(57)【要約】【課題】  薄型化を図った場合にも反りが低減された多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  中央部に複数の配線基板領域１０２が縦横に配列形成されているとともに、外周部に捨て代領域１０３が形成された母基板１０１と、捨て代領域１０３に、配線基板領域１０２を取り囲むように形成された外周メタライズ層１０４とを具備している。そして、配線基板領域１０２の配列の最外周において、配線基板領域１０２と同じ形状および外寸を有するダミー領域１１０が、配線基板領域１０２と交互に配置されるように形成されている。【選択図】  図１
2006310432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに、外周部に捨て代領域が形成された母基板と、前記捨て代領域に、前記配線基板領域を取り囲むように形成された外周メタライズ層とを具備しており、前記配線基板領域の配列の最外周において、前記配線基板領域と同じ形状および外寸を有するダミー領域が、前記配線基板領域と交互に配置されるように形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記ダミー領域の材質および厚みが、前記捨て代領域の材質および厚みと同じであることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記ダミー領域に、前記配線基板領域に形成された凹部と同じ形状および寸法のダミー凹部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品が搭載される複数の配線基板領域が縦横に配列形成されて成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や水晶振動子等の電子部品が収納される電子部品収納用パッケージに用いられる配線基板として、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成るものがある。この配線基板は、表面に配線導体が形成された複数のセラミック絶縁層が積層された構造である。この配線基板の上面の凹部に電子部品が収容され、電子部品の電極が配線導体に半田やボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されることにより電子装置が構成される。
【０００３】
ところで、このような配線基板は、近年の電子装置の小型化に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さいものとなってきており、さらに、その厚みも例えば０．５ｍｍ以下と非常に薄くなってきている。このような小さな多数個の配線基板は、取り扱いを容易なものとするとともに、配線基板および電子装置の生産効率を向上させるために、セラミック材料等から成る１枚の母基板から多数個の配線基板を同時集約的に得るようにした多数個取り配線基板の形態で作製されている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板の一例を図２に示す。多数個取り配線基板は、配線基板領域２０２が縦横に複数配列形成された母基板２０１と、各配線基板領域２０２に形成された複数の配線導体２０９と、母基板２０１の外周に形成された枠状の捨て代領域２０３とを具備した構造である。
【０００５】
各配線基板領域２０２の上面には、電子部品が搭載される凹部２０５が形成されており、配線導体２０９は、その一部が配線基板領域２０２の上面またはその周辺に露出されるとともに、他の一部が配線基板領域２０２の下面や側面等に露出されるように形成されている。
【０００６】
そして、配線基板領域２０２の凹部２０５に電子部品（図示せず）が搭載されるとともに電子部品の電極がボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して配線導体２０９に電気的に接続される。そして、配線基板領域２０２の上面に、凹部２０５を塞ぐように金属やガラス等から成る蓋体が接合され、または、電子部品がエポキシ樹脂等から成る樹脂製封止材により覆われることにより、凹部２０５の内部に電子部品が気密に収納される。このようにして、多数の電子装置が、縦横の並びに配列形成された多数個取りの状態で形成される。
【０００７】
そして、この多数個取りの状態の電子装置が個々の配線基板領域２０２に分割されることにより複数の電子装置が形成される。なお、多数個取り配線基板を個々の配線基板領域２０２に分割された後に、電子部品が配線基板領域２０２に搭載される場合もある。
【特許文献１】特開２０００−３４０８９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、近年の電子装置の低背化に伴って、電子部品収納用パッケージとして用いられる配線基板も、より一層の薄型化が求められるようになり、母基板２０１全体が薄型化されてきている。このように母基板２０１が薄型化されると、母基板２０１と成るセラミックグリーンシートとその表面（各配線基板領域２０２の表面）に形成される金属ペーストとの焼成時の収縮率の違いにより、配線基板領域２０２と捨て代領域２０３との境界部において、母基板２０１の各辺の全長にわたる大きな応力が生じ、母基板２０１が凹状または凸状に反ってしまう可能性があった。
【０００９】
すなわち、例えば、表面にメタライズ層が形成されている配線基板領域２０２と、表面にはメタライズ層が形成されていない捨て代領域２０３とであれば、配線基板領域２０２の方が捨て代領域２０３より収縮率が小さくなる。そして、この収縮率の差により母基板２０１に応力が生じて、母基板２０１が反る可能性があった。
【００１０】
母基板２０１が反ってしまうことにより、母基板２０１を各配線基板領域２０２に分割する際に、配線基板領域２０２と捨て代領域２０３との間の境界部が歪む可能性があり、例えば、各配線基板領域２０２の上面に金属枠体を位置決めするときや、各配線基板領域２０２に電子部品を搭載するときに、位置精度が低下する可能性があった。
【００１１】
また、母基板２０１に反りが生じると、母基板２０１を各配線基板領域２０２に分割する際に、分割装置により母基板２０１に所定の力を加えることができず、また、各配線基板領域２０２を分割するために必要な応力が他の部位に分散してしまい、母基板２０１に不用意な割れが発生したり、分割溝以外の部位にクラックや欠け等が発生したりする可能性があった。
【００１２】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、薄型化を図った場合にも反りが低減された多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の多数個取り配線基板は、中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに、外周部に捨て代領域が形成された母基板と、前記捨て代領域に、前記配線基板領域を取り囲むように形成された外周メタライズ層とを具備しており、前記配線基板領域の配列の最外周において、前記配線基板領域と同じ形状および外寸を有するダミー領域が、前記配線基板領域と交互に配置されるように形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、前記ダミー領域の材質および厚みが、前記捨て代領域の材質および厚みと同じであることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、前記ダミー領域に、前記配線基板領域に形成された凹部と同じ形状および寸法のダミー凹部が形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域の配列の最外周において、配線基板領域と同じ形状および外寸を有するダミー領域が、配線基板領域と交互に配置されるように形成されていることにより、配線基板領域の配列の最外周の領域と捨て代領域との焼成時の収縮率の差を低減させることができ、母基板に発生する応力を低減させることが可能となる。そして、母基板が凹状または凸状に反る可能性を低減させることができる。
【００１７】
そして、母基板が反る可能性を低減させたことにより、電子部品の搭載等の位置精度を向上させることができる。また、母基板が反る可能性を低減させたことにより、母基板を配線基板領域に分割する際に不用意な割れ等が生じる可能性を低減させることができる。
【００１８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、ダミー領域の材質および厚みが、捨て代領域の材質および厚みと同じであることにより、ダミー領域および捨て代領域の焼成時の収縮率を同様のものとし、配線基板領域の配列の最外周の領域と捨て代領域との焼成時の収縮率の差をさらに低減させることができ、母基板が凹状または凸状に反ってしまうことを防止することができる。
【００１９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、ダミー領域に、配線基板領域に形成された凹部と同じ形状および寸法のダミー凹部が形成されていることにより、配線基板領域とダミー領域とにおいて、凹部の内面を含めた表面積が等しくなり、焼成炉から受ける熱の影響をほぼ等しくすることができ、配線基板領域とダミー領域との焼成時の収縮率の差を低減させることができる。そして、配線基板領域、ダミー領域および捨て代領域の焼成時における収縮率の差を低減させることができ、母基板が凹状または凸状に反る可能性をさらに低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、本発明の多数個取り配線基板について添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線における断面図である。
【００２２】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１０２および捨て代領域１０３が形成された母基板１０１と、配線基板領域１０２を取り囲むように形成された外周メタライズ層１０４とを備えている。そして、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域１０２の配列の最外周において、配線基板領域１０２と同じ形状および外寸を有するダミー領域１１０が、配線基板領域１０２と交互に配置されるように形成されている。
【００２３】
母基板１０１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック層が積層されて成る。この母基板１０１の中央部には、それぞれが電子部品搭載用等の配線基板となる複数の配線基板領域１０２が、縦横に配列形成されている。そして、各配線基板領域１０２の上面中央部に電子部品（図示せず）が収容および搭載される凹部１０５が設けられている。
【００２４】
このような母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したグリーンシートを複数枚準備して、このグリーンシートの表面を縦横に区画して配線基板領域１０２を設け、次に、このグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施した後、積層および焼成することによって作製される。
【００２５】
なお、配線基板（配線基板領域１０２）に搭載される電子部品は、水晶振動子や弾性表面波フィルター等の圧電素子，半導体素子，コンデンサ，抵抗器等である。
【００２６】
各配線基板領域１０２には、配線導体１０９が形成されている。配線導体１０９は、凹部１０５に収容される電子部品の電極とボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続され、これを配線基板領域１０２の下面や側面に導出する導電路となる。
【００２７】
配線導体１０９は、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属材料から成る。配線導体１０９は、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを母基板１０１となるグリーンシートに所定のパターンで印刷しておくことにより形成される。
【００２８】
配線導体１０９の表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着されている。
【００２９】
このめっき層は、めっき液中で被めっき部（配線導体１０９の表面）にめっき被着用の電流を供給し、電解めっきを施すことにより形成される。
【００３０】
また、電流の供給は、捨て代領域１０３の内部に、配線基板領域１０２を取り囲むように形成された外周メタライズ層１０４を介して行なわれる。
【００３１】
すなわち、例えば、母基板１０１の２辺に形成されためっき導通端子１０８を介して外部の電源から外周メタライズ層１０４に電流を供給し、外周メタライズ層１０４から最外周の配線基板領域１０２の配線導体１０９に電流を供給することにより、各配線基板領域１０２間に形成された貫通導体１０６を介して、配列の内側の各配線基板領域１０２に電流が順次供給される。
【００３２】
なお、外周メタライズ層１０４およびめっき導通端子１０８は、配線導体１０９と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。
【００３３】
本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域１０２の配列の最外周において、配線基板領域１０２と同じ形状および外寸を有するダミー領域１１０が、配線基板領域１０２と交互に配置されるように形成されている。図１に示した多数個取り配線基板の例において、ダミー領域１１０には配線導体（メタライズ層）が形成されていない。
【００３４】
本発明の多数取り配線基板は、配線基板領域１０２の配列の最外周において、配線基板領域１０２と同じ形状および外寸を有するダミー領域１１０が、配線基板領域１０２と交互に配置されるように形成されていることにより、配線基板領域１０２の配列の最外周領域と捨て代領域１０３との焼成時の収縮率の差を低減させることができ、母基板１０１に発生する応力を低減させることが可能となる。そして、母基板１０１が凹状または凸状に反る可能性を低減させることができる。
【００３５】
すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域１０２と捨て代領域１０３との境界部において、金属ペーストとセラミックグリーンシートとの焼成時の収縮率の違いにより発生する応力が、母基板１０１の一辺の全長にわたって連続して作用することを防止して、母基板１０１が凹状または凸状に反ってしまう可能性を低減させることができる。そして、母基板１０１に不用意な割れが生じる可能性を低減させることができる。
【００３６】
また、母基板１０１が反る可能性が低減されていることにより、電子部品の搭載等の位置精度を向上させることができる。
【００３７】
また、母基板１０１が反る可能性を低減されていることにより、母基板１０１を配線基板領域１０２に分割する際に不用意な割れ等が生じる可能性を低減させることができる。
【００３８】
また、ダミー領域１１０が配線基板領域１０２と同じ形状および外寸を有することにより、配線基板領域１０２の配列の最外周および中央部において同様な条件で分割溝を形成することができることから、従来の母基板と同様の分割装置で母基板１０１を容易に分割することができる。
【００３９】
また、配線基板領域１０２と同じ形状および外寸を有するダミー領域１１０が形成されていることから、配線基板領域１０２とダミー領域１１０に同様な条件（間隔、深さ）で分割溝を形成することができることができ、母基板１０１を各配線基板領域１０２に分割する際に、従来の母基板１０１と同様の分割装置で容易に分割することができる。
【００４０】
なお、ダミー領域１１０は、形状および外寸が配線基板領域１０２と同じであれば、ダミー領域の中央部に、母基板１０１を厚み方向に貫通する貫通孔が設けられていてもよい。このような構成により、めっき層を形成する祭に、めっき液の循環の効率を向上させることができる。
【００４１】
また、配線基板領域１０２およびダミー領域１１０の配列の角部（母基板１０１の４隅）にはダミー領域１１０が位置していることが好ましい。このような構成により、特に収縮率の差による影響を受けやすい母基板１０１の角部において、反りが生じる可能性を低減させることができる。
【００４２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、ダミー領域１１０の材質および厚みが、捨て代領域１０３の材質および厚みと同じであることが好ましい。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、ダミー領域１１０と捨て代領域１０３との焼成時の収縮率の差を低減させることができ、母基板１０１が凹状または凸状に反る可能性をさらに低減させることができる。
【００４３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、従来の母基板を製造するときと同様のグリーンシートおよび打ち抜き金型を使用し、印刷用のスクリーンを変更することで、ダミー領域を形成することができる。
【００４４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、ダミー領域１１０に、配線基板領域１０２に形成された凹部１０５と同じ形状および寸法のダミー凹部１１１が形成されていることが好ましい。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、配線基板領域１０２およびダミー領域１１０において、凹部の内面を含めた表面積が等しくなり、焼成炉から受ける熱の影響をほぼ等しくすることができ、配線基板領域１０２とダミー領域１１０との焼成時の収縮率の差を低減させることができる。
【００４５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、配線基板領域１０２およびダミー領域１１０の機械的強度（剛性）が等しくなるため、母基板１０１を各配線基板領域１０２に分割する際に、母基板１０１の不用意な割れおよび分割時のバリや欠けが生じる可能性を低減させることができる。
【００４６】
そして、配線基板領域１０２、ダミー領域１１０および捨て代領域１０３において、焼成時の収縮率の差により発生する応力をさらに低減させて、母基板１０１が凹状または凸状に反る可能性を低減させることができる。
【００４７】
なお、母基板１０１が非常に薄く分割溝を形成することが困難な場合は、例えば、各配線基板領域１０２の境界１０７の延長線上にアライメントマークを設け、このアライメントマークを基準にしてスライシング加工することにより、各配線基板領域１０２を個片状に分割してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図２】（ａ）は、従来の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０１・・・母基板
１０２・・・配線基板領域
１０３・・・捨て代領域
１０４・・・外周メタライズ層
１０５・・・凹部
１０６・・・貫通導体
１０７・・・境界
１０８・・・めっき導通端子
１０９・・・配線導体
１１０・・・ダミー領域
１１１・・・ダミー凹部
【図１】
2006310432.tif 000003
【図２】
2006310432.tif 000004