(57)【要約】【課題】  ０６０３サイズ以下の電子部品であっても、ノズルの中心と電子部品の中心との位置ずれを抑制して、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率を向上させ得る電子部品連を提供する。【解決手段】  電子部品連１は、テーピング材３の幅方向Ｗに沿っての電子部品２の幅をａ、収納穴４の幅をＡとした場合に、０．８０＜ａ／Ａ＜０．９５の関係を満たし、テーピング材３の長さ方向Ｌに沿っての電子部品２の幅をｂ、収納穴４の幅をＢとした場合に、０．７０＜ｂ／Ｂ＜０．９０の関係を満たし、テーピング材３の厚さ方向に沿っての電子部品２の厚さをｃ、収納穴４の深さをＣとした場合に、０．７５＜ｃ／Ｃ＜０．９５の関係を満たす。これにより、ノズルの中心と電子部品２の中心との位置ずれを抑制して、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率を向上させることができる。【選択図】  図１
2006264772.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状のテーピング材に設けられた複数の収納穴にチップ状の電子部品が収納されてなる電子部品連であって、
前記テーピング材の幅方向に沿っての前記電子部品の幅をａとし、当該幅方向に沿っての前記収納穴の幅をＡとした場合に、０．８０＜ａ／Ａ＜０．９５の関係を満たし、
前記テーピング材の長さ方向に沿っての前記電子部品の幅をｂとし、当該長さ方向に沿っての前記収納穴の幅をＢとした場合に、０．７０＜ｂ／Ｂ＜０．９０の関係を満たし、
前記テーピング材の厚さ方向に沿っての前記電子部品の厚さをｃとし、当該厚さ方向に沿っての前記収納穴の深さをＣとした場合に、０．７５＜ｃ／Ｃ＜０．９５の関係を満たすことを特徴とする電子部品連。
【請求項２】
長尺状のテーピング材に設けられた複数の収納穴にチップ状の電子部品が収納されてなる電子部品連の製造方法であって、
前記テーピング材の幅方向に沿っての前記電子部品の幅をａとし、当該幅方向に沿っての前記収納穴の幅をＡとした場合に、０．８０＜ａ／Ａ＜０．９５の関係を満たし、
前記テーピング材の長さ方向に沿っての前記電子部品の幅をｂとし、当該長さ方向に沿っての前記収納穴の幅をＢとした場合に、０．７０＜ｂ／Ｂ＜０．９０の関係を満たし、
前記テーピング材の厚さ方向に沿っての前記電子部品の厚さをｃとし、当該厚さ方向に沿っての前記収納穴の深さをＣとした場合に、０．７５＜ｃ／Ｃ＜０．９５の関係を満たすように、
前記テーピング材に前記収納穴を設けることを特徴とする電子部品連の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装機に対してパーツフィーダによりチップ状の電子部品を供給するために用いられる電子部品連及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、長尺状のテーピング材に設けられた複数の収納穴にチップ状の電子部品（チップコンデンサやチップコイル等のいわゆるチップ部品）が収納されてなる電子部品連が種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような電子部品連は、電子部品実装機に電子部品を搬送するためのものであり、電子部品実装機では、電子部品がノズルによって真空吸着されて、電子部品連の収納穴からピックアップされる。
【特許文献１】特開平１０−１７０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上述したような電子部品連においては、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率を向上させる観点から、電子部品に対する収納穴の大きさが決定される。しかしながら、近時、０６０３サイズや０４０２サイズ（厚さ方向から見た場合の電子部品の外形寸法がそれぞれ、約０．６ｍｍ×約０．３ｍｍ、約０．４ｍｍ×約０．２ｍｍであることを意味する）といった電子部品の極小化に伴い、電子部品に対する収納穴の大きさの決定が困難となってきている。チップ状の電子部品が極小化すればするほど、ノズルの中心と電子部品の中心との位置ずれを抑制しなければ、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率が低下してしまうからである。
【０００４】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、０６０３サイズ以下の電子部品であっても、ノズルの中心と電子部品の中心との位置ずれを抑制して、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率を向上させることができる電子部品連、及びそのような電子部品連の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、（テーピング材の幅方向に沿っての電子部品の幅）／（当該幅方向に沿っての収納穴の幅）、（テーピング材の長さ方向に沿っての電子部品の幅）／（当該長さ方向に沿っての収納穴の幅）、及び（テーピング材の厚さ方向に沿っての電子部品の厚さ）／（当該厚さ方向に沿っての収納穴の深さ）の値に、ノズルの中心と電子部品の中心との位置ずれ量が依存することを突き止めた。そして、本発明者らは、この知見に基づいて更に検討を重ね、本発明を完成させるに至った。
【０００６】
すなわち、本発明に係る電子部品連は、長尺状のテーピング材に設けられた複数の収納穴にチップ状の電子部品が収納されてなる電子部品連であって、テーピング材の幅方向に沿っての電子部品の幅をａとし、当該幅方向に沿っての収納穴の幅をＡとした場合に、０．８０＜ａ／Ａ＜０．９５の関係を満たし、テーピング材の長さ方向に沿っての電子部品の幅をｂとし、当該長さ方向に沿っての収納穴の幅をＢとした場合に、０．７０＜ｂ／Ｂ＜０．９０の関係を満たし、テーピング材の厚さ方向に沿っての電子部品の厚さをｃとし、当該厚さ方向に沿っての収納穴の深さをＣとした場合に、０．７５＜ｃ／Ｃ＜０．９５の関係を満たすことを特徴とする。
【０００７】
この電子部品連は、テーピング材の幅方向に沿っての電子部品の幅をａ、収納穴の幅をＡとした場合に、０．８０＜ａ／Ａ＜０．９５の関係を満たし、テーピング材の長さ方向に沿っての電子部品の幅をｂ、収納穴の幅をＢとした場合に、０．７０＜ｂ／Ｂ＜０．９０の関係を満たし、テーピング材の厚さ方向に沿っての電子部品の厚さをｃ、収納穴の深さをＣとした場合に、０．７５＜ｃ／Ｃ＜０．９５の関係を満たす。これにより、０６０３サイズ以下の電子部品であっても、ノズルの中心と電子部品の中心との位置ずれが抑制されて、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率が向上することとなる。
【０００８】
また、本発明に係る電子部品連の製造方法は、長尺状のテーピング材に設けられた複数の収納穴にチップ状の電子部品が収納されてなる電子部品連の製造方法であって、テーピング材の幅方向に沿っての電子部品の幅をａとし、当該幅方向に沿っての収納穴の幅をＡとした場合に、０．８０＜ａ／Ａ＜０．９５の関係を満たし、テーピング材の長さ方向に沿っての電子部品の幅をｂとし、当該長さ方向に沿っての収納穴の幅をＢとした場合に、０．７０＜ｂ／Ｂ＜０．９０の関係を満たし、テーピング材の厚さ方向に沿っての電子部品の厚さをｃとし、当該厚さ方向に沿っての収納穴の深さをＣとした場合に、０．７５＜ｃ／Ｃ＜０．９５の関係を満たすように、テーピング材に収納穴を設けることを特徴とする。
【０００９】
この製造方法により製造された電子部品連は、テーピング材の幅方向に沿っての電子部品の幅をａ、収納穴の幅をＡとした場合に、０．８０＜ａ／Ａ＜０．９５の関係を満たし、テーピング材の長さ方向に沿っての電子部品の幅をｂ、収納穴の幅をＢとした場合に、０．７０＜ｂ／Ｂ＜０．９０の関係を満たし、テーピング材の厚さ方向に沿っての電子部品の厚さをｃ、収納穴の深さをＣとした場合に、０．７５＜ｃ／Ｃ＜０．９５の関係を満たすことになる。従って、０６０３サイズ以下の電子部品であっても、ノズルの中心と電子部品の中心との位置ずれが抑制されて、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率が向上することとなる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、０６０３サイズ以下の電子部品であっても、ノズルの中心と電子部品の中心との位置ずれを抑制して、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る電子部品連及びその製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１及び図２に示される電子部品連１は、例えば、ロータリーヘッドタイプやロボットタイプといったワンバイワン方式の電子部品実装機にチップ状の電子部品（チップコンデンサやチップコイル等のいわゆるチップ部品）２を搬送するためのものであり、長尺状のテーピング材３を備えている。このテーピング材３は、紙により一体的に形成されたものであるが、紙に樹脂を含浸させたもの等、公知の様々な材料をテーピング材３に用いることができる。
【００１３】
テーピング材３は、電子部品実装機において電子部品２の搬送面と略平行となる表面３ａを有しており、この表面３ａには、多数の収納穴４がテーピング材３の長手方向に沿って等間隔置きに形成されている。収納穴４は直方体状であり、テーピング材３の幅方向（テーピング材３の長手方向に垂直で且つ表面３ａに平行な方向）Ｗに沿っての幅がＡ、テーピング材３の長さ方向（テーピング材３の長手方向）Ｌに沿っての幅がＢ、テーピング材３の厚さ方向（テーピング材３の長手方向に垂直で且つ表面３ａに垂直な方向）Ｔに沿っての深さがＣとなっている。
【００１４】
各収納穴４には、０６０３サイズ以下の所定サイズの電子部品２が収納されている。電子部品２は直方体状であり、幅方向Ｗに沿っての幅がａ、長さ方向Ｌに沿っての幅がｂ、厚さ方向Ｔに沿っての厚さがｃとなっている。例えば、ａ×ｂ×ｃは、約０．６ｍｍ×約０．３ｍｍ×（約０．２２ｍｍ〜約０．３０ｍｍ）や、約０．４ｍｍ×約０．２ｍｍ×（約０．１２ｍｍ〜約０．２０ｍｍ）である。なお、テーピング材３は、各収納穴４に電子部品２が収納された状態でトップテープ（図示せず）が表面３ａに貼り付けられて、リール（図示せず）に巻き付けられる。
【００１５】
また、テーピング材３の縁部には、厚さ方向Ｔに貫通する多数のパイロット孔５が長さ方向Ｌに沿って等間隔置きに形成されている。このパイロット孔５には、電子部品連１が電子部品実装機のパーツフィーダに装填された際に、パーツフィーダに設けられたパイロットピンが挿入され、挿入されたパイロットピンの駆動によって電子部品連１が長さ方向Ｌに走行させられる。そして、電子部品実装機においては、電子部品連１の走行に伴ってトップテープ（図示せず）が表面３ａから徐々に剥がされ、外部に露出した電子部品２がノズルによって真空吸着されて、電子部品連１の収納穴４から順次ピックアップされていく。
【００１６】
以上のように構成された電子部品連１は、０．８０＜ａ／Ａ＜０．９５の関係、０．７０＜ｂ／Ｂ＜０．９０の関係、及び０．７５＜ｃ／Ｃ＜０．９５の関係を同時に満たしている。電子部品２の大きさと収納穴４の大きさとがこれらの関係を同時に満たしていると、電子部品２が０６０３サイズ以下に極小化されたものであっても、電子部品実装機のノズルの中心と電子部品２の中心との位置ずれが抑制されて、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率が向上することとなる。
【００１７】
なお、上述した電子部品連１は、０．８０＜ａ／Ａ＜０．９５の関係、０．７０＜ｂ／Ｂ＜０．９０の関係、及び０．７５＜ｃ／Ｃ＜０．９５の関係を同時に満たすように、テーピング材３に収納穴４が形成されることで製造される。テーピング材３に対する収納穴４の形成は、例えば、テーピング材３を介在させて雌型に雄型を嵌め込む成型加工により達成される。雄型の形状によって、テーピング材３の幅方向Ｗに沿っての収納穴４の幅、及びテーピング材３の長さ方向Ｌに沿っての収納穴４の幅が決定され、雌型の形状によってテーピング材３の厚さ方向Ｔに沿っての収納穴４の深さが決定される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る電子部品連の一実施形態の平面図である。
【図２】図１に示されたII−II線に沿っての断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１…電子部品連、２…電子部品、３…テーピング材、４…収納穴。
【図１】
2006264772.tif 000003
【図２】
2006264772.tif 000004