(57)【要約】【課題】電子部品を検出するための発光部や受光部の窓部材に傷が付いてしまうことを低減する電子部品実装装置を実現する。【解決手段】レーザ認識ユニット５の発光部５ａから受光部５ｂへ向かうレーザ光の光路中に配置された電子部品Ｄの姿勢を、レーザ認識ユニット５により検出するとともに、検出された電子部品Ｄの姿勢に応じて、吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄを基板Ｐに搭載する電子部品実装装置１において、発光部５ａの発光面及び受光部５ｂの受光面に配設される窓部材Ｗに、吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄを接触させないようにする保護部材（例えば、カバー部材８、ガード部材９）を備える構成にした。【選択図】図１
2006120846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部に電子部品を保持する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルに保持される電子部品に所定の光を照射する発光部と、この発光部に対して前記吸着ノズルを挟んで対向する位置に配置されて前記発光部が照射した光を受光する受光部とからなり、前記電子部品が前記吸着ノズルに保持される姿勢を検出する光学的検出手段と、
前記吸着ノズルを移動させ、前記吸着ノズルが保持する前記電子部品を、前記光学的検出手段における前記発光部から前記受光部へ向かう光の光路中に配置させるノズル移動手段と、
を備え、前記光学的検出手段により検出された前記電子部品の姿勢に応じて、前記吸着ノズルが保持する前記電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、
前記発光部の発光面及び前記受光部の受光面に配設される窓部材に、前記吸着ノズルに保持される電子部品を接触させないようにする保護部材を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記保護部材は、前記窓部材の前面に着脱可能に備えられる、光透過性を有するカバー部材であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記保護部材は、前記カバー部材が複数積層されてなることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記保護部材は、前記光学的検出手段における前記発光部側と前記受光部側との間に掛け渡されて、前記吸着ノズルの軸中心に対応する位置を中心とするとともに前記発光部の窓部材と前記受光部の窓部材とが対向する距離と略等しい直径を有する円形の開口部が形成されるガード部材であり、前記ノズル移動手段により移動される前記吸着ノズルが保持する前記電子部品を前記光路中に配置させる際に、前記ガード部材は当該ガード部材に接触する前記電子部品が前記開口部を通過しないようにすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記ガード部材には、複数の吸着ノズルに対応する円形の開口部が複数連なって一体となる連結開口部が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記窓部材の前面に、光透過性を有するカバー部材を着脱可能に備えることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を基板に実装する装置として、部品供給部により供給される複数の電子部品を、搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルにより吸着し、基板に移送して搭載し、実装する電子部品実装装置が知られている。
このような電子部品実装装置において、レーザ光を照射する発光部と、レーザ光を受光する受光部とを有するレーザ認識ユニットを備えるものが知られている（例えば、特許文献１，２参照。）。
この電子部品実装装置は、図１１に示すように、発光部５ａと受光部５ｂとが対向する間であって、発光部５ａから受光部５ｂへ向かうレーザ光の光路中に、吸着ノズル６ａが吸着保持した電子部品Ｄを配置するとともに、吸着ノズル６ａをそのノズル軸を中心に回転させつつ、その電子部品Ｄの影を検出することに基づき、電子部品Ｄの吸着姿勢を検出するようになっている。
【特許文献１】特開平７−１８３６９４号公報
【特許文献２】特開２０００−５９０９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１の場合、電子部品Ｄを偏心するように保持している吸着ノズル６ａが、そのノズル軸を中心に回転する際、図１２に示すように、電子部品Ｄがレーザ認識ユニットの発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗに接触してしまい、その窓部材Ｗに傷が付いてしまうことがあった。この窓部材Ｗに傷が付いてしまうと、その窓部材Ｗを透過するレーザ光に光学的な問題を惹き起こしてしまうことがあり、電子部品Ｄの吸着姿勢の検出精度が悪化してしまうという問題があった。
また、レーザ認識ユニットは精密性を要するため、その内部に埃等の侵入を防がなければならないので、窓部材Ｗを交換する作業は容易に行えないという問題があった。
【０００４】
本発明の目的は、電子部品を検出するための発光部や受光部の窓部材に傷が付いてしまうことを低減する電子部品実装装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、先端部に電子部品を保持する吸着ノズルと、吸着ノズルに保持される電子部品に所定の光を照射する発光部と、この発光部に対して吸着ノズルを挟んで対向する位置に配置されて発光部が照射した光を受光する受光部とからなり、電子部品が吸着ノズルに保持される姿勢を検出する光学的検出手段と、吸着ノズルを移動させ、吸着ノズルが保持する電子部品を、光学的検出手段における発光部から受光部へ向かう光の光路中に配置させるノズル移動手段と、を備え、光学的検出手段により検出された電子部品の姿勢に応じて、吸着ノズルが保持する電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、発光部の発光面及び受光部の受光面に配設される窓部材に、吸着ノズルに保持される電子部品を接触させないようにする保護部材を備えることを特徴とする。
【０００６】
請求項１記載の発明によれば、光学的検出手段の発光部から受光部へ向かう光の光路中に配置された電子部品の姿勢を、光学的検出手段により検出するとともに、検出された電子部品の姿勢に応じて、吸着ノズルが保持する電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置において、発光部の発光面及び受光部の受光面に配設される窓部材に、吸着ノズルに保持される電子部品を接触させないようにする保護部材が備えられているので、電子部品が窓部材に接触して、その窓部材を傷付けてしまうことはない。
よって、この保護部材を備える電子部品実装装置は、電子部品を検出するための発光部や受光部の窓部材に傷が付いてしまうことを低減することができる電子部品実装装置であるといえる。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、保護部材は、窓部材の前面に着脱可能に備えられる、光透過性を有するカバー部材であることを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、保護部材としての光透過性を有するカバー部材が、窓部材の前面に着脱可能に備えられているので、吸着ノズルに保持されている電子部品が、光学的検出手段の発光部の発光面や受光部の受光面に接触してしまうようなことがあっても、その電子部品はカバー部材に接触するのであって、電子部品が発光部や受光部に配設されている窓部材に接触することはない。
つまり、電子部品が接触することにより傷付くものはカバー部材であり、窓部材は傷付かないようになっている。
よって、このカバー部材を備える電子部品実装装置は、電子部品を検出するための発光部や受光部の窓部材に傷が付いてしまうことを低減することができる電子部品実装装置であるといえる。
【０００９】
そして、電子部品がカバー部材に接触してしまい、カバー部材が傷付いてしまうことがあっても、カバー部材は、発光部や受光部の窓部材の前面に着脱可能に備えられているので、そのカバー部材を容易に交換することができる。特に、光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材を交換することに比べて、その交換作業は容易に行うことができる。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項２に記載の電子部品実装装置において、保護部材は、カバー部材が複数積層されてなることを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、保護部材は、カバー部材が複数積層されてなるので、表面側で傷付いたカバー部材を取り除くことにより、新たなカバー部材とすることができるので、カバー部材をより容易に交換することができる。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、保護部材は、光学的検出手段における発光部側と受光部側との間に掛け渡されて、吸着ノズルの軸中心に対応する位置を中心とするとともに発光部の窓部材と受光部の窓部材とが対向する距離と略等しい直径を有する円形の開口部が形成されるガード部材であり、ノズル移動手段により移動される吸着ノズルが保持する電子部品を光路中に配置させる際に、ガード部材はそのガード部材に接触する電子部品が開口部を通過しないようにすることを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、保護部材は、光学的検出手段における発光部側と受光部側との間に掛け渡されて、吸着ノズルの軸中心に対応する位置を中心とするとともに発光部の窓部材と受光部の窓部材とが対向する距離と略等しい直径を有する円形の開口部が形成されるガード部材である。
このような形状を有する開口部が形成されたガード部材であれば、ノズル移動手段により移動される吸着ノズルが保持する電子部品を光路中に配置させる際に、ガード部材はそのガード部材に接触する電子部品が開口部を通過しないようにすることができる。
【００１４】
このように、ガード部材の開口部を通過する際にガード部材に接触する電子部品は、光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材に接触してしまう配置にあるものなので、その電子部品を光の光路中に配置させる以前に、吸着ノズルから取り除いておくことにより、電子部品が光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材に接触して、その窓部材を傷付けてしまうことはない。
また、ガード部材の開口部を通過した電子部品は、光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材に接触することはなく、窓部材を傷付けてしまうことはない。
よって、このガード部材を備える電子部品実装装置は、電子部品を検出するための発光部や受光部の窓部材に傷が付いてしまうことを低減することができる電子部品実装装置であるといえる。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項４に記載の電子部品実装装置において、ガード部材には、複数の吸着ノズルに対応する円形の開口部が複数連なって一体となる連結開口部が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項５記載の発明によれば、請求項４に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、ガード部材には、複数の吸着ノズルに対応する円形の開口部が複数連なって一体となる連結開口部が形成されている。この連結開口部は、吸着ノズルの軸中心に対応する位置を中心とするとともに発光部の窓部材と受光部の窓部材とが対向する距離と略等しい直径を有する円形の開口部が連なるように一体となった開口部であるので、このガード部材は、光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材に接触してしまう配置にある電子部品を光路中に配置させないようにすることができる。
よって、このガード部材を備える電子部品実装装置は、電子部品を検出するための発光部や受光部の窓部材に傷が付いてしまうことを低減することができる電子部品実装装置であるといえる。
【００１７】
請求項６記載の発明は、請求項４又は５に記載の電子部品実装装置において、窓部材の前面に、光透過性を有するカバー部材を着脱可能に備えることを特徴とする。
【００１８】
請求項６記載の発明によれば、請求項４又は５に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材に接触してしまう配置にある電子部品を、発光部と受光部の間である光路中に配置させないようにするガード部材と、光学的検出手段の発光部の発光面や受光部の受光面に前面に備えられて窓部材を覆うカバー部材とを併用することにより、電子部品が光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材により接触いにくくなり、窓部材に傷が付いてしまうことをより低減することができる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１記載の発明によれば、光学的検出手段の発光部から受光部へ向かう光の光路中に配置された電子部品の姿勢を、光学的検出手段により検出するとともに、検出された電子部品の姿勢に応じて、吸着ノズルが保持する電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置において、発光部の発光面及び受光部の受光面に配設される窓部材に、吸着ノズルに保持される電子部品を接触させないようにする保護部材が備えられているので、電子部品が窓部材に接触して、その窓部材を傷付けてしまうことはない。
よって、この保護部材を備える電子部品実装装置は、電子部品を検出するための発光部や受光部の窓部材に傷が付いてしまうことを低減することができる電子部品実装装置であるといえる。
【００２０】
請求項２記載の発明によれば、保護部材としての光透過性を有するカバー部材が、窓部材の前面に着脱可能に備えられているので、吸着ノズルに保持されている電子部品が、光学的検出手段の発光部の発光面や受光部の受光面に接触してしまうようなことがあっても、その電子部品はカバー部材に接触するのであって、電子部品が発光部や受光部に配設されている窓部材に接触することはない。つまり、電子部品が接触することにより傷付くものはカバー部材であり、窓部材は傷付かないようになっている。
よって、このカバー部材を備える電子部品実装装置は、電子部品を検出するための発光部や受光部の窓部材に傷が付いてしまうことを低減することができる電子部品実装装置であるといえる。
そして、電子部品がカバー部材に接触してしまい、カバー部材が傷付いてしまうことがあっても、カバー部材は、発光部や受光部の窓部材の前面に着脱可能に備えられているので、そのカバー部材を容易に交換することができる。特に、光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材を交換することに比べて、その交換作業は容易に行うことができる。
【００２１】
請求項３記載の発明によれば、保護部材は、カバー部材が複数積層されてなるので、表面側で傷付いたカバー部材を取り除くことにより、新たなカバー部材とすることができるので、カバー部材をより容易に交換することができる。
【００２２】
請求項４記載の発明によれば、保護部材は、光学的検出手段における発光部側と受光部側との間に掛け渡されて、吸着ノズルの軸中心に対応する位置を中心とするとともに発光部の窓部材と受光部の窓部材とが対向する距離と略等しい直径を有する円形の開口部が形成されるガード部材である。このような形状を有する開口部が形成されたガード部材であれば、ノズル移動手段により移動される吸着ノズルが保持する電子部品を光路中に配置させる際に、ガード部材はそのガード部材に接触する電子部品が開口部を通過しないようにすることができる。
このように、ガード部材の開口部を通過する際にガード部材に接触する電子部品は、光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材に接触してしまう配置にあるものなので、その電子部品を光の光路中に配置させる以前に、吸着ノズルから取り除いておくことにより、電子部品が光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材に接触して、その窓部材を傷付けてしまうことはない。また、ガード部材の開口部を通過した電子部品は、光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材に接触することはなく、窓部材を傷付けてしまうことはない。
よって、このガード部材を備える電子部品実装装置は、電子部品を検出するための発光部や受光部の窓部材に傷が付いてしまうことを低減することができる電子部品実装装置であるといえる。
【００２３】
請求項５記載の発明によれば、ガード部材には、複数の吸着ノズルに対応する円形の開口部が複数連なって一体となる連結開口部が形成されている。この連結開口部は、吸着ノズルの軸中心に対応する位置を中心とするとともに発光部の窓部材と受光部の窓部材とが対向する距離と略等しい直径を有する円形の開口部が連なるように一体となった開口部であるので、このガード部材は、光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材に接触してしまう配置にある電子部品を光路中に配置させないようにすることができる。
よって、このガード部材を備える電子部品実装装置は、電子部品を検出するための発光部や受光部の窓部材に傷が付いてしまうことを低減することができる電子部品実装装置であるといえる。
【００２４】
請求項６記載の発明によれば、光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材に接触してしまう配置にある電子部品を、発光部と受光部の間である光路中に配置させないようにするガード部材と、光学的検出手段の発光部の発光面や受光部の受光面に前面に備えられて窓部材を覆うカバー部材とを併用することにより、電子部品が光学的検出手段の発光部や受光部の窓部材により接触いにくくなり、窓部材に傷が付いてしまうことをより低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明に係る電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に実装する装置である。
ここで、電子部品実装装置において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向をＸ軸方向とし、これと直交する一の方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と定義する。
【００２６】
（実施形態１）
図１は電子部品実装装置１の斜視図であり、図２は電子部品実装装置１の要部構成を示すブロック図である。
図１、図２に示すように、電子部品実装装置１は、各構成部材がその上面に載置される基台２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段３と、電子部品Ｄを供給する部品供給部４と、部品供給部４により供給される電子部品Ｄを基板Ｐに実装する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、各種データや操作指示等の入力を行う入力部１１と、各種データや装置の動作状況などを表示する表示部１２と、上記各部の動作制御を行う制御部１０等を有している。
【００２７】
基板搬送手段３は、Ｘ軸方向に延在する基板搬送路に図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板Ｐを基板搬送路に沿って前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送手段３は、搭載ヘッド６により電子部品Ｄを基板Ｐへ実装するため、所定の部品実装位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを支持することも行う。
なお、基板搬送路には、基板搬送手段３により搬送される基板Ｐを検知する基板検知センサ３ａが備えられており、基板検知センサ３ａが基板Ｐを検知した検知信号は、制御部１０（ＣＰＵ１０ａ）に出力される。
【００２８】
部品供給部４は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダが、基台２の上面のフィーダバンクに配設されて成るものであり、基板搬送手段３の側部に備えられている。
【００２９】
搭載ヘッド６は、後述する梁部材７２に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する所定数（本実施形態においては１つ）の吸着ノズル６ａと、吸着ノズル６ａを移動させるノズル移動手段６ｂと、吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄの姿勢を検出する光学的検出手段としてのレーザ認識ユニット５と、を有している。
【００３０】
レーザ認識ユニット５は、所定の光であるレーザ光を出力する発光部５ａと、発光部５ａが出力したレーザ光を受光する受光部５ｂを備えている。
受光部５ｂは、例えば、ＣＣＤラインセンサなどにより構成されており、発光部５ａに対して吸着ノズル６ａを挟んで対向する位置に配置されて、発光部５ａが出力したレーザ光を受光するようになっている。
レーザ認識ユニット５は、発光部５ａから受光部５ｂへ向かうレーザ光の光路中に配置された電子部品Ｄに、その発光部５ａがレーザ光を照射するとともに、受光部５ｂに到達したレーザ光や、レーザ光が電子部品Ｄに遮られた影を受光部５ｂが検出するようにして、吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄの姿勢を検出するようになっている。
なお、レーザ認識ユニット５が、吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄの姿勢を検出する際の処理や動作は周知の技術であるので、ここでは詳述しない。
【００３１】
そして、図３に示すように、レーザ認識ユニット５の発光部５ａの発光面や、受光部５ｂの受光面に配設されている窓部材Ｗの前面に、保護部材であるカバー部材８が備えられている。
カバー部材８は、ガラス、アクリル樹脂、プラスチックなど、光透過性を有する材料からなる板状部材であり、発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗの前面に着脱可能に備えられている。
例えば、カバー部材８は、発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗの前側に両面テープにより貼付されて備えられている。この際、レーザ光が透過する面以外に両面テープが貼付されるようになっている。
【００３２】
吸着ノズル６ａは、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル６ａに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル６ａの下端である先端部に電子部品Ｄを吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替えることができる。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品Ｄを吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル６ａの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品Ｄの吸着を解除する。
この吸着ノズル６ａは、吸着保持する電子部品Ｄの大きさや形状、種類に応じて交換できるように、着脱可能に備えられている。
【００３３】
ノズル移動手段６ｂは、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動手段と、吸着ノズル６ａをノズル軸を軸中心として回転させる図示しないθ軸回転手段と、を備えている。なお、ノズル軸は、Ｚ軸とほぼ同じ軸方向を有する。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動させる移動手段であり、吸着ノズル６ａはこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に搭載ヘッド６に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
θ軸回転手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａをノズル軸を中心に回転させる回転駆動手段であり、吸着ノズル６ａはこのθ軸回転手段を介してノズル軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド６に備えられている。θ軸回転手段としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。
【００３４】
そして、電子部品Ｄを吸着して保持する吸着ノズル６ａをノズル移動手段６ｂのＺ軸移動手段（図示省略）が移動させて、吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄを、レーザ認識ユニット５の発光部５ａから受光部５ｂへ向かうレーザ光の光路中に配置させるとともに、ノズル移動手段６ｂのθ軸回転手段（図示省略）が吸着ノズル６ａをノズル軸を中心に回転させて、電子部品Ｄを光路中で回転させるようになっている。
レーザ認識ユニット５は、レーザ光の光路中で回転される電子部品Ｄの影や、受光部５ｂに到達するレーザ光を検出し、その検出データを制御部１０（ＣＰＵ１０ａ）に出力する。なお、レーザ認識ユニット５が、吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄの姿勢を検出するための処理や動作は周知の技術であるので、ここでは詳述しない。
【００３５】
ヘッド移動手段７は、搭載ヘッド６をＸ軸方向（左右方向）に移動するＸ軸移動手段７ａと、搭載ヘッド６をＹ軸方向（前後方向）に移動するＹ軸移動手段７ｂと、により構成されている。
【００３６】
Ｘ軸移動手段７ａは、基板搬送手段３の基板搬送路上に、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨る様に備えられているガイド部材７１，７１に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材７２に設けられているレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００３７】
Ｙ軸移動手段７ｂは、ガイド部材７１，７１の上面に設けられているレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている梁部材７２をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
梁部材７２はこのＹ軸移動手段７ｂによってガイド部材７１，７１の上面をＹ軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド６は梁部材７２を介してＹ軸方向に移動自在となる。
【００３８】
入力部１１は、例えば、キーボードやマウスなどにより構成されており、各種データや操作指示等の入力を行うことが可能になっている。
【００３９】
表示部１２は、例えば、ＬＣＤなどにより構成されており、各種データや装置の動作状況などの表示が可能になっている。
【００４０】
制御部１０は、図２に示すように、ＣＰＵ１０ａ、ＲＯＭ１０ｂ、ＲＡＭ１０ｃを備えている。
ＣＰＵ１０ａは、入力部１１等から入力される起動信号や操作信号、設定データ値等に応じて、ＲＯＭ１０ｂに格納されている電子部品実装装置用の各種制御プログラムに従って各部の動作を集中制御し、その処理結果をＲＡＭ１０ｃ内のワークエリアに格納する。そして、ＣＰＵ１０ａは、電子部品実装装置１を構成する各部の駆動を制御する。
ＲＯＭ１０ｂには、電子部品実装装置１の制御プログラムや制御データ、基準データ等が書き込まれて、記憶されている。
ＲＡＭ１０ｃには、種々のワークメモリやカウンタなどが設けられており、電子部品実装動作中のワークエリアとして使用される。
【００４１】
そして、制御部１０は、所定の制御プログラムを実行し、装置の各部の動作を制御することにより、搭載ヘッド６に備えられる吸着ノズル６ａが部品供給部４から保持した電子部品Ｄの姿勢や角度を調整するようにして、基板搬送路の所定の部品実装位置に支持されている基板Ｐの所定の位置に搭載して実装する部品実装制御手段として機能する。
なお、制御部１０は、基板検知センサ３ａが基板Ｐを検知した検知信号に基づき、基板Ｐの位置を認識するとともに、所定の部品実装位置に停止させる制御を行う。
また、制御部１０は、レーザ認識ユニット５（受光部５ｂ）が検出した電子部品Ｄの影や、受光部５ｂに到達したレーザ光に基づき、吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄの姿勢や角度を認識する制御を行う。
また、制御部１０は、認識した吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄの姿勢や角度に応じて、基板Ｐへ搭載する電子部品Ｄの姿勢を調整するように、ノズル移動手段６ｂやヘッド移動手段７を動作させる制御を行う。
【００４２】
そして、電子部品実装装置１は、基板Ｐの所定の位置に電子部品Ｄを実装することが可能になっている。
【００４３】
このように、電子部品実装装置１が、所定の制御プログラムを実行することにより、電子部品Ｄを基板Ｐに搭載する際に、レーザ認識ユニット５が吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄを検出し、その電子部品Ｄの姿勢や角度を認識するために、ノズル移動手段６ｂのＺ軸移動手段（図示省略）が吸着ノズル６ａを移動させて、吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄを、レーザ認識ユニット５の発光部５ａから受光部５ｂへ向かうレーザ光の光路中に配置させるとともに、ノズル移動手段６ｂのθ軸回転手段（図示省略）が吸着ノズル６ａをノズル軸を中心に回転させて、電子部品Ｄを光路中で回転させるようになっている。
【００４４】
そして、本発明に係る電子部品実装装置１のレーザ認識ユニット５の発光部５ａの発光面や、受光部５ｂの受光面に配設されている窓部材Ｗの前面には、カバー部材８が備えられているので、ノズル移動手段６ｂにより移動や回転させられる吸着ノズル６ａに保持されている電子部品Ｄが、レーザ認識ユニット５の発光部５ａの発光面や受光部５ｂの受光面に接触してしまうようなことがあっても、その電子部品Ｄはカバー部材８に接触するのであって、電子部品Ｄが発光部５ａや受光部５ｂに配設されている窓部材Ｗに接触することはない。
つまり、電子部品Ｄが接触することにより傷付くものはカバー部材８であり、窓部材Ｗは傷付かないようになっている。
よって、本発明に係る電子部品実装装置１は、電子部品Ｄを検出するためのレーザ認識ユニット５の発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗが傷付いてしまうことを低減することができる電子部品実装装置であるといえる。
【００４５】
そして、電子部品Ｄがカバー部材８に接触してしまい、カバー部材８が傷付いてしまうことがあっても、カバー部材８は、発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗの前面に着脱可能に備えられているので、容易に交換することができる。例えば、電子部品実装装置１が備えられている工場などの作業現場であっても、レーザ認識ユニット５の内部の密閉性を保ったまま、カバー部材８を交換することができるので、レーザ認識ユニット５の発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗを交換することに比べて、その交換作業は容易である。
【００４６】
なお、カバー部材は、前述の板状部材のカバー部材８であることに限らない。
例えば、図４に示すカバー部材８ａのように、レーザ認識ユニット５の発光部５ａや受光部５ｂの前面の窓部材Ｗ及び側面を覆うとともに、その側面にねじ止めされて着脱可能となっている、光透過性を有する材料からなり略コ字形状を呈するカバー部材８ａであってもよい。
【００４７】
また、図５に示すように、レーザ認識ユニット５の発光部５ａや受光部５ｂの前面に設けられたガイド部５ｃに沿って、発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗの前方を進退自在に着脱可能に備えられる、光透過性を有する材料からなるカバー部材８ｂであってもよい。
【００４８】
また、図６に示すように、光透過性を有し自己粘着性を有するフィルムであるカバー部材が複数枚積層されてなるカバー部材８ｃを、レーザ認識ユニット５の発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗの前面に備えるようにしてもよい。このようなカバー部材８ｃであれば、傷付いたフィルムを１枚ずつ剥がしていくことにより、カバー部材の交換をより容易に行うことができる。
【００４９】
（実施形態２）
次に、本発明に係る電子部品実装装置の実施形態２について、図７〜図９を用いて説明する。なお、実施形態１と同一の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
【００５０】
図７は電子部品実装装置１ａの斜視図である。
図７に示すように、電子部品実装装置１ａは、各構成部材がその上面に載置される基台２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段３と、電子部品Ｄを供給する部品供給部４と、部品供給部４により供給される電子部品Ｄを基板Ｐに実装する搭載ヘッド６０と、搭載ヘッド６０をＸ、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、上記各部の動作制御を行う制御部（図示省略）等を有している。
【００５１】
搭載ヘッド６０は、梁部材７２に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する所定数の吸着ノズル６ａと、吸着ノズル６ａを移動させるノズル移動手段６ｂと、吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄの姿勢を検出するレーザ認識ユニット５と、レーザ認識ユニット５に備えられる保護部材としてのガード部材９と、を有している。
【００５２】
図８は、レーザ認識ユニット５に備えられるガード部材８を、吸着ノズル６ａの先端側である下方から視認した状態を示す説明図である。
図７、図８に示すように、ガード部材９は、レーザ認識ユニット５の発光部５ａ側と受光部５ｂ側との間であり、吸着ノズル６ａの先端側（下方側）に掛け渡されるように備えられる側面視略コ字形状を呈する部材である。
ガード部材９には、吸着ノズル６ａの軸中心に対応する位置を中心とするとともに、発光部５ａの窓部材Ｗと受光部６ｂの窓部材Ｗとが対向する距離と略等しい直径を有する円形の開口部Ｃが形成されている。
この開口部Ｃの直径は、平行に配置されている発光部５ａの窓部材Ｗと受光部６ｂの窓部材Ｗとが対向する距離と等しい長さであればよく、より好ましくはそれぞれの窓部材Ｗが対向する距離より僅かに短い長さである。
【００５３】
この電子部品実装装置１ａが、電子部品Ｄを基板Ｐに搭載する際、吸着ノズル６ａはノズル移動手段６ｂのＺ軸移動手段（図示省略）により下方へ移動されて、ガード部材９の開口部Ｃを通じて、部品供給部４により供給される電子部品Ｄを吸着して保持する。
次いで、吸着ノズル６ａはノズル移動手段６ｂのＺ軸移動手段（図示省略）により上方へ移動されて、吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄを、レーザ認識ユニット５の発光部５ａから受光部５ｂへ向かうレーザ光の光路中に配置させる。そして、吸着ノズル６ａに保持される電子部品Ｄの姿勢を検出する。
【００５４】
そして、電子部品実装装置１ａのノズル移動手段６ｂ（Ｚ軸移動手段）により移動される吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄを、レーザ認識ユニット５の発光部５ａから受光部５ｂへ向かうレーザ光の光路中に配置させるために、ガード部材９の開口部Ｃを通過させようとする際、図９に示すように、その電子部品Ｄがガード部材９の下面に接触する場合がある。
吸着ノズル６ａは、電子部品Ｄを空気吸引力により保持しているので、電子部品Ｄがガード部材９の下面に接触して当接した状態でその吸着ノズル６ａが上方に移動すると、電子部品Ｄは吸着ノズル６ａから引き離されて、取り除かれる。
つまり、ガード部材９は、ノズル移動手段６ｂ（Ｚ軸移動手段）により移動される吸着ノズル６ａが保持する電子部品Ｄを、レーザ光の光路中に配置させる際に、ガード部材９に接触する電子部品Ｄが開口部Ｃを通過しないようにしている。
【００５５】
このように、ガード部材９の開口部Ｃを通過する際にガード部材９の下面に接触する電子部品Ｄは、レーザ認識ユニット５の発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗに接触してしまう配置にあるものなので、その電子部品Ｄをレーザ光の光路中に配置させる以前に、吸着ノズル６ａから取り除いておくことにより、電子部品Ｄがレーザ認識ユニット５の発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗに接触して、その窓部材Ｗを傷付けてしまうことはない。
そして、ガード部材９の開口部Ｃを通過した電子部品Ｄは、ノズル移動手段６ｂのθ軸回転手段（図示省略）により、レーザ光の光路中で回転されても、レーザ認識ユニット５の発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗに接触することはなく、窓部材Ｗを傷付けてしまうことはない。
【００５６】
よって、ガード部材９が装着されたレーザ認識ユニット５を有する電子部品実装装置１ａは、電子部品Ｄを検出するためのレーザ認識ユニット５の発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗが傷付いてしまうことを低減することができる電子部品実装装置であるといえる。
【００５７】
なお、ガード部材は、前述の円形の開口部Ｃが形成されたガード部材９であることに限らない。
例えば、４本の吸着ノズル６ａを備える電子部品実装装置の搭載ヘッド６６のレーザ認識ユニット５に備えるガード部材９ａである場合、図１０に示すように、４本の吸着ノズル６ａに対応する円形の開口部が複数連なって一体となる連結開口部Ｈが形成されるようになっている。なお、この各吸着ノズル６ａに対応する円形の開口部は、各吸着ノズル６ａの軸中心に対応する位置を中心とするとともに、その開口部の直径は、平行に配置されている発光部５ａの窓部材Ｗと受光部６ｂの窓部材Ｗとが対向する距離と等しい長さであればよく、より好ましくはそれぞれの窓部材Ｗが対向する距離より僅かに短い長さである。
【００５８】
このようなガード部材９ａの下面に接触する電子部品Ｄは、吸着ノズル６ａから引き離されて、取り除かれるので、窓部材Ｗを傷付けてしまうことはない。
ただし、窓部材Ｗに接触する可能性のある電子部品Ｄが、４本の吸着ノズル６ａが並ぶ方向に沿って、円形の開口部が連なり一体となった部分を通過してしまうことがあるので、この搭載ヘッド６６のレーザ認識ユニット５の発光部５ａや受光部５ｂの窓部材Ｗの前面には、カバー部材８を着脱可能に備えることが好ましい。
【００５９】
なお、このような４本の吸着ノズル６ａを備える電子部品実装装置の搭載ヘッドのレーザ認識ユニットに備えるガード部材に、各吸着ノズル６ａの軸中心に対応する位置を中心とするとともに、発光部５ａの窓部材Ｗと受光部６ｂの窓部材Ｗとが対向する距離と略等しい直径を有する４つの開口部Ｃを形成するようにしてもよい。
【００６０】
また、ガード部材９やガード部材９ａの下面は、つや消しの表面処理が施されている。
これは、電子部品実装装置における搭載ヘッドの下方側には、基板検知センサ３ａなどの様々なセンサが備えられている。そのセンサが光学的センサであった場合、センサが出力する光がガード部材９、９ａの下面で乱反射してしまうと、センサの誤作動を招いてしまう。そのために、光の反射を防ぐように、ガード部材の下面につや消しの表面処理を施すことが好ましい。
【００６１】
また、ガード部材９やガード部材９ａをレーザ認識ユニット５に備えることに限らず、レーザ認識ユニット５と一体となるガード部材であってもよい。
【００６２】
なお、以上の実施の形態においては、光学的検出手段としてレーザ認識ユニット５を適用し、所定の光としてレーザ光を出力する構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、光学的検出手段が出力する光はレーザ光に限らず、その他の光であってもよい。
【００６３】
また、搭載ヘッドに備えられる吸着ノズル６ａの数は任意である。
【００６４】
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係る電子部品実装装置を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る電子部品実装装置の要部構成を示すブロック図である。
【図３】レーザ認識ユニットに装着されるカバー部材を示す斜視図であり、カバー部材の装着前（ａ）と、カバー部材の装着後（ｂ）である。
【図４】レーザ認識ユニットに装着されるカバー部材の変形例を示す斜視図である。
【図５】レーザ認識ユニットに装着されるカバー部材の変形例を示す斜視図である。
【図６】レーザ認識ユニットに装着されるカバー部材の変形例を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施携帯２における電子部品実装装置を示す斜視図である。
【図８】レーザ認識ユニットに装着されるガード部材を示す下面図である。
【図９】レーザ認識ユニットに装着されるガード部材を示す側面図である。
【図１０】ガード部材の変形例を示す下面図である。
【図１１】従来のレーザ認識ユニットを示す斜視図である。
【図１２】レーザ認識ユニットの発光部や受光部の窓部材に接触する電子部品を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６６】
１、１ａ  電子部品実装装置
３      基板搬送手段
４      部品供給部
５      レーザ認識ユニット（光学的検出手段）
５ａ    発光部
５ｂ    受光部
６、６０、６６  搭載ヘッド
６ａ    吸着ノズル
６ｂ    ノズル移動手段
７      ヘッド移動手段
８、８ａ、８ｂ、８ｃ  カバー部材（保護部材）
９、９ａ  ガード部材（保護部材）
１０    制御部
Ｄ      電子部品
Ｐ      基板
Ｗ      窓部材
Ｃ      開口部
Ｈ      連結開口部
【図１】
2006120846.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2006120846.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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