(57)【要約】 【課題】  薄いデサインのカードであっても、内容物の隠蔽を行うＲＦ−ＩＤおよびＲＦ−ＩＤの隠蔽方法を得る。【解決手段】  アンテナコイル５と、ＩＣチップ６と、前記 アンテナコイル５と、前記ＩＣチップ６とを鋏み込む第１の樹脂シート１０と、第２の樹脂シート２０で構成されるＲＦ−ＩＤにおいて、前記第１の樹脂シート１０と、第２の樹脂シート２０との、お互いに鋏み込む側の、対向する面内に、隠蔽印刷層２，３が形成されたＲＦ−ＩＤとする。【選択図】  図１
2006268608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルと、ＩＣチップと、前記アンテナコイルと前記ＩＣチップとを鋏み込む第１の樹脂シートと、第２の樹脂シートで構成されるＲＦ−ＩＤにおいて、前記第１の樹脂シートと、第２の樹脂シートとの、お互いに対向する面内に、印刷領域が制御された隠蔽印刷層が形成されたことを特徴とするＲＦ−ＩＤ。
【請求項２】
前記隠蔽印刷層のパターンは、網目状あるいは水玉状などの模様であることを特徴とする請求項１に記載のＲＦ−ＩＤ。   
【請求項３】
アンテナコイルとＩＣチップとを、第１の樹脂シートと第２の樹脂シートとで鋏み込んで、前記アンテナコイルと前記ＩＣチップとを隠蔽するＲＦ−ＩＤの隠蔽方法において、前記第１の樹脂シートと、第２の樹脂シートにお互いに鋏み込む側の面内に、隠蔽印刷層として印刷領域を制御して形成することを特徴とするＲＦ−ＩＤの隠蔽方法。
【請求項４】
前記隠蔽印刷層のパターンを、網目状あるいは水玉状などの模様とすることを特徴とする請求項３に記載のＲＦ−ＩＤの隠蔽方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で、データの読み出しや書き込みを行うＲＦ−ＩＤに関するものであり、特にＩＣチップ、アンテナコイル等の、内部モジュールに対する、隠蔽対策が施された、ＲＦ−ＩＤおよびＲＦ−ＩＤの隠蔽方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＲＦ−ＩＤは、送受信用アンテナとＩＣチップとを、ポリ塩化ビニルやポリエチレンテレフタレート等のプラスチック樹脂材料にて挟み込み、ホットメルト或いは熱硬化型接着剤などを用いて貼り合わせて封止し、完成していた。
【０００３】
図２は、従来のＲＦ−ＩＤの説明図である。図２において、ＩＣチップ６１とアンテナコイル５１とが、樹脂シート１００および樹脂シート２００にて挟み込みこまれてラミネート層７１を形成しており、樹脂シート１００および樹脂シート２００の外側には、表面印刷層１１，４１が形成されてＲＦ−ＩＤが構成されている。
【０００４】
また、図４は、従来のＲＦ−ＩＤの製造方法のフローチャートである。図４に示すＲＦ−ＩＤの製造方法のフローチャートにおいて、アンテナコイルの材料である銅線を巻線し、一方、ＩＣチップをカード基板に表面実装（ＣＯＢ：chip on board）し、前記アンテナコイルを前記カード基板上に位置合わせし、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続する。ついで、２枚の樹脂シートに表面印刷を行い、前記樹脂シートにて先のカード基板の両面をシート重畳してラミネート層を形成し個片化して、個片を検査してＲＦ−ＩＤを完成させる。
【０００５】
ここで、従来、ＩＣチップおよびアンテナコイルを隠蔽するために、樹脂シートの全面に隠蔽層を形成することが行われていた。特許文献１には、ＩＣチップを電磁波シールド層にて鋏み、さらに前記電磁波シールド層に隠蔽層を全面に形成したＩＣカードについて記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平９ー１１８０８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のＲＦ−ＩＤには、以下の問題点があった。従来のＲＦ−ＩＤでは、表面が白色等の薄い色の場合、中の１Ｃモジュールやアンテナ等の一部、あるいは全体が透過して目視でき、秘密保持の上で問題があった。
【０００８】
また、隠蔽性を要求されるＲＦ−ＩＤにおいて、製品表面の印刷層の最下層に、白色などのインキを全面印刷で、下地の透けを隠蔽する方法があった。しかし、前記の方法は、デサインの薄い色のカードには対応できず、またデザインのない白カードには、対応できないという問題点があった。  
【０００９】
また、上記の方法ではインク層の境界面の接着強度が弱く、インク層の層間剥離などの問題点があった。また、ラミネートシート層間に隠蔽印刷を実施した場合、ラミネート層間の融着性を阻害し、重層シート層間剥離を起こすという問題点があった。
【００１０】
従って、本発明の課題は、薄いデサインのカードであっても内容物の隠蔽を行うＲＦ−ＩＤおよびＲＦ−ＩＤの隠蔽方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
即ち、本発明は、アンテナコイルとＩＣチップと、前記アンテナコイルと前記ＩＣチップとを鋏み込む第１の樹脂シートと第２の樹脂シートで構成されるＲＦ−ＩＤにおいて、前記第１の樹脂シートと第２の樹脂シートとの、お互いに対向する面内に、印刷領域が制御された隠蔽印刷層が形成されたＲＦ−ＩＤである。
【００１２】
また、本発明は、前記隠蔽印刷層のパターンは網目状あるいは水玉状などの模様のＲＦ−ＩＤである。   
【００１３】
また、本発明は、アンテナコイルとＩＣチップを、第１の樹脂シートと第２の樹脂シートとで鋏み込んで、前記アンテナコイルと前記ＩＣチップとを隠蔽するＲＦ−ＩＤの隠蔽方法において、前記第１の樹脂シートと第２の樹脂シートに、お互いに鋏み込む側の面内に、隠蔽印刷層を、印刷領域を制御てし形成することを特徴とするＲＦ−ＩＤの隠蔽方法である。
【００１４】
また、本発明は、前記隠蔽印刷層のパターンを網目状あるいは水玉状などの模様とするＲＦ−ＩＤの隠蔽方法である。
【発明の効果】
【００１５】
従って、本発明によれば、薄いデサインのカードであっても内容物の隠蔽を行うＲＦ−ＩＤおよびＲＦ−ＩＤの隠蔽方法を提供できる。又、シート層間剥離の起こり難いＲＦ−ＩＤが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の実施の形態によるＲＦ−ＩＤおよびＲＦ−ＩＤの隠蔽方法について、以下に説明する。
【００１７】
本発明のＲＦ−ＩＤは、特に、ＲＦ−ＩＤの内部モジュールであるアンテナコイルとＩＣチップとを、外部から、その位置がわからないように隠蔽されたＲＦ−ＩＤである。
【００１８】
本発明のＲＦ−ＩＤの構造は、アンテナコイルとＩＣチップと、第１の樹脂シートと第２の樹脂シートとで構成されており、前記第１の樹脂シートと第２の樹脂シートとが、前記アンテナコイルと前記ＩＣチップとを鋏み込み、前記第１の樹脂シートと第２の樹脂シートとの、お互いに鋏み込む側の対向する面内に、隠蔽印刷層の印刷領域が制御されて、隠蔽印刷層が所定のパターンに形成されている。
【００１９】
前記隠蔽印刷層は、樹脂シートの全面積に対して、約３０〜５０％の面積比率で印刷される。ここで、前記樹脂シートの全面積に対する隠蔽印刷層の面積比率は、ＲＦ−ＩＤの厚み、あるいはＲＦ−ＩＤの中のＩＣチップの凹凸、あるいはアンテナコイルの凹凸に応じて設定される。前記隠蔽印刷層のパターンは、網目状あるいは水玉状などの模様としているが、前記模様に限られない。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態によるＲＦ−ＩＤの説明図である。図１に示すように、ＩＣチップ６とアンテナコイル５とが、樹脂シート１０および樹脂シート２０にて挟み込みこまれてラミネート層７を形成しており、前記樹脂シート１０および樹脂シート２０には、お互いに対向する面内に、隠蔽印刷層２および隠蔽印刷層３が形成されている。また、前記樹脂シート１０および樹脂シート２０の外側には、表面印刷層１，４が形成されている。
【００２１】
ここで、前記隠蔽印刷層２および隠蔽印刷層３は、樹脂シート１０および樹脂シート２０の全面積について、５０％の面積比率の網目状模様が印刷されている。即ち、樹脂シート１０および樹脂シート２０の隠蔽印刷層２および隠蔽印刷層３が印刷されていない部分は、下地の樹脂シートの材質が露出しており、この露出した部分にて前記樹脂シート１０と樹脂シート２０とが熱圧着されている。
【００２２】
また、図３は、本発明の実施の形態によるＲＦ−ＩＤの製造方法のフローチャートである。図３に示すＲＦ−ＩＤの製造方法のフローチャートにて、アンテナコイルの材料である銅線を巻線し、一方、ＩＣチップを、カード基板に表面実装（ＣＯＢ：chip on board）し、前記アンテナコイルを前記カード基板上に、位置合わせし、ＩＣチップとアンテナコイルとを電気的に接続する。
【００２３】
２枚の樹脂シートに表面印刷を行い、更に、前記２枚の樹脂シートに隠蔽印刷を行い、前記樹脂シートにて先のカード基板の両面をシート重畳してラミネート層を形成する。ついで、個片化して、個片を検査してＲＦ−ＩＤを完成させる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態によるＲＦ−ＩＤの説明図。
【図２】従来のＲＦ−ＩＤの説明図。
【図３】本発明の実施の形態によるＲＦ−ＩＤの製造方法のフローチャート。
【図４】従来のＲＦ−ＩＤの製造方法のフローチャート。
【符号の説明】
【００２５】
１，４    表面印刷層
２，３    隠蔽印刷層
５，５１    アンテナコイル
６，６１    ＩＣチップ
７，７１    ラミネート層
１０，２０    樹脂シート
【図１】
2006268608.tif 000003
【図２】
2006268608.tif 000004
【図３】
2006268608.tif 000005
【図４】
2006268608.tif 000006