(57)【要約】【課題】小型化を保ちつつ、リード線が封止材に接する虞れがない電子部品ユニットを提供する。【解決手段】  電子部品ユニット1は、リッド3の外周部を金属を含有しない封止材4にてベース2に接合して構成される。ベース2上には、リッド3が被さる素子6が設けられ、該素子6はベース2の内外を貫通した導電パターン7にリード線5にて電気的に接続される。ベース2上にて封止材4の内側には凹部20が形成され、導電パターン7とリード線5との接続箇所は凹部20内に位置する。また、リッド3は、ベース2の凹部20に対向する凹部30を具えて、リッド3及びベース2は、セラミックから形成される。【選択図】  図２
2006310337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リッド(３)の外周部を、金属を含有しない封止材(４)にてベース(２)に接合し、ベース(２)上には、リッド(３)が被さる素子(６)が設けられ、該素子(６)はベース(２)の内外を貫通した導電パターン(７)にリード線(５)にて電気的に接続され、
ベース(２)上にて封止材(４)の内側には凹部(20)が形成され、導電パターン(７)とリード線(５)との接続箇所は凹部(20)内に位置することを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項２】
封止材(４)を挟んで、リッド(３)とベース(２)とが対向する箇所は、同じ幅に形成され、リッド(３)の外周面はベース(２)の外周面よりも内側に位置する、請求項１に記載の電子部品ユニット。
【請求項３】
リッド(３)の外周部を、封止材(４)にてベース(２)に接合して構成され、ベース(２)上にて封止材(４)の内側には素子(６)が配備される凹部(20)が形成され、  リッド(３)は、ベース(２)の凹部(20)に対向する凹部(30)を具えて、リッド(３)及びベース(２)は、セラミックから形成されたことを特徴とする電子部品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード線を具えた電子部品ユニットに関し、具体的には、共振器又は周波数帯域フィルタに用いられる弾性表面波素子をリッド等にて被覆した電子部品ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の電子部品ユニット(１)の断面図である(例えば、特許文献１参照)。これは中央部に凹み(20)を形成した樹脂製のベース(２)に金属製のリッド(３)を被せて構成され、凹み(20)内には弾性表面波素子(６)が載置される。弾性表面波素子(６)は、上面にＩＤＴ(Interdigital Transducer)電極と呼ばれる櫛形電極(図示せず)を形成した周知の構成である。櫛形電極は、ベース(２)の側面を貫通した導電パターン(７)にリード線(５)にて電気的に接続される。リッド(３)の周部は、金属製のシームリング(35)によって、ベース(２)に溶接される。これにより、ベース(２)はリッド(３)に封止され、弾性表面波素子(６)はリッド(３)によって、汚れ等から保護される。
しかし、シームリング(35)にてリッド(３)をベース(２)に溶接する際に、発生する火花が櫛形電極上に付着して、該櫛形電極を汚し又は損傷させる虞れがあった。また、金属溶接では、溶接される箇所が高温となるため、リッド(３)にて封止する際に、かなりの熱応力が発生する。この熱応力が残留応力となり、長期間経過後に、ベース(２)を歪ませる原因となる。特に、該電子部品ユニット(１)をレゾネータ(共振器)として用いると、周波数変動が大きく、周波数特性の安定性に問題があった。
【０００３】
この点に鑑みて、図６に示すように、セラミック製の板状のベース(２)に弾性表面波素子(６)を載置し、セラミック製のリッド(３)を被せたものもある。リッド(３)の周部は、ガラスから構成される封止材(４)を金属溶接よりも低温に加熱してロウ付けされ、ベース(２)はリッド(３)に封止される。封止材(４)に金属を用いないから、火花が櫛形電極に飛散することはない。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１９６４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
１．封止材(４)でロウ付けする際には、図６に示すように、封止材(４)が表面張力により、フィレット(40)と呼ばれる下向きに広がった形状となる。しかし、図６に示す構成では、封止材(４)のフィレット部(40)がリード線(５)に接触する虞れがあり、封止の際に、高温の封止材(４)がリード線(５)に接すると、リード線(５)を損傷させる。特に、フィレット部(40)の大きさには、バラ付きがあるから、電子部品ユニット(１)を量産した場合に、かかるリード線(５)の損傷による不良品が生じる虞れがある。
リッド(３)の側面がリード線(５)から遠ければこの問題は解消されるが、斯種電子部品ユニットは小型化が求められており、リッド(３)を大きくすることは困難である。また、ベース(２)内の気密性を保つ為に、封止材(４)の幅は一定以上に保つ必要がある。
２．図６に示すベース(２)は単板状であるから強度が弱い。従って、電子部品ユニット(１)に衝撃等が加わった際に、ベース(２)に割れ等が生じる可能性がある。
本発明の目的は、小型化を保ちつつ、リード線(５)が封止材(４)に接する虞れがない電子部品ユニットを提供することにある。また、ベース(２)の強度増加も目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
電子部品ユニット(１)は、リッド(３)の外周部を金属を含有しない封止材(４)にてベース(２)に接合して構成される。ベース(２)上には、リッド(３)が被さる素子(６)が設けられ、該素子(６)はベース(２)の内外を貫通した導電パターン(７)にリード線(５)にて電気的に接続され、
ベース(２)上にて封止材(４)の内側には凹部(20)が形成され、導電パターン(７)とリード線(５)との接続箇所は凹部(20)内に位置する。
また、リッド(３)は、ベース(２)の凹部(20)に対向する凹部(30)を具えて、リッド(３)及びベース(２)は、セラミックから形成される。
【発明の効果】
【０００７】
封止材(４)のフィレット部(40)はベース(２)上面に形成されるものであり、凹部(20)上には当然に形成されない。導電パターン(７)とリード線(５)との接続箇所が凹部(20)内に位置しているから、封止材(４)のフィレット部分とリード線(５)との間に余裕を設けることができる。これにより、封止材(４)はリード線(５)に接触せず、リッド(３)を小型化することができる。また、封止材(４)には、金属が含有されていないから、素子(６)上に溶接時の火花が飛散する虞れはない。
また、第１凹部(20)を設けることにより、ベース(２)の断面が略コ字形となって、図６に示すような単板状のベース(２)に比して、ベース(２)の強度を高めることができる。従って、電子部品ユニット(１)を落下させた場合にも、割れ等が生じる虞れを緩和できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
(第１実施例)
以下、本発明の一実施例を図を用いて、詳述する。
図１は、本例に係わる電子部品ユニット(１)の斜視図であり、図２は、図１をＡ−Ａ線を含む面にて破断した断面図である。本例に係わる電子部品ユニット(１)は、自動車のキーレスエントリーシステムのリモコン、タイヤ空気圧監視システム、車載用発振機器、携帯電話にレゾネータ(共振器)又は周波数帯域フィルタとして、使用される。例えば、キーレスエントリーシステムのリモコン用の電子部品ユニット(１)は、搬送波発振に用いられる。また、タイヤ空気圧監視システムは、タイヤ内に埋められて、タイヤの空気圧に反応して、電波を飛ばすセンサを具えるが、電子部品ユニット(１)はこのセンサの発振用に用いられる。
【０００９】
電子部品ユニット(１)は、セラミック製のベース(２)に、セラミック製のリッド(３)を被せ、該リッド(３)の周部を封止材(４)にて封止して構成される。封止材(４)は、金属溶接よりも低温である３００−４００℃にて溶融するガラスを主成分とし、金属を含有しない。
ベース(２)内には上面が開口した第１凹部(20)が形成され、該第１凹部(20)内に更に第２凹部(21)が形成される。第１凹部(20)の底面上にて、第２凹部(21)の外周部には、導電パターン(７)が形成され、該導電パターン(７)はベース(２)の側面を貫通して、ベース(２)の外周面に沿っている。電子部品ユニット(１)は、ベース(２)の外周面上に位置する導電パターン(７)が回路基板(図示せず)に半田付けされる。
第２凹部(21)内には、弾性表面波素子(６)が載置され、該弾性表面波素子(６)はリード線(５)にて導電パターン(７)に電気的に接続される。即ち、導電パターン(７)とリード線(５)との接続箇所は第１凹部(20)内に位置する。
【００１０】
図３は、弾性表面波素子(６)の平面図である。これは、周知の如く、圧電体基板(60)上に、ＩＤＴ電極と呼ばれる櫛形電極(61)(61)を設け、該櫛形電極(61)(61)に入力端子(63)と出力端子(64)とを繋いでいる。入力端子(63)と出力端子(64)に、前記リード線(５)が接続される。
櫛形電極(61)(61)の外側には、反射器(62)(62)が設けられている。入力端子(63)と出力端子(64)間に交流電圧を印加すると、圧電体基板(60)に歪みが生じ、弾性表面波が励振される。弾性表面波の波長が、櫛形電極(61)(61)の間隔に等しいときに最も励振され、該励振された弾性表面波は反射器(62)(62)に反射されて、定在波となって共振する。同様の原理から、弾性表面波素子(６)は、特定の周波数帯域のみを通すフィルタとしても用いられる。尚、入力端子(63)と出力端子(64)は、図３に示す位置とは逆でもよい。また、図３に示す弾性表面波素子(６)は、共振器タイプであるが、これに代えて、トランスバーサルタイプでもよい。
【００１１】
リッド(３)は、中央部に下面が開口した第３凹部(30)を設け、リッド(３)下面にて第３凹部(30)の周部が、封止材(４)にてベース(２)に接合される。
封止材(４)のフィレット部(40)はベース(２)上に形成されるものであり、第１凹部(20)上には当然に形成されない。導電パターン(７)とリード線(５)との接続箇所が第１凹部(20)内に位置しているから、封止材(４)のフィレット部(40)の大きさがバラ付いても、該フィレット部(40)とリード線(５)との間に余裕を設けることができる。これにより、封止材(４)はリード線(５)に接触せず、リッド(３)を小型化することができる。
尚、第２凹部(21)を設けているのは、該第２凹部(21)内に弾性表面波素子(６)を載置することにより、電子部品ユニット(１)の薄型化を図っているのであり、第２凹部(21)が無くとも、フィレット部(40)とリード線(５)との間に余裕を設けることはできる。
また、第１凹部(20)を設けることにより、ベース(２)の断面が略コ字形となって、図６に示すような単板状のベース(２)に比して、ベース(２)の強度を高めることができる。従って、電子部品ユニット(１)を落下させた場合にも、割れ等が生じる虞れを緩和できる。
例えば、キーレスエントリーシステムのリモコンは、使用者が落下させることがあるが、かかるリモコン内の電子部品ユニット(１)に落下による衝撃が加わっても、壊れる虞れを緩和できる。
【００１２】
(第２実施例)
図２の構成では、封止材(４)のフィレット部(40)が、リッド(３)の外側にのみ形成されるから、封止材(４)がリッド(３)に接する面積は、ベース(２)に接する面積よりも小さくなる。
出願人は、封止強度を更に高めるべく、図４に示す構成をも提案している。これは、封止材(４)を挟んで、リッド(３)とベース(２)とが対向する箇所を、同じ幅に形成している。即ち、ベース(２)上の第１凹部(20)の周縁部と、リッド(３)の第３凹部(30)の周縁部の幅は、略等しい。リッド(３)の外周面はベース(２)の外周面よりも内側に位置しており、封止材(４)は断面が略平行四辺形を呈している。
即ち、封止材(４)の外側のフィレット部(40)は下向きに大きくなり、内側のフィレット部(40)は上向きに大きくなる。リード線(５)は膨らみを上に向けて撓り、下向き外側に延びているから、封止材(４)の内側のフィレット部(40)は上向きに大きくなっても、リード線(５)に接しない。これにより、封止材(４)がリッド(３)に接する面積は、図２に示す構成よりも大きくなり、封止強度を高めることができた。
ベース(２)は、前記と同様、断面が略コ字形であるから、図６に示すような単板状のベース(２)に比して、ベース(２)の強度を高めることができる。
【００１３】
上記の構成では、素子(６)として弾性表面波素子を例示したが、リード線(５)が接続される電子部品なら置換可能である。例えば素子(６)はＩＣチップでもよい。
【００１４】
上記実施例の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本例に係わる電子部品ユニットの斜視図である。
【図２】図１をＡ−Ａ線を含む面にて破断した断面図である。
【図３】弾性表面波素子の平面図である。
【図４】別の実施例に於ける電子部品ユニットの断面図である。
【図５】従来の電子部品ユニットの断面図である。
【図６】別の従来の電子部品ユニットの断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
(１)  電子部品ユニット
(２)  ベース
(３)  リッド
(４)  封止材
(５)  リード線
(６)  素子
(７)  導電パターン
(20)  第１凹部
【図１】
2006310337.tif 000003
【図２】
2006310337.tif 000004
【図３】
2006310337.tif 000005
【図４】
2006310337.tif 000006
【図５】
2006310337.tif 000007
【図６】
2006310337.tif 000008