(57)【要約】 【課題】  表面実装型電気部品において、はんだ付けのための追加の設備投資を必要とせず、基板を反転させてリフローしても基板から脱落するおそれがないようにする。【解決手段】回路基板１００の下側に配置された状態で、第１のはんだ取付部Ｐ１の周りに生じる重力による下向きの回転モーメントＭ１と、第２のはんだ取付部Ｐ２に作用する、全体加熱法によるはんだ付けに伴って溶融したはんだの表面張力による上向きの回転モーメントＭ２との関係が、Ｍ１≦Ｍ２となるように第２のはんだ取付部Ｐ２の周縁の長さの総和Ｂが設定され、且つ、第２のはんだ取付部Ｐ２の周りに生じる重力による下向きの回転モーメントＭ３と、第１のはんだ取付部Ｐ１に作用する表面張力による上向きの回転モーメントＭ４との関係が、Ｍ３≦Ｍ４となるように第１のはんだ取付部Ｐ１の周縁の長さの総和Ａが設定される。【選択図】          図６
2006216835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面にはんだ付けされる複数のはんだ取付部を有する表面実装型電気部品であって、前記回路基板の下側に配置された状態で、前記複数のはんだ取付部のうち、第１のはんだ取付部の周りに生じる前記表面実装型電気部品の重心位置に働く重力による下向きの回転モーメントＭ１と、前記重心を挟んで前記第１のはんだ取付部の反対側に位置する第２のはんだ取付部に作用する、全体加熱法によるはんだ付けに伴って溶融したはんだの表面張力による上向きの回転モーメントＭ２との関係が、Ｍ１≦Ｍ２となるように前記第２のはんだ取付部のはんだフィレットが形成される周縁の長さの総和が設定され、且つ、前記第２のはんだ取付部の周りに生じる前記重心位置に働く重力による下向きの回転モーメントＭ３と、前記第１のはんだ取付部に作用する溶融したはんだの表面張力による上向きの回転モーメントＭ４との関係が、Ｍ３≦Ｍ４となるように前記第１のはんだ取付部のはんだフィレットが形成される周縁の長さの総和が設定されていることを特徴とする表面実装型電気部品。
【請求項２】
前記第１および第２のはんだ取付部の周縁のそれぞれの長さの総和ＡおよびＢが、次の計算式
【数１】
2006216835.tif 000007
から得られる範囲の値であることを特徴とする請求項１記載の表面実装型電気部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板に表面実装される表面実装型電気部品に関し、特に、回路基板の一面に表面実装された表面実装型電気部品が、回路基板を反転して下側に位置した状態で、再度他面側に他の表面実装型電気部品をリフローはんだ付け（全体加熱法によるはんだ付け）によりはんだ付けする基板実装方法に適した表面実装型電気部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装型電気部品の一例として、種々の形式のものが知られている。この表面実装型電気部品が、印刷回路基板即ちプリント基板の両面に表面実装されることも一般的に知られている。プリント基板の両面に表面実装される場合、最初（１回目）にプリント基板の一面に載置される電気/電子部品をリフローはんだ付けで先付けし、次に（２回目）プリント基板を反転させて他面側に他の電気/電子部品を再度リフローはんだ付けにより表面実装することが行われている。この場合、問題になるのは、最初にプリント基板にはんだ付けした部品が、２回目のリフローはんだ付け時に、プリント基板への取付部分のはんだが溶融して部品自体の重量によりプリント基板から脱落するおそれがあるという点である。
【０００３】
この解決策として、従来種々の試みがなされている。例えば、その一例として、１回目と２回目のリフローはんだ付けの環境温度をずらせて、即ち、はんだの融点範囲をずらせて、２回目のリフローはんだ付け時に、１回目にはんだ付けした、プリント基板の下側に位置するはんだ部分が溶融しないようにすることが行われている（特許文献１）。
【０００４】
また、他の方法としては、電気/電子部品（パッケージ）を接着剤によりプリント基板に接着して仮止めを行った後、はんだ付けを行うことが知られている（特許文献２）。これにより、プリント基板を反転させてリフローはんだ付けしても、下側になったパッケージが脱落しないようになっている。
【０００５】
また、プリント基板の下側になったコネクタの落下を防止するために、回転モーメントによりプリント基板から離れやすくなる側に、姿勢補償部材としてはんだペグを追加的に設けた構成が知られている（特許文献３）さらに、このようなはんだペグのはんだ付けの強度を増大させる方法として、はんだペグに貫通孔を形成して、はんだフィレットが形成される領域を広くすることが知られている（特許文献４)。
【特許文献１】特開２００１−３５８４５６号公報
【特許文献２】特開平１０−２５６４３３号公報（図５）
【特許文献３】特開２００３−１１５３３４号公報（図４）
【特許文献４】特開平１０−６４６０８号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に開示された、はんだの溶融温度をずらせる方法では、それぞれ異なる溶融温度が設定された２種類のリフロー炉が必要となり、設備の投資およびメンテナンスにコストがかかるという問題がある。また、特許文献２に開示されたパッケージでは、パッケージの基板側の底面に突起を設け、この突起に接着剤を塗布して基板に接着して仮止めを行うので、接着剤を必要とし、また、その接着剤をディスペンサで塗布し、硬化炉で接着剤を硬化させて接着させる必要があるので、そのための設備、工程（工数）がさらに必要となる。
【０００７】
また、特許文献３および４に開示されたように、はんだペグを追加したり、はんだペグに孔を形成して、はんだフィレットが形成される領域（面或いは線長）を増大させることによって、はんだ付け強度を増大させることはできる。しかし、はんだ付け部が２回目のリフローはんだ付けにより溶融した場合に、はんだ付け部の表面張力と、部品の重心にかかる重量の回転モーメントの関係で、部品を落下しないように確実に保持することができるとは限らない。即ち重心位置と、はんだフィレットが形成される位置および領域の大小によって、はんだ付け部に必要な表面張力の大きさが異なる。従って、はんだペグを追加しても、表面張力による保持力が十分でない場合もあり得る。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、はんだ付けのための追加の設備投資を必要とせず、通常のはんだ付け工程により、基板を反転させて下側に位置した状態で２回目のリフローはんだ付けによるはんだ付け時に、回路基板から脱落するおそれが少ない表面実装型電気部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の表面実装型電気部品は、回路基板の表面にはんだ付けされる複数のはんだ取付部を有する表面実装型電気部品であって、回路基板の下側に配置された状態で、複数のはんだ取付部のうち、第１のはんだ取付部の周りに生じる表面実装型電気部品の重心位置に働く重力による下向きの回転モーメントＭ１と、重心を挟んで第１のはんだ取付部の反対側に位置する第２のはんだ取付部に作用する、全体加熱法によるはんだ付けに伴って溶融したはんだの表面張力による上向きの回転モーメントＭ２との関係が、Ｍ１≦Ｍ２となるように第２のはんだ取付部のはんだフィレットが形成される周縁の長さの総和が設定され、且つ、第２のはんだ取付部の周りに生じる重心位置に働く重力による下向きの回転モーメントＭ３と、第１のはんだ取付部に作用する溶融したはんだの表面張力による上向きの回転モーメントＭ４との関係が、Ｍ３≦Ｍ４となるように第１のはんだ取付部のはんだフィレットが形成される周縁の長さの総和が設定されていることを特徴とするものである。
【００１０】
なお、ここで表面実装型電気部品とは、電気コネクタのような電気部品のほか、半導体チップおよびアウターリードを有するパッケージのような電子部品も含むものとする。
【００１１】
また、「全体加熱法によるはんだ付け」とは、はんだごて、パルスヒータ、ホットエア或いはフローなどによる「部分加熱法によるはんだ付け」に対する概念で、リフローはんだ付けを包含するものである。
【００１２】
また、第１および第２のはんだ取付部の周縁のそれぞれの長さの総和ＡおよびＢが、次の計算式
【数１】
2006216835.tif 000003
から得られる範囲の値とすることができる。
【００１３】
表面実装型電気部品の好適な例は、電気コネクタであり、第１のはんだ取付部と第２のはんだ取付部は、それぞれ取付片、電気コンタクトのタインとすることができ、或いはその逆とすることができる。この電気コンタクトのタインには、はんだフィレットが形成される領域を増大させる開口を形成してもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の表面実装型電気部品によれば、第１のはんだ取付部の周りに生じる表面実装型電気部品の重心位置に働く重力による下向きの回転モーメントＭ１と、第２のはんだ取付部に作用する、溶融したはんだの表面張力による上向きの回転モーメントＭ２との関係が、Ｍ１≦Ｍ２となるように第２のはんだ取付部の周縁の長さの総和が設定され、さらに、第２のはんだ取付部の周りに生じる重力による下向きの回転モーメントＭ３と、第１のはんだ取付部に作用する上向きの回転モーメントＭ４との関係が、Ｍ３≦Ｍ４となるように第１のはんだ取付部の周縁の長さの総和が設定されているので、次の効果を奏する。
【００１５】
即ち、第１および第２のはんだ取付部に必要な周縁の総和（線長）をそれぞれ算出してはんだ取付部を構成することができるので、基板を反転させてはんだ付けしても基板から脱落することを確実に防止することができる表面実装型電気部品を得ることができる。しかも、はんだ付けのための追加の設備投資や、メンテナンスを必要とせず、通常のはんだ付け工程により表面実装することができる。
【００１６】
また、第１および第２のはんだ取付部の周縁のそれぞれの長さの総和ＡおよびＢが、次の計算式
【数２】
2006216835.tif 000004
から得られる範囲の値とした場合には、この値の範囲内ではんだ取付部の形状を自由に設定しても、基板から脱落しない表面実装型電気部品とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の表面実装型電気部品の一例を示す表面実装型電気コネクタ(以下、単にコネクタという)の好ましい実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。最初に、コネクタ１の概要について図１および図２を参照して説明する。図１および図２は、コネクタ１の全体形状を示し、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は平面図、図１（ｃ）は背面図である。また、図２（ａ）は底面図、図２（ｂ）は左側面図、図２（ｃ）は右側面図である。なお、説明にあたり、図１（ｂ）の平面図においてカード(図示せず)を挿入する側（図１（ｂ）における下側）を前、反対側を後という。このコネクタ１は、カードコネクタであり、ハウジング２、ハウジング２に保持されるコンタクト４、イジェクト機構部８、およびこれらの部品を略覆うようにハウジング２に取り付けられる金属製のシェル１０を有する。イジェクト機構部８は、カードの挿抜に応じて、カードの挿抜方向６(図１（ｂ）、図２（ａ）)に沿って移動する機構である。
【００１８】
ハウジング２は、ハウジング２の後部に位置するハウジング本体２ａと、このハウジング本体２ａの両端から前方に延出するカード案内部２ｂ、２ｃを有する。ハウジング本体２ａは上方に開放しており、後端に後壁２ｄを有している。また、各カード案内部２ｂ、２ｃの内側には、カードをガイドするためのカード案内路１２、１４(図１（ａ)）が形成されている。これらのカード案内路１２、１４は、ハウジング本体２ａ内に延びている。また、カード案内部２ｂにはカードの挿入検知や、カードへの書き込みの可否を検知する接点部１６、１８(図２（ｂ）)が形成されているが、この構成は、本発明の要旨ではないので、詳細な説明は省略する。ハウジング２の底面２ｅは、概ね平坦な形状であるが、前述のカード案内部２ｂ、２ｃの前端部に、位置決め用のボス２０ａ、２０ｂがそれぞれ突設されている。
【００１９】
カード案内部２ｃには、カードをコネクタ１の前方からコネクタ１に挿入して押圧し内部に押し込むと、その位置でカードが保持され、また、再度カードを押圧するとカードが排出されるよう構成されたイジェクト機構部８が組み込まれている。イジェクト機構部８は、カードの挿抜により操作される図示しないスライダを有している。このスライダは、常にハウジング２の前方にばね付勢されている。このイジェクト機構部８は、前述の特許文献１に開示されたようなハート形のカム溝(図示せず)と、このカム溝内を移動するカム従動子(図示せず)を有する。この構成は、一般的に知られた構成であり、また、本発明の要旨でもないので、詳細な説明は省略する。
【００２０】
次に、シェル１０について説明する、シェル１０は、１枚の金属板から打抜き、折曲げにより形成されたものであり、ハウジング２の上側を覆う主面１０ａ(図１（ｂ）)と、カード案内部２ｂ、２ｃの外側にそれぞれ折り曲げられる側壁１０ｂ、１０ｃとを有する。各側壁１０ｂ、１０ｃの前端近傍には、矩形の取付片２２(図２（ａ））が各々突設されており、カード案内部２ｂ、２ｃの下面にそれぞれ折り曲げられる。これによりシェル１０がハウジング２から上方へ移動することが阻止される。これらの取付片２２は、中央に矩形の開口２２ａを各々有し、回路基板(以下、単に基板という)１００(図３)にはんだ付けされる。この開口２２ａは、はんだ付けされる際、はんだフィレットが形成される取付片２２の周縁の長さの総和を増大させて、基板１００へのはんだ付け強度を増大させるとともに、はんだ溶融時に表面張力を増大させる。ハウジング２に取り付けられたシェル１０の主面とハウジング２によりカード受容部５が構成される。
【００２１】
シェル１０の側壁１０ｂ、１０ｃには、図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すように、側壁１０ｂ、１０ｃの後端に開放する切欠２４ａ、２４ｂがそれぞれ形成されている。他方、カード案内部２ｂ、２ｃの側面には、これらの切欠２４ａ、２４ｂに対応して突起２６ａ、２６ｂがそれぞれ形成されている。これら切欠２４ａ、２４ｂと突起２６ａ、２６ｂとの係合により、シェル１０がハウジングの上方および後方へ移動するのが阻止される。また、シェル１０の主面１０ａの後端部には、後端が自由端部となる係止舌片２８ａ、２８ｂ  ２８ｃ(図１（ｂ）)が形成されている。これらの係止舌片２８ａ、２８ｂ  ２８ｃには、それぞれ、矩形の係止孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃが形成されている。また、これらの係止孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃに対応して、ハウジング２の後壁２ｄに突条３２ａ、３２ｂ、３２ｃが形成されている。これら係止孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃと突条３２ａ、３２ｂ、３２ｃとの係合により、シェル１０がハウジング２の前方に移動するのが阻止される。
【００２２】
次に、コンタクト４およびコンタクト４のハウジング２への取り付けの態様について、図３から図５を合わせて参照して説明する。図３は図１（ｂ）の３−３線に沿う部分拡大断面図である。図４はキャリヤストリップに接続されたコンタクト４の拡大平面図、図５はキャリヤストリップから切り離されたコンタクト４を示し、図５（ａ）は側面図、図５（ｂ）は底面図をそれぞれ示す。最初にコンタクト４について図４および図５を参照して説明する。コンタクト４は、狭幅の接触片４ａ、幅広の被保持部４ｂ、および被保持部４ｂからＵ字状に折り返されたタイン４ｃを有する。コンタクト４の後端には、コンタクト４の長手方向に沿う軸線と直交する方向に延びるノッチ即ち断面Ｖ字形の溝３４が形成されている。コンタクト４は、この溝３４を介してキャリヤストリップ３６に連結されており、使用時にはコンタクト４は、この溝３４の部分で切り離される。
【００２３】
コンタクト４の被保持部４ｂの両側縁には、互いに離隔する係止突起３８ａ、３８ｂが各々形成されている。これらの係止突起３８ａ、３８ｂは、コンタクト４が後述するハウジング２のコンタクト挿入溝４６に挿入されたときに、コンタクト挿入溝４６と係合してハウジング２に固定される。接触片４ａは被保持部４ｂより狭幅であり、被保持部４ｂから偏倚し、先端部は弧状に形成されている。コンタクト４の後端には、後端に開放する２つのスロット３９、３９が形成されている。このスロット３９、３９の間には、タイン４ｃの狭幅の連結部４１がＵ字状に延出して、被保持部４ｂと平行な幅広のはんだ付部４０へと連続している。はんだ付部４０の中央には矩形の開口４２が形成されている。この開口４２は、前述の取付片２２の開口２２ａと同様に、はんだ付け部分の周縁の長さの総和を増大させて、はんだ付けの強度を増大させるとともに、はんだ溶融時に表面張力を増大させる。また、はんだ付部４０の上方に位置する被保持部４ｂには、孔４４が穿設されている。この孔４４は、タイン４ｃのはんだ付部４０に治具６０(図３)がアクセスするための治具６０の通路となる。
【００２４】
次に、再び図１から図３を参照して、コンタクト４がハウジング２に取り付けられた状態について説明する。図３に示すように、ハウジング２には、ハウジング２の後壁２ｄから底面２ｅに沿って前方に延びるコンタクト挿入溝４６が形成されている。コンタクト挿入溝４６の幅は、コンタクト４の被保持部４ｂと係合可能な寸法となっている。また、後壁２ｄには、後壁２ｄ側からコンタクト４を挿入できるようにコンタクト挿入開口４８が形成されている。ハウジング２には、タイン４ｃのはんだ付部４０を収容するための矩形の凹部５０が形成され、さらにはんだ付部４０に対応して上下に貫通する矩形の開口５２が凹部５０内に形成されている。このハウジング２の開口５２は、コンタクト４の孔４４とも連通している。
【００２５】
ハウジング２の底面２ｅには、凹部５０からカードの挿抜方向に沿って前方に延びる断面Ｖ字状の溝５４が形成されている。この溝５４は、コネクタ実装時の熱応力緩和用のものであり、コンタクト４の接触片４ａの先端４ｄと逃げ穴５６に至るまで形成されている。逃げ穴５６は、ハウジング２の底面２ｅから上方にハウジング２を貫通している。この逃げ穴５６は、カードが挿入されたときに、接触片４ａの先端４ｄがハウジング２側に撓んで、ハウジング２と干渉しないように設けられている。また、シェル１０の主面１０ａには、タイン４ｃ、開口５２、孔４４と整列して矩形の開口５８が形成されている。コンタクト４は、ハウジング２に取り付けられると、図３に示すようにタイン４ｃは、ハウジング２の後壁３ｄの内側に位置する。換言すると、タイン４ｃは、ハウジング２の外形輪郭線の内側となる。このことは、図１（ｂ）、図２（ａ）にも明瞭に示されている。
【００２６】
このように構成されたコンタクト４のタイン４ｃの共平面性の修正方法について説明する。図３に示すように、タイン４ｃの位置即ち基板１００からの高さを修正する必要がある場合は、ハウジング２が成形後に変形して基板１００の上面１００ａとの間に所定寸法以上の間隙Ｇが生じた場合である。この間隙Ｇは、例えば、コネクタ１を後部からカメラでモニタして、間隙Ｇのばらつきを画像上で判定して検知することができる。修正する場合は、棒状の治具６０をシェル１０の開口５８から挿入し、コンタクト４の孔４４およびハウジング２の開口５２を経てタイン４ｃまで挿入し、はんだ付部４０を下方即ち基板１００側に押圧する。これにより、はんだ付部４０は下方に変位し、間隙Ｇが所定範囲内となる。治具６０は、通常、所定の工程(距離)移動するように下死点が設定されて機械に取り付けられており、治具６０の１回の押圧操作によりタイン４ｃの修正が完了する。その後、適正位置となったはんだ付部４０が基板１００にはんだ付けされる。
【００２７】
また、本実施形態では、治具６０を挿通するためのハウジング２の開口５２、コンタクト４の孔４４は、それぞれ矩形、円形であるが、多角形、楕円形等の形状であってもよい。また、ハウジング２に形成された周囲が閉じた開口５２の他に、切欠の形状であってもよい。
【００２８】
次に、コネクタ１の基板１００への取り付けについて、図６を参照して説明する。図６は、コネクタ１をリフローはんだ付け（以下、単にリフローという）（全体加熱法によるはんだ付け）により表面実装した基板１００を、２回目のリフローのために反転させた状態を簡略化して示す概念図である。２回目のリフロー時には、固定部（第１のはんだ取付部）Ｐ１、固定部（第２のはんだ取付部）Ｐ２のはんだは、通常、溶融した状態となる。固定部Ｐ１、Ｐ２は、長手方向に沿って、重心ＧＶを挟んだ少なくとも２箇所が通常設定される。この固定部Ｐ１、Ｐ２に生じる回転モーメント（以下、単にモーメントという）について考えると次のようになる。
【００２９】
コネクタ１の重心ＧＶから、固定部Ｐ１および固定部Ｐ２に至る、基板１００に沿った長手方向の距離をそれぞれＬ１、Ｌ２とし、コネクタ１の重心ＧＶの重量をｍとすると、固定部Ｐ１の周りの、図６において時計回り（下向き）のモーメントＭ１は、Ｌ１×ｍとなる。このモーメントＭ１は、固定部Ｐ２の溶融したはんだの表面張力に抗してコネクタ１を基板１００から脱落させる力として作用する。他方、固定部Ｐ２における、モーメントＭ１と逆方向（上向き）の表面張力によるモーメントＭ２は（Ｌ１＋Ｌ２）Ｂｋとなる。ここでＢは、固定部Ｐ２のはんだ付けされる部分の周縁の長さの総和である。また、ｋは係数（経験値）である。
【００３０】
この周縁の総和について、図７を参照して説明する。図７は、固定部Ｐ１およびＰ２のにおける具体的な形状として矩形のはんだ取付部７０を概念的に示す図であり、中央に開口７２が形成されている。このはんだ取付部７０は、前述の取付片２２および電気コンタクト４のはんだ付部４０に相当する部分であり、開口７２は取付片２２の開口２２ａおよびはんだ付部４０の開口４２に相当する部分である。この図７では、斜線で示すはんだフィレット７４は、はんだ取付部７０の外側周縁と、内側周縁即ち開口７２の内周縁に形成される。外側周縁の長さの和は、各辺の長さの和、即ち（ａ＋ｂ）×２となり、内側周縁の長さの和は（ｃ＋ｄ）×２となるので、それらの周縁の総和Ｂは（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）×２となる。この場合、表面張力によりコネクタ１を保持しようとするモーメントＭ２は、（Ｌ１＋Ｌ２）Ｂｋとなる。但し係数ｋは０．０２８である。コネクタ１が基板１００から脱落しない条件は、Ｍ１≦Ｍ２である。即ち、以下の式が成り立つ。  
【数３】
2006216835.tif 000005
【００３１】
即ち本実施形態では、例えばタイン４ｃのはんだ付部４０が固定部Ｐ２に相当するとすれば、はんだ付部４０の開口４２がはんだ取付部７０の開口７２に相当する。従って、この場合、タイン４ｃのはんだ付部４０の周縁の長さの総和を、Ｂ≧（Ｌ１×ｍ）/（Ｌ１＋Ｌ２）ｋを満足するように設定すれば、固定部Ｐ２即ちタイン４ｃの部分でコネクタ１が基板１００から脱落するのが防止される。コンタクト４のタイン４ｃは、実際には１つではなく、コネクタ１の長手方向の同じ位置に複数あるので、計算上、総和Ｂはコンタクト４の数量を考慮したものとなる。
【００３２】
他方、固定部Ｐ１においても、はんだは溶融していると考えられるので、固定部Ｐ２を支点とするモーメントも考慮する必要がある。この場合、コネクタ１の重心ＧＶにかかる重力による下向きのモーメントＭ３はＬ２×ｍとなる。また、固定部Ｐ１の周縁の長さの総和をＡとすると、固定部Ｐ１の表面張力による逆方向（上向き）のモーメントＭ４は、（Ｌ１＋Ｌ２）×Ａｋとなる。コネクタ１が基板１００から脱落しない条件は、Ｍ３≦Ｍ４である。即ち、以下の式が成り立つ。  
【数４】
2006216835.tif 000006
【００３３】
この固定部Ｐ１は本実施形態では、例えば、重心ＧＶを挟んでタイン４ｃの反対側に位置する取付片２２とすることができる。従って、この場合、はんだ取付部７０の開口７２は取付片２２の開口２２ａに対応する。また、取付片２２はコネクタ１の左右同じ位置に１対あるので、前述の総和Ａは、この数を考慮したものとなる。また、例えば、はんだ取付部７０の位置が、取付片２２のように左右対称位置でない場合、即ち長手方向にずれているような場合は、それぞれについて総和を計算することができる。
【００３４】
実際上、コネクタ１が基板１００から脱落するのを確実に阻止するためには、上記式１および式２の両方を満足する必要がある。
【００３５】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明したが、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形、変更が可能であることはいうまでもない。例えば、固定部Ｐ１、Ｐ２は、それぞれタイン４ｃ、取付片２２と考えてもよいし、逆に取付片２２、タイン４ｃと考えてもよい。また、はんだ取付部の形状は、必ずしも周囲が閉じた開口を有するものでなくともよく、周縁の長さを延長するものであればどのような形状でもよい。例えば、図８に他の形状のはんだ取付部を示す。図８に示すような切欠８２を有するはんだ取付部８０であってもよい。この場合周縁の長さの総和は外周縁ｅと内周縁ｆとの総和となる。切欠のほかに円孔や楕円の孔であってももちろんよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一例となる表面実装型電気部品の全体形状を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は背面図である。
【図２】図１の表面実装型電気部品を示し、（ａ）は底面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図３】図１（ｂ）の３−３線に沿う部分拡大断面図である。
【図４】キャリヤストリップに接続された電気コンタクトの拡大平面図である。
【図５】キャリヤストリップから切り離された電気コンタクトを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図をそれぞれ示す。
【図６】表面実装型電気部品をリフローはんだ付けにより表面実装した基板を、２回目のリフローはんだ付けのために反転させた状態を簡略化して示す概念図である。
【図７】表面実装型電気部品の固定部における具体的な形状として、矩形のはんだ取付部を概念的に示す図。
【図８】他の形状のはんだ取付部を示す図。
【符号の説明】
【００３７】
１    表面実装型電気部品（表面実装型電気コネクタ）
７０、８０    はんだ取付部
７４    はんだフィレット
１００    回路基板
Ａ、Ｂ    周縁の長さの総和
ＧＶ    重心
Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４    回転モーメント
Ｐ１    第１のはんだ取付部（固定部）
Ｐ２    第２のはんだ取付部（固定部）
【図１】
2006216835.tif 000008
【図２】
2006216835.tif 000009
【図３】
2006216835.tif 000010
【図４】
2006216835.tif 000011
【図５】
2006216835.tif 000012
【図６】
2006216835.tif 000013
【図７】
2006216835.tif 000014
【図８】
2006216835.tif 000015