(57)【要約】【課題】複数の配線パターンを有する多層配線基板を製造するためのセラミックグリーンシート積層体を焼成することによって製造された多層配線基板の反りによる歩留まりの低下を抑えるとともに、多層配線基板の割れや表面の傷を防止することができる多層配線基板の製造方法と、それに用いられる多層配線基板焼成用荷重体を得る。【解決手段】導電性ペーストにより複数の導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを、複数枚、積層圧着することで形成されたセラミックグリーンシート積層体を焼成する際に、セラミックグリーンシート積層体の四隅に重い焼成用荷重体を載置し、四隅以外のところに軽い焼成用荷重体を載置する。重い焼成用荷重体により多層配線基板全体の反りを抑制し、軽い焼成用荷重体により各導体パターン形成部の反りを抑制する。【選択図】図１
2006120989.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体ペーストにより複数の導体パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層圧着することでセラミックグリーンシート積層体を形成し、
前記セラミックグリーンシート積層体を焼成することで複数の配線パターンを有する多層配線基板を製造する製造工程において、
前記セラミックグリーンシート積層体の焼成時に、前記セラミックグリーンシート積層体の上面に載置される多層配線基板焼成用荷重体であって、
前記セラミックグリーンシート積層体の上面全体を覆う平板部と、
前記平板部における四隅に配置され、且つ、前記平板部よりも重い重点加圧部とからなることを特徴とする、
多層配線基板焼成用荷重体。
【請求項２】
前記平板部の荷重が、２ｇ／ｃｍ2以下であり、
前記重点加圧部の荷重が、０．４ｇ／ｃｍ2以上であり、
（前記重点加圧部の荷重）／（前記平板部の荷重）が、１．５以上であることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板焼成用荷重体。
【請求項３】
導電体ペーストにより複数の導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを、複数枚積層圧着したセラミックグリーンシート積層体を用意する工程と、
前記セラミックグリーンシート積層体の四隅がそれ以外に比べ重くなるように前記セラミックグリーンシート積層体上に荷重体を載置する工程と、
前記セラミックグリーンシート積層体を焼成して複数の配線パターンを有する多層配線基板を得る工程と、
前記多層配線基板を各配線パターン単位に分割する工程と、
を備えることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記荷重体を載置する工程において、
四隅に載置される荷重体の荷重が、０．４ｇ／ｃｍ2以上であり、
四隅以外に載置される荷重体の荷重が、２ｇ／ｃｍ2以下であり、
（前記四隅に載置される荷重体の荷重）／（前記四隅以外に載置される荷重体の荷重）が、１．５以上であることを特徴とする請求項３に記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層配線基板の製造方法およびそれに用いる多層配線基板焼成用荷重体に関し、複数の導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシート積層体の焼成過程で生じる基板の反りを抑えるための対策を講じた多層配線基板の製造方法と、それに用いる多層配線基板焼成用荷重体に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線基板のもととなるセラミックグリーンシート積層体は、導電体ペーストで導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚、積層し圧着することで形成される。そして、該セラミックグリーンシート積層体を焼成することにより、多層配線基板が製造される。
上述したような、セラミックグリーンシート積層体の焼成においては、焼成過程におけるセラミックグリーンシートと導電体ペーストとの熱収縮率の違いにより、焼成後の多層配線基板が上方に反るという現象が生じることがある。この焼成による基板の反りは、該基板に実装するチップの接合の信頼性を低下させる等、品質低下の原因となる。そこで、従来では、セラミックグリーンシート積層体全体の反りを防止するために、焼成用荷重体を載置させて焼成するという方法が一般的に用いられている。しかしながら、セラミックグリーンシート積層体の全面に焼成用荷重体を載置させて焼成すると、該積層体の上面と焼成用荷重体とが擦れることで、焼成後の多層配線基板の上面に傷がつくという問題があった。
そこで、上記問題を解決するために、セラミックグリーンシート積層体における焼成過程において、セラミックグリーンシート積層体の反りが生じやすい部分にのみ焼成用荷重体を載置し、反りが生じない部分には焼成用荷重体を載置させないことで、焼成過程で生じる反りを抑止し、且つ、反りによる該積層体と焼成用荷重体との接触により焼成後における多層配線基板の上面に傷をつけないようにするという技術が、開示されている（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２０２６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年においては、多数の多層配線基板を作製するために、複数の配線パターンを有する多層配線基板を製造し、各配線パターンごとに分割する方法が採用されている。このような分割前の親基板となる複数の配線パターンを有する多層配線基板を得るために、セラミックグリーンシートに対して導電性ペーストにより複数の導体パターンを印刷し、そのセラミックグリーンシートを複数枚積層圧着することでセラミックグリーンシート積層体が作製される。このようなセラミックグリーンシート積層体を焼成することにより、親基板となる多層配線基板が得られるが、焼成時にセラミックグリーンシート積層体全体に生じる大きな反りと各配線パターン単位において生じる反りとの２種類の反りが生じる。
しかしながら、複数の配線パターンを有する多層配線基板を製造するためのセラミックグリーンシート積層体を焼成した場合、特許文献１に開示されている技術による方法では、セラミックグリーンシート積層体全体に生じる反りには対応することができるが、各配線パターン単位において生じる反りに対しては対応することができない。
そこで、セラミックグリーンシート積層体全体に生じる反りと各配線パターン単位に生じる反りの両者に対応するために、セラミックグリーンシート積層体全面に対して、より大きな等分布荷重を加えることで対処する方法が考えられる。しかしながら、十分な重さの等分布荷重を加えると、セラミックグリーンシート積層体の焼成時における熱収縮により、セラミックグリーンシート積層体と焼成用荷重体とが強く擦れる可能性が高くなる。その結果として、焼成後に生成した多層配線基板の表面に傷や電極剥れ等の外観異常を引き起こす可能性がある。さらに、十分な重さの等分布荷重により、セラミックグリーンシート積層体の熱収縮が妨げられ、基板の歪みの増大や、基板の割れを招く恐れもある。
また、現在においては、多層配線基板に対しても高密度実装化が進んでおり、特に、ＣＳＰ（ｃｈｉｐ  ｓｉｚｅ  ｐａｃｋａｇｅ）などを用いて高密度実装を行う場合には、各配線パターン単位での反りを数１０μｍ以下に抑える必要がある。しかしながら、特許文献１に開示されている技術では、複数の導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシート積層体に対しては、焼成による各配線パターン単位の反りを抑止させることが困難であることから、高密度実装に対応する基板の製造が困難となる。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、複数の導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシート積層体を焼成することによって製造された多層配線基板の反りによる歩留まりの低下を抑えるとともに、多層配線基板の割れや表面の傷を防止することができる多層配線基板の製造方法と、それに用いられる多層配線基板焼成用荷重体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかる多層配線基板焼成用荷重体は、導電体ペーストにより複数の導体パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層圧着することでセラミックグリーンシート積層体を形成し、セラミックグリーンシート積層体を焼成することで複数の配線パターンを有する多層配線基板を製造する製造工程において、セラミックグリーンシート積層体の焼成時に、セラミックグリーンシート積層体の上面に載置される多層配線基板焼成用荷重体であって、セラミックグリーンシート積層体の上面全体を覆う平板部と、平板部における四隅に配置され、且つ、平板部よりも重い重点加圧部とからなることを特徴とする多層配線基板焼成用荷重体である。
また、この発明にかかる多層配線基板焼成用荷重体では、平板部の荷重が、２ｇ／ｃｍ2以下であり、重点加圧部の荷重が、０．４ｇ／ｃｍ2以上であり、（重点加圧部の荷重）／（平板部の荷重）が、１．５以上である多層配線基板焼成用荷重体であることが好ましい。
さらに、この発明にかかる多層配線基板の製造方法は、導電体ペーストにより複数の導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを、複数枚積層圧着したセラミックグリーンシート積層体を用意する工程と、セラミックグリーンシート積層体の四隅がそれ以外に比べ重くなるようにセラミックグリーンシート積層体上に荷重体を載置する工程と、セラミックグリーンシート積層体を焼成して複数の配線パターンを有する多層配線基板を得る工程と、多層配線基板を各配線パターン単位に分割する工程とを備えることを特徴とする多層配線基板の製造方法である。
また、この発明にかかる多層配線基板の製造方法では、荷重体を載置する工程において、四隅に載置される荷重体の荷重が、０．４ｇ／ｃｍ2以上であり、四隅以外に載置される荷重体の荷重が、２ｇ／ｃｍ2以下であり、（四隅に載置される荷重体の荷重）／（四隅以外に載置される荷重体の荷重）が、１．５以上であることが好ましい。
【０００７】
セラミックグリーンシート積層体の上面全体を覆う平板部と、平板部の四隅に配置される重点加圧部とを形成することにより、セラミックグリーンシート積層体の四隅には、重い荷重が加わり、その他の部分には軽い荷重が加わる。重い荷重により、焼成時におけるセラミックグリーンシート積層体全体の反りが防止され、軽い荷重により、各導体パターン形成部単位の反りが防止される。
このような多層配線基板焼成用荷重体を用いて、セラミックグリーンシート積層体を焼成すれば、セラミックグリーンシート積層体の四隅以外の部分には軽い荷重が加わっているため、セラミックグリーンシート積層体の熱収縮が妨げられない。しかも、セラミックグリーンシート積層体が熱収縮しても、各導体パターン形成部分においては、セラミックグリーンシート積層体の表面と多層配線基板焼成用荷重体とが強く擦れることがない。
このような効果を得るためには、上述のような構造の多層配線基板焼成用荷重体を用いる場合に限らず、セラミックグリーンシートの四隅に加わる荷重が他の部分に加わる荷重よりも重くなるようにすればよい。したがって、セラミックグリーンシート積層体の四隅と、その他の部分とで異なる荷重体を載置してもよいが、上述のような構造を有する多層配線基板焼成用荷重体を用いれば、容易にこの発明の製造方法に適した荷重を加えることができる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の多層配線基板の製造方法によれば、上述したようなセラミックグリーンシート積層体全体における反りの抑制に必要な荷重と、各配線パターン単位の反りの抑制に必要な荷重とを加えることができ、セラミックグリーンシート積層体全体の反りと各配線パターン単位の反りとを、効果的に抑えることができる。しかも、焼成時にセラミックグリーンシート積層体が熱収縮しても、焼成用荷重体と強く擦れることがなく、多層配線基板表面の擦り傷や、電極剥れを未然に防ぐことができる。さらに、セラミックグリーンシート積層体の熱収縮を妨げることがないため、基板の歪みや基板の割れなどが発生せず、所望の特性を有する多層配線基板を得ることができる。
【０００９】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
まず、親基板となる複数の配線パターンを有する多層配線基板の製造方法の各工程について説明する。
セラミックグリーンシート積層体を用意する工程では、多層配線基板などのセラミック電子部品を製造する際には、セラミック材料粉末、焼結助剤、バインダおよび有機溶剤などを混合して、セラミックスラリーが形成される。
そして、セラミックスラリーは、たとえば、ドクターブレード法を用いてキャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが形成される。
続いて、このセラミックグリーンシート上に、導電性ペーストにより複数の導体パターンがスクリーン印刷される。そして、導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートが、金型内で積み重ねられ圧着される。なお、積み重ねられたセラミックグリーンシート間においては、スルーホールを介して導体パターンが接続される。このようにして、所定の大きさにおける複数の導体パターンを有するセラミックグリーンシート積層体１０が用意される。
セラミックグリーンシート積層体に焼成用荷重体を載置する工程では、まず、焼成されるセラミックグリーンシート積層体１０が平坦な治工具上に置かれる。
続いて、平坦な治工具上に置かれたセラミックグリーンシート積層体１０には、焼成用荷重体１２が重ね置きされる。ここで、この発明の焼成用荷重体１２の例を、図１に示す。
図１に示している焼成用荷重体１２は、セラミックグリーンシート積層体１０の上面を覆うように載置される平板部１４と、平板部１４の四隅に載置される重点加圧部１６とを含む。したがって、セラミックグリーンシート積層体１０の四隅には、重い荷重が与えられ、その他の部分には、軽い荷重が与えられる。
そして、多層配線基板を得る工程では、焼成用荷重体１２が、上述したように載置された状態でセラミックグリーンシート積層体の焼成が行われることで、複数の配線パターンを有する多層配線基板を得ることができる。
続いて、各配線パターン単位に分割する工程では、得られた親基板となる多層配線基板を各配線パターン単位に分割することで、個々の多層配線基板を得ることができる。
【００１１】
上述したように、複数の導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシート積層体に焼成用荷重体を載置させ焼成する際に、軽い荷重の平板部１４を載置することにより、セラミックグリーンシート積層体１０の焼成時における各導体パターン形成部分の反りを抑制することができる。さらに、セラミックグリーンシート積層体の四隅において、四隅以外に載置される平板部１４よりも重い荷重の重点加圧部１６を載置することで、セラミックグリーンシート積層体１０全体の反りを抑制することができる。このように、焼成用荷重体１２において、平板部１４と重点加圧部１６とを形成することにより、セラミックグリーンシート積層体１０の各部分に必要最小限の荷重を加えることができる。そのため、セラミックグリーンシート積層体１０の四隅以外の部分には軽い荷重を加えることができ、セラミックグリーンシート積層体の熱収縮が妨げられない。したがって、得られた多層配線基板に歪みと割れが発生することを防止することができる。しかも、セラミックグリーンシート積層体が熱収縮しても、各導体パターン形成部分においては、セラミックグリーンシート積層体の表面と多層配線基板焼成用荷重体とが強く擦れることがないため、多層配線基板の表面の擦り傷や電極剥れなどを防止することができる。その結果、所望の特性を有する多層配線基板を得ることができる。
【００１２】
また、本発明にかかる多層配線基板焼成用荷重体の形状は、複数の導体パターンを有するセラミックグリーンシート積層体を焼成する際において、図１のような焼成用荷重体に限定されるものではなく、たとえば、図２および図３に示すような形状でもかまわない。
図２に示された焼成用荷重体１２ａは、各配線パターン単位において生じる反りに対応させる平板部１４ａとセラミックグリーンシート積層体全体に生じる反りに対応させる重点加圧部１６ａとを、無機接着剤１８により接着させることで形成されたものである。
図３は、セラミックグリーンシート積層体全体に生じる反りに対応させる平板部と各配線パターン単位において生じる反りに対応させる重点加圧部とを、一体成形により形成された焼成用荷重体１２ｂである。
【００１３】
上述のように、本発明の焼成用荷重体１２を用いれば、容易に本発明の多層配線基板の製造方法を実施することができるが、このような製造方法は、上述のような焼成用荷重体１２を用いなくても実施することができる。
たとえば、図４に示される焼成用荷重体２０は、小さい焼成用荷重体２０をセラミックグリーンシート積層体１０の上面にいくつか載置させるのであるが、載置させる位置によって、焼成用荷重体２０の重ねる枚数を変化させたものである。たとえば、各配線パターン単位の反りに対応する箇所、つまり、セラミックグリーンシート積層体１０の四隅以外には２枚の焼成用荷重体２０を積み重ねて載置し、セラミックグリーンシート積層体１０全体の反りに対応する箇所、つまり、セラミックグリーンシート積層体１０の四隅には５枚の焼成用荷重体２０を積み重ねて載置することで形成されている。
なお、セラミックグリーンシート積層体１０の各部における焼成用荷重体２０の積み重ね枚数は例示であり、個々の焼成用荷重体の重量によって、積み重ね枚数が調整される。さらに、あらかじめセラミックグリーンシート積層体１０の四隅とその他の部分に載置する焼成用荷重体を作製しておけば、それぞれの部分に１個ずつ焼成用荷重体を載置するだけでよい。この場合、焼成用荷重体の重量を変えるために、同じ材料で大きさを変えてもよいし、密度の異なる材料を用いて形成してもよい。
図５に示される焼成用荷重体２２は、各配線パターン単位の反りに対応するために、セラミックグリーンシート積層体１０の四隅以外の部分を覆うように一体的に形成された十字状に焼成用荷重体２４を載置し、セラミックグリーンシート積層体１０全体の反りに対応するために、セラミックグリーンシート積層体１０の四隅に重い焼成用荷重体２６を載置したものである。
【実施例１】
【００１４】
図４に示す焼成用荷重体を用いて、複数の導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシート積層体を焼成した。このとき用いられたセラミックグリーンシート積層体１０の大きさは、縦１３５ｍｍ、横１３５ｍｍ、厚さ０．８ｍｍである。
そして、セラミックグリーンシート積層体１０を焼成するために、セラミックグリーンシート積層体１０を平坦な治工具上に置き、図４に示すように焼成用荷重体２０を載置した場合におけるセラミックグリーンシート積層体１０の焼成後における反りの状態の計測を行った。また、比較のために、焼成用荷重体を載置しない場合とセラミックグリーンシート積層体１０の上面に均一な荷重を加えるために重量が１．５ｇの焼成用荷重体を載置した場合とにおいて、セラミックグリーンシート積層体の焼成後における反りの状態の計測を行った。
【００１５】
ここで、図４に示されている焼成用荷重体２０は、１枚の大きさが縦２５ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍであり、重量が１．５ｇのものを積み重ねることで形成されたものである。また、セラミックグリーンシート積層体１０の四隅に載置している５枚の焼成用荷重体の荷重は、１．２ｇ／ｃｍ2であり、四隅以外の部分に載置している２枚の焼成用荷重体の荷重は、０．４８ｇ／ｃｍ2である。また、焼成用荷重体の材質は、本実験においては、アルミナを用いている。
比較例として、セラミックグリーンシート積層体上に焼成用荷重体を載置しないで、焼成を行った。また、セラミックグリーンシート積層体の全面を覆うようにして、重量が１．５ｇの均一な平板状の焼成用荷重体を載置し、焼成を行った。
【００１６】
計測結果を、図６に示す。図６は、各配線パターン単位における反りを示している。図６ａは、焼成用荷重体を載置しない場合、図６ｂは、均一な荷重をセラミックグリーンシート積層体上に載置した場合、図６ｃは、図４の焼成用荷重体をセラミックグリーンシート積層体に載置した場合である。これらの図は、焼成後の各配線パターンにおける多層配線基板の平面形状において、縦軸をＹ座標とし、横軸をＸ座標とした場合、Ｙ座標を変化させながら、６０回、Ｘ方向のラインをスキャンし、その複数のラインにおけるすべての反りの計測値を重ねて表示した図である。
【００１７】
まず、図６ａによると、焼成用荷重体を載置しない場合において、焼成によって各配線パターン単位の多層配線基板が、大きく反ることが分かる。さらに、焼成による多層配線基板全体の反り、すなわち、多層配線基板の四隅が反り上がった積層体の載置面と積層体の四隅下面との間隔の最大値は、０．３ｍｍ以上の反りを計測していた。また、この場合における多層配線基板には、ひび割れはなく、表面に擦り傷は生じなかった。
次に、図６ｂによると、均一な荷重をセラミックグリーンシート積層体上に載置した場合において、各配線パターン単位の多層配線基板における反りの大きさが、焼成用荷重体を載置しない場合（図６ａ）と比較して、半分以下に減少していることが分かり、焼成用荷重体による効果を確認することができる。また、焼成による多層配線基板全体の反り、すなわち、多層配線基板の四隅が反り上がった積層体の載置面と積層体の四隅下面との間隔の最大値は、０．１５ｍｍであった。しかしながら、多層配線基板の外観において、焼成過程における多層配線基板と焼成用荷重体との強い接触による擦れから、ひび割れが生じ、加えて、基板表面部分に擦り傷が生じた。
また、図６ｃによると、図４の焼成用荷重体をセラミックグリーンシート積層体に載置した場合における各配線パターン単位の多層配線基板では、大きな反りは見られない。また、焼成による多層配線基板全体の反り、すなわち、多層配線基板の四隅が反り上がった積層体の載置面と積層体の四隅下面との間隔の最大値は、０．１２ｍｍであり、焼成用荷重体による効果を確認することができる。さらに、多層配線基板にはひび割れは生じておらず、基板表面に擦り傷も生じていない。よって、ＣＳＰ（ｃｈｉｐ  ｓｉｚｅ  ｐａｃｋａｇｅ）などを用いた高密度実装を行う基板の製造においては、各配線パターン単位での反りを０．０１ｍｍ以下に抑える必要があるが、本発明による製造方法を用いると、十分にこの条件を満たしていることが確認できる。
【００１８】
ここで、実施例１では、セラミックグリーンシート積層体の四隅とそれ以外に載置される焼成用荷重体２０の重量に差をつけるために、焼成用荷重体２０を重ねる枚数に変化をもたせたが、これに限られるものではなく、焼成用荷重体２０の密度を変えることで差をつけてもよい。また、焼成用荷重体２０の形状、たとえば、大きさや厚みは、同程度でも異なっていてもかまわない。
さらに、焼成用荷重体２０の載置箇所として、セラミックグリーンシート積層体２０の中心に１枚載置させ、回りに２枚ずつ載置させるという焼成用荷重体２０の載置方法でもかまわない。
【実施例２】
【００１９】
さらに、図５の焼成用荷重体を用いて実験を行い、セラミックグリーンシート積層体１０の焼成後における反りの測定を行った。
測定結果を図６ｄに示す。図６ｄは、図５の焼成用荷重体をセラミックグリーンシート積層体に載置した場合の各配線パターン単位における反りを示している。図６ｄによると、図５の焼成用荷重体をセラミックグリーンシート積層体に載置した場合における各配線パターン単位の多層配線基板では、大きな反りは見られない。また、焼成による多層配線基板全体の反り、すなわち、多層配線基板の四隅が反り上がった積層体の載置面と積層体の四隅下面との間隔の最大値は、０．１０ｍｍであり、焼成用荷重体２６による効果を確認することができる。さらに、多層配線基板にはひび割れは生じておらず、もちろん、基板表面に擦り傷も生じていない。よって、この場合もＣＳＰなどを用いた高密度実装を行う基板の製造に十分使用できる条件を満たしていることが確認できる。
【００２０】
ここで、セラミックグリーンシート積層体１０に載置する焼成用荷重体２２は、それぞれの焼成用荷重体の形状だけでなく、密度が異なっていてもかまわない。また、重ねる枚数を変化させてもよい。
さらに、セラミックグリーンシート積層体１０の四隅には、大きな焼成用荷重体２６または密度の大きな焼成用荷重体２６を載置させ、中心には、四隅に載置した焼成用荷重体２６より重量が軽い焼成用荷重体２４を載置させる方法でもかまわない。
【００２１】
以上の結果から、導電性ペーストにより複数の導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを、複数枚、積層し圧着することで形成されたセラミックグリーンシート積層体を焼成する場合、セラミックグリーンシート積層体全体に生じる反りに対する焼成用荷重体は、各配線パターン単位において生じる反りに対する焼成用荷重体よりも荷重が重い焼成用荷重体を載置させることで、それぞれの反りに対して効果的であることが分かる。
【００２２】
また、多層配線基板の反り抑制に必要な焼成用荷重体における荷重は、セラミックグリーンシート積層体の大きさに左右されるので、適宜調整する必要があるが、一般的なセラミックグリーンシート積層体を考慮すると、焼成用荷重体の平板部（四隅以外）の荷重を０．２〜２ｇ／ｃｍ2、重点加圧部（四隅）の荷重を０．４〜４ｇ／ｃｍ2とすることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明の実施形態における焼成用荷重体をセラミックグリーンシート積層体上に載置させた状態を示す平面図（ａ）および側面図（ｂ）である。
【図２】この発明の他の実施形態における焼成用荷重体の平面図（ａ）および側面図（ｂ）である。
【図３】この発明のさらに他の実施形態における焼成用荷重体の平面図（ａ）および側面図（ｂ）である。
【図４】この発明の多層配線基板の製造方法における焼成用荷重体をセラミックグリーンシート積層体上に載置した斜視図である。
【図５】この発明の多層配線基板の製造方法における他の焼成用荷重体をセラミックグリーンシート積層体上に載置した斜視図である。
【図６】焼成後の各配線パターン単位の多層配線基板における反りの計測値を表したグラフである。焼成用荷重体を載置しない場合（ａ）、重量が均一な荷重を載置した場合（ｂ）、図４における焼成用荷重体を載置した場合（ｃ）、図５における焼成用荷重体を載置した場合（ｄ）。
【符号の説明】
【００２４】
１０  セラミックグリーンシート積層体
１２、１２ａ、１２ｂ  焼成用荷重体
１４、１４ａ  平板部
１６、１６ａ  重点加圧部
１８  無機接着剤
２０  焼成用荷重体
２２  焼成用荷重体
２４  焼成用荷重体
２６  焼成用荷重体
【図１】
2006120989.tif 000003
【図２】
2006120989.tif 000004
【図３】
2006120989.tif 000005
【図４】
2006120989.tif 000006
【図５】
2006120989.tif 000007
【図６】
2006120989.tif 000008