(57)【要約】【課題】  製造プロセスにおいて、例えば有機ＥＬ装置が備える有機層の特性劣化を低減する。【解決手段】  クリーンドライエア供給装置６から基板処理装置１２、塗布装置１３、及び乾燥装置１４の夫々に延びる配管９ａを介して各装置の処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａにクリーンドライエアが供給し、クリーンドライエア雰囲気中で各種処理を行う。また、処理室１２ａ、１３ａ、及び１４ａで発生した排気すべきガスを排気する。これにより、有機層の特性劣化の原因の一つである水分及び有機溶媒のガスを排除することができる。【選択図】  図４
2006120382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に塗布法によって有機層を形成する塗布工程を含む複数の工程を夫々行うための複数の処理室と、
前記複数の処理室に対して、前記基板又は前記基板に前記有機層が少なくとも部分的に形成された処理済基板を搬送するための搬送室と、
前記複数の処理室及び前記搬送室に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給手段と、
前記複数の処理室で発生する排気すべきガスを前記複数の処理室及び前記搬送室に供給された乾燥ガスと共に排気する排気手段と
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項２】
前記搬送室の少なくとも一部及び前記複数の処理室を内部に収容する筐体を更に備えており、
前記乾燥ガス供給手段は、前記乾燥ガスを前記筐体の内部に供給し、
前記排気手段は、前記排気すべきガスを前記筐体の外部に排気すること
を特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項３】
前記筐体及び前記乾燥ガス供給手段を内部に収容するクリーンルームを更に備え、
前記排気手段は、前記排気すべきガスを前記クリーンルームの外部に排気すること
を特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項４】
前記処理済基板を、前記複数の処理室及び前記搬送室の外部へ搬送するための搬送装置を更に備え、
前記搬送装置は、前記処理済基板を保持するための保持室と、前記保持室に供給される乾燥ガスを生成するための乾燥ガス生成手段とを備えたこと
を特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項５】
前記乾燥ガス生成手段は、除湿又は乾燥剤を用いて空気から前記乾燥ガスを生成するガス生成装置であること
を特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項６】
基板上に塗布法によって有機層を形成する塗布工程を含む複数の工程を夫々行うための複数の処理室と、
前記複数の処理室を収容する筐体と、
前記複数の処理室及び前記筐体に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給手段と、
前記複数の処理室で発生する排気すべきガスを前記複数の処理室に供給された乾燥ガスと共に排気する排気手段と
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項７】
前記乾燥ガス供給手段は、(ｉ)前記筐体の外部から、前記複数の処理室の夫々の内部に連通する第１経路と(ｉｉ)前記筐体の外部から、前記筐体の内部であり且つ前記複数の処理室の外部である内部空間へ連通する第２経路とを介して、前記乾燥ガスを供給し、
前記排気手段は、前記排気すべきガスを前記筐体の外部へ排気すること
を特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項８】
前記乾燥ガス供給手段は、前記内部空間から前記筐体の外部へ前記乾燥ガスを還流させつつ前記乾燥ガスを供給すること
を特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項９】
基板上に塗布法によって有機層を形成する塗布工程を含む複数の工程を夫々複数の処理室で実施する処理工程と、
前記複数の処理室間に設けられた搬送室を介して、前記基板又は前記基板に前記有機層が少なくとも部分的に形成された処理済基板を搬送する搬送工程と、
前記複数の処理室及び前記搬送室に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給工程と、
前記複数の処理室で発生する排気すべきガスを前記複数の処理室及び前記搬送室に供給された乾燥ガスと共に排気する排気工程と
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１０】
基板上に塗布法によって有機層を形成する塗布工程を含む複数の工程を夫々複数の処理室で実施する処理工程と、
前記複数の処理室及び該複数の処理室を収容する筐体に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給工程と、
前記複数の処理室で発生する排気すべきガスを前記複数の処理室に供給された乾燥ガスと共に排気する排気工程と
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の有機ＥＬ装置の製造方法によって製造された有機ＥＬ装置を備えたこと
を特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電気光学装置を備えたこと
を特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば水分や汚染物質の存在によって発光層等の有機層の性能が劣化し易い有機ＥＬ発光素子を含む有機ＥＬ装置の製造装置及び方法、並びにこの有機ＥＬ装置を含む電気光学装置及び電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ発光素子が備える、例えば正孔注入層、発光層等の有機層などを構成する機能膜は、汚れ、ごみ等の汚染物質及び水分により性能劣化が生じ易いことが知られている。したがって、例えば有機ＥＬディスプレイの製造工程においては、正孔注入層及び発光層等の有機層の上に電極を形成した後に封止する封止工程が行われることが通常である。そして特に、製造工程においても、有機層に対する水分等の影響を少なくすることが、有機ＥＬ発光素子の特性を劣化させないためには重要になる。
【０００３】
このため、製造工程における水分等の影響を低減する技術としては、例えば、有機ＥＬ表示装置を真空又は不活性ガス中で製造する製造方法及び製造装置が提案されている（特許文献１、及び２参照）。更に、有機ＥＬ素子の有機層を形成する最初の工程から封止手段を形成する封止工程までを水分を制御した雰囲気中で行う製造方法が提案されている（特許文献３参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１０２１７０号公報
【特許文献２】特開２０００−１３３４４６号公報
【特許文献３】特開２００３−７７６５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１又は２に開示された技術のように、真空中或いは不活性ガス中で有機ＥＬ装置を製造する場合には、例えば、有機ＥＬ装置が備える装置基板に各種処理を行う装置内を外気から遮断する必要がある。より具体的には、例えば、装置基板が保持されるチャンバーの如き処理室内を外気と遮断した上で、処理室内を真空状態、或いは不活性ガスを充填した状態に維持することになる。このような製造プロセスを実行可能な製造装置は、高い気密性が要求される上、各工程を夫々個別に行う複数の処理装置を配置して製造ラインを構築する場合には、製造ライン全体を通して流れる装置基板を常時真空中或いは不活性ガス中に維持することが困難になる。また、製造ラインの構築及びメンテナンス等に要するコストも多大なものとなる。
【０００６】
更に、特許文献３に開示された技術においては、製造ラインを構築する場合の具体的な構成については触れられていない。したがって、水分等を排除した環境下で一連の工程を実行可能な製造ラインを構築するためには、製造ラインが容易に構築できること及び製造コストの低減を踏まえた上で各装置の構成に踏み込んだ詳細な検討が必要となる。
【０００７】
よって、本発明は上記問題点等に鑑みてなされたものであり、例えば、有機ＥＬ発光素子の発光層等の特性劣化を抑制することができる有機ＥＬ装置の製造装置及び方法、並びに有機ＥＬ発光素子を含む電気光学装置及びこれを備えた電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置は上記課題を解決するために、基板上に塗布法によって有機層を形成する塗布工程を含む複数の工程を夫々行うための複数の処理室と、前記複数の処理室に対して、前記基板又は前記基板に前記有機層が少なくとも部分的に形成された処理済基板を搬送するための搬送室と、前記複数の処理室及び前記搬送室に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給手段と、前記複数の処理室で発生する排気すべきガスを前記複数の処理室及び前記搬送室に供給された乾燥ガスと共に排気する排気手段とを備える。
【０００９】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置によれば、例えばインクジェット法の如き塗布方法によって正孔注入層及び発光層等の有機層を形成するための処理室など、有機層を形成する塗布工程に相前後して行われる基板表面処理及び塗布された有機材料を乾燥させる乾燥工程を夫々行うための複数の処理室内に、乾燥ガスを供給することができる。更に、複数の処理室間で基板等を搬送するための搬送室に乾燥ガスを供給することによって、製造工程中において有機層等が水分に触れる機会を低減することができ、有機層を含む有機ＥＬ装置の特性劣化を抑制することが可能である。
【００１０】
ここで、本発明に係る「複数の処理室」とは、例えば、有機ＥＬ装置が備える基板等に各種処理を施すための処理装置内において、この基板等を保持するための空間を意味する。より具体的には、例えば、インクジェット法によって有機材料であるインクを基板に塗布するための塗布装置内の空間を意味する。尚、本発明に係る「基板」は、最終的に基板上に形成される有機ＥＬ素子等を駆動するための駆動素子等が既に形成されているものであってよい。また、本発明に係る「前記複数の処理室に対して前記基板又は前記基板に前記有機層が少なくとも部分的に形成された処理済基板を搬送する」とは、前記複数の処理室の相互間において基板又は処理済基板を搬送すること又は前記複数の処理室の何れかへ搬入する若しくは何れかから搬出することを意味する。本発明に係る「搬送室」とは、基板又は有機層が形成された処理済基板が乾燥ガス中で搬送される程度の気密性が維持できるものであればよく、例えば、処理装置が備える搬送手段が乾燥ガス中で移動可能なような搬送路を提供するものであればよい。
【００１１】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置によれば、複数の処理室及び搬送室には乾燥ガスが供給されているため、真空中及び不活性ガス中で各種処理を行う場合に比べて、処理室及び搬送室の気密性が十分高くない場合でも有機層の特性劣化を抑制することができる。より具体的には、本願発明者は、製造工程中で生じる有機層の特性劣化、例えば、正孔注入層或いは発光層の特性劣化が、有機層の特性劣化の原因の一つとされていた酸素に比べて水分によるところが大きいことを見出している。したがって、本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置によれば、有機層が水分と接触する機会を十分低することができ、処理室及び搬送室に酸素が排除された空気が供給されていない場合でも、特性劣化が抑制された有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００１２】
加えて、本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置によれば、製造ラインの構築が容易であるうえ、処理室及び搬送室の気密性を維持するためのメンテナンス、及び装置設計が容易になることから、製造工程における有機ＥＬ装置の特性劣化が抑制できるだけでなく、有機ＥＬ装置の製造コストを低減することもできる。尚、本発明に係る「乾燥ガス」とは、空気に比べて乾燥したガスであればよく、乾燥ガスに含まれる水分量は、有機層を形成する有機材料及び製造条件等により個別具体的に設定すればよい。
【００１３】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置によれば、複数の処理室で発生した排気すべきガスを排気することにより、有機層の特性劣化を抑制することが可能である。ここで、本発明に係る「排気すべきガス」とは、例えば製造プロセスにおいて、有機層を構成するインク等に含まれる有機溶媒が、残留或いは反応することによって生じるガスを意味する。本願発明者は、このようなガスによって有機層の特性劣化が生じる可能性があることを指摘している。したがって、複数の処理室及び搬送室に供給された乾燥ガスと共に排気すべきガスを排気することによって、排気すべきガスによる有機ＥＬ装置の特性劣化を抑制することができる。
【００１４】
尚、本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置によれば、複数の処理室及び搬送室に乾燥ガスが供給されることから、複数の処理室及び搬送室の外部に乾燥ガスを充填しなくても、有機層が水分及び排気すべきガスによって特性劣化することを抑制することができる。したがって、有機ＥＬ装置の製造装置の周囲の雰囲気を乾燥ガスで置換しない状態で、高性能の有機ＥＬ装置を製造することが可能であり、簡便な製造ラインを構築することが可能である。
【００１５】
以上説明したように、本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置によれば、水分及び排気すべきガスによる有機層の特性が劣化することを抑制することができることに加えて、容易に製造ラインを構築することが可能になる。
【００１６】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置の一の態様においては、前記搬送室の少なくとも一部及び前記複数の処理室を内部に収容する筐体を更に備えており、前記乾燥ガス供給手段は、前記乾燥ガスを前記筐体の内部に供給し、前記排気手段は、前記排気すべきガスを前記筐体の外部に排気してもよい。
【００１７】
この態様によれば、搬送室の少なくとも一部及び前記筐体の内部に乾燥ガスを充填した状態にすることができ、基板等に水分が接触する機会を低減することができる。ここで、本発明に係る「筐体」とは、例えば、搬送室の一部及び複数の処理室を内部に収容したブース、或いは複数の処理室を覆うカバーを意味し、乾燥ガスがこれらブース或いはカバー内に充填された状態で基板等に処理が施される。また、排気すべきガスが乾燥ガスと共に筐体の外部に排気されることから、有機層が排気すべきガスによって特性劣化することを抑制することができる。
【００１８】
この態様においては、前記筐体及び前記乾燥ガス供給手段を内部に収容するクリーンルームを更に備え、前記排気手段は、前記排気すべきガスを前記クリーンルームの外部に排気してもよい。
【００１９】
この態様によれば、例えば、複数の処理室及び搬送室を収容するブース及び乾燥ガス供給装置をクリーンルーム内に配置した状態で、クリーンルーム内に一貫した製造ラインを構築することが可能である。したがって、製造ラインの規模の大きさに関係なく、一箇所に製造ラインを構築して効率良く有機ＥＬ装置を製造することが可能である。また、クローンルーム内から排気すべきガスを排気することによって、複数の処理室及び搬送室の主意の雰囲気を清浄な状態に維持することができ、排気すべきガスによって有機層の特性が劣化することをより確実に抑制することができる。
【００２０】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置の他の態様においては、前記処理済基板を、前記複数の処理室及び前記搬送室の外部へ搬送するための搬送装置を更に備え、前記搬送装置は、前記処理済基板を保持するための保持室と、前記保持室に供給される乾燥ガスを生成するための乾燥ガス生成手段とを備えていてもよい。
【００２１】
この態様によれば、処理済基板を水分及び排気すべきガスに曝すことなく、外部に搬送することができる。搬送装置は、例えば、処理済基板を保持する保持室に乾燥ガスを供給しながら移動可能な装置であり、複数の処理室及び搬送室を含む製造ラインから他の製造ラインに処理済基板を便宜搬送することができる。したがって、例えば、互いに離れた位置に構築された複数の製造ラインによって有機ＥＬ装置を製造する場合でも、有機層の特性劣化を殆ど生じさせることなく、高性能の有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００２２】
この態様においては、前記乾燥ガス生成手段は、除湿又は乾燥剤を用いて空気から前記乾燥ガスを生成するガス生成装置であってもよい。
【００２３】
この態様によれば、搬送装置は、例えば、比較的軽量の乾燥剤或いは除湿材を備えており、空気を乾燥剤或いは除湿材を通すことによって乾燥ガスを生成することが可能である。したがって、搬送装置は乾燥ガス生成手段の構成による制約を受けることなく、自在に移動することができる。
【００２４】
本発明の第２の発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置は上記課題を解決するために、基板上に塗布法によって有機層を形成する塗布工程を含む複数の工程を夫々行うための複数の処理室と、前記複数の処理室を収容する筐体と、前記複数の処理室及び前記筐体に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給手段と、前記複数の処理室で発生する排気すべきガスを前記複数の処理室に供給された乾燥ガスと共に排気する排気手段とを備えている。
【００２５】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置によれば、上述した第１の発明と同様に、処理室及気密性を維持するためのメンテナンス、及び装置設計が容易になることにより、製造工程における有機ＥＬ装置の特性劣化を抑制できることに加えて、製造コストを低減することもできる。特に、複数の処理室を収容する筐体に乾燥ガスを供給することにより、例えば、複数の処理室間で基板或いは有機層が形成された基板を搬送する場合でも、有機層が水分に接触する機会を低減することができる。より具体的には、複数の処理室の周囲の雰囲気は、水分濃度が十分低い状態に維持されており、例えば複数の処理室間で迅速に基板等を搬送しさえすれば、酸素による有機層の特性劣化は十分に抑制することが可能である。
【００２６】
尚、本発明に係る「筐体」とは、例えば、複数の処理室を覆うカバー、ブース、或いは部屋であってもよく、複数の処理室を収容した状態で乾燥ガスを充填可能なスペースを有しているものであれば、その形態及びサイズに制約がないことは言うまでもない。
【００２７】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置の一の態様においては、前記乾燥ガス供給手段は、(ｉ)前記筐体の外部から、前記複数の処理室の夫々の内部に連通する第１経路と(ｉｉ)前記筐体の外部から、前記筐体の内部であり且つ前記複数の処理室の外部である内部空間へ連通する第２経路とを介して、前記乾燥ガスを供給し、前記排気手段は、前記排気すべきガスを前記筐体の外部へ排気してもよい。
【００２８】
この態様によれば、第１経路及び第２経路を介して乾燥ガスを供給することによって、複数の処理室の内部及びこれら処理室の外部である内部空間に乾燥ガスを充填することができ、有機層が水分に接触する機会を低減することができると共に、複数の処理室で発生した排気すべきガスを排気することができる。例えば、複数の処理室の気密性が低い場合には、複数の処理室を収容する筐体の内部空間を介して処理室内の排気ガスを排気することができる。したがって、複数の処理室から直接乾燥ガス及び排気すべきガスを排気しない場合でも、間接的に排気ガス等を排気することができる。
【００２９】
この態様においては、前記乾燥ガス供給手段は、前記内部空間から前記筐体の外部へ前記乾燥ガスを還流させつつ前記乾燥ガスを供給してもよい。
【００３０】
この態様によれば、乾燥ガスを還流させつつ乾燥ガスを供給することにより、例えば、水分を含んだ空気から水分を除去して新たな乾燥ガスを供給する場合に比べて、効率良く乾燥ガスを供給することができる。より具体的には、例えば、乾燥ガスを還流させることにより、新たに除去する水分を低減することができ、その分乾燥ガス供給手段の負荷を低減することができる。加えて、乾燥ガスに含まれる水分を十分に低減した状態で乾燥ガスを供給することができるため、処理室及び内部空間の雰囲気に含まれる水分を迅速に低減することができる。
【００３１】
本発明の第１の発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板上に塗布法によって有機層を形成する塗布工程を含む複数の工程を夫々複数の処理室で実施する処理工程と、前記複数の処理室間に設けられた搬送室を介して、前記基板又は前記基板に前記有機層が少なくとも部分的に形成された処理済基板を搬送する搬送工程と、前記複数の処理室及び前記搬送室に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給工程と、前記複数の処理室で発生する排気すべきガスを前記複数の処理室及び前記搬送室に供給された乾燥ガスと共に排気する排気工程とを備える。
【００３２】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法によれば、上述の第１の発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置と同様に、水分及び排気すべきガスによる有機層の特性が劣化することを抑制することができることに加えて、容易に製造ラインを構築することが可能になる。
【００３３】
本発明の第２の発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板上に塗布法によって有機層を形成する塗布工程を含む複数の工程を夫々複数の処理室で実施する処理工程と、前記複数の処理室及び該複数の処理室を収容する筐体に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給工程と、前記複数の処理室で発生する排気すべきガスを前記複数の処理室に供給された乾燥ガスと共に排気する排気工程とを備える。
【００３４】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法によれば、上述の第２の発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置と同様に、水分及び排気すべきガスによる有機層の特性が劣化することを抑制することができることに加えて、容易に製造ラインを構築することが可能になる。
【００３５】
この態様においては、前記乾燥ガス生成手段は、除湿又は乾燥剤を用いて空気から前記乾燥ガスを生成するガス生成装置であってもよい。
【００３６】
この態様によれば、例えば、除湿ローター等を備えた大型の除湿装置を用いることがないため、搬送装置を軽量化することができる。これにより、搬送装置の機動性を高めることができ、基板等の迅速な搬送が可能になる。
【００３７】
本発明の第１の有機ＥＬ装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板上に塗布法によって有機層を形成する塗布工程と、前記複数の処理室間に設けられた搬送室を介して、前記基板又は前記基板に前記有機層が形成された処理済基板を前記塗布工程に相前後して搬送する搬送工程と、前記塗布工程及び前記搬送工程に合わせて前記複数の処理室及び前記搬送室に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給工程と、前記複数の処理室で発生する排気すべきガスを前記複数の処理室及び前記搬送室に供給された乾燥ガスと共に排気する排気工程とを備える。
【００３８】
本発明に係る有機ＥＬ装置の製造方法によれば、上述の第１の有機ＥＬ装置の製造装置と同様に、製造ラインの構築が容易であるうえ、処理室及び搬送室の気密性を維持するためのメンテナンス、及び装置設計が容易になることによる。したがって、製造工程における有機ＥＬ装置の特性劣化が抑制できることに加えて、有機ＥＬ装置の製造コストを低減することもできる。
【００３９】
本発明に係る電気光学装置は上記課題を解決するために上述した本発明の有機ＥＬの製造方法によって製造された有機ＥＬ装置を備える。
【００４０】
本発明に係る電気光学装置によれば、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法によって製造された有機ＥＬ装置を具備してなるので、特性劣化が低減され、表示性能に優れた電気光学装置を提供することができる。したがって、本発明に係る電気光学装置は、高品質の表示を行うことができる。
【００４１】
本発明に係る電子機器は上記課題を解決するために上述した本発明の電気光学装置を備えている。
【００４２】
本発明に係る電子機器によれば、上述した本発明に係る電気光学装置を具備してなるので、高品位の表示が可能な、投射型表示装置、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなど、更には電気光学装置を露光用ヘッドとして用いたプリンタ、コピー、ファクシミリ等の画像形成装置などの各種電子機器を実現できる。また、本発明に係る電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出装置（Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display）等も実現することが可能である。
【００４３】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置及び方法、並びに電気光学装置及び電子機器の実施形態について詳細に説明する。
【００４５】
（第１実施形態）
先ず、図１乃至図６を参照しながら、本発明の第１本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置及び方法について説明する。
【００４６】
＜有機ＥＬ装置の全体構成＞
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置によって製造される有機ＥＬ装置の全体構成を示すブロック図である。ここでは、駆動回路内蔵型のアクティブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ装置を例に挙げる。
【００４７】
有機ＥＬ装置における画像表示領域１１０には、縦横に配線されたデータ線１１４及び走査線１１２が設けられており、それらの交点に対応する各画素部７０はマトリクス状に配列される。更に、画像表示領域１１０には各データ線１１４に対して配列された画素部７０に対応する電源供給線１１７が設けられている。
【００４８】
画像表示領域１１０の周辺に位置する周辺領域には、走査線駆動回路１３０及びデータ線駆動回路１５０が設けられている。走査線駆動回路１３０は複数の走査線１１２に走査信号を順次供給する。また、データ線駆動回路１５０は、画像表示領域１１０に配線されたデータ線１１４に画像信号を供給する。尚、２種の走査線駆動回路１３０の動作と、データ線駆動回路１５０の動作とは、外部回路から供給される同期信号１６０によって相互に同期が図られる。また、電源供給線１１７には、外部回路から画素駆動用電源が供給される。図１中、一つの画素部７０に着目すれば、画素部７０には、有機ＥＬ素子７２が設けられると共に、例えばＴＦＴを用いて構成されるスイッチング用トランジスタ７６及び駆動用トランジスタ７４、並びに保持容量７８が設けられている。スイッチング用トランジスタ７６のゲート電極には走査線１１２が電気的に接続されており、スイッチング用トランジスタ７６のソース電極にはデータ線１１４が電気的に接続され、スイッチング用トランジスタ７６のドレイン電極には駆動用トランジスタ７４のゲート電極が電気的に接続されている。また、駆動用トランジスタ７４のソース電極には、電源供給線１１７が電気的に接続されており、駆動用トランジスタ７４のドレイン電極には有機ＥＬ素子７２の陽極が電気的に接続されている。尚、図１に例示した画素回路の構成の他にも、電流プログラム方式の画素回路、電圧プログラム方式の画素回路、電圧比較方式の画素回路、サブフレーム方式の画素回路等の各種方式の画素回路を採用することが可能である。
【００４９】
＜画素部の構成＞
次に、図２及び図３を参照して、画素部７０の更に詳細な構成について説明する。図２は、任意の画素部の平面図であり、図３は図２に示す画素部のＡ−Ａ'断面図である。なお、図２及び図３においては、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。
【００５０】
例えば透明樹脂やガラス基板等の透明部材により構成される基板１０上には、スイッチング用トランジスタ７６及び駆動用トランジスタ７４の半導体層３が形成されている。半導体層３は例えば低温ポリシリコン技術を用いて形成される。また、半導体層３上には、半導体層３を埋め込んで、スイッチング用トランジスタ７６及び駆動用トランジスタ７４のゲート絶縁層２が形成されている。更には、ゲート絶縁層２上に、駆動用トランジスタ７４のゲート電極３ａ及び走査線１１２が形成されている。走査線１１２の一部は、スイッチング用トランジスタ７６のゲート電極として形成されている。ゲート電極３ａ及び走査線１１２は、Ａｌ（アルミニウム）、Ｗ（タングステン）、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｔｉ（チタン）、銅（Ｃｕ）等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成されている。
【００５１】
走査線１１２や駆動用トランジスタ７４のゲート電極３ａを埋め込んで、ゲート絶縁層２上には層間絶縁層４１が形成されている。層間絶縁層４１及びゲート絶縁層２は例えばシリコン酸化膜から構成されている。
【００５２】
層間絶縁層４１上には、例えばアルミニウム（Ａｌ）又はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を含む導電材料から夫々構成される、データ線１１４及び電源供給線１１７、更には駆動用トランジスタ７４のドレイン電極４２が形成されている。層間絶縁層４１には、層間絶縁層４１の表面から層間絶縁層４１及びゲート絶縁層２を貫通して、駆動用トランジスタ７４の半導体層３に至るコンタクトホール５０１及び５０２が形成されている。図３に示すように、電源供給線１１７及びドレイン電極４２を構成する導電膜は、コンタクトホール５０１及び５０２の各々の内壁に沿って半導体層３の表面に至るように連続的に形成されている。
【００５３】
保持容量７８の下部容量電極は、走査線１１２と同一の層に、例えば同様の材料を用いて形成され、電源供給線１１７の一部が保持容量７８の上部容量電極として形成されている。層間絶縁層４１は誘電体膜として形成されており、層間絶縁層４１の一部分が下部容量電極及び上部容量電極の間に挟持される。
【００５４】
層間絶縁層４１上には、電源供給線１１７及びドレイン電極４２を埋め込んで、保護層４５として例えばシリコン窒化膜（ＳｉＮ）が形成されている。保護層４５上には、例えばシリコン酸化膜よりなる第１バンク層４６が形成され、更に第１バンク層４６上に第２バンク層４７が形成されている。第１バンク層４６及び第２バンク層４７によって、画素部７０における有機ＥＬ層５０の形成領域が規定されている。
【００５５】
有機ＥＬ層５０の形成領域に、その表面が露出するように、保護層４５上に陽極３４が形成されている。陽極３４は、透明性導電材料としてＩＴＯを用いて、有機ＥＬ層５０の形成領域から延びてドレイン電極４２の一部と重畳するように形成されている。
【００５６】
有機ＥＬ層５０の形成領域において、陽極３４上には有機ＥＬ層５０が形成されている。有機ＥＬ層５０が、本発明に係る「有機層」の一例に該当する。有機ＥＬ層５０は、例えば、発光層５０ａ、正孔注入層又は正孔輸送層（以下適宜、正孔注入／輸送層と称する）５０ｂ、及び電子注入層又は電子輸送層（以下適宜、電子注入／輸送層と称する）５０ｃを含む。有機ＥＬ層５０において、例えば、基板１０上に、正孔注入／輸送層５０ｂ、発光層５０ａ、電子注入／輸送層５０ｃは、この順に順次積層されている。尚、有機ＥＬ層５０は、発光層５０ａのみを含むようにしてもよいし、発光層５０ａに加えて、正孔注入／輸送層５０ｂ及び電子注入／輸送層５０ｃのいずれかを含むようにしてもよい。
【００５７】
有機ＥＬ素子７２は、陽極３４及び陰極４９と、陽極３４及び陰極４９間に挟持される有機ＥＬ層５０を含む。尚、図３には封止基板について図示を省略してある。陰極４９は、例えばアルミニウム（Ａｌ）を含む金属材料を用いて形成されるか、又はカルシウム（Ｃａ）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化ストロンチウム（ＳｒＦ２）、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成された導電膜の積層膜として形成されている。
【００５８】
有機ＥＬ装置の駆動時、走査線１１２を介して走査信号が供給されることにより、スイッチング用トランジスタ７６がオン状態になる。スイッチング用トランジスタ７６がオン状態となると、データ線１１４より画像信号が保持容量７８に書き込まれる。この保持容量７８に書き込まれた画像信号の電流に応じて、駆動用トランジスタ７４の電気的な導通状態が決まる。駆動用トランジスタ７４のチャネルを介して電源供給線１１７より、保持容量７８に書き込まれた画像信号に応じた電流が有機ＥＬ素子７２の陽極３４に供給されると、供給された電流に応じて有機ＥＬ層５０における発光層５０ａが発光する。本実施形態では、図３中、矢印Ｘで示すように、有機ＥＬ素子７２からの発光を基板１０側から表示光として出射させるボトムエミッション型として、有機ＥＬ装置は構成されている。尚、本実施形態では、有機ＥＬ装置を封止基板側から表示光として有機ＥＬ素子７２の発光を出射させるトップエミッション型として構成してもよい。
【００５９】
＜有機ＥＬ装置の製造装置＞
次に、図４及び図５を参照しながら、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置及び方法について説明する。図４は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置の全体構成を模式的に示した図であり、図５は有機ＥＬ装置の製造装置の構成を模式的に示した平面図である。
【００６０】
図４において、有機ＥＬ装置の製造装置１（以下、製造装置と称す。）は、基板処理装置１２、塗布装置１３、乾燥装置１４、搬送室５ａ、５ｂ及び５ｃ、クリーンドライエア供給装置６、クリーンエア供給装置７、排気ファン８、配管９ａ、９ｂ、搬送装置３０、ブース１１、並びに制御部３２を備えて構成される。基板処理装置１２、塗布装置１３、乾燥装置１４、クリーンドライエア供給装置６、クリーンエア供給装置７、排気ファン８、及び搬送装置３０の動作は、制御部３２によって制御される。
【００６１】
クリーンエア供給装置７は、基板Ｓ上に形成される有機層の特性劣化の要因になるごみなどの汚染物質をクリーンルーム５２の外部の空気から除去し、清浄化された空気をクリーンエアとしてクリーンルーム５２内に供給する。尚、クリーンエア供給装置７は、有機層の特性劣化の一原因となるごみ等の汚染物資に除去するだけでなく、例えば、水分が除去された空気をクリーンルーム５２に供給してもよい。ここで、有機層とは、例えば、上述した有機ＥＬ装置が備える発光層及び正孔注入層等を指す。
【００６２】
クリーンドライエア供給装置６は、配管９ａと共に本発明に係る「乾燥ガス供給手段」の一例を構成する。クリーンドライエア供給装置６は、クリーンルーム５２内のクリーンエアに含まれる水分を除去することによってクリーンドライエアを生成し、このクリーンドライエアを基板処理装置１２、塗布装置１３、及び乾燥装置１４に供給する。基板処理装置１２、塗布装置１３、及び乾燥装置１４に供給されるクリーンドライエアが本発明に係る「乾燥ガス」の一例に該当する。本実施形態においては、クリーンドライエアは、例えば、給気露点温度が−７０℃以下である場合に水分体積濃度が２．６ｐｐｍ以下であり、且つ給気温度が２０から２５℃の範囲である場合に給気清浄度（０、３μｍ）が１００個／ｆｔ３である空気である。後述するように、このようなクリーンドライエア雰囲気中で基板Ｓ及び基板Ｓ上に形成された有機層に各種処理を施すことにより、水分に起因する有機層の特性劣化を抑制することが可能になる。有機ＥＬ装置が含む有機層は水分に起因する特性劣化に比べて酸素による特性劣化は小さいと考えられる。したがって、有機層の特性劣化をより効果的に低減するためには、クリーンドライエア供給装置６が、通常の空気に比べて酸素濃度が低減された空気をクリーンドライエアとして基板処理装置１２、塗布装置１３及び乾燥装置１４に供給することがより好ましい。尚、本明細書中における有機層の特性劣化とは、有機層を構成する有機材料の組成の変化、或いは有機層が複数の層を含む積層構造を有している場合には各層のコンタクト状態の変化によって有機ＥＬ装置の性能が低下することを意味する。より具体的には、例えば、発光効率の低下、輝度の低下、或いは発光時における消費電力の増大等を意味する。
【００６３】
基板処理装置１２、塗布装置１３、及び乾燥装置１４は、本発明に係る「処理室」の夫々一例である処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａを備えている。クリーンドライエア供給装置６から基板処理装置１２、塗布装置１３、及び乾燥装置１４の夫々に延びる配管９ａを介して各装置の処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａにクリーンドライエアが供給される。
【００６４】
基板処理装置１２は、例えば、大気圧プラズマ法によって基板Ｓの表面を処理する処理室１２ａを備えている。処理室１２ａには、クリーンドライエアが供給されていることから、処理室１２ａ内の圧力は大気圧と同等である。したがって、処理室１２ａを開放した状態で大気圧プラズマ法によって基板Ｓの表面処理を行うことが可能である。より具体的には、基板処理装置１２は大気圧下でプラズマを発生させることから、処置室１２ａの気密性が低い場合でも基板Ｓの表面を処理することが可能である。
【００６５】
搬送室５ａは、基板処理装置１２から塗布装置１３に基板Ｓを搬送するための搬送路を提供する。搬送室５ａは、基板処理装置１２が備える処理室１２ａ及び塗布装置１３が備える処理室１３ａと繋がっていることから、搬送室５ａには処理室１２ａ及び１３ａを介してクリーンドライエアが供給されている。したがって、基板Ｓは、クリーンドライエア雰囲気中で基板処理装置１２、搬送室５ａ、及び塗布装置１３に順次搬送されることになり、有機層が形成される前の基板Ｓの表面に水分が付着することを低減することができる。これにより、基板Ｓ上に形成される有機層の特性劣化の原因の一つである水分を排除することができる。
【００６６】
塗布装置１３は、例えば、有機材料であるインクをインクジェット法により基板Ｓ上に塗布することによって正孔注入層及び発光層の如き有機層を形成する。塗布装置１３が備える処理室１３ａ内にはクリーンドライエアが供給されており、正孔注入層及び発光層等の有機層はクリーンドライエア雰囲気中で形成される。したがって、基板Ｓ上に有機層を形成する塗布工程において、水分による有機層の特性劣化を低減することが可能である。尚、有機層が正孔注入層及び発光層等を含む複数の層からなる場合には、塗布装置１３及び乾燥装置１４の間で基板Ｓ１を往復させることによって各層を順次形成すればよい。
【００６７】
搬送室５ｂは、有機層が形成された基板Ｓ１を塗布装置１３から乾燥室４に搬送するための搬送路を提供する。ここで、有機層が形成された基板Ｓ１が、本発明に係る「処理済基板」の一例に該当する。搬送室５ｂは、塗布装置１３及び乾燥装置１４を介してクリーンドライエアが供給される。搬送室５ｂ内は、搬送室５ａと同様にクリーンドライエアが充填されていることになり、基板Ｓ１が塗布装置１３から乾燥装置１４に搬送される途中で水分によって有機層の特性劣化が生じることを低減することができる。
【００６８】
乾燥装置１４は、基板Ｓ１が備える有機層を乾燥させる。より具体的には、乾燥装置１４が備える処理室１４ａに基板Ｓ１を収容した後、減圧された処理室１４ａ内において有機層に含まれる有機溶媒を揮発させることによって有機層から有機溶媒を除去する。基板Ｓ１の有機層を乾燥させた後、乾燥装置１４の処理室１４ａには再度クリーンドライエアが供給され、基板Ｓ１がクリーンドライエ雰囲気中で保持される。これにより、有機溶媒が除去された乾燥後の有機層に水分が接触することを低減することができ、水分に起因する有機層の特性劣化を抑制することが可能である。
【００６９】
搬送室５ｃは、有機層を乾燥させた基板Ｓ１を搬送装置３０に搬送するための搬送路を提供する。搬送室５ｃは乾燥装置１４の処理室１４ａと繋がっており、処理室１４ａを介してクリーンドライエアが供給されている。したがって、基板Ｓ１の有機層が水分に接触することを低減することができ、水分による有機層の特性劣化を低減することができる。
【００７０】
尚、クリーンドリエア供給装置６から処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａに個別にクリーンドライエアが供給されていることから、処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａの気密性が低い場合でも、これら処理室内をクリーンドライエアで満たされた状態に維持することができる。また、クリーンルーム５２内には、酸素を含むクリーンエアが供給されていることから、基板処理装置１２等を操作するための作業員が呼吸することに何ら支障が生じない。したがって、作業員は、クリーンルーム５２内で不都合なく作業することもできる。
【００７１】
ブース１１は、本発明に係る「筐体」の一例であり、その内部に基板処理装置１２、塗布装置１３、乾燥装置１４、及び搬送室５ａ、５ｂ、５ｃを収容している。ブース１１は、その内部の雰囲気とクリーンルーム５２内のクリーンエアの雰囲気とを仕切る仕切りとして機能する。
【００７２】
排気ファン８は、配管９ｂと共に本発明に係る「排気手段」の一例を構成する。配管９ｂは、ブース１１の内部からクリーンルー１２の外部に至る排気経路を構成しており、ブース１１内のガスを排気ファン８によってクリーンルーム５２の外部に排気する。ここで、処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａの気密性は低いことから、ブース１１内のガスを排気すれば、そのまま処理室内のクリーンドライエア及び処理室で発生したガスを排気することができる。より具体的には、排気ファン８及び配管９ｂは、処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａから漏れ出したクリーンドライエア及び処理室１２ａ、１３ａ、１４ａで発生したガスをクリーンルーム５２の外部に排気することが可能である。ここで、処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａで発生したガスが本発明に係る「排気すべきガス」の一例である。処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａで発生したガスとしては、例えば、有機層に含まれる有機溶媒が揮発することによって生じたガスやガス化した有機溶媒が製造プロセスの途中で反応することによって生じたガスが挙げられる。このように、気密性が低い処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａから漏れ出した排気すべきガスを配管９ｂ及び排気ファン８によってクリーンルーム５２の外部に排気することで、製造プロセスにおいて生じる有機層の特性劣化を低減することができる。尚、処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａに配管９ｂを個別に接続し、各処理室から個別にクリーンドライエア及び排気すべきガスを排気してもよい。
【００７３】
搬送装置３０は、搬送室５ｃを介して搬送された基板Ｓ１を保持する保持室３０ａ及びクリーンドライエア生成装置３０ｂを備えて構成される。搬送装置３０は、制御部３２或いは搬送装置３０に別途搭載された制御手段による制御下において移動自在であり、例えば、製造装置１から他の製造装置に基板Ｓ１を搬送することができる。クリーンドライエア生成装置３０ｂは、クリーンルーム５２内のクリーンエアから水分を排除してクリーンドライエアを生成し、このクリーンドライエアを保持室３０ａに供給する。本発明に係る「乾燥ガス生成手段」の一例であるクリーンドライエア生成装置３０ｂは、クリーンエアから水分を除去するための手段として、例えば、除湿又は乾燥剤を備えている。このような除湿又は乾燥剤によれば、クリーンドライエア生成装置３０ｂを軽量化することができ、搬送装置３０の機動性を損なうことがない。より具体的には、例えば、吸湿剤を含浸させたシートを含む円盤状の除湿部に通風することによって除湿する除湿装置をクリーンドライエア生成装置３０ｂとして用いる場合に比べ、除湿部を回転させるためのモーターを搭載する必要がなく、クリーンドライエア生成装置３０ｂを軽量化することが可能である。クリーンドライエア生成装置３０ｂは、搬送装置３０が基板Ｓ１を搬送している間、保持室３０ａに常時クリーンドライエアを供給し、保持室３０ａの雰囲気に含まれる水分濃度が上昇することを抑制する。したがって、搬送装置３０によれば、製造ラインのレイアウトの制約上、基板Ｓ１を複数の製造装置間で移動せざるを得ない場合でも有機層の特性劣化を抑制しつつ、基板Ｓ１を他の製造装置に搬送可能である。尚、クリーンドライエア生成装置３０ｂは、搬送装置３０の機動性を損なわなければコンプレッサを備えていてもよい。
【００７４】
ここで、図５を参照しながら、基板Ｓ及基板Ｓ１の搬送状態についてより詳細に説明する。塗布装置１３は、基板Ｓ或いは基板Ｓ１を着脱自在に保持する搬送機構１６を備えている。搬送機構１６は、基板処理装置１２から基板Ｓを搬送室５ａを介して受け取り、塗布装置１３の処理室１３ａに基板Ｓを搬送する。有機層が形成された基板Ｓ１は、再度搬送機構１６によって搬送室５ｃを介して乾燥装置１４の処理室１４ａに搬送される。このような一連の基板Ｓ及び基板Ｓ１の搬送は、クリーンドライエア雰囲気中で行われることから、水分による有機層の特性劣化を低減することが可能である。
【００７５】
このように、本実施形態に係る製造装置１によれば、有機層を形成する塗布工程を含む複数の工程を夫々行うための処理室及び搬送室にクリーンドライエアが供給されることから、水分によって有機層の特性が劣化することを抑制することができる。更に、各処理室で発生した排気すべきガスを排気することにより、排気すべきガスによって有機層の特性が劣化することを抑制することも可能である。したがって、水分及び有機溶媒等に起因する排気すべきガスの両方による有機層の特性劣化が抑制できることになり、高品質の有機ＥＬ装置を製造することが可能になる。更に、不活性ガスを処理室に供給する場合及び処理室を真空にする場合に比べて、製造装置１のメンテナンスも容易になり、製造ラインの構築も簡便に行うことができる。
【００７６】
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、図４及び図６を参照しながら、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図６は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャートである。
【００７７】
先ず、クリーンドライエア供給装置６からクリーンドライエアを基板処理装置１２、塗布装置１３、乾燥装置１４の夫々が備える処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａに供給する（Ｓ１０１）。続いて、基板Ｓを基板処理装置１２に搬送し（Ｓ１０２）、大気圧プラズマ法によって基板Ｓに対して表面処理工程を実施する（Ｓ１０３）。続いて、基板Ｓを処理室１３ａに搬送し（Ｓ１０４）、基板Ｓにインクジェット法によりインクを塗布して有機層を形成する塗布工程を行う（Ｓ１０５）。続いて、有機層を備える基板Ｓ１を処理室１４ａに搬送し（Ｓ１０６）、有機層を乾燥させる乾燥工程を行う（Ｓ１０７）。表面処理工程、塗布工程、及び乾燥工程を含む複数の工程が本発明に係る「複数の処理工程」の一例に該当し、各処理室に基板Ｓ又はＳ１を搬送する工程が本発明に係る「搬送工程」の一例に該当する。続いて、乾燥工程を経た基板Ｓ１を装置外部に搬送する（Ｓ１０８）。排気ファン８は、配管９ｂを介して処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａからクリーンドライエアと共に排気すべきガスをクリーンルーム５２の外部に排気する。（Ｓ１０９）。尚、クリーンドライエアと共に排気すべきガスをクリーンルーム５２の外部に排気する排気工程は、上述した基板処理工程、塗布工程、及び乾燥工程と平行して行われる場合に限定されず、これら処理工程毎に個別に行われてもよい。また、搬送装置３０内のクリーンエアー生成装置３０ｂ内の乾燥剤を、搬送装置３０を搬送室５ｃに接続しているときに、処理室１４ａ側から供給されるクリーンドライエアによって再生することもできる。
【００７８】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置によれば、上述した工程を経て有機ＥＬ装置を製造することができ、製造プロセスにおける特性劣化が低減された高品質の有機ＥＬ装置を製造することが可能である。
【００７９】
（第２実施形態）
次に、図７乃至図９を参照しながら、本発明に係る有機ＥＬ装置の製造装置及び方法の他の実施形態について説明する。図７は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置の構成を模式的に示した図であり、図８はドライエア供給装置の構成の一例を示す図である。図９は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャートである。以下、第１実施形態に係る製造装置１及び製造方法と共通部分には同一符号を付して説明する。
【００８０】
＜有機ＥＬ装置の製造装置＞
図７において、製造装置１００は、基板処理装置１２、塗布装置１３、乾燥装置１４、ドライルーム１８、ドライエア供給装置２０、配管１９、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、ドライエア供給口２２、ドライエア排出装置２１、排気ファン８、及び制御部３２を備えて構成される。
【００８１】
基板処理装置１２、塗布装置１３、及び乾燥装置１４は、第１実施形態と同様に夫々処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａを備えている。尚、本実施形態では、処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａを繋ぐように搬送室が設けられていない。後述するように、ドライルーム１８の内部空間にはドライエアが供給さていることから、処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａ間で基板Ｓ又はＳ１を搬送する際の搬送時間が短時間であれば、基板Ｓ１の有機層に殆ど特性劣化が生じない。より具体的には、水分による有機層の特性劣化に比べて、ドライエアに含まれる酸素に起因する有機層の特性劣化の程度は小さく、短時間であれば酸素を含むドライエアに有機層を接触させても有機層の特性劣化は殆ど生じない。例えば、処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａ間で基板Ｓ又はＳ１を搬送するための搬送時間が１時間以内であれば、有機層の特性劣化が殆ど生じない。
【００８２】
ドライエア供給装置２０は、本発明に係る「乾燥ガス供給手段」の一例であり、ドライルーム１８の外部の空気から水分が除去されたドライエアを生成し、ドライルーム１８の内部空間、及び処理室１２ａ、１３ａ、１４ａの夫々にドライエアを供給する。ここで、ドライエアとは、ドライルーム１８の外部に存在する通常の空気に比べて水分体積濃度が低い空気を意味する。ドライエアとしては、例えば、露点温度が−４０℃以下である場合に水分体積濃度が１２７ｐｐｍ以下であることに加え、ドライエアの温度が２０から２５℃の範囲において給気清浄度（０．３μｍ）が１０００／ｆｔ３以下である空気を用いることが好ましい。このようなドライエア中で基板Ｓ及び基板Ｓ１に各種処理を行うことにより有機層の特性劣化をより効果的に低減することが可能である。
【００８３】
配管１９、１９ａは、本発明に係る「第１経路」の一例であり、ドライエア供給装置２０から供給されるドライエアを処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａの夫々に供給する。配管１９ｃ及びドライエア供給口２２は、本発明に係る「第２経路」の一例であり、処理室１２ａ、１３ａ、及び１４ａの外部であってクリーンルーム５２の内部である内部空間にドライエアを供給する。製造装置１００は、ドライエアを供給するための２つの経路を備えていることから、簡便な装置構成によって処理室１２ａ、１３ａ、及び１４ａとドライルーム１８の内部空間の夫々に水分濃度が低減されたドライエアを供給することができる。
【００８４】
配管１９ｂ、排気ファン８、及びドライエア排出装置２１は、本発明に係る「排気手段」の一例を構成する。
【００８５】
排気ファン８は、処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａの夫々に連通するように設けられた配管１９ｂを介して、処理室１２ａ、１３ａ及び１４ａ内のドライエアと共に排気すべきガスをドライルーム１８の外部に排気する。したがって、水分が除去された雰囲気下で基板Ｓ及び基板Ｓ１に各種処理を施すことができ、基板Ｓ１の有機層の特性が水分によって劣化することを抑制することができる。尚、排気すべきガスとは、第１実施形態の排気すべきガスと同様の意味を有する。
【００８６】
ドライエア供給装置２０は、ドライエア排出装置２１からドライルーム１８の外部に排気されたドライエアを配管２９を介して取り込み、このドライエアから水分を排除することによって水分濃度が低減されたドライエアを再度ドライルーム１８内及び処理室１２ａ、１３ａ、１４ａに供給する。即ち、ドライエア供給装置２０は、ドライエアを製造装置１００の内部及び外部で還流させる。これにより、再度新たな空気から水分を排除する場合に比べて、排除する水分量を低減することができ、ドライエア供給装置２０の負荷を低減することができる。尚、ドライルーム１８は、ドライルーム１８の外部から水分濃度の高い空気がドライルーム１８内に入り込まないように高い気密性を有している。本実施形態においては、乾燥ガスの一例としてドライエアを供給しているが、空気中のごみ等が除去されたクリーンドライエアをドライエアの代わりに供給してもよいことは言うまでもない。
【００８７】
ドライエア供給装置２０としては、例えば、窒素などの不活性ガスを供給するための装置に比べて大量のドライエアを供給することができるものを用いることができる。より具体的には、除湿材を備えたローターに空気を供給することによって水分濃度が低減された空気を大量に供給することができる除湿装置を用いることができる。
【００８８】
次に、図８を参照しながら、本実施形態の製造装置１００に適用されるドライエア供給装置２０の一例について説明する。
【００８９】
図８において、ドライエア供給装置２０は、駆動用モーター２３、駆動用ローター２４、吸湿部２５、加熱器２６、フィルタ２７ａ及び２７ｂ、ファン２８ａ及び２８ｂを備えて構成される。
【００９０】
除湿部２５は円盤状の形状を有し、除湿剤を含ませた領域がその両面に露出する。フィルタ２７ｂは、水分を多く含んだ空気からごみ等を除去した後、この空気を除湿部２５の一方の面に供給する。除湿部２５は、空気から水分を除去することによってドライエアを生成し、ファン２８ｂがドライエアをドライルーム１８等に供給する。除湿部２５は、駆動用モーター２３及び駆動用ローター２４によって回転し、除湿部２５のうち水分を含んだ領域に再生用空気を供給し、除湿部２５から水分を受け取った再生用空気をファン２８が装置外部に排気する。ここで、再生用空気は、フィルタ２７ａを介してごみ等が除去された後、加熱器２６によって温度が高められているため、容易に除湿部２５に含まれる水分を除去することが可能である。
【００９１】
このようなドライエア供給装置２０によれば、比較的短時間でドライルーム１８全体にドライエアを充填することができ、製造装置１００を短時間で使用可能にすることができる。より具体的には、窒素等の不活性ガスを供給するためのガス供給装置のガス供給能力は、一般的に上述した除湿装置のドライエア供給量に比べて低い。例えば、不活性ガスを供給する装置のガス供給時の流量が３０から５０ｍ３／ｈであるのに対し、ドライエア供給装置２０の流量は数百ｍ３／ｈ程度である。したがって、本実施形態に係る製造装置１００によれば、ドライルームに所定の露点温度を有するドライエアを充填するために要する時間を短縮することができ、製造装置１００の立ち上げを短時間で行うことが可能である。このようなドライエア供給装置２０を用いてドライエアを供給することにより、効率良く有機ＥＬ装置を製造することが可能である。
【００９２】
以上説明したように、製造装置１００によれば、第１実施形態に係る製造装置１と同様に製造プロセスにおいて生じる有機層の特性劣化を低減することができると共に、ドライガスが充填された搬送室を介して基板等を搬送しなくてもよい。したがって、有機ＥＬ装置を効率良く製造できることに加えて、製造装置全体の構成を簡単にすることができ、且つ製造ラインを容易に構築することが可能である。
【００９３】
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。
【００９４】
図９において、先ず、ドライエア供給装置２０からドライエアをドライルーム１８、処理室１２ａ、３ａ及び４ａに供給する（Ｓ２０１）。続いて行われるＳ１０２からＳ１０８の各工程は第１実施形態と同様であるが、基板Ｓ又はＳ１が各処理室間で搬送する際の搬送時間は１時間以内とされる。ドライエア及び排気すべきガスは、上述の各工程Ｓ１０２からＳ１０８と平行して行われる（Ｓ２０２）。尚、ドライエア及び排気すべきガスを排気する排気工程は、上述したＳ１０２からＳ１０８毎に行われてもよい。本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法によれば、製造プロセスにおける特性劣化が低減された高品質の有機ＥＬ装置を簡便に製造することが可能である。
【００９５】
（電子機器）
次に、上述した製造装置によって製造された有機ＥＬ装置を搭載した各種電子機器について説明する。
【００９６】
＜Ａ：モバイル型コンピュータ＞
図１０を参照しながらモバイル型のパーソナルコンピュータに上述した有機ＥＬ装置の一例である有機ＥＬ表示装置を適用した例について説明する。図１０は、コンピュータ１２００の構成を示す斜視図である。
【００９７】
図１０において、コンピュータ１２００は、キーボード１２０２を備えた本体部１２０４と、図示しない有機ＥＬ表示装置を用いて構成された表示部１００５を有する表示ユニット１２０６とを備えている。表示部１００５は、製造プロセスにおける発光層等の特性劣化が低減されており、装置全体の信頼性も高められている。さらに、高品質の画像を表示することができる。また、表示部１００５が備える複数の有機ＥＬディスプレイ基板に赤、緑、青の光の三原色の光を発光する有機ＥＬ素子を形成しておくことによって、該表示部１００５はフルカラー表示で画像表示を行うことができる。
【００９８】
＜Ｂ：携帯型電話機＞
更に、上述した有機ＥＬ表示装置を携帯型電話機に適用した例について、図１１を参照して説明する。図１１は、携帯型電話機１３００の構成を示す斜視図である。
【００９９】
図１０において、携帯型電話機１３００は、複数の操作ボタン１３０２と共に、本発明の一実施形態である有機ＥＬ表示装置を有する表示部１３０５を備えるものである。
【０１００】
表示部１３０５は、上述の表示部１００５と同様に発光層等の特性劣化が低減されていることから、高品質の画像を表示することができると共に信頼性が高められている。また、表示部１３０５が備える有機ＥＬディスプレイパネルの歩留まりが向上していることから、携帯型電話機１３００全体の価格が抑制できると共に、携帯型電話機１３００の耐久性も高められている。また、表示部１３０５が備える複数の有機ＥＬ素子が夫々赤、緑、青の光の三原色の光を発光することによって、該表示部１３０５はフルカラー表示で画像表示を行うこともできる。
【０１０１】
尚、本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う有機ＥＬ装置の製造装置及び方法、並びに電気光学装置及び電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置によって製造される有機ＥＬ装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】図１に示した有機ＥＬ装置が備える任意の画素部の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ´線断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置の全体構成を模式的に示した図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置の一部を模式的に示した平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置の全体構成を模式的に示した図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造装置に適用されるドライエア供給装置の一例を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。
【図１１】本発明に係る電子機器の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１，１００  製造装置、５ａ，５ｂ，５ｃ  搬送室、６  クリーンドライエア供給装置、８  排気ファン、１０  搬送装置、１１  ブース、１２ａ，１３ａ，１４ａ  処理室、９，９ａ，９ｂ，１９，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，２９  配管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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