(57)【要約】【課題】  下電極と引き出し配線とを確実に絶縁して信頼性を向上すると共に製造コストを低減したアクチュエータ装置の製造方法及びアクチュエータ装置並びに液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】  基板１０の一方面に、少なくとも最上層が絶縁体膜５５で構成される振動板を形成する工程と、前記振動板の前記絶縁体膜５５上に下電極６０、圧電体層７０及び上電極８０を積層形成する工程と、前記下電極６０、前記圧電体層７０及び前記上電極８０を連続的にドライエッチングすることにより圧電素子３００を形成すると共に、同時に前記絶縁体膜５５の少なくとも表面をドライエッチングすることにより、除去された絶縁材料を当該圧電素子３００の一側面の少なくとも前記下電極６０の端面に付着させて、当該端面を覆う再デポ膜１３０を形成する工程と、前記圧電素子３００の前記上電極８０から前記再デポ膜１３０上を介して前記振動板上まで引き出される引き出し配線９０を形成する工程とによりアクチュエータ装置を製造する。【選択図】      図４
2006264044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方面に、少なくとも最上層が絶縁体膜で構成される振動板を形成する工程と、前記振動板の前記絶縁体膜上に下電極、圧電体層及び上電極を積層形成する工程と、前記下電極、前記圧電体層及び前記上電極を連続的にドライエッチングすることにより圧電素子を形成すると共に、同時に前記絶縁体膜の少なくとも表面をドライエッチングすることにより、除去された絶縁材料を当該圧電素子の一側面の少なくとも前記下電極の端面に付着させて、当該端面を覆う再デポ膜を形成する工程と、前記圧電素子の前記上電極から前記再デポ膜上を介して前記振動板上まで引き出される引き出し配線を形成する工程とを具備することを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記引き出し配線を形成する工程では、絶縁材料からなる絶縁膜を介して形成することを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記絶縁体膜が酸化ジルコニウムからなると共に、前記再デポ膜が酸化ジルコニウムをドライエッチングすることにより形成することを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかの製造方法によって形成されたアクチュエータ装置。
【請求項５】
請求項４のアクチュエータ装置をノズル開口から液体を噴射させる液体噴射手段として具備することを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項５の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素子の変位により振動板を変形させるアクチュエータ装置の製造方法及びその製造方法によって形成されたアクチュエータ装置並びにアクチュエータ装置を用いて液体を噴射させる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電圧を印加することにより変位する圧電素子を具備するアクチュエータ装置は、例えば、液滴を噴射する液体噴射装置に搭載される液体噴射ヘッドの液体吐出手段として用いられる。このような液体噴射装置としては、例えば、ノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドを具備するインクジェット式記録装置が知られている。
【０００３】
インクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードのアクチュエータ装置を搭載したものと、たわみ振動モードのアクチュエータ装置を搭載したものの２種類が実用化されている。そして、たわみ振動モードのアクチュエータ装置を使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電体膜を形成し、この圧電体層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けることによって各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものがある。
【０００４】
このような圧電素子としては、下電極、圧電体層及び上電極で構成され、且つ圧電体層の一側面に下電極の端面が露出されたものがある（例えば、特許文献１参照）。このような構成では、上電極から引き出された引き出し配線と下電極とが短絡してしまうため、引き出し配線を圧電素子上に設けられた絶縁膜を介して形成している。
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、絶縁膜を形成する工程が必要となり、製造コストが増大してしまうと共に、この絶縁膜は圧電素子の側面へのカバレッジが悪いことから、引き出し配線と下電極膜とが短絡してしまう虞があり信頼性が低いという問題がある。また、下電極膜と引き出し配線とを確実に絶縁するには、絶縁膜の膜厚を厚く形成しなくてはならず、製造コストが増大してしまうという問題がある。
【０００６】
なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッド等の液体噴射ヘッドに搭載されるアクチュエータ装置の製造方法だけでなく、他の装置に搭載されるアクチュエータ装置の製造方法においても同様に存在する。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−２１１７０１号公報（第１１頁、第２４〜２５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑み、下電極と引き出し配線とを確実に絶縁して信頼性を向上すると共に製造コストを低減したアクチュエータ装置の製造方法及びアクチュエータ装置並びに液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、基板の一方面に、少なくとも最上層が絶縁体膜で構成される振動板を形成する工程と、前記振動板の前記絶縁体膜上に下電極、圧電体層及び上電極を積層形成する工程と、前記下電極、前記圧電体層及び前記上電極を連続的にドライエッチングすることにより圧電素子を形成すると共に、同時に前記絶縁体膜の少なくとも表面をドライエッチングすることにより、除去された絶縁材料を当該圧電素子の一側面の少なくとも前記下電極の端面に付着させて、当該端面を覆う再デポ膜を形成する工程と、前記圧電素子の前記上電極から前記再デポ膜上を介して前記振動板上まで引き出される引き出し配線を形成する工程とを具備することを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法にある。
かかる第１の態様では、圧電素子の一側面の下電極の端面に再デポ膜を形成することにより、下電極と引き出し配線とを確実に絶縁することができ、下電極と引き出し配線との短絡を確実に防止して信頼性を向上することができる。また、圧電素子をドライエッチングにより形成した際に、同時に再デポ膜を形成することができるため、製造工程を増やすことなく再デポ膜を形成することができ、製造コストを低減することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記引き出し配線を形成する工程では、絶縁材料からなる絶縁膜を介して形成することを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法にある。
かかる第２の態様では、絶縁膜によって下電極と引き出し配線とをさらに確実に絶縁することができる。
【００１１】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記絶縁体膜が酸化ジルコニウムからなると共に、前記再デポ膜が酸化ジルコニウムをドライエッチングすることにより形成することを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法にある。
かかる第３の態様では、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜を容易に且つ高精度に形成することができると共に、酸化ジルコニウムからなる再デポ膜によって下電極と引き出し配線とを確実に絶縁することができる。
【００１２】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様の製造方法によって形成されたアクチュエータ装置にある。
かかる第４の態様では、信頼性を向上すると共にコストを低減したアクチュエータ装置を実現できる。
【００１３】
本発明の第５の態様は、第４の態様のアクチュエータ装置をノズル開口から液体を噴射させる液体噴射手段として具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第５の態様では、信頼性を向上すると共にコストを低減した液体噴射ヘッドを実現できる。
【００１４】
本発明の第６の態様は、第５の態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる第６の態様では、信頼性を向上すると共にコストを低減した液体噴射装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及びそのＡ−Ａ′断面図並びにその要部拡大断面図である。
【００１６】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態ではシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００１７】
この流路形成基板１０には、その他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２が並設され、その長手方向外側には、各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成され、各圧力発生室１２の長手方向一端部とそれぞれインク供給路１４を介して連通されている。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１８】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側で連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、又は不錆鋼などからなる。ノズルプレート２０は、一方の面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。また、ノズルプレート２０は、流路形成基板１０と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよい。この場合には、流路形成基板１０とノズルプレート２０との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の接着剤等を用いて容易に接合することができる。
【００１９】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなり厚さが例えば、約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）等からなり厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が積層形成されている。また、この絶縁体膜５５上には、厚さが約０．１〜０．５μｍの積層された下電極膜６０と、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなり厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、金、白金又はイリジウム等からなり厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。
【００２０】
ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室１２毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５が振動板として作用するが、本実施形態では、図１に示すように下電極膜６０が複数の圧電素子３００の幅方向に亘って形成されているため、下電極膜６０の一部も振動板として作用する。
【００２１】
このような本実施形態の圧電素子３００は、図２（ｃ）に示すように、長手方向の断面が台形状となるように形成されており、圧電素子３００の長手方向の一側面で下電極膜６０の端面が露出するように形成されている。すなわち、下電極膜６０の側面は、圧電体層７０の側面と面一となるように形成されている。
【００２２】
また、圧電素子３００の長手方向の一側面の少なくとも下電極膜６０が露出された端面には、この端面を覆う絶縁材料からなる再デポ膜１３０が形成されている。本実施形態では、再デポ膜１３０を圧電素子３００の長手方向の一側面に亘って、すなわち、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０の端面を覆うように形成した。
【００２３】
このような再デポ膜１３０は、詳しくは後述するが、流路形成基板１０上に圧電素子３００をドライエッチングすることにより形成する際に、振動板の少なくとも最上層に形成された絶縁体膜５５の一部（表面）をオーバーエッチングすることにより、除去された絶縁材料を圧電素子３００の一側面に付着させることにより形成されている。すなわち、本実施形態の振動板の最上層は、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５で構成されているため、再デポ膜１３０は、酸化ジルコニウムで形成されている。なお、再デポ膜１３０としては、特にこれに限定されず、例えば、振動板の最上層を酸化シリコンからなる弾性膜５０で構成した場合には、再デポ膜１３０は酸化シリコンで形成される。
【００２４】
また、圧電素子３００の個別電極である上電極膜８０には、インク供給路側１４側の端部から再デポ膜１３０上を介して絶縁体膜５５上まで引き出される引き出し配線としてリード電極９０が形成されている。このリード電極９０は、例えば、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等からなるリード電極９０が形成されている。
【００２５】
なお、本実施形態のリード電極９０と再デポ膜１３０との間には、絶縁膜９１が設けられている。絶縁膜９１は、例えば、絶縁性を有する無機材料、例えば、酸化アルミニウム（ＡｌＯＸ）、酸化タンタル（ＴａＯＸ）等が挙げられるが、無機アモルファス材料である、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等を用いるのが好ましい。
【００２６】
また、絶縁膜９１には、上電極膜８０上で厚さ方向に貫通したコンタクトホール９１ａが設けられており、リード電極９０は、絶縁膜９１のコンタクトホール９１ａを介して上電極膜８０と電気的に接続されている。なお、リード電極９０として、アルミニウムを用いた場合には、絶縁膜９１に接触する領域に絶縁膜９１との密着性を向上するチタンタングステン（ＴｉＷ）等からなる密着層を設けるようにすればよく、この場合、詳しくは後述する接続配線がワイヤボンディングにより接続される領域を金等で形成するようにすればよい。
【００２７】
このように、圧電素子３００の一側面に、下電極膜６０の端面を覆う再デポ膜１３０を形成することにより、圧電素子３００の一側面に直接ＣＶＤなどで絶縁膜９１を形成する場合に比べて、下電極膜６０の端面とリード電極９０とを確実に絶縁して、両者の短絡を防止することができ信頼性を向上することができる。また、再デポ膜１３０によって下電極膜６０の端面とリード電極９０とを絶縁することができるため、絶縁膜９１を薄くすることができると共に、絶縁膜９１が圧電素子３００の側面に良好に成膜できない場合にも、再デポ膜１３０が絶縁性を補填するため、下電極膜６０とリード電極９０とを確実に絶縁することができる。
【００２８】
また、このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上、すなわち、下電極膜６０、弾性膜５０及びリード電極９０上には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有する保護基板３０が接着剤３４を介して接合されている。このリザーバ部３１は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。
【００２９】
また、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３２が設けられている。保護基板３０は、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
【００３０】
このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００３１】
また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。
【００３２】
また、保護基板３０上には、並設された圧電素子３００を駆動するための駆動回路１１０が固定されている。この駆動回路１１０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。そして、駆動回路１１０とリード電極９０とは、ボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１２０を介して電気的に接続されている。
【００３３】
また、このような保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００３４】
また、このリザーバ１００の長手方向略中央部外側のコンプライアンス基板４０上には、リザーバ１００にインクを供給するためのインク導入口４４が形成されている。さらに、保護基板３０には、インク導入口４４とリザーバ１００の側壁とを連通するインク導入路３５が設けられている。
【００３５】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口４４からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３６】
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図３〜図５を参照して説明する。なお、図３〜図５は、圧力発生室１２の長手方向の断面図である。まず、図３（ａ）に示すように、シリコン単結晶基板からなる流路形成基板１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０及び保護膜５１となる二酸化シリコン膜５２を形成する。次いで、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５２）上に、ジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化して酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００３７】
次いで、図３（ｃ）に示すように流路形成基板１０の全面に亘ってイリジウム又は白金等の下電極膜６０と、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）からなる圧電体層７０と、イリジウム（Ｉｒ）からなる上電極膜８０とを順次積層形成する。
【００３８】
ここで、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成している。なお、圧電体層７０の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法等を用いてもよい。
【００３９】
次いで、図４（ａ）に示すように、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を連続的にドライエッチングすることにより、各圧力発生室１２に対向する領域に圧電素子３００を形成する。なお、圧電素子３００を形成する際のドライエッチングとしては、イオンミリングが挙げられる。
【００４０】
また、圧電素子３００をイオンミリングによってドライエッチングする際に、振動板の最上層である絶縁材料からなる絶縁体膜５５の一部（表面）をオーバーエッチングすることにより、エッチングにより除去された絶縁体膜５５の残渣物を圧電素子３００の長手方向の一側面に部分的に付着させることで再デポ膜１３０を形成する。すなわち、圧電素子３００をドライエッチングにより形成する際に、下電極膜６０を厚さ方向に貫通するまでエッチングしても、さらにエッチングを続けることで、絶縁材料からなる絶縁体膜５５の表面をオーバーエッチングする。このとき、除去された絶縁材料が飛散するため、飛散した絶縁材料を圧電素子３００の長手方向の一側面に部分的に付着させることができ、再デポ膜１３０を形成することができる。
【００４１】
なお、再デポ膜１３０は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０をドライエッチングする際のイオンビームの照射角度を、絶縁体膜５５の表面をドライエッチングする際に変えることで、所望の領域に形成することができる。実際には、本実施形態では、圧電素子３００を長手方向の断面が台形状となるように形成するため、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０をドライエッチングする際にイオンビームを寝かして照射し、絶縁体膜５５の一部をドライエッチングする際にイオンビームを垂直に照射することで再デポ膜１３０を形成することができる。
【００４２】
このように形成される再デポ膜１３０は、絶縁体膜５５と同じ材料、すなわち、酸化ジルコニウムで形成される。また、再デポ膜１３０の厚さは、本実施形態では、例えば、０．１μｍ程度である。さらに、再デポ膜１３０は、絶縁体膜５５をオーバーエッチングすることにより形成されるため、絶縁体膜５５を予め厚く形成してもよい。
【００４３】
次いで、図４（ｂ）に示すように、流路形成基板１０の全面に亘って、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等からなる絶縁膜９１を形成後、所定形状にパターニングする。また、このとき、同時に絶縁膜９１にコンタクトホール９１ａを形成する。
【００４４】
次いで、図４（ｃ）に示すように、流路形成基板１０の全面に亘って、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０を形成後、各圧電素子３００毎にパターニングする。
【００４５】
次に、図５（ａ）に示すように、パターニングされた複数の圧電素子３００を保持する保護基板３０を、流路形成基板１０上に例えば接着剤３４によって接合する。なお、保護基板３０には、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２等が予め形成されている。また、保護基板３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するシリコン単結晶基板からなり、保護基板３０を接合することで流路形成基板１０の剛性は著しく向上することになる。
【００４６】
次に、図５（ｂ）に示すように、流路形成基板１０の圧電素子３００が形成された面とは反対側の二酸化シリコン膜５２を所定形状にパターニングすることで保護膜５１を形成し、保護膜５１をマスクとして流路形成基板１０をＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、流路形成基板１０に圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４等を形成する。
【００４７】
その後は、流路形成基板１０の保護基板３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板３０にコンプライアンス基板４０を接合することで、図１に示すようなインクジェット式記録ヘッドが形成される。
【００４８】
なお、実際には、上述した一連の膜形成及び異方性エッチングによって一枚のウェハ上に多数のチップを同時に形成し、プロセス終了後、図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０毎に分割することでインクジェット式記録ヘッドが形成される。
【００４９】
このように、圧電素子３００をドライエッチングすることにより形成する際に、同時に振動板の最上層である絶縁材料からなる絶縁体膜５５の一部をドライエッチングすることで、再デポ膜１３０を形成することができるため、製造工程が増えることがなく、コストを低減することができる。
【００５０】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態１を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１では、リード電極９０を流路形成基板１０上に絶縁膜９１を介して設けるようにしたが、特にこれに限定されず、絶縁膜９１を設けないようにしてもよい。このような構成としても、リード電極９０と下電極膜６０とは再デポ膜１３０によって確実に絶縁することができると共に、絶縁膜９１を形成する工程が不要となり、さらにコストを低減することができる。
【００５１】
また、上述した実施形態１では、絶縁膜９１をリード電極９０の設けられる領域に形成するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、絶縁膜９１によって圧電素子３００を覆うようにしてもよい。これにより、圧電素子３００の耐湿を向上して外部環境（水分）に起因する破壊を防止することができると共に、圧電素子３００の腐食を防止することができる。
【００５２】
また、これら各実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図６は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【００５３】
図６に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
【００５４】
そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。
【００５５】
なお、上述した実施形態１では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る記録装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  リザーバ部、  ３２  圧電素子保持部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  ９１  絶縁膜、  １００  リザーバ、  １１０  駆動回路、  １２０  接続配線、  １３０  再デポ膜、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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