(57)【要約】 【課題】  部品点数と組付け工数の削減を図る。【解決手段】  シールドコネクタＡは、合成樹脂製のハウジング１０内に収容した複数の端子金具２０を、ハウジング１０に組み付けた金属製の筒状のシールドシェル３０により一括してシールドしたものであり、ハウジング１０を回路基板５０に固定するとともに、シールドシェル３０を回路基板５０のアース回路に接続する。シールドシェル３０を回路基板５０のアース回路に接続する手段として、シールドシェル３０に一体に形成した接続部３４を、直接、アース回路に接続させるようにしたので、シールドシェルとは別の電線を用いる接続手段に比べると、部品点数と組付け工数が少なくて済む。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製のハウジング内に複数の端子金具を収容し、
前記ハウジングに組み付けた金属製の筒状のシールドシェルにより前記複数の端子金具を包囲して一括してシールドするものであって、
前記ハウジングを回路基板に固定するとともに、前記シールドシェルを前記回路基板のアース回路に接続するようになっているシールドコネクタにおいて、
前記シールドシェルに、前記アース回路に接続可能な接続部を一体に形成したことを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項２】
前記回路基板には、前記接続部を嵌入させる接続孔が形成されており、
前記接続孔に嵌入した前記接続部を半田付けにより前記回路基板に固着する構成としたことを特徴とする請求項１記載のシールドコネクタ。
【請求項３】
前記接続部が、板状をなし、前記端子金具における前記回路基板との接続端子部を挟むように又は包囲するように配されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のシールドコネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングの外面から前記接続部の突出端までの寸法が、前記ハウジングの外面から前記端子接続部の突出端までの寸法と同じかそれよりも大きい寸法とされていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のシールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シールドコネクタとして、合成樹脂製のハウジング内に端子金具を収容し、ハウジングに組み付けた金属製の筒状のシールドシェルにより端子金具を包囲し、端子金具から発せられたノイズをシールドシェルにより吸収することで、ハウジング外へのノイズの漏洩を防止するようにしたものがある。尚、シールドコネクタとしては、特許文献１等に記載されているものが知られている。
【特許文献１】特開２００２−３１９４５８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
シールドコネクタとしては、回路基板に取り付けられるものがあるが、この場合、シールドシェルを回路基板のアース回路に接続し、アース回路を接地することになるが、従来では、シールドシェルとアース回路とを電線を介して接続していた。そのため、部品点数と組付け工数が多くなるという問題があった。  
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、部品点数と組付け工数の削減を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、合成樹脂製のハウジング内に複数の端子金具を収容し、前記ハウジングに組み付けた金属製の筒状のシールドシェルにより前記複数の端子金具を包囲して一括してシールドするものであって、前記ハウジングを回路基板に固定するとともに、前記シールドシェルを前記回路基板のアース回路に接続するようになっているシールドコネクタにおいて、前記シールドシェルに、前記アース回路に接続可能な接続部を一体に形成したところに特徴を有する。
【０００５】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記回路基板には、前記接続部を嵌入させる接続孔が形成されており、前記接続孔に嵌入した前記接続部を半田付けにより前記回路基板に固着する構成としたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記接続部が、板状をなし、前記端子金具における前記回路基板との接続端子部を挟むように又は包囲するように配されているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項４の発明は、請求項３に記載のものにおいて、前記ハウジングの外面から前記接続部の突出端までの寸法が、前記ハウジングの外面から前記端子接続部の突出端までの寸法と同じかそれよりも大きい寸法とされているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
＜請求項１の発明＞
シールドシェルを回路基板のアース回路に接続する手段として、シールドシェルに一体に形成した接続部を、直接、アース回路に接続させるようにしたので、シールドシェルとは別の電線を用いる接続手段に比べると、部品点数と組付け工数が少なくて済む。
【０００９】
＜請求項２の発明＞
接続部を半田付けによって回路基板に固着したので、接続部とアース回路とを確実に接続状態に保つことができる。
【００１０】
＜請求項３の発明＞
接続部は、板状をなし、端子金具の接続端子部を挟むように又は包囲するように配されているので、接続部により、接続端子部に対する異物の干渉を防止することができる。
【００１１】
＜請求項４の発明＞
ハウジングの外面から接続部の突出端までの寸法は、ハウジングの外面から端子接続部の突出端までの寸法と同じかそれよりも大きい寸法とされているので、接続端子部に対する異物干渉を回避する機能に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図８を参照して説明する。本実施形態のシールドコネクタＡは、ハウジング１０と、３つの端子金具２０と、シールドシェル３０とを備えて構成され、回路基板５０の下面に取り付けられるようになっている。  
ハウジング１０は、合成樹脂製であり、全体として方形のブロック状をなす。ハウジング１０内は、左右に並ぶ３室のキャビティ１１に仕切られており、各キャビティ１１は、ハウジング１０の前後両端面に開放されているとともに、各キャビティ１１内は隔壁１２により前後２室１１Ｆ，１１Ｒに区画されている。ハウジング１０の上面後端部には、上方へ立ち上がるブロック状をなす固定部１３が左右一対形成されている。固定部１３には、軸線を上下方向に向けるとともに固定部１３の上端面に開口した形態の円形のビス孔１４が形成されている。尚、ハウジング１０の上面両面には、円形ボス状に突出する位置決め突起１５が形成され、ハウジング１０の左右両側面における前端部には、図示しない相手側コネクタとの嵌合手段であるレバー（図示せず）のカム溝に係合されるカムフォロア１６が突出形成されている。
【００１３】
ハウジング１０内にはインサート成形により３本の細長い平板状をなす端子金具２０が収容されている。端子金具２０は、その板面を直角に屈曲させることでＬ字形に成形されている。端子金具２０の水平部２１は、隔壁１２を貫通し、水平部２１の前端部はキャビティ１１の前室１１Ｆ内に配置されている。水平部２１の後端部は、キャビティ１１の後室１１Ｒを貫通してハウジング１０の後方外部に突出されいている。水平部２１の後端からは垂直部２２が略直角に上方へ延出している。垂直部２２は、ハウジング１０の固定部１３の上端よりも上方へ突出しており、この突出部分は接続端子部２３となっている。３つの垂直部２２は、その上端同士が互いに同じ高さとなるように立ち上がっているとともに、板面同士が互いに面一状となるように左右に整列配置されている。
【００１４】
シールドシェル３０は、所定形状に打ち抜いた金属板材を曲げ加工して成形した上部シェル３１と、同じく所定形状に打ち抜いた金属板材を曲げ加工して成形した下部シェル３８とを合体させたものであり、全体としてＬ字形に屈曲した筒状をなし、水平筒部３０Ｈと垂直筒部３０Ｖとから構成される。  
上部シェル３１は、ハウジング１０の上面を覆う方形の上面板３２と、上面板３２の左右両側縁から下方へ略直角に延出させた一対の側面板３３と、上面板３２の後端縁から略直角に上方へ立ち上がる後面板３４とからなる。上面板３２の後端部には、左右一対の貫通孔３５と位置決め孔３６が形成されており、各側面板３３には、夫々、前後一対ずつの係止片３７が切り起こしにより形成されている。下部シェル３８は、ハウジング１０の下面を覆う方形の下面板３９と、下面板３９の左右両側縁から上方へ略直角に立ち上がる一対の側壁板４０と、両側壁板４０の後端部から面一状に上方へ延出する方形の起立板４１と、起立板４１の後端縁から略直角に内側へ延出する一対の方形の背面板４２とから構成される。両起立板４１の上端部は、背面板４２の上端縁よりも更に上方へ方形に突出しており、この突出部分が方形板状の接続部４３となっている。また、下面板３９の後端部に位置決め孔４４が形成され、両側壁板４０には、その上端縁から上方へ面一状に立ち上がる前後一対ずつの係止爪４５が形成されている。
【００１５】
かかる上部シェル３１と下部シェル３８は、固定部１３に貫通孔３５を嵌合させるとともに、位置決め突起１５に位置決め孔３６，４４を嵌合させつつ、上面板３２と下面板３９をハウジング１０の上面と下面に重ねるようにして合体された状態で、ハウジング１０に組み付けられ、シールドシェル３０を構成する。上部シェル３１と下部シェル３８は、係止爪４５を係止片３７と側面板３３の外面との間に差し込んで係止片３７をカシメ付けることで、合体状態に固着されるとともに組付け状態に保持される。ハウジング１０は、上面板３２、下面板３９、側面板３３、側壁板４０とによって構成される角形の水平筒部３０Ｈにより全周に亘り、且つ前後方向における全領域に亘って包囲され、これにより、３つの端子金具２０のうちキャビティ１１内に収容されている領域が一括してシールドされる。また、後面板３４、起立板４１、背面板４２によって構成される角形の垂直筒部３０Ｖにより、３つの端子金具２０のうちハウジング１０の後端面から外部へ突出された部分が包囲されて一括してシールドされる。
【００１６】
また、垂直筒部３０Ｖを構成する後面板３４の上端縁と背面板４２の上端縁は互いに同じ高さに位置し、この後面板３４及び背面板４２の上端縁からは、３つの端子金具２０の接続端子部２３が上方へ突出している。同じく、起立板４１の接続部４３も、後面板３４及び背面板４２の上端縁よりも上方へ突出しており、その接続部４３の上端縁は接続端子部２３の上端縁とほぼ同じ高さとされている。また、接続部４３の板面は前後方向を向いているのに対し、接続端子部２３の板面は左右方向を向いている。かかる一対の接続部４３は、３つの接続端子部２３を左右両側から挟むように位置している。尚、固定部１３の上端面は、後面板３４及び背面板４２の上端縁よりも少し上方に位置している。
【００１７】
回路基板５０は、水平な方形平板状をなし、その上面又は下面には、端子金具２０が接続される動力回路又は制御回路（図示せず）と、接続部４３が接続されるアース回路（図示せず）がプリント配線されている。また、回路基板５０には、左右に並ぶ３つのスリット状をなすスルーホール５１と、この３つのスルーホール５１を左右から挟むように位置する一対のスリット状の接続孔５２が、夫々、上下に回路基板５０を貫通する形態で形成されており、スルーホール５１は動力回路又は制御回路に配され、接続孔５２はアース回路に配されている。また、回路基板５０には、左右一対のビス孔５３が上下に貫通して形成されている。
【００１８】
かかる回路基板５０に対し、シールドコネクタＡが取り付けられる。取付けに際しては、接続端子部２３をスルーホール５１に嵌入させるとともに、接続部４３を接続孔５２に嵌入しつつ、固定部１３を回路基板５０の下面に当接させる。そして、上方から回路基板５０のビス孔５３に貫通させたビス（図示せず）を固定部１３のビス孔１４に螺合して締め付けることにより、ハウジング１０が回路基板５０の下面に対して固定されるとともに、接続端子部２３と接続部４３が、その上端縁部を回路基板５０の上方へ突出させた状態に保持される。この後、半田付けにより、接続端子部２３と接続部４３を回路基板５０に固着することで、接続端子部２３が動力回路又は制御回路に対して導通可能に接続されるとともに、接続部４３がアース回路に対して導通可能に接続される。尚、シールドシェル３０の垂直筒部３０Ｖの上端と回路基板５０の下面との間の隙間は僅かであるため、回路基板５０の下面と垂直筒部３０Ｖの上端との隙間からのノイズの漏出が抑えられている。
【００１９】
上述のように、本実施形態のシールドコネクタＡは、合成樹脂製のハウジング１０内に複数の端子金具２０を収容し、ハウジング１０に組み付けた金属製の筒状のシールドシェル３０により複数の端子金具２０を包囲して一括してシールドするものであって、ハウジング１０を回路基板５０に固定するとともに、シールドシェル３０を回路基板５０のアース回路に接続するようになっているのであるが、シールドシェル３０には、アース回路に接続可能な接続部４３を一体に形成されている。つまり、シールドシェル３０を回路基板５０のアース回路に接続する手段として、シールドシェル３０に一体に形成した接続部４３を、直接、アース回路に接続させるようにしたので、シールドシェルとは別の電線を用いる接続手段に比べると、部品点数と組付け工数が少なくて済んでいる。
【００２０】
また、回路基板５０には、接続部４３を嵌入させる接続孔５２が形成されており、接続孔５２に嵌入した接続部４３を半田付けにより回路基板５０に固着するようにしたので、接続部４３とアース回路とを確実に接続状態に保つことができる。  
また、接続部４３が、板状をなしており、端子金具２０における回路基板５０との接続手段である接続端子部２３を両側から挟むように配されているので、接続端子部２３に対する異物の干渉を接続部４３によって防止することが可能となっている。  
また、ハウジング１０の上面から接続部４３の突出端（上端縁）までの寸法は、ハウジング１０の上面から端子接続部４３の突出端（上端縁）までの寸法とほぼ同じ寸法とされているので、接続端子部２３に対する異物干渉を回避する機能に優れている。
【００２１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。  
（１）上記実施形態では接続部を半田付けによって回路基板に固着したが、本発明によれば、ビス止めなどの手段によって接続部を回路基板に固定することもできる。  
（２）上記実施形態では接続部を回路基板に形成した接続孔に嵌入させるようにしたが、本発明によれば、接続部を弾性接触片として回路基板の表面に弾性接触させてもよい。
（３）上記実施形態では接続部を板状としたが、本発明によれば、接続部は細長い脚状としてもよい。  
（４）上記実施形態では接続部は接続端子部を左右両側から挟むように一対設けたが、本発明によれば、接続部が接続端子部を前後左右から包囲するように設けてもよい。この場合、複数の接続部を周方向に間隔を空けて接続端子部を包囲するように配置してもよく、方形の接続部が接続端子部を周方向に連続して包囲する形態としてもよい。  
（５）上記実施形態では接続部の数を２つとしたが、本発明によれば、接続部の数は、１つでもよく、３つ以上でもよい。  
（６）上記実施形態ではシールドシェルを２つの分割体を合体させた形態としたが、本発明によれば、シールドシェルを単一部品としてもよい。  
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態１のシールドコネクタの斜視図
【図２】シールドコネクタの正面図
【図３】シールドコネクタの側面図
【図４】シールドコネクタの断面図
【図５】シールドコネクタの分解斜視図
【図６】回路基板の平面図
【図７】シールドコネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす平面図
【図８】シールドコネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす断面図
【符号の説明】
【００２３】
Ａ…シールドコネクタ
１０…ハウジング
２０…端子金具
２３…接続端子部
３０…シールドシェル
４３…接続部
５０…回路基板
５２…接続孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006216332.tif 000008
【図７】
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【図８】
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