(57)【要約】【課題】  基材表面の一部に有機層を選択的に形成して有機ＥＬ素子を製造する有機ＥＬ素子の製造方法において、有機層を形成すべき塗布領域に塗布された塗布液と該塗布領域に隣接する非塗布領域に密着させたマスキング部材との間で発生する不具合を防止する。【解決手段】  図６（ａ）に示すように、塗布領域に塗布された正孔輸送液８と非塗布領域に貼付けられたマスキングテープ３の側面３ａとの界面におけるメニスカスの発生は、マスキングテープ３側に正孔輸送液８が引き付けられているといえる。そのため、マスキングテープ３の表面エネルギーがＩＴＯ膜４の表面エネルギーよりも小さくなるように、正孔輸送液８の接触角が正孔輸送液８のＩＴＯ膜４との接触角よりも大きくなる材料で形成されたマスキングテープを用いることにより、図６（ｂ）あるいは図６（ｃ）に示すように、メニスカスの発生を抑制することができる。【選択図】  図６
2006216414.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材表面の一部に有機層を選択的に形成して有機ＥＬ素子を製造する有機ＥＬ素子の製造方法において、
前記有機層を形成すべき領域を塗布領域とし、前記基材表面のうち前記塗布領域に隣接する非塗布領域にマスキング部材を密着させる密着工程と、
前記マスキング部材により前記非塗布領域を覆った状態で前記有機層を形成するための材料を含む塗布液を前記塗布領域に塗布する塗布工程と、
前記塗布工程の完了後に前記マスキング部材を前記非塗布領域から剥離する剥離工程と
を備え、
前記マスキング部材として、前記塗布液の接触角が前記塗布液の前記基材表面との接触角よりも大きくなる材料で形成された部材を用いることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
前記基材がインジウム錫酸化物で形成された透明電極である請求項１記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
前記塗布工程前に、基材表面に対して親水化処理を施す親水化工程をさらに備える請求項１または２記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、正孔輸送層や有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）層などの有機層を形成するための材料を含む塗布液（以下、単に「塗布液」という）を基材の塗布領域に選択的に塗布することで有機ＥＬ素子を製造する有機ＥＬ素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に塗布液を塗布して有機ＥＬ素子を製造する装置として、例えば特許文献１に記載された装置がある。この有機ＥＬ素子の製造装置は、ＩＴＯ膜（陽極に相当）が配線パターンを形成して成膜された基板にノズルを対向配置させて、該ノズルから有機層を形成するための材料を含む溶液（塗布液）を、例えば円錐状に噴出させる。そして、ノズルを基板表面に対して前後、左右に移動させることで有機層を基板上に形成している。
【０００３】
ここで、基板上の有機層を形成する位置は限定されており、基板上には有機層を形成しない領域が存在している。つまり、上記した塗布領域以外に塗布液を塗布すべきでない非塗布領域が存在している。そのため、非塗布領域をマスキング部材で覆うことにより、塗布領域に選択的に塗布液を塗布するようにしている。具体的には、有機層を形成する部分（塗布領域）に開口を有するマスク板を配置したり、非塗布領域にマスキングテープを貼付けることで塗布領域に選択的に塗布液を塗布するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２９７８７６号公報（段落「００２７」〜「００２８」、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基板上の非塗布領域にマスキング部材として例えばマスキングテープを貼付けることで塗布領域に選択的に塗布液を塗布することが可能になるものの、マスキングテープを用いることによって次のような問題が発生する場合がある。すなわち、非塗布領域にそのままマスキングテープを貼付けて塗布領域以外に塗布液が塗布されないようにした場合には、塗布領域と非塗布領域との間、つまり塗布領域に塗布された塗布液とマスキングテープの側面との界面（境界部分）にマスキングテープの表面張力によるメニスカスが発生することがある。詳しくは、塗布領域に塗布された塗布液とマスキングテープの側面との界面で該塗布液がマスキングテープの側面に沿うような形で付着してしまうことがある。
【０００６】
このような塗布液とマスキングテープの側面との界面に形成されたメニスカスはマスキングテープを剥離した後もそのまま残り、塗布液とともに、このメニスカスが乾燥されて有機膜（有機層）を形成した際に、メニスカス部分が有機層表面から上方に突出して尖った段差（例えば５μｍ以上）を形成してしまうこととなる。そして、このような尖った段差は、有機層を挟んでＩＴＯ膜（陽極）に対向する対向電極として陰極を蒸着する際に、陰極を断線させてしまう場合がある。
【０００７】
そのため、塗布液を塗布領域に選択的に塗布する際に、塗布領域に塗布された塗布液とマスキングテープの側面との界面におけるメニスカスの発生を防止することが必要となる。しかしながら、従来装置では、このような塗布領域に塗布された塗布液とマスキングテープ等のマスキング部材の側面との界面で発生する不具合については、何ら考慮されていなかった。
【０００８】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基材表面の一部に有機層を選択的に形成して有機ＥＬ素子を製造する有機ＥＬ素子の製造方法において、有機層を形成すべき塗布領域に塗布された塗布液と該塗布領域に隣接する非塗布領域に密着させたマスキング部材との間で発生する不具合を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法は、基材表面の一部に有機層を選択的に形成して有機ＥＬ素子を製造する有機ＥＬ素子の製造方法であって、上記目的を達成するため、  有機層を形成すべき領域を塗布領域とし、基材表面のうち塗布領域に隣接する非塗布領域にマスキング部材を密着させる密着工程と、マスキング部材により非塗布領域を覆った状態で有機層を形成するための材料を含む塗布液を塗布領域に塗布する塗布工程と、塗布工程の完了後にマスキング部材を非塗布領域から剥離する剥離工程とを備え、マスキング部材として、塗布液の接触角が塗布液の基材表面との接触角よりも大きくなる材料で形成された部材を用いることを特徴としている。
【００１０】
このように構成された発明では、基材表面のうち塗布領域に隣接する非塗布領域をマスキング部材により覆った状態で塗布液を塗布領域に塗布しているので、塗布液が塗布領域に選択的に塗布される。しかも、塗布液とマスキング部材との接触角が塗布液と基材表面との接触角よりも大きくなる材料で形成されたマスキング部材を非塗布領域に密着させている。これにより、塗布液を塗布領域に塗布する際に、次のような理由から塗布領域に塗布された塗布液とマスキング部材の側面との界面（境界部分）におけるメニスカスの発生、つまり塗布液がマスキング部材の側面に沿うような形で付着するのが抑制することができる。
【００１１】
基材表面の塗布領域に塗布された塗布液とマスキング部材の側面との界面においては、塗布液は基材とマスキング部材のいずれか一方の表面エネルギーの大きな方に引き付けられる。つまり、塗布液とマスキング部材の側面との界面におけるメニスカスの発生はマスキング部材側に塗布液が引き付けられているといえるから、基材表面に比較してマスキング部材の表面エネルギーが大きくなっていると考えられる。
【００１２】
そこで、本願発明者は、表面エネルギーと密接な関係を有する、基材およびマスキング部材に対する塗布液の接触角の見直しを図ることにより、塗布液が基材側に引き付けられるようにした。具体的には、マスキング部材の表面エネルギーが基材の表面エネルギーよりも小さくなるように、基材に対する塗布液の接触角よりも塗布液の接触角が大きくなるマスキング部材を非塗布領域に貼付けることで、メニスカスの発生を抑制することができた。
【００１３】
ここで、基材の具体例としてはインジウム錫酸化物で形成された透明電極を挙げることができる。このようなインジウム錫酸化物で形成された透明電極に対する塗布液の接触角は大きな値（例えば７０度〜８０度）を有するので、塗布工程前に、基材に対して親水化処理を施すようにするのが望ましい。このように親水化工程を実行することにより、基材に対する塗布液の接触角をさらに小さくする（例えば２０度〜２６度とする）ことができる。これにより、マスキング部材に対する塗布液の接触角との相対差を大きくとることができ、メニスカスの発生が確実に抑制される。一方で、使用可能とされる、つまり基材に対する塗布液の接触角よりも塗布液の接触角が大きくなるようなマスキング部材の選択の幅を広めることができる。なお、親水化工程としては、例えば(1)基材表面を溶媒洗浄する溶媒洗浄処理、(2)基材表面に紫外線を照射する紫外線照射処理、および(3)基材表面のプラズマ処理が含まれる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、基材に対する塗布液の接触角よりも塗布液の接触角が大きくなるマスキング部材を非塗布領域に貼付けて塗布液を塗布領域に選択的に塗布しているので、基材の塗布領域に塗布された塗布液とマスキング部材の側面との界面におけるメニスカスの発生を抑制することができる。その結果、有機層の上に該有機層を挟んで基材と対向する対向電極を形成する際に、対向電極が断線するなどの不具合を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、素子形成領域がマトリックス状に配列された基板の平面図である。また、図２は、基板に配列された素子形成領域の部分拡大図である。マザーガラス基板（以下、単に「基板」という）２は、多数の素子形成領域（パネルとなる領域）、例えば、図１に示すように、３×３のマトリックス状に配列された素子形成領域１０１を有する。この素子形成領域１０１には、有機ＥＬ素子が形成される。詳しくは、図２に示すように、素子形成領域１０１には基板２上にＸ方向（図１の水平方向）に沿ってバンク（隔壁）６が形成されており、各バンク６に挟まれた素子空間（溝）ＳＰに有機層を形成するための材料を含む塗布液（以下、単に「塗布液」という）が塗布されることで有機ＥＬ素子が製造される。なお、基板２上には、後述するように、予めＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜が第１電極としてバンク間に成膜されている。そのため、ＩＴＯ膜の表面に塗布液が塗布されて有機層が形成されることとなる。このように、この実施形態では、素子形成領域１０１（詳しくは、素子形成領域１０１における素子空間ＳＰ）が有機層を形成すべき領域、つまり本発明の「塗布領域」に相当している。
【００１６】
一方で、図１に示す素子形成領域１０１以外の部分、つまりＸ方向において各素子形成領域１０１に挟まれる領域１０２、Ｙ方向において、Ｘ方向に並ぶ３つの素子形成領域１０１からなる各素子形成領域群に挟まれる領域１０３および基板２の周縁領域１０４は、塗布液を塗布すべきでない領域となっている。これら領域のうち、塗布方向（Ｘ方向）において塗布領域（素子形成領域）に隣接する、塗布液を塗布すべきでない領域１０２と周縁領域１０４における一部の領域、詳しくはＹ方向に並ぶ３つの素子形成領域１０１からなる列（３列）の両端に位置する列の外側部分が本発明の「非塗布領域」に相当している。
【００１７】
各素子形成領域１０１に塗布液を選択的に塗布することによって有機層を形成する方法としては、次のようなものがある。ここでは、各素子形成領域１０１に有機層として正孔輸送層を形成するために、塗布液として正孔輸送材料を含む溶液（以下、正孔輸送液という）を素子形成領域１０１に、具体的には基板２上の各素子空間ＳＰに選択的に塗布することによって有機層を形成する方法について説明する。
【００１８】
図３は、この発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。また、図４は、図３の有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための動作を示す図である。詳しくは、図３および図４は、有機ＥＬ素子の製造方法において、有機ＥＬ層の形成に先立って基材表面に正孔輸送層を形成する方法の一実施形態を示す図である。このうち図４は、図２のＡ−Ａ’断面に相当する断面図として描かれている。この実施形態では、図４（ａ）に示すように、ＩＴＯ膜（「基材」に相当）がフォトリソグラフィー技術を用いて複数本のストライプ状の第１電極にパターニング形成されるとともに、第１電極を埋めるように電気絶縁性のバンク６が形成された基板２が準備される。このように、バンク６が第１電極を埋めるように形成されることで、その後に形成される有機ＥＬ材料の混色の防止、画素と画素との間からの光洩れ等を防止することができる。
【００１９】
この第１電極は陽極に相当するものであり、図４には、赤、緑、青の有機ＥＬ材料に対応する３種類の第１電極４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを示している。なお、この第１電極としては透明電極が好ましく、上記したＩＴＯ膜以外に酸化スズ膜、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合酸化物膜等を用いることができる。また、バンク６を構成する材料としては、後で説明する正孔輸送材料および有機ＥＬ材料に対し耐久性を有するものであれば特に限定されず、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等の有機材料、液状ガラス等の無機材料等を用いることができる。
【００２０】
そして、正孔輸送層の形成前に、第１電極（ＩＴＯ膜）４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの表面をエタノール等の薬液で洗浄処理する。続いて、図４（ｂ）に示すように、第１電極（ＩＴＯ膜）４Ｒ、４Ｇ，４Ｂの表面に紫外線を照射する。この紫外線照射により第１電極（ＩＴＯ膜）４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの表面が親水化される（ステップＳ１；親水化工程）。これにより、正孔輸送液８との接触角が大きな（例えば７０度〜８０度）ＩＴＯ膜の表面が改質され、ＩＴＯ膜に対する正孔輸送液８の接触角を小さくする（例えば２０度〜２６度）ことができる。
【００２１】
それに続いて、塗布液として正孔輸送液８を各バンク間に塗布することになるが、素子形成領域１０１に選択的に塗布液を塗布するために、非塗布領域１０２と周縁領域１０４の一部の領域にマスキングテープ３を貼付ける（ステップＳ２；密着工程）。
【００２２】
図５は、マスキングテープを貼付けた状態の基板の平面図である。図５に示すように、Ｘ方向において各素子形成領域１０１間に存在する非処理領域１０２と周縁領域１０４の一部の領域を覆うようにマスキングテープ３が貼付けられる。詳しくは、Ｙ方向に並ぶ３つの素子形成領域１０１からなる各素子形成領域群に挟まれる非塗布領域及びその両端である周縁領域１０４の一部の領域を覆うようにマスキングテープ３が貼付けられる。
【００２３】
一方、領域１０３および領域１０４の外周部については、次の理由によりマスキングは不要である。すなわち、領域１０３は、後述するように基板２をＹ方向に素子形成領域間のピッチに対応して移動させることで、該領域１０３に塗布液が供給されないようにすることが可能である。また、基板２の周縁領域１０４は、好ましくは全てマスキングを要するが、外周部は素子に影響しないため、マスキングが不要となる。そのため、この実施形態では、Ｙ方向にのみマスキングが必要とされる。
【００２４】
このマスキングテープ３は、テープ部材としての樹脂層と粘着層より構成され、少なくとも樹脂層において正孔輸送液８の接触角がＩＴＯ膜（第１電極）の表面と正孔輸送液８との接触角よりも大きくなる材料で形成されている。これにより、正孔輸送液８をＩＴＯ膜表面に塗布する際に、次のような理由から正孔輸送液８とマスキングテープ３の側面との界面（境界部分）におけるメニスカスの発生が抑制される。詳しくは、正孔輸送液８がマスキングテープ３の側面に沿うような形で付着するのが抑制される。
【００２５】
図６は、塗布液の接触角と塗布液のプロファイルとの関係を説明する図である。この図６は、図２のＢ−Ｂ’断面に相当する断面図として描かれている。正孔輸送液８とマスキングテープ３の側面３ａとの界面においては、正孔輸送液８はＩＴＯ膜（第１電極）４とマスキングテープ３のいずれか一方の表面エネルギーの大きな方に引き付けられる。つまり、図６（ａ）に示すように、正孔輸送液８とマスキングテープ３の側面３ａとの界面におけるメニスカスの発生は、マスキングテープ３側に正孔輸送液８が引き付けられているといえるから、ＩＴＯ膜４に比較してマスキングテープ３の表面エネルギーが大きくなっていると考えられる。
【００２６】
そこで、本願発明者は、表面エネルギーと密接な関係を有する、ＩＴＯ膜４およびマスキングテープ３に対する正孔輸送液８の接触角の見直しを図ることにより、正孔輸送液８が接触する部分である、ＩＴＯ膜４とマスキングテープ３との間の表面エネルギーの適正化を図った。具体的には、マスキングテープ３の表面エネルギーがＩＴＯ膜４の表面エネルギーよりも小さくなるように、正孔輸送液８の接触角がＩＴＯ膜４よりも大きくなる材料（後述する材料Ａ，Ｂ，Ｃ）で形成された樹脂層を有するテープを非塗布領域に貼付けることにより、メニスカスの発生を抑制した。その結果、正孔輸送液８とマスキングテープ３の側面３ａとの界面における正孔輸送液８のプロファイルを図６（ｂ）に示すように、マスキングテープ３の側面３ａに向かって先細りするような形状、あるいは図６（ｃ）に示すように、平坦な形状とすることができた。
【００２７】
図７は、各種マスキングテープのメニスカス高さとマスキングテープに対する正孔輸送液の接触角との関係を示す図である。具体的には、新規に開発した、互いに異なる３種類の材料（テープ基材である樹脂層）Ａ，Ｂ、ＣからなるマスキングテープをそれぞれＩＴＯ膜に貼付けた状態で、正孔輸送液８を塗布した際に発生するメニスカスの高さＨ（図６（ａ））と、各マスキングテープに対する正孔輸送液８の接触角の大きさを測定した結果を示す図である。
【００２８】
図７から明らかなように、正孔輸送液８の接触角はいずれのマスキングテープも８０度以上となっている。したがって、ＩＴＯ膜に対する正孔輸送液８の接触角が７０度〜８０度（紫外線照射後は２０度〜２６度）であることからすると、材料Ａ，Ｂ、Ｃからなるマスキングテープはいずれも正孔輸送液８の接触角がＩＴＯ膜よりも大きくなる材料で形成されている。
【００２９】
そして、このような材料Ａ，Ｂ，Ｃで形成されたマスキングテープを用いることで、図７に示すように、いずれの材料においても正孔輸送液８とマスキングテープとの界面で発生するメニスカス高さＨの平均値を５μｍ以下とすることができた。また、３種類の材料Ａ，Ｂ，Ｃで形成されたマスキングテープのメニスカス高さＨを比較すると、正孔輸送液８の接触角が約１００度となっている材料Ａおよび材料Ｂは、接触角が約８５度となっている材料Ｃに比較してメニスカス高さＨの上限値と下限値の差、つまりバラツキ幅が小さくなっている。これから、正孔輸送液８の接触角が大きくなる程、メニスカス高さのバラツキを抑え、安定的にメニスカスの発生を抑制できることが理解される。
【００３０】
また、マスキングテープの材料として、さらに以下の２点を考慮する必要がある。すなわち、(1)ＩＴＯ膜４上からマスキングテープを剥離する際に糊残り、パーティクルの発生が少ないこと、(2)ＩＴＯ膜４上からマスキングテープを剥離する際に剥離帯電がないこと、が必要とされる。
【００３１】
ここで、上記した(1)は次のような理由による。図８は、封止缶の構造を示す図である。非塗布領域１０２は各素子形成領域１０１の間に形成されていることから、マスキングテープの糊残りがあると薬液等により洗浄することができない。一方、図８に示すように、成膜された有機ＥＬ素子形成領域１０１を外部から封止するため、後工程（封止工程）において非塗布領域１０２の表面と封止缶２００との間に接着剤３００が流し込まれることになるが、非塗布領域１０２に糊残りがあると、糊残り部分から水分（水素および酸素）が有機ＥＬ素子形成領域１０１側に漏れて有機ＥＬ素子にダメージを与えてしまうこととなる。したがって、糊残りがない材料でマスキングテープが形成されることが必要とされる。また、上記した(2)は剥離帯電があると、基板上に形成されたＴＦＴ回路などを焼損させることになるからである。そのため、マスキングテープを形成する材料には帯電防止剤が添加される。
【００３２】
以上のようにして、マスキングテープ３が非塗布領域１０２（および周縁領域１０４の一部の領域）に貼付けられると、続いて正孔輸送液８を各バンク間、つまり各素子空間ＳＰに選択的に供給する。具体的には、正孔輸送層１０を形成するための材料、例えばＰＥＤＯＴ（polyethylene dioxythiophene）−ＰＳＳ（poly-styrene sulphonate ）を溶媒で溶解した正孔輸送液８を予め準備しておき、次のようにして、ノズルスキャン方式で各素子空間ＳＰに選択的に供給する（ステップＳ３；塗布工程）。
【００３３】
図９は、正孔輸送液を各素子空間ＳＰに選択的に供給するための塗布装置の一実施形態を示す図である。この塗布装置は、同図に示すように、有機ＥＬ素子が形成される基板２を載置するステージ４０と、このステージ４０を所定方向（図５のＹ方向）に移動させるステージ移動機構部４２と、基板２上に形成された位置合わせマーク（図示省略）の位置を検出する位置合わせマーク検出部４４と、３本のノズル４６ａ〜４６ｃに正孔輸送液８を供給する供給ユニット４８と、３本のノズル４６ａ〜４６ｃを所定方向（図５のＸ方向）に移動させるノズル移動機構部５０と、装置各部を制御する制御部５２とで構成されている。
【００３４】
これらの構成要素のうち供給ユニット４８は、同図に示すように、正孔輸送液８を貯留する供給源５４を備えており、この供給源５４が３つの供給部５６ａ〜５６ｃに配管接続されている。また、これら３つの供給部５６ａ〜５６ｃはともに同一構成を有しており、それら供給部５６ａ〜５６ｃは供給源５４に貯留されている正孔輸送液８をそれぞれノズル４６ａ〜４６ｃに圧送して基板２に向けて吐出させるように構成している。具体的には、各供給部５６ａ〜５６ｃは、供給源５４から正孔輸送液８を取り出すためのポンプ５８と、正孔輸送液８の流量を検出する流量計６０と、正孔輸送液８中の異物を除去するためのフィルタ６２とを備えている。
【００３５】
また、ノズル移動機構部５０は３本のノズル４６ａ〜４６ｃを保持部材（図示省略）で並設した状態で保持するとともに、それらのノズル４６ａ〜４６ｃによる塗布ピッチ間隔を変更設定可能となっている。このため、基板２に形成されたバンク６の配設状態に応じて塗布ピッチを変更することができる。
【００３６】
また、位置合わせマーク検出部４４としては、例えば、ＣＣＤカメラを採用することができる。すなわち、位置合わせマーク検出部４４は制御部５２からの指示を受けると、基板２の四隅にそれぞれ形成された位置合わせマークをそれぞれ撮像し、これらの撮像した位置合わせマークの画像データを制御部５２に出力する。一方、制御部５２は位置合わせマーク検出部４４で撮像された画像データに基づいて位置合わせマークの位置を算出する。また、制御部５２には、ＣＡＤ（Computer Aided Design ）を使って設計されたバンク６などのレイアウトデータが予め与えられているため、制御部５２は位置合わせマークの位置の算出結果と、予め与えられているバンク６のレイアウトデータとに基づいて、塗布のスタートポイント、すなわち、正孔輸送液８の塗布を開始する塗布開始位置を算出する。
【００３７】
この制御部５２は、上記演算処理のほか、ステージ４０を所定方向（図５のＹ方向）に所定量だけ移動させるようにステージ移動機構部４２を制御し、ノズル４６ａ〜４６ｃを紙面に対して垂直な方向（図５のＸ方向）に所定量だけ移動させるようにノズル移動機構部５０を制御してノズル４６ａ〜４６ｃを基板２に対して２次元的に相対移動させる。また、この基板２に対するノズル４６ａ〜４６ｃの相対移動とともに、制御部５２は各流量計６０からの検出値ａ〜ｃに応じて、ノズル４６ａ〜４６ｃから所定流量の正孔輸送液８を流し出すように各ポンプ５８に指令ｄ〜ｆを出力する。
【００３８】
そして、このように構成された塗布装置では、正孔輸送液８の塗布処理を施す前の基板２がステージ４０に載置されると、制御部５２が装置各部からの検出値などに基づき装置各部に動作指令を与えて以下のようにして正孔輸送液８を各バンク間（素子空間ＳＰ）に塗布する。ここでは、図５に示す１段目（上段）のＸ方向に並ぶ３つ素子形成領域１０１から塗布して、順に２段目（中段）、３段目（下段）と塗布することによって３×３のマトリックス状の素子形成領域１０１を塗布する場合について説明する。
【００３９】
まず、制御部５２からのマーク撮像指令に応じて、位置合わせマーク検出部４４がステージ４０上に載置された基板２の四隅の位置合わせマークをそれぞれ撮像し、その画像データを制御部５２に出力する。これを受けた制御部５２はその画像データに基づいて位置合わせマークの位置を算出し、さらに塗布のスタートポイントを算出する。そして、制御部５２からの移動指令に応じてステージ移動機構部４２とノズル移動機構部５０が作動してノズル４６ａ〜４６ｃをスタートポイントに位置決めする。これによって、１段目のＸ方向に並ぶ３つ素子形成領域１０１に正孔輸送液８が塗布可能な位置に位置決めされる。
【００４０】
こうして塗布を開始することができる状態になると、制御部５２は、各ノズル４６ａ〜４６ｃから基板２上のバンク間（素子空間ＳＰ）への正孔輸送液８の流し込み開始を各ポンプ５８に指示するとともに、正孔輸送液８を基板２上のバンク間に沿わせながら該バンク間に流し込むようにノズル４６ａ〜４６ｃを図５のＸ方向に移動させる。これによって、Ｘ方向に並ぶ３つの素子形成領域（塗布領域）１０１に連続的に正孔輸送液８が塗布されていく。ここで、素子形成領域１０１に挟まれる非塗布領域１０２と周縁領域１０４の一部の領域にはマスキングテープ３が貼付けられているので、正孔輸送液８は素子形成領域１０１に選択的に塗布されていく。具体的には、図４（ｃ）に示すように、正孔輸送液８が同時に３つのバンク間（素子空間ＳＰ）に１対１に対応して流し込まれていく。
【００４１】
このとき、マスキングテープ３は、正孔輸送液８の接触角が第１電極（ＩＴＯ膜）４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと正孔輸送液８との接触角よりも大きくなる材料で形成されているので、素子形成領域１０１に塗布された正孔輸送液８とマスキングテープ３の側面との界面（境界部分）では、図６（ｂ）あるいは図６（ｃ）に示すように、正孔輸送液８は第１電極４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ側に引き付けられて正孔輸送液８とマスキングテープ３の側面との界面におけるメニスカスの発生が抑制される。
【００４２】
そして、ノズル４６ａ〜４６ｃがＸ方向に並ぶ３つの素子形成領域１０１の端部を越えて基板２の外側にまで移動してくると、ノズル移動機構部５０に対して停止指令が与えられてノズル移動を停止させる。なお、制御部５２は、ストライプ状の素子空間ＳＰの各ポイントにおける正孔輸送液８の塗布量が均一となるように、ノズル４６ａ〜４６ｃの移動速度に応じてその塗布量を制御するようにしている。このようにして、３つの素子形成領域１０１において、三列分の素子空間ＳＰへの正孔輸送液８の塗布が完了する。また、素子空間ＳＰの第１電極４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ上に流し込まれた正孔輸送液８は、自己の粘性によってこの素子空間ＳＰに拡がるように流動してレベリングされ、均一な厚みの正孔輸送液８が形成されている。また、素子空間ＳＰに流し込まれた正孔輸送液８の厚みは、正孔輸送液８の流し込み量によって調整できる。
【００４３】
次に、ステージ４０を素子空間ＳＰ三列分だけピッチ送りして、次の三列分の素子空間ＳＰへの正孔輸送液８の塗布を行えるようにする。前述した最初の素子空間ＳＰ三列分では、Ｘ方向に並ぶ３つの素子形成領域１０１の一方端側を塗布開始位置とし、他方端側を停止位置としてノズル４６ａ〜４６ｃをバンク間に沿うように移動させてそれぞれの素子空間ＳＰに正孔輸送液８を流し込んだが、次の素子空間ＳＰ三列分では、ノズル４６ａ〜４６ｃを上記移動方向と逆方向に移動させてＸ方向に並ぶ３つの素子形成領域１０１の他方端側から一方端側に移動させてそれぞれの素子空間ＳＰに正孔輸送液８を流し込む。このような動作を繰り返し実行することで、１段目のＸ方向に並ぶ３つの素子形成領域１０１に正孔輸送液８を塗布することができる。
【００４４】
こうして、１段目のＸ方向に並ぶ３つの素子形成領域１０１に対する塗布が完了すると、制御部５２は、ステージ移動機構部４２を制御してＹ方向における各素子形成領域１０１間のピッチ、つまり領域１０３のＹ方向の長さに対応する距離だけステージ４０を移動させる。続いて、制御部５２からの移動指令に応じてノズル移動機構部５０を作動させることにより、２段目のＸ方向に並ぶ３つ素子形成領域１０１に正孔輸送液８を塗布可能な位置にノズル４６ａ〜４６ｃを位置決めする。そして、１段目と同様な手順で、２段目のＸ方向に並ぶ３つ素子形成領域１０１に対して三列分の素子空間ＳＰごとに正孔輸送液８を塗布していく。
【００４５】
また、２段目のＸ方向に並ぶ３つの素子形成領域１０１に対する塗布が完了すると、Ｙ方向における各素子形成領域１０１間のピッチに対応する距離だけステージ４０を移動させて、３段目のＸ方向に並ぶ３つ素子形成領域１０１に正孔輸送液８を塗布可能な位置にノズル４６ａ〜４６ｃを位置決めするとともに、該領域に対して正孔輸送液８を塗布する。こうして、基板２上のすべての素子形成領域１０１に対する正孔輸送液８の塗布が完了する。
【００４６】
同時に、図示しないステージ４０中のヒータにより正孔輸送液８に対して加熱処理を加えることで正孔輸送液８を流動性のない半乾き状態とさせる（ステップＳ４；予備加熱工程）。こうすることで、マスキングテープ３を剥離することが可能となる。ここで、予備加熱工程においては、後述するベーク（ポストベーク）工程における加熱温度（例えば、摂氏２５０度）に比べて十分に低い温度にて加熱する。つまり、予備加熱工程における加熱温度は、正孔輸送液８を流動性のない状態とする温度であれば足りる。これによって、マスキングテープ３がベーク工程における耐熱性を有していない場合であっても、ベーク工程前にマスキングテープ３を剥離させることで、該マスキングテープ３を非塗布領域に貼付け、正孔輸送液８を素子形成領域１０１に選択的に塗布させることができる。
【００４７】
こうして、正孔輸送液８の予備加熱処理が完了すると、テーブル４０上、もしくは別ユニットに基板２を搬送し、マスキングテープ３を非塗布領域１０２と周縁領域１０４の一部の領域から剥離させる（ステップＳ５；剥離工程）。その後、図４（ｄ）に示すように、ベーク装置において基板２に対して所定の温度（例えば、摂氏２５０度）で加熱処理を加えることで正孔輸送液８を完全に乾燥させて正孔輸送層１０を形成する（ステップＳ６；ベーク工程）。ここで、第１電極（ＩＴＯ膜）４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに塗布された正孔輸送液８とマスキングテープ３の側面３ａとの界面（境界部分）においてメニスカスの発生は抑制されているから、正孔輸送層１０に尖った段差（例えば、５μｍ以上）が形成されることがない。
【００４８】
その結果、有機層（正孔輸送層および有機ＥＬ層等）の上に、該有機層を挟んで第１電極４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと対向する対向電極（陰極）を形成する際に、陰極の断線を防止することができる。詳しくは、その後、次工程において有機ＥＬ層が形成され、これら正孔輸送層および有機ＥＬ層を備えた有機層の上に、該有機層を挟んで第１電極４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと対向する対向電極（陰極）を形成することになるが、この陰極の電極形成の際に陰極が断線するのを防止することができる。
【００４９】
以上のように、この実施形態によれば、マスキングテープ３の表面エネルギーが第１電極（ＩＴＯ膜）４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの表面エネルギーよりも小さくなるように、正孔輸送液８の接触角が第１電極４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと正孔輸送液８との接触角よりも大きくなるマスキングテープ３を非塗布領域１０２と周縁領域１０４の一部の領域に貼付けているので、素子形成領域（塗布領域）に塗布された正孔輸送液８と貼付けられたマスキングテープ３の側面３ａとの界面（境界部分）におけるメニスカスの発生を抑制することができる。これにより、ベーク処理（乾燥処理）後の正孔輸送層１０に尖った段差（例えば５μｍ以上）が形成されるのが防止できる。その結果、有機層（正孔輸送層および有機ＥＬ層）の形成後に、有機層の上に該有機層を挟んで第１電極（陽極）４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと対向する対向電極（陰極）を形成する際に、対向電極が断線するなどの不具合を防止することができる。
【００５０】
また、この実施形態では、正孔輸送液８を第１電極４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ上に塗布する前に、親水化処理を施しているので、第１電極４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに対する正孔輸送液８の接触角をさらに小さくすることができる。これにより、マスキングテープ３に対する正孔輸送液８の接触角との相対差を大きくとることができ、メニスカスの発生を確実に抑制することができる。一方で、使用可能とされるマスキングテープは、正孔輸送液８の接触角が第１電極４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと正孔輸送液８との接触角に比べて大きければよいので、第１電極４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに対する正孔輸送液８の接触角を小さくした分、マスキングテープの選択の幅を広めることができる。
【００５１】
また、この実施形態では、剥離工程前に、第１電極（ＩＴＯ膜）４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに塗布された正孔輸送液８に対して予備加熱処理、つまり、ベーク工程における加熱温度に比べて十分に低い温度で正孔輸送液８を加熱処理して該正孔輸送液８を流動性のない半乾き状態にさせるようにしているので、ベーク工程前にマスキングテープ３を剥離することが可能となる。これにより、マスキングテープ３がベーク工程における加熱温度に対して耐熱性を有していない場合であっても、ベーク工程前にマスキングテープ３を剥離させることで、該マスキングテープ３を基板２上に貼付け、正孔輸送液８を素子形成領域１０１（塗布領域）に選択的に塗布させることができる。
【００５２】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態にかかる有機ＥＬ素子の製造方法では、マスキング部材としてマスキングテープ３を基材表面（ＩＴＯ表面）に貼り付けているが、マスキング部材はこれに限定されない。例えば、マスク板で基材表面の非塗布領域を覆うようにしてもよい。要は、マスキング部材として基材表面のうち塗布領域に隣接する非塗布領域に密着させて該塗布領域に塗布液を選択的に塗布させるものであればよい。
【００５３】
また、上記実施形態では、第１電極（ＩＴＯ膜）４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを基材として、正孔輸送液８を塗布液として、正孔輸送液８の接触角が第１電極（陽極）４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと正孔輸送液８との接触角よりも大きくなる材料でマスキングテープ３を形成しているが、これに限定されない。
【００５４】
正孔輸送液８を乾燥させて正孔輸送層１０を形成した後に、該正孔輸送層１０上に有機ＥＬ材料を塗布して有機ＥＬ層を形成するが、この場合、正孔輸送層１０を基材として、有機ＥＬ材料を塗布液として、有機ＥＬ材料の接触角が正孔輸送層１０と有機ＥＬ材料との接触角よりも大きくなる材料でマスキングテープを形成すればよい。このようにマスキングテープを形成することで、マスキングテープの表面エネルギーが正孔輸送層１０の表面エネルギーよりも小さくなり、有機ＥＬ材料が正孔輸送層１０側に引き付けられる。これにより、有機ＥＬ材料とマスキングテープの側面との界面（境界部分）におけるメニスカスの発生を抑制することができる。
【００５５】
さらに、周縁領域１０４にＴＦＴ回路が形成され、その上面を絶縁膜（例えばポリイミド膜）で覆われている場合、この絶縁膜上面の一部にマスキングテープが貼り付けられる。この場合は、絶縁膜を基材として正孔輸送液または有機ＥＬ材料と絶縁膜との接触角が、正孔輸送液または有機ＥＬ材料とマスキングテープとの接触角が大きくなる材料でマスキングテープを形成すればよい。ポリイミド膜と正孔輸送液との接触角は例えば５０度〜７０度であり、有機ＥＬ材料との接触角は例えば１２度〜１５度である。
【００５６】
また、絶縁膜表面にＣＦ４プラズマ処理が施された場合は、ポリイミド膜と正孔輸送液との接触角は例えば１００度〜１１０度であり、有機ＥＬ材料との接触角は例えば６０度〜６５度である。これらの接触角よりも接触角が大きくなる材料でマスキングテープを形成すればよい。
【００５７】
要は、有機層を形成するための材料を含む塗布液の下地となる基材表面よりも、塗布液の接触角が大きくなる材料でマスキング部材が形成されていればよい。このようにマスキング部材を形成することで、塗布液とマスキング部材の側面との界面（境界部分）におけるメニスカスの発生を抑制することができる。
【００５８】
また、マスキングテープの場合、樹脂層のみならず粘着層も同様の材料で形成されていればよい。
【００５９】
また、正孔輸送液８を塗布する場合と、有機ＥＬ材料を塗布する場合とで、正孔輸送液８の接触角が第１電極（陽極）４Ｒ，４Ｇ，４Ｂよりも大きくなり、かつ有機ＥＬ材料の接触角が正孔輸送層１０よりも大きくなる材料があれば、当該材料によってマスキングテープを形成することで、１種類のマスキングテープによって塗布液（正孔輸送液および有機ＥＬ材料）を選択的に塗布領域に塗布することができる。
【００６０】
また、上記実施形態にかかる有機ＥＬ素子の製造方法では、第１電極４Ｒ、４Ｇ、４Ｂの表面に対して紫外線を照射して該表面を親水化させているが、親水化処理として溶媒洗浄処理を用いてもよい。また、親水化処理はコロナ放電や常圧プラズマによるプラズマ処理を用いてもよい。また、ガラス基板などの非金属製基材上に正孔輸送層を形成する場合には親水化処理としてコロナ処理を実行するようにしてもよい。さらに、親水化処理は必須処理ではなく必要に応じて行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
この発明は、マスキング部材を用いることによって基材表面の一部に有機層を選択的に形成して有機ＥＬ素子を製造する有機ＥＬ素子の製造方法全般に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】素子形成領域がマトリックス状に配列された基板の平面図である。
【図２】基板に配列された素子形成領域の部分拡大図である。
【図３】この発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【図４】図３の有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための動作を示す図である。
【図５】マスキングテープを貼付けた状態の基板の平面図である。
【図６】塗布液の接触角と塗布液のプロファイルとの関係を説明する図である。
【図７】各種マスキングテープのメニスカス高さとマスキングテープに対する正孔輸送液の接触角との関係を示す図である。
【図８】封止缶の構造を示す図である。
【図９】正孔輸送液を各素子空間ＳＰに選択的に供給するための塗布装置の一実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００６３】
３…マスキングテープ（マスキング部材）
４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ…第１電極（基材）
８…正孔輸送液（塗布液）
１０…正孔輸送層（有機層）
１０１…素子形成領域（塗布領域）
１０２…非塗布領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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