(57)【要約】【課題】ユーザが、より良い検査条件を効率的に絞り込み可能とする。【解決手段】本検査支援システムは、複数の検査条件によって検査装置が検出した各欠陥を、その欠陥が検出された検査条件の組み合わせで分類し、各分類ごとに、その分類に属する欠陥の、検査対象の外観上における分布を、当該分類に属する欠陥の位置情報に基づき算出する。そして、各分布を表すマップが、分類ごとに、マップ表示画面上のマップ表示フィールド１０００内に表示される。【選択図】  図１０
2006310551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の外観を検査する検査装置に設定される検査条件の決定を支援する検査支援システムであって、
第１の検査条件により前記検査装置が前記検査対象の外観上に検出した第１の欠陥の位置情報と、前記第１の検査条件とは異なる第２の検査条件により前記検査装置が前記検査対象の外観上に検出した第２の欠陥の位置情報とが、当該第１及び第２の欠陥が検出された検査条件を識別可能に格納される記憶手段と、
前記検査装置が第１及び第２の検査条件により検出した第１及び第２欠陥を、当該欠陥を検出可能な検査条件の組み合わせで分類し、当該分類ごとに、当該分類に属する欠陥の、前記検査対象の外観上における分布を、当該分類に属する欠陥の位置情報に基づき算出し、当該分類の分布を表すマップをディスプレイに表示させる演算処理手段と、
を備えることを特徴とする検査支援システム。
【請求項２】
請求項１記載の検査支援システムであって、
前記演算処理手段は、
前記第１の検査条件により検出された第１の欠陥の位置情報が表す位置が、前記第２の検査条件により検出された第２の欠陥の位置情報が表す位置から所定の距離の範囲に存在する場合には、前記第１の欠陥と前記第２の欠陥とを、前記第１及び第２の検査条件により検出可能な１つの欠陥として分類することを特徴とする検査支援システム。
【請求項３】
請求項１または２記載の検査支援システムであって、
前記各マップに含まれる欠陥の画像のなかから、任意の欠陥の選択を受け付ける選択受付手段を備え、
前記演算処理手段は、
前記選択受付手段が前記欠陥の選択を受け付けると、当該欠陥に対応する欠陥の位置情報を前記記憶手段から取り出し、当該位置情報を、レビュー対象欠陥の位置情報として出力することを特徴とする検査支援システム。
【請求項４】
請求項１、２及び３のいずれか１項に記載の検査支援システムであって、
前記演算処理手段は、前記各分類のマップに含まれる欠陥を、当該欠陥に対するレビューの実施の有無に応じて異なる表示態様で前記ディスプレイに表示させることを特徴とする検査支援システム。
【請求項５】
請求項１、２及び３のいずれか１項に記載の検査支援システムであって、
前記検査装置が前記欠陥の画像を外部からの指定に応じて取得する場合、前記演算処理手段は、前記各分類のマップに含まれる欠陥を、前記検査装置による、当該欠陥の画像情報の取得の有無に応じて異なる表示態様で、前記ディスプレイに表示させることを特徴とする検査支援システム。
【請求項６】
請求項１、２及び３のいずれか１項に記載の検査支援システムであって、
前記演算処理手段は、前記各分類のマップに、当該分類に属する欠陥を、レビュー済み欠陥以外の欠陥を表示させることを特徴とする検査支援システム。
【請求項７】
請求項４または５記載の検査支援システムであって、
前記表示形態の設定を受け付ける表示形態の設定受付手段を備え、
前記演算処理手段は、前記設定受付手段が受け付けた設定にしたがった表示態様で、各分類のマップに含まれる欠陥を前記ディスプレイに表示させることを特徴とする検査支援システム。
【請求項８】
請求項１、２、３、４、５、６及び７のいずれか１項に記載の検査支援システムであって、
前記演算処理手段は、異なる分類のマップを重ね合わせて前記ディスプレイに表示させることを特徴とする検査支援システム。
【請求項９】
請求項１、２、３、４、５、６、７及び８のいずれか１項に記載の検査支援システムであって、
前記検査対象が、複数のダイに分離されるウエハである場合、前記演算処理手段は、前記分類ごとに、当該分類に属する欠陥の、前記各ダイとなるべき領域内における分布を重ね合わせたマップを生成し、前記分類ごとに、前記重ね合わせにより生成したマップを前記ディスプレイに表示させることを特徴とする検査支援システム。
【請求項１０】
検査対象の外観を検査する検査装置に設定される検査条件の決定の支援処理を情報処理装置に実行させる検査支援方法であって、
前記情報処理装置は、
第１の検査条件により前記検査装置が前記検査対象の外観上に検出した第１の欠陥の位置情報と、前記第１の検査条件とは異なる第２の検査条件により前記検査装置が前記検査対象の外観上に検出した第２の欠陥の位置情報とが、当該第１及び第２の欠陥が検出された検査条件を識別可能に格納される記憶手段と、
演算処理手段と、
を備え、
当該検査支援方法は
前記演算処理手段が、前記検査装置が第１及び第２の検査条件により検出した第１及び第２の欠陥を、当該欠陥を検出可能な検査条件の組み合わせで分類する処理と、
前記演算処理手段が、当該分類ごとに、当該分類に属する欠陥の、前記検査対象の外観上における分布を、当該分類に属する欠陥の位置情報に基づき算出し、当該各分類のマップをディスプレイに表示させる処理と、
を含むことを特徴とする検査支援方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板等の検査条件の決定を支援する検査支援システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路の製造工程において用いられる、ウエハの検査条件の設定を支援する技術として、特許文献１記載の技術が知られている。この技術によれば、互いに異なる複数の検査条件下で実施された検査の結果の論理和が算出され、この算出結果のレビューが行なわれる。これにより、複数の検査条件を一度のレビューで評価することができるため、ウエハ検査条件の作成時間が短縮される。
【０００３】
さらに、ウエハの検査条件の設定に関連する技術として、特許文献２〜４記載の技術が知られている。特許文献２記載の技術によれば、検査結果の示す欠陥候補が真の欠陥及び擬似欠陥に分類され、各分類における特徴量の分布に基づき検査条件のパラメータが算出される。また、特許文献３,４記載の技術においては、複数の検査工程による検査結果がウエハごとに管理することによって、欠陥の発生工程の絞り込みの効率化が図られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２５０８５２号公報
【特許文献２】特開２００４−１７７１３９号公報
【特許文献３】特開２０００−７７４９５号公報
【特許文献４】特開２０００−７７４９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、真の欠陥と擬似欠陥とを確実に選別可能な検査条件を設定することは非常に困難である。そこで、より良いウエハ検査条件（すなわち、指定した欠陥の検出が可能であり、かつ、擬似欠陥の検出が少ない検査条件）を設定するために、ユーザは、複数の検査条件の検査結果を逐次レビューし、思考錯誤しながら、検査条件の修正を繰り返す必要がある。このような繰返し操作には相当な手間を要する。
【０００６】
そこで、本発明は、ユーザが、より良い検査条件を効率的に絞り込み可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
検査対象の外観を検査する検査装置に設定される検査条件の決定を支援する検査支援システムであって、
第１の検査条件により前記検査装置が前記検査対象の外観上に検出した第１の欠陥の位置情報と、前記第１の検査条件とは異なる第２の検査条件により前記検査装置が前記検査対象の外観上に検出した第２の欠陥の位置情報とが、当該第１及び第２の欠陥が検出された検査条件を識別可能に格納される記憶手段と、
前記検査装置が第１及び第２の検査条件により検出した第１及び第２の欠陥を、当該欠陥を検出可能な検査条件の組み合わせで分類し、当該分類ごとに、当該分類に属する欠陥の、前記検査対象の外観上における分布を、当該分類に属する欠陥の位置情報に基づき算出し、当該各分類の分布を表すマップをディスプレイに表示させる演算処理手段と、
を備えることを特徴とする検査支援システムを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ユーザは、より良い検査条件を効率的に決定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態について説明する。
【００１０】
まず、本実施の形態に係る半導体検査支援システムについて説明する。ここでは、集積回路製造工程に適用された場合を具体例として挙げる。
【００１１】
図１に示すように、半導体検査支援システムは、ＬＡＮ（Local Area Network）等のネットワーク３００を介して、集積回路製造工程内の検査システム２００に接続されている。
【００１２】
ここで、検査システム２００には、使用目的が異なる２種類の処理装置、すなわち、ウエハ上の欠陥候補（欠陥である可能性がある、外観上の形状）を検出する検査装置２１０、及び、検査装置２１０が検出した欠陥候補の外観を観察するための観察装置（例えばレビューＳＥＭ）２２０が含まれている。これらの装置２１０,２２０及び出力情報の詳細は、以下の通りである。
【００１３】
検査装置２１０は、検査対象ウエハを撮像装置で走査しながら、得られた画像の画像処理によって欠陥候補を検知すると、その欠陥候補に関する情報（以下、欠陥候補情報）を出力する。このような検査装置２１０によって検出される代表的な欠陥候補としては、例えば、ウエアに付着した異物、製造プロセスの不具合によって生じる回路パターンの欠陥、キズ（スクラッチ等）等の可能性がある形状が挙げられる。
【００１４】
この検査装置２１０が出力する欠陥候補情報には、検知された欠陥候補の、ウエハ内における位置を表す欠陥位置情報が含まれる。この欠陥位置情報には、例えば、予め定めた基準点を原点とするＸＹ座標系における、欠陥候補を含むダイの座標情報、及び、ダイの所定位置を原点とするＸＹ座標系における、欠陥候補の座標（ｘ,ｙ）が含まれている。
【００１５】
さらに、欠陥候補情報には、検知された欠陥候補の画像情報が含まれている。ただし、この画像情報は、欠陥候補情報に必須の情報ではないため、欠陥候補情報に含まれていないこともある。例えば、ユーザの設定により、検査装置によって画像情報が取得されない場合には、欠陥候補情報には画像情報が含まれない。
【００１６】
一方、観察装置２２０は、検査装置２１０の出力情報（欠陥候補情報）に含まれる欠陥位置情報が示す各領域を、検査装置２１０よりも高解像度で撮像可能な装置であり、取得した画像の画像処理によって各欠陥候補の種類（例えば、異物、回路パターンの欠陥、キズ、擬似欠陥）を自動的に分類するその結果、この観察装置２２０は、検査装置２１０が検知した各欠陥候補に関する詳細情報（以下、欠陥情報）を出力する。この欠陥情報には、撮像された欠陥候補の画像情報及びその欠陥特徴量情報（例えば、欠陥候補の長さ等のサイズ情報）が含まれる。
【００１７】
集積回路製造工程の検査システム２００においては、集積回路製造工程の稼動前に、検査装置２１０が、擬似欠陥を検出せず、真の欠陥を見逃すことなく検出するように（すなわち、指定された欠陥が確実に検出され、かつ、欠陥候補に含まれる擬似欠陥の数がより少なくなるように）調整されている必要がある。以下、ウエハの表面状態に応じた光学的パラメータ、画像処理のしきい値等、検査装置２１０を適切に動作させるために設定が必要なパラメータを検査条件と呼ぶ。
【００１８】
さて、半導体検査支援システムは、外部からの要求に応じてプログラムを実行可能なハードウェア構成を有するコンピュータ１００によって実現される。具体的には、半導体検査支援システム１００は、ネットワーク３００に接続されるネットワークインターフェース１１、ウエハの検査結果を解析するユーザを支援するための処理（以下、検査支援処理）を実現するプログラム（検査支援プログラム、ＯＳ等）がインストールされた二次記憶装置１２、主記憶装置１３、二次記憶装置１２から主記憶装置１３上にロードしたプログラムを実行する演算処理装置１５、ユーザインタフェース（ユーザからのデータ入力を受け付けるマウス等の入力装置１４１、ユーザに提供すべき情報を出力するディスプレイ等の出力装置１４２等）が接続される入出力インターフェース１４、これらを相互に接続するバス、等を備えている。
【００１９】
このようなハードウェア構成及びソフトウエア構成により、半導体検査支援システム１００は、検査支援処理を実現するための機能構成を実現する。すなわち、半導体検査支援システム１００は、図２に示すように、検査支援処理を実行する検査支援処理部１１０、検査支援処理部１１０によって参照される各種データが格納されるデータ記憶部１２０、を有している。
【００２０】
検査支援処理部１１０には、外部装置１４１,１４２との間のデータ入出力を制御する入出力処理部１１１、ウエハの検査履歴（以下、検査来歴情報）を生成する検査来歴生成部１１２、ウエハの検査結果及びレビュー結果をウエハごとに解析する欠陥座標統合部１１３、欠陥座標統合部１１３の解析結果の表示画面を生成する解析データ表示処理部１１５、検査装置２１０が検知した欠陥候補からのレビュー対象の選択を支援する観察用欠陥選択部１１４、が含まれている。
【００２１】
一方、データ記憶部１２０には、検査装置２１０が出力する上述の欠陥候補情報１２１、及び、観察装置２２０が出力する上述の欠陥情報１２２が逐次蓄積される他、欠陥候補情報１２１及び欠陥情報１２２の解析により得られる解析情報１２３が格納される。
【００２２】
この解析情報１２３には、観察装置２２０または検査装置２１０から出力された上述の画像情報１２３１、及び、観察装置２２０から出力された上述の欠陥特徴量情報１２３２の他、さらに、検査来歴管理情報１２３３、欠陥座標統合情報１２３４が格納される。これらの情報１２３３,１２３４の詳細は、以下の通りである。
（１）検査来歴管理情報１２３３
検査来歴管理情報１２３３には、図３に示すように、ウエハごとの検査来歴情報が含まれている。各検査来歴情報には、ウエハを特定するためのウエハ管理情報１２３３Ａ、ウエハに対して行なわれた検査に関する検査管理情報１２３３Ｂ、ウエハに対して行なわれた観察に関するレビュー管理情報１２３３Ｃが含まれている。
【００２３】
ここで、ウエハ管理情報１２３３Ａには、ウエハを一義的に特定可能な情報として、品種名、ロット番号、ウエハ番号、工程名が含まれている。検査管理情報１２３３Ｂには、異なる検査条件で行なわれた検査の回数、各検査の検査情報（使用された検査装置名、検査条件名等のレシピ名、検査日時、検出された欠陥候補数）を要素とするリスト１２３３ｂ、が含まれている。レビュー管理情報１２３３Ｃには、ウエハ内の欠陥候補に対するレビュー回数、各レビューのレビュー情報（レビュー検査日時、レビューした欠陥数）を要素とするリスト１２３３ｃ、が含まれている。
（２）検査来歴管理情報１２３３
検査来歴管理情報１２３３には、図４に示すように、ウエハごとに、検査来歴情報のウエハ管理情報１２３３Ａと同様なウエハ管理情報１２３２Ａと、欠陥管理情報１２３２Ｂとが格納されている。
【００２４】
各欠陥管理情報１２３２Ｂには、ウエハに対する検査の履歴情報（検査履歴情報）１２３２ｂ１、ウエハに対するレビューの履歴情報（観察履歴情報）１２３２ｂ２、欠陥詳細情報１２３２ｂ３、が含まれている。
【００２５】
検査履歴情報１２３２ｂ１には、利用された検査条件の数の他、実施された検査ごとに、使用された検査装置名、検査日時、検査条件が格納されている。例えば、図４の検査履歴情報１２３２ｂ１は、ウエハ管理情報１２３３Ａが示すウエハに対し、同一の検査装置によって、互いに異なる検査条件で３回の検査（検査条件１による検査、検査条件２による検査、検査条件３による検査）が行なわれたことを示している。
【００２６】
観察履歴情報１２３２ｂ２には、実行されたレビューの回数と、各レビューの実施日時と、が格納されている。例えば、図４の観察履歴情報１２３２ｂ２は、ウエハ管理情報１２３３Ａが示すウエハに対して欠陥候補のレビューが２回行なわれたことを示している。
【００２７】
欠陥候補詳細情報１２３２ｂ３には、検出された欠陥候補の数、各欠陥候補の固有情報が含まれている。各欠陥候補の固有情報には、シーケンシャル番号１２３２ｂ３１、欠陥位置情報（ダイ内における欠陥座標１２３２ｂ３２、欠陥候補が存在するダイの座標１２３２ｂ３３）、各検査条件の検査による検出の有無（１：検出、０：非検出）を表す検出有無情報１２３２ｂ３４、各検査条件の検査において割り当てられたユニークな欠陥ＩＤ(検査別欠陥ＩＤ)１２３２ｂ３５、各検査条件の検査における欠陥画像の有無（１：有、０：無）を表す画像有無情報１２３２ｂ３６、各レビューにおいてレビュー対象とされたか否か（１：レビュー済み、０：未レビュー）を表すレビュー実行情報１２３２ｂ３７、が含まれている。例えば、図４における、欠陥候補「００１」の固有情報Ａには、欠陥候補のシーケンシャル番号「００１」、ダイ内における欠陥候補の座標情報（７４９４,５２４５５）、ダイの座標情報（１,３）、３回の検査のぞれぞれにおいて割り当てられた欠陥ＩＤ（１,１,１）、３回の検査のそれぞれにおける画像取得の有無（１,１,１）、２回のレビューのそれぞれにおけるレビューの有無（１,０）が含まれている。
【００２８】
なお、欠陥管理情報１２３２Ｂのフォーマットは、必ずしも、図４に示した通りである必要はなく、解析方式等に応じて適宜に変更可能である。
【００２９】
つぎに、このような検査支援システムにより実行される検査支援処理について説明する。なお、ここでは、他の図の参照を特記しない限り、図５を参照することとする。
【００３０】
ユーザは、初期検査条件を１つ作成し、この検査条件に含まれるパラメータを検査装置２１０に設定する（Ｓ５００）。その後、ユーザが、この検査装置２１０によりウエハの検査を実行すると（Ｓ５１０）、それにより検出された欠陥候補の欠陥候補情報が、検査装置２１０から検査支援システム１００へ送信される。
【００３１】
その後、検査支援システム１００においては、検査来歴生成部１１２が、検査装置２１０から欠陥候補情報を受け付けるごとに、逐次、その欠陥候補情報をデータ記憶部１２０に蓄積するとともに、その欠陥候補情報から検査来歴情報を生成する。さらに、欠陥座標統合部１１３が、その欠陥候補情報から欠陥座標統合情報を生成する（Ｓ５２０）。具体的には、以下に示すように、検査来歴生成部１１２及び欠陥座標統合部１１３が、図６に示す処理を実行する。
【００３２】
検査来歴生成部１１２は、品種、ロット、ウエハ番号及び工程名をウエハ検索キーとして欠陥候補情報から抽出し（Ｓ５２１）、このウエハ検索キーに合致するウエハ管理情報１２３３Ａを含む検査来歴情報が検査来歴管理情報１２３３に存在しているか否かをチェックする（Ｓ５２２）。すなわち、検査来歴生成部１１２は、検査対象ウエハに対応する検査来歴情報がすでに存在しているか否かをチェックする。
【００３３】
その結果、該当する検査来歴情報が存在していれば、検査来歴生成部１１２は、その検査来歴情報の検査管理情報１２３３Ｂを、欠陥候補情報に基づき更新する（Ｓ５２３）。具体的には、検査来歴生成部１１２は、検査装置名、レシピ名、検査日時及び欠陥候補数を欠陥候補情報から抽出し、これらの情報を新たな検査情報として検査来歴情報の検査情報リスト１２３３ｂに追加登録するとともに、検査管理情報１２３３Ｂの検査回数を＋１インクリメントする。
【００３４】
一方、該当する検査来歴情報が存在しなければ、検査来歴生成部１１２は、検査装置名、レシピ名、検査日時及び欠陥候補数を欠陥候補情報から抽出する。さらに、検査来歴生成部１１２は、新たな検査来歴情報を生成し、欠陥候補情報からの抽出情報（検査装置名、レシピ名、検査日時及び欠陥候補数）を、この検査来歴情報の検査情報リスト１２３３ｂの最初の検査情報として格納する。その後、検査来歴生成部１１２は、この新たな検査来歴情報を検査来歴管理情報１２３３に新規登録する（Ｓ５２４）。
【００３５】
このように、検査来歴情報の更新または新規登録が終了したら、その後、欠陥座標統合部１１３は、欠陥候補情報から抽出されたウエハ検索キーに合致するウエハ管理情報１２３２Ａが欠陥座標統合情報１２３２に存在しているか否かをチェックする（Ｓ５２５）。すなわち、欠陥座標統合部１１３は、検査対象ウエハに対応する欠陥管理情報１２３２Ｂが欠陥座標統合情報１２３２内にすでに存在しているか否かをチェックする。
【００３６】
その結果、該当する欠陥管理情報が存在していれば、欠陥座標統合部１１３は、まず、その欠陥管理情報１２３２Ｂの検査履歴情報１２３２ｂ１に含まれる検査条件数を＋１インクリメントするとともに、Ｓ５１０の検査に使用された検査条件、Ｓ５１０の検査に使用された検査装置名、及び、Ｓ５１０の検査日時を欠陥管理情報１２３２Ｂの検査履歴情報１２３２ｂ１に追加する。
【００３７】
つぎに、欠陥座標統合部１１３は、その欠陥管理情報の欠陥情報１２３２Ｄに含まれる欠陥位置情報と、欠陥候補情報の欠陥詳細情報１２３２ｂ３に含まれる欠陥位置情報１２３２ｂ３２,１２３２ｂ３３とを比較することによって、新たに検出された欠陥候補（ここでは、検査条件３によって検出された欠陥候補Ｍ２,Ｍ３とする）が、過去に他の検査条件（ここでは検査条件１とする）で検出されたいずれかの欠陥候補と同一であるか否かをチェックする。
【００３８】
具体的には、図７に示すように、過去に検査条件１で検出された欠陥候補Ｍ１を中心とした所定径Ｒの円形領域ｍ内に、新たに検出された欠陥候補Ｍ２,Ｍ３が含まれているか否かをチェックする。ここで用いる円形領域ｍの径Ｒは、例えば検査装置２１０の位置決め精度が高いほど小さくなるというように、検査装置２１０の性能に応じて設定される。
【００３９】
その結果、新たに検出された欠陥候補Ｍ２,Ｍ３のなかに、円形領域ｍ内に含まれる欠陥候補（ここでは欠陥候補Ｍ２とする）が存在していれば、欠陥座標統合部１１３は、この欠陥候補Ｍ２が、過去に検出された欠陥候補Ｍ１と同一であると判断する。すなわち、欠陥候補Ｍ２及び欠陥候補Ｍ１は、検査条件１及び検査条件３のいずれでも検出可能な１つの欠陥候補であると判断される。このように、検査装置２１０の位置決め精度等の装置性能に応じた値Ｒ以下の距離だけ欠陥候補Ｍ１から離れた欠陥候補Ｍ２を、欠陥候補Ｍ１と同一の欠陥候補とみなすことにより、例えば、ウエハの位置決め誤差等によって、一つの欠陥候補が複数の欠陥候補と誤認識されることを防止することができる。
【００４０】
このように、新たに検出されたいずれかの欠陥候補Ｍ２と過去に検出されたいずれかの欠陥候補とが同一の欠陥候補である場合、欠陥座標統合部１１３は、図４に示すように、すべての固有情報の情報１２３２ｂ３４〜１２３２ｂ３６に、新たな検査条件３に対応する新規フィールドＢ３４〜Ｂ３６を追加する。そして、欠陥候補Ｍ１の新規フィールドには、検査条件３で検出されたことを示す「１」、検査条件３の検査で割り当てられた検査別欠陥ＩＤ（例えば「１」）、及び、検査条件３の検査による画像情報の有無を表す情報（例えば「１」）を登録し、その他の欠陥候補の新規フィールドには、「０」、「０」及び「０」を登録する（Ｓ５２６）。
【００４１】
一方、検査条件３で検出された欠陥候補Ｍ２,Ｍ３のなかに、過去に検出したいずれの欠陥候補を中心とする円領域にも含まれない欠陥候補（ここでは欠陥候補Ｍ３とする）が存在していれば、欠陥座標統合部１１３は、過去に検出された欠陥候補のなかには、この欠陥候補Ｍ３と同一の欠陥候補が存在していないと判断する。すなわち、欠陥候補Ｍ３は、検査条件３のみで検出可能な新たな欠陥候補であると判断される。
【００４２】
この場合には、欠陥座標統合部１１３は、欠陥管理情報１２３２Ｂの欠陥候補詳細情報１２３２ｂ３に含まれる欠陥候補数を＋１インクリメントするとともに、図４に示すように、欠陥候補Ｍ３の固有情報と新規シーケンシャル番号との対応情報Ｃを、欠陥管理情報１２３２Ｂの欠陥候補詳細情報１２３２ｂ３に追加する（Ｓ５２７）。なお、ここで新規登録される、欠陥候補Ｍ３の固有情報には、欠陥候補情報から抽出した欠陥位置情報、検査条件３に対応するフィールドのみ「１」が設定された検出有無情報、対応フィールドのみ固有ＩＤが設定された検査別欠陥ＩＤ、検査条件３の検査における画像取得の有無が対応フィールドに設定された画像有無情報、空値が設定されたレビュー実行情報が含まれる。
【００４３】
以上の処理によって、複数の検査条件による検査で検出されたすべての欠陥候補は、検出可能な検査条件の組合わせによって分類される。すなわち、以上の処理の結果、同じ検出条件で検出される欠陥候補同士の欠陥詳細情報１２３２ｂ３には、それらの欠陥候補が同一グループに分類されたことを示すべく、同じ検出有無情報が含まれる。
【００４４】
例えば、１枚のウエハに対して、互いに異なる検査条件による３回の検査を行った場合、それらの検査によって検出された欠陥候補は、図８のベン図からわかるように、７つの集合Ｖ１〜Ｖ７のいずれかに属する。
【００４５】
ここで、
Ｖ１：検査条件１の検査のみで検出される欠陥候補の集合
Ｖ２：検査条件２の検査のみで検出される欠陥候補の集合
Ｖ３：検査条件３の検査のみで検出される欠陥候補の集合
Ｖ４：２つの検査条件１,２の検査のみで検出される欠陥候補の集合
Ｖ５：２つの検査条件１,３の検査のみで検出される欠陥候補の集合
Ｖ６：２つの検査条件２,３の検査のみで検出される欠陥候補の集合
Ｖ７：いずれの検査条件１,２,３でも検出される欠陥候補の集合
である。
【００４６】
したがって、上述の処理の結果、３つの検査条件による検査で検出された欠陥候補は、これらの７つのグループＶ１〜Ｖ７のいずれかに分類され、それらの欠陥詳細情報１２３２ｂ３には、これらの７つのグループＶ１〜Ｖ７のいずれかに対応する検出有無情報（図８の下表参照）が含まれることになる。
【００４７】
ここで、ユーザが、入力装置１４１を用いて解析対象一覧表示コマンドを入力すると、解析データ表示処理部１１５は、解析対象一覧表示画面を生成し、これを、入出力処理部１１１を介して出力装置１４２に表示させる。この解析対象一覧表示画面には、図９に示すように、各検査来歴情報が表示される。なお、図９には、ウエハ管理情報に含まれる所定の情報（ロット名、ウエハ番号、工程名）、検査管理情報１２３３Ｂ、レビュー検査管理情報１２３３Ｃが、品種別に表示される例を示してある。
【００４８】
ユーザが、この解析対象一覧表示画面を参照しながら、いずれかのウエハに対応するコラムを選択すると、解析データ表示処理部１１５は、マップ表示画面を生成し、これを、入出力処理部１１１を介して出力装置１４２に表示させる。
【００４９】
このマップ表示画面には、図１０に示すように、ユーザが選択したウエハの欠陥候補の分布マップがグループ別に表示されるマップ表示フィールド１０００、マップ表示フィールドに表示される分布マップの種類（ウエハ内分布マップ、ダイ内分布マップ）の選択を受け付ける２つのトグルボタン１００１Ａ,１００１Ｂ、複数のマップの重合わせ表示の指示を受け付けるボタン１００２、検査条件の使用順番を示す凡例データ１００３が配置されている。
【００５０】
このマップ表示画面上において、ユーザが、入力装置１４１を用いて、ウエハ内分布マップに対応するトグルボタン１００１Ａを指示すると、解析データ表示処理部１１５は、ウエハ内における欠陥候補の分布マップ（欠陥位置情報に対応する位置に欠陥候補を配置したマップ）をグループごとに生成する。例えば、解析情報に含まれる欠陥特徴量情報に基づき、表示対象となる欠陥候補を絞り込むことによって、欠陥特徴量情報が所定の条件を満たす欠陥候補（例えば、所定値よりも長い欠陥候補）の画像のみを含むマップが作成されるようにしてもよい。そして、解析データ表示処理部１１５は、それらのマップを、入出力処理部１１１を介してマップ表示フィールドに表示させる。これにより、図１０に示したように、グループ別分布マップがマップ表示フィールド１０００に表示される。
【００５１】
ここで、個々の欠陥候補は、どのような表示形態（色、形状等）で表示されてもよい。例えば、未レビューの欠陥候補をレビュー済み欠陥候補とは異なる形態（色、形状等）で表示したり、画像情報が存在している欠陥候補を、画像情報が存在していない欠陥候補とは異なる形態（色、形状等）で表示する等、各欠陥候補を、レビューの有無、画像情報の有無等によって異なる表示形態で表示してもよい。欠陥候補の表示形態をユーザが設定可能とする場合には、解析データ表示処理部１１５が、欠陥候補の表示条件を設定可能な画面を表示するようにすればよい。図１６に、レビューの有無及び画像情報の有無ごとに欠陥候補の表示条件の有無及び表示形態を設定可能な表示条件設定画面の例を示す。解析データ表示処理部１１５が、この表示条件設定画面上で設定された表示条件（ここでは、カラー選択フィールド１６０１に設定された色、パターン選択フィールド１６０２に設定された形状、表示選択チェックボックス１６０３に設定された表示要否）にしたがって欠陥候補の画像をマップ上に表示させるようにすれば、ユーザは、例えば、検討したい欠陥候補の分散状態をより容易に認識することができる。
【００５２】
マップ表示フィールド１０００内には、各分布マップに対応付けて、マップ番号１００４ａ、欠陥座標統合情報の欠陥有無情報（各検査条件による検出の可否を表す検出可否データ）１００４ｂ、マップ内欠陥数１００４ｃが表示されている。
【００５３】
ユーザは、このようなマップ表示画面上の各分布マップを参照することにより、各種欠陥候補を検出可能な検査条件、及び、１または複数の検査条件の検査により検出される欠陥候補のウエハ内分布状況を一目で把握することができる。このため、例えば、ダイ上に規則的に分布している欠陥候補（１００４）の検出に適した検査条件、ウエハのノッチ（ウエハの位置を示すＶ字型の切り込み）側に集中している欠陥候補（１００５）の検出に適した検査条件等を目視で把握することができる。つまり、ユーザは、直感的に、各検査条件で検出可能な欠陥候補を容易に分類することができる。
【００５４】
また、ユーザは、マップ上の欠陥候補の分布パターンから、同一マップ上の欠陥候補を、同一原因により生じた欠陥であると推測することができる。例えば、欠陥候補が線状に分布している場合には、スクラッチによるキズであると推測することができる。このため、ユーザは、それらの欠陥候補のうち１つだけをレビュー対象とすれば充分であると判断することができ、レビュー数を最小限に抑制することができる。その結果、欠陥候補の観察に要する時間を削減することができる。
【００５５】
また、ユーザが、複数の分布マップを選択してからマップ重ね合わせボタン１００２を指示すると、解析データ表示処理部１１５は、それらの分布マップを重ね合わせ（それらの分布マップ内の欠陥候補の座標情報を、共通の座標系に投影し）、それにより得られる新たな分布マップをマップ表示フィールド１０００に表示させる。これにより、ユーザは、欠陥候補の分布状況をより顕在化させた分布マップを参照することができる。
【００５６】
また、マップ表示画面上において、ユーザが、入力装置１４１を用いて、ダイ分布マップに対応するトグルボタン１００１Ｂを指示すると、解析データ表示処理部１１５は、図１１に示すように、グループごとに、ウエハの全ダイ内における欠陥候補の分布マップを、全ダイの原点Ｏが重なるように重ね合わせる（全ダイ内における欠陥候補の座標情報を、共通の座標系に投影する）。そして、入力処理部１１１は、このようにして生成された複数の分布マップを、図１２に示すようにマップ表示フィールド１０００に表示する。
【００５７】
ユーザは、このようなマップ表示画面上の各マップを参照することにより、１枚のウエハのダイ内における欠陥候補の分布傾向を一目で把握することができる。例えば、図１２の分布マップ１２００に示すように、意図的に形成されたと考えられるパターンの輪郭に沿って欠陥候補が規則的に分布している場合には、ユーザは、これらの欠陥候補が、回路パターンの境界部分に沿って検出されていることが分かり、これらは擬似欠陥であると直感的に判断することができる。したがって、ユーザは、分布マップ１２００内の欠陥候補のレビューを行わずに、分布マップ１２００内の欠陥候補の検知に用いられた検査条件２を不適切と判断することができる。このように、ユーザは、無駄なレビュー検査を省略することができるため、検査条件の絞り込みを効率的に行なうことができる。
【００５８】
このとき、ユーザが、複数の分布マップを選択してからボタンを指示すると、入出力処理部１１１は、上述の場合と同様、それらの分布マップを重ね合わせにより得られる新たな分布マップをマップ表示フィールドに表示させる。これにより、ユーザは、欠陥候補の分布状況をより顕在化させた分布マップを参照することができる。
【００５９】
ユーザは、このようなマップ表示画面上の各マップを参照しながら、適当な欠陥候補を、例えば入力装置１４１を用いて指示することにより、レビュー対象とする欠陥候補を指定する（Ｓ５３０）。これにより、入出力処理部１１１は、ユーザが指定したレビュー対象の欠陥候補情報を、ネットワーク３００を介して観察装置２２０に送信する。これにより、観察装置２２０において、欠陥候補情報の欠陥位置情報が示す位置の欠陥候補に対するレビューが実施される（Ｓ５４０）。
【００６０】
レビュー検査後、観察装置２２０から欠陥情報が送信されると、検査来歴生成部１１２が、この欠陥情報をデータ記憶部に蓄積するとともに、その欠陥情報に基づき検査来歴管理情報を更新する。さらに、欠陥座標統合部１１３が、その欠陥情報に基づき欠陥座標統合情報を更新する（Ｓ５５０）。具体的には、以下に示すように、検査来歴生成部１１２及び欠陥座標統合部１１３が、図１３に示す処理を実行する。
【００６１】
検査来歴生成部１１２は、品種、ロット、ウエハ番号及び工程名をウエハ検索キーとして欠陥情報から抽出し（Ｓ５５１）、このウエハ検索キーに合致するウエハ管理情報を含む検査来歴情報を検査来歴管理情報１２３３内で検索する。検査来歴生成部１１２は、このとき得られた検査来歴情報を更新する（Ｓ５５２）。具体的には、検査来歴生成部１１２は、検査日時及び欠陥数を欠陥情報から抽出し、これらの情報を、検査来歴情報に含まれるレビュー管理情報１２３３Ｃのレビュー情報リスト１２３３ｃに新たなレビュー情報として追加登録するとともに、検査来歴管理情報１２３３のレビュー検査回数を＋１インクリメントする。
【００６２】
つぎに、欠陥座標統合部１１３は、ウエハ検索キーに合致するウエハ管理情報を含む欠陥管理情報を欠陥座標統合情報内で検索する。欠陥座標統合部１１３は、このとき得られた欠陥管理情報を更新する（Ｓ５５３）。
【００６３】
具体的には、欠陥座標統合部１１３は、まず、欠陥管理情報の観察履歴情報１２３２ｂ２に含まれるレビュー回数を＋１インクリメントするとともに、欠陥管理情報の観察履歴情報１２３２ｂ２に含まれる観察履歴情報１２３２ｂ２に欠陥情報のレビュー日時を追加する。つぎに、欠陥座標統合部１１３は、前述の場合と同様な判断基準により、レビュー対象と同一と判断できる欠陥候補のレビュー実行情報１２３２ｂ３７を検索し、その行のレビュー実行情報１２３２ｂ３７に「１」を追加する。レビュー対象となっていない他の欠陥候補については「０」を追加する。
【００６４】
ユーザは、レビュー検査の結果に基づいて、検査装置２１０による欠陥検出状況が目標感度を達成しているかをチェックする（Ｓ５６０）。
【００６５】
その結果、目標感度を達成していれば、ユーザは、検査条件１を、集積回路の製造工程の検査に用いる検査条件として確定する。すなわち、検査装置２１０及び観察装置２２０の現在の設定を、集積回路の製造工程の検査における検査装置２１０及び観察装置２２０の現在の設定として確定する。
【００６６】
一方、目標感度を達成していなければ、ユーザは、検査条件１を修正することによって新たな検査条件を生成し（Ｓ５７０）、この新たな検査条件を用いて、再度、Ｓ５１０以降の処理を繰り返す。これにより、ユーザは、集積回路の製造工程の検査に用いるべき検査条件を確定する。
【００６７】
以上の処理によれば、ユーザは、レビュー対象となる欠陥候補を最小限の数に抑制し、不要なレビュー検査の実施を防止することがで来るため、検査装置２１０による検査、観察装置２２０によるレビュー検査及び検査条件の修正の繰り返し数を抑制することができる。このため、検査条件の設定に要する工数を低減することができる。
【００６８】
また、以上においては、マップ表示画面上のマップのなかから、ユーザが、レビュー対象を入力装置１４１で手動選択するようにしているが、観察用欠陥選択部１１４が、未レビューの欠陥候補のなかからレビュー対象をランダムに自動選択するようにしてもよい。例えば、手動選択及び自動選択のいずれかの選択方法を指定可能とする場合には、図１４に示すようなレビュー対象選択画面を出力装置１４２に表示されるようにすればよい。
【００６９】
このレビュー対象選択画面には、手動選択の開始指示及び終了指示を受け付けるボタン（開始ボタン１４００Ａ、終了ボタン１４００Ｂ）、未レビュー欠陥候補のなかからのレビュー対象の自動選択指示を受け付ける未レビュー欠陥ボタン１４０１、自動選択されるレビュー対象数の入力を受け付けるレビュー対象数入力フィールド１４０２、表示中の全欠陥候補の選択を受け付ける全選択ボタン１４０３、が配置されている。
【００７０】
このレビュー対象選択画面上において、入力装置１４１により手動選択の開始ボタン１４００Ａが指示されると、観察用欠陥選択部１１４は、マップ表示画面上のマップ内における欠陥候補の選択を待機する。ここで、ユーザが、入力装置１４１でいずれかの欠陥候補を指示すると、上述の場合と同様、その欠陥候補がレビュー対象として設定される。さらに、ユーザが、入力装置１４１で、手動選択の終了ボタン１４００Ｂを指示すると、入出力処理部１１１によって、レビュー対象の欠陥情報が観察装置２２０へと送信される。これにより、ユーザが手動選択したレビュー対象に対するレビュー検査が実施される。
【００７１】
また、レビュー対象選択画面上において、入力装置１４１により未レビュー欠陥ボタン１４０１が指示されると、観察用欠陥選択部１１４は、マップごとに、それぞれ、レビュー実行情報１２３２ｂ３７が未レビューであることを示している欠陥候補のなかから、レビュー対象数入力フィールド１４０２内の入力値に相当する数の欠陥候補を無作為に選択する。そして、それらの欠陥候補の欠陥候補情報が、入出力処理部１１１によって、レビュー対象の欠陥候補情報として観察装置２２０に送信される。これにより、選択されたレビュー対象に対するレビュー検査が実施される。
【００７２】
また、レビュー対象選択画面上において、入力装置１４１により全選択ボタン１４０３が指示されると、観察用欠陥選択部１１４は、マップに表示中の全欠陥候補をレビュー対象として選択する。そして、これら全欠陥候補の欠陥候補情報が、入出力処理部１１１によって、レビュー対象の欠陥候補情報として観察装置２２０に送信される。これにより、全欠陥候補がレビュー対象となり、レビュー検査が実施される。
【００７３】
ここで、マップ表示画面上のマップにはレビュー済み欠陥候補が表示されないようにしてもよい。例えば、ユーザが、状況に応じて、全欠陥候補の表示から、未レビュー欠陥候補の表示に切り替えることができるようにしてもよい。このような表示切替えを可能とすれば、レビュー済み欠陥候補がレビュー対象として再度選択されることを防止することができるため、同じ欠陥候補に対するレビュー検査の繰り返しを防止することができる。このため、レビュー検査の効率を向上させることができる。また、ユーザが、必要に応じて、表示対象とする欠陥候補を設定できるようにてもよい。
【００７４】
ところで、以上においては、検査装置２１０による検査及び観察装置２２０によるレビューが終了してから、検査来歴情報及び欠陥座標統合情報を生成しているが、必ずしも、これらの情報を生成する必要はない。以下、図１５により、このようにする場合について説明する。ただし、ここでは、前述の場合と同様な処理についての詳細な説明は行なわない。
【００７５】
ここでは、ウエハ上の欠陥を効率よく検出するため、ユーザは、最初に、複数の初期検査条件を生成し（Ｓ１５００）、それら各検査条件による検査を連続的に行う（Ｓ１５０１）。ユーザは、各検査条件の検査により得られた欠陥候補のなかから、レビュー対象をサンプリングする（Ｓ１５０２）。このとき、もちろん、ユーザは、前述の場合と同様な画面（解析対象一覧表示画面、マップ表示画面、レビュー対象選択画面）を利用することができる。ただし、これらの画面に表示されるデータは、前述の場合とは異なり、複数の初期検査条件により実施された検査の結果得られた欠陥候補情報から直接抽出されたものである。
【００７６】
その後、前述の場合と同様な、レビュー対象のレビューが行なわれる（Ｓ１５０３）。ユーザは、このレビューにより得られた欠陥情報に基づき新たな検査条件を作成し（Ｓ１５０４）、この検査条件で再度検査を行う。さらに、ユーザは、この検査により検出された欠陥候補のなかからレビュー対象をサンプリングし（Ｓ１５０５）、このレビュー対象のレビューを実施させる（Ｓ１５０６）。
【００７７】
ユーザは、このレビュー検査の結果に基づいて、検査装置２１０による欠陥検出状況が目標感度を達成しているかをチェックする（Ｓ１５０７）。その結果、目標感度を達成していれば、Ｓ１５０５で作成した検査条件を、集積回路の製造工程の検査に用いる検査条件として確定し、目標感度を達成されていなければ、Ｓ１５０４以下の処理を繰り返す。
【００７８】
このような処理によっても、上述の場合と同様なデータを提示することが可能であるため、ユーザは、それらのデータを参照することにより、効率的に、欠陥を見逃さずに検出できる検査条件を決定することができる。
【００７９】
なお、以上においては、集積回路の製造工程への適用例を挙げたが、本発明に係る検査支援システムは、検査装置２１０による検査対象となる基板等の部品を含む製品であれば、どのような製品の製造工程にも適用可能である。例えば、磁気ディスク装置、液晶ディスプレイ装置の製造工程にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の一実施形態にかかる半導体検査支援システムの全体構成図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる半導体検査支援システムの機能構成図である。
【図３】検査来歴管理情報のデータ構造を説明するための図である。
【図４】欠陥座標統合情報のデータ構造を説明するための図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる検査支援処理のフローチャートである。
【図６】図５のＳ５２０において実行される処理の詳細なフローチャートである。
【図７】欠陥候補の同一性の判断手法を説明するための図である。
【図８】欠陥候補の分類を説明するための図である。
【図９】解析対象一覧表示画面の表示例を示した図である。
【図１０】マップ表示画面の表示例（ウエハ内分布マップの表示例）を示した図である。
【図１１】複数の分布マップを重ね合わせて、新たな分布マップを生成するための処理を説明するための図である。
【図１２】マップ表示画面の表示例（ダイ内分布マップの表示例）を示した図である。
【図１３】図５のＳ５５０において実行される処理の詳細なフローチャートである。
【図１４】レビュー対象選択の表示例を示した図である。
【図１５】本発明の一実施形態にかかる検査支援処理のフローチャートである。
【図１６】表示条件設定画面の表示例を示した図である。
【符号の説明】
【００８１】
１００：検査支援システム、１１０：検査支援処理部、１１１：入出力処理部、１１２：検査来歴生成部、１１３：欠陥座標統合部、１１４：観察対象選択部、１２０：データ記憶部、２１０：検査装置、２２０：観察装置
【図１】
2006310551.tif 000003
【図２】
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【図３】
2006310551.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2006310551.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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