(57)【要約】【課題】  電子部品の発した熱を外部や大気中に良好に放散させることができ、かつ電子部品を強固に接着させることが可能な放熱部材を提供すること。【解決手段】  放熱部材１は、第一の炭素繊維とそれに交差する第二の炭素繊維とを二次元に編み込んで形成した炭素繊維シートを多層に積層するとともに、炭素繊維シートの隙間に金属を含浸させることによって構成した平板の上面に電子部品７の搭載部を有し、第一の炭素繊維を平板の上面から下面に達するように配置するとともに、平板の上面から下面にかけて貫通孔を形成し、該貫通孔に平板よりも熱伝導率の高い高熱伝導体を充填した。【選択図】  図１
2006310806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の炭素繊維とそれに交差する第二の炭素繊維とを二次元に編み込んで形成した炭素繊維シートを多層に積層するとともに、前記炭素繊維シートの隙間に金属を含浸させることによって構成した平板の上面に電子部品の搭載部を有する放熱部材であって、前記第一の炭素繊維を前記平板の上面から下面に達するように配置するとともに、前記平板の上面から下面にかけて貫通孔を形成し、該貫通孔に前記平板よりも熱伝導率の高い高熱伝導体を充填したことを特徴とする放熱部材。
【請求項２】
前記第一および第二の炭素繊維を炭素粉末で結合させたことを特徴とする請求項１記載の放熱部材。
【請求項３】
前記第一の炭素繊維を、該第一の炭素繊維の軸方向が前記放熱部材の上面に対して略垂直になるように配置したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の放熱部材。
【請求項４】
前記高熱伝導体の上端面を前記電子部品の搭載部としたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の放熱部材。
【請求項５】
前記高熱伝導体の前記上端面の面積を平面視して前記電子部品よりも大きくしたことを特徴とする請求項４記載の放熱部材。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の放熱部材の上面に絶縁体を介して配線導体を形成して成ることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の放熱部材と、前記搭載部を取り囲んで取着するとともに内面から外面に導出する複数の配線導体を形成して成る枠体とを具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
前記放熱部材は平面視して長方形状であり、前記炭素繊維シートの層方向を前記放熱部材の長辺側の側面に平行に配置したことを特徴とする請求項７記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項９】
請求項６記載の電子部品搭載用基板と、前記搭載部に搭載するとともに電極を前記配線導体に電気的に接続した電子部品とを具備していることを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
請求項７または請求項８記載の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載するとともに電極を前記配線導体に電気的に接続した電子部品と、前記枠体の上面に前記電子部品を覆うように取着した蓋体または前記枠体の内側に前記電子部品を覆うように充填した封止樹脂とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品等が搭載されてその電子部品等が発生する熱を放散させる放熱部材、その放熱部材を有する電子部品搭載用基板および電子部品収納用パッケージ、並びにその電子部品収納用パッケージを用いた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や圧電振動子、発光素子などの電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージは、一般に酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成る枠体と、電子部品が搭載されてその動作時に発生する熱を外部もしくは大気中に良好に放散させるための銅−タングステン材料または銅−モリブデン材料から成る放熱部材と、蓋体とから構成されており、放熱部材の上面の電子部品の搭載部を取り囲むように枠体が配置されているとともに、これら枠体および放熱部材によって形成される凹部の内側から外側にかけて、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀等から成る複数の配線導体が枠体に被着され導出されている。
【０００３】
そして、放熱部材の上面の搭載部に電子部品をガラス，樹脂，ロウ材等の接着剤を介して接着固定するとともに、この電子部品の各電極をボンディングワイヤを介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、枠体に蓋体をガラス，樹脂，ロウ材等から成る封止材を介して接合し、放熱部材と枠体と蓋体とから成る容器の内部に電子部品を収容することによって製品としての電子装置となる（例えば、下記の特許文献１参照）。この電子装置は、さらに放熱効率を向上させるために、ねじ止め等によって外部放熱板に搭載される場合もある。
【０００４】
このような銅−タングステン材料や銅−モリブデン材料等から成る放熱部材を具備した電子部品収納用パッケージは、放熱部材の熱伝導率が高く、なおかつ放熱部材の熱膨張係数が、電子部品としての半導体素子の構成材料であるシリコン，ガリウム砒素やパッケージの構成材料として使われるセラミック材料等と熱膨張係数が近似することから、パワーＩＣや高周波トランジスタ等の高発熱半導体素子を搭載する電子部品収納用パッケージとして注目されている。
【特許文献１】特開平４−３４８０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、パワーＩＣや高周波トランジスタの高集積化に伴う発熱量の増大によって、現在では３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を持つ放熱部材が求められている。しかしながら、上記従来の銅−タングステン材料や銅−モリブデン材料から成る放熱部材の熱伝導率は２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度とその要求に対して低いため、放熱特性が不十分であるという問題点があった。
【０００６】
一方、従来の銅−タングステン材料や銅−モリブデン材料において、銅の含有量を増加させることにより、放熱部材の熱伝導率を増加させることができるものの、電子部品や放熱部材との熱膨張係数の差が大きくなり、電子部品を放熱部材に強固に接合することができなくなるという問題点がある。
【０００７】
本発明は上記従来の技術における問題に鑑み案出されたものであり、その目的は、電子部品の発した熱を外部や大気中に良好に放散させることができ、かつ電子部品を強固に接着させることが可能な放熱部材、その放熱部材を有する電子部品搭載用基板および電子部品収納用パッケージ、並びにその電子部品収納用パッケージを用いた電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の放熱部材は、第一の炭素繊維とそれに交差する第二の炭素繊維とを二次元に編み込んで形成した炭素繊維シートを多層に積層するとともに、前記炭素繊維シートの隙間に金属を含浸させることによって構成した平板の上面に電子部品の搭載部を有する放熱部材であって、前記第一の炭素繊維を前記平板の上面から下面に達するように配置するとともに、前記平板の上面から下面にかけて貫通孔を形成し、該貫通孔に前記平板よりも熱伝導率の高い高熱伝導体を充填したことを特徴とする。
【０００９】
本発明の放熱部材において、好ましくは、前記第一および第二の炭素繊維を炭素粉末で結合させたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の放熱部材において、好ましくは、前記第一の炭素繊維を、該第一の炭素繊維の軸方向が前記放熱部材の上面に対して略垂直になるように配置したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の放熱部材において、好ましくは、前記高熱伝導体の上端面を前記電子部品の搭載部としたことを特徴とする。
【００１２】
本発明の放熱部材において、好ましくは、前記高熱伝導体の前記上端面の面積を平面視して前記電子部品よりも大きくしたことを特徴とする。
【００１３】
本発明の電子部品搭載用基板は、上記本発明の放熱部材の上面に絶縁体を介して配線導体を形成して成ることを特徴とする。
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上記本発明の放熱部材と、前記搭載部を取り囲んで取着するとともに内面から外面に導出する複数の配線導体を形成して成る枠体とを具備していることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記放熱部材は平面視して長方形状であり、前記炭素繊維シートの層方向を前記放熱部材の長辺側の側面に平行に配置したことを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品搭載用基板と、前記搭載部に搭載するとともに電極を前記配線導体に電気的に接続した電子部品とを具備していることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載するとともに電極を前記配線導体に電気的に接続した電子部品と、前記枠体の上面に前記電子部品を覆うように取着した蓋体または前記枠体の内側に前記電子部品を覆うように充填した封止樹脂とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の放熱部材は、第一の炭素繊維とそれに交差する第二の炭素繊維とを二次元に編み込んで形成した炭素繊維シートを多層に積層するとともに、炭素繊維シートの隙間に金属を含浸させることによって構成した平板の上面に電子部品の搭載部を有する放熱部材であって、第一の炭素繊維を平板の上面から下面に達するように配置するとともに、平板の上面から下面にかけて貫通孔を形成し、該貫通孔に平板よりも熱伝導率の高い高熱伝導体を充填したことから、電子部品で発生した熱を放熱部材の上面から下面にかけて配向する第一の炭素繊維を介してきわめて良好に放熱することができる。つまり、炭素繊維シートを単に上下方向に層状に積層しただけでは、放熱部材の上面から下面に向かって熱が移動する際、上下の炭素繊維シート同士の接触部を通過することとなり、熱伝導が妨げられやすいのに対し、本発明では第一の炭素繊維が放熱部材の上面から下面にかけて連続するように配向しているので炭素繊維同士の接触部がなく、きわめて熱伝導性が高くなる。
【００１９】
また、炭素繊維シートの隙間に金属を含浸させているので、炭素繊維シート中に存在する空隙が金属により充填され、炭素繊維シート自身の気密性が向上し、放熱部材の熱伝導性をより向上させることができるとともに、電子部品収納用パッケージの電子部品を収納する空所の気密封止が良好となり、電子部品を安定かつ正常に作動させることが可能となる。
【００２０】
さらに、放熱部材の上面から下面にかけて形成した貫通孔に充填した高熱伝導体と第一の炭素繊維との相乗効果により、放熱部材の厚み方向の熱伝導率をより高くすることができる。
【００２１】
また、炭素繊維シート中に含浸させた金属や高熱伝導体が熱膨張しても、炭素繊維シートによって炭素繊維シート中に含浸させた金属や高熱伝導体の熱膨張を拘束し、放熱部材全体の熱膨張を抑制することができる。その結果、枠体や電子部品との熱膨張差による応力が生じるのを有効に防止することができ、枠体や電子部品と放熱部材との強固な接合を長期にわたって安定に維持することができる。
【００２２】
また、本発明の放熱部材によれば、第一および第二の炭素繊維を炭素粉末で結合させたことから、放熱部材の熱膨張係数を小さくするとともに熱伝導性を向上することができる。
【００２３】
また本発明の放熱部材によれば、第一の炭素繊維の軸方向を放熱部材の上面に対して略垂直に配置したことから、放熱部材の上面から下面にかけて配向する第一の炭素繊維の長さ、つまり、最も熱伝導性の良好な熱伝導経路を短くすることができ、搭載する電子部品に対する放熱性をより向上することができる。
【００２４】
本発明の電子部品搭載用基板によれば、上記本発明の放熱部材の上面に絶縁体を介して配線導体を形成して成ることから、本発明の放熱部材の特徴を備えた、電子部品に対する放熱特性がきわめて良好な電子部品搭載用基板を提供することができる。
【００２５】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、搭載部を取り囲んで取着するとともに内面から外面に導出する複数の配線導体を形成して成る枠体とを具備していることから、本発明の放熱部材の特徴を備えた、電子部品に対する放熱特性がきわめて良好な電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００２６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、放熱部材は平面視して長方形状であり、炭素繊維シートの層方向を放熱部材の長辺側の側面に平行に配置したことから、熱膨張係数が小さい炭素繊維シートの層方向を、長方形状の放熱部材における熱膨張が大きくなる長辺方向に平行に配向させることによって放熱部材の熱膨張をより有効に防止することができる。
【００２７】
本発明の第１の電子装置によれば、上記本発明の電子部品搭載用基板と、搭載部に搭載するとともに電極を配線導体に電気的に接続した電子部品とを具備していることから、本発明の放熱部材の特徴を備えた、電子部品に対する放熱特性がきわめて良好な、長期にわたって安定して電子部品を作動させることができる電子装置を提供することができる。
【００２８】
本発明の第２の電子装置によれば、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、搭載部に搭載するとともに電極を配線導体に電気的に接続した電子部品と、枠体の上面に電子部品を覆うように取着した蓋体または枠体の内側に電子部品を覆うように充填した封止樹脂とを具備していることから、本発明の電子部品収納用パッケージの特徴を備えた、電子部品に対する放熱特性がきわめて良好な、長期にわたって安定して電子部品を作動させることができる電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
次に、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００３０】
図１は本発明の放熱部材を備えた電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は図１の電子部品収納用パッケージの平面図である。これらの図において、１は放熱部材、２は高熱伝導体、３は枠体、４は配線導体である。これら放熱部材１と枠体３で電子部品７を収納する電子部品収納用パッケージが構成される。また、この放熱部材１の搭載部６に電子部品７を搭載した後に、放熱部材１と枠体３とからなる凹部３ａに電子部品７を覆うように封止樹脂を充填して電子部品７を封止することにより、または、枠体３の上面に蓋体９を凹部３ａを覆うように取着して電子部品７を封止することにより、本発明の電子装置１０が構成される。
【００３１】
放熱部材１は、上面から下面に達するように配置した第一の炭素繊維とそれに交差する第二の炭素繊維とを二次元的に編み込んで炭素粉末で結合させた複数の炭素繊維シートを放熱部材１の厚み方向と直交する方向に並設するとともに、炭素繊維シートの隙間に金属を含浸させることによって形成してなる。図３は、このような放熱部材１の構成を模式的に示した図である。図３に示されるように、放熱部材１は、第一の炭素繊維１２と第２の炭素繊維１３とを二次元的に編み込んだ炭素繊維シートＡが放熱部材１の厚み方向と直交する方向に並設されて成る。ここで、面Ｂは、放熱部材１の上面、すなわち、電子部品７が搭載される側の面である。なお、図３では、図示を簡単にするために、放熱部材１を構成する炭素繊維シートＡの数を６枚にしている。また、図３では、放熱部材１の構成を明確に図示するために、放熱部材１に形成された高熱伝導体２および搭載部６等を省略している。なお、炭素繊維シートＡの炭素繊維間の隙間に含浸させる金属としては銅や銅合金等の熱伝導性の高い金属から成るのがよい。
【００３２】
また、放熱部材１の厚み方向と直交する方向に並設された複数の炭素繊維シートＡは、互いに炭素粉末で結合されているのが好ましい。これにより、放熱部材１の厚み方向と直交する方向への熱膨張を有効に抑制できる。
【００３３】
放熱部材１は、電子部品７で発熱した熱を上面より下面まで伝達して電子部品収納用パッケージの外部に放熱させ、電子部品７を常に適温とする作用をなしている。
【００３４】
なお、放熱部材１は、例えばピッチ系の炭素繊維１２，１３を２次元に編み込んだものを固体のピッチあるいはコークス等の粉末を分散させたフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の溶液中に含浸させた後これらを乾燥させ、そして複数層積層した後に所定の圧力を加えるとともに加熱し、これを不活性の雰囲気中、２０００℃乃至３０００℃の高温で焼成することによって、炭素繊維１２，１３を２次元に編んだ炭素繊維シートＡが複数層積層された母材を作製する。次に、この母材に溶融した銅を、例えば１０００℃乃至１３００℃、１０ＭＰａ乃至２００ＭＰａの温度，圧力下で含浸させた後、少なくとも一方向に配向した炭素繊維（第一の炭素繊維１２）が上面から下面に達するように平板状に母材を切断する（すなわち、複数の炭素繊維シートＡが放熱部材１の厚み方向と直交する方向に並設されるように切断する）ことにより製作される。
【００３５】
炭素繊維シートＡは互いに交差する第一の炭素繊維１２と第二の炭素繊維１３とを２次元に編み込んで形成されており、第一の炭素繊維１２と第二の炭素繊維１３は直交していてもよいが、必ずしも直交している必要はない。また、第一の炭素繊維１２および第二の炭素繊維１３は互いに炭素粉末により結合しており、放熱部材１の熱膨張係数を小さくするとともに熱伝導性を向上する作用をなす。
【００３６】
第一の炭素繊維１２は放熱部材１の上面から下面に達するように配置されていればよい。好ましくは、第一の炭素繊維１２の軸方向と放熱部材１の上面とで形成される交差角のうち小さい方の角度が４５〜９０度であるのがよい。４５度未満であると、放熱部材１の上面から下面にいたる第一の炭素繊維１２の長さが長くなり、放熱性を向上させる効果が小さく成りやすい。
【００３７】
より好ましくは、第一の炭素繊維１２の軸方向が放熱部材１の上面に対して略垂直になるように第一の炭素繊維１２を配置するのがよい。これにより、放熱部材１の上面から下面にかけて配向する第一の炭素繊維１２の長さ、つまり、最も熱伝導性の良好な熱伝導経路を短くすることができ、搭載する電子部品７に対する放熱性をより向上することができる。なお、略垂直とは、第一の炭素繊維１２の軸方向と放熱部材１の上面との成す角度がほぼ９０度、具体的には８０〜９０度であることをいう。
【００３８】
放熱部材１は主面を有する平板状であり、形状は長方形状でも多角形状でも円形状でもよい。また、枠体３に複数の配線導体４を形成する場合、枠体の対向する両側部に配線導体４を集約して配置させることにより、半導体素子収納用パッケージを小型化できる。この場合、放熱部材１も平面視で長方形状とするのがよい。
【００３９】
放熱部材１が平面視して長方形状である場合、好ましくは、図３に示されるように炭素繊維シートＡの層方向を放熱部材１の長辺側の側面に平行に配置するのがよい。これにより、熱膨張係数が小さい炭素繊維シートＡの層方向を、長方形状の放熱部材１における熱膨張が大きくなる長辺方向に平行に配向させることによって放熱部材１の熱膨張をより有効に防止することができる。なお、炭素繊維シートＡの層方向が放熱部材１の長辺側の側面に平行に配置しているというのは、必ずしも完全に平行に配置されていなくともよく、放熱部材１の長辺方向と炭素繊維シートＡの層方向との成す角度が０〜４５度であれば、長方形状の放熱部材１における熱膨張が大きくなる長辺方向の熱膨張をより有効に防止するという効果を奏し得る。
【００４０】
また、放熱部材１には上面から下面にかけて１つまたは複数の貫通孔が形成されており、この貫通孔に放熱部材１よりも熱伝導率の高い高熱伝導体２が充填されている。
【００４１】
好ましくは図１，２に示すように、高熱伝導体２の上端面に電子部品７を搭載するとともに、上端面の面積を平面視して電子部品７よりも大きくしたことから、熱伝導性の高い高熱伝導体２で電子素子７の熱を直接、放熱部材１の下面側に熱伝導させてきわめて良好な放熱を行なうことができるとともに、高熱伝導体２の熱膨張を炭素繊維により有効に抑制し、電子部品７と高熱伝導体２との熱膨張差による応力を有効に防止できる。
【００４２】
高熱伝導体２は電子部品７で発生した熱を良好に熱伝導させて電子部品７の放熱を行なうためのものであり、放熱部材１よりも熱伝導率が高いものが用いられる。このような材料としては、例えば、銅や銅合金、銀、銀合金、ダイヤモンド、炭素繊維複合体などが挙げられる。
【００４３】
高熱伝導体２を放熱部材１の貫通孔に充填する方法としては、溶融した高熱伝導体を貫通孔に充填する方法、あるいは固体状の高熱伝導体２を貫通孔に挿入しロウ付けする方法などが挙げられる。
【００４４】
枠体３は酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等から成り、ロウ材などの接合材ａを介して放熱部材１の上面に搭載部６を取り囲んで接着固定される。なお、この接合材ａによる接着固定に際しては、接合用の金属層（図示せず）が枠体３の放熱部材１との接合部に形成されてもよい。また、枠体３は金属から構成されていてもよく、その場合、配線導体４を枠体３を構成する金属と絶縁させるために配線導体４の周囲をセラミックスや樹脂、ガラス等の絶縁体で覆えばよい。
【００４５】
枠体３は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤等を混合添加して泥漿状となすとともに、これからドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を形成し、しかる後に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，ニッケル，パラジウム，金等の金属材料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を混合してなる導電性ペーストをグリーンシートに予めスクリーン印刷法等により所定の配線導体４のパターンに印刷塗布した後に、このグリーンシートを複数枚積層し、約１６００℃の温度で焼成することによって作製される。
【００４６】
また、枠体３には、放熱部材１と枠体３とで構成される凹部３ａの内側（搭載部６周辺）から枠体３の外側にかけて導出する配線導体４が形成されており、配線導体４の凹部３ａの内側の一端には電子部品７の各電極がボンディングワイヤ８を介して電気的に接続される。また、配線導体４の枠体３の外側の他端には外部電気回路との接続用のリード端子５が接続される。
【００４７】
なお、枠体３を複数の部分枠体を組み合わせて構成する場合には、配線導体４をその部分枠体の１つに予め形成しておいてもよい。
【００４８】
配線導体４はタングステン，モリブデン等の高融点金属から成り、タングステン，モリブデン等の金属粉末に適当な有機バインダ，溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを枠体３となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法等によって所定のパターンに印刷塗布しておくことによって、放熱部材１および枠体３による凹部３ａの内側から枠体３の外側にかけて被着形成される。
【００４９】
また、配線導体４はその露出する表面にニッケル，金等の耐食性に優れ、かつボンディングワイヤ８のボンディング性に優れる金属を１〜２０μｍの厚みにメッキ法によって被着させておくと、配線導体４の酸化腐食を有効に防止できるとともに配線導体４へのボンディングワイヤ８の接続を強固となすことができる。従って、配線導体４は、その露出する表面にニッケル，金等の耐食性に優れ、かつボンディング性に優れる金属を１〜２０μｍの厚みに被着させておくことが望ましい。
【００５０】
また、放熱部材１の下面側、即ち、電子部品７が搭載される搭載部６とは反対側の算術平均粗さＲａは、Ｒａ≦３０（μｍ）であることが好ましい。通常、電子部品収納用パッケージは、アルミニウムや銅等の金属体あるいは、高熱伝導を有するセラミック体から成る外部放熱板へネジ止めにより、またははんだ等の溶融金属，ロウ材を用いて接続される。このとき、放熱部材１の下面の算術平均粗さＲａがＲａ＞３０（μｍ）の場合には、電子部品収納用パッケージと外部放熱板とを十分に密着させることが困難となり、両者の間に空隙やボイドが発生しやすくなり、その結果、電子部品７で発生した熱を電子部品収納用パッケージからこの外部放熱板へ効率良く伝達させることができなくなるおそれがある。したがって、下面は、外部放熱板との良好な密着性が得られるように、Ｒａ≦３０（μｍ）の平滑面であることが望ましい。
【００５１】
かくして、上述の電子部品収納用パッケージの放熱部材１の搭載部６上に電子部品７をガラス，樹脂，ロウ材等から成る接着剤を介して接着固定するとともに、電子部品７の各電極をボンディングワイヤ８を介して所定の配線導体４に電気的に接続し、しかる後に、放熱部材１と枠体３とからなる凹部３ａの内側に電子部品７を覆うようにエポキシ樹脂等の封止樹脂を充填して電子部品７を封止することによって、あるいは、樹脂や金属，セラミックス等から成る蓋体９を枠体３の上面に凹部３ａを覆うように取着して電子部品７を封止することによって製品としての電子装置１０となる。
【００５２】
なお、これまでは、本発明による放熱部材を電子部品収納用パッケージに適用した場合を例に挙げて説明したが、放熱部材の上面に絶縁体を介して配線導体を形成することにより、電子部品搭載用基板に適用することも可能である。このようにして得られた電子部品搭載用基板は、電子部品に対する放熱特性がきわめて良好になる。また、この電子部品搭載用基板における放熱部材の搭載部に電子部品を搭載するとともに、その電子部品の電極を上記配線導体に電気的に接続することにより、電子部品に対する放熱特性がきわめて良好な、長期にわたって安定して電子部品を作動させることができる電子装置を実現することができる。
【００５３】
また、本発明による放熱部材をヒートシンクとして用いてもよい。この場合は、電子部品に対する放熱特性がきわめて良好なヒートシンクを実現することができる。さらに、電子部品が搭載された放熱部材をパッケージ内に設置するとともに、その電子部品の電極を同じパッケージ内の別の領域に設けられた配線導体に電気的に接続することにより、電子部品に対する放熱特性がきわめて良好な、長期にわたって安定して電子部品を作動させることができる電子装置を実現することができる。
【００５４】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更が可能である。例えば、電子部品７で発生した熱を放熱部材１から大気中に効率良く放散させるために、下面に放熱フィンを接続したり、ロウ付け等で接合して放熱フィンが放熱部材１と一体化した形状としたりしてもよく、これによって、電子部品７の作動に伴い発生する熱を放熱部材１により吸収するとともに大気中に放散させる作用をさらに向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の放熱部材を有する電子部品収納用パッケージを用いた電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の電子部品収納用パッケージの平面図である。
【図３】放熱部材１の構成を模式的に示した図である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・・・・・・・放熱部材
２・・・・・・・・・高熱伝導体
３・・・・・・・・・枠体
４・・・・・・・・・配線導体
６・・・・・・・・・搭載部
７・・・・・・・・・電子部品
９・・・・・・・・・蓋体
１０・・・・・・・・電子装置
【図１】
2006310806.tif 000003
【図２】
2006310806.tif 000004
【図３】
2006310806.tif 000005