(57)【要約】【課題】  乾燥室内部での熱による支持シートの変形を抑制し、その結果として、印刷時の位置ズレを抑制することができ、しかも作業効率に優れた印刷乾燥方法および印刷乾燥装置を提供すること。【解決手段】  長手方向に沿って細長い支持シート２０を、印刷領域４２と乾燥領域４４との双方を掛け渡すように張り巡らし、印刷領域４２では、支持シート２０に第１張力F1を加えた状態で、その支持シート２０の上に、所定パターンを印刷し、その後に、その支持シート２０を乾燥領域４４に向けて送り出し、乾燥領域４４では、所定パターンが印刷された支持シート２０を、第２張力F2を掛けた状態で乾燥室６２内で乾燥させる印刷乾燥方法である。第１張力F1と第２張力F2とは別々の張力印加手段により印加され、第２張力F2が、支持シート２０の長手方向に沿って印加され、乾燥領域４４を通過する支持シート２０の長手方向の収縮を防止できる張力である。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に沿って細長い支持シートを、印刷領域と乾燥領域との双方を掛け渡すように張り巡らし、
前記印刷領域では、前記支持シートに第１張力を加えた状態で、その支持シートの上に、所定パターンを印刷し、その後に、その支持シートを前記乾燥領域に向けて送り出し、
前記乾燥領域では、所定パターンが印刷された支持シートを、第２張力を掛けた状態で乾燥室内で乾燥させる印刷乾燥方法であって、
前記第１張力と第２張力とは別々の張力印加手段により印加され、
前記第２張力が、支持シートの長手方向に沿って印加され、乾燥領域を通過する支持シートの長手方向の収縮を防止できる張力であることを特徴とする印刷乾燥方法。
【請求項２】
前記第１張力は、前記支持シートの長手方向に沿って印加され、前記支持シートにしわが入らない程度の張力である請求項１に記載の印刷乾燥方法。
【請求項３】
前記支持シートの単位幅当たりの前記第２張力が、支持シートの長手方向に沿って０．１６〜１．２２Ｎ／cmであることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷乾燥方法。
【請求項４】
前記乾燥領域では、その乾燥領域に位置する支持シートに加わっている第２張力を検出し、前記第２張力が一定に維持されるように制御することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
【請求項５】
前記印刷領域と乾燥領域との間には、第１バッファ領域が設けてあり、
その第１バッファ領域では、前記支持シートが弛ませてあり、
前記印刷領域における前記支持シートのインデックス送りを許容すると共に、前記乾燥領域における前記支持シートの連続送りを許容することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
【請求項６】
前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートに対するガイド手段の接触を減らす、あるいはガイド手段が接触しないように構成してあることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
【請求項７】
前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートには、金属板が接触するように構成してあることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
【請求項８】
前記支持シート構成する合成樹脂のガラス転移温度をＴｇとした場合に、前記乾燥領域では、前記支持シートが、｛Ｔｇ−１５｝°Ｃ以上の温度で、しかも、｛Ｔｇ＋２５｝°Ｃ以下の温度に晒されることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
【請求項９】
前記乾燥領域では、前記支持シートが７０〜１００°Ｃの温度環境に曝されることを特徴とする請求項８に記載の印刷乾燥方法。
【請求項１０】
前記支持シートが延伸成形された合成樹脂シートであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
【請求項１１】
前記支持シートが、ポリエチレンテレフタレートで構成してあることを特徴とする請求項１０に記載の印刷乾燥方法。
【請求項１２】
前記乾燥領域を通過した支持シートを、巻き取り領域に送り込み、前記支持シートを巻き取りローラに巻き取るようになっており、
前記乾燥領域と前記巻き取り領域との間に、第２バッファ領域を設け、前記乾燥領域にて前記支持シートに加わる第２張力とは異なる第３張力を、前記巻き取り領域にて加えることを可能とする請求項１〜１１のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
【請求項１３】
前記巻き取り領域には、静電気除去装置が具備してあり、巻き取り領域を通過する前記支持シートの静電気を除去する請求項１２に記載の印刷乾燥方法。
【請求項１４】
前記支持シートの単位幅当たりの前記第３張力が、支持シートの長手方向に沿って０．３〜１．０Ｎ／cmであることを特徴とする請求項１２または１３に記載の印刷乾燥方法。
【請求項１５】
前記支持シートの単位幅当たりの前記第３張力を、前記巻き取りローラの巻き取り外径によらず略一定となるように制御することを特徴とする請求項１４に記載の印刷乾燥方法。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれかに記載の印刷乾燥方法を用いて、支持シートに形成されたグリーンシートに電子部品用内部電極パターンまたは余白パターンを形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１７】
長手方向に沿って細長い支持シートを、印刷領域と乾燥領域との双方を掛け渡すように張り巡らすことが可能な印刷乾燥装置であって、
前記印刷領域には、前記支持シートに第１張力を加える第１張力印加手段と、その第１張力が印加された支持シートに印刷パターンを印刷する印刷手段と、印刷後に、その支持シートを前記乾燥領域に向けて送り出す第１搬送手段とが具備してあり、
前記乾燥領域には、所定パターンが印刷された支持シートに第２張力を掛ける第２張力印加手段と、その第２張力が印加された状態で前記支持シートに所定温度を印加する加熱手段と、加熱された支持シートを乾燥室内で支持シートの長手方向に沿って移動させる第２搬送手段とが具備してあり、
前記第２張力印加手段により印加される第２張力が、前記支持シートの長手方向に沿って印加され、前記乾燥領域を通過する支持シートの長手方向の収縮を防止できる張力であることを特徴とする印刷乾燥装置。
【請求項１８】
前記第１張力は、前記支持シートの長手方向に沿って印加され、前記支持シートにしわが入らない程度の張力である請求項１７に記載の印刷乾燥装置。
【請求項１９】
前記支持シートの単位幅当たりの前記第２張力が、支持シートの長手方向に沿って０．１６〜１．２２Ｎ／cmであることを特徴とする請求項１７または１８に記載の印刷乾燥装置。
【請求項２０】
前記乾燥領域には、その乾燥領域に位置する支持シートに加わっている第２張力を検出する第２張力検出手段と、その第２張力検出手段により検出された信号に基づき、その第２張力が一定に維持されるように前記第２張力印加手段を制御する制御手段とが具備してあることを特徴とする請求項１７〜１９のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
【請求項２１】
前記印刷領域と乾燥領域との間には、第１バッファ領域が設けてあり、
その第１バッファ領域では、前記支持シートが弛ませてあり、
前記印刷領域における前記支持シートのインデックス送りを許容すると共に、前記乾燥領域における前記支持シートの連続送りを許容することを特徴とする請求項１７〜２０のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
【請求項２２】
前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートに対するガイド手段の接触を減らす、あるいはガイド手段が接触しないように構成してあることを特徴とする請求項１７〜２１のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
【請求項２３】
前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートには、金属板が接触するように構成してあることを特徴とする請求項１７〜２２のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
【請求項２４】
前記支持シート構成する合成樹脂のガラス転移温度をＴｇとした場合に、前記乾燥領域では、前記支持シートが、｛Ｔｇ−１５｝°Ｃ以上の温度で、しかも、｛Ｔｇ＋２５｝°Ｃ以下の温度に晒されるように、前記加熱手段が制御されることを特徴とする請求項１７〜２３のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
【請求項２５】
前記乾燥領域では、前記支持シートが７０〜１００°Ｃの温度環境に曝されることを特徴とする請求項２４に記載の印刷乾燥装置。
【請求項２６】
前記支持シートが延伸成形された合成樹脂シートであることを特徴とする請求項１７〜２５のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
【請求項２７】
前記支持シートが、ポリエチレンテレフタレートで構成してあることを特徴とする請求項２６に記載の印刷乾燥装置。
【請求項２８】
前記乾燥領域を通過した支持シートを、巻き取り領域に送り込み、前記支持シートを巻き取りローラに巻き取るようになっており、
前記乾燥領域と前記巻き取り領域との間に、第２バッファ領域を設け、前記乾燥領域にて前記支持シートに加わる第２張力とは異なる第３張力を、前記巻き取り領域にて加えることを可能とする請求項１７〜２７のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
【請求項２９】
前記巻き取り領域には、静電気除去装置が具備してあり、巻き取り領域を通過する前記支持シートの静電気を除去する請求項２８に記載の印刷乾燥装置。
【請求項３０】
前記支持シートの単位幅当たりの前記第３張力が、支持シートの長手方向に沿って０．３〜１．０Ｎ／cmであることを特徴とする請求項２８または２９に記載の印刷乾燥装置。
【請求項３１】
前記支持シートの単位幅当たりの前記第３張力を、前記巻き取りローラの巻き取り外径によらず略一定となるように制御することを特徴とする請求項３０に記載の印刷乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷乾燥方法、電子部品の製造方法および印刷乾燥装置に係り、さらに詳しくは、たとえば積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する際に、支持シート上に相互補完型のパターンを位置ずれが少なく重ねて印刷することができる印刷乾燥方法および印刷乾燥装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する際には、図１０に示すように、支持シートとしてのキャリアシート２０の表面に、剥離層２２を形成し、その上に、所定パターンの電極層１２ａを印刷により形成することがある。あるいは、キャリアシート２０の表面にセラミックグリーンシートを形成し、その表面に、所定パターンの電極層１２ａを印刷により形成することがある。
【０００３】
その後に、所定パターンの電極層１２ａの隙間部分に、電極層１２ａと相互補完型のパターンである余白パターン層２４を、再度印刷法により形成することがある。余白パターン層２４が形成されない状態で、グリーンシートと電極層とを多数積層すると、電極層が存在しない部分と電極層が存在する部分との間に段差が生じ、それが原因で、シート間のデラミネーションや積層体の変形などが問題になる。そのため、最近では、下記の特許文献１〜４に示すように、積層数の増加および層間厚みの薄層化に対応するために、電極層が形成されていない余白パターン部分に、グリーンシートと同様な誘電体ペーストから成るパターン層を形成する方法が提案されている。
【０００４】
ところが、従来の印刷乾燥方法では、キャリアシート２０の表面のグリーンシート又は剥離層に電極層１２ａを印刷して乾燥する際に、乾燥時の熱により、ポリエチレンテレフタレートから成るキャリアシート２０が、特に、その長手方向に沿って伸縮してしまうことがある。キャリアシート２０が遠心成形されたフィルムであるためと考えられ、乾燥時の熱により長手方向に沿って収縮してしまうと考えられる。
【０００５】
そのため、次の工程において、設計寸法により、余白パターン層２４を印刷して形成しようとすると、図１０に示すように、余白パターン層２４が位置ズレして印刷されるおそれがあることが判明した。特に、電極層１２ａのパターンが微細化すると共に薄層化することにより、印刷時の位置ズレは、その後の工程における積層工程後において、シート間のデラミネーションや積層体の変形などの問題を引き起こすことになる。
【０００６】
なお、下記の特許文献５には、乾燥炉入口における気流の動圧変化を測定し、乾燥ムラなどを防止した乾燥方法が開示されている。しかしながら、この文献５に示す方法では、乾燥室内部における熱による支持シートの変形を防止することはできず、印刷時の位置ズレや寸法ズレを防止することはできなかった。
【特許文献１】特開昭５６−９４７１９号公報
【特許文献２】特開平３−７４８２０号公報
【特許文献３】特開平９−１０６９２５号公報
【特許文献４】特開２００１−２３７１４０号公報
【特許文献５】特開２００４−１４４４３３号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、乾燥室内部での熱による支持シートの変形を抑制し、その結果として、印刷時の位置ズレを抑制することができ、しかも作業効率に優れた印刷乾燥方法および印刷乾燥装置を提供することである。
【０００８】
本発明の別の目的は、小型化や薄層化が進んだとしても、内部電極層および／または余白パターン層の積層ズレが生じにくく、シート間のデラミネーションや積層体の変形などを抑制し、静電容量などの特性のばらつきを抑制し、製造歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る印刷乾燥方法は、
長手方向に沿って細長い支持シートを、印刷領域と乾燥領域との双方を掛け渡すように張り巡らし、
前記印刷領域では、前記支持シートに第１張力を加えた状態で、その支持シートの上に、所定パターンを印刷し、その後に、その支持シートを前記乾燥領域に向けて送り出し、
前記乾燥領域では、所定パターンが印刷された支持シートを、第２張力を掛けた状態で乾燥室内で乾燥させる印刷乾燥方法であって、
前記第１張力と第２張力とは別々の張力印加手段により印加され、
前記第２張力が、支持シートの長手方向に沿って印加され、乾燥領域を通過する支持シートの長手方向の収縮を防止できる張力であることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る印刷乾燥装置は、
長手方向に沿って細長い支持シートを、印刷領域と乾燥領域との双方を掛け渡すように張り巡らすことが可能な印刷乾燥装置であって、
前記印刷領域には、前記支持シートに第１張力を加える第１張力印加手段と、その第１張力が印加された支持シートに印刷パターンを印刷する印刷手段と、印刷後に、その支持シートを前記乾燥領域に向けて送り出す第１搬送手段とが具備してあり、
前記乾燥領域には、所定パターンが印刷された支持シートに第２張力を掛ける第２張力印加手段と、その第２張力が印加された状態で前記支持シートに所定温度を印加する加熱手段と、加熱された支持シートを乾燥室内で支持シートの長手方向に沿って移動させる第２搬送手段とが具備してあり、
前記第２張力印加手段により印加される第２張力が、前記支持シートの長手方向に沿って印加され、前記乾燥領域を通過する支持シートの長手方向の収縮を防止できる張力であることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る印刷乾燥方法および印刷乾燥装置では、印刷領域と乾燥領域との双方にわたり、支持シートが掛け渡してある。したがって、支持シートの上に、印刷と乾燥とを連続的に行うことができ、その作業効率に優れている。
【００１２】
また、本発明では、第１張力と第２張力とは別々の張力印加手段により印加され、第２張力が、支持シートの長手方向に沿って印加され、乾燥領域を通過する支持シートの長手方向の収縮を防止できる張力である。そのため、乾燥領域において、支持シートが加熱されたとしても、支持シートが長手方向に収縮することが抑制される。その結果、支持シートの上に印刷された印刷パターンの位置ズレが生じにくくなる。
【００１３】
そのため、支持シート上で、最初に印刷した初期印刷パターンの上に、別の印刷パターンを印刷法により形成する場合において、パターン相互の位置ズレが生じにくくなる。
【００１４】
したがって、本発明の印刷乾燥方法を用いて、支持シートの表面に電子部品用内部電極パターンまたは余白パターンを形成し、積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造することにより、小型化や薄層化が進んだ電子部品を容易に製造することができる。
【００１５】
すなわち、小型化や薄層化が進んだとしても、内部電極層および／または余白パターン層の積層ズレが生じにくく、シート間のデラミネーションや積層体の変形などを抑制し、静電容量などの特性のばらつきを抑制することができる。また、本発明では、印刷と乾燥とを連続的に行うことができ、電子部品の製造歩留まりを向上させることができる。
【００１６】
なお、本発明においては、少なくとも最初に内部電極層または余白パターン層を印刷乾燥する際に、第２張力を印加すればよく、その後に、次のパターンを印刷乾燥する際には、必ずしも第２張力を印加することなく、通常の乾燥方法を行ってもよい。ただし、次のパターンにおける印刷乾燥に際しても、本発明の方法を採用することが、より好ましい。
【００１７】
好ましくは、前記第１張力は、前記支持シートの長手方向に沿って印加され、前記支持シートにしわが入らない程度の張力である。印刷時に、支持シートにしわが入ると、印刷が良好に行えないことから、印刷時には、支持シートにしわが入らないように第１張力を印加する。前記支持シートの単位幅当たりの第１張力は、好ましくは、０．２８〜０．８３Ｎ／cmである。
【００１８】
好ましくは、支持シートの単位幅当たりの前記第２張力が、支持シートの長手方向に沿って０．１６〜１．２２Ｎ／cmである。この第２張力が小さすぎると、本発明の作用効果が少ない。この第２張力が大きすぎる場合には、この第２張力が原因で支持シートに熱変形が生じ、印刷パターンの位置ズレを大きくしてしまう傾向にある。したがって、上記範囲が好ましい。
【００１９】
好ましくは、前記乾燥領域では、その乾燥領域に位置する支持シートに加わっている第２張力を検出し、前記第２張力が一定に維持されるように制御する。
【００２０】
本発明の印刷乾燥装置では、
前記乾燥領域には、その乾燥領域に位置する支持シートに加わっている第２張力を検出する第２張力検出手段と、その第２張力検出手段により検出された信号に基づき、その第２張力が一定に維持されるように前記第２張力印加手段を制御する制御手段とが具備してあることが好ましい。
【００２１】
支持シートの組成、支持シートの幅、乾燥温度などに応じて、支持シートの熱変形を抑制することができる最適な第２張力は変化する。したがって、第２張力が一定になるように制御することで、支持シートの熱変形を効果的に抑制することができる。
【００２２】
好ましくは、前記印刷領域と乾燥領域との間には、第１バッファ領域が設けてあり、
その第１バッファ領域では、前記支持シートが弛ませてあり、
前記印刷領域における前記支持シートのインデックス送りを許容すると共に、前記乾燥領域における前記支持シートの連続送りを許容する。このように構成することで、印刷と乾燥とを連続的に行うことが可能になり、安定した張力制御が実現されると共に支持シート等の熱変形を抑制できるので、作業効率が向上する。
【００２３】
好ましくは、前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートに対するガイド手段の接触を減らす、あるいはガイド手段が接触しないように構成してある。
【００２４】
従来では、乾燥室内部の支持シートは、乾燥室の入口から出口にわたりガイド用ベルトコンベアで搬送されていた。しかしながら、印刷パターンを形成するための電極ペーストの組成などによっては、電極パターンの乾燥ムラが生じやすく、印刷厚みの極端に薄い部分が出てしまうことがある。電極層の厚みが薄い場合には、電極層の厚みムラにより、短絡不良、ノンラミネーションなどの不具合が発生するおそれがある。
【００２５】
本発明者等は、電極パターンの乾燥ムラの原因が、主として、乾燥室の入口付近でのガイド用ベルトコンベアと支持シートとの接触であることを見出した。そこで、本発明者等は、前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートに対するガイド手段の接触を減らす、あるいはガイド手段が接触しないように構成することで、上記の不都合を解消することができることを見出した。
【００２６】
また、本発明者等の実験により、前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さで、前記支持シートに、金属板が接触するように構成することでも、ほぼ同様な効果が得られることを見出した。
【００２７】
なお、本発明において、所定範囲の長さとは、乾燥領域での支持シートの搬送速度や乾燥条件などにもよるが、好ましくは１．８〜２．５ｍである。
【００２８】
好ましくは、前記支持シート構成する合成樹脂のガラス転移温度をＴｇとした場合に、前記乾燥領域では、前記支持シートが、｛Ｔｇ−１５｝°Ｃ以上の温度で、しかも、｛Ｔｇ＋２５｝°Ｃ以下の温度に晒される。
【００２９】
この温度が低い場合には、乾燥に要する時間が長くなり、印刷パターンは未乾燥となる。乾燥温度が高く成りすぎると、支持シートの熱による変形が大きく成りすぎて好ましくない。
【００３０】
前記支持シートが、ポリエチレンテレフタレートで構成してある場合などには、
好ましくは、前記乾燥領域では、前記支持シートが７０〜１００°Ｃの温度環境に曝される。
【００３１】
本発明では、前記支持シートが延伸成形された合成樹脂シートである場合において、特に効果がある。すなわち、延伸成形された合成樹脂シートである場合には、乾燥室内の乾燥温度で、熱変形しやすいからである。
【００３２】
好ましくは、前記乾燥領域を通過した支持シートを、巻き取り領域に送り込み、前記支持シートを巻き取りローラに巻き取るようになっており、
前記乾燥領域と前記巻き取り領域との間に、第２バッファ領域を設け、前記乾燥領域にて前記支持シートに加わる第２張力とは異なる第３張力を、前記巻き取り領域にて加えることを可能とする。
【００３３】
巻き取り領域において支持シートに加わる張力が、乾燥領域で加わる第２張力と同じ場合には、張力が比較的に低すぎて、巻き取りローラにて支持シートを巻き取る際に、巻き崩れや巻き滑りなどが発生しやすい。そこで、乾燥領域にて支持シートに加わる第２張力とは異なる第３張力を、巻き取り領域にて加えることで、巻き取りローラによる支持シートの巻き取り時に、巻き崩れや巻き滑りなどが発生しなくなる。
【００３４】
好ましくは、前記巻き取り領域には、静電気除去装置が具備してあり、巻き取り領域を通過する前記支持シートの静電気を除去する。静電気を除去することで、支持シートにゴミなどの付着を防止できると共に、そのゴミなどの異物付着に起因する欠陥を防止することができる。
【００３５】
好ましくは、前記支持シートの単位幅当たりの前記第３張力が、支持シートの長手方向に沿って０．５〜０．８Ｎ／cmである。このような張力の範囲にある場合に、巻き取りローラによる支持シートの巻き取り時に、巻き崩れや巻き滑りなどを防止することができる。
【００３６】
好ましくは、前記支持シートの単位幅当たりの前記第３張力を、前記巻き取りローラの巻き取り外径によらず略一定となるように制御する。このような制御を行うことで、巻き取りローラの巻き取り外径によらず、巻き崩れや巻き滑りなどを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図２（Ａ）〜図２（Ｃ）および図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、グリーンシートと電極層との積層工程の一例を示す要部断面図、
図４は本発明の一実施形態に係る印刷乾燥方法の全体構成図、
図５は図４に示す乾燥領域の拡大概略図、
図６は本発明の他の実施形態に係る乾燥領域の拡大概略図、
図７は本発明のさらに他の実施形態に係る乾燥領域の拡大概略図、
図８は本発明のさらに他の実施形態に係る巻き取り領域の拡大概略図、
図９は図８に示す巻き取りローラの巻き取り距離と巻き取り張力との関係を示すグラフ、
図１０は従来の問題点を示す電極および余白パターンの概略図である。
（第１実施形態）
積層セラミックコンデンサの全体構成
【００３８】
まず、本発明に係る電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
【００３９】
図１に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、第１端子電極６と第２端子電極８とを有する。コンデンサ素体４は、誘電体層１０と、内部電極層１２とを有し、誘電体層１０の間に、これらの内部電極層１２が交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の一方の端部の外側に形成してある第１端子電極６の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の他方の端部の外側に形成してある第２端子電極８の内側に対して電気的に接続してある。
【００４０】
本実施形態では、内部電極層１２は、後で詳細に説明するように、転写法により形成される。
【００４１】
誘電体層１０の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各誘電体層１０の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。特に本実施形態では、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、特に好ましくは１．５μｍ以下に薄層化されている。
【００４２】
端子電極６および８の材質も特に限定されないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極６および８の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。
【００４３】
積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦（０．６〜５．６ｍｍ、好ましくは０．６〜３．２ｍｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）×厚み（０．１〜１．９ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）程度である。
積層セラミックコンデンサの製造方法
【００４４】
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方法の一例を説明する。
（１）まず、焼成後に図１に示す誘電体層１０を構成することになるセラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペースト（グリーンシート用ペースト）を準備する。
【００４５】
誘電体ペーストは、誘電体原料（セラミック粉体）と有機ビヒクルとを混練して得られる有機溶剤系ペーストで構成される。
【００４６】
誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が０．４μｍ以下、好ましくは０．１〜３．０μｍ程度の粉体として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート厚みよりも細かい粉体を使用することが望ましい。
【００４７】
有機ビヒクルとは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いられるバインダ樹脂としては、本実施形態では、ポリビニルブチラール樹脂が用いられる。そのポリビニルブチラール樹脂の重合度は、１０００以上１７００以下であり、好ましくは１４００〜１７００である。また、樹脂のブチラール化度が６４％より大きく７８％より小さく、好ましくは６４％より大きく７０％以下であり、その残留アセチル基量が６％未満、好ましくは３％以下である。
【００４８】
ポリビニルブチラール樹脂の重合度は、たとえば原料であるポリビニルアセタール樹脂の重合度で測定されることができる。また、ブチラール化度は、たとえばＪＩＳＫ６７２８に準拠して測定されることができる。さらに、残留アセチル基量は、ＪＩＳＫ６７２８に準拠して測定されることができる。
【００４９】
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤は、特に限定されず、たとえばテルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエンなどの有機溶剤が用いられる。本実施形態では、有機溶剤としては、好ましくは、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤とを含み、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤との合計質量を１００質量部として、芳香族系溶剤が、１０質量部以上２０質量部以下含まれる。芳香族系溶剤の含有量が少なすぎると、シート表面粗さが増大する傾向にあり、多すぎると、ペースト濾過特性が悪化し、シート表面粗さも増大して悪化する。
【００５０】
アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどが例示される。芳香族系溶剤としては、トルエン、キシレン、酢酸ベンジルなどが例示される。
【００５１】
バインダ樹脂は、予め、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールの内の少なくとも一種類以上のアルコール系溶剤に溶解濾過させて溶液にしておき、その溶液に、誘電体粉体およびその他の成分を添加することが好ましい。高重合度のバインダ樹脂は溶剤に溶け難く、通常の方法では、ペーストの分散性が悪化する傾向にある。本実施形態の方法では、高重合度のバインダ樹脂を上述の良溶媒に溶解してから、その溶液にセラミック粉体およびその他の成分を添加するために、ペースト分散性を改善することができ、未溶解樹脂の発生を抑制することができる。なお、上述の溶剤以外の溶剤では、固形分濃度を上げられないと共に、ラッカー粘度の経時変化が増大する傾向にある。
【００５２】
誘電体ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、帯電除剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されても良い。
【００５３】
この誘電体ペーストを用いて、ドクターブレード法などにより、たとえば図３（Ａ）に示すように、第２支持シートとしてのキャリアシート３０上に、好ましくは０．５〜３０μｍ、より好ましくは０．５〜１０μｍ程度の厚みで、グリーンシート１０ａを形成する。グリーンシート１０ａは、キャリアシート３０に形成された後に乾燥される。グリーンシート１０ａの乾燥温度は、好ましくは５０〜１００°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは１〜２０分である。乾燥後のグリーンシート１０ａの厚みは、乾燥前に比較して、５〜２５％の厚みに収縮する。乾燥後のグリーンシートの厚みは、３μｍ以下が好ましい。
【００５４】
（２）上記のキャリアシート３０とは別に、図２（Ａ）に示すように、第１支持シートとしてのキャリアシート２０を準備し、その上に、剥離層２２を形成し、その上に、所定パターンの電極層１２ａを形成し、その前後に、その電極層１２ａが形成されていない剥離層２２の表面に、電極層１２ａと実質的に同じ厚みの余白パターン層２４を形成する。
【００５５】
キャリアシート２０および３０としては、たとえばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、シリコーンなどがコーティングしてあるものが好ましい。これらのキャリアシート２０および３０の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、５〜１００μｍである。これらのキャリアシート２０および３０の厚みは、同じでも異なっていても良い。
【００５６】
剥離層２２は、好ましくは図３（Ａ）に示すグリーンシート１０ａを構成する誘電体と同じ誘電体粒子を含む。また、この剥離層２２は、誘電体粒子以外に、バインダと、可塑剤と、離型剤とを含む。誘電体粒子の粒径は、グリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでも良いが、より小さいことが好ましい。
【００５７】
剥離層２２の塗布方法としては、特に限定されないが、きわめて薄く形成する必要があるために、たとえばワイヤーバーコーターまたはダイコーターを用いる塗布方法が好ましい。
【００５８】
剥離層２２のためのバインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体からなる有機質、またはエマルジョンで構成される。剥離層２２に含まれるバインダは、グリーンシート１０ａに含まれるバインダと同じでも異なっていても良いが同じであることが好ましい。
【００５９】
剥離層２２のための可塑剤としては、特に限定されないが、たとえばフタル酸エステル、フタル酸ジオクチル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。剥離層２２に含まれる可塑剤は、グリーンシート１０ａに含まれる可塑剤と同じでも異なっていても良い。
【００６０】
剥離層２２のための剥離剤としては、特に限定されないが、たとえばパラフィン、ワックス、シリコーン油などが例示される。剥離層２２に含まれる剥離剤は、グリーンシート１０ａに含まれる剥離剤と同じでも異なっていても良い。
【００６１】
バインダは、剥離層２２中に、誘電体粒子１００質量部に対して、好ましくは２．５〜２００質量部、さらに好ましくは５〜３０質量部、特に好ましくは８〜３０質量部程度で含まれる。
【００６２】
可塑剤は、剥離層２２中に、バインダ１００質量部に対して、０〜２００質量部、好ましくは２０〜２００質量部、さらに好ましくは５０〜１００質量部で含まれることが好ましい。
【００６３】
剥離剤は、剥離層２２中に、バインダ１００質量部に対して、０〜１００質量部、好ましくは２〜５０質量部、さらに好ましくは５〜２０質量部で含まれることが好ましい。
【００６４】
剥離層２２をキャリアシート３０の表面に形成した後、図２（Ａ）に示すように、剥離層２２の表面に、焼成後に内部電極層１２を構成することになる電極層１２ａを所定パターンで形成する。電極層１２ａの厚さは、好ましくは０．１〜２μｍ、より好ましくは０．１〜１．０μｍ程度である。電極層１２ａは、単一の層で構成してあってもよく、あるいは２以上の組成の異なる複数の層で構成してあってもよい。
【００６５】
電極層１２ａは、電極ペーストを用いる厚膜形成方法により、剥離層２２の表面に形成する。厚膜法の１種であるスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法により、剥離層２２の表面に電極層１２ａを形成するには、以下のようにして行う。
【００６６】
まず、電極ペーストを準備する。電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、あるいは焼成後に上記した導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、またはレジネート等と、有機ビヒクルとを混練して調製する。
【００６７】
電極ペーストを製造する際に用いる導体材料としては、ＮｉやＮｉ合金さらにはこれらの混合物を用いる。このような導体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導体材料の平均粒子径は、通常、０．１〜２μｍ、好ましくは０．２〜１μｍ程度のものを用いればよい。
【００６８】
有機ビヒクルは、バインダおよび溶剤を含有するものである。バインダとしては、例えばエチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体などが例示されるが、特にポリビニルブチラールなどのブチラール系が好ましい。
【００６９】
バインダは、電極ペースト中に、導体材料（金属粉体）１００質量部に対して、好ましくは８〜２０質量部含まれる。溶剤としては、例えばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものはいずれも使用可能である。溶剤含有量は、ペースト全体に対して、好ましくは２０〜５５質量％程度とする。
【００７０】
接着性の改善のために、電極ペーストには、可塑剤が含まれることが好ましい。可塑剤としては、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。可塑剤は、電極ペースト中に、バインダ１００質量部に対して、好ましくは１０〜３００質量部、さらに好ましくは１０〜２００質量部である。なお、可塑剤または粘着剤の添加量が多すぎると、電極層１２ａの強度が著しく低下する傾向にある。また、電極層１２ａの転写性を向上させるために、電極ペースト中に、可塑剤および／または粘着剤を添加して、電極ペーストの接着性および／または粘着性を向上させることが好ましい。
【００７１】
剥離層２２の表面に、所定パターンの電極ペースト層を印刷法で形成した後、またはその前に、電極層１２ａが形成されていない剥離層２２の表面に、電極層１２ａと実質的に同じ厚みの余白パターン層２４を形成する。
【００７２】
図２（Ａ）に示す余白パターン層２４は、余白パターン用ペーストを用いる印刷法などの厚膜形成方法により、剥離層２２の表面に形成する事ができる。厚膜法の１種であるスクリーン印刷法により、剥離層２２の表面に余白パターン層（図２（Ａ））を形成する場合には、以下のようにして行う。
【００７３】
まず、余白パターン用ペーストを準備する。余白パターン用ペーストは、誘電体原料（セラミック粉末）と有機ビヒクルとを混練して得られる有機溶剤系ペーストで構成される。
【００７４】
余白パターン用ペーストを製造する際に用いる誘電体材料としては、グリーンシート１０ａを構成する誘電体と同じ誘電体粒子、かつ同じ平均粒径を有す誘電体を用いて作製される。余白パターン用ペーストには、誘電体粒子（セラミック粉末）が、ペースト全体に対して３０〜５０質量部、さらに好ましくは、４０〜５０質量部の割合で含まれる。セラミック粉末の含有割合が少なすぎるとペースト粘度が小さくなり印刷が困難にある。また、セラミック粉末の含有割合が多すぎると、印刷厚みを薄くすることが困難になる傾向にある。
【００７５】
有機ビヒクルは、バインダおよび溶剤を含有するものである。バインダとしては、例えばエチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、またはこれらの共重合体などが例示されるが、特にポリビニルブチラールなどのブチラール系が好ましい。
【００７６】
この余白パターン用ペーストに含まれるブチラール系バインダの重合度は、グリーンシート１０ａを形成するためのペーストに含まれるバインダの重合度と同等以上、好ましくは高く設定してある。例えば、グリーンシート用ペーストに含まれるバインダとしてのポリビニルブチラールの重合度が１０００〜１７００である場合に、余白パターン用ペーストに含まれるバインダは、１４００以上、さらに好ましくは１７００以上、特に好ましくは２４００以上の重合度を持つポリビニルブチラールまたはポリビニルアセタールである。なかでも、重合度２０００以上の重合度をもつポリビニルアセタールが好ましい。
【００７７】
余白パターン用ペーストのバインダが、ポリビニルブチラールである場合、そのブチラール化度が６４〜７４モル％の範囲にあるものが好ましい。また、ポリビニルアセタールである場合には、そのアセタール化度が６６〜７４モル％であることが好ましい。
【００７８】
バインダは、余白パターン用ペースト中に、誘電体材料１００質量部に対して、好ましくは３〜１０質量部含まれる。さらに好ましくは、４〜８質量部含まれる事が好ましい。
【００７９】
溶剤には、例えばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等の公知のものは。いずれも使用可能である。その溶剤含有量は、ペースト全体に対して５０〜７０質量部程度が好ましい。
【００８０】
また、余白パターン用ペーストには、分散剤、可塑剤および、または粘着剤、帯電除剤、といった各種添加剤が含有されても良い。
【００８１】
分散剤としては、特に限定はないが、たとえば、エステル系重合体、カルボン酸といった高分子材料が用いられ、その含有量は、セラミック粉末１００質量部に対して、好ましくは０．２５〜１．５質量部、さらに好ましくは０．５〜１．０質量部含有される事が好ましい。
【００８２】
可塑剤としては、特に限定はないが、例えば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが用いられる。その含有量は、バインダ１００質量部に対して、１０〜２００質量部、さらに好ましくは５０〜１００質量部で含有される事が好ましい。
【００８３】
帯電除剤としては、特に限定はないが、例えば、イミダゾリン系帯電除剤などが用いられ、その含有量は、セラミック粉末１００質量部に対して０．１〜０．７５質量部、さらに好ましくは０．２５〜０．５質量部で含有されることが好ましい。
【００８４】
この余白パターン用ペーストは、図２（Ａ）に示すように、電極層１２ａ間の余白パターン部に印刷される。その後、電極層１２ａおよび余白パターン層１２ａは、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは７０〜１２０°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは０．５〜５分である。
【００８５】
（３）上記のキャリアシート２０および３０とは別に、図２（Ａ）に示すように、第３支持シートとしてのキャリアシート２６の表面に接着層２８が形成してある接着層転写用シートを準備する。キャリアシート２６は、キャリアシート２０および３０と同様なシートで構成される。
【００８６】
接着層２８の組成は、離型剤を含まない以外は、剥離層２２と同様である。すなわち、接着層２８は、バインダと、可塑剤とを含む。接着層２８には、グリーンシート１０ａを構成する誘電体と同じ誘電体粒子を含ませても良いが、誘電体粒子の粒径よりも厚みが薄い接着層を形成する場合には、誘電体粒子を含ませない方がよい。また、接着層２８に誘電体粒子を含ませる場合には、その誘電体粒子の粒径は、グリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径より小さいことが好ましい。
【００８７】
可塑剤は、接着層２８中に、バインダ１００質量部に対して、０〜２００質量部、好ましくは２０〜２００質量部、さらに好ましくは５０〜１００質量部で含まれることが好ましい。
【００８８】
接着層２８は、さらに帯電除剤を含み、当該帯電除剤は、イミダゾリン系界面活性剤の中の１つを含み、帯電除剤の重量基準添加量は、バインダ（有機高分子材料）の重量基準添加量以下であることが好ましい。すなわち、帯電除剤は、接着層２８中に、バインダ１００質量部に対して、０〜２００質量部、好ましくは２０〜２００質量部、さらに好ましくは５０〜１００質量部で含まれることが好ましい。
【００８９】
接着層２８の厚みは、０．０２〜０．３μｍ程度が好ましく、しかもグリーンシートに含まれる誘電体粒子の平均粒径よりも薄いことが好ましい。また、接着層２８の厚みが、グリーンシート１０ａの厚みの１／１０以下であることが好ましい。
【００９０】
接着層２８の厚みが薄すぎると、接着力が低下し、厚すぎると、その接着層の厚みに依存して焼結後の素子本体の内部に隙間ができやすく、その体積分の静電容量が著しく低下する傾向にある。
【００９１】
接着層２８は、第３支持シートとしてのキャリアシート２６の表面に、たとえばバーコーター法、ダイコータ法、リバースコーター法、ディップコーター法、キスコーター法などの方法により形成され、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは室温〜８０°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは１〜５分である。
【００９２】
（４）図２（Ａ）に示す電極層１２ａおよび余白パターン層２４の表面に、接着層を形成するために、本実施形態では、転写法を採用している。すなわち、図２（Ｂ）に示すように、キャリアシート２６の接着層２８を、図２（Ｂ）に示すように、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の表面に押し付け、加熱加圧して、その後キャリアシート２６を剥がすことにより、図２（Ｃ）に示すように、接着層２８を、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の表面に転写する。なお、接着層２８の転写は、図３（Ａ）に示すグリーンシート１０ａの表面に対して行っても良い。
【００９３】
転写時の加熱温度は、４０〜１００°Ｃが好ましく、また、加圧力は、０．２〜１５MPaが好ましい。加圧は、プレスによる加圧でも、カレンダローラによる加圧でも良いが、一対のローラにより行うことが好ましい。
【００９４】
その後に、電極層１２ａを、図３（Ａ）に示すキャリアシート３０の表面に形成してあるグリーンシート１０ａの表面に接着する。そのために、図３（Ｂ）に示すように、キャリアシート２０の電極層１２ａおよび余白パターン層２４を、接着層２８を介して、グリーンシート１０ａの表面にキャリアシート２０と共に押し付け、加熱加圧して、図３（Ｃ）に示すように、電極層１２ａおよび余白パターン層２４を、グリーンシート１０ａの表面に転写する。ただし、グリーンシート側のキャリアシート３０が引き剥がされることから、グリーンシート１０ａ側から見れば、グリーンシート１０ａが電極層１２ａおよび余白パターン層２４に接着層２８を介して転写される。
【００９５】
この転写時の加熱および加圧は、プレスによる加圧・加熱でも、カレンダローラによる加圧・加熱でも良いが、一対のローラにより行うことが好ましい。その加熱温度および加圧力は、接着層２８を転写するときと同様である。
【００９６】
図２（Ａ）〜図３（Ｃ）に示す工程により、単一のグリーンシート１０ａ上に、単一層の所定パターンの電極層１２ａが形成される。電極層１２ａが形成されたグリーンシート１０ａは、必要な積層数となるまで、多数積層され、積層体を形成する。
【００９７】
（５）その後、積層体を所定サイズに切断し、グリーンチップを形成する。このグリーンチップは、脱バインダ処理、焼成処理が行われ、そして、誘電体層を再酸化させるため、熱処理が行われる。
【００９８】
脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、内部電極層の導電体材料にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
【００９９】
昇温速度：５〜３００℃／時間、
保持温度：２００〜４００℃、
保持時間：０．５〜２０時間、
雰囲気  ：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス。
【０１００】
焼成条件は、下記の条件が好ましい。
昇温速度：５０〜５００℃／時間、
保持温度：１１００〜１３００℃、
保持時間：０．５〜８時間、
冷却速度：５０〜５００℃／時間、
雰囲気ガス：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス等。
【０１０１】
ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧は、１０−２Ｐａ以下、特に１０−２〜１０−８  Ｐａにて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電極層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低すぎると、内部電極層の電極材料が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。
【０１０２】
このような焼成を行った後の熱処理は、保持温度または最高温度を、好ましくは１０００℃以上、さらに好ましくは１０００〜１１００℃として行うことが好ましい。熱処理時の保持温度または最高温度が、前記範囲未満では誘電体材料の酸化が不十分なために絶縁抵抗寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲をこえると内部電極のＮｉが酸化し、容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にある。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは１０−３Ｐａ〜１Ｐａ、より好ましくは１０−２Ｐａ〜１Ｐａである。前記範囲未満では、誘電体層１０の再酸化が困難であり、前記範囲をこえると内部電極層１２が酸化する傾向にある。
【０１０３】
このようにして得られた焼結体（素子本体４）には、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて端面研磨を施し、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極６，８が形成される。端子電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、端子電極６，８上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、端子電極用ペーストは、上記した電極ペーストと同様にして調製すればよい。
【０１０４】
このようにして製造された本発明の積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
印刷乾燥方法および印刷乾燥装置
【０１０５】
上述した積層セラミックコンデンサ２の製造方法において、図２（Ａ）に示す支持シートとしてのキャリアシート２０の剥離層２２の表面に、電極層１２ａを所定パターンで印刷法により形成する際に、本発明の実施形態に係る図４に示す印刷乾燥装置４０が使用される。
【０１０６】
印刷乾燥装置４０は、印刷領域４２と、乾燥領域４４とを有する。印刷領域４２と乾燥領域４４との間には、第１バッファ領域５８が形成してある。支持シートとしてのキャリアシート２０は、印刷領域４２と乾燥領域４４との間を掛け渡すように延びている。すなわち、供給ローラ４６から供給されるキャリアシート２０は、最終的には、巻き取りローラ７２に巻き取られるようになっている。
【０１０７】
印刷領域４２では、供給ローラ４６から供給されるシート２０が、ローラ４７〜５０を通過して、スクリーン印刷機（印刷手段）５２へ送られる。スクリーン印刷機５２では、シート２０の表面のグリーンシートまたは剥離層に電極層１２ａがスクリーン印刷される。なお、シート２０の表面には、図２（Ａ）に示すように、予め剥離層２２が形成されている。
【０１０８】
印刷機５２で電極層１２ａがスクリーン印刷されたシート２０は、次に、検査部へ送られ、その後、ローラ５６を通して、第１バッファ領域５８へと送られる。ローラ５６は、たとえばサクションローラであり、シート２０の背面を真空引きにより吸着可能になっている。ローラ５６は、回転と停止とを交互に繰り返し制御され、印刷機５２での印刷が行われている間には、ローラ５６は停止し、ローラ４９がダンサーローラとして機能し、印刷時には、シート２０には、その長手方向に沿って第１張力Ｆ１が作用するようになっている。
【０１０９】
第１張力Ｆ１は、印刷の間に、シート２０にしわなどが入らない程度の張力であり、具体的には、シート２０の単位幅当たり、０．２８〜０．８３Ｎ／cmが好ましい。シート２０の幅は、シートの長手方向と直交する方向であり、図４では、紙面と垂直な方向である。
【０１１０】
サクションローラとして機能するローラ５６と、ダンサーローラとして機能するローラ４９とが、第１張力印加手段に相当する。また、ローラ５６は、第１搬送手段にも相当する。
【０１１１】
印刷が終わると、ローラ５６が回転して、印刷機５２の長さ分だけ、シート２０をインデックス送り方向Ｄｉ方向にインデックス送りする。ローラ５６でインデックス送りされたシート２０は、バッファ部５８において、弛ませてあり、ローラ５６および６０の間に、折り返して垂れ下げられる。
【０１１２】
乾燥領域４４には、乾燥室６２が設置してある。乾燥室６２の内部には、図示省略してある乾燥用加熱手段が装着してある。乾燥用加熱手段としては、特に限定されないが、セラミックヒータ、乾燥用熱風吹き出し装置などが例示され、乾燥室の内部を所定の乾燥温度に維持するようになっている。乾燥室６２の内部の乾燥温度は、好ましくは７０〜１００°Ｃである。
【０１１３】
シート２０は、本実施形態では、延伸成形されたＰＥＴフィルムで構成してあり、そのガラス転移温度Ｔｇは、約７８°Ｃである。そのガラス転移温度Ｔｇと関連づけた乾燥温度は、｛Ｔｇ−８｝°Ｃ以上の温度で、しかも、｛Ｔｇ＋２２｝°Ｃ以下の温度であることが好ましい。
【０１１４】
乾燥室６２の内部で乾燥された電極層１２ａ付きのシート２０は、その後に、ＥＰＣ検出部６４およびＥＰＣ駆動ローラ６６を通過し、その後、ローラ６７〜７０を経て巻き取りローラ７２に巻き取られる。巻き取りローラ７２に巻き取られる際には、電極層１２ａが外側に位置するようにシート２０が巻き取られる。
【０１１５】
ＥＰＣ検出部６４は、シート２０の蛇行状態を検出し、その検出結果に基づき、ＥＰＣ駆動ローラ６６が、シート２０の蛇行を補正する。ローラ６７は、乾燥領域４４におけるシート２０に作用する長手方向の第２張力Ｆ２を検出する。検出された結果は、図示省略してある制御手段に送られ、その検出信号に基づき、巻き取りローラ７２の回転を制御し、シート２０に作用する第２張力Ｆ２を一定に制御する。なお、ローラ７０は、ダンサーローラとして機能し、ローラ７０を水平移動させ、巻取部の抱き角を一定にする機能を有する。
【０１１６】
本実施形態では、ローラ６０は、サクションローラとして機能し、シート２０を背面から吸着してスリップを防止している。ローラ６０とローラ７２とが、第２張力印加手段として機能する。また、ローラ６７が、第２張力検出手段として機能する。巻き取りローラ７２がローラ６０と同期して回転し、その回転を制御することで、乾燥領域４４では、シート２０は、一定な第２張力Ｆ２が印加された状態で、停止することなく連続的に連続送り方向Ｄｃへと送られる。
【０１１７】
第２張力は、乾燥領域、特に乾燥室６２の内部を通過するシート２０の長手方向の収縮を防止できる張力に設定される。シート２０の組成、シート２０の幅、乾燥室６２の内部の乾燥温度などに応じて、シート２０の熱変形を抑制することができる最適な第２張力は変化する。本実施形態では、単位幅当たりの第２張力Ｆ２は、好ましくは、０．１６〜１．２２Ｎ／cmである。
【０１１８】
この第２張力Ｆ２が小さすぎると、本発明の作用効果が少ない。この第２張力Ｆ２が大きすぎる場合には、この第２張力Ｆ２が原因でシート２０に熱変形が生じ、印刷パターンの位置ズレを大きくしてしまう傾向にある。したがって、上記範囲が好ましい。
【０１１９】
本実施形態では、ローラ６７により実際に作用する第２張力Ｆ２を検出し、その張力Ｆ２が、上記の範囲内の数値で一定になるように、ローラ７２を制御して、張力Ｆ２を制御する。そのため、シート２０の熱変形を効果的に抑制することができる。
【０１２０】
印刷領域４２におけるインデックス送り方向Ｄｉと、乾燥領域４４における連続送り方向Ｄｃとは、同一方向であるが、印刷領域４２では、インデックス送りされ、乾燥領域４４では、連続送りされる。このために、これらの領域の間に第１バッファ領域５８が具備してある。第１バッファ領域５８を設けることで、印刷と乾燥とを連続的に行うことが可能になり、作業効率が向上する。
【０１２１】
図５に示すように、乾燥室６２の内部には、案内手段としてのベルトコンベア８２が配置してある。乾燥室６２の内部は、送り方向に沿って長いので、コンベア８２が無いと、第２張力Ｆ２があっても、シート２０は、弛んでしまい、進行方向に良好に送ることができなくなってしまう。
【０１２２】
ただし、本実施形態では、乾燥室６２の内部において、乾燥室６２の送り方向の全長にわたりベルトコンベア８２が配置してあるわけではなく、乾燥室６２の入口６２ａから送り方向Ｄｃへ所定範囲の長さＬ１では、金属板８４が固定して配置してあり、下からシート２０を支えて、進行方向Ｄｃへスライド移動させるようになっている。
【０１２３】
金属板８４の材質としては、特に限定されず、好ましくは、アルミニウム、鉄、ステンレスなどが例示される。金属板８４の表面は、滑り特性が良好なように研磨してあることが好ましい。あるいは、フッ素樹脂などでライニングしてあり、滑り特性を向上させていても良い。金属板８４の幅は、特に限定されないが、シート２０の幅よりも広いことが好ましい。金属板８４の送り方向の長さは、長さＬ１と同程度である。
【０１２４】
所定範囲の長さＬ１は、好ましくは１．８〜２．５ｍである。この長さが小さすぎると、電極層１２ａの厚みが薄い場合には、印刷パターンの乾燥ムラが生じやすくなる傾向にあり、長すぎると、金属板８４の上でのシート２０との摩擦が大きく成りすぎて、シート２０の送りを阻害する傾向にある。
【０１２５】
所定範囲の長さＬ１において、金属板８４を配置すると、乾燥ムラを防止できる理由は必ずしも明らかではないが、この範囲の長さＬ１では、電極層１２ａが半乾きであり、この範囲でベルトコンベア８２がシート２０に接触すると、乾燥が不均一になると考えられる。これに対して、金属板８４の接触では、乾燥ムラを抑制できると考えられる。このことは本発明者等の実験により確認されている。
【０１２６】
乾燥室６２の送り方向の全長は、特に限定されないが、範囲長さＬ１の１〜５倍程度の長さであり、具体的には、４〜８ｍである。シート２０の送り速度は、好ましくは３〜１２ｍ／分であり、乾燥室６２の内部をシート２０が通過する時間は、０．３分〜４分程度である。
【０１２７】
なお、ベルトコンベア８２を乾燥室６２の送り方向の全長に配置している場合には、簡便な手段として、長さＬ１の範囲で、コンベア８２の上に金属板８４を差し込み、コンベア８２に対して移動しないように金属板８４を乾燥室６２に対して固定しても良い。この場合においても、入口６２ａから長さＬ１の範囲では、コンベア８２に対してシート２０の背面が接触することはなくなる。
【０１２８】
本実施形態に係る印刷乾燥方法および印刷乾燥装置４０では、印刷領域４２と乾燥領域４４との双方にわたり、シート２０が掛け渡してある。したがって、シート２０の上に、印刷と乾燥とを連続的に行うことができ、その作業効率に優れている。
【０１２９】
また、第１張力Ｆ１と第２張力Ｆ２とは別々の張力印加手段により印加され、第２張力Ｆ２が、シート２０の長手方向に沿って印加され、乾燥室６２を通過するシート２０の長手方向の収縮を防止できる張力である。そのため、乾燥室６２において、シート２０が加熱されたとしても、シート２０が長手方向に収縮することが抑制される。その結果、シート２０の上に印刷された電極層１２ａの印刷パターンの乾燥後の位置ズレが生じにくくなる。
【０１３０】
そのため、シート２０上で、最初に印刷した電極層１２ａの印刷パターンの上に、図２（Ａ）に示すように、別の印刷パターンである余白パターン層２４を印刷法により形成する場合において、パターン相互の位置ズレが生じにくくなる。
【０１３１】
したがって、この印刷乾燥方法を用いて、シート２０の表面に電極層１２ａのパターンまたは余白パターン層２４を形成し、図１に示す積層セラミックコンデンサを製造することにより、小型化や薄層化が進んだ積層セラミックコンデンサ２を容易に製造することができる。すなわち、小型化や薄層化が進んだとしても、内部電極層および／または余白パターン層の積層ズレが生じにくく、シート間のデラミネーションや積層体の変形などを抑制し、静電容量などの特性のばらつきを抑制することができる。また、本実施形態では、印刷と乾燥とを連続的に行うことができ、積層セラミックコンデンサの製造歩留まりを向上させることができる。
（第２実施形態）
【０１３２】
この実施形態では、図６に示すように、乾燥室６２の内部で入口６２ａから所定範囲の長さＬ１には、金属板８４の代わりに、ローラコンベア８０を配置してある。ローラコンベア８０は、ベルトコンベア８２に比較して、シート２０に対する接触が少なく、乾燥ムラを発生させにくい。このことは、本発明者等の実験により確認されている。その他の構成および作用効果は、第１実施形態と同様である。
（第３実施形態）
【０１３３】
また、本発明では、図７に示すように、構成しても良い。この実施形態では、乾燥室６２の内部で、ベルトコンベア８２の代わりに、ローラコンベア８０が、シート２０の下部に長手方向に沿って配置してあり、連続送り方向Ｄｃへのシート２０の送りを案内するようになっている。
【０１３４】
特に本実施形態では、乾燥室６２の内部における全てのローラコンベア８０がシート２０の背面に接触するのではない。乾燥室６２の入口６２ａから送り方向Ｄｃへ所定範囲の長さＬ１では、ローラコンベア８０が、他のローラコンベア８０より一段低くなっており、シート２０に接触しないようになっている。あるいは、この範囲長さＬ１内のローラコンベア８０を完全になくしても良い。この実施形態では、さらに乾燥ムラを抑制することができる。その他の構成および作用効果は、第１実施形態と同様である。
（第４実施形態）
【０１３５】
また、本発明では、図８に示すように、乾燥領域４４と巻き取り領域１００との間に、第２バッファ領域９０を設けてある。この第２バッファ領域９０を設けることで、乾燥領域４４にて支持シート２０に加わる第２張力Ｆ２とは異なる第３張力Ｆ３を、巻き取り領域１００にて加えることを可能とする。
【０１３６】
第２バッファ領域９０は、テンデンシーローラ９１とサクションローラ９２との間に形成され、その間で、支持シート２０は、吸引装置により下側に吊り下がるように吸引される。テンデンシーローラ９１は、わずかな力で空回りし、第２張力を一定にたれ、第２バッファ領域９０の存在により、乾燥領域４４において支持シート２０に加わる第２張力Ｆ２が遮断される。
【０１３７】
サクションローラ９２を通過した支持シート２０は、粘着ローラ９３およびローラ９４の上を搬送され、支持シート２０の裏面に付着しているゴミなどが除去される。また、粘着ローラ９３およびローラ９４の上方には、除電装置９８が設置され、支持シートの表面に除電ガスを吹き付けるようになっている。
【０１３８】
除電装置９８を通過した支持シート２０は、テンションピックアップ用ローラ（第３張力検出手段）９５を通り、そこで、支持シート２０の送り方向に作用する第３張力Ｆ３を検出し、第３張力Ｆ３が所定範囲内に保持されるように、巻き取りローラ７２の回転駆動装置に制御信号を送る。巻き取りローラ７２の回転駆動装置では、第３張力Ｆ３が所定範囲内に保持されるように、巻き取りローラ７２の回転を制御する。
【０１３９】
ローラ９５と巻き取りローラ７２との間には、ローラ９６および６６が設置してあり、それらのローラを通して、支持シート２０は、巻き取りローラ７２に巻き取られる。ローラ６６は、ＥＰＣ駆動ローラであり、ＥＰＣ検出部６４にて、シート２０の蛇行状態を検出し、その検出結果に基づき、ローラ６６が、シート２０の蛇行を補正する。
【０１４０】
巻き取り領域１００において支持シートに加わる第３張力Ｆ３が、乾燥領域４４で加わる第２張力Ｆ２と同じ場合には、張力が比較的に低すぎて、巻き取りローラ７２にて支持シート２０を巻き取る際に、巻き崩れや巻き滑りなどが発生しやすい。そこで、乾燥領域４４にて支持シート２０に加わる第２張力Ｆ２とは異なる第３張力Ｆ３を、巻き取り領域１００にて加えることで、巻き取りローラ７２による支持シート２０の巻き取り時に、巻き崩れや巻き滑りなどが発生しなくなる。
【０１４１】
この実施形態では、支持シート２０の単位幅当たりの第３張力Ｆ３が、支持シート２０の長手方向に沿って０．５〜０．８Ｎ／cmである。このような張力の範囲にある場合に、巻き取りローラ７２による支持シート２０の巻き取り時に、巻き崩れや巻き滑りなどを防止することができる。
【０１４２】
また、この実施形態では、図９のグラフＧ１で示すように、支持シート２０の単位幅当たりの第３張力Ｆ３を、巻き取りローラ７２の巻き取り外径（グラフでは、巻き取り距離）によらず略一定となるように制御する。このような制御を行うことで、巻き取りローラの巻き取り外径によらず、巻き崩れや巻き滑りなどを防止することができる。
【０１４３】
本実施形態におけるその他の構成および作用効果は、第１実施形態と同様である。なお、図９において、グラフＧ２は、図８に示すバッファ領域９０を設けないで、しかも、テンションピックアップロール９５および巻き取りロール７２による張力一定制御を行わない場合の第３張力Ｆ３（＝Ｆ２）の変化を示すグラフである。また、 図９において、グラフＧ３は、グラフＧ２における初期張力を高めに設定した場合のグラフである。
【０１４４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限らず、その他の積層型電子部品の製造方法としても適用することが可能である。
【実施例】
【０１４５】
以下、本発明をさらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例１
【０１４６】
平均粒径が０．２μｍのＮｉ粒子１００質量部に対して、
ＢａＴｉＯ３  粉末（ＢＴ−０１／堺化学工業（株））：２０重量部、
有機ビヒクル：５８質量部（ポリビニルブチラール樹脂８質量部をターピネオール９２質量部に溶解したもの）、
可塑剤としてフタル酸ビス（２ヘチルヘキシル）ＤＯＰ：５０質量部、
ターピネオール：５質量部、
分散剤        ：１重量部、
アセトン      ：４５重量部、
を添加して、３本ローラにより混練し、スラリー化して内部電極用ペーストとした。
【０１４７】
この電極用ペーストを、図４に示す印刷乾燥装置４０の印刷機に用いて、支持シートとしてのキャリアシート２０の表面に、電極層１２ａのパターンを印刷し、乾燥させた。
【０１４８】
キャリアシート２０としては、リンテック（株）社製のシリコーン処理またはアルキド処理した延伸成形ＰＥＴフィルムを用いた。そのシート２０の幅は、１５０mmであり、厚みは、３８μｍであった。
【０１４９】
電極層１２ａの厚みは、乾燥後で、１μｍ、各パターンの平面寸法は、１．８３９×８．００４mmの長方形であり、パターン相互間の隙間距離は、０．６３８mmであった。
【０１５０】
印刷領域４２の第１張力は、８Ｎ／１５０mm（０．５３Ｎ／cm）であり、乾燥領域４４での第２張力（一次印刷）は、５．９Ｎ／１５０mm（０．３９Ｎ／cm）であった。乾燥領域４４では、シート２０は、５．９ｍ／ｍｉｎの速度で送り方向Dcに連続して送られ、乾燥室６２の内部の乾燥温度は、７５°Ｃであり、シート２０が乾燥室６２を通過する乾燥時間は、１．５分であった。
【０１５１】
次に、あるいは予め、余白パターンを形成するための余白用ペーストを準備した。余白用ペーストに含まれるセラミック粉末および副成分添加物として、グリーンシート用ペーストに用いるものと同じものを、同じ配合比となるように用意した。
【０１５２】
セラミック粉体の出発原料としてＢａＴｉＯ３  粉体（ＢＴ−０２／堺化学工業（株））を用いた。このＢａＴｉＯ３  粉体１００質量部に対して、（Ｂａ０．６Ｃａ０．４）ＳｉＯ３  ：１．４８質量部、Ｙ２  Ｏ３  ：１．０１質量部、ＭｇＣＯ３  ：０．７２質量％、Ｃｒ２  Ｏ３  ：０．１３質量％、およびＶ２  Ｏ５  ：０．０４５質量％になるようにセラミック粉体副成分添加物を用意した。
【０１５３】
セラミック粉末および副成分添加物（１５０ｇ）に、エステル系重合体の分散剤（１．５ｇ）と、テルピネオール（５ｇ）と、アセトン（６０ｇ）と、可塑剤としてフタル酸ジオクチル（５ｇ）とを加えて、４時間混合した。次に、この混合液に、積水化学社製のＢＨ６（重合度：１４５０、ブチラール化度：６９モル％±３％のポリビニルブチラール樹脂）の８％ラッカー（ラッカー全量に対して、ポリビニルブチラールが８質量％、テルピネオールが９２質量％）を、１２０ｇの量で加えて１６時間混合した。その後、余剰溶剤のアセトンを除去し、粘度調整としてテルピネオールを４０〜１００ｇ加えることで余白用ペーストを作製した。
【０１５４】
次に、この余白用ペーストを、図４に示す印刷乾燥装置４０の印刷機に用いて、上記の電極パターン層が形成されたキャリアシート２０の表面に、余白パターン層２４を印刷し、乾燥させた（二次印刷）。
【０１５５】
余白パターン層２４の厚みは、電極層１２ａの厚みと同じであり、余白パターン層２４のパターンは、電極層１２ａと相互補完を成すパターンである。
【０１５６】
二次印刷における印刷領域４２の第１張力は、一次印刷と同様であり、乾燥領域４４での第２張力（二次印刷）は、一次印刷と同じであった。二次印刷におけるその他の条件は、乾燥温度を９０°Ｃとした以外は一次印刷と同様であった。
【０１５７】
乾燥後の電極層１２ａと、乾燥後の余白パターン層２４とのパターンのズレ（送り方向Ｌ）を測定したところ、表１に示すように、最大で−１５．８μｍであり、ズレが少ないことが確認された。また、乾燥後の電極層１２ａと乾燥後の余白パターン層２４における送り方向と直交する幅方向Ｗのパターンのズレを測定したところ、−１２．０μｍであり、ズレが少ないことが確認された。
【０１５８】
なお、乾燥後の電極層１２ａと、乾燥後の余白パターン層２４とのパターンのズレ（最大重なりズレ）は、一次印刷と二次印刷とのパターンのずれを示し、これは、設計パターンに対する一次印刷のズレに等しい。
【０１５９】
また、設計パターンに対する乾燥後の余白パターン層（二次印刷）２４とのパターンのズレ（送り方向Ｌ）を測定したところ、表１に示すように、最大で−１９．２μｍであり、ズレが少ないことが確認された。また、設計寸法に対する乾燥後の余白パターン層２４における送り方向と直交する幅方向Ｗのパターンのズレを測定したところ、２．７μｍであり、ズレが少ないことが確認された。
【０１６０】
なお、設計寸法に対する乾燥後の余白パターン層２４とのパターンのズレ（最大寸法ズレ）は、パターン精度を示し、これは、最終寸法ズレを意味する。
【０１６１】
【表１】
2006310764.tif 000003
グリーンシート用ペースト
【０１６２】
次に、あるいは予め、グリーンシート用ペーストを作製した。すなわち、セラミック粉体の出発原料としてＢａＴｉＯ３  粉体（ＢＴ−０２／堺化学工業（株））を用いた。このＢａＴｉＯ３  粉体１００質量部に対して、（Ｂａ０．６Ｃａ０．４）ＳｉＯ３  ：１．４８質量部、Ｙ２  Ｏ３  ：１．０１質量部、ＭｇＣＯ３  ：０．７２質量％、Ｃｒ２  Ｏ３  ：０．１３質量％、およびＶ２  Ｏ５  ：０．０４５質量％になるようにセラミック粉体副成分添加物を用意した。
【０１６３】
初めに、副成分添加物のみをボールミルで混合し、スラリー化した。すなわち、副成分添加物（合計量８．８ｇ）と、エタノール／ｎ−プロパノールが１：１の溶剤（１６ｇ）とを、ボールミルにより、２０時間予備粉砕を行った。次に、ＢａＴｉＯ３：１９１．２ｇに対して、副成分添加物の予備粉砕スラリーと、エタノール：３８ｇと、ｎ−プロパノール：３８ｇと、キシレン：２８ｇと、ミネラルスピリット：１４ｇと、可塑剤成分としてのＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）：６ｇと、分散剤としてのポリエチレングリコール系のノニオン性分散剤（ＨＬＢ＝５〜６）：１．４ｇとを添加し、ボールミルによって、４時間混合した。なお、分散剤としてのポリエチレングリコール系のノニオン性分散剤（ＨＬＢ＝５〜６）としては、ポリエチレングリコールと脂肪酸エステルのブロックポリマーを用いた。
【０１６４】
次に、この分散ペーストに、バインダ樹脂として、積水化学社製ＢＨ６（ポリビニルブチラール樹脂／ＰＶＢ）の１５％ラッカー（積水化学社製ＢＨ６を、エタノール／ｎ−プロパノール＝１：１で溶解）を固形分として６質量％添加した（ラッカー添加量として、８０ｇ）。その後１６時間、ボールミルすることによって、セラミックペースト（グリーンシート用ペースト）とした。
【０１６５】
バインダ樹脂としてのポリビニルブチラール樹脂の重合度は、１４００であり、そのブチラール化度は、６９％±３％であり、残留アセチル基量は、３±２％であった。このバインダ樹脂は、セラミックス粉体（セラミック粉体副成分添加物を含む）１００質量部に対して６質量部でセラミックペースト中に含まれていた。また、セラミックペーストにおけるセラミックス粉体とバインダ樹脂と可塑剤との合計の体積を１００体積％とした場合に、セラミックス粉体が占める体積割合は、６７．３１体積％であった。また、そのペースト全体におけるセラミック粉体の質量割合は、４９質量％であった。
【０１６６】
また、可塑剤としてのＤＯＰは、バインダ樹脂１００質量部に対して、５０質量部でセラミックペースト中に含まれていた。水は、セラミック粉体１００質量部に対して、２質量部含まれていた。分散剤としてのポリエチレングリコール系のノニオン性分散剤は、セラミック粉体１００質量部に対して、０．７質量部含まれていた。
【０１６７】
また、ペースト中には、セラミックス粉体１００質量部に対して、炭化水素系溶剤、工業用ガソリン、ケロシン、ソルベントナフサの内の少なくとも何れか１つであるミネラルスピリットが、５質量部添加されていた。さらに、ペースト中には、溶剤として、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤とを含み、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤との合計質量を１００質量部として、芳香族系溶剤としてのトルエンが１５質量部含まれていた。
【０１６８】
上記のようにして得られたペーストをワイヤーバーコーターによって、図３（Ａ）に示す支持フィルムとしてのＰＥＴフィルム上に１μｍの厚みで塗布し、乾燥することでグリーンシート１０ａを作製した。塗布速度は４ｍ／ｍｉｎ、乾燥条件は、乾燥炉内の温度が６０℃〜７０℃、乾燥時間が２分であった。
剥離層用ペースト
【０１６９】
前記のグリーンシート用ペーストにおけるＢａＴｉＯ３  をＢＴ−０１にした以外は、グリーンシート用ペーストと同様にしてペーストを作製し、そのペーストを、エタノール：プロパノール：キシレン（４２．５：４２．５：１５）の混合溶剤によって５倍に希釈したものを、剥離用ペーストとした。
接着層用ペースト
【０１７０】
接着層用ペーストとしては、有機ビヒクルを用いた。具体的には、ポリビニルブチラール樹脂を１００質量部に対して、可塑剤としてフタル酸ビス（２ヘチルヘキシル）ＤＯＰ：５０質量部、ＭＥＫ：９００質量部の混合溶液を、ＭＥＫで更に１０倍に希釈し、接着層用ペーストとした。
グリーンシートの形成、接着層および電極層の転写
【０１７１】
まず、上記の誘電体グリーンシート用ペーストを用いて、ＰＥＴフィルム（第２支持シート）上に、ワイヤーバーコーターを用いて、厚み１μｍのグリーンシートを形成した。次に、それとは別のＰＥＴフィルム（第１支持シート）上に、剥離層を形成するために、上記の剥離層用ペーストを、ワイヤーバーコーターにより塗布乾燥させて０．２μｍの剥離層を形成した。
【０１７２】
剥離層の表面に、上記のようにして電極層１２ａおよび余白パターン層２４を形成した。
【０１７３】
また、別のＰＥＴフィルム（第３支持シート）の上に、接着層２８を形成した。接着層２８は、上記の接着層用ペーストを用いワイヤーバーコーターにより、０．１μｍの厚みで形成した。
【０１７４】
まず、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の表面に、図２に示す方法で接着層２８を転写した。転写時には、一対のローラを用い、その加圧力は、１ＭＰａ、温度は、８０°Ｃであり、転写は、良好に行えることが確認できた。
【０１７５】
次に、図３に示す方法で、接着層２８を介してグリーンシート１０ａの表面に内部電極層１２ａおよび余白パターン層２４を接着（転写）した。転写時には、一対のローラを用い、その加圧力は、１ＭＰａ、温度は、８０°Ｃであり、転写は、良好に行えることが確認できた。
積層体チップの評価
【０１７６】
次に、次々に、内部電極層１２ａおよびグリーンシート１０ａを積層し、最終的に、１００層の内部電極層１２ａ（余白パターン層２４）の積層を行った。その後に、設計寸法に従って、素子ごとに、積層体を切断した。その切断された積層体チップの断面を観察した結果、実施例１では、表１に示すように、内部電極層１２ａの端部において、屈曲の発生もなく、しかも切断不良もなかった。表１では、屈曲の発生が無いものを○とし、あったものを×とした。また、切断不良に関しては、切断不良が無かったものを○とし、あったものを×とした。
【０１７７】
なお、屈曲とは、内部電極層１２ａの端部が曲げられ積層方向に隣合う別の内部電極層１２ａに接続してしまい、短絡の原因になる現象である。また、切断不良とは、パターンのズレにより、引き出しマージンの適正な切断位置ではなく、不適切な位置で切断が行われ、本来では、露出しない電極端部が積層体チップの側端部に露出してしまう現象であり、これも短絡の原因になる。
【０１７８】
この実施例１では、一次印刷として、内部電極層１２ａを印刷乾燥し、その後に、余白パターン層２４を印刷乾燥したが、その順序は、逆でも同じ結果が得られることが予測される。
比較例１
【０１７９】
一次印刷および二次印刷における第２張力Ｆ２を０にした以外は、実施例１と同様にして、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の印刷および乾燥を行い、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
実施例２
【０１８０】
一次印刷および二次印刷における第２張力Ｆ２を１０．０Ｎ／１５０mm（０．６７Ｎ／cm）にした以外は、実施例１と同様にして、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の印刷および乾燥を行い、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
実施例３
【０１８１】
一次印刷および二次印刷における第２張力Ｆ２を１８．３Ｎ／１５０mm（１．２２Ｎ／cm）にした以外は、実施例１と同様にして、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の印刷および乾燥を行い、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
参考例１
【０１８２】
一次印刷および二次印刷における第２張力Ｆ２を２６．５Ｎ／１５０mm（１．７７Ｎ／cm）にした以外は、実施例１と同様にして、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の印刷および乾燥を行い、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
参考例２
【０１８３】
一次印刷および二次印刷における第２張力Ｆ２を３５．０Ｎ／１５０mm（２．３３Ｎ／cm）にした以外は、実施例１と同様にして、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の印刷および乾燥を行い、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
実施例５
【０１８４】
基材としてのキャリアシート２０の厚みを１６μmとし、一次印刷および二次印刷における第２張力Ｆ２を２．５Ｎ／１５０mm（０．１６Ｎ／cm）にした以外は、実施例１と同様にして、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の印刷および乾燥を行い、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
比較例２
【０１８５】
基材としてのキャリアシート２０の厚みを１６μmとし、一次印刷および二次印刷における第２張力Ｆ２を０Ｎ／１５０mm（０Ｎ／cm）にした以外は、実施例１と同様にして、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の印刷および乾燥を行い、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
参考例３
【０１８６】
基材としてのキャリアシート２０の厚みを１６μmとし、一次印刷および二次印刷における第２張力Ｆ２を５．９Ｎ／１５０mm（０．３９Ｎ／cm）にした以外は、実施例１と同様にして、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の印刷および乾燥を行い、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
参考例４
【０１８７】
基材としてのキャリアシート２０の厚みを１６μmとし、一次印刷および二次印刷における第２張力Ｆ２を１０．０Ｎ／１５０mm（０．６７Ｎ／cm）にした以外は、実施例１と同様にして、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の印刷および乾燥を行い、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
参考例５
【０１８８】
基材としてのキャリアシート２０の厚みを１６μmとし、一次印刷および二次印刷における第２張力Ｆ２を１８．３Ｎ／１５０mm（１．２２Ｎ／cm）にした以外は、実施例１と同様にして、電極層１２ａおよび余白パターン層２４の印刷および乾燥を行い、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
評価１
【０１８９】
表１に示すように、キャリアシート２０の厚み（基材シート厚み）に応じて、最適な一次印刷および二次印刷における第２張力Ｆ２の値は変動するが、第２張力が一次印刷および二次印刷の双方共に０となる比較例１および２に比べて、実施例１〜６では、Ｗ方向およびＬ方向共に、最大重なりズレとパターン精度ズレとが少ないことが判明した。また、実施例では、屈曲の発生もなく、切断不良もなかった。
【０１９０】
なお、表１の結果から、一次印刷および二次印刷の双方共に第２張力を略同じ程度印加した方が、二次印刷時のみで第２張力を０にする場合よりも、パターン精度の点で優れていることが確認された。さらに、表１の結果から、第２張力としては、０．１６〜１．２２Ｎ／ｃｍが好ましいことが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【０１９１】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの概略断面図である。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、グリーンシートと電極層との積層工程の一例を示す要部断面図である。
【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、図２（Ｃ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【図４】図４は本発明の一実施形態に係る印刷乾燥方法の全体構成図である。
【図５】図５は図４に示す乾燥領域の拡大概略図である。
【図６】図６は本発明の他の実施形態に係る乾燥領域の拡大概略図である。
【図７】図７は本発明のさらに他の実施形態に係る乾燥領域の拡大概略図である。
【図８】図８は本発明のさらに他の実施形態に係る巻き取り領域の拡大概略図である。
【図９】図９は図８に示す巻き取りローラの巻き取り距離と巻き取り張力との関係を示すグラフである。
【図１０】図１０は従来の問題点を示す電極および余白パターンの概略図である。
【符号の説明】
【０１９２】
２…  積層セラミックコンデンサ
４…  コンデンサ素体
６，８…  端子電極
１０…  誘電体層
１０ａ…  グリーンシート
１２…  内部電極層
１２ａ…  電極層
２０…  キャリアシート（第１支持シート）
２２…  剥離層
２４…  余白パターン層
２６…  キャリアシート（第３支持シート）
２８…  接着層
３０…  キャリアシート（第２支持シート）
４０…  印刷乾燥装置
４２…  印刷領域
４４…  乾燥領域
５２…  スクリーン印刷機
４９，７０…  ダンサーローラ（張力印加手段）
５６，６０…  サクションローラ（張力印加手段）
５８…  第１バッファ領域
６２…  乾燥室
６７…  ローラ（第２張力検出手段）
７２…  巻き取りローラ
８０…  ローラコンベア
８２…  ベルトコンベア
８４…  金属板
９０…  第２バッファ領域
９３…  粘着ローラ
９５…  テンションピックアップローラ
１００…  巻き取り領域
【図１】
2006310764.tif 000004
【図２】
2006310764.tif 000005
【図３】
2006310764.tif 000006
【図４】
2006310764.tif 000007
【図５】
2006310764.tif 000008
【図６】
2006310764.tif 000009
【図７】
2006310764.tif 000010
【図８】
2006310764.tif 000011
【図９】
2006310764.tif 000012
【図１０】
2006310764.tif 000013