(57)【要約】【課題】  従来のようなシャッター部材を用いることなく、しかも、ＩＣカードの大きさに左右されることなく、所定のＩＣカードの誤ったカード収容部への挿入操作を規制できること。【解決手段】  ＩＣカードコネクタにおいて、ＳＤカードＳＭＣまたはＸＤカードＸＭＣをカード収容部内における第１の部分または第２の部分に誘導するガイドブロック４４および４８と、ＳＤカードＳＭＣまたはＸＤカードＸＭＣの着脱操作に応じてガイドブロック４４および４８の姿勢を制御するロックばね４６，５０、およびガイドリターンばね５４とを備えるもの。【選択図】  図１
2006210274.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状が互いに異なる複数種類のＩＣカードが選択的に着脱可能なカードスロットを有するとともに、該複数種類のＩＣカードの電極部を電気的に接続する複数のコンタクト端子群を有し、該ＩＣカードを収容するＩＣカード収容部と、
前記ＩＣカード収容部を形成する側壁部に、前記ＩＣカードの着脱方向に沿って回動可能に設けられ、前記複数種類のＩＣカードのうちの一方のＩＣカードが前記カードスロットを通じて前記ＩＣカード収容部に装着されるとき、該ＩＣカードの進行端が一方のコンタクト端子群に向かうように該ＩＣカードにおける前記側壁部に対向する部分を誘導する第１の位置の状態をとり、前記複数種類のＩＣカードのうちの他方のＩＣカードが前記カードスロットを通じて該ＩＣカード収容部に装着されるとき、該ＩＣカードの進行端が他方のコンタクト端子群に向かうように前記側壁部に対向する部分を誘導する第２の位置の状態をとるカード誘導部材と、
前記異なる種類のＩＣカードごとの着脱に応じて前記カード誘導部材に前記第１の位置または第２の位置をとらせる位置制御機構部と、
を具備して構成されるＩＣカードコネクタ。
【請求項２】
前記一方のＩＣカードの幅は、前記他方のＩＣカードの幅に比して小であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項３】
前記位置制御機構部は、前記カード誘導部材の一方の端部に選択的に係合し該カード誘導部材を前記第１の位置にロック状態とし、または該カード誘導部材の一方の端部から離隔し該カード誘導部材をアンロック状態とするロックばねと、該カード誘導部材の他方の端部に係合し該カード誘導部材を前記第１の位置に戻すように一方向に付勢するガイドリターンばねと、を含んでなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項４】
前記形状が互いに異なる複数種類のＩＣカードのうちの少なくとも一方を選択的に前記
ＩＣカード収容部から排出するイジェクト機構部をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項５】
前記ガイドリターンばねは、前記ＩＣカード収容部を形成する側壁部の溝部の下に形成される凹部内に配されていることを特徴とする請求項３記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項６】
前記カード誘導部材は、前記複数のＩＣカードを誘導する誘導面を有し、該カード誘導部材が前記アンロック状態となるとき、該誘導面が前記ＩＣカード収容部を形成する側壁部の溝部の面の仮想延長面と略一致することを特徴とする請求項３記載のＩＣカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに形状の異なる複数のＩＣカードのうちの一つを選択的に装着することができるＩＣカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器において、一般に、中央処理装置（ＣＰＵ）あるいはメモリ用の集積回路が内蔵されるＳＩＭ（subscriber identity module）カード、ＭＭＣ（multi media card）カード（商標）、ＳＤ（secure digital）カード、メモリスティック（商標）等のＩＣカードをその各機器にＩＣカードコネクタを介して装着することにより、各種の機能拡張が行なわれている。
【０００３】
また、互いに形状の異なる複数のＩＣカードを一つの電子機器内に装着し利用するためにＩＣカードコネクタにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、各ＩＣカードが着脱される共通のスロットを有する複合のカード収容部を共通の平面上に設けたものが提案されている（図４５参照）。
【０００４】
このような複合のカード収容部を有するＩＣカードコネクタにおいては、各カード収容部は、ＩＣカードの着脱方向に沿って順次一列に形成されている。各カード収容部には、各ＩＣカードのコンタクトパッドに対応したコンタクト端子群がそれぞれ個別に設けられている。斯かる構成においては、ＩＣカードの正規のカード収容部とは異なるカード収容部への使用者による誤った挿入操作、あるいは、挿入操作のとき、そのＩＣカードによって利用されないコンタクト端子群の損傷を回避しつつ、ＩＣカードの円滑な着脱を可能とすることが必要とされる。
【０００５】
この必要な対策として、例えば、特許文献１にも示されるように、所定のＩＣカードの誤った挿入操作を規制するシャッター部材を、共通のスロット近傍の内部に備えるものが提案されている。そのシャッター部材は、各ＩＣカードがカード収容部における一方側に設けられる共通のスロットを介して装着される場合、例えば、そのスロットにより近いカード収容部に装着されるべき種類のＩＣカードの誤ったカード収容部への挿入操作を規制するものとされる。そのシャッター部材は、ＩＣカードの着脱方向に対し略直交し跨るようにカード収容部を横切り延在している。シャッター部材の下方には、比較的幅の狭いＩＣカードが通過し得る狭い開口が形成されている。シャッター部材の両端部は、それぞれ、回動可能に支持されている。
【０００６】
斯かる構成において、例えば、比較的幅の狭いＩＣカード用のカード収容部が共通のスロットに近い位置に形成される場合、比較的幅の狭いＩＣカードがスロットを通じて装着されるとき、そのシャッター部材の下方の狭い開口を通じてそのカード収容部にＩＣカードが装着されることとなる。即ち、ロック状態とされるそのシャッター部材により、比較的幅の広いＩＣカード用のカード収容部への挿入操作が規制されることとなる。
【０００７】
一方、比較的幅の広いＩＣカードが装着される場合、そのＩＣカードの先端がスロットを通過した直後に、そのシャッター部材がアンロック状態とされ、そのシャッター部材が押し倒されるように回動されるとともに、そのＩＣカードがシャッター部材の上方を通過して比較的幅の広いＩＣカード用のカード収容部に装着されることとなる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１９３１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように、所定のＩＣカードの挿入操作を規制するシャッター部材が設けられる場合、特に、双方のＩＣカードの長手方向の全長が比較的短いとき、しかも、各ＩＣカード排出用のイジェクト機構がＩＣカードコネクタ内に設けられることが必要とされるとき、シャッター部材の回動する空間をカード収容部内に確保しつつイジェクト機構を設けることが困難となる場合がある。また、ＩＣカードコネクタ、およびＩＣカードの大きさのさらなる小型化により、上述のようなシャッター部材をＩＣカードコネクタ内に配置できる空間もより少なくなる傾向にある。
【００１０】
以上の問題点を考慮し、本発明は、互いに形状の異なる複数のＩＣカードを選択的に装着することができるＩＣカードコネクタであって、従来のようなシャッター部材を用いることなく、しかも、ＩＣカードの大きさに左右されることなく、所定のＩＣカードの誤ったカード収容部への挿入操作を規制できるＩＣカードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカードコネクタは、形状が互いに異なる複数種類のＩＣカードが選択的に着脱可能なカードスロットを有するとともに、複数種類のＩＣカードの電極部をそれぞれ電気的に接続する複数のコンタクト端子群を有し、ＩＣカードを収容するＩＣカード収容部と、ＩＣカード収容部を形成する側壁部に、ＩＣカードの着脱方向に沿って回動可能に設けられ、複数種類のＩＣカードのうちの一方のＩＣカードがカードスロットを通じてＩＣカード収容部に装着されるとき、ＩＣカードの進行端が一方のコンタクト端子群に向かうようにＩＣカードにおける側壁部に対向する部分を誘導する第１の位置の状態をとり、複数種類のＩＣカードのうちの他方のＩＣカードがカードスロットを通じてＩＣカード収容部に装着されるとき、ＩＣカードの進行端が他方のコンタクト端子群に向かうように側壁部に対向する部分を誘導する第２の位置の状態をとるカード誘導部材と、異なる種類のＩＣカードごとの着脱に応じてカード誘導部材に第１の位置または第２の位置をとらせる位置制御機構部と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカードコネクタによれば、カード誘導部材が、ＩＣカード収容部を形成する側壁部にＩＣカードの着脱方向に沿って回動可能に設けられ、複数種類のＩＣカードのうちの一方のＩＣカードがカードスロットを通じてＩＣカード収容部に装着されるとき、ＩＣカードの進行端が一方のコンタクト端子群に向かうようにＩＣカードにおける側壁部に対向する部分を誘導する第１の位置の状態をとり、複数種類のＩＣカードのうちの他方のＩＣカードがカードスロットを通じてＩＣカード収容部に装着されるとき、ＩＣカードの進行端が他方のコンタクト端子群に向かうように側壁部に対向する部分を誘導する第２の位置の状態をとるのでＩＣカードの進行端が一方のコンタクト端子群に確実に導かれ、従来のようなシャッター部材を用いることなく、しかも、ＩＣカードの大きさに左右されることなく、所定のＩＣカードの誤ったカード収容部への挿入操作を規制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図２および図３は、本発明に係るＩＣカードコネクタの一例の外観を示す。
【００１４】
図２に示されるＩＣカードコネクタは、例えば、プリンタ、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ等の電子機器内の配線基板（不図示）上に配されるものとされる。また、ＩＣカードコネクタには、後述するように、ＳＤ（secure digital）カード、ＭＭＣ（multi media card）カード（商標）、ｘＤ-Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｃａｒｄ（商標）（以下、ＸＤカードという）等の３種類のＩＣカードがそれぞれ選択的に１枚づつ装着可能とされる。
【００１５】
ＩＣカードコネクタは、例えば、その収納部に矢印の示す方向に沿って着脱可能に収納される各ＩＣカードの電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。
【００１６】
一方の隅に面取りが施されたＳＤカードＳＭＣ（図１９参照）の先端部には、後述されるコンタクト端子の配列に対応して複数のコンタクトパッドが一方の表面部に形成されている。また、その両側部には、それぞれ、後述する切欠部ｍｃａ，切欠部ｍｃｂが相対向して形成されている。切欠部ｍｃａの切欠きよりも幅広い切欠きを有する切欠部ｍｃｂには、ライトプロテクトボタンＷＢが移動可能に設けられている。図示が省略されるＭＭＣカードは、その厚さおよびコンタクトパッド数を除き、ＳＤカードＳＭＣの全長、幅と同一の全長、幅を有している。ＭＭＣカードは、ＳＤカードＳＭＣと比べて、その厚さよりも若干薄く、コンタクトパッド数も少ない。
【００１７】
ＸＤカードＸＭＣ（図２１参照）は、後述されるコンタクト端子の配列に対応して複数のコンタクトパッドを一方の表面部に有するとともに、その一方の側部に切欠部ｍｃｂを有している。ＸＤカードＸＭＣの幅は、ＳＤカードＳＭＣの幅に比べて若干大である。ＸＤカードＸＭＣの全長および厚さは、ＳＤカードＳＭＣの全長、厚さに比べてかなり短く薄い。
【００１８】
ＩＣカードコネクタは、収容されるＳＤカードＳＭＣ、ＭＭＣカード、およびＸＤカードＸＭＣに対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子等が配列されるベース部材１２と、ベース部材１２と協働してカード収容部を形成するカバー部材１０とを含んで構成されている。
【００１９】
門形状断面形状を有するカバー部材１０は、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材１０の一方の側面部には、図２に示されるように、後述するベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ、および１０ｄがその爪部に対応して形成されている。カバー部材１０の他方の側面部には、図３に示されるように、そのベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔１０ｅ，１０ｆ、１０ｇ、および１０ｈが相対向して形成されている。
【００２０】
従って、カバー部材１０は、その各係合孔１０ａ〜１０ｈと、ベース部材１２の各爪部とがそれぞれ係合されることにより、ベース部材１２に対し固定されることとなる。
【００２１】
図３に示されるように、カバー部材１０における両側面部を連結する上面における右側端部には、後述するイジェクト機構におけるカムレバーを移動可能に支持する押さえバネ１０ＣＬが設けられている。弾性を有する押さえバネ１０ＣＬの基端部は、カバー部材１０に一体に形成されている。
【００２２】
カバー部材１０における上面には、図２に示されるように、後述するコンタクト端子群に対応して複数の孔１０Ｈが所定の間隔をもって形成されている。
【００２３】
複数の孔１０Ｈには、ブレーキ片１０ＤＳがそれぞれ、設けられている。弾性を有するブレーキ片１０ＤＳの基端部は、カバー部材１０に一体に形成されている。ブレーキ片１０ＤＳは、例えば、カバー部材１０の一部がプレス加工によりその内側に向けて打ち抜かれて形成されている。ブレーキ片１０ＤＳは、その先端にカードの表面に選択的に摺接する折曲部を有している。
【００２４】
ベース部材１２におけるカード収容部は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形され、図７に示されるように、上方、および、下方の一部と、後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部とが、開口している。従って、上述のカバー部材１０によりベース部材１２全体が覆われることにより、カード収容部の一方の端部にＳＤカードＳＭＣ、ＭＭＣカード、およびＸＤカードＸＭＣが選択的に挿入される共通の１つのカードスロット４０（図２参照）が形成されることとなる。カード収容部は、カードスロット４０に近い側に形成されるＸＤカードＸＭＣを収容する第１の部分と、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードを収容する第２の部分とを含んだ複合のカード収容部とされる。その第２の部分は、第１の部分の上部に一部重複して重なり形成されている。従って、カードスロット４０は、図８に示されるように、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードの両側部を案内する一対の側壁端部１２ＴＲと、側壁端部１２ＴＲの真下に形成されＸＤカードＸＭＣの両側部を案内する一対の溝部１２ＵＲと、カバー部材１０と、ベース部材１２の底部とにより囲まれて形成されることとなる。
【００２５】
カード収容部における第２の部分は、その両側部をそれぞれ形成する側壁１２ＷＲ、１２ＷＬと、コンタクト端子１８ａｉ（ｉ＝１〜９）、および接地用コンタクト１８Ｇ等が配されるコンタクト端子固定壁部１２ＷＢとにより形成されている。
【００２６】
側壁１２ＷＲ、および、側壁１２ＷＬの外面には、図５および図６に示されるように、それぞれ、爪部１２Ｒａ、１２Ｒｂ、１２Ｒｃ、１２Ｒｄ，１２Ｒｅ，１２Ｒｆ、１２Ｒｇ，および、１２Ｒｈが形成されている。側壁１２ＷＲおよび１２ＷＬに連なる底部には、略中央に開口部が形成されている。
【００２７】
ベース部材１２のコンタクト端子固定壁部１２ＷＢには、図７に示されるように、複数のコンタクト端子１８ａｉ（ｉ＝１〜９）が設けられている。例えば、９本のコンタクト端子１８ａｉは、所定の相互間隔で側壁１２ＷＲ，１２ＷＬに対して略平行に配列されている。
【００２８】
コンタクト端子１８ａｉは、弾性を有しＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードのコンタクトパッド（電極部）に当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１２に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００２９】
薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子１８ａｉの固定部は、コンタクト端子固定壁部１２ＷＢに連なる底部に形成される溝に、コンタクト端子固定壁部１２ＷＢに形成される透孔１２ｗｂ（図５参照）を通じてＳＤカードＳＭＣ等の挿入方向とは反対方向の側から圧入されることにより、ベース部材１２に固定されている。
【００３０】
コンタクト端子１８ａｉの固定部が圧入される各溝の周囲には、ＳＤカードＳＭＣを案内する案内壁１２ＢＷが形成されている。案内壁１２ＢＷは、ＳＤカードＳＭＣに形成される複数の溝に係合される。隣接する案内壁１２ＢＷ相互間には、隙間が形成されている。その隙間には、挿入されるＳＤカードＳＭＣの各隔壁、および、後述するイジェクト部材の櫛歯状片３６ａｉが移動可能に係合される。
【００３１】
なお、図７において、左端にある二つの案内壁１２ＢＷ間には、隙間が形成されていない。その左端の案内壁１２ＢＷと側壁１２ＷＬとの間には、上述のライトプロテクトボタンを検出する検出用コンタクトユニット３０が設けられている。また、右端のコンタクト端子１８ａｉに隣接して接地用コンタクト１８Ｇが設けられている。
【００３２】
カード収容部における第１の部分は、その両側部をそれぞれ形成する側壁１２ＷＲ、１２ＷＬと、側壁１２ＷＲ、１２ＷＬを連結する底部とにより形成されている。側壁１２ＷＲの各溝部１２ＵＲに連なる内周面１２ＬＲと、側壁１２ＷＬの各溝部１２ＵＲに連なる内周面１２ＬＲとの間には、複数のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜２０）が設けられている。コンタクト端子１６ａｉは、所定の相互間隔で側壁１２ＷＲ，１２ＷＬに対して略平行に配列されている。また、コンタクト端子１６ａｉは、上述のコンタクト端子１８ａｉおよび案内壁１２ＢＷに対し所定距離、離隔して配されている。
【００３３】
コンタクト端子１６ａｉは、弾性を有しＸＤカードＸＭＣのコンタクトパッド（電極部）に当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１２に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００３４】
薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子１６ａｉの固定部は、ベース部材１２の底部に形成される溝に、ＸＤカードＸＭＣの挿入方向側から圧入されることにより、ベース部材１２に固定されている。コンタクト端子１６ａｉの半田付端子部は、カードスロット４０に向けて底部の端部から突出している。
【００３５】
側壁１２ＷＲの内側部分には、ＳＤカードＳＭＣ、ＭＭＣカード、または、ＸＤカードＸＭＣをカード収容部における第１の部分または第２の部分に保持するとともに、選択的にカード収容部から外部に向けて排出するイジェクト機構が設けられている。
【００３６】
イジェクト機構は、図４、図５、および図６に示されるように、ＳＤカードＳＭＣの着脱操作に応じてベース部材１２に対し相対的に移動可能に支持され、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードを選択的に保持するイジェクタ部材２０と、イジェクタ部材２０と一体に形成されＸＤカードＸＭＣを選択的に保持するイジェクタ部材３６と、ベース部材１２の内周部およびイジェクタ部材２０の端部相互間に介装され、イジェクタ部材２０をＳＤカードＳＭＣ等の排出方向に付勢するコイルスプリング２２と、ベース部材１２の内周部およびイジェクタ部材３６の端部相互間に介装され、イジェクタ部材３６をＸＤカードＸＭＣの排出方向に付勢するコイルスプリング３２と、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカード、ＸＤカードＸＭＣの着脱操作に応じてイジェクタ部材２０および３６を選択的にベース部材１２に対し保持または解放する制御を行う各ＩＣカード共通のイジェクト部材制御部２４と、を含んで構成されている。
【００３７】
コイルスプリング２８の一端は、ベース部材１２の内周部に支持され、コイルスプリング２８の他端は、イジェクタ部材２０に連結されている。
【００３８】
イジェクタ部材２０は、例えば、樹脂材料で成形され、ベース部材１２上にＳＤカードＳＭＣ等の着脱方向に沿って摺動可能にベース部材１２の内周部により支持されている。
【００３９】
また、イジェクタ部材２０は、挿入されたＳＤカードＳＭＣ等の先端部に係合される被係合部を有している。その被係合部は、ＳＤカードＳＭＣ等の先端部における一方の角および側面部を支持するカード受け部２０Ｒと、カード受け部２０Ｒに連なりその斜面部を支持する斜面部２０Ｉと、ＳＤカードＳＭＣの着脱方向に対し略直交するように斜面部２０Ｉに連なりＳＤカードＳＭＣ等の先端面を保持するアーム部２０Ｌと、を含んで構成されている。
【００４０】
カード受け部２０Ｒに連なりカードスロット４０側に向けて延在する延在部分には、挿入されたＳＤカードＳＭＣの切欠部ｍｃａに係合する湾曲部を有する板ばね５２が設けられている。側壁１２ＷＬの内側部分には、その延在部分に相対向してＳＤカードＳＭＣ等の側面をその延在部分と協働して案内支持する支持面が形成されている。
【００４１】
アーム部２０Ｌには、イジェクタ部材２０が移動せしめられるとき、上述の各案内壁１２ＢＷに係合される溝が複数個形成されている。その各溝の相互間の隔壁には、それぞれ、イジェクタ部材３６の櫛歯状部３６ａｉが一体に連結されている。
【００４２】
イジェクタ部材３６は、イジェクタ部材２０に対しカードスロット４０側に向かって所定距離、離隔して形成されている。イジェクタ部材３６は、ＸＤカードＸＭＣの先端部を取り囲み保持するように略溝形に形成されている。
【００４３】
イジェクタ部材３６におけるイジェクタ部材２０のアーム部２０Ｌに対向した辺には、複数の櫛歯状部３６ａｉ（ｉ＝１〜５）が上述のアーム部２０Ｌの各隔壁に対応して延在している。また、櫛歯状部３６ａｉを有する部分におけるコンタクト端子１６ａｉに対向する側には、挿入されたＸＤカードＸＭＣの先端部を保持する保持部３６Ｒが形成されている。
【００４４】
これにより、ＳＤカードＳＭＣ等がカード収容部の第２の部分に挿入されるとき、ＳＤカードＳＭＣ等の先端が斜面部２０Ｉおよびアーム部２０Ｌに当接しつつ押され、イジェクタ部材２０が所定距離、移動される。その際、板ばね５２の湾曲部がＳＤカードＳＭＣの切欠部ｍｃａに係合せしめられる。一方、ＳＤカードＳＭＣ等がカード収容部の第２の部分から排出されるとき、イジェクタ部材２０がカードスロット４０側に向けて移動され、ＳＤカードＳＭＣ等がイジェクト部材２０から強制的に引き抜かれることにより、ＳＤカードＳＭＣ等が取り出されることとなる。
【００４５】
また、ＸＤカードＸＭＣがカード収容部の第１の部分に挿入されるとき、ＸＤカードＸＭＣの先端がイジェクタ部材３６の保持部３６Ｒに当接しつつ押され、イジェクタ部材３６が所定距離、移動される。一方、ＸＤカードＸＭＣがカード収容部の第１の部分から排出されるとき、イジェクタ部材３６がカードスロット４０側に向けて移動され、ＸＤカードＸＭＣがイジェクト部材３６から強制的に引き抜かれることにより、ＸＤカードＸＭＣが取り出されることとなる。
【００４６】
イジェクト部材制御部２４は、図４に示されるように、イジェクタ部材２０における側壁１２ＷＲ側に一体に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）２４Ｃと、ハートカム２４Ｃの周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝２４Ｇと、一方の端部がコンタクト端子固定壁部１２ＷＢの孔に連結され、他方の端部がレバー案内溝２４Ｇに沿って摺動せしめられる略門形形状のカムレバー２６と、上述のカバー部材１０の押えバネ１０ＣＬ（図２および３参照）とを含んで構成されている。
【００４７】
押えバネ１０ＣＬは、カムレバー２６の屈曲された先端をレバー案内溝２４Ｇの案内面に対し摺接するようにカムレバー２６を付勢するものとされる。
【００４８】
樹脂で成形されるハートカム２４Ｃは、カムレバー２６の一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面を有している。
【００４９】
レバー案内溝２４Ｇは、例えば、ハートカム２４Ｃの一方の傍を側壁１２ＷＲに沿って直線的に延在する第１の案内溝と、ハートカム２４Ｃの他方の傍を第１の案内溝の途中から分岐するように側壁１２ＷＲに向って斜めに延びた後、第１の案内溝に対し平行に延びる第２の案内溝と、そのカム面に対向する第１の案内溝の一端と第２の案内溝の一端との間であってカム面に対向する部分を連結する第３の案内溝とから形成されている。
【００５０】
これにより、カムレバー２６の一端部は、イジェクト部材２０または３６の動作に追従して第１の案内溝、第３の案内溝、および第２の案内溝を順次、経由して案内されることとなる。
【００５１】
さらに、図７および図８に示されるように、上述のカードスロット４０の一部を形成する一対の側壁端部１２ＴＲ近傍には、それぞれ、カードスロット４０を通じて挿入されるＳＤカードＳＭＣ等を各カード収容部の第１または第２の部分に誘導する誘導部材としてのガイドブロック４４および４８が、設けられている。また、ガイドブロック４４および４８に隣接してガイドブロック４４および４８の姿勢をそれぞれ所定位置にロック状態またはアンロック状態とするロックばね４６および５０と、ガイドブロック４４および４８の姿勢を初期の位置に戻すようにガイドブロック４４および４８をそれぞれ、付勢するガイドリターンばね５４とが設けられている。
【００５２】
側壁１２ＷＲ側に設けられるガイドブロック４４は、図１３，１４および１５に拡大されて示されるように、摺接されるＳＤカードＳＭＣまたはＸＤカードＸＭＣにおける電極部が形成される表面を誘導する誘導面４４Ｆと、誘導面４４Ｆに連なる一方の端部にガイドリターンばね５４の一端が係止される窪み４４Ｅと、ベース部材１２の側壁１２ＷＲに固定される支持軸２２が挿入される孔４４ｈとを有している。
【００５３】
ガイドブロック４４は、図１に拡大されて示されるように、側壁１２ＷＲと一体に形成されるリブ４２と上述の側壁端部１２ＴＲとの間であって内周部１２ＬＲに連なる平坦部１２Ｔにより囲まれた部分に設けられている。ガイドブロック４４は、支持軸２２により所定の角度だけ回動可能に設けられている。
【００５４】
誘導面４４Ｆは、側壁１２ＷＲに対向する両側面に対し略直交し、かつ、カバー部材１０に対向するように形成されている。誘導面４４Ｆには、摺接されるＸＤカードＸＭＣの側面を誘導する突起４４Ｇが形成されている。ガイドブロック４４における一方の側面における窪み４４Ｅに対向する一端側には、図１２に示されるように、ロックばね４６の一端の係合部４６Ｓに選択的に係合される突起４４Ｓが形成されている。
【００５５】
側壁１２ＷＬ側に設けられるガイドブロック４８は、図１６，１７および１８に拡大されて示されるように、摺接されるＳＤカードＳＭＣまたはＸＤカードＸＭＣにおける電極部が形成される表面を誘導する誘導面４８Ｆと、誘導面４８Ｆに連なる一方の端部にガイドリターンばね５４の一端が係止される窪み４８Ｅと、ベース部材１２の側壁１２ＷＬに固定される支持軸２２が挿入される孔４８ｈとを有している。
【００５６】
ガイドブロック４８は、図７に示されるように、側壁１２ＷＬと一体に形成されるリブ４２と上述の側壁端部１２ＴＲとの間であって内周部１２ＬＲに連なる平坦部１２Ｔにより囲まれた部分に設けられている。ガイドブロック４８は、支持軸２２により所定の角度だけ回動可能に設けられている。
【００５７】
誘導面４８Ｆは、側壁１２ＷＬに対向する両側面に対し略直交し、かつ、カバー部材１０に対向するように形成されている。誘導面４８Ｆには、摺接されるＸＤカードＸＭＣの側面を誘導する突起４８Ｇが形成されている。突起４８Ｇは、ガイドブロック４４の突起４４Ｇに対向する位置に設けられている。ガイドブロック４８における一方の側面における窪み４８Ｅに対向する一端側には、ロックばね５０の一端の係合部（不図示）に選択的に係合される突起４８Ｓが形成されている。
【００５８】
ロックばね４６および５０は、互いに同一の構造とされるのでロックばね４６について説明し、ロックばね５０の説明を省略する。
【００５９】
ロックばね４６は、例えば、図１１に拡大されて示されるように、側壁１２ＷＲの内側に形成される凹部に圧入されている固定部と、ガイドブロック４４の突起４４Ｓに選択的に係合する係合部４６Ｓを有し固定部に連なり弾性変位可能な可動部とからなる。なお、図１１は、ロックばね４６のアンロック状態を示す。
【００６０】
その可動部には、係合部４６Ｓに連なり側壁１２ＷＲの内側から離隔する方向に湾曲した湾曲部４６Ｂが形成されている。なお、ロックばね４６および５０の湾曲部４６Ｂおよび５０Ｂ相互間距離は、ＳＤカードＳＭＣの幅よりも若干大となる値、もしくは、その幅と略同一となる値に設定されている。
【００６１】
各ガイドリターンばね５４は、ベース部材１２の側壁１２ＷＲおよび１２ＷＬの溝部１２ＵＲの真下に形成される凹部１２ｋ内に配置されている。板ばねであるガイドリターンばね５４の一端は、凹部１２ｋ内に固定され、ガイドリターンばね５４の他端は、ガイドブロック４４の窪み４８Ｅに係止されている。これにより、ガイドリターンばね５４は、ガイドブロック４４の窪み４８Ｅの位置を図１２に示される初期の位置に戻すように付勢するものとされる。従って、ガイドリターンばね５４、ロックばね４６および５０により、ガイドブロック４４および４８についての位置制御機構部が形成されることとなる。
【００６２】
また、ガイドリターンばね５４が凹部１２ｋ内に配置されているのでカード収容部を狭めることなくＩＣカードコネクタの小型化および薄型化を図ることができる。
【００６３】
挿入されるＸＤカードＸＭＣの側面部によって、ロックばね４６の湾曲部４６Ｂが側壁１２ＷＲに近接する方向に押圧される場合、図１１に示されるように、係合部４６Ｓがガイドブロック４４の突起４４Ｓに対し離隔されることとなる。従って、アンロック状態とされるガイドブロック４４は、図１に示されるように、その誘導面４４Ｆと溝部１２ＵＲの面、リブ４２の直角面４２ｇとが一致するように倒される。
【００６４】
一方、ロックばね４６の湾曲部４６Ｂが押圧されない場合、図１２に示されるように、係合部４６Ｓがガイドブロック４４の突起４４Ｓを保持することとなる。従って、ロック状態とされるガイドブロック４４は、その誘導面４４Ｆが溝部１２ＵＲの面、リブ４２の直角面４２ｇに対し所定の角度をもって交差するとともにコンタクト端子１６ａｉに平行な平面から離れコンタクト端子１８ａｉに臨むこととなる。なお、ガイドブロック４８における動作もガイドブロック４４の動作と同様とされる。
【００６５】
このような構成において、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードの装着にあたり、図１９および２０に示されるように、先ず、ＳＤカードＳＭＣの先端部がカードスロット４０を通じて上述のカード収容部内における第１の部分を介して第２の部分に挿入される。その際、ＳＤカードＳＭＣの両側面部は、ロックばね４６および５０の湾曲部４６Ｂおよび５０Ｂを押し広げることなく、ロックばね４６とロックばね５０との間を通過することとなる。また、図２１に示されるように、ＳＤカードＳＭＣの両側面部がそれぞれ一対の側壁端部１２ＴＲに案内され、進行方向に対し所定の角度だけ上方に向けて傾けられたロック状態のガイドブロック４４および４８の誘導面４４Ｆ，４８Ｆに誘導される。従って、従来のようなシャッター部材を用いることなく、ＳＤカードＳＭＣ等がカード収容部における第１の部分に誤って装着されることが強制的に回避されることとなる。その際、ＳＤカードＳＭＣが誤って第１の部分に挿入されることが回避されるのでコンタクト端子１６ａｉを損傷させる虞もない。
【００６６】
次に、さらに挿入されたＳＤカードＳＭＣの先端部がイジェクト部材２０のアーム部２０Ｌに保持された状態で、イジェクト部材２０とともにコイルスプリング２８および３２の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー２６の一端部は、第１の案内溝から離脱し第３の案内溝のカム面に係合される。
【００６７】
その際、イジェクト部材制御部２４がイジェクタ部材２０を保持状態とする。これにより、ＳＤカードＳＭＣが、カード収容部の第２の部分内で保持され、かつ、ＳＤカードＳＭＣのコンタクトパッドとコンタクト端子１８ａｉとが当接され電気的に接続される。
一方、ＳＤカードＳＭＣが取り外される場合、先ず、装着されたＳＤカードＳＭＣが若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２０が前進せしめられることにより、カムレバー２６の一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝に移動せしめられるのでコイルスプリング２８および３２の付勢力により後退せしめられる。そして、外部に露出したＳＤカードＳＭＣの端部がさらにカード排出方向に引かれることにより、ＳＤカードＳＭＣが取り出される。
【００６８】
さらに、ＸＤカードＸＭＣの装着にあたっては、図２２および図２３に示されるように、先ず、ＸＤカードＸＭＣの先端部がカードスロット４０を通じて上述のカード収容部内における第１の部分に向けて挿入される。その際、ＸＤカードＸＭＣの両側面部は、溝部１２ＵＲに案内され、ロックばね４６および５０の湾曲部４６Ｂおよび５０Ｂを押し広げ、ロックばね４６とロックばね５０との間を通過することとなる。これにより、図２３に示されるように、進行方向に対し所定の角度だけ上方に向けて傾けられたロック状態のガイドブロック４４および４８が図２４および図２５に示されるように、アンロック状態となる。
【００６９】
次に、図２６および図２７に示されるように、さらにＸＤカードＸＭＣが挿入されるとき、ガイドブロック４４および４８がＸＤカードＸＭＣの先端により押圧されることにより、ガイドブロック４４および４８の誘導面４４Ｆ，４８Ｆが、平坦部１２Ｔに略平行となるようにガイドリターンばね５４の付勢力に抗して倒されることとなる。
【００７０】
従って、従来のようなシャッター部材を用いることなく、ＸＤカードＸＭＣがカード収容部における第２の部分に誤って装着されることが強制的に回避されることとなる。
【００７１】
次に、図２８および図２９に示されるように、さらに挿入されたＸＤカードＸＭＣの先端部がイジェクト部材３６の保持部３６Ｒに保持された状態で、イジェクト部材３６とともにコイルスプリング２８および３２の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー２６の一端部は、第１の案内溝から離脱し第３の案内溝のカム面に係合される。
【００７２】
その際、イジェクト部材制御部２４がイジェクタ部材３６を保持状態とする。これにより、ＸＤカードＸＭＣが、カード収容部の第１の部分内で保持され、かつ、ＸＤカードＸＭＣのコンタクトパッドとコンタクト端子１６ａｉとが当接され電気的に接続される。
一方、ＸＤカードＳＭＣが取り外される場合、先ず、装着されたＸＤカードＳＭＣが若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材３６が前進せしめられることにより、カムレバー２６の一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝に移動せしめられるのでコイルスプリング２８および３２の付勢力により後退せしめられる。そして、外部に露出したＸＤカードＸＭＣの端部がさらにカード排出方向に引かれることにより、ＸＤカードＸＭＣが取り出される。
【００７３】
なお、上述の例においては、本発明の一例がＳＤカード等が装着されるＩＣカードコネクタに対して適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、他のＩＣカード、例えば、メモリスティック（商標）、ｍｉｎｉＳＤカード（商標）が装着されるＩＣカードコネクタに適用されてもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明に係るＩＣカードコネクタの一例における要部を拡大して示す斜視図である。
【図２】本発明に係るＩＣカードコネクタの一例の外観を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るＩＣカードコネクタの一例の外観を示す斜視図である。
【図４】図２に示される例において、カバー部材を外した状態で示す平面図である。
【図５】図２に示される例において、カバー部材を外した状態で示す斜視図である。
【図６】図２に示される例において、カバー部材を外した状態で示す斜視図である。
【図７】図４において、イジェクト機構を取り外した状態で示す平面図である。
【図８】図７において矢印の示す方向から見た正面図である。
【図９】図８における部分拡大図である。
【図１０】図７におけるＸ−Ｘ線に沿って示す断面図である。
【図１１】図７において、ロックばねのアンロック状態を示す部分拡大平面図である。
【図１２】図７においてＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿って示す部分拡大断面図である。
【図１３】一方のガイドブロックの外観を示す斜視図である。
【図１４】図１３における平面図である。
【図１５】図１３における正面図である。
【図１６】他方のガイドブロックの外観を示す斜視図である。
【図１７】図１６における平面図である。
【図１８】図１６における正面図である。
【図１９】図２に示される例において、ＳＤカードの装着動作の説明に供される平面図である。
【図２０】図１９における部分拡大図である。
【図２１】図２０におけるＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿って示す部分断面図である。
【図２２】図２に示される例において、ＸＤカードの装着動作の説明に供される平面図である。
【図２３】図２２におけるＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿って示す部分断面図である。
【図２４】図２に示される例において、ＸＤカードの装着動作の説明に供される平面図である。
【図２５】図２４におけるＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿って示す部分断面図である。
【図２６】図２に示される例において、ＸＤカードの装着動作の説明に供される平面図である。
【図２７】図２６におけるＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿って示す部分断面図である。
【図２８】図２に示される例において、ＸＤカードの装着動作の説明に供される平面図である。
【図２９】図２８における部分拡大平面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１２    ベース部材
１６ａｉ，１８ａｉ    コンタクト端子
２０，３６    イジェクト部材
４４，４８    ガイドブロック
４６，５０    ロックばね
５４    ガイドリターンばね
ＳＭＣ    ＳＤカード
ＸＭＣ    ＸＤカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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