(57)【要約】【課題】内部温度の上昇を抑制し、特性を向上したプラズマディスプレイ装置を提供することを目的としている。【解決手段】プラズマパネル２２の裏面に接着剤２３を介して配置し、プラズマパネル２２の熱を放熱するための第１金属パネル２４と、第１金属パネル２４と空間２１を取って配置した第２金属パネル２５と、熱部品ユニット２８を回路基板３０に取り付けて形成した回路ユニット２６とを備え、熱部品ユニット２８には、金属平板３６に絶縁体３８を積層しこの絶縁体３８に金属パターン４０を積層した放熱板４２と、金属パターン４０に面接触させた発熱部品４４とを設け、放熱板４２の金属平板３６を第２金属パネル２５に面接触させた構成である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマパネルと、前記プラズマパネルの裏面に配置した第１金属パネルと、熱部品ユニットを回路基板に取り付けた回路ユニットとを備え、前記熱部品ユニットには、金属平板に絶縁体を積層し前記絶縁体に金属パターンを積層した放熱板と、前記金属パターンに面接触させた発熱部品とを設け、前記第１金属パネルと空間を取って配置した第２金属パネルに前記金属平板を面接触させたプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
前記第２金属パネルの中央より下方において、前記金属平板を前記第２金属パネルに面接触させた請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記発熱部品の端子と前記金属パターンとを電気的接続し、前記金属パターンの端部と前記回路基板の配線とを電気的接続した請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記熱部品ユニットは、前記金属平板と前記回路基板とが対向するように前記回路基板に取り付けた請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記絶縁体は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂であって、前記無機フィラーの熱伝導率を前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記無機フィラーの粒径は、０．１〜１００μｍである請求項５記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
前記絶縁体は、前記無機フィラーを７０〜９５重量％含有した請求項５記載のプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来のプラズマディスプレイ装置の背面側の平面図、図８は図７におけるＡ部の拡大斜視図である。
【０００３】
近年、大画面で薄型かつ軽量の画像表示装置としてプラズマディスプレイ装置が実用化されている。図７において、従来のプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイ用のプラズマパネル２と、このプラズマパネル２の裏面に配置し、プラズマパネル２の熱を放熱するための金属パネル４と、金属パネル４の裏面に配置した回路ユニット５とを備えている。
【０００４】
図８において、回路ユニット５は、複数の熱部品ユニット１６を回路基板６に取り付けて形成している。回路基板６は、プラズマパネル２の走査電極や維持電極を制御するＳＣＡＮ回路やＳＵＳ回路や電源回路等であって、インダクタ、コンデンサ、抵抗等の電子部品８を実装している。熱部品ユニット１６は、複数のフィン１２を有するアルミ製の放熱部品１４と、この放熱部品１４に面接触させたスイッチング用ＩＣやトランス等の発熱部品１０とを有する。
【０００５】
これら回路基板６に実装したインダクタおよびコンデンサと、熱部品ユニット１６の放熱部品１４に面接触させたスイッチング用ＩＣとを用いてＬＣ共振回路を形成し、ＳＣＡＮ回路へ高電圧供給を行っている。
【０００６】
この際、発熱部品１０から発生する熱は、放熱部品１４のフィン１２より空気中に放熱し、プラズマディスプレイ装置の内部温度の上昇を抑制している。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１や特許文献２が知られている。
【特許文献１】特開平８−４５７４８号公報
【特許文献２】特開２００２−１５０９５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来の構成では、発熱部品１０を放熱部品１４に接触させて、この放熱部品１４から空気中に発熱部品１０の熱を放熱するが、放熱部品１４から空気中への放熱率が悪く、プラズマディスプレイ装置の内部温度が上昇しやすく、特性を劣化させるという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は上記問題点を解決するもので、内部温度の上昇を抑制し、特性を向上したプラズマディスプレイ装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明は、特に、プラズマパネルの裏面に配置した第１金属パネルと、熱部品ユニットを回路基板に取り付けた回路ユニットとを備え、前記熱部品ユニットには、金属平板に絶縁体を積層し前記絶縁体に金属パターンを積層した放熱板と、前記金属パターンに面接触させた発熱部品とを設け、前記第１金属パネルと空間を取って配置した第２金属パネルに前記金属平板を面接触させた構成としたものである。
【発明の効果】
【００１１】
上記構成により、金属平板に絶縁体を積層しこの絶縁体に積層した金属パターンに発熱部品を面接触させるとともに、金属平板をプラズマパネルの裏面に配置した第１金属パネルと空間を取って配置した第２金属パネルに面接触させるので、発熱部品の熱を第２金属パネルに放熱することができる。金属平板と第２金属パネルは共に金属なので熱伝導率が良く、金属平板から第２金属パネルに効率良く放熱することができ、また、第２金属パネルは、複数のフィンを有する放熱部品よりも表面積が大きく、フィンの間に熱が滞留することもないので、第２金属パネルから空気中に効率良く放熱することができる。すなわち、発熱部品の熱を放熱する放熱率を向上し、プラズマディスプレイ装置の内部温度の上昇を抑制できる。
【００１２】
特に、第１金属パネルと第２金属パネルとは空間を取って配置しているので、発熱部品の熱は第２金属パネルに熱伝導されるものの、第１金属パネルには熱伝導されない。すなわち、第１金属パネルは、第２金属パネルと同様に金属製なので熱伝導性および放熱性が良く、プラズマパネルの裏面に配置してプラズマパネルの熱を放熱するが、上記構成により、第１金属パネルの放熱性を損なわない。
【００１３】
また、熱部品ユニットの金属平板を第１金属パネルに面接触させた場合は、発熱部品の熱によって、第１金属パネルを介して金属平板に対向するプラズマパネルの対向部分の温度が他の部分に比べて上昇し、プラズマパネルの熱分布の均一化が抑制される。そうすると、プラズマパネルに輝度むらが発生する恐れがあるが、上記構成により、熱部品ユニットの金属平板を第１金属パネルと空間を取って配置した第２金属パネルに面接触させるので、プラズマパネルの熱分布の均一化が図れ、輝度むらの発生を抑制できる。
【００１４】
さらに、耐絶縁性の必要なスイッチング用ＩＣやトランス等の発熱部品を用いると、発熱部品と第２金属パネルとの短絡を抑制する必要があるが、第２金属パターンと金属平板との間には絶縁体を設けているので、耐絶縁性の必要な発熱部品を用いても短絡等の不具合を生じることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、実施の形態を用いて、本発明の全請求項に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の断面図、図２は同プラズマディスプレイ装置の背面側の平面図、図３は図２のＡ部の拡大斜視図、図４は図１のＡ部の拡大断面図、図５は熱部品ユニットの斜視図である。
【００１７】
図１〜図３において、本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置は、プラズマパネル２２と、このプラズマパネル２２の裏面に接着剤２３を介して配置した第１金属パネル２４と、この第１金属パネル２４と一定の空間２１を取って略平行に配置した第２金属パネル２５と、この第２金属パネル２５の裏面に取り付けた回路ユニット２６とを備えている。
【００１８】
回路ユニット２６は、熱部品ユニット２８を回路基板３０に取り付けて形成している。
【００１９】
回路基板３０は、プラズマパネル２２の走査電極や維持電極を制御するＳＣＡＮ回路やＳＵＳ回路や電源回路等であって、インダクタ、コンデンサ、抵抗等の電子部品３２を実装している。
【００２０】
熱部品ユニット２８は、図４、図５に示すように、金属平板３６に絶縁体３８を積層しこの絶縁体３８に金属パターン４０を積層した放熱板４２と、金属パターン４０に面接触させた、スイッチング用ＩＣやトランス等の発熱部品４４とを有する。この発熱部品４４の端子４７と金属パターン４０とは電気的接続し、金属パターン４０の端部と回路基板３０の配線とを電気的接続している。
【００２１】
この際、熱部品ユニット２８は、金属平板３６と回路基板３０とが対向するように回路基板３０に取り付けており、図３に示すように、回路基板３０上において金属平板３６との対向位置は対向部４５となる。また、図４、図５に示すように、金属パターン４０の端部は回路基板３０側に折曲したリード線４６とし、回路基板３０の配線位置に設けた貫通孔にリード線４６を挿入して配線と電気的接続している。
【００２２】
これら回路基板３０に実装したインダクタおよびコンデンサと、熱部品ユニット２８の金属パターン４０に面接触させたスイッチング用ＩＣとを用いてＬＣ共振回路を形成し、ＳＣＡＮ回路へ高電圧供給を行っている。このＬＣ共振回路を形成するインダクタおよびコンデンサは、特に、図３に示す対向部４５に実装し、スイッチング用ＩＣとの配線長さを短くなるようにしている。
【００２３】
また、絶縁体３８に積層した金属パターン４０は、図４に示すように、金属パターン４０の上面のみが露出するように絶縁体３８に埋設している。この絶縁体３８は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂であって、無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくしている。無機フィラーの粒径は、０．１〜１００μｍとし、絶縁体３８には、無機フィラーを７０〜９５重量％含有している。
【００２４】
このような回路ユニット２６を第２金属パネル２５の裏面に取り付け配置する際は、放熱板４２の金属平板３６を第２金属パネル２５の中央より下方において面接触させている。
【００２５】
上記構成により、金属平板３６に絶縁体３８を積層しこの絶縁体３８に積層した金属パターン４０に発熱部品４４を面接触させるとともに、金属平板３６をプラズマパネル２２の裏面に配置した第１金属パネル２４と空間２１を取って配置した第２金属パネル２５に面接触させるので、発熱部品４４の熱は第２金属パネル２５に放熱することができる。金属平板３６と第２金属パネル２５は共に金属なので熱伝導率が良く、金属平板３６から第２金属パネル２５に効率良く放熱することができ、また、第２金属パネル２５は、複数のフィンを有する放熱部品よりも表面積が大きく、フィンの間に熱が滞留することもないので、第２金属パネル２５から空気中に効率良く放熱することができる。すなわち、発熱部品４４の熱を放熱する放熱率を向上し、プラズマディスプレイ装置の内部温度の上昇を抑制できる。
【００２６】
特に、第１金属パネル２４と第２金属パネル２５とは空間２１を取って配置しているので、発熱部品４４の熱は第２金属パネル２５に熱伝導されるものの、第１金属パネル２４には熱伝導されない。すなわち、第１金属パネル２４は、第２金属パネル２５と同様に金属製なので熱伝導性および放熱性が良く、プラズマパネル２２の裏面に配置してプラズマパネル２２の熱を放熱するが、上記構成により、第１金属パネル２４の放熱性を損なわない。
【００２７】
また、熱部品ユニット２８の金属平板３６を第１金属パネル２４に面接触させた場合は、発熱部品４４の熱によって、第１金属パネル２４を介して金属平板３６に対向するプラズマパネル２２の対向部分の温度が他の部分に比べて上昇し、プラズマパネル２２の熱分布の均一化が抑制される。そうすると、プラズマパネル２２に輝度むらが発生する恐れがあるが、上記構成により、熱部品ユニット２８の金属平板３６は第１金属パネル２４と空間２１を取って配置した第２金属パネル２５に面接触させるので、プラズマパネル２２の熱分布の均一化が図れ、輝度むらの発生を抑制できる。
【００２８】
特に、第２金属パネル２５の中央より下方において、金属平板３６を第２金属パネル２５に面接触させているので、第２金属パネル２５の表裏面側における熱分布の均一化を図れ、温度バラツキに起因したプラズマパネル２２への熱影響を抑制できる。一般に、空気中の熱は下方から上方に上昇するが、上記構成によれば、第２金属パネル２５の表裏面から空気中に放熱される熱が第２金属パネル２５の下方と上方との間で空気中を対流し、熱分布が均一化される。仮に、金属平板３６を第２金属パネル２５の上方において面接触させると、第２金属パネル２５の下方よりも上方の温度が上昇し易くなり、プラズマパネル２２も上方の温度が上昇して温度バラツキに起因した輝度むらを発生する恐れがある。
【００２９】
さらに、耐絶縁性の必要なスイッチング用ＩＣやトランス等の発熱部品４４を用いると、発熱部品４４と第２金属パネル２５との短絡を抑制する必要があるが、金属パターン４０と金属平板３６との間には絶縁体３８を設けているので、耐絶縁性の必要な発熱部品４４を用いても短絡等の不具合を生じることもない。この際、絶縁体３８は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂であって、無機フィラーの熱伝導率が絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きいので、絶縁体３８に発熱部品４４を装着しても放熱性を損なわずに、耐絶縁性を向上することができる。絶縁体３８に無機フィラーを７０〜９５重量％含有し、無機フィラーの粒径を０．１〜１００μｍにするのが望ましい。放熱性や絶縁性の必要度に応じて、絶縁体３８の面積を変えたり、無機フィラーの材質を選択したり、基板の材質を選択すれば、所望の特性を自由に得ることができる。
【００３０】
そして、発熱部品４４の端子４７と金属パターン４０とを電気的接続し、金属パターン４０の端部と回路基板３０の配線とを電気的接続しているので、熱部品ユニット２８の発熱部４４と回路基板３０の配線とを容易に電気的接続できる。特に、熱部品ユニット２８は、金属平板３６と回路基板３０とが対向するように回路基板３０に取り付けているので、回路ユニット２６の低背化を可能にするとともに、回路基板３０の所望の位置において、金属パターン４０の端部と回路基板３０の配線とを電気的接続できる。よって、金属平板３６と対向した位置の回路基板３０に実装した電子部品３２と発熱部品４４との配線の引き回しを短くして、配線長に起因したインピーダンスを低減し特性を向上できる。
【００３１】
なお、本発明の一実施の形態における熱部品ユニット２８は、発熱部品４４としてスイッチング用ＩＣやトランス等を用いたが、仕様によって、図６に示すように、複数のスイッチング用ＩＣのみを用い、金属パターン４０に面接触させたり、他の発熱部品４４を用いて金属パターン４０に面接触させたりしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
以上のように本発明では、内部温度の上昇を抑制できるのでプラズマディスプレイ装置に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の断面図
【図２】同プラズマディスプレイ装置の背面側の平面図
【図３】図２のＡ部の拡大斜視図
【図４】図１のＡ部の拡大断面図
【図５】熱部品ユニットの斜視図
【図６】他の熱部品ユニットの斜視図
【図７】従来のプラズマディスプレイ装置の背面側の平面図
【図８】図７におけるＡ部の拡大斜視図
【符号の説明】
【００３４】
２１  空間
２２  プラズマパネル
２３  接着剤
２４  第１金属パネル
２５  第２金属パネル
２６  回路ユニット
２８  熱部品ユニット
３０  回路基板
３２  電子部品
３６  金属平板
３８  絶縁体
４０  金属パターン
４２  放熱板
４４  発熱部品
４５  対向部
４６  リード線
４７  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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