(57)【要約】【課題】  位置精度よく印刷することができるスクリーン印刷方法を提供すること。【解決手段】  スクリーンマスク１２０に、スクリーンマスク１２０と基板１０との位置合わせ基準となる基準パターン孔１２４を設け、パターン孔１２１と基準パターン孔１２４との位置関係に応じて、基板１０上に、基準パターン孔１２４を介して印刷される基準パターン６０ａと略同一の形状及び大きさを有する位置合わせパターン６０ｂを設けた。そして、スクリーンマスク１２０をダミー基板２００に当接させて印刷し、ダミー基板２００上に印刷された基準パターン６０ａの位置を検出した後、検出された基準パターン６０ａの位置と位置合わせパターン６０ｂが略同一位置となるように基板１０を位置決めし、この位置決め状態でスクリーンマスク１２０を当接させて印刷するようにした。【選択図】        図４
2006082280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望のパターン孔が設けられたスクリーンマスクを基板に当接させ、前記パターン孔を介して前記基板上にペーストを印刷するスクリーン印刷方法であって、
前記スクリーンマスクには、前記スクリーンマスクと前記基板との位置合わせ基準となる基準パターン孔が設けられ、
前記パターン孔と前記基準パターン孔との位置関係に応じて、前記基板上に、前記基板の平面方向において、前記基準パターン孔を介して印刷される基準パターンと略同一の形状及び大きさを有する位置合わせパターンを形成する工程と、
前記スクリーンマスクをダミー基板に当接させて印刷し、前記ダミー基板上に印刷された前記基準パターンの位置を検出する工程と、
検出された前記基準パターンの位置に対して、前記位置合わせパターンが略同一位置となるように前記基板を位置決めし、この位置決め状態で前記スクリーンマスクを当接させて印刷する工程とを備えることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項２】
前記位置合わせパターンは、それぞれが離間して複数個設けられることを特徴とする請求項１に記載のスクリーン印刷方法。
【請求項３】
複数の前記位置合わせパターンは、前記パターン孔を介して前記基板上に前記ペーストが印刷される領域を挟んで、対向位置に設けられることを特徴とする請求項２に記載のスクリーン印刷方法。
【請求項４】
前記基板上の同一平面には、一対の電極が離間して対向するように設けられており、
前記パターン孔は、前記一対の電極及び前記一対の電極間を覆うように前記基板上に形成される感湿膜の形成領域に対応して設けられ、
前記ペーストは、前記感湿膜の構成材料である高分子材料を含むものであることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載のスクリーン印刷方法。
【請求項５】
前記基板において、前記感湿膜に被覆されない部位を、前記位置合わせパターンとして兼用することを特徴とする請求項４に記載のスクリーン印刷方法。
【請求項６】
前記基準パターン孔の形状が、Ｌ字型、若しくは、円形であることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のスクリーン印刷方法。
【請求項７】
前記基板の平面方向における前記基準パターン孔の寸法は、５０μｍ以上１０００μｍ以下の範囲で設定されていることを特徴とする請求項４〜６いずれか１項に記載のスクリーン印刷方法。
【請求項８】
前記感湿膜はポリイミドであり、前記基板の平面方向における前記基準パターン孔の寸法は、１００μｍ以上１０００μｍ以下の範囲で設定されていることを特徴とする請求項４〜６いずれか１項に記載のスクリーン印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所望のパターン孔が設けられたスクリーンマスクを基板に当接させ、パターン孔を介して基板上にペーストを印刷するスクリーン印刷方法に関し、特に基板上に形成された一対の電極間に感湿膜を介在させてなる容量式湿度センサにおいて、感湿膜を形成する際のスクリーン印刷方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、一対の電極間に、湿度に応じて比誘電率が変化する感湿膜を介在させてなる容量式湿度センサの一例として、本出願人は先に特許文献１を開示している。
【０００３】
特許文献１に示す容量式湿度センサは、基板上の同一平面に、一対の電極を離間して対向するように形成し、一対の電極及び一対の電極間を覆うように、基板上に湿度に応じて比誘電率が変化する感湿膜を形成してなるものである。
【０００４】
ここで、上記容量式湿度センサの製造において、構成材料である高分子材料を含むペーストをスクリーン印刷し、硬化させて感湿膜を形成すると、スピンコート法を適用した場合に必要となるフォトプロセスによるパターニングを不要とできる。すなわち、工程を簡素化することができる。また、装置を扱いやすいという利点もある。
【特許文献１】特開２００２−２４３６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、スクリーン印刷においては、スクリーンマスクに設けたパターン孔を介して基板にペーストを印刷するため、スクリーンマスクと基板とを正確に位置合わせする必要がある。上記容量式湿度センサにおいても、特にセンサ体格の小型化にともなって感湿膜の位置精度が求められており、スクリーンマスクと基板とを正確に位置合わせする必要が生じている。
【０００６】
そこで、従来はスクリーンマスクと基板との位置合わせに際して、例えばダミー基板（テスト用基板）にスクリーンマスクを当接させてスクリーン印刷し、パターン孔を介して印刷された印刷領域の位置をＣＣＤカメラ等の撮像装置を用いて検出する。そして、検出された印刷領域と基板における印刷したい領域が略同一位置となるように、基板をステージ上に位置決め配置し、この位置決め状態で印刷を行っていた。
【０００７】
しかしながら、スクリーン印刷の場合、感湿膜の膜厚を均一とするのが困難（例えば端部領域におけるサドル現象等による）である。従って、基板上の印刷したい領域に膜厚がほぼ均一となる中央部（端部に囲まれた）の有効領域を配置するため、印刷したい領域よりもパターン孔を大きく設定している。また、スクリーン印刷の場合、スキージを摺動させてペーストを印刷するため、実際に印刷された領域（感湿膜）の形状及び／又は大きさは、多少なりともパターン孔と異なるものとなる。すなわち、基板上の印刷したい領域と、ダミー基板上に実際に印刷された領域とは、その形状及び／又は大きさの差が大きく、印刷された領域を基準として基板を位置決めしても、位置精度良く感湿膜を形成することができないという問題がある。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み、位置精度よく印刷することができるスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する為に、請求項１〜８に記載の発明は、所望のパターン孔が設けられたスクリーンマスクを基板に当接させ、パターン孔を介して基板上にペーストを印刷するスクリーン印刷方法に関するものである。
【００１０】
先ず、請求項１に記載のように、スクリーンマスクには、スクリーンマスクと基板との位置合わせ基準となる基準パターン孔が設けられ、パターン孔と基準パターン孔との位置関係に応じて、基板上に、基板の平面方向において、基準パターン孔を介して印刷される基準パターンと略同一の形状及び大きさを有する位置合わせパターンを形成する工程と、スクリーンマスクをダミー基板に当接させて印刷し、ダミー基板上に印刷された基準パターンの位置を検出する工程と、検出された基準パターンの位置に対して、位置合わせパターンが略同一位置となるように基板を位置決めし、この位置決め状態でスクリーンマスクを当接させて印刷する工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
このように本発明によると、基板に形成された位置合わせパターンとダミー基板に印刷された基準パターンとが略同一の形状及び大きさを有しているので、基板とスクリーンマスクとを精度良く位置決めすることができる。従って、本発明のスクリーン印刷方法によると、パターン孔による印刷を、基板上の印刷したい領域に対して位置精度よく実施することができる。
【００１２】
尚、位置合わせパターンは、パターン孔を介して基板上にペーストを印刷したい領域にかわって、スクリーンマスクと基板との位置合わせの基準となる部位である。この位置合わせパターンは、印刷したい領域のように、特性上その形状及び／又は大きさが固定されるものではないので、基準パターン孔を介して印刷される基準パターンの形状及び大きさと略同一の形状及び大きさを有するように形成することができる。
【００１３】
また、ダミー基板上に印刷された基準パターンの形成位置の検出、及び、当該検出位置に対する位置合わせパターンの位置合わせ（基板の位置決め）の方法は特に限定されるものではなく、公知の技術を適用することができる。例えば、基板及びダミー基板が印刷時に配置されるステージの上方に配置した撮像装置（例えばＣＣＤカメラ）によって、ダミー基板に印刷された基準パターンの位置（ステージに対する）を検出する。そして、この検出位置を座標として規定（その一例として基準パターンの画像に重ねてモニタに表示されるスケーラにより規定）しておき、位置合わせパターンの座標が一致するように、ステージ上において基板を位置決めすれば良い。
【００１４】
位置合わせパターンは１個のみ形成されても良い。しかしながら、１個であると、位置合わせパターンの形成位置が位置決めされても、他の部位の位置がずれる恐れがある。従って、位置合わせパターンは、請求項２に記載のように、離間して複数個設けられることが好ましい。
【００１５】
また、複数の位置合わせパターンは、請求項３に記載のように、パターン孔を介して基板上にペーストが印刷される領域を挟んで、対向位置に設けられることが好ましい。この場合、位置合わせパターンの形成位置によって、基準パターン孔と基準パターンとの形状及び大きさの差が異なっても、パターン孔による印刷をより位置精度よく実施することができる。
【００１６】
上述した請求項１〜３いずれかに記載のスクリーン印刷方法は、例えば請求項４に記載のように、基板上の同一平面には、一対の電極が離間して対向するように設けられており、パターン孔が、一対の電極及び一対の電極間を覆うように基板上に形成される感湿膜の形成領域に対応して設けられ、ペーストが、感湿膜の構成材料である高分子材料を含むものである容量式湿度センサの製造における感湿膜の形成に適用することができる。
【００１７】
尚、請求項５に記載のように、基板において、感湿膜に被覆されない部位を、位置合わせパターンとして兼用することも可能である。この場合、位置合わせパターンを別途形成しなくとも良いので、センサ体格を小型化するとともに、製造コストを低減することができる。
【００１８】
また、請求項６に記載のように、基準パターン孔の形状がＬ字型、若しくは、円形であると良い。Ｌ字型形状の場合、１個であっても、ダミー基板に印刷された基準パターンから平面方向（２方向）における位置を決定しやすい。また、円形の場合には、基準パターン孔と、印刷された基準パターンとの形状差が小さく、角部がないため、目詰まり等も生じにくいので、ダミー基板に印刷された基準パターンの位置を規定（検出）しやすい。
【００１９】
請求項７に記載のように、基板の平面方向における基準パターン孔の寸法が、５０μｍ以上１０００μｍ以下の範囲で設定されていると良い。５０μｍ未満の場合、スクリーンマスクを構成するメッシュサイズから印刷された基準パターンをファインパターンとすることが困難となる。また、容量式湿度センサが形成されるチップサイズは通常１０００μｍから２０００μｍ程度であるので、最大寸法を１０００μｍ以下としている。尚、最小寸法については、円形の場合、直径についての設定であり、Ｌ字型や多角形の場合、一辺についての設定である。
【００２０】
特に感湿膜がポリイミドの場合、スクリーンマスクを構成する乳剤（パターン孔及び基準パターン孔以外の部分をコートする）に耐薬性が求められるため、乳剤によるレジスト厚を厚くする必要がある。この場合、基板の平面方向における基準パターン孔の寸法が１００μｍ未満であると、印刷された基準パターンをファインパターンとすることができない。そこで、感湿膜がポリイミドの場合には、請求項８に記載のように、基板の平面方向における基準パターン孔の寸法を、１００μｍ以上１０００μｍ以下の範囲で設定すると良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。尚、以下の実施形態においては、本発明のスクリーン印刷方法を、一対の電極間に、湿度に応じて比誘電率が変化する感湿膜を介在させてなる容量式湿度センサの感湿膜形成に適用する例を示す。
（第１の実施の形態）
先ず、容量式湿度センサの概略構成について図1を用いて説明する。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図である。尚、図１（ａ）においては、便宜上、感湿膜及び第２の絶縁膜下にある一対の電極を透過させて図示している。また、図１（ａ），（ｂ）においては、便宜上、周囲の湿度変化に応じて容量が変化する検出部の周囲のみを図示している。
【００２２】
図１（ｂ）において、符号１０は基板としての半導体基板であり、本実施形態においてはシリコンから形成されている。そして、半導体基板１０の上面に、第１の絶縁膜として酸化シリコン膜２０が形成されている。そして、一対の電極３１，３２が、酸化シリコン膜２０上の同一平面において、離間して対向配置されている。
【００２３】
電極３１，３２の形状は特に限定されるものではないが、本実施形態においては、図１（ａ）に示されるように、それぞれの電極３１，３２が、共通電極部３１ａ，３２ａと、この共通電極部３１ａ，３２ａから一方向に延びる複数の櫛歯電極部３１ｂ，３２ｂとにより構成される。そして、一対の電極３１，３２のそれぞれの櫛歯電極部３１ｂ，３２ｂが交互に並んで配置されるように、一対の電極３１，３２が配置されている。このように、一対の電極３１，３２の形状として櫛歯形状を採用することにより、電極３１，３２の配置面積を小さくしつつ、櫛歯電極部３１ｂ，３２ｂが互いに対向する面積を大きくすることができる。これにより、周囲の湿度変化に伴って変化する電極３１，３２間の静電容量の変化量が大きくなり、容量式湿度センサの感度が向上する。
【００２４】
電極３１，３２としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｐｏｌｙ−Ｓｉ等の低抵抗金属材料を適用することができ、本実施形態においてはＡｌを用いて形成されている。尚、櫛歯電極部３１ｂ，３２ｂが特許請求の範囲で示す電極に相当し、共通電極部３１ａ，３２ａが特許請求の範囲で示す配線部に相当する。
【００２５】
また、本実施形態においては、これら一対の電極３１，３２を覆うように、半導体基板１０上に第２の絶縁膜として窒化シリコン膜４０が形成されている。これにより、電極３１，３２の水分による腐食を抑制している。例えば電極３１，３２に水分に対する耐食性がある場合には、窒化シリコン膜４０を有さない構成としても良い。
【００２６】
尚、図１（ａ）に示すように、電極３１，３２には、その端部に外部接続端子としてのパッド３１ｃ，３２ｃが形成されており、当該パッド３１ｃ，３２ｃを介して、出力を補正する補正回路や静電容量の変化量を検出するための信号処理回路等と電気的に接続されている。このパッド３１ｃ，３２ｃは、補正回路等との接続のため露出されている必要があり、窒化シリコン膜４０によっては被覆されていない。また、本実施形態においては、容量式湿度センサを構成する基板として半導体基板１０を採用しているので、上述した補正回路等を同一基板上に形成することも可能である。
【００２７】
窒化シリコン膜４０の上には、一対の電極３１，３２及び電極３１，３２間を覆うように、吸湿性の高分子材料からなる感湿膜５０が形成されている。高分子材料としては、ポリイミドや酪酸酢酸セルロース等を適用することができ、本実施形態においてはポリイミドを用いて形成されている。尚、その形成方法としては、フォトプロセスによるパターニングを不要とできるスクリーン印刷法を適用している。製造方法については後述する。
【００２８】
このように構成される容量式湿度センサ１００において、感湿膜５０中に水分が浸透すると、水分は比誘電率が大きいため、その浸透した水分量に応じて、感湿膜５０の比誘電率が変化する。その結果、感湿膜５０を誘電体の一部として一対の電極３１，３２によって構成されるコンデンサの静電容量が変化する。感湿膜５０内に含まれる水分量は、容量式湿度センサ１００の周囲の湿度に対応するため、一対の電極３１，３２間の静電容量から湿度を検出することができる。
【００２９】
次に、容量式湿度センサ１００の製造方法について、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。図２は、本実施形態における容量式湿度センサ１００の製造方法の概略を説明するための工程別断面図であり、（ａ）は電極形成工程、（ｂ）は印刷工程、（ｃ）は感湿膜形成後を示している。尚、図２（ａ）〜（ｃ）においては、半導体基板１０は通常ウエハの状態であるが、便宜上一部のみを図示している。
【００３０】
図２（ａ）に示すように、先ず電極形成工程を実施する。半導体基板１０の表面に、例えばＣＶＤ法により第１の絶縁膜であるシリコン酸化膜２０を形成し、酸化シリコン膜２０上に、Ａｌを用いて例えば蒸着法により電極３１，３２（図中においては櫛歯電極部３１ｂ，３２ｂ及びパッド３１ｃを図示）を形成する。本実施形態においては、さらに本工程において、電極３１，３２上及び電極３１，３２間を覆うように、第２絶縁膜である窒化シリコン膜４０を例えばプラズマＣＶＤ法にて形成する。
【００３１】
次いで、図２（ｂ）に示すように、感湿膜５０を形成するための印刷工程を実施する。この印刷工程においては、電極３１，３２形成後の半導体基板１０をスクリーン印刷装置に搬送し、感湿膜５０の構成材料である高分子材料を含むペースト１１０を用いてスクリーン印刷する。
【００３２】
具体的には、感湿膜５０の形成領域に対応したパターン孔１２１が設けられるように、メッシュスクリーン１２２（例えば２５０メッシュのステンレススクリーン）に乳剤１２３をコートしてなるスクリーンマスク１２０を準備し、このスクリーンマスク１２０を半導体基板１０の表面（電極３１，３２形成面側）に当接させる。そして、このスクリーンマスク１２０上に、ポリイミドの前駆体（ポリアミド酸を基本骨格とする感湿膜前駆体）からなるペースト１１０を供給し、スキージ１３０を摺動させることにより、パターン孔１２１を介して半導体基板１０の最表面である窒化シリコン膜４０上にペースト１１０を印刷する。さらに、印刷工程後、印刷されたペースト１１０を所定温度で加熱して硬化（イミド化）させると、図２（ｃ）に示すように、ポリイミドからなる感湿膜５０が形成される。そして、ダイシング工程（図示せず）を経て、チップ単位に切り分けられる。
【００３３】
ところで、上述した容量式湿度センサ１００においては、センサ体格の小型化にともなって感湿膜５０の位置精度が求められており、スクリーンマスク１２０と半導体基板１０とを正確に位置合わせする必要が生じている。
【００３４】
それに対し、従来は、先ずダミー基板（例えば電極３１，３２等の形成されていない半導体基板１０）にスクリーンマスク１２０を当接させてスクリーン印刷し、パターン孔１２１を介して印刷された印刷領域の位置をＣＣＤカメラ等の撮像装置を用いて検出する。そして、検出された印刷領域と半導体基板１０における感湿膜形成領域（感湿膜５０を形成したい領域）が略同一位置となるように、半導体基板１０をステージ上に位置決め配置し、この位置決め状態で印刷を行っていた。
【００３５】
しかしながら、スクリーン印刷の場合、半導体基板表面に印刷されるペースト１１０（すなわち感湿膜５０）の膜厚を均一とするのが困難（例えば端部領域におけるサドル現象等による）である。従って、図３に示すように、半導体基板１０における感湿膜形成領域５０ａよりもスクリーンマスク１２０のパターン孔１２１（図３中における破線内の領域）を大きく設けることで、ペースト１１０の膜厚がほぼ均一となる有効領域を感湿膜形成領域５０ａに配置するようにしている。
【００３６】
また、スクリーン印刷の場合、スキージ１３０を摺動させてペースト１１０を印刷するため、メッシュスクリーン１２２の伸び等により実際に印刷される印刷領域の形状及び／又は大きさは、多少なりともパターン孔１２１と異なるものとなる。従って、例えば図３に示すように、半導体基板１０の感湿膜形成領域５０ａと、ダミー基板に印刷された印刷領域５０ｂとは、その形状及び／又は大きさの差が大きく、印刷領域５０ｂを基準として半導体基板１０を位置決めしても、位置精度良く感湿膜５０を形成することができない。尚、図３は、従来の位置決めを説明するための模式図である。図３においては、便宜上、印刷領域５０ｂの形状をパターン孔１２１（および感湿膜形成領域５０ａ）と同一としている。
【００３７】
そこで、本実施形態においては、以下に示す方法で、上述した印刷工程（図２（ｂ））を実施することとした。図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。図４（ａ）〜（ｃ）は、基準パターン孔及び位置合わせパターンを説明するための図である。また、図５は、図２（ｂ）に示した印刷工程をより詳細に説明するための図であり、（ａ）はダミー基板への印刷、（ｂ）は基準パターンの位置検出、（ｃ）は半導体基板１０の位置決め、（ｄ）は半導体基板１０への印刷を示している。
【００３８】
本実施形態においては、図４（ａ）に示すように、スクリーンマスク１２０に、スクリーンマスク１２０と半導体基板１０との位置合わせ基準となる基準パターン孔１２４を設けた。具体的には、直径が１００μｍ以上１０００μｍ以下の範囲（例えば３００μｍ）で設定された円形の基準パターン孔１２４を、感湿膜５０を形成するパターン孔１２１を挟んで対向する位置に複数個（計４個）設けた。
【００３９】
また、図４（ｂ）に示すように、半導体基板１０の平面方向において、基準パターン孔１２４（図４（ｂ）中の破線内の領域）を介して印刷される基準パターン６０ａと略同一の形状及び大きさを有する位置合わせパターン６０ｂを、パターン孔１２１と基準パターン孔１２４との位置関係に応じて、図４（ｃ）に示すように、半導体基板１０上に形成した。具体的には、容量式湿度センサ１００を形成するチップにおいて、所定領域に窒化シリコン膜４０を堆積させるとともに、容量式湿度センサ１００を形成するチップとは異なるチップ領域の所定位置にも窒化シリコン膜４０を堆積させて、位置合わせパターン６０ｂを形成した。尚、位置合わせパターン６０ｂは、予め半導体基板１０（窒化シリコン膜４０まで形成された状態）に基準パターン孔１２４を介して印刷した形状に基づいて形成しても良いし、予めダミー基板に基準パターン孔１２４を介して印刷された形状に基づいて形成しても良い。
【００４０】
そして、上記構成のスクリーンマスク１２０及び半導体基板１０（窒化シリコン膜４０及び当該窒化シリコン膜４０による位置合わせパターン６０ｂまで形成された状態）を準備した状態で、先ず図５（ａ）に示すように、ダミー基板２００（電極３１，３２等の形成されていない半導体基板１０）をスクリーン印刷装置のステージ１４０に仮位置決め固定した。その後、ステージ１４０をスクリーンマスク１２０の設置位置まで送り、スクリーンマスク１２０をダミー基板２００に当接させて、感湿膜５０となるペースト１１０を印刷した。このとき、ダミー基板２００と後述する半導体基板１０の印刷条件は略同一とした。本実施形態においては、ステージ１４０の高さを調整して、印刷前のセット状態において、スクリーンマスク１２０の下面とダミー基板２００表面との間隔が、スクリーンマスク１２０の下面と半導体基板１０の表面との間隔と略等しくなるようにした。それ以外にも、ダミー基板２００として、半導体基板１０と略同一の厚さを有するものを適用しても良い。
【００４１】
次に、ステージ１４０をスクリーンマスク１２０の設置位置から基板設置位置まで戻した状態で、基板設置位置の上方に設置されたＣＣＤカメラ３００により、ダミー基板２００に印刷された基準パターン６０ａを撮像し、ステージ１４０に対する基準パターン６０ａの位置（座標）を検出した。具体的には、基準パターン６０ａの画像に重ねてモニタに表示されるスケーラ（ｘ方向，ｙ方向２本ずつ）により基準パターン６０ａの座標を規定した。
【００４２】
基準パターン６０ａの位置を規定した後、ダミー基板２００をステージ１４０から取り外して、ステージ１４０上に半導体基板１０を位置決め固定した。具体的には、図５（ｃ）に示すように、位置合わせパターン６０ｂをＣＣＤカメラ３００により撮像し、先にスケーラで規定した位置に位置合わせパターン６０ｂが一致するように、半導体基板１０の位置を調整した。
【００４３】
そして、この位置決め状態で、ステージ１４０をスクリーンマスク１２０の設置側に送り、図５（ｄ）に示すように、スクリーンマスク１２０を半導体基板１０に当接させて感湿膜５０となるペースト１１０を印刷した。尚、図５（ｄ）が先の図２（ｂ）に対応している。また、図５（ｃ），（ｄ）においては、便宜上、半導体基板１０上の電極３１，３２等を省略し、位置合わせパターン６０ｂのみを図示している。
【００４４】
このように、本実施形態におけるスクリーン印刷方法によると、半導体基板１０に形成された位置合わせパターン６０ｂとダミー基板２００に印刷された基準パターン６０ａとが略同一の形状及び大きさを有しているので、半導体基板１０とスクリーンマスク１２０とを精度良く位置決めすることができる。従って、感湿膜５０を形成するパターン孔１２１による印刷を、半導体基板１０上の感湿膜形成領域５０ａに対して位置精度よく実施することができる。
【００４５】
尚、位置合わせパターン６０ｂは、パターン孔１２１を介して半導体基板１０上にペースト１１０を印刷したい感湿膜形成領域５０ａにかわって、スクリーンマスク１２０と半導体基板１０との位置合わせの基準となる部位である。この位置合わせパターン６０ｂは、感湿膜形成領域５０ａのように、特性上その形状及び／又は大きさが固定されるものではないので、基準パターン孔１２４を介して印刷される基準パターン６０ａの形状及び大きさと略同一の形状及び大きさを有するように形成することができる。
【００４６】
また、本実施形態においては、複数の位置合わせパターン６０ｂを、感湿膜形成領域５０ａを挟んで、対向位置に設ける例を示した。従って、位置合わせパターン６０ｂの形成位置によって、基準パターン孔１２４と印刷された基準パターン６０ａとの形状及び大きさの差が異なっても、パターン孔１２１による印刷をより位置精度よく実施することができる。
【００４７】
また、本実施形態に示すように感湿膜５０がポリイミドからなる場合、スクリーンマスク１２０を構成する乳剤１２３に耐薬性が求められるため、乳剤１２３によるレジスト厚を厚くする必要がある。従って、基準パターン孔１２４の寸法が１００μｍ未満であると、印刷された基準パターン６０ａをファインパターンとすることができない。しかしながら、本実施形態においては、半導体基板１０の平面方向における基準パターン孔１２４の寸法（直径）を、１００μｍ以上１０００μｍ以下の範囲で設定しているので、ダミー基板２００に印刷される基準パターン６０ａをファインパターンとすることができ、基準パターン６０ａの位置決めを行いやすい。
【００４８】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００４９】
本実施形態において、シリコンからなる半導体基板１０を基板として採用し、絶縁膜２０を介して、半導体基板１０上に電極３１，３２が形成される例を示した。このように基板として半導体基板１０を用いると、一般的な半導体プロセスにより、容量式湿度センサ１００を形成することができるので、製造コストを低減することができる。しかしながら、基板としては、ガラス基板等の絶縁基板を適用することも可能である。また、本発明のスクリーン印刷方法は容量式湿度センサ１００の感湿膜形成に限定されるものではなく、例えばプリント基板に導電性ペーストを印刷する等において適用することができる。
【００５０】
また、本実施形態においては、基準パターン孔１２４が円形である例を示した。円形とすると、基準パターン孔１２４と当該基準パターン孔１２４を介して印刷された基準パターン６０ａとの形状差が小さく、且つ、角部がないので目詰まり等も生じにくく、ダミー基板２００に印刷された基準パターン６０ａの位置を規定（検出）しやすい。しかしながら、位置合わせパターン６０ｂも略円形であるので、１個の基準パターン孔１２４及び位置合わせパターン６０ｂでは、スクリーンマスク１２０に対して、位置合わせパターン６０ｂを中心として回転方向に半導体基板１０がずれる恐れがある。それに対し、例えば図６（ａ）に示すように、基準パターン孔１２４及び位置合わせパターン６０ｂの形状を略Ｌ字型とすると、１個であってもステージ１４０に対する半導体基板１０の位置（平面方向（２方向））を決定しやすい。尚、基準パターン孔１２４の形状は上記例に限定されるものではなく、例えば多角形（一例として図６（ｂ）に示す矩形）であっても良い。特に複数であれば、精度良く位置合わせすることができる。
【００５１】
また、本実施形態においては、位置合わせパターン６０ｂが、半導体基板１０の容量式湿度センサ１００の形成領域とは別個に設けられる例を示した。しかしながら、容量式湿度センサ１００のうち、感湿膜５０によって被覆されない部位を位置合わせパターン６０ｂとして適用することも可能である。例えば、パッド３１ｃ，３２ｃを、位置合わせパターン６０ｂとして兼用しても良い。この場合、別途、位置合わせパターン６０ｂを形成しなくとも良いので、センサ体格を小型化するとともに、製造コストを低減することができる。
【００５２】
また、本実施形態においては、スクリーンマスク１２０に設けられる基準パターン孔１２４の寸法が、半導体基板１０の平面方向において、１００μｍ以上１０００μｍ以下の範囲で設定されている例を示した。しかしながら、本実施形態においては、ペースト１１０が感湿膜５０としてのポリイミドを形成するものであり、耐薬性のために乳剤１２３のレジスト厚が厚いため、１００μｍ以上としている。従って、ペースト１１０の種類によってはレジスト厚を薄くできるので、スクリーンマスク１２０に設けられる基準パターン孔１２４の寸法を、半導体基板１０の平面方向において、５０μｍ以上１０００μｍ以下の範囲で設定しても良い。５０μｍ未満の場合、スクリーンマスク１２０を構成するメッシュサイズから印刷された基準パターン６０ａをファインパターンとすることが困難となる。尚、容量式湿度センサ１００が形成されるチップサイズは通常１０００μｍから２０００μｍ程度であるので、最大寸法を１０００μｍ以下としている。また、最小寸法については、円形の場合、直径についての設定であり、図６に示すＬ字型や多角形の場合、一辺についての設定である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の容量式湿度センサの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図である。
【図２】容量式湿度センサの製造方法の概略を説明するための工程別断面図であり、（ａ）は電極形成工程、（ｂ）は印刷工程、（ｃ）は感湿膜形成後を示している。
【図３】従来の位置決めを説明するための模式図である。
【図４】基準パターン孔及び位置合わせパターンを説明するための図である。
【図５】図２（ｂ）に示した印刷工程をより詳細に説明するための概略断面図であり、（ａ）はダミー基板への印刷、（ｂ）は基準パターンの位置検出、（ｃ）は半導体基板のイ位置決め、（ｄ）は半導体基板への印刷を示している。
【図６】（ａ），（ｂ）ともに、基準パターン孔の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０・・・半導体基板（基板）
２０・・・酸化シリコン膜
３１，３２・・・電極
３１ｃ，３２ｃ・・・パッド
４０・・・窒化シリコン膜
５０・・・感湿膜
６０ａ・・・基準パターン
６０ｂ・・・位置合わせパターン
１００・・・容量式湿度センサ
１１０・・・ペースト
１２０・・・スクリーンマスク
１２１・・・パターン孔
１２４・・・基準パターン孔
１４０・・・ステージ
２００・・・ダミー基板
３００・・・ＣＣＤカメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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