(57)【要約】【課題】  生産性に優れる金属積層板に用いられる樹脂組成物、及び該樹脂組成物から得られる樹脂層を少なくとも一層以上有する金属積層板を提供すること。【解決手段】下記一般式（１）および／または（２）【化1】2006104337.tif 000019【化2】2006104337.tif 000020（式中、R1、R2は、各々独立して同じであっても異なっていてもよく、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表す。但し、少なくとも１つの低級アルコキシ基を有する。ｌ、ｍは、0〜３の整数である。）で表されるジアミノ化合物を含むジアミン成分と酸二無水物成分より得られる樹脂、またはその前駆体に、下記一般式（3）【化3】2006104337.tif 000021で表されるビスマレイミド化合物を配合してなることを特徴とする樹脂組成物。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）および／または（２）
【化１】
2006104337.tif 000016
【化２】
2006104337.tif 000017
（式中、R1、R2は、各々独立して同じであっても異なっていてもよく、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表す。但し、少なくとも１つの低級アルコキシ基を有する。ｌ、ｍは、0〜３の整数である。）で表されるジアミノ化合物を含むジアミン成分と酸二無水物成分より得られる樹脂、またはその前駆体に、下記一般式（3）
【化３】
2006104337.tif 000018
（式中、ｎは0以上の整数を示し、Xはそれぞれ独立に同一であっても異なっていてもよく、O、SO２、S、CO、CH2、C(CH3)２、C(CF3)２または直結を示す。また、R3は、同一または相異なり、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基を表し、それぞれベンゼン環の置換位置は相互に独立である。）で表されるビスマレイミド化合物を配合してなることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
一般式（３）で表されるビスマレイミド化合物が樹脂組成物中に０．１〜７０重量％配合されるものである請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
金属層と樹脂層からなる積層板において、請求項１記載の樹脂組成物を少なくとも１層有することを特徴とする金属積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板などに広く使用される新規樹脂組成物及び金属積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化および市場の拡大により、回路基板材料としての金属積層板においても、高密度化、高寸法安定性、安定生産性等の要求が増している。回路基板材料としてのポリイミド金属積層板としては、例えば特許文献1（特許第2746555号）、特許文献２（特開2001-270037号公報）、特許文献３（WO01/028767号公報）等で開示されているような、銅箔と樹脂を積層したフレキシブル回路用積層板が知られている。これらの積層板は、金属箔層と樹脂層間の密着性を高める為に、金属箔層と樹脂層間に熱可塑性ポリイミドを使用することが一般的である。
【０００３】
高密度化の要求による樹脂層薄型化における問題点として、熱可塑性ポリイミド樹脂は、非熱可塑性樹脂と比較し線膨張係数が大きいものであり、金属積層板の樹脂層を薄型化すると、樹脂層全体の厚さにおける熱可塑性ポリイミド層の厚さ比率が高くなり、寸法安定性が低下することである。寸法安定性の低下を防ぐ為に、非熱可塑性樹脂の線膨張係数を約２５ppm/K以下とすると、非熱可塑性樹脂もしくは樹脂前駆体のワニス中の溶剤が抜けにくくなり、発泡が発生するなどの現象が起こり生産性を低下させる為、金属積層板の薄型化は困難であり、これらを解決することが望まれていた。
【特許文献１】特許第2746555号
【特許文献２】特開2001-270037号公報
【特許文献３】WO01/028767号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、ワニス中の脱溶媒、脱水性に優れる樹脂組成物、及び該樹脂組成物から得られる樹脂層を少なくとも一層以上有する金属積層板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは検討の結果、下記一般式（１）および／または（２）
【０００６】
【化１】
2006104337.tif 000002
【０００７】
【化２】
2006104337.tif 000003
【０００８】
（式中、R1、R2は、各々独立して同じであっても異なっていてもよく、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表す。但し、少なくとも１つの低級アルコキシ基を有する。ｌ、ｍは、0〜３の整数である。）で表されるジアミノ化合物を含むジアミン成分と酸二無水物成分よりなる樹脂もしく樹脂の前駆体に、下記一般式（3）
【０００９】
【化３】
2006104337.tif 000004
【００１０】
（式中、ｎは0以上の整数を示し、Xはそれぞれ独立に同一であっても異なっていてもよく、O、SO２、S、CO、CH2、C(CH3)２、C(CF3)２または直結を示す。また、R3は、同一または相異なり、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基を表し、それぞれベンゼン環の置換位置は相互に独立である。）で表されるビスマレイミド化合物を配合する事によって、ワニスの脱溶媒性、イミド化時の脱水性に優れる事を見出し、本発明を完成した。
【００１１】
即ち、本発明は、下記一般式（１）および／または（２）
【００１２】
【化４】
2006104337.tif 000005
【００１３】
【化５】
2006104337.tif 000006
【００１４】
（式中、R1、R2、ｌ、ｍは、前記と同じ意味を示す。）で表されるジアミノ化合物を含むジアミン成分と酸二無水物成分より得られる樹脂、またはその前駆体に、下記一般式（３）
【００１５】
【化６】
2006104337.tif 000007
【００１６】
（式中、ｎ、X、R3は、前記と同じ意味を示す。）で表されるビスマレイミド化合物を配合してなることを特徴とする樹脂組成物、並びに金属層と樹脂層からなる積層板において、該樹脂組成物を少なくとも１層有することを特徴とする金属積層板を提供するものである。
【発明の効果】
【００１７】
金属積層板とした場合のワニスの脱溶剤性、脱水性に優れる、樹脂組成物を提供するものであり、該樹脂組成物を金属積層板に用いる事により、生産性を向上させることが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明における樹脂組成物は、下記一般式（１）および／または（２）
【００１９】
【化７】
2006104337.tif 000008
【００２０】
【化８】
2006104337.tif 000009
【００２１】
（式中、R1、R2、ｌ、ｍは、前記と同じ意味を示す。）で表されるジアミノ化合物を含むジアミン成分と酸二無水物成分より得られる樹脂もしくは前駆体に、下記一般式（３）
【００２２】
【化９】
2006104337.tif 000010
【００２３】
（式中、ｎ、X、R3は、前記と同じ意味を示す。）で表されるビスマレイミド化合物を配合してなる樹脂組成物である。
【００２４】
一般式（１）で表されるジアミノ化合物は、メチル基がオルト位またはメタ位であることが好ましく、具体的には４,４’―ジアミノ―２,２’―ジメチルビフェニル、４,４’―ジアミノ―３,３’―ジメチルビフェニル等が例示できる。
【００２５】
一般式（２）で表されるジアミノ化合物は、上記範囲内であれば特に限定されないが、好ましい具体例としては、２―メトキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリド、２’―メトキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリド、２’―メトキシ―４,５’―ジアミノベンズアニリド、２―エトキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリド、２’―エトキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリド、２―プロポキシ―３,４’―ジアミノベンズアニリド、２’―プロポキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリド、２,２’―ジメトキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリド、２―メトキシ―２’―エトキシ―４,３’―ジアミノベンズアニリド、２,６―ジメトキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリド、２,２’―ジメトキシ―３,４’―ジアミノベンズアニリド、２,２’―ジエトキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリド、２,６―ジエトキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリド等が挙げられる。更に好ましくは、２―メトキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリド、２’―メトキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリドであり、これらのジアミン成分は単独あるいは２種以上混合して用いられる。尚、発明の効果を損なわない範囲において、上記一般式（１）及び一般式（２）で表されるジアミン化合物以外の公知のジアミン化合物を併用しても何ら問題ない。
【００２６】
本発明の樹脂組成物において、使用することの可能な酸二無水物成分については、特に制限は無いが、好ましくは下記一般式（４）で表されるテトラ酸二無水物成分である。
【００２７】
【化１０】
2006104337.tif 000011
【００２８】
（式中、Aは４価の有機基を示す）。  一般式（４）中、Ａで表される４価の有機基は、特に制限はないが、具体例を挙げると、炭素数２〜２７の脂肪族基、環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれた４価有機基等が挙げられ、好ましくは一般式（５）
【００２９】
【化１１】
2006104337.tif 000012
【００３０】
（式中、ＺはO、SO２、S、CO、CH2、C(CH3)２、C（CF3）２または直結を示す。）で表されるものである。
【００３１】
テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−へキサフルオロプロパン二無水物２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２−ビス（３，４−ジカルボキシベンゾイル）ベンゼン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシベンゾイル）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシベンゾイル）ベンゼン二無水物、２，２’−ビス（（３，４−ジカルボキシ）フェノキシ）ベンゾフェノン二無水物、２，３’−ビス（（３，４−ジカルボキシ）フェノキシ）ベンゾフェノン二無水物、２，４’−ビス（（３，４−ジカルボキシ）フェノキシ）ベンゾフェノン二無水物、３，３’−ビス（（３，４−ジカルボキシ）フェノキシ）ベンゾフェノン二無水物、３，４’−ビス（（３，４−ジカルボキシ）フェノキシ）ベンゾフェノン二無水物、４，４’−ビス（（３，４−ジカルボキシ）フェノキシ）ベンゾフェノン二無水物等が挙げられ、好ましくは、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物であり、これらは単独あるいは２種以上混合して用いられる。
【００３２】
本発明の樹脂組成物で用いられるビスマレイミド化合物は、下記一般式（3）
【００３３】
【化１２】
2006104337.tif 000013
【００３４】
（式中、ｎ、X、R3は、前記と同じ意味を示す。）で表される化合物である。
【００３５】
式中、ｎは、０以上の整数を示すが、好ましくは１〜４であり、より好ましくは、２〜３である。また、Xは、上記定義の範囲あれば特に限定されないが、好ましくはO（酸素原子）結合されたものである。Ｒ３は、上記範囲内であれば特に限定されないが、好ましくは、水素原子、炭素数１〜３のアルキル基等が挙げられ、また、各々のベンゼン環の置換位置はオルト位で結合されたものが好ましい。
【００３６】
本発明の樹脂組成物で使用可能な好ましいビスマレイミド化合物の具体例としては、１，３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス（３−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル）エーテル、１，３−ビス（３−（３−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、ビス（３−（３−（３−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）フェニル）エーテル、１，３−ビス（３−（３−（３−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、N，N’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、N，N’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、N，N’−４，４’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N，N’−３，４’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N，N’−３，３’−ジフェニルケトンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、４，４’−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル）ケトン、ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル）スルホン等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。より好ましくは、１，３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼンである。
【００３７】
これらのビスマレイミド化合物は、それぞれ対応するジアミン化合物と無水マレイン酸を例えば特開平４−９９７６４号公報記載の方法等で縮合、脱水反応させて製造することができる。
【００３８】
ビスマレイミド化合物の該樹脂組成物への配合方法としては、例として（イ）該樹脂前駆体溶液にビスマレイミド化合物を添加する方法、（ロ）該樹脂前駆体溶液重合の際、例えば、ジアミン化合物またはテトラカルボン酸二無水物装入時に、あるいは、重合の途中に添加する方法、（ハ）該樹脂前駆体の粉体とビスマレイミド化合物とを固体同士で混合する方法等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、該樹脂前駆体を予め脱水イミド化し溶液とした後、ビスマレイミド化合物を配合しても良い。
【００３９】
本発明の樹脂組成物において、一般式（３）で表されるビスマレイミド化合物の樹脂組成物に対する添加量は特に制限されず、好ましくは０．１〜７０重量％、より好ましくは１〜４０重量％である。この範囲で添加することにより、樹脂の耐熱性を向上させる効果を得ることが可能である。
【００４０】
本発明の樹脂組成物を金属積層板に用いる場合、該樹脂組成物からなる樹脂層を金属積層板の樹脂層中に少なくとも一層有していればよく、好ましい金属積層板の構成としては、金属箔層と樹脂層間の密着性を高める為に金属箔層と樹脂層間に熱可塑性ポリイミドを使用するポリイミド金属積層板である事が好ましい。熱可塑性ポリイミドより線膨張係数が低い非熱可塑性樹脂層として本発明の樹脂組成物を用いることが好ましく、そうすることにより金属積層板としての寸法安定性が良好なものとなる。従って、金属積層板として用いる場合、本発明の樹脂組成物の線膨張係数は、２５ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、より好ましくは１ｐｐｍ／Ｋ以上２０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは１ｐｐｍ／Ｋ以上１８ｐｐｍ／Ｋ以下、さらにより好ましくは１ｐｐｍ／Ｋ以上１６ｐｐｍ／Ｋ以下である。上記目的を達成するために、一般式（１）および／または（２）で表されるジアミノ化合物は、全ジアミン成分に対して５モル％以上であることが好ましく、さらに好ましくは２０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上、より更に好ましくは７０モル％以上９０モル％以下である。  脱溶剤性、イミド化時の脱水性を良好なものとする為に、一般式（３）で表されるビスマレイミド化合物の配合の割合については、高すぎると線膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以上となり好ましくない。従ってジアミン成分と酸二無水物よりなる樹脂もしくはその前駆体の総重量に対して０．１〜５０重量％である事が、樹脂組成物の線膨張係数を一定以下に保つ為に好ましく、より好ましくは１〜３０重量％であり、よりさらに好ましくは２〜２０重量％である。
【００４１】
本発明の金属積層板において、用いることのできる金属としては、特に限定はされないが、銅、ニッケル、コバルト、クロム、亜鉛、アルミニウム及びステンレス鋼、並びにそれらの合金からなる群から選ばれた少なくとも一種の金属であり、より好ましくは、銅及び銅合金、ステンレス鋼及びその合金、ニッケル及びニッケル合金（４２合金も含む）、アルミニウム及びアルミニウム合金等が挙げられる。さらに好ましくは銅及び銅合金である。
【００４２】
本発明の金属積層板において、金属層と樹脂層の接着向上のために熱可塑性ポリイミド樹脂層を用いる場合、使用可能な熱可塑性ポリイミドとしては公知の熱可塑性ポリイミドがすべて使用することが可能であり、例示できる。好ましくは、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニルプロパンと３，３’，４，４’，−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物からなるもの、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルと３，３’，４，４’，−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物からなるもの等が例示できる。尚、これらの樹脂組成物に一般式（３）で表されるビスマレイミド化合物を添加することも好ましい態様の一つである。
【００４３】
また、本発明の金属積層板の各層の樹脂層の厚みとしては、特に限定されないが、熱可塑性ポリイミド層は、好ましくは０．１〜５μｍ程度、本発明の樹脂組成物を用いる非熱可塑性ポリイミド層は、好ましくは３〜５０μｍ、より好ましくは４〜２２μｍ程度である。金属層の厚みも特に限定されず、通常５〜５０μｍ程度である。
【００４４】
本発明の金属積層板の製造方法の一例を示すと、例えば金属箔に接着層となる熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を乾燥後上記厚みとなるように、塗布乾燥し、その後、本発明の樹脂組成物を乾燥後上記厚みとなるように塗布乾燥することで得ることができる。また、更に接着層を設け、金属層と加熱圧着させて両面金属積層板としても何ら問題なく、これらも本発明に包含されるものである。
【００４５】
熱可塑性ポリイミド前駆体溶液および本発明の樹脂組成物などを金属箔などに塗布する方法としては、特に限定されず、ダイコーター、コンマコーター、ロールコーター、グラビアコーター、カーテンコーター、スプレーコーター等の公知の方法が採用できる。得られた金属積層板と金属層、または金属積層板同士を加熱圧着させる方法としては、熱可塑性ポリイミドなどの接着層樹脂のガラス転移点温度以上に保ちながら加圧することが可能な加熱プレス法及び／又は熱ラミネート法が代表例として挙げられる。ラミネート方法としては、特に制限は無いが、ロールとロール間に挟み込み、張り合わせを行なう方法が好ましい。接着層の表面はプラズマ処理、コロナ放電処理等を施してもよい。
【００４６】
ラミネート後、もしくは、ラミネートを行いながら、この金属積層板を更に１５０〜５００℃に加熱保持することより、ラミネート面の密着力が優れたポリイミド金属積層板を得ることができる。加熱装置として、通常の加熱炉、オートクレーブ等が利用できる。加熱雰囲気として、空気、イナートガス（窒素、アルゴン）等が利用できる。加熱方法としては、連続的に加熱する方法、またはポリイミド金属積層板をコアに巻いた状態で加熱炉に放置する方法のどちらの方法も好ましい。加熱方式としては、伝導加熱方式、輻射加熱方式、及び、これらの併用方式等が好ましい。加熱時間は、０．０５〜５０００分の時間範囲が好ましい。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
実施例に示した樹脂の発泡については、銅箔上に各種ワニスを塗工後、１００℃から４００℃まで２０℃/分にて昇温、乾燥キュア工程における樹脂中の発泡発生の有無を目視にて確認し表２に示す。
【００４８】
また、実施例に用いた溶剤、酸二無水物、ジアミンの略称は以下の通りである。
ＤＭＡｃ：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
ｍ−ＡＭＢ：４,４’―ジアミノ―２,２’―ジメチルビフェニル
ｏ−ＡＭＢ：４,４’―ジアミノ―３,３’―ジメチルビフェニル
ＭＡＢＡ：２―メトキシ―４,４’―ジアミノベンズアニリド
ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物
ＯＤＡ：４，４’−ジアミノジフェニルエーテル
ＡＰＢ：１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン
ＢＡＰＰ：２，２’−ビス（４（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン
ＤＳＤＡ：ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物
ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
ＡＰＢ−ＢＭＩ：１，３−ビス（３−マレイドフェノキシ）ベンゼン
【００４９】
合成例１
＜樹脂組成物の前駆体の合成（ＰＩＢ-１ワニス）＞
撹拌機及び窒素導入管を備えた容器に、溶媒としてＤＭＡｃ７１．７ｇを加え、これにｍ−ＡＭＢ５０．０ｇを加え、溶解するまで室温にて撹拌を行った。その後、ジアミン成分に対して、酸無水物が０．９７５のモル比率となるように、ＢＰＤＡ１５．７ｇを加え、６０℃において撹拌を行い、ポリアミック酸の含有率が２０重量％であるポリアミック酸溶液を得た。得られたポリアミック酸溶液の固形分におけるＡＰＢ−ＢＭＩの重量比率が５％となるようにＡＰＢ−ＢＭＩを加え溶解するまで室温にて撹拌を行いＰＩＢ-1ワニス（表１）を得た。
【００５０】
合成例２、３、４、５、６、７、８、９，１０、１１
ジアミン、酸無水物の種類・モル比率、ポリアミック酸の固形分に対するＡＰＢ−ＢＭＩ含有率を、表１に示す様に変えた事以外は合成例１と同様にＰＩＢ-２、ＰＩＢ-３、ＰＩＢ-４、ＰＩＢ-５、ＰＩＢ-６、ＴＰＩ-１、ＴＰＩ-２、ＴＰＩ-３、ＴＰＩ-４、ＴＰＩ-５ワニスを表１に示す通りに得た。（ＰＩＢ-４、ＰＩＢ-５、ＰＩＢ-６、ＴＰＩ-１、ＴＰＩ-２、ＴＰＩ-３、ＴＰＩ-４、ＴＰＩ-５については、ＡＰＢ−ＢＭＩを含有させない。）
【００５１】
【表１】
2006104337.tif 000014
【００５２】
実施例-１
市販の圧延銅箔（日鉱マテリアル（株）製、商品名：ＢＨＹ−２２ＢＴ  厚み１８μｍ）のポリイミド積層面に合成例７のＴＰＩ−１ワニスをロールコーターにより乾燥後の厚さが１.５μｍになるように塗布後、１５０℃で０．５分乾燥して熱可塑性ポリイミド層を形成し、この熱可塑性ポリイミド層表面に合成例１のＰＩＢ−１ワニスをダイコーターにより乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布後、１３５℃で１分乾燥して非熱可塑性樹脂層を形成した。さらに、この非熱可塑性樹脂層表面に、合成例７のＴＰＩ−１ワニスをロールコーターにより乾燥後の厚さが１.５μｍになるように塗布後、１１０℃で０．５分乾燥して熱可塑性ポリイミド層を形成した。その後、窒素雰囲気下にて、１００℃から４００℃まで２０℃/分にて昇温、乾燥キュアを行い、この工程における樹脂層中の発泡を肉眼にて確認した。発泡の発生は表２に示す通り（ＣＣＬ-１）確認されなかった。
【００５３】
このようにして圧延銅箔上に熱可塑性ポリイミドおよび非熱可塑性樹脂（ＴＰＩ−１、ＰＩＢ−１、ＴＰＩ−１）層が形成された金属積層板を得た後、得られた金属積層板を半分に切断し、それぞれのＴＰＩ−１層面側を、ロールラミネーターにより、２６０℃で圧力１．５ＭＰａの条件で加熱圧着し張り合わせ、その後、バッチ式のオートクレーブにて温度３００℃、４時間窒素雰囲気下でアニールを行い、表２に示すフレキシブル金属積層板ＣＣＬ-１を得た。
【００５４】
実施例―２、３、４、５、６、７
非熱可塑性樹脂層および熱可塑性ポリイミド層を形成するワニスを表２に示す様に変えた以外は実施例―１と同様に、実施例２、３、４、５、６、７を行い、乾燥キュア工程における発泡の有無について表２に示す。
【００５５】
比較例−１、２、３、４、５、６、７
非熱可塑性樹脂層および熱可塑性ポリイミド層を形成するワニスを表２に示す様に変えた以外は実施例―１と同様に、比較例−１、２、３、４、５、６、７を行い、乾燥キュア工程における発泡の有無について表２に示す。
【００５６】
【表２】
2006104337.tif 000015
【産業上の利用可能性】
【００５７】
ワニス中の脱溶媒、脱水性に優れる樹脂組成物、及び該樹脂組成物から得られる樹脂層を少なくとも一層以上有する金属積層板を提供することにより、金属積層板の乾燥キュア工程における発泡を防ぎ生産性を高め、フレキシブル配線基板などに広く適用される。