(57)【要約】【課題】製品の信頼性が高く、小型化および薄型化が可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、配線形成面Ｓを有した背面基板１２、前面基板１１、複数の表示素子、複数の信号線３１、複数の走査線３２、信号線駆動回路が搭載された信号線駆動回路基板４１、および走査線駆動回路が搭載された走査線駆動回路基板を備えている。複数の信号線３１および複数の走査線３２は配線形成面Ｓ上に形成され、背面基板１２の周縁部まで延出し、表示素子にそれぞれ駆動電圧を供給するように構成されている。信号線駆動回路基板４１および走査線駆動回路基板は配線形成面Ｓの周縁部に配設されている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線形成面を有した第１基板と、
前記配線形成面に隙間を置いて対向配置されているとともに周縁部が前記第１基板に接合された第２基板と、
前記第１基板および第２基板間に設けられた複数の表示素子と、
前記配線形成面上に形成され、前記配線形成面の周縁部まで延出し、前記表示素子にそれぞれ駆動電圧を供給する複数の配線と、
前記配線形成面の周縁部に配設され、駆動回路が搭載された駆動回路基板と、を備えていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記第１基板の周縁部まで延出した配線の端部は、前記第１基板の内側に位置したボンディング領域および前記第１基板の外側に位置したプロービング領域を備え、
前記駆動回路基板は前記配線のプロービング領域に重なって配設されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記駆動回路は前記配線のボンディング領域と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
対向領域および非対向領域、並びにこれら対向領域および非対向領域に設けられた配線形成面を有した第１基板と、
前記対向領域の配線形成面に隙間を置いて対向配置されているとともに周縁部が前記第１基板に接合された第２基板と、
前記第１基板および第２基板間に設けられた複数の表示素子と、
前記配線形成面の対向領域にマトリクス状に形成されているとともに、それぞれ前記配線形成面の非対向領域まで延出し、前記表示素子にそれぞれ駆動電圧を供給する複数の信号線および複数の走査線と、
前記配線形成面の非対向領域に配設され、信号線駆動回路が搭載された信号線駆動回路基板および走査線駆動回路が搭載された走査線駆動回路基板と、を備えていることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、駆動回路を備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置として、電子放出素子を多数並べ、蛍光面と対向配置させた平面型表示装置の開発が進められている。薄型の表示装置としては、電界放出型の電子放出素子から放出された電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）や表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させる表面伝導電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）等が知られている。
【０００３】
ＳＥＤは、一般に、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有し、これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部同士を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。真空外囲器の内部は、真空度が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持されている。また、背面基板および前面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これらの基板の間には複数の支持部材が配設されている。
【０００４】
前面基板の内面には、赤、緑、青の複数の蛍光体層を含む蛍光面が形成され、背面基板の内面には、これらの蛍光体層を励起して発光させる電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。電子放出素子および蛍光体層はそれぞれ一対一で対応して設けられ、画素を構成している。また、背面基板の内面には多数本の走査線および多数本の信号線がマトリクス状に形成され、各電子放出素子に接続されている。走査線および信号線の端部には、走査線駆動回路および信号線駆動回路がそれぞれ接続されている（例えば、特許文献１参照）。例えば、ＳＥＤが一対の走査線駆動回路および信号線駆動回路を有している場合、各走査線駆動回路は走査線の両端にそれぞれ接続されている。信号線駆動回路は信号線の一端に接続されている。
【０００５】
走査線駆動回路および信号線駆動回路をそれぞれ駆動することにより、走査線および信号線に駆動電圧が供給される。蛍光面にはアノード電圧が印加され、電子放出素子から出た電子ビームがアノード電圧により加速されて蛍光面に衝突することにより、蛍光体層が発光し映像が表示される。このようなＳＥＤでは、前面基板と背面基板との隙間を数ｍｍ以下に設定することができ、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されている陰極線管（ＣＲＴ）と比較して、軽量化、薄型化を達成することができる。  
【特許文献１】特開平７−３２６２８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、走査線駆動回路および信号線駆動回路は、背面基板の外面に重ねて設けられ、或は、背面基板の周縁の外側に設けられているのが一般的で、以下の点で問題がある。  
すなわち、走査線駆動回路および信号線駆動回路を背面基板の外面に重ねて設けた場合、駆動回路から背面基板に形成された配線への引き回しが長くなる。一般にこの引き回し配線にはＴＣＰ（Tape Carrier Package）を含むフレキシブル基板を用いることから、配線長が長くなること、さらに、背面基板の外面（裏面）−端面（側面）−表面へ配線を引き回すことで、断線等の不良が発生し、製品の信頼性が低下してしまう。また、この場合、前面基板および背面基板を組み立てて形成されるモジュールの厚みが増大する。  
一方、走査線駆動回路および信号線駆動回路を背面基板の周縁の外側に設けた場合、ＳＥＤの額縁領域は広くなってしまう。  
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、製品の信頼性が高く、小型化および薄型化が可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の態様に係る表示装置は、配線形成面を有した第１基板と、前記配線形成面に隙間を置いて対向配置されているとともに周縁部が前記第１基板に接合された第２基板と、前記第１基板および第２基板間に設けられた複数の表示素子と、前記配線形成面上に形成され、前記配線形成面の周縁部まで延出し、前記表示素子にそれぞれ駆動電圧を供給する複数の配線と、前記配線形成面の周縁部に配設され、駆動回路が搭載された駆動回路基板と、を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、製品の信頼性が高く、小型化および薄型化が可能な表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながらこの発明の表示装置をＳＥＤに適用した実施の形態について詳細に説明する。始めに、ＳＥＤの構成を説明する。  
図１ないし図３に示すように、このＳＥＤは、絶縁基板としてそれぞれ矩形状のガラス板からなる第１基板としての前面基板１１、および前面基板より寸法の大きい第２基板としての背面基板１２を備えている。背面基板１２は、前面基板１１と対向する対向領域Ｒ１と、対向領域の周囲に位置した枠状の非対向領域Ｒ２と、を有している。前面基板１１および背面基板１２は、対向領域Ｒ１において所定の隙間を置いて対向配置されている。
【００１０】
ここで、非対向領域Ｒ２はＳＥＤの額縁領域の一部を構成している。そして、前面基板１１および背面基板１２は、矩形枠状の側壁１３を介して前面基板の周縁部および背面基板の対向領域Ｒ１の周縁部同士が接合され、内部が真空状態に維持された扁平な矩形状の真空外囲器１０を構成している。
【００１１】
真空外囲器１０の内部には、前面基板１１および背面基板１２に加わる大気圧荷重を支えるため、複数のスペーサ１４が設けられている。スペーサ１４としては、板状あるいは柱状のスペーサ等を用いることができる。
【００１２】
前面基板１１の内面上には、画像表示面として、赤、緑、青の蛍光体層１６とマトリクス状の遮光層１７とを有した蛍光面１５が形成されている。これらの蛍光体層１６はストライプ状あるいはドット状に形成してもよい。この蛍光面１５上には、アルミニウム膜等からなるメタルバック層２０が形成され、更に、メタルバック層に重ねてゲッター膜２２が形成されている。
【００１３】
背面基板１２が前面基板１１に対向する対向面は、配線形成面Ｓとして機能する。配線形成面Ｓ上には、蛍光面１５の蛍光体層１６を励起する電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。このため、各画素は、一対一で対応する電子放出素子１８および蛍光体層１６を有し、本発明の表示素子として機能する。
【００１４】
各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板１２の配線形成面Ｓには、電子放出素子１８に駆動電圧を供給する第１配線としてのストライプ状の信号線３１および第２配線としてのストライプ状の走査線３２がそれぞれ複数本設けられ、その端部は真空外囲器１０の外部に引出されている。対向領域Ｒ１において、信号線３１および走査線３２は絶縁層１９を介してマトリクス状に配設されている。
【００１５】
上記したように、信号線３１および走査線３２は配線形成面Ｓの非対向領域Ｒ２まで延出されている。配線形成面Ｓの非対向領域Ｒ２上に形成された信号線３１の端部は、背面基板１２の内側に位置したボンディング領域Ｒ３および背面基板の外側に位置したプロービング領域Ｒ４を有している。図示しないが、非対向領域Ｒ２の配線形成面Ｓ上に形成された走査線３２の端部は、背面基板１２の内側に位置したボンディング領域および背面基板の外側に位置したプロービング領域を有している。
【００１６】
背面基板１２の周縁部の配線形成面Ｓ、すなわち、非対向領域Ｒ２の配線形成面上には、信号線駆動回路が搭載された信号線駆動回路基板４１およびそれぞれ走査線駆動回路が搭載された一対の走査線駆動回路基板４２が配設されている。より詳しくは、信号線駆動回路基板４１および走査線駆動回路基板４２は図示しない両面テープ等により、非対向領域Ｒ２の配線形成面上にそれぞれ接続されている。
【００１７】
信号線駆動回路基板４１は信号線３１のプロービング領域Ｒ４に重なって配設されている。信号線駆動回路基板４１の信号線駆動回路はＴＣＰ４３と電気的に接続されている。このＴＣＰ４３は信号線３１のボンディング領域Ｒ３にも接続され、信号線と信号線駆動回路とを電気的に接続している。
【００１８】
同様に、図示しない走査線駆動回路基板４２は走査線３２のプロービング領域にそれぞれ重なって配設されている。各走査線駆動回路基板４２の走査線駆動回路はＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介してＴＣＰと接続されている。このＴＣＰは走査線３２の両端に位置したボンディング領域にもＡＣＦを介して接続され、走査線と走査線駆動回路とを電気的に接続している。
【００１９】
このようなＳＥＤでは、画像を表示する場合、信号線駆動回路および走査線駆動回路を駆動し、信号線３１および走査線３２に駆動信号を供給する。そして、蛍光面１５およびメタルバック層２０にアノード電圧を印加し、電子放出素子１８から放出された電子をアノード電圧により加速して蛍光面へ衝突させる。これにより、蛍光面１５の蛍光体層１６が励起されて発光し、カラー画像を表示する。
【００２０】
次に、信号線３１および走査線３２のボンディング領域およびプロービング領域について、信号線のボンディング領域Ｒ３およびプロービング領域Ｒ４を代表してより詳細に説明する。  
信号線３１のボンディング領域Ｒ３は信号線駆動回路と接続するための領域である。信号線３１のプロービング領域Ｒ４は信号線駆動回路基板４１を配設する領域であるが、前面基板１１と背面基板１２とを組み合せる前は以下のように使用される。
【００２１】
背面基板１２を形成する際、信号線３１のプロービング領域Ｒ４は、フードプロセスとして、例えば、電子放出素子１８のフォーミング処理および各種検査工程等を行なう際に用いられる。  
プロービング領域Ｒ４を電子放出素子１８のフォーミング処理に用いる場合について説明する。一般に電子放出素子１８を形成する際は、まず、電子放出素子の素子電極をつなぐ導電性の薄膜を形成する。次いで、信号線３１のプロービング領域Ｒ４および走査線３２のプロービング領域にプローブを当接させる。その後、プローブを介して信号線３１および走査線３２に電圧を供給し、薄膜の両端に電圧を印加して亀裂を生じさせる。これにより、電子放出素子１８のフォーミング処理は終了する。
【００２２】
また、信号線３１および走査線３２のプロービング領域は一定の長さを有している。図４に示すように、例えば、隣接した信号線３１のプロービング領域Ｒ４において、それぞれプローブを当接するプローブ当接部Ｐは、信号線の延出方向と直交する方向から傾いている。上記したことは、隣接した信号線３１のプロービング領域Ｒ４間が狭いためである。これにより、信号線３１および走査線３２のプロービング領域は一定の長さが必要である。
【００２３】
以上のように構成された、ＳＥＤによれば、信号線駆動回路基板４１および走査線駆動回路基板４２は背面基板１２の配線形成面Ｓの周縁部、より詳しくは配線形成面の非対向領域Ｒ４であり、信号線３１のプロービング領域Ｒ４および走査線３２のプロービング領域にそれぞれ重なって配設されている。
【００２４】
信号線３１および走査線３２のプロービング領域は電子放出素子１８のフォーミング処理および各種検査工程でのみ用いられ、製品となったときは不要である。このため、上記したように信号線駆動回路基板４１および走査線駆動回路基板４２をそれぞれプロービング領域に重ねて配設することができる。
【００２５】
ＴＣＰを背面基板の周縁の外側に引き回した場合、引き回されたＴＣＰに断線が生じやすくなるが、この実施の形態では上記断線を抑制することができる。このため、良好な接続を維持することができ、製品の信頼性を向上させることができる。
【００２６】
信号線駆動回路および走査線駆動回路はＴＣＰ４３により信号線３１および走査線３２のボンディング領域とそれぞれ接続されている。信号線駆動回路および走査線駆動回路を背面基板１２の外面に重ねて設けた場合はＴＣＰを背面基板１２の周縁の外側に引き回す必要がある。このため、背面基板１２の外側に引き回して設けたＴＣＰと比べて、本実施の形態のＴＣＰ４３は短い。ＴＣＰ４３は高価であるため、このＴＣＰを短くすることで製造コストを低減させることができる。さらに、ＴＣＰを短くすることで信頼性を向上させることができる。
【００２７】
また、本実施の形態に係るＳＥＤは、信号線駆動回路基板４１および走査線駆動回路基板４２を背面基板の外面に重ねて設けた場合と比べてモジュールの厚みが低減されている。さらに、信号線駆動回路基板４１および走査線駆動回路基板４２を背面基板１２の周縁の外側に設けた場合と比べて額縁が狭い。上記のように、信号線駆動回路基板４１および走査線駆動回路基板４２を配線形成面Ｓの非対向領域Ｒ２に設けることで、この配線形成面の非対向領域は覆われる。このため、信号線駆動回路基板４１および走査線駆動回路基板４２を設けない場合と比べて背面基板１２の周縁部のパネル強度を高めることができる。
【００２８】
信号線駆動回路基板４１および走査線駆動回路基板４２は背面基板１２の周縁の外側に延出して配設されているため、背面基板の端部に加わる外力に対する破壊防止効果がある。これにより、信号線駆動回路基板４１および走査線駆動回路基板４２は、背面基板１２の周縁を保護する機能も有している。  
上記したことから、製品の信頼性が高く、パネル強度が強く、小型化および薄型化が可能なＳＥＤを提供することができる。
【００２９】
なお、この発明は、上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、図５に示すように、背面基板１２の周縁の外側の信号線駆動回路基板４１表面には突出したコンデンサ４４を設けても良い。また、コンデンサ４４に限らず、コネクタやインダクタ等を設けても良い。なお、上記したことは走査線駆動回路基板４２にも適用可能である。
【００３０】
走査線駆動回路基板４２は１つでも良く、走査線３２の一方の端部にのみ接続して設けても良い。信号線駆動回路基板４１および走査線駆動回路基板４２の少なくとも一方の接続構造に本発明の接続構造を適用すれば良い。  
この発明は、ＳＥＤに限定されることなく、ＦＥＤ、ＰＤＰ（plasma display panel）、およびＬＣＤ（liquid crystal display）等の他の表示装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤを示す平面図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った上記ＳＥＤの断面図。
【図３】図１の線Ｂ−Ｂに沿った上記ＳＥＤの断面図。
【図４】図３に示した非対向領域の信号線を示す背面基板の平面図。
【図５】図３に示したＳＥＤの変形例を示す断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１０…真空外囲器、１１…前面基板、１２…背面基板、１３…側壁、１４…スペーサ、１５…蛍光面、１６…蛍光体層、１７…遮光層、１８…電子放出素子、１９…絶縁層、２０…メタルバック層、２２…ゲッター膜、３１…信号線、３２…走査線、４１…信号線駆動回路基板、４２…走査線駆動回路基板、４３…ＴＣＰ、４４…コンデンサ、Ｐ…プローブ当接部、Ｒ１…対向領域、Ｒ２…非対向領域、Ｒ３…ボンディング領域、Ｒ４…プロービング領域、Ｓ…配線形成面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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