(57)【要約】【課題】  設計の自由度が向上するとともに、小型化を図ることができ、さらには、高密度配線にも対応し易い多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】  複数の絶縁層と、導体回路と、光配線とが積層形成され、光学素子が実装された多層プリント配線板であって、上記光配線は、上記絶縁層間に形成されていることを特徴とする。【選択図】    図１
2006120956.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層と、導体回路と、光配線とが積層形成され、光学素子が実装された多層プリント配線板であって、
前記光配線は、前記絶縁層間に形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記光配線の両面のそれぞれに絶縁層と導体回路とが積層形成されている請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
少なくとも１層の前記絶縁層を貫通する光信号通過領域が形成され、
前記光信号通過領域の少なくとも一端と、前記光配線とが光学的に接続されている請求項１または２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記光信号通過領域は、一方の最外層の絶縁層を貫通するように形成されており、
他方の最外層の絶縁層の外層側であって、前記光信号通過領域の前記光配線と光学的に接続された側の延長線上の位置には、導体回路および／またはパッドが形成されている請求項３に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記光配線が異なる階層に位置するように形成されており、
多層プリント配線板を一の主面に垂直な方向に透視した際に、
互いに階層の異なる光配線の、一の光配線の一部と他の一の光配線の一部とが、重なって視認される請求項１〜４にいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記光配線が、接着層を介して、前記絶縁層、前記導体回路および他の光配線のうちの少なくとも１つに積層されている請求項１〜５のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
前記絶縁層を挟んだ導体回路間を接続するためのバイアホールが形成されており、
前記バイアホールは、貫通バイアホールおよび／または非貫通バイアホールである請求項１〜６のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記光配線は、コアとクラッドとを有しており、
前記プリント配線板を一の主面に垂直な方向に透視した際に、
前記コアと前記非貫通バイアホールの一部とが、重なって視認される請求項７に記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
前記光配線は、光導波路である請求項１〜８のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項１０】
両面に導体回路が形成され、さらに少なくとも片面に光導波路が形成された絶縁層が、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して積層されている請求項１〜９のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項１１】
光導波路フィルムまたは光ファイバシートの両面に、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して、両面に導体回路が形成された絶縁層が積層されている請求項１〜９のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項１２】
少なくとも片面に光導波路が形成された絶縁層の両面に、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して、両面に導体回路が形成された絶縁層が積層されている請求項１〜９のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に使用することができる多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速インターネット網の整備に伴い、光通信は、基幹網の通信のみならず、基幹網と端末機器（パソコン、モバイル、ゲーム等）との通信や、端末機器同士の通信、端末機器内での通信にも使用することが提案されている。
基幹網においては、情報量の増大に伴い、交換機、ルータ等のスイッチング装置の高速化が進行しているため、例えば、ブックシェルフ型のバックプレーンボードにおいて、ドータボードとスイッチングボードとの間での信号伝送を光通信により行うことが検討されており、光コネクタを用いた光ファイバにより光通信が検討されている（特許文献１参照）。
また、端末機器に光トランシーバを配設し、光ファイバにより光通信を行うことも検討されている。
【特許文献１】特開平１１−１１３０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ドータボードや端末機器の内部で使用されるプリント配線板では、スイッチング装置や端末機器の高性能化、小型化を達成すべく、プリント配線板の両面に、電子部品が実装されており、さらに、実装部品点数の増加に伴い、小型化とともに、高密度実装が行われている。
また、上述したように、光ファイバを用いて光通信を行う場合、例えば、ドータボードを構成するプリント配線板では、その端部周辺に光コネクタが実装されることとなり、さらに、この光コネクタは、プリント配線板に実装された光電気変換素子に接続されることとなる。また、光トランシーバも、通常、多層プリント配線板に実装された状態で端末機器に配設されている。
【０００４】
このように、光コネクタおよび光電気変換素子や、光トランシーバもプリント配線板上に搭載する必要が生じており、この場合、プリント配線板上に、新たな搭載スペースを確保する必要があり、プリント配線板が大きくなってしまうとの問題が生じており、さらに、光ファイバとの接続を必要とするため、その搭載位置がプリント配線板の端部周辺に限定されることとなり、その結果、設計の自由度が低下するという問題も生じている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、本発明者等は、鋭意検討した結果、端末機器等の小型化を図るべく、プリント配線板の小型化を図るとともに、その設計の自由度を向上させるには、光配線を多層プリント配線板の内部に形成すればよいことを見出し、本発明を完成した。
【０００６】
すなわち、本発明の多層プリント配線板は、複数の絶縁層と、導体回路と、光配線とが積層形成され、光学素子が実装された多層プリント配線板であって、
上記光配線は、上記絶縁層間に形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の多層プリント配線板では、上記光配線の両面のそれぞれに絶縁層と導体回路とが積層形成されていることが望ましい。
【０００８】
上記多層プリント配線板では、少なくとも１層の上記絶縁層を貫通する光信号通過領域が形成され、
上記光信号通過領域の少なくとも一端と、上記光配線とが光学的に接続されていることが望ましい。
そして、この場合、上記光信号通過領域は、一方の最外層の絶縁層を貫通するように形成されており、
他方の最外層の絶縁層の外層側であって、上記光信号通過領域の上記光配線と光学的に接続された側の延長線上の位置には、導体回路および／またはパッドが形成されていることが望ましい。
【０００９】
上記多層プリント配線板では、上記光配線が異なる階層に位置するように形成されており、
多層プリント配線板を一の主面に垂直な方向に透視した際に、
互いに階層の異なる光配線の、一の光配線の一部と他の一の光配線の一部とが、重なって視認されることが望ましい。
【００１０】
上記多層プリント配線板では、上記光配線が、接着層を介して、上記絶縁層、上記導体回路および他の光配線のうちの少なくとも１つに積層されていることが望ましい。
【００１１】
上記多層プリント配線板では、上記絶縁層を挟んだ導体回路間を接続するためのバイアホールが形成されており、
上記バイアホールは、貫通バイアホールおよび／または非貫通バイアホールであることが望ましい。
上記多層プリント配線板において、上記光配線は、コアとクラッドとを有しており、
多層プリント配線板を一の主面に垂直な方向に透視した際に、
上記コアと上記非貫通バイアホールの一部とが、重なって視認されることが望ましい。
また、上記多層プリント配線板において、上記光配線は、光導波路であることが望ましい。
【００１２】
本発明の多層プリント配線板は、両面に導体回路が形成され、さらに少なくとも片面に光導波路が形成された絶縁層が、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して積層されているものが望ましい。
【００１３】
また、本発明の多層プリント配線板は、光導波路フィルムまたは光ファイバシートの両面に、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して、両面に導体回路が形成された絶縁層が積層されているものも望ましい。
【００１４】
また、少なくとも片面に光導波路が形成された絶縁層の両面に、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して、両面に導体回路が形成された絶縁層が積層されているものも望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の多層プリント配線板によれば、光信号を伝送するための光配線が多層プリント配線板の内部、即ち、絶縁層層間に形成されており、光学部品の実装位置や導体回路の形成位置等を考慮して、光配線の形成位置を適宜選択することができるため、多層プリント配線板の設計の自由度が向上するとともに、多層プリント配線板の小型化を図ることができる。
また、本発明の多層プリント配線板は、光配線が絶縁層間に形成されているため、多層プリント配線板の表面に、光学素子や各種電子部品を実装するスペースを充分に確保することができ、また、最外層の導体回路は、高密度配線にも対応し易い。そのため、各種光学部品や電子部品の高密度実装も可能となる。
【００１６】
また、本発明の多層プリント配線板において、少なくとも一層の絶縁層を貫通する光信号通過領域が形成され、さらに、上記光信号通過領域の少なくとも一端と、上記光導波路のとが光学的に接続されている場合には、例えば、上記多層プリント配線板の両面のそれぞれに実装された光学部品間で、上記光信号通過領域を介して光信号の伝送を行うことができる。
なお、本明細書において、光信号通過領域と光導波路とが光学的に接続されているとは、両者の間で光信号を伝送することができるように構成されている状態をいい、その具体的な態様については後述する。
【００１７】
さらに、本発明の多層プリント配線板では、光配線が多層プリント配線板の内部に形成されているため、多層プリント配線板の難燃化を図りやすく、より信頼性に優れることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の多層プリント配線板の実施形態について説明する。
本発明の多層プリント配線板は、複数の絶縁層と、導体回路と、光配線とが積層形成され、光学素子が実装された多層プリント配線板であって、
上記光配線は、上記絶縁層間に形成されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明の多層プリント配線板では、光配線が、絶縁層間に形成されている。
上記光配線が、絶縁層間に形成されている態様としては、後に、図面を参照しながら詳細に説明するが、例えば、（１）両面に導体回路が形成され、さらに少なくとも片面に光導波路が形成された絶縁層が、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して積層されている態様、（２）光導波路フィルムまたは光ファイバシートの両面に、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して、両面に導体回路が形成された絶縁層が積層されている態様、（３）少なくとも片面に光導波路が形成された絶縁層の両面に、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して、両面に導体回路が形成された絶縁層が積層されている態様等が挙げられる。
なお、上記多層プリント配線板においては、異なる階層に光配線が形成されていてもよい。
【００２０】
上記光配線としては、光導波路、光ファイバシート等が挙げられる。
上記光導波路としては、ポリマー材料等からなる有機系光導波路、石英ガラス、化合物半導体等からなる無機系光導波路等が挙げられる。これらのなかでは、ポリマー材料等からなる有機系光導波路が望ましい。絶縁層との密着性に優れ、加工が容易だからである。
上記ポリマー材料としては、通信波長帯での吸収が少ないものであれば特に限定されず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂の一部が感光性化された樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体、感光性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体等が挙げられる。
【００２１】
具体的には、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、重水素化ＰＭＭＡ、重水素フッ素化ＰＭＭＡ等のアクリル樹脂、フッ素化ポリイミド等のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ樹脂、ポリオレフィン系樹脂、重水素化シリコーン樹脂等のシリコーン樹脂、シロキサン樹脂、ベンゾシクロブテンから製造されるポリマー等が挙げられる。
【００２２】
また、上記光導波路のコアの厚さは１〜１００μｍが望ましく、その幅は１〜１００μｍが望ましい。上記幅が１μｍ未満では、その形成が容易でないことがあり、一方、上記幅が１００μｍを超えると、多層プリント配線板を構成する導体回路等の設計の自由度を阻害する原因となることがある。
また、上記光導波路のコアの厚さと幅との比は、１：１に近いほうが望ましい。これは、通常、上記受光素子の受光部や上記発光素子の発光部の平面形状が円形状だからである。なお、上記厚さと幅との比は特に限定されるものではなく、通常、約１：２〜約２：１程度であればよい。
【００２３】
また、上記光導波路は、マルチモードの光導波路であることが望ましく、上記光導波路が通信波長０．８５μｍでマルチモードの光導波路である場合には、そのコアの厚さおよび幅は２０〜８０μｍであることがより望ましく、５０μｍ程度であることが特に望ましい。
マルチモードの光導波路が望ましいのは、シングルモードの光導波路に比べて、光導波路と光学素子との位置合わせが比較的容易で、また、位置ズレに対する許容値も大きいからである。
【００２４】
また、上記光導波路には、粒子が配合されていてもよい。粒子が配合されることにより、光導波路にクラックが発生しにくくなるからである。即ち、光導波路に粒子が配合されていない場合には、光導波路と他の層（例えば、絶縁層等）との熱膨張係数が異なることに起因して光導波路にクラックが発生することがあるが、光導波路に粒子を配合して熱膨張係数を調整することにより、上記他の層との熱膨張係数の差を小さくした場合には、光導波路にクラックが発生しにくくなるからである。
【００２５】
上記粒子としては、例えば、後述する光信号通過領域を構成する樹脂組成物に含まれる粒子と同様のもの等が挙げられる。これらの粒子は、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上併用してもよい。
上記粒子としては、無機粒子が望ましく、シリカ、チタニアまたはアルミナからなる粒子が望ましい。また、シリカ、チタニアおよびアルミナのうちの少なくとも２種を混合、溶融させて形成した混合組成の粒子も望ましい。
また、上記樹脂粒子等の粒子の形状は特に限定されず、球状、楕円球状、破砕状、多面体状等が挙げられる。
【００２６】
また、上記粒子の粒子径は、通信波長より短いことが望ましい。粒子径が通信波長より長いと光信号の伝送を阻害することがあるからである。
上記粒子径は、その下限が０．０１μｍで、上限が０．８μｍであることがより望ましい。この範囲を外れる粒子を含んでいると、粒度分布が広くなりすぎて、樹脂組成物中に混合した際に、該樹脂組成物の粘度のバラツキが大きくなり、樹脂組成物を調製する場合の再現性が低くなり、所定の粘度を有する樹脂組成物を調製することが困難になることがあるからである。
【００２７】
上記粒子径は、その下限が０．１μｍで、その上限が０．８μｍであることがさらに望ましい。この範囲にあると、スピンコート、ロールコート等を用いて樹脂組成物を塗布するの適しており、また、粒子が混合された樹脂組成物を調製する際に、所定の粘度に調製しやすくなる。
上記粒子径は、その下限が０．２μｍで、その上限が０．６μｍであることが特に望ましい。この範囲が、樹脂組成物の塗布、光導波路のコアの形成に特に適している。さらに、形成した光導波路ごとのバラツキ、特に、コアのバラツキが最も小さくなり、多層プリント配線板の特性に特に優れることとなるからである。
また、この範囲の粒子径を有する粒子であれば、２種類以上の異なる粒子径の粒子が含まれていてもよい。
【００２８】
上記粒子の配合量は、その望ましい下限が１０重量％であり、より望ましい下限が２０重量％である。一方、上記粒子の望ましい上限は８０重量％であり、より望ましい上限は７０重量％である。粒子の配合量が１０重量％未満であると、粒子を配合させる効果が得られないことがあり、粒子の配合量が８０重量％を超えると、光信号の伝送が阻害されることがあるからである。
【００２９】
また、上記光導波路の形状は特に限定されないが、その形成が容易であることから、フィルム状であってもよい。
また、上記光導波路がコアとクラッドとから構成されているものである場合、上記粒子は、コアとクラッドとの両方に配合されていてもよいが、コアには粒子が配合されておらず、該コアの周囲を覆うクラッドにのみ粒子が配合されていることが望ましい。その理由は以下の通りである。
すなわち、光導波路に粒子を配合する場合、該粒子と光導波路の樹脂成分との密着性によっては、粒子と樹脂成分との界面に空気層が生じてしまうことがあり、この場合には、この空気層により光の屈折方向が変わり、光導波路の伝播損失が大きくなることがあるのに対し、クラッドにのみ粒子が配合を配合した場合には、上述したような粒子を配合することにより、光導波路の伝播損失が大きくなるというような問題が発生することがないとともに、光導波路でクラックが発生しにくくなるとの上述した効果を得ることができるからである。
【００３０】
また、上記光ファイバシートとしては、複数の光ファイバが並列に配置され、その周囲が樹脂組成物等からなるカバー樹脂層で覆われフィルム状に成形されたもの等が挙げられる。この場合、光ファイバは、並列にのみ一段で配置されていてもよいし、並列に配置された光ファイバが複数段に組み重ねられていてもよい。
上記光ファイバとしては、特に限定されず、石英ガラス系光ファイバ（ＳＯＦ）、ポリマークラッド光ファイバ（ＰＣＦ）、ハードポリマークラッド光ファイバ（ＨＰＣＦ）、プラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）等が挙げられる。これらのなかでは、厚さを薄くすることができる点から、石英ガラス系光ファイバ（ＳＯＦ）が望ましい。
また、１本の光ファイバのみを周囲を樹脂組成物で覆い、フィルム状に成形したものも上記光ファイバシートとして用いることができる。
【００３１】
また、上記多層プリント配線板において、上記光配線が異なる階層に位置するように形成されている場合、多層プリント配線板を一の主面に垂直な方向に透視した際に、
互いに階層の異なる光配線の、一の光配線の一部と他の一の光配線の一部とが、重なって視認されることが望ましい。
光配線がこのような位置に配設されることとなる場合、光配線の設計の位置の自由度が向上することとなるため、光信号を最短距離で伝送することができるように設計することができ、多層プリント配線板内での伝播損失を小さくすることができる。
また、光配線の設計の自由度が向上することにより、多層プリント配線板の小型化、高密度配線を実装することができ、さらには、光学部品や電子部品の表面実装密度も向上することとなる。
なお、一の光配線の一部と他の一の光配線の一部とが、重なって視認される態様としては、両者が、直交、斜めに交差、並行で一部が重なっている等の態様が挙げられる。
【００３２】
また、上記光配線には、光路変換ミラーが形成されていることが望ましい。光路変換ミラーを形成することにより、光路を所望の角度に変更することが可能となり、光信号通過領域の端部と光学的に接続することができるからである。この場合、光路変換ミラーは、空気や屈折率の異なる樹脂等と接することとなっていてもよいし、金属蒸着層が形成されていてもよい。上記金属蒸着層としては、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、クロム、これらの合金等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、組み合わせて用いてもよい。
上記光路変換ミラーの形成は、後述するように、光配線を切削し、さらに必要に応じて、金属蒸着層等を形成することにより行うことができる。また、光配線に光路変換ミラーを形成する代わりに、光配線の端部の先に、光路変換部を有する部材を接着剤を介して配置してもよい。
また、上記光路変換ミラーを形成する場合、その形成角度は特に限定されず、光路に応じて適宜選択すればよいが、該光路変換ミラーは、通常、絶縁層に接する面とのなす角度が、４５°または１３５°となるように形成する。特に、上記角度が４５°となるように形成することが望ましく、この場合、その形成が特に容易である。
【００３３】
本発明の多層プリント配線板においては、少なくとも一層の絶縁層を貫通する光信号通過領域が形成され、上記光信号通過領域の一端と、上記光配線の一端とが光学的に接続されていることが望ましい。
このような光信号通過領域を形成することにより、光配線の設計の自由度がより向上することとなるからである。
【００３４】
上記光信号通過領域は、空隙のみから構成されていてもよいし、その一部または全部に樹脂組成物が充填されていてもよい。上記光信号通過領域の全部に樹脂組成物が充填されている場合、上記光信号通過領域は、樹脂組成物から構成されていることとなる。
【００３５】
上記樹脂組成物の樹脂成分としては、通信波長帯での吸収が少ないものであれば特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂の一部が感光性化された樹脂等が挙げられる。
具体的には、例えば、エポキシ樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、重水素化ＰＭＭＡ、重水素フッ素化ＰＭＭＡ等のアクリル樹脂、フッ素化ポリイミド等のポリイミド樹脂、重水素化シリコーン樹脂等のシリコーン樹脂、ベンゾシクロブテンから製造されるポリマー等が挙げられる。
【００３６】
また、上記樹脂組成物には、上記樹脂成分以外に、例えば、樹脂粒子、無機粒子、金属粒子等の粒子が含まれていてもよい。これらの粒子を含ませることにより光信号通過領域と、絶縁層等との間で熱膨張係数の整合を図ることができ、また、粒子の種類によっては難燃性を付与することもできる。
上記粒子としては、例えば、無機粒子、樹脂粒子、金属粒子等が挙げられる。
上記無機粒子としては、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム等のアルミニウム化合物、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等のカルシウム化合物、炭酸カリウム等のカリウム化合物、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム、タルク等のマグネシウム化合物、シリカ、ゼオライト等のケイ素化合物、チタニア等のチタン化合物等からなるものが挙げられる。また、少なくとも２種類の無機材料を混合、溶融した混合組成の粒子であってもよい。
【００３７】
上記樹脂粒子としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、具体的には、例えば、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂等）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂等からなるものが挙げられる。
【００３８】
上記金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、スズ、亜鉛、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、鉄、鉛等が挙げられる。上記金属粒子は、絶縁性を確保するために、表層が樹脂等により被覆されていることが望ましい。
また、これらの粒子は、単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
また、上記粒子の形状、最大長さ、その含有量等も上記光導波路に含まれる粒子と同様であることが望ましい。
【００３９】
また、本発明の多層プリント配線板において、光信号通過領域に樹脂組成物が充填されている場合、この樹脂組成物の伝播光の透過率は、７０％／ｍｍ以上であることが望ましい。上記透過率が７０％／ｍｍ未満では、充分な光信号伝送能を得ることができないことがあるからである。上記透過率は、９０％／ｍｍ以上であることがより望ましい。
なお、本明細書において、樹脂組成物の透過率とは、長さ１ｍｍあたりの伝送光の透過率をいう。また、上記透過率とは、２５〜３０℃で測定した透過率をいう。
【００４０】
また、上記光信号通過領域は、単チャンネルの光配線を介した光信号を伝送することができる形状であってもよいし、マルチチャンネルの光配線を介した光信号を伝送することができる形状であってもよい。
また、上記マルチチャンネルの光配線を介した光信号を伝送することができる光信号通過領域は、全てのチャンネルの光信号を伝送することができる一括貫通孔構造を有していてもよいし、各チャンネルの光信号ごとに伝送することができる個別貫通孔構造を有していてもよい。なお、どちらの場合も、そのチャンネル数は限定されない。
また、一の多層プリント配線板において、一括貫通孔構造の光信号通過領域と個別貫通孔構造の光信号通過領域とが混在していてもよい。
【００４１】
上記一括貫通孔構造の光信号通過領域の形状としては、例えば、円柱、角柱、楕円柱、複数の円柱が並列に並べられ、互いに隣り合う円柱の側面の一部が繋がった形状、直線と円弧とで囲まれた底面を有する柱状体等が挙げられる。
また、上記光信号通過領域の形状が、複数の円柱が並列に並べられ、互いに隣り合う円柱の側面の一部が繋がった形状である場合には、その一部に、実際には、光信号通過領域として機能しないダミー円柱が形成されていてもよい。
【００４２】
また、上記一括貫通孔構造の光信号通過領域の大きさは、縦、横のそれぞれが１００μｍ〜５ｍｍであることが望ましい。また、上記光信号通過領域の形状が円柱である場合は、その径が上記範囲にあることが望ましい。
上記断面の径が１００μｍ未満では、光信号の伝送が阻害されることがあり、一方、５ｍｍを超えても、光信号の伝播損失の向上はみられず、上記多層プリント配線板の小型化が難しくなる。
【００４３】
また、上記個別貫通孔構造の各光信号通過領域の形状としては、例えば、円柱、角柱、楕円柱、直線と円弧とで囲まれた底面を有する柱状体等が挙げられる。
【００４４】
上記個別貫通孔構造の光信号通過領域において、各光信号通過領域の大きさは、その断面の径の下限は１００μｍであることが望ましく、その上限は５００μｍであることが望ましい。上記径が１００μｍ未満では、光路が塞がれてしまうおそれがあるとともに、該光信号通過領域に未硬化の樹脂組成物を充填することが困難となることがある。一方、上記径を５００μｍより大きくしても光信号の伝送性はあまり向上せず、多層プリント配線板を構成する導体回路等の設計の自由度を阻害する原因となることがあるからである。
より望ましい径の下限は２５０μｍであり、より望ましい径の上限は３５０μｍである。
なお、上記光信号通過領域の上記基板および上記絶縁層を貫通する部分の断面の径とは、上記光信号通過領域が円柱状の場合にはその断面の直径、楕円柱状の場合にはその断面の長径、四角柱状や多角柱状の場合にはその断面の最も長い部分の長さをいう。また、本発明において、光信号通過領域の断面とは、多層プリント配線板の主面に平行な方向の断面をいう。
【００４５】
なお、上記光信号通過領域は、光信号伝送時に、伝送光がその壁面で反射しない大きさで形成することが望ましく、また、そのため、後述するマイクロレンズを配設することにより、光信号通過領域内をコリメート光が伝送するように設計することが望ましい。
【００４６】
上記光信号通過領域の壁面は、樹脂または金属により構成されていてもよい。
ここで、上記光信号通過領域の壁面は、通常、絶縁層が露出しているため、絶縁層と同様の材質で構成されていることとなる。従って、絶縁層が樹脂からなるものである場合に、特に何ら処理を施さなくても、上記光信号通過領域の壁面は、樹脂により構成されていることとなる。
ただし、上記光信号通過領域の壁面には、別途、樹脂層を形成してもよく、この場合には、樹脂層がクラッドとして機能し、上記光信号通過領域の内部に充填される樹脂組成物がコアとして機能するように構成されていることが望ましい。
【００４７】
また、上記光信号通過領域の壁面が、金属により構成されている場合、その材料としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、チタン、貴金属等が挙げられる。
また、上記光信号通過領域の壁面が金属により構成されている場合、即ち、光信号通過領域の壁面に金属層が形成されている場合、この金属層は、１層から形成されていてもよいし、２層以上から構成されていてもよい。
また、上記金属層は、場合によっては、スルーホールとしての役目、即ち、基板を挟んだ導体回路間や、基板と絶縁層とを挟んだ導体回路間を電気的に接続する役目を果たすことができる。
【００４８】
また、上記光信号通過領域の壁面に樹脂層や金属層を形成する場合、その表面（内部に充填される樹脂組成物と接する面）は、その表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜５μｍの粗化面とすることが望ましい。樹脂組成物との密着性が向上することとなるからである。
なお、上記粗化面は、エッチング処理等により形成すればよい。
【００４９】
一方、上記光信号通過領域の壁面に樹脂層や金属層を形成した場合には、この樹脂層や金属層で光を反射させながら光信号を伝送することができ、この場合には、壁面の表面粗さは小さいことが望ましい。光信号の伝播損失を小さくすることができるからである。
特に、高多層板である場合には、光信号通過領域の長さが長くなるため、光を反射させながら光信号を伝送する方法が有効となる。
【００５０】
なお、本発明の多層プリント配線板において、上記光信号通過領域の形状や形成位置やその個数は特に限定されるものではなく、多層プリント配線板の設計、すなわち、光学部品の実装位置、光導波路や導体回路の形成位置等を考慮して適宜選択すればよい。
【００５１】
ただ、上記光信号通過領域は、一方の最外層の絶縁層を貫通するように形成されており、
他方の最外層の絶縁層の外層側であって、上記光信号通過領域の上記光配線と光学的に接続された側の延長上の位置には、導体回路および／またはパッドが形成されていることが望ましい。
このような構成とすることにより、光配線および導体回路の高密度配線が可能となり、さらには、光学素子や各種電子部品の高密度実装が可能となる。
なお、上記パッドとは、光学素子や各種電子部品を実装するために設けられたものである。
【００５２】
本発明の多層プリント配線板において、光信号通過領域が形成されている場合、該光信号通過領域の光配線と光学的に接続された側と反対側の端部等には、マイクロレンズが配設されていてもよい。上記マイクロレンズは、直接配設されていてもよいし、光学接着剤を介して配設されていてもよい。
マイクロレンズを配設することにより、光信号が、マイクロレンズで集光されることとなり、より確実に光信号を伝送することが可能となるからである。
【００５３】
上記マイクロレンズとしては特に限定されず、光学レンズに使用されているものが挙げられ、その材質の具体例としては、光学ガラス、光学レンズ用樹脂等が挙げられる。上記光学レンズ用樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の上記光信号通過領域に充填する樹脂組成物として説明したポリマー材料と同様の材料等が挙げられる。
【００５４】
また、上記マイクロレンズの形状としては、例えば、片面にのみ凸面を有する凸形状レンズ等が挙げられ、この場合、上記レンズの凸面の曲率半径は、光信号通過領域の設計等を考慮して適宜選択すればよい。具体的には、例えば、焦点距離を長くする必要があるときには、曲率半径を大きくすることが望ましく、焦点距離を短くする必要があるときには、曲率半径を小さくすることが望ましい。
なお、上記マイクロレンズの形状は、凸形状レンズに限定されるわけではなく、光信号を所望の方向に集光することができる形状であればよい。
【００５５】
上記マイクロレンズは、その通信波長光の透過率が７０％／ｍｍ以上であることが望ましい。
通信波長光の透過率が７０％／ｍｍ未満では、光信号の損失が大きく、光信号の伝送性の低下に繋がることがあるからである。上記透過率は、９０％／ｍｍ以上であることがより望ましい。
【００５６】
また、上記マイクロレンズには、樹脂粒子、無機粒子、金属粒子等の粒子が含まれていてもよい。
粒子を含ませることにより、マイクロレンズの強度が向上し、形状がより確実に維持されることとなるとともに、上記基板や絶縁層等との間で熱膨張係数を整合させることができ、熱膨張係数の差に起因したクラック等がより発生しにくくなるからである。
【００５７】
上記マイクロレンズに粒子が含まれている場合、該マイクロレンズの樹脂成分の屈折率と、上記粒子の屈折率とは同程度であることが望ましい。そのため、マイクロレンズに含まれる粒子は、屈折率の異なる２種類以上の粒子を混ぜ合わせて、粒子の屈折率が樹脂成分の屈折率と同程度になるようにしたものであることが望ましい。
具体的には、例えば、樹脂成分が屈折率１．５３のエポキシ樹脂である場合、マイクロレンズに含まれる粒子は、屈折率が１．４６のシリカ粒子と屈折率が２．６５のチタニア粒子とを混ぜ合わせて、溶解して粒子としたもの等が望ましい。
なお、粒子を混ぜ合わせる方法としては、混練する方法、２種類以上の粒子を溶かして混ぜ合わせた後、粒子状にする方法等が挙げられる。
なお、上記粒子の具体例としては、上記光信号通過領域に配合される粒子と同様のもの等が挙げられる。
【００５８】
上記粒子の粒子径は特に限定されないが、その上限は０．８μｍ、その下限は０．０１μｍが望ましい。
上記マイクロレンズは、通常、インクジェット装置やディスペンサーを用いて配設されることとなるが、インクジェット装置の塗布ノズルの内径や、ディスペンサーのノズル内径寸法は、２０μｍが現在の最小寸法であり、粒子径が上記範囲にある場合には、ノズルが詰まることなく、塗布することができるからである。
また、上記粒子径の下限は０．１μｍであることがより望ましい。
上記粒子径が、この範囲にあることはインクジェット装置やディスペンサー等による塗布での粘度の安定性や、塗布量のバラツキの観点からより望ましいからである。
【００５９】
上記マイクロレンズに含まれる粒子の配合量の望ましい下限は５重量％であり、より望ましい下限は１０重量％である。一方、上記粒子の配合量の望ましい上限は６０重量％であり、より望ましい上限は５０重量％である。粒子の配合量が５重量％未満であると、粒子を配合させる効果が得られないことがあり、粒子の配合量が６０重量％を超えると、光信号の伝送が阻害されることがあるからである。
【００６０】
なお、本発明の多層プリント配線板がマルチチャンネルの光配線を有しており、この多層プリント配線板にマイクロレンズが配設されている場合には、該マイクロレンズは、互いに独立したマイクロレンズであってもよいし、複数のレンズが並列に配置されたマイクロレンズアレイであってもよい。
【００６１】
また、マイクロレンズを配設する場合において、発光素子と対向する側に配設されたマイクロレンズは、発光素子に対向する側と反対側の光導波路のコアに焦点が合うように設計することが望ましく、また受光素子と対向する側に配設されたマイクロレンズは光導波路から伝送されてきた光をコリメート光にするように設計されていることが望ましい。
【００６２】
上記マイクロレンズは、上述したように、直接配設されていてもよいし、光学接着剤を介して配設されていてもよいが直接配設されていることが望ましい。
上記光学接着剤としては特に限定されず、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系等の光学接着剤を用いることができる。
上記光学接着剤の特性は、粘度：０．２〜１．０Ｐａ・ｓ、屈折率：１．４〜１．６、光透過率：８０％／ｍｍ以上、熱膨張係数（ＣＴＥ）：４．０×１０−５〜９．０×１０−５（／℃）であることが望ましい。
また、上記光学接着剤の厚さは、５０μｍ以下であることが望ましい。
【００６３】
また、上記マイクロレンズが配設される場合、その配設領域には、表面処理が施されていてもよい。
インクジョット装置等でマイクロレンズを形成するための樹脂を塗布した際に、ソルダーレジスト層を形成するまでの工程条件のバラツキや放置時間に起因するマイクロレンズを配設する部位の濡れ性のバラツキにより、マイクロレンズの形状、特にサグ高さにバラツキが発生しやすいのに対し、撥水コート剤による表面処理等を施すことにより、サグ高さのバラツキを抑えることができる。
【００６４】
上記表面処理としては、例えば、フッ素系ポリマーコーティング剤（表面張力１０〜１２ｍＮ／ｍ）等の撥水コート剤による処理、ＣＦ４プラズマによる撥水処理、Ｏ２プラズマによる親水処理等が挙げられる。
【００６５】
また、上記マイクロレンズは、レンズマーカを介して配設されていてもよい。
上記レンズマーカとしては、例えば、特開２００２−３３１５３２号公報に開示されたもの等が挙げられる。
また、レンズマーカが形成されている場合、上記マイクロレンズは、撥水処理または親水処理が施されたレンズマーカに配設されていることが望ましい。
レンズマーカ表面が汚れていた場合、マイクロレンズの形成に用いる樹脂組成物（レンズ用樹脂組成物）が均一に広がらず、所望の形状のマイクロレンズを形成することができない原因になることがあるが、上述した撥水処理や親水処理を施すことにより、レンズマーカ表面の汚れを除去することができ、上記レンズ用樹脂組成物をレンズマーカ上に均一に広げることができるからである。
さらには、レンズマーカには、撥水処理よりも親水処理が施されていることが望ましい。
親水処理が施されている場合、レンズマーカ上にマイクロレンズを配設する際に滴下したレンズ用樹脂組成物が、レンズマーカ上の全体に広がりやすく、また、レンズマーカの外周でその樹脂の広がりが確実に停止するため、表面張力により所定の形状のマイクロレンズを形成するのに適しているからである。
【００６６】
本発明の多層プリント配線板には、光学素子が実装されている。
上記光学素子としては、例えば、受光素子や発光素子等が挙げられる。
これらは、上記多層プリント配線板の構成や、要求特性等を考慮して適宜使い分ければよい。
上記受光素子の材料としては、Ｓｉ、Ｇｅ、ＩｎＧａＡｓ等が挙げられる。これらのなかでは、受光感度に優れる点からＩｎＧａＡｓが望ましい。
上記受光素子としては、例えば、ＰＤ（フォトダイオード）、ＡＰＤ（アバランシェフォトダイオード）等が挙げられる。
【００６７】
上記発光素子としては、例えば、ＬＤ（半導体レーザ）、ＤＦＢ−ＬＤ（分布帰還型−半導体レーザ）、ＬＥＤ（発光ダイオード）、インフラ型または酸化狭窄型のＶＣＳＥＬ（面発光半導体レーザ）等が挙げられる。
これらは、上記多層プリント配線板の構成や要求特性等を考慮して適宜使い分ければよい。
【００６８】
上記発光素子の材料としては、ガリウム、砒素およびリンの化合物（ＧａＡｓＰ）、ガリウム、アルミニウムおよび砒素の化合物（ＧａＡｌＡｓ）、ガリウムおよび砒素の化合物（ＧａＡｓ）、インジウム、ガリウムおよび砒素の化合物（ＩｎＧａＡｓ）、インジウム、ガリウム、砒素およびリンの化合物（ＩｎＧａＡｓＰ）等が挙げられる。
これらは、通信波長を考慮して使い分ければよく、例えば、通信波長が０．８５μｍ帯の場合にはＧａＡｌＡｓを使用することができ、通信波長が１．３μｍ帯や１．５５μｍ帯の場合には、ＩｎＧａＡｓやＩｎＧａＡｓＰを使用することができる。
【００６９】
また、受光素子や発光素子等の光学素子は、マルチチャンネルの光学素子であってもよく、そのチャンネル数は特に限定されない。なお、光学素子がマルチチャンネルを有するアレイ素子である場合、受光部や発光部が直線上に配置されたアレイ素子であってもよいし、２次元に配置されたアレイ素子であってもよい。
また、上記光学素子は、フリップチップボンディングにより実装されるものでもよく、ワイヤボンディングにより実装されるものでもよい。
上記光学素子は、パッケージ基板に実装された状態、すなわち、光学素子実装パッケージ基板として実装されていてもよい。
【００７０】
また、上記光学素子（光学素子実装パッケージ基板も含む）が実装された場合には、実装後、アンダーフィルが充填されてもよい。
上記アンダーフィルの材料としては特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂の一部に感光性基が付与された樹脂や、これらと熱可塑性樹脂とを含む樹脂複合体等を用いることができる。また、市販のアンダーフィル用樹脂を用いることもできる。
【００７１】
また、上記アンダーフィルは、その通信波長光の透過率が７０％／ｍｍ以上であることが望ましい。通信波長光の透過率が７０％／ｍｍ未満では、光信号の損失が大きく、光信号の伝送性の低下に繋がることがあるからである。上記透過率は、９０％／ｍｍ以上であることがより望ましい。
【００７２】
上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
【００７３】
上記感光性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂等が挙げられる。
また、上記熱硬化性樹脂の一部に感光性基が付与された樹脂としては、例えば、上記した熱硬化性樹脂の熱硬化基とメタクリル酸やアクリル酸とをアクリル化反応させたもの等が挙げられる。
【００７４】
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルフォン（ＰＰＳ）ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）等が挙げられる。
【００７５】
また、上記アンダーフィルには、粒子が含まれていてもよい。粒子が含まれている場合、その配合量によって熱膨張係数を調整することができるため、アンダーフィルとパッケージ基板や光学素子との間で熱膨張係数の整合を図ることができる。
上記粒子の具体例として、上述した光信号通過領域に含まれる粒子と同様のもの等が挙げられる。
【００７６】
また、上記粒子が上記アンダーフィルに含まれている場合、該粒子の配合量の下限は２０重量％が望ましく、上限は７０重量％が望ましい。通常、この範囲であれば、パッケージ基板や光学素子の熱膨張係数と整合させるのに適しているとともに、充填時に必要な流動性も有することとなるからである。
より望ましい下限は３０重量％であり、より望ましい上限は６０重量％である。
【００７７】
また、上記多層プリント配線板では、絶縁層と導体回路とが積層されているが、さらに、上記絶縁層を挟んだ導体回路間を接続するためのバイアホールとして、貫通バイアホールや非貫通バイアホールが形成されていることが望ましい。
貫通バイアホールを形成した場合には、光配線が多層プリント配線板の内層（絶縁層間）に形成されている場合であっても、簡単な構造で、かつ、一括に各層の導体回路間を接続することができる。
また、非貫通バイアホールを形成する場合には、バイアホール径を小さくすることができるため、多層プリント配線板の高密度配線に適している。
なお、非貫通バイアホールや貫通バイアホールは、その一方または両方を多層プリント配線板の設計に応じて形成すればよく、これらを形成することにより、光配線が内層にあっても導体回路の設計の自由度を向上させることができ、高密度配線を達成することができる。
【００７８】
また，上記非貫通バイアホールが形成されており、上記光配線がコアとクラッドとを有している場合には、多層プリント配線板を一の主面に垂直な方向に透視した際に、上記コアと上記非貫通バイアホールの一部とが、重なって視認されることが望ましい。
この場合、光配線を非貫通バイアホールが形成されていない箇所を迂回させて配線する必要がなく、非貫通バイアホールが形成されていない層に光配線を形成することができるため、光配線と導体回路とを高密度で配線するのに適していることとなる。
なお、この場合、上記コアと上記非貫通バイアホールとの上下関係は問わない。
【００７９】
また、本発明の多層プリント配線板において、光配線（光配線のうちの光伝送能を有する部分）が多層プリント配線板の側面に露出している場合、多層プリント配線板の表面に光配線が形成されている場合、多層プリント配線板の表面に光部品（光コネクタ等）が搭載されている場合には、上記多層プリント配線板は、装置（ルータ、交換機、スイッチング装置等）内での多層プリント配線板間の信号伝送だけでなく、多層プリント配線板に実装したパッケージ基板間の信号伝送、多層プリント配線板内での信号伝送、装置間の信号伝送も光信号で行うことができる。
【００８０】
次に、本発明の多層プリント配線板の具体的な実施形態について、図１〜１５を参照しながら説明する。
図１は、本発明の多層プリント配線板の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、多層プリント配線板１００は、両面に導体回路１２５が形成され、さらに片面に光導波路１５０ａが積層形成された基板（絶縁層）１２１ａと、両面に導体回路１２５が形成され、さらに片面に光導波路１５０ｂが積層形成された基板（絶縁層）１２１ｂとが、光導波路１５０ａ、１５０ｂ同士が対向するように配置され、接着性絶縁材料からなる絶縁層１２２に介して積層されている。
ここで、光導波路１５０ａ、１５０ｂはともに、下部クラッド１５２ａ、コア１５１および上部クラッド１５２ｂから構成されている。
【００８１】
また、多層プリント配線板１００では、各基板１２１ａ、１２１ｂを挟んだ導体回路間は、非貫通バイアホール１２７により接続されており、基板全体および絶縁層１２２を挟んだ導体回路間、即ち、基板１２１ａ、１２１ｂのそれぞれの外層側（光導波路が形成された側と反対側）に形成された導体回路間は貫通バイアホール１２９により接続されている。
また、基板１２１ａ、１２１ｂのそれぞれには、光信号通過領域１４２ａ〜１４２ｄが形成されており、各光信号通過領域１４２ａ〜１４２ｄの一端は、光導波路１５０ａ、１５０ｂのいずれかと光学的に接続されている。従って、光導波路１５０ａ、１５０ｂのそれぞれには、各光信号通過領域１４２ａ〜１４２ｄに対応する位置に光路変換ミラー１５３が形成されている。そして、光路変換ミラー１５３には、金属蒸着層が形成されている。
【００８２】
また、基板１２１ａ、１２１ｂのそれぞれの外層側には、伝送光に対して透明なソルダーレジスト層１３４が形成されており、さらに、受光素子１３８ａ、１３８ｂおよび発光素子１３９ａ、１３９ｂがそれぞれ実装されている。また、ソルダーレジスト層１３４には、半田バンプ１３７が形成されており、この半田バンプを介して各種電子部品を実装することができる。
なお、伝送光に対して透明なソルダーレジスト層とは、ソルダーレジスト層の厚さが３０μｍであるとした場合の伝送光の透過率が、６０％／３０μｍ以上であるものをいう。
【００８３】
このような構成からなる多層プリント配線板１００では、発光素子１３９ａからの光信号が、光信号通過領域１４２ｂ、光導波路１５０ａ、光信号通過領域１４２ａを介して、受光素子１３８ａに伝送されることとなり、発光素子１３９ｂからの光信号が、光信号通過領域１４２ｄ、光導波路１５０ｂ、光信号通過領域１４２ｃを介して、受光素子１３８ｂに伝送されることとなる。
【００８４】
このように、多層プリント配線板１００では、基板内の信号伝送を光信号により行うことができる。
また、多層プリント配線板１００では、基板１２１ａ、１２１ｂのそれぞれ両方に光導波路が形成されているが、いずれか一方の基板にのみ光導波路が形成されていてもよい。
【００８５】
図２は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、多層プリント配線板２００は、両面に導体回路２２５と絶縁層２２２とが積層形成され、さらに片面に光導波路２５０ａが積層形成された基板（絶縁層）２２１ａと、両面に導体回路２２５と絶縁層２２２とが積層が形成され、さらに片面に光導波路２５０ｂが積層形成された基板（絶縁層）２２１ｂとが、光導波路２５０ａ、２５０ｂ同士が対向するように配置され、接着性絶縁材料からなる絶縁層２２２に介して積層されている。
【００８６】
また、多層プリント配線板２００では、各基板２２１ａ、２２１ｂを挟んだ導体回路間は、非貫通バイアホール２２７により接続されており、基板全体および絶縁層２２２を挟んだ導体回路間、即ち、基板２２１ａ、２２１ｂのそれぞれの外層側（光導波路が形成された側と反対側）に形成された導体回路間は貫通バイアホール２２９により接続されている。
また、基板２２１ａ、２２１ｂのそれぞれには、光信号通過領域２４２ａ〜２４２ｄが形成されており、各光信号通過領域２４２ａ〜２４２ｄの一端は、光導波路２５０ａ、２５０ｂのいずれかと光学的に接続されている。従って、光導波路２５０ａ、２５０ｂのそれぞれには、各光信号通過領域２４２ａ〜２４２ｄに対応する位置に光路変換ミラー２５３が形成されている。そして、光路変換ミラー２５３には、金属蒸着層が形成されている。
【００８７】
また、基板２２１ａ、２２１ｂのそれぞれの外層側には、伝送光に対して透明なソルダーレジスト層２３４が形成されており、さらに、受光素子２３８ａ、２３８ｂおよび発光素子２３９ａ、２３９ｂがそれぞれ実装されている。また、ソルダーレジスト層２３４には、半田バンプ２３７が形成されており、この半田バンプを介して各種電子部品を実装することができる。
【００８８】
このような構成からなる多層プリント配線板２００では、発光素子２３９ａからの光信号が、光信号通過領域２４２ｂ、光導波路２５０ａ、光信号通過領域２４２ａを介して、受光素子２３８ａに伝送されることとなり、発光素子２３９ｂからの光信号が、光信号通過領域２４２ｄ、光導波路２５０ｂ、光信号通過領域２４２ｃを介して、受光素子２３８ｂに伝送されることとなる。
このように、多層プリント配線板２００では、基板内の信号伝送を光信号により行うことができる。
【００８９】
図３は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図３に示す多層プリント配線板３００は、図２に示した多層プリント配線板２００と略同様の構成を有している。ただし、その機能が異なるため、それに応じて、若干、構成が異なっている。
即ち、多層プリント配線板２００は、上述したように、基板内の信号伝送を光信号により行うためのものであるのに対し、多層プリント配線板３００は、基板間の信号伝送を光信号により行うためのものであり、それに応じて、光学素子および光導波路が構成されている。具体的には、発光素子３３９から出射した光信号が、光路変換ミラー３５３で光路を変換され、光導波路３５０ｂを介して多層プリント配線板の側面から図示しない外部基板に伝送されるように構成されており、また、外部基板（図示せず）から伝送されてきた光信号が、光導波路３５０ａ（光路変換ミラー３５３を含む）を介して受光素子３３８に伝送されるように構成されている。
なお、図３では、貫通バイアホールは図示されていないが形成されている。
また、基板（絶縁層）３２１ａ、３２１ｂ、導体回路３２５、非貫通バイアホール３２７、絶縁層３２２、ソルダーレジスト層３３４等の構成と、図２に示した多層プリント配線板２００と同様である。
このように、本発明の多層プリント配線板は、基板間の信号伝送を光信号により行うものであってもよい。
【００９０】
また、図３に示した多層プリント配線板３００のように、光導波路の光路として機能する部分が、多層プリント配線板の側面に露出している場合、基板の側面に光ファイバアレイを接続したり、ＦＣコネクタ、ＭＴコネクタ、ＭＰＯコネクタ等の光コネクタを接続したりすることにより、光ファイバを利用して外部基板等との間で光信号伝送を行うことができる。なお、これらを多層プリント配線板の側面に接続する方法としては、光学接着剤を用いてアクティブアライメントで接続したり、多層プリント配線板の側面や上面に形成されたガイド穴にガイドピンを用いて、パッシブアライメントで接続したりすることができる。
また、例えば、光コネクタが設けられたバックプレーンボードに対しては、上記多層プリント配線板を差し込むことにより、バックプレーンボードの光コネクタと、光導波路とを光学的に接続することもできる。
【００９１】
図４は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図４に示すように、多層プリント配線板４００は、両面に導体回路４２５と絶縁層４２２とが交互に積層形成され、さらに片面の一部に光導波路４５０ａが積層形成された基板（絶縁層）４２１ａと、両面に導体回路４２５と絶縁層４２２とが交互に積層形成され、さらに片面の一部に光導波路４５０ｂが積層形成された基板（絶縁層）４２１ｂとが、光導波路４５０ａ、４５０ｂ同士が対向するように配置され、接着性絶縁材料からなる絶縁層４２２に介して積層されている。
なお、光導波路４５０ａ、４５０ｂはそれぞれコア４５１とクラッド４５２とから構成されている。また、光導波路４５０ａ、４５０ｂは、絶縁層間の全体ではなく、その一部分に形成されている。
【００９２】
また、多層プリント配線板４００では、各基板４２１ａ、４２１ｂを挟んだ導体回路間や、基板上に積層形成された絶縁層４２２を挟んだ導体回路間、基板と絶縁層の両方を挟んだ導体回路間は、非貫通バイアホール４２７により接続されており、基板全体および絶縁層４２２を挟んだ導体回路間、即ち、基板４２１ａ、４２１ｂのそれぞれの外層側（光導波路が形成された側と反対側）に形成された導体回路間は貫通バイアホール４２９により接続されている。
また、基板４２１ａ、４２１ｂのそれぞれには、光信号通過領域４４２ａ〜４４２ｄが形成されており、各光信号通過領域４４２ａ〜４４２ｄの一端は、光導波路４５０ａ、４５０ｂのいずれかと光学的に接続されている。従って、光導波路４５０ａ、４５０ｂのそれぞれには、各光信号通過領域４４２ａ〜４４２ｄに対応する位置に光路変換ミラー４５３が形成されている。そして、光路変換ミラー２５３には、金属蒸着層が形成されている。
【００９３】
さらに、多層プリント配線板４００の最外層には、伝送光に対して透明なソルダーレジスト層４３４が形成されており、このソルダーレジスト層４３４上であって、基板４２１ａ側のソルダーレジスト層上には、光信号通過領域４４２ｂの光導波路４５０ａと光学的に接続された側と反対側に光学的に接続された光導波路４５０ｃが形成されており、また、基板４２１ｂ側のソルダーレジスト層上には、光信号通過領域４４２ｄの光導波路４５０ｂと光学的に接続された側と反対側に光学的に接続された光導波路４５０ｄが形成されている。
なお、光導波路４５０ｃ、４５０ｄもまた、コア４５１とクラッド４５２とから構成されている。光導波路４５０ｃ、４５０ｄのそれぞれの光路変換ミラー４５３には、金属蒸着層が形成されている、
本発明において、光路変換ミラーを形成する場合、金属蒸着層は必ずしも形成しなくてもよいが、金属蒸着層を形成しなかった場合には、光路変換ミラーにおける透過による伝播損失が大きくなるため、形成することが望ましい。
また、多層プリント配線板の最外層に光導波路を形成する場合、光導波路は、全面に形成してもよいし、部分的に形成してもよい。
【００９４】
ソルダーレジスト層４３４には、受光素子４３８および発光素子４３９がそれぞれ実装されている。また、ソルダーレジスト層４３４には、半田バンプ４３７が形成されており、この半田バンプを介して各種電子部品を実装することができる。
【００９５】
このような構成からなる多層プリント配線板４００では、発光素子４３９からの光信号が、光信号通過領域４４２ｃ、光導波路４５０ｂ、光信号通過領域４４２ｄａおよび光導波路４５０ｄを介して、外部基板（図示せず）に伝送されることとなり、また、外部基板（図示せず）から伝送されてきた光信号は、光導波路４５０ｃ、光信号通過領域４４２ｂ、光導波路４５０ａおよび光信号通過領域４４２ａを介して、受光素子４３８に伝送されることとなる。
従って、多層プリント配線板４００では、基板間の信号伝送を光信号により行うことができる。
【００９６】
図４に示した多層プリント配線板４００では、発光素子から出射した光信号が多層プリント配線板の内部（絶縁層間）に形成された光導波路を介して、多層プリント配線板の表面に形成性された光導波路に伝送され、また、外部から多層プリント配線板の表面に形成された光導波路に伝送された光信号が多層プリント配線板の内部に形成された光導波路を介して、受光素子に伝送されるように構成されている。
従って、光導波路が多層プリント配線板の表面に形成されていることにより、光コネクタや光ファイバアレイ等の光部品と接続しやすく、また、多層プリント配線板の表面における光導波路が占める領域は狭いため、電子部品の高密度実装も達成することができる。
【００９７】
図５は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図５に示すように、多層プリント配線板５００は、両面に導体回路５２５と絶縁層５２２とが交互に積層形成され、さらに片面の一部に光導波路５５０ａが積層形成された基板（絶縁層）５２１ａと、両面に導体回路５２５と絶縁層５２２とが交互に積層形成され、さらに片面の一部に光導波路５５０ｂが積層形成された基板（絶縁層）５２１ｂとが、光導波路５５０ａ、５５０ｂ同士が対向するように配置され、接着性絶縁材料からなる絶縁層５２２に介して積層されている。
なお、光導波路５５０ａ、５５０ｂはそれぞれコア５５１とクラッド５５２とから構成されている。
【００９８】
また、多層プリント配線板５００では、各基板５２１ａ、５２１ｂを挟んだ導体回路間や、基板上に積層形成された絶縁層５２２を挟んだ導体回路間、基板と絶縁層の両方を挟んだ導体回路間は、非貫通バイアホール５２７により接続されており、基板全体および絶縁層５２２を挟んだ導体回路間、即ち、基板５２１ａ、５２１ｂのそれぞれの外層側（光導波路が形成された側と反対側）に形成された導体回路間は貫通バイアホール５２９により接続されている。
また、基板５２１ａ、５２１ｂのそれぞれには、光信号通過領域５４２ａ〜５４２ｄが形成されており、各光信号通過領域５４２ａ〜５４２ｄの一端は、光導波路５５０ａ、５５０ｂのいずれかと光学的に接続されている。従って、光導波路５５０ａ、５５０ｂのそれぞれには、各光信号通過領域５４２ａ〜５４２ｄに対応する位置に光路変換ミラー５５３が形成されている。そして、光路変換ミラー５５３には、金属蒸着層が形成されている。
【００９９】
さらに、多層プリント配線板５００の最外層には、伝送光に対して透明なソルダーレジスト層５３４が形成されており、このソルダーレジスト層５３４上であって、基板５２１ａ側のソルダーレジスト層上には、光信号通過領域５４２ｂの光導波路５５０ａと光学的に接続された側と反対側に光学的に接続された光導波路５５０ｃが形成されており、光導波路５５０ｃはさらに光コネクタ５７０ａに接続されている。
また、光導波路５５０ｃおよび光コネクタ５７０ａは、伝送光に対して透明な接着剤層５７１を介して、ソルダーレジスト層５３４ａに固定されている。
また、基板５２１ｂ側のソルダーレジスト層上には、光信号通過領域５４２ｄの光導波路５５０ｂと光学的に接続された側と反対側に光学的に接続された光導波路５５０ｄが形成されており、光導波路５５０ｄはさらに光コネクタ５７０ｂに接続されている。そして、光導波路５５０ｄおよび光導波路５７０ｂも接着剤層５７１により固定されている。
なお、光導波路５５０ｃ、５５０ｄもまた、コア５５１とクラッド５５２とから構成されている。
【０１００】
ソルダーレジスト層５３４には、受光素子５３８および発光素子５３９がそれぞれ実装されている。また、ソルダーレジスト層５３４には、半田バンプ５３７が形成されており、この半田バンプを介して各種電子部品を実装することができる。
【０１０１】
このような構成からなる多層プリント配線板５００では、発光素子４３９からの光信号が、光信号通過領域５４２ｃ、光導波路５５０ｂ、光信号通過領域５４２ｄａおよび光導波路５５０ｄを介して、光コネクタ５７０ｂに伝送され、されにこの光コネクタ５７０を介して外部基板等（図示せず）と接続されることとなる。また、外部基板等（図示せず）と接続さらた光コネクタ５７０ａからの光信号は、光導波路５５０ｃ、光信号通過領域５４２ｂ、光導波路５５０ａおよび光信号通過領域５４２ａを介して、受光素子５３８に伝送されることとなる。
従って、多層プリント配線板５００では、基板間の信号伝送を光信号により行うことができる。
なお、外部基板等との接続に際しては、光コネクタに、光導波路、光ファイバシート、光導波路等の光配線を接続すればよい。
なお、本発明の光学素子では、光コネクタに代えて、光ファイバリボンが接続された光ファイバアレイを接着してもよい。
【０１０２】
図６は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図６に示した多層プリント配線板６００は、図３に示した多層プリント配線板３００と比べて略同様の機能を有するものの、その構造が若干異なっている。
即ち、多層プリント配線板６００では、その両面に導体回路６２５と絶縁層６２２とが積層形成された基板（絶縁層）６２１ａの両側に、接着性絶縁材料からなる絶縁層６２２を介して、導体回路と絶縁層とが積層形成され、さらに光導波路が形成された基板（絶縁層）６２１ｂ、６２１ｃが積層されている。
なお、基板６２１ｂ、６２１ｃの構成は、図３に示した多層プリント配線板３００を構成する基板３２１ａ、３２１ｂと同様である。
また、貫通バイアホールについては、形成されているものの図示していない。
【０１０３】
このような構成からなる多層プリント配線板６００では、発光素子６３９から出射した光信号が、光信号通過領域６４２および光導波路６５０ｂを介して外部基板等（図示せず）伝送されることとなり、外部基板等からの光信号は、光導波路６５０ａ、光信号通過領域６４２を介して、受光素子６３８に伝送されることとなる。
【０１０４】
図７は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図７に示すように、多層プリント配線板７００は、両面に導体回路７２５と絶縁層７２２とが積層形成され、さらに両面に光導波路７５０ａ、７５０ｂが積層形成された基板（絶縁層）７２１ａと、両面に導体回路７２５が形成され基板（絶縁層）７２１ｂ、７２１ｃとが、基板７２１ａを中心にして、基板７２１ｂと基板７２１ｃとで挟み込むように、接着性絶縁材料からなる絶縁層７２２に介して積層されている。
【０１０５】
また、多層プリント配線板７００では、各基板７２１ａ〜７２１ｃを挟んだ導体回路間は、非貫通バイアホール７２７により接続されている。
また、図示していないが、基板全体および絶縁層７２２を挟んだ導体回路間、即ち、基板７２１ａ、７２１ｂのそれぞれの外層側（光導波路が形成された側と反対側）に形成された導体回路間は貫通バイアホールにより接続されている。
また、基板７２１ａ、７２１ｂには、光信号通過領域２４２ａが形成されており、基板７２１ａ、７２１ｃには、光信号通過領域２４２ｂが形成されている。なお、この光信号通過領域７４２ａ、７４２ｂは、光導波路や接着性絶縁材料からなる絶縁層を横切ることとなる。
さらに、各光信号通過領域７４２ａ、７４２ｂの一端は、光導波路７５０ａ、７５０ｂのいずれかと光学的に接続されている。従って、光導波路７５０ａ、７５０ｂのそれぞれには、各光信号通過領域７４２ａ、７４２ｂに対応する位置に光路変換ミラー７５３が形成されている。そして、光路変換ミラー７５３には、金属蒸着層が形成されている。
【０１０６】
また、基板７２１ａ、７２１ｂのそれぞれの外層側には、ソルダーレジスト層７３４が形成されており、さらに、受光素子７３８および発光素子７３９がそれぞれ実装されている。また、ソルダーレジスト層７３４には、半田バンプ７３７が形成されており、この半田バンプを介して各種電子部品を実装することができる。
なお、ソルダーレジスト層７３４の光信号通過領域を構成する部分には、光信号を伝送することができるように、開口が設けられている。
【０１０７】
このような構成からなる多層プリント配線板７００では、発光素子７３９からの光信号が、光信号通過領域７４２ｂ、光導波路７５０ｂを介して、外部基板等（図示せず）に伝送されることとなり、外部基板等（図示せず）から伝送された光信号は、光導波路７５０ａ、光信号通過領域７４２ａを介して受光素子７３８に伝送されることとなる。
このような多層プリント配線板７００では、基板間の信号伝送を光信号により行うことができる。
【０１０８】
図８は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図８に示すように、多層プリント配線板８００では、その両面に導体回路８２５が形成された基板（絶縁層）８２１ａ、８２１ｂ、および、コア８５１とクラッド８５２からなる光導波路８５０について、光導波路８５０を挟むように基板８２１ａ、８２１ｂが接着性絶縁材料からなる絶縁層８２２を介して積層形成されている。
【０１０９】
また、多層プリント配線板８００では、各基板８２１ａ、８２１ｂを挟んだ導体回路間が、非貫通バイアホール８２７により接続されている。
また、基板８２１ａ、８２１ｂのそれぞれには、光信号通過領域８４２ａ、８４２ｂが形成されており、各光信号通過領域８４２ａ、８４２ｂの一端は、絶縁層８２２を介して、光導波路８５０と光学的に接続されている。従って、絶縁層８２２は、伝送光に対して透明な接着性絶縁材料を用いて形成されている。また、光導波路８５０には、各光信号通過領域８４２ａ、８４２ｂに対応する位置に光路変換ミラー８５３が形成されている。そして、光路変換ミラーには、金属蒸着層が形成されている。
【０１１０】
また、基板８２１ａ、８２１ｂのそれぞれの外層側には、ソルダーレジスト層８３４が形成されており、さらに、受光素子８３８および発光素子８３９がそれぞれ実装されている。また、ソルダーレジスト層８３４には、半田バンプ８３７が形成されており、この半田バンプを介して各種電子部品を実装することができる。
さらに、図示はしていないが、基板８２１ａ、８２１ｂ、光導波路８５０および絶縁層８２２を挟んだ導体回路間、即ち、基板８２１ａ、８２１ｂのそれぞれの外層側に形成された導体回路間は貫通バイアホール（図示せず）により接続されている。
【０１１１】
このような構成からなる多層プリント配線板８００では、発光素子８３９からの光信号が、光信号通過領域８４２ｂおよび光導波路８５０を介して外部基板等（図示せず）へ伝送されることとなり、また、外部基板等（図示せず）から伝送されてきた光信号が、光導波路８５０および光信号通過領域８４２ａを介して、受光素子８３８に伝送されることとなる。
また、図７や図８に示したように、ソルダーレジスト層に光路用開口が形成されている場合には、ソルダーレジスト層は、必ずしも通信光に対して透明でなくてもよい。
【０１１２】
図９は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図９に示すように、多層プリント配線板９００では、その両面に導体回路９２５が形成された基板（絶縁層）９２１ａ、９２１ｂ、および、コア９５１およびクラッド９５２からなる光導波路フィルム９５０ａ、９５０ｂについて、光ファイバシート９５０ａ、９５０ｂを接着性絶縁材料からなる絶縁層９２２を挟んで積層し、この両側にさらに、接着性絶縁材料からなる絶縁層９２２を介して基板９２１ａ、９２１ｂが積層形成されている。
【０１１３】
また、多層プリント配線板９００では、各基板９２１ａ、９２１ｂを挟んだ導体回路間がは、非貫通バイアホール９２７により接続されている。
また、基板９２１ａ、９２１ｂのそれぞれには、光信号通過領域９４２ａ、９４２ｂが形成されており、各光信号通過領域９４２ａ、９４２ｂの一端は、絶縁層９２２を介して、光導波路フィルム９５０ａ、９５０ｂと光学的に接続されている。
また、光導波路フィルム９５０ａ、９５０ｂには、各光信号通過領域９４２ａ、９４２ｂに対応する位置に光路変換ミラー９５３が形成されている。そして、光路変換ミラーには、金属蒸着層が形成されている。
【０１１４】
また、基板９２１ａ、９２１ｂのそれぞれの外層側には、ソルダーレジスト層９３４が形成されており、さらに、受光素子９３８および発光素子９３９がそれぞれ実装されている。また、ソルダーレジスト層９３４には、半田バンプ９３７が形成されており、この半田バンプを介して各種電子部品を実装することができる。
さらに、図示はしていないが、基板９２１ａ、９２１ｂ、光導波路フィルム９５０ａ、９５０ｂおよび絶縁層９２２を挟んだ導体回路間、即ち、基板９２１ａ、９２１ｂのそれぞれの外層側に形成された導体回路間は貫通バイアホール（図示せず）により接続されている。
【０１１５】
このような構成からなる多層プリント配線板９００では、発光素子９３９からの光信号が、光信号通過領域９４２ｂおよび光導波路フィルム９５０ｂを介して外部基板等（図示せず）へ伝送されることとなり、また、外部基板等（図示せず）から伝送されてきた光信号が、光導波路フィルム９５０ａおよび光信号通過領域９４２ａを介して、受光素子９３８に伝送されることとなる。
【０１１６】
図１０は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図１０（ａ）に示した多層プリント配線板１０００は、図８に示した多層プリント配線板８００と比べて、光導波路の構成が異なる以外は、その構成は同様である。
即ち、多層プリント配線板８００では、光導波路として、コアとその周囲に形成されたクラッドとからなる光導波路８５０が用いられていたのに対し、多層プリント配線板１０００では、光導波路として、コア１０５１ａ、１０５１ｂとクラッド１０５２ａ、１０５２ｂ、１０５２ｃと交互に位置するように積層された光導波路１０５０が用いられている。
このような光導波路１０５０が用いられた多層プリント配線板１０００でも、図8に示した多層プリント配線板８００同様、基板間で光信号を伝送することができる。
【０１１７】
また、光導波路１０５０では、頂点の向きが上下方向に異なる光路変換ミラー１０５３が形成されているが、光路変換ミラー１０５３の向きはこのように限定されるわけではなく、図１０（ｂ）に示すように、頂点の向きが同一方向の光路変換ミラー１０５３′が形成された光導波路１０５０′も本発明の多層プリント配線板に使用することができ、この場合、光学素子を多層プリント配線板の同一表面に実装することができる。
【０１１８】
図１１は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図１１に示すように、多層プリント配線板１１００では、その両面に導体回路１１２５が形成された基板（絶縁層）１１２１ａ〜１１２１ｃ、および、コア１１５１とクラッド１１５２とからなる光導波路１１５０ａ、１１５０ｂについて、基板と光導波路とが交互に位置するように、接着性絶縁材料からなる絶縁層１１２２を介して積層されている。
【０１１９】
また、多層プリント配線板１１００では、各基板１１２１ａ〜１１２１ｃを挟んだ導体回路間は、非貫通バイアホール１１２７により接続されている。
また、基板１１２１ｂ、１１２１ｃのそれぞれには、光信号通過領域１１４２ａ、１１４２ｂが形成されており、各光信号通過領域１１４２ａ、１１４２ｂの一端は、絶縁層１１２２を介して、光学素子１１５０ａ、１１５０ｂと光学的に接続されている。
また、光学素子１１５０ａ、１１５０ｂには、各光信号通過領域１１４２ａ、１１４２ｂに対応する位置に光路変換ミラー１１５３が形成されている。そして、光路変換ミラーには、金属蒸着層が形成されている。
【０１２０】
また、基板１１２１ｂ、１１２１ｃのそれぞれの外層側には、ソルダーレジスト層１１３４が形成されており、さらに、受光素子１１３８および発光素子１１３９がそれぞれ実装されている。また、ソルダーレジスト層１１３４には、半田バンプ１１３７が形成されており、この半田バンプを介して各種電子部品を実装することができる。
さらに、図示はしていないが、基板１１２１ｂ、１１２１ｃの外層側に形成された導体回路間は貫通バイアホールにより接続されている。
【０１２１】
このような構成からなる多層プリント配線板１１００では、発光素子１１３９からの光信号が、光信号通過領域１１４２ｂおよび光導波路１１５０ｂを介して外部基板等（図示せず）へ伝送されることとなり、また、外部基板等（図示せず）から伝送されてきた光信号が、光導波路および光信号通過領域１１４２ａを介して、受光素子１１３８に伝送されることとなる。
【０１２２】
図１２−１、１２−２は、それぞれ本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図１２−１に示すように、多層プリント配線板１２００では、コア１２５１とクラッド１２５２からなる光導波路１２５０の両面に、接着性絶縁材料からなる絶縁層１２２２を介し、その両面に導体回路１２２５が形成された基板１２２１ａ（絶縁層）からなる２層板１２２０ａと、その両面に導体回路１２２５と絶縁層１２２２とが積層形成された基板１２２１ｂ〜１２２１ｄからなる６層板１２２０ｂ〜１２２１ｄとが積層形成されている。
ここで、光導波路１２２５の一方（図中、下側）には、２層板１２２０ａが絶縁層１２２２を介して積層されており、他方には、６層板１２２０ｂ〜１２２０ｄが絶縁層１２２２を介して積層されている。従って、光導波路１２２５の他方（図中、上側）には、１８層板が形成されていることとなる。
【０１２３】
また、多層プリント配線板１２００では、各基板１２２１ａ〜１２２１ｄを挟んだ導体回路間が、非貫通バイアホール１２２７により接続されている。
また、２層板１１２１ａ、および、６層板１２２０ｂ〜１２２０ｄが積層された１８層板のそれぞれには、光信号通過領域１２４２ａ、１２４２ｂが形成されており、各光信号通過領域１２４２ａ、１２４２ｂの一端は、絶縁層１２２２を介して、光導波路１２５０と光学的に接続されている。従って、絶縁層１２２２は、伝送光に対して透明な接着性絶縁材料を用いて形成されている。また、光導波路１２５０には、各光信号通過領域１２４２ａ、１２４２ｂに対応する位置に光路変換ミラー１２５３が形成されている。そして、光路変換ミラーには、金属蒸着層が形成されている。
【０１２４】
また、２層板１１２１ａ、６層板１２２０ｄのそれぞれの外層側には、ソルダーレジスト層１２３４が形成されており、さらに、受光素子１２３８および発光素子１２３９がそれぞれ実装されている。また、ソルダーレジスト層１２３４には、半田バンプ１２３７が形成されており、この半田バンプを介して各種電子部品等を実装することができる。
さらに、図示はしていないが、２層板１１２１ａ、６層板１２２０ａ〜１２２０ｄ、光導波路１２５０およびこれらの間に介在する絶縁層１２２０を挟んだ導体回路間、即ち、２層板１１２１ａ、６層板１２２０ｄのそれぞれの外層側に形成された導体回路間は貫通バイアホール（図示せず）により接続されている。
【０１２５】
このような構成からなる多層プリント配線板１２００では、発光素子１２３９からの光信号が、光信号通過領域１２４２ｂおよび光導波路１２５０を介して外部基板等（図示せず）へ伝送されることとなり、また、外部基板等（図示せず）から伝送されてきた光信号が、光導波路１２５０および光信号通過領域１２４２ａを介して、受光素子１２３８に伝送されることとなる。
【０１２６】
このように、本発明の多層プリント配線板では、多層板が複数枚積層されていてもよく、また、光配線を挟んだ両側で、積層される絶縁層の層数が同一でなくてもよい。
このような形態は、高多層板で光信号伝送を行うのに適している。なぜなら、高多層板は、電気配線（導体回路）が非常に多く、高密度配線が要求されるが、１８層板（６層板を３枚積層）の部分で、導体回路の接続のほとんどを行い、２層板の部分には、光学素子や電子部品を搭載するためのパッドと導体回路を設けるようにすることにより、光導波路が内層（絶縁層間）による設定の自由度の低下という悪影響を最小限にすることができるからである。勿論、高多層板の層数も２０層（１８層＋２層）に限定されるわけではない。
【０１２７】
図１２−２に示す多層プリント配線板２２００は、図１２−１に示した多層プリント配線板１２００と比較して、光信号通過領域の構成が異なる以外は、その構成は略同一である。従って、ここでは、光信号通過領域１２４２ａの構成についてのみ詳細に説明する。
多層プリント配線板１２００に形成された光信号通過領域は、１８層板を一括して貫通するように形成されているのに対し、多層プリント配線板２２００に形成された光信号通過領域１２４２ａは、各６層板１２２０ｂ〜１２２０ｄのみを貫通するように形成された光導波路２２４２が絶縁層１２２２を介して、光学的に連結されることにより構成されている。また、6層板間を介在された絶縁層１２２２は、伝送光に対して透明である。
なお、多層プリント配線板２２００では、図示したとおり、基板１２２１ａ、１２２１ｄの外層側に形成された導体回路間は貫通バイアホール１２２９により接続されている。
【０１２８】
このような構成からなる多層プリント配線板２２００では、発光素子１２３９からの光信号が、光信号通過領域１２４２ｂ、光導波路１２５０、および、光信号通過領域１２４２ａを介して受光素子１２３８に伝送されることとなる。なお、発光素子１２３９と受光素子１２３８との間で光信号を伝送することができるように、光路変換ミラー１２５３は形成されている。
このような形態もまた、高多層板で光信号伝送を行うのに適している。
【０１２９】
また、図１２−１に示した多層プリント配線板１２００と、図１２−２に示した多層プリント配線板２２００とは、光信号通過領域の構成が異なるのであるが、これらの形態の多層プリント配線板は、それぞれ製造工程を若干変更することにより製造することができる。
すなわち、両多層プリント配線板とも、配線板と光導波路フィルムをプリプレグを介して製造することとなるが、ここで、多層プリント配線板１２００を製造する場合には、例えば、６層板３枚を、ピンラミネーション方式等で積層して１８層板とし、この１８層板を一括して貫通するように光信号通過領域を形成し、その後、１８層板と光導波路フィルムと２層板とをプリプレグを介してピンラミネーション方式等で積層することにより、２０層板の多層プリント配線板１２００として製造することができる。また、多層プリント配線板２２００を製造する場合には、例えば、６層板３枚を形成をした後、各６層板に光信号通過領域を形成しておき、この６層板２枚と、先に光導波路を形成した６層板１枚と、２層板とをプリプレグを介してピンラミネーション方式等で積層することにより、２０層板の多層プリント配線板２２００として製造することができる。
また、図１２−１に示した形態は、基板間の信号伝送を光信号で行うものであり、図１２−２に示した形態は、基板内の信号伝送を光信号で行うものであるが、逆に、図１２−１に示したような形態で、基板内の信号伝送を光信号で行うものとしてもよく、図１２−２に示したような形態で、基板間の信号伝送を光信号で行うものとしてもよい。
【０１３０】
図１３は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図１３に示すように、多層プリント配線板１３００は、その両面にコア１３５１とクラッド１３５２とからなる光導波路１３５０ａ、１３５０ｂが形成された基板（絶縁層）１３２１ａ、および、その両面に導体回路１３２５が形成された基板（絶縁層）１３２１ｂ、１３２１ｃについて、基板１３２１ａを中心にして、基板１３２１ｂと基板１３２１ｃとで挟むように、接着性絶縁材料からなる絶縁層１３２２を介して積層されている。
【０１３１】
また、多層プリント配線板１３００では、各基板１３２１ａ〜１３２１ｃを挟んだ導体回路間は、非貫通バイアホール１３２７により接続されている。
また、基板１３２１ａには、光信号通過領域１３４２ａ、１３４２ｂとして機能する、内部に伝送光に対して透明な樹脂が充填された開口１３４２′が形成されており、基板１３２１ｂ、１３２１ｃのそれぞれには、光信号通過領域１３４２ａ、１３４２ｂが形成されており、光信号通過領域１３４２ａ、１３４２ｂの一端は、光学素子１３５０ａ、１３５０ｂと光学的に接続されている。
また、光学素子１３５０ａ、１３５０ｂには、各光信号通過領域１３４２ａ、１３４２ｂに対応する位置に光路変換ミラー１３５３が形成されている。そして、光路変換ミラーには、金属蒸着層が形成されている。
【０１３２】
また、基板１３２１ｂ、１３２１ｃのそれぞれの外層側には、ソルダーレジスト層１３３４が形成されており、さらに、受光素子１３３８および発光素子１３３９がそれぞれ実装されている。また、ソルダーレジスト層１３３４には、半田バンプ１３３７が形成されており、この半田バンプを介して各種電子部品を実装することができる。
さらに、図示はしていないが、基板１３２１ｂ、１３２１ｃの外層側に形成された導体回路間は貫通バイアホールにより接続されている。
【０１３３】
このような構成からなる多層プリント配線板１３００では、発光素子１３３９からの光信号が、光信号通過領域１３４２ｂおよび光導波路１３５０ｂを介して外部基板等（図示せず）へ伝送されることとなり、また、外部基板等（図示せず）から伝送されてきた光信号が、光導波路および光信号通過領域１３４２ａを介して、受光素子１３３８に伝送されることとなる。
【０１３４】
また、多層プリント配線板１３００では、基板１３２１ａに光信号通過領域として機能する、内部に伝送光に対して透明な樹脂が充填された開口が形成されているが、基板１３２１ａとして、その材質が伝送光に対して透明なもの、例えば、ガラス基板や透明樹脂基板等である場合には開口を形成しなくてもよい。
【０１３５】
図１４は、本発明の多層プリント配線板の別のの一実施形態を模式的に示す断面図である。
図１４に示した多層プリント配線板１４００は、図８に示した多層プリント配線板８００と比べて、光導波路８５０の代わりに、光ファイバ１４６１の周囲がカバー樹脂層１４６２で被覆された光ファイバシート１４６０が形成されている以外は、その構成は同様である。
従って、多層プリント配線板１４００もまた、外部基板等との間で光信号の伝送を行うことができる。
【０１３６】
具体的には、例えば、（ｂ）に示すように、光ファイバシート１４６０の多層プリント配線板１４００の側面に露出している部分がさらに延設され、光コネクタ１４７０に接続されるような形態とすることにより、外部基板等（図示せず）との間で光信号の伝送を行うことかできる。
【０１３７】
図１５は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図１５に示した多層プリント配線板は、図１に示した多層プリント配線板と比べて、光学素子に代えて、光学素子実装パッケージ基板が実装されている以外は、その構成は同一である。
すなわち、受光素子１３８に代えて、受光素子１８３８が実装されたパッケージ基板１８２０ａ、１８２０ｂが実装されており、発光素子１３９に代えて、発光素子１７３９が実装されたパッケージ基板１７２０が実装されている。
パッケージ基板１７２０は、基板１７２１の両面に導体回路１７２５と絶縁層１７２２とが積層され、最外層にソルダーレジスト層１７３４が形成されており、さらに基板、絶縁層およびソルダーレジスト層を貫通する光信号通過領域１７４２が形成され、発光素子１７３９が実装されている。また、光信号通過領域１７４２の一部には、樹脂組成物１７４７が充填されている。
また、パッケージ基板１８２０は、基板１８２１の両面に導体回路１８２５と絶縁層１８２２とが積層され、最外層にソルダーレジスト層１８３４が形成されており、絶縁層およびソルダーレジスト層の一部に凹部形状の光信号通過領域１８４２が形成されている。
そして、光信号通過領域１８４２内には、ワイヤボンディング１８４９により受光素子１８３８が実装されている。
【０１３８】
このような多層プリント配線板１５００においても、図１に示した多層プリント配線板１００と同様、発光素子と受光素子との間で光信号を伝送することできる。
なお、本発明の多層プリント配線板に実装されるパッケージ基板のリード部品は特に限定されず、ＳＯＰ、ＱＦＰ等であってもよい。
【０１３９】
また、図1〜１５に示した実施形態においては、光配線として光導波路に代えて光ファイバシートが形成されていてもよく、その逆に、光ファイバシートに代えて光導波路が形成されていてもよい。
また、図１〜１４に示した実施形態では、光学素子が直接実装されているが、これに代えて光学素子が実装されたパッケージ基板が実装されていてもよい。
【０１４０】
本発明の多層プリント配線板の態様については、例えば、（１）両面に導体回路が形成され、さらに少なくとも片面に光導波路が形成された絶縁層が、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して積層されている態様、（２）光導波路フィルムまたは光ファイバシートの両面に、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して、両面に導体回路が形成された絶縁層が積層されている態様、（３）少なくとも片面に光導波路が形成された絶縁層の両面に、接着性絶縁材料からなる絶縁層を介して、両面に導体回路が形成された絶縁層が積層されている態様等が挙げられることは既に説明したが、これらと図１〜１５に示した多層プリント配線板の関係について、簡単に説明しておくと、上記（１）の態様に該当する多層プリント配線板としては、図１〜６、１１および１５に示した多層プリント配線板が挙げられ、上記（２）の態様に該当する多層プリント配線板としては、図８〜１２および１４に示した多層プリント配線板が挙げられ、上記（３）の態様に該当する多層プリント配線板としては、図７および１３に示した多層プリント配線板が挙げられる。
【０１４１】
以下、上述した態様に起因する効果について、簡単に説明しておく。
光導波路が絶縁層間に形成された多層プリント配線板を製造する場合、絶縁層と導体回路を交互に逐次積層を行うビルドアップ法で光導波路を内層化することもできるが、絶縁層を形成する際に何度もオーブン等で硬化を行う必要があるので、光導波路にかかる熱履歴（熱がかかる総時間）が長くなってしまう。そして、光導波路は、熱がかかるほど光伝播損失が大きくなる場合がある。また、熱履歴が長くなると基板、絶縁層、導体回路の熱膨張係数の違いにより、クラックが発生するという信頼性上の問題も発生しやすくなる。
これに対して、上記（１）の態様の多層プリント配線板では、多層プリント配線板の各部位を予め形成しておき、これらを一括積層した後、プレスすることにより製造することができるため、熱履歴を短くすることができ、光伝播損失を小さく、信頼性に優れるものとすることができる。
また、上記一括積層をピンラミネーション法で行うことができ、この場合、光導波路と導体回路との位置合せ精度を向上させることができる。具体的には、ガイドピンとガイド穴のクリアランスをできるだけ小さくし、ガイド穴を導体回路を形成する際に同時に形成を行ったアライメントマークを基準に穴明けを行い、光導波路の形成は光信号通過領域上に導体回路と同時形成したアライメントマークを基準にして光導波路のコアの形成、光路変換ミラーの形成等を行うことにより、基板上に搭載される光学素子と光導波路との光結合の位置精度を向上させることができる。
【０１４２】
また、上記（２）の態様の多層プリント配線板では、多層プリント配線板の絶縁層に直接光導波路を形成する必要がなく、予め別途作製していた光導波路フィルムや光ファイバシートを用いることにより、簡単に絶縁層間に光配線を形成することができる。
また、光導波路フィルムや光ファイバシートは、ガイド穴にガイドピンを挿入することで位置合せを行うことができるのでパッシブアライメントで精度良く位置合せを行うことができ、さらに、光導波路フィルムや光ファイバシートの光信号が伝送される部分（入射側光路変換部、コアおよび出射側光路変換部）の周辺にガイド穴を形成し、ガイドピンを挿入することとすることにより、光導波路フィルムや光ファイバシートをプレスする際に、上記光導波路フィルム等が延びたり縮んだりすることを防止することができるので、位置合せ精度を更に向上させることができる。
また、光導波路フィルムや光ファイバシートは、絶縁層間の全面に形成してもよく、部分的に形成してもよく、さらには、多層プリント配線板の平面サイズよりも大きくしてもよい。多層プリント配線板の平面サイズよりも大きくした場合には、光導波路フィルム等の端部に光コネクタを直接取り付けることができる。
通常、光コネクタを取り付ける際には、多層プリント配線板端面または多層プリント配線板上面の光配線に光コネクタ又は光コネクタが付いたファイバアレイをパッシブアライメントで接着固定することで行われており、この場合、接着固定部に外力が加わると壊れてしまったり、接続損失が大きくなってしまったりするという問題があるが、光導波路フィルム等の端部に光コネクタを直接取り付ける場合には、接続部をなくすことができるため、上述したような問題が発生せず，信頼性を向上させることに繋がる。
【０１４３】
また、上記（３）の態様は、光導波路の厚さが、９０〜３００μｍと薄い場合に、特に有用である。
というのは、薄い光導波路（光導波路フィルム）を積層プレスで形成しようとすると、プレス時に、光導波路フィルムが熱によりが変形し、変形したままの状態で接着剤で固定される場合があり、このように、光導波路が変形して曲がってしまうと伝播損失が増加することがある。さらには、光導波路フィルムの伸び縮みが大きく、位置精度が悪くなる可能性がある。
これに対し、上記（３）の態様のように、先に光導波路を絶縁層に形成している場合には、積層プレス時の熱による影響（変形、伸び縮み）を少なくすることができ、位置精度、損失を小さくすることができるのである。
【０１４４】
また、本発明の多層プリント配線板では、上記光信号通過領域が、一方の最外層の絶縁層を貫通するように形成されており、他方の最外層の絶縁層の外層側であって、上記光信号通過領域の上記光配線と光学的に接続された側の延長線上の位置には、導体回路および／またはパッドが形成されていることが望ましい。
これについて、図面を参照しながら説明しておく。
図２８は、本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【０１４５】
図２８では、図３に示した多層プリント配線板３００の表面に、ＳＭＤ型コンデンサ３９０と、ＱＦＰ型ＬＳＩ３９１が実装されている。
そして、多層プリント配線板３００では、光信号通過領域３４２ａの光導波路３５０ａが形成された側の延長線上であって、最外層の絶縁層３２２の外層側には、ＱＦＰ型ＬＳＩ３９１を実装するための導体回路３２５Ｂやパッド３３６Ｂが形成されており、また、光信号通過領域３４２ｂの光導波路３５０ｂが形成された側の延長線上であって、最外層の絶縁層３２２の外層側には、ＳＭＤ型コンデンサ３９０を実装するための導体回路３２５Ａやパッド３３６Ａ
が形成されている。
このように、本発明の多層プリント配線板では、光導波路が絶縁層間に形成されているため、光信号通過領域の端部が露出した側の多層プリント配線板の表面であって、光信号通過領域の延長線上には、光学素子や光学素子が実装されたパッケージ基板を実装することができ、光信号通過領域の光導波路が形成された側の延長線上の多層プリント配線板の表面には、各種電子部品を搭載することができ、また、最外層の絶縁層上には、ファインパターンの導体回路やパッドを形成することができる。
従って、設計の自由度に優れ、多層プリント配線板の小型化や、高密度実装に適していることとなる。
なお、これは、多層プリント配線板の両面に光学素子等を実装する場合であっても同様である。
また、光信号通過領域の光導波路が形成された側の延長線上の絶縁層上にパッドが形成されている場合、バッド全体が延長線上に位置していてもよいし、パッドの一部が延長線上に位置していてもよい。
【０１４６】
次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法について、工程順に説明する。
（１）まず、絶縁性基板（ベースとなる絶縁層）を出発材料として、この絶縁性基板上に導体回路や、ベタの導体層を形成する。ここでは、絶縁性基板の一方の面に導体回路を形成し、他方の面にベタの導体層を形成してもよい。
上記絶縁性基板としては特に限定されず、例えば、ガラスエポキシ基板、ビスマレイミド−トリアジン（ＢＴ）樹脂基板、銅張積層板、ＲＣＣ基板等の樹脂基板、窒化アルミニウム基板等のセラミック基板、シリコン基板、ガラス基板等が挙げられる。
上記導体回路は、例えば、上記絶縁性基板の表面に無電解めっき処理等によりベタの導体層を形成した後、エッチング処理を施すことにより形成することができる。
また、上記絶縁性基板を挟んだ導体回路間を接続するための非貫通バイアホールを形成してもよい。また、導体回路を形成した後には、必要に応じて、導体回路の表面にエッチング処理等により粗化面を形成してもよい。
上記非貫通バイアホールは、上記絶縁性基板にドリル等で穴あけを行い、その壁面にめっき処理を施すことにより形成することができる。
【０１４７】
（２）次に、上記（１）の工程で導体回路やベタの導体層を形成した絶縁性基板上に絶縁層や光配線を積層形成する。
ここで、絶縁層は、下記（ａ）の工程（絶縁層形成工程）を行うことにより形成することができる。また、上記絶縁層を形成した場合には、さらに、下記（ｂ）の工程（導体回路形成工程）を行うことにより導体回路を積層形成するとともに、バイアホールを形成することが望ましい。
また、光配線は、下記（ｃ）の工程（光配線配設工程）を行うことにより形成することができる。また、光配線を形成する場合には、必要に応じて、絶縁性基板に光信号通過領域を形成してもよい。
さらに、絶縁層の形成と光配線の形成との両者を行ってもよく、この場合、その形成順序は問わない。また、この場合、絶縁性基板と絶縁層とを貫通する光信号通過領域を形成してもよい。
【０１４８】
まず、（ａ）の工程（絶縁層形成工程）について説明する。
上記絶縁層は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂の一部に感光性基が付与された樹脂や、これらと熱可塑性樹脂と含む樹脂複合体等を用いて形成すればよい。ここでは、バイアホール用開口を有する絶縁層を形成することが望ましい。
具体的には、まず、未硬化の樹脂をロールコーター、カーテンコーター等により塗布したり、樹脂フィルムを熱圧着したりすることにより樹脂層を形成し、その後、必要に応じて、硬化処理を施すとともに、レーザ処理や露光現像処理によりバイアホール用開口を形成することにより絶縁層を形成することができる。
また、上記熱可塑性樹脂からなる樹脂層は、フィルム状に成形した樹脂成形体を熱圧着することにより形成することができる。
【０１４９】
上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
上記感光性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂等が挙げられる。
また、上記熱硬化性樹脂の一部に感光性基が付与された樹脂としては、例えば、上記した熱硬化性樹脂の熱硬化基とメタクリル酸やアクリル酸とをアクリル化反応させたもの等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルフォン（ＰＰＳ）ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）ポリエーテルイミド（ＰＩ）等が挙げられる。
【０１５０】
また、上記樹脂複合体の具体的な組み合わせとしては、例えば、フェノール樹脂／ポリエーテルスルフォン、ポリイミド樹脂／ポリスルフォン、エポキシ樹脂／ポリエーテルスルフォン、エポキシ樹脂／フェノキシ樹脂等が挙げられる。また、感光性樹脂と熱可塑性樹脂との具体的な組み合わせとしては、例えば、アクリル樹脂／フェノキシ樹脂、エポキシ基の一部をアクリル化したエポキシ樹脂／ポリエーテルスルフォン等が挙げられる。
【０１５１】
また、上記樹脂複合体における熱硬化性樹脂や感光性樹脂と熱可塑性樹脂との配合比率は、熱硬化性樹脂または感光性樹脂／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０が望ましい。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保することができるからである。
また、上記絶縁層は、２層以上の異なる樹脂層から構成されていてもよい。
【０１５２】
また、上記絶縁層は、粗化面形成用樹脂組成物を用いて形成してもよい。
上記粗化面形成用樹脂組成物とは、例えば、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１種からなる粗化液に対して難溶性の未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に、酸、アルカリおよび酸化剤から選ばれる少なくとも１種からなる粗化液に対して可溶性の物質が分散されたものである。
なお、上記「難溶性」および「可溶性」という語は、同一の粗化液に同一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可溶性」といい、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上「難溶性」と呼ぶ。
【０１５３】
上記レーザ処理に使用するレーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザ等が挙げられる。バイアホール用開口を形成した後、必要に応じて、デスミア処理を施してもよい。
また、この工程では、必要に応じて、絶縁性基板および絶縁層を貫通するバイアホール用開口を形成してもよい。
【０１５４】
次に、上記（ｂ）の工程（導体回路形成工程）について説明する。
ここでは、絶縁層の表面に導体回路を形成する。また、上記絶縁層にバイアホール用開口を形成した場合には、同時に非貫通バイアホールを形成することが望ましい。
まず、セミアディティブ法による導体回路の形成方法を説明する。
具体的には、まず、絶縁層の表面に、無電解めっきやスパッタリング等により薄膜導体層を形成し、次いで、その表面の一部にめっきレジストを形成した後、めっきレジスト非形成部に電解めっき層を形成する。次に、めっきレジストと、該めっきレジスト下の薄膜導体層とを除去し、導体回路を形成する。
【０１５５】
上記薄膜導体層の材質としては、例えば、銅、ニッケル、スズ、亜鉛、コバルト、タリウム、鉛等が挙げられる。電気特性、経済性等に優れる点から銅や銅およびニッケルからなるものが望ましい。
また、上記薄膜導体層の厚さは、０．１〜２．０μｍが望ましい。
また、上記薄膜導体層形成前には、絶縁層の表面に粗化面を形成しておいてもよい。
【０１５６】
上記めっきレジストは、例えば、感光性ドライフィルムを張り付けた後、露光現像処理を施すことにより形成することができる。
また、上記電解めっき層の厚さは５〜２０μｍが望ましい。上記電解めっき層を形成するための電解めっきとしては、銅めっきが望ましい。
【０１５７】
上記めっきレジストの除去は、例えば、アルカリ水溶液等を用いて行えばよく、上記薄膜導体層の除去は、硫酸と過酸化水素との混合液、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化第二銅等のエッチング液を用いて行えばよい。
また、上記導体回路を形成した後、必要に応じて、絶縁層上の触媒を酸や酸化剤を用いて除去してもよい。電気特性の低下を防止することができるからである。
【０１５８】
また、上記導体回路は、サブトラクティブ法により形成してもよい。
この場合は、絶縁層の表面に、無電解めっきやスパッタリング等により薄膜導体層を形成し、次いで、必要に応じて、電解めっき等により、導体層の厚付けを行う。
その後、導体層の表面の一部にエッチングレジストを形成し、エッチングレジスト非形成部に導体層を除去することより導体回路を形成する。
なお、電解めっきやエッチング等は、例えば、セミアディティブ法で用いた方法と同様の方法を用いることができる。
【０１５９】
次に、上記（ｃ）の工程（光配線配設工程）について説明する。
ここでは、絶縁性基板上や絶縁層上の所定の位置（絶縁性基板上や絶縁層上の一部であってもよいし、全部であってもよい）に、光導波路や光ファイバシート等の光配線を形成する。
上記光配線として光導波路を形成する場合であって、上記光導波路の形成を、その材料に石英ガラス等の無機材料を用いて行う場合には、予め、所定の形状に成形しておいた光導波路を光学接着剤を介して取り付けることにより行うことができる。
また、上記無機材料からなる光導波路は、ＬｉＮｂＯ３、ＬｉＴａＯ３等の無機材料を液相エピタキシヤル法、化学堆積法（ＣＶＤ）、分子線エピタキシヤル法等により成膜させることにより形成することができる。
【０１６０】
また、ポリマー材料からなる光導波路を形成する方法としては、（１）予めガラス基板、シリコン基板、樹脂基板等上にフィルム状に成形しておいた光導波路フィルムを絶縁層上に張り付ける方法や、（２）絶縁層上に下部クラッド、コア、上部クラッドを順次積層形成していくことにより、上記絶縁層等上に直接光導波路を形成する方法等が挙げられる。
なお、光導波路の形成方法としては、ガラス基板等上に光導波路を形成する場合も、絶縁層等上に光導波路を形成する場合も同様の方法を用いて行うことができる。
なお、光導波路フィルムを形成する場合は、ガラス基板等にシリコン樹脂等の離形材を塗布しておいてもよい。また、光導波路フィルムは、形成後、フッ酸溶液等により剥離することができる。
【０１６１】
具体的には、反応性イオンエッチングを用いた方法、露光現像法、金型形成法、レジスト形成法、これらを組み合わせた方法等を用いることができる。
上記反応性イオンエッチングを用いた方法では、（ｉ）まず、ガラス基板や絶縁層等（以下、単にガラス基板等という）の上に下部クラッドを形成し、（ii）次に、この下部クラッド上にコア用樹脂組成物を塗布し、さらに、必要に応じて、硬化処理を施すことによりコア形成用樹脂層とする。（iii）次に、上記コア形成用樹脂層上に、マスク形成用の樹脂層を形成し、次いで、このマスク形成用の樹脂層に露光現像処理を施すことにより、コア形成用樹脂層上にマスク（エッチングレジスト）を形成する。
（iv）次に、コア形成用樹脂層に反応性イオンエッチングを施すことにより、マスク非形成部分のコア形成用樹脂層を除去し、下部クラッド上にコアを形成する。（ｖ）最後に、上記コアを覆うように下部クラッド上に上部クラッドを形成し、光導波路とする。
この反応性イオンエッチングを用いた方法は、寸法信頼性に優れた光導波路を形成することができる。また、この方法は、再現性にも優れている。
【０１６２】
また、露光現像法では、（ｉ）まず、ガラス基板等の上に下部クラッドを形成し、（ii）次に、この下部クラッド上にコア用樹脂組成物を塗布し、さらに、必要に応じて、半硬化処理を施すことによりコア形成用樹脂組成物の層を形成する。
（iii）次に、上記コア形成用樹脂組成物の層上に、コア形成部分に対応したパターンが描画されたマスクを載置し、その後、露光現像処理を施すことにより、下部クラッド上にコアを形成する。（iv）最後に、上記コアを覆うように下部クラッド上に上部クラッドを形成し、光導波路とする。
この露光現像法は、工程数が少ないため、光導波路を量産する際に好適に用いることができ、また、加熱工程が少ないため、光導波路に応力が発生しにくい。
【０１６３】
また、上記金型形成法では、（ｉ）まず、ガラス基板等の上に下部クラッドを形成し、（ii）次に、下部クラッドに金型形成によりコア形成用の溝を形成する。（iii）さらに、上記溝内にコア用樹脂組成物を印刷により充填し、その後、硬化処理を施すことによりコアを形成する。（iv）最後に、上記コアを覆うように下部クラッド上に上部クラッドを形成し、光導波路とする。
この金型形成法は、光導波路を量産する際に好適に用いることができ、寸法信頼性に優れた光導波路を形成することができる。また、この方法は、再現性にも優れている。
【０１６４】
また、上記レジスト形成法では、（ｉ）まず、ガラス基板等の上に下部クラッドを形成し、（ii）さらに、この下部クラッド上にレジスト用樹脂組成物を塗布した後、露光現像処理を施すことにより、上記下部クラッド上のコア非形成部分に、コア形成用レジスト形成する。
（iii）次に、下部クラッド上のレジスト非形成部分にコア用樹脂組成物の塗布し、（iv）さらに、コア用樹脂組成物を硬化した後、上記コア形成用レジストを剥離することにより、下部クラッド上にコアを形成する。（ｖ）最後に、上記コアを覆うように下部クラッド上に上部クラッドを形成し、光導波路とする。
このレジスト形成法は、光導波路を量産する際に好適に用いることができ、寸法信頼性に優れた光導波路を形成することができる。また、この方法は、再現性にも優れている。
【０１６５】
これらの方法を用いてポリマー材料からなる光導波路を形成する場合において、コアに粒子が配合された光導波路を形成する場合には、露光現像法に比べて、金型形成法が望ましい。その理由は以下のとおりである。
すなわち、下部クラッドに金型形成によりコア形成用の溝を形成し、その後、この溝内にコアを形成する金型形成法でコアを形成した場合には、コアに配合される粒子は全部、コア中に入ってしまうこととなるため、コアの表面は平坦で光信号の伝送性に優れるのに対し、露光現像法でコアを形成した場合には、現像後のコアにおいて、コア表面から粒子の一部が突出していたり、コア表面に粒子がとれた窪みが形成されていたりして、コアの表面に凹凸が形成されることがあり、この凹凸によって光が所望の方向に反射しなくなり、その結果、光信号の伝送性が低下することがあるからである。
【０１６６】
また、ここまで説明した光導波路の形成方法では、コア用樹脂組成物と、クラッド用樹脂組成物として別々の樹脂組成物を用意して光導波路を形成しているが、例えば、クラッド用樹脂組成物のみを用意し、フェムト秒レーザ等の単パルスレーザや露光により、クラッド用樹脂組成物の屈折率を変化させてコアを形成するフォトブリーチング法により光導波路を形成してもよい。
【０１６７】
また、光導波路を直接形成する場合において、導体回路上に光導波路を形成する場合には、下部クラッドを形成する際に、導体回路の厚さよりも厚くなるように形成することが望ましい。光導波路にうねり等が生じることを回避することができるからである。
また、下部クラッドの形成に際して、クラッド用樹脂組成物をスピンコータで塗布する場合には、塗布量を多くして、回転速度の調整を行うことにより、導体回路間に充分に樹脂組成物を供給し、表面の平坦な下部クラッドを形成することができる。
また、下部クラッドを形成時には、クラッド用樹脂組成物を塗布後、フィルムを載置し、さらに平板を介して圧力を付加する等の平坦化処理を施してもよい。
なお、光導波路用樹脂組成物（クラッド用樹脂組成物、コア用樹脂組成物）の塗布は、スピンコータ以外に、ロールコーター、バーコーター、カーテンコーター等を用いることができる。
【０１６８】
また、光配線として、光ファイバシートを形成する場合には、予め作製しておいて光ファイバシートを接着材等を介して、所定の位置に張り付ければよい。
また、光ファイバシートは、ポリイミド樹脂等からなるベースフィルム（カバー樹脂層）上に、必要本数の光ファイバを光ファイバ布線装置を用いて布線した後、その周囲をポリイミド樹脂等からなる保護フィルム（カバー樹脂層）で被覆することにより形成することができる。なお、市販の光ファイバシートを用いることもできる。
【０１６９】
また、光配線を光導波路フィルムや光ファイバシートを用いて形成する場合、これらは、シート状であるため光軸合わせが難しい。そのため、上記光導波路フィルムや光ファイバシートを張り付ける絶縁層としては、リジッドな材質からなるものを選択し、光導波路フィルム等が折れ曲がらないようにすることが望ましい。位置合わせが容易になるからである。
【０１７０】
また、上記光配線には、通常、光路変換ミラーを形成する。
上記光路変換ミラーは、光配線を絶縁層上に取り付ける前に形成しておいてもよいし、絶縁層上に取り付けた後に形成してもよいが、該光配線を絶縁層上に直接形成する場合を除いて、予め光路変換ミラーを形成しておくことが望ましい。作業を容易に行うことができ、また、作業時に多層プリント配線板を構成する他の部材、基板や導体回路、絶縁層等に傷を付けたり、これらを破損させたりするおそれがないからである。ただし、絶縁層上に取り付けた後に形成したほうが精度は向上する。
上記光路変換ミラーを形成する方法としては特に限定されず、従来公知の形成方法を用いることができる。具体的には、先端がＶ形９０°のダイヤモンドソーや刃物、ブレードによる機械加工、反応性イオンエッチングによる加工、レーザアブレーション等を用いることができる。また、光導波路フィルム等の両端に光路変換ミラーを形成する場合には、該光導波路フィルム等を研磨機の冶具に固定し、両端を研磨することにより光路変換ミラーを形成してもよい。
また、光路変換ミラーを形成する代わりに光路変換部材を埋め込んでもよい。
また、光導波路に９０度光路変換ミラーを形成する場合には、下部クラッドの基板または絶縁層と接する面と、光路変換面とのなす角は、４５度であってもよいし、１３５度であってもよい。また、上記光路変換ミラーの反射面には、金属蒸着層を形成してよく、この場合、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、クロム等を1種類または２種類蒸着すればよい。
なお、この（１）、（２）の工程では、絶縁性基板の両面に絶縁層や光配線を積層形成した配線板を必要枚数形成する。
【０１７１】
（３）上記（１）、（２）の工程を経て形成した配線板を、例えば、２枚用意し、この配線板により、接着性絶縁材料を挟み、ピンラミネーション方式またはマスラミネーション方式で位置合わせを行い、これらをプレスすることにより、絶縁層と接着性絶縁材料とを一体化させる。
【０１７２】
上記接着性絶縁材料としては、例えば、プリプレグ、ガラス不織布プリプレグ、接着フィルム等のシート状材料、液状樹脂組成物等が挙げられる。また、上記接着性絶縁材料の材質としては、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂等が挙げられる。
また、上記絶縁層が樹脂材料からなるあるものである場合には、絶縁層の材料となる樹脂と接着性絶縁材料の材料となる樹脂とは同一であることが望ましい。
また、シート状材料を用いる場合、プレス前には、２枚の配線板間に介在させておくだけでもよいし、片方の配線板に予め圧着しておいてもよいし、両方の配線板のそれぞれに予め圧着しておいてもよい。なお、両方の配線板に圧着しておく場合には、２枚のシート材料を使用することとなる。
また、樹脂液状樹脂組成物を使用する場合は、予め、一方または両方の配線板に塗布し、Ｂステージ状態まで硬化させた後、プレスしてもよいし、一方または両方の配線板に塗布した状態でプレスしてもよい。また、上記液状樹脂組成物には粒子が配合されていてもよい。
【０１７３】
上記プリプレグ等の接着性絶縁材料は、光信号通過領域の一部を構成することとなる場合があり、その場合は、厚さ３０μｍにおける透過率が６０％以上であることが望ましい。
透過率が６０％／３０μｍである場合には、プリプレグ等に起因する伝播損失は２．０ｄＢであり、８０％／３０μｍである場合には、伝播損失は０．８ｄＢ程度であり、９０％／３０μｍである場合には、伝播損失は０．４ｄＢ程度であり、この程度の損失であれば光信号を伝送することができる。なお、透過率は伝送距離に応じて選択してもよい。
【０１７４】
また、上記接着性絶縁材料としては、光導波路の形成に用いる樹脂と同様の樹脂等の透過率が高い、透明樹脂を用いることもできる。
このような透過率の高い樹脂、具体的には、透過率が７０％／１ｍｍの樹脂を３０μｍの厚さで用いた場合、その伝播損失は０．０５ｄＢ程度、透過率が９０％／１ｍｍの樹脂を３０μｍの厚さで用いた場合、その伝播損失は０．０１ｄＢ程度と極めて小さくすることができる。
【０１７５】
また、上記接着性絶縁材料からなる絶縁層を貫通するように、光信号通過領域が形成されることとなる場合、光路用貫通孔内に充填する樹脂組成物と、接着性絶縁材料との屈折率は同一であることが望ましい。両者の界面で、反射や屈折等が発生しないからである。
【０１７６】
また、上記接着性絶縁材料は、粒子を含有するものであってもよい。粒子を配合することにより、他の絶縁層との間で熱膨張係数を差を小さくすることができ、熱膨張係数の差に起因する基板の反りや、光軸のズレ等を防止することができるからである。
【０１７７】
具体的には、例えば、アクリル系樹脂（屈折率１．５１、透過率９３％／ｍｍ、熱膨張係数７０ｐｐｍ）に、０．１〜０．８μｍの粒度分布を有する球状シリカ２５重量％を添加した場合、透過率は、８１％／ｍｍに低下するものの、熱膨張係数は５３ｐｐｍとなる。ここで、多層プリント配線板に絶縁層として汎用されるエポキシ樹脂基板の熱膨張係数が２０ｐｐｍ程度であることを考慮すると、他の絶縁層としてエポキシ樹脂基板を使用する場合は、粒子を配合したもののほうが好ましいということとなる。
なお、ここに記載した例では，粒子を配合することにより、透過率が低下しているが、この程度の透過率をゆうしていれば、接着性絶縁材料として用いることができることは、上述した通りである。
【０１７８】
上記粒子の具体例としては、上述した光導波路に含まれる粒子と同様のもの等が挙げられる。
【０１７９】
上記プレスは、ピンラミネーション方式またはマスラミネーション方式で位置合わせをした後、積層し、熱板（ＳＵＳ板等）で挟み、加熱および加圧することにより行うことができる。また、上記プレスは、真空下で行ってもよい。
また、上述した方法でプレスを行う場合、最外層（熱板と接することとなる面）は、ベタの導体層で構成されていることが望ましい。例えば、最外層が導体回路が形成されている場合、熱板から伝わる圧力が不均一となり（導体回路形成領域に伝わる圧力が、非形成領域に比べて大きくなる）、その結果、各層を構成する導体回路、絶縁層、光配線にうねりが発生してしまうことがある。特に、光配線にうねりが発生した場合には、伝播損失が増大する原因となり、また、不均一な圧力は、光配線の位置ズレの原因ともなる。
【０１８０】
上記プレスの条件としては、例えば、圧力が２０〜５０ｋｇ／ｃｍ２で、プレス時間が、温度１８０℃以上の時間が４０分間以上で、トータルプレス時間が１５０分間等が挙げられる。
また、この工程において、配線板と接着性絶縁材料とを積層プレスする場合には、３枚以上の配線板を用意し、それぞれの配線板の間に接着性絶縁材料を挟んで、プレスしてもよい。
【０１８１】
また、工程では、配線板および接着性絶縁材料の他に、予め、フィルム状に作成しておいた光導波路（光導波路フィルム）や光ファイバシート等の光配線を準備し、例えば、これらを配線板、接着性絶縁材料、光配線、接着性絶縁材料、配線板の順序で積層し、プレスしてもよい。
【０１８２】
さらには、絶縁層基板（ベースとなる絶縁層）の片面または両面に、直接光配線を形成したものを介在させて積層プレスを行ってもよい。なお、この場合も、光配線の形成方法としては、上記（ｃ）の工程で用いた方法と同様の方法用いることができる。
【０１８３】
（４）次に、必要に応じて、絶縁層全体を貫通するバイアホール（貫通バイアホール）を形成する。
上記貫通バイアホールの形成は、例えば、絶縁層全体を貫通する貫通孔をドリル加工等により形成し、その後、この貫通孔の壁面にめっき等により導体層を形成することにより形成することができる。
また、この工程では、絶縁層全体を貫通する光信号通過領域を形成してもよく、また、この場合、最外層に光配線を形成することが望ましい。
【０１８４】
また、絶縁層全体を挟んだ導体回路間は、複数の非貫通バイアホールにより接続されていてもよい。
このような非貫通バイアホールの形成は、例えば、内層に形成された一つの導体回路に向かって、積層された絶縁層の両面からレーザ加工により非貫通孔を形成し（この場合、それぞれの非貫通孔は、上記した導体回路の両面を底とする有低孔となる）、その後、非貫通孔の壁面（内部全体であってもよい）にめっき等により導体層を形成することにより行うことができる。
【０１８５】
また、本工程では、貫通バイアホールを形成した後、再度、上記（２）の工程、即ち、絶縁層や導体回路の積層工程や、光配線の積層工程を１回または複数回繰り返してもよい。
【０１８６】
（５）次に、必要に応じて、最外層にソルダーレジスト層を形成する。
上記ソルダーレジスト層は、未硬化のソルダーレジスト組成物を塗布した後、硬化処理を施したり、上記ソルダーレジスト組成物からなるフィルムを圧着し、さらに必要に応じて、硬化処理を施したりすることにより形成することができる。
【０１８７】
また、この工程では、ソルダーレジスト層として、透過率の高くないソルダーレジスト層を形成する場合には、ソルダーレジスト層の形成と同時に、光信号通過領域として機能することができる光路用開口を形成する。なお、伝送光に対して透明なソルダーレジスト層を形成する場合には、光路用開口を形成する必要はない。
上記光路用開口は、例えば、上記ソルダーレジスト組成物を塗布した後、露光現像処理を施すことにより形成することができる。
また、光路用開口の形成と同時に半田バンプ形成用開口（ＩＣチップや光学素子を実装するための開口）を形成してもよい。勿論、光路用開口と半田バンプ形成用開口とは別々に形成してもよい。
また、ソルダーレジスト層を形成する際に、予め、所望の位置に開口を有する樹脂フィルムを作製し、該樹脂フィルムを張り付けることにより、光路用開口や半田バンプ形成用開口を有するソルダーレジスト層を形成してもよい。
また、この工程で形成した光路用開口内には、光路用貫通孔内に充填した樹脂組成物と同様の樹脂組成物を充填してもよい。
【０１８８】
（６）次に、必要に応じて、光信号通過領域の端部にマイクロレンズを配設する。
なお、マイクロレンズの配設は、上記ソルダーレジスト層として透明ソルダーレジスト層を形成した場合には、そのソルダーレジスト層上に配設すればよい。
【０１８９】
また、マイクロレンズを配設する場合には、予め、マイクロレンズを配設する部位に撥水コート材による処理、ＣＦ４プラズマによる撥水処理、Ｏ２プラズマによる親水処理等の表面処理を施しておいてもよい。上記マイクロレンズを配設する部位の濡れ性によっては、マイクロレンズの形状、特に、サグ高さにバラツキが発生しやすいのに対し、表面処理を施すことにより、サグ高さのバラツキを抑えることができる。
【０１９０】
上記表面処理の具体的な方法について簡単に説明しておく。
上記撥水コート剤による処理を行う場合には、まず、マイクロレンズを形成する部分に対応する部分が開口したマスクを行い、次にスプレー塗布やスピンコータでの塗布により撥水コート剤を塗布し、その後、撥水コート剤を自然乾燥させ、さらにマスクを剥がすことにより表面処理を終了する。なお、撥水コート剤層の厚さは、通常、１μｍ程度である。ここでは、メッシュ版やレジスト形成したマスクを用いればよい。
なお、撥水コート剤による処理を行う場合には、マスクを用いることなく、ソルダーレジスト層全体に撥水コート剤による処理を施してもよい。
【０１９１】
また、上記ＣＦ４プラズマによる撥水処理を行う場合には、まず、ソルダーレジスト層上のマイクロレンズを形成する部分に対応する部分が開口したマスクを行い、次に、ＣＦ４プラズマ処理を行い、さらにマスクを剥がすことにより表面処理を終了する。ここでは、レジスト形成したマスクを用いればよい。
また、上記Ｏ２プラズマによる親水処理を行う場合には、まず、ソルダーレジスト層上のマイクロレンズを形成する部分に対応する部分が開口したマスクを行い、次に、Ｏ２プラズマ処理を行い、さらにマスクを剥がすことにより表面処理を終了する。ここでは、メタル版やレジスト形成したマスクを用いればよい。
また、上記撥水処理（撥水コート剤による処理含む）と親水処理とを組み合わせて行うことが望ましい。
【０１９２】
また、上記マイクロレンズは、直接配設してもよく、また、光学接着剤を介して配設してもよい。さらには、レンズマーカを介して配設してもよい。そして、レンズマーカを介して配設する場合には、このレンズマーカのマイクロレンズを配設する部位に表面処理を施しておいてもよい。
上記ソルダーレジスト層上にマイクロレンズを直接配設する方法としては、例えば、未硬化の光学レンズ用樹脂を樹脂組成物上に適量滴下し、この滴下した未硬化の光学レンズ用樹脂に硬化処理を施す方法が挙げられる。
上記方法において、未硬化の光学レンズ用樹脂をソルダーレジスト層上に適量滴下する際には、ディスペンサー、インクジェット、マイクロピペット、マイクロシリンジ等の装置を用いることができる。また、このような装置を用いてソルダーレジスト層上に滴下した未硬化の光学レンズ用樹脂は、その表面張力により球形になろうとするため、上記ソルダーレジスト層上で半球状となり、その後、半球状の未硬化の光学レンズ用樹脂に硬化処理を施すことで、ソルダーレジスト層上に半球状のマイクロレンズを形成することができるのである。
なお、このようにして形成するマイクロレンズの直径や曲面の形状等は、ソルダーレジスト層と未硬化の光学レンズ用樹脂との濡れ性を考慮しながら、適宜未硬化の光学レンズ用樹脂の粘度等を調整することで制御することができる。
【０１９３】
（７）次に、下記の方法を用いて半田パッドや半田バンプの形成を行い、さらに光学素子や光学素子を実装したパッケージ基板の実装を行う。
すなわち、上記半田バンプ形成用開口を形成することにより露出した導体回路部分を、必要に応じて、ニッケル、パラジウム、金、銀、白金等の耐食性金属により被覆し、半田パッドとする。
上記被覆層は、例えば、めっき、蒸着、電着等により形成することができるが、これらのなかでは、被覆層の均一性に優れるという点からめっきにより形成することが望ましい。
なお、半田パッドの形成は、上記マイクロレンズ配設工程の前に行うこととしてもよい。
【０１９４】
さらに、上記半田パッドに相当する部分に開口部が形成されたマスクを介して、上記半田パッドに半田ペーストを充填した後、リフローすることにより半田バンプを形成する。また、半田バンプに代えて金バンプを形成してもよい。
さらに、ソルダーレジスト層に光学素子（受光素子や発光素子）等を実装する。光学素子等の実装は、例えば、上記半田バンプを介して行うことができる。また、例えば、上記半田バンプを形成する際に、半田ペーストを充填した時点で、光学素子を取り付けておき、リフローと同時に光学素子の実装を行ってもよい。また、ここで用いる半田の組成は特に限定されず、Ｓｎ／Ｐｂ、Ｓｎ／Ｐｂ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ等どのような組成であってもよい。
また、半田に代えて、導電性接着剤等を用いて光学素子を実装してもよい。
【０１９５】
また、光学素子等を実装した後には、必要に応じて、この光学素子等にアンダーフィルを充填する。なお、アンダーフィルの充填方法としては、従来公知の方法を用いることができる。
このような工程を経ることにより、本発明の多層プリント配線板を製造することができる。  
【０１９６】
なお、この製造方法では、絶縁層および導体回路の形成工程をセミアディティブ法を中心に説明したが、その他、フルアディティブ法、ＲＣＣ法、ビアシートラミネート法、バンプシートラミネート法等で形成してもよい。
また、この製造方法では、非貫通バイアホールをフォトバイアホールやレーザバイアホールとして説明したが、上記非貫通バイアホールの形状は、コンフォーマルバイアホールや、フィールドバイアホール、スタッドバイアホール等特に限定されない。
【０１９７】
なお、ここまで、説明した多層プリント配線板の製造方法は、導体回路や光配線等が形成された絶縁層等を複数枚用意し、これらを接着性絶縁材料を介してプレスする方法であるが、上記のように、光配線が絶縁層間（内層）に形成された多層プリント配線板は、ベースとなる絶縁層を出発材料として、これに、導体回路や光配線、他の絶縁層等を設計に応じて積層していくビルドアップ法も可能であると考えられる。
しかし、このような方法で、多層プリント配線板を製造する場合、光配線上に絶縁層を積層した後、光信号通過領域を形成すべく絶縁層を開口する必要があるが、この場合、開口処理時に光配線を傷付け、伝播損失の増大に繋がるおそれがある。
従って、本発明の多層プリント配線板は、上述したような方法で製造することが望ましいといえる。
【実施例】
【０１９８】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
１．配線板Ａの作製
（１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板２１の両面に１８μｍの銅箔がラミネートされ、表面導体層２８が形成されている銅張積層板を出発材料とした（図１６（ａ）参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、その壁面に無電解めっき膜２７′を形成し、さらに穴９内に樹脂組成物３０を充填した（図１６（ｂ）（ｃ）参照）。
【０１９９】
なお、樹脂組成物としては、ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒子径が１．６μｍで、粒径０．４〜０．６μｍのＳｉＯ２球状粒子（アドマテック社製、ＳＯ−Ｅ２）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社製  ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度を２３±１℃で４５〜４９Ｐａ・ｓに調整したものを用いた。また、硬化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。
【０２００】
（２）次に、ルータ加工により、基板２１、絶縁層２２、表面導体層２８を貫通し、その断面形状が３２０×１０００μｍの長方形の両端のそれぞれに半径１６０μｍの半円が付いた形状の光路用貫通孔１６を形成し、さらに、光路用貫通孔１６の壁面にデスミア処理を施した（図１６（ｄ）参照）。この場合、一括貫通孔構造の光路用貫通孔１６が形成されることとなる。
【０２０１】
（３）次に、樹脂を印刷機の穴埋めマスク上に載せて、スクリーン印刷を行うことにより光路用貫通孔１６内に樹脂組成物を充填した後、１２０℃で１時間および１５０℃で１時間の条件で硬化処理を施し、その後、光路用貫通孔１６内から飛び出している樹脂を、♯３０００研磨紙を用いて研磨し、さらに、０．０５μｍのアルミナ粒子を用いて研磨して表面を平坦化した。ここでは、樹脂組成物４７からなる光信号通過領域の端部と、表面導体層２８とが同一平面を構成するように、研磨処理を施した（図１６（ｅ）参照）。ここでは、ここでは、光路用貫通孔内に充填した樹脂組成物を研磨する際に、同時に上記（１）の工程で、穴９内に充填した樹脂組成物の穴内から飛び出している樹脂も研磨した。なお、（１）の工程で樹脂組成物を充填した段階で研磨しておいてもよい。
この工程で樹脂組成物としては、エポキシ樹脂（透過率９１％、ＣＴＥ８２ｐｐｍ）に０．１〜０．８μｍの粒度分布を有する粉砕シリカを４０重量％添加して、透過率８２％、ＣＴＥ４２ｐｐｍとし、粘度を２０００００ｃｐｓに調整したをものを用いた。
【０２０２】
（４）次に、一方の表面導体層（図中、下側）上の一部とにエッチングレジスト３を形成し（図１６（ｆ）参照）、エッチング処理を施すことにより、基板の片面に導体回路２５を形成した（図１７（ａ）参照）。
【０２０３】
（５）導体回路２５を形成した側に、下記の方法で光導波路を積層形成した。なお、光導波路としては、４つのコアが並列に配設された４チャンネルの光導波路５０を形成した。
まず、コア形成用樹脂としてアクリル系樹脂（屈折率１．５２、透過率９４％、ＣＴＥ７２ｐｐｍ）を、クラッド形成用樹脂としてアクリル系樹脂（屈折率１．５１、透過率９３％、ＣＴＥ７０ｐｐｍ）に、粒径０．４〜０．６μｍのＳｉＯ２球状粒子（アドマテック社製、ＳＯ−Ｅ２）を２５重量％添加して透過率を８１％、ＣＴＥを５３ｐｐｍ、粘度を１０００ｃｐｓとしたものを準備した。
【０２０４】
次に、基板２１の導体回路２５を形成した側に、スピンコータ（１０００ｐｍ／１０ｓｅｃ）を用いてクラッド形成用樹脂を塗布し、８０℃で１０分間のプリベーク、２０００ｍＪの露光処理、１５０℃で１時間のポストベークを行い、厚さ５０μｍの下部クラッド５２を形成した。ここで、下部クラッドは、導体回路２５の厚さよりも厚くあるように形成した。
次に、下部クラッド５２上に、スピンコータ（１２００ｐｍ／１０ｓｅｃ）を用いてコア形成用樹脂を塗布し、８０℃で１０分間のプリベーク、５００ｍＪのマスク露光処理、１％ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウム水溶液）を用いたディップによる２分間の現像処理、２０００ｍＪのベタ露光処理、１５０℃で１時間のポストベークを行い、幅５０μｍ×厚さ５０μｍのコア５１を形成した
次に、スピンコータ（１０００ｐｍ／１０ｓｅｃ）を用いてクラッド形成用樹脂を塗布し、８０℃で１０分間のプリベーク、２０００ｍＪの露光処理、１５０℃で１時間のポストベークを行い、コア上での厚さが５０μｍの上部クラッドを形成し、コア５１とクラッド５２とからなる光導波路５０とした。
その後、光導波路５０上であって、光信号通過領域に対応する部分に、９０度の♯３０００ブレードを用いたダイシング加工を施し、さらに、加工により露出した面にＡｕ／Ｃｒ  蒸着膜を形成し、９０度光路変換ミラーとした（図１７（ｂ）参照）。
このような工程を経ることにより、配線板Ａを完成した。
【０２０５】
２．多層プリント配線板の作製
（６）次に、上記配線板Ａを２枚と、厚さ８０μｍの高Ｔｇエポキシ製プレプレグ（日立化成社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７９）１枚とを用意し、このプリプレグの両側に配線板Ａを、光導波路５０が内側に位置するようにピンラミネーション方式で位置合わせをしながら積層した後、圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２で、プレス時間が、温度１８０℃以上の時間が４５分間で、トータルプレス時間が１５０分間の条件でプレスした（図１８（ａ）参照）。なお、配線板Ａには、ガイド穴（図示せず）を予め空けておいた。
【０２０６】
（７）次に、上記（６）の工程で形成した積層板全体を貫通する貫通孔１９をドリル加工により形成し（図１８（ａ）参照）、この貫通孔１９の壁面に導体層２７′を形成した。
導体層２７′は、貫通孔１９の壁面にパラジウム触媒を付与した後、基板表面にマスクを形成し、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に、基板を浸漬することにより、無電解めっき銅めっき膜形成し、その後、下記の組成の電解銅めっき膜で厚付けを行うことにより形成した。
【０２０７】
〔無電解めっき水溶液〕
ＮｉＳＯ４                     ０．００３  ｍｏｌ／ｌ
酒石酸                        ０．２００  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅                        ０．０３０  ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ                      ０．０５０  ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ                      ０．１００  ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル              １００  ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）  ０．１０  ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３０℃の液温度で４０分
【０２０８】
〔電解めっき液〕
硫酸                      ２．２４  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅                    ０．２６  ｍｏｌ／ｌ
添加剤                    １９．５    ｍｌ／ｌ
（アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度                  １  Ａ／ｄｍ２
時間                      ６５  分
温度                      ２２±２  ℃
【０２０９】
（８）次に、壁面に、導体層２７′が形成された貫通孔１９内に、樹脂組成物３０を充填し（図１９（ｂ）参照）、積層板表面の導体層（配線板Ａに形成した表面導体層２８）上に、エッチングレジストを形成し（図２０（ａ）参照）、その後、エッチング処理を施すことにより最外層の導体回路２５を形成した（図２０（ｂ）参照）。
【０２１０】
（９）次に、最外層にソルダーレジスト組成物の層を形成した。
上記ソルダーレジスト組成物としては、ＤＭＤＧに溶解させた６０重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量４０００）を４６．６７ｇ、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、エピコート１００１）１５．０ｇ、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６ｇ、感光性モノマーである多価アクリルモノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）３ｇ、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学社製、商品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５ｇ、分散系消泡剤（サンノプコ社製、商品名：Ｓ−６５）０．７１ｇを混合し、さらにこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学社製）を２ｇ、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学社製）を０．２ｇ加えて、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したものを用いた。
なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３によった。
【０２１１】
（１０）次いで、半田バンプ形成用開口のパターンが描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクを透明ソルダーレジスト組成物の層に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、半田バンプ形成用開口９８を形成した。
さらに、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト組成物の層を硬化させ、半田バンプ形成用開口４３を有するソルダーレジスト層３４（図２１（ａ）参照）。
【０２１２】
（１１）次に、ソルダーレジスト層３４を形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０−１ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０−１ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０−１ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して、半田バンプ形成用開口４８に厚さ５μｍのニッケルめっき層を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリウム（７．６×１０−３ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニウム（１．９×１０−１ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．２×１０−１ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１．７×１０−１ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解金めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっき層上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層を形成し、半田パッド３６とした。
【０２１３】
（１２）次に、ソルダーレジスト層３４上であって、光信号通過領域４２の端部に相当する位置に、インクジエット装置を用いて、下記の方法によりマイクロレンズ４９を配設した。
すなわち、ＵＶ硬化型エポキシ系樹脂（透過率９１％／ｍｍ、屈折率１．５３）を室温（２５℃）で、粘度２０ｃｐｓに調整した後、この樹脂をインクジェット装置の樹脂容器内で、温度４０℃、粘度８ｃｐｓに調整し、その後、上部クラッド上の所定の位置に塗布し、ＵＶ硬化させることにより、直径２２０μｍの凸状レンズを配設した。
なお、マイクロレンズのサグ高さは、後工程を経て、受光素子を実装したパッケージ基板に対向することとなる側では、伝送光をコリメート光とできる形状で、発光素子を実装したパッケージ基板に対向することとなる側では、その焦点が光導波路のコアと一致する形状で形成した。
【０２１４】
（１３）次に、半田バンプ形成用開口（光学部品実装用開口を含む）４３に半田ペースト（Ｓｎ／Ａｇ＝９６．５／３．５）を印刷し、半田バンプ３７を形成した（図２１（ｂ）参照）。
次に、半田バンプを介して、受光素子３８としてＰＤが実装されたパッケージ基板、および、発光素子３９としてＶＣＳＥＬが実装されたパッケージ基板を実装し、多層プリント配線板とした（図１参照）。
【０２１５】
なお、パッケージ基板としては、基板１７２１上に導体回路１７２５と絶縁層１７２２とが積層形成され、一括貫通孔構造の光信号通過領域１７４２が形成され（図１５参照）、さらに、光信号通過領域の多層プリント配線板側の端部にマイクロレンズが配設されたものを用いた。
【０２１６】
（実施例２）
１．配線板Ｂの作製
（１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板２１の両面に１８μｍの銅箔がラミネートされ、表面導体層２８が形成されている銅張積層板を出発材料とした（図２２（ａ）参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理２７′を施し、さらに穴内に樹脂組成物３０を充填し、パターン状にエッチングすることにより、基板２１の両面に導体回路２５を形成するともに、非貫通バイアホール２７を形成した（図２２（ｂ）〜（ｄ）参照）。
【０２１７】
（２）次に、基板より少し大きめの絶縁層用樹脂フィルムを基板上に載置し、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、圧着時間１０秒の条件で仮圧着して裁断した後、さらに、以下の方法により真空ラミネータ装置を用いて貼り付けることにより絶縁層を形成した。
すなわち、絶縁層用樹脂フィルムを基板上に、真空度６５Ｐａ、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、時間６０秒の条件で本圧着し、その後、１７０℃で３０分間熱硬化させた。
【０２１８】
なお、絶縁層用樹脂フィルムは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４６９、油化シェルエポキシ社製エピコート１００１）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５、大日本インキ化学工業社製  エピクロンＮ−６７３）４０重量部、トリアジン構造含有フェノールノボラック樹脂（フェノール性水酸基当量１２０、大日本インキ化学工業社製  フェノライトＫＡ−７０５２）３０重量部をエチルジグリコールアセテート２０重量部、ソルベントナフサ２０重量部に攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業社製  デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）１５重量部と２−フェニル−４、５−ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール粉砕品１．５重量部、微粉砕シリカ２重量部、シリコーン系消泡剤０．５重量部を添加しエポキシ樹脂組成物を調製した後、得られたエポキシ樹脂組成物を厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが５０μｍとなるようにロールコーターを用いて塗布した後、８０〜１２０℃で１０分間乾燥させることにより作製した。
【０２１９】
（３）次に、絶縁層上にマスクを載置し、波長１０．４μｍのＣＯ２ガスレーザにて、ビーム径４．０ｍｍ、トップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マスクの貫通孔の径１．０ｍｍ、１ショットの条件で、バイアホール用開口を絶縁層２２に形成した（図２２（ｅ）参照）。
【０２２０】
（４）次に、バイアホール用開口の内壁面を含むその表面に粗化面を形成し、その後、絶縁層の表面に導体回路を形成するとともに、非貫通バイアホールを形成した。
また、この工程では、並行して絶縁性基板および絶縁層を貫通する光信号通過領域を形成した。
すなわち、まず、絶縁層２２の表面（バイアホール用開口の内壁面を含む）にパラジウム触媒を付与した後、無電解銅めっき水溶液中に、基板を浸漬することにより、無電解銅めっき膜からなる薄膜導体層を形成し、その後、上記薄膜導体層上に電解銅めっき膜を形成した（図中、薄膜導体層と電解銅めっき膜とを合わせて３３と示す）。
なお、無電解めっき処理および電解めっき処理は、それぞれ実施例１の（７）の工程と同様の条件で行った。
次に、実施例１の（２）および（３）の工程と同様の方法を用いて、内部に樹脂組成物４７が充填された光信号通過領域４２を形成した。
その後、実施例１の（４）の工程と同様の方法を用いて、配線板の片側の表面に導体回路２５を形成した（図２３（ａ）、（ｂ）参照）。
【０２２１】
（５）次に、上記（４）の工程で導体回路を形成した側に、実施例１の（５）の工程と同様の方法を用いて、導体回路を形成した側に光導波路５０を積層形成した（図２３（ｃ）参照）。
このような工程を経ることにより、配線板Ｂを作製した。
【０２２２】
２．多層プリント配線板の作製
（６）その後、配線板Ａにかえて、配線板Ｂを用いた以外は、実施例１の（６）〜（１２）と同様にして多層プリント配線板を製造した（図２参照）。
【０２２３】
（実施例３）
光導波路とパッケージ基板との構成を変更した以外は、実施例２と同様にして多層プリント配線板を製造した（図３参照）。
本実施例では、多層プリント配線板の表面において、各面に、受光素子を実装したパッケージ基板および発光素子を実装したパッケージ基板のいずれかのみを実装することとし、さらに、光導波路の介した信号伝送において、多層プリント配線板の側面に露出した光導波路の端部と、パッケージ基板に実装された光学素子とが光学的に接続されるように、光路変換ミラーの形成位置を調整した。
本実施例の多層プリント配線板では、基板間の信号伝送を光信号により行うことができる。
【０２２４】
（実施例４）
１．配線板Ｃの作製
（１）実施例２の配線板Ｂの作製と略同様の方法を用いて配線板を作製した。但し、ここでは、光導波路を形成する際に、最外層全体でなく、最外層の一部にのみ光導波路を形成した。また、光導波路は、配線板に直接形成せず、下記の方法で、光導波路フィルムを別途作製しておき、所定の位置に、接着剤（ダイキン工業社製、オプトダインＵＶ−１０００）を用いて張り付けた。
具体的には、まず、ガラス基板上において、実施例１の（５）の工程で用いた方法と同様の方法により、クラッドとコアとを積層形成し、さらに、光路変換ミラーを形成し、最後に、３％フッ酸溶液でガラス基板を剥離することにより光導波路フィルムを作製した。
次に、配線板の所定の位置に、上記接着剤を塗布しておき、光導波路フィルムを高精度フリップチップ実装機のヘッドに吸引固定し、光導波路フィルムに予め形成しておいたアライメントマークと、配線板に予め形成しておいたアライメントマークとを利用して位置決めを行い、配線板との間で平行を維持しつつ、接着剤上に光導波路フィルムを押し当て、高圧水銀ランプ（１０Ｊ／ｃｍ２）で仮硬化し、さちに、オーブンを用いて６０℃、１時間の条件で本硬化することにより光導波路を取り付けた。
なお、光導波路フィルムの張り付けは、調芯機を用いてアライメントマークで位置合せを行って張り付けてもよいし、調芯機を用いて光導波路フィルムの両端に光を入射または出射を行い、光信号通過領域と光路変換ミラーとの光軸を合わせて張り付けてもよい。
【０２２５】
２．配線板Ｄの作製
（２）上記配線板Ｃの作製と略同様の方法を用いて配線板を作製した。但し、ここでは、絶縁層と導体回路とを基板の片面につき、１層ずつ多く積層した。
【０２２６】
３．多層プリント配線板の作製
（３）次に、上記配線板Ｃ、Ｄを１枚ずつと、厚さ８０μｍのエポキシ製ガラス不織布プレプレグ（日立化成社製、ＡＳ−５０００ＧＰ）１枚とを用意し、このプリプレグの両側に配線板Ｄ、Ｅそれぞれを、光導波路５０が内側に位置するようにピンラミネーション方式で位置合せをしながら積層した後、圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２で、プレス時間が、温度１８０℃以上の時間が４５分間で、トータルプレス時間が１５０分間の条件でプレスした（図１８（ａ）参照）。
【０２２７】
（４）次に、実施例１の（７）〜（１２）の工程とを同様にしてマイクロレンズの配設までを行った。なお、マイクロレンズは、後工程でパッケージ基板と対向することとなる光信号通過領域の端部にのみ形成した。
【０２２８】
（５）次に、別途、光導波路フィルムを下記の方法で形成しておき、この光導波路フィルムを最外層のソルダーレジスト層上に、接着剤（ダイキン工業社製、オプトダインＵＶ−１０００）を用いて張り付けた。
上記光導波路フィルムは、ガラス基板上において、実施例１の（５）の工程で用いた方法と同様の方法により、クラッドとコアとを積層形成し、さらに、光路変換ミラーを形成し、
最後に、３％フッ酸溶液でガラス基板を剥離することにより作製した。また、光導波路の張り付けは、上記（１）の工程で用いた方法と同様の方法で行った。
【０２２９】
（６）その後、実施例（１３）と同様の工程を行うことにより、パッケージ基板が実装された多層プリント配線板とした（図４参照）。
【０２３０】
（実施例５）
１．配線板Ｅの作製
（１）実施例２の配線板Ｂの作製と略同様の方法を用いて配線板を作製した。ただし、本実施例では、基板間の信号伝送を光信号で行う多層プリント配線板を製造するため、光信号通過領域の形成位置、個数、および、光路変換ミラーの形成位置を調整した。
【０２３１】
２．配線板Ｆの作製
（２）実施例２の配線板Ｂの作製において、光信号通過領域および光導波路の形成を行わず、また、両面の表面導体層にエッチング処理を施して、両最外層を導体回路とした以外は、実施例２の配線板Ｂの作製と同様にして配線板を作製した。
【０２３２】
３．多層プリント配線板の作製
（３）次に、上記配線板Ｅを２枚と、上記配線板Ｆを１枚と、厚さ８０μｍの高Ｔｇエポキシ製プレプレグ（日立化成社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７９）２枚とを用意し、配線板Ｆを中心にして、その両側にプリプレグを介して、配線板Ｅを光導波路５０が内側に位置するようにピンラミネーション方式で位置合わせをしながら積層した後、圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２で、プレス時間が、温度１８０℃以上の時間が４５分間で、トータルプレス時間が１５０分間の条件でプレスした。なお、配線板には、ガイド穴（図示せず）を予め空けておいた。
【０２３３】
（４）その後、実施例１の（７）〜（１２）と同様にして多層プリント配線板を製造した（図６参照）。
【０２３４】
（実施例６）
１．配線板Ｇの作製
（１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板２１の両面に１８μｍの銅箔がラミネートされ、表面導体層２８が形成されている銅張積層板を出発材料とした（図２４（ａ）参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、その壁面に無電解めっき膜２７′を形成し、さらに穴９内に樹脂組成物３０を充填した（図２４（ｂ）（ｃ）参照）。
なお、樹脂組成物としては、実施例１の（１）の工程で用いたものと同様のものを用いた。
【０２３５】
（２）次に、ルータ加工により、基板２１、絶縁層２２、表面導体層２８を貫通し、光路用貫通孔１６を形成し、さらに、光路用貫通孔１６の壁面にデスミア処理を施した（図２４（ｄ）参照）。ここでは、断面が他の光路用貫通孔よりも大きな一括貫通孔構造の光路用貫通孔１６が形成した。
【０２３６】
（３）次に、樹脂を印刷機の穴埋めマスク上に載せて、スクリーン印刷を行うことにより光路用貫通孔１６内に樹脂組成物を充填した後、１２０℃で１時間および１５０℃で１時間の条件で硬化処理を施し、その後、光路用貫通孔１６内から飛び出している樹脂を、♯３０００研磨紙を用いて研磨し、さらに、０．０５μｍのアルミナ粒子を用いて研磨して表面を平坦化した。ここでは、樹脂組成物４７からなる光信号通過領域の端部と、表面導体層２８とが同一平面を構成するように、研磨処理を施した（図２４（ｅ）参照）。
この工程で樹脂組成物としては、実施例１の（３）の工程で用いたものと同様のものを用いた。
【０２３７】
（４）次に、表面導体層２８上にエッチングレジスト３を形成し（図２４（ｆ）参照）、エッチング処理を施すことにより、基板の両面に導体回路２５を形成した（図２５（ａ）参照）。
【０２３８】
（５）次に、導体回路２５を形成した基板の両面に、実施例１の（５）の工程と同様の方法を用いて光導波路５０を形成した（図２５（ｂ）参照）。
このような工程を経ることにより、配線板Ｇを作製した。
【０２３９】
２．配線板Ｈの作製
（６）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板の両面に１８μｍの銅箔がラミネートされ、表面導体層が形成されている銅張積層板を出発材料とし、まず、この銅張積層板をドリル削孔し、その壁面に無電解めっき膜を形成し、さらに穴内に樹脂組成物を充填した。
なお、樹脂組成物としては、実施例１の（１）の工程で用いたものと同様のものを用いた。
【０２４０】
（７）次に、片側の表面導体層上にエッチングレジストを形成し、エッチング処理を施すことにより、基板の片面に導体回路を形成した。
このような工程を経ることにより、配線板Ｈを作製した。
【０２４１】
３．多層プリント配線板の作製
（８）次に、上記配線板Ｈを２枚と、上記配線Ｇを１枚と、厚さ８０μｍの下記の方法で作製した接着性絶縁フィルムＡ２枚とを用意し、配線板Ｇを中心にして、その両側にプリプレグを介して、配線板Ｈにピンラミネーション方式で位置合わせをしながら積層した後、圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２で、プレス時間が、温度１８０℃以上の時間が４５分間で、トータルプレス時間が１５０分間の条件でプレスした。なお、配線板には、ガイド穴（図示せず）を予め空けておいた。
【０２４２】
接着性絶縁フィルムＡの作製は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、Ｅ−１００１）４０重量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、Ｅ−１５４）６０重量部、イミダゾール型硬化剤（四国化成社製、２ＰＨＺ）５重量部およびブチルセロソルブアセテート７５重量部に、粒径０．４〜０．６μｍのＳｉＯ２球状粒子（アドマテック社製、ＳＯ−Ｅ２）３０重量部を添加し、３本ローラで攪拌した。
その後、この樹脂組成物を基材上にスピンコータで塗布し、ＵＶ照射で仮硬化させることより、接着性絶縁フィルムを作製した。なお、接着性絶縁フィルムは、屈折率１．５８、８５０ｎｍ光の透過率９７％／３７μｍである。
【０２４３】
（９）その後、実施例１の（７）〜（１２）と同様にして多層プリント配線板を製造した（図７参照）。
【０２４４】
（実施例７）
１．光導波路フィルムの作製
（１）実施例４の（５）の工程で用いた方法と同様の方法で、光導波路フィルムを作製し、この光導波路フィルムについてガラス基板から剥離した後、所定の位置に光路変換ミラーを形成した。
【０２４５】
２．多層プリント配線板の作製
（２）次に、上記（１）で作製した光導波路フィルム１枚と、実施例６で作製した配線板Ｈ２枚と、厚さ８０μｍの接着性絶縁フィルムＡ（実施例６参照）２枚とを用意し、光導波路フィルムを中心にして、その両側にプリプレグを介して、配線板Ｈにピンラミネーション方式で位置合わせをしながら積層した後、圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２で、プレス時間が、温度１８０℃以上の時間が４５分間で、トータルプレス時間が１５０分間の条件でプレスした。なお、配線板および光導波路フィルムには、ガイド穴（図示せず）を予め空けておいた。
【０２４６】
（３）その後、実施例１の（７）〜（１２）と同様にして多層プリント配線板を製造した（図８参照）。
【０２４７】
（実施例８）
１．多層プリント配線板の作製
（１）実施例７で作製した光導波路フィルム２枚と、実施例６で作製した配線板Ｈ２枚と、厚さ８０μｍの接着性絶縁フィルムＡ（実施例６参照）３枚とを用意し、２枚の光導波路フィルムをプリプレグを介して積層し、さらにこれを中心にして、その両側にプリプレグを介して、配線板Ｈにピンラミネーション方式で位置合わせをしながら積層した後、圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２で、プレス時間が、温度１８０℃以上の時間が４５分間で、トータルプレス時間が１５０分間の条件でプレスした。なお、配線板および光導波路フィルムには、ガイド穴（図示せず）を予め空けておいた。
【０２４８】
（２）その後、実施例１の（７）〜（１２）と同様にして多層プリント配線板を製造した（図９参照）。
【０２４９】
（実施例９）
積層する光導波路フィルムを変更した以外は、実施例７と同様にして多層プリント配線板を製造した。
光導波路フィルムとしては、３層のクラッドと２層のコアが交互に位置するように形成され、所定の位置に光路変換ミラーが形成されたものを用いた。なお、その作製方法は、実施例４の（５）の工程で用いた方法と略同様で、この方法において、コアとクラッドの積層工程を1回ずつさらに繰り返した（図１０（ａ）参照）。
【０２５０】
（実施例１０）
１．配線板Ｉの作製
（１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板２１の両面に１８μｍの銅箔がラミネートされ、表面導体層２８が形成されている銅張積層板を出発材料とした（図２６（ａ）参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、その壁面に無電解めっき膜２７′を形成し、さらに穴９内に樹脂組成物３０を充填した（図２６（ｂ）（ｃ）参照）。
【０２５１】
（２）次に、表面導体層２８上の一部とにエッチングレジストを形成し、エッチング処理を施すことにより、導体回路２５と非貫通バイアホール２７とを形成した（図２６（ｄ）参照）。
このような工程を経ることにより配線板Ｉを完成した。
【０２５２】
２．多層プリント配線板の作製
（３）次に、上記配線板Ｉを１枚と、実施例７で作製した光導波路フィルム２枚と、実施例６で作製した配線板Ｈ２枚と、厚さ８０μｍのエポキシ製ガラス不織布プレプレグ（日立化成社製、ＡＳ−５０００ＧＰ）４枚とを用意し、配線板Ｉの両面に光導波路フィルムをプリプレグを介して積層し、さらにその両側にプリプレグを介して、配線板Ｈにピンラミネーション方式で位置合わせをしながら積層した後、圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２で、プレス時間が、温度１８０℃以上の時間が４５分間で、トータルプレス時間が１５０分間の条件でプレスした。なお、配線板および光導波路フィルムには、ガイド穴（図示せず）を予め空けておいた。
【０２５３】
（４）その後、実施例１の（７）〜（１２）と同様にして多層プリント配線板を製造した（図１１参照）。
【０２５４】
（実施例１１）
１．配線板Ｋ（６層板）の作製
（１）実施例２の（１）〜（３）の工程と同様にして、両面に導体回路が形成された基板の両面に絶縁層を形成した。
（２）次に、絶縁層の表面（バイアホール用開口の内壁面を含む）にパラジウム触媒を付与した後、無電解銅めっき水溶液中に、基板を浸漬することにより、無電解銅めっき膜からなる薄膜導体層を形成し、その後、上記薄膜導体層上に電解銅めっき膜を形成した。
なお、無電解めっき処理および電解めっき処理は、それぞれ実施例１の（７）の工程と同様の条件で行った。
その後、実施例１の（４）の工程と同様の方法を用いて、エッチング処理により配線板の両面に導体回路と非貫通バイアホールを形成した。
【０２５５】
（３）実施例２の（２）および（３）の工程、ならびに、上記（２）の工程を再度繰り返し、絶縁層と導体回路とをさらに積層形成した。また、ここでは、最外層の導体回路間を接続する非貫通バイアホールも併せて形成した。
このような構成を経ることにより、6層板である配線板Ｋを完成した。
【０２５６】
２．配線板Ｋ′の作製
（４）上記（３）の工程において、配線板の最外層には、一方の面のみ導体回路を形成し、他方の面はベタの導体層のままにしておいた以外は、上記（１）〜（３）の工程と同様にして配線板Ｋ′を作製した。
【０２５７】
３．配線板Ｌ（１８層板）の作製
（５）配線板Ｋ１枚と、配線板Ｋ′２枚と、厚さ８０μｍの接着性絶縁フィルムＡ（実施例６参照）２枚とを用意し、配線板Ｋを中心に、その両側に配線板Ｋ′を、ベタの導体層が外側に位置するように、プリプレグを介して、ピンラミネーション方式で位置合せをしながら積層した後、圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２で、プレス時間が、温度１８０℃以上の時間が４５分間で、トータルプレス時間が１５０分間の条件でプレスした。
【０２５８】
（６）次に、実施例１の（２）および（３）の工程と同様の方法を用いて、１８層板全体を貫通し、その内部に樹脂組成物が充填された光信号通過領域を形成した。
そのご、実施例１の（４）の工程と同様の方法を用いて、１８層板の片面の最外層に、導体回路を形成し、配線板Ｌを完成した。
【０２５９】
多層プリント配線板の作製
（７）次に、実施例７で作製した光導波路フィルム１枚と、実施例６で作製した配線板Ｈ  （２層板）１枚と、上記配線板Ｌ（１８層板）１枚と、実施例６で使用した接着性絶縁フィルム１枚とを用意し、光導波路フィルムを中心に、その両側に、ベタの導体層が外側に位置するように、接着性絶縁フィルムを介して、ピンラミネーション方式で位置合せをしながら積層した後、圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２で、プレス時間が、温度１８０℃以上の時間が４５分間で、トータルプレス時間が１５０分間の条件でプレスした。
なお、配線板および光導波路フィルムには、ガイド穴を予め空けておいた。
【０２６０】
（３）その後、実施例１の（７）〜（１２）と同様にして多層プリント配線板を製造した（図１２参照）。
【０２６１】
（実施例１２）
１．配線板Ｊの作製
（１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板２１を出発材料とし（図２７（ａ）参照）、この絶縁性基板２１に、ルータ加工により、光路用貫通孔１６を形成し（図２７（ｂ）参照）、さらに、光路用貫通孔１６の壁面にデスミア処理を施した。
【０２６２】
（２）次に、樹脂を印刷機の穴埋めマスク上に載せて、スクリーン印刷を行うことにより光路用貫通孔１６内に樹脂組成物を充填した後、１２０℃で１時間および１５０℃で１時間の条件で硬化処理を施し、その後、光路用貫通孔１６内から飛び出している樹脂を、♯３０００研磨紙を用いて研磨し、さらに、０．０５μｍのアルミナ粒子を用いて研磨して表面を平坦化した。ここでは、樹脂組成物４７からなる光信号通過領域の端部と、絶縁性基板２１の表面とが同一平面を構成するように、研磨処理を施した（図２７（ｃ）参照）。
この工程で樹脂組成物としては、実施例１の（３）の工程で用いたものと同様のものを用いた。
【０２６３】
（３）実施例１の（５）の工程と同様の方法を用いて、絶縁性基板２１の両面に光導波路５０を積層形成した（図２７（ｄ）参照）。
このような工程を経て、配線板Ｊを完成した。
【０２６４】
２．多層プリント配線板の作製
（４）次に、上記配線板Ｊを１枚と、実施例６で作製した配線板Ｈ２枚と、厚さ８０μｍの下記の方法で作製した接着性絶縁フィルムＢ２枚とを用意し、配線板Ｊの両面にプリプレグを介して配線板Ｈにピンラミネーション方式で位置合わせをしながら積層した後、圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２で、プレス時間が、温度１８０℃以上の時間が４５分間で、トータルプレス時間が１５０分間の条件でプレスした。なお、配線板および光導波路フィルムには、ガイド穴（図示せず）を予め空けておいた。
【０２６５】
接着性絶縁フィルムＢの作製は、アクリレート系モノマー１０重量部、イミダゾール型硬化剤４重量部、ベンゾフェノン（重合開始剤）５重量部および乳酸エチル（溶剤）４０重量部に、粒径０．４〜０．６μｍのＳｉＯ２球状粒子（アドマテック社製、ＳＯ−Ｅ２）３０重量部を添加し、３本ローラで攪拌した。
その後、この樹脂組成物を基材上にスピンコータで塗布し、ＵＶ照射で仮硬化させることより、接着性絶縁フィルムを作製した。なお、接着性絶縁フィルムは、屈折率１．５１、８５０ｎｍ光の透過率８０％／ｍｍである。
【０２６６】
（５）その後、実施例１の（７）〜（１２）と同様にして多層プリント配線板を製造した（図１３参照）。
【０２６７】
（実施例１３）
光導波路フィルムに代えて、光ファイバシートを用いた以外は、実施例７と同様にして多層プリント配線板を製造した。
ここで、光ファイバシートとしては、コア径５０μｍ、クラッド径１２５μｍのマルチモードのＧＩ光ファイバが４本布線された光ファイバシートを使用した（図１４（ａ）参照）。
【０２６８】
（実施例１４）
受光素子（ＰＤ）が実装されたパッケージ基板として、凹部形状の光信号通過領域を有するパッケージ基板を実装した以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を製造した（図１５参照）。
【０２６９】
（比較例１）
絶縁性基板の両面に導体回路（非貫通バイアホールを含む）を形成するとともに、この絶縁性基板を貫通し、内部に受光素子が充填された光信号通過領域を形成し、その後、一方の面には、実施例１の（５）の工程と同様の方法により、光導波路を形成し、他方の面には、光学素子（ＶＣＳＥＬ、ＰＤ）が実装されたパッケージ基板を実装して、多層プリント配線板を完成した。
本比較例の多層プリント配線板では、最外層に光導波路が露出していることとなる。
【０２７０】
（比較例２）
光導波路を覆うように、ソルダーレジスト層（日立化成社製、ＲＰＺ−１）を形成した以外は、比較例１と同様にして多層プリント配線板を製造した。
本比較例の多層プリント配線板では、最外層の絶縁層のさらに外層側に光導波路が形成されていることとなる。
【０２７１】
実施例１〜１４および比較例１、２に係る多層プリント配線板では、光信号通過領域の大きさは、伝送光が、その壁面に当たることなく伝送することができる大きさで設計した。すなわち、多層プリント配線板の厚さ（光信号通過領域の長さ）とマイクロレンズを配設することを考慮して、設計した。
また、実施例１〜１４および比較例１、２に係る多層プリント配線板の導体回路は、サブトラクティブ法で形成したこととしたが、サブトラクティブ法に代えて、ビルドアップ法で形成することもできる。
【０２７２】
実施例および比較例に係る多層プリント配線板について、信頼性試験を行い、信頼性試験の前後で、光信号伝送性を伝播損失値により評価した。
上記信頼性試験は、高温多湿（８５℃、８５％）下で１００時間放置後、４８時間自然放置の条件で行った。その後、多層プリント配線板を４、６、８、１０ｃｍに切断したものを測定サンプルとし、カットバック法で伝播損失を求めた。
なお、各多層プリント配線板を２枚ずつ作製し、１枚は信頼性試験前の伝播損失値（イニシャル損失）を測定するのに使用し、もう１枚は、信頼性試験後の伝播損失値を測定するのに使用した。
【０２７３】
光信号の伝送性の評価は、下記の方法を用いて行った。
すなわち、基板内で光信号の伝送を行う多層プリント配線板では、パッケージ基板にＩＣチップをしておき、テスト用コネクタにパルスジェネレータで、２．５Ｇｂｐｓの電気信号を入力し、ドライバーＩＣを経由して、ＶＣＳＥＬで発光させ、多層プリント配線板に光信号を伝送し、さらに、多層プリント配線板（光信号通過領域および光配線）を介して伝送されてきた光信号をＰＤで受光して電気信号に変換し、アンプＩＣを経由して、テスト用コネクタから電気信号を取り出し、オシロスコープによって、光信号伝送が正常に行うことができたかをアイパターンで判断した。
【０２７４】
また、基板間で光信号の伝送を行う多層プリント配線板では、パッケージ基板にＩＣチップをしておき、テスト用コネクタにパルスジェネレータで、２．５Ｇｂｐｓの電気信号を入力し、ドライバーＩＣを経由して、ＶＣＳＥＬで発光させ、多層プリント配線板に光信号を伝送し、さらに、多層プリント配線板（光信号通過領域および光配線）を介して伝送されてきた光信号を、多層プリント配線板の側面の光配線が露出した部分に接続したマルチモードのＧＩ光ファイバを介して、別のパッケージ基板に実装したＰＤで受光して電気信号に変換し、アンプＩＣを経由して、テスト用コネクタから電気信号を取り出し、オシロスコープによって、光信号伝送が正常に行うことができたかをアイパターンで判断した。
なお、多層プリント配線板の側面のＧＩ光ファイバを取り付ける部分には、マッチングオイルを塗布しておいた。
【０２７５】
結果を表１に示した。
なお、実施例１３に係る多層プリント配線板では、光配線として、ＧＩ光ファイバを布線した光ファイバシートを使用しており、このＧＩ光ファイバの伝播損失は、３．０ｄＢ／ｋｍと非常に小さいため、伝播損失値の測定自体は行わなかったが、実際には、確実に光信号を伝送することができた。
【０２７６】
【表１】
2006120956.tif 000003
【０２７７】
表１に示したように、信頼性試験前評価（イニシャル損失）は、実施例、比較例ともには０．０９〜０．１４ｄＢ／ｃｍであり、距離３０ｃｍの伝播損失値を計算すると２．７〜４．２ｄＢとなり、３０ｃｍを十分に伝送できることが明らかとなった。
また、上記実際の伝送評価でも３０ｃｍの光伝送を行うことができた。
【０２７８】
一方、信頼性試験後の評価（信頼性試験後損失）は、実施例では損失が０．１８〜０．２４ｄＢ／ｃｍ（０．０６〜０．１３ｄＢ／ｃｍの増加）となり、距離３０ｃｍの伝播損失値を計算すると５．４〜７．２ｄＢとなり、距離３０ｃｍで伝送可能であることが明らかとなった。
【０２７９】
一般に、２．５Ｇｂｐｓの光信号をＶＣＳＥＬの発光部からＰＤの受光部まで光伝送が可能になる許容損失は一般的に１８ｄＢ程度であり、実施例に係る光配線の損失分を引いた許容損失は、１０．８〜１２．６ｄＢとなる。そして、この値であれば、光信号通過領域、光学素子と光配線とのアライメント精度、アンダーフィルによる損失等を考慮した場合に、光伝送が可能な値である。
【０２８０】
一方、比較例では損失が０．８２ｄＢ／ｃｍ、０．６７ｄＢ／ｃｍ（０．５８ｄＢ／ｃｍ、０．６８ｄＢ／ｃｍの増加）となり、距離３０ｃｍの伝播損失値を計算すると２４．６ｄＢ、２０．１ｄＢとなり、１８ｄＢを超えるため、距離３０ｃｍで伝送可能を行うことができないことが明らかとなった
【図面の簡単な説明】
【０２８１】
【図１】本発明の多層プリント配線板の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図８】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図１０】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図１１】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図１２−１】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図１２−２】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図１３】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図１４】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図１５】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図１６】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図１７】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図１８】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図１９】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図２０】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図２１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図２２】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図２３】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図２４】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図２５】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図２６】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図２７】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図２８】本発明の多層プリント配線板の別の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【０２８２】
１００  多層プリント配線板
１２１  基板（絶縁層）
１２２  絶縁層
１２５  導体回路
１２７  非貫通バイアホール
１２９  貫通バイアホール
１３４  ソルダーレジスト層
１３７  半田バンプ
１５０  光導波路
１５３  光路変換ミラー
１３８  受光素子
１３９  発光素子
１４２  光信号通過領域
【図１】
2006120956.tif 000004
【図２】
2006120956.tif 000005
【図３】
2006120956.tif 000006
【図４】
2006120956.tif 000007
【図５】
2006120956.tif 000008
【図６】
2006120956.tif 000009
【図７】
2006120956.tif 000010
【図８】
2006120956.tif 000011
【図９】
2006120956.tif 000012
【図１０】
2006120956.tif 000013
【図１１】
2006120956.tif 000014
【図１２−１】
2006120956.tif 000015
【図１２−２】
2006120956.tif 000016
【図１３】
2006120956.tif 000017
【図１４】
2006120956.tif 000018
【図１５】
2006120956.tif 000019
【図１６】
2006120956.tif 000020
【図１７】
2006120956.tif 000021
【図１８】
2006120956.tif 000022
【図１９】
2006120956.tif 000023
【図２０】
2006120956.tif 000024
【図２１】
2006120956.tif 000025
【図２２】
2006120956.tif 000026
【図２３】
2006120956.tif 000027
【図２４】
2006120956.tif 000028
【図２５】
2006120956.tif 000029
【図２６】
2006120956.tif 000030
【図２７】
2006120956.tif 000031
【図２８】
2006120956.tif 000032