(57)【要約】【課題】  汎用性の高いカード型装置用の回路基板を提供する。【解決手段】  無線通信機能を備えたカード型装置を構成する回路基板１において、回路基板１を予め定められた数に分割するための区分線２の位置を設定し、回路基板１を分離分割するためのブレーク用のスリット１２を区分線２に沿って間欠的に設ける。区分線２により区画された各基板区分領域３Ａ，３Ｂには、それぞれ、予め選定されたインターフェースに専用の制御部を構成するための回路パターンと、予め選定された複数の異なるインターフェースに共通に対応する無線通信用の高周波回路を構成するための回路パターンとを設ける。複数の隣り合う基板区分領域３Ａ，３Ｂを複合した基板領域には、各基板区分領域の制御部に対応するインターフェースとは別の予め選定されたインターフェースに専用の制御部を構成するための回路パターンを複合の基板領域に渡って形成する。【選択図】        図１
2006120938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信機能を備えたカード型装置を構成する回路基板において、回路基板には、当該回路基板を予め定められた数に分割するための区分線の位置が予め設定され、その区分線により区画された各基板区分領域には、それぞれ、予め選定されたインターフェースに専用の制御部を構成するための回路パターンと、予め選定された複数の異なるインターフェースに共通に対応する無線通信用の高周波回路を構成するための回路パターンとが設けられており、予め定められた複数の隣り合う基板区分領域を複合した基板領域には、各基板区分領域の制御部に対応するインターフェースとは別の予め選定されたインターフェースに専用の制御部を構成するための回路パターンが上記複合の基板領域に渡って形成されており、この複合の基板領域に渡って形成されている回路パターンは、区分線を横切る形態の回路パターンを有し、回路基板には、区分線を横切る形態の回路パターンの形成部分を避けて、回路基板を各基板区分領域毎に分離分割するためのブレーク用のスリットが区分線に沿って間欠的に設けられていることを特徴とするカード型装置用の回路基板。
【請求項２】
無線通信用の高周波回路構成用の回路パターンと、各基板区分領域毎に形成される制御部を構成する回路パターンと、複合の基板領域に渡る制御部を構成するための回路パターンとは、それぞれ、分離された別々の位置に形成されていることを特徴とする請求項１記載のカード型装置用の回路基板。
【請求項３】
複合の基板領域に渡って形成される制御部を構成する部品がブレーク用のスリットを跨ぐ態様でもって回路基板に搭載される構成と成し、その部品が配置される位置のブレーク用のスリット部分には、回路基板の表面側から裏面側に掛けて伝熱材料が設けられ、当該伝熱材料は、回路基板の表裏の一方側の基板面に設けられた上記部品の熱を他方側の基板面側に放熱させるための放熱経路を形成することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のカード型装置用の回路基板。
【請求項４】
複合の基板領域に渡って形成される制御部を構成する回路パターンは、ブレーク用のスリットの両側にそれぞれ配置され当該スリットを介して隣接配置される回路パターン部分を有し、当該回路パターン部分間のスリット形成領域には、スリットを介して隣接配置されるスリット両側の回路パターン部分間を電気的に接続させるための接続手段が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のカード型装置用の回路基板。
【請求項５】
複合の基板領域に渡って形成される制御部を構成する回路パターンであって区分線を横切る形態に伸設されている回路パターンを分断するブレーク用のスリットが設けられており、そのブレーク用のスリットを跨いで当該スリットの両側の回路パターン部分を電気的に接続させる部品が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のカード型装置用の回路基板。
【請求項６】
複合の基板領域に対応するインターフェースはＣＦカード用のインターフェースであり、各基板区分領域に対応するインターフェースはＳＤカード用のインターフェースであることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１つに記載のカード型装置用の回路基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６の何れか１つに記載されている回路基板を有して構成されていることを特徴とするカード型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＦカードやＳＤカード等のカード型装置を構成するための回路基板およびそれを用いたカード型装置に関するものである。なお、ＣＦ（コンパクトフラッシュ）は商標登録を受けている商標である。
【背景技術】
【０００２】
無線通信機能を備えたカード型装置（カードモジュール）には、例えば、ＰＣカード、ＣＦカード、ＳＤカード、・・・というようなインターフェースの規格の違いによる種類（カードタイプ）があり、さらに、それら各カードタイプ毎に、それぞれ、例えば、ＰＨＳ、ＰＤＣ、ＷＬＡＮ、・・・というような無線通信方式の違いによる種類がある。このように、カード型装置には多種多様な種類がある。各種のカード型装置を製造する際に、各種毎にそれぞれ部品を用意すると材料コストが掛かることから、カード型装置のコスト低下を図るために、複数種のカード型装置で使用する部品の一部を共通化する部品共通化の試みが為されている。なお、先行技術文献に関して調査を行ったが、現時点においては、ここに記載するのに適切な先行技術文献は見当たらなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えば、カード型装置を構成する部品の一つである回路基板の共通化を図るべく、次に示すような回路基板が提案されている。例えば、ＣＦカード用のインターフェースを備えた回路基板において、ＰＨＳの無線通信方式に対応した回路と、ＷＬＡＮの無線通信方式に対応した回路とが両方共に形成されているという如く、予め選定された唯一つのインターフェースを備えると共に、互いに異なる無線通信方式にそれぞれ対応させた各回路がそれぞれ別個独立に形成されている回路基板が提案されている。この提案の回路基板は、同じインターフェースを持ち（つまり、同じカードタイプであって）無線通信方式の異なる複数種のカード型装置に共通の部品となる。
【０００４】
しかしながら、例えば、ＰＨＳ無線通信方式に対応させた回路と、ＷＬＡＮ無線通信方式に対応させた回路との両方が設けられているＣＦカード用の回路基板を用意しても、例えばＰＨＳ無線通信方式のＣＦカードの需要が高く、ＷＬＡＮ無線通信方式のＣＦカードの需要が低い場合には、上記回路基板は、ＷＬＡＮ無線通信方式のＣＦカードに組み込まれることは殆ど無く、ＰＨＳ無線通信方式のＣＦカードに組み込まれることが多くなって、用途に偏りが生じるので、需要の少ない無線通信方式のための回路を設けたことが無駄であるような状態となってしまう。
【０００５】
また、上記提案の回路基板は、同じカードタイプ（インターフェースが同じタイプ）であって無線通信方式が異なるカード型装置に共通のものであり、複数のカードタイプに共通に用いることができないものであったので、汎用性に乏しく実質的にコスト低減にはならない。
【０００６】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、異なるカードタイプのカード型装置に共通に用いることを可能にして汎用性を高めてカード型装置のコスト低下を図ることができるカード型装置用の回路基板およびそれを備えたカード型装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明のカード型装置用の回路基板は、無線通信機能を備えたカード型装置を構成する回路基板において、回路基板には、当該回路基板を予め定められた数に分割するための区分線の位置が予め設定され、その区分線により区画された各基板区分領域には、それぞれ、予め選定されたインターフェースに専用の制御部を構成するための回路パターンと、予め選定された複数の異なるインターフェースに共通に対応する無線通信用の高周波回路を構成するための回路パターンとが設けられており、予め定められた複数の隣り合う基板区分領域を複合した基板領域には、各基板区分領域の制御部に対応するインターフェースとは別の予め選定されたインターフェースに専用の制御部を構成するための回路パターンが上記複合の基板領域に渡って形成されており、この複合の基板領域に渡って形成されている回路パターンは、区分線を横切る形態の回路パターンを有し、回路基板には、区分線を横切る形態の回路パターンの形成部分を避けて、回路基板を各基板区分領域毎に分離分割するためのブレーク用のスリットが区分線に沿って間欠的に設けられていることを特徴としている。また、この発明のカード型装置は、この発明において特有な構成を持つカード型装置用の回路基板が設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
部品の共通化を図るために今までに提案されたカード型装置の回路基板は、同じカードタイプ（つまり、同じインターフェースを持つもの）であって無線通信方式の異なる複数種のカード型装置に共通のものであった。これに対して、この発明のカード型装置用の回路基板は、異なる複数のカードタイプのカード型装置に共通に用いることができる回路基板である。
【０００９】
すなわち、インターフェースは回路基板の片端側に設けられるものであり、そのインターフェースが設けられる回路基板片端部分の幅は規格により定められている。本発明者は、そのインターフェースを設ける回路基板片端部分の幅に着目した。つまり、例えば、ＣＦカード用のインターフェース形成部分の回路基板の幅はＳＤカード用のインターフェース形成部分の回路基板の幅の約２倍であり、また、ＰＣカード用のインターフェース形成部分の回路基板の幅はＣＦカード用のインターフェース形成部分の回路基板の幅の約２倍である。このように、インターフェース形成部分の規格により定まる回路基板の幅がほぼ整数倍の関係にあるインターフェースの組がある。このことに本発明者は着目して、この発明において特有な構成を考え出したものである。この発明の特有な構成を備えることによって、例えば隣り合う２つの基板区分領域を複合した基板領域をＣＦカード用の回路基板として定めた場合に、その複合の基板領域を２つに分割することにより、２枚のＳＤカード用の回路基板を作り出すことができる。
【００１０】
このように、この発明の構成を備えたカード型装置用の回路基板は、異なる複数のカードタイプのカード型装置に共通に用いることができるので、回路基板の汎用性を高めることができる。換言すれば、この発明の構成を備えたカード型装置用の回路基板は、カード型装置における部品の共通化を促進させることができるので、当該回路基板を備えたカード型装置は、コスト削減を図ることが容易にできる。
【００１１】
また、例えばＣＦカード用の回路基板と、ＳＤカード用の回路基板とを別々に製造する場合には、ＣＦカード用の回路基板と、ＳＤカード用の回路基板とは大きさが異なることから、回路基板の製造に要する金型や、回路基板に形成された回路パターンの導通状態等の検査を行うための設備等を、ＣＦカード用の回路基板のためのものと、ＳＤカード用の回路基板のためのものとで別々に設計して用意しなければならない。これに対して、例えばＣＦカード用の回路基板が、この発明の特有な構成を備えており、当該回路基板を２つに分割することでＳＤカード用の回路基板と成すことが可能な構成である場合には、このＣＦカード用の回路基板を分割して成るＳＤカード用の回路基板は、ＣＦカード用の回路基板を分割する工程の前までは、ＣＦカード用の回路基板の製造工程と同一あるいはほぼ同じ工程でもって製造することができるので、ＣＦカード用の回路基板とＳＤカード用の回路基板を製造するための金型や設備の共通化を図ることができる。このように、この発明の構成を備えることによって、回路基板の製造に関わる設備コストおよび設計に掛かるコストを大幅に低減することができる。このことも、カード型装置のコスト削減に寄与することができる要素となる。
【００１２】
さらに、無線通信用の高周波回路は無線通信方式に応じた回路構成を持つものであることから、複数の隣り合う基板区分領域を複合した基板領域から成る回路基板（例えばＣＦカード用の回路基板）に対応させる無線通信方式と、その複合の基板領域を分割して成る各基板区分領域から成る回路基板（例えばＳＤカード用の回路基板）に対応させる無線通信方式とを同じ方式とすることによって、それら各回路基板にそれぞれ対応する無線通信用の高周波回路は同じ回路構成となる。つまり、無線通信用の高周波回路の共通化を図ることができる。このことを踏まえて、この発明では、複合の基板領域（例えばＣＦカード用）に対応させる無線通信方式と、その複合基板領域を構成する複数の各基板区分領域（例えばＳＤカード用）に対応させる無線通信方式とは同じ方式とし、複合基板領域を構成する複数の各基板区分領域（例えばＳＤカード用）には、それぞれ、複合基板領域と各基板区分領域に共通の無線通信方式に対応した無線通信用の高周波回路を構成するための回路パターンを形成する構成とした。
【００１３】
このため、例えば、複合基板領域を各基板区分領域毎に分離分割して例えばＳＤカード用の回路基板として使用する場合（ブレーク有りの場合）には、各基板区分領域毎にそれぞれ設けられている無線通信用の高周波回路用の回路パターンに接続する部品を回路基板に搭載し、当該部品と回路パターンによって各基板区分領域（ＳＤカード用の回路基板）毎にそれぞれ無線通信用の高周波回路を構築することができる。また、複合の基板領域をそのままで例えばＣＦカード用の回路基板として使用する場合（ブレーク無しの場合）には、複合基板領域を構成する複数の基板区分領域の中から、部品配置等を考慮して適宜に択一的に選択された基板区分領域に設けられている無線通信用の高周波回路用の回路パターンに接続する部品を回路基板に搭載し、当該部品と回路パターンによって複合基板領域（ＣＦカード用の回路基板）に無線通信用の高周波回路を一つ構築することができる。
【００１４】
この発明では、上記の如く、複合の基板領域を構成する各基板区分領域には、それぞれ、当該基板区分領域から成る複合基板領域にも対応できる無線通信用の高周波回路を構成するための回路パターンを形成する構成としたために、無線通信用の高周波回路を構成するための回路パターンを、複合基板領域のためのものと、各基板区分領域のためのものとで別々に形成しなくて済むという効果を得ることができる。また、複合基板領域のままで使用する場合（ブレーク無しの場合）にも、複合基板領域を分割して使用する場合（ブレーク有りの場合）にも無線通信用の高周波回路を構成する部品は同じ部品であることから、部品の共通化を図ることができて、カード型装置のコスト低減を図ることができる。
【００１５】
さらに、この発明では、回路基板には、各基板区分領域毎に分離分割するためのブレーク用のスリットが形成されているので、回路基板を分離分割する場合には、その分離分割作業が容易となる。
【００１６】
さらに、例えば、無線通信用の高周波回路構成用の回路パターンの形成領域と、制御部用の回路パターンの形成領域との一部分が互いにオーバーラップしているというように、回路パターンの形成領域の一部分が他の回路パターンの形成領域とオーバーラップしている場合には、設計変更が面倒であるのに対して、無線通信用の高周波回路構成用の回路パターンと、各基板区分領域毎に形成される制御部を構成する回路パターンと、複数の基板区分領域に渡る制御部を構成するための回路パターンとが、それぞれ、分離された別々の位置に形成されている構成を備えることによって、設計変更が容易となり、設計変更の要求に迅速に対応することができる。
【００１７】
さらに、この発明では、回路基板にはブレーク用のスリットが形成されているので、そのスリットを利用した次に示すような構成を備えることが可能である。例えば、複合の基板領域に渡って形成される制御部を構成する部品がブレーク用のスリットを跨ぐ態様でもって回路基板に搭載される構成と成し、その部品が配置される位置のブレーク用のスリット部分には、回路基板の表面側から裏面側に掛けて伝熱材料が設けられる構成を備えることができる。この構成を備えることによって、回路基板の表裏の一方側の基板面に設けられた上記部品の熱を、スリットの伝熱材料を介して他方側の基板面側に放熱させることができる。これにより、部品の発熱の放熱効率を向上させることができて、熱に弱い例えばＩＣ部品等の部品が熱により誤動作したり、熱損傷する事態発生を抑制しやすくなる。
【００１８】
この発明では、上記の如く、回路基板には、ブレーク用のスリットが区分線に沿って間欠的に設けられている。このブレーク用のスリットは、複合の基板領域に渡って形成される制御部を構成する回路パターンの設計の自由度を下げてしまうものである。これに対して、複合の基板領域に渡って形成される制御部を構成する回路パターンが、ブレーク用のスリットの両側にそれぞれ配置され当該スリットを介して隣接配置される回路パターン部分を有する構成とし、当該回路パターン部分間のスリット形成領域には、スリットを介して隣接配置されるスリット両側の回路パターン部分間を電気的に接続させるための接続手段が設けられている構成を備えることによって、その接続手段によって、ブレーク用のスリットが設けられていても、ブレーク用のスリットの形成位置を通してスリット両側の回路パターン間を電気的に接続させることができる。これにより、ブレーク用のスリットの形成による回路パターンの設計の自由度低下を抑制することができる。
【００１９】
複合の基板領域に渡って形成される制御部を構成する回路パターンであって区分線を横切る形態に伸設されている回路パターンを分断するブレーク用のスリットが設けられており、そのブレーク用のスリットを跨いで当該スリットの両側の回路パターン部分を電気的に接続させる部品が設けられている構成を備えることができる。この構成を備えることによっても、ブレーク用のスリットの形成による回路設計の自由度低下を緩和することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００２１】
第１実施形態例のカード型装置用の回路基板はＣＦカード用の回路基板であり、この回路基板を表裏の一方の基板面側から見た平面図が図１（ａ）に示され、当該回路基板を他方の基板面側から見た平面図が図１（ｂ）に示されている。なお、この第１実施形態例の説明では、説明を分かり易くするために、便宜上、図１（ａ）に示されている基板面を表面とし、図１（ｂ）に示されている基板面を裏面とする。
【００２２】
この第１実施形態例のカード型装置用の回路基板１には、当該回路基板１を２つに分割するための図１の点線に示されるような区分線２の位置が予め設定されており、当該回路基板１は、その区分線２の位置で分離分割することにより、図２の模式的な平面図に示されるような形状の２枚のＳＤカード用の回路基板３（３Ａ，３Ｂ）を作り出すことができるものである。
【００２３】
すなわち、この第１実施形態例のカード型装置用の回路基板１の片端側（図１の例では下端側）は、ＣＦカード用のインターフェース５が設けられるインターフェース形成部に設定されている。このＣＦカード用の回路基板１におけるインターフェース形成部分の幅Ｗ1は、規格によって、概ね３７．０mm〜３７．４mmと定められている。また、ＳＤカード用の回路基板においてインターフェース形成部分となる回路基板片端側部分の幅Ｗ3aは、規格により、２０．０mm〜２１．０mmと定められている。さらに、ＣＦカード用の回路基板やＳＤカード用の回路基板においてインターフェース形成部分の反対側の基板端部の幅は、インターフェース形成部分の基板幅以下であれば特に規制が無い。
【００２４】
これらのことを考慮して、この第１実施形態例では、ＣＦカード用の回路基板１は長方形状と成し、当該回路基板１のＣＦカード用のインターフェース形成部分の基板幅Ｗ1は約３７．０mmに設定されている。また、カード型装置（ＣＦカード、ＳＤカード）を例えばパソコン等の装置に装着する際の挿抜性を考慮して、インターフェース形成部分側の回路基板端縁から反対側の回路基板端縁までの回路基板１の長さＬは約４０〜５０mmの範囲内の長さに設定されている。
【００２５】
この第１実施形態例では、上記のような寸法の回路基板１から２枚の同一のＳＤカード用の回路基板３（３Ａ，３Ｂ）を作り出すために、ＳＤカード用の回路基板３は、図３（ａ）に示されるように、インターフェース形成部分側の端縁４ａと、反対側の端縁４ｂとの間の中間位置から反対側の端縁４ｂに至るまでの基板部分の基板幅Ｗ3bが、インターフェース形成部分側の端縁４ａから中間位置に至るまでの基板部分の基板幅Ｗ3aよりも細くなっている形状と成している。回路基板１の区分線２は、基板区分領域（ＳＤカード用の回路基板）３Ａの広い方の基板幅Ｗ3aを持つ部分と、基板区分領域（ＳＤカード用の回路基板）３Ｂの狭い方の基板幅Ｗ3bを持つ部分とが隣接し、また、基板区分領域（ＳＤカード用の回路基板）３Ａの狭い方の基板幅Ｗ3bを持つ部分と、基板区分領域（ＳＤカード用の回路基板）３Ｂの広い方の基板幅Ｗ3aを持つ部分とが隣接配設されるように、設定されている。
【００２６】
この第１実施形態例では、ＳＤカード用の回路基板３（３Ａ，３Ｂ）におけるインターフェース形成部分の基板幅Ｗ3aは約２１．０mmに設定され、インターフェース形成部分の反対側の基板端部の基板幅Ｗ3bは約１５．０mmに設定されている。なお、ＳＤカード用の回路基板３（３Ａ，３Ｂ）におけるインターフェース形成部分の基板幅Ｗ3aと、インターフェース形成部分の反対側の基板端部の基板幅Ｗ3bとは、回路基板１を分離分割する際に除去される部分の幅を考慮して設定されているので、それら基板幅Ｗ3a，Ｗ3bを加算した値は、ＣＦカード用の回路基板１の基板幅Ｗ1よりも小さい値となっている。
【００２７】
この第１実施形態例におけるＣＦカード用の回路基板１において、区分線２によって区画された各基板区分領域（ＳＤカード用の回路基板形成領域）３（３Ａ，３Ｂ）には、それぞれ、回路基板１の裏面上であってＳＤカード用のインターフェースの形成領域に設定された基板端縁部分に、ＳＤカード用のインターフェースを形成するための複数の端子電極６が互いに間隔を介し回路基板端縁に沿う方向に配列形成されている。また、各基板区分領域３（３Ａ，３Ｂ）には、それぞれ、回路基板１の裏面側に、端子電極６の形成領域に隣接させて、制御部形成領域７（７Ａ，７Ｂ）が設定されている。制御部形成領域７（７Ａ，７Ｂ）には、端子電極６を有して構成されるインターフェースに専用（つまり、ＳＤカード専用）の制御部（例えばベースバンド処理部（ＢＢ部））を形成するための回路パターン（図示せず）が形成されている。この回路パターンは端子電極６に電気的に接続されている。
【００２８】
さらに、各基板区分領域３（３Ａ，３Ｂ）には、それぞれ、制御部形成領域７（７Ａ，７Ｂ）に隣接させて、無線通信用の高周波回路の形成領域８（８Ａ，８Ｂ）が回路基板１の表裏両面に設定されている。無線通信用の高周波回路の形成領域８（８Ａ，８Ｂ）には、予め定められたＣＦカードとＳＤカードに共通の無線通信方式に対応する無線通信用の高周波回路を形成するための回路パターン（図示せず）が形成されている。この例では、その回路パターンは、多層基板である回路基板１の表面や裏面や内層に形成されており、制御部形成領域７の回路パターンと電気的に接続されている。
【００２９】
さらに、基板区分領域３（３Ａ，３Ｂ）を複合した基板領域（つまり、ＣＦカード用の回路基板１）には、回路基板１の表面であってインターフェース形成部分に指定された回路基板片端部分に、基板の幅方向のほぼ全領域に渡って、ＣＦカード用のインターフェース５を構成するための端子接続用電極（図示せず）が互いに間隔を介して配列形成されている。また、複合の基板領域（ＣＦカード用の回路基板１）には、基板区分領域３Ａ，３Ｂに渡って制御部形成領域１０が設定されている。この制御部形成領域１０は、回路基板１の表面側であって、回路基板１の裏面の各基板区分領域３（３Ａ，３Ｂ）の制御部形成領域７（７Ａ，７Ｂ）に対向する部分に設定されている。当該複数の基板区分領域３Ａ，３Ｂに渡る制御部形成領域１０には、上記端子接続用電極を有するインターフェース５に専用（つまり、ＣＦカード専用）の制御部（例えばベースバンド処理部（ＢＢ部））を形成するための回路パターン（図示せず）が設けられている。当該ＣＦカード専用の制御部のための回路パターンは、区分線２を横切る形態の回路パターンを有している。
【００３０】
この第１実施形態例では、図１からも分かるように、無線通信用の高周波回路構成用の回路パターンと、各基板区分領域３（３Ａ，３Ｂ）毎に形成される制御部を構成する回路パターンと、基板区分領域３Ａ，３Ｂに渡る制御部を構成する回路パターンとは、それぞれ、分離された別々の位置に形成されている。
【００３１】
この第１実施形態例では、回路基板１には、区分線２を横切る形態の回路パターンの形成部分を避けて、回路基板１を各基板区分領域３（３Ａ，３Ｂ）に分離分割するためのブレーク用のスリット１２が区分線２に沿って間欠的に設けられている。
【００３２】
この第１実施形態例のカード型装置の回路基板１は上記のように構成されている。この第１実施形態例の回路基板１を利用してカード型装置であるＣＦカードを製造する場合には、図３（ｂ）の模式的な断面図に示されるように、回路基板１において、基板区分領域３Ａ，３Ｂにそれぞれ設定されている無線通信用の高周波回路形成領域８Ａ，８Ｂのうちの択一的に選択された一方側（この例では、インターフェース５の形成部分に遠い方の無線通信用の高周波回路形成領域８Ａ）には、部品１６ａ，１６ｂが搭載され、当該部品１６ａ，１６ｂと、無線通信用の高周波回路形成領域８に形成されている回路パターンとによって、無線通信用の高周波回路が構築される。
【００３３】
また、回路基板１には、ＣＦカード専用の制御部の形成領域１０に、例えばベースバンドＩＣ（ＢＢ−ＩＣ）等の部品１７が搭載され、当該領域１０の回路パターンと部品１７によって、ＣＦカード専用の制御部が構成される。この制御部は、無線通信用の高周波回路に電気的に接続されると共に、次に述べるインターフェース５に電気的に接続されている。インターフェース５は、前記したような回路基板１の表面に形成されている端子接続用電極（図示せず）と、コネクタ部１８と、このコネクタ部１８と端子接続用電極との間を電気的に接続させるための端子ピン１９とを有して構成されており、端子ピン１９が一体的に設けられているコネクタ部１８が回路基板１に取り付けられてインターフェース５が構築される。
【００３４】
このように部品が搭載されて制御部の回路や無線通信用の高周波回路が構成された回路基板１を、図３（ａ）に示されるような形態の筐体１５内に収容配置することにより、ＣＦカード１４を製造することができる。なお、回路基板１がＣＦカードを構成する場合には、各基板区分領域３Ａ，３Ｂに設定されているＳＤカード専用の制御部の形成領域７（７Ａ，７Ｂ）には部品は搭載されない。
【００３５】
また、この第１実施形態例で述べた回路基板１を利用して、カード型装置であるＳＤカードを製造する場合には、回路基板１における各基板区分領域３Ａ，３Ｂのそれぞれにおいて、図２（ｂ）の模式的な側面図に示されるように、無線通信用の高周波回路の形成領域８（８Ａ，８Ｂ）に部品１６ａ，１６ｂを搭載し、当該部品１６ａ，１６ｂと、無線通信用の高周波回路の形成領域８の回路パターンとによって、無線通信用の高周波回路が構築される。また、各基板区分領域３Ａ，３Ｂには、それぞれ、ＳＤカード専用の制御部の形成領域７（７Ａ，７Ｂ）に例えばベースバンドＩＣ（ＢＢ−ＩＣ）等の部品２０を搭載し、当該部品２０と、制御部形成領域７の回路パターンとによって、ＳＤカード専用の制御部の回路が構成される。さらに、回路基板１を区分線２に従って２つの基板区分領域毎に分離分割して、ＳＤカード用の回路基板３（３Ａ，３Ｂ）が形作られる。
【００３６】
このように部品が搭載されて制御部の回路や無線通信用の高周波回路が構成されたＳＤカード用の回路基板３（３Ａ，３Ｂ）を、ＳＤカード用の筐体内に収容配置することにより、ＳＤカードを製造することができる。なお、回路基板１からＳＤカード用の回路基板３（３Ａ，３Ｂ）を作り出す場合には、基板区分領域３Ａ，３Ｂに渡って形成されるＣＦカード専用の制御部の形成領域１０には部品は搭載されない。
【００３７】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３８】
この第２実施形態例では、回路基板１に形成されたブレーク用のスリット１２に関わる次に示すような３つの構成のうちの少なくとも１つの構成を備えている。この構成以外の構成は第１実施形態例と同様である。
【００３９】
ブレーク用のスリット１２に関わる第１の構成は、スリット１２を放熱に利用する構成である。つまり、図４（ａ）の模式的な平面図および図４（ｂ）の模式的な断面図に示されるように、複合の基板領域３Ａ，３Ｂに渡って形成されるＣＦカード専用の制御部を構成する部品（例えばＩＣ部品等の熱を発する発熱部品）２１がブレーク用のスリット１２を跨ぐ態様でもって回路基板１に搭載される構成とする。その部品２１が配置される位置のブレーク用のスリット１２には伝熱材料２２を充填形成する。この伝熱材料２２は、回路基板１の表裏の一方側の基板面に搭載された部品２１の熱をブレーク用のスリット１２を介して回路基板１の他方側の基板面側に放熱させるための放熱経路を構成する。
【００４０】
図４に示される例では、部品２１の放熱効率を向上させるべく、伝熱材料２２が充填形成されているスリット１２の開口面積よりも広い面積を持つ放熱用ダイパッド２３がスリット１２の開口部を塞ぐように、また、伝熱材料２２に接触させて配設されている。この放熱用ダイパッド２３を覆うように、かつ、放熱用ダイパッド２３に接触させて部品２１が配置されている。放熱用ダイパッド２３によって、部品２１から伝熱材料２２に伝熱される熱量を増加させることができて、放熱効率が向上する。なお、図４（ａ）中の符号２４は、ＣＦカード専用の制御部を構成するための回路パターンを示しており、この回路パターン２４は部品２１と電気的に接続されている。
【００４１】
ブレーク用のスリット１２に関わる第２の構成は、回路パターンの設計の自由度の低下を防止することができる構成である。すなわち、複合の基板領域３Ａ，３Ｂに渡って形成されるＣＦカード専用の制御部を構成する回路パターンは、図５（ａ）の模式的な平面図や、図６（ａ）の模式的な平面図に示されるような態様の回路パターン部分２５Ａ，２５Ｂを有している。回路パターン部分２５Ａは基板区分領域３Ａに形成され、回路パターン部分２５Ｂは基板区分領域３Ｂに形成されており、回路パターン部分２５Ａ，２５Ｂの端部は、ブレーク用のスリット１２を間にして隣接配置されている。図５（ａ）の例では、回路パターン部分２５Ａ，２５Ｂの端部は、スリット１２まで伸設され、図５（ｂ）の模式的な断面図に示されるようなスリット１２に充填形成された導電材料２６、あるいは、スリット１２の内壁面に形成されスルーホールを構成する導電材料によって、スリット１２の両側の回路パターン部分２５Ａ，２５Ｂは電気的に接続されている。つまり、この例では、スリット１２の内部に形成されている導電材料が、スリット１２の両側に形成された回路パターン部分２５Ａ，２５Ｂを電気的に接続させるための接続手段を構成している。
【００４２】
また、図６（ａ）の例では、回路パターン部分２５Ａ，２５Ｂの端部は、スリット１２と間隔を介しスリット１２の近傍位置に配設されている。この例では、スリット１２を跨いで回路パターン部分２５Ａ，２５Ｂの端部間を架け渡すように、例えば樹脂等の絶縁材料から成る基板片３０が配設され、この基板片３０には、例えば図６（ｂ）に示されるような導体パターン３１が形成され、当該導体パターン３１によって、回路パターン部分２５Ａ，２５Ｂが電気的に接続されている。つまり、この例では、基板片３０に形成された導体パターン３１が、スリット１２の両側に形成された回路パターン部分２５Ａ，２５Ｂを電気的に接続させるための接続手段を構成している。なお、絶縁材料から成る基板片３０に代えて、例えば、導電性樹脂等の導電性を有する基板片を設け、当該基板片自体が、スリット１２の両側に形成された回路パターン部分２５Ａ，２５Ｂを電気的に接続させるための接続手段と成す構成としてもよい。
【００４３】
図５や図６に示される構成例のように、ブレーク用のスリット１２が設けられていても、そのスリット１２の形成位置を通して、基板区分領域３Ａの回路パターン部分２５Ａと、基板区分領域３Ｂの回路パターン部分２５Ｂとを電気的に接続させることができる構成を備えることによって、ブレーク用のスリット１２の形成に因る回路パターンの設計の自由度低下を防止することができる。
【００４４】
ブレーク用のスリット１２に関わる第３の構成は、部品の配置部分に設けられる回路パターンの分断部として、スリット１２を利用する構成である。つまり、図７（ａ）の模式的な平面図および図７（ｂ）の模式的な断面図に示されるように、複合の基板領域３Ａ，３Ｂに渡って形成されるＣＦカード専用の制御部を構成する回路パターンであって区分線２を横切る形態に伸設されている回路パターン２７を分断するブレーク用のスリット１２が設けられている。このスリット１２を跨いで当該スリット１２の両側の回路パターン部分を電気的に接続させる部品２８が設けられている。その部品２８は、複合の基板領域３Ａ，３Ｂに渡って形成されるＣＦカード専用の制御部を構成する部品である。図７に示される構成も、ブレーク用のスリット１２の形成に因る回路パターンの設計の自由度低下を防止することができるものである。
【００４５】
なお、この発明は第１や第２の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１や第２の各実施形態例では、ＳＤカード用の回路基板３（３Ａ，３Ｂ）を作り出すことができるＣＦカード用の回路基板１を例にして説明したが、例えば、ＰＣカード用のインターフェース形成部分の回路基板片端側の幅は、ＣＦカード用のインターフェース形成部分の回路基板片端側の幅の約２倍であることから、この発明において特有な構成を備えることによって、２枚のＣＦカード用の回路基板を作り出すことができるＰＣカード用の回路基板を構成することができる。このように、この発明を適用するカード型装置用の回路基板と、この回路基板を分離分割して作り出すことができるカード型装置用の回路基板との組み合わせは、ＣＦカード用の回路基板と、ＳＤカード用の回路基板との組み合わせに限定されるものではなく、規格等により予め定まるインターフェース形成部分の回路基板片端側の幅に基づいて、適宜設定されるものである。
【００４６】
また、第１と第２の各実施形態例では、ＣＦカード用の回路基板を２つに分離分割して２枚のＳＤカード用の回路基板を作り出すことができる構成例を示したが、例えば、或るインターフェースが形成される回路基板片端側の幅が、別のインターフェースを形成する別の回路基板の片端側の幅の３倍以上のほぼ整数倍である場合には、３以上の予め定められた数に分離分割して別のインターフェースに対応する回路基板を３枚以上作り出すことができる回路基板を構成してもよい。また、本発明の構成を備えた回路基板を複数に分離分割して作り出すことができる回路基板の種類は１種類とは限らず、２種類以上のカード型装置用の回路基板を作り出すことができる構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係るカード型装置用の回路基板の一実施形態例を説明するための図である。
【図２】図１に示されるカード型装置用の回路基板を複数に分割して得られる回路基板の一例を説明するための図である。
【図３】図１に示される回路基板を組み込んだカード型装置の一例を説明するための図である。
【図４】ブレーク用のスリットに関わる第２実施形態例において特有な構成例を説明するための図である。
【図５】ブレーク用のスリットに関わる第２実施形態例において特有な別の構成例を説明するための図である。
【図６】ブレーク用のスリットに関わる第２実施形態例において特有な更に別の構成例を説明するための図である。
【図７】さらにまた、第２実施形態例におけるブレーク用のスリットを利用した構成例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  回路基板
２  区分線
３  基板区分領域
７  ＳＤカード専用の制御部の形成領域
８  無線通信用の高周波回路の形成領域
１０  ＣＦカード専用の制御部の形成領域
１２  ブレーク用のスリット
１４  ＣＦカード
２２  伝熱材料
２６  導電材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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