(57)【要約】【課題】  校正作業無しで所望強度の検査用の光を固体撮像素子に照射可能にし、検査コストの低減を図る。【解決手段】  検査対象の固体撮像素子３１に検査用の光１５を照射する光源装置１０と、固体撮像素子３１を載置するステージ２１及び固体撮像素子３１の電極パッドにプローブ針２２ａを接触させて固体撮像素子３１の出力信号を取得するプローブカード２２を備えるブローバ装置２０とを備える検査装置において、固体撮像素子３１に照射される検査用の光１５を検出する光センサ２５をブローバ装置２０内に設け、光センサ２５の検出値に応じて光源装置１０を制御し所定の検査用の光１５を固体撮像素子３１に照射させる制御手段１４を設け、固体撮像素子３１の検査を行う。【選択図】  図１
2006275603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の固体撮像素子に検査用の光を照射する光源装置と、前記固体撮像素子を載置するステージ及び該固体撮像素子の電極パッドにプローブ針を接触させて該固体撮像素子の出力信号を取得するプローブカードを備えるブローバ装置とを備える検査装置の検査方法において、前記固体撮像素子に照射される前記検査用の光を検出する光センサを前記ブローバ装置内に設け、該光センサの検出値に応じて前記光源装置を制御し所定の検査用の光を前記固体撮像素子に照射させ該固体撮像素子の検査を行うことを特徴とする固体撮像素子の検査方法。
【請求項２】
前記光センサが前記ステージ内またはステージ上に設けられることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子の検査方法。
【請求項３】
前記光センサが前記プローブカード上に設けられることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子の検査方法。
【請求項４】
検査対象の固体撮像素子に検査用の光を照射する光源装置と、前記固体撮像素子を載置するステージ及び該固体撮像素子の電極パッドにプローブ針を接触させて該固体撮像素子の出力信号を取得するプローブカードを備えるブローバ装置とを備える固体撮像素子の検査装置において、前記ブローバ装置内に設置され前記固体撮像素子に照射される前記検査用の光を検出する光センサと、該光センサの検出値に応じて前記光源装置を制御し所定の検査用の光を前記固体撮像素子に照射させる制御手段とを備えることを特徴とする固体撮像素子の検査装置。
【請求項５】
前記光センサが前記ステージ内またはステージ上に設置されることを特徴とする請求項４に記載の固体撮像素子の検査装置。
【請求項６】
前記光センサが前記プローブカード上に設置されることを特徴とする請求項４に記載の固体撮像素子の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＣＣＤ型イメージやＣＭＯＳ型イメージセンサの様な固体撮像素子を検査する検査方法及びその装置に係り、特に、検査コストの低減を図ることができる固体撮像素子の検査方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像素子を検査する場合、例えば下記特許文献１，２に記載されている様に、実際に所定強度の光（試験光）を固体撮像素子に照射し、そのとき得られる固体撮像素子の出力信号によって検査している。
【０００３】
図５は、従来の検査装置の構成図である。この検査装置は、光源装置１００と、プローバ装置２００と、これらを制御する制御装置３００とから成る。光源装置１００は、ハロゲンランプ等の光源１０１と、光源１０１からプローバ装置２００に照射される試験光の出射光量を調整する光量調整器１０２と、光源１０１の近傍に配置され光源１０１の出力光強度を検出する光センサ１０３と、光センサ１０３の検出信号に基づいて光源１０１の電源電圧を制御し光センサ１０３の検出値が所定値となるように制御するＡＧＣ制御部１０４とからなる。光量調整器１０２は、第１スリット板１０２ａと第２スリット板１０２ｂとから成り、両者を移動することで、両者間に形成されているスリット穴１０２ｃの開口量の調整を行い、試験光１０５の出射光量を調整する。
【０００４】
プローバ装置２００は、検査対象となる固体撮像素子が形成された半導体ウェハ３０１を載置するテーブル２０１と、固体撮像素子の電極パッドにプローブ針２０２ａを当接して固体撮像素子の出力信号を収集する円盤形状のプローブカード２０２とを備えてなる。
【０００５】
制御装置３００は、光源装置１００及びプローバ装置２００を制御し、プローブカード２０２の中心穴２０２ｂを通して固体撮像素子に光源装置１００からの試験光１０５を照射したときにプローブカード２０２から得られる固体撮像素子の出力信号を取得し、固体撮像素子の良否等の検査を行う。
【０００６】
固体撮像素子の検査装置は、所定強度の試験光を固体撮像素子に照射し検査を行う必要があるため、光源１０１が経年的に劣化し出力光強度が低下したときでも光センサ１０３の検出値が所定値となるようにＡＧＣ制御部１０４によって光源１０１の電源電圧を制御し、試験光強度を所定値に保っている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４―２６６２５０号公報
【特許文献２】特開２００２―２６１１４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の固体撮像素子の検査装置は、光センサの設置位置が光源１０１の近傍であり、検査対象となる固体撮像素子から離れた位置であるため、固体撮像素子の位置における試験光強度を必要な強度にするために、多大な時間をかけて校正しており、また、この校正作業を検査装置のメンテナンス毎に行わなければならず、検査コストの増大を招いている。
【０００９】
本発明の目的は、校正作業を短時間で行うことができ、また、メンテナンス時間の短縮も図ることができる固体撮像素子の検査方法及びその装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の検査方法は、検査対象の固体撮像素子に検査用の光を照射する光源装置と、前記固体撮像素子を載置するステージ及び該固体撮像素子の電極パッドにプローブ針を接触させて該固体撮像素子の出力信号を取得するプローブカードを備えるブローバ装置とを備える検査装置の検査方法において、前記固体撮像素子に照射される前記検査用の光を検出する光センサを前記ブローバ装置内に設け、該光センサの検出値に応じて前記光源装置を制御し所定の検査用の光を前記固体撮像素子に照射させ該固体撮像素子の検査を行うことを特徴とする。
【００１１】
本発明の検査方法は、前記光センサが前記ステージ内またはステージ上に設けられることを特徴とする。
【００１２】
本発明の検査方法は、前記光センサが前記プローブカード上に設けられることを特徴とする。
【００１３】
本発明の固体撮像素子の検査装置は、検査対象の固体撮像素子に検査用の光を照射する光源装置と、前記固体撮像素子を載置するステージ及び該固体撮像素子の電極パッドにプローブ針を接触させて該固体撮像素子の出力信号を取得するプローブカードを備えるブローバ装置とを備える固体撮像素子の検査装置において、前記ブローバ装置内に設置され前記固体撮像素子に照射される前記検査用の光を検出する光センサと、該光センサの検出値に応じて前記光源装置を制御し所定の検査用の光を前記固体撮像素子に照射させる制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明の固体撮像素子の検査装置は、前記光センサが前記ステージ内またはステージ上に設置されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の固体撮像素子の検査装置は、前記光センサが前記プローブカード上に設置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、検査対象の固体撮像素子近傍に設置された光センサの検出値により試験光の光源を制御するため、校正無しで所望強度等の試験光が得られ、これにより検査コストの低減を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る固体撮像素子の検査装置の構成図である。
【００１９】
本実施形態に係る検査装置は、光源装置１０と、プローバ装置２０と、これらを制御する制御装置３０とから成る。
【００２０】
光源装置１０は、ハロゲンランプ等の光源１１と、光源１１からプローバ装置２０に照射される試験光の出射光量を調整する光量調整器１２と、プローバ装置２０内に設置された後述の光センサ２５の検出信号に基づいて光源１１の電源電圧を制御し光センサ２５の検出値が所定値となるように制御する光源制御部１４とを備える。
【００２１】
光量調整器１２は、図５と同様に、第１スリット板１２ａと第２スリット板１２ｂとから成り、両者を移動することで、両者間に形成されているスリット穴１２ｃの開口量の調整を行い、試験光１５の出射光量を調整する。
【００２２】
プローバ装置２０は、検査対象となる固体撮像素子が形成された半導体ウェハ３１を載置するテーブル２１と、固体撮像素子の電極パッドにプローブ針２２ａを当接して固体撮像素子の出力信号を収集する円盤形状のプローブカード２２とを備えてなり、テーブル２１内の固体撮像素子設置位置直下には、受光面がテーブル上面に露出する光センサ２５が設けられている。
【００２３】
制御装置３０は、光源装置１０及びプローバ装置２０を制御し、プローブカード２２の中心穴２２ｂを通して固体撮像素子に光源装置１０からの試験光１５を照射したときにプローブカード２２から得られる固体撮像素子の出力信号を取得し、固体撮像素子の良否等の検査を行う。
【００２４】
この検査装置を用いて固体撮像素子の検査を行う場合、半導体ウェハ３１をステージ２１に載せない状態で、光センサ２５の受光面が試験光１５を受光する位置となるようにステージ２１の位置調整を行う。そして、光源１１を制御し、検査に必要な光強度となるように、即ち、光センサ２５の検出値が所定値となるように光源制御部１４が光源１１の電源電圧の調整を行い、この調整値をメモリ等に保存しておく。このとき、光量調整器１２を調整し、必要な光量の基での調整値を求める。
【００２５】
次に、ステージ２１上に、固体撮像素子が形成された半導体ウェハ３１を載置し、ステージ２１を移動させて固体撮像素子を試験光１５の直下位置にする。このとき、光源制御部１４は、メモリ等に保存されている調整値を用いて光源１１の制御を行う。これにより、検査に必要な光強度の試験光１５が固体撮像素子に照射され、固体撮像素子の出力信号が制御装置３０に取り込まれ、固体撮像素子の良否等が判定される。
【００２６】
本実施形態では、検査対象となる固体撮像素子の近傍位置に光センサを設置したため、この光センサの検出値から求めた光源１１の制御値（上記の調整値）で光源１１を制御すれば、校正無しで検査に必要な強度の試験光１５が得られる。
【００２７】
尚、上記の例では、光源１１の電源電圧を調整して所望の光強度を得ているが、電流値を調整して所望の光強度を得るようにしても良いことはいうまでもない。また、制御はアナログ信号を用いる他、デジタル信号で制御を行ってもよい。更に、試験光の光強度を所望の値とする様に制御した例を説明したが、光センサ２５として色温度センサを用い、光源に設けた色温度フィルタを制御部１４で調整して試験光１５の色温度を所望色温度に制御することでもよい。
【００２８】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る検査装置の構成図である。本実施形態に係る検査装置と図１の第１の実施形態に係る検査装置とは、光センサの設置位置が異なるだけであるので、同一構成部材には同一符号を付してその説明は省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００２９】
本実施形態の検査装置では、光センサ２６は、試験光１５が透過する中心穴２２ｂが穿設されたプローブカード２２の中心穴２２ｂの直ぐ近くの上面に設置されている。プローブカード２２は、制御装置３０との間で種々の電気信号を授受するラインを持っているため、プローブカード２２の信号線を利用して光センサ２６を光源制御部１４に接続することができる。
【００３０】
本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる他、固体撮像素子の検査中でも光センサ２６が試験光１５を受光するため、光源制御部１４は、常時、光センサ２６の検出値を用いて光源１１をオンラインでフィードバック制御することができる。
【００３１】
図３は、本発明の第３の実施形態に係る検査装置の構成図である。本実施形態に係る検査装置と図１の第１の実施形態に係る検査装置とは、光センサの設置位置が異なるだけであるので、同一構成部材には同一符号を付してその説明は省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００３２】
本実施形態の検査装置では、光センサ２７は、半導体ウェハ３１を載置するステージ２１の所定位置に固定設置されている。ステージ２１は、半導体ウェハ３１を交換するときに図３に示す位置に移動され、固体撮像素子の検査時には、図４に示す位置に移動される。そこで、半導体ウェハ３１の交換時にステージ２１が移動されたとき、試験光１５の直下位置となる位置に光センサ２７を取り付けておく。
【００３３】
第１の実施形態では、光センサ２５をステージ２１内に内蔵させたが、本実施形態では、光センサ２７はステージ２１上に設置され、光センサ２７の設置が容易となる。
【００３４】
この検査装置を用いて固体撮像素子の検査する場合、半導体ウェハ３１を交換するためにステージ２１が移動されると、光センサ２７の受光面が試験光１５を受光する位置となる（図３）。このとき、光源１１を制御し、検査に必要な光強度となるように、即ち、光センサ２７の検出値が所定値となるように光源制御部１４が光源１１の電源電圧等の調整を行い、この調整値をメモリ等に保存しておく。このとき、光量調整器１２を調整し、必要な光量の基での調整値を求める。
【００３５】
次に、ステージ２１が移動されて半導体ウェハ３１の固体撮像素子が試験光１５の直下位置に来ると（図４）、光源制御部１４は、メモリ等に保存されている調整値を用いて光源１１の制御を行う。これにより、検査に必要な光強度の試験光１５が固体撮像素子に照射され、固体撮像素子の出力信号が制御装置３０に取り込まれ、固体撮像素子の良否等が判定される。
【００３６】
本実施形態によれば、第１，第２の実施形態と同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明によれば、固体撮像素子の検査に必要な試験光を容易に得ることができるため検査コストの低減を図ることができ、固体撮像素子の検査方法及びその装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る固体撮像素子の検査装置の構成図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る固体撮像素子の検査装置の構成図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る固体撮像素子の検査装置の半導体ウェハ交換時における構成図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る固体撮像素子の検査装置の検査時における構成図である。
【図５】従来の固体撮像素子の検査装置の構成図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  光源装置
１１  光源
１２  光量調整器
１４  光源制御部
１５  試験光（検査用の光）
２０  プローバ装置
２１  ステージ
２２  プローブカード
２２ａ  プローブ針
２２ｂ  中心穴
２５，２６，２７  光センサ
３０  制御装置
３１  固体撮像素子が形成された半導体ウェハ
【図１】
2006275603.tif 000003
【図２】
2006275603.tif 000004
【図３】
2006275603.tif 000005
【図４】
2006275603.tif 000006
【図５】
2006275603.tif 000007