(57)【要約】【課題】  放熱パターン上に形成される半田の面積を大きくしなくても、さらに放熱効果を高めることができる電子装置を提供する。【解決手段】  プリント配線基板１と、プリント配線基板１に実装され、放熱を必要とする電子部品２と、プリント配線基板１上に設けられ、放熱を必要とする電子部品２からの熱を放熱するための導体で構成された放熱パターン３とを備える電子装置において、放熱パターン３上に、ジャンパ線５を実装するためのランド４を設け、半田６により、そのランド４にジャンパ線５を固定する。【選択図】        図１
2006310370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１）と、
前記基板（１）上に実装された放熱を必要とする電子部品（２）と、
前記基板（１）上に設けられ、前記放熱を必要とする電子部品（２）の熱を放熱する導体で構成された放熱パターン（３）とを備える電子装置において、
前記放熱パターン（３）上に設けられ、半田（６）が配置されるランド（４）と、
前記半田（６）により、前記放熱パターン（３）に固定された熱伝導性を有する熱伝導性部品（５）とを有することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記熱伝導性部品（５）は、前記基板（１）上に実装されている前記放熱を必要とする電子部品（２）と異なる他の電子部品と同等の電子部品であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ランド（４）の形状は、前記基板（１）上に実装されている前記放熱を必要とする電子部品（２）と異なる他の電子部品が固定されている前記基板（１）上のランドの形状と同等であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に電子部品が実装されてなる電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２に、従来における電子装置の斜視図を示す。図２は、電子部品が実装されているプリント配線のうち、放熱構造を有する部分のみを示している。
【０００３】
従来、電子装置として、図２に示すように、プリント配線基板１と、プリント配線基板１上に実装され、放熱を必要とする電子部品２と、プリント配線基板１上に、放熱を必要とする電子部品２からの熱を放熱するために設けられ、薄板形状の導体で構成された放熱パターン３と、放熱パターン３上に半田処理によって形成された放熱用の半田１０とを備えるものがある。
【０００４】
この電子装置では、放熱パターン３および半田１０により放熱構造部が構成されており、放熱パターン３上に放熱用の半田１０を設けることにより、放熱パターン３上に放熱用の半田１０が設けられていない場合と比較して、放熱効果が高められている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−１６７２７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、放熱を必要とする電子部品２がプリント配線基板１に搭載された電子装置では、放熱構造部による放熱効果が高いことが望ましい。
【０００６】
しかし、上記した構造の電子装置において、放熱効果を高くするためには、放熱パターン３上の形成された連続した１つの半田１０の面積を大きくすることが好ましいが、半田１０の面積を大きくするほど、放熱パターン３上に半田１０を形成するときにボール状の半田（以下、半田ボールと呼ぶ）が生じ易くなる等の問題が生じる。なお、半田ボールが生じた場合、例えば、半田ボールが移動し、基板に実装されている他の電子部品等に付着することで、電子部品の端子同士が短絡してしまう。
【０００７】
本発明は、上記点に鑑み、放熱パターン上に形成される半田の面積を大きくしなくても、さらに放熱効果を高めることができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、放熱パターン（３）上に設けられ、半田（６）が配置されるランド（４）と、半田（６）により、放熱パターン（３）に固定された熱伝導性を有する熱伝導性部品（５）とを有することを特徴としている。
【０００９】
このように、放熱パターン上に、半田を配置するだけでなく、半田を介して、熱伝導性部品を設けることで、放熱パターン上において、熱伝導性がある部分の外気と触れる面積を増やすことができる。これにより、本発明によれば、放熱パターン上に半田のみが設けられている場合と比較して、放熱パターン上に形成される１つの半田の面積を大きくしなくても、放熱構造部による放熱効果を高めることができる。
【００１０】
また、本発明では、熱伝導性部品を放熱パターンに固定できる範囲で、放熱パターン上のランドの形状を任意に変更することができるため、ランドに半田を形成するときに半田ボールが生じないように、ランドを設計することができる。これにより、ランドに半田を形成するとき、半田ボールが生じることを抑制することができる。
【００１１】
熱伝導性部品としては、請求項２に示すように、基板（１）上に実装されている放熱を必要とする電子部品（２）と異なる他の電子部品と同等の電子部品を用いることができる。例えば、抵抗体やダイオード等を用いることができる。
【００１２】
また、一般に、電子部品が基板上に半田により実装されている場合では、電子部品を基板に固定するためのランドは、そのランド上に半田を形成したときに半田ボールが生じない形状に設計されている。
【００１３】
したがって、本発明では、熱伝導性部品を放熱パターン上に固定するためのランドの形状を、基板上に実装されている放熱を必要とする電子部品と異なる他の電子部品に応じたランド形状とすることで、ランドに半田を形成するとき、半田ボールが生じることを抑制することができる。
【００１４】
すなわち、放熱パターン上に形成されるランドの形状は、請求項３に示すように、基板（１）上に実装されている放熱を必要とする電子部品（２）と異なる他の電子部品が固定されている基板（１）上のランドの形状と同等であることが好ましい。
【００１５】
これにより、上記請求項２に記載の発明と同様に、ランドに半田を形成するとき、半田ボールが生じることを抑制することができる。
【００１６】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１実施形態）
図１に、本発明の第１実施形態における電子装置の斜視図を示す。図１は、電子装置のうちの放熱構造を有する部分のみを示しており、図２と同様の構成部には図２と同一の符号を付している。本実施形態の電子装置は、放熱パターン上のランドの形状と、放熱パターン上にジャンパ線が実装されていることとが、図２に示す従来の電子装置と異なっている。
【００１８】
具体的には、電子装置は、図１に示すように、基板としてのプリント配線基板１と、放熱を必要する部品としてのトランジスタ２と、放熱パターン３と、ランド４と、熱伝導製部品としてのジャンパ線５とを備えている。
【００１９】
トランジスタ２は、トランジスタ２の第１半田付け部２ａが、プリント配線基板１に設けられたトランジスタ用のランド１ａに半田付けされることで、プリント配線基板１上に実装されている。また、トランジスタ２は、トランジスタ２の第２半田付け部２ｂが、放熱パターン３上に設けられたトランジスタ用のランド（図示せず）に半田付けされることで、放熱パターン３と接続されている。
【００２０】
放熱パターン３は、プリント配線基板１上において、トランジスタ２の隣に配置されている。放熱パターン３の表面は、ランド４を除いて、図示しないグリーンマスクで絶縁被膜されている。なお、放熱パターン３の形状および大きさは、必要な放熱性能やプリント配線基板１のスペースに応じて任意に設定される。
【００２１】
ランド４は、ジャンパ線５を放熱パターン３に固定するための領域である。ランド４は、放熱パターン３上のグリーンマスクが削られた領域であり、半田６が盛られる領域である。ランド４は、放熱パターン３上にジャンパ線５の数に応じて複数配置されている。
【００２２】
ジャンパ線５は、放熱パターン３上に複数配置されている。ジャンパ線５は、ランド４に形成された半田６を介して、放熱パターン３に固定されている。ジャンパ線５は、例えば、０Ωチップ抵抗であり、熱伝導性が高い金属部分を有している。なお、ジャンパ線５は、本来の電気的な機能を発揮するためでなく、放熱効果を得るために用いられており、ジャンパ線５の数は、放熱構造部での必要な放熱性能に応じて、任意に設定される。
【００２３】
また、ジャンパ線５は、プリント配線基板１の他の領域に電子部品として機能させるために実装されている図示しないジャンパ線５と、同等のものである。なお、同等は、同種類で同一形状相当のものを意味する。ランド４の形状も、プリント配線基板１の他の領域に電子部品として機能させるために実装されている図示しないジャンパ線５のランドの形状と同一もしくは同等となっている。
【００２４】
このように構成されている電子装置の製造方法は、放熱パターン３上にランド４、ジャンパ線５を設ける点以外は、上記した図２に示す電子装置の製造方法と同様である。放熱パターン３上のグリーンマスクを削ることで、ランド４が形成されるが、ランド４の形状や、ジャンパ線５のランド４への半田６による固定は、プリント配線基板１上の他の領域におけるジャンパ線の実装方法と同様である。
【００２５】
次に、本実施形態の主な特徴を説明する。
【００２６】
（１）本実施形態では、放熱パターン３上に、ジャンパ線５を実装するためのランド４を設け、半田６により、そのランド４にジャンパ線５を固定している。
【００２７】
図２に示す従来の電子装置では、放熱パターン３上に半田１０のみを配置していたが、本実施形態のように、放熱パターン３上に、半田６を介して、ジャンパ線５を設けることで、放熱パターン３上において、金属部分が外気と触れる面積を増やすことができる。これにより、放熱パターン３上に半田１０のみが設けられている場合と比較して、１つの半田の面積を大きくしなくても、放熱パターン３による放熱効果を高めることができる。
【００２８】
（２）本実施形態では、放熱パターン３上に、プリント配線基板１上の他の領域に実装されているジャンパ線と同等のもの（ジャンパ線５）を実装するようにし、ジャンパ線５を実装するためのランド４の形状を、プリント配線基板１の他の領域に実装されているジャンパ線のランドと同等の形状としている。
【００２９】
通常、プリント配線基板１上に実装されているジャンパ線等の電子部品が半田により基板と固定される場合、電子部品を基板上に実装するためのランドは、半田ボールが生じないように、また、半田が溶融されやすいように設計されている。例えば、半田を広範囲に渡って、いわゆるべた塗りした形状とするのではなく、１つの半田の面積が小さくなるように、ランドが設計されている。
【００３０】
したがって、本実施形態によれば、放熱パターン３の上のランド４に半田６を形成するとき、半田ボールが生じることと、半田付けの際に半田が溶融しにくくなることとを抑制できる。
【００３１】
また、本実施形態によれば、ランド４の設計を、電子部品として機能させるために実装されるジャンパ線のランドと同様としているため、ランド４への半田形成のときに、半田ボールが生じないように、放熱パターン３上のランド４のためだけの設計を行ったり、半田ボールが生じないかの製造工程の確認をしたり等の作業を省略することができる。
【００３２】
（他の実施形態）
（１）上記した実施形態では、ジャンパ線５を放熱パターン３上に実装する場合を例として説明したが、ジャンパ線５に限らず、プリント配線基板１上に実装されている他の電子部品であって、トランジスタ２よりも放熱を必要としない電子部品と同じものを用いることができる。
【００３３】
例えば、他の抵抗体やダイオード等を用いることができる。なお、この場合、これらの電子部品は単に  放熱を目的として利用される。
【００３４】
また、ジャンパ線５の代わりに、放熱フィンを用いることもできる。この場合、放熱フィンを、従来のネジ等による機械的な固定でなく、半田で固定する。
【００３５】
また、ジャンパ線５の代わりに、熱伝導性が高い部品であれば、他の部品を用いることもできる。すなわち、全部もしくはその一部が金属等の高熱伝導性材料で構成されている部品を放熱パターン３上に実装することもできる。
【００３６】
（２）上記した実施形態では、ランド４の形状を、プリント配線基板１の他の領域に電子部品として機能させるために実装されるジャンパ線のランドと同等の形状とする場合を例として説明したが、半田ボールが生じない形状であれば、他の形状とすることもできる。
【００３７】
（３）上記した実施形態では、放熱を必要とする部品として、トランジスタ２を用いる場合を例として説明したが、他の電子部品を用いることもできる。
【００３８】
（４）なお、本発明は、家庭用電化製品に搭載される電子部品や車体用電子機器の電子部品等の電子装置全般に対して、適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態における電子装置の斜視図である。
【図２】従来における電子装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００４０】
１…プリント配線基板、２…トランジスタ、３…放熱パターン、
４…ランド、５…ジャンパ線、６…半田。
【図１】
2006310370.tif 000003
【図２】
2006310370.tif 000004