(57)【要約】      （修正有）【課題】チップの側面とコーナとを完全に密封し、チップへの水分や埃の侵入を防止することによってチップを保護するスロット付基板の提供。【解決手段】スロット付基板は、一つの能動面３１と複数の金属板３３、３４、３５、３６とを有する。金属板３３、３４、３５、３６は能動面３１に形成されている。各金属板３３、３４、３５、３６は、第一表面と第二表面とを有し、第一表面は能動面３１に接続されている。少なくとも一つの金属板は、第二表面に形成された少なくとも一つのスロット３５３、３５４を有する。スロット付基板によれば、チップ３２と金属板３３、３４、３５、３６とを接続させる樹脂３７は、チップ３２の側面とコーナとを完全に封止することができるので、チップ３２への水や埃の侵入が防止されてチップが保護される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スロット付基板であって、
能動面と、
前記能動面に形成された複数の金属板と、
を備え、
各金属板は第一表面と第二表面とを有し、第一表面は前記能動面に接続され、少なくとも一つの金属板は、前記第二表面に形成された少なくとも一つのスロットを有することを特徴とするスロット付基板。
【請求項２】
前記基板はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項３】
前記金属板は、複数のワイヤ金属板と少なくとも一つの擬似リードとに分類されていることを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項４】
更に、前記能動面に配置されると共に前記ワイヤ金属板に電気的に接続された少なくとも一つのチップを有することを特徴とする請求項３記載の基板。
【請求項５】
前記チップは、複数の側面と複数のコーナとを有し、前記ワイヤ金属板は、チップ側面の対応位置に配置され、前記擬似リードは、チップにおける少なくとも一つのコーナの対応位置に配置されており、前記擬似リードは、チップに電気的に接続されていないことを特徴とする請求項４記載の基板。
【請求項６】
更に、チップの側面とコーナとを囲むように塗布されており、チップと金属板とを気密的に接続させている樹脂を有することを特徴とする請求項５記載の基板。
【請求項７】
前記擬似リードは、樹脂を保持する少なくとも一つのスロットを有することを特徴とする請求項６記載の基板。
【請求項８】
前記スロットの深さは金属板の高さより低いことを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項９】
前記スロットは、前記金属板の第一表面と第二表面とを貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項１０】
更に、前記能動面に配置された少なくとも一つのチップを有することを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項１１】
チップ側面の対応位置に配置された少なくとも一つの金属板は、少なくとも一つのスロットを有することを特徴とする請求項１０記載の基板。
【請求項１２】
チップコーナの対応位置に配置された少なくとも一つの金属板は、少なくとも一つのスロットを有することを特徴とする請求項１０記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関し、特にスロット付基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１及び図２は、従来の基板を示す概略図である。図示のように、従来の基板１０は、能動面１１と、チップ１２と、複数の金属板１３，１４，１５，１６とを有する。チップ１２及び金属板１３，１４，１５，１６は、能動面１１に配置されており、金属板１３，１４，１５，１６は、複数のワイヤ金属板１３，１４と少なくとも一つの擬似リード１５，１６とに分類されている。
【０００３】
チップ１２は、通常方形であり、複数の側面と複数のコーナとを有する。ワイヤ金属板１３，１４は、チップの側面に近づいて配置されており、擬似リード１５，１６は、チップ１２の少なくとも一つのコーナに近づいて配置されている。これらワイヤ金属板１３，１４は、チップ１２を電気的に接続するために用いられ、擬似リード１５，１６は、チップ１２と電気的に接続されていない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板１０は、チップ１２の側面とコーナとを囲む樹脂１７を有する。この樹脂１７は、チップ１２を保護するようにチップ１２と金属板１３，１４，１５，１６とを気密的に接続させるために用いられる。しかし、チップ１２のコーナにあたる金属板１５，１６が大きい面積を有するので、樹脂１７がチップ１２のコーナと擬似板１５，１６との間に介在されたとき、金属板１５，１６上の樹脂１７がチップ１２に向かって少し縮むようになる。その後、加熱処理を受けると、樹脂１７がチップ１２のコーナへ更に縮むので、チップ１２のコーナは樹脂による密閉性を失って、水や埃などがこのコーナよりチップ１２に侵入し、チップ１２が正常に機能しなくなる。
【０００５】
そこで、上述した問題を解決できる基板を提供することが必要となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の目的は、スロット付基板を提供することにある。本発明の基板は、能動面と複数の金属板とを有する。前記金属板は前記能動面に形成され、各金属は第一表面と第二表面とを有し、前記第一表面は前記能動面に接続され、少なくとも一枚の金属板は、第二表面に形成された少なくとも一つのスロットを有する。
【０００７】
本発明のスロット付基板によれば、チップと金属板とを接続するための樹脂は、チップの側面とコーナとを完全に密封することができるので、チップへの水分や埃の侵入を防止することができ、チップを保護することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図３は、本発明に係わるスロット付基板を示す概略図である。図示のように、基板３０は、能動面３１と、チップ３２と、複数の金属板３３，３４，３５，３６とを有する。基板３０は、可撓性を有する基板またはフレキシブル印刷回路基板（FPC）である。基板３０の材質は、ポリイミド(PI)であるが、これに制限される必要がない。また、本発明の基板は、テープ搬送パッケージ（TCP: Tape Carrier Package）或いはフィルム上チップ(COF: Chip On Film)にも応用可能である。
【０００９】
チップ３２及び金属板３３，３４，３５，３６は、能動面３１に配置されている。これら金属板３３，３４，３５，３６は、複数のワイヤ金属板３３，３４と少なくとも一つの擬似リード３５，３６とに分類されている。チップ３２は、通常方形であり、複数の側面と複数のコーナとを有している。ワイヤ金属板３３，３４は、チップ３２の側面の対応位置に配置されて、チップ３２への電気的接続を行なうために用いられる。擬似リード３５，３６は、チップ３２における少なくとも一つのコーナ（例えば、図３に示す右下コーナ）の対応位置に設けられており、チップ３２とは電気的に接続されていない。
【００１０】
基板３０は、更に、チップ３２の側面とコーナとを囲むように塗布した樹脂３７を有する。この樹脂３７は、チップ３２を保護するようにチップ３２と金属板３３，３４，３５，３６とを気密的に接続させるために用いられている。
【００１１】
図３及び図４において、擬似リード３５は一つの例として示されている。図示のように、擬似リード３５は、第一表面３５１と第二表面３５２とを有する。第一表面３５１は、能動面３１に接続されている。少なくとも一つのスロット３５３又は３５４は、第二表面３５２に形成されており、これらのスロット３５３，３５４の深さは、擬似リード３５の高さ（即ち、第一表面３５１から第二表面３５２までの高さ）より低くなっている。擬似リード３５は、複数のスロット３５３，３５４を有するので、樹脂３７はスロット３５３，３５４内に保持される。従って、樹脂３７がコーナへ向かって縮む現象（図１に示したようなこと）が発生しない。
【００１２】
このように、本発明に係わるスロット付基板３０を使用することによって、樹脂３７は、チップ３２の側面とコーナとを完全に囲み、チップ３２と複数の金属板３４，３５，３６，３７とを完全気密的に接続させることができる。従って、チップ３２への水や埃の侵入が防止されてチップ３２が保護される。
【００１３】
スロット３５３，３５４は、図３及び図４に示すような形状および数量に限定される必要がない。金属板は、樹脂３７の後退を防止するスロットが一つだけでもよい。また、擬似リード３５，３６は、チップ３２の側面の対応位置にも配置することが可能であると共に、前記スロットの形成場所は、擬似リード３５，３６だけでなく、前記ワイヤ金属板３３，３４にもスロットを形成するが可能である。そうすれば、ワイヤ金属板３３，３４上の樹脂３７は収縮することなく、樹脂３７がチップ３２の側面まで後退することが防止される（このような樹脂収縮により、チップ３２を完全に封止し保護することができないという問題が生じる）。
【００１４】
図５は、本発明の第二実施例に係わるスロットを示す概略図である。上述と同様に、擬似リード３５は、例として示される。図示のように、擬似リード３５のスロット３５６は、擬似リード３５の第一表面３５１と第二表面３５２とを貫通する貫通孔である。貫通孔となっているスロット３５６によって、樹脂３７は、後退することなくスロット３５６に保持されるので、チップ３２が保護される。
【００１５】
以上のように図示した実施例は、本発明の原理および効果を示すだけであって、本発明の範囲を限定するわけではない。従って、本発明の精神から逸脱することなく上記実施例に対する修正および変更は、当業者にとって自明である。本発明の請求範囲、次の請求項によって定義される。
【００１６】
本発明に係わる複数の実施例は、図面を参照しながら説明されたが、当業者にとって各種の修正および改善が可能である。従って、本発明の実施例は、説明のためであって、限定のためではない。また、本発明は、図示した特定の形態に限定されるべきでなく、本発明の精神及び範囲に係わる全ての修正は、次に添付される請求項によって定義された範囲に入っている。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来の基板を部分的に拡大した概略図である。
【図２】従来の基板を示す斜視図である。
【図３】本発明に係わるスロット付基板を部分的に拡大した概略図である。
【図４】本発明の第一実施例に係わるスロットを示す概略図である。
【図５】本発明の第二実施例に係わるスロットを示す概略図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０    基板
１１    能動面
１２    チップ
１３，１４，１５，１６  金属板
１７    樹脂
３０    基板
３１    能動面
３２    チップ
３３，３４，３５，３６  金属板
３７    樹脂
３５１  第一表面
３５２  第二表面
３５３，３５４  スロット
３５６    貫通孔となったスロット
【図１】
2006216950.tif 000003
【図２】
2006216950.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006216950.tif 000006
【図５】
2006216950.tif 000007