(57)【要約】【課題】  放熱板を基板へ半田付することなく、電子デバイスを組み付ける行程内で、放熱板を電子デバイスの上面に固定できる電子デバイスにおける放熱板取付構造を提供すること。【解決手段】  ケース１の一側面に設けた第１開口部１１ｅと、その第１開口部１１ｅと対峙する他側面に設けられた第２開口部１１ｈとに亘って、外観視略Ｖ字状に形成され所要径のバネ鋼からなる線状部材４を架設し、電子デバイス２の上面に載置した放熱板３を、線状部材４で付勢して固定する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に固設された電子デバイスに放熱板を固定させる電子デバイスにおける放熱板取付構造であって、
前記ケースの一側面から対峙する他側面に亘って架設された線状部材を備え、前記電子デバイスの上面に載置された前記放熱板を、該線状部材で付勢させて固定させることを特徴とする電子デバイスにおける放熱板取付構造。
【請求項２】
前記ケースは、一側面に設けられた第１開口部と、該第１開口部と対峙する他側面に設けられ略凹字状の第２開口部とを備え、
前記線状部材は、前記第１開口部から挿通されると共に、前記第２開口部内の凸部に折り返し部が係止される略Ｖ字状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子デバイスにおける放熱板取付構造。
【請求項３】
前記第１開口部は、中間部が所要幅の角孔状に形成されると共に、該中間部を挟んで対向するように略Ｌ字状の係止溝が形成されて略山字状に形成され、
前記線状部材は、前記折り返し部と反対方向の開放端部が外側に向かって折り曲げ形成されてなり、前記中間部を利用して前記線状部材を挿通させると共に、前記係止溝に前記開放端部を係止させることを特徴とする請求項２記載の電子デバイスにおける放熱板取付構造。
【請求項４】
ケース内に固設した電子デバイスに放熱板を固定する電子デバイスにおける放熱板取付方法であって、
前記ケースの一側面から対峙する他側面に亘って線状部材を架設して、前記電子デバイスの上面に載置した前記放熱板を、該線状部材で付勢して固定することを特徴とする電子デバイスにおける放熱板取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣなどの電子デバイスから発する熱を冷却させる放熱板の取付構造、及び、放熱板取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣなどの電子デバイスから発する熱を、その電子デバイスに接触させた放熱板を用いて冷却させたものがあるが、その放熱板の従来の取付構造として、例えば以下のようなものがある。
【０００３】
すなわち、放熱板の少なくとも一端縁に舌片を形成し、一方、回路基板上に固設されたＩＣなどの電子デバイス近傍に舌片が挿入する挿入孔を形成し、挿入孔に舌片を挿入した後、銅箔と舌片とを半田付けすることで、電子デバイスに放熱板を固定したものがある。この従来技術は、ＩＣなどの電子デバイスから発する熱を、コストを上昇させることなく効率よく確実に放熱することができる好適なものである（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１６０６０８（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、１ビットアンプなど、電子デバイスをケース内に収納させた後、放熱板を組み込んで、所謂アッセンブルした状態で一つの電子部品となるものがあるが、このような場合、上記した従来の放熱板取付構造では、舌片を半田付けするために、ケースの形状に工夫を凝らす必要が生じていた。
【０００６】
また、従来の放熱板取付構造を上記した１ビットアンプなどに採用した場合、電子デバイスをケース内に収納させた後、放熱板を半田付する行程となるため、非常に面倒であった。
【０００７】
そこで本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決できる電子デバイスにおける放熱板取付構造、及び、放熱板取付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記技術課題を達成するために、本発明にかかる電子デバイスにおける放熱板取付構造、及び、放熱板取付方法は、下記の技術的手段を講じた。
すなわち、請求項１にかかる電子デバイスにおける放熱板取付構造は、ケース内に固設された電子デバイスに放熱板を固定させる電子デバイスにおける放熱板取付構造であって、前記ケースの一側面から対峙する他側面に亘って架設された線状部材を備え、前記電子デバイスの上面に載置された前記放熱板を、該線状部材で付勢させて固定させることを特徴とする。
請求項２にかかる電子デバイスにおける放熱板取付構造は、請求項１において、前記ケースは、一側面に設けられた第１開口部と、該第１開口部と対峙する他側面に設けられ略凹字状の第２開口部とを備え、前記線状部材は、前記第１開口部から挿通されると共に、前記第２開口部内の凸部に折り返し部が係止される略Ｖ字状に形成されていることを特徴とする。
請求項３にかかる電子デバイスにおける放熱板取付構造は、請求項２において、前記第１開口部は、中間部が所要幅の角孔状に形成されると共に、該中間部を挟んで対向するように略Ｌ字状の係止溝が形成されて略山字状に形成され、前記線状部材は、前記折り返し部と反対方向の開放端部が外側に向かって折り曲げ形成されてなり、前記中間部を利用して前記線状部材を挿通させると共に、前記係止溝に前記開放端部を係止させることを特徴とする。
請求項４にかかる電子デバイスにおける放熱板取付方法は、ケース内に固設した電子デバイスに放熱板を固定する電子デバイスにおける放熱板取付方法であって、前記ケースの一側面から対峙する他側面に亘って線状部材を架設して、前記電子デバイスの上面に載置した前記放熱板を、該線状部材で付勢して固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ケースの一側面から対峙する他側面に亘って線状部材を架設して、電子デバイスに載置した放熱板を、該線状部材で付勢して固定するから、従来のような基板裏面から半田付する行程を不要とすることができる。したがって、例えば、電子デバイスをケース内に収納し組み付ける行程内で、放熱板を電子デバイスの上面に固定できるので組立性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明にかかる電子デバイスにおける放熱板取付構造の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
本実施の形態にかかる電子デバイスにおける放熱板取付構造は、ケース１と、電子デバイス２と、放熱板３と、線状部材４とを備えて構成され、放熱板３をケース１内に組み込んで、所謂アッセンブルした状態で一つの電子部品となる1ビットアンプに適用したものが例示されている。
【００１２】
ケース１は、図1〜図３に示すように、上部ケース１１と下部ケース１２とからなる。
【００１３】
上部ケース１１は、薄板を折り曲げ形成して底面が開口された略矩形状に形設され、その上面中央部には略長方形状の開口窓１１ａが開口されていると共に、その開口窓１１ａのコーナー部近傍かつ開口窓１１ａの長辺側に、上方に折り曲げられた一対の第１折り曲げ突片１１ｂが突設されている。
【００１４】
また、この上部ケース１１は、第１折り曲げ突片１１ｂの突設側と反対側のコーナー部側で、かつ、開口窓１１ａ長辺側の上部ケース１１側面の下端に、水平方向に折り曲げられた一対の張り出し片１１ｃが延設されている。この張り出し片１１ｃには、第１ビス５を挿通させる第１連通孔１１ｄと、後述する第２折り曲げ突片１２ｄを挿通させる第１係止孔１１ｍとが設けられている。
【００１５】
さらに、開口窓１１ａ短辺側の上部ケース１１側面一方の中央上部に、所要幅の角孔状に形成された中間部１１ｆを挟んで対向するように略Ｌ字状の係止溝１１ｇが形成されて略山字状の第１開口部１１ｅが形設されていると共に、その第１開口部１１ｅが設けられた一方の上部ケース１１側面と対峙する他方の上部ケース１１側面に、第１開口部１１ｅと対峙するように略凹字状の第２開口部１１ｈが形設されている。この第２開口部１１ｈは、第１開口部１１ｅに比べ幅方向が幅狭となっている。
【００１６】
下部ケース１２は、上部ケース１１に設けられた開口窓１１ａの短辺側となる両側面の中途域が上方に折り曲げられると共に、その折り曲げられた両端部が水平方向に張り出すように折り曲げられて形成された基板載置部１２ａを備えた平面視略Ｈ字状の薄板からなる。この基板載置部１２ａには第２ネジ孔１２ｂが設けられている。
【００１７】
また、この下部ケース１２は、上記した張り出し片１１ｃに設けた第１連通孔１１ｄと対応する位置に第１ネジ孔１２ｃが設けられ、第１係止孔１１ｍと対応する位置には第２折り曲げ突片１２ｄが設けられている。そして、この第２折り曲げ突片１２ｄが第１係止孔１１ｍに挿通されると共に、第１連通孔１１ｄから挿通させた第１ビス５が第１ネジ孔１２ｃに螺着されて、上部ケース１１とこの下部ケース１２とが螺合されている。
【００１８】
電子デバイス２は、1ビットアンプの主要回路が実装されパッケージングされたＩＣチップであり、所要の回路が実装された基板６の所要位置に半田付けされている。
この電子デバイス２を固設させた基板６は、基板載置部１２ａに設けられた第２ネジ孔１２ｂと対応する位置に第２連通孔６ａが設けられており、第２ビス７を介して基板載置部１２ａに螺合されている。
【００１９】
放熱板３は、側面視平面状の底部３ａと、その底部３ａの両端から上方に向かって漸次幅広となるように所要角度傾斜した傾斜部３ｂと、その傾斜部３ｂの頂部から外側に向かって水平方向に張り出した上部３ｃとからなり、銅やアルミニウムなどの熱伝導性の良好な板部材で、平面視略長方形状に形成されている。なお、この放熱板３に放熱フィンを設けて放熱効果を高めることは任意である。
【００２０】
また、この放熱板３の上部３ｃには、上部ケース１１に設けられた第１折り曲げ突片１１ｂと対応する位置に第１折り曲げ突片１１ｂが挿通される第２係止孔３ｄが設けられており、この第２係止孔３ｄに第１折り曲げ突片１１ｂを挿通させると同時に、底部３ａ裏面が電子デバイス２の上面に当接するようになっている。
【００２１】
線状部材４は、第２開口部１１ｈ内の凸部１１ｋに係止されるように所要幅のコ字状に折り曲げ形成された折り返し部４ａと、その折り返し部４ａと反対方向が外側に向かって折り曲げ形成された開放端部４ｂとを備えて外観視略Ｖ字状に形成されている。この線状部材４は、所要径のバネ鋼からなり、弾性変形可能になっている。
【００２２】
また、このように形成された線状部材４は、第２開口部１１ｈ内の凸部１１ｋに折り返し部４ａが係止されると同時に開放端部４ｂが係止溝１１ｇに係止されて、電子デバイス２の上面に載置された放熱板３を、この線状部材４で付勢させて固定させると同時に、上部ケース１１から脱落しないようになっている。
【００２３】
このとき、線状部材４は、図２に示すように湾曲（弾性変形）しており、放熱板３を電子デバイス２に所要の力で押圧させることで密着性を高めている。なお、電子デバイス２の上面に熱伝導シートを貼付したり、あるいは、熱伝導クリームを塗布して、より密着性を向上させることは任意である。
【００２４】
次に、以上のように構成された1ビットアンプの組立手順を説明する。
まず、基板載置部１２ａに設けた第２ネジ孔１２ｂと基板６に設けた第２連通孔６ａとが重合するように、下部ケース１２の基板載置部１２ａに電子デバイス２が固設した基板６を載置し、第２ビス７で螺合する。
【００２５】
次いで、下部ケース１２に設けた第２折り曲げ突片１２ｄに、上部ケース１１の張り出し片１１ｃに設けた第１係止孔１１ｍを挿通して下部ケース１２に上部ケース１１を被装する。そして、第１連通孔１１ｄから第１ビス５を挿通し、第１ネジ孔１２ｃに第１ビス５を螺着して、上部ケース１１と下部ケース１２とを螺合する。これで、電子デバイス２は、ケース１内に内装した状態になる。
【００２６】
さらに、上部ケース１１に設けた第１折り曲げ突片１１ｂに、放熱板３の上部３ｃに設けた第２係止孔３ｄを挿通して、電子デバイス２の上面に放熱板３を載置する。
【００２７】
そして、幅を狭めるように線状部材４を挟持し、折り返し部４ａを先にして、第１開口部１１ｅの中間部１１ｆから線状部材４を挿通し、第２開口部１１ｈ内の凸部１１ｋに折り返し部４ａを係止する。
【００２８】
折り返し部４ａを第２開口部１１ｈ内の凸部１１ｋに係止したら、開放端部４ｂを第１開口部１１ｅの中間部１１ｆ下部に移動し、挟持を開放（開放端部４ｂが中間部１１ｆ上部に移動しないようにしながら）することで、開放端部４ｂ自体の復元力でもって第１開口部１１ｅの係止溝１１ｇ側に開放端部４ｂが移動する。
【００２９】
次いで、係止溝１１ｇ上部に開放端部４ｂを移動することで、線状部材４は上部ケース１１に強固に固定し、これと同時に、電子デバイス２の上面に載置した放熱板３は、この線状部材４によって強固に固定する。これで一連の組立作業は終了する。
【００３０】
このように本実施の形態にかかる電子デバイスにおける放熱板取付構造は、ケース１の一側面から対峙する他側面に亘って線状部材４を架設して、電子デバイス２の上面に載置した放熱板３を、線状部材４で付勢して固定するから、別途、半田付け行程を介することなく、電子デバイス２をケース１内に収納し組み付ける行程内で、放熱板３を電子デバイス２の上面に固定できるようになっている。
【００３１】
以上、本実施の形態にかかる電子デバイスにおける放熱板取付構造を説明したが、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【００３２】
例えば、本実施の形態では、電子デバイス２をケース１内に収納させた後、放熱板３を組み込んで、所謂アッセンブルした状態で一つの電子部品とした１ビットアンプを例示したが、このものに限定されず、他の電子部品でも良く、さらに、アッセンブルした状態で一つの電子部品としたものでなくても良い。すなわち、電子機器の筐体（ケース）を利用して筐体内に内装された電子デバイス２に載置された放熱板３を、線状部材４で付勢して固定しても良い。
【００３３】
また、ケース１の一側面から対峙する他側面に亘って線状部材４を架設して、電子デバイス２の上面に載置した放熱板３を、線状部材４で付勢して固定するとした電子デバイスにおける放熱板取付方法でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本実施の形態にかかる電子デバイスにおける放熱板取付構造を適用した1ビットアンプの斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線に沿える縦断面図である。
【図３】分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  ケース
１１  上部ケース
１１ａ  開口窓
１１ｂ  第１折り曲げ突片
１１ｃ  張り出し片
１１ｄ  第１連通孔
１１ｅ  第１開口部
１１ｆ  中間部
１１ｇ  係止溝
１１ｈ  第２開口部
１１ｋ  凸部
１１ｍ  第１係止孔
１２  下部ケース
１２ａ  基板載置部
１２ｂ  第２ネジ孔
１２ｃ  第１ネジ孔
１２ｄ  第２折り曲げ突片
２  電子デバイス
３  放熱板
３ａ  底部
３ｂ  傾斜部
３ｃ  上部
３ｄ  第２係止孔
４  線状部材
４ａ  折り返し部
４ｂ  開放端部
５  第１ビス
６  基板
６ａ  第２連通孔
７  第２ビス
【図１】
2006310668.tif 000003
【図２】
2006310668.tif 000004
【図３】
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