(57)【要約】【課題】  研磨パッドを寿命まで使用することができ，研磨パッドの交換が容易な研磨装置を提供すること。【解決手段】  研磨パッド２４が接合される固定板２２と，固定板２２が載置される研磨テーブル１４とを有して構成される研磨装置１において，研磨テーブル１４の固定板２２と対向する面および固定板２２の研磨テーブル１４と対向する面は平滑な面に形成され，さらに，研磨テーブル１４と固定板２２との間には，液体２６が一様に介在される。かかる構成により，液体２６の表面張力が働き，研磨テーブル１４と固定板２２とを固定することができる。したがって，研磨液が研磨パッド２４を透過しても，固定板２２と研磨テーブル１４との間に悪影響を与えないため，研磨パッド２４を寿命前に交換することがない。また，固定板２２と研磨テーブル１４とを固定する際，両面テープ等の接着剤を使用しないため，研磨パッド２４の交換が容易である。【選択図】    図２
2006255809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッドにより被研磨物を化学的機械的に研磨する研磨装置であって：
前記研磨パッドが接合される固定板と；
前記固定板が載置される定盤と；
を備え，
前記定盤の前記固定板と対向する面および前記固定板の前記定盤と対向する面は，平滑面であり，
前記定盤と前記固定板との間に液体を一様に介在させることによって，前記液体の表面張力により前記定盤と前記固定板とが固定されることを特徴とする，研磨装置。
【請求項２】
前記定盤と前記固定板との間には，前記液体を含んだ多孔質材料が配置されることを特徴とする，請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記定盤の前記固定板と対向する面および前記固定板の前記定盤と対向する面のうち，少なくとも一の面に，溝が形成されることを特徴とする，請求項１または２のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項４】
前記固定板を前記定盤に載置するとき，
前記定盤に設けられた係合部と前記固定板に設けられた被係合部とを係合することによって，前記研磨パッドが前記定盤上で回転しないように固定されることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，研磨装置に関し，特に，研磨パッドを定盤に固定する固定手段に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する際には，ウェハの表面に導電性膜を形成し，フォトリソグラフィー，エッチング等をすることにより配線層を形成する形成する工程や，配線層の上に層間絶縁膜を形成する工程等が行われる。これらの工程により，ウェハの表面には，金属等の導電体や絶縁体からなる凹凸が形成される。近年，半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化や多層配線化が進んでおり，これに伴い，ウェハの表面における凹凸を平坦化するための技術が重要となってきた。
【０００３】
ウェハの表面における凹凸を平坦化する方法としては，一般的にＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏ１ｉｓｈｉｎｇ：化学的機械的研磨法）が採用されている。ＣＭＰは，ウェハの被研磨面を研磨パッドの研磨面に押し付けた状態で，砥粒が分散されたスラリー状の研磨液（以下，スラリーという）を用いて研磨する技術である。ＣＭＰで一般的に使用する研磨装置は，例えば，研磨パッドを支持する研磨定盤と，被研磨物（ウェハ）を支持する支持台（ポリシングヘッド）と，ウェハの均一加圧を行うためのバッキング材と，研磨液の供給機構とを有して構成されている。研磨パッドは，例えば，両面テープで貼り付けることにより，研磨定盤に装着される（例えば，特許文献１）。研磨定盤と支持台とは，それぞれに支持された研磨パッドと被研磨物とが対向するように配置され，それぞれ回転軸を備えている。また，支持台側には，被研磨物を研磨パッドに押し付けるための加圧機構が設けられている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１４０２１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし，上記方法により定盤に固定された研磨パッドを使用した研磨装置では，研磨パットを透過した研磨液が両面テープに到達し，両面テープの粘着性を低下させてしまう。このため，研磨パッドは剥離され易い状態となって，研磨パットの表面において平坦性が失われてしまい，被研磨物の研磨品質を維持することができないという問題がある。
【０００６】
この場合，一度研磨パッドを研磨定盤から外して，新しい両面テープに張り替える必要がある。しかし，研磨パッドから両面テープを剥離した場合，再度新しい両面テープを研磨パッドに貼り直すことは，研磨パッドの材質的に難しく，また研磨パッド自体も歪曲してしまう。このため，研磨パッドとしてはまだ十分に使用できるにもかかわらず，再度使用できずに廃棄されていた。
【０００７】
また，両面テープを使用して研磨パッドを定盤に着脱させる作業，例えば貼り付け作業，および剥離作業には，相当の時間が必要であった。特に，研磨パッドを剥離するときには，定盤側に粘着剤が残留しているため，これらを除去するために多くの工数および時間を要していた。
【０００８】
そこで，本発明は，上記問題に鑑みてなされたものであり，本発明の目的とするところは，研磨パッドを寿命まで使用することができ，さらに，研磨パッドの交換が容易である，新規かつ改良された研磨装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，研磨パッドにより被研磨物（例えば，半導体ウェハ）を化学的機械的に研磨する研磨装置であって，研磨パッドが接合される固定板と；固定板が載置される定盤（例えば，研磨テーブル）と；を備え，固定板の定盤と対向する面および定盤の固定板と対向する面は平滑面であり，定盤と固定板との間に液体を一様に介在させることによって，液体の表面張力により固定板と定盤とを固定させる，研磨装置が提供される。
【００１０】
かかる研磨装置では，研磨パッドを固定するとき，両面テープ等の接着剤は使用せず，互いに対向する平滑面の間に介在された，例えば水等の液体の表面張力を利用して固定する。このため，介在させる液体が研磨パッドに浸透しないように，研磨パッドを，例えばアルミナなどの硬質材料またはステンレス等の金属材料等から形成された固定板に接着剤等により予め接着する。そして，液体が均一に塗布された定盤上に，研磨パッドが接着された固定板を載置することにより，液体の表面張力が働き，固定板と定盤とを固定させることができる。
【００１１】
また，固定板と定盤との間には，液体を含んだ多孔質材料を配置することもできる。多孔質材料としては，例えば，発泡ウレタンや発泡ゴム材料等を使用ことができる。このような多孔質材料を，例えば厚さが約０．８ｍｍのシート状に形成して，固定板と定盤とが接する面を一様に覆うように定盤に載置する。そして，載置された多孔質材料に液体を含ませると，液体が均一に保持される。これにより，均等に表面張力が働くようになり，固定板と定盤とを，強固かつ安定に固定することができる。
【００１２】
さらに，固定板の定盤と対向する面または定盤の固定板と対向する面のうち，少なくとも一の面に溝を形成してもよい。これは，固定板と定盤とを液体の表面張力を利用して固定する場合，固定板と定盤との間に空気が滞留していると，液体表面に気泡が生じて，十分に表面張力を働かせることができない。そこで，溝を形成することによって，空気を排除する作用を促進させることができるようになる。
【００１３】
また，固定板を定盤に載置するとき，定盤に設けられた係合部と，固定板に設けられた被係合部とが係合するように設置することもできる。かかる構成により，固定板に接着された研磨パッドを，定盤上で回転しないように固定することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように本発明によれば，研磨パッドを寿命まで使用することができ，さらに，研磨パッドの交換が容易である研磨装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１６】
（第１の実施形態）
まず，図１に基づき，本実施形態にかかる研磨装置について説明する。ここで，図１は，本実施形態にかかる研磨装置を示す斜視図である。
【００１７】
本実施形態にかかる研磨装置１は，図１に示すように，例えば，研磨パッド固定手段１０と，研磨パッド２４と，基板保持手段３０と，研磨液供給手段４０とを有して構成される。
【００１８】
研磨パッド固定手段１０は，例えば，モータ１２と，スピンドル１３と，研磨テーブル１４とを有して構成される。研磨テーブル１４は，例えばステンレス鋼，セラミックスなどで形成された略円盤状の定盤であり，上面に平滑な水平面を有する。この研磨テーブル１４は，例えば，モータ１２の駆動力がスピンドル１３等を介して伝達されることにより，水平方向（図１の太矢印の方向）に所定速度で回転する。
【００１９】
研磨パッド２４は，研磨液を保持する材質により形成され，例えば，遊離砥粒を含んだ研磨液を使用するときに用いられる研磨パッド，研磨パッドに固定砥粒を含んだ固定砥粒パッド等を使用することができる。かかる研磨パッド２４は，例えばテープや糊などの接着剤により，固定板２２に接着されている。固定板２２は，例えば，アルミナ，ＰＶＣ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  Ｃｈｌｏｒｉｄｅ；ポリ塩化ビニル），ＰＥ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ；ポリエチレン），ベークライト，ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒ  Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ  Ｐｌａｓｔｉｃ；繊維強化プラスティック）等の硬質材料や，ステンレスやアルミニウム等の金属材料により形成されており，固定板２２の研磨テーブル１４と対向する面は平滑面となっている。このように，研磨パッド２４が接着された固定板２２が，研磨テーブル１４上に載置されている。
【００２０】
基板保持手段３０は，例えば，基板保持部駆動手段３２と，基板保持部３４とを有して構成される。基板保持部駆動手段３２は，例えば回転モータ等の回転機構（図示せず。）と，シリンダなどの加圧機構（図示せず。）とを有して構成されている。また，基板保持部３４は，例えば，略円盤状を有する研磨ヘッドであり，真空チャック機構（図示せず。）を有して構成されている。この真空チャック機構により，基板保持部３４の下面側に，被加工物である半導体ウェハ５０を吸着保持することができる。また，基板保持部３４の下面側外縁部には，半導体ウェハ５０の外周を保持するリテーナリング３５を設けることもでき，これによって半導体ウェハ５０の横ずれを防止することができる。かかる基板保持部３４は，例えば，基板保持部駆動手段３２にロッド３３を介して支持されており，基板保持部駆動手段３２によって図１の細矢印の方向に回転されながら，図１の鉛直方向に昇降される。
【００２１】
研磨液供給手段４０は，例えば，研磨液供給ノズル４２を有して構成される。研磨液供給ノズル４２は，研磨加工時に，研磨パッド２４上に研磨液４４を供給する。研磨液４４としては，例えば，砥粒を含有したスラリーや砥粒を含まないアルカリ溶液が使用される。かかる研磨液４４を研磨供給ノズル４２から研磨パッド２４上に供給した後，研磨パッド２４の回転に伴って半導体ウェハ５０の被研磨面と研磨パッド２４の表面との間に入り込んで，半導体ウェハ５０の被研磨面を化学的に研磨する。
【００２２】
以上，本実施形態にかかる研磨装置１の構成について説明した。次に，図２に基づいて，本願発明の特徴である，研磨パッド２４を研磨テーブル１４に固定するための研磨パッド固定手段１０について説明する。なお，図２は，本実施形態にかかる研磨パッド固定手段１０および研磨パッド２４を示す部分断面図である。
【００２３】
本実施形態にかかる研磨装置１では，研磨パッド２４を研磨テーブル１４に固定するために，液体の表面張力を利用する。具体的には，図２に示すように，本実施形態にかかる研磨パッド固定手段１０は，定盤である研磨テーブル１４を有して構成されており，研磨テーブル１４上には，固定板２２が載置される面全体に，一様に液体２６が供給されている。そして，液体２６が供給された研磨テーブル１４上に，研磨パッド２４が接合された固定板２２を載置する。
【００２４】
ここで，従来は，研磨テーブル１４と研磨パッド２４とを，例えばテープ等で固定していた。一方，本実施形態にかかる研磨装置１では，液体２６の表面張力を利用して固定するため，液体２６が供給された研磨テーブル１４上に直接研磨パッド２４を載置させると，液体２６が研磨パッド２４に浸透してしまい，液体２６の表面張力を利用できなくなる。また，固定する物体の設置面と固定される物体の載置面とが互いに平滑面でないと，液体２６を介在させてもその表面張力が働かない。そこで，研磨パッド２４の研磨テーブル１４と対向する面に，液体２６が浸透せず，かつ平滑面を形成可能な材質で形成された固定板２２が接合される。なお，液体２６には，例えば，水，研磨液，水溶性樹脂等を用いることができる。
【００２５】
また，研磨パッド２４が接合された固定板２２を研磨テーブル１４に載置して固定するときには，まず，液体２６を，研磨テーブル１４の固定板２２と対向する面全体に一様に供給する。次いで，研磨パッド２４が接合された固定板２２を研磨テーブル１４上に載置して，液体２６の表面張力により固定する。このようにして被研磨物を研磨するときには，研磨液４４が，固定板２２の研磨テーブル１４と対向する面と研磨テーブル１４の固定板２２と対向する面との間に混入することもある。しかし，研磨液４４は，液体として表面張力を有しているため，使用上問題は生じない。
【００２６】
以上，第１の実施形態にかかる研磨装置１について説明した。このような構成により，研磨パッド２４と研磨テーブル１４とを，テープなどの接着剤を使用せずに固定することができる。したがって，研磨パッド２４を容易に交換することができ，研磨パッド２４を寿命まで使用することが可能になる。
【００２７】
次に，第１の実施形態にかかる研磨装置１の研磨パッド固定手段１０の変形例として，図３〜５に基づき，第２の実施形態にかかる研磨装置ついて説明する。ここで，図３は，第２の実施形態にかかる研磨パッド固定手段１０および研磨パッド２４を示す部分断面図である。また，図４（ａ）は，研磨パッドが載置された，図３の研磨パッド固定手段１０の斜視図であり，図４（ｂ）は，研磨パッドが載置された研磨パッド固定手段１０の変形例を示す斜視図である。そして，図５は，第２の実施形態にかかる固定板２２を示す底面図である。なお，第２の実施形態にかかる研磨装置において，研磨パッド固定手段１０，固定板２２，および研磨パッド２４以外の構成については，第１の実施形態にかかる研磨装置１と同様であるため，その説明は省略する。
【００２８】
（第２の実施形態）
【００２９】
第２の実施形態にかかる研磨装置は，研磨テーブル１４上に供給される液体２６を，より均一に保持するために，研磨テーブル１４の固定板２２と対向する面１４ｂ（平滑面１４ｂ）と固定板２２の研磨テーブル１４と対向する面２２ｂ（平滑面２２ｂ）との間に，液体２６を含んだ多孔質材料から形成された多孔質シート２７が配置される点で，第１の実施形態にかかる研磨装置１と相違する。この多孔質シート２７は，例えば，発泡ウレタンや発泡ゴム材料等から形成され，この厚さは，例えば０．８ｍｍ程度に形成される。このような多孔質シート２７に液体を含ませることにより，研磨テーブル１４上の固定板２２の載置面に一様に液体を供給することができる。
【００３０】
また，研磨テーブル１４に研磨パッド２４が接合された固定板２２を固定するとき，例えば，図３および図４（ａ）に示すように，研磨テーブル１４の外縁部に，固定板２２の周囲を囲うようにガイド１７を設置してもよい。ガイド１７は，例えば塩化ビニル等から形成され，この高さは例えば１〜２ｍｍ程度に形成される。このようなガイド１７を設置することにより，研磨テーブル１４に固定板２２を載置するときの位置決めが容易になる。また，ガイド１７により，平滑面１４ｂと平滑面２２ｂとの間に介在する，多孔質シート２７に含まれた液体が，研磨テーブルの外縁側に排出されてしまうのを防止することもできる。なお，ガイド１７および多孔質シート２７は，研磨パッド２４を交換する際に交換しなくてもよい。
【００３１】
さらに，ガイド１７を設置しても，研磨パッド２４の交換を容易に行うことができるように，図３に示すように，研磨テーブル１４の下に，液体排除用の貫通孔１５を設けることもできる。かかる構成により，研磨パッド２４の交換時には，平滑面１４ｂと平滑面２２ｂとの間の液体を排出して圧力を低下させて，研磨パッド２４が接合された固定板２２を容易に取り外すことができるようにすることができる。なお，通常，研磨加工を行う際は，貫通孔１５を，例えばボルト１６により塞ぐことにより，多孔質シート２７に含まれた液体が排除されないようにすることができる。
【００３２】
また，研磨パッド２４による研磨を行うとき，被研磨物である半導体ウェハ５０との摩擦力により，研磨テーブル１４上で研磨パッド２４が接合された固定板２２が回転してしまう可能性がある。これを防止するために，例えば，研磨パッド２４が接合された固定板２２に，回転防止のための部材を設けるのがよい。この回転防止のための部材として，例えば，図４（ｂ）に示すように，固定板２２の一部に，外周側に突出させた，例えば３つの係合部２２ａを形成する。そして，この係合部２２ａに係合する被係合部１７ａを，研磨テーブル１４に設置されたガイド１７に形成する。かかる構造により，研磨時に，研磨パッド２４が接合された固定板２２を，研磨テーブル１４上で回転しないように固定することができる。
【００３３】
さらに，液体の表面張力を高めるため，例えば，研磨テーブル１４の固定板２２と対向する面１４ｂまたは固定板２２の研磨テーブル１４と対向する面２２ｂの少なくとも一方の面に，溝２３を形成するのがよい。これは，固定板２２と研磨テーブル１４とを液体を介在させて固定するとき，液体と固定板２２および研磨テーブル１４との間の空気を排除するための溝である。液体と平滑面２２ｂおよび平滑面１４ｂとの間に空気が滞留していると，液体の表面に気泡が発生し，液体の表面張力を十分に利用することができない。したがって，溝２３を形成することにより，空気を排除する作用を促進させる。この溝２３の形状は，例えば，図５に示すように，中心から放射線状に広がるように形成することができる。
【００３４】
以上，第２の実施形態について説明した。第２の実施形態にかかる研磨装置１は，研磨テーブル１４上に供給される液体を多孔質シート２７に含ませることにより，液体を均一に保持することができ，均等に表面張力を働かせることができる。さらに，研磨テーブル１４にガイド１７を設置して，研磨パッド２４の位置決めを容易に行うことができるようにし，さらに，研磨テーブル１４上の液体が排除されるのを防止することができる。また，固定板２２に形成された係合部２２ａを，研磨テーブル１４に形成された被係合部１４ｂに係合させて，固定板２２を研磨テーブル１４に載置することにより，固定板２２が研磨テーブル１４上で回転しないように固定することができる。
【００３５】
次に，本願発明にかかる研磨装置の効果を実証するため，以下の２つの実験をおこなった。実験は，第２の実施形態にかかる研磨装置と従来の研磨装置とを使用して，研磨パッドの耐久性および研磨パッドを交換に要する時間について測定し，比較した。
【００３６】
まず，実験１および実験２で使用した研磨装置について説明すると，第２の実施形態にかかる研磨装置は，研磨装置の研磨パッド固定手段１０を構成する研磨テーブル１４に，液体を含んだ多孔質シート２７を配置し，その上に，研磨材を含まない研磨パッド２４が接合された固定板２２を載置した。一方，従来の研磨装置は，研磨パッドを両面テープにより研磨テーブルに固定した点で第２の実施形態にかかる研磨装置と相違しており，他は同様の構成となっている。
【００３７】
このような２つの研磨装置を用いて，それぞれ研磨パッドに対して被研磨物である半導体ウェハを押圧し，研磨パッドと半導体ウェハとの間に研磨液を供給しながら，研磨パッドと半導体ウェハとの相対運動によって半導体ウェハを研磨加工した。この研磨加工では，研磨圧力を３００ｇ／ｃｍ２，研磨テーブル１４の回転数を４０ｒｐｍに設定した。
【００３８】
（実験１：研磨パッドの耐久性の比較）
実験１では，研磨パッドの耐久性，すなわち，研磨パッドの使用開始から交換が必要とされる状態となるまでの日数を測定した。ここで，研磨パッドの交換が必要と判断される状態とは，例えば，研磨パッドが研磨テーブルより剥離してしまい，研磨パッドの表面において平坦度を維持できなくなった状態をいう。
【００３９】
【表１】
2006255809.tif 000003
【００４０】
表１に示すように，従来の研磨装置を使用した場合，３０日使用した時点では，研磨パットを継続して使用できる状態にあったが，６０日経過したときには，研磨パッドを研磨テーブルに固定させる粘着層の粘着力が低下して，研磨パットが剥離してしまった。研磨パッドが剥離すると，研磨レートや平坦度等の研磨品質に大きな影響を与えるため，研磨パッドの交換が必要となる。一方，第２の実施形態にかかる研磨装置を使用した場合には，固定板２２と研磨テーブル１４とを接着させる粘着層を有しないため，研磨パッド２４に浸透した研磨液４４が粘着層に達して，粘着層の粘着力を低下させることがない。したがって，研磨パッド２４が接合された固定板２２が研磨テーブル１４から剥離することはないため，使用開始から９０日経過しても，研磨パッド２４を交換する必要はなかった。
【００４１】
以上より，第２の実施形態にかかる研磨装置を使用した場合，液体の表面張力を利用して研磨パッド２４が接合された固定板２２が固定されるため，従来の両面テープにより研磨パッドを固定した場合と比較して，３倍以上使用可能であり，研磨パッドの耐久性が向上していることがわかる。なお，研磨パッドの耐久性は，研磨パッドの使用条件によって異なると考えられるため，上記の結果がすべての研磨パッドに対して該当するものではない。しかし，本願発明にかかる研磨パッドの固定手段を従来の固定手段と比較した場合には，原理的にも優れた耐久性を示すと考えられる。
【００４２】
（実験２：研磨パッドの交換時間の比較）
次に，実験２では，研磨パッドを交換するために要する時間を比較した。研磨パッドの交換作業には，研磨パッドを研磨テーブルから剥離させる剥離作業と，研磨パッドを載置する研磨テーブルの載置面の清掃をする定盤清掃作業と，新しい研磨パッドを研磨テーブルに貼り付ける貼り付け作業とがある。表２に，各作業に要した時間を示す。
【００４３】
【表２】
2006255809.tif 000004
【００４４】
表２に示すように，従来の研磨装置において，研磨パットを交換するために要した時間は，合計で約８０分であった。一方，第２の実施形態にかかる研磨装置において，研磨パッドを交換するために要した時間は，合計で約２０分であった。また，各作業についても，従来の研磨装置を使用した場合に比べて，作業時間がそれぞれ約１／４に短縮している。これより，第２の実施形態にかかる研磨装置１を使用した場合は，研磨パッドの交換に要する時間を，従来に比べて約１／４に短縮できることがわかった。
【００４５】
このように，第２の実施形態にかかる研磨装置を使用した場合，液体の表面張力を利用して研磨パッド２４が接合された固定板２２を固定するため，粘着物を使用することがないので，従来の両面テープにより研磨パッドを固定した場合と比較して，研磨パッドの交換作業に要する時間を短縮されることがわかる。したがって，研磨装置の稼働時間が増加し，研磨装置全体としての生産性を高めることができる。
【００４６】
なお，実験１および実験２は，第２の実施形態にかかる研磨装置の研磨パッドとして，研磨材を含まない研磨パッドと，研磨材を含んだ固定砥粒パッドとについてそれぞれ実験したが，双方の結果に差はなかった。
【００４７】
以上，実験１および実験２より，第２の実施形態にかかる研磨装置を使用した場合，研磨パッドを交換する頻度を低下させることができ，かつ，研磨パッドの交換に要する時間も短縮することができることが示された。したがって，研磨パッドの寿命を長くできるとともに，研磨装置の稼働時間の増加により，研磨装置全体としての生産性を高めることができる。
【００４８】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４９】
例えば，第２の実施形態にかかる固定板２２に形成された係合部２２ａは，３つの突起部であったが，本発明はかかる例に限定されず，ガイド１７に形成される被係合部１７ａと係合して，研磨パッド２４が回転しないように固定できれば，その数や形状は問わない。例えば，係合部２２ａの形状を凹部，ガイド１７に形成される被係合部１７ａの形状を凸部に形成して係合させてもよい。
【００５０】
また，第２の実施形態にかかるガイド１７は，研磨テーブル１４に設置されたが，本発明はかかる例に限定されず，例えば，研磨パッド２４が接合された固定板２２の外周部を延長して，研磨テーブル１４の外周部を覆うようにガイドを設置することもできる。
【００５１】
さらに，第２の実施形態にかかる溝２３の形状は放射線状であるが，本発明はかかる例に限定されず，例えば，格子状，サイクロン状，同心円状，スパイラル状等に形成することもできる。
【００５２】
また，第２の実施形態にかかる研磨装置は，多孔質シート２７と，ガイド１７と，ガイド１７に形成される係合部１７aおよび固定板２２に形成される被係合部２２aと，溝２３とを同時に備えていたが，本発明はかかる例に限定されず，第１の実施形態にかかる研磨装置１に対して，少なくともいずれか１つを設置することにより，液体の表面張力の働き等をより向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は，研磨装置に適用可能であり，特に研磨パッドを定盤に固定する固定手段に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる研磨装置を示す全体斜視図である。
【図２】上記実施形態にかかる研磨装置の研磨パッド固定手段および研磨パッドの部分断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態にかかる研磨装置の研磨パッド固定手段および研磨パッドの部分断面図である。
【図４】（ａ）は，研磨パッドが載置された，図３の研磨パッド固定手段の斜視図であり，（ｂ）は，研磨パッドが載置された研磨パッド固定手段の変形例を示す斜視図である。
【図５】上記実施形態にかかる固定板を示す底面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１        研磨装置
１４      定盤（研磨テーブル）
１５      貫通孔
１６      ナット
１７      ガイド
２２      固定板
２３      溝
２４      研磨パッド
２６      液体
２７      多孔質シート
５０      半導体ウェハ
【図１】
2006255809.tif 000005
【図２】
2006255809.tif 000006
【図３】
2006255809.tif 000007
【図４】
2006255809.tif 000008
【図５】
2006255809.tif 000009