(57)【要約】【課題】導体回路層を構成する導体回路の断線を確実に防止すべく、耐屈曲性を向上させたフレキシブプリント配線板、特に、両面板などの多層構造を有し、１方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板１は、一方向に繰り返し屈曲して使用され、基材２の両面の各々に設けられた導体回路層５、６と、導体回路層５、６の表面に設けられ、導体回路層５、６上に積層された接着剤層９、１１と接着剤層９、１１上に積層された樹脂フィルム１０、１２とからなる絶縁層であるカバーレイフィルム７、８と、を備えている。そして、屈曲時に外側となるカバーレイフィルム７の樹脂フィルム１０の弾性率が６ＧＰａ以上であることを特徴とする。【選択図】  図１
2006310643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の両面の各々に設けられた導体回路層と、前記導体回路層の表面に設けられ、前記導体回路層上に積層された接着剤層と前記接着剤層上に積層された樹脂フィルムとからなる絶縁層と、を備え、一方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板であって、
前記屈曲時に外側となる第１の外側絶縁層の第１の外側樹脂フィルムの弾性率が６ＧＰａ以上であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記第１の外側絶縁層の第１の外側接着剤層の弾性率が１ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記第１の外側樹脂フィルムが、芳香族ポリアミド樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記第１の外側絶縁層上に設けられ、前記第１の外側樹脂フィルム上に積層された第２の外側接着剤層と前記第２の外側接着剤層上に積層された第２の外側樹脂フィルムからなる第２の外側絶縁層を更に備え、前記第２の外側樹脂フィルムの弾性率が６ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記第２の外側接着剤層の弾性率が１ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記第２の外側絶縁層が、前記第２の外側接着剤層と、前記第２の外側接着剤層と前記第２の外側樹脂フィルムの間に積層された金属薄膜とからなるシールド層を有することを特徴とする請求項４または請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記第２の外側樹脂フィルムが、芳香族ポリアミド樹脂からなることを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
前記導体回路層に、厚さが３μｍ以上９μｍ以下の銅箔が使用されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子機器類の可動部への配線などにおいて、１方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話のヒンジ部分などの、電子機器類の可動部への配線などの用途に、フレキシブルプリント配線板が広く用いられている。また、電子機器類の小型化および高機能化にともなって、フレキシブルプリント配線板を配置するスペースが減少する傾向にあり、しかもそれと相反してフレキシブルプリント配線板自体の配線量は増加する傾向にある。従って、近年、それぞれ複数の導体回路からなる２層の導体回路層を両面に設けたいわゆる両面板などの、多層構造を備えるフレキシブルプリント配線基板が一般化しつつある。
【０００３】
ここで、例えば、携帯電話のヒンジ部分に使用されるフレキシブルプリント配線板においては、屈曲動作が繰り返し行われ、当該屈曲動作により生じる引張応力により、導体回路層を構成する各導体回路の断線が発生しやすくなるため、フレキシブルプリント配線板に耐屈曲性が要求される。
【０００４】
そこで、フレキシブルプリント配線板の導体回路層が１層のみの片面板であって、繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板において、全体の層構成を、導体回路層を中心として、その上下で厚み方向に対称としたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。かかる構成によれば、屈曲時に、フレキシブルプリント配線板を構成する各層に加わる引張応力が最も小さくなる、厚み方向の中心位置に導体回路層が位置することになるため、当該導体回路層を構成する各導体回路の断線が発生しにくく、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性が向上するとされている。
【特許文献１】特開平７−２８３４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上記両面板などの多層構造を有し、しかも１方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板において、上記の特許文献１に倣って、全体の層構成を、全体の厚み方向の中心位置を中心として対称とした場合には、屈曲時に、屈曲方向の外方に位置する導体回路層に加わる引張応力がかえって大きくなって、当該導体回路層を構成する導体回路の断線が発生しやすくなるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、導体回路層を構成する導体回路の断線を確実に防止すべく、耐屈曲性を向上させたフレキシブプリント配線板、特に、両面板などの多層構造を有し、１方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、基材の両面の各々に設けられた導体回路層と、導体回路層の表面に設けられ、導体回路層上に積層された接着剤層と接着剤層上に積層された樹脂フィルムとからなる絶縁層と、を備え、一方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板であって、屈曲時に外側となる第１の外側絶縁層の第１の外側樹脂フィルムの弾性率が６ＧＰａ以上であることを特徴とする。なお、ここでいう「絶縁層」とは、導体回路層を保護するためのものをいい、カバーレイフィルムやカバーコート層、シールドフィルム等を含む。
【０００８】
請求項１に記載の構成によれば、フレキシブルプリント配線板を屈曲させた場合の歪み量がゼロになる位置が、フレキシブルプリント配線板の厚み方向において外側に移動し、導体回路層に近づくため、導体回路層に加わる引張応力が小さくなる。従って、導体回路層を構成する導体回路の断線を確実に防止して、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性を向上させることが可能になる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１の外側絶縁層の第１の外側接着剤層の弾性率が１ＧＰａ以上であることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の構成によれば、フレキシブルプリント配線板を屈曲させた場合の歪み量がゼロになる位置が、フレキシブルプリント配線板の厚み方向において外側に移動し、導体回路層に近づくため、導体回路層に加わる引張応力が小さくなる。従って、導体回路層を構成する導体回路の断線を確実に防止して、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性を向上させることが可能になる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１の外側樹脂フィルムが、芳香族ポリアミド樹脂からなることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の構成によれば、従来、用いられてきたポリイミド系の樹脂に比べて引っ張り弾性率が大きい芳香族ポリアミド樹脂を樹脂フィルムとして用いることが可能となる。従って、樹脂フィルムを薄くすることが可能になるため、フレキシブルプリント配線板の柔軟性も向上させることが可能になり、屈曲しやすくなる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１の外側絶縁層上に設けられ、第１の外側樹脂フィルム上に積層された第２の外側接着剤層と第２の外側接着剤層上に積層された第２の外側樹脂フィルムからなる第２の外側絶縁層を更に備え、第２の外側樹脂フィルムの弾性率が６ＧＰａ以上であることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の構成によれば、第１の外側接着剤層と第１の外側接着剤層上に積層された第１の外側樹脂フィルムからなる第１の外側絶縁層のみを設ける場合に比し、フレキシブルプリント配線板を屈曲させた場合の歪み量がゼロになる位置が、フレキシブルプリント配線板の厚み方向においてさらに外側に移動し、導体回路層にさらに近づくため、導体回路層に加わる引張応力がさらに小さくなる。従って、導体回路層を構成する導体回路の断線をより一層確実に防止して、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性をより一層向上させることが可能になる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第２の外側接着剤層の弾性率が１ＧＰａ以上であることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載の構成によれば、第１の外側接着剤層と第１の外側接着剤層上に積層された第１の外側樹脂フィルムからなる第１の外側絶縁層のみを設ける場合に比し、フレキシブルプリント配線板を屈曲させた場合の歪み量がゼロになる位置が、フレキシブルプリント配線板の厚み方向においてさらに外側に移動し、導体回路層にさらに近づくため、導体回路層に加わる引張応力がさらに小さくなる。従って、導体回路層を構成する導体回路の断線をより一層確実に防止して、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性をより一層向上させることが可能になる。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第２の外側絶縁層が、第２の外側接着剤層と、第２の外側接着剤層と第２の外側樹脂フィルムの間に積層された金属薄膜とからなるシールド層を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の構成によれば、電気回路から発生する電磁波ノイズを効果的に遮断し優れたシールド効果を発揮することができる。また、第１の外側接着剤層と第１の外側接着剤層上に積層された第１の外側樹脂フィルムからなる第１の外側絶縁層のみを設ける場合に比し、フレキシブルプリント配線板を屈曲させた場合の歪み量がゼロになる位置が、当該フレキシブルプリント配線板の厚み方向においてさらに外側に移動し、導体回路層にさらに近づくため、導体回路層に加わる引張応力がさらに小さくなる。従って、導体回路層を構成する導体回路の断線をより一層確実に防止して、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性をより一層向上させることが可能になる。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項４乃至請求項６のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板であって、第２の外側樹脂フィルムが、芳香族ポリアミド樹脂からなることを特徴とする。
【００２０】
請求項７に記載の構成によれば、従来、用いられてきたポリイミド系の樹脂に比べて引っ張り弾性率が大きい芳香族ポリアミド樹脂を他の樹脂フィルムとして用いることが可能となる。従って、他の樹脂フィルムを薄くすることが可能になるため、フレキシブルプリント配線板の柔軟性も向上させることが可能になり、屈曲しやすくなる。
【００２１】
請求項８に記載の発明は、請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板であって、導体回路層に、厚さが３μｍ以上９μｍ以下の銅箔が使用されていることを特徴とする。
【００２２】
請求項８に記載の構成によれば、ピンホール等の不都合を回避することができるとともに、導体回路層に加わる引張応力を小さくすることができる。従って、導体回路層を構成する導体回路の断線を確実に防止して、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性を向上させることが可能になる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、導体回路層を構成する導体回路の断線を確実に防止して、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性を向上させることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（第１の実施形態）
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図であり、図２は、本発明の第１の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の全体構成を示す斜視図である。このフレキシブルプリント配線板１は、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２の両面の各々に、接着剤層３、４を介して２層の導体回路層５、６を設けた、いわゆる両面板であって、当該導体回路層５、６を覆うように、その両面に２層の絶縁層であるカバーレイフィルム７、８を設けたものである。なお、ここでいう「絶縁層」とは、導体回路層５、６を保護するためのものをいい、カバーレイフィルム７、８や、後述のカバーコート層、シールドフィルム等を含むものである。
【００２５】
また、フレキシブルプリント配線板１は、図２に示すように、１方向に繰り返し屈曲して使用されるもので、その両端の両面の各々には、上記２層の導体回路層５、６を構成する複数の導体回路５ａ、６ａを他部材と電気的に接続すべく、カバーレイフィルム７、８を形成せずに外部に露出させた端子部１ａ、１ｂが設けられている。
【００２６】
また、図１に示すように、カバーレイフィルム７、８のうち、屈曲時に外側（図中の矢印Ｘ方向側）となるカバーレイフィルム７は、導体回路層５を覆うべく、導体回路層５上に積層された接着剤層９とその上に積層された樹脂フィルム１０により構成されている。また、屈曲時に内側（図中の矢印Ｙ方向側）となるカバーレイフィルム８は、導体回路層６を覆うべく、導体回路層６上に積層された接着剤層１１とその上に積層された樹脂フィルム１２により構成されている。
【００２７】
また、フレキシブルプリント配線板１は、従来と同様にして製造することができる。即ち、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２の両面の各々に、接着剤層３、４を介して積層した、銅箔などの金属箔を、常法によりエッチングして、それぞれ複数の導体回路５ａ、６ａを有する２層の導体回路層５、６を有する両面板を作製する。次いで、この両面板の両面の各々に、接着剤層付きの樹脂フィルムをラミネートして、２層のカバーレイフィルム７、８を貼り合わせれば良い。
【００２８】
ここで、本実施形態においては、屈曲時に外側となる第１の外側絶縁層であるカバーレイフィルム７の樹脂フィルム１０に、弾性率が６ＧＰａ以上のものを用いる構成としている。このような構成とすることにより、フレキシブルプリント配線板１を屈曲させた場合の歪み量がゼロになる位置が、当該フレキシブルプリント配線板１の厚み方向において外側（即ち、上述の矢印Ｘの方向側）に移動し、導体回路層５に近づくため、導体回路層５に加わる引張応力が小さくなる。従って、導体回路層５を構成する各導体回路５ａの断線を確実に防止して、フレキシブルプリント配線板１の耐屈曲性を向上させることが可能になる。なお、フレキシブルプリント配線板１の耐屈曲性を向上させる観点から、後述の実施例の結果からも判るように、樹脂フィルム１０の弾性率は１３ＧＰａ以上が好ましい。
【００２９】
樹脂フィルム１０、１２としては、弾性率が６ＧＰａ以上のものであればどのような樹脂を使用しても良いが、本実施形態においては、芳香族ポリアミド樹脂を好適に使用することができる。ここで、芳香族ポリアミド樹脂からなるとは、芳香族ポリアミド樹脂を主体とするとの意味であり、本発明の趣旨を損なわない範囲で、他の樹脂などが混合されていてもよい。芳香族ポリアミド樹脂は、芳香環がアミド基と直接結合した構造を持つ樹脂であり、一般にアラミド樹脂と言われている。芳香族ポリアミド樹脂としては、下記の構造式（１）で表されるパラ系アラミド樹脂や下記の構造式（２）で表されるメタ系アラミド樹脂などが例示される。
【００３０】
【化１】
2006310643.tif 000003
【００３１】
式（１）および（２）中のＸおよびＹは芳香族ポリアミド樹脂に、溶解性、低吸湿性、ガスバリアー性などの性質を付与するための置換基であり、ｍおよびｎは０以上の整数、ｐおよびｑは重合度を表す。置換基ＸおよびＹの種類は、本発明の趣旨を損なわない限り、特に限定されない。また、該置換基を有しない、すなわちｍおよびｎが０の芳香族ポリアミド樹脂も用いることが可能である。本発明においては、弾性率が高いパラ系アラミド樹脂が好ましく用いられる。
【００３２】
カバーレイフィルムの樹脂フィルムには、従来、例えば、ポリイミド系の樹脂が用いられていたが、芳香族ポリアミド樹脂は、引っ張り弾性率が１１〜１５ＧＰａとポリイミド系の樹脂に比べて大きく、耐熱性も優れている。一般に、多層構造を備えるフレキシブルプリント配線基板においては、フレキシブルプリント配線板を構成する層数が増加するほど、全体の厚みが大きくなるため、その柔軟性が低下して、屈曲性が低下するという問題がある。しかし、本実施形態においては、上述の芳香族ポリアミド樹脂を樹脂フィルム１０、１２として用いることにより、当該樹脂フィルム１０、１２を薄くすることが可能になるため、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性も向上させることが可能になり、屈曲しやすくなる。なお、芳香族ポリアミド樹脂からなる樹脂フィルム１０、１２の厚みは、屈曲性と柔軟性の低下を防止するとの観点から、２〜１２μｍ程度が好ましく、より好ましくは４〜９μｍ程度である。
【００３３】
基材２を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、溶融はんだに対する耐性などを考慮して、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、上述のポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレ−トが好適に使用される。
【００３４】
接着剤層３、４、９、１１を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。さらに、これらの接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。また、本実施形態においては、屈曲時に外側となるカバーレイフィルム７の接着剤層９に、弾性率が１ＧＰａ以上のものを用いる構成としている。このような構成とすることにより、上述の樹脂フィルム１０の場合と同様に、フレキシブルプリント配線板１を屈曲させた場合の歪み量がゼロになる位置が、当該フレキシブルプリント配線板１の厚み方向において外側に移動、導体回路層５に近づくため、導体回路層５に加わる引張応力が小さくなる。従って、導体回路層５を構成する各導体回路５ａの断線を確実に防止して、フレキシブルプリント配線板１の耐屈曲性を向上させることが可能になる。なお、フレキシブルプリント配線板１の耐屈曲性を向上させる観点から、接着剤層９の弾性率は１ＧＰａ以上２ＧＰａ以下が好ましい。
【００３５】
また、導体回路層５、６を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。そして、導体回路層５を構成する金属箔として使用される銅箔の厚さは、３μｍ以上９μｍ以下が良い。これは、銅箔の厚さが厚くなると、屈曲時において、導体回路層５に加わる引張応力が大きくなるため、銅箔の厚さをできるだけ小さくすることにより、当該引張応力を小さくすることが可能であるが、銅箔の厚さが３μｍ未満であると、導体回路層５にピンホールが発生しやすくなり、また歩留まりが低下して高価格になる等の問題が発生する。従って、銅箔の厚さを、３μｍ以上９μｍ以下とすることにより、ピンホール等の不都合を回避することができるとともに、導体回路層５に加わる引張応力を小さくすることができるため、導体回路層５を構成する各導体回路５ａの断線を確実に防止して、フレキシブルプリント配線板１の耐屈曲性を向上させることが可能になる。なお、導体回路層６を構成する金属箔として使用される銅箔の厚さも、３μｍ以上９μｍ以下とすることができる。
【００３６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図３は、本発明の第２の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、フレキシブルプリント配線板の全体構成、および製造方法についても、上述の第１の実施形態と同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
【００３７】
本実施形態においては、上述の第１の実施形態において、屈曲時に外側となる第１の外側絶縁層であるカバーレイフィルム７上に第２の外側絶縁層を設ける構成としている。より具体的には、図３に示す様に、樹脂フィルム１０の上に積層された接着剤層１３とその上に積層された樹脂フィルム１４から構成された第２の外側絶縁層であるカバーレイフィルム２０を、第１の外側絶縁層であるカバーレイフィルム７上に更に設け、屈曲時に外側となる絶縁層を２層のカバーレイフィルム７、２０により構成している。
【００３８】
そして、本実施形態においては、上述の樹脂フィルム１０と同様に、樹脂フィルム１４に、弾性率が６ＧＰａ以上のものを用いる構成としている。このような構成とすることにより、導体回路層５上に積層された接着剤層９と接着剤層９上に積層された樹脂フィルム１０からなるカバーレイフィルム７のみを設ける場合に比し、フレキシブルプリント配線板１を屈曲させた場合の歪み量がゼロになる位置が、当該フレキシブルプリント配線板１の厚み方向においてさらに外側に移動し、導体回路層５にさらに近づくため、導体回路層５に加わる引張応力がさらに小さくなる。従って、導体回路層５を構成する各導体回路５ａの断線をより一層確実に防止して、フレキシブルプリント配線板１の耐屈曲性をより一層向上させることが可能になる。なお、この場合も、フレキシブルプリント配線板１の耐屈曲性を向上させる観点から、樹脂フィルム１４の弾性率は１３ＧＰａ以上が好ましい。
【００３９】
また、上述の樹脂フィルム１０と同様に、樹脂フィルム１４に、芳香族ポリアミド樹脂を好適に使用することができる。このような構成とすることにより、上述の第１の実施形態の場合と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
また、屈曲時に外側となるカバーレイフィルム２０の接着剤層１３を構成する接着剤としては、上述の第１の実施形態の場合と同様に、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤を使用でき、これらの接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。また、当該接着剤層１３に、弾性率が１ＧＰａ以上のものを用いる構成としている。このような構成とすることにより、導体回路層５上に積層された接着剤層９と接着剤層９上に積層された樹脂フィルム１０からなるカバーレイフィルム７のみを設ける場合に比し、フレキシブルプリント配線板１を屈曲させた場合の歪み量がゼロになる位置が、当該フレキシブルプリント配線板１の厚み方向においてさらに外側に移動し、導体回路層５にさらに近づくため、導体回路層５に加わる引張応力がさらに小さくなる。従って、導体回路層５を構成する各導体回路５ａの断線をより一層確実に防止して、フレキシブルプリント配線板１の耐屈曲性をより一層向上させることが可能になる。なお、この場合も、フレキシブルプリント配線板１の耐屈曲性を向上させる観点から、接着剤層９の弾性率は１ＧＰａ以上２ＧＰａ以下が好ましい。
【００４１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００４２】
例えば、本発明のフレキシブルプリント配線板１は、導体回路層５、６のうちの少なくとも一方が、接着剤層３、４を介さず直接に、基材２上に形成される構成としても良い。その方法としては、例えば、片側の導体回路層のもとになる金属箔の片面に、基材２のもとになるホットメルトタイプの樹脂フィルムを、高温高圧下でラミネートして貼り合わせる方法（ラミネーション法）、あるいは樹脂の前駆体（モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）を含む塗布液を塗布し乾燥、固化させたのち必要に応じて硬化反応させて基材２を形成する方法（キャスティング法）や、基材２の片面あるいは両面に、例えば、無電解めっき、真空蒸着、スパッタリングなどを利用して導電層を形成し、電解めっきにより導体回路層を形成するめっき法などが挙げられる。この場合には、層数がさらに減少する分、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が更に向上するという利点がある。
【００４３】
また、図３に示すフレキシブルプリント配線板１においては、カバーレイフィルム７の表面にカバーレイフィルム２０を積層する構成としたが、カバーレイフィルム７の表面に機能層であるシールド層を含む絶縁層を第２の外側絶縁層として積層する構成としても良い。より具体的には、図４に示す様に、カバーレイフィルム７の樹脂フィルム１０上に積層された接着剤層１５とその上に積層された金属薄膜１６とからなるシールド層１７と、当該シールド層１７上に積層された樹脂フィルムであるベースフィルム１８により構成されたシールドフィルム１９を、第２の外側絶縁層としてカバーレイフィルム７上に設ける構成としても良い。
【００４４】
そして、この場合も、上述の樹脂フィルム１０、１４と同様に、ベースフィルム１８に、弾性率が６ＧＰａ以上のものを用いることができる。このように、接着剤層１５と、当該接着剤層１５とベースフィルム１８の間に積層された金属薄膜１６からなるシールド層１７を有するシールドフィルム１９を設けることにより、電気回路から発生する電磁波ノイズを効果的に遮断し優れたシールド効果を発揮することができる。また、導体回路層５上に積層された接着剤層９と接着剤層９上に積層された樹脂フィルム１０からなるカバーレイフィルム７のみを設け、シールドフィルム１９を設けない場合に比し、フレキシブルプリント配線板１を屈曲させた場合の歪み量がゼロになる位置が、当該フレキシブルプリント配線板１の厚み方向においてさらに外側に移動し、導体回路層５にさらに近づくため、導体回路層５に加わる引張応力がさらに小さくなる。従って、導体回路層５を構成する各導体回路５ａの断線をより一層確実に防止して、フレキシブルプリント配線板１の耐屈曲性をより一層向上させることが可能になる。なお、この場合も、フレキシブルプリント配線板１の耐屈曲性を向上させる観点から、後述の実施例の結果からも判るように、樹脂フィルム１４の弾性率は１３ＧＰａ以上が好ましい。
【００４５】
また、上述の樹脂フィルム１０と同様に、ベースフィルム１８に、芳香族ポリアミド樹脂を使用することにより、上述の第１の実施形態の場合と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
また、接着剤層１５に用いられる接着剤樹脂としては、上述の実施形態の場合と同様に、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの各種の樹脂系の接着剤を使用できる。また、接着剤層に導電性を付与するために、ニッケル、銅、銀、銀コート銅などの金属フィラー、カーボンフィラー等を樹脂中に分散させて使用することもできる。さらに、接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。また、金属薄膜１６に用いられる金属としては、銀、銅等の導電性の高い金属が好ましく、特に、銀が好ましい。金属薄膜１６をベースフィルム１８上に形成する方法としては、該金属の蒸着やスパッタリング、イオンプレーティングなどが例示されるが、成膜スピードの観点から蒸着が好ましい。
【００４７】
また、屈曲時に内側となるカバーレイフィルム８の樹脂フィルム１２に、弾性率が６ＧＰａ以上のものを用いる構成としても良く、屈曲時に内側となるカバーレイフィルム８の接着剤層１１にも、弾性率が１ＧＰａ以上のものを用いる構成としても良い。さらに、上述のカバーレイフィルム７、８の代わりに、導体回路層５、６の表面に、ポリイミド系のカバーコートインクをスクリーン印刷等により塗工しても良い。
【実施例】
【００４８】
以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。
（実施例１）
基材２である、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムの両面に、直接、厚さ５μｍの銅箔が形成されたフレキシブルプリント配線板用基板（東海ゴム工業株式会社製）を用意した。次いで、基材２の両面の銅箔の各々を、常法によってエッチングして、線幅が０．２ｍｍ、間隔が０．８ｍｍの導体回路であって、屈曲部分において、９本の配線が並行するように配置されたパターンを形成して、導体回路層５、６を有する両面板を作製した。次いで、この両面板の、導体回路層５の上に、片面に厚み１５μｍ、弾性率１．１ＧＰａのナイロン系の接着剤（東海ゴム工業株式会社製、ＦＴＡ）からなる接着剤層９を積層した、厚み４．４μｍ、弾性率が１３ＧＰａのアラミドフィルム（東レ株式会社製、ミクトロン４Ｙ−ＭＬ４１）からなる樹脂フィルム１０をプレスにより接着するとともに、導体回路層６の上に、同じく片面に厚み２０μｍ、弾性率が１．１ＧＰａのナイロン系の接着剤（東海ゴム工業株式会社製、ＦＴＡ）からなる接着剤層１１を積層した、厚み２０μｍ、弾性率が１．１ＧＰａのアラミドフィルム（東レ株式会社製、ミクトロン４Ｙ−ＭＬ４１）からなる樹脂フィルム１２をプレスにより接着して図１に示すフレキシブルプリント配線板１を作製した。なお、得られたフレキシブルプリント配線板１の全体の厚みは７８．８μｍであった。
【００４９】
次いで、フレキシブルプリント配線板１に対して、ＪＩＳ  Ｃ５０１６に規定された、屈曲疲労試験機による耐屈曲性試験（摺動屈曲試験）を行った。なお、屈曲半径２．５ｍｍ、屈曲速度１５００回／ｍｉｎ、屈曲ストローク２５ｍｍの条件で、接着剤層９と樹脂フィルム１０とからなるカバーレイフィルム７が屈曲時に外側となるように１方向に繰り返して屈曲させ、屈曲方向の外側に位置する導体回路層５が断線するに至った屈曲回数（耐屈曲回数）を求めた。以上の結果を表１に示す。
【００５０】
（実施例２）
厚み４．４μｍ、弾性率が１３ＧＰａのアラミドフィルム（東レ株式会社製、ミクトロン４Ｙ−ＭＬ４１）からなるベースフィルム１８を真空装置内にセットして、真空度１×１０−５Ｔｏｒｒ台まで放置後、窒素ガスにより窒素プラズマ処理を施した。プラズマ処理中の真空度は０．０２Ｔｏｒｒ、プラズマは単位面積あたり０．２Ｗ／ｃｍ２程度であった。プラズマ時間は、ベースフィルムの送り速度の１０ｍ／分に対応する時間で行った。次に、真空蒸着装置にて、銀を蒸着させ、厚さ０．１μｍの金属薄膜１６をプラズマ処理面上に形成した。一方、ナイロン系接着剤（東海ゴム工業株式会社製、ＦＴＡ）に、還元銀粉末（福田金属粉工業製、商品名：ＡｇＣ−７４Ｔ）を２．５Ｖｏｌ％となるように加え、さらに粘度調整のための溶媒（トルエン、メタノール混合溶媒）を加えて粘度を２０００Ｐａ・Ｓとし、接着剤層１５を作成した。こうして作成した接着剤層１５を、金属薄膜１６に、スロットダイコーターで塗布し、その後、乾燥させた。なお、乾燥温度１３０℃、塗布時の搬送速度は７ｍ／分であった。その結果、乾燥後の接着剤層１５の厚みは８μｍとなった。そして、最後に、接着剤層１５の金属薄膜１６とは反対側に保護フィルムとしてポリエチレンをラミネートし、シールドフィルム１９を得た。
【００５１】
このシールドフィルム１９について、シールド性能の目安であるシート抵抗は１００ｍΩ／□以下と問題ないことを確認した。その後、上述の実施例１において説明したフレキシブルプリント配線板１を作製し、上述の保護フィルムを剥がしたシールドフィルム１９を１８０℃×３０分、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で熱プレスして貼り合わせて、図４に示すフレキシブルプリント配線板１を得た。なお、得られたフレキシブルプリント配線板１の全体の厚みは９１．２μｍであった。その後、上述の実施例１と同一条件により、耐屈曲性試験を行った。以上の結果を表１に示す。
【００５２】
（実施例３）
基材２である、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムの両面に、直接、厚さ５μｍの銅箔が形成されたフレキシブルプリント配線板用基板（東海ゴム工業株式会社製）を用意した。次いで、基材２の両面の銅箔の各々を、常法によってエッチングして、線幅が０．２ｍｍ、間隔が０．８ｍｍの導体回路であって、屈曲部分において、９本の配線が並行するように配置されたパターンを形成して、導体回路層５、６を有する両面板を作製した。次いで、この両面板の、導体回路層５、６の上に、ポリイミド系のカバーコートインク（ＰＩ技研、Ｑ−ＩＰ−０２６６）をスクリーン印刷機にて塗工し、乾燥させ、厚さ２２μｍ、弾性率０．５ＧＰａのカバーコート層を得た。
【００５３】
次いで、上述の実施例２において説明したシールドフィルム１９を作製し、上述の保護フィルムを剥がしたシールドフィルム１９を１８０℃×３０分、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で熱プレスして貼り合わせて、本実施例のフレキシブルプリント配線板１を得た。なお、得られたフレキシブルプリント配線板１の全体の厚みは９１．４μｍであった。その後、上述の実施例１と同一条件により、耐屈曲性試験を行った。以上の結果を表１に示す。
【００５４】
（実施例４）
基材２として、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムの両面に、直接、厚さ９μｍの銅箔が形成されたフレキシブルプリント配線板用基板（三井化学株式会社製、ＮＦＸ）を用いたこと以外は、上述の実施例２と同様にして、フレキシブルプリント配線板１を得た。なお、得られたフレキシブルプリント配線板１の全体の厚みは９９．２μｍであった。その後、上述の実施例１と同一条件により、耐屈曲性試験を行った。以上の結果を表１に示す。
【００５５】
（実施例５）
基材２として、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムの両面に、直接、厚さ９μｍの銅箔が形成されたフレキシブルプリント配線板用基板（三井化学株式会社製、ＮＦＸ）を用いたこと以外は、上述の実施例３と同様にして、フレキシブルプリント配線板１を得た。なお、得られたフレキシブルプリント配線板１の全体の厚みは９９．４μｍであった。その後、上述の実施例１と同一条件により、導体回路の引張応力量測定、および耐屈曲性試験を行った。以上の結果を表１に示す。
【００５６】
（比較例１）
基材２である、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムの両面に、直接、厚さ９μｍの銅箔が形成されたフレキシブルプリント配線板用基板（三井化学株式会社製、ＮＦＸ）を用意した。次いで、基材の両面の銅箔の各々を、常法によってエッチングして、線幅が０．２ｍｍ、間隔が０．８ｍｍの導体回路であって、屈曲部分において、９本の配線が並行するように配置されたパターンを形成して、導体回路層５、６を有する両面板を作製した。次いで、この両面板の、導体回路層５、６の上に、ポリイミド系のカバーコートインク（ＰＩ技研、Ｑ−ＩＰ−０２６６）をスクリーン印刷機にて塗工し、乾燥させ、厚さ２２μｍ、弾性率０．５ＧＰａのカバーコート層を有するフレキシブルプリント配線板を得た。なお、得られたフレキシブルプリント配線板の全体の厚みは８７μｍであった。その後、上述の実施例１と同一条件により、耐屈曲性試験を行った。以上の結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
2006310643.tif 000004
【００５８】
表１から判るように、屈曲時に外側になる第１の外側絶縁層であるカバーレイフィルム７を、弾性率が１３ＧＰａの芳香族ポリアミド樹脂からなる樹脂フィルム１０と、弾性率が１．１ＧＰａの接着剤層９により形成した実施例１は、弾性率の低いカバーコート層のみを有する比較例１に比し、耐屈曲性を向上できることが判る。
【００５９】
また、カバーレイフィルム７上に、シールド層１７と弾性率が１３ＧＰａの芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルム１８からなる第２の外側絶縁層であるシールドフィルム１９を積層した実施例２は、当該シールドフィルム１９を設けていない実施例１に比し、耐屈曲性をさらに向上できることが判る。また、同様に、カバーコート層の表面に、シールド層１７と弾性率が１３ＧＰａの芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルム１８からなる第２の外側絶縁層であるシールドフィルム１９を積層した実施例５は、当該シールドフィルム１９を設けていない比較例１に比し、耐屈曲性を向上できることが判る。
【００６０】
さらに、実施例２と実施例４の比較から、導体回路層５、６に、厚さが５μｍの銅箔を使用することにより、耐屈曲性を飛躍的に向上できることが判る。この結果は、実施例３と実施例５の比較からも判る。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の活用例としては、両面板などの多層構造を有し、電子機器類の可動部への配線などにおいて、１方向に繰り返し屈曲して使用されるフレキシブルプリント配線板が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の全体構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図４】本発明のフレキシブルプリント配線板の変形例の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１…フレキシブルプリント配線板、２…基材、３…接着剤層、４…接着剤層、５…導体回路層、５ａ…導体回路、６…導体回路層、６ａ…導体回路、７…カバーレイフィルム、８…カバーレイフィルム、９…接着剤層、１０…樹脂フィルム、１１…接着剤層、１２…樹脂フィルム、１３…接着剤層、１４…樹脂フィルム、１５…接着剤層、１６…金属薄膜、１７…シールド層、１８…ベースフィルム、１９…シールドフィルム、２０…カバーレイフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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