(57)【要約】【課題】  大型ガラス基板等の基板を搬送する際の基板の収納効率を高め、平面ディスプレイ装置等の生産コストを低減する。【解決手段】  前後方向の２面が開口した直方体状に形成された第１のフレーム２と、第１のフレームの２つの内側側面の各々から、相対向して突出する複数対の固定側基板支持体２ｄと、前後方向の２面が開口した直方体状に形成されるとともに、第１のフレームの内側に、前後方向かつ水平方向にスライド可能に収容され、前後方向の少なくとも一方向から引出し可能な第２のフレーム３と、第２のフレームの２つの内側側面の各々から、相対向するように突出するとともに、第２のフレームが第１のフレームの内側に収容された際に、固定側基板支持体の隣接する２つの固定側基板支持体の間に各々進入するとともに、相対向して突出する複数対の可動側基板支持体３ｃとを備える基板用カセット１。【選択図】  図１
2006216579.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前後方向の２面が開口した直方体状に形成された第１のフレームと、
該第１のフレームの２つの内側側面の各々から、相対向して突出する複数対の固定側基板支持体と、
前後方向の２面が開口した直方体状に形成されるとともに、前記第１のフレームの内側に、前後方向かつ水平方向にスライド可能に収容され、前後方向の少なくとも一方向から引出し可能な第２のフレームと、
該第２のフレームの２つの内側側面の各々から、相対向するように突出するとともに、該第２のフレームが前記第１のフレームの内側に収容された際に、前記固定側基板支持体の隣接する２つの固定側基板支持体の間に各々進入するとともに、相対向して突出する複数対の可動側基板支持体とを備えることを特徴とする基板用カセット。
【請求項２】
前記第２のフレームは、前記第１のフレームの２つの内側側面の各々に複数配置されたスライドガイドレールを介して、前記第１のフレームにスライド可能であることを特徴とする請求項１に記載の基板用カセット。
【請求項３】
前記第１のフレームは、前記第２のフレームが該第１のフレームから所定の距離引き出された際に、該第２のフレームが該第１のフレームからさらに引き出されるのを防止するロック機構を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板用カセット。
【請求項４】
請求項第１、２又は３に記載の基板用カセットを用い、
基板が搭載されていない空の前記基板用カセットに対し、前記複数対の可動側基板支持体に基板を順次搭載する工程と、
前記複数対の可動側基板支持体に搭載した基板とともに前記第２のフレームを前記第１のフレームから引き出す工程と、
前記複数対の固定側基板支持体に順次基板を搭載する工程と、
前記引き出した第２のフレームを前記第１のフレーム内に押し戻す工程とで構成されることを特徴とする基板の搬送方法。
【請求項５】
請求項第１、２又は３に記載の基板用カセットを用い、
基板を搭載済みの前記基板用カセットに対し、前記複数対の可動側基板支持体に搭載されている基板とともに前記第２のフレームを前記第１のフレームから引き出す工程と、
前記複数対の固定側基板支持体に搭載されている基板を順次取り出す工程と、
前記引き出した第２のフレームを前記第１のフレーム内に押し戻す工程と、
前記複数対の可動側基板支持体に搭載されている基板を順次取り出す工程とで構成されることを特徴とする基板の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面ディスプレイ装置に使用される大型ガラス基板等の基板の収納効率を高めた基板用カセット及び基板の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置やプラズマ表示装置等の平面ディスプレイ装置は、ガラス基板に電極パターンやアクティブ素子、カラーフィルタ等の成膜工程、印刷工程、洗浄工程等を経て製造される。各製造工程内でのガラス基板の搬送形態として、ガラス基板を１枚ずつコンベアで搬送する枚葉搬送方式と、カセットに複数枚のガラス基板を収納し、該カセットとともにガラス基板をまとめて搬送するバッチ搬送方式とがある。
【０００３】
バッチ搬送方式では、例えば、図９に示した特許文献１に記載の基板用カセット１０１のように、一面が開口した直方体のフレーム１０３に、歯状の複数の突起を備えた受棚部１０２が相対向するように設置したものが用いられる。この受棚部１０２に基板を搭載することで、複数の基板を互いに接触することなく収納することができる。受棚部１０２の複数の突起同士の間隔は、例えば、１辺が５０ｃｍ以下の基板用のカセットでは、５ｍｍ〜２０ｍｍ程度に設定される。
【０００４】
そして、基板をロボットアーム等で基板用カセット１０１に搭載する場合には、ロボットアーム上に載置した基板を、基板用カセット１０１の受棚部１０２の隣接する突起間の間隙に挿入し、ロボットアームを所定高さまで下降させる。ロボットアームを下降させる過程で、基板が受棚部１０２の突起に載置され、ロボットアームが基板から離れる。ロボットアームが所定高さまで下降したら、ロボットアームを基板用カセット１０１から引き抜く。
【０００５】
また、特許文献２に記載のウェハカセットは、図１０に示すように、ウェハカセット内で、ウェハ１１５とウェハ搬送アーム１１６とが接触し、ウェハ１１５の表面を傷付けたり発塵する問題のない半導体製造装置等を提供するため、ウェハカセットがスロットを一段置きに各々有する奇数段スロットカセット１１１と、偶数段スロットカセット１１２とで構成され、奇数段スロットカセット１１１と偶数段スロットカセット１１２を、カセット上下駆動モーター１１３とカセット上下駆動シリンダ１１４によって個別に上下方向に移動させ、スロットのピッチを一時的に拡大し、ウェハ搬送アーム１１６により奇数段スロットカセット１１１又は偶数段スロットカセット１１２にウェハ１１５を収納したり、取り出したりする。
【０００６】
さらに、積層した基板同士の間隔を拡げる他の方法として、特許文献３には、図１１に示すように、複数の配線基板を積層して構成する信号処理回路の実装方法において、配線基板１２１を１段ずつ交互に、固定支持部材１２２と可動支持部材１２３に振り分けて固定し、センサ使用時には、すべての配線基板１２１が狭い間隔で積層状態となり、センサ未使用時には、可動支持部材１２３を固定支持部材１２２から引き離し、配線基板１２１の１枚おきに空間を形成し、冷却性を良好にする実装方法が記載されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平９−２２６８８２号公報
【特許文献２】特開２００１−４４２７０号公報
【特許文献３】特開平３−１６５２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記特許文献１の基板用カセット１０１では、基板のサイズが、例えば、１辺が１ｍを越えるような大型基板の場合には、基板を搬送するロボットアームが大型になる上、基板自体の撓みが大きくなる。そのため、基板を搭載したり、取り出したりする際に、ロボットアームが他の基板に接触して破損することのないように、搭載する基板の間隔を、例えば４０〜５０ｍｍと大きくする必要があり、単位体積当たりの基板収納枚数が少なくなる。その結果、基板の生産数を増加する際に、基板用カセットの台数や、保管場所がより多く必要になり、基板の生産コストが上昇するという問題があった。
【０００９】
また、特許文献２のウェハカセットでは、基板を１枚搭載したり、取り出したりする毎に、奇数段スロットカセット１１１と、偶数段スロットカセット１１２とを上下に動作させ、搭載／取出しに関与するスロットのピッチを拡げなければならないため、搭載／取出しのための動作が複雑となって作業に長時間を要し、生産効率の低下、生産コストの上昇に繋がるという問題があった。
【００１０】
さらに、特許文献３に記載の技術は、基板を収納する基板用カセットに関するものではなく、基板間隔を狭めた状態にしても装置の占有面積が一定であり、基板の収納効率を高めるという本願の発明の課題を解決することができない。また、可動支持部材１２３を駆動する駆動装置１２４を個々に内包しているため、装置の単価が高くなるという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明は、上記従来の基板用カセット等における問題点に鑑みてなされたものであって、平面ディスプレイ装置に使用される大型ガラス基板等の基板製造工程において、基板を搬送するにあたって、基板の収納効率を高め、平面ディスプレイ装置等の生産コストを低減することなどが可能な基板用カセット及び基板の搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明は、基板用カセットであって、前後方向の２面が開口した直方体状に形成された第１のフレームと、該第１のフレームの２つの内側側面の各々から、相対向して突出する複数対の固定側基板支持体と、前後方向の２面が開口した直方体状に形成されるとともに、前記第１のフレームの内側に、前後方向かつ水平方向にスライド可能に収容され、前後方向の少なくとも一方向から引出し可能な第２のフレームと、該第２のフレームの２つの内側側面の各々から、相対向するように突出するとともに、該第２のフレームが前記第１のフレームの内側に収容された際に、前記固定側基板支持体の隣接する２つの固定側基板支持体の間に各々進入するとともに、相対向して突出する複数対の可動側基板支持体とを備えることを特徴とする。
【００１３】
そして、本発明によれば、第２のフレームを第１のフレームから引き出すことにより、基板支持体を１段おきに引き出すことができるため、基板の搭載／取出し時には、基板支持体の段間ピッチを広く、通常時の段間ピッチを狭くすることができ、基板用カセット１台当たりの基板の収納枚数を多くすることができる。これにより、基板用カセットの台数や購入費用、維持管理費用を削減することができ、基板の製造コストを低減することができる。
【００１４】
また、本発明によれば、基板支持体の間隔を拡げるための動作が、第２のフレームを第１のフレームから引き出す１回の動作で済むため、基板の生産効率が上昇し、基板の製造コストを低減することができる。
【００１５】
さらに、本発明によれば、基板用カセットの保有台数を削減することで、基板用カセットの保管場所や、基板用カセットの搬送ラインを縮小することが可能となり、基板製造ラインへの設備投資を削減することができ、基板の製造コストを低減することができる。
【００１６】
また、本発明によれば、基板支持体を１段おきに引き出せる構造としたことで、基板の搭載／取出し作業時に基板支持体の間隔が拡がり、基板の搭載／取出し動作に十分な間隔を確保することができ、ロボットアームを基板に接触させて破損するおそれがない。そのため、基板の製造歩留まりが向上し、基板の製造コストを低減することができる。
【００１７】
前記基板用カセットにおいて、前記第２のフレームを、前記第１のフレームの２つの内側側面の各々に複数配置されたスライドガイドレールを介して、前記第１のフレームにスライド可能とすることができる。これによって、簡易な構成により、安定した状態で第２のフレームをスライドさせることができる。
【００１８】
また、前記基板用カセットにおいて、前記第１のフレームに、前記第２のフレームが該第１のフレームから所定の距離引き出された際に、該第２のフレームが該第１のフレームからさらに引き出されるのを防止するロック機構を設けるようにすることができる。これによって、第２のフレームが不必要に第１のフレームから引き出されることを防止することができる。
【００１９】
さらに、本発明は、基板の搬送方法であって、前記基板用カセットを用い、基板が搭載されていない空の前記基板用カセットに対し、前記複数対の可動側基板支持体に基板を順次搭載する工程と、前記複数対の可動側基板支持体に搭載した基板とともに前記第２のフレームを前記第１のフレームから引き出す工程と、前記複数対の固定側基板支持体に順次基板を搭載する工程と、前記引き出した第２のフレームを前記第１のフレーム内に押し戻す工程とで構成されることを特徴とする。これによって、上述のように、基板の生産効率が上昇し、基板の製造コストを低減することなどが可能となる。
【００２０】
また、本発明は、基板の搬送方法であって、前記基板用カセットを用い、基板を搭載済みの前記基板用カセットに対し、前記複数対の可動側基板支持体に搭載されている基板とともに前記第２のフレームを前記第１のフレームから引き出す工程と、前記複数対の固定側基板支持体に搭載されている基板を順次取り出す工程と、前記引き出した第２のフレームを前記第１のフレーム内に押し戻す工程と、前記複数対の可動側基板支持体に搭載されている基板を順次取り出す工程とで構成されることを特徴とする。これによって、上述のように、基板の生産効率が上昇し、基板の製造コストを低減することなどが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明によれば、大型ガラス基板等の基板製造工程において、基板を搬送するにあたって、基板の収納効率を高め、平面ディスプレイ装置等の生産コストを低減することなどが可能な基板用カセット及び基板の搬送方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１乃至図３は、本発明にかかる基板用カセットの一実施の形態を示し、この基板用カセット１は、大別して、第１のフレーム２と、この第１のフレーム２に対してスライド可能な第２のフレーム３とで構成される。この基板用カセット１は、液晶表示装置製造工程やプラズマ表示装置製造工程で使用する大型ガラス基板用カセットや、半導体ウェハ用カセット、その他基板全般の製造工程で使用することができる。
【００２３】
第１のフレーム２は、図１に示すように、底板２ａと、天板２ｂと、ステンレス鋼製の支柱２ｃ等で構成される。底板２ａと天板２ｂは、アルミニウム、又はジュラルミンや超々ジュラルミン等のアルミニウム合金からなり、軽量化のため、開口部又は肉抜き部を設けてもよい。底板２ａに支柱２ｃを固設し、さらに支柱２ｃに天板２ｂを固設して直方体状とする。支柱２ｃは、相対向する２面（左面、右面）に取り付けられる。第１のフレーム２の残りの２面（前面、後面）は開口している。
【００２４】
第１のフレーム２の固定側基板支持体２ｄは、アルミニウム鋳物、アルミニウム押出成形品、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、又はポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂等で成型され、４０ｍｍ間隔で９段のフィン状の突起部を一体で形成している。固定側基板支持体２ｄを、第１のフレーム２の支柱２ｃが取り付けられている２面（左面、右面）に、突起部が互いに内側に向き合うようにして取り付ける。底板２ａには、後述する第２のフレーム３の連結部３ｂを引出し手段２５（図５参照）が握持し、引き出すための図示しない開口穴が穿設される。
【００２５】
第２のフレーム３は、スライドガイドレール３ａと、連結部３ｂと、可動側基板支持体３ｃ等で構成される。第１のフレーム２に固設した支柱２ｃと固定側基板支持体２ｄに、図４に示すように、固定側基板支持体２ｄの突起部と交互に並ぶようにして、スライドガイドレール３ａの固定側のガイドレール１１を取り付ける。スライドガイドレール３ａは、什器類の引出し等に用いられるものと同等の市販品で、ボールベアリング１４が収容されたスライダー１３とガイドレール１１、１２とを組み合わせて形成される。
【００２６】
スライダー１３は、ボールベアリング１４の作用でガイドレール１１、１２に対して往復自在に滑動する。図２に示すように、４０ｍｍ間隔で第１のフレーム２の左面、右面各々１０本ずつのスライドガイドレール３ａが備えられる。スライドガイドレール３ａの図４に示した可動側のガイドレール１２は、図２に示したアルミニウム等金属製の連結部３ｂによって互いに接続固定され、第２のフレーム３を構成する。スライドガイドレール３ａの作用で、第２のフレーム３を第１のフレーム２の一方の開口面（後面）から外側へ滑らかに引き出すことができる。また、外に引き出した第２のフレーム３を第１のフレーム２内へ滑らかに押し戻すことができる。スライドガイドレール３ａに、可動側基板支持体３ｃを、突起部が互いに内側を向くようにして取り付ける。
【００２７】
前述の通り、第１のフレーム２内に、スライドガイドレール３ａを介して第２のフレーム３が設けられている。第１のフレーム２に４０ｍｍ間隔で９段設けられた固定側基板支持体２ｄと、第２のフレーム３に４０ｍｍ間隔で、前記固定側基板支持体２ｄと交互に９段設けられた可動側基板支持体３ｃとを合わせることにより、２０ｍｍ間隔で１８段の基板支持体を備える基板用カセット１が形成される。下段から数えて奇数段目が可動側基板支持体３ｃ、偶数段目が固定側基板支持体２ｄとなる。第２のフレーム３が第１のフレーム２の前面側へスライドして飛び出さないように、ステンレス綱製のストッパー１５が配置される。また、第２のフレーム３が不必要に第１のフレーム２の後面側にスライドしないように、ロック機構１６を設ける。
【００２８】
ロック機構１６は、図３に示すように、レバー１７と、ラッチ１８と、ヒンジピン１９と、図示しないばね等で構成される。レバー１７は、ヒンジピン１９を中心として揺動する。レバー１７の一端は、ラッチ１８に接続され、レバー１７は、図５に示すように、ばねの作用でラッチ１８を押し上げている。レバー１７の一端を外部からロック解除手段２４によって押し上げると、図３に示すように、ヒンジピン１９を中心にしてレバー１７が揺動し、ラッチ１８が下がる。図５のラッチ１８が上がった状態では、第２のフレーム３は、第１のフレーム２からスライド移動することが規制され、ラッチ１８が下がると、図３に示すように、第２のフレーム３は、第１のフレーム２からスライド移動することができる。ロック機構１６は、図５に示したカセット搭載ステーション２１に設けられたロック解除手段２４でロック状態を解放する。ロック解除手段２４として、空気圧シリンダを用いる。
【００２９】
尚、上記各構成要素の材質、寸法、所用数、加工方法、組立方法等は、本発明の一実施の形態であり、他の材質、寸法、所用数、加工方法、組立方法を用いてもよいことは無論である。
【００３０】
次に、上記構成を有する基板用カセット１の動作として、まず、基板２０が収納されていない空の基板用カセット１に、基板２０を搭載する動作について説明する。
【００３１】
図５に示すように、基板製造ライン上のカセット搭載ステーション２１に、基板２０が収納されていない空の基板用カセット１を載置し、所定の位置に固持する。図示しない基板製造装置から排出された基板２０を、基板移載ロボット２２のロボットアーム２３によって、図６（ａ）に示すように、基板用カセット１の基板支持体２ｄ、３ｃの下から数えて１段目と２段目との間隙に挿入する。このとき、基板２０が基板支持体２ｄ、３ｃや支柱２ｃ等に接触しないように、位置情報を予め基板移載ロボット２２の図示しないコントローラーに記憶させておく。
【００３２】
次に、ロボットアーム２３を所定の高さまで下降させる。下降させる過程で、基板２０が基板支持体２ｄ、３ｃの１段目に載置され、ロボットアーム２３から基板２０が離隔する。ロボットアーム２３を所定の高さまで下降させた後、ロボットアーム２３を基板用カセット１から引き抜く。同様にして、基板製造装置から排出された次の基板２０を、ロボットアーム２３によって基板用カセット１の基板支持体２ｄ、３ｃの奇数段目に搭載していく。基板２０を一段おきに搭載するため、段の間隔は４０ｍｍとなり、大型のロボットアーム２３でも基板２０を衝突させるおそれがなく、搭載動作が容易となる。基板２０を基板支持体２ｄ、３ｃの奇数段目に搭載したため、図６（ｂ）に示すように、可動側基板支持体３ｃのみに基板２０が搭載された状態となる。
【００３３】
次に、図５のカセット搭載ステーション２１のロック解除手段２４によって、図３の基板用カセット１のロック機構１６のレバー１７を押す。レバー１７が押されると、ラッチ１８が沈み込み、ロック状態が解除される。
【００３４】
次に、図７に示すように、カセット搭載ステーション２１の引出し手段２５で基板用カセット１の第２のフレーム３の連結部３ｂを握持し、第２のフレーム３を、可動側基板支持体３ｃに搭載されている基板２０とともに第１のフレーム２から引き出す。
【００３５】
次に、図８（ａ）に示すように、基板製造装置から排出された基板２０を、ロボットアーム２３によって基板用カセット１の第１のフレーム２の固定側基板支持体２ｄの下から数えて１段目と２段目の間隙に挿入する。次に、ロボットアーム２３を所定の高さまで下降させる。下降させる過程で、基板２０が固定側基板支持体２ｄの１段目に載置され、ロボットアーム２３から基板２０が離隔する。
【００３６】
ロボットアーム２３を所定の高さまで下降させた後、ロボットアーム２３を基板用カセット１から引き抜く。同様にして、基板製造装置から排出された次の基板２０を、図８（ｂ）に示すように、ロボットアーム２３によって基板用カセット１の第１のフレーム２の固定側基板支持体２ｄに搭載していく。ここで、第２のフレーム３が第１のフレーム２から引き出されており、可動側基板支持体３ｃが存在しないため、段の間隔は４０ｍｍとなり、大型のロボットアーム２３でも基板２０を衝突させるおそれがなく、搭載動作が容易となる。
【００３７】
第１のフレーム２内の固定側基板支持体２ｄに基板２０を搭載し終えたら、図７のカセット搭載ステーション２１の引出し手段２５で、引き出した第２のフレーム３を第１のフレーム２内に押し戻す。このとき、基板支持体２ｄ、３ｃは２０ｍｍ間隔となる。
【００３８】
次に、カセット搭載ステーション２１のロック解除手段２４を元の状態に戻す。すると、図２に示すように、基板用カセット１のロック機構１６のレバー１７が図示しないばねの作用で戻り、ラッチ１８がせり出して、第２のフレーム３が第１のフレーム２から不必要にスライドしないようにロックする。
【００３９】
尚、上記実施の形態においては、基板用カセット１の動作の説明の一例として、下段から順に基板２０を搭載する手順について述べたが、上段から順に搭載してもよいことは無論である。
【００４０】
次に、基板２０が搭載された基板用カセット１から基板２０を取り出す動作について説明する。
【００４１】
図５に示すように、基板製造ライン上のカセット搭載ステーション２１に、基板２０が搭載された基板用カセット１を載置し、所定の位置に固持する。
【００４２】
次に、カセット搭載ステーション２１のロック解除手段２４で、基板用カセット１の図３に示したロック機構１６のレバー１７を押す。レバー１７が押されると、ラッチ１８が沈み込み、ロック状態が解除される。
【００４３】
次に、図７に示すように、カセット搭載ステーション２１の引出し手段２５で基板用カセット１の第２のフレーム３の連結部３ｂを握持し、第２のフレーム３を可動側基板支持体３ｃに搭載されている基板２０とともに第１のフレーム２から引き出す。
【００４４】
次に、図８において第１のフレーム２の固定側基板支持体２ｄの最上段に搭載されている基板２０とその１段下に搭載されている基板２０の間隙にロボットアーム２３を挿入する。このとき、ロボットアーム２３が基板２０等に接触しないよう、位置情報を、予め基板移載ロボット２２の図示しないコントローラーに記憶させておく。次に、図８（ｂ）に示すように、ロボットアーム２３を所定の高さに上昇させる。上昇させる過程で基板２０がロボットアーム２３上に載置され、固定側基板支持体２ｄから離隔される。
【００４５】
ロボットアーム２３が所定の高さまで上昇したら、ロボットアーム２３を基板用カセット１から引き抜き、取り出した基板２０を図示しない基板製造装置に引き渡す。同様にして、図８（ａ）に示すように、第１のフレーム２の固定側基板支持体２ｄに搭載されている基板２０を、上段から順に取り出す。第２のフレーム３が第１のフレーム２から引き出され、可動側基板支持体３ｃが存在しないため、段の間隔は４０ｍｍとなり、大型のロボットアーム２３でも基板２０に衝突するおそれがなく、取り出し動作が容易となる。
【００４６】
次に、図５に示すように、カセット搭載ステーション２１の引出し手段２５で、前記引き出した第２のフレーム３を第１のフレーム２内に押し戻す。このとき、基板支持体２ｄ、３ｃは２０ｍｍ間隔となる。
【００４７】
次に、カセット搭載ステーション２１のロック解除手段２４を元の状態に戻す。基板用カセット１のロック機構１６のレバー１７が図示しないばねの作用で戻り、ラッチ１８がせり出して、第２のフレーム３が第１のフレーム２から不必要にスライドしないようにロックする。
【００４８】
次に、図６において第２のフレーム３の可動側基板支持体３ｃの最上段に搭載されている基板２０とその１段下に搭載されている基板２０の間隙に基板移載ロボットのロボットアームを挿入する。次に、図６（ｂ）に示すように、ロボットアーム２３を所定の高さに上昇させる。ロボットアーム２３を上昇させる過程で、基板２０がロボットアーム２３上に載置され、可動側基板支持体３ｃから離隔される。
【００４９】
ロボットアーム２３が所定の高さまで上昇したら、ロボットアーム２３を基板用カセット１から引き抜き、取り出した基板２０を図示しない基板製造装置に引き渡す。同様にして、第２のフレーム３の可動側基板支持体３ｃに搭載されている基板２０を、図６（ａ）に示すように、上段から順に取り出す。ここで、すでに第１のフレーム２の固定側基板支持体２ｄに搭載されていた基板２０は取り出されているため、基板２０の間隔は４０ｍｍとなり、大型のロボットアーム２３でも基板２０に衝突するおそれがなく、取り出し動作が容易となる。
【００５０】
尚、上記実施の形態においては、基板用カセット１の動作の説明の一例として、上段から順に基板２０を取り出す手順について述べたが、下段から順に取り出してもよいことは無論である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明にかかる基板用カセットの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１の基板用カセットを示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は断面図である。
【図３】図１の基板用カセットの第１のフレームから第２のフレームを引き出した状態を示す断面図である。
【図４】図１の基板用カセットのスライドガイドレールを示す断面図である。
【図５】図１の基板用カセットのカセット搭載ステーションと、カセット搭載ステーションに載置した基板用カセット及び基板移載ロボットを示す正面図である。
【図６】図１の基板用カセットの可動側基板支持体に基板を搭載した状態を示す正面図であって、（ａ）は、基板を１枚搭載した状態、（ｂ）は可動側基板支持体のすべてに基板を搭載した状態を示す。
【図７】図１の基板用カセットのカセット搭載ステーションと、カセット搭載ステーションに載置した基板用カセット及び基板移載ロボットを示す正面図であって、基板用カセットの第１のフレームから第２のフレームを引き出した状態を示す図である。
【図８】図１の基板用カセットの固定側基板支持体から基板を取り出す動作を説明するための正面図であって、（ａ）は、基板を固定側基板支持体から１枚取り出した状態、（ｂ）は、固定側基板支持体から最後の基板を取り出す状態を示す。
【図９】従来の基板用カセットの一例を示す斜視図である。
【図１０】従来のウェハカセット一例を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１１】従来のセンサ及びその信号処理回路の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５２】
１      基板用カセット
２      第１のフレーム
２ａ    底板
２ｂ    天板
２ｃ    支柱
２ｄ    固定側基板支持体
３      第２のフレーム
３ａ    スライドガイドレール
３ｂ    連結部
３ｃ    可動側基板支持体
１１    ガイドレール
１２    ガイドレール
１３    スライダー
１４    ボールベアリング
１５    ストッパー
１６    ロック機構
１７    レバー
１８    ラッチ
１９    ヒンジピン
２０    基板
２１    カセット搭載ステーション
２２    基板移載ロボット
２３    ロボットアーム
２４    ロック解除手段
２５    引出し手段
１０１  基板用カセット
１０２  受棚部
１０３  フレーム
１１１  奇数段スロットカセット
１１２  偶数段スロットカセット
１１３  カセット上下駆動モーター
１１４  カセット上下駆動シリンダ
１１５  ウェハ
１１６  ウェハ搬送アーム
１２１  配線基板
１２２  固定支持部材
１２３  可動支持部材
１２４  駆動装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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