(57)【要約】【課題】  微細ピッチの導体パターンを効率良く、しかも低コストで形成することができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の電子部品の製造方法は、基板１２０上に被覆膜１６０を配置する第１工程（ａ）と、被覆膜１６０を部分的に除去して開口部１６０ａを設ける第２工程（ｂ）と、導電性微粒子を含む流動材１７２を被覆膜１６０及び開口部１６０ａに塗布して開口部１６０ａに充填する第３工程（ｃ）と、流動材１７２を硬化させて導電体１７４を形成する第４工程（ｄ）と、被覆膜１６０基板１２０上から除去する第５工程（ｅ）と、を具備することを特徴とする。【選択図】          図１
2006120888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に被覆膜を配置する第１工程と、
前記被覆膜を部分的に除去して開口部を設ける第２工程と、
導電性微粒子を含む流動材を前記被覆膜及び前記開口部に塗布して前記開口部に充填す
る第３工程と、
前記流動材を硬化させて導電体を形成する第４工程と、
前記被覆膜を前記基板上から除去する第５工程と、
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程では、前記基板に前記被覆膜が剥離可能に貼着され、
前記第５工程では、前記基板上から前記被覆膜が剥離される
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
基板上に被覆膜を配置する第１工程と、
前記被覆膜を部分的に除去して開口部を設ける第２工程と、
導電性微粒子を含む流動材を前記被覆膜及び前記開口部に塗布して前記開口部に充填す
る第３工程と、
前記流動材を硬化させて導電体を形成する第４工程と、
前記被覆膜上に存在する前記流動材若しくは前記導電体を除去する第５工程と、
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第５工程では、レーザ光の照射によって前記被覆膜上に存在する前記流動材若しく
は前記導電体が除去されることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第２工程では、レーザ光の照射によって前記被覆膜に前記開口部が形成されること
を特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第２工程では、前記被覆膜に前記開口が形成されることによって露出した前記基板
の表面が前記レーザ光の照射によって粗面化されることを特徴とする請求項５に記載の電
子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第３工程では、前記被覆膜をスクリーンとして用いたスクリーン印刷が施されるこ
とを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第３工程では、前記基板が前記流動材中に浸漬されることを特徴とする請求項１乃
至６のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の製造方法に係り、特に、回路基板や電気光学装置などを製造する場
合に好適な導体パターンの形成技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板を製造する方法としては、銅箔付基板をエッチングなどによりパタ
ーニングする方法、基板上にメッキ処理などで導体パターンを形成する方法、配線パター
ンを構成する導体箔を基板上に転写或いはラミネートする方法などが知られているが、こ
れらの方法では、メッキ処理、エッチング処理、フォトリソグラフィー（photolithograp
hy）工程などを用いる必要があるため、工程数が多くなり、処理内容も複雑になることか
ら製造コストが増大し、また、製造工程で生ずる廃液中に重金属が含まれるなどの理由に
より廃液処理が困難で、環境汚染をもたらす原因にもなりうるという問題があった。また
、上述の方法では、形成ピッチが数十μｍ以下の微細な配線パターンを形成することがき
わめて難しいという問題もある。
【０００３】
これらの問題を解決するため、配線パターンの製造工程を簡素化することができ、しか
も大規模な製造設備を必要としないインクジェット方式による回路基板の製造方法が考案
されている。例えば、特許文献１には、基板上に多数のバンクを形成し、インクジェット
ヘッドから導電性微粒子を含んだ液滴を吐出させて上記バンク間に形成された溝内に着弾
させ、その後、溝内の液滴を乾燥させ、さらに導電性微粒子を焼結させることにより配線
パターンを形成する方法が記載されている。この方法によれば、バンク間の溝を液滴の直
径よりも狭く構成した場合でも、バンクによって液滴の広がりを規制できるため、微細な
線幅の配線パターンを精度良く形成することができる。
【特許文献１】特開２００３−３１７９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されたインクジェット方式の製造方法では、微細なバ
ンクパターンを高精度に形成する必要があるだけでなく、液滴が広がらないようにバンク
に撥水性を与える必要があるため、製造工程における制約が多くなることから、製造コス
トを十分に低減することができないという問題点がある。
【０００５】
また、インクジェットヘッドから導電性微粒子を含んだ液滴を配線１本１本に対応する
部分に吐出させて配線パターンを形成しているため、効率的に配線パターンを形成するこ
とが難しく、製造効率を高めるには多数のインクジェットヘッドから多数の液滴を高い精
度で同時に吐出させる必要があり、装置コストやメンテナンスコストが増大する恐れがあ
る。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、微細ピッチの導体パ
ターンを効率良く、しかも低コストで形成することができる電子部品の製造方法を提供す
ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１発明の電子部品の製造方法は、基板上に被覆膜を配置する第１工程と、前記被覆膜
を部分的に除去して開口部を設ける第２工程と、導電性微粒子を含む流動材を前記被覆膜
及び前記開口部に塗布して前記開口部に充填する第３工程と、前記流動材を硬化させて導
電体を形成する第４工程と、前記被覆膜を前記基板上から除去する第５工程と、を具備す
ることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、基板に配置した被覆膜を部分的に除去して開口部を設け、導電性微
粒子を含む流動材を前記被覆膜及び前記開口部に塗布することにより、開口部内に流動材
を充填し、その後、流動材を硬化させることにより導電体を形成した後、被覆膜を基板上
から除去することにより、被覆膜の開口部に対応する導体パターンを形成できる。このと
き、第３工程では導電性粒子を含む流動体を被覆膜及び開口部への塗布により被覆膜の開
口部に充填しているので、微細な導体パターンを形成する場合でも高い処理精度を要する
ことがなく、メッキ処理、エッチング処理、インクジェットヘッドによる液滴の吐出を実
施する場合に必要となるような稼働コストの高い装置や高価な装置を用いずに容易に実施
することができることから、製造コストを大幅に低減することができる。また、上記のよ
うな第３工程により被覆膜上に流動材やその硬化物が残留しても、第５工程において被覆
膜を除去する際に被覆膜上の流動材や導電体も同時に除去されるので、導体パターンの短
絡などを確実に防止することができ、微細なピッチで導体パターンを形成する場合でも不
良部品の発生を防止できる。
【０００９】
ここで、上記基板には絶縁体又は表面に絶縁層を有する基板が用いられる。前記基板の
主要構成材料は特に限定されないが、例えばガラス、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フ
ェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂などが挙げられる。また、前
記被覆膜としては、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる樹脂フィルム、ドラ
イフィルムレジストなどが挙げられる。
【００１０】
また、導電性微粒子を含む流動材は、通常、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液
である。分散媒は導電性微粒子を凝集させないものであればよく、例えば水、炭化水素系
化合物、アルコール類、エーテル系化合物などが挙げられる。また、導電性微粒子は、例
えば金、銀、銅、パラジウム又はニッケルなどを含有する金属微粒子、導電性ポリマー、
超電導体の微粒子などが挙げられる。流動材の流動性は、第３工程の具体的方法に適した
ものであればよい。
【００１１】
本発明において、前記第１工程では、前記基板に前記被覆膜が剥離可能に貼着され、前
記第５工程では、前記基板上から前記被覆膜が剥離されることが好ましい。これにより、
被覆膜の除去を剥離によって行うことができるため、生産効率を高めることができると同
時に、製造設備は簡易なもので足り、廃液処理なども不要になるため、製造コストをさら
に低減できる。
【００１２】
第２発明の電子部品の製造方法は、基板上に被覆膜を配置する第１工程と、前記被覆膜
を部分的に除去して開口部を設ける第２工程と、導電性微粒子を含む流動材を前記被覆膜
及び前記開口部に塗布して前記開口部に充填する第３工程と、前記流動材を硬化させて導
電体を形成する第４工程と、前記被覆膜上に存在する前記流動材若しくは前記導電体を除
去する第５工程と、を具備することを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、基板に配置した被覆膜を部分的に除去して開口部を設け、導電性微
粒子を含む流動材を被覆膜及び開口部に対して塗布することにより開口部内に充填し、流
動材を硬化させることにより導電体を形成した後、被覆膜上に存在する流動材若しくは前
記導電体を除去することにより、被覆膜の開口部に対応する導体パターンを形成できる。
このとき、導電性粒子を含む流動体を被覆膜及び開口部に対する塗布により開口部に充填
しているので、微細な導体パターンを形成する場合でも高い処理精度を要することがなく
、メッキ処理、エッチング処理、インクジェットヘッドによる液滴の吐出を行う場合に必
要となるような稼働コストの高い装置や高価な装置を用いずに容易に実施することができ
ることから、製造コストを大幅に低減することができる。また、上記のような第３工程に
より被覆膜上に流動材や導電体が残留しても、第５工程において被覆膜上の流動材や導電
体が除去されるので、導体パターンの短絡などを確実に防止することができ、微細なピッ
チで導体パターンを形成する場合でも不良部品の発生を防止できる。さらに、本発明では
、第５工程を行っても導体パターン間に被覆膜を残存させることができるため、被覆膜を
絶縁体で構成しておくことにより、別途絶縁層を形成しなくても導体パターン間の絶縁性
を確保することが可能になる。
【００１４】
本発明において、前記第５工程では、レーザ光の照射によって前記被覆膜上に存在する
前記流動材若しくは前記導電体が除去されることが好ましい。これによれば、機械的な手
段によって被覆膜上に存在する流動材若しくは導電体を除去する場合に較べて、導体パタ
ーンに与える影響が低減されるとともに、微細なパターンに対しても容易に対応すること
が可能になる。なお、第５工程に用いる除去方法としては、レーザ光の照射以外に、ドラ
イエッチングやプラズマ処理などを用いることも可能である。なお、この第５工程は、第
３工程と第４工程の間において流動材に対して実施されてもよく、第４工程の後において
導電体に対して行われてもよい。
【００１５】
第１発明及び第２発明において、前記第２工程では、レーザ光の照射によって前記被覆
膜に前記開口部が形成されることが好ましい。上記各発明の第２工程において、レーザ光
の照射によって被覆膜に開口部が形成されることにより、フォトリソグラフィー工程やエ
ッチング処理のような高価な設備や廃液処理を要する方法に較べて製造コストを著しく低
減することができると同時に、微細なパターン形成にも容易に対応することが可能になる
。
【００１６】
ここで、前記レーザ光は前記被腹膜を貫通して開口を形成できるものであればよく、例
えば、エキシマレーザ（Excimer laser）や炭酸ガスレーザ（ＣＯ２ laser）などを用い
ることが好ましい。また、前記レーザ光の照射態様としては、前記レーザ光のスポットを
開口パターンに沿って走査する方法でもよいし、開口部の形成パターンに対応するマスク
パターンを介して一括照射（パターン照射）を行う方法でもよい。
【００１７】
この場合において、前記第２工程では、前記被覆膜に前記開口部が形成されることによ
って露出した前記基板の表面が前記レーザ光の照射によって粗面化されることが望ましい
。これによれば、開口部の内部において露出した基板表面がレーザ光の照射によって粗面
化されることにより、開口部内に形成される導体パターンの基板に対する密着性を高める
ことができる。特に、第１発明の第５工程において被覆膜を剥離により除去する際に、導
体パターンの少なくとも一部が被覆膜と共に剥離されることを防止できる。このレーザ光
の照射による基板表面の粗面化処理は、開口部の形成後に引き続いてそのままで実施でき
るため、製造コストにはほとんど影響しない。
【００１８】
上記第１発明及び第２発明において、前記第３工程では、前記被覆膜をスクリーンとし
て用いたスクリーン印刷が施されることが好ましい。流動材の塗布態様としては種々考え
られるが、被覆膜をスクリーンとしたスクリーン印刷を用いることにより、設備コストも
抑制でき、迅速かつ容易に流動材を開口部内に充填することが可能になる。また、流動材
をスキージなどにより開口部内に押し込むことになるので、高密度の導体パターンを形成
することが可能になり、基板に対する密着性、電気抵抗の低減などを図ることも可能にな
る。
【００１９】
また、上記第１発明及び第２発明において、前記第３工程では、前記基板が前記流動材
中に浸漬されることが好ましい。流動材の塗布態様として基板を流動材中に浸漬させるこ
とにより、設備コストも抑制でき、迅速かつ容易に流動材を開口部内に充填することが可
能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、添付図面を参照して本発明に係る電子部品の製造方法の実施形態について詳細に
説明する。以下に説明する各実施形態では、回路基板（例えば、フレキシブル配線基板）
の製造方法を例として説明するが、本発明に係る電子部品としては、上記回路基板に限ら
ず、ガラス基板上に配線パターンを形成してなる液晶パネルや、セラミック基板上に導体
パターンを有するセラミックコンデンサなどのセラミックス電子部品であってもよいなど
、本発明は各種の電子部品の製造方法として広く適用できるものである。
【００２１】
[第１実施形態]
図１は、本発明に係る第１実施形態の第１工程（ａ）乃至第６工程（ｆ）を順次模式的
に示す概略縦断面図である。本実施形態は、基板上に導体パターンを有する回路基板の製
造方法であり、最初に、図１（ａ）に示すように、第１工程において基板１２０の表面上
に被覆膜１６０が配置される。具体的には基板１２０上に被覆膜１６０が貼着される。こ
の工程は、公知のラミネータなどを用いることによって容易に実施できる。
【００２２】
ここで、基板１２０は表面が絶縁性を有するものであればよく、絶縁基板若しくは表面
に絶縁層を有する基板を用いることができる。例えば、ガラス、セラミックス、アクリル
樹脂若しくはポリイミド樹脂のような絶縁樹脂で構成されたものを用いることができる。
また、基板１２０は可撓性を有するフレキシブル基板であってもよいし、ソリッド基板で
あってもよい。
【００２３】
被覆膜１６０としては、例えばアクリル樹脂やポリイミド樹脂等からなる樹脂フィルム
を用いることができる。被覆膜１６０の厚さは、後述する導体パターンの厚さと実質的に
同等、或いは、それ以上であることが好ましい。導体パターンの厚さは導体パターンの幅
や電気抵抗率によっても変わるが、例えば、３０μｍ程度のピッチで形成される配線パタ
ーンを設ける場合、一般的に３〜１０μｍ程度である。この被覆膜１６０は基板１２０に
対して剥離可能な状態で貼着される。例えば、図示例のように粘着層１４０を介して基板
１２０上に固定される。この場合、予め粘着層１４０を片面に設けてなる被覆膜１６０を
用いることが好ましい。また、粘着層１４０を用いる代わりに、基板１２０と被覆膜１６
０とを熱溶着などの方法により直接貼着してもよい。この場合でも、被覆膜１６０を機械
的に剥離可能な状態とすることが望ましい。
【００２４】
次に、図１（ｂ）に示すように、第２工程において、レーザ光１６２を照射することに
よって被覆膜１６０に配線パターンに対応する形状の開口部１６０ａを形成する。ここで
、レーザ光１６２は被覆膜１６０を穿孔可能なエネルギーを備えたものであればよい。こ
の場合、レーザ光源としては、例えば、エキシマレーザや炭酸ガスレーザなどを用いるこ
とができる。レーザ光１６２の照射態様としては、開口部の形成パターンに沿ってレーザ
光を走査してもよいし、開口部の形成パターンに対応する開口パターンを備えたマスクを
介してレーザ光１６２を照射してもよい。
【００２５】
この第２工程においては、被覆膜１６０に開口部１６０ａが形成された後に、この開口
部１６０ａによって露出した基板１２０の表面にもレーザ光１６２を照射し続けることに
よって、基板１２０の表面を粗面化することが望ましい。これにより、後述するように被
覆膜１６０の開口部１６０ａ内に後述する導電体が形成された際に、基板１２０と当該導
電体との密着性を高めることができる。
【００２６】
次に、図１（ｃ）に示すように、第３工程において、導電性微粒子を含んだ流動材１７
２を被覆膜１６０の開口部１６０ａの中に充填する。具体的には、流動材１７２を被覆膜
１６０及び開口部１６０ａ上に塗布し、スキージ１７０によって流動材１７２を開口部１
６０ａ内に圧入していく。すなわち、この工程では被覆膜１６０をスクリーンとして用い
たスクリーン印刷を行う。
【００２７】
ここで、導電性微粒子を含んだ流動材１７２は、水、炭化水素系化合物、アルコール類
、エーテル系化合物のような分散媒（溶媒）中に、金、銀、銅、パラジウム又はニッケル
などを含有する金属微粒子、導電性ポリマー、超電導体の微粒子のような導電性微粒子を
均一に分散させてなる流動体である。導電性微粒子としては、高密度で電気抵抗の低い導
体パターンを形成する上で、１〜１００ｎｍ程度の粒径を有するナノ粒子であることが望
ましい。例えば、金の微粒子を含む流動材としては真空冶金株式会社の「パーフェクトゴ
ールド」（商品名）、銀の微粒子を含む流動材としては同社の「パーフェクトシルバー」
（商品名）がある。
【００２８】
なお、この流動材１７２の導電性粒子の濃度やその流動性或いは粘度は、形成すべき導
体パターンの電気抵抗率、基板との密着性、印刷時の開口部１６０ａに対する充填性など
を勘案して適宜設定される。また、スキージ１７０は合成樹脂又は合成ゴムなどの如き弾
性変形可能な材質で構成されることが好ましい。なお、この第２工程においては、流動材
１７２の開口部１６０ａへの充填性を高めるとともに被覆膜１６０の表面上における流動
材１７２の残存量を低減する上で上記のスキージ１７０を用いることが好ましいが、スキ
ージ１７０に限らず、印刷ローラなどのスクリーン印刷可能な種々の充填具を用いること
も可能である。
【００２９】
次に、図１（ｄ）に示すように、第４工程において、被覆膜１６０の開口部１６０ａ内
に充填された流動材１７２を硬化させる。流動材１７２の硬化処理は、溶媒を揮発させる
ための単なる乾燥処理でもよいが、上記導電性微粒子の焼結体を形成するための焼結処理
であることが望ましい。この焼成温度は金属の導電性微粒子を用いる場合、例えば、約１
５０〜３００℃程度の温度で数分〜数十分程度行う。これによって導電性を有する導電体
１７４が形成される。
【００３０】
次に、図１（ｅ）に示すように、第５工程において、基板１２０上から被覆膜１６０を
除去する。本実施形態では、被覆膜１６０を機械的に基板１２０から剥離する。このとき
、開口部１６０ａ内の導電体１７４と被覆膜１６０上の導電体１７４の離反に要する応力
は、開口部１６０ａ内の導電体１７４と基板１２０との間の密着力よりも小さく、その結
果、被覆膜１６０とともに被覆膜１６０上に存在する導電体１７４が一括して除去され、
開口部１６０ａ内に形成された導電体１７４のみが基板１２０上に残る。そして、この基
板１２０上に残留した導電体１７４により導体パターン１８０が構成される。
【００３１】
最後に、図１（ｆ）に示すように、第６工程において、基板１２０に形成された導体パ
ターン１８０のうちの一部である配線部１８０ａを絶縁レジストなどの絶縁体１７６によ
って被覆するとともに、端子部１８０ｂをメッキ処理などにより金等の導電体で構成され
る表面膜１７８によって被覆する。これによって、配線パターン１８０の配線部１８０ａ
においては隣接配線間の短絡が防止され、端子部１８０ｂにおいては他の電子部品（半導
体ＩＣ、他の回路基板、液晶パネルなど）に対する良好な導電コンタクト性を実現できる
。なお、この第６工程は必要に応じて適宜に実施されるもので、上記の態様に限定される
ものではなく、また、第６工程自体を設けなくても構わない。
【００３２】
上述したように、本実施形態の電子部品の製造方法においては、基板１２０上に被覆膜
１６０を固定した後にレーザ光１６２によって被覆膜１６０に開口部１６０ａを形成して
いるので、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニング方法のように多数の工程を要
することがなく、しかも廃液処理が不要になるため、製造コストを大幅に低減できる。し
かも、レーザ光１６２による開口部１６０ａの形成は、数μｍ程度の微細なピッチにも十
分に対応でき、しかも、開口部形状の精度も容易に高めることができる。したがって、導
体パターン１８０の微細化にも容易に対応でき、かつ、導体パターン１８０の高精度化を
図ることができる。
【００３３】
また、本実施形態では、導電性微粒子を含む流動材１７２を被覆膜１６０及び開口部１
６０ａへの塗布により開口部１６０ａ内に充填するようにしているので、開口部１６０ａ
の形成パターンが微細であっても高い精度が不要で、高価な装置を用いる必要もないこと
から、低コストで、容易かつ短時間に導体パターン１８０を形成することができる。特に
、被覆膜１６０をスクリーンとしたスクリーン印刷によって流動材１７２を開口部１６０
ａ内に充填することにより、流動材１７２を確実に、かつ、高密度に充填することができ
るため、導体パターン１８０のパターン精度を高めることができるとともに、導体パター
ン１８０の電気抵抗の低減を図ることが可能になる。
【００３４】
さらに、本実施形態においては、導電体１７４を形成した後に、第５工程において基板
１２０から被覆膜１６０を剥離することにより、被覆膜１６０上に存在する導電体１７４
を被覆膜１６０とともに一括して除去できるので、容易かつ迅速に導体パターン１８０を
完成させることができる。
【００３５】
[第２実施形態]
次に、図２を参照して、本発明に係る第２実施形態の電子部品の製造方法を説明する。
図２は、本発明に係る第２実施形態の第１工程（ａ）乃至第６工程（ｆ）を順次模式的に
示す概略縦断面図である。なお、本実施形態において第１実施形態と同一部分については
その旨を示すに留め、それらの説明は省略する。
【００３６】
本実施形態では、図２（ａ）で示す第１工程で用いる被覆膜２６０を感光性材料で構成
し、第２工程でフォトリソグラフィー法によって被覆膜２６０に開口部２６０ａを形成す
る。ここで、第１工程で被覆膜２６０をドライフィルムレジスト（dry film resist）で
構成する場合には、被覆膜２６０は上記第１実施形態と同様に貼着（具体的には熱圧着）
されることにより基板上に固定される。ただし、スピンコーティングなどによって液状レ
ジストを基板１２０上に塗布しても構わない。また、本実施形態の第２工程では、図２（
ｂ）に示すように、被覆膜２６０を導体パターン（配線パターン）に対応する露光マスク
２４２を介して露光処理を施し、その後、現像処理を行うことにより開口部２６０ａが形
成される。
【００３７】
ここで、被覆膜２６０は感光性ポリマーからなるレジストであり、光が照射された部分
が現像後に溶解して喪失するポジ型レジストでもよいし、光が照射された部分が現像後に
残存するネガ型レジストでもよい。
【００３８】
また、この第２実施形態の第３工程、第５工程及び第６工程は、被覆膜１６０が２６０
に代わった点を除いて、第１実施形態とそれぞれ同様に実施することができる。
【００３９】
本実施形態の第４工程では、図２（ｄ）で示すように導電体１７４が形成された基板１
２０の表面に対してドライエッチングを施すことにより、被覆膜２６０を除去する。例え
ば、反応性ドライエッチングを用いて導電体７２４に較べて被覆膜２６０を優先的に除去
することにより、マスクなしで開口部２６０ａ内の導電体１７４を残したまま、被覆膜２
６０を被覆膜２６０上の導電体１７４とともに除去することができる。もちろん、マスク
を用いて被覆膜２６０を選択的に除去しても構わない。
【００４０】
上述した第２実施形態の電子部品の製造方法では、被覆膜２６０に対してフォトリソグ
ラフィー法によって開口部２６０ａを形成するが、導電体をエッチングしたり、メッキ処
理によって導電体を形成したりするわけではないので、重金属を含む廃液を生ずることが
ないから、廃液処理が不要となり、環境汚染の恐れもない。
【００４１】
また、この第２実施形態においては、被覆膜２６０として薄膜状のドライフィルムレジ
ストを使用していることにより、液状レジストを使用した場合に比べて、基板上に配置さ
せた後の乾燥処理が不要となるため、製造工数を低減できる。
【００４２】
[第３実施形態]
次に、図３を参照して、本発明に係る第３実施形態の電子部品の製造方法を説明する。
図３は、本発明に係る第３実施形態の第２工程（ｂ）乃至第６工程（ｆ）を順次模式的に
示す概略縦断面図である。この第３実施形態の第１工程から第６工程までのうち、第１工
程、第２工程、及び、第４工程乃至第６工程は第１実施形態とそれぞれ同様であるので、
それらの説明は省略する。また、各構成要素についても同一部分には第１実施形態と同一
符号を付し、それらの説明は省略する。
【００４３】
本実施形態の第３工程では、図３（ｃ）に示すように、容器３７０などに収容された導
電性微粒子を含む流動材１７２の中に、開口部１６０ａを形成してなる被覆膜１６０が設
けられた基板１２０を浸漬させ、その後、基板１２０を引き上げることによって、被覆膜
１６０の開口１６０ａの中に流動材１７２が充填された状態になるようにしている。
【００４４】
ここで、上記の容器３７０は基板１２０の全体を全て流動材１７２内に浸漬できるだけ
のサイズ（面積及び深さ）を有するものとし、基板１２０全体が同時に流動材１７２内に
浸漬されることが最も望ましいが、少なくとも開口部１６０ａの全てが結果として流動材
１７２中に浸漬されればよい。また、流動材１７２は、開口部１６０ａが微細なパターン
で構成されていても、開口部１６０ａ内に流動材１７２が完全に充填されるように比較的
高い流動性（低い粘度）を有するものであることが好ましい。開口部１６０ａの開口幅が
微細である場合には、毛細管現象によって流動材１７２が開口部１６０ａの中に充填され
るようにしてもよい。
【００４５】
上述した第３実施形態の電子部品の製造方法においては、開口部１６０ａを流動材１７
２内に浸漬させることにより、流動材１７２を開口部１６０ａの中に充填する作業をより
迅速かつ効率的に行うことができる。なお、精度を要する装置や高価な装置を要しない点
は第１実施形態と同様である。
【００４６】
なお、本実施形態では第１実施形態と同様にレーザ光によって開口部１６０ａを形成し
ているが、基板上の被覆膜に開口部を形成する方法は特に限定されず、第２実施形態と同
様にフォトリソグラフィー法を用いて開口部を形成しても構わない。
【００４７】
[第４実施形態]
次に、図４を参照して、本発明に係る第４実施形態の電子部品の製造方法を説明する。
図４は、本発明に係る第４実施形態の第４工程（ｄ）乃至第６工程（ｆ）を順次模式的に
示す概略縦断面図である。この第４実施形態は第１工程から第６工程までを有するが、こ
のうち、第１工程乃至第３工程及び第６工程は第１実施形態とそれぞれ同一であるので、
それらの説明は省略する。また、各構成要素についても第１実施形態と同一部分について
は同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００４８】
この第４実施形態の第４工程では、図４（ｄ）に示すように、レーザ光４６２によって
被覆膜１６０上に存在する導電体１７４を除去する。これによって、導電体１７４間の短
絡が防止され、基板１２０上に導体パターン１８０が形成される。
【００４９】
ここで、レーザ光４６２は第１実施形態のレーザ光１６２と同様のものでよく、エキシ
マレーザや炭酸ガスレーザなどのレーザ光源を用いることができる。また、レーザ光４６
２は、被覆膜１６０上に存在する導電材１７４に対して主として照射されてもよく、或い
は、導体パターン１８０が形成される領域全体に亘ってほぼ均一に導電材１７４に照射さ
れてもよい。いずれの場合でも、被覆膜１６０上の導電体１７４は除去され、開口部１６
０ａ内に充填された導電体１７４のみが残る。また、上記レーザ光４６２の照射により、
導電体１７４だけでなく、その下の被覆膜１６０の一部が除去されるようにしても構わな
い。このようにすると、被覆膜１６０上の導電体１７４を残留させることなく確実に除去
することができる。
【００５０】
なお、第４工程において、レーザ光の照射の代わりに、ドライエッチング（反応性ドラ
イエッチング）やプラズマ処理を用いてもよい。反応性ドライエッチングやプラズマ処理
では、ＣＦ４などの反応性ガスを用いることによって導電体１７４を容易に除去できる。
【００５１】
上述した第４実施形態の電子部品の製造方法においては、レーザ光４６２を照射するこ
とによって被覆膜１６０上の導電体１７４を除去することにより、被覆膜１６０全体を基
板１２０から剥離させる場合に比べて、開口部１６０ａ内に充填された導電体１７４が被
覆膜１６０と共に除去されてしまう恐れがなくなるので、製造の歩留まりを高めることが
でき、また、より微細な導体パターンも容易に形成できる。また、この実施形態の場合、
基板１２０上には被覆膜１６０が残されるので、この被覆膜１６０を配線パターン１８０
内の絶縁被覆（の少なくとも一部）として用いることができ、その後に被覆される別途の
絶縁体１７６を不要とすることができ、或いは、その被覆量を低減することが可能になる
。
【００５２】
なお、この第４実施形態の第１工程乃至第３工程は第１実施形態と同様に実施されるが
、第２実施形態と同様に実施してもよい。また、第４実施形態の第３工程を第３実施形態
の第３工程と同様に実施しても構わない。
【００５３】
[電子部品]
次に、図５を参照して、本発明に係る上記製造方法によって製造された電子部品の一例
であるフレキシブル基板及び液晶パネルについて説明する。この液晶パネル５００はパネ
ル本体５２０とフレキシブル基板５４０とを有している。また、フレキシブル基板５４０
はパネル本体５２０に実装され、パネル本体５２０の後述する電極に導電接続された配線
パターン５４０ａを備えるとともに、その基板面上に他の電子部品（半導体ＩＣチップ）
５４２が実装された状態となっている。この電子部品５４２は、例えば、パネル本体５２
０を駆動する液晶ドライバＩＣである。
【００５４】
パネル本体５２０は、ガラスやプラスチックなどで構成される基板５２１と５２２を図
示しないシール材などを介して貼り合わせてなり、基板５２１と５２２の間に図示しない
液晶が封入されている。また、基板５２１の表面上にはフレキシブル基板５４０が実装さ
れる入力端子部を備えた複数の配線を含む配線パターン５２３が形成され、この配線パタ
ーン５２３内の各配線は、上記液晶に電界を印加するための図示しない複数の電極にそれ
ぞれ導電接続されている。そして、これらの電極によって液晶に電界を適宜の態様で印加
することにより、駆動領域５００Ａ内の各画素がそれぞれ所定の光学変調作用を果たすよ
うになっている。
【００５５】
上記基板５２１上に配線パターン５２３を有する構造は、上記第１実施形態乃至第４実
施形態にて開示されたいずれかの製造方法によって製造されたものである。これによって
、パネル本体５２０を低いコストで製造することが可能になる。また、パネル本体の精細
度が高くなっても、本実施形態の製造方法を用いることによって高密度で微細な配線パタ
ーン５２３を確実に形成できる。
【００５６】
フレキシブル基板５４０は、ポリイミド樹脂などで構成される可撓性基板上に配線パタ
ーン５４０ａが形成されてなるものであり、上記第１実施形態乃至第４実施形態にて開示
されたいずれかの製造方法によって製造されたものである。この配線パターン５４０ａ内
の各配線は、上記配線パターン５２３内の各配線の入力端子に導電接続されている。また
、このフレキシブル基板５４０において、配線パターン５４０ａのうち、上記入力端子に
導電接続される部分と、上記電子部品５４２に導電接続される部分は上記の端子部１８０
ｂとして構成され、また、それ以外の部分は上記配線部１８０ａとして絶縁被覆された状
態とされる。
【００５７】
本実施形態における電子部品に相当する液晶パネル５００、或いは、パネル本体５２０
及びフレキシブル基板５４０を製造する場合には、上記製造方法を適用することにより、
配線パターン５２３，５４０ａを低コストで形成できるとともに、製造効率の向上及び歩
留まりの向上を図ることができる。また、微細なピッチでも確実かつ精度良く形成できる
ので、液晶パネル５００の高精細化にも容易に対応できる。
【００５８】
なお、本発明に適用可能な電子部品としては、上述のもの以外に、有機エレクトロルミ
ネッセンスパネル、プラズマディスプレイパネル、電気泳動表示装置などの電気光学装置
、さらには、各種の半導体装置（半導体ＩＣなど）、セラミック電子部品などが挙げられ
る。
【００５９】
図６は、本発明に係る製造方法によって製造した電子部品を搭載した電子機器を示す概
略斜視図である。この電子機器（携帯電話）１０００は、操作部１００１と、表示部１０
０２とを有し、表示部１００２の内部には回路基板１１００が配置されている。回路基板
１１００上には上記の液晶パネル５００が実装され、表示部１００２の表面から上記液晶
パネル５００の駆動領域（表示領域）５００Ａが視認されるように構成されている。なお
、電子機器１０００としては、図示例の携帯電話に限らず、携帯型情報端末、電子時計、
テレビジョン装置、モニタ装置などの各種電子機器が挙げられる。
【００６０】
尚、本発明は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】第１実施形態の第１工程（ａ）乃至第６工程（ｆ）を順次模式的に示す概略縦断面図。
【図２】第２実施形態の第１工程（ａ）乃至第６工程（ｆ）を順次模式的に示す概略縦断面図。
【図３】第３実施形態の第２工程（ｂ）乃至第６工程（ｆ）を順次模式的に示す概略縦断面図。
【図４】第４実施形態の第４工程（ｄ）乃至第６工程（ｆ）を順次模式的に示す概略縦断面図。
【図５】各実施形態で製造した電子部品の一例である液晶パネルの外観を示す概略斜視図。
【図６】各実施形態で製造した電子部品を搭載した電子機器の一例の外観を示す概略斜視図。
【符号の説明】
【００６２】
１２０…基板、１４０…粘着層、１６０，２６０…被覆膜、１６０ａ、２６０ａ…開口部
、１６２、４６２…レーザ光、１７０…スキージ、１７２…流動材、１７４…導電体、１
７６…絶縁体、１７８…表面膜、１８０…導体パターン、１８０ａ…配線部、１８０ｂ…
端子部、３７０…容器、５００…液晶パネル、５００Ａ…駆動領域、５２０…パネル本体
、５２３，５４０ａ…配線パターン、５４０…フレキシブル基板、５４２…電子部品、１
０００…電子機器、１００１…操作部、１００２…表示部、１１００…回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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