(57)【要約】【課題】  ネットワーク抵抗器、特に、絶縁基板における電極部形成側の側面が平坦に形成されているネットワーク抵抗器において、はんだブリッジのおそれを小さくすることができるものを提供する。【解決手段】  各電極部２０において、下面電極４０の横方向の幅Ｌ４０は、側面電極５０の横方向の幅Ｌ５０よりも小さく形成されている。同様に、上面電極３０の横方向の幅Ｌ３０は側面電極５０の横方向の幅Ｌ５０よりも小さく形成されている。なお、側面電極５０の横方向の幅Ｌ５０を、下面電極４０の横方向の幅Ｌ４０や上面電極３０の横方向の幅Ｌ３０よりも小さく形成するようにしてもよい。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネットワーク部品であって、
略直方体形状を呈し、ある側面と該側面の反対側の側面とからなる一対の側面が平坦に形成された絶縁基板と、
該絶縁基板における該一対の側面の側を電極部形成側として設けられた複数対の電極部で、上面電極と、該上面電極と接続された側面電極と、該側面電極と接続された下面電極とを有する電極部と、
を有し、
該下面電極の横方向の幅が、該側面電極の横方向の幅よりも小さく形成されていることを特徴とするネットワーク部品。
【請求項２】
上記上面電極の横方向の幅が、上記側面電極の横方向の幅よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項１に記載のネットワーク部品。
【請求項３】
ネットワーク部品であって、
略直方体形状を呈し、ある側面と該側面の反対側の側面とからなる一対の側面が平坦に形成された絶縁基板と、
該絶縁基板における該一対の側面の側を電極部形成側として設けられた複数対の電極部で、上面電極と、該上面電極と接続された側面電極と、該側面電極と接続された下面電極とを有する電極部と、
を有し、
該側面電極の横方向の幅が、該下面電極の横方向の幅よりも小さく形成されていることを特徴とするネットワーク部品。
【請求項４】
上記側面電極の横方向の幅が、上記上面電極の横方向の幅よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項３に記載のネットワーク部品。
【請求項５】
ネットワーク部品であって、
略直方体形状を呈し、ある側面と該側面の反対側の側面とからなる一対の側面が平坦に形成された絶縁基板と、
該絶縁基板における該一対の側面の側を電極部形成側として設けられた複数対の電極部で、上面電極と、該上面電極と接続された側面電極と、該側面電極と接続された下面電極とを有する電極部と、
を有し、
該下面電極は、該側面電極との接続部において、該側面電極よりも横方向に幅狭に形成されていることを特徴とするネットワーク部品。
【請求項６】
上記下面電極における側面電極側の端部の領域は、該端部の領域以外の領域よりも幅狭に形成されていて、幅狭となっている該端部の領域のうちの一部が側面電極と接続されていることを特徴とする請求項５に記載のネットワーク部品。
【請求項７】
上記上面電極は、上記側面電極との接続部において、上記側面電極よりも横方向に幅狭に形成されていることを特徴とする請求項５又は６に記載のネットワーク部品。
【請求項８】
上記上面電極における側面電極側の端部の領域は、該端部の領域以外の領域よりも幅狭に形成されていて、幅狭となっている該端部の領域のうちの一部が側面電極と接続されていることを特徴とする請求項７に記載のネットワーク部品。
【請求項９】
ネットワーク部品であって、
略直方体形状を呈し、ある側面と該側面の反対側の側面とからなる一対の側面が平坦に形成された絶縁基板と、
該絶縁基板における該一対の側面の側を電極部形成側として設けられた複数対の電極部で、上面電極と、該上面電極と接続された側面電極と、該側面電極と接続された下面電極とを有する電極部と、
を有し、
該側面電極は、該下面電極との接続部において、該下面電極よりも横方向に幅狭に形成されていることを特徴とするネットワーク部品。
【請求項１０】
上記側面電極における下面電極側の端部の領域は、該端部の領域以外の領域よりも幅狭に形成されていて、幅狭となっている該端部の領域のうちの一部が下面電極と接続されていることを特徴とする請求項９に記載のネットワーク部品。
【請求項１１】
上記側面電極は、上記上面電極との接続部において、上記上面電極よりも横方向に幅狭に形成されていることを特徴とする請求項９又は１０に記載のネットワーク部品。
【請求項１２】
上記側面電極における上面電極側の端部の領域は、該端部の領域以外の領域よりも幅狭に形成されていて、幅狭となっている該端部の領域のうちの一部が上面電極と接続されていることを特徴とする請求項１１に記載のネットワーク部品。
【請求項１３】
上記幅狭となっている端部の領域の両側には、切欠部が形成されていることを特徴とする請求項６又は８又は１０又は１２に記載のネットワーク部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ネットワーク部品に関するものであり、特に、絶縁基板の少なくとも電極部形成側の側面に凹部や凸部が形成されていないネットワーク抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の抵抗体と、該複数の抵抗体における各抵抗体の両側に接続された電極部が設けられたネットワーク抵抗器で、基板の電極部形成側の側面に凹部や凸部が形成されておらず平坦に形成されているものが存在する（特許文献１）。
【０００３】
このようなネットワーク抵抗器について、図面を利用して説明すると、図１３に示すように構成される。すなわち、ネットワーク抵抗器Ｂは、絶縁基板１１０と、電極部１２０と、保護膜１８０等を有し、この電極部１２０は、上面電極と側面電極と下面電極とを有し、上面電極と側面電極と下面電極の露出部分にはメッキが施されている。また、相対する一対の電極部１２０間には、抵抗体が接続されている。つまり、抵抗体と、該抵抗体の両側に接続された電極部とからなる個別抵抗器が複数並設されている。なお、絶縁基板１１０における電極部１２０形成側の側面は、平坦に形成されている。このように、絶縁基板における電極部形成側の側面が平坦に形成されているネットワーク抵抗器は、フラット電極タイプのネットワーク抵抗器と呼ばれることがある。
【特許文献１】特開昭６２−２５６４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のようなネットワーク抵抗器においては、側面電極と下面電極の相対位置がずれて形成された場合には、はんだブリッジが発生してしまい、隣接する電極部同士が短絡してしまうおそれがある。すなわち、一対の電極部間方向がＹ１−Ｙ２方向で、電極部が形成されている側面電極の側面の方向がＸ１−Ｘ２方向（Ｘ１−Ｘ２方向は、Ｙ１−Ｙ２方向に対して直角の方向）である場合に、側面電極と下面電極のＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合には、下面電極と、該下面電極に隣接する側面電極（厳密には下面電極に隣接する個別抵抗器の側面電極）との距離が短くなる。図１４は、下面電極１４０が本来の位置よりも左側にずれて形成されたために、下面電極１４０と隣接する側面電極１５０の間の寸法がαとなってしまい、本来の寸法よりも短くなった場合を示している。このように、下面電極と隣接する側面電極間の寸法が短くなると、該ネットワーク抵抗器を配線基板にはんだによって実装した際に、本来は、電極部と該電極部に対応するランド間にはんだによるフィレットが形成され、隣接するフィレットとは独立しているべきものであるが、フィレットを形成するはんだが隣接する下面電極や側面電極と接触してしまい、いわゆるはんだブリッジを発生してしまう。
【０００５】
特に、上記のように絶縁基板の側面が平坦に形成されている場合には、スルーホール電極部等と比べて絶縁基板の側面に凹凸がないので、はんだブリッジが生じやすい。
【０００６】
そこで、本発明が解決しようとする問題点は、ネットワーク抵抗器、特に、絶縁基板における電極部形成側の側面が平坦に形成されているネットワーク抵抗器において、はんだブリッジのおそれを小さくすることができるものを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、ネットワーク部品であって、略直方体形状（「直方体形状」としてもよい。以下においても同じ）を呈し、ある側面と該側面の反対側の側面とからなる一対の側面が平坦に形成された絶縁基板と、該絶縁基板における該一対の側面の側を電極部形成側として設けられた複数対の電極部で、上面電極と、該上面電極と接続された側面電極と、該側面電極と接続された下面電極とを有する電極部と、を有し、該下面電極の横方向の幅が、該側面電極の横方向の幅よりも小さく形成されていることを特徴とする。
【０００８】
この第１の構成のネットワーク部品においては、下面電極の横方向の幅が側面電極の横方向の幅よりも小さく形成されているので、下面電極と側面電極の製造に際して、下面電極と側面電極の相対位置が横方向にずれて形成された場合でも、下面電極と、該下面電極に隣接する側面電極との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【０００９】
なお、この第１の構成において、下面電極は、横方向には、側面電極の範囲内に接続されているように構成するのが好ましい。
【００１０】
また、第２には、上記第１の構成において、上記上面電極の横方向の幅が、上記側面電極の横方向の幅よりも小さく形成されていることを特徴とする。
【００１１】
この第２の構成のネットワーク部品においては、上面電極の横方向の幅が側面電極の横方向の幅よりも小さく形成されているので、上面電極と側面電極の製造に際して、上面電極と側面電極の相対位置が横方向にずれて形成された場合でも、上面電極と、該上面電極に隣接する側面電極との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【００１２】
なお、この第２の構成において、上面電極は、横方向には、側面電極の範囲内に接続されているように構成するのが好ましい。
【００１３】
また、第３には、ネットワーク部品であって、略直方体形状を呈し、ある側面と該側面の反対側の側面とからなる一対の側面が平坦に形成された絶縁基板と、該絶縁基板における該一対の側面の側を電極部形成側として設けられた複数対の電極部で、上面電極と、該上面電極と接続された側面電極と、該側面電極と接続された下面電極とを有する電極部と、を有し、該側面電極の横方向の幅が、該下面電極の横方向の幅よりも小さく形成されていることを特徴とする。
【００１４】
この第３の構成のネットワーク部品においては、側面電極の横方向の幅が下面電極の幅よりも小さく形成されているので、側面電極と下面電極の製造に際して、側面電極と下面電極の相対位置が横方向にずれて形成された場合でも、下面電極と、該下面電極に隣接する側面電極との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【００１５】
なお、この第３の構成において、側面電極は、横方向には、下面電極の範囲内に接続されているように構成するのが好ましい。
【００１６】
また、第４には、上記第３の構成において、上記側面電極の横方向の幅が、上記上面電極の横方向の幅よりも小さく形成されていることを特徴とする。
【００１７】
この第４の構成のネットワーク部品においては、側面電極の幅が上面電極の幅よりも小さく形成されているので、側面電極と上面電極の製造に際して、側面電極と上面電極の相対位置が横方向にずれて形成された場合でも、上面電極と、該上面電極に隣接する側面電極との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【００１８】
また、第５には、ネットワーク部品であって、略直方体形状を呈し、ある側面と該側面の反対側の側面とからなる一対の側面が平坦に形成された絶縁基板と、該絶縁基板における該一対の側面の側を電極部形成側として設けられた複数対の電極部で、上面電極と、該上面電極と接続された側面電極と、該側面電極と接続された下面電極とを有する電極部と、を有し、該下面電極は、該側面電極との接続部において、該側面電極よりも横方向に幅狭に形成されていることを特徴とする。
【００１９】
この第５の構成のネットワーク部品においては、下面電極は、側面電極との接続部において、側面電極よりも横方向に幅狭に形成されているので、下面電極と側面電極の製造に際して、下面電極と側面電極の相対位置が横方向にずれて形成された場合でも、下面電極と、該下面電極に隣接する側面電極との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【００２０】
また、第６には、上記第５の構成において、上記下面電極における側面電極側の端部の領域は、該端部の領域以外の領域よりも幅狭に形成されていて、幅狭となっている該端部の領域のうちの一部が側面電極と接続されていることを特徴とする。これにより、下面電極において、幅狭となっている端部の領域以外は幅を大きくすることができるので、ネットワーク部品を配線基板に実装する際に、下面電極にははんだによるフィレットとの固着面積を広く取ることができ、下面電極とフィレットとの固着力を大きくすることができる。
【００２１】
また、第７には、上記第５又は第６の構成において、上記上面電極は、上記側面電極との接続部において、上記側面電極よりも横方向に幅狭に形成されていることを特徴とする。
【００２２】
この第７の構成においては、上面電極は、側面電極との接続部において、側面電極よりも横方向に幅狭に形成されているので、上面電極と側面電極の製造に際して、上面電極と側面電極の相対位置が横方向にずれて形成された場合でも、上面電極と、該上面電極に隣接する側面電極との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【００２３】
また、第８には、上記第７の構成において、上記上面電極における側面電極側の端部の領域は、該端部の領域以外の領域よりも幅狭に形成されていて、幅狭となっている該端部の領域のうちの一部が側面電極と接続されていることを特徴とする。これにより、上面電極において、幅狭となっている端部の領域以外は幅を大きくすることができるので、ネットワーク部品を配線基板に実装する際に、上面電極にははんだによるフィレットとの固着面積を広く取ることができ、下面電極とフィレットとの固着力を大きくすることができる。
【００２４】
また、第９には、ネットワーク部品であって、略直方体形状を呈し、ある側面と該側面の反対側の側面とからなる一対の側面が平坦に形成された絶縁基板と、該絶縁基板における該一対の側面の側を電極部形成側として設けられた複数対の電極部で、上面電極と、該上面電極と接続された側面電極と、該側面電極と接続された下面電極とを有する電極部と、を有し、該側面電極は、該下面電極との接続部において、該下面電極よりも横方向に幅狭に形成されていることを特徴とする。
【００２５】
この第９の構成のネットワーク部品においては、側面電極は、下面電極との接続部において、下面電極よりも横方向に幅狭に形成されているので、下面電極と側面電極の製造に際して、下面電極と側面電極の相対位置が横方向にずれて形成された場合でも、下面電極と、該下面電極に隣接する側面電極との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【００２６】
また、第１０には、上記第９の構成において、上記側面電極における下面電極側の端部の領域は、該端部の領域以外の領域よりも幅狭に形成されていて、幅狭となっている該端部の領域のうちの一部が下面電極と接続されていることを特徴とする。これにより、側面電極において、幅狭となっている端部の領域以外は幅を大きくすることができるので、ネットワーク部品を配線基板に実装する際に、側面電極にははんだによるフィレットとの固着面積を広く取ることができ、側面電極とフィレットとの固着力を大きくすることができる。
【００２７】
また、第１１には、上記第９又は第１０の構成において、上記側面電極は、上記上面電極との接続部において、上記上面電極よりも横方向に幅狭に形成されていることを特徴とする。
【００２８】
この第１１の構成のネットワーク部品においては、側面電極は、上面電極との接続部において、上面電極よりも横方向に幅狭に形成されているので、上面電極と側面電極の製造に際して、上面電極と側面電極の相対位置が横方向にずれて形成された場合でも、上面電極と、該上面電極に隣接する側面電極との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【００２９】
また、第１２には、上記第１１の構成において、上記側面電極における上面電極側の端部の領域は、該端部の領域以外の領域よりも幅狭に形成されていて、幅狭となっている該端部の領域のうちの一部が上面電極と接続されていることを特徴とする。これにより、側面電極において、幅狭となっている端部の領域以外は幅を大きくすることができるので、ネットワーク部品を配線基板に実装する際に、側面電極にははんだによるフィレットとの固着面積を広く取ることができ、側面電極とフィレットとの固着力を大きくすることができる。
【００３０】
また、第１３には、上記第６又は第８又は第１０又は第１２の構成において、上記幅狭となっている端部の領域の両側には、切欠部が形成されていることを特徴とする。
【００３１】
なお、上記の各構成において、上記電極部間には、機能素子が接続されており、該機能素子が抵抗体であるものとしてもよい。
【００３２】
また、第１４には、ネットワーク部品で、電極部形成側の側面が平坦に形成された絶縁基板と、該絶縁基板に設けられた複数対の電極部で、上面電極と、該上面電極と接続された側面電極と、該側面電極と接続された下面電極とを有する電極部と、を有するネットワーク部品の製造方法であって、チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の下面に下面電極を形成する（「一次スリットの形成位置を跨いで下面電極を形成する」としてもよい）下面電極形成工程と、該下面電極形成工程の後に行われるスリット形成工程で、該基板素体の下面に、一次分割用のスリットである一次スリットと二次分割用のスリットである二次スリットを形成するスリット形成工程と、を有することを特徴とする。
【００３３】
この第１４の構成のネットワーク部品の製造方法によれば、予め下面電極を形成した後にスリット（特に、一次スリット）を形成するので、スリット内に下面電極のペーストが入り込んで隣接する下面電極同士が短絡することがない。
【００３４】
なお、上記第１４の構成を以下のようにしてもよい。すなわち、「ネットワーク部品で、電極部形成側の側面が平坦に形成された絶縁基板と、該絶縁基板に設けられた複数対の電極部で、上面電極と、該上面電極と接続された側面電極と、該側面電極と接続された下面電極とを有する電極部と、を有するネットワーク部品の製造方法であって、チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の下面に一次スリットの形成位置を跨いで下面電極を形成する下面電極形成工程と、該下面電極形成工程の後に行われるスリット形成工程で、該基板素体の下面に、一次分割用のスリットである一次スリットを形成するスリット形成工程と、を有することを特徴とするネットワーク部品の製造方法。」としてもよい。
【発明の効果】
【００３５】
本発明に基づくネットワーク部品によれば、下面電極及び／又は上面電極と側面電極の相対位置が横方向にずれて形成された場合でも、下面電極と、該下面電極に隣接する側面電極との間の距離（又は上面電極と、該上面電極に隣接する側面電極との間の距離）が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
本発明においては、ネットワーク抵抗器、特に、絶縁基板における電極部形成側の側面が平坦に形成されているネットワーク抵抗器において、はんだブリッジのおそれを小さくすることができるものを提供するという目的を以下のようにして実現した。
【実施例１】
【００３７】
本発明に基づくネットワーク部品としてのネットワーク抵抗器Ａ１は、ネットワークチップ抵抗器であり、図１〜図５に示すように構成され、絶縁基板１０と、電極部２０と、抵抗体７０と、保護膜８０等を有している。
【００３８】
ここで、絶縁基板１０は、含有率９６％程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板１０は、全体には、略直方体形状（「直方体形状」としてもよい）を呈している。つまり、この絶縁基板１０の上面や下面や４つの側面は平坦に形成されていて、特に、絶縁基板１０における電極部２０が形成されている側の側面には凹凸は形成されておらず、電極部２０が形成されている側の側面は平坦に形成されている。つまり、絶縁基板１０は、略直方体形状を呈し、ある側面と該側面の反対側の側面とからなる一対の側面が平坦に形成されている。なお、図１〜図４に示す例では、絶縁基板１０は平面視では長方形状を呈するが、他の形状、例えば、正方形状でもよい。
【００３９】
また、電極部２０は、図１、図２等に示すように、絶縁基板１０の相対する辺部に沿って複数設けられている。具体的には、絶縁基板１０の長手辺（Ｘ１−Ｘ２方向の辺）に沿って計４対形成されていて、一方の長手辺に沿って、４つの電極部２０が所定の間隔を介して形成され、また、他方の長手辺に沿って、４つの電極部２０が所定の間隔を介して形成されている。つまり、電極部２０は、絶縁基板における平坦に形成された該一対の側面の側を電極部形成側として形成されている。なお、電極部２０は、長手辺に沿って形成されているとしたが、短手辺に沿って形成されたものとしてもよい。
【００４０】
ここで、電極部２０は、図３〜図５に示すように、上面電極３０と、下面電極４０と、側面電極５０と、メッキ６０とを有している。
【００４１】
この上面電極３０は、絶縁基板１０の上面、すなわち、保護膜８０が設けられている側の面に設けられていて、絶縁基板１０の長手辺に沿って複数対（具体的には４対）形成されている。各一対の上面電極３０においては、一方の上面電極３０と他方の上面電極３０とは、互いに対向した位置に形成されており、一対の上面電極３０における該一方の上面電極３０は、絶縁基板１０の一方の長手辺に沿って形成され、該他方の上面電極３０は、絶縁基板１０の他方の長手辺に沿って形成されている。なお、各上面電極３０は、図４に示すように、平面視において、方形状に形成されており、各上面電極３０は、同大同形状に層状に形成されている。また、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの上面電極３０は、所定の間隔を介して形成されており、４つの上面電極３０のうち端部に位置する上面電極３０と絶縁基板１０の端部間には、隙間（間隔）Ｔが形成され、また、隣接し合う上面電極３０間の間隔は同じに形成されている。なお、上面電極３０の形状を平面視において方形状としたが、これには限られず、他の形状であってもよい。
【００４２】
また、下面電極４０は、絶縁基板１０の下面に設けられていて、絶縁基板１０の長手辺に沿って複数対（具体的には４対）形成されている。各一対の下面電極４０においては、一方の下面電極４０と他方の下面電極４０とは、互いに対向した位置に形成されており、一対の下面電極４０における該一方の下面電極４０は、絶縁基板１０の一方の長手辺に沿って形成され、該他方の下面電極４０は、絶縁基板１０の他方の長手辺に沿って形成されている。なお、各下面電極４０は、図４に示すように、平面視において、方形状に形成されており、各下面電極４０は、同大同形状に層状に形成されている。また、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの下面電極４０は、所定の間隔を介して形成されており、４つの下面電極４０のうち端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間には、隙間（間隔）Ｓが形成され、また、隣接し合う下面電極４０間の間隔は同じに形成されている。なお、下面電極４０の形状を平面視において方形状としたが、これには限られず、他の形状であってもよい。
【００４３】
また、側面電極５０は、絶縁基板１０の側面と上面電極３０の一部と下面電極４０の一部とをカバーするように設けられている。つまり、この側面電極５０は、断面略コ字状を呈しており、特に、絶縁基板１０の側面側の部分は、略方形状を呈している。この側面電極５０は、図１〜図５に示す例では、計４対設けられており、各一対の側面電極５０においては、互いに対向して形成されている。絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの側面電極５０は、所定の間隔を介して形成されており、４つの側面電極５０のうち端部に位置する側面電極５０は絶縁基板１０の端部に位置している。つまり、端部に位置する側面電極５０の端部と絶縁基板１０の端部とは一致しており、端部に位置する側面電極５０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていない。
【００４４】
なお、上記上面電極３０と下面電極４０と側面電極５０とは、銀系厚膜（例えば、銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されているが、他の材料により形成されていてもよい。
【００４５】
また、メッキ６０は、ニッケルメッキ６２と錫メッキ６４とを有している。ニッケルメッキ６２は、保護膜８０の端部に接触し、上面電極３０の一部と、側面電極５０と、下面電極４０の一部とを被覆するように略均一の膜厚に形成されている。このニッケルメッキ６２は、ニッケルにて形成されており、上記上面電極３０と、下面電極４０と側面電極５０等の内部電極のはんだ喰われを防止するために形成されている。なお、このニッケルメッキ６２は、ニッケルメッキ以外にも銅メッキが用いられる場合もある。また、錫メッキ６４は、上記ニッケルメッキ６２の上面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。この錫メッキ６４は、錫にて形成されており、上記ネットワーク抵抗器Ａ１の配線基板へのはんだ付けを良好に行うために形成されている。なお、この錫メッキ６４は、錫以外にはんだが用いられる場合もある。
【００４６】
上記構成の各電極部２０において、図４、図５に示すように、下面電極４０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ４０は、側面電極５０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ５０よりも小さく形成され、また、下面電極４０は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、側面電極５０の範囲内に接続されていて、下面電極４０が横方向に側面電極５０からはみ出さないように形成されている。なお、好ましくは、下面電極４０は、側面電極５０の横方向の範囲における中心位置に形成されている。つまり、下面電極４０の横方向の中心位置が、側面電極５０の横方向の中心位置と一致するように形成されている。
【００４７】
また、同じように、上記構成の各電極部２０において、図４、図５に示すように、上面電極３０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ３０は、側面電極５０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ５０よりも小さく形成され、また、上面電極３０は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、側面電極５０の範囲内に接続されていて、上面電極３０が横方向に側面電極５０からはみ出さないように形成されている。
【００４８】
なお、図４は、ネットワーク抵抗器Ａ１を平面視した際の上面電極３０と下面電極４０と側面電極５０と抵抗体７０の形成領域を示すものであり、また、図５は、ネットワーク抵抗器Ａ１の上面側をネットワーク抵抗器Ａ１の側面側と上面側との境界位置を介して垂直方向に持ち上げ、また、下面側をネットワーク抵抗器Ａ１の側面側と下面側との境界位置を介して垂直方向に垂下させることにより、ネットワーク抵抗器Ａ１の上面側の一部と側面側と下面側の一部を１つの平面に展開させて、ネットワーク抵抗器Ａ１を側面電極形成側から視認した際の図である。なお、この図５において、側面電極５０における上面側と下面側は省略して描かれている。また、図１０〜図１２は、この図５と同様に描かれている。また、図３は、図１におけるＰ１−Ｐ１線とＰ２−Ｐ２線とＰ３−Ｐ３線とＰ４−Ｐ４線の各切断線で切断した状態を示す断面図であり、いずれの切断線で切断した場合も図３のような断面図となる。
【００４９】
また、上記抵抗体７０は、絶縁基板１０の上面に形成されていて、一対の電極部２０間を接続するように形成されている。この抵抗体７０は、酸化ルテニウム系厚膜により形成されていて、ネットワーク部品の電気的特性を担う機能素子である。なお、各抵抗体７０は、図４に示すように、平面視において、方形状に形成されており、各抵抗体７０は、同大同形状に層状に形成されている。この抵抗体７０と上面電極３０の接続領域においては、上面電極３０が抵抗体７０の上面に積層して形成されている。なお、抵抗体７０と上面電極３０の接続領域においては、上面電極３０が抵抗体７０の上面に積層して形成されているとしたが、逆に、抵抗体７０が上面電極３０の上面に積層して形成されているものとしてもよい。また、抵抗体７０は、方形状として他の形状であってもよい。
【００５０】
また、保護膜８０は、該機能素子を被覆するように設けられていて、この保護膜８０は、ほう珪酸鉛ガラス又は樹脂（エポキシ、フェノール、シリコン等）により形成されている。
【００５１】
上記構成のネットワーク抵抗器Ａ１の製造方法について、図６、図７等を使用して説明する。
【００５２】
まず、アルミナ基板（このアルミナ基板は、複数の四端子構造の抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである。なお、このアルミナ基板には、表側にも裏側にもスリットは形成されていないものとする。）５の裏側に下面電極Ｇ４０を形成する（Ｓ１０（図６参照）、Ｗ１（図７参照）、下面電極形成工程）。つまり、下面電極用のペースト（例えば、銀系メタルグレーズ等の銀系ペースト）を印刷し、乾燥・焼成する。この下面電極Ｇ４０は、完成状態のネットワーク抵抗器Ａ１における下面電極４０の２つ分であり、すなわち、隣接するネットワーク抵抗器における下面電極とともに同時に形成する。
【００５３】
次に、アルミナ基板の裏側に一次スリットＪ１と二次スリットＪ２を形成する（Ｓ１１（図６参照）、Ｗ２（図７参照）、スリット形成工程）。すなわち、一次分割溝と二次分割溝とを形成する。この一次スリットＪ１と二次スリットＪ２の形成に際しては、レーザースクライブにより行なう。なお、一次スリットＪ１を形成する際には、下面電極Ｇ４０が切断されることになる。
【００５４】
次に、アルミナ基板の表側に一次スリットＪ１と二次スリットＪ２を形成する（Ｓ１２（図６参照））。すなわち、一次分割溝と二次分割溝とを形成する。この一次スリットＪ１と二次スリットＪ２の形成に際しては、レーザースクライブにより行なう。
【００５５】
次に、該アルミナ基板の表側の面（すなわち、上面）に抵抗体を形成する（Ｓ１３（図６参照）、抵抗体形成工程）。つまり、抵抗体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成して抵抗体を形成する。なお、形成する抵抗体の形状は、上記のように、方形状（具体的には、長方形状）とするが、他の形状であってもよい。
【００５６】
次に、アルミナ基板の表側の面（すなわち、上面）に上面電極を形成する（Ｓ１４（図６参照）、上面電極形成工程）。すなわち、上面電極ペーストを印刷し、乾燥・焼成する。この場合の上面電極ペーストは、銀系ペースト（例えば、銀系メタルグレーズ）である。なお、完成状態のネットワーク抵抗器となった場合に隣接する抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。
【００５７】
次に、形成された抵抗体にトリミング溝を形成して抵抗値を調整する（Ｓ１５（図６参照）、抵抗値調整工程）。つまり、レーザートリミングにより抵抗体にトリミング溝を形成する。
【００５８】
次に、少なくとも抵抗体を覆うように保護膜を形成する（Ｓ１６（図６参照）、保護膜形成工程）。つまり、樹脂ペーストを印刷し、乾燥・硬化させる。なお、所定の方向（すなわち、一次スリットＪ１に平行な方向）に帯状に樹脂ペーストを印刷して、該方向に複数の抵抗器分まとめて一連の帯状に保護膜を形成するようにしてもよい。
【００５９】
その後は、一次スリットに沿って一次分割する（Ｓ１７（図６参照）、分割工程）。この分割に際しては、例えば、下面側を基点として、アルミナ基板を折り曲げるようにして分割する。つまり、１つの抵抗器分のアルミナ基板の部分を直線状に配列してなる短冊状基板を隣接する短冊状基板に対して折り曲げるように上面側から下方に折曲させて分割する。
【００６０】
次に、該短冊状基板に対して、側面電極を形成する（Ｓ１８（図６参照）、側面電極形成工程）。つまり、側面電極用ペーストを塗布し、乾燥・硬化する。なお、側面電極用ペーストを印刷し、乾燥・焼成する方法としてもよい。また、スパッタ法により側面電極を金属薄膜で形成してもよい。その後、二次スリットに沿って二次分割する（Ｓ１９（図６参照））。
【００６１】
次に、メッキを形成する（Ｓ２０（図６参照））。つまり、ニッケルメッキを形成し、その後、錫メッキを形成して、ネットワーク抵抗器Ａ１とする。
【００６２】
なお、上記の製造方法において、下面電極４０の幅は、側面電極５０の幅よりも小さくなるように形成し、また、下面電極４０は、横方向には、側面電極５０の範囲内に接続されていて、下面電極４０が横方向に側面電極５０からはみ出さないように形成する。また、同じように、上面電極３０の幅は、側面電極５０の幅よりも小さくなるように形成し、また、上面電極３０は、横方向には、側面電極５０の範囲内に接続されていて、上面電極３０が横方向に側面電極５０からはみ出さないように形成する。
【００６３】
完成されたネットワーク抵抗器Ａ１は、従来のネットワーク抵抗器と同様に、配線基板に実装する等して使用する。つまり、図８に示すように、配線基板２００においては、配線基板本体２０２上にランド２０４が形成されているので、各電極部２０とランド２０４とをはんだにより接続させる。電極部２０とランド２０４間に、はんだにより形成されたフィレット２１０を介して電極部２０とランド２０４とを接続させる。なお、各電極部２０とこれに対応するランド２０４間のフィレット２１０は、隣接するフィレット２１０とは独立している。つまり、隣接する電極部２０とのはんだブリッジを防止するために、本来フィレット２１０は、各電極部２０ごとに独立している。
【００６４】
本実施例のネットワーク抵抗器Ａ１においては、上記のように、下面電極４０の幅が側面電極５０の幅よりも小さく形成されているので、下面電極４０と側面電極５０の製造に際して、下面電極４０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、下面電極４０と、該下面電極４０に隣接する側面電極５０（つまり、該下面電極４０に隣接する下面電極４０に接続された側面電極５０）との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。つまり、下面電極４０の横方向の幅が側面電極５０の横方向の幅よりも小さく形成され、下面電極４０は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、側面電極５０の範囲内に接続されているので、下面電極４０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、下面電極４０が側面電極５０の範囲内に存在する可能性が高くなり、これにより、下面電極４０と隣接する側面電極５０との間の距離が短くなるおそれが小さく、よって、はんだブリッジを防止することができる。
【００６５】
また、上面電極についても同様に、上面電極３０の幅が側面電極５０の幅よりも小さく形成されているので、上面電極３０と側面電極５０の製造に際して、上面電極３０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、上面電極３０と、該上面電極３０に隣接する側面電極５０（つまり、該上面電極３０に隣接する上面電極３０に接続された側面電極５０）との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。つまり、上面電極３０の横方向の幅が側面電極５０の横方向の幅よりも小さく形成され、上面電極３０は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、側面電極５０の範囲内に接続されているので、上面電極３０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、上面電極３０が側面電極５０の範囲内に存在する可能性が高くなり、これにより、上面電極３０と隣接する側面電極５０との間の距離が短くなるおそれが小さく、よって、はんだブリッジを防止することができる。なお、図８に示すように、電極部２０の上面側にまではフィレット２１０は形成されないのが通常であるが、場合により電極部２０の上面側にまでフィレットが形成される場合があり、その場合におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【００６６】
また、本実施例の場合には、下面電極に比べて側面電極の幅が大きく形成されているので、ネットワーク抵抗器Ａ１を配線基板に実装する際に、フィレットの幅を大きくすることができ、側面電極とフィレットとの固着力を大きくするのに適している。
【００６７】
また、上記のネットワーク抵抗器Ａ１の製造方法においては、上記のように、下面電極を形成した（Ｓ１０）後に、アルミナ基板の裏側に一次スリットと二次スリットを形成するので、隣接する下面電極同士が短絡することを防止することができる。すなわち、一次スリットが予め形成されたアルミナ基板に下面電極を形成する場合には、一次スリット内に下面電極のペーストが入り込むため、一次スリットに沿って隣接する下面電極とペーストがつながってしまい、これにより、隣接する下面電極同士が短絡する可能性がある（図９参照）が、本実施例の場合には、予め下面電極を形成した後に一次スリットを形成するので、そのようなおそれがない。この点については、ネットワーク抵抗器ではない通常の抵抗器の場合には、一次スリットに沿って複数の下面電極が形成されることがないので、そのようなおそれがないが、ネットワーク抵抗器の場合には、そのような問題が生じるのであり、いわばネットワーク抵抗器特有の問題であるが、本実施例における製造方法においては、その問題が上記のように解決されている。
【００６８】
なお、本実施例についての上記の説明において、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの側面電極５０のうち端部に位置する側面電極５０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていないとして説明したが、端部に位置する側面電極５０と絶縁基板１０の端部間に隙間が形成された構成としてもよい。
【００６９】
また、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの下面電極４０のうち端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間には、隙間Ｓが形成されているものとして説明したが、該端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間に隙間が形成されていない構成としてもよい。その場合には、端部に位置する下面電極４０は横方向に側面電極５０の中心位置からずれることになる。
【実施例２】
【００７０】
次に、実施例２について説明する。実施例２におけるネットワーク抵抗器Ａ２は、上記ネットワーク抵抗器Ａ１と略同様の構成であるが、電極部２０における上面電極３０と、側面電極５０と、下面電極４０の横方向の幅の関係が異なる。
【００７１】
すなわち、上記構成の各電極部２０において、図１０に示すように、側面電極５０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ５０は、下面電極４０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ４０よりも小さく形成され、また、側面電極５０は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、下面電極４０の範囲内に接続されていて、側面電極５０が横方向に下面電極４０からはみ出さないように形成されている。なお、好ましくは、側面電極５０は、下面電極４０の横方向の範囲における中心位置に形成されている。つまり、側面電極５０の横方向の中心位置が、下面電極４０の横方向の中心位置と一致するように形成されている。
【００７２】
また、同じように、図１０に示すように、側面電極５０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ５０は、上面電極３０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ３０よりも小さく形成され、また、側面電極５０は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、上面電極３０の範囲内に接続されていて、側面電極５０が横方向に上面電極３０からはみ出さないように形成されている。
【００７３】
なお、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの下面電極４０のうち端部に位置する下面電極４０は絶縁基板１０の端部に位置している。つまり、端部に位置する下面電極４０の端部と絶縁基板１０の端部とは一致しており、端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていない。なお、端部に位置する上面電極３０や側面電極５０と絶縁基板の端部間には隙間が形成されている。
【００７４】
ネットワーク抵抗器Ａ２における上記以外の構成や、その製造方法は、上記ネットワーク抵抗器Ａ１と同様であるので、詳しい説明を省略する。
【００７５】
本実施例のネットワーク抵抗器Ａ２においては、上記のように、側面電極５０の幅が下面電極４０の幅よりも小さく形成されているので、側面電極５０と下面電極４０の製造に際して、側面電極５０と下面電極４０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、下面電極４０と、該下面電極４０に隣接する側面電極５０（つまり、該下面電極４０に隣接する下面電極４０に接続された側面電極５０）との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。つまり、側面電極５０の横方向の幅が下面電極４０の横方向の幅よりも小さく形成され、側面電極５０は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、下面電極４０の範囲内に接続されているので、下面電極４０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、側面電極５０が下面電極４０の範囲内に存在する可能性が高くなり、これにより、下面電極４０と隣接する側面電極５０との間の距離が短くなるおそれが小さく、よって、はんだブリッジを防止することができる。
【００７６】
また、上面電極側についても同様に、側面電極５０の幅が上面電極３０の幅よりも小さく形成されているので、側面電極５０と上面電極３０の製造に際して、側面電極５０と上面電極３０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、上面電極３０と、該上面電極３０に隣接する側面電極５０（つまり、該上面電極３０に隣接する上面電極３０に接続された側面電極５０）との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。つまり、側面電極５０の横方向の幅が上面電極３０の横方向の幅よりも小さく形成され、側面電極５０は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、上面電極３０の範囲内に接続されているので、上面電極３０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、側面電極５０が上面電極３０の範囲内に存在する可能性が高くなり、これにより、上面電極３０と隣接する側面電極５０との間の距離が短くなるおそれが小さく、よって、はんだブリッジを防止することができる。なお、図８に示すように、電極部２０の上面側にまではフィレット２１０は形成されないのが通常であるが、場合により電極部２０の上面側にまでフィレットが形成される場合があり、その場合におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。
【００７７】
また、本実施例の場合には、側面電極に比べて下面電極の幅が大きく形成されているので、ネットワーク抵抗器Ａ２を配線基板に実装する際に、下面電極とフィレットとの固着力を大きくするのに適している。
【００７８】
なお、本実施例についての上記の説明において、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの下面電極４０のうち端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていないとして説明したが、端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間には隙間が形成されている構成としてもよい。
【００７９】
また、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの側面電極５０のうち端部に位置する側面電極５０と絶縁基板１０の端部間には、隙間が形成されているものとして説明したが、該端部に位置する側面電極５０と絶縁基板１０の端部間に隙間が形成されていない構成としてもよい。その場合には、端部に位置する側面電極５０は横方向に下面電極４０の中心位置からずれることになる。
【実施例３】
【００８０】
次に、実施例３について説明する。実施例３におけるネットワーク抵抗器Ａ３は、上記ネットワーク抵抗器Ａ１やネットワーク抵抗器Ａ２と略同様の構成であるが、電極部２０の構成、特に、上面電極３０の形状や下面電極４０の形状等が異なる。
【００８１】
すなわち、下面電極４０は、図１１に示すように、平面視においては、方形状の２つの角部を欠切した形状を呈している。すなわち、下面電極４０は、方形状の形状における側面電極形成側の一対の角部を斜めに欠切して、三角形状の切欠部Ｋを形成した形状を呈している。つまり、下面電極４０の側面電極形成側が下面電極４０における他の部分の幅に比べて幅狭に形成されている。そして、下面電極４０の側面電極形成側の端部の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ４０は、側面電極５０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ５０よりも小さく形成され、また、下面電極４０の側面電極形成側の端部は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、側面電極５０の範囲内に接続されていて、下面電極４０の側面電極形成側の端部が横方向に側面電極５０からはみ出さないように形成されている。なお、厳密には、側面電極５０の端部は、下面電極４０の端部領域に積層しているので、下面電極４０の側面電極５０の端部位置における幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）が、側面電極５０の幅Ｌ５０よりも小さく形成され、また、下面電極４０は、側面電極５０の端部位置において、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、側面電極５０の範囲内に接続されていて、下面電極４０が少なくとも側面電極５０の端部位置において横方向に側面電極５０からはみ出さないように形成されている。つまり、下面電極４０の側面電極５０から露出した領域における側面電極形成側の端部の横方向の幅が、側面電極５０の幅よりも小さく形成され、下面電極４０の側面電極５０から露出した領域における側面電極形成側の端部が、横方向において側面電極５０からはみ出さないように形成されている。つまり、下面電極４０は、側面電極５０との接続部において側面電極５０よりも横方向に幅狭に形成されているといえる。また、下面電極４０の該側面電極５０との接続部における横方向の幅が、該側面電極５０の該下面電極４０との接続位置における横方向の幅よりも小さく形成されているといえる。なお、下面電極４０における切欠部Ｋは、側面電極５０から露出するようにする必要があり、切欠部Ｋの側面電極形成側とは反対側の端部ＫＰと側面電極５０の下面電極形成側の端部との間の距離はなるべく長いことが好ましい。なお、例えば、図１１に示すように、下面電極４０と側面電極５０の横方向の最大幅は、略同一（同一としてもよい）とし、切欠部Ｋが側面電極５０の端部から露出するようにするのが好ましい。
【００８２】
また、上面電極３０は、図１１に示すように、平面視においては、方形状の２つの角部を欠切した形状を呈している。すなわち、上面電極３０は、方形状の形状における側面電極形成側の一対の角部を斜めに欠切して、三角形状の切欠部Ｋを形成した形状を呈している。つまり、上面電極３０の側面電極形成側が上面電極３０における他の部分の幅に比べて幅狭に形成されている。そして、上面電極３０の側面電極形成側の端部の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ３０は、側面電極５０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ５０よりも小さく形成され、また、上面電極３０の側面電極形成側の端部は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、側面電極５０の範囲内に接続されていて、上面電極３０の側面電極形成側の端部が横方向に側面電極５０からはみ出さないように形成されている。なお、厳密には、側面電極５０の端部は、上面電極３０の端部領域に積層しているので、上面電極３０の側面電極５０の端部位置における幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）が、側面電極５０の幅Ｌ５０よりも小さく形成され、また、上面電極３０は、側面電極５０の端部位置において、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、側面電極５０の範囲内に接続されていて、上面電極３０が少なくとも側面電極５０の端部位置において横方向に側面電極５０からはみ出さないように形成されている。つまり、上面電極３０の側面電極５０から露出した領域における側面電極形成側の端部の横方向の幅が、側面電極５０の幅よりも小さく形成され、上面電極３０の側面電極５０から露出した領域における側面電極形成側の端部が、横方向において側面電極５０からはみ出さないように形成されている。つまり、上面電極３０は、側面電極５０との接続部において側面電極５０よりも横方向に幅狭に形成されているといえる。また、上面電極３０の側面電極５０との接続部における横方向の幅が、側面電極５０の上面電極３０との接続位置における横方向の幅よりも小さく形成されているといえる。なお、上面電極３０における切欠部Ｋは、側面電極５０から露出するようにする必要があり、切欠部Ｋの側面電極形成側とは反対側の端部ＫＰと側面電極５０の上面電極形成側の端部との間の距離はなるべく長いことが好ましい。
【００８３】
なお、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの側面電極５０は、所定の間隔を介して形成されており、４つの側面電極５０のうち端部に位置する側面電極５０は絶縁基板１０の端部に位置している。つまり、端部に位置する側面電極５０の端部と絶縁基板１０の端部とは一致しており、端部に位置する側面電極５０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていない。また、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの下面電極４０のうち端部に位置する下面電極４０は絶縁基板１０の端部に位置している。つまり、端部に位置する下面電極４０の端部と絶縁基板１０の端部とは一致しており、端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていない。なお、端部に位置する上面電極３０と絶縁基板の端部間には隙間が形成されている。
【００８４】
ネットワーク抵抗器Ａ３における上記以外の構成や、その製造方法は、上記ネットワーク抵抗器Ａ１と同様であるので、詳しい説明を省略する。
【００８５】
本実施例のネットワーク抵抗器Ａ３においては、上記のように、下面電極４０の側面電極形成側の端部の幅（厳密には、下面電極４０の側面電極５０の端部位置における幅）が側面電極５０の幅よりも小さく形成されているので、下面電極４０と側面電極５０の製造に際して、下面電極４０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、下面電極４０と、該下面電極４０に隣接する側面電極５０（つまり、該下面電極４０に隣接する下面電極４０に接続された側面電極５０）との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。つまり、下面電極４０の側面電極形成側の端部の幅（厳密には、下面電極４０の側面電極５０の端部位置における幅）が側面電極５０の横方向の幅よりも小さく形成され、下面電極４０の側面電極形成側の端部（厳密には、下面電極４０の側面電極５０から露出した領域における側面電極形成側の端部）が、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、側面電極５０の範囲内に形成され、側面電極５０の範囲からはみ出さないように形成されているので、下面電極４０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、下面電極４０が側面電極５０の範囲内に存在する可能性が高くなり、これにより、下面電極４０と隣接する側面電極５０との間の距離が短くなるおそれが小さく、よって、はんだブリッジを防止することができる。
【００８６】
また、上面電極についても同様に、上面電極３０の側面電極形成側の端部の幅（厳密には、上面電極３０の側面電極５０の端部位置における幅）が側面電極５０の幅よりも小さく形成されているので、上面電極３０と側面電極５０の製造に際して、上面電極３０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、上面電極３０と、該上面電極３０に隣接する側面電極５０（つまり、該上面電極３０に隣接する上面電極３０に接続された側面電極５０）との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。つまり、上面電極３０の側面電極形成側の端部の幅（厳密には、上面電極３０の側面電極５０の端部位置における幅）が側面電極５０の横方向の幅よりも小さく形成され、上面電極３０の側面電極形成側の端部（厳密には、上面電極３０の側面電極５０から露出した領域における側面電極形成側の端部）が、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、側面電極５０の範囲内に形成され、側面電極５０の範囲からはみ出さないように形成されているので、上面電極３０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、上面電極３０が側面電極５０の範囲内に存在する可能性が高くなり、これにより、上面電極３０と隣接する側面電極５０との間の距離が短くなるおそれが小さく、よって、はんだブリッジを防止することができる。
【００８７】
また、本実施例においては、下面電極４０の端部に切欠部を形成したり、上面電極３０の端部に切欠部を形成することにより、はんだブリッジを防止するものであり、下面電極４０や上面電極３０において切欠部を形成した領域以外は幅を大きくすることができるので、下面電極や上面電極とフィレットとの固着面積を広く取ることができ、フィレットとの固着力を大きくすることができる。
【００８８】
なお、本実施例についての上記の説明において、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの側面電極５０のうち端部に位置する側面電極５０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていないとして説明したが、端部に位置する側面電極５０と絶縁基板１０の端部間には隙間が形成されている構成としてもよい。また、同様に、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの下面電極４０のうち端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていないとして説明したが、端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間には隙間が形成されている構成としてもよい。
【実施例４】
【００８９】
次に、実施例４について説明する。実施例４におけるネットワーク抵抗器Ａ４は、上記ネットワーク抵抗器Ａ１〜Ａ３と略同様の構成であるが、電極部２０の構成、特に、側面電極５０の形状等が異なる。
【００９０】
すなわち、側面電極５０は、図１２に示すように、平面視においては、方形状の４つの角部を欠切した形状を呈している。すなわち、側面電極５０は、方形状の形状における下面電極形成側の一対の角部と上面電極形成側の一対の角部とを斜めに欠切して、三角形状の切欠部Ｋを形成した形状を呈している。つまり、側面電極５０の下面電極形成側と、側面電極５０の上面電極形成側とが側面電極５０における他の部分の幅に比べて幅狭に形成されている。
【００９１】
そして、側面電極５０の下面電極形成側の端部の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ５０ａは、下面電極４０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ４０よりも小さく形成され、また、側面電極５０の下面電極形成側の端部は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、下面電極４０の範囲内に接続されていて、側面電極５０の下面電極形成側の端部が横方向に下面電極４０からはみ出さないように形成されている。なお、厳密には、側面電極５０の端部は、下面電極４０の端部領域に積層しているので、側面電極５０の下面電極４０と積層していない領域における下面電極形成側の端部位置における幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）が、下面電極４０の幅Ｌ４０よりも小さく形成され、また、側面電極５０の下面電極４０と積層していない領域の下面電極形成側の端部は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、下面電極４０の範囲内に形成されていて、側面電極５０が少なくとも下面電極４０の側面電極形成側の端部位置において横方向に下面電極４０からはみ出さないように形成されている。つまり、側面電極５０は、下面電極４０との接続部において下面電極４０よりも横方向に幅狭に形成されているといえる。また、側面電極５０の下面電極４０との接続部における横方向の幅が、下面電極４０の側面電極５０との接続位置における横方向の幅よりも小さく形成されているといえる。なお、切欠部Ｋが形成されたテーパ部分が全て下面電極４０上に積層しないようにする必要があり、切欠部Ｋの下面電極形成側とは反対側の端部ＫＰと下面電極４０の側面電極形成側の端部との間の距離はなるべく長いことが好ましい。なお、例えば、図１２に示すように、下面電極４０と側面電極５０の横方向の最大幅は、略同一（同一としてもよい）とし、切欠部Ｋが形成されたテーパ部分が全て下面電極４０上に積層しないようにするのが好ましい。
【００９２】
また、側面電極５０の上面電極形成側の端部の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ５０ｂは、上面電極３０の幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）Ｌ３０よりも小さく形成され、また、側面電極５０の上面電極形成側の端部は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、上面電極３０の範囲内に接続されていて、側面電極５０の上面電極形成側の端部が横方向に上面電極３０からはみ出さないように形成されている。なお、厳密には、側面電極５０の端部は、上面電極３０の端部領域に積層しているので、側面電極５０の上面電極３０と積層していない領域における上面電極形成側の端部位置における幅（つまり、横方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の幅）が、上面電極３０の幅Ｌ３０よりも小さく形成され、また、側面電極５０の上面電極３０と積層していない領域の上面電極形成側の端部は、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、上面電極３０の範囲内に形成されていて、側面電極５０が少なくとも上面電極３０の側面電極形成側の端部位置において横方向に上面電極３０からはみ出さないように形成されている。つまり、側面電極５０は、上面電極３０との接続部において上面電極３０よりも横方向に幅狭に形成されているといえる。また、側面電極の上面電極との接続部における横方向の幅が、上面電極の側面電極との接続位置における横方向の幅よりも小さく形成されているといえる。なお、切欠部Ｋが形成されたテーパ部分が全て上面電極３０上に積層しないようにする必要があり、切欠部Ｋの上面電極形成側とは反対側の端部ＫＰと上面電極３０の側面電極形成側の端部との間の距離はなるべく長いことが好ましい。
【００９３】
なお、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの側面電極５０は、所定の間隔を介して形成されており、４つの側面電極５０のうち端部に位置する側面電極５０は絶縁基板１０の端部に位置している。つまり、端部に位置する側面電極５０の端部と絶縁基板１０の端部とは一致しており、端部に位置する側面電極５０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていない。また、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの下面電極４０のうち端部に位置する下面電極４０は絶縁基板１０の端部に位置している。つまり、端部に位置する下面電極４０の端部と絶縁基板１０の端部とは一致しており、端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていない。なお、端部に位置する上面電極３０と絶縁基板の端部間には隙間が形成されている。
【００９４】
ネットワーク抵抗器Ａ４における上記以外の構成や、その製造方法は、上記ネットワーク抵抗器Ａ１と同様であるので、詳しい説明を省略する。
【００９５】
本実施例のネットワーク抵抗器Ａ４においては、上記のように、側面電極５０の下面電極形成側の端部の幅（厳密には、側面電極５０の下面電極４０と積層していない領域における下面電極形成側の端部位置における幅）が下面電極４０の幅よりも小さく形成されているので、下面電極４０と側面電極５０の製造に際して、下面電極４０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、下面電極４０と、該下面電極４０に隣接する側面電極５０（つまり、該下面電極４０に隣接する下面電極４０に接続された側面電極５０）との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。つまり、側面電極５０の下面電極形成側の端部の幅（厳密には、側面電極５０の下面電極４０と積層していない領域における下面電極形成側の端部位置における幅）が下面電極４０の横方向の幅よりも小さく形成され、側面電極５０の下面電極形成側の端部（厳密には、側面電極５０の下面電極４０と積層していない領域における下面電極形成側の端部）が、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、下面電極４０の範囲内に形成され、下面電極４０の範囲からはみ出さないように形成されているので、下面電極４０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、下面電極４０が側面電極５０の範囲内に存在する可能性が高くなり、これにより、下面電極４０と隣接する側面電極５０との間の距離が短くなるおそれが小さく、よって、はんだブリッジを防止することができる。
【００９６】
また、上面電極側についても同様に、側面電極５０の上面電極形成側の端部の幅（厳密には、側面電極５０の上面電極３０と積層していない領域における上面電極形成側の端部位置における幅）が上面電極３０の幅よりも小さく形成されているので、上面電極３０と側面電極５０の製造に際して、上面電極３０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、上面電極３０と、該上面電極３０に隣接する側面電極５０（つまり、該上面電極３０に隣接する上面電極３０に接続された側面電極５０）との間の距離が小さくなるおそれが低くなり、隣接する電極部間におけるはんだブリッジを防止することが可能となる。つまり、側面電極５０の上面電極形成側の端部の幅（厳密には、側面電極５０の上面電極３０と積層していない領域における上面電極形成側の端部位置における幅）が上面電極３０の横方向の幅よりも小さく形成され、側面電極５０の上面電極形成側の端部（厳密には、側面電極５０の上面電極３０と積層していない領域における上面電極形成側の端部）が、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）には、上面電極３０の範囲内に形成され、上面電極３０の範囲からはみ出さないように形成されているので、上面電極３０と側面電極５０の相対位置がＸ１−Ｘ２方向にずれて形成された場合でも、上面電極３０が側面電極５０の範囲内に存在する可能性が高くなり、これにより、上面電極３０と隣接する側面電極５０との間の距離が短くなるおそれが小さく、よって、はんだブリッジを防止することができる。
【００９７】
また、本実施例においては、側面電極５０の下面電極形成側の端部と上面電極形成側の端部とに切欠部を形成することにより、はんだブリッジを防止するものであり、側面電極５０において切欠部を形成した領域以外は幅を大きくすることができるので、側面電極とフィレットとの固着面積を広く取ることができ、フィレットとの固着力を大きくすることができる。
【００９８】
なお、本実施例についての上記の説明において、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの側面電極５０のうち端部に位置する側面電極５０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていないとして説明したが、端部に位置する側面電極５０と絶縁基板１０の端部間には隙間が形成されている構成としてもよい。また、同様に、絶縁基板１０におけるいずれかの辺に沿って形成されている４つの下面電極４０のうち端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間には隙間は形成されていないとして説明したが、端部に位置する下面電極４０と絶縁基板１０の端部間には隙間が形成されている構成としてもよい。
【００９９】
なお、上記の実施例４において、上面電極を実施例３の上面電極の形状とし、さらに、下面電極を実施例３の下面電極の形状として、上面電極と側面電極と下面電極のすべてについて切欠部が設けられた形状としてもよい。
【０１００】
なお、上記の説明においては、絶縁基板の片側に４つの電極部が形成されている場合を例にとって説明したが、これには限られず、絶縁基板の片側に２つ以上の電極部が形成される場合であればよい。
【０１０１】
また、上記の説明においては、絶縁基板１０の長手片側に電極部が形成されているとして説明したが、短手辺側に電極部を形成してもよい。
【０１０２】
なお、上記ネットワーク抵抗器Ａ１〜Ａ４は、複数対の電極部における一対の電極部ごとに電流流路が独立しているので、その意味では、多連チップ抵抗器（多連抵抗器、多連チップ部品としてもよい）である。なお、「ネットワーク抵抗器」や「ネットワークチップ抵抗器」は、電流流路が独立していない場合も含むので、「多連チップ抵抗器」よりも上位概念である。
【０１０３】
また、上記の説明においては、ネットワーク抵抗器を例に取って説明したが、機能素子として抵抗体以外のもの（例えば、コンデンサ等）であってもよく、その意味では、本発明は、ネットワーク抵抗器に限られずネットワーク部品（又はネットワークチップ部品）であればよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の実施例に基づくネットワーク抵抗器を示す上方斜視図である（実施例１）。
【図２】本発明の実施例に基づくネットワーク抵抗器を示す下方斜視図である（実施例１）。
【図３】ネットワーク抵抗器の断面図であり、図１におけるＰ１−Ｐ１線とＰ２−Ｐ２線とＰ３−Ｐ３線とＰ４−Ｐ４線の各切断線で切断した状態を示す断面図である。
【図４】実施例１における上面電極と側面電極と下面電極と抵抗体の形成領域を示す説明図である。
【図５】実施例１における上面電極と側面電極と下面電極の構成を示す説明図である。
【図６】ネットワーク抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】ネットワーク抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図８】ネットワーク抵抗器の実装状態を示す断面図である。
【図９】従来の製造方法における問題を説明するための説明図である。
【図１０】実施例２における上面電極と側面電極と下面電極の構成を示す説明図である。
【図１１】実施例３における上面電極と側面電極と下面電極の構成を示す説明図である。
【図１２】実施例４における上面電極と側面電極と下面電極の構成を示す説明図である。
【図１３】従来のネットワーク抵抗器を示す上方斜視図である。
【図１４】従来のネットワーク抵抗器における問題を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【０１０５】
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４  ネットワーク抵抗器
１０  絶縁基板
２０  電極部
３０  上面電極
４０  下面電極
５０  側面電極
６０  メッキ
７０  抵抗体
Ｋ  切欠部
【図１】
2006216861.tif 000003
【図２】
2006216861.tif 000004
【図３】
2006216861.tif 000005
【図４】
2006216861.tif 000006
【図５】
2006216861.tif 000007
【図６】
2006216861.tif 000008
【図７】
2006216861.tif 000009
【図８】
2006216861.tif 000010
【図９】
2006216861.tif 000011
【図１０】
2006216861.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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