(57)【要約】      （修正有）【課題】バーンインボードと、温度調整ボードとの間の相対的な位置ずれをなくす。【解決手段】  バーンイン装置は、収納時このバーンインボードの上方に位置する、温度調整ボードであって、下方に突出しているロケットピンと、バーンイン試験の際に被試験デバイスと接するサーマルヘッドとを有する温度調整ボードと、バーンイン試験の際に前記温度調整ボードを、この温度調整ボードが格納されている状態の位置である格納位置から、前記サーマルヘッドが被試験デバイスと接する位置である試験位置まで降下させる駆動機構と、を備えている。また、バーンインボードは、被試験デバイスが取り付けられる取り付け基板と、前記取り付け基板に取り付けられた位置決め基板であって、バーンイン試験の際に、上方から下降してくる前記温度調整ボードに設けられた前記ロケットピンが嵌入し、温度調整ボードの位置決めをするための位置決め基板と、を備えている。【選択図】  図２０
2006308517.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験デバイスが取り付けられる、取り付け基板と、
前記取り付け基板に取り付けられた位置決め基板であって、バーンイン試験の際に、上方から下降してくる温度調整ボードに設けられたロケットピンが嵌入し、温度調整ボードの位置決めをするための位置決め穴が形成されている、位置決め基板と、
を備えることを特徴とするバーンインボード。
【請求項２】
前記位置決め穴の表面側には、前記ロケットピンをガイドするためのテーパー状のガイド部が形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード。
【請求項３】
前記位置決め基板は、前記取り付け基板に着脱可能に取り付けられている、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のバーンインボード。
【請求項４】
前記位置決め基板は、前記取り付け基板がバーンイン装置に挿入される方向である挿入方向に位置する前記位置決め基板の２つの角部に、それぞれ、設けられている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のバーンインボード。
【請求項５】
前記角部に設けられている前記２つの位置決め基板のうちの一方の位置決め基板に形成されている位置決め穴は、他方の位置決め基板に形成されている位置決め穴よりも、大きい、ことを特徴とする請求項４に記載のバーンインボード。
【請求項６】
大きい方の位置決め穴は楕円形であり、小さい方の位置決め穴は円形であることを特徴とする請求項５に記載のバーンインボード。
【請求項７】
バーンイン試験を行うためのバーンイン装置と、このバーンイン装置に収納されるバーンインボードとを備えるバーンインシステムであって、
前記バーンイン装置は、
前記バーンインボードが収納された場合に、このバーンインボードの上方に位置する、温度調整ボードであって、下方に突出しているロケットピンと、バーンイン試験の際に被試験デバイスと接するサーマルヘッドとを有する、温度調整ボードと、
バーンイン試験の際に、前記温度調整ボードを、この温度調整ボードが格納されている状態の位置である格納位置から、前記サーマルヘッドが被試験デバイスと接する位置である試験位置まで降下させる、駆動機構と、
を備えており、
前記バーンインボードは、
被試験デバイスが取り付けられる取り付け基板と、
前記取り付け基板に取り付けられた位置決め基板であって、バーンイン試験の際に、上方から下降してくる前記温度調整ボードに設けられた前記ロケットピンが嵌入し、前記温度調整ボードの位置決めをするための位置決め穴が形成されている、位置決め基板と、
を備えることを特徴とするバーンインシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーンインボード及びバーンインシステムに関し、特に、温度調整ボードを有するバーンイン装置で用いられるバーンインボード、及び、そのようなバーンインボードとバーンイン装置とで構成されたバーンインシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等のデバイスの初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置では、被試験デバイス（Device Under Test）である電子部品を複数実装したバーンインボードをバーンインチャンバ内に収容し、所定の電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、バーンインチャンバ内の空気を加熱して所定の温度の熱ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。
【０００３】
このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを１枚のバーンインボードに挿入するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に収納して、バーンイン試験を行うのが一般的である（例えば、特許文献１：特開平１１−９４９００号公報参照）。
【０００４】
しかし、近年、被試験デバイスであるＣＰＵやＩＣの消費電力が増大してきており、バーンイン試験において、被試験デバイスに供給すべき電流も増大してきている。このような大きな電流の流れる配線については、その配線幅も広くする必要があり、広い面積のバーンインボードが必要になってしまう。
【０００５】
また、バーンインボードにはバーンイン装置から電源や信号の供給を受けるためのコネクタを設ける必要がある（例えば、特許文献２：特開平５−３４６４５２号公報、特許文献３：実開平５−６６５７３号公報参照）が、大きな電流が流れる場合、このコネクタも大きくする必要があり、このような観点からしても、バーンインボードの面積が大きくなってしまう。しかし、バーンインボードを大きくするとバーンイン装置もその分、大きくなってしまい、装置の小型化の要請に反することとなる。
【０００６】
しかも、バーンインボートの大きさを変更すると、被試験デバイスをバーンインボードに対して自動的に挿抜する自動挿抜機や、バーンインボードを収納するキャリアラックの搬送装置などの既存の機械をそのまま使用したり、少しの改造を加えて使用したりすることができなくなってしまうという問題も生じる。
【０００７】
さらに、被試験デバイスの消費電力の増大に伴い、バーンイン試験において、サーマルヘッドを被試験デバイスに圧接し、直接、被試験デバイスを冷却したり、加熱したりする必要が生じている。しかし、バーンインボードはスロットを介してバーンイン装置に挿抜されるものであり、バーンイン装置に設けられている温度調整ボードと、挿入されたバーンインボードとの間の相対的な位置関係にずれが生じる場合もある。
【特許文献１】特開平１１−９４９００号公報
【特許文献２】特開平５−３４６４５２号公報
【特許文献３】実開平５−６６５７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、バーンイン装置に挿入されたバーンインボードと、バーンイン装置に設けられている温度調整ボードとの間の相対的な位置関係のずれを問題なく吸収することができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係るバーンインボードは、
被試験デバイスが取り付けられる、取り付け基板と、
前記取り付け基板に取り付けられた位置決め基板であって、バーンイン試験の際に、上方から下降してくる温度調整ボードに設けられたロケットピンが嵌入し、温度調整ボードの位置決めをするための位置決め穴が形成されている、位置決め基板と、
を備えることを特徴とする。
【００１０】
この場合、前記位置決め穴の表面側には、前記ロケットピンをガイドするためのテーパー状のガイド部が形成されているようにしてもよい。
【００１１】
また、前記位置決め基板は、前記取り付け基板に着脱可能に取り付けられているようにしてもよい。
【００１２】
また、前記位置決め基板は、前記取り付け基板がバーンイン装置に挿入される方向である挿入方向に位置する前記位置決め基板の２つの角部に、それぞれ、設けられているようにしてもよい。
【００１３】
この場合、前記角部に設けられている前記２つの位置決め基板のうちの一方の位置決め基板に形成されている位置決め穴は、他方の位置決め基板に形成されている位置決め穴よりも、大きくなるようにしてもよい。
【００１４】
この場合、大きい方の位置決め穴は楕円形であり、小さい方の位置決め穴は円形であるようにしてもよい。
【００１５】
本発明に係るバーンインシステムは、
バーンイン試験を行うためのバーンイン装置と、このバーンイン装置に収納されるバーンインボードとを備えるバーンインシステムであって、
前記バーンイン装置は、
前記バーンインボードが収納された場合に、このバーンインボードの上方に位置する、温度調整ボードであって、下方に突出しているロケットピンと、バーンイン試験の際に被試験デバイスと接するサーマルヘッドとを有する、温度調整ボードと、
バーンイン試験の際に、前記温度調整ボードを、この温度調整ボードが格納されている状態の位置である格納位置から、前記サーマルヘッドが被試験デバイスと接する位置である試験位置まで降下させる、駆動機構と、
を備えており、
前記バーンインボードは、
被試験デバイスが取り付けられる取り付け基板と、
前記取り付け基板に取り付けられた位置決め基板であって、バーンイン試験の際に、上方から下降してくる前記温度調整ボードに設けられた前記ロケットピンが嵌入し、前記温度調整ボードの位置決めをするための位置決め穴が形成されている、位置決め基板と、
を備えることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態に係るバーンイン装置の全体的な正面図であり、図２は、図１に示したバーンイン装置の全体的な側面図である。
【００１８】
これら図１及び図２に示すように、本実施形態に係るバーンイン装置１０の内室であるチャンバ２０は、断熱壁等により区画されており、複数のバーンインボードＢＩＢが収納される。本実施形態の例では、バーンインボードＢＩＢを支持するためのスロット３０が、１６段２列で配置されており、合計３２枚のバーンインボードＢＩＢを、このチャンバ２０内に収納することが可能である。但し、このチャンバ２０内に収納することの可能なバーンインボードＢＩＢの枚数や、チャンバ２０内におけるバーンインボードＢＩＢの配置は、任意に変更可能である。なお、これらのバーンインボードＢＩＢとバーンイン装置１０とにより、本実施形態に係るバーンインシステムが構成されている。
【００１９】
また、このバーンイン装置１０には、ドア４０が設けられており、ドア４０を開状態にすることにより、バーンインボードＢＩＢをチャンバ２０から出し入れできるようになり、一方、ドア４０を閉状態にすることにより、チャンバ２０が閉空間を構成するようになる。このチャンバ２０は、例えば、単なる閉空間を構成するだけの箱でもよいし、内部空間の温度を一定に維持する機能のある恒温槽でもよいし、内部空間を除湿する機能のある箱でもよい。
【００２０】
図３は、本実施形態における１枚のバーンインボードＢＩＢの構成を説明する斜視図である。また、図４は、図３に示したバーンインボードＢＩＢの平面図であり、図５は、図４のバーンインボードＢＩＢの正面図（図４の矢印Ａ方向から見た図）であり、図６は、図４のバーンインボードＢＩＢの側面図（図４の矢印Ｂ方向から見た図）である。
【００２１】
これらの図に示すように、本実施形態においては、バーンインボードＢＩＢは、主として、１枚のメインボードＭＮＢと、このメインボードに着脱可能に取り付けられた複数のサブボードＳＢＢとを備えて構成されている。本実施形態における例では、１枚のメインボードＭＮＢ上に、４行５列の配置でサブボードＳＢＢが取り付けられている。但し、メインボードＭＮＢ上に取り付けるサブボードＳＢＢの枚数や、メインボードＭＮＢ上におけるサブボードＳＢＢの配置は、任意に変更可能である。なお、本実施形態においては、メインボードＭＮＢとサブボードＳＢＢとにより、被試験デバイスが取り付けられる取り付け基板を構成している。
【００２２】
さらに、図３に示すように、メインボードＭＮＢには、バーンイン装置１０から入力された電源や信号を、各サブボードまで伝達し、被試験デバイスＤＵＴに供給するための複数の配線ＷＲが形成されている。本実施形態においては、この配線ＷＲはいわゆるプリント配線であり、表面からは見えないように配設されている。
【００２３】
ここで、図４に示すように、バーンインボードＢＩＢがスロット３０に挿入される方向を挿入方向と定義し、反対に、バーンインボードＢＩＢがスロット３０から抜去される方向を抜去方向と定義すると、メインボードＭＮＢの挿入方向側には、信号用コネクタが設けられているサブボードであるコネクタサブボードＣＳＢＢが、メインボードＭＮＢに着脱可能に取り付けられている。一方、メインボードＭＮＢの抜去方向端部には、このバーンインボードＢＩＢをオペレータがスロット３０から挿抜する際に使用するハンドル部５０が設けられている。このため、例えば、オペレータがスロット３０に挿入されているバーンインボードＢＩＢを抜去する際には、ハンドル部５０を握って抜去方向に引き抜くことにより、バーンインボードＢＩＢをチャンバ２０から引き出すことができる。
【００２４】
図７は、１つのサブボードＳＢＢを拡大して示す平面図であり、図８は、図７の正面図（図７の矢印Ｃ方向から見た図）であり、図９は、図７の側面図（図７の矢印Ｄ方向から見た図）である。
【００２５】
これらの図から分かるように、サブボードＳＢＢの四隅には、このサブボードＳＢＢを着脱可能にメインボードＭＮＢに取り付けるための取り付け部１００が、それぞれ、設けられている。
【００２６】
この取り付け部１００は、ボルト１０２と、ナット１０４と、スペーサ１０６とを備えて構成されている。サブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付ける際には、まず、サブボード基板１２０に形成されている取り付け穴１２２と、メインボードに形成されている取り付け穴１３０とを位置合わせする。そして、スペーサ１０６をサブボード基板１２０とメインボードＭＮＢとの間に挟み、ボルト１０２が取り付け穴１２２とスペーサ１０６と取り付け穴１３０とを貫通した状態でナット１０４を締め付けることにより、サブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付けることができる。
【００２７】
また、サブボード基板１２０の中央部分には、ソケット１４０が設けられている。このソケット１４０には、バーンイン試験の試験対象である被試験デバイスが挿抜可能に取り付けられる。このソケット１４０は、複数のビス１５０により、サブボード基板１２０の裏面からサブボード基板１２０に取り付けられている。
【００２８】
このため、被試験デバイスの設計が変更されたり、異なる被試験デバイスのバーンイン試験を行うことができるようにするために、ソケット１４０は任意に異なる仕様のものに取り替えることが可能である。
【００２９】
被試験デバイスの仕様が変更されたり、ソケット１４０の仕様が変更されたり、被試験デバイスの厚さが変更されたりすると、ソケット１４０の高さを変更しなければならなくなる可能性がある。本実施形態に係るバーンイン装置１０では、被試験デバイスを冷却するための冷却ヘッドが降下して、被試験デバイスの表面側に、この冷却ヘッドが圧接する構造であるため、被試験デバイスの表面の位置は固定的である必要がある。
【００３０】
図１０は、図８のサブボードＳＢＢに冷却ヘッドが降りてくる様子を模式的に示した図である。本実施形態に係るバーンイン装置１０においては、ソケット１４０に挿入されている被試験デバイスＤＵＴの表面と、メインボードＭＮＢの表面との間の高さＨ１が、一定になる必要がある。なぜなら、被試験デバイスＤＵＴの表面には、バーンイン試験の際には、上から冷却ヘッド２００が降下し、冷却ヘッド２００と被試験デバイスＤＵＴの表面とが所定の圧力で接している必要があるからである。
【００３１】
このため、本実施形態においては、被試験デバイスＤＵＴの厚さが変更されたり、ソケット１４０の高さが変更されたりした場合には、適切な高さＨ２を有するスペーサ１０６に変更することにより、高さＨ１を一定に保つことができるようにしているのである。すなわち、被試験デバイスＤＵＴの変更に対して、適切な高さのスペーサ１０６に交換することにより、容易に対応することができるのである。
【００３２】
一方、図８及び図９に示すように、サブボードＳＢＢのサブボード基板１２０には、複数のオス型の接続ピン１６０が設けられており、このオス型の接続ピン１６０に対応するメインボードＭＮＢの位置には、メス型の接続シース１７０が複数設けられている。これら接続ピン１６０と接続シース１７０とにより、本実施形態における、サブボードＳＢＢとメインボードＭＮＢとの間を電気的に接続するサブボード電気接続部が構成されている。
【００３３】
図１１は、１本のオス型の接続ピン１６０を拡大して示す断面図であり、図１２は、１本のメス型の接続シース１７０を拡大して示す断面図である。
【００３４】
図１１に示すように、接続ピン１６０には、針金状に細長く延びた形状に形成され、接続シース１７０に挿入可能な挿入接続部１６２と、プラスティック等の絶縁性の固定部材１６４（図８及び図９参照）に固定される固定部１６６とが形成されている。また、固定部１６６における挿入接続部１６２の反対側からも、針金状に細長く延びた形状の延出部１６８が形成されている。これら挿入接続部１６２と固定部１６６と延出部１６８とは、導電性部材により形成されている。
【００３５】
また、図１２に示すように、接続シース１７０は、挿入接続部１６２が挿入可能なように有底筒状に形成されたシース本体部１７２と、このシース本体部１７２の上部内側で挿入接続部１６２と電気的接続を確保するように形成されたシース接続部１７４とを備えて形成されている。これらシース本体部１７２とシース接続部１７４とは、導電性材料により形成されている。本実施形態においては、シース接続部１７４は、円筒状の導電性部材により形成されており、その長さ方向の中央部分が括れて、内径が次第に細くなるように構成されている。ここでは、シース接続部１７４における最も括れた部分の内径Ｄ１を、挿入接続部１６２の外径Ｄ２より小さくなるように設定することにより、挿入接続部１６２がシース接続部１７４に接触し、電気的接続が確保される。
【００３６】
この接続シース１７０は、メインボードＭＮＢにおける電源配線や信号配線である配線ＷＲに接続されている。この結果、接続ピン１６０の挿入接続部１６２が接続シース１７０に挿入された際に、両者の間の電気的接続を確保して、バーンイン装置１０からメインボードＭＮＢに供給された電源や信号を、サブボードＳＢＢの被試験デバイスＤＵＴに供給することができるようになる。
【００３７】
また、シース接続部１７４は、挿入接続部１６２が挿入される方向である挿入方向と反対方向の端部に位置する接続シース１７０の上部に設けられている。このため、スペーサ１０６の高さを変更した場合でも、サブボードＳＢＢ側に接続されている接続ピン１６０の挿入接続部１６２は、メインボードＭＮＢに接続されている接続シース１７０のシース接続部１７４と、いずれかの位置で接触することとなり、これにより、サブボードＳＢＢとメインボードＭＮＢとの間の電気的な接続を確保することができるのである。しかも、本実施形態においては、接続シース１７０におけるシース本体部１７２の長さＬ１よりも、接続ピン１６０の挿入接続部１６２の長さＬ２の方が、長く形成されているため、広範囲な高さ変更に対しても、接続ピン１６０や接続シース１７０を交換することなく、そのまま対応することができるのである。
【００３８】
また、図７及び図８に示すように、ソケット１４０をサブボードＳＢＢに設けるために必要な面積は、サブボード電気接続部である接続ピン１６０や接続シース１７０を設けるために必要な面積より、小さい。このため、ソケット１４０を直接、メインボードＭＮＢに取り付ける場合と比べて、本実施形態のようにサブボードＳＢＢを介してソケット１４０を取り付ける方が、メインボードＭＮＢにおける専有面積を小さくすることができ、これにより、電源や信号の配線ＷＲを引き回すのに必要な領域をメインボードＭＮＢに確保することができるのである。
【００３９】
図１３は、図４のバーンインボードＢＩＢの背面図（図４の矢印Ｅ方向から見た図）である。上述したように、メインボードＭＮＢの挿入方向側端部には、コネクタサブボードＣＳＢＢが取り付けられている。このコネクタサブボードＣＳＢＢには、複数の信号用コネクタ３００が設けられている。本実施形態においては、これらの信号用コネクタ３００は、固定的にコネクタサブボードＣＳＢＢに取り付けられているが、このコネクタサブボードＣＳＢＢは、メインボードＭＮＢに対して着脱可能に取り付けられている。したがって、被試験デバイスＤＵＴを変更したことに伴い、信号用コネクタ３００を変更する必要がある場合には、コネクタサブボードＣＳＢＢを交換することにより対応可能である。
【００４０】
メインボードＭＮＢには複数の電源用コネクタ３１０が取り付けられている。電源用コネクタ３１０は、大きな電流を流すことができるように配線幅の広いコネクタにより構成されている。
【００４１】
バーンインボードＢＩＢを挿入方向からバーンイン装置１０に挿入した場合、これら信号用コネクタ３００と電源用コネクタ３１０とが、バーンイン装置１０に設けられた信号用コネクタと電源用コネクタに接続されることとなり、これにより、バーンイン装置１０から信号用コネクタ３００を介してバーンインボードＢＩＢに信号が供給されるようになり、電源用コネクタ３１０を介してバーンインボードＢＩＢに電源が供給されるようになる。
【００４２】
より具体的には、信号用コネクタ３００に供給された信号は、コネクタサブボードＣＳＢＢに形成された配線と、メインボードＭＮＢに形成された配線ＷＲとを介して、上述した接続シース１７０に供給され、接続ピン１６０を介して、被試験デバイスＤＵＴに供給される。また、電源用コネクタ３１０に供給された電源は、メインボードＭＮＢに形成された配線ＷＲとを介して、上述した接続シース１７０に供給され、接続ピン１６０を介して、被試験デバイスＤＵＴに供給される。
【００４３】
図１４は、図１及び図２に示したバーンイン装置１０に設けられている温度調整ボード４００の全体構成を説明する平面図である。この図１４に示すように、この温度調整ボード４００には、サブボードＳＢＢに対応する位置に、それぞれ、図１０に示した冷却ヘッド２００が設けられている。
【００４４】
図１４に示す温度調整ボード４００は、バーンインボードＢＩＢがバーンイン装置１０に挿入され、バーンイン試験を行う際に、バーンインボードＢＩＢの上方から降下し、複数の冷却ヘッド２００のそれぞれが、サブボードＳＢＢのソケット１４０に挿入された被試験デバイスＤＵＴの表面と接するとともに押圧されて、冷却ヘッド２００と被試験デバイスＤＵＴとが密着するように構成されている。
【００４５】
このことから分かるように、本実施形態においては、温度調整ボード４００は、挿入されるバーンインボードＢＩＢに対応して設ける必要があり、このため、バーンイン装置１０には、１６段２列のスロット３０に対応して、バーンインボードＢＩＢに対向する位置に温度調整ボード４００がそれぞれ設けられている。
【００４６】
この温度調整ボード４００には、冷媒供給口４１０から冷媒が供給され、主管４２０で各列に分岐されて、支管４３０を経由して、各冷却ヘッド２００まで冷媒が供給される。そして、これら各冷却ヘッド２００を通過した冷媒は、主管４４０に収集され、冷媒排出口４５０から排出される。冷媒排出口４５０から排出された冷媒は、チラーに戻り、再び冷却されて、このチラーから各温度調整ボード４００に送出される。
【００４７】
本実施形態においては、この冷媒は、例えば、フッ素系不活性液体（より具体的には、スリーエム社製フロリナート）により構成されている。このように冷却ヘッド２００を設けることにより、被試験デバイスＤＵＴを、所定の高温状態（例えば、８５℃〜１５０℃）に維持しつつ、被試験デバイスＤＵＴに電源や信号を供給することができるようになる。特に、大きな電流を必要とする被試験デバイスＤＵＴにおいては、この被試験デバイスＤＵＴ自体の発熱により、１５０℃以上の高温になってしまう恐れがあるが、冷却ヘッド２００を用いて被試験デバイスＤＵＴを冷却することにより、所望の温度状態を維持することができるようになる。
【００４８】
また、図３及び図４に示すように、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢの挿入方向に位置する２つの角部には、位置決め基板５００、５１０が設けられている。
【００４９】
図１５は、バーンインボードＢＩＢの挿入方向左隅に設けられている位置決め基板５００の平面図であり、図１６は図１５の位置決め基板５００の左側面図（矢印Ｆ方向から見た図）である。一方、図１７は、バーンインボードＢＩＢの挿入方向右隅に設けられている位置決め基板５１０の平面図であり、図１８は図１７の位置決め基板５１０の左側面図（矢印Ｇ方向から見た図）である。
【００５０】
図１５及び図１６に示すように、位置決め基板５００には、４つの取り付け穴５０２が設けられている。この取り付け穴５０２に取り付けネジを通し、この取り付けネジをメインボードＭＮＢに締め付けることにより、位置決め基板５００をメインボードＭＮＢに着脱可能に取り付けることができる。
【００５１】
また、この取り付け穴５０２には、ざぐり部５０４が形成されている。取り付けネジで位置決め基板５００をメインボードＭＮＢに取り付けた場合、このさぐり部５０４に取り付けネジの頭部が埋没し、取り付けネジの頭部が位置決め基板５００から突出しないようにすることができる。
【００５２】
さらに、位置決め基板５００には、１つの位置決め穴５０６が形成されている。この位置決め穴５０６の表面側は、深さ方向に向かって狭くなるようにテーパー状に形成されたガイド部５０８が設けられている。
【００５３】
図１７及び図１８に示すように、位置決め基板５１０にも同様に、４つの取り付け穴５１２と、位置決め穴５１６とが形成されている。取り付け穴５１２には、ざぐり部５１４が形成されており、位置決め穴５１６には、ガイド部５１８が形成されている。これら取り付け穴５１２と位置決め穴５１６の役割は、それぞれ、上述した位置決め基板５００の取り付け穴５０２と位置決め穴５０６と同じである。但し、詳しい作用は後述するが、位置決め穴５０６は平面視において円形であるのに対し、位置決め穴５１６は平面視において楕円形である点が相違している。換言すれば、位置決め穴５１６の方が、位置決め穴５０６よりも、大きくなっている。
【００５４】
図１９は、図４のバーンインボードＢＩＢの挿入方向側の半分の部分の右側面（矢印Ｇ方向から見た図）において、位置決め部材５１０を切り欠いた状態を示すとともに、バーンイン装置１０の対応する温度調整ボード４００を合わせて示す図である。この図１９においては、温度調整ボード４００は、この温度調整ボード４００が格納されている状態の位置である格納位置にあり、被試験デバイスＤＵＴに対して降下していない状態を示している。図２０は、図１９において、冷却ヘッド２００が被試験デバイスＤＵＴと接する位置である試験位置まで、温度調整ボード４００が降下して、冷却ヘッド２００が被試験デバイスＤＵＴを押圧している状態を示している。
【００５５】
これら図１９及び図２０並びに上述した図１４から分かるように、温度調整ボード４００における挿入方向にある左右の角部には、それぞれ、ロケットピン４６０が設けられている。このロケットピン４６０は、温度調整ボード４００からバーンインボードＢＩＢに向かって下方に突出しており、水平方向断面は円形となる形状である。また、ロケットピン４６０の先端部４６２は、先端に向かうにしたがって細くなるテーパー状に形成されている。
【００５６】
温度調整ボード４００が降下した際には、２つのロケットピン４６０が、それぞれ、位置決め基板５００の位置決め穴５０６と、位置決め基板５１０の位置決め穴５１６に嵌入し、バーンインボードＢＩＢに対して温度調整ボード４００が位置決めされるようになっている。
【００５７】
このため、温度調整ボード４００が降下する際には、温度調整ボード４００とバーンインボードＢＩＢとの間の相対的位置が多少ずれていたとしても、位置決め穴５０６、５１６のガイド部５０８、５１８に、ロケットピン４６０の先端部４６２が当接してガイドされ、温度調整ボード４００がバーンインボードＢＩＢに対して正しい位置になるように調整される。
【００５８】
また、位置決め穴５０６の内径Ｄ４は、２つのロケットピン４６０の直径Ｄ３より、僅かに大きくなるように構成されている。また、位置決め穴５１６の短い方の内径である短径Ｄ５も、ロケットピン４６０の直径Ｄ３よりも僅かに大きくなるように構成されている。但し、位置決め穴５１６の長い方の内径である長径Ｄ６は、ロケットピン４６０の直径Ｄ３よりも、ある程度大きくなるように構成されている。このため、ロケットピン４６０が位置決め穴５０６に嵌入した場合には、ロケットピン４６０と位置決め穴５０６との間に遊びはほとんど存在しないが、ロケットピン４６０が位置決め穴５１６に嵌入した場合には、ロケットピン４６０と位置決め穴５１６との間には、長径方向に対してある程度の遊びが存在することとなる。この遊びが存在することにより、温度調整ボード４００とバーンインボードＢＩＢとの間で、寸法のずれや組み立て誤差などが生じたとしても、また、バーンインボードＢＩＢのスロット３０への挿入誤差などが生じたとしても、これらをロケットピン４６０と位置決め穴５１６との間の遊びで吸収することができる。
【００５９】
なお、ここでは、位置決め基板５１０に形成されている位置決め穴５１６を、位置決め基板５００に形成されている位置決め穴５０６より大きくして遊びを形成したが、これとは逆に、位置決め基板５００に形成されている位置決め穴５０６を、位置決め基板５１０に形成されている位置決め穴５１６より大きくして遊びを形成してもよい。
【００６０】
次に、図２１に基づいて、バーンイン試験における温度調整ボード４００の下降及び上昇システムについて説明する。この図２１は、バーンイン装置１０のバーンイン試験の際における動作を説明するためのシステムブロック図である。
【００６１】
図２１に示すように、チャンバ２０内のスロット３０にバーンインボードＢＩＢが挿入されると、バーンインボードＢＩＢの挿入方向先端に設けられている信号用コネクタ３００と電源用コネクタ３１０とが、それぞれ、バーンイン装置１０に設けられている信号用コネクタ６００と電源用コネクタ６１０とに接続される。続いて、オペレータが、バーンイン装置１０のドア４０を閉じて、スタートボタンを押すなどすることにより、バーンイン試験が開始される。
【００６２】
バーンイン試験が開始されると、バーンインコントローラ６２０からの制御信号に基づいて、エアシリンダ６３０が駆動され、温度調整ボード４００が格納位置から試験位置に下降する。これにより、温度調整ボード４００に設けられている冷却ヘッド２００が被試験デバイスＤＵＴに圧接するようになる。
【００６３】
また、バーンインコントローラ６２０からの制御信号に基づいて、チラー６４０も駆動し、上述したように冷媒を温度調整ボード４００に送出するとともに、この温度調整ボード４００から戻った冷媒を再び冷却する。
【００６４】
バーンイン試験の間、ＤＵＴ用電源６５０は電力を電源用コネクタ３１０、６１０を介して被試験デバイスＤＵＴに供給するとともに、バーンインコントローラ６２０は必要な制御信号を信号用コネクタ３００、６００を介して被試験デバイスＤＵＴに供給する。
【００６５】
バーンイン試験が終了すると、バーンインコントローラ６２０からの制御信号により、エアシリンダ６３０が駆動されて、温度調整ボード４００が試験位置から上昇し、再び格納位置に納まる。これにより、オペレータはハンドル部５０を握って挿去方向にバーンインボードＢＩＢを引くことにより、バーンインボードＢＩＢをバーンイン装置１０から取り外すことができるようになる。
【００６６】
以上のように、本実施形態に係るバーンインシステムによれば、バーンイン試験で温度調整ボード４００が降下する際に、温度調整ボード４００に設けられたロケットピン４６０が、バーンインボードＢＩＢに設けられた位置決め基板５００、５１０の位置決め穴５０６、５１６に嵌入するので、バーンインボードＢＩＢに対する温度調整ボード４００の位置が相対的に固定される。このため、バーンイン装置１０のスロット３０に挿入されたバーンインボードＢＩＢと、バーンイン装置１０に設けられた温度調整ボード４００との間の相対的な位置関係にずれが生じていたとしても、これを問題なく吸収することができる。
【００６７】
さらに、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢによれば、サブボードＳＢＢに被試験デバイスＤＵＴを挿入するソケット１４０を設け、このサブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付けるようにしたので、メインボードＭＮＢにおける電源用及び信号用の配線ＷＲの配置自由度を向上させることができる。このため、大電流を被試験デバイスＤＵＴに供給できるように配線ＷＲの配線幅を広くしつつ、メインボードＭＮＢのサイズ拡大を回避することができる。
【００６８】
特に、本実施形態においては、サブボードＳＢＢの下側に位置するメインボードＭＮＢにも配線ＷＲを引き回すことも可能であることから、電源や信号の配線ＷＲの配置自由度を極めて高いものにすることができる。
【００６９】
また、コネクタについても、コネクタサブボードＣＳＢＢを用いて、このコネクタサブボードＣＳＢＢに信号用コネクタ３００を取り付け、メインボードＭＮＢには電源用コネクタ３１０を取り付けるようにしたので、メインボードＭＮＢの幅を拡大せずともに、多くのコネクタをバーンインボードＢＩＢに設けることができる。
【００７０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上記実施形態では、温度調整ボード４００に設けられているサーマルヘッドが冷却ヘッド２００である場合を例に説明したが、このサーマルヘッドは被試験デバイスＤＵＴを加熱する加熱ヘッドであってもよい。
【００７１】
また、ボルト１０２とナット１０４とスペーサ１０６とにより構成された取り付け部１００の構成は、高さ調整可能な取り付け部の一例であり、他の構成により実現することも可能である。
【００７２】
また、接続ピン１６０と接続シース１７０とにより構成されたサブボード電気接続部の構成も、高さ変更に対応可能な接続構成の一例であり、他の構成により実現することも可能である。
【００７３】
また、上述した実施形態におけるエアシリンダ６３０は、温度調整ボード４００を下降動作及び上昇動作させるのに必要な駆動機構の一例であり、他の機構により同様の動作を実現するようにしてもよい。
【００７４】
また、上述した実施形態においては、温度調整ボード４００が、２つのロケットピン４６０を備えている例を説明したが、このロケットピン４６０は２つに限られるものではなく、１又は複数であればよい。この場合、ロケットピン４６０に対応するように、それぞれ、位置決め穴を設ければよい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施形態に係るバーンイン装置の全体構成を説明するための正面図。
【図２】図１に示したバーンイン装置の側面図。
【図３】本発明の一実施形態に係るバーンインボードの構成を説明するための斜視図。
【図４】図３に示したバーンインボードの平面図。
【図５】図４に示したバーンインボードの正面図。
【図６】図４に示したバーンインボードの側面図。
【図７】図４のバーンインボードに設けられているサブボードを拡大して示す平面図。
【図８】図７に示したサブボードの正面図。
【図９】図７に示したサブボードの側面図。
【図１０】サブボードに冷却ヘッドが降下する様子を説明する模式図。
【図１１】サブボードに設けられている接続ピンの構成を説明する拡大断面図。
【図１２】メインボードに設けられている接続シースの構成を説明する拡大断面図。
【図１３】図４に示したバーンインボードの背面図。
【図１４】図１に示したバーンイン装置に設けられている温度調整ボードの構成を説明するための平面図。
【図１５】メインボードの挿入方向左側の角部に取り付けられる位置決め基板の平面図。
【図１６】図１５の位置決め基板の左側面図。
【図１７】メインボードの挿入方向右側の角部に取り付けられる位置決め基板の平面図。
【図１８】図１７の位置決め基板の左側面図。
【図１９】温度調整ボードが格納位置にある場合における、メインボードと温度調整ボードの位置関係を説明する側面図。
【図２０】温度調整ボードが試験位置にある場合における、メインボードと温度調整ボードの位置関係を説明する側面図。
【図２１】本実施形態におけるバーンインシステムの動作を説明するためのシステムブロック図。
【符号の説明】
【００７６】
１０  バーンイン装置
２０  チャンバ
３０  スロット
４０  ドア
５０  ハンドル部
１００  取り付け部
１０２  ボルト
１０４  ナット
１０６  スペーサ
１２０  サブボード基板
１４０  ソケット
１６０  接続ピン
１７０  接続シース
４００  ロケットピン
５００、５１０  位置決め基板
５０６、５１６  位置決め穴
ＢＩＢ  バーンインボード
ＭＮＢ  メインボード
ＳＢＢ  サブボード
ＣＳＢＢ  コネクタサブボード
ＷＲ  配線
ＤＵＴ  被試験デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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