(57)【要約】【課題】  製造設備への挿入方向において内層用回路基板１の前端部４ａの残銅領域３を確保し、製造時の角折れや詰まりを防止することができる内層用回路基板１を提供すること。【解決手段】  内層回路形成領域２と、該内層回路形成領域２の周囲に設けられた残銅領域３とを有する内層用回路基板１であって、該内層用回路基板１の製造設備への挿入方向において、内層用回路基板１の前端部４ａの残銅領域３の幅が、内層用回路基板１の後端部４ｂの残銅領域３の幅よりも大きく形成されてなることを特徴とする。【選択図】図１
2006210800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路形成領域と、該内層回路形成領域の周囲に設けられた残銅領域とを有する内層用回路基板であって、
該内層用回路基板の製造設備への挿入方向において、内層用回路基板の前端部の残銅領域の幅が、内層用回路基板の後端部の残銅領域の幅よりも大きく形成されてなることを特徴とする内層用回路基板。
【請求項２】
少なくとも内層用回路基板の前端部には、内層用回路基板の表裏両面に残銅領域が形成されてなることを特徴とする請求項１記載の内層用回路基板。
【請求項３】
内層用回路基板の前端部の残銅領域の幅が３０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の内層用回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子機器等に使用されるプリント配線板に用いられる内層用回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に用いられる内層用回路基板は、エッチング処理や内層処理等の製造プロセスにおいて、ロール搬送方式の製造設備に挿入され、ロール搬送部上を搬送されながらその過程で薬液の散布、露光等を伴うこれらの処理を受けるようにしている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、その搬送途上で内層用回路基板が撓み、これにより内層用回路基板の縁部が変形、変曲すること等によりロール搬送部のロールに内層用回路基板が引っ掛かり、内層用回路基板に角折れが生じたり、ロールが詰まったりする等の問題が生じる場合があった。特に、内層用回路基板の厚みが薄い場合には上記問題が無視できないものであり、歩留まりの低下等の生産効率低下につながるものであった。
【０００４】
そのため、従来から内層回路形成領域の周囲に残銅領域を設けることにより基板の強度を高め、上記角折れや詰まりを防止するようにしている。また、内層用回路基板の厚みが薄いものほど、残銅領域の面積を大きくするようにしていた。
【特許文献１】特開平９−２３２７２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の内層用回路基板は、製造設備への挿入方向において内層用回路基板の中央に内層回路形成領域を形成し、残銅領域の面積を大きくする場合には、内層用回路基板の前端部と同様に、後端部についても残銅領域の幅を大きくするようにしていた。
【０００６】
ここで、残銅領域は後の工程で切断して削除してしまう部分であり、残銅領域の面積を大きくすることは材料コストの上昇につながるために問題となるものであった。
【０００７】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、製造設備への挿入方向において内層用回路基板の前端部の残銅領域を確保し、製造時の角折れや詰まりを防止することができる内層用回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る内層用回路基板においては、内層回路形成領域と、該内層回路形成領域の周囲に設けられた残銅領域とを有する内層用回路基板であって、該内層用回路基板の製造設備への挿入方向において、内層用回路基板の前端部の残銅領域の幅が、内層用回路基板の後端部の残銅領域の幅よりも大きく形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項２に係る内層用回路基板においては、少なくとも内層用回路基板の前端部には、内層用回路基板の表裏両面に残銅領域が形成されてなることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項３に係る内層用回路基板においては、内層用回路基板の前端部の残銅領域の幅が３０ｍｍ以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記本発明の請求項１によれば、製造設備への挿入方向において内層用回路基板の前端部の残銅領域を確保し、製造時の角折れや詰まりを防止することができる内層用回路基板を得ることができる。
【００１２】
上記本発明の請求項２によれば、内層用回路基板の前端部の強度をより高めることができるので、製造時の角折れや詰まりをより防止することができる。
【００１３】
上記本発明の請求項３によれば、内層用回路基板の前端部の強度をより高めることができるので、製造時の角折れや詰まりをより防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態における内層用回路基板１について、図１、２に基づいて説明する。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態における内層用回路基板１は、内層回路形成領域２と、内層回路形成領域２の周囲に設けられた残銅領域３とを有している。
【００１６】
ここで図中の矢印は内層用回路基板１の製造設備（図示せず）への挿入方向を示しており、Ｄ−Ｄ´線は上記内層用回路基板１の挿入方向における中央線を示している。
【００１７】
本実施形態においては、内層用回路基板１の前端部４ａの残銅領域３の幅Ａは、内層用回路基板１の後端部４ｂの残銅領域３の幅Ｂよりも大きく形成している。このようにすることで、製造設備（図示せず）への挿入方向において内層用回路基板１の前端部４ａの残銅領域３を確保し、製造時の角折れや詰まりを防止することができる。
【００１８】
ここで、前端部４ａの残銅領域３の幅Ａは３０ｍｍ以上とすることが好ましい。このようにすることで、内層用回路基板１の前端部４ａの強度をより高めることができるので、製造時の角折れや詰まりをより防止することができる。
【００１９】
また、残銅領域３は、内層用回路基板１の表裏両面に形成しておくことが好ましい。このようにすることで、内層用回路基板１の前端部４ａの強度をより高めることができるので、製造時の角折れや詰まりをより防止することができる。
【００２０】
残銅領域３は内層回路形成領域２の周囲を連続して囲うように形成してもよいが、銅箔欠損部を適宜設けておくことがより好ましい。このような銅箔欠損部を設けておくことにより、その後の製造工程において内層回路形成領域２内の空気を内層用回路基板１の外部へ逃がすための溝として用いることもできる。
【００２１】
また、残銅領域３における銅箔パターンについては、図２（ａ）に示すように残銅領域３全てに銅箔部分を残しておいてもよいし、図２（ｂ）に示すような斜め格子状や、格子状、水玉模様、斑点状等に銅箔部分を残しておいてもよい。
【実施例】
【００２２】
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
【００２３】
（実施例１〜２、比較例１〜２）
表裏に厚み１２μｍの銅箔層を有し、寸法が５１８ｍｍ×３１５ｍｍ、厚みが６４μｍである内層用回路原板をそれぞれ２０枚用い、この原板をロール搬送方式の製造設備に挿入し、ロール搬送部上を搬送しながら表面にラミネート、露光、現像、エッチング、剥離を行うことにより、表１に示すような残銅領域３を有する内層用回路基板を得た。
【００２４】
表１において、銅箔パターンについては、図２（ａ）のものをパターンＡ、図２（ｂ）のものをパターンＢとした。また、残銅領域３の寸法は図１における幅Ａ〜Ｃの値を示している。
【００２５】
得られた内層用回路基板１について、前端部４ａの角部２箇所の角折れ発生率と製造設備の詰まり発生率を表１に示す。
【００２６】
【表１】
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【００２７】
表１より、比較例のように内層用回路基板１の中央部に内層回路形成領域２を形成したものに比べ、前端部４ａの残銅領域３の幅Ａを後端部４ｂの残銅領域３の幅Ｂよりも大きく形成し、且つ前端部４ａの残銅領域３の幅Ａを３０ｍｍ以上とすることで、角折れ発生率と製造設備の詰まり発生率を低下させることができることが確認できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態における内層用回路基板１を示す平面図である。
【図２】同実施形態における残銅領域３の銅箔パターンを示すものであり、（ａ）、（ｂ）は平面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１    内層用回路基板
２    内層回路形成領域
３    残銅領域
４ａ  前端部
４ｂ  後端部
【図１】
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【図２】
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