(57)【要約】【課題】  基板が回転して磨耗粉等が付着するのを抑制防止したり、基板の整列を容易にできる基板収納容器を提供する。【解決手段】  半導体ウェーハＷを整列収納する容器本体１と、容器本体１の開口正面を開閉する蓋体と、容器本体１の背面壁８の内面に装着されて半導体ウェーハＷの後部周縁を保持する左右一対のリヤリテーナ２０・２０Ａとを備える。そして、各リヤリテーナ２０・２０Ａを、可撓性の内側片２１と、内側片２１に対向する外側片２２と、内側片２１と外側片２２の間に架設されて半導体ウェーハＷの後部周縁を挟持する支持ブロック２３とから形成し、内側片２１を外側片２２よりも半導体ウェーハＷの重心Ｃを通る中心線ＣＬに接近させるとともに、内側片２１の撓み量を外側片２２の撓み量よりも大きくし、半導体ウェーハＷの大きな回転を規制する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収納する容器本体と、この容器本体の開口部を開閉する蓋体と、これら容器本体と蓋体の少なくともいずれか一方の対向部に設けられて基板の周縁部を保持する複数のリテーナとを含んでなる基板収納容器であって、
各リテーナは、可撓性の内側片と、この内側片に対向する外側片と、これら内側片と外側片との間に設けられて基板の周縁部を支持する支持ブロックとを有し、内側片を外側片よりも基板の重心を通る中心線に接近させるとともに、内側片の撓み量を外側片の撓み量よりも大きくし、基板の回転を抑制するようにしたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
容器本体と蓋体の少なくともいずれか一方の対向部に、各リテーナの内側片と外側片とをそれぞれ接触させ、内側片を外側片よりも薄く形成した請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
容器本体と蓋体の少なくともいずれか一方の対向部に、各リテーナの外側片を接触させるとともに、内側片を隙間を介して対向させた請求項１記載の基板収納容器。
【請求項４】
各リテーナの外側片に補強部材を設けた請求項１、２、又は３記載の基板収納容器。
【請求項５】
各リテーナの支持ブロックを、内側片と外側片との中心部よりも外側片寄りに位置させた請求項１ないし４いずれかに記載の基板収納容器。
【請求項６】
容器本体と蓋体の少なくともいずれか一方の対向部に、各リテーナの内側片と外側片とをそれぞれ接触させ、対向部と内側片とが形成する角度θ１を対向部と外側片とが形成する角度θ２よりも小さくした請求項１ないし５いずれかに記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンやガラス等からなる基板を収納する基板収納容器に関し、より詳しくは、容器本体や蓋体に取り付けられて基板の周縁部を保持する基板収納容器のリテーナに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、２００ｍｍから３００ｍｍという半導体ウェーハの大口径化に伴い、フロントオープンボックスタイプの基板収納容器が製造・販売されているが、この種の基板収納容器は、図示しない複数枚の半導体ウェーハを整列収納するフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口正面を開閉する着脱自在の蓋体とから構成されている（特許文献１参照）。
【０００３】
容器本体の背面壁の内面には、左右一対のリヤリテーナが装着され、蓋体の裏面には、一対のリヤリテーナに対向するフロントリテーナが装着されており、これら一対のリヤリテーナとフロントリテーナとの間に、容器本体に収納された半導体ウェーハが水平に挟持される。各リヤリテーナは、内側片と、この内側片に対向する外側片と、これら内側片と外側片との間に架設されて半導体ウェーハの後部周縁を溝を介して挟持する支持ブロックとから形成されている。
【特許文献１】特開２００３‐１７４０８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の基板収納容器は、以上のように構成され、各リヤリテーナの内側片と外側片とに半導体ウェーハの荷重が略均等に作用する筈であるが、各リヤリテーナの内側片と外側片のいずれか一方が余計に撓むと、その撓んだ方向に半導体ウェーハが回転しやすくなる。そして例えば、基板収納容器の搬送時の振動や衝撃に伴い、一対のリヤリテーナが同じ方向に撓むと、その撓んだ方向に半導体ウェーハが大きく回転して磨耗粉が付着してしまうという大きな問題が生じる。
【０００５】
また、半導体ウェーハがランダムに大きく回転してしまうと、半導体ウェーハの表面に電子回路を形成する際、半導体ウェーハの周縁部に切り欠かれた位置決め用のノッチを揃え直さなければならず、作業に時間を要するという問題もある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、基板が回転して磨耗粉等が付着するのを抑制防止したり、基板を容易に整列させることのできる基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、基板を収納する容器本体と、この容器本体の開口部を開閉する蓋体と、これら容器本体と蓋体の少なくともいずれか一方の対向部に設けられて基板の周縁部を保持する複数のリテーナとを含んでなるものであって、
各リテーナは、可撓性の内側片と、この内側片に対向する外側片と、これら内側片と外側片との間に設けられて基板の周縁部を支持する支持ブロックとを有し、内側片を外側片よりも基板の重心を通る中心線に接近させるとともに、内側片の撓み量を外側片の撓み量よりも大きくし、基板の回転を抑制するようにしたことを特徴としている。
【０００８】
なお、容器本体と蓋体の少なくともいずれか一方の対向部に、各リテーナの内側片と外側片とをそれぞれ接触させ、内側片を外側片よりも薄く形成することができる。
また、容器本体と蓋体の少なくともいずれか一方の対向部に、各リテーナの外側片を接触させるとともに、内側片を隙間を介して対向させることができる。
また、各リテーナの外側片に補強部材を設けることができる。
【０００９】
また、各リテーナの支持ブロックを、内側片と外側片との中心部よりも外側片寄りに位置させることもできる。
さらに、容器本体と蓋体の少なくともいずれか一方の対向部に、各リテーナの内側片と外側片とをそれぞれ接触させ、対向部と内側片とが形成する角度θ１を対向部と外側片とが形成する角度θ２よりも小さくすることが可能である。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍのシリコンウェーハ等の半導体ウェーハ、マスクガラス、液晶ガラス等が含まれる。容器本体は、透明、半透明、不透明のいずれでも良い。この容器本体の背面壁は、透視窓とすることができる。また、リテーナには、リヤリテーナの他、フロントリテーナが含まれる。基板収納容器は、フロントオープンボックスタイプでも良いが、直径２００ｍｍの複数枚の半導体ウェーハを縦に収納するトップオープンボックスタイプでも良い。
【００１１】
基板収納容器は、トップオープンボックスタイプの場合、有底角筒形の外箱と、この外箱内に着脱自在に収納され、複数枚の基板を縦に整列収納する角筒形の内箱と、外箱の開口上面を被覆して基板の上部周縁を基板押さえにより押さえる着脱自在の蓋体とから構成され、外箱の内部底面、及び又は蓋体の基板押さえに、リテーナが設けられる。
【００１２】
本発明によれば、各リテーナの内側片が外側片よりも撓みやすいので、容器本体に収納された基板は、一のリテーナ部分においては時計方向に回転し、他のリテーナ部分においては反時計方向に回転しようとする。この結果、基板の回転方向の動きが相殺され、基板の回転が規制される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板が回転して磨耗粉等が付着するのを抑制したり、基板の整列を容易に行なうことができるという効果がある。
また、容器本体と蓋体の少なくともいずれか一方の対向部に、各リテーナの外側片を接触させるとともに、内側片を隙間を介して対向させれば、対向部に対して非接触の内側片が撓んで接触することとなり、撓み量が増大する。
また、各リテーナの外側片に補強部材を設ければ、内側片と外側片の厚みや形状を大きく変更しなくても、内側片より外側片の剛性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図５に示すように、複数枚の半導体ウェーハＷを収納する容器本体１と、この容器本体１の開口正面を開閉する着脱自在の蓋体１０と、容器本体１の背面壁８に装着されて半導体ウェーハＷの後部周縁を弾発的に保持する左右一対のリヤリテーナ２０・２０Ａとを備え、各リヤリテーナ２０・２０Ａに、半導体ウェーハＷの自由回転を規制する機能を付与している。
【００１５】
各半導体ウェーハＷは、図４に示すように、例えば直径３００ｍｍの丸い円板形のシリコンウェーハからなり、表裏両面がそれぞれ鏡面に形成されており、専用のロボットにより左右の両側部周縁がハンドリングされた状態で出し入れされる。この半導体ウェーハＷの周縁部には、結晶方向の判別や整列を容易にするノッチＮが平面略半円形に切り欠かれる。
【００１６】
容器本体１は、図１や図２に示すように、所定の樹脂を使用して正面の開口した透明のフロントオープンボックスに成形され、複数枚（例えば２５枚）の半導体ウェーハＷを上下方向に並べて整列収納するよう機能する。この容器本体１の両側壁の内面には図３に示すように、相互に対向して半導体ウェーハＷを略水平に支持搭載する左右一対のティース２が形成され、この一対のティース２が上下方向に所定のピッチで複数配列される。
【００１７】
ティース２は、平面略長方形、略く字形、あるいは略半円弧形に形成されて半導体ウェーハＷの側部周縁に沿う平板３と、この平板３の前部内側上に一体形成される平坦な前部中肉領域と、平板３の前部外側上に一体形成されて前部中肉領域の外側、換言すれば、容器本体１の側壁側に位置する平坦な前部厚肉領域と、平板３の後部に一体形成される後部中肉領域と、平板３の後部に形成されて後部中肉領域の前方に位置し、容器本体１の側壁寄りに僅かな面積で位置する平坦な後部厚肉領域とから形成される。
【００１８】
前部中肉領域と前部厚肉領域との間には、半導体ウェーハＷの側部周縁に接触する垂直の段差が僅かに形成され、前部厚肉領域は蓋体１０の取り外し時に半導体ウェーハＷが容器本体１から飛び出すのを規制するよう機能する。前部中肉領域と後部中肉領域との間には、僅かに凹んだ薄肉領域が形成され、この薄肉領域が半導体ウェーハＷの側部周縁に僅かな隙間を介して対向する。
【００１９】
このような構成のティース２は、平坦な前部中肉領域と後部中肉領域とに半導体ウェーハＷの側部周縁を高い精度を維持しつつ水平に支持し、半導体ウェーハＷが上下方向に傾斜してロボットのフォークによる出し入れが困難になるのを防止するよう機能する。
【００２０】
容器本体１の底面の前部両側と後部中央とには、基板収納容器を搭載する加工装置に位置決めされる位置決め具４がそれぞれ一体形成され、容器本体１の底面後部には、薄板で小型のボトムプレートが後方から着脱自在に装着されており、このボトムプレートに下方から着脱自在に嵌入された単数複数の識別体が加工装置に識別されることにより、基板収納容器のタイプや半導体ウェーハＷの枚数等が把握される。
【００２１】
各位置決め具４は、断面略Ｍ字形、略逆Ｙ字形、あるいは凹んだ小判形等に形成される。ボトムプレートは、平面略凹字形、略Ｙ字形、又は多角形等に形成され、必要に応じて取り付けられたり、大小が変更される。
【００２２】
容器本体１の天井中央部には図１や図３に示すように、平面矩形のロボティックフランジ５が一体的あるいは着脱自在に装着され、このロボティックフランジ５がＯＨＴと呼ばれる図示しない自動搬送機に保持されることにより、基板収納容器が工程内を搬送する。また、容器本体１の開口正面の周縁部は断面略Ｌ字形に形成されることにより、外方向に張り出されてリム部６を形成（図２、図３参参照）し、このリム部６内の上下には、蓋体施錠用の係止穴７がそれぞれ複数凹み形成される。
【００２３】
容器本体１の両側壁には肉厚の円板形あるいは倒Ｕ字形の搬送ハンドル（図示せず）がそれぞれ選択的に装着され、この搬送ハンドルが把持されることにより基板収納容器が搬送される。
【００２４】
なお、容器本体１、ティース２、位置決め具４、ボトムプレート、ロボティックフランジ５、及び搬送ハンドルは、例えばポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、又は環状オレフィン樹脂等を使用して成形される。これらの材料には、カーボンブラック、アセチレンブラック、炭素繊維、カーボンナノチューブ、金属繊維、帯電防止剤等を適宜添加することができる。
【００２５】
蓋体１０は、図１ないし図３に示すように、容器本体１のリム部６内に着脱自在に嵌合される嵌合体１１と、この嵌合体１１の開口した表面両側部にそれぞれセットされる左右一対の施錠機構１５と、嵌合体１１の開口した表面両側部にそれぞれ着脱自在に装着されて施錠機構１５を被覆する一対のカバープレート１６とから構成され、容器本体１の開口正面であるリム部６内に着脱自在に押圧嵌合されてシール状態に嵌合閉鎖する。
【００２６】
嵌合体１１は、基本的には断面略皿形あるいは略ハット形に形成されるとともに、横長の正面略矩形に形成され、周壁が剛性を確保できるよう断面略Ｈ字形、断面略Ｌ字形、あるいは断面略Ｚ字形に形成されており、この屈曲した周壁に、容器本体１と蓋体１０との間に介在するシールガスケット１２が着脱自在に嵌合される。シールガスケット１２は、例えばフッ素ゴムやシリコーンゴム等を使用してエンドレスに成形され、蓋体１０の嵌合時にリム部６の内周に圧接変形し、容器本体１の外部から内部に塵埃を含む気体が流入するのを抑制防止するよう機能する。
【００２７】
嵌合体１１の裏面（容器本体１の背面壁８に対向する面、対向部）には、平面略Ｕ字形を呈する弾性のフロントリテーナ１３が装着され、このフロントリテーナ１３が容器本体１に収納された各半導体ウェーハＷの前部周縁を挟持する。このフロントリテーナ１３は、嵌合体１１の裏面の中央部に装着される縦長の支持枠体と、この支持枠体の両側部間に架設されて上下方向に並ぶ複数の弾性片と、各弾性片の略中央部に一体形成され、半導体ウェーハＷの前部周縁を溝を介して保持する誘導ブロック１４とから形成され、各弾性片の略両側部には、半導体ウェーハＷの前部周縁を溝を介して挟持する被誘導ブロック１４が選択的に形成される。
【００２８】
各施錠機構１５は、嵌合体１１の表面側部に軸支され、図示しない蓋体開閉装置の外部からの操作で回転する回転リールと、嵌合体１１にスライド可能に支持されて回転リールに連結され、回転リールの回転に基づいて蓋体１０の内外上下方向に直線的にスライドする複数の進退動バーと、各進退動バーの先端部に形成され、嵌合体１１の周壁の開口から出没してリム部６の係止穴７に嵌合係止する係止爪とから構成され、容器本体１のリム部６を嵌合閉鎖した蓋体１０を施錠する。
【００２９】
各カバープレート１６は、嵌合体１１の開口領域に対応する形状に形成され、回転リールの表面中心部に対向する施錠機構１５用の貫通操作孔１７が正面矩形に穿孔されており、この貫通操作孔１７が蓋体開閉装置のキーに貫通される。
【００３０】
なお、蓋体１０の嵌合体１１、施錠機構１５、カバープレート１６等は、例えばポリカーボネート、フッ素を含有したポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール等を使用して成形される。
【００３１】
一対のリヤリテーナ２０・２０Ａは、図２や図４に示すように、容器本体１の背面壁８の内面（対向部）に間隔をおいて装着されるとともに、半導体ウェーハＷの重心Ｃを通る中心線ＣＬを挟むよう対称に配列され、蓋体１０の嵌合閉鎖時にフロントリテーナ１３と対向して半導体ウェーハＷを一対のティース２から僅かに浮かせた状態で略水平に挟持する。
【００３２】
各リヤリテーナ２０・２０Ａは、図５に示すように、容器本体１の背面壁８に接触する可撓性の内側片２１と、容器本体１の背面壁８に接触して内側片２１に隙間をおいて対向する可撓性の外側片２２と、これら内側片２１と外側片２２との間に架設され、半導体ウェーハＷを挟持する弾性の支持ブロック２３とから断面略Ｕ字形の縦長に形成され、容器本体１の上下方向に指向する（この点に関しては、図８参照）。
【００３３】
各リヤリテーナ２０・２０Ａは、例えばポリオレフィン系、ポリエステル系の熱可塑性エラストマーやフッ素ゴム、ＥＰＤＭ、ポリウレタン等のゴム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン材料として形成される。
【００３４】
各リヤリテーナ２０・２０Ａは、その内側片２１と外側片２２とに、凹部や凸部等からなる嵌合部２４が上下方向に間隔をおいて複数形成され、各嵌合部２４が容器本体１の背面壁内面の被嵌合部２４に嵌合することにより、容器本体１の背面壁８に固定される。内側片２１と外側片２２とは、同じ高さに形成され、内側片２１の前後長（図５の上下方向の長さ）よりも外側片２２の前後長が長く形成される。内側片２１は、外側片２２よりも半導体ウェーハＷの重心Ｃを通る中心線ＣＬに接近し、外側片２２の３０〜９０％の厚みの薄肉に形成されており、撓み量が外側片２２の撓み量より大きく設定される。
【００３５】
内側片２１の厚みが外側片２２の厚みの３０〜９０％の範囲なのは、３０％未満の場合には、内側片２１の強度が低下して半導体ウェーハＷを安全に保持できなくなるおそれがあり、しかも、成形の困難化を招くからである。逆に、９０％を超える場合には、リヤリテーナ２０・２０Ａが容器本体１の中心線ＣＬ方向に撓まないおそれがあるからである。
【００３６】
支持ブロック２３は、内側片２１と外側片２２との端部間に斜めに架設され、各半導体ウェーハＷの後部周縁をＶ溝を介して挟持する複数のブロック２５が内側片２１と外側片２２との略中間部付近に位置する。
【００３７】
上記構成によれば、各リヤリテーナ２０・２０Ａの内側片２１が外側片２２よりも撓みやすく形成されているので、フロントリテーナ１３とリヤリテーナ２０・２０Ａとに半導体ウェーハＷが挟持される際、半導体ウェーハＷは、図４に示す左側のリヤリテーナ２０では時計方向に水平に回転（図４の矢印参照）し、右側のリヤリテーナ２０Ａでは反時計方向に水平に回転（同図の矢印参照）しようとする。すなわち、半導体ウェーハＷに左右のリヤリテーナ２０・２０Ａからそれぞれ逆方向の力が加わり、回転方向が逆向きになるので、相互に打ち消し合って半導体ウェーハＷの大きな回転が防止されることとなる。
【００３８】
このような回転規制作用により、基板収納容器の搬送時の振動や衝撃に伴い、一対のリヤリテーナ２０・２０Ａが撓んでも、半導体ウェーハＷが大きく回転して磨耗粉が付着するという問題をきわめて有効に解消することができる。また、半導体ウェーハＷのノッチＮの位置を大幅に揃え直す必要がなくなるので、生産効率や作業性の向上が大いに期待できる。さらに、例え半導体ウェーハＷに振動や衝撃が作用しても、リヤリテーナ２０・２０Ａが撓んで衝撃を吸収するので、半導体ウェーハＷの周縁部が傷付くのを有効に抑制防止することができる。
【００３９】
次に、図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１の背面壁８の内面に、各リヤリテーナ２０・２０Ａの外側片２２を接触させるとともに、内側片２１を隙間Ｇを介して非接触に対向させ、内側片２１を外側片２２よりも薄肉に形成しており、半導体ウェーハＷの挟持時に容器本体１の背面壁内面に内側片２１を撓ませて接触させるようにしている。
【００４０】
容器本体１の背面壁内面とリヤリテーナ２０・２０Ａの内側片２１との間には、０．５〜２ｍｍの隙間Ｇが形成される。これは、隙間Ｇが０．５ｍｍ未満の場合には、半導体ウェーハＷの回転規制が不十分になるからである。逆に、２ｍｍを超える場合には、リヤリテーナ２０・２０Ａの変形ストロークが大き過ぎ、外側片２２に荷重が集中して変形が生じやすく、半導体ウェーハＷの搭載位置が前後にばらつくからである。リヤリテーナ２０・２０Ａの内側片２１は、薄肉でも良いが、外側片２２と同じ肉厚でも良い。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４１】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、上記実施形態を採用できない場合に有意義なのは明らかである。
【００４２】
次に、図７は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、各リヤリテーナ２０・２０Ａの外側片２２内に補強部材２６をインサート成形して一体化し、半導体ウェーハＷの挟持時に容器本体１の背面壁内面に内側片２１を撓ませて接触させるようにしている。
【００４３】
補強部材２６は、各種の金属、ポリエーテルエーテルケトン、炭素繊維が添加された各種熱可塑性樹脂等からなる剛性の良好な樹脂等からなり、外側片２２の剛性を内側片２１よりも向上させるよう機能する。リヤリテーナ２０・２０Ａの内側片２１は、薄肉でも良いが、外側片２２と同じ肉厚でも良い。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、内側片２１を特に薄くする必要がないのは明らかである。
【００４４】
次に、図８は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、各リヤリテーナ２０・２０Ａにおける支持ブロック２３の各ブロック２５を、内側片２１と外側片２２との中心部よりも外側片２２寄りに偏移させ、内側片２１の撓み量を増大させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、内側片２１を敢えて薄くする必要がなく、リヤリテーナ２０・２０Ａの構成の多様化を図ることができるのは明白である。
【００４５】
次に、図９は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体１の背面壁内面と各リテーナの内側片２１とが形成する角度θ１を背面壁内面と外側片２２とが形成する角度θ２よりも小さくし、内側片２１の撓み量を増大させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、リヤリテーナ２０・２０Ａの構成の多様化を図ることができるのは明白である。
【００４６】
なお、上記実施形態のロック機構を、蓋体１０に支持されて外部からの操作で回転する回転体と、蓋体１０にスライド可能に支持されて回転体に連結され、回転体の回転に基づいて蓋体１０の内外方向に進退動する複数の進退動バーと、蓋体周壁の開口付近に回転可能に支持されて進退動バーの先端部に連結され、この進退動作バーの進退動に基づいて蓋体１０の開口から出没する係止ローラとから構成することができる。
【００４７】
また、上記実施形態では容器本体１の背面壁８に一対のリヤリテーナ２０・２０Ａを直接装着したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、容器本体１の背面壁８に一対のリヤリテーナ２０・２０Ａをプレート等を介し間接的に装着しても良い。また、一対のリヤリテーナ２０・２０Ａを一又は複数の連結片を介し略Ｈ字形や略ロの字形等に連結した構造にすることもできる。この場合、リヤリテーナ２０・２０Ａを一つの部品にすることができるので、一回の作業で取り付け取り外しすることが可能になる。
【００４８】
また、容器本体１の背面壁内面、換言すれば、取付領域の中心点に対して一対のリヤリテーナ２０・２０Ａを点対称に配列しても良い。このように点対称に配列すれば、一のリヤリテーナ２０・２０Ａを設けるだけで、容器本体１の背面壁８の左右どちらにも取り付け可能になる。この場合、左右に取り付ける際の上下の目印を刻印しておけば、取付作業が実に容易となる。さらに、蓋体１０のフロントリテーナ１３を一対のリヤリテーナ２０・２０Ａのように構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を示す全体斜視説明図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器の実施形態における半導体ウェーハと一対のリヤリテーナとの関係を示す平面説明図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるリヤリテーナを示す説明図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態におけるリヤリテーナを示す説明図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態におけるリヤリテーナを示す説明図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器の第４の実施形態における一対のリヤリテーナを示す斜視説明図である。
【図９】本発明に係る基板収納容器の第５の実施形態におけるリヤリテーナを示す説明図である。
【符号の説明】
【００５０】
１          容器本体
２          ティース
６          リム部
８          背面壁（対向部）
１０        蓋体
１３        フロントリテーナ
２０        リヤリテーナ（リテーナ）
２０Ａ      リヤリテーナ（リテーナ）
２１        内側片
２２        外側片
２３        支持ブロック
２５        ブロック
２６        補強部材
Ｃ          重心
ＣＬ        中心線
Ｇ          隙間
Ｎ          ノッチ
Ｗ          半導体ウェーハ（基板）
【図１】
2006120851.tif 000003
【図２】
2006120851.tif 000004
【図３】
2006120851.tif 000005
【図４】
2006120851.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006120851.tif 000008
【図７】
2006120851.tif 000009
【図８】
2006120851.tif 000010
【図９】
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