(57)【要約】【課題】  本発明は小型メモリカード用アダプタに関し、組立て性を改善した構成を実現することを目的とする。【解決手段】  ハウジング部材２と、端子部材インサートモジュール３０と、カバー部材８０とを有する。端子部材インサートモジュール３０は、端子部材集合体３１をインサート成形したものであり、複数の端子部材が所定の配置で並んでいる構成である。端子部材インサートモジュール３０をハウジング部材２の端子部材インサートモジュール組み込み部４内に挿入して組み込み、カバー部材８０をハウジング部材２に取り付けることによって小型メモリカード用アダプタが完成する。【選択図】  図１
2006301873.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリカードよりも小さい小型メモリカードが装着されて該メモリカードと同じく使用される小型メモリカード用アダプタであって、
ハウジング部材と、該ハウジング部材に組み込まれた端子部材インサートモジュールと、該ハウジング部材に取り付けられたカバー部材とよりなり、
該ハウジング部材と該カバー部材とでもって、外形がメモリカードと同じサイズであり、内部に該メモリカードよりも小さい小型メモリカードが収容可能な小型メモリカード収容部を有するメモリカード筐体を構成し、
前記端子部材インサートモジュールは、複数の端子部材と、該複数の端子部材を並んだ状態に固定している板状の合成樹脂部とよりなり、一端側に、該端子部が前記メモリカードの端子と同じ並びで並んでいるメモリカード対応端子部群を有し、他端側に、接点部が前記小型メモリカードの端子と同じ並びで並んでいる小型メモリカード対応接点部群を有する構成であり、
前記ハウジング部材は、挿入方向の先端側に、前記端子部材インサートモジュールの合成樹脂部が挿入されて組み込まれる端子部材インサートモジュール組み込み部を有し、
前記端子部材インサートモジュールが前記端子部材インサートモジュール組み込み部に挿入されて該ハウジング部材に組み込まれており、前記メモリカード対応端子部群が前記ハウジング部材の先端部に露出しており、且つ、前記小型メモリカード対応接点部群が前記小型メモリカード収容部の奥部に位置する構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
【請求項２】
請求項１に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
前記端子部材インサートモジュールは、
先端に、第１のメモリカード端子部を有し、該第１のメモリカード端子部の後側に切欠部を有し、且つ、該切欠部に沿う細幅部を有し、後端に、第１のばね状腕部及び第１の接点部を有する第１の端子部材と、
先端に、第２のメモリカード端子部を有し、後端に、第２のばね状腕部及び第２の接点部を有する第２端子部材とを有し、
該第１の端子部材と該第２端子部材とが、
該第２のメモリカード端子部が該切欠部内に位置し、前記第１のメモリカード端子部と前記第２のメモリカード端子部とが同じ列に並んで、前記細幅部が前記第２のメモリカード端子部の横を延在しており、且つ、前記第１のばね状腕部及び前記第１の接点部と前記第２のばね状腕部及び前記第２の接点部とが横に並んで配置してある構成であることを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
【請求項３】
請求項２に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
前記端子部材インサートモジュールは、複数の端子部材が桟で連結してある端子部材集合体を、成形金型のピンを前記細幅部の両側の隙間に配置した状態でインサート成形し、その後に、該桟を切断除去して製造したものであり、
前記合成樹脂部は、前記ピンに対応する位置に穴を有する構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
前記端子部材インサートモジュールは、複数の端子部材が桟で連結してある端子部材集合体を、成形金型のピンで該メモリカード用端子部を押さえつけた状態でインサート成形し、その後に、該桟を切断除去して製造したものであり、
前記合成樹脂部は、前記ピンに対応する位置に開口を有する構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
【請求項５】
請求項２に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
前記第１のメモリカード端子部と前記第２のメモリカード端子部との対向する端は、面取り部を有することを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
【請求項６】
請求項２に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
前記第１のばね状腕部と前記第２のばね状腕部とは、該小型メモリカード用アダプタの高さ方向にずらしてある位置関係にあることを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
【請求項７】
請求項１又は請求項２に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
記端子部材インサートモジュールは幅方向の両側にバルジ部を有し、該バルジ部が該ハウジング部材に食い込んで固定してある構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
【請求項８】
請求項１又は請求項２に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
前記端子部材インサートモジュールは、該端子部材の途中にバルジ部を有し、
前記該ハウジング部材は、該バルジ部が嵌合するアンカー部を有し、
前記端子部材インサートモジュールは、該端子部材の途中の前記バルジ部が前記アンカー部に嵌合して食い込んで固定してある構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
【請求項９】
請求項１又は請求項２に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
前記カバー部材は、先端側にラグ部を有し、
前記カバー部材が前記ハウジング部材に固定された状態で、前記ラグ部が前記端子部材インサートモジュールの前記合成樹脂部の一部を係止する構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
【請求項１０】
請求項１又は請求項２に記載の小型メモリカード用アダプタにおいて、
前記ハウジング部材は、トレイ部を有し、
前記カバー部材は、先端側にラグ部を有し、
前記カバー部材が前記ハウジング部材に固定された状態で、前記ラグ部が前記端子部材インサートモジュールの前記合成樹脂部を前記ハウジング部材のトレイ部に押し付ける構成としたことを特徴とする小型メモリカード用アダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型メモリカード用アダプタに係り、特に、小型メモリカードを装着して通常のメモリカードと同様に使用される小型メモリカード用アダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体フラッシュメモリーを利用したメモリカードとして、パソコンに装着される通常のサイズのメモリカードと、携帯電話、デジタルカメラ等に装着される小型のサイズの小型メモリカードとが市販されている。また、小型メモリカードの有効利用のために、小型メモリカードアダプタが市販されている。小型メモリカード用アダプタは、メモリカードと同じサイズであって、小型メモリカードが装着可能であり、小型メモリカードを装着して、メモリカードと同様にパソコン等に装着されて使用される。
【０００３】
従来の１例の小型メモリカード用アダプタは、例えば特開２００４−２６５６８９号公報に示されるように、メモリカードと同じサイズであり、先端側に複数の端子部材が並んで組み込んであり、且つ、後ろ側に小型メモリカードが収容される小型メモリカード収容空間を有する構成である。複数の端子部材は、小型メモリカード用アダプタ本体に圧入されて固定されている。
【特許文献１】特開２００４−２６５６８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
現在、メモリカード及び小型メモリカードの新しい規格が検討されつつある。新しい規格のメモリカードは、既存のメモリカードとの互換性が確保できる構成であることが必要であり、新しい規格の小型メモリカードは既存の小型メモリカードとの互換性が確保できる構成であることが必要である。新しい規格のメモリカード及び小型メモリカードメモリカードの開発に伴って、小型メモリカード用アダプタの開発が進んでいる。
【０００５】
複数の端子部材が小型メモリカード用アダプタ本体に個別に圧入されて固定されている構成は、組み立て工数がかかり、コスト高となっていた。
【０００６】
また、端子の配置が複雑となると、端子部材を圧入するという手法がとれなくなることもあった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされた小型メモリカード用アダプタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、メモリカードよりも小さい小型メモリカードが装着されて該メモリカードと同じく使用される小型メモリカード用アダプタであって、
ハウジング部材と、該ハウジング部材に組み込まれた端子部材インサートモジュールと、該ハウジング部材に取り付けられたカバー部材とよりなり、
該ハウジング部材と該カバー部材とでもって、外形がメモリカードと同じサイズであり、内部に該メモリカードよりも小さい小型メモリカードが収容可能な小型メモリカード収容部を有するメモリカード筐体を構成し、
前記端子部材インサートモジュールは、複数の端子部材と、該複数の端子部材を並んだ状態に固定している板状の合成樹脂部とよりなり、一端側に、該端子部が前記メモリカードの端子と同じ並びで並んでいるメモリカード対応端子部群を有し、他端側に、接点部が前記小型メモリカードの端子と同じ並びで並んでいる小型メモリカード対応接点部群を有する構成であり、
前記ハウジング部材は、挿入方向の先端側に、前記端子部材インサートモジュールの合成樹脂部が挿入されて組み込まれる端子部材インサートモジュール組み込み部を有し、
前記端子部材インサートモジュールが前記端子部材インサートモジュール組み込み部に挿入されて該ハウジング部材に組み込まれており、前記メモリカード対応端子部群が前記ハウジング部材の先端部に露出しており、且つ、前記小型メモリカード対応接点部群が前記小型メモリカード収容部の奥部に位置する構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ハウジング部材に端子部材インサートモジュールを挿入して組み込み、ハウジング部材にカバー部材を取り付けることによって、従来に比較して、簡単に構成することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は本発明の実施例１になる小型メモリカード用アダプタ１を分解して示す。図２はハウジング部材２のII-II線に沿う拡大断面図である。図３は小型メモリカード用アダプタ１を小型メモリカード１００と併せて示す。図４（Ａ）は小型メモリカード用アダプタ１を表裏反転させた状態で示す。図４（Ｂ）は同図（Ａ）の先端の部分を拡大して示す。図５は図３中、V-V線に沿う拡大断面図、図６は図４（Ｂ）中、VI-VI線に沿う拡大断面図である。
【００１２】
図７（Ａ），（Ｂ）は端子部材インサートモジュールを示す図である。図８は図７の端子部材インサートモジュールを表裏反転させた状態で先端側の部分を示す。図９は図８中の一部を拡大して示す。
【００１３】
図１０（Ａ），（Ｂ）は図７の端子部材インサートモジュールの製造の工程を示す。図１１は端子部材集合体の端子部材の並びを示す図である。図１２は端子部材集合体の端子部材を分解して示す。図１３はインサート成形工程を示す図である。
【００１４】
図１４は端子部材インサートモジュールのハウジング部材への挿入組み込みを説明する図である。図１５は端子部材インサートモジュールがハウジング部材へ組み込まれた状態を示す図である。図１６はカバー部材の取り付けを示す図である。
【００１５】
各図中、Ｘ１−Ｘ２は小型メモリカード用アダプタ１の幅方向、Ｙ１−Ｙ２は長手方向、Ｚ１−Ｚ２は厚さ方向である。Ｙ１が小型メモリカード用アダプタ１の電子機器のスロット内へ挿入する方向及び端子部材インサートモジュール３０を端子部材インサートモジュール組み込み部４内に挿入する方向である。
【００１６】
図１乃至図６に示すように、小型メモリカード用アダプタ１は、合成樹脂の成形部品であるハウジング部材２と、ハウジング部材２に挿入されて組み込まれた端子部材インサートモジュール３０と、ハウジング部材２に取り付けられたカバー部材８０とよりなる構成であり、且つ、Ｙ１方向端の下面に端子部群２１を有し、カバー部材８０とハウジング部材２との間に小型メモリカード収容空間部２２を有し、小型メモリカード収容空間部２２の奥に小型メモリカード用接点部群７２を有する構成であり、且つ、ハウジング部材２とカバー部材８０とによって外形がメモリカードと同じサイズであるアダプタ筐体９０を形成する構成である。
［ハウジング部材２］
図１及び図２に示すように、ハウジング部材２は、合成樹脂の成形部品であり、板状のトレイ部３と、トレイ部３のＹ１側の部分の端子部材インサートモジュール組み込み部４とよりなり、メモリカードと略同じ外形を有する。トレイ部３のうち端子部材インサートモジュール組み込み部４よりもＹ１側の部分が小型メモリカード支持部５である。
【００１７】
端子部材インサートモジュール３０が組み込まれる端子部材インサートモジュール組み込み部４は、板状の横架板部６がトレイ部３のＹ１側の部分のＺ１側を横架しており、トレイ部３と板状の横架板部６との間に扁平な空間７を有する構成である。
【００１８】
図６及び図１４に示すように、ハウジング部材２のＺ２面のＹ１側の部分には、図６に示すように、リブ８で仕切られた溝９が複数並んでいる。各リブ８のＹ１側の部分にはその底部の両側に、端子部のうち先端部の両側部が嵌合するレール溝１０、１１が形成してある。また、端子部材インサートモジュール組み込み部４の扁平な空間７のうちＹ１側寄りのＸ１−Ｘ２方向の両側には、両端側の端子部材３２，４１がその略全長に亘って嵌合するレール溝１２，１３が形成してある。また、扁平空間７のうちＹ２側寄りのＸ１−Ｘ２方向の両側には、後述するバルジ部３２−４、４１−４が嵌合して食い込むスリット２５，２６が形成してある。
【００１９】
図２に示すように、横架板部６の下面には、リブ７の個所に段部１４、及びこの段部１４からＹ２方向に延在している扁平凹部１５が形成してある。また、横架板部６の下面のうちＹ２端側には、別の段部１６、及びこの段部１６からＹ２方向に延在している扁平凹部１７が形成してある。トレイ部３のＹ１側は、扁平凹部１５の途中で終端となり、この終端の部分に斜めのストッパ壁部１８が形成してある。
【００２０】
図６に示すように、トレイ部３のうち小型メモリカード支持部５には、Ｙ２側の端子部が沈むように撓んだときに端子部の端が入り込むための端子用凹部１９、及びカバー部材８０を固定するためのカバー部材固定用突起部２０が形成してある。Ｙ２端には、小型メモリカード１００を掴み易くするための円弧状の切欠部２１が形成してある。
［カバー部材８０］
図１に示すように、カバー部材８０は金属板のプレス成形部品であり、両側にコ字形状のレール嵌合部８１，８２を有し、Ｙ１端にラグ部８３，８４を有し、且つ、両側に係止開口８５を有し、Ｙ２端に小型メモリカード１００を掴み易くするための円弧状の切欠部８６を有する形状である。
【００２１】
また、カバー部材８０に、二点鎖線で示すように開口窓８７を形成して、装着された小型メモリカード１００の上面の一部が見えるようにしてもよい。
［端子部材インサートモジュール３０］
図７及び図１４は端子部材インサートモジュール３０を示す。端子部材インサートモジュール３０は、最初に図１０（Ａ）に示す端子部材集合体３１を用意し、この端子部材集合体３１を図１３に示すように、下側金型５０と上側金型５５との間に挟みこんでインサート成形を行い、図１０（Ｂ）に示す端子部材インサートモジュール半完成品７０を製造し、最後に、桟及び周囲の部分を切除することによって製造される。６０は合成樹脂成形部である。
［端子部材集合体３１］
図１０（Ａ）及び図１１に示すように、端子部材集合体３１は、板部材からプレス加工で製造されたものであり、１４個のNO.1〜NO.14端子部材３２〜４５が、先端側を桟４６で、且つ中間部を桟４７で連結されており、且つ、パイロット穴付きのＵ字形状のフレーム部４８が両端側の端子部材３２、４１に連結されている構成である。桟４６及び桟４７が存在することによって、１４個のNO.1〜NO.14端子部材３２〜４５の相対的な位置精度が良好に維持され、搬送等は端子部材の位置精度を損なわずに行われる。
【００２２】
図１２はNO.1〜NO.14端子部材３２〜４５を分解して示す。１０個のNO.1〜NO.10端子部材３２〜４１がＸ２−Ｘ１方向に並んでおり、４個のNO.11〜NO.14端子部材４２〜４５が途中に介在している。各端子部材３２〜４５はＹ１−Ｙ２方向に細長い形状である。
【００２３】
Ｘ２端のNO.1端子部材３２は、Ｙ１端に板状端子部３２−１、Ｙ２端にばね状腕部３２−２及び接点部３２−３を有し、中間に、バルジ部３２−４及びばね状腕部３２−５を有し、且つ、板状端子部３２−１のＸ２側にエッジ部３２−６を有する。
【００２４】
Ｘ１端のNO.10端子部材４１は、端子部材３２と左右対称であり、板状端子部４１−１、ばね状腕部４１−２、接点部４１−３、バルジ部４１−４、ばね状腕部４１−５、エッジ部４１−６を有する。
【００２５】
NO.2端子部材３３、NO.6端子部材３７、NO.8端子部材３９，NO.9端子部材４０は、夫々、Ｙ１端に板状端子部３３−１、３７−１、３９−１，４０−１、Ｙ２端にばね状腕部３３−２、３７−２、３９−２，４０−２及び接点部３３−３、３７−３、３９−３，４０−３を有する。
【００２６】
端子部材３２、４１、３３、３７、３９，４０は、全て同じ幅Ｗ１を有する。
【００２７】
NO.3端子部材３４、NO.4端子部材３５、NO.5端子部材３６，NO.7端子部材３８は、夫々、Ｙ１端に板状端子部３４−１、３５−１、３６−１，３８−１、切欠部３４−４、３５−４、３６−４，３８−４、及び、細幅部３４−５、３５−５、３６−５，３８−５を有し、Ｙ２端にばね状腕部３４−２、３５−２、３６−２，３８−２及び接点部３４−３、３５−３、３６−３，３８−３を有する。
【００２８】
切欠部３４−４、３５−４、３６−４，３８−４は板状端子部３４−１、３５−１、３６−１，３８−１の直ぐＹ２側に位置し、細幅部３４−５、３５−５、３６−５，３８−５は各切欠部３４−４、３５−４、３６−４，３８−４のＸ２側に位置している。
【００２９】
NO.11端子部材４２，NO.12端子部材４３，NO.14端子部材４４，NO.15端子部材４５は、夫々、Ｙ１端に板状端子部４２−１、４３−１、４４−１，４５−１を有し、Ｙ２端にばね状腕部４２−２、４３−２、４４−２，４５−２及び接点部４２−３、４３−３、４４−３，４５−３を有する。端子部材４２，４３，４４，４５は、新たに追加されたものであり、高速データ転送用に利用される。
【００３０】
端子部材３４、３５、３６，３８及び端子部材４２，４３，４４，４５の幅は略同じで、Ｗ２であり、上記の幅Ｗ１の約１／２である。
【００３１】
端子部材４２は、端子部材３４と組み合わされ、端子部材３４と並んでおり、板状端子部４２−１が切欠部３４−４内に位置している。よって、板状端子部３４−１と板状端子部４２−１とがＹ２方向に並んでおり、細幅部３４−５が板状端子部４２−１のＸ２側を通っている。板状端子部３４−１と接点部３４−３とは、板状端子部４２−１の横を通る細幅部３４−５を介して繋がっている。
【００３２】
端子部材４３は、端子部材３５と組み合わされ、端子部材３５と並んでおり、板状端子部４３−１が切欠部３５−４内に位置している。よって、板状端子部３５−１と板状端子部４３−１とがＹ２方向に並んでおり、細幅部３５−５が板状端子部４３−１のＸ２側を通っている。板状端子部３５−１と接点部３５−３とは、板状端子部４３−１の横を通る細幅部３５−５を介して繋がっている。
【００３３】
端子部材４４は端子部材３６と組み合わされ、端子部材４５は端子部材３８と組み合わされ、上記と同じ関係となっている。
［インサート成形］
インサート成形は、端子部材集合体３１を図１３に示すように、下側金型５０と上側金型５５との間に挟みこんで行う。下側金型５０の凹部５１と上側金型５５の凹部５６とによって、キャビティ５７が形成され、キャビティ５７内に合成樹脂が注入されてなされ、端子部材集合体３１を包むように板状の合成樹脂成形部６０が形成され、図１０（Ｂ）に示す端子部材インサートモジュール半完成品７０が製造される。
【００３４】
端子部材インサートモジュール半完成品７０は、合成樹脂成形部６０のＹ１側にメモリカード対応端子部群７１を有し、合成樹脂成形部６０のＹ２側に小型メモリカード対応接点部群７２を有する。なお、端子部材インサートモジュール半完成品７０を表裏反転させると、図８に示すように、板状端子部３２−１〜４１−１及び板状端子部４２−１〜４５−１が露出している。露出している板状端子部３２−１〜４５−１の間の隙間は合成樹脂で埋まっている。図８中、符号６５は合成樹脂部であり、上記隙間を埋めている。
【００３５】
メモリカード対応端子部群７１は、板状端子部３２−１〜４１−１が突き出して、且つ、図８に示すように板状端子部４２−１〜４５−１がＺ２面に露出して、メモリカードの端子と同じ並びで並んでいる構成である。小型メモリカード対応接点部群７２は、ばね状腕部３２−２等及び接点部３２−３等が突き出しており、接点部３２−３等が小型メモリカード１００の端子部と同じ配列で並んでいる構成である。
【００３６】
下側金型５０にはピン５２が複数設けてあり、このピン５２が図１１に示すように、各端子部材３４、３５、３６，３８の細幅部３４−５、３５−５、３６−５，３８−５の両側の隙間に嵌合している。特に、組み合わされている端子部材４２及び端子部材３４の間、端子部材４３及び端子部材３５の間、端子部材４４及び端子部材３６の間、端子部材４５及び端子部材３８の間は、狭く、合成樹脂の注入時に作用する樹脂圧によって、端子部材４２、３４等の位置が少しでもずれると、端子部材４２、３４等同士が無用に接触してしまう虞れがある。しかし、ピン５２が上記の隙間に嵌合していることによってピン５２が端子部材４２、３４等に作用した樹脂圧を受け、端子部材４２、３４等に位置ずれが起きることが防止され、端子部材集合体３１は安定にインサート成形される。
【００３７】
合成樹脂成形部６０は、桟４６までは到らずに、且つ、桟４７の部分は開口６１とされている。合成樹脂成形部６０は、Ｚ１面側のＺ１面側合成樹脂成形部６２と、Ｚ２面側のＺ２面側合成樹脂成形部６３とよりなる。Ｚ１面側合成樹脂成形部６２にはＸ１−Ｘ２方向に横断する突起土手部６４が形成してある。Ｚ２面側合成樹脂成形部６３には前記のピン５２に対応する部分に穴（図示せず）が形成される。
［切断］
次いで、端子部材インサートモジュール半完成品７０をプレス機にセットして、プレス機を動かして、桟４６を切断して除去し、且つ、型が開口６１内に入って桟４７を切断して除去し、且つ、フレーム部４８の付け根部を切断して除去し、ここに、バルジ部３２−４、４１−４を形成する。桟４６、４７が切断して除去されたことによって、１４個の端子部材３２〜４５は電気的に絶縁された状態となる。
【００３８】
これによって、図７（Ａ），（Ｂ）に示す端子部材インサートモジュール３０が完成する。
【００３９】
図８及び図９は、端子部材インサートモジュール３０を表裏反転して示す。図８に示すように、板状端子部４２−１、４３−１、４４−１、４５−１の部分は、Ｚ２面側合成樹脂成形部６３によっては覆われていず、露出している。また、図９に拡大して示すように、板状端子部４２−１、４３−１、４４−１、４５−１のＹ１側の端、及び板状端子部３４−１、３５−１、３６−１，３８−１のＹ２側の端は、共に面取り部９１、９２とされており、機器の接点部のうち板状端子部４２−１、４３−１、４４−１、４５−１に接触する接点部を傷つけないようになっている。
［小型メモリカード用アダプタ１の組み立て］
小型メモリカード用アダプタ１は、端子部材インサートモジュール３０を組み込み、次いで、カバー部材８０を取り付けることによって、組み立てられる。よって、組み立て作業は効率良く簡単になされる。
【００４０】
端子部材インサートモジュール３０は、図１４に示すように、板状端子部３２−１等を先頭にして小型メモリカード支持部５に置いて、Ｙ１方向に移動させて、端子部材インサートモジュール組み込み部４内にそれ以上は挿入できない最終挿入位置まで挿入されて、図１５に示すように組み込まれる。
【００４１】
図１５に示すように、バルジ部３２−４、４１−４がスリット２１，２２のＹ１側の端に突き当り、Ｚ１面側合成樹脂成形部６２の先端が扁平凹部１５の段部１４に突き当り、Ｚ２面側合成樹脂成形部６３の先端がストッパ壁部１８に突き当っている。
【００４２】
端子部材インサートモジュール３０の先端側は扁平空間７を通り抜けてＹ１側に抜け出して、そのＺ２面側がハウジング部材２のＺ２面に露出する。Ｘ方向上隣り合う板状端子部の間がリブ８の裏側に対向してリブ８によって隠されており、板状端子部３２−１〜４１−１及び板状端子部４２−１〜４５−１が溝９の底部に露出した状態となる。
【００４３】
なお、端子部材インサートモジュール３０は、両側の端子部材３２、４１のエッジ部３２−６、４１−６を夫々レール溝１２、１３に案内されて安定に挿入される。最終段階では、各板状端子部３２−１〜４１−２がレール溝１０、１１に嵌合される。両側の端子部材３２、４１のエッジ部３２−６、４１−６が夫々レール溝１２、１３に嵌合しており、且つ、各板状端子部３２−１〜４１−２がレール溝１０、１１に嵌合していることによって、各板状端子部３２−１〜４１−２の位置精度は高く、且つ、各板状端子部３２−１〜４１−２は浮き上がり等を制限されてハウジング部材２に固定された状態となる。
【００４４】
また、合成樹脂成形部６０は扁平空間７内に収まって端子部材インサートモジュール組み込み部４に組み込まれ、ばね状腕部３２−２等が端子部材インサートモジュール組み込み部４からＹ２方向に小型メモリカード支持部５上に突き出た状態となる。
【００４５】
次いで、カバー部材８０を、そのラグ部８３，８４をＹ１側に向け、レール嵌合部８１，８２をハウジング部材２のトレイ部３のＹ２端側に嵌合させて、Ｙ１方向にスライドさせることによって、カバー部材８０を取り付ける。図１６は、カバー部材８０を取り付けている途中の状態を示す。
【００４６】
カバー部材８０は、係止開口８５が突起部２０に係合され、ラグ部８３，８４が横架板部５の下面の扁平凹部１７に嵌合されるまでＹ１方向にスライドさせることによって取り付けられる。これによって、小型メモリカード用アダプタ１の組み立てが完了し、小型メモリカード用アダプタ１の組み立ては効率良くなされる。
【００４７】
ここで、図１６に示すように、ラグ部８３，７４がＺ２方向に傾斜しており、このラグ部８３，８４が水平方向に弾性変形されて横架板部５の下面の扁平凹部１７に嵌合されているため、図５に示すように小型メモリカード用アダプタ１の組み立てが完了した状態では、端子部材インサートモジュール３０のＹ２側部分はラグ部８３，８４の弾性力ＦによってＺ２方向に押されてトレイ部３に押し付けられて状態にあり、端子部材インサートモジュール３０が端子部材インサートモジュール組み込み部４内でがたつかないようになっている。
【００４８】
また、ラグ部８３，７４の先端が突起土手部６４を係止して、端子部材インサートモジュール３０のＹ２方向への抜けを防止している。更に、カバー部材８０の内側面がばね状腕部３２−５、４１−５と接触した状態となり、小型メモリカード用アダプタ１の使用状態ではカバー部材８０はグランド電位とされてシールド板として機能する。
【００４９】
なお、カバー部材８０が取り付けられたことによって、カバー部材８０とトレイ部３との間に小型メモリカード収容空間部２２が形成される。小型メモリカード対応接点部群７２は小型メモリカード収容空間部２２の奥部に位置している。
【００５０】
小型メモリカード用アダプタ１は、従来の小型メモリカード用アダプタと同様に、Ｙ２側から小型メモリカード１００を挿入して小型メモリカード収容空間部２２内に装着し、その後は、メモリカードと同様に使用される。
【実施例２】
【００５１】
図１７は本発明の実施例２になる小型メモリカード用アダプタ１Ａを分解して示す。図１８（Ａ）、図１９及び図２０はハウジング部材２Ａと端子部材インサートモジュール３０Ａとを対向させて示す。図２１は端子部材集合体３１Ａを示す。図２２、図２３（Ａ），（Ｂ）はNO.4端子部材３５ＡとNO.12端子部材４３ＡのＹ２端側を拡大して示す。
【００５２】
小型メモリカード用アダプタ１Ａは、実質上前記の実施例１になる小型メモリカード用アダプタ１と同じであり、実質上対応する部分には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００５３】
図１９に示すように、ハウジング部材２Ａには、トレイ部３のうち端子部材インサートモジュール組み込み部４のＹ２端側の部位であって、NO.2端子部材３３、NO.6端子部材３７、NO.9端子部材４０に対応する位置に、アンカー部２７、２８，２９が形成してある。
【００５４】
図２０に示すように、端子部材集合体３１Ａにおいて、NO.2端子部材３３、NO.6端子部材３７、NO.9端子部材４０は、夫々途中に、バルジ部３３−６、３７−６、４０−６を有する。両端のNO.1端子部材３２、NO.10端子部材４１は、夫々途中に、切欠部３２−７，４１−７を有する。図１８（Ｂ）はアンカー部２７、２８，２９とバルジ部３３−６、３７−６、４０−６とを拡大して対向させて示す。
【００５５】
端子部材集合体３１Ａのインサート成形は、図２２に示すように、上側金型５５に設けてある押さえピン５８が板状端子部３４−１を押さえ、別の押さえピン５９が板状端子部４２−１を押さえ、同じく押さえピンが板状端子部３５−１、３６−１、３８−１及び板状端子部４３−１、４４−１、４５−１を押さえて、変形を防止されて行われる。図１８中、符号６８、６９は押さえピン５８，５９によって形成された穴である、また、切欠部３２−７，４１−７内に合成樹脂が入り込んでいることによって、桟を切り落としたときに両端のNO.1端子部材３２、NO.10端子部材４１が合成樹脂成形部６０から脱落することが防止されている。
【００５６】
端子部材インサートモジュール３０Ａは、端子部材インサートモジュール組み込み部４内に挿入され、図１９に矢印で示すようにバルジ部３３−６、３７−６、４０−６をアンカー部２７、２８，２９内に押し込まれて固定される。
【００５７】
Ｙ２側の接点部のＸ２−Ｘ１方向の並びを見ると、ばね状腕部３４−２とばね状腕部４２−２、ばね状腕部３５−２とばね状腕部４３−２、ばね状腕部３６−２とばね状腕部４４−２、ばね状腕部３８−２とばね状腕部４５−２との間隔が特に狭くなっている。
【００５８】
そこで、ばね状腕部３４−２は通常よりもＺ１方向に曲げてある。これによって、Ｘ１側から見ると、ばね状腕部３４−２は、ばね状腕部４２−２よりもＺ１方向にずれており、符号Ｃで示す根元の部分は、ばね状腕部の厚さｔ以上にずれて、Ｘ１側から見て重ならないで隙間寸法ｃがある状態にあり、符号Ｂで示す接点部３４−３及び符号Ａで示す先端部は、ばね状腕部４５−２の位置よりもＺ１方向に隙間寸法ｂ、ａが存在している。よって、小型メモリカードを挿入して装着したときに、ばね状腕部３４−２がＸ１方向に変形しても、また、ばね状腕部４２−２がＸ２方向に変形したとしても、接触しないようにしてある。
【００５９】
他のばね状腕部３６−２とばね状腕部４４−２、ばね状腕部３８−２とばね状腕部４５−２との部分についても、上記と同様になっている。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施例１になる小型メモリカード用アダプタ１を分解して示す斜視図である。
【図２】ハウジング部材のII-II線に沿う拡大断面図である。
【図３】図１の小型メモリカード用アダプタを小型メモリカードと併せて示す斜視図である。
【図４】小型メモリカード用アダプタ１を表裏反転させた状態で示す図である。
【図５】図３中、V-V線に沿う拡大断面図である。
【図６】図４（Ｂ）中、VI-VI線に沿う拡大断面図である。
【図７】端子部材インサートモジュールを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）中、VIIB-VIIB線に沿う拡大断面図である。
【図８】端子部材インサートモジュールを表裏反転させた状態で先端側の部分を示す図である。
【図９】図８中の一部を拡大して示す図である。
【図１０】端子部材インサートモジュールの製造の工程を示す図であり、（Ａ）は端子部材集合体を示し、（Ｂ）は端子部材インサートモジュール半完成品を示す。
【図１１】端子部材集合体の端子部材の並びを示す図である。
【図１２】端子部材集合体の端子部材を分解して示す図である。
【図１３】インサート成形工程を示す図である。
【図１４】端子部材インサートモジュールのハウジング部材への挿入組み込みを説明するための図である。
【図１５】端子部材インサートモジュールがハウジング部材へ組み込まれた状態を示す図である。
【図１６】カバー部材の取り付けを示す図である。
【図１７】本発明の実施例２になる小型メモリカード用アダプタを分解して示す斜視図である。
【図１８】ハウジング部材と端子部材インサートモジュールとを対向させて示す斜視図である。
【図１９】ハウジング部材と端子部材インサートモジュールとを端子部材インサートモジュールのＺ２側の面が見えるようにして対向させて示す斜視図である。
【図２０】端子部材インサートモジュールのハウジング部材への挿入組み込みを説明するための図である。
【図２１】端子部材集合体を示す斜視図である。
【図２２】インサート成形工程を示す図である。
【図２３】端子部材インサートモジュールのＹ２側のばね状腕部の並び状態を拡大して示す斜視図である。
【図２４】NO.4端子部材のばね状腕部とNO.12端子部材のばね状腕部との並び状態を示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  小型メモリカード用アダプタ
２  ハウジング部材
３  トレイ部
４  端子部材インサートモジュール組み込み部
５  小型メモリカード支持部
６  横架板部
７  扁平な空間
８  リブ
９  溝
２２  小型メモリカード収容空間部
２７，２８，２９  アンカー部
３０  端子部材インサートモジュール
３１  端子部材集合体
３２〜４５  NO.1〜NO.14端子部材
３２−１〜４５−１  板状端子部
３２−２〜４５−２  ばね状腕部
３２−３〜４５−３  接点部
３４−５、３５−５、３６−５，３８−５  細幅部
３３−６、３７−６、４０−６  バルジ部
４６，４７  桟
４８  フレーム部
５２  ピン
５８，５９  押さえピン
６０  合成樹脂成形部
６２  Ｚ１面側合成樹脂成形部
６３  Ｚ２面側合成樹脂成形部
７０  端子部材インサートモジュール半完成品
７１  メモリカード対応端子部群
７２  小型メモリカード用接点部群
８０  カバー部材
８３、８４  ラグ部
８７  開口窓
９０  アダプタ筐体
９１、９２  面取り部
１００  小型メモリカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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