(57)【要約】【課題】凸部の存在するＦＰＣ基板を電子部品の実装に適した状態に剥離可能に保持でき、ＦＰＣ基板への粘着剤の付着の虞がないプリント配線基板実装用治具を提供する。【解決手段】搬送パレット１１は、パレット基板１２と、パレット基板１２の片面に形成された粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層１３とを備えている。搬送パレット１１は、シリコーンエラストマーシート層１３側にＦＰＣ基板に形成されている凸部に合った大きさの凹部１４が形成されている。凹部１４はシリコーンエラストマーシート層１３を貫通しないように形成されている。シリコーンエラストマーシート層１３として、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定したせん断弾性率Ｇ’が５．０×１０５Ｐａ〜５．０×１０６Ｐａの範囲にあるシリコーンエラストマーのシートが使用されている。【選択図】      図１
2006210609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パレット基板上に、粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層が形成され、前記シリコーンエラストマーシート層側には保持すべきプリント配線基板に形成されている凸部に合った大きさの凹部が形成されているプリント配線基板実装用治具。
【請求項２】
前記凹部は前記シリコーンエラストマーシート層を貫通しないように形成されている請求項１に記載のプリント配線基板実装用治具。
【請求項３】
パレット基板上に、粘着性を有する２層構造のシリコーンエラストマーシート層が形成され、前記パレット基板と対向して設けられた第１層上に、保持すべきプリント配線基板に形成されている凸部の厚さと同じ厚さの第２層が積層され、前記第２層に前記凸部に合った断面形状の孔が形成されているプリント配線基板実装用治具。
【請求項４】
パレット基板上に、保持すべきプリント配線基板に形成されている凸部の厚さより厚く形成されるとともに前記凸部に合った断面形状の孔が形成された粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層が形成され、前記孔内において前記パレット基板上に粘着性を有するシリコーンエラストマーシートが貼付されて深さが前記凸部の厚さに等しい凹部が形成されているプリント配線基板実装用治具。
【請求項５】
パレット基板上に、保持すべきプリント配線基板に形成されている凸部の厚さより厚く形成されるとともに粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層が形成され、前記シリコーンエラストマーシート層側から前記凸部に合った断面形状で前記シリコーンエラストマーシート層を貫通する孔が一部を構成する凹部が形成され、前記凹部の底には粘着性を有するシリコーンエラストマーシートを貼付した板が、前記シリコーンエラストマーシートが凹部の開口と対向する状態でかつ前記凹部の深さを前記凸部の厚さに等しくするように固定されているプリント配線基板実装用治具。
【請求項６】
前記凹部は１００００〜６００００ｒｐｍの回転速度で回転される切削具を使用して形成されたザグリ部である請求項１、請求項２及び請求項５のいずれか一項に記載のプリント配線基板実装用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板実装用治具に係り、詳しくはＦＰＣ基板（Flexible Printed Circuit基板）や薄板プリント配線基板に半導体チップ等の電子部品を表面実装する際に使用するのに好適なプリント配線基板実装用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）は厚みが薄く、柔軟性に富んでいるために近年、小型電子機器の回路を構成する基材として中心的な役割を果たしている。しかし、ＦＰＣ基板は強度、平坦度、熱収縮性等の特性から、半導体チップの実装については、紙フェノール基板やガラスエポキシ基板と同様に取り扱うことができない。このため、ステンレス材等で作成された搬送パレットの上に、ＦＰＣ基板を位置決めして接着テープで貼り付け、ステンレス板を補強板として使用することによって半導体チップを実装する方法が採用されている。
【０００３】
ところが、ＦＰＣ基板を搬送パレットに位置決めして接着テープで貼るという作業は手作業となるため、作業効率が低下するという問題がある。また、接着テープを剥がした後の糊残りは品質上好ましくない。
【０００４】
このような問題を解決する方法として、図８に示すように、板体よりなる治具ベース４１の表面中央部にザグリ部４２を形成し、このザグリ部４２に弱粘着性樹脂を塗布してプリント配線基板４３を剥離可能に貼着するための弱粘着性接着剤層４４を形成したプリント配線基板実装用治具４５を使用する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。プリント配線基板実装用治具４５は、ザグリ部４２の周縁寄りにさらに深くザグリされた凹部４６が形成されており、凹部４６には弱粘着性接着剤層４４は形成されず、プリント配線基板４３に形成された突部４７が凹部４６と係合するようになっている。この方法では、プリント配線基板実装用治具４５の表面に前記弱粘着性接着剤層４４を介してプリント配線基板４３を貼着した後、必要箇所に孔が形成されたメタルマスクを前記プリント配線基板の表面に位置合わせして重合し、次いで前記メタルマスクの表面にクリーム半田を塗布して、該クリーム半田を前記メタルマスクの孔に充填する。次に、前記メタルマスクを除去してから、プリント配線基板４３上に残ったクリーム半田の上に電子部品を搭載して加熱し、その後、前記プリント配線基板実装用治具４５を除去する。
【０００５】
また、接着テープ無しでＦＰＣ基板を搬送パレットに密着固定可能なＦＰＣ基板用の搬送パレット及びその搬送パレットを使用したＦＰＣ基板への半導体チップ実装方法も提案されている（特許文献２参照）。図９に示すように、この搬送パレット５１は、非伸縮性の支持体５２と、粘着性を有するシリコーンエラストマー層５３との積層板として形成されている。
【特許文献１】特許第３３２８２４８号公報（明細書の段落［０００８］，［０００９］、図１）
【特許文献２】特開２００３−２７３５８１号公報（明細書の段落［００２３］〜［００２５］、図１，図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１に記載されたプリント配線基板実装用治具４５では、プリント配線基板４３全体を治具ベース４１に剥離可能に粘着させるため、相応の大きさのザグリ部４２が必要であり、ザグリ部４２全体に弱粘着性樹脂を塗布して弱粘着性接着剤層４４を形成する必要がある。そのため、ザグリ部４２の加工に工数がかかる。また、プリント配線基板４３を治具ベース４１と平行に粘着させるためには、弱粘着性接着剤層４４をその表面が平坦になるように形成する必要があるが、ザグリ部４２に連続する凹部４６が存在するため、凹部４６にはみ出さずに弱粘着性接着剤層４４を平坦に形成するのが難しい。また、電子部品を実装した後、プリント配線基板実装用治具４５を除去した際にプリント配線基板４３に弱粘着性樹脂が残らず、しかも電子部品の実装が完了するまで、プリント配線基板４３を確実にプリント配線基板実装用治具４５上に保持する粘着強度（接着強度）の弱粘着性接着剤層４４を形成するのが難しい。
【０００７】
一方、特許文献２に記載された搬送パレット５１では、弱粘着性樹脂の塗布に起因する前記の問題はない。しかし、ＦＰＣ基板に補強板等の凸部が存在する場合、図９に示すように、搬送パレット５１のシリコーンエラストマー層５３上にＦＰＣ基板５４を貼付した際、凸部５４ａと対向する部分が浮き上がり、ＦＰＣ基板５４の電子部品等の実装面、即ちシリコーンエラストマー層５３と対向する面と反対側の面が平面に保持されない状態となる。その結果、ＦＰＣ基板５４上への半田印刷や半田リフロー工程で不具合が生じるという問題がある。
【０００８】
本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、凸部の存在するＦＰＣ基板を電子部品の実装に適した状態に剥離可能に保持でき、ＦＰＣ基板への粘着剤の付着の虞がないプリント配線基板実装用治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、パレット基板上に、粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層が形成され、前記シリコーンエラストマーシート層側には保持すべきプリント配線基板に形成されている凸部に合った大きさの凹部が形成されている。凹部はシリコーンエラストマーシート層を貫通する状態及び貫通しない状態のいずれであってもよい。
【００１０】
この発明のプリント配線基板実装用治具は、シリコーンエラストマーシート層側の面がプリント配線基板の凸部側の面に接する状態で、シリコーンエラストマーシート層の粘着性を利用して、接着テープ無しでＦＰＣ基板等のプリント配線基板を搬送パレットに密着保持する。接着テープや粘着剤を使わないため、プリント配線基板を搬送パレットから除去しても糊残り、即ち粘着剤や接着剤がプリント配線基板に付着して残ることがない。前記凸部が前記凹部に収容されることによりプリント配線基板の位置決めが行われるため、プリント配線基板の位置決めを行うための位置決めピンがなくてもプリント配線基板をプリント配線基板実装用治具の所定の位置に密着保持できる。また、プリント配線基板は凸部と反対側の面である半導体チップ等の電子部品の実装面が平坦（水平）な状態でプリント配線基板実装用治具に保持され、半田印刷や半田リフロー工程で不具合が生じるのが回避される。従って、凸部の存在するＦＰＣ基板を電子部品の実装に適した状態に剥離可能に保持でき、ＦＰＣ基板への粘着剤の付着の虞がない。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記凹部は前記シリコーンエラストマーシート層を貫通しないように形成されている。シリコーンエラストマーシート層は耐熱性が高く、半田リフロー工程においても搬送パレットは繰り返し使用できるが、それでも劣化は避けられず、繰り返し使用により劣化した場合、シリコーンエラストマーシート層を新しいものと交換する必要がある。プリント配線基板の凸部の大きさは一定ではなく、凹部の大きさもそれに対応して異なる。従って、凹部がパレット基板にまで達していると、パレット基板を再利用する際、同じ凹部の搬送パレット用としてしか再利用ができず、再利用を行い難い。しかし、凹部がシリコーンエラストマーシート層を貫通しないこの発明では、パレット基板の再利用を行い易い。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、パレット基板上に、粘着性を有する２層構造のシリコーンエラストマーシート層が形成され、前記パレット基板と対向して設けられた第１層上に、保持すべきプリント配線基板に形成されている凸部の厚さと同じ厚さの第２層が積層され、前記第２層に前記凸部に合った断面形状の孔が形成されている。ここで、「凸部に合った断面形状」とは、パレット基板に平行な平面による孔の断面形状及び前記凸部の断面形状がほぼ同じで、凸部が孔に嵌合可能であることを意味する。
【００１３】
この発明では、孔の一端が第２層で塞がれることにより凸部に合った大きさの凹部が構成されており、凹部に凸部が収容された状態でプリント配線基板がシリコーンシート層に密着される。従って、請求項１の発明と同様な作用効果を奏する他に、凸部の厚さと同じ深さの凹部をザグリにより形成する場合に比較して凹部を容易に形成することができる。また、パレット基板に凹部を形成しないため、シリコーンエラストマーシート層を新しいものと交換する際にパレット基板の再利用を行い易い。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、パレット基板上に、保持すべきプリント配線基板に形成されている凸部の厚さより厚く形成されるとともに前記凸部に合った断面形状の孔が形成された粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層が形成され、前記孔内において前記パレット基板上に粘着性を有するシリコーンエラストマーシートが貼付されて深さが前記凸部の厚さに等しい凹部が形成されている。
【００１５】
この発明では、シリコーンエラストマーシート層に形成された孔の一端側が孔内においてパレット基板上に貼付されたシリコーンエラストマーシートで塞がれることにより凸部を収容する凹部が構成されている。従って、請求項１の発明と同様な作用効果を奏する他に、凸部の厚さと同じ深さの凹部をザグリにより形成する場合に比較して凹部を容易に形成することができる。また、パレット基板に凹部を形成しないため、シリコーンエラストマーシート層を新しいものと交換する際にパレット基板の再利用を行い易い。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、パレット基板上に、保持すべきプリント配線基板に形成されている凸部の厚さより厚く形成されるとともに粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層が形成され、前記シリコーンエラストマーシート層側から前記凸部に合った断面形状で前記シリコーンエラストマーシート層を貫通する孔が一部を構成する凹部が形成され、前記凹部の底には粘着性を有するシリコーンエラストマーシートを貼付した板が、前記シリコーンエラストマーシートが凹部の開口と対向する状態でかつ前記凹部の深さを前記凸部の厚さに等しくするように固定されている。
【００１７】
この発明では、請求項１の発明と同様な作用効果を奏する他に、凸部の厚さと同じ深さの凹部をシリコーンエラストマーシート層にザグリにより形成する場合に比較して凹部を容易に形成することができる。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項１、請求項２及び請求項５のいずれか一項に記載の発明において、前記凹部は１００００〜６００００ｒｐｍの回転速度で回転される切削具を使用して形成されている。凹部はプリント配線基板の位置決めの機能を有するため、凸部に合った大きさに精度良く形成する必要がある。シリコーンエラストマー板に貫通孔を形成する場合には、レーザー加工により孔の輪郭に沿って切断加工することで精度良く孔を形成できる。しかし、凹部の場合は輪郭だけでなく凹部全ての領域を焼き切る必要があり、レーザー加工では時間がかかる。しかし、この発明では、凹部は１００００〜６００００ｒｐｍの回転速度で回転される切削具を使用して形成されているため、レーザー加工に比較して凹部を短時間で形成できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、凸部の存在するＦＰＣ基板を電子部品の実装に適した状態に剥離可能に保持でき、ＦＰＣ基板への粘着剤の付着の虞がないプリント配線基板実装用治具を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１及び図２にしたがって説明する。
図１は搬送パレットの模式断面図を示し、図２は実装装置上に搬送パレットが固定された状態の模式断面図を示す。
【００２１】
図１に示すように、プリント配線基板実装用治具としての搬送パレット１１は、パレット基板１２と、パレット基板１２の片面に形成された粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層１３とを備えている。搬送パレット１１は、シリコーンエラストマーシート層１３側に保持すべきプリント配線基板としてのＦＰＣ基板（図２に図示）３０に形成されている凸部（図２に図示）３１に合った大きさの凹部１４が形成されている。凹部１４はシリコーンエラストマーシート層１３を貫通しないように形成されている。また、搬送パレット１１には実装装置に対して搬送パレット１１を位置決め固定する固定用孔１５が形成されている。固定用孔１５は搬送パレット１１の長手方向の両端部に形成されている。固定用孔１５は、パレット基板１２及びシリコーンエラストマーシート層１３を貫通している。固定用孔１５は、シリコーンエラストマーシート層１３に形成された部分の孔径がパレット基板１２に形成された部分の孔径より若干大きくなるように形成されている。なお、シリコーンエラストマーシート層１３及びパレット基板１２の部分の孔径の違いは僅かであるため、図では同じに示している。
【００２２】
パレット基板１２にはアルミニウム板、アルミニウム合金板、ステンレス板、マグネシウム合金板、繊維強化エポキシ樹脂板等が使用される。パレット基板１２は、厚さが、例えば、１ｍｍ程度に形成されている。
【００２３】
シリコーンエラストマーシート層１３は、凸部３１の厚さより厚く形成されており、一般には凸部３１の厚さより１００μｍ以上、好ましくは２００μｍ以上厚く形成されている。厚さをあまり厚くしてもコストが高くなる割に利点がないため、凸部３１の厚さより厚い部分は１ｍｍ以下が好ましい。
【００２４】
シリコーンエラストマーシート層１３として、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定したせん断弾性率Ｇ’が５．０×１０５Ｐａ〜５．０×１０６Ｐａの範囲にあるシリコーンエラストマーのシートが使用されている。せん断弾性率Ｇ’が低すぎると、シリコーンエラストマーが軟らかすぎてシリコーンエラストマーとＦＰＣ基板との密着力が大きく、ＦＰＣ基板の取り外しが困難となる。反対にせん断弾性率Ｇ’が高すぎると、シリコーンエラストマーが硬過ぎて、シリコーンエラストマーとＦＰＣ基板との密着力が小さく、ＦＰＣ基板の保持が困難となる。せん断弾性率Ｇ’が上記の範囲にあるようにシリコーンエラストマーを形成することにより、シリコーンエラストマーシート層１３は、その密着力を適切な大きさにできる。シリコーンエラストマーの目的のせん断弾性率Ｇ’は、ポリオルガノシロキサンの種類、分子量、フィラー等、シリコーンエラストマーの組成と架橋度を適当に調整することによって得られる。
【００２５】
シリコーンエラストマーのシートを構成するシリコーンエラストマーは、次に示すようなシロキサン骨格を有するポリオルガノシロキサンを架橋することにより得られるエラストマーである。
【００２６】
【化１】
2006210609.tif 000003
このシリコーンエラストマーは、Ｒのすべてがメチル基であるポリジメチルシロキサンをはじめ、メチル基の一部が他のアルキル基、ビニル基、フェニル基、フルオロアルキル基等の一種あるいはそれ以上と置換された各種のポリオルガノシロキサンを単独あるいは２種類以上ブレンドしたものである。
【００２７】
架橋方法は特に限定されるものではなく、従来より公知の方法が適用できる。例えば、ポリオルガノシロキサンのメチル基あるいはビニル基をラジカル反応で架橋する方法が挙げられる。また、シラノール末端ポリオルガノシロキサンと、加水分解可能な官能基を有するシラン化合物との縮合反応で架橋する方法や、ビニル基へのヒドロシリル基の付加反応で架橋する方法等が挙げられる。
【００２８】
前記のように構成された搬送パレット１１の製造方法を説明する。搬送パレット１１を製造する際は、先ずパレット基板１２の片面にシリコーンエラストマーシート層１３を形成する。シリコーンエラストマーシート層１３の形成は、パレット基板１２に適当なプライマー処理を施した後、未架橋のシリコーンエラストマーシートを積層するか、シリコーンエラストマー液を塗布してシリコーンエラストマー層を形成する。その後、いわゆる加硫接着を行うことで、パレット基板１２上にシリコーンエラストマーシート層１３を形成する。
【００２９】
次に搬送パレット１１に固定用孔１５を形成する。固定用孔１５はドリル装置を使用して形成される。固定用孔１５は、シリコーンエラストマーシート層１３に形成された部分の孔径がパレット基板１２に形成された部分の孔径より若干大きくなるように、２段階に分けて形成される。先ず、シリコーンエラストマーシート層１３及びパレット基板１２を貫通する孔が形成された後、シリコーンエラストマーシート層１３の部分の孔径を、例えば、レーザー加工で拡大する。
【００３０】
次に搬送パレット１１に凹部１４を形成する。凹部１４は、１００００〜６００００ｒｐｍの回転速度で回転される切削具としてのルータを使用して形成される。即ち、この実施形態では凹部１４はザグリ部で構成されている。凹部１４を形成する際、製造途中の搬送パレット１１を所定の位置に固定する必要があるが、その際、固定用孔１５を使用することにより、所定の位置に正確に固定するのが容易になる。
【００３１】
次に、前記のように構成された搬送パレット１１を使用した場合の、プリント配線基板としてのＦＰＣ基板３０への電子部品の実装方法を説明する。搬送パレット１１を使用する場合は、図２に示すように、実装装置の載置部３５に搬送パレット１１を固定する。搬送パレット１１は、載置部３５に形成された穴３６と、固定用孔１５とが対応するとともにパレット基板１２が載置部３５と対向するように配置される。そして、ピン３７を固定用孔１５を貫通して穴３６に嵌合する状態に押し込むことにより、実装装置の載置部３５に対して搬送パレット１１が位置合わせされた状態で固定される。固定用孔１５は、シリコーンエラストマーシート層１３の部分の孔径がパレット基板１２の部分の孔径より小さく形成されているため、ピン３７の挿入の際にシリコーンエラストマーシート層１３が引っ張られることが回避される。その結果、シリコーンエラストマーシート層１３が引っ張られてパレット基板１２から剥がれ易くなるのが防止される。
【００３２】
次に搬送パレット１１上にＦＰＣ基板３０を配置する。ＦＰＣ基板３０は、凸部３１が凹部１４に収容された状態で配置されることにより、搬送パレット１１の所定位置に位置決めされ、凸部３１側の面がシリコーンエラストマーシート層１３に密着する。そして、シリコーンエラストマーシート層１３の粘着力により、ＦＰＣ基板３０が搬送パレット１１の所定位置に密着状態で固定される。
【００３３】
次に、ＦＰＣ基板３０への半田ペースト印刷工程、電子部品の半田上への載置工程、半田リフロー工程等を経て図示しない半導体チップ等の電子部品がＦＰＣ基板３０に実装される。その後、ＦＰＣ基板３０が搬送パレット１１から取り外されて実装が終了する。搬送パレット１１には次のＦＰＣ基板３０が固定され、同様に電子部品の実装が繰り返される。
【００３４】
ＦＰＣ基板３０は、凸部３１が搬送パレット１１の凹部１４に収容された状態で搬送パレット１１に保持されるため、凸部３１が設けられた面と反対側の面が水平な状態に保持される。従って、ＦＰＣ基板３０へのクリーム半田印刷や半田のリフローが円滑に行われる。
【００３５】
この実施形態では以下の効果を有する。
（１）搬送パレット１１（プリント配線基板実装用治具）は、パレット基板１２上に、粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層１３が形成され、シリコーンエラストマーシート層１３側には保持すべきＦＰＣ基板３０（プリント配線基板）に形成されている凸部３１に合った大きさの凹部１４が形成されている。従って、シリコーンエラストマーシート層１３の粘着性を利用して、接着テープ無しでＦＰＣ基板３０を搬送パレット１１に密着保持するため、ＦＰＣ基板３０を搬送パレット１１から取り外した際に糊残りがない。また、凸部３１が凹部１４に収容されることによりＦＰＣ基板３０の位置決めが行われるため、位置決めピンがなくてもＦＰＣ基板３０を搬送パレット１１の所定位置に密着保持できる。また、ＦＰＣ基板３０は凸部３１と反対側の電子部品の実装面が平坦（水平）な状態で搬送パレット１１に保持され、半田印刷や半田リフロー工程で不具合が生じるのを防止できる。従って、凸部３１の存在するＦＰＣ基板３０を電子部品の実装に適した状態に剥離可能に保持でき、ＦＰＣ基板３０への粘着剤の付着の虞がない。
【００３６】
（２）凹部１４はシリコーンエラストマーシート層１３を貫通しないように形成されている。従って、凹部１４がパレット基板１２にまで達している構成に比較して、パレット基板１２の再利用を行い易い。
【００３７】
（３）凹部１４は１００００〜６００００ｒｐｍの回転速度で回転されるルーター（切削具）を使用して形成されている。従って、凹部１４を精度良く所定の大きさに形成できる。また、レーザー加工で形成する場合に比較して凹部１４を短時間で形成できる。
【００３８】
（４）固定用孔１５は、シリコーンエラストマーシート層１３に形成された部分の孔径がパレット基板１２に形成された部分の孔径より若干大きくなるように形成されている。従って、実装装置の載置部３５に対して搬送パレット１１を固定するピン３７の固定用孔１５への挿入及び固定用孔１５からの抜取りの際に、シリコーンエラストマーシート層１３が引っ張られることが回避され、シリコーンエラストマーシート層１３が引っ張られてパレット基板１２から剥がれ易くなるのを防止できる。
【００３９】
（５）シリコーンエラストマーシート層１３として、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定したせん断弾性率Ｇ’が５．０×１０５Ｐａ〜５．０×１０６Ｐａの範囲にあるシリコーンエラストマーのシートが使用されている。従って、適正な粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層１３を容易に形成することができる。
【００４０】
（６）未架橋のシリコーンエラストマーシートを積層するか、シリコーンエラストマー液を塗布してシリコーンエラストマー層を形成した後、いわゆる加硫接着を行うことで、パレット基板１２上にシリコーンエラストマーシート層１３を形成している。従って、耐熱性の接着剤又は粘着剤を使用せずに、シリコーンエラストマーシート層１３をパレット基板１２に接着させることができる。
【００４１】
（第２の実施形態）
次に第２の実施形態を図３にしたがって説明する。この実施形態ではシリコーンエラストマーシート層の構成が前記第１の実施形態と異なっている。前記実施形態と同一部分は同一符号を付して詳しい説明を省略する。
【００４２】
搬送パレット１１は、パレット基板１２上に、粘着性を有する２層構造のシリコーンエラストマーシート層１３が形成されている。パレット基板１２と対向して設けられた第１層１３ａ上に、保持すべきＦＰＣ基板３０に形成されている凸部３１の厚さと同じ厚さの第２層１３ｂが積層されている。第２層１３ｂに凸部３１に合った断面形状の孔１６が形成されている。この実施形態では、孔１６の一端が第２層１３ｂで塞がれることにより凸部３１に合った大きさの凹部１４が構成されている。そして、ＦＰＣ基板３０に半導体チップ等の電子部品を実装する際は、凹部１４に凸部３１が収容された状態でＦＰＣ基板３０がシリコーンエラストマーシート層１３に密着される。
【００４３】
搬送パレット１１を製造する際は、パレット基板１２の片面にシリコーンエラストマーシート層１３を２回に分けて形成する。先ず第１層１３ａとなるシリコーンエラストマー層をパレット基板１２上に形成した後、加硫接着を行うことで第１層１３ａを形成する。次に第２層１３ｂとなるシリコーンエラストマー層を第１層１３ａ上に形成した後、加硫接着を行う前にレーザー加工で孔１６の外形に相当する溝を第２層１３ｂの厚さと同じか僅かに深く形成する。そして、溝の内側の部分のシリコーンエラストマー層を除去して孔１６を形成した後、加硫接着を行って第２層１３ｂを第１層１３ａに接着する。次に固定用孔１５を形成する。
【００４４】
従って、この第２の実施形態では、前記第１の実施形態の効果（１）、（２）、（４）、（５）と同様の効果を有する他に次の効果を有する。
（７）凹部１４の形成をザグリ加工ではなく、第２層１３ｂにレーザー加工で孔１６を形成することによって形成することができるため、凸部３１の厚さと同じ深さの凹部１４をザグリにより形成する場合に比較して凹部１４を容易に形成することができる。
【００４５】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
〇  搬送パレット１１を図４に示すような構成としてもよい。即ち、パレット基板１２上に、保持すべきプリント配線基板に形成されている凸部の厚さより厚く形成されるとともに前記凸部に合った断面形状の孔１７が形成された粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層１３が形成されている。孔１７内においてパレット基板１２上に粘着性を有するシリコーンエラストマーシート１８が貼付されて深さが前記凸部の厚さに等しい凹部１４が形成されている。孔１７の形成は、第２の実施形態の場合と同様にレーザー加工によって行われる。この実施形態では、第２の実施形態と同様な作用効果を奏する。また、シリコーンエラストマーシート層１３が１層で構成されているため、第２の実施形態より製造が簡単になる。
【００４６】
○  搬送パレット１１を図５に示すような構成としてもよい。即ち、パレット基板１２上に、保持すべきプリント配線基板に形成されている凸部の厚さより厚く形成されるとともに粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層１３が形成されている。そして、シリコーンエラストマーシート層１３側から前記凸部に合った断面形状でシリコーンエラストマーシート層１３を貫通する孔１９ａが一部を構成する凹部１９が形成されている。凹部１９の底には粘着性を有するシリコーンエラストマーシート２０ａが貼付された板２０が、シリコーンエラストマーシート２０ａが凹部１９の開口と対向する状態でかつ前記凹部１９の深さを前記凸部の厚さに等しくするように固定されている。板２０を凹部１９の底に固定するのは、図示しない接着剤やねじにより行われる。この実施形態では、第１の実施形態の（１）、（３）〜（６）と同様な作用効果を奏する。また、シリコーンエラストマーシート２０ａを貼付した板２０として、シリコーンエラストマーシート２０ａを含めた厚さの異なるものを準備しておくことにより、多品種、即ち異なる厚さの凸部を有するプリント配線基板用の搬送パレット１１の製造に対応し易い。
【００４７】
○  パレット基板１２上にシリコーンエラストマーシート層１３を形成する方法として、加硫接着に代えて、架橋処理されたシリコーンエラストマーシートを耐熱性粘着剤又は耐熱性接着剤を使用してパレット基板１２上に接着してもよい。即ち、図６に示すように、パレット基板１２とシリコーンエラストマーシート層１３との間に耐熱接着層２１が設けられた構成としてもよい。耐熱接着層２１は半田リフロー工程の環境温度（２００〜３００℃）に耐えられる耐熱性粘着剤又は耐熱性接着剤で形成される。耐熱性粘着剤又は耐熱性接着剤としては、例えば、シリコーン系粘着剤、シリコーン系接着剤、アクリル系粘着剤、アクリル系接着剤等が挙げられる。この実施形態のようにシリコーンエラストマーシートを耐熱接着層２１を介してパレット基板１２上に接着すれば、ＦＰＣ基板３０を容易に取り外し可能に密着保持する機能と、ＦＰＣ基板３０を搬送パレット１１から取り外す際にシリコーンエラストマーシート層１３がパレット基板１２から剥がれるのを防止する機能とを両立させることが容易になる。
【００４８】
○  図７に示すように、シリコーンエラストマーシート層１３が耐熱接着層を介してパレット基板１２に接着された構成の搬送パレット１１において、耐熱接着層を耐熱性粘着剤２２ａ、耐熱フィルム２２ｂ及び耐熱性粘着剤２２ａで３層に構成された両面接着シート２２で構成してもよい。耐熱性粘着剤２２ａとしてアクリル系粘着剤が使用され、耐熱フィルム２２ｂとしてはポリエチレンテレフタレートフィルムが使用された構成の両面接着シートは市販されているため入手し易い。
【００４９】
○  ＦＰＣ基板３０を搬送パレット１１の所定位置に位置合わせする場合、搬送パレット１１の凹部１４とＦＰＣ基板３０の凸部３１とによる位置決めに加えて、位置合わせ用孔とピンを使用する位置決めを併用してもよい。この場合、ＦＰＣ基板３０には位置合わせ用孔が形成され、搬送パレット１１には位置合わせ用の穴又は孔が形成される。
【００５０】
○  搬送パレット１１には実装装置の載置部３５との固定用孔１５が形成されなくてもよいが、固定用孔１５を形成すると、搬送パレット１１を実装装置の載置部３５の所定位置に容易に位置合わせした状態で固定できる。
【００５１】
○  固定用孔１５が形成される位置は、搬送パレット１１の長手方向の両端部に限らない。
○  第２の実施形態及び図４、図５に示す実施形態のように、第２層１３ｂあるいはシリコーンエラストマーシート層１３に孔１６，１７，１９ａが形成された構成の搬送パレット１１の製造方法は、第２層１３ｂあるいはシリコーンエラストマーシート層１３をパレット基板１２上に設けた後に、孔１６，１７，１９ａを形成する製造方法に限らない。例えば、第２層１３ｂあるいはシリコーンエラストマーシート層１３に孔１６，１７，１９ａが形成されたシリコーンエラストマーシートを第１層１３ａあるいはパレット基板１２に接着してもよい。
【００５２】
○  図４に示す構成の搬送パレット１１に使用されるシリコーンエラストマーシート１８及び図５に示す構成の搬送パレット１１に使用されるシリコーンエラストマーシート２０ａは、必ずしも粘着性を備えていなくてもよい。しかし、粘着性を備えている方がＦＰＣ基板３０を安定して密着保持できる。
【００５３】
○  凹部１４は底面がパレット基板１２となる構成でもよい。しかし、粘着性を備えたシリコーンエラストマーシート層１３あるいはシリコーンエラストマーシート１８，２０ａが底面を構成する方が好ましい。
【００５４】
○  搬送パレット１１は、パレット基板１２の片面全面にシリコーンエラストマーシート層１３が形成された構成に限らず、密着保持すべきＦＰＣ基板３０より広い面積であれば、シリコーンエラストマーシート層１３が形成されない部分があってもよい。
【００５５】
○  搬送パレット１１に密着固定されるＦＰＣ基板３０の数は１個に限らず、複数個であってもよい。その場合、密着保持すべきＦＰＣ基板３０の凸部３１の数に対応した数の凹部１４，１９が設けられる。
【００５６】
○  プリント配線基板はＦＰＣ基板３０に限らず、薄板プリント配線基板であってもよい。
以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
【００５７】
（１）請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の発明において、前記シリコーンエラストマーシート層には動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定したせん断弾性率Ｇ’が５．０×１０５Ｐａ〜５．０×１０６Ｐａの範囲にあるシリコーンエラストマーのシートが使用されている。
【００５８】
（２）請求項１〜請求項６及び前記技術的思想（１）のいずれか一項に記載の発明において、前記パレット基板にはプリント配線基板実装用治具を実装装置に位置決め固定する際に使用可能な孔が形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第１の実施形態における搬送パレットの模式断面図。
【図２】実装装置上に搬送パレットが固定された状態の模式断面図。
【図３】第２の実施形態における搬送パレットの模式断面図。
【図４】別の実施形態における搬送パレットの模式断面図。
【図５】別の実施形態における搬送パレットの模式断面図。
【図６】別の実施形態における搬送パレットの模式断面図。
【図７】別の実施形態における搬送パレットの模式断面図。
【図８】従来技術を示す模式断面図。
【図９】別の従来技術を示す模式断面図。
【符号の説明】
【００６０】
１１…プリント配線基板実装用治具としての搬送パレット、１２…パレット基板、１３…シリコーンエラストマーシート層、１３ａ…第１層、１３ｂ…第２層、１４，１９…凹部、１６，１７，１９ａ…孔、１８，２０ａ…シリコーンエラストマーシート、２０…板、３０…プリント配線基板としてのＦＰＣ基板、３１…凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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