(57)【要約】【課題】  精度のよい位置規制が図れるリフローソルダリング用電子部品を提供する。【解決手段】  ２個以上の位置決め端子を相互に離間した位置に設け、位置決めパッド上に位置決め端子を載置し、クリームハンダの張力を利用することにより、基板への位置決めを行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板（３１）上のパッド（３２、３４ａ、３４ｂ）に塗布したクリームハンダを利用したリフローソルダリングによってパッド（３２、３４ａ、３４ｂ）と電子部品（１０）の端子類（２２、２３、１４ａ、１４ｂ）を接続する電子部品において、２個以上の位置決め端子（１４ａ、１４ｂ）を相互に離間した位置に設け、位置決めパッド（３４ａ、３４ｂ）上に位置決め端子（１４ａ、１４ｂ）を載置することにより基板への実装を行うことを特徴とするリフローソルダリング用電子部品。
【請求項２】
位置決め端子（１４ａ、１４ｂ）は、その他の端子（２２、２３）を挟んだ両端縁部に設けたことを特徴とする請求項１に記載のリフローソルダリング用電子部品。
【請求項３】
位置決め端子（１４ａ、１４ｂ）のハンダ接合面（１６）の面積は、その他の端子（２２、２３）の面積の２倍以上であることを特徴とする請求項１に記載のリフローソルダリング用電子部品。
【請求項４】
位置決め端子（１４ａ、１４ｂ）のハンダ接合面（１６）は、電子部品（１０）の底面と同一又は凹んだ面とされたことを特徴とする請求項１に記載のリフローソルダリング用電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に表面実装する電子部品の端子を、予めクリームハンダを塗布したプリント配線基板上のハンダ付パッドに搭載し、加熱して溶融させることによって、ハンダ付パッドと電子部品の端子を接続するリフローソルダリング用の電子部品に関し、特に、プリント配線基板に位置決めするための接着部等を設けることなく、電子部品の位置精度を維持してリフローソルダリングすることができる電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板上にコネクタ等の電子部品を表面実装する場合には、リフローソルダリングによるハンダ付けが行われる。このリフローソルダリングによるハンダ付けは、表面実装するコネクタ等の電子部品の端子を、予めクリームハンダを塗布したプリント配線基板上の配線パターンとつながったハンダ付パッドに搭載し、クリームハンダを加熱して溶融することによって、配線パターンと電子部品の端子を電気的に接続するものである。
【０００３】
このようなリフローソルダリングにおいては、表面実装される電子部品の位置精度を維持してハンダ付けすることが重要となり、特に、コネクタの嵌合方向や角度の位置精度が極めて重要である。
【０００４】
そのため、電子部品の端子をプリント配線基板に搭載する際に、予め接着材を塗布した接着部を電子部品側に設け、搭載する際にこの接着部を用いてプリント配線基板に貼り付けることにより位置決めをしてハンダ付けをしていた。
或いは、電子部品に位置決めピンを突設させ、プリント配線基板側には位置決めピンが挿入される位置決め孔を穿設していた。このような搭載方法の場合は、ハンダ付けの際に位置決め孔に位置決めピンが挿入されているので、ハンダの溶融による表面張力が働いても位置決めピンによって阻止されるため電子部品は移動せず、位置や角度がずれることはない。
【特許文献１】特開平０９−３３１１４７号公報（第７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来技術で説明した、電子部品側に接着部を設けてハンダ付けする手法では、接着材を塗布する必要があり、自動化に反して面倒で且つ煩雑であるという問題がある。
又、位置決めピンを設ける構造にしても、実際に位置決めピンを位置決め孔に入れなければならず、これが自動化に不向きであるという問題がある。
従って、自動化に適した構造で、且つ確実に位置決めできるような電子部品とプリント配線基板に解決しなければならない課題を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本願発明のプリント配線基板にハンダ付けする電子部品は、次に示す構成にしたことである。
【０００７】
（１）プリント配線基板上のパッドに塗布したクリームハンダを利用したリフローソルダリングによってパッドと電子部品の端子類を接続する電子部品において、２個以上の位置決め端子を相互に離間した位置に設け、位置決めパッド（３４ａ、３４ｂ）上に位置決め端子（１４ａ、１４ｂ）を載置することにより基板への実装を行うことを特徴とするリフローソルダリング用電子部品。
（２）位置決め端子は、その他の端子を挟んだ両端縁部に設けたことを特徴とするリフローソルダリング用電子部品。
（３）位置決め端子のハンダ接合面の面積は、その他の端子の面積の２倍以上であることを特徴とするリフローソルダリング用電子部品。
（４）位置決め端子のハンダ接合面は、電子部品の底面より凹んだ面とされたことを特徴とするリフローソルダリング用電子部品。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、プリント配線基板上のパッドに塗布したクリームハンダが、比較的広い面積をもつハンダ接合面に密着するので、クリームハンダの張力により電子部品は移動せず、位置や角度がずれることはない。
しかも、２個以上の位置決め端子を相互に離間した位置に設けているので、セルフアライメントの効果が大きく、自動化に適した電子部品とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本願発明に係るリフローソルダリング用電子部品の実施形態について説明する。
【実施例１】
【００１０】
本願発明のリフローソルダリング用電子部品は、図１に示すように、実施例においてはシステムコネクタ１０であり、直方体形状をした絶縁ハウジング１１と、この絶縁ハウジング１１に配設された複数の端子２１とからなり、プリント配線基板３１にハンダ付けにより実装される。
【００１１】
絶縁ハウジング１１は、長方体形状に形成された本体１２の下部位置の長手方向両端部から互いに外方向に突出して形成された本体支持部１３を備え、この本体支持部１３の略中間位置で底部側に位置決め端子１４ａ、１４ｂを係止するための位置決め端子係止部１５ａ、１５ｂを備えた構成になっている。
位置決め端子１４ａ、１４ｂは、金属製の平板部材をプレス加工したものであり、その底面がハンダ接合面１６であり、そのハンダ接合面１６の両端部に互いに同じ方向に折り曲げた係止部１７ａ、１７ｂを設けた略コ字型形状の構造となっている。
このような位置決め端子１４ａ、１４ｂは、絶縁ハウジング１１の位置決め端子係止部１５ａ、１５ｂに嵌め込まれて係合固定されるが、必ずしも強固に固定される必要はなく、リフローハンダ時の位置決めの目的が果たされればよい。
この位置決め端子１４ａ、１４ｂは、複数の端子２１を挟んだ両端縁部に設け、その底部におけるハンダ接合面１６の面積は、端子２１のハンダ接合面の面積に比べて２倍以上の広さ、実施例においては略４倍の広さで形成されている。このように、プリント配線基板３１上のパッドに塗布したクリームハンダが、比較的広い面積をもつハンダ接合面１６に密着するので、クリームハンダの張力により電子部品は移動せず、位置や角度がずれることを抑制できる。
【００１２】
複数の端子２１は、絶縁ハウジング１１の底部位置から突出させて整列状態で配置されており、信号ラインに接続される接続端子群２２、板状アンテナのアンテナ端子群２３からなる。
【００１３】
プリント配線基板３１は、所定領域に電子部品であるシステムコネクタ１０をハンダ付けして搭載するもので、接続端子群２２及びアンテナ端子群２３とハンダ付けするための端子パッド３２が整列状態で配設され、配線パターン３３につながっている。その端子パッド３２の両端側にはコネクタ１０の位置決め端子１４ａ、１４ｂとハンダ付けするための位置決めパッド３４ａ、３４ｂを配設した構成になっている。
【００１４】
位置決めパッド３４ａ、３４ｂは、端子パッド３２を挟んだ両端部に設けられており、一方の位置決め端子３４ｂは端子パッド３２の近傍位置に、もう一方の位置決め端子３４ａは端子パッド３２から少し外れた位置に配置されている。この位置決めパッド３４ａ、３４ｂの形状は、位置決め端子１４ａ、１４ｂのハンダ付けするハンダ接合面１６の形状に適合するものであるから、位置や角度が適切に維持される。
【００１５】
このような構成からなる電子部品のシステムコネクタ１０をプリント配線基板３１にハンダ付けするためには、プリント配線基板３１の端子パッド３２及び位置決めパッド３４ａ、３４ｂにクリームハンダを塗布する。次に、そのクリームハンダを塗布した上にシステムコネクタ１０の複数の端子２１及び位置決め端子１４ａ、１４ｂを搭載する。そして、加熱することで塗布したクリームハンダが溶融して位置決めパッド３４ａ、３４ｂと位置決め端子１４ａ、１４ｂ、端子パッド３２と信号端子群２２及びアンテナ端子群２３が接続される。クリームハンダが端子類に密着するので、クリームハンダの張力により電子部品は移動せず、位置や角度がずれることはない。
しかも、２個以上の位置決め端子１４ａ、１４ｂを相互に離間した位置に設けているので、セルフアライメントの効果が大きく、自動化に適した電子部品とすることができる。
特に、位置決め端子１４ａ、１４ｂ及び位置決めパッド３４ａ、３４ｂを比較的広い面積としたので、クリームハンダの塗布量が多くなるので、密着量が増え、リフローソルダリングされたときでも安定した位置規制ができるのである。
【００１６】
なお、位置決め端子１４ａ、１４ｂのハンダ接合面１６は、システムコネクタ１０の底面と同一又は凹んだ面とされているので、その他の端子が浮いてしまうことがなく、確実に端子パッド３２とハンダ付けがなされる。実施例では、ハンダ接合面１６はシステムコネクタの底面よりも０．０５ｍｍ凹ませて設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本願発明に係るリフローソルダリング用電子部品の斜視図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０      システムコネクタ（電子部品）
１１      絶縁ハウジング
１２      本体
１３      本体支持部
１４ａ    位置決め端子
１４ｂ    位置決め端子
１５ａ    位置決め端子係止部
１５ｂ    位置決め端子係止部
１６      ハンダ接合面
１７ａ    係止部
１７ｂ    係止部
２１      端子
２２      接続端子群
２３      アンテナ端子群
３１      プリント配線基板
３２      端子パッド
３３      配線パターン
３４ａ    位置決めパッド
３４ｂ    位置決めパッド
【図１】
2006310567.tif 000003