(57)【要約】【課題】容易に製造することができ、信頼性の高い表示パネルを提供する。【解決手段】液晶表示パネル２０は下部基板２２と、下部基板２２の一方面に形成された接続用電極２２ｅ及び第２検査用電極２２ｆと、駆動用ＩＣチップ２７と、駆動用ＩＣチップ２７の一方面に設けられた第２バンプ２７ｂ及び第２検査用バンプ２７ｄと、を少なくとも有する。下部基板２２と駆動用ＩＣチップ２７とは、接続用電極２２ｅと第２バンプ２７ｂとが対向するように配設されており、接続用電極２２ｅと第２バンプ２７ｂとの間の電極間距離Ｌ１は、第２検査用電極２２ｆと第２検査用バンプ２７ｄとの間の検査用電極間距離Ｌ２よりも短く、接続用電極２２ｅと第２バンプ２７ｂと、及び第２検査用電極２２ｆと第２検査用バンプ２７ｄとは、少なくとも表面が導電性である導電性粒子２９ａを含む異方性導電層２９によって電気的に接続されている。【選択図】図５
2006163012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板の一方面に形成された第１電極及び第１検査用電極と、
第２基板と、
前記第２基板の一方面に設けられた第２電極及び第２検査用電極と、
を少なくとも有し、
前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１電極と前記第２電極とが対向するように配設されており、
前記第１電極と前記第２電極との間の電極間距離は、前記第１検査用電極と前記第２検査用電極との間の検査用電極間距離よりも短く、
前記第１電極と前記第２電極との間、及び前記第１検査用電極と前記第２検査用電極との間は、少なくとも表面が導電性である導電性粒子を含む異方性導電層によって電気的に接続されている表示パネル。
【請求項２】
請求項１に記載された表示パネルにおいて、
前記検査用電極間距離と前記電極間距離との差は前記導電性粒子の粒径の２０％以上８０％以下である表示パネル。
【請求項３】
請求項１に記載された表示パネルにおいて、
前記第１基板は一方面に形成された第３検査用電極をさらに有し、
前記第１検査用電極と前記第３検査用電極とは前記第２検査用電極を介して電気的に接続されている表示パネル。
【請求項４】
請求項１に記載された表示パネルにおいて、
前記第２基板は集積回路チップである表示パネル。
【請求項５】
請求項１に記載された表示パネルにおいて、
前記第２基板はフレキシブルプリント配線基板である表示パネル。
【請求項６】
請求項１に記載された表示パネルにおいて、
前記第１基板に対向する対向基板と、
前記第１基板と前記対向基板との間に設けられた液晶層をさらに有する表示パネル。
【請求項７】
請求項１に記載された表示パネルを備えた表示装置。
【請求項８】
請求項１に記載された表示パネルの製造方法であって、
少なくとも表面が導電性である導電性粒子を含む異方性導電材料を用いて前記第１電極と前記第２電極と、及び前記第１検査用電極と前記第２検査用電極とを接続する第１接続ステップと、
前記第１検査用電極と前記第２検査用電極との間の通電を検査する第２ステップと、
を含む表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネル、その表示パネルを用いた表示装置、及び表示パネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルと、駆動用集積回路チップ（以下、「駆動用ＩＣチップ」とすることがある。）との実装方法として、フリップチップ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）実装が主流となってきている。フリップチップ実装とは、駆動用ＩＣチップの突起電極（ＢＵＭＰ；バンプ）と表示パネル上に形成された電極（以下、「パネル側電極」とすることがある。）とが対向するようにフェースダウンさせて一括接続させる実装方法をいう。具体的に、バンプとパネル側電極とを一括接続する方法としては、導電性粒子が絶縁性樹脂中に均一に分散された異方性導電層をバンプとパネル側電極との間に介在させる方法が提案されている（例えば、特許文献１〜３）。
【０００３】
異方性導電層を用いて駆動用ＩＣチップを液晶表示パネルにフリップチップ実装する場合、パネル側電極とバンプとの間に介在する導電性粒子の個数、また、介在する導電性粒子の圧着状態によって実装状態（接続状態）の適否に差異が生じるという問題がある。このため、液晶表示パネルを製造する工程には、通常、駆動用ＩＣチップの実装状態を検査する工程が含まれている。
【０００４】
駆動用ＩＣチップの実装状態を検査する方法としては、例えば、パネル側電極と駆動用ＩＣチップとの間の導通を検査する方法が提案されている。導通検査によれば、例えば、バンプとパネル側電極との間に介在する導電性粒子の個数が非常に少ない場合や、パネル側電極とバンプとの間隔が広く、導電性粒子がパネル側電極とバンプとの間に挟持されていない場合を検出することができる。しかしながら、導電性粒子がパネル側電極とバンプとの双方に接触しており、辛うじて導通が図れているものの、導電性粒子が十分に圧着されていない場合は、導通検査では不良が完全に検出されないという問題がある。導電性粒子が十分に圧着されていない場合、駆動用ＩＣチップが実装された液晶表示パネルに熱や応力が加わることによってパネル側電極とバンプとの間の距離が広がり、両電極間の通電不良が発生する虞があるため、信頼性に欠ける。
【０００５】
また、駆動用ＩＣチップの実装状態を検査する方法として、微分干渉顕微鏡により、導電性粒子が圧着されたパネル側電極の粒子接触部の隆起状態を観察する方法が提案されている（例えば、特許文献４、５）。この方法によれば、導電性粒子のつぶれ方（圧着状態）や電極間に介在する導電性粒子の個数を確認することができる。しかしながら、操作が複雑な微分干渉顕微鏡を用いるため、作業性が悪いという問題がある。また、つぶれ方（圧着状態）の判断基準を数値化することは困難であり、画一的な検査を行うことが困難であるという問題もある。このため、従来の表示パネルは容易に製造することが困難であった。
【特許文献１】特開平９−２４４０４７号公報
【特許文献２】特開２００２−２３１７６３号公報
【特許文献３】特開２０００−２３５１９１号公報
【特許文献４】特開２００３−２６９９３４号公報
【特許文献５】特開平１１−２６６０６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、従来の検査方法によれば、駆動用ＩＣチップの実装状態を確実に検査することは困難であり、液晶表示パネルにおいて、十分な信頼性を実現することが困難であるという問題がある。
【０００７】
本発明は、係る点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、容易に製造することができ、信頼性の高い表示パネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る表示パネルは、第１基板と、前記第１基板の一方面に形成された第１電極及び第１検査用電極と、第２基板と、前記第２基板の一方面に設けられた第２電極及び第２検査用電極とを少なくとも有する。前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１電極と前記第２電極とが対向するように配設されており、前記第１電極と前記第２電極との間の電極間距離は、前記第１検査用電極と前記第２検査用電極との間の検査用電極間距離よりも短い。前記第１電極と前記第２電極との間、及び前記第１検査用電極と前記第２検査用電極との間は、少なくとも表面が導電性である導電性粒子を含む異方性導電層によって電気的に接続されている。
【０００９】
本発明に係る表示パネルでは、電極間距離は検査用電極間距離よりも短い。また、第１検査用電極と第２検査用電極とが、異方性導電層に含まれる導電性粒子を介して電気的に接続されている。言い換えれば、検査用電極間距離は導電性粒子の粒径以下であり、導電性粒子は第１検査用電極と第２検査用電極との双方に接触している。すなわち、本発明に係る表示パネルでは、電極間距離は導電性粒子の粒径未満である。このため、第１電極と第２電極との間に介在する導電性粒子は、第１検査用電極と第２検査用電極との間に介在する導電性粒子よりも強く圧着されている。よって、熱や応力が加わることにより第１電極と第２電極との間の距離が広がった場合であっても、導電性粒子が第１電極又は第２電極から離間することが効果的に抑制される。従って、本発明に係る表示パネルでは高い信頼性を実現することができる。
【００１０】
本発明に係る表示パネルでは、前記検査用電極間距離と前記電極間距離との差は前記導電性粒子の粒径の２０％以上であることが好ましい。一般的に、第１電極と第２電極とにより導電性粒子が粒径の２０％以上変形するように圧着されている場合に、第１電極と第２電極とが確実に電気的に接続され、高い信頼性を実現することができる。本発明に係る表示パネルでは、第１検査用電極と第２検査用電極とは電気的に接続されていることから、検査用電極間距離は導電性粒子の粒径以下である。また、この構成によれば、電極間距離は検査用電極間距離よりも粒径の２０％以上短いため、前記電極間距離は導電性粒子の粒径の８０％以下である。このため、第１電極と第２電極との間に介在する導電性粒子は、第１電極と第２電極とによってより確実に圧着されるので、この構成によれば、より高い信頼性を実現することができる。
【００１１】
尚、「粒径」とは第１基板と第２基板とを接続する前の無加圧状態の異方性導電層内に存在する導電性粒子の平均粒径をいう。
【００１２】
また、本発明に係る表示パネルでは、前記検査用電極間距離と前記電極間距離との差は前記導電性粒子の粒径の８０％以下であることが好ましい。粒径の８０％を超えると第１電極と第２電極との間にある異方性導電粒子の変形は８０％以上となり、異方性導電粒子の内部応力が強まる。内部応力は接着材と基板間に引き離す方向にはたらくため、内部応力が強いと前記第1基板と前記第２基板の接続が剥れる不良が生じる虞がある。より好ましい前記検査用電極間距離と前記電極間距離との差は前記導電性粒子の粒径の３５％以上６５％以下である。
【００１３】
本発明に係る表示パネルは、前記第１基板の一方面に形成された第３検査用電極をさらに有し、前記第１検査用電極と前記第３検査用電極とは前記第２検査用電極を介して電気的に接続されていても構わない。
【００１４】
本発明に係る表示パネルでは、前記第２基板が集積回路チップであってもよい。
【００１５】
本発明に係る表示パネルでは、前記第２基板がフレキシブルプリント配線基板であってもよい。
【００１６】
本発明に係る表示パネルは前記第１基板に対向する対向基板と、前記第１基板と前記対向基板との間に設けられた液晶層をさらに有していても構わない。
【００１７】
本発明に係る表示装置は本発明に係る表示パネルを有する。
【００１８】
本発明に係る表示パネルの製造方法は、本発明に係る表示パネルを製造する方法である。本発明に係る表示パネルの製造方法は、少なくとも表面が導電性である導電性粒子を含む異方性導電材料を用いて前記第１電極と前記第２電極と、及び前記第１検査用電極と前記第２検査用電極とを接続する第１接続ステップと、前記第１検査用電極と前記第２検査用電極との間の通電を検査する第２ステップとを有する。
【００１９】
第１検査用電極と第２検査用電極との間の通電を検査した結果、第１検査用電極と第２検査用電極とが導通していた場合は、第１電極と第２電極との間の距離は第１検査用電極と第２検査用電極との間の距離よりも短いため、導電性粒子は第１電極と第２電極とにより確実に圧着されている。このため、通電検査する第２ステップを行うことによって、第１電極と第２電極との電気的接続の信頼性を的確に検査することができる。従って、本発明に係る表示パネルの製造方法によれば、信頼性の高い表示パネルを製造することができる。
【００２０】
また、通電検査は従来の微分干渉顕微鏡による視認検査よりも作業性に優れ、また画一的な判断が可能である。従って、本発明に係る製造方法によれば容易に信頼性の高い表示パネルを製造することができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように、本発明によれば、容易に製造することができ、高い信頼性を有する表示パネルを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２３】
（実施形態１）図１は実施形態１に係る液晶表示装置１の概略断面図である。
【００２４】
図２は液晶表示装置１の分解斜視図である。
【００２５】
液晶表示装置１は、液晶表示パネル２０と、液晶表示パネル２０の背面に設けられたバックライト１０とを含む。液晶表示パネル２０は、バックライト１０の上に設けられた第１偏光板２１と、第１偏光板２１の上に設けられた下部基板２２と、下部基板２２の上に設けられた液晶層２３と、液晶層２３の周囲を囲うように設けられたシール２４と、液晶層２３の上に設けられた上部基板２５と、上部基板２５の上に設けられた第２偏光板２６とを含む。下部基板２２には駆動用ＩＣチップ２７と駆動用ＩＣチップ２７に信号と電力を供給するためのフレキシブルプリント配線基板（以下、「ＦＰＣ基板」とすることがある。）２８が実装されている。また、下部基板２２の一方面には複数の画素電極（図示せず）がマトリクス状に配設されている。複数の画素電極はＴＦＴ（図示せず）を介して、ソースライン２２ｂ及びゲートライン２２ａに接続されている。ソースライン２２ｂとゲートライン２２ａとは、下部基板２２の駆動用ＩＣチップ２７側周縁に引き回された電極端子２２ｃに接続されており、電極端子２２ｃは駆動用ＩＣチップ２７に接続されている。一方、上部基板２５の液晶層２３側表面には上部共通電極（図示せず）が設けられている。
【００２６】
以下、図３〜５を参照しながら液晶表示装置１における駆動用ＩＣチップ２７の実装状態について詳細に説明する。
【００２７】
図３は図１中点線ＩＩＩで囲まれた部分を拡大した概略平面図である。
【００２８】
図４は図３中切り出し線ＩＶ−ＩＶで切断した部分の概略断面図である。
【００２９】
図５は図３中切り出し線Ｖ−Ｖで切断した部分の概略断面図である。
【００３０】
図６は図３中切り出し線ＶＩ−ＶＩで切断した部分の概略断面図である。
【００３１】
図７は図３中切り出し線ＶＩＩ−ＶＩＩで切断した部分の概略断面図である。
【００３２】
駆動用ＩＣチップ２７はそれぞれ駆動用ＩＣチップ２７の長手方向に一列に配列された複数の第１バンプ２７ａ、及び第２バンプ２７ｂを有する。第１バンプ２７ａは、異方性導電層２９を介して、電極端子２２ｃに電気的に接続されている。一方、第２バンプ２７ｂは、異方性導電層２９を介して、下部基板２２上に設けられた接続用電極２２ｅに電気的に接続されている。
【００３３】
異方性導電層２９は接着樹脂と、接着樹脂中に分散された導電性粒子２９ａとを含む。導電性粒子２９ａは、少なくとも表面が導電性である粒子である。導電性粒子２９ａとしては、金（Ａｕ）を含む粒子、ニッケル（Ｎｉ）を含む粒子、ニッケル（Ｎｉ）を含む粒子を金（Ａｕ）によりコーティングしたもの、ポリスチレン等の樹脂粒子を金（Ａｕ）あるいはニッケル（Ｎｉ）等によりコーティングしたもの等が挙げられる。導電性粒子２９ａは、一般的に、１μｍ〜５０μｍの粒径で使用されている。異方性導電層２９に使用する接着用樹脂としては、例えば、熱硬化温度が１５０度以上２２０度以下の熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂）や熱可逆性樹脂（ポリエステル）等が挙げられる。
【００３４】
駆動用ＩＣチップ２７の長手方向両端近傍には、それぞれ対向する一対の第１検査用バンプ２７ｃ及び第２検査用バンプ２７ｄが設けられている。第１検査用バンプ２７ｃ及び第２検査用バンプ２７ｄは、第１バンプ２７ａ及び第２バンプ２７ｂと同一平面上に設けられている。対向する第１検査用バンプ２７ｃ及び第２検査用バンプ２７ｄは駆動用ＩＣチップ２７内に設けられた配線を介して電気的に接続されている。第１検査用バンプ２７ｃは、異方性導電層２９に含まれる導電性粒子２９ａを介して、下部基板２２上に設けられた第１検査用電極２２ｄに電気的に接続されている。第２検査用バンプ２７ｄは、図５に示すように、導電性粒子２９ａを介して、下部基板２２上に設けられた第２検査用電極２２ｆに電気的に接続されている。このように第１検査用電極２２ｄと第２検査用電極２２ｆとは、異方性導電層２９及び駆動用ＩＣチップ２７を介して電気的に接続されている。
【００３５】
図５に示すように、下部基板２２の第２検査用電極２２ｆが形成された表面は接続用電極２２ｅが形成されている表面と比較して低くなるように形成されている。言い換えれば、第２検査用電極２２ｆは第２バンプ２７ｂと接続用電極２２ｅとの間の距離（以下、「電極間距離Ｌ１」とすることがある。）が第２検査用バンプ２７ｄと第２検査用電極２２ｆとの間の距離（以下、「検査用電極間距離Ｌ２」とすることがある。）より短くなるように形成されている。また、上述のように、第２検査用バンプ２７ｄと第２検査用電極２２ｆとは異方性導電層２９中の導電性粒子２９ａによって電気的に接続されている。すなわち、検査用電極間距離Ｌ２は導電性粒子２９ａの粒径以下となっている。このため、電極間距離Ｌ１は導電性粒子２９ａの粒径未満となるので、第２バンプ２７ｂと接続用電極２２ｅとの間に捕捉された導電性粒子２９ａは、第２バンプ２７ｂと接続用電極２２ｅとによって圧着されている。従って、液晶表示装置１に熱や応力が加わったことにより第２バンプ２７ｂと接続用電極２２ｅとの間が広がった場合であっても、導電性粒子２９ａが第２バンプ２７ｂ、又は接続用電極２２ｅから離れることが効果的に抑制される。この結果、電気的信頼性の高い液晶表示装置１を実現することができる。
【００３６】
一般的に、対向する電極を異方性導電層２９により接続する場合、異方性導電層２９中に存在する導電性粒子２９ａが電極間で粒径の２０％以上変形する程度に圧着された状態にあるときに十分な電気的信頼性が得られる。このため、下部基板２２の第２検査用電極２２ｆが形成されている表面と他の表面との段差（ｈ１）は導電性粒子２９ａの粒径の２０％以上であることが好ましい。言い換えれば、電極間距離Ｌ１は、検査用電極間距離Ｌ２よりも、導電性粒子２９ａの粒径の２０％以上短いことが好ましい。電極間距離Ｌ１を検査用電極間距離Ｌ２よりも導電性粒子２９ａの粒径の２０％以上短くすることにより、第２バンプ２７ｂと接続用電極２２ｅとの間に存在する導電性粒子２９ａが２０％以上変形するように圧着させることができる。従って、より高い信頼性が得られる。さらに高い信頼性を実現する観点から、電極間距離Ｌ１と検査用電極間距離Ｌ２との差は導電性粒子２９ａの粒径の３５％以上であることが好ましい。
【００３７】
電極間距離Ｌ１と検査用電極間距離Ｌ２との差は導電性粒子２９ａの粒径の８０％以下であることが好ましい。８０％を超えると第２バンプ２７ｂと接続用電極２２ｅとの間にある異方性導電粒子２９ａの変形は８０％以上となり、異方性導電粒子２９ａの内部応力が強まる。内部応力は接着材と下部基板２２と駆動用ＩＣチップ２７とを引き離す方向にはたらき、第２バンプ２７ｂと接続用電極２２ｅとが剥れる不良が生じる虞がある。
【００３８】
また、本実施形態１に係る液晶表示装置１では、電極間距離Ｌ１を検査用電極間距離Ｌ２よりも短くする方法として、下部基板２２の第１検査用電極２２ｄが設けられた表面を他の部分の表面よりも低くする方法を採用したが、何らこの手段に限定されるものではない。例えば、下部基板２２の電極端子２２ｃが設けられた表面を他の部分の表面よりも高くしてもよく、或いは、駆動用ＩＣチップ２７側に段差を形成しても構わない。また、電極端子２２ｃを第１検査用電極２２ｄよりも厚く、接続用電極２２ｅを第２検査用電極２２ｆよりも厚くすることにより、電極間距離を検査用電極間距離よりも短くしても構わない。
【００３９】
電極端子２２ｃは接続用電極２２ｅと同一平面上にあり、第１検査用電極２２ｄは第２検査用電極２２ｆと同一平面上にある。すなわち、図６に示すように、電極端子２２ｃと第１バンプ２７ａとの間の距離（以下、「電極間距離Ｌ３」とすることがある。）は第１検査用バンプ２７ｃと第１検査用電極２２ｄとの間の距離（以下、「検査用電極間距離Ｌ４」とすることがある。）未満である。また、第１検査用バンプ２７ｃと第１検査用電極２２ｄとは異方性導電層２９によって電気的に接続されており、検査用電極間距離Ｌ４は導電性粒子２９ａの粒径以下である。このため、電極間距離Ｌ３は導電性粒子２９ａの粒径未満となるので、液晶表示装置１では、電極端子２２ｃと第１バンプ２７ａとの間においても、接続用電極２２ｅと第２バンプ２７ｂとの間と同様に、高い信頼性を得ることができる。
【００４０】
液晶表示装置１では、第１検査用電極２２ｄ及び第２検査用電極２２ｆは駆動用ＩＣチップ２７の長手方向両端近傍部分２カ所に設けられているが、第１検査用電極２２ｄ及び第２検査用電極２２ｆはそれぞれ一カ所ずつに設けられていてもよく、またそれぞれ３カ所以上ずつに設けられていても構わない。少なくとも第１検査用電極２２ｄ及び第２検査用電極２２ｆを駆動用ＩＣチップ２７の長手方向両端近傍部分２カ所に設けることによって、２つの第１検査用電極２２ｄの間に位置する電極端子２２ｃと第１バンプ２７ａとの間の電気的接続を確保することができる。従って、液晶表示装置１の高い信頼性を実現することができる。
【００４１】
また液晶表示装置１では、第１検査用電極２２ｄと第２検査用電極２２ｆとは同一平面上に配置されている。通常第１バンプ２７ａと第２バンプ２７ｂとは同じ高さであり、電極端子２２ｃと接続用電極２２ｅとも同じ高さである。従って、第１検査用電極２２ｄと第２検査用電極２２ｆとの何れか一方は接続用電極２２ｅまたは電極端子２２ｃと同一平面上に配置してもよい。すなわち、少なくとも検査電極間距離Ｌ２か検査電極間距離Ｌ４のいずれかが電極距離Ｌ１より大きければよい。
【００４２】
次に、図３及び図４を参照しながら液晶表示装置１におけるフレキシブルプリント配線基板（以下、「ＦＰＣ基板」とすることがある。）２８の実装状態について説明する。
【００４３】
図３に示すように、ＦＰＣ基板２８には相互に並行に延びる複数のＦＰＣ電極２８ａが設けられている。ＦＰＣ電極２８ａの一端は異方性導電層２９に含まれる導電性粒子２９ａを介して接続用電極２２ｅに電気的に接続されている。ＦＰＣ基板２８の両端には、ストライプ状に設けられた複数のＦＰＣ電極２８ａの配列方向両側に２つのＦＰＣ側検査用電極２８ｂが設けられている。これらのＦＰＣ側検査用電極２８ｂとＦＰＣ電極２８ａとは同一平面上に形成されている。ＦＰＣ側検査用電極２８ｂはＵ字型に形成されており、一端が下部基板２２上に設けられた第３検査用電極２２ｇに電気的に接続され、他端が下部基板２２上に設けられた第４検査用電極２２ｈに電気的に接続されている。ＦＰＣ側検査用電極２８ｂと検査用電極２２ｇ及び２２ｈとは異方性導電層２９によって接続されている。
【００４４】
図７に示すように、液晶表示装置１では、下部基板２２の第３検査用電極２２ｇ及び第４検査用電極２２ｈとが形成されている表面が接続用電極２２ｅの形成されている表面よりも低く形成されている。言い換えれば、検査用電極２２ｇ及び２２ｈは、接続用電極２２ｅとＦＰＣ電極２８ａとの間の距離（以下、「電極間距離Ｌ５」とすることがある。）が検査用電極２２ｇ及び２２ｈとＦＰＣ側検査用電極２８ｂとの間の距離（以下、「検査用電極間距離Ｌ６」とすることがある。）よりも短くなるように形成されている。上述のように、ＦＰＣ側検査用電極２８ｂと検査用電極２２ｇ及び２２ｈとは異方性導電層２９に含まれる導電性粒子２９ａを介して接続されているため、検査用電極間距離Ｌ６は導電性粒子２９ａの粒径以下である。このため、電極間距離Ｌ５は導電性粒子２９ａの粒径よりも短くなるので、ＦＰＣ電極２８ａと接続用電極２２ｅとの間に捕捉された導電性粒子２９ａは、ＦＰＣ電極２８ａと接続用電極２２ｅとによって圧着される。従って、液晶表示装置１に熱や応力が加わったことによりＦＰＣ電極２８ａと接続用電極２２ｅとの間が広がった場合であっても、導電性粒子２９ａがＦＰＣ電極２８ａ又は接続用電極２２ｅから離れることが効果的に抑制される。この結果、信頼性の高い液晶表示装置１を実現することができる。
【００４５】
次に、液晶表示装置１の製造方法について説明する。まず、下部基板２２の本体となるガラス基板上に、段差（凹部）を形成する部分、言い換えれば、検査用電極２２ｄ、２２ｆ、２２ｇ、２２ｈを形成する部分以外の領域にレジスト層を形成し、フォトリソフラフィー技術等を用いて所望の形状にエッチングする。公知の方法を用いてソースライン２２ａ、ゲートライン２２ｂ、電極端子２２ｃ、接続用電極２２ｅ、検査用電極２２ｄ、２２ｆ、２２ｇ、２２ｈ、ＴＦＴ、画素電極を形成することにより下部基板２２を形成する。下部基板２２と上部基板２５との周縁をシール２４によって接着し、下部基板２２と上部基板２５との間に液晶を注入することにより液晶層２３を形成する。下部基板２２の下面及び上部基板２５の上面にそれぞれ偏光板２１、２６を貼付することにより液晶表示パネル２０を作成する。導電性粒子２９ａを含む異方性導電材料を下部基板２２上に塗布し、圧着することにより、駆動用ＩＣチップ２７をフリップチップ実装する（第１接続ステップ）。
【００４６】
駆動用ＩＣチップ２７を実装した後、第１検査用電極２２ｄと第２検査用電極２２ｆとの間の通電状態を検査し、第１検査用電極２２ｄと第２検査用電極２２ｆとが電気的に接続されていることを確認する（第２検査ステップ）。通電状態の検査は、具体的には、検査用電極の端部Ｘに抵抗測定器の検針を当てることにより検査する。導電性粒子２９ａを含む異方性導電材料を用いて、ＦＰＣ基板２８を下部基板２２に実装する（第１接続ステップ）。ＦＰＣ基板２８を実装した後、第３検査用電極２２ｇと第４検査用電極２２ｈとの間の通電状態を検査し、第３検査用電極２２ｇと第４検査用電極２２ｈとが電気的に接続されていることを確認する（第２検査ステップ）。
【００４７】
ＦＰＣ基板２８を実装した液晶表示パネル２０の背面にバックライト１０を設置することにより液晶表示装置１を製造することができる。ＦＰＣ基板２８を実装することにより、駆動用ＩＣチップ２７の通電状態の検査をＦＰＣ基板１２８に所定のコネクタを接触させることにより容易に行うことができる。
【００４８】
上記製造方法は、第１検査用電極２２ｄと第２検査用電極２２ｆとの間の通電状態を検査する工程、及び第３検査用電極２２ｇと第４検査用電極２２ｈとの間の通電状態を検査する工程を含む。上述の通り、第１検査用電極２２ｄと第２検査用電極２２ｆとが電気的に接続されている場合は、電極端子２２ｃと第１バンプ２７ａとの間の電気的接続の信頼性が高い。また、第３検査用電極２２ｇと第４検査用電極２２ｈとが電気的に接続されている場合は、第３検査用電極２２ｇと第４検査用電極２２ｈとの間の電気的接続の信頼性が高い。このため、本発明に係る製造方法によれば、電気的接続の信頼性が高い液晶表示装置１を製造することができる。また、抵抗測定器を用いた通電検査は、従来の微分干渉顕微鏡による視認検査と比較して作業性がよく、容易に行うことができる。従って、本発明に係る製造方法によれば、信頼性の高い液晶表示パネル１を容易に製造することができる。
【００４９】
（実施形態２）図８は実施形態２に係る液晶表示装置１００のＦＰＣ基板１２８が実装された部分の概略平面図である。
【００５０】
実施形態２に係る液晶表示装置１００は、実施形態１に係る液晶表示装置１とＦＰＣ基板１２８部分を除いては共通の構造を有する。ここでは、実施形態２に係る液晶表示装置１００のＦＰＣ基板１２８部分について詳細に説明する。ＦＰＣ基板１２８にはストライプ状に延びる複数のＦＰＣ電極１２８ａが形成されており、ＦＰＣ電極１２８ａを配列方向両側にＦＰＣ側検査用電極１２８ｂ及び１２８ｃが形成されている。ＦＰＣ電極１２８ａは、異方性導電層（図示せず）を介して、下部基板１２２に形成された接続用電極１２２ｅに接続されている。ＦＰＣ側検査用電極１２８ｂ及び１２８ｃは下部基板１２２に形成された検査用電極１２２ｇに電気的に接続されている。検査用電極１２２ｇは「Ｕ」字型に形成されており、ＦＰＣ側検査用電極１２８ｂとＦＰＣ側検査用電極１２８ｃとは検査用電極１２２ｇを介して電気的に接続されている。
【００５１】
下部基板１２２の検査用電極１２２ｇが形成された表面は、接続用電極１２２ｅが形成された表面より低く形成されている。言い換えれば、検査用電極１２２ｇは、接続用電極１２２ｅとＦＰＣ電極１２８ａとの距離がＦＰＣ側検査用電極１２８ｂ及び１２８ｃと検査用電極１２２ｇとの間の距離未満となるように形成されている。また、上述の通り、検査用電極１２２ｇとＦＰＣ側検査用電極１２８ｂ及び１２８ｃとは電気的に接続されており、検査用電極１２２ｇとＦＰＣ側検査用電極１２８ｂ及び１２８ｃとの距離は導電性粒子の粒径以下であるため、液晶表示装置１００においては、接続用電極１２２ｅとＦＰＣ電極１２８ａとの間の距離は導電性粒子の粒径未満である。このため、接続用電極１２２ｅとＦＰＣ電極１２８ａとの電気的接続の高い信頼性を実現することができる。
【００５２】
この液晶表示装置１００においては、検査用電極１２２ｇとＦＰＣ側検査用電極１２８ｂ及び１８ｃとの通電検査は、ＦＰＣ基板１２８に所定のコネクタを接触させることにより行うことができる。このため、この液晶表示装置１００では、抵抗測定器の検針を小さな検査用電極の端部に正確に接触させることを要さず、容易に通電検査を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
以上説明したように、本発明に係る表示パネルは、容易に製造することができ、高い信頼性を有し、液晶表示パネル、ＥＬ表示パネル、フィールドエミッション表示パネル、プラズマ表示パネル、発光ダイオード表示パネル等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施形態１に係る液晶表示装置１の概略断面図である。
【図２】液晶表示装置１の分解斜視図である。
【図３】図１中点線ＩＩＩで囲まれた部分を拡大した概略平面図である。
【図４】図３中切り出し線ＩＶ−ＩＶで切断した部分の概略断面図である。
【図５】図３中切り出し線Ｖ−Ｖで切断した部分の概略断面図である。
【図６】図３中切り出し線ＶＩ−ＶＩで切断した部分の概略断面図である。
【図７】図３中切り出し線ＶＩＩ−ＶＩＩで切断した部分の概略断面図である。
【図８】実施形態２に係る液晶表示装置１００のＦＰＣ基板１２８が実装された部分の概略平面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１、１００      液晶表示装置
１０      バックライト
２０      液晶表示パネル
２１      第１偏光板
２２、１２２      下部基板
２２ａ    ゲートライン
２２ｂ  ソースライン
２２ｃ    電極端子
２２ｄ    第１検査用電極
２２ｅ、１２２ｅ    接続用電極
２２ｆ    第２検査用電極
２２ｇ    第３検査用電極
２２ｈ    第４検査用電極
２３      液晶層
２４      シール
２５      上部基板
２６      第２偏光板
２７、１２７      駆動用ＩＣチップ
２７ａ    第１バンプ
２７ｂ    第２バンプ
２７ｃ    第１検査用バンプ
２７ｄ    第２検査用バンプ
２８、１２８      ＦＰＣ基板
２８ａ、１２８ａ    ＦＰＣ電極
２８ｂ、１２８ｂ、１２８ｃ    ＦＰＣ側検査用電極
２９      異方性導電層
２９ａ    導電性粒子
１２２ｇ  検査用電極
【図１】
2006163012.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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