(57)【要約】【課題】接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、浮遊容量による雑音を低減することができる。【解決手段】この照明器具は、ランプ１、放電灯点灯装置２を備えている。放電灯点灯装置２は、接地部２５を含む複数の部品を無鉛フロー半田付けにより基板上に固定して備え、入力側に電源Ｅを接続し、出力側にランプ１を接続している。接地部２５は、接地コンデンサ２６，２６からなり、大地に接地するように設けられている。接地コンデンサ２６は、フィルムコンデンサであり、耐熱性に優れている。放電灯点灯装置２は、インバータ２３を介して電源Ｅからの電力を高周波電力に変換してランプ１に出力し、ランプ１の点灯を制御する。  このとき、接地部２５は、インバータ２３から発生した高調波ノイズを低減する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地して設けられた接地コンデンサを含む複数の部品を無鉛フロー半田で基板に実装し、放電灯の点灯を制御する放電灯点灯装置であって、
前記接地コンデンサが、フィルムコンデンサであることを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項２】
前記接地コンデンサが、ＰＥＴフィルムコンデンサであることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項３】
前記接地コンデンサが、高耐熱ＰＰフィルムコンデンサであることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項４】
前記接地コンデンサが、厚さ１９μｍ以上のフィルムを備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の放電灯点灯装置。
【請求項５】
前記接地コンデンサの電極が、５μｍ以上のアルミ箔からなることを特徴とする請求項１又は２記載の放電灯点灯装置。
【請求項６】
前記放電灯のガラス管の長さが、１２００ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載の放電灯点灯装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか記載の放電灯点灯装置を内蔵することを特徴とする照明器具。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか記載の放電灯点灯装置を備えることを特徴とする照明システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、放電灯の点灯を制御するための放電灯点灯装置、これを含む照明器具及び照明システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の放電灯点灯装置は、器具本体又はランプ（放電灯）との間に発生する浮遊容量による雑音又は誤動作を防止するために、種々提案されまた市販されている。例えば、特許文献１〜３には、器具本体との間に、接地コンデンサを設けることにより、雑音又は誤動作を低減する放電灯点灯装置が開示されている。
【０００３】
図１１には、放電灯点灯装置（インバータ安定器）４の漏れ電流を矢印で示している。放電灯点灯装置４は、フィルタＬＦ、整流回路４０、インバータ４１、共振回路４２を備えている。インバータ４１は、例えばハーフブリッジ構成のスイッチング素子Ｑ２，Ｑ３からなる。共振回路４２は、例えばコイル（インダクタ）Ｌ３及びコンデンサＣ６，Ｃ７からなる。上記放電灯点灯装置４において、ランプ１を点灯させたときに、ランプ線１０，１０の浮遊容量Ｃｅ１，Ｃｅ２、及びランプ１と器具反射板４３との間の浮遊容量Ｃｅ３を通じて漏れ電流が発生する。浮遊容量Ｃｅ１，Ｃｅ２，Ｃｅ３は、ランプ１のガラス管の長さが長くなるほど大きくなり、これにより、漏れ電流が増加する。
【０００４】
上記漏れ電流は電源Ｅを介してインバータ４１に帰還するので、漏れ電流を減少させるために、浮遊容量Ｃｅ１，Ｃｅ２，Ｃｅ３より大きい容量を有する接地コンデンサ４４を接地して設ける。これにより、接地コンデンサ４４を通じて流れる漏れ電流が大地を介して電源に帰還されるので、浮遊容量Ｃｅ１，Ｃｅ２，Ｃｅ３によるインバータノイズを含んだ漏れ電流が減少し、雑音を低減する。なお、接地コンデンサ４４として、一般的にセラミックコンデンサ（円盤セラミックコンデンサ）を用いている。
【０００５】
また、近年、地球環境への負荷を低減するために、鉛（Ｐｂ）を含まない無鉛化が促進されている。これにより、半田の成分として高融点の材料を多く用いるようになった。
【特許文献１】特許第３３０４５９６号公報
【特許文献２】特開平９−２８９７７９号公報
【特許文献３】特開２００１−１６０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の放電灯点灯装置は、接地コンデンサがセラミックコンデンサであるので、温度特性が悪く、周囲の温度上昇や自己発熱により接地コンデンサの容量が減少してしまう。接地コンデンサの容量が減少すると、浮遊容量を通じて流れる漏れ電流が増加し、雑音が大きくなるという問題があった。特に、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装する場合に、予熱（プリヒート）温度及び半田ディップ温度が上昇するので、熱影響を受けやすく、上記問題が顕著になって現れる。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、浮遊容量による雑音を低減することができる放電灯点灯装置とこれを含む照明器具及び照明システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、接地して設けられた接地コンデンサを含む複数の部品を無鉛フロー半田で基板に実装し、放電灯の点灯を制御する放電灯点灯装置であって、前記接地コンデンサが、フィルムコンデンサであることを特徴とする。
【０００９】
この構成では、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、周囲の温度上昇、自己発熱又は放電灯の浮遊容量の増加が発生したときに、接地コンデンサの容量の減少を抑えることができるので、浮遊容量による雑音を低減することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記接地コンデンサが、ＰＥＴフィルムコンデンサであることを特徴とする。この構成では、接地コンデンサの耐熱性を向上させることができるので、半田温度をさらに高くすることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記接地コンデンサが、高耐熱ＰＰフィルムコンデンサであることを特徴とする。この構成では、接地コンデンサの耐熱性を向上させることができるので、半田温度をさらに高くすることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記接地コンデンサが、厚さ１９μｍ以上のフィルムを備えることを特徴とする。この構成では、雷サージ電圧が印加されたとしても、耐えることができる。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記接地コンデンサの電極が、５μｍ以上のアルミ箔からなることを特徴とする。この構成では、高電圧やコロナ放電による蒸着膜の飛散を防止することができるとともに、加工性を向上させることができる。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の発明において、前記放電灯のガラス管の長さが、１２００ｍｍ以上であることを特徴とする。この構成では、浮遊容量が大きくなるが、上記構成であっても、上記浮遊容量を大きく減少させることができる。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、照明器具が、請求項１〜６のいずれかに記載の放電灯点灯装置を内蔵することを特徴とする。この構成では、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、周囲の温度上昇、自己発熱又は放電灯の浮遊容量の増加が発生したときに、接地コンデンサの容量の減少を抑えることができるので、浮遊容量による雑音を低減することができる。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、照明システムが、請求項１〜６のいずれかに記載の放電灯点灯装置を備えることを特徴とする。この構成では、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、周囲の温度上昇、自己発熱又は放電灯の浮遊容量の増加が発生したときに、接地コンデンサの容量の減少を抑えることができるので、浮遊容量による雑音を低減することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、浮遊容量による雑音を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（実施形態１）
先ず、実施形態１の基本的な構成について図１〜５を用いて説明する。実施形態１の照明器具は、図１に示すように、放電灯点灯装置２によりランプ（放電灯）１の点灯を制御するものであり、器具本体（図示せず）に、ランプ１を備えるとともに、放電灯点灯装置２を内蔵して備えている。なお、器具本体（図示せず）は、ランプ１の設置場所に器具反射板（図示せず）を備えている。
【００１９】
ランプ１は、ガラス管の両端に電極を備え、放電灯点灯装置２からの高周波電力により放電し、点灯する。
【００２０】
放電灯点灯装置２は、複数の部品を無鉛フロー半田で基板に実装したものであり、フィルタ部２０、整流部２１、チョッパ２２、インバータ２３、共振回路２４、接地部２５を備えている。また、放電灯点灯装置２は、入力側で電源Ｅと接続し、出力側でランプ１と接続し、ランプ１の点灯を制御している。なお、電源Ｅは、例えば商用電源等であり、交流電力を放電灯点灯装置２に供給している。
【００２１】
フィルタ部２０は、電源Ｅ側からコンデンサＣ１、フィルタＬＦを順に備え、電源Ｅから交流電力を入力し、上記交流電力を整流部２１に出力する。コンデンサＣ１は、電源Ｅの両端と接続し、ノーマルモードノイズを低減する。フィルタＬＦは、それぞれ電源Ｅライン上に接続し、コモンモードノイズを低減する。上記フィルタ部２０は、インバータ２３で発生したノイズを低減し、高調波が電源Ｅ側に流れることを抑制する。
【００２２】
整流部２１は、フィルタ部２０側から整流回路２１０、コンデンサＣ２を順に備えている。整流回路２１０は、例えば４つのダイオードからなるダイオードブリッジ等であり、フィルタ部２０から入力された交流電力を全波整流する単相全波整流回路である。コンデンサＣ２は、上記全波整流された電力を平滑な直流電力に変換する。整流部２１は、上記直流電力をチョッパ２２に出力する。なお、整流回路２１０は、単相全波整流回路に限定されるものではなく、単相半波整流回路等であってもよい。また、電源Ｅが三相の場合、三相全波整流回路、三相半波整流回路等であってもよい。
【００２３】
チョッパ２２は、整流部２１側からコイル（インダクタ）Ｌ１、スイッチング素子Ｑ１、ダイオードＤ、電解コンデンサＣ３を順に備えている昇圧形チョッパである。スイッチング素子Ｑ１は、例えば電解効果トランジスタ（ＦＥＴ）等であり、制御部（図示せず）からの制御信号に基づいてオン及びオフの動作を行う。電解コンデンサＣ３は、大きな容量を有している。なお、チョッパ２２は、昇圧形チョッパに限定されるものではなく、降圧形チョッパ、昇降圧形チョッパ又は極性逆転形チョッパ等であってもよい。
【００２４】
上記チョッパ２２は、整流部２１から直流電力を入力し、その直流電力をインバータ２３に適した直流電力に変換する。具体的には、先ず、スイッチング素子Ｑ１をオンにすると、整流部２１からの直流電力は、コイルＬ１、スイッチング素子Ｑ１の経路となる。このとき、コイルＬ１に電磁エネルギーが蓄えられる。次に、スイッチング素子Ｑ１をオフにすると、コイルＬ１に逆起電力が発生し、整流部２１からの直流電力に上記逆起電力が加わり、整流部２１からの直流電力より大きな直流電力を出力する。上記より、整流部２１からの直流電力は、パルス電力となる。上記パルス電力は、電解コンデンサＣ３により平滑な直流電力となる。チョッパ２２は、上記平滑な直流電力をインバータ２３に出力する。
【００２５】
インバータ２３は、例えば２つのスイッチング素子Ｑ２，Ｑ３の直列回路からなるハーフブリッジ回路である。スイッチング素子Ｑ２，Ｑ３は、例えば電解効果トランジスタ等であり、制御部（図示せず）からの制御信号に基づいてオン及びオフの動作を行う。インバータ２３は、チョッパ２２から直流電力を入力し、スイッチング素子Ｑ２，Ｑ３によるオンとオフとの切り替えに基づいて、直流電力を高周波電力に変換する。上記高周波電力を共振回路２４に出力する。なお、スイッチング素子Ｑ２，Ｑ３のオンとオフとが切り替わる周波数をスイッチング周波数といい、上記高周波電力の周波数は、スイッチング周波数に依存する。
【００２６】
共振回路２４は、例えばコイル（インダクタ）Ｌ２、コンデンサＣ４，Ｃ５からなり、固有の共振周波数を有している。共振回路２４は、インバータ２３から高周波電力を入力し、高周波電力の周波数に基づいて高周波電力の大きさを変換する。具体的には、高周波電力の周波数が高くなり共振周波数に近くなると、高周波電力は大きくなる。これに対して、高周波電力の周波数が共振周波数から遠くなると、高周波電力は小さくなる。上記のようにして大きさが変換された高周波電力をランプ１に出力する。
【００２７】
接地部２５は、例えば２つの接地コンデンサ２６，２６からなり、一端を整流回路２１０の出力側と接続し、他端を接地して設けられている。
【００２８】
接地コンデンサ２６は、図２（ａ）に示すような外観のフィルムコンデンサであり、図２（ｂ）に示すように、一対のフィルム２６０，２６０、一対の電極２６１，２６１、一対のリード線２６２，２６２からなる。一対のフィルム２６０，２６０は、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の誘電体であり、巻回している。一対のフィルム２６０，２６０は、マージン２６３，２６３を交互に設けながら、アルミ箔２６４，２６４を例えば蒸着等により積層している。なお、図２（ｃ）に断面を示している。各フィルム２６０の定常印加電圧は、一般的に１００Ｖ／μｍであり、瞬時的な高電圧は、定常印加電圧に対して１．３倍の１３０Ｖ／μｍである。ここで雷サージ電圧を２．５ｋＶとすると、必要なフィルム２６０の厚さは、（２５００Ｖ）／（１３０Ｖ／μｍ）≒１９μｍとなる。上記より、実施形態１では、各フィルム２６０の厚さを１９μｍ以上としている。
【００２９】
電極２６１は、図２（ｂ）に示すように、例えばメタライズドフィルム、アルミ箔等であり、巻回されたフィルム２６０の端部と接合している。このとき、電極２６１は、アルミ箔２６４と電気的に接続する。メタライズドフィルムは、フィルムにアルミニウム（Ａｌ）合金等を蒸着したものである。一方、アルミ箔は、高電圧やコロナ放電が発生しても飛散しない。また、アルミ箔を用いた場合、電極２６１の厚みは、加工性をよくするために５μｍ以上である。なお、６μｍ以上であると加工性がさらによくなる。リード端子２６２は、一端を電極２６１に接続し、他端を無鉛半田により基板（図示せず）上に固定している。
【００３０】
接地部２５（図１参照）は、図３に示すような雷サージ波形を１５秒間隔で２０００回印加しても（図４（ａ）参照）、図４（ｂ）〜（ｄ）に示すように、上記雷サージの印加前（試験前）と印加後（試験後）において静電容量、誘電正接及び絶縁抵抗に変化がない。また、高温環境下での放置前の耐電圧を図５（ａ）に、放置後の耐電圧を図５（ｂ）に示す。高温環境下での放置前後において、耐電圧はどちらも４．０ｋＶ０−ｐ以上であり、これにより、雷サージ性能を十分に保障しているといえる。なお、上記耐電圧をレアショートテスターにより測定した。また、接地部２５を無鉛フロー半田で基板（図示せず）に実装する場合に、１２０℃９０秒の予熱を行い、その後、無鉛半田の半田槽において２６０℃６秒の半田ディップを行っても接地部２５の特性を損なわないことを確認した。
【００３１】
次に、実施形態１の照明器具の動作について図１を用いて説明する。放電灯点灯装置２において、整流部２１は、電源Ｅからフィルタ部２０を介して入力された交流電力を直流電力に整流し、上記直流電力をチョッパ２２に出力する。チョッパ２２は、上記直流電力の大きさを変換し、上記変換された直流電力をインバータ２３に出力する。インバータ２３は、上記変換された直流電力を高周波電力に変換し、上記高周波電力を共振回路２４に出力する。共振回路２４は、上記高周波電力の周波数に基づいて高周波電力の大きさを変換し、上記変換された高周波電力をランプ１に出力する。ランプ１は、共振回路２４からの高周波電力に基づいて点灯及び消灯を行う。
【００３２】
以上、実施形態１によれば、接地コンデンサ２６，２６を無鉛フロー半田で基板（図示せず）に実装した場合であっても、接地コンデンサ２６，２６にフィルムコンデンサを用いることにより、周囲の温度上昇、自己発熱又はランプ１の浮遊容量の増加が発生したときに、接地コンデンサ２６，２６の容量の減少を抑えることができるので、浮遊容量による雑音を低減することができる。また、雷サージ電圧が印加されたとしても、耐えることができる。さらに、高電圧やコロナ放電による蒸着膜の飛散を防止することができるとともに、加工性を向上させることができる。
【００３３】
（実施形態２）
実施形態２の照明器具は、放電灯点灯装置２（図１，６参照）を実施形態１の照明器具と同様に備え、実施形態２の放電灯点灯装置２は、フィルタ部２０、整流部２１、チョッパ２２（ともに図６参照）、インバータ２３、共振回路２４（ともに図１参照）を実施形態１の放電灯点灯装置２（図１参照）と同様に備えているが、実施形態１の照明器具及び放電灯点灯装置２にはない以下に記載の特徴部分がある。
【００３４】
実施形態２の放電灯点灯装置２は、図６に示すように、接地部２５の一端をフィルタＬＦと整流回路２１０との間に接続している。また、実施形態２のランプ１（図１参照）は、ランプ長（ガラス管の長さ）が１２００ｍｍ以上であり、例えば８６形ランプ（ＦＨＦ８６、ランプ長２３６７ｍｍ）等である。なお、実施形態２のランプ１及び接地部２５は、上記以外の点において、実施形態１のランプ１及び接地部２５（ともに図１参照）とそれぞれ同様である。また、図６は、図１のＡ１，Ａ２より入力側（図１の左側）を置き換えたものであり、図６のＡ１，Ａ２は、図１のＡ１，Ａ２とそれぞれ接続する。
【００３５】
８６形ランプと器具本体との浮遊容量ＣＬを、図７に示す。なお、比較例として、３２形ランプ（ＦＨＦ３２、ランプ長１１９８ｍｍ）と器具本体との浮遊容量も示す。８６形ランプは、３２形ランプに対して約２倍程度のランプ長を有しているので、器具本体との浮遊容量ＣＬも、３２形ランプと器具本体との浮遊容量と比較して２倍以上に大きくなる。上記浮遊容量ＣＬは、浮遊容量Ｃｅ１，Ｃｅ２，Ｃｅ３（図１１参照）であり、ＣＬ≒Ｃｅ１＋Ｃｅ２＋Ｃｅ３である。接地コンデンサ２６，２６（図６参照）を直列に接続したときの合成容量の温度特性を図８に示す。なお、各接地コンデンサ２６の容量は４７００ｐＦである。比較として、接地コンデンサがセラミックコンデンサの場合も示す。接地コンデンサ２６，２６がフィルムコンデンサの場合、接地コンデンサ２６，２６の温度が変化しても接地コンデンサ２６，２６の容量は変化しない。
【００３６】
これに対して、接地コンデンサがセラミックコンデンサの場合、接地コンデンサの温度が上昇するにつれて、接地コンデンサの容量が減少し、浮遊容量ＣＬと同じ容量になったり、又は小さくなったりする場合がある。上記の場合では、浮遊容量を介する漏れ電流が増大し、これにより、上記漏れ電流が大地を介して電源に帰還されるので、端子雑音の増大につながる。
【００３７】
上記より、接地コンデンサ２６，２６（図６参照）がフィルムコンデンサであると、接地コンデンサ２６，２６の温度が変化しても、接地コンデンサ２６，２６の容量が、器具本体３ａの浮遊容量ＣＬより大きいまま一定に保たれるので、温度変化による雑音の増大を防止することができる。
【００３８】
以上、実施形態２によれば、実施形態１と同様の効果を得ることができるとともに、ランプ１（図１参照）のランプ長が長くなり、浮遊容量が大きくなるが、上記のような場合であっても、浮遊容量を大きく減少させることができる。
【００３９】
なお、実施形態２の変形例として、ランプ長が短いランプ（例えばＦＨＦ３２等）の場合であっても、配線が長い構造、又は、図９（ａ）に示すような器具本体３ａと比較して、図９（ｂ）に示すように、円筒パイプ状の器具本体３ｂである構造により、浮遊容量が増大しても、実施形態２と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
（実施形態３）
実施形態３の照明器具は、ランプ１（図１参照）、放電灯点灯装置２（図１，１０参照）を実施形態１の照明器具と同様に備え、実施形態３の放電灯点灯装置２は、フィルタ部２０、整流部２１、チョッパ２２（ともに図１０参照）、インバータ２３、共振回路２４（ともに図１参照）を実施形態１の放電灯点灯装置２（図１参照）と同様に備えているが、実施形態１の放電灯点灯装置２にはない以下に記載の特徴部分がある。
【００４１】
実施形態３の放電灯点灯装置２は、図１０に示すように、接地部２５がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムコンデンサである接地コンデンサからなり、コンデンサＣ１とフィルタＬＦとの間に接続し、中点を接地して設けられている。なお、実施形態３の接地部２５は、上記以外の点において、実施形態１の接地部２５（図１参照）と同様である。また、図１０は、図１のＡ１，Ａ２より入力側（図１の左側）を置き換えたものであり、図１０のＡ１，Ａ２は、図１のＡ１，Ａ２とそれぞれ接続する。
【００４２】
以上、実施形態３によれば、実施形態１と同様の効果を得ることができるとともに、接地コンデンサ２６，２６の耐熱性を向上させることができるので、半田温度をさらに高くすることができる。
【００４３】
なお、実施形態３の変形例として、接地部２５が、高耐熱ＰＰ（ポリプロピレン）フィルムコンデンサ及び高耐熱ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）フィルムコンデンサのいずれか一方の接地コンデンサであってもよい。このようにしても、実施形態３と同様の効果を得ることができる。ただし、絶縁耐圧及びコスト面において、ＰＥＴフィルムコンデンサ及びＰＰフィルムコンデンサは、ＰＰＳフィルムコンデンサより優れている。
【００４４】
また、実施形態１〜３のいずれかの変形例として、ランプと放電灯点灯装置とを別々に備え、上記ランプと放電灯点灯装置とを電気的に接続している照明システムであってもよい。このような構成にしても、実施形態１〜３と同様の効果を得ることができる。
【００４５】
さらに、実施形態１〜３のいずれかの他の変形例として、リード線として銅（Ｃｕ）線よりも熱伝導率の低い鋼線を用いたり、直径が、例えば０．６ｍｍや０．８ｍｍ等の細いものを用いたりしてもよい。これにより、接地コンデンサへの熱影響を低減することができ、その結果、接地コンデンサのフィルムとしてＰＰフィルムを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明による実施形態１の照明器具の回路図である。
【図２】同上の接地コンデンサであって、（ａ）は外観図、（ｂ）は展開図、（ｃ）は断面図である。
【図３】同上の放電灯点灯装置に印加される雷サージパルスの波形図である。
【図４】同上の放電灯点灯装置において、（ａ）は測定条件を表す図、（ｂ）は静電容量を表す図、（ｃ）は誘電正接を表す図、（ｄ）は絶縁抵抗を表す図である。
【図５】同上の放電灯点灯装置の破壊電圧正規確率分布であって、（ａ）は高温放置前の分布図、（ｂ）は高温放置後の分布図である。
【図６】本発明による実施形態２の照明器具の回路図である。
【図７】同上のランプ長及びランプと器具本体との間の浮遊容量を表す図である。
【図８】同上の接地コンデンサの容量についての温度特性を表す図である。
【図９】同上の他の放電灯点灯装置であって、（ａ）は器具本体が平面状である場合の斜視図、（ｂ）は器具本体が円筒パイプ状である場合の斜視図である。
【図１０】本発明による実施形態３の照明器具の回路図である。
【図１１】従来の照明器具の回路図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  ランプ
２  放電灯点灯装置
２３  インバータ
２５  接地部
２６  接地コンデンサ
Ｅ  電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006120465.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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