(57)【要約】【課題】  バンプ形成領域における各導電粒子の密度を低下させることにより、隣位するバンプ間または電極間におけるリークの発生を低下させる。【解決手段】  駆動用ＩＣチップ７の基板８における回路形成面９の全面に、バンプ１０を覆うように導電粒子を含有しない無導電接着材１３を配設し、回路形成面９におけるバンプ形成領域１１の無導電接着材１３上に導電粒子１４ａを含有する導電接着材１４を配設する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の回路形成面に複数のバンプが設けられ、前記各バンプが外部配線の各電極と接続されるＩＣチップにおいて、
前記各バンプを覆うように前記回路形成面に導電粒子を含有しない無導電接着材が配設され、前記バンプの形成領域の前記無導電接着材上に、導電粒子を含有する導電接着材が配設されていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項２】
前記導電接着材は、前記バンプ上の前記無導電接着材上のみに配設されている請求項１に記載のＩＣチップ。
【請求項３】
前記導電接着材の厚みは、前記導電粒子の直径寸法の２〜３倍である請求項１または２に記載のＩＣチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣチップに係り、特に、複数の導電粒子を含有する導電接着材を介してＩＣチップのバンプと外部配線の電極とを接続するＩＣチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、中間に液晶を充填した一対の基板の所定の部分に選択的に電界を与えて特定の図形や文字等の情報を表示する表示パネルの基板上に、直接パネル駆動用ＩＣチップ等のＩＣチップを実装するＣＯＧ（Chip on Glass ）方式の表示装置が携帯電話等の表示手段として用いられている。
【０００３】
図５（ａ）（ｂ）および（ｃ）は、従来の表示パネルとパネル駆動用ＩＣチップとの接続構造を示す模式的断面図である。
【０００４】
図５（ａ）（ｂ）および（ｃ）に示すように、表示パネル２１においては、一対の基板２２の相互に対向する面にそれぞれ透明電極２３が設けられており、前記透明電極２３は、両基板２２のうち平面形状において大きく形成された一方の基板２２の端子部２４に延設されて電極端子２５とされている。また、パネル駆動用ＩＣチップ２７においては、基板２８の回路形成面２９における各端縁部分に、図示しない回路の電極に接続されたバンプ３０が設けられている。
【０００５】
このような表示パネル２１の電極端子２５とパネル駆動用ＩＣチップ２７のバンプ３０とを接続する場合には、図５（ａ）に示すように、まず、表示パネル２１の電極端子２５上におけるパネル駆動用ＩＣチップ２７の圧着領域に、例えば複数の導電粒子３４ａが含有された熱硬化性樹脂３４ｂからなる異方性導電膜（ACF:Anisotropic Conductive Film）等の導電接着材３４を配設する。次に、図５（ｂ）に示すように、表示パネル２１の電極端子２５とパネル駆動用ＩＣチップ２７のバンプ３０との位置合わせを行いながら、導電接着材３４を介して表示パネル２１上にパネル駆動用ＩＣチップ２７を載置する。そして、図５（ｃ）に示すように、パネル駆動用ＩＣチップ２７を加圧することにより、複数の導電粒子３４ａを介してバンプ３０と電極端子２５を接続して、表示パネル２１とパネル駆動用ＩＣチップ２７とを電気的に接続する。
【０００６】
しかし、前述の表示パネル２１とパネル駆動用ＩＣチップ２７との接続方法によれば、導電接着材３４を介して電極端子２５の方向にパネル駆動用ＩＣチップ２７を加圧する際、図６に示すように、導電接着材３４の熱硬化性樹脂３４ｂがパネル駆動用ＩＣチップ２７の基板における外縁方向に流動する。すると、もともとは基板２８における各バンプ３０が形成された端縁部分であるバンプ形成領域３１よりも内側に配置されていた各導電粒子３４ａが、熱硬化性樹脂３４ｂとともに基板２８における外縁方向に流動してバンプ形成領域３１の内縁や隣位する各バンプ３０間に滞留し、バンプ形成領域３１において各導電粒子３４ａの密度が高くなってしまうおそれがあった。この結果、滞留した各導電粒子３４ａによって隣位するバンプ３０間または電極端子２５間においてリークが発生してしまうことがあるという問題を有していた。
【０００７】
また、近年の表示パネル２１の表示の高精細化にともなう電極端子２５の微細化により電極端子２５とバンプ３０との導通面積が狭くなってしまっている。このため、導電接着材３４に含有される導電粒子３４ａの数量を増加して電極端子２５とバンプ３０とを確実に導通することも考えられているが、この場合、バンプ形成領域３１における各導電粒子３４ａの密度はさらに高くなり、バンプ３０間または電極端子２５間におけるリークも一層発生してしまうおそれがある。さらに、各電極端子２５の狭ピッチ化により、より一層バンプ３０間または電極端子２５間においてリークが発生しやすくなってしまうという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、バンプ形成領域における各導電粒子の密度を低下させることにより、隣位するバンプ間または電極間におけるリークの発生を低下させることができるＩＣチップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明に係るＩＣチップの特徴は、基板の回路形成面に複数のバンプが設けられ、前記各バンプが外部配線の各電極と接続されるＩＣチップにおいて、前記各バンプを覆うように前記回路形成面に導電粒子を含有しない無導電接着材が配設され、前記バンプの形成領域の前記無導電接着材上に、導電粒子を含有する導電接着材が配設されている点にある。
【００１０】
また、前記導電接着材は、前記バンプ上の前記無導電接着材上のみに配設されていてもよく、さらには、前記導電接着材の厚みは、前記導電粒子の直径寸法の２〜３倍であってもよい。
【００１１】
この本発明によれば、ＩＣチップの基板における回路形成面には、バンプを覆うように無導電接着材が配設され、導電接着材はバンプ形成領域の無導電接着材上に配設されるようになっている。ここで、無導電接着材および導電接着材を介してＩＣチップを外部配線の電極に加圧して接続させると、無導電接着材が基板の外縁方向に流動するが、無導電接着材には導電粒子が含有されていないので、バンプ形成領域の内縁や各バンプ間さらには各電極間に導電粒子が滞留してしまうのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上述べたように、本発明に係るＩＣチップによれば、バンプ形成領域の内縁等における各導電粒子の滞留の発生を防止することができるので、滞留した各導電粒子によって発生する各バンプ間または各電極間におけるリークを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係るＩＣチップの一実施形態を図１から図４を参照して説明する。ここで、本実施形態においては、外部配線としての表示パネルに、ＩＣチップとしてのパネル駆動用ＩＣチップを接続する場合を用いて説明するが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、例えば、外部配線としてのフレキシブル配線基板等の配線基板にＩＣチップを接続する場合等に用いてもよい。
【００１４】
図１は、本実施形態に係るＩＣチップの表示パネルとの一接続工程を示す模式的平面図であり、図１に示すように、表示パネル１においては、ガラス等からなる一対の透明基板２の相互に対向する面にそれぞれ透明電極３が設けられている。これら透明電極３は、両透明基板２のうち平面形状において大きく形成された一方の透明基板２の端子部４に延設されて、電極端子５とされている。
【００１５】
また、パネル駆動用ＩＣチップ７においては、基板８の一面に回路が形成されており、基板８の回路形成面９における各端縁部分には、図示しない回路の電極に接続されたバンプ１０が基板８から突出して設けられている。そして、回路形成面９における各バンプ１０が形成された基板８の端縁部分はバンプ形成領域１１とされている。
【００１６】
このパネル駆動用ＩＣチップ７の回路形成面９には、バンプ１０を覆うように導電粒子を含有しない熱硬化性樹脂１３ａからなる無導電接着材１３が配設されており、バンプ形成領域１１の無導電接着材１３上には、熱硬化性樹脂１４ｂに複数の導電粒子１４ａが含有された導電接着材１４が配設されている。
【００１７】
次に、この表示パネル１とパネル駆動用ＩＣチップ７との接続方法について図２を参照して説明する。
【００１８】
図２（ａ）に示すように、まず、パネル駆動用ＩＣチップ７の基板８における回路形成面９の一面に、所定の厚さ寸法の無導電接着材１３を各バンプ１０を覆うように塗布する。この無導電接着材１３は、表示パネル１とパネル駆動用ＩＣチップ７との確実な圧着に適当な量を塗布するようになっており、本実施形態においては、無導電接着材１３を、バンプ１０の高さ寸法よりも５〜１０μｍ程度高くなるように塗布する。
【００１９】
次に、図２（ｂ）および図３に示すように、導電接着材１４を、基板８の回路形成面９におけるバンプ形成領域１１の全体に、無導電接着材１３上から塗布する。この導電接着材１４は、導電粒子１４ａの直径寸法以上の厚み寸法に塗布されることが好ましく、本実施形態においては、４〜１０μｍの直径寸法の導電粒子１４ａを用い、導電接着材１４を、１０〜１５μｍ程度の厚み寸法となるように塗布する。また、導電接着材１４を構成する樹脂としては、導電粒子１４ａの流動を防止するため、高粘度のものを用いることが望ましい。
【００２０】
また、本実施形態においては、熱硬化性樹脂からなる無導電接着材１３および導電接着材１４を用いているが、これに限定されるものではなく、無導電接着材１３および導電接着材１４に同質の材料を用いるものであれば、例えば、熱可塑性樹脂や紫外線硬化性樹脂等の種々の樹脂を用いることができる。
【００２１】
これにより、回路形成面９の所定の位置に無導電接着材１３および導電接着材１４が配設されたパネル駆動用ＩＣチップ７を完成させる。
【００２２】
続いて、図２（ｃ）に示すように、表示パネル１の電極端子５とバンプ１０との位置合わせを行いながら、無導電接着材１３および導電接着材１４を介して、前記パネル駆動用ＩＣチップ７を、表示パネル１の端子部４上に載置する。
【００２３】
そして、図２（ｄ）に示すように、パネル駆動用ＩＣチップ７上から電極端子５の方向に無導電接着材１３および導電接着材１４に所定の圧力および温度を加える。すると、まず、パネル駆動用ＩＣチップ７上からの加圧により、各バンプ１０と各電極端子５とが各導電粒子１４ａを介して当接し、各導電粒子１４ａは各バンプ１０と各電極端子５とに挟持されるとともに、無導電接着材１３がパネル駆動用ＩＣチップ７の基板８における外縁方向に流動する。さらに、加熱によって無導電接着材１３および導電接着材１４の熱硬化性樹脂１３ａ、１４ｂを硬化させることにより、各バンプ１０と各電極端子５とを各導電粒子１４ａを介して電気的に接続し、無導電接着材１３および導電接着材１４を介して表示パネル１とパネル駆動用ＩＣチップ７を接続する。
【００２４】
本実施形態によれば、パネル駆動用ＩＣチップ７の基板８における回路形成面９には、無導電接着材１３が各バンプ１０を覆うように塗布され、導電接着材１４はバンプ形成領域１１上の無導電接着材１３上のみに塗布されるようになっている。このような、無導電接着材１３および導電接着材１４を介してパネル駆動用ＩＣチップ７を電極端子５方向に加圧接続すると、無導電接着材１３の熱硬化性樹脂１３ａが基板８の外縁方向に流動するが、無導電接着材１３には導電粒子１４ａが含有されていないので、バンプ形成領域１１の内縁や各バンプ１０間さらには各電極端子５間における導電粒子１４ａの滞留の発生を防止することができる。
【００２５】
また、無導電接着材１３および導電接着材１４を介してパネル駆動用ＩＣチップ７を電極端子５に加圧接続する際、導電接着材１４の各導電粒子１４ａは基板８から突出して形成されている各バンプ１０によってまず加圧され、各バンプ１０と各電極端子５とによって挟持される。このため、無導電接着材１３および導電接着材１４の各熱硬化性樹脂１３ａ、１４ｂの流動によって各導電粒子１４ａが基板８の外縁方向に流動することなく、各導電粒子１４ａを各バンプ１０と各電極端子５との間に介在させることができる。
【００２６】
したがって、本実施形態における表示パネル１とパネル駆動用ＩＣチップ７との接続方法によれば、バンプ形成領域１１の内縁等における各導電粒子１４ａの滞留の発生を防止することができるので、滞留した各導電粒子１４ａによって発生する各バンプ１０間または各電極端子５間におけるリークを防止することができる。これとともに、各バンプ１０と各電極端子５との間に介在する各導電粒子１４ａによって、各バンプ１０と各電極端子５とを確実に導通させることができる。
【００２７】
また、表示パネル１における表示の精細化にともなう電極端子５の微細化に対応して、導電接着材１４における導電粒子１４ａの含有密度を高くしても、回路形成面９におけるバンプ形成領域１１の内側に導電接着材１４は塗布されないので、回路形成面９におけるバンプ形成領域１１の内縁や各バンプ１０間等において各導電粒子１４ａの滞留が発生してしまうのを防止することができる。この結果、導電接着材１４における導電粒子１４ａの含有密度を高くすることができるので、各バンプ１０と各電極端子５とをより確実に導通させることができる。
【００２８】
さらに、無導電接着材１３を用いることにより、表示パネル１とパネル駆動用ＩＣチップ７との接続に寄与しない導電粒子１４ａの数量を減少させることができるので、コストの低廉化を図ることができる。
【００２９】
さらにまた、従来は導電接着材１４の塗布位置の精度上の問題から、各電極端子５上に塗布する導電接着材１４の塗布領域を、パネル駆動用ＩＣチップ７の基板８の面積よりも大きく設定しなければならなかった。一方、本実施形態によれば、無導電接着材１３および導電接着材１４はパネル駆動用ＩＣチップ７に塗布されるので、導電接着材１４等の塗布領域が基板８の面積よりも大きくなることはない。このように、導電接着材１４等の塗布領域を従来と比較して狭くすることができるので、パネル駆動用ＩＣチップ７が接続される表示パネル１の端子部４の面積を狭くすることができ、ひいては表示パネル１の狭額縁化を図ることができる。
【００３０】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００３１】
例えば、本実施形態においては、導電接着材１４をバンプ形成領域１１の全体に連続して塗布するものであるが、これに限定されず、図４に示すように、各バンプ１０上のみに個別に導電接着材１４を塗布してもよい。これにより、各バンプ１０間または各電極端子５間に位置する各導電粒子１４ａの密度を低下させることができ、各バンプ１０間および各電極端子５間のリークをより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係るＩＣチップにおける外部配線との一接続工程を示す模式的平面図
【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａにおける一接続工程を示す模式的断面図、（ｂ）は、図２（ａ）の次の接続工程を示す模式的断面図、（ｃ）は、図２（ｂ）の次の接続工程を示す模式的断面図、（ｄ）は、図２（ｃ）の次の接続工程を示す模式的断面図
【図３】図１のＢ−Ｂにおける一接続工程を示す模式的断面図
【図４】本発明に係る他のＩＣチップにおける外部配線との一接続工程を示す模式的断面図
【図５】（ａ）は、従来のＩＣチップと外部配線との一接続工程を示す模式的断面図、（ｂ）は、図５（ａ）の次の接続工程を示す模式的断面図、（ｃ）は、図２（ｂ）の次の接続工程を示す模式的断面図
【図６】図５の一接続工程を示す模式的平面図
【符号の説明】
【００３３】
１  表示パネル
２  透明基板
３  透明電極
４  端子部
５  電極端子
７  パネル駆動用ＩＣチップ
８  基板
９  回路形成面
１０  バンプ
１１  バンプ形成領域
１３  無導電接着材
１３ａ  熱硬化性樹脂
１４  導電接着材
１４ａ  導電粒子
１４ｂ  熱硬化性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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