(57)【要約】【課題】高位置精度を再現性高く実現し、低コストで信頼性の高い回路形成基板を製造するための製造装置とそれを用いた回路形成基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】連続したＰＥＴフィルムの伸び量は、第１組のロールの摩擦係数によって変動していたと考えられ新品の使用時から摩擦係数を非常に小さく調整したことで新しいときから古くなるまで摩擦係数の変動が無くなることでＰＥＴフィルムの伸ばされる量が安定したと推測でき、特にロール交換時の摩擦係数に変動が無くなり寸法変化が安定した。【選択図】図６
2006310872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状被加工物を上下２本を１組とするロール間を通過させることによってフィルムを貼り付ける複数組のロールで構成され、
少なくとも第１組のロールの後方に第２組のロールを備え、
前記第１組のロールは端部とシート状加工物が通過する部分とからなる段付き構造であって、
前記第１組のロールの端部の径は前記シート状加工物が通過する部分の径よりも大きく、かつ前記第２組のロールの径と同じであり、
前記第２組のロールの外周は、前記第１組のロールのシート状加工物が通過する部分の外周より大であり、
前記第１組のロールの材質は耐熱性のフッ素ゴムであり、
前記第１組のロールの表面摩擦係数は０．１５〜１．０であることを特徴とする製造装置。
【請求項２】
第２組のロールの後方に、冷却手段を備えた第３組のロールを備えた請求項１に記載の製造装置。
【請求項３】
第１組のロールの端部の径とシート状加工物が通過する部分の径の差は、シート状加工物の厚みと貼り付けるフィルム厚みの総和よりも大であることを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造装置。
【請求項４】
第１組のロールと第２組のロールを同期させて回転させる手段として、第１組もしくは第２組のロールにモーターを接続して回転駆動を与え、さらに第１組と第２組のロールをベルトもしくは歯車で繋ぎ動力を伝える構造としたことを特徴とする請求項１に記載の製造装置。
【請求項５】
第３組のロールの後方直後にシート状被加工物に冷却気体を当てる手段を備えたことを特徴とする請求項３に記載の製造装置。
【請求項６】
請求項１に記載の製造装置の第１組のロールのシート状加工物が通過する部分の表面を介して第２組のロールへ連続して供給されるフィルムをシート状の基板材料の両面に貼り付ける工程と、
フィルムを貼り付けた基板材料に貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記フィルムを基板材料から剥離する工程と、
前記基板材料を金属箔で挟み込み、それを加熱加圧する工程と、
前記金属箔を回路形成する工程とを備え、
前記基板材料の両面にフィルムを貼り付ける工程は、
基板材料とフィルム状材料とを加圧または接着することなく予熱する動作と、基板材料が伸ばされることなくかつフィルム状材料を一定量だけ伸ばして加熱加圧することにより基板材料に貼り付ける動作とからなる工程であることを特徴とする回路形成基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は製造装置とそれを用いた回路形成基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化・高密度化に伴って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基板から両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を基板上に集積可能な高密度回路形成基板の開発が行われている。
【０００３】
高密度の回路形成基板においては、従来広く用いられてきたドリル加工による基板への穴（スルーホール）加工に代わって、より高速で微細な加工が可能なレーザー加工法の採用が検討されている（たとえば、Y. Yamanaka et al.,Excimer Laser Processing In The Microelectronics Fields等）。また、レーザーによる微細な穴加工と導電性ペースト等の接続手段を用いて層間接続を行う回路形成基板も提案されている（特開平６−２６８３４５号公報等）。
【０００４】
微細な穴を形成し導電ペーストを用いて層間を接続する技術においては、レーザー加工機が高精度位置加工能力を持っていても、基板自体の寸法に収縮が起こり変動してしまえば層間の位置合わせに誤差を生じ層間接続を困難にさせる。
【０００５】
上記従来の技術においてはフィルムにしわが入らないようにフィルムを引っ張り張力を与えながら基板材料に貼り付けるため、基板材料はフィルムの収縮応力を受け一旦収縮する。
【０００６】
次にこの状態でフィルムとともに基板材料にビア穴をレーザーにより穴加工する。このフィルムは、導電ペーストを微細穴に充填するに際しマスクの役目を果たす。
【０００７】
その後マスクとしての役割が済めばフィルムは剥離除去される。
【０００８】
フィルムが除去されると一緒に基材に加わっていた収縮応力が除去されるため基板材料は元のサイズに戻ろうとする。
【０００９】
この一連の基板材料が伸縮する働きが一定でないと高精度なビア穴位置を得ることは難しくなる。
【００１０】
図９の従来の回路形成基板の製造装置に示すように、フィルム材料に張力を与える方法として、先頭の小径ロール４０１ａ，４０１ｂ、次に大径ロール４０２ａ，４０２ｂを駆動ベルトで繋ぎ１つのローラーで同期させて回転させることでロール間で外周差を利用して一定の張力を得ていた。
【００１１】
この方法は安価でしかも簡単に一定の張力を得る方法として非常に有効な手段である。
【００１２】
しかし、ロールが新しい場合と古いときではロール表面の摩擦係数が異なることで図６に示すように基板材料の寸法変化に差を生じていた。
【００１３】
特に、ロールが磨耗し交換する場合にはそれまで摩擦係数が０．２のものを使用していたのに急に１．７程度の摩擦係数となるので寸法差が大きくなる。
【００１４】
そして、寸法変化が安定する領域になるまでロール表面の摩擦係数は経時変化するためロール交換直後は図６の新品ロールの領域に示すように寸法が安定しない（参考として、図８の摩擦係数測定の概略図を示す。ロール３０２に本工法で使用するフィルム３０３を５ｃｍ幅で任意の長さにして９０°巻き付け片方の端部におもり３０４をぶら下げ、もう一方の端をバネばかり３０１で静かに引っ張りフィルムが動いたときの荷重（Ｔ）を読みとり図８記載の数式に代入しμ（摩擦係数）を算出する。）。
【００１５】
また、フィルムに基板材料を加熱加圧して貼り付けているが、貼り付け後、図９に示す第３組のロール４０３ａ，４０３ｂで基板材料を貼り付けたフィルムごと一定の張力で引っ張って成型し寸法収縮を抑制している。しかし、フィルムをロールツーロールの方式で連続的に稼動を行うことで第３組のロール４０３ａ，４０３ｂは基板材料から熱を受け高温となり、基板材料自体も温度が下がらなくなってしまう。
【００１６】
このため第３組のロール４０３ａ，４０３ｂの間を通過したのち基材は軟化状態となり、第３組のロール４０３ａ，４０３ｂ後方に配置された基板材料の寸法変化を調整するためのダンサロール４０４などの張力の影響を受け寸法変化量が基板材料温度によって図７に示すように変動する。したがって、高精度な回路形成基板を作るのが困難な状態にあった。
【非特許文献１】Ｙ．Ｙａｍａｎａｋａ  ｅｔ  ａｌ．，Ｅｘｃｉｍｅｒ  Ｌａｓｅｒ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｉｎ  Ｔｈｅ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｆｉｅｌｄｓ
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
基板材料にフィルムを貼り付ける目的は前述したように、基板の表裏あるいは内層に形成された回路を相互に接続するための導電ペーストの充填を行うためのマスクフィルムとして用いるためである。
【００１８】
高密度の回路形成基板を大量に生産するためには穴加工の位置精度が非常に重要となり僅かなずれのために層間の接続信頼性に重大な影響を与える。そのため、高精度で再現性が高く確実に穴加工する必要がある。
【００１９】
しかしながら現行の方法では、マスクフィルムと基板材料を貼り付けるときに発生する基材寸法の変化が安定しない可能性があるため回路形成基板を多層化するときに層間でビアとランドがずれたりして、隣接間ショートもしくはオープンなどの悪影響を与える問題が発生する。
【００２０】
本発明は高品質な微細穴を有した基板材料を実現し、低コストで信頼性の高い回路形成基板の製造方法およびその製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題を解決するために、本発明は、シート状被加工物を上下２本を１組とするロール間を通過させることによってフィルムを貼り付ける複数組のロールで構成され、少なくとも第１組のロールの後方に第２組のロールを備え、前記第１組のロールは端部とシート状加工物が通過する部分とからなる段付き構造であって、前記第１組のロールの端部の径は前記シート状加工物が通過する部分の径よりも大きく、かつ前記第２組のロールの径と同じであり、前記第２組のロールの外周は、前記第１組のロールのシート状加工物が通過する部分の外周より大であり、前記第１組のロールの材質は耐熱性のフッ素ゴムであり、
前記第１組のロールの表面摩擦係数は０．１５〜１．０であることを特徴とする製造装置を提供するものである。
【００２２】
また本発明の回路形成基板の製造方法は、請求項１に記載の製造装置の第１組のロールのシート状加工物が通過する部分の表面を介して第２組のロールへ連続して供給されるフィルムをシート状の基板材料の両面に貼り付ける工程と、フィルムを貼り付けた基板材料に貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記フィルムを基板材料から剥離する工程と、前記基板材料を金属箔で挟み込み、それを加熱加圧する工程と、前記金属箔を回路形成する工程とを備え、前記基板材料の両面にフィルムを貼り付ける工程は、基板材料とフィルム状材料とを加圧または接着することなく予熱する動作と、基板材料が伸ばされることなくかつフィルム状材料を一定量だけ伸ばして加熱加圧することにより基板材料に貼り付ける動作とからなる工程であることを特徴とするというものである。この構成により、前記基板用基材の片面あるいは両面にフィルム状材料を貼り付けてフィルム付き基板用基材とする貼り付け工程でフィルム材料に加わる張力がロール交換した場合でも変動せず、さらに、フィルムを貼り付けた後の基板材料の温度を速やかに除去することで寸法変化量が安定したフィルム付き基板材料を得るものである。
【００２３】
この方法によれば、高品質の穴加工をレーザー加工位置精度を失うことなく、低コストで信頼性の高い回路形成基板を提供できるものである。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように本発明の回路形成基板の製造装置およびそれを用いた製造方法によって、基材寸法変化の変動を無くすことができる。
【００２５】
またロールの摩擦係数を新品の使用時から低くすることでロール使用中や交換時の基材寸法変化の変動を抑え、さらに製造装置を連続稼動しても寸法ばらつきを抑制することができ、高精度の寸法を有した信頼性の高い回路形成基板の製造方法を提供できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の請求項１に記載の発明は、第１組のロールは加熱する手段を有した段付きロールで端部の径が大きく、前記被加工物が通過する部分が細い径になっているためロール端部で上下ロールが接触することで被加工物が通過する部分に一定の空隙が形成できるので被加工物に圧縮を加えずに熱を与えることができる構造としたものである。
【００２７】
また、ロールの材質が耐熱性のフッ素ゴムとすることで加工条件を高温にすることができ加工速度を速く、均一な圧力を被加工物に与えかつロール表面の物性を得やすくする作用を有する。
【００２８】
また、一定の加工条件を再現し、長期に渡るロールの物性変動を少なくする作用を有するものである。
【００２９】
また第２組のロールは、前記第１組のロールの大きい側の径と同じ外径であり被加熱物を加熱加圧する能力を有し、前記第１組のロールと同期して回転することで前記第１組のロールの細い径の部分と周速差を得る構造にすることにより、被加工物に加える応力を一定にする作用を有する。
【００３０】
本発明の請求項２に記載の発明は、さらに、第３組のロールの冷却温度が被加工物に含まれる接着剤の軟化点以下とすることで被加工物の軟化を抑制し固化を促進することで被加工物の寸法挙動を抑制する作用を有する。
【００３１】
なお、第３組のロール内に水を流すことで、容易にかつ効果的に温度を低下させることができ、水を流すことで安価で再利用も可能となる。
【００３２】
また第３組のロール内に流す流体を空気とすることで設備の製造コストを低減することもできる。
【００３３】
本発明の請求項３に記載の発明は、また、第１組のロール間で形成される空隙がシート状被加工物とフィルムの厚みの合計以上の隙間を有した構造とすることでシート状被加工物とフィルムを接着することなく予熱できる作用を有する。
【００３４】
本発明の請求項４に記載の発明は、第１組のロールと第２組のロールを同期させて回転させる手段として、確実に同期することのできる方法を提供するものである。
【００３５】
本発明の請求項５に記載の発明は、第３組のロールの直後で被加工物に冷却用の気体を当てる装置を備えることで確実に被加工物の温度を下げる作用を有する。
【００３６】
本発明の請求項６に記載の発明は、基板用基材の片面あるいは両面にフィルム状材料を貼り付けてフィルム付き基板用基材とする貼り付け工程に本発明の回路形成基板の製造装置を用いることで寸法精度の優れた高精度な回路形成基板を作成できる作用を有する。
【００３７】
また、基板用基材が補強材に熱硬化性樹脂を含浸してＢステージ化したプリプレグとしたものであり、熱硬化性樹脂が未硬化分を含むものに対しても熱の影響を最小限にできる作用を有する。
【００３８】
また、補強材がガラス繊維織布あるいは不織布であるものであり、熱硬化性樹脂とガラス繊維の加工レートの差による穴内壁の凹凸を低減できる作用を有する。
【００３９】
さらに、補強材が芳香族ポリアミド繊維織布あるいは不織布としたことで樹脂の含浸を容易にし十分にＢステージ化した熱硬化性樹脂を保有することができるため樹脂の温度特性を容易に利用できるという作用を有する。
【００４０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について、図１から図４を用いて説明する。
【００４１】
図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明の両面回路形成基板の製造方法の工程断面図である。
【００４２】
図１（ａ）において、１は、４００ｍｍ角、厚さ約１５０μｍの絶縁基板としての基板材料であり、例えば芳香族ポリアミド繊維（以下アラミド繊維と称する）で構成された不織布に熱硬化性エポキシ樹脂（以下エポキシ樹脂と称する）を含浸させた複合材からなる樹脂含浸基材が用いられる。
【００４３】
エポキシ樹脂は完全に硬化したものではなく、未硬化分を含むいわゆるＢステージ状態である、基板材料１は通常プリプレグと呼ばれるものである。
【００４４】
４ａ，４ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約２０μｍの剥離可能な樹脂製フィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴフィルムと称する）が用いられる。３ａ，３ｂは高温に加熱されたラミネートロールであり約１３０℃でＰＥＴフィルム４ａ，４ｂで挟持した基板材料１を挟み加熱加圧することでフィルムラミネートを行う。
【００４５】
基板材料１にＰＥＴフィルム４ａ，４ｂを貼り付ける本発明のラミネート装置を図３に示し詳細に説明する。
【００４６】
１０１ａ，１０１ｂは連続したＰＥＴフィルムをロール状に巻いたもの（以下ＰＥＴロールと称する）である。
【００４７】
ＰＥＴロール１０１ａ，１０１ｂは、巻出し軸（図示せず）に取り付けられていて連続したＰＥＴフィルム１２０をラミネート装置に連続で供給している。
【００４８】
１０２ａ，１０２ｂはフッ素ゴムからなる第１組のロールであり、図４に示すように、形状は段付きロールで端部が外径９９．７ｍｍを有し、基板材料１および連続したＰＥＴフィルム１２０が通過する部分は、外径９９．０ｍｍを有し表面の摩擦係数を０．２〜０．３に調整されかつ１１０℃に温度調節されたロールである。
【００４９】
上下のロールがニップすると段付き部で上下ロールが接触し、細い部分は接触せず隙間が形成されるため基板材料１が加圧を受けずに予熱できるしくみになっている。
【００５０】
ロールは一般に鉄芯の周囲に耐熱性ゴムが巻かれたものが用いられている。耐熱性ゴムの材質としては耐熱シリコンゴムやフッ素ゴム等がある。
【００５１】
耐熱シリコンゴムは機械加工で表面粗さを小さくしにくく、表面凹凸が大きい。しかも柔らかいため面で抑えると凸部が潰れ、接触面積が広がり摩擦力が強くなる。
【００５２】
一方フッ素ゴムは機械加工で表面粗さを小さくすることが可能なため摩擦係数の調整が行いやすい特性を有している。
【００５３】
次に１０３ａ，１０３ｂはフッ素ゴムからなり第１組のロール１０２ａ，１０２ｂの太い部分の径と同じ外径９９．７ｍｍを有し１４０℃に温度調節された第２組のロールであり、基板材料１と連続したＰＥＴフィルム１２０を加熱加圧することでラミネート貼り付けを行う。
【００５４】
１０４は、第２組のロール１０３ａ，１０３ｂに接続された本装置を駆動するためのＡＣサーボモーターであり、１０５は第１組のロール１０２ａ，１０２ｂと第２組のロール１０３ａ，１０３ｂの回転を同期させるための駆動ベルトである。
【００５５】
第１組のロール１０２ａ，１０２ｂと第２組のロール１０３ａ，１０３ｂが同期することにより、第１組のロール１０２ａ，１０２ｂの径の細い部分の外周が（表１）に示すように第２組のロール１０３ａ，１０３ｂに比べロール１回転当たり２．１９ｍｍ小さくなるため、第１組のロール１０２ａ，１０２ｂ上でのＰＥＴフィルム搬送量が少なくなる。
【００５６】
【表１】
2006310872.tif 000003
【００５７】
すなわち、第２組のロール１０３ａ，１０３ｂは、第１組のロールより１回転当たり２．１９ｍｍ分だけ多く回るので第１組のロールと第２組のロール１０３ａ，１０３ｂ間にある連続したＰＥＴフィルム１２０は計算上２．１９ｍｍ伸ばされることになる。
【００５８】
基板材料１はこの位置では第２組のロール１０３ａ，１０３ｂの圧力しか受けないので伸ばされることはなく（熱膨張は別として）、伸ばされたＰＥＴフィルムと貼り付けられる。
【００５９】
第２組のロール１０３ａ，１０３ｂを通過後は基板材料１に貼り付いた状態で連続したＰＥＴフィルム１２０は収縮に転じるために基板材料１もその応力で収縮する。
【００６０】
これまで、連続したＰＥＴフィルムの伸び量は、第１組のロールの摩擦係数によって変動していたと考えられ新品のときから摩擦係数を０．２〜０．３に小さく調整することで、新品のときから古くなるまで摩擦係数の変動を無くすことで、ＰＥＴフィルムの伸ばされる量が安定し、特にロール交換時の摩擦係数に変動を無くすことにより寸法変化が顕著に安定した（図６参照）。また、ロール交換後、摩擦係数が０．１５になっても安定しているのを確認した。
【００６１】
次に図３の１０６ａ，１０６ｂは、冷却能力を有した第３組のロールである。１０７は第３組のロール駆動用モーターであり、第２組のロールの速度と同等以上で回転させている。
【００６２】
１０８は、基板材料１が第２組のロール１０３ａ，１０３ｂで加熱加圧され高温状態になっても第３組のロール１０６ａ，１０６ｂで効率的に熱を吸収、排出するための冷媒を循環させるための配管である。
【００６３】
冷媒にはエアーが通されているが水を使用すると効果大である。
【００６４】
また、１０９ａ，１０９ｂは第３組のロール１０６ａ，１０６ｂから基板材料１が排出された直後に強制的にエアーを吹き付けることで、基板材料１と第３組のロール１０６ａ，１０６ｂを冷却するためのエアーノズルである。
【００６５】
これらにより、基板材料１に含まれるＢステージ樹脂を軟化点温度以下にすることを短時間にできるので基板材料１の寸法変化を安定化させることができた（図７参照）。
【００６６】
なお、第３組のロールが無いと、基板材料がガラスエポキシの場合、寸法が不安定になるだけでなくうねりや反りを発生させ、歩留まりを悪化させる原因となる。第３組のロールは冷却しながら成形する能力を有している。
【００６７】
１１０は、送りロールであり、ＰＥＴフィルムを貼り付けた基板材料を後方に円滑に送る役目を有し、１１１は、ダンサロールであり基板材料の寸法変化を調整するための張力を発生させる機能を有し、ＰＥＴフィルムの送りを調整するバッファ機能も有する。
【００６８】
１１２は、送りロールであり、ＰＥＴフィルムを貼り付けた基板材料を後方に円滑に送る役目を有する。
【００６９】
１１３ａ，１１３ｂは、切断位置調整ロールであり連続したＰＥＴフィルムの間に挟持された基板材料をラミネートされた状態で枚葉にするため基板の先端部をセンサー（図示せず）で検知し、前記ダンサロール１１１をコントロールして基板材料を停止させ切断位置を調整するロールである。
【００７０】
１１４は、切断刃であり切断位置調整ロール１１３ａ，１１３ｂで位置決めされた基板材料を枚葉に切断する。１１５は枚葉に切断されたラミネート済み基板材料であり取り出し機によってストッカー１１７（図示せず）に積み重ねる。
【００７１】
このような、工法、設備を用いることで高精度で安定したフィルムラミネートが行われる。
【００７２】
上記工程を経ることによって、図１（ｂ）に示すように基板材料１とＰＥＴフィルム４ａ，４ｂは安定した条件で貼り付けられるため寸法変化が安定した基板材料が得られる。
【００７３】
次に図１（ｃ）に示すようにＰＥＴフィルムを貼り付けた基板材料１上にレーザー光９を照射して貫通穴１０を形成する。
【００７４】
貫通穴形成後に基板材料表面と貫通穴内のクリーニングを行い清浄する（図示せず）。
【００７５】
次に図１（ｄ）に示すように、印刷等の手段を用いて導電性ペースト１３をゴムスキージ１１によって貫通穴１０に充填する。１４は導電性ペーストが充填された貫通穴である。
【００７６】
次に図１（ｅ）に示すように、充填後マスクフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離後、６０℃３０分加熱乾燥することで基板材料１はフィルムラミネート時に受けた収縮応力を解放し元の寸法に戻る。
【００７７】
図５に各工程での基板材料寸法挙動を示す。ラミネート時の収縮量がばらついているとこの剥離乾燥後の伸び（戻り）量もばらつくが、本発明の効果により収縮量が安定したため伸び量（戻り量）も安定した。
【００７８】
次に図１（ｆ）に示すように金属箔１５ａ，１５ｂで基板材料１を挟み込み、熱プレス装置（図示せず）を用いて加熱加圧することにより基板材料１は成形され、それと同時に導電性ペーストが充填された貫通穴１４によって金属箔１５ａと金属箔１５ｂは電気的に接続される。
【００７９】
次に金属箔１５ａ，１５ｂを所望の形状にパターンニングすることにより図１（ｇ）に示すような回路パターン１６を有する両面回路形成基板が得られる。
【００８０】
次に多層回路形成基板の製造工程の概略図を図２に示す。
【００８１】
図２（ａ）は、両面回路形成基板２０１と図１（ｅ）で示したＰＥＴフィルムを剥がしたペースト充填済み基板材料２０２ａ，２０２ｂである。それぞれ乾燥後、図２（ｂ）に示すように両面回路形成基板２０１をコアにしてその上下を基板材料２０２ａ，２０２ｂとをピンラミなどの方法で位置決めして積層しさらに金属箔２０３ａ，２０３ｂで挟持する。
【００８２】
次に熱プレスを行うことで、図２（ｃ）に示す４層板ができ全層の導通が基板材料に設けられた導電性ペーストが充填された貫通穴によって実現される。
【００８３】
次に金属箔２０３ａ，２０３ｂを所望の形状にパターンニングすることにより図２（ｄ）に示すように４層回路形成基板が得られる。
【００８４】
さらに本工程で得られた４層回路形成基板をコアにして複数回繰り返すことによりさらなる多層回路形成基板が得られることはいうまでもない。
【００８５】
積層位置決めするときに基板材料の寸法が安定していれば積層時精度も安定するため高精度な基板を作成することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
以上のように本発明の回路形成基板の製造装置およびそれを用いた製造方法によって、基材寸法変化の変動を無くすことができ、電子部品を搭載する高密度回路形成基板を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の実施の形態における回路形成基板の製造方法の工程断面図
【図２】本発明の実施の形態における回路形成基板の製造方法の工程断面図
【図３】本発明の実施の形態における回路形成基板の製造装置の概略構成図
【図４】本発明の実施の形態における回路形成基板の製造装置の第１組のロールの概略構成図
【図５】本発明の実施の形態における基板材料の寸法変化を示す図
【図６】本発明の実施の形態における基板材料の寸法変化を示す図
【図７】本発明の実施の形態における基板材料温度と基板材料の寸法変化を示す図
【図８】摩擦係数の測定方法を示す概略図
【図９】従来の回路形成基板の製造装置の概略構成図
【符号の説明】
【００８８】
１  基板材料
３ａ，３ｂ  ラミネートロール
４ａ，４ｂ  ＰＥＴフィルム
９  レーザー光
１０  貫通穴
１１  スキージ
１３  導電性ペースト
１４  導電性ペーストが充填された貫通穴
１５ａ，１５ｂ  金属箔
１６  回路パターン
１０１ａ，１０１ｂ  ＰＥＴフィルムロール
１０２ａ，１０２ｂ  第１組のロール
１０３ａ，１０３ｂ  第２組のロール
１０４  モーター
１０５  駆動ベルト
１０６ａ，１０６ｂ  第３組のロール
１０７  モーター
１０８  冷媒用配管
１０９ａ，１０９ｂ  冷却エアーノズル
１１０  送りロール
１１１  ダンサロール
１１２  送りロール
１１３ａ，１１３ｂ  切断位置調整ロール
１１４  切断刃
１１５  ラミネート済み基板材料
２０１  コア基板
２０２ａ，２０２ｂ  ペースト充填済み基板材料
２０３ａ，２０３ｂ  金属箔
【図１】
2006310872.tif 000004
【図２】
2006310872.tif 000005
【図３】
2006310872.tif 000006
【図４】
2006310872.tif 000007
【図５】
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【図６】
2006310872.tif 000009
【図７】
2006310872.tif 000010
【図８】
2006310872.tif 000011
【図９】
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