(57)【要約】 【課題】  小型化と放熱性の向上が可能なスイッチングユニットを提供する。【解決手段】  スイッチングユニット１０は、ケーシング２０で包囲され、回路基板１１とバスバー回路１２とを密着させた回路基板１１側の表面にスイッチングデバイス１３を実装したユニット本体１５を有すると共に、ユニット本体１５からケーシング２０の外側へ延出する接続端子１２Ａを備え、さらに、ユニット本体１５の実装面との反対側には絶縁被覆３０で覆われた放熱板２５が密着されている。これにより、スイッチングユニット１０は、複雑な回路を回路基板１１で形成すると共に、入出力を行う回路と接続端子１２Ａとをバスバー回路１１で一体に形成して、内部の回路のための構造を小型化でき、さらに、放熱板２５が絶縁被覆３０で覆われているので、ユニット本体１５と放熱板２５との間の短絡を確実に防いで、放熱板２５を用いた放熱を行うことができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流のオン／オフを制御可能なスイッチングデバイスと、外部との接続を行うための接続端子とを備えるスイッチングユニットにおいて、
絶縁物を介して互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え、
前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体に延設されると共に
絶縁被覆を介して前記回路体に密着された放熱手段を有することを特徴とするスイッチングユニット。
【請求項２】
前記ケーシングには前記放熱手段を外部に露出する開口部を有することを特徴とする請求項１に記載のスイッチングユニット。
【請求項３】
前記ケーシングが一体にモールド成形されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスイッチングユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流のオン／オフを制御可能なスイッチングユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のスイッチングユニットとして、例えば特許文献１に示すものがある。このものは、例えば、自動車のバッテリー等の電源とヘッドランプ等の各電子装置との間に配されて電流のオン／オフを切り替えることにより各電子装置の制御を行うものである。また、これらのスイッチングユニットは、外部との接続を行うための接続端子を備え、メンテナンス等のため着脱可能なものとして用いられている。
【特許文献１】特開２００２−３２４４７８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年、自動車に要求される快適性・安全性等は高まる一方であり、これらの要求を満たすために自動車に搭載される電子装置の数は増加する傾向にある。そうすると、増加した電子装置を制御するためのリレー等のスイッチングユニットの数も増加してその分、スペースを要してしまうという問題があった。さらに、着脱可能なスイッチングユニットの場合、搭載箇所が外部に露出している等、着脱可能な箇所に設置しなければならない等、その配設箇所が制限されてしまうので、スペース上の問題はより顕著になってしまう。これらの問題から、スイッチングユニットをできるだけ小型化したいという要望があった。
また、自動車に搭載される電子装置の数が増加すると車両全体で消費する電力量も増加し、単純に小型化した場合、発熱密度が上昇して熱がこもり、電子装置に悪影響を及ぼす恐れもあった。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化と放熱性の向上が可能なスイッチングユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、電流のオン／オフを制御可能なスイッチングデバイスと、外部との接続を行うための接続端子とを備えるスイッチングユニットにおいて、絶縁物を介して互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え、前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体に延設されると共に絶縁被覆を介して前記回路体に密着された放熱手段を有するところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記ケーシングには前記放熱手段を外部に露出する開口部を有するところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記ケーシングが一体にモールド成形されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
＜請求項１の発明＞
スイッチングユニットの内部に回路基板とバスバー回路とを備えるので、バスバー回路で形成した場合大型化してしまうような複雑な回路を回路基板で形成すると共に、入出力を行う回路と接続端子とをバスバー回路で一体に形成するので、スイッチングユニットの内部の回路のための構造を小型化できる。
また、スイッチングユニットには絶縁被覆を介して回路体に密着された放熱手段を備えるので、回路体で生じた熱を放熱手段を介して外部に放出させることができる。
これにより、本発明では、スイッチングデバイス全体を小型化しつつ、その放熱性の向上が可能となる。
【０００９】
＜請求項２の発明＞
放熱手段が開口部から外部に露出するので、放熱性を一層向上させることが可能となる。
【００１０】
＜請求項３の発明＞
ケーシングを樹脂で一体にモールド成型することにより、製造工程が短縮できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図３によって説明する。
スイッチングユニット１０は、図１，２に示すように、ケーシング２０で包囲されたユニット本体（本発明の「回路体」に相当する）１５を有し、ユニット本体１５からケーシング２０の外側へ延出する接続端子１２Ａが相手側接続端子（図示なし）と接続することで電気接続箱（図示なし）等に着脱可能に装着されるようになっている。
【００１２】
ユニット本体１５は、回路基板１１とバスバー回路１２とを絶縁物を介して密着させた回路基板１１側の表面にスイッチングデバイス１３を実装してなるものである（図２参照）。
スイッチングデバイス１３は、電流のオン／オフを制御可能なものであって、本実施形態では半導体スイッチング素子を用いており、特に本実施形態では、半導体デバイス中にパワーＭＯＳＦＥＴ部と、過熱保護機能或いはＰＷＭ信号発振部等を有する制御部とをワンチップ上に配設したものを用いている。
【００１３】
回路基板１１は、図１に示すように、略方形状の絶縁基板上にスクリーン印刷等で導電路が形成された印刷回路を備え、その所定箇所には貫通孔１１Ａが穿設されている。スイッチングデバイス１３或いは他の抵抗その他の回路基板１１の表面に実装された電子素子は、この貫通孔１１Ａを介して次述のバスバー回路１２に直接端子を接続させるようになっている（図２参照）。また、本実施形態では回路基板１１の片側（図１の右側）にスイッチングデバイス１３を実装すると共に、その反対側（図１の左側）に（詳細には図示しないが）制御系の回路を配設している。
【００１４】
バスバー回路１２は、金属平板を打抜いて形成された複数本のバスバーによって所定回路形状に形成されてなるものである（図１の破線参照）。バスバー回路１２は全体形状が回路基板１１と同様の略方形状をなしており、回路基板１１のほぼ全体に亘る領域をバスバー回路１２で支持することでユニット本体１５の強度を確保できるようになっている。
さらに、バスバー回路１２を構成するバスバーには、ユニット本体１５から延出する接続端子１２Ａが一体に形成されており、この接続端子１２Ａによって、図示しない電気接続箱等の相手側接続端子と嵌合可能となっている。尚、本実施形態では、図１に示すように、５本の接続端子１２Ａを備えているが、これらのうち図１における左側の３本が制御系端子として用いられ右側の２端子が電力系端子として用いられている。また、制御系端子（図１の左側３本の端子）の先端部はプレス加工によって電力系端子（図１の右側２本の端子）よりも薄く形成されている。
【００１５】
ケーシング２０は、全体略直方体形状をなし、本体２１のうち上記の接続端子１２Ａを導出する側（図２の左側）の面の下側部分を別体の蓋体２２で閉塞可能となっている。
蓋体２２は接続端子１２Ａを導出する箇所に溝部２２Ａが形成されており、この溝部２２Ａに接続端子１２Ａを嵌め込むことでケーシング２０から接続端子１２Ａを隙間なく導出できるようになっている（図３参照）。
また、ケーシング２０にはユニット本体１５に取付けられた放熱板２５に対応する箇所（図２の下側）の面が開口部２０Ａをなしており、この開口部２０Ａから放熱板２５を外部に露出させることで放熱性を高めるようになっている。
【００１６】
さて、本実施形態ではユニット本体１５の下側に図２に示すように放熱板（本発明の「放熱手段」に相当する）２５を備える。放熱板２５はアルミ製の金属板でユニット本体１５のバスバーの下面に接着剤（例えばシリコーン系接着剤若しくはエポキシ系接着剤）又は接着シート（例えば絶縁シートの両面に接着剤を塗布して接着性をもたせたもの）からなる絶縁被覆３０により接着し、かつ絶縁されている。
特に、本実施形態では、ユニット本体１５と放熱板２５との間のみでなく、接続端子１２Ａの延出方向に面する放熱板２５の先端面にも絶縁被覆３０が配設されている（図２参照）。この絶縁被覆３０は上記の接着剤又は接着シートをそのまま延設してもよく、他の絶縁シート等を貼り付けて形成したものであってもよい。これにより、接続端子１２Ａの基端部分と放熱板２５との間で短絡が生ずることを防ぐことができるようになっている。
そして、放熱板２５はユニット本体１５で生じた熱をバスバー回路１２を介して伝熱させて、外部へ放出するようになっている。これらの接着剤はアルミナフィラー等熱伝導性の高い材料を含有したものを用いることでより伝熱性を向上させることが可能となる。
【００１７】
上記のように構成されたスイッチングユニット１０は図示しない電気接続箱に対して着脱可能に組みつけられて、制御系端子から所定の電気信号を受け取てスイッチングデバイス１３を動作させることにより、電力系端子の入力側から入力された電流を適宜調整して電力系端子の出力側から出力し電子装置（図示なし）を動作させる。
ここで接続端子１２Ａに電流が流れた場合でも、放熱板２５は絶縁被覆３０で覆われているので、接続端子１２Ａの基端部との間に短絡等が生ずることなく、確実に電流の制御をすることができる。
尚、電気接続箱（図示なし）のメンテナンス時等において、スイッチングユニット１０は抜脱可能であり、必要に応じて交換されて使用できるようになっている。
【００１８】
このように、本実施形態のスイッチングユニット１０によれば、スイッチングユニット１０の内部に回路基板１１とバスバー回路１２とを備えている。これにより、バスバー回路１２で形成した場合大型化してしまうような制御系回路等の複雑な回路を回路基板１１で形成すると共に、入出力を行う回路と接続端子１２Ａとをバスバー回路１１で一体に形成するので、スイッチングユニット１０の内部の回路のための構造を小型化できる。
また、スイッチングユニット１０には放熱板が絶縁被覆３０で覆われているので、接続端子１２Ａの基端部と放熱板２５との間の絶縁を確実に図ることができ、ユニット本体１５と放熱板２５とを近付けて小型化を図る構成としても、ユニット本体１５と放熱板２５との間の短絡を確実に防いで、放熱板２５を用いた放熱を行うことができる。
これにより、スイッチングユニット１０全体を小型化しつつ、その放熱性の向上が可能となる。特に、バスバーのような平板状の金属導電路のみで回路形成するものよりも、格段に高密度化を図ることができる。
【００１９】
また、本実施形態では、スイッチングユニット１０は、バスバー回路１２がスイッチングデバイス１３や回路基板１１上で生ずる熱を効率よく放熱板２５に伝えることができるので、放熱性に優れ、さらに、放熱板２５がケーシング２０の開口部から外部に露出されているので、放熱性が一層向上できる。
【００２０】
また、ユニット本体１５に関し、例えば製造工程における放熱板２５の取り付け前の工程において、回路基板１１のみでは強度が不十分となるが、本実施形態のユニット本体１５では、回路基板１２のほぼ全面に亘り、バスバー回路１２が貼り付けられているので、ユニット本体１５のみでも十分な強度を確保できる。
【００２１】
また、本実施形態ではスイッチングデバイス１３に半導体スイッチング素子を用いたのでいわゆるメカリレーにおいて、接点のオン／オフ時に発生する動作音が生じないので、静音化が図れる。
【００２２】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図４によって説明する。
本実施形態のスイッチングユニット１０Ａは、ケーシング２０がモールド成形によって一体に形成された点が上記実施形態１と相違するものであるが、他の同様の構成については同様の符号を付し、重複した説明は省略する。
本実施形態では、上記実施形態１におけるケーシング２０の本体２１と蓋体２２とをモールド成型で一体成型すると共に、ケーシング２０を構成する樹脂にアルミナ等のフィラーを添加した樹脂を用いることで、ケーシング２０全体の放熱性を高めることができる。
【００２３】
このように、本実施形態のスイッチングユニット１０Ａは、ケーシング２０を樹脂でモールド成形によって一体成型することにより、製造工程が短縮できるので、製造効率の向上が可能となる。
【００２４】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図５ないし図１０によって説明する。
本実施形態のスイッチングユニット１０Ｂは、放熱板２５をケーシング２０に内包させる構成である点が上記実施形態１と相違するものであるが、他の同様の構成については同様の符号を付し、重複した説明は省略する。
本実施形態に係るケーシング２０は本体２１が蓋体２２Ｆを取り付ける箇所以外全て壁面を有するものであると共に、本体２１の接続端子１２Ａを導出する側（図５の左側）の面全体を蓋体２２Ｆで閉塞するようになっている。
蓋体２２Ｆは接続端子１２Ａをケーシング２０外部へ導出可能なように、各接続端子１２Ａの配設箇所に挿通孔２４が穿設されている（図８，１０参照）。この挿通孔２４は接続端子１２Ａを隙間なく挿通可能となるように接続端子１２Ａの外形とほぼ同様の形状に穿設されている（図７参照）。そしてケーシング２０は、蓋体２２Ｆを組付けることによりユニット本体１５の全周を包囲可能となるものである。これにより、防塵性・防水性の向上が可能となる。
また、ケーシング２０の本体２１の内壁には図８，９に示すように放熱板２５に対応させて溝２３が形成されている。ユニット本体１５をケーシング２０に組付ける場合には、放熱板２５をこの溝２３に嵌め入れてスライドさせながら挿入することで、ユニット本体１５の位置決めが容易になり、組付け作業が円滑になされる。
このように、本実施形態のスイッチングユニット１０Ｂによれば、防塵性・防水性が向上すると共に、組付け性が向上する。
【００２５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では絶縁被覆３０が放熱板２５とユニット本体１５との間と放熱板２５の接続端子１２Ａの延出方向に面する放熱板２５の先端面とを覆うものであったが、これに限らず、例えば、放熱板２５の外周面を全て覆うようなものであってもよい。
（２）上記実施形態ではスイッチングユニット１０，１０Ａ，１０Ｂはスイッチングデバイス１３に半導体スイッチング素子を実装するものであったが、これに限らず、例えばＩＣ等を実装するものであってもよい。
（３）上記実施形態において、制御系回路にＩＣ、マイコン等を実装するものであってもよい。
（４）上記実施形態２において、ケーシング２０のモールド成形が放熱手段（放熱板）の１面をスイッチングユニットの壁面とした構造であったが、これに限らず、例えば放熱板の全面をモールド樹脂にて内包する構造であってもよく、また放熱板の多面を壁面とした構造であってもよい。
（５）上記実施形態３において、ケーシング２０の内壁のうち、放熱板２５が当接する内壁を他よりも薄肉とするものであってもよい。これにより、放熱性が向上できる。
（６）上記実施形態において、さらに放熱面積を増加するため放熱板に放熱フィン等の放熱手段を追加する構造のものであってもよい。
（７）上記実施形態ではスイッチングデバイス１３に半導体スイッチング素子を用いるものであったが、これに限らず、ベアチップ等を実装するものであってもよい。
（８）上記実施形態ではケーシング２０が樹脂製のものであったが、例えば金属製のものであってもよい。この場合、例えば、金属製ケーシングの表面に絶縁被膜を形成する等してケーシングとユニット本体との間の絶縁を図る構成とするのが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施形態１のスイッチングユニットの平断面図
【図２】Ｘ−Ｘ’におけるスイッチングユニットの縦断面図
【図３】スイッチングユニットの端子金具導出方向から見た平面図
【図４】実施形態２のスイッチングユニットの縦断面図
【図５】実施形態３のスイッチングユニットの平断面図
【図６】Ｙ−Ｙ’におけるスイッチングユニットの縦断面図
【図７】スイッチングユニットの接続端子導出方向から見た平面図
【図８】スイッチングユニットの分解断面図
【図９】ケーシングの本体の開口部側から見た平面図
【図１０】蓋体の本体と対向する側スイッチングユニットの分解断面図
【符号の説明】
【００２７】
１０…スイッチングユニット
１１…回路基板
１２…バスバー回路
１２Ａ…接続端子
１３…スイッチングデバイス
１５…ユニット本体（回路体）
２０…ケーシング
２０Ａ…開口部
２５…放熱板（放熱手段）
３０…絶縁被覆
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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