(57)【要約】      （修正有）【課題】生産性を低下させることなく、また実装組立体を大型化させることなく、実装組立体の薄型化を図り、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができるシールドケースおよび電子装置を提供する。【解決手段】実装組立体２１は、電極端子を有する電子部品が実装される基板２２と、前記電子部品を覆うように基板２２に実装されて電磁波を遮蔽するシールドケース２３とを含む。シールドケース２３は、フレーム体２６と、フレーム体２６に外方から装着されるカバー体２７とを備える。フレーム体２６は、接合部分３６を有し、この接合部分３６が、接合材によって基板２２に接合される。カバー体２７は、当接部分４２を有し、この当接部分４２が、カバー体２７がフレーム体２６に装着された装着状態において、基板２２に当接する。【選択図】図２
2006310406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装されるシールドケースであって、
基板に接合される接合部分を有し、開口が形成されるフレーム体と、
基板に当接する当接部分を有し、フレーム体に装着されるカバー体とを備えることを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
フレーム体とカバー体との間には、基板の厚み方向に関して間隙が形成されることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項３】
カバー体の前記当接部分を基板に押付ける押付け手段を含むことを特徴とする請求項１または２記載のシールドケース。
【請求項４】
基板に実装されるシールドケースであって、
基板に当接する当接部分と、
基板に当接せず、接合材によって基板に接合される接合部分とを有することを特徴とするシールドケース。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のシールドケースを含むことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波を遮蔽するためのシールドケースおよびこのシールドケースを含む電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１９は、従来の技術のシールドケースを含む実装構造を示す斜視図である。従来の技術の実装構造を有する実装組立体１は、電子部品が実装される基板２と、前記電子部品を覆うように基板２に実装されて電磁波を遮蔽するシールドケース３とを含む。
【０００３】
図２０は、シールドケース３を分解して示す斜視図である。シールドケース３は、開口４が形成されるフレーム体５と、フレーム体５に外方から装着されるカバー体６とを有する。
【０００４】
フレーム体５は、開口４が形成される板状のフレーム底部７と、フレーム底部７の周縁部から、フレーム底部７の厚み方向一方へ突出するフレーム周壁部８とを有する。フレーム体５は、フレーム底部７とフレーム周壁部８とによって形成されるフレーム空間９に、基板２に実装される電子部品が収容されるように、基板２に接合される。
【０００５】
カバー体６は、板状のカバー底部１０と、カバー底部１０の周縁部から、カバー底部１０の厚み方向一方へ突出するカバー周壁部１１とを有する。カバー体６は、カバー底部１０とカバー周壁部１１とによって形成されるカバー空間１２に、基板２に接合されるフレーム体５が収容されるように、フレーム体５に装着される。
【０００６】
図２１は、カバー体６がフレーム体５から離脱された離脱状態におけるフレーム体５とカバー体６との係合部１３を示す断面図である。図２２は、カバー体６がフレーム体５に装着された装着状態におけるフレーム体５とカバー体６との係合部１３を示す断面図である。図２３は、離脱状態におけるフレーム体５と基板２との接合部１４を示す断面図である。図２４は、装着状態におけるフレーム体５と基板２との接合部１４を示す断面図である。
【０００７】
カバー底部１０は、フレーム底部７に当接する。フレーム体５は、接合材１５によって基板２に接合されるとともに基板２に電気的に接続される。フレーム体５と基板２との間には、接合材１５が介在する。接合材１５は、はんだである。
【０００８】
フレーム周壁部８は、突出部１６を有する。カバー周壁部１１には、装着状態において前記突出部１６が嵌まり込む貫通孔１７が形成される。これらの突出部１６および貫通孔１７によって係合部１３が構成される。
【０００９】
カバー周壁部１１のカバー底部１０に連なる側とは反対側の端部１８から貫通孔１７までの距離Ｌ４１は、基板２から突出部１６までの距離Ｌ４２よりも小さい。換言すれば、カバー周壁部１１のカバー底部１０に連なる側とは反対側の端部１８は、基板２に当接しない。
【００１０】
このような実装組立体１には、接合材１５によるフレーム体５の浮きによって、実装組立体１の厚みが大きくなってしまうという問題がある。またシールドケース３の基板２からの高さＨ４１に関して、接合材１５によるフレーム体５の浮きに起因する誤差が生じ、しかもフレーム体５の寸法誤差に起因する誤差、およびフレーム底部７とカバー底部１０との間の間隙に起因する誤差も生じる。したがってシールドケース３の基板２からの高さＨ４１に関する精度が悪く、実装組立体１の厚み寸法の精度が悪いという問題がある。
【００１１】
詳細に述べると、シールドケース３の基板２からの高さＨ４１に関して、接合材１５によるフレーム体５の浮きは、±０〜＋０．１ｍｍであり、フレーム周壁部８の寸法公差は、−０．１〜＋０．１ｍｍであり、フレーム底部７とカバー底部１０との間の隙間は、±０〜＋０．０５ｍｍである。したがって累積公差は、−０．１〜＋０．２５ｍｍとなる。実装組立体１の厚み寸法の精度は、接合材１５によるフレーム体５の浮き、フレーム周壁部８の寸法精度、フレーム底部７の平坦度およびカバー底部１０の平坦度に依存する。
【００１２】
特許文献１には、ベースとカバーとの間に回路基板を密閉した状態で配置する技術が開示されている。ベースは、底板から四辺の周壁が立設される。カバーは、回路基板の電子部品を覆う蓋部を有し、この蓋部に前記回路基板の周縁部位に当接するフランジ部が形成される。カバーは、このカバーのフランジ部とベースの周壁との間に回路基板を挟持した状態で、取付ねじによってベースに取り付けられる。
【００１３】
この特許文献１の技術では、カバーと回路基板との間に接合材が介在しないので、接合材によるカバーの浮きは生じないけれども、取付ねじによってカバーをベースに取り付ける必要がある。したがってカバーのフランジ部にねじ挿通孔を形成する工程、ベースの周壁にねじ穴を形成する工程、および取付ねじを螺着する工程などが必要となり、これによって工程数が増加し、生産性が低下してしまうという問題がある。
【００１４】
特許文献２には、シャーシに差込部が形成され、この差込部を、回路基板に形成されたスルーホールに差し込み、回路基板にはんだ付けする技術が開示されている。シャーシにはカバーが取り付けられる。シャーシとカバーとによってシールドケースが構成される。
【００１５】
この特許文献２の技術では、はんだによるシャーシの浮きは生じないけれども、回路基板にスルーホールを形成する必要がある。したがって回路基板にスルーホールを形成する工程などが必要であり、これによって工程数が増加し、生産性が低下してしまうという問題がある。また基板にはスルーホールを形成する領域が必要であり、これによって基板面積が拡大し、延いては、実装組立体が大型化してしまうという問題がある。
【００１６】
【特許文献１】特開２００３−２５８４５１号公報
【特許文献２】特開２００４−２２９２１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明の目的は、生産性を低下させることなく、また実装組立体を大型化させることなく、実装組立体の薄型化を図り、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができるシールドケースおよび電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、基板に実装されるシールドケースであって、
基板に接合される接合部分を有し、開口が形成されるフレーム体と、
基板に当接する当接部分を有し、フレーム体に装着されるカバー体とを備えることを特徴とするシールドケースである。
【００１９】
また本発明は、フレーム体とカバー体との間には、基板の厚み方向に関して間隙が形成されることを特徴とする。
【００２０】
また本発明は、カバー体の前記当接部分を基板に押付ける押付け手段を含むことを特徴とする。
【００２１】
また本発明は、基板に実装されるシールドケースであって、
基板に当接する当接部分と、
基板に当接せず、接合材によって基板に接合される接合部分とを有することを特徴とするシールドケースである。
また本発明は、前記シールドケースを含むことを特徴とする電子装置である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板には、たとえば電子部品が実装され、これによって種々の回路が構成される。シールドケースは、基板に実装される電子部品を覆うように、基板に実装されて、電磁波を遮蔽する。これによって周囲からの電磁波が回路に与える影響および回路からの電磁波が周囲に与える影響を抑えることができる。
【００２３】
シールドケースは、開口が形成されるフレーム体と、フレーム体にたとえば外方から装着されるカバー体とを備える。フレーム体は、接合部分を有し、この接合部分が、たとえば接合材によって基板に接合される。カバー体は、当接部分を有し、この当接部分が、カバー体がフレーム体に装着された装着状態において、基板に当接する。
【００２４】
フレーム体には、開口が形成されるので、カバー体がフレーム体から離脱された離脱状態において、開口を介して、電子部品の実装状態の検査および調整を行うことができる。装着状態では、カバー体によってフレーム体の開口を塞ぎ、これによって電磁波を確実に遮蔽することができる。
【００２５】
カバー体の当接部分は、基板に当接するので、フレーム体の接合部分と基板との間に接合材が介在しても、接合材によるカバー体の浮きを防ぐことができる。したがって基板にシールドケースが実装された実装組立体を薄型化することができる。
【００２６】
またカバー体の当接部分は、基板に当接するので、シールドケースの基板からの高さに関する誤差は、カバー体の寸法誤差にだけ依存する。換言すれば、シールドケースの基板からの高さに関して、接合材によるフレーム体の浮きに起因する誤差が生じず、しかもフレーム体の寸法誤差に起因する誤差、およびフレーム体とカバー体との間の間隙に起因する誤差も生じない。これによって、シールドケースの基板からの高さに関する精度を向上させ、延いては、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができる。
【００２７】
このような本発明では、特許文献１に開示される技術のように、取付ねじを用いる必要がない。したがって取付ねじを螺着する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。
【００２８】
また特許文献２に開示される技術のように、基板にスルーホールを形成する必要がない。したがって基板にスルーホールを形成する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。また基板にはスルーホールを形成する領域が不要であるので、基板面積が拡大せず、実装組立体が大型化しない。
【００２９】
このような本発明によれば、生産性を低下させることなく、また実装組立体を大型化させることなく、実装組立体の薄型化を図り、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができる。
【００３０】
また本発明によれば、フレーム体とカバー体との間には、基板の厚み方向に関して間隙が形成されるので、接合材によるフレーム体の浮きを許容することができる。詳細に述べると、フレーム体とカバー体との間に、基板の厚み方向に関して間隙が形成されない場合、接合材によるフレーム体の浮きが生じると、その分だけ、カバー体の当接部分が基板から離間してしまう。これに対して本発明では、フレーム体とカバー体との間に、基板の厚み方向に関して間隙が形成されるので、接合材によるフレーム体の浮きが生じても、カバー体の当接部分を基板に、確実に当接させることができる。
【００３１】
また本発明によれば、押付け手段によって、カバー体の当接部分を基板に押付ける。これによってカバー体のがたつき、換言すればカバー体の当接部分が基板に当接したり基板から離れたりするという不具合を防止することができる。
【００３２】
本発明によれば、基板には、たとえば電子部品が実装され、これによって種々の回路が構成される。シールドケースは、基板に実装される電子部品を覆うように、基板に実装されて、電磁波を遮蔽する。これによって周囲からの電磁波が回路に与える影響および回路からの電磁波が周囲に与える影響を抑えることができる。このようなシールドケースは、基板に当接する当接部分と、基板に当接せず、接合材によって基板に接合される接合部分とを有する。
【００３３】
接合部分は、基板に当接しないので、接合部分と基板との間に接合材が介在しても、接合材によるシールドケースの浮きを防ぐことができる。したがって基板にシールドケースが実装された実装組立体を薄型化することができる。
【００３４】
また当接部分は、基板に当接するので、シールドケースの基板からの高さに関する誤差は、シールドケースの寸法誤差にだけ依存する。換言すれば、シールドケースの基板からの高さに関して、接合材によるシールドケースの浮きに起因する誤差は生じない。これによって、シールドケースの基板からの高さに関する精度を向上させ、延いては、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができる。
【００３５】
このような本発明では、特許文献１に開示される技術のように、取付ねじを用いる必要がない。したがって取付ねじを螺着する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。
【００３６】
また特許文献２に開示される技術のように、基板にスルーホールを形成する必要がない。したがって基板にスルーホールを形成する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。また基板にはスルーホールを形成する領域が不要であるので、基板面積が拡大せず、実装組立体が大型化しない。
【００３７】
このような本発明によれば、生産性を低下させることなく、また実装組立体を大型化させることなく、実装組立体の薄型化を図り、実装組立体の厚み寸法の精度を向上させることができる。
【００３８】
また本発明によれば、電子装置は、前述のようなシールドケースを含むので、装置全体の小型化および薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
図１は、本発明の実施の第１形態であるシールドケースを含む実装構造を示す斜視図である。本実施の形態の実装構造を有する実装組立体２１は、電極端子を有する電子部品が実装される基板２２と、前記電子部品を覆うように基板２２に実装されて電磁波を遮蔽するシールドケース２３とを含む。
【００４０】
基板２２は、電気絶縁性を有する絶縁基材と、この絶縁基材に形成され、アース線を有する配線とを含む。基板２２は、たとえば携帯電話機における配線基板である。基板２２には、電子部品が実装され、これによって種々の回路が構成される。前記種々の回路は、高周波回路、ベースバンド回路および電源回路などである。
【００４１】
シールドケース２３は、導電性を有する。シールドケース２３は、たとえば洋白あるいはステンレス鋼から成る。シールドケース２３は、基板２２に電気的に接続され、詳しくは基板２２のアース線に電気的に接続される。シールドケース２３は、接合材２４によって、基板２２に接合されるとともに基板２２のアース線に電気的に接続される。本実施の形態では、接合材２４は、導電性を有する。具体的には、接合材２４は、はんだである。
【００４２】
シールドケース２３は、基板２２に実装される電子部品を覆うように、基板２２に実装されて、電磁波を遮蔽する。これによって周囲からの電磁波が回路に与える影響および回路からの電磁波が周囲に与える影響を抑えることができる。換言すれば、ノイズの影響を抑えることができる。
【００４３】
たとえば高周波回路およびベースバンド回路に対しては、前記各影響の両者を抑えることを目的として、シールドケース２３が実装される。また電源回路に対しては、回路からの電磁波が周囲に与える影響を抑えることを目的として、シールドケース２３が実装される。
【００４４】
図２は、シールドケース２３を分解して示す斜視図である。シールドケース２３は、開口２５が形成されるフレーム体２６と、フレーム体２６に外方から装着されるカバー体２７とを備える。以下、カバー体２７がフレーム体２６に装着された状態を、装着状態といい、カバー体２７がフレーム体２６から離脱された状態を、離脱状態という。装着状態において、フレーム体２６とカバー体２７とは電気的に接続される。フレーム体２６の厚みは、たとえば０．２ｍｍ程度である。カバー体２７の厚みは、たとえば０．１５ｍｍ程度である。
【００４５】
フレーム体２６は、１または複数（本実施の形態では４）の開口２５が形成される板状のフレーム底部２８と、フレーム底部２８の周縁部から、フレーム底部２８の厚み方向一方Ａ１へ突出するフレーム周壁部２９とを有する。本実施の形態では、フレーム底部２８の厚み方向Ａから見たとき、フレーム底部２８は、長方形状であり、前記開口２５は、フレーム底部２８の各辺の垂直二等分線で仕切られた４つの領域にそれぞれ形成される。
【００４６】
フレーム体２６は、フレーム底部２８とフレーム周壁部２９とによって形成されるフレーム空間３０に、基板２２に実装される電子部品が収容されるように、基板２２に接合される。このとき、フレーム体２６は、フレーム底部２８の厚み方向Ａが基板２２の厚み方向と一致するようにして、基板２２に接合される。
【００４７】
カバー体２７は、板状のカバー底部３１と、カバー底部３１の周縁部から、カバー底部３１の厚み方向一方Ｂ１へ突出するカバー周壁部３２とを有する。本実施の形態では、カバー底部３１の厚み方向Ｂから見たとき、カバー底部３１は、長方形状である。
【００４８】
カバー体２７は、カバー底部３１とカバー周壁部３２とによって形成されるカバー空間３３に、基板２２に接合されるフレーム体２６が収容されるように、フレーム体２６に装着される。このとき、カバー体２７は、カバー底部３１の厚み方向Ｂが基板２２の厚み方向と一致するようにして、フレーム体２６に装着される。
【００４９】
図３は、フレーム周壁部２９の一部を拡大して示す正面図である。フレーム周壁部２９は、フレーム周壁基部３５と、接合材２４によって基板２２に接合される接合部分３６とを有する。
【００５０】
フレーム周壁基部３５は、四角筒状である。フレーム周壁基部３５は、フレーム底部２８の４つの縁辺部にそれぞれ連なる４つのフレーム壁部分によって構成される。本実施の形態では、各フレーム壁部分にはそれぞれ、少なくとも１つの接合部分３６が設けられる。接合部分３６は、フレーム周壁基部３５のフレーム底部２８に連なる側とは反対側の端部３７から、フレーム底部２８の厚み方向一方Ａ１へ予め定める第１突出量Ｔ１だけ突出する。
【００５１】
フレーム周壁基部３５は、カバー体２７をフレーム体２６に外方から装着するためのフレーム側係合部３８を有する。本実施の形態では、各フレーム壁部分はそれぞれ、少なくとも１つのフレーム側係合部３８を有する。フレーム側係合部３８は、接合部分３６に対して、フレーム周壁基部３５の周方向Ｃにずれて配置される。
【００５２】
フレーム側係合部３８は、フレーム周壁基部３５の外方に突出する突出部３９を有する。突出部３９は、フレーム底部２８の厚み方向一方Ａ１に進むにつれて、フレーム周壁基部３５の外方に向かって傾斜する第１傾斜面３９ａと、第１傾斜面３９ａに連なり、フレーム底部２８の厚み方向一方Ａ１に進むにつれて、フレーム周壁基部３５の内方に向かって徐々に傾斜する第２傾斜面３９ｂとを有する。
【００５３】
フレーム側係合部３８には、一対の切欠き４０ａ，４０ｂが形成される。一対の切欠き４０ａ，４０ｂは、突出部３９に関して、フレーム周壁基部３５の周方向Ｃ両側に配置される。一対の切欠き４０ａ，４０ｂは、フレーム底部２８の厚み方向一方Ａ１に向かって開放される。一対の切欠き４０ａ，４０ｂは、フレーム側係合部３８のフレーム底部２８に連なる側とは反対側の端部３７から、フレーム底部２８の厚み方向他方Ａ２へ退くように、形成される。
【００５４】
図４は、カバー周壁部３２の一部を拡大して示す正面図である。カバー周壁部３２は、カバー周壁基部４１と、基板２２に当接する当接部分４２とを有する。
【００５５】
カバー周壁基部４１は、四角筒状である。カバー周壁基部４１は、カバー底部３１の４つの縁辺部にそれぞれ連なる４つのカバー壁部分によって構成される。本実施の形態では、各カバー壁部分にはそれぞれ、少なくとも１つの当接部分４２が設けられる。
【００５６】
当接部分４２は、カバー周壁基部４１のカバー底部３１に連なる側とは反対側の端部４３から、カバー底部３１の厚み方向一方Ｂ１へ予め定める第２突出量Ｔ２だけ突出する。当接部分４２は、装着状態において、フレーム体２６の接合部分３６に対して、カバー周壁基部４１の周方向Ｄにずれるように配置される。本実施の形態では、当接部分４２は、カバー周壁基部４１の周方向Ｄに関して、後述のカバー側係合部４４と同一の位置に配置される。
【００５７】
カバー周壁基部４１は、カバー体２７をフレーム体２６に外方から装着するためのカバー側係合部４４を有する。カバー側係合部４４は、装着状態において、フレーム側係合部３８に対向するように配置される。
【００５８】
カバー側係合部４４には、このカバー側係合部４４を貫通する貫通孔４５が形成される。この貫通孔４５には、装着状態において、フレーム側係合部３８の突出部３９が嵌まり込む。貫通孔４５は、フレーム側係合部３８の突出部３９よりも、カバー底部３１の厚み方向Ｂおよびカバー周壁基部４１の周方向Ｄに大きく形成される。したがって装着状態における貫通孔４５と突出部３９との、前記厚み方向Ｂおよび周方向Ｄに関するずれを許容することができる。カバー側係合部４４には、貫通孔４５に代えて、カバー周壁基部４１の外方に退避した凹所が形成されてもよい。
【００５９】
図５は、カバー体２７の当接部分４２を、離脱状態において切断した断面図である。図６は、カバー体２７の当接部分４２を、装着状態において切断した断面図である。図７は、フレーム体２６の接合部分３６を、離脱状態において切断した断面図である。図８は、フレーム体２６の接合部分３６を、装着状態において切断した断面図である。
【００６０】
フレーム体２６の接合部分３６は、接合材２４によって、基板２２に接合されるとともに基板２２のアース線に電気的に接続される。フレーム体２６の接合部分３６と基板２２との間には、接合材２４が介在し、これによってフレーム体２６の接合部分３６は、基板２２から離反する方向に退避する場合がある。基板２２からフレーム体２６の接合部分３６までの距離Ｌ１は、実装組立体２１ごとに、ばらつきがある。カバー体２７の当接部分４２は、基板２２の配線からずれた箇所に当接する。
【００６１】
装着状態において、フレーム体２６とカバー体２７との間には、基板２２の厚み方向に関して間隙４６，４７が形成される。詳細に述べると、フレーム底部２８とカバー底部３１との間には、間隙４６が形成される。またフレーム側係合部３８の突出部３９とカバー側係合部４４との間には、フレーム側係合部３８の突出部３９に関して、基板２２とは反対側に間隙４７が形成される。
【００６２】
カバー体２７をフレーム体２６に装着するとき、カバー体２７を基板２２に近付けていくと、まず、カバー側係合部４４が、フレーム側係合部３８の突出部３９に当接し、このカバー側係合部４４が、フレーム側係合部３８の突出部３９を、フレーム周壁基部３５の外方から押圧する。これによってフレーム側係合部３８の突出部３９が、フレーム周壁基部３５の内方に退避する。この後、カバー体２７を基板２２にさらに近付けていくと、フレーム側係合部３８の突出部３９がカバー側係合部４４の貫通孔４５に嵌まり込む。
【００６３】
図９は、実装組立体２１の製造手順を説明するためのフローチャートである。基板２２とシールドケース２３とを準備し、製造作業を開始すると、ステップａ１では、接合材２４を、基板２２の予め定める供給位置に供給し、ステップａ２に進む。前記予め定める供給位置は、電子部品の電極端子およびフレーム体２６の接合部分３６が配置されるべき位置である。
【００６４】
ステップａ２では、電子部品およびフレーム体２６を、電子部品の電極端子およびフレーム体２６の接合部分３６が、基板２２に供給された接合材２４に載るように、基板２２に設置し、ステップａ３に進む。ステップａ２においては、カバー体２７は、フレーム体２６から離脱されている。
【００６５】
ステップａ３では、リフロー炉によって、基板２２に供給された接合材２４を、加熱して溶融させて、基板２２に設置された電子部品およびフレーム体２６を、基板２２に接合し、ステップａ４に進む。ステップａ３においても、カバー体２７は、フレーム体２６から離脱されている。ステップａ４では、カバー体２７を、フレーム体２６に外方から装着し、製造作業を終了する。
【００６６】
本実施の形態によれば、カバー体２７の当接部分４２は、基板２２に当接するので、フレーム体２６の接合部分３６と基板２２との間に接合材２４が介在しても、接合材２４によるカバー体２７の浮きを防ぐことができる。したがって実装組立体２１を薄型化することができる。
【００６７】
カバー体２７の当接部分４２は、基板２２に当接するので、シールドケース２３の基板２２からの高さＨ１に関する誤差は、カバー体２７の寸法誤差にだけ依存する。換言すれば、シールドケース２３の基板２２からの高さＨ１に関して、接合材２４によるフレーム体２６の浮きに起因する誤差が生じず、しかもフレーム体２６の寸法誤差に起因する誤差、およびフレーム体２６とカバー体２７との間の間隙４６，４７に起因する誤差も生じない。これによって、シールドケース２３の基板２２からの高さＨ１に関する精度を向上させ、延いては、実装組立体２１の厚み寸法の精度を向上させることができる。
【００６８】
このような本実施の形態では、特許文献１に開示される技術のように、取付ねじを用いる必要がない。したがって取付ねじを螺着する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。
【００６９】
また特許文献２に開示される技術のように、基板２２にスルーホールを形成する必要がない。したがって基板２２にスルーホールを形成する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。また基板２２にはスルーホールを形成する領域が不要であるので、基板面積が拡大せず、実装組立体２１が大型化しない。
【００７０】
このような本実施の形態によれば、生産性を低下させることなく、また実装組立体２１を大型化させることなく、実装組立体２１の薄型化を図り、実装組立体２１の厚み寸法の精度を向上させることができる。
【００７１】
フレーム体２６には、開口２５が形成されるので、離脱状態において、開口２５を介して、電子部品の実装状態の検査および調整を行うことができる。たとえば、接合材２４にクラックが生じていないか、基板２２と電子部品とが導通しているか、導通すべきでないところが導通していないかなどを、目視検査あるいはプローブ検査によって確認することができる。装着状態では、カバー体によってフレーム体の開口を塞ぎ、これによって電磁波を確実に遮蔽することができる。
【００７２】
フレーム体２６には、開口２５が形成されるので、実装組立体２１を修理する際に、カバー体２７をフレーム体２６から離脱することによって、開口２５を介して、フレーム体２６の内方の電子部品を交換することができる。したがって修理の際に、接合材を溶融させてフレーム体２６を基板２２から離脱することなく、フレーム体２６の内方の電子部品を交換することができ、修理作業を容易化することができる。
【００７３】
フレーム体２６とカバー体２７との間には、基板２２の厚み方向に関して間隙４６，４７が形成されるので、接合材２４によるフレーム体２６の浮きを許容することができる。詳細に述べると、フレーム体２６とカバー体２７との間に、基板２２の厚み方向に関して間隙４６，４７が形成されない場合、接合材２４によるフレーム体２６の浮きが生じると、その分だけ、カバー体２７の当接部分４２が基板２２から離間してしまう。これに対して本実施の形態では、フレーム体２６とカバー体２７との間に、基板２２の厚み方向に関して間隙４６，４７が形成されるので、接合材２４によるフレーム体２６の浮きが生じても、カバー体２７の当接部分４２を基板２２に、確実に当接させることができる。
【００７４】
導電性を有する接合材２４が用いられるので、接合材２４によって、基板２２とシールドケース２３とを、接合するとともに電気的に接続することができる。したがって基板２２とシールドケース２３とを電気的に接続するための接続手段を別途、設ける必要がない。
【００７５】
このように接続手段を別途、設ける必要がないので、実装組立体２１の構成を簡素化することができる。また接続手段を別途、設ける必要がないので、接続手段を別途、設けるための工程が不要であり、これによって工程数を削減し、生産性を向上させることができる。
【００７６】
カバー体２７の当接部分４２は、装着状態において、フレーム体２６の接合部分３６に対して、カバー周壁基部４１の周方向Ｄにずれるように配置される。したがってカバー体２７の当接部分４２と基板２２との間に、フレーム体２６の接合部分３６と基板２２とを接合している接合材２４が介在して、フレーム体２６の当接部分４２が基板２２から離間してしまうという不具合を防ぐことができる。
【００７７】
フレーム側係合部３８において、突出部３９が形成される突出形成部分４８は、突出部３９に関して、フレーム底部２８の厚み方向他方Ａ２側で残余の部分に連なる。したがってカバー体２７をフレーム体２６に装着するとき、カバー側係合部４４が突出部３９にひっかかってフレーム側係合部３８が破損してしまうという不具合を防止することができる。
【００７８】
実装組立体２１を製造するにあたって、電子部品およびフレーム体２６を基板２２に、同一の工程で接合するので、別々の工程で接合する場合に比べて、工程数を削減し、生産性を向上させることができる。
【００７９】
フレーム体２６には、開口２５が形成される。しかも基板２２に設置された電子部品およびフレーム体２６を、基板２２に接合した後、カバー体２７を、フレーム体２６に外方から装着する。
【００８０】
したがってリフロー炉によって、基板２２に供給された接合材２４を、加熱して溶融させるとき、フレーム体２６の内方の接合材２４に均等に熱を与えることができ、良好な接合状態を実現することができる。また電子部品およびフレーム体２６を基板２２に接合した後に、開口２５を介して、電子部品の実装状態の検査および調整を行うことができる。またカバー体２７をフレーム体２６に装着すると、カバー体２７によってフレーム体２６の開口２５を塞ぎ、これによって電磁波を確実に遮蔽することができる。
【００８１】
図１０は、本発明の実施の第２形態のカバー体２７の当接部分４２を、装着状態において切断した断面図である。本実施の形態は、前述の第１形態に類似するので、同一の部分には同一の符号を付し、共通する点は説明を省略する。
【００８２】
本実施の形態では、フレーム側係合部３８とカバー側係合部４４とによって、押付け手段５１が構成される。押付け手段５１は、カバー体２７の当接部分４２を基板２２に押付ける。詳細に述べると、カバー体２７の当接部分４２からカバー側係合部４４の貫通孔４５までの距離Ｌ１１は、基板２２からフレーム側係合部３８の突出部３９までの距離Ｌ１２よりも大きくなるように選ばれ、しかも突出部３９は、前記第２傾斜面３９ｂを有する。したがってフレーム側係合部３８の突出部３９が、カバー側係合部４４を、このカバー側係合部４４が基板２２に近付く方向Ｆに押圧することができる。これによって、カバー体２７の当接部分４２が基板２２に押付けられる。
【００８３】
本実施の形態によれば、前述の第１形態と同様の効果を達成することができる。さらに押付け手段５１によって、カバー体２７の当接部分４２を基板２２に押付けるので、カバー体２７のがたつき、換言すればカバー体２７の当接部分４２が基板２２に当接したり基板２２から離れたりするという不具合を防止することができる。
【００８４】
図１１は、本発明の実施の第３形態のフレーム周壁部２９を拡大して示す正面図である。図１２は、カバー体２７の当接部分４２を、装着状態において切断した断面図である。本実施の形態は、前述の第１形態に類似するので、同一の部分には同一の符号を付し、共通する点は説明を省略する。本実施の形態では、フレーム周壁基部３５は、前述の第１形態のフレーム側係合部３８に代えて、後述のようなフレーム側係合部５６を有する。
【００８５】
フレーム側係合部５６は、フレーム周壁基部３５の外方に突出する突出部５７を有する。突出部５７は、フレーム底部２８の厚み方向一方Ａ１に進むにつれて、フレーム周壁基部３５の外方に向かって傾斜する第１傾斜面５７ａと、第１傾斜面５７ａに連なり、フレーム底部２８の厚み方向一方Ａ１に進むにつれて、フレーム周壁基部３５の内方に向かって徐々に傾斜する第２傾斜面５７ｂとを有する。
【００８６】
フレーム側係合部５６には、一対の第１長孔５８ａ，５８ｂと、第２長孔５９とが形成される。一対の第１長孔５８ａ，５８ｂは、突出部５７に関して、フレーム周壁基部３５の周方向Ｃ両側に配置される。一対の第１長孔５８ａ，５８ｂは、フレーム底部２８の厚み方向Ａに延びる。第２長孔５９は、突出部５７に関して、フレーム底部２８の厚み方向他方Ａ２側に配置される。第２長孔５９は、フレーム周壁基部３５の周方向Ｃに延び、一対の第１長孔５８ａ，５８ｂに連通する。
【００８７】
またフレーム側係合部５６とカバー側係合部４４とによって、押付け手段６０が構成される。押付け手段６０は、カバー体２７の当接部分４２を基板２２に押付ける。詳細に述べると、カバー体２７の当接部分４２からカバー側係合部４４の貫通孔４５までの距離Ｌ２１は、基板２２からフレーム側係合部５６の突出部５７までの距離Ｌ２２よりも大きくなるように選ばれ、しかも突出部５７は、前記第２傾斜面５７ｂを有する。したがってフレーム側係合部５６の突出部５７が、カバー側係合部４４を、このカバー側係合部４４が基板２２に近付く方向Ｆに押圧することができる。これによって、カバー体２７の当接部分４２が基板２２に押付けられる。
【００８８】
本実施の形態によれば、前述の第１形態と同様の効果を達成することができる。またフレーム側係合部５６において、突出部５７が形成される突出形成部分６１は、突出部５７に関して、フレーム底部２８の厚み方向一方Ａ１側で残余の部分に連なる。したがってカバー体２７をフレーム体２６から離脱するとき、カバー体側係合部４４が突出部５７にひっかかってフレーム側係合部５６が破損してしまうという不具合を防止することができる。
【００８９】
さらに押付け手段６０によって、カバー体２７の当接部分４２を基板２２に押付けるので、カバー体２７のがたつき、換言すればカバー体２７の当接部分４２が基板２２に当接したり基板２２から離れたりするという不具合を防止することができる。
【００９０】
図１３は、本発明の実施の第４形態であるシールドケースを含む実装構造を示す斜視図である。本実施の形態は、前述の第１形態に類似するので、同一の部分には同一の符号を付し、共通する点は説明を省略する。
【００９１】
本実施の形態の実装構造を有する実装組立体６６は、電極端子を有する電子部品が実装される基板２２と、前記電子部品を覆うように基板２２に実装されて電磁波を遮蔽するシールドケース６７とを含む。前述の第１形態のシールドケース２３は、フレーム体２６とカバー体２７とによって構成されるけれども、本実施の形態のシールドケース６７は、一体的に形成される。
【００９２】
図１４は、実装組立体６６を分解して示す斜視図である。シールドケース６７の厚みは、たとえば２ｍｍ程度である。シールドケース６７は、板状のケース底部６８と、ケース底部６８の周縁部から、ケース底部６８の厚み方向一方Ｅ１へ突出するケース周壁部６９とを有する。本実施の形態では、ケース底部６８の厚み方向Ｅから見たとき、ケース底部６８は、長方形状である。
【００９３】
シールドケース６７は、ケース底部６８とケース周壁部６９とによって形成されるケース空間７０に、基板２２に実装される電子部品が収容されるように、基板２２に接合される。このとき、シールドケース６７は、ケース底部６８の厚み方向Ｅが基板２２の厚み方向と一致するようにして、基板２２に接合される。
【００９４】
図１５は、ケース周壁部６９の一部を拡大して示す正面図である。ケース周壁部６９は、ケース周壁基部７１と、基板２２に当接する当接部分７２と、接合材２４によって基板２２に接合される接合部分７３とを有する。
【００９５】
ケース周壁基部７１は、四角筒状である。ケース周壁基部７１は、ケース底部６８の４つの縁辺部にそれぞれ連なる４つのケース壁部分によって構成される。本実施の形態では、各ケース壁部分にはそれぞれ、少なくとも１つの当接部分７２が設けられる。また各ケース壁部分にはそれぞれ、少なくとも１つの接合部分７３が設けられる。
【００９６】
当接部分７２および接合部分７３は、ケース周壁基部７１のケース底部６８に連なる側とは反対側の端部に連なる。接合部分７３は、当接部分７２よりも、ケース底部６８の厚み方向他方Ｅ２へ所定量Ｔ１１だけ退避する。換言すれば、ケース底部６８から接合部分７３までの距離Ｌ３１は、ケース底部６８から当接部分７２までの距離Ｌ３２よりも所定量Ｔ１１だけ小さい。前記所定量Ｔ１１は、接合材２４の基板からの高さＨ１１よりも小さくなるように選ばれ、本実施の形態では、０．１ｍｍに選ばれる。
【００９７】
図１６は、当接部分７２を切断した断面図である。図１７は、接合部分７３を切断した断面図である。接合部分７３は、接合材２４によって、基板２２に接合されるとともに基板２２のアース線に電気的に接続される。接合部分７３と基板２２との間には、接合材２４が介在する。接合部分７３は、基板２２から離反する方向に退避する。すなわち、接合部分７３は、基板２２に当接しない。当接部分７２は、基板２２の配線からずれた箇所に当接する。
【００９８】
図１８は、実装組立体６６の製造手順を説明するためのフローチャートである。基板２２とシールドケース６７とを準備し、製造作業を開始すると、ステップｂ１では、接合材２４を、基板２２の予め定める供給位置に供給し、ステップｂ２に進む。前記予め定める供給位置は、電子部品の電極端子およびシールドケース６７の接合部分７３が配置されるべき位置である。
【００９９】
ステップｂ２では、電子部品およびシールドケース６７を、電子部品の電極端子およびシールドケース６７の接合部分７３が、基板２２に供給された接合材２４に載るように、基板２２に設置し、ステップｂ３に進む。ステップｂ３では、シールドケース６７を基板２２に押付けた状態で、リフロー炉によって、基板２２に供給された接合材２４を、加熱して溶融させて、基板２２に設置された電子部品およびシールドケース６７を、基板２２に接合し、製造作業を終了する。
【０１００】
本実施の形態によれば、接合部分７３は、基板２２に当接しないので、接合部分７３と基板２２との間に接合材２４が介在しても、接合材２４によるシールドケース６７の浮きを防ぐことができる。したがって実装組立体６６を薄型化することができる。
【０１０１】
当接部分７２は、基板２２に当接するので、シールドケース６７の基板２２からの高さＨ２１に関する誤差は、シールドケース６７の寸法誤差にだけ依存する。換言すれば、シールドケース６７の基板２２からの高さＨ２１に関して、接合材２４によるシールドケース６７の浮きに起因する誤差は生じない。これによって、シールドケース６７の基板２２からの高さＨ２１に関する精度を向上させ、延いては、実装組立体６６の厚み寸法の精度を向上させることができる。
【０１０２】
このような本実施の形態では、特許文献１に開示される技術のように、取付ねじを用いる必要がない。したがって取付ねじを螺着する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。
【０１０３】
また特許文献２に開示される技術のように、基板２２にスルーホールを形成する必要がない。したがって基板２２にスルーホールを形成する工程などが不要であるので、工程数が増加せず、生産性が低下しない。また基板２２にはスルーホールを形成する領域が不要であるので、基板面積が拡大せず、実装組立体６６が大型化しない。
【０１０４】
このような本実施の形態によれば、生産性を低下させることなく、また実装組立体６６を大型化させることなく、実装組立体６６の薄型化を図り、実装組立体６６の厚み寸法の精度を向上させることができる。
【０１０５】
実装組立体６６を製造するにあたって、電子部品およびシールドケース６７を基板２２に、同一の工程で接合するので、別々の工程で接合する場合に比べて、工程数を削減し、生産性を向上させることができる。
【０１０６】
基板２２に供給された接合材２４を、溶融させると、この接合材２４に、電子部品の電極端子およびシールドケース６７の接合部分７３が没入する。接合部分７３は、基板２２から離反する方向に退避するので、接合部分７３が基板２２に当接しなくても、当接部分７２は、基板２２に当接することができる。
【０１０７】
基板２２に設置された電子部品およびシールドケース６７を、基板２２に接合するとき、シールドケース６７を基板２２に押付けた状態で、リフロー炉によって、基板２２に供給された接合材２４を、加熱して溶融させるので、当接部分７２を基板２２に、確実に当接させることができる。
【０１０８】
前述の実施の各形態は、本発明の例示に過ぎず、本発明の範囲内において構成を変更することができる。たとえば接合材２４は、はんだに代えて、導電性接着材であってもよい。また接合材２４は、導電性を有していなくてもよい。この場合、基板２２のアース線とシールドケース２３，６７とを電気的に接続するための接続手段が別途、設けられる。接続手段として、たとえばアースばねが設けられ、このアースばねによって、基板２２のアース線とシールドケース２３，６７とが電気的に接続される。
【０１０９】
また前述の実施の各形態では、基板２２の厚み方向一方側に、電子部品およびシールドケース２３，６７が実装されるけれども、基板２２の厚み方向他方側にも、電子部品およびシールドケース２３，６７が実装されてもよい。換言すれば、基板２２の厚み方向両側にそれぞれ、電子部品およびシールドケース２３，６７が実装されてもよい。
【０１１０】
また前述の第２および第３形態では、フレーム側係合部３８，５６およびカバー側係合部４１によって押付け手段５１，６０が構成されるけれども、実装組立体２１は、筐体などの構造物に組み込まれ、この筐体などの構造物によって、カバー体２７が基板２２に押付けられてもよい。この場合、筐体などの構造物が押付け手段となる。
【０１１１】
また前述の第１〜第３形態では、フレーム側係合部３８，５６が突出部３９，５７を有し、カバー側係合部４４に貫通孔４５が形成されるけれども、フレーム側係合部３８，５６に貫通孔が形成され、カバー側係合部４４が突出部を有していてもよい。
【０１１２】
本発明は、携帯電話機に限らず、携帯情報端末装置（Personal Digital Assistant、略称ＰＤＡ）およびパーソナルコンピュータなど、ノイズ対策が必要な電子装置における配線基板へのシールドケースの実装に、適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の実施の第１形態であるシールドケースを含む実装構造を示す斜視図である。
【図２】シールドケース２３を分解して示す斜視図である。
【図３】フレーム周壁部２９の一部を拡大して示す正面図である。
【図４】カバー周壁部３２の一部を拡大して示す正面図である。
【図５】カバー体２７の当接部分４２を、離脱状態において切断した断面図である。
【図６】カバー体２７の当接部分４２を、装着状態において切断した断面図である。
【図７】フレーム体２６の接合部分３６を、離脱状態において切断した断面図である。
【図８】フレーム体２６の接合部分３６を、装着状態において切断した断面図である。
【図９】実装組立体２１の製造手順を説明するためのフローチャートである。
【図１０】本発明の実施の第２形態のカバー体２７の当接部分４２を、装着状態において切断した断面図である。
【図１１】本発明の実施の第３形態のフレーム周壁部２９を拡大して示す正面図である。
【図１２】カバー体２７の当接部分４２を、装着状態において切断した断面図である。
【図１３】本発明の実施の第４形態であるシールドケースを含む実装構造を示す斜視図である。
【図１４】実装組立体６６を分解して示す斜視図である。
【図１５】ケース周壁部６９の一部を拡大して示す正面図である。
【図１６】当接部分７２を切断した断面図である。
【図１７】接合部分７３を切断した断面図である。
【図１８】実装組立体６６の製造手順を説明するためのフローチャートである。
【図１９】従来の技術のシールドケースを含む実装構造を示す斜視図である。
【図２０】シールドケース３を分解して示す斜視図である。
【０１１４】
【図２１】カバー体６がフレーム体５から離脱された離脱状態におけるフレーム体５とカバー体６との係合部１３を示す断面図である。
【図２２】カバー体６がフレーム体５に装着された装着状態におけるフレーム体５とカバー体６との係合部１３を示す断面図である。
【図２３】離脱状態におけるフレーム体５と基板２との接合部１４を示す断面図である。
【図２４】装着状態におけるフレーム体５と基板２との接合部１４を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１５】
２１，６６  実装組立体
２２  基板
２３，６７  シールドケース
２４  接合材
２５  開口
２６  フレーム体
２７  カバー体
３６，７３  接合部分
３８，５６  フレーム側係合部
３９，５７  突出部
４２，７２  当接部分
４４  カバー側係合部
４５  貫通孔
４６，４７  間隙
５１，６０  押付け手段
【図１】
2006310406.tif 000003
【図２】
2006310406.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006310406.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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