(57)【要約】【課題】  周辺部品との位置関係から半導体パッケージの物理ピンにピン名を自動的に割り当てることのできる半導体ピンアサイン支援装置を提供する。【解決手段】  半導体パッケージの設計段階におけるピンアサイン業務の支援を行う装置であって、部品配置情報に基づき、ピンアサインを行う半導体パッケージと接続される各部品につきピンの並びを直線化した引き出しラインを設定する引き出しライン設定手段と、部品配置情報に基づき、ピンの割り当てを行う各部品の順序を設定する割り当て順設定手段と、前記引き出しラインと接続情報とに基づき、前記設定された割り当て順に半導体パッケージのピン番号と各部品のピン名とを割り当て、半導体パッケージのピン番号とピン名との対応付けを設定するピン割り当て手段とを備える。【選択図】  図３
2006268365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピンアサイン業務の支援を行う装置であって、
部品配置情報に基づき、ピンアサインを行う半導体パッケージと接続される各部品につきピンの並びを直線化した引き出しラインを設定する引き出しライン設定手段と、
部品配置情報に基づき、ピンの割り当てを行う各部品の順序を設定する割り当て順設定手段と、
前記引き出しラインと接続情報とに基づき、前記設定された割り当て順に半導体パッケージのピン番号と各部品のピン名とを割り当て、半導体パッケージのピン番号とピン名との対応付けを設定するピン割り当て手段とを備えたことを特徴とする半導体ピンアサイン支援装置。
【請求項２】
上記ピン割り当て手段は、半導体パッケージのピン名とピン番号とを割り当てた結果をピン定義表に反映することを特徴とする請求項１に記載の半導体ピンアサイン支援装置。
【請求項３】
上記引き出しライン設定手段は、
ピンアサインを行う半導体パッケージに面する部品の辺に沿って引き出しラインを設定する引き出し方向設定手段と、
部品に応じた引き出しパターンにより引き出しライン上のピンの並びを設定する引き出しパターン設定手段とを備えたことを特徴とする請求項１または２のいずれか一項に記載の半導体ピンアサイン支援装置。
【請求項４】
上記引き出しライン設定手段は、引き出しラインの方向もしくはピンの並びを変更するピン並び変更手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体ピンアサイン支援装置。
【請求項５】
上記割り当て順設定手段は、ピンアサインを行う半導体パッケージの中心から所定の基準点を通して仮想的に引いた直線を回転させ、部品の中心部分を通過する順に部品の順序を決定する割り当て順算出手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体ピンアサイン支援装置。
【請求項６】
上記割り当て順設定手段は、ピンの割り当てを行う各部品の順序を変更する割り当て順変更手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の半導体ピンアサイン支援装置。
【請求項７】
新旧のピン定義表を入力するピン定義表取り込み手段と、
新旧のピン定義表からピンの並びを比較して不一致の箇所を検出し表示するピン並び比較手段とを備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の半導体ピンアサイン支援装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等の半導体パッケージの設計段階におけるピンアサイン業務の支援を行う半導体ピンアサイン支援装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＡＳＩＣ等の半導体パッケージはピン数が数百に及ぶため、半導体パッケージの底面にピンまたはボールを格子状に配置したＰＧＡ（Pin Grid Array），ＢＧＡ（Ball Grid Array）等によってプリント基板（ＰＣＢ；Printed Circuit Board）との接続を行う構造となっている。
【０００３】
ところで、半導体パッケージに要求される機能やピン数、ピン名等の案が決まった後、半導体ベンダーによる半導体パッケージの具体的な設計に入ることになるが、その場合、発注者側は半導体ベンダーから提供される「ピン定義表」と呼ばれるシート（表計算ソフトによる電子的なもの）に必要事項を記入する作業が必要となる。この際、最も主要な作業は、半導体パッケージの物理ピンにピン名を割り当てる（ピンアサイン）ことである。
【０００４】
なお、特許文献１に示すような技術が関連技術として挙げられる。この特許文献１は、半導体パッケージ内部のピン配置の最適化を目的としたものであり、プリント基板上の配置から半導体パッケージのピンを配置する技術ではない。
【特許文献１】特開平１１−３２８２４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した半導体パッケージのピンアサインの作業を省力化するため、本発明者は、半導体パッケージのボール間ピッチ、パッド径、およびボール列をもとに予定のプリント基板において配線がピン間を通せるか否かを判定するＰＣＢ配線層判定部と、半導体パッケージのピンの位置情報に基づいて、格子状に配置されたピンからプリント基板上で配線を引き出す場合のピンの序列を示す一列化番号を割り振るピン一列化部と、ピンの一列化番号に対応して設定されたピン名等を含む部品間接続情報の内容をピン定義表に反映させるピン定義表反映部と、各ピンのＩＯセルに関する情報をピン定義表に反映させるＩＯセル情報反映部とを備える半導体ピンアサイン支援システムを既に提案している（特願２００４−７２９７０号）。
【０００６】
しかしながら、半導体パッケージの物理ピンにピン名を割り当てる作業自体は、周辺部品との位置関係から手作業にて行っており、省力化が十分でなく、割り当ての間違いが生ずることがあった。
【０００７】
本発明は上記の従来の問題点に鑑み提案されたものであり、その目的とするところは、周辺部品との位置関係から半導体パッケージの物理ピンにピン名を自動的に割り当てることのできる半導体ピンアサイン支援装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明にあっては、請求項１に記載されるように、ピンアサイン業務の支援を行う装置であって、部品配置情報に基づき、ピンアサインを行う半導体パッケージと接続される各部品につきピンの並びを直線化した引き出しラインを設定する引き出しライン設定手段と、部品配置情報に基づき、ピンの割り当てを行う各部品の順序を設定する割り当て順設定手段と、前記引き出しラインと接続情報とに基づき、前記設定された割り当て順に半導体パッケージのピン番号と各部品のピン名とを割り当て、半導体パッケージのピン番号とピン名との対応付けを設定するピン割り当て手段とを備えるようにしている。
【０００９】
また、請求項２に記載されるように、上記ピン割り当て手段は、半導体パッケージのピン番号とピン名とを割り当てた結果をピン定義表に反映するようにすることができる。
【００１０】
また、請求項３に記載されるように、上記引き出しライン設定手段は、ピンアサインを行う半導体パッケージに面する部品の辺に沿って引き出しラインを設定する引き出し方向設定手段と、部品の性質に応じた引き出しパターンにより引き出しライン上のピンの並びを設定する引き出しパターン設定手段とを備えるようにすることができる。
【００１１】
また、請求項４に記載されるように、上記引き出しライン設定手段は、引き出しラインの方向もしくはピンの並びを変更するピン並び変更手段を備えるようにすることができる。
【００１２】
また、請求項５に記載されるように、上記割り当て順設定手段は、ピンアサインを行う半導体パッケージの中心から所定の基準点を通して仮想的に引いた直線を回転させ、部品の中心部分を通過する順に部品の順序を決定する割り当て順算出手段を備えるようにすることができる。
【００１３】
また、請求項６に記載されるように、上記割り当て順設定手段は、ピンの割り当てを行う各部品の順序を変更する割り当て順変更手段を備えるようにすることができる。
【００１４】
また、請求項７に記載されるように、新旧のピン定義表を入力するピン定義表取り込み手段と、新旧のピン定義表からピンの並びを比較して不一致の箇所を検出し表示するピン並び比較手段とを備えるようにすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の半導体ピンアサイン支援装置にあっては、周辺部品との位置関係から半導体パッケージの物理ピンにピン名を自動的に割り当てることができ、いっそうの省力化に貢献することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施形態につき図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は本発明の半導体ピンアサイン支援装置の一実施形態にかかるハードウェア構成図である。図１において、半導体ピンアサイン支援装置は、所定のプログラムにより主たる処理を行う処理装置１と、処理に必要なデータおよびプログラムが格納された記憶装置２と、処理のメニュー画面、処理結果等を表示する表示装置３と、利用者が操作して所定の指示、データ等を入力するキーボード４およびマウス５から構成されている。また、処理装置１は必要に応じてネットワークを介して外部のデータベース等にアクセスするようになっている。
【００１８】
図２はピンアサイン支援ツールの配置例を示す図であり、データベース８の部品表（プリント基板に搭載する部品のリスト）、シンボル（回路図作成のための部品のシンボル）、フットプリント（部品のピン位置、ピン座標を含むデータ）等に基づいてプリント基板上で部品の配置をシミュレーションするフロアプランツール６の１つの機能としてピンアサイン支援ツール７が設けられている。なお、ピンアサイン支援ツール７をフロアプランツール６とは別個に設けるようにしてもよい。
【００１９】
図３はピンアサイン支援ツール７の機能ブロック図であり、図１における処理装置１において実行される機能を示している。
【００２０】
図３において、ピンアサイン支援ツール７は先ずフロアプランツール６（図２）から部品配置情報を引き継ぐ。図４はフロアプランツール６により部品の配置を行った状態の画面例を示す図であり、プリント基板１００上に、ピンアサインを行う半導体パッケージであるＡＳＩＣ１０１と、周辺部品であるメモリ１０２、ＣＰＵ１０３、メモリ１０４、メモリ１０５、コネクタ１０６、ＡＳＩＣ１０７、コネクタ１０８が配置された状態を示している。この部品配置情報は、プリント基板上の部品や半導体パッケージの位置、座標、関連する情報（例えば、形状、型番、ピン数、ピン並びなど）、これらの部品を識別する情報を含んでいる。この部品配置情報は、ピンアサインする上での対象となる部品や半導体パッケージを把握するために必要な情報である。なお、メモリ１０５は裏面部品であり、コネクタ１０８は物理的な外形が未定の仮の部品であり、仮の形状が表現されている。裏面部品とは、プリント基板１００の裏面に配置される部品であり、破線にて表現される。また、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）はパッケージ形状を示している。
【００２１】
図３に戻り、ピンアサイン支援ツール７には、ピンアサインを行う半導体パッケージおよび周辺部品のピン名を入力するピン名入力部１１が設けられている。なお、ＢＧＡ等のピンが格子状に配置された部品（半導体パッケージ、周辺部品）については、各ピンから配線がクロスすることなく引き出せるよう、ピン番号を部品外形の各辺に沿って並べる一列化処理がこのピン名入力部１１において行われる（一列化処理については前述した特願２００４−７２９７０号に詳しく示されている。）。図５はピン名入力の画面例を示す図であり、ピン名一覧ウインドウ２０１においてボタン２０５をクリックすることでピン名を記録したファイルからピン名２０２、ＩＯセル名２０３、固定ピン番号２０４等を一括して入力することができる。また、ボタン２０６、２０７によりピン名の追加・削除を行うことができる。なお、固定ピン番号２０４はベンダールール等により位置が既に決まっているものを示しており、割り当ての対象外となる。
【００２２】
図３に戻り、ピンアサイン支援ツール７には、周辺部品のピン名と半導体パッケージのピン名との対応付けが記載されている接続情報（いわゆるネット情報）を入力する接続情報入力部１２が設けられている。図６は接続情報入力の画面例を示す図であり、ＡＳＩＣ部品ネット入力ウインドウ２１１において、ボタン２２０をクリックすることで接続情報を記録したファイルからピン名２１２、リファレンス名２１３、接続先ピン名２１４等を一括して入力することができる。また、ピンアサインを行う半導体パッケージのピン名２１２等に対し、選択された周辺部品のピン番号２１５をボタン２１８のクリックにより割り当てることもでき、ボタン２１９により割り当てを解除することもできる。
【００２３】
図３に戻り、ピンアサイン支援ツール７には、部品配置情報と接続情報とに基づき、ピンアサインを行う半導体パッケージと接続される各部品につきピン名の並びを直線化した引き出しラインを設定する引き出しライン設定部１３が設けられている。この引き出しライン設定部１３により、ピン名の並びを把握することができるようになる。
【００２４】
この引き出しライン設定部１３は、引き出しライン設定の対象となる部品を確認する部品確認部１４と、ピンアサインを行う半導体パッケージに面する部品の辺に沿って引き出しラインを設定する引き出し方向設定部１５と、部品の性質に応じた引き出しパターン（操作者によって選択可）により引き出しライン上のピン名の並びを設定する引き出しパターン設定部１６と、引き出しラインの方向もしくはピン名の並びを変更するピン並び変更部１７とを備えている。
【００２５】
図７は引き出し方向設定部１５による引き出し方向設定の概念図であり、例えばコネクタ１０６については、ピンアサインを行う半導体パッケージであるＡＳＩＣ１０１の中心からコネクタ１０６の中心に向けて仮想的な線１１２を引き、コネクタ１０６の外形の４辺のうちＡＳＩＣ１０１に近い側で交差する辺から所定距離（オプションにて設定）隔てた位置に引き出しライン１１３を設定する。なお、引き出しライン１１３の一端に白丸で示す開始点は、反時計回りの順序で周辺の部品毎に処理をするので、ここではＡＳＩＣ１０１に向かって左側に設けることとしている。同様に、他の周辺の部品であるコネクタ１０８、ＡＳＩＣ１０７、メモリ１０５、ＣＰＵ１０３、メモリ１０２、メモリ１０４についても、ＡＳＩＣ１０１の中心から各周辺の部品の中心を通る仮想的な線を引き、各周辺部品の外形の辺のうち、ＡＳＩＣ１０１に近い側（近い面）で交差する辺に平行して所定の位置に引き出しライン１１４〜１１９を設定する。
【００２６】
この引き出し方向設定部１５は、半導体パッケージに近づくように引き出しラインを設定することができる。これにより、周辺の部品と半導体パッケージとの距離が近接する位置に引き出しラインを設定することができるので、配線が短くなり、プリント基板の品質が安定する要因となる。
【００２７】
図８〜図１１は引き出しパターン設定部１６における引き出しパターンの例を示す図である。この引き出しパターン設定部１６は、周辺の部品から引き出される各ピン名の並びを適宜に設定することが可能である。この引き出しパターン設定部１６により、配線効率の向上や設計上の制約を考慮して引き出しパターンを設定することが可能となる。
【００２８】
なお、物理的な外形が未定の仮の部品については、操作者による引き出しパターンの選択は行わず、入力されたピン名の並びをそのまま用いる。図８は四方にピンが出ているタイプの部品３０１の引き出しパターンを示したものであり、（ａ）は上辺のピンを中心線で左右に振り分けるパターン、（ｂ）は上辺のピンを右側に割り当てるパターン、（ｃ）は上辺のピンを左側に割り当てるパターンである。図９はピンの列が左右にある部品３０２の引き出しパターンを示したものであり、（ａ）は左右のピンの列を左右に振り分けるパターン、（ｂ）は左側のピンの列を部品３０２の下を通すパターン、（ｃ）は右側のピンの列を部品３０２の下を通すパターンである。図１０はピンの列が上下にある部品３０３の引き出しパターンを示したものであり、（ａ）は上側のピンの列を中心から左右に振り分けるパターン、（ｂ）は上側のピンの列を左側に割り当てるパターン、（ｃ）は上側のピンの列を右側に割り当てるパターンである。図１１はコネクタ３０４の引き出しパターンを示したものであり、（ａ）はピンを上から下に向かい左側に出すパターン、（ｂ）はピンを上から下に向かい右側に出すパターンである。
【００２９】
図１２はピン並び変更部１７による引き出し方向変更およびピン並び変更の概念図であり、例えば、メモリ１０２の引き出しライン１１８にマウスのカーソルを合わせて引き出し方向の変更（操作１２１）を行うことができる。また、例えば、コネクタ１０６の引き出しライン１１３にマウスのカーソルを合わせてピン並びの変更（操作１２２）を行うことができる。
【００３０】
ピン並び変更部１７は、引き出し方向やピン名の並びを変更することが可能となる。これにより、例えば、半導体パッケージ側に固定ピンと呼ばれるピンがある場合にも変更ができるようになる。つまり、このピン並び変更部１７は、設計上の制約を回避したり、更なる品質が向上することに寄与する。
【００３１】
図３に戻り、ピンアサイン支援ツール７には、部品配置情報に基づき、ピンの割り当てを行う各部品の順序を設定する割り当て順設定部１８が設けられている。
【００３２】
割り当て順設定部１８によれば、周辺の部品の順序を把握することで周辺の部品と半導体パッケージとの間でピンを確実に割り当てることが可能となる。より詳細には、周辺の部品の順序を把握することで周辺の部品のピン名と、半導体パッケージのピン番号とが確実に割り当てることが可能となる。
【００３３】
この割り当て順設定部１８は、ピンアサインを行う半導体パッケージの中心から所定の基準点を通して仮想的に引いた直線を半導体パッケージの中心を軸に回転させ、部品の中心部分を通過する順に部品の順序を決定する割り当て順算出部１９と、ピンの割り当てを行う各部品の順序を変更する割り当て順変更部２０とを備えている。
【００３４】
割り当て順算出部１９は、先に示した引き出し方向設定部１５が実行した処理の方向と同一方向に部品の割り当て順序を決定することが好ましい。これは、引き出し方向設定部１５において、半導体パッケージと周辺の部品との配線が短くなるように引き出しラインを設定しているので、引き出し方向で実行した処理の順をピンの割り当て順序にすれば配線の交わりを防ぎ、配線を短くすることとなる。また、割り当て順変更部２０は、配線の交わりがあった場合の変更や、設計上の制約を考慮する際に用いられ、設計者の意思を反映することが可能となる。
【００３５】
図１３は割り当て順設定部１８による割り当て順設定の概念図であり、ピンアサインを行う半導体パッケージであるＡＳＩＣ１０１の中心から、ここでは左上の基準点（開始点）を通して仮想的に直線１３１を引き、これを線１３２に沿ってここでは反時計方向に回転させ、部品の中心部分を通過する順に、コネクタ１０６を「１」、コネクタ１０８を「２」、ＡＳＩＣ１０７を「３」、メモリ１０５を「４」、ＣＰＵ１０３を「５」、メモリ１０２を「６」、メモリ１０４を「７」というように部品の割り当て順序を決定する。なお、このようにして決定された割り当て順は、割り当て順変更部２０により、操作者の要求に応じて変更することができる。
【００３６】
図１４は割り当て順設定部１８の処理を示すフローチャートである。処理を開始すると（ステップＳ１）、ピンアサインを行う半導体パッケージの中心から開始点に対して仮想的に直線を設定し（ステップＳ２）、この直線を半導体パッケージの中心を軸として反時計回りに回転する（ステップＳ３）。そして、半導体パッケージに接続されている周辺部品の中心と一致するか否か判断し（ステップＳ４）、一致した場合には一致した部品が複数あるか否か判断し（ステップＳ５）、ない場合にはその部品に割り当て順を決定し（ステップＳ６）、複数ある場合には半導体パッケージから遠い部品から順に割り当て順序を決定し（ステップＳ７）、割り当て順をカウントアップする（ステップＳ８）。そして、直線が周辺部品の中心と一致しなかった場合（ステップＳ４のＮｏ）を含め、直線の回転が一周したか否か判断し（ステップＳ９）、一周していない場合は直線の回転の処理（ステップＳ３）に戻り、一周した場合は処理を終了する（ステップＳ１０）。
【００３７】
図３に戻り、ピンアサイン支援ツール７には、割り当て順設定部１８により設定された周辺部品の割り当て順序と引き出しラインの周辺部品のピン名の並びとに基づき、半導体パッケージのピン番号に各部品のピン名を割り当て、割り当てた結果と接続情報に基づいて半導体パッケージのピン番号とピン名とを対応付け、ピン定義表に反映するピン割り当て部２１が設けられている。
【００３８】
つまり、ピン割り当て部２１は、周辺の部品の割り当て順序にしたがって部品の引き出しラインのピン名の並びを読み出し、半導体パッケージのピン番号と部品のピン名とを割り当てる。
【００３９】
そして、ピン割り当て部２１は、この割り当てた結果（半導体パッケージのピン番号と部品のピン名との対応付け）と、接続情報（半導体パッケージのピン名と周辺の部品のピン名との対応付け）とから半導体パッケージのピン番号とピン名とを対応付け、ピン定義表に反映する。
【００４０】
ピン割り当て部２１により、半導体パッケージのピン番号とピン名とを確実に割り当てることが可能となる。
【００４１】
図１５はピン割り当ての概念図であり、割り当て順「１」のコネクタ１０６の引き出しライン１１３から線１４１に沿って順次にメモリ１０４の引き出しライン１１９まで走査を行い、ＡＳＩＣ１０１の４辺の引き出しライン１１１に順次にピン番号の並びにしたがって部品のピン名を割り当てていく。図１６はピン定義表の例を示す図であり、割り当てられた周辺部品のピン名と、接続情報とに基づいて接続されるべき半導体パッケージのピン名が求められ、「ピン名」の欄に設定される。これにより、半導体パッケージのピン番号とピン名とが対応付けられる。
【００４２】
また、図１７は配線クロス箇所の表示の例を示す図であり、割り当てた結果から、ベンダールールによる固定ピン等に起因して配線クロスが発生している場合、配線クロスの発生している配線１５１、１５２を表示することで開発者（操作者）の注意を喚起するようにしている。
【００４３】
図３に戻り、ピンアサイン支援ツール７には、新旧のピン定義表を入力するピン定義表取り込み部２２と、入力された新旧のピン定義表からピンの並びを比較して不一致の箇所を検出し表示するピン並び比較部２３とが設けられている。これにより、ピンアサインの変更時にプリント基板上でのピンの並びの変更箇所を容易に確認することができる。
【００４４】
上述した実施形態によれば、周辺部品との位置関係から半導体パッケージの物理ピンにピン名を自動的に割り当てることができ、省力化に貢献することができる。
【００４５】
以上、本発明の好適な実施の形態により本発明を説明した。ここでは特定の具体例を示して本発明を説明したが、特許請求の範囲に定義された本発明の広範な趣旨および範囲から逸脱することなく、これら具体例に様々な修正および変更を加えることができることは明らかである。すなわち、具体例の詳細および添付の図面により本発明が限定されるものと解釈してはならない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の半導体ピンアサイン支援装置の一実施形態にかかるハードウェア構成図である。
【図２】ピンアサイン支援ツールの配置例を示す図である。
【図３】ピンアサイン支援ツールの機能ブロック図である。
【図４】フロアプランツールにより部品の配置を行った状態の画面例を示す図である。
【図５】ピン名入力の画面例を示す図である。
【図６】接続情報入力の画面例を示す図である。
【図７】引き出し方向設定の概念図である。
【図８】引き出しパターンの例を示す図（その１）である。
【図９】引き出しパターンの例を示す図（その２）である。
【図１０】引き出しパターンの例を示す図（その３）である。
【図１１】引き出しパターンの例を示す図（その４）である。
【図１２】引き出し方向変更およびピン並び変更の概念図である。
【図１３】割り当て順設定の概念図である。
【図１４】割り当て順設定部の処理を示すフローチャートである。
【図１５】ピン割り当ての概念図である。
【図１６】ピン定義表の例を示す図である。
【図１７】配線クロス箇所の表示の例を示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１      処理装置
２      記憶装置
３      表示装置
４      キーボード
５      マウス
６      フロアプランツール
７      ピンアサイン支援ツール
８      データベース
１１    ピン名入力部
１２    接続情報入力部
１３    引き出しライン設定部
１４    部品確認部
１５    引き出し方向設定部
１６    引き出しパターン設定部
１７    ピン並び変更部
１８    割り当て順設定部
１９    割り当て順算出部
２０    割り当て順変更部
２１    ピン割り当て部
２２    ピン定義表取り込み部
２３    ピン並び比較部
【図１】
2006268365.tif 000003
【図２】
2006268365.tif 000004
【図３】
2006268365.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2006268365.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2006268365.tif 000015
【図１４】
2006268365.tif 000016
【図１５】
2006268365.tif 000017
【図１６】
2006268365.tif 000018
【図１７】
2006268365.tif 000019