(57)【要約】【課題】  リジッド基板のフレキシブル基板と接続された箇所における側面端面部分から放射されるノイズを低減することが可能なフレックスリジット配線板を得る。【解決手段】  複数のリジット基板１がフレキシブル基板２により接続（連結）されてなるフレックスリジット配線板において、フレキシブル基板２のグランド層３とリジット基板１のグランド層６とを、リジット基板１の端面部に設けられた銅メッキ層８により接続する構造とする。これにより、リジッド基板１のフレキシブル基板２と接続された箇所における側面端面部分から放射されるノイズを低減することができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリジット基板がフレキシブル基板により接続されてなるフレックスリジット配線板であって、前記フレキシブル基板のグランド層とリジット基板のグランド層とを前記リジット基板の端面部に設けられた接続部材により接続したことを特徴とするフレックスリジット配線板。
【請求項２】
前記接続部材は、前記導電性メッキ層であることを特徴とする請求項１記載のフレックスリジット配線板。
【請求項３】
前記リジット基板は積層構造であって複数のグランド層を有しており、これらグランド層全てが前記接続部材により前記フレキシブル基板のグランド層と接続されていることを特徴とする請求項１または２記載のフレックスリジット配線板。
【請求項４】
複数のリジット基板がフレキシブル基板により接続されてなるフレックスリジット配線板の製造方法であって、前記リジット基板の端面部に導電性メッキ層を設けると共に、このメッキ層により前記フレキシブル基板のグランド層とリジット基板のグランド層とを接続する工程を含むことを特徴とするフレックスリジット配線板の製造方法。
【請求項５】
前記リジット基板は積層構造であって複数のグランド層を有しており、これらグランド層全てが前記メッキ層により前記フレキシブル基板のグランド層と接続されていることを特徴とする請求項４記載のフレックスリジット配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレックスリジット配線板及びその製造方法に関し、特に複数のリジット配線板をフレキシブル配線板により接続した構造のフレックスリジット配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のフレックスリジット配線板については、特許文献１，２などにおいて開示されており、公知である。このような配線板におけるノイズ放射対策として、フレキシブル基板の表面のグランド層とリジット基板の表面のグランド層とを、リジット基板に設けたシールド用貫通スルーホールにより接続することにより、ノイズ放射の低減を図るようになっている。
【０００３】
また、特許文献３を参照すると、フレキシブル基板に形成されている配線パターンの１つを接地してこのパターンを露出させ、フレキシブル基板の表面に銅ペーストをコートすることにより、接地銅ペースト層としてフレキシブル基板から発生する放射雑音を低減する技術が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１７６８３７号公報
【特許文献２】特開平７−１９３３７０号公報
【特許文献３】特開平５−１２９７５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したいずれのノイズ放射対策においても、リジッド基板のフレキシブル基板と接続された箇所における側面端面部分から放射されるノイズを低減することはできない。
【０００６】
本発明の目的は、リジッド基板のフレキシブル基板と接続された箇所における側面端面部分から放射されるノイズを低減することが可能なフレックスリジット配線板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるフレックスリジット配線板は、複数のリジット基板がフレキシブル基板により接続されてなるフレックスリジット配線板であって、前記フレキシブル基板のグランド層とリジット基板のグランド層とを前記リジット基板の端面部に設けられた接続部材により接続したことを特徴とする。
【０００８】
本発明によるフレックスリジット配線板の接続方法は、複数のリジット基板がフレキシブル基板により接続されてなるフレックスリジット配線板の製造方法であって、前記リジット基板の端面部に導電性メッキ層を設けると共に、このメッキ層により前記フレキシブル基板のグランド層とリジット基板のグランド層とを接続する工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、フレキシブル基板の表面グランド層とリジット基板の表面グランド層とを、リジッド基板の端面部分の導体メッキ層により接続するようにしたので、リジット基板の側面端面部分から放射されるノイズを低減することが可能となるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の一実施の形態の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡで示す部分の拡大図である。図において、１はリジッド基板であり、２はフレキシブル基板であり、このフレキシブル基板２によって、左右及び上下の４枚のリジッド基板１が接続された構造である。フレキシブル基板２の両主面上には、グランド層３及びカバーレイ４がこの順に設けられており、図１（ｂ）のＡ部拡大図に示すように、リジッド基板１の一主面上には、グランド層６が設けられている。そして、フレキシブル基板２上のカバーレイ４とリジッド基板１とは接着層５により接着されている。
【００１１】
本発明においては、図１（ｂ）のＡ部拡大図に示すように、リジッド基板１とフレキシブル基板２との接続（連結）部分において、リジッド基板１の端面部分のシールドメッキ層８により、リジッド基板１上のグランド層６とフレキシブル基板２上のグランド層３とを接続している。これにより、リジット基板１の側面端面部分から放射されるノイズを低減することができる。
【００１２】
なお、図１において、７はリジッド基板１のパターン層であり、１１はスルーホールである。
【００１３】
以下に、図１に示した構造を得るための製造工程に関して、製造順に図面を参照して説明するが、以下の全ての図においては、図１と同等部分は同一符号により示すものとする。
【００１４】
先ず、図２の断面図及び図３の平面図に示すように、フレキシブル基板２を準備する。このフレキシブル基板２の両主面上には、グランド層３が設けられ、更にその上に、カバーレイ４が設けられるが、このカバーレイ４は、図１に示したように、リジット基板１との接続境界部分Ｂ（図１（ｂ）参照）が選択的に除去されて、グランド層３が露出している。なお、このフレキシブル基板２上の積層数は任意である。
【００１５】
次に、図４の断面図及び図５の平面図に示すように、リジット基板１を準備する。このリジット基板１はフレキシブル基板２との表層境界部分Ｃ（図１（ｂ）参照）がグランドパータンとなる任意層数の基板である。このリジット基板１の表層のうちフレキシブル基板２の内層側となる面のパターン７をエッチングなどの処理により選択的に形成する。そして、リジット基板１端面部分にメッキを行うための楕円穴１４を形成し、また、後に除去される予定のリジット基板１の除去部分Ｄ（ハッチングで示す）へのメッキ液（シールドメッキ層８のためのメッキ液）の流入を防止するために、パッキングなどを挿入するスリット１２を、ルーターなどにより加工する。
【００１６】
こうして得られたリジット基板１のスリット１２に、図６の断面図に示す如く、後の工程における熱、圧力、薬品などに耐え得る材質のパッキング１３を挿入する。次に、図７の断面図及び図８の平面図に示すように、リジット基板１の除去部分Ｄ（図５のハッチング部に対応）に相当する部分を、ビクトリア型などで抜いた低フロータイプのプリグレを接着層５として使用して、フレキシブル基板２との積層構造を作製する。そして、図９の断面図及び図１０の平面図に示すように、全層に亘る貫通穴９を、ＮＣ（数値制御）穴あけ機などを用いて穿設する。
【００１７】
しかる後に、所定の前処理を行った後に、図１１（ａ）に示す断面図及び（ｂ）に示す（ａ）のＥ部拡大図に示すように、銅メッキ処理を行う。１０はこの場合の銅メッキ層を示している。この銅メッキ処理において、楕円穴１４内にも銅メッキが付着して、フレキシブル基板２の最外層のグランド層３とリジット基板１の最外層銅泊（グランド層）６とが、リジット基板１の端面部分のメッキ８により電気的に接続される。また、この銅メッキ処理において、貫通穴９の内壁にもメッキが付着してスルーホール１１が得られる。図１２はこの場合の平面図である。
【００１８】
そして、基板表面や楕円穴１４内などにレジストを塗布して、露光現像処理を行い、しかる後に、表層パターンのエッチングと共に、楕円穴１４内の不要なメッキ部分Ｆの除去をエッチングにより除去する。図１３（ａ）はその場合の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＧの部分の拡大図である。また、図１４はその平面図である。
【００１９】
その後、図１５に示すように、楕円穴１４の間を、スリット１２に沿ったラインＨ上をパッキング１３まで、ルーターなどで切断し、リジット基板１の不要部分Ｄを除去する。この不要部分Ｄの下面は、予め低フロープリプレグを型抜きしているために、ルーターなどで切断することにより、容易に除去可能である。その様子を、図１６に示し、除去後の断面図及び平面図を図１７及び図１８にそれぞれ示している。この状態で、最終的なフレックスリジット配線板構造を得るために、全体の外形を図１９の平面図に示すように加工するのである。
【００２０】
以上の製造手順により、図１に示した構造のフレックスリジット配線板が得られることになる。なお、図１（ａ）の断面図においては、リジット基板１の表面層であるグランド層６とシールドメッキ層８とは一体として示している。
【００２１】
図２０は本発明の他の実施の形態を示す一部拡大図であり、図１（ｂ）に示す図に相当するものであり、図１と同等部分は同一符号にて示している。本例では、リジット基板１が多層構造の基板である場合の例であり、最外層のグランド層６以外に、内層グランドパターン１５の各々も、リジット基板端面部分において、シールドメッキ層８により、フレキシブル基板２のグランドパターン３と接続されているので、ノイズ放射が防止可能である。
【００２２】
図２１は本発明の更に他の実施の形態を示す一部拡大図であり、図１（ｂ）に示す図に相当するものであり、図１と同等部分は同一符号にて示している。本例では、リジット基板１の表面のＣの部分のグランドパターンがない場合の例である。リジット基板１とフレキシブル基板２との接続境界部分Ｂが銅メッキ８で覆われているので、吸湿防止の作用があり、よってこの吸湿作用のみを目的とするものであれば、本例のように、リジット基板１の表面グランドパターンがなくても良く、また境界部分Ｂに導体が存在すれば、他の電気的接続がなくてもよいものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）は本発明の一実施の形態の断面図、（ｂ）はそのＡ部の拡大図である。
【図２】本発明の一実施の形態に用いるフレキシブル基板の断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に用いるフレキシブル基板の平面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に用いるリジット基板の断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態に用いるリジット基板の平面図である
【図６】本発明の一実施の形態における基板の積層構造を得るための準備のための断面図である。
【図７】本発明の一実施の形態における基板の積層構造の断面図である。
【図８】本発明の一実施の形態における基板の積層構造の平面図である。
【図９】本発明の一実施の形態における基板の積層構造における穴あけ後の断面図である。
【図１０】本発明の一実施の形態における基板の積層構造における穴あけ後の平面図である。
【図１１】（ａ）は本発明の一実施の形態における基板の積層構造における銅メッキ後の断面図、（ｂ）はそのＥ部拡大図である。
【図１２】本発明の一実施の形態における基板の積層構造における銅メッキ後の平面図である。
【図１３】（ａ）は本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるエッチング後の断面図、（ｂ）はそのＧ部拡大図である。
【図１４】本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるエッチング後の平面図である。
【図１５】本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるリジット基板の不要部分の除去を説明する平面図である。
【図１６】本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるリジット基板の不要部分の除去を示す断面図である。
【図１７】本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるリジット基板の不要部分の除去後の断面図である。
【図１８】本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるリジット基板の不要部分の除去後の平面図である。
【図１９】本発明の一実施の形態における基板の積層構造におけるリジット基板の外形加工後の平面図である。
【図２０】本発明の他の実施の形態の断面図である。
【図２１】本発明の更に他の実施の形態の断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  リジット基板
２  フレキシブル基板
３，６  グランド層
４  カバーレイ
５  接着層
７  ハターン層
８  シールドメッキ層
９  貫通穴
１０  銅メッキ
１１  スルーホール
１２  スリット
１３  パッキング
１４  楕円穴
１５  リジット基板層内グランドパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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