(57)【要約】【課題】  放熱性に優れた電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  電子素子１０の基板１０Ａの裏面１０ｂ上に金属突起２０を設け、金属突起２０の上に金属膜２２を設けて、金属膜２２で金属突起２０を覆う。そして、金属膜２２を筐体１１の側壁部１１ｂ１，１１ｂ２の端面に設けられた半円筒形状の導通部と接せさせ、前記半円筒形状の導通部、導通部１６，１７を介して接続部１８と電気的に接続する。  このようにすると、電子素子１０から発生するジュール熱が、金属膜２２に伝えられ、接続部１８を通って配線基板２３に伝えられ、配線基板２３によっても放熱させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、側壁部と、前記基部と前記側壁部とによって囲まれた凹形の収納部とを有する筐体において、電子素子の基板の表面が前記収納部の底面と対向するように、前記電子素子が前記収納部内に収納されて、前記基板の裏面が上側に位置し、前記基板の裏面上には金属突起が設けられていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
少なくとも前記側壁部と前記基板との間が封止材によって封止される請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
電子素子の基板の表面が筐体の上面と対向するように、前記電子素子が前記筐体上に設置されて、前記基板の裏面が上側に位置し、前記基板の裏面上には金属突起が設けられていることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
少なくとも前記筐体と前記基板との間が封止材によって封止される請求項３記載の電子部品。
【請求項５】
前記封止材が、前記基板の裏面上のうち前記金属突起が設けられていない部分にも設けられており、前記金属突起の上面と前記基板の裏面上に設けられる前記封止材の上面とが同一平面上にあり、前記金属突起の上面が露出している請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記封止材が前記基板の裏面上にも設けられ、前記金属突起が前記封止材を貫通し、前記封止材の上面よりも上方に露出している請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記金属突起を覆う金属膜が設けられている請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記金属膜が、前記筐体の底面に設けられた接続部と電気的に接続されている請求項７記載の電子部品。
【請求項９】
以下の工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法、
（ａ）電子素子の基板の裏面上に金属突起を設ける工程、
（ｂ）前記基板と筐体との間、前記基板の裏面上および前記金属突起上に封止材を設け、前記封止材によって前記基板と前記筐体との間を封止する工程、
（ｃ）前記金属突起を前記封止材から露出させる工程、
（ｄ）前記金属突起と前記封止材を金属膜によって覆う工程。
【請求項１０】
前記（ａ）工程において、前記金属突起はバンプめっきから形成される請求項９記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記（ａ）工程において、前記基板の裏面には所定の間隔で貫通孔がパターン形成されたレジスト層が設けられ、前記金属突起は、前記間隔内に前記貫通孔の側面に沿って形成される請求項９記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記（ｃ）工程において、前記封止材および前記封止材によって覆われた前記金属突起を研磨することによって、前記金属突起を露出させる請求項９ないし１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記研磨によって、前記金属突起の上面と前記基板の裏面上に設けられる前記封止材の上面とが同一平面上になるようにする請求項１２記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記（ｃ）工程において、前記金属突起を前記封止材に対して貫通させる請求項９ないし１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記（ｄ）工程において、前記金属膜を前記筐体の底面に設けられた接続部と電気的に接続する請求項９ないし１４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記（ｂ）工程において、前記筐体は、基部と側壁部と、前記基部と前記側壁部とによって囲まれた凹形の収納部とを有しており、前記基板を、前記基板の表面が前記収納部の底面と対向するように前記収納部内に収納する請求項９ないし１５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子が筐体に設けられる電子部品及びその製造方法に係り、特に、放熱性に優れた電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来の電子部品の構造を示す断面図である。
電子部品１０１は、圧電性基板１０５の表面１０５ａに、たとえばくし歯状電極（ＩＤＴ（インタディジタルトランスデューサ）電極）を設けた弾性表面波素子（電子素子）１０４を筐体１０２の内部に収納したものである。
【０００３】
電子素子１０４は、筐体１０２に形成された収納部１０３に収納され、蓋体１０９によって密封されている。
【０００４】
筐体１０２には導通部１０６，１０６および素子接続部１０８，１０８が設けられ、筐体１０２の底面には接続端部１０７，１０７が設けられている。電子素子１０４には接続ワイヤ１００，１００が設けられており、電子素子１０４は、接続ワイヤ１００，１００、素子接続部１０８，１０８および導通部１０６，１０６を介して接続端部１０７，１０７と電気的に接続されている。
【０００５】
下記特許文献１には弾性表面波フィルタが開示されている。
図８は前記弾性表面波フィルタを示す断面図である。
【０００６】
弾性表面波フィルタ２００では、図示Ｚ２側の表面に電極パターンが形成された圧電基板２０１が、導電性樹脂２０２を介して、金属製の蓋２０３によってパッケージ２０４内に封入されている。
【特許文献１】特開２００３−８７０９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、図７に示す従来の構造では、電子部品１０１の使用時に電子素子１０４から発生するジュール熱は、主に筐体１０２の底面に設けられた金属層１１０およびスルーホール１１１を介して放熱される。このため、放熱は間接的なものとなり、放熱効果は十分ではない。
【０００８】
また、前記特許文献１に記載の発明では、前記電極パターンおよび圧電基板２０１で発生したジュール熱は蓋２０３から放熱されるが、ジュール熱の蓋２０３に至る経路において、導電性樹脂２０２が介在する。このため、放熱効果は十分ではない。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、放熱性に優れた電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子部品は、基部と、側壁部と、前記基部と前記側壁部とによって囲まれた凹形の収納部とを有する筐体において、電子素子の基板の表面が前記収納部の底面と対向するように、前記電子素子が前記収納部内に収納されて、前記基板の裏面が上側に位置し、前記基板の裏面上には金属突起が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
本発明では、電子素子の基板の裏面上に金属突起が設けられている。このため、電子素子からその動作中に発生するジュール熱を外部に効率よく放熱することができる。
【００１２】
また本発明では、少なくとも前記側壁部と前記基板との間が封止材によって封止されることが好ましい。
【００１３】
このようにすると、収納部が封止材により密封され、収納部内に収納された電子素子が、収納部内に密封された状態で封止される。このため、外気に含まれる水分等によって、電子素子の機能が劣化することを防止することができる。
【００１４】
または、本発明の電子部品は、電子素子の基板の表面が筐体の上面と対向するように、前記電子素子が前記筐体上に設置されて、前記基板の裏面が上側に位置し、前記基板の裏面上には金属突起が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
上記のような構造とした場合においても、電子素子の基板の裏面上に金属突起が設けられているため、電子素子からその動作中に発生するジュール熱を外部に効率よく放熱することができる。
【００１６】
上記においては、少なくとも前記筐体と前記基板との間が封止材によって封止されることが好ましい。
【００１７】
このようにした場合においても、電子素子の機能が外気に含まれる水分等によって劣化することを防止することができる。
【００１８】
本発明では、前記封止材が、前記基板の裏面上のうち前記金属突起が設けられていない部分にも設けられており、前記金属突起の上面と前記基板の裏面上に設けられる前記封止材の上面とが同一平面上にあり、前記金属突起の上面が露出していることが好ましい。
【００１９】
本発明では、金属突起の上面と封止材の上面が同一平面上にある。このため、電子部品の厚さを薄くすることができる。また、金属突起の上面が露出しているため、電子素子から発生するジュール熱を、確実に、金属突起の上面を通じて外部に効率よく放熱することができる。
【００２０】
または、本発明では、前記封止材が前記基板の裏面上にも設けられ、前記金属突起が前記封止材を貫通し、前記封止材の上面よりも上方に露出していてもよい。
【００２１】
このため、電子素子から発生するジュール熱を、確実に、金属突起の上面を通じて外部に効率よく放熱することができる。
【００２２】
本発明では、前記金属突起を覆う金属膜が設けられていることが好ましい。
本発明では、金属突起の上に金属膜が設けられており、金属膜が金属突起を覆っている。このため、電子素子から発生するジュール熱が、金属突起を介して所定の面積を有する金属膜に伝えられ、金属膜の全面から外部に放熱される。その結果、電子素子から発生するジュール熱の放熱効率をより高めることができる。
【００２３】
上記において、前記金属膜が、前記筐体の底面に設けられた接続部と電気的に接続されていることが好ましい。
【００２４】
このようにすると、電子素子から発生するジュール熱が、金属膜に伝えられ、接続部を通って、筐体が載置される、所定の面積を有する配線基板に伝えられる。すなわち、電子素子から発生するジュール熱が、金属突起や金属膜によってだけでなく、配線基板によっても放熱される。その結果、電子素子から発生するジュール熱の放熱効率をより高めることができる。
【００２５】
本発明の電子部品の製造方法は、以下の工程を有することを特徴とする。
（ａ）電子素子の基板の裏面上に金属突起を設ける工程、
（ｂ）前記基板と筐体との間、前記基板の裏面上および前記金属突起上に封止材を設け、前記封止材によって前記基板と前記筐体との間を封止する工程、
（ｃ）前記金属突起を前記封止材から露出させる工程、
（ｄ）前記金属突起と前記封止材を金属膜によって覆う工程。
【００２６】
また、本発明では、前記（ａ）工程において、前記金属突起はバンプめっきから形成されることが好ましい。または、前記（ａ）工程において、前記基板の裏面には所定の間隔で貫通孔がパターン形成されたレジスト層が設けられ、前記金属突起は、前記間隔内に前記貫通孔の側面に沿って形成されることが好ましい。
【００２７】
本発明では、予め、電子素子の基板の裏面上に金属突起を設ける。このため、研磨などの容易な方法によって、基板の裏面などを傷つけることなく、金属突起を封止材から露出させることができる。その結果、金属突起を封止材から露出させる工程において、電子素子が損傷してしまうことを防止することができる。
【００２８】
本発明では、前記（ｃ）工程において、前記封止材および前記封止材によって覆われた前記金属突起を研磨することによって、前記金属突起を露出させることが好ましい。
【００２９】
上記においては、前記研磨によって、前記金属突起の上面と前記基板の裏面上に設けられる前記封止材の上面とが同一平面上になるようにすることが好ましい。
【００３０】
このようにすると、金属膜を金属突起の上に確実に安定して設けることができる。
または、本発明では、前記（ｃ）工程において、前記金属突起を前記封止材に対して貫通させることが好ましい。
【００３１】
このようにすると、金属突起を露出させるための前記研磨工程が不要となり、製造工程を簡略にすることができる。
【００３２】
本発明では、前記（ｄ）工程において、前記金属膜を前記筐体の底面に設けられた接続部と電気的に接続することが好ましい。
【００３３】
また本発明では、前記（ｂ）工程において、前記筐体は、基部と側壁部と、前記基部と前記側壁部とによって囲まれた凹形の収納部とを有しており、前記基板を、前記基板の表面が前記収納部の底面と対向するように前記収納部内に収納することが好ましい。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の電子部品では放熱性を高めることができる。また、本発明の製造方法によって、電子素子を損傷させることなく、容易に前記電子部品を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
図１は本発明の第１の実施の形態の電子部品を示す断面図である。
本実施の形態の電子部品Ｅ１は、電子素子１０を、セラミック製の筐体１１に設けられた凹形の収納部１２内に封入したものである。
【００３６】
電子素子１０は基板１０Ａを有しており、電子素子１０の表面（図示Ｚ２側の面）と基板１０Ａの表面は同一であり、符号１０ａで示す。そして、電子素子１０の裏面（図示Ｚ１側の面）と基板１０Ａの裏面は同一であり、符号１０ｂで示す。
【００３７】
筐体１１は積層基板から形成されており、基部１１ａと側壁部１１ｂ１，１１ｂ２を有している。側壁部１１ｂ１の図示Ｘ２側の端面および側壁部１１ｂ２の図示Ｘ１側の端面には半円筒形状にくりぬかれた貫通孔（スルーホール）が形成されており、スルーホールの表面にスパッタなどで金属めっき３０が施されて導通部が形成されている。
【００３８】
筐体１１には、基部１１ａ上に側壁部１１ｂ１，１１ｂ２が設けられることにより、凹形の収納部１２が形成されている。電子素子１０は、その基板１０Ａの表面１０ａが収納部１２の底面１２ａと対向するように収納部１２内に収納されており、基板１０Ａの裏面１０ｂが上側（図示Ｚ１側）に位置している。
【００３９】
基板１０Ａには端子１０ｃ，１０ｃが形成されており、この端子１０ｃ，１０ｃが、収納部１２内に形成された接続ランド１３，１３に電気的に接続されている。
【００４０】
接続ランド１３，１３は、筐体１１の基部１１ａを貫通する導通部１４，１４を介して基部１１ａの下面（図示Ｚ２側の面）１１ａ１に設けられた接続部１５，１５に電気的に接続されている。また、基部１１ａの上面（図示Ｚ１側の面）１１ａ２には導電性材料からなる導通部１６，１６が設けられ、基部１１ａには内部を貫通する導通部１７，１７が設けられ、基部１１ａの下面１１ａ１には接続部１８，１８が設けられている。
【００４１】
電子素子１０は、例えば弾性表面波素子を用いて形成されたバンドパスフィルタである。弾性表面波素子は、圧電基板の表面上に、導電性で比重の小さい材料からなる一対のくし歯状電極のくし歯の部分を、互い違いに並べて配置する構成を有している。このような単純な構造を有する弾性表面波素子は、移動体通信端末に実装されるフィルタ、共振器またはデュプレクサを小型化するために非常に適した素子である。
【００４２】
電子素子１０の基板１０Ａの裏面１０ｂ上には所定の間隔をあけて、たとえばＣｒなどから形成される金属層１９が形成される。そして、各金属層１９上に、バンプめっきなどによって、たとえばＡｕなどから形成される金属突起２０が設けられている。
【００４３】
収納部１２の上側は開放されており、この開放している部分を塞ぐように、隣り合う金属突起２０と金属突起２０との間を含む、電子素子１０の基板１０Ａの裏面１０ｂ上から筐体１１の側壁部１１ｂ１，１１ｂ２の上にかけて樹脂性の封止材２１が設けられている。そして、金属突起２０および封止材２１の上に金属膜２２が設けられており、金属膜２２が金属突起２０および封止材２１を覆っている。
【００４４】
封止材２１は例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂によって形成される。特に、水分透過性が低いエポキシ樹脂を用いることが好ましい。収納部１２が封止材２１により密封されることによって、収納部１２内に収納された電子素子１０が、収納部１２内に密封された状態で封止される。このため、電子素子１０を外気から遮断することができ、外気に含まれる水分等によって、電子素子１０の機能が劣化することを防止することができる。なお、本発明においては、基板１０Ａの表面１０ａ上に、たとえばくし歯状電極などが配置される。このため、少なくとも電子素子１０の基板１０Ａと筐体１１の側壁部１１ｂ１，１１ｂ２との間が封止材２１によって封止されていれば、電子素子１０の機能が外気に含まれる水分等によって劣化することを防止することができる。
【００４５】
本発明では、電子素子１０の基板１０Ａの裏面１０ｂ上に金属突起２０が設けられている。このため、電子素子１０からその動作中に発生するジュール熱を外部に効率よく放熱することができる。
【００４６】
また本実施の形態では、封止材２１が、電子素子１０の基板１０Ａの裏面１０ｂ上のうち、金属突起２０が設けられていない部分にも設けられており、金属突起２０の上面２０ａと封止材２１の上面２１ａが同一平面Ａ上にある。このため、電子部品Ｅ１の厚さ（図示Ｚ１−Ｚ２方向の寸法）を薄くすることができる。また、金属突起２０の上面２０ａが露出しているため、電子素子１０から発生するジュール熱を、確実に、金属突起２０の上面２０ａを通じて外部に効率よく放熱することができる。
【００４７】
また、本発明では、金属突起２０の上に金属膜２２が設けられており、金属膜２２が金属突起２０を覆っている。このため、電子素子１０から発生するジュール熱が、金属突起２０を介して所定の面積を有する金属膜２２に伝えられ、金属膜２２の全面から外部に放熱される。その結果、電子素子１０から発生するジュール熱の放熱効率をより高めることができる。また、金属膜２２はシールドとしても機能する。
【００４８】
本実施の形態では、金属膜２２は前記半円筒形状の導通部と接せられている。そして、前記半円筒形状の導通部は、導通部１６および１７を介して接続部１８と電気的に接続されている。すなわち、金属膜２２が、接続部１８と電気的に接続されている。このため、電子素子１０から発生するジュール熱が、金属膜２２に伝えられ、前記半円筒形状の導通部、導通部１６および１７、接続部１８を通って、筐体１１が載置される、所定の面積を有する配線基板２３に伝えられる。すなわち、電子素子１０から発生するジュール熱が、金属突起２０や金属膜２２によってだけでなく、配線基板２３によっても放熱される。その結果、電子素子１０から発生するジュール熱の放熱効率をより高めることができる。なお、本発明では、筐体１１の側壁部１１ｂ１，１１ｂ２の端面に半円筒形状の導通部を形成せずに、側壁部１１ｂ１，１１ｂ２の内部に、導通部１６と電気的に接続されるように、導電性材料からなる貫通導通部を設け、この貫通導通部に金属膜２２を接せさせてもよい。
【００４９】
図２は本発明の第１の実施の形態の電子部品の変形例を示す断面図である。
図２において、図１に示す電子部品Ｅ１と同様の部材等には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００５０】
本変形例の電子部品Ｅ２では、金属突起２０が、封止材２１を貫通しており、封止材２１の上面２１ａよりも上方に露出している。そして、露出した金属突起２０が金属膜２２によって覆われている。これらの点が電子部品Ｅ１の構造と異なっており、他の構造は電子部品Ｅ１と同様である。
【００５１】
したがって、本変形例の電子部品Ｅ２においても、電子部品Ｅ１と同様に、電子素子１０からその動作中に発生するジュール熱を外部に効率よく放熱することができる。
【００５２】
図３は本発明の第２の実施の形態の電子部品を示す断面図である。
図３において、図１に示す電子部品Ｅ１と同様の部材等には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００５３】
本実施の形態の電子部品Ｅ３においては、電子部品Ｅ１と異なり、電子素子１０が筐体１１Ａに設置され、電子素子１０の基板１０Ａと筐体１１Ａとの間が封止材２１によって封止されており、さらに電子素子１０の周囲が封止材２１によって覆われている。そして、金属膜２２が、筐体１１Ａに設けられた導通部１６と接せられ、導通部１６および１７を介して接続部１８と電気的に接続されている。すなわち、金属膜２２が接続部１８と電気的に接続されている。
【００５４】
本実施の形態の電子部品Ｅ３では、電子部品Ｅ１と異なり、筐体１１Ａには側壁部１１ｂ１，１１ｂ２が設けられていない。このため、電子部品Ｅ３は、電子部品Ｅ１と比べて小型にすることができる。
【００５５】
また、電子部品Ｅ１と異なり、電子素子１０の基板１０Ａと筐体１１Ａとの間が封止材２１によって封止されており、さらに電子素子１０の周囲が封止材２１によって覆われている。このため、電子素子１０を外気から遮断することができ、外気に含まれる水分等によって、電子素子１０の機能が劣化することを防止することができる。なお、本発明においては、基板１０Ａの表面１０ａ上に、たとえばくし歯状電極などが配置される。このため、少なくとも電子素子１０の基板１０Ａと筐体１１Ａとの間が封止材２１によって封止されていれば、電子素子１０の機能が外気に含まれる水分等によって劣化することを防止することができる。
【００５６】
これらの点が電子部品Ｅ１の構造と異なっており、他の構造は電子部品Ｅ１と同様である。このため、本実施の形態の電子部品Ｅ３においても、電子部品Ｅ１と同様に、電子素子１０からその動作中に発生するジュール熱を外部に効率よく放熱することができる。
【００５７】
また、本実施の形態の電子部品Ｅ３においても、図２に示すような、金属突起２０を封止材２１から貫通させて露出させ、露出した金属突起２０を金属膜２２によって覆う構造としてもよい。
【００５８】
次に、本発明の電子部品の製造方法を説明する。
まず、図１ないし図３に示すように、筐体１１の基部１１ａまたは筐体１１Ａに、接続ランド１３，導通部１４，接続部１５を設け、接続ランド１３を導通部１４を介して接続部１５に電気的に接続する。また、基部１１ａまたは筐体１１Ａに導通部１６および１７，接続部１８を設け、導通部１６を導通部１７を介して接続部１８に電気的に接続する。そして、図１および図２に示す電子部品Ｅ１，Ｅ２においては、基部１１ａの上に基板を積層して側壁部１１ｂ１，１１ｂ２を形成し、収納部１２を形成する。側壁部１１ｂ１の図示Ｘ２側の端面および側壁部１１ｂ２の図示Ｘ１側の端面に、半円筒形状にくりぬかれた導通部を形成する。
【００５９】
次に、本発明の電子部品の製造方法の特徴的部分を説明する。
図４ないし図６は本発明の電子部品の製造工程のうち、特徴的な製造工程を示す断面図である。なお、共通箇所については符号を省略する。
【００６０】
まず、図４Ａに示す工程において、電子素子１０の基板１０Ａの裏面１０ｂ上に、所定の間隔をあけて、たとえばＣｒなどから形成される金属層１９を形成する。そして、各金属層１９上にバンプめっきによって、たとえばＡｕなどから形成される金属突起２０を設ける。
【００６１】
あるいは、図５に示すように、まず、基板１０Ａの裏面１０ｂの全面に金属層１９を形成し、金属層１９の上に所定の間隔をあけて貫通孔がパターン形成されたレジスト層２４を設ける。そして、フレームメッキ法により金属突起２０を設け、レジスト層２４を除去し、基板１０Ａの裏面１０ｂ上に金属突起２０を設けてもよい。または、基板１０Ａの裏面１０ｂ上に、溶融付着、スパッタ法、プリント印刷によって、または導電性接着剤を用いて金属突起２０を設けてもよい。なお、図３に示す第２の実施の形態の電子部品Ｅ３における金属突起２０も、同様の方法によって設けられる。
【００６２】
次に、図４Ｂに示す工程において、図１および図２に示すように、金属突起２０が設けられた電子素子１０の基板１０Ａの表面１０ａが収納部１２の底面１２ａと対向するように電子素子１０を収納部１２内に収納する。したがって、基板１０Ａの裏面１０ｂが上側に位置する。電子素子１０には端子１０ｃ、１０ｃが形成されており、この端子１０ｃ、１０ｃを、筐体１１の基部１１ａに形成された接続ランド１３，１３に電気的に接続する。その後、図４Ｂに示すように、基板１０Ａと筐体１１の側壁部１１ｂ１，１１ｂ２との間、基板１０Ａの裏面１０ｂ上および金属突起２０の上に封止材２１を設け、封止材２１に熱を加えて、封止材２１を硬化させて基板１０Ａと側壁部１１ｂ１，１１ｂ２との間を封止する。すなわち、収納部１２を封止材２１によって密封する。収納部１２が封止材２１によって密封されることによって、収納部１２内に収納された電子素子１０が収納部１２内に密封された状態で封止される。
【００６３】
なお、図３に示す第２の実施の形態の電子部品Ｅ３においては、図３に示すように、金属突起２０が設けられた電子素子１０を筐体１１Ａに設置する。したがって、第１の実施の形態の電子部品Ｅ１およびＥ２と同様に、電子素子１０の基板１０Ａの裏面１０ｂが上側に位置する。そして、第１の実施の形態の電子部品Ｅ１およびＥ２と同様に、電子素子１０に形成された端子１０ｃ、１０ｃを、筐体１１Ａに形成された接続ランド１３，１３に電気的に接続する。その後、基板１０Ａと筐体１１Ａとの間、基板１０Ａの裏面１０ｂ上および金属突起２０の上に封止材２１を設け、さらに基板１０Ａの図示Ｘ１側およびＸ２側の側方に封止材２１を設けて、封止材２１によって基板１０Ａと筐体１１Ａとの間を封止する。すなわち、電子素子１０を封止材２１によって密封する。
【００６４】
次に、図４Ｃに示す工程において、封止材２１および封止材２１によって覆われた金属突起２０を研磨し、金属突起２０を露出させる。なお、研磨によってではなく、封止材２１および封止材２１によって覆われた金属突起２０の上側を削り取ることによって金属突起２０を露出させてもよい。
【００６５】
本発明では、前記研磨によって、金属突起２０の上面２０ａと基板１０Ａの裏面１０ｂ上に設けられる封止材２１の上面２１ａとが同一平面Ａ上になるようにすることが好ましい。このようにすると、金属膜２２を金属突起２０の上に確実に安定して設けることができる。
【００６６】
または、図６に示すように、金属突起２０を、封止材２１に対して貫通させて、封止材２１の上面２１ａよりも上方に露出させてもよい。このようにすると、金属突起２０を露出させるための前記研磨工程が不要となり、製造工程を簡略にすることができる。
【００６７】
本発明では、予め、電子素子１０の基板１０Ａの裏面１０ｂ上に金属突起２０を設けている。このため、前記研磨などの容易な方法によって、基板１０Ａの裏面１０ｂなどを傷つけることなく、金属突起２０を封止材２１から露出させることができる。その結果、金属突起２０を封止材２１から露出させる工程において、電子素子１０が損傷してしまうことを防止することができる。
【００６８】
なお、図３に示す第２の実施の形態の電子部品Ｅ３においても、図４Ｃまたは図６に示す方法と同様の方法によって、金属突起２０が封止材２１から露出させられる。
【００６９】
最後に、図４Ｄに示す工程において、金属突起２０および封止材２１の上に、スパッタ法やメッキ法を用いて金属膜２２を設け、金属膜２２によって金属突起２０および封止材２１を覆う。
【００７０】
本発明では、図１および図２に示す第１の実施の形態の電子部品Ｅ１およびＥ２の場合には、金属膜２２を、筐体１１の側壁部１１ｂ１，１１ｂ２に設けられた半円筒形状の導通部と接せさせ、前記半円筒形状の導通部、導通部１６および１７を介して接続部１８と電気的に接続することが好ましい。あるいは、図３に示す第２の実施の形態の電子部品Ｅ３の場合には、金属膜２２を、筐体１１Ａに設けられた導通部１６と接せさせ、導通部１６および１７を介して接続部１８と電気的に接続することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品を示す断面図、
【図２】本発明の第１の実施の形態の電子部品の変形例を示す断面図、
【図３】本発明の第２の実施の形態の電子部品を示す断面図、
【図４】本発明の電子部品の製造工程のうち、特徴的な製造工程を示す断面図、
【図５】本発明の電子部品の製造工程のうち、特徴的な製造工程を示す断面図、
【図６】本発明の電子部品の製造工程のうち、特徴的な製造工程を示す断面図、
【図７】従来の電子部品の構造を示す断面図、
【図８】従来の弾性表面波フィルタを示す断面図
【符号の説明】
【００７２】
１０  電子素子
１０Ａ  基板
１１，１１Ａ  筐体
１１ａ  基部
１１ｂ１，１１ｂ２  側壁部
１２  収納部
１８  接続部
２０  金属突起
２１  封止材
２２  金属膜
２４  レジスト層
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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