(57)【要約】【課題】大幅なコスト増や大型化を招くことなく、高い気密性で電子回路素子を封止し得る電子装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】一方の主面の所定領域に電子回路素子が配設された第１の基板１０と、第１の基板における一方の主面に対向して配設された第２の基板１２と、第１の基板と第２の基板との間に、第１の基板における所定領域を囲んで配設された封止部２６，４０と、封止部の側面に配設された接着層４２とを有している。【選択図】  図１
2006210756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面の所定領域に電子回路素子が配設された第１の基板と、
前記第１の基板の前記一方の主面に対向して配設された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に、前記第１の基板における前記所定領域を囲んで配設された封止部と、
前記封止部の側面に配設された接着層と
を有することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
一方の主面の所定領域に電子回路素子が配設された第１の基板と、
前記第１の基板の前記一方の主面に対向して配設された第２の基板と、
前記第１の基板の前記一方の主面上に、前記所定領域を囲んで配設された第１の封止用構造物と、
前記第１の基板に対向する前記第２の基板における一方の主面に、前記第１の封止用構造物に対応して形成され、且つ、前記第１の封止用構造物に接合された第２の封止用構造物と、
前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物の側面に配設された接着層と
を有することを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項２記載の電子装置において、
前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とが、固相拡散接合により結合されている
ことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
請求項２又は３記載の電子装置において、
前記第１の基板上の前記所定領域内に配設され、前記電子回路素子に電気的に接続された第１の電極と、
前記第２の基板の前記一方の主面に、前記第１の電極に対応して配設され、且つ、前記第１の電極に固相拡散接合された第２の電極とを更に有する
ことを特徴とする電子装置。
【請求項５】
第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように第２の封止用構造物を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの一方の側面に半硬化の接着層を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの前記一方を、前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの他方に対して上側に配置した状態で、熱処理を行うことにより、前記接着層を溶解させ、前記接着層を前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの前記他方の側面まで到達させる工程と、
前記接着層が硬化した後、熱処理を行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程と
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項６】
第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように第２の封止用構造物を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の側面に半硬化の接着層を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第２の封止用構造物を前記第１の封止用構造物の上側に配置した状態で、熱処理を行うことにより、前記接着層を溶解させ、前記接着層を前記第１の封止用構造物の側面まで到達させる工程と、
前記接着層が硬化した後、熱処理を行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程と
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の電子装置の製造方法において、
前記第１の封止用構造物を形成する工程では、前記電子回路素子に電気的に接続された第１の電極を前記第１の基板上の前記所定領域内に更に形成し、
前記第１の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第１の電極の上部をも前記バイトにより切削し、
前記第２の封止用構造物を形成する工程では、前記第１の電極に対応するように第２の電極を前記第２の基板上に更に形成し、
前記第２の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第２の電極の上部をも前記バイトにより切削する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項８】
第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の側面に半硬化の接着層を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように第２の封止用構造物を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第１の封止用構造物を前記第２の封止用構造物の上側に配置した状態で、熱処理を行うことにより、前記接着層を溶解させ、前記接着層を前記第２の封止用構造物の側面まで到達させる工程と、
前記接着層が硬化した後、熱処理を行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程と
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の電子装置の製造方法において、
前記第１の封止用構造物を形成する工程では、前記電子回路素子に電気的に接続された第１の電極を前記第１の基板上の前記所定領域内に更に形成し、
前記第１の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第１の電極の上部をも前記バイトにより切削し、
前記第２の封止用構造物を形成する工程では、前記第１の電極に対応するように第２の電極を前記第２の基板上に更に形成し、
前記第２の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第２の電極の上部をも前記バイトにより切削する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１０】
第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の側面に半硬化の第１の接着層を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように、第２の封止用構造物を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の側面に半硬化の第２の接着層を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の上部を、バイトにより切削する工程と、
前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第１の電極と前記第２の電極とを互いに密着させた状態で、熱処理を行うことにより、前記第１の接着層と前記第２の接着層とを互いに接着させる工程と、
前記第１の接着層及び前記第２の接着層が硬化した後、熱処理を更に行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程と
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及びその製造方法に係り、特に電子回路素子が気密封止された電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時の微細加工技術の進歩により、電子回路素子の高集積化が進むにつれて、処理速度の飛躍的な高速化、低コスト化が実現されている。
【０００３】
一方、産業機器用や自動車用の半導体装置は、高温・高湿等の過酷な環境下で使用されることが想定される。このため、気密性の高いパッケージ内に半導体チップを封入することが必要となる。
【０００４】
また、携帯電話等の高周波フィルタとして使用されるＳＡＷ（Surface Acoustic Wave、弾性表面波）デバイスでは、表面弾性波の伝達を達成するとともに、櫛歯状電極対を保護すべく、気密封止を行う必要がある。
【０００５】
半導体チップ等をパッケージ内に封入して外部雰囲気から遮断する方法としては、パッケージ内に半導体チップ等を実装し、ステンレス等からなる金属の蓋を被せて密封する方法が知られている。蓋は、半導体チップ等が実装されているパッケージに、半田付け、溶接等により固定される。パッケージには内部から引き出された外部接続端子が設けられており、パッケージ内に実装された半導体チップ等からの信号線等は、ボンディングワイヤ等により外部接続端子に接続される。
【０００６】
電子回路素子が形成された半導体チップ等を気密性の高いパッケージ内に封入すれば、厳しい環境条件に耐え得る電子装置を提供することが可能となる。
【特許文献１】特開２００４−２１４４６９号公報
【特許文献２】特開平１０−１８９８１９号公報
【特許文献３】特開２００３−１１０４０２号公報
【特許文献４】特開２００２−１１０８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の技術では、金属製の蓋や、セラミック等からなるパッケージが高価なため、コスト増を招いてしまっていた。また、蓋やパッケージ自体が比較的大きいため、電子装置の小型化に対する阻害要因になってしまうことも懸念される。
【０００８】
更には、上記特許文献の例では、次のような問題もある。
【０００９】
特許文献１には、電子回路素子（ＳＡＷチップ）上の電極とパッケージ基板上の電極とを金属接合するだけでなく、素子形成領域の外周を金属間化合物により接合し、ＳＡＷチップの櫛歯電極を外部から遮断して、櫛歯電極を含む素子形成領域を保護する技術が開示されている。しかしながら、このような構造では、金属間化合物の高い接合温度のため、ＳＡＷチップがストレスを受け易いという問題がある。
【００１０】
また、特許文献２には、絶縁基板上に集積回路チップをフリップチップの方式で実装する際に、導電性バンプの外周に障壁バンプを設け、チップの回路形成面や電極等を外部から遮断して保護する技術が開示されている。しかしながら、このような構造では、（半田や金等からなる）障壁バンプが溶融して接続されるため、集積回路チップが熱膨張率のストレスを受け易いという問題がある。また、障壁バンプが溶融して半田が流れ出すことも想定され、障壁バンプの厚さコントロールが難しいという問題もある。
【００１１】
また、特許文献３には、表面弾性波デバイスに関して、表面弾性波チップをパッケージ基板にフリップチップ接続した後、低融点のガラス材料により表面弾性波チップを覆い、内部を気密空間に封止する技術が開示されている。しかしながら、このような構造では、内部のチップが、高いガラスの溶融温度に曝されてダメージを受けるという問題がある。また、十分な封止強度を保つためには、金属の蓋等による封止に比べて数倍の厚さが必要になるという問題もある。
【００１２】
また、特許文献４には、フリップチップ実装された半導体チップを、樹脂の板と蛇腹状の金属バネを用いて気密封止する技術が開示されているが、構造が複雑であり、金属バネ等の材料が高価になるという問題がある。
【００１３】
本発明の目的は、大幅なコスト増や大型化を招くことなく、高い気密性で電子回路素子を封止し得る電子装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一観点によれば、一方の主面の所定領域に電子回路素子が配設された第１の基板と、前記第１の基板の前記一方の主面に対向して配設された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に、前記第１の基板における前記所定領域を囲んで配設された封止部と、前記封止部の側面に配設された接着層とを有する電子装置が提供される。
【００１５】
また、本発明の他の観点によれば、一方の主面の所定領域に電子回路素子が配設された第１の基板と、前記第１の基板の前記一方の主面に対向して配設された第２の基板と、前記第１の基板の前記一方の主面上に、前記所定領域を囲んで配設された第１の封止用構造物と、前記第１の基板に対向する前記第２の基板における一方の主面に、前記第１の封止用構造物に対応して形成され、且つ、前記第１の封止用構造物に接合された第２の封止用構造物と、前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物の側面に配設された接着層とを有する電子装置が提供される。
【００１６】
また、本発明の更に他の観点によれば、第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように第２の封止用構造物を形成する工程と、前記第２の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの一方の側面に半硬化の接着層を形成する工程と、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの前記一方を、前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの他方に対して上側に配置した状態で、熱処理を行うことにより、前記接着層を溶解させ、前記接着層を前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの前記他方の側面まで到達させる工程と、前記接着層が硬化した後、熱処理を行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程とを有する電子装置の製造方法が提供される。
【００１７】
また、本発明の更に他の観点によれば、第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように第２の封止用構造物を形成する工程と、前記第２の封止用構造物の側面に半硬化の接着層を形成する工程と、前記第２の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第２の封止用構造物を前記第１の封止用構造物の上側に配置した状態で、熱処理を行うことにより、前記接着層を溶解させ、前記接着層を前記第１の封止用構造物の側面まで到達させる工程と、前記接着層が硬化した後、熱処理を行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程とを有する電子装置の製造方法が提供される。
【００１８】
また、本発明の更に他の観点によれば、第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、前記第１の封止用構造物の側面に半硬化の接着層を形成する工程と、前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように第２の封止用構造物を形成する工程と、前記第２の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第１の封止用構造物を前記第２の封止用構造物の上側に配置した状態で、熱処理を行うことにより、前記接着層を溶解させ、前記接着層を前記第２の封止用構造物の側面まで到達させる工程と、前記接着層が硬化した後、熱処理を行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程とを有する電子装置の製造方法が提供される。
【００１９】
また、本発明の更に他の観点によれば、第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、前記第１の封止用構造物の側面に半硬化の第１の接着層を形成する工程と、前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように、第２の封止用構造物を形成する工程と、前記第２の封止用構造物の側面に半硬化の第２の接着層を形成する工程と、前記第２の封止用構造物の上部を、バイトにより切削する工程と、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第１の電極と前記第２の電極とを互いに密着させた状態で、熱処理を行うことにより、前記第１の接着層と前記第２の接着層とを互いに接着させる工程と、前記第１の接着層及び前記第２の接着層が硬化した後、熱処理を更に行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程とを有する電子装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、第１の基板側の第１の封止用構造物と第２の基板側の第２の封止用構造物の側面に接着層が形成されているため、第１の封止用構造物と第２の封止用構造物とを接合する際に、第１の封止用構造物と第２の封止用構造物との密着性を十分に確保することができる。
【００２１】
このため、本発明によれば、第１の基板側の第１の封止用構造物と第２の基板側の第２の封止用構造物とを、確実に接合することができる。しかも、第１の基板側の第１の封止用構造物と第２の基板側の第２の封止用構造物とが金属間固相拡散接合されているため、極めて高い気密性を確保することができる。また、大きな封止用パッケージにチップを封入することを要しないため、小型化に寄与することができる。ウェハレベルチップサイズパッケージ（Wafer Level-Chip Size Package、ＷＬ−ＣＳＰ）技術を用いて製造することができ、しかも、高価な封止用パッケージに封入することを要しないため、低コストで製造することが可能である。従って、本発明によれば、大幅なコスト増や大型化を招くことなく、高い気密性を確保し得る電子装置を提供することができる。
【００２２】
また、本発明によれば、第１の基板側の第１の電極と第２の基板側の第２の電極とを、溶解することなく金属間固相拡散接合により一体化するため、第１の電極と第２の電極とを接合する際に第１の電極や第２の電極が潰されて横方向に広がってしまうことがない。
【００２３】
従って、本発明によれば、第１の電極或いは第２の電極のピッチを狭くした場合であっても、互いに隣接する第１の電極どうし或いは第２の電極どうしが短絡してしまうのを防止することができる。従って、本発明によれば、信頼性の極めて高い電子装置を提供することが可能となる。
【００２４】
更に、本発明によれば、第１の基板上に形成された第１の封止用構造物の上部と第１の電極の上部とを切削し、第２の基板上に形成された第２の封止用構造物の上部と第２の電極の上部とを切削するため、第１の封止用構造物の上面（第２の封止用構造物に対向する面）及び第２の封止用構造物の上面（第１の封止用構造物に対向する面）、並びに第１の上面（第２の電極に対向する面）及び第２の電極の上面（第１の電極に対向する面）は極めて平坦となる。
【００２５】
このため、第１の封止用構造物と第２の封止用構造物との間、並びに、第１の電極と第２の電極との間で、十分な接触面積が得られる。従って、本発明によれば、外部から強い圧力を加える、或いは熱処理温度を高く設定することなく、極めて良好な金属間固相拡散による接合を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態による電子装置及びその製造方法を図１乃至図１３を用いて説明する。図１は、本実施形態による電子装置を示す断面図である。
【００２７】
（電子装置）
図１に示すように、本実施形態による電子装置は、半導体基板１０と封止用基板１２とが対向して配置されている。
【００２８】
半導体基板１０の一方の主面における所定領域には、トランジスタ等の半導体素子により構成された電子回路素子（図示せず）を含む集積回路（図示せず）が形成されている。
【００２９】
即ち、半導体基板１０の一方の主面における所定領域には、トランジスタ等の能動素子（図示せず）及び／或いは容量素子等の受動素子（図示せず）などの電子回路素子が配設されている。また、かかる電子回路素子が形成された半導体基板１０上には、複数の層間絶縁膜及び配線層からなる多層配線構造が形成されて、電子回路素子間を電気的に接続している（図示せず）。
【００３０】
図１にあっては、複数層に亘って形成されている配線のうち、最上層の配線１４のみを示している。
【００３１】
かかる最上層の配線１４は、半導体基板１０上に形成された集積回路（図示せず）と外部とを電気的に接続するためのものであり、導体プラグ（図示せず）及び配線（図示せず）を介して電子回路素子（図示せず）等に電気的に接続されている。
【００３２】
半導体基板１０の材料としては、例えばシリコン基板が用いられている。配線１４の材料としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等が用いられている。
【００３３】
配線１４が形成された半導体基板１０上には、例えばポリイミドよりなるパッシベーション膜１６が形成されている。パッシベーション膜１６には、配線１４に達するコンタクトホール１８が形成されている。
【００３４】
コンタクトホール１８内には、例えばチタン（Ｔｉ）膜とＣｕ膜とを積層して成る積層膜２０が形成されている。Ｔｉ膜の膜厚は、例えば１００ｎｍ〜３００ｎｍに設定されている。Ｃｕ膜の膜厚は、例えば２００ｎｍ〜１μｍに設定されている。積層膜２０は、その上部に電極等がめっき形成される際のめっき電極として機能するものである。
【００３５】
積層膜２０上には、例えばニッケル（Ｎｉ）膜２２が形成されている。Ｎｉ膜２２の膜厚は、例えば１μｍ〜２μｍに設定されている。Ｎｉ膜２２は、その上部に形成される電極等の金属材料が積層膜２０に拡散することを防止するバリア膜として機能するものである。
【００３６】
Ｎｉ膜２２上には、電極２４が形成されている。電極２４は、半導体基板１０上に形成された電子回路素子（図示せず）に電気的に接続されている。電極２４は、半導体基板１０上に形成された集積回路（図示せず）と外部との間を電気的に接続するためのものである。電極２４の材料としては、例えば錫（Ｓｎ）合金（Ｓｎ系はんだ）が用いられている。なお、電極２４の材料としては、上記Ｓｎ合金の他に、Ｃｕ或いは金（Ａｕ）も使用可能である。
【００３７】
積層膜２０は、半導体基板１０の周縁部にも形成されている。このとき、Ｎｉ膜２２は、半導体基板１０の周縁部の積層膜２０上に形成される。
【００３８】
半導体基板１０の周縁部のＮｉ膜２２上には、電子回路素子を含む集積回路（図示せず）が形成された領域を囲うように封止用構造物２６が形成されている。封止用構造物２６は、封止用構造物４０と相俟って、集積回路部を高い気密性をもって封止するためのものである。封止用構造物２６の平面形状は、例えば枠状（リング状）になっている。封止用構造物２６の材料としては、例えばＳｎ合金（Ｓｎ系はんだ）が用いられている。なお、封止用構造物２６の材料としては、上記Ｓｎ合金の他に、Ｃｕ或いはＡｕも使用可能である。
【００３９】
図示される構成において、電極２４の上部及び封止用構造物２６の上部は、後述するように、ダイヤモンド等よりなるバイト６８（図４参照）を用いて切削されている。このため、電極２４の上面の高さと封止用構造物２６の上面の高さとは、同じになっている。ダイヤモンド等よりなるバイト６８により切削されているため、電極２４の上面及び封止用構造物２６の上面は極めて平坦になっている。
【００４０】
一方、封止用基板１２には、貫通孔２８が形成されている。貫通孔２８内には、例えばＣｕよりなるビア（貫通電極）３０が埋め込まれている。封止用基板１２の材料としては、ガラス基板又はセラミック基板が用いられている。
【００４１】
封止用基板１２の一方の主面側（半導体基板１０に対向する面側）には、ビア３０に接続された配線３６が形成されている。封止用基板１２側の電極３８は、半導体基板１０側の電極２４の位置に対応するように配されるのに対し、外部接続電極５０は、外部機器の電極のピッチに対応するように配置される。半導体基板１０側の電極２４は比較的狭いピッチで配される場合が多いのに対し、外部接続端子５０はフリップチップ接合における信頼性を確保すべく比較的広いピッチで配される場合が多い。
【００４２】
配線３６は、互いに異なる位置に配される電極２４と外部接続電極５０を電気的に接続するために形成されている。配線３６は、Ｃｕ膜３２とＮｉ膜３４とを順次積層してなる積層膜により構成されている。Ｃｕ膜３２の膜厚は、例えば２〜１０μｍに設定され、Ｎｉ膜３４の膜厚は、例えば１〜２μｍに設定されている。
【００４３】
配線３６の一の面（半導体基板１０に対向する面）には、電極３８が形成されている。電極３８は、配線３６と電極２４とを電気的に接続するためのものである。電極３８の材料としては、例えばＡｕが用いられている。電極３８は、半導体基板１０側に形成された電極２４に対応する位置に配されている。なお、電極３８の材料としては、上記Ａｕ他に、Ｓｎ合金或いはＣｕも使用可能である。
【００４４】
Ｃｕ膜３２は、封止用基板１２の周縁部にも形成されている。Ｎｉ膜３４は、封止用基板１２の周縁部に形成されたＣｕ膜３２の一の面側（半導体基板１０に対向する面側）にも形成されている。
【００４５】
封止用基板１２の周縁部に形成されたＮｉ膜３４の一の面（半導体基板１０に対向する面）には、封止用構造物４０が形成されている。封止用構造物４０は、半導体基板１０における封止用構造物２６と協働して、集積回路部が形成された所定領域を封止する。封止用構造物４０の平面形状は、半導体基板１０側に形成された封止用構造物２６に対応するように形成されて、例えば矩形枠状（或いはリング状）に形成されている。
【００４６】
封止用構造物４０の材料としては、Ａｕが用いることができるが、Ａｕの他に、Ｓｎ合金或いはＣｕも使用可能である。
【００４７】
図示される構成において、電極３８の一部（電極２４に対向する面側の部分）及び封止用構造物４０の一部（封止用構造物２６に対向する面側の部分）は、後述するように、ダイヤモンド等よりなるバイト６８（図１１参照）を用いて切削される。このため、電極３８の下面（電極２４に対向する面）の高さと封止用構造物４０の一の面（封止用構造物２６に対向する面）の高さは、同一となっている。
【００４８】
ダイヤモンド等よりなるバイト６８を用いて切削されているため、電極３８の一の面（電極２４に対向する面）及び封止用構造物４０の一の面（封止用構造物２６に対向する面）は極めて平坦になっている。
【００４９】
封止用構造物２６、４０の側面には、接着層４２が形成されている。接着層４２は、封止用構造物２６と封止用構造物４０とを接合し、電極２４と電極３８とを接合する際に、これらの密着性を確保するものである。
【００５０】
封止用構造物２６、４０の側面に接着層４２を形成しない場合には、封止用構造物２６と封止用構造物４０とを金属間固相拡散接合し、また電極２４と電極３８とを金属間固相拡散接合する際に、何らかの加圧手段を用いて外部からウェハに対して圧力を加えておかなければならない。多数のウェハに対して長時間に亘って外部から圧力を加えておくことは、製造設備上の観点から極めて困難である。
【００５１】
これに対し、本実施形態では、封止用構造物２６、４０の側面に接着層４２が形成されているため、封止用構造物２６と封止用構造物４０とが確実に密着した状態で固定され、電極２４と電極３８とが確実に密着した状態で固定される。即ち、封止用構造物２６と封止用構造物４０との密着性、及び電極２４と電極３８との密着性が接着層４２により確保される。
【００５２】
従って、本実施形態によれば、封止用構造物２６と封止用構造物４０とを密着させ、電極２４と電極３８とを密着させた後に、外部から長時間に亘って圧力を加えていなくても、封止用構造物２６と封止用構造物４０との金属間固相拡散接合及び電極２４と電極３８との金属間固相拡散接合を確実に進行させることができる。
【００５３】
半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０とは、金属間固相拡散接合されている。封止用構造物２６と封止用構造物４０とにより、封止部４１が構成されている。
【００５４】
封止用構造物２６の一の面（封止用構造物４０に対向する面）及び封止用構造物４０の一の面（封止用構造物２６に対向する面）が極めて平坦であり、封止用構造物２６と封止用構造物４０との間で十分大きな接触面積が得られているため、封止用構造物２６と封止用構造物４０との間では、極めて良好な金属間固相拡散接合が得られている。
【００５５】
従って、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０とにより、十分な気密性が確保されている。
【００５６】
また、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８との間も、金属間固相拡散により結合されている。半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とが金属間固相拡散接合されて一体化されているため、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とのコンタクト抵抗は十分に低くなっている。
【００５７】
封止用基板１２の他方の主面側（半導体基板１０に対向しない面側）には、ビア３０に接続されたＣｕ膜４４が形成されている。Ｃｕ膜４４の膜厚は、例えば２μｍに設定されている。Ｃｕ膜４４の一の面側（半導体基板１０に対向しない面側）には、Ｎｉ膜４６が形成されている。Ｎｉ膜４６の膜厚は、例えば１〜２μｍに設定されている。Ｎｉ膜４６の一の面側（半導体基板１０に対向しない面側）には、Ａｕ膜４８が形成されている。
【００５８】
Ａｕ膜４８の膜厚は、例えば１μｍに設定されて折り、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜４６及びＡｕ膜４８により、外部接続電極５０が構成されている。
【００５９】
外部接続電極５０上には、例えばＳｎ系はんだよりなる半田バンプ５１が形成されている。
【００６０】
こうして本実施形態による電子装置が構成されている。
【００６１】
本実施形態による電子装置は、一方の基板１０側に形成された封止用構造物２６と他方の基板１２側に形成された封止用構造物４０とが金属間固相拡散接合により一体化されており、一方の基板１０側の封止用構造物２６の側面、及び他方の基板１２側の封止用構造物４０の側面に接着層４２が形成されていることに特徴の一つがある。
【００６２】
本実施形態によれば、一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０の側面に接着層４２が形成されているため、一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０とを金属間固相拡散接合する際に、一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０との密着性を十分に確保することができる。
【００６３】
従って、一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０とを、確実に金属間固相拡散接合により一体化することができる。一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０とが金属間固相拡散接合されているため、極めて高い気密性を確保することができる。
【００６４】
また、大きな封止用パッケージにチップを封入することを要しないため、小型化に寄与することができ、且つ高価な封止用パッケージに封入することを要しないため、大幅なコスト増を招くのを防止することができる。
【００６５】
従って、本実施形態によれば、大幅なコスト増や大型化を招くことなく、高い気密性を確保し得る電子装置を提供することができる。
【００６６】
また、本実施形態による電子装置は、一方の基板１０側に形成された電極と他方の基板に形成された電極３８とが、金属間固相拡散接合により一体化されていることも特徴の一つである。
【００６７】
本実施形態によれば、一方の基板１０側の電極２４と他方の基板１２側の電極３８とを、溶解することなく金属間固相拡散接合により一体化するため、電極２４、３８を結合する際に電極２４、３８が潰されて横方向に広がってしまうことがない。
【００６８】
従って、本実施形態によれば、電極２４、３８のピッチを狭くした場合であっても、互いに隣接する電極２４、３８が短絡してしまうのを防止することができ、信頼性の極めて高い電子装置を提供することが可能となる。
【００６９】
（電子装置の製造方法）
次に、本実施形態による電子装置の製造方法について説明する。
【００７０】
図２乃至図１３は、本実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図である。図２（ａ）乃至図３（ｂ）、図４（ｂ）、図５（ａ）、図６（ａ）乃至図８（ａ）、図９（ａ）、図１０（ａ）、図１０（ｂ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）、図１３（ａ）乃至図１３（ｃ）は、断面図である。図５（ｂ）、図８（ｂ）、図９（ｂ）、図１０（ｃ）及び図１２（ｂ）は、平面図である。図５（ａ）は図５（ｂ）のＡ−Ａ′線断面図であり、図８（ａ）は図８（ｂ）のＡ−Ａ′線断面図である。図９（ａ）は図９（ｂ）のＡ−Ａ′線断面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ｃ）のＡ−Ａ′線断面図である。図１２（ａ）は、図１２（ｂ）のＡ−Ａ′線断面図である。
【００７１】
本実施形態にあっては、図２（ａ）に示すように、トランジスタ等の半導体素子により構成された電子回路を含む集積回路素子（図示せず）が形成された半導体基板１０を用意する。
【００７２】
半導体基板１０は、チップサイズに切断されていない状態の半導体基板、即ち、ウェハ状態の半導体基板である。半導体基板１０としては、例えばシリコン基板を用いる。
【００７３】
かかる半導体基板１０上の一方の主面には、トランジスタ等の半導体素子（図示せず）などにより構成された電子回路を含む集積回路素子が複数形成されているが、かかる図２にあっては、一つの集積回路素子部を示している。
【００７４】
前記各集積回路素子部にあっては、その表面に複数の層間絶縁膜及び配線層からなる多層配線構造が形成されている（図示せず）が、図２にあっては、最上層の配線１４のみを示している。
【００７５】
かかる配線１４は、半導体基板１０上に形成された集積回路部と外部との間を電気的に接続するためのものである。かかる配線１４は、導体プラグ（図示せず）及び／或いは配線（図示せず）を介して前記電子回路部に電気的に接続されている。
【００７６】
一方、配線１４の材料としては、例えばＡｌ、Ｃｕ等が用いられている。
【００７７】
配線１４が形成された半導体基板１０上には、ポリイミド等よりなるパッシベーション膜１６が形成され、かかるパッシベーション膜１６には、配線１４に達するコンタクトホール１８が形成されている。
【００７８】
本発明にあっては、図２（ｂ）に示すように、全面に、例えばスパッタリング法により、Ｔｉ膜及びＣｕ膜を積層形成して積層膜２０を形成する。Ｔｉ膜の膜厚は、例えば１００ｎｍ〜３００ｎｍ、Ｃｕ膜の膜厚は、例えば２００ｎｍ〜１μｍとする。
【００７９】
次に、半導体基板１０上に、フォトレジスト膜７０を形成する。
【００８０】
次に、フォトリソグラフィ技術を用い、フォトレジスト膜７０に開口部７２ａ、７２ｂを形成する。開口部７２ａは、電極２４を形成するためのものであり、また開口部７２ｂは、封止用構造物２６を形成するためのものである。
【００８１】
次いで、めっき法により、開口部７２ａ、７２ｂ内に露出する積層膜２０上に、Ｎｉ膜２２を形成する。Ｎｉ膜２２の膜厚は、例えば１μｍ〜２μｍとする（図２（ｃ）参照）。
【００８２】
なお、ここでは、開口部７２ａ、７２ｂ内に露出する積層膜２０上にのみＮｉ膜２２を形成する場合を例に説明するが、積層膜２０を形成した後、フォトレジスト膜７０を形成する前に、Ｎｉ膜２２を全面に形成してもよい。かかる場合には、Ｎｉ膜２２は、スパッタリング法或いはめっき法により形成することができる。
【００８３】
次に、図３（ａ）に示すように、電気めっき法により、開口部７２ａ内に例えばＳｎ合金（Ｓｎ系はんだ）よりなる電極２４を形成するとともに、開口部７２ｂ内に例えばＳｎ合金よりなる封止用構造物２６を形成する。この時、電極２４及び封止用構造物２６の高さが、半導体基板１０の表面から例えば２５μｍ程度の高さとなるように、電極２４及び封止用構造物２６を形成する。
【００８４】
なお、上記電極２４及び封止用構造物２６の材料としては、上記Ｓｎ合金の他に、Ｃｕ或いはＡｕも使用可能である。
【００８５】
しかる後、フォトレジスト膜７０を除去する。
【００８６】
次に、Ｓｎ合金層２４，Ｎｉ層２２をマスクとして、積層膜２０の露出部分をエッチング除去する。
【００８７】
こうして、図３（ｂ）に示すように、半導体基板１０の一方の主面上に、電極２４と封止用構造物２６が形成される。かかる封止用構造物２６は、個々の集積回路部を囲んで、矩形枠状或いはリング状に形成される。
【００８８】
次に、図４（ａ）に示すように、半導体基板１０を、超精密旋盤６４のチャックテーブル６６上に、真空吸着により固定する。図４（ａ）は、半導体基板を超精密旋盤に固定した状態を示す斜視図である。
【００８９】
チャックテーブル６６は、基板等を加工する際に、かかる基板などの被加工物を固定する。
【００９０】
半導体基板１０をチャックテーブル６６上に固定する際には、半導体基板１０の裏面側、即ち、電極２４や封止用構造物２６が形成されていない側の面をチャックテーブル６６に固定する。なお、半導体基板１０をチャックテーブル６６上に固定する際には、ピンチャック（図示せず）を用いることが好ましい。
【００９１】
次に、チャックテーブル６６の回転によって半導体基板１０を回転させながら、ダイヤモンドよりなるバイト６８を用いて、電極２４の上部及び封止用構造物２６の上部を切削する（図４参照）。
【００９２】
なお、半導体基板１０を固定し、バイト６８を取り付けたフォイール（図示せず）を回転させて切削処理することも可能である（図示せず）。
【００９３】
この際、電極２４の一の面（封止用基板１２に形成される電極３８に対向する面）及び封止用構造物２６の一の面（封止用基板１２に形成される封止用構造物４０に対向する面）の高さが、半導体基板１０の一方の主面（封止用基板１２に対向する面）から２０μｍ程度の高さになるまで切削を行う。なお、図４（ｂ）中の破線は、バイト６８による切削平面を示す。
【００９４】
電極２４の上部、及び封止用構造物２６の上部を切削する際の条件は、例えば以下の通りとする。
【００９５】
バイト６８のすくい角を例えば３０度とする。
【００９６】
なお、すくい角とは、被切削物の切削面に対して垂直な面と、バイト刃先の進行方向の前面（すくい面）とのなす角度である。一般に、すくい角が大きくなる程切れ具合は良くなるが、バイト刃先へのダメージが大きくなり刃先の寿命が短くなる傾向がある。
【００９７】
チャックテーブル６６の回転数は、例えば１０００ｒｐｍ程度とする。
【００９８】
バイト６８の切り込み量は、例えば２μｍ程度とする。なお、切り込み量とは、切削を行う際におけるバイト６８の切り込み深さである。
【００９９】
バイト６８の送りは、例えば２０μｍ／回転とする。なお、送りとは、切削を行う際に、チャックテーブル６６の半径方向（即ち、チャックテーブル６６における外縁の一点と回転中心とを結ぶ方向）にバイトを進めていく際、バイトの進行速度である。
【０１００】
かかる切削条件は、上記の値に限定されるものではない。被加工物に対応して選択される。
【０１０１】
尚、切削を行う際に電極２４にバリが生じると、隣接或いは近接する電極２４どうしがバリによって短絡してしまう虞がある。
【０１０２】
従って、切削を行う際に電極２４にバリが生じないよう、切削条件を適宜設定することが望ましい。
【０１０３】
また、切削を行った際に生ずる切り屑が、電極２４間に入り込んだ場合にも、互いに隣接或いは隣接する電極２４どうしが、同切り屑により短絡してしまう虞がある。
【０１０４】
このように切り屑が電極２４間に入り込むのを防止する為に、切削加工前に電極２４間に樹脂を配設しておき、切削後にかかる樹脂を除去することが考えられるが、工数の増加を招いてしまう。従って、切削の際、切削部に気体を吹き付けて切り屑を吹き飛ばす、或いは切削後に切り屑を吹き飛ばすことが望ましい。
【０１０５】
こうして、図５（ａ）に示すように、電極２４の上部及び封止用構造物２６の上部が切削される。
【０１０６】
バイト６８により連続して切削されることにより、電極２４の上面（半導体基板１０側に形成される電極３８に対向する面）、及び封止用構造物２６の上面（半導体基板１０側に形成される封止用構造物４０に対向する面）は、同一の高さとなる。
【０１０７】
封止用構造物２６は、前述の如く個々の集積回路部を囲んで、矩形枠状或いはリング状に形成される。図５（ｂ）は、一つの集積回路部に於ける配設構造を示す。
【０１０８】
一方、図６（ａ）に示すように、ビア３０、外部接続電極５０等を予め形成した封止用基板１２を用意する。
【０１０９】
封止用基板１２としては、チップサイズに切断されていない状態の封止用基板を用意する。封止用基板１２の材料は、例えば、ガラス基板又はセラミック基板とする。
【０１１０】
封止用基板１２に形成された貫通孔２８内には、ビア（貫通電極）３０が埋め込まれている。ビア３０の材料は、例えばＣｕとする。
【０１１１】
封止用基板１２の一方の主面側（半導体基板１０に対向する面とは反対の側）には、ビア３０に接続された外部接続電極５０が形成されている。ビア３０は外部接続電極５０を介して外部に電気的に接続される。このため、ビア３０及び外部接続電極５０は、外部機器（図示せず）の電極（図示せず）に対応するように配されている。
【０１１２】
外部接続電極５０は、Ｃｕ膜４４、Ｎｉ膜４６及びＡｕ膜４８を順次積層することにより構成されている。Ｃｕ膜４４の膜厚は、例えば２μｍと、Ｎｉ膜４６の膜厚は、例えば１〜２μｍとする。またＡｕ膜４８の膜厚は、例えば１μｍとする。
【０１１３】
次に、図６（ｂ）に示すように、スパッタリング法及び電気めっき法により、封止用基板１２の他方の主面側（半導体基板１０に対向する面側）の全面に、Ｃｕ膜３２を形成する。
【０１１４】
次に、電気めっき法により、Ｃｕ膜３２上の全面に、Ｎｉ膜３４を形成する。Ｎｉ膜３４の膜厚は、例えば１〜２μｍとする。なお、Ｎｉ膜３４は、電極３８及び封止用構造物４０を電気めっき法により形成する直前に形成することも可能である。
【０１１５】
次に、図６（ｃ）に示すように、封止用基板１２上に、フォトレジスト膜５２を形成する。
【０１１６】
次に、フォトリソグラフィ技術を用い、かかる第１のフォトレジスト膜５２に開口部５４ａ、５４ｂを形成する。開口部５４ａは、電極３８を形成するためのものである。このため、半導体基板１０側の電極２４が形成される位置に対応して開口部５４ａを形成する。また、開口部５４ｂは、封止用構造物４０を形成するためのものである。このため、封止用構造物４０が形成される位置に対応して、開口部５４ｂを形成する。
【０１１７】
次に、図６（ｄ）に示すように、電気めっき法により、開口部５４ａ内に例えばＡｕよりなる電極３８を形成するとともに、開口部５４ｂ内に例えばＡｕよりなる封止用構造物４０を形成する。この際、電極３８及び封止用構造物４０の高さが、封止用基板１２の表面から２５μｍ程度の高さになるように、電極３８及び封止用構造物４０を形成する。
【０１１８】
次に、図７（ａ）に示すように、第１のフォトレジスト膜５２を剥離する。
【０１１９】
次に、封止用基板１２上に、第２のフォトレジスト膜５６を形成する。
【０１２０】
次に、フォトリソグラフィ技術を用い、かかる第２のフォトレジスト膜５６を配線３６（図１参照）の平面形状にパターニングする（図７（ｂ）参照）。
【０１２１】
次に、図７（ｃ）に示すように、第２のフォトレジスト膜５６をマスクとして、Ｎｉ膜３４及びＣｕ膜３２を選択的にエッチング除去し、Ｃｕ膜３２とＮｉ膜３４とからなる配線３６を形成する。この後、第２のフォトレジスト膜５６を剥離する。
【０１２２】
こうして、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、封止用基板１２上に、配線３６、電極３８及び封止用構造物４０等が形成される。図８（ｂ）に示すように、封止用構造物４０は、前記半導体基板１０に形成された封止用構造物２６に対応して、例えば矩形枠状（或いはリング状）に形成される。
【０１２３】
次に、印刷法により、封止用構造物４０の側面に接着層４２ｂを形成する。具体的には、以下のようにして接着層４２ｂを封止用構造物４０の側面に形成する。
【０１２４】
まず、図９に示すように、封止用基板１２上に、封止用構造物４０の側面を露出する開口部６０が形成されたマスク５８を載置する。
【０１２５】
次に、図１０（ａ）に示すように、マスク５８及びスキージ６２等を用いて、接着剤４２ａを塗布する。接着剤４２ａとしては、例えば、エイブルスティック社製のＢステージ型接着剤（型番：エイブルフレックス６２００）を用いることができる。
【０１２６】
かかる接着剤は、エポキシ樹脂系の接着剤であり、熱処理を行う前の段階では液状（Ａステージ）であり、比較的低い温度で熱処理を行うと半硬化状態（Ｂステージ）となり、更に高い温度で熱処理を行うと完全硬化状態（Ｃステージ）となる硬化特性を有する。
【０１２７】
こうして、枠状の封止用構造物４０の側面に、接着剤よりなる接着層４２ａが形成される。接着層４２ａを塗布した直後の段階では、未だ熱処理が行われていないため、接着層４２ａは液状（Ａステージ）になっている。但し、接着層４２ａは、粘度が比較的高く、ペースト状であるため、接着層４２ａが過度に横方向に広がってしまうことはない。
【０１２８】
次に、接着層４２ａが半硬化するような条件で熱処理を行うことにより、接着層４２ａを半硬化状態（Ｂステージ）の接着層４２ｂに変換する（図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）参照）。熱処理温度（第１の温度）は、例えば１００〜１３０℃程度とし、熱処理時間は、例えば１時間程度とする。
【０１２９】
なお、熱処理条件は、上記に限定されるものではなく、接着層４２ａが半硬化するような条件で熱処理を行えばよい。
【０１３０】
次に、図１１（ａ）に示すように、封止用基板１２を、超精密旋盤６４のチャックテーブル６６上に、真空吸着により固定する。
【０１３１】
図１１（ａ）は、封止用基板を超精密旋盤に固定した状態を示す斜視図である。封止用基板１２をチャックテーブル６６上に固定する際には、封止用基板１２の裏面側、即ち、電極３８や封止用構造物４０が形成されていない側の面をチャックテーブル６６に固定する。
【０１３２】
なお、封止用基板１２をチャックテーブル６６上に固定する際には、ピンチャックを用いることが好ましい。また図１１（ｂ）中の破線は、バイト６８による切削平面を示す。
【０１３３】
封止用基板１２の裏面側には複数の外部接続電極５０が形成されているが、その厚さは数μｍと極めて薄いため、封止用基板１２をチャックテーブル６６に対し、真空吸着により再現性良く固定することができる。
【０１３４】
次に、封止用基板１２を回転させながら、ダイヤモンドよりなるバイト６８を用いて、電極３８の上部、封止用構造物４０の上部及び接着層４２ｂの上部を切削する（図１１参照）。この際、電極３８の一の面（半導体基板１０に形成される電極２４に対向する面）及び封止用構造物４０の一の面（半導体基板１０に形成される封止用構造物２６に対向する面）の高さが、封止用基板１２の他方の主面（半導体基板１０に対向する面）から２０μｍ程度の高さになるまで切削を行う。
【０１３５】
電極３８の上部、封止用構造物４０の上部及び接着層４２ｂの上部を切削する際の条件は、例えば以下の通りとする。
【０１３６】
バイト６８のすくい角を例えば３０度とする。
【０１３７】
チャックテーブル６６の回転数は、例えば１０００ｒｐｍ程度とする。
【０１３８】
バイト６８の切り込み量は、例えば２μｍ程度とする。
【０１３９】
そして、バイト６８の送りは、例えば２０μｍ／回転とする。
【０１４０】
尚、切削を行う際に電極３８にバリが生じると、隣接或いは近接する電極３８どうしがバリにより短絡してしまう虞がある。従って、切削を行う際に電極３８にバリが生じないよう、切削条件を適宜設定することが好ましい。
【０１４１】
また、切削を行った際に生ずる切り屑が、電極３８間に入り込んだ場合にも、互いに隣接或いは隣接する電極３８どうしが、同切り屑により短絡してしまう虞がある。このように切り屑が電極３８間に入り込むのを防止する為に、切削加工前に電極３８間に樹脂を配設しておき、切削後にかかる樹脂を除去することが考えられるが、工数の増加を招いてしまう。従って、切削の際、切削部に気体を吹き付けて切り屑を吹き飛ばす、或いは切削後に切り屑を吹き飛ばすことが望ましい。
【０１４２】
こうして、図１２に示すように、電極３８の上部、封止用構造物４０の上部及び接着層４２ｂの上部が切削される。
【０１４３】
バイト６８により連続して切削されることにより、電極３８の一の面（半導体基板１０に形成される電極２４に対向する面）、封止用構造物４０の一の面（半導体基板１０に形成される封止用構造物２６に対向する面）及び接着層４２ｂの一の面（半導体基板１０に対向する面）は、同じ高さとされる。
【０１４４】
封止用構造物４０は、前述の如く、半導体基板１０に形成される封止用構造物２６に対応して形成されている。
【０１４５】
次いで、図１３（ａ）に示すように、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる。この際、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とが互いに対向し、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０とが互いに対向するように、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる。
【０１４６】
なお、本実施形態では、加工コストを低く抑えるために、半導体基板１０及び封止用基板１２を、それぞれチップサイズに切断しない状態で、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させることを想定しているが、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる前に、半導体基板１０及び封止用基板１２を、それぞれチップサイズに切断し、かかる状態で対向させてもよい。
【０１４７】
次に、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０とを互いに密着させ、また半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とを互いに密着させ、半導体基板１０より封止用基板１２が上側に位置している状態で、圧力を加えながら熱処理を行う。
【０１４８】
かかる加熱・加圧処理にあっては、半硬化状態の接着層４２ｂが溶解し、電極３８、２４及び封止用構造物２６、４０が溶解しないような条件で熱処理を行う。
【０１４９】
例えば、１００℃（第１の温度）、３０分の熱処理により半硬化させた接着層４２ｂを溶解させるためには、第１の温度より高い熱処理温度（第２の温度）で熱処理を行う必要がある。具体的には、熱処理温度（第２の温度）は、例えば１７０℃程度とする。熱処理時間は、例えば５〜１０秒とする。
【０１５０】
溶解した接着層４２は、半導体基板１０側の封止用構造物２６の側面まで達する。このため、半導体基板１０側の封止用構造物２６及び封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に、接着層４２ｃが形成されることとなる。熱処理後に室温に戻すと、接着層４２ｃは硬化し、再び半硬化の状態（Ｂステージ）となる。
【０１５１】
なお、この熱処理は比較的短時間であることが望ましい。但し、液状の接着層４２ａを半硬化状態の接着層４２ｂにした際の熱処理温度（第１の温度）より高い熱処理温度（第２の温度）で熱処理を行うため、再硬化後の接着層４２ｃは硬化が一層進行した状態となる。第２の温度での熱処理の後に再硬化した接着層４２ｃは、第２の温度に対して十分に高い温度で熱処理を行わなければ、再び溶解することはない。
【０１５２】
こうして、半導体基板１０側の封止用構造物２６の側面及び封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に接着層４２ｃが形成され、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０との密着性、及び、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８との密着性が、接着層４２ｃにより確保される（図１３（ｂ）参照）。
【０１５３】
次に、例えばオーブン（熱処理装置）を用い、電極２４と電極３８とが金属間固相拡散接合され、封止用構造物２６と封止用構造物４０とが金属間固相拡散接合されるような条件で、熱処理を行う。この際、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０との密着性を接着層４２ｃにより確保し、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８との密着性を接着層４２ｃにより確保しておく必要がある。このため、半硬化状態の接着層４２ｃが溶解してしまうことがないような熱処理温度（第３の温度）で、熱処理を行う。
【０１５４】
具体的には、接着層４２ｂを溶解させた際の熱処理温度（第２の温度）に対して、著しく高くない熱処理温度（第３の温度）で熱処理を行えば、接着層４２ｃが溶解するのを防止しつつ、電極２４と電極３８との金属間固相拡散接合及び封止用構造物２６と封止用構造物４０との金属間固相拡散接合を促進することができる。熱処理温度（第３の温度）は、例えば１５０〜１７０℃とし、また熱処理時間は例えば１時間とする。
【０１５５】
この熱処理により、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０とが金属間固相拡散接合により一体化され、また半導体基板側１０の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とが金属間固相拡散接合により一体化される。更に、半硬化状態（Ｂステージ）の接着層４２ｂが、完全硬化状態（Ｃステージ）の接着層４２となる。
【０１５６】
封止用構造物２６、４０の側面に接着層４２ｃを形成しない場合には、封止用構造物２６と封止用構造物４０とを金属間固相拡散結合し、また電極２４と電極３８とを金属間固相拡散接合する際に、何らかの加圧手段を用いて外部から長時間に亘ってウェハに対して圧力を加えておかなければならない。多数のウェハに対して長時間に亘って圧力を加えておくことは、製造設備上の観点から極めて困難である。
【０１５７】
これに対し、本実施形態では、封止用構造物２６、４０の側面に接着層４２ｃを形成するため、封止用構造物２６と封止用構造物４０とが確実に密着した状態で固定され、電極２４と電極３８とが確実に密着した状態で固定される。
【０１５８】
即ち、封止用構造物２６と封止用構造物４０との密着性、及び電極２４と電極３８との密着性が接着層４２ｃにより確保される。このため、本実施形態によれば、封止用構造物２６と封止用構造物４０とを密着させ、電極２４と電極３８とを密着させた後に、外部から長時間に亘って圧力を加えていなくても、封止用構造物２６と封止用構造物４０との金属間固相拡散接合、及び電極２４と電極３８との金属間固相拡散接合を確実に進行させることができる。
【０１５９】
次に、外部接続電極５０上に、例えばＳｎ系はんだよりなる半田バンプ５１を形成する。（図１３（ｃ）参照）
なお、ここでは、封止用構造物２６と封止用構造物４０とを金属間固相拡散接合するとともに、電極２４と電極３８とを金属間固相拡散接合した後の段階で半田バンプ５１を形成する場合を例に説明したが、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる前の段階で半田バンプ５１を形成してもよい。
【０１６０】
この後、半導体基板１０及び封止用基板１２を密着させた状態のもの（ウェハサイズのもの）を、ダイアモンド粒子などを結合材で固めて形成した薄刃のブレードを用いて、チップサイズに切断する。なお、予め半導体基板１０、並びに封止用基板１２をチップサイズに切断・分離しておいた場合には、かかる処理は当然必要としない。
【０１６１】
こうして、本実施形態による電子装置が製造される。
【０１６２】
本実施形態による電子装置の製造方法は、一方の基板１０側の封止用構造物２６の側面及び他方の基板１２側の封止用構造物４０の側面に接着層４２ｃを予め形成しておき、一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０との密着性を接着層４２ｃにより確保する。そして、一方の基板１０側の電極２４と他方の基板１２側の電極３８との密着性を接着層４２ｃにより確保した状態で、熱処理を行うことにより、一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０とを金属間固相拡散により結合させ、また一方の基板１０側の電極２４と他方の基板１２側の電極３８とを金属間固相拡散接合させることに、特徴の一つがある。
【０１６３】
一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０との結合強度は、一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０とを密着させた段階では必ずしも十分ではないが、本実施形態によれば、接着層４２ｃにより、一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０とが確実に金属間固相拡散接合により一体化して十分な接合強度が得られるまで、その密着性を十分に確保することができる。
【０１６４】
従って、本実施形態によれば、一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０とを確実に金属間固相拡散接合により一体化することができる。また一方の基板１０側の封止用構造物２６と他方の基板１２側の封止用構造物４０とを金属間固相拡散接合により一体化するため、極めて高い気密性を確保することができる。
【０１６５】
更に、大きな封止用パッケージにチップを封入することを要しないため、小型化に寄与することができる。
【０１６６】
本実施形態によれば、所謂ウェハレベル・チップサイズパッケージ（Wafer Level-Chip Size Package、ＷＬ−ＣＳＰ）技術を用いて製造することができ、高価な封止用パッケージに封入することを要しないため、低コストで製造することが可能である。
【０１６７】
従って、本実施形態によれば、大幅なコスト増や大型化を招くことなく、高い気密性を確保し得る電子装置を提供することができる。
【０１６８】
尚、本実施形態による電子装置の製造方法は、一方の基板１０側に形成された電極２４と他方の基板１２に形成された電極３８とを、熔解することなく金属間固相拡散接合により一体化することも特徴の一つである。
【０１６９】
本実施形態によれば、電極２４、３８を熔解することなく金属間固相拡散接合により一体化するため、電極２４と電極３８とを密着させて結合させる際に電極２４、３８が潰れて横方向に広がることを生じない。従って、電極２４、３８のピッチを極めて狭くした場合であっても、互いに隣接する電極２４、３８が短絡してしまうのを防止することができる。
【０１７０】
即ち、本実施形態によれば、信頼性の極めて高い電子装置を提供することが可能となる。
【０１７１】
また、本実施形態による電子装置の製造方法は、封止用構造物２６の上部と電極２４の上部とを切削し、封止用構造物４０の上部と電極３８の上部とを切削し、上部が切削された封止用構造物２６と上部が切削された封止用構造物４０とを金属間固相拡散接合により一体化するとともに、上部が切削された電極２４と上部が切削された電極３８とを金属間固相拡散接合により一体化することに特徴の一つがある。
【０１７２】
基板上に封止用構造物及び電極を形成した段階では、封止用構造物や電極の表面には凹凸が存在している。このため、このような封止用構造物や電極を金属間固相拡散接合により結合しようとした場合には、接触面積が小さいため良好な結合状態が得られない。外部から強い圧力を加えるとともに、熱処理温度を比較的高く設定すれば、ある程度接合することは可能であるが、多数のウェハに対して長時間に亘って外部から圧力を加えておくことは、製造設備の観点から極めて困難である。また、熱処理温度を比較的高く設定した場合には、封止用構造物や電極が溶解してしまう虞もある。
【０１７３】
これに対し、本実施形態では、封止用構造物２６の上部と電極２４の上部とを切削し、封止用構造物４０の上部と電極３８の上部とを切削するため、封止用構造物２６、４０の上面、及び電極２４、３８の上面は極めて平坦となる。このため、封止用構造物２６と封止用構造物４０との間、及び、電極２４と電極３８との間で、十分な接触面積が得られる。  このため、本実施形態によれば、外部から強い圧力を加えたり、熱処理温度を高く設定したりすることなく、極めて良好な金属間固相拡散接合による結合状態を得ることができる。
【０１７４】
（変形例）
次に、本実施形態の変形例に従う電子装置の製造方法を図１４乃至図１７を用いて説明する。
【０１７５】
図１４乃至図１７は、本変形例による電子装置の製造方法を示す工程図である。図１４（ａ）乃至図１４（ｃ）、図１５（ｂ）図１６（ａ）、及び、図１７（ａ）乃至図１７（ｃ）は、断面図である。図１６（ｂ）は平面図である。図１６（ａ）は、図１６（ｂ）のＡ−Ａ′線断面図である。
【０１７６】
本変形例による電子装置の製造方法は、感光性樹脂よりなる接着剤７３ａを基板全面に塗布した後、接着剤７３ａを半硬化させ、半硬化した接着剤７３ｂをパターニングすることにより、接着剤よりなる接着層７３ｂを封止用構造物の側面に形成することに特徴がある。
【０１７７】
まず、図２（ａ）乃至図５（ｂ）を用いて上述した電子装置の製造方法と同様にして、半導体基板１０上に電極２４、封止用構造物２６等を形成する。
【０１７８】
半導体基板１０上に電極２４、封止用構造物２６等を形成する際の製造方法は、図２（ａ）乃至図５（ｂ）を用いて上述した電子装置の製造方法と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【０１７９】
一方、封止用基板１２上に、配線３６、電極３８及び封止用構造物４０を形成するまでの工程も、前記図６（ａ）乃至図８（ｂ）を用いて上述した電子装置の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【０１８０】
次に、図１４（ａ）に示すように、全面に、感光性樹脂よりなる接着剤７３ａを塗布する。かかる接着剤７３ａとしては、例えばＪＳＲ株式会社製の感光型絶縁膜（製品名：ＷＰＲ）を用いることができる。
【０１８１】
かかる接着剤７３ａは、熱処理を行う前の段階では液状（Ａステージ）であり、所定の温度で熱処理を行うと半硬化状態（Ｂステージ）となり、更に高い温度で熱処理を行うと完全硬化状態（Ｃステージ）となる接着剤であって、しかも感光性を有する接着剤である。
【０１８２】
次に、接着剤７３ａが半硬化するような条件で、接着剤７３ａを熱処理する。熱処理温度（第４の温度）は、例えば１３０℃とする。熱処理時間は、例えば３〜３０分とする。こうして、液状の接着剤７３ａが半硬化状態（Ｂステージ）の接着剤７３ｂとなる。
【０１８３】
次に、図１４（ｂ）に示すように、封止用基板１２の上方に、封止用構造物４０の側面を露出する開口部７６が形成されたマスク７４を載置する。
【０１８４】
次に、マスク７４を用い、紫外線を露光する。これにより、開口部７６内に露出している部分の接着剤７３ｂが、紫外線により露光される。
【０１８５】
次に、接着剤７３ｂを現像する。これにより、封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に、接着剤より成る接着層７３ｂが形成される（図１４（ｃ）参照）。
【０１８６】
次に、図１５（ａ）に示すように、封止用基板１２を、超精密旋盤６６のチャックテーブル６６上に、真空吸着により固定する。図１５は、封止用基板を超精密旋盤に固定した状態を示す斜視図である。
【０１８７】
次に、封止用基板１２を回転させながら、ダイヤモンドよりなるバイト６８を用いて、電極３８の上部、封止用構造物４０の上部及び接着層７３ｂの上部を切削する（図１５参照）。この際、電極３８の上面（半導体基板１０に形成される電極２４に対向する面）、封止用構造物４０の上面（半導体基板１０に形成される封止用構造物２６に対向する面）及び接着層７３ｂの上面の高さが、封止用基板１２の一方の主面（半導体基板１０に対向する面）から２０μｍ程度の高さになるまで、切削を行う。なお、図１５（ｂ）中の破線は、バイト６８による切削平面を示す。
【０１８８】
電極３８の上部、封止用構造物４０の上部及び接着層７３ｂの上部を切削する際の条件は、例えば以下の通りとする。
【０１８９】
バイト６８のすくい角を例えば３０度とする。チャックテーブル６６の回転数は、例えば１０００ｒｐｍ程度とする。バイト６８の切り込み量は、例えば２μｍ程度とする。バイト６８の送りは、例えば２０μｍ／回転とする。
【０１９０】
切削を行う際に電極３８にバリが生じると、隣接或いは近接する電極３８どうしがバリにより短絡してしまう虞があるため、切削を行う際に電極３８にバリが生じないよう、切削条件を適宜設定することが好ましい。
【０１９１】
こうして、電極３８の上部、封止用構造物４０の上部及び接着層７３ｂの上部が切削される。電極３８の上部、封止用構造物４０の上部及び接着層７３ｂの上部をバイト６８により連続して切削するため、電極３８の上面（半導体基板１０に形成される電極２４に対向する面）、封止用構造物４０の上面（半導体基板１０に形成される封止用構造物２６に対向する面）及び接着層７３ｂの上面（半導体基板１０に対向する面）は、同じ高さとなる（図１６参照）。
【０１９２】
次に、図１７（ａ）に示すように、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる。
【０１９３】
この際、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とが互いに対向し、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の電極３８とが互いに対向するように、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる。
【０１９４】
なお、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる前に、半導体基板１０及び封止用基板１２を、それぞれチップサイズに切断しても良い。
【０１９５】
次に、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０とを互いに密着させ、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とを互いに密着させ、半導体基板１０より封止用基板１２が上側に位置している状態で、圧力を加えながら熱処理を行う。
【０１９６】
この際、半硬化状態の接着層７３ｂが溶解し、電極３８、２４及び封止用構造物２６、４０が溶解しないような条件で熱処理を行う。第４の温度で半硬化させた接着層７３ｂを溶解させるためには、第４の温度より高い熱処理温度（第５の温度）で熱処理を行う必要がある。熱処理温度（第５の温度）は、例えば１９０℃程度とし、熱処理時間は、例えば５〜１０秒とする。
【０１９７】
溶解した接着層７３ｂは、半導体基板１０側の封止用構造物２６の側面まで達する。このため、半導体基板１０側の封止用構造物２６及び封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に、接着層７３ｃが形成されることとなる。
【０１９８】
熱処理後に、接着層７３ｃは硬化し、半硬化の状態（Ｂステージ）となる。但し、液状の接着層７３ａを半硬化状態の接着層７３ｂにした際の熱処理温度（第４の温度）より高い熱処理温度（第５の温度）で熱処理を行うため、再硬化後の接着層７３ｃは硬化が一層進行した状態となる。第５の温度での熱処理の後に再硬化した接着層７３ｃは、第５の温度に対して十分に高い温度で熱処理を行わなければ、再び溶解することはない。
【０１９９】
こうして、半導体基板１０側の封止用構造物２６の側面及び封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に接着層７３ｃが形成される。そして、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０との密着性が接着層７３ｃにより確保され、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８との密着性が接着層７３ｃにより確保される（図１７（ｂ）参照）。
【０２００】
次に、例えばオーブン（熱処理装置）を用い、電極２４と電極３８とが金属間固相拡散接合により一体化・結合されると共に、封止用構造物２６と封止用構造物４０とが金属間固相拡散接合により一体化・結合される条件で、熱処理を行う。
【０２０１】
この際、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０との密着性を接着層７３ｃにより確保し、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８との密着性を接着層７３ｃにより確保しておく必要がある。このため、半硬化状態の接着層７３ｃが溶解してしまうことがないような熱処理温度（第６の温度）で、熱処理を行う。
【０２０２】
具体的には、接着層７３ｂを溶解させた際の熱処理温度（第５の温度）に対して、著しく高くない熱処理温度（第６の温度）で熱処理を行えば、接着層７３ｃが溶解するのを防止しつつ、金属間固相拡散接合を促進することができる。熱処理温度（第６の温度）は、例えば１９０℃とする。熱処理時間は、例えば１時間とする。この熱処理により、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０とが金属間固相拡散接合により一体化され、半導体基板側１０の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とが金属間固相拡散接合により一体化・結合される。また、半硬化状態（Ｂステージ）の接着層７３ｃは、完全硬化状態（Ｃステージ）の接着層７３となる。
【０２０３】
次に、外部接続電極５０上に、例えばＳｎ系はんだよりなる半田バンプ５１を形成する。（図１７（ｃ）参照）
なお、ここでは、封止用構造物２６と封止用構造物４０とを金属間固相拡散により結合するとともに、電極２４と電極３８とを金属間固相拡散により結合させた後の段階で半田バンプ５１を形成する場合を例に説明したが、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる前の段階で半田バンプ５１を形成してもよい。
【０２０４】
この後、半導体基板１０及び封止用基板１２をチップサイズに切断する。なお、予め半導体基板１０及び封止用基板１２をチップサイズに切断しておいた場合には、勿論かかる処理は必要とされない。
【０２０５】
こうして、本実施形態による電子装置が製造される。
【０２０６】
このように、感光性樹脂よりなる接着剤７３ａを全面に塗布した後、接着剤７３ａを半硬化させ、半硬化した接着剤７３ｂをパターニングすることにより、接着剤よりなる接着層７３ｂを封止用構造物４０の側面に形成するようにしてもよい。
【０２０７】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態による電子装置の製造方法を図１８乃至図２０を用いて説明する。
【０２０８】
図１８乃至図２０は、本実施形態による電子装置の製造方法を示す工程断面図である。
【０２０９】
図１乃至図１７に示す第１実施形態による電子装置及びその製造方法と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
【０２１０】
本実施形態による電子装置の製造方法は、封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に接着層４２ｂを形成するのみならず、半導体基板１０側の封止用構造物２６の側面にも接着層７８ｂを形成し、封止用基板側の接着層４２ｂと半導体基板側１０の接着層７８ｂとを互いに接続することに特徴がある。
【０２１１】
まず、半導体基板１０を準備する工程から、半導体基板１０上に電極２４及び封止用構造物２６を形成する工程までは、図２（ａ）乃至図３（ｂ）を用いて上述した電子装置の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【０２１２】
次に、印刷法により、封止用構造物２６の側面に接着層７８ｂを形成する。具体的には、以下のようにして接着層７８ｂを封止用構造物２６の側面に形成する。
【０２１３】
まず、図１８（ａ）に示すように、半導体基板１０上に、封止用構造物２６の側面を露出する開口部８２が形成されたマスク８０を載置する。
【０２１４】
次に、図１８（ｂ）に示すように、マスク８０及びスキージ６２等を用いて、接着剤７８ａを塗布する。接着剤７８ａとしては、例えば、第１実施形態と同様に、エイブルスティック社製のＢステージ型接着剤（型番：エイブルフレックス６２００）を用いることができる。
【０２１５】
かかる接着剤は、上述したように、熱処理を行う前の段階では液状（Ａステージ）であり、比較的低い温度で熱処理を行うと半硬化状態（Ｂステージ）となり、更に高い温度で熱処理を行うと完全硬化状態（Ｃステージ）となる硬化特性を有する。
【０２１６】
こうして、枠状の封止用構造物２６の側面に、接着剤よりなる接着層７８ａが形成される（図１８（ｃ）参照）。接着層７８ａを塗布した直後の段階では、未だ熱処理が行われていないため、接着層７８ａは液状（Ａステージ）になっている。但し、接着層７８ａは、粘度が比較的高く、ペースト状であるため、接着層７８ａが過度に横方向に広がってしまうことはない。
【０２１７】
次に、接着層７８ａが半硬化するような条件で熱処理を行うことにより、半硬化状態（Ｂステージ）の接着層７８ｂにする（図１９（ａ）参照）。熱処理温度（第１の温度）は、例えば１００〜１３０℃程度とする。熱処理時間は、例えば１時間程度とする。なお、熱処理条件は、上記に限定されるものではなく、接着層７８ａが半硬化するような条件で熱処理を行えばよい。
【０２１８】
次に、半導体基板１０を、超精密旋盤６４のチャックテーブル６６（図４（ａ）参照）上に、真空吸着により固定する。
【０２１９】
次に、半導体基板１０を回転させながら、ダイヤモンドよりなるバイト６８を用いて、電極２４の上部、封止用構造物２６の上部及び接着層７８ｂの上部を切削する（図１９（ｂ）参照）。この際、電極２４の上面（封止用基板１２に形成される電極３８に対向する面）及び封止用構造物２６の上面（封止用基板１２に形成される封止用構造物４０に対向する面）の高さが、半導体基板１０の一方の主面（封止用基板１２に対向する面）から２０μｍ程度の高さになるまで切削を行う。なお、図１９（ｂ）中の破線は、バイト６８による切削平面を示す。
【０２２０】
電極２４の上部、封止用構造物２６の上部及び接着層７８ｂの上部を切削する際の条件は、例えば以下の通りとする。
【０２２１】
バイト６８のすくい角を例えば３０度とする。
【０２２２】
チャックテーブル６６の回転数は、例えば１０００ｒｐｍ程度とする。
【０２２３】
バイト６８の切り込み量は、例えば２μｍ程度とする。
【０２２４】
バイト６８の送りは、例えば２０μｍ／回転とする。
【０２２５】
なお、切削条件は上記に限定されるものではない。
【０２２６】
一方、切削を行う際に電極２４にバリが生じると、隣接或いは近接する電極２４どうしがバリによって短絡してしまう虞がある。従って、切削を行う際に電極２４にバリが生じないよう、切削条件を適宜設定することが好ましい。
【０２２７】
こうして、図１９（ｃ）に示すように、電極２４の上部、封止用構造物２６の上部及び接着層７８ｂの上部が切削される。電極２４の上部、封止用構造物２６の上部及び接着層７８ｂの上部をバイト６８により切削するため、電極２４の上面（封止用基板１２に形成される電極３８に対向する面）、封止用構造物２６の上面（封止用基板１２に形成される封止用構造物４０に対向する面）及び接着層７８ｂの上面（封止用基板１２に対向する面）は、同じ高さになる。
【０２２８】
また、封止用基板１２を用意する工程から、電極３８の上部、封止用構造物４０の上部及び接着層４２ｂ上部を切削する工程までは、図６（ａ）乃至図１２（ｂ）を用いて上述した電子装置の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【０２２９】
次に、図２０（ａ）に示すように、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる。この際、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とが互いに対向し、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の電極３８とが互いに対向するように、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる。
【０２３０】
なお、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる前に、半導体基板１０及び封止用基板１２を、予めそれぞれチップサイズに切断してもよい。
【０２３１】
次に、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０とを互いに密着させ、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とを互いに密着させ、半導体基板１０より封止用基板１２が上側に位置している状態で、圧力を加えながら熱処理を行う。この際、半硬化状態の接着層７８ｂが溶解し、電極３８、２４及び封止用構造物２６、４０が溶解しないような条件で熱処理を行う。
【０２３２】
第１の温度で半硬化させた接着層７８ｂを溶解させるためには、第１の温度より高い熱処理温度（第２の温度）で熱処理を行う必要がある。熱処理温度（第２の温度）は、例えば１７０℃程度とする。熱処理時間は、例えば５〜１０秒とする。
【０２３３】
溶解した接着層４２ｂ、７８ｂは、互いに接続される。
【０２３４】
熱処理後には、接着層４２ｂ、７８ｂは硬化し、半硬化の状態（Ｂステージ）となる。
【０２３５】
但し、液状の接着層４２ａ、７８ａを半硬化状態の接着層４２ｂ、７８ｂにした際の熱処理温度（第１の温度）より高い熱処理温度（第２の温度）で熱処理を行うため、再硬化後の接着層４２ｃ、７８ｃは硬化が一層進行した状態となる。第２の温度での熱処理の後に再硬化した接着層４２ｃ、７８ｃは、第２の温度に対して十分に高い温度で熱処理を行わなければ、再び溶解することはない。こうして、接着層４２ｃと接着層７８ｃとからなる接着層８４が構成される。
【０２３６】
このように半導体基板１０側の封止用構造物２６の側面及び封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に接着層８４が形成されることにより、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０との密着性が接着層８４により確保されると共に、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８との密着性も確保される（図２０（ｂ）参照）。
【０２３７】
次に、例えばオーブンを用い、電極２４と電極３８とが金属間固相拡散接合により一体化され、また封止用構造物２６と封止用構造物４０とが金属間固相拡散接合により一体化される条件で、熱処理を行う。
【０２３８】
この際、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０との密着性を接着層８４により確保し、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８との密着性を接着層８４により確保しておく必要がある。
【０２３９】
このため、半硬化状態の接着層８４が溶解してしまうことがないような熱処理温度（第３の温度）で、熱処理を行う。具体的には、接着層４２ｂ、７８ｂを溶解させた際の熱処理温度（第２の温度）に対して、著しく高くない熱処理温度（第３の温度）で熱処理を行えば、接着層８４が溶解するのを防止しつつ、金属間固相拡散接合を促進することができる。
【０２４０】
熱処理温度（第３の温度）は、例えば１５０℃とする。熱処理時間は、例えば１時間とする。
【０２４１】
この熱処理により、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０とが金属間固相拡散接合により一体化され、半導体基板側１０の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とが金属間固相拡散接合により一体化される。また、半硬化状態（Ｂステージ）の接着層４２ｃ、７８ｃが完全硬化状態（Ｃステージ）の接着層４２、７８となる。完全硬化状態の接着層４２と完全硬化状態７８とにより接着層８４ａが構成される。
【０２４２】
次に、外部接続電極５０上に、例えばＳｎ系はんだよりなる半田バンプ５１を形成する。（図２０（ｃ）参照）
なお、ここでは、封止用構造物２６と封止用構造物４０とを金属間固相拡散接合により結合するとともに、電極２４と電極３８とを金属間固相拡散接合により結合した後の段階で半田バンプ５１を形成する場合を例に説明したが、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる前の段階で半田バンプ５１を形成してもよい。
【０２４３】
この後、半導体基板１０及び封止用基板１２をチップサイズに切断する。なお、予め半導体基板１０及び封止用基板１２をチップサイズに切断しておいた場合には、かかる処理は必要とされない。
【０２４４】
こうして、本実施形態による電子装置が形成される。
【０２４５】
本実施形態による電子装置の製造方法は、上述したように、封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に接着層４２ｂを形成するのみならず、半導体基板１０側の封止用構造物２６の側面にも接着層７８ｂを形成し、封止用基板側の接着層４２ｂと半導体基板側１０の接着層７８ｂとを互いに接続することに特徴がある。
【０２４６】
本実施形態によれば、封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に接着層４２ｂを形成するのみならず、半導体基板１０側の封止用構造物２６の側面にも接着層７８ｂを形成し、封止用基板側の接着層４２ｂと半導体基板側１０の接着層７８ｂとを互いに接続するため、前記第１実施形態による製造方法のように、封止用基板１２側に形成した接着層４２ｂを半導体基板１０側まで流動させることを要しない。
【０２４７】
このため、本実施形態によれば、封止用基板１２側の接着層４２ｂと半導体基板１０側の接着層７８ｂとを短時間で接続することができる。
【０２４８】
また、本実施形態によれば、第１実施形態による製造方法のように、封止用基板１２側に形成した接着層４２ｂを半導体基板１０側まで流動させることを要しないため、接着層４２ｂの粘度が十分に低くなるような高温の熱処理を行うことを要しない。
【０２４９】
このため、本実施形態によれば、比較的低い熱処理温度であっても、封止用基板１２側の接着層４２ｂと半導体基板１０側の接着層７８ｃとを接続することができる。従って、本実施形態によれば、接着層８４を形成する際に電極２４、３８或いは封止用構造物２６、４０が溶解してしまうのを防止することができる。
【０２５０】
［第３実施形態］
本発明の第３実施形態による電子装置の製造方法について、図２１乃至図２３を用いて説明する。図２１乃至図２３は、本実施形態による電子装置の製造方法を示す工程断面図である。
【０２５１】
前記、図１乃至図２０をもって示した第１又は第２実施形態による電子装置及びその製造方法と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
【０２５２】
本実施形態による電子装置の製造方法は、封止用基板１２側に接着層を形成せず、半導体基板１０側にのみ接着層を形成することに特徴がある。
【０２５３】
まず、半導体基板１０を用意する工程から、半導体基板１０上に電極２４及び封止用構造物２６を形成する工程までは、図２乃至図３（ｂ）に示す第１実施形態による電子装置の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【０２５４】
また、封止用構造物２６の側面に接着層７８ｂを形成する工程から、電極２４の上部、封止用構造物２６の上部及び接着層７８ｂの上部を切削する工程までは、図１８（ａ）乃至図１９（ｃ）に示す第２実施形態による電子装置の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【０２５５】
また、封止用基板１２を用意する工程から、封止用基板１２上に電極３８及び封止用構造物４０を形成する工程までは、図６（ａ）乃至図８（ｂ）に示す第１実施形態による電子装置の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【０２５６】
次に、封止用基板１２上に接着層を形成することなく、図２１（ａ）に示すように、封止用基板１２を、超精密旋盤６６のチャックテーブル６６上に、真空吸着により固定する。図２１（ａ）は、封止用基板を超精密旋盤に固定した状態を示す斜視図である。
【０２５７】
次に、封止用基板１２を回転させながら、ダイヤモンドよりなるバイト６８を用いて、電極３８の上部及び封止用構造物４０の上部を切削する（図２１参照）。
【０２５８】
この時、電極３８の上面（半導体基板１０に形成される電極２４に対向する面）及び封止用構造物４０の上面（半導体基板１０に形成される封止用構造物２６に対向する面）の高さが、封止用基板１２の一方の主面（半導体基板１０に対向する面）から２０μｍ程度の高さになるまで、切削を行う。なお、図２１（ｂ）中の破線は、バイト６８による切削平面を示す。
【０２５９】
電極３８の上部及び封止用構造物４０の上部を切削する際の条件は、例えば以下の通りとする。
【０２６０】
バイト６８のすくい角を例えば３０度とする。チャックテーブル６６の回転数は、例えば１０００ｒｐｍ程度とする。バイト６８の切り込み量は、例えば２μｍ程度とする。バイト６８の送りは、例えば２０μｍ／回転とする。
【０２６１】
切削を行う際に電極３８にバリが生じると、隣接或いは近接する電極３８どうしがバリにより短絡してしまう虞があるため、切削を行う際に電極３８にバリが生じないよう、切削条件を適宜設定することが好ましい。
【０２６２】
こうして、電極３８の上部及び封止用構造物４０の上部が切削される。電極３８の上部及び封止用構造物４０をバイト６８により切削するため、電極３８の上面（半導体基板１０に形成される電極２４に対向する面）及び封止用構造物４０の上面（半導体基板１０に形成される封止用構造物２６に対向する面）は、同じ高さとなる（図２２（ａ）参照）。
【０２６３】
次に、図２２（ｂ）に示すように、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる。この際、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とが互いに対向し、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の電極３８とが互いに対向するように、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる。
【０２６４】
なお、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる前に、半導体基板１０及び封止用基板１２を、それぞれチップサイズに切断し、かかるチップザイズの状態で対向させても良い。
【０２６５】
次に、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０とを互いに密着させ、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とを互いに密着させ、封止用基板１２より半導体基板１０が上側に位置している状態で、圧力を加えながら熱処理を行う。
【０２６６】
この時、半硬化状態の接着層７８ｂは溶解するも、電極３８、２４及び封止用構造物２６、４０は溶解しない条件で熱処理を行う。
【０２６７】
第１の温度で半硬化させた接着層７８ｂを溶解させるためには、第１の温度より高い熱処理温度（第２の温度）で熱処理を行う必要がある。熱処理温度（第２の温度）は、例えば１７０℃程度とする。熱処理時間は、例えば５〜１０秒とする。
【０２６８】
溶解した接着層７８ｂは、封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面まで達する。このため、半導体基板１０側の封止用構造物２６及び封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に、接着層７８ｃが形成されることとなる。熱処理後には、接着層７８ｃは硬化し、半硬化の状態（Ｂステージ）となる。但し、液状の接着層７８ａを半硬化状態の接着層７８ｂにした際の熱処理温度（第１の温度）より高い熱処理温度（第２の温度）で熱処理を行うため、再硬化後の接着層７８ｃは硬化が一層進行した状態となる。
【０２６９】
第２の温度での熱処理の後に再硬化した接着層７８ｃは、第２の温度に対して十分に高い温度で熱処理を行わなければ、再び溶解することはない。
【０２７０】
こうして、半導体基板１０側の封止用構造物２６の側面及び封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に接着層７８ｃが形成され、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０との密着性が接着層７８ｃにより確保される。また半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８との密着性もかかる接着層７８ｃにより確保される（図２３（ａ）参照）。
【０２７１】
次に、例えばオーブン（熱処理装置）を用い、電極２４と電極３８とが金属間固相拡散により一体化され、また封止用構造物２６と封止用構造物４０とが金属間固相拡散接合により一体化される条件で、熱処理を行う。
【０２７２】
この時、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０との密着性を接着層７８ｃにより確保し、半導体基板１０側の電極２４と封止用基板１２側の電極３８との密着性を接着層７８ｃにより確保しておく必要がある。このため、半硬化状態の接着層７８ｃが溶解してしまうことがないような熱処理温度（第３の温度）で、熱処理を行う。
【０２７３】
具体的には、接着層７８ｂを溶解させた際の熱処理温度（第２の温度）に対して、著しく高くない熱処理温度（第３の温度）で熱処理を行えば、接着層７８ｃが溶解するのを防止しつつ、金属間固相拡散接合を促進することができる。熱処理温度（第３の温度）は、例えば１７０℃とする。熱処理時間は、例えば１時間とする。
【０２７４】
この熱処理により、半導体基板１０側の封止用構造物２６と封止用基板１２側の封止用構造物４０とが金属間固相拡散接合により一体化され、また半導体基板側１０の電極２４と封止用基板１２側の電極３８とが金属間固相拡散接合により一体化される。一方、半硬化状態（Ｂステージ）の接着層７８ｃが、完全硬化状態（Ｃステージ）の接着層７８となる（図２３（ｂ）参照）。
【０２７５】
次に、外部接続電極５０上に、例えばＳｎ系はんだよりなる半田バンプ５１を形成する。（図２３（ｃ）参照）
なお、ここでは、封止用構造物２６と封止用構造物４０とを金属間固相拡散により結合するとともに、電極２４と電極３８とを金属間固相拡散により結合した後に、半田バンプ５１を形成する場合を例に説明したが、半導体基板１０と封止用基板１２とを対向させる前の段階で半田バンプ５１を形成してもよい。
【０２７６】
この後、半導体基板１０及び封止用基板１２を、チップサイズに切断する。なお、予め半導体基板１０及び封止用基板１２をチップサイズに切断しておいた場合には、かかる処理は勿論必要とされない。
【０２７７】
こうして、本実施形態による電子装置が製造される。
【０２７８】
このように、封止用基板１２側の封止用構造物４０の側面に接着層を形成することなく、半導体基板１０側の封止用構造物２６の側面にのみ接着層７８ｂを形成し、しかる後熱処理を行うことにより、封止用構造物４０の側面に接着層７８ｃを到達させるようにしてもよい。
【０２７９】
［変形実施形態］
本発明は上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
【０２８０】
即ち、前記第２及び第３実施形態では、印刷法により接着層を形成する場合を例に説明したが、第１実施形態の変形例による電子装置の製造方法のように、感光性の接着剤を全面に塗布し、接着剤を半硬化させた後に、接着剤をパターニングすることにより、接着剤よりなる接着層を形成してもよい。
【０２８１】
また、上記実施形態では、封止用構造物の上部を切削する際に接着層の上部をも同時に切削加工したが、封止用構造物の上部を切削する際に接着層の上部を切削しなくてもよい。例えば、封止用構造物の上部を切削した後に、封止用構造物の側面に接着層を形成するようにしてもよい。この場合、封止用構造物の一の面（他の封止用構造物に対向する面）に接着層が付着しないようにすることが望ましい。また、封止用構造物よりも高さが低い接着層を形成し、この後、封止用構造物の上部を切削するようにしてもよい。この場合には、封止用構造物のみが切削されることとなる。
【０２８２】
また、上記実施形態では、封止用構造物の外側に接着層を配設する場合を例に説明したが、封止用構造物の内側に接着層を配設してもよい。また、封止用構造物の外側及び内側に接着層を配設するようにしてもよい。
【０２８３】
また、上記実施形態では、封止用構造物の平面形状を枠状にする場合を例に説明したが、封止用構造物の平面形状は枠状に限定されるものではない。電子回路素子が形成された半導体基板１０上の所定領域を囲うように例えばリング状に封止用構造物を配設すればよい。
【０２８４】
また、上記実施形態では、封止用基板１２側の電極２４及び封止用構造物２６の材料としてＡｕを用いる場合を例に説明したが、封止用基板１２側の電極２４及び封止用構造物２６の材料は、Ａｕに限定されるものではない。例えば、封止用基板１２側の電極２４及び封止用構造物２６の材料として、Ａｕ合金、Ｓｎ、Ｓｎ合金等を用いてもよい。
【０２８５】
また、上記実施形態では、半導体基板１０側の電極３８及び封止用構造物４０の材料としてＳｎ合金（Ｓｎ系はんだ）を用いる場合を例に説明したが、半導体基板１０側の電極３８及び封止用構造物４０の材料は、Ｓｎ合金に限定されるものではなく、例えば、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｕ合金等を用いてもよい。
【０２８６】
また、上記実施形態では、半導体基板１０側の電極２４と封止用構造物２６とに同じ材料を用いたが、互いに異なる材料を用いて電極２４と封止用構造物２６を構成してもよい。
【０２８７】
また、上記実施形態では、封止用基板１２側の電極３８と封止用構造物４０とに同じ材料を用いたが、互いに異なる材料を用いて電極３８及び封止用構造物４０を構成してもよい。
【０２８８】
また、上記実施形態では、封止用基板１２側の電極３８及び封止用構造物４０の材料と異なる材料を半導体基板１０側の電極２４及び封止用構造物２６の材料として用いたが、同じ材料を用いてもよい。
【０２８９】
また、上記実施形態では、封止用構造物２６、４０の材料として金属を用いたが、封止用構造物２６、４０の材料は金属に限定されるものではなく、例えばセラミック等を用いてもよい。
【０２９０】
また、上記実施形態では、接着剤としてエポキシ樹脂系の接着剤を用いる場合を例に説明したが、接着剤はエポキシ樹脂系の接着剤に限定されるものではない。
【０２９１】
例えば、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）樹脂系の接着剤を用いてもよい。
【０２９２】
かかるＢＣＢ接着剤としては、例えば、ダウ・ケミカル社製の接着剤（型番：シクロテン３０２２−６３）等を用いることができる。かかる接着剤は、半硬化状態（Ｂステージ）にするための熱処理条件が１８０℃、１時間程度であり、完全硬化状態（Ｃステージ）にするための熱処理条件が２５０℃、１時間程度である。
【０２９３】
また、上記実施形態にあっては、一方の基板１０として半導体基板を用いたが、かかる一方の基板１０は半導体基板に限定されるものではない。
【０２９４】
即ち、本発明は一方の基板１０として例えばＬｉＴａＯ３基板を用い、かかるＬｉＴａＯ３基板上に櫛型電極を形成して構成されるＳＡＷ（Surface Acoustic Wave、弾性表面波）デバイスを形成する場合にも適用することができる。
【０２９５】
即ち、本発明は、前述の如き半導体装置に限定されるものではなく、基板上に形成される各種の電子回路素子を封止し電子機器を形成する際に適用することが可能である。
【０２９６】
以上詳述したように、本発明の特徴をまとめると以下のようになる。
（付記１）
一方の主面の所定領域に電子回路素子が配設された第１の基板と、
前記第１の基板の前記一方の主面に対向して配設された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に、前記第１の基板における前記所定領域を囲んで配設された封止部と、
前記封止部の側面に配設された接着層と
を有することを特徴とする電子装置。
（付記２）
一方の主面の所定領域に電子回路素子が配設された第１の基板と、
前記第１の基板の前記一方の主面に対向して配設された第２の基板と、
前記第１の基板の前記一方の主面上に、前記所定領域を囲んで配設された第１の封止用構造物と、
前記第１の基板に対向する前記第２の基板における一方の主面に、前記第１の封止用構造物に対応して形成され、且つ、前記第１の封止用構造物に接合された第２の封止用構造物と、
前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物の側面に配設された接着層と
を有することを特徴とする電子装置。
（付記３）
付記２記載の電子装置において、
前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とが、固相拡散接合により結合されている
ことを特徴とする電子装置。
（付記４）
付記２又は３記載の電子装置において、
前記第１の基板上の前記所定領域内に配設され、前記電子回路素子に電気的に接続された第１の電極と、
前記第２の基板の前記一方の主面に、前記第１の電極に対応して配設され、且つ、前記第１の電極に固相拡散接合された第２の電極とを更に有する
ことを特徴とする電子装置。
（付記５）
付記４記載の電子装置において、
前記第２の基板には、前記第２の電極に電気的に接続された貫通電極が埋め込まれている
ことを特徴とする電子装置。
（付記６）
付記２乃至５のいずれかに記載の電子装置において、
前記第１の封止用構造物又は前記第２の封止用構造物は、金属よりなる
ことを特徴とする電子装置。
（付記７）
付記２乃至６のいずれかに記載の電子装置において、
前記第１の封止用構造物は、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ａｕ、又はＡｕ合金よりなり、
前記第２の封止用構造物は、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ａｕ、又はＡｕ合金よりなる
ことを特徴とする電子装置。
（付記８）
付記４又は５記載の電子装置において、
前記第１の電極は、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ａｕ、又はＡｕ合金よりなり、
前記第２の電極は、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ａｕ、又はＡｕ合金よりなる
ことを特徴とする電子装置
（付記９）
付記１乃至８のいずれかに記載の電子装置において、
前記接着層は、熱硬化性樹脂よりなる
ことを特徴とする電子装置。
（付記１０）
第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように第２の封止用構造物を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの一方の側面に半硬化の接着層を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの前記一方を、前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの他方に対して上側に配置した状態で、熱処理を行うことにより、前記接着層を溶解させ、前記接着層を前記第１の封止用構造物及び前記第２の封止用構造物のうちの前記他方の側面まで到達させる工程と、
前記接着層が硬化した後、熱処理を行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程と
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記１１）
第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように第２の封止用構造物を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の側面に半硬化の接着層を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第２の封止用構造物を前記第１の封止用構造物の上側に配置した状態で、熱処理を行うことにより、前記接着層を溶解させ、前記接着層を前記第１の封止用構造物の側面まで到達させる工程と、
前記接着層が硬化した後、熱処理を行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程と
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記１２）
付記１１記載の電子装置の製造方法において、
前記第１の封止用構造物を形成する工程では、前記電子回路素子に電気的に接続された第１の電極を前記第１の基板上の前記所定領域内に更に形成し、
前記第１の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第１の電極の上部をも前記バイトにより切削し、
前記第２の封止用構造物を形成する工程では、前記第１の電極に対応するように第２の電極を前記第２の基板上に更に形成し、
前記第２の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第２の電極の上部をも前記バイトにより切削する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記１３）
付記１１又は１２記載の電子装置の製造方法において、
前記第２の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記接着層の上部をも前記バイトにより切削する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記１４）
付記１１乃至１３のいずれかに記載の電子装置の製造方法において、
前記半硬化の接着層を形成する工程は、印刷法により、前記第２の封止用構造物の側面に前記接着層を形成する工程と；熱処理を行うことにより、前記接着層を半硬化させる工程とを有する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記１５）
付記１１乃至１３のいずれかに記載の電子装置の製造方法において、
前記半硬化の接着層を形成する工程は、前記第２の基板上に感光性の接着剤を塗布する工程と；熱処理を行うことにより、前記接着剤を半硬化させる工程と；前記接着剤をパターニングすることにより、前記第２の封止用構造物の側面に前記接着剤よりなる前記接着層を形成する工程とを有する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記１６）
第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の側面に半硬化の接着層を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように第２の封止用構造物を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第１の封止用構造物を前記第２の封止用構造物の上側に配置した状態で、熱処理を行うことにより、前記接着層を溶解させ、前記接着層を前記第２の封止用構造物の側面まで到達させる工程と、
前記接着層が硬化した後、熱処理を行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程と
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記１７）
付記１６記載の電子装置の製造方法において、
前記第１の封止用構造物を形成する工程では、前記電子回路素子に電気的に接続された第１の電極を前記第１の基板上の前記所定領域内に更に形成し、
前記第１の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第１の電極の上部をも前記バイトにより切削し、
前記第２の封止用構造物を形成する工程では、前記第１の電極に対応するように第２の電極を前記第２の基板上に更に形成し、
前記第２の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第２の電極の上部をも前記バイトにより切削する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記１８）
付記１５乃至１７のいずれかに記載の電子装置の製造方法において、
前記半硬化の接着層を形成する工程は、印刷法により、前記第１の封止用構造物の側面に前記接着層を形成する工程と；熱処理を行うことにより、前記接着層を半硬化させる工程とを有する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記１９）
付記１５乃至１７のいずれかに記載の電子装置の製造方法において、
前記半硬化の接着層を形成する工程は、前記第１の基板上に感光性の接着剤を塗布する工程と；熱処理を行うことにより、前記接着剤を半硬化させる工程と；前記接着剤をパターニングすることにより、前記第１の封止用構造物の側面に前記接着剤よりなる前記接着層を形成する工程とを有する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記２０）
第１の基板の一方の主面上の電子回路素子が形成された所定領域を囲んで、前記第１の基板の前記一方の主面上に第１の封止用構造物を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の側面に半硬化の第１の接着層を形成する工程と、
前記第１の封止用構造物の上部をバイトにより切削する工程と、
第２の基板上に、前記第１の封止用構造物に対応するように、第２の封止用構造物を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の側面に半硬化の第２の接着層を形成する工程と、
前記第２の封止用構造物の上部を、バイトにより切削する工程と、
前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを互いに密着させ、前記第１の電極と前記第２の電極とを互いに密着させた状態で、熱処理を行うことにより、前記第１の接着層と前記第２の接着層とを互いに接着させる工程と、
前記第１の接着層及び前記第２の接着層が硬化した後、熱処理を更に行うことにより、前記第１の封止用構造物と前記第２の封止用構造物とを固相拡散接合する工程と
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記２１）
付記２０記載の電子装置の製造方法において、
前記第１の封止用構造物を形成する工程では、前記素子に電気的に接続された第１の電極を前記第１の基板上の前記所定領域内に更に形成し、
前記第１の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第１の電極の上部をも前記バイトにより切削し、
前記第２の封止用構造物を形成する工程では、前記第１の電極に対応するように第２の電極を前記第２の基板上に更に形成し、
前記第２の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第２の電極の上部をも前記バイトにより切削する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記２２）
付記２０又は２１記載の電子装置の製造方法において、
前記第１の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第１の接着層の上部をも前記バイトにより切削し、
前記第２の封止用構造物の上部を前記バイトにより切削する工程では、前記第２の接着層の上部をも前記バイトにより切削する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記２３）
付記１０乃至２２のいずれかに記載の電子装置の製造方法において、
前記第１の封止用構造物は、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ａｕ、又はＡｕ合金よりなり、
前記第２の封止用構造物は、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ａｕ、又はＡｕ合金よりなる
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記２４）
付記１０乃至２２のいずれかに記載の電子装置の製造方法において、
前記接着層は、熱硬化性樹脂よりなる
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【０２９７】
【図１】本発明の第１実施形態による電子装置を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その１）である。
【図３】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その２）である。
【図４】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その３）である。
【図５】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その４）である。
【図６】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その５）である。
【図７】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その６）である。
【図８】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その７）である。
【図９】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その８）である。
【図１０】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その９）である。
【図１１】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その１０）である。
【図１２】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その１１）である。
【図１３】本発明の第１実施形態による電子装置の製造方法を示す工程図（その１２）である。
【図１４】本発明の第１実施形態の変形例による電子装置の製造方法を示す工程図（その１）である。
【図１５】本発明の第１実施形態の変形例による電子装置の製造方法を示す工程図（その２）である。
【図１６】本発明の第１実施形態の変形例による電子装置の製造方法を示す工程図（その３）である。
【図１７】本発明の第１実施形態の変形例による電子装置の製造方法を示す工程図（その４）である。
【図１８】本発明の第２実施形態による電子装置の製造方法を示す工程断面図（その１）である。
【図１９】本発明の第２実施形態による電子装置の製造方法を示す工程断面図（その２）である。
【図２０】本発明の第２実施形態による電子装置の製造方法を示す工程断面図（その３）である。
【図２１】本発明の第３実施形態による電子装置の製造方法を示す工程断面図（その１）である。
【図２２】本発明の第３実施形態による電子装置の製造方法を示す工程断面図（その２）である。
【図２３】本発明の第３実施形態による電子装置の製造方法を示す工程断面図（その３）である。
【符号の説明】
【０２９８】
１０…半導体基板
１２…封止用基板
１４…配線
１６…パッシベーション膜
１８…開口部
２０…積層膜
２２…Ｎｉ膜
２４…電極
２６…封止用構造物
２８…貫通孔
３０…ビア
３２…Ｃｕ膜
３４…Ｎｉ膜
３６…配線
３８…電極
４０…封止用構造物
４１…封止部
４２…接着層
４４…Ｃｕ膜
４６…Ｎｉ膜
４８…Ａｕ膜
５０…外部接続電極
５１…半田バンプ
５２…第１のフォトレジスト膜
５４…開口部
５６…第２のフォトレジスト膜
５８…マスク
６０…開口部
６２…スキージ
６４…超精密旋盤
６６…チャックテーブル
６８…バイト
７０…フォトレジスト膜
７２…開口部
７３…接着層
７４…マスク
７６…開口部
７８…接着層
８０…マスク
８２…スキージ
８４…接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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