(57)【要約】  【課題】基板21と反射体23との剥離や反りを防止し、光学特性を安定させた発光装置11を提供する。  【解決手段】基板21上には、基板21に接合する接合部37および複数の窪み部38を有する反射体23を形成する。複数の窪み部38には、基板21に接続される発光ダイオード22を配置する。基板21に接合する反射体23の接合部37には、複数の窪み部38間に位置して各溝部39，40を設ける。各溝部39，40を設けることで、基板21と反射体23との線膨張係数の違いの影響を軽減し、基板21と反射体23との剥離を防止する。樹脂材料の反射体23を基板21に一体に成形した際の熱収縮によって基板21に反りが発生するのを防止する。  【選択図】図１
2006210624.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
基板上に配置された複数の発光素子と；
基板上に接合して形成された接合部を有し、接合部には各発光素子を収容する複数の窪み部が形成されているとともに複数の窪み部間に位置して溝部が形成された反射体と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
基板と；
基板上に配置された複数の発光素子と；
各発光素子を収容する窪み部が設けられた複数の反射部を有し、これら複数の反射部が分離して基板上に形成された反射体と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
基板と；
基板上に、一方向およびこの一方向と交差する他方向に沿ってそれぞれ間隔をあけて配列されて、マトリクス状に配置された複数の発光素子と；
基板上に接合して形成された接合部を有し、接合部には、各発光素子の位置に対応して各発光素子を収容する複数の窪み部が形成され、一方向に配列される複数の窪み部間に他方向の複数の窪み部が配列される領域にわたって連続する第１の溝部が形成され、他方向に配列される複数の窪み部間に第１の溝部と非連続な第２の溝部が形成され、第１の溝部および第２の溝部の長手方向の両端に接合部を一体に連結する連結部が形成された反射体と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
一面に複数の発光素子配置部およびこれら複数の発光素子配置部間に設けられた複数の凹部を有する基板と；
基板の各発光素子配置部に配置された複数の発光素子と；
基板の一面に接合して形成された接合部を有し、接合部には各発光素子を収容する複数の窪み部が形成されているとともに基板の各凹部に埋め込まれる複数の埋込部が形成された反射体と；
を具備していることを特徴とする記載の発光装置。
【請求項５】
複数の位置決め部が設けられた基板と；
複数の位置決め部を基準として基板上に配置された複数の発光素子と；
各発光素子を収容する複数の窪み部を有し、基板の複数の位置決め部を基準として基板上に形成された反射体と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子として例えば固体発光素子である発光ダイオードを用いた発光装置では、金属製の基板の一面に絶縁層を介して回路パターンを形成し、この基板の回路パターン上に複数の発光ダイオードを配置して電気的および機械的に接続し、これら各発光ダイオードの発光面を除く基板の一面を覆ってアルミナ粒子などで構成される反射体を形成している。
【０００３】
また、基板の四隅を照明器具などにねじ止めする場合には、基板の一面の中央域に複数の発光ダイオードや反射体を配置した発光部域を形成し、基板の他面には一面の発光部域を除いて断面Ｖ字形の溝部を井桁状に形成することにより、基板の四隅をねじ止めしていても、発光ダイオードの点灯時の熱で基板が熱膨張したとき、溝部の部分で基板の歪みを吸収して発光部域に加わる歪みを軽減し、発光部域における発光ダイオードの剥離を防止している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−１４０１８５号公報（第８−９頁、図１２(a)(b)）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板の他面に形成した溝部により基板の四隅をねじ止めした状態での基板の熱膨張による歪みの影響は軽減できるものの、基板と反射体との線膨張係数の違いによる影響については軽減できず、この線膨張係数の違いによって基板と反射体とが剥離する問題がある。これは、基板の複数の発光ダイオードが配置される領域全体に反射体が形成されているために、基板と反射体との線膨張係数の違いによる影響が発生しやすいことによる。
【０００５】
また、基板上の複数の発光ダイオードの位置や、これら各発光ダイオードと反射体との位置などにずれが生じている場合、発光ダイオードの点灯時の基板の温度分布にばらつきが発生し、この基板の温度分布のばらつきの影響によっても基板と反射体とに剥離が生じる問題がある。
【０００６】
また、基板に反射体を例えばインサート成形などで一体に成形する場合、その成形の際の反射体の熱収縮によって基板に反りが生じ、反射体にも反りの影響が生じる問題がある。
【０００７】
この発光装置に用いられる反射体は、光学特性に大きく影響する精密部品であり、反射体の剥離や反りなどが発生することによって光学特性が安定しない問題がある。
【０００８】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、基板と反射体との剥離などを防止でき、光学特性を安定させることができる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発光装置は、基板と；基板上に配置された複数の発光素子と；基板上に接合して形成された接合部を有し、接合部には各発光素子を収容する複数の窪み部が形成されているとともに複数の窪み部間に位置して溝部が形成された反射体とを具備しているものであり、反射体の溝部によって基板と反射体との線膨張係数の違いの影響を軽減し、基板と反射体との剥離を防止し、さらに、例えば反射体を基板に一体成形した際の熱収縮によって基板に反りが発生するのを防止し、光学特性を安定させる。なお、反射体の溝部とは、反射体の厚み方向に貫通開口した溝部や、貫通開口せずに反射体の肉厚を薄くする溝部などを含む。
【００１０】
請求項２記載の発光装置は、基板と；基板上に配置された複数の発光素子と；各発光素子を収容する窪み部が設けられた複数の反射部を有し、これら複数の反射部が分離して基板上に形成された反射体とを具備しているものであり、各反射部の面積を小さくして基板と反射体との線膨張係数の違いの影響を軽減し、基板と各反射部との剥離を防止し、さらに、例えば反射体を基板に一体成形した際の熱収縮によって基板に反りが発生するのを防止し、光学特性を安定させる。なお、複数の反射部の分離とは、反射部同士が接触したり互いに影響することがない状態を含む。
【００１１】
請求項３記載の発光装置は、基板と；基板上に、一方向およびこの一方向と交差する他方向に沿ってそれぞれ間隔をあけて配列されて、マトリクス状に配置された複数の発光素子と；基板上に接合して形成された接合部を有し、接合部には、各発光素子の位置に対応して各発光素子を収容する複数の窪み部が形成され、一方向に配列される複数の窪み部間に他方向の複数の窪み部が配列される領域にわたって連続する第１の溝部が形成され、他方向に配列される複数の窪み部間に第１の溝部と非連続な第２の溝部が形成され、第１の溝部および第２の溝部の長手方向の両端に接合部を一体に連結する連結部が形成された反射体とを具備しているものであり、反射体の第１の溝部および第２の溝部によって基板と反射体との線膨張係数の違いの影響を軽減し、基板と反射体との剥離を防止し、さらに、例えば反射体を基板に一体成形した際の熱収縮によって基板に反りが発生するのを防止し、光学特性を安定させる。また、第１の溝部および第２の溝部の長手方向の両端に、接合部を一体に連結する連結部を設けることにより、反射体の一体成形を可能とする。なお、反射体の溝部とは、反射体の厚み方向に貫通開口した溝部や、貫通開口せずに反射体の肉厚を薄くする溝部などを含む。
【００１２】
請求項４記載の発光装置は、一面に複数の発光素子配置部およびこれら複数の発光素子配置部間に設けられた複数の凹部を有する基板と；基板の各発光素子配置部に配置された複数の発光素子と；基板の一面に接合して形成された接合部を有し、接合部には各発光素子を収容する複数の窪み部が形成されているとともに基板の各凹部に埋め込まれる複数の埋込部が形成された反射体とを具備しているものであり、基板と反射体との接触面積を大きくし、基板と反射体との剥離を防止し、光学特性を安定させる。なお、基板の凹部とは、基板を貫通開口していない有底であり、貫通開口している場合に比べて、凹部の底の分だけ反射体との接触面積が増加し、基体と反射体との結合強度が向上する。
【００１３】
請求項５記載の発光装置は、複数の位置決め部が設けられた基板と；複数の位置決め部を基準として基板上に配置された複数の発光素子と；各発光素子を収容する複数の窪み部を有し、基板の複数の位置決め部を基準として基板上に形成された反射体とを具備しているものであり、各発光素子と反射体の各窪み部とを正確に位置決めし、温度分布のばらつきによる基板と反射体との剥離を防止し、光学特性を安定させる。なお、基板の位置決め部とは、機械的なものや、マークなどの光学的なものなどを含み、また、２箇所以上あればよいが、３箇所に設けた場合には基板の縦横方向および回転方向の位置を位置決め可能となる。
【００１４】
また、いずれにおいても、反射体は、基板に一体成形する場合や、基板と別体に形成して接着する場合などを含む。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の発光装置によれば、基板に接合して形成される反射体の接合部には複数の窪み部間に位置して溝部を設けることにより、基板と反射体との線膨張係数の違いの影響を軽減できるので、基板と反射体との剥離を防止でき、さらに、例えば反射体を基板に一体成形した際の熱収縮によって基板に反りが発生するのを防止でき、光学特性を安定させることができる。
【００１６】
請求項２記載の発光装置によれば、反射体の複数の反射部を分離して基板上に形成することにより、各反射部の面積を小さくして基板と反射体との線膨張係数の違いの影響を軽減できるので、基板と各反射部との剥離を防止でき、さらに、例えば反射体を基板に一体成形した際の熱収縮によって基板に反りが発生するのを防止でき、光学特性を安定させることができる。
【００１７】
請求項３記載の発光装置によれば、基板に接合して形成される反射体の接合部には、一方向に配列される複数の窪み部間に他方向の複数の窪み部が配列される領域にわたって連続する第１の溝部を形成し、他方向に配列される複数の窪み部間に第１の溝部と非連続な第２の溝部を形成したことにより、基板と反射体との線膨張係数の違いの影響を軽減できるので、基板と反射体との剥離を防止でき、さらに、例えば反射体を基板に一体成形した際の熱収縮によって基板に反りが発生するのを防止でき、光学特性を安定させることができる。また、第１の溝部および第２の溝部の長手方向の両端に、接合部を一体に連結する連結部を設けたことにより、反射体を一体成形できる。
【００１８】
請求項４記載の発光装置によれば、基板の一面で複数の発光素子配置部間に設けられた複数の凹部に、基板に接合して形成される反射体の接合部の複数の埋込部が埋め込まれるので、基板と反射体との接触面積が大きくなり、基板と反射体との剥離を防止でき、光学特性を安定させることができる。
【００１９】
請求項５記載の発光装置によれば、基板の複数の位置決め部を基準として、基板上に発光素子を配置するとともに反射体を形成し、各発光素子と反射体の各窪み部とを正確に位置決めできるので、温度分布のばらつきによる基板と反射体との剥離を防止でき、光学特性を安定させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２１】
図１ないし図３に第１の実施の形態を示し、図１は発光装置の正面図、図２は発光装置における図１のＡ−Ａ断面図、図３は発光装置における図１のＢ−Ｂ断面図、図４は発光装置の基板の正面図である。
【００２２】
発光装置11は、発光モジュール12を備え、この発光モジュール12が例えば照明器具の器具本体などの図示しない発光装置本体に対して着脱可能に取り付けられる。
【００２３】
発光モジュール12は、基板21、この基板21の一面21aに配置された複数の発光素子としての固体発光素子である発光ダイオード22、これら各発光ダイオード22の光を反射する反射体23、および各発光ダイオード22の光を制光するレンズ体24を有している。本実施の形態では、発光ダイオード22が基板21の一方向およびこの一方向と交差する他方向に沿ってそれぞれ間隔をあけて３つずつ等間隔に配列され、つまりマトリクス状に配列されている。
【００２４】
図４に示すように、基板21は、アルミニウムなどの高熱伝導性を有する材料で形成されており、あるいはガラスエポキシ樹脂、エンジニアリングプラスチック、窒化アルミニウムなどの高熱伝導性を有する材料で形成されている。基板21には、複数の発光ダイオード22を配置する実装域26、およびこの実装域26の１つの縁部から外方へ突出されて発光装置本体に差し込み接続される差込部27が形成され、この差込部27の中央には発光装置本体側に対して位置決め嵌合する四角形状の嵌合溝部28が形成されている。
【００２５】
基板21の一面21aには、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂である接着剤や、無機金属粉など、絶縁性および熱伝導性を有する材料で絶縁層29が形成されている。
【００２６】
基板21の絶縁層29上には例えば銅、金およびニッケルなどの導電性を有する配線パターン30が形成され、この配線パターン30上に各発光ダイオード22が電気的に接続されるとともに機械的に固定されている。この配線パターン30は、各発光ダイオード22を配置する発光素子配置部としての発光ダイオード配置部31に対応してそれぞれ分割されていて、複数の発光ダイオード22を直列に接続可能なパターンに形成されている。隣り合う配線パターン30のうち、一方の配線パターン30の発光ダイオード配置部31に発光ダイオード22が実装されてこの発光ダイオード22の一方の端子が電気的に接続されるとともに機械的に固定され、他方の配線パターン30の接続位置32に発光ダイオード22の他方の電極がワイヤボンディングによって電気的に接続される。
【００２７】
複数の発光ダイオード22を直列接続したときに両端に位置する各配線パターン30aは、差込部27にそれぞれ延設され、その差込部27の各配線パターン30a上に端子部33がそれぞれ形成されている。
【００２８】
基板21の実装域26側である一側の両端角部と他側の中央部つまり嵌合溝部28の中央部との３箇所には、円弧状に切り欠かれた位置決め部34a，34b，34cが設けられている。一側の２つの位置決め部34a，34bと他側の１つの位置決め部34cとは等間隔の位置に配置されている。基板21の位置決め部34a，34b，34cと各発光ダイオード配置部31とは一定の位置関係で形成されている。
【００２９】
基板21の各発光ダイオード配置部31の周囲を囲む各位置には、基板21を一面21aから他面21bに貫通開口する複数の孔部35が形成されている。
【００３０】
また、図１ないし図３に示すように、反射体23は、基板21の一面21aの実装域26に一体に成形して形成されているものであって、例えば、基板21の一面21aの実装域26の粗面に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート、ポリフタルアミドなどの高耐熱性および高反射特性を有する樹脂材料を流し込んでインサート成形することにより、基板21に一体化されている。
【００３１】
この反射体23は、基板21の一面21aの実装域26の略全域に接合して形成された板状の接合部37を有し、この接合部37には、各発光ダイオード22の位置に対応して各発光ダイオード22を収容する複数の窪み部38、一方向および他方向にそれぞれ配列される複数の窪み部38間に位置する溝部としての第１の溝部39および第２の溝部40、基板21の各孔部35に埋め込まれる複数の埋込部41が形成されている。
【００３２】
各窪み部38には、基板21側に対し反対のレンズ体24側である表面側に拡開して光を反射する反射面42が形成されている。各窪み部38内には、発光ダイオード22を被覆するように図示しない可視光変換樹脂層が充填形成され、この可視光変換樹脂層は、発光ダイオード22からの紫外線を可視光に変換する蛍光体などの可視光変換物質を例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂および変性エポキシ樹脂などに分散して形成されている。反射体23の基板21とは反対側の表面で各窪み部38の周囲には、レンズ体24を結合する溝状のレンズ体嵌合部43が環状に形成されている。
【００３３】
各溝部39，40は、反射体23の厚み方向に貫通開口形成されているとともに、窪み部38の隣り合う方向に対して交差する方向に長い形状に形成されている。これら各溝部39，40の長手方向の両端には、接合部37を一体に連結する複数の連結部44が形成されている。
【００３４】
第１の溝部39は、反射体23の表面側において他方向の複数の窪み部38が配列される領域にわたって連続して形成されており、この第１の溝部39内には各埋込部41の位置に対応して連結部45が形成されている。第２の溝部40は、第１の溝部39との間に連結部44が介在して非連続に形成されている。
【００３５】
また、図２に示すように、レンズ体24は、基板21の一面21aの実装域26に配置され、例えばポリカーボネートおよびアクリル樹脂などの透光性を有する樹脂材料で形成されている。このレンズ体24は、各発光ダイオード22の位置に対応して配置される複数のレンズ48を有し、各レンズ48には、発光ダイオード22および反射体23の反射面42に対向して光が入射する凹状の入射面49が形成され、この入射面49から入射した光を反射させる反射面50、入射面49に入射した光および反射面50で反射する光を出射する出射面51が形成されている。これら複数のレンズ48は、出射面51側で連結されて一体形成され、一体の出射面51でレンズ体24の発光面52が形成されている。各レンズ48は、反射体23のレンズ体嵌合部43に嵌合してレーザ溶接、超音波溶接などで溶着されている。
【００３６】
また、発光装置11の発光モジュール12、図示しない発光装置本体および点灯装置を組み合わせることにより、照明装置が構成される。
【００３７】
そして、発光モジュール12を形成するには、基板21の複数の位置決め部34a，34b，34cに製造装置のピンなどを係合することにより、基板21の縦横方向および回転方向の位置を位置決めする。この基板21の複数の位置決め部34a，34b，34cを基準として、基板21上に各発光ダイオード22を配置するとともに、基板21に樹脂製の反射体23をインサート成形する。そのため、各発光ダイオード22と反射体23の各窪み部38とを正確に位置決めできる。
【００３８】
この反射体23の成形時、基板21に接合して形成される反射体23の接合部37には、複数の窪み部38間に位置して各溝部39，40が形成されるので、反射体23を基板21に一体に成形した後の樹脂の熱収縮時に、基板21や反射体23に反りが発生するのを軽減できる。そのため、形成された基板21や反射体23には反りの発生が軽減されるので、光学特性を安定させることができる。
【００３９】
また、図示しない点灯装置から発光モジュール12に給電することにより、発光モジュール12の複数の発光ダイオード22が点灯する。
【００４０】
複数の発光ダイオード22の点灯時に発生する熱は、熱伝導性に優れた基板21に効率よく伝達され、この基板21から発光装置本体に伝達されて放熱される。
【００４１】
また、発光ダイオード22の熱で、基板21や反射体23などが温度上昇することにより、金属材料などの基板21と樹脂材料などの反射体23との線膨張係数の違いの影響が発生しやすくなる。
【００４２】
この発光モジュール12では、基板21に接合して形成される反射体23の接合部37には、複数の窪み部38間に位置して各溝部39，40を設けているので、基板21と反射体23との線膨張係数の違いの影響を軽減できる。そのため、線膨張係数の違いによる基板21と反射体23との剥離を防止でき、光学特性を安定させることができる。
【００４３】
また、発光モジュール12を形成する場合には、基板21の複数の位置決め部34a，34b，34cを基準として、基板21上に発光ダイオード22を配置するとともに反射体23を形成し、各発光ダイオード22と反射体23の各窪み部38とを正確に位置決めできるので、温度分布のばらつきを低減できる。そのため、この温度分布のばらつきによる基板21と反射体23との剥離を防止でき、光学特性を安定させることができる。
【００４４】
また、各溝部39，40を設けても、反射体23の接合部37を複数の連結部44，45で一体に連結しているため、反射体23を基板21の一面21aにインサート成形する場合には、成形金型の樹脂を注入するゲートが１つで済み、金型の構造を簡単でかつ安価にできる。
【００４５】
なお、反射体23の溝部は、反射体23の厚み方向に貫通開口した各溝部39，40のほか、貫通開口せずに反射体23の肉厚を薄くする溝部でもよい。
【００４６】
また、基板21の位置決め部34a，34b，34cは、３箇所に限らず、３箇所あるいは４箇所以上でもよく、また、基板21の位置決め部としては、位置決め部34a，34b，34cなどの機械的なもののほか、基板21に示したマークなどで光学的に位置決めしてもよい。
【００４７】
また、反射体23は、基板21に一体に成形するほか、基板21と別体に形成して接着層を介して接着してもよい。
【００４８】
次に、図５および図６に第２の実施の形態を示し、図５は発光装置の正面図、図６は発光装置の側面図である。
【００４９】
反射体23は、各窪み部38毎に独立した複数の反射部61を有し、これら複数の反射部61が基板21の一面21aに分離して形成されている。隣り合う反射部61間は、離間して隙間62が形成されている。
【００５０】
これら複数の反射部61を基板21の一面21aにインサート成形する場合には、成形金型に各反射部61毎に対応して樹脂を注入するゲートを用いることにより、各反射部61を分離して基板21の一面21aに成形できる。
【００５１】
このように、反射体23の複数の反射部61を分離して基板21上に形成することにより、各反射部61の面積を小さくして基板21と反射体23との線膨張係数の違いの影響を軽減できるので、基板21と各反射部61との剥離を防止でき、さらに、反射体23を基板21に一体成形した際の熱収縮によって基板21に反りが発生するのを防止でき、光学特性を安定させることができる。
【００５２】
次に、図７に第３の実施の形態を示し、図７は発光装置の断面図である。
【００５３】
基板21の一面21aには、各発光ダイオード配置部31間に、一面21aにのみ開口する円筒状の複数の凹部65が形成されている。凹部65は、プレス成形によって形成したり、切削加工して形成する。
【００５４】
この基板21の一面21aに反射体23をインサート成形することにより、基板21に接合して形成される反射体23の接合部37に、基板の各凹部65に埋め込まれる複数の埋込部66が形成される。
【００５５】
このように、基板21の一面21aで複数の発光ダイオード配置部31間に設けられた複数の凹部65に、基板21に接合して形成される反射体23の接合部37の複数の埋込部66が埋め込まれるので、基板21と反射体23との接触面積が大きく、結合強度が向上し、基板21と反射体23との剥離を防止でき、光学特性を安定させることができる。
【００５６】
特に、基板21の凹部65は、基板21を貫通開口していない有底であり、貫通開口している場合に比べて、凹部65の底の分だけ反射体23との接触面積が増加し、基体21と反射体23との結合強度を向上できる。
【００５７】
次に、図８に第４の実施の形態を示し、図８は発光装置の斜視図である。
【００５８】
発光モジュール12の反射体23に、例えば照明器具の器具本体などの発光装置本体71に対して着脱可能とする取付部72が一体に形成されている。取付部72は、反射体23の相対する両側部に形成されていて、基板21の他面21bより突出され、それらの先端には一対の爪片73が突設され、これら各爪片73には差込用の傾斜面74および抜け止め用の爪部75が設けられている。
【００５９】
発光装置本体71には、発光モジュール12の取付位置に対応して各取付部72が差し込み係止される一対の取付孔76が形成されている。
【００６０】
そして、発光モジュール12の各各取付部72を発光装置本体71の各取付孔76に差し込むことにより、各取付部72の爪部75が取付孔76を貫通した縁部に係合し、発光モジュール12を抜け止め係止する。この取付状態では、基板21の他面21bが発光装置本体71に密着し、発光モジュール12の熱を発光装置本体71に効率よく伝達でき、放熱性を向上できる。
【００６１】
また、取付部72は、反射体23を基板21に一体に成形する際に一緒に形成できる、容易に製造できる。さらに、両側の取付部72で基板21を抱え込むため、基板21と反射体23との結合強度を向上でき、基板21と反射板23との剥離を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す発光装置の正面図である。
【図２】同上発光装置における図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】同上発光装置における図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】同上発光装置の基板の正面図である。
【図５】第２の実施の形態を示す発光装置の正面図である。
【図６】同上発光装置の側面図である。
【図７】第３の実施の形態を示す発光装置の断面図である。
【図８】第４の実施の形態を示す発光装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００６３】
11    発光装置
21    基板
22    発光素子としての発光ダイオード
31    発光素子配置部としての発光ダイオード配置部
34a，34b，34c   位置決め部
37    接合部
38    窪み部
39    溝部としての第１の溝部
40    溝部としての第２の溝部
61    反射部
65    凹部
66    埋込部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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