(57)【要約】【課題】  外部配線との十分な接合強度を得ることができ、外部配線に接合される部分が通電時に発熱するのを防止することができるフレキシブルプリント配線基板及び液体噴射ヘッドを提供する。【解決手段】  絶縁基板２と、絶縁基板２の少なくとも一方面に設けられ且つ少なくとも１つの配線４により構成される配線パターン３とを具備するフレキシブルプリント配線基板１及びこのフレキシブルプリント配線板を有する液体噴射ヘッドであって、配線４は、外部配線２００に電気的に接続される接続部５と、接続部５から延設され且つ接続部５以外の部分である非接続部６とを有し、非接続部６の接続部５側の端部は、接続部５と外部配線２００とを熱接合する際に接続部５に付与される熱の非接続部６側への拡散を低減する熱拡散低減部７となっている。【選択図】      図１
2006210855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方面に設けられ且つ少なくとも１つの配線により構成される配線パターンとを具備すると共に、前記配線は、外部配線に電気的に接続される接続部と、前記接続部から延設され且つ前記接続部以外の部分である非接続部とを有し、前記非接続部の前記接続部側の端部は、前記接続部と前記外部配線とを熱接合する際に前記接続部に付与される熱の前記非接続部側への拡散を低減する熱拡散低減部となっていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１において、前記熱拡散低減部の幅方向の断面積は、前記接続部の幅方向の断面積より小さいことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項３】
請求項２において、前記熱拡散低減部の線幅は、前記接続部の線幅より狭いことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項４】
請求項２又は３において、前記熱拡散低減部は、前記非接続部に少なくとも１つのスリットが設けられて枝分かれした形状となっていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項５】
請求項２〜４の何れかにおいて、前記熱拡散低減部の膜厚は、前記接続部の膜厚より薄いことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項６】
請求項１において、前記熱拡散低減部は、前記非接続部に少なくとも１つのスリットが設けられて枝分かれした形状となっており、且つ前記熱拡散低減部の幅方向の断面積の合計が、前記接続部の幅方向の断面積と略同等であることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかにおいて、前記配線パターンは、並設された複数の前記配線により構成されると共に、所定幅で形成された第１配線と、前記第１配線より幅広で形成された第２配線とを有し、前記熱拡散低減部は、前記第２配線の前記非接続部に対応して設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項８】
液体を吐出するノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、前記圧力発生室内の液体を前記ノズル開口から吐出させるために前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧力発生素子と、前記圧力発生素子を駆動させる駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣから延設された外部配線と熱接合されたフレキシブルプリント配線基板とを具備し、
前記フレキシブルプリント配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方面に設けられ且つ少なくとも１つの配線により構成される配線パターンとを具備すると共に、前記配線は、前記外部配線に接合される接続部と、前記接続部から延設され且つ前記接続部以外の部分である非接続部とを有し、前記非接続部の前記接続部側の端部は、前記接続部と前記外部配線とを熱接合する際に前記接続部に付与される熱の前記非接続部側への拡散を低減する熱拡散低減部となっていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等の電気的な接続部に好適に用いられるフレキシブルプリント配線基板及びこのフレキシブルプリント配線基板が電気的に接続された液体噴射ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のフレキシブルプリント配線基板は、例えば、絶縁基板と、この絶縁基板の一方面に複数並設された同一幅の配線により構成される配線パターンとを具備する。このようなフレキシブルプリント配線基板では、配線パターンを構成する各配線の一端部を外部配線に接合する接続部としている。また、配線パターンの各接続部と外部配線との接合は、例えば、各接続部と外部配線とを位置決めして接触させた後、その接触部分に対して熱が付与されることで行われる。
【０００３】
このように配線パターンの各接続部と外部配線とを熱接合する場合には、接続部に付与された熱が各配線の接続部以外の部分、すなわち、非接続部側に向かって拡散し、熱が接続部に集中しないため、配線パターンの各接続部と外部配線との十分な接合強度が得られず、接続不良が発生するという問題があった。
【０００４】
また、上述したようなフレキシブルプリント配線基板は、例えば、液体を噴射する液体噴射ヘッドの電気的な接続部に用いられている（例えば、特許文献１参照）。このようなフレキシブルプリント配線基板とヘッド本体との接続部においても、上述した接続不良の問題は発生している。
【０００５】
ここで、このような接続不良を防止するには、フレキシブルプリント配線基板のヘッド本体との接続部の接続面積を小さくすることで対応することができるかもしれないが、ヘッドの小型化に伴って１つの配線を流れる電流量が比較的大きくなっているため、ヘッドの駆動（通電）時での接続部の発熱が問題となる。
【０００６】
具体的には、接続部の接続面積を小さくすると、同一幅の配線と比べて電気抵抗が高くなる。この場合、配線を流れる電流量が比較的小さいとそれ程問題となることはないが、ヘッドの小型化に伴って１つの配線に流れる電流量が比較的大きくなると、接続部の電気抵抗が高いため、印刷（駆動）時に、配線の接続部とヘッドとの接続部分が発熱して各種不具合、例えば、ショート等が発生するという問題がある。
【０００７】
したがって、従来のフレキシブルプリント配線基板では、発熱の問題と接続不良の問題とを同時に解消するには至っていない。なお、これら発熱の問題及び接続不良の問題については、上述した液体噴射ヘッドに限って発生するものではなく、各種電気機器においても同様に発生する虞がある。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１３６７２１号公報（第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、外部配線との十分な接合強度を得ることができ、外部配線に接合される部分が通電時に発熱するのを防止することができるフレキシブルプリント配線基板及び液体噴射ヘッドを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方面に設けられ且つ少なくとも１つの配線により構成される配線パターンとを具備すると共に、前記配線は、外部配線に電気的に接続される接続部と、前記接続部から延設され且つ前記接続部以外の部分である非接続部とを有し、前記非接続部の前記接続部側の端部は、前記接続部と前記外部配線とを熱接合する際に前記接続部に付与される熱の前記非接続部側への拡散を低減する熱拡散低減部となっていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板にある。
かかる第１の態様では、非接続部の接続部側の端部に熱拡散低減部を設けることで、接続部と外部配線との熱接合時に、熱が接続部に集中するため、外部配線と接続部とを十分な接合強度で接続することができる。また、接続部と外部配線との接続面積を十分に確保することができる。すなわち、接続部の電気抵抗を比較的低く設定できるので、接続部に流す電流量を比較的大きく設定しても、接続部が発熱するのを防止することができる。
【００１１】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記熱拡散低減部の幅方向の断面積は、前記接続部の幅方向の断面積より小さいことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板にある。
かかる第２の態様では、熱拡散低減部の幅方向の断面積が接続部の幅方向の断面積より小さいため、接続部から非接続部への熱拡散を効果的に防止することができる。
【００１２】
本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記熱拡散低減部の線幅は、前記接続部の線幅より狭いことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板にある。
かかる第３の態様では、熱拡散低減部の線幅が接続部の線幅よりも狭いため、接続部から非接続部への熱拡散を効果的に防止することができる。
【００１３】
本発明の第４の態様は、第２又は３の態様において、前記熱拡散低減部は、前記非接続部に少なくとも１つのスリットが設けられて枝分かれした形状となっていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板にある。
かかる第４の態様では、スリットによって非接続部が分岐しているため、接続部から非接続部への熱拡散を効果的に防止することができる。
【００１４】
本発明の第５の態様は、第２〜４の何れかの態様において、前記熱拡散低減部の膜厚は、前記接続部の膜厚より薄いことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板にある。
かかる第５の態様では、熱拡散低減部の膜厚が接続部の膜厚よりも薄いため、接続部から非接続部への熱拡散を効果的に防止することができる。
【００１５】
本発明の第６の態様は、第１の態様において、前記熱拡散低減部は、前記非接続部に少なくとも１つのスリットが設けられて枝分かれした形状となっており、且つ前記熱拡散低減部の幅方向の断面積の合計が、前記接続部の幅方向の断面積と略同等であることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板にある。
かかる第６の態様では、分岐された熱拡散低減部の幅方向の断面積の合計が接続部の幅方向の断面積と略同等であるため、非接続部への熱拡散を効果的に防止することができる。
【００１６】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様において、前記配線パターンは、並設された複数の前記配線により構成されると共に、所定幅で形成された第１配線と、前記第１配線より幅広で形成された第２配線とを有し、前記熱拡散低減部は、前記第２配線の前記非接続部に対応して設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板にある。
かかる第７の態様では、第１配線よりも流れる電流量を大きく設定した第２配線の非接続部に対応して熱拡散低減部が選択的に設けられているので、接続部から非接続部への熱拡散を効果的に防止することができる。
【００１７】
本発明の第８の態様は、液体を吐出するノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、前記圧力発生室内の液体を前記ノズル開口から吐出させるために前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧力発生素子と、前記圧力発生素子を駆動させる駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣから延設された外部配線と熱接合されたフレキシブルプリント配線基板とを具備し、前記フレキシブルプリント配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方面に設けられ且つ少なくとも１つの配線により構成される配線パターンとを具備すると共に、前記配線は、前記外部配線に接合される接続部と、前記接続部から延設され且つ前記接続部以外の部分である非接続部とを有し、前記非接続部の前記接続部側の端部は、前記接続部と前記外部配線とを熱接合する際に前記接続部に付与される熱の前記非接続部側への拡散を低減する熱拡散低減部となっていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第８の態様では、非接続部の接続部側の端部に熱拡散低減部を設けることで、接続部と外部配線との熱接合時に、熱が接続部に集中するため、外部配線と接続部とを十分な接合強度で接続することができる。また、接続部と外部配線との接続面積を十分に確保することができる。すなわち、接続部の電気抵抗を比較的低く設定できるので、ヘッドの小型化に伴って接続部を流れる電流量を比較的大きく設定しても、ヘッドの駆動（通電）時に接続部が発熱するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るフレキシブルプリント配線基板の概略図であって、（ａ）が全体構成を示す平面図であり、（ｂ）が（ａ）の要部拡大平面図である。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す本実施形態のフレキシブルプリント配線基板１は、外部配線２００に対して熱接合により電気的に接続されるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）であり、具体的には、樹脂フィルム等からなる絶縁基板２と、この絶縁基板２の一方面に設けられた配線パターン３とを具備する。
【００１９】
ここで、配線パターン３は、少なくとも１つの配線により構成されていればよいが、例えば、本実施形態では、絶縁基板２の幅方向に沿って複数並設された配線４により構成されている。
【００２０】
また、このような配線パターン３を構成する各配線４のそれぞれは、絶縁基板２の端部近傍まで延設された一端部近傍が、外部配線２００と電気的に接続される接続部（実装部）５となっており、この接続部５から絶縁基板２の長手方向に向かって延設され且つ接続部５以外の部分が非接続部（非実装部）６となっている。
【００２１】
そして、本発明では、非接続部６の接続部５側の端部、すなわち、接続部５に連続する非接続部６の端部が、接続部５と外部配線２００とを熱接合する際に接続部５に付与される熱の非接続部６側への拡散を低減する熱拡散低減部７となっている。この熱拡散低減部７は、その幅方向の断面積が、接続部５の幅方向の断面積より小さくなっているのが好ましく、例えば、本実施形態では、配線パターン３の膜厚を同等とし、且つ熱拡散低減部７の線幅を接続部５の線幅より狭く形成した。
【００２２】
なお、熱拡散低減部７の断面積は、例えば、接続部５の断面積、配線パターン３を形成する材料、接続部５の加熱温度及び加熱時間、配線４に流す電流量、配線４の電気抵抗等に応じて適宜決定すればよい。
【００２３】
ここで、図１及び図２を参照して、上述したフレキシブルプリント配線基板１と外部配線２００との接合方法を説明する。なお、図２は、本発明の実施形態１に係るフレキシブルプリント配線基板と外部配線との接合方法を説明する概略図である。まず、図１（ａ）及び図２（ａ）に示すように、絶縁基板２の一方面に設けられた配線パターン３を図中下方向に向けた後、配線パターン３を構成する各配線４の接続部５と、接続基板１５０の上面に設けられた外部配線２００の接続部２００ａとの相対位置を位置決めして各接続部５及び２００ａ同士を当接させる。次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁基板２の配線パターン３側とは反対側の接続部５に対向する部分の裏面に、所定温度に加熱された加熱治具２５０を当接させることで、配線パターン３の各接続部５と外部配線２００の接続部２００ａとを熱接合する。またこの接合方法の他に、レーザーを接合箇所に照射して接合する方法も適用可能である。
【００２４】
このように、配線パターン３の各接続部５と外部配線２００の接続部２００ａとを接合、具体的には、配線パターン３の接続部５に熱を付与した際に、接続部５と熱拡散低減部７との境界部分において、熱拡散低減部７の断面積を接続部５の断面積より小さくしているため、接続部５から熱拡散低減部７への熱拡散が、従来の同一幅の配線と比べて低減される。すなわち、熱が接続部５に集中し、外部配線２００の接続部２００ａと配線パターン３の接続部５とを十分な接合強度で確実に接続することができる。また、このように熱が接続部５に集中するため、従来の同一幅の配線と比べて、外部配線２００の接続部２００ａと配線パターン３の接続部５との接合時間を短縮することができる。
【００２５】
さらに、熱拡散低減部７を非接続部６の接続部５側の端部に設けているので、配線パターン３と外部配線２００との接続面積を十分に確保することができる。すなわち、接続部５の面積を大きくして電気抵抗を比較的低く設定することができるので、接続部５を流れる電流量を比較的大きく設定したとしても、通電時に接続部５が発熱するのを防止することができる。
【００２６】
以上、本実施形態では、熱拡散低減部７の線幅を接続部５の線幅よりも狭くした配線形状を例示して説明したが、本発明は勿論これに限定されず、図３及び図４に示すような熱拡散低減部７Ａ、７Ｂを設けたフレキシブルプリント配線基板１Ａ、１Ｂとしてもよい。なお、図３及び図４は、熱拡散低減部の変形例を示す要部拡大図である。図３及び図４では、図１と同一の構成部分には同一符号を付して重複する説明は省略する。
【００２７】
例えば、図３に示すように、配線４Ａの非接続部６Ａの略中央部を貫通することで１つのスリット６ａを設けて、非接続部６Ａの接続部５Ａ側の端部を枝分かれした形状とし、これら分岐した各分岐線７ａ及び７ｂのそれぞれによって熱拡散低減部７Ａを構成するようにしてもよい。この場合、熱拡散低減部７Ａの断面積、すなわち、各分岐線７ａ及び７ｂの幅方向の断面積の合計は、接続部５Ａの幅方向の断面積よりも小さくなっている。
【００２８】
また、図４に示すように、非接続部６Ｂの接続部５Ｂ側の端部の膜厚を接続部５Ｂの膜厚より薄く形成し、この膜厚を薄く形成した部分を熱拡散低減部７Ｂとしてもよい。
【００２９】
さらに、図示しないが、熱拡散低減部は、非接続部に少なくとも１つのスリットが設けられて枝分かれした形状となっている場合には、熱拡散低減部の幅方向の断面積の合計が、接続部の幅方向の断面積と略同等となっていてもよい。なお、本発明では、上述した熱拡散低減部の形状をそれぞれ適宜組み合わせた形状としてもよい。
【００３０】
なお、本発明では、配線パターンを構成する配線の材料よりも熱伝導率が低い物質を、非接続部の接続部側の端部に含有又は分散（例えば、ドーピング等）させて、非接続部の接続部側の端部の熱伝導率を接続部よりも低くし、その部分を熱拡散低減部としてもよい。この場合でも、上記熱伝導率が低い物質によって接続部から非接続部側への熱拡散が低減され、上述した本実施形態の効果を得ることができる。
【００３１】
（実施形態２）
図５は、本発明の実施形態２に係るインクジェット式記録ヘッドの概略を示す分解斜視図である。また、図６は、本発明の実施形態２に係るフレキシブルプリント配線基板の要部拡大平面図である。流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、図示するように、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。流路形成基板１０には、複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４を介して連通されている。なお、連通部１３は、後述する保護基板３０のリザーバ部３２と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００３２】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００３３】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生素子として、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが積層形成され、これによって圧電素子３００が形成されている。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。
【００３４】
ここで、上述した強誘電体薄膜形成用組成物により形成される強誘電体薄膜は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性材料（圧電性材料）やこれにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等の結晶を含むものである。その組成としては、例えば、ＰｂＴｉＯ３（ＰＴ）、ＰｂＺｒＯ３（ＰＺ）、Ｐｂ（ＺｒｘＴｉ１−ｘ）Ｏ３（ＰＺＴ）、Ｐｂ（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＭＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＺＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｎｉ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＮＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｉｎ１／２Ｎｂ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＩＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／２Ｔａ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＴ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／２Ｎｂ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＮ−ＰＴ）、ＢｉＳｃＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＳ−ＰＴ）、ＢｉＹｂＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＹ−ＰＴ）等が挙げられる。
【００３５】
なお、上電極膜８０は、上述した圧電体層７０と同様に各圧力発生室１２毎に独立して設けられている。そして、各上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなる絶縁体膜５５上まで延設されるリード電極９０がそれぞれ接続されている。
【００３６】
また、流路形成基板１０上の圧電素子３００側の面には、圧電素子３００に対向する領域に圧電素子保持部３１を有する保護基板３０が接合されている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３１内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３１は、密封されていてもよいし、密封されていなくてもよい。
【００３７】
さらに、保護基板３０の略中央部、すなわち、圧力発生室１２の列間に対向する領域には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の先端部近傍がこの貫通孔３３内で露出され、後述する駆動ＩＣ１１０とボンディングワイヤからなる駆動配線（図示しない）によって接続されている。
【００３８】
また、保護基板３０上には、複数の駆動ＩＣ１１０（第１の駆動ＩＣ１１０Ａ，第２の駆動ＩＣ１１０Ｂ）が、各圧力発生室１２の列に対応する領域のそれぞれに、圧力発生室１２の並設方向に沿って配置されている。例えば、本実施形態では、保護基板３０の各圧力発生室１２の列に対向する領域に、第１の駆動ＩＣ１１０Ａ及び第２の駆動ＩＣ１１０Ｂがその長手方向に沿って所定間隔で固定されている。
【００３９】
また、これらの駆動ＩＣ１１０は、保護基板３０上に設けられた外部配線２００に接続され、この外部配線２００は、保護基板３０の端部近傍でフレキシブルプリント配線基板と接続されている。そして、フレキシブルプリント配線基板から供給される信号は、外部配線２００を介して各駆動ＩＣ１１０にそれぞれ供給されるようになっている。
【００４０】
ここで、図６に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線基板１Ｃは、絶縁基板２の一方面に配線パターン３Ｃが設けられている。この配線パターン３Ｃは、並設された複数の配線４Ｃにより構成され、所定幅で形成された第１配線４ａと、この第１配線４ａより幅広で形成された第２配線４ｂとを有する。これら第１配線４ａ及び第２配線４ｂの一端部、具体的には、絶縁基板２の端部近傍に対向する部分は、上述した保護基板３０上の外部配線２００に接続される接続部５Ｃとなっており、その他の部分が、非接続部６Ｃとなっている。このように第２配線４ｂの線幅を第１配線４ａの線幅よりも大きくしたのは、ヘッドの小型化に伴って第２配線４ｂを電流量が増加するのに対応したためである。
【００４１】
そして、本実施形態では、第２配線４ｂにおいて、非接続部６Ｃの接続部５Ｃ側の端部に複数のスリット６ａが設けられ、その部分が２つ又は４つに分岐されて熱拡散低減部７Ｃが形成されている。一方、第１配線４ａには、熱拡散低減部７Ｃを設けていない。これは、第１配線４ａは、電流量が比較的小さく設定されているためである。
【００４２】
このように、ヘッドの小型化に伴って電流量を増加するために配線の線幅を大きくする場合において、そのような配線、図６では第２配線４ｂの非接続部６Ｃの接続部５Ｃ側の端部に熱拡散低減部７Ｃを設けることで、ヘッドの外部配線２００と配線パターン３Ｃの接続部５Ｃとを熱接合する際に、付与した熱が接続部５Ｃに集中し、これによって、ヘッドの外部配線２００と配線パターン３Ｃの接続部５Ｃとの十分な接合強度で接続することができる。
【００４３】
また、熱拡散低減部７Ｃを非接続部６Ｃの接続部５Ｃ側の端部に設けているので、配線パターン３と外部配線２００との接続面積を十分に確保することができる。すなわち、接続部５Ｃの面積を大きくして電気抵抗を比較的低く設定することができるので、接続部５Ｃに流す電流量を比較的大きく設定したとしても、ヘッドの駆動（通電）時に接続部５Ｃが発熱するのを防止することができる。
【００４４】
なお、保護基板３０には、流路形成基板１０の連通部１３に対応する領域にリザーバ部３２が設けられている。さらに、保護基板３０上には、剛性が低く可撓性を有する材料で形成される封止膜４１と金属等の硬質の材料で形成される固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。なお、固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっており、リザーバ１００の一方面は封止膜４１のみで封止されている。
【００４５】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ１１０Ａ，１１０Ｂによって、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に駆動電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００４６】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。また、上述した実施形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを例示したが、本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。さらに、本発明の液体噴射ヘッドの圧力発生室の液滴を吐出する圧力発生素子として圧電素子を用いて説明したが、発熱素子を用いて液滴を吐出してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】フレキシブルプリント配線基板の概略を示す平面図及び要部拡大平面図。
【図２】フレキシブルプリント配線基板と外部配線との接合方法を示す概略図。
【図３】熱拡散低減部の変形例を示す要部拡大平面図。
【図４】熱拡散低減部の変形例を示す要部拡大一部断面図。
【図５】インクジェット式記録ヘッドの概略を示す分解斜視図。
【図６】フレキシブルプリント配線基板の要部拡大平面図。
【符号の説明】
【００４８】
１  フレキシブルプリント配線基板、  ２  絶縁基板、  ３  配線パターン、  ４  配線、  ５  接続部、  ６  非接続部、  ７  熱拡散低減部、  ２００  外部配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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