(57)【要約】【課題】  Blu-rayディスクにおけるスペーサー層形成時に、基板表面の外周部近傍に発生する凸部分を無くす或いは低減する。【解決手段】  基板表面にUV硬化性樹脂層をスピンコートし、この状態で基板外周の凸部発生領域にマスクしてUV光照射による該樹脂層の仮硬化を行い、その後基板の回転速度を増加させて非仮硬化の状態の樹脂を振り切る。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状基板の上面に放射線硬化性の樹脂を供給し、前記基板を第一の所定速度で回転させて前記樹脂を前記基板上に展延させて前記基板上面を前記樹脂からなる層にてコーティングする光ディスクの製造装置であって、
前記基板を上面に保持し、前記基板の中心を回転中心として前記基板を保持した状態にて回転可能なスピナーテーブルと、
前記スピナーテーブルの上面に保持された前記基板の上面に前記樹脂を供給するディスペンサバルブと、
前記樹脂からなる層に放射線を照射する放射線照射系と、
前記放射線を前記樹脂からなる層に照射する際に、前記基板の表面から所定距離を隔てて前記基板の外周から所定幅の領域を覆い、前記領域への前記放射線の照射を防止するトリミングマスクと、を有し、
前記トリミングマスクは略円筒形状を有して、前記略円筒形上の前記基板側の円形開口が前記放射線の照射領域と略一致し、前記放射線は前記略円筒の内部を通過して前記樹脂からなる層に導かれることを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項２】
前記トリミングマスクを前記基板の回転軸方向に上下動させるマスク駆動系を有し、前記トリミングマスクは前記放射線照射時に前記マスク駆動系によって前記基板の表面から所定距離隔てた位置まで駆動されることを特徴とする請求項1に記載の光ディスクの製造装置。
【請求項３】
前記スピナーテーブルは、前記放射線照射後に、前記第一の速度よりも速い第二の速度で回転可能であることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造装置。
【請求項４】
円盤状基板の上面に放射線硬化性の樹脂を供給し、前記基板を第一の所定速度で回転させて前記樹脂を前記基板上に展延させて前記基板上面を前記樹脂からなる層にてコーティングする光ディスクの製造方法であって、
前記基板を上面に保持し、前記基板の中心を回転中心として前記基板を保持した状態にて回転可能なスピナーテーブルの前記上面に前記基板を載置し、
前記スピナーテーブルの上面に保持された前記基板の上面に前記樹脂を供給すると共に前記スピナーテーブルを前記第一の所定速度にて回転させて前記樹脂を前記基板上に展延させ、
前記基板の回転軸方向に延在する略円筒形状を有するトリミングマスクを移動させて、前記トリミングマスクの前記基板側の円形開口を、前記基板の表面から所定距離を隔てた位置に配置して前記基板の外周から所定幅の領域を覆い、
前記トリミングマスクの前記略円筒の内部を介して前記トリミングマスクに覆われない領域に対して前記樹脂を硬化させる放射線を照射して前記樹脂を仮硬化させ、
前記スピナーテーブルを前記第一の所定速度よりも速い第二の所定速度で回転させて前記放射線による仮硬化が為されていない樹脂を前記基板より振り切る工程を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項５】
前記トリミングマスクは前記スピナーテーブルの回転軸方向に移動可能であることを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所謂DVD系のディスク或いはBlu-ray Discに代表される光ディスクの製造装置及び製造方法に関する。より詳細には、片面に２層の記録層を有するタイプの光ディスクを製造する際により好適な光ディスクの製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクと呼称される光学的記録媒体である例えばBlu-rayディスクは、グルーブ及びピットが表面上に形成されたポリカーボネート等からなる基板、グルーブ等の上面に形成された例えばスパッタリング法による反射層、記録層、等からなるスパッタ層、該スパッタ層の上面を覆う光透過層、及び基板表面を覆う保護層から構成されている。また、更に記録容量を高めるために、記録層を複数層有するディスクも提唱されており、該ディスクにおいては、スパッタ層の上面にスペーサー層が形成され、該スペーサー層の上面にグルーブ及びピットが形成されている。これらグルーブ等の上面に更に上述のスパッタ層等を順次形成することにより複数の記録層を得ることとし、更なる記録容量の増加が図られている。
【０００３】
上述したBlu-rayディスクを製造する場合、光透過層及びスペーサー層は、粘着シートの貼り付け、或いはスピンコート法により形成された樹脂等の層を硬化させること、により得られている。両方法とも種々の特質を有するが、コスト及び生産性を考慮した場合、実用的にはスピンコート法がより好適であると考えられる。この場合、スペーサー上のグルーブ等は、予めネガパターンが形成されたスタンパーを、流動性を保持した樹脂層表面に加圧貼り付けし、該パターンを転写させた後にスタンパーを樹脂層表面より剥離することで得られている。
【０００４】
パターン転写工程において、スタンパーを貼り付けた状態で樹脂層の硬化が図られる。通常は、工程の簡略化、迅速化、装置構成の容易さ等の観点から、紫外線照射によって硬化するタイプの樹脂が用いられ、スタンパー貼り付け状態でUV（紫外線）光の照射を行う方法が用いられる（特許文献１参照）。なお、スペーサー層は、基板におけるスペーサー層形成面の全面において、均一な膜厚を有することが求められている。このため、工程の簡略化と均一な層厚さを得る方法として、流動性を有する樹脂を基板の略中央に滴下し、基板を回転させて遠心力により該樹脂を基板表面全域に展延させる、所謂スピンコート法が用いられる（特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３３１４８３号公報
【特許文献２】特開２００１−１２６３２２号公報
【特許文献３】特開平１１−０８６３５５号公報
【特許文献４】特開２００２−３１９１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
スピンコート法により円板状基板表面に層形成を行う場合、例えば層形成後に基板の回転数を減じた際に、遠心力の低下が生じる。この場合、硬化前の樹脂は表面張力を有することから、展延時に基板の外縁部からはみ出していた樹脂が基板面上に引き戻され、外周部近傍に凸状の領域が形成される。このような凸部が最終的に光ディスク表面に残存した場合、ドライブ装置における光ピックアップとの接触等のトラブルが生じる恐れがあり、該凸部を無くす或いは凸高さを低減することが望まれている。
【０００７】
このような凸部を無くす方法として、例えば特許文献３には、樹脂層硬化後に該凸部をトリミングする方法が開示されている。しかし、硬化樹脂を削る工程は粉塵等を発生させる工程でもあり、該粉塵を基板表面等から取り除く工程の付加が必須となる。このような工程の付加は通常製造コストの高騰、及び生産効率の低下を招き、実用上適当とは思われない。
【０００８】
また、本出願人は、特許文献４において、表面張力によって凸部が形成されない程度まで樹脂を仮硬化させ、仮硬化状態の樹脂付き基板を次工程に搬送し、種々の処理を施す方法を提案している。（なお、本明細書において、以下、仮硬化とは荷重等の力の付加によって変形可能ではあるが、自身の表面張力等によっては層の厚さを急速に変形することが不可能なレベルまでの樹脂の硬化と定義する。）しかし、本発明が対象とするスペーサー層のように、後工程でスタンパーのグルーブを転写する場合、このように凸部形成を防止し得るレベルまでの仮硬化が実際上困難な場合も考えられる。また、使用可能な樹脂の種類が制限されることも考えられる。
【０００９】
本発明は以上の状況に鑑みて為されたものであり、スペーサー層として用いられる樹脂材料の特性に依存せず上述した凸部の発生を防止し得る、或いは凸部の高さを大きく低減し得る、樹脂層（スペーサー層）の形成装置及び方法、即ち光ディスクの製造装置及び製造方法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係る光ディスクの製造装置は、円盤状基板の上面に放射線硬化性の樹脂を供給し、基板を第一の所定速度で回転させて樹脂を基板上に展延させて基板上面を樹脂からなる層にてコーティングする光ディスクの製造装置であって、基板を上面に保持し、基板の中心を回転中心として基板を保持した状態にて回転可能なスピナーテーブルと、スピナーテーブルの上面に保持された基板の上面に前記樹脂を供給するディスペンサバルブと、樹脂からなる層に放射線を照射する放射線照射系と、放射線を樹脂からなる層に照射する際に、基板の表面から所定距離を隔てて前記基板の外周から所定幅の領域を覆い、領域への放射線の照射を防止するトリミングマスクと、を有し、トリミングマスクは略円筒形状を有して、略円筒形上の基板側の円形開口が放射線の照射領域と略一致し、放射線は略円筒の内部を通過して樹脂からなる層に導かれることを特徴としている。
【００１１】
なお、上述した製造装置は、トリミングマスクを基板の回転軸方向に上下動させるマスク駆動系を有し、トリミングマスクは放射線照射時にマスク駆動系によって基板の表面から所定距離隔てた位置まで駆動されることが好ましい。また、スピナーテーブルは、放射線照射後に、第一の速度よりも速い第二の速度で回転可能であることが好ましい。
【００１２】
更に、上記課題を解決するために、本発明に係る光ディスクの製造方法は、円盤状基板の上面に放射線硬化性の樹脂を供給し、基板を第一の所定速度で回転させて樹脂を基板上に展延させて基板上面を樹脂からなる層にてコーティングする光ディスクの製造方法であって、基板を上面に保持し、基板の中心を回転中心として基板を保持した状態にて回転可能なスピナーテーブルの上面に基板を載置し、スピナーテーブルの上面に保持された基板の上面に樹脂を供給すると共にスピナーテーブルを第一の所定速度にて回転させて樹脂を基板上に展延させ、基板の回転軸方向に延在する略円筒形状を有するトリミングマスクを移動させて、トリミングマスクの基板側の円形開口を、基板の表面から所定距離を隔てた位置に配置して基板の外周から所定幅の領域を覆い、トリミングマスクの略円筒の内部を介してトリミングマスクに覆われない領域に対して樹脂を硬化させる放射線を照射して樹脂を仮硬化させ、スピナーテーブルを第一の所定速度よりも速い第二の所定速度で回転させて放射線による仮硬化が為されていない樹脂を基板より振り切る工程を含むことを特徴としている。
【００１３】
なお、上述した方法において、トリミングマスクはスピナーテーブルの回転軸方向に移動可能であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板上に樹脂層を所定厚さ形成した後に、外周縁部近傍の所定領域を残して、所定厚さの樹脂層が表面張力等により厚さを変化させなくなるまでの仮硬化を施し、その後更に基板の回転速度を増加させて該所定領域の樹脂を振り切ることとしている。該振り切り操作により、基板回転を停止した際に凸部を形成する樹脂がほとんど存在しなくなる。従って、凸部の形成を防止する或いは凸部の高さを大きく低減することが可能となる。その結果、従来工程においては必須であった凸部を削り取る工程を無くすことが可能となり、該除去工程及び該除去工程に伴って必要であったクリーニング工程を無くすることが可能となる。
【００１５】
また、仮硬化の所要時間に関しても、樹脂層として最も薄い領域である所定厚さの部分での厚さ変化をも防止し得るレベルの硬化時間で済むこととなる。従来の仮硬化工程においては、この凸部が発生する領域においてもある程度の硬化を行う必要があり、実質的に不必要な硬化時間が必要となる可能性があった。また、凸部発生を防止するための仮硬化は、所定厚さの部分を必要以上に硬化させ、例えばグルーブ等を樹脂層表面に転写しようとした場合、転写効率が該仮硬化によって低下する恐れも存在した。本発明によれば、所定厚さの部分を最適な状態に仮硬化することが可能となり、硬化時間の短縮と同時に、例えばグルーブ転写等、後工程において求められる最適な条件で仮硬化を行うことが可能となる。
【００１６】
また、本発明によれば、一体成型されたトリミングマスクによって除去すべき樹脂層領域を覆うことが可能となる。従って、分割部品からなるマスクを用いた場合と異なり、継ぎ目等からのUV光等の漏れが生じず、基板全周において好適なマスク露光を行うことが可能となる。また、スピンコート開始時においては、通常過剰に提供された樹脂を振り切る操作も同時に為され、これら振り切られる樹脂が基板周囲に配置される部材に付着してしまう。これら樹脂がトリミングマスク内周面に付着した場合、樹脂によって該内周面の反射率等が変化し、トリミングの境界がぼける、変化する等の事態が生じる恐れがある。本発明によれば、トリミングマスクは凸部形成の恐れがある樹脂及び層形成に必要な樹脂量のみが基板上に存在する段階に至って初めてトリミング操作位置に移動する。従って、樹脂による汚染が発生せず、常に良好な内周面の状態を保ってトリミング操作を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１及び図２は、本発明に係る光ディスクの製造装置であって、具体的には樹脂のスピンコート及び仮硬化装置の概略構成を示している。両図は主要構成を側面から見た状態における部分断面を含む図であり、図１は樹脂のスピンコートを行う際の状態を、図２はスピンコート後の樹脂層を仮硬化する際の状態を各々示している。
【００１８】
本装置１は、UV光照射系１０、マスク系２０、スピナー系３０、及びディスペンサ系４０とから構成されている。UV光照射系１０は、UV光を発生するUV光源１１、例えば反射ミラーから構成されるUV光学系１３、及びこれらを支持するUVスタンド１５から構成される。UVスタンド１５は、水平面を規定する基台２表面より垂直に立ち上がり、UV光源１１を基台２の表面から所定高さとなるようにこれを保持する。UV光学系１３はUV光源１１からUV光を導く光路を形成し、反射ミラー、絞り、レンズ等の光学系部材１９とUV光の外部への漏洩を防止する導光管１７とからなる。また、UV光学系１３はUV光源１１と一体されている。
【００１９】
マスク系２０は、上端が閉鎖された略筒形状を有するUVカバー２１、UVカバー２１の下端と接続された略円環状（円筒形状）のトリミングマスク２３、及びUVカバー２１とトリミングマスク２３とを接続してこれらを基台２の水平面に対して上下方向に駆動するマスク駆動装置２５から構成される。UVカバー２１は、UV光学系１３のUV光放射端の開口部１７ａ及びその近傍を覆い、UV光の基板上面以外への照射或いは漏洩を防止している。トリミングマスク２３は、円環の中心が後述するスピナーテーブルの回転中心と一致し、その内径が基板上で樹脂層が所定厚さとされる円形領域の径と略一致し、下端（マスクを構成する円環の下方の円形開口）を含む面２３ａがスピナーテーブルの回転面に対して平行となるように設定されている。トリミングマスク２３は上方の円形開口から下方の円形開口にUV光を導き、基板上面の基板外周から所定幅の領域をUV光に対してマスキングする。
【００２０】
なお、仮硬化工程を確実に行う観点から、下方開口は円筒部の内径よりその開口径を小さくし、且つ該開口がUV光の光量が比較的均等と思われる領域よりも小さく設定してあることが好ましい。また、トリミングマスク２３の円環（円形開口）を形成する部材の下端も、スピナーテーブルの回転面に対して平行であることが好ましい。しかし、該下端面は、UV光照射時に仮硬化領域の境界のぼやけ方等に応じて、該回転面に対して所定の角度を有するように形成されても良い。
【００２１】
マスク駆動装置２５は、上下シリンダ２７と該シリンダ２７によって所定方向に伸縮可能な上下シリンダ軸２９とから構成される。上下シリンダ軸２９の下方端は上下シリンダ２７内部に存在し、上方端はUVカバー２１と接続されている。該上下シリンダの伸縮動作により、UVカバー２１及び該カバーと接続されたトリミングマスク２３が基台２の水平面に対して垂直方向に駆動される。なお、マスク系２０は、構成の容易さから、基台２の水平面（スピナーテーブルの回転面）を基準として垂直方向に駆動することとし、構成の簡易なエアシリンダによってその駆動を行うこととしている。しかし、トリミングマスク２３がUV光照射領域を制限する際に所定位置（樹脂層表面より所定高さにあり且つ下端面２３ａが樹脂層表面と平行となる位置）に存在可能であり、且つ樹脂供給時にトリミング位置から退避可能であれば、これら構成は公知の諸構成より任意に構築することが可能である。
【００２２】
スピナー系３０は、スピナーテーブル３１、スピナーテーブル３１と連結されるスピナーモータ３３、及びスピナーテーブル３１とスピナーモータ３３とを内包するスピナーカバー３５とから構成される。スピナーモータ３３は、基台２に対して垂直な回転軸を上部に有し、且つ該基台２に対して固定される。スピナーテーブル３１は、該モータ３３の回転軸の上方端部に固定され、該モータ３３により該回転軸を中心として回転される。スピナーテーブル３１及びスピナーモータ３３のテーブル支持領域は、上端部に円形の開口３５ａを有する下方端が閉塞された円筒形状を有する。開口３５ａは、スピナーテーブル３１の上面に対して基板３を載置する動作が可能な大きさを有している。    
【００２３】
円筒形状の上端部以外は開口３５ａの内径より大きな径を有する。また、開口３５ａが形成された円筒形状の上端部は、スピナーテーブル２１の上面から所定距離隔置された位置に設定されている。以上のように設定された円筒形状の内部空間は、樹脂を振り切る際に樹脂その内壁で受け、該樹脂がスピナーカバー３５の外部に飛散することを防止する。スピナーテーブル３１の中心部には突起３１ａが設けられており、該突起３１ａが基板３の中央穴に挿貫されることによりスピナーテーブル３１と基板３との中心軸が位置合わせされる。また、スピナーテーブル３１の表面には不図示の真空吸着系が配置されており、該表面に載置された基板３を吸着保持し、該テーブルと一体して回転することを可能としている。
【００２４】
ディスペンサ系４０は、実際に樹脂を供給するディスペンサバルブ４１、ディスペンサバルブ４１を一端に保持する棒状のディスペンサアーム４２、ディスペンサアーム４２の他端を支持するスプラインシャフト４５、スプラインシャフト４５を軸中心に回転可能且つ軸方向に摺動可能に支持する回転モータ４３、スプラインシャフトと連結されるボールねじ４７、ボールねじ４７と係合するボールねじ軸４８、及びボールねじ軸４８を回転させるディスペンサ上下モータ４９より構成される。ボールねじ４７、ボールねじ軸４８及びディスペンサ上下モータ４９により、ディスペンサバルブ４１の垂直方向の駆動がなされ、回転モータ４３によりディスペンサバルブ４２の水平面内での駆動がなされる。なお、ディスペンサバルブ４１は、不図示の樹脂供給系と接続されており、所定の位置に対して所定量の樹脂を順次供給可能とされている。
【００２５】
以上の構成からなる装置を用いて、実際に基板３の表面（上面３ａ）に樹脂層を形成する工程について以下に説明する。まず、不図示の基板供給系により、スピナーテーブル３１の基板受け面上に基板３が供給される。その際、該テーブル上の突起３１ａが基板３中央の貫通穴に挿貫され、基板３の位置決めが為される。続いて、回転モータ４３及びディスペンサ上下モータ４９等を動作させ、ディスペンサバルブ４１を基板３表面近傍の樹脂供給位置まで移動させる。具体的には、回転モータ４３によってディスペンサバルブ４１は基板３の中心軸上或いはその近傍（基板上方）まで移動され、ディスペンサ上下モータ４９等により基板表面からわずかに離れた所定位置（基板表面から所定距離となる位置）まで移動される(図１参照)。
【００２６】
この状態にて、所定量の樹脂が基板３表面に供給される。樹脂供給後、ディスペンサ上下モータ４９等によりディスペンサバルブ４１は上方に駆動され、スピナーカバー３５の開口３５ａを越えた後適当なタイミング（ノズル高さ）で上方駆動が停止される。続いて回転モータ４３が動作し、ディスペンサバルブ４１が開口３５ａの上方空間より退避される。樹脂の供給と同時、或いは供給後適当なタイミングにてスピナーテーブル３１の第一の所定速度での回転を開始する。該回転により、基板３上の樹脂は遠心力によって展延し、基板上面に樹脂層４を形成する。また、該回転により過剰の樹脂は、該遠心力の作用で基板３の上面より振り切られ、スピナーカバー３５の内周面（内表面）によって捕集される。
【００２７】
ディスペンサバルブ４１の退避が終了すると共に樹脂層４が所定厚さとなった段階で、マスク駆動装置２５を動作させ、トリミングマスク２３を降下させる。トリミングマスク２３の外径は、開口部２５ａに挿貫可能な大きさとされている。トリミングマスク２３の降下は、マスク下端面２３ａが樹脂層４の表面から所定距離となった時点で停止する。この状態が図２に示されている。続いて、樹脂層４表面の非マスク領域に対するUV光の照射、樹脂層の仮硬化を行う。具体的には、非マスク領域に対して所定時間、所定強度のUV光を照射する。なお、UV光の照射終了時までスピナーテーブル３１の第一の所定速度での回転は継続されている。
【００２８】
仮硬化終了後、スピナーテーブル３１の回転速度を、第一の回転速度よりも速い第二の速度まで増加させ、仮硬化されなかった被マスク領域の樹脂を振り切る。なお、第二の回転速度は樹脂の粘性等に応じて適宜設定されることが好ましい。また、回転速度を増加させるタイミングは、UV光照射終了時、マスクの上昇後、等装置構成、工程の効率化を考慮して適宜定めることが好ましい。また、基板上に残存する未仮硬化の樹脂を硬化させるために、マスクのマスキング効果を無くした状態にて再度UV光の照射を行うことしても良い。この場合、仮硬化部の硬化程度の最適化を図るため、基本的な仮硬化工程と、マスキング-振り切り-硬化の工程とを平行して行うこととしても良い。以上の工程を経た基板は、不図示の基板移載機構により該装置から取り出され、次工程用の装置まで搬送される。以上の工程を経ることにより、外周部近傍において凸部を有さない、或いは有したとしてもその高さがわずかな樹脂層を有する基板が得られる。
【００２９】
なお、本実施の形態においては、樹脂としてUV光にて硬化するタイプのものを用い、UV光源を用いることとしている。しかし、本発明はUV光の使用に限定されず、種々の放射線を用いることが可能であり、該放射線に応じた樹脂を用いることが可能である。また、トリミングマスクはステンレス製のものを用いることとしているが、該マスクはこれに限定されない。なお、仮硬化される領域の境界はトリミングマスク内周面の使用放射線に対する反射率、トリミングマスク端部と樹脂層表面との距離、及び樹脂層表面での使用放射線の平行度に依存する。従って、マスク材料及び内周面の表面処理は、放射線の種別及び距離を主たる因子として検討されることが好ましい。
【００３０】
なお、本実施形態において述べた、マスク系の駆動装置及びディスペンサ系の各駆動装置の駆動方向或いは駆動方式はあくまで一例であって、各動作に求められる駆動範囲、駆動精度等に応じて適宜変更されることが望ましい。また、UV照射系及びマスク系の位置関係についても、装置のフットプリント、用いるUV光の有効照射エリア等に応じて適宜変更されることが好ましい。
【実施例】
【００３１】
次に、実際に本発明に係る樹脂のスピンコート及び仮硬化装置を用いてスペーサー層を形成した実施結果について述べる。本実施例において用いた装置の基本構成は、上述した実施形態と特に異なることが無いことからここでの説明は省略する。本実施例においては、厚さ１mm、径１２０mmのポリカーボネート基板（表面にスパッタ層形成済み）を用いている。トリミングマスクはステンレス製であって内周面に特に光沢処理等施さないものを用い、基板の外周部１mmの領域をマスキングすることとした。また、仮硬化処理時におけるトリミングマスクの下端面と基板表面との距離は、１mmと設定した。
【００３２】
スペーサー層形成用の樹脂としてはUV光硬化性のものを用い、上述した工程順序に従って、基板表面に該樹脂からなる層を目標層厚２０μmとして層形成を行った。その結果厚さ２０μmに対して、±１．０μmの精度で目標厚さのスペーサー層が得られた。また、該スペーサー層に対して更なる工程として所謂スタンパーを用いたグルーブ転写を行ったところ、良好な転写性が得られており、仮硬化の程度についても転写性を考慮した上で行うことが可能であった。以上述べたように、本発明の実施により、基板外周近傍に問題を生じせしめる可能性を有する凸部を形成することなく、樹脂からなる層を形成することが可能となった。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上の実施形態及び実施例については主にBlu-rayディスクにおけるスペーサー層を対象として述べている。しかしながら、本発明の適用対象はこれら層に限定されず、DVDにおける貼り合せ層、円盤状基板表面に対する単なる樹脂コーティング等、種々の樹脂層の形成工程に対して適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造装置の概略構成を示す、部分断面を含む装置側面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造装置の概略構成を示す、部分断面を含む装置側面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１：光ディスク製造装置、  ２：基台、  ３：基板、  ４：樹脂層、  １０：UV光照射系、  １１：UV光源、  １３：UV光学系、  １５：UVスタンド、  １７：導光管、１９：光学系部材、  ２０：マスク系、  ２１：UVカバー、  ２３：トリミングマスク、  ２５：マスク駆動装置、  ２７：上下シリンダ、  ２９：上下シリンダ軸、  ３０：スピナー系、  ３１：スピナーテーブル、  ３３：スピナーモータ、  ３５：スピナーカバー、  ４０：ディスペンサ系、  ４１：ディスペンサバルブ、  ４２：ディスペンサアーム、  ４３：回転モータ、  ４５：スプラインシャフト、  ４７：ボールねじ、  ４８：ボールねじ軸、  ４９：ディスペンサ上下モータ
【図１】
2006268999.tif 000003
【図２】
2006268999.tif 000004