(57)【要約】      （修正有）【課題】シアネート樹脂とフェノールアラルキルエポキシ樹脂又はビフェニルアラルキルエポキシ樹脂を併用することで耐熱性、誘電特性、吸水率に優れた樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供する。【解決手段】置換基が水素原子、アルキル基、アリール基である、又は、２価のアルキル基、アリール基で接続されたベンゼン環であるシアネート樹脂、又はそのプレポリマー、及び繰り返し単位が１以上であるビフェニルアラルキル基または繰り返し単位が１以上であるフェノールアラルキル基からなるビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、又はフェノールアラルキルエポキシ樹脂を必須成分として含有してなることを特徴とする耐熱性樹脂組成物である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるシアネート樹脂又はそのプレポリマー、及び
【化１】
2006307227.tif 000008
（Ｂ１）下記一般式（ＩＩ）で表されるビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、又は（Ｂ２）下記一般式（ＩＩＩ）で表されるフェノールアラルキルエポキシ樹脂、
【化２】
2006307227.tif 000009
を必須成分として含有してなることを特徴とする耐熱性樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項３】
請求項２記載のプリプレグを１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする難燃性積層板又は銅張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂組成物、プリプレグ及び積層板に関するものである。特に、高周波用回路基板の用途に好適に用いられるものである。
【背景技術】
【０００２】
ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の情報処理機器は小型化が求められている。ＬＳＩ等の電子部品を搭載するプリント配線板においても小型軽量化の要求は強くなっている。小型軽量化のためには配線幅を小さくすることや、スルーホール径を小さくしメッキ厚を薄くすることが必要である。メッキ厚を薄くすると熱衝撃時にメッキクラックが発生するおそれがあり、耐熱性が要求さ
れる。また同時にこれらの情報処理用危機の高速化も要求されておりＣＰＵクロック周波数が高くなっている。そのため信号伝搬速度の高速化が要求されており、高速化に有利な誘電率、誘電正接の低いプリント板であることが必要とされる。
【０００３】
耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂としてシアネート樹脂が用いられる（例えば、特許文献１）。シアネート樹脂は硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反応基が生じることがないため、誘電特性が非常に優れている。しかしながら窒素原子を多く含むため吸水率が高い欠点がある。
【特許文献１】特開平８−８５０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような問題を解決すべく検討結果なされたものであり、シアネート樹脂とフェノールアラルキルエポキシ樹脂又はビフェニルアラルキルエポキシ樹脂を併用することで耐熱性、誘電特性、吸水率に優れた樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は
（１）（Ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるシアネート樹脂又はそのプレポリマー、及び
【化３】
2006307227.tif 000002
（Ｂ１）下記一般式（ＩＩ）で表されるビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、又は（Ｂ２）下記一般式（ＩＩＩ）で表されるフェノールアラルキルエポキシ樹脂
【化４】
2006307227.tif 000003
を必須成分として含有してなることを特徴とする耐熱性樹脂組成物、
（２）第（１）項記載の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ、
（３）第（２）項記載のプリプレグを１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする難燃性積層板又は銅張積層板、
である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の耐熱性樹脂組成物は、プリント配線板材料に適用された場合、高耐熱性を有し、誘電率が低い特性を有し、かつ吸水率に優れた特性を有している。従って、今後、小型情報処理用危機のプリント配線板に最適な樹脂組成物を提供するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明で用いる（Ａ）成分のシアネート樹脂は下記一般式（Ｉ）で示される。
【化５】
2006307227.tif 000004
また、かかる一般式を有するシアネート樹脂をプレポリマー化したものも成形性、流動性を調整するために好ましく使用され、本発明の（Ａ）成分に含まれるものである。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行われる。本発明でプレポリマーとは、３量化率２０〜５０％のものをいう。３量化率は赤外分光分析装置を用いて求めることができる。なお、シアネート樹脂とシアネート樹脂をプレポリ
マー化したものとを併用しても構わない。
シアネート樹脂は樹脂成分１００重量部中、５０〜８０重量部が好ましい。５０重量部未満では２６０℃の半田耐熱性が十分でなく、また８０重量部を越えると吸水率が悪化し好ましくない。
本発明におけるシアネート樹脂のＲ１のアルキル基は炭素数１〜６が好ましく、アリール基は炭素数は２〜６が好ましい。また、同様にＲ２のアルキル基は炭素数１〜４が好ましく、アリール基は炭素数１〜３が好ましい。
【０００８】
本発明で用いる（Ｂ１）成分のビフェニルアラルキル樹脂は下記一般式（ＩＩ）で示される。また、（Ｂ２）成分のフェノールアラルキルエポキシ樹脂は、下記一般式（ＩＩＩ）で示される。
【化６】
2006307227.tif 000005
フェノールアラルキルエポキシ樹脂又はビフェニルアラルキルエポキシ樹脂は樹脂成分１００重量部中、２０〜５０重量部が好ましい。２０重量部未満では低吸水化が十分でなく、また５０重量部を越えると２６０℃の半田耐熱性が悪化し好ましくない。両者の中でもビフェニルアラルキルエポキシ樹脂が、エポキシ当量が大きく低吸水化の効果が大きい点で好ましい。
また、本発明でビフェニルアラルキル樹脂のｎは２〜７が２６０℃の半田耐熱性の点で好ましい。ｎが２未満であると架橋密度が低下する傾向があり２６０℃での半田耐熱性が悪化する場合があり、７を超えるとシアネート樹脂との相溶性が悪化する場合がある。また、フェノールアラルキルエポキシ樹脂のｍは２〜７が２６０℃の半田耐熱性の点で特に好ましい。ｍが２未満であると架橋密度が低
下する傾向があり２６０℃での半田耐熱性が悪化する場合があり、７を超えるとシアネート樹脂との相溶性が悪化する場合がある。
【０００９】
前述のように、シアネート樹脂は硬化反応によってトリアジン環を生じるが、トリアジン環は対称性に優れているため分極が小さく誘電特性が非常に優れている。更に、トリアジン環は窒素を含む剛直構造であるため難燃性に優れている特徴がある。
しかし、シアネート樹脂は、窒素含有率が高いため、吸水率が高い欠点がある。吸水率を低下させるためには、エラストマーやジシクロペンタジエン樹脂などの低吸水樹脂を添加する方法があるが、これらの樹脂は燃焼しやすい欠点がある。本発明ではこの問題を解決するため、シアネート樹脂にフェノールアラルキルエポキシ樹脂又はビフェニルアラルキルエポキシ樹脂を併用する。フェノールア
ラルキルエポキシ樹脂、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂はエポキシ当量が大きく、硬化物中のエポキシ基濃度が小さくなるため誘電特性に優れている。また分子中のベンゼン環によって疎水性が高く吸水率も低い。また、フェノールアラルキルエポキシ樹脂、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂は、ベンゼン環含有率が高く炭化しやすいため、燃焼しにくくシアネート樹脂の優れた耐燃性を悪化させない。さらにエポキシ基はシアネート基と反応するため、樹脂骨格中に組み込むことができるためシアネート樹脂の優れた耐熱性を低下させない。
【００１０】
本発明で用いる基材としては、ガラス繊布、ガラス不繊布、あるいはガラス以外を成分とする繊布又は不繊布等が挙げられる。これら基材の中でも強度、吸水率の点でガラス織布が好ましい。
【００１１】
本発明で得られる樹脂組成物を基材に含浸させる方法には、含浸塗布設備等を用いる。
本発明においては、基材に含浸する際には通常溶剤に溶解したワニスの形で使用することが含浸性の点で好ましい。用いられる溶媒は組成に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解して得られるワニスを、基材に含浸させ、８０〜２００℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。
【００１２】
本発明で得られたプリプレグを１枚又は２枚以上重合わせ、１５０〜２００℃で加熱加圧して積層板又は銅張積層板を得ることができる。
【００１３】
本発明の樹脂組成物は、上述したシアネート樹脂とフェノールアラルキルエポキシ樹脂又はビフェニルアラルキルエポキシ樹脂を必須成分として含有するが、本発明の目的に反しない範囲において、その他の樹脂、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、その他の成分を添加することは差し支えない。難燃剤として、臭素化エポキシ樹脂を用いると、エポキシ基とシアネート基が反応し、難燃剤を樹脂
骨格中に組み込むことができるため、樹脂の特性を悪化させず好ましい。硬化促進剤としてはコバルトアセチルアセトナート、ナフテン酸コバルト等のコバルト含有化合物、塩化亜鉛、ナフテン酸亜鉛等の亜鉛含有化合物、塩化銅等の銅含有化合物が好ましい。
【実施例】
【００１４】
（実施例１）
ビスフェノールＡシアネート樹脂（プレポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー社製Ｂ−４０）７０重量部、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、日本化薬社製ＮＣ−３０００Ｓ）３０重量部、コバルトアセチルアセトン錯体０．１０重量部にジメチルセルソルブを加え、不揮発分濃度５５重量％となるようにワニスを調整した。
このワニスを用いて、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で８０重量部含浸させて、１５０℃の乾燥機炉で５分乾燥させ、樹脂含有量４４．４％のプリプレグを作成した。
上記プリプレグを６枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度２００℃で１２０分、２２０℃で６０分加熱加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１５】
（実施例２〜５、及び比較例１〜３）
表１に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を作成した。
【００１６】
得られた銅張積層板については難燃性、半田耐熱性、ピール強度および吸水率を測定した。半田耐熱性、ピール強度、吸水率についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定し、半田耐熱性は煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外観の異常の有無を調べた。難燃性は１ｍｍ厚のサンプルをＵＬ−９４規格に従い垂直法で評価した。ガラス転移点はレオメトリックス製  ＲＤＳ−７７００を用いて、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚで測定した。誘電率、誘電正接の測定はＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて行い、周波数１ＭＨｚの静電容量を測定して求めた。評価結果を表１に示す。実施例に示す銅張積層板はいずれも誘電率、誘電正接が低く、耐熱性、半田耐熱性、吸水率に優れていることがわかる。
【００１７】
【表１】
2006307227.tif 000006
【００１８】
【表２】
2006307227.tif 000007
【００１９】
表の注
（１）ビスフェノールＡシアネート（プレポリマー化：３量化率４０％、商品名：チバガイギー社製Ｂ−４０）
（２）ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、商品名：日本化薬社製ＮＣ−３０００Ｓ）
（３）フェノールアラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２３５、商品名：三井化学社製Ｅ−ＸＬ−３Ｌ）
（４）臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量４００、臭素化率４８％、大日本インキ化学工業社製エピクロン１５３）
（５）コバルトアセチルアセトナート
（６）フェノールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、大日本インキ化学工業社製エピクロンＮ−７７０）