(57)【要約】【課題】  ＩＣデバイスを移送するＩＣ搬送装置に用いられ、ＩＣデバイスを吸着保持するコンタクタにおいて、ＩＣデバイスの搬送効率の向上を図り、かつ、ＩＣ搬送装置の製造コスト及びランニングコストの削減を図ることができるようにする。【解決手段】  第１のエアライン３１を有する本体部３３と、一端が前記第１のエアライン３１に連通可能とされ、他端が外方に開放される第２のエアライン４１を有すると共に、これら第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に連通又は遮断する位置の間で前記本体部３３に対して移動自在なシリンダ４３と、前記第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に遮断する位置に向けて前記シリンダ４３を付勢する付勢手段４７と、前記第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に連通する位置に前記シリンダ４３を保持する保持手段とを備えることを特徴とするコンタクタ７を提供する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣデバイスを移送するＩＣ搬送装置に用いられ、ＩＣデバイスを吸着して保持するコンタクタであって、
第１のエアラインを有する本体部と、
一端が前記第１のエアラインに連通可能とされ、他端が外方に開放される第２のエアラインを有すると共に、これら第１及び第２のエアラインを相互に連通又は遮断する位置の間で前記本体部に対して移動自在なシリンダと、
前記第１及び第２のエアラインを相互に遮断する位置に向けて前記シリンダを付勢する付勢手段と、
前記第１及び第２のエアラインを相互に連通する位置に前記シリンダを保持する保持手段とを備えることを特徴とするコンタクタ。
【請求項２】
前記本体部に、前記シリンダが複数設けられ、
前記第１のエアラインが各シリンダの前記第２のエアラインと連通可能に構成されることを特徴とする請求項１に記載のコンタクタ。
【請求項３】
前記第１及び第２のエアラインが、前記シリンダの移動方向と交差する方向に連通可能とされ、
前記第１のエアラインに連通する前記第２のエアラインの開口部が、前記第１のエアラインに向けて漸次拡大するテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコンタクタ。
【請求項４】
前記第１及び第２のエアラインが、前記シリンダの移動方向と交差する方向に連通可能とされ、
前記第２のエアラインに連通する前記第１のエアラインの開口部が、前記第２のエアラインに向けて漸次拡大するテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコンタクタ。
【請求項５】
前記第１及び第２のエアラインが、前記シリンダの移動方向と交差する方向に連通可能とされ、
前記第２のエアラインに連通する前記第１のエアラインの開口端部が、前記シリンダを囲繞するように形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコンタクタ。
【請求項６】
前記本体部に、前記シリンダが複数設けられ、
前記第１及び第２のエアラインが、前記シリンダの移動方向と交差する方向に連通可能とされ、
前記第２のエアラインに連通する前記第１のエアラインの開口端部が、複数の前記シリンダを囲繞するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンタクタ。
【請求項７】
前記本体部に、前記シリンダの移動方向に延びて前記シリンダを挿入する挿入孔が形成され、
前記保持手段が、前記シリンダに対して前記付勢手段による前記シリンダの付勢方向とは逆の方向に位置する前記挿入孔の端部に形成された空間領域を備え、
該空間領域が、前記第２のエアラインに連通していることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコンタクタ。
【請求項８】
前記本体部に、前記シリンダの移動方向に延びて前記シリンダを挿入する挿入孔と、前記シリンダに対して、前記付勢手段による前記シリンダの付勢方向とは逆の方向に位置する前記挿入孔の端部に形成された空間領域とが形成され、
前記空間領域に、該空間領域を前記シリンダに隣接する一の領域と、前記シリンダに隣接しない他の領域とに区画する弾性変形可能な薄膜状の弾性体が設けられ、
前記他の領域を加圧した状態においては、前記弾性体が前記一の領域側に膨らむように弾性変形し、前記付勢手段として前記シリンダを付勢し、
前記他の領域を減圧した状態においては、前記弾性体が前記他の領域側に膨らむように弾性変形し、前記保持手段として前記シリンダを前記空間領域側に引きつけた状態に保持することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコンタクタ。
【請求項９】
前記本体部が、前記第１及び第２のエアラインを相互に遮断する位置に前記シリンダを配した状態において、前記第２のエアラインに連通する第３のエアラインを備えることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のコンタクタ。
【請求項１０】
前記シリンダが前記第１及び第２のエアラインを相互に連通する位置に配されたことを検知するセンサを備えることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のコンタクタ。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のコンタクタと、該コンタクタを移動させる移動機構と、少なくとも前記第１及び第２のエアラインが相互に連通された状態において、前記第１のエアラインを減圧する真空ポンプとを備えることを特徴とするＩＣ搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣデバイスを搬送するＩＣ搬送装置、及び、ＩＣデバイスを吸着保持するコンタクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣ搬送装置としては、エアーを利用してＩＣデバイスをコンタクタに吸着させた状態で、ＩＣデバイスを収納するトレイや各種ＩＣ製造装置間でコンタクタを搬送するものがある（例えば、特許文献１参照。）。この種のＩＣ搬送装置は、例えば、図９に示すように、先端にＩＣデバイス１０１を吸着させる吸着部１０３を有する複数のコンタクタ１０５と、コンタクタ１０５と同数のバルブ１０７及び配管１０９を介して各コンタクタ１０５のエアライン１１１に接続される真空ポンプ１１３とを備えている。バルブ１０７及び配管１０９は、各コンタクタ１０５に対して１つずつ設けられている。
各バルブ１０７は、ＩＣデバイス１０１が吸着部１０３の先端に配されているか否か応じて適宜開閉するように構成されている。すなわち、ＩＣデバイス１０１が吸着部１０３の先端に配置されていることをセンサ（不図示）で検知した際に、この検知結果に基づいてＩＣ搬送装置に設けられた制御部１１５によってバルブ１０７を開くように構成されている。各バルブ１０７とコンタクタ１０５のエアライン１１１との間に配された配管１０９は、その内部の気密性を保持するために、金属等の硬い材質から形成されており、コンタクタ１０５に一体的に固定されている。
【０００３】
ＩＣデバイス１０１を吸着部１０３の先端に吸着させる際には、制御部１１５によりバルブ１０７を開き、真空ポンプ１１３によりコンタクタ１０５のエアライン１１１内を減圧することにより、ＩＣデバイス１０１が吸着部１０３に吸着することになる。なお、ＩＣデバイス１０１が吸着しない吸着部１０３のエアライン１１１は、真空ポンプ１１３と遮断されるように、制御部１１５によってバルブ１０７が閉じられている。
そして、コンタクタ１０５によりトレイ１１７間でＩＣデバイスを搬送する際には、複数のコンタクタ１０５と共にこれに一体的に固定されたバルブ１０７及び配管１０９をモータ等の駆動源を備える搬送機構（不図示）により移動させる。
【特許文献１】特開平５−１５２４１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のコンタクタ１０５及びＩＣ搬送装置では、各コンタクタ１０５に取り付けられたバルブ１０７の開閉をそれぞれ別個に制御する必要があるため、コンタクタ１０５及びＩＣ搬送装置の製造コストが増加するという問題がある。
また、複数のバルブ１０７及び配管１０９をコンタクタ１０５と共に搬送機構により移動させるため、ＩＣ搬送装置におけるコンタクタ１０５を高速で移動させることができず、さらに、ＩＣ搬送装置におけるコンタクタ１０５の位置決め精度が低下する虞がある。以上のことから、ＩＣ搬送装置によるＩＣデバイス１０１の搬送効率が低下するという問題がある。
また、上述のように、重量の重いコンタクタ１０５を移動させるためには搬送機構として駆動力の大きいモータをＩＣ搬送装置に搭載する必要があり、ＩＣ搬送装置の製造コストやランニングコストが増加する虞がある。
【０００５】
なお、コンタクタ１０５の軽量化を図るためにバルブ１０７を設けない場合、吸着部１０３は、ＩＣデバイスを吸着する吸着部１０３内のエアーだけではなく、ＩＣデバイス１０１を吸着しない吸着部１０３内のエアーも吸い上げるため、ＩＣデバイス１０１を吸着するエアライン１１１を減圧するための吸引力が低下するという問題がある。
また、この吸引力の低下を補うために出力の大きい真空ポンプ１１３が必要となるため、ＩＣ搬送装置の製造コストやランニングコストが高くなる虞がある。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、ＩＣデバイスの搬送効率の向上を図り、かつ、ＩＣ搬送装置の製造コスト及びランニングコストの削減を図ることができるコンタクタ及びＩＣ搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、ＩＣデバイスを移送するＩＣ搬送装置に用いられ、ＩＣデバイスを吸着して保持するコンタクタであって、第１のエアラインを有する本体部と、一端が前記第１のエアラインに連通可能とされ、他端が外方に開放される第２のエアラインを有すると共に、これら第１及び第２のエアラインを相互に連通又は遮断する位置の間で前記本体部に対して移動自在なシリンダと、前記第１及び第２のエアラインを相互に遮断する位置に向けて前記シリンダを付勢する付勢手段と、前記第１及び第２のエアラインを相互に連通する位置に前記シリンダを保持する保持手段とを備えることを特徴とするコンタクタを提案している。
【０００８】
本発明に係るコンタクタにＩＣデバイスを吸着保持する際には、第２のエアラインの他端を塞ぐようにＩＣデバイスをシリンダに押し付け、この押し付ける力によって付勢手段の付勢力に抗ってシリンダを移動させて、第１及び第２のエアラインを相互に連通させる。次いで、この状態において、第１のエアラインに接続した真空ポンプにより第１及び第２のエアラインを減圧することにより、ＩＣデバイスがシリンダに吸着することになる。この状態においては、保持手段により、第１及び第２のエアラインが相互に連通する位置にシリンダが保持されるため、ＩＣデバイスの吸着状態を維持することができる。
【０００９】
また、このＩＣデバイスの吸着状態を解除する際には、保持手段によるシリンダの保持状態を解除することにより、シリンダが、付勢手段の付勢力によって第１及び第２のエアラインを相互に遮断した位置まで移動する。これにより、真空ポンプによる第２のエアラインの減圧状態が解除されて圧力が大気圧まで回復するため、ＩＣデバイスをシリンダから離脱させることができる。なお、ＩＣデバイスのシリンダからの離脱は、真空ポンプによる第１及び第２のエアラインの減圧を停止し、第１及び第２のエアラインを加圧することによりなされるとしてもよい。
【００１０】
前述したように、シリンダにＩＣデバイスを押さえつけたとき、すなわち、シリンダを移動させて第１及び第２のエアラインが相互に連通されたときのみに、真空ポンプによって第２のエアラインが減圧される。すなわち、このシリンダの移動に基づいて真空ポンプによる第２のエアラインの減圧が制御されるため、第２のエアラインの減圧を制御する別途バルブが不要となり、コンタクタの小型軽量化を図ることができる。
【００１１】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のコンタクタにおいて、複数の前記シリンダが前記本体部に設けられ、前記第１のエアラインが各シリンダの前記第２のエアラインと連通可能に構成されることを特徴とするコンタクタを提案している。
この発明に係るコンタクタによれば、複数の第２のエアラインが、本体部に設けられた１つの第１のエアラインに連通可能となるため、真空ポンプとコンタクタの間にシリンダと同数のバルブや配管を設ける必要が無くなる。すなわち、シリンダ毎に第２のエアラインの減圧制御用のバルブや配管を、真空ポンプと各シリンダとの間に設ける必要が無くなり、コンタクタの小型軽量化をさらに図ることができる。
また、ＩＣデバイスにより押し付けられたシリンダの第２のエアラインのみが減圧されるため、第２のエアラインを減圧する真空ポンプの吸引力の低下を防止できる、すなわち、この真空ポンプの吸引力を有効に活用することができる。
【００１２】
請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載のコンタクタにおいて、前記第１及び第２のエアラインが、前記シリンダの移動方向と交差する方向に連通可能とされ、前記第１のエアラインに連通する前記第２のエアラインの開口部が、前記第１のエアラインに向けて漸次拡大するテーパ状に形成されていることを特徴とするコンタクタを提案している。
また、請求項４に係る発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコンタクタにおいて、前記第１及び第２のエアラインが、前記シリンダの移動方向と交差する方向に連通可能とされ、前記第２のエアラインに連通する前記第１のエアラインの開口部が、前記第２のエアラインに向けて漸次拡大するテーパ状に形成されていることを特徴とするコンタクタを提案している。
【００１３】
これらの発明に係るコンタクタによれば、第１及び第２のエアラインの開口部の少なくとも一方をテーパ状に形成して広げておくことにより、ＩＣデバイスをシリンダに押し付けた際のシリンダの移動量にばらつきがあっても、容易に第１及び第２のエアラインの開口部の少なくとも一部を相互に対向する位置に配することができる。すなわち、確実に第１及び第２のエアラインを相互に連通させることができる。
【００１４】
請求項５に係る発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコンタクタにおいて、前記第１及び第２のエアラインが、前記シリンダの移動方向と交差する方向に連通可能とされ、前記第２のエアラインに連通する前記第１のエアラインの開口端部が、前記シリンダを囲繞するように形成されていることを特徴とするコンタクタを提案している。
また、請求項６に係る発明は、請求項１に記載のコンタクタにおいて、前記本体部に、前記シリンダが複数設けられ、前記第１及び第２のエアラインが、前記シリンダの移動方向と交差する方向に連通可能とされ、前記第２のエアラインに連通する前記第１のエアラインの開口端部が、複数の前記シリンダを囲繞するように形成されていることを特徴とするコンタクタを提案している。
【００１５】
これらの発明に係るコンタクタによれば、シリンダが第１のエアラインの開口端部に囲繞されているため、シリンダの移動方向に交差するシリンダの周方向に関して、第１のエアラインに対する第２のエアラインの開口部の位置決めを行うことなく、第２のエアラインの開口部を第１のエアラインの開口端部に確実に連通させることができる。また、第１のエアラインに対して第２のエアラインの開口部の位置決めを行う必要がないため、本体部に対するシリンダの周方向の位置決めを行うことなく、シリンダを本体部に取り付けることができる。
さらに、１つの開放空間が複数のシリンダを囲繞するように形成されている場合には、第１のエアラインを各第２のエアラインに向けて分岐させる必要がないため、第１のエアラインを形成する本体部の形状を簡素化することができる。
【００１６】
請求項７に係る発明は、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコンタクタにおいて、前記本体部に、前記シリンダの移動方向に延びて前記シリンダを挿入する挿入孔が形成され、前記保持手段が、前記シリンダに対して前記付勢手段による前記シリンダの付勢方向とは逆の方向に位置する前記挿入孔の端部に形成された空間領域を備え、該空間領域が、前記第２のエアラインに連通していることを特徴とするコンタクタを提案している。
【００１７】
この発明に係るコンタクタによれば、ＩＣデバイスをシリンダに接触させた状態で、真空ポンプにより第１及び第２のエアラインを減圧することにより空間領域も減圧することができるため、挿入孔に配されたシリンダが、付勢手段の付勢力に抗って空間領域に引きつけられる。したがって、第１及び第２のエアラインが相互に連通する位置にシリンダを確実に保持することができる。なお、このシリンダの保持状態を解除する際には、第１及び第２のエアラインの減圧状態を解除すればよい。
また、空間領域の減圧は、第１及び第２のエアラインを減圧する真空ポンプにより行うことができる、すなわち、空間領域を減圧するための別途真空ポンプや配管、バルブ等が不要となるため、コンタクタを組み込むＩＣ搬送装置を安価に製造することができる。
【００１８】
請求項８に係る発明は、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコンタクタにおいて、前記本体部に、前記シリンダの移動方向に延びて前記シリンダを挿入する挿入孔と、前記シリンダに対して、前記付勢手段による前記シリンダの付勢方向とは逆の方向に位置する前記挿入孔の端部に形成された空間領域とが形成され、前記空間領域に、該空間領域を前記シリンダに隣接する一の領域と、前記シリンダに隣接しない他の領域とに区画する弾性変形可能な薄膜状の弾性体が設けられ、前記他の領域を加圧した状態においては、前記弾性体が前記一の領域側に膨らむように弾性変形し、前記付勢手段として前記シリンダを付勢し、前記他の領域を減圧した状態においては、前記弾性体が前記他の領域側に膨らむように弾性変形し、前記保持手段として前記シリンダを前記空間領域側に引きつけた状態に保持することを特徴とするコンタクタを提案している。
【００１９】
この発明に係るコンタクタによれば、弾性体により区画された空間領域の他の領域を加圧した状態においては、弾性体がシリンダ側に向けて膨らみ、弾性体が第１及び第２のエアラインを相互に遮断する位置に向けてシリンダを付勢する。
そして、他の領域の加圧状態において、第２のエアラインの他端を塞ぐようにＩＣデバイスをシリンダに押し付けた際には、シリンダが膨らんだ弾性体を押さえつけて他の領域内のエアーを圧縮するため、シリンダにＩＣデバイスを押さえつける衝撃を、このエアーの圧縮により緩和することができる。したがって、ＩＣデバイスをシリンダに吸着させる際に、ＩＣデバイスを押さえつける衝撃を緩和して、ＩＣデバイスをこの衝撃から保護することができる。
さらに、ＩＣデバイスがシリンダに吸着した状態において他の領域を減圧した際には、シリンダが空間領域側に引きつけられるため、第１及び第２のエアラインを相互に連通する位置にシリンダを確実に保持することができる。なお、このシリンダの保持状態を解除する際には、他の領域の減圧状態を解除すればよい。
【００２０】
請求項９に係る発明は、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のコンタクタにおいて、前記本体部が、前記第１及び第２のエアラインを相互に遮断する位置に前記シリンダを配した状態において、前記第２のエアラインに連通する第３のエアラインを備えることを特徴とするコンタクタを提案している。
この発明に係るコンタクタによれば、ＩＣデバイスをシリンダに吸着していない状態、すなわち、第１及び第２のエアラインが相互に遮断された状態においては、この第３のエアラインから第２のエアラインの他端を介して外方にクリーンエアーを放出することができる。このため、第２のエアラインの他端に対向して配されるＩＣデバイスや、ＩＣデバイスを収納するトレイ等にクリーンエアーを吹き付けて、ＩＣデバイスに塵埃が付着することを防止できる。
【００２１】
請求項１０に係る発明は、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のコンタクタにおいて、前記シリンダが前記第１及び第２のエアラインを相互に連通する位置に配されたことを検知するセンサを備えることを特徴とするコンタクタを提案している。
この発明に係るコンタクタによれば、センサの検出結果に基づいて、真空ポンプによる第１及び第２のエアラインの減圧を自動的に開始することができるため、ＩＣデバイスのシリンダへの吸着や保持手段によるシリンダの保持を容易に行うことができる。
【００２２】
請求項１１に係る発明は、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のコンタクタと、該コンタクタを移動させる移動機構と、少なくとも前記第１及び第２のエアラインが相互に連通された状態において、前記第１のエアラインを減圧する真空ポンプとを備えることを特徴とするＩＣ搬送装置を提案している。
【００２３】
この発明に係るＩＣ搬送装置により、ＩＣデバイスを収納するトレイ間やＩＣデバイスを取り扱う各種ＩＣ製造装置間でＩＣデバイスを搬送する際には、はじめに、ＩＣデバイスを配したトレイやＩＣ製造装置まで移動機構によりコンタクタを移動させる。
次いで、ＩＣデバイスをコンタクタのシリンダに吸着して保持させる。すなわち、第２のエアラインの他端を塞ぐようにシリンダをＩＣデバイスに押し付けると共にシリンダを移動させて、第１及び第２のエアラインを相互に連通させる。そして、この状態において、真空ポンプにより第１のエアラインを減圧することにより、ＩＣデバイスがシリンダに吸着することになる。この吸着状態は保持手段により維持される。
【００２４】
その後、移動機構によりコンタクタをＩＣデバイスの搬送先となるトレイやＩＣ製造装置まで移動させ、保持手段によるシリンダの保持状態を解除する。これにより、シリンダが、付勢手段の付勢力によって第１及び第２のエアラインを相互に遮断した位置まで移動するため、ＩＣデバイスがシリンダから離脱してトレイやＩＣ製造装置に配される。以上により、ＩＣデバイスの搬送が終了する。
前述したように、シリンダにＩＣデバイスを押さえつけたとき、すなわち、シリンダを移動させて第１及び第２のエアラインが相互に連通されたときのみに、真空ポンプによって第２のエアラインが減圧される。すなわち、このシリンダの移動に基づいて真空ポンプによる第２のエアラインの減圧が制御されるため、第２のエアラインの減圧を制御する別途バルブが不要となり、コンタクタの小型軽量化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように、請求項１，請求項２及び請求項１１に係る発明によれば、コンタクタの小型軽量化を図ることができるため、ＩＣ搬送装置においてコンタクタを高速で移動させたり、ＩＣ搬送装置におけるコンタクタの位置決めの高精度化を図ることが可能となり、ＩＣ搬送装置によるＩＣデバイスの搬送効率向上を図ることができる。
さらに、コンタクタの小型軽量化を図ることができるため、ＩＣ搬送装置には、コンタクタを移動させる駆動力が小さいモータを搭載すればよく、また、前述した別途バルブも不要となるため、ＩＣ搬送装置の製造コストやランニングコストの削減を容易に図ることができる。
【００２６】
また、請求項２に係る発明によれば、複数のシリンダの各第２のエアラインを減圧させる真空ポンプの吸引力を有効に活用することができるため、ＩＣ搬送装置の製造コストやランニングコストの削減をさらに図ることができる。
さらに、請求項３から請求項６に係る発明によれば、第１及び第２のエアラインの開口部の少なくとも一方をテーパ状に形成して広げておいたり、第１のエアラインの開口端部にシリンダを囲繞する開放空間を形成しておくことにより、確実に第１及び第２のエアラインを相互に連通させることができる。
【００２７】
また、請求項５及び請求項６に係る発明によれば、本体部に対するシリンダの周方向の位置決めを行うことなく、シリンダを本体部に取り付けることができるため、コンタクタを容易に製造することができる。
さらに、請求項６に係る発明によれば、複数のシリンダを１つの開口端部により囲繞することにより、第１のエアラインを個々のシリンダに向けて分岐させる必要がないため、本体部の形状を簡素化して、コンタクタの製造を容易に行うと共にコンタクタ及びＩＣ搬送装置の製造コスト削減を図ることができる。
【００２８】
また、請求項７に係る発明によれば、挿入孔の端部に形成され、第２のエアラインに連通された空間領域を減圧することにより、第１及び第２のエアラインが相互に連通する位置にシリンダを確実に保持することができる。また、第１及び第２のエアライン及び空間領域を同一の真空ポンプで減圧することができるため、コンタクタを組み込むＩＣ搬送装置を安価に製造することができる。
さらに、請求項８に係る発明によれば、弾性体により区画された空間領域の他の領域を加圧しておくことにより、ＩＣデバイスをシリンダに吸着させる際に、ＩＣデバイスを押さえつける衝撃を緩和してＩＣデバイスをこの衝撃から保護することができる。また、他の領域を減圧することにより、第１及び第２のエアラインが相互に連通する位置にシリンダを確実に保持することができる。
【００２９】
また、請求項９に係る発明によれば、第１及び第２のエアラインを相互に遮断する位置にシリンダを配した状態において、第３のエアラインから第２のエアラインを介してクリーンエアーを外方に放出することにより、ＩＣデバイスに塵埃が付着することを防止できる。また、クリーンエアーをＩＣデバイスやトレイ等に吹き付けるための配管等の別途機構が不要となるため、ＩＣ搬送装置を安価に製造することができる。
さらに、請求項１０に係る発明によれば、シリンダが第１及び第２のエアラインを相互に連通する位置に配されたことを検知するセンサを設けることにより、ＩＣデバイスのシリンダへの吸着や保持手段によるシリンダの保持を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
図１及び図２は、本発明の第１の実施形態を示している。図１に示すように、この実施の形態に係るＩＣ搬送装置１は、複数のＩＣデバイス３を収納する２つのトレイ５ａ，５ｂの間で搬送するものである。このＩＣ搬送装置１は、ＩＣデバイス３を吸着保持するコンタクタ７と、２つのトレイ５ａ，５ｂの間でコンタクタ７を移動させる移動機構（不図示）と、ＩＣデバイス３をコンタクタ７に吸着させるための真空ポンプ１１と、制御部１５とを備えている。
【００３１】
コンタクタ７のエアライン１３及び真空ポンプ１１は、三方弁１７及び配管１９，２１を介して相互に接続されており、また、三方弁１７には、大気開放用の配管２３も接続されている。この三方弁１７は、コンタクタ７のエアライン１３と、真空ポンプ１１及び大気開放用の配管２３のいずれか一方とを相互に連通させるように構成されている。この三方弁１７による２つの連通状態の切り換えは、制御部１５からの指示に基づいて行われるようになっている。
【００３２】
コンタクタ７は、図２に示すように、第１のエアライン３１を有する本体部３３と、本体部３３の下端部３３ａ側に設けられ、ＩＣデバイス３を吸着する２つの吸着部３５，３７とを備えている。すなわち、このコンタクタ７は、２つのＩＣデバイス３を同時に搬送できるように構成されている。
第１のエアライン３１は、本体部３３の上端部３３ｂに開口しており、この開口部分が図１に示した配管２１に接続される。また、この第１のエアライン３１は、本体部３３の内部において２つに分岐して各吸着部３５，３７に向けて延びている。
【００３３】
各吸着部３５，３７は、第２のエアライン４１を有するシリンダ４３と、本体部３３の下端部３３ａから突出して設けられた衝撃吸収材４５と、この衝撃吸収材４５の先端面４５ａからシリンダ４３を突出させるように付勢するコイルスプリング（付勢手段）４７とを備えている。なお、図１に示したコンタクタ７のエアライン１３は、これら第１及び第２のエアライン３１，４１とから構成されている。
衝撃吸収材４５は、その先端面４５ａにＩＣデバイス３が当接したときに破損しないように、クッション性のある材質から形成されている。
【００３４】
各シリンダ４３は、磁性材料から形成され、衝撃吸収材４５を設けた本体部３３の下端部３３ａから窪んで形成される有底の挿入孔４９及び、挿入孔４９に連ねて形成される衝撃吸収材４５の貫通孔４５ｂに対して、真空漏れが実質上問題とならない程度に隙間なく挿入されている。これにより、各シリンダ４３は、本体部３３及び各衝撃吸収材４５に対して、挿入孔４９及び貫通孔４５ｂの長手方向に移動自在となっている。
第２のエアライン４１は、その一端が第１のエアライン３１に連通させる開口部４１ａとなっており、他端が衝撃吸収材４５の先端面側に位置するシリンダ４３の先端部４３ａから外方に開放されている。ＩＣデバイス３はこのシリンダ４３の先端部４３ａに吸着するようになっている。また、この第２のエアライン４１は、挿入孔４９の底面部（端部）４９ａ側にも開口するように構成されている。
【００３５】
第２のエアライン４１の開口部４１ａは、シリンダ４３の移動方向（ＡＢ方向）に交差する方向に開口しており、挿入孔４９に開口する第１のエアライン３１の開口部３１ａに対向して配することができるようになっている。これにより、第１及び第２のエアライン３１，４１をシリンダ４３の移動方向と交差する方向に連通できるようになっている。この第２のエアライン４１の開口部４１ａは、第１のエアライン３１の開口部３１ａ側に向けて漸次拡径するテーパ状に形成されている。
【００３６】
コイルスプリング４７は、上述したシリンダ４３と挿入孔４９の底面部４９ａとの間の空間領域Ｓ１に配されている。この空間領域Ｓ１は、第２のエアライン４１に連通されている。
このコイルスプリング４７によりシリンダ４３を本体部３３の下端部３３ａ側に付勢した状態においては、シリンダ４３の先端部４３ａが衝撃吸収材４５の先端面４５ａから突出している。また、この状態においては、第１及び第２のエアライン３１，４１の開口部３１ａ，４１ａが相互にずれて位置するため、第１及び第２のエアライン３１，４１が相互に遮断されるようになっている。
そして、シリンダ４３をコイルスプリング４７の付勢力に抗う方向に移動させた状態においては、シリンダ４３の先端部４３ａを衝撃吸収材４５，４６の先端面４５ａと略一致した位置に配することができる。また、この状態においては、第１及び第２のエアライン３１，４１の開口部３１ａ，４１ａを互いに対向させて、第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に連通させることができる。
【００３７】
また、このコンタクタ７には、コイルスプリング４７の付勢力に抗して第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に連通する位置にシリンダ４３を保持する保持手段を備えている。
すなわち、シリンダ４３の先端部４３ａに位置する第２のエアライン４１の開口部分をＩＣデバイス３により塞ぐと共に、第１及び第２のエアライン３１，４１が相互に連通する位置にシリンダ４３を配した状態において、図１に示す真空ポンプ１１により第１及び第２のエアライン３１，４１を減圧した際には、コイルスプリング４７を配した空間領域Ｓ１も同時に減圧されるため、シリンダ４３の位置が保持されることになる。すなわち、第２のエアライン４１に連通された空間領域Ｓ１は、前述した保持手段を構成している。
【００３８】
また、このコンタクタ７の本体部３３には、磁気センサ５１及び／又はガス圧力センサ５３が設けられている。磁気センサ５１は、各挿入孔４９の側部に配されており、磁性材料から形成されたシリンダ４３の移動を磁界の変化により検出することができる。
ガス圧力センサ５３は、空間領域Ｓ１の圧力を測定するものであり、各挿入孔４９の底面部４９ａ近傍に配されている。このガス圧力センサ５３では、シリンダ４３の移動を空間領域Ｓ１の圧力の変化により検出することができる。
【００３９】
すなわち、これら磁気センサ５１及び／又はガス圧力センサ５３では、シリンダ４３が第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に連通する位置に配されていることを検知することができる。そして、図１に示す制御部１５は、この磁気センサ５１及びガス圧力センサ５３の検出結果に基づいて、三方弁１７の切換動作を行い、コンタクタ７の第１のエアライン３１と真空ポンプ１１とを相互に連通させるように構成されている。
なお、ガス圧力センサ５１では空間領域Ｓ１の圧力を測定できるため、この測定結果に基づいて真空ポンプ１１の吸引力を制御することにより、第１及び第２のエアライン３１，４１、並びに、空間領域Ｓ１の圧力を調整することもできる。すなわち、ＩＣデバイス３をシリンダ４３に吸着させる圧力や、第１及び第２のエアライン３１，４１が相互に連通する位置にシリンダ４３を保持するための圧力を適切に調整することができる。
【００４０】
また、このＩＣ搬送装置１は、図１に示すように、コンタクタ７が２つのトレイ５ａ，５ｂのいずれか一方に位置することを検知する位置検出センサ５５，５７を備えている。
この位置検出センサ５５，５７は、コンタクタ７がトレイ５上に配されたことを検知した際に、この旨を制御部１５に報知するように構成されており、制御部１５は、この検知結果に基づいて、三方弁１７による２つの連通状態を切り換えるようになっている。
なお、ＩＣ搬送装置は、上述のように磁気センサ５１及び／又はガス圧力センサ５３、さらに位置検出センサ５５，５７等の検出手段を備えていなくてもよく、必須ではなく、予め設定されたシーケンシャルな位置の移動、ＩＣデバイスの吸着、移動、開放（エアラインの切り替え）という動作を繰り返すように構成してもよい。
【００４１】
次に、このＩＣ搬送装置１によりＩＣデバイス３を搬送する方法を説明する。
ＩＣデバイス３を一方のトレイ５ａから他方のトレイ５ｂまで搬送する際には、はじめに、コンタクタ７にＩＣデバイス３を吸着保持する。
すなわち、シリンダ４３の先端部４３ａを一方のトレイ５ａに配されたＩＣデバイス３の上方から、第２のエアライン４１の他端を塞ぐようにＩＣデバイス３をシリンダ４３の先端部４３ａで押さえつける。この際、シリンダ４３は、ＩＣデバイス３を押さえつける力によりコイルスプリング４７の付勢力に抗して、本体部３３に対してＡ方向に移動することになる。そして、このシリンダ４３の移動によって、第１及び第２のエアライン３１，４１の開口部３１ａ，４１ａが相互に対向する位置に配され、第１及び第２のエアライン３１，４１が相互に連通することになる。
【００４２】
また、上述したシリンダ４３の移動が、磁気センサ５１及びガス圧力センサ５３により検知された際には、制御部１５がこの検知結果に基づいて三方弁１７の切換動作を行い、コンタクタ７の第１のエアライン３１と真空ポンプ１１とを相互に連通させる。これにより、真空ポンプ１１による第１及び第２のエアライン３１，４１の減圧が開始され、ＩＣデバイス３がシリンダ４３の先端部４３ａに吸着することになる。
なお、ＩＣデバイス３を吸着しない吸着部３５の第２のエアライン４１は、第１のエアライン３１に対して遮断されているため、真空ポンプ１１による吸引は行われず、減圧されることがない。
【００４３】
また、真空ポンプ１１により第１及び第２のエアライン３１，４１内を減圧した際には、第２のエアライン４１に連通された空間領域Ｓ１も減圧されるため、シリンダ４３が、コイルスプリング４７の付勢力に抗って空間領域Ｓ１に引きつけられ、第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に連通させた位置に保持される。したがって、ＩＣデバイス３のシリンダ４３の先端部４３ａへの吸着状態を維持することができる。
【００４４】
その後、ＩＣデバイス３を吸着したコンタクタ７を移動機構により一方のトレイ５ａから他方のトレイ５ｂまで移動させる。そして、他方のトレイ５ｂ上に配された位置検出センサ５７により、コンタクタ７が他方のトレイ５ｂに到達したことを検知した際には、制御部１５がこの検知結果に基づいて三方弁１７の切換動作を行い、第１のエアライン３１を大気に開放させる。
これにより、第１及び第２のエアライン３１，４１、並びに、空間領域Ｓ１の圧力が大気圧まで回復するため、ＩＣデバイス３の吸着状態が解除されて、ＩＣデバイス３がシリンダ４３の先端部４３ａから離れて他方のトレイ５ｂに配されることになる。すなわち、これら制御部１５及び三方弁１７によりＩＣデバイス３の吸着状態を解除する解除手段が構成されることになる。
【００４５】
また、第１及び第２のエアライン３１，４１、並びに、空間領域Ｓ１の圧力が大気圧まで回復することにより、シリンダ４３が、コイルスプリング４７の付勢力によって本体部３３に対してＢ方向に移動し、第１及び第２のエアライン３１，４１が相互に遮断されることになる。
以上により、ＩＣデバイス３の搬送が終了する。
【００４６】
上記のコンタクタ７及びＩＣ搬送装置１によれば、シリンダ４３をＩＣデバイス３に押さえつけたとき、すなわち、シリンダ４３を移動させて第１及び第２のエアライン３１，４１が相互に連通されたときのみに、真空ポンプ１１によって第２のエアライン４１が減圧される。すなわち、このシリンダ４３の移動に基づいて真空ポンプ１１による第２のエアライン４１の減圧が制御されるため、第２のエアライン４１の減圧を制御する別途バルブが不要となり、コンタクタ７の小型軽量化を図ることができる。
【００４７】
また、複数の吸着部３５，３７の各第２のエアライン４１が、本体部３３に設けられた１つの第１のエアライン３１に連通可能であるため、真空ポンプ１１とコンタクタ７の間にシリンダ４３と同数のバルブや配管を設ける必要が無くなる。すなわち、シリンダ４３毎に第２のエアライン４１の減圧制御用のバルブや配管を、真空ポンプ１１と各シリンダ４３との間に設ける必要も無くなるため、コンタクタ７の小型軽量化をさらに図ることができる。
【００４８】
以上のことから、ＩＣ搬送装置１においてコンタクタ７を高速で移動させたり、ＩＣ搬送装置１におけるコンタクタ７の位置決めの高精度化を図ることが可能となり、ＩＣ搬送装置１によるＩＣデバイス３の搬送効率向上を図ることができる。また、ＩＣ搬送装置１には、コンタクタ７を移動させる移動機構として、駆動力の小さいモータを搭載すればよく、また、前述した別途バルブも不要となるため、ＩＣ搬送装置１の製造コストやランニングコストの削減を容易に図ることができる。
【００４９】
さらに、ＩＣデバイス３により押し付けられたシリンダ４３の第２のエアライン４１のみが減圧されるため、第２のエアライン４１を減圧する真空ポンプ１１の吸引力の低下を防止できる、すなわち、この真空ポンプ１１の吸引力を有効に活用して、ＩＣ搬送装置１の製造コストやランニングコストの削減をさらに図ることができる。
また、第２のエアライン４１の開口部４１ａはテーパ状に形成されているため、シリンダ４３をＩＣデバイス３に押し付けた際のシリンダ４３の移動量にばらつきがあっても、第２のエアライン４１の開口部４１ａの少なくとも一部を、第１のエアライン３１の開口部３１ａに対向する位置に配することができる。すなわち、確実に第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に連通させることができる。
【００５０】
さらに、第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に連通させた位置にシリンダ４３を保持するために行われる空間領域Ｓ１の減圧は、第１及び第２のエアライン３１，４１を減圧する真空ポンプ１１により行うことができる。すなわち、空間領域Ｓ１を減圧するための別途真空ポンプや配管、バルブ等が不要となるため、コンタクタ７を組み込むＩＣ搬送装置１を安価に製造することができる。
また、制御部１５は、磁気センサ５１及びガス圧力センサ５３の検出結果に基づいて、コンタクタ７の第１のエアライン３１と真空ポンプ１１とを相互に連通させるため、第１及び第２のエアライン３１，４１及び空間領域Ｓ１が真空ポンプ１１により自動的に減圧されることになり、結果として、ＩＣデバイス４３のシリンダ４３への吸着や、保持手段によるシリンダ４３の保持を容易に行うことができる。
【００５１】
さらに、制御部１５及び三方弁１７から構成される解除手段により、第１及び第２のエアライン３１，４１を自動的に遮断できると共に、ＩＣデバイス３を吸着する前の位置にシリンダ４３を復帰させることができるため、ＩＣデバイス３を迅速に搬送することができる。
また、空間領域Ｓ１の圧力を測定するガス圧力センサ５１を設けることにより、この測定結果に基づいて第１及び第２のエアライン３１，４１、並びに、空間領域Ｓ１の圧力を調整することができるため、ＩＣデバイス４３のシリンダ４３からの脱落を防止できると共に、シリンダ４３が第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に連通させる位置からずれることを防止できる。
【００５２】
なお、上述した第１の実施形態においては、第２のエアライン４１の開口部４１ａを第１のエアライン３１の開口部３１ａ側に向けて漸次拡径するテーパ状に形成するとしたが、これに限ることはなく、例えば、第１のエアライン３１の開口部３１ａを第２のエアライン４１の開口部４１ａ側に向けて漸次拡径するテーパ状に形成するとしても構わない。
また、例えば、図３に示すように、第１及び第２のエアライン３１，４１の開口部３１ａ，４１ａの双方をテーパ状に形成してもよい。この構成の場合には、第１及び第２のエアライン３１，４１の開口部３１ａ，４１ａが相互に対向しやすくなるため、より確実に第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に連通させることができる。
【００５３】
さらに、ガス圧力センサ５１は、各挿入孔４９の底面部４９ａ近傍に配されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも空間領域Ｓ１の圧力変化を検出できる位置に配されていればよい。
また、各吸着部３５，３７には、磁気センサ５１及びガス圧力センサ５３が設けられるとしたが、これに限ることはなく、磁気センサ５１及びガス圧力センサ５３の少なくとも一方が設けられていればよい。なお、磁気センサ５１を設けない場合には、各シリンダ４３を磁性材料から形成する必要はない。
【００５４】
さらに、ＩＣデバイス３をシリンダ４３から離脱させる際には、第１のエアライン３１を大気に開放させるとしたが、これに限ることはなく、例えば、コンプレッサに連通させ、このコンプレッサにより第１及び第２のエアライン３１，４１、並びに、空間領域Ｓ１を加圧するとしても構わない。この場合には、第２のエアラインの圧力を迅速に大気圧まで回復させることができるため、ＩＣデバイス３をシリンダ４３から素早く離脱させることができる。
【００５５】
また、ＩＣデバイス３の吸着状態の解除は、第１のエアライン３１を大気に開放させたり、コンプレッサに連通させることで行われるとしたが、これに限ることなく、少なくとも真空ポンプ１１による第２のエアライン４１の減圧状態を解除すれば、ＩＣデバイス３の吸着状態を解除できる。したがって、例えば、シリンダ４３を強制的にＢ方向に移動させて、第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に遮断させることにより、ＩＣデバイス３の吸着状態を解除するとしても構わない。
【００５６】
次に、本発明による第２の実施形態について図４を参照して説明する。なお、この第２の実施形態に係るコンタクタは、第１の実施形態と同様のＩＣ搬送装置１に設けられるものであり、コンタクタのエアラインの構成について異なっている。ここでは、第１及び第２のエアラインとその周辺の構造のみについて説明し、第１の実施形態のコンタクタ７の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５７】
図４に示すように、この実施形態に係るコンタクタ６１において、本体部３３の第１のエアライン６３は、第１の実施形態と同様に、本体部３３の上端部３３ｂに開口すると共に、本体部３３の内部において２つに分岐して各吸着部３５，３７に向けて延びている。２つに分岐した第１のエアライン６３の先端には、第２のエアライン４１に連通可能な開口端部６３ａが形成されている。この開口端部６３ａは、シリンダ４３の中途部を囲繞するように形成されている。
また、本体部３３には、その下端部３３ａから開口端部６３ａまで貫通する貫通孔６５と、開口端部６３ａから窪んだ有底の挿入孔６７とが形成されている。各吸着部３５，３７のシリンダ４３は、これら貫通孔６５及び挿入孔６７に対して挿入されると共に、貫通孔６５及び挿入孔６７の長手方向に移動自在となっている。また、挿入孔６７の空間領域Ｓ１には、シリンダ４３を付勢するコイルスプリング４７が配されている。
【００５８】
第２のエアライン４１の開口部４１ａは、シリンダ４３の移動方向に交差する方向に開口しており、コイルスプリング４７の付勢力に抗って移動させることにより、第１のエアライン６３の開口端部６３ａに対向して配することができる。これにより、第１及び第２のエアライン６３，４１をシリンダ４３の移動方向と交差する方向に連通できるようになっている。
以上のように構成されたコンタクタ６１を用いたＩＣデバイス３の搬送は、第１の実施形態と同様に行われる。
【００５９】
上記のコンタクタ６１及びこれを設けたＩＣ搬送装置によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。また、各シリンダ４３の中途部が分岐した第１のエアライン６３の開口端部６３ａにそれぞれ囲繞されているため、シリンダ４３の移動方向に交差するシリンダ４３の周方向に関して、第１のエアライン６３の開口端部６３ａに対する第２のエアライン４１の開口部４１ａの位置決めを行うことなく、確実に第１及び第２のエアライン６３，４１を相互に連通させることができる。
また、第１のエアライン６３の開口端部６３ａに対して第２のエアライン４１の開口部４１ａの位置決めを行う必要がないため、本体部３３に対するシリンダ４３の周方向の位置決めを行うことなく、シリンダ４３を本体部３３に取り付けることができる。したがって、コンタクタ６１を容易に製造することが可能となる。
【００６０】
次に、本発明による第３の実施形態について図５を参照して説明する。なお、この第３の実施形態に係るコンタクタは、第１の実施形態と同様のＩＣ搬送装置１に設けられるものであり、コンタクタのエアラインの構成について異なっている。ここでは、エアラインの構成のみについて説明し、第１の実施形態のコンタクタ７の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６１】
図５に示すように、この実施形態に係るコンタクタ７１において、本体部３３には、第１の実施形態と同様の第１のエアライン３１が形成され、これに加えて、本体部３３の上端部３３ｂから各吸着部３５，３７のシリンダ４３に向けて延びる第３のエアライン７３が形成されている。この第３のエアライン７３には、本体部３３の上端部３３ｂからクリーンエアーが供給されるように構成されている。なお、図５において、第３のエアライン７３は、吸着部３５，３７毎に独立して２つ形成されているが、これに限ることはなく、第１のエアライン３１と同様に、本体部３３の内部において分岐して形成されるとしてもよい。
【００６２】
第２のエアライン４１には、この第３のエアライン７３に連通させる開口部４１ｂが形成されている。この開口部４１ｂは、第１のエアライン３１に連通させる開口部４１ａとは別個のものであり、シリンダ４３の移動方向に交差するシリンダ４３の周方向にズラして形成されている。また、この開口部４１ｂは、シリンダ４３の移動方向に交差する方向に開口しており、挿入孔４９に開口する第３のエアライン７３の開口部７３ｂに対向して配することができるようになっている。
【００６３】
第２及び第３のエアライン４１，７３の開口部４１ｂ，７３ａは、コイルスプリング４７によりシリンダ４３を本体部３３の下端部３３ａ側に付勢した状態において、互いに対向し、これにより第２及び第３のエアライン４１，７３を相互に連通させることができる。
そして、シリンダ４３をコイルスプリング４７の付勢力に抗う方向に移動させた状態においては、第２及び第３のエアライン４１，７３の開口部４１ｂ，７３ａが相互にずれて位置するため、第２及び第３のエアライン４１，７３が相互に遮断されるようになっている。
【００６４】
以上のように構成されたコンタクタ６１を用いたＩＣデバイス３の搬送は、第１の実施形態と同様に行われる。
ただし、各シリンダ４３にＩＣデバイス３を吸着させる前や、ＩＣデバイス３の吸着状態を解除した後のように、吸着部３５にＩＣデバイス３が吸着していない状態においては、第２及び第３のエアライン４１，７３が相互に連通している。したがって、この状態においては、第３のエアライン７３から第２のエアライン４１の他端を介して外方にクリーンエアーが吹き出すことになる。
すなわち、各シリンダ４３にＩＣデバイス３を吸着させる前や、ＩＣデバイス３の吸着状態の解除後に、第２のエアライン４１の他端に対向して配されるＩＣデバイス３や、このＩＣデバイス３を収納するトレイ５ａ，５ｂにクリーンエアーを吹き付けて、ＩＣデバイス３に塵埃が付着することを防止できる。また、上記のコンタクタ７１によれば、第３のエアライン７３が本体部３３に形成されているため、ＩＣデバイス３やトレイ５ａ，５ｂにクリーンエアーを吹き付ける別途機構をＩＣ搬送装置に設ける必要が無くなり、ＩＣ搬送装置を安価に製造することができる。
【００６５】
なお、上述した第３の実施形態においては、第２のエアライン４１には、第１のエアライン３１に連通可能な開口部４１ａと、第３のエアライン７３に連通可能な開口部４１ｂとが別個に形成されるとしたが、これに限ることはなく、第１及び第３のエアライン３１，７３の両方に連通可能な１つの開口部のみを形成するとしても構わない。ただし、この構成の場合には、第１及び第３のエアライン３１，７３の開口部３１ａ，７３ａをシリンダ４３の移動方向に並べて配する必要がある。
また、第１の実施形態と同様に、第１，第２及び第３のエアライン３１，４１，７３の各開口部３１ａ，４１ａ，４１ｂ，７３ａをテーパ状に形成しても構わない。
【００６６】
次に、本発明による第４の実施形態について図６を参照して説明する。なお、この第４の実施形態に係るコンタクタは、上述した各実施形態と同様のＩＣ搬送装置に設けられるものであり、シリンダ４３の移動機構や保持機構について第３の実施形態のコンタクタ７１と異なっている。ここでは、シリンダ４３及びその周辺の構造のみについて説明し、各実施形態のコンタクタの構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６７】
図６に示すように、この実施形態に係るコンタクタ８１において、本体部３３には第１及び第３のエアライン３１，７３が形成されており、その各開口部３１ａ，７３ａは、シリンダ４３の移動方向に並べて配されている。なお、図６において、第１のエアライン３１は、吸着部３５，３７毎に独立して２つ形成されているが、これに限ることはなく、第３の実施形態と同様に、本体部３３の内部において分岐して形成されるとしてもよい。
第２のエアライン４１は、第１及び第３のエアライン３１，７３の開口部３１ａ，７３ａの両方に連通可能な１つの開口部４１ａが形成されている。
【００６８】
各シリンダ４３は、挿入孔４９の底面部４９ａとの間に所定の空間領域Ｓ１を介して配され、その第２のエアライン４１が空間領域Ｓ１に連通しないように形成されている。この空間領域Ｓ１には、弾性変形可能な薄膜状のゴム膜（弾性体）８３が設けられている。
ゴム膜８３は、空間領域Ｓ１をシリンダ４３の移動方向に関して２つの領域に区画するように配されている。すなわち、ゴム膜８３は、空間領域Ｓ１をシリンダ４３側に隣接する一の領域Ｓ２と、挿入孔４９の底面部４９ａを含む他の領域Ｓ３とに区画するように配されている。
【００６９】
空間領域Ｓ１の他の領域Ｓ３は、本体部３３の上端部３３ｂに開口しており、図示しないコンプレッサや真空ポンプに適宜接続されるようになっている。すなわち、他の領域Ｓ３は、加圧若しくは減圧されるように構成されている。例えば、他の領域Ｓ３を加圧した状態においては、ゴム膜８３が一の領域Ｓ２側に膨らむように弾性変形し、第１及び第３のエアライン３１，７３が相互に連通するように、シリンダ４３を本体部３３の下端部３３ａ側に付勢することになる。すなわち、ゴム膜８３は、シリンダ４３を付勢する付勢手段として機能する。
【００７０】
また、例えば、他の領域Ｓ３を減圧した状態においては、ゴム膜８３が他の領域Ｓ３側に膨らむように弾性変形するため、一の領域Ｓ２も減圧されて、シリンダ４３を空間領域Ｓ１側に引きつけた状態に保持する、すなわち、第１及び第２のエアライン３１，４１が相互に連通された位置にシリンダ４３を保持することができる。したがって、ゴム膜８３がシリンダ４３を保持する保持手段として機能することになる。
【００７１】
以上のように構成されたコンタクタ８１を用いたＩＣデバイス３の搬送は、第１の実施形態と同様に行われる。
ただし、このコンタクタ８１にＩＣデバイス３を吸着保持する際には、予め空間領域Ｓ１の他の領域Ｓ３を加圧しておき、第１及び第３のエアライン３１，７３が相互に連通するように、シリンダ４３を付勢しておく。
そして、第２のエアライン４１の他端を塞ぐようにＩＣデバイス３をシリンダ４３の先端部４３ａで押さえつけた際には、シリンダ４３がゴム膜８３を押さえつけて他の領域Ｓ３内のエアーを圧縮するため、シリンダ４３がＩＣデバイス３を押さえつける衝撃を、このエアーの圧縮により緩和することができる。
【００７２】
また、シリンダ４３がＩＣデバイス３を押さえつけることで、第１及び第２のエアライン３１，４１が相互に連通する位置に配された際には、空間領域Ｓ１の他の領域Ｓ３を減圧して、第１及び第２のエアライン３１，４１が相互に連通された位置にシリンダ４３を保持する。なお、他の領域Ｓ３の加圧状態から減圧状態への切り換えは、第１の実施形態と同様のガス圧力センサや磁気センサによりシリンダ４３の移動を検知することに基づいて行われる。
【００７３】
なお、ＩＣデバイス３の吸着状態を解除する際は、空間領域Ｓ１の他の領域Ｓ３を減圧状態から加圧状態に切り換えることにより、シリンダ４３がゴム膜８３によって再び付勢されて、第１及び第２のエアライン３１，４１を相互に遮断する位置に移動する。すなわち、ゴム膜８３は、ＩＣデバイス３の吸着状態を解除する解除手段としても機能する。
また、この状態においては、第２及び第３のエアライン４１，７３が相互に連通する位置に配されるため、第２のエアライン４１が第３のエアライン７３からのクリーンエアーにより加圧されて、ＩＣデバイス３の吸着状態が即座に解除されることになる。
【００７４】
上記のコンタクタ８１及びＩＣ搬送装置によれば、上述した各実施形態と同様の効果を奏する。また、ゴム膜８３によって区画された空間領域Ｓ１の他の領域Ｓ３を加圧しておくことにより、ＩＣデバイス３をシリンダ４３に吸着させる際に、ＩＣデバイス３を押さえつける衝撃を緩和し、ＩＣデバイス３をこの衝撃から保護することができる。さらに、他の領域Ｓ３を減圧することにより、第１及び第２のエアライン３１，４１が相互に連通する位置にシリンダ４３を確実に保持することができる。
【００７５】
なお、上述した４つの各実施形態においては、コンタクタ１，６１，７１，８１が２つのシリンダ４３を備えるとしたが、これに限ることはなく、例えば、１つのシリンダ４３のみを備えるとしてもよいし、３つ以上のシリンダ４３を備えるとしても構わない。
【００７６】
次に、本発明による第５の実施形態について図７，８を参照して説明する。なお、この第５の実施形態に係るコンタクタは、上述した各実施形態と同様のＩＣ搬送装置に設けられるものであり、第２の実施形態のコンタクタ６１と、第１のエアラインの構成についてのみ異なっている。ここでは、主に第１のエアラインの構造のみについて説明し、第２の実施形態のコンタクタ６１の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００７７】
図７，８に示すように、この実施形態に係るコンタクタ９１において、本体部９３の第１のエアライン９５は、第２の実施形態と同様に、本体部９３の上端部９３ｂに開口している。ただし、この第１のエアライン９５の開口端部９５ａは、多数のシリンダ４３の中途部を囲繞するように形成されている。
すなわち、第２の実施形態のコンタクタ６１では、各シリンダ４３に対して開口端部６３ａが１つずつ形成されていたが（図４）、当該実施形態のコンタクタ９１では、１つの開口端部９５ａにより多数のシリンダ４３の中途部を囲繞している。この開口端部９５ａは、各シリンダ４３の第２のエアライン４１に連通可能となっている。また、このコンタクタ９１では、多数のシリンダ４３が、平面視略矩形状に形成された本体部９３の他端部９３ａの各辺に沿って縦横に等間隔で配列されている。
以上のように構成されたコンタクタ９１の動作、及び、このコンタクタ９１を用いたＩＣデバイス３の搬送は、第２の実施形態と同様に行われる。
【００７８】
上記のコンタクタ９１及びＩＣ搬送装置によれば、前述した第２の実施形態と同様の効果を奏する。また、第１のエアライン９５を個々のシリンダ４３に向けて分岐させる必要がないため、本体部９３の形状を簡素化して、コンタクタ９１の製造を容易に行うと共にコンタクタ９１及びＩＣ搬送装置の製造コスト削減を図ることができる。
さらに、１つの開口端部９５ａで多数のシリンダ４３の中途部を囲繞することにより、すなわち、相互に隣り合うシリンダ４３の間を区画する壁を省略することにより、相互に隣り合うシリンダ４３間のピッチを狭く設定することができる。したがって、トレイ５ａ，５ｂ上に様々な間隔で配される複数のＩＣデバイス３を、同一のコンタクタ９１を用いて同時に搬送することが可能となる。
【００７９】
なお、上述した第５の実施形態において、多数のシリンダ４３は、本体部９３の他端部９３ａの各辺に沿って縦横に等間隔で配列されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、本体部９３の下端部９３ａの各辺に交差する方向に並べて配列されるとしても構わない。
【００８０】
また、上述した全ての各実施形態において、ＩＣ搬送装置は、２つのトレイ５ａ，５ｂの間でＩＣデバイス３を搬送する役割を果たすとしたが、これに限ることはなく、例えば、ＩＣデバイス３を製造する装置や、ＩＣデバイス３の外観検査、電気的な検査等を行う各種検査装置等、ＩＣデバイス３を取り扱う各種装置に組み込むとしても構わない。
【００８１】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＩＣ搬送装置を示す概略構成図である。
【図２】図１のＩＣ搬送装置に備えるコンタクタを示す側断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係るコンタクタを示す側断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るコンタクタを示す側断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るコンタクタを示す側断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係るコンタクタを示す側断面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態に係るコンタクタを示す側断面図である。
【図８】図７のコンタクタを示す平面図である。
【図９】従来のＩＣ搬送装置の一例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００８３】
１・・・ＩＣ搬送装置、３・・・ＩＣデバイス、７，６１，７１，８１，９１・・・コンタクタ、１１・・・真空ポンプ、３１，６３，９５・・・第１のエアライン、３１ａ，４１ａ・・・開口部、３３，９３・・・本体部、４１・・・第２のエアライン、４３・・・シリンダ、４７・・・コイルスプリング（付勢手段）、４９，６７・・・挿入孔、４９ａ・・・底面部（端部）、５１・・・磁気センサ、５３・・・ガス圧力センサ、６３ａ，９５ａ・・・開口端部、７３・・・第３のエアライン、８３・・・ゴム膜（弾性体）、Ｓ１・・・空間領域、Ｓ２・・・一の領域、Ｓ３・・・他の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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