(57)【要約】【課題】隔壁端部の反りを受け入れる隔壁用凹溝や、封着時の不純物を含むガスを排気する排気用凹部を前面側の基板に設けることで、発振音の問題や不純物によるパネル性能の低下を防止する。【解決手段】複数の電極が平行して形成された前面側の基板と、前記電極と交差する方向の隔壁が少なくとも形成された背面側の基板とを備え、前面側の基板の、前面側の基板と背面側の基板を貼り合わせる際に隔壁の両端部に当接する位置に、隔壁の端部の隆起を受け入れる隔壁用凹溝を、隔壁と交差する方向に形成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極が平行して形成された前面側の基板と、前記電極と交差する方向の隔壁が少なくとも形成された背面側の基板とを備え、
前面側の基板の、前面側の基板と背面側の基板を貼り合わせる際に隔壁の両端部に当接する位置に、隔壁の端部の隆起を受け入れる隔壁用凹溝が、隔壁と交差する方向に形成されてなるプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記隔壁用凹溝が、連続した溝として形成されてなる請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記隔壁用凹溝内に黒色層が形成されてなる請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記電極が透明電極と金属のバス電極からなり、バス電極が前面側の基板に掘られた溝内に形成されるとともに、透明電極がその溝とバス電極を覆うように形成されてなる請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前面側の基板に掘られた溝内には、バス電極が形成される前に黒色層が形成され、その後バス電極が形成されてなる請求項４記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前記隔壁用凹溝と前記バス電極形成用の溝とが同じ工程で形成されてなる請求項４記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
前面側の基板の溝内に形成されたバス電極に厚膜の電極端子を接続してなる請求項４記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
前面側の基板の、背面側の基板の周辺に設けられた封着材に当接する位置に、前面側と背面側の基板を対向させて封着材を加熱融着する際に発生するガスを排気するための排気用凹部が、隔壁と交差する方向に分割して形成されてなる請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項９】
前面側の基板の、背面側の基板の周辺に設けられた封着材に当接する位置に、前面側と背面側の基板を対向させて封着材を加熱融着する際に発生するガスを排気するための排気用凹部が、隔壁と交差する方向に分割して形成され、
前記排気用凹部は、その深さが、隔壁用凹溝の深さよりも深く、かつ電極のバス電極が形成される溝の深さよりも深い請求項４記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」と記す）に関し、さらに詳しくは、ＰＤＰの前面側の基板と背面側の基板とを封着する際の改良構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＰＤＰとして、３電極面放電構造のＡＣ型ＰＤＰが知られている。このＰＤＰは、前面側（表示面側）の基板に面放電が可能な表示電極を水平方向に多数設け、背面側の基板に発光セル選択用のアドレス電極を表示電極と交差する方向に多数設け、表示電極とアドレス電極との交差部をセルとするものである。表示電極とアドレス電極は誘電体層で覆われている。背面側の基板には、アドレス電極とアドレス電極との間に放電空間を仕切る隔壁がストライプ状に形成され、隔壁と隔壁との間の溝内には蛍光体層が形成されている。
【０００３】
ＰＤＰは、このように作製した前面側のパネルアセンブリと背面側のパネルアセンブリとを対向させて周辺を封着した後、内部に放電ガスを封入することにより作製されている。
【０００４】
一般に、ＰＤＰでは、背面側の基板に隔壁を形成するには、まず、背面側の基板面全体にペースト状またはシート状の隔壁材料（低融点ガラス）を塗布することで隔壁材料層を形成し、それをサンドブラスト等で研削することで隔壁形層を形成し、これを焼成して隔壁を形成するようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−３２０４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の工程で隔壁を形成する際には、隔壁材料を焼成する際に隔壁材料の熱収縮により、隔壁の両端部が反り上がり、隔壁の端部が局所的に高くなる。したがって、前面側の基板と背面側の基板を貼り合わせてパネルにした際、前面側の基板と隔壁頂部との当接箇所で局所的にギャップが開き、パネル駆動時に発振音がすることがあった（特許文献１参照）。
【０００７】
また、前面側の基板と背面側の基板を対向させて周辺を封着する際、パネル内が封着材により外部と遮断されるため、封着時に発生する不純物を含む水蒸気などのガスがパネル内に閉じ込められ、蛍光体層や保護膜を劣化させ、パネル性能が低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、隔壁端部の反りを受け入れる隔壁用凹溝や、封着時の不純物を含むガスを排気する排気用凹部を前面側の基板に設けることで、発振音の問題や不純物によるパネル性能の低下を防止するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、複数の電極が平行して形成された前面側の基板と、前記電極と交差する方向の隔壁が少なくとも形成された背面側の基板とを備え、前面側の基板の、前面側の基板と背面側の基板を貼り合わせる際に隔壁の両端部に当接する位置に、隔壁の端部の隆起を受け入れる隔壁用凹溝が、隔壁と交差する方向に形成されてなるプラズマディスプレイパネルである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、背面側の基板に形成された隔壁の端部が焼成で反り上がっても、その隆起部分が隔壁用凹溝に受け入れられて前面側の基板と接触しない。したがって、隔壁と前面側の基板との間に局所的なギャップが開かず、パネル駆動時に発振音がしない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明において、前面側の基板と背面側の基板としては、ガラス、石英、セラミック等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の構成物を形成した基板が含まれる。
【００１２】
複数の電極は、前面側の基板に平行して形成されていればよい。隔壁は、背面側の基板に、電極と交差する方向に形成されていればよい。背面側の基板には隔壁の他に、たとえばアドレス電極などが形成されていてもよい。
【００１３】
電極と隔壁とは、平面的に見て交差する方向に形成されていればよく、一方が縦方向であれば他方が横方向に、逆に一方が横方向であれば他方が縦方向に、それぞれ形成されていればよい。交差角度は直交に限定されず任意の角度で交差していればよい。
【００１４】
電極は、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。電極に用いられる材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの透明な導電性材料や、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒなどの金属の導電性材料が挙げられる。電極の形成方法としては、当該分野で公知の各種の方法を適用することができる。たとえば、印刷などの厚膜形成技術を用いて形成してもよいし、物理的堆積法または化学的堆積法からなる薄膜形成技術を用いて形成してもよい。厚膜形成技術としては、スクリーン印刷法などが挙げられる。薄膜形成技術の内、物理的堆積法としては、蒸着法やスパッタ法などが挙げられる。化学的堆積方法としては、熱ＣＶＤ法や光ＣＶＤ法、あるいはプラズマＣＶＤ法などが挙げられる。
【００１５】
隔壁用凹部は、前面側の基板の、前面側の基板と背面側の基板を貼り合わせる際に隔壁の両端部に当接する位置に、隔壁の端部の隆起を受け入れるために設けられる。この隔壁用凹部は、当該分野で公知の方法である例えばサンドブラスト法などで基板を掘削することで形成することができる。
【００１６】
上記構成においては、隔壁用凹溝は、連続した溝として形成されていてもよい。また、隔壁用凹溝内に黒色層が形成されてもよい。
【００１７】
電極は、金属製のバス電極と透明電極で構成することが望ましい。この場合、バス電極を前面側の基板に掘られた溝内に形成し、透明電極をその溝とバス電極を覆うように形成することができる。
【００１８】
前面側の基板に掘られた溝内には、バス電極が形成される前に黒色層が形成され、その後バス電極が形成されてもよい。
【００１９】
隔壁用凹溝とバス電極形成用の溝とは、同じ工程で形成されることが望ましい。
【００２０】
前面側の基板の溝内に形成されたバス電極には、厚膜の電極端子を接続するようにしてもよい。
【００２１】
上記構成においては、さらに、前面側の基板の、背面側の基板の周辺に設けられた封着材に当接する位置に、前面側と背面側の基板を対向させて封着材を加熱融着する際に発生するガスを排気するための排気用凹部が、隔壁と交差する方向に分割して形成されていることが望ましい。
【００２２】
この構成では、排気用凹部は、その深さが、隔壁用凹溝の深さよりも深く、かつ電極のバス電極が形成される溝の深さよりも深いものであることが望ましい。
【００２３】
以下、図面に示す実施形態に基づいて本発明を詳述する。なお、本発明はこれによって限定されるものではなく、各種の変形が可能である。
【００２４】
図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明のＰＤＰの構成を示す部分分解斜視図である。このＰＤＰはカラー表示用の３電極面放電構造のＡＣ型ＰＤＰである。
【００２５】
本ＰＤＰは、前面側の基板１１を含む前面側のパネルアセンブリと、背面側の基板２１を含む背面側のパネルアセンブリから構成されている。前面側の基板１１と背面側の基板２１としては、ガラス基板、石英基板、セラミック基板等を使用することができる。
【００２６】
前面側の基板１１の内側面には、面放電発生用の電極対として水平方向に表示電極Ｘと表示電極Ｙが例えば等間隔に形成されている（以後、表示電極Ｘは単に「Ｘ電極」と、表示電極Ｙは単に「Ｙ電極」と記すこともある）。表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が表示ラインとなる。各表示電極Ｘ，Ｙは、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの幅の広い透明電極１２と、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属製の幅の狭いバス電極１３から構成されている。バス電極１３は前面側の基板１１に掘られた溝内に形成されており、透明電極１２はその溝とバス電極１３を覆うように前面側の基板１１に形成されている。表示電極Ｘ，Ｙは、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。
【００２７】
表示電極Ｘ，Ｙの上には、表示電極Ｘ，Ｙを覆うように交流（ＡＣ）駆動用の誘電体層１７が形成されている。誘電体層１７は、低融点ガラスペーストを、前面側の基板１１上にスクリーン印刷法で塗布し、焼成することにより形成している。
【００２８】
誘電体層１７の上には、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層１７を保護するための保護膜１８が形成されている。この保護膜は、例えば、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等からなる。
【００２９】
背面側の基板２１の内側面には、平面的にみて表示電極Ｘ，Ｙと交差する方向に複数のアドレス電極Ａが形成され、そのアドレス電極Ａを覆って誘電体層２４が形成されている。アドレス電極Ａは、Ｙ電極との交差部で発光セルを選択するためのアドレス放電を発生させるものであり、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造で形成されている。このアドレス電極Ａは、その他に、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ等で形成することもできる。アドレス電極Ａも、表示電極Ｘ，Ｙと同様に、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。誘電体層２４は、誘電体層１７と同じ材料、同じ方法を用いて形成することができる。
【００３０】
隣接するアドレス電極Ａとアドレス電極Ａとの間の誘電体層２４上には、複数のストライプ状の隔壁２９が形成されている。隔壁２９は、サンドブラスト法、印刷法、フォトエッチング法等により形成することができる。例えば、サンドブラスト法では、低融点ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを誘電体層２４上に塗布して乾燥させた後、そのガラスペースト層上に隔壁パターンの開口を有する切削マスクを設けた状態で切削粒子を吹きつけて、マスクの開口に露出したガラスペースト層を切削し、さらに焼成することにより形成する。また、フォトエッチング法では、切削粒子で切削することに代えて、バインダー樹脂に感光性の樹脂を使用し、マスクを用いた露光及び現像の後、焼成することにより形成する。
【００３１】
隔壁２９の側面及び隔壁間の誘電体層２４上には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂがストライプ状に形成されている。蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末とバインダー樹脂と溶媒とを含む蛍光体ペーストを隔壁２９間の凹溝状の放電空間内にスクリーン印刷、又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成している。この蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末と感光性材料とバインダー樹脂とを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソグラフィー技術で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応する隔壁間に各色の蛍光体層を形成することができる。
【００３２】
ＰＤＰは、上記した前面側のパネルアセンブリと背面側のパネルアセンブリとを、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差するように対向配置し、周囲を封着し、隔壁２９で囲まれた放電空間３０に放電ガスを充填することにより作製されている。このＰＤＰでは、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとの交差部の放電空間３０が表示の最小単位である１つのセル領域（単位発光領域）となる。１画素はＲ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成される。
【００３３】
図２は背面側の基板を平面的にみた状態を示す説明図、図３は図２のIII-III断面を示す説明図、図４は図２のIV-IV断面を示す説明図である。
これらの図において、３１は封着材である。この封着材３１は、前面側の基板１１と背面側の基板２１を対向させて貼り合わせる際に前面側の基板１１と背面側の基板２１を封着するものである。この封着材３１は、低融点ガラスペーストを塗布して乾燥させたものである。
【００３４】
これらの図に示すように、背面側の基板２１には縦方向にストライプ状の隔壁２９が形成されている。そして、図３に示すように、表示領域外に位置する隔壁２９の両端部２９ａは、焼成により反り上がっている。
【００３５】
図５は前面側と背面側の基板を貼り合わせたＰＤＰを平面的にみた状態を示す説明図である。図６および図７は図５のVI-VI断面を示し、図６は前面側の基板と背面側の基板を対向させて封着する時の説明図、図７は前面側の基板と背面側の基板を対向させて封着した後の説明図である。
【００３６】
これらの図に示すように、前面側の基板１１には、前面側の基板１１と背面側の基板２１を貼り合わせる際に隔壁の両端部２９ａに当接する位置に、隔壁用凹溝３２が形成されている。この隔壁用凹溝３２は、隔壁の端部２９ａの隆起を受け入れるためのものであり、隔壁２９の長手方向と直交する方向に連続した溝として形成されている。隔壁２９の両端部２９ａの隆起は、隔壁２９を焼成する際の隔壁材料の熱収縮による反り上がりによって生じたものである。
【００３７】
なお、隔壁端部の反り上がりは上述したストライプ形状の隔壁にだけ発生するのではなく、非放電部となる表示電極対の間（いわゆる逆スリット）に隔壁間を接続する補助隔壁（隔壁より高さが低い）を形成した隔壁形状においても発生する。要するに、隣接する隔壁間で隔壁端部同士に接続がない隔壁構造では反り上がりが生じる。
【００３８】
隔壁用凹溝３２内には黒色層３３が形成されている。この黒色層３３は黒色顔料を用いて形成されている。
【００３９】
表示電極Ｘ，Ｙは、上述したように、それぞれ金属製のバス電極１３と透明電極１２で構成されている。バス電極１３は前面側の基板１１に掘られた電極用溝３４内に形成され、透明電極１２はその電極用溝３４とバス電極１３を覆うように前面側の基板１１に形成されている。
【００４０】
そして、電極用溝３４内には、バス電極１３が形成される前に黒色層３５が形成され、その後バス電極１３が形成されている。黒色層３５は黒色顔料を用いて形成されている。
【００４１】
電極用溝３４の黒色層３５および隔壁用凹溝３２の黒色層３３は、画面のコントラストを向上させるために形成されている。
バス電極１３を形成するための電極用溝３４は、前面側の基板１１に直接形成されている。
【００４２】
前面側の基板１１の、背面側の基板に塗布された封着材３１に当接する位置には、排気用凹部３６が形成されている。この排気用凹部３６は、前面側と背面側の基板を対向させた後、封着材３１を加熱して溶融させる際に封着材自身から発生する、水蒸気やＣＯ2のような不純物を含むガスを、図中矢印Ｇで示す方向に排気するためのものである。この排気用凹部３６は、隔壁２９の長手方向と交差する方向に分割して形成されている。
【００４３】
排気用凹部３６は、その深さが、隔壁用凹溝３２よりも深く、かつ電極用溝３４よりも深く形成されている。
【００４４】
図８はＰＤＰの隔壁用凹溝３２と排気用凹部３６を示す説明図である。
前面側の基板と背面側の基板を対向させて封着した状態では、封着材が融着して封着部Ｈとなっている。このようにパネルとして完成した状態（テレビやモニターとして使用する状態）で、隔壁用凹溝３２が外部から見えるのであれば、隔壁用凹溝３２に黒色層を形成する必要があるが、見えないのであれば形成する必要はない。
【００４５】
隔壁用凹溝に黒色層を形成する場合でも、封着材と接する部分の黒色層は封着材が溶けて隠してしまう部分まで塗布しておけば、製品上の問題はない。
【００４６】
図９（ａ）〜図９（ｆ）および図１０（ｇ）〜図１０（ｊ）は前面側のパネルアセンブリの製造工程を示す説明図である。図９（ｂ）は図９（ａ）のX−X断面図、図９（ｄ）は図９（ｃ）のXI−XI断面図、図９（ｆ）は図９（ｅ）のXII−XII断面図、図１０（ｈ）は図１０（ｇ）のXIII−XIII断面図、図１０（ｊ）は図１０（ｉ）のXIV−XIV断面図である。
【００４７】
前面側のパネルアセンブリの製造工程においては、まず、前面側の基板１１を用意する（図９（ａ）、図９（ｂ）参照）。
次に、前面側の基板１１に、バス電極を埋め込むための電極用溝３４を形成する。これと同時に隔壁用凹溝３２と排気用凹部３６も形成する。これらは同じ工程で同時に行う。この形成はサンドブラストで行う。これらの凹溝と凹部３４，３２，３６は、サンドブラスト以外に、レーザー照射、フッ酸などの薬液を用いたエッチング等で形成してもよい。その後、電極用溝３４と隔壁用凹溝３２に黒色層３５，３３を形成する（図９（ｃ）、図９（ｄ）参照）。黒色層３５，３３の形成は、スクリーン印刷で行う。
【００４８】
次に、電極用溝３４の黒色層３５上にバス電極１３を形成する（図９（ｅ）、図９（ｆ）参照）。
次に、バス電極１３上に、電極用溝３４とバス電極１３を覆うようにＩＴＯ、ＳｎＯ2，ＺｎＯ等からなる透明電極１２を形成する（図１０（ｇ）、図１０（ｈ）参照）。
【００４９】
次に、その上に誘電体層１７を形成する。最後にＭｇＯなどの保護膜１８を形成して（図１０（ｉ）、図１０（ｊ）参照）、前面側のパネルアセンブリの製造を完了する。
【００５０】
図１１（ａ）、図１１（ｂ）および図１１（ｃ）は厚膜の電極端子を形成する工程を示す説明図である。図１１（ｃ）は図１１（ｂ）のXV−XV断面図である。
表示電極の電極端子４１を形成するには、バス電極と透明電極を形成後に、電極端子４１をスクリーン印刷やインクジェットなどの手法で形成する。
【００５１】
レーザーで電極用溝を掘るような溝形成方法を採用した場合、掘るべき電極用溝の面積が製造タクトに関係する。したがって、電極端子の部分まで溝を掘って電極を形成することはタクトが長くなる。このため、表示領域の電極のみを電極用溝に形成し、透明電極形成後に電極端子を形成する。
【実施例】
【００５２】
以下に、図９（ａ）〜図９（ｆ）および図１０（ｇ）〜図１０（ｊ）を用いて前面側のパネルアセンブリの製造における実施例を説明する。
（１）前面側のガラス基板上にドライフイルムレジストを貼り、マスク露光、現像を経てレジストパターンを形成した。
（２）サンドブラストによりガラス基板上に電極用溝３４と、隔壁用凹溝３２と、排気用凹部３６を形成した（図９（ｃ）、図９（ｄ）参照）。電極用溝の幅は３０μｍ、深さは３０μｍとした。
（３）電極用溝３４と隔壁用凹溝３２に黒色層をスクリーン印刷により埋め込む（図９（ｃ）、図９（ｄ）参照）。黒色層の膜厚は１０μｍとした。
【００５３】
（４）銀ペーストをスクリーン印刷により電極用溝３４に埋め込んだ後、焼成し、バス電極１３を形成した（図９（ｅ）、図９（ｆ）参照）。
（５）ＩＴＯをスパッタし、フォトリソによりパターンを形成し、エッチングを行うことにより透明電極１２を形成した（図１０（ｇ）、図１０（ｈ）参照）。
（６）電極端子をスクリーン印刷後、焼成した。
【００５４】
（７）フイルム状の誘電体材料をラミネーターにより転写後焼成して、誘電体層を形成する。
（８）ＭｇＯを真空蒸着することにより保護膜を形成し、前面側の基板を得る（図１０（ｉ）、図１０（ｊ）参照）。
（９）別途作成した隔壁構造を有する背面側のパネルアセンブリと貼り合わせて封着し、パネル内部を放電ガスにより置換しＰＤＰを得た。
【００５５】
このような構成の前面側基板とすることにより、以下のような効果がある。
・バス電極断面積の増大により、低抵抗を実現。ストリーキング特性が向上する。
・バス電極下に黒色層を形成するため、コントラストが向上する。
・バス電極の線幅を細くすることで開口率が上がり、パネル輝度が向上する。
・平面的にみた場合の表示電極の太さを細くすることができる。このような表示電極の面積の減少により、放電電流を低減することができる。
【００５６】
・背面側の基板上に形成された隔壁の端部に相対する位置に隔壁用凹溝を形成するので、隔壁の端部が反り上がっても前面側の基板と接触しない。そのため、隔壁頂部と前面側の基板に局所的なギャップが開かず、パネル駆動時に発振音がしない。
【００５７】
・前面側の基板と背面側の基板を貼りあわせる際、封着材と相対する位置に排気用凹部を分割して形成したので、前面側の基板と封着材の間に部分的にギャップが開き、封着時の加熱により発生する不純物を含むガスがパネル外に効率的に排出され、蛍光体、保護膜が劣化しない。
【００５８】
・背面側の基板の隔壁の端部に対応する場所に黒色層が形成されているので、画素以外の領域を黒く見せることができ、パネル品位が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明のＰＤＰの構成を示す部分分解斜視図である。
【図２】背面側の基板を平面的にみた状態を示す説明図である。
【図３】図２のIII-III断面を示す説明図である。
【図４】図２のIV-IV断面を示す説明図である。
【図５】ＰＤＰを平面的にみた状態を示す説明図である。
【図６】前面側と背面側の基板を対向させて封着する時の説明図である。
【図７】前面側と背面側の基板を対向させて封着した後の説明図である。
【図８】ＰＤＰの隔壁用凹溝と排気用凹部を示す説明図である。
【図９】前面側のパネルアセンブリの製造工程を示す説明図である。
【図１０】前面側のパネルアセンブリの製造工程を示す説明図である。
【図１１】電極端子を形成する工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６０】
１１  前面側の基板
１２  透明電極
１３  バス電極
１７，２４  誘電体層
１８  保護膜
２１  背面側の基板
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ  蛍光体層
２９  ストライプ状隔壁
２９ａ  ストライプ状隔壁の端部
３０  放電空間
３１  封着材
３２  隔壁用凹溝
３３，３５  黒色層
３４  電極用溝
３６  排気用凹部
４１  電極端子
Ａ  アドレス電極
Ｈ  封着部
Ｘ，Ｙ  表示電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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