(57)【要約】  【課題】  パッケージ内部を信頼性よく気密に遮断することができるとともに、電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る接続端子、接続端子を用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。  【解決手段】  接続端子８は、両端部が上面の平行な２辺の間の一辺から対向する他辺にかけて形成された第一の線路導体３ａ、および下面の一辺から中央部にかけて形成されるとともに中央部で上下面間を貫通する貫通導体を介して上面に導出され貫通導体から他辺にかけて形成された第二の線路導体３ｂを有する平板部１と、平板部１の上面に接合された第一の壁体２ａと、平板部１の下面に接合された第二の壁体２ｂとを具備し、平板部１の第一の壁体２ａと接合される面積は、平板部１の第二の壁体２ｂに接合される面積よりも小さく、平板部１の第二の壁体２ｂに接合される面の外周と同じがそれよりも内側の領域で第一の壁体２ａが接合されている。【選択図】  図１
2006210672.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状を成し、両端部が上面の平行な２辺の間に形成された第一の線路導体、および下面の前記平行な２辺の一辺から中央部にかけて形成されるとともに該中央部で上下面間を貫通する貫通導体を介して前記上面に導出され、前記上面の前記貫通導体から前記平行な２辺の他辺にかけて形成された第二の線路導体を有するセラミックスから成る平板部と、セラミックスから成り、前記平板部の上面に前記第一の線路導体および前記第二の線路導体の少なくとも一方を横切るように接合された第一の壁体と、セラミックスから成り、前記平板部の下面の前記第一の壁体と対向する位置に接合された第二の壁体とを具備し、前記平板部の前記第一の壁体と接合される面積は、前記平板部の前記第二の壁体に接合される面積よりも小さく、前記平板部の前記第二の壁体に接合される面の外周と同じかそれよりも内側の領域で前記第一の壁体を前記平板部に接合したことを特徴とする接続端子。
【請求項２】
前記平板部の前記一辺側の上下面に、前記第一の線路導体および前記第二の線路導体が上下対向する位置に配されているとともに、前記第一の線路導体が前記平板部の上面と側面との間に形成された第一の切り欠き部の内面にかけて形成されており、前記第二の線路導体が前記平板部の下面と側面との間に形成された第二の切り欠き部の内面にかけて形成されており、前記第二の切り欠き部の幅方向の両端は前記第一の切り欠き部の幅方向の両端より内側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の接続端子。
【請求項３】
上面の中央部に電子部品が載置される載置部を有する基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するように取着され、側部に形成された貫通孔または切欠きから成る接続端子の取付部が形成された枠体と、前記取付部に前記一辺側が前記枠体の外側となるように嵌着された請求項１または請求項２記載の接続端子とを具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項３記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記接続端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体レーザ（ＬＤ）、フォトダイオード（ＰＤ）、集積回路素子（ＩＣ）、チップコンデンサ等各種の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージの接続端子に関し、電子部品収納用パッケージの信号入出力部に使用される接続端子ならびにこの接続端子を具備している電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＤ、ＰＤ、ＩＣ、チップコンデンサ等各種の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）には、電子部品と外部電気回路基板とを電気的に接続するための接続端子が設けられている。この接続端子を図５（ａ）に斜視図で示す。
【０００３】
同図において、101はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体またはムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体等の誘電体から成る四角平板状の平板部であり、平板部101はその上面に、一辺から対向する他辺にかけて、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）等のメタライズ層から成る線路導体103が形成される。
【０００４】
また、平板部101の上面には、線路導体103の一部を間に挟んで接合されるとともに、Ａｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体または３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体等の誘電体から成る直方体状の壁体102が設置される。そのため、線路導体103は、平板部101と壁体102とに狭持されていない部位のマイクロストリップ線路と、平板部101と壁体102とに狭持される部位のストリップ線路とから成る（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
このような接続端子は、パッケージの側壁部に設けられた接続端子の取付部にロウ付けや半田付け等で接合して取り付けられることによりパッケージ内外を遮断，封止し、パッケージ内部を気密に保つ。
【０００６】
この接続端子は、図５（ｂ）に示すように、平板部101となるセラミックグリーンシートの上に壁体102となるセラミックグリーンシートを順次積層し、その後焼結させて作製される。
【０００７】
また、近時の接続端子においては、線路導体103と同様のメタライズ層から成る接地導体を平板部102の下面に設けるとともにこの接地導体にリード端子を接合させて、外部電気回路基板の接地電位と電気的に接続させる場合や、パッケージの小型集積化に伴い高密度の線路導体103の配線が必要となり、線路導体103を平板部101の上面だけでなく、下面にも形成する場合がある。このような平板部101の上面および下面に線路導体103が形成される接続端子の例を図６（ａ）に示す。
【０００８】
同図において、101はＡｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体または３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体等の誘電体から成る四角平板状の平板部であり、平板部101はその上面および下面に、一辺から対向する他辺にかけてＷ，Ｍｏ等のメタライズ層から成る線路導体103が形成される。
【０００９】
また、平板部101の上面には、Ａｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体または３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体等の誘電体から成る直方体状の第一の壁体102ａが設置されるとともに、平板部101の下面には、Ａｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体または３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体等の誘電体から成る直方体状の第二の壁体102ｂが設置される（例えば、特許文献２参照）。
【００１０】
この接続端子は、図６（ｂ）に示すように、第二の壁体102ｂとなるセラミックグリーンシートの上に平板部101および第一の壁体102ａとなるセラミックグリーンシートを順次積層し、その後焼結させて作製される。
【００１１】
以上のような接続端子は、上面の中央部に電子部品が載置される載置部を有する基体と、この基体の上面に載置部を囲繞するように取着され、側部に形成された貫通孔または切欠きによって接続端子の取付部が形成された枠体とから成るパッケージにおいて、枠体が金属製である場合（メタルウォールタイプ）は取付部に嵌着されロウ付けされることにより、または枠体がセラミックス製である場合（セラミックウォールタイプ）は、上記の接続端子が枠体のメタライズ層が形成された取付部に嵌着されロウ付けされる、または上記の接続端子と枠体とが一体的に形成されることにより、内部に収容する電子部品と外部電気回路基板との間で入出力される信号の接続端子として機能する。
【特許文献１】特開2002−100693号公報
【特許文献２】特開2001−168235号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献２に示されるような上記従来の接続端子において、第二の壁体102ｂとなるセラミックグリーンシートの上に平板部101および第一の壁体102ａとなるセラミックグリーンシートを順次積層することによって作製されるので、積層ズレが生じて、平板部101の第一の壁体102ａと接合される面が平板部101の第二の壁体102ｂに接合される面の領域からはみ出し易く、はみ出した第一の壁体102ａ部分には下方を支える第二の壁体102ｂが存在しないために、密着圧力が加わらず、第一の壁体102ａを平板部101に完全に密着接合させるということができなかった。
【００１３】
このように、第一の壁体102ａを平板部101に完全に密着接合させることができなくなると、接続端子をパッケージに設置した場合に、密着接合されていない部分から気密が破れ、パッケージ内部を気密に保持するのが困難となるとともに、接続端子をパッケージにロウ付け接合する際に、パッケージとの熱膨張差による熱応力が作用したり、線路導体103とパッケージ内部の電子部品とをボンディングワイヤを介して接合する際に平板部101に機械的衝撃が作用したり等の外力が接続端子に作用すると、第一の壁体102ａが平板部101に密着接合されていない箇所を起点としたクラックが発生して、そのクラックによってパッケージ内部を気密に保持できなくなり、かつ線路導体103が断線してしまうことがあった。
【００１４】
その結果、パッケージ内部を気密に遮断することができなくなるとともに、電子部品と外部との間で電気信号を入出力させることができなくなって、電子部品を正常かつ安定に作動させることができなくなるという問題点があった。
【００１５】
また、線路導体103を保護する等の目的で線路導体103の表面にめっき法によって金属層を被着させる場合、第一の壁体102ａの平板部101に積層されていない部位にめっき液が入り込み易く、めっき液が入り込んだ箇所にめっきノビ（所定のめっき箇所の周辺に不要なめっきがかかってしまう現象）が発生して、複数の線路導体103間を電気的に短絡させてしまったり、入り込んだめっき液がパッケージ内部に蒸発して電子部品を腐食させてしまったりして、電子部品の作動を妨げてしまうという問題点があった。
【００１６】
従って、本発明は上記問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、パッケージ内部を気密に遮断することができるとともに、電子部品と外部との間で電気信号を入出力させることができ、電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る接続端子ならびに接続端子を用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の入出力端子は、矩形状を成し、両端部が上面の平行な２辺の間に形成された第一の線路導体、および下面の前記平行な２辺の一辺から中央部にかけて形成されるとともに該中央部で上下面間を貫通する貫通導体を介して前記上面に導出され、前記上面の前記貫通導体から前記平行な２辺の他辺にかけて形成された第二の線路導体を有するセラミックスから成る平板部と、セラミックスから成り、前記平板部の上面に前記第一の線路導体および前記第二の線路導体の少なくとも一方を横切るように接合された第一の壁体と、セラミックスから成り、前記平板部の下面の前記第一の壁体と対向する位置に接合された第二の壁体とを具備し、前記平板部の前記第一の壁体と接合される面積は、前記平板部の前記第二の壁体に接合される面積よりも小さく、前記平板部の前記第二の壁体に接合される面の外周と同じかそれよりも内側の領域で前記第一の壁体を前記平板部に接合したことを特徴とする。
【００１８】
また本発明の接続端子は、上記構成において好ましくは、前記平板部の前記一辺側の上下面に、前記第一の線路導体および前記第二の線路導体が上下対向する位置に配されているとともに、前記第一の線路導体が前記平板部の上面と側面との間に形成された第一の切り欠き部の内面にかけて形成されており、前記第二の線路導体が前記平板部の下面と側面との間に形成された第二の切り欠き部の内面にかけて形成されており、前記第二の切り欠き部の幅方向の両端は前記第一の切り欠き部の幅方向の両端より内側に位置していることを特徴とする。
【００１９】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面の中央部に電子部品が載置される載置部を有する基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するように取着され、側部に形成された貫通孔または切欠きから成る接続端子の取付部が形成された枠体と、前記取付部に前記一辺側が前記枠体の外側となるように嵌着された上記本発明の接続端子とを具備していることを特徴とする。
【００２０】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記接続端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の接続端子は、矩形状を成し、両端部が上面の平行な２辺の間に形成された第一の線路導体、および下面の平行な２辺の一辺から中央部にかけて形成されるとともに中央部で上下面間を貫通する貫通導体を介して上面に導出され、上面の貫通導体から平行な２辺の他辺にかけて形成された第二の線路導体を有するセラミックスから成る平板部と、セラミックスから成り、平板部の上面に第一の線路導体および第二の線路導体の少なくとも一方を横切るように接合された第一の壁体と、セラミックスから成り、平板部の下面の第一の壁体と対向する位置に接合された第二の壁体とを具備し、平板部の第一の壁体と接合される面積は、平板部の第二の壁体に接合される面積よりも小さく、平板部の第二の壁体に接合される面の外周と同じかそれよりも内側の領域で第一の壁体を平板部に接合したことから、第一の壁体となるセラミックグリーンシートを平板部となるセラミックグリーンシートに積層加圧する際、平板部の第二の壁体に接合される面の領域からはみ出ないので、平板部と第一の壁体とが接合する面の全体に確実に密着圧力が加わるようになり、第一の壁体が平板部に密着接合されない箇所が生ずるのを防止し、第一の壁体を平板部に完全に密着接合させることができる。
【００２２】
また、第一の線路導体および第二の線路導体を保護する目的で第一の線路導体および第二の線路導体の表面にめっき法によって金属層を被着させる場合においても、第一の壁体と平板部とが完全に密着した状態で積層されていることから、第一の壁体と平板部との間にめっき液が入り込み難く、めっきノビが発生するのを防止することができる。従って、めっきノビによって複数の線路導体間を電気的に短絡させてしまったり、めっき液がパッケージ内部に蒸発して電子部品を腐食させてしまったりすることがなく、電子部品の作動性を良好に維持することができる。
【００２３】
その結果、接続端子をパッケージに設置しても、パッケージ内部を気密に保持することができるとともに、接続端子に外力が作用してもクラックが発生するのを防止し、線路導体の断線を防止することができる、多数の信号を入出力するための多数の線路導体を備えた小型の接続端子とすることができる。そして、パッケージ内部に収納する電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させることができ、多数の信号を入出力するための多数の線路導体を備えた小型のパッケージとすることができるようになる。
【００２４】
また本発明の接続端子は、上記構成において好ましくは、平板部の一辺側の上下面に、第一の線路導体および第二の線路導体が上下対向する位置に配されているとともに、第一の線路導体が平板部の上面と側面との間に形成された第一の切り欠き部の内面にかけて形成されており、第二の線路導体が平板部の下面と側面との間に形成された第二の切り欠き部の内面にかけて形成されており、第二の切り欠き部の幅方向の両端は第一の切り欠き部の幅方向の両端より内側に位置していることから、第一の切り欠き部を有する平板部となるセラミックグリーンシートを第二の切り欠き部を有する平板部となるセラミックグリーンシートの上方に積層する際、第一の切り欠き部を有する平板部となるセラミックグリーンシートの積層面が第二の切り欠き部を有する平板部の積層面の領域内からはみ出ないので、第一の切り欠き部を有する平板部となるセラミックグリーンシートが接合される面の全体に確実に密着圧力が加わるようになり、平板部となるセラミックグリーンシートに密着接合されない箇所を生ずることがない。
【００２５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面の中央部に電子部品が載置される載置部を有する基体と、基体の上面に載置部を囲繞するように取着され、側部に形成された貫通孔または切欠きから成る接続端子の取付部が形成された枠体と、取付部に一辺側が枠体の外側となるように嵌着された上記構成の接続端子とを具備していることから、本発明の接続端子を具備していることより、気密性に優れかつ線路導体の断線のないパッケージとすることができ、多数の信号を入出力するための多数の線路導体を備えた小型のパッケージとすることができる。
【００２６】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置されるとともに接続端子に電気的に接続された電子部品と、枠体の上面に枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることから、本発明の電子部品収納用パッケージを具備していることより、気密性を要する電子部品を収納することができ、多数の信号を入出力するための多数の線路導体を備えた作動性に優れる多機能な電子装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の接続端子、接続端子の製造方法、電子部品収納用パッケージおよび電子装置について以下に詳細に説明する。
【００２８】
図１は本発明の接続端子の実施の形態の一例を示す斜視図、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の接続端子の製造方法を示す側面図、図３（ａ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）の接続端子の上面図、図３（ｃ）は図３（ｂ）の接続端子のｘ−ｘ’面における断面図、図４（ａ）は図３（ａ）（ｂ）（ｃ）の接続端子を用いた電子部品収納用パッケージの平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の電子部品収納用パッケージの側面図、図４（ｃ）は図４（ａ）の電子部品収納用パッケージの部分斜視図である。これらの図において、１は本発明の接続端子８の平板部、２ａは第一の壁体、２ｂは第二の壁体、３ａは第一の線路導体、３ｂは第二の線路導体、８は本発明の接続端子、21は本発明の電子部品収納用パッケージの基体、21ａはその載置部、22はその枠体、23はその取付部、25は電子部品である。なお、分かり易くするために表面にメタライズ層が形成されている部分にハッチングを入れて示している。従って、断面図を示す図３（ｃ）のハッチング以外のハッチング部は断面を示すものではない。
【００２９】
本発明の接続端子８は、図１に示すように、矩形状を成し、両端部が上面の平行な２辺の間に形成された第一の線路導体３ａ、および下面の平行な２辺の一辺から中央部にかけて形成されるとともに中央部で上下面間を貫通する貫通導体を介して上面に導出され、上面の貫通導体から平行な２辺の他辺にかけて形成された第二の線路導体３ｂを有するセラミックスから成る平板部１と、セラミックスから成り、平板部１の上面に第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの少なくとも一方を横切るように接合された直方体状の第一の壁体２ａと、セラミックスから成り、平板部１の下面の第一の壁体２ａと対向する位置に接合された直方体状の第二の壁体２ｂとを具備しており、平板部１の第一の壁体２ａと接合される面の面積は、平板部１の第二の壁体２ｂに接合される面の面積よりも小さく、平板部１の第二の壁体２ｂに接合される面の外周と同じかそれよりも内側の領域で第一の壁体２ａを平板部１に接合したものである。
【００３０】
平板部１は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体等のセラミックスからなる例えば四角平板状のものである。
【００３１】
第一の壁体２ａは、Ａｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体等のセラミックスからなる例えば直方体状のものであり、平板部１の上面に第一の線路導体３ａ、または、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの一部を間に挟んで接合されている。
【００３２】
第二の壁体２ｂは、Ａｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体等のセラミックスからなる例えば直方体状のものであり、平板部１の下面に接合されており、第二の線路導体３ｂの一部が接合部に存在する場合は、第二の線路導体３ｂの一部を間に挟んでいる。
【００３３】
なお、平板部１，第一の壁体２ａ，および第二の壁体２ｂの材質は搭載される電子部品25の特性に応じた誘電率や熱膨張係数等の特性を有するものが適宜選定される。
【００３４】
ここで、平板部１の第一の壁体２ａと接合される面の面積の大きさは、平板部１の第二の壁体２ｂに接合される面の面積の大きさよりも小さく、平板部１の第一の壁体２ａが接合される面の外周は、平板部１の第二の壁体２ｂに接合される面の外周と同じ位置か、接合される面の内側の領域内に収まるように第一の壁体２ａが平板部１に接合されている。
【００３５】
この構成により、第一の壁体２ａとなるセラミックグリーンシートを平板部１となるセラミックグリーンシート上に積層して加圧する際、積層ズレが生じても、平板部１の第二の壁体２ｂに接合される面の領域からはみ出ないので、平板部１と第一の壁体２ａとが接合する面の下方が常に第二の壁体２ｂによって支えられ、第一の壁体２ａの接合面全体に確実に圧力が加わるようになり、第一の壁体２ａが平板部１に密着接合されない箇所が生じないので、第一の壁体２ａを平板部１に完全に密着接合させることができる。
【００３６】
また、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂを保護する等の目的で第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの表面にめっき法によって金属層を被着させる場合においても、第一の壁体２ａと平板部１とが完全に密着した状態で積層されていることから、第一の壁体２ａと平板部１との間にめっき液が入り込み難く、めっきノビが発生するのを有効に防止することができる。従って、めっきノビによって複数の線路導体（複数の第一の線路導体３ａおよび複数の第二の線路導体３ｂ）間を電気的に短絡させてしまったり、めっき液がパッケージ内部に蒸発して電子部品25を腐食させてしまったりすることがなく、電子部品25の作動性を良好に維持することができる。
【００３７】
その結果、接続端子８をパッケージに設置してもパッケージ内部を気密に保持することができるとともに、接続端子８に外力が作用してもクラックが発生するのを防止し、線路導体の断線を防止することができる、多数の信号を入出力するための多数の線路導体を備えた小型の接続端子８とすることができる。そして、パッケージ内部に収納する電子部品25を長期にわたって正常かつ安定に作動させることができ、多数の信号を入出力するための多数の線路導体を備えた小型のパッケージとすることができるようになる。
【００３８】
好ましくは、第二の壁体２ｂは、図１に示すように、パッケージの内部に露出する側の端面（左方の平板部１の他辺側）が平板部１のパッケージの内部に露出する他辺側の端面と面一であるのがよく、この構成により、パッケージの内部に露出する側の平板部１が下方から第二の壁体２ｂによって補強され、平板部１上面に形成された第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂのパッケージの内側の先端付近にボンディングワイヤを打って電子部品25と電気的接続しても、ボンディングワイヤの接続時の衝撃で平板部１が破損しにくくすることができる。
【００３９】
また、この構成により、第二の壁体２ｂの体積を大きくすることが可能となり、後述の接続端子８の作製時において、第二の壁体２ｂとなるセラミックグリーンシートの積層体の上に、平板部１となるセラミックグリーンシートおよび第一の壁体２ａとなるセラミックグリーンシートを積層する際、第二の壁体２ｂに加わる単位面積あたりの応力を低減させ、第二の壁体２ｂの変形を最小限に抑えることができる。
【００４０】
なお、第二の壁体２ｂのパッケージの内部に露出する側の端面が平板部１のパッケージの内部に露出する側の端面よりもパッケージ内側となると、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂが電子部品25から遠ざかってしまい、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂと電子部品25とを接続するためのボンディングワイヤ等の長さが長くなってしまう。その結果、このボンディングワイヤ等による接続部における電気信号の伝送損失が大きくなり、電気信号を効率よく伝送できなくなる傾向にあり、不適である。
【００４１】
第一の線路導体３ａは、矩形状を成す平板部１の上面の対向する２辺の一辺から対向する他辺にかけて形成されたタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）等のメタライズ層から成る。この第一の線路導体３ａは、パッケージの内部に露出する一端は電子部品25に電気的に接続され、パッケージの外部に露出する一端は外部電気回路に電気的に接続される。パッケージの外部に露出する一端には、例えば図４に示すように、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金やＦｅ−Ｎｉ合金等の金属から成るリード端子26等が接合されていてもよく、リード端子26等を介して、第一の線路導体３ａと外部電気回路とが電気的に接続されることによって、接続の作業を容易なものとすることができる。
【００４２】
第二の線路導体３ｂは、矩形状を成す平板部１の下面の対向する２辺の一辺から中央部にかけて形成されるとともに中央部で上下面間を貫通する貫通導体を介して上面に導出されるように形成され、さらに上面の貫通導体から他辺にかけて形成されたＷ，Ｍｏ等のメタライズ層から成る。この第二の線路導体３ｂは、一辺側がパッケージの外部に露出するように設置されてリード端子26やリボン線等を介することで外部電気回路に電気的に接続され、他辺側がパッケージの内部に露出するように設置されてボンディングワイヤ等を介することで電子部品25に電気的に接続される。
【００４３】
パッケージの内部に露出する平板部１の他辺側において、平板部１の上面には第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの両方が形成されることとなるが、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂと電子部品25との電気的な接続は、通常ボンディングワイヤが用いられ、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂはパッケージの外部に露出する一辺側ほどの幅を必要とせず、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂを同一面に形成することにより線幅が狭くなっても問題ない。
【００４４】
パッケージの外部に露出する一端には、例えば図４に示すように、予めＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金等の金属から成るリード端子26等が接合されていてもよく、リード端子26等を介して、第二の線路導体３ｂと外部電気回路とが電気的に接続されることによって、接続の作業を容易なものとすることができる。このように、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの他辺側にはリード端子26がろう材等により接合されるので、リード端子26と第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂとを接合するためのロウ材等の導電性接着剤のメニスカスが十分に形成され、十分な接合強度を確保できるように、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂが平板部１の上下面に形成され、これらの線幅が確保されるのが好ましい。
【００４５】
好ましくは、図４に示すように第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂにリード端子26が接合される場合、平板部１の上下に第一の壁体２ａおよび第二の壁体２ｂが接合されている部位または平板部１のパッケージの内部に露出する第一の壁体２ａの内側の部位において、第二の線路導体３ｂが平板部１の上下面間を貫通する貫通導体が形成されるのがよく、この構成により、パッケージの外部に露出する側の平板部１の上面に第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの両方が配置されることがないため、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの幅を広くとることが可能となり、リード端子26を第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂに強固に接合することができるとともに、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの間隔を広くとることが可能となり、リード端子26を第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂに接合するためのロウ材等の導電性接着剤が、隣接する第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂに流れ出るのを防止して、電気的短絡を発生しにくくすることができる。
【００４６】
さらに、第一の壁体２ａの内側の部位に貫通導体を形成する場合は、第一の壁体２ａおよび第二の壁体２ｂが接合され、密着圧力が加わる第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの部位の幅を広くしておくことができるので、これらの導通性が損なわれにくくなるという利点もある。
【００４７】
また通常、第二の壁体２ｂの下面および第一の壁体２ａの上面にはそれぞれ全面に第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂと同様のメタライズ層から成る下部接地導体５および上部接地導体６を形成する。さらに、平板部１の側面および第一の壁体２ａおよび第二の壁体２ｂの側面には第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂと同様のメタライズ層から成る側面接地導体７が形成されている。これらの下部接地導体５、上部接地導体６および側面接地導体７により、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂに対する接地が強化され、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの高周波信号の伝送特性が優れたものとなる。
【００４８】
このような接続端子８は以下のようにして作製される。例えば、Ａｌ２Ｏ３質焼結体（アルミナ質セラミックス）から成る場合、先ず酸化アルミニウム，酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，可塑剤，溶剤等を添加混合して泥漿状と成す。これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のテープ成形技術により複数のセラミックグリーンシートを得てから、それぞれのセラミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工する。
【００４９】
次に、Ｗ，Ｍｏ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダ，可塑剤，溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを、このセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の厚膜形成技術により印刷塗布することによって下部接地導体５，第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂ，上部接地導体６となるメタライズ層の所定パターンに形成する。
【００５０】
そして、下層となるセラミックグリーンシートの上面に順次セラミックグリーンシートを積層する。即ち、図２（ａ）に示すように先ず第二の壁体２ｂとなるセラミックグリーンシートを順次積層し、次いで図２（ｂ）に示すように第二の壁体２ｂとなるセラミックグリーンシートの積層体の上面に平板部１となるセラミックグリーンシートを所定位置に積層し、次いで図２（ｃ）に示すように第二の壁体２ｂと平板部１となるセラミックグリーンシートの積層体の上面の所定位置に第一の壁体２ａとなるセラミックグリーンシートを順次積層することによって接続端子８となるセラミックグリーンシートの積層体を得る。
【００５１】
ここで平板部１となるセラミックグリーンシートに関しては、平板部１となるセラミックグリーンシートが複数枚である場合、予め平板部１となるセラミックグリーンシートを積層して、平板部１となるセラミックグリーンシート積層体を作製しておくのがよい。これにより、平板部１となる複数枚のセラミックグリーンシートを全て完全密着させることができる。第二の壁体２ｂとなるセラミックグリーンシートの上に平板部１となるセラミックグリーンシートを順次１枚ずつ積層加圧すると、平板部１の上側のセラミックグリーンシートは第一の壁体２ａの上側に位置する部分しか加圧されず、平板部１となるセラミックグリーンシート同士をセラミックグリーンシートの全面にわたって密着させるのが困難となる。
【００５２】
または、図示しないが、予め、第二の壁体２ｂとなるセラミックグリーンシートの積層体と、平板部１となるセラミックグリーンシートの積層体と、第一の壁体２ａとなるセラミックグリーンシートの積層体とを作製しておき、これらのセラミックグリーンシートの積層体を下側から順次積層することによって接続端子８となるセラミックグリーンシートの積層体を得る。この方法により、下側に位置するセラミックグリーンシートが加圧される回数を低減させることができ、セラミックグリーンシートの加圧による変形を極力抑えることが可能となる。
【００５３】
最後に、この積層体の側面接地導体７となる部分に上記同様の金属ペーストを塗布した後、これを還元雰囲気中、約1600℃の温度で焼成することにより接続端子８が完成する。
【００５４】
このようにして製作された接続端子８のメタライズ層の表面には、耐蝕性に優れ、かつロウ材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層と厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層とを順次めっき法により被着させておくのがよい。これにより、メタライズ層の酸化や腐食を防ぐとともに、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂにリード端子26を強固に接着固定することができ、下部接地導体５，上部接地導体６および側面接地導体７のろう材の濡れ性がよくなる。
【００５５】
本発明の接続端子８の製造方法は、平板部１となるセラミックグリーンシートの積層体の下面に第二の壁体２ｂとなるセラミックグリーンシートの積層体を積層し、次いで平板部１となるセラミックグリーンシートの上面に第一の壁体２ａとなるセラミックグリーンシートの積層体を積層して接続端子８となるセラミックグリーンシートの積層体を作製し、その後積層体を焼成することから、第一の壁体２ａとなるセラミックグリーンシート積層体を平板部１となるセラミックグリーンシート積層体に積層加圧する際、平板部１の第二の壁体２ｂに接合される面の領域内で積層でき、平板部１と第一の壁体２ａとが接合する面の全体に確実に圧力が加わるようになり、第一の壁体２ａが平板部１に密着接合されない箇所が生ずるのを防止し、第一の壁体２ａを平板部１に完全に密着接合させることができる。
【００５６】
その結果、接続端子８をパッケージに設置してもパッケージ内部を確実に気密に保持することができるとともに、接続端子８に外力が作用してもクラックが発生するのを防止でき、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの断線を防止することができる多数の信号を入出力するための多数の線路導体を備えた小型の接続端子８を製造することができる。
【００５７】
そして、このような特性を有する接続端子８を製造する際に、接続端子８に第一の壁体２ａと平板部１とが密着接合されていない密着不良が生じたり、外力によりクラック等の破損が発生しやすくなったりするのを防止できることから、高い歩留まりで接続端子８を作製することが可能となり、量産性に優れるものとすることができる。
【００５８】
なお、平板部１となるセラミックグリーンシートの積層体を以上のようにして予め作製した後、この積層体の上下を裏返し、第二の壁体２ｂとなるセラミックグリーンシートの積層体と、第一の壁体２ａとなるセラミックグリーンシートの積層体とを、この順番で上下面に積層して接続端子８となる積層体を作製してもよい。
【００５９】
また好ましくは、パッケージの枠体22が図４に示すような四角形状である場合に、接続端子８の第一の壁体２ａは、平面視形状が図３に示すように、枠体22の３辺に沿うようなコの字状に形成されているのがよく、この構成により、隣接する２つの角部間にかけて取付部23を形成して、コの字の内側を枠体より少し広くするとともに、平板部１のパッケージの外部に露出する側を大きくすることができる。この結果、平板部１に設けることのできる第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの数をさらに増加させることが可能となる。
【００６０】
なお、この場合、図４に示す接続端子８の幅は枠体22の幅とほぼ同じ幅とするのがよく、この構成によって、接続端子８が枠体22の側面から大きく突出することがなくなるとともに、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂの数を増加させることができるので、パッケージの小型集積化を実現することができる。
【００６１】
次に、本発明の接続端子８の実施の形態の他の例について図３に基づいて説明する。
【００６２】
図３の接続端子８は、平板部１の一辺側の上下面に、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂが上下対向する位置に配されているとともに、パッケージの外部に露出する一辺側の端の平板部１の上面と側面との間の第一の線路導体３ａの先端部に第一の切り欠き部１ａが形成され、第二の線路導体３ｂのパッケージの外部に露出する一辺側の先端部の平板部１の下面と側面との間に第二の切り欠き部１ｂが形成され、この第一の切り欠き部１ａと第二の切り欠き部１ｂの内面に第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂと同様のメタライズ層が被着形成されている形態である。
【００６３】
そして、第二の切り欠き部１ｂの幅方向の両端は、第一の切り欠き部の幅方向の両端より内側に位置しており、さらに好ましくは、平板部１の他辺側に向けての第二の切り欠き部１ｂの深さは、第一の切り欠き部１ａの深さより浅いのがよい。第一の線路導体３ａと第一の切り欠き部１ａの内面のメタライズ層および第二の線路導体３ｂと第二の切り欠き部１ｂの内面のメタライズ層とはロウ材が流れる程度に近接していればよく、隙間が設けられて電気的に接続しないように形成されていてもよい。
【００６４】
この形態により、第一の線路導体３ａのパッケージの外部に露出する側の端および第二の線路導体３ｂのパッケージの外部に露出する側の端にリード端子26を接合させる場合において、リード端子26と第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂとを接合するためのロウ材等の導電性接着剤のメニスカスを第一の切り欠き部１ａおよび第二の切り欠き部１ｂの内面に被着形成されたメタライズ層にかけて形成することが可能となり、リード端子26を第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂに極めて強固に接合することが可能となる。
【００６５】
また、この導電性接着剤のメニスカスは、第一の切り欠き部１ａおよび第二の切り欠き部１ｂの内面に形成され、平板部１の側面から突出しないようにできる。この結果、平板部１の側面に平板部１と同一厚さの外部電気回路基板等を当接させてリード端子26と外部電気回路とを接続させる場合においても、平板部１の側面に外部電気回路基板を隙間無く当接させることができ、リード端子26と外部電気回路との接続部の長さを最小限に抑え、接続部で発生する電気信号の伝送損失を最小限に抑えることができる。
【００６６】
なお、図３（ａ）に示すように、第一の切り欠き部１ａと第二の切り欠き部１ｂとの間には中間層１ｃを有していてもよいし、中間層１ｃを有さずに第一の切り欠き部１ａと第二の切り欠き部１ｂとが平板部１の上下主面間で貫通するように連続して形成され、上下のメタライズ層が電気的に短絡しないようにメタライズ層が平板部１の上側の一部と下側の一部に形成されて接続されていない形態であってもよい。
【００６７】
図３（ａ）に示すような、第一の切り欠き部１ａと第二の切り欠き部１ｂとの間に中間層１ｃを有している形態は、中間層１ｃとなるセラミックグリーンシートの上下両面に、第二の切り欠き部１ｂを有するセラミックグリーンシートと第一の切り欠き部１ｂを有するセラミックグリーンシートとを積層するような、少なくとも３枚のセラミックグリーンシートを積層する構成とされる。また、中間層１ｃを有さず、第一の切り欠き部１ａと第二の切り欠き部１ｂとが貫通するように連続して形成されている場合は、第一の切り欠き部１ａが形成されたセラミックグリーンシートと第二の切り欠き部１ｂが形成されたセラミックグリーンシートとを積層するような、少なくとも２枚のセラミックグリーンシートを積層する構成とされる。いずれにおいても、第二の切り欠き部１ｂの幅方向の両端は、第一の切り欠き部１ａの幅方向の両端より内側に位置される。
【００６８】
この構成により、第一の切り欠き部１ａを有するセラミックグリーンシートを中間層１ｃとなるセラミックグリーンシートまたは第二の切り欠き部１ａを有するセラミックグリーンシートに積層加圧する際、多少の積層ズレが生じたとしても、第一の切り欠き部１ａを有するセラミックグリーンシートが積層される面は、中間層１ｃとなるセラミックグリーンシートの第二の切り欠き部１ｂを有するセラミックグリーンシートに接合される面の領域または第二の切り欠き部を有するセラミックグリーンシートの面内になるので、第一の切り欠き部１ａを有するセラミックグリーンシートが接合される面の全体に確実に圧力が加わるようになり、第一の切り欠き部１ａを有するセラミックグリーンシートが、中間層１ｃとなるセラミックグリーンシートや第二の切り欠き部１ｂを有するセラミックグリーンシートに密着接合されない箇所が生ずるのを防止し、第一の切り欠き部１ａを有するセラミックグリーンシートを完全に密着接合させることができる。
【００６９】
次に、本発明のパッケージについて図４に基づいて説明する。
【００７０】
本発明のパッケージは、上面の中央部に電子部品25が載置される載置部21ａを有する基体21と、この基体21の上面に載置部21ａを囲繞するように取着され、側部に形成された貫通孔または切欠きから成る接続端子８の取付部23が形成された枠体22と、取付部23に接続端子８のリード端子26が取り付けられる一辺側が枠体22の外側となるように嵌着された接続端子８とを具備している。
【００７１】
基体21は、上面にＬＤ，ＰＤ，ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子やチップコンデンサ等の電子部品25を載置するための載置部21ａを有している。
【００７２】
基体21は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，銅（Ｃｕ）−Ｗ合金等の金属、またはＡｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体等のセラミックスから成る。基体21が金属から成る場合、そのインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。一方、基体21がセラミックスから成る場合、その原料粉末に適当な有機バインダや溶剤等を添加混合しペースト状と成し、このペーストをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってセラミックグリーンシートと成し、しかる後、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施し、これを複数枚積層し約1600℃の高温で焼成することによって作製される。
【００７３】
なお、基体21が金属からなる場合、その表面に耐蝕性に優れ、かつロウ材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層と厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層とを順次めっき法により被着させておくのがよい。これにより、基体21が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、基体21上面の載置部21ａに電子部品25を強固に接着固定させることができる。一方、基体21がセラミックスから成る場合、載置部21ａや取付部23等に、Ｗ，Ｍｏ等のメタライズ層を下地層として形成し、この表面に耐蝕性に優れ、かつロウ材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層と厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層とを順次めっき法により被着させておくのがよい。これにより、載置部21ａ等に電子部品25等をロウ材を介して強固に接着固定することができる。
【００７４】
枠体22は、基体21上に載置部21ａを囲繞するようにＡｇロウ、Ａｇ−Ｃｕロウ材等の高融点金属ロウ材により接合されており、基体21と同様にセラミックスまたは金属から成る。また、枠体22の側部には、貫通孔または切欠きから成る接続端子８の取付部23が形成されている。なお、基体21にも同様の切欠きを設けて接続端子８の取付部23の一部が形成されていてもよい。
【００７５】
取付部23は、枠体22および基体21がセラミックスから成る場合、内面にメタライズ層等の導電層が形成されている。この導電層は、基体21および枠体22またはこれらのうち一方に被着形成された接地導体に接続されて接地される。
【００７６】
取付部23には本発明の接続端子８がＡｇロウ、Ａｇ−Ｃｕロウ材等の高融点金属ロウ材により嵌着接合されている。そして、接続端子８の下部接地導体５、上部接地導体６および側面接地導体７は、枠体22および基体21がセラミックスからなる場合、取付部23の内面に形成された導電層に接続されることにより接地され、ケースグランドとなる。あるいは、枠体22および基体21が金属からなる場合、接続端子８の下部接地導体５、上部接地導体６および側面接地導体７は、金属製の枠体22や基体21に接続されて接地され、ケースグランドとなる。また、接続端子８の上部接地導体６は、図４に示すように枠体22の上面に取着されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属からなるシールリング24に接続されて接地され、ケースグランドとなっていてもよい。
【００７７】
なお、接続端子８を取付部23に嵌着接合させる際、接続端子８の上下の向きを換えて嵌め込んでもよい。
【００７８】
また、枠体22がセラミックスから成る場合、接続端子８は枠体22の一部として一体的に成形されてもよい。
【００７９】
以上、本発明のパッケージによれば、上記本発明の接続端子８を具備していることから、気密性に優れかつ線路導体（第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂ）の断線のないパッケージとすることができ、多数の信号を入出力するための多数の線路導体を備えた小型のパッケージとすることができる。また、このような特性を有するパッケージを製造する際に、接続端子８に第一の壁体２ａと平板部１とが密着接合されていない密着不良やクラック等の破損が発生するのを確実に防止できることから、高い歩留まりで作製することが可能となり、量産性に優れるものとすることができる。
【００８０】
そして、このようなパッケージの載置部21ａに電子部品25を載置した後、電子部品25の電極と第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂとをボンディングワイヤ等の接続手段（図示せず）を介して接続し、パッケージの外側の線路導体３にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属からなるリード端子26等をＡｇロウなどの導電性接着材を介して接合して、電子部品25と外部電気回路基板とを電気的に接続する。次に、必要に応じて枠体22の上面にシールリング24を鉛（Ｐｂ）−錫（Ｓｎ）半田やＡｕ−Ｓｎ半田等の低融点金属ロウ材やＡｇ−Ｃｕロウ材等の高融点金属ロウ材等により取着し、シールリング24の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る蓋体（図示せず）を半田付けやシームウエルド法等により取着することにより、電子部品25がパッケージ内部に収納された製品としての電子装置となる。
【００８１】
このような本発明の電子装置は、上記本発明の接続端子８を具備しているパッケージを備えていることから、気密性を要する電子部品25を収納することができ、多数の信号を入出力するための多数の線路導体（多数の第一の線路導体３ａおよび多数の第二の線路導体３ｂ）を備えた多機能な電子装置とすることができる。
【００８２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂとなるメタライズ層には、Ｃｕ，Ａｇ等の導電性に優れた金属が含まれていてもよく、これにより、第一の線路導体３ａおよび第二の線路導体３ｂを伝送する高周波信号の伝送損失をさらに低減させ、高周波信号の伝送特性に優れたものとすることができる。また、電子部品25がＬＤ、ＰＤ等の光半導体素子である場合、光ファイバから出力される光信号または光ファイバに入力される光信号の伝達経路として基体１の側部に貫通孔等を形成し、光ファイバの取付部を設けてもよい。これにより、載置部21ｂに載置される電子部品25としての光半導体素子と外部との間で光ファイバを介して光信号を送受信することが可能となり、本発明の電子装置が光半導体装置として機能し得る。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の接続端子の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の接続端子の製造方法を示す側面図である。
【図３】（ａ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の接続端子の上面図、（ｃ）は（ｂ）の接続端子のｘ−ｘ’面における断面図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）（ｂ）（ｃ）の接続端子を用いた電子部品収納用パッケージの平面図、（ｂ）は（ａ）の電子部品収納用パッケージの側面図、（ｃ）は（ａ）の電子部品収納用パッケージの部分斜視図である。
【図５】（ａ）は従来の接続端子の一例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の接続端子の製造方法を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は従来の接続端子の他の例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の接続端子の製造方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８４】
１：平板部
２ａ：第一の壁体
２ｂ：第二の壁体
３ａ：第一の線路導体
３ｂ：第二の線路導体
８：接続端子
21：基体
21ａ：載置部
22：枠体
23：取付部
25：電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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