(57)【要約】【課題】段取り工数の削減と加工設備費用の削減を図る。【解決手段】成形ブロック１０と、成形ブロック１０の上型１１と下型１２間に光学素子素材１７を挿入する供給装置１８と、成形ブロック１０を加熱する加熱手段４、加圧する加圧手段５、加熱・加圧後に冷却する冷却手段６を有する加熱炉２とを備えている。そして、上型１１と下型１２の夫々の基準面から成形面１１ａ，１２ａまでの距離Ａ，Ｂを、加熱炉２に搬入される前に各成形ブロック１０毎に測定するレーザ変位センサ２６，２７と、該レーザ変位センサ２６，２７による測定結果と成形情報に基づき、加圧手段５を介して上型１１と下型１２間の相対位置を制御する制御コンピュータ３０とを備えている。【選択図】図１
2006240944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置された一対の金型とスリーブ型で構成される成形ブロックの、前記一対の金型間に光学素子素材を挿入する工程と、前記光学素子素材を挿入した前記成形ブロックを加熱炉内に搬入する工程と、前記加熱炉内で前記光学素子素材を加熱軟化させる工程と、加熱軟化した前記光学素子素材を加圧成形する加圧成形工程と、加圧成形した前記光学素子素材を冷却する冷却工程と、前記成形ブロックから光学素子を取り出す工程と、を備えた光学素子の成形方法において、
前記一対の金型の夫々の所定の基準面から夫々の所定の成形面までの距離を、前記成形ブロックが前記加熱炉内に搬入される工程前に各成形ブロック毎に測定し、
その測定結果に基づき、前記加圧成形工程にて前記成形ブロックにおける前記一対の金型間の相対位置を制御するようにした、
ことを特徴とする光学素子の成形方法。
【請求項２】
対向配置された一対の金型とスリーブ型で構成される成形ブロックの、前記一対の金型間に光学素子素材を挿入する工程と、前記光学素子素材を挿入した前記成形ブロックを加熱炉内に搬入する工程と、前記加熱炉内で前記光学素子素材を加熱軟化させる工程と、加熱軟化した前記光学素子素材を加圧成形する加圧成形工程と、加圧成形した前記光学素子素材を冷却する冷却工程と、前記成形ブロックから光学素子を取り出す工程と、を備えた光学素子の成形方法において、
成形品に関する成形情報を記録した記録メディアを、前記成形ブロックに対応して取付け、
前記一対の金型の夫々の所定の基準面から夫々の所定の成形面までの距離を、前記成形ブロックが前記加熱炉内に搬入される工程前に各成形ブロック毎に測定し、
前記記録メディアから読み出された前記成形情報と前記測定結果に基づき、前記成形ブロックにおける前記一対の金型間の相対位置を演算し、
前記加圧成形工程にて前記一対の金型間の相対位置を制御するようにした、
ことを特徴とする光学素子の成形方法。
【請求項３】
対向配置された一対の金型とスリーブ型で構成される成形ブロックと、前記一対の金型間に光学素子素材を挿入する供給手段と、前記光学素子素材が挿入された前記成形ブロックを搬入して、該成形ブロックを加熱する加熱手段、該成形ブロックを加圧する加圧手段、該成形ブロックを冷却する冷却手段を有する加熱炉と、を備えた光学素子の製造装置において、
前記一対の金型の夫々の所定の基準面から夫々の所定の成形面までの距離を、前記加熱炉に搬入される前に各成形ブロック毎に測定する測定手段と、
該測定手段による測定結果と成形品に関する成形情報に基づき、前記加圧手段を介して前記成形ブロックにおける前記一対の金型間の相対位置を制御する制御手段と、
を備えていることを特徴とする光学素子の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズやプリズム等の光学素子の素材を加熱軟化させ、加圧成形し、異なる光学素子を同じ装置で作成可能な光学素子の成形方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
対向配置された上下一対の金型とスリーブ型で成形ブロックを構成し、この成形ブロックにおける上型と下型間に光学素子素材を挿入し、この状態で光学素子素材を加熱軟化させた後に加圧成形し、高精度の光学素子を成形する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、加圧力や加圧位置などの加圧情報を成形ブロックや成形ブロックの搬送手段内に保持し、成形前に読み出し装置により前記加圧情報を読み出し、読み取られた加圧情報に基づいて、前記加圧手段を制御手段により制御している。これにより、段取り工数時間の削減、多品種少量生産、複数機種の生産に対応可能とした技術が開示されている。
【特許文献１】特開２０００−２８１３６１号公報（第５頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、光学素子のなかで、例えばガラスレンズに要求されるレンズの中心肉厚は数１０ミクロンの精度が必要なため、加圧成形によるレンズの中心肉厚の制御には、一対の成形型の上型及び下型のそれぞれの基準面（各型を作成する際の基準となる面）から成形面の所定の位置までの距離を管理することが必要である。しかし、上型及び下型のそれぞれの基準面から成形面の所定の位置までの距離は、成形面の加工精度や使用頻度、再加工の有無によって個々にバラツキが大きく、日常的な管理が難しい。
【０００５】
ところで、特許文献１に記載した技術では、上型及び下型のそれぞれの基準面から成形面の所定の位置までの距離の測定は、成形作業よりも前に行われ、その測定情報を成形ブロックや搬送手段に記録することにより、成形時の条件を変化させることができる。しかし、作業者の段取りミスにより上型又は下型が入れ替わってしまった場合や、記録していた情報が修正したときに更新されず間違っていた場合は、レンズの中心肉厚の不良が生じてしまう。
【０００６】
また、測定情報を成形ブロックや搬送手段に記録しておくためには、成形前に上型及び下型それぞれの基準面から成形面の所定の位置までの距離を測っておき、それを記憶させておく必要がある。そのため、成形前にそれぞれの距離の測定のための時間と、成形ブロック又は搬送手段内の記憶メディアへの書き込み時間が必要になり、段取りのための工数に多大の時間を要する。また、成形ブロックに記憶メディアを内蔵した場合、一次元バーコードや磁気メモリ等といった記憶メディアが成形ブロック分だけ必要となり、コストが高くなってしまう。
【０００７】
本発明は、斯かる課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、段
取り工数の削減及び加工設備費用の削減を図り得る光学素子の成形方法及び装置を提供す
ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、対向配置された一対の金型とスリーブ型で構成される成形ブロックの、前記一対の金型間に光学素子素材を挿入する工程と、前記光学素子素材を挿入した前記成形ブロックを加熱炉内に搬入する工程と、前記加熱炉内で前記光学素子素材を加熱軟化させる工程と、加熱軟化した前記光学素子素材を加圧成形する加圧成形工程と、加圧成形した前記光学素子素材を冷却する冷却工程と、前記成形ブロックから光学素子を取り出す工程と、を備えた光学素子の成形方法において、
前記一対の金型の夫々の所定の基準面から夫々の所定の成形面までの距離を、前記成形ブロックが前記加熱炉内に搬入される工程前に各成形ブロック毎に測定し、
その測定結果に基づき、前記加圧成形工程にて前記成形ブロックにおける前記一対の金型間の相対位置を制御するようにしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明は、対向配置された一対の金型とスリーブ型で構成される成形ブロックの、前記一対の金型間に光学素子素材を挿入する工程と、前記光学素子素材を挿入した前記成形ブロックを加熱炉内に搬入する工程と、前記加熱炉内で前記光学素子素材を加熱軟化させる工程と、加熱軟化した前記光学素子素材を加圧成形する加圧成形工程と、加圧成形した前記光学素子素材を冷却する冷却工程と、前記成形ブロックから光学素子を取り出す工程と、を備えた光学素子の成形方法において、
成形品に関する成形情報を記録した記録メディアを、前記成形ブロックに対応して取付け、
前記一対の金型の夫々の所定の基準面から夫々の所定の成形面までの距離を、前記成形ブロックが前記加熱炉内に搬入される工程前に各成形ブロック毎に測定し、
前記記録メディアから読み出された前記成形情報と前記測定結果に基づき、前記成形ブロックにおける前記一対の金型間の相対位置を演算し、
前記加圧成形工程にて前記一対の金型間の相対位置を制御するようにしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明は、対向配置された一対の金型とスリーブ型で構成される成形ブロックと、前記一対の金型間に光学素子素材を挿入する供給手段と、前記光学素子素材が挿入された前記成形ブロックを搬入して、該成形ブロックを加熱する加熱手段、該成形ブロックを加圧する加圧手段、該成形ブロックを冷却する冷却手段を有する加熱炉と、を備えた光学素子の製造装置において、
前記一対の金型の夫々の所定の基準面から夫々の所定の成形面までの距離を、前記加熱炉に搬入される前に各成形ブロック毎に測定する測定手段と、
該測定手段による測定結果と成形品に関する成形情報に基づき、前記加圧手段を介して前記成形ブロックにおける前記一対の金型間の相対位置を制御する制御手段と、
を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、成形ブロックを構成する一対の金型のそれぞれの基準面から成形面の所定位置までの距離を、成形ブロックが加熱炉に搬入される直前に測定するため、この測定情報にミスがなくなり、歩留まりを向上させることができる。また、本発明によれば、一対の金型のそれぞれの基準面から成形面の所定位置までの距離を、成形工程とは別に予め測定しておく必要はなく、成形ブロック毎の情報が直接読み取られて成形に反映されるため、段取り工数を削減することができる。
【００１２】
更に、本発明によれば、成形圧力、成形時間、成形位置などの成形情報を成形ブロックに対応して記録しておくことで、例えば制御盤等から加熱炉内の加熱手段等に、温度と成形サイクル等をその都度設定するなどの成形情報を入力する必要がないため、作業時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。
［第１の実施の形態］
図１は、本発明に係る光学素子の製造装置の正面図である。この製造装置１は、基台３上に加熱炉（又はチャンバー）２が設置されている。この加熱炉２には、上下一対の上型１１及び下型１２とスリーブ型１３で構成される成形ブロック１０（図３で詳述する）を搬入する入口側に、入口シャッタ２０と、加圧成形されかつ冷却後の成形ブロック１０を搬出する出口側に、出口シャッタ２１が設けられている。また、加熱炉２の入口には、側長ステージ２２と供給ステージ２３とが搬送方向に連続して設置され、更に、加熱炉２の出口には、取出しステージ２４が設置されている。
【００１４】
側長ステージ２２の上方には、３次元ロボットから成る上型１１の吸着ユニット２５と、吸着された上型１１に対して下方からレーザ光を走査可能なレーザ変位センサ（測定手段）２６と、下型１２に対して上方からのレーザ光を走査可能なレーザ変位センサ（測定手段）２７とが配置されている。このレーザ変位センサ２６，２７は、夫々アンプ２８，２９を介して制御コンピュータ（制御手段）３０に接続され、この制御コンピュータ３０は、ドライバ３１を介して加圧成形モータ３２に接続されている。そして、加圧成形モータ３２に取り付けられたピニオン３３により、加圧成形手段５の加圧成形軸１５に固定された不図示のラックが駆動されて、加圧成形軸１５を上下に移動させる。
【００１５】
また、加熱炉２内には、加熱手段４、加圧成形手段５、冷却手段６、の３つのプロセスが設けられている。各プロセスには、上下一対で温度制御可能なヒータ７，７’を取り付けた温度制御ブロック３７，３７’が設けられ、下側の温度制御ブロック３７’は、断熱板１６’を介して加熱炉２に取り付けられている。また、上側の温度制御ブロック３７は、断熱板１６を介して上下移動自在な上軸９又は加圧成形軸１５に取り付けられている。加熱手段４は、加熱炉２内に搬入された成形ブロック１０を予備加熱（例えば５００℃〜６５０℃）する機能を有し、加圧成形手段５は、成形ブロック１０を所定圧で押圧する機能を有し、冷却手段６は、加圧成形後の成形ブロック１０を所定の冷却温度（例えば２００℃）まで冷却する機能を有する。更に、温度制御ブロック３７，３７’の表面には、ＷＣを主成分とする超硬合金から成る均熱板８，８’を取り付けている。この均熱板８，８’は、温度制御ブロック３７，３７’からの熱を均等に成形ブロック１０に伝達させる機能を有する。
【００１６】
図２は、測長ステージ２２と供給ステージ２３の概要を示す図である。
測長ステージ２２の上方には吸着ユニット２５が配置されていて、この吸着ユニット２５は、ＸＹＺ方向に移動自在な３次元ロボットから成り、真空ポンプ３４による真空圧で上型１１を吸着することができる。すなわち、測長ステージ２２に搬入された成形ブロック１０は、吸着ユニット２５により上型１１が吸着されて上方に持ち上げられ、所定位置に保持される。この状態で、例えば下型１２の基準面としての底面（測長ステージ２２の載置面）から、該下型１２の成形面１２ａの中心までの距離Ｂが、レーザ変位センサ２７によって測定される。同様に、上型１１の基準面としての上端面から、該上型１１の成形面１１ａまでの距離Ａは、レーザ変位センサ２６によって測定される。
【００１７】
なお、これらの距離Ａ，Ｂは、搬入される各成形ブロック１０毎に測定される。このように、距離Ａ，Ｂを測定するのは、これらの値は長期使用に伴い研磨等が必要となって、最初の値と相違するからであり、また、各成形ブロック１０毎に距離Ａ，Ｂを測定するのは、研磨量等が各成形ブロック１０毎に異なるからである。
【００１８】
次に、測定を終了した成形ブロック１０は、搬入プッシャ３５によって搬送方向（図の右から左方向）に押され、供給ステージ２３に移動する。この供給ステージ２３では、供給装置（供給手段）１８によって下型１２の成形面１２ａに光学素子素材１７が挿入載置される。更に、その上方から、前述した吸着ユニット２５によって上型１１がスリーブ型１３内に挿入される。このようにして、光学素子素材１７が挿入された成形ブロック１０が加熱炉２内に搬入される。
【００１９】
図３は、スリーブ型１３内に挿入された上型１１及び下型１２の間に、光学素子素材１７を挿入した状態の成形ブロック１０の断面図である。同図において、前述したように、Ａは上型１１の基準面（上端面）から成形面１１ａの中心までの距離であり、Ｂは下型１２の基準面（下端面）から成形面１２ａの中心までの距離である。なお、本実施の形態では、上型１１又は下型１２の夫々の基準面から成形面１１ａ，１２ａの中心までの距離Ａ，Ｂを測定した場合について説明したが、これに限らず、例えば上型１１又は下型１２の夫々の基準面から成形面１１ａ，１２ａの任意位置までの距離を測定しても良い。
【００２０】
図４は、図１における加圧成形手段５のＸ−Ｘ断面図を示し、図５Ａ〜図５Ｃは、その外観図を示す。
これらの図において、加圧成形時には上型１１に均熱板８が当接するが、その均熱板８の当接面側に溝４０を形成し、この溝４０内に上下移動自在に断面矩形状の離型部材４２を設けている。すなわち、この離型部材４２は、長手方向の両端部を支持ロッド４１，４１で支持されている。この支持ロッド４１，４１は、上端部にフランジ４１ａを有し（図５Ｃ参照）、このフランジ４１ａにより、離型部材４２は自重で断熱板１６にぶら下がるように支持されている。そして、図５Ａに示すように、この離型部材４２は、加圧成形時に均熱板８が上型１１を加圧した後、加圧力を解除したときに、均熱板８の加圧面８ａと上型１１が真空で密着してはりつくのを防止する機能を有する。
【００２１】
図６Ａ及び図６Ｂは、溝４０内で離型部材４２が上下に移動する状態を示している。
図６Ａに示すように、加圧成形時以外には、離型部材４２は溝４０内において自重で均熱板８の加圧面８ａよりも下方に突出するように設けられている。また、図６Ｂに示すように、加圧成形時には、加圧面８ａが成形ブロック１０の上型１１を加圧しており、この場合は離型部材４２は均熱板８に設けた溝４０内に収納される。
【００２２】
すなわち、加圧成形手段５においては、加圧力が大きいことと、該加圧成形手段５での成形温度を十分に速く伝達できるように、均熱板８の表面と成形ブロック１０の表面を平滑に仕上げている。このため、上型１１と均熱板８との密着性が高く、光学素子素材１７を成形した後の加圧成形手段５を上昇させる際、均熱板８と上型１１の密着力により、上型１１がスリーブ型１３から抜け出て上型１１を破損したり、成形作業を中断するおそれがあった。しかし、本実施の形態によれば、前述した離型部材４２により、前記密着力よりも大きな力（離型部材４２の自重）を上型１１に付加することができるため、上型１１がスリーブ型１３から抜け出ることを防止することができ、前記不具合を解決することができる。
【００２３】
図７は、本実施の形態のフローチャートを示す図である。
同図のステップ（以下「Ｓ」という）１０において、測長ステージ２２上に上型１１、下型１２、スリーブ型１３で構成される成形ブロック１０を載置する。次いで、Ｓ１１で、上型１１は上方から吸着ユニット２５によって吸着され、レーザ変位センサ２６が走査可能な位置に移動される。次に、Ｓ１２において、レーザ変位センサ２６によって、上型１１の下方から光が照射され、所定の基準位置（上端面）から成形面１１ａの所定位置までを走査することにより距離Ａが測長される（図２参照）。また、下型１２の上方で移動可能に設けられたレーザ変位センサ２７によって、下型１２の所定の基準位置（下端面）から成形面１２ａの所定位置までを走査することにより距離Ｂが測長される。このとき、距離Ａ，Ｂのデータは、アンプ２８，２９を介して制御コンピュータ３０に入力され、該制御コンピュータ３０では加圧成形手段５の加圧高さが演算される。
【００２４】
距離Ａ，Ｂの測長が完了すると、Ｓ１３において、成形ブロック１０は、搬入プッシャ３５により光学素子素材１７の供給ステージ２３に移動する。この供給ステージ２３で、成形ブロック１０内に光学素子素材１７を供給装置１８により挿入し、その後、吸着ユニット２５により上型１１をスリーブ型１３に嵌合する（Ｓ１４）。
【００２５】
そして、光学素子素材１７が適正な成形温度プロフィルを辿るように、加熱炉２内の加熱温度と成形サイクルを設定し（制御盤は図示を省略）、その後、搬入プッシャ３５により加熱炉２内に成形ブロック１０を搬入し（Ｓ１５）、加熱手段４で予備加熱する（例えば５００℃〜６５０℃）（Ｓ１６）。次に、加熱炉２内に設置された搬送部材（不図示）により、成形ブロック１０は、予め設定された成形サイクルに従って各プロセス間を順次移動し、加圧成形手段５に移動する（Ｓ１６）。
【００２６】
一方、Ｓ１３〜Ｓ１６と並行して、制御コンピュータ３０では、距離Ａ，Ｂのデータから成形位置（上型１１の加圧量）を計算し、加圧成形モータ３２の駆動量を計算し（Ｓ１７）、制御コンピュータ３０からドライバ３１に駆動命令が出力される（Ｓ１８）。
【００２７】
次いで、加圧成形手段５では、制御コンピュータ３０により、前述した計算値に基づきドライバ３１を介して加圧成形モータ３２を駆動し、成形品である光学素子の中心肉厚が規格内になるように加圧成形軸１５を所定量下降させる。光学素子素材１７は、加圧成形軸１５の下降により上型１１を介して加圧され、所定形状の光学素子が得られる（Ｓ１９）。
【００２８】
加圧成形後、成形ブロック１０は、不図示の搬送部材により冷却手段６に搬送され（Ｓ２０）、所定の冷却温度（例えば２００℃）まで冷却されて出口シャッタ２１から搬出される（Ｓ２１）。最後に、取り出しステージ２４上において、搬出された成形ブロック１０から成形された光学素子が取り出される（Ｓ２２）。
【００２９】
本実施の形態によれば、加熱炉２内に搬入される直前で、上型１１及び下型１２のそれぞれの基準位置から成形面１１ａ，１２ａまでの距離Ａ，Ｂを、成形ブロック１０毎に測定するため、距離情報が正確で成形ミスを減少させることができ、製品の歩留まりを向上させることができる。また、上型１１及び下型１２の夫々の基準位置から成形面１１ａ，１２ａまでの距離Ａ，Ｂを、成形ブロック１０を加熱炉２内に供給する前に個別に測定することができるので、従来のように予めまとめて測定しておく必要がなく、よって段取り工数を削減することができる。
［第２の実施の形態］
図８は、第２の実施の形態の光学素子の製造装置の正面図である。同図において、図１に示した部材と同一又は相当する部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３０】
図８において、本実施の形態では、下型１２の基準位置（下端面）から成形面までの距離Ｂを測定するために、下型１２の成形面の所定位置に接触できる位置に接触式変位センサ５２を設けている。また、上型１１の基準位置（上端面）から成形面までの距離Ａを測定するために、上型１１の成形面の所定位置に接触できる位置に接触式変位センサ５３を設けている。また、成形ブロック１０には、電磁結合方式のデータキャリア５４を取り付けていて、更に、測長ステージ２２上に設けた支持部材（不図示）には、データキャリア５４内のデータ読み出しが可能なように読み出しヘッド５０を取り付けている。このデータキャリア５４には、成形ブロック１０に対する成形圧力、成形時間、成形位置などの成形情報が記録されている。読み出しヘッド５０は、アンプ５１を介して制御コンピュータ３０に接続されている。
【００３１】
以上において、測長ステージ２２上で接触式変位センサ５２，５３により、上型１１及び下型１２のそれぞれの基準面から成形面までの距離Ａ，Ｂを測定する（図３参照）。これと同時に、読み出しヘッド５０により成形ブロック１０に取り付けられたデータキャリア５４から、成形ブロック１０に対する成形圧力、成形時間、成形位置などの成形情報を読み出す。そして、これらの測定結果及び読み出しデータが、アンプ５１を介してそれぞれ制御コンピュータ３０に送られる。この制御コンピュータ３０では、データキャリア５４から読み出されたプロフィル情報に基づき、加熱手段４の加熱温度管理及び加熱時間管理を行い、また冷却手段６での冷却温度及び冷却時間管理を行う。更に、データキャリア５４から読み出された成形情報と、測定された上型１１及び下型１２それぞれの基準面から成形面までの距離Ａ，Ｂから、加圧成形手段５の設定高さ（加圧量）を計算する。
【００３２】
なお、この実施の形態では、上型１１及び下型１２のそれぞれの基準面から成形面までの距離Ａ，Ｂを測定するのに、接触式変位センサ５２，５３を用いた場合について説明したが、これに限らず、例えば非接触式のレーザ変位センサ等を用いても良い。
【００３３】
本実施の形態によれば、成形圧力、成形時間、成形位置などの成形情報を成形ブロック１０に記録させておくことにより、例えば制御盤（図示せず）から成形ブロック１０毎の成形情報をその都度入力する必要がなく、これにより作業時間の短縮化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係る光学素子の製造装置の断面正面図である。
【図２】同上の要部拡大図で、測長ステージと供給ステージの概要を示す図である。
【図３】成形ブロックの断面正面図である。
【図４】図１のＸ−Ｘ方向の断面図である。
【図５Ａ】加圧成形手段の拡大正面図である。
【図５Ｂ】同上の外観図である。
【図５Ｃ】同上のＹ−Ｙ方向の断面図である。
【図６Ａ】均熱板と上型とが離間した状態の離型部材の位置関係を示す図である。
【図６Ｂ】均熱板と上型とが当接した状態の離型部材の位置関係を示す図である。
【図７】本実施の形態のフローチャートを示す図である。
【図８】他の実施の形態の光学素子の製造装置の断面正面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１      光学素子の製造装置
２      加熱炉
４      加熱手段
５      加圧成形手段
６      冷却手段
８，８‘  均熱板
１０    成形ブロック
１１    上型
１１ａ  成形面
１２    下型
１２ａ  成形面
１３    スリーブ型
１５    加圧成形軸
１６    断熱板
１７    光学素子素材
１８    供給装置
２５    吸着ユニット
２６    レーザ変位センサ（上型用）
２７    レーザ変位センサ（下型用）
３０    制御コンピュータ
３７，３７‘  温度制御ブロック
５２    接触式変位センサ
５３    接触式変位センサ
５４    データキャリア
【図１】
2006240944.tif 000003
【図２】
2006240944.tif 000004
【図３】
2006240944.tif 000005
【図４】
2006240944.tif 000006
【図５Ａ】
2006240944.tif 000007
【図５Ｂ】
2006240944.tif 000008
【図５Ｃ】
2006240944.tif 000009
【図６Ａ】
2006240944.tif 000010
【図６Ｂ】
2006240944.tif 000011
【図７】
2006240944.tif 000012
【図８】
2006240944.tif 000013