(57)【要約】【課題】  高周波帯域の伝送信号でもコネクタのインピーダンス整合が図られた高周波対応のシールドコネクタを組み付け作業性良く提供する。【解決方法】  外導体端子５０の筒状収容部５２および該筒状収容部５２に収容される誘電体４０にシールド電線１０の信号導体１２が接続された内導体端子２０を挿入するための開口部５２ａ，４２ａが切欠き形成され、前記開口部５２ａ，４２ａに露顕する信号導体１２と内導体端子２０との接続部２２ａを閉塞するため高比誘電率を有する蓋部材６０が前記誘電体４０の切欠き開口部４２ａに嵌着されている。【選択図】  図３
2006310135.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号導体の周りに絶縁体を介してシールド導体が被覆され、その外周をシースにより被覆されたシールド電線の前記信号導体の端末に内導体端子が接続され、該内導体端子が誘電体を介して外導体端子の略円筒状をなす筒状収容部に収容されると共に、該外導体端子がシールド電線の前記シールド導体に接続されてなるシールドコネクタにおいて、
前記外導体端子の筒状収容部および該筒状収容部に収容される誘電体に前記信号導体が接続された内導体端子を挿入するための開口部が切欠き形成され、前記開口部に露顕する信号導体と内導体端子との接続部を閉塞するため高比誘電率を有する蓋部材が前記誘電体の開口部に嵌着されてなることを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項２】
前記蓋部材は、低比誘電率および低誘電正接の樹脂に高比誘電率および低誘電正接のセラミックス粉を配合してなるものであることを特徴とする前記請求項１記載のシールドコネクタ。
【請求項３】
前記蓋部材には、その外側表面に前記外導体端子と接触して電気的に導通する導電性部材が金属メッキ加工または導電性金属のインサート成形または導電性樹脂との二色成形により設けられていることを特徴とする前記請求項１または請求項２記載のシールドコネクタ。
【請求項４】
前記外導体端子内に収容された内導体端子がその一端に突起部を有し、
且つ前記蓋部材が前記内導体端子の突起部と係合する係合部を有し、
この蓋部材が前記誘電体の開口部に嵌着して、前記外導体端子内の誘電体に収容された内導体端子の移動を規制するように形成されたことを特徴とする請求項１，請求項２または請求項３記載のシールドコネクタ。
【請求項５】
前記請求項１乃至請求項４に記載のシールドコネクタが挿着される絶縁性のコネクタハウジングからシールドコネクタが抜脱しないよう該コネクタハウジングに装着されるリテーナに、前記蓋部材が一体に形成されていることを特徴とするコネクタケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド電線に接続されるシールドコネクタに関し、更に詳しくは、同軸ケーブルからなるシールド電線に接続されるコネクタのインピーダンス整合が図られ、しかも組付けが容易なシールドコネクタ及びこのシールドコネクタがコネクタハウジングに装着されたコネクタケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車、ＯＡ機器、家電製品等を中心に高性能、多機能化が急速に進められてきており、それに伴い伝送される電気信号は高速化（高周波化）されてきている。一般に、このような高周波の電気信号を伝送するためにはシールド電線が用いられるが、伝送される電気信号の高周波化に伴って、このシールド電線に接続されるシールドコネクタにも高周波特性の向上の要求が高まっている。
【０００３】
従来のシールドコネクタのシールド電線１０への組み付け工程を図６に示す。シールド電線１０は、金属製の複数の素線を撚り束ねた信号導体１２を、絶縁体１４を介して、同じく複数の素線を編んだ編組線１６よりなるシールド導体が被覆し、更にその外周を絶縁性のシース１８が覆った同軸の構造になっており、シールド導体１６が信号導体１２の外周を一定の間隔を置いて隙間なく覆うことで高周波の電気信号の伝送に適した構造になっている。
【０００４】
この絶縁体１４は、一般にポリエチレン樹脂から形成されているが、特に高周波対応の低損失シールド電線では、絶縁体の実効比誘電率を低下させるために、ポリエチレン樹脂を発泡させて形成される。また、前記絶縁体とシールド導体の間にＰＥＴ樹脂でラミネート加工した金属箔を配し、シールド導体の表面を平滑化して信号導体とシールド導体間のインピーダンス変動を抑えて反射損失を低減させたシールド電線等も知られている。
【０００５】
このシールド電線１０の端末に接続されるシールドコネクタは、シールド電線１０の信号導体１２と接続される内導体端子２０を、所定の誘電率を有する誘電体４０ａを介して外導体端子５０の筒状収容部５２で覆って電磁的にシールドする構造になっている。
【０００６】
この内導体端子２０は導電性の金属板を屈曲形成して雄又は雌端子状に形成されており、先端から相手方の雌又は雄端子と嵌合するように嵌合部２２が形成されている。そしてこの後端には、シールド電線１０の信号導体１２を圧着接続するための信号導体接続部２４を備えている。
【０００７】
一方、外導体端子５０は、前後に開口した略円筒状に形成され、内導体端子２０を誘電体４０を介して覆ってシールドするための筒状収容部５２と、この筒状収容部５２の後端に、シールド電線１０のシールド導体１６を挟着する一対の圧着片が上方に向かって突出するように形成されたシールド導体圧着部５４と、その更に後端にシールド電線１０のシース１８を挟着する同じく一対の圧着片が同じく上方に向かって突出するように形成されたシース圧着部５６とが形成されている。
【０００８】
そして、シールド電線１０にシールドコネクタを組み付けるに際しては、図６に示したように一般的には次のような手順で行われていた。先ず、シールド電線１０に外導体端子５０を通してから、シールド電線１０端末のシース１８と絶縁体１４を所定の長さ皮剥ぎして、信号導体１２とシールド導体１６を露出させ（図６（ａ））、信号導体１２の先端に内導体端子２０の信号導体接続部２４を圧着する（図６（ｂ））。そして、シールド導体１６と絶縁体１４の間に、導電性金属からなる円筒状スリーブ３０を挿入し（図６（ｃ））、内導体端子２０には、その径を調節する内導体用スリーブ３２を取り付ける（図６（ｄ））。この内導体端子用スリーブ３２の取り付けられた内導体端子２０を挟んで、半割体に形成された円筒状の誘電体４０ａ，４０ａを嵌合させて覆う（図６（ｅ））。そして最初にシールド電線１０に挿通された外導体端子を摺動させて、前記誘電体４０ａ，４０ａの外周を覆う位置まで戻し、シールド電線１０の前記円筒状スリーブ３０が装着された位置でシールド導体圧着部５４、シース圧着部５６をかしめ、圧着接続する（図６（ｆ））。
【０００９】
図７は図６（ｆ）の断面構成を示した図である。この構成によれば、内導体端子２０にはシールド電線１０の信号導体１２が接続され、誘電体４０を介して内導体端子を収容する外導体端子５０にはシールド導体１６が接続されている。この誘電体４０と外導体端子５０の筒状収容部５２とでシールド電線１０の信号導体１２と内導体端子２０との接続部は完全に覆われているので、シールド性は確保されている。
【００１０】
ところで、シールドコネクタにおいては、その特性インピーダンスを調整し、伝送路全体とのインピーダンス整合を図ることはノイズや損失の少ない信号の伝送のために重要である。一般にこのようなシールドコネクタにおいては「外導体端子断面の内径と内導体端子断面の外径の比」および「誘電体の比誘電率」を調整してインピーダンスの整合が図られている。
る。
【００１１】
しかし、図７に示したように、このシールドコネクタにおいては、内導体端子２０の信号導体圧着部２４はその接続信頼性を重視するため、高周波特性に適した形状にすることが困難であり、またその形状の管理も難しい。そのため、内導体端子２０の信号導体圧着部２４にはその外径を所定の形状に調整するための内導体端子用スリーブ３２が備えられており、誘電体４０の内導体端子収容孔４２は、内導体端子２０の信号導体接続部２４を収容する部分４２ｂの内径が、信号導体接続部２４の圧着加工の公差を考慮して大きめに形成されている。この、誘電体４０の内導体端子収容孔４２の内径の変化と、信号導体接続部２４を収容する部分４２ｂにおける微小な空気の層の影響で、インピーダンスの変動が起きる。
【００１２】
また、この組み付け方法では、内導体端子２０にスリーブ３２が装着されているため、誘電体４０ａ，４０ａ内の正確な位置に内導体端子２０が配置されたかを外観上確かめるのが困難である。また、この一連の作業は、内導体端子用スリーブ３２等の種々の小さな部材を細いシールド電線１０の各部位に装着する等の細かい作業の連続であり、正確な作業が困難であり、内導体端子２０、外導体端子５０等の各部材の破損のおそれが高いだけでなく、この機械化も困難であった。
【００１３】
そこで、このような組み付け作業性の問題を回避したものとして例えば特許文献１及び特許文献２に示される構成のシールドコネクタも知られている。この一例を図８に示す。図８（ａ）はこのシールドコネクタの上方からの矢視図、図８（ｂ）はその断面矢視図である。外導体端子５０の筒状収容部５２および該筒状収容部５２に収容される誘電体４０の後端に開口部５２ａ，４２ａが切欠き形成され、予めこの筒状収容部５２に誘電体４０を挿入してから、信号導体が接続された内導体端子を開口部４２ａ，５２ａの側から前記誘電体４０に挿入するという方法がとられている。そしてこの場合、外導体端子５０をシールド電線１０に圧着した後、前記外導体端子５０の筒状収容部５２の開口部５２ａに導電性のシールド部材５２ｂを嵌着し、前記開口部５２ａを閉塞することで、シールド性を確保するようにしている。
【００１４】
【特許文献１】特開２０００−１５６２６５号公報
【特許文献２】特開２０００−１７３７２５号公報
【００１５】
しかし、このようなシールドコネクタによっても前記のインピーダンス不整合の問題は改善されないばかりか、誘電体４０に開口部４２ａを設けたことによって、インピーダンスの整合を図るのが、より困難になっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
そこで本発明の解決しようとする課題は、高周波帯域においてもコネクタのインピーダンス整合が図られた高周波対応のシールドコネクタを提供すること、そしてこれを簡便な組み付け作業により提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係るシールドコネクタは、信号導体の周りに絶縁体を介してシールド導体が被覆され、その外周をシースにより被覆されたシールド電線の前記信号導体の端末に内導体端子が接続され、該内導体端子が誘電体を介して外導体端子の略円筒状をなす筒状収容部に収容されると共に、該外導体端子がシールド電線の前記シールド導体に接続されてなるものにおいて、前記外導体端子の筒状収容部および該筒状収容部に収容される誘電体に前記信号導体が接続された内導体端子を挿入するための開口部が切欠き形成され、前記開口部に露顕する信号導体と内導体端子との接続部を閉塞するため高比誘電率を有する蓋部材が前記誘電体の開口部に嵌着されてなることを要旨とするものである。
【００１８】
また、本発明の請求項２記載のシールドコネクタは、請求項１において、前記高比誘電率の蓋部材が、低比誘電率および低誘電正接の樹脂に高比誘電率および低誘電正接のセラミックス粉を配合してなるものであることを要旨とするものである。
【００１９】
また、請求項３記載のシールドコネクタは、前記請求項１または請求項２において、前記蓋部材には、その外側表面に前記外導体端子と接触して電気的に導通する導電性部材が金属メッキ加工または導電性金属のインサート成形または導電性樹脂との二色成形により設けられていることを要旨とするものである。
【００２０】
請求項４記載のシールドコネクタは、前記請求項１乃至請求項３において前記外導体端子内に収容された内導体端子がその一端に突起部を有し、且つ前記蓋部材が前記内導体端子の突起部と係合する係合部を有し、この蓋部材を前記誘電体の開口部に嵌着して、前記外導体端子内の誘電体に収容された内導体端子の移動を規制するように形成されていることを要旨とするものである。
【００２１】
そして、請求項５記載のシールドコネクタは、前記請求項１乃至請求項４において、前記該内導体端子が収容された外導体端子が絶縁性のコネクタハウジングに挿入され、このコネクタハウジングには、前記蓋部材と一体に形成されたリテーナが装着されてなることを要旨とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
上記請求項１に記載されるシールドコネクタによれば、シールド電線の端末部分が前記外導体端子の筒状収容部に収容された状態で、そのシールド電線の端末部分の挿入のために、その筒状収容部とともに誘電体に切欠き形成された開口部に高比誘電率を有する蓋部材が嵌着されることにより、インピーダンスが低下する。一方、誘電体内部の内導体端子収容孔４２内の、シールド電線の信号導体と内導体端子との接続部部分４２ｂ内に空気層が存在することにより、インピーダンスは高くなる。これにより、この蓋部材の比誘電率と形状を調整することで、誘電体の内導体端子収容孔４２内に信号導体接続部２４を確実に収容するためのクリアランスによる空気層が存在しても、コネクタ全体としての特性インピーダンスが所定の値に調整維持されることとなる。
【００２３】
また、このシールドコネクタの組み付けに際しても、外導体端子の筒状収容部とそこに収容される誘電体に、シールド電線の端末内導体端子を予め接続したものを挿入する切欠き開口部が設けられ、その切欠き開口部よりシールド電線の端末に接続された内導体端子を挿入することで組み付けされるものであるから、内導体端子の誘電体内での挿入位置の確認が容易である。従って、内導体端子の破損を防止できるだけでなく、誘電体内での内導体端子の位置の管理が容易であり、組み付け作業の機械による自動化が容易である。
【００２４】
また、請求項２に記載の発明によれば、前記蓋部材の、低比誘電率および低誘電正接の樹脂に配合される高比誘電率および低誘電正接のセラミック粉の配合量や、その樹脂及びセラミックス粉の材質等を変化させることにより、この蓋部材の誘電率を幅広い範囲で調整することができる。従って、シールドコネクタの形状に制限がある場合でも、様々なシールドコネクタに適用でき、そのインピーダンス特性を調整することが可能である。
【００２５】
また、請求項３に記載の発明のように、この蓋部材の外側に導電性部材を配し、この導電性部材を介して外導体端子と導通させることにより、このシールドコネクタのシールド性も向上させることができる。
【００２６】
請求項４に記載の発明によれば、前記高比誘電率の蓋部材を外導体端子に嵌着した際に、内導体端子を係止する構造であるので、シールドコネクタとシールド電線の固着力を大きくでき、接続の信頼性が向上する。
【００２７】
請求項５に記載の発明によれば、前記高比誘電率の蓋部材とリテーナを一体に形成し、ハウジングに端子を挿入後にリテーナを嵌着して外導体端子の開口部に高比誘電率の蓋部材が装着される構造であるので、シールドコネクタの組み付け作業の工数を削減し、部品数の増加を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に本発明の実施の形態について図１〜５を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施形態で、シールド電線１０の端末に内導体端子２０が接続されたものに外導体端子５０が接続される様子を示した分解斜視図である。図２はこのシールドコネクタのシールド電線への接続過程を示した図である。図３（ａ）は本発明に係るシールドコネクタにシールド電線が接続された状態の断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
【００２９】
図１に示されるシールド電線１０は電気信号等の伝送路として金属製の複数の素線を撚り束ねた信号導体１２の周りに絶縁体１４を介して同じく複数の素線を編んだ編組線よりなるシールド導体１６が被覆され、その外周を絶縁性のシース１８で覆った同軸線のシールド構造になっており、シールド導体１６が信号導体１２の外周を隙間なく覆うことで高周波の電気信号の伝送に適したものとなっている。そして、その先端はシース１８と絶縁体１４が所定長さ皮剥きされて信号導体１２およびシールド導体１６が露出されている。この信号導体１２には内導体端子２０が接続されている。
【００３０】
シールド電線１０の絶縁体１４とシールド導体１６との間に介挿される円筒状スリーブ３０は、黄銅材料等の導電性金属からなる薄板材を屈曲形成し、シールド電線の絶縁体１４の外径寸法と略同一形の内径寸法を有する薄肉厚の円筒であり、この円筒状のスリーブの軸方向の端縁３２は、シールド線の絶縁体１４とシールド導体１６との間に差し込みやすいようにテーパ状に形成されている。
【００３１】
このスリーブ３０をシールド電線１０に装着すると、先細のテーパ状に形成されたスリーブ端縁３２がシールド線１０の絶縁体１４とシールド導体１６との間にスムーズに挿入され、且つそのテーパ面によりシールド導体１６が外側に押し拡げられる。
【００３２】
外導体端子５０は、前後に開口した略円筒状に形成され、内導体端子２０を誘電体４０を介して覆ってシールドするための筒状収容部５２と、この筒状収容部５２の後端に、シールド電線１０のシールド導体１６を挟着する一対の圧着片が上方に向かって突出するように形成されたシールド導体圧着部５４と、その更に後端にシールド電線１０のシース１８を挟着する一対の圧着片が同じく上方に向かって突出するように形成されたシース圧着部５６とが形成されている。そしてシールド電線１０の端末部分はこのシールド導体圧着部５４やシース圧着部５６が形成される筒状収容部５２の後端側開口部５２ａよりその筒状収容部５２に挿入されるようになっている。
【００３３】
この筒状収容部５２の後端には、内導体端子２０が接続されたシールド電線１０を挿入しやすいように開口部５２ａが切欠き形成され、またこの開口部５２ａに対応する部位において、この筒状収容部５２内に収容される誘電体４０にもそのシールド電線１０の挿入のための開口部４２ａが切欠形成されている。従ってシールド電線１０の端末に内導体端子２０が接続されたものが挿入された際には、そのシールド電線１０の信号導体１２を内導体端子２０の信号導体接続部２４が外導体５０及び誘電体４０に覆われずその開口部５２ａ，４２ａに露顕した状態となる。
【００３４】
前記外導体端子５０の筒状収容部５２の中に収容された誘電体４０に内導体端子２０が挿入された後に、この開口部４２ａ，５２ａには高比誘電率の蓋部材６０が嵌着される。この高比誘電率の蓋部材６０には、近年、マイクロ波、ミリ波の高周波領域においてアンテナ等に利用されている、低比誘電率および低誘電正接の樹脂に、高比誘電率および低誘電正接のセラミクス粉を配合して成型する樹脂が好適に用いられる。この低比誘電率および低誘電正接の樹脂としては、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が用いられる。これらの樹脂を母相とし、これに酸化チタン系や酸化マグネシウム系の高比誘電率および低誘電正接のセラミクス粉を配合する。このセラミックス粉の配合率によって、このセラミクス混合樹脂の比誘電率は、約３〜２０の範囲で所定の値に設定することができる。
【００３５】
図２はこのシールドコネクタのシールド電線１０への接続過程を示した図である。先ず、図２（ａ）が示すように、シールド電線１０に接続された内導体端子２０にはその途中部位に突起部２２ａが形成されており、その突起部２２ａを治具２２ｂにより押すことにより、シールド電線１０を内導体端子２０とともに外導体端子５０の筒状収容部５２内の誘電体４０の内導体端子収容孔４２に外導体端子５０の筒状収容部５２の後端開口部側から挿入する。この時、シールド電線１０の絶縁体１４とシールド導体１６との間には円筒状スリーブ３０が予め装着されており、シールド電線１０を内導体端子２０とともに外導体端子５０の筒状収容部５２に押し込んだ時にそのシールド電線１０の筒状スリーブ３０の部位が外導体端子５０のシールド導体圧着部５４，シース圧着部５６の部位に位置されることとなる。
【００３６】
またこの時、シールド電線１０と内導体端子２０との接触部位が誘電体４０の所定の位置まで挿入されたかは、外導体端子５０の筒状収容部５２の後端に切欠き形成されている開口部５２ａ、並びにこの筒状収容部５２に収容される誘電体４０に切欠き形成されている開口部４２ａを通して確実に知ることができる。この時、誘電体４０の内導体端子収容孔４２には内導体端子２０が挿入された時にその端子の突起部２２ａが一応所定の位置で係止されるように係合段部４３が形成されている。内導体端子２０は治具２２ｂを用いて滑らすように誘電体４０の内導体収容孔４２内に挿入されるので、挿入過程で内導体端子２０が曲がったり破損するのを防ぐことができる。
【００３７】
そして、図２（ｂ）が示すように、このシールド導体１６が露出した部分は外導体端子５０のシールド導体圧着部５４で、シース１８は同じく外導体端子５０のシース圧着部５６で挟着されて、外導体端子５０がシールド電線１０に電気的及び機械的に接続される。この時、シールド電線のシールド導体と絶縁体の間に挿入された金属製のスリーブ３０により、このシールド電線が補強されて、シールド導体圧着部５４、及びシース圧着部５６にかしめられて変形してしまうのを防ぐことができる。
【００３８】
そして図２（ｃ）のように、外導体端子２０の筒状収容部５２に形成される開口部５２ａの部位において、誘電体４０に切欠き形成される開口部４２ａには、高比誘電率の蓋部材６０が嵌着される。この高比誘電率の蓋部材６０で、前記開口部４２ａ，５２ａから露呈した内導体端子２０の外周の空間が覆われることにより、シールドコネクタ内の内導体端子を覆う部分の実効比誘電率が高くなり、インピーダンスを低くすることができる。
【００３９】
また、この高比誘電率の蓋部材６０にはその外表面に、金属層をメッキ加工により施し、外導体端子５０の開口部５２ａの端縁に、この金属メッキ面と接触する図示しない接触片を設けて電気的に導通させることにより外導体端子５０の開口部５２ａを電磁的にシールドすることも可能である。
【００４０】
図３（ａ）は、この図２（ｃ）の外導体端子５０が誘電体４０を介して内導体端子２０を収容し、シールド電線１０のシールド導体１６とシース１８部分で圧着されて、その開口部に前記高比誘電率の蓋部材が嵌着された状態の断面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面の矢視図である。
【００４１】
この高比誘電率の蓋部材６０は、その上部６２が外導体端子５０の開口部５２ａを面一で覆い、さらに、その下部６４が前記誘電体４０の開口部４２ａに嵌合して内導体端子２０近傍までの空間を埋めるように形成されている。そして、この高比誘電率の蓋部材６０の前端６６で、内導体端子２０の突起部２２ａが係止される構造となっており、シールド電線が引っ張られた時に、内導体端子２０が誘電体４０から抜け出て、相手側端子との嵌合不良を起こすのを防いでいる。
【００４２】
図４は、このシールドコネクタの外周を覆う、絶縁性の樹脂よりなるコネクタハウジング７０及び、これと係合してシールドコネクタを係止するリテーナ８０を示したものである。図５はこのハウジング７０内に収容されて、リテーナ８０により係止されたシールドコネクタを示した断面矢視図である。
【００４３】
このコネクタハウジング２０は、合成樹脂材料により略筒状に一体に形成されており、その内部にシールドコネクタがコネクタ挿入口７２から挿入されて、コネクタ収容室７４に収容される。
【００４４】
コネクタハウジングの上面には、コネクタ収容室７４に連通するリテーナ装着口７６が設けられている。リテーナ装着口７６に連通し、ハウジングの内壁面に形成されたリテーナ係合溝８４ｂ，８６ｂの内部には、２つの係合突起８４ｃ，８６ｃが突設されている。この係合突起８４ｃ，８６ｃがリテーナの係合脚片８４ａ，８６ａに係合して、リテーナ８０を係合位置に保持する。
【００４５】
リテーナ８０は、合成樹脂材料により一体に成形されており、コネクタハウジングに組み付けられてシールドコネクタを抜け止め保持する。リテーナ８０は、面一に形成された基部８２と、この基部８２から下方に延設された係合脚片８４，８６及び両係合脚片の間の中央脚片８８とを備えている。リテーナの係合脚片８４，８６は、互いに閉脚方向に撓み変形可能とされていると共に、各脚片８４，８６の先端には、係合爪８４ａ，８６ａが突設されて、コネクタハウジング７０の内壁面に形成されるリテーナ係合溝８４ｂ，８６ｂの内壁に形成された係合突起８４ｃ，８６ｃに係合可能とされている。
【００４６】
リテーナ８０の基部８２のリテーナ挿入口７６に挿入される部位には高比誘電率の前記蓋部材６０が一体に形成されており、ハウジング７０にリテーナ８０を嵌着して、シールドコネクタを抜け止めすると同時に、インピーダンスの整合も図ることができるので、シールドコネクタの組み付け作業の工数を削減し、部品の増加を抑えることができる。
【００４７】
以上説明したように、本発明に係るシールドコネクタは外導体端子及び誘電体に開口部を有し、内導体端子の圧着部が露顕しているシールドコネクタの当該開口部を高比誘電率の蓋部材で覆うことにより、実効比誘電率を調整して、コネクタ全体として精度良くインピーダンス整合されたものとなる。
【００４８】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。例えば、上記実施例では高比誘電率の蓋部材が外導体端子の開口部を覆って、内導体端子付近まで埋め尽くすように形成されているが、所定のインピーダンスに調整するために、切欠き等を設けて実効比誘電率を調節することも可能である。
【００４９】
また、シールド電線のシールド導体と絶縁体の間に挿入されるスリーブと外導体端子を一体に設けたものや、嵌合部が角型のシールドコネクタにも適用可能なのは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明に係るシールドコネクタは、高い組み付け作業性と高度なインピーダンスの整合性およびシールド性を有しているので、高周波信号の伝送に適し、例えば、自動車用ワイヤハーネスのコネクタ部材およびその製造等に好適に利用することができる。  
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施形態で、シールド電線の端末に外導体端子が接続される様子を示した分解斜視図である。
【図２】図１に示したシールドコネクタのシールド電線への接続過程を示した図である。
【図３】（ａ）は本発明に係るシールドコネクタにシールド電線が接続された状態の断面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ矢視を表した断面図である。
【図４】このシールドコネクタの外周を覆う、絶縁性の樹脂よりなるコネクタハウジング及び、これと係合してシールドコネクタを係止するリテーナを示したものである。
【図５】このハウジング内に収容されて、リテーナにより係止されたシールドコネクタを示した断面の矢視図である。
【図６】従来のシールドコネクタのシールド電線への接続過程を示した図である。
【図７】図６（ｆ）に示すシールドコネクタの断面構成を示した図である。
【図８】（ａ）は従来のシールドコネクタの上方からの矢視図、（ｂ）はその断面矢視図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０ シールド電線
２０ 内導体端子
２２ａ 突起部
３０ 円筒状スリーブ
４０ 誘電体
５０ 外導体端子
５２ 筒状収容部
５２ａ 開口部
６０ 高比誘電率の蓋部材
７０ ハウジング
８０ リテーナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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