(57)【要約】【課題】  プリンタ装置内のトナーカートリッジおよびその周囲温度を検知する手段を簡便かつ安価に実現することができる接触型送受信機を提供する。【解決手段】  プリンタ装置のトナーカートリッジ上にメモリチップを搭載し、これと相互通信を接触型送受信装置において、メモリチップ上に温度検知素子を搭載することを特徴とし、この温度検知素子から得られる温度情報を接触型送受信装置がデータ通信に使用する信号線を利用することによって、専用の信号線および接点電極を用いることなく温度情報をプリンタ装置の制御回路に伝達することを可能とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像形成装置において、トナーもしくはインクを含む消耗品を一体化した交換可能なカートリッジを有し、前記カートリッジはカートリッジを構成する各消耗品の使用頻度および画像形成装置を制御するための付加情報を記憶させるメモリと記憶データを通信するためのインターフェースを備えた記憶媒体ＩＣを有し、画像形成装置は制御回路と接続された電極コネクタを有し、前記記憶媒体ＩＣは電極面を備え、前記電極コネクタと接触することによってデータ通信線を確保し有線通信を可能とする接触型送受信装置において、
記憶媒体ＩＣおよびその周囲温度を検知する手段として、記憶媒体ＩＣに温度変化によって特性が変化する温度検知素子を配置することを特徴とする接触型送受信装置。
【請求項２】
前記記憶媒体ＩＣの前記温度検知素子としてサーミスタを使用することを特徴とし、
前記サーミスタは前記接触型送受信装置とのデータ通信線もしくは記憶媒体ＩＣへの電源供給線に接続されることを特徴とする請求項１に記載の接触型送受信装置。
【請求項３】
前記記憶媒体ＩＣは記憶データに関する通信機能を使用することなく、データ通信線もしくは電源供給線を利用し、前記温度検知素子によって検知した温度情報を前記接触型送受信装置に伝達することを可能とする請求項１または請求項２に記載の接触型送受信装置。
【請求項４】
前記温度検知素子によって検出した温度情報を前記記憶媒体ＩＣ内のメモリに記憶しておくことを特徴とする請求項１に記載の接触型送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリンタ装置等の電子機器に挿入される記憶媒体を搭載したカートリッジ等の消耗品や付属装置とデータ通信を行う接触型送受信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、膨大な個体数の製品等に対して、個別情報を記憶させ、それらと端末等の間で通信を行い、情報の書き換えを行うことにより、品質や流通等の情報管理が行われている。このようにデータの書き換えが可能な小型の送受信装置（素子）は、将来的には商業製品に限らず、医療や行政における個人のＩＤカードとして、または電子マネーのような有価証券としての利用など様々な応用展開が期待される。
【０００３】
これら装置（素子）の個体数や使用される環境等を考慮すると、各個体に付加する装置は、小型化および低コスト化、さらに耐久性の観点からも、内部回路の構成を簡易にすることが望ましい。同様にそれらと通信を行う送受信装置も簡易化することによって、これら情報管理システムの利便性向上につながると予想される。
【０００４】
各個体と送受信装置との通信手段としては、目的用途に合わせて、接触型（有線方式）や非接触型（無線方式）がある。本発明で扱う接触型は、非接触型で用いられる電磁誘導結合装置を必要としないため、低コストで小型のシステムが実現される。プリンタ装置においては、トナーカートリッジに記憶媒体を搭載し、プリンタエンジンとの通信を行うが、カートリッジとプリンタエンジンが必ず接触すること、カートリッジ交換およびジャム処理時のみにカートリッジ挿抜が限定され、接触型の短所である接点の摩耗が少ないことの２点を考慮すると、現在主流となっている非接触型よりも、低コストで、放射ノイズを軽減できる接触型のメリットを生かすことができる。
【０００５】
一方、今後プリンタ装置の小型化により装置内部の高密化が進み、内部温度上昇が大きくなり、装置内部の温度管理や冷却システムの最適化技術が重要になると予測される。これらの技術を展開する上で温度検知手段が重要な役割を果たすことは言うまでもない。特にプリンタ装置内のトナーカートリッジはトナーの低融点化に伴い、トナーカートリッジの温度検知はその重要度を増していくと考えられる。トナーカートリッジに温度検知手段を設ける例としては、特許文献１に記載のようなサーミスタをトナーカートリッジに内蔵し、定電圧供給源および検知温度伝達手段を別途設ける方法がある。
【特許文献１】特開平９−２１８６３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年では電子写真画像形成装置の小型化が求められており、スペース等の関係から冷却用のファンをもたない装置もある。本発明はこのような装置等において、装置内の温度管理を行うための温度検知手段を実現するものであり、その目的とするところは、トナーカートリッジの温度検知を簡易にかつ安価に実現する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明に示す接触型送受信装置では、温度検知手段をトナーカートリッジ上に搭載された記憶媒体ＩＣに搭載することによって、トナーカートリッジに温度検知手段を簡易に取り付けることができることを特徴とする。
【０００８】
すなわち、本発明は、画像形成装置において、トナーもしくはインクを含む消耗品を一体化した交換可能なカートリッジを有し、前記カートリッジはカートリッジを構成する各消耗品の使用頻度および画像形成装置を制御するための付加情報を記憶させるメモリと記憶データを通信するためのインターフェースを備えた記憶媒体ＩＣを有し、画像形成装置は制御回路と接続された電極コネクタを有し、前記記憶媒体ＩＣは電極面を備え、前記電極コネクタと接触することによってデータ通信線を確保し有線通信を可能とする接触型送受信装置において、
記憶媒体ＩＣおよびその周囲温度を検知する手段として、記憶媒体ＩＣに温度変化によって特性が変化する温度検知素子を配置することを特徴とする。
【０００９】
第２の発明では、第１の発明に示す接触型送受信装置において、温度検知手段としてサーミスタを用い、その動作のための基準電圧および接地電位（アース）を接触型送受信装置の電圧供給源もしくは接地電位もしくは通信のための信号線を利用することを特徴とする。
【００１０】
第３の発明では、第１および第２の発明に示す接触型送受信装置において、通信停止中においても温度検知が可能となることを特徴とする。
【００１１】
第４の発明では、第１の発明に示す接触型送受信装置において、検知した温度情報を記憶媒体ＩＣ内のメモリに記憶し、トナーカートリッジの温度履歴情報を保持することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、プリンタ装置とカートリッジに付加されたメモリチップの接触型送受信装置において、以下のことが実現される。
【００１３】
カートリッジ上に搭載したメモリチップに温度検知素子を設けることによってカートリッジおよびその周囲温度を簡便に計測することが可能となる。
【００１４】
接触型送受信装置の特徴である有線通信方式を利用することにより、専用の信号線および接点電極を用いることなく、温度検知システムを実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施の形態により添付の図面を用いて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１６】
＜実施の形態の接触型送受信装置構成＞
図１は本実施の形態におけるプリンタ装置１内に構成された接触型送受信装置の全体図である。メモリチップ３は、メモリチップ３に備わる接点電極面とプリンタ装置１内の接点コネクタ４を介して駆動回路５に接続されている。従ってカートリッジ２がプリンタ装置１から取り外された場合には全ての通信線は物理的に切断される。一方、プリンタ装置１内の駆動回路５は制御回路６により制御され、メモリチップ３に対して電源供給、データの同期通信を行う。メモリチップ３に温度検知素子としてサーミスタ１５を搭載することにより、カートリッジ２およびその周囲の温度検知が可能となる。サーミスタ１５を動作させるために必要な基準電源、接地電位、および温度情報をプリンタ装置１の制御回路６に伝達する手段は、駆動回路５とメモリチップ３を接続している信号線１０や１１などを利用することによって、新に信号線等を設けることなく実現することができる。このようにメモリチップ３に温度検知素子を設けることによって、メモリチップ３をカートリッジ２に貼り付けるだけでよく、従来例（特許文献１）に比較して、カートリッジ２への温度検知素子の取り付け性が飛躍的に向上する。
【００１７】
以下、始めにメモリチップ３と駆動回路のデータ通信方式の実施例について説明する。
【００１８】
接触型通信には通信線の本数により様々な通信方式が存在するが、通信線の本数の増加と共に、束線やコネクタの総コストが上昇するため、最も低コストなシステムを実現するには図２に示すような最小本数の２線式が優位である。図３には、一般的に外来ノイズによる影響を受け難い差動伝送方式での通信信号の実施例を示す。図３（ｄ）に示す送信信号Ｓ３に対して、位相が反転した関係にある図３（ｅ）のような送信信号Ｓ４を送信する。常に２信号のうち一方は電位が０Ｖであるため、これを基準電位とし、もう一方の電位がメモリチップ３で検出される信号電位となる。これらの信号電位の振幅変調を行うことにより、シリアルデータ通信が可能となる。これを実現する回路の実施例を図４に示す。図４の例では汎用ロジックＩＣであるＣＭＯＳインバータＩＣを使用している。ＣＭＯＳインバータＩＣには１つないしは、複数のインバータ素子が内蔵されており、本実施例では、インバータ素子が少なくとも３回路入りのＩＣを使用している。図４中のＩＮＶ１、ＩＮＶ２、ＩＮＶ３がロジックＩＣ中のインバータの各素子を表し、これらが共有するＩＣの電源端子にはＶ２で表される電圧が印加される。なお図４におけるＳ３、Ｓ４の出力信号が、図２中の信号線１０、１１を介してメモリチップ３と通信を行う。
【００１９】
以下、このＣＭＯＳインバータＩＣを使用した例での通信方式について説明する。以下の説明において、駆動回路５からメモリチップ３へのデータ送信を、駆動回路５を上流側として「ダウンリンク」と称し、反対にメモリチップ３から駆動回路５へのデータ送信を「アップリンク」と称することとする。
【００２０】
（搬送波信号）
駆動回路５とメモリチップ３がデータ通信を行う際に、通信の同期をとる必要がある。本実施例では制御回路６から出力されるクロック信号（Ｓ１）を同期クロックとしている。ここで制御回路６とメモリチップ３の動作電圧が異なる場合、例えば３．３Ｖ系と５Ｖ系のような場合に対応するために、トランジスタＴｒ２を介して、メモリチップ３の動作電圧に合わせ、電圧Ｖ１を抵抗Ｒ３とＲ５で分圧した電圧値に増幅している。この増幅された信号が搬送波信号としてＣＭＯＳインバータＩＣの入力端子に入力される。
【００２１】
（ロジックＩＣの接続）
ＣＭＯＳインバータＩＣを変調回路として使用するために、ＩＮＶ１の出力とＩＮＶ２の入力を結線し、ＩＮＶ１とＩＮＶ３の入力端子に前述の搬送波信号を入力する。これによりＩＮＶ２の出力は搬送波信号と同じ位相、ＩＮＶ３の出力は反対の位相となり、ＩＮＶ２とＩＮＶ３の出力信号を用いることにより差動信号通信が可能となる。このときＩＮＶ２の出力信号は、インバータ素子を２段、介しているため、ＩＮＶ２とＩＮＶ３の出力において応答時間の差が発生する。これを補償するためにＩＮＶ３の入力端子に遅延補償用の抵抗Ｒ６を挿入している。
【００２２】
（ロジックＩＣの電源端子）
通常のロジックＩＣの使用方法では、電源電圧Ｖ２は、出力電圧を一定にするために、一定電圧を印加して使用する。しかし本発明ではパルス振幅変調を行うために、電源電圧Ｖ２を２値以上に変化させる。本実施例ではダウンリンクの際、電源電圧Ｖ２を２値（ＶＨ、ＶＬ）に変化させている。ここでメモリチップ３は電源を持たないために、駆動回路５は信号線を介して電力を供給する必要がある。そこで２値電圧のうち、低いほうの電圧ＶＬをメモリチップ３が動作するために必要な電圧以上とする。これによりメモリチップ３には常にＶＬ以上の電圧が供給されるため、電源が不要となる。またＶＨおよびＶＬは、制御回路６からのデータ信号（Ｓ２）によりＴｒ１をオン、オフさせることにより、オフのときは、Ｔｒ１はオープンとなるため、Ｖ２にはＶ１の電圧がそのまま印加され（ＶＨ）、オンのときは、Ｔｒ２がショートして電流が流れるため、Ｖ２にはＶ１をＲ１とＲ２で分圧した電圧が印加される（ＶＬ）。
【００２３】
（メモリチップでの復調）
図５は駆動回路５内のロジックＩＣにより生成されたＳ３，Ｓ４の差動信号がメモリチップ３で復調される様子を示したものである。差動信号Ｓ３，Ｓ４はメモリチップ３内の復調部１３により、振幅成分つまりデータ信号が取り出され、その復調信号Ｓ６が制御部１２へ送られる。このときＳ６はＶＬ以上の電圧が常に保持されるために、一定値以上の電力が供給され続ける。また制御部１２は通信の同期を図るため、Ｓ３ないしはＳ４の立ち上がりもしくは立ち下がりエッジを監視している（Ｓ５）。
【００２４】
（メモリチップからのデータ受信）
これまでダウンリンク、即ち駆動回路５からメモリチップ３へのデータ送信について説明を行った。以下はアップリンク、即ちメモリチップ３から送信されたデータを駆動回路５で受信する方法について説明する。
【００２５】
まず駆動回路５とメモリチップ３は、アップリンクとダウンリンクを同じ２本の信号線で行うために、両者のタイミングを分離する必要がある。これを実現するために、データの送受信の開始時と終了時に、制御コマンドを制御回路６から駆動回路５を介して、メモリチップ３へ送信し、送受信の衝突を回避している。
【００２６】
アップリンク中、Ｔｒ１はオフ状態のまま維持される。一方、Ｔｒ２は通信の同期をとるため搬送波信号を送信し続ける。この状態ではインバータＩＣの出力信号Ｓ３は図７（ａ）に示すように一定振幅の無変調信号となる。Ｓ４はＳ３が反転した波形であり、同様に無変調信号となる。この状態において、前記制御コマンドにより、アップリンク即ちメモリチップ３から駆動回路５へのデータ送信の制御コマンドを受けつけた制御部１２は、駆動回路５へ送信すべきデータに基づき、信号線間に挿入された抵抗Ｒ７と直列接続されたスイッチング素子ＳＷ１をオン、オフし（Ｓ８）、信号線間のインピーダンスを２値変化させる。このときＳＷ２はオフ状態となっている。またダウンリンク時、ＳＷ１およびＳＷ２はオフ状態となっている。
【００２７】
ここでインバータ素子ＩＮＶ２は、概略としてＰチャネルＭＯＳＦＥＴ素子であるＦＥＴ１とＮチャネルＭＯＳＦＥＴ素子であるＦＥＴ２によって図８のように構成される。ＩＮＶ３についても同様にＦＥＴ３とＦＥＴ４によって構成されている。仮にＩＮＶ２の入力が”Ｌ”、ＩＮＶ３の入力が”Ｈ”と仮定するとＦＥＴ１とＦＥＴ４がオン状態となり、ＦＥＴ２とＦＥＴ３がオフ状態となる。従ってＩＮＶ２の出力は”Ｈ”、ＩＮＶ３の出力は”Ｌ”となる。このときの定電源Ｖ１からメモリチップ３へ流れる電流は、Ｒ１、ＦＥＴ１、Ｒｌｏａｄ、ＦＥＴ４を経由してグランドへ流れる。ここでＦＥＴ１とＦＥＴ４のオン抵抗は小さいため無視すると、図８に示される電位Ｖ８はＲ１とＲｌｏａｄの比によって決定される。ここでＲｌｏａｄをＲ１の１００倍程度とすると、ＳＷ１がオープン（オフ）の時は、Ｖ８はＶ１の電圧値とほぼ等しくなる。それに対して、ＳＷ１がショート（オン）した場合、Ｒ７をＲ１の１０倍程度、Ｒｌｏａｄの１／１０程度に設定すると、メモリチップ３のインピーダンスはＲｌｏａｄとＲ７の合成抵抗となるため、電位Ｖ８はこの合成抵抗とＲ１によって分圧された値（Ｖｏｎ）となる。図７（ｂ）は、ＳＷ１のオン、オフによってＶ８の電位つまり出力信号（Ｓ３）の振幅が変調されている様子を示している。出力信号（Ｓ４）についても同様であり、その様子が図７（ｃ）に示されている。この電圧変化を図４に示すようなコンパレータＣＭＰ１に入力し、図７（ｃ）に示すような基準電圧Ｖ４と比較することによって、メモリチップ３からのデータを図７（ｄ）に示すように受信することができる（Ｓ７）。このときＣＭＰ１の入力インピーダンスは非常に大きいため、電位Ｖ８に影響を及ぼすことはない。
【００２８】
（サーミスタでの温度検知）
本実施例では図３や図７に示すように振幅変調によりデータの送受信を行っており、かつ振幅電圧がメモリチップ３の電源電圧となっている。ここでメモリチップ３への入力電圧をＶｉｎとする。また図３および図７に示されるＶＬよりも低い電圧として、下式（１）のようにＶｒｅｓｅｔを定義する。
【００２９】
ＶＨ＞ＶＬ＞Ｖｒｅｓｅｔ      （１）
メモリチップ３は電圧ＶｉｎがＶＨからＶＬの範囲で通信動作を行うことになる。これに対しＶｉｎがＶｒｅｓｅｔ以下となったとき、メモリチップ３の制御部１２はリセット状態となり、記憶部１４へのアクセスを含む全ての動作を停止する。このリセット状態の期間中は図６に示すようにＳＷ１はオフ、ＳＷ２はオンの状態を保持する。
【００３０】
ここでサーミスタ１５の抵抗値をＲｔｈとすると、検知対象とする全温度範囲において、ＲｔｈをＲｌｏａｄよりも十分に小さい値とする（例えばＲｌｏａｄの１／１０以下）。そうすることによってＶｉｎ＜Ｖｒｅｓｅｔにおけるメモリチップ３の入力インピーダンスはほぼＲｔｈとなる。
【００３１】
一方、駆動回路５が温度検知を行う際は、通信を停止し図５に示すＴｒ１およびＴｒ２をオープン状態で固定する。このとき図５もしくは図８に示すのＶ８の電圧は下式（２）のように決定される。
【００３２】
Ｖ８＝Ｖ１×Ｒｔｈ／（Ｒ１＋Ｒｔｈ）      （２）
駆動回路５はメモリチップ３との通信モードから温度検知モードへ移行するために、Ｖ１電圧を下げてＶｉｎ＝Ｖ８＝Ｖｒｅｓｅｔとなるように設定する。従ってＶ１は下式（３）のように表され、以下この電圧をＶｔｈとする。
【００３３】
Ｖ１＝Ｖｔｈ＝（Ｒ１＋Ｒｔｈ）×Ｖｒｅｓｅｔ／Ｒｔｈ      （３）
このときメモリチップ３の制御部１２はリセット状態となり、カートリッジ２（メモリチップ３）およびその周囲温度を反映してＲｔｈが変化し、Ｖ８が温度に応じて電圧変化するため、この電圧変化を取りこむことによって、プリンタ装置１の制御回路６はカートリッジ２およびその周囲温度を把握することが可能となる。
【００３４】
以下、図１０のフローチャートに従って制御の流れを説明する。ＳＴＥＰ２およびＳＴＥＰ６に示すようにメモリチップ３との通信要求の有無を常に監視し、通信要求が有った場合、Ｖ１の電圧をＶＨに設定し（ＳＴＥＰ７）、通信を実行する（ＳＴＥＰ９）。通信が終了し（ＳＴＥＰ１０）、その他の通信要求が発生していない場合は、温度検知モードに移行する。この場合、ＳＴＥＰ３に示すように図４中のＴｒ１およびＴｒ２をオープン状態に固定し、Ｖ１の電圧をＶｔｈまで降下させる。これによりＳＴＥＰ４に示すようにメモリチップ３の制御部１２がリセット状態となり、ＳＷ１がオフ状態、ＳＷ２がオン状態に固定される。この状態においてＶ８の電圧は、電圧ＶｔｈをＲ１およびＲｔｈで分圧した値となるため、カートリッジ２の温度変化に追従してＶ８の電圧変化を制御回路６が取り込むことによって、温度検知を行うことが可能となる（ＳＴＥＰ５）。温度検知モードはメモリチップ３との通信要求が発生するまで継続される。通信要求が発生した場合は、再びＶ１がＶＨに設定され、メモリチップ３の制御部１２のリセット状態が解除され通信が可能となる。
【実施例２】
【００３５】
実施例１ではメモリチップ３の非通信時に温度検知を実施する例を説明した。本実施例では、メモリチップ３が通信中において温度検知が可能な例を説明する。図９に示すようにサーミスタ１５をメモリチップ３内部の制御部１２に内蔵する。制御部１２には復調部１３で整流されたデータ電圧Ｓ６が供給される。この電圧Ｓ６からレギュレータ１６によって一定電圧を生成し制御ＣＰＵ１９の電源電圧Ｖｃｃとして供給される。サーミスタ１５は抵抗１８と共に直列に制御ＣＰＵ１９のＶｃｃ−グランド電位間に挿入する。サーミスタ１５はカートリッジ２およびその周囲温度によって抵抗値が変化し、電圧検知点２０の電圧値が変動する。制御ＣＰＵ１９でその電圧値を監視することによって温度を検知することが可能となる。メモリチップ３の通信中（リセット解除状態）において、温度検知を行うことによって、温度情報を記憶部１４に記憶しておくことが可能であり、また通信によってプリンタ装置１に逐次送信することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本実施の形態における接触型送受信装置の全体構成を示す図である。
【図２】本実施の形態における２線式接触型送受信装置の構成を示す図である。
【図３】本実施の形態における接触型送受信装置内で伝送される信号例を示す図である。
【図４】本実施の形態における接触型送受信装置内の駆動回路の構成を示す図である。
【図５】本実施の形態における接触型送受信装置でのデータ信号復調の概要を示す図である。
【図６】本実施の形態における接触型送受信装置での温度検知の概要を示す図である。
【図７】本実施の形態における接触型送受信装置内でのデータ受信時における伝送信号例を示す図である。
【図８】本実施の形態における接触型送受信装置内でのデータ受信回路の構成を示す図である。
【図９】本実施の第２の形態における接触型送受信装置の概要を示す図である。
【図１０】本実施の形態における接触型送受信装置での温度検知の制御フローを示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  プリンタ装置
２  カートリッジ
３  メモリチップ
４  接点コネクタ
５  駆動回路
６  制御回路
７  ドアスイッチ
８  挿入口ドア
９  接点電極
１０  信号線
１１  信号線
１２  制御部
１３  復調部
１４  記憶部
１５  サーミスタ
１６  レギュレータ
１７  データ受信部
１８  抵抗
１９  制御ＣＰＵ
２０  電圧検知点
Ｓ１  データ通信を行うための同期クロック信号
Ｓ２  送信データ信号
Ｓ３  駆動回路５の出力信号（Ｓ４との差動信号）
Ｓ４  駆動回路５の出力信号（Ｓ３との差動信号）
Ｓ５  制御部１２の動作クロック
Ｓ６  復調部１３で整流（復調）されたデータ信号
Ｓ７  受信データの検知信号
Ｓ８  アップリンク時のロードスイッチ切り替え信号
Ｖ１  駆動回路５によって制御される電圧
Ｖ２  ロジックＩＣの電源電圧入力信号
Ｖ３  ロジックＩＣへの入力電圧
Ｖ４  受信データ検知時の基準電圧
Ｖ５  プルアップ電圧
Ｖ８  駆動回路５の出力端における電圧
Ｔｒ１  送信データ信号変調のためのトランジスタ
Ｔｒ２  同期クロック増幅のためのトランジスタ
ＩＮＶ１、ＩＮＶ２、ＩＮＶ３  ＣＭＯＳロジックインバータ素子
Ｒ１〜Ｒ８  抵抗
ＳＷ１  ロードスイッチ（アップリンク時に使用する負荷切り替え手段）
ＳＷ２  サーミスタ切り替えスイッチ（温度検知時に使用する切り替え手段）
ＦＥＴ１〜ＦＥＴ３  ＣＭＯＳロジックインバータの等価回路を示すＦＥＴ
Ｒｌｏａｄ  アップリンク時の負荷抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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