(57)【要約】【課題】  プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着強度が不十分で剥がれ易い。【解決手段】  プリント基板１にLEDチップ４を実装し、LEDチップ４を実装したプリント基板１上にリフレクター８を接着した発光ダイオードで、プリント基板１とリフレクター８との接着面６に接着面積拡大部を形成する。接着面積拡大部は、プリント基板１上の接着面６の一部に形成された穴７（溝、窪み）である。または、穴７に加え、リフレクター８およびＬＥＤチップ４の接着面に粗面を形成する。接着面６に塗布した接着剤９が接着面積拡大部に流れ込み、プリント基板１とリフレクター８との接着強度が増加する。側圧強度の向上、製品落下時における剥がれの防止が期待できる。リフレクターの代わりにレンズの場合も同様である。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを実装したプリント基板上にリフレクターまたはレンズを接着した発光ダイオードにおいて、前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に接着面積拡大部を形成することにより、前記接着面に塗布した接着剤が前記接着面積拡大部に流れ込み、プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着強度を増加させたことを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に形成された接着面積拡大部は、前記プリント基板上の接着面の一部に形成された穴であることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオード。
【請求項３】
前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に形成された接着面積拡大部は、前記プリント基板上の接着面の一部に形成された溝であることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオード。
【請求項４】
前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に形成された接着面積拡大部は、前記プリント基板上の接着面の一部に形成された窪みであることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオード。
【請求項５】
前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に形成された接着面積拡大部は、前記リフレクターまたはレンズとLEDチップの少なくとも何れか一つの接着面に形成された粗面であることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般照明用LED、携帯電話用フラッシュLED、KYE照明用LEDなどに係わり、詳しくは、LEDの指向性を強く、リフレクターまたはレンズを用いることにより光を無駄なく有効利用する発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、軽薄短小を追求する電子機器向けに提供された表面実装型の発光ダイオードで、一般的に、携帯電話のカメラ用補助光源、スポットライトなどに使用される発光ダイオードにおいては、指向性をもった製品が多く使用される。その際、通常の発光ダイオードにリフレクターまたはレンズを付加することにより、用途に合わせた指向特性を持つ発光ダイオードを作っている。これらの発光ダイオードの一般的な構造は、ガラエポ基板の表面に形成された電極パターン上にLEDチップを実装すると共に、前記LEDチップを実装したプリント基板上にUV硬化型接着剤などを用いて、別体加工で成形されたリフレクターまたはレンズを接着することにより、LEDチップの光を無駄なく有効利用するものである。（例えば、特許文献１、非特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００２−２８０１６４号（第2頁、図５）
【非特許文献１】株式会社シチズン電子、報道機関向け発表資料「一般照明用白色パワーＬＥＤランプＣＬ−６５２Ｓシリーズの開発・量産化」、平成１６年９月２８日発表（第１頁、図参照）
【０００３】
上記した特許文献１に開示されている発光ダイオードは、図８に示すように、発光ダイオードは、銀メッキされたリードフレーム１１、１２を白成形樹脂でインサート成形して絶縁基板（プリント基板）１３を形成し、前記リードフレーム１１、１２の上に、透明接着剤１７によってＬＥＤチップ１４を固着すると共に、前記ＬＥＤチップ１４の上面電極とリードフレーム１１、１２とを金属細線によりボンディングワイヤ１５で接続した後、前記ＬＥＤチップ１４を取り囲むようにプリント基板１３の上方に向かってパラボラ状に広がるリフレクター１６を透明接着剤１７または接着シートなどで接着する。前記ＬＥＤチップ１４を覆うように透光性樹脂１８で封止する。
【０００４】
また、上記した非特許文献１に開示されているCL−６５２SシリーズのLEDランプは、照明用機器の問題点とされていた放熱性の問題を解消すると同時に、素子自体の輝度とその光の取り出し効率を高めたものである。該発光ダイオードは、図９に示すように、前述したリフレクターの代わりに、LEDチップ１４が実装されたプリント基板１３上に、透明接着剤１７または接着シートなどを用いて、別体加工で成形されたレンズ１９を接着することにより、発光ダイオードを構成する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする問題点は、上記した特許文献１および非特許文献１に開示されている発光ダイオードは、信頼性試験の項目で、落下試験、側圧強度試験などの外力が加わる試験において、プリント基板とＬＥＤチップ、リフレクターまたはレンズの接着部で接着強度が不十分なため、十分強度に耐えられず剥がれてしまう。また、プリント基板の表面のレジスト材と接着剤との相性が悪い場合、接着強度が著しく低下してしまう。などの問題があった。
【０００６】
本発明は、上述の欠点を解消するもので、その目的は、プリント基板とＬＥＤチップ、リフレクターまたはレンズとの接着強度を増加させることにより、側圧強度を向上させ、製品の落下時における剥がれの防止が期待でき、更に、基板表面のレジスト材と接着剤の相性が悪く、濡れが起こりにくい状態であっても剥がれの防止可能な発光ダイオードを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明における発光ダイオードは、プリント基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを実装したプリント基板上にリフレクターまたはレンズを接着した発光ダイオードにおいて、前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に接着面積拡大部を形成することにより、前記接着面に塗布した接着剤が前記接着面積拡大部に流れ込み、プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着強度を増加させたことを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に形成された接着面積拡大部は、前記プリント基板上の接着面の一部に形成された穴であることを特徴とするものである。
【０００９】
また、前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に形成された接着面積拡大部は、前記プリント基板上の接着面の一部に形成された溝であることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に形成された接着面積拡大部は、前記プリント基板上の接着面の一部に形成された窪みであることを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に形成された接着面積拡大部は、前記リフレクターまたはレンズとLEDチップの少なくとも何れか一つの接着面に形勢された粗面であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の発光ダイオードは、接着剤がプリント基板に形成された穴や、溝や、粗面に流れ込み硬化する。接着面積が拡大されることにより、プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着強度が向上する。製品の側圧強度が増し、製品の落下衝撃に対しても剥がれ防止に役立つ、また、基板表面のレジスト材に対しても接着強度が劣化しない、信頼性に優れた発光ダイオードを提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明のチップ型ＬＥＤについて、図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１〜図３は、本発明の実施例１に係わり、図１は、プリント基板の平面図、図2は、図１のプリント基板にリフレクターを接着した状態のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１のプリント基板にレンズを接着した状態の断面図である。
【００１５】
図１、図２において、１はガラスエポキシ樹脂などよりなる絶縁性を有するプリント基板で、該プリント基板１の上下面及び側面には、銅合金＋銀メッキなどよりなり、所定の配線パターンに形成された一対の電極２、３が形成されている。前記プリント基板1上にLEDチップ４を透明接着剤で接着した後、ワイヤボンディングし、前記LEDチップ４を囲むように透明封止樹脂５で封止する。該プリント基板１上のリフレクターとの接着面６の一部に、少なくとも一対の穴７（後述する図４、５参照）を形成する。
【００１６】
前記プリント基板１にリフレクター８を接着するのに、接着剤とした、例えば、ＵＶ硬化型の接着剤９が前記穴７に流れ込むようにプリント基板１とリフレクター８との接着面６に塗布した後、別体加工されたリフレクター８を接着・硬化させる。前記穴７の配設個数は、必要により増加させても良い。
【００１７】
図３は、上記したリフレクターの代わりに、前記プリント基板１のレンズ接着面６に、別体加工されたレンズ１０を接着・硬化させる。その他の構成は図２と同様であるので説明は省略する。
【００１８】
前記プリント基板１に穴７を形成することで、接着剤９とプリント基板１との接触面積が拡大される。前記穴７に流れ込んだ接着剤９が硬化して、アンカー効果（投錨効果）が得られることにより、プリント基板１とリフレクター８またはレンズ１０との接着強度が向上する。
【実施例２】
【００１９】
前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に、実施例１で示した穴の代わりに溝（後述する図６参照）または、窪み（後述する図７参照）を形成することにより、接着面積を拡大することができる。接着面積の拡大分に相当して接着強度が向上する。
【実施例３】
【００２０】
また、前記プリント基板と上記したリフレクターまたはレンズとの接着面に形成された穴に加え、更に、プリント基板と接触する前記リフレクターまたはレンズおよびＬＥＤチップの少なくとも何れか一つの接着面に粗面を追加形成することにより、接着面積を更に拡大することができるので、接着強度が一段と向上する。
【００２１】
図４〜図７は、前記プリント基板を集合状態で接着面積拡大部を形成する場合の実施形態を示すものである。図４（a）は、集合基板１Aの状態で直交する２つのダイシングラインX、Y上の交点に穴７aを形成し、図４（b）の単品基板１aの状態では穴７aは１/４に切断される。
【００２２】
図５（a）は、集合基板１Bの状態で直交する２つのダイシングラインX、Yの中、Xライン上に穴７bを形成し、図５（b）の単品基板１ｂの状態では穴７bは１/２に切断される。
【００２３】
図６(a)は、集合基板１Cの状態で直交する２つのダイシングラインX、Yの中、Xライン上に溝７cを形成し、図６（b）の単品基板１cの状態で溝は１/２に切断される。
【００２４】
図７（a）は、集合基板１Dの状態で直交する２つのダイシングラインX、Yの中、Xライン上に窪み７dを形成し、図７（b）の単品基板１dの状態で窪み７dは１/２に切断される。
【００２５】
上記したように、プリント基板上に接着面積拡大部を形成する場合に、集合状態で、形成された一つの穴、溝および窪みを所定のダイシングラインで切断することにより、１/４または１/２に切断されるので、トータルの穴、溝および窪みの数を減らすことができる。
【００２６】
上述したように、プリント基板とLEDチップ側、プリント基板とリフレクターまたはレンズ側との接着面積の拡大により接着強度を増すことができる。従って、側圧強度の向上、製品落下時における剥がれの防止が期待できる。また、基板表面のレジスト材と接着剤との相性が悪く、濡れが起こりにくい状態であっても剥がれの防止可能な発光ダイオードを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施例１に係るプリント基板の平面図である。
【図２】図１のプリント基板にリフレクターを接着した状態のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のプリント基板にレンズを接着した状態の断面図である。
【図４】集合基板のダイシングラインの交点上に穴を形成した状態から単品基板に切断したプリント基板の斜視図である。
【図５】集合基板の一方のダイシングライン上に穴を形成した状態から単品基板に切断したプリント基板の斜視図である。
【図６】集合基板の一方のダイシングライン上に溝を形成した状態から単品状態に切断したプリント基板の斜視図である。
【図７】集合基板の一方のダイシングライン上に窪みを形成した状態から単品基板に切断したプリント基板の斜視図である。
【図８】従来のプリント基板の接着面にリフレクターを接着した状態の断面図である。
【図９】従来のプリント基板の接着面にレンズを接着した状態の断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１、(1a)、（１b）、（1c）、（1d）  プリント基板
１A、１B、１C、１D  集合基板
４  ＬＥＤチップ
５  透明封止樹脂
６  接着面
７（7a、7b）  穴
７c  溝
７d 窪み
８  リフレクター
９  接着剤
１０  レンズ
X、Y  ダイシングライン
【図１】
2006310505.tif 000003
【図２】
2006310505.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006310505.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006310505.tif 000008
【図７】
2006310505.tif 000009
【図８】
2006310505.tif 000010
【図９】
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