(57)【要約】【課題】作成期間及び費用が押さえられ、且つ、テスト時の誤差が少なくなる半導体検査治具を提供する。【解決手段】  半導体デバイスのテストを行うテスタと、半導体検査治具と、前記半導体デバイスの種類毎に固有である変換ボードと、を具備し、前記半導体検査治具は、前記テスタの複数の信号端子の各々を前記半導体デバイスの複数の信号端子の各々、又は電源端子に接続する配線ラインと、前記テスタの電源端子を前記変換ボードを介して前記半導体デバイスの所定の電源端子に接続した前記配線ラインに接続する電源ラインと、を備える。【選択図】        図３
2006275991.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスのテストを行うテスタと、
半導体検査治具と、
前記半導体デバイスの種類毎に固有である変換ボードと、
を具備し、
前記半導体検査治具は、
前記テスタの複数の信号端子を前記半導体デバイスの複数の信号端子の夫々又は前記半導体デバイスの電源端子に接続する配線ラインと、
前記テスタの電源端子を前記変換ボードを介して前記半導体デバイスの所定の電源端子に接続した前記配線ラインに接続する電源ラインと、
を備えた
半導体検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載された半導体検査装置であって、
前記半導体検査治具は、
更に、
前記テスタと接続するテスタ接続エリアと、
前記変換ボードと接続する変換ボード接続エリアと、
前記半導体デバイスと接続するデバイス接続エリアと、
を備え、
前記テスタ接続エリア、前記変換ボード接続エリア、及び前記デバイス接続エリアは互いに異なる位置に設けられている
半導体検査装置。
【請求項３】
請求項２に記載された半導体検査装置であって、
前記半導体検査治具は
更に、
基板
を備え、
前記デバイス接続エリアは前記基板の上面に設けられ、
前記変換ボード接続エリアは前記基板の上面における前記デバイス接続エリアとは異なる部分に設けられ、
前記テスタ接続エリアは前記基板の下面に設けられている
半導体検査装置。
【請求項４】
請求項２に記載された半導体検査装置であって、
前記半導体検査治具は、
更に、
基板
を備え、
前記デバイス接続エリアは前記基板の上面に設けられ、
前記変換ボード接続エリアは前記基板の下面に設けられ、
前記テスタ接続エリアは前記基板の下面における前記変換ボード接続エリアとは異なる位置に設けられた
半導体検査装置。
【請求項５】
請求項1乃至５のいずれかに記載された半導体検査治具を与えるステップと、
前記半導体検査治具に半導体デバイスを接続するステップと、
前記半導体検査治具にテスタを接続するステップと、
前記半導体検査治具に変換ボードを接続するステップと、
前記電源ラインと接続した前記配線ラインをオープンとして扱うように、前記テスタのプログラムを前記半導体デバイスの種類毎に設定するステップと、
前記テスタが前記半導体検査治具及び前記変換ボードを介して、前記プログラムの設定に従って前記半導体デバイスをテストするステップと、
を具備した
半導体テスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の検査を行う際の信号の入出力経路の変換を行う半導体検査治具と、それを用いた半導体テスト方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイスの電気特性のテストは、テストボードを介してテスタの端子と半導体デバイスの端子とを電気的に接続することにより実施されていた。図1(a)は従来のテストボードの端子と配線の模式図を示している。図1(a)及び(b)に示されるように、従来のテストボードには、テスタのシグナル入出力端子は半導体デバイスのシグナル入出力端子と、テスタのＶＤＤ端子及びＧＮＤ端子は其々半導体デバイスのＶＤＤ端子及びＧＮＤ端子と接続されるように端子及び配線が設けられている。このようなテストボードにおいては、図1(a)と図1(b)のように、半導体デバイスの端子の位置が異なる場合においては、テストボードに設けられた端子及び配線の位置も異なっている必要があった。即ち、被検査対象である半導体デバイスの品種が切り替わった際には、テストボードの種類も変更する必要があった。
【０００３】
一方、近年の半導体デバイスは1チップ内に多彩な機能を集積するようになっている。これに伴ない、半導体デバイスに設けられた端子の数も増加傾向にある。従って、テストボードに設けられる端子の数も増加し、テストボードを作成する期間及び作成費用も増加傾向にあった。
【０００４】
従って、テストボードの作成期間及び費用を押さえる技術の提供が望まれていた。
【０００５】
上記と関連して、特許文献１は、半導体デバイスの電気特性のテストを行うテストボードにおいて、同一パッケージで品種切替を行う時、変換コンタクトピンボードのみの交換だけで切り替えできることを特徴とするテストボード、を開示している。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１２３３２０８号  公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の方法では、変換コンタクトピンボードを半導体デバイスに接続する為のボードと、テスタに接続する為のボードとの間にはさむ必要があった。このようにボードを積層した構造では、各端子にかかるボード間の接触抵抗が大きくなり、電気抵抗のテストを行う際の誤差を生じる要因となっていた。
【０００８】
即ち、本発明の目的は、作成期間及び費用が押さえられ、且つ、テスト時の誤差が少なくなる半導体検査治具を提供することである。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、作成期間及び作成費用が押さえられた半導体検査治具を用いて、半導体デバイスの電気特性を精度よくテストする方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以下に、［発明の実施の形態］で使用される番号・符号を用いて、課題を解決する為の手段を説明する。これらの番号・符号は［特許請求の範囲］の記載と［発明の実施の形態］の記載との対応関係を明らかにする為に付加されている。但し、付加された番号・符号は［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１１】
本発明に係る半導体検査装置（２３）は、
半導体デバイス（４）のテストを行うテスタ（３）と、
半導体検査治具（１）と、
半導体デバイス（４）の種類毎に固有である変換ボード（２）と、
を備え、
半導体検査治具（１）は、
テスタ（３）の複数の信号端子（３０）を半導体デバイスの複数の信号端子（３２）の夫々又は半導体デバイスの電源端子（３３）に接続する配線ライン（３１）と、
テスタ（３）の電源端子（３５）を変換ボード（２）を介して半導体デバイス（４）の所定の電源端子（３３）に接続した配線ライン（３１）に接続する電源ライン（３４）と、
を備える。
このような構成により、同一パッケージで端子の位置が異なる半導体デバイスの電気特性をテストする際は、半導体検査治具（１）の構造は同一で、変換ボード（２）のみの構造を変更することで対応できる。よって、半導体検査治具（１）は、半導体デバイスの品種毎に作成する必要はなく、作成費用が押さえられる。
【００１２】
本発明に係る半導体検査装置（２３）において、
半導体検査治具（１）は、
更に、
テスタ（３）と接続するテスタ接続エリア（１５）と、
変換ボード（２）と接続する変換ボード接続エリア（１６）と、
半導体デバイス（４）と接続するデバイス接続エリア（１７）と、
を備え、
テスタ接続エリア（１５）、変換ボード接続エリア（１６）、及びデバイス接続エリア（１７）は互いに異なる位置に設けられている。
このような構造は、テスタ接続用端子（６）とデバイス接続用端子（５）との間に基板を積層するような構造を有する必要がない。よって、テスタ（３）と半導体デバイス（４）との間におけるシグナルの伝達において、接触抵抗における誤差が生じる恐れがない。
【００１３】
本発明に係る半導体検査装置（２３）において、
半導体検査治具（１）は、
更に、
基板（１９）
を備え、
デバイス接続エリア（１７）は基板（１９）の上面に設けられ、
変換ボード接続エリア（１６）は基板（１９）における上面のデバイス接続エリア（１７）とは異なる部分に設けられ、
テスタ接続エリア（１５）は基板（１９）の下面に設けられている。
このような構造は、テスタ接続用端子（６）とデバイス接続用端子（５）との間に基板を積層するような構造を有する必要がない。よって、テスタ（３）と半導体デバイス（４）との間におけるシグナルの伝達において、接触抵抗における誤差が生じる恐れがない。
【００１４】
本発明に係る半導体検査装置（２３）において、
半導体検査治具（１）は、
更に、
基板（１９）
を備え、
デバイス接続エリア（１７）は基板（１９）の上面に設けられ、
変換ボード接続エリア（１６）は基板（１９）の下面に設けられ、
テスタ接続エリア（１５）は基板（１９）における下面の変換ボード接続エリア（１６）とは異なる位置に設けられている。
このような構造は、テスタ接続用端子（６）とデバイス接続用端子（５）との間に基板を積層するような構造を有する必要がない。よって、テスタ（３）と半導体デバイス（４）との間におけるシグナルの伝達において、接触抵抗における誤差が生じる恐れがない。
【００１５】
本発明に係る半導体テスト方法は、
本発明に係る半導体検査治具（１）を与えるステップと、
半導体検査治具（１）に半導体デバイス（４）を接続するステップと、
前記半導体検査治具（１）にテスタ（３）を接続するステップと、
前記半導体検査治具（１）に変換ボード（２）を接続するステップと、
電源ライン（３４）と接続した配線ライン（３１）をオープンとして扱うように、テスタ（３）のプログラムを半導体デバイス（４）の種類毎に設定するステップと、
テスタ（３）が半導体検査治具（１）及び変換ボード（２）を介して、プログラム（１８）の設定に従って半導体デバイス（４）をテストするステップと、
を備える。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に依れば、作成期間及び費用が押さえられ、且つ、テスト時の誤差が少なくなる半導体検査治具が提供される。
【００１７】
更に、本発明に依れば、作成期間及び作成費用が押さえられた半導体検査治具を用いて、半導体デバイスの電気特性を精度よくテストする方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。尚、本実施の形態においては、テスタの信号端子３０をシグナル入出力端子１２、テスタの電源端子３５をテスタのＶＤＤ端子１３及びＧＮＤ端子１４、半導体デバイスの電源端子３３は半導体デバイスのＶＤＤ端子及びＧＮＤ端子として説明する。
【００１９】
（構成）
図２は本実施の形態に係る半導体検査装置２３の斜視図であり、図３は本実施の形態に係る半導体検査装置２３の端子と配線を模式的に描いた図である。本実施の形態に係る半導体検査装置２３は、テスタ３が被検査対象である半導体デバイス４のテストを行う際に、入出力シグナル、ＶＤＤ、及びＧＮＤ用の配線を変換するために用いられる。テスタ３は記憶装置（図示せず）に格納されたプログラム１８と接続しており、プログラム１８に従ってテスタ３に設けられた信号端子３０である複数のシグナル入出力端子１２、電源端子３５であるＶＤＤ端子１３及びＧＮＤ端子１４の各々からシグナルの入出力を行い、半導体デバイス４のテストを行う。
【００２０】
本実施の形態に係る半導体検査装置２３は、半導体検査治具１と変換ボード２とを備えている。半導体検査治具１は基板１９を備えている。図２及び図３に示すように、基板１９はその上面にデバイス接続エリア１７と、デバイス接続エリア１７の外側にデバイス接続エリア１７と重ならないように設けられた変換ボード接続エリア１６と、を有している。また、基板１９はその下面に、テスタ接続エリア１５を備えている。
【００２１】
図３に示すように、デバイス接続エリア１７には複数のデバイス接続用端子５が設けられている。複数のデバイス接続端子５の各々は、半導体デバイス４が基板１９の上面に配置された際に、半導体デバイス４の端子と接続されるように設けられている。尚、半導体デバイス４の端子とデバイス接続用端子５との接続は、ソケット２０を介して行われてもよい。尚、ここでいう半導体デバイス４の端子は、信号端子３２、電源端子３３を含んでおり、電源端子３３はＶＤＤ端子及びＧＮＤ端子を含んでいる。
【００２２】
テスタ接続エリア１５には、複数のテスタ接続用端子６、テスタＶＤＤ接続用端子７、及びテスタＧＮＤ接続用端子８が設けられている。複数のテスタ接続用端子６は、テスタ３に設けられた複数の信号端子３０であるシグナル入出力端子１２の夫々と接続する。また、図３に示されるように、複数のテスタ接続用端子６の各々は、複数のデバイス接続用端子５の各々と、配線ライン３１を介して電気的に接続している。ここで、配線ライン３１は、複数の配線である第１配線２２であり、第１配線２２の各々によりテスタ接続用端子６とデバイス接続用端子５とが接続している。尚、シグナル入出力端子１２は、テスタ３に設けられたシグナルの入出力を行う端子である。半導体デバイス４の電気抵抗を検査する際に、テスタＶＤＤ接続用端子７はテスタのＶＤＤ端子１３と電気的に接続し、テスタＧＮＤ接続用端子８はテスタ３のＧＮＤ端子１４と電気的に接続する。
【００２３】
変換ボード接続エリア１６には、複数の変換ボード接続用端子１１と、変換ボードＧＮＤ接続用端子９と、変換ボードＶＤＤ接続用端子１０が設けられている。図３に示されるように、複数の変換ボード接続用端子１１の各々は、複数の第１配線の各々に設けられた複数の分岐端子２１の各々と配線を介して接続している。これにより、複数の変換ボード接続端子１１の各々は、複数のテスタ接続用端子６の各々、及び複数のデバイス接続用端子５の各々と電気的に接続している。
【００２４】
変換ボード２は図２に示すように枠状をしている。変換ボード２は、その下面にＧＮＤ接続端子２５、ＶＤＤ接続端子２６、ＧＮＤ変換端子２７、及びＶＤＤ変換端子２８を備えている。ＧＮＤ接続端子２５は、変換ボード２を基板１９の上面に配置した際に、変換ボードＧＮＤ接続用端子９に接続する位置に設けられている。ＶＤＤ接続端子２６は、変換ボード２を基板１９の上面に配置した際に、変換ボードＶＤＤ接続用端子１０に接続する位置に設けられている。変換ボード２は半導体デバイス４の種類毎に作成され、半導体デバイス４の種類毎に、ＧＮＤ変換端子２７及びＶＤＤ変換端子２８が設けられる位置が決められる。ＧＮＤ変換端子２７は、基板１９の上面に変換ボード２を配置した際に、複数の変換ボード接続用端子１１のうちで、複数の半導体デバイス接続用端子５のいずれかを介して半導体デバイス４のＧＮＤ端子に接続する端子と接続する位置に設けられている。ＶＤＤ変換端子２８は、変換ボード２を基板１９の上面に配置した際に、複数の変換ボード接続用端子１１のうちで、複数の半導体デバイス接続用端子５のいずれかを介して半導体デバイス４のＶＤＤ端子に接続する端子と接続する位置に設けられている。ＧＮＤ変換端子２７は、ＧＮＤ接続端子２５と変換ボード２の内部を通る配線を介して電気的に接続している。ＶＤＤ変換端子２８は、ＶＤＤ接続端子２６と変換ボード２の内部を通る配線を介して電気的に接続している。
【００２５】
即ち、テスタ３のＧＮＤ端子１４は、テスタＧＮＤ接続用端子８、変換ボードＧＮＤ接続用端子９、ＧＮＤ接続端子２５、ＧＮＤ変換端子２７、変換ボード接続用端子１１、分岐端子２１、及びデバイス接続用端子５を介して、半導体デバイス４のＧＮＤ端子と電気的に接続する。同様に、テスタ３のＶＤＤ端子１３は、テスタＶＤＤ接続用端子７、変換ボードＶＤＤ接続用端子１０、ＶＤＤ接続端子２６、ＶＤＤ変換端子２８、変換ボード接続用端子１１、分岐端子２１、及びデバイス接続用端子５を介して、半導体デバイス４のＶＤＤ端子と電気的に接続する。
【００２６】
（動作方法）
本発明に係る半導体テスト方法について詳述する。本発明に係る半導体テスト方法は、半導体検査治具1に半導体デバイス４を接続するステップと、半導体検査治具1にテスタ3を接続するステップと、半導体検査治具1に変換ボード２を接続するステップと、テスタ３のプログラム１８を設定するステップと、テスタ３が半導体デバイス４をテストするステップと、を備えている。
【００２７】
まず、半導体検査治具１に半導体デバイス４、テスタ３、及び変換ボード２が接続される。即ち、半導体検査治具１の下面にテスタ３が配置され、上面に半導体デバイス４及び変換ボード２が配置される。これにより、図３に示されるようにテスタ３の複数のシグナル入出力端子１２の各々は、半導体検査治具１を介して半導体デバイス４の複数の端子のいずれかと電気的に接続する。尚、半導体デバイス４の複数の端子は、複数のシグナル入出力用の端子、ＶＤＤ端子、ＧＮＤ端子を含んでいる。また、テスタ３のＧＮＤ端子１４は、テスタＧＮＤ接続用端子８、変換ボードＧＮＤ接続用端子９、ＧＮＤ接続端子２５、ＧＮＤ変換端子２７、変換ボード接続用端子１１、分岐端子２１、及びデバイス接続用端子５を介して、半導体デバイス４のＧＮＤ端子と電気的に接続する。同様に、テスタ３のＶＤＤ端子１３も、テスタＶＤＤ接続用端子７、変換ボードＶＤＤ接続用端子１０、ＶＤＤ接続端子２６、ＶＤＤ変換端子２８、変換ボード接続用端子１１、分岐端子２１、及びデバイス接続用端子５を介して、半導体デバイス４のＶＤＤ端子と電気的に接続する。
【００２８】
即ち、半導体デバイス４の複数のシグナル入出力用の端子の各々はテスタ３の複数のシグナル入出力端子１２の各々と電気的に接続する。また、半導体デバイス４のＶＤＤ端子は、分岐端子２１を介して、テスタ３のＶＤＤ端子、及びテスタ３の複数のシグナル入出力端子１２のいずれか、と電気的に接続する。半導体デバイス４のＧＮＤ端子は、分岐端子２１を介して、テスタ３のＧＮＤ端子、及びテスタ３の複数のシグナル入出力端子１２のいずれか、と電気的に接続する。また、複数の変換ボード接続用端子１１のうち、半導体デバイス４のＶＤＤ端子又はＧＮＤ端子と接続した端子は、変換ボード２が配置された際にも端子と接続せず、変換ボード２とは電気的に絶縁されている。
【００２９】
続いて、プログラム１８の設定が行われる。プログラム１８は、複数のシグナル入出力端子のうちで、半導体デバイス４のＶＤＤ端子又はＧＮＤ端子と接続した端子をオープンとして扱うように設定される。更に、プログラム１８は、テスタ３の複数の入出力端子１２の各々から入出力されるシグナルが、半導体デバイス４の複数の端子の各々に対応するように、設定される。
【００３０】
最後に、テスタ３がプログラム１８に従って半導体デバイス４をテストする。これにより、テスタ３から入出力されるシグナルは半導体デバイス４の所定の端子と対応してテストが行われる。
【００３１】
（作用・効果）
本実施の形態に係る半導体検査装置２３によれば、半導体デバイス４の品種が異なる場合にも、半導体検査治具1が共用でき、半導体デバイス４の品種毎に作成された変換ボード２を変更することのみで対応することができる。よって、半導体検査治具1を半導体デバイス４の品種毎に作成する必要がなく、半導体検査装置２３の作成コスト、管理コストを低減することができる。
【００３２】
また、本実施の形態に係る半導体検査装置２３を用いた場合、テスタ３と半導体デバイス４との間には半導体検査治具１のみをはさむだけでよく、その他のボードを積層させる必要がない。これにより、多数毎のボードを積層することによる接触抵抗の増大を押さえることができる。よって、より信頼性の高いテストを実施することができる。
【００３３】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。尚、本実施の形態においては、テスタの信号端子３０をシグナル入出力端子１２、テスタの電源端子３５をテスタのＶＤＤ端子１３及びＧＮＤ端子１４、半導体デバイスの電源端子３３は半導体デバイスのＶＤＤ端子及びＧＮＤ端子として説明する。
【００３４】
（構成）
図４は本実施の形態に係る半導体検査装置２３の斜視図であり、図５は本実施の形態に係る半導体検査装置２３の端子と配線を模式的に描いた図である。第２の実施の形態に係る半導体検査装置２３は、半導体検査治具1に設けられた変換ボード接続エリア１６が設けられた位置と、変換ボード２の形状が異なる他は、第１の実施形態と同じである。
【００３５】
図４に示すように、変換ボード接続エリア１６は基板１９の下面のテスタ接続エリア１５とは別の部分に設けられている。また、変換ボード２は図４に示すような矩形の基板である。図５に示すように、変換ボード２は、その下面にＧＮＤ接続端子２５、ＶＤＤ接続端子２６、ＧＮＤ変換端子２７、及びＶＤＤ変換端子２８を備えている。ＧＮＤ接続端子２５は、変換ボード２を基板１９の下面に配置した際に、変換ボードＧＮＤ接続用端子９に接続する位置に設けられている。ＶＤＤ接続端子２６は、変換ボード２を基板１９の下面に配置した際に、変換ボードＶＤＤ接続用端子１０に接続する位置に設けられている。変換ボード２は半導体デバイス４の種類毎に作成され、半導体デバイス４の種類毎に、ＧＮＤ変換端子２７及びＶＤＤ変換端子２８が設けられる位置が決められる。ＧＮＤ変換端子２７は、基板１９の下面に変換ボード２を配置した際に、複数の変換ボード接続用端子１１のうちで、複数の半導体デバイス接続用端子５のいずれかを介して半導体デバイス４のＧＮＤ端子に接続する端子と接続する位置に設けられている。ＶＤＤ変換端子２８は、変換ボード２を基板１９の下面に配置した際に、複数の変換ボード接続用端子１１のうちで、複数の半導体デバイス接続用端子５のいずれかを介して半導体デバイス４のＶＤＤ端子に接続する端子と接続する位置に設けられている。ＧＮＤ変換端子２７は、ＧＮＤ接続端子２５と変換ボード２の内部を通る配線を介して電気的に接続している。ＶＤＤ変換端子２８は、ＶＤＤ接続端子２６と変換ボード２の内部を通る配線を介して電気的に接続している。
【００３６】
（動作方法）
本実施の形態における半導体テスト方法は、第１の実施形態と同様である。即ち、本発明に係る半導体テスト方法は、半導体検査治具1に半導体デバイス４を接続するステップと、半導体検査治具1にテスタ3を接続するステップと、半導体検査治具1に変換ボード２を接続するステップと、テスタ３のプログラム１８を設定するステップと、テスタ３が半導体デバイス４をテストするステップと、を備えている。
【００３７】
まず、半導体検査治具１に半導体デバイス４、テスタ３、及び変換ボード２が接続される。即ち、半導体検査治具の下面にテスタ３及び変換ボード２が接続され、上面に半導体デバイス４が配置される。これにより、図５に示されるようにテスタ３の複数のシグナル入出力端子１２の各々は、半導体検査治具１を介して半導体デバイス４の複数の端子のいずれかと電気的に接続する。尚、半導体デバイス４の複数の端子は、複数のシグナル入出力用の端子、ＶＤＤ端子、ＧＮＤ端子を含んでいる。また、テスタ３のＧＮＤ端子１４は、テスタＧＮＤ接続用端子８、変換ボードＧＮＤ接続用端子９、ＧＮＤ接続端子２５、ＧＮＤ変換端子２７、変換ボード接続用端子１１、分岐端子２１、及びデバイス接続用端子５を介して、半導体デバイス４のＧＮＤ端子と電気的に接続する。同様に、テスタ３のＶＤＤ端子１３も、テスタＶＤＤ接続用端子７、変換ボードＶＤＤ接続用端子１０、ＶＤＤ接続端子２６、ＶＤＤ変換端子２８、変換ボード接続用端子１１、分岐端子２１、及びデバイス接続用端子５を介して、半導体デバイス４のＶＤＤ端子と電気的に接続する。
【００３８】
即ち、半導体デバイス４の複数のシグナル入出力用の端子の各々はテスタ３の複数のシグナル入出力端子１２の各々と電気的に接続する。半導体デバイス４のＶＤＤ端子は、テスタ３のＶＤＤ端子１３、及びテスタ３の複数のシグナル入出力端子１２のいずれか、と電気的に接続する。半導体デバイス４のＧＮＤ端子は、テスタ３のＧＮＤ端子１４、及びテスタ３の複数のシグナル入出力端子１２のいずれか、と電気的に接続する。
【００３９】
続いて、プログラム１８の設定が行われる。プログラム１８は、複数のシグナル入出力端子のうちで、半導体デバイス４のＶＤＤ端子又はＧＮＤ端子と接続した端子をオープンとして扱うように設定される。更に、プログラム１８は、テスタ３の複数の入出力端子１２の各々から入出力されるシグナルが、半導体デバイス４の複数の端子の各々に対応するように、設定される。
【００４０】
最後に、テスタ３がプログラム１８に従って半導体デバイス４をテストする。これにより、テスタ３から入出力されるシグナルは半導体デバイス４の所定の端子と対応してテストが行われる。
【００４１】
（作用・効果）
本実施の形態に係る半導体検査装置２３によれば、第１の実施形態と同様に、半導体デバイスの品種が異なる場合にも、半導体検査治具1が共用でき、半導体デバイスの品種毎に作成された変換ボード２を変更することのみで対応することができる。よって、半導体検査治具1を半導体デバイスの品種毎に作成する必要がなく、半導体検査治具1の作成コスト、管理コストを低減することができる。
【００４２】
また、本実施の形態に係る半導体検査装置２３を用いた場合、テスタ３と半導体デバイス４との間には半導体検査治具１のみをはさむだけでよく、その他のボードを積層させる必要がない。これにより、多数毎のボードを積層することによる接触抵抗の増大を押さえることができる。よって、より信頼性の高いテストを実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】従来のテスタとデバイスをテストする際の構成を概略的に示した図である。
【図２】第１の実施の形態に係る半導体検査装置２３の斜視図である。
【図３】第１の実施の形態に係る半導体検査装置２３を用いてデバイスをテストする場合の端子と配線の構成を概略的に示した図である。
【図４】第２の実施の形態に係る半導体検査装置２３の斜視図である。
【図５】第２の実施の形態に係る半導体検査装置２３を用いてデバイスをテストする場合の端子と配線の構成を概略的に示した図である。
【符号の説明】
【００４４】
１      半導体検査治具
２      変換ボード
３      テスタ
４      半導体デバイス
５      デバイス接続用端子
６      テスタ接続用端子
７      テスタＶＤＤ接続用端子
８      テスタＧＮＤ接続用端子
９      変換ボードＧＮＤ接続用端子
１０      変換ボードＶＤＤ接続用端子
１１      変換ボード接続用端子
１２      シグナル入出力端子
１３      テスタのＶＤＤ端子
１４      テスタのＧＮＤ端子
１５      テスタ接続エリア
１６      変換ボード接続エリア
１７      デバイス接続エリア
１８      プログラム
１９      基板
２０      ソケット
２３      半導体検査装置
２５      ＧＮＤ接続端子
２６      ＶＤＤ接続端子
２７      ＧＮＤ変換端子
２８      ＶＤＤ変換端子
３０      テスタの信号端子
３１      配線ライン
３２      半導体デバイスの信号端子
３３      半導体デバイスの電源端子
３４      電源ライン
３５      テスタの電源端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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