(57)【要約】      （修正有）【課題】半田接続用ランド部の剥がれが無く、生産性の良好な配線基板の接続端子構造を提供する。【解決手段】配線基板の接続端子構造において、第１のランド部２ａ上には、半田ヌレ性の悪い金属材からなる第２のランド部３ａが設けられ、この第２のランド部上には、半田ヌレ性の良い貴金属材からなる半田接続用の第３のランド部４が設けられたため、第２のランド部上に、貴金属材からなる半田接続用の第３のランド部が設けられた構成となって、半田排除面である第２のランド部への付着力が強化され、第３のランド部の剥がれが無くなると共に、貴金属材からなる第３のランド部は、半田付性が良く、従って、予備半田を必要とせず、生産性の良好なものが得られる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のランドを有した配線パターンが設けられた配線基板を備え、前記第１のランド部上には、半田ヌレ性の悪い金属材からなる第２のランド部が設けられ、この第２のランド部上には、半田ヌレ性の良い貴金属材からなる半田接続用の第３のランド部が設けられ、前記第３のランド部は、前記第２のランド部よりも面積を小さく、前記第３のランド部の外周には、半田排除面を形成する前記第２のランド部を存在させたことを特徴とする配線基板の接続端子構造。
【請求項２】
前記第３のランド部は、金、銀、或いはそれらを主成分とする合金で形成されたことを特徴とする請求項１記載の配線基板の接続端子構造。
【請求項３】
前記第２のランド部は、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、或いはそれらを主成分とする合金で形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の配線基板の接続端子構造。
【請求項４】
前記配線基板は、エポキシ系樹脂、セラミック、或いはアルミナで形成され、前記第１，第２のランド部が前記配線基板上に厚膜、或いは薄膜によって形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の配線基板の接続端子構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は種々の電子回路ユニット等に使用して好適な配線基板の接続端子構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来の電子部品の接続端子構造に係る要部の拡大断面図であり、従来の電子部品の接続端子構造に係る構成を図４に基づいて説明すると、棒状の電子部品５１の一端側には、金属材からなる電極５２が設けられると共に、この電極５２の表面には、半田になじまないクロムからなる金属層５３が設けられて、半田排除面が形成されている。
【０００３】
この金属層５３の表面には、半田になじむ銅やニッケルからなる金属層５４を設けて半田形成面が形成され、この金属層５４の表面には、半田浴にディップして、半田膜５５が形成されて、従来の電子部品の接続端子構造が形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
しかし、従来の電子部品の接続端子構造は、半田形成面である金属層５４が銅やニッケルで形成されているため、半田排除面である金属層５３への付着が弱く、金属層５４の剥がれが生じると共に、半田の付を良くするために、予め半田膜５５を形成せねばならず、生産性が悪くなる。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２５１１７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の電子部品の接続端子構造は、半田形成面である金属層５４が銅やニッケルで形成されているため、半田排除面である金属層５３への付着が弱く、金属層５４の剥がれが生じると共に、半田の付を良くするために、予め半田膜５５を形成せねばならず、生産性が悪くなるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は半田接続用ランド部の剥がれが無く、生産性の良好な配線基板の接続端子構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、第１のランドを有した配線パターンが設けられた配線基板を備え、前記第１のランド部上には、半田ヌレ性の悪い金属材からなる第２のランド部が設けられ、この第２のランド部上には、半田ヌレ性の良い貴金属材からなる半田接続用の第３のランド部が設けられ、前記第３のランド部は、前記第２のランド部よりも面積を小さく、前記第３のランド部の外周には、半田排除面を形成する前記第２のランド部を存在させた構成とした。
【０００９】
また、第２の解決手段として、前記第３のランド部は、金、銀、或いはそれらを主成分とする合金で形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記第２のランド部は、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、或いはそれらを主成分とする合金で形成された構成とした。
【００１０】
また、第４の解決手段として、前記配線基板は、エポキシ系樹脂、セラミック、或いはアルミナで形成され、前記第１，第２のランド部が前記配線基板上に厚膜、或いは薄膜によって形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の配線基板の接続端子構造は、第１のランドを有した配線パターンが設けられた配線基板を備え、第１のランド部上には、半田ヌレ性の悪い金属材からなる第２のランド部が設けられ、この第２のランド部上には、半田ヌレ性の良い貴金属材からなる半田接続用の第３のランド部が設けられ、第３のランド部は、第２のランド部よりも面積を小さく、第３のランド部の外周には、半田排除面を形成する第２のランド部を存在させたため、半田排除面である第２のランド部上には、貴金属材からなる半田接続用の第３のランド部が設けられた構成となって、半田排除面である第２のランド部への第３のランド部の付着が強く、従って、第３のランド部の剥がれが無くなると共に、貴金属材からなる第３のランド部は、半田付性が良く、従って、予備半田を必要とせず、生産性の良好なものが得られる。
【００１２】
また、第３のランド部は、金、銀、或いはそれらを主成分とする合金で形成されたため、剥がれが無く、生産性の良好なものが得られる。
【００１３】
また、第２のランド部は、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、或いはそれらを主成分とする合金で形成されたため、半田排除面を確実に形成できる。
【００１４】
また、配線基板は、エポキシ系樹脂、セラミック、或いはアルミナで形成され、第１，第２のランド部が配線基板上に厚膜、或いは薄膜によって形成されたため、配線パターンを高密度化できて、小型のものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の配線基板の接続構造の図面を説明すると、図１は本発明の配線基板の接続端子構造に係る要部の拡大平面図、図２は本発明の配線基板の接続端子構造に係る要部の拡大断面図、図３は本発明の配線基板の接続端子構造に係り、接続端子に電子部品を接続した状態を示す要部の拡大断面図である。
【００１６】
次に、本発明の配線基板の接続端子構造に係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、配線基板１は、エポキシ系樹脂、セラミック、或いはアルミナ等で形成され、この配線基板１の表面には、銅等の金属材からなる配線パターン２を有すると共に、この配線パターン２の一部には、接続用の第１のランド部２ａが設けられている。
また、第１のランド部２ａを含む配線パターン２は、メッキや蒸着等によって、厚膜、或いは薄膜で形成されている。
【００１７】
第１のランド部２ａを含む配線パターン２上に設けられ、半田排除面を形成する金属層３は、半田ヌレ性の悪いニッケル、クロム、チタン、タンタル、或いはそれらを主成分とする合金で形成され  この金属層３は、第１のランド部２ａ上に形成された第２のランド部３ａを有する。
また、第２のランド部３ａを含む金属層３は、メッキや蒸着等によって、厚膜、或いは薄膜で形成されている。
【００１８】
半田接続用の第３のランド部４は、半田ヌレ性の良い金や銀の貴金属材からなり、この第３のランド部４は、第２のランド部３ａ上に形成されると共に、第３のランド部４は、第２のランド部３ａよりも面積を小さく、第３のランド部４の外周には、半田排除面を形成する第２のランド部３ａを存在させて、半田付領域が形成されて、本発明の配線基板の接続端子構造が形成されている。
【００１９】
このような構成を有する本発明の配線基板の接続端子構造は、図３に示すように、第３のランド部４にクリーム半田を設けた状態で、例えば、電子部品５やマザー基板（図示せず）を配置し、リフロー炉に搬送してクリーム半田を溶融すると、電子部品５やマザー基板が第３のランド部４に半田６付けされるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の配線基板の接続端子構造に係る要部の拡大平面図。
【図２】本発明の配線基板の接続端子構造に係る要部の拡大断面図。
【図３】本発明の配線基板の接続端子構造に係り、接続端子に電子部品を接続した状態を示す要部の拡大断面図。
【図４】従来の電子部品の接続端子構造に係る要部の拡大断面図。
【符号の説明】
【００２１】
１：配線基板
２：配線パターン
２ａ：第１のランド部
３：金属層
３ａ：第２のランド部
４：第３のランド部
５：電子部品
６：半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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