(57)【要約】【課題】メンテナンス時位置において、処理室を構成する部材を簡潔な構造で確実に支持可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１の処理室１３の各々を構成する、分離可能な本体１３１及び上蓋１３２の各々は、基板Ｗに対して処理を行う場合には、部材ごとに定められた処理装置フレーム１１の内部の処理時位置において処理装置フレーム１１によって支持される。処理室１３の各々を構成する本体１３１及び上蓋１３２の各々は、処理装置フレーム１１の外部のメンテナンス時位置へ独立して引き出し可能となっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置であって、
前記処理室を構成する分離可能な複数の部材を支持する第１支持構造と、
当該複数の部材のうちの少なくともひとつの所定部材を前記第１支持構造の外部へ移動する移動機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記第１支持構造とは独立して前記第１支持構造の外部で前記所定部材を支持する第２支持構造をさらに備え、
前記移動機構は、前記第１支持構造による支持が行われる第１支持位置と、前記第２支持構造による支持が行われる第２支持位置との間で、前記所定部材を移動することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、複数の前記処理室を有しており、
前記第１支持構造は、複数の前記処理室の各々を構成する前記移動対象材部を支持し、
前記移動機構は、複数の前記処理室の各々を構成する前記所定部材を、前記第１支持構造の外部へ移動することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記移動機構は、前記第１支持位置と前記第２支持位置との間で、前記所定部材を水平移動させることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置が用いられている。当該基板処理装置では、フットプリントを削減するために、複数の処理室を垂直方向に積層することが行われる。例えば、特許文献１には、複数の処理室を垂直方向に積層するとともに、メンテナンスを容易にするために、筐体の外部のメンテナンス時位置へ処理室を引き出し可能とした多段式の基板処理装置が開示されている。特許文献１の基板処理装置では、メンテナンス時位置へ引き出された処理室は、筐体から略水平方向に伸びる部材によって片持ち支持されている。
【０００３】
このような基板処理装置においては、基板に対して処理を行う場合に処理室を密閉するとともに、メンテナンスを行う場合に処理室の内部へアクセス可能とするために、ヒンジを軸として開閉可能な蓋を処理室の上面に設けたものも用いられている。このような蓋を設けた基板処理室では、筐体の外部へ処理室の全体を引き出した後に当該蓋を上方に持ち上げて内部が開放された状態とし、しかる後に処理室の内部のメンテナンスが行われている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１２４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、基板処理装置が処理対象とする基板は大型化する傾向にあり、近年では、処理室の重量が１０００ｋｇを超える場合も出てきており、蓋の重量も１００ｋｇを超える場合もある。このため、特許文献１の基板処理装置では、蓋の開閉のための部材も強度を向上する必要に迫られており、当該部材の大型化や重量増及びこれに起因する基板処理装置全体の大型化や重量増が問題となっていた。
【０００６】
本発明は、これらの問題を解決するためになされたもので、蓋等の処理室を構成する部材を簡潔な構造で確実に支持可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に対して所定の処理を行う処理室を有する基板処理装置であって、前記処理室を構成する分離可能な複数の部材を支持する第１支持構造と、当該複数の部材のうちの少なくともひとつの所定部材を前記第１支持構造の外部へ移動する移動機構とを備える。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記第１支持構造とは独立して前記第１支持構造の外部で前記所定部材を支持する第２支持構造をさらに備え、前記移動機構は、前記第１支持構造による支持が行われる第１支持位置と、前記第２支持構造による支持が行われる第２支持位置との間で、前記所定部材を移動する。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記基板処理装置は、複数の前記処理室を有しており、前記第１支持構造は、複数の前記処理室の各々を構成する前記移動対象材部を支持し、前記移動機構は、複数の前記処理室の各々を構成する前記所定部材を、前記第１支持構造の外部へ移動する。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項２に記載の基板処理装置において、前記移動機構は、前記第１支持位置と前記第２支持位置との間で、前記所定部材を水平移動させる。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１ないし請求項４の発明によれば、処理室を構成する複数の部材のうちの所定部材を第１支持構造の外部へ移動可能であるので、当該所定部材を簡潔な構造で確実に支持可能である。
【００１２】
請求項２の発明によれば、第２支持位置において、第１支持構造とは独立した第２支持構造によって所定部材が支持されるので、当該所定部材を簡潔な構造で確実に支持可能である。
【００１３】
請求項３の発明によれば、基板処理装置が複数の処理室を有する場合でも、所定部材を簡潔な構造で確実に支持可能である。
【００１４】
請求項４の発明によれば、小さな力で所定部材を移動可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施形態に係る基板処理装置１は、加熱処理（又は冷却処理）を基板に対して行う。ただし、これは例示であり、基板処理装置１がこれらの熱処理以外の処理を基板に対して行う場合にも本発明は適用可能である。また、基板処理装置１が処理対象とする基板は、特に制限されないが、例えば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク用セラミック基板等である。以下では、当該基板処理装置１の構成について、図１〜図１１を参照しながら説明する。
【００１６】
｛１  全体構成｝
図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置１の概略全体構成を示す斜視図である。図１においては、基板処理装置１が設置される床面ＦＬをＸＹ平面とするＸＹＺ直交座標系が定義され、床面ＦＬの上の搬送路９０１の伸びる方向がＸ軸方向とされている。搬送路９０１は、基板処理装置１が処理対象とする基板Ｗを搬送する搬送ロボットの移動経路となっており、基板処理装置１は、搬送ロボットによって上流側の工程から搬送されてきた基板Ｗに対して所定の処理を行う。
【００１７】
図１に示すように、基板処理装置１は、処理装置フレーム１１の内部に複数の処理室１３を垂直方向に積層して収容した多段式の装置である。なお、図１には、３個の処理室１３を有する基板処理装置１が図示されているが、処理室１３の数は２個以下又は４個以上であってもよい。処理装置フレーム１１は、骨格となるパイプやアングル等の棒状部材を結合して形成された略直方体形状の筐体であり、処理室１３を内部に支持する支持構造として機能する。処理装置フレーム１１の骨格には、外装や棚板となる板状部材が必要に応じて取り付けられる。処理室１３の各々は、有蓋の略直方体形状を有し、下側部材となる箱型形状の本体１３１と上側部材となる上蓋１３２とに分離可能である。
【００１８】
基板処理装置１には、メンテナンス用フレーム２１が処理装置フレーム１１に隣接して併設される。メンテナンス用フレーム２１もまた、処理装置フレーム１１と同様に、骨格となるパイプやアングル等の棒状部材を結合して形成され、略直方体形状を有している。メンテナンス用フレーム２１は、メンテナンス時のみ設置してもよいし、常時設置してもよい。メンテナンス用フレーム２１を常時設置する場合には、処理装置フレーム１１とメンテナンス用フレーム２１とを結合してひとつのフレームとし一体物として構成することも許される。
【００１９】
処理室１３の各々を構成する本体１３１及び上蓋１３２の各々は、基板Ｗに対して処理を行う場合には、部材ごとに定められた処理装置フレーム１１の内部の処理時位置において処理装置フレーム１１によって支持されるが、メンテナンス（保全）を行う場合には、部材ごとに定められたメンテナンス用フレーム２１の内部のメンテナンス時位置において、メンテナンス用フレーム２１によって支持される。本体１３１及び上蓋１３２の各々は、処理時位置とメンテナンス時位置との間で独立して移動可能となっている。
【００２０】
処理装置フレーム１１及びメンテナンス用フレーム２１は、基板処理装置１が設置される床面ＦＬの異なる領域の上に設けられており、メンテナンス用フレーム２１は、処理装置フレーム１１とは独立して処理装置フレーム１１の外部で本体１３１及び上蓋１３２を支持する支持構造となっている。これにより、処理装置フレーム１１及びメンテナンス用フレーム２１は、相互に相手に依存せずに本体１３１及び上蓋１３２を支持可能であり、本体１３１及び上蓋１３２がメンテナンス時位置においてメンテナンス用フレーム２１によって支持されている場合、メンテナンス用フレーム２１から処理装置フレーム１１へ大きな作用（荷重）が加わることはない。したがって、基板処理装置１では、移動（引き出し）対象の部材である本体１３１や上蓋１３２を処理装置フレーム１の外部のメンテナンス時位置に移動させた場合でも、処理装置フレーム１１とは独立したメンテナンス用フレーム２１によって本体１３１や上蓋１３２は支持されるので、従来の片持ち支持の場合と異なり、処理装置フレーム１１に大きな荷重が加わることはない。これにより、基板処理装置１では、メンテナンス時位置において、本体１３１や上蓋１３２が確実に支持されるとともに、片持ち支持のための部材のような複雑な構造が不要であり、簡潔な構造で本体１３１や上蓋１３２が支持される。加えて、後述するように、基板処理装置１では、本体１３１と上蓋１３２とを処理装置フレーム１１の内部で分離して、しかる後に必要な部材のみを処理装置フレーム１１から引き出し可能であるので、上蓋１３２を開けるための複雑な部材を処理室１３に設ける必要はなく、この点でも、本体１３１や上蓋１３２を簡潔な構造で確実に支持可能となっている。
【００２１】
さらに、従来の技術では、片持ち支持に起因するたわみや垂れ下がりを防止するために、本体１３１及び上蓋１３２には相当の剛性が要求されたが、基板処理装置１では、本体１３１及び上蓋１３２の各々の全体を支持するメンテナンス用フレーム２１を用いることにより、本体１３１及び上蓋１３２に要求される剛性を低下させている。このため、基板処理装置１では、本体１３１及び上蓋１３２を軽量化可能となっており、メンテナンス時位置への引き出しに必要な力も小さくなっている。これは、逆の言い方をすれば、基板処理装置１では、本体１３１及び上蓋１３２の重量増を避けながら、すなわち、基板処理装置１の全体の重量増を避けながら、処理対象とする基板Ｗのサイズを大型化可能であるということでもある。
【００２２】
また、基板処理装置１は、本体１３１及び上蓋１３２のうちの複数を処理装置フレーム１１の内部からメンテナンス用フレーム２１の内部へ移動させても転倒する恐れはないので、複数の部材が引き出されることを防止するための機構を設ける必要はなく簡潔に構成可能である。
【００２３】
以下では、処理時位置からメンテナンス時位置への本体１３１及び上蓋１３２の引き出しについて説明する。
【００２４】
｛２  処理室及びその周辺の構成｝
図２〜図７は、基板処理装置１のひとつの処理室１３及びその周辺の構成を拡大して示す図である。ここで、図２〜５は、−Ｙ方向からみた正面図に相当し、図２は本体１３１及び上蓋１３２が各々処理時位置ＰＴ及びＰＴ’にある状態、図３は本体１３１がメンテナンス時位置ＰＭにあり上蓋１３２が処理時位置ＰＴ’の上方の位置（以下では、「開放時位置」とも称する）ＰＯ’にある状態、図４は本体１３１が処理時位置ＰＴにあり上蓋１３２がメンテナンス時位置ＰＭ’にある状態、図５は本体１３１が処理時位置ＰＴにあり上蓋１３２が開放時位置ＰＯ’にある状態を示している。また、図６及び図７は、＋Ｘ方向からみた側面図に相当し、図６は本体１３１及び上蓋１３２が各々処理時位置ＰＴ，ＰＴ’にある状態、図７は本体１３１が処理時位置ＰＴにあり上蓋１３２が開放時位置ＰＯ’にある状態を示している。
【００２５】
図２〜図７に示すように、本体１３１の底面１３１Ｌには、基板Ｗに対して加熱処理を行うホットプレート（又は基板Ｗに対して冷却処理を行うクールプレート）１５が設置される他、処理室１３の内部における基板Ｗの昇降に利用される不図示のリフトピンや当該リフトピンの駆動部等（以下では、これらを総称して「付随物」とも称する）が設置される。本実施形態では、当該付随物は、本体１３１とともに移動する。
【００２６】
また、基板処理装置１には、処理時位置ＰＴとメンテナンス時位置ＰＭとの間で本体１３１を移動させる本体移動機構１６と、処理時位置ＰＴ’とメンテナンス時位置ＰＭ’との間で上蓋１３２を移動させる上蓋移動機構１７とが設けられる。基板処理装置１では、本体移動機構１６及び上蓋移動機構１７により、本体１３１及び上蓋１３２のうちの少なくともひとつの部材（片方又は両方）を処理時位置ＰＴ（ＰＴ’）とメンテナンス時位置ＰＭ（ＰＭ’）との間で移動可能であり、退避させる必要がある部材のみをメンテナンス時位置ＰＭ（ＰＭ’）に退避可能となっている。
【００２７】
以下では、本体移動機構１６及び上蓋移動機構１７について順次説明する。
【００２８】
○本体搬送機構；
図２〜図７に示すように、本体移動機構１６は、処理装置フレーム１１の内面に突出した架台１６１ａに敷設されたレール１６２ａと、メンテナンス用フレーム２１の内面に突出した架台１６１ｂに敷設されたレール１６２ｂと、本体１３１の底面１３１Ｌの一方の端部に固定された可動ブロック１６３と、本体１３１の底面１３１Ｌの他方の端部に取り付けられた車輪１６４とを備える。レール１６２ａ，１６２ｂ及び可動ブロック１６３は、リニアガイド（直線運動案内機構）を構成しており、レール１６２ａ，１６２ｂの上で可動ブロック１６３を滑動させることにより、本体１３１の移動方向をレール１６２ａ，１６２ｂの長手方向に規制している。車輪１６４は、Ｙ軸方向を軸として回転可能であり、架台１６１ａ，１６１ｂの上で回転しながら移動することにより、本体１３１の移動に必要な力を削減する。
【００２９】
基板処理装置１においては、本体１３１の処理時位置ＰＴとメンテナンス時位置ＰＭとの高さが一致するように処理装置フレーム１１及びメンテナンス用フレーム２１が構成されている。このため、可動ブロック１６３が滑動するレール１６２ａ，１６２ｂは長手方向を±Ｘ方向として水平に敷設されるとともに、車輪１６４の通行場所となる架台１６１ａ，１６１ｂの上面も水平面（ＸＹ平面）となっている。また、処理装置フレーム１１とメンテナンス用フレーム２１との境界近傍における架台１６１ａ，１６１ｂ及びレール１６２ａ，１６２ｂの間隙は、本体１３１のスライドを妨げることがないように十分に小さくなっており、架台１６１ａ，１６１ｂ及びレール１６２ａ，１６２ｂは、処理時位置ＰＴとメンテナンス時位置ＰＭとを連続的に（途切れなく）接続する移動経路を提供している。したがって、基板処理装置１においては、本体移動機構１６を用いた本体１３１の移動は水平移動となり、小さな力で本体１３１を処理時位置ＰＴとメンテナンス時位置ＰＭとの間で滑らかに移動可能となっている。
【００３０】
なお、上述の例では、本体１３１の一方の端部をリニアガイドを介して支持し、本体１３１の他方の端部を車輪を介して支持する本体移動機構１６について説明したが、両方の端部を車輪を介して支持することや、両方の端部をリニアガイドを介して支持することも妨げられない。ただし、上述のようなリニアガイドと車輪との組み合わせには、車輪のみを用いる場合と比較して、本体のＹ軸方向の位置を一定に維持することが容易であり、基板Ｗを処理室１３の内部に正確に導入可能であるという利点がある。また、リニアガイドのみを用いる場合には、精度良く平行に敷設された対のレールが必要であるが、上述のようなリニアガイドと車輪との組み合わせにより、レール１６２ａ，１６２ｂの敷設に際して要求される寸法精度が厳しくなりすぎないという利点もある。
【００３１】
また、図２〜図７には、２個の可動ブロック１６３及び２個の車輪１６４が本体１３１の底面１３１Ｌに設けられる例を示したが、可動ブロック１６３や車輪１６４の数は、本体１３１のサイズや重量等を考慮して適宜変更すべきものである。さらに、車輪１６４に代えて、回転自在なコロを本体１３１の底面１３１Ｌに設けることにより、本体１３１の移動に必要な力を削減するようにしてもよい。
【００３２】
○上蓋搬送機構；
上蓋移動機構１７は、開放時位置ＰＯ’とメンテナンス時位置ＰＭ’との間で上蓋１３２を移動させる上蓋スライド機構を含んでいる。上蓋スライド機構は、図２〜図７に示すように、処理装置フレーム１１の内部に支持された一対のレール１７１ａと、メンテナンス用フレーム２１の内部に支持された一対のレール１７１ｂと、上蓋１３２の端部に設けられた車輪１７３とを備える。
【００３３】
レール１７１ａは、溝型（コの字型）の断面形状を有する棒状部材であり、長手方向が±Ｘ方向となるように水平に支持されている。また、レール１７１ａは、開口部が対向するように平行かつ同じ高さに支持されており、当該開口部の幅（溝の幅）は、車輪１７３の直径より大きくなっている。これらの点は、レール１７１ｂも同様である。レール１７１ａ，１７１ｂのうち、処理装置フレーム１１の内部の一対のレール１７１ａは平行及び同じ高さを維持しながら昇降可能であり、メンテナンス用フレーム２１の内部の一対のレール１７１ｂはメンテナンス用フレーム２１に対して固定されている。そして、基板処理装置１では、レール１７１ａとレール１７１ｂとの高さが一致した状態で、開放時位置ＰＯ’とメンテナンス時位置ＰＭ’との間の上蓋１３２のスライドが行われる。上蓋１３２のスライドは、Ｙ軸方向を回転軸として回転可能な車輪１７３を、レール１７１ａ，１７１ｂの溝の内部においてレール１７１ａ，１７１ｂの下面と接した状態で回転させることにより実現される。加えて、車輪１７３の側面には、球弧状の外形形状を有するガイドボール１７４が突出して設けられており、ガイドボール１７４は、レール１７１ａ，１７１ｂの側面に接し、上蓋１３２の±Ｙ方向の位置を所定の位置に規制している。ガイドボール１７４により、±Ｘ方向へ移動する場合の上蓋１３２の±Ｙ方向の進路ブレが防止される。
【００３４】
なお、図２〜図７には、４個の車輪１７３が上蓋１３２の端部に設けられる例を示したが、車輪１７３の数は、上蓋１３２のサイズや重量等を考慮して適宜変更すべきものである。また、車輪１７３ではなく、リニアガイドやスライドレール等を用いて上蓋１３２のスライドを行ってもよい。
【００３５】
レール１７１の昇降は、本体部１７５ａが処理装置フレーム１１に固定されたエアシリンダ１７５によって実現される。より具体的には、基板処理装置１では、本体部１７５ａが処理装置フレーム１１に固定されたエアシリンダ１７５のピストン１７５ｂがレール１７１ａと接続され、与えられるエア信号に応じてピストン１７５ｂが垂直方向に往復運動することにより、レール１７１ａの昇降が行われる。エアシリンダ１７５は、上蓋１３２が処理装置フレーム１１の内部にあるときは、上蓋１３２をレール１７１ａとともに昇降させる上蓋昇降機構として機能している。もちろん、エアシリンダ１７５に代えて油圧シリンダや電動シリンダを用いてもよいし、リンク機構等の補助機構を用いて作業者の手作業によって上蓋１３２を昇降してもよい。
【００３６】
基板処理装置１では、基板Ｗに対して熱処理を行う場合には、処理室１３の内部の温度分布を一定にするため、処理室１３の内部と外気とを遮断することが望ましい。このため、基板処理装置１では、基板Ｗに対して熱処理を行う場合、上蓋１３１をレール１７１ａとともに開放時位置ＰＯ’から処理時位置ＰＴ’まで下降させて本体１３１の側面の上端に設けられたパッキン１３１ａと上蓋１３２とが接した状態とし、さらに続けて、レール１７１ａの上面と車輪１７３とを接触させて上蓋１３２に下方への荷重を加え、上蓋１３２がパッキン１３１ａに押し付けられた状態すなわち処理室１３の内部が気密に維持された状態を実現する。このような気密状態の実現により、基板処理装置１では、本体１３１と上蓋１３２とを密着させるためのロック機構等が不要となり、本体１３１と上蓋１３２とを分離する作業や密着させる作業が容易になるとともに、熱処理に起因する本体１３１又は上蓋１３２の膨張等があっても容易に処理室１３の内部の気密状態を実現可能である。また、基板処理装置１では、基板処理時に上蓋１３２が本体１３１へ押し付けられるので、加熱による上蓋１３２の浮き上がりも有効に防止される。もちろん、気密確保のためのパッキン１３１ａを、本体１３１の側ではなく、上蓋１３２に設けても同様の効果を得ることができる。
【００３７】
なお、基板処理装置１においては、上蓋１３２を処理時位置ＰＴ’からメンテナンス時位置ＰＭ’へ移動させる場合、レール１７１ａをレール１７１ｂと同じ高さに引き上げて本体１３１と上蓋１３２とを分離していったん上蓋１３２を開放時位置ＰＯ’へ上昇させ、しかる後に上蓋１３２をメンテナンス時位置ＰＭ’へスライドさせることになる。このとき、処理装置フレーム１１とメンテナンス用フレーム２１との境界近傍におけるレール１７１ａ，１７２ｂの間隙は、上蓋１３２のスライドを妨げることがないように十分に小さくなっており、レール１７１ａ，１７２ｂは、開放位置ＰＯ’とメンテナンス時位置ＰＭ’とを連続的に接続する移動経路を提供している。したがって、基板処理装置１においては、上蓋移動機構１７を用いた上蓋１３２の移動の主要部分は水平移動となり、小さな力で上蓋１３２を処理時位置ＰＴ’とメンテナンス時位置ＰＭ’との間で滑らかに移動可能となっている。
【００３８】
｛３  メンテナンス｝
以下では、処理室１３の本体１３１又は上蓋１３２のメンテナンスを行う場合の本体１３１又は上蓋１３２の退避について具体的な事例をあげながら説明する。なお、以下で参照する図８〜図１１は、基板処理装置１を−Ｙ方向からみた正面図であるが、本体１３１又は上蓋１３２の位置を説明するための概略正面図となっており、先述した本体移動機構１６及び上蓋移動機構１７は省略されている。
【００３９】
○本体のメンテナンス；
本体のメンテナンスを行う場合、作業者は、図８に示すように、メンテナンスの対象となる本体１３１Ｍを本体移動機構１６を用いて処理時位置ＰＴ（点線）からメンテナンス時位置ＰＭ（実線）へ引き出してからメンテナンスを開始する。より詳しくは、作業者は、本体１３１Ｍに対応する上蓋１３２を処理時位置ＰＴ’（点線）から開放時位置ＰＯ’（実線）へ上昇させて本体１３１Ｍと上蓋１３２とを分離し、しかる後に、処理時位置ＰＴからメンテナンス時位置ＰＭへ本体１３１Ｍをスライドさせ、メンテナンス用フレーム２１の内部でメンテナンスを開始する。本体１３１Ｍのスライドは、手作業で行ってもよいし、モータ等を動力源とする駆動機構を用いて行ってもよい。メンテナンス用フレーム２１に作業用の足場を構築してからメンテナンスを行うことも妨げられない。
【００４０】
メンテナンス時位置ＰＭに引き出された本体１３１Ｍは、上面が完全に開放され、清掃等のメンテナンスを容易に実行可能な状態となっている。ここで、本体１３１Ｍの付随物を上方に持ち上げた場合に持ち上げたものと干渉する部位がないようにメンテナンス用フレーム２１を構成しておけば、当該付随物の交換等の大規模なメンテナンスも容易に実行可能である。加えて、メンテナンス用フレーム２１に本体１３１の昇降機構を設けておけば、本体１３１Ｍを適当な高さまで下降させてからメンテナンスを行うことができるので、メンテナンスの作業性を向上させることができる。
【００４１】
また、基板処理装置１では、本体１３１Ｍの上面を完全に開放する場合にも、上蓋１３２を上方に持ち上げる作業は不要であるので、上蓋１３２を持ち上げるための空間を上方に確保する必要はなく、上蓋１３２を持ち上げるための機構も不要である。このため、基板処理装置１は、設置される工場の空間を有効に利用可能となっている。さらに、基板処理装置１では、本体１３１Ｍの上面を開放した状態でも上面の上方に上蓋１３２という重量物が存在しないので、メンテナンス時の作業者の安全を容易に確保可能である。
【００４２】
メンテナンスが完了した本体１３１Ｍは、処理時位置ＰＴに戻され、しかる後に、上蓋１３２が下降させられて、再び上蓋１３２と密着した状態となる。
【００４３】
なお、上述の説明では、本体１３１Ｍの全体をメンテナンス用フレーム２１に引き出す例を示したが、本体１３１の＋Ｘ方向の端部付近のみのメンテナンスを行う場合には、全体を引き出さずにメンテナンスを行う端部付近の上面のみが開放されるように、本体１３１の一部をメンテナンス用フレーム２１に引き出すようにしてもよい。また、上述の説明では、メンテナンスの対象の本体１３１Ｍをメンテナンス用フレーム２１に引き出す例を示したが、図９に示すように、メンテナンスの対象の本体１３１Ｍを処理装置フレーム１１の内部に残して、残余の本体１３１及び上蓋１３２をメンテナンス用フレーム２１に引き出すようにしても、処理装置フレーム１１の内部で同様にメンテナンスを容易に実行可能である。
【００４４】
○上蓋のメンテナンス；
上蓋のメンテナンスを行う場合、作業者は、図１０に示すように、メンテナンスの対象となる上蓋１３２Ｍを上蓋移動機構１７を用いて処理時位置ＰＴ’からメンテナンス時位置ＰＭ’へ引き出してから作業を開始する。より詳しくは、作業者は、上蓋１３２Ｍを処理時位置ＰＴ’から開放時位置ＰＯ’へ上昇させて本体１３１と上蓋１３２Ｍとを分離し、しかる後に、開放時位置ＰＯ’からメンテナンス時位置ＰＭ’へ上蓋１３２Ｍをスライドさせ、メンテナンス用フレーム２１の内部でメンテナンスを開始する。上蓋１３２Ｍのスライドもまた、手作業で行ってもよいし、モータ等を動力源とする駆動機構を用いて行ってもよい。同様に、メンテナンス用フレーム２１に作業用の足場を構築してから作業を行うことも妨げられない。
【００４５】
メンテナンス時位置ＰＭ’に引き出された上蓋１３２Ｍは、汚れやすい下面が完全に開放され、清掃等のメンテナンスを容易に実行可能な状態となっている。また、メンテナンス用フレーム２１に上蓋１３２の昇降機構を設けておけば、上蓋１３２Ｍを適当な高さまで下降させてから作業を行うことができるので、メンテナンスの作業性を向上させることができる。メンテナンスが完了した上蓋１３２Ｍは、処理時位置ＰＴ’に戻された後に、下降させられて、再び本体１３１と密着した状態となる。
【００４６】
なお、上述の説明では、上蓋１３２Ｍの全体をメンテナンス用フレーム２１に引き出す例を示したが、上蓋１３２の＋Ｘ方向の端部付近のみのメンテナンスを行う場合には、全体を引き出さずにメンテナンスを行う端部付近の下面のみが開放されるように、上蓋１３２Ｍの一部をメンテナンス用フレーム２１に引き出すようにしてもよい。また、上述の説明では、メンテナンスの対象の上蓋１３２Ｍをメンテナンス用フレーム２１に引き出す例を示したが、図１１に示すように、メンテナンスの対象の上蓋１３２Ｍを処理装置フレーム１１の内部に残して、残余の本体１３１及び上蓋１３２をメンテナンス用フレーム２１に引き出すようにしても、処理装置フレーム１１の内部で同様にメンテナンスを容易に実行可能である。
【００４７】
｛４  変形例｝
○部材の退避について；
上述の実施形態では、本体１３１及び上蓋１３２の両方がメンテナンス時位置ＰＭ（ＰＭ’）に退避可能である例を示したが、本体１３１又は上蓋１３２のいずれかのみがメンテナンス時位置ＰＭ（ＰＭ’）に退避可能であるような態様も本発明は包含している。あるいは、処理室１３が３個以上の部材に分離して、その全部又は一部が独立してメンテナンス時位置へ退避可能であるような態様の採用も妨げられない。
【００４８】
また、本体１３１の全体ではなく、本体１３１の底面や付随物のみがメンテナンス時位置に退避され、本体１３１の残余の部分が処理装置フレーム１１の内部に残るような態様や、本体１３１の底面や付随物が処理装置フレーム１１の内部に残り、本体の残余の部分がメンテナンス時位置に退避されるような態様の採用も妨げられない。
【００４９】
なお、上述の実施形態では、本体１３１及び上蓋１３２の両方がメンテナンス時位置においてメンテナンス用フレーム２１に支持される例を示したが、本体１３１又は上蓋１３２のいずれかが従来の技術のように処理装置フレーム１１に片持ち支持されるようにしてもよい。
【００５０】
○昇降機構について；
上述の実施形態では、上蓋１３２を上昇させることにより本体１３１と上蓋１３２とを分離したが、昇降機構により本体１３１又パッキン１３１ａを昇降可能に構成して、本体１３１又はパッキン１３１ａを下降させることにより、本体１３１と上蓋１３２とを分離するようにしてもよい。
【００５１】
さらに、昇降機構は必ずしも必須ではなく、上蓋１３２をメンテナンス用フレーム２１から処理装置フレーム１１へ水平移動するだけで本体１３１と上蓋１３２とが密着するようにしてもよい。
【００５２】
○処理室支え；
上述のメンテナンス用フレーム２１に代えて、片持ち支持により本体又は上蓋をメンテナンス時位置へ引き出し可能な基板処理装置において、引き出した本体又は上蓋を下方から構造物により支持することも妨げられない。例えば、図１２の側面図に示すように、本体３３１が片持ちスライド梁３８１を介して処理装置フレーム３１に支持されている基板処理装置３において、上蓋３３２から分離された本体３３１の一部分を処理装置フレーム３１から引き出して、床面上で水平移動可能な構造物４０１にその底面を載置してから、本体３３１の全体を処理装置フレーム３１から引き出すようにすることも妨げられない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置１の概略全体構成を示す斜視図である。
【図２】基板処理装置１の処理室１３及びその周辺の構成を拡大して示す正面図である。
【図３】基板処理装置１の処理室１３及びその周辺の構成を拡大して示す正面図である。
【図４】基板処理装置１の処理室１３及びその周辺の構成を拡大して示す正面図である。
【図５】基板処理装置１の処理室１３及びその周辺の構成を拡大して示す正面図である。
【図６】基板処理装置１の処理室１３及びその周辺の構成を拡大して示す側面図である。
【図７】基板処理装置１の処理室１３及びその周辺の構成を拡大して示す側面図である。
【図８】基板処理装置１を−Ｙ方向からみた概略正面図である。
【図９】基板処理装置１を−Ｙ方向からみた概略正面図である。
【図１０】基板処理装置１を−Ｙ方向からみた概略正面図である。
【図１１】基板処理装置１を−Ｙ方向からみた概略正面図である。
【図１２】変形例に係る基板処理装置３の概略全体構成を示す側面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１，３  基板処理装置
１１  処理装置フレーム
１３  処理室
１６  本体搬送機構
１７  上蓋搬送機構
２１  メンテナンス用フレーム
１３１  本体
１３２  上蓋
Ｗ  基板
ＰＴ，ＰＴ’  処理時位置
ＰＭ，ＰＭ’  メンテナンス時位置
【図１】
2006210767.tif 000003
【図２】
2006210767.tif 000004
【図３】
2006210767.tif 000005
【図４】
2006210767.tif 000006
【図５】
2006210767.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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