(57)【要約】      （修正有）【課題】安価で生産性の高い配線基板を提供する。【解決手段】両面に印刷配線を有する基板１に貫通孔４を設け、両端に大径部６，７を有する導電線５を貫通孔４に装着し、基板１の片面の印刷配線３と導電線５の一方の大径部６とを接続し、基板１の他面の印刷配線２と導電線５の他方の大径部７とを接続したり、基板１の上に出た導電線２を湾曲させて印刷配線２に押し付けることによって基板１の片面の印刷配線３と他面の印刷配線２とを接続するようにしたもので、これによって両面印刷配線基板を容易に生産できるようにした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に印刷配線を有する基板に貫通孔を設け、両端に大径部を有する導電線を前記貫通孔に装着し、前記基板の片面の印刷配線と前記導電線の一方の大径部とを接続し、前記基板の他面の印刷配線と前記導電線の他方の大径部とを接続することによって前記基板の片面の印刷配線と他面の印刷配線とを接続するようにした配線基板。
【請求項２】
大径部は円錐状である請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
印刷配線と大径部の接続部分を樹脂封止した請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
両面に印刷配線を有する基板に貫通孔を設け、この貫通孔に金属線を挿入し、挿入され貫通された金属線の先端を膨らませて大径部を形成する加工を行い、前記金属線を所定長さで切断し、切断された部分を膨らませて大径部を形成する加工を行い、前記金属線の両端の大径部をそれぞれ基板上両面の印刷配線と導通をはかることによって基板両面の印刷配線の導通を行うようにした配線基板の製造方法。
【請求項５】
金属線を膨らませて大径部を形成する加工は高電圧トーチを当てる加工である請求項４記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
金属線を膨らせた大径部と印刷配線との導通を図る方法は、前記大径部を印刷配線へ圧接する方法である請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
大径部を印刷配線へ圧接する時に超音波を加えるようにした請求項６記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
両面に印刷配線を有する基板に貫通孔を設け、この貫通孔に金属線を挿入し、挿入され貫通された金属線の先端を膨らませて大径部を形成する加工を行い、前記金属線を所定長さで切断し、切断された部分の先端を前記基板の印刷配線に接続するようにした配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、たとえば両面印刷配線などを施した配線基板に関するもので、特に安価で量産性の高いものを提供するものである。
【背景技術】
【０００２】  配線基板は集積度を高めるとともに面実装技術の発達に伴って急速に普及している。しかしながら両面配線基板は両面に配置した配線の相互の導通をはかるためにスルーホール・メッキをしたものが一般的である。【０００３】  このような配線基板はスルーホール・メッキのコストが高いため、より安価なものの開発が求められている。このような技術として例えば特許文献１に開示されたものがある。
【特許文献１】特開平６−３２６１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  特許文献１に開示されたものはポリイミドなどよりなる基板に貫通孔を形成し、これの両面にバンプのある導通路を設けたものである。そしてこれによって基板の両面に設けた配線の互いの導通を可能にしたものである。【０００５】  しかし特許文献１に記載のものは、このような導通路やバンプの形成に電解メッキや無電解メッキあるいはドライエッチングの工程や化学処理工程を必要とし、工程がバッチ処理となるとともに、処理中で用いた化学物質の廃棄の問題がある。特に環境保護の観点から重金属を含む液体の処理には多大の手間や費用が掛かるという問題がある。【０００６】  本発明は製造工程としてバッチ処理ではなく、簡易な装置で基板の両面を導通するとともに両面にバンプを形成するものであり、さらにエッチングなどの化学物質を用いることなく生産が可能な配線基板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  本件発明は以上のような課題を解決するため、基板に設けた開口にワイヤを挿入し、ワイヤの両端にバンプ（大径部）を設け、この大径部を基板の印刷配線に接触させて導通を図るようにしたものである。
【発明の効果】
【０００８】  本発明の配線基板は上記の如く構成したので、導通路やバンプの形成に電解メッキや無電解メッキあるいはドライエッチングなどを必要とせず、製造工程が簡単になる。特にメッキを使用すると廃液処理を行う必要があり、その問題がなくなる。【０００９】  さらにメッキやエッチングは一般にバッチ処理になるのに対し、連続的に処理することができ、生産性を高めることができる。またワイヤの両端にバンプを形成する装置は一般に市販されており、このような装置を用いて生産することができるため設備の設置が容易である。【００１０】  しかもワイヤによって基板の表・裏に設けられた配線間を導通するものであるため、ワイヤの太さを設定することによって導通部の断面積を自由に選択することができる。つまりメッキによって導通を図るものは導通断面積を広くするためにはメッキの厚さを厚くする必要があり、よって比較的導通断面積を広くし難いが、これに対してワイヤの太さを設定することによって導通部の断面積を決定するのは容易である。【００１１】  そして基板の貫通孔に金属線を挿入してその両端を膨らませる加工を行うものであるため、Ｘ−Ｙテーブルに基板を搭載して金属線の挿入、膨らまし加工、切断などの一連を行うことができ、金型やマスクなどの投資が不要であるため、少量生産にも適する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】  本発明の請求項１に記載の発明は、両面に印刷配線を有する基板に貫通孔を設け、両端に大径部を有する導電線を貫通孔に装着し、基板の片面の印刷配線と前記導電線の一方の大径部とを接続し、基板の他面の印刷配線と導電線の他方の大径部とを接続することによって基板の片面の印刷配線と他面の印刷配線とを接続することができるという作用を有する。
【実施例】
【００１３】  以下本発明の配線基板及びその製造方法の実施例について図に沿って詳細に説明する。図１は本発明の配線基板の製造方法を示すフロー図である。先ずステップ１で基板１の両面それぞれに印刷配線２，３を設けたものを準備する。【００１４】  ここで基板１としては、ポリイミドやガラス繊維強化エポキシなど一般的な電子回路構成用の基板を用いることができる。この基板１の両面には印刷配線２，３が設けられている。次にステップ２でレーザ加工機やプレス機を用いて貫通孔４を形成する。【００１５】  ステップ３で貫通孔４に導電線５を挿入する。導電線５の先端は基板１の裏面の印刷配線３より十分に突出させる。この十分とは、次のステップで導電線５の先端に貫通孔４の径より大きな径を有する球状の大径部６を形成するのに十分な長さである。ここで導電線５としては金、アルミニウムあるいは銅などを用いることができる。【００１６】  ステップ４で貫通孔４より突出した導電線５の先端に球状の大径部６を形成する。この大径部６の形成方法としては、例えば高電圧トーチを導電線５の先端に近づけ高電圧を印加する。これによって、高電圧トーチと導電線５との間で放電を発生させ、導電線５の先端部分を溶融し球状にすることによって大径部６を形成する。【００１７】  次にステップ５で導電線５の基板１の上の部分を十分な長さをもって切断し、大径部７を形成する。ここで十分な長さとは上記の説明と同様、大径部７を形成するのに十分な長さである。【００１８】  そしてステップ６で大径部７に圧接ヘッド８を押し当て、大径部７を球状から円錐状とし、印刷配線２との接触面積を大きくするとともに、密着性を高くする。この実施例以外の第２実施例として図２に示すように超音波振動圧接ツール９，１０を用い、大径部６，７を潰しながら印刷配線２，３に圧接することもできる。つまり、超音波振動圧接ツール９，１０に超音波領域の高周波を印加し、超音波振動圧接ツール９，１０を振動させながら大径部６，７を潰し印刷配線２，３に圧接する。この場合、超音波によって大径部６，７と印刷配線２，３とが互いに溶着するため、接触抵抗が小さくなる。【００１９】  図３は本発明の第３実施例を示す断面図である。この実施例では大径部６，７の全体と印刷配線２，３の一部を覆うようにエポキシやフェノール・ポリイミドなどの樹脂１１を被せる。これによって大径部６，７と印刷配線２，３との接触部が完全に密封され、酸化などによって接触抵抗が増加することがない。【００２０】  図４は本発明の第４実施例を示す断面図である。この実施例における製造方法は上記のステップ４まで全く同様の工程であり、導電線５の先端部分を溶融し球状にすることによって大径部６を形成し、印刷配線３と大径部６とを接続する。【００２１】  ステップ５の次のステップで導電線５の基板１の上に出た部分を湾曲させて印刷配線２に押し付け圧接し、圧接後に切断する。この圧接に際し、超音波を印加して超音波溶着を行ってもよい。このステップでは導電線５の湾曲と圧接を公知のワイヤ・ボンディング装置を用いて行うことができる。このステップが完了すると導電線５によって印刷配線２及び印刷配線３とが接続される。
【産業上の利用可能性】
【００２２】  本発明は、基板の両面に設けられた印刷配線を機械加工のみで接続することができ、製造の際の環境対策が容易でかつ安価に量産可能な配線基板を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】  本発明の配線基板の製造工程を示すフロー図である。
【図２】  本発明の配線基板の第２実施例を示す断面図である。
【図３】  本発明の配線基板の第３実施例を示す断面図である。
【図４】  本発明の配線基板の第４実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２４】１  基板
２，３  印刷配線
４  貫通孔
５  導電線
６，７  大径部
８  圧接ヘッド
９，１０  超音波振動圧接ツール
１１  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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