(57)【要約】【課題】  収容されている電子部品の一主面を外部電気回路基板に対してＺ方向（外部電気回路基板の上面に直交するような方向）で実装するような場合でも、絶縁基体の構造が複雑になることの防止が可能で、かつ外部電気回路に対する接続の信頼性および生産性の良好な電子装置を提供する。【解決手段】  上面に直方体状の電子部品３が収容される凹部１ａを有し、表面に配線導体２が形成されている絶縁基体１と、凹部１ａを塞ぐようにして絶縁基体１上に取着される蓋体４とを具備する電子装置９であって、電子部品３は、その一主面に配線導体２と電気的に接続される複数の電極パッド５を有しており、一主面を凹部１ａの内壁と対向させるとともに一主面と他主面との間に位置する下面を凹部１ａ底面に接合させた状態で凹部１ａ内に収容されている。【選択図】  図１
2006308454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に直方体状の電子部品が収容される凹部を有し、表面に配線導体が形成されている絶縁基体と、前記凹部を塞ぐようにして前記絶縁基体上に取着される蓋体とを具備する電子装置であって、
前記電子部品は、その一主面に前記配線導体と電気的に接続される複数の電極パッドを有しており、前記一主面を前記凹部の内壁と対向させるとともに前記一主面と他主面との間に位置する下面を前記凹部底面に接合させた状態で前記凹部内に収容されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記電子部品の一主面に、前記電極パッドと電気的に接続された導体層を有した絶縁体が取着されており、
前記電極パッドを前記導体層にボンディングされる金属細線を介して前記配線導体に電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記導体層と前記電極パッドとが金属細線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記導体層と前記電極パッドとが導体バンプを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記両主面間に設けられる前記電子部品の厚みが１．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基体の凹部内に加速度センサー素子やジャイロセンサー素子等の電子部品が収容されてなる電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、加速度センサー装置やジャイロ装置等の電子装置は、加速度センサー素子やジャイロセンサー素子等の電子部品が、セラミックや樹脂等から成る略直方体状の絶縁基体の上面に形成された凹部内に収容されて形成されている。
【０００３】
絶縁基体には、凹部の内側から絶縁基体の下面等の外面に導出するようにして配線導体が形成されている。この配線導体のうち凹部の内側に露出する部位に、電子部品の一主面の外周部等に形成された電極パッドを電気的に接続することにより、電子部品の電極パッドが配線導体を介して絶縁基体の外面に導出される。
【０００４】
近年、このような電子部品として、半導体基板の主面に微細加工を施して機械的な可動部や電子回路を設けてなる、いわゆるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）チップが実用化されるようになってきている。
【０００５】
ＭＥＭＳチップは、例えば、加速度センサー素子の場合であれば、直方体状の半導体基板の一主面に、振動等の動きが可能な可動部と、可動部と対向して配設された容量電極とが形成された構造を有している。そして、作用する加速度の大きさに応じて可動部が動き、この可動部と容量電極との間の距離の変動に応じて生じる静電容量（キャパシタンス）の変化を感知することにより、加速度を測ることができるようになっている。
【０００６】
この電子部品の他主面を凹部底面に接着固定するとともに、容量電極を電極パッドと電気的に接続して電子装置（加速度センサー装置）と成した後、配線導体の導出部分を外部電気回路基板の電気回路に電気的に接続することにより、測定された加速度は、電極パッドおよび配線導体を介して外部電気回路に電気信号として伝送される。
【０００７】
なお、加速度センサー素子やジャイロセンサー素子等の電子部品は、通常、加速度や角速度の測定を精度よく行える方向が、主面に平行な一方向に限定される。
【０００８】
例えば、上記のような加速度センサー素子として用いられるＭＥＭＳチップの場合であれば、可動部と容量電極との間の距離が増減する方向では加速度に応じてキャパシタンスが鋭敏に変化するので加速度を高精度で感知し測定することができるものの、他の方向では測定が難しい。
【０００９】
そのため、例えば、デジタルスチールカメラやデジタルビデオカメラの手ぶれ防止装置、ゲーム機のコントローラ等、左右（Ｘ），前後（Ｙ），天地（Ｚ）の、互いに直交する３方向の加速度や角速度等を測定する必要がある電子機器には、３個の電子装置が、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚのそれぞれの方向に、各電子部品の加速度等の感知方向が沿うようにして配置、実装される。
【００１０】
この場合、電子部品の他主面が凹部底面に対向して収容されているので、Ｘ，Ｙ方向の加速度等を測定する電子装置は、絶縁基体の下面が外部電気回路基板の上面に対向するようにして実装されるのに対し、Ｚ方向の加速度を感知する電子装置は、絶縁基体の側面が外部電気回路基板の上面に対向するようにして実装される。
【特許文献１】特開２００３−２０９２１８号公報
【特許文献２】特開２００３−６０３５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、絶縁基体の側面を外部電気回路基板の上面に対向させて実装する場合、絶縁基体の狭い側面に、電子部品の複数の電極とそれぞれ電気的に接続された配線導体を、外部電気回路との電気的な接続のために集中させて導出させる必要があり、配線導体の引き回しが難しいため、絶縁基体の構造が複雑になりやすいという問題が生じる。
【００１２】
また、各々の接続パッドの面積が小さくなり、電子装置を外部電気回路基板に実装した後の電気的な接続の信頼性が低下するという問題が生じる。
【００１３】
また、加速度センサー装置として使用される場合、Ｘ，Ｙ方向用の電子装置と、Ｚ方向用の電子装置とでは、電子部品の外部電気回路基板に対する実装方向が異なり、絶縁基体の接続される面が異なるため、絶縁基体および配線導体の構造が大きく異なる電子装置を用意する必要があり、生産性が低いという問題があった。
【００１４】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、収容されている電子部品の一主面を外部電気回路基板に対してＺ方向（外部電気回路基板の上面に直交するような方向）で実装するような場合であっても、絶縁基体の構造が複雑化するのを有効に防止することが可能で、かつ外部電気回路に対する接続信頼性および生産性を高く維持することができる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の電子装置は、上面に直方体状の電子部品が収容される凹部を有し、表面に配線導体が形成されている絶縁基体と、前記凹部を塞ぐようにして前記絶縁基体上に取着される蓋体とを具備する電子装置であって、前記電子部品は、その一主面に前記配線導体と電気的に接続される複数の電極パッドを有しており、前記一主面を前記凹部の内壁と対向させるとともに前記一主面と他主面との間に位置する下面を前記凹部底面に接合させた状態で前記凹部内に収容されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の電子装置は、前記電子部品の一主面に、前記電極パッドと電気的に接続された導体層を有した絶縁体が取着されており、前記電極パッドを前記導体層にボンディングされる金属細線を介して前記配線導体に電気的に接続したことを特徴とするものである。
【００１７】
さらに、本発明の電子装置は、前記導体層と前記電極パッドとが金属細線を介して電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【００１８】
またさらに、本発明の電子装置は、前記導体層と前記電極パッドとが導体バンプを介して電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【００１９】
さらにまた、本発明の電子装置は、前記両主面間に設けられる前記電子部品の厚みが１．５ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、例えば、Ｚ方向の加速度を感知する加速度センサーのように、電子部品の一主面が外部電気回路基板の上面に直交するように実装される場合であっても、絶縁基体の下面が外部電気回路基板に対向するようにして実装することができる。そのため、例えば加速度センサー装置として使用する場合のように、Ｘ，Ｙ方向用の電子装置と、Ｚ方向用の電子装置とで、電子部品の外部電気回路基板に対する実装方向が異なるような場合でも、絶縁基体の外部電気回路基板に接続される面を同じにすることができ、絶縁基体および配線導体の構造を各電子装置間で同じように揃えることができ、電子装置の生産性を高く維持することができる。
【００２１】
また、本発明によれば、絶縁基体の下面に、外部回路基板に接続される配線導体を分散させて導出させることができるため、配線導体の引き回しが容易で、絶縁基体の構造が複雑化するのを有効に防止することができる。
【００２２】
さらに、本発明によれば、外部電気回路に接続される配線導体の導出面積を広く確保することができるため、外部電気回路基板に実装した後の電気的な接続信頼性を高く維持することができる電子装置を構成することができる。
【００２３】
またさらに、本発明の電子装置によれば、電子部品の一主面に、電極パッドと電気的に接続された導体層を有した絶縁体を取着させ、電極パッドを導体層にボンディングされる金属細線を介して配線導体に電気的に接続することにより、例えば、電子部品の一主面の、凹部底面に接合された下面に近い端部に形成された電極パッドと、凹部の内壁の上部に配置された配線導体との間の電気的な接続等、接続の距離が長い場合や、接続箇所が多い場合であっても、導体層の配線導体と接続される部位を配線導体に近づけて絶縁体表面に形成することにより、金属細線を介して電気的に接続される距離を短くすることができる。その結果、電極パッドと配線導体とを電気的に接続する金属細線が長くなり過ぎたり、互いに錯綜したりするような不都合は有効に防止され、電気的短絡等の不具合を抑制し、電極パッドと配線導体との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００２４】
さらにまた、本発明によれば、導体層と電極パッドとが金属細線を介して電気的に接続されている場合に、例えば、電子部品の一主面の外周部に沿って電極パッドを配列するとともに、中央部に絶縁体を密着させて接着剤等で固定することにより、電子部品と絶縁体とを強固に接着固定することができ、例えば、電子装置の取り扱い中の振動等に起因する絶縁体と電子部品との間の剥がれ等の機械的な破壊が効果的に防止された、より信頼性に優れた電子装置を構成することができる。
【００２５】
またさらに、本発明によれば、導体層と電極パッドとが導体バンプを介して電気的に接続されている場合には、絶縁体と電子部品との互いに取着される面に沿って多数の導体層および電極パッドを対向配設させて、はんだ等を介して電気的、機械的に接続することができ、より一層の高密度化が可能な電子装置を構成することができる。
【００２６】
さらにまた、本発明の電子装置によれば、両主面間に設けられる電子部品の厚みを１．５ｍｍ以上となすことにより、両主面間の、凹部底面に接合される下面の幅が十分に広く、電子部品を凹部底面に、より確実に、強固に接合することができ、電子部品の凹部底面からの剥がれ等の機械的な破壊をより効果的に防止し、信頼性をさらに向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の電子装置を添付の図面に基づき詳細に説明する。
【００２８】
図１は本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１は絶縁基体、２は配線導体、３は電子部品、４は蓋体である。これら絶縁基体１、配線導体２、電子部品３および蓋体４により、電子装置９が主に構成される。
【００２９】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミック焼結体等のセラミック材料や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料、セラミックやガラス等の無機材料と樹脂材料との複合材料等の電気絶縁材料から成る。
【００３０】
絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウムや酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して泥漿状となし、これをドクターブレード法を採用してシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともにこれを複数枚積層し、最後にこの積層されたセラミックグリーンシートを還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００３１】
絶縁基体１は、上面に電子部品３が収容される凹部１ａを有している。
【００３２】
凹部１ａは、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートのうち上層に積層されるものに打抜き加工を施して凹部１ａとなる開口部を設けておくことにより形成される。
【００３３】
また、絶縁基体１は表面に配線導体２が形成されている。配線導体２は、凹部１ａ内に収容される電子部品３と電気的に接続し、これを凹部１ａの外側に導出する導電路として機能する。そのため、配線導体２は、一端部等の少なくとも一部が凹部内に露出し、凹部の内側から外側に導出するようにして形成される。配線導体２は、絶縁基体１の表面（露出表面）だけでなく、絶縁基体１の内部にも形成されていてもよい。
【００３４】
なお、本実施形態では、凹部１ａの内壁に段差部を設け、この段差部の上面に配線導体２の一端を露出させている。
【００３５】
配線導体２は、タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金等の金属材料から成り、メタライズ層やめっき層、金属箔、蒸着層等の形態で絶縁基体１の表面に形成される。
【００３６】
配線導体２は、例えば、タングステンのメタライズ層から成る場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダを添加、混練して作製した金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷しておくことにより形成される。
【００３７】
凹部１ａに電子部品３を収容するとともに、絶縁基体１上に蓋体４を取着して凹部１ａを塞ぐことにより、絶縁基体１の凹部１ａと蓋体４との間に形成される容器の内部に電子部品３が気密に収容される。
【００３８】
蓋体４は、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金、銅、銅合金等の金属材料や、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料、ガラス、樹脂等の材料により形成される。
【００３９】
蓋体４は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金から成る場合であれば、鉄−ニッケル−コバルト合金の板材に、打抜き加工やエッチング加工等の金属加工を施して、凹部１ａを塞ぐような所定の形状、寸法に加工することにより製作される。
【００４０】
また、蓋体４の絶縁基体１に対する取着は、ろう材を介したろう付け法、シーム溶接や電子ビーム溶接等の溶接法、樹脂接着材、ガラス等による接合等の接合手段により行なわれる。
【００４１】
電子部品３は、加速度センサー素子やジャイロセンサー素子、圧力センサー素子等であり、直方体状の半導体基板やセラミック基板に所定の配線部（図示せず）や可動部（図示せず）等が配設されて形成されている。
【００４２】
電子部品３は、一主面に複数の電極パッド５を有している。電極パッド５は電子部品３の配線部等を配線導体２に電気的に接続させるための端子として機能し、例えば、アルミニウムや銅、金等の金属材料やこれらの金属材料の合金材料（アルミニウム−シリコン等）から成る。
【００４３】
この電極パッド５が配線導体２と電気的に接続され、配線導体２の導出部分が外部電気回路（図示せず）と電気的に接続されることにより、電子部品３が配線導体２を介して外部電気回路と電気的に接続されることになる。
【００４４】
配線導体２の導出部分と外部電気回路との電気的な接続は、例えば、配線導体２の導出部分を外部電気回路の所定部位に、はんだや導電性接着剤等の導電性接続材を介して接合することにより行なわれる。また、配線導体２の導出部分に金属バンプやリード端子等の端子を取着しておいて、この端子を介して電気的に接続させるようにしてもよい。
【００４５】
外部電気回路は、電子装置９が実装されている電子機器を構成するマザーボード等の外部電気回路基板の電子回路等である。また、電子機器は、デジタルスチールカメラやデジタルビデオカメラ、携帯電話、コンピュータ、ゲーム機、デジタルレコーダ、ＤＶＤプレーヤ等である。
【００４６】
また、電子部品３は、例えば半導体加速度センサーであれば、半導体基板（図示せず）の一主面に、可動部（図示せず）と、可動部に対向して配設された容量電極（図示せず）とが形成されている。可動部は、例えばばね状の弾性体の端部に重りを設けた構造であり、一方向に沿って伸縮や振動等の動きができるようになっている。そして、電子部品３に対して加速度が加わったときに、その加速度に応じて可動部が動いて可動部と容量電極との間に生じる静電容量（キャパシタンス）が変動し、そのキャパシタンスの変動により加速度が測定されることになる。
【００４７】
このような半導体加速度センサーは、例えば、半導体集積回路素子を製造する技術を応用した微細加工技術により、いわゆるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）チップの形態で製作される。すなわち、シリコンウエハー等の半導体基板の表面に、露光、エッチング加工等の微細加工を施して、所定の機械的な動きをする機構（可動部等）および電子配線パターン（容量電極や微細配線等）を形成することにより作製される。
【００４８】
そして、静電容量の変化として測定された加速度は、電子部品３に形成されている微細配線（図示せず）等の配線部を介して電極パッド５に電気信号として伝送される。この電気信号は、電極パッド５および配線導体２を介して外部電気回路に伝送され、電子機器の制御に利用される。
【００４９】
なお、電子部品３が加速度センサー等の、加速度や力を感知するものである場合、１方向（可動部と容量電極との間の距離が増減する方向）では加速度に応じてキャパシタンスが鋭敏に変化するので加速度を高精度で感知し測定することができるものの、他の方向では測定が難しい。
【００５０】
そのため、例えば、デジタルスチールカメラやデジタルビデオカメラの手ぶれ防止装置、ゲーム機のコントローラ等、左右（Ｘ）、前後（Ｙ）、天地（Ｚ）の、互いに直交する３方向の加速度を測定する必要がある電子機器には、３個の電子装置（加速度センサー装置）を、それぞれの電子部品３（加速度センサー素子）の加速度の感知方向が、それぞれＸ、ＹまたはＺ方向に沿うようにして実装する必要がある。
【００５１】
本発明の電子装置９において、電子部品３は、その一主面に配線導体２と電気的に接続される複数の電極パッド５を有しており、一主面を凹部１ａの内壁と対向させるとともに一主面と他主面との間に位置する下面を凹部１ａ底面に接合させた状態で凹部１ａ内に収容されている。電子部品３の凹部１ａ底面に対する接合は、金−錫やはんだ等のろう材、ガラス、樹脂等を介して行なわれる。
【００５２】
この構成により、例えば、Ｚ方向の加速度を感知する電子部品３を収容した電子装置９について、絶縁基体１の下面が外部電気回路基板に対向するようにして実装することができる。
【００５３】
また、Ｘ，Ｙ方向のものについては、電子部品３の他主面が凹部１ａ底面に接合されるようにして凹部１ａ内に電子部品３を収容すればよい。
【００５４】
例えば、加速度センサー装置として使用される場合のように、Ｘ，Ｙ方向用の電子装置と、Ｚ方向用の電子装置とで、電子部品３の外部電気回路基板に対する実装方向が異なるような場合でも、絶縁基体１の外部電気回路基板に接続される面を同じにすることができるので、絶縁基体１および配線導体２の構造を各電子装置９間で同じように揃えることができ、生産性の良好な電子装置９を構成することができる。
【００５５】
また、直方体状の電子部品３を、他主面を凹部１ａ底面に対向させて収容することも可能な絶縁基体１は、下面の広さが側面に比べて広く、この広い下面に、外部電気回路基板に接続される配線導体２を分散させて導出させることができるため、配線導体２の引き回しが容易で、絶縁基体１の構造が複雑になることを効果的に防止することができる。
【００５６】
さらに、外部電気回路に接続される配線導体２の導出部分の面積を広く確保することができるため、電子装置９を外部電気回路基板に実装した後の電気的な接続の信頼性の良好な電子装置９を構成することができる。
【００５７】
またさらに、本発明の電子装置９は、電子部品３の一主面に、電極パッド５と電気的に接続された導体層７を有した絶縁体６が取着されており、電極パッド５を導体層７にボンディングされる金属細線８を介して配線導体２に電気的に接続することが好ましい。
【００５８】
この場合、例えば、電子部品３の一主面の、凹部１ａ底面に接合された下面に近い端部に形成された電極パッド５と、凹部１ａの内壁の上部に配置された配線導体２との間の電気的な接続等、接続の距離が長い場合や、接続箇所が多い場合でも、導体層７の配線導体２と接続される部位を配線導体２に近づけて絶縁体６表面に形成することにより、金属細線８を介して電気的に接続される距離を短くすることができる。その結果、電極パッド５と配線導体２とを電気的に接続する金属細線８が長くなり過ぎたり、互いに錯綜したりするようなことはなく、電気的短絡等の不具合を効果的に防止し、電極パッド５と配線導体２との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００５９】
絶縁体６は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミック焼結体等のセラミック材料や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料、セラミックやガラス等の無機材料と樹脂材料との複合材料等の電気絶縁材料から成る。
【００６０】
絶縁体６は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウムや酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して泥漿状となし、これをドクターブレード法を採用してシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともに約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００６１】
また、絶縁体６の電子部品３に対する取着は、樹脂、ガラス、低融点ろう材等の接合材を介して接合すること等によって行なわれる。
【００６２】
導体層７は、タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金等の金属材料から成り、メタライズ層やめっき層、金属箔、蒸着層等の形態で絶縁体６の表面や内部に、電極パッド５と配線導体２とを結ぶ配線パターン等のパターンで形成される。
【００６３】
導体層７は、例えば、タングステンのメタライズ層から成る場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダを添加、混練して作製した金属ペーストを、絶縁体６となるセラミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷しておくことにより形成される。この場合、複数のセラミックグリーンシートの各表面に金属ペーストを印刷し積層することにより、絶縁体６の内部に導体層７が形成される。
【００６４】
また、本発明の電子装置９は、導体層７と電極パッド５とが金属細線８を介して電気的に接続されている場合には、さらに次のような効果を得ることができる。
【００６５】
すなわち、例えば、電子部品３の一主面の外周部に沿って電極パッド５を配列するとともに、中央部に絶縁体６を密着させて接着剤等で固定することにより、電子部品３と絶縁体６とを強固に接着固定することができ、例えば、電子装置９の取り扱い中の振動等に起因する絶縁体６と電子部品３との間の剥がれ等の機械的な破壊が効果的に防止された、より信頼性に優れた電子装置９とすることができる。
【００６６】
金属細線８は、アルミニウムや金等の金属材料から成り、金属材料を直径が数十μｍ程度の線状に加工して形成されている。
【００６７】
また、本発明の電子装置９は、導体層７と電極パッド５とが導体バンプ（図示せず）を介して電気的に接続されている場合には、さらに次のような効果を得ることができる。
【００６８】
すなわち、絶縁体６と電子部品３との互いに取着される面に沿って多数の導体層７および電極パッド５を対向配設させて、はんだ等を介して電気的、機械的に接続することができ、より一層の高密度化が可能な電子装置９とすることができる。
【００６９】
導体バンプは、はんだや金等の金属材料から成り、例えば、はんだを電極パッド５の導体層７と接合される部位に溶融取着させることにより形成される。
【００７０】
また、本発明の電子装置９は、両主面間に設けられる電子部品３の厚みが１．５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００７１】
この場合、両主面間の、凹部１ａ底面に接合される下面の幅が十分に広く、電子部品３を凹部１ａ底面に、より確実に、強固に接合することができ、電子部品３の凹部１ａ底面からの剥がれ等の機械的な破壊をより効果的に防止し、信頼性をさらに向上させることができる。
【００７２】
なお、本発明は上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更は可能である。例えば、配線導体２や導体層７の露出部分にニッケル、金、銅等のめっき層を被着させ、酸化腐食をより効果的に長期にわたって防止するとともに、金属細線８のボンディング性、はんだ濡れ性等の特性を向上させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１・・・絶縁基体
１ａ・・・凹部
２・・・配線導体
３・・・電子部品
４・・・蓋体
５・・・電極パッド
６・・・絶縁体
７・・・導体層
８・・・金属細線
９・・・電子装置
【図１】
2006308454.tif 000003