(57)【要約】      （修正有）【課題】プラスチック射出成形や軽合金ダイカストの金型において、成形品を押し出して離型させるエジェクタピンを複数個装着固定するエジェクタプレートの剛性を損うことなく、装着した複数個の当該エジェクタピンに対して同等の真空圧力を供給することの可能なエジェクタプレート内の真空通路の構造の提供。【解決手段】多数のエジェクタピンを装着固定するための、２枚の板によって構成されるエジェクタプレートの上板にエジェクタピンのフランジ部を挟み固定する深さの空間を掘り拡げ、その周囲をシールすることにより密室を作り、複数のガス抜き機能を有するエジェクタピンに対して真空のマニホールドとなり、同等の真空圧力を供給する金型構造。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックの射出成形や軽合金のダイカストに供せられる金型の、２枚の板によって構成するエジェクタプレートの上板に密室空間をつくり、外部の真空発生源とホース１個でエジェクタプレート下板に穿った孔に接続して真空マニホールドとし、ガス抜き機能を有する複数個のエジェクタピンに同等の真空圧力を供給して金型からの真空引きを行うことを特徴とした金型。
【請求項２】
請求項１に係る真空引きは、ガス抜き機能を有する部材を先端に嵌着したエジェクタピンを介して行われるが、その前記エジェクタピンのフランジ部底面に半円形又はＶ字形の溝を切り欠いてフランジ外周部に開口し、前記エジェクタピンの中心部を貫通する孔に導通して、真空マニホールドと前記エジェクタピンとの真空通路とすることを特徴とした金型。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、プラスチックの射出成形や軽合金のダイカストにおいて、金型キャビティから真空引きによってガス抜きを行う金型構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  成形品を金型から離形させるための機能としてのエジェクタピンの先端に、多孔質からなる通気性を有する焼結金属を嵌着して、成形時のガス抜きを行う方法は開示されている技術である。例えば、特開平６−１２６７８６がある。又、エジェクタピンの一種であるスリーブエジェクタピンの中空部分を真空通路として活用して真空引きを行う方法では、特開２００２−１３７２６０や特開２００２−２６４１７８の図８がある。
しかし、エジェクタピンを通じて真空引きを行う前記２例では、エジェクタプレートの下板に真空通路や排気孔等の真空引きに要する管路が穿ってあり、これはエジェクタプレートの剛性を著しく損うものである。何故ならば、エジェクタプレートの下板の中心部は成形機の押し出しロッドによって製品離型のたび毎に強く押圧されており板が変形する原因にもなる。又、真空引きをするための当該エジェクタピンの設定位置は、エジェクタプレートの剛性を勘案して設計されるものではなく、ガス抜き個所の必要に応じて位置が設定されるものであるからエジェクタプレートの剛性を損う場合もあり得る。ましてや、実際にはガス抜き機能を有するエジェクタピンは、１個の金型に対して複数個用いられることが多々あり、その場合でもエジェクタプレートの剛性を問うことなく、複数個の当該エジェクタピンに対して同等な真空圧力を供給できる真空引きの金型構造が必要であった。
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  ガス抜き機能を有するエジェクタピンを、複数個装着固定するエジェクタプレート内の真空通路の構造は、エジェクタプレートの剛性を損うことなく、外部の真空発生源とエジェクタプレートの端末に穿った孔とを１個のホース等で接続して導通し、しかも複数個の前記エジェクタピンに対して同等の真空圧力を供給することが出来る構造が課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  多数のエジェクタピンを２枚の板によって挟んで固定するエジェクタプレートに、複数本のガス抜き機能を有するエジェクタピンが混在するのであるから、エジェクタプレートがエジェクタピンを挟み固定するエジェクタピンのフランジ部高さと同じ寸法の深さの空間をエジェクタプレート上板に掘り拡げて、その空間の中に全てのエジェクタピンを収容し装着する。その空間とエジェクタプレート下板の端面に孔を１個所穿って導通すれば、その空間は複数のガス抜き機能を有するエジェクタピンの真空マニホールドとなる。
又、ガス抜き機能を有するエジェクタピンのフランジ部底面に半円形又はＶ字形の溝を切り欠き、フランジ外周に開口すれば、前記エジェクタピンの中心部を貫通する孔と導通し、先端のガス抜き部材に真空圧力を到達させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】  本発明は、普通の金型の上下２枚の構成からなるエジェクタプレートの上板に真空引きのための真空マニホールドをつくることであるから、密閉構造にしなければならないことは当然である。即ち、全てのエジェクタピンを装着するための空間の外周とエジェクタピンがエジェクタプレートから突出する孔にはシール部材によるシールを施す。
以下、実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【実施例】
【０００６】  図１は一般的な金型の外観正面図に、本発明が提供する、エジェクタプレート１、２の合せ面にガス抜き機能を有するエジェクタピン５を挟み固定すると共に、前記エジェクタピン５のフランジ部底面５１に切り欠いた半円形の溝６を通じて、複数個の前記エジェクタピン５から等しく真空引きができる真空マニホールドとしての密室空間３を一部断面的に表したものである。外部の真空発生装置とは、エジェクタプレート２に穿った排気孔４にホース等を接続して密室空間３に導通する。又、エジェクタプレート１、２の合せ面にシール部材１１を、エジェクタプレート１とエジェクタピン５の挿入部にはシール部材１２を用いて、真空引きに対する密室空間３を作る。【０００７】  図２は図１の金型外観図を側面から見て、エジェクタプレート１、２とエジェクタピン５，９の一部を断面的に表した図である。ガス抜き機能を有するエジェクタピン５と一般的に用いられるエジェクタピン９が混在しているが、エジェクタピン９に対してもシール部材１２を装着することは必要である。又、密室空間３の深さはエジェクタピン５、９のフランジ部ｈの寸法に、シール部材１２の厚を加えた数値から０．１ｍｍ程度マイナスした数値である。【０００８】  図３は、金型キャビティに臨む側のエジェクタピン５の先端部に極めて多数の直線状の孔を有する円筒形の焼結金属８を圧入して嵌着し、エジェクタピン５のフランジ部底面５１に半円形に切り欠いた溝６によってエジェクタピン５の中心部を貫通する孔７と導通することを示す断面図である。Ｖ字形の溝は省略する。【０００９】  図４はエジェクタプレート１、２の平面図である。内側の破線内はエジェクタプレート上板１に掘り拡げられた密室空間３であり、その周囲の破線はシール部材１１である。【００１０】  図５は、図４におけるエジェクタプレート１、２のＡ−Ａを断面した図で、真空引きの概略を表している。即ち、エジェクタプレート２の端面に穿った排気孔４に外部の真空装置をホース等で接続すると、その排気孔４は密室空間３に導通し、その密室空間３は真空のマニホールドとなり、ガス抜き機能を有するエジェクタピン５のフランジ部底面に切り欠いた半円形の溝６はエジェクタピン５の中心を貫通する孔７に導通して、先端に嵌着した多数の直線状の孔を持つ焼結金属８に真空が到達する。この密室空間３が真空マニホールドであるから、前記エジェクタピン５が複数個あっても同等の真空圧を供給できる。又、このエジェクタプレート１、２に一般的なエジェクタピン９が多数混在することは当然であるが、エジェクタピン、エジェクタプレートの構成上において問題は発生しない。
【発明の効果】
【００１１】  以上の説明によって、本発明が明らかにした効果は、エジェクタプレートの合せ面に密室空間を作って真空のマニホールドを作り、ガス抜き機能を有するエジェクタピン複数個を装着したエジェクタプレートの端面に排気孔を穿って密室空間と導通し、その排気孔と外部の真空発生源とをホース１個で接続すれば、前記エジェクタピンの各個に同等な真空圧を供給し、真空引きの効果をあげることができた。
又、前記エジェクタピンのフランジ部底面に半円形又はＶ字形の溝を切り欠きフランジ外周部に開口したことにより、エジェクタプレートの密室空間において装着固定する場合、開口方向は自由であり、前記エジェクタピンの個数及び設置位置の制限は生じなかった。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】金型の外観正面図と、エジェクタプレート、エジェクタピンの断面図
【図２】図１の金型外観側面図とエジェクタプレート、エジェクタピンの断面図
【図３】ガス抜き機能を有するエジェクタピンの断面図
【図４】エジェクタプレートの平面図
【図５】図４のＡ−Ａ断面図
【符号の説明】
【００１３】１．  エジェクタプレート上板
２．  エジェクタプレート下板
３．  密室空間
４．  排気孔
５．  ガス抜き機能を有するエジェクタピン
５１．エジェクタピンのフランジ部
６．  半円形溝、Ｖ字形溝は省略する
７．  エジェクタピン中心部を貫く孔
８．  多数の直線状の孔を有する焼結金属
９．  一般的なエジェクタピン
１０．金型キャビティ
１１．シール部材
１２．シール部材
１３．リターンピン
１４．締付ボルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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