(57)【要約】【課題】  遊戯機などで使用するコインであって、所定の強度と重量が得られ、セキュリティが高く、無線で外部の読み取り機との通信を可能にしたものを提供する。【解決手段】  コイン型ICタグは、張り合わせるとコイン型の形状となるセラミックによる第１及び第２の保護材となる円板焼結体（１）と、外部の読み取り機とデータ通信を行う機能を有するIC（３）及びアンテナ（４）を接続線（７）で接続し、略円板上の保護材（５）で両側を挟んだＩＣモジュール（８）とを含み、円板焼結体（１）は片面の中央部に凹部を有し、これらの凹部にＩＣモジュール（８）を配置して円板焼結体（１）を張り合わせることにより、円板焼結体（１）に前記ＩＣモジュール（８）を格納してなる。【選択図】  図１
2006163784.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
張り合わせるとコイン型の形状となるセラミックによる第１及び第２の保護材と、
外部とデータ通信を行う機能を有するIC及びアンテナを接続したモジュールとを含み、
前記第１及び第２の保護材はそれぞれ凹部を有し、これらの凹部に前記モジュールを配置して前記第１及び第２の保護材を張り合わせることにより、前記第１及び第２の保護材に前記モジュールを格納してなるコイン型ICタグ。
【請求項２】
コイン型の形状のセラミックによる保護材と、
外部とデータ通信を行う機能を有するIC及びアンテナを接続したモジュールとを含み、
前記保護材は凹部を有し、この凹部に前記モジュールを配置することにより、前記保護材に前記モジュールを格納してなるコイン型ICタグ。
【請求項３】
前記保護材は、ジルコニアとその安定化剤を５〜１００重量％及びアルミナを０〜９５重量％含有してなるセラミックスである請求項１又は２記載のコイン型ICタグ。
【請求項４】
ジルコニアの結晶形態が主として正方晶ジルコニアである請求項３記載のコイン型ICタグ。
【請求項５】
曲げ強さが５００MPa以上、破壊靭性が４．５MPa/m1/2以上及び吸水率が０．１重量％以下である請求項１又は２記載のコイン型ICタグ。
【請求項６】
前記モジュールの厚みが0.8mm以下かつ直径が20ｍｍ以下である請求項１又は２記載のコイン型ICタグ。
【請求項７】
前記モジュールのどちらか一方の面に粘着剤が塗布されてなる請求項6記載のコイン型ICタグ。
【請求項８】
前記モジュールのICの記憶部に貨幣価値を入力・記億させ、現金の代替手段として使用可能な請求項１又は２記載のコイン型ICタグ。
【請求項９】
前記保護材表面に印刷またはレーザーマーキング等の加工を施すことが可能な表示層を設けてなる請求項１又は２記載のコイン型ICタグ。
【請求項１０】
前期保護材は、セラミックに代わって金属入りのナイロン樹脂にてなる請求項１又は２記載のコイン型ICタグ。
【請求項１１】
前記モジュールのICに記憶された情報が外部の読み取り機によりアクセス毎にネットワークに接続されたサーバーに送信され、サーバーで情報が一元管理可能な請求項１又は２記載のコイン型ICタグ。
【請求項１２】
それぞれ凹部を有する、張り合わせるとコイン型の形状となるセラミックによる第１及び第２の保護材と、外部とデータ通信を行う機能を有するIC及びアンテナを接続したモジュールとを用い、
前記第１及び第２の保護材の凹部に前記モジュールを配置して前記第１及び第２の保護材を張り合わせることにより、前記第１及び第２の保護材に前記モジュールを格納するコイン型ICタグの製造方法。
【請求項１３】
それぞれ凹部を有する、コイン型の形状のセラミックによる保護材と、外部とデータ通信を行う機能を有するIC及びアンテナを接続したモジュールとを用い、
前記保護材の凹部に前記モジュールを配置することにより、前記保護材に前記モジュールを格納するコイン型ICタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アミューズメント施設に設置の遊戯機などに適した貨幣代用のコイン型ICタグ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ゲームセンターなどに設置されている遊戯機等には、ステンレスなどのように錆びにくく、摩耗、変形、割れ等が起きにくい金属製の円板が貨幣の代わりのコインとして用いられている（特許文献１を参照）。また、遊戯機の運転開始動作は遊戯機にコインを投入して行う。
【０００３】
このコインには遊戯機店毎に特有の模様を刻印して他店のコインと区別しているが、大量のコインを模様だけでは判別できず、混入された状態で使用されている。
【０００４】
またコインに使用される材質は限られた組成範囲の金属材料であるため、機械的に区別するには、寸法形状を変える以外に遊戯機店別にコインを判別するのは困難である。
【０００５】
直径、厚さ、重量等を遊戯機店毎に変えると、それを測定検知する判別機で簡単に遊戯機店間での誤用を防止することができるが、コインの寸法を変えると従来設置している遊戯機や他の設備も全て新設又は再調整が必要になるなどの問題が生じる。
【０００６】
この金属材料の代わりに硬度が高く摩耗しにくく、薬液による腐触又は酸化劣化が起きにくい材料であるセラミックスをコインとすることも第二次世界大戦末期日本で作製された例があるように従来から提案されているが、陶磁器に代表される従来のセラミックスはコンクリートの床に落とすと簡単に割れてしまい、脆く欠け易い欠点が有ることから実用化に至っていない。
【０００７】
一方、自動認識技術であるRF-ID（Radio Frequency-Identification）機能を有するＩＣチップを搭載したＩＣタグが開発され、実用段階に達しつつある。
【０００８】
中でも、非接触で信号の送受信を行う非接触ＩＣタグとして、質問器（リーダ／ライタ）が発した電磁波により、応答器（非接触式ＩＣタグ）のアンテナコイルに誘導電圧を発生させ電源として利用すると共に、データの通信を行うパッシブ型のものが注目されている。
【０００９】
このような非接触式ＩＣタグとして、その基本的な構成は、プラスチックフィルム上に銅又はアルミエッチングによりアンテナ形成し、異方導電フィルムを介してＩＣチップの電極に接続し、アンテナ基板の両側を接着剤付のプラスチックフィルムでラミネートしたもの又は、銅線でループ上に巻かれたアンテナコイルに超音波又はレーザーによりＩＣチップの電極に直接接続し、外層となるプラスチックフィルムでアンテナコイルの両側を挟んだＩＣタグが、既に実用化されている。
【００１０】
【特許文献１】特開平９−７０３０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら上述した従来のコインにおいては、ID又は認証機能がなく、コイン単体での偽造・変造が容易であるだけでなく、貨幣価値をコイン内部に取り込むことができない為、貨幣と等価に扱うことができないという問題がある。
【００１２】
しかるに本発明は上記問題に鑑み、遊戯機などで使用するコインにおいて、所定の強度と重量が得られ、セキュリティが高く、無線で外部の読み取り機との通信を可能にしたコイン型ICタグ及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記の目的を達成する為に、摩耗しにくく、欠けにくく、光沢を出し易いセラミックスコインを用い、このコインにICとアンテナを内蔵することにより、以下のように実現するものである。
【００１４】
本発明に係るコイン型ICタグは、張り合わせるとコイン型の形状となるセラミックによる第１及び第２の保護材と、外部とデータ通信を行う機能を有するIC及びアンテナを接続したモジュールとを含み、前記第１及び第２の保護材はそれぞれ凹部を有し、これらの凹部に前記モジュールを配置して前記第１及び第２の保護材を張り合わせることにより、前記第１及び第２の保護材に前記モジュールを格納してなる。
【００１５】
コイン型の形状のセラミックによる保護材と、外部とデータ通信を行う機能を有するIC及びアンテナを接続したモジュールとを含み、前記保護材は凹部を有し、この凹部に前記モジュールを配置することにより、前記保護材に前記モジュールを格納してなることが望ましい。
【００１６】
前記保護材は、ジルコニアとその安定化剤を５〜１００重量％及びアルミナを０〜９５重量％含有してなるセラミックスであることが望ましい。
【００１７】
ジルコニアの結晶形態が主として正方晶ジルコニアであることが望ましい。
【００１８】
曲げ強さが５００MPa以上、破壊靭性が４．５MPa/m1/2以上及び吸水率が０．１重量％以下であることが望ましい。
【００１９】
前記モジュールの厚みが0.8mm以下かつ直径が20ｍｍ以下であることが望ましい。
【００２０】
前記モジュールのどちらか一方の面に粘着剤が塗布されてなることが望ましい。
【００２１】
前記モジュールのICの記憶部に貨幣価値を入力・記億させ、現金の代替手段として使用可能なことが望ましい。
【００２２】
前記保護材表面に印刷またはレーザーマーキング等の加工を施すことが可能な表示層を設けてなることが望ましい。
【００２３】
前期保護材は、セラミックに代わって金属入りのナイロン樹脂にてなることが望ましい。
【００２４】
前記モジュールのICに記憶された情報が外部の読み取り機によりアクセス毎にネットワークに接続されたサーバーに送信され、サーバーで情報が一元管理可能なことが望ましい。
【００２５】
本発明に係るコイン型ICタグの製造方法は、それぞれ凹部を有する、張り合わせるとコイン型の形状となるセラミックによる第１及び第２の保護材と、外部とデータ通信を行う機能を有するIC及びアンテナを接続したモジュールとを用い、前記第１及び第２の保護材の凹部に前記モジュールを配置して前記第１及び第２の保護材を張り合わせることにより、前記第１及び第２の保護材に前記モジュールを格納する。
【００２６】
それぞれ凹部を有する、コイン型の形状のセラミックによる保護材と、外部とデータ通信を行う機能を有するIC及びアンテナを接続したモジュールとを用い、前記保護材の凹部に前記モジュールを配置することにより、前記保護材に前記モジュールを格納することが望ましい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明により、遊戯機で使用する本コイン型ICタグにおいて、摩耗しにくく、割れ・欠けにくく、光沢を出し易いセラミックスを用いることにより、所定の強度と重量が得られ、かつICとアンテナを内蔵することにより、セキュリティが高く、無線で外部の読み取り機との通信が可能となった。
【００２８】
又、本コイン型ICタグは、外部の読み取り機及び端末を介してネットワークに接続される為、読み取り機からのアクセス毎にネットワークに接続されたサーバーにICタグのデータが随時、送信することが可能となり、サーバーにおいてICタグの情報が一元管理されるので、管理コストを大幅に削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明において、ＪＩＳ  Ｒ  １６０１に規定する三点曲げ強さは、５００MPa以上、好ましくは７００MPa以上、また破壊靭性は、４．５MPa/m1/2以上、好ましくは６．５MPa/m1/2以上である。曲げ強さが５００MPa未満及び／又は破壊靭性が４．５MPa/m1/2未満であると、セラミックス製コインを床に落としたり、コイン同士が衝突しただけで簡単に破壊するという欠点が生じる。なお破壊靭性は、ＪＩＳ  Ｒ  １６０７に規定する破壊靭性試験法に準じて測定する。
【００３０】
吸水率は、ＪＩＳ  Ｃ  ２１４１に規定する試験法に準じて測定し、本発明においては０．１重量％以下、好ましくは０．０５重量％以下である。吸水率が０．１重量％を超えると取扱中に摩耗したり、変色したりする不都合が生じる。
【００３１】
セラミックス製コインを構成するセラミックスとしては、上記の特性を全て満足する材料であれば特に制限はないが、製造し易く、価格の点でジルコニアとその安定化剤を５〜１００重量％及びアルミナを０〜９５重量％含有したものを用いることが好ましい。ジルコニアの安定化剤としては、酸化イットリウム、酸化セリウム等の希土類酸化物又は酸化マグネシウム、酸化カルシウムの一種以上を用いることが好ましい。
【００３２】
またジルコニアとその安定化剤及びアルミナの混合比率を上記の範囲内で配合することにより、かさ密度を約４０００〜６０００kg/m3まで任意に変えることができ、しかも簡単な操作で表面を平滑にでき深みがある光沢が得られ、コバルト、クロム等を添加することで赤、青等広範囲に着色することができることから外観に優れ、色、密度等様々なセラミックスコインが得られる。従ってこれらの違いにより、遊戯機店別にセラミックスコインを簡単に識別することができる利点がある。
【００３３】
なおセラミックスは上記の成分の他に、必要に応じアルミナの１〜５０重量％をムライト、スピネル等のセラミックス材料で置き換えることができる。
【００３４】
本発明になるセラミックス製コインは、例えば酸化ジルコニウム粉とその安定化剤又は酸化ジルコニウム粉とその安定化剤及びアルミナ粉を均一に混合し、次いで結合剤を添加して再度混合し、噴霧乾燥した後成形、焼成し、その後必要に応じ表面を研磨して得られる。
【００３５】
ジルコニアの結晶形態は、摩耗しにくく、欠けにくく、そして光沢を出し易いという点で、主として正方晶ジルコニアであることが好ましく、例えばセラミックス中に正方晶ジルコニアを５０重量％以上含有することが好ましい。
【００３６】
なおジルコニアの結晶形態を調べるのはセラミックス表面をそのままＸ線回折法で測定して、得られた回折図から含有率を算出することができる。
【００３７】
結晶形態を正方晶ジルコニアにするには、その安定化剤として酸化イットリウム、酸化セリウム等の希土類酸化物又は酸化マグネシウム、酸化カルシウムの一種以上を適量添加することで達成できる。
【００３８】
セラミックス製コインの形状は、円板状であることが好ましいが、中央部をくりぬいた円板状の凹部にICとアンテナを接続した円板状のモジュールを埋め込む形態、又はくりぬいた円板状の凹部にICとアンテナを接続した円板状のモジュールを埋め込み、円板状のセラミックで蓋をする等変化に富んだセラミックス製コインが得られる。
【実施例】
【００３９】
以下本発明の実施例を説明する。なお本発明はこれらに制限されない。
＜実施例１＞
本発明の実施例１を示す。実施例１では、酸化ジルコニウム粉（第一希元素工業(株)製、商品名ＳＰＺ）８７０ｇ、安定化剤として酸化イットリウム粉（レアメタリック社製、純度９９．９９％）２６ｇ及び酸化セリウム粉（レアメタリック社製、純度９９．９９％）６７ｇを、直径が５mmのジルコニアボール１．５kg及び蒸留水８００ｇと共に合成樹脂製ボールミルに入れ、平均粒径が０．６μｍになるまで湿式混合粉砕した。
【００４０】
さらに該混合粉砕物にアルミナ粉（住友化学(株)製、商品名ＡＥ−１２）を１０ｇ加え、平均粒径が０．５μｍになるまで湿式混合粉砕した。
【００４１】
なおジルコニア粉とその安定化剤及びアルミナ粉の配合割合は、ジルコニア粉とその安定化剤９９．０重量％に対し、アルミナ粉は１．０重量％であった。
【００４２】
次に上記で得たアルミナ入り混合粉砕物にワックスエマルジョン（中京油脂(株)製、商品名Ｅ−５４２）を８０ｇ添加後、１時間湿式混合し、これを噴霧乾燥して成形用材料粉を得た。
【００４３】
次いで該成形用材料粉を１５０MPaの圧力で円板状に成形し、大気中で１４８０℃で３時間焼成して直径が２５mmで、厚さが０．９mmの円板焼結体と寸法が４０mm×５０mm×４mmの角板焼結体を得た。
【００４４】
この後、上記の焼結体のうち角板焼結体の表面をそのままＸ線回折法で測定したところ、正方晶ジルコニアの回折ピークだけが観察された。
【００４５】
次いで該角板焼結体をダイヤモンド切断機と１０００番の砥石装着の平面研削盤で３mm×４mm×３５mmの寸法に切断研磨後、かさ密度、吸水率、曲げ強さ及び破壊靱性を測定した。
その結果、かさ密度は６０００kg/m3、吸水率は０．０３重量％、曲げ強さは９８０MPa及び破壊靱性は６．７MPa/m1/2であった。
【００４６】
一方アルミナ製ボールミルに上記で得た円板焼結体、直径が３mmの炭化珪素質バレルボール及び水を重量比で２：１：１の割合にして入れ、２４時間回転して円板焼結体を磨いてセラミックス製コインを得た。
【００４７】
得られたセラミックス製コインは、光沢をもった薄い黄白色を呈していた。
【００４８】
次いでこれを２ｍの高さからコンクリートの床に自由落下させて割れ、欠けの発生を調べた。
【００４９】
その結果、試験枚数１００枚中、割れ及び欠けは皆無であった。
＜比較例１＞
比較例１では、焼成温度を１４３０℃とした以外、実施例１と同様の工程により、円板焼結体と角板焼結体を得た。
【００５０】
以下実施例１と同様の方法でかさ密度、吸水率、曲げ強さ及び破壊靱性を測定した。
【００５１】
その結果、かさ密度は５９８０kg/m3、吸水率は０．２重量％、曲げ強さは４３０MPa及び破壊靱性は５．１MPa/m1/2であった。
【００５２】
角板焼結体の表面をそのままＸ線回折法で測定したところ、正方晶ジルコニアの回折ピークだけが観察された。
【００５３】
また実施例１と同様の方法で割れ、欠けの発生を調べた結果、試験枚数１００枚中、割れが２２枚発生し、残りの７８枚には幅が０．２〜０．５mmの欠けが発生した。
＜ 比較例２＞
比較例２では、焼成温度を１６５０℃とした以外、実施例１と同様の工程により、円板焼結体と角板焼結体を得た。
【００５４】
以下実施例１と同様の方法でかさ密度、吸水率、曲げ強さ及び破壊靱性を測定した。
その結果、かさ密度は５８３０kg/m3、吸水率は０．０３重量％、曲げ強さは４００MPa及び破壊靱性は３．５MPa/m1/2であった。
【００５５】
角板焼結体の表面をそのままＸ線回折法で測定したところ、立方晶ジルコニア結晶が４０重量％、単斜晶ジルコニア結晶が３０重量％及び正方晶ジルコニア結晶３０重量％が観察された。
【００５６】
また実施例１と同様の方法で割れ、欠けの発生を調べた結果、試験枚数１００枚中、ほぼ全数に割れ及び幅が０．２〜０．５mmの欠けが発生した。
＜実施例２＞
実施例２では、酸化ジルコニウム粉（第一希元素工業(株)製、商品名ＳＰＺ）９０６ｇ、安定化剤として酸化イットリウム粉（レアメタリック社製、純度９９．９９％）２６ｇ及び酸化セリウム粉（レアメタリック社製、純度９９．９９％）６８ｇを、直径が５mmのジルコニアボール１．５ｋｇ及び蒸留水８００ｇと共に合成樹脂製ボールミルに入れ、平均粒径が０．６μｍになるまで湿式混合粉砕した。
【００５７】
さらに該混合粉砕物を乾燥したジルコニア組成物３００ｇ、アルミナ粉（住友化学(株)製、商品名ＡＥ−１２）６８００ｇ及び酸化コバルト（高純度化学研究所製）２０ｇを、直径が５mmのジルコニアボール１．５ｋｇ及び蒸留水６５０ｇと共に合成樹脂製ボールミルに入れ、平均粒径が０．５μｍになるまで湿式混合粉砕した。
【００５８】
なおジルコニア粉とその安定化剤及びアルミナ粉の配合割合は、ジルコニア粉とその安定化剤３０．０重量％に対し、アルミナ粉は６８．０重量％であり、残りは酸化コバルトであった。
【００５９】
以下焼成温度を１５８０℃とした以外は実施例１と同様の工程を経て円板焼結体と角板焼結体を得た。
【００６０】
この後実施例１と同様の方法でかさ密度、吸水率、曲げ強さ及び破壊靱性を測定した。
【００６１】
その結果、かさ密度は４４００kg/m3、吸水率は０．０３重量％、曲げ強さは７７０MPa及び破壊靱性は６．４MPa/m1/2であった。
【００６２】
また角板焼結体の表面をそのままＸ線回折法で測定したところ、正方晶ジルコニアとαアルミナの回折ピークだけが観察された。
【００６３】
一方実施例１と同様の方法で円板焼結体を磨いたところ、コバルトブルー色を呈していた。
次いで実施例１と同様の方法で割れ、欠けの発生を調べた結果、試験枚数１００枚中、割れ及び欠けは皆無であった。
＜比較例３＞
比較例３では、酸化ジルコニウム粉（第一希元素工業（株）製、商品名ＳＰＺ）１８１ｇ及び安定化剤として酸化セリウム粉（レアメタリック社製、純度９９．９９％）５ｇを、直径が５mmのジルコニアボール１．５kg及び蒸留水８００ｇと共に合成樹脂製ボールミルに入れ、平均粒径が０．６μｍになるまで湿式混合粉砕した。
【００６４】
さらに該混合粉砕物を乾燥したジルコニア組成物１８６ｇ及びアルミナ粉（住友化学(株)製、商品名ＡＥ−１２）８１４ｇを、直径が５mmのジルコニアボール１．５kg及び蒸留水６５０ｇと共に合成樹脂製ボールミルに入れ、平均粒径が０．５μｍになるまで湿式混合粉砕した。
【００６５】
なおジルコニア粉とその安定化剤及びアルミナ粉の配合割合は、ジルコニア粉とその安定化剤１８．６重量％に対し、アルミナ粉は８１．４重量％であった。
【００６６】
以下焼成温度を１６００℃とした以外は実施例１と同様の工程を経て円板焼結体と角板焼結体を得た。
【００６７】
この後実施例１と同様の方法でかさ密度、吸水率、曲げ強さ及び破壊靱性を測定した。
【００６８】
その結果、かさ密度は４３４０kg/m3、吸水率は０．０３重量％、曲げ強さは５４０MPa及び破壊靱性は４．３MPa/m1/2であった。
【００６９】
角板焼結体の表面をそのままＸ線回折法で測定したところ、α−アルミナの回折ピークと少量の正方晶ジルコニアの回折ピークが観察された。
【００７０】
また実施例１と同様の方法で割れ、欠けの発生を調べた結果、試験枚数１００枚中、割れは皆無であったが、７５枚に幅が０．２〜０．５mmの欠けが発生した。
＜ 実施例３＞
実施例３では、実施例２で用いた酸化コバルトに代えて酸化クロムを用いた以外は実施例２と同様の工程により、円板焼結体と角板焼結体を得た。
【００７１】
この後これらを９００℃で１時間窒素ガス雰囲気中で熱処理し、以下実施例１と同様の方法で密度、吸水率、曲げ強さ及び破壊靱性を測定した。
【００７２】
その結果、かさ密度は４３００kg/m3、吸水率は０．０３重量％、
曲げ強さは７３０MPa及び破壊靱性は６．７MPa/m1/2であった。
【００７３】
また角板焼結体の表面をそのままＸ線回折法で測定したところ、正方晶ジルコニアとαアルミナの回折ピークだけが観察された。
【００７４】
なおジルコニア粉とその安定化剤及びアルミナ粉の配合割合は、ジルコニア粉とその安定化剤３０．０重量％に対し、アルミナ粉は６８．０重量％であり、残りは酸化クロムであった。
【００７５】
一方実施例１と同様の方法で円板焼結体を磨いたところ、黒色を帯びた絶色を呈していた。
【００７６】
次いで実施例１と同様の方法で割れ、欠けの発生を調べた結果、試験枚数１００枚中、割れ及び欠けは皆無であった。
【００７７】
次に、上述したプロセスにて製造したセラミックス材料を用いてコイン型ICタグを構成した本発明を、図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施の第一形態にかかる、製品構造の要部の概略を示すものであり、図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は断面図である。図２は、本発明の第一形態にかかる、製品製造の工程を示すフローチャートである。
【００７８】
まず、第１及び第２の保護材となる円板焼結体（１）は、直径が２５mmで、厚さが０．９mm、比重が6g/ｃｍ３であり（図２（ａ））、片面の中央部にザグリ加工を施して凹部(直径；１０mm、厚さ;0.4mm)が形成される（図２（ｂ））。この凹部は、IC（３）とアンテナ（４）が接続線（７）によって接続され、略円板形状の保護材（５）で両側を挟まれたICモジュール（８）を組み込むスペースとなる。
【００７９】
ザグリ加工後、円板焼結体の凹部に上記ICモジュール（８）を組み込み（図２（ｃ））、円板焼結体（１）の凹部が各々向き合うように上下重ね、円板焼結体（１）の接触面となる片面に接着剤（２）を塗布し、貼り合わせる（図２（ｄ））。
【００８０】
ICモジュール（８）については、表裏どちらか一方に粘着材（６）が塗布されているものを用い、円板焼結体（１）の凹部に組み込むときに、円板焼結体（１）に仮止めするほうが望ましい。
【００８１】
又、図３は、本発明の実施の第二の形態にかかる、製品構造の要部の概略を示すものである。図１と同様に、円板焼結体（１１）は、直径が２５mmで、厚さが１．８mm、比重が6g/ｃｍ３であり、片面の中央部にザグリ加工を施して凹部(直径；１０mm、厚さ;0.８mm)が形成される。この凹部は、IC（３）とアンテナ（４）が接続されたICモジュール（８）を組み込むスペースとなる。
【００８２】
ザグリ加工後、表面がPET等の樹脂で覆われたICモジュール（８）を円板焼結体（１１）の凹部に組み込み、粘着剤（６）にてICモジュール（８）と円板焼結体（１１）を固定する。
【００８３】
円板焼結体（１１）にICモジュール（８）を組み込んだ後の重量は、5.05gであり、遊戯用で使用する場合の所定の重量を確保することはできた。
【００８４】
また、通信性能については、ICモジュールに搭載するIC：I-CODE SLI(フィリップス製)、リーダーライター；IM02-B/PB05(ジーエルサイエンス製)にてICのシリアルNO読み取った場合、最大３０ｍｍの通信距離を安定して確保することができた。
【００８５】
次に、図３の構成に付加してICタグの表面に表示層（９）を設けたものを、図４に示す。表示層（９）には、適用されるアプリケーションによって印刷インキ層、リライト層、筆記層、刻印層等が付加される。
【００８６】
図３の構成で保護材としてセラミックスによる円板焼結体（１１）の代替え材料として比較的比重の高い金属入りナイロン樹脂による用いた直径２５ｍｍ、厚さ１．８ｍｍの円板体（１２）を用いたものを図５に示す。
【００８７】
また、本コイン型ICタグ（２０）がアミューズメント施設においてLAN、WAN、インターネット等のネットワークに接続されたファイルサーバー（２４）を用いたシステムとして運用されるシステム構成図を図６に示す。
【００８８】
本コイン型ICタグ（２０）のID及び金銭情報(データ)は、アンテナ（２１）及び読み取り機（２２）を介してPC端末（２３）に送信され、PC端末（２３）で処理されたデータは、ネットワークを経由してファイルサーバー（２４）に送信される。ファイルサーバー（２４）では、複数設置された読み取り機（２２）で読み取ったコイン型ICタグ（２０）の情報を所定のファルダに一元管理される。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の実施の第一形態にかかる、製品構造の要部の概略図である。
【図２】本発明の実施の第一形態にかかる、製品を製造する工程を示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施の第二形態にかかる、製品構造の要部の概略図である。
【図４】本発明の実施の第二形態に表示層を設けた製品構造の概略図である。
【図５】本発明の実施の第二形態の保護材料を変更した製品構造の概略図である。
【図６】本発明の実施のアプリケーション運用時のシステム構成図である。
【符号の説明】
【００９０】
１．円板焼結体
２．接着剤
３．IC
４．アンテナ
５．保護材
６．粘着剤
７．接続線
８．ＩＣモジュール
９.文字・絵柄表示層
１１．円板焼結体
１２.円板体
２０．コイン型ICタグ
２１．アンテナ
２２．読み取り機
２３．PC端末
２４．ファイルサーバー
【図１】
2006163784.tif 000003
【図２】
2006163784.tif 000004
【図３】
2006163784.tif 000005
【図４】
2006163784.tif 000006
【図５】
2006163784.tif 000007
【図６】
2006163784.tif 000008