(57)【要約】【課題】  各配線基板領域の信号用配線に均一厚みのめっき層を被着させることができる複数個取り配線基板を提供する。【解決手段】  各々が信号用配線２を有する複数の配線基板領域１を行列状に配列させるとともに、これらの配線基板領域１をダミー領域３で囲繞し、ダミー領域３に各配線基板領域１の信号用配線２と電気的に接続されるめっき用共通導体４を形成してなる複数個取り配線基板９において、めっき用共通導体９と信号用配線２とを、間に、配線基板領域１内のグランド導体層５あるいは給電導体層６を介して電気的に接続する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が信号用配線を有する複数の配線基板領域を行列状に配列させるとともに、これらの配線基板領域をダミー領域で囲繞し、該ダミー領域に各配線基板領域の信号用配線と電気的に接続されるめっき用共通導体を形成してなる複数個取り配線基板において、
前記めっき用共通導体と前記信号用配線とを、間に、前記配線基板領域内のグランド導体層あるいは給電導体層を介して電気的に接続したことを特徴とする複数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１枚の母基板を分割して複数個の配線基板を得るのに用いられる複数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに用いられる配線基板として、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成る絶縁基体の表面に信号用配線を形成した構造のものが知られており、かかる配線基板上に電子部品等を搭載し、電子部品の電極を信号用配線の所定部位に半田やボンディングワイヤ等を介して電気的に接続することにより電子装置が形成される。
【０００３】
また、このような配線基板は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。そして、このように小さな配線基板は、その製造過程における取り扱いを簡便にするとともに、配線基板および電子装置を効率よく生産するために、比較的面積の大きな１枚の母基板から複数個の配線基板や電子装置を同時集約的に得るようにした、いわゆる複数個取り配線基板の形態で作製されている。
【０００４】
上述した複数個取り配線基板は、一般に、四角形状等の配線基板領域を行列状に複数配列した領域と、これら配線基板領域を囲繞するように配されたダミー領域と、各配線基板領域に形成された信号用配線とを含んで成り、隣接する配線基板領域間の境界、および配線基板領域とダミー領域との境界に沿って母基板を分割することにより、複数個の配線基板が同時に得られる。
【０００５】
また、前記信号用配線の表面には、酸化腐食の防止や、半田やボンディングワイヤの接続強度の向上等のために、ニッケルや金等のめっき層が被着されている。かかるめっき層の形成には、一般に、信号用配線にめっき用電流を供給することによってめっき層を析出させる電解めっき法が採用される。
【０００６】
上述した電解めっき法における信号用配線への電流供給には、ダミー領域に、配線基板領域の全体を囲繞する枠状のめっき用共通導体を形成しておき、このめっき用共通導体から、配線基板領域の並びの最外周のものにめっき用の引き出し線を介して電流を供給することにより行なわれる。この場合、隣り合う配線基板領域間で信号用配線を互いに電気的に接続しておくことにより、最外周の配線基板領域に供給された電流が、順次、配列の中央側に位置する配線基板領域の信号用配線に供給されるようになっている。
【特許文献１】特開２００１−１６８５２６号公報
【特許文献２】特開２０００−２８６２９４号公報
【特許文献３】特開１９９９−３５４６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような複数個取り配線基板においては、めっき用共通導体と直結される、最外周の配線基板領域の信号用配線と、その内側に位置する配線基板領域の信号用配線との間で、めっき層の厚みに大きなバラツキを生じる不都合があった。これは、信号用配線とめっき用共通導体との間の距離が、配列の外周側に位置するものから中央側に位置するものに向かって漸次長くなり、電気抵抗が大きくなるためであり、かかる電気抵抗のバラツキに起因して信号用配線に供給される電流にもバラツキが生じ、その結果、めっき層の厚みが不均一になるという欠点を有していた。
【０００８】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、各配線基板領域の信号用配線に均一厚みのめっき層を被着させることができる複数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の複数個取り配線基板は、各々が信号用配線を有する複数の配線基板領域を行列状に配列させるとともに、これらの配線基板領域をダミー領域で囲繞し、該ダミー領域に各配線基板領域の信号用配線と電気的に接続されるめっき用共通導体を形成してなる複数個取り配線基板において、前記めっき用共通導体と前記信号用配線とを、間に、前記配線基板領域内のグランド導体層あるいは給電導体層を介して電気的に接続したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の複数個取り配線基板は、めっき用共通導体と信号用配線とを、間に、配線基板領域内のグランド導体層あるいは給電導体層を介して電気的に接続するようにしたことから、電流供給経路の距離に応じた電気抵抗の増加が抑制され、隣り合う配線基板領域間で信号用配線に被着されるめっき層の厚みに大きなバラツキが生じてしまうのを有効に防止することができる。
【００１１】
すなわち、各配線基板領域の信号用配線にはグランド導体層や給電導体層を介してめっき用の電流が供給されるようになっており、このようなグランド導体層や給電導体層は、接地や給電を安定して行なうべく、信号用配線に比べて広い面積で形成される。したがって、電流供給経路がめっき用共通導体からの距離に応じて長くなったとしても、それに伴う電気抵抗の増加を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を添付図面に基づいて説明する。図１は本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、同図に示す複数個取り配線基板９は、大略的に、配線基板領域１と信号用配線２とダミー領域３とめっき用共通導体４とで構成される。
【００１３】
配線基板領域１およびダミー領域３は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等により形成されている。
【００１４】
配線基板領域１およびダミー領域３は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したグリーンシートを複数枚準備するとともに配線基板領域１を行列状に設け、次に、このグリーンシートに必要に応じて適当な打ち抜き加工を施した後、積層、焼成することによって作製される。
【００１５】
各配線基板領域１は、それぞれが電子部品搭載用の個々の配線基板となる領域であり、その上面等には信号用配線２が形成されている。信号用配線２は、配線基板領域１の内部に延出され、一端部が、電子部品が搭載される表面と対向する表面（図１の例では下面）等の外面に露出している。
【００１６】
信号用配線２は、配線基板領域１に搭載される電子部品（図示せず）の電極がボンディングワイヤや半田等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続されるとともに、これを配線基板領域１の下面や側面に導出するための導電路として機能する。
【００１７】
また、配線基板領域１に搭載される電子部品としては、半導体素子、水晶振動子や弾性表面波素子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、インダクタ等が挙げられる。
【００１８】
なお、信号用配線２は、タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金等の金属材料から成り、例えばタングステンから成る場合、タングステンの粉末を有機溶剤、バインダとともに混練して金属ペーストを作製し、この金属ペーストを、配線基板領域１を形成するグリーンシートに所定のパターンで印刷することにより形成される。
【００１９】
そして、信号用配線２の露出表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着されている。
【００２０】
このめっき層は、従来周知の電解めっき法、具体的には、ニッケルや金等の金属成分を含む電解めっき用のめっき液中で、被めっき部となる信号用配線２に所定の電流を供給し、上記金属成分を信号用配線２の表面に析出させることによってめっき層が形成される。
【００２１】
なお、信号用配線２への電流供給は、ダミー領域３に、配線基板領域２の全体を囲繞する枠状のめっき用共通導体４を形成しておき、このめっき用共通導体４から、配線基板領域の並びの最外周のものにめっき用の引き出し線を介して電流を供給することにより行なわれる。
【００２２】
また、めっき用共通導体４への電流供給は、例えば、めっき用共通導体４からダミー領域３の外縁乃至多数個取り配線基板９の側面にかけて導通線（図示せず）を形成しておき、この導通線にめっき用治具（図示せず）を介して電源（直流整流器等）より電流を供給することにより行なわれる。
【００２３】
これらのめっき用共通導体４や引き出し線，導通線等は、信号用配線２と同様の金属材料により、同様の方法により形成される。
【００２４】
またここで重要なことは、めっき用共通導体４と信号用配線２とを、間に、配線基板領域１内のグランド導体層５あるいは給電導体層６を介して電気的に接続しておくことである。
【００２５】
かかる構成により、めっき用共通導体４からの電流供給経路の距離に応じた電気抵抗の増加が抑制され、隣り合う配線基板領域１−１間で信号用配線２に被着されるめっき層の厚みに大きなバラツキが生じるのを有効に防止することができる。
【００２６】
すなわち、各配線基板領域１の信号用配線２にはグランド導体層５や給電導体層６を介してめっき用の電流が供給されるようになっており、このようなグランド導体層５や給電導体層６は、接地や給電を安定して行なうべく、信号用配線に比べて広い面積で形成される。したがって、電流供給経路がめっき用共通導体４からの距離に応じて長くなったとしても、それに伴う電気抵抗の増加を抑制することができる。
【００２７】
またこの場合、各配線基板領域１にグランド導体層５や給電導体層６をめっき用共通導体４と電気的に接続させて形成するとともに、このグランド導体層５や給電導体層６を配線基板領域１の外縁まで延出し、この延出部を、隣接する配線基板領域１の信号用配線に接続させておくようにすれば、信号用配線２を、グランド導体層５や給電導体層６を介してめっき用共通導体４と電気的に接続させることができる。そして、配列の最外周に位置する配線基板領１のグランド導体層５や給電導体層６に、めっき用共通導体４からめっき用の電流を供給することにより、各配線基板領域１の信号用配線２に対して、グランド導体層５や給電導体層６を介してめっき用の電流が供給される。
【００２８】
なお、配列の最外周に位置する配線基板領域１の信号用配線２は、その信号用配線２が形成されている配線基板領域１のグランド導体層５や給電導体層６と電気的に接続される。これらの、最外周の配線基板領域１内で、信号用配線２と、グランド導体層５や給電導体層６とを電気的に接続する接続線は、経路の一部がダミー領域３を通過するようにして形成する。このようにしておけば、複数個取り配線基板９を個片の配線基板に分割したときに、ダミー領域３に位置する部位で接続線が断線されることとなるため、信号用配線２と、グランド導体層５や給電導体層６との電気的な短絡を防ぐことができる。
【００２９】
グランド導体層５および給電導体層６は、電子部品のグランド端子や給電端子（図示せず）と電気的に接続されて接地や給電を行なうためのものであり、例えば、配線基板領域１の表面や内部に層状に形成される。
【００３０】
また、グランド導体層５や給電導体層６と電子部品との間の電気的な接続は、信号用配線２の場合と同様に、ボンディングワイヤや半田等の導電性接続材を介して行なわれる。
【００３１】
なお、グランド導体層５および給電導体層６は、信号用配線と同様の金属材料を用い、同様の形成方法により形成することができ、これらの導体層はいずれか一方のみでもよい。
【００３２】
また、グランド導体層５および給電導体層６によって、接地や給電を確実に行なうには、グランド導体層５および給電導体層６を配線基板領域１の平面部全体に及ぶような広い面積で形成することが好ましい。
【００３３】
さらに、グランド導体層５および給電導体層６を配線基板領域１の平面部全体にわたって形成した場合、信号用配線２に供給されるめっき用電流経路の電気抵抗をより効果的に抑制することができる。これにより、信号用配線２に供給されるめっき用電流のバラツキもさらに抑制され、めっき層の厚みバラツキをより小さく抑えることができる。
【００３４】
なお、グランド導体層５や給電導体層６を、配線基板領域１の平面部全体に及ぶような広い面積で形成する場合、複数を一つの配線基板領域１に形成する場合、複数のグリーンシートにそれぞれ金属ペーストを印刷し積層する。また、めっき用共通導体４と信号用配線２とを、間に、グランド導体層５や給電導体層６を介して電気的に接続する場合は、いずれか一方に揃えることが好ましい。この場合、信号用配線２に供給される電流のばらつきをより効果的に抑制し、めっき層の厚みバラツキをより確実に抑えることができる。
【００３５】
また、グランド導体層５および給電導体層６を広い面積で形成するために、このような導体層を形成するための絶縁層（グリーンシート等）を追加してもよい。この場合、グランド導体層５や給電導体層６が形成される絶縁層は、信号用配線２が形成されていても、形成されていなくてもよい。
【００３６】
このような複数個取り配線基板９について、各配線基板領域１に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極（信号用電極）を信号用配線２に電気的に接続し、必要に応じて蓋体や樹脂等の封止手段で電子部品を封止した後、配線基板領域１同士の境界や、配線基板領域１とダミー領域３との境界に沿って分割することにより、個々の配線基板に電子部品が実装されて成る複数の電子装置が同時に形成される。ここで、電子部品の搭載は、複数個取り配線基板を個々の配線基板領域に分割した後に行なってもよい。
【００３７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。
【００３８】
例えば、上述した図１の例では、グランド導体層５や給電導体層６を、信号用配線２と同じ平面上（複数個取り配線基板９の上面）に形成するようにしたが、配線基板領域１の内部に形成するようにしてもよい。この場合、グランド導体層５や給電導体層６は、電子部品のグランド端子等との電気的な接続のために、電子部品の搭載面（上面）に、ビア導体（図示せず）等を介して導出される。また、グランド導体層５や給電導体層６と隣の配線基板領域１の信号用配線２との電気的接続は、隣り合う配線基板領域１−１間の境界を跨ぐように設けられたキャスタレーション等の貫通導体（図示せず）を介して行なわれる。上述のようなビア導体や貫通導体は、例えば、多数個取り配線基板９を形成するグリーンシートの配線基板領域１や配線基板領域１同士の境界に、あらかじめ貫通孔を打抜き形成しておき、この貫通孔内に、所定の金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等によって充填，塗布することにより形成される。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１・・・・・配線基板領域
２・・・・・信号用配線
３・・・・・ダミー領域
４・・・・・めっき用共通導体
５・・・・・グランド導体層
６・・・・・給電導体層
９・・・・・複数個取り配線基板
【図１】
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