(57)【要約】【課題】  ＩＣパッケージの外部接点に対する接触圧力を出来るだけ小さくしながら、簡単な構造により安定した接触を行うことができる新規なＩＣソケット用接触装置を提供する。【解決手段】  ＩＣソケットａに装着したＩＣパッケージｃを下方へ押圧した際、外部接点ｃ１が上部接触端子２０の上側端子部２１に接触すると共に、コイルバネ３０の弾発力に抗して上部接触端子２０が下動する。これに伴い、先細状接触片２２により、左右の弾性片１２，１２が自身の弾発力に抗して拡開する。この時、左右の弾性片１２，１２が、その弾発復元力により先細状接触片２２をしっかりと挟持するので、上部接触端子２０と下部接触端子１０の導通が確実に確保される。この状態から、ＩＣパッケージｃを下方へ押圧する力を解放すると、コイルバネ３０の弾発復元力と、左右弾性片１２，１２の弾発復元力による縮閉により、上部接触端子２０が確実に上動して初期の位置に復帰する。【選択図】  図４
2006310025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージと外部回路との電気的接続を行うＩＣソケットに内蔵され、前記ＩＣパッケージの外部接点に弾圧接触して電気的導通を得る接触装置であって、
前記外部回路に接続される下側端子部の上に左右の弾性片を連設した下部接触端子と、
前記ＩＣパッケージの外部接点に接触する上側端子部の下に、前記左右の弾性片間に挿入され該左右の弾性片に摺接する先細状接触片を連設した上部接触端子と、
前記下部接触端子と上部接触端子の間に装填され、該下部接触端子と上部接触端子を上下動可能に支持すると共に、下部接触端子を下動方向へ付勢し、上部接触端子を上動方向へ付勢するコイルバネを有し、
前記ＩＣパッケージを前記ＩＣソケットに装着して下方へ押圧した際、該ＩＣパッケージの外部接点が前記上部接触端子の上側端子部に接触すると共に、該上部接触端子の下動に伴い、前記先細状接触片により前記左右の弾性片が拡開し、
前記ＩＣパッケージの下方への押圧力が解放された際、前記上部接触端子の上動に伴い、前記左右の弾性片が縮閉するよう形成したことを特徴とするＩＣソケット用接触装置。
【請求項２】
ＩＣパッケージと外部回路との電気的接続を行うＩＣソケットに内蔵され、前記ＩＣパッケージの外部接点に弾圧接触して電気的導通を得る接触装置であって、
前記ＩＣパッケージの外部接点に接触する上側端子部の下に左右の弾性片を連設した上部接触端子と、
前記外部回路に接続される下側端子部の上に、前記左右の弾性片間に挿入され該左右の弾性片に摺接する先細状接触片を連設した下部接触端子と、
前記下部接触端子と上部接触端子の間に装填され、該下部接触端子と上部接触端子を上下動可能に支持すると共に、下部接触端子を下動方向へ付勢し、上部接触端子を上動方向へ付勢するコイルバネを有し、
前記ＩＣパッケージを前記ＩＣソケットに装着して下方へ押圧した際、該ＩＣパッケージの外部接点が前記上部接触端子の上側端子部に接触すると共に、該上部接触端子の下動に伴い、前記先細状接触片により前記左右の弾性片が拡開し、
前記ＩＣパッケージの下方への押圧力が解放された際、前記上部接触端子の上動に伴い、前記左右の弾性片が縮閉するよう形成したことを特徴とするＩＣソケット用接触装置。
【請求項３】
前記左右の弾性片の先端に内側へ突出する接触端を備え、前記先細状接触片の前記左右の弾性片への摺接が該接触端でなされるよう形成したことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケット用接触装置。
【請求項４】
前記コイルバネが、前記先細状接触片の外側に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のＩＣソケット用接触装置。
【請求項５】
前記上側端子部が、前記ＩＣパッケージの外部接点に接触する複数の接触点を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のＩＣソケット用接触装置。
【請求項６】
前記ＩＣソケットをテストボードに装着して、前記下部接触端子を該テストボード表面の前記外部回路に圧接させた際、前記コイルバネの弾発力に抗して、該下部接触端子のみが所定ストロークだけ上昇し、該下部接触端子の上動に伴い、前記先細状接触片により前記左右の弾性片が拡開するよう形成したことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載のＩＣソケット用接触装置。
【請求項７】
ＩＣパッケージと外部回路との電気的接続を行うＩＣソケットであって、請求項１〜６のいずれか１項記載の接触装置を内蔵してなるＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージと外部回路との電気的接続を行うＩＣソケットに内蔵され、ＩＣパッケージの外部接点に弾圧接触して電気的導通を得る接触装置に関し、詳しくは、例えば、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型やＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）型のような、ほぼ球状またはパッド状の外部接点が微細ピッチで多数配設されたＩＣパッケージの導通テストに好適に用いることができるＩＣソケット用接触装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるＩＣパッケージの小型化、高性能化に伴い、ＩＣパッケージの外部接点の数が増大、高密度化し、結果として外部接点間のピッチが、例えば０．４ｍｍ以下の微細ピッチになってきている。このようなＩＣパッケージの外部接点の微細ピッチ化に伴い、ＩＣパッケージの外部接点と、テストボードの外部回路とを電気的に接続するＩＣソケットの接触装置も、高密度化を要求されている。
【０００３】
このような要求に対応するためのＩＣソケットとして、ＩＣパッケージの外部接点に接触する第一の端子（上側の端子）と、外部回路に接触する第二の端子（下側の端子）の間にコイルバネを介在させ、ＩＣパッケージを装着して下方へ押圧した際、前記コイルバネの弾発力により、ＩＣパッケージの外部接点と前記第一の端子が所定圧力で接触するよう構成したものが知られている（例えば特許文献１など参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２１３０８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記従来のＩＣパッケージは、第一の端子の内部にコイルバネを内装しており、前述した微細ピッチに対応するために端子径を小さくした場合、コイルバネも小径になってその弾発復元力が小さくなるので、第一の端子と第二の端子の摺接摩擦より大きな弾発力を得ることが困難になり、ＩＣパッケージの外部接点と前記第一の端子との接触が不安定になる虞れがある。
所定の弾発力を得るために大径のコイルバネを用いると、第一の端子の内径も大きくせざるを得ず、前述した微細ピッチに対応できなくなる。
小径のコイルバネを用いて、ＩＣパッケージの外部接点と前記第一の端子との接触を確実に行うために、第一の端子と第二の端子の摺接摩擦を小さくする（第一の端子と第二の端子が摺接しないようにする）ことも考えられるが、この場合、電気的導通をコイルバネで確保することになり、電流路が長くなると共に通過する電流に対する抵抗が大きくなって、電気的特性、導通テスト精度に悪影響を及ぼす恐れがある。
一方、前述したＩＣパッケージの外部接点の微細ピッチ化に伴い、外部接点そのものも微細になっており、前記第一の端子との接触により外部接点が変形する虞れがあるため、外部接点と第一の端子との接触圧力を小さくすることが求められている。
【０００６】
本発明はこのような従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、外部接点が微細ピッチで多数配設されたＩＣパッケージの導通テストにおいて、ＩＣパッケージの外部接点に対する接触圧力を出来るだけ小さくしながら、簡単な構造により安定した接触を行うことができる、新規なＩＣソケット用接触装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の目的を達成する為に、本願第一発明のＩＣソケット用接触装置は、ＩＣパッケージと外部回路との電気的接続を行うＩＣソケットに内蔵され、前記ＩＣパッケージの外部接点に弾圧接触して電気的導通を得る接触装置であって、
前記外部回路に接続される下側端子部の上に左右の弾性片を連設した下部接触端子と、
前記ＩＣパッケージの外部接点に接触する上側端子部の下に、前記左右の弾性片間に挿入され該左右の弾性片に摺接する先細状接触片を連設した上部接触端子と、
前記下部接触端子と上部接触端子の間に装填され、該下部接触端子と上部接触端子を上下動可能に支持すると共に、下部接触端子を下動方向へ付勢し、上部接触端子を上動方向へ付勢するコイルバネを有し、
前記ＩＣパッケージを前記ＩＣソケットに装着して下方へ押圧した際、該ＩＣパッケージの外部接点が前記上部接触端子の上側端子部に接触すると共に、該上部接触端子の下動に伴い、前記先細状接触片により前記左右の弾性片が拡開し、
前記ＩＣパッケージの下方への押圧力が解放された際、前記上部接触端子の上動に伴い、前記左右の弾性片が縮閉するよう形成したことを特徴とする。
【０００８】
また、本願第二発明のＩＣソケット用接触装置は、ＩＣパッケージと外部回路との電気的接続を行うＩＣソケットに内蔵され、前記ＩＣパッケージの外部接点に弾圧接触して電気的導通を得る接触装置であって、
前記ＩＣパッケージの外部接点に接触する上側端子部の下に左右の弾性片を連設した上部接触端子と、
前記外部回路に接続される下側端子部の上に、前記左右の弾性片間に挿入され該左右の弾性片に摺接する先細状接触片を連設した下部接触端子と、
前記下部接触端子と上部接触端子の間に装填され、該下部接触端子と上部接触端子を上下動可能に支持すると共に、下部接触端子を下動方向へ付勢し、上部接触端子を上動方向へ付勢するコイルバネを有し、
前記ＩＣパッケージを前記ＩＣソケットに装着して下方へ押圧した際、該ＩＣパッケージの外部接点が前記上部接触端子の上側端子部に接触すると共に、該上部接触端子の下動に伴い、前記先細状接触片により前記左右の弾性片が拡開し、
前記ＩＣパッケージの下方への押圧力が解放された際、前記上部接触端子の上動に伴い、前記左右の弾性片が縮閉するよう形成したことを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、ＩＣパッケージをＩＣソケットに装着して下方へ押圧した際、該ＩＣパッケージの外部接点が上部接触端子の上側端子部に接触すると共に、コイルバネの弾発力に抗して上部接触端子が下動し、これに伴い、先細状接触片により、左右の弾性片が自身の弾発力に抗して拡開する。この時、左右の弾性片が、その弾発復元力により先細状接触片をしっかりと挟持するので、上部接触端子と下部接触端子の導通が確実に確保される。この状態から、ＩＣパッケージを下方へ押圧する力を解放すると、コイルバネの弾発復元力と、左右弾性片の弾発復元力による縮閉により、上部接触端子が確実に上動して初期の位置に復帰する。よって、弾発力の小さいコイルバネを用いて、ＩＣパッケージの外部接点に対する上側端子部の接触圧力を出来るだけ小さくしながら、安定した接触を行うことができる。
【００１０】
前記左右の弾性片は、第一発明では、例えば、下側端子部の上部に連設した略Ｕ字状や略Ｖ字状のバネ部で形成することができ、第二発明では、例えば、上側端子部の下部に連設した略逆Ｕ字状や略逆Ｖ字状のバネ部で形成することができる。
【００１１】
また、前記先細状接触片は、第一発明では、例えば、上側端子部から下方へ向けて漸次先細となるようテーパー状側面を備えた形状とすることができ、第二発明では、例えば、下側端子部から上方へ向けて漸次先細となるようテーパー状側面を備えた形状とすることができる。
【００１２】
前記上部接触端子の上下動に伴う左右の弾性片の拡開・縮閉がスムーズに行われるようにするには、先細状接触片と左右の弾性片の摺接摩擦が小さい方が好ましく、そのために、前記左右の弾性片の先端に内側へ突出する接触端を備え、前記先細状接触片の前記左右の弾性片への摺接が該接触端でなされるよう形成することが好ましい。
【００１３】
前記コイルバネは、例えば、左右の弾性片間において、左右弾性片の基部と先細状接触片の先端との間に配置することもできるが、この場合、左右弾性片の縮閉を阻害する虞れがあるので、微細径のコイルバネを用いなければならず、所定の弾発力を得ることが困難になる。よって、コイルバネは、前記先細状接触片の外側に配置されていることが好ましい。この場合、左右弾性片の拡開・縮閉を阻害する虞れがないと共に、所定径のコイルバネにより所定の弾発力を得て、より安定した接触を行うことができる。
【００１４】
上側端子部とＩＣパッケージの外部接点との接触がより安定してなされるようにするには、上側端子部が、前記外部接点に接触する複数の接触点を備えていることが好ましい。
複数の接触点を備えるには、例えば、上側端子部の上端に少なくとも二つ以上の接触点を形成することが例示できる。接触安定性の面では、三つ以上の接触点を形成することがより好ましい。
【００１５】
上部接触端子が板材を加工して形成される場合、該板材の上端が略Ｖ字形や略Ｕ字形になるようプレス加工するなどして、上側端子部の上端に左右の（二つの）接触点を容易に形成することができる。
上部接触端子が棒材を加工して形成される場合、該棒材の上端中央に凹部を有しその凹部を囲む環状壁が山部と谷部が交互に連なる略王冠形状になるよう、ヘッダー加工するなどして、上側端子部の上端に三つ以上の接触点を容易に形成することができる。
【００１６】
前記第一発明においては、下部接触端子が左右の弾性片を有するので、該下部接触端子を、板材をプレス加工して成形することが好ましい。また、上部接触端子が先細状接触片を有するので、該上部接触端子を、棒材をヘッダー加工して成形することが好ましい。
よって、第一発明においては、三つ以上の接触点を備えた上側端子部を容易に形成することができる。
【００１７】
前記第二発明においては、上部接触端子が左右の弾性片を有するので、該上部接触端子を、板材をプレス加工して成形することが好ましい。また、下部接触端子が先細状接触片を有するので、該下部接触端子を、棒材をヘッダー加工して成形することが好ましい。
【００１８】
前記第一発明又は第二発明において、前記下部接触端子も上下動可能とし、ＩＣソケットをテストボードに装着して、前記下部接触端子を該テストボード表面の前記外部回路に圧接させた際、前記コイルバネの弾発力に抗して、該下部接触端子のみが所定ストロークだけ上昇し、該下部接触端子の上動に伴い、前記先細状接触片により前記左右の弾性片が拡開するよう形成してもよい。
この場合、下部接触端子を外部回路に対して圧接させる非半田付けタイプのＩＣソケットにおいて、前記弾発力の小さいコイルバネを用いることによる利点に加え、コイルバネの弾発力による下部接触端子の外部回路に対する負荷（弾発接触力）も低減することができ、テストボードの反りや割れなどを防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る接触装置及びこれを内蔵したＩＣソケットは以上説明したように、コイルバネの弾発力と、左右の弾性片の弾発力との協働により上部接触端子を安定的に上下動させてＩＣパッケージの外部接点との接触を得ると共に、左右の弾性片がその弾発力で先細状接触片を挟持するので上部接触端子と下部接触端子を確実に導通させることができる。また、コイルバネと左右の弾性片との協働により上部接触端子を初期位置へ復帰させるので、従来より小さな弾発力のコイルバネを用いながら、前記作用を得ることができる。
よって、ＩＣパッケージの外部接点に対する接触圧力を出来るだけ小さくすることができると共に、簡単な構造により安定した接触、導通を実現できる。また、電流経路もコイルバネを経由することなく短縮化されるので、電気的特性にも優れている。したがって、外部接点が微細ピッチで多数配設されたＩＣパッケージの導通テストに好適に用いることができる。
さらに、コイルバネの弾発力を小さくできる分、外部回路を備えたテストボードに対する下部接触端子の負荷（弾発接触力）を低減することができ、テストボードの反りや割れなどを防止することができるなど、多くの効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明に係る接触装置とこれを内蔵したＩＣソケットの実施形態の例を図面に基づいて説明する。
図１は本例のＩＣソケットａの平面図、図２は同正面図、図３は該ＩＣソケットａに内蔵された接触装置ｂを表す要部拡大断面図、図４はＩＣパッケージｃの装着状態を表す要部拡大断面図で、該ＩＣソケットａは、概略、ソケット基板１の上方にプレート２を固定したソケット本体の上方に、ＩＣパッケージｃが載承される昇降プレート３を上下動可能に設置すると共に、前記ソケット本体内に、装着されるＩＣパッケージｃの外部接点ｃ１と同数か又はそれ以上の多数の接触装置ｂを内蔵しており、ソケット基板１の底面に突設した固定ピン４を介して、外部回路を備えたテストボードｄに着脱自在に装着される。
昇降プレート３は、ソケット本体に内蔵された不図示のコイルバネにより、上下動可能に支持されると共に上動方向へ付勢されている。
ソケット基板１とプレート２の間には、後述の下部接触端子１０を上下動可能とするためのスペースｓが確保されている。
【００２１】
ＩＣパッケージｃは、ほぼ球状の外部接点ｃ１が、例えば０．４ｍｍ程度の微細ピッチで多数配設されたＢＧＡ型ＩＣパッケージであって、ＩＣソケットａを介してテストボードｄの外部回路との電気的接続を行うことで導通テスト（作動信頼性テスト）がなされるものである。
【００２２】
ＩＣソケットａにおける昇降プレート３の中央には、ＩＣパッケージｃの収容スペース５が凹設されると共に、該収容スペース５の底に、ＩＣパッケージｃの各外部接点ｃ１が収容される凹部６が、各外部接点ｃ１と対応して多数形成され、且つそれら凹部６の底に、後述する上部接触端子２０の上側端子部２１が摺動自在に挿入される貫通孔７が形成されている。
【００２３】
ＩＣソケットａに内蔵された各接触装置ｂは、下部接触端子１０、上部接触端子２０、コイルバネ３０からなり、ＩＣパッケージｃにおける外部接点ｃ１のマトリックス状の配列パターンに対応して、微細ピッチで多数配設されている。
【００２４】
下部接触端子１０は、金属薄板からプレス加工により、下側端子部１１と左右の弾性片１２，１２を一体に備えた形状に成形されたもので、前記各凹部６と対応して同軸状に位置するよう、ソケット基板１に多数設けた貫通孔８に、上下動可能に挿入されている。
【００２５】
下側端子部１１はソケット基板１の底面から突出しており、ＩＣソケットａをテストボードｄに装着した際にその表面の外部回路に圧接して該外部回路と電気的に接続される。また、その際、ソケット基板１内に没して、下部接触端子１０のみが上昇するようになっている。
【００２６】
左右の弾性片１２，１２は、下側端子部１１の上端から略Ｕ字状に立ち上がるバネ部を形成するよう下側端子部１１に連設されたもので、自身の弾性により拡開・縮閉可能となっている。
【００２７】
左右の弾性片１２，１２の先端には、内側へ突出する接触端１３，１３が形成されており、これら接触端１３，１３が、後述する先細状接触片２２と相対的に摺接して、前記した拡開・縮閉がなされるようになっている。
【００２８】
上部接触端子２０は、金属棒材からヘッダー加工により、上側端子部２１と先細状接触片２２を一体に備えた形状に成形されたもので、前記各凹部６及び前記各貫通孔８と対応して同軸状に位置するよう、プレート２に多数設けた貫通孔９に上下動可能に挿入されている。
また上部接触端子２０は、先細状接触片２２の小寸幅先端部２５が左右弾性片１２，１２の接触端１３，１３で挟持され該左右弾性片１２，１２が縮閉状態にある上動位置（図３参照）と、先細状接触片２２の大寸幅中途部（テーパー状側面２６の中途部）が前記接触端１３，１３で挟持され該左右弾性片１２，１２が拡開する下動位置（図４参照）との間を上下動するようになっている。
【００２９】
上側端子部２１は、前記貫通孔７に摺動自在に挿入可能なよう形成されたもので、その上端を、中央に凹部を有しその凹部を囲む環状壁が山部と谷部が交互に連なる略王冠形状に加工するなどして、前記外部接点ｃ１と接触する四つの接触点２３を備えている。
【００３０】
先細状接触片２２は、上側端子部２１の下端に形成した鍔部２４から下方に向けて、上側端子部２１と同軸状で且つ前記貫通孔９に摺動自在に挿入可能なよう形成されると共に、基端（上端）から先端（下端）にわたり漸次先細となるようテーパー状側面２６と小寸幅先端部２５を連続して備えた形状とすることで、前記左右の弾性片１２，１２間に挿入され前記接触端１３，１３と摺接して、上部接触端子２０の下動により左右弾性片１２，１２が拡開し、上動により左右弾性片１２，１２が縮閉するよう形成されている。
【００３１】
コイルバネ３０は、下部接触端子１０の上端（左右の接触端１３，１３）と、上部接触端子２０の中途部（鍔部２４）にわたって装填されたもので、上部接触端子２０を上下動可能に支持すると共に上動方向へ付勢している。
また、コイルバネ３０は、前記左右の弾性片１２，１２との協働により上部接触端子２０を上動位置へ復帰させるので、その分だけ、小さな弾発力のものが用いられている。
【００３２】
以上のように構成した本例のＩＣソケットａによる、ＩＣパッケージｃの導通テストの手順について説明する。図３に示す状態において、下部接触端子１０が下動位置にあると共に、上部接触端子２０が上動位置にあり、先細状接触片２２の小寸幅先端部２５が左右弾性片１２，１２の接触端１３，１３で挟持されるので、左右弾性片１２，１２が縮閉状態にある。
【００３３】
この状態から、図４（ｉ）に示すように、テストボードｄにＩＣソケットａを装着すると、下部接触端子１０のみが上動して、先細状接触片２２のテーパー状側面２６が左右の弾性片１２，１２間に進入するので、該左右弾性片１２，１２がやや拡開する。この時、コイルバネ３０がやや収縮してその弾発復元力が、下部接触端子１０を介してテストボードｄにかかるが、左右弾性片１２，１２との協働に頼る分、コイルバネ３０の弾発力を小さくしているので、テストボードｄに対する負荷は低減されており、テストボードｄの反りや割れなどを防止することができる。
この状態において、ＩＣパッケージｃを収容スペース５に搭載すると、各外部接点ｃ１が凹部６に収容される。
【００３４】
さらに、図４（ｉｉ）に示すように、ＩＣパッケージｃを下方へ押圧して昇降プレート３を下動させると、各外部接点ｃ１が上側端子部２１の各接触点２３に接触し、上側接触端子２０、下側接触端子１０を介して、テストボードｄの外部回路と各外部接点ｃ１の導通がなされ、導通テストを行うことができる。この時、先細状接触片２２のテーパー状側面２６が左右の弾性片１２，１２間にさらに進入するので、該左右弾性片１２，１２がさらに拡開する。またこの時、左右の弾性片１２，１２が、その弾発復元力により先細状接触片２２をしっかりと挟持するので、上部接触端子２０と下部接触端子１０の導通が確実に確保され、信頼性の高い導通テストを行うことができる。また、コイルバネ３０の弾発力が小さい分、上側端子部２１の外部接点ｃ１に対する接触圧力が軽減され、外部接点ｃ１の変形、損傷などを防止することができる。
【００３５】
テスト終了後、ＩＣパッケージｃを下方へ押圧する力を解放すると、コイルバネ３０の弾発復元力と、左右弾性片１２，１２の弾発復元力による該両弾性片１２，１２の縮閉により、上部接触端子２０が確実に上動して初期の位置に復帰する。
【００３６】
次に、前述した接触装置ｂの変形例を図６に示す。この例の接触装置ｂ’は概略、前記した上部接触端子１０と下部接触端子２０を逆にしたものである。
すなわち、この例の上部接触端子２０’は、前述した下部接触端子１０とほぼ同様の形状のものを上下関係が逆になるよう配置したもので、ＩＣパッケージｃの外部接点ｃ１に接触する上側端子部１１’の下に左右の弾性片１２，１２が連設されている。また、下部接触端子１０’は、前述した上部接触端子２０とほぼ同様の形状のものを上下関係が逆になるよう配置したもので、テストボードｄの外部回路に接続される下側端子部２１’の上に、左右の弾性片１２，１２間に挿入され該左右の弾性片１２，１２に摺接する先細状接触片２２が連設されている。また、上側端子部１１’の上端は略Ｖ字形に打ち抜いて、左右二箇所に接触点２３’，２３’が形成されている。
【００３７】
それ以外の構成部分とその作動は、前述した上部接触端子１０と下部接触端子２０の相対関係と同様であるため、説明と図示は省略する。
【００３８】
以上、本発明に係る接触装置とこれを内蔵したＩＣパッケージの実施形態例を図面に基づき説明したが、本発明は図示例に限定されるものではなく、各請求項記載の技術的思想の範疇において、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態の一例に係るＩＣソケットの平面図。
【図２】図１に示すＩＣソケットの正面図。
【図３】ＩＣソケットに内蔵された接触装置を示し、（ｉ）はＸ―Ｘ線に沿う要部拡大断面図、（ｉｉ）はＹ−Ｙ線に沿う要部拡大断面図。
【図４】テストボードに搭載したＩＣソケットにＩＣパッケージを装着した状態を示し、（ｉ）はＩＣパッケージを下方へ押圧する前の状態、（ｉｉ）はＩＣパッケージを下方へ押圧した状態を表す。
【図５】上部接触端子、下部接触端子、コイルバネの斜視図。
【図６】本発明の実施形態の他例に係る上部接触端子、下部接触端子、コイルバネの斜視図。
【符号の説明】
【００４０】
ａ：ＩＣパッケージ
ｂ：接触装置
１０：下部接触端子
１１：下側端子部
１２：左右の弾性片
１３：接触端
２０：上部接触端子
２１：上側端子部
２２：先細状接触片
２３：接触点
２５：小寸幅先端部
２６：テーパー状側面
３０：コイルバネ
ｂ’：接触装置
１０’：下部接触端子
２１’：下側端子部
２０’：上部接触端子
１１’：上側端子部
２３’：接触点
ｃ：ＩＣパッケージ
ｃ１：外部接点
ｄ：テストボード
【図１】
2006310025.tif 000003
【図２】
2006310025.tif 000004
【図３】
2006310025.tif 000005
【図４】
2006310025.tif 000006
【図５】
2006310025.tif 000007
【図６】
2006310025.tif 000008