(57)【要約】【課題】端子電極の形成工程において、それぞれのチップの端子電極が付着する不具合を回避し得る治具を提供する。【解決手段】第２の薄板部材２１、２２は、第１の薄板部材１１、１２の上に配置されている。第３の薄板部材３０は、部品挿入孔３０１が空洞部２０１に連通するように、第２の薄板部材２１、２２の上に配置されている。部品挿入孔３０１は、最大差渡し寸法が、空洞部２０１の最大差渡し寸法よりも小さい。第１の薄板部材１１、１２は、部品挿入孔３０１及び空洞部２０１により厚み方向に形成される連通路３０１、２０１を、少なくとも部分的に塞いでいる。【選択図】図１
2006310762.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の薄板部材と、第２の薄板部材と、第３の薄板部材とを含み、チップ状電子部品の処理に用いられる治具であって、
前記第２の薄板部材は、厚み方向に貫通する複数の空洞部を有し、前記第１の薄板部材の上に配置されており、
前記第３の薄板部材は、厚み方向に貫通する複数の部品挿入孔を有し、前記部品挿入孔が前記空洞部に連通するように、前記第２の薄板部材の上に配置され、
前記部品挿入孔は、最大差渡し寸法が、前記空洞部の最大差渡し寸法よりも小さく、
前記第１の薄板部材は、前記部品挿入孔及び前記空洞部により厚み方向に形成される連通路を、少なくとも部分的に塞いでいる、
冶具。
【請求項２】
請求項１に記載された治具であって、
前記部品挿入孔の最大差渡し寸法をＤ１とし、前記空洞部の最大差渡し寸法をＬ１としたとき、
Ｌ１  ≧  ２×Ｄ１
を満たす、冶具。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された治具であって、前記第１の薄板部材は、第１の支持部を有し、
前記第１の支持部は、少なくとも一部が、厚み方向でみて、前記部品挿入孔と重ならない位置に形成され、その周囲に溝部が形成されている、
治具。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載された治具であって、前記第１の薄板部材は、更に、第２の支持部を有し、
前記第２の支持部は、少なくとも一部が、厚み方向でみて、前記部品挿入孔と重なる位置に形成され、その周囲に溝部が形成されている、
治具。
【請求項５】
請求項３又は４に記載された治具であって、
前記溝部は、前記第１の薄板部材の厚み方向に貫通している、治具。
【請求項６】
請求項３乃至５の何れかに記載された治具であって、
前記第１の薄板部材は、前記第２の薄板部材と対向する側の一面から前記溝部にかけて、テーパを有する、治具。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載された治具であって、前記第２の薄板部材は、２枚以上であり、
前記第２の薄板部材の一方は、第１のスリットを有し、
前記第２の薄板部材の他方は、第２のスリットを有し、前記第２の薄板部材の一方の上に配置され、
前記第１、第２のスリットは、厚み方向で見て、互いに交差し、
前記空洞部は、前記第１、第２のスリットの交差部分に形成されている、
治具。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れかに記載された治具であって、更に、支持装置を有し、
前記支持装置は、チップ状電子部品の未焼成体の転倒の防止、又は、転倒を制御する、治具。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れかに記載された治具であって、
前記第１の薄板部材、第２の薄板部材、及び、第３の薄板部材は、拡散接合されている
治具。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れかに記載された治具であって、
前記第１の薄板部材、前記第２の薄板部材、及び、前記第３の薄板部材は、熱圧着されている
治具。
【請求項１１】
請求項１乃至１０の何れかに記載された治具であって、
前記第３の薄板部材は、前記第２の薄板部材と対向しない側の一面から前記部品挿入孔にかけて、テーパを有する
治具。
【請求項１２】
治具を用いたチップ状電子部品の製造方法であって、
前記冶具は、請求項１乃至１１の何れかに記載されたものであり、
脱バインダ工程、又は、焼成工程の少なくとも一方は、
チップ状電子部品の未焼成体を、その長手方向に沿って、前記部品挿入孔に挿入し、
前記未焼成体の長手方向が前記第２の薄板部材と平行になるように、前記未焼成体を前記第１の薄板部材に配置する工程を含む、製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載された製造方法であって、
前記冶具は、支持装置を有し、
前記支持装置は、前記未焼成体の転倒の防止、又は、転倒を制御する、製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状電子部品の処理に用いられる治具、及び、チップ状電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサ、多層セラミック基板等のチップ状セラミック電子部品（チップ）は、例えば、セラミック基体の両端部に、端子電極となる電極ペーストを塗布し、その後、脱バインダ工程、焼成工程により端子電極を焼付けて製造される。
【０００３】
従来、脱バインダ工程及び焼成工程は、セラミック基体の両端部に電極ペーストが塗布されたチップを耐熱性トレーにランダムに堆積し、予備焼成するのが一般的であったが、この方法では、耐熱性トレーに堆積されたチップ同士が付着するという問題や、各チップに加熱むらが生じるという問題や、脱バインダに時間がかかるという問題があった。
【０００４】
このような問題を解決する手段として、例えば、特許文献１は、耐熱性トレーに突起部を設けた治具を開示している。特許文献１の技術によれば、チップが突起部に支持され、チップと耐熱性トレーとの間の通気性が良くなるので、加熱むらがが生じるという問題や、脱バインダに時間がかかるという問題が改善される。
【０００５】
しかしながら、特許文献１の治具を用いた場合でも、チップ同士は、耐熱性トレーに堆積されることになるから、チップ同士が付着するという問題は解消されない。
【０００６】
また、チップは、耐熱性トレーに堆積され、十分な通気性が与えられないから、加熱むら、脱バインダ時間の問題について、十分な解決がされているとはいい難かった。
【特許文献１】特開２００１−１１８７５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、端子電極の形成工程において、それぞれのチップの端子電極が付着する不具合を回避し得る治具を提供することである。
【０００８】
本発明のもう一つの課題は、端子電極の形成工程において、チップに加熱むらが生じる不具合を回避し得る治具を提供することである。
【０００９】
本発明の更にもう一つの課題は、端子電極の形成工程において、チップの脱バインダに時間がかかる不具合を回避し得る治具を提供することである。
【００１０】
本発明の更にもう一つの課題は、チップ状電子部品の製造に適した製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するため、本発明は、チップ状電子部品の処理に用いられる治具、及び、チップ状電子部品の製造方法を開示する。
【００１２】
１．チップ状電子部品の処理に用いられる治具
本発明に係る治具は、第１の薄板部材と、第２の薄板部材と、第３の薄板部材とを含み、チップ状電子部品の処理に用いられる。第２の薄板部材は、厚み方向に貫通する複数の空洞部を有し、第１の薄板部材の上に配置されている。第３の薄板部材は、厚み方向に貫通する複数の部品挿入孔を有し、部品挿入孔が空洞部に連通するように、第２の薄板部材の上に配置されている。部品挿入孔は、最大差渡し寸法が、空洞部の最大差渡し寸法よりも小さい。第１の薄板部材は、部品挿入孔及び空洞部により厚み方向に形成される連通路を、少なくとも部分的に塞いでいる。
【００１３】
上述したように、本発明に係る治具において、第３の薄板部材は、第２の薄板部材の上に配置され、第２の薄板部材は、第１の薄板部材の上に配置されている。第３の薄板部材は、厚み方向に貫通する部品挿入孔を有する。かかる構成により、部品挿入孔から、未焼成のチップのそれぞれを個別的に、治具内に挿入でき、それぞれのチップの端子電極が付着する不具合が回避される。
【００１４】
第３の薄板部材の部品挿入孔、及び、第２の薄板部材の空洞部は、厚み方向に連通するから、チップは、部品挿入孔から空洞部に導かれ、治具内に個別的に収納される。空洞部の最大差渡し寸法は、部品挿入孔の最大差渡し寸法よりも大きいから、部品挿入孔から挿入されたチップは、空洞部において、自由に姿勢を変えることができる。
【００１５】
例えば、チップは、その最大差渡し方向（以下、長手方向と称する）に沿って、部品挿入孔に挿入され、空洞部において、長手方向が第２の薄板部材と平行になるように配置される。これにより、チップのそれぞれは、その長手方向に関して、治具との距離が一定になり、チップの長手方向に沿って加熱むらが生じる不具合が回避される。
【００１６】
また、第２の薄板部材と平行に配置されることにより、チップの自重により、チップと治具とが付着する不具合が回避される。第２の薄板部材と平行に配置されることにより、チップの自重が一点に集中しないからである。
【００１７】
第１の薄板部材は、部品挿入孔及び空洞部により厚み方向に形成される連通路を、少なくとも部分的に塞ぎ、チップを保持する。これにより、チップを治具内に安定的に保持した状態で、脱バインダ工程、又は、焼成工程を施すことができ、歩留まりよく電子部品を製造し得る。
【００１８】
更に、それぞれのチップは、空洞部に個別的に保持され、互いに重なり合うことがないから、通気性が良くなる。このため、加熱むらが生じにくくなるとともに、脱バインダに要する時間が短縮される。
【００１９】
２．チップ状電子部品の製造方法
本発明に係る製造方法には、上述した治具が用いられる。脱バインダ工程、又は、焼成工程の少なくとも一方は、チップ状電子部品の未焼成体を、その長手方向に沿って、部品挿入孔に挿入し、その後、未焼成体の長手方向が第２の薄板部材と平行になるように、未焼成体を第１の薄板部材に配置する工程を含む。
【００２０】
上述したように、本発明に係る製造方法によれば、上述した治具を用いて、チップ状電子部品を製造し得る。
【発明の効果】
【００２１】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（ａ）端子電極の形成工程において、それぞれのチップの端子電極が付着する不具合を回避し得る治具を提供することができる。
（ｂ）端子電極の形成工程において、チップに加熱むらが生じる不具合を回避し得る治具を提供することができる。
（ｃ）端子電極の形成工程において、チップの脱バインダに時間がかかる不具合を回避し得る治具を提供することができる。
（ｄ）チップ状電子部品の製造に適した製造方法を提供することができる。
【００２２】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は本発明に係る治具の一実施例を示す平面図、図２は図１に示した治具の分解平面図、図３は図１に示した治具の部分透視平面図、図４は図３の４−４線に沿った断面図である。
【００２４】
本発明に係る治具は、積層セラミックコンデンサ等のチップ状電子部品（チップ）の処理に用いられる。図示の治具は、例えば、端子電極を焼付ける前のチップ５０（図４参照）に脱バインダ工程、焼成工程を施して端子電極を焼付けるための電極焼き付け治具（パレット）である。
【００２５】
図１、図２を参照すると、図示の治具は、第１の薄板部材１１、１２と、第２の薄板部材２１、２２と、第３の薄板部材３０とを含む。第１の薄板部材１１、１２のそれぞれは、同一の構成であり、第２の薄板部材２１、２２のそれぞれは、同一の構成である。
【００２６】
図４を参照すると、第３の薄板部材３０は、第２の薄板部材２２の上に配置され、第２の薄板部材２２は、第２の薄板部材２１の上に配置され、第２の薄板部材２１は、第１の薄板部材１２の上に配置され、第１の薄板部材１２は、第１の薄板部材１１の上に配置されている。第１〜第３の薄板部材１１〜３０のそれぞれは、拡散接合、又は、熱圧着されていることが好ましい。
【００２７】
第１〜第３の薄板部材１１〜３０は、チップと反応し難い材料で構成するか、又は、チップと接触する部分がチップと反応し難い材料でコーティングされていることが好ましい。チップと反応し難い材料としては、例えばSUS304（Fe-18Cr-Ni）、MＮ(63Ni−30Cu）、Ha（Ni-Cr-Mo)及びチタン等が好適である。特に、チタンが好適である。チタンは、端子電極焼付に際して、セラミック電子部品との付着が全く無く、極めて好都合である。チタンを用いる場合、ベース板２及び網体４をチタンによって構成する他、ステンレス鋼の表面にめっきやコーティング等の手段によって、チタン被覆膜として形成してもよい。尚、ＭＮ (63Ni−30Cu）は、合金ＭＮが材質成分として６３％以上のＮｉと、３０％程度のＣｕを含有することを示す。
【００２８】
第１〜第３の薄板部材１１〜３０は、剛性体であることが好ましい。第１〜第３の薄板部材１１〜３０のそれぞれの厚みは、例えば、１〜１０ｍｍ程度とすることが好ましい。
【００２９】
図２、図４において、第３の薄板部材３０は、基板３００と、部品挿入孔３０１とを含む。部品挿入孔３０１は、格子状に配列され、それぞれが基板３００の厚み方向に貫通している。部品挿入孔３０１−３０１間の間隔は任意である。
【００３０】
部品挿入孔３０１は、チップがその最大差渡し方向（以下、長手方向と称する）に沿って通り抜けられる程度の内径（最大差渡し寸法）を有することが好ましい。
【００３１】
部品挿入孔３０１の最大差渡し寸法をＤ１とし、チップの長手方向の寸法（最大差渡し寸法）をＤ２とし、チップの長手方向に直交する方向の寸法をＤ３としたとき、
Ｄ３  ＜  Ｄ１  ＜  Ｄ２
を満たすことが好ましい。１つの部品挿入孔３０１に、２以上のチップが挿入されると、それぞれのチップの端子電極が付着する不具合を生じるおそれがあるからである。
【００３２】
第３の薄板部材３０は、第２の薄板部材２２と対向しない側の一面から部品挿入孔３０１にかけて、テーパ３０２を有する。チップの挿入時に、第３の薄板部材３０との接触でチップが破損する不具合を防止するためである。
【００３３】
第２の薄板部材２１は、基板２１０と、空洞部２０１とを含む。第２の薄板部材２２は、基板２２０と、空洞部２０１とを含む。空洞部２０１は、厚み方向でみて、部品挿入孔３０１と重なる位置に形成され、基板２１０、２２０の厚み方向に貫通している。
【００３４】
空洞部２０１の最大差渡し寸法は、部品挿入孔３０１の最大差渡し寸法よりも大きい。空洞部２０１において、チップが姿勢を変えるために必要だからである。
【００３５】
例えば、部品挿入孔３０１の最大差渡し寸法をＤ１とし、空洞部の最大差渡し寸法をＬ１としたとき、
Ｌ１  ≧  ２×Ｄ１
を満たすことが好ましい。
【００３６】
また、チップの最大差渡し寸法をＤ２としたとき、空洞部の最大差渡し寸法Ｌ１は、
Ｌ１  ＞  Ｄ２
を満たすことが好ましい。部品挿入孔３０１に挿入されたチップ５０が、空洞部２０１において、略９０度回転した姿勢になり得るからである。
【００３７】
第１の薄板部材１１は、基板１１０と、第１の支持部１０１と、第２の支持部１０２と、溝部１０３とを含む。第１の薄板部材１２は、基板１２０と、第１の支持部１０１と、第２の支持部１０２と、溝部１０３とを含む。
【００３８】
第１の支持部１０１は、少なくとも一部が、厚み方向でみて、部品挿入孔３０１と重ならない位置に形成されている。第２の支持部１０２は、少なくとも一部が、厚み方向で見て、部品挿入孔３０１と重なる位置に形成されている。
【００３９】
溝部１０３は、第１、第２の支持部１０１、１０２の周囲に形成されている。溝部１０３は、第１の支持部１０１がチップを支持している状態において、チップの端部付近に形成されていることが好ましい。
【００４０】
図５、図６は、図１〜図４に示した治具の使用状態の一実施例を説明する断面図である。
【００４１】
チップ５０は、セラミック基体５０１の両端部に電極ペースト５０２が塗布されている。電極ペースト５０２は、セラミック基体５０１の両端部以外の部分に設けられていてもよく、電極ペースト５０２が塗布される箇所は、２箇所以上であってもよい。チップの長手方向の寸法Ｄ２は、例えば、寸法Ｄ３の２倍程度であることが好ましい。
【００４２】
図５において、チップ５０は、その長手方向に沿って、部品挿入孔３０１から空洞部２０１に導かれる。連通路３０１、２０１は、チップが長手方向に沿って通り抜けられる程度の内径を有し、第２の支持部１０２は、少なくとも一部が、厚み方向で見て、部品挿入孔３０１と重なる位置に形成されているから、長手方向に沿って挿入されたチップは、第２の支持部１０２に支持される。
【００４３】
次に、図６に示すように、第２の支持部１０２に支持されたチップが転倒する。チップを転倒させる方法は、任意である。例えば、治具に振動を与えてチップを転倒させる方法や、支持装置（図７参照）を用いる方法等を挙げることができる。
【００４４】
空洞部２０１は、チップ５０が略９０度回転し得るだけの空間を有するから、チップ５０は、その長手方向が第２の薄板部材と平行になるように配置される。
【００４５】
第１の支持部１０１は、少なくとも一部が、厚み方向でみて、部品挿入孔３０１と重ならない位置に形成されているから、転倒したチップは、その長手方向の中央部分が第１の支持部１０１に支持される。
【００４６】
第１の支持部１０１がチップを支持している状態において、チップの端部付近には溝部１０３が形成されているから、チップの端子電極と基板１１０、１２０との接触が回避される。これにより、チップと治具とが付着する不具合が回避される。
【００４７】
次に、この状態で、脱バインダ工程、又は、焼成工程が施される。脱バインダ工程、及び、焼成工程は、周知であるため、詳細な説明は省略する。
【００４８】
上述したように、本発明に係る治具において、第３の薄板部材３０は、第２の薄板部材２１、２２の上に配置され、第２の薄板部材２１、２２は、第１の薄板部材１１、１２の上に配置されている。第３の薄板部材３０は、厚み方向に貫通する部品挿入孔３０１を有する。かかる構成により、部品挿入孔３０１から、未焼成のチップ５０のそれぞれを個別的に、治具内に挿入でき、それぞれのチップ５０の端子電極が付着する不具合が回避される。
【００４９】
次に、第１の薄板部材１１、１２、第２の薄板部材２１、２２及び第３の薄板部材３０材質毎の焼付け実験結果を表1に示す。表1において、付着率（％）は薄板部材に対する端子電極塗膜（Ｃｕ膜）の付着率（Ｎ=10,000)を示す。但し、付着率が高くても、端子電極塗膜に破損、剥離などの欠陥を生じなければ問題はない。表１では、端子電極塗膜の欠陥を生じたものを、付着不良率(％)として表示してある。
【００５０】
【表１】
2006310762.tif 000003
【００５１】
表１を参照すると、薄板部材を、SUS304（Fe-18Cr-Ni）、MＮ(63Ni−30Cu）、HA（Ni-Cr-Mo)及びチタンの何れで構成した場合でも、付着率に差はあっても、付着不良率は０．００（％）であり、何れの材質も使用可能であることが分かる。特に、Ｔｉを用いた場合は、付着率が、他の材質に比較して著しく低い０．３７（％）である。このことは、Ｔｉを用いて網体４を構成した場合、付着率が極めて低くなり、付着による端子電極塗膜へのダメージが極小になることを意味する。ステンレス鋼の表面にめっきやコーティング等の手段によって、チタン被覆膜を形成した場合も、同様の結果が得られた。
【００５２】
部品挿入孔３０１、及び、空洞部２０１は、厚み方向に連通するから、チップ５０は、部品挿入孔３０１から空洞部２０１に導かれ、治具内に個別的に収納される。空洞部２０１の最大差渡し寸法は、部品挿入孔３０１の最大差渡し寸法よりも大きいから、部品挿入孔３０１から挿入されたチップ５０は、空洞部２０１において、自由に姿勢を変えることができる。
【００５３】
例えば、チップ５０は、その長手方向に沿って、部品挿入孔３０１に挿入され、空洞部２０１において、長手方向が第２の薄板部材と平行になるように配置される。これにより、チップ５０のそれぞれは、その長手方向に関して、治具との距離が一定になり、チップ５０の長手方向に沿って加熱むらが生じる不具合が回避される。
【００５４】
また、第２の薄板部材２１、２２と平行に配置されることにより、チップ５０の自重により、チップ５０と治具とが付着する不具合が回避される。第２の薄板部材２１、２２と平行に配置されることにより、チップ５０の自重が一点に集中しないからである。
【００５５】
第１の薄板部材１１、１２は、連通路３０１、２０１を、少なくとも部分的に塞ぎ、チップ５０を保持する。これにより、チップ５０を治具内に安定的に保持した状態で、脱バインダ工程、又は、焼成工程を施すことができ、歩留まりよく電子部品を製造し得る。
【００５６】
また、それぞれのチップ５０は、空洞部２０１に個別的に保持され、互いに重なり合うことがないから、通気性が良くなる。このため、加熱むらが生じにくくなるとともに、脱バインダに要する時間が短縮される。
【００５７】
更に、図示の実施例では、溝部１０３が基板１１０、１２０の厚み方向に貫通しているから、第３の薄板部材３０の側から部品挿入孔３０１、空洞部２０１に至り、溝部１０３を介して、第１の薄板部材１１の側へと抜ける流路（連通路）が形成される。かかる構成により、通気性が良くなり、加熱むらが生じにくくなるとともに、脱バインダに要する時間が短縮される。
【００５８】
特に、連通路３０１、２０１、１０３によれば、第１の薄板部材１１に面する側の外気と、第３の薄板部材３０に面する側の外気が通気し、チップ５０に均一な外気が加わり、極めて良好な脱バインダ、焼成特性が得られる。
【００５９】
また、図示の実施例において、第１〜第３の薄板部材１１〜３０は、連通路３０１、２０１、１０３が設けられている分だけ、空洞部分が多くなる。このため、熱容量小さくなり、脱バインダ、焼成工程における省エネルギー化が図られる。また、空洞部分により軽量化が図られる。
【００６０】
図７、図８は、図１〜図４に示した治具の別の一実施例の使用状態を説明する断面図である。以下、図１〜図６に現れた構成部分に相当する部分については、同一の参照符号を付し、重複説明を省略する。それぞれの実施例は、共通の構成部分により、同様の作用効果を奏し得るが、重複説明は省略する。
【００６１】
図７に示した治具は、第１の薄板部材１１、１２と、第２の薄板部材２１、２２と、第３の薄板部材３０と、支持装置６０を含む。支持装置６０は、例えば、柱状であり、チップの転倒の防止、又は、転倒を制御するために用いられる。
【００６２】
図７において、まず、チップ５０が長手方向に沿って部品挿入孔３０１に挿入されるとき、支持装置６０が、溝部１０３を埋め、基板１２０と同一平面を形成するので、チップ５０が転倒し難くなる。
【００６３】
次に、全ての空洞部２０１（図３参照）に対してチップ５０が挿入された後、図８に示すように、支持装置６０が引き抜かれ、チップ５０は、バランスを失って転倒する。
【００６４】
図示の実施例では、支持装置６０を用いて、チップ５０の転倒の防止、又は、転倒を容易に制御でき、全ての空洞部２０１にチップ５０が挿入された後で、チップを転倒させることができる。かかる構成によれば、チップ５０が転倒する前は、部品挿入孔３０１がチップで塞がれることとなり、空洞部２０１に２以上のチップが詰め込まれ、チップの端子電極が付着する不具合が回避される。
【００６５】
図９は、本発明に係る治具の別の一実施例の使用状態を示す分解平面図、図１０は図９の１０−１０線に沿った断面図、図１１は図１０の１１−１１線に沿った断面図である。
【００６６】
図９〜図１１に示した治具は、第１の薄板部材１１と、第２の薄板部材２１、２２と、第３の薄板部材３０とを含む。
【００６７】
図１０、図１１を参照すると、第１の薄板部材１１は、基板１１０と、第１の支持部１０１と、第２の支持部１０２と、溝部１０３とを含む。第１の支持部１０１は、２つの部分に分離され、第２の薄板部材２１と対向する側の一面から溝部１０３にかけて、テーパ（Ｖ字溝）を有する。
【００６８】
図９において、溝部１０３は、チップの長手方向に沿った楕円形状部分１０３Ａと、長手方向に直交する方向の楕円形状部分１０３Ｂとを含む。楕円形状部分１０３Ａ、１０３Ｂは、チップ５０の形状に対応して形成されている。
【００６９】
図１２、図１３は、図９〜図１１に示した治具の使用状態の一実施例を説明する断面図である。
【００７０】
図１２において、チップ５０は、その長手方向に沿って、部品挿入孔３０１から空洞部２０１に導かれ、第２の支持部１０２に支持される。このとき、支持装置６０が、基板１１０と同一平面を形成するので、チップ５０は転倒しない。
【００７１】
次に、全ての空洞部２０１（図３参照）に対してチップ５０が挿入された後、図１３に示すように、支持装置６０が引き抜かれ、チップ５０は、バランスを失って転倒する。
【００７２】
図示の実施例では、第１の支持部１０１にテーパ（Ｖ字溝）が形成されているので、チップ５０がテーパにより位置決めされる。このため、チップ５０が空洞部２０１の壁面に接触し、チップと治具とが付着する不具合を回避し得る。
【００７３】
また、第１の支持部１０１の周囲には、チップ５０の形状に対応する溝部１０３が形成されているので、第１の支持部１０１によりチップ５０が位置決めされた状態において、チップと治具との接触を確実に回避し得る。
【００７４】
図１４、図１５は、図９〜図１１に示した治具の別の使用状態の一実施例を説明する断面図である。
【００７５】
図１４、図１５に示した治具では、支持装置６０が空洞部２０１の上部まで延びており、チップ５０が長手方向に沿って部品挿入孔３０１に挿入されたとき、チップ５０の転倒を防止する。その後、図１３と同様に、支持装置６０が引き抜かれ、チップ５０は、バランスを失って転倒する。
【００７６】
図１６は、本発明に係る治具の更に別の一実施例の使用状態を示す分解平面図、図１７は図１６の１７−１７線に沿った断面図である。
【００７７】
図１６、図１７に示した治具は、第１の薄板部材１１と、第２の薄板部材２１、２２と、第３の薄板部材３０と、第４の薄板部材７０とを含む。第４の薄板部材７０は、基板７００と、通気孔７０１とを含む。
【００７８】
図示の実施例では、連通路３０１、２０１、１０３、７０１が形成されているので、通気性が良くなり、加熱むらが生じにくくなるとともに、脱バインダに要する時間が短縮される。
【００７９】
図１８は、本発明に係る治具の更に別の一実施例の使用状態を示す分解平面図、図１９は図１８に示した治具の断面図である。
【００８０】
図１８、図１９に示した治具は、第１の薄板部材１１と、第２の薄板部材２１、２２と、第３の薄板部材３０とを含む。第２の薄板部材２１は、基板２１０と、第１のスリット２１１とを含む。第２の薄板部材２２は、基板２２０と、第２のスリット２２１とを含む。
【００８１】
スリット２１１、２２１は、厚み方向で見て、互いに交差しており、交差した部分に空洞部２０１が形成されている。スリット２１１、２２１の交差する角度は任意であるが、直交していることが好ましい。
【００８２】
図示の実施例では、連通路３０１、２０１、１０３だけでなく、部品挿入孔３０１の一方−スリット２２１−部品挿入孔３０１の他方へと抜ける流路（連通路）、部品挿入孔３０１の一方−スリット２２１−スリット２１１−スリット２２１−部品挿入孔３０１の他方へと抜ける流路（連通路）、及び、溝部１０３の一方−スリット２１１−溝部１０３の他方へと抜ける流路（連通路）が形成され、通気性が更に良好となる。
【００８３】
図２０は、本発明に係る治具の更に別の一実施例の使用状態を示す断面図である。図２０では、図１〜図１９に示した治具が、連通路３０１、２０１、１０３、７０を確保した状態で積み重ねられている。
【００８４】
図示の実施例では、それぞれの治具が積み重ねられ、部品挿入孔３０１の余分な隙間が塞がれるので、空洞部２０１に収納されたチップ５０が部品挿入孔３０１から飛び出すことがない。したがって、例えば、製造工程におけるハンドリング時や、搬送時に与えられる振動により、チップ５０が空洞部２０１から飛び出す不具合を回避し得る。
【００８５】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明に係る治具の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１に示した治具の分解平面図である。
【図３】図１に示した治具の部分透視平面図である。
【図４】図３の４−４線に沿った断面図である。
【図５】図１〜図４に示した治具の使用状態の一実施例を説明する断面図である。
【図６】図１〜図４に示した治具の使用状態の一実施例を説明する別の断面図である。
【図７】図１〜図４に示した治具の別の一実施例の使用状態を説明する断面図である。
【図８】図１〜図４に示した治具の別の一実施例の使用状態を説明する別の断面図である。
【図９】本発明に係る治具の別の一実施例の使用状態を示す分解平面図である。
【図１０】図９の１０−１０線に沿った断面図である。
【図１１】図１０の１１−１１線に沿った断面図である。
【図１２】図９〜図１１に示した治具の使用状態の一実施例を説明する断面図である。
【図１３】図９〜図１１に示した治具の使用状態の一実施例を説明する別の断面図である。
【図１４】図９〜図１１に示した治具の別の使用状態の一実施例を説明する断面図である。
【図１５】図９〜図１１に示した治具の別の使用状態の一実施例を説明する別の断面図である。
【図１６】本発明に係る治具の更に別の一実施例の使用状態を示す分解平面図である。
【図１７】図１６の１７−１７線に沿った断面図である。
【図１８】本発明に係る治具の更に別の一実施例の使用状態を示す分解平面図である。
【図１９】図１８に示した治具の断面図である。
【図２０】本発明に係る治具の更に別の一実施例の使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１１、１２                第１の薄板部材
２１、２２                第２の薄板部材
３０                      第３の薄板部材
３０１                    部品挿入孔
２０１                    空洞部
３０１、２０１            連通路
【図１】
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【図２】
2006310762.tif 000005
【図３】
2006310762.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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