(57)【要約】【課題】  耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線基板、およびその製造方法、ならびに複合配線基板を提供する。【解決手段】  配線層７をＢＴＡ溶液２２に浸漬させ、この配線層７表面に、ＢＴＡ−Ｃｕ化合物からなるＢＴＡ−Ｃｕ化合物層を形成するにあたって、この配線層７をアノードとして電圧を印加する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に、銅を含む金属からなる配線層が形成されたフレキシブルプリント配線基板を製造する方法であって、
前記配線層をベンゾトリアゾール溶液に浸漬させて、この配線層の表面に、ベンゾトリアゾール銅化合物からなるベンゾトリアゾール銅化合物層を形成するにあたって、この配線層をアノードとして電圧を印加することを特徴とするフレキシブルプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
ベンゾトリアゾール溶液として、ベンゾトリアゾール水溶液を用いることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線基板の製造方法によって得られるフレキシブルプリント配線基板であって、
前記配線層の表面にベンゾトリアゾール銅化合物層が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項４】
請求項３に記載のフレキシブルプリント配線基板を他の配線基板に接続してなることを特徴とする複合配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法、ならびに前記配線基板を他の配線基板に接続した複合配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、フレキシブルプリント配線基板が多く用いられている。フレキシブルプリント配線基板を製造するには、例えば、以下の方法がとられる。
銅張積層板（ＣＣＬ）などの金属張積層板の銅箔をエッチングにより配線層とする。この金属張積層板にカバーレイフィルムを積層し、一体化してフレキシブルプリント配線基板を得る。
フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）は、リジッドプリント配線基板（ＲＰＣ）に接続することによって、リジッド−フレックス（Ｒ−Ｆ）構造の複合配線基板とすることができる。Ｒ−Ｆ構造の複合配線基板としては、フレキシブルプリント配線基板の両面にリジッドプリント配線基板を設けたものがある。
【０００３】
フレキシブルプリント配線基板では、マイグレーションを防ぐことが必要である。
マイグレーションとは、水分の存在下で電圧を印加することにより、配線層の金属成分が絶縁層中を移動するために起こるもので、絶縁抵抗値の低下、さらには絶縁破壊の原因となる。
特に、Ｒ−Ｆ構造の複合配線基板のフレキシブルプリント配線基板では、単独のフレキシブルプリント配線基板に較べてマイグレーションが起こりやすかった。
【０００４】
マイグレーションを防ぐことができるフレキシブルプリント配線基板の製造方法としては、ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）を配線層に塗布する方法、配線層をＢＴＡ溶液で洗浄する方法などがある（特許文献１および特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開平１０−３２１９９４号公報
【特許文献２】特開平５−３１５３３１号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術では、充分なマイグレーション抑制効果が得られていない。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線基板、およびその製造方法、ならびに複合配線基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係るフレキシブルプリント配線基板の製造方法は、基材に、銅を含む金属からなる配線層が形成されたフレキシブルプリント配線基板を製造する方法であって、前記配線層をベンゾトリアゾール溶液に浸漬させて、この配線層の表面に、ベンゾトリアゾール銅化合物からなるベンゾトリアゾール銅化合物層を形成するにあたって、この配線層をアノードとして電圧を印加することを特徴とする。
本発明の請求項２に係るフレキシブルプリント配線基板の製造方法は、請求項１において、ベンゾトリアゾール溶液として、ベンゾトリアゾール水溶液を用いることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項３に係るフレキシブルプリント配線基板は、請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線基板の製造方法によって得られるフレキシブルプリント配線基板であって、前記配線層の表面にベンゾトリアゾール銅化合物層が形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項４に係る複合配線基板は、請求項３に記載のフレキシブルプリント配線基板を他の配線基板に接続してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の製造方法によれば、配線層の表面にベンゾトリアゾール銅化合物層を形成するにあたって、配線層をアノードとして電圧を印加するので、配線層表面の銅をイオン化し、ベンゾトリアゾール銅化合物の生成を促進することができる。
このため、欠陥が少なく、緻密なベンゾトリアゾール銅化合物層が形成される。
よって、マイグレーションの原因となる水分や不純物成分と、配線層との接触を絶つことができる。また、配線層から絶縁層（接着剤層）への金属成分の移動を阻止することができる。従って、マイグレーションの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、本発明のフレキシブルプリント配線基板の一例を示す概略断面図である。
ここに示すフレキシブルプリント配線基板１は、金属張積層板２にカバーレイフィルム９を積層し一体化したものである。
金属張積層板２は、基材５上に、接着剤層６を介して配線層７（導電層）が形成されたものである。なお、金属張積層板２は、接着剤層６を形成せず、配線層７が基材５に直接形成された構成としてもよい。
基材５は、電気絶縁性および可撓性を有する樹脂基板であれば特に限定されないが、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホンからなるものが好適である。
【００１０】
配線層７は、銅を含む金属からなり、所定の回路パターンをなす。
配線層７の表面には、ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）銅化合物（以下、ＢＴＡ−Ｃｕ化合物という）からなるＢＴＡ−Ｃｕ化合物層８が形成されている。
ＢＴＡ−Ｃｕ化合物としては、ベンゾトリアゾール第２銅（（Ｃ６Ｈ４Ｎ３）２Ｃｕ）を挙げることができる。
【００１１】
カバーレイフィルム９は、フィルム基材４の一方の面に、エポキシ系樹脂などからなる樹脂層である接着剤層３（絶縁層）が形成されたものである。
フィルム基材４は、可撓性を有する樹脂材料、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどからなるもので、フィルム状に形成されている。
【００１２】
フレキシブルプリント配線基板１は、例えば次の方法によって製造できる。
基材５に接着剤を用いて銅箔を接着することになどによって金属層を形成し、この金属層をエッチングして配線層７を形成することによって、金属張積層板２を得る。
なお、図１に示す例では、配線層７は基材５の片面にのみ形成されているが、両面に形成されていてもよい。また、配線層７はメッキ法によって形成することもできる。
【００１３】
図２に示すように、金属張積層板２を、電極２１とともにＢＴＡ溶液２２に浸漬し、配線層７をアノードとし、電極２１をカソードとして、直流電源２３を用いて電圧を印加する。
ＢＴＡ溶液２２の溶媒は、溶液の取り扱いやすさおよびコストの点から水が好ましい。
ＢＴＡ溶液２２のＢＴＡ濃度は、低すぎればマイグレーション抑制効果が不足するため、０．１質量％以上が好ましい。ＢＴＡ濃度は、１０質量％以下とすることができる。
配線層７に印加する電圧は、例えば０．１Ｖ以上とすることができる。電圧をこの範囲とすることによって、緻密なＢＴＡ−Ｃｕ化合物層８を形成することができる。
【００１４】
配線層７をアノードとして電圧を加えることによって、配線層７に含まれる銅はイオン化しやすくなる。
イオン化した銅は、ＢＴＡ溶液２２のＢＴＡと反応し、ＢＴＡ−Ｃｕ化合物が生成する。例えば、銅イオンがＢＴＡと結合し、ベンゾトリアゾール第２銅（（Ｃ６Ｈ４Ｎ３）２Ｃｕ）が生成する。
これによって、配線層７の表面に、ＢＴＡ−Ｃｕ化合物層８が形成される。
【００１５】
カバーレイフィルム９は、接着剤をコーターなどでフィルム基材４に塗布することによって作製することができる。
カバーレイフィルム９を、接着剤層３が配線層７に対面するように、金属張積層板２上に配置し、これらを圧着してフレキシブルプリント配線基板１を得る。
【００１６】
上記製造方法によれば、配線層７の表面にＢＴＡ−Ｃｕ化合物層８を形成するにあたって、配線層７をアノードとして電圧を印加するので、配線層７表面の銅をイオン化し、ＢＴＡ−Ｃｕ化合物の生成を促進することができる。
このため、欠陥が少なく、緻密なＢＴＡ−Ｃｕ化合物層８が形成される。
よって、マイグレーションの原因となる水分や不純物成分と、配線層７との接触を絶つことができる。また、配線層７から接着剤層３への金属成分の移動を阻止することができる。従って、マイグレーションの発生を抑制できる。
また、上記製造方法は、操作が容易であるため、工業生産性に優れており、コスト面で有利である。
【００１７】
図３は、フレキシブルプリント配線基板１の両面にリジッドプリント配線基板１０を設けたリジッド−フレックス構造の複合配線基板を示す。
リジッドプリント配線基板１０は、エポキシ系樹脂などからなる接着剤層１１と、基材１２と、銅などの金属からなる配線層１３と、銅などの金属からなる接続層１４と、エポキシ系樹脂などからなる絶縁樹脂層１５とを備えている。
基材１２は、エポキシ系樹脂とガラス繊維を含む複合材料からなる絶縁性のエポキシガラス繊維樹脂基板（ＥＧＦ）が好適である。
配線層１３は、銅箔等の金属箔を基材１２に接着した後、この金属箔をエッチングすることにより形成することができる。
接続層１４は、メッキなどにより形成することができる。接続層１４は、リジッドプリント配線基板１０およびフレキシブルプリント配線基板１に形成された貫通孔１６の内面にも形成されており、２つのリジッドプリント配線基板１０の配線層１３を互いに接続している。
【００１８】
この複合配線基板では、上記構成のフレキシブルプリント配線基板１が用いられているため、マイグレーションの発生を抑制できる。
【実施例】
【００１９】
（実施例１）
図１に示すように、ポリイミドフィルムからなる基材５上に、エポキシ樹脂からなる接着剤を用いて圧延銅箔を接着した後、銅箔にエッチングを施して配線層７（線間８０μｍ、線幅８０μｍ）を形成して金属張積層板２とした。
図２に示すように、金属張積層板２を電極２１とともにＢＴＡ溶液２２に浸漬した。ＢＴＡ溶液２２としては、２質量％のＢＴＡ水溶液を用いた。
直流電源２３を用いて、配線層７をアノードとし、電極２１をカソードとして１Ｖの電圧を印加した。処理時間は５分とした。
この金属張積層板２上にカバーレイフィルム９を配置し、これらをプレスし一体化してフレキシブルプリント配線基板１を得た。
【００２０】
図３に示すリジッドプリント配線基板１０を作製した。
リジッドプリント配線基板１０は、エポキシ系樹脂からなる接着剤層１１（厚さ２５μｍ）と、エポキシガラス繊維樹脂基板（ＥＧＦ）である基材１２（厚さ６０μｍ）と、銅からなる配線層１３と、銅からなる接続層１４と、エポキシ系樹脂からなる絶縁樹脂層１５とを備えている。
上記フレキシブルプリント配線基板１の両面に、リジッドプリント配線基板１０を接合して、リジッド−フレックス構造の複合配線基板を得た。
【００２１】
（比較例１）
配線層７をＢＴＡで処理しないこと以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線基板を作製し、これを用いて複合配線基板を作製した。
【００２２】
（比較例２）
配線層７に電圧を印加しないこと以外は実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線基板を作製し、これを用いて複合配線基板を作製した。
【００２３】
上記実施例および比較例で得られたフレキシブルプリント配線基板に、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で、２５０時間、ＤＣ５０Ｖを印加した後、絶縁抵抗値を測定することによって絶縁特性を評価した。結果を表１に示す。
絶縁特性評価後のフレキシブルプリント配線基板１を顕微鏡で観察することによって、マイグレーションの発生の有無を調べた。結果を表１に示す。
上記実施例および比較例の複合配線基板について、上記フレキシブルプリント配線基板１の絶縁特性評価と同様に、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で、ＤＣ５０Ｖを印加し、１０７Ω以上の絶縁抵抗値が維持された時間（抵抗維持時間）を測定した。結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
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【００２５】
表１より、実施例１では、耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線基板１が得られた。また、複合配線基板についても、優れた絶縁特性が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、フレキシブルプリント配線基板を備えた各種電子機器に適用できる。さらにフレキシブルプリン配線基板に他の配線基板を接続した複合配線基板、例えばリジッド−フレックス構造の複合配線基板に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線基板の一例を示す概略断面図である。
【図２】図１に示す配線基板を製造するのに用いられる装置を示す概略構成図である。
【図３】図１に示すフレキシブルプリント配線基板を用いた複合配線基板を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…フレキシブルプリント配線基板、５…基材、７…配線層、８…ＢＴＡ−Ｃｕ化合物層、１０…リジッドプリント配線基板、２２…ＢＴＡ溶液、２３…直流電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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