(57)【要約】【課題】  絶縁性を長期間に亘り保持することのできるＩＣ移送テーブルを提供する。【解決手段】  ＩＣチップ９が当接する部材をセラミックスで形成する。具体的には、鉄鋼製のテーブル本体２と、セラミックス製の吸着プレート３および位置決めプレート４とを組み立てる。【選択図】      図２
2006310592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状に形成されたＩＣチップを搭載して移送するＩＣ移送テーブルにおいて、
前記ＩＣチップが当接する部材がセラミックスで形成されていることを特徴とするＩＣ移送テーブル。
【請求項２】
プレート取付面を具備するテーブル本体と、
平板状に形成され、一面が前記ＩＣチップの当接面を吸着保持するためのＩＣ搭載面とされ、当該ＩＣ搭載面の背面が前記プレート取付面と対向するように前記テーブル本体に取着されている吸着プレートと、
平面矩形の平板状に形成され、前記吸着プレートの上に配設されるとともに前記吸着プレートを介して前記テーブル本体に取着されている位置決めプレートとを有しており、
前記テーブル本体は、内部に配設された真空形成路と、前記プレート取付面に前記真空形成路と連通するように設けられた連通口とを有しており、
前記吸着プレートは、前記ＩＣ搭載面に一端が接続され他端が前記連通口に接続する吸着孔を有しており、
前記位置決めプレートは、その一方の側面に前記ＩＣチップの一方の側面が当接されるように配設されているとともに、前記位置決めプレートの上面は、前記ＩＣチップが前記ＩＣ搭載面に搭載された状態において前記ＩＣチップの上面より低い位置を保持するように形成されている請求項１に記載のＩＣ移送テーブル。
【請求項３】
前記位置決めプレートが、前記ＩＣ搭載面のうちの移送方向上流側に配設されている請求項２に記載のＩＣ移送テーブル。
【請求項４】
前記吸着プレートに、前記位置決めプレートを取り付けるための取付用凹部が形成されている請求項２または３に記載のＩＣ移送テーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを搭載して移送するのに好適なＩＣ移送テーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、直方体状に形成されたＩＣチップが知られている。このＩＣチップは、ベアチップあるいは単にチップなどとも称されており、液晶表示パネルなどの各種の光学パネルにおけるＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＣＯＧ（Chip On Glass）、ＣＯＦ（Chip On Film）などを始め多種多様の製品の電子部品として用いられている。
【０００３】
ところで、ＩＣチップを実装する実装工程、例えば、光学パネルにＩＣチップを実装するＣＯＧ工程においては、チップトレイに収納されているＩＣチップを吸着アームによって初期位置で待機しているＩＣ移送テーブルに搭載し、ＩＣ移送テーブルにおいて搭載されたＩＣチップ、詳しくは、ＩＣチップの端子が配列されている接続面を吸着保持した状態で圧着ヘッドの配設位置へ移送した後、ＩＣチップを圧着ヘッドに吸着保持させるとともに、ＩＣ移送テーブルによるＩＣチップの吸着状態を解除することでＩＣ移送テーブルから圧着ヘッドにＩＣチップを受け渡し、その後、ＩＣ移送テーブルを初期位置に復帰させるとともに、パネル搬送テーブルによって光学パネルを圧着ヘッドの下方に移送し、その後、圧着ヘッドを下降させることで光学パネルの所定の位置にＩＣチップを実装するようになっている。
【０００４】
従来のＩＣ移送テーブルは、ＩＣチップを吸着保持するために、剛性および絶縁性を必要としているので、機械構造用炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）などの鉄鋼によって形成するとともに、その表面にレイデント処理による絶縁性および耐食性を有する保護被膜を形成したものが使用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のＩＣ移送テーブルにおいては、ＩＣチップの接続面に傷や異物の付着が発生した場合、溶剤によってＩＣ搭載面を清掃すると、保護被膜が剥がれてしまい、ＩＣチップの当接面と接触する部位に金属面が露出してＩＣチップの電気的破壊が発生する場合があるという問題点があった。
【０００６】
なお、従来のＩＣ移送テーブルは、保護被膜を再処理して使用されており、保護被膜の状態の管理などに手間がかかり、使い勝手が悪いという問題点もあった。
【０００７】
また、保護被膜を再処理する場合には、移送装置に取り付けたＩＣ移送テーブルを交換しなければならず、ＩＣ移送テーブルの取付位置の調整などの移送装置の再調整が必要になる。
【０００８】
そこで、絶縁性を長期間に亘り保持することのできるＩＣ移送テーブルが求められている。
【０００９】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、絶縁性を長期間に亘り保持することのできるＩＣ移送テーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に係る本発明のＩＣ移送テーブルの特徴は、直方体状に形成されたＩＣチップを搭載して移送するＩＣ移送テーブルにおいて、前記ＩＣチップが当接する部材がセラミックスで形成されている点にある。
【００１１】
本発明に係るＩＣ移送テーブルにおいては、プレート取付面を具備するテーブル本体と、平板状に形成され、一面が前記ＩＣチップの当接面を吸着保持するためのＩＣ搭載面とされ、当該ＩＣ搭載面の背面が前記プレート取付面と対向するように前記テーブル本体に取着されている吸着プレートと、平面矩形の平板状に形成され、前記吸着プレートの上に配設されるとともに前記吸着プレートを介して前記テーブル本体に取着されている位置決めプレートとを有しており、前記テーブル本体は、内部に配設された真空形成路と、前記プレート取付面に前記真空形成路と連通するように設けられた連通口とを有しており、前記吸着プレートは、前記ＩＣ搭載面に一端が接続され他端が前記連通口に接続する吸着孔を有しており、前記位置決めプレートは、その一方の側面に前記ＩＣチップの一方の側面が当接されるように配設されているとともに、前記位置決めプレートの上面は、前記ＩＣチップが前記ＩＣ搭載面に搭載された状態において前記ＩＣチップの上面より低い位置を保持するように形成されていることが好ましい。
【００１２】
前記位置決めプレートが、前記ＩＣ搭載面のうちの移送方向上流側に配設されていることが好ましく、また、前記吸着プレートに、前記位置決めプレートを取り付けるための取付用凹部が形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のＩＣ移送テーブルによれば、セラミックスにより絶縁性を長期間に亘り保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００１５】
図１から図３は、本発明に係るＩＣ移送テーブルの実施形態の要部を示すものであり、図１は全体構成の要部を示す模式的正面図、図２は図１の平面図、図３は図１の拡大側面図である。
【００１６】
図１から図３に示すように、本実施形態のＩＣ移送テーブル１は、テーブル本体２と、吸着プレート３と、位置決めプレート４とを有している。
【００１７】
前記テーブル本体２は、図２の太矢印にて示す移送方向に対して直交する図１および図２の左右方向が長い平面ほぼＬ字形の平板状に形成されており、図１および図２の左側は、図示しない移送装置への取付部５とされている。この取付部５には、図２に示すように、移送装置への位置決めに用いるための１対の位置決め孔６が、図１の上下方向に示す厚さ方向に貫通するように形成されている。また、各位置決め孔６の図２の左右方向の両側には、移送装置への取り付けに用いる取付ボルト、詳しくは六角穴付きボルト（図示せず）が挿入される厚さ方向に貫通する貫通孔７がそれぞれ形成されている。また、各貫通孔７の図１の下面側には、取付ボルトのボルト頭部を埋め込むためのざぐり穴８がそれぞれ形成されている。したがって、図示しない移送装置に対し、ＩＣ移送テーブル１のテーブル本体２は図１の上面側に取り付けられる。
【００１８】
前記テーブル本体２の図１および図２の右側は、ＩＣチップ９の搭載部１０とされており、この搭載部１０の上面は、取付部５の上面より高さ位置が低くなるように厚さが薄く形成されている。そして、搭載部１０の上面は、平坦なプレート取付面１１とされている。
【００１９】
前記テーブル本体２の内部には、図１および図２に示すように、真空形成路１２を形成するための抜き孔１３が図１および図２の左側面から右側面に連通するように形成されており、この抜き孔１３の右端部は、プラグ１４によって閉塞されている。また、抜き孔１３の左端部には、図示しない真空ホースの一端が接続されており、この真空ホースの他端はバルブを介して真空ポンプに接続されており、バルブを開閉することで、真空形成路１２の状態を負圧状態と大気圧状態とのいずれかの状態に切り換えることができるようになっている。さらに、プレート取付面１１には、真空形成路１２と連通する連通口１５が形成されている。なお、連通口１５の形状および大きさは、設計コンセプトなどの必要に応じて設定することができる。
【００２０】
前記テーブル本体２は、鉄鋼、詳しくは、機械構造用炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）によって形成されている。なお、テーブル本体２の素材としては、剛性を有する各種の金属から設計コンセプトなどの必要に応じて選択使用することができる。また、テーブル本体２には、耐食性の向上や美観のためのメッキ処理が施されている。
【００２１】
前記テーブル本体２のプレート取付面１１には、吸着プレート３が取り付けられている。この吸着プレート３は、２本の六角穴付きボルトからなる吸着プレート取付ボルト１６によって取り付けられており、六角穴付きボルトを用いることで、ボルト頭部が吸着プレート３に埋め込まれるようになっている。
【００２２】
なお、吸着プレート取付ボルト１６としては、各種のボルトから選択使用することができるが、吸着プレート３の上面からボルト頭部を突出させない構成とすることがＩＣチップ９への干渉を確実かつ容易に防止することができるという意味で好ましい。
【００２３】
したがって、吸着プレート３には、２本の吸着プレート取付ボルト１６のボルト頭部を埋設するざぐり穴を有する２つのボルト装着孔（図示せず）が形成されており、テーブル本体２のプレート取付面１１には、２本の吸着プレート取付ボルト１６を螺着するための雌ねじ（図示せず）が形成されている。
【００２４】
前記吸着プレート３は、全体として平面矩形の平板状の単純な形状に形成されている。この吸着プレート３は、その上面がＩＣチップ９を搭載するＩＣ搭載面１７とされており、このＩＣ搭載面１７の背面がテーブル本体２のプレート取付面１１と対向するように当接されている。
【００２５】
前記ＩＣ搭載面１７のほぼ中央部には、複数、本実施形態においては３つの吸着孔１８が左右方向に沿って配列されている。これらの吸着孔１８は、吸着プレート３を図１の上下方向に示す厚さ方向に貫通するように形成されているとともに、上端がＩＣ搭載面１７に接続され他端がテーブル本体２のプレート取付面１１に形成された連通口１５に接続されている。また、各吸着孔１８は、すべての吸着孔１８の上部側の開口が移送に供するＩＣチップ９の接続面と対向し得るように、ＩＣチップ９の長辺の長さである長手方向の長さより短く形成されている。さらに、各吸着孔１８は、すべての吸着孔１８の下部側の開口が連通口１５の内側に配設されていることがより好ましい。なお、吸着孔１８を明瞭に示すために、各吸着孔１８を図２中に実線にて示してある。また、吸着孔１８の平面形状および数としては、設計コンセプトなどの必要に応じて変更することができる。
【００２６】
前記ＩＣ搭載面１７のうちの吸着孔１８の形成位置より図２の上辺側には、図３に示すように、位置決めプレート４を取り付けるための取付用凹部１９が形成されている。この取付用凹部１９は、吸着プレート３の左辺から右辺に亘って形成されている。なお、取付用凹部１９としては、溝であってもよい。また、取付用凹部１９は、設計コンセプトなどの必要に応じて設ければよい。但し、取付用凹部１９を設けることによって、取付用凹部１９とＩＣ搭載面１７とを接続する段部２０が、位置決めプレート４を吸着プレート３に取り付ける際の移送方向、詳しくは移送方向上流側に対する位置決めとすることができるので、取付用凹部１９を設けるほうがＩＣ移送テーブル１の組立作業を容易に行うことができるという意味で好ましい。
【００２７】
前記吸着プレート３は、剛性、絶縁性、耐食性、耐摩耗性および耐熱性に優れるとともに、酸性および塩基性物質の化学作用に対して強いアルミナを材料とするセラミックスにより形成されている。また、取付用凹部１９を除くＩＣ搭載面１７は、ＩＣチップ９の接続面（吸着部位）が接触するので、ラップ仕上げなどによる精密な平滑面とされている。
【００２８】
なお、セラミックスの材料としては、剛性、絶縁性、耐食性、耐摩耗性、耐熱性および耐薬品性に優れたものであればよく、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素などの各種の材料から選択することができる。
【００２９】
また、テーブル本体２のプレート取付面１１と吸着プレート３の背面との間に、ＩＣ搭載面１７にＩＣチップ９を吸着保持した際に外気が連通口１５から真空形成路１２に侵入するといういわゆる真空漏れを防止するためのガスケットを配設してもよい。
【００３０】
前記吸着プレート３の取付用凹部１９には、位置決めプレート４が取り付けられている。この位置決めプレート４は、平面横長矩形の平板状の単純な形状に形成されている。また、位置決めプレート４は、２本の皿小ねじからなる位置決めプレート取付ボルト２１によって吸着プレート３を間に挟んでテーブル本体２に取り付けられており、皿小ねじを用いることで、ボルト頭部が位置決めプレート４に埋め込まれるようになっている。
【００３１】
したがって、位置決めプレート４には、２本の位置決めプレート取付ボルト２１のボルト頭部を埋設するざぐり穴を有する２つのボルト装着孔が形成されている。
【００３２】
なお、位置決めプレート取付ボルト２１としては、各種のボルトから選択使用することができるが、位置決めプレート４の上面からボルト頭部を突出させない構成とすることが圧着ヘッドへの干渉を確実かつ容易に防止することができるという意味で好ましい。
【００３３】
また、位置決めプレート取付ボルト２１の先端をテーブル本体２に螺着することで、吸着プレート３を共締めしており、吸着プレート３は実質的に、吸着プレート取付ボルト１６および位置決めプレート取付ボルト２１の総計４本のボルトによってテーブル本体２に取り付けられている。
【００３４】
すなわち、吸着プレート３には、２本の位置決めプレート取付ボルト２１を挿通する２つの挿通孔が形成されており、テーブル本体２のプレート取付面１１には、２本の位置決めプレート取付ボルト２１を螺着するためのボルト孔（図示せず）が形成されている。
【００３５】
なお、２本の位置決めプレート取付ボルト２１を着脱することで、位置決めプレート４を吸着プレート３の取付用凹部１９に対して着脱することができるとともに、さらに２本の吸着プレート取付ボルト１６を着脱することで、吸着プレート３をテーブル本体２のプレート取付面１１に対して着脱することができるようになっている。
【００３６】
前記位置決めプレート４は、図２の上辺側および下辺側に示す対向する２つの長辺のうちの図２の下辺側に位置する一方の長辺側の側面の下部が、ＩＣ搭載面１７と取付用凹部１９とを接続する段部２０に当接されて移送方向への位置決めが行われている。そして、図２の下辺側に位置する一方の長辺側の側面の上部が、ＩＣチップ９の一方の長辺側の側面を当接させることで、ＩＣ搭載面１７に搭載するＩＣチップ９の移送方向上流側の位置決めが行われるようになっている。
【００３７】
すなわち、図３に示すように、位置決めプレート４の長辺側の側面は、ＩＣチップ９の側面を受ける受面２２とされている。
【００３８】
なお、位置決めプレート４は、図２の上辺および下辺に位置する対向する２つの長辺側の側面を１８０度反転して吸着プレート３に取り付けられるように吸着プレート取付ボルト１６の装着孔が配設されている。その結果、位置決めプレート４の２つの側面をそれぞれ受面２２として使用することができるので、位置決めプレート４の寿命を長くすることができる。
【００３９】
したがって、本実施形態のＩＣ移送テーブル１においては、ＩＣチップ９が当接する部材である吸着プレート３および位置決めプレート４の両者がセラミックスによって形成されている。
【００４０】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００４１】
本実施形態のＩＣ移送テーブル１によれば、ＩＣチップ９が当接する部材としての吸着プレート３および位置決めプレート４がセラミックスにより形成されているので、ＩＣ搭載面１７および受面２２を溶剤によって何ら問題なく清掃することができる。その結果、ＩＣチップ９の接続面に傷や異物の付着が発生するのを確実に防止することができる。
【００４２】
また、本実施形態のＩＣ移送テーブル１によれば、ＩＣチップ９が当接する部材としての吸着プレート３および位置決めプレート４がセラミックスにより形成されているので、ＩＣ搭載面１７および受面２２を溶剤によって清掃しても従来のＩＣ移送テーブルにおける保護被膜の剥離などの異常が発生しないとともに、剛性、絶縁性、耐食性、耐摩耗性、耐熱性および耐薬品性を長期間に亘り確保することができる。
【００４３】
したがって、本実施形態のＩＣ移送テーブル１によれば、絶縁性を長期間に亘り保持することができる。
【００４４】
さらに、本実施形態のＩＣ移送テーブル１によれば、従来のＩＣ移送テーブルにおける保護被膜の再処理というメンテナンスが不要になるので、使い勝手が向上するとともに、ランニングコストを低減することができる。
【００４５】
また、本実施形態のＩＣ移送テーブル１によれば、従来のＩＣ移送テーブルにおける保護被膜の再処理にともなうＩＣ移送テーブルの交換が不要となるので、従来の交換時における移送装置の精度の再調整が不要になり、移送装置の維持管理を容易に行うことができる。
【００４６】
また、本実施形態のＩＣ移送テーブル１によれば、テーブル本体２、吸着プレート３および位置決めプレート４を組み立てることにより形成されているので、ＩＣチップ９が当接する部位である吸着プレート３および位置決めプレート４を平面矩形の平板状の単純な形状とすることができる。そして、吸着プレート３および位置決めプレート４の形状を単純にすることで、吸着プレート３および位置決めプレート４のセラッミックスによる形成を容易に行うことができる。さらに、テーブル本体２を鉄鋼により形成することで、セラミックスでは加工が困難な真空形成路１２を容易に形成することができる。
【００４７】
また、本実施形態のＩＣ移送テーブル１によれば、吸着プレート３および位置決めプレート４が平面矩形の平板状の単純な形状とされているので、セラミックスに吸着孔１８などの加工を容易に行うことができる。
【００４８】
また、本実施形態のＩＣ移送テーブル１によれば、位置決めプレート４が吸着プレート３のＩＣ搭載面１７に取り付けられているので、連通口１５の周囲にテーブル本体２のプレート取付面１１と吸着プレート３の背面との接触面積を大きくすることができる。その結果、ＩＣ搭載面１７にＩＣチップ９を吸着保持した際に、外気がテーブル本体２のプレート取付面１１と吸着プレート３の背面との当接部から連通口１５を介して真空形成路１２に侵入するといういわゆる真空漏れを確実に防止することができる。これに対して、吸着プレート３をテーブル本体２に直接取り付ける構成とした場合には、吸着孔１８と位置決めプレート４の図２の下辺側の側面とが近接し、連通口１５の開口が吸着プレート３と位置決めプレート４との境界を跨ぐため、真空漏れを発生しやすくなる。
【００４９】
また、本実施形態のＩＣ移送テーブル１によれば、位置決めプレート４が、ＩＣ搭載面１７のうちの移送方向上流側に配設されているので、ＩＣチップ９を吸着保持した状態で移送方向へ移動させた際に、瞬間的に加わる加速度などの何らかの原因によって、ＩＣチップ９が移送方向上流側に移動しようとしたとしても、ＩＣチップ９を位置決めプレート４の受面２２で確実に受け止めることができる。すなわち、ＩＣ移送テーブル１を動作させた際に、ＩＣ搭載面１７に搭載したＩＣチップ９が移送テーブルから脱落するのを防止することができる。
【００５０】
また、本実施形態のＩＣ移送テーブル１によれば、吸着プレート３に、位置決めプレート４を取り付けるための取付用凹部１９が形成されているので、吸着プレート３のＩＣ搭載面１７に対する位置決めプレート４の取付位置の位置決めを容易に行うことができる。
【００５１】
すなわち、吸着プレート３に対する位置決めプレート４の取付作業を容易に行うことができる。
【００５２】
本発明は、絶縁性および耐摩耗性を必要とするテーブルとして用いることができる。
【００５３】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、ＩＣ移送テーブルに除電ブロワを併用することで、ＩＣチップの電気的破壊に対する防止効果をより得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係るＩＣ移送テーブルの実施形態の要部を示す模式的正面図
【図２】図１の平面図
【図３】図１の拡大側面図
【符号の説明】
【００５５】
１  ＩＣ移送テーブル
２  テーブル本体
３  吸着プレート
４  位置決めプレート
９  ＩＣチップ
１１  プレート取付面
１２  真空形成路
１５  連通口
１７  ＩＣ搭載面
１８  吸着孔
１９  取付用凹部
２０  段部
２２  受面
【図１】
2006310592.tif 000003
【図２】
2006310592.tif 000004
【図３】
2006310592.tif 000005