(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザを用いた孔あけを行っても良好な孔形状を、レーザーショツト数が少なくても得ることが可能なプリント配線板を提供する。【解決手段】  （Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有する非ハロゲン化エポキシ化合物、（Ｂ）メラミンを変性して成るフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有する樹脂組成物を、基材に含浸した後、加熱乾燥してプリプレグを形成する工程、このプリプレグを構成材とともに加熱加圧して一体化させて、積層板を形成する工程、レーザー加工により孔あけする工程を有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有する非ハロゲン化エポキシ化合物、（Ｂ）メラミンを変性して成るフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有する樹脂組成物を、基材に含浸した後、加熱乾燥してプリプレグを形成する工程、このプリプレグを構成材とともに加熱加圧して一体化させて、積層板を形成する工程、レーザー加工により孔あけする工程を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、無機充填材の含有量が、全樹脂組成物中、５重量％〜５０重量％であるプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、リン含有量が、全樹脂組成物中、２．５重量％〜５．０重量％であるプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１、請求項２または請求項３において、樹脂組成物を含浸させる基材がガラス織布であり、そのガラス織布の通気度が１〜６５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃ、厚みが２０〜４０μｍであるプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板は、ガラス織布またはガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ、加熱乾燥を行い製造されるプリプレグを所定枚数重ね合わせ、その最も外側の部分に銅箔等の金属箔を載置して加熱加圧を行い、前記金属箔部分に回路を形成して製造される。
また、プリント配線板同士をプリプレグで接着し、多層構造としたプリント配線板の製造も行われている。
【０００３】
更に近年では、電子機器の小型化、高性能化に伴い、プリント配線板の高多層化、高密度化が進み、配線回路の細線化、層間接続用のバイアホールの細径化を行っている。
特に、前記バイアホールの細径化は著しく、従来ドリルを用いて孔あけを行っていたが、ドリルを用いた孔あけではその細径化に限界が見え始め、現在ではレーザーによる孔あけが主流となってきている。
【０００４】
一方、プリント配線板に用いられる従来のプリプレグは、難燃化のためにハロゲン系難燃剤を使用しているが、このハロゲン系化合物は地球環境保護の観点から使用規制の対象となっている。そこで、充填材を高充填することによって、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても難燃性を有するようしたプリプレグが、特許文献１で知られている。
【０００５】
しかしながら、このような高充填プリプレグを用いた積層板は、レーザーによるプリプレグの孔あけの際に、レーザーの高出力化、および、ショット数の増加が必要となる。レーザーの高出力化、および、ショット数の増加を伴う孔あけ加工は、比較的硬度の低い部分だけが先に加工されてしまい、良好な孔形状を得ることが難しい。また、ショット数の増加により、プリント配線板製造に時間、費用を要する。
【特許文献１】特開２００３−１２８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前述した課題に鑑みてみてなされたものであり、レーザーを用いた孔あけを行っても良好な孔形状を、レーザーショット数が少なくても得ることが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１は、（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有する非ハロゲン化エポキシ化合物、（Ｂ）メラミンを変性して成るフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有する樹脂組成物を、基材に含浸した後、加熱乾燥してプリプレグを形成する工程、このプリプレグを構成材とともに加熱加圧して一体化させて、積層板を形成する工程、レーザー加工により孔あけする工程を有するプリント配線板の製造方法である。
【０００８】
本発明の請求項２は、請求項１において、無機充填材の含有量が、全樹脂組成物中、５重量％〜５０重量％であるプリント配線板の製造方法である。
本発明の請求項３は、請求項１または請求項２において、リン含有量が、全樹脂組成物中、２．５重量％〜５．０重量％であるプリント配線板の製造方法である。
また、本発明の請求項４は、請求項１、請求項２または請求項３において、ガラス織布の通気度が１〜６５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃ、厚みが２０〜４０μｍであるプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、レーザーによる孔形状が良好であり、レーザー孔あけに必要なショット数が少ないプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明で用いる（Ａ）成分の非ハロゲン化エポキシとしては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有し、かつハロゲン原子を含有しないエポキシ樹脂であれば何れでもよく、例えば、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、ビスフェノールＳエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化物、これらの水素添加物などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１１】
これらエポキシ樹脂は単独で用いても、何種類かを併用しても良い。これらのなかでも、耐熱性および高いガラス転移温度を考慮すると、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。また、電気特性を考慮すると、テトラメチルビフェニル型エポキシ、フェノールアラキルエポキシ、ナフタレンアラキルエポキシ、ジシクロペンタジエン型エポキシ等のエポキシ樹脂を用いることが望ましい。
【００１２】
本発明で用いる（Ｂ）成分の硬化剤は、トリアジン化合物で変性してなるフェノール樹脂硬化剤であり、例えばメラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミンなどのトリアジン化合物で、フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾール骨格含有フェノール樹脂、  クレゾール骨格含有フェノールノボラック樹脂などのフェノール樹脂硬化剤を変性してなるものである。すなわち、メラミン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノールノボラック樹脂、ベンゾグアナミン変性ノボラック樹脂、アセトグアナミン変性フェノールノボラック樹脂、メラミン変性クレゾール骨格含有フェノール樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。
【００１３】
かかるトリアジン変性フェノール樹脂硬化剤の水酸基当量は特に限定されるものではないが、硬化物の機械特性等の特性を考慮すると１２０〜１９０ｇ／ｅｑの範囲が好ましい。また、トリアジン変性フェノール樹脂硬化剤の窒素含有量は特に限定されるものではないが、樹脂組成物の難燃性、反応性、硬化物の機械特性等を考慮すると、１２．０重量％〜２５．０重量％であることが好ましい。
【００１４】
（Ｂ）成分硬化剤の使用量は、適宜選択されるが、（Ａ）成分の非ハロゲン化エポキシと（Ｂ）成分の硬化剤の固形合計重量の２０．０重量％〜５０．０重量％、好ましくは、３５．０重量％〜５０．０重量％である。
また、本発明では、エポキシ樹脂の硬化を促進させるため、硬化促進剤を使用してもよい。硬化促進剤の種類は特に限定するものではなく、例えばイミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第２級アミン、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等が用いられ、２種類以上を併用してもよい。
【００１５】
イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４、５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２、４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２、４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどが挙げられる。これらはマスク剤によりマスクされていてもよい。
【００１６】
マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレートなどが挙げられる。
【００１７】
有機リン系化合物としては、エチルホスフィン、プロピルホスフィン、ブチルホスフィン、フェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン／トリフェニルボラン錯体、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等があげられる。
【００１８】
第２級アミンとしてはモルホリン、ピペリジン、ピロリジン、ジメチルアミン、ジプロピルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジベンジルアミン、ジシクロヘキシルアミン、Ｎ−アルキルアリールアミン、ピペラジン、ジアリルアミン、チアゾリジン、チオモルホリン等があげられる。
【００１９】
第３級アミンとしては、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２、４、６−トリス（ジアミノメチル）フェノール等があげられる。
【００２０】
第４級アンモニウム塩としては、テトラブチルアンモニウムアイオダイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムフルオライド、塩化ベンザルコニウム、ベンジルジ（２−ヒドロキシエチル）メチルアンモニウムクロライド、デシルジ（２−ヒドロキシエチル）メチルアンモニウムブロマイド等があげられる。
【００２１】
硬化促進剤の配合量も特に限定するものではないが、主材である樹脂１００重量部に対して０．０１〜５．００重量部が好ましい。０．０１重量部を下回る場合、促進剤を添加した際の効果が小さく、また、５．００重量部を上回って添加した場合、反応が急激に進行するとともに、硬化物の物性、特に機械特性、耐熱性等を悪化させるため、好ましくない。
【００２２】
本発明で用いる（Ｃ）無機充填材としては、硝酸アルミニウム水和物、硫酸カルシウム水和物、シュウ酸カルシウム水和物等、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、アルミナ、シリカ、酸化チタン等の無機充填材が挙げられる。無機充填材配合量は、特に制限されるものではないが、添加する無機充填材重量を含め、全樹脂組成物中、通常、５重量％〜５０重量％、好ましくは１０重量％〜５０重量％である。
充填材を添加することで、基材表面平滑性が向上し、また、ガラスクロスの縦糸、横糸の交差する箇所と交差しない箇所とで、基板の硬度差がなくなるため、レーザー加工を実施した際、均一な形状を得やすい。充填材添加量が５重量％を下回るとその効果が小さく、また、５０重量％を上回った場合、孔あけに必要なレーザーショット数が増加してしまうため好ましくない。
【００２３】
本発明で用いる（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩とは、ジアルキルホスフィン酸のエステルを周期律表の第ＩＡ族、第ＩＩＡ族、第ＩＩＩＡ族、第ＩＶＡ族、第ＶＡ族、第ＩＩＢ族、第ＩＶＢ族、第ＶＩＩＢ族または第ＶＩＩＩＢ族からの金属、もしくはセリウムであり、好ましくは、Ｒ１、Ｒ２はメチル基またはエチル基である。Ｍは、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｆｅである。ジアルキルホスフィン酸金属塩の添加量は、適宜選択されるが、全樹脂組成物中のリン含有量が２．５重量％〜５．０重量％の範囲になるように選択されることが好ましい。
全樹脂組成物中のリン含有量が２．５重量％を下回ると難燃性が低下し、また、５．０重量％を上回ると層間接着強度の低下、耐薬品性の低下が認められる。
また、本発明では、その他必要に応じて着色剤、酸化防止剤、紫外線不透過剤等を加えても良い。
【００２４】
本発明に用いる樹脂組成物は、溶剤で希釈してワニス化して使用することが好ましい。このとき使用される溶剤の種類は特に制限はなく、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶剤、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン（以下、「ＭＥＫ」と言う。）、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素系溶剤、酢酸エチル、メチルセロソルブアセテートなどのエステル系溶剤、ブチロニトリルなどのニトリル系溶剤等があり、これらは単独で用いても何種類かを混合してもよい。
【００２５】
また、ワニスの固形分濃度は特に制限はなく、樹脂組成や無機充填剤の種類および配合量等により適宜変更できるが、プリプレグを作製する場合は、通常、５０重量％〜８０重量％、好ましくは５０重量％〜７０重量％である。５０重量％未満では、ワニス粘度が低く、プリプレグの樹脂分が低くなる傾向があり、８０重量％を超えるとワニスの増粘等によりプリプレグの外観等が著しく低下しやすくなる傾向がある。
【００２６】
本発明に用いるプリプレグは、本発明に関わる樹脂組成物を基材に含浸させてなるものである。基材としては、金属箔張り積層板や多層印刷配線板を製造する際に用いられるものであれば特に制限されないが、通常織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材の材質としては、ガラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維やアラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等およびこれらの混抄系があり、特にガラス繊維の織布が好ましく用いられる。プリプレグに使用される基材としては、２０μｍ〜２００μｍのガラス織布が特に好適に用いられる。
【００２７】
また、２０μｍ〜４０μｍの厚みのガラス織布を用いる場合、通気度は１〜６５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃのガラス織布を用いることが望ましい。このような通気度を有するガラス織布は、例えば、縦糸、横糸の両方またはいずれかの打ち込み本数を増やす、ガラスクロスヤーンの束ね方を広げることで、縦糸箇所面積、横糸箇所面積のどちらか一方、または両方を大きくすることにより得ることができる。２０μｍ〜４０μｍの厚みのガラス織布を用いる場合、通気度が６５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃを上回るとプリプレグの塗りむら等が発生し、均一な基材状態を得られないため、レーザー加工性を悪化させる。
【００２８】
また、４０μｍを超す厚みのガラス織布においては、通気度が６５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃを上回っても、一般的にフィラメント直径が太くなり、また、フィラメント本数が増えるため、ワニス保持力が増し、塗りムラの発生が少なくなるため、レーザー加工性に影響を与えない。なお、通気度は、ＪＩＳ  Ｒ  ３４２０に従って測定する。
【００２９】
これらの樹脂組成物のワニスを基材に含浸させ、８０℃〜２００℃の範囲で乾燥させて、プリプレグを製造する。樹脂組成物を基材に含浸させる方法としては、例えば、ウェット方式やドライ方式などの樹脂液に基材を含浸させる方法、基材に樹脂組成物を塗布する方法などが挙げられる。
【００３０】
プリプレグの製造条件等は特に制限するものではないが、ワニスに使用した溶剤が８０重量％以上揮発していることが好ましい。このため、製造方法や乾燥条件等も制限はなく、乾燥時の温度は８０℃〜２００℃、時間はワニスのゲル化時間との兼ね合いで特に制限はなく適宜選択される。また、ワニスの含浸量は、ワニス固形分と基材の総量に対して、ワニス固形分が３５〜８０重量％になるようにされることが好ましい。
【００３１】
本発明におけるプリプレグは通常１３０〜２５０℃、好ましくは１５０℃〜２００℃の範囲の温度で、通常０．５〜２０ＭＰａ、好ましくは１〜８ＭＰａの範囲の圧力で、加熱加圧成形される。
【００３２】
構成材は、特に制限するものではないが、銅箔付き積層体、銅箔、アルミ箔付積層体、離型フィルム（旭硝子株式会社製、商品名「ＡＦＬＥＸ」）等が用いられる。
【実施例】
【００３３】
以下に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の技術思想を逸脱しない限り、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３４】
（実施例１）
撹拌装置、コンデンサ、温度計を備えたガラスフラスコに、（Ａ）ＢＰＡノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２１０、大日本インキ化学工業株式会社製、ＭＥＫ３０％含有、商品名「Ｎ８６５−７０」）１００重量部、（Ｂ）クレゾール骨格含有メラミン変性フェノール樹脂（水酸基当量：１８４、含有窒素量２４．０％、大日本インキ化学工業株式会社製、溶剤（ＭＥＫ、プロピレングリコールモノメチルエーテル）５０％含有、商品名「フェノライトＥＸＢ９８３１」）１２３重量部、無機充填材として、（Ｃ）シリカ（トクヤマ株式会社製、商品名「トクシールＧＵ」）１７重量部、ジアルキルホスフィン酸金属塩として、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩（クラリアント社製、商品名「ＯＰ９３０」）２２重量部を、ＭＥＫに溶解、希釈し、１時間室温にて撹拌を行い、固形分６０重量％の樹脂組成物ワニスになるようにＭＥＫで調整した。
このワニスを厚さ約６０μｍのガラス布（スタイル１０８０、Ｅガラス）に含浸後、１５０℃で５分乾燥して樹脂分６０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグを厚さ０．２ｍｍであり厚み３５μｍの銅箔を有する銅箔付き積層体（日立化成工業株式会社製、商品名「ＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）」）の上下に１枚ずつ配置し、このプリプレグ上に厚み１８μｍの銅箔を重ね、温度１７５℃、時間９０分、圧力４．０ＭＰａのプレス条件で４層銅張積層板を得た。この４層銅張積層板の最外層の銅箔をエッチングにより除去し、このエッチングを行った面にレーザー加工機（日立ビアメカニクス製、型式「ＬＣ−１Ｃ２１Ｃ／１Ｃ」）を用いて、パルス幅を１２μｓ、パルス周期を１０００Ｈｚ、加工モードをｂｕｒｓｔ、とし、直径７０μｍの孔あけを行った。
【００３５】
（実施例２）
ガラス布に厚み３０μｍ、通気度５９ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃのものを用い、樹脂分７０重量％のプリプレグを得た以外は実施例１と同様にして孔明けを行った。
【００３６】
（実施例３）
ガラス布の代わりに、厚み１３０μｍのガラス不織布（ガラスペーパー）を用い、樹脂分６５重量％のプリプレグを得た以外は、実施例１と同様にして孔あけを行った。
【００３７】
（比較例１）
プリプレグとして、無機充填材等の無機物を含まないもの（日立化成工業株式会社製、商品名「ＧＥＡ−６７Ｎ」）を用いた以外は実施例１と同様にして孔あけを行った。
【００３８】
（比較例２）
無機充填材としてシリカを１５０重量部添加した以外は、実施例１と同様にして孔あけを行った。
【００３９】
（比較例３）
ガラス布に厚み３０μｍ、通気度１０５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃのものを用い、樹脂分７０重量％のプリプレグを得た以外は実施例１と同様にして孔明けを行った。
実施例１〜３、および比較例１〜３より得られた結果について表１に示す。
【００４０】
【表１】
2006310572.tif 000002
注１  孔あけショット数：基材表面の孔径と底面の孔径が同一になったときのレーザーショット数。
注２  加工むら：レーザー孔あけを行った４層銅張積層板面内での孔があくまでのショット数ばらつき。
注３  孔形状乱れ：レーザーショット数の過剰により孔形状が円形から乱れている箇所。
実施例１〜３における４層銅張積層板は、レーザー孔あけに要するショット数が少なく、また、孔あけを行った基板面内での、孔あけまでの回数バラツキが少ないため、孔あけ形状乱れも発生しないことが判明した。
また、比較例１は、ガラスクロスの縦糸と横糸が重なった箇所と、重なっていない箇所とでの必要ショット数が異なるため、加工ムラや孔径状乱れが発生していることが判明した。
また、比較例２は無機充填材の充填率が高いため、加工ムラは発生しにくいものの、レーザーショット回数が多くなり、またそれに伴い、孔形状が乱れていることが判明した。
比較例３は、比較例１同様、縦糸と横糸が重なった箇所と、重なっていない箇所とでの必要ショット数が異なるため、加工ムラや孔径状乱れが発生していることが判明した。
【００４１】
（実施例４）
ガラス布に厚み３０μｍ、通気度５９ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃのものを用い、シリカの含有量を０重量％〜６０重量％まで変化させた以外は、実施例１と同様にして孔あけを行った。この結果について、表２に示す。
【００４２】
【表２】
2006310572.tif 000003
シリカ含有量が５重量％以上、５０重量％以下の４層銅張積層板は、レーザー孔あけに要するショット数が少なく、また、孔あけを行った基板面内での、孔あけまでの回数バラツキが少ないため、孔あけ形状乱れも発生しないことが判明した。
また、シリカ含有量が０重量％の４層銅張積層板は、孔径状乱れが発生していることが判明した。一方、シリカ含有量が６０重量％の４層銅張積層板は、レーザーショット回数が増加することが判明した。
【００４３】
（実施例５）
シリカの含有量を１０重量％とし、ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩の配合量を６．５重量部〜４８．５重量部（リン含有量として、１．０重量％〜６．０重量％）まで変化させた以外は、実施例１と同様にして、樹脂分６０％のプリプレグを得た。
このプリプレグを、厚さ０．２ｍｍの銅箔付き積層体（銅箔厚み３５μｍ、日立化成工業株式会社製、商品名「ＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）」）から銅箔をエッチングにより除去したものの上下に１枚ずつ配置し、さらにこのプリプレグに厚み１８μｍの銅箔を重ね、温度１７５℃、時間９０分、圧力４．０ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を得た。この得られた各両面銅張積層板について、燃焼性をＵＬ−９４に準拠して評価した。この結果について、表３に示す。
【００４４】
【表３】
2006310572.tif 000004
ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩の配合量が１３．１重量部（リン含有率として、２．０重量％）以下では、難燃性の低下がみられた。