(57)【要約】【課題】  形状の異なる場合でも、同じ製造工程で流動させることができるＩＣ製品を提供する。【解決手段】  電子部品５が実装される被実装部４１と、射出成形によって形成される射出成形部４とを有するＩＣ製品であって、被実装部４１は、所定の形状を有する治具７に対応した形状をしており、射出成形部４は、射出成形時に形成されるランナー部８、９を有しており、ランナー部８、９は、所定の形状を有する保持部１０１、１０２に対応した形状の被保持部８１、９１を有しており、被実装部４１を治具で保持するとともに、被保持部８１、９１を保持部１０１、１０２で保持した状態で搬送する。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（５）が実装される被実装部（４１）と、射出成形によって形成される射出成形部（４）とを有するＩＣ製品であって、
前記被実装部（４１）は、所定の形状を有する第１の保持機構（７）に対応した形状をしており、
前記射出成形部（４）は、射出成形時に形成されるランナー部（８、９）を有しており、
前記ランナー部（８、９）は、所定の形状を有する第２の保持機構（１０１、１０２）に対応した形状の被保持部（８１、９１）を有しており、
前記被実装部（４１）が前記第１の保持機構（７）に保持されるとともに、前記被保持部（８１、９１）が前記第２の保持機構（１０１、１０２）に保持された状態で搬送されることを特徴とするＩＣ製品。
【請求項２】
搬送される際に、前記被実装部（４１）が床面に対して平行になっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ製品。
【請求項３】
前記搬送は、前記被実装部（４１）に前記電子部品（５）が実装される前に行われることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣ製品。
【請求項４】
前記ランナー部（８、９）は、前記被実装部（４１）に前記電子部品（５）が実装された後に除去されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のＩＣ製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される被実装部を有するＩＣ製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両に搭載され、車輪速度センサ等に用いられる回転検出装置として、回転体（ロータ）に向けてバイアス磁界を発生させるバイアス磁石と、バイアス磁界の変化を検出する検出素子とを備えるものが知られている。（例えば、特許文献１参照）。このような回転検出装置は、製造過程において搬送用治具に収納された状態で搬送される。
【特許文献１】特開平７−１９８７３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に記載の回転検出センサ等のＩＣ製品は、取付け位置やコネクタ位置等により製品の形状を変更させる必要があった。そのため、製造工程において異なる形状の製品毎に専用の搬送用治具が必要となり、工程ラインもしくは段取り替えを行わなければならないという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記点に鑑み、形状の異なる場合でも、同じ製造工程で流動させることができるＩＣ製品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子部品（５）が実装される被実装部（４１）と、射出成形によって形成される射出成形部（４）とを有するＩＣ製品であって、被実装部（４１）は、所定の形状を有する第１の保持機構（７）に対応した形状をしており、射出成形部（４）は、射出成形時に形成されるランナー部（８、９）を有しており、ランナー部（８、９）は、所定の形状を有する第２の保持機構（１０１、１０２）に対応した形状の被保持部（８１、９１）を有しており、被実装部（４１）が第１の保持機構（７）に保持されるとともに、被保持部（８１、９１）が第２の保持機構（１０１、１０２）に保持された状態で搬送されることを特徴としている。
【０００６】
このように、第１の保持機構（７）で被実装部（４１）を保持するとともに、第２の保持機構（１０１、１０２）で被保持部（８１、９１）を保持した状態で、ＩＣ製品を搬送することができる。このとき、形状の異なる各種ＩＣ製品において、被実装部（４１）および被保持部（１０１、１０２）の形状をそれぞれ第１の保持機構（７）および第２の保持機構（１０１、１０２）に対応させることで、同一の搬送機構で各種回転検出センサを搬送することができる。したがって、形状の異なる場合でも、複数種のＩＣ製品を同じ製造工程で流動させることが可能となる。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明のように、搬送する際に、被実装部（４１）を床面に対して平行になるようにすることで、ＩＣ製品を第１の保持機構（７）および第２の保持機構（１０１、１０２）で保持したまま、被実装部（４１）に電子部品（５）を実装することが可能となる。
【０００８】
また、請求項３に記載の発明のように、被実装部（４１）に電子部品（５）を実装する前に、搬送を行うことができる。
【０００９】
また、請求項４に記載の発明のように、ランナー部（８、９）を、被実装部（４１）に電子部品（５）を実装した後に除去することができる。
【００１０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明のＩＣ製品を回転検出センサに適用した実施形態について、図１〜図６に基づいて説明する。
【００１２】
図１は、本実施形態に係る回転検出センサを示す側面図である。なお、図１において、説明の便宜のためキャップ３内を図示しており、磁石２は断面構成を示している。図１に示すように、本実施形態の回転検出センサは、センサ本体１と、磁石２と、キャップ３からなる。
【００１３】
図２は本実施形態に係る回転検出センサの磁石２およびキャップ３のない状態を示しており、（ａ）は平面図で、（ｂ）は側面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、センサ本体１は、射出成形部４、被実装部４１、コネクタ部４２、ターミナル６から構成されている。
【００１４】
射出成形部４は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂にて形成されている。被実装部４１およびコネクタ部４２は、一度の射出成形により射出成形部４と一体的に形成される。
【００１５】
被実装部４１は、後述する治具７に対応した形状になっている。治具７は形状の異なる複数種の回転検出センサで共通の形状をしているため、被実装部４１は、形状の異なる複数種の回転検出センサで共通の形状をしている。
【００１６】
被実装部４１には、電子部品（ＩＣチップ）５が実装されている。電子部品５には、磁界の変化に伴った出力を発生するセンサＩＣ５１と、センサＩＣ５１からの出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換し出力するロムＩＣ５２とがある。センサＩＣ５１には、ＭＲＥ（磁気抵抗効果）素子が形成されている。センサＩＣ５１は、ＭＲＥ素子が歯車状の着磁ロータ２００の外周面に対向するように配置され、磁石２からの磁気（磁束）に基づいて着磁ロータ２００の回転検出を行うように構成されている。
【００１７】
ターミナル６は、コネクタ部４２から被実装部４１にかけて配置されており、ターミナル６の一端６ａがコネクタ部４２の内側に位置し、他端６ｂがロムＩＣ５２と接続されている。このターミナル６は、射出成形部４の内部にて固定されている。回転検出センサは、コネクタ部４２の内側のターミナル６の一端６ａと外部装置（図示せず）とを接続することで、センサＩＣ５１からの出力信号が外部装置に受信されるようになっている。
【００１８】
図１に戻り、センサ本体１には、被実装部４１を覆うようにドーナツ状の磁石２が取り付けられている。磁石２は、被実装部４１および被実装部４１に実装された電子部品５に当たらないように配置されている。そして、センサ本体１には、被実装部４１を磁石２ごと覆うようにキャップ３が取り付けられている。
【００１９】
以上のような構成の回転検出センサにおいては、着磁ロータ２００の回転に伴って、センサＩＣ５１に形成されたＭＲＥ素子を通過する磁気（磁束）が着磁ロー２００の側面と平行な面内において振れることを利用し、この磁気（磁束）の振れ角から着磁ロータ２００の回転検出を行っている。
【００２０】
図３は、本実施形態に係る射出成形後の回転検出センサを示す平面図である。なお、図３において、ターミナル６は図示を省略している。図３に示すように、射出成形機（図示せず）から取り出した射出成形部４には、成形金型のランナー内で固まった原料樹脂（以下、ランナー部８、９という）が付着したままになっている。ランナー部８、９は、同一平面上に配置されている。また、ランナー部８、９は、後述する保持部１１０、１２０に対応した形状の被保持部８１、９１と、射出成形部４と被保持部８１、９１とを接続する接続部８２、９２をそれぞれ有している。保持部１０１、１０２は形状の異なる複数種の回転検出センサで共通の形状をしているため、被保持部８１、９１は、形状の異なる複数種の回転検出センサで共通の形状をしている。
【００２１】
本実施形態では、被保持部８１、９１は、被実装部４１の長手方向に対して平行になっている。また、２つの被保持部８１、９１は平行になっている。
また、本実施形態では、２つの被保持部８１、９１は、それぞれ被実装部４１との距離が同じになるように配置されている。２つの被保持部８１と被実装部４１との距離は、形状の異なる複数種の回転検出センサで共通になっている。
【００２２】
次に、この回転検出センサを搬送する搬送機構１０について説明する。図４は本実施形態に係る回転検出センサの搬送状態を示しており、（ａ）は平面図で、（ｂ）は側面図である。
【００２３】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、回転検出センサは、搬送される際に治具７および搬送機構１０で保持される。治具７は、被実装部４１を保持するように構成されている。上述のように、治具７は、形状の異なる複数種の回転検出センサで共通の形状をしている。なお、治具７が本発明の第１の保持機構に相当している。
【００２４】
搬送機構１０は、床面に対して水平な２本の保持部１０１、１０２を備えている。保持部１０１、１０２は、互いに平行に設けられている。また、保持部１０１、１０２は、ランナー部８、９の被保持部８１、９１を上下から挟み込むようにして保持するように構成されている。保持部１０１、１０２の形状および保持部１０１、１０２間の距離は、形状の異なる複数種の回転検出センサで共通になっている。なお、保持部１０１、１０２が本発明の第２の保持機構に相当している。
【００２５】
次に、この回転検出センサの製造工程を説明する。
【００２６】
まず、ターミナル６をインサートした射出成形により、射出成形部４、被実装部４１およびコネクタ部４２を形成する。このように、射出成形部４、被実装部４１およびコネクタ部４を一度の射出成形により形成することで、各構造部が一体かつ連続した構造となる。
【００２７】
続いて、センサ本体１を成形金型から取り出す。取り出したセンサ本体１の射出成形部４には、ランナー部８が付属したままになっている。
【００２８】
続いて、センサ本体１の搬送を行う。このとき、被実装部４１を治具７に収納するとともに、ランナー部８、９の被保持部８１、９１を保持部１０１、１０２で上下から挟み込んで射出成形部４を搬送する。これにより、回転検出センサは、３カ所で安定して保持される。また、搬送の際、被実装部４１の電子部品５を実装する面が上側に露出し、なおかつ床面に対して平行になるように構成されている。
【００２９】
続いて、実装工程を行う。実装工程においては、センサ本体１を治具７および保持部１０１、１０２で保持したまま、被実装部４１に電子部品５を実装する。その後、ワイヤボンディングをして電子部品５とターミナル６とを接続する。そして、被実装部４１を覆うように磁石２をセンサ本体１に固定し、磁石２を覆うようにキャップ３をセンサ本体１に取り付けた後、ランナー部８、９を切断して除去する。
【００３０】
次に、上記回転検出センサ（以下、第１の回転検出センサという）とは形状の異なる第２の回転検出センサについて説明する。
【００３１】
図５は、本実施形態に係る射出成形後の第２の回転検出センサを示す平面図である。図５に示すように、第２の回転検出センサのセンサ本体１Ａは、治具７に対応する形状、すなわち第１の回転検出センサの被実装部４１と同じ形状の被実装部４１Ａを備えている。また、第２の回転検出センサの射出成形部４Ａには、保持部１０１、１０２に対応する形状、すなわち第１の回転検出センサの被保持部８１、９１と同じ形状の被保持部８１Ａ、９１Ａを有するランナー部８Ａ、９Ａが設けられている。
【００３２】
図６は、本実施形態の第２の回転検出センサの搬送状態を示す平面図である。図６に示すように、第２の回転検出センサの被実装部４１Ａは、第１の回転検出センサと同じ治具７に収納される。さらに、被保持部８１Ａ、９１Ａは、第１の回転検出センサと同じ保持部１０１、１０２に上下から挟み込まれるようにして保持される。このように、被実装部４１Ａおよび被保持部８１Ａ、９１Ａを保持して、第２の回転検出センサを搬送するようになっている。
【００３３】
以上説明したように、治具７に被実装部４１を収納するとともに、保持部１０１、１０２に被保持部８１、９１を挟み込んで、回転検出センサを搬送することができる。このとき、形状の異なる各種回転検出センサにおいて、被実装部４１および被保持部１０１、１０２の形状をそれぞれ治具７および保持部１０１、１０２に対応させることで、同一の搬送機構７、１０で各種回転検出センサを搬送することができる。したがって、形状の異なる場合でも、複数種の回転検出センサを同じ製造工程で流動させることが可能となる。
【００３４】
さらに、被実装部４１とランナー部８、９の被保持部８１、９１との距離を、形状の異なる複数種の回転検出センサで共通の距離になるように構成することで、形状の異なる回転検出センサ毎に搬送機構１０の保持部１０１、１０２の位置を調整する必要がなくなるため、工程をより簡略化することが可能となる。
【００３５】
さらに、回転検出センサを搬送する際に、被実装部４１を床面に対して平行にし、電子部品５が実装される面を上側に露出させることで、搬送状態のまま被実装部４１に電子部品５を実装することが可能となる。
【００３６】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態において、ＩＣ製品として回転検出センサを用いたが、これに限らず、電子部品を実装する被実装部を有する各種ＩＣ製品を用いることができる。
【００３７】
また、上記実施形態において、被実装部４１とランナー部８、９の被保持部８１、９１との距離を、形状の異なる複数種の回転検出センサで共通の距離になるように構成したが、各回転検出センサにおいて被実装部４１およびランナー部８、９の形状が共通であればよく、位置関係は異なっていてもよい。
【００３８】
また、上記実施形態において、射出成形部４は樹脂製である場合を説明したが、射出成形部４は必ずしも樹脂製でなくてもよく、金属製にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係る回転検出センサを示す側面透過図である。
【図２】本発明の実施形態に係る回転検出センサのセンサ本体１を示しており、（ａ）は平面図で、（ｂ）は側面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る射出成形後の回転検出センサを示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る回転検出センサの搬送状態を示しており、（ａ）は平面図で、（ｂ）は側面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る射出成形後の第２の回転検出センサを示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る第２の回転検出センサの搬送状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
４…射出成形部、５…電子部品、７…治具（第１の保持機構）、８、９…ランナー部、４１…被実装部、８１、９１…被保持部、１０１、１０２…保持部（第２の保持機構）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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