(57)【要約】【課題】  アンテナの材料としてペーストを採用し、しかもペースト材の盛り上がりにより生じるタグ特性の変化の問題を回避する。【解決手段】  第１のベース上にペーストでアンテナが形成されてなる第１部分と、  第２のベース上に設けられて上記第１部分上のアンテナに電気的に接続された金属パッチ、およびその金属パッチ上にバンプを介して接続された、上記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップを有する、上記第１部分に搭載された第２部分とを備える。【選択図】        図３
2006260205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のベースと、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで該第１のベース上に形成されてなる通信用のアンテナとを有する第１部分と、
前記第１部分上に配設された第２部分であって、第２のベースと、該第２のベース上に設けられて前記第１部分上のアンテナに電気的に接続された金属パッチと、該金属パッチ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを有する第２部分とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記第２部分が、前記金属パッチを前記第１部分上のアンテナに、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで接続されたものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
第１のベースと、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで該第１のベース上に形成されてなる通信用のアンテナとを有するアンテナ部品上に搭載されてＲＦＩＤを構成するモジュール部品であって、
第２のベースと、該第２のベース上に設けられて前記アンテナ部品上のアンテナに電気的に接続される金属パッチと、該金属パッチ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを有することを特徴とするモジュール部品。
【請求項４】
通信用のアンテナと、該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備えたＲＦＩＤタグを製造する製造方法であって、
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで第１のベース上に前記アンテナを設けることで第１部分を形成する第１部分形成過程と、
第２のベース上に金属パッチを設け、該金属パッチ上にバンプを介して前記回路チップを接続することで第２部分を形成する第２部分形成過程と、
前記第２部分を前記第１部分上に設置し、該第２部分上の金属パッチと該第１部分上のアンテナとを電気的に接続する接続過程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。
【請求項５】
前記第２部分形成過程が、前記第２のベースの複数分の広さを有するベース材上に金属パッチを設け、該金属パッチ上にバンプを介して前記回路チップを接続し、該ベース材を複数の第２のベースに切り分けることで前記第２部分を形成する過程であることを特徴とする請求項４記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ、そのＲＦＩＤタグの製造に用いられる電子部品、およびＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグ製造方法に関する。なお、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のタイプのＲＦＩＤタグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
【０００３】
図１は、ＲＦＩＤタグの一例を示す正面図（Ａ）および側面断面図（Ｂ）である。
【０００４】
この図１に示すＲＦＩＤタグ１は、シート状のＰＥＴフィルム等からなるベース１３上に設けられたアンテナ１２と、そのアンテナ１２にバンプ１６を介して接続されたＩＣチップ１１と、それらアンテナ１２およびＩＣチップ１１を覆ってベース１３に接着剤１５で接着されたカバーシート１４で構成されている。
【０００５】
このＲＦＩＤタグ１を構成するＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介して外部機器と無線通信を行ない情報をやりとりすることができる。
【０００６】
このようなＲＦＩＤタグについては、上述のような利用形態を含む広範な利用形態が考えられているが、このようなＲＦＩＤタグを様々な形態で利用するにあたってはその製造コストが大きな問題の１つとなっており、製造コスト低減のための様々な努力が払われている。
【０００７】
製造コスト低減を図る努力の１つとして、エポキシ等の樹脂材料に金属フィラー（一般にはＡｇ）を配合して導電性を付与したペースト材料を用いて印刷技術によってアンテナを形成することが考えられている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。従来、アンテナを形成する材料としては、厚さの薄い、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ等の金属材料が採用されているところ、そのようなペースト材料を用いることができれば、ＲＦＩＤタグのコスト低減に大きく寄与することができる。
【特許文献１】特開２０００−３１１２２６号公報（段落［００６６］）
【特許文献２】特開２０００−２００３３２号公報（段落［００２７］〜段落［００２８］）
【特許文献３】特開２００１−３５１０８２号公報（段落［００２１］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図１は、ＲＦＩＤタグの一般的な構造例を示す上面図（Ａ）と側面図（Ｂ）である。但し、ここに示す上面図は、一部の構成要素の図示が省略された図となっており、側面図は、ＲＦＩＤタグの側面側から内部構造を透視した図となっている。以下、本明細書において上面図、側面図と称する図は全て同様の図である。
【０００９】
一般的な構造のＲＦＩＤタグ１は、ＰＥＴ材等からなるベースシート１３上に設けられたアンテナパターン１２と、そのアンテナパターン１２にバンプ１６（金属突起）で接続されたＩＣチップ１１と、それらアンテナパターン１２およびＩＣチップ１１を覆ってベースシート１３に接着剤１５で接着されたカバーシート１４とで構成されている。
【００１０】
図１に示すようなＲＦＩＤタグ１の製造にあたっては、ベースシート１３表面に形成したアンテナパターン１２上に、ＩＣチップ１１を、そのＩＣチップ１１上に形成したバンプ１６を介して接続するが、アンテナパターン１２がペースト材を印刷して形成されたものである場合、その接続の際に以下の問題が生じるおそれがある。
【００１１】
図２は、アンテナの材料としてペーストを用いた場合に生じる問題を説明する概念図である。
【００１２】
ＲＦＩＤタグの製造時には、まず、ＰＥＴ材のベースシート１３上に、ペースト材からなるアンテナパターン１２が印刷方式で形成される（パート（Ａ））。次に、電極１１１上にバンプ１６が形成されたＩＣチップ１１が、アンテナパターン１２が形成されたベースシート１３上に、ベースシート１３側にバンプ１６が向けられて配置される（パート（Ｂ））。そして、ＩＣチップ１１が図の上方から治具（図示せず）により押されることによりバンプ１６がアンテナパターン１２に押圧力を与え、これによってＩＣチップ１１とアンテナパターン１２とが接続される。
【００１３】
このとき、ペースト材からなるアンテナパターン１２は、そのアンテナパターン１２がバンプ１６から受ける押圧力によりそのバンプ１６の周囲で、そのアンテナパターン１２を形成しているペースト材の盛り上がり１２ａが生じる。その結果、ＩＣチップ１１とアンテナパターン１２との間に必要な絶縁距離が確保されずに、無線通信の特性などＲＦＩＤタグとしての特性（以下「タグ特性」と称する）が変化し、ＲＦＩＤタグを多数個製造したときのタグ特性のばらつきの原因となるという問題がある。
【００１４】
ＲＦＩＤタグから離れて、様々な種類のＩＣチップを回路基板上に搭載することが広く行なわれているが、通常はＩＣチップに多数のバンプが形成されており、回路基板上の配線材料としてペースト材を採用しても１つのバンプあたりの押圧力は低くペースト材の盛り上がりはほとんど問題にはならない。
【００１５】
これに対し、ＲＦＩＤタグの場合は、ＩＣチップとアンテナパターンとを接続するバンプは１つのＩＣチップにつき２個あるいは４個程度であり、１つのバンプあたりの押圧力が極めて大きくなり、上述のようなペースト材の盛り上がりという問題が生じる。この押圧力を下げるには、ＩＣチップをベース上に配置するための装置の、ＩＣチップを配置するときの押圧力を、多数のバンプが形成された通常のＩＣチップを配置するときと比べ極端に下げる必要があるが、ベースとＩＣチップとの間には接着剤もあり、押圧力を極端に下げかつ高速に信頼性の高い接続を行なうことは困難である。
【００１６】
本発明は、上記事情に鑑み、アンテナの材料としてペーストを採用し、しかも上記の盛り上がりにより生じるタグ特性の変化の問題が回避されたＲＦＩＤタグ、そのようなＲＦＩＤタグに用いられるモジュール部品、およびそのようなＲＦＩＤタグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグは、
第１のベースと、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストでその第１のベース上に形成されてなる通信用のアンテナとを有する第１部分と、
上記第１部分上に配設された第２部分であって、第２のベースと、その第２のベース上に設けられて上記第１部分上のアンテナに電気的に接続された金属パッチと、その金属パッチ上にバンプを介して接続された、上記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを有する第２部分とを備えたことを特徴とする。
【００１８】
本発明のＲＦＩＤタグによれば、回路チップは、第２部分の金属パッチに接続され、その金属パッチがペーストからなるアンテナに電気的に接続される。これにより、回路チップは、いわば２段階でアンテナに接続され、バンプが押しつけられる相手は金属パッチとなる。従って、上述したようなペースト材の盛り上がりが回避されて、タグ特性の変化の問題も回避される。また、金属パッチが第２部分に設けられているので、この第２部分のみを第１部分とは別の工程で独立に製造してエッチングなどを効率的に実行することができ、コスト低減にも寄与する。
【００１９】
本発明のＲＦＩＤタグは、上記第２部分が、上記金属パッチを上記第１部分上のアンテナに、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで接続されたものであることが好適である。
【００２０】
金属パッチとアンテナとの電気的な接続の方法としては種々の方法が考えられるが、アンテナ自体と同様なペーストで接続された構造は製造が容易でコストも安い。
【００２１】
上記目的を達成する本発明のモジュール部品は、
第１のベースと、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストでその第１のベース上に形成されてなる通信用のアンテナとを有するアンテナ部品上に搭載されてＲＦＩＤを構成するモジュール部品であって、
第２のベースと、その第２のベース上に設けられて上記アンテナ部品上のアンテナに電気的に接続される金属パッチと、その金属パッチ上にバンプを介して接続された、上記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを有することを特徴とする。
【００２２】
本発明のモジュール部品は、本発明のＲＦＩＤタグの第２部分に相当するものであり、本発明のモジュール部品を用いることで、アンテナの材料としてペーストを採用しても、上述したようなペースト材の盛り上がりが回避されて、タグ特性の変化の問題も回避される。また、本発明のモジュール部品は、上記第１部分に相当するアンテナ部品とは別の工程で独立に製造してエッチングなどを効率的に実行することができるので、ＲＦＩＤタグのコスト低減にも寄与する。
【００２３】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグ製造方法は、
通信用のアンテナと、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備えたＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグ製造方法であって、
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで第１のベース上に上記アンテナを設けることで第１部分を形成する第１部分形成過程と、
第２のベース上に金属パッチを設け、その金属パッチ上にバンプを介して上記回路チップを接続することで第２部分を形成する第２部分形成過程と、
上記第２部分を上記第１部分上に設置し、その第２部分上の金属パッチとその第１部分上のアンテナとを電気的に接続する接続過程とを有することを特徴とする。
【００２４】
このような本発明のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上述したようなペースト材の盛り上がりが回避されて、タグ特性の変化の問題も回避される。また、このＲＦＩＤタグ製造方法では、ペーストからなるアンテナが設けられる第１部分と金属パッチが設けられる第２部分とを別々の過程で形成するので、第１部分と第２部分とのそれぞれを効率よく形成することができ、ＲＦＩＤタグのコスト低減にも寄与する。
【００２５】
本発明のＲＦＩＤタグ製造方法は、上記第２部分形成過程が、上記第２のベースの複数分の広さを有するベース材上に金属パッチを設け、その金属パッチ上にバンプを介して上記回路チップを接続し、そのベース材を複数の第２のベースに切り分けることで上記第２部分を形成する過程であることが好適である。
【００２６】
このような第２部分形成過程を有するＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記第２部分が効率的に形成され、ＲＦＩＤタグのコスト低減に一層寄与する。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように、本発明によれば、アンテナの材料としてペーストを採用し、しかもペースト材の盛り上がりにより生じるタグ特性の変化の問題が回避される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２９】
図３は、本発明の一実施形態を示す側面図（Ａ）および上面図（Ｂ）である。
【００３０】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１０の基本的な構造は、図１に示す一般的な構造例と同等であり、ＩＣチップの周辺構造のみがその構造例とは異なっているので、この図３には、ＩＣチップの周辺構造が図示されており、以下の説明でも、このＩＣチップの周辺構造に着目した説明を行う。
【００３１】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１０は、ＰＥＴ材のベースシート１３、およびペーストで形成されたアンテナパターン１２を有する第１部分と、ＰＥＴ材のサブベースシート１７、金属パッチ１８、および、電極１１１に設けられたバンプ１６を介して金属パッチ１８上に接続されたＩＣチップ１１を有する第２部分とで構成されている。
【００３２】
ここで、ＲＦＩＤタグ１０を構成する第１部分および第２部分は、それぞれ、本発明にいう第１部分（アンテナ部品）および第２部分（モジュール部品）の各一例に相当する。また、ベースシート１３、アンテナパターン１２、サブベースシート１７、金属パッチ１８、およびＩＣチップ１１は、それぞれ、本発明にいう第１のベース、アンテナ、第２のベース、金属パッチ、および回路チップの各一例に相当する。
【００３３】
本実施形態では、アンテナパターン１２は、エポキシ等の樹脂材料にＡｇフィラーが配合されたペーストが用いられて形成されている。また、金属パッチ１８はＣｕ薄膜で構成されている。また、第１部分のアンテナパターン１２と第２部分の金属パッチ１８は、アンテナパターン１２を構成するペーストと同様のペーストからなる接続線１９によって電気的に接続されている。
【００３４】
以下、このようなＲＦＩＤタグ１０の製造工程について説明する。
【００３５】
ＲＦＩＤタグ１０の製造工程では、先ず、バンプ１６付のＩＣチップ１１が形成される。
【００３６】
図４は、バンプ付のＩＣチップを形成する各工程を表した工程図である。
【００３７】
先ず工程（Ａ）に示すように、穴あきの治具２０の先端から、バンプとして形成される細線金属ワイヤ３０を突出させ、その細線金属ワイヤ３０と放電電極４０との間に放電を生じさせる。すると、工程（Ｂ）に示すように、その放電エネルギーにより、細線金属ワイヤ３０の先端部分が溶解して金属ボール３１が形成される。
【００３８】
工程（Ｃ）に示すように、電極１１１が形成されたＩＣチップ１１が用意され、工程（Ｄ）に示すように、金属ボール３１をＩＣチップ１１の電極１１１上に押し当てて治具２０を介してその金属ボール３１に超音波を与える。すると、その超音波により金属ボール３１がＩＣチップ１１の電極１１１に接合され、治具２０を取り去るとその金属ボール３１とその根元の細線金属ワイヤ３０が引きちぎられて、工程（Ｅ）に示すように、ＩＣチップ１１の電極１１１上にバンプの原型３２が形成される。
【００３９】
このように電極１１１上にバンプの原型３２が形成されると、次に、工程（Ｆ）に示すように、バンプの原型３２をガラス５０の平坦な表面に押し付けるレベリング処理が行われる。これにより、工程（Ｇ）に示すように、ＩＣチップ１１の電極１１１上には、高さが揃ったバンプ１６が形成される。
【００４０】
このようにバンプ１６付のＩＣチップ１１が形成されると、ＲＦＩＤタグの製造工程では、次に、第２部分の金属パッチが形成される。
【００４１】
図５および図６は、金属パッチを形成する各工程を表した工程図であり、図５には各工程を上方から見た様子が示され、図６には各工程を側方から見た様子が示されている。
【００４２】
金属パッチの形成に際しては、先ず、工程（Ａ）に示すように、第２部分のサブベースシートに加工されるＰＥＴ材６０を用意し、工程（Ｂ）に示すように、そのＰＥＴシート６０の全面にＣｕ薄膜６１を貼り付ける。次に、図５及び図６の工程（Ｃ）に示すように、Ｃｕ薄膜６１上に、金属パッチの位置及び形状と同じ位置及び形状のレジスト６２を形成し、工程（Ｄ）に示すように、エッチング処理で不要なＣｕ薄膜６１を除去して金属パッチ１８を形成する。そして、工程（Ｅ）に示すようにレジスト６２を除去して、必要な箇所に金属パッチ１８が設けられたＰＥＴ材６０を得る。
【００４３】
このように、サブベースシートの集合体に相当するＰＥＴ材６０上には、金属パッチ１８を密集させて形成することができ、１度のエッチング処理で多数の金属パッチが効率よく形成される。これは、本実施形態のＲＦＩＤタグが第１部分と第２部分とで構成されていて、第２部分を第１部分とは別の工程で作成できることによる。
【００４４】
第２部分の金属パッチが形成されると、ＲＦＩＤタグの製造工程では、次に、金属パッチ上にＩＣチップが搭載される。
【００４５】
図７は、金属パッチ上にＩＣチップを搭載する各工程を表した工程図である。
【００４６】
ＩＣチップの搭載に際しては、先ず、工程（Ａ）に示すように、金属パッチ１８が所定の位置に設けられたＰＥＴ材６０をステージ７０上に載せ、金属パッチ１８の間に接着剤７１を塗布する。そして、工程（Ｂ）に示すように、バンプ１６付のＩＣチップ１１を搭載ヘッド７２によって金属パッチ１８に対して位置合わせし、工程（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ１１をＰＥＴ材６０上に押しつけてバンプ１６と金属パッチ１８を接続する。このとき、金属パッチ１８はバンプ１６の押しつけに十分に耐える強度を有しており、ＩＣチップ１１とＰＥＴ材６０との間には十分な絶縁距離が確保される。更に、接着剤７１をステージ７０によって加熱して硬化させる。この結果、工程（Ｄ）に示すように、接着剤７１によってＩＣチップ１１がＰＥＴ材６０上に固着され、ＲＦＩＤタグの第２部分に相当する構造が得られる。なお、接着剤７１の加熱硬化は、高温雰囲気の中にＰＥＴ材６０を通すことで実現しても良い。
【００４７】
工程（Ｄ）の段階では、ＰＥＴ材６０は、多数の第２部分が繋がったものに相当しており、次に、このＰＥＴ材６０が切断されて個々の第２部分に加工される。
【００４８】
図８は、第２部分の切断加工を表した図である。
【００４９】
工程（Ａ）に示すように、ＰＥＴ材６０上には多数のＩＣチップ１１が固着されており、１つのＩＣチップ１１と２つの金属パッチ１８との組が、ＲＦＩＤタグの第２部分の１つ分に相当している。このＰＥＴ材６０を、工程（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ１１が１つずつ載ったサブベースシート１７に切断加工することで、第２部分がモジュール部品６５として形成される。
【００５０】
図５〜図８で説明した、モジュール部品６５を形成する工程が、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法における第２部分形成過程の一例に相当し、このモジュール部品６５は、本発明のモジュール部品の一実施形態に相当する。
【００５１】
このようにモジュール部品６５が形成されると、ＲＦＩＤタグの製造工程では、次に、第１部分の形成とＲＦＩＤタグの組立が行われる。
【００５２】
図９は、第１部分の形成とＲＦＩＤタグの組立を行う各工程を表した工程図である。
【００５３】
第１部分の形成に際しては、まず、工程（Ａ）に示すように、ＲＦＩＤタグの第１部分のベースシートに加工されるＰＥＴ材７５を用意し、工程（Ｂ）に示すように、そのペット材７５上にアンテナパターン１２を印刷で形成する。この工程（Ｂ）が、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法における第１部分形成過程の一例に相当する。
【００５４】
図１０は、アンテナパターンの印刷の詳細を示す図である。
【００５５】
アンテナパターンの印刷では、工程（Ａ）に示すように、ＰＥＴ材７５上に、アンテナパターン１２に相当する部分に孔の空いた印刷マスタ８０を配置し、スキージ８１でペースト８３をその印刷マスタ８０の穴に押し込むように印刷する。
【００５６】
その後、工程（Ｂ）に示すように、印刷マスタ８０を取り外して乾燥硬化させることにより、ＰＥＴ材７５上にアンテナパターン１２を形成する。
【００５７】
図９の工程（Ｂ）でこのようにアンテナパターン１２を形成すると、次に、工程（Ｃ）に示すように、そのＰＥＴ材７５上にモジュール部品６５を搭載する。この工程（Ｃ）が、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法における接続過程の一例に相当する。
【００５８】
図１１は、モジュール部品の搭載の詳細を示す図である。
【００５９】
モジュール部品の搭載では、工程（Ａ）に示すように、アンテナパターン１２が形成されたＰＥＴ材７５上の搭載位置に接着剤８４を塗布し、工程（Ｂ）に示すように、モジュール部品６５を位置決めする。そして、工程（Ｃ）に示すように、モジュール部品６５をアンテナパターン１２上に搭載し、下面から加熱することによって接着剤８４を硬化させる。これにより、モジュール部品６５がＰＥＴ材７５上に固着される。次に、工程（Ｄ）に示すように、モジュール部品６５上の金属パッチ１８とＰＥＴ材７５上のアンテナパターン１２との間にペースト材で接続線１９を印刷してそれら金属パッチ１８とアンテナパターン１２とを電気的に接続する。
【００６０】
図９の工程（Ｃ）でこのようにモジュール部品６５を搭載すると、ＰＥＴ材７５全体にカバーシートを掛けて接着した上で（図示は省略）、工程（Ｄ）に示すように、ＰＥＴ材７５を切断してベースシート１３に加工し、ＲＦＩＤタグ１０が完成する。
【００６１】
なお、上記説明では、本発明にいうアンテナの一例としてＡｇペーストからなるアンテナパターンが示されているが、本発明にいうアンテナは、Ａｇ以外の金属フィラーが配合されたペーストからなるものであってもよい。
【００６２】
また、上記説明では、本発明にいう金属パッチの一例としてＣｕ薄膜からなる金属パッチが示されているが、本発明にいう金属パッチは、Ａｌ、Ａｕ等からなるものであってもよい。
【００６３】
また、上記説明では、本発明にいう第１のベースや第２のベースの一例としてＰＥＴ材からなるベースシートなどが示されているが、本発明にいう第１のベースや第２のベースは、ＰＥＴ以外の材料からなるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】ＲＦＩＤタグの一般的な構造例を示す上面図（Ａ）と側面図（Ｂ）である。
【図２】アンテナの材料としてペーストを用いた場合に生じる問題を説明する概念図である。
【図３】本発明の一実施形態を示す側面図（Ａ）および上面図（Ｂ）である。
【図４】バンプ付のＩＣチップを形成する各工程を表した工程図である。
【図５】金属パッチを形成する各工程を上方から見た様子を表した工程図である。
【図６】金属パッチを形成する各工程を側方から見た様子を表した工程図である。
【図７】金属パッチ上にＩＣチップを搭載する各工程を表した工程図である。
【図８】第２部分の切断加工を表した図である。
【図９】第１部分の形成とＲＦＩＤタグの組立を行う各工程を表した工程図である。
【図１０】アンテナパターンの印刷の詳細を示す図である。
【図１１】モジュール部品の搭載の詳細を示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
１，１０  ＲＦＩＤタグ
１１  ＩＣチップ
１１１  電極
１２  アンテナパターン
１２ａ  ペースト材の盛り上がり
１３  ベースシート
１４  カバーシート
１５  接着剤
１６  バンプ
１７    サブベースシート
１８    金属パッチ
１９    接続線
２０  治具
３０  金属ワイヤ
３１  金属ボール
３２  バンプの原型
４０  放電電極
５０  ガラス
６０    ＰＥＴ材
６１    Ｃｕ薄膜
６２    レジスト
６５    モジュール部品
７０    ステージ
７１    接着剤
７２    搭載ヘッド
７５    ＰＥＴ材
８０  印刷マスタ
８１  スキージ
８３  ペースト
８４    接着剤
【図１】
2006260205.tif 000003
【図２】
2006260205.tif 000004
【図３】
2006260205.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2006260205.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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