(57)【要約】      （修正有）【課題】  発熱部品の放熱器をより小さなスペースで確実に取り付け，固定できる放熱器取付構造を提供する。【解決手段】  放熱器取付構造は、プリント基板３に実装される発熱部品２と、フィン部10と、発熱部品２を支持するコの字状の固定具11とから構成される。ネジ15のネジ部を固定具11の取付孔，パッケージ本体５の取付孔に順次挿通し、フィン部10のネジ孔に螺着することにより、フィン部10が発熱部品２に締結され、フィン部10が発熱部品２を介して固定具11へ載置，取り付けられる。フィン部10と固定具11とが別個に独立し、フィン部10を必要最小限な大きさとすると共に、固定具11をコンパクトにすることが可能となるため、発熱部品２に取り付けられるフィン部10をより小さなスペースで確実に取り付け，固定できる。【選択図】  図２
2006310552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装される発熱部品と、この発熱部品の熱を放熱する放熱器と、前記基板に固定されると共に、前記発熱部品を介して前記放熱器を所定の高さ位置で着脱自在に支持する固定具とを備えたことを特徴とする放熱器取付構造。
【請求項２】
前記固定具は、その上に前記発熱部品を介して前記放熱器を載置した状態で支持するものであることを特徴とする請求項１記載の放熱器取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に実装した発熱部品に放熱器を取り付ける際の放熱器取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、放熱器はプリント基板に実装された半導体装置等の発熱部品に装着し、該発熱部品が発生する熱を放熱するために使用されている。図３は、従来の放熱器取付構造を側面方向から見た要部縦断面図である。同図では、ヒートシンク１が取り付けられた例えばダイオードやトランジスタなどの発熱部品２が、プリント基板３に実装されている。発熱部品２は、取付孔７が穿設されたパッケージ本体５と、パッケージ本体５の底面から突出するリード端子６とからなる。なお、同図における発熱部品２は所謂シングルインラインパッケージになっている。一方、ヒートシンク１は例えばアルミなどの放熱性に優れた金属部材からなり、例えば特許文献１のように、複数の放熱フィン10ａが並設された板状のフィン架橋部10ｂからなるフィン部10と、プリント基板３上でフィン部10を支持，固定する固定具11とから構成される。フィン部10のフィン架橋部10ｂには、ネジ孔12が穿設されている。固定具11は、フィン部10に例えば半田付けや加締めなどで固着される連結部11ａとプリント基板３に半田付け実装される脚部11ｂとからなる。
【０００３】
ヒートシンク１は、フィン部10のフィン架橋部10ｂを発熱部品２の背面へ密着させた状態で、ネジ15のネジ部をパッケージ本体５の正面側から取付孔７に挿通し、フィン架橋部10ｂのネジ孔12に螺着することにより、発熱部品２へ取り付けられる。そして、発熱部品２のリード端子６をプリント基板３に設けられたスルーホール８に挿入すると共に、ヒートシンク１を構成する固定具11の脚部11ｂをプリント基板３に設けられたスルーホール20に挿通した後、これらを半田付けすることにより、ヒートシンク１と発熱部品２がプリント基板３に固定される。
【０００４】
図４は別の従来例における放熱器取付構造の斜視図である。同図において、発熱部品２のパッケージ本体５から水平方向に突出したリード端子６は、途中で鉛直方向に垂下するよう折り曲げられ、発熱部品２の背面がプリント基板３と対向するように、発熱部品２がプリント基板３上に寝かせた状態で実装されている。
【０００５】
ヒートシンク１は、例えばアルミ板などの板状部材を折り曲げ成形してなり、上記従来例のフィン部10と固定具11が一体になった機能を有している。ヒートシンク１は、発熱部品２を載置すると共に、プリント基板３に実装される矩形板状の取付部50と、取付部50の両側部から立ち上がる壁状のフィン体51，51と、フィン体51，51の間に位置する取付部50の側部から立ち上がり、途中で取付部50と対向するよう折り曲げられてなる抑え部52とからなる。抑え部52は板バネの作用を有しており、その付勢力により取付部50に載置された発熱部品２を取付部50へ抑えつけて保持する。抑え部52の端部には、上方に反り返ったガイド部53が形成されており、発熱部品２を取付部50と抑え部52との間に挿入し易くしている。なお、ヒートシンク１は、取付部50下面に設けられた図示しない脚部をプリント基板３に設けられたスルーホール20に挿通した後、半田付けすることによりプリント基板３に固定される。
【特許文献１】特開平９−９２９９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、図３に示す従来の放熱器取付構造では、フィン部10と連結する固定具11によりヒートシンク１をプリント基板３に固定しているため、フィン部10からプリント基板３まで固定具11を延ばす必要があり、ヒートシンク１全体が必要な放熱能力に対して過剰な大きさになっていた。ヒートシンク１が大型化すると、プリント基板３上でヒートシンク１の占有スペースが大きくなり、高密度実装ひいては機器の小型化の障害となっていた。
【０００７】
また、図４に示す別の放熱器取付構造では、放熱器と固定具とが一体化されてなるヒートシンク１がプリント基板３に直接実装されているため、ヒートシンク１の下側や周囲に部品が実装できず、高密度実装ひいては機器の小型化の障害となっていた。
【０００８】
そこで本発明は上記問題点に鑑み、発熱部品に取り付けられる放熱器をより小さなスペースで確実に取り付け，固定できる放熱器取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明における請求項１の放熱器取付構造では、基板に実装される発熱部品と、この発熱部品の熱を放熱する放熱器と、前記基板に固定されると共に、前記発熱部品を介して前記放熱器を所定の高さ位置で着脱自在に支持する固定具とを備えている。
【００１０】
このようにすると、放熱器と固定具とが別個に独立し、それぞれの機能に応じて必要な形状，大きさに自由に設計できる。すなわち、放熱器を発熱部品の発熱量に対して必要最小限な大きさとすると共に、固定具をコンパクトにすることが可能となるため、発熱部品に取り付けられる放熱器をより小さなスペースで確実に取り付け，固定できる。また、放熱器が所定の高さ位置で支持されるため、その下側に部品を実装することができるようになる。
【００１１】
本発明における請求項２の放熱器取付構造では、前記固定具は、その上に前記発熱部品を介して前記放熱器を載置した状態で保持するものである。
【００１２】
このようにすると、固定具は放熱性が良い放熱器とは別個に独立しており、さらに熱伝導性が良くない発熱部品を介して放熱器が固定具に載置された状態で取り付けられているので、放熱器の放熱作用による半田温度低下が抑制され、固定具を良好に半田付け実装することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の請求項１によると、発熱部品に取り付けられる放熱器をより小さなスペースで確実に取り付け，固定できる。
【００１４】
本発明の請求項２によると、固定具を良好に半田付け実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照しながら、本発明における放熱器取付構造の好ましい実施例を説明する。なお、従来例と同一箇所には同一符号を付し、共通する部分の説明は重複するため極力省略する。
【００１６】
図１は本実施例における放熱器取付構造を側面方向から見た要部縦断面図であり、図２は当該放熱器取付構造を正面方向から見た要部縦断面図である。本実施例における放熱器取付構造は、主に、プリント基板３に実装される発熱部品２と、放熱器としてのフィン部10と、発熱部品２及びフィン部10を支持する固定具11とから構成される。
【００１７】
発熱部品２とフィン部10は、従来例と略同様の構成である。すなわち、発熱部品２は、取付孔７が穿設されたパッケージ本体５と、パッケージ本体５の底面から突出するリード端子６とからなる。但し、パッケージ本体５から水平方向に突出したリード端子６は、途中で鉛直方向に垂下するよう折り曲げられ、発熱部品２の背面がプリント基板３と対向するように、プリント基板３上に寝かせた状態で実装されている。一方、フィン部10は、複数の放熱フィン10ａが並設された板状のフィン架橋部10ｂからなる。
【００１８】
本実施例の固定具11は、例えば金属板などの板状部材をコの字状に折り曲げ成形してなり、発熱部品２に応じた数（同図では２つ）の取付孔33が穿設された載置部30と、載置部30の両端から垂下する脚部31と、脚部31の両端中程から段違いに突出した半田付け部32とから構成される。固定具11は、載置部30の上に載置された発熱部品２及びフィン部10をプリント基板３上で支持するために設けられたものであり、この固定具11によりフィン部10の高さ位置出しが行われる。これにより、フィン部10が所定の高さ位置で支持されるため、その下側に部品を実装することができるようになる。なお、脚部31の位置や形状は特に制限されるものではなく、載置部30の短手方向から垂下してもよいし、載置部30のプリント基板３との対向面から突出していてもよい。
【００１９】
次に、上記構成を備えた放熱器取付構造の組立て手順について説明する。
【００２０】
まず、ネジ15のネジ部を固定具11の前記対向面側から取付孔33，パッケージ本体５の取付孔７に順次挿通し、フィン架橋部10ｂのネジ孔12に螺着することにより、フィン部10のフィン架橋部10ｂが発熱部品２のパッケージ本体５に締結され、フィン部10が発熱部品２を介して（挟んだ状態で）固定具11の載置部30へ載置，取り付けられる。そして、発熱部品２のリード端子６と固定具11の半田付け部32とを、それぞれプリント基板３に設けられたスルーホール８，20に挿通した後、例えば半田槽を用いたフロー半田付けなどによりこれらを一括して半田付けする。このとき、固定具11は放熱性が良いフィン部10とは別個に独立しており、さらに熱伝導性が良くない発熱部品２を介してフィン部10が固定具11に取り付けられているので、フィン部10の放熱作用による半田温度低下が抑制され、良好に半田付けが行える。なお、フィン部10の取り付けにネジ15を用いないで、フィン部10に係止爪などを形成して、この係止爪を固定具11の側縁に係止させて取り付けるよう構成してもよい。
【００２１】
固定具11は、発熱部品２及びフィン部10を所定の高さ位置で支持するだけの大きさで足りるため、従来に比べコンパクトにすることができる。フィン部10は、ネジ15の螺着により発熱部品２に装着されているため、ネジ15を緩めて取り外すことにより、当該組立体から容易に脱着することができる。従って、発熱部品２に合わせて任意の大きさ，形状を有するフィン部10を取り付けることができる。すなわち、フィン部10を発熱部品２の発熱量に対して必要最小限な大きさとすると共に、固定具11がコンパクトにすることが可能となるため、発熱部品２に取り付けられるフィン部10をより小さなスペースで確実に取り付け，固定できる。
【００２２】
以上のように本実施例の放熱器取付構造では、プリント基板３に実装される発熱部品２と、この発熱部品２の熱を放熱する放熱器としてのフィン部10と、プリント基板３に固定されると共に、発熱部品２を介してフィン部10を所定の高さ位置で着脱自在に保持する固定具11とを備えている。
【００２３】
このようにすると、フィン部10と固定具11とが別個に独立し、それぞれの機能に応じて必要な形状，大きさに自由に設計できる。すなわち、フィン部10を発熱部品２の発熱量に対して必要最小限な大きさとすると共に、固定具11をコンパクトにすることが可能となるため、発熱部品２に取り付けられるフィン部10をより小さなスペースで確実に取り付け，固定できる。
【００２４】
また本実施例の放熱器取付構造では、固定具11は、その上に発熱部品２を介してフィン部10を載置した状態で保持するものである。
【００２５】
このようにすると、固定具11は放熱性が良いフィン部10とは別個に独立しており、さらに熱伝導性が良くない発熱部品２を介してフィン部10が固定具11に載置された状態で取り付けられているので、フィン部10の放熱作用による半田温度低下が抑制され、固定具11を良好に半田付け実装することができる。
【００２６】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。発熱部品２は、様々なパッケージ形状のものに適用可能であり、部品種類もトランジスタなどに限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施例における放熱器取付構造の側面方向から見た要部縦断面図である。
【図２】同上、放熱器取付構造の正面方向から見た要部縦断面図である。
【図３】従来例における放熱器取付構造の側面方向から見た要部縦断面図である。
【図４】別の従来例における放熱器取付構造の正面方向から見た要部縦断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
２  発熱部品
３  プリント基板（基板）
10  フィン部（放熱器）
11  固定具
【図１】
2006310552.tif 000003
【図２】
2006310552.tif 000004
【図３】
2006310552.tif 000005
【図４】
2006310552.tif 000006