(57)【要約】【課題】水分のある環境において粉末層が吸湿した場合でも、必要な絶縁性を確保することができるとともに、生産性の低下や耐久性の低下を招くことのないガスセンサ及びガスセンサの製造方法を提供する。【解決手段】素子本体２０の外側には、その先端部の検知部２１の略全面を覆う検知部電極３１と、後端側に電極を引き出すための縦リード部電極３２と、リングリード部電極３３とからなる外側電極３０が形成されている。検知部電極３１の後端側部分から、縦リード部電極３２のリングリード部電極３３手前側までの領域にかけて、その外側を覆うように絶縁層４０が設けられ、絶縁層４０の下層にはセラミックからなる中間層４１が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に延び、検出部が被測定ガスに晒されるガスセンサ素子と、
前記ガスセンサ素子の径方向外側を取り囲み、該ガス検出素子の前記検出部を自身の先端から突出する筒状の主体金具と、
前記ガス検出素子と前記主体金具との隙間に充填され、これらの間を封止する粉末層と、を備えるガスセンサにおいて、
前記ガス検出素子は、前記検出部から少くとも前記粉末層に対応する該ガス検出素子の外周面まで延びる電極を有しており、
前記粉末層と前記粉末層に対応する該ガス検出素子の外周面に形成された前記電極との間にガラスを主成分とする絶縁層が設けられ、
前記絶縁層と前記電極との間にセラミックからなる中間層が設けられていることを特徴とするガスセンサ。
【請求項２】
前記中間層が、多孔質層であることを特徴とする請求項１記載のガスセンサ。
【請求項３】
前記中間層が、セラミックを溶射したセラミック溶射層であることを特徴とする請求項１又は２記載のガスセンサ。
【請求項４】
前記ガスセンサ素子は、少なくとも前記検出部を覆う保護層を有し、
当該保護層と前記中間層が一体に構成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載のガスセンサ。
【請求項５】
請求項１記載のガスセンサを製造するガスセンサの製造方法であって、
セラミックを溶射する溶射工程によって前記中間層を形成し、この後、
ガラスペーストを塗布する塗布工程と、
前記ガラスペーストを乾燥する乾燥工程と、
前記ガラスペーストを熱処理する熱処理工程と、
によって、前記絶縁層を形成することを特徴とするガスセンサの製造方法。
【請求項６】
前記塗布工程と前記乾燥工程と前記熱処理工程とからなる一連の工程を、少なくとも２回繰り返して行い、前記絶縁層を形成することを特徴とする請求項５記載のガスセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば内燃機関の排気ガスなど、被測定ガス中の酸素等のガスを検出するためのガスセンサ及びガスセンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、被測定ガス中の特定のガスを検出するガスセンサ、例えば、内燃機関の排気ガス中の酸素等を検出するためのガスセンサとして、先端部が閉じた有底筒状で内外面に電極層を有するガス検出素子を備えたものが知られている。このようなガスセンサでは、基準ガスとして例えば大気をガス検出素子の内側に導入し、外側に被測定ガスを接触させ、検出素子内外のガス濃度差に応じて生じる起電力を測定することによって、ガス濃度を検出する。
【０００３】
また、上記のガスセンサでは、ガス検出素子を所定位置に支持するため、ガス検出素子の後端側の周囲を囲むように、金属製ハウジング（主体金具）を設けたものが知られている。そして、ガス検出素子と金属製ハウジングとの間の気密性を保持するため、これらの間に粉末層を配置したものも知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−２８１２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来のガスセンサでは、次のような課題があることが判明した。すなわち、水分のある（湿度の高い）環境に晒されると粉末層が吸湿し、これによって、金属製ハウジングと、ガスセンサ素子の外側電極との間の電気抵抗が低下してしまう。このため、これらの間で電流が流れ、出力にノイズが発生し、正確なガス濃度検知に支障をきたす可能性がある。また、このような電流の発生を防止するため、外側電極をガラスによって覆う構成とすると、金属からなる電極とガラスとの接着性が不十分となり、ガラスが剥れ易く、生産性の低下や耐久性の低下を招くという問題もある。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。本発明は、水分のある環境において粉末層が吸湿した場合でも、必要な絶縁性を確保することができるとともに、生産性の低下や耐久性の低下を招くことのないガスセンサ及びガスセンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（請求項１）
本発明のガスセンサは、軸線方向に延び、検出部が被測定ガスに晒されるガスセンサ素子と、前記ガスセンサ素子の径方向外側を取り囲み、該ガス検出素子の前記検出部を自身の先端から突出する筒状の主体金具と、前記ガス検出素子と前記主体金具との隙間に充填され、これらの間を封止する粉末層と、を備えるガスセンサにおいて、前記ガス検出素子は、前記検出部から少くとも前記粉末層に対応する該ガス検出素子の外周面まで延びる電極を有しており、前記粉末層と前記粉末層に対応する該ガス検出素子の外周面に形成された前記電極との間にガラスを主成分とする絶縁層が設けられ、前記絶縁層と前記電極との間にセラミックからなる中間層が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
本発明のガスセンサにおいては、粉末層と電極との間に絶縁層を設けることによって、電極と粉末層が直接接触しない構造となっている。これによって、水分のある環境において粉末層が吸湿した場合でも、必要な絶縁性を確保することができる。特に、絶縁層はガラスを主成分とするので、充分な絶縁性を確保しつつ、耐熱性も確保することができる。また、ガラスを主成分とする絶縁層と電極との間にセラミックからなる中間層が設けられている。このようなセラミックの中間層は表面に凹凸が形成されるので、ガラスを主成分とする絶縁層が中間層の表面の凹部に入り込み絶縁層と中間層とが密着し、絶縁層に剥れが生じることを防止することができる。
【０００８】
なお、粉末層がガス検出素子の略中央に位置するとき、電極は、粉末層に対応するガス検出素子の外周面を越えて、検出部とは反対側の後端側まで延びてもよい。また、電極は、ガス検出素子の全面にあってもよいし、ガス検出素子の周方向の一部で、検出部から粉末層に対応するガス検出素子に外周面に延びるように形成されていてもよい。
【０００９】
（請求項２）
本発明のガスセンサの一態様は、前記中間層が、多孔質層であることを特徴とする。このように、中間層を多孔質層とすることにより、絶縁層のガラスを主成分とする材料を中間層の空孔部分まで浸透させることができ、強固に絶縁層と中間層を結合することができ、絶縁層が剥れることを確実に防止することができる。
【００１０】
（請求項３）
本発明のガスセンサの一態様は、前記中間層が、セラミックを溶射したセラミック溶射層であることを特徴とする。このようにセラミック溶射層により中間層を形成すれば、形成された中間層（溶射層）はガス検出素子に充分に結合することができ、ガス検出素子から剥れにくい中間層を容易に形成することができる。
【００１１】
（請求項４）
本発明のガスセンサの一態様は、前記ガスセンサ素子は、少なくとも前記検出部を覆う保護層を有し、当該保護層と前記中間層が一体に構成されていることを特徴とする。ガスセンサの検出部の外周面は、被測定ガス中のＰｂ等の被毒物質等によるガスセンサの検出精度の低下を抑制する保護層が設けられている。この保護層と中間層とを一体に構成することによって、工程数の増加を招くことなく中間層を形成することができる。また、かかる構造とすることによって、粉末層よりも軸線方向先端側に形成された電極を中間層（保護層）によって覆うことになり、主体金具とガス検出素子との隙間に入り込むカーボン等が付着することによる絶縁性の低下も防止できる。なお、保護層についても，セラミックの溶射により形成することができ、保護層及び中間層を溶射により一体に構成することで、形成されるいずれの層もガス検出素子に充分に結合することができ、剥れにくい保護層及び中間層とすることができる。
【００１２】
（請求項５，６）
本発明のガスセンサの製造方法は、セラミックを溶射する溶射工程によって前記中間層を形成し、この後、ガラスペーストを塗布する塗布工程と、前記ガラスペーストを乾燥する乾燥工程と、前記ガラスペーストを熱処理する熱処理工程と、によって、前記絶縁層を形成することを特徴とする。また、本発明のガスセンサの製造方法の一態様は、前記塗布工程と前記乾燥工程と前記熱処理工程とからなる一連の工程を、少なくとも２回繰り返して行い、前記絶縁層を形成することを特徴とする。このような工程で、中間層及び絶縁層を形成することにより、充分な絶縁性と耐熱性を備え、かつ剥れにくい中間層及び絶縁層を形成することができる。なお、繰り返しの回数が多いほど絶縁層の絶縁性が向上するが、コスト等を検討すると４回以下が好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、水分のある環境において粉末層が吸湿した場合でも、必要な絶縁性を確保することができるとともに、生産性の低下や耐久性の低下を招くことのないガスセンサ及びガスセンサの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明のガスセンサを酸素センサに適用した実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明のガスセンサの一実施形態に係る酸素センサの概略構成を示すものである。
【００１５】
同図に示すように、酸素センサ１は、ガス検出素子としての酸素検出素子２と、ヒータ３とを備えている。酸素検出素子２は、先端が閉じた有底筒状に形成されている。また、ヒータ３は、棒状のセラミックヒータ等からなり、酸素検出素子２の内部に挿入されている。
【００１６】
図２に示すように、酸素検出素子２は、ジルコニア等を主体とする酸素イオン伝導性固体電解質部材からなる素子本体（基体）２０を具備している。そして、その先端部（図中下側）が検知部２１とされ、検知部２１の後端側（図中上側）には、径方向外側に突出する鍔部２２が形成されている。なお、図２においては、酸素検出素子２の断面の積層構成を説明するため、図１の場合と縦横の比率を変えて模式的にその構成を示してある。
【００１７】
また、素子本体２０の外側には、例えばＰｔあるいはＰｔ合金により多孔質に形成された外側電極３０が形成されている。この外側電極３０は、図３に示すように、検知部２１の略全面を覆うように形成された検知部電極３１と、この検知部電極３１と電気的に接続され、後端側に電極を引き出すための縦リード部電極３２と、リングリード部電極３３とから構成されている。
【００１８】
そして、図２及び図４に示すように、検知部電極３１の後端側部分から、縦リード部電極３２のリングリード部電極３３手前側までの領域にかけて、その外側を覆うように、全周に渡って絶縁層４０が設けられている。この絶縁層４０は後述する粉末層１０を接触する酸素検出素子２の外側部分に設けられており、外側電極３０（主に縦リード部電極３２）と粉末層１０が直接接することのない構造とされている。これによって、粉末層１０が吸湿した場合でも、外側電極３０と主体金具５との間の必要な絶縁性を確保することができる。
【００１９】
この絶縁層４０は、充分な絶縁性と耐熱性を有する必要がある。このため、絶縁層４０の材質は、ガラスを主成分とするものが好ましい。このガラスとしては、シリカを主成分とし、マイグレーションによる絶縁性低下を引き起こすアルカリ金属元素の含有量がより少ないものが好ましい。
【００２０】
また、図２に示すように、検知部電極３１の外側には、セラミックからなる保護層５０が形成されている。この保護層５０と一体に、鍔部２２及びその後端側に延在し、絶縁層４０の下層側に位置するようにセラミックからなる中間層４１が形成されている。この中間層４１は、絶縁層４０と外側電極３０（主に縦リード部電極３２）との間に介在している。中間層４１は表面に凹凸が形成されるので、ガラスを主成分とする絶縁層４０が中間層４１の表面の凹部に入り込み絶縁層４０と中間層４１とが密着する。よって、ＰｔあるいはＰｔ合金等の金属からなる外側電極３０上に直接絶縁層４０が形成された場合に生じる絶縁層４０の剥れ等を防止する役割を果たす。
【００２１】
また、この中間層４１を多孔質層にしている。このように多孔質層とすることにより、絶縁層４０のガラスを主成分とする材料を中間層４１の空孔部分まで浸透させることができ、強固に絶縁層４０と中間層４１を結合させることができ、絶縁層４０が剥れることを確実に防止することができる。
【００２２】
これらの保護層５０及び中間層４１は、その製造工程において、同時に形成することができ、例えば、スピネル等のセラミック溶射層から形成されている。このようにセラミックの溶射を用いて中間層４１を形成すれば、形成された中間層４１は酸素検出素子２に充分に結合することができ、酸素検出素子２から剥れにくい中間層４１を容易に形成することができる。
【００２３】
さらに、素子本体２０の内側には、例えばＰｔあるいはＰｔ合金により多孔質に形成された内側電極６０が設けられている。
【００２４】
図１に示すように、上記酸素検出素子２の鍔部２２付近の周囲を取り囲むＳＵＳ４３０製の主体金具５が設けられている。この主体金具５には、酸素センサ１を排気管等の取付部に取付けるためのねじ部５１と、排気管の取付部への取付時に取付金具をあてがう六角部５２とを有している。なお、六角部５２の先端面には、ガスケット７が設けられている。そして、主体金具５の内周面には、先端部に向かって縮径する金具側段部５４が設けられており、この金具側段部５４にパッキン５５を介して後述するインシュレータ９を支持している。
【００２５】
主体金具５と酸素検出素子２との間には、絶縁性セラミックから形成されたインシュレータ８、９が設けられており、これらのインシュレータ８、９の間に、圧縮された状態で滑石（タルク）等の粉末層１０が配置されている。この粉末層１０によって、酸素検出素子２と主体金具５との間が封止され、気密性が確保されるようになっている。また、インシュレータ８の後端側には、環状リング５７が設けられている。
【００２６】
また、主体金具５の先端側には、酸素検出素子２の先端側（検知部２１）を覆うように、プロテクタ１１が取付けられている。このプロテクタ１１には、被測定ガスを導入して酸素検出素子２の先端側（検知部２１）と接触させるための複数のガス透過口１２が設けられている。
【００２７】
そして、主体金具５の後端側には、主体金具５の後端部に設けられた加締め部５６によって固定されるＳＵＳ３０４Ｌ製の内筒部材２３が取付けられている。内筒部材２３は略中間位置にて後端側に向かって径小となる段部２４を有し、段部２４よりも後端側に基準ガスをガス検出素子内部に取り込むガス導入孔２５が周方向に沿って所定間隔で複数設けられている。また、内筒部材２３の段部２４よりも先端側にてＳＵＳ３０４Ｌ製の外筒部材２６と加締められ、固定されている。この外筒部材２６にもガス導入孔２５に対応する位置に複数の補助ガス導入孔２７が設けられている。そしてこのガス導入孔２５と補助ガス導入孔２７との間には、ガス導入孔２５を覆うフィルタ１３が形成されている。このフィルタ１３は、外筒部材２６の補助ガス導入孔２７の先端側及び後端側を加締めることで固定されている。
【００２８】
また、内筒部材２３の内側には、セラミックセパレータ１５が形成されている。このセラミックセパレータ１５は、外側電極３０と接続する外側電極接続金具１９、内側電極６０と接続する内側電極接続金具１８及びヒータ３と接続するヒータ接続端子２８を、それぞれに対応するリード線１６，１７，２９と接続するようにして内装する。また、リード線１６，１７，２９は、外筒部材２６の後端側に固定されたゴム製のグロメット１４を貫通して外部と接続する。
【００２９】
上記酸素センサ１は、ねじ部５１より先端側（図１において下側）が排気管内等に位置し、それより後端側（図１において上側）が外部の大気中に位置した状態で使用される。酸素検出素子２は、その内側に配置されたヒータ３で加熱され活性化される。そして、基準ガスとしての大気は、補助ガス導入孔２７、フィルタ１３、ガス導入孔２５の順に通過して、酸素検出素子２の内側に導入される。一方、酸素検出素子２の外側にはプロテクタ１１のガス透過口１２を介して排気ガスが導入される。
【００３０】
これによって、酸素検出素子２には、その内外面の酸素濃度差に応じて酸素濃淡電池起電力が生じる。そして、この酸素濃淡電池起電力を、排気ガス中の酸素濃度の検出信号として、内側電極６０と内側電極接続金具１８とリード線１７、及び外側電極３０と外側電極接続金具１９とリード線１６を介して取り出すことにより、排気ガス中の酸素濃度を検出する。
【００３１】
酸素センサ１によって上記のような排気ガス中の酸素濃度等を検出する場合、酸素センサ１が水分を含む環境に晒され、粉末層１０が吸湿する場合がある。このように粉末層１０が吸湿した場合でも、本実施形態によれば、この粉末層１０と接触する酸素検出素子２の外側部分が、絶縁層４０で覆われ、外側電極３０（主に縦リード部電極３２）と粉末層１０とが直接接触することのない構造とされているので、外側電極３０と主体金具５との間の必要な絶縁性を確保することができる。
【００３２】
なお、このように、絶縁層４０は、外側電極３０と主体金具５との間の絶縁性を確保するためのものである。したがって、少なくとも外側電極３０と粉末層１０とが接触する可能性のある部位にのみ設けられていれば良く、必ずしも、図４に図示したように、酸素検出素子２の全周に渡って設ける必要はない。例えば、外側電極３０の縦リード部電極３２に沿ってその外側を覆うように設けても良い。この場合、中間層４１も、絶縁層４０の下側部分にのみ設けるようにしても良い。
【００３３】
また、図４に示した例では、鍔部２２から検知部２１の後端部に至る領域に渡って絶縁層４０を設けてある。すなわち、粉末層１０が接触する可能性のない部分にまで絶縁層４０を設けてある。これは、排気ガス中に含まれるカーボンが主体金具５と酸素検出素子２との隙間６５（図１参照）に付着して絶縁不良を起こす可能性があり、これを防止するためである。
【００３４】
次に、酸素検出素子２の製造方法について、図５を参照して説明する。同図に示すように、まずジルコニア等を主体とする酸素イオン伝導性固体電解質部材等からなる基体（素子本体２０）を焼成する（１０１）。
【００３５】
次に、基体の外側部分に、無電解メッキにより白金電極（外側電極３０）を形成し（１０２）、加熱して白金電極を緻密化処理する（１０３）。加熱は、例えば大気中雰囲気で温度１２３０℃で行う。
【００３６】
次に、検知部２１の外側に、プラズマ溶射等により保護層５０を形成するとともに、保護層５０の後端側に保護層５０と連続して中間層４１を形成する（１０４）。これらの保護層５０及び中間層４１は、例えば、スピネル、アルミナ、ジルコニア等のセラミックスから形成し、多孔質層とすることが好ましい。また、絶縁層４０の接着性を高めるために、中間層４１の表面を粗くする各種の処理を行っても良い。厚さは、例えば１００〜１８０μｍ程度である。
【００３７】
次に、基体外側の絶縁層４０を形成する部分に、１度目のガラスペースト塗布を行う（１０５）。ガラスペースト塗布には、例えば、素子本体２０のガラスペースト塗布部以外をテフロン（登録商標）テープ等でマスキングし、ガラスペースト中に浸漬するディップ法を使用することができる。この場合、ガラスペーストは、例えば、粉末ガラスが１０〜１５ｇ、純水が１０ｍｌ、バインダが０．１〜１．０ｇの割合とする。また、ガラスペーストを回転するローラー上に流し込みながら、素子本体２０をローラーと反対方向に回転させながらローラーに当接させてガラスペーストを塗布するローラー法や、素子本体２０をマスク治具に装着し、素子本体を回転させながらガラスペーストをスプレー塗布するスプレー法等も使用することができる。
【００３８】
次に、ヒートガン等を用いてガラスペーストを乾燥した後（１０６）、マッフル炉等を用いて熱処理を行う（１０７）。熱処理の条件は、例えば、大気中雰囲気で温度１１７０℃、時間２０分である。
【００３９】
次に、上記したガラス層の上に、１度目と同様にして、２度目のガラスペースト塗布を行い（１０８）、ガラスペーストを乾燥した後（１０９）、熱処理（例えば、大気中雰囲気下で、温度１１７０℃）を行う（１１０）。このように、ガラスペーストを２度塗りして絶縁層４０を形成することにより、孔のないガラス層を形成することができ、孔によって絶縁耐性が低下することを防止することができる。このような工程によって形成されるガラス層の厚さは、４０〜３００μｍ程度である。厚さが４０μｍ未満になると、センサ使用時に充分な絶縁性を得られなくなる可能性が高まる。
【００４０】
次に、無電解メッキにより白金電極（内側電極６０）を形成し（１１１）、加熱して白金電極を緻密化処理する（１１２）。緻密化処理の条件は、例えば、水素等の還元雰囲気で温度７００℃である。
【００４１】
そして、内部電極６０を形成した酸素検出素子２は公知の方法で主体金具５にパッキン５５及びインシュレータ９を介して保持され、粉末層１０、インシュレータ８、環状リング５７の順で内装し、内筒部材２３の先端部を主体金具５の後端部に内装しながら加締め部５６を形成する。その後、外筒部材２６、フィルタ１３、グロメット１４等を装着し、酸素センサ１が完成する。
【００４２】
実際に、実施例として、中間層４１を厚さが略１２０μｍのスピネル溶射膜によって形成し、その上に、ＳｉＯ2 を４５質量％、Ａｌ2 Ｏ3 を１６質量％、ＢａＯを１５質量％、ＺｎＯを１０質量％、ＣａＯを９質量％、Ｎａ2 Ｏを０．５質量％含む結晶化ガラスによって、厚さ４０μｍの絶縁層４０を形成した酸素センサ素子２を１０本作成した。この実施例の外観を観察したところ、１０本とも絶縁層４０に剥離がなく、良好な状態の酸素センサ素子２を得ることができた。
【００４３】
一方、比較例として、上記の中間層４１がない点のみが相違し、その他は上記実施例と同じ条件で酸素センサ素子２を１０本作成した。この比較例の外観を観察したところ、１０本のうち、３本に絶縁層４０の剥離が生じていた。
【００４４】
以上の結果から、中間層４１を設け、その上に絶縁層４０を形成することにより、絶縁層４０に剥離が生じることを、確実に防止できることが分かった。
【００４５】
次に、上記の製造工程によって形成した絶縁層４０について水中絶縁試験を行った。すなわち、素子本体２０に、外側電極３０、保護層５０及び中間層４１、絶縁層４０を形成した状態の素子本体２０を、図６に示すように、市水７０中に浸漬し、絶縁抵抗計７１で絶縁抵抗を測定して水中絶縁試験を行った。なお、素子本体２０の後端側（図中下側）の絶縁層４０のない部分については、シリコン製絶縁テープ７２を巻いて絶縁した。水中絶縁試験は、直流５００Ｖを印加し、１０秒間充電後の絶縁抵抗を測定することによって行った。この結果、上記の製造工程によって形成した絶縁層４０については、絶縁抵抗が５０００ＭΩ程度あった。
【００４６】
一方、絶縁層４０を、ガラスペーストを１度塗りして形成した場合、ガラス層に孔が形成される可能性が高くなり、外側電極層３０の上にこの孔が形成されると、充分な絶縁抵抗を得ることができなかった。
【００４７】
実際の使用に際しては、絶縁層４０の絶縁抵抗は、１５ＭΩ程度あれば充分であり、最低５ＭΩ程度あれば、流れる電流を１μＡ以下に抑制できるので、ノイズの発生を抑制することができる。したがって、上記の測定方法で形成された絶縁層４０の絶縁抵抗は、５ＭΩ以上とすることが好ましく、１５ＭΩ以上とすることが更に好ましい。
【００４８】
実際に、前記した実施例の酸素センサを、温度６０℃、湿度９５％の環境下で６０時間加湿し、この後、絶縁抵抗を測定したところ、加湿直後においても、約１００ＭΩ以上の絶縁抵抗を得ることができた。一方、比較例として、絶縁層４０を具備しない酸素センサによって同様な測定を行ったところ、絶縁抵抗は０．０１ＭΩ以下であった。
【００４９】
以上のとおり、上記の実施例では、粉末層が吸湿した場合でも、従来の酸素センサに較べて１０００倍以上の絶縁抵抗を確保することができ、ノイズの発生を抑制するのに充分な絶縁性を確保することができた。
【００５０】
なお、絶縁層４０は、上述した材質のものに限らず、絶縁抵抗が好ましくは５ＭΩ以上、更に好ましくは１５ＭΩ以上とすることができるものであれば、どのような材質のものから形成しても良い。また、上記した酸素センサに限らず、他の種類のガスを検知するガスセンサにも同様にして適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態に係る酸素センサの構成を示す図。
【図２】図１の酸素センサの酸素検出素子の断面構成を示す図。
【図３】図１の酸素センサの酸素検出素子の構成を説明するための図。
【図４】図１の酸素センサの酸素検出素子の構成を説明するための図。
【図５】酸素検出素子の製造工程を示すフローチャート。
【図６】絶縁層の水中絶縁試験の実施方法を説明するための図。
【符号の説明】
【００５２】
１…酸素センサ、２…酸素検出素子、３…ヒータ、５…主体金具、７…ガスケット、８，９…インシュレータ、１０…粉末層、１１…プロテクタ、１２…ガス透過口、１３…フィルタ、１４…グロメット、１５…セラミックセパレータ、１６，１７，２９…リード線、１８…内側電極接続金具、１９…外側電極接続金具、２０…素子本体、２１…検知部、２２…鍔部、２３…内筒部材、２４…段部、２５…ガス導入孔、２６…外筒部材、２７…補助ガス導入孔、２８…ヒータ接続端子、３０…外側電極、３１…検知部電極、３２…縦リード部電極、３３…リングリード部電極、４０…絶縁層、４１…中間層、５０…保護層、５１…ねじ部、５２…六角部、５４…金具側段部、５５…パッキン、５６…加締め部、５７…環状リング、６０…内側電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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