(57)【要約】  【課題】  柔軟な構造で且つ送受信アイソレーションを高くでき、遅延差のない差動信号伝送路が形成され、高品質な１芯双方向光通信を実現できるようにした光トランシーバを提供する。  【解決手段】  １芯双方向モジュール５の水平に並んだ受信外部端子１３の差動信号端子対１３Ａ，１３Ｂとプリント基板９上のリミッティングアンプ８のＩＣに接続される差動信号端子対との間を、差動信号線の対が等長となるように配置されたフレキシブル基板２０で接続するとき、そのフレキシブル基板２０は、片端の差動信号端子対を１芯双方向モジュール５の差動信号端子対１３Ａ，１３Ｂに接続し、該片端に近い側を垂直に折り曲げ、該折り曲げ部から他端に寄った側を斜めに折り返すことにより、合計２回折り曲げてから、該他端の差動信号端子対をプリント基板９の差動信号端子対に接続する。【選択図】  図１
2006216738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換を担う発光部または受光部と、送信信号または受信信号を処理する半導体集積回路を実装した基板と、前記発光部または受光部の差動信号端子対と前記半導体集積回路に接続された前記基板上の差動信号端子対とを接続するためのフレキシブル基板とを具備し、
前記発光部または受光部の前記差動信号端子対が配置される面と前記基板の面とが平行でなく、且つ前記発光部または受光部の前記差動信号端子と前記基板上の前記差動信号端子の直線距離が差動信号間で異なるような光送信器または光受信器において、
前記フレキシブル基板は、差動信号線の対が等長となるよう配置されてなり、片端の差動信号端子対を前記発光部または受光部の前記差動信号端子対に接続し、該片端に近い側を垂直に折り曲げ、該折り曲げ部から他端に寄った側を斜めに折り返すことにより、合計２回折り曲げてから、該他端の差動信号端子対を前記基板の前記差動信号端子対に接続したことを特徴とする光送信器または光受信器。
【請求項２】
請求項１に記載の光送信器又は光受信器において、
前記フレキシブル基板は、前記片端側を垂直９０度に折り曲げ、該折り曲げ部から前記他端に寄った側を斜めに折り目を入れて１８０度に折り返したことを特徴とする光送信器または光受信器。  
【請求項３】
請求項１に記載の光送信器又は光受信器において、
前記フレキシブル基板を、差動信号線の対が等長となるよう配置されてなり、片端の差動信号端子対を前記発光部または受光部の前記差動信号端子対に接続し、該片端に近い側を垂直に折り曲げ、該折り曲げ部から他端に寄った側を斜めに折り返し、該折り返し部から前記他端に寄った側を垂直に折り曲げることにより、合計３回折り曲げてから、該他端の差動信号端子対を前記基板の前記差動信号端子対に接続したフレキシブル基板に置き換えたことを特徴とする光送信器または光受信器。
【請求項４】
請求項３に記載の光送信器又は光受信器において、
前記フレキシブル基板は、前記片端側を垂直９０度に折り曲げ、該折り曲げ部から前記他端に寄った側を斜めに折り目を入れて１８０度に折り返し、該折り返し部から前記他端に寄った側を垂直９０度に折り曲げたことを特徴とする光送信器または光受信器。  
【請求項５】
光電変換を担う発光部と受光部を有し１芯の光ファイバと接続される１芯双方向モジュールと、受信信号と送信信号を処理する半導体集積回路を実装した基板と、前記１芯双方向モジュールの前記発光部または受光部の差動信号端子対と前記半導体集積回路に接続された前記基板上の差動信号端子対とを接続するためのフレキシブル基板とを具備し、
前記１芯双方向モジュールの前記差動信号端子対が配置される面と前記基板の面とが平行でなく、且つ前記１芯双方向モジュールの前記差動信号端子と前記基板上の前記差動信号端子の直線距離が差動信号間で異なるような光トランシーバにおいて、
前記フレキシブル基板は、差動信号線の対が等長となるよう配置されてなり、片端の差動信号端子対を前記１芯双方向モジュールの前記差動信号端子対に接続し、該片端に近い側を垂直に折り曲げ、該折り曲げ部から他端に寄った側を斜めに折り返すことにより、合計２回折り曲げてから、該他端の差動信号端子対を前記基板の前記差動信号端子対に接続したことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項６】
請求項５に記載の光トランシーバにおいて、
前記フレキシブル基板は、前記片端側を垂直９０度に折り曲げ、該折り曲げ部から前記他端に寄った側を斜めに折り目を入れて１８０度に折り返したことを特徴とする光トランシーバ。  
【請求項７】
請求項５に記載の光トランシーバにおいて、
前記フレキシブル基板を、差動信号線の対が等長となるよう配置されてなり、片端の差動信号端子対を前記１芯双方向モジュールの前記差動信号端子対に接続し、該片端に近い側を垂直に折り曲げ、該折り曲げ部から他端に寄った側を斜めに折り返し、該折り返し部から前記他端に寄った側を垂直に折り曲げることにより、合計３回折り曲げてから、該他端の差動信号端子対を前記基板の前記差動信号端子対に接続したフレキシブル基板に置き換えたことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項８】
請求項７に記載の光トランシーバにおいて、
前記フレキシブル基板は、前記片端側を垂直９０度に折り曲げ、該折り曲げ部から他端に寄った側を斜めに折り目を入れて１８０度に折り返し、該折り返し部から前記他端に寄った側を垂直９０度に折り曲げたことを特徴とする光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に関わる光送信器または光受信器および光トランシーバに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インターネットの普及に伴って、サービスの多様化が進むとともに所要ビットレートが目覚しく上昇している。光ファイバを用いた光アクセスサービスは、光ファイバの高速広帯域という特性を有しているため、将来の高速アクセスサービスの中心となりうるものとして注目されている。
【０００３】
光アクセスサービスにおいては、主に、局とユーザを接続する光ファイバ線路の敷設や管理コストを低減することを目的として、１芯の光ファイバで双方向の通信が提供される。たとえば非特許文献１に示されるように、下り方向に１．４９μｍ帯、上り方向に１．３１μｍ帯と異なる波長を用い、両端に設置した装置内に波長フィルタを用いることで相互干渉の少ない１芯双方向通信を実現している。
【０００４】
光ファイバの両端に設置されている装置内においては、送受信データは主として電気信号として処理されるが、光通信を行うためにはその電気信号と光ファイバ線路上の光信号を双方に変換する機能が装備されている。その機能をまとめて光トランシーバといい、送信側（発光部）は、発光素子であるレーザーダイオード（ＬＤ）と、送信電気信号に従って規定の信号品質でＬＤを発光させるためのレーザードライバから構成される。また、受信側（受光部）は、受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）と光電変換された信号を増幅するプリアンプと増幅された信号の等価増幅や波形整形を行うリミッティングアンプから構成される。また、上り下りそれぞれの波長を光ファイバとＬＤ、ＰＤに合分波させるための光波長フィルタが用いられ、以上により１芯双方向通信が実現される。
【０００５】
図９に光トランシーバの基本構成を示す。とくにＬＤ１、ＰＤ２、プリアンプ３、波長フィルタ４は、光学設計された一体の１芯双方向モジュール（ＢＩＤＩ）５として組み立てられる。この１芯双方向モジュール５は、最終的にはその他の電気部品を実装するプリント基板と接続し、電気信号を送受信し、電源が供給され、光トランシーバとして一体化される。６は光ファイバ、７はＬＤドライバ、８はリミティングアンプである。
【０００６】
図１０、図１１は従来例１の光トランシーバにおいて、１芯双方向モジュール５とプリント基板９Ａの接続方法を示した図である。１０はスリーブ、１１は光トランシーバ筺体を示す。１芯双方向モジュール５は波長フィルタ４の光クロストークを最大限低減させるために、送信光と受信光の光学軸を垂直にする。よって、送信用光学部品の送信外部端子１２と受信外部端子１３とは直交している。そして、送受信される電気信号は各外部端子１２，１３とプリント基板９Ａ上の配線との接続部で半田で接続され、これら外部端子１２，１３はプリント基板９Ａに固定される。
【０００７】
近年のインターネットの普及と光アクセス技術の向上によって、その伝送速度は年々上昇を続けており、ギガビット級の信号を扱う光トランシーバも一般的になりつつある。しかし、送信／受信の素子が近接されて一体化される１芯双方向モジュール５においては、送信信号が受信信号に影響を及ぼすクロストーク問題が顕在化する。電気的なクロストークは高周波ほどクロストーク量が増加し、周囲の構造によって大きく変化するために予想が難しい。また、仮に受信系において用いられるデバイスが同じであれば、信号速度が上昇すると最小受光レベルが上がること有も良く知られている。よって、あるダイナミックレンジ規定の光ファイバ線路で光通信を行うためには、低速度の場合に比べて光出力規定を高レベルにする必要がある。すなわち、ＬＤ１を発光させるための所要信号電力も上昇することから、ＬＤドライバの出力信号が増大し、電気的クロストークに対する要求はさらに厳しくなる。
【０００８】
これらの問題を回避するためには、送受信間の距離を広げることが有効である。すなわち受信側にとって雑音源となる送信デバイスを物理的に遠くに配置することである。１芯双方向モジュール５は光学的に精密に設計された光学素子や波長フィルタを配置するために、非常に近接して組み立てられるが、クロストーク抑圧という観点からは可能な限り受信側と送信側の間の距離を遠くするほうが効果が高い。ただし、装置の小型高密度化は消費電力や装置設置コストの低減に有効であるため、１芯双方向モジュール５を大きくしつつも、基板面積を削減することで光トランシーバ全体の大きさを維持、または小型化させることが求められる。もう一つのクロストーク抑圧方法は、差動信号伝送方式など、相補的な信号を用いることで、空間的に伝播する電気的クロストークを抑圧することである。差動信号方式では、送信側においては電気的クロストークの発生を抑えることが可能であり、また受信側においては、相補的な信号を用いることで、発生する電磁界の擾乱を抑え、電気的クロストークによる影響を抑える効果がある。
【０００９】
上記２つの方策を考慮すれば図１２、図１３に示すような従来例２の光トランシーバの構造になる。図１１において受信外部端子１３に接続するためプリント基板９Ａの一部突出していた部分を削除した構造のプリント基板９とし、その空間を利用して１芯双方向モジュール５を大きくする。これにより光トランシーバ筺体１１の大きさを維持しつつ、送受信素子と受信素子間の距離を離すことが可能になる。
【００１０】
また、プリント基板９と１芯双方向モジュール５との間で信号や電源配線を接続するための有効な手段としてフレキシブル基板を用いることが挙げられる。このフレキシブル基板を用いるメリットして、プリント基板９と光ファイバ６の光軸双方の、モジュールの底面からの高さを整合させた設計を行う必要がなく、１芯双方向モジュール５の柔軟な構造設計が可能になり、プリント基板９の許容製造誤差が拡大する。また、光ファイバコネクタをレセプタクル型にする場合、その挿抜の際に生じる応力をプリント基板９に伝達することなく１芯双方向モジュール５で吸収することが可能であり、構造的な信頼性も上昇する。
【００１１】
ところが、図１２、図１３に示すような従来例２の光トランシーバの送受信双方に差動信号を用いた場合は、１芯双方向モジュール５の外部端子１３の差動信号端子対１３Ａ，１３Ｂとプリント基板９に実装しているリミティングアンプ８のＩＣの差動信号端子対８Ａ，８Ｂの距離が直線距離で等しくなっていない。これは１芯双方向モジュール５が基本的に光ファイバ６からの光信号に対して、送信、受信の光学軸が直交しており、送受信どちらかが、プリント基板９の位置と異なる方向に端子が配置されてしまうことが原因である。
【００１２】
差動信号の配線設計においては、正相信号と反転信号の電気的な伝送距離を等しくする必要がある。その距離に差が生じる場合、信号の到着時間差によって差動信号がゆがみ、ビット誤りや受信感度の低下を招く。図１２、図１３においては受信側における問題を例示したが、送受信を入れ替えたとしても、今度は送信側に発生する問題である。
【００１３】
図１４は長方形のフレキシブル基板１４を用いて、９０度にねじることによって、１芯双方向モジュール５の受信外部端子１３とプリント基板９とを接続した従来例３の光トランシーバを示す図である。しかし、この場合は、ねじりによって生じる応力がフレキシブル基板１４の信頼性を著しく損なう場合がある。また、本来直線距離で等しくない端子間を等長線路のフレキシブル基板１４で直線的に接続するため、光ファイバ６の挿抜の際に発生する伸縮に対して応力が集中し、さらに信頼性を損ない、または実装時にフレキシブル基板１４が破断する可能性がある。
【００１４】
また、図１５に示すような長方形以外の形状のフレキシブル基板１５を用い、折り曲げて接続することで、光ファイバ６の挿抜の際の変形や経年劣化による伸縮膨張に強くすることができる。図１６にそのフレキシブル基板１５を用いた従来例４の光トランシーバの接続例を示す。フレキシブル基板１５を１芯双方向モジュール５の受信外部端子１３の差動信号端子対１３Ａ，１３Ｂに接続し、図１５における点線部１５ａを１芯双方向モジュール５の筐体側に折り曲げてプリント基板９に接続する。このとき、フレキシブル基板１５における差動信号線は等長になるよう形状を工夫して配置する。
【００１５】
【非特許文献１】情報通信技術委員会（ＴＴＣ）標準ＴＳ−１０００  光加入者線インターフェース  １００Ｍbit/s  １心ＷＤＭ方式
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかし、このフレキシブル基板１５では、長方形のフレキシブル基板に平行な伝送線路を設ける場合と異なり、曲がりが存在した場合でも差動信号線が等長になるよう注意深く設計する必要がある。また、一度設計した差動信号線は決められた線路長における等長線路であって、製造誤差が大きいときや設計変更の際には新しく作り直す必要があり、コスト増や作業工程の増加などの欠点がある。フレキシブル基板で実現する手段は可能な限り簡易で、製作にかかるコストを低減させる必要がある。
【００１７】
すなわち、上記のように直線距離で等しくない１芯双方向モジュール５の外部端子とプリント基板９上の差動信号線端子との間を接続するためのフレキシブル基板としての要件は、(1)簡易な構造であり、(2)接続する部品間の可動性が維持でき、(3)端子間距離が多少変化しても等長線路を実現できることである。
【００１８】
本発明の目的は、直線距離で等しくない差動信号端子対間を、量産性に優れた簡易な構成のフレキシブル基板で等長に接続できるようにして、柔軟な構造で且つ送受信アイソレーションが高くなり、遅延差のない差動信号伝送路が形成され、ひいては高品質な１芯双方向光通信を実現できるようにした光送信器、光受信器または光トランシーバを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するために、請求項１にかかる発明は、光電変換を担う発光部または受光部と、送信信号または受信信号を処理する半導体集積回路を実装した基板と、前記発光部または受光部の差動信号端子対と前記半導体集積回路に接続された前記基板上の差動信号端子対とを接続するためのフレキシブル基板とを具備し、前記発光部または受光部の前記差動信号端子対が配置される面と前記基板の面とが平行でなく、且つ前記発光部または受光部の前記差動信号端子と前記基板上の前記差動信号端子の直線距離が差動信号間で異なるような光送信器または光受信器において、前記フレキシブル基板は、差動信号線の対が等長となるよう配置されてなり、片端の差動信号端子対を前記発光部または受光部の前記差動信号端子対に接続し、該片端に近い側を垂直に折り曲げ、該折り曲げ部から他端に寄った側を斜めに折り返すことにより、合計２回折り曲げてから、該他端の差動信号端子対を前記基板の前記差動信号端子対に接続したことを特徴とする。
【００２０】
請求項２にかかる発明は、請求項１に記載の光送信器又は光受信器において、前記フレキシブル基板は、前記片端側を垂直９０度に折り曲げ、該折り曲げ部から前記他端に寄った側を斜めに折り目を入れて１８０度に折り返したことを特徴とする。
【００２１】
請求項３にかかる発明は、請求項１に記載の光送信器又は光受信器において、前記フレキシブル基板を、差動信号線の対が等長となるよう配置されてなり、片端の差動信号端子対を前記発光部または受光部の前記差動信号端子対に接続し、該片端に近い側を垂直に折り曲げ、該折り曲げ部から他端に寄った側を斜めに折り返し、該折り返し部から前記他端に寄った側を垂直に折り曲げることにより、合計３回折り曲げてから、該他端の差動信号端子対を前記基板の前記差動信号端子対に接続したフレキシブル基板に置き換えたことを特徴とする。
【００２２】
請求項４にかかる発明は、請求項３に記載の光送信器又は光受信器において、前記フレキシブル基板は、前記片端側を垂直９０度に折り曲げ、該折り曲げ部から前記他端に寄った側を斜めに折り目を入れて１８０度に折り返し、該折り返し部から前記他端に寄った側を垂直９０度に折り曲げたことを特徴とする。
【００２３】
請求項５にかかる発明は、光電変換を担う発光部と受光部を有し１芯の光ファイバと接続される１芯双方向モジュールと、受信信号と送信信号を処理する半導体集積回路を実装した基板と、前記１芯双方向モジュールの前記発光部または受光部の差動信号端子対と前記半導体集積回路に接続された前記基板上の差動信号端子対とを接続するためのフレキシブル基板とを具備し、前記１芯双方向モジュールの前記差動信号端子対が配置される面と前記基板の面とが平行でなく、且つ前記１芯双方向モジュールの前記差動信号端子と前記基板上の前記差動信号端子の直線距離が差動信号間で異なるような光トランシーバにおいて、前記フレキシブル基板は、差動信号線の対が等長となるよう配置されてなり、片端の差動信号端子対を前記１芯双方向モジュールの前記差動信号端子対に接続し、該片端に近い側を垂直に折り曲げ、該折り曲げ部から他端に寄った側を斜めに折り返すことにより、合計２回折り曲げてから、該他端の差動信号端子対を前記基板の前記差動信号端子対に接続したことを特徴とする。
【００２４】
請求項６にかかる発明は、請求項５に記載の光トランシーバにおいて、前記フレキシブル基板は、前記片端側を垂直９０度に折り曲げ、該折り曲げ部から前記他端に寄った側を斜めに折り目を入れて１８０度に折り返したことを特徴とする。
【００２５】
請求項７にかかる発明は、請求項５に記載の光トランシーバにおいて、前記フレキシブル基板を、差動信号線の対が等長となるよう配置されてなり、片端の差動信号端子対を前記１芯双方向モジュールの前記差動信号端子対に接続し、該片端に近い側を垂直に折り曲げ、該折り曲げ部から他端に寄った側を斜めに折り返し、該折り返し部から前記他端に寄った側を垂直に折り曲げることにより、合計３回折り曲げてから、該他端の差動信号端子対を前記基板の前記差動信号端子対に接続したフレキシブル基板に置き換えたことを特徴とする。
【００２６】
請求項８にかかる発明は、請求項７に記載の光トランシーバにおいて、前記フレキシブル基板は、前記片端側を垂直９０度に折り曲げ、該折り曲げ部から他端に寄った側を斜めに折り目を入れて１８０度に折り返し、該折り返し部から前記他端に寄った側を垂直９０度に折り曲げたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、直線距離で等しくない発光部あるいは受光部の差動信号端子対または１芯双方向モジュールの差動信号端子対とプリント基板の差動信号端子対とを簡易な構成で、且つ等長距離の対の差動信号線をもつフレキシブル基板で接続することができ、１芯双方向モジュールではその配置可能となる容積を拡大させ、したがってその送受信間の距離を大きくすることができ、送受信アイソレーションを向上させることができる。
【００２８】
また、図１４に示した従来例３ではフレキシブル基板１４をねじるので、フレキシブル基板１４の一部に引っ張り応力が集中し、フレキシブル基板１４の信頼性を著しく損なうことが問題であった。これに対し、本発明はフレキシブル基板を折り曲げ折り返すので、等長のまま接続することが可能でありばかりか、十分な余長をとってフレキシブル基板の折り曲げ限界を超える角度以下で用いることにより、応力の集中による破断の危険性を緩和することができる。
【００２９】
また、図１６に示した従来例４においては、折り曲げて接続することを前提とした変形フレキシブル基板１５を設計しているが、線路を等長に設計することが難しい。すなわち１芯双方向モジュール５とプリント基板９の物理的な直線距離差をあらかじめ計算してその差を吸収するようフレキシブル基板１５の差動信号線を設計しなくてはならない。これに対し、本発明はフレキシブル基板を折り曲げる前にすでに等長の直線で対称差動信号線が配置されているため、接続後も等長が維持されるだけでなく、１芯双方向モジュールとプリント基板の物理的な距離が変更となった際も、フレキシブル基板を裁断して接続することで等長を維持したままその長さを調整することが可能であり、物理的距離の変化、誤差にも容易に対応できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明は一般的には光送信器または光受信器に適用できるが、ここでは１芯双方向の光トランシーバに適用する場合について説明する。
【実施例１】
【００３１】
図１に本発明の光トランシーバの実施例１（請求項１，２，５，６に対応）を示す。図１は１芯双方向モジュール５の受信用外部端子１３がプリント基板９の実装面に対して水平方向に配置されている場合において、本実施例のフレキシブル基板２０によって、その受信用外部端子１３の差動信号端子対１３Ａ，１３Ｂとプリント基板９に実装されたリミッティングアンプ８のＩＣとが接続された光トランシーバ筺体１１の内部斜視図である。また、図２にその正面図、図３にその底面図を示す。送信側外部端子１２の接続関係はここでは図示していない。この送信側外部端子１２は、プリント基板９に直接半田実装することも、また本発明と同様にフレキシブル基板を用いて接続することも可能であるが、本発明の本質には影響を与えない。
【００３２】
フレキシブル基板２０は差動信号線の対を等長となるように配置した長方形状である。図１〜図３に示されるとおり、このフレキシブル基板２０の片端の差動信号端子対を受信側外部端子１３の差動信号端子対１３Ａ，１３Ｂに接続してから、受信側外部端子１３の下にもぐりこむように垂直に折り曲げ、さらに差動信号線に対して斜めになるように折り返すことで、合計２回折り曲げるので、リミッティングアンプ８のＩＣがプリント基板９上に実装され、その入力差動信号端子対の並びが受信側外部端子１３の並びと直交している場合でも、その端子対の配置に沿うようフレキシブル基板２０の他端の差動信号端子対を近づけて実装することが可能になる。このとき、プリント基板９の幅は１芯双方向モジュール５の幅と同じにすることが可能であり、従来と同じ大きさの光トランシーバ筐体１１においてもより大きな１芯双方向モジュール５を搭載することが可能になる。すなわち、１芯双方向モジュール５内の送受信素子間の距離を大きくすることが可能になる。
【００３３】
図１〜図３に示される実施例１は、１芯双方向モジュール５の下部へフレキシブル基板２０を誘導する形態であるが、上部へ誘導し、同様に斜めに折り返して接続する形態も可能である。これはプリント基板９の高さと、１芯双方向モジュール５の筐体の高さ、およびフレキシブル基板で配線が可能な余空間の関係から最適な構成が選択可能である。また、本実施例１ではリミッティングアンプ８のＩＣがプリント基板９の上面に配置されているが、下面に配置されている場合においても、本発明の構成を容易に適用できることは明らかである。また、１芯双方向モジュール５の受信用差動外部端子１３の並びが必ずしもプリント基板９の実装面に対して正確な水平である必要はないが、過度に傾いている場合は、次に示す実施例２との接続性を比較の上選択することも可能である。
【００３４】
図４は長方形に等長に配置された２本の差動信号線を持つフレキシブル基板２０の折り曲げ方法を図示したものである。まず（１）のように両端の差動信号端子対に平行に、つまり垂直９０度方向に折り曲げ、折り曲げ後の下部を（２）のように差動信号線に対して斜めに折り目を入れて、プリント基板９の方向へと１８０度折り返すことにより、合計で２回折り曲げると、最終的に（３）のように斜めに重なる方向に折り曲がる。
【００３５】
このように、折り曲げる前のフレキシブル基板２０の形状は極めて簡素な長尺であり、またそこに形成されている２本の差動信号線もあらかじめ等長に配置されている。折り曲げ後も等長は維持されるため、直線距離では等長ではない差動信号端子対間に簡易に接続できる。また、フレキシブル基板２０は裁断も自由に行うことが可能である。１芯双方向モジュール５の構成やプリント基板９の配置に応じて、差動線路長の長さを自由に裁断して調整し、接続することが可能であり、実装の柔軟性と実装作業の簡易性を両立することができる。
【実施例２】
【００３６】
図５に発明の光トランシーバの実施例２（請求項３，４，７，８に対応）を示す。図５は１芯双方向モジュール５の受信用外部端子１３がプリント基板９の実装面に対して垂直方向に配置されている場合において、本実施例のフレキシブル基板２１によって、その受信用外部端子１３の差動信号端子対１３Ａ，１３Ｂとプリント基板９に実装されたリミッティングアンプ８のＩＣとが接続された光トランシーバ筺体１１の内部斜視図である。図６はその正面図、図７はその上面図である。
【００３７】
フレキシブル基板２１は差動信号線の対を等長となるように配置した長方形状である。フレキシブル基板２１は、その片端の差動信号端子対を受信用外部端子１３の差動信号端子対１３Ａ，１３Ｂに接続した後に、プリント基板９方向へ配置し、１芯双方向モジュール５の側に折り曲げた後、差動信号線に対して斜めとなるよう１芯双方向モジュール５の下方向へ折り曲げ、その後、初めに１芯双方向モジュール５側に折り曲げた箇所の下を通過するようにしてプリント基板９の方向へ折り曲げることにより、合計３回折り曲げてから、プリント基板９上のリミッティングアンプ８のＩＣの端子近くの差動信号端子対に、他端の差動信号端子対を接続する。
【００３８】
図５〜図７示される実施例２は１芯双方向モジュール５の下部へフレキシブル基板２１を誘導する形態であるが、上部へ誘導し、同様に斜めに折り返して接続する形態も可能である。差動信号線に対して斜めに折り曲げる段階で、１芯双方向モジュール５の上方向に折り曲げ、初めに１芯双方向モジュール５側に折り曲げた箇所の上を通過するようにしてプリント基板９の方向に折り曲げればよい。これはプリント基板９の高さと、１芯双方向モジュール５の高さの関係から最適な構成が選択可能である。また、本実施例２ではリミッティングアンプ８のＩＣがプリント基板９の上面に配置されているが、下面に配置されている場合においても、本発明の構成を容易に適用できることは明らかである。また、１芯双方向モジュール５の受信用差動外部端子１３の並びが必ずし正確な垂直である必要はないが、過度に傾いている場合は、前に示した実施例１との接続性を比較の上選択することも可能である。
【００３９】
図８は長方形に等長に配置された２本の差動信号線を持つフレキシブル基板２１の折り曲げ方法を図示したものである。まず（１）のように両端の差動信号端子対に平行、つまり垂直９０度方向に折り曲げ、折り曲げ後の下部を（２）のように差動信号線に対して斜めに折り目を入れて１８０度折り返し、次に（３）のように（１）の折り曲げ後のフレキシブル基板２１の端に沿って、さらにプリント基板９方向に垂直９０に折り曲げることにより、合計で３回折り曲げると、最終的に（４）のようになる。
【００４０】
このように、折り曲げる前のフレキシブル基板２１の形状は極めて簡素な長尺であり、またそこに形成されている２本の差動信号線もあらかじめ等長に配置されている。折り曲げ後も等長は維持されるため、直線距離では等長ではない差動信号端子対間を簡易に接続できる。また、フレキシブル基板２１は裁断も自由に行うことが可能である。１芯双方向モジュール５の構成やプリント基板９の配置に応じて、長さを自由に裁断して接続することが可能であり、実装の柔軟性と実装作業の簡易性を両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施例１の１芯双方向トランシーバの内部斜視図である。
【図２】実施例１の１芯双方向トランシーバの正面図である。
【図３】実施例１の１芯双方向トランシーバの底面図である。
【図４】実施例１に用いられるフレキシブル基板の折り曲げ方法の説明図である。
【図５】本発明の実施例２の１芯双方向トランシーバの内部斜視図である。
【図６】実施例２の１芯双方向トランシーバの正面図である。
【図７】実施例２の１芯双方向トランシーバの平面図である。
【図８】実施例２に用いられるフレキシブル基板の折り曲げ方法の説明図である。
【図９】光トランシーバの基本構成を示すブロック図である。
【図１０】従来例１の１芯双方向トランシーバの内部斜視図である。
【図１１】従来例１の１芯双方向トランシーバの接続関係を示す平面図である。
【図１２】従来例２の１芯双方向トランシーバの内部斜視図である。
【図１３】従来例２の１芯双方向トランシーバの平面図である。
【図１４】フレキシブル基板を使用した従来例３の１芯双方向トランシーバの内部斜視図である。
【図１５】従来例４に用いられるフレキシブル基板の説明図である。
【図１６】図１５のフレキシブル基板を使用した従来例４の１芯双方向トランシーバの内部斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１：ＬＤ（レーザダイオード）
２：ＰＤ（フォトダイオード）
３：プリアンプ
４：波長フィルタ
５：１芯双方向モジュール
６：光ファイバ
７：ＬＤドライバ
８：リミッティングアンプ
９，９Ａ：プリント基板
１０：スリーブ
１１：光トランシーバ箱体
１２：送信側外部端子
１３：受信側外部端子
１４：フレキシブル基板
１５：フレキシブル基板
２０：フレキシブル基板
２１：フレキシブル基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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