(57)【要約】【課題】  作業効率、加熱効率を向上して電子部品の実装不良を発生せずにシールドケースを装着することが可能な電子部品実装基板、シールドケースを装着した電子部品実装基板、加熱装置、シールドケース装着方法を提供することを目的とする。【解決手段】  電子部品実装基板１の表面には、電子部品２、３、４が実装してあり、裏面には電子部品５、６が実装してある。電子部品実装基板１の表面にはシールドケース１２を接合するためのケース接合用パターン７が適宜の位置に形成してある。電子部品実装基板１の表面と対向する裏面にケース接合用パターン７に対応して加熱整合用パターン８が形成してある。ケース接合用パターン７と加熱整合用パターン８とは貫通穴９の壁面に形成されたスルーホール導電体１０により接続してあるものとする。【選択図】  図１
2006120940.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装され、シールドケースが装着されるべき電子部品実装基板において、
前記シールドケースを接合するために前記電子部品が実装される表面に形成されたケース接合用パターンと、
前記表面と対応する裏面に前記ケース接合用パターンに対応して形成された加熱整合用パターンと、
前記ケース接合用パターン及び前記加熱整合用パターンを接続するスルーホール導電体を有する貫通穴とを
備えることを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
前記ケース接合用パターンの外周部にレジスト膜が形成してあることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
前記貫通穴は前記ケース接合用パターンに対応する領域で塞いであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装基板。
【請求項４】
前記ケース接合用パターン又は前記加熱整合用パターンは、前記表面又は前記裏面に形成された配線パターンから分離していることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の電子部品実装基板。
【請求項５】
前記表面と前記裏面との間に内層の配線パターンを備えることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の電子部品実装基板。
【請求項６】
前記スルーホール導電体は、前記内層の配線パターンと分離していることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装基板。
【請求項７】
前記スルーホール導電体は、前記貫通穴の壁面に設けられた金属膜であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の電子部品実装基板。
【請求項８】
前記スルーホール導電体は、前記貫通穴に充填された導電性樹脂であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の電子部品実装基板。
【請求項９】
前記電子部品が実装され、前記シールドケースが装着してあることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載の電子部品実装基板。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載の電子部品実装基板の前記加熱整合用パターンに当接する加熱台を備えることを特徴とする加熱装置。
【請求項１１】
前記加熱台は、前記貫通穴に嵌合される加熱ピンを備えることを特徴とする請求項１０に記載の加熱装置。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載の電子部品実装基板に前記シールドケースを装着するシールドケース装着方法において、
前記ケース接合用パターンに接合材を付着する工程と、
前記シールドケースを前記接合材に位置合わせして載置する工程と、
前記加熱整合用パターンを加熱台に位置合わせして載置する工程と、
前記接合材を加熱して前記シールドケースと前記電子部品実装基板とを接合する工程と
を備えることを特徴とするシールドケース装着方法。
【請求項１３】
前記接合材は、半田ペーストであることを特徴とする請求項１２に記載のシールドケース装着方法。
【請求項１４】
前記加熱台に設けられた加熱ピンを前記貫通穴に嵌合することを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載のシールドケース装着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケースを装着する電子部品実装基板、電子部品実装基板にシールドケースを装着する加熱装置、及び電子部品実装基板にシールドケースを装着するシールドケース装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品実装基板に実装された電子部品を電磁波から遮蔽するために電子部品実装基板にシールドケースを装着する技術が知られている。
【０００３】
図１０は、従来の電子部品実装基板にシールドケースを装着する状態を示す概略側面図である。
【０００４】
電子部品実装基板１０１の表面には、適宜形成された配線パターンを介して電子部品１０２、１０３、１０４が実装（接続）してあり、裏面には電子部品１０５、１０６が実装（接続）してある。例えば、電子部品１０２はマイクロ波集積回路であり、電子部品１０３、１０５はチップ抵抗であり、電子部品１０４、１０６はチップコンデンサである。
【０００５】
電子部品実装基板１０１の表面には金属製のシールドケース１１２を接合するためのケース接合用パターン１０７が適宜の位置（例えば、シールドケース１１２を必要とする領域の外周位置）に形成してある。また、ケース接合用パターン１０７の表面には、シールドケース１１２を接合するために半田ペースト１１１が付着される。
【０００６】
電子部品１０２、１０３、１０４、１０５、１０６の実装状態を確認検査した後、シールドケース１１２は電子部品実装基板１０１（ケース接合用パターン１０７）の半田ペースト１１１に載置される。その後、半田鏝１３０によりケース接合用パターン１０７を加熱することにより半田ペースト１１１が加熱溶解され接合用パターン１０７とシールドケース１１２は接合される。
【０００７】
その他の従来技術として、リフローによる半田付け、ケース接合用パターンを局部的にヒーターにより加熱する半田付け、電子部品実装基板の裏面側から加熱する半田付けなどが知られている。また、電子部品実装基板（プリント配線板）と電子部品の接続に関する先行資料として例えば特許文献１がある。
【特許文献１】特開平８−２３１６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、半田鏝などを用いた手半田付けは作業効率が悪いという問題がある。また、リフローによる半田付けは、事前に実装された電子部品の半田が再溶融することがあり、小さな電子部品の位置ズレ、ＣＳＰなど高精細ピッチ部品の半田バンプのショートやオープンなどの実装不良が発生することがあるという問題がある。
【０００９】
ケース接合用パターンを局部的にヒーターにより加熱する半田付けは、部品実装密度を上げるためにケース接合用パターンを大きくできず、ケース接合用パターンにヒーターを接触するためのパターン面積を確保できないという問題がある。また、その対策としてシールドケースを直接加熱することがあるが、シールドケースに熱が取られケース接合用パターンへの加熱が不十分になりケース接合用パターンとシールドケースの半田付けに時間がかかったり不十分になったりするという問題がある。
【００１０】
また、電子部品実装基板の裏面側から加熱する場合、電子部品実装基板は樹脂材料でできており、強度を維持するために一定の厚みを有することから十分な熱量の供給が行えない（時間がかかってしまう）、あるいは過加熱により電子部品実装基板がダメージを受たり、加熱箇所や半田付け箇所周辺に実装された電子部品の半田が再溶融し、半田付けのショートやオープンなどの実装不良が生じて、信頼性の低下を引き起こすという問題がある。
【００１１】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、電子部品実装基板の裏面に形成された加熱整合用パターンと表面に形成されたケース接合用パターンとを貫通穴に設けたスルーホール導電体により接続することにより、作業効率、加熱効率を向上して電子部品の実装不良を発生せずにシールドケースを装着することが可能な電子部品実装基板を提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明はシールドケースを装着したときの信頼性を向上した電子部品実装基板を提供することを他の目的とする。
【００１３】
また、本発明は電子部品実装基板の裏面に形成された加熱整合用パターンに当接する加熱台を備えることにより、シールドケースと電子部品実装基板との接合を加熱効率良く、また、正確、迅速に行うことができる加熱装置を提供することを他の目的とする。
【００１４】
また、裏面に形成された加熱整合用パターンと表面に形成されたケース接合用パターンとを貫通穴に設けたスルーホール導電体により接続した電子部品実装基板の加熱整合用パターンを加熱台に位置合わせして加熱することにより、シールドケースと電子部品実装基板との接合を加熱効率良く、また、正確、迅速に行うことができるシールドケース装着方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る電子部品実装基板は、電子部品が実装され、シールドケースが装着されるべき電子部品実装基板において、前記シールドケースを接合するために前記電子部品が実装される表面に形成されたケース接合用パターンと、前記表面と対応する裏面に前記ケース接合用パターンに対応して形成された加熱整合用パターンと、前記ケース接合用パターン及び前記加熱整合用パターンを接続するスルーホール導電体を有する貫通穴とを備えることを特徴とする。
【００１６】
この構成により、熱伝導度の良いスルーホール導電体を介して加熱整合用パターンからケース接合用パターンへ熱を有効に伝導することができるので、ケース接合用パターンとシールドケースとの接合を正確、迅速に行うことができる。つまり、電子部品実装基板の裏面から加熱することにより、ケース接合用パターンの面積を小さくできると共に、シールドケースを電子部品実装基板へ加熱効率良く正確、迅速に装着することができる。また、加熱効率を向上することから、実装した電子部品の実装不良を防止でき、信頼性の高い電子部品実装基板とすることができる。
【００１７】
本発明に係る電子部品実装基板では、前記ケース接合用パターンの外周部にレジスト膜が形成してあることを特徴とする。
【００１８】
この構成により、シールドケース装着時に溶融した接合材（例えば半田ペースト）がケース接合用パターンから容易に流出しないので、シールドケースを接合するための接合材の量が不足することを防止でき、ケース接合用パターンとシールドケースとの接合を確実に行うことができる。
【００１９】
本発明に係る電子部品実装基板では、前記貫通穴は前記ケース接合用パターンに対応する領域で塞いであることを特徴とする。
【００２０】
この構成により、貫通穴を塞いでおくので、シールドケース装着時に溶融した半田が貫通穴へ流出することを防止できることとなり、シールドケースを接合するための半田の量が不足することを防止できる。
【００２１】
本発明に係る電子部品実装基板では、前記ケース接合用パターン又は前記加熱整合用パターンは、前記表面又は前記裏面に形成された配線パターンから分離していることを特徴とする。
【００２２】
この構成により、表面又は裏面に形成された周囲の配線パターンからの放熱を防止することにより加熱効率の低下を防止することができる。
【００２３】
本発明に係る電子部品実装基板では、前記表面と前記裏面との間に内層の配線パターンを備えることを特徴とする。
【００２４】
この構成により、内層の配線パターンを備える多層配線を施した電子部品実装基板への適用が可能となる。
【００２５】
本発明に係る電子部品実装基板では、前記スルーホール導電体は、前記内層の配線パターンと分離していることを特徴とする。
【００２６】
この構成により、内層の配線パターンへの放熱を防止することができ、加熱効率の低下を防止できる。
【００２７】
本発明に係る電子部品実装基板では、前記スルーホール導電体は、前記貫通穴の壁面に設けられた金属膜であることを特徴とする。
【００２８】
この構成により、加熱整合用パターンからケース接合用パターンへの熱伝導を向上することができるので、加熱効率を向上することができる。
【００２９】
本発明に係る電子部品実装基板では、前記スルーホール導電体は、前記貫通穴に充填された導電性樹脂であることを特徴とする。
【００３０】
この構成により、スルーホール導電体の形成を容易に行うことができる。
【００３１】
本発明に係る電子部品実装基板では、前記電子部品が実装され、前記シールドケースが装着してあることを特徴とする。
【００３２】
この構成により、加熱効率良く正確、迅速にシールドケースが電子部品実装基板に装着されるので、実装された電子部品の実装不良が生じない、信頼性とシールド効果の高い電子部品実装基板とすることができる。
【００３３】
本発明に係る加熱装置は、本発明に係る電子部品実装基板の前記加熱整合用パターンに当接する加熱台を備えることを特徴とする。
【００３４】
この構成により、シールドケースと電子部品実装基板との接合を正確、迅速に、また、加熱効率良く行うことができる。
【００３５】
本発明に係る加熱装置では、前記加熱台は、前記貫通穴に嵌合される加熱ピンを備えることを特徴とする。
【００３６】
この構成により、更に加熱効率を向上することができる。
【００３７】
本発明に係るシールドケース装着方法は、本発明に係る電子部品実装基板に前記シールドケースを装着するシールドケース装着方法において、前記ケース接合用パターンに接合材を付着する工程と、前記シールドケースを前記接合材に位置合わせして載置する工程と、前記加熱整合用パターンを加熱台に位置合わせして載置する工程と、前記接合材を加熱して前記シールドケースと前記電子部品実装基板とを接合する工程とを備えることを特徴とする。
【００３８】
この構成により、シールドケースとケース接合用パターンの接合を確実、迅速にでき、また、作業効率、加熱効率良くシールドケース装着を行うことができる。
【００３９】
本発明に係るシールドケース装着方法では、前記接合材は、半田ペーストであることを特徴とする。
【００４０】
この構成により、シールドケースとケース接合用パターンの接合を確実、迅速にすることができる。
【００４１】
本発明に係るシールドケース装着方法では、前記加熱台に設けられた加熱ピンを前記貫通穴に嵌合することを特徴とする。
【００４２】
この構成により、ケース接合用パターンにより近い領域での加熱が可能となり、加熱効率を向上することができる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明に係る電子部品実装基板によれば、電子部品実装基板の裏面に形成された加熱整合用パターンと表面に形成されたケース接合用パターンとを貫通穴に設けたスルーホール導電体により接続することにより、作業効率、加熱効率を向上して電子部品の実装不良を発生せずにシールドケースを装着することができるという効果を奏する。
【００４４】
本発明に係る電子部品実装基板によれば、シールドケースの装着によっても電子部品の実装不良を発生しないことから、信頼性を向上したシールドケース付き電子部品実装基板を得られるという効果を奏する。
【００４５】
本発明に係る加熱装置によれば、シールドケースと電子部品実装基板との接合を加熱効率良く、また、正確、迅速に行うことができるという効果を奏する。
【００４６】
本発明に係るシールドケース装着方法によれば、シールドケースとケース接合用パターンの接合を確実にでき、また、作業効率、加熱効率の良いシールドケース装着が可能となるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４８】
＜実施の形態１＞
図１ないし図４は、本発明の実施の形態１に係る電子部品実装基板、加熱装置及びシールドケース装着方法を示す概略側面図である。
【００４９】
図１は、電子部品が実装された状態の電子部品実装基板を示す。同図（Ａ）は電子部品を実装した直後の電子部品実装基板を示し、同図（Ｂ）は電子部品を実装した電子部品実装基板にシールドケースを接合するための接合材を付着した状態を示す。
【００５０】
同図（Ａ）に示す電子部品実装基板１の表面には、適宜形成された配線パターンを介して電子部品２、３、４が実装（接続）してあり、裏面には電子部品５、６が実装（接続）してある。例えば、電子部品２はマイクロ波集積回路であり、電子部品３、５はチップ抵抗であり、電子部品４、６はチップコンデンサである。
【００５１】
電子部品実装基板１の表面にはシールドケース１２（図２参照）を接合するためのケース接合用パターン７が適宜の位置（例えば、シールドケース１２を必要とする領域の外周位置）に形成してある。電子部品実装基板１の表面と対向する裏面にケース接合用パターン７に対応して加熱整合用パターン８が形成してある。ケース接合用パターン７と加熱整合用パターン８との間には貫通穴９が形成してあり、貫通穴９の壁面にはスルーホール導電体１０が形成してある。スルーホール導電体１０はケース接合用パターン７と加熱整合用パターン８とを接続する構成としてあるので、加熱整合用パターン８からケース接合用パターン７への熱伝導を容易に生じることができる。
【００５２】
ケース接合用パターン７、加熱整合用パターン８は配線パターンと同時に形成することができる。また、スルーホール導電体１０は配線パターンをメッキする際にメッキ層（金属膜）として同時に貫通穴９に形成することができる。スルーホール導電体１０は、優れた熱伝導性、製造工程の容易さなどの観点からメッキ層（金属膜）、特に銅メッキで形成することが好ましい。
【００５３】
スルーホール導電体１０をメッキ層の他に導電性樹脂などで形成することもできる。導電性樹脂によれば、メッキ装置などが不要となり工程を簡略化することができる。また、導電性樹脂によれば、貫通穴９を完全に充填することもできるし、塗布方法を工夫すればメッキ層と同様に貫通穴９の壁面にのみ形成することも可能である。
【００５４】
同図（Ｂ）に示す電子部品実装基板１のケース接合用パターン７の表面には、シールドケース１２を接合するために適宜の接合材１１が付着される。シールドケース１２が金属製の場合には、接着強度、接合温度、シールド特性、加工性などの観点から接合材１１としては半田ペーストが好ましい。しかし、スルーホール導電体１０と同様に半田ペースト以外の導電性樹脂などを用いることも可能である。また、ペースト状、シート状など、種々の供給形態が可能である。
【００５５】
図２は、ケース接合用パターンに接合材を付着した後、接合材にシールドケースを載置した状態を示す。つまり、接合材１１にシールドケース１２が載置してある。この状態で加熱装置１３（図３参照）に電子部品実装基板１を移す。シールドケース１２としては、一般には金属製のものが利用できるがこれに限るものではない。例えば導電性（シールド性）に優れた合成樹脂製製のケースを用いることも可能である。
【００５６】
図３は、電子部品実装基板の加熱整合用パターンを加熱装置（加熱台）に位置合わせした状態を示す。
【００５７】
加熱装置１３は加熱対象となる電子部品実装基板１の形状に対応した形状の加熱台１４を備える。接合材１１にシールドケース１２を載置した状態の電子部品実装基板１を加熱装置１３に移し、電子部品実装基板１の加熱整合用パターン８を加熱台１４に位置合わせして載置する。加熱台１４は電子部品実装基板１の加熱整合用パターン８に当接するように適宜の形状にしてある。
【００５８】
図４は、接合材を加熱して、シールドケースと電子部品実装基板とを接合した状態を示す。
【００５９】
加熱台１４は図示しないヒータからの熱を直接加熱整合用パターン８に供給することができるので、加熱整合用パターン８に供給された熱は貫通穴９のスルーホール導電体１０を介してケース接合用パターン７に供給されることから、接合材１１は適宜の温度で加熱され、ケース接合用パターン７とシールドケース１２は接合される。スルーホール導電体１０は、絶縁性を有する電子部品実装基板１に比較して優れた熱伝導性を有することから、加熱台１４からの熱を効率良くケース接合用パターン７に伝導することができ、電子部品実装基板１の裏面からの加熱によるケース接合用パターン７とシールドケース１２の接合を正確、迅速に行うことができる。
【００６０】
接合材１１として半田ペーストを用いた場合には、半田ペーストが溶融してケース接合用パターン７とシールドケース１２とを確実に接合することができる。また、接合材１１として導電性樹脂などを用いた場合には熱硬化により導電性樹脂が硬化するので、ケース接合用パターン７とシールドケース１２とを確実に接合することができる。また、表面側（接合材１１に載置されたシールドケース１２の縁部）からの加熱を併用することも可能である。
【００６１】
＜実施の形態２＞
図５、図６は、本発明の実施の形態２に係る加熱装置を説明する概略側面図である。実施の形態１と同様の構成には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００６２】
図５は、接合材にシールドケースを載置した電子部品実装基板を加熱装置の加熱台に位置合わせした状態を示す。つまり、ケース接合用パターン７に接合材１１を付着した後、接合材１１にシールドケース１２を載置した電子部品実装基板１を加熱装置１３の加熱台１４（加熱ピン１４ｐ）に位置合わせした状態を示す。
【００６３】
本実施の形態では、加熱装置１３の加熱台１４は、加熱ピン１４ｐを備える。加熱ピン１４ｐは貫通穴９に嵌合するように構成してある。つまり、貫通穴９に嵌合する形状と配置を有する。
【００６４】
図６は、加熱ピンを貫通穴に嵌合して接合材を加熱し、シールドケースと電子部品実装基板とを接合した状態を示す。
【００６５】
加熱ピン１４ｐは、貫通穴９の中間部まで延在することから、加熱台１４からの熱の供給量を増やすことができ、より効率的にケース接合用パターン７への熱伝導を行うので、加熱効率を向上することができる。また、加熱台１４での加熱温度を低減することが可能となり、電子部品実装基板１に実装された電子部品２、３、４、５、６の実装の信頼性を向上することができる。
【００６６】
また、加熱ピン１４ｐの長さを電子部品実装基板１の厚さと整合させた場合には、加熱台１４からの熱をケース接合用パターン７に直接伝導することも可能となり、その場合にはスルーホール導電体１０を省略することも可能となる。なお、この場合に、加熱ピン１４ｐの先端部に適宜の弾性を持たせることも可能である。
【００６７】
＜実施の形態３＞
図７は、本発明の実施の形態３に係る電子部品実装基板の一部を拡大して模式的に示す説明図である。実施の形態１、実施の形態２と同様の構成には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００６８】
図７では、ケース接合用パターンの外周部にレジスト膜を形成した電子部品実装基板の部分概略側面図を示す。なお、レジスト膜２０は断面的に示す。
【００６９】
同図（Ａ）に示す電子部品実装基板１は、レジスト膜２０をケース接合用パターン７から分離して形成したものである。同図（Ｂ）に示す電子部品実装基板１は、レジスト膜２０をケース接合用パターン７に重ねて形成したものである。いずれの場合にもレジスト膜２０により、接合材１１（ここでは不図示）がケース接合用パターン７の周囲に流出してケース接合用パターン７とシールドケース１２との接合に必要な接合材１１が不足することを防止できる。特に半田ペーストのように流動性の高いものを接合材１１とした場合にレジスト膜２０としてソルダーレジストを用いれば大きな効果を奏する。
【００７０】
＜実施の形態４＞
図８は、本発明の実施の形態４に係る電子部品実装基板の一部を拡大して模式的に示す説明図である。実施の形態１ないし実施の形態３と同様の構成には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００７１】
図８では、ケース接合用パターンに対応する領域で貫通穴を塞いだ電子部品実装基板の部分概略断面図を示す。
【００７２】
同図（Ａ）に示す電子部品実装基板１は、ケース接合用パターン７に貫通穴９を設けずに形成したものである。これは電子部品実装基板１に貫通穴９を設けた後にケース接合用パターン７を形成することにより形成することができる。同図（Ｂ）に示す電子部品実装基板１は、貫通穴９のケース接合用パターン７に近い領域に封止材７ａを栓状に形成したものである。適宜の導電性樹脂などを用いて充填封止することができる。なお、封止材７ａは貫通穴９の全体に充填することも可能である。
【００７３】
また、図示しないが、スルーホール導電体１０をメッキ層により形成する場合に、メッキ層の膜厚を厚くして貫通穴９の全体を塞ぐことも可能である。
【００７４】
貫通穴９のケース接合用パターン７に対応する領域を塞ぐことにより、接合材１１が貫通穴９に流出することを防止でき、ケース接合用パターン７とシールドケース１２との接合に必要な接合材１１が不足することを防止できる。
【００７５】
＜実施の形態５＞
図９は、本発明の実施の形態５に係る電子部品実装基板の一部を拡大して模式的に示す説明図である。実施の形態１ないし実施の形態４と同様の構成には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００７６】
図９では、ケース接合用パターン又は加熱整合用パターンが他の配線パターンから分離して形成された電子部品実装基板の部分概略側面図を示す。
【００７７】
同図（Ａ）に示す電子部品実装基板１は、ケース接合用パターン７を表面（又は裏面）に形成された他の配線パターン（接地電位パターン７ｇ）から分離したものである。一般的にケース接合用パターン７は配線パターンとしての接地電位パターン７ｇに接続されることが多い。しかし接地電位パターン７ｇはベタパターン（広面積塗りつぶしパターン：図中２点鎖線で示す。）であることが多く、加熱台１４から供給された熱がベタパターンに奪われ、接合材１１による接合が十分にされないことがある。特に接合材１１を半田ペーストで構成した場合には、半田溶融が不完全になり半田接続ができなくなることがある。ケース接合用パターン７を他の配線パターン（接地電位パターン７ｇ）から分離して形成することにより、熱の拡散（放熱ロス）を防止できることからケース接合用パターン７とシールドケース１２との接合不完全を防止することが可能となる。
【００７８】
同図（Ｂ）に示す電子部品実装基板１は、多層に形成されたものであり、上層電子部品実装基板１ａと下層電子部品実装基板１ｂで構成されている。なお、層数は２層の場合に限らない。同図（Ａ）と同様にケース接合用パターン７を他の配線パターン（接地電位パターン７ｇ）から分離している。更に、スルーホール導電体１０を内層に形成された配線パターンとしての接地電位パターン２１ｇから分離している。内層でも、接地電位パターン２１ｇはベタパターン（広面積塗りつぶしパターン：図中２点鎖線で示す。）であることが多く、加熱台１４から供給された熱がベタパターンに奪われ、接合材１１による接合が十分にされないことがある。スルーホール導電体１０を内層に形成された配線パターン（接地電位パターン２１ｇ）から分離して形成することにより、熱の拡散を防止できることからケース接合用パターン７とシールドケース１２との接合不完全を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品実装基板及びシールドケース装着方法を示す概略側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電子部品実装基板及びシールドケース装着方法を示す概略側面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電子部品実装基板、加熱装置及びシールドケース装着方法を示す概略側面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る電子部品実装基板、加熱装置及びシールドケース装着方法を示す概略側面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る加熱装置を説明する概略側面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る加熱装置を説明する概略側面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る電子部品実装基板の一部を拡大して模式的に示す説明図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係る電子部品実装基板の一部を拡大して模式的に示す説明図である。
【図９】本発明の実施の形態５に係る電子部品実装基板の一部を拡大して模式的に示す説明図である。
【図１０】従来の電子部品実装基板にシールドケースを装着する状態を示す概略側面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  電子部品実装基板
１ａ  上層電子部品実装基板
１ｂ  下層電子部品実装基板
２、３、４、５、６  電子部品
７  ケース接合用パターン
７ｇ  配線パターン（接地電位パターン）
８  加熱整合用パターン
９  貫通穴
１０  スルーホール導電体
１１  接合材
１２  シールドケース
１３  加熱装置
１４  加熱台
１４ｐ  加熱ピン
２０  レジスト膜
２１ｇ  配線パターン（接地電位パターン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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