(57)【要約】    【課題】  厚みの異なる複数の内部導体を有し、小型化、特に低背化を進めることができ、かつデラミネーション等の発生が生じ難く、設計の自由度を高め得るセラミック多層基板の製造方法を提供する。    【解決手段】  複数枚のセラミックグリーンシートを用意し、セラミックグリーンシート１３上に内部導体ペーストを印刷するにあたり、第１の内部導体ペーストからなる第１の内部導体パターン１８を印刷し、乾燥し、次に第１の内部導体パターン１８が印刷されている領域以外の一部の領域に、焼結後の厚みが異なる厚みとなるように第２の内部導体パターン２１を印刷し、乾燥させ、しかる後、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して得られた積層体を焼成し、焼結体を得る、セラミック多層基板の製造方法。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートを用意する工程と、
セラミックグリーンシート上に、内部導体ペーストを印刷する工程と、
内部導体ペーストが印刷された少なくとも１枚のセラミックグリーンシートを含む複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成し、焼結体を得る工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法において、
前記内部導体ペーストを前記セラミックグリーンシート上に印刷する工程が、セラミックグリーンシート上に第１の内部導体ペーストを印刷するステージと、
前記第１の内部導体ペーストを乾燥させるステージと、
前記第１の内部導体ペーストを乾燥させた後に、第１の内部導体ペーストが印刷されている領域以外の一部の領域に焼結後の厚みが第１の内部導体ペーストとは異なる厚みとなるように第２の内部導体ペーストを印刷するステージと、
前記第２の内部導体ペーストを乾燥させるステージとを含むことを特徴とする、セラミック多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記内部導体ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートの他に、焼成後の厚みが均一な少なくとも１つの第３の内部導体が印刷された少なくとも１枚のセラミックグリーンシートを積層する、請求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の内部導体ペーストの焼き付けにより、グランド電極及び／または容量電極が形成され、前記第２の内部導体ペーストの焼き付けによりライン導体が形成される、請求項１または２に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の内部導体ペーストの導電性粉末含有量に比べて第２の内部導体ペーストの導電性粉末含有量が多くされている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項５】
第２の内部導体ペースト中の導電性粉末含有量が、第１の内部導体ペースト中の導電性粉末含有量よりも１０重量％以上高くされている、請求項４に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１の内部導体ペーストが、セラミック粉末を含むことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項７】
セラミックグリーンシートを用意する工程と、
セラミックグリーンシート上に内部導体ペーストを印刷する工程と、内部導体ペーストが印刷された少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを含む複数枚のセラミックグリーンシートを積層する工程と、得られた積層体を焼成し、焼結体を得る工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法であって、
前記内部導体ペーストをセラミックグリーンシートに印刷する工程が、
セラミックグリーンシート上において、第１の内部導体が形成されるべき第１の印刷領域及び第２の内部導体が形成される第２の印刷領域に内部導体ペーストを印刷する工程と、
前記内部導体ペーストを印刷した後に、第２の印刷領域のみにさらに内部導体ペーストを重ねて印刷する工程と、
印刷された内部導体ペーストを乾燥させる工程とを備えることを特徴とする、セラミック多層基板の製造方法。
【請求項８】
セラミック焼結体と、
セラミック焼結体内において、同じ高さ位置に形成されており、ビアホール電極ではない第１，第２の内部導体とを備え、前記第１，第２の内部導体の厚みが異なっている、セラミック多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック多層基板のように、複数種の内部導体が設けられているセラミック焼結体を有するセラミック多層基板に関し、より詳細には、厚みが異なる複数種の内部導体が設けられているセラミック多層基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の内部導体パターンにより、コンデンサユニットやインダクタンスユニットなどが形成されているセラミック多層基板が種々提案されている。この種のセラミック多層基板の製造に際しては、まず、セラミックグリーンシート上に、内部導体パターンを形成するための内部導体ペーストが印刷される。内部導体ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートが複数枚積層され、積層体が得られる。得られた積層体を焼成することにより、セラミック多層基板が作製される。
【０００３】
ところで、上記内部導体パターンにより、コンデンサユニットやインダクタンスユニットを形成するために、配線パターン、容量形成パターン、インダクタ形成パターン、グランドパターンなどの様々な内部導体パターンがセラミックグリーンシートに印刷される。
【０００４】
上記内部導体パターンの内、インダクタンス形成パターンでは、最終的に得られたインダクタンスユニットにおいてＱを低下させないためには、できるだけ厚く形成することが望まれている。他方、容量形成パターンやグランドパターンでは、面積が比較的大きいため、内部導体パターンの厚みを厚くした場合、焼成後にデラミネーションが生じやすくなるという問題があった。
【０００５】
セラミック多層基板などの内部導体パターンの形成に際しては、セラミックグリーンシート上に内部導体ペーストをスクリーン印刷などにより印刷することにより形成していた。この場合、生産性を高めるために、あるいは製造を容易とするために、セラミックグリーンシート上に印刷は１回行われ、すなわち、各層単位に印刷が行われていた。そのため、得られた焼結体の同じ高さ位置に、厚みの厚いインダクタンスパターンと、厚みの薄いグランドパターンや容量形成パターンとを形成することはできなかった。
【０００６】
そこで、下記の特許文献１には、図５に示すように、厚みの厚いインダクタンスパターンと、厚みの薄い容量形成用パターンとを異なる高さ位置に形成してなるセラミック多層基板が開示されている。
【０００７】
図５に示すように、セラミック多層基板１０１では、セラミック焼結体１０２内に、コンデンサユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３及びコイルユニットＩ１が形成されている。コンデンサユニットＣ１〜Ｃ３を形成するために、容量形成パターン１０３〜１０８が形成されており、他方コイルユニットＩを形成するために、インダクタンスパターン１０９が形成されている。そして、インダクタンスパターン１０９は、上記容量形成パターン１０３〜１０８と異なる高さ位置に形成されている。
【０００８】
すなわち、厚みの厚いことが要求されるインダクタンスパターン１０９と、厚みが薄い方が望ましいグランドパターンや容量形成パターン１０３〜１０８とを異なる高さ位置に配置することにより、それぞれの厚みを最適な厚みとすることが可能とされている。
【特許文献１】特開平９−３６６０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載のセラミック多層基板１０１では、厚みが厚いことが望ましいインダクタンスパターン１０９と、厚みが薄いことが望ましい容量形成パターン１０３〜１０８とが異なる高さ位置に形成されていた。従って、製造に際しては、あるセラミックグリーンシート上にインダクタンスパターン用の内部導体ペーストが印刷され、他のセラミックグリーンシート上に容量形成パターン用内部導体ペーストが印刷され、これらのセラミックグリーンシートが積層されていた。
【００１０】
そのため、インダクタンスパターン１０９と、容量形成パターン１０３〜１０８とが異なる高さ位置に形成されていたため、セラミック多層基板１０１の厚みが厚くならざるを得ず、小型化、特に低背化を進めることが困難であった。また、異なる高さ位置に、インダクタンスパターン及び容量形成パターンが形成されているため、セラミック多層基板１０１内における回路設計の自由度が低くなりがちであった。
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、回路設計の自由度を高めることができ、かつ小型化、特に低背化を進めることが可能なセラミック多層基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願の第１の発明は、セラミックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーンシート上に、内部導体ペーストを印刷する工程と、内部導体ペーストが印刷された少なくとも１枚のセラミックグリーンシートを含む複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、前記積層体を焼成し、焼結体を得る工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法において、前記内部導体ペーストを前記セラミックグリーンシート上に印刷する工程が、セラミックグリーンシート上に第１の内部導体ペーストを印刷するステージと、前記第１の内部導体ペーストを乾燥させるステージと、前記第１の内部導体ペーストを乾燥させた後に、第１の内部導体ペーストが印刷されている領域以外の一部の領域に焼結後の厚みが第１の内部導体ペーストとは異なる厚みとなるように第２の内部導体ペーストを印刷するステージと、前記第２の内部導体ペーストを乾燥させるステージとを含むことを特徴とする。
【００１３】
第１の発明に係る製造方法のある特定の局面では、前記内部導体ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートの他に、焼成後の厚みが均一な少なくとも１つの第３の内部導体が印刷された少なくとも１枚のセラミックグリーンシートが積層される。
【００１４】
本発明に係るセラミック多層基板の製造方法の他の特定の局面では、前記第１の内部導体ペーストの焼き付けにより、グランド電極及び／または容量電極が形成され、前記第２の内部導体ペーストの焼き付けによりインダクタンスパターンなどを構成するライン導体が形成される。
【００１５】
本発明に係るセラミック多層基板のさらに別の特定の局面では、前記第１の内部導体ペーストの導電性粉末含有量に比べて第２の内部導体ペーストの導電性粉末含有量が多くされている。
【００１６】
本発明に係るセラミック多層基板のさらに他の特定の局面では、第２の内部導体ペースト中の導電性粉末含有量が、第１の内部導体ペースト中の導電性粉末含有量よりも１０重量％以上高くされている。
【００１７】
本発明に係るセラミック多層基板の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記第１の内部導体ペーストが、セラミック粉末が含まれている。
【００１８】
本願の第２の発明は、セラミックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーンシート上に内部導体ペーストを印刷する工程と、内部導体ペーストが印刷された少なくとも１枚のセラミックグリーンシートとを含む複数枚のセラミックグリーンシートを積層する工程と、得られた積層体を焼成し、焼結体を得る工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法であって、前記内部導体ペーストをセラミックグリーンシートに印刷する工程が、セラミックグリーンシート上において、第１の内部導体が形成されるべき第１の印刷領域及び第２の内部導体が形成される第２の印刷領域に内部導体ペーストを印刷する工程と、前記内部導体ペーストを印刷した後に、第２の印刷領域のみにさらに内部導体ペーストを重ねて印刷する工程と、印刷された内部導体ペーストを乾燥させる工程とを備えることを特徴とする。
【００１９】
本発明に係るセラミック多層基板は、セラミック焼結体と、セラミック焼結体内において、同じ高さ位置に形成されており、ビアホール電極ではない第１，第２の内部導体とを備え、前記第１，第２の内部導体の厚みが異なっている。
【発明の効果】
【００２０】
第１の発明に係る製造方法によれば、セラミックグリーンシート上に内部導体ペーストを印刷する工程が、セラミックグリーンシート上に第１の内部導体ペーストを印刷し、第１の内部導体ペーストを乾燥させ、第１の内部導体ペーストを乾燥させた後に、第１の内部導体ペーストを印刷する領域以外の一部の領域に第１の内部導体ペーストとは焼結後の厚みが異なる厚みとなるように第２の内部導体ペーストを印刷し、第２の内部導体ペーストを乾燥させる各ステージを含むため、得られた焼結体の同じ高さ位置に、第１の内部導体と、第１の内部導体と厚みが異なる第２の内部導体とが形成されることになる。そのため、同じ高さ位置に、例えば、厚みが薄いことが望ましい容量形成パターンやグランドパターンとしての第１の内部導体と、厚みが厚いことが望ましいインダクタンスパターンとしての第２の内部導体とを形成することができ、セラミック多層基板の高密度化、及び低背化を進めることができ、さらに内部における回路設計の自由度を大幅に高めることが可能となる。
【００２１】
内部導体ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートの他に焼成後の厚みが均一な少なくとも１つの第３の内部導体が印刷されている少なくとも１枚のセラミックグリーンシートが積層される場合には、上記第１，第２の内部導体ペーストの焼き付けにより得られた第１，第２の内部導体に加えて、異なる高さ位置に、第３の内部導体が形成されているセラミック多層基板を得ることができる。
【００２２】
第１の内部導体ペーストの焼き付けにより、グランド電極及び／または容量電極が形成され、第２の内部導体ペーストの焼き付けにより、ライン導体が形成される場合には、本発明に従って、第１の内部導体ペーストの厚みを相対的に薄くすることにより、厚みが薄いグランド電極及び／または容量電極を形成することができ、厚みの厚いライン導体を容易に形成することが可能となる。
【００２３】
第１の内部導体ペーストの導電性粉末含有量に比べて、第２の内部導体ペーストの導電性粉末含有量が多くされている場合には、第２の内部導体の厚みを相対的に厚くすることができる。特に、第２の内部導体ペースト中の導電性粉末含有量が、第１の内部導体ペースト中の導電性粉末含有量よりも１０重量％以上高くされている場合には、厚みの厚い第２の内部導体をより確実に形成することができる。
【００２４】
第１の内部導体ペーストがセラミック粉末を含む場合には、第１の内部導体ペーストの焼き付けにより形成された第１の内部導体の厚みを容易に薄くすることが可能となる。
【００２５】
第２の発明に係るセラミック多層基板の製造方法では、セラミックグリーンシート上に内部導体ペーストを印刷する工程が、セラミックグリーンシート上において、第１の内部導体が印刷されるべき第１の印刷領域及び第２の内部導体が形成されるべき第２の印刷領域に内部導体ペーストを印刷するステージと、内部導体ペーストを印刷した後に、第２の印刷領域のみにさらに内部導体ペーストを重ねて印刷するステージとを含むため、第２の印刷領域における内部導体ペーストの塗布厚みを、第１の印刷領域における内部導体の印刷厚みよりも厚くすることができる。従って、焼結により得られたセラミック多層基板において、第２の内部導体の厚みを第１の内部導体の厚みよりも厚くすることができるので、セラミック多層基板中の回路設計の自由度を高めることができるとともに、セラミック多層基板の低背化を進めることが可能となる。
【００２６】
本発明に係るセラミック多層基板では、セラミック焼結体内のある高さ位置においてビアホール電極ではない第１，第２の内部導体が形成されており、第１，第２の内部導体の厚みは異なっているので、厚みの厚いインダクタンス形成パターンやライン導体と厚みが相対的に厚い容量形成パターンやグランド電極パターンと同じ高さ位置に配置することができる。従って、セラミック多層基板における電子部品ユニットの配置の高密度化、及び低背化を進めることができるとともに、セラミック多層基板内の回路設計の自由度を高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２８】
図１は、本発明の一実施形態に係るセラミック多層基板の正面断面図である。セラミック多層基板１は、セラミック焼結体２を有する。セラミック焼結体２は、適宜の絶縁性セラミックスもしくは誘電性セラミックスにより構成されている。このセラミック多層基板１の製造方法、図２及び図３を参照しつつ説明する。
【００２９】
本実施形態のセラミック多層基板１の製造に際しては、図２に示されているセラミックグリーンシート１１〜１４を用意する。セラミックグリーンシート１１〜１４は、上述した適宜の絶縁性セラミックスあるいは誘電性セラミックスからなるセラミック粉末を含むセラミックペーストをシート成形することにより得られる。
【００３０】
また、本実施形態では、内部導体を形成するために、第１の内部導体ペースト及び第２の内部導体ペーストを用意する。第１の内部導体ペーストとしては、導電性粉末としての銅粉末と、セラミックグリーンシート１１〜１４の場合と同じセラミック粉末と、樹脂バインダと、溶剤とを含み、導電性粉末の含有割合が６０重量％、２５℃における粘度が６０Ｐｍ・ｓである導電ペーストを用意した。また、第２の内部導体ペーストとしては、導電性粉末として銅粉末と、樹脂バインダと、溶剤とを含み、導電性粉末の含有割合が８０重量％とされており、２５℃における粘度が１２０Ｐｍ・ｓの導電ペーストを用意した。
【００３１】
すなわち、第２の内部導体ペーストにおける導電性粉末含有割合が、第１の内部導体ペーストにおける導電性粉末含有割合よりも２０重量％高くされている。
【００３２】
図２に示すセラミックグリーンシート１１及び１２上には、上記第１の内部導体ペーストを印刷し、グランド電極形成用内部導体パターン１５及び容量形成用内部導体パターン１６，１７を印刷した。また、セラミックグリーンシート１３の上面においては、まず、図３（ａ）に示すように、第１の内部導体ペーストを印刷し、容量電極を形成するための第１の内部導体パターン１８を、焼成後に、前述した内部導体パターン１６とセラミックスを重なり合う位置に形成した。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１３の上面において、第１の内部導体パターン１８が形成されている領域とは異なる領域の一部の領域において、第２の内部導体ペーストをコイル状に印刷し、第２の内部導体パターン２１を形成した。第２の内部導体パターン２１は、５〜２０μｍの厚みに塗布した。第２の内部導体パターン２１は、焼き付け後にコイル導体としてのインダクタンスユニットのライン導体を構成する。
【００３４】
本実施形態では、セラミックグリーンシート１３においては、上記のように第１の内部導体ペースト及び第２の内部導体ペーストを用いて、２回の印刷工程が実施される。従って、相対的に厚みの薄い第１の内部導体パターン１８，１９と、相対的に厚みの厚い第２の内部導体パターン２１，２２とがセラミックグリーンシート１３上に印刷される。
【００３５】
セラミックグリーンシート１４上には、第１の内部導体ペーストを印刷し、複数の電極パターン２３を形成した。複数の電極パターン２３は、図示しないビアホール導体等により前述した内部導体パターン２１，２２等に電気的に接続される。
【００３６】
次に、上記セラミックグリーンシート１１〜１４を積層し、厚み方向に加圧することにより積層体を得た。このようにして得られた積層体を焼成することにより、図１に示すセラミック多層基板１を得た。図１に示すように、セラミック多層基板１においては、セラミック焼結体２内に前述した内部導体パターン１５，１６，１８，２１に基づく複数の内部導体１５Ａ，１６Ａ，２１Ａが形成されている。ここでは、図２と図１の対比を明確にすべく、内部導体ペーストの参照番号にＡを付加した参照番号により、当該内部導体パターンが焼き付けられて形成された内部導体を示すこととする。
【００３７】
セラミック焼結体２内においては、前述した図２の内部導体パターン１５が印刷されて、グランド電極としての内部導体１５Ａが形成されている。そして、内部導体１５Ａの上方には、コンデンサユニットを構成するための第１の内部導体１６Ａ，１８Ａが形成されている。この内部導体１６Ａ，１８Ａは、セラミックスを介して重なり合っており、コンデンサを構成している。そして、第１の内部導体１６Ａ，１８Ａは、第１の内部導体ペーストを印刷することにより形成されており、その厚みは相対的に薄い。従って、第１の内部導体１６Ａ，１８Ａの形成により、デラミネーション等は生じ難い。
【００３８】
他方、内部導体１８Ａと同じ高さ位置に、第２の内部導体ペーストの焼き付けにより形成された第２の内部導体２１Ａが配置されている。第２の内部導体２１Ａは、インダクタを構成するためのライン状の導体であり、前述した第２の内部導体ペーストの焼き付けにより形成されている。従って、内部導体２１Ａの厚みは、第１の内部導体１８Ａの厚みよりも相対的に厚く、Ｑは十分な大きさとされる。よって、第２の内部導体２１Ａにより所望とする特性を有するコイルユニットを容易に形成することが可能とされている。
【００３９】
上記のように、セラミック多層基板１では、セラミック焼結体２内の同じ高さ位置において、第１の内部導体１８Ａと、第２の内部導体２１Ａとが配置されており、第２の内部導体２１Ａの厚みが、第１の内部導体１８Ａの厚みよりも厚くされ、それによってインダクタンスユニットを構成するのに最適な第２の内部導体２１Ａと、コンデンサを構成する容量電極としての第１の内部導体１８Ａとがそれぞれにおいて最適な厚みに形成され得る。
【００４０】
しかも、同じ高さ位置に、第１の内部導体１８Ａ、第２の内部導体２１Ａが形成されているので、セラミック多層基板１では、厚み方向寸法を増大させることなく、複数の電子部品ユニットを内蔵させることができ、セラミック多層基板の小型化、特に低背化、並びに内部における電子部品の配置密度の高密度化を進めることができる。また、セラミック多層基板の設計の自由度も高めることが可能となる。
【００４１】
なお、上記実施形態では、同じ高さ位置に、図２に示した第１の内部導体パターン１８及び第２の内部導体パターン２１を別個に印刷していた。これに対して、図４（ａ），（ｂ）に示すように、まず、第１の内部導体ペーストを用い、内部導体パターン１８と内部導体パターン２１ａとを印刷し、次に、内部導体パターン２１ａ上に同じ第１の内部導体ペーストを用い、再度印刷を行い、第２の内部導体パターン２１ｂを第２の内部導体パターン２１ａ上に積層してもよい。
【００４２】
すなわち、本発明においては、相対的に厚みが厚い第２の内部導体を形成する際に、第２の内部導体が形成される印刷領域において、内部導体ペーストを複数回重ねて印刷してもよい。この場合、１回目の内部導体ペーストと、２回目の内部導体ペーストは同一であることが好ましいが、異なる組成を有していてもよい。また、内部導体ペーストを重ねて印刷する場合、その積層数は３以上であってもよい。
【００４３】
また、上記実施形態では、第１の内部導体ペーストの２５℃における粘度と、第２の内部導体ペーストの２５℃における粘度との差は６０Ｐｍ・ｓであるが、本願発明者の実験によれば、この粘度差が５０Ｐｍ・ｓ以上であることが望ましいことが確かめられている。すなわち、５０Ｐｍ・ｓ以上である場合には、第２の内部導体の焼き付け後の厚みを、第１の内部導体の焼き付け後の厚みに比べて十分大きくすることが容易となる。
【００４４】
また、上記実施形態では、第１の内部導体ペーストにはセラミック粉末が含有されており、それによって容量電極と機能する第１の内部導体１８における焼成後の厚みを薄くすることが容易とされている。従って、好ましくは、上記実施形態のように、第１の内部導体ペースト中にセラミック粉末を含有させておくことが望ましい。
【００４５】
もっとも、セラミック粉末を含有させずに導電性粉末の含有割合を相対的に低くするだけで、第１の内部導体の厚みを相対的に薄くしてもよい。割合を異ならせる場合には、第１の内部導体ペーストにおける導電性粉末含有割合に比べて、第２の内部導体ペーストにおける導電性粉末含有割合を１０重量％以上高くすることが望ましく、それによって、第２の内部導体の厚みをより確実に相対的に厚くすることができる。
【００４６】
さらに、第１の内部導体ペーストに含有されるセラミック粉末は、特に限定されないが、好ましくは、セラミックグリーンシート１３を構成しているセラミック粉末と同じセラミック粉末を用いることが望ましく、それによって、第１の内部導体とセラミック層との密着性を高めることが可能となる。
【００４７】
なお、本発明は、上記セラミック多層基板及びその製造方法に関するものであるが、ここでセラミック多層基板とは、セラミックス−内部導体一体焼成技術により得られ、内部導体を挟んで複数のセラミックスが配置されており、かつ異なる厚みの内部導体が配置されているセラミック焼結体を用いたセラミック電子部品を広く含むものとする。
【００４８】
また、上記実施形態では、厚みの厚い第２の内部導体は、平面形状がコイル状の形状を有するように構成されていたが、厚みが相対的に厚い第２の内部導体の平面形状はコイル状を有する必要は必ずしもなく、直線状などの他のライン状導体であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態のセラミック多層基板の正面断面図。
【図２】図１に示したセラミック多層基板を製造する工程を説明するための分解斜視図であり、用意される複数枚のセラミックグリーンシート及びその上に印刷されている内部導体パターンの形状を説明するための斜視図。
【図３】（ａ），（ｂ）は、セラミックグリーンシート上に、第１の内部導体ペースト及び第２の内部導体ペーストを印刷する工程を説明するための各正面断面図。
【図４】図１に示したセラミック多層基板を得る製造方法の他の実施形態において、第１の内部導体及び第２の内部導体を形成するための印刷工程を説明するための各正面断面図。
【図５】従来のセラミック多層基板の一例を示す正面断面図。
【符号の説明】
【００５０】
１…セラミック多層基板
２…セラミック焼結体
１１〜１４…セラミックグリーンシート
１５…内部導体パターン
１５Ａ…内部導体
１６，１７…内部導体パターン
１６Ａ…内部導体
１８，１９…第１の内部導体パターン
１８Ａ…第１の内部導体
２１，２２…第２の内部導体パターン
２１ａ，２１ｂ…内部導体パターン
２１Ａ…第２の内部導体
２３…導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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