(57)【要約】【課題】  回路パターンが形成された可撓性プリント配線板とこの可撓性プリント配線板に圧着された補強板とを有するプリント配線板において、可撓性プリント配線板と補強板との位置合わせを正確に行ない、また、可撓性プリント配線板の良好な屈曲性を確保し、さらに、可撓性プリント配線板が屈曲されたときにこの可撓性プリント配線板が損傷されることがないようにする。【解決手段】  硬質材料からなる補強板１を所定形状に成型しておき、この補強板１を可撓性プリント配線板２に対して直接圧着させて貼る。そして、補強板１を可撓性プリント配線板２に圧着させた後に、可撓性プリント配線板２における回路パターン５の形成を行う。【選択図】      図１
2006210618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質材料からなる補強板を所定形状に成型しておき、
前記所定形状に成型された補強板を可撓性プリント配線板に対して直接圧着させて貼ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記所定形状に成型された補強板を可撓性プリント配線板に圧着させた後に、
前記可撓性プリント配線板における回路パターンの形成を行うことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
回路パターンが形成された可撓性プリント配線板と、
硬質材料からなり所定形状に成型され、前記可撓性プリント配線板に対して圧着された補強板と
を備え、
前記補強板は、周縁端面部が、主面部に対して略垂直な面として形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路パターンが形成された可撓性プリント配線板とこの可撓性プリント配線板に圧着された補強板とを有するプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、種々の電子機器においては、小型化、薄型化及び軽量化が求められており、このような電子機器を構成するプリント配線板においても、小型化、薄型化及び高集積化が求められるに至っている。そして、ガラスエポキシ基板等を用いたいわゆるリジッドプリント配線板の他、様々な形態のプリント配線板が実用化されている。例えば、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）や、多層プリント配線板などが実用化されている。フレキシブルプリント配線板は、可撓性を有する可撓性プリント配線板に回路パターンが形成されており、また、薄いことから、プリント配線板の占めるスペースを少なくすることができ、あるいは、筐体が屈曲されることがある電子機器において、広く利用されている。
【０００３】
可撓性プリント配線板は、図５に示すように、ポリイミド基材１０１と、回路パターン１０２となる銅箔とを貼り合わせた構成となっている。回路パターン１０２は、銅箔をエッチングすることによって形成される。この回路パターン１０２上には、必要に応じて、絶縁保護のため、カバーレイフィルムやソルダレジストからなる絶縁層１０３が形成されている。
【０００４】
そして、このような可撓性プリント配線板１０４に対して、コネクタやスイッチといった電子部品を取り付けるために、この可撓性プリント配線板１０４を補強する目的で、特許文献１に記載されているように、この可撓性プリント配線板１０４上の所定位置に補強板１０５が接着されたプリント配線板が提案されている。
【０００５】
このプリント配線板においては、ステンレス等の金属の如き硬質材料からなる補強板１０５を、予め所定の形状に形成しておく。この補強板１０５の形状加工は、金型による抜き加工等によって行われる。また、この補強板１０５には、接着材層１０６が設けられている。そして、この補強板１０５を、回路パターン１０２が形成された可撓性プリント配線板１０４の所定箇所に対し、接着材層１０６によって接着させる。これら補強板１０５及び可撓性プリント配線板１０４の位置合わせは、可撓性プリント配線板１０４及び補強板１０５にそれぞれ基準穴１０７，１０８を設けておき、これら基準穴１０７，１０８に基準ピン１０９を貫通させることによって行う。そして、高温高圧のプレスを行って、接着材層１０６を介して、可撓性プリント配線板１０４と補強板１０５と貼り合わせる。
【０００６】
また、このプリント配線板においては、図６に示すように、銅箔１０２ａを回路パターン１０２に形成する前に、ポリイミド基材１０１に対し、補強板１０５の材料となる板材１０５ａを、熱圧プレス等により圧着して貼りつけておく製造方法も提案されている。この製造方法においては、次に、回路パターン１０２を形成し、この回路パターン１０２上に絶縁層１０３を形成する。そして、この回路パターン１０２の位置を基準として、板材１０５ａに対し、エッチングマスク１１０を形成する。板材１０５ａのエッチングマスク１１０が形成されていない部分をエッチング処理によって除去すると、補強板１０５が形成される。
【特許文献１】実公平０６−００４５７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前述のような従来のプリント配線板においては、補強板１０５及び可撓性プリント配線板１０４を接着材層１０６を介して貼り合わせる場合、これら補強板１０５と可撓性プリント配線板１０４とを正確に位置合わせすることが困難であり、これら補強板１０５と可撓性プリント配線板１０４とが位置ずれしてしまう虞れがある。また、これら補強板１０５と可撓性プリント配線板１０４とを貼り合わせるときに、高温で粘度が下がり流動性の増す接着材層１０６を、高温高圧でプレスするため、補強板１０５と可撓性プリント配線板１０４との位置ずれが発生しやすくなる。
【０００８】
また、これら補強板１０５と可撓性プリント配線板１０４とを貼り合わせるときに、高温高圧でプレスするため、図７に示すように、溶融した接着材の染み出しが起こる。このように補強板１０５と可撓性プリント配線板１０４との間より染み出した接着材は、異物が付着する原因となったり、可撓性プリント配線板１０４の屈曲性を悪化させる原因となる虞れがある。
【０００９】
さらに、可撓性プリント配線板１０４が小型である場合には、補強板１０５のサイズも極めて小さなものとなり、これら補強板１０５を個片で貼り合わせること困難となる。
【００１０】
そして、可撓性プリント配線板１０４に貼り合わせた板材１０５ａからエッチング処理によって補強板１０５を形成する場合においては、図８に示すように、この補強板１０５の周縁端面部が、エッチングマスク１１０から可撓性プリント配線板１０４に向けて広がったテーパ状となってしまう。すなわち、エッチングマスク１１０の付近ではエッチングマスク１１０のサイズ通りにエッチングがなされるが、可撓性プリント配線板１０４の付近では、エッチング液が入り難いためにエッチングがされにくく、エッチングマスク１１０よりも補強板１０５が大きくなってしまうのである。このような頃向は、補強板１０５となる板材１０５ａが厚いほど顕著となる。
【００１１】
補強板１０５の周縁端面部がこのようなテーパ状となって、可撓性プリント配線板１０４が屈曲されたときに補強板１０５のエッジ部分が可撓性プリント配線板１０４を損傷させる虞れがある。
【００１２】
そこで、本発明は、前述の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路パターンが形成された可撓性プリント配線板とこの可撓性プリント配線板に圧着された補強板とを有するプリント配線板において、可撓性プリント配線板と補強板との位置合わせが正確に行われ、また、可撓性プリント配線板の良好な屈曲性が確保され、さらに、可撓性プリント配線板が屈曲されたときにこの可撓性プリント配線板が損傷されることのないプリント配線板を提供することにあり、また、このようなプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、前述の課題を解決するため、以下の構成の少なくともいずれか一を備えるものである。
【００１４】
〔構成１〕
硬質材料からなる補強板を所定形状に成型しておき、所定形状に成型された補強板を可撓性プリント配線板に対して直接圧着させて貼ることを特徴とするものである。
【００１５】
〔構成２〕
構成１を有するプリント配線板の製造方法において、所定形状に成型された補強板を可撓性プリント配線板に圧着させた後に、可撓性プリント配線板における回路パターンの形成を行うことを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明に係るプリント配線板は、以下の構成を備えるものである。
【００１７】
〔構成３〕
回路パターンが形成された可撓性プリント配線板と、硬質材料からなり所定形状に成型され可撓性プリント配線板に対して圧着された補強板とを備え、補強板は、周縁端面部が、主面部に対して略垂直な面として形成されていることを特徴とするものである
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るプリント配線板及びその製造方法においては、補強板と可撓性プリント配線板とを貼り合わせるために接着材を用いず、直接圧着させて貼り合わせるので、接着材の染み出しがなく、接着材の染み出しに起因する問題が生ずることがない。
【００１９】
また、このプリント配線板及びその製造方法においては、可撓性プリント配線板の回路パターンを補強板に合わせて形成するため、可撓性プリント配線板と補強板との位置合わせを高精度に行うことができる。
【００２０】
さらに、このプリント配線板及びその製造方法においては、補強板は、可撓性プリント配線板に圧着される前に、予め所定形状に成型されるので、周縁端面部が主面部に対して略垂直な面として形成される。したがって、補強板の周縁端面部がテーパ状となることによる問題が生ずることがない。
【００２１】
すなわち、本発明は、回路パターンが形成された可撓性プリント配線板とこの可撓性プリント配線板に圧着された補強板とを有するプリント配線板において、可撓性プリント配線板と補強板との位置合わせが正確に行われ、また、可撓性プリント配線板の良好な屈曲性が確保され、さらに、可撓性プリント配線板が屈曲されたときにこの可撓性プリント配線板が損傷されることのないプリント配線板及びその製造方法を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
本発明に係るプリント配線板は、可撓性を有する可撓性プリント配線板と、硬質材料からなり可撓性プリント配線板に圧着された補強板によって構成されるものである。
【００２４】
〔第１の実施の形態〕
図１は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１の実施の形態における工程を示す断面図である。
【００２５】
本発明に係るプリント配線板の製造方法においては、まず、図１中の（ａ）に示すように、ステンレス等の金属の如き硬質材料の板材を所定形状に成型し、補強板１を形成しておく。この補強板１の成形加工は、エッチング加工や、金型を用いた抜き加工により行う。
【００２６】
そして、この補強板１を、図１中の（ａ）に示すように、可撓性プリント配線板２に直接圧着させる。この可撓性プリント配線板２は、ポリイミド基材３と、エッチングされることによって回路パターンとなる銅箔４とが貼り合わせられた構成となっている。このように補強板１が圧着されるときには、未だ回路パターンは形成されていない。
【００２７】
可撓性プリント配線板２に対しては、ポリイミド基材３側に、補強板１が直接圧着される。すなわち、接着材を用いることなく、これら可撓性プリント配線板２及び補強板１を３００°Ｃ程度に加熱し、これら可撓性プリント配線板２及び補強板１を高圧で圧着させることによって貼り合わせる。
【００２８】
次に、図１中の（ｂ）に示すように、可撓性プリント配線板２の銅箔４をエッチングすることにより、回路パターン５を形成する。この回路パターン５の形成は、補強板１の位置を基準として行う。すなわち、銅箔４に対するエッチングマスクの形成を、補強板１を位置基準として行う。したがって、補強板１と回路パターン５との位置精度は、極めて高いものとなる。
【００２９】
そして、図１中の（ｃ）に示すように、回路パターン５上には、必要に応じて、絶縁保護のため、ポリイミドと接着材からなるカバーレイフィルムやソルダレジストからなる絶縁層６を形成する。このようにして、回路パターン５が形成された可撓性プリント配線板２に、硬質材料からなり所定形状に成型された補強板１が圧着されたプリント配線板が完成する。
【００３０】
図２は、エッチング加工により形成された補強板の形状を示す断面図である。
【００３１】
このプリント配線板においては、補強板１をエッチング加工により形成した場合には、図２に示すように、この補強板１は、周縁端面部１ａが、主面部１ｂに対して略垂直な面として形成されている。なお、エッチング加工により形成した場合には、周縁端面部１ａの両側のエッジ部分がやや浸蝕された形状となるが、このような浸蝕は補強板１の両面について同等に生ずるため、周縁端面部１ａが主面部１ｂに対して略垂直な面であることは維持されている。
【００３２】
図３は、金型を用いた抜き加工により形成された補強板の形状を示す断面図である。
【００３３】
また、このプリント配線板においては、補強板１を金型を用いた抜き加工により形成した場合にも、図３に示すように、この補強板１は、周縁端面部１ａが、主面部１ｂに対して略垂直な面として形成されている。
【００３４】
したがって、このプリント配線板においては、可撓性プリント配線板２の良好な屈曲性が確保され、さらに、可撓性プリント配線板２が屈曲されたときにも、この可撓性プリント配線板２が補強板１のエッジ部分等により損傷されることがない。
【００３５】
〔第２の実施の形態〕
図４は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２の実施の形態における補強板の形状を示す平面図である。
【００３６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法においては、補強板１は、図４に示すように、複数の補強板１をシート状に繋げて形成してもよい。この場合において、各補強板１は、非製品部分である枠体７に対して、幅の狭い支持梁部７ａを介して繋げられている。
【００３７】
そして、これらシート状となされた各補強板１は、これら各補強板１に対応する可撓性プリント配線板２が複数枚繋げられてシート状となされたものに圧着される。そして、各可撓性プリント配線板２の銅箔４に対して、エッチングを行って、それぞれに回路パターン５を形成する。
【００３８】
このように、複数枚が繋がってシート状となされた補強板１を用いて、複数枚が繋がってシート状となされた可撓性プリント配線板２に貼るようにすることにより、薄い可撓性プリント配線板２を単体で扱うよりも取り扱いが容易であるので、回路パターン５の形成や絶縁層６の形成などの工程において、可撓性プリント配線板２の折れ曲がりやシワの発生などの製品不良を減らすことができる。
【００３９】
この状態においては、複数のプリント配線板が繋がった状態となっている。このプリント配線板は、このように複数枚が繋がった状態で、出荷、運搬等を行うことができる。そして、その後に、各可撓性プリント配線板２を個々の可撓性プリント配線板２に切り離すときに、各補強板１と支持梁部７ａとを金型やエッチング等により切り離せば、それぞれに補強板１が圧着された複数のプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１の実施の形態における工程を示す断面図である。
【図２】前記プリント配線板の製造方法においてエッチング加工により形成された補強板の形状を示す断面図である。
【図３】前記プリント配線板の製造方法において金型を用いた抜き加工により形成された補強板の形状を示す断面図である。
【図４】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２の実施の形態における補強板の形状を示す平面図である。
【図５】従来のプリント配線板の製造方法における工程を示す断面図である。
【図６】従来のプリント配線板の製造方法の他の例における工程を示す断面図である。
【図７】従来のプリント配線板における接着材の染み出しの状態を示す断面図である。
【図８】従来のプリント配線板における補強板の形状を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  補強板
２  可撓性プリント配線板
３  ポリイミド基材
４  銅箔
５  回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006210618.tif 000009
【図８】
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