(57)【要約】【目的】受光部の気密保持が容易であり、プリント回路基板の孔内のバリや異物が受光部に侵入する現象を最小化できるイメージセンサモジュールを提供する。【解決手段】開口を有する基板と、基板の下面に取り付けられ、開口を通して露出された受光部を有するイメージセンサと、基部と該基部の表面から段差状に形成された突出部とを有し、突出部が開口を通して挿入され、基板の上面に取り付けられた透明部材とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有する基板と、
前記基板の下面に取り付けられ、前記開口を通して露出された受光部を有するイメージセンサと、
基部と前記基部の表面から段差状に形成された突出部とを有し、前記突出部が前記開口を通して挿入され、前記基板の上面に取り付けられた透明部材と、
を含むことを特徴とするイメージセンサモジュール。
【請求項２】
前記突出部の表面は前記受光部の上端に均一に密着されることを特徴とする請求項１記載のイメージセンサモジュール。
【請求項３】
前記基板はフレキシブルプリント回路基板であることを特徴とする請求項１記載のイメージセンサモジュール。
【請求項４】
前記透明部材は赤外線フィルタであることを特徴とする請求項１記載のイメージセンサモジュール。
【請求項５】
前記イメージセンサ及び透明部材はエポキシを用いて前記基板に取り付けられることを特徴とする請求項１記載のイメージセンサモジュール。
【請求項６】
前記イメージセンサはＣＭＯＳイメージセンサ又はＣＣＤイメージセンサであることを特徴とする請求項１記載のイメージセンサモジュール。
【請求項７】
前記突出部は前記基部の面積より小さな面積を有し、前記基部の中央に位置することを特徴とする請求項１記載のイメージセンサモジュール。
【請求項８】
前記突出部は前記開口の面積より小さな面積を有することを特徴とする請求項１記載のイメージセンサモジュール。
【請求項９】
開口を有する基板と、
前記基板の下面に取り付けられ、前記開口を通して露出された受光部を有するイメージセンサと、
基部と前記基部に結合された突出部とを有し、前記突出部が前記開口を通して挿入され、前記基板の上面に取り付けられた赤外線フィルタと、
を含むことを特徴とするイメージセンサモジュール。
【請求項１０】
前記基板はフレキシブルプリント回路基板であることを特徴とする請求項９記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１１】
前記イメージセンサの受光部は、前記受光部の中心部に多数のピクセルを有することを特徴とする請求項９記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１２】
前記受光部は、前記受光部から所定の間隔で離隔され、矩形の帯状に配置される外部接続端子を含むことを特徴とする請求項９記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１３】
前記外部接続端子は互いに所定の間隔で離隔されることを特徴とする請求項１２記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１４】
前記外部接続端子はバンプ又はパッドであることを特徴とする請求項１２記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１５】
前記イメージセンサはＣＭＯＳイメージセンサ又はＣＣＤイメージセンサであることを特徴とする請求項９記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１６】
前記イメージセンサは外部接続端子及びエポキシを用いて前記基板の下面に取り付けられることを特徴とする請求項９記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１７】
前記突出部は前記基部の面積より小さな面積を有し、前記基部の中央に位置することを特徴とする請求項９記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１８】
前記突出部は前記開口の面積より小さな面積を有することを特徴とする請求項９記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１９】
前記突出部の表面は前記受光部の上端に均一に密着されることを特徴とする請求項９記載のイメージセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサに関し、特にＣＯＦ方式によって外部より光を受光してイメージを検出する受光部がシールされたイメージセンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話用カメラモジュールは、次第に自動焦点合わせ機能、光学ズーム機能など、多様な付加機能を備えるように進化している。特に、デジタルカメラ水準の高解像度の実現とともにコンパクト化が求められている。カメラモジュールに具備されるイメージセンサを実装する方法には、ＣＯＢ（Chip on board）方式、ＣＯＦ（Chip on film）方式などが挙げられ、高画素カメラモジュールでは工程の安定性のためＣＯＢ方式が好まれている。１メガ以下の低画素級では量産が容易なＣＯＦ方式が主に適用されている。イメージセンサの実装工程は、イメージセンサが外部と電気信号を交信するようにし、外部の衝撃に耐えられるようにシールする工程を言う。イメージセンサは、画像信号を電気信号に変換する半導体チップであって、ＣＭＯＳ（complementary metal oxide semiconductor）イメージセンサと、ＣＣＤ（charger coupled device）イメージセンサとに大別できる。
【０００３】
図１は典型的なＣＯＦ方式によって受光部がシールされたイメージセンサモジュールを示す図である。前記イメージセンサモジュール１００は、フレキシブルプリント回路基板（flexible printed circuit board、ＦＰＣＢ）１１０と、赤外線フィルタアセンブリ（infrared filter assembly：ＩＲ Filter assembly）１５０と、イメージセンサ１２０とを含む。
【０００４】
前記フレキシブルプリント回路基板１１０は、四角形の孔１１５を有し、導電性接着剤であるＡＣＦ（anisotropic conductive film）１４０が前記孔１１５の外周に配置されるように前記フレキシブルプリント回路基板１１０の下面上に設けられる。
【０００５】
前記イメージセンサ１２０は、その表面に露出され、多数のピクセルからなる受光部１３０を有し、前記受光部１３０の外周に配置された外部接続端子であるバンプがその表面に形成されている。前記イメージセンサ１２０は前記バンプと前記ＡＣＦ１４０とが接触するように前記フレキシブルプリント回路基板１１０の下面に取り付けられる。前記受光部１３０は前記フレキシブルプリント回路基板１１０の孔１１５を通して露出される。
【０００６】
前記赤外線フィルタアセンブリ１５０は、下端が開放され上面に円形孔１６５が形成された中空シリンダー状のハウジング１６０と、前記円形孔１６５の下方を塞ぐように前記ハウジング１６０の内側上面に取り付けられた赤外線フィルタ１７０とを含む。前記フレキシブルプリント回路基板１１０の上面にエポキシ１８０を塗布した後、前記フレキシブルプリント回路基板１１０の孔１１５の上方を覆うように前記ハウジング１６０の下端を前記フレキシブルプリント回路基板１１０の上面に取り付ける。
【０００７】
前記受光部１３０は前記赤外線フィルタアセンブリ１５０及び前記イメージセンサ１２０によって気密が保たれる。
【０００８】
前述のように典型的なイメージセンサモジュール１００の製造方法は、フレキシブルプリント回路基板１１０の上面にエポキシ１８０を塗布した後、その上にハウジング１６０を押圧してエポキシ１８０が広がるようにして取り付ける方式を採用しているが、前記ハウジング１６０を押圧する過程で傾きが発生する場合、エポキシ１８０の断続或いはエポキシ１８０内に気泡が発生するので、前記受光部１３０の気密が保たれないという問題点がある。
【０００９】
また、前記フレキシブルプリント回路基板１１０に孔１１５を設ける過程で発生するバリや前記孔１１５内の異物が外部衝撃などによって前記受光部１３０に侵入する現象がしばしば発生するという問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上述した従来の問題点を解決するために案出されたもので、その目的は受光部の気密保持が容易であり、プリント回路基板の孔内のバリや異物が受光部に侵入する現象を最小化できるイメージセンサモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的を達成するために、本発明の第１側面によるイメージセンサモジュールは、開口を有する基板と、前記基板の下面に取り付けられ、前記開口を通して露出された受光部を有するイメージセンサと、基部と前記基部の表面から段差状に形成された突出部とを有し、前記突出部が前記開口を通して挿入され、前記基板の上面に取り付けられた透明部材とを含む。
【００１２】
また、本発明の第２側面によるイメージセンサモジュールは、開口を有する基板と、前記基板の下面に取り付けられ、前記開口を通して露出された受光部を有するイメージセンサと、基部と前記基部に結合された突出部とを有し、前記突出部が前記開口を通して挿入され、前記基板の上面に取り付けられた赤外線フィルタとを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基部及び突出部からなる透明部材を用いてイメージセンサの受光部をシールすることによって、前記突出部により提供される自動整列機能のため前記受光部の気密保持が容易であり、基板の開口のバリ又は異物が前記受光部に侵入する現象を最小化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。なお、下記の説明において、本発明の要旨のみを明瞭にする目的で、関連した公知の機能又は構成に関する具体的な説明は省略する。
【００１５】
図２は本発明の望ましい実施形態によるイメージセンサモジュールを示す図である。前記イメージセンサモジュール２００は、フレキシブルプリント回路基板２１０と、イメージセンサ２２０と、赤外線フィルタ２６０とを含む。
【００１６】
前記フレキシブルプリント回路基板２１０は、所定の面積を有する長方形の開口２１５を有し、前記開口２１５の外周に配置されるようにエポキシ２５０が前記フレキシブルプリント回路基板２１０の下面に塗布される。このとき、前記エポキシ２５０は矩形の帯状を有するように塗布される。また、前記フレキシブルプリント回路基板２１０の上面には前記開口２１５の外周に配置されるようにエポキシ２７０が塗布され、前記エポキシ２７０は矩形の帯状を有するように塗布される。
【００１７】
前記イメージセンサ２２０は、その表面に露出され、多数のピクセル２３５からなる受光部２３０を有し、前記受光部２３０を取り囲むように外部接続端子２４０がその表面に配置されている。前記受光部２３０は前記イメージセンサ２２０の表面の中心部に位置する。前記外部接続端子２４０は前記受光部２３０の周縁部から所定の間隔で離隔されて矩形の帯状で前記イメージセンサ２２０の表面に配置される。また、前記外部接続端子２４０は互いに所定の間隔で離隔されている。前記イメージセンサ２２０はＣＭＯＳイメージセンサ又はＣＣＤイメージセンサであることができ、前記外部接続端子２４０はバンプ又はパッドであることができる。前記イメージセンサ２２０は前記外部接続端子２４０と前記エポキシ２５０とが接触するように前記フレキシブルプリント回路基板２１０の下面に取り付けられる。即ち、前記イメージセンサ２２０は前記開口２１５の下方を覆うように前記フレキシブルプリント回路基板２１０の下面に取り付けられ、前記受光部２３０は前記フレキシブルプリント回路基板２１０の開口２１５を通して露出される。
【００１８】
前記赤外線フィルタ２６０は透明部材であり、四角平板状の基部２６２と、前記基部２６２の表面から段差状に形成された四角平板状の突出部２６４とを含む。前記突出部２６４は前記基部２６２より小さな面積を有し、前記基部２６２の中央に位置する。また、前記突出部２６４は前記開口２１５に挿入されなければならないため、前記開口２１５より小さな面積を有し、前記基部２６２は前記フレキシブルプリント回路基板２１０の表面に取り付けられるものなので、前記開口２１５より大きな面積を有する。前記赤外線フィルタ２６０は前記突出部２６４が前記開口２１５に挿入され、前記開口２１５の上方を覆うようにエポキシ２７０を用いて前記フレキシブルプリント回路基板２１０の上面に取り付けられる。すなわち、前記赤外線フィルタ２６０の基部２６２の周縁部（前記突出部２６４の外周）の表面が前記フレキシブルプリント回路基板２１０の上面に取り付けられる。
【００１９】
次に、前記赤外線フィルタ２６０の装着過程について説明する。
【００２０】
第一、前記赤外線フィルタ２６０の突出部２６４の厚さは前記開口２１５の厚さ（即ち、前記フレキシブルプリント回路基板２１０の厚さ）、エポキシ２７０の最適の圧縮厚さ（圧縮されないエポキシ２７０の厚さはこれより大きい）、そして前記フレキシブルプリント回路基板２１０の下端と前記受光部２３０の上端との距離を考慮して設定する。加えて、前記フレキシブルプリント回路基板２１０の形状をも更に考慮できる。例えば、前記フレキシブルプリント回路基板２１０の下端と前記受光部２６０の上端との距離が０であり、前記開口２１５の厚さが４０μｍで、エポキシ２７０の最適の圧縮厚さが１００μｍであるとき、前記突出部２６４の厚さは約１４０μｍに設定される。
【００２１】
第二、前記突出部２６４が前記フレキシブルプリント回路基板２１０の開口２１５に挿入されるように整列された状態で前記赤外線フィルタ２６０をその上方から押圧して前記フレキシブルプリント回路基板２１０の上面に取り付ける。
【００２２】
第三、前記突出部２６４の表面が前記受光部２３０の上端に均一に密着されると、前記赤外線フィルタ２６０に印加していた圧力を取り除く。
【００２３】
前記突出部２６４の表面が前記受光部２３０の上端に均一に密着されながら、前記赤外線フィルタ２６０の整列が自動に行われる。即ち、前記赤外線フィルタ２６０の傾き（前記フレキシブルプリント回路基板２１０の上面に対して前記赤外線フィルタ２６０が傾く現象）は発生せず、これによってエポキシ２７０は均一な圧縮厚さを有することになる。
【００２４】
更に、前記突出部２６４の表面と前記受光部２３０の上端とが密着されている状態なので、前記開口２１５内のバリや異物が外部衝撃などのため前記受光部２３０に侵入する確立が最小化される。
【００２５】
前述のように、本発明によるイメージセンサモジュールは、基部及び突出部からなる透明部材を用いてイメージセンサの受光部をシールすることによって、前記突出部により提供される自動整列機能のため前記受光部の気密保持が容易であり、基板の開口のバリ又は異物が前記受光部に侵入する現象を最小化することができるというメリットがある。
【００２６】
以上、本発明の詳細について具体的な実施形態に基づき説明してきたが、本発明の範囲を逸脱しない限り、各種の変形が可能なのは当該分野における通常の知識をもつ者ならば自明なことである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】典型的なＣＯＦ方式によって受光部がシールされたイメージセンサモジュールを示す図である。
【図２】本発明の望ましい実施形態によるイメージセンサモジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
２００  イメージセンサモジュール
２１０  フレキシブルプリント回路基板
２１５  開口
２２０  イメージセンサ
２３０  受光部
２３５  ピクセル
２４０  外部接続端子
２５０、２７０  エポキシ
２６０  赤外線フィルタ
２６２  基部
２６４  突出部
【図１】
2006210915.tif 000003
【図２】
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