(57)【要約】【課題】  バスバーを用いた三次元モジュール構造において、バスバーを含む電流経路によって生じる放射磁界およびインダクタンスの低減を図る。【解決手段】  第１バスバー５０および第２バスバー６０は、互いに平行となる部位を有していて、互いに平行となる部位の間の距離が、第１接続点と第２接続点との間の距離、第３接続点と第４接続点との間の距離、の少なくとも一方の距離よりも小さい場合、第１バスバー５０、第２バスバー６０の少なくとも一方が第１基板２０、第２基板３０の少なくとも一方に近接して平行にされている。また、第１バスバー５０に流れる電流の向きと、第２バスバー６０に流れる電流の向きと、が逆向きになっている。これにより、各バスバー５０、６０に流れる電流によって生じる相互インダクタンスが、各バスバー５０、６０の総インダクタンスを低減させる。【選択図】        図１
2006216677.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子（２４）を介して電力が供給されると共に、この電力によって駆動する電気回路（２１、２２）を有する第１基板（２０）と、
前記第１基板と対向するように配置され、前記電気回路と電気的に接続される第２基板（３０）と、
プレート状の配線として構成され、一端が前記第１基板に接続され、他端が前記第２基板に接続されると共に、前記電力を第１基板から第２基板に供給する第１バスバー（５０）および第２バスバー（６０）と、を備え、
前記第１基板に第１接続点および第２接続点が設けられ、前記第２基板に第３接続点および第４接続点が設けられていると共に、前記第１バスバーは前記第１接続点と前記第３接続点との間に接続され、前記第２バスバーは前記第２接続点と前記第４接続点との間に接続されており、
前記第１バスバーおよび前記第２バスバーは、互いに平行となる部位を有していて、前記互いに平行となる部位の間の距離が、前記第１接続点と前記第２接続点との間の距離、前記第３接続点と前記第４接続点との間の距離、の少なくとも一方の距離よりも小さくされており、前記第１バスバーに流れる電流の向きと前記第２バスバーに流れる電流の向きとが逆方向にされていることを特徴とする配線構造。
【請求項２】
前記第１バスバーおよび前記第２バスバーにおいて、前記互いに平行となる部位の間の距離が、前記第１接続点と前記第２接続点との間の距離、前記第３接続点と前記第４接続点との間の距離、の少なくとも一方の距離よりも小さい場合、前記第１バスバー、前記第２バスバーの少なくとも一方が前記第１基板、前記第２基板の少なくとも一方に近接して平行にされていることを特徴とする請求項１に記載の配線構造。
【請求項３】
前記第１基板および前記第２基板には、その表面もしくは内部に導体層が設けられており、
前記第１バスバーおよび前記第２バスバーにおいて、前記第１基板もしくは前記第２基板に近接して平行にされている部分に流れる電流の向きと、前記第１基板もしくは前記第２基板に設けられた導体層に流れる電流の向きと、が逆になるようにそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項２に記載の配線構造。
【請求項４】
請求項１または２に記載の配線構造が適用され、車両のステアリングに備えられたモータ（ＭＯ）を駆動することで前記ステアリングの操作を補助する電子装置であって、  
前記第１基板には、電源（ＰＷ）から電力が供給される電源コンデンサ（２３）と、前記端子を介して外部からの指令に応じてスイッチング信号を生成するドライブ回路（２１）と、が備えられ、
前記第２基板には、前記スイッチング信号に応じたスイッチング電圧を出力することで前記モータを駆動するスイッチング素子（３１〜３４）が備えられ、前記スイッチング素子が設置された面とは反対の面にヒートシンク（４０）が固定され、
これら第１基板、第２基板、そしてヒートシンクがケース（１０）に収納され、このケースに開口部（１２）が設けられていると共に、前記端子が収納されるコネクタ（７０）が設置されており、
前記スイッチング素子は、前記電源コンデンサから前記端子、前記第１バスバー、そして前記第２バスバーを介して電力が供給されるようになっていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記第１基板に設けられた配線、前記第２基板に設けられた配線、前記第１バスバー、そして前記第２バスバーをそれぞれ前記第１基板に垂直な任意の面に投影することで形成されるもっとも面積が大きいループ（ＬＰ）の面と、前記ケースにおいて前記コネクタのための開口部（１２）の面と、は垂直の位置関係となっていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
端子（２４）を介して電力が供給されると共に、この電力によって駆動する電気回路（２１、２２）を有する第１基板（２０）と、
前記第１基板と対向するように配置され、前記電気回路と電気的に接続される第２基板（３０）と、
プレート状の配線として構成され、一端が前記第１基板に接続され、他端が前記第２基板に接続されると共に、前記電力を第１基板から第２基板に供給する第１バスバー（５０）および第２バスバー（６０）と、を備え、
前記第１基板に第１接続点および第２接続点が設けられ、前記第２基板に第３接続点および第４接続点が設けられていると共に、前記第１バスバーは前記第１接続点と前記第３接続点との間に接続され、前記第２バスバーは前記第２接続点と前記第４接続点との間に接続されており、
前記第１バスバーおよび前記第２バスバーは、互いに平行となる部位を有していて、前記互いに平行となる部位の間の距離が、前記第１接続点と前記第２接続点との間の距離、前記第３接続点と前記第４接続点との間の距離、の少なくとも一方の距離よりも小さくされていると共に、前記第１バスバーに流れる電流の向きと前記第２バスバーに流れる電流の向きとが逆方向にされており、
前記第１基板に設けられた配線、前記第２基板に設けられた配線、前記第１バスバー、そして前記第２バスバーをそれぞれ前記第１基板に垂直な任意の面に投影することで形成されるもっとも面積が大きいループ（ＬＰ）の面と、前記ケースにおいて前記コネクタのための開口部（１２）の面と、は垂直の位置関係となっていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向する回路基板に接続される配線の配線構造およびそれを用いた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、車両のステアリングの操作を援助する油圧式パワーステアリングが知られているが、近年では油圧に替わってモータでステアリングを駆動する電動パワーステアリング（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｐｏｗｅｒ  Ｓｔｅｅｒｉｎｇ；ＥＰＳ）が登場した。
【０００３】
このようなＥＰＳにおいて、ステアリング部分に装着されたモータを駆動する電子装置は、モータを駆動するスイッチング素子が組み込まれた電気回路を基板上に有しており、基板の外縁部にスイッチング素子から発せられる熱を放出するヒートシンクが固定されている。
【０００４】
しかしながら、上記のような電子装置構造では、スイッチング素子の冷却が不十分であることが見出された。そこで、スイッチング素子の放熱を一層良くするため、スイッチング素子を搭載する専用の金属基板を用意し、電子装置を三次元の立体構造にしたものが製作された。
【０００５】
このような三次元構造の電子装置は、モータでステアリングを駆動するための駆動信号を生成および出力する電気回路を備えた第１基板と、第１基板から電力および駆動信号を入力してモータに駆動信号を出力するスイッチング素子を備えた第２基板と、をケースに収納してなるものである。これら第１および第２基板においては、電気回路が設置された面がそれぞれ対向するように配置される。
【０００６】
そして、上記第１基板および第２基板との電気的接続は、金属配線であるバスバーによって図られている。このバスバーは、例えば金属板をプレス加工することで形成されたものである。このようなバスバーの端部が、第１基板と第２基板との間に接続されることで、第１基板と第２基板とが電気的に接続される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の技術では、電源を供給するバスバー、グランド用のバスバー、がそれぞれ第１基板と第２基板との間に接続されると、これらバスバーと各基板内配線によって、各基板間の空間にループが形成され、流れる電流の向きに応じてこのループから漏れ磁場、つまり放射磁界が発生してしまう。
【０００８】
これら電源およびグランド用バスバーには、スイッチング素子に電源を供給する高周波の大電流が流れるため、その大電流に応じた強い放射磁界がループから発生してしまうのである。
【０００９】
そして、各基板間の空間には、放射磁界を遮るものがない。したがって、この放射磁界は、電子装置を収納したケースのコネクタ部分から外部へ漏れる。こうしてケースから漏れた放射磁界は、例えば車載ラジオ（特にＡＭ帯）に影響を及ぼすこととなる。
【００１０】
なお、モータにスイッチング信号を出力するバスバーによってもループは形成されるが、このバスバーに流れる電流の大きさは、上記電源およびグランドに流れる電流に比べて小さいため、例えばラジオに与える放射磁界の影響は小さい。
【００１１】
また、バスバーがインダクタンスを持つことで、バスバーにスイッチング電流が流れたときにスイッチング電流の切り換え時に電流の行き場が失われてサージが発生し、電気回路を形成する素子や電気回路自体を破壊してしまう可能性がある。
【００１２】
本発明は、上記点に鑑み、放射磁界およびインダクタンスの低減を図ることができる配線構造およびそれを用いた電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１バスバー（５０）および第２バスバー（６０）は、互いに平行となる部位を有していて、互いに平行となる部位の間の距離が、第１接続点と第２接続点との間の距離、第３接続点と第４接続点との間の距離、の少なくとも一方の距離よりも小さくされており、第１バスバーに流れる電流の向きと第２バスバーに流れる電流の向きとが逆方向にされていることを特徴としている。
【００１４】
このように、各バスバーが互いに平行となる部位の間の距離が、各基板に設けられた各接続点間よりも小さくなるようにされる。これにより、第１バスバー、第２バスバー、第１基板、第２基板によって形成されるループの面積を低減できる。したがって、このループの面から漏れる放射磁界を低減させることができる。
【００１５】
また、第１バスバーと第２バスバーとが平行に、さらにその間の距離が小さくされることで相互インダクタンスを生じさせ、各バスバーがもつ自己インダクタンスを相互インダクタンスがうち消すようにする。これにより、ループ全体のインダクタンスを低減させることができる。したがって、各バスバーに供給される電力が高周波で切り換えられたとしても、電流の切り換え時に発生する過電圧、すなわちサージの発生を防止することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明では、第１バスバーおよび第２バスバーにおいて、互いに平行となる部位の間の距離が、第１接続点と第２接続点との間の距離、第３接続点と第４接続点との間の距離、の少なくとも一方の距離よりも小さい場合、第１バスバー、第２バスバーの少なくとも一方が第１基板、第２基板の少なくとも一方に近接して平行にされていることを特徴としている。
【００１７】
このように、各バスバーを基板に近接して平行に近づける。これにより、各基板および各バスバーが形成するループの面積を低減させることができる。また、各基板内配線と各バスバーとの相互インダクタンスを生じさせることができ、バスバーのインダクタンスを低減できる。
【００１８】
請求項３に記載の発明では、第１基板および第２基板には、その表面もしくは内部に導体層が設けられており、第１バスバーおよび第２バスバーにおいて、第１基板もしくは第２基板に近接して平行にされている部分に流れる電流の向きと、第１基板もしくは第２基板に設けられた導体層に流れる電流の向きと、が逆になるようにそれぞれ配置されていることを特徴としている。
【００１９】
このように、第１バスバーおよび第２バスバーに流れる電流の向きと、第１基板および第２基板の導体層に流れる電流の向きと、が逆方向になるように配置する。これにより、相互インダクタンスを生じさせると共に、各バスバーのインダクタンスをうち消すようにしてインダクタンスを低減させることができる。
【００２０】
請求項４に記載の発明では、請求項１または２に記載の配線構造が適用され、第２基板に搭載されたスイッチング素子（３１〜３４）は、第１基板に搭載された電源コンデンサ（２３）から端子、第１バスバー、そして第２バスバーを介して電力が供給されるようになっていることを特徴としている。
【００２１】
このように、請求項１に記載の配線構造を用いて、第１基板と第２基板とを電気的に接続する。これにより、放射磁界の漏れのない電子装置を提供することができ、放射磁界によって例えば車載ラジオに影響を及ぼさないようにすることができる。
【００２２】
請求項５に記載の発明では、第１基板に設けられた配線、第２基板に設けられた配線、第１バスバー、そして第２バスバーをそれぞれ第１基板に垂直な任意の面に投影することで形成されるもっとも面積が大きいループ（ＬＰ）の面と、ケースにおいてコネクタのための開口部（１２）の面と、は垂直の位置関係となっていることを特徴としている。
【００２３】
このように、ループの面と開口部の面とを垂直の位置関係にする。これにより、ループの面から漏れる放射磁場の向きと開口部の面とを平行にすることができる。したがって、ループの面から漏れる放射磁場をケースの開口部から外部に漏らさないようにすることができる。
【００２４】
請求項６に記載の発明では、第１バスバーおよび第２バスバーは、互いに平行となる部位を有していて、互いに平行となる部位の間の距離が、第１接続点と第２接続点との間の距離、第３接続点と第４接続点との間の距離、の少なくとも一方の距離よりも小さくされていると共に、第１バスバーに流れる電流の向きと第２バスバーに流れる電流の向きとが逆方向にされており、第１基板に設けられた配線、第２基板に設けられた配線、第１バスバー、そして第２バスバーをそれぞれ第１基板に垂直な任意の面に投影することで形成されるもっとも面積が大きいループ（ＬＰ）の面と、ケースにおいてコネクタのための開口部（１２）の面と、は垂直の位置関係となっていることを特徴としている。
【００２５】
これにより、各バスバーが互いに平行になる部分により、相互インダクタンスを生じさせ、各バスバーが持つ自己インダクタンスを低減できる。また、各配線や各バスバーによって形成されるもっとも面積が大きいループ面とコネクタ開口部の面とが垂直関係にあることで、ループから発生する放射磁界を開口部から漏れることを防止できる。
【００２６】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される電子装置は、例えば車両の電動パワーステアリングにおいてモータを駆動するものである。
【００２８】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置の全体概略断面図である。また、図２は、図１に示される電子装置の全体回路図である。図１に示されるように、電子装置は、ケース１０と、第１基板２０と、第２基板３０と、ヒートシンク４０と、第１バスバー５０、第２バスバー６０、コネクタ７０と、を備えて構成されている。
【００２９】
ケース１０は、電子装置の外形をなすものであり、例えば鉄を含む金属で構成されている。このケース１０は、後述する放射磁界を外部に漏らさない役割も果たす。
【００３０】
第１基板２０は、後述する第２基板３０へ電圧や信号等を出力する電気回路を備えたプリント基板である。具体的には、図２に示されるように、図示しないＥＣＵからの指令を受けてスイッチング信号を生成および出力するドライブ回路２１が設けられている。このドライブ回路２１は、第１基板２０に設置された図示しないマイコンからモータＭＯのトルクや回転数の情報を受け取り、これらのパラメータに応じてスイッチング信号を生成して出力する。
【００３１】
また、第１基板２０には、π型フィルタ２２が設けられている。このπ型フィルタ２２には電源コンデンサ２３が採用されており、バッテリＰＷの電源供給の遅れの解消やバッテリＰＷのから供給される電圧の定電圧化を実現している。このような電源コンデンサ２３として、例えば電解コンデンサが採用される。なお、ドライブ回路２１およびπ型フィルタ２２は、本発明の電気回路に相当する。
【００３２】
第２基板３０は、ステアリングの回転を補助するモータＭＯを駆動するためのスイッチング素子３１〜３４を搭載した基板である。第２基板３０は、スイッチング素子３１から発せられる熱を吸収するため、例えばＡｌ（アルミニウム）の金属板で構成されている。また、本実施形態では、スイッチング素子３１〜３４は、例えばＭＯＳＦＥＴが作り込まれたディスクリート部品として用意され、背面が第２基板３０の表面に接触するように第２基板３０上に設置されている。
【００３３】
これら第１、第２基板２０、３０においては、その表面もしくは内部に導体層が形成されている。ここで、導体層とは、回路を構成する配線や、べたＧＮＤ等のプレート状の配線のことを指す。つまり、本実施形態において、導体層は電流を流す配線の総称である。
【００３４】
スイッチング素子３１〜３４は、第１基板２０のπ型フィルタ２２から後述する第１および第２バスバー５０、６０を介して電源を入力すると共に、ドライブ回路２１から図示しないバスバーを介してスイッチング信号を入力する。このようなスイッチング素子３１〜３４は、その背面が第２基板３０にはんだ付けにより固定されており、スイッチング素子３１〜３４から発生する熱が第２基板３０に吸収されるようになっている。
【００３５】
ヒートシンク４０は、金属で構成される周知の放熱用部材である。このようなヒートシンク４０に、例えばＡｌが採用される。ヒートシンク４０は、第２基板３０を設置する面の面積が第２基板３０の面積よりも広くなっており、一側面に第２基板３０がネジ止めにより固定される。
【００３６】
図１に示されるように、ヒートシンク４０において第２基板３０とは反対側にケース１０の端部１１がかしめ固定されることで、ケース１０から露出した状態となる。これにより、スイッチング素子３１〜３４から発生した熱を第２基板３０およびヒートシンク４０を介してケース１０の外部に放出できるようになっている。
【００３７】
上記各基板２０、３０の間の電気的接続は、例えば金属プレートをプレス加工することで配線として形成されるバスバーによって図られている。本実施形態では、特に、バッテリＰＷの電源に関する第１、第２バスバー５０、６０について説明する。
【００３８】
なお、第１基板２０に設けられたドライブ回路２１と、第２基板３０に設置されたスイッチング素子３１〜３４と、の電気的接続もバスバーによってなされ、さらに、スイッチング素子３１〜３４と第１基板２０との電気的接続もバスバーによってなされるが、これらのバスバーは省略してある。
【００３９】
第１および第２バスバー５０、６０は、上述のように、第１基板２０と第２基板３０との電気的接続を図る配線である。このような第１および第２バスバー５０、６０は、母材が例えばＣｕ（銅）で形成され、表面がメッキ処理されたものである。これら第１および第２バスバー５０、６０は、図１に示されるように、各基板２０、３０の間の空間に配置され、その端部が各基板２０、３０にはんだ付けされた状態になっている。
【００４０】
本実施形態では、第１バスバー５０はバッテリＰＷの正電極、第２バスバー６０はバッテリＰＷの負電極として機能する。
【００４１】
コネクタ７０は、基板２０に固定されると共に、外部回路とのインターフェースとしての役割を果たすものである。このコネクタ７０には、第１基板２０に電気的に接続された複数のＬ字形状の端子２４が固定されている。そして、コネクタ７０に外部配線のコネクタが接続されると、外部配線が端子２４を介して第１基板２０に設けられたマイコンやπ型フィルタ２３に電気的に接続されるようになっている。以上が、本実施形態に係る電子装置の構成である。
【００４２】
次に、上記第１、第２バスバー５０、６０の形態について詳しく説明する。図３は、図１において、第１、第２基板２０、３０と第１、第２バスバー５０、６０のみを示した図である。
【００４３】
図３に示されるように、正電極として用いられ、直線状の第１バスバー５０は、各基板２０、３０に対して垂直に接続されている。一方、第２バスバー６０は、第１直線部６１、第２直線部６２、第３直線部６３、を有して構成されており、これらの各辺がコの字形状をなしている。そして、第２バスバー６０の第１直線部６１が第１基板２０の表面、第２直線部６２が第１バスバー５０、第３直線部６３が第２基板３０の表面にそれぞれ平行に、かつ、近接するように、第１直線部６１および第３直線部６３の各端部が各基板２０、３０に接続されている。
【００４４】
各基板２０、３０間において、上記のようなバスバー５０、６０の形態および配置により、図３に示されるように、第１基板２０、第１バスバー５０、第２基板３０、そして第２バスバー６０によって１つのループＬＰとして形成される。このループＬＰは、図３に示されるように、各基板２０、３０に垂直な面に各基板２０、３０および各バスバー５０、６０を投影することによって形成される。ここで、このループＬＰによって囲まれた領域（図３の斜線で示される領域）の面積をループ面積ＬＳという。
【００４５】
本実施形態では、上述のように、各基板２０、３０と各バスバー５０、６０がそれぞれ平行に、かつ、近接するような配置となっている。このため、ループ面積ＬＳを縮小させることができる。これにより、ループＬＰが形成されることによってこのループＬＰから発生する放射磁界の低減を図ることができる。
【００４６】
また、第１バスバー５０と第２バスバー６０の第２直線部６２とが近接することや、第２バスバー６０の第１、第３直線部６１、６３と各基板２０、３０内配線（導体層）とが近接している。ここで、第１バスバーに流れる電流と、第２バスバーに流れる電流の向きと、により相互インダクタンスが生じる。また、各バスバー５０、６０に流れる電流と各基板２０、３０の導体層に流れる電流と、により相互インダクタンスが生じる。この際、第１バスバー５０に流れる電流の向きと、第２バスバー６０に流れる電流の向きと、が逆方向になっている。また、各基板２０、３０に近接して平行にされる第２バスバー６０の第１直線部６１および第３直線部６３に流れる電流の向きと、各基板２０、３０の導体層に流れる電流の向きと、が互いに逆方向になっている。これにより、各バスバー５０、６０がもつ自己インダクタンスを相互インダクタンスがうち消すこととなる。これにより、ループＬＰ全体のインダクタンスを低減させることができ、スイッチング素子３１〜３４に供給するスイッチング電流の切り換え時に発生する過電圧、すなわちサージの発生を防止することができる。
【００４７】
続いて、上記ループＬＳによってできる面（以下、ループ面という）とケース１０の開口部１２の開口面との関係について説明する。まず、図１に示されるようにループ面は、ｘｙ平面に平行になっている。一方、ケース１０において、コネクタ７０を設置する場所には開口部１２が設けられている。このケース１０の開口部１２の開口面は、図１に示されるように、ｙｚ面に平行になっている。
【００４８】
したがって、本実施形態では、ループ面と開口面とが垂直の関係をなしている。つまり、ループ面から漏れる放射磁界の向きは、開口面に対して平行になるため、放射磁界が開口面から漏れないようにすることができるのである。また、図１に示されるように、ループ面を開口面からより遠くの位置に配置されるようにすることで、ループＬＰから漏れる放射磁界を開口面から遠ざけ、ケース１０の外部に放射磁界が漏れないようにしている。
【００４９】
なお、ループ面と開口面とのなす角度が垂直に近いほどループ面から漏れる放射磁界を開口面から漏れないようにすることができ、ループ面と開口面とのなす角度が垂直であることがもっとも好ましい。
【００５０】
続いて、図１、図２に示される電子装置において、ＥＰＳとしての作動を説明する。まず、コネクタ７０を介して外部からバッテリＰＷの電源およびＥＣＵからステアリングの回転を補助する指令が第１基板２０上の回路に入力される。バッテリＰＷの電源は、第１基板２０上のπ型フィルタ２２および各バスバー５０、６０を介して第２基板３０上のスイッチング素子３１〜３４に入力される。また、ＥＣＵからの指令を受けた第１基板２０上の図示しないマイコンは、ＥＣＵから入力されるモータＭＯを駆動する信号に応じてスイッチング信号を生成して出力する。
【００５１】
ドライブ回路２１から出力されたスイッチング信号は、図示しないバスバーを介して第２基板３０上のスイッチング素子３１〜３４にそれぞれ入力される。そして、スイッチング素子３１〜３４にてスイッチング信号に応じた出力が、図示しないバスバー、第１基板２０、そしてコネクタを介してステアリングに設置されたモータＭＯに入力される。こうしてモータＭＯでステアリングが駆動される。
【００５２】
以上、説明したように、本実施形態では、各バスバー５０、６０が互いに平行となる部位の間の距離が、各基板２０、３０に設けられた各接続点間よりも小さくなるようにされる。これにより、第１バスバー５０、第２バスバー６０、第１基板２０、第２基板３０によって形成されるループＬＰの面積を低減できる。したがって、このループＬＰの面から漏れる放射磁界を低減させることができる。
【００５３】
また、各バスバー５０、６０を各基板２０、３０に平行に近づけている。これにより、各基板２０、３０および各バスバー５０、６０が形成するループＬＰの面積を低減させることができる。また、各基板２０、３０の配線と各バスバー５０、６０との相互インダクタンスを生じさせることができる。これにより、各バスバー５０、６０のインダクタンスを低減でき、ひいてはサージの発生を防止できる。
【００５４】
上記の配線構造を用いることで、放射磁界の漏れの小さい電子装置を提供することができ、放射磁界によって例えば車載ラジオに影響を及ぼさないようにすることができる。
【００５５】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図４は、第２実施形態において、第１、第２基板２０、３０と第１、第２バスバー５０、６０のみを示した図である。
【００５６】
本実施形態では、第２バスバー６０が第１直線部６１および第２直線部６２のみで形成され、Ｌ字形状をなしている。具体的には、第２バスバー６０の第２直線部６２の一端が第２基板３０に接合されており、この第２直線部６２が第１バスバー５０に平行に、かつ、近接した状態になっている。また、第２直線部６２に垂直に接合された第１直線部６１は、第１基板２０に対して平行に、かつ、近接した状態となっており、その一端が第１基板２０に接合されている。このような第２バスバー６０を用いても良い。
【００５７】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図５は、第３実施形態において、第１、第２基板２０、３０と第１、第２バスバー５０、６０のみを示した図である。
【００５８】
本実施形態では、第２バスバー６０が第２直線部６２および第３直線部６３のみで形成され、第２実施形態と同様に、Ｌ字形状をなしている。具体的には、第２バスバー６０の第２直線部６２の一端が第１基板２０に接合されており、この第２直線部６２が第１バスバー５０に平行に、かつ、近接した状態になっている。また、第２直線部６２に垂直に接合された第３直線部６３は、第２基板３０に対して平行に、かつ、近接した状態となっており、その一端が第２基板３０に接合されている。このような第２バスバー６０を用いても良い。
【００５９】
（他の実施形態）
図１および図３に示される各基板２０、３０や各バスバー５０、６０は、二次元的に描かれているが、実際の電子装置に用いられる各バスバー５０、６０は３次元構造をなしている場合もある。このため、図１および図３において、各バスバー５０、６０は紙面垂直方向に延びる直線部分を有している場合もある。
【００６０】
また、上記第１〜第３実施形態では、バッテリＰＷから供給される電源に関わるバスバー５０、６０の形態についてのみ説明したが、例えば第１基板２０上のドライブ回路２１と第２基板３０上のスイッチング素子３１〜３４との電気的接続をバスバーで行う際も、各バスバーが平行、かつ、近接するように各バスバーを第１基板２０と第２基板３０との間に接続すれば良い。
【００６１】
さらに、上記第１〜第３実施形態では、第１バスバー５０が直線部のみで構成されているが、この第１バスバーが第２バスバー６０のように複数の直線部を有して構成されるものを採用しても構わない。このような場合であっても、第１バスバー５０は第２バスバー６に平行、かつ、近接するように第１基板２０と第２基板３０との間に接続される。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置の全体概略断面図である。
【図２】図１に示される電子装置の全体回路図である。
【図３】図１において、第１、第２基板と第１、第２バスバーのみを示した図である。
【図４】第２実施形態において、第１、第２基板と第１、第２バスバーのみを示した図である。
【図５】第３実施形態において、第１、第２基板と第１、第２バスバーのみを示した図である。
【符号の説明】
【００６３】
１０…ケース、１２…開口部、２０…第１基板、２１…ドライブ回路、
２２…π型フィルタ、２３…電源コンデンサ、２４…端子、３０…第２基板、
３１〜３４…スイッチング素子、４０…ヒートシンク、５０…第１バスバー、
６０…第２バスバー、７０…コネクタ。
【図１】
2006216677.tif 000003
【図２】
2006216677.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006216677.tif 000006
【図５】
2006216677.tif 000007