(57)【要約】【課題】非導電体内においてプリント基板とセンサエレメントとの間における電気的な接続部の形成と機械的な結合部の形成とを、確実かつ容易に行うことができるようにする。【解決手段】センサエレメント８と本体１とを備えたセンサ装置であって、センサエレメント８の一つの面１０に複数の電気的な接点箇所１８，１９，２０，２１が配置されており、これらの電気的なコンタクト箇所が電気的なコンタクトエレメント６.１，６.２，６.３，６.４を介して接触接続可能である形式のものにおいて、非導電材料から成る本体、すなわち非導電体１に、導電性の挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４が埋め込まれており、これらの導電性の挿入部材が、非導電体１とセンサエレメント８との機械的な接合中に、センサエレメント８の電気的なコンタクト箇所１８，１９，２０，２１と接触接続している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサエレメント（８）と本体（１）とを備えたセンサ装置であって、センサエレメント（８）の一つの面（１０）に複数の電気的な接点箇所（１８，１９，２０，２１）が配置されており、これらの電気的なコンタクト箇所（１８，１９，２０，２１）が電気的なコンタクトエレメント（６.１，６.２，６.３，６.４）を介して接触接続可能である形式のものにおいて、非導電材料から成る本体、すなわち非導電体（１）に、導電性の挿入部材（６.１，６.２，６.３，６.４）が埋め込まれており、これらの導電性の挿入部材（６.１，６.２，６.３，６.４）が、非導電体（１）とセンサエレメント（８）との機械的な接合中に、センサエレメント（８）の電気的なコンタクト箇所（１８，１９，２０，２１）と接触接続していることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
センサエレメント（８）が、非導電体（１）と接合された状態において係止されていて、かつ同時に電気的に接触接続されている、請求項１記載のセンサ装置。
【請求項３】
非導電体（１）が、１成分射出成形部品として又は２成分射出成形部品として形成されている、請求項１記載のセンサ装置。
【請求項４】
非導電体（１）にストッパ面（４）と、複数の係止突起（３）とが形成されており、該ストッパ面（４）及び係止突起（３）が、非導電体（１）に差し込まれたセンサエレメント（８）を位置決め及び固定する、請求項１記載のセンサ装置。
【請求項５】
非導電体（１）において係止突起（３）がばねリング（５）によって取り囲まれている、請求項４記載のセンサ装置。
【請求項６】
非導電体（１）に差し込まれたセンサエレメント（８）が、係止突起（３）の取り付けられた状態においてカラー（９）において係合されていて、取り付けられた状態において回動防止装置（１６，１７）によって回動を防止されている、請求項４記載のセンサ装置。
【請求項７】
非導電体（１）に、ホッパ状に形成された開口（２２，２３）を備えた凹設部（１７）が、センサエレメント（８）のノーズ状の突出部（１６）を受容するために形成されている、請求項６記載のセンサ装置。
【請求項８】
挿入部材（６.１，６.２，６.３，６.４）の、電気的なコンタクト箇所（１８，１９，２０，２１）に向けられた端部（７）が、ばね弾性的に形成されている、請求項１記載のセンサ装置。
【請求項９】
挿入部材（６.１，６.２，６.３，６.４）のばね弾性的に形成された端部（７）が、導電性の材料、ろう材又は接着剤を有している、請求項８記載のセンサ装置。
【請求項１０】
非導電体（１）に埋め込まれた挿入部材（６.１，６.２，６.３，６.４）が形状付与部（２７，２８）を有していて、該形状付与部（２７，２８）が、センサエレメント（８）の電気的なコンタクト箇所（１８，１９，２０，２１）及びプリント基板（２４）における挿入部材（６.１，６.２，６.３，６.４）の接続箇所（２６）の、互いに無関係な独立した固有の方向付けを可能にしている、請求項１記載のセンサ装置。
【請求項１１】
挿入部材（６.１，６.２，６.３，６.４）が、屈曲体として、又はＳ字形の屈曲体として形成されている、請求項１０記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサエレメントと本体とを備えたセンサ装置であって、センサエレメントの一つの面に複数の電気的な接点箇所が配置されており、これらの電気的なコンタクト箇所が電気的なコンタクトエレメントを介して接触接続可能である形式のものに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧力及び温度を検出するためにセンサエレメントが使用される。例えば内燃機関では、燃焼室における圧力の検出は高圧センサにおいて行われ、これらの高圧センサは中央の機関制御装置と電気的に接続されている。電気的な接続部は今日、ワイヤボンディング（Drahtbond）として形成されていて、中央の機関制御装置に例えば収容されている評価電子装置への接続部を成している。例えば高圧センサのような挿入されるセンサエレメントが今日益々小型化されていることに基づいて、ボンディングワイヤの使用を可能にするために、センサハウジング内における空間状態に対しても特別な要求が課せられる。
【０００３】
高圧センサの取付け時には、種々様々な構造技術及び接続技術が使用される。センサエレメントがねじ山付管片に素材結合式（stoffschluessig）に装着された後で、センサエレメントの電気的な接続部はワイヤボンディングを介して評価電子装置に通じる。この際に、ワイヤボンディングをセンサエレメントに接触接続するボンディング面は、ワイヤボンディングと同じ方向付けを有していなくてはならず、かつ空間的に互いに極めて近くに位置するように形成されていなくてはならない。特にボンディング面の方向付けは、センサエレメントのセンサハウジング内における空間状態が極めて狭い場合には、困難を伴う。
【０００４】
例えば高圧センサエレメントを電気的に接触接続するための従来の構造技術及び接続技術では、全センサ、つまりセンサエレメントのハウジングへの機械的な結合するためを実現するために、単に、センサエレメントの下側面における溶接カラーだけが使用される。センサエレメントの電気的な接触接続は通常、ボンディングワイヤを介して前面において行われる。この公知の構造には特に次のような欠点がある。すなわちこの公知の構造では、ボンディング結合部の製造時に、接触接続面、コンタクトパッドが外側から接近可能でなくてはならず、センサハウジングの組立てはボンディング結合部の形成後にしか行うことができない。従ってワイヤボンディングによる電気的な接続部の形成と、センサエレメントと該センサエレメントを取り囲むセンサハウジングとの間の機械的な結合部の形成とを、同時に行うことは不可能であり、これらの形成は相前後した組立てステップにおいて行うことが必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ゆえに本発明の課題は、冒頭に述べた形式のセンサ装置を改良して、センサハウジングである非導電体内においてプリント基板とセンサエレメントとの間における電気的な接続部の形成と機械的な結合部の形成とを、確実かつ容易に行うことができるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題を解決するために本発明の構成では、非導電材料から成る本体、すなわち非導電体に、導電性の挿入部材が埋め込まれており、これらの導電性の挿入部材が、非導電体とセンサエレメントとの機械的な接合中に、センサエレメントの電気的なコンタクト箇所と接触接続しているようにした。
【発明の効果】
【０００７】
本発明による解決策によって、極めて狭められた利用空間においてもかつ高められた温度においても使用することができる評価電子装置のプリント基板と、例えば高圧センサエレメントのようなセンサエレメントとの間における電気的な基本接続部の形成と機械的な基本結合部の形成とを行うことができる。
【０００８】
本発明によれば、センサエレメントと評価電子装置のプリント基板との間における電気的な接続部と機械的な結合部とを同時に形成するために、センサエレメントのジオメトリが利用される。そのために外側面、特にワーク坦体におけるセンサエレメントの加工のために必要なカラーと、該カラーにおける所属のノーズが、ハウジングにおけるセンサエレメントの正確な方向付けのために利用される。センサエレメントは、ハウジングとして働く差込み本体内に接合される。ハウジングとして働く差込み本体は、部分成分の別個の構造を可能にし、かつ次いで行われる組立てを可能にし、機械的な結合部と電気的な接続部とは差し合わせることによって同時に得られる。この組立て順序は、例えばグロープラグに圧力センサを組み込む場合に使用することができ、差込み本体はプリント基板及び評価電子装置と一緒に全系の内部において、圧力センサエレメントに被せ嵌められ、これによって同時に接触接続させられる。このようにして組立ての複雑さを著しく軽減することができる。
【０００９】
１成分射出成形法又は２成分射出成形法によって製造された非導電体は、単数又は複数の導電性の挿入部材を有している。これらの挿入部材は、ワイヤとして形成されており、センサエレメントの端面に形成されたコンタクトパッドと評価電子装置のプリント基板との間における電気的な接続を保証する。ワイヤとして形成されていて非導電体に埋め込まれた挿入部材は、端面側に、曲げられたばねエレメントを有しており、これらのばねエレメントは、ハウジングとして働く非導電体内へのセンサエレメントの圧入時に、センサエレメントの端面におけるコンタクトパッドに接触する。接触接続を改善するために、屈曲形成されたばね弾性的なワイヤボンディングの端部は、例えばろう材又は接着剤のような導電性材料を用いて最適に処理されることができ、その結果場合によっては温度上昇下において、屈曲形成されたボンディングワイヤと各コンタクトパッドとの間における素材結合式の結合部を形成することができる。
【００１０】
ワイヤとして形成された挿入部材の互いに向かい合っている端部は、評価電子装置のプリント基板における配線と接続されてもよいし、又は差込み結合部として形成されていてもよい。さらにまた、非導電体に埋め込まれた挿入部材を、ワイヤハーネスに接続することも可能である。非導電体の内部における単数又は複数の挿入部材を成形することによって、特に状態位置及び方向付けを、センサエレメントの端面におけるコンタクトパッドの配置形式に合わせること、及びプリント基板に形成された導体路の配置形式に合わせることが可能である。これによって、例えばワイヤボンディングの際に必要な、コンタクトパッドの等しい方向付けに対する要求を、満たすことができる。すなわち本発明による解決策によってセンサエレメントとプリント基板とは互いに無関係に独立して、センサハウジングの内部において方向付けられることができる。
【００１１】
非導電体とセンサエレメントとの間における機械的な結合は、差込み体として働く非導電体へのセンサエレメントのプレス嵌めによって、行われることができる。この際にセンサエレメントにおけるカラーの上側面は、対応する支持部に達し、その結果カラーは非導電体に面で接触することになる。センサエレメントをこの状態位置において固定するために、係止突起がセンサエレメントのカラーの下側面に下から係合することができる。これらの係止突起はばね弾性的に設計されていて、非導電体に形成されていることができる。より良好な安定性を得るために、係止突起は付加的にばねリングによって取り囲まれていることができ、このばねリングは、非導電体内におけるセンサエレメントを取付け時に、係止突起を取り囲み、これによって非導電体におけるセンサエレメントの堅固な座着のために役立つ。係止突起を用いてセンサエレメントを保持することができ、かつコンタクトパッドの接触接続時に挿入部材のワイヤ状に屈曲された端部における給電ラインのばね応力を維持することができる。
【００１２】
単数又は複数の挿入部材の給電ラインの方向付けがセンサエレメントの方向付けに対して相補的であるようにするために、センサエレメントのカラーにおいて設けられていて回動防止装置として働くノーズが、非導電体における対応する凹設部によって案内されるようになっていると、有利である。このように構成されていると、回動防止が保証されるのみならず、それぞれのラインの正確な対応配置が保証される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
図１には、非導電材料から成る本体である非導電体と、その内部に設けられたセンサエレメントとが断面図で示されている。有利には１成分又は２成分射出成形法によって製造された、非導電材料製の非導電体１は、凹設部２を有しており、この凹設部２にはセンサエレメント８、例えば圧力センサエレメントが嵌め込まれることができる。凹設部２の下側には単数又は複数の係止突起３が設けられており、この係止突起３は、センサエレメント８に形成されたカラー９の下側面に下から係合し、カラー９を非導電体１に形成されたストッパ４に当て付ける。係止突起３の領域において非導電体１は、ばねリング５によって取り囲まれており、このばねリング５は係止突起３を予負荷し、非導電体１におけるセンサエレメント８の確実な固定を保証する。
【００１５】
非導電体１には、図１に示されているように、ワイヤとして形成された複数の挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４が埋め込まれている。挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４は、センサエレメント８の端面１０に向けられた端部に、ばねエレメントに似た湾曲部７を有しており、これらの湾曲部７には、センサエレメント８の端面１０におけるコンタクトパッド（図１には図示せず）が接触接続される。センサエレメント８のカラー９は、既に述べたように、非導電体１のストッパ４に接触している。カラー９の上面とセンサエレメント８の端面１０との間には、支台１１が設けられており、この支台１１の上面は、コンタクトパッドを有する端面１０によって制限される。非導電体１にセンサエレメント８が組み付けられた状態において、センサエレメント８によって占められない凹設部２の部分は、単に、ばね弾性的に形成された挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の端部だけによって貫通され、その結果センサエレメント８の確実な接触接続が達成される。
【００１６】
図２には、非導電材料から成る非導電体の一部が断面図で示されていて、係止突起の領域が示されている。
【００１７】
凹設部２の下に、図２に示された係止突起３は突出部１５を有している。非導電体１における凹設部２の配置形式に基づいて、係止突起３には弾性が存在している。突出部１５が、センサエレメント８に形成されたカラー９の下側に下から係合すると、係止突起３は、非導電体１の外側に設けられるばねリング５によって予負荷され、これによって係止突起３はセンサエレメント８の外周部に押し付けられる。これによって非導電体１におけるセンサエレメント８の紛失を防止された固定が保証される。
【００１８】
図３には、係止突起の構成を明らかにするために、非導電材料から成る非導電体を外側から見た図が示されている。
【００１９】
図３から分かるように、係止突起３は、非導電体１におけるスリット状の開口１４によって規定されている。係止突起３をカラー９の下で取り囲むばねリング５は、図３には示されていない。係止突起３の内側における破線で示された突出部１５（図２も参照）は、センサエレメント８のカラー９に形成された下側面１３に下から係合している。センサエレメント８は図３においては破線で示されている。
【００２０】
非導電体１の外周部には、図４に示されているように、複数の係止突起３が形成されていてよい。接触接続されるワイヤ状の挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の数に相応して複数のコンタクトパッドを有している、センサエレメント８の端面１０は、挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の円弧状に形成された端部７の下に位置している。非導電材料から成る非導電体１内に埋め込まれている挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の構成輪郭は、ワイヤハーネス状に形成されていても、又は並列導体路配置形式（Parallelleiteranordnung）として形成されていてもよい。図３から明らかなように、係止突起３は一体的に形成されていて、非導電体１において水平方向に延びている。
【００２１】
図４には、非導電材料から成る非導電体に固定されているセンサエレメントと係止突起の配置形式と回動防止装置の構成とが、平面図で示されている。
【００２２】
図４から分かるように、係止突起３は互いに対して約９０°の角度をおいて方向付けられている。図３に示されている構成では、非導電体１には３つの係止突起３が形成されており、これに対して２つ又は４つ以上の係止突起３を備えた非導電体１の構成も可能であり、これらの係止突起３は相応な角度をそれぞれの間において、非導電体１の周面に対して方向付けられている。
【００２３】
図４に示された配置形式では、係止突起３にそれぞれ形成された突出部１５（破線で図示）は、センサエレメント８のカラー９に下から係合している。係止突起３の両側に設けられたスリット状の開口１４によって、係止突起３には必要な弾性が与えられており、カラー９を非導電体１の下から凹設部２に挿入することが可能になっている。そのために係止突起３は突出部１５の下に拡開傾斜部を備えている。
【００２４】
センサエレメント８の端面１０には、第１のコンタクトパッド１８と第２のコンタクトパッド１９と第３のコンタクトパッド２０と第４のコンタクトパッド２１とが設けられている。非導電体１に埋め込まれた挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の数に応じて、センサエレメント８の端面１０に配置されたコンタクトパッド１８，１９，２０，２１の数も変化する。図４の構成ではセンサエレメント８におけるカラー９の下側面は、３つの係止突起３の突出部１５によって下から係合されている。非導電体１の内部におけるセンサエレメント８の回動防止装置は、ノーズ状に形成された突出部１６によって形成されており、この突出部１６は非導電体１の凹設部１７に進入する。回動防止装置は技術的にはまた、外周面を平らに面取りすることによって又は外周面に溝を形成することによって、実現することも可能である。非導電体１はこの場合それぞれのセンサエレメント８のジオメトリを相補するジオメトリを有している。これによって非導電体１の内部におけるセンサエレメント８の回動が阻止され、その結果、コンタクトパッド１８，１９，２０，２１にそれぞれ電気的に対応配置された挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４を、対応する正確なコンタクトパッド１８，１９，２０，２１と常に確実に接続することが保証される。センサエレメント８の端面１０に配置されたコンタクトパッド１８，１９，２０，２１は、非導電体１へのセンサエレメント８のプレス嵌め時に、挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の、曲げられて形成された端部７と接触接続する。接触接続を改善するために、挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の曲げられて形成された端部７は、例えば溶融可能なろう材又は接着剤のような導電材料であってよく、このようになっていると、熱を供給することによって、挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の曲げられた端部７と対応する各コンタクトパッド１８，１９，２０，２１との間における素材結合式の結合部（stoffschluessige Verbindung）を生ぜしめることができる。
【００２５】
図５には、回動防止装置を示すために、非導電材料から成る非導電体の一部が示されている。
【００２６】
非導電体１の内周面にはストッパ４が形成されており、このストッパ４はセンサエレメント８のカラー９の上側面１２と接触する。図４に示されたセンサエレメント８のノーズ状の突出部１６は、非導電体１に設けられた凹設部１７によって取り囲まれる。センサエレメント８と非導電体１との接合を容易にするために、凹設部１７の導入領域である導入開口２２はホッパ状に形成されている。このホッパ状の導入開口２２を画成する側面は、符号２３で示されている。図５には、非導電体１に形成された係止突起３は図示されていない。
【００２７】
図６には、評価電子装置のプリント基板を接触接続するための実施例が示されている。
【００２８】
評価電子装置の構成部分であるプリント基板２４には、種々様々な導体路２５が形成されている。これらの導体路２５は、相応な接続箇所２６において個々の挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４と電気的に接続されている。接続箇所２６はろう隆起（Lotbumps）として又は差込み接続部又はこれに類したものとして形成することができる。挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４はしかしながら図６の実施例では個々のワイヤとして形成されている。しかしながらまた挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４は、ワイヤハーネス構造又はその他の導体路案内装置に形成されていてもよい。図６では挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４は部分的に示されており、つまり非導電体１に埋め込まれている又は注型されている挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の領域は、詳細には示されていない。
【００２９】
図７には、センサエレメントと、曲げられて形成された挿入部材端部におけるばねエレメントとの接触接続部が示されている。
【００３０】
図７に示された斜視図では、非導電体１は図面を見易くするために示されていない。図７から分かるように、挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の、曲げられて形成された端部７は、センサエレメント８の端面１０における第１のコンタクトパッド１８と第２のコンタクトパッド１９と第３のコンタクトパッド２０と第４のコンタクトパッド２１と接触接続している。自由に使える構造空間に応じて、例えば第１の挿入部材６.１はほぼ真っ直ぐに形成されている。それに対して、第４のコンタクトパッド２１に達するために第２の挿入部材６.２は例えば９０°の第１の屈曲部２７を備えて形成されている。ワイヤ状に形成された第３の挿入部材６.３による第２のコンタクトパッド１９の接触接続のために、第３の挿入部材６.３は、ほぼＳ字形の第２の屈曲部２８を備えて形成されている。ワイヤ状に形成された第４の挿入部材６.４もまた第２の挿入部材６.２と同様に、例えば９０°の第１の屈曲部２７を備えている。個々の挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の種々異なって形成されたジオメトリによって、一方では、ワイヤ状に形成された個々の挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４が互いに接触することは確実に回避され、かつ他方では、個々の挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４がそれぞれ対応配置されたコンタクトパッド１８，１９，２０，２１に確実に達することが保証される。図７に示された挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の実施形態の他に、挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４はもちろん、図７に示された屈曲部２７，２８とは異なった屈曲部を備えて形成されていることができる。このことは一方では、挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の数に関連しており、かつ他方では、非導電体１において利用できる構造空間に関連している。挿入部材６.１，６.２，６.３，６.４の成形によって特に、センサエレメント８の端面１０におけるコンタクトパッド１８，１９，２０，２１の位置及び方向付けや、プリント基板２４の片側における接続箇所２６の位置を、特別に考慮することができる。これによってセンサエレメント８及びプリント基板２４を互いに無関係に独立してセンサハウジング内に収容することができる。評価電子装置を組み込まれたプリント基板の代わりに、評価電子装置を備えたシリコーン・チップを、非導電体１の端面に直接固定すること、及び接続箇所２６が相応なジオメトリを有している場合には、直接ワイヤボンディングを用いて接触接続することができる。
【００３１】
非導電体１とセンサエレメント８との間における機械的な接続もしくは結合は、非導電体１への凹設部２のプレス嵌めによって行われる。この場合センサエレメント８のカラー９の上側面１２は、非導電体１に形成されたストッパ４に当接する。これによってカラー９は非導電体１のストッパ４に面状に接触する。センサエレメント８をこの状態位置で固定するために、係止突起３の突出部１５はカラー９の下側面の下で係止し、カラー９に下から係合する。係止突起３はそのジオメトリに基づいて、ばね弾性的であり、かつ特に非導電体１に一体的に形成されている。安定性を改善するため及び、係止突起３による非導電体１におけるセンサエレメント８の固定を助成するために、係止突起３は非導電体１の外周面においてばねリング５によって取り囲まれている。ばねリング５は係止突起３を、もしくは該係止突起３に形成された突出部１５を、カラー９の下側面１３の下に押し退け、その結果センサエレメント８は回動及び紛失を防止されて非導電体１内に受容されることになる。
【００３２】
さらに付言すれば、ばねリング５は付加的に設けられている。係止突起３は非導電体１に一体的に形成されていてもよい。係止突起３を一体に組み込んで非導電体１を形成する代わりに、係止突起３が形成されている別体のリングが設けられていてもよい。係止突起３のジオメトリは、例えば球表面ジオメトリ又はこれに類したものの形状とは、異なって設計されていてもよい。
【００３３】
図示されたすべての実施形態において共通なことは、センサエレメント８の機械的なもしくはジオメトリ的な形状が、非導電体１の内部におけるセンサエレメント８の機械的な固定のために使用され、しかも同時に電気的な接続部をも生ぜしめることである。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】非導電材料から成る非導電体を、その内部に挿入されたセンサエレメントと共に示す断面図である。
【図２】非導電体に設けられた係止突起を示すために、非導電体の一部を断面して示す図である。
【図３】係止突起を示すために、非導電体を外側から見て示す図である。
【図４】係止突起の配置形式及びセンサエレメントのカラーにおけるノーズの配置形式を示すために、センサエレメントを組み込まれた非導電体を上から見た平面図である。
【図５】回動防止のための凹設部を備えた非導電体を示す断面図である。
【図６】評価電子装置のプリント基板を接触接続するための１実施例を示す斜視図である。
【図７】挿入部材の供給端部におけるばねエレメントとセンサエレメントとの接触接続部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  非導電材料から成る非導電体、  ２  凹設部、  ３  係止突起、  ４  ストッパ、  ５  ばねリング、  ６.１  第１の挿入部材、  ６.２  第２の挿入部材、  ６.３  第３の挿入部材、  ６.４  第４の挿入部材、  ７  湾曲部、  ８  センサエレメント、  ９  カラー、  １０  端面、  １１  支台、  １２  上側面、  １３  下側面、  １４  開口、  １５  突出部、  １６  ノーズ状の突出部、  １７  凹設部、  １８  第１のコンタクトパッド、  １９  第２のコンタクトパッド、  ２０  第３のコンタクトパッド、  ２１  第４のコンタクトパッド、  ２２  ホッパ状の導入開口、  ２３  側面、  ２４  プリント基板、  ２５  導体路、  ２６  接続箇所、  ２７  第１の屈曲部、  ２８  第２の屈曲部
【図１】
2006023309.tif 000003
【図２】
2006023309.tif 000004
【図３】
2006023309.tif 000005
【図４】
2006023309.tif 000006
【図５】
2006023309.tif 000007
【図６】
2006023309.tif 000008
【図７】
2006023309.tif 000009