(57)【要約】      （修正有）【課題】電圧が切り替わった直後に供給する電力の量を大きくできる積層コンデンサを提供する。【解決手段】複数の第１内部電極３のうち積層体１の一主面に最も近いもの３ａの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低く、かつ複数の第２内部電極４のうち積層体１の一主面に最も近いもの４ａの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低い積層コンデンサである。外部電極に最も近い位置に蓄えられた電荷が高速で放出されるようになるので、印加される電圧が切り替わった直後に高速で供給することができる。【選択図】図２
2006310434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層を積層して成る積層体と、
該積層体の内部で前記誘電体層を挟んでそれぞれ対向した複数の第１内部電極および複数の第２内部電極と、
複数の前記第１内部電極に接続するとともに前記積層体の一主面に導出された複数の第１貫通導体と、
複数の前記第２内部電極に接続するとともに前記積層体の一主面に導出された複数の第２貫通導体と、
複数の前記第１貫通導体にそれぞれ接続して前記積層体の一主面に形成された複数の第１外部電極と、
複数の前記第２貫通導体にそれぞれ接続して前記積層体の一主面に形成された複数の第２外部電極と
を備える積層コンデンサにおいて、
複数の前記第１内部電極のうち前記積層体の一主面に最も近いものの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低く、かつ複数の前記第２内部電極のうち前記積層体の一主面に最も近いものの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低いことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
複数の前記第１内部電極のうち前記積層体の一主面に最も近いものの厚みが他のものよりも厚く、かつ複数の前記第２内部電極のうち前記積層体の一主面に最も近いものの厚みが他のものよりも厚いことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
複数の誘電体層を積層して成る積層体と、
該積層体の内部で前記誘電体層を挟んでそれぞれ対向した複数の第１内部電極および複数の第２内部電極と、
複数の前記第１内部電極に接続するとともに前記積層体の一主面に導出された複数の第１貫通導体と、
複数の前記第２内部電極に接続するとともに前記積層体の一主面に導出された複数の第２貫通導体と、
複数の前記第１貫通導体にそれぞれ接続して前記積層体の一主面に形成された複数の第１外部電極と、
複数の前記第２貫通導体にそれぞれ接続して前記積層体の一主面に形成された複数の第２外部電極と
を備える積層コンデンサにおいて、
複数の前記第１貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第１内部電極と前記第１外部電極との間に配置した部分の単位長さ当たりの抵抗値が他の部分よりも低く、かつ前記第２貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第２内部電極と前記第２外部電極との間に配置した部分の単位長さ当たりの抵抗値が他の部分よりも低いことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第１貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第１内部電極と前記第１外部電極との間に配置した部分の径が他の部分よりも大きく、かつ前記第２貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第２内部電極と前記第２外部電極との間に配置した部分の径が他の部分よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣに電源を供給する回路に接続されるデカップリングコンデンサ等に好適な積層コンデンサに関するものである。 
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサとしては、例えば、複数の誘電体層を積層した積層体の内部に、誘電体層を挟んでそれぞれ対向する複数の第１内部電極および第２内部電極と、第１内部電極に接続される複数の第１貫通導体と、第２内部電極に接続される複数の第２貫通導体とを配設した構造のものが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
かかる積層コンデンサは、第１内部電極と第２内部電極との間に所定の電圧を印加した際に、両内部電極間に配されている誘電体層に所定の静電容量を形成したコンデンサである。また第１貫通導体と第２貫通導体は電流の向きが逆であり、格子状に、かつ交互に配置されているので、貫通導体に発生する磁束は、隣接する貫通導体どうしで互いに打ち消され、積層コンデンサがもつインダクタンスを効果的に低くしたものとなっている。従って、交流回路で用いる際の共振周波数が高くなるので、印加される電圧が高速で切り替わる回路においても電力の供給が可能になり、例えば、動作周波数が高いＣＰＵ等のＩＣに並列に接続して用いられ、印加される電圧が切り替わった直後にＩＣ側で不足する電力を補うように高速で電力を供給することが可能なデカップリングコンデンサとすることができる。
【特許文献１】特開２００５−３９２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
動作周波数がさらに高くなると、印加される電圧が切り替わった直後はＩＣ側で電力の不足が顕著になるので、さらに高速で電力を供給することが可能なデカップリングコンデンサが求められる。
【０００５】
しかしながら、上述した従来の積層コンデンサは、内部電極もしくは貫通導体が比較的大きな抵抗値を有しているので、電圧が切り替わった直後に高速で供給できる電力の量に限界があった。そのようにコンデンサからＩＣに供給される電力の量が充分でない場合には、ＩＣは動作に必要な電力量が実質的に不足して正常に機能しなくなるという問題点がある。
【０００６】
特に近年の積層コンデンサにおいては、小型化および高容量化のため内部電極や貫通導体が微細に形成され、積層コンデンサ全体で構成される抵抗値が高くなる傾向があるので、印加される電圧が切り替わった直後に高速で供給できる電力の量に限界があった。
【０００７】
本発明は上記のような従来の積層コンデンサにおける問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、印加される電圧が高速で切り替わった直後にＩＣ等に供給することができる電力の量を大きくした積層コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の積層コンデンサは、複数の誘電体層を積層して成る積層体と、この積層体の内部で前記誘電体層を挟んでそれぞれ対向した複数の第１内部電極および複数の第２内部電極と、複数の前記第１内部電極に接続するとともに前記積層体の一主面に導出された複数の第１貫通導体と、複数の前記第２内部電極に接続するとともに前記積層体の一主面に導出された複数の第２貫通導体と、複数の前記第１貫通導体にそれぞれ接続して前記積層体の一主面に形成された複数の第１外部電極と、複数の前記第２貫通導体にそれぞれ接続して前記積層体の一主面に形成された複数の第２外部電極とを備える積層コンデンサにおいて、複数の前記第１内部電極のうち前記積層体の一主面に最も近いものの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低く、かつ複数の前記第２内部電極のうち前記積層体の一主面に最も近いものの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低いことを特徴とするものである。
【０００９】
また本発明の第１の積層コンデンサは、上記構成において、複数の前記第１内部電極のうち前記積層体の一主面に最も近いものの厚みが他のものよりも厚く、かつ複数の前記第２内部電極のうち前記積層体の一主面に最も近いものの厚みが他のものよりも厚いことを特徴とするものである。
【００１０】
さらに本発明の第２の積層コンデンサは、複数の誘電体層を積層して成る積層体と、この積層体の内部で複数の前記誘電体層を挟んでそれぞれ対向した複数の第１内部電極および複数の第２内部電極と、複数の前記第１内部電極に接続するとともに前記積層体の一主面に導出された複数の第１貫通導体と、複数の前記第２内部電極に接続するとともに前記積層体の一主面に導出された複数の第２貫通導体と、複数の前記第１貫通導体にそれぞれ接続して前記積層体の一主面に形成された複数の第１外部電極と、複数の前記第２貫通導体にそれぞれ接続して前記積層体の一主面に形成された複数の第２外部電極とを備える積層コンデンサにおいて、複数の前記第１貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第１内部電極と前記第１外部電極との間に配置した部分の単位長さ当たりの抵抗値が他の部分よりも低く、かつ前記第２貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第２内部電極と前記第２外部電極との間に配置した部分の単位長さ当たりの抵抗値が他の部分よりも低いことを特徴とするものである。
【００１１】
またさらに本発明の第１の積層コンデンサは、上記構成において、前記第１貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第１内部電極と前記第１外部電極との間に配置した部分の径が他の部分よりも大きく、かつ前記第２貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第２内部電極と前記第２外部電極との間に配置した部分の径が他の部分よりも大きいことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の第１の積層コンデンサによれば、複数の第１内部電極のうち積層体の一主面に最も近いものの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低く、かつ複数の前記第２内部電極のうち積層体の一主面に最も近いものの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低いことから、外部電極に最も近い位置に蓄えられた電荷が高速で放出されるようになるので、印加される電圧が切り替わった直後に高速で供給することができる電力の量を大きくすることができる。
【００１３】
また本発明の第１の積層コンデンサによれば、複数の前記第１内部電極のうち前記積層体の一主面に最も近いものの厚みが他のものよりも厚く、かつ複数の前記第２内部電極のうち前記積層体の一主面に最も近いものの厚みが他のものよりも厚いときには、積層コンデンサを構成する内部電極にすべて同じ導体材料を用いて形成する場合においても、外部電極に最も近い内部電極の単位面積当たりの抵抗値が低くなり、導体材料の熱膨張係数のバランスに優れた積層コンデンサを構成することができる。
【００１４】
さらに本発明の第２の積層コンデンサによれば、複数の前記第１貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第１内部電極と前記第１外部電極との間に配置した部分の単位長さ当たりの抵抗値を他の部分よりも低く、かつ前記第２貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第２内部電極と前記第２外部電極との間に配置した部分の単位長さ当たりの抵抗値を他の部分よりも低いことから、外部電極に最も近い位置に蓄えられた電荷が高速で放出されるようになるので、印加される電圧が切り替わった直後に高速で供給することができる電力の量を大きくすることができる。
【００１５】
またさらに本発明の第２の積層コンデンサによれば、前記第１貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第１内部電極と前記第１外部電極との間に配置した部分の径が他の部分よりも大きく、かつ前記第２貫通導体のうち前記積層体の一主面に最も近い前記第２内部電極と前記第２外部電極との間に配置した部分の径が他の部分よりも大きいときには、積層コンデンサを構成する貫通導体にすべて同じ導体材料を用いて形成する場合においても、外部電極と、外部電極に最も近い内部電極との間に配置した部分の貫通導体の単位長さ当たりの抵抗値が低くなり、導体材料の熱膨張係数のバランスに優れた積層コンデンサを構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明の積層コンデンサの実施の形態の一例を示す下方から見た外観斜視図であり、図２は図１の積層コンデンサのＡ−Ａ’線断面図であり、図３の（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１の積層コンデンサを上方から見た透視図である。これらの図に示す本発明の積層コンデンサは、積層体１、積層体１の内部に形成された複数の第１内部電極３および第２内部電極４、複数の第１貫通導体５および第２貫通導体６、外部に形成された複数の第１外部電極７および第２外部電極８を備える。
【００１８】
積層体１は、矩形状を成す複数の誘電体層２を、例えば、70層〜600層積層することによって形成された略直方体状を成す。なお、図２においては本実施形態を簡略化して説明するために誘電体層２の積層数を５層とした例について示した。
【００１９】
誘電体層２は、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム等を主成分とする誘電体材料によって１層あたり１μｍ〜３μｍの厚みに形成されている。
【００２０】
この誘電体層２は、例えば、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料から成る場合であれば、チタン酸バリウムの粉末に適当な有機溶剤、ガラスフリット、有機バインダ等を添加・混合して泥漿状になすとともに、これをドクターブレード法等によって所定形状、所定厚みのセラミックグリーンシートと成し、しかる後、得られたセラミックグリーンシートをグリーンシート積層法等にて所定の枚数だけ積層し圧着させることによりセラミックグリーンシートの積層体を形成し、これを個々のコンデンサに対応する個片の積層体に切断分離し、最後に個片の積層体を、例えば、1100℃〜1400℃の温度で焼成することによって製作される。なお、この工程において使用されるセラミックグリーンシートの焼成に伴う収縮率は、例えば、10％〜20％程度に設定される。
【００２１】
第１内部電極３および第２内部電極４は、積層体１の内部で誘電体層２を挟んで交互に配置され、それぞれ一部が対向するように形成されている。
【００２２】
両内部電極３、４は、例えば、ニッケル、銅、ニッケル／銅、銀／パラジウム等の金属を主成分とする導体材料によって、例えば0.5μｍ〜2.0μｍの厚みに形成される。また内部電極３、４の外周は積層体１の側面から離れているので、両内部電極３、４の対向面積は、例えば、各誘電体層２の面積が3.3ｍｍ２である場合であれば、2.7ｍｍ２〜3.0ｍｍ２に設定される。
【００２３】
この第１内部電極３および第２内部電極４は、ニッケル／銅から成る場合であれば、例えば、ニッケル／銅の粉末に適当な有機溶剤、ガラスフリット、有機バインダ等を添加・混合して得た導体ペーストを、上述したセラミックグリーンシートの積層前に各セラミックグリーンシートの一主面にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷・塗布しておくことにより各セラミックグリーンシート間に配置され、セラミックグリーンシートの積層体を焼成する際に同時焼成されて第１内部電極３および第２内部電極４となる。なお、導体ペースト中には、セラミックグリーンシート中に含有されている誘電体材料を添加・混合しておくようにしても構わない。
【００２４】
第１貫通導体５および第２貫通導体６は、各誘電体層２を貫通して積層方向に伸びるように形成され、その下端が積層体１の一主面に導出されている。また、第１貫通導体５は複数の第１内部電極３に接続され、第２貫通導体６は複数の第２内部電極４に接続される。また、第１貫通導体５と第２貫通導体６とは、積層体１の一主面側から見て格子状に、かつ交互に配置される。
【００２５】
両貫通導体５、６は、前述した第１内部電極３や第２内部電極４と同様の導体材料によって、例えば、直径80μｍ〜150μｍの円柱状に形成される。
【００２６】
この第１貫通導体５および第２貫通導体６は、複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層体１に対して、焼成前の段階で、レーザ照射やマイクロドリルによる加工あるいはパンチング等によって所定の貫通孔を穿設するとともに、これら貫通孔内にスクリーン印刷等によって導体ペーストを印刷・充填し、充填した導体ペーストをセラミックグリーンシートの焼成時に内部電極３、４等と共に同時焼成することによって形成される。
【００２７】
また、第１貫通導体５および第２内部電極４の間、ならびに第２貫通導体６および第１内部電極３の間には、導体材料の存在しない空白部がそれぞれ設けてあり、これら空白部によって、第１内部電極３と第２内部電極４とが電気的に絶縁されている。
【００２８】
第１外部電極７および第２外部電極８は、積層体１の一主面に形成され、また、第１外部電極７は複数の第１貫通導体５の端部にそれぞれ接続され、第２外部電極８は複数の第２貫通導体６の端部にそれぞれ接続される。
【００２９】
両外部電極７、８は、例えば、ニッケル、銅、銀、パラジウム等の金属を主成分とする導体材料によって、例えば0.5μｍ〜2.0μｍの厚みに形成される。なお両外部電極７、８の表面には、外部の配線基板の配線等との接続を良好にする目的で錫、ハンダもしくは金等の導体材料によって被膜を形成するのが好ましい。このような両外部電極７、８および被膜は、例えば、無電解メッキ処理により容易に形成される。
【００３０】
これら第１外部電極７および第２外部電極８との間に所定の電圧が印加されると、第１内部電極３と第２内部電極４との間に位置する誘電体層２の誘電率、厚み、対向面積および層数に対応した静電容量が形成される。
【００３１】
このように構成される積層コンデンサは、第１内部電極３と第２内部電極４との間に所定の電圧を印加した際に、誘電体層２が配されている両内部電極３、４間に所定の静電容量を形成することによってコンデンサの機能を有することができる。また他方でこの積層コンデンサは、第１外部電極７および第２外部電極８の間で出入りする電流が高速で切り替わる高周波の場合には隣接した第１貫通導体５と第２貫通導体６とがそれぞれに発生する磁束を互いに打ち消し合って等価直列インダクタンスを効果的に低くさせる特性を備えることもできる。このように等価直列インダクタンスを低くした積層コンデンサは、共振周波数が高く、デカップリングコンデンサとして機能する周波数領域が広いものとなっている。
【００３２】
そして、本発明の第１のコンデンサにおいては、複数の第１内部電極３のうち積層体１の一主面に最も近いもの３ａの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低く、かつ複数の第２内部電極４のうち積層体１の一主面に最も近いもの４ａの単位面積当たりの抵抗値が他のものよりも低くなるように設定している。コンデンサから供給される電力の遅れ時間τは、τ＝（抵抗値）×（静電容量）で表されるので、抵抗値が低くなれば遅れが少なくなり、高速の応答ができる。従って、外部電極７、８に最も近い内部電極３ａ、４ａからの電力の供給が容易になり、電圧が切り替わった直後に供給する電力の量を大きくするとともに、応答を速くすることができる。具体的には例えば、周波数40ＭＨｚにおいて、外形寸法を縦2.0ｍｍ、横2.0ｍｍ、厚み0.66ｍｍ、誘電体層２を100層、内部電極３、４の厚みを１μｍ、外部電極７、８をそれぞれ８個ずつとし、容量が３μＦ構成された積層コンデンサに対し、内部電極３ａ、４ａのうち積層体１の一主面に最も近いもの３ａ、４ａの抵抗値を５分の１とした積層コンデンサは、供給する電力量が3.7％増えた。また、内部電極３ａ、４ａのうち積層体１の一主面に最も近いもの３ａ、４ａの抵抗値を10分の１とした積層コンデンサは、供給する電力量が8.5％増えた。
【００３３】
また、外部電極７、８に最も近い内部電極３ａ、４ａの単位面積当たりの抵抗値が低くなるように、複数の第１内部電極３のうち積層体１の一主面に最も近いもの３ａの厚みを他のものよりも厚く、かつ複数の第２内部電極４のうち積層体１の一主面に最も近いもの４ａの厚みを他のものよりも厚く形成するとよい。その程度としては、他のものの厚みよりも15倍以上にすると積層コンデンサの誘電体層２の間が剥離することがあるので、他のものの厚みよりも１５倍未満にしておくことが望ましい。これにより、積層コンデンサを構成する内部電極３、４は、すべて同じ導体ペーストを用いて形成することができる。内部電極３、３ａ、４、４ａの厚みは、スクリーン印刷の条件等を制御することにより容易に厚く形成することができる。
【００３４】
図４は、積層コンデンサの供給電力の過渡応答特性を示す線図である。図４において横軸は印加される電圧が切り替わった直後からの時間の推移であり、縦軸は供給する電力である。図中の特性曲線ｘは、本例の積層コンデンサとして作製した、誘電体２が100層で第１内部電極３および第２内部電極４をそれぞれ50層ずつ形成した積層体１の一主面に最も近いもの３ａ、４ａの厚みを10μｍとし、他のものの厚みを１μｍとして形成した積層コンデンサの特性を示し、図中の特性曲線ｙは、比較例として作製した、すべての内部電極３、４の厚みを１μｍとした積層コンデンサの特性を示す。測定周波数は40ＭＨｚとした。図４に示すように、本例の積層コンデンサは、電圧が切り替わった直後の立ち上がりが速く、全体としても供給できる電力の量が大きなものとなっている。
【００３５】
次に、図５に本発明の第２の積層コンデンサの実施の形態の一例を図２と同様の断面図で示す。図５において、積層コンデンサは、第１貫通導体５のうち積層体１の一主面に最も近い第１内部電極３と第１外部電極７との間に配置した部分５ａの単位長さ当たりの抵抗値を他の部分よりも低く、かつ第２貫通導体６のうち積層体１の一主面に最も近い第２内部電極４と第２外部電極８との間に配置した部分６ａの単位長さ当たりの抵抗値を他の部分よりも低く設定した形態としてもよい。
【００３６】
このような形成の積層コンデンサにおいても、外部電極に最も近い内部電極からの電力の供給が容易になり、電圧が切り替わった直後に供給できる電力の量を大きくするとともに、応答を早くすることができる。
【００３７】
また、外部電極と、外部電極に最も近い内部電極との間に配置した部分の貫通導体の単位長さ当たりの抵抗値が低くなるように、第１貫通導体５のうち積層体１の一主面に最も近い第１内部電極３と第１外部電極７との間に配置した部分５ａの径を他の部分よりも大きく、かつ第２貫通導体６のうち積層体１の一主面に最も近い第２内部電極４と第２外部電極８との間に配置した部分６ａの径を他の部分よりも大きく形成した。このような構成であれば、積層コンデンサを構成する貫通導体を、すべて同じ導体ペーストを用いて形成する場合においても、外部電極と、外部電極に最も近い内部電極との間に配置した部分の貫通導体の単位長さ当たりの抵抗値を低くすることができる。貫通導体のうち一主面側に最も近い部分の径は、形成した貫通孔の外部電極を形成する側に、径の大きなマイクロドリルを途中まで差し込む等の方法を用いることにより容易に大きく形成することができる。例えば、誘電体層２が100層で、第１貫通導体５および第２貫通導体６をそれぞれ径が75μｍで８個形成した積層コンデンサにおいて、第１貫通導体５のうち積層体１の一主面に最も近い第１内部電極３と第１外部電極７との間に配置した部分５ａの径を他の部分の1.5倍にしたものは、すべての貫通導体５、６の径を同じにしたものに比べて供給する電力量が45％増えた。また、第１貫通導体５のうち積層体１の一主面に最も近い第１内部電極３と第１外部電極７との間に配置した部分５ａの径を他の部分の２倍にしたものは、供給する電力量が90％増えた。
【００３８】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００３９】
例えば、上述した実施の形態の例においては、積層体の形状は直方体状であるが、円柱状であっても構わない。この場合においても、第１貫通導体および第２貫通導体は、積層体の外周に沿って環状に配置することが可能である。
【００４０】
また、上述した実施の形態の例においては、１個の積層コンデンサを単独で製造する場合を例にとって説明したが、これに代えて、いわゆる複数個取りの手法を採用して、大型の積層体より切り出した複数個の個片を焼成することにより複数個の積層コンデンサを同時に得ることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１の積層コンデンサの実施の形態の一例を示す下方から見た外観斜視図である。
【図２】図１に示す積層コンデンサのＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図１に示す積層コンデンサを上方からみた透視図である。
【図４】積層コンデンサの過渡応答特性を示す線図である。
【図５】本発明の第２の積層コンデンサの実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１・・・積層体
２・・・誘電体層
３・・・第１内部電極
３ａ・・・複数の第１内部電極のうち積層体の一主面に最も近いもの
４・・・第２内部電極
４ａ・・・複数の第２内部電極のうち積層体の一主面に最も近いもの
５・・・第１貫通電極
５ａ・・・第１貫通導体のうち積層体の一主面に最も近い第１内部電極と第１外部電極との間に配置した部分
６・・・第２貫通電極
６ａ・・・第２貫通導体のうち積層体の一主面に最も近い第２内部電極と第２外部電極との間に配置した部分
７・・・第１外部電極
８・・・第２外部電極
【図１】
2006310434.tif 000003
【図２】
2006310434.tif 000004
【図３】
2006310434.tif 000005
【図４】
2006310434.tif 000006
【図５】
2006310434.tif 000007