(57)【要約】【課題】  液晶表示デバイスのワイヤー部保護樹脂流れ防止封止枠を液状の保護樹脂流れ防止樹脂で回路基板上に形成する液晶表示デバイスの製造手番を短縮し、液晶表示素子の熱負担を低減する。【解決手段】  液晶表示素子を回路基板に固定し、液晶表示素子のパッドと回路基板のパッドをワイヤーで接続し、前記ワイヤー部に保護樹脂を塗布して硬化させる液晶デバイスにおいて、前記保護樹脂塗布部周辺に保護樹脂流れ防止樹脂を塗布し、前記保護樹脂塗布部に保護樹脂を塗布し、前記保護樹脂流れ防止樹脂と保護樹脂を同一キュア工程で硬化した液晶表示デバイスとする。【選択図】    図１
2006308822.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示素子を回路基板に固定し、液晶表示素子のパッドと回路基板のパッドをワイヤーで接続し、前記ワイヤー部に保護樹脂を塗布して硬化させる液晶デバイスにおいて、前記保護樹脂塗布部周辺に保護樹脂流れ防止樹脂を塗布し、前記保護樹脂塗布部に保護樹脂を塗布し、前記保護樹脂流れ防止樹脂と保護樹脂を同一キュア工程で硬化したことを特徴とする液晶表示デバイス。
【請求項２】
前記保護樹脂流れ防止樹脂の一部を液晶表示素子の外周で代用したことを特徴とする請求項１記載の液晶表示デバイス。
【請求項３】
前記保護樹脂流れ防止樹脂をディスペンサーで塗布したことを特徴とする請求項１または２記載の液晶表示デバイス。
【請求項４】
前記保護樹脂流れ防止樹脂を複数回重ねて形成したことを特徴とする請求項３記載の液晶表示デバイス。
【請求項５】
前記保護樹脂流れ防止樹脂の高さは回路基板に固定された液晶表示素子の最上面より低いことを特徴とする請求項４記載の液晶表示デバイス。
【請求項６】
少なくとも、
液晶表示素子を回路基板に固定する工程と、
液晶表示素子のパッドと回路基板のパッドをワイヤーで接続する工程と、
保護樹脂塗布部周辺に保護樹脂流れ防止樹脂を塗布する工程と、
前記保護樹脂塗布部に保護樹脂を塗布する工程と、
前記保護樹脂流れ防止樹脂と保護樹脂を一緒にキュアする工程を具備することを特徴とする液晶表示デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記保護樹脂塗布部周辺に保護樹脂流れ防止樹脂を塗布する工程は、保護樹脂流れ防止樹脂をディスペンサで複数回重ねて塗布する工程であることを特徴とする請求項７記載の液晶表示デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示デバイスとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子を回路基板に固定し、液晶表示素子のパッドと回路基板のパッドをワイヤーにより接続して液晶表示デバイスにするのは一般的な製造方法である。前記ワイヤーを保護するためにワイヤー部を含むワイヤー部周辺に保護樹脂を塗布し熱硬化するのも一般的な手法である。
【０００３】
保護樹脂は熱硬化後にワイヤー部分へのストレスを低減するために粘性の低い樹脂を使用するが、粘性の低い樹脂は塗布後熱硬化するまでに周囲に広がりやすいため、樹脂の流れを防止するために周囲に封止枠を形成している。液晶表示デバイスではないが、半導体素子搭載用回路基板に封止枠を形成することについて詳細に開示されている。（例えば特許文献１参照）
【０００４】
図２は特許文献１に記載された発明の一実施例を示す断面図であり、封止枠を形成する一実施例によると、「まず、封止枠形成用樹脂組成物１５を通常のスクリーン印刷法により半導体素子搭載用回路基板１１の半導体素子搭載部１４の周囲に枠状に塗布する。このとき、ステンレススクリーン（メッシュオープニング１７８μｍ  乳剤厚２００μｍ）を用いて、外形１０ｍｍ角、幅０．８ｍｍの枠形状１５を印刷したとき、版裏への樹脂の回り込みによるにじみの発生や、スクリーンメッシュからの樹脂の出が悪いことによるかすれの発生や、印刷時および版離れ時に起こるだれの発生は皆無であった。
つぎに、前記スクリーン印刷により形成された封止枠１５を有する半導体素子搭載用回路基板１１を温度１４０℃の熱風炉に１５分間入れ、封止枠形成用樹脂１５を硬化させた。このとき、封止枠形成用樹脂１５は加熱により低粘化するが、樹脂そのものの形状保持性が高いため、だれ等の発生はなく印刷時の封止枠１５の固定形状が保持される。その結果、前記ステンレススクリーンを用いて印刷され形成された封止枠１５は、幅が約１．０ｍｍ、高さが約０．２ｍｍの断面が半円形の形状となった。
【０００５】
このようにして形成された封止枠１５を有する半導体素子搭載用回路基板１１の半導体素子搭載部１４に半導体素子１６をダイボンディングし、半導体素子１６のパッドと回路基板のパターン１２との間を金ワイヤー１７によってワイヤーボンディングした後、封止枠１５の内部へ液状のエポキシ樹脂１８をポッティング封止し、加熱により硬化させた。このとき、液状のエポキシ樹脂１８と封止枠１５との親和性が高いので、シリコン樹脂等の撥水性樹脂により形成された封止枠におけるような液状のエポキシ樹脂の盛上り現象は起こらず、図２に示すように封止枠内の液状エポキシ樹脂１８はフラットな形状で硬化する。また、本発明の封止枠形成用樹脂組成物を使用して形成されて封止枠１５は、印刷により形成された形状がそのまま保持されるため、封止枠１５の高さの均一性が高いので、封止枠内にポッティング封止される液状のエポキシ樹脂量１８に多少の変動があっても、封止枠１５を越えて流れ出すことはない。」と記載されている。１３はソルダーレジストである。
【特許文献１】特公平６−９１１６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来技術によると、液晶表示素子実装時のワイヤー部分保護時に、ワイヤー部分へのストレスを低減するために粘性の低い樹脂にて保護を行う際に、前記粘性の低い樹脂の保護部以外への拡散を防ぐ粘性の高い樹脂にて保護領域を形成するので２回のキュアが必要となり、熱により液晶表示素子に負担がかかる。従来技術では１回のキュアが１５分であったが、これは半導体素子のため１４０℃と高温でキュアできるからであり、液晶表示素子の場合は高温でのキュアができず、７０℃で５時間と長時間のキュア条件となっている。
前述のように７０℃、５時間の２回のキュアは液晶表示素子に負担がかかる。
【０００７】
液晶表示デバイスでのワイヤーボンディングの高さは半導体素子搭載後のワイヤーボンディングとは比較にならない程高く、前述のスクリーン印刷では流れ防止樹脂の高さが確保できない。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
液晶表示素子を回路基板に固定し、液晶表示素子のパッドと回路基板のパッドをワイヤーで接続し、前記ワイヤー部に保護樹脂を塗布して硬化させる液晶デバイスにおいて、前記保護樹脂塗布部周辺に保護樹脂流れ防止樹脂を塗布し、前記保護樹脂塗布部に保護樹脂を塗布し、前記保護樹脂流れ防止樹脂と保護樹脂を同一キュア工程で硬化した液晶表示デバイスとする。
【０００９】
前記保護樹脂流れ防止樹脂の一部を液晶表示素子の外周で代用した液晶表示デバイスとする。
【００１０】
前記保護樹脂流れ防止樹脂をディスペンサーで塗布した液晶表示デバイスとする。
【００１１】
前記保護樹脂流れ防止樹脂を複数回重ねて形成した液晶表示デバイスとする。
【００１２】
前記保護樹脂流れ防止樹脂の高さは回路基板に固定された液晶表示素子の最上面より低い液晶表示デバイスとする。
【００１３】
少なくとも、液晶表示素子を回路基板に固定する工程と、液晶表示素子のパッドと回路基板のパッドをワイヤーで接続する工程と、保護樹脂塗布部周辺に保護樹脂流れ防止樹脂を塗布する工程と、前記保護樹脂塗布部に保護樹脂を塗布する工程と、前記保護樹脂流れ防止樹脂と保護樹脂を一緒にキュアする工程を具備する液晶表示デバイスの製造方法とする。
【００１４】
前記保護樹脂塗布部周辺に保護樹脂流れ防止樹脂を塗布する工程は、保護樹脂流れ防止樹脂をディスペンサで複数回重ねて塗布する工程である液晶表示デバイスの製造方法とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、キュア時間を増やさずに保護樹脂流れ防止樹脂（封止枠）を形成できる。また、保護樹脂流れ防止樹脂をディスペンサで複数回重ねて塗布することで保護樹脂流れ防止樹脂を高く形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
液晶表示素子を回路基板に固定し、液晶表示素子のパッドと回路基板のパッドをワイヤーで接続し、前記ワイヤー部に保護樹脂を塗布して硬化させる液晶デバイスにおいて、前記保護樹脂塗布部周辺に保護樹脂流れ防止樹脂を塗布し、前記保護樹脂塗布部に保護樹脂を塗布し、前記保護樹脂流れ防止樹脂と保護樹脂を同一キュア工程で硬化した液晶表示デバイスとする。保護樹脂流れ防止樹脂は粘性のないものが好ましい。
【実施例１】
【００１７】
図１は本発明による液晶表示デバイスの一実施例を示す図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は斜視図である。基板３ａ、基板３ｂ等で構成される液晶表示素子３を回路基板１に固定し、液晶表示素子３のパッド４と回路基板１のパッド２をワイヤー７で接続し、前記ワイヤー部周囲に保護樹脂流れ防止樹脂５をディスペンサ（不図示）で塗布する。この際、保護樹脂流れ防止樹脂５の必要高さにより保護樹脂流れ防止樹脂を複数回重ねて塗布する（図１では２回であり、５ａと５ｂ）。本実施例ではワイヤー部周辺のうち、３辺を保護樹脂流れ防止樹脂５で囲い、残りの１辺は基板３ｂの外周を使用している。つぎに、基板３ｂと保護樹脂流れ防止樹脂５で形成された保護樹脂塗布部に保護樹脂８を塗布（充填）し、前記保護樹脂流れ防止樹脂５と保護樹脂８を同一キュア工程で硬化して、液晶表示デバイスを製造した。６は基板３ｂに形成された電極と回路基板１に形成されたパッドを接続するための導電部材である。
【００１８】
保護樹脂流れ防止樹脂の高さを回路基板１に固定された液晶表示素子３の最上面より低くする必要があるのは、後の工程にて、液晶表示素子３上面の周辺部にアパチャー部（周辺部分を黒にするための目隠し部分）を取り付ける際に、ワイヤー部保護樹脂部分が回路基板１上の液晶表示素子３歳上面より高くなっていると、前記アパチャーを回路基板１上の液晶表示素子３に密着させることが不可能となり、アパチャー部と回路基板上液晶表示素子３最上面部に隙間部分ができてしまい、アパチャー部分が機能しなくなってしまうからである。また、アパチャーを使用しない際でも、様々な光学系素子との組立を行う際にワイヤー部保護樹脂部分が回路基板１上の液晶表示素子３最上面よりも高くなっているとその部分でのストレスが生じてしまうからである。
【００１９】
本実施例では、保護樹脂流れ防止樹脂としてスリーボンド製ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ１２２１Ｃ（垂れ止め剤を使用しており粘性がない）、保護樹脂としてＴｈｒｅｅＢｏｎｄ１２２４Ｂ（常温（２５℃）粘度５０Ｐ）を使用した。試験方法は３ＴＳ−２１０−０２
【００２０】
保護樹脂流れ防止樹脂５と保護樹脂８を塗布後、オーブン内で７０℃  、５時間で硬化させた。保護樹脂流れ防止樹脂５と保護樹脂８を別々にキュアすると、保護樹脂流れ防止樹脂を硬化させた後に保護樹脂を硬化させることとなるが、その際に各樹脂間に完全な境界線が生じてしまう。（保護樹脂流れ防止樹脂は硬化しており、その後に保護樹脂を硬化させるため）しかし、同時にキュア工程を行うことにより、境界線上の樹脂同士を硬化前段階の段階にてなじませた後に硬化させることが可能である。また、硬化処理が１回となるので製造手番が短縮でき、液晶表示素子への負担が低減できた。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】特許文献１に記載された発明の一実施例を示す断面図
【図２】本発明による液晶表示デバイスの一実施例を示す図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は斜視図
【符号の説明】
【００２２】
１    回路基板
２    回路基板のパッド
３    液晶表示素子
３ａ  基板
３ｂ  基板
４    液晶表示素子のパッド
５    保護樹脂流れ防止樹脂
５ａ  保護樹脂流れ防止樹脂
５ｂ  保護樹脂流れ防止樹脂
６    導電部材
７    ワイヤー
８    保護樹脂
１１    半導体素子搭載用回路基板
１２    パターン
１３    ソルダーレジスト
１４    半導体素子搭載部
１５    封止枠
１６    半導体素子
１７    ワイヤー
１８    エポキシ樹脂
【図１】
2006308822.tif 000003
【図２】
2006308822.tif 000004