(57)【要約】【課題】  半田ボールをより確実に転写することができる半田ボールの転写方法及び装置を提供する。【解決手段】  本発明に係る転写装置１０において、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ステージ１４に搭載された基板５０に所定の圧力で押し当てられる。さらに、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ヒータＨ２によって加熱される。すなわち、転写シート６０を基板５０に押し当てて半田ボール６４を電極面５０ａの電極５２上に転写する際、転写シート６０は、シート保持ヘッド１８によって加圧されると共に、ヒータＨ２によって加熱される。このように半田ボール６４の転写を加圧下でおこなうことで、半田ボール６４が転写シート６０側に残る事態が抑えられる。【選択図】  図５
2006216702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極端子が設けられた基板の電極面と、前記電極端子に搭載される半田ボールが収容された半田ボール挿入孔が主面に設けられ、前記半田ボールを固着剤によって保持する転写シートの前記主面とを対面配置するステップと、
前記基板と対面配置された転写シートを、所定の圧力になるまで前記基板に押し当てるステップと、
前記所定の圧力になった後に、前記転写シートを、前記固着剤から前記半田ボールが離れる離脱温度以上に加熱するステップと、
前記転写シートを加熱した後、前記半田ボールが転写された前記基板から前記転写シートを剥がすステップとを有する、半田ボールの転写方法。
【請求項２】
前記所定の圧力を所定時間だけ保持するステップをさらに有し、
前記所定の圧力を保持している間に、前記転写シートの前記離脱温度以上への加熱をおこなう、請求項１に記載の半田ボールの転写方法。
【請求項３】
前記所定の圧力を前記所定時間だけ保持した後に、前記転写シートと前記基板との離間距離を固定するステップと、
前記転写シートと前記基板との離間距離を固定した後に、前記転写シートを、前記半田ボールの溶融温度以上に加熱するステップとをさらに有する、請求項２に記載の半田ボールの転写方法。
【請求項４】
前記所定の圧力になった後に、前記転写シートを、前記離脱温度以上前記溶融温度未満の温度に保持し、
前記転写シートと前記基板との離間距離を固定した後に、前記転写シートを、前記溶融温度以上の温度に保持する、請求項３に記載の半田ボールの転写方法。
【請求項５】
電極端子が設けられた基板の電極面が上を向くように、前記基板が搭載されるステージと、
前記電極端子に搭載される半田ボールが収容された半田ボール挿入孔が主面に設けられており、前記半田ボールを固着剤によって保持する転写シートを、この転写シートの前記主面と前記ステージに搭載された前記基板の前記電極面とが互いに対面するように保持するシート保持ヘッドと、
前記シート保持ヘッドを前記ステージに対して進退する方向に変位させて、前記シート保持ヘッドに保持された前記転写シートを、前記ステージに搭載された前記基板に所定の圧力で押し当てるヘッド駆動手段と、
前記シート保持ヘッドに保持された前記転写シートを加熱するヒータと、
前記転写シートが前記基板に前記所定の圧力で押し当てられたときに、前記転写シートが前記固着剤から前記半田ボールが離れる離脱温度以上になるように、前記ヒータの温度制御をおこなう温度制御手段とを備える、半田ボールの転写装置。
【請求項６】
前記温度制御手段は、前記転写シートが前記半田ボールの溶融温度以上になるように前記ヒータの温度制御をおこなう、請求項５に記載の半田ボールの転写装置。
【請求項７】
前記ステージは、Ｘ軸、Ｙ軸及びθ軸に変位可能な３軸ステージである、請求項５又は６に記載の半田ボールの転写装置。
【請求項８】
前記シート保持ヘッドは、前記転写シートを真空吸着によって保持する真空吸着手段を有する、請求項５〜７のいずれか一項に記載の半田ボールの転写装置。
【請求項９】
前記ステージに搭載された前記基板の基準位置、及び、前記シート保持ヘッドに保持された前記転写シートの基準位置を撮像可能な撮像手段をさらに備える、請求項５〜８のいずれか一項に記載の半田ボールの転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板表面に形成された電極上に搭載される半田ボールの転写方法及び転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この技術の分野における半田ボールの転写方法は、例えば、下記特許文献１及び特許文献２に開示されている。これらの公報には、所定パターンで設けられた複数の半田ボール挿入孔それぞれに半田ボールが挿入されたシートが開示されており、このシートを用いて、基板上に形成された電極に半田ボールを搭載する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−８００２４号公報
【特許文献２】特開２００４−１９３３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述したシートを用いて半田ボールを基板に転写させたときには、各半田ボールの間で粒径がズレていたり、転写の際におけるシートの平坦性が十分でなかったりすることが原因で、半田ボールの一部が、基板に転写されずにシート側に残ってしまうということがあった。
【０００４】
そこで、本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、半田ボールをより確実に転写することができる半田ボールの転写方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る半田ボールの転写方法は、電極端子が設けられた基板の電極面と、電極端子に搭載される半田ボールが収容された半田ボール挿入孔が主面に設けられ、半田ボールを固着剤によって保持する転写シートの主面とを対面配置するステップと、基板と対面配置された転写シートを、所定の圧力になるまで基板に押し当てるステップと、所定の圧力になった後に、転写シートを、固着剤から半田ボールが離れる離脱温度以上に加熱するステップと、転写シートを加熱した後、半田ボールが転写された基板から転写シートを剥がすステップとを有することを特徴とする。
【０００６】
この半田ボールの転写方法において、転写シートを基板に押し当てて半田ボールを電極面に転写する際、転写シートは所定の圧力になるまで基板に押し当てられる。そして、所定の圧力になった後に、転写シートは加熱される。このように、転写シートの加熱に先立ち、転写シートを所定の圧力で基板に押し当てることで、半田ボールが転写シート側に残る事態が有意に抑制される。
【０００７】
また、所定の圧力を所定時間だけ保持するステップをさらに有し、所定の圧力を保持している間に、転写シートの離脱温度以上への加熱をおこなうことが好ましい。この場合、転写シートの基板への圧力がある程度の時間だけ保持されることで、転写シートの半田ボールが電極面の電極端子に強固に結合される。
【０００８】
また、所定の圧力を所定時間だけ保持した後に、転写シートと基板との離間距離を固定するステップと、転写シートと基板との離間距離を固定した後に、転写シートを、半田ボールの溶融温度以上に加熱するステップとをさらに有することが好ましい。この場合、転写シートから離れて電極端子上に搭載された半田ボールが溶融して、その一部が電極端子内に拡散するため、半田ボールが電極面の電極端子により強固に結合される。
【０００９】
また、所定の圧力になった後に、転写シートを、離脱温度以上溶融温度未満の温度に保持し、転写シートと基板との離間距離を固定した後に、転写シートを、溶融温度以上の温度に保持することが好ましい。この場合、転写シートの昇温が段階的におこなわれるので、急激な温度変化に起因して半田ボールや電極端子に欠陥が生じる事態が抑制される。
【００１０】
本発明に係る半田ボールの転写装置は、電極端子が設けられた基板の電極面が上を向くように、基板が搭載されるステージと、電極端子に搭載される半田ボールが収容された半田ボール挿入孔が主面に設けられており、半田ボールを固着剤によって保持する転写シートを、この転写シートの主面とステージに搭載された基板の電極面とが互いに対面するように保持するシート保持ヘッドと、シート保持ヘッドをステージに対して進退する方向に変位させて、シート保持ヘッドに保持された転写シートを、ステージに搭載された基板に所定の圧力で押し当てるヘッド駆動手段と、シート保持ヘッドに保持された転写シートを加熱するヒータと、転写シートが基板に所定の圧力で押し当てられたときに、転写シートが固着剤から半田ボールが離れる離脱温度以上になるように、ヒータの温度制御をおこなう温度制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１１】
この半田ボールの転写装置において、シート保持ヘッドに保持された転写シートは、駆動手段によって、ステージに搭載された基板に所定の圧力で押し当てられる。さらに、シート保持ヘッドに保持された転写シートは、ヒータによって加熱される。そして、このヒータは、温度制御手段によって制御されている。すなわち、転写シートを基板に押し当てて半田ボールを電極面の電極端子上に転写する際、転写シートは、所定の圧力になったときにヒータによって離脱温度以上に加熱される。このように、転写シートの加熱に先立ち、転写シートを所定の圧力で基板に押し当てることで、半田ボールが転写シート側に残る事態が有意に抑制される。
【００１２】
また、温度制御手段は、転写シートが半田ボールの溶融温度以上になるようにヒータの温度制御をおこなうことが好ましい。この場合、半田ボールを溶融させて、その一部を電極端子内に拡散させることができるため、半田ボールを電極面の電極端子により強固に結合させることができる。
【００１３】
また、ステージは、Ｘ軸、Ｙ軸及びθ軸に変位可能な３軸ステージであることが好ましい。この場合、ステージに搭載された基板とシート保持ヘッドに保持された転写シートとの相対位置補正を容易におこなうことができる。
【００１４】
また、シート保持ヘッドは、転写シートを真空吸着によって保持する真空吸着手段を有することが好ましい。この場合、転写シートが軽薄なものであっても、真空吸着手段によって確実に保持することができる。
【００１５】
また、ステージに搭載された基板の基準位置、及び、シート保持ヘッドに保持された転写シートの基準位置を撮像可能な撮像手段をさらに備えることが好ましい。この場合、ステージに搭載された基板とシート保持ヘッドに保持された転写シートとの相対位置補正を、この撮像手段によって簡便におこなうことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、半田ボールをより確実に転写することができる半田ボールの転写方法及び装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して本発明に係る半田ボールの転写装置及び転写方法を実施するにあたり最良と思われる形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等の要素については同一の符号を付し、説明が重複する場合にはその説明を省略する。
【００１８】
まず、図１〜図３を参照しつつ、本発明の実施形態に係る半田ボールの転写装置１０について説明する。半田ボールの転写装置１０は、基台１２の上に設けられたステージ１４と、ステージ１４の上方に水平に配置された上側ボード１６の下面に設けられたシート保持ヘッド１８と、基台１２の下側において上側ボード１６と平行に延在する下側ボード２０と、上側ボード１６と下側ボード２０とをその四隅において連結する４本の連結バー２２と、下側ボード２０を鉛直方向に上下動させる駆動部２４とを備えている。
【００１９】
ステージ１４は、最上段のステージ部２６と、ステージ部２６の位置を調整する位置調整部２８とで構成されている。ステージ部２６は、その上端面２６ａが後述する基板が搭載される基板搭載面となっており、上端面２６ａは水平方向に延在している。ステージ部２６には、図３に示すようにヒータＨ１が内蔵されており、このヒータＨ１を温度制御回路Ｃ１によって制御することで、基板の温度を所望の温度に変更したり、所望の温度で保持したりすることができる。位置調整部２８は、θ軸調整部２８ａ、Ｘ軸調整部２８ｂ及びＹ軸調整部２８ｃを有しており、Ｘ軸、Ｙ軸及びθ軸にステージ部２６を変位させることが可能となっている。
【００２０】
シート保持ヘッド１８は、鉛直下向きに延びており、その下端面１８ａにおいて後述する転写シートを保持する。そして、下端面１８ａにはシート吸着口３０が設けられており、このシート吸着口３０はパイプＰを介して装置１０内の真空装置３２につながっている。そのため、シート吸着口３０につながるパイプＰと真空装置３２とで構成される真空吸着手段３３により、転写シートを真空吸着により保持ヘッド１８の下端面１８ａに保持することが可能となっている。また、図３に示すように、シート保持ヘッド１８にも、ステージ部２６と同様にヒータＨ２が内蔵されており、このヒータＨ２を温度制御回路（温度制御手段）Ｃ２によって制御することで、転写シートの温度を所望の温度に変更したり、所望の温度で保持したりすることができる。
【００２１】
そして、このシート保持ヘッド１８が設けられている上側ボード１６は、連結バー２２及び下側ボード２０と一体的に上下動する。すなわち、下側ボード２０を駆動部２４によって上下動させることで、上側ボード１６のシート保持ヘッド１８も鉛直方向に沿って上下動し、シート保持ヘッド１８がステージ１４のステージ部２６に対して進退する方向に変位する。つまり、本発明のシート保持ヘッド１８の駆動手段２５は、上側ボート１６と、下側ボード２０と、これらを連結する連結バー２２と、駆動部２４とによって構成されている。
【００２２】
また、図１に示すように、基台１２上には、シート保持ヘッド１８への転写シートの設置をおこなうシート設置手段３４が設けられている。このシート設置手段３４は、基台１２から鉛直方向に立設されたアーム部３６と、アーム部３６の上部に設けられた水平に延びるレール３８に沿ってシート保持ヘッド１８とステージ部２６との間に介在するように移動する断面Ｌ字上の可動プレート４０とを有している。この可動プレート４０は、シート保持ヘッド１８とステージ部２６との間の位置で上昇可能であり、その上面４０ａに搭載された転写シートをシート保持ヘッド１８に保持させることができる。
【００２３】
さらに、図２に示すように、基台１２上には、基台１２から鉛直方向に立設されたカメラ支持台４２と、カメラ支持台４２上に搭載されたカメラ駆動部４４と、カメラ駆動部４４によって駆動されると共に、上方向及び下方向の撮像が可能なカメラ（撮像手段）４６とが設けられている。このカメラ４６は、カメラ駆動部４４によってシート保持ヘッド１８とステージ部２６との間に介在するように移動され、シート保持ヘッド１８の下端面１８ａ及びステージ部２６の上端面２６ａの両方を撮像可能となっている。
【００２４】
次に、図４を参照しつつ、上述した転写装置１０に適用される基板及び転写シートについて説明する。
【００２５】
基板５０は、その電極面５０ａに複数の電極（電極端子）５２が形成された基板（例えば、ＬＴＣＣ基板など）であり、この電極面５０ａが上向きになるようにステージ部２６の上端面２６ａに搭載される。基板５０の電極面５０ａ上には、３６００個の電極５２（φ１００μｍ）が形成されており、６０列×６０行のマトリクス状に配列されている。そして、基板５０の電極面５０ａは、後述する半田ボールと電極５２とを強固に結合させる機能を有するフラックス５４によって覆われている。このフラックス５４の材料としては、ロジン類、カルボキシル基含有樹脂類 (アクリル系樹脂類、ウレタン系樹脂類など) 、多価アルコール類、各種イミダゾール類、各種フォスフェート類、各種フォスファイト類、塩化パラフィン類などがあり、シート状のものや、液状のものを乾燥させたものなどが利用できる。
【００２６】
転写シート６０は、基板５０の電極５２に対応する位置に断面円形の半田ボール挿入孔６２ａが貫設された樹脂シート６２と、樹脂シート６２の半田ボール挿入孔６２ａ内に収容された半田ボール６４と、膜状の固着剤６６によって樹脂シート６２及び半田ボール６４と固着するベースシート６８とによって構成されている。
【００２７】
樹脂シート６２（ポリエステル樹脂製）の半田ボール挿入孔６２ａは、基板５０の電極５２に対応する位置に、公知のフォトエッチング技術やレーザ加工技術を用いて形成されている。そして、半田ボール挿入孔６２ａの径は、半田ボール６４が収容されるように、半田ボール６４の径よりも若干大きくなっている。また、半田ボール挿入孔６２ａの深さは、半田ボール６４の半径以上であり、半田ボール６４の直径よりも小さくなっていて、半田ボール６４の一部が孔６２ａから突出している。そして、この樹脂シート６２は、固着剤６６によってベースシート６８（アルミニウム製）に固着されている。樹脂シート６２の材料は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリアセタール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の樹脂に適宜変更してもよい。
【００２８】
半田ボール６４は、半田（Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ）で構成されたほぼ１００μｍ径の球体である。そして、この半田ボール６４も、半田ボール挿入孔６２ａ部分に露出した固着剤６６によって、半田ボール挿入孔６２ａに収容された状態でベースシート６８に固着されている。ここで、固着剤６６は、所定の温度以上になると粘着力が急激に低下する温度（離脱温度）を有し、その離脱温度以上に固着剤６６が加熱された場合には固着剤６６に固着している半田ボール６４が離脱する。このような固着剤６６の構成材料としては、ロジン系粘着剤、ポリエチレングリコール系粘着剤、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリ酢酸ビニル系粘着剤及びウレタン系粘着剤からなる群から選んだ１種または２種以上を適宜利用可能である。
【００２９】
以上で説明した転写シート６０は、シート保持ヘッド１８の下端面１８ａに、転写シート６０の主面６０ａ（すなわち、半田ボール６４が突出している樹脂シート６２側の面）が下を向くように保持される。この転写シート６０の保持は、上述したように、シート吸着口３０を利用した真空吸着によって実現されている。
【００３０】
なお、以上で説明した転写シート６０と基板５０とは、半田ボール６４を電極５２上に転写する際には、図４に示すように互いに対面配置されるが、このとき転写シート６０の半田ボール６４の位置と、基板５０の電極５２の位置とを精度よく位置合わせするために、転写シート６０及び基板５０にはそれぞれマークＭ１、マークＭ２が形成されている。
【００３１】
次に、転写装置１０を用いて、転写シート６０の半田ボール６４を基板５０の電極５２上に転写する手順について、図５及び図６を参照しつつ説明する。なお、図５（ａ）〜（ｅ）は、半田ボール６４を転写する手順を順に示した図であり、図６は、その際のシート保持ヘッドの高さ位置の変化（図６（ａ））及び転写シート６０の温度変化（図６（ｂ））を示したタイムチャートである。
【００３２】
まず、ステージ１４のステージ部２６の上端面２６ａに、電極面５０ａが上を向くように基板５０を搭載する。併せて、シート設置手段３４の可動プレート４０の上面４０ａに、主面６０ａが下を向くように搭載された転写シート６０を、可動プレート４０を駆動させてシート保持ヘッド１８とステージ部２６との間に介在するようにレール３８に沿って移動させると共に、可動プレート４０を上昇させてシート保持ヘッド１８の下端面１８ａに転写シート６０を真空吸着させる。それにより、図５（ａ）に示したように、基板５０の電極面５０ａと転写シート６０の主面６０ａとが鉛直方向において対面した状態となる。なお、シート保持ヘッド１８のヒータＨ２は、作業者の接触等による転写シート６０のシート温度の変化を極力抑えるために、転写シート６０を予め加熱して初期温度ｔ０（例えば、６０℃）に保持しておく。
【００３３】
この状態で、カメラ４６を、シート保持ヘッド１８とステージ部２６との間に介在するようにカメラ駆動部４４によって移動させ、シート保持ヘッド１８の下端面１８ａのマークＭ１の位置（基準位置）及びステージ部２６の上端面２６ａのマークＭ２の位置（基準位置）の両方をモニタ（図示せず）等に出力して相対位置ズレを確認する。そして、その相対位置ズレを、ステージ１４の位置調整部２８によってＸ軸方向、Ｙ軸方向、θ軸周り方向にステージ部２６を変位させて、補正する。
【００３４】
相対位置のズレを補正した後、駆動部２４によって下側ボード２０の下降させて、シート保持ヘッド１８の鉛直下向きへの変位を開始し（図６における時点Ｐ１）、半田ボール６４が基板５０の電極５２に当接するまで（図６における時点Ｐ２まで）変位させる（図５（ｂ）参照）
【００３５】
半田ボール６４が基板５０の電極５２に当接すると、荷重センサ（ロードセル）によって転写シート６０の基板５０に対する圧力（負荷圧力）の測定を開始し、シート保持ヘッド１８の高さ位置が変わらない状態（図６における時点Ｐ３）になってもシート保持ヘッド１８の下向きへの駆動を続け、転写シート６０を基板５０に押し当て続ける。
【００３６】
そして、負荷圧力が、半田ボール１個あたりの荷重が５ｇになる圧力（以下、設定圧力と称す。）に達するまで、シート保持ヘッド１８の駆動を続ける。このとき、半田ボール６４は、転写シート６０と基板５０との間で強固に挟まれた状態となり、圧力によって弾性変形する（図５（ｃ）参照）。なお、上記設定圧力は、例えば、約１２ｍｍ×約１２ｍｍの正方形シート領域に３６００個の半田ボール６４をマトリクス配置（ピッチ：２００μｍ）した転写シート６０を用いた場合には約７７６ＫＰａとなる。この設定圧力は、半田ボール６４の数やサイズ、材料組成、電極材料等に応じて、適宜、増減してもよい。
【００３７】
そして、負荷圧力が上記設定圧力に達すると（図６における時点Ｐ４）、その設定圧力が保持されるようにシート保持ヘッド１８の駆動を一定時間Ｔ１（シート保持ヘッドの高さを固定する時点Ｐ６までの間）制御すると共に、ヒータＨ２によってシート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０の加熱を開始して、転写シート６０のシート温度を温度ｔ０からｔ１まで昇温させる（図６における時点Ｐ５）。この温度ｔ１は、上述した半田ボール６４の転写シート６０からの離脱温度以上で半田の溶融温度以下の温度であるため、シート温度を温度ｔ１まで昇温させると、半田ボール６４と固着剤６６との間の結合力が低下する。その結果、半田ボール６４と固着剤６６との結合力よりも、半田ボール６４とフラックスに覆われた電極５２との結合力のほうが大きくなる。
【００３８】
シート温度ｔ１は、上記設定圧力の保持時間Ｔ１が経過する時間Ｔ２の間だけ保持される。そして、設定圧力の保持時間Ｔ１が経過すると（すなわち、図６における時点Ｐ６になると）、駆動部２４を停止させてシート保持ヘッド１８の高さ位置を固定し、転写シート６０と基板５０との離間距離を固定すると共に、ヒータＨ２によって転写シート６０のさらなる加熱を開始して、転写シート６０のシート温度を温度ｔ１からｔ２まで昇温させる（図６における時点Ｐ７）。
【００３９】
この温度ｔ２は、半田ボール６４の溶融温度以上の温度であるため、シート温度を温度ｔ２まで昇温させると、図５（ｄ）に示すように半田ボール６４が溶融して固着剤６６から完全に離れて、電極５２上に半田バンプ６５が形成される。そして、このシート温度ｔ１を時間Ｔ３だけ保持した後、転写シート６０の降温を開始する（図６における時点Ｐ８）。このように半田ボール６４の溶融温度以上の温度ｔ２に時間Ｔ３だけ保持することで、電極５２に搭載された半田ボール６４の一部が電極５２内に拡散し、半田ボール６４と電極５２とが強固に結合する。
【００４０】
シート温度を降温して、初期温度ｔ０まで達すると（図６における時点Ｐ９）、高さ位置を固定していたシート保持ヘッド１８をもとの位置まで上昇させて（図６における時点Ｐ１０）、半田ボール６４が離脱した転写シート６１を基板５０から剥がす（図５（ｅ）参照）。以上の手順で進めることで、転写シート６０の半田ボール６４の転写、すなわち、基板５０の電極５２上への半田バンプ６５の形成が完了する。
【００４１】
以上で詳細に説明したように、転写装置１０において、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ステージ１４に搭載された基板５０に所定の圧力で押し当てられる。さらに、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ヒータＨ２によって加熱される。すなわち、転写シート６０を基板５０に押し当てて半田ボール６４を電極面５０ａの電極５２上に転写する際、転写シート６０は、シート保持ヘッド１８によって加圧されると共に、ヒータＨ２によって加熱される。このように半田ボール６４の転写を加圧下でおこなうことで、粒径の小さい方にズレた半田ボール６４でも確実に電極５２に当接することができる。また、転写の際における転写シート６０の平坦性が十分でない場合であっても、半田ボール６４の転写を加圧下でおこなうことで、転写シート６０と基板５０とが確実に密着する。従って、この転写シート１０を用いて半田ボール６４を転写することで、半田ボール６４が転写シート６０側に残る事態が抑えられる。
【００４２】
また、ステージ１４は、Ｘ軸、Ｙ軸及びθ軸に変位可能な３軸ステージであるため、ステージ１４のステージ部２６に搭載された基板５０とシート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０との相対位置補正を容易におこなうことができる。さらに、シート保持ヘッド１８は、転写シート６０を真空吸着によって保持する真空吸着手段を有しているため、転写シート６０が軽薄なものであっても確実に保持することができる。また、ステージ１４に搭載された基板５０のマーク位置、及び、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０のマーク位置を撮像するカメラ４６により、基板５０と転写シート６０との相対位置補正を簡便におこなうことができる。
【００４３】
さらに、上述した負荷圧力が設定圧力になった以降に、ヒータＨ２の温度制御回路Ｃ２が、転写シート６０のシート温度を離脱温度以上の温度になるように制御することで、上述したように半田ボール６４が確実に電極５２上に当接された状態で転写がおこなわれるため、半田ボール６４が転写シート６０側に残る事態がより確実に抑えられる。
【００４４】
設定圧力を時間Ｔ１だけ保持し、設定圧力を保持している時間Ｔ１の間に、転写シート６０の離脱温度以上の温度ｔ１への昇温をおこなうことで、転写シート６０と基板５０とが確実に圧着された状態となるため、転写シート６０の半田ボール６４が電極５２に強固に結合される。
【００４５】
また、設定圧力を時間Ｔ１だけ保持した後に、転写シート６０と基板５０との離間距離を固定して、その後、転写シート６０を半田ボール６０の溶融温度以上の温度ｔ２に昇温することで、転写シート６０から離れて電極５２上に搭載された半田ボール６４が溶融して半田バンプ６５となると共に、その一部が電極５２内に拡散するため、半田ボール６４が電極５２により強固に結合される。このとき、転写シート６０を保持するシート保持ヘッド１８の位置が固定されているため、半田ボール６４が溶融しても転写シート６０の負荷圧力は変わらない。
【００４６】
さらに、負荷圧力が設定圧力になった後に、転写シート６０を、離脱温度以上溶融温度未満の温度に保持し、シート保持ヘッド１８を固定した後に、転写シート６０を、溶融温度以上の温度ｔ２に保持することで、転写シート６０の昇温が２段階でおこなわれるので、急激な温度変化（いわゆる、ヒートショック）に起因して半田ボール６０や電極５２に欠陥が生じる事態が抑制される。なお、図６（ｂ）に一点鎖線で示したように、適宜、温度ｔ１のまま転写を完了させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施形態に係る半田ボールの転写装置を示した正面図である。
【図２】図１に示した転写装置の右側面図である。
【図３】図１及び図２に示した転写装置の要部拡大図である。
【図４】本発明の実施形態に係る転写シート及び基板を示した概略断面図である。
【図５】転写シートの半田ボールを基板の電極面に転写する手順を示した図である。
【図６】図５に示した手順の際の（ａ）シート保持ヘッドの高さ位置と（ｂ）転写シートのシート温度に関するタイムチャートである。
【符号の説明】
【００４８】
１０…転写装置、１４…ステージ、２６…ステージ部、１８…シート保持ヘッド、２５…駆動手段、３３…真空吸着手段、４６…カメラ、５０…基板、５０ａ…電極面、５２…電極、６０…転写シート、６０ａ…主面、６２ａ…半田ボール挿入孔、６４…半田ボール、６６…固着剤、Ｃ１，Ｃ２…温度制御回路、Ｈ１，Ｈ２…ヒータ、Ｍ１，Ｍ２…マーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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