(57)【要約】【課題】  部品点数を増加させずに配線スペースを確保することの可能な液滴吐出ヘッド、この液滴吐出ヘッド製造方法、及び、この液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を得る。【解決手段】  流路基板４０は、インクが吐出される側から順に、ノズル基板４２、連通口基板４４Ａ、４４Ｂ、及び、圧力室基板４６、が積層されて構成されている。ノズル基板４２は、樹脂製とされ、ノズル基板４２には、インクを吐出するノズル４２Ａがマトリクス状に配置されている。ノズル基板４２のインク吐出側面には、個別配線６６が形成されている。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を吐出する複数のノズル及びこの複数のノズルと各々連通し液体が充填される複数の圧力室が形成された流路基板と、
前記圧力室の一部を構成する振動板と、
前記振動板を挟んで前記流路基板と逆側に配置され、前記振動板を変位させる複数の圧電素子と、
前記振動板を貫通し、前記流路基板の所定の厚み分まで形成された接続用ビアと、
前記接続用ビアを経由して前記流路基板の前記圧力室よりも液滴吐出側に配線され、前記複数の圧電素子の各々と前記複数の圧電素子に電圧を印加する駆動ＩＣとを接続する個別配線と、
を備えた液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記個別配線は、前記流路基板のノズルが構成される基板に配線されていること、を特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記ノズル周りに前記個別配線と同一材料で形成され、前記ノズルを保護する保護凸部をさらに備えたこと、を特徴とする求項２に記載の液滴吐出ヘッド
【請求項４】
前記流路基板の少なくとも外面が樹脂製とされていること、を特徴とする請求項２または請求項３に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記流路基板は、前記ノズルの形成されたノズル基板、前記圧力室を構成する圧力室基板、及び、前記ノズル基板と圧力室基板との間に配置されたダンパ基板、を含んで構成され、
前記個別配線が、前記ダンパ基板に配線されていること、を特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
前記ダンパ基板が樹脂製とされていることを特徴とする請求項５に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項７】
前記複数のノズルは、マトリクス状に配列されていること、を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドを製造する、液滴吐出ヘッド製造方法であって、
前記流路基板に前記個別配線を形成し、
前記流路基板、振動板、及び圧電素子を接合し、
前記流路基板及び前記振動板に前記圧電素子と前記個別配線とを接続させる接続用ビアを穿孔し、
前記接続用ビアに前記圧電素子と前記個別配線とを接続させる接続配線を形成する、
液滴吐出ヘッド製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の液滴吐出ヘッド製造方法が請求項３に記載の液滴吐出ヘッドを製造するものである場合には、前記流路基板に前記個別配線を形成すると共に、前記ノズル周りにノズルを保護する保護凸部を形成すること、を特徴とする請求項９に記載の液滴吐出ヘッド製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のノズルから液滴を吐出する液滴吐出ヘッド、この液滴吐出ヘッドの製造方法、及び、前記液滴吐出ヘッドを有する液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液滴吐出ヘッドとしてのインクジェット記録ヘッドとして、圧電方式のものが知られている。圧電方式のインクジェット記録ヘッドの場合、インクが供給される圧力室に、圧電素子（電気エネルギーを機械エネルギーに変換するアクチュエーター）が設けられ、その圧電素子が圧力室の体積を減少させるように凹状に撓み変形して圧力室中のインクを加圧し、圧力室に連通するノズルからインク滴を吐出させるように構成されている。
【０００３】
ところで、圧電素子の各々は、所定のタイミングで駆動電圧を印加する駆動ＩＣと接続される必要があるが、圧電素子と駆動ＩＣとを接続する配線を、圧電素子が配置されているのと同一面に形成する場合がある。例えば、特許文献１には、千鳥状に圧電素子の上部電極を複数配置し、この上部電極の各々から、圧電素子と同一面上で配線が引き出されている構成が開示されている。高解像度の画像記録のために、インクジェット記録ヘッドは多チャンネルとなり、圧電素子間のピッチも狭くなる傾向にあるが、圧電素子と同一面上に配線する場合には、圧電素子を回避して配線を行なわなければならず、充分な配線スペースが確保できなかった。また、圧電素子の振動板と逆側に配線用の基板を配置して配線スペースを確保することも考えられるが、この方法では、配線用の基板を追加しなければならず、部品点数が増えてしまう。
【特許文献１】特開２００３−１５４６４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような問題点に鑑み、部品点数を増加させずに配線スペースを確保することの可能な液滴吐出ヘッド、この液滴吐出ヘッド製造方法、及び、この液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項１に記載の液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出する複数のノズル及びこの複数のノズルと各々連通し液体が充填される複数の圧力室が形成された流路基板と、前記圧力室の一部を構成する振動板と、前記振動板を挟んで前記流路基板と逆側に配置され、前記振動板を変位させる複数の圧電素子と、前記振動板を貫通し、前記流路基板の所定の厚み分まで形成された接続用ビアと、前記接続用ビアを経由して前記流路基板の前記圧力室よりも液滴吐出側に配線され、前記複数の圧電素子の各々と前記複数の圧電素子に電圧を印加する駆動ＩＣとを接続する個別配線と、を含んで構成されている。
【０００６】
本発明の液滴吐出ヘッドは、流路基板、振動板、及び、圧電素子が積層されて構成されている。流路基板と圧電素子とは振動板を挟んだ逆側に各々配置されている。個々の圧電素子は、所定のタイミングで電圧を印加する駆動ＩＣと接続される必要があるが、圧電素子が配置されているのと同一面上に配線をする場合には、圧電素子を回避して配線しなければならず、充分な配線スペースを確保することが難しい。
【０００７】
そこで、本発明では、流路基板に個別配線を形成する。流路基板には圧力室が形成されているため、この圧力室の形成された部分を回避するように、圧力室よりもノズル側、すなわち液滴吐出側に配線を行なう。そのため、振動板を貫通すると共に流路基板の所定の厚み分まで穿孔して接続用ビアを形成し、この接続用ビアを経由して流路基板の圧力室よりも液滴吐出側に個別配線を形成するのである。
【０００８】
なお、流路基板の所定の厚み分とは、流路基板の振動板側から個別配線が配線されるレベルまでの厚みをいい、流路基板の液滴吐出側の外面に個別配線が配線される場合には、流路基板の全体の厚みとなり、流路基板を貫通することになる。
【０００９】
本発明によれば、個別配線が流路基板の圧力室よりも液滴吐出側に形成されているので、配線領域を確保することができる。
【００１０】
請求項２に記載の液滴吐出ヘッドは、請求項１に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記個別配線が、前記流路基板のノズルが構成される基板に配線されていること、を特徴とするものである。
【００１１】
この時、特に個別配線を外面に形成することにより、配線を容易に行なうことができる。
【００１２】
また、請求項３に記載の液滴吐出ヘッドは、請求項２に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記ノズル周りに前記個別配線と同一材料で形成され、前記ノズルを保護する保護凸部をさらに備えたこと、を特徴とするものである。
【００１３】
ノズル周りに保護凸部を設けることにより、ワイピングなどのメンテナンス時にノズルを保護することができるが、この保護凸部を個別配線と同一面に同一材料で形成することにより、同一の製造工程で形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
【００１４】
また、請求項４に記載の液滴吐出ヘッドは、請求項２または請求項３に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記流路基板の少なくとも外面が樹脂製とされていること、を特徴とすることができる。
【００１５】
このように、外面を樹脂製とすることにより、金属製とした場合のように配線用の絶縁層を形成する必要がなく、製造工程を少なくすることができる。
【００１６】
請求項５に記載の液滴吐出ヘッドは、請求項１に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記流路基板は、前記ノズルの形成されたノズル基板、前記圧力室を構成する圧力室基板、及び、前記ノズル基板と圧力室基板との間に配置されたダンパ基板、を含んで構成され、前記個別配線が、前記ダンパ基板に配線されていること、を特徴とするものである。
【００１７】
上記構成によれば、ノズル基板と圧力室基板との間にダンパ基板が配置されているので、圧力室に加えられた衝撃を吸収することができる。また、ダンパ基板に個別配線を配線するので、ダンパ基板が配線基板を兼ねることとなり、部品点数の増加を抑制することができる。
【００１８】
請求項６に記載の液滴吐出ヘッドは、請求項５に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記ダンパ基板が樹脂製とされていることを特徴とするものである。
【００１９】
このように、ダンパ基板を樹脂製とすることにより、金属製とした場合のように配線用の絶縁層を形成する必要がなく、製造工程を少なくすることができる。
【００２０】
請求項７に記載の液滴吐出ヘッドは、請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドにおいて、前記複数のノズルが、マトリクス状に配列されていること、を特徴とするものである。
【００２１】
ノズルがマトリクス状に配置されている時には、振動板上に圧電素子も密集して配置されていることから、特に、上記のように流路基板に個別配線を形成することが好適である。
【００２２】
請求項８に記載の液滴吐出装置は、請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドを備えている。
【００２３】
本発明の液滴吐出装置によれば、部品点数を増加させずに配線スペースの確保された液滴吐出ヘッドを備えているので、低コストの液滴吐出装置とすることができる。
【００２４】
請求項９に記載の液滴吐出ヘッド製造方法は、請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドを製造する、液滴吐出ヘッド製造方法であって、前記流路基板に前記個別配線を形成し、前記流路基板、振動板、及び圧電素子を接合し、前記流路基板及び前記振動板に前記圧電素子と前記個別配線とを接続させる接続用ビアを穿孔し、前記接続用ビアに前記圧電素子と前記個別線とを接続させる接続配線を形成するものである。
【００２５】
本発明の液滴吐出ヘッド製造方法では、まず流路基板に個別配線を形成し、個別配線の形成された流路基板、振動板、及び圧電素子を接合する。そして、接合後に圧電素子と個別配線とを接続させる接続用ビアを穿孔し、接続用ビアに圧電素子と個別配線とを接続させる接続配線を形成する。但し、接続用ビアは各積層部品に予め穿孔されており、部品積層完了時に、連続的に圧電素子と個別配線を接続するビアを形成する形態でも問題ない。
【００２６】
上記手順により、本発明の液滴吐出ヘッドを容易に製造することができる。
【００２７】
請求項１０に記載の液滴吐出ヘッド製造方法は、請求項９に記載の液滴吐出ヘッド製造方法において、前記流路基板に前記個別配線を形成すると共に、前記ノズル周りにノズルを保護する保護凸部を形成すること、を特徴としている。
【００２８】
上記保護凸部は、個別配線と同一の部材で構成することができるので、個別配線の形成と同時に形成することにより、製造工程を簡略化することができる。
【発明の効果】
【００２９】
以上、本発明によれば、部品点数を増加させずに配線スペースを確保することの可能な液滴吐出ヘッド、この液滴吐出ヘッド製造方法、及び、この液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
［第１実施形態］
インクジェット記録装置１０は、図１に示すように、用紙を送り出す用紙供給部１２と、用紙の姿勢を制御するレジ調整部１４と、インク滴を吐出して用紙に画像形成する記録ヘッド部１６と、記録ヘッド部１６のメンテナンスを行なうメンテナンス部１８とを備える記録部２０と、記録部２０で画像形成された用紙を排出する排出部２２とから基本的に構成される。
【００３１】
用紙供給部１２は、用紙が積層されてストックされているストッカ２４と、ストッカ２４から１枚ずつ枚葉してレジ調整部１４に搬送する搬送装置２６とから構成されている。
【００３２】
レジ調整部１４は、ループ形成部２８と用紙の姿勢を制御するガイド部材２９が備えられており、この部分を通過することによって用紙のコシを利用してスキューが矯正されると共に搬送タイミングが制御されて記録部２０に進入する。
【００３３】
排出部２２は、記録部２０で画像が形成された用紙を排紙ベルト２３を介してトレイ２５に収納するものである。
【００３４】
記録ヘッド部１６とメンテナンス部１８の間には、記録紙Ｐが搬送される用紙搬送路１０４が構成されている（搬送方向を矢印Ｈで示す）。スターホイール１７と搬送ロール１９とで記録紙Ｐを挟持しつつ連続的に（停止することなく）搬送する。そして、この用紙に対して、記録ヘッド部１６からインク滴が吐出され当該記録紙Ｐに画像が形成される。
【００３５】
メンテナンス部１８は、インクジェット記録ヘッド３２に対して対向配置されるメンテナンス装置２１で構成されており、インクジェット記録ヘッド３２に対するキャッピングや、ワイピング、さらにダミージェットやバキューム等の処理を行うことができる。
【００３６】
図２に示すように、インクジェット記録ユニット３０のそれぞれは、用紙搬送方向と直交する方向に配置された、複数のインクジェット記録ヘッド３２を備えている。インクジェット記録ヘッド３２には、マトリックス状に複数のノズル４２Ａが形成されている。用紙搬送路１０４を連続的に搬送される記録紙Ｐに対し、ノズル４２Ａからインク滴を吐出することで、記録紙Ｐ上に画像が記録される。なお、インクジェット記録ユニット３０は、たとえば、いわゆるフルカラーの画像を記録するために、ＹＭＣＫの各色に対応して、少なくとも４つ配置されている。
【００３７】
図３に示すように、それぞれのインクジェット記録ユニット３０のノズル４２Ａによる印字領域幅は、このインクジェット記録装置１０での画像記録が想定される記録紙Ｐの用紙最大幅ＰＷよりも長くされており、インクジェット記録ユニット３０を紙幅方向に移動させることなく記録紙Ｐの全幅にわたる画像記録が可能とされている（いわゆるＦｕｌｌ  Ｗｉｄｔｈ  Ａｒｒａｙ（ＦＷＡ））。ここで、印字領域とは、用紙の両端から印字しないマージンを引いた記録領域のうち最大のものが基本となるが、一般的には印字対象となる用紙最大幅ＰＷよりも大きくとっている。これは、用紙が搬送方向に対して所定角度傾斜して（スキューして）搬送されるおそれがあること、また縁無し印字の要請が高いためである。
【００３８】
以上のような構成のインクジェット記録装置１０において、次にインクジェット記録ヘッド３２について詳細に説明する。
【００３９】
本実施形態のインクジェット記録ヘッド３２は、図４及び図５に示すように、流路基板４０、振動板５０、及び、圧電素子６０を、この順に下側から積層配置して構成されている。流路基板４０は、インクが吐出される側から順に、ノズル基板４２、連通口基板４４Ａ、４４Ｂ、及び、圧力室基板４６、が積層されて構成されている。
【００４０】
ノズル基板４２は、樹脂製とされ、ノズル基板４２には、インクを吐出するノズル４２Ａがマトリクス状に配置されている（図２参照）。また、ノズル基板４２のインク吐出側面には、図６に示すように、個別配線６６が形成されている。個別配線６６の一端は、所定のタイミングで圧電素子６０に電圧を印加する駆動ＩＣ６８と接続されている。駆動ＩＣ６８は、流路基板４０に実装されている。個別配線６６の他端は、後述する接続配線７２と接続されている。個別配線６６は、非導電膜６７で被覆されている。
【００４１】
圧力室基板４６には、振動板５０により加圧されるインクが充填される圧力室４８が形成されている。圧力室４８は、ノズル４２Ａ毎に形成されている。連通口基板４４Ａ、４４Ｂには、圧力室４８とノズル４２Ａとを連通させる連通口４５が形成されている。連通口４５の口径はノズル４２Ａの口径よりも大径とされている。
【００４２】
振動板５０は、本実施例ではＳＵＳ等の金属製とされ、圧力室基板４６の上側に配置されている。振動板５０は、圧力室４８が形成されている部分では、圧力室４８に露出されて圧力室４８の一部を構成している。また、振動板５０には、図示しないプール室に貯留されたインクを圧力室に供給するための供給口５０Ａが形成されている。
【００４３】
圧電素子６０は、振動板５０を挟んで流路基板４０と逆側の振動板５０上に配置されている。圧電素子６０は、上部電極６２、圧電体６３、下部電極６４を積層して構成されており、振動板５０上の圧力室４８をカバーする位置に配置されている。
【００４４】
振動板５０及び流路基板４０には、接続用ビア７０が形成されている。接続用ビア７０は、圧電素子６０の近傍で、振動板５０及び流路基板８０を上下方向に貫通して構成されている。
【００４５】
圧電素子６０、及び、接続用ビア７０の内壁は、非導電膜７２で被覆されている。非導電膜７２上には、接続配線７４が形成されている。接続配線７４は、上部電極６２から接続用ビア７０を経て、ノズル基板４２のインク吐出側面まで引き出されている。接続配線７２は、スパッタ、スクリーン印刷、導電ペースト充填などにより形成することができる。
【００４６】
なお、圧電素子６０の上部の非導電膜７２の一端には、上部電極６２を露出させるためのコンタクトホール７４が形成されており、このコンタクトホール７４で上部電極６２が接続配線７４と接続されている。
【００４７】
上記構成のインクジェット記録ヘッド３２では、個別配線６６は、ノズル基板４２の外側面に形成されている。ここで、ノズル４２Ａ間のスペースをスペースＳＰ１とすると（図６参照）、ノズル４２の大きさは、圧電素子６０と比べて小さいため、スペースＳＰ１は、圧電素子６０間のスペースＳＰ２（図４参照）よりも広く、複数の個別配線６６を形成するための充分な領域を確保することができる。
【００４８】
次に、インクジェット記録ヘッド３２の製造方法について、図７〜図８を参照して説明する。
【００４９】
まず、図７（Ａ）〜（Ｃ）で示すようにして、流路基板４０を製造する。図７（Ａ）で示すように、ノズル基板４２に個別配線６６をパターニングし、図７（Ｂ）で示すように、個別配線６６を非導電膜６７で被覆する。次に、図７（Ｃ）で示すように、個別配線６６の形成されたノズル基板４２、連通口４５の形成された連通口基板４４Ａ、４４Ｂ、及び、圧力室４８の形成された圧力室基板４６を順に積層し、接合する。これにより、流路基板４０が完成する。
【００５０】
ノズル４２Ａは、予め開口する部分をレジスト等で構成し、非導電膜６７で被覆後除去することにより作成しているが、これは予め開口せずに配線パターン被覆後、或いは流路基板４０が完成後にレーザなどにより穿孔しても良い。また、インク吐出面にフッ素系、またはシリコン系の撥水膜を構成する場合もある。
【００５１】
なお、本実施形態では、ノズル基板４２に樹脂製の基板を用いているが、ノズル基板を金属製の基板で構成することもできる。この場合には、個別配線６６をパターニングする前に、ノズル基板の表面を非導電膜で被覆する必要がある。
【００５２】
次に、図８（Ａ）〜（Ｄ）で示すようにして、振動板５０に圧電素子６０を配置する。      
【００５３】
まず、図８（Ａ）で示すように、振動板５０の上に、下部電極６４をパターニングし、図８（Ｂ）で示すように、下部電極６４の上に、圧電体６３の材料であるＰＺＴ膜６３Ｐと、上部電極６２を構成する上部電極層６２Ａを順にスパッタ法で積層し、図８（Ｃ）で示すように、圧電体６３、及び、上部電極６２をパターニングにより形成する。このパターニングは、エッチング、サンドブラストなどの工法によって実施することが可能である。また本実施形態ではスパッタ法により圧電体６３を構成しているが、ゾル-ゲル法、またはバルク体の接着等でも問題はない。そして、図８（Ｄ）で示すように、プール室から圧力室４８へインクを供給するための供給口５０Ａを形成する。
【００５４】
次に、図９（Ａ）に示すように、流路基板４０と圧電素子６０の配置された振動板５０とを接合し、図９（Ｂ）で示すように、ノズル基板４２に形成した個別配線６６と接続される位置に、接続用ビア７０を穿孔する。但し、接続用ビア７０は各積層部品に予め穿孔されており、部品積層完了時に、連続的に圧電素子と個別配線を接続するビアを形成する形態でも問題ない。次に、図９（Ｃ）で示すように、圧電素子６０及び接続用ビア７０の内壁を非導電膜７２で被覆する。このとき、上部電極６４の上面にコンタクトホールＨを形成しておく。そして、図９（Ｄ）に示すように、上部電極６４と個別配線６６とを接続する接続配線７４を形成する。
【００５５】
上記のプロセスにより、本実施形態のインクジェット記録ヘッド３２を製造することができる。
【００５６】
なお、ノズル基板４２のインク吐出側の面には、図１０に示すように、ノズル４２Ａの周囲にノズル４２Ａを保護する保護凸輪４３を形成してもよい。保護凸輪４３は、ワイピングなどのメンテナンス時においてノズル４２Ａを保護するための部材であり、個別配線６６と同一部材で構成することができる。したがって、保護凸輪４３は、個別配線６６の形成と同時に形成することで、製造工程を増加させずに形成することができる。
【００５７】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態では、第１実施形態と同様の部分については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００５８】
本実施形態の、インクジェット記録装置の全体構成、画像記録の動作については、第１実施形態と同様である。
【００５９】
本実施形態のインクジェット記録ヘッド３２は、図１１及び図１２に示すように、流路基板８０、振動板５０、及び、圧電素子６０を、この順に下側から積層配置して構成されている。流路基板８０は、インクが吐出される側から順に、ノズル基板４２、ダンパ室基板８２Ａ、プール基板８２Ｂ、ダンパ基板８４、連通口基板８６Ａ、８６Ｂ、及び、圧力室基板４６、が積層されて構成されている。
【００６０】
本実施形態では、プール室８８は、流路基板８０を構成するプール基板８２Ｂ、ダンパ基板８４によって構成され、プール室８８に貯留されたインクは、プール室８８から連通口基板８６Ａ、８６Ｂに形成された供給路８７を経て、圧力室４８へ供給される。一方、ダンパ室８９はダンパ基板８４とダンパ室基板８２Ａによって構成されインク吐出時に発生する音響波を減衰させる役割を果たす。
【００６１】
ダンパ基板８４は、柔軟性がある樹脂製のフレキシブル配線基板で構成されており、個別配線９０を有している。個別配線９０の一端は、所定のタイミングで圧電素子６０に電圧を印加する駆動ＩＣ６８と接続されている。駆動ＩＣ６８は、流路基板８０に実装されている。個別配線９０の他端は、後述する接続配線９２と接続されている。
【００６２】
振動板５０、圧力室基板４６、連通口基板８６Ａ、８６Ｂ、及び、プール基板８２Ｂには、接続用ビア９４が形成されている。接続用ビア９４は、圧電素子６０の近傍で、振動板５０側から穿孔され、ダンパ基板８４の個別配線９０と接続可能な位置に形成されている。
【００６３】
圧電素子６０、及び、接続用ビア９４の内壁は、非導電膜７２で被覆されている。非導電膜７２上には、接続配線９２が形成されている。接続配線９２は、上部電極６２から接続用ビア９４を経て、ダンパ基板８４まで引き出されている。
【００６４】
上記構成のインクジェット記録ヘッド３３では、個別配線９０は、ダンパ基板８４に配線されている。ダンパ基板８４においても、第１実施形態と同様に、個別配線９０の配線スペースは、圧電素子６０間のスペースＳＰ３（図１１参照）よりも広くできるので、個別配線９０のための充分な領域を確保することができる。
【００６５】
次に、インクジェット記録ヘッド３２の製造方法について、図１３を参照して説明する。
【００６６】
まず、図１３（Ａ）で示すように、ノズル基板４２、ダンパ室基板８２Ａ、プール基板８２Ｂ、ダンパ基板８４、連通口基板８６Ａ、８６Ｂ、及び、圧力室基板４６を積層して接合し、流路基板８０を形成する。また、図８（Ａ）〜（Ｃ）と同様の手順で振動板５０に圧電素子６０を配置する。
【００６７】
次に、図１３（Ｂ）に示すように、流路基板８０と圧電素子６０の配置された振動板５０とを接合し、図１３（Ｃ）で示すように、ダンパ基板８４の個別配線９０と接続される位置まで、接続用ビア９４を穿孔する。次に、図１３（Ｄ）で示すように、圧電素子６０及び接続用ビア９４の内壁を非導電膜７２で被覆する。そして、図１３（Ｅ）で示すように、上部電極６４と個別配線９０とを接続する接続配線９２を形成する。また第１実施形態と同様に接続用ビア９４は各積層部品に予め穿孔されており、部品積層完了時に、連続的に圧電素子と個別配線を接続するビアを形成する形態でも問題ない。
【００６８】
上記のプロセスにより、本実施形態のインクジェット記録ヘッド３３を製造することができる。
【００６９】
本実施形態では、ダンパ基板８４をフレキシブル基板で構成しているので、ダンパ基板８４が個別配線９０を兼ねることになり、部品点数を抑制することができる。
【００７０】
また、ダンパ基板８４により圧力室４８から伝達される圧力波を緩衝することができ、隣接するノズルとのクロストークを防止することができる。
【００７１】
以上第１、第２実施形態においては、紙幅対応のＦＷＡの例について説明したが、本発明のインクジェット記録ヘッドは、これに限定されず、主走査機構と副走査機構を有するＰａｒｔｉａｌ  Ｗｉｄｔｈ  Ａｒｒａｙ（ＰＷＡ）の装置にも適用することができる。特に、本発明は、高密度ノズル配列を実現するのに有効なものであるため、１パス印字を必要とするＦＷＡには好適である。
【００７２】
その他、上記実施例のインクジェット記録装置１０では、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの各色のインクジェット記録ユニット３０がそれぞれキャリッジ１２に搭載され、それら各色のインクジェット記録ヘッド３２から画像データに基づいて選択的にインク滴が吐出されてフルカラーの画像が記録紙Ｐに記録されるようになっているが、本発明におけるインクジェット記録は、記録紙Ｐ上への文字や画像の記録に限定されるものではない。
【００７３】
すなわち、記録媒体は紙に限定されるものでなく、また、吐出する液体もインクに限定されるものではない。例えば、高分子フィルムやガラス上にインクを吐出してディスプレイ用カラーフィルターを作成したり、溶接状態の半田を基板上に吐出して部品実装用のバンプを形成するなど、工業的に用いられる液滴吐出（噴射）装置全般に対して、本発明に係るインクジェット記録ヘッド３２を適用することができる。
【００７４】
本実施形態でも、紙幅対応のＦＷＡの例について説明したが、本発明のインクジェット記録ヘッドは、これに限定されず、ＰＷＡの装置にも適用することができる。
【００７５】
また、記録媒体は紙に限定されるものでなく、また、吐出する液体もインクに限定されるものではない。例えば、高分子フィルムやガラス上にインクを吐出してディスプレイ用カラーフィルターを作成したり、溶接状態の半田を基板上に吐出して部品実装用のバンプを形成するなど、工業的に用いられる液滴吐出（噴射）装置全般に対して、本発明に係るインクジェット記録ヘッドを適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】第１実施形態のインクジェット記録装置の全体構成を示す概略図である。
【図２】第１実施形態のインクジェット記録ユニットの配置を示す概略図である。
【図３】第１実施形態のインクジェット記録ユニットによる印字領域を示す図である。
【図４】第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの一部を示す斜視図である。
【図５】第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの一部を示す断面図である。
【図６】第１実施形態のインクジェット記録ヘッドのノズル基板側を示す図である。
【図７】第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの流路基板を製造する工程（Ａ）〜（Ｃ）を示す説明図である。
【図８】第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの振動板に圧電素子を配置する工程（Ａ）〜（Ｅ）を示す説明図である。
【図９−１】第１実施形態のインクジェット記録ヘッドを製造する工程（Ａ）〜（Ｂ）を示す説明図である。
【図９−２】第１実施形態のインクジェット記録ヘッドを製造する工程（Ｃ）〜（Ｄ）を示す説明図である。
【図１０】第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの変形例のノズル基板側を示す図である。
【図１１】第２実施形態のインクジェット記録ヘッドの一部を示す斜視図である。
【図１２】第２実施形態のインクジェット記録ヘッドの一部を示す断面図である。
【図１３−１】第２実施形態のインクジェット記録ヘッドを製造する工程（Ａ）〜（Ｂ）を示す説明図である。
【図１３−２】第２実施形態のインクジェット記録ヘッドを製造する工程（Ｃ）〜（Ｄ）を示す説明図である。
【図１３−３】第２実施形態のインクジェット記録ヘッドを製造する工程（Ｅ）を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０  インクジェット記録装置
３２  インクジェット記録ヘッド
３３  インクジェット記録ヘッド
４０  流路基板
４２Ａ  ノズル
４２  ノズル基板
４３  保護凸輪
４８  圧力室
５０  振動板
５４  圧電素子
６０  圧電素子
６６  個別配線
６８  駆動ＩＣ
７０  接続用ビア
７２  接続配線
７４  接続配線
８０  流路基板
８４  ダンパ基板
９０  個別配線
９２  接続配線
９４  接続用ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９−１】
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【図９−２】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３−１】
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【図１３−２】
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【図１３−３】
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