(57)【要約】【課題】  非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクを簡易な工程で安価に製造する。【解決手段】  金属板から打ち抜き加工または切断加工により渦巻状のアンテナコイル４を形成し、このアンテナコイル４の両端部と、非接触型ＩＣチップ２が搭載されたＩＣチップモジュール３の各電極とを電気的に接続する。一方、凹部を備えた光ディスク基板１を成型し、この光ディスク基板１の凹部に、ＩＣチップモジュール３が接続されたアンテナコイル４を配置して封入する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法において、
金属板から打ち抜き加工または切断加工により円状または渦巻状のアンテナコイルを形成するアンテナ形成工程と、
前記アンテナコイルの両端部と前記非接触型ＩＣチップの電極とを電気的に接続する配線工程と、
凹部を備えた光ディスク基板を成型する基板成型工程と、
前記光ディスク基板の前記凹部に、前記非接触型ＩＣチップが接続された前記アンテナコイルを配置して封入する封入工程と、
を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
両端に離間して設けられた２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置した絶縁部と、前記絶縁部の内部または上面で前記各接続端子と配線された前記非接触型ＩＣチップとからなるＩＣチップモジュールを作製するモジュール作製工程をさらに含み、
前記配線工程では、前記ＩＣチップモジュールの前記接続端子を前記アンテナコイルの両端部にそれぞれ接合することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３】
前記アンテナコイルを渦巻状とした場合、前記ＩＣチップモジュールは、２つの前記接続端子が前記光ディスク基板の半径方向に沿うように前記アンテナコイルに接合されることを特徴とする請求項２記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４】
前記基板成型工程では、前記凹部の開口部の形状が前記アンテナコイルの外形と相似形になるように成型することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５】
前記アンテナコイルを渦巻状とした場合に、
前記基板成型工程では、前記光ディスク基板の半径方向に対する前記凹部の開口部の幅が、前記光ディスク基板の中心から所定角度分の領域で、前記半径方向に対する前記アンテナコイルの最大幅以上となるように前記凹部を成型して、前記アンテナコイルを前記凹部に挿入する際のディスク回転方向の角度に自由度をもたせたことを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６】
前記アンテナコイルを渦巻状とした場合に、
前記基板成型工程では、前記凹部の開口部の外周部および内周部の形状をともに前記光ディスク基板と同心円状に成型して、前記アンテナコイルをディスク回転方向に対して任意の角度で前記凹部に挿入可能としたことを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項７】
前記アンテナコイルを渦巻状とした場合に、
前記アンテナ形成工程では、前記金属板の１つの領域から、同一形状の前記アンテナコイルを複数形成することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項８】
前記封入工程では、前記凹部内に樹脂を充填した後、前記光ディスク基板の表面にシート材を貼り付けて平坦化することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項９】
非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、
金属板から打ち抜き加工または切断加工された円状または渦巻状のアンテナコイルと、
前記アンテナコイルの両端に各電極が接続された前記非接触型ＩＣチップと、
前記非接触型ＩＣチップが接続された前記アンテナコイルが収容された凹部を具備する光ディスク基板と、
を有することを特徴とする光ディスク。
【請求項１０】
両端に離間して設けられた２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置した絶縁部と、前記絶縁部の内部または上面で前記非接触型ＩＣチップの各電極と前記各接続端子とが配線されたＩＣチップモジュールを備え、前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子が前記アンテナコイルの両端部にそれぞれ接合されることにより、前記非接触型ＩＣチップと前記アンテナコイルとが配線されていることを特徴とする請求項９記載の光ディスク。
【請求項１１】
前記アンテナコイルは渦巻状であり、
前記ＩＣチップモジュールは、２つの前記接続端子が前記光ディスク基板の半径方向に沿うように前記アンテナコイルに接合されている、
ことを特徴とする請求項１０記載の光ディスク。
【請求項１２】
前記光ディスク基板に形成された前記凹部の開口部の形状は、前記アンテナコイルの外形と相似形とされていることを特徴とする請求項９記載の光ディスク。
【請求項１３】
前記アンテナコイルは渦巻状であり、
前記光ディスク基板の半径方向に対する前記凹部の開口部の幅は、前記光ディスク基板の中心から所定角度分の領域で、前記半径方向に対する前記アンテナコイルの最大幅以上とされたことを特徴とする請求項９記載の光ディスク。
【請求項１４】
前記アンテナコイルは渦巻状であり、
前記光ディスク基板に形成された前記凹部の開口部の外周部および内周部の形状は、ともに前記光ディスク基板と同心円状とされていることを特徴とする請求項９記載の光ディスク。
【請求項１５】
前記光ディスク基板に形成された前記凹部には樹脂が充填され、さらに前記凹部の開口部を含む前記光ディスク基板の表面にシート材が貼り付けられて、前記表面が平坦化されていることを特徴とする請求項９記載の光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光の照射により記録信号の読み取りが可能な記録媒体である光ディスクの製造方法および光ディスクに関し、特に、非接触型ＩＣチップが光ディスク基板に搭載された光ディスクの製造方法および光ディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、映像などの大容量データを記録可能な光ディスク媒体として、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）の普及が著しい。また最近では、さらに高画質でかつ長時間の映像の記録などを目的として、青色半導体レーザを光源とする光ディスクの開発が進められており、その一種としてすでにブルーレイディスク（登録商標）が商品化されている。
【０００３】
このように、高品質のデジタルコンテンツを可搬型の記録媒体に容易に保存できるようになるのに伴い、デジタルコンテンツの著作権保護の重要性が高まっている。ブルーレイディスクでは、ディスクごと固有なＩＤを、バーコード状のパターンとしてＢＣＡ（Burst Cutting Area）と呼ばれる信号記録領域の最内周部に記録し、プレーヤにおいてこのＩＤを読み取ることで、不正なディスクが再生されないように管理している。しかし、不正なディスクを作成する技術は年々高度になっており、さらに強固な著作権保護対策が必要であると言われている。
【０００４】
一方、近年、非接触で外部との情報の受け渡しが可能な、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）などと呼ばれるＩＣチップが、入館証や交通乗車券、電子マネーなどに利用されるようになっている。非接触型ＩＣチップは、内蔵電池を持たず、リーダ／ライタ（Ｒ／Ｗ）からの電波あるいは磁界をアンテナで受信して起電力に変換するため、軽量で携帯性に優れ、半永久的に使用可能であるという特徴を持つ。これに加えて、複製が非常に困難であるという特徴もある。
【０００５】
このような背景から、光ディスクに非接触型ＩＣチップを搭載して、著作権保護対策を強化することが考えられている。例えば、読み取り専用の状態でディスクＩＤを記録した非接触型ＩＣチップを光ディスクに搭載させることで、同じディスクＩＤを持つ光ディスクが複製される危険性を、上記のＢＣＡパターンを用いた場合より大幅に低下させることができる。
【０００６】
さらに、非接触型ＩＣチップの記憶容量に余裕がある場合、余った記憶領域にユーザに対して利益を供与するアプリケーションを格納して、光ディスクに新たな付加価値を発生させることもできる。例えば、ゲームソフトが格納されたＲＯＭ（Read Only Memory）型光ディスクに非接触型ＩＣチップを設けて、ゲームの途中状態をその非接触型ＩＣチップに保存する、あるいは、光ディスク内の記録内容を非接触型ＩＣチップに記録して、その光ディスクをプレーヤに挿入しなくてもＲ／Ｗにかざすだけで記録内容を知ることができるようにする、などといった用途が考えられる。
【０００７】
ところで、非接触型ＩＣチップを光ディスクに搭載させる場合、無線通信や電力供給のためのアンテナを光ディスク上に形成する必要がある。光ディスクは中心を軸に回転する円盤であるため、重量バランスの観点からコイル状のアンテナ（以下、アンテナコイルと呼称する）との親和性が高い。このため、光ディスク上の信号記録領域よりさらに内側部分、あるいは信号記録領域の裏側にアンテナコイルを形成することが考えられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
このような非接触型ＩＣチップのアンテナコイルの製造方法としては、以下のような方法が主に用いられている。
（１）巻線方式
銅線などの線状の導電体（導線）を巻線機によって数回から数千回巻いてコイル状にし、その端点に非接触型ＩＣチップの結線を行うとともに、機械的に固定する。
【０００９】
（２）埋め込み方式
コイルの固定場所となるシートを用意し、そのシートに対して銅線などの線状の導電体を指定した形と位置に固定しながら埋め込んでいく方法で、非接触型ＩＣチップを導線を埋め込む前か後に固定しておき、最後に導線と非接触型ＩＣチップとの結線を行う。
【００１０】
（３）スクリーン印刷方式
銀、銅、カーボンなどの導電性の微粒子（粉末）を含有した導電性ポリマーなどからなる導電性インク（導電性塗料）をシートに印刷することによりコイルの導電パターンを形成する方法で、印刷の原版を変えることによって任意の形のコイルを印刷することができる。
【００１１】
（４）エッチング方式
樹脂などの絶縁性の板またはシートに、１８μｍから７０μｍ程度の厚さの銅箔などの金属箔を貼り、残すべき部分を溶解液から保護するためのレジストパターンを印刷や塗布および現像、除去によって形成し、レジストパターンに覆われなかった金属部分の不要パターンを薬液により溶解し、除去する方法で、この方法は、プリント基板やフレキシブル基板などの印刷配線板（プリント配線板）の一般的な製造方法と同じである。
【００１２】
（５）メッキ方式
エッチングによる金属の除去の逆で、樹脂などの絶縁性の板またはシートの表面にパターンを形成し、そのパターンで覆われなかった部分に金属を析出（メッキ）させる方法で、メッキ処理では、金属パターンの形成のための無電解メッキを行った後に、金属厚を厚くしたり、材料の異なる金属を付けるために、電気メッキを施す場合もある。
【００１３】
なお、この他にさらに、スパッタなどの薄膜形成技術により基板上に導電パターンを形成する方法も考えられている。
【特許文献１】特開平１１−３５３７１４号公報（段落番号〔００１８〕〜〔００２３〕、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところで、上述した方法で非接触型ＩＣチップが搭載されたＩＣカードはすでに広く普及しているが、非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクの普及は進んでいるとは言えない。その要因の一つとして、非接触型ＩＣチップ自体の価格は徐々に低下しているものの、アンテナコイルや非接触型ＩＣチップを光ディスク基板に組み込むための製造コストが割高であることが挙げられる。例えば、アンテナコイルや非接触型ＩＣチップの光ディスクへの組み込みは、光ディスクの製造工程の一部に組み入れられる必要があるが、上述したアンテナコイルの製造方法では、光ディスクの構造や基板材などに適するように専用の設備が必要となり、また工程が複雑で製造時間も長くなるという問題があった。
【００１５】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクを簡易な工程で安価に製造できる光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
また、本発明の他の目的は、簡易な工程で安価に製造される、非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明では上記課題を解決するために、非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法において、金属板から打ち抜き加工または切断加工により円状または渦巻状のアンテナコイルを形成するアンテナ形成工程と、前記アンテナコイルの両端部と前記非接触型ＩＣチップの電極とを電気的に接続する配線工程と、凹部を備えた光ディスク基板を成型する基板成型工程と、前記光ディスク基板の前記凹部に、前記非接触型ＩＣチップが接続された前記アンテナコイルを配置して封入する封入工程とを含むことを特徴とする光ディスクの製造方法が提供される。
【００１８】
このような光ディスクの製造方法によれば、アンテナコイルを金属板から打ち抜き加工または切断加工により形成し、光ディスク基板上の凹部に配置しているので、非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクが、簡易な工程で安価に製造される。
【００１９】
また、本発明では上記課題を解決するために、非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、金属板から打ち抜き加工または切断加工された円状または渦巻状のアンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に各電極が接続された前記非接触型ＩＣチップと、前記非接触型ＩＣチップが接続された前記アンテナコイルが収容された凹部を具備する光ディスク基板とを有することを特徴とする光ディスクが提供される。
【００２０】
このような光ディスクによれば、金属板から打ち抜き加工または切断加工されたアンテナコイルが、光ディスク基板に形成した凹部に収容されているので、簡易な工程で安価に製造される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の光ディスクの製造方法によれば、アンテナコイルを金属板から打ち抜き加工または切断加工により形成し、光ディスク基板上の凹部に配置しているので、非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクを簡易な工程で安価に製造できる。
【００２２】
また、本発明の光ディスクによれば、金属板から打ち抜き加工または切断加工されたアンテナコイルが、光ディスク基板に形成した凹部に収容されているので、非接触型ＩＣチップが搭載された光ディスクを簡易な工程で安価に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、第１の実施の形態の光ディスクの構造を示す図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面断面図である。ここでは、レーザ光の照射により記録再生が可能な記録媒体である光ディスクについて説明する。
【００２４】
本実施の形態の光ディスクは、例として、樹脂基板の両面貼り合わせ方式で製造された片面２層型のＤＶＤとしている。そして、信号の読み出し側とは反対側の光ディスク基板１に、電磁誘導方式（誘導結合方式、磁界方式）の非接触型ＩＣチップ２（以下、単にＩＣチップと呼ぶ。）をモジュール化したＩＣチップモジュール３が搭載されている。ＩＣチップ２は、例えば１２０ｋＨｚから１３５ｋＨｚまで、もしくは１３．５６ＭＨｚ以下の周波数を利用して非接触で通信可能となっており、その信号送受信と電力供給を受けるための渦巻状のアンテナコイル４と接合されている。なお、この光ディスクの基本的構造はＤＶＤ規格に準じており、外径Ｄは１２０ｍｍ、高さ（厚さ）Ｈは１．２ｍｍ、第１および第２の記録層の間隔Ｌは５５μｍとなっている。
【００２５】
上記の光ディスク基板１は、アンテナコイル４と接合されたＩＣチップモジュール３が配置される凹部と、このアンテナコイル４と接合されたＩＣチップモジュール３を封入するための封入部を備えている。また、渦巻状のアンテナコイル４は、金属板から打ち抜き加工または切断加工されて形成されたものであり、ＩＣチップモジュール３は、この渦巻状のアンテナコイル４の内周部と外周部にある両端部分の近傍に対して電気的に接続された電極を有している。
【００２６】
図２は、上記構造の光ディスクの製造工程を示す図である。
上記の光ディスクの製造工程は、大まかに分けて、ＩＣチップモジュール３を組み立てる工程と、光ディスク基板１を形成する工程と、ＩＣチップモジュール３を光ディスク基板１の中に封入する工程の３つに分けられるが、これらの工程を一貫して行う方法でもよく、ＩＣチップモジュール３は別途組み立てておいて、光ディスクの形成から完成までを一連に行う方法でもよい。
【００２７】
すなわち、ＩＣチップモジュール３の形成工程では、金属板から打ち抜き加工または切断加工により渦巻状のアンテナコイル４を切り出し（工程Ｓ１ａ）、この渦巻状のアンテナコイル４の内周部と外周部にある両端部分の近傍に対して、ＩＣチップモジュール３の電極を接合する（工程Ｓ２ａ）。次に、輸送および保管用の剥離シートを取り付け（工程Ｓ３ａ）、外枠（フレーム）とダムバー（タイバー）を切除してトリミング処理（工程Ｓ４ａ）した後、上記輸送および保管用の剥離シートを取り外す（工程Ｓ５ａ）。
【００２８】
一方、光ディスク基板１の組み立て工程では、凹部を備えた光ディスク基板を例えば射出成形により成型し（工程Ｓ１ｂ）、反射膜や保護層など記録層側の加工を行う（工程Ｓ２ｂ）。そして、この光ディスク基板１の凹部に、上記のアンテナコイル４が接合されたＩＣチップモジュール３を配置して（工程Ｓ６）、封入材で封入する（工程Ｓ７）。
【００２９】
このように、本実施の形態の光ディスクは、非接触型のＩＣチップ２のアンテナコイル４を金属板から打ち抜き加工または切断加工により切り出し、そのようなアンテナコイル４を光ディスク基板１の凹部に配置することで製造されるので、ＩＣチップ２が搭載された光ディスクを簡易な工程で、安価に製造することができ、製造工程の簡略化および低価格化を図ることができる。すなわち、従来の方法では複雑な装置、工程が必要となり、材料や設備費が高価なものになるとともに、加工時間が長くなってしまい、全体として光ディスクの製造コストが高いものとなる。また、例えばアンテナコイルのパターンを薄膜形成した場合は、十分な受信強度を得にくく、しかも上記のようにコストも高くなってしまう。
【００３０】
次に、上記各工程について詳しく説明する。
図３は、上記アンテナコイル４の構造および加工方法を示す図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面断面図である。
【００３１】
この図に示すように、厚さｔが５０μｍから１２５μｍまでの金属板に打ち抜き加工または切断加工を行い、図１に示すアンテナコイル４を形成する。このとき、ＩＣチップモジュール３を取り付けるまでは、金属板の外枠（フレーム）５やダムバー（タイバー）６を残し、アンテナコイル４が離れない状態にしておくことで、搬送時などにアンテナコイル４の形状を保持しやすくなる。
【００３２】
上記の打ち抜き加工または切断加工を行う金属板の厚さｔは、金属板の一部を持ち上げても金属板単体の剛性によってその形状を保持できるような厚さであって、かつ材料コスト削減のために薄いことが望ましく、例えば５０μｍ、８０μｍ、１００μｍ、１２５μｍなどの厚さとする。
【００３３】
また、金属板の材料としては、鉄（Ｆｅ）を主成分としたＦｅ−Ｎｉ（Ｆｅ−４２％Ｎｉ，４２アロイ），Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｓｉ−Ｃ−Ｐ−Ｓなどが好適である。あるいは、鉄が磁性材料であるため、コイルに励起される信号の周波数が高いほど磁化率の増加と共に伝達特性の劣化が予想されるので、コイルに励起される信号の周波数が高い場合は、非磁性材料である銅（Ｃｕ）を主成分としたＣｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｓｎ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｎ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ−Ａｇなどが好適である。
【００３４】
図４および図５は、上記のアンテナコイル４と接合されるＩＣチップモジュール３の構造例を示す図である。それぞれのａ１，ｂ１は斜視図、ａ２，ｂ２は平面図、ａ３，ｂ３は側面図である。
【００３５】
図４（Ａ）および（Ｂ）に示すＩＣチップモジュール３は、モジュール基板が絶縁材料からなるもので、ＩＣチップ２の電極（図示せず）とアンテナコイル４への電極３１ａおよび３１ｂとが、絶縁材３２により覆われた導体３３で接続されている。電極３１ａおよび３１ｂの間隔は、アンテナコイル４の両端にそれぞれ接続されるように設定され、電極３１ａおよび３１ｂの間に配置されるアンテナコイル４と配線用の導体３３との間、および電極３１ａおよび３１ｂの間が、ともに絶縁材３２により確実に電気的に絶縁される。また、図４（Ｂ）に示すように、電極３１ａおよび３１ｂの間には、アンテナコイル４の両端ではない周回部分を保持するために、粘接着層３４を設けることが望ましい。
【００３６】
また、図５（Ａ）および（Ｂ）に示すＩＣチップモジュール３は、ＩＣチップ２の電極に対してアンテナコイル４への電極３５ａおよび３５ｂが直接接続された構造を有している。この構造では、アンテナコイル４の両端ではない周回部分が電極３５ａおよび３５ｂに接触しないように、電極３５ａおよび３５ｂの間に絶縁部３６を設けておく。
【００３７】
以上のようなＩＣチップモジュール３を、アンテナコイル４の形成工程などとは別に形成しておくことにより、ＩＣチップ２とアンテナコイル４との配線接続作業を効率化することができる。なお、以下の各実施の形態に対しては、上記の図４および図５に示したどの構成のＩＣチップモジュール３でも適用可能である。
【００３８】
図６は、上記のＩＣチップモジュール３をアンテナコイル４に取り付けた状態を示す図である。ここでは例として、図４（Ｂ）に示すＩＣチップモジュール３を図３に示すアンテナコイル４に取り付けた状態を示している。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面断面図である。
【００３９】
この図６に示すように、はんだや溶着などによる電気的接続と機械的固定によって、ＩＣチップモジュール３の両端の電極を、アンテナコイル４の両端となる内周部と外周部に対してそれぞれ接合する。これにより、ＩＣチップ２とアンテナコイル４とが配線される。また、ＩＣチップモジュール３の底面の粘接着層により、アンテナコイル４の中間部分との間で機械的な固定を行うことで、アンテナコイル４の形状を保持している。この例では、半完成品として、外枠５およびダムバー６を残しており、光ディスク基板１に搭載するまでの間、この状態で輸送および保管を行うことができる。
【００４０】
なお、この例では、アンテナコイル４の両端が、中心から半径方向に伸びる同一直線上になく、終端位置が中心からおよそ９０度分ずれるようにアンテナコイル４を形成している。アンテナコイル４をこのような形状とすることで、ＩＣチップモジュール３のアンテナコイル４へ接合する際に、ディスク回転方向に対して９０度分の範囲で位置合わせすればよくなるので、作業を簡略化でき、製造コストの低減効果が生まれる。
【００４１】
なお、アンテナコイル４の終端位置は、上記角度（９０度）に限らず、中心から任意の角度だけずらしてもよい。ただし、このずれ角度の大きさによりアンテナコイル４のインダクタンスが変化するため、ＩＣチップモジュール３をどの角度で取り付けても通信可能であるように設計する必要がある。
【００４２】
図７は図６と同様、ＩＣチップモジュール３をアンテナコイル４に取り付けた状態を示す図である。ここでは上記の外枠５およびダムバー６を切除した状態を示している。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面断面図である。
【００４３】
この図のように、外枠５およびダムバー６を切除すると、輸送中あるいは保管中にアンテナコイル４に歪みや反りなどの変形が生じやすくなるので、紙材などからなる剥離シート７の上にアンテナコイル４を固定することが望ましい。
【００４４】
図８は、光ディスク基板１の構造例を示す図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面断面図である。
この図８では、光ディスク基板１のＩＣチップモジュール３が配置される凹部１１ａが、渦巻状のアンテナコイル４の外形と相似形となるように成型されている。なお、凹部１１ａをアンテナコイル４と同一形状としてもよい。
【００４５】
図９の（Ａ）、（Ｂ）は、その凹部１１ａにＩＣチップモジュール３を配置した状態を示す図である。ここでは、図６および図７に示すアンテナコイル４付きのＩＣチップモジュール３を配置した状態を示している。
【００４６】
この図の例では、光ディスク基板１の凹部１１ａと渦巻状のアンテナコイル４との外形が合わされており、それらの向きを合わせた上で、凹部１１ａの中にアンテナコイル４を落とし込むようになっている。
【００４７】
図１０は、光ディスク基板１にＩＣチップモジュール３とアンテナコイル４を封入する製造過程を示す図である。
図１０では、図９のように光ディスク基板１の凹部１１ａの中にアンテナコイル４付きのＩＣチップモジュール３を配置した状態から、その凹部１１ａに紫外線硬化樹脂などの樹脂８を注入して、ＩＣチップモジュール３とアンテナコイル４を封入する場合を示している。図１０（Ａ）のように凹部１１ａに樹脂８を流し込んだ後、図１０（Ｂ）のように、光ディスク基板１の上面にフィルム９を貼り付けて、ロール部材４１で光ディスク基板１の上面を平面に仕上げている。
【００４８】
ここで、上記のＩＣチップモジュール３を封入するために凹部１１ａの開口部であった表面を覆う場合、以下のような材質のシートやフィルム、薄板の部材を貼り付けることができる。すなわち、その材質としては、ポリカーボネート、アクリル、塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、ガラス、紙、不織布などを使用することができる。
【００４９】
これらの材料を選定するに当たっては、ＩＣチップモジュール３を封入するのが光ディスクの読み取り面ではなく、いわゆるレーベル面側であるので、透明材料である必要はなく、不透明な材料であってもよい。そして、光ディスクの形状規格を満たすように、重心を乱さないための均一性や平面性、またレーベル面としての平面性や表面平滑性、光ディスクを構成する各基板や各部材を貼り合せたときの温度変化や湿度変化、経年変化などを考慮して、光ディスクに反りが生じないような材料を選択することが望ましい。
【００５０】
なお、以上の第１の実施の形態では、両面貼り合わせ方式のＤＶＤにおいて、アンテナコイル４などを搭載するための凹部１１ａを、信号読み出し面の反対側基板に、外側に開口部を持つように形成した。しかし例えば、信号読み出し面側の光ディスク基板に２層分の記録層を積層するような製法をとった場合には、他方の光ディスク基板の内側（すなわち貼り合わせ面側）に開口部を持つように凹部を形成し、その凹部内にアンテナコイル４などを封入してもよい。
【００５１】
図１１は、本発明の第２の実施の形態の光ディスクの構造を示す図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面断面図である。
本実施の形態では、光ディスクの例として、片面２層型のブルーレイディスクを示す。この光ディスクでは、光ディスク基板１の半径方向に対する凹部１１ｂの幅が、光ディスク基板１の中心から所定角度分の領域で、半径方向に対するアンテナコイル４の最大幅以上となるように、光ディスク基板１上に凹部１１ｂを成型して、アンテナコイル４を挿入する際に、回転方向に対して自由度を持つようにしている。
【００５２】
図１２は、上記の光ディスク基板１の凹部１１ｂにＩＣチップモジュール３とアンテナコイル４を配置した状態を示す図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面断面図である。なお、ここでは例として、図５（Ｂ）で示した構造のＩＣチップモジュール３を使用している。
【００５３】
この例では、アンテナコイル４の外形を包含するように光ディスク基板１の凹部１１ｂ形状が合わせられ、ディスク回転方向の位置合わせ精度について余裕がある状態で、凹部１１ｂにアンテナコイル４を落とし込むことができるようになっている。これにより、アンテナコイル４の設置の際の作業効率を向上させることができる。
【００５４】
図１３は、上記の光ディスク基板１にＩＣチップモジュール３とアンテナコイル４を封入する製造過程を示す図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面断面図である。
この図１３では、光ディスク基板１の凹部１１ｂにＩＣチップモジュール３とアンテナコイル４を配置し、その凹部１１ｂに紫外線硬化樹脂などの樹脂８を流し込む。そして、凹部１１ｂの開口部であった表面を、スキージ４２やドクターブレードなどにより平らにした後、樹脂８を硬化させることで、ＩＣチップモジュール３とアンテナコイル４を封入する。なお、凹部１１ｂの開口部であった表面を平らにするためには、スピンコートなどの方法を用いてもよい。
【００５５】
図１４は、本発明の第３の実施の形態の光ディスクの構造を示す図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面断面図である。
この図１４では、上述したような片面２層型のブルーレイディスクの光ディスク基板１に、さらに異なる形状の凹部１１ｃを形成している。この凹部１１ｃでは、その外周部および内周部がアンテナコイル４の最外周部および最内周部とそれぞれ同じ同心円状に成型されており、渦巻状のアンテナコイル４をいずれの回転角でも挿入可能になっている。
【００５６】
図１５は、上記の光ディスク基板１の凹部１１ｃにＩＣチップモジュール３とアンテナコイル４を配置した状態を示す図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面断面図である。
上記のように、この例では、光ディスク基板１の凹部１１ｃの形状が環状になっており、アンテナコイル４が任意の回転角であっても凹部１１ｃの中に落とし込むことができ、作業効率をさらに向上できる。
【００５７】
次に、上述の渦巻状のアンテナコイル４の切り出し方法について説明する。渦巻状のアンテナコイル４を金属板から打ち抜き加工または切断加工により切り出す場合に、金属板に端切れとなる部分を少なくするため、後の図１６および図１７に示すように、金属板の１つの所定領域から、互いに略同一形状の複数の渦巻状のアンテナコイル４を切り出すようにする。これにより、製造コストを下げることができる。
【００５８】
図１６および図１７は、アンテナコイルの切り出し方法の一例を示す図である。各図の（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面断面図である。
図１６は、金属板の１つの領域から２枚の渦巻状のアンテナコイル４ａ，４ｂを切り出す場合を示している。また、図１７は、金属板の１つの領域から４枚の渦巻状のアンテナコイル４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆを切り出す場合を示しており、さらに製造コストを下げることができる。
【００５９】
以上説明したように、上記各実施の形態の光ディスクでは、アンテナコイル４としてＩＣの端子であるリードフレームなどと同様に金属板を用いているので、従来からのスクリーン印刷方式やメッキ方式の製造方法に比べて、アンテナコイル４の導電性をよくすることができ、その結果通信可能距離を長くすることができる。また、アンテナコイル４を金属板から切り出す工程を用いているので、エッチング方式や薄膜形成法などマスクを用いる従来の工程に比べて、金属材料の無駄が少なく、製造コストを下げることができる。さらに、従来からのスクリーン印刷やエッチング方式と比べて、（例えばエッチング方式に相当するフレキシブル基板におけるポリイミドフィルムのような）導電体の基台となるシート部分は必須ではない。したがって、低い製造コストでアンテナコイル４を製造することができる。また、完成品の光ディスクを構成する材料が少なくなることで、製造時および経年変化に対する光ディスクのそりや変形を起こす要因が少なくなる。
【００６０】
そして、このように良好な送受信性能を持ち、かつ簡単に作成できるアンテナコイル４に、モジュール化したＩＣチップ２を接合した後に、光ディスク基板１に形成した凹部に落とし込むようにしている。基板上の凹部は射出成型法によりどんな形状でも比較的容易に形成でき、また、アンテナコイル４とＩＣチップ２との電気的接続を行った後に、光ディスク基板１に簡単に搭載できるので、これらの工程を効率化でき、結果的に製造コストを削減することができる。
【００６１】
また、アンテナコイル４を渦巻状の形状にすることで、回転対称の形状に近づけることができ、偏心など光ディスクの特性に影響の少ない構造とすることができる。ＩＣチップモジュール３の端子部分がＩＣの端子であるリードフレームなどと同様の金属板でできている場合には、アンテナコイル４と同質なものであるので、その接合は容易であり、製造コストを安価に抑えることができる。
【００６２】
また、光ディスクの製造工程では、射出成型や反射膜の製造工程において数秒（３秒〜８秒程度）のタクトタイムでの製造が行われているが、上記各実施の形態ではアンテナコイル４を金属板から切り出す工程を用いているので、アンテナコイル４の製造時にも同等のタクトタイムを達成可能である。また、アンテナコイル付きＩＣチップモジュールでの部品状態で剛性があることから、組み立て時の取り扱いが簡便であり、光ディスク基板１の凹部にアンテナコイル付きＩＣチップモジュールを挿入する工程において、同等のタクトタイムを達成可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１の実施の形態の光ディスクの構造を示す図である。
【図２】第１の実施の形態の光ディスクの製造工程を示す図である。
【図３】第１の実施の形態のアンテナコイルの構造および加工方法を示す図である。
【図４】第１の実施の形態のＩＣチップモジュールの構造例（その１）を示す図である。
【図５】第１の実施の形態のＩＣチップモジュールの構造例（その２）を示す図である。
【図６】第１の実施の形態のＩＣチップモジュールをアンテナコイルに取り付けた状態を示す図である。
【図７】第１の実施の形態のＩＣチップモジュールをアンテナコイルに取り付けた状態を示す図である。
【図８】第１の実施の形態の光ディスク基板の構造例を示す図である。
【図９】第１の実施の形態の光ディスク基板の凹部にＩＣチップモジュールを配置した状態を示す図である。
【図１０】第１の実施の形態の光ディスク基板にＩＣチップモジュールとアンテナコイルを封入する製造過程を示す図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態の光ディスクの構造を示す図である。
【図１２】第２の実施の形態の光ディスク基板にＩＣチップモジュールとアンテナコイルを配置した状態を示す図である。
【図１３】第２の実施の形態の光ディスク基板にＩＣチップモジュールとアンテナコイルを封入する製造過程を示す図である。
【図１４】本発明の第３の実施の形態の光ディスクの構造を示す図である。
【図１５】図１４の光ディスク基板にＩＣチップモジュールとアンテナコイルを配置した状態を示す図である。
【図１６】金属板の１つの領域から２枚の渦巻状のアンテナコイルを切り出す場合を示す図である。
【図１７】金属板の１つの領域から４枚の渦巻状のアンテナコイルを切り出す場合を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
１……光ディスク基板、２……非接触型ＩＣチップ、３……ＩＣチップモジュール、４……アンテナコイル、５……外枠、６……ダムバー、７……剥離シート、１１ａ……凹部、３１ａ，３１ｂ……電極、３２……絶縁材、３３……導体、３４……粘接着層、３５ａ，３５ｂ……電極、３６……絶縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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