(57)【要約】      （修正有）【課題】加圧、位置決め、接触の安定性を向上させ、また設置のしやすさにより使用範囲の拡大を図る、安価な検査プローブを提供する。【解決手段】被試験基板に対応したバンプ付きフィルム状の可撓性基板（ＦＰＣ）１を作成し、ＦＰＣ１とその支持部２の間に真円円筒状弾性体５をはさみ、またこのＦＰＣ１のバンプ部直後の終端を支持部に巻き込み支持部側面で固定する。【選択図】図１
2006023265.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高密度集積回路基板に形成された電極パッドに接触するためのバンプと配線パターンを有し、このバンプにより前記電極パッドから信号を入出力することにより該高密度集積回路基板の検査を行う検査プローブで、このバンプ部が可撓性フィルム基板上に形成され、この可撓性フィルム基板の終端を支持部の側部まで巻き上げ、支持部に横方向から該可撓性フィルム基板を止め板と共にネジ止めで固定されることにより支持部の終端近くにバンプ部を固定することを可能とした検査プローブ
【請求項２】
前記検査プローブの可撓性フィルム基板のバンプ配置部の裏側すなわち支持部の終端近くに断面が真円の円筒状の弾性体をバンプ配置方向に支持部をえぐって真円の半分程度を支持部から突出させて配置することにより検査プローブ加圧時、この弾性体により、被試験高密度集積回路基板のパッドに適正な加圧を可能とした検査プローブ
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】［産業上の利用分野］
本発明は高密度集積回路を実装する基板、各種ディスプレイ用パターン形成基板のチップ実装前の電気特性試験を行う検査装置に関するものである。
［従来の技術］
現在、集積回路の高集積化、あるいは各種ディスプレイのサイズの多様化、高精細化によって、その回路基板のパターンのラインピッチは５０ミクロンｍ以下となってきている。この回路基板は高価な集積回路の実装前、特にディスプレイ基板の場合は基板自体が集積回路であるため、集積回路の実装前の試験は不可欠の工程である。従来は試験用の信号を入出力するのにスプリングプローブピンをあてて行われてきたがこのようなディスプレイ基板などでは基板上のパッドに試験装置側に形成されたバンプを直接接触させる方法が主流となってきている。
【０００２】  しかしこのバンプは可撓性フィルム基板上に形成されており、被試験基板側のラインピッチの精細化とあいまって、位置合わせの困難さを生じてきている。同時にバンプを、被試験基板のパッドに押圧して適正な導通を得るには、バンプが可撓性フィルム基板上に形成されているため可撓性フィルム基板の固定には工夫を要する。また特に、ディスプレイ基板の検査においては不要な個所に電圧を印加するとコンタミが発生し、基板の特性劣化を招くという問題もある。
【０００３】［発明が解決しようとする課題］
各種ディスプレイ基板の検査も想定した検査プローブは１０ミクロンｍ以下のＸ、Ｙ、θ軸の微細精度の位置決めを実現し、被試験基板を損傷することなく安定した接触を確保しなければならない。しかもいたずらに検査プローブの製造コストの高騰、試験時の調整の煩雑さもさけなけねばならない。さらにディスプレイ基板の検査の場合には通常被測定パッドの直近には回路および構成部材が配置されていることも検査プローブの配置、固定時に考慮しなければならない。
【０００４】［課題を解決するための手段］
現在実用化されているアディティブ法によって、配線パターン形成と被試験基板のパッドに対応したバンプ形成と、試験装置への入出力信号パターン形成をフィルム状の可撓性基板上に一体に作成する。パターン部はＮｉなどの弾性を持った金属で形成する。バンプ部はＮｉ等の導電性、耐蝕性金属で形成する。バンプが配置されている部分と、検査装置とのインターフェイス部分を残し、表面を絶縁コーティングする。このフィルム状の可撓性基板を十分厚みをもった支持部とうすい樹脂製もしくは金属製の部材ではさみ固定し、さらにバンプ形成部の裏側に弾性体をはさみこみ、先を支持部のコーナーで折り、別のうすい樹脂製もしくは金属製の板で支持部に固定する。
【０００５】［実際の実施例］
図１に本発明による検査プローブの概略を示す。
十分厚い支持部２にはフィルム状の可撓性基板（ＦＰＣ）１をとりつけ、固定用の押さえ板３で固定し、フィルム状の可撓性基板（ＦＰＣ）１の一端は外部テスター用のターミナル８に固定され、他端は支持部２の端部で曲がり、横押さえ板７によって固定されている。
【０００６】  図３はこの検査プローブの側面図であるが、フィルム状の可撓性基板（ＦＰＣ）１のバンプ４形成部の裏側は円筒状弾性体５が支持部２にはめ込まれており、約半分が支持部２から突出し、したがってこれを巻くフィルム状の可撓性基板（ＦＰＣ）１は支持部２の底面からとびだしている。このフィルム状の可撓性基板（ＦＰＣ）１はここで曲がり支持部２の側面で横押さえ板７によって支持部２に固定されている。押さえ基板３はフィルム状の可撓性基板（ＦＰＣ）１のバンプ４形成部に向けて薄くなるテーパを形成し、検査プローブの被検査基板９に面する面が平面になるように、またフィルム状の可撓性基板（ＦＰＣ）１に無理な曲げが生じないよう工夫されている。
【０００７】  図２はこの検査プローブの底面図であるがフィルム状の可撓性基板（ＦＰＣ）１の両端の一部は、切れ込みがあり円筒状弾性体５を巻かずに伸びて被検査基板９に載るようになっている。そしてこの上のマークと対応する被検査基板９上のマークを合わせることにより、検査プローブの位置決めを助ける。フィルム状の可撓性基板（ＦＰＣ）１の被検査基板９に面する面は、バンプ４形成部以外は絶縁コーティングされている。図５−ｂはこの検査プローブが加圧された状態であるが、この時、可撓性基板（ＦＰＣ）１上のバンプ４は被検査基板９上のパッドと接触し、更に円筒状弾性体５の弾性変形により、十分な接触が生じるが、バンプ４のまわりの可撓性基板（ＦＰＣ）１も検査基板９に接してしまう場合がある。しかし、バンプ４以外は絶縁コーティングされているためにため、不要な電流による被検査基板９の劣化は生じない。
【０００８】  また円筒状弾性体５がバンプ４形成部のバンプ配列方向に円筒状に置かれているため加圧時に配列方向の圧力は相殺され、一旦位置決めすれば配列方向の位置ずれは生じない。図４はこの検査プローブでパネル基板を検査する場合の概略配置であるが、各種パネル用集積回路は全体の小型化のためパネル９に近接して配置されている。この発明の検査プローブのバンプは検査プローブの先端部に配置されているためこのようなパネル基板の検査も可能となる。
【０００９】  図６−ａは可撓性基板（ＦＰＣ）１上に形成した配線パターン例であるが、この図では支持部２のコーナーで巻き上げて組み立てられる部分を平面に広げて図示してある。この発明は、可撓性基板（ＦＰＣ）１のバンプ４形成部側を支持部２のコーナーで巻き上げて固定するため、バンプ４形成部より先側にスペース上の余裕を持つことができ、この部分に多少の配線パターンを形成することができる。このことは図６−ｂのように２列千鳥状のバンプ形成を行う場合は一方のバンプ列の引き出し線は反対側にひきださなければならないため、さらに有利になる。なお、２列千鳥状のバンプ形成を行った場合、裏側の円筒状弾性体５は２列のバンプ列の間隔に対して十分大きい断面積であり、加圧に問題はない。図６−ｃはコの字型にバンプ形成した例であるが、この場合もバンプ４形成部より先側に余裕があるため配線パターンの引き回しの自由度が大きくなる。この場合当然、各バンプ列の裏側にはそれぞれ円筒状弾性体５を配置することはいうまでもない。
【００１０】［発明の効果］
この発明の結果、高精細化され、検査プローブの設置に余裕の少ない被試験基板に対応した検査プローブの製作が可能となり、試験時も位置決めが容易となり、安定した接触導通が得られるようになった。
【図面の簡単な説明】［図１］
この発明の検査プローブの概略図
［図２］
検査プローブを底面から見た図
［図３］
検査プローブを側面から見た図
［図４］
この発明の検査プローブでＬＣＤ基板検査をする時のブロック概略図
［図５−ａ］
この検査プローブが加圧される前の被検査基板との位置関係図
［図５−ｂ］
この検査プローブが加圧され被検査基板と密着した時の様子
［図６−ａ］
一端を支持部に固定する前のフィルム状可撓性基板（ＦＰＣ）上の配線パターン例
［図６−ｂ］
一端を支持部に固定する前のフィルム状可撓性基板（ＦＰＣ）上の配線パターン例（バンプ配置が２列千鳥状の場合）
［図６−ｃ］
一端を支持部に固定する前のフィルム状可撓性基板（ＦＰＣ）上の配線パターン例（バンプ配置がコの字状の場合）
【符号の説明】
【００１１】１  フィルム状可撓性基板（ＦＰＣ）
２  フィルム支持基板（支持部）
３  押さえ基板
４  バンプ
５  円筒状弾性体
６  位置決め用ＦＰＣ引出し部
７  横押さえ板
８  テスター用ターミナル部
９  被試験基板
１０検査プローブ本体
１１テスター用引き出し線
１２被試験基板のパッド
【図１】
2006023265.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５−ａ】
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【図５−ｂ】
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【図６−ａ】
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【図６−ｂ】
2006023265.tif 000010
【図６−ｃ】
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