(57)【要約】【課題】超音波振動を利用して電子部品を高密度に回路基板に実装する電子部品装着装置において、実装済みの電子部品に保持ツールの保持面を当接させることなく超音波振動を効率よく装着対象の電子部品に伝達するとともに、保持ツールに保持された電子部品の位置を正確に求めることを可能とする。【解決手段】電子部品９１を保持ツールの保持面３５３に保持して保持ツールを介して超音波振動を電子部品９１に付与しつつ回路基板に押圧することにより電子部品９１を回路基板に実装する電子部品装着装置において、保持面３５３を正方形から角を面取りした形状とする。これにより、保持ツールの先端部の剛性を高く維持しつつ電子部品の画像を取得した際に保持面３５３の角が電子部品の角として誤検出されることを防止することができ、電子部品の位置を正確に求めることができる。【選択図】図７．Ａ
2006120975.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置であって、
電子部品を保持する保持部と、
前記保持部に保持された電子部品を回路基板に向けて押圧する押圧機構と、
前記保持部を介して電子部品に超音波振動を付与する超音波振動子と、
前記保持部に保持された電子部品を撮像する撮像部と、
前記撮像部からの出力に基づいて前記保持部に対する前記電子部品の位置を求める演算部と、
を備え、
前記保持部が、
保持部本体と、
前記保持部本体から突出するとともに先端面が電子部品を吸着保持する保持面とされた先端部と、
を備え、
前記保持面が、矩形から少なくとも対角方向の１対の角を除去した形状であることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品装着装置であって、
前記保持面が、前記矩形から全ての角を除去した形状であることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品装着装置であって、
前記保持面が、正方形の対角方向の１対の角のみを除去した形状であり、
前記超音波振動子により、前記保持面が前記正方形の他の１対の角を結ぶ対角方向に振動することを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記矩形の除去された角において除去部分の各辺上の長さが、前記撮像部により前記保持面上において判別可能な最小距離の２倍を超え、前記各辺の長さの１／３以下であることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記電子部品が、ベアチップであることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記超音波振動子により振動しつつ前記先端部が押圧されることにより前記保持面を研磨する研磨部をさらに備えることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項７】
超音波振動を利用して電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置において前記電子部品を吸着保持する保持ツールであって、
保持部本体に取り付けられる取付部と、
前記取付部から突出するとともに先端面が電子部品を吸着保持する保持面とされた先端部と、
を備え、
前記保持面が、矩形から少なくとも対角方向の１対の角を除去した形状であることを特徴とする保持ツール。
【請求項８】
請求項７に記載の保持ツールであって、
前記保持面が、矩形から全ての角を除去した形状であることを特徴とする保持ツール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波振動を利用して電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置およびこの電子部品装着装置にて使用される保持ツールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を回路基板に接合する分野において超音波振動による金属接合が利用されている。例えば、半導体チップの電極に突起バンプを形成し、突起バンプと回路基板の電極とを当接させた上で半導体チップ側から超音波振動を付与してバンプと回路基板の電極とが接合される。
【０００３】
一方、特許文献１では半導体チップとテープキャリアのインナーリードとを接合するインナーリードボンディングを超音波振動を利用して行う技術が開示されている。特許文献１のボンディングツールでは、インナーリードの狭ピッチ化に対応しつつツール先端部の剛性を高めて超音波振動をインナーリードに効率よく伝えるために、ツール先端の断面が主超音波振動方向に長い形状とされる。また、ツールの先端が半導体チップの他の部分を破壊しないように、ツール先端から主超音波振動方向に垂直な方向の辺を含む部位を取り除いて剛性を保持しつつ先端の幅を短くする手法についても言及されている。
【特許文献１】特開平１１−１４５２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、電子部品のベアチップを高密度に実装して様々な装置の部品が製造されている。電子部品はツールに吸着保持され、回路基板に装着されるとともにツールを介して超音波振動が付与されることにより実装される。電子部品を高密度に実装する場合、ツールが実装済みの電子部品に接触しないようにする必要があり、ツールの先端は極めて小さくされる。その結果、特許文献１の場合と同様にツール先端まで超音波振動を効率よく伝達させることが重要となる。
【０００５】
ここで、ツールの剛性をできるだけ高くしつつツールが実装済みの電子部品と接触しないようにするには、ツール先端の電子部品を保持する面（以下、「保持面」という。）の大きさおよび形状を電子部品と同等かつ同形状とすることが好ましい。しかしながら、保持面を電子部品と同様の矩形とした場合、ツール先端における電子部品の保持位置が誤検出される可能性が高くなってしまう。
【０００６】
例えば、電子部品の位置を検出する際には、ツールに保持された電子部品を下方から撮像し、取得された画像から対角に位置する１対の角（コーナー）を示す形状が抽出される。そして、１対の角から電子部品の中心が求められる。ところが、ツールの保持面が矩形の場合、保持面が電子部品よりも大きかったり、電子部品が保持面からはみ出す状態で保持されると、保持面の角が電子部品の角として取得画像から誤って抽出され、その結果、電子部品の位置が誤検出されてしまう。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、超音波振動を利用して電子部品を回路基板に実装する電子部品装着装置において、保持部の剛性を高く維持して超音波振動を効率よく電子部品に与えつつ電子部品の位置の誤検出を防止して正確な位置を求めることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置であって、電子部品を保持する保持部と、前記保持部に保持された電子部品を回路基板に向けて押圧する押圧機構と、前記保持部を介して電子部品に超音波振動を付与する超音波振動子と、前記保持部に保持された電子部品を撮像する撮像部と、前記撮像部からの出力に基づいて前記保持部に対する前記電子部品の位置を求める演算部とを備え、前記保持部が、保持部本体と、前記保持部本体から突出するとともに先端面が電子部品を吸着保持する保持面とされた先端部とを備え、前記保持面が、矩形から少なくとも対角方向の１対の角を除去した形状である。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品装着装置であって、前記保持面が、前記矩形から全ての角を除去した形状である。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品装着装置であって、前記保持面が、正方形の対角方向の１対の角のみを除去した形状であり、前記超音波振動子により、前記保持面が前記正方形の他の１対の角を結ぶ対角方向に振動する。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、前記矩形の除去された角において除去部分の各辺上の長さが、前記撮像部により前記保持面上において判別可能な最小距離の２倍を超え、前記各辺の長さの１／３以下である。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、前記電子部品が、ベアチップである。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、前記超音波振動子により振動しつつ前記先端部が押圧されることにより前記保持面を研磨する研磨部をさらに備える。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、超音波振動を利用して電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置において前記電子部品を吸着保持する保持ツールであって、保持部本体に取り付けられる取付部と、前記取付部から突出するとともに先端面が電子部品を吸着保持する保持面とされた先端部とを備え、前記保持面が、矩形から少なくとも対角方向の１対の角を除去した形状である。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の保持ツールであって、前記保持面が、矩形から全ての角を除去した形状である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、実装済みの電子部品に保持面を当接させることなく超音波振動を効率よく装着対象の電子部品に伝達することができるとともに、電子部品の位置を正確に求めることができる。
【００１７】
また、請求項２および８の発明では、保持面の対称性を容易に得ることができ、請求項３の発明では、先端部の剛性をさらに向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、本発明の一の実施の形態に係る電子部品装着装置１を示す正面図であり、図２は電子部品装着装置１の平面図である。電子部品装着装置１は、微細な電子部品を反転した後に、プリント基板等の回路基板９上への電子部品の装着と電極の接合（すなわち、実装）とを同時に行う、いわゆる、フリップチップ実装装置である。
【００１９】
電子部品装着装置１は、回路基板９を保持する基板保持部２を備え、基板保持部２の上方（図１中に示す（＋Ｚ）側）には、基板保持部２に保持された回路基板９に電子部品を装着する装着機構３が設けられ、基板保持部２の（−Ｘ）側には、装着機構３に電子部品を供給する部品供給部４が設けられる。また、基板保持部２と部品供給部４との間には、部品供給部４により装着機構３に供給された電子部品を撮像する撮像部５、並びに、電子部品を回収する部品回収機構６１および６２が設けられ、回路基板９の（＋Ｘ）側には、装着機構３の部品保持部３３の先端を研磨する研磨部７が設けられる。電子部品装着装置１では、これらの機構が制御部８により制御されることにより、回路基板９に対する電子部品の装着が行われる。
【００２０】
基板保持部２は、回路基板９を保持するステージ２１、および、ステージ２１を図１中のＹ方向に移動するステージ移動機構２２を備える。研磨部７はステージ２１の（＋Ｘ）側に取り付けられており、ステージ移動機構２２によりステージ２１と一体的にＹ方向に移動する。研磨部７は、平らで水平な研磨面７１１を有するシート状の研磨部材７１、および、研磨部材７１を保持する研磨部材保持部７２を備える。
【００２１】
装着機構３は、装着ヘッド３１および装着ヘッド３１をＸ方向に移動する装着ヘッド移動機構３２を備え、装着ヘッド３１は、吸着により電子部品を保持する部品保持部３３を備える。装着ヘッド３１には、部品保持部３３を昇降する昇降機構３４が設けられる。
【００２２】
図３は、部品保持部３３近傍を拡大して示す図である。部品保持部３３では、電子部品を吸着保持する保持ツール３３１が保持部本体３３２に挿入されて固定され、保持部本体３３２には、超音波振動を付与する発振部である超音波振動子３３３が取り付けられる。保持部本体３３２はブロック３３４を介してシャフト３３５に取り付けられ、昇降機構３４（図１参照）によりシャフト３３５がＺ方向に移動することにより、部品保持部３３が回路基板９や研磨面７１１に対して相対的に昇降する。
【００２３】
図４は、保持ツール３３１近傍をさらに拡大して示す図である。保持ツール３３１は、保持部本体３３２に取り付けられる取付部３５１と、前記取付部３５から突出する先端部３５２とを備える。保持部本体３３２に取付部３５１が取り付けられた際には先端部３５２は保持部本体３３２から下方へと柱状に突出する。先端部３５２の先端面は電子部品を吸着保持する保持面３５３となっており、保持ツール３３１の中心には真空吸引用の吸引路３５４が形成されている。吸引路３５４は保持部本体３３２、シャフト３３５、バルブ等を介して真空発生装置に接続され、吸引路３５４の他端は保持面３５３に形成された吸引口３５５に連絡する。そして、吸引口３５５から吸引を行うことにより、保持面３５３上に電子部品が吸着保持される。吸引路３５４は圧縮エアの供給源にも接続されており、吸引口３５５からエアをブローすることも可能とされる。なお、保持ツール３３１の先端の幅は、例えば、０．３〜０．５ｍｍ程度であり、保持部本体３３２に対して非常に微小であるが、図３および図４では大きく描いている。なお、保持ツール３３１の形状は適宜変更されてよく、例えば、取付部３５１は保持部本体３３２の側面に取り付けられてもよい。
【００２４】
図１および図２に示すように、部品供給部４は、所定の位置に電子部品を配置する部品配置部４１、部品配置部４１から電子部品を取り出して保持する供給ヘッド４２、供給ヘッド４２をＸ方向に移動する供給ヘッド移動機構４３、および、供給ヘッド４２を回動および僅かに昇降する回動機構４４を備える。部品配置部４１は、多数の電子部品が載置される部品トレイ４１１、部品トレイ４１１を保持するステージ４１２、並びに、部品トレイ４１１をステージ４１２と共にＸ方向およびＹ方向に移動するトレイ移動機構４１３を備える。
【００２５】
供給ヘッド４２は、吸着により保持した電子部品を装着ヘッド３１の部品保持部３３に供給する供給コレット４２１（図１参照）を備える。供給コレット４２１は、先端に形成された吸引口から吸引を行うことによって電子部品を吸着して保持する。
【００２６】
部品供給部４では、回路基板９に装着される予定の多数の電子部品が、回路基板９に接合される電極部が形成された側の面（実装後の状態における下面であり、以下、「接合面」という。）を（＋Ｚ）側に向けて（すなわち、回路基板９に装着される向きとは反対向きに）部品トレイ４１１上に載置されている。なお、本実施の形態では電子部品の電極部は、電極パターン上に金（Ａｕ）で形成された突起バンプであるが、実装方法、あるいは、実装される電子部品によっては電極部はメッキバンプ等であってもよく、電極パターン自体であってもよい。また、バンプは、電子部品の電極パターン上に設けられる代わりに、回路基板９の電極上に設けられてもよい。
【００２７】
撮像部５は、装着ヘッド移動機構３２による装着ヘッド３１（特に、部品保持部３３）の移動経路上であって装着ヘッド３１の移動と干渉しない位置（本実施の形態では移動経路の真下）に設けられ、部品保持部３３に保持された電子部品を（−Ｚ）側から撮像する。基板保持部２と撮像部５との間に設けられる部品回収機構６１も、装着ヘッド３１（特に、部品保持部３３）の移動経路上であって装着ヘッド３１の移動と干渉しない位置に配置され、必要に応じて部品保持部３３が保持する電子部品を回収する。また、ステージ４１２の（＋Ｘ）側に取り付けられる部品回収機構６２は、トレイ移動機構４１３によりステージ４１２と一体的にＸ方向およびＹ方向に移動され、必要に応じて供給コレット４２１が保持する電子部品を回収する。
【００２８】
電子部品装着装置１により回路基板９に電子部品が装着される際には、まず、多数の電子部品が接合面を（＋Ｚ）側に向けて載置された部品トレイ４１１が、予め図１中の（−Ｘ）側に位置している供給ヘッド４２の下方にてトレイ移動機構４１３により移動し、電子部品の接合面が供給コレット４２１により吸着保持される。次に、供給ヘッド４２が反転しつつ供給ヘッド移動機構４３により（＋Ｘ）方向へと移動し、図１中に二点鎖線にて示す位置に位置する。このとき、供給コレット４２１と、装着ヘッド３１の部品保持部３３とが対向する。
【００２９】
続いて、昇降機構３４により部品保持部３３が僅かに下降し、電子部品の上面が部品保持部３３により吸引吸着されるとともに供給コレット４２１による吸引が停止され、部品保持部３３が供給コレット４２１から電子部品を受け取って保持面３５３（図４参照）にて吸着保持する。電子部品の供給が完了すると、昇降機構３４により部品保持部３３が僅かに上昇し、供給ヘッド４２が、元の位置へと退避する。供給ヘッド４２の退避と並行して、装着ヘッド３１が撮像部５の真上へと移動し、撮像部５により部品保持部３３の保持面３５３に保持される電子部品が撮像される。
【００３０】
撮像部５からの出力である画像データは制御部８に送られ、制御部８では画像から電子部品の１対の対角が抽出され、電子部品の位置（および向き、以下同様）が演算により求められる。装着機構３では、検出された電子部品の位置に基づいて装着ヘッド３１が制御され、部品保持部３３がＺ方向に伸びる軸を中心に回動して電子部品の姿勢が補正される。なお、制御部８により、電子部品の姿勢または装着位置が補正不可能な状態である（すなわち、吸着エラーが生じている）と判断された場合には、電子部品の装着動作が中止されて装着ヘッド３１が部品回収機構６１の上方へと移動し、部品保持部３３からのエアのブロー等により部品保持部３３から分離された電子部品が部品回収機構６１により回収される。
【００３１】
続いて、装着ヘッド３１が、装着ヘッド移動機構３２により図１に二点鎖線にて示す受渡位置から（＋Ｘ）方向へと移動し、回路基板９上の電子部品の装着予定位置の上方に位置する。部品保持部３３は回路基板９に向けて下降して接合面に形成された電極部と回路基板９上の電極とが接触し、昇降機構３４により電子部品が、基板保持部２に保持される回路基板９に対して押圧される。この状態で、部品保持部３３を介して超音波振動子３３３により振幅が約１μｍの超音波振動が部品保持部３３に付与されることにより、電子部品が回路基板９に対して電気的に接合され、電子部品の装着と同時に接合（すなわち、実装）が行われる。
【００３２】
電子部品の装着が終了すると、吸引を停止した部品保持部３３が昇降機構３４により電子部品から離れて上昇し、続いて、保持面３５３の研磨が必要か否かが確認される。保持面３５３の研磨は、保持面３５３に凝着した電子部品の基板の成分を除去するために行われる。研磨が必要であると判断された場合には、部品保持部３３が研磨部７の上方へと移動し、保持面３５３が研磨部材７１に押圧されつつ超音波振動子３３３により振動が付与されることにより、保持面３５３の研磨が行われる。
【００３３】
部品保持部３３の研磨が終了すると、あるいは、研磨が不要であると判断された場合には、装着ヘッド３１が受渡位置へと移動し、取り出された電子部品が部品保持部３３の保持面３５３にて吸着保持され、回路基板９に電子部品を装着する動作が繰り返される。
【００３４】
次に、電子部品装着装置１の保持ツール３３１について詳説する。図５は保持ツール３３１の底面図である。図４および図５に示すように、保持ツール３３１の取付部３５１は直径が１．５〜２ｍｍ円柱状となっており、先端部３５２は前後左右方向の幅が０．３〜０．５ｍｍ、長さが０．３〜０．５ｍｍの略直方体となっている。先端部３５２の底面である保持面３５３は正方形から全ての角を除去した（すなわち、面取りされた）形状となっており、本実施の形態では八角形に近い形状となっている。
【００３５】
図６は保持面３５３よりも僅かに大きい電子部品９１が保持面３５３に保持された状態を例示する図である。図６では、撮像部５にて撮像された際に電子部品９１から検出された角の位置を示すポインタ９２を太線の十字にて重ねて示している。図６に示すように、通常、矩形の対象物を検出する際には、エッジ抽出等の画像処理を経て１対の対角の位置が検出され、この対角の位置に基づいて対象物の位置（および向き）が求められる。
【００３６】
図７．Ａは電子部品９１が保持面３５３よりも小さいが、電子部品９１の角が保持面３５３の（切り取られた）角から突出する状態を示しており、図７．Ｂは電子部品９１が保持面の中心からずれて保持された状態を示している。図７．Ａおよび図７．Ｂのいずれの状態においても、電子部品９１の角の近傍に紛らわしいパターンは存在せず、ポインタ９２にて示すように電子部品９１の１対の対角が適切に検出される。
【００３７】
図８．Ａおよび図８．Ｂはそれぞれ図７．Ａおよび図７．Ｂに対応する比較例を示す図であり、図８．Ａおよび図８．Ｂでは保持面３５３ａには面取りが施されておらず、正方形とされる。図８．Ａでは電子部品９１の１対の角と保持面３５３ａの角とが近接するため、ポインタ９２にて示すように保持面３５３ａの２つの角が電子部品９１の角として誤検出された様子が示されている。図８．Ｂでは電子部品９１の１つの角と保持面３５３ａの角とが近接するため、ポインタ９２にて示すように保持面３５３ａの角が電子部品９１の一方の角として誤検出された様子が示されている。
【００３８】
これに対し、図７．Ａおよび図７．Ｂに示すように、電子部品装着装置１では保持面３５３の四隅が面取りされているため、電子部品９１の角の誤検出が防止される。なお、先端部３５２は装着の繰り返しおよび研磨部７による研磨の繰り返しにより摩耗して短くなるため、先端部３５２は長さ方向のほぼ全体に亘って面取りされることが好ましい。もちろん、先端部３５２が大きく摩耗する前に保持ツール３３１が交換される場合は、面取りは保持面３５３近傍のみに施されてもよい。この場合であっても、撮像部５の焦点深度を浅くすることにより保持面３５３よりも取付部３５１側の部位の形状が電子部品９１の角の検出に影響することを防止することができる。
【００３９】
次に、矩形を面取りした形状の保持面３５３を有する保持ツール３３１を利用することにより得られる作用効果について説明する。
【００４０】
電子部品装着装置１により電子部品が回路基板に実装されて照明装置や表示装置の部品が製造される際には、非常に高密度な実装が行われる。したがって、保持面３５３が実装済みの電子部品に接触しないように、保持面３５３は電子部品から余り大きくはみ出さない大きさとされる。このとき、仮に保持面が円形であると、先端部の断面積が小さくなってしまい、保持ツールに荷重を与えた状態で超音波振動を付与すると先端部が根元から曲がってしまい（すなわち、負けてしまい）保持面における振幅が小さくなってしまう。逆に、十分な超音波振動を電子部品に与えるために先端部に大きい振幅の振動を与えた場合、多数の電子部品を実装したり研磨を繰り返すことにより先端部が摩耗すると、摩耗に合わせて振幅を小さくする煩雑な調整が必要となってしまう。
【００４１】
これに対し、本実施の形態に係る電子部品装着装置１では、電子部品の角の誤検出を防止しつつ保持面３５３が略矩形とされるため、保持面３５３のうち電子部品からはみ出す領域を最小限に抑え、かつ、先端部３５２の断面積および剛性を十分に大きくすることができる。その結果、実装済みの電子部品に保持面３５３を当接させることなく超音波振動を効率よく装着対象の電子部品に伝達することができるとともに、電子部品の位置（および向き）を正確に求めることが実現される。さらに、先端部３５２の剛性向上により、先端部３５２が摩耗しても超音波振動が摩耗前と同程度の効率にて電子部品に伝達されることとなり、超音波振動子３３３の調整も容易となる。
【００４２】
ここで、電子部品に対して保持面３５３は可能な限り大きいことが好ましいため、図７．Ａに示すように保持面３５３は電子部品からはみ出すことが好ましい。その一方で、保持面３５３の角の除去はなるべく小さくすべきであることから、除去された角において除去部分の各辺上の長さ（図９中の符号Ｃを付す長さ）は、通常、その辺の長さ（符号Ｗを付す長さ）の１／３以下とされる。また、電子部品の角と明瞭に区別できるだけ保持面３５３の角を除去する必要があることから、除去部分の各辺上の長さＣは、撮像部５により保持面３５３上において判別可能な最小距離の２倍を超えることが好ましいといえる。
【００４３】
図１０は、保持面３５３の他の形状を示す図である。図１０に示す保持面３５３では、正方形から対角方向の１対の角（図１０中の左上および右下の角）のみを除去した形状とされる。このような保持面３５３であっても図６、図７．Ａ、図７．Ｂに例示したように電子部品の左上および右下の角の検出に際して保持面３５３の角が誤検出の原因となることが防止される。保持面３５３は中心を基準として超音波振動の方向およびこれに垂直な方向に関して対称であることが好ましいため、図１０の保持面３５３の場合、対角方向に超音波振動が付与されることが必要となる。このとき、超音波振動の伝達効率、すなわち、先端部３５２の剛性を最も高くするために、図１０中に矢印９３にて示すように、超音波振動子３３３により保持面３５３が（正方形の）未除去の１対の角を結ぶ対角方向に振動することが好ましい。
【００４４】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００４５】
例えば、上記実施の形態では保持面３５３が略正方形（正方形から角を除去した形状）であるが、略長方形（一般的な矩形から角を除去した形状）とされてもよい。この場合、保持面３５３の対称性（上下左右の２方向の対称性）を容易に得るために、全ての角が除去されることが好ましい。なお、超音波伝達において許容されるのであれば、除去される角は１つであっても３つであってもよい。一般的に表現すると、保持面３５３は電子部品検出に影響を与える少なくとも対角方向の１対の角を矩形から除去した形状とされる。
【００４６】
保持面３５３の角は直線状に面取りが施される必要はなく、例えば、図１１に示すように円弧状に面取りされてもよい。実際の面取りにより除去は微細な加工であることから、面取り部分は全て完全に同一形状とされる必要はなく、およそ同形状であればよい。
【００４７】
上記実施の形態にて例示した保持ツール３３１の形状は、微小な電子部品の実装が行われる際のものであり、より大きな電子部品や他の電子部品が実装される場合には保持面３５３の幅や先端部３５２の長さは適宜変更される（例えば、両方とも１ｍｍ以上とされる）。
【００４８】
また、保持ツール３３１による電子部品の保持は吸引吸着には限定されず、電気的、磁気的な吸着、あるいは、粘着により保持されてもよい。研磨部７も超音波振動を利用して研磨を行いながら保持ツール３３１が研磨部材７１上を移動してもよく、研磨部材７１が振動しながら保持ツール３３１に当接してもよい。
【００４９】
電子部品装着装置１にて実装される電子部品は、例えば、直方体状の小型デバイスである半導体ベアチップや発光ダイオードのベアチップとされる。特に、電子部品装着装置１は、照明装置や表示装置の部品を製造する際に発光ダイオードのベアチップを高密度に実装する用途に適している。なお、この場合は、研磨部７では保持面３５３に凝着したサファイア基板の除去が行われる。もちろん、電子部品装着装置１は他の種類の直方体の電子部品（例えば、パッケージ化されたもの）の実装に利用されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、超音波を利用して電子部品を回路基板に装着する様々な電子部品装着装置に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】電子部品装着装置の正面図
【図２】電子部品装着装置の平面図
【図３】部品保持部の拡大図
【図４】保持ツール近傍の拡大図
【図５】保持ツールの底面図
【図６】電子部品が保持面に保持された状態を例示する図
【図７．Ａ】電子部品が保持面に保持された状態を例示する図
【図７．Ｂ】電子部品が保持面に保持された状態を例示する図
【図８．Ａ】電子部品が保持面に保持された状態の比較例を示す図
【図８．Ｂ】電子部品が保持面に保持された状態の比較例を示す図
【図９】保持面を示す図
【図１０】保持面の他の例を示す図
【図１１】保持面のさらに他の例を示す図
【符号の説明】
【００５２】
１    電子部品装着装置
５    撮像部
７    研磨部
８    制御部
９    回路基板
３３    部品保持部
３４    昇降機構
９１    電子部品
３３１    保持ツール
３３２    保持部本体
３３３    超音波振動子
３５１    取付部
３５２    先端部
３５３    保持面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７．Ａ】
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【図７．Ｂ】
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【図８．Ａ】
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【図８．Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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