(57)【要約】    【課題】  ボビンレス構造を維持しつつ、被取付部材への取り付けや取り外しが容易で、コイルと外部部材との接続形態を自由にできるインダクタンス素子を提供する。    【解決手段】  導体２を巻回することにより中心穴３を有する筒型状に形成されたコイル４と、コイル４の中心穴３を脚部である中脚部５に挿入してこのコイル４を保持するコア７と、被取付部材である基板８に取付け可能な接続部10を有し、コア７に装着される固定部材としての固定金具11と、導体２と共に巻回され、基板８から離間した位置でコイル４より突出して延設された端子12と、により構成される。【選択図】  図１
2006216634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体を巻回することにより中心穴を有する筒型状に形成されたコイルと、
前記コイルの中心穴を脚部に挿入して該コイルを保持するコアと、
被取付部材に取付け可能な接続部を有し、前記コアに装着される固定部材と、
前記導体に接続され、前記コイルより突出して設けられた端子と、
を備えるインダクタンス素子。
【請求項２】
前記固定部材が前記コアに後付け可能であることを特徴とする請求項１記載のインダクタンス素子。
【請求項３】
前記固定部材が枠状をなす前記コアの内側部に装着されることを特徴とする請求項１または２記載のインダクタンス素子。
【請求項４】
前記被取付部材に係脱可能な爪部を前記接続部に設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のインダクタンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランスやチョークコイルなどのインダクタンス素子に関し、特に、基板上への取付けが容易であり、大電流にも適し、小型化が可能なインダクタンス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スイッチング電源等の構成部品としてインダクタンス素子が用いられており、このインダクタンス素子としては、一般にボビンに導体を巻回したコイルをコアに組み込む構成が知られている。そして近年、スイッチング電源の小型化の要請が高まり、インダクタンス素子の小型化も求められている。
【０００３】
図８は、そうした従来のインダクタンス素子とその取付け構造を示したものである。同図において、101は両側にフランジ部を有する中空状のボビンで、このボビン101に図示しない導体である線材を巻回したコイルが組み込まれる。また102はＥＥ型若しくはＥＩ型の磁性部材103，104を突き合わせたフェライトコアなどのコアで、ここではコア102の中脚部にボビン101の中空部が挿入される。ボビン101は絶縁性などを考慮して、中実な合成樹脂材料で形成される。さらに、コア102の外周には、磁性部材103，104が分解されないように、粘着面を有するテープ105が巻装される。
【０００４】
前記コア102の下方にあって、ボビン101の両側下部にある基台111には、コイルとなる線材の両端部と接続する導電性のピン112が並設される。基台111の両側にピン112が複数個あるのは、例えばスイッチング電源装置の電源ラインのように、動作時においてコイルに流れる電流が多いからである。一方、121は導電性の配線パターン（図示せず）を絶縁基材の片面または両面に配置してなる被取付部材としてのプリント基板であり、このプリント基板121に設けたスルーホールに前記ピン112がそれぞれ半田付け固定される。
【０００５】
しかし、上記図８に示すようなボビン101を使用するインダクタンス素子は、ボビン101の肉厚の分だけ導体の占有率が下がる上に、その外径寸法がボビン101の形状に依存して、インダクタンス素子の小型化には限界がある。また、フランジ部を有するボビン101が妨げとなって、ピン112に代わる入出力用の端子を、コイルの上部から直接取り出すことが困難であった。
【０００６】
これに対して、例えば特許文献１では、ボビンを使用しないボビンレス構造のインダクタンス素子が提案されている。これは、基板取付端子と端末処理端子とを有する端子金具を備え、磁芯位置決め手段を有する磁芯取付用端子台と、該磁芯位置決め手段で前記磁芯取付用端子台の内側に位置決め固定される磁芯と、該磁芯の柱状部の周囲に設けられていて導体を環状乃至矩形筒状に巻回してなる少なくとも一つのコイルとからなり、コイルはボビンのない状態で磁芯の柱状部に巻装されると共に、磁芯は固定部材としての磁芯取付用端子台によって、この磁芯取付用端子台の所定位置に装着される。さらに、コイルの引き出し端部を端子金具の端末処理端子に接続すれば、同じ端末金具の基板取付端子を利用して、プリント基板などへの半田付け接続が可能になる。
【特許文献１】特開平７−２２０９５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記引用文献記載の発明は、ボビンレス構造であるため、導体の占積率を向上することができ、またインダクタンス素子の小型化も達成できるものである。
【０００８】
しかし、コイルの導体と他の外部部材との電気的な接続と、インダクタンス素子全体としての機構的な接続が、何れも磁芯取付用端子台に設けられた端子金具によって行なわれているので、コイルの導体は必然的にインダクタンス素子全体が取り付けられる被取付け部材としてのプリント基板に接続せざるを得なくなる。そのため、ネジ止めなどを利用したプリント基板を介在させない空中配線で、コイルの導体を他の外部部材（バスバーなど）と電気的に接続することができない。
【０００９】
また、インダクタンス素子のプリント基板への取付けは、半田付けによるものとなるため、非常に手間がかかる。また、分別廃棄の際にはプリント基板からインダクタンス素子を取り外す必要があるが、その場合、４箇所の端子金具に付着した半田を全て同時に溶融させなければならず、取り外し作業が容易でないという問題を有している。
【００１０】
本発明は、上記の課題に着目して成されたものであり、ボビンレス構造を維持しつつも、被取付部材への取り付けおよび取り外しが容易であり、コイルと外部部材との接続形態を自由にできるインダクタンス素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１記載のインダクタンス素子は、導体を巻回することにより中心穴を有する筒型状に形成されたコイルと、前記コイルの中心穴を脚部に挿入して該コイルを保持するコアと、被取付部材に取付け可能な接続部を有し、前記コアに装着される固定部材と、前記導体に接続され、前記コイルより突出して設けられた端子と、を備えて構成される。
【００１２】
この場合、筒型状をなすコイルの中心穴をコアの脚部に挿入することで、コイルがコアに保持されるので、ボビンを不要とすることができる。また、コイルより突出して設けた端子により、コイルの導体と他の外部部材との電気的な接続が図られる一方で、固定部材に備えた接続部によって、インダクタンス素子全体を被取付部材に装着できる。そのため、接続部とは別個にある端子を利用すれば、半田付けに限らずネジ止めなどによって、他の外部部材をコイルの導体に自由に連結することができる。また、被取付部材への取付けも電気的な接続を必要としないので、より簡単な着脱構造を採用でき、例えば分別廃棄の際にも被取付部材からインダクタンス素子を容易に取り外すことができる。る。
【００１３】
本発明の請求項２記載のインダクタンス素子は、固定部材が前記コアに後付け可能な構成となっている。
【００１４】
この場合、固定部材以外の部分をワニスに浸漬した後に、固定部材をコアに取り付けることができるので、わざわざ固定部材にマスキングを行なうことなく、インダクタンス素子の必要な箇所にだけワニス含浸を行うことができる。
【００１５】
本発明の請求項３記載のインダクタンス素子は、固定部材が枠状をなす前記コアの内側部に装着される。
【００１６】
この場合、固定部材がコアの外側にはみ出さなくなるので、コアの外周を覆うような固定部材と比べて、インダクタンス素子全体の形状を小型にすることができる。
【００１７】
本発明の請求項４記載のインダクタンス素子は、前記被取付部材に係脱可能な爪部を前記接続部に設けている。
【００１８】
この場合、被取付部材に穴を開けるなどすれば、この穴に爪部を押し込んで係合させるだけで、インダクタンス素子全体を被取付部材に簡単に取り付けることができる。また、この状態から爪部を被取付部材の穴から離脱させることにより、インダクタンス素子全体を被取付部材から簡単に取り外すことができる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１記載のインダクタンス素子によれば、ボビンレス構造を維持しつつも、被取付部材への取り付けおよび取り外しが容易であり、コイルと外部部材との接続形態を自由にすることができる。
【００２０】
請求項２記載のインダクタンス素子によれば、固定部材にマスキングを行なうことなく、インダクタンス素子の必要な箇所にだけワニス含浸を行うことができる。
【００２１】
請求項３記載のインダクタンス素子によれば、インダクタンス素子全体の形状を小型にすることができる。
【００２２】
請求項４記載のインダクタンス素子によれば、インダクタンス素子と被取付部材との取り付けおよび取り外しを容易に行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明によるインダクタンス素子の好適な実施形態について添付図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態ではインダクタンス素子としてチョークコイルやトランスで説明するが、本発明はこれに限定されず、その他のインダクタンス素子であっても良い。また、本明細書では、インダクタンス素子の基板側を下、それに対向する側を上として説明する。
【実施例１】
【００２４】
本発明の第１実施形態を示す図１〜図４において、１はインダクタンス素子であり、導体２を巻回することにより中心穴３を有する筒型状に形成されたコイル４と、コイル４の中心穴３が挿入される脚部としての中脚部５、並びにこの中脚部５の両側に配置される側脚部６を有するコア７と、を備える。更に、コア７の外周には、被取付部材である基板８に設けられた複数の穴９に対応して、この穴９に挿入される舌片状の接続部10を下方に突出形成した固定金具11が取り付けられており、またコア７の上方に位置して、導体２の両端部に接続される一対の端子12が、コイル４の前後両側から固定金具11を越えて外方に延びている。
【００２５】
更に各部について詳細に説明すると、コイル４は、図２に示すように、好ましくは銅などの抵抗率の低い帯状金属平板を導体２として、中心部にコア７の中脚部５が挿通できる大きさの中心穴３を設けつつ、この導体２を所定数巻回して筒状体に形成したものである。また、導体２の両端部には、好ましくは銅などの金属板からなる端子12が予め半田付けなどで取り付け固定される。当該端子12は、コイル４の巻回の中心軸線に沿って平行に、且つ基板８から離間した位置で、コイル４の前部と後部からそれぞれ突出して延びている。なお、本実施形態では帯状の導体２を用いたが、例えば特許文献１に示すような平角線や線材（ワイヤー）などを導体２として利用してもよく、また材料も銅に限定されるものではない。
【００２６】
コア７は、図３に示すように一対のＥ型部材13a，13bから構成され、円柱状の中脚部５と、矩形状の一対の側脚部６と、中脚部５と２つの側脚部６の両端を繋ぐ連結部14とからなり、フェライトや圧粉磁芯等の磁性部材で形成される。そしてこの２つのＥ型部材13a，13bを対向させて合わせることで、側脚部６と連結部14で構成される枠状部の内側に中脚部５を備えたコア７が構成される。なお、コア７の形状としては、例えばＥＩ型部材やＵＵ型部材を利用するなど、実施例中のものに限定されない。いずれにせよ、前記コイル４の中心穴３が挿通する部位がコア７の脚部（本実施例では、中脚部５）となる。
【００２７】
固定金具11は、図４に示すように、金属板材を折り曲げ形成した一対の金具すなわちコ字状金具16a，16bから構成されている。このコ字状金具16a，16bの上辺には、板材の一部を突出させてその部分を内側に垂直に折り曲げることによって形成された係合部17が各々設けられている。また、コ字状金具16a，16bの下辺には、同様に板材の一部を突出させて形成された接続部10が各々設けられている。そして、一対のコ字状金具16a，16bは、係合部17をコア７の上面に係合させてコア７の側脚部６の外周を２方向より覆っている。固定部材としての固定金具11は、金属以外の例えば合成樹脂などで形成されていてもよい。
【００２８】
なお、固定金具11と端子12以外の部分には、ワニスが塗布され、絶縁されている。
【００２９】
次に、本実施形態のインダクタンス素子１の製造方法を説明する。まず、コイル４を製造するに際しては、帯状の導体２の両端部に位置して、導体２の長手方向に対して略垂直に端子12を半田付け又は溶接で固定する。なお、中間タップが必要な場合は、導体２の途中にも同等の端子12を接続してよい。次に、導体２の片面若しくは両面に絶縁フィルム（図示せず）を積層した後に、このフィルム付きの導体２を円筒又は円柱状の芯材に巻回し、当該芯材を抜き取ると、図２に示すような端子12が前後両側から突出した円筒型のコイル４が形成される。コイル４は導体２の塑性変形によって、その形状を維持することができる。
【００３０】
完成したコイル４は、Ｅ型部材13a，13bからなるコア７に組み込まれる。具体的には、円筒型をなすコイル４の中心穴３の両側よりＥ型部材13a，13bの中脚部５をそれぞれ挿入し、Ｅ型部材13a，13bを突き合わせた状態で、その外周に粘着テープで巻いて固定する。これにより、コイル４の中心穴３を中脚部５に挿入した状態で、コイル４がコア７に保持される。その後、端子12にワニスの付着を防止するためのマスキングテープを貼着し、全体をワニスに浸漬させ、ワニスが乾燥した後、前記マスキングテープをはがす。これにより、コイル４およびコア７だけがワニス含浸されることになる。なお、端子12はコイル４の両側から突出しているため、比較的楽にマスキングテープの貼着および剥離を行なうことができる。
【００３１】
最後に、固定金具11をなす２つのコの字状金具16a，16bを、コア７の外周を覆うようにして取り付ける。その際、コの字状金具16a，16bの係合部17がコア７の上面に載置されるようにする。コイル４およびコア７をワニス含浸させた後に、固定金具11を取り付けることができるので、固定金具11にマスキングテープを貼り付けるなどの余計な手間を省くことができる。
【００３２】
こうして完成したインダクタンス素子１は、被取付部材である例えば基板８に取り付け固定される。この実施例では、基板８の対応位置に設けられた穴９に、固定金具11の接続部10を挿入し、基板８の下面よりその接続部10の突出した部分をＬ字状に折ることにより、基板８に対してインダクタンス素子１を固定する。ここでの接続部10は、端子12が別に設けられている関係で、基板８に対する電気的な接続を必要とせず、半田付け以外の様々な接続形態を採用することができる。勿論、インダクタンス素子１と基板８とを強固に固定するために、スルーホールメッキ付きの穴９と接続部10とを半田付けで接続してもよい。また基板８も、わざわざ穴９にスルーホールメッキを設けて、そこに大電流用の配線パターンを引回す必要がなく、簡単な構成とすることができる。
【００３３】
インダクタンス素子１を基板８に取付け固定した後は、端子12によってコイル４に対する入出力の配線作業を行なう。インダクタンス素子１の外周部である固定金具11の外方において、端子12の水平突出部には穴18が設けられており、この穴18を利用してバスバーや端子付き線材などの外部部材（図示せず）をネジ止めする。ここでも、端子12と接続部10は分離しているので、基板８以外の外部部材にコイル４を電気的に接続することが可能になり、半田付け以外の接続形態が実現できる。従って、端子12の形状は、外部部材との接続が容易なように適宜改変されていてもよい。
【００３４】
また、基板８からインダクタンス素子１を取り外すには、基板８の下面側に折り曲げられた接続部10の突出部を略直線状に塑性変形させて、基板８の下面と接続部10との係合を解除し、インダクタンス素子１全体を基板８から上方に持ち上げるだけでよい。これにより、従来のような半田付けを外すような手間が一切なく、基板８からインダクタンス素子１を簡単に取り外すことができる。
【００３５】
以上、本実施形態に係るインダクタンス素子１によると、導体２を巻回することにより中心穴３を有する筒型状に形成されたコイル４と、コイル４の中心穴３を脚部である中脚部５に挿入してこのコイル４を保持するコア７と、被取付部材である基板８に取付け可能な接続部10を有し、コア７に装着される固定部材としての固定金具11と、導体２と共に巻回され、基板８から離間した位置でコイル４より突出して延設された端子12と、を備えている。
【００３６】
この場合、筒型状をなすコイル４の中心穴３をコア７の中脚部５に挿入することで、コイル４がコア７に保持されるので、ボビンを不要とすることができる。そのため、インダクタンス素子１の小型化が可能となり、当該インダクタンス素子１を実装したスイッチング回路等の小型化が可能となる。更に、ボビンがなくなった分だけスペース的に余裕があるため、コイル４の導体２として例えば太い巻線などを使用することができ、巻線からの発熱量を低減させることができる。
【００３７】
さらに、コイル４より突出して設けた端子12により、コイル４の導体２と他の外部部材（バスバーや線材）との電気的な接続が図られる一方で、固定金具11に備えた接続部10によって、インダクタンス素子１全体を被取付部材である基板８に装着できる。そのため、接続部10とは別個にある端子12を利用すれば、半田付けに限らずネジ止めなどによって、わざわざプリント基板上の配線パターンを利用せずに、他のバスバーや線材などをコイル４の導体２に自由に連結することができ、例えば１００〜３００Ａといった大電流に対応可能となる。しかも、基板８への取付けも電気的な接続を必要としないので、より簡単な着脱構造を採用でき、例えば分別廃棄の際にも基板８からインダクタンス素子１を容易に取り外すことができる。すなわち、排気時の分解・分別作業が容易になることから、資源のリサイクルが容易になる。
【００３８】
また、本実施形態では、コア７およびコイル４にワニスを施した状態で、固定金具11がコア４に後付けされる。すなわち、固定金具11はコア７に後付け可能なように、例えばコア７の外周を覆う形状を有している。この場合、固定金具11以外の部分をワニスに浸漬した後に、固定金具11をそのままの状態でコア７に取り付けることができるので、わざわざ固定金具11にマスキングを行なうことなく、インダクタンス素子１の必要な箇所にだけワニス含浸を行うことができ、固定金具11へのワニスの付着を防止することが可能になる。
【実施例２】
【００３９】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図５は第２実施形態に係るインダクタンス素子21を示した図である。なお、本実施形態に係るインダクタンス素子21は、第１実施形態に係るインダクタンス素子１と固定部材以外は同様の構成であるので、同一の符号を付し、それらの説明は省略する。本実施形態に係る固定金具31は、１枚の金属板材を打ち抜いたΩ形状の２枚の板金部材で構成されており、その一つを図６に示す。固定金具31の上部は、垂直に曲げられて係合部37が形成され、下部には基板８に挿入される接続部30が複数（４箇所）設けられている。なお、当該固定金具31を合成樹脂により形成してもよい。
【００４０】
本実施形態のインダクタンス素子21の作成方法も第１実施形態と略同様であるが、Ｅ型部材13a，13bの中脚部５をコイル４の中心穴３に挿入する前に、中脚部５に固定部材32を通し、コア７の側脚部６と連結部14で構成される枠状部の内側に固定金具31が取り付けられる点が異なる。その後は、第１実施形態と同様に円筒型をなすコイル４の中心穴３の両側よりＥ型部材13a，13bの中脚部５をそれぞれ挿入し、Ｅ型部材13a，13bを突き合わせた状態で、その外周に粘着テープ15で巻いて固定する。そして、端子12及び固定金具31にワニス付着防止用のマスキングテープを貼着してワニスに浸漬させ、ワニスが乾燥した後、前記マスキングテープをはがすことで、所望のインダクタンス素子21が得られる。なお、端子12や固定金具31へのマスキングテープの貼着は、作業性を考慮して、コイル４や固定金具31を組み込む前に行なってもよい。
【００４１】
こうして完成したインダクタンス素子21は、基板８の対応位置に設けられた穴９に固定金具31の接続部30を挿入し、第１実施形態の場合と同様に、基板８の裏面より接続部30の突出した部分をＬ字状に折り込むことにより、基板８に固定される。この場合の接続部10も、端子12が別に設けられている関係で、基板８に対する電気的な接続を必要とせず、半田付け以外の様々な接続形態を採用することができる。また基板８も、わざわざ穴９にスルーホールメッキを設けて、そこに大電流用の配線パターンを引回す必要がない。
【００４２】
インダクタンス素子21を基板８に取付け固定した後は、端子12によってコイル４に対する入出力の配線作業が行なわれるが、ここでも端子12と接続部10は分離しているので、基板８以外の外部部材にコイル４を電気的に接続することが可能になり、半田付け以外の接続形態が実現できる。
【００４３】
また、基板８からインダクタンス素子21を取り外す際にも、基板８の下面側に折り曲げられた接続部10の突出部を略直線状に塑性変形させて、基板８の下面と接続部10との係合を解除し、インダクタンス素子21全体を基板８から上方に持ち上げるだけでよい。すなわち本実施形態でも、従来のような半田付けを外すような手間が一切なく、基板８からインダクタンス素子21を簡単に取り外すことができる。
【００４４】
以上のように本実施形態では、筒型状をなすコイル４の中心穴３をコア７の中脚部５に挿入することで、コイル４がコア７に保持されるので、ボビンを不要とすることができる。また、コイル４より突出して設けた端子12により、コイル４の導体２と他の外部部材との電気的な接続が図られる一方で、固定金具31に備えた接続部30によって、インダクタンス素子21全体を被取付部材である基板８に装着できる。そのため、接続部30とは別個にある端子12を利用すれば、半田付けに限らずネジ止めなどによって、わざわざプリント基板上の配線パターンを利用せずに、他のバスバーや線材などをコイル４の導体２に自由に連結することができる。しかも、基板８への取付けも電気的な接続を必要としないので、より簡単な着脱構造を採用でき、例えば分別廃棄の際にも基板８からインダクタンス素子21を容易に取り外すことができる。
【００４５】
加えて本実施形態では、固定部材である固定金具31が枠状をなすコア７の内側部に装着される。このため、固定金具31がコア７の外側にはみ出さなくなるので、コア７の外周を覆うような固定部材と比べて、インダクタンス素子１全体の形状を小型にすることができる。
【実施例３】
【００４６】
図７は、本発明の第３実施形態のインダクタンス素子41を示した図である。なお、本実施形態に係るインダクタンス素子41と、第１実施形態に係るインダクタンス素子１と同様の構成箇所には同一の符号を付し、それらの説明は省略する。本実施形態の固定部材51は、合成樹脂製であり、コア７の外周を囲む矩形の枠体54を備える一体型部材である。枠体54の角部の４箇所には、所定の高さでコイル４やコア７を支える下脚部55が上方に延設されている。また、４辺のうちの対向する２辺には、枠体54の上下方向にそれぞれ延びる弾性変形可能な上部フック57および接続部としての下部フック58が設けられている。上部フック57の上端には、コア７の上面と係合するための内方に曲がった上部爪部59が形成され、また下部フック58の下端には、基板８に設けられた穴９に挿入可能で、且つ基板８の下面に係合する外方に折れ曲がった下部爪部60が設けられている。
【００４７】
また、本実施形態のインダクタンス素子41はトランスであり、２以上の巻線（一次巻線と二次巻線）を絶縁しつつ重ね合わせて巻回したコイル44を備えている。コイル44の一側には、一次側巻線62の両端に加締め固定された圧着端子からなる一次側端子63が設けられ、コイル４の他側には、前記導体２の両端部や中間部に接続される金属板状の二次側端子64〜66が設けられる。また、ここでのコイル44も他の実施形態と同様に中心穴３を有し、筒型状に形成される。端子としての一次側端子63や二次側端子64〜66の形状や個数は、本実施形態のものに限定されない。二次側端子64〜66には、他の外部部材（バスバーや線材）との接続を容易にするために、ネジ挿通用の穴18が設けられる。
【００４８】
本実施形態のインダクタンス素子41の作成方法も第１実施形態と略同様であるが、一次側巻線62と導体２とを巻き込んで形成した所定形状のコイル44をコア７に装着し、コア７の周囲に粘着テープ15を巻いた後は、コア７の下側から固定部材51を挿入して取り付ける。この取り付けに際しては、粘着テープ15の表面に固定部材51の上部爪部59が乗り上げるような力を加えることにより、当該固定部材51の上部フック57が弾性変形して外側に広がり、前記上部爪部59がコア７の上面を乗り越えると、上部フック57が粘着テープ15の表面側に弾性復帰し、コア７の上面に係合する上部爪部59と共にコア７を押える。これにより、固定部材51がコア７の外周に取付け固定される。
【００４９】
こうして完成したインダクタンス素子41は、基板８の対応位置に設けられた穴９に固定部材51の接続部である下部フック58を挿通することで、当該基板８に簡単に取り付けられる。すなわち、下部フック58を基板８の穴９に挿入すると、下部爪部60がこの穴９の内面を滑る際に、下部フック58が僅かに内側に湾曲するが、下部爪部60が基板の下面を乗り越えると、下部フック58は弾性復帰して基板８の下面に下部爪部60が係合し、基板８に対してインダクタンス素子41が固定される。本実施形態では、下部フック58の弾性を利用して、下部爪部60が基板８の下面に係合するようになっており、第１実施形態や第２実施形態のような基板８の下面から突出した部分の折曲げ作業が不要になる。したがって、より簡単にインダクタンス素子41を基板８に固定できる。
【００５０】
また、基板８からインダクタンス素子41を取り外すには、固定部材51の下部爪部60をそれぞれ押し込んで、基板８の下面と下部爪部60との係合を解除し、インダクタンス素子41全体を基板８から上方に持ち上げるだけでよい。すなわち、この実施形態でも従来のような半田付けを外すような手間が一切なく、基板８からインダクタンス素子41を簡単に取り外すことができる。
【００５１】
以上のように本実施形態では、筒型状をなすコイル44の中心穴３をコア７の中脚部５に挿入することで、コイル44がコア７に保持されるので、ボビンを不要とすることができる。また、コイル44より突出して設けた端子としての一次側端子63や二次側端子64〜66により、コイル44の導体２と他の外部部材との電気的な接続が図られる一方で、固定部材51に備えた下部フック部57によって、インダクタンス素子41全体を被取付部材である基板８に装着できる。そのため、下部フック部57とは別個にある一次側端子63や二次側端子64〜66を利用すれば、半田付けに限らずネジ止めなどによって、わざわざプリント基板上の配線パターンを利用せずに、他のバスバーや線材などをコイル44の導体２に自由に連結することができる。しかも、基板８への取付けも電気的な接続を必要としないので、より簡単な着脱構造を採用でき、例えば分別廃棄の際にも基板８からインダクタンス素子41を容易に取り外すことができる。
【００５２】
また特に本実施形態では、前記基板８に係脱可能な爪部としての下部爪部60を、接続部である下部フック58に設けている。こうすると、基板８に穴９を開けるなどすれば、この穴９に下部爪部60を押し込んで係合させるだけで、インダクタンス素子41全体を基板８に簡単に取り付けることができる。また、この状態から下部爪部60を基板８の穴９から離脱させることにより、インダクタンス素子41全体を基板８から簡単に取り外すことができる。
【００５３】
またこの実施形態でも、コイル44をコア７に組み込み、これらのコイル44およびコア７4にワニスを施しだ後で、固定部材51をコア44に後付けすることができる。すなわち、固定部材51以外の部分をワニスに浸漬した後に、固定部材51をそのままの状態でコア44に取り付けることができるので、固定金具51へのワニスの付着を防止することが可能になる。
【００５４】
さらに本実施形態では、固定部材51を樹脂で形成しているため、成形容易で、軽量であり、コストが安いという効果がある。しかも下部爪部60を備えた下部フック58に弾性を持たせることで、当該下部フック58の弾性力を利用して、基板８に対して下部爪部60をより確実に固定することができる。
【００５５】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。固定部材の形状や材質は、各実施形態中のものに限定されない。また、基板以外のあらゆる被取付部材に固定部材を取り付けることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１実施形態のインダクタンス素子の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態のコイルの斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態のコアの分解斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態の固定部材の分解斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態のインダクタンス素子の斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態の固定部材の斜視図である。
【図７】本発明の第３実施形態のインダクタンス素子の斜視図である。
【図８】従来例を示すインダクタンス素子の取り付け状態を示す全体斜視図である。
【符号の説明】
【００５７】
１，21，41  インダクタンス素子
２  導体
３  中心穴
４，44  コイル
５  中脚部（脚部）
７  コア
８  基板（被取付部材）
10，30  接続部
11，31  固定金具（固定部材）
12  端子
51  固定部材
58  下部フック（接続部）
60  下部爪部（爪部）
62  一次側巻線（導体）
63  一次側端子（端子）
64〜66  二次側端子（端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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