(57)【要約】【課題】  装置の製造と平行に、識別情報に基づいて管理を行うことができる表示装置を提供する。【解決手段】  電波が遮蔽されない表示パネル１１の表示面４７に導体層１３を形成し、導体層１３に電気的に無線タグ回路１４を接続すると、識別情報を発信させることができるので、表示パネル１１自体に無線タグ機能を持たせることができ、製造プロセス中であっても、発信される識別情報を用いて生産管理を行うことができる。表示パネル１１は液晶パネルであり、対向電極６１など電波を減衰させる要素があるため、表示面４７に導体層１３を配置することによって導体層１３の感度を保持することができる。導体層１３は第１基板１５に形成され、無線タグチップ部１４は第２基板１６に搭載され、導電性ペースト材によって形成される基板間接続路２２によって第１基板１５と第２基板１６と段差を乗り越えて、導体層１３と無線タグチップ部１４とが電気的に接続される。【選択図】      図１
2006301533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示可能な表示パネルと、
画像情報に基づいて表示パネルを駆動して、表示パネルに画像を表示させる駆動回路部と、
表示パネルに電気的に絶縁された状態で形成される導体層と、
表示パネルに設けられ、識別情報を導体層から発信させる発信回路部と
導体層と、発信回路部とを電気的に接続する接続部とを含むことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
駆動回路部は、表示パネルに設けられ、
駆動回路部と、発信回路部とは、表示パネルの同一面上に設けられることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
導体層は、表示パネルの表示面上に形成されることを特徴とする請求項１または２記載の表示装置。
【請求項４】
導体層は、透光性を有する材料によって形成されることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
【請求項５】
表示パネルは、対向する表面に電極がそれぞれ形成され、厚み方向に離間して設けられる第１および第２基板を有し、
導体層は、第１基板に設けられ、
発信回路部は、第２基板に設けられ、
接続部は、第２基板の第１基板側の表面から、表示面にわたって、導電性ペースト材を塗付することによって形成される基板間接続路を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の表示装置。
【請求項６】
画像を表示可能な表示パネルに、電気的に絶縁された状態で導体層を形成し、
導体層に電気的に接続される接続部を形成し、
接続部に、導体層から識別情報を発信させるための発信回路部を接続するとともに、画像情報に基づいて表示パネルを駆動するための駆動回路部を搭載する表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、識別情報を発信する表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線ＩＣ（Integrated Circuit）タグおよびＲＦＩＤ（Radio Frequency
Identification）タグなどと呼ばれる無線タグに用いられている半導体集積回路である無線タグチップは、チップのサイズが１ｍｍ角以下であり、無線通信を行うためのアンテナと接続するための端子数が非常に少ないという特徴がある。
【０００３】
従来の技術では、カード状の基材の一部に無線タグチップである半導体チップ、および無線通信のためのアンテナ、ならびに液晶表示装置を備える電子メディアが開示されている（たとえば特許文献１参照）。液晶表示装置は、カード状の基材の表面に備えられる。
【０００４】
無線タグを用いて個体識別を行うシステムでは、バーコードなどに比べて読み込み範囲が広いこと、無線タグに記録可能なデータ量が多いこと、複数の無線タグが存在しても個別にデータを読み出せることなどの特徴があり、商品の販売管理などに用いる動きが現れている。
【０００５】
図１８は、無線タグ１が取り付けられた表示装置２を示す斜視図である。無線タグ１は、無線タグチップとアンテナとが埋め込まれたカード状のものであり、表示装置２とは別に製造され、表示装置２が製造された後、表示装置２に着脱可能に取り付けることによって運用されている。無線タグ１に記憶されているデータは、無線タグ１と無線で通信を行う無線タグリーダ／ライタ装置３によって読み出される。また無線タグリーダ／ライタ装置３は、無線タグ１と無線で通信して、無線タグ１に情報を記憶させることができる。無線タグ１には、個体を識別するための識別番号を表す情報などが記憶される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１０１３６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
また表示パネルとしての表示装置２と、無線タグ１とは個別に作製されて、着脱可能に貼り合わされるので、表示装置２が完成し、無線タグ１を貼り合わせた後でしか、無線タグ１に記憶された識別情報を用いて、表示装置２を個体識別することができない。さらに表示装置２から無線タグ１が剥がれてしまうと、無線タグ１から取得した識別情報に基づいて、表示装置２を個別に管理することが困難である。
【０００８】
また引用文献１に記載される電子メディアにおいても、液晶表示装置と、無線タグチップである半導体チップ、および無線通信のためのアンテナとは、個別に作製された後、組み立てられるので、液晶表示装置が完成し、この液晶表示装置を半導体チップおよびアンテナが形成される基材に取り付けた後でしか、半導体チップに記憶された識別情報を用いて、液晶表示装置を個体識別することができない。
【０００９】
したがって本発明の目的は、製造工程を大きく変更しないで、また製造に用いられる設備を大きく変えることなく製造することができ、装置の製造と並行して、識別情報に基づいて管理を行うことができる表示装置およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、画像を表示可能な表示パネルと、
画像情報に基づいて表示パネルを駆動して、表示パネルに画像を表示させる駆動回路部と、
表示パネルに電気的に絶縁された状態で形成される導体層と、
表示パネルに設けられ、識別情報を導体層から発信させる発信回路部と
導体層と、発信回路部とを電気的に接続する接続部とを含むことを特徴とする表示装置である。
【００１１】
また本発明は、駆動回路部は、表示パネルに設けられ、
駆動回路部と、発信回路部とは、表示パネルの同一面上に設けられることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、導体層は、表示パネルの表示面上に形成されることを特徴とする。
また本発明は、導体層は、透光性を有する材料によって形成されることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、表示パネルは、対向する表面に電極がそれぞれ形成され、厚み方向に離間して設けられる第１および第２基板を有し、
導体層は、第１基板に設けられ、
発信回路部は、第２基板に設けられ、
接続部は、第２基板の第１基板側の表面から、表示面にわたって、導電性ペースト材を塗付することによって形成される基板間接続路を含むことを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、画像を表示可能な表示パネルに、電気的に絶縁された状態で導体層を形成し、
導体層に電気的に接続される接続部を形成し、
接続部に、導体層から識別情報を発信させるための発信回路部を接続するとともに、画像情報に基づいて表示パネルを駆動するための駆動回路部を搭載する表示装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、画像を表示可能な表示パネルには導体層が形成され、この導体層に接続部を介して、発信回路部が電気的に接続されると、導体層がアンテナとして機能し、導体層から電波によって識別情報を発信させることができる。
【００１６】
導体層に発信回路部が電気的に接続されることによって、導体層から識別情報が出力されるので、表示装置を識別するために、この表示装置とは別に作製された無線タグを貼り付ける必要がない。さらに表示装置を商品として、販売するときにおいても、導体層から発信される識別情報を用いて、表示装置の販売管理を行うことができる。したがって、商品の生産から販売まで、識別情報を用いて、一括して管理することができる。
【００１７】
また導体層は、表示パネルの製造プロセスで、表示パネルの配線路を形成する工程において、表示パネルの配線路と同様に形成することができるので、表示パネルへの形成が容易であり、また導体層を形成するために、製造工程を大きく変更せず、また製造に用いられる設備を大きく変えることない。したがって、装置の生産性が低下してしまうことが抑制され、また装置のコストアップを最小限に抑制することができる。
【００１８】
表示パネルが作製された時点で、導体層も作成されているので、発信回路部を接続部を介して導体層に電気的に接続すれば、識別情報を発信し得る状態となり、これによって装置の製造と並行して、製造工程の途中であっても、装置ごとに発信される識別情報を用いて個体識別を行うことができる。装置が完成する前であっても識別情報を用いて、生産管理することができるので、生産工程の管理を正確に、容易に行うことができるので、生産性を向上させることができる。表示パネルは、液晶パネル、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルおよびプラズマパネルなどである。
【００１９】
また本発明によれば、駆動回路部と発信回路部とは、表示パネルの同一面上に形成されるので、基板に搭載するときに、両者を同じ製造装置を用いて搭載することができ、生産工程の増加を抑制することができる。
【００２０】
また本発明によれば、表示パネルの表示面上に導体層を形成することによって、表示パネルを筐体などに組み込んで表示装置を製造しても、導体層が表示装置の筐体によって遮蔽されることがない。また表示パネルは表示される画像を、外部から視認することを目的としたデバイスであるため、表示面上には、金属板など電波を遮蔽するものが取り付けられることはないので、この部分が遮蔽物によって覆われることはない。したがって導体層を、表示装置の表示面側に常に露出した状態とすることができるので、識別情報を確実に読み出すことができる。
【００２１】
また本発明によれば、導体層は透光性を有する材料によって形成されるので、導体層を表示パネルの表示面に形成しても、導体層を光が透過することによって、表示される画像を妨げることがないので、観察者は導体層の存在を気にすることなく、画像を見ることができる。したがって、導体層の表示パネルの表示領域における設計の自由度を向上させることができる。
【００２２】
また本発明によれば、第１基板に導体層が形成され、第２基板に発信回路部が形成されており、基板間接続路は、導電性ペースト材を塗付することによって形成されるので、表示パネルの表示面上に形成される導体層と、発信回路部とが接続される第２基板との段差の接続を、簡易に、かつ低コストで実現することができる。
【００２３】
また本発明によれば、接続部に発信回路部を接続すると、この導体層から識別情報を発信させることができ、この識別情報を取得することによって、固体識別を行うことができる。装置の製造工程の途中であっても、導体層から電波によって識別情報を発信させることができるので、装置毎に発信される識別情報を用いて生産管理を行うことができ、生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は、本発明の実施の一形態の表示装置１０における表示パネル１１を示す斜視図である。なお同図において、導体層１３および接続部１７は図解を容易にするため、斜線を付して示されている。表示装置１０は、表示パネル１１、駆動回路部である駆動用集積回路部１２、導体層１３および発信回路部である無線タグチップ部１４を含んで構成される。
【００２５】
表示パネル１１は、液晶パネルによって実現され、本実施の形態の形態ではアクティブマトリックス型の液晶パネルである。表示パネル１１は、第１基板１５と、第２基板１６とを有する。第１基板１５および第２基板１６は、透光性および絶縁性有する。第１基板１５は、第１ガラス基板１５Ａと、第１偏光板１５Ｂとを含んで構成される。ガラスから成る第１ガラス基板１５Ａの厚み方向の一表面上に第１偏光板１５Ｂが形成される。第２基板１６は、第２ガラス基板１６Ａと、第２偏光板１６Ｂとを含んで構成される。ガラスから成る第２ガラス基板１６Ａの厚み方向の他表面に第２偏光板１６Ｂが形成される。第１偏光板１５Ｂと、第２偏光板１６Ｂとは、偏光方向が垂直となるように設けられる。
【００２６】
第１基板１５および第２基板１６は、直方体形状の板体であって、厚み方向の一表面１５ａ，１６ａおよび他表面１５ｂ，１６ｂが平面に形成される。第１基板１５の厚み方向の他表面１５ｂと、第２基板１６の厚み方向の一表面１５ａとは、対向する。第１基板１５の厚み方向の一表面１５ａおよび他表面１５ｂは、矩形状を有し、第２基板１６の厚み方向の一表面１６ａおよび他表面１６ｂは、矩形状を有する。以後、第１基板１５の厚み方向の一表面１５ａを、第１基板１５の一表面１５ａと記載し、第１基板１５の厚み方向の他表面１５ｂを、第１基板１５の他表面１５ｂと記載する。また、第２基板１６の厚み方向の一表面１６ａを、第２基板１６の一表面１６ａと記載し、第２基板１６の厚み方向の他表面１５ｂを、第２基板１６の他表面１６ｂと記載する。
【００２７】
第１基板１５の他表面１５ｂと第２基板１６の一表面１６ａとが対向し、かつ平行となるように第１基板１５および第２基板１６は設けられる。第２基板１６は、第１基板１５よりも大きく形成される。具体的には、第２基板１６の一表面１６ａおよび他表面１６ｂの面積は、第１基板１５の一表面１５ａおよび他表面１５ｂの面積よりも大きく選ばれる。第２基板１６の一表面１６ａのうち、第１基板１５からはみ出す部分に、駆動用集積回路部１２および無線タグチップ部１４が設けられる。
【００２８】
駆動用集積回路部１２は、画像情報に基づいて、表示パネル１１に画像を表示させる駆動用ドライバＩＣによって実現される。駆動用集積回路部１２は、画像情報入力路２３を介して与えられる画像情報に基づいて信号を生成して、後述する走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５に、電位を与える。
【００２９】
無線タグチップ部１４は、無線タグチップによって実現される。無線タグチップ部１４は、半導体集積回路によって形成される。無線タグチップ部１４の詳細な説明については後述する。
【００３０】
第１基板１５の第２基板１６とは反対側の面、言い換えれば第１基板１５の一表面１５ａ上で、表示面４７上には、導体層１３が形成される。表示面４７は、第１基板１５の一表面１５ａのうち、画像が表示される表示領域４４内の部分である。表示面４７は、観察者が表示装置１０によって表示される画像を見るときに、観察者に臨む面である。
【００３１】
導体層１３は、アンテナとして機能する。導体層１３は、透光性を有し、導電性を有する材料によって形成される。導体層１３は、具体的にはインジウムと錫の酸化物（Indium Tin Oxide：略称ＩＴＯ）によって形成される。導体層１３は、画像情報入力路２３、走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５などの配線路と電気的に絶縁される。本実施の形態では、導体層１３は、環状に形成され、ループアンテナとしての機能を有する。導体層１３は、スパッタ法によって第１基板１５の一表面１５ａの全領域にＩＴＯから成る層を形成し、ホトリソグラフィ法によって、第１基板１５の一表面１５ａの全領域にＩＴＯから成る層のうち、導体層１３とすべき部分以外を除去することによって形成される。導体層１３は、第１基板１５の一表面１５ａに密着する。
【００３２】
導体層１３と無線タグチップ部１４とは、接続部１７によって接続される。接続部１７は、第２基板１６の一表面１６ａに形成される基板上接続路２１と、第２基板１６の一表面１６ａから、第１基板１５の一表面１５ａにわたって、形成される基板間接続路２２とを含んで構成される。
【００３３】
第２基板１６の一表面１６ａには、画像情報入力路２３が形成される。画像情報入力路２３は、外部から与えられる画像情報を伝送する信号伝送路であり、駆動用集積回路１２と接続される。
【００３４】
図２は、導体層１３が形成された表示パネル１１の平面図である。第１基板１５と第２基板１６とは、厚み方向一方から見て、隣接する２辺が重なるように設けられる。第１基板１５および第２基板１６の一表面１５ａ，１６ａおよび他表面１５ｂ，１６ｂは、長手矩形状を有する。厚み方向一方から見て、すなわち第１基板１５の第２基板１６とは反対側から表示パネル１１を見て、第１基板１５の長手方向の一端３１と、第２基板１６の長手方向の一端３２とが、重なり、第１基板１５の短手方向の一端３３と、第２基板１６の短手方向の一端３４とが重なる。厚み方向一方から見て、第２基板１６の第１基板１５からはみ出した部分は、Ｌ字形状を有する。この第２基板１６の第１基板１５からはみ出した部分は、回路部品搭載部３６である。回路部品搭載部３６には、駆動用集積回路部１２と、無線タグチップ部１４とが搭載される。駆動用集積回路部１２と、無線タグチップ部１４とは、第２基板１６の一表面１６ａ上に搭載される。つまり駆動用集積回路部１２と、無線タグチップ部１４とは、同一平面上に搭載される。駆動用集積回路部１２と、無線タグチップ部１４とを、同一面上に搭載することによって、両者を同じ製造装置を用いて表示パネル１１に搭載することができ、生産性を向上させることができる。
【００３５】
第２基板１６の一表面１６ａには、走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５がマトリックス状に形成される。走査信号伝送路２４は、長手方向に沿って延び、データ信号伝送路２５は、短手方向に沿って延びる。表示パネル１１は、スイッチ素子である薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：略称ＴＦＴ）を備える。マトリックス状に形成される走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５の交差部で、走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５とに囲まれる各領域にＴＦＴが設けられ、このＴＦＴのゲートが、走査信号伝送路２４に接続され、ＴＦＴのドレインがデータ信号伝送路２５に接続される。走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５とに囲まれる領域には、画素電極３７が設けられ、ＴＦＴのソースが画素電極３７に接続される。走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５の交差部では、電気絶縁性を有する絶縁層が走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５の間に介在されて、走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５が絶縁される。
【００３６】
走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５の端部は、回路部品搭載部３６まで延び、回路部品搭載部３６に搭載される駆動用集積回路部１２と接続される。本実施の形態では、駆動用集積回路部１２は、３つ設けられ、走査信号伝送路１２に接続される走査信号用の駆動用集積回路部１２と、データ信号伝送路２５に接続されるデータ信号用の２つの駆動用集積回路部１２とを含む。走査信号用の駆動用集積回路部１２は、第２基板１５の長手方向の他端部３８に設けられ、データ信号伝送用の２つの駆動用集積回路部１２は、第２基板１５の短手方向の他端部３９に設けられる。
【００３７】
第２基板１５の長手方向の他端部３８には、回路部品搭載部３６に、走査信号用の画像情報入力路２３が形成される。走査信号用の駆動用集積回路部１２は、走査信号用の画像情報入力路２３から入力される画像情報に基づいて、各走査信号伝送路２４に電位を与える。第２基板１５の短手方向の他端部３９には、回路部品搭載部３６に、データ信号用の画像入力伝送路２３が形成される。データ信号用の駆動用集積回路部１２は、データ信号用の画像情報入力路２３から入力される画像情報に基づいて、各データ信号伝送路２５に電位を与える。
【００３８】
基板上接続路２１は、回路部品搭載部３６に形成される。基板上接続路２１は、第２基板１６の長手方向の他端部であり、かつ短手方向の他端部である角部４１で、第２基板１６の一表面１６ａ上に形成される。無線タグチップ部１４は、基板上接続路２１に接続され、前記角部４１に設けられる。前記角部４１には、駆動用集積回路部１２が搭載されないので、無線タグチップ部１４を設けるスペースを確保することができ、また無線タグチップ部１４のサイズは、１ｍｍ角以下の大きさに形成されるので、表示パネル１１が既存のものであっても、表示パネル１１のサイズを変更することなく、無線タグチップ部１４を搭載することができる。無線タグチップ部１４は、厚み方向一方から見て、第１基板２５の長手方向の他端であり、短手方向の他端である第１基板１５の角部４２に近接して設けられる。
【００３９】
基板上接続路２１、画像情報入力路２３、走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５は、導電性を有する材料によって形成され、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）およびアルミニウム（Ａｌ）などの金属材料によって形成される。
【００４０】
導体層１３は、環状に形成される導体層延在部５１と、第１基板１５の前記角部４２に設けられる導体層端部５２とを含んで構成される。
【００４１】
図３は、導体層１３が形成された第１基板１５の平面図である。なお図３には、表示領域４４を仮想線で示している。表示領域４４は、画像が表示される範囲を表し、表示装置１０において、表示パネル１１のうち外部に露出する範囲を表す。表示領域４４は、矩形状であって、第１基板１５の一表面１５ａのうち、周縁部４５を除いた部分である。表示領域４４の周縁は、第１基板１５の矩形状に形成される一表面１５ａの各辺に平行である。第１基板１５の周縁部４５は、後述する後述するケーシング８１によって保持される。表示領域４４は、言い換えればケーシング８１から露出する範囲である。表示領域４４の周縁は、第１基板１５の一表面１５ａの外周に沿う。
【００４２】
導体層１３は、第１基板１５の一表面１５ａ上の表示領域４４に形成され、つまり表示面４７上に形成される。導体層１３は、表示領域４４の周縁に沿って、言い換えれば第１基板１５の一表面１５ａの外周の各辺に沿って延在し、略環状に形成される導体層延在部５１と、第１基板１５の角部４２に形成され、導体層延在部５１から第１基板１５の一表面１５ａの周縁に延びる導体層端部５２とを含む。導体層端部５２は、導体層延在部５１の一端部５３に連なる第１導体層端部５２ａと、導体層延在部５１の他端部５４に連なる第２導体層端部５２ｂとを含む。
【００４３】
導体層延在部５１は、表示領域４４の周縁よりも内側に、この周縁から離間して設けられる。導体層延在部５１は、表示領域４４の周縁から、予め定める距離Ｔ１離間して配置される。予め定める距離Ｔ１は、周縁部４５を保持するケーシング８１によって、導体層１３から出力され、厚み方向一方、すなわち第１基板１５の一表面１５から、他表面１５ｂとは反対側に向かう電波が遮蔽、または減衰されないように選ばれ、たとえば０．１ｍｍ（ミリメートル）〜０．２５ｍｍ（ミリメートル）に選ばれる。導体層１３は、表示領域４４の周縁部、すなわち表示面４７の周縁部に形成される。このように導体層１３を形成することによって、導体層延在部５１を巻回しなくても、導体層１３の長さを大きく取ることができる。
【００４４】
導体層１３の延在方向および厚み方向に垂直な幅方向の寸法Ｗ１は、０．０５ｍｍ（ミリメートル）〜０．５ｍｍ（ミリメートル）に選ばれる。導体層１３の幅方向の寸法Ｗ１を０．０５ｍｍ未満に選ぶと、導体抵抗が大きくなり感度が低下する、０．５ｍｍ以上に選ぶと、導体中での電波の減衰が大きくなり、導体抵抗の低下による感度アップの効果が低下する。導体層１３の幅方向の寸法Ｗ１を、前述した範囲に選ぶことによって、最適な感度をもつアンテナを得ることができる。
【００４５】
導体層延在部５１のうち、長手方向に沿って延びる部分で、第１基板１５の角部４２に設けられる一端部５３と、導体層延在部５１のうち、短手方向に沿って前記角部４２まで延びる部分で、前記角部４２に設けられる他端部５４とは、離間して設けられる。導体層延在部５１は、略Ｃ字形状を有する。導体層延在部５１の一端部５３および他端部５４は、第１および第２導体層端部５２ａ，５２ｂにそれぞれ連なる。第１導体層端部５２ａは、導体層延在部５１の一端部５３に連なり、長手方向の一方から他方に向かうに連れて、短手方向の他方に向かって延びる第１延在部５５と、第１延在部５５に連なり、長手方向の他方に、一表面１５ａの他端まで延びる第２延在部５６とを有する。第２導体層端部５２ａは、導体層延在部５１の他端部５４に連なり、短手方向の一方から他方に向かうに連れて、長手方向の他方に向かって延びる第３延在部５７と、第３延在部５７に連なり、短手方向の他方に、一表面１５ａの他端まで延びる第４延在部５８とを有する。第１延在部５５と第３延在部５７とは、平行に形成される。第１延在部５５と第３延在部５７との間隔Ｔ２は、絶縁抵抗が十分確保される間隔に選ばれ、たとえば０．１ｍｍに選ばれる。
【００４６】
第２延在部５６は、短手方向に沿って延び、第４延在部５７は、長手方向に沿って延びる。第２延在部５６および第４延在部５７は、第１基板１５の端面に垂直に延び、第１基板１５の端部において基板間接続路２２に接続される。
【００４７】
図４は、図３の切断面線ＩＶ−ＩＶから見た断面図である。第１基板１５の他表面１５ｂ上には、共通電極６１が形成される。共通電極６１は、第１基板１５の他表面１５ｂのうち周縁部を除き、表示領域４４の全範囲にわたって形成され、表示領域４４よりも広い範囲に形成される。共通電極６１は、透光性を有し、導電性を有する材料によって形成され、具体的には、ＩＴＯによって形成される。
【００４８】
共通電極６１には、表示パネル１１において液晶材料によって形成される液晶層６５に電界を与えるために、予め定める電位が与えられる。液晶層６５に与えられる電界を変化させるのに必要な電荷は、比較的小さいので、共通電極６１には、薄膜が採用される。共通電極６１の膜厚は、０．３μｍ（マイクロメートル）〜０．７μｍ（マイクロメートル）程度に選ばれる。このような薄い膜厚の共通電極６１では、電波が完全に遮蔽されることはないが、共通電極６１よりも第２基板１６寄りに導体層１３を形成すると、共通電極６１によって電波が吸収されてしまい、受信感度が低下する。このため、導体層１３を第１基板１５の一表面１５ａに形成することによって、導体層１３から表示面４７の臨む領域に放射される伝播が減衰されることがない。
【００４９】
導体層１３の厚みＴ３は、たとえば０．３μｍ（マイクロメートル）に選ばれる。第１基板１５の厚みＴ４は、たとえば０．５ｍｍに選ばれる。
【００５０】
図５は、図２の切断面線Ｖ−Ｖから見た端面図である。第１基板１５の他表面１５ｂ上に形成される共通電極６１は、第１配向膜６３によって覆われる。第２基板１６の一表面１６ａ上のうち、第１基板１５に臨む走査信号伝送路２４、データ信号伝送路２５、スイッチ素子および画素電極３７は、第２配向膜６４によって覆われる。第１および第２配向膜６３，６４は、透光性および電気絶縁性を有し、液晶分子群を一定方向に配列させる膜であって、たとえばポリイミドによって形成される。
【００５１】
第１基板１５と第２基板１６との間、具体的には第１基板１５の第１配向膜６３と、第２基板１６の第２配向膜６４との間には、液晶層６５が設けられる。第１基板１５の他表面１５ｂの周縁部と、第２基板１６の一表面１６ａとの間には、シール部７１が設けられる。シール部７１は、第１基板１５の他表面１５ｂの周縁部の全周にわたって形成される。シール部７１によって、液晶層６５が第１および第２基板１５，１６の間に保持される。シール部７１は、電気絶縁性を有する樹脂材料によって形成される。
【００５２】
共通電極６１は、たとえば、導電性ゴムなどの導電性を有する樹脂材料によって形成される基板間共通電極接続路を介して、第２基板１６に形成される基板共通電極接続路に接続される。基板共通電極接続路は、各駆動用集積回路部１２に接続される。基板間共通電極接続路は、導電性を有する材料によって形成される。基板間共通電極接続路は、シール部７１によって第１および第２基板１５，１６の厚み方向に沿う方向に垂直な方向の周囲が覆われ、液晶層６５と電気的に絶縁される。
【００５３】
表示パネル１１では、駆動用集積回路部１２が、画素電極３７の電位を変化させて、画素電極３７および共通電極６１の間の液晶層６５に与えられる電界を変化させることによって、画像が表示される。本実施の形態では、表示パネル１１を、画素電極３７および共通電極６１の間に電界を与えなければ、第２基板１６の他表面１６ｂから液晶層６５に入射した光が、第１基板１５の一表面１５ａ側に透過しない、いわゆるノーマリブラックとなるように構成している。表示パネル１１は、アクティブマトリックス型の液晶パネルであるので、共通電極６１に基準電位を与え、画素電極３７ごとに異なる電位を与えることによって、液晶層６５によって偏光方向を調整することによって、第２基板１６の他表面１６ｂから到来する光を、第１基板１５の一表面１５ａに透過させたり、遮光したりすることによって、画像を表示させる。
【００５４】
導体層１３は、第１基板１５の第２基板１６とは反対側の一表面１５ａに、すなわち第１基板１５の表示面４７上に形成されるので、導体層１３と基板上接続路２１とを電気的に接続するためには、第１基板１５の側部と、第１基板１５および第２基板１６の間に設けられるシール部７１の側部とにわたって、基板間接続路２２を形成する必要がある。導体層１３の導体層端部５２の数は少なく、本実施の形態では２つだけであるので、２つの基板間接続路２２の接続ピッチとしてはそれほど微細にする必要がない。
【００５５】
シール部７１を形成する精度は、第１基板１５の外形をカットする精度の関係によって決定され、第１基板１５の端面７５から、予め定める距離Ｔ５内側に形成される。予め定める距離Ｔ５は、０．２ｍｍ程度に選ばれる。基板間接続路２２は、導電性ペースト材を塗付して、硬化させることによって形成される。基板間接続路２２が形成される基板上接続路２１と導体層端部５２との間で、第１基板１５の側部と、シール部７１の側部とには、樹脂層７６が形成される。樹脂層７６は、第１基板１５の他表面１５ｂと、第２基板１６の一表面１６ｂと、シール部７１の外周面とによって形成される溝７８を埋めるように形成される。樹脂層７６は、電気絶縁性を有する。第１基板１５の他表面１５ｂと、第２基板１６の一表面１６ａとは、厚み方向に予め定める距離Ｈ離間する。予め定める距離Ｈは、たとえば５μｍ（マイクロメートル）〜１０μｍ（マイクロメートル）に選ばれる。
【００５６】
樹脂層７６を形成しないで、導電性ペースト材を塗布した場合、毛細管現象によって第１基板１５と第２基板１６との間に導電性ペースト材が広がってしまうので、基板間導電路２２を形成する前に、まず電気絶縁性を有する樹脂を、ディスペンサによって塗布して、第１基板１５の端面７５からシール部７１までの間の前記溝７８に充填して、硬化させて、樹脂層７６を形成する。基板間接続路２２は、樹脂層７６の表面上に、導電性ペースト材を第１基板１５の導体層端部５２および第２基板１６の基板上接続路２１に接続するようにジェットディスペンサ装置を用いて滴下して、硬化させることによって形成される。毛細管現象を起こす第１基板１５および第２基板１６との間に形成される溝７８には、樹脂層７６が形成されているので、基板間接続路２２を形成するための導電性ペースト材を、第１基板１５と第２基板１６とを繋ぐ部分のみに、滴下することができる。これによって、基板間接続路２２を形成すべき位置にのみ、確実に形成することができる。導電性ペースト材は、金属フィラーと、この金属フィラーを結合するバインダである樹脂材料とを含む。
【００５７】
基板上接続路２１は、導体層１３の一端に電気的に接続される第１基板上接続路２１ａと、導体層１３の他端に電気的に接続される第２基板上接続路２１ｂとを有する。第１基板上接続路２１ａは、第１導体層端部５２ａの第２延在部５６と、第１基板間接続路２２ａを介して電気的に接続される。第２基板上接続路２１ｂは、第２導体層端部５２ｂの第４延在部５９と、第２基板間接続路２２ｂを介して電気的に接続される。
【００５８】
第１基板上接続路２１ａおよび第２基板上接続路２１ｂは、無線タグチップ部１４の外部接続端子に接続される。無線タグチップ部１４は、外部接続端子を有する無線ＩＣ（
Integrated Circuit）チップによって実現される。無線タグチップ部１４は、記憶部および通信部を含む。記憶部は、たとえばロム（ＲＯＭ）およびフラッシュＲＯＭなどによって実現される。記憶部には、表示装置１０の識別情報が記憶される。本実施の形態では、記憶部に識別情報が予め記憶されているとする。
【００５９】
導体層１３が、無線通信装置であるリーダ装置９１によって放射された電波を受信すると、導体層１３が電波を受信して、電磁誘導によって誘導起電力を発生し、この誘導起電力によって通信部が記憶部に記憶される識別情報を出力する。通信部は、負荷変調によって、導体層１３から反射される反射波を変調することによって、記憶部に記憶されている識別情報を接続部１７に出力し、導体層１３から電波によって識別情報が発信される。
【００６０】
図６は、表示装置１０の外観を示す斜視図であり、図７は、図６の切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た表示装置１０を簡略化して示す断面図である。表示装置１０は、ケーシング８１を含む。表示パネル１１は、ケーシング８１に保持される。ケーシング８１は、表示パネル１１の表示面４７のうち、表示領域４４の範囲が露出するように表示パネル１１を保持する。このように表示パネル１１がケーシング８１によって保持されることによって、導体層１３が露出する。
【００６１】
ケーシング８１は、たとえばマグネシウム合金板などの、強度の高い金属板によって形成される。このような金属板は、強度を確保するために所定の厚みを有し、たとえば１ｍｍ〜２ｍｍ程度の厚みに形成される。このようなケーシング８１は、電波が透過せず、電波が完全に遮蔽されてしまうが、導体層１３が形成される表示領域４４は、ケーシング８１によって覆われることがないので、導体層１３を介して、無線タグチップ部１４が出力する識別情報を、リーダ装置９１によって読取ることができる。
【００６２】
表示装置１０は、表示パネル１１およびケーシング８１の他に、表示パネル１１に画像情報を与える画像処理回路基板８２、表示パネル１１と画像処理回路基板８２とを接続する配線路基板８３、バックライトである照明部８４、および裏蓋体８５を含んで構成される。
【００６３】
画像処理回路基板８２は、プリント配線基板と、プリント配線基板上に形成される画像処理回路部とを含む。画像処理回路基板８２は、第２基板１６の他表面１６ａに臨んで、回路部品搭載部３６が設けられる端部に設けられる。画像処理回路基板８２は、表示領域４４の範囲外に設けられる。画像処理回路部は、外部から画像信号が与えられ、駆動用集積回路部１２に与える画像情報を生成する画像処理回路および画像情報を記憶するＶＲＡＭ（Video Random Access Memory）を含んで構成される。配線路基板８３は、フレキシブルプリント配線基板によって実現され、画像処理回路基板８２の予め定めるプリント配線と、表示パネル１１の画像情報入力路２３とを電気的に接続する。
【００６４】
照明部８４は、導光板と、光源部とを含む。導光板は、第２基板１６の他表面１６ｂに臨んで設けられ、表示領域４４よりも大きく形成される。光源部は、たとえば冷陰極放電管などによって実現され、表示領域４４の外方であり、導光板の長手方向の両端部に設けられる。導光板は、光源部の光を、表示パネル１１の第２基板１６の他表面１６ｂに導く。
【００６５】
ケーシング８１は、表示パネル１１の厚み方向に垂直な方向の周縁部を外囲する。ケーシング８１の厚み方向一端の開口８７から、表示パネル１１が露出する。ケーシング８１の厚み方向他端の開口８８は、裏蓋体８５によって塞がれる。裏蓋体８５は、ケーシング８１と同様に、強度の高い金属板によって形成される。表示パネル１１と裏蓋体８５との間に、画像処理回路基板８２と照明部８４とが設けられる。ケーシング８１は、画像処理回路基板８２、照明部８４および裏蓋体８５を保持する。
【００６６】
ケーシング８１には、載置部８９が設けられる。載置部８９は、表示パネル１１の長手方向に沿うケーシング８１の端部に設けられる。載置部８９を水平な載置面上に載置すると、ケーシング８１から露出する表示面４７が略鉛直になるようにケーシング８１は表示パネル１１を保持する。
【００６７】
本実施の形態の表示装置１０では、前述したように導体層１３および無線タグチップ部１４ならびに接続部１７を表示パネル１１に設けることによって、無線タグとしての基準を満たす動作を行うことができた。また、表示領域４４は表示装置１０としてケーシング８１に表示パネル１１が組み込まれた際にも、外部から視認できるよう露出するため、リーダ装置９１による識別情報の読取動作に支障が生じない。
【００６８】
また液晶表示装置１０では、透光性を有する導電膜によって導体層１３を形成するので、導体層１３の形状を画素境界に無関係なパターンとしても、表示を妨げることがない。したがって、表示される画像を気にすることなく、導体層１３を、アンテナとして最適な形状とすることができ、設計の自由度を向上させることができる。
【００６９】
図８は、表示装置１０の製造工程を示すフローチャートである。表示装置１０の製造工程をスタートすると、ステップＳ０からステップＳ１に移る。ステップＳ１は、表示パネル１１の、いわゆる前半の製造工程である。ステップＳ１では、第1基板１５の前駆体となる基板に、スパッタ法およびスピンコート法などの成膜技術、ならびにホトリソグラフィ技術によって、共通電極６１および第１配向膜６３を形成し、また導体層１３を第1基板１５の一表面１５ａ上に形成する。
【００７０】
また第２基板１６の前駆体となる基板に、スパッタ法、化学気相成長法（Chemical
Vapor Deposition：略称ＣＶＤ）などの成膜技術およびスピンコート法、ならびにホトリソグラフィ技術によって、画像情報入力路２３、走査信号伝送路２４、データ信号伝送路２５、スイッチ素子、画素電極３７および第２配向膜６４を形成し、また基板上接続路２１を第２基板１６の一表面１６ａ上に形成する。
【００７１】
さらに、第1基板１５の前駆体となる基板と、第２基板１６の前駆体となる基板とを、第１配向膜６３および第２配向膜６４を対向させて、シール部７１によって貼り合わせ、第1基板１５となる部分と、第２基板１６となる部分と、シール部７１とに囲まれる領域に液晶材料を充填して液晶層６５を形成する。またステップＳ１では、第1基板１５の前駆体のうち、第２基板１６の回路部品搭載部３６に臨む部分は、切断して除去する。ステップＳ１が終了するとステップＳ２に移る。
【００７２】
ステップＳ２では、導体層１３と基板上接続路２１とを接続する。ステップＳ２では、ディスペンサによって樹脂材料を塗布し、樹脂材料を硬化させて樹脂層７６を形成した後、導電性ペースト材をジェットディスペンス装置を用いて滴下し、硬化させて基板間接続路２２を形成する。ステップＳ２が終了すると、ステップＳ３に移る。
【００７３】
ステップＳ３では、表示パネル１１の前駆体を分断して、表示パネル１１を形成する。表示パネル１１は、この表示パネル１１の第1基板１５および第２基板１６よりも大きな大きな基板を用いて、複数形成することによって、表示パネル１１の１枚あたりの製造コストを低減することができるので、複数の表示パネル１１を一体形成し、これを切断して表示パネル１１を形成する。ステップＳ３が終了すると、ステップＳ４に移る。
【００７４】
ステップＳ４では、表示パネル１１に駆動用集積回路（駆動用ＬＳＩ）１２と無線タグ回路部（ＲＦＩＤチップ）１４とを実装する。画像情報入力路２３、走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５は、第２基板１６の一表面１６ａ上に形成され、ＩＴＯによって形成される。ＩＴＯは、はんだに濡れない材料であるので、駆動用集積回路部１２および無線タグチップ部１４は、導電性ペースト材を用いたＣＯＧ（Chip On Glass）実装、または異方性導電フィルムを用いたＣＯＧ実装によって、第２基板１６に実装される。駆動用集積回路部１２および無線タグチップ部１４は、同一面上に搭載されるので、同じ工程において、また同じ装置を用いて実装することができる。これによって、無線タグチップ部１４を実装するために、工程を増加させることなく、無線タグチップ部１４を実装するために専用の装置を用いる必要がないので、無線タグチップ部１４を実装するために製造工程が大幅に増加してしまうことがなく、また生産設備を大型化する必要がない。無線タグチップ部１４を導電層接続路１７に接続すると、表示装置１０の製造工程の途中であっても、導体層１３から識別情報を発信することができる状態となる。ステップＳ４が終了すると、ステップＳ５に移る。
【００７５】
ステップＳ５は、データ照合ステップであり、ステップＳ５では、表示パネル１１に搭載した無線タグチップ部１４に記憶される識別情報を照合する。本実施の形態では、無線タグチップ部１４の記憶部が、書き換え不可能であるＲＯＭ（Read Only Memory）によって実現される。表示装置１０の製造工程の途中であっても、リーダ装置９１による無線通信によって前記記憶部に予め記憶されている識別情報を読み出すことができ、読み出した識別情報を表示パネル１１の個体識別情報として生産管理システムに登録する。生産管理システムは、コンピュータによって実現される。識別情報は、たとえば番号を表す情報および製造年月日を表す情報などを含む。したがって装置の作製と並行して、装置の製造途中であっても、識別情報に基づいて管理を行うことができ、生産性を向上させることができる。ステップＳ５が終了すると、ステップＳ６に移る。
【００７６】
ステップＳ６では、表示パネル１１を、ケーシング８１に、画像処理回路基板８２、配線路基板８３、照明部８４および裏蓋体８５とともに組み立てて、表示装置１０として完成させる。この段階では、表示パネル１１に設けられる無線タグチップ部１４が、有効に機能しているので無線タグチップ部１４に記憶されている識別情報によって個体識別を行い、また生産管理を行うことができる。ステップＳ６が終了すると、ステップＳ７に移る。
【００７７】
ステップＳ７は、製品へのモジュール組み込み工程である。ステップＳ７では、表示装置１０を製品に組み込み、たとえば、テレビジョン装置などの製品に仕上げる。すでに表示パネル１１に設けられる無線タグチップ部１４が有効に機能しているので、無線タグチップ部１４に記憶されている識別情報によって、個体識別を行い、また生産管理を行うことができる。さらに無線タグチップ部１４は、製品の販売においても個体識別として有効に機能する。
【００７８】
以上のように、表示装置１０では、表示装置１０を個体識別するために、表示装置１０とは別に作製された無線タグを貼り付ける必要がない。表示装置１０とは個別に作製された無線タグを貼り付ける場合には、無線タグが剥離してしまったときに無線タグからの識別情報に基づいて管理することができないおそれがあるが、表示装置１０では、このような問題が発生しない。また表示装置１０では、製造工程の途中であっても、導体層１３によって出力される識別情報を用いて、表示装置１０を管理することができる。さらに表示装置１０を商品として、販売するときにおいても、導体層１３によって出力される識別情報を用いて、表示装置１０の販売管理を行うことができる。したがって、商品の生産から販売まで、識別情報を用いて、一括して管理することができる。
【００７９】
また導体層１３、接続部１７および発信回路部１４は、表示パネル１１の製造プロセスにおいて、表示パネル１１の製造工程と同様な工程によって設けることができるので、製造工程を大きく変更せず、また製造に用いられる設備を大きく変えることない。導体層１３は、表示パネル１１の各配線路と同様に、スパッタ法およびホトリソグラフィ法によって形成することができるので、作製が容易である。したがって、装置の生産性が低下してしまうことが抑制され、また装置のコストアップを最小限に抑制することができる。このように表示装置１０では、無線タグ機能を表示パネル１１に組み込むことによって、商品性を損なうことなく、無線タグと表示パネル１１とが一体となった製品を実現することができる。
【００８０】
また表示装置１０では、表示パネル１１の表示領域４４の表示面４７上に導体層１３を形成することによって、表示パネル１１をケーシング８１に組み込んで表示装置１０を製造しても、導体層１３が表示装置１０のケーシング８１によって遮蔽されることがない。また表示パネル１１は表示される画像を、外部から視認することを目的としたデバイスであるため、表示面４７の表示領域４４には、金属板など電波を遮蔽するものが取り付けられることはないので、この部分が遮蔽物によって覆われることはない。したがって導体層１３を、表示装置１０の表示面４７側に常に露出した状態とすることができるので、識別情報を確実に読み出すことができる。
【００８１】
また表示装置１０では、第１基板１５に導体層１３が形成され、第２基板１６に無線タグチップ部１４が形成されており、基板間接続路２２は、導電性ペースト材を塗付することによって形成されるので、表示パネル１１の表示面４７上に形成される導体層１３と、無線タグチップ部１４とが接続される第２基板１６との段差の接続を、低コストで実現することができる。
【００８２】
また表示装置１０を製造するときに、製造工程の途中であっても識別情報を取得することができるので、識別情報を生産管理に用いることによって、生産性を向上させることができる。表示装置１０の製造と平行に、識別情報を固体識別に用いることができるので、利便性が向上する。
【００８３】
本発明の他の実施の形態において、導体層１３を、第１基板１５の一表面１５ａ上で、コイルのように巻回させて形成してもよい。導体層１３の導体層延在部５１が重なる部分については、透光性および電気絶縁性を有する樹脂材料によって、短絡しないように絶縁すればよい。
【００８４】
本発明のさらに他の実施の形態において、無線通信装置であるリーダ／ライタ装置によって、無線タグチップ部１４は、記憶部に記憶される識別情報を書き換える構成としてもよい。無線タグチップ部１４の無線通信部は、リーダ／ライタ装置からの無線通信によって、記憶部に記憶すべき識別情報を受信すると、この識別情報を記憶部に記憶させる。このような無線タグチップ部１４を表示パネル１１に設ける場合、前述したステップＳ５において、表示パネル１１の識別情報として、識別番号を無線タグチップ部１４の記憶部に記憶させるとともに、この識別情報を生産管理システムに登録することによって、同様の効果を達成することができる。リーダ／ライタ装置は、リーダ装置９１と同様に、識別情報を読み出すことができる。
【００８５】
本発明のさらに他の実施の形態では、導体層１３は、表示面４７上で、表示パネル１１の画素と画素との間の領域に形成されてもよい。画素と画素との間の領域とは、具体的には、表示面４７側、すなわち第１基板１５の一表面１５ａ側から見て、画素電極３７と画素電極３７との間である。この領域には、走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５が設けられており、走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５に沿って、導体層１３が形成されることによって、導体層１３が表示パネル１１によって表示される画像を妨げることがない。このように導体層１３を形成すると、導体層１３を形成するための材料を、透光性を有するか否かに関係なく選択することができるので、導体層１３を構成する導電性材料の選択の自由度を向上させることができる。導体層１３の幅は、走査信号伝送路２４およびデータ信号伝送路２５の幅と等しく、たとえば０．０１ｍｍ（ミリメートル）〜０．０２ｍｍ（ミリメートル）に選ばれる。遮光性の材料、たとえばアルミニウムでは電気抵抗率が小さいため、より細い配線でも抵抗が高くならずにすむ。
【００８６】
本発明のさらに他の実施の形態では、エッチングおよびレーザ加工などによって、第１基板１５にスルーホールを形成し、このスルーホールに導電性を有する材料を充填し、導体層端部５２を第１基板１５の他表面１５ｂ側に延伸させて、共通電極６１に電位を与えるための基板間共通電極接続路と同様に、導電性ゴムなどの導電性を有する樹脂材料によって形成される基板間接続路によって、導体層１３と基板上接続路２１とを電気的に接続する構成としてもよい。この場合、基板上接続路２１をシール部７１が形成される領域まで延在して形成する。このように導体層１３と、基板上接続路２１とを接続することによって、共通電極６１を第２基板１６側に接続するのと同時に導体層１３と基板上接続路２１を接続することができ、より好都合である。
【００８７】
本発明のさらに他の実施の形態では、第１基板１５の一表面１５ａ上に形成される導体層１３を、透光性を有する保護材によって覆ってもよい。保護材は、たとえばフィルム体によって実現される。保護材を設けることによって、表示パネルに不所望に接触しても、導体層１３が第１基板１５から剥離してしまうことを防止することができる。
【００８８】
図９は、本発明の他の実施の形態の表示装置１００の表示パネル１１を示す斜視図であり、図１０は導体層１１３が形成された表示パネル１１の平面図である。本実施の形態の表示装置１００と前述した実施の形態の表示装置１０とは、導体層１３および接続部１７の構成のみが異なるので、同様の構成には同様の参照符号を付してその説明を省略する。表示装置１００は、表示パネル１１、駆動用集積回路部１２、導体層１１３、無線タグチップ部１４および接続部１１７を含んで構成される。
【００８９】
第１基板１５の第２基板１６に臨む側の面、言い換えれば第１基板１５の他表面１５ｂ上には、導体層１１３が形成される。導体層１１３は、透光性を有し、導電性を有する材料によって形成され、具体的には、ＩＴＯによって形成される。本実施の形態では、導体層１１３は、λ／２ダイポールアンテナとして機能するように形成される。
【００９０】
導体層１１３は、第１基板１５の短手方向の一端３３寄りに形成され、長手方向に沿って延びる第１導体層構成部分１１３ａと第２導体層構成部分１１３ｂとを含む。第１導体層構成部分１１３ａと第２導体層構成部分１１３ｂとは、長手方向に予め定める間隔Ｔ６をあけて、直線状に配列される。
【００９１】
第１導体層構成部分１１３ａは、第１基板１５の長手方向の一方寄りに形成され、第２導体層構成部分１１３ｂは、第１基板１５の長手方向の他方寄りに形成される。導体層１１３の長手方向の寸法Ｔ７は、導体層１１３によって出力される電波の波長λの１／２に選ばれる。導体層１１３は、１３．５６ＭＨｚの電波を出力する。このような周波数の電波の波長は、３３ｃｍ程度であるので、前記寸法は１６．５ｃｍ程度に選ばれる。
【００９２】
基板上接続路１２１は、第２基板１６の短手方向の一端３４寄りに形成され、長手方向に沿って延びる。基板上接続路１２１は、導電性を有する材料によって形成され、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）およびアルミニウム（Ａｌ）などの金属材料によって形成される。基板上接続路１２１は、第１導体層構成部分１１３ａに接続される第１基板上接続路１２１ａと、第２導体層構成部分１１３ｂに接続される第２基板上接続路１２１ｂとを含んで構成される。第１基板上接続路１２１ａは、回路部品搭載部３６から第１導体層構成部分１１３ａの第２導体層構成部分１１３ｂ寄りの端部１０１に対向する位置まで延びる。第２基板上接続路１２１ｂは、回路部品搭載部３６から第２導体層構成部分１２１ｂの第１導体層構成部分１１３ａ寄りの端部１０２に対向する位置まで延びる。
【００９３】
回路部品搭載部３６に形成される第１基板上接続路１２１ａおよび第２基板上接続路１２１ｂは、回路部品搭載部３６に実装される無線タグチップ部１４に接続される。
【００９４】
図１１は、導体層１１３が形成された第１基板１５の平面図である。なお図１１には、表示領域４４を仮想線で示している。導体層１１３は、第１基板１５の他表面１５ｂの表示領域４４の範囲外、すなわち第１基板１５の周縁部４５に形成される。第１導体層構成部分１１３ａおよび第２導体層構成部分１１３ｂの幅Ｗ２、すなわち第１導体層構成部分１１３ａおよび第２導体層構成部分１１３ｂの第１基板１５の短手方向の寸法は、０．０５ｍｍ（ミリメートル）〜０．５ｍｍ（ミリメートル）に選ばれる。
【００９５】
導体層１３の幅方向の寸法Ｗ１を０．０５ｍｍ未満に選ぶと、導体抵抗が大きくなり感度が低下する、０．５ｍｍ以上に選ぶと、導体中での電波の減衰が大きくなり、導体抵抗の低下による感度アップの効果が低下する。導体層１３の幅方向の寸法Ｗ１を、前述した範囲に選ぶことによって、最適な感度をもつアンテナを得ることができる。
【００９６】
図１２は、図１１の切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た断面図である。導体層１１３は、導電性を有する材料によって形成され、具体的には、インジウムと錫の酸化物（Indium Tin Oxide：略称ＩＴＯ）によって形成される。導体層１３と共通電極６１とは、第１基板１５の短手方向に、予め定める距離Ｔ８だけ離間して設けられる。距離Ｔ８は、導体層１３と共通電極６１とが接触しない距離であって、導体層１１３から出力され、第１基板１５の一表面１５ａに向かう電波が、共通電極６１によって減衰してしまわないように選ばれ、たとえば０．１ｍｍ（ミリメートル）〜０．２５ｍｍ（ミリメートル）に選ばれる。
【００９７】
導体層１１３の厚みＴ９は、共通電極６１の厚みと等しく選ばれ、たとえば０．３μｍ（マイクロメートル）〜０．７μｍ（マイクロメートル）に選ばれる。
【００９８】
本実施の形態では、導体層１１３が第１基板１５の他表面１５ｂに形成されるので、導体層１１３と共通電極６１とを同じ材料によって、同時に形成することができる。導体層１１３は、共通電極６１を形成するためのパターニングを変更するだけで形成することができ、導体層１１３を作製するための工程を特別に設ける必要がないので、導体層１１３を形成するための製造工程が増加することがない。
【００９９】
図１３は、導体層１１３付近を拡大して示す平面図である。第１基板上接続路１２１ａは、回路部品搭載部３６から、第２基板１６の長手方向に、導体層１１３の延びる方向に沿って、第１導体層構成部分１１３ａの第２導体層構成部分１１３ｂ寄りの端部に臨む位置まで延びる。第１基板上接続路１２１ａは、厚み方向において第２導体層構成部分１１３ｂと重ならないように形成され、これによって、平行に延びる第１基板上接続路１２１ａと第２導体層構成部分１１３ｂとがコンデンサとして機能してしまうことが防止され、導体層１３の特性に影響を与えてしまうことが防止される。
【０１００】
第２基板上接続路１２１ｂは、回路部品搭載部３６から、第２基板１６の長手方向に、導体層１１３の延びる方向に沿って、第２導体層構成部分１１３ｂの第１導体層構成部分１１３ａ寄りの端部に臨む位置まで延びる。第２基板上接続路１２１ｂは、厚み方向において、第２導体層構成部分１１３ｂの第１導体層構成部分１１３ａ寄りの端部以外は、第２導体層構成部分１１３ｂと重ならないように形成され、これによって、第２基板上接続路１２１と第２導体層構成部分１１３ｂとがコンデンサとして機能してしまうことが防止され、導体層１３の特性に影響を与えてしまうことが防止される。
【０１０１】
第１基板上接続路１２１ａのうち、第１導体層構成部分１１３ａの第２導体層構成部分１１３ｂ寄りの端部１０１に臨む部分の幅は、第１導体層構成部分１１３ａの幅と等しく形成される。第２基板上接続路１２１ｂのうち、第２導体層構成部分１１３ｂの第１導体層構成部分１１３ａ寄りの端部１０２に臨む部分の幅は、第２導体層構成部分１１３ｂの幅と等しく形成される。
【０１０２】
図１４は、図１０の切断面線ＸＩＶ−ＸＩＶから見た端面図であり、図１５は、図１０の切断面線ＸＶ−ＸＶから見た端面図である。導体層１１３は、基板上接続路１２１に、基板間接続路１２２を介して接続される。基板上接続路１２１と、基板間接続路１２２とを含んで接続部１１７が構成される。第１導体層構成部分１１３ａの第２導体層構成部分１１３ｂ寄りの端部１０１と、第１基板間接続路１２２ａのうち前記端部１０１に臨む部分とは、第１基板間接続路１２２ａを介して電気的に接続される。第２導体層構成部分１１３ｂの第１導体層構成部分１１３ａ寄りの端部１０２は、第２基板間接続路１２２ｂを介して電気的に接続される。第１および第２基板間接続路１２１ａ，１２１ｂは、基板間共通電極接続路と同様に、導電性ゴムなどの導電性を有する樹脂材料によって形成される。
【０１０３】
第１および第２導体層構成部分１１３ａ，１１３ｂ、第１および第２基板間接続路１２２ａ，１１２ｂおよび基板上接続路１２１のうち第１基板１５と第２基板１６との間に形成される部分は、シール部７１によって覆われ、配線路および液晶層６５と電気的に絶縁される。基板間接続路１２２は、共通電極６１に電位を与えるための基板間共通電極接続路と同様に、導電性ゴムなどの導電性を有する樹脂材料１２２ａによって形成される基板間接続路によって、導体層１３１ａと基板上接続路１２１ａとを電気的に接続する構成としてもよい。
【０１０４】
導体層１１３は、シール部７１に覆われるので、導体層１１３が第１基板１５から剥離してしまうことがない。またシール部７１によって導体層１１３、基板上接続路１２１および基板間接続路１２２が湿度の高い空気に触れてしまうことを防止して、これらの劣化を抑制することができる。
【０１０５】
図１６は、表示装置１００の外観を示す斜視図であり、図１７は、図１６の切断面線ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩから見た表示装置１００を簡略化して示す断面図である。表示装置１００は、ケーシング８１を含む。表示パネル１１は、ケーシング８１に保持される。ケーシング８１は、表示パネル１１の表示面４７のうち、表示領域４４の部分が露出するように表示パネル１１を保持する。本実施の形態では、ケーシング８１は、電波を透過する材料であって、たとえば樹脂材料によって形成される。
【０１０６】
表示装置１００は、表示パネル１１およびケーシング８１の他に、表示パネル１１に画像情報を供給する画像処理回路基板８２、表示パネル１１と画像処理回路基板８２とを接続する配線路基板８３、バックライトである照明部８４および裏蓋体８５を含み、前述の実施の形態の表示装置１０と同様の構成であるのでその説明を省略する。導体層１３は、第１基板１５の一表面１５ａ側からケーシング８１によって覆われるが、ケーシング８１は、電波を透過するので、表示パネル１１の一表面１５ａ側から、リーダ装置９１によって無線通信して、識別情報を読み出すことができる。
【０１０７】
本実施の形態の表示装置１００の製造工程を表すフローチャートは、前述の実施の形態の表示装置１０の製造工程と同様であるので、説明を省略する。本実施の形態の表示装置１００においても、前述の実施の形態と同様の効果を達成することができ、さらに表示装置１００では、導体層１１３と共通電極６１とを同じ工程で、同時に形成することができるので、前述の実施の形態の表示装置１０と比較して、導体層１１３を形成するための手間を軽減することができる。また基板間接続路１２２を第１基板１５の前駆体および第２基板１６の前駆体を貼り合わせる工程において、形成することができるので、前述の実施の形態の表示装置１０と比較して、基板間接続路１２２を形成するための手間を軽減することができる。
【０１０８】
本発明のさらに他の実施の形態では、前述した各実施の形態の表示装置１０、１００において、導体層１３，１１３の形状を、導体層１３，１１３によって受信および送出すべき電波の周波数帯によって、ループアンテナとして機能するように形成してもよく、ダイポールアンテナとして機能するように形成してもよく、またパッチアンテナとして機能するように形成してもよい。
【０１０９】
本発明のさらに他の実施の形態では、前述した各実施の形態の表示装置１０，１００において、表示パネル１１は、液晶パネルに限らず、ＥＬパネルであってもよいし、プラズマパネルであってもよい。このような表示パネル１１であっても、同様の効果を達成することができる。また表示パネル１１をＥＬパネルまたはプラズマパネルとする場合、第１および第２偏光板１５Ｂ，１６Ｂを設けずに、第１基板１５は第１ガラス基板１５Ａのみによって形成し、第２基板１６は第２ガラス基板１６Ａのみによって形成する。
【０１１０】
本発明のさらに他の実施の形態では、前述の各実施の形態において、表示パネル１１を、画素電極３７および共通電極６１の間に電界を与えなければ、第２基板１６の他表面１６ｂから液晶層６５に入射した光が、第１基板１５の一表面１５ａ側に透過する、いわゆるノーマリホワイトとなるように構成してもよい。このような構成であっても、同様の効果を達成することができる。本発明のさらに他の実施の形態において、前述した表示パネル１１の、共通電極６１と第１基板１５との間にカラーフィルタを備え、カラー画像を表示する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明の実施の一形態の表示装置１０における表示パネル１１を示す斜視図である。
【図２】導体層１３が形成された表示パネル１１の平面図である。
【図３】導体層１３が形成された第１基板１５の平面図である。
【図４】図３の切断面線ＩＶ−ＩＶから見た断面図である。
【図５】図２の切断面線Ｖ−Ｖから見た端面図である。
【図６】表示装置１０の外観を示す斜視図である。
【図７】図６の切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た表示装置１０を簡略化して示す断面図である。
【図８】表示装置１０の製造工程を示すフローチャートである。
【図９】本発明の他の実施の形態の表示装置１００の表示パネル１１を示す斜視図である。
【図１０】導体層１１３が形成された表示パネル１１の平面図である。
【図１１】導体層１１３が形成された第１基板１５の平面図である。
【図１２】図１１の切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た断面図である。
【図１３】導体層１１３付近を拡大して示す平面図である。
【図１４】図１０の切断面線ＸＩＶ−ＸＩＶから見た端面図である。
【図１５】図１０の切断面線ＸＶ−ＸＶから見た端面図である。
【図１６】表示装置１００の外観を示す斜視図である。
【図１７】図１６の切断面線ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩから見た表示装置１００を簡略化して示す断面図である。
【図１８】無線タグ１が取り付けられた表示装置２を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１０，１００  表示装置
１１  表示パネル
１２  駆動用集積回路部
１３，１１３  導体層
１４  無線タグ回路部
１５  第１基板
１６  第２基板
１７，１１７  接続部
２２，１２２  基板間接続路
【図１】
2006301533.tif 000003
【図２】
2006301533.tif 000004
【図３】
2006301533.tif 000005
【図４】
2006301533.tif 000006
【図５】
2006301533.tif 000007
【図６】
2006301533.tif 000008
【図７】
2006301533.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2006301533.tif 000012
【図１１】
2006301533.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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