(57)【要約】【課題】  本発明は、ＸＺＩＦコネクタ及びテストヘッドのダストやその他の汚染物質を視覚的に捉えやすくし、除去する方法を提供することにある。【解決手段】  電子コネクタ１００から汚染物質を清浄化するための手段であって、電子コネクタ１００上にあるダスト汚染物質を視覚化するためのＵＶ光源と、非接触型のアダプタ取付部品２００を有しているホースを持つ真空クリーナーとを具備しており、非接触型のアダプタ取付部品２００が真空クリーナーホースを電子コネクタ１００の接触しない近傍へと近づけるものであり、非接触型のアダプタ取付部品１００が第１の側と第２の側を有している。【選択図】  図２
2006310306.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子コネクタから汚染物質を清浄化するための手段であって、
前記電子コネクタ上にあるダスト汚染物質を視覚化するためのＵＶ光源と、
非接触型のアダプタ取付部品を有するホースを備えている真空クリーナーと、を具備しており、
前記非接触型のアダプタ取付部品は、真空クリーナーホースを前記電子コネクタの接触しない近傍へと近づけるものであり、前記非接触型のアダプタ取付部品が第１の側と第二の側を有していることを特徴とする手段。
【請求項２】
前記非接触型のアダプタ取付部品の前記第１の側が、テストヘッドコネクタアセンブリのクランプ内でアライメントするための突出部及び面取り部を有するスタンドオフ機構を備えていることを特徴とする請求項１に記載の手段。
【請求項３】
前記非接触型のアダプタ取付部品の前記第１の側が、テストヘッドコネクタアセンブリのフレキシブル回路隆起部とアライメントするための窓を有しているスタンドオフ機構を備えていることを特徴とする請求項１に記載の手段。
【請求項４】
前記非接触型のアダプタ取付部品の前記第２の側が、前記真空クリーナーホースと係合させるための面取り穴を備えていることを特徴とする請求項１に記載の手段。
【請求項５】
前記非接触型のアダプタ取付部品が静電対策済材料から構成されていることを特徴とする請求項１に記載の手段。
【請求項６】
電子コネクタアセンブリから汚染物質を清浄化するための方法であって、
ａ）前記電子コネクタアセンブリをＵＶ光源で照射するステップと、
ｂ）真空ホースの非接触型のアダプタ取付部品を前記電子コネクタアセンブリの所定部分へと配置するステップと、
ｃ）前記電子コネクタアセンブリの前記所定部分から汚染物質を吸引するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
ダストや他の微粒子は繊細なエレクトロニクスに損傷を与えたり劣化させたりする可能性がある。Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．のＶ５４００テストヘッドに使われるゼロインサーションフォース（ＸＺＩＦ）コネクタの性能にとっては、このような汚染物質は特に懸念される。一般的なテストヘッドは、ＰＥモジュール上のＰＥＦＰＩＦボードとプローブカード上のエッジカードとの間に３６個のゼロインサーションフォースコネクタを含んでいる。信号完全性を維持するためには、ゼロインサーションフォースフレキシブル回路の接触部は清浄な状態でなければならない。これらのコネクタはクラス１００００のクリーンルーム中で取り扱われるように設計されている。しかしながら、製造、出荷、集積化及びプローブカード取替えの過程においてダストやその他の微粒子がこれらの部品を汚染する場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
以前には、ダストは肉眼での目視により検出され、エレクトロニクス及びコネクタからのダスト除去はエアブラストにより試みられることが多かった。残念ながら、ダストを目視することは特に低いコントラストの面上においては非常に困難であり、汚染度がかなり高くなるまでユーザーが汚染を認識出来ないことが多く、そして汚染度が認識出来る程度に高くなってしまった時点に至っては、エレクトロニクスに損傷や性能劣化が生じている可能性がある。過去に実施されてきた他の視覚的手法としては、ダスト汚染をより間近で見るために顕微鏡を利用するものが挙げられる。しかしながら、テストシステムの設置時及びメンテナンス時に、顕微鏡下で見るために３６個ものＸＺＩＦコネクタを個々に取り外すことは現実的では無い。
【０００３】
更に、ダスト及び汚染物質の除去にエアブラストを用いる方法は、ダストをテストヘッド及びＸＺＩＦコネクタの更に奥へと飛ばしてしまう傾向があり、問題を解決するのではなく、むしろ更に大きくしてしまいかねない。従って、ダストやその他の汚染物質をより視覚的に捉えやすくし、広義的にはエレクトロニクスから、より具体的にはＸＺＩＦコネクタ及びテストヘッドから除去する方法が必要とされている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００４】
本発明の内容は、添付図を参照しつつ以下の詳細説明を読むことにより明らかとなる。
【０００５】
図１は被検装置（ＤＵＴ）と自動検査装置（ＡＥＴ）との間に用いる高速接続アセンブリ１００を示している図であり、例えばＤＵＴボードとＶ５４００テストヘッドとの間に使用するＸＺＩＦコネクタ等である。高速コネクタの一例は、Ｒｏｇｅｒ  Ｓｉｎｓｈｅｉｍｅｒ等による“Ｍｅｔｈｏｄｓ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｃｒｅａｔｉｎｇ  ａ  Ｈｉｇｈ  Ｓｐｅｅｄ  Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｂｅｔｗｅｅｎ  Ａ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ  Ａｎｄ  Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｔｅｓｔ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ”と題された米国特許第６３３，６９６号に記載されている。自動検査装置の一例は、カリフォルニア州パロアルト市のＡｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．製のＶ５４００である。高速接続アセンブリ１００は、電気信号を複数のコネクタフレキシブル回路隆起部１０５を介してボード１０４から接続機構１０６へと移行させるためのＤＵＴアセンブリ１０２を含んでいても良く、接続機構１０６の周囲には、ＤＵＴアセンブリ１０２上にあるコネクタフレキシブル回路隆起部１０５とアライメントするための複数のＸＺＩＦコネクタクランプ１０８が放射状に配されている。ＸＺＩＦコネクタクランプ等のコネクタの平均寿命及び接続品質は、ダストやその他の汚染物質の影響を強く受けるものである。
【０００６】
図２及び図３は、繊細なＸＺＩＦコネクタクランプの非接触清浄化が可能なクラス１００００クリーンルーム適合型及びＥＳＤｓａｆｅ対応型の真空クリーナーホース（図示せず）用のアダプタ取付部品２００を示している。クリーンルーム真空クリーナーの一例としては、クラス１００００クリーンルームに適合し、静電対策済ホースと共に高度なフィルタリング作用を提供する強力なモデルであるＭｅｔｒｏ  Ｄａｔａｖａｃ  Ｐｒｏ３を挙げることが出来る。アダプタ取付部品２００は、真空クリーナーホース結合部２０８を含むハウジング２０６を有する場合があり、真空クリーナーホース結合部は、図３に示したように真空クリーナーホースの一方の端部が挿入される大きな面取り穴を含んだものとすることが出来る。アダプタ取付部品２００は、ＸＺＩＦコネクタクランプ１０８中に挿入することが出来る面取りした突出部２１０を含むスタンドオフ機構２１２を備えており、これによって適正なアライメントが確実に構成され、ＸＺＩＦコネクタクランプ１０８が図４に示しているオープンポジションに維持される。アダプタ取付部品２００のスタンドオフ機構２１２は、図５に示したようにコネクタフレキシブル回路隆起部１０５とアライメントさせるための窓２０２を更に含むものであっても良い。アダプタ取付部品２００は、アダプタ取付部品２００中に空気が流れるようにスタンドオフ機構２１２に沿った穴を含んでいても良い。
【０００７】
容易に明らかなように、クリーンルームのアダプタ取付部品２００は適切にアライメントされたＸＺＩＦコネクタクランプの非接触清浄化が可能であり、これによりＸＺＩＦコネクタクランプ１０８の脆弱な接触部と、対応するコネクタフレキシブル回路隆起部１０５を損傷してしまう危険性が無い。加えて、真空クリーナーアダプタは簡単、安価かつ高度にポータブルであり、クリーンルーム中のテストフロア上で利用することが出来ることから、清浄化のためにＸＺＩＦコネクタクランプをテストフロアから取り外す必要が無い。アダプタ取付部品２００はアルミニウム、静電対策済ＡＢＳプラスチック、又はいずれかの既知のクリーンルーム適合型静電対策済材料で構成することができる。
【０００８】
図６は周辺光下にあるＸＺＩＦコネクタクランプ１０８を示している。図７は室内光及びＵＶ光下にある同じＸＺＩＦコネクタクランプ１０８を示している。容易に明らかなように、図６に示した周辺光下では見えなかったダスト粒子４０４及び髪の毛４０２は、ＵＶ光下においては簡単に見分けることが出来る。本発明の発明者は、ＸＺＩＦコネクタクランプ及びＶ５４００のテストヘッドエレクトロニクス中のダストや他の汚染物質の識別においてＵＶ光が非常に効果的な手段だということを確信したものである。ＵＶ光に露出したダストは光って見え、たとえＶ５４００のＸＺＩＦフレキシブル回路隆起部１０５のような低コントラストの面上にあったとしても、ユーザーが見ることが著しく容易である。この蛍光性により、ユーザーは汚染度を効果的に知ることが出来、清浄化の際には除去状態を監視することが出来るのである。
【０００９】
ＵＶ光源は、例えばハードウェア店で売られているＵＶチューブ及びハンドヘルド用備品等、ハンドヘルドの安価でポータブルなＵＶ光源（図示せず）のいずれでも良い。ＵＶ光源は、電磁スペクトルの１１０〜４００ｎｍ波長範囲とすることができ、例えばクラフツマンモデル番号８３９７６及びＧＥ型番号Ｆ１５Ｔ８のような１８インチ１５ワットの紫外線照射装置等が挙げられる。ハンドヘルド型蛍光灯は携帯できるので、ＵＶ光源によってクリーンルーム環境中のダストをその場で見ることが出来るのである。
【００１０】
図８はテストヘッドエレクトロニクスコネクタの非接触清浄化を実施するための方法５００のフローチャートを示している。ユーザーはＸＺＩＦコネクタクランプ１０８又はコネクタフレキシブル回路隆起部１０５をＵＶ光源により照射することができる。（ステップ５０２）。真空アダプタ取付部品２００が、ＸＺＩＦコネクタクランプ１０８（図４に図示）へ、又はフレキシブル回路隆起部１０５（図５に図示）の上へと配置される（ステップ５０４）。ダスト粒子及び他の汚染物質が、ＸＺＩＦコネクタクランプ１０８又はフレキシブル回路隆起部１０５から吸引される（ステップ５０６）。
【００１１】
本発明を、その特定の実施例を参照しつつ具体的に図示及び説明して来たが、当業者には明らかなように、本発明の技術思想又は技術範囲から離れることなく開示した実施例の形式及び細部に変更を加えることが可能である。例えば、本願の実施例の一部の説明においては、システムを構築する様々なアセンブリは特定の配向として説明した。しかしながら明らかなように、本発明の原理は、様々な空間的配向を持つシステムに採用することが出来るものであり、従って本発明は図示した特定の配向に限られたものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】テストヘッド及び被検装置間のコネクタを描いた図である。
【図２】非接触真空アダプタの上部の斜視図である。
【図３】非接触真空アダプタの底部の斜視図である。
【図４】ＸＺＩＦコネクタクランプ上に配置された非接触真空アダプタを示している図である。
【図５】ＸＺＩＦコネクタクランプ接触部とアライメントされた非接触真空アダプタを示している図である。
【図６】周辺光下のＸＺＩＦコネクタクランプを示している図である。
【図７】ＵＶ光下のＸＺＩＦコネクタクランプを示している図である。
【図８】テストヘッド電子コネクタの非接触洗浄化方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００１３】
１００  電子コネクタアセンブリ
１０２  ＤＵＴアセンブリ
１０４  ボード
１０５  コネクタフレキシブル回路隆起部
１０６  接続機構
１０８  ＸＺＩＦコネクタクランプ
２００  アダプタ取付部品
２０２  窓
２０６  ハウジング
２０８  真空クリーナーホース結合部
２１０  突出部
２１２  スタンドオフ機構
４０２  髪の毛
４０４  ダスト粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006310306.tif 000008
【図７】
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【図８】
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