(57)【要約】【課題】  異物がウェハに再付着するのを防止することのできる洗浄装置を提供する。また、高い洗浄効率を有する洗浄装置を提供する。【解決手段】  複数枚のウェハ２は、洗浄槽１内の洗浄液６に浸漬して洗浄される。洗浄槽１内では、ウェハ２間に遮蔽板３が設けられている。遮蔽板３の両面に複数の噴射口を設け、この噴射口からウェハ２の上方に向かって洗浄液６を噴射するようにしてもよい。また、遮蔽板３の両面に複数の吸引口を設け、ウェハ２の下方から吸引口に向かって洗浄液６を吸引するようにしてもよい。この場合、吸引した洗浄液６を再び洗浄槽１に供給する循環手段を有することが好ましい。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄槽内の洗浄液に複数枚のウェハを浸漬して洗浄する洗浄装置であって、
前記ウェハ間には遮蔽板が設けられていることを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
前記遮蔽版の両面には複数の噴射口が設けられていて、
前記噴射口から前記ウェハの上方に向かって前記洗浄液を噴射する請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項３】
前記遮蔽板の両面には複数の吸引口が設けられていて、
前記ウェハの下方から前記吸引口に向かって前記洗浄液を吸引する請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項４】
吸引した前記洗浄液を再び前記洗浄槽に供給する循環手段を有する請求項３に記載の洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置に関し、より詳しくは、洗浄槽内の洗浄液に複数枚のウェハを浸漬して洗浄する洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程におけるウェハの洗浄方法としては、従来より、ウェハを１枚ずつ処理する枚葉式洗浄と、複数枚のウェハを同時に処理するバッチ式洗浄とがある。バッチ式洗浄は、枚様式洗浄に比べてスループットが大きくなるという利点がある。
【０００３】
ところで、従来のバッチ式洗浄に用いられる洗浄槽では、複数枚のウェハが専用の支持具に支持された状態で洗浄液の中に浸漬されていた。このとき、ウェハ間には支持具以外には何もなく、ウェハの大部分の面積は、洗浄液を介して隣り合うウェハに接する状態となっている。
【０００４】
このため、洗浄によってウェハの表面から除去された異物が、隣接するウェハに再付着するという問題があった。また、洗浄液がウェハ間で停滞することによって、洗浄効率が低下するという問題もあった。
【０００５】
一方、ウェハの下面の洗浄を目的として洗浄槽内でウェハを反転する際に、ウェハが再汚染されるのを防ぐために、洗浄液を上方に噴流する洗浄装置によってウェハの下面を洗浄し、洗浄液を下方に噴射する洗浄装置によってウェハの上面を洗浄する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、この方法によっても上述した問題を解決するには至らない。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−１０６１４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の目的は、異物がウェハに再付着するのを防止することのできる洗浄装置を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の目的は、高い洗浄効率を有する洗浄装置を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、洗浄槽内の洗浄液に複数枚のウェハを浸漬して洗浄する洗浄装置であって、ウェハ間に遮蔽板が設けられていることを特徴とする洗浄装置に関する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、遮蔽板を設けることによって、洗浄によりウェハの表面から除去された異物が、隣接するウェハに再付着するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
実施の形態１．
本実施の形態における洗浄装置は、洗浄槽内の洗浄液に複数枚のウェハを浸漬して洗浄する洗浄装置であって、ウェハ間に遮蔽板が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
図１を用いて、本実施の形態における洗浄装置について説明する。
【００１４】
図１に示すように、本実施の形態における洗浄装置は、洗浄槽１内で隣接するウェハ２間に遮蔽板３を設けることを特徴としている。
【００１５】
図１の例では、支持具４に設けられた支持部５によって、ウェハ２および遮蔽板３が支持される構造としている。この場合、遮蔽板３を支持部５から取り外し可能な構造とすることによって、異物７が付着した遮蔽板３を適宜交換することが可能となる。尚、支持部５は図１の形状に限られるものではなく、洗浄槽１またはウェハ２および遮蔽板３の形状によって適宜変更することができる。
【００１６】
遮蔽板３は、ウェハ２より大きいものであれば特に形状に制限はなく、例えば、ウェハ２より大きい径を有する円形状とすることができる。また、遮蔽板３は、用いる洗浄液に対して耐性のある材料からなるものを用いる。
【００１７】
このように、本実施の形態によれば、遮蔽板３を設けることにより、洗浄液６を用いた洗浄によってウェハ２の表面から除去された異物７が、隣接するウェハ２に再付着するのを防止することが可能になる。より詳しくは、ウェハ２について、表面２ａが一方向（図１では左方向）を向くように配列させた場合、洗浄によって除去されたウェハの裏面２ｂの異物が、隣接するウェハの表面２ａに再付着するのを防ぐことができる。
【００１８】
実施の形態２．
本実施の形態における洗浄装置は、洗浄槽内の洗浄液に複数枚のウェハを浸漬して洗浄する洗浄装置であって、ウェハ間には遮蔽板が設けられており、この噴射口からウェハの上方に向かって洗浄液を噴射することを特徴とする。
【００１９】
図２を用いて、本実施の形態における洗浄装置について説明する。
【００２０】
図２に示すように、本実施の形態においても、実施の形態１と同様に、洗浄槽２１内で隣接するウェハ２２間に遮蔽板２３が設けられる。
【００２１】
図２の例では、支持具２４に設けられた支持部２５によって、ウェハ２２および遮蔽板２３が支持される構造としている。この場合、遮蔽板２３を支持部２５から取り外し可能な構造とすることによって、異物２７が付着した遮蔽板２３を適宜交換することが可能となる。尚、支持部２５は図２の形状に限られるものではなく、洗浄槽２１またはウェハ２２および遮蔽板２３の形状によって適宜変更することができる。
【００２２】
遮蔽板２３は、ウェハ２２より大きいものであれば特に形状に制限はなく、例えば、ウェハ２２より大きい径を有する円形状とすることができる。また、遮蔽板２３は、用いる洗浄液に対して耐性のある材料からなるものを用いる。
【００２３】
図３（ａ）は、遮蔽板２３の平面図の一例である。本実施の形態においては、図３（ａ）に示すように、遮蔽板２３の表面に、洗浄液２６が噴射する噴射口２８が設けられている。
【００２４】
図３（ｂ）は、図３（ａ）の遮蔽板２３の断面図である。図３（ｂ）に示すように、噴射口２８は遮蔽板２３の両面にあり、遮蔽板２３の表面から内部に向かって図の下向きになるように設けられる。
【００２５】
また、図２に示すように、遮蔽板２３には、洗浄液２６を供給する配管２９が接続している。配管２９に洗浄液２６を供給することによって、遮蔽板２３の両面に設けられた噴射口２８から図の上方向（図２および図３（ｂ）の矢印の方向）に洗浄液２６が噴射する。
【００２６】
一方、図２に示すように、洗浄槽２１からオーバーフローした洗浄液２６は、受け皿３０を介して、循環ポンプ３１に接続した配管３２に流れ込む。そして、循環ポンプ３１を通過した洗浄液２６は、配管３３からフィルタ３４を経た後、配管３５を通って、再び配管２９から遮蔽板２３に供給される他、直接洗浄槽２１にも供給される。
【００２７】
本実施の形態によれば、実施の形態１で得られる効果に加えて、次のような効果が得られる。すなわち、遮蔽板に噴射口を設け、この噴射口からウェハに対して上方向に洗浄液を噴射させるので、ウェハの表面に付着した異物を除去しやすくすることができる。
【００２８】
実施の形態３．
本実施の形態における洗浄装置は、洗浄槽内の洗浄液に複数枚のウェハを浸漬して洗浄する洗浄装置であって、ウェハ間には遮蔽板が設けられており、ウェハの下方から吸引口に向かって洗浄液を吸引することを特徴とする。また、この洗浄装置は、吸引した洗浄液を再び洗浄槽に供給する循環手段を有することができる。
【００２９】
図４を用いて、本実施の形態における洗浄装置について説明する。
【００３０】
図４に示すように、本実施の形態においても、実施の形態１と同様に、洗浄槽４１内で隣接するウェハ４２間に遮蔽板４３が設けられる。
【００３１】
図４の例では、支持具４４に設けられた支持部４５によって、ウェハ４２および遮蔽板４３が支持される構造としている。この場合、遮蔽板４３を支持部４５から取り外し可能な構造とすることによって、異物４７が付着した遮蔽板４３を適宜交換することが可能となる。尚、支持部４５は図４の形状に限られるものではなく、洗浄槽４１またはウェハ４２および遮蔽板４３の形状によって適宜変更することができる。
【００３２】
遮蔽板４３は、ウェハ４２より大きいものであれば特に形状に制限はなく、例えば、ウェハ４２より大きい径を有する円形状とすることができる。また、遮蔽板４３は、用いる洗浄液に対して耐性のある材料からなるものを用いる。
【００３３】
図５（ａ）は、遮蔽板４３の平面図の一例である。本実施の形態においては、図５（ａ）に示すように、遮蔽板４３の表面に、洗浄液４６を吸引する吸引口４８が設けられている。
【００３４】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の遮蔽板４３の断面図である。図５（ｂ）に示すように、吸引口４８は遮蔽板４３の両面にあり、遮蔽板４３の表面から内部に向かって図の上向きになるように設けられる。
【００３５】
図４に示すように、遮蔽板４３には配管４９が接続している。また、配管４９は、配管５０を介して循環ポンプ５１に接続している。このようにすることによって、ウェハ４２と遮蔽板４３の間にある洗浄液は、吸引口４８から遮蔽板４３の内部に吸引される。これにより、洗浄液４６に流れが生じるので、ウェハ４２間で洗浄液４６が停滞するのを防ぐことができる。
【００３６】
一方、図４に示すように、洗浄槽４１からオーバーフローした洗浄液４６は、受け皿５２を介して配管５０に流れ込む。そして、循環ポンプ５１を通過した洗浄液４６は、配管５３からフィルタ５４を経た後、配管５５を通って洗浄槽４１に供給される。
【００３７】
本実施の形態によれば、実施の形態１で得られた効果に加えて、次のような効果が得られる。すなわち、遮蔽板に吸引口を設け、この吸引口を通じて洗浄槽の下方向から上方向（図４および図５（ｂ）の矢印の方向）に向かって洗浄液を吸引するので、洗浄液に流れを生じさせて、ウェハ間で洗浄液が停滞するのを防ぐことができる。また、洗浄液と一緒に異物を吸引することもできるので、洗浄効率を向上させることが可能となる。
【００３８】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】実施の形態１における洗浄装置の説明図である。
【図２】実施の形態２における洗浄装置の説明図である。
【図３】実施の形態２における遮蔽板の一例であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図４】実施の形態３における洗浄装置の説明図である。
【図５】実施の形態３における遮蔽板の一例であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１，２１，４１  洗浄槽
２，２２，４２  ウェハ
３，２３，４３  遮蔽板
４，２４，４４  支持具
５，２５，４５  支持部
６，２６，４６  洗浄液
７，２７，４７  異物
２９，３２，３３，３５，４９，５０，５３，５５  配管
３０，５２  受け皿
３１，５１  循環ポンプ
３４，５４  フィルタ
２８  噴射口
４８  吸引口
【図１】
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【図２】
2006216742.tif 000004
【図３】
2006216742.tif 000005
【図４】
2006216742.tif 000006
【図５】
2006216742.tif 000007