(57)【要約】【課題】  配線スペースを小さくするとともに、ハンダ付け作業効率を高め、裏面の実装領域を確保することができるプリント基板間の接続構造を提供する。【解決手段】  複数個のスルーホールを有するプリント基板７，８を所定の間隔をおいて平行に配設し、それぞれのプリント基板７，８の各々のスルーホールにそれぞれ導通電線５を挿入して接続したプリント基板７，８間の接続構造において、複数個の導通電線５を、複数の電線取付部２を有する樹脂製の電線クリップ１の電線取付部２に取付けて一体化し、上下に所定間隔をおいて配設された複数のプリント基板７，８間を接続する。【選択図】        図１
2006210684.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のスルーホールを有するプリント基板を所定の間隔をおいて平行に配設し、それぞれのプリント基板の各々のスルーホールにそれぞれ導通電線のリード部を挿入して接続したプリント基板間の接続構造において、
複数個の前記導通電線が、複数の電線取付部を有する樹脂製の電線クリップの前記電線取付部に取付けられて一体化されていることを特徴とするプリント基板間の接続構造。
【請求項２】
前記電線クリップは、開口部を有する湾曲形成されたクリップ部を、所定のピッチで配列することを特徴とする請求項1に記載のプリント基板間の接続構造。
【請求項３】
前記電線クリップのクリップ部が千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板間の接続構造。
【請求項４】
前記電線クリップのクリップ部は、２つの列の開口部が互いに反対側に開口していることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板間の接続構造。
【請求項５】
前記電線クリップは、プリント基板間においてそれぞれのプリント基板の傍らに配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板間の接続構造。
【請求項６】
前記電線クリップは、複数個のネジ止め部を有し、プリント基板にネジで締付固定することを特徴とする請求項５記載のプリント基板間の接続構造。
【請求項７】
前記電線クリップのネジ止め部が千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項６に記載のプリント基板間の接続構造。
【請求項８】
前記導通電線は、両端のリード部にキンク処理を施していることを特徴とする請求項１から７のいずれかの項に記載のプリント基板間の接続構造。
【請求項９】
前記導通電線は、両端のリード部にキンク処理を施し、前記キンク位置で、前記プリント基板を固定することを特徴とする請求項８に記載のプリント基板間の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板間の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば制御盤等において回路基板を構成する場合、１枚の基板では足りず、２枚の基板を用いて２段構成にし、かつ両基板を接続して構成することがある（例えば、特許文献１）。
図３に第１の従来技術におけるプリント基板間の接続構造を示す。図４に第２の従来技術におけるプリント基板間の接続構造を示す。図５に第３の従来技術におけるプリント基板間の接続構造を示す。
図３に示す第１の従来技術は、プリント基板間の接続手段としては最も簡単な構成であり、撚り線２１の両端部を、それぞれ各プリント基板３、４の接続箇所にハンダＡで接続している。
図４に示す第２の従来技術は、撚り線２１の両端部にそれぞれ圧着端子４１、４２を取付けた導通電線で、端子台３１、３２をそれぞれ設けた各プリント基板３、４間を接続している。
図５に示す第３の従来技術では、プリント基板のスルーホールの内径よりも小径に形成されたリード部５を有し、プリント基板４のスルーホールに一端部が挿通、固定されるとともに、他端部が他のプリント基板３のスルーホールに挿通、固定されて両プリント基板同士を接続するプリント基板用リード端子６２を使用している。
前記リード端子６２の一端から所定の距離だけ離隔した位置に、前記リード部５の外形及び前記スルーホールの内径よりも大径に形成された段差部６１を有すことを特徴としている。前記プリント基板用リード端子６２の実装方法は、このリード端子６２の段差部６１が形成されている側のリード部端部を取付け対象であるプリント基板４の一方の面から前記プリント基板のスルーホールに挿通し、前記リード部５の端部が前記プリント基板４の他方の面に突出された状態で他の実装部品５１とともにリフローハンダによるハンダＡで接続している。
【特許文献１】特開平６−２７５３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の技術においては、次のような問題があった。
（１）第３の従来技術においては、プリント基板と導通電線を固定できず、複数個の導通電線をハンダ付けする際一括してハンダ付けすることができない。したがって、ハンダ付け作業の効率が悪い。また、撚り線が大きく曲がるので広い配線スペースが必要となる。またさらに、撚り線であるため、基板間の強度向上に貢献できない。
（２）第２の従来技術においては、各プリント基板に端子台を設けなければならず、コスト高となる。また、電線をネジ止めするため、作業工数が増加するとともに、配線スペースが大きくなる。また、撚り線であるため、、基板間の強度向上に貢献できない。
（３）第３の従来技術においては、リード端子の形状が複雑となり、前記第１の従来技術および第２の従来技術の構成よりもコスト高となる。また、リフローハンダ付けを行う際リード端子とプリント基板との固定がないため、ハンダ付け性が悪くなる恐れがある。またさらに、リード端子に形成された段差部でプリント基板の位置決めを行うため、プリント基板の裏面(段差部と接触する面)部では、絶縁距離を考慮した範囲でしか実装することができず、基板の小型化には不向きである。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、配線スペースを小さくすると共にハンダ付け作業効率を高め、裏面の実装領域を確保することができるプリント基板間の接続構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載の発明は、複数個のスルーホールを有するプリント基板を所定の間隔をおいて平行に配設し、それぞれのプリント基板の各々のスルーホールにそれぞれ導通電線を挿入して接続したプリント基板間の接続構造において、複数個の前記導通電線が、複数の電線取付部を有する樹脂製の電線クリップの前記電線取付部に取付けられて一体化されていることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、前記電線クリップが、開口部を有する湾曲形成されたクリップ部を備え、前記クリップ部を所定のピッチで配列することを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、前記電線クリップのクリップが千鳥状に配列されていることを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、前記電線クリップのクリップ部における２つの列の開口部が互いに反対側に開口していることを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明は、前記電線クリップが、プリント基板間においてそれぞれのプリント基板の傍らに配置されていることを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明は、前記電線クリップが、複数個のネジ止め部を有し、プリント基板にネジで締付固定することを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明は、前記電線クリップのネジ止め部が千鳥状に配列されていることを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明は、前記導通電線の両端のリード部にキンク処理を施していることを特徴とするものである。
請求項９に記載の発明は、前記導通電線の両端をキンク処理し、前記キンク位置で、前記プリント基板を固定することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、次のような効果がある。
（１）請求項１に記載の発明によると、複数個の導通電線を電線クリップで一体化することができ、複数個の導通電線をまとめて、プリント基板のスルーホールに簡単に挿通することができる。したがって、配線スペースを小さくすると共にハンダ付け作業効率を高め、裏面の実装領域を確保することができるとともに、プリント基板への挿通工数を低減することができる。また、複数個の導通電線を電線クリップで一体化するので、導通電線の強度を増すことができる。したがって、この強度の増した複数個の導通電線によって、プリント基板間の補強をすることができ、プリント基板間の強度を増すことができる。
（２）請求項２に記載の発明によると、複数個の導通電線を所定のピッチで保持することにより、プリント基板のスルーホールに容易に挿通することができ、プリント基板への挿通工数が低減できる。
（３）請求項３に記載の発明によると、電線クリップのクリップ部が千鳥状に配列されているので、導線間の絶縁距離を長くすることができる。また、導通電線の配列方向の幅が広がるので、基板の支持が安定する。
（４）請求項４に記載の発明によると、電線クリップのクリップ部における２つの列の開口部が互いに反対側に開口しているので、クリップ部に導通電線を取付ける際の取付スペースが広くなり、作業の効率が向上する。
（５）請求項５に記載の発明によると、電線クリップが、プリント基板間においてそれぞれのプリント基板の傍らに配置されているので、導通電線の支持が２箇所になり安定するとともに、プリント基板に近いところで支持をするので、導通電線のリード部とプリント基板のスルーホールとの位置に誤差が生じにくい。
（６）請求項６に記載の発明によると、プリント基板のスルーホールに電線クリップを取付けたリード線を挿通した後ネジ止めすることにより、導通電線をスルーホール部品と共にプリント基板に配置したままフローハンダ付けすることができ、ハンダ付け作業効率を高めることができる。
（７）請求項７に記載の発明によると、電線クリップのネジ止め部が千鳥状に配列されているので、電線クリップのプリント基板に対する取付け幅が広がって、電線クリップの取付けが安定し、プリント基板への取付け時に傾いて導通電線をこねることがない。したがって、導通電線の支持が安定する。
（８）請求項８に記載の発明によると、前記導通電線の両端にキンク処理を施しているので、絶縁体である単線の外皮を動かないように固定することができ、つまり、外皮から出ているリード部が外皮中に入り込まないようにすることができ、ハンダ付け作業の効率を高めることができる。
（９）請求項９に記載の発明によると、前記導通電線の両端をキンク処理し、前記キンク位置で、前記プリント基板を固定するので、基板間の距離を正確に確保することができ、ハンダ付け作業効率を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
【実施例】
【０００７】
図1は、本発明の実施例におけるプリント基板間の接続に用いる電線クリップに、導通電線が取付けられた状態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。図２は本発明の実施例におけるプリント基板間の接続構造を示す側断面図である。
図１において、１は樹脂製の電線クリップで、複数の電線取付部２を有している。前記電線取付部２は、開口部３ａを有する湾曲形成されたクリップ部３を、所定のピッチで配列している。
また、前記クリップ部３は、千鳥状に配列されるとともに、２つの列の開口部３ａは互いに反対側に開口している。
さらに、前記電線クリップ１には、例えば両端部と中央部に、千鳥状にネジ止め部４を設けている。前記ネジ止め部４には、外側端面にネジ穴４ａが形成されている。
５は導通電線で、両端にリード部６を有し、これらのリード部６にはキンク処理を施してキンク部６ａを形成している。前記導通電線５は複数本あり、それぞれ前記電線クリップ１のクリップ部３に取付けて一体化される。導通電線５の前記クリップ部３への取付けは、導通電線５を、樹脂製の電線クリップ１の弾力性を利用してクリップ部３の開口部３ａを導通電線５で押し広げて、中に押し込むことにより行う。
このような構成の電線クリップ１と導通電線５を用いて、基板間の接続を行う場合は、図２に示すようにして行う。
まず、電線クリップ１で複数個の単線の導通電線５を所定のピッチで保持した状態で、リード部６をプリント基板８のスルーホールに挿通する。前記リード部６にはキンク部６ａが形成されているので、導通電線５は、キンク部６ａがプリント基板８に当接して位置決めがなされる。この状態でプリント基板８のハンダ面よりネジ止めしてプリント基板８と電線クリップ１とを固定する。そして、この状態でフローハンダ付けする。
次に、プリント基板７のスルーホールにリード部６を挿通し、キンク部６ａでプリント基板７の高さ方向の位置合わせをし、プリント基板７とリード部６をハンダ付けする。Ａはハンダである。
本発明はこのような構成であるので、次のような特徴を有している。
（ａ）複数個の導通電線を電線クリップで、所定のピッチで一体化しているので、複数個の導通電線をまとめて、プリント基板のスルーホールに簡単に挿通することができる。したがって、配線スペースを小さくするとともにハンダ付け作業効率を高め、裏面の実装領域を確保することができる。また、プリント基板への挿通作業が楽になるとともに、工数が低減する。また、複数個の導通電線を電線クリップで一体化するので、導通電線の強度が増し、この強度の増した複数個の導通電線によって、プリント基板間の補強をすることができる。これにより、プリント基板間の強度が増大する。
（ｂ）電線クリップのクリップ部を千鳥状に配列しているので、導線間の絶縁距離が長くなる。また、導通電線の配列方向の幅が広がり、基板の支持が安定する。
（ｃ）電線クリップのクリップ部における２つの列の開口部を互いに反対側に開口させているので、クリップ部に導通電線を取付ける際の取付スペースが広くなり、作業の効率が向上する。
（ｄ）電線クリップは、プリント基板間においてそれぞれのプリント基板の傍らに配置しているので、導通電線の支持が２箇所になり安定する。また、プリント基板に近いところで支持をするので、導通電線のリード部とプリント基板のスルーホールとの位置に誤差が生じにくい。
（ｅ）プリント基板のスルーホールに電線クリップを取付けたリード線を挿通した後ネジ止めすることにより、導通電線をスルーホール部品と共にプリント基板に配置したままフローハンダ付けすることができる。これにより、ハンダ付け作業の効率が高まる。
（ｆ）電線クリップのネジ止め部を千鳥状に配列しているので、電線クリップのプリント基板に対する取付け幅が広がり、電線クリップの取付けが安定する。これにより、プリント基板への取付け時に傾いて導通電線をこねることがない。したがって、導通電線の支持が安定する。
（ｇ）前記導通電線の両端にキンク処理を施しているので、絶縁体である単線の外皮を動かないように固定することができる。つまり、外皮から出ているリード部が外皮中に入り込まないようにすることができ、ハンダ付け作業の効率を高めることができる。
（ｈ）前記導通電線の両端をキンク処理し、前記キンク位置で、前記プリント基板を固定するので、基板間の距離を正確に確保することができ、ハンダ付け作業効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例におけるプリント基板間の接続に用いる電線クリップに、導通電線が取付けられた状態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図２】本発明の実施例におけるプリント基板間の接続構造を示す側断面図である。本発明の第１実施例を示すプリント基板取付け状態を示す断面図
【図３】第１の従来技術におけるプリント基板間の接続構造を示す側面図である。
【図４】第２の従来技術におけるプリント基板間の接続構造を示す側断面図である。
【図５】第３の従来技術におけるプリント基板間の接続構造を示す側断面図である。
【符号の説明】
【０００９】
１    電線クリップ
２    電線取付部
３    クリップ部
３ａ  開口部
４    ネジ止め部
４ａ  ネジ穴
５    導通電線
６    リード部
６ａ  キンク部
７，８    プリント基板
Ａ  ハンダ
２１  撚り線
３１、３２  端子
４１、４２  圧着端子
５１  実装部品
６１  段差部
６２  リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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