(57)【要約】      （修正有）【課題】  空冷とは別の方法でディスクアレイ装置を冷却する。【解決手段】ケーシングカバーとディスクアレイ装置の間に冷却用のラジエータを設ける。ラジエータから供給された冷媒は流路管を経由してディスクアレイ装置に供給される。また、ケーシングカバーに貫通部を設け、貫通部から外気を取り込み冷媒を冷却する。更にラジエータの下流側に温度センサを設け、温度センサの検出温度に基づいて冷媒の温度を制御するとともにディスクアレイ装置の外部に排気を行うファンを設ける。【選択図】図２
2006163663.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のディスク型記憶装置を備えるディスクアレイ装置において、
複数のディスク型記憶装置のうちの少なくとも一つを含んだ少なくとも一つの冷却対象物と、
前記冷却対象物を冷媒により間接的に冷却する冷却部と
を備えるディスクアレイ装置。
【請求項２】
前記ディスクアレイ装置は、前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部を備え、且つ、前記冷却対象物に対する前記空気の上流側に前記冷却部を備える、
請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項３】
前記冷却対象物を収容するケーシングと、
前記ケーシングの空いた面を覆うケーシングカバーと
を更に備え、
前記ケーシングカバーは、前記ケーシングカバーの正面から背面にかけて貫通する貫通部を有し、
前記ケーシングカバーの背面と前記冷却対象物との間に前記冷却部を備える、
請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項４】
前記ケーシングカバーの背面は凹んでおり、凹んだ部分に前記冷却部を備える、
請求項３記載のディスクアレイ装置。
【請求項５】
前記ケーシングカバーは、前記ケーシングの高さ方向に長い回転軸を中心に開閉し、
前記ディスクアレイ装置は、前記冷却部への冷媒が通る冷媒管を備え、前記回転軸の近傍に、前記冷媒管の少なくとも一部分を備える、
請求項３記載のディスクアレイ装置。
【請求項６】
前記冷却部は、ラジエータである、
請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項７】
前記冷却部は、面を有し、面の全域を巡る冷媒流路管と、前記面を正面側から背面側へと空気が通過するための貫通孔とを備える、
請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項８】
前記複数のディスク型記憶装置が搭載されるディスク部と、
前記複数のディスク型記憶装置に対するデータのリード又はライトの制御を行う制御基板が搭載される論理部と
備え、
前記冷却部には、前記ディスク部に搭載された少なくとも一つのディスク型記憶装置を間接的に冷却するための第一の冷却部と、前記論理部に搭載された少なくとも一つの制御基板を間接的に冷却するための第二の冷却部とがあり、
前記第一の冷却部と前記第二の冷却部とは同一である、
請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項９】
前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、
前記冷却対象物に対する前記空気の上流側に備えられた前記冷却部と、
前記冷却対象物に対する前記空気の上流側であって前記冷却部の下流側に備えられた温度センサと、
前記温度センサによって検出された温度に基づいて、前記冷却部へ送られ前記冷却部に到達する前の冷媒の温度を制御する冷媒温度制御部と
を備える請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項１０】
前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、
前記冷却部から前記冷却対象物を介して前記ディスクアレイ装置の外へと前記空気を排気する排気部と、
前記冷却部の搭載台数を検出する検出部と、
前記検出された搭載台数に基づいて、前記排気部の駆動を制御する排気制御部と
を備える請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項１１】
複数の冷却部にそれぞれ対応した複数の冷却部搭載位置と、
前記冷却部の搭載及び／又は取外しのためのルールを表したルールデータを記憶する記憶域と、
前記記憶域に記憶されたルールデータに基づいて、前記複数の冷却部搭載位置の中から冷却部搭載位置を選択し、選択された冷却部搭載位置に対して前記冷却部の搭載又は取外しを行うことを利用者に指示する搭載／取外し制御部と
を備える請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項１２】
Ｎ個の冷却対象物を搭載することができる搭載領域に冷却対象物が搭載されたことを検出する搭載検出部と、
前記搭載領域にＮ個の冷却対象物が搭載されることが検出される前に、前記搭載領域に対応した場所に冷却部を搭載することを利用者に指示する冷却部搭載制御部と
を備える請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項１３】
前記冷却部は、面を有し、面の全域を巡る冷媒流路管と、前記面を正面側から背面側へと空気が通過するための貫通孔とを備え、
前記ディスクアレイ装置は、
前記冷却部の前記貫通孔を閉じたり開いたりする開閉部と、
所定の情報に基づいて前記冷却部の開閉部の開閉を制御する開閉制御部と
を備える、
請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項１４】
前記所定の情報とは、以下の（１）乃至（３）の情報、
（１）冷却部の搭載台数、
（２）冷却対象物が搭載されている位置、
（３）前記ディスアレイ装置における現在の温度、
のうちの少なくとも一つの情報である、
請求項１３記載のディスクアレイ装置。
【請求項１５】
前記冷却対象物は、制御基板であり、
前記制御基板は、前記制御基板の面を立てた状態で前記ディスクアレイ装置に搭載され、
前記冷却部は、前記制御基板よりも低い位置に搭載され、
前記ディスクアレイ装置は、
前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、
前記冷却部からの空気を前記制御基板の面に沿って上昇させる空気上昇部と
を備える、
請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項１６】
前記冷却部へ冷媒を送るコンプレッサを備え、
前記コンプレッサが前記冷却対象物よりも高い位置に備えられる、
請求項１記載のディスクアレイ装置。
【請求項１７】
ディスクアレイ装置を構成する筐体において、
前記ディスクアレイ装置に備えられる複数のディスク型記憶装置のうちの少なくとも一つを含んだ冷却対象物を収容するケーシングと、
前記ケーシングの空いた面を覆うケーシングカバーと
を備え、
前記ケーシングカバーは、前記ケーシングカバーの正面から背面にかけて貫通する貫通部を有し、
前記ケーシングカバーの背面に、前記冷却対象物を冷媒により間接的に冷却する冷却部を設置するための冷却部設置部が備えられる、
筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクアレイ装置の冷却のための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクアレイ装置の一種として、例えば、RAID（Redundant Array of Independent Disks)方式による大型のディスクアレイ装置が知られている。この種のディスクアレイ装置では、例えば特許文献１に開示されているように、空冷による冷却が行われている。
【０００３】
【特許文献１】米国公開特許2004/0145869号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ディスクアレイ装置は、例えば、筐体に、複数のディスク型記憶装置（例えばハードディスクドライブ）や複数の制御基板を搭載することで、構築することが可能である。ディスクアレイ装置としては、省スペースで、大容量化（例えば、大きな記憶容量を有すること、及び／又は、高度な機能を有すること）を実現することが求められている。
【０００５】
ここで、ディスクアレイ装置の冷却の観点から問題となるのは、筐体内の実装密度が高まると、装置内部の温度が高温になるにも関わらず、装置内の温度を下げるための空気の流路の確保が難しくなってしまう。
【０００６】
この問題を緩和するための方法として、高出力ファンをディスクアレイ装置に搭載し、その高出力ファンにより、ディスクアレイ装置内部を流れるに風量を増加させる方法が考えられる。しかし、高出力ファンを採用した場合、騒音の問題が生じる。また、結局は空冷での冷却になるため、空気の流路を確保することが重要になるが、空気の流路の確保は解決されていないので、ディスクアレイ装置の大型化を解消することは難しい。
【０００７】
従って、本発明の一つの目的は、空冷とは別の方法でディスクアレイ装置を冷却することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、後述の説明から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第一の側面に従うディスクアレイ装置は、複数のディスク型記憶装置のうちの少なくとも一つを含んだ少なくとも一つの冷却対象物と、前記冷却対象物を冷媒により間接的に冷却する冷却部とを備える。
【００１０】
本発明の第一の実施態様では、前記ディスクアレイ装置は、前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部を備え、且つ、前記冷却対象物に対する前記空気の上流側に前記冷却部を備えることができる。
【００１１】
本発明の第二の実施態様では、また、ディスクアレイ装置は、前記冷却対象物を収容するケーシングと、前記ケーシングの空いた面を覆うケーシングカバーとを更に備えることもできる。前記ケーシングカバーは、前記ケーシングカバーの正面から背面にかけて貫通する貫通部（例えば、穴、溝など種々の構成を採用することができる）を有することができる。前記ケーシングカバーの背面と前記冷却対象物との間に前記冷却部を備えることができる。なお、貫通部としては、例えば、穴、溝など種々の構成を採用することができる。
【００１２】
本発明の第三の実施態様では、前記ケーシングカバーの背面は凹んでおり、凹んだ部分に前記冷却部を備えることもできる。
【００１３】
本発明の第四の実施態様では、前記ケーシングカバーは、前記ケーシングの高さ方向に長い回転軸を中心に開閉することができる。前記ディスクアレイ装置は、前記冷却部への冷媒が通る冷媒管を備え、前記回転軸の近傍に、前記冷媒管の少なくとも一部分を備えることができる。
【００１４】
本発明の第五の実施態様では、前記冷却部は、ラジエータとすることができる。
【００１５】
本発明の第六の実施態様では、前記冷却部は、面を有し、面の全域を巡る冷媒流路管と、前記面を正面側から背面側へと空気が通過するための貫通孔とを備えることができる。
【００１６】
本発明の第七の実施態様では、ディスクアレイ装置は、前記複数のディスク型記憶装置が搭載されるディスク部と、前記複数のディスク型記憶装置に対するデータのリード又はライトの制御を行う制御基板が搭載される論理部と備えることができる。前記冷却部には、前記ディスク部に搭載された少なくとも一つのディスク型記憶装置を間接的に冷却するための第一の冷却部と、前記論理部に搭載された少なくとも一つの制御基板を間接的に冷却するための第二の冷却部とを採用することができる。前記第一の冷却部と前記第二の冷却部とは同一であってもよい。
【００１７】
本発明の第八の実施態様では、ディスクアレイ装置は、前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、前記冷却対象物に対する前記空気の上流側に備えられた前記冷却部と、前記冷却対象物に対する前記空気の上流側であって前記冷却部の下流側に備えられた温度センサと、前記温度センサによって検出された温度に基づいて、前記冷却部へ送られ前記冷却部に到達する前の冷媒の温度を制御する冷媒温度制御部とを備えることができる。
【００１８】
本発明の第九の実施態様では、ディスクアレイ装置は、前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、前記冷却部から前記冷却対象物を介して前記ディスクアレイ装置の外へと前記空気を排気する排気部と、前記冷却部の搭載台数を検出する検出部と、前記検出された搭載台数に基づいて、前記排気部の駆動を制御する排気制御部とを備えることができる。
【００１９】
本発明の第十の実施態様では、ディスクアレイ装置は、複数の冷却部にそれぞれ対応した複数の冷却部搭載位置と、前記冷却部の搭載及び／又は取外しのためのルールを表したルールデータを記憶する記憶域と、前記記憶域に記憶されたルールデータに基づいて、前記複数の冷却部搭載位置の中から冷却部搭載位置を選択し、選択された冷却部搭載位置に対して前記冷却部の搭載又は取外しを行うことを利用者に指示する搭載／取外し制御部とを備えることができる。
【００２０】
本発明の第十一の実施態様では、ディスクアレイ装置は、Ｎ個の冷却対象物を搭載することができる搭載領域に冷却対象物が搭載されたことを検出する搭載検出部と、前記搭載領域にＮ個の冷却対象物が搭載されることが検出される前に、前記搭載領域に対応した場所に冷却部を搭載することを利用者に指示する冷却部搭載制御部とを備えることができる。
【００２１】
本発明の第十二の実施態様では、前記冷却部は、面を有し、面の全域を巡る冷媒流路管と、前記面を正面側から背面側へと空気が通過するための貫通孔とを備えることができる。前記ディスクアレイ装置は、前記冷却部の前記貫通孔を閉じたり開いたりする開閉部と、
所定の情報に基づいて前記冷却部の開閉部の開閉を制御する開閉制御部とを備えることができる。
【００２２】
本発明の第十三の実施態様では、前記所定の情報とは、以下の（１）乃至（３）の情報、
（１）冷却部の搭載台数、
（２）冷却対象物が搭載されている位置、
（３）前記ディスアレイ装置における現在の温度、
のうちの少なくとも一つの情報とすることができる。
【００２３】
本発明の第十四の実施態様では、前記冷却対象物は、制御基板とすることができる。前記制御基板は、前記制御基板の面を立てた状態で前記ディスクアレイ装置に搭載されてもよい。前記冷却部は、前記制御基板よりも低い位置に搭載されてもよい。前記ディスクアレイ装置は、前記ディスクアレイ装置の外に存在する空気を取り込んで前記取り込まれた空気を前記冷却部に送る吸気部と、前記冷却部からの空気を前記制御基板の面に沿って上昇させる空気上昇部とを備えることができる。
【００２４】
本発明の第十五の実施態様では、ディスクアレイ装置は、前記冷却部へ冷媒を送るコンプレッサを備えることができる。前記コンプレッサが前記冷却対象物よりも高い位置に備えられてもよい。
【００２５】
本発明の第二の側面に従う筐体は、ディスクアレイ装置を構成する筐体であり、前記ディスクアレイ装置に備えられる複数のディスク型記憶装置のうちの少なくとも一つを含んだ冷却対象物を収容するケーシングと、前記ケーシングの空いた面を覆うケーシングカバーとを備える。前記ケーシングカバーは、前記ケーシングカバーの正面から背面にかけて貫通する貫通部を有する。前記ケーシングカバーの背面に、前記冷却対象物を冷媒により間接的に冷却する冷却部を設置するための冷却部設置部が備えられる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、空冷とは別の方法でディスクアレイ装置を冷却することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照して、本発明についての幾つかの実施例を説明する。
【実施例１】
【００２８】
図１は、本発明の第一実施例に係るディスクアレイ装置の構成例を示す。
【００２９】
ディスクアレイ装置１００は、例えばRAID（Redundant Array of Independent Disks）方式による記憶制御を行う記憶制御装置である。ディスクアレイ装置１００は、例えば、ディスクアレイ装置１００が行う処理を制御する制御部１０１と、RAIDグループ２１０と、サービスプロセッサ（SVP）２８１とを備える。制御部１０１は、例えば、一又は複数のディスクアダプタ（以下、ＤＫＡ）１２０と、一又は複数のチャネルアダプタ（以下、ＣＨＡ）１１０と、キャッシュメモリ１３０と、共有メモリ１４０と、スイッチング制御部２７０とを備える。
【００３０】
RAIDグループ２１０は、複数のディスク型記憶装置１５０を含んでおり、例えば、RAID１やRAID５等のRAIDに基づく冗長記憶を提供する。各ディスク型記憶装置１５０は、例えば、ハードディスクドライブそれ自体であってもよいし、キャニスタ（図示せず）内にハードディスクドライブを備えた装置であってもよい。各ディスク型記憶装置１５０が提供する物理的な記憶領域上には、論理的な記憶領域である論理ボリューム（以下、ＶＯＬ）６を少なくとも一つ以上設定可能である。ＶＯＬ６には、ホスト装置１８０から送信される複数のデータを記憶することができる。
【００３１】
各ＤＫＡ１２０は、各ディスク型記憶装置１５０との間のデータ授受を制御するものである。各ＤＫＡ１２０は、例えば、マイクロプロセッサ（以下、ＭＰ）１２０Ｍ、ROM、RAM等を含んだマイクロコンピュータシステムとして構成される。ＤＫＡ１２０は、例えば、ディスクアレイ装置１００内に複数設けられる。転送制御部３は、例えば、SCSIやiSCSI等に基づいて、ディスク型記憶装置１５０との間でブロックレベルのデータ転送を行う。
【００３２】
各ＣＨＡ１１０は、接続パス１９０を介して、ホスト装置１８０からデータを受信する。接続パス１９０は、通信ネットワークであっても良いし、専用のパスラインであっても良い。各ＣＨＡ１１０は、ＤＫＡ１２０と同様に、マイクロコンピュータシステムとして構成可能である。例えば、各ＣＨＡ１１０は、ＭＰ１１０Ｍや、ＤＭＡコントローラ１１３や、転送制御部１１１を備える
【００３３】
キャッシュメモリ（以下、「ＣＭ」と記載する場合あり）１３０は、例えば、揮発または不揮発の半導体メモリから構成することができる。キャッシュメモリ１３０は、ホスト装置１８０からのデータや、ＶＯＬ６から読み出されたデータを記憶することができる。
【００３４】
共有メモリ（以下、「ＳＭ」と記載する場合あり）１４０は、例えば、不揮発または揮発の半導体メモリから構成することができる。共有メモリ１４０は、例えば、ホスト装置１８０から受信した各種コマンドや、ディスクアレイ装置１００の制御に使用する制御情報等を記憶する。コマンドや制御情報等は、複数の共有メモリ１４０によって、冗長記憶されてもよい。なお、キャッシュメモリ１３０と共有メモリ１４０とは、それぞれ別々のメモリとして構成することもできるし、あるいは、メモリの一部をキャッシュメモリ領域として使用し、同一のメモリの別の一部を共有メモリ領域として使用することもできる。
【００３５】
スイッチング制御部２７０は、各ＤＫＡ１２０と、各ＣＨＡ１１０と、キャッシュメモリ１３０と、共有メモリ１４０とを、それぞれ相互に接続するものである。スイッチング制御部２７０は、例えば、超高速クロスバスイッチ等から構成することができる。
【００３６】
ＳＶＰ（Service Processor）２８１は、例えば内部ネットワーク（例えばＬＡＮ）２８２を介して、ディスクアレイ装置１００内の各部の状態を収集し監視する。SVP２８１は、収集した内部状態の情報を生データのままで、あるいは、統計処理したデータとして、外部の管理端末（不図示）に出力する。ＳＶＰ２８１が収集可能な情報としては、例えば、装置構成、電源アラーム、温度アラーム、入出力速度（例えば単位はＩＯＰＳ（ＩＯ要求数／秒））等が挙げられる。システム管理者は、管理端末（図示せず）からＳＶＰ２８１を介して、RAID構成の設定変更や、各種パッケージ（例えば、ＣＨＡ１１０やＤＫＡ１２０）の閉塞処理等を行うことができる。また、ＳＶＰ２８１は、入出力コンソール端末（例えばパーソナルコンピュータ）２８２から情報の入力を受け、入力された情報を、自分が備える所定の記憶域（例えばメモリ）に記憶したり、所定の情報を、入出力コンソール端末２８２に表示させたりすることができる。
【００３７】
次に、ディスクアレイ装置１００が行う処理の一例について説明する。ＣＨＡ１１０は、接続パス１９０を介して、ホスト装置１８０からライト命令及びデータを受信する。受信されたライト命令は共有メモリ１４０に記憶され、受信されたデータはキャッシュメモリ１３０に記憶される。ＤＫＡ１２０は、共有メモリ１４０を随時参照している。ＤＫＡ１２０は、共有メモリ１４０に記憶されている未処理のライト命令を発見すると、このライト命令に従って、キャッシュメモリ１３０からデータを読み出し、アドレス変換等を行う。ＤＫＡ１２０は、ライト命令によって指定されたＶＯＬ６を構成する各ディスク型記憶装置１５０に、データを書き込む。
【００３８】
ホスト装置１８０からのリード命令を処理する場合を説明する。ＣＨＡ１１０は、ホスト装置１８０からリード命令を受信すると、このリード命令を共有メモリ１４０に記憶させる。ＤＫＡ１２０は、共有メモリ１４０内で未処理のリード命令を発見すると、このリード命令によって指定されたＶＯＬ６を構成する各ディスク型記憶装置１５０からデータを読み出す。ＤＫＡ１２０は、読み出したデータをキャッシュメモリ１３０に記憶させる。また、ＤＫＡ１２０は、要求されたデータの読出しが完了した旨を、共有メモリ１４０を介して、ＣＨＡ１１０に通知する。ＣＨＡ１１０は、キャッシュメモリ１３０からデータを読み込み、ホスト装置１８０に送信する。
【００３９】
以上が、本実施例におけるディスクアレイ装置１００の構成例である。なお、言うまでも無いが、ディスクアレイ装置１００は、上述した構成に限定する必要は無い。例えば、ディスクアレイ装置１００は、制御情報やデータ等を記憶することができるメモリと、ホスト装置１８０に対するインターフェース装置（以下、「Ｉ／Ｆ」と略記）と、ディスク型記憶装置１５０に対するＩ／Ｆと、メモリ上の情報に基づきそれらのＩ／Ｆを介した通信等を制御する制御部（例えばＣＰＵ）とにより構成されてもよい。
【００４０】
この第一実施例では、ディスク型記憶装置１５０やＣＨＡ１１０等の種々の構成要素を筐体に搭載することで、上記のようなディスクアレイ装置１００を構築することができる。そして、そのディスクアレイ装置１００に、以下に説明する方法でラジエータを搭載することで、ディスクアレイ装置１００の効果的な冷却と、ディスアレイ装置１００の小型化への貢献とを実現することができる。以下、それについて詳述する。
【００４１】
図２は、ディスクアレイ装置１００の分解図を示す。
【００４２】
ディスアレイ装置１００を実現するための筐体４００は、ケーシング３５と、ケーシング３５の正面をカバーするフロントカバー４３Ｆと、ケーシング３５の背面をカバーするリアカバー（図示せず）とを有する。なお、ケーシング３５内の構成を見やすくするために、ケーシング３５の側面は除去された図となっているが、ケーシング３５の側面は、開閉可能な又は不可能な壁で覆われる。
【００４３】
ディスクアレイ装置１００の各構成要素の物理的な配置関係は、ケーシング３５の実質的に中央（又は完全に中央）を境に、正面側と背面側とで、対称関係（例えば線対称又は点対称の関係）にすることができる。そのため、正面側の構成について詳細に説明すれば、背面側の構成についても理解することができる。以下、ディスクアレイ装置１００の構成についての説明を続けるが、以下の説明では、正面側の構成についての説明が主になる。
【００４４】
ケーシング３５には、ディスク部３８と論理部３９とが収納される。この実施例では、ディスク部３８の下に論理部３９が位置する。
【００４５】
ディスク部３８には、正面及び背面の両方から挿入されたディスク型記憶装置１５０を保持するディスクケーシング（図示せず）を有する。ディスク部３８内には、ディスク型記憶装置１５０が接続されるコネクタと、そのコネクタにディスク型記憶装置１５０が接続されたり取り外された場合にそのことを示す信号を出力するディスク搭載／取外し信号出力部（図示せず）とを有する。
【００４６】
論理部３９には、正面及び背面の両方から挿入された回路基板を保持する回路基板ケーシング（図示せず）を有する。回路基板とは、本実施例では、ＣＨＡ１１０、ＤＫＡ１２０、キャッシュメモリ（以下、ＣＭと称する場合あり）１３０及び共有メモリ（以下、ＳＭと称する場合あり）１４０のうちの少なくとも一つである。論理部３９内には、回路基板が接続されるコネクタと、そのコネクタに回路基板が接続されたり取り外された場合にそのことを示す信号を出力する回路基板搭載／取外し信号出力部（図示せず）とを有する。
【００４７】
フロントカバー３６Ｆが開けられることにより、ケーシング３５内のディスク部３８に対するディスク型記憶装置１５０の搭載又は取外しや、論理部３８に対する回路基板の搭載又は取外しを行うことができる。フロントカバー３６Ｆが閉じられることにより、ケーシング３５の正面のほぼ全域が覆われる。
【００４８】
ケーシング３６Ｆには、ケーシング３６Ｆの正面から空気４１Ｆを吸い込んで背面側に送り出す機構が設けられる。その機構の一例としては、図示のように、ケーシング３６Ｆの正面から背面にかけて貫通した貫通孔３７Ｆである。これにより、ケーシング３６Ｆの貫通孔３７Ｆに正面から空気４１Ｆが吸い込まれ、その空気４１Ｆが、貫通孔３７Ｆから背面側へと空気４１Ｆが送られる。この空気４１Ｆは、更に、ケーシング３５の中央付近へと進み、ケーシング３５の中央付近からケーシング３５への上方へと送られ、ケーシング３５の上面に設置された排気ファン４２を介して、ケーシング３５の上面から排気される。このような空気４１Ｆの流れは、貫通孔３７Ｆと排気ファン４２とにより作られる。貫通孔３７Ｆは、例えば、フロントカバー３６Ｆの全域又は一部の所定領域にわたって、複数個備えられる。また、排気ファン４２も、一又は複数台備えられる。
【００４９】
この第一実施例では、フロントカバー３６Ｆから吸い込まれた空気４１Ｆの温度を下げ、温度の下がった空気がケーシング３５の内部に送られるようするために、フロントカバー３６Ｆの背面と、ディスク部３８及び論理部３９の各々の正面との間に、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌが搭載される。ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌは、空気４１Ｆが入る正面と、空気４１Ｆが出る背面とを有し、正面からの空気４１Ｆの温度を冷媒により下げ、温度の下がった空気４１Ｆが背面から出るように構成されている。換言すれば、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌが、フロントカバー３６Ｆの背面と種々の冷却対象物との間に介在することにより、間接的に、冷媒により冷却対象部が冷やされる。
【００５０】
サーバやパーソナルコンピュータの分野では、冷却対象物（例えばＣＰＵ等の発熱部）を水冷により直接冷却する冷却方法が採用されることがある。しかし、この冷却方法を単純にディスクアレイ装置に適用することはできない。その理由の一つとして、ディスアレイ装置では、電源オンの状態で冷却対象物の着脱が行われる、つまり、ホットスワップ（活線挿抜）が行われることが挙げられる。
【００５１】
そこで、本実施例では、フロントカバー３６Ｆと冷却対象物との間にラジエータ３１Ｕ、３１Ｌを介在させることにより、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌの冷媒による間接的な冷却が行われる。なお、冷媒は、流体（例えば液体又は気体）とすることができる。具体的には、例えば、冷媒としては、水或いはフロン（例えば、HFC-R410A（ハイドロフルオロカーボン（代替フロン、或いは新冷媒HFCと呼ばれることもある）））を採用することができる。
【００５２】
ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌの搭載方法（例えば搭載位置）には種々のバリエーションが考えられる。この図２では、例えば、ディスク部３８に搭載された複数のディスク型記憶装置１５０と正背面方向に対向した対向した位置に、一又は複数のラジエータ３１Ｕが搭載される。また、論理部３９に搭載された複数の回路基板と正背面方向に対向した位置に、一又は複数のラジエータ３１Ｌが搭載される。複数のラジエータ３１Ｕ、３１Ｌ（例えばそれのサイズ及び／又は構成）は、全く同じであっても良いし、冷却対象物のサイズ及び／又は構成等に応じて異なっていても良い。具体的には、例えば、ディスクアレイ装置１００の高さ、幅及び奥行のうちの少なくとも一つ（例えば高さ及び幅）が、所定の規格（例えばＥＩＡ（Electronic Industries Alliance）規格）に基づいて定められたサイズになっているのであれば、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌの高さ、幅及び奥行のうちの少なくとも一つも、それに応じたサイズにしても良い。より具体的には、例えば、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌの幅（横）を、フロントカバー３６Ｆの幅（横）の長さの実質的に半分とすることができる。
【００５３】
ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌには、ラジエータ３１Ｕに冷媒を流すための冷媒管３３Ｕ、３３Ｌを介して、コンプレッサ４０Ａ、４０Ｂが接続される。コンプレッサ４０Ａ、４０Ｂは、例えば、冷媒を送り出す冷媒ソースとしての機能も発揮することができる。コンプレッサ４０Ａ、４０Ｂは、冷媒の循環処理を行う。例えば、コンプレッサ４０Ａ、４０Ｂは、冷媒を冷媒管３３Ｕ、３３Ｌを介してラジエータ３１Ｕ、３１Ｌに流し、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌにおいて熱交換が行われることにより温度が上がった冷媒を、冷媒管３３Ｕ、３３Ｌを介して受け、その冷媒の温度を下げて、再び、冷媒管３３Ｕ、３３Ｌを介してラジエータ３１Ｕ、３１Ｌに流す。
【００５４】
図３Ａは、フロントカバーの背面の外観例を示す。
【００５５】
前述したように、フロントカバー３６Ｆには、複数の貫通孔３７Ｆが設けられている。フロントカバー３６Ｆの背面には、冷媒管３３Ｕ、３３Ｌをそれぞれ載せるための棚９９Ｕ、９９Ｌが備えられている。棚９９Ｕ、９９Ｌに、図３Ａに示す通り、冷媒管３３Ｕ、３３Ｌの一部が載せられる。
【００５６】
また、フロントカバー３６Ｆの背面には、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌの設置可能な位置に、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌを支持するための支持穴（例えばネジ穴）４０１を有する。ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌの上面には、切片５１が設けられている。この切片５１を介して支持穴４０１に固定部材（例えばネジ）５２が挿入されることにより、フロントカバー３６Ｆの背面にラジエータ３１Ｕ，３１Ｌを固定することができる。
【００５７】
また、フロントカバー３６Ｆの背面の所定領域（例えば実質的に全域）が、一定の深さだけ凹んでいる。換言すれば、フロントカバー３６Ｆは、深さの浅い容器になっていると表現することもできる。フロントカバー３６Ｆの凹み５３に、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌが入れられる。これにより、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌが固定されたフロントカバー３６Ｆの全体の厚みを減らすことができる。なお、フロントカバー３６Ｆの深さＤ１と、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌの厚さ（奥行）Ｄ２との関係は、どのような関係であっても良い（つまり、Ｄ１≒Ｄ２であっても、Ｄ１≧Ｄ２であっても、Ｄ２＜Ｄ１であっても良い）。
【００５８】
図３Ｂは、フロントカバー３６Ｆの断面構成及びフロントカバー３６Ｆの開閉構造の一例を示す。
【００５９】
フロントカバー３６Ｆは、回転軸５４を中心に開閉するようになっている。回転軸５４の付近に、冷媒管３３Ｕ、３３Ｌの一部（ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌからコンプレッサ４０Ａ、４０Ｂへと流れる冷媒の下流側部分（上流側は棚９９Ｕ、９９Ｌに載せられる））が集められる。これにより、フロントカバー３６Ｆが開閉された場合の冷媒管３３Ｕ、３３Ｌ
の動きを抑えることができる。なお、冷媒管３３Ｕ、３３Ｌは、その全部が、同一の材料（例えば、金属等の硬い部材、或いはゴム等の可撓性のある部材）から作られてもよいし、或る一部分に、別の材料が作られたもの（例えば或る部分は金属製で別の部分がゴム製）を含んでも良い。
【００６０】
図４Ａは、ラジエータ３１Ｕと冷媒管３３Ｕとの接続例を示す。図４Ｂは、ラジエータ３１Ｕの構成例を示す。なお、この図４Ａの接続例や、図４Ｂの構成例は、ラジエータ３１Ｌにも適用することができる。
【００６１】
図４Ａに示すように、ラジエータ３１Ｕの下面からは、冷媒管３３Ｕとの接続口４０３が伸び出ている。接続口４０３には、図４Ｂに例示するように、冷媒の入口８２Ｉと、冷媒の出口８２Ｏとを有している。接続口４０３は、冷媒管３３Ｕの枝管４０２の先端に接続される。
【００６２】
枝管４０２の先端には、冷媒の出口５５０と、冷媒の入口５５１とが備えられる。従って、冷媒の出口５５０には、ラジエータ３１Ｕの冷媒の入口８２Ｉが接続され、冷媒の入口５５１には、ラジエータ３１Ｕの冷媒の出口８２Ｏが接続される。これにより、コンプレッサ４０Ａから出た冷媒は、冷媒管３３Ｕの枝管４０２の出口５５０と、ラジエータ３１Ｕの冷媒の入口８２Ｉとを介して、ラジエータ３１Ｕ内に進入する。そして、ラジエータ３１Ｕから出た冷媒は、ラジエータ３１Ｕの冷媒の出口８２Ｏと、冷媒管３３Ｕの枝管４０２の入口５５１とを介し、冷媒管３３Ｕを通ってコンプレッサ４０Ａに入る。
【００６３】
ラジエータ３１Ｕと冷媒管３３Ｕの枝管４０２とは、種々の方法、例えば、簡易ジョイント方式により接続することができる。
【００６４】
ラジエータ３１Ｕには、図４Ｂに示すように、例えば、冷媒の入口８１Ｉと出口８２Ｏとを有する冷媒流路管５７と、正面から背面へと空気が通過するための空気通過口５８とを有している。
【００６５】
冷媒流路管５７は、例えば、ラジエータ３１Ｕの正面（又は内部或いは背面）に備えられている。冷媒流路管５７は、熱伝導率の高い部材（例えば銅等の金属性）で作られている。冷媒流路管５７は、例えば、冷媒がラジエータ３１Ｕを距離的に（又は時間的に）長く冷媒が巡ることができるように構成されている。具体的には、例えば、冷媒流路管５７は、ラジエータ３１Ｕの実質的に全域に蛇行した形状で搭載されている。
【００６６】
空気通過口５８は、複数個備えられる。空気通過口５８は、例えば冷却フィンにより実現される。冷却フィンは、例えばハニカム構造になっている。冷却フィンと冷媒流路管５８は、溶接等により、一体構造にすることができる。
【００６７】
図５Ａは、ディスク部３８等の構成要素が搭載されたケーシング３５の正面の外観を示す。図５Ｂは、図５Ａのケーシング３５の側面の外観を示す。
【００６８】
本実施例に係るディスクアレイ装置１００では、ケーシング３５の正面を閉じるフロントカバー３６Ｆと、ケーシング３５の背面を閉じるリアカバー３６Ｒとの外から、フロントカバー３６Ｆ及びリアカバー３６Ｒとを介して、中央付近へ空気４１が入る。その際、フロントカバー３６Ｆ及びリアカバー３６Ｒの各々に搭載されたラジエータ３１Ｕ、３１Ｌによって冷やされた空気が、中央付近へ行く。そして、中央付近に入った空気４１は、ケーシング３５の実質的に中心で上下に長い中央ダクト６０を介して、排気ファン４２から排出される。
【００６９】
ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌに冷やされた空気４１によって、ディスク型記憶装置１５０や回路基板等の冷却対象物が冷やされるわけであるが、冷却対象物に対する空気の上流側に、サーモスタット５９が搭載される。サーモスタット５９は、例えば、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌの背面側（換言すれば、空気４１の流路の下流側）に設置される。サーモスタット５９は、例えば、各ラジエータ毎に一つ搭載される。サーモスタット５９が検出した温度により、コンプレッサ４０Ａ、４０Ｂの駆動が制御される。
【００７０】
図６は、コンプレッサの駆動を制御するための機能構成例を示す。
【００７１】
コンプレッサ４０Ａ、４０Ｂには、コンプレッサ４０Ａ、４０Ｂの電源４０５Ａ、４０５Ｂが搭載される。電源４０５Ａ、４０５Ｂがオン状態の場合に、コンプレッサ４０Ａ、４０Ｂは、戻ってきた冷媒を冷やしてから冷媒を排出するが、電源４０５Ａ、４０５Ｂがオフ状態の場合には、戻ってきた冷媒を冷やすことなく排出する。
【００７２】
電源４０５Ａ、４０５Ｂには、冷却制御処理部６１が接続される。冷却制御処理部６１は、例えば、電源４０５Ａ、４０５Ｂのスイッチであり、各サーモスタット５９が接続されている。
【００７３】
この構成により、例えば以下のような制御が行われる。すなわち、各サーモスタット５９は、ラジエータ３１Ｕ（又は３１Ｌ）を通過して来た空気の温度が所定温度（例えば２５度）を超えていることを検出した場合に、所定レベルの信号を出力し、そうではない場合には、所定レベルの信号を出力しない。
【００７４】
冷却制御処理部６１は、或るサーモスタット５９から所定レベルの信号を受信した場合には、そのサーモスタットに対応したコンプレッサ（例えば４０Ｂ）に対応した電源、換言すれば、所定温度より高い空気を排出したラジエータに対応したコンプレッサに対応した電源のスイッチをターンオンし、そうではない場合には、電源のスイッチをターンオンしない。
【００７５】
このような制御を行うことにより、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌから冷却対象物へと流れる空気の温度を所定温度以下（例えば２５度以下）にすることができる。
【００７６】
なお、冷却の制御方法は、図６を参照して説明した方法に限定することなく、種々の方法を採用することができる。例えば、上記所定温度よりも値の低い別の所定温度を設定し、サーモスタット５９は、その別の所定温度よりも低い温度を検出した場合には、空気の冷えすぎということになるので、コンプレッサの電源をターンオフするための信号を冷却制御処理部６１に出力してもよい。その場合、冷却制御処理部６１により、その信号を出力したサーモスタット５９に対応したコンプレッサの電源がターンオフされる。
【００７７】
この第一実施例では、例えば以下に説明する方法により、ラジエータの搭載又は取外しを制御することができる。
【００７８】
図７は、冷却対象物の搭載方法と、冷却対象物の搭載位置に基づくラジエータの搭載位置との関係の一例を示す。
【００７９】
ディスク部３８には、ディスク型記憶装置１５０の配列方向に沿った複数の行（横方向に長い列）４０９を有する。偶数行４０９には、初期段階でディスク型記憶装置１５０が搭載され、奇数行４０９には、初期段階よりも後の段階（例えば利用者がディスク型記憶装置を増設したいと望んで増設を行う段階）に、ディスク型記憶装置１５０が搭載される。各行には、ディスク型記憶装置１５０が、ケーシング３５の正面に向かって右から左へと搭載される。
【００８０】
論理部３９は、右側領域４０７Ｒと左側領域４０７Ｌとがある。右側領域４０７Ｒが、初期段階で回路基板６３が搭載される領域であり、左側領域４０７Ｌが、初期段階よりも後の段階で回路基板６３が搭載される領域である。回路基板６３も、例えば、右から左へと搭載される。
【００８１】
冷却対象物の搭載方法は上記の通りである。このため、フロントカバー３６Ｆ及びリアカバー３６Ｒには、初期段階で搭載される冷却対象物に対応した領域（以下、基本領域）に、ラジエータ６４Ｂ、３２Ｂが搭載され、初期段階よりも後の段階で搭載される冷却対象物に対応した領域（以下、増設領域）に、ラジエータ６４Ａ、３２Ａが搭載される。ラジエータ６４Ａ、６４Ｂの幅は、例えば、ディスク部３８の各行４０９の長さと同じであり、ラジエータ３２Ａ、３２Ｂの幅は、例えば、論理部３９の右側領域４０７Ｒ及び左側領域４０７Ｌの幅の長さと実質的に同じである。また、ラジエータ６４Ａ、６４Ｂの面積は、ディスク部３８の各行４０９の面積と実質的に同じであっても良いし、同様に、ラジエータ３２Ａ、３２Ｂの面積は、論理部３９の右側領域４０７Ｒ及び左側領域４０７Ｌの面積と実質的に同じであっても良い。この図７では、例えば、ラジエータ３２Ａ、３２Ｂの高さが、論理部３９の右側領域４０７Ｒ及び左側領域４０７Ｌの高さの半分程度になっている。
【００８２】
この図７に示す各ラジエータのサイズは、図２に示すラジエータのサイズと異なっているが、それでも、第一実施例の内容は十分に把握することができる。この図７に示すラジエータ６４Ａ、６４Ｂの幅は、ディスク部３８の各行の長さと実質的に同じ長さになっているが、例えば、幅が半分のラジエータを幅方向に２つ並べることにより、実質的にラジエータ６４Ａ、６４Ｂと同様の機能を発揮することができる。
【００８３】
図８は、回路基板の搭載順序の一例を示す図である。
【００８４】
この図によれば、論理部３９の右側領域４０７Ｒ及び左側領域４０７Ｌの各々には、複数の回路基板搭載位置が存在する。各位置には、アドレス（図８では、「１Ａ」「１Ｂ」、…）が割り当てられている。また、各位置毎に対応付けられた各回路基板搭載／取外し信号出力部４１５が設けられている。これにより、例えば、アドレス「１Ａ」の場所に、ＤＫＡ１２０が搭載された場合には、例えば、ＤＫＡ１２０のコネクタと論理部３９のコネクタとの接触により、アドレス「１Ａ」の場所に対応した回路基板搭載／取外し信号出力部４１５から信号が出力される。
【００８５】
各搭載位置毎にアドレスが割り当てられたり信号出力部が設けられたりする構成は、格別図示しないが、ディスク部３８にも適用することができる。
【００８６】
図９は、冷却対象物とラジエータの搭載又は取外しの制御処理の流れの一例を示す。
【００８７】
この図に示す処理は、例えば、ＳＶＰ２８１（図１参照）が実行することができる。ＳＶＰ２８１に代えて、別のプロセッサ（例えばＣＨＡ１１０又はＤＫＡ１２０に搭載のＭＰ１１０Ｍ又は１２０Ｍ）が行っても良い。以下、この処理を実行する主体をＳＶＰとして、説明を行う。
【００８８】
ＳＶＰ２８１は、記憶域７１（例えばメモリ又はハードディスク）を有している。入出力コンソール端末２８２からＳＶＰ２８１に搭載／取外しルールデータ７３が入力される（ステップＳ１）。入力されたデータ７３は、ＳＶＰ２８１の記憶域７１に記憶される（Ｓ２）。
【００８９】
搭載／取外しルールデータ７３には、例えば、冷却対象物（例えばディスク型記憶装置１５０）の搭載及び／又は取外しのルール７５と、ラジエータの搭載及び／又は取外しのルール７６とが記録されている。
【００９０】
冷却対象物の搭載／取外しルール７５は、例えば、どのような順番でどの搭載位置にどんな回路基板を搭載又は取外しをするかを表すルールである。このルール７５は、例えば、ディスクアレイ装置１００の機種毎に用意されても良い。また、冷却対象物がディスク型記憶装置１５０の場合には、ディスク型記憶部１５０についての搭載／取外しルールは、例えば、ＲＡＩＤレベル等の所定基準別に用意されても良い。具体的には、例えば、ディスク型記憶装置１５０についてのルールは、ＲＡＩＤグループの構成（例えば、３Ｄ＋１Ｐ（３つのディスク＋１つのパリディ）、７Ｄ＋１Ｐ（７つのディスク＋１つのパリティ））等に基づいて定められても良い。
【００９１】
ラジエータの搭載及び／又は取外しルール７６は、どんな場合にどの位置にラジエータの搭載又は取り外しを行うかのルールである。このルール７６の一つとしては、例えば、「論理部３９の右側領域４０７Ｒに所定の回路基板が全て搭載されたことが検出された場合に、右側領域４０７Ｒに対応した位置にラジエータを搭載する」というルールを採用することができる。ラジエータの搭載位置も、例えば、回路基板の搭載位置と同様に、アドレスを割り当てることで、ＳＶＰ２８１が各ラジエータ搭載位置を識別することができる。また、ディスクアレイ装置１００は、例えばフロントカバー３６Ｆにおけるラジエータの搭載場所等に、ラジエータ搭載／取外し信号出力部４１７を備えることもできる。ラジエータ搭載／取外し信号出力部４１７からの信号をＳＶＰ２８１（又は別の回路）が受けることにより、どの場所にラジエータが搭載されたかをＳＶＰ２８１が検出することができる。この信号は、例えば、ラジエータが所定の接続部に接続された場合に自動的に出力される。
【００９２】
ユーザは、冷却対象物及び／又はラジエータの搭載及び／又は取外しを行う場合には、例えば入出力コンソール端末２８２を操作して、その旨を表すコマンド（以下、搭載／取外しコマンド）をＳＶＰ２８１に送り、それに応答したＳＶＰ２８１からの指示に従って、冷却対象物及び／又はラジエータの搭載及び／又は取外しを行う。
【００９３】
ＳＶＰ２８１は、搭載／取外しコマンドを受けた場合（Ｓ３）、例えば、冷却対象物の搭載／取外しルール７５を読み出し、そのルール７５に基づく搭載又は取外しの制御処理を実行する（Ｓ４）。この処理は、例えば、冷却対象物の搭載や取り外しが行われると所定の信号を出力するディスク搭載／取外し信号出力部４１３又は回路基板搭載／取外し信号出力部４１５からの信号に基づいて行うことができる。例えば、ＳＶＰ２８１は、冷却対象物が搭載又は取外しされたことを表す信号を各出力部４１３又は４１５から受けたならば、冷却対象物の搭載／取外しルール７５を参照することにより、次の搭載又は取り外しの位置を特定し、特定された位置を入出力コンソール端末２８２に表示する。また、ＳＶＰ２８１は、次に搭載するべき位置とは異なる位置に冷却対象物が搭載された場合には、搭載位置が異なることを表すエラーメッセージを入出力コンソール端末２８２に表示し、正しい位置に冷却対象物が搭載されたことを検出するまで、処理を進めないように制御する。
【００９４】
ＳＶＰ２８１は、ラジエータの搭載／取外しルール７６を読み出し、そのルール７６に基づく搭載又は取外しの制御処理を実行する（Ｓ５）。この処理は、例えば、ラジエータの搭載や取り外しが行われると所定の信号を出力するラジエータ搭載／取外し信号出力部４１７らの信号に基づいて行うことができる。例えば、ＳＶＰ２８１は、Ｓ４の処理において、論理部３９の右側領域４０７Ｒに回路基板が搭載されたことが検出されたならば、ラジエータの搭載／取外しルール７５を参照することにより、右側領域４０７Ｒに対応した搭載位置を特定し、特定された位置とその位置にラジエータを搭載することの指示メッセージとを入出力コンソール端末２８２に表示する。また、例えば、ＳＶＰ２８１は、その位置とは異なる位置にラジエータが搭載されたことが検出された場合には、搭載位置が異なることを表すエラーメッセージを入出力コンソール端末２８２に表示し、正しい位置にラジエータが搭載されたことを検出するまで、処理を進めないように制御する。また、例えば、ＳＶＰ２８１は、Ｓ４の処理において、論理部３９の右側領域４０７Ｒから全ての回路基板が取外されたことが検出されたならば、ラジエータの搭載／取外しルール７５を参照することにより、右側領域４０７Ｒに対応した搭載位置を特定し、特定された位置とその位置からラジエータを取外すことの指示メッセージとを入出力コンソール端末２８２に表示する。また、例えば、ＳＶＰ２８１は、その位置とは異なる位置からラジエータが取外されたことを検出した場合には、取り外し位置が異なることを表すエラーメッセージを入出力コンソール端末２８２に表示し、正しい位置からラジエータが取外されたことを検出するまで、処理を進めないように制御する。
【００９５】
以上の一連の処理により、搭載及び／又は取り外しの作業の完了となる。なお、この処理において、例えば、或るラジエータに対応した搭載領域にＮ個（Ｎは一以上の整数）の冷却対象物が搭載できるようになっている場合に、Ｍ個（Ｎ＞Ｍ）の冷却対象物が搭載されたことが検出されたならば、その搭載領域に対応した位置にラジエータを搭載することが指示されてもよい。そうすることにより、ラジエータが搭載された後、その搭載領域に搭載される冷却対象物が増えても、ラジエータを新たに搭載する必要は無い。
【００９６】
図１０は、排気ファンの駆動制御の処理流れの一例を示す。
【００９７】
この図に示す処理は、例えば、冷却制御処理部６１（図６参照）が行うことができる。冷却制御処理部６１は、ハードウェア、ソフトウェア又はそれらの組み合わせで実現することができる。冷却制御処理部６１に代えて、別の処理部（例え、ＳＶＰ２８１、或いは、ＣＨＡ１１０又はＤＫＡ１２０に搭載のＭＰ１１０Ｍ又は１２０Ｍ）が行っても良い。以下、この処理を実行する主体を冷却制御処理部６１として、説明を行う。
【００９８】
冷却制御処理部６１は、定期的に又は所定イベントの発生（例えばラジエータ搭載／取外し信号出力部４１７からの信号の検出）に応答して、排気ファン４２の制御処理を開始する。
【００９９】
まず、冷却制御処理部６１は、ラジエータ搭載数を判定する（Ｓ１１）。この処理は、例えば、冷却制御処理部６１が、ラジエータが搭載されたことを意味する信号の受信回数をラジエータ搭載数として所定の記憶域に書き込んでおき、そのラジエータ搭載数を参照することにより、行うことができる。冷却制御処理部６１は、ラジエータが搭載されたことを意味する信号を受信する都度に、ラジエータ搭載数を一つ増やし、ラジエータが取外されたことを意味する信号を受信する都度に、ラジエータ搭載数を一つ減らす処理を行うことで、実際に搭載されているラジエータの数を管理することができる。
【０１００】
冷却制御処理部６１は、Ｓ１１で判定されたラジエータ搭載数に基づいて、排気ファン４２の回転数を制御する（Ｓ１２）。冷却制御処理部６１は、この処理を、例えば、所定の記憶域７７（例えばメモリ）に予め登録されている排気ファン制御テーブル７８を参照することにより、行うことができる。排気ファン制御テーブル７８には、ラジエータ搭載数に応じたファン回転数が登録されている。このテーブル７８によれば、冷却制御処理部６１は、ラジエータ搭載数「４」からラジエータ搭載数「５」になったことが判定された場合には、各排気ファン４２の一分間当たりの回転数を「３０００」から「３６００」に上げる処理を行う。
【０１０１】
以上が、第一実施例に係るディスクアレイ装置１００の冷却構造についての説明である。なお、この第一実施例では、前述したように、ディスクアレイ装置１００の正面側と背面側とは対称的な構造とすることができる。例えば、図１１Ａに示すように、論理部３９よりも下の場所に基本コンプレッサ４０Ａ（初期段階で搭載されるラジエータ６４Ｂ、３２Ｂに対応したコンプレッサ）、増設コンプレッサ４０Ｂ（初期段階よりも後の段階で搭載されるラジエータ６４Ａ、３２Ａに対応したコンプレッサ）が搭載される場合、図１１Ｂに示すように、基本コンプレッサ４０Ｂと増設コンプレッサ４０Ａとが、ケーシング３５に設けられた搭載面７８に、正面側と背面側とで対称的な位置関係になるように搭載される。
【０１０２】
以上、上述した第一実施例によれば、フロントカバー３６Ｆ（及びリアカバー３６Ｒ）と冷却対象物との間に、ディスクアレイ装置１００の外から冷却対象物に向かって流れる空気を冷媒により冷却するラジエータが搭載される。これにより、冷却対象物を間接的に冷媒によって冷却することができる。
【０１０３】
また、上述した第一実施例によれば、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌの下流側（背面側）にサーモスタット５９が設置され、サーモスタット５９により検出される温度が所定温度になるように制御される。このため、例えば所定温度が２５度の場合には、図１２に例示するように、ディスクアレイ装置１００の周囲の温度が３２度であり、冷却対象物に１２度の温度上昇があっても、冷却対象物に対して送られる空気の温度を２５度以下にすることができるので、少なくとも７度のマージンアップを図ることができる。
【０１０４】
また、上述した第一実施例によれば、ラジエータ３１Ｕ、３１Ｌとコンプレッサ４０Ａ、４０Ｂとによる冷却が行われるので、排気ファン４２にだけに頼る場合に比べて、騒音を低減することができる。
【０１０５】
また、上述した第一実施例によれば、ディスクアレイ装置１００内部に取り込まれる空気の温度をラジエータ３１Ｕ、３１Ｌにより下げることができるので、空気の流通路が狭くすることできる。このため、ディスクアレイ装置１００において、構成要素と別の構成要素との間の距離（例えば、ディスク型記憶装置の搭載ピッチ）を狭くすることができるので、ディスクアレイ装置１００のより一層の小型化が図れる。
【実施例２】
【０１０６】
以下、他の実施例について説明する。なお、以下の説明では、前述の実施例との相違点を主に説明し、前述の実施例との共通点についての説明は省略又は簡略する。
【０１０７】
図１３は、本発明の第二実施例に係るディスクアレイ装置におけるコンプレッサの搭載位置を示す。
【０１０８】
第二実施例では、コンプレッサ４０Ａ、４０Ｂが、ディスクアレイ装置１００の上部（例えば、ディスク部３８よりも上、別の言い方をすれば、排気ファン４２の近傍）に設置される。
【実施例３】
【０１０９】
図１４Ａは、本発明の第三実施例に係るディスクアレイ装置の正面図を示す。図１４Ｂは、第三実施例におけるラジエータの配置例を示す。
【０１１０】
第三実施例に係るディスクアレイ装置６００は、いわゆる増設筐体と呼ばれるものであり、論理部３９が存在する代わりに、更なるディスク部３８が存在する。このため、図１４Ｂに例示するように、ディスクアレイ装置６００には、ディスク部３８に対応したラジエータ６４Ａ、６４Ｂが搭載され、論理部３９に対応したラジエータ３２Ａ、３２Ｂは搭載されない。
【０１１１】
このように、ディスクアレイ装置の構成に応じて、ラジエータの配置位置等を変えることができる。なお、ラジエータの配置位置、サイズ等には、更なるバリエーションがあってもよい。
【実施例４】
【０１１２】
図１５Ａは、本発明の第四実施例に係るディスクアレイ装置に搭載されるラジエータの構成例を示す。
【０１１３】
第四実施例では、少なくとも一つのラジエータ、例えば、初期段階よりも後に搭載される冷却対象物（例えば回路基板）に対応したラジエータ３２Ａに、ラジエータ３２Ａの背面を閉じたり開いたりするシャッタ８１が備えられる。シャッタ８１が開いた状態になった場合、ラジエータ３２Ａによって冷やされた空気は、ラジエータ３２Ａを通過して、冷却対象物へと進むことができる。しかし、シャッタ８１が閉じた状態になった場合には、空気がラジエータ３２Ａを通過することはできない。
【０１１４】
シャッタ３２Ａの開閉は、例えば、電磁弁８３により行われる。また、電子弁８３の制御は、例えば、冷却制御処理部６１により行うことができる。
【０１１５】
図１５Ｂは、シャッタの制御のための機能構成例を示す。
【０１１６】
冷却制御処理部６１は、シャッタ開閉制御用情報８５を例えば所定の記憶域から入力し、入力されたシャッタ開閉制御用情報８５に基づいて、どのラジエータに対応した電磁弁８３を制御して、どのラジエータのシャッタを閉じる又は開くかを制御する。
【０１１７】
シャッタ開閉制御用情報８５としては、種々の情報を採用することができるが、例えば、以下の（１）乃至（３）の情報、
（１）ディスク型記憶装置１５０及び／又は回路基板の現在の搭載数と、ディスク型記憶装置１５０及び／又は回路基板の搭載数閾値、
（２）冷却対象物が搭載された位置を表す情報、
（３）ディスクアレイ装置１５０内の温度と、それの目標温度、
のうちの少なくとも一つを採用することができる。
【０１１８】
（１）の情報の場合、例えば、冷却制御処理部６１或いはＳＶＰ２８１等が、各種冷却対象物毎に、搭載されたことを表す信号の受信回数をカウントし、且つ、取外されたことを表す信号の受信回数をカウントし、それらのカウント結果に基づいて、上記現在の搭載数を求めることができる。また、所定の記憶域に予め上記搭載数閾値を登録しておくことにより、冷却制御処理部６１は、それを入力することができる。冷却制御処理部６１は、例えば、現在の搭載数が搭載数閾値を越えた場合に、特定の又は全ての電磁弁８３を制御して、シャッタ８１を開ける。
【０１１９】
（２）の情報は、どの信号出力部から信号を受信したかにより、特定することができる。冷却制御処理部６１は、例えば、シャッタ８１を有するラジエータに対応した場所に所定個数の冷却対象物が搭載されたことを検出した場合には、そのラジエータに対応した電磁弁８３を制御して、シャッタ８１を開ける。なお、どこに存在するラジエータにシャッタが搭載されているかは、例えば、入出力コンソール端末２８２からＳＶＰ２８１に対してそのことを表す情報を入力し、冷却制御処理部６１がＳＶＰ２８１からその情報を取得することにより、特定することができる。
【０１２０】
（３）の場合、冷却制御処理部６１は、ディスクアレイ装置１５０内の温度（以下、現在温度）を、所定の場所に設置された温度センサからの信号により特定することができ、それの目標温度を、予めそれが登録された所定記憶域から読み出すことにより、特定することができる。冷却制御処理部６１は、例えば、現在温度と目標温度との差の大きさに応じて、開けるシャッタ８１の数（及び／又は場所）を制御することができる。具体的には、例えば、冷却制御処理部６１は、現在温度と目標温度との差の大きさと、開けるシャッタ８１の数（及び／又は場所）との対応関係が書かれたテーブルを参照し、そのテーブルから、シャット８１を開ける必要のあるラジエータを特定し、特定されたラジエータの電磁弁８３を制御して、シャッタ８１を開ける。この場合、例えば、現在温度と目標温度との差が大きいほど、たくさんのシャッタ８１が開けられる。
【実施例５】
【０１２１】
図１６は、本発明の第五実施例に係るディスクアレイ装置６０１の側面図を示す。
【０１２２】
ディスクアレイ装置６０１のフロントカバー３６Ｆには、前述の通り、それの背面にラジエータ３１が設置される。また、ケーシング３５内には、複数のディスク部９１が上下方向に並べられる。複数のディスク部９１の下に、論理部９３が搭載され、論理部９３の下に、コンプレッサ９５が搭載される。
【０１２３】
このディスクアレイ装置６０１では、フロントカバー３６Ｆから取り込まれた空気４１は、ディスクアレイ装置６０１の背面から排出される。この構成では、ディスクアレイ装置６０１の背面にラジエータを搭載する必要がなくなる。
【実施例６】
【０１２４】
図１７は、本発明の第六実施例におけるフロントカバー３６Ｆとケーシング３５との接続構成例を示す。
【０１２５】
この第六実施例では、第一実施例と異なり、フロントカバー３６Ｆ全体が回転軸５４により開閉される。
【０１２６】
なお、フロントカバー３６Ｆとケーシング３５との接続は、この第六実施例や前述した第一実施例に限られない。
【実施例７】
【０１２７】
図１８は、本発明の第七実施例に係るディスクアレイ装置の構成例を示す。
【０１２８】
第七実施例に係るディスクアレイ装置７００には、ＣＨＡ１１０として、ＮＡＳ（Network Attached Storage）の機能を有したアダプタ（以下、embedded NASを略して「Ｅ−ＮＡＳ」と称する）１１０Ｅが搭載される。Ｅ−ＮＡＳも、回路基板により実現することができる。
【０１２９】
図１９は、Ｅ−ＮＡＳの冷却方法の説明図である。
【０１３０】
論理部３９に対応したラジエータ３２Ｂは、Ｅ−ＮＡＳ１１０Ｅが設置された高さよりも低い位置に搭載される。論理部３９（搭載された回路基板）の上部には、論理部３９内の空気４１を中央ダクトへと送る内部排気ファン９４が設置される。
【０１３１】
この構成により、ラジエータ３２Ｂを通過した空気（冷やされた空気）４１が、進みながら上昇し、Ｅ−ＮＡＳ１１０Ｅを下から上へ掛けて通過し、内部排気ファン９４を介して論理部３９の外に出る。これにより、Ｅ−ＮＡＳ１１０Ｅのヒートシンク７０３を効率的に冷却することができる。
【実施例８】
【０１３２】
図２０Ａは、本発明の第八実施例に係るディスクアレイ装置の斜視図を示す。図２０Ｂは、奥行方向に沿って切断されたディスクアレイ装置の断面構成例を示す。
【０１３３】
第八実施例に係るディスクアレイ装置７５０は、例えば１Ｕサイズの装置である。このような装置にも、これまでに説明してきた実施例の特徴点を適用することができる。
【０１３４】
例えば、ケーシング３０１と、ケーシング３０１の正面をカバーするフロントカバー３０３とが備えられる。フロントカバー３０３には、それの正面から背面へと空気を通過させるための吸気領域（例えば貫通孔が存在する領域）３０５が備えられる。
【０１３５】
フロントカバー３０３とケーシング３０１の正面との間には、ラジエータ３０７が備えられる。ケーシング３０１の所定位置（例えば背面近傍）には、コンプレッサ３１５が備えられる。ラジエータ３０７とコンプレッサ３１５とは、冷媒管３１７を介して接続される。
【０１３６】
ケーシングの正面側に、複数のディスク型記憶装置１５０が搭載される。複数のディスク型記憶装置１５０は、幅方向に掛けて並ぶ。ケーシング３０１の中央付近には、プリント基板等のバックプレーン３０９が備えられる。バックプレーン３０９の正面に、複数のディスク型記憶装置１５０が接続される。
【０１３７】
バックプレーン３０９の背面に、ディスクアレイ装置３０１の電源となるバッテリーユニット３１１と、ディスクアレイ装置３０１の動作を制御するコントローラユニット３１３とが接続される。
【０１３８】
ケーシング３０１の背面に、排気口３２１が設けられる。フロントカバー３０３から羅ラジエータ３０７を介して取り込まれた空気（冷やされた空気）は、ディスク型記憶装置１５０、バックプレーン３０９（例えば所定位置に空気が通過するための穴が空けられている）、コントローラユニット３１１及びバッテリーユニット３１１を通過することでそれらを冷やし、排気口３２１から排気される。
【実施例９】
【０１３９】
図２１は、本発明の第九実施例におけるラジエータの取外しの制御方法の説明図である。
【０１４０】
第九実施例では、ラジエータに取り外しを防止したり許可したりすることを制御するロック機構５０１が、各ラジエータの搭載位置毎に設けられる。この場合、例えばＳＶＰ２８１（他の構成要素でも良い）が、例えば図９のＳ５の処理において、各ロック機構５０１を制御することにより、取り外しが許されるラジエータのみ、ラジエータの取り外しロックを解除し、その他のラジエータについては、取り外しのロックをかけたままに制御してもよい。
【実施例１０】
【０１４１】
図２２は、本発明の第十実施例におけるラジエータとコンプレッサとの接続構成を示す。
【０１４２】
複数のラジエータ３１には、それぞれ、独立した複数の冷媒管３３が用意される。すなわち、各ラジエータ３１毎に、冷媒を流すか否かの制御が可能である。その制御は、例えば、冷却制御処理部６１がコンプレッサ４０に対する制御を行うことにより、実行することができる。
【実施例１１】
【０１４３】
図２３Ａは、第一種の冷却対象物を冷却するためのラジエータの構成例を示す。図２３Ｂは、第二種の冷却対象物を冷却するためのラジエータの構成例を示す。
【０１４４】
第一種の冷却対象物（例えばディスク型記憶装置）よりも第二種の冷却対象物（例えばＥ−ＮＡＳ等の回路基板）の方が高熱になることがある。このため、第一種の冷却対象物を冷却するためのラジエータよりも、第二種の冷却対象物を冷却するためのラジエータの方が、冷却能力が高いように構成される。例えば、第二種の冷却対象物に対応したラジエータに備えられる冷却流路管の数は、第一種の冷却対象物に対応したラジエータのそれよりも多い。
【０１４５】
以上、本発明の好適な幾つかの実施例を説明したが、本発明は、それらの実施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、前述した冷却制御処理部６１が行う一部又は全ての処理は、ＳＶＰ２８１或いはＣＨＡ等が行ってもよいし、同様に、ＳＶＰ２８１が行う一部又は全ての処理は、冷却制御処理部６１或いはＣＨＡ等が行っても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】図１は、本発明の第一実施例に係るディスクアレイ装置の構成例を示す。
【図２】図２は、ディスクアレイ装置１００の分解図を示す。
【図３】図３Ａは、フロントカバーの背面の外観例を示す。図３Ｂは、フロントカバー３６Ｆの断面構成及びフロントカバー３６Ｆの開閉構造の一例を示す。
【図４】図４Ａは、ラジエータ３１Ｕと冷媒管３３Ｕとの接続例を示す。図４Ｂは、ラジエータ３１Ｕの構成例を示す。
【図５】図５Ａは、ディスク部３８等の構成要素が搭載されたケーシング３５の正面の外観を示す。図５Ｂは、図５Ａのケーシング３５の側面の外観を示す。
【図６】図６は、コンプレッサの駆動を制御するための機能構成例を示す。
【図７】図７は、冷却対象物の搭載方法と、冷却対象物の搭載位置に基づくラジエータの搭載位置との関係の一例を示す。
【図８】図８は、回路基板の搭載順序の一例を示す図である。
【図９】図９は、冷却対象物とラジエータの搭載又は取外しの制御処理の流れの一例を示す。
【図１０】図１０は、排気ファンの駆動制御の処理流れの一例を示す。
【図１１】図１１Ａは、ディスアレイ装置の正面図を示す。図１１Ｂは、コンプレッサの配置関係を示す。
【図１２】図１２は、本発明の第一実施例の効果の具体例を示す。
【図１３】図１３は、本発明の第二実施例に係るディスクアレイ装置におけるコンプレッサの搭載位置を示す。
【図１４】図１４Ａは、本発明の第三実施例に係るディスクアレイ装置の正面図を示す。図１４Ｂは、第三実施例におけるラジエータの配置例を示す。
【図１５】図１５Ａは、本発明の第四実施例に係るディスクアレイ装置に搭載されるラジエータの構成例を示す。図１５Ｂは、シャッタの制御のための機能構成例を示す。
【図１６】図１６は、本発明の第五実施例に係るディスクアレイ装置６０１の側面図を示す。
【図１７】図１７は、本発明の第六実施例におけるフロントカバー３６Ｆとケーシング３５との接続構成例を示す。
【図１８】図１８は、本発明の第七実施例に係るディスクアレイ装置の構成例を示す。
【図１９】図１９は、Ｅ−ＮＡＳの冷却方法の説明図である。
【図２０】図２０Ａは、本発明の第八実施例に係るディスクアレイ装置の斜視図を示す。図２０Ｂは、奥行方向に沿って切断されたディスクアレイ装置の断面構成例を示す。
【図２１】図２１は、本発明の第九実施例におけるラジエータの取外しの制御方法の説明図である。
【図２２】図２２は、本発明の第十実施例におけるラジエータとコンプレッサとの接続構成を示す。
【図２３】図２３Ａは、第一種の冷却対象物を冷却するためのラジエータの構成例を示す。図２３Ｂは、第二種の冷却対象物を冷却するためのラジエータの構成例を示す。
【符号の説明】
【０１４７】
３１Ｕ、３１Ｌ…ラジエータ  ３３Ｕ、３３Ｌ…冷媒管  ３５…ケーシング  ３６Ｆ…フロントカバー  ３８…ディスク部  ３９…論理部  ４０Ａ、４０Ｂ…コンプレッサ  ４２…排気ファン  １００…ディスクアレイ装置  ４００…筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図４】
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【図１６】
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【図２３】
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