(57)【要約】【課題】  小型且つ低コストの光送受信モジュールを提供する。【解決手段】  本発明の実施の形態に係る光送受信モジュールは、発光素子と、受光素子とを備えている。発光素子は、第１の軸線方向に第１の波長の光を出射する。受光素子は、第１の受光部と、光学薄膜とを有している。第１の受光部は、入射する光の強度に応じた電流を発生する。光学薄膜は、第１の波長の光の少なくとも一部を第１の軸線方向とは異なる第２の軸線方向に反射し、第２の軸線方向からの第２の波長の光を第１の受光部へ透過する。【選択図】  図１
2006310704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の軸線方向に第１の波長の光を出射する発光素子と、
第１の受光部と光学薄膜とを備える受光素子であって、該光学薄膜は該発光素子が出力した該第１の波長の光を前記第１の軸線方向とは異なる第２の軸線方向に反射し、該第２の軸線方向から入射した第２の波長の光を該第１の受光部に向けて透過する、受光素子と
を備える光送受信モジュール。
【請求項２】
前記受光素子は、前記光学薄膜の前記第１の波長の光を反射する領域および前記第２の波長が透過する領域の周囲に少なくとも前記第１の波長の光および前記第２の波長の光を吸収する吸収膜を更に有する、請求項１記載の光送受信モジュール。
【請求項３】
前記受光素子は、前記光学薄膜を透過した前記第１の波長の光を受光する第２の受光部を更に有する、
請求項１又は２に記載の光送受信モジュール。
【請求項４】
前記第２の軸線上にさらに光学レンズを備え、
前記光学レンズは、前記光学薄膜と光学的に結合された第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面とを有しており、
前記第１および第２の面の少なくとも一方の面には、第１の波長及び第２の波長とは異なる波長の光を反射する反射膜が設けられている、
請求項１〜３の何れか一項記載の光送受信モジュール。
【請求項５】
少なくとも前記受光素子を搭載する受光素子搭載面を有するマウントと、
主面を有し、該マウントをその主面に搭載するステムと、
をさらに備え、
前記第２の軸線方向が該ステムの主面に対して実質的に垂直方向となるように、該マウントの受光素子搭載面が該ステムの主面に対して傾斜している、
請求項１〜４の何れか一項記載の光送受信モジュール。
【請求項６】
前記マウントはさらに前記発光素子を搭載し、
前記第１の軸線方向が、前記ステムの主面と実質的に平行となるように前記発光素子が前記マウントに搭載されている、
請求項５に記載の光送受信モジュール。
【請求項７】
前記第１の受光部からの信号を増幅するプリアンプを更に備え、
前記ステムは、前記発光素子と第１の配線により電気的に接続されるリード端子を含み、
前記受光素子の信号出力電極と前記プリアンプの信号入力電極とが第２の配線により電気的に接続され、
前記第１の配線と前記第２の配線とが実質的に直交する方向に延びている、
請求項５又は６に記載の光送受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光送受信モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光送受信モジュールには、第１の波長の光を光ファイバへ出力し、第２の波長の光を光ファイバから入力するものがあり、この種の光送受信モジュールは、例えば、双方向通信に用いられる。従来の光送受信モジュールは、発光素子、第１のレンズ、第２のレンズ、第３のレンズ、光学フィルタ、及び受光素子を備えている。この光送受信モジュールでは、発光素子と光ファイバの一端との間に、第１のレンズ、光学フィルタ、及び第２のレンズが、順に設けられている。発光素子から出射された第１の波長の光は、第１のレンズによってコリメートされる。光学フィルタは、第１の波長の光を透過し、第２の波長の光を反射するフィルタであり、第１のレンズを経た第１の波長の光は、光学フィルタを透過して第２のレンズに入射する。第２のレンズは、第１の波長の光を光ファイバの一端に集光する。
【０００３】
また、この光送受信モジュールでは、光ファイバの一端から出射された第２の波長の光が、第２のレンズによってコリメートされ、光学フィルタによって反射された後、第３のレンズに入射する。第３のレンズは、第２の波長の光を集光して受光素子に入射させる（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開２００３−３２２７６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の光送受信モジュールは、三つのレンズ、及び光学フィルタを備えているので、部品点数が多く、小型化が困難である。また、部品コストも高い。
【０００５】
そこで、本発明は、小型且つ低コストの光送受信モジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光送受信モジュールは、発光素子と、受光素子とを備えている。発光素子は、第１の軸線方向に第１の波長の光を出射する。受光素子は、第１の受光部と、光学薄膜とを有している。第１の受光部は、入射する光の強度に応じた電流を発生する。光学薄膜は、第１の波長の光の少なくとも一部を第１の軸線方向とは異なる第２の軸線方向に反射し、第２の軸線方向からの第２の波長の光を第１の受光部へ透過する。光学薄膜は受光素子上に設けることができる。
【０００７】
この光送受信モジュールによれば、発光素子及び第１の受光部が、光ファイバの一端に光学的に結合されている。また、この光送受信モジュールでは、受光素子に光学薄膜が設けられているので、別途の素子としての光学フィルタが不要である。したがって、この光送受信モジュールでは、部品点数が少なく、発光素子、及び受光素子等の位置調整が容易になっている。故に、本発明によれば、小型且つ低コストの光送受信モジュールが提供される。
【０００８】
本発明の光送受信モジュールにおいては、受光素子が、第１の波長の光を反射する領域、および第２の波長の光を透過する領域の周囲に光を吸収する吸収膜を更に有することが好ましい。この吸収膜は、第２の波長以外の波長の光が光学薄膜の周囲の領域から第１の受光部に入射することを防止する。したがって、この吸収膜によれば、光クロストークが低減される。
【０００９】
本発明の光送受信モジュールにおいては、受光素子が、入射する光の強度に応じた電流を発生する第２の受光部を更に有しており、当該第２の受光部が、光学薄膜を介して発光素子と光学的に結合されていることが好ましい。この構成によれば、発光素子からの前面光の一部を第２の受光部によってモニタすることができる。
【００１０】
本発明の光送受信モジュールは、第２の軸線上にレンズを備えることができる。当該レンズは、光学薄膜と光学的に結合された第１の面と、第１の面と反対側の第２の面とを有している。第１の面および第２の面の少なくとも一方には、第１の波長及び第２の波長とは異なる波長の光を反射する反射膜が設けられていることが好ましい。この反射膜によれば、第２の波長とは異なる波長の光の光送受信モジュールへの入力が防止される。
【００１１】
本発明の光送受信モジュールは、受光素子からの信号を増幅するプリアンプと、受光素子及びプリアンプを搭載するための主面を有するサブマウントとを更に備えることができる。受光素子の信号出力電極とプリアンプの信号入力電極とは、サブマウントに設けられた配線を介して電気的に接続されていることが好ましい。また、本発明の光送受信モジュールは、少なくとも受光素子を搭載する受光素子搭載面を有するマウントと、主面を有し、該マウントをその主面に搭載するステムとをさらに備え、ステムの主面と第２軸線方向が実質的に垂直となる様に、マウントの受光素子搭載面がステム主面に対して傾斜していることが好ましい。
【００１２】
本発明の光送受信モジュールにおいては、ステムが、リード端子を含んでおり、リード端子と発光素子とは、第１の配線により電気的に接続されていてもよい。この構成においては、受光素子の信号出力電極と第１の受光部からの信号を増幅するプリアンプの信号入力電極とを電気的に接続する第２の配線が、第１の配線と交差する方向に延びていることが好ましい。この構成では、受光素子とプリアンプとの間の上記配線とリード端子と発光素子との間の第１の配線とが、互いに交差する方向に延びているので、当該配線とワイヤとの間の相互インダクタンスが低減される。その結果、発光素子の駆動電流によって発生する電磁波が受光素子とプリアンプとの間の配線にもたらす誘導雑音を、低減することが可能になる。
【００１３】
本発明の光送受信モジュールにおいては、受光素子とプリアンプとの間の配線が、サブマウントの内部に設けられていることが好ましい。当該配線をサブマウント内に設けることによって、上記電磁波が受光素子とプリアンプとの間の配線にもたらす誘導雑音を、更に低減することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、小型且つ低コストの光送受信モジュールが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
【００１６】
［第１の実施の形態］
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す図である。図２は、本発明の第１の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す平面図である。なお、図１は、第１の実施の形態にかかる光送受信モジュールをハウジングの側方から見た状態を示しており、ハウジングの一部を破断して示している。また、図２は、図１に示す光送受信モジュールのレンズキャップを除いた状態を示している。
【００１８】
図１に示す光送受信モジュール１０は、光ファイバ１００の一端１００ａに第１の波長の光を出力し、当該一端１００ａから第２の波長の光を入力するものであり、例えば双方向通信に用いられる。
【００１９】
光送受信モジュール１０は、ハウジング１２、レンズ１４、マウント１６、チップキャリア１８、発光素子２０、サブマウント２２、受光素子２４、プリアンプ２６、及び受光素子２８を備えている。
【００２０】
ハウジング１２は、ステム３０、リード端子３２ａ〜３２ｈ、及びレンズキャップ３４を有している。ステム３０は、略円板上の部材である。ステム３０は、軸線（第２の軸線）Ｘに交差する支持面３０ａ（主面）を有している。ステム３０には、軸線Ｘ方向に延びる複数の孔が設けられている。これらの孔には、リード端子３２ａ〜３２ｈが通っている。リード端子３２ａ〜３２ｈとステム３０との間には、低融点ガラスといった封止部材が設けられている。
【００２１】
レンズキャップ３４は、略管状の部材である。レンズキャップ３４の一端は、支持面３０ａに支持されている。レンズキャップの３４の他端は、当該レンズキャップ３４の他の部分より小径のレンズ保持部３４ａになっている。このレンズ保持部３４ａは、レンズ１４を軸線Ｘ上に保持する。レンズ保持部３４ａによって保持されることによって、レンズ１４の第１の面１４ａは、受光素子２４の光学薄膜と光学的に結合される。また、第１の面１４ａと反対側のレンズ１４の第２の面１４ｂは、光ファイバ１００の一端１００ａと光学的に結合される。このレンズ１４とレンズキャップ３４との間には、低融点ガラスといった封止部材が設けられている。
【００２２】
また、レンズキャップ３４の内面には、吸収膜３４ｂが設けられている。この吸収膜３４ｂは、ハウジング１２の内部における迷光を吸収するための膜であり、例えば、カーボンを含有するエポキシ樹脂によって構成されている。
【００２３】
ステム３０の支持面３０ａには、マウント１６が搭載されている。マウント１６は、第１の搭載面１６ａ、第２の搭載面１６ｂ（受光素子搭載面）、及び第３の搭載面１６ｃを有している。
【００２４】
第１の搭載面１６ａは、軸線Ｘに交差する面に沿っている。この第１の搭載面１６ａには、チップキャリア１８を介して、発光素子２０が搭載されている。発光素子２０は、第１の波長の光を発生する素子である。この発光素子２０としては、中心波長１３１０ｎｍの光を発生する半導体レーザが例示される。発光素子２０は、軸線（第２の軸線）Ｙに交差する第１の光出射面２０ａと第２の光出射面２０ｂとを有している。なお、軸線Ｙは軸線Ｘに交差する軸線である。
【００２５】
発光素子２０の上面電極は、ボンディングワイヤ３６ａを介してリード端子３２ａに電気的に接続されている。発光素子２０の下面電極は、導電性のチップキャリア１８及びボンディングワイヤ３６ｂを介して、リード端子３２ｂに電気的に接続されている。ボンディングワイヤ３６ａ及び３６ｂは、軸線Ｘ及び軸線Ｙに交差する方向に延びている。
【００２６】
第２の搭載面１６ｂは、軸線Ｘ及び軸線Ｙに交差する面に沿っており、第１の光出射面２０ａと対面している。第２の搭載面１６ｂには、サブマウント２２が搭載されている。サブマウント２２は、一方の主面に受光素子２４、及びプリアンプ２６を搭載している。マウント１６は、この第２の搭載面１６ｂと第１の搭載面１６ａとの間に、第２の搭載面１６ｂに交差する第１の位置決め面１６ｄを有している。この第１の位置決め面１６ｄにサブマウント２２の端面を当接させることによって、受光素子２４と発光素子２０との位置決めを容易に行なうことができる。
【００２７】
図３は、発光素子、受光素子、及びレンズを拡大して示す図である。図３に示すように、受光素子２４は、受光部（第１の受光部）２４ａ、光学薄膜２４ｂ、及び吸収膜２４ｃを有している。
【００２８】
受光部２４ａは、軸線Ｘ上に設けられている。受光部２４ａは、入射する光を吸収し、吸収した光の強度に応じた光電流を生成する。光学薄膜２４ｂは、この受光部２４ａとレンズ１４との間の領域であって、軸線Ｘ及び軸線Ｙに交差する領域に設けられている。
【００２９】
光学薄膜２４ｂは、第１の波長の光の一部を反射し、第２の波長の光の一部を透過する。光学薄膜２４ｂは、ＳｉＯ２又はＭｇＦ２といった低屈折材料からなる膜と、Ａｌ２Ｏ３、Ｔｉ２Ｏ５といった高屈折材料からなる膜とが交互に積層されてなる多層膜である。
【００３０】
この光学薄膜２４ｂによる反射によって、発光素子２０の第１の光出射面２０ａとレンズ１４の第１の面１４ａが光学的に結合される。また、光学薄膜２４ｂによる透過によって、レンズ１４の第１の面１４ａと受光素子２４の受光部２４ａとが光学的に結合される。
【００３１】
即ち、図３に示すように、発光素子２０の第１の光出射面２０ａからの光Ｌ１のうち、光学薄膜２４ｂによって反射された光Ｌ１２は、レンズ１４を経て光ファイバ１００の一端１００ａに入射する。一方、光ファイバ１００の一端１００ａから出力された第２の波長の光Ｌ２のうち光Ｌ２２は、受光部２４ａに入射する。
【００３２】
このように、光送受信モジュール１０では、一つのレンズ１４を介して、光ファイバ１００の一端１００ａに、発光素子２０及び受光素子２４が光学的に結合されている。また、受光素子２４に光学薄膜２４ｂが設けられているので、別途の素子としての光学フィルタが不要になっている。したがって、この光送受信モジュール１０では、部品点数が少なく、発光素子２０、レンズ１４、及び受光素子２４の位置調整が容易になっている。
【００３３】
また、図３に示すように、受光素子２４における光学薄膜２４ｂの周囲の領域には、吸収膜２４ｃが設けられている。吸収膜２４ｃは、迷光を吸収するための膜である。吸収膜２４ｃは、例えば、カーボンを混合したエポキシ樹脂から構成されている。この吸収膜２４ｃによれば、ハウジング１２の内面で反射した光、即ち迷光が、受光部２４ａに入射することを防止することが可能である。
【００３４】
次に、図４を参照する。図４は、受光素子、プリアンプ、及びサブマウントを示す斜視図である。図４に示すように、受光素子２４は、第１の電極２４ｄ、及び第２の電極（信号出力電極）２４ｅを有している。第１の電極２４ｄは、逆バイアス電圧を印加するための電極であり、第２の電極２４ｅは、受光部２４ａによって生成された光電流を出力するための端子である。
【００３５】
サブマウント２２は、セラミックといった誘電体材料から構成されており、その一方の主面に第１の搭載領域２２ａ及び第２の搭載領域２２ｂを有している。第１の搭載領域２２ａには、受光素子２４がフリップチップ実装されており、第２の搭載領域２２ｂには、プリアンプ２６がフリップチップ実装されている。
【００３６】
第１の搭載領域２２ａには、端子２２ｃ及び端子２２ｄが設けられている。端子２２ｄは、第１の搭載領域２２ａのうち、当該第１の搭載領域２２ａと第２の搭載領域２２ｂとの境界に沿う部分に設けられている。一方、端子２２ｃは、当該境界と反対側にある第１の搭載領域２２ａの縁部に沿って設けられている。
【００３７】
サブマウント２２の端子２２ｃは、受光素子２４の第１の電極２４ｄと電気的に接続されている。端子２２ｃは、ボンディングワイヤ３６ｃを介してリード端子３２ｆと電気的に接続されている。したがって、リード端子３２ｆから印加される逆バイアス電圧は、ボンディングワイヤ３６ｃ、端子２２ｃ、及び第１の電極２４ｄを経て、受光素子２４に印加される。
【００３８】
また、サブマウント２２の端子２２ｄには、受光素子２４の第２の電極２４ｅが電気的に接続されている。この端子２２ｄには、ビア電極２２ｅ、配線２２ｆ、及びビア電極２２ｇを介して、第２の搭載領域２２ｂに設けられた端子２２ｈに電気的に接続されている。この端子２２ｈは、第２の搭載領域２２ｂのうち、当該第２の搭載領域２２ｂと第１の搭載領域２２ａとの境界に沿う部分に設けられている。したがって、端子２２ｄと端子２２ｈとを接続する配線２２ｆの長さが短くなっている。
【００３９】
端子２２ｈは、プリアンプ２６の電極（信号入力電極）２６ａに接続されている。即ち、受光部２４ａからの光電流は、第２の電極２４ｅ、端子２２ｄ、ビア電極２２ｅ、配線２２ｆ、ビア電極２２ｇ、及び端子２２ｈを経て、プリアンプ２６に供給される。
【００４０】
ここで、配線２２ｆは、発光素子２０に駆動電流を供給するワイヤ３６ａ及び３６ｂの長手方向に交差する方向に延びている。また、配線２２ｆは、サブマウント２２の内部に設けられている。これによって、配線２２ｆとワイヤ３６ａ及び３６ｂとの間の相互インダクタンスが低減される。その結果、発光素子２０の駆動電流に起因する電磁波が配線２２ｈにもたらす誘導起電力が低減され、ワイヤ３６ａ及び３６ｂを流れる大電流（駆動電流）による受光部２４ａからの微弱な電流（光電流）への影響が低減される。
【００４１】
第２の搭載領域２２ｂには、端子２２ｈに加えて、端子２２ｉ、２２ｊ、２２ｋ、及び２２ｍが設けられている。また、プリアンプ２６には、端子２６ａに加えて、端子２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ、及び２６ｅが設けられている。
【００４２】
プリアンプ２６の端子２６ｂは、グランド用の端子であり、サブマウント２２の端子２２ｉに電気的に接続されている。この端子２２ｉは、ボンディングワイヤ３６ｄを介してグランド用のリード端子３２ｃに電気的に接続されている。
【００４３】
プリアンプ２６の端子２６ｃは、当該プリアンプの駆動電圧入力用の端子であり、サブマウント２２の端子２２ｊに電気的に接続されている。この端子２２ｊは、ボンディングワイヤ３６ｅを介して駆動電圧入力用のリード端子３２ｇに電気的に接続されている。
【００４４】
プリアンプ２６の端子２６ｄは、受光部２４ａの光電流に基づく正相のモニタ信号を出力するための端子である。この端子２６ｄは、サブマウント２２の端子２２ｋ、及びボンディングワイヤ３６ｆを介して正相モニタ信号出力用のリード端子３２ｈに電気的に接続されている。
【００４５】
プリアンプ２６の端子２６ｅは、受光部２４ａの光電流に基づく逆相のモニタ信号を出力するための端子である。この端子２６ｅは、サブマウント２２の端子２２ｍ及びボンディングワイヤ３６ｇを介して逆相モニタ信号出力用のリード端子３２ｄに電気的に接続されている。
【００４６】
再び、図１及び図２を参照する。マウント１６の第３の搭載面１６ｃは、軸線Ｘ及び軸線Ｙに交差する面に沿って設けられており、発光素子２０の第２の光出射面２０ｂに対面している。この第３の搭載面１６ｃには、受光素子２８が搭載されている。受光素子２８のアノード電極２８ａは、ボンディングワイヤ３６ｈを介してモニタ信号出力用のリード端子３２ｅに電気的に接続されている。受光素子２８のカソード電極２８ｂは、ボンディングワイヤ３６ｉを介して、グランド電位のマウント１６に電気的に接続されている。この受光素子２８は、発光素子２０の第２の光出射面２０ｂからの背面光をモニタし、モニタ信号をリード端子３２ｅに出力する。
【００４７】
マウント１６は、第３の搭載面１６ｃと第１の搭載面１６ａとの間に、第３の搭載面１６ｃに交差する第２の位置決め面１６ｅを有している。この第２の位置決め面１６ｅに受光素子２８の端面を当接させることによって、受光素子２８と発光素子２０との位置決めを容易に行なうことが可能である。
【００４８】
［第２の実施の形態］
【００４９】
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す図である。図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す平面図である。なお、図５は、第２の実施の形態にかかる光送受信モジュールをハウジングの側方から見た状態を示しており、ハウジングの一部を破断して示している。また、図６は、図５に示す光送受信モジュールのレンズキャップを除いた状態を示している。
【００５０】
以下、第２の実施の形態に係る光送受信モジュールについて、第１の実施の形態に係る光送受信モジュールと異なる点について説明する。図５及び図６に示す光送受信モジュール１０Ｂは、第１の実施の形態のプリアンプ２６に代えてプリアンプ４０を備えている。プリアンプ４０は、第２の搭載面１６ｂ上に搭載されている。光送受信モジュール１０Ｂでは、このプリアンプ４０上に、受光素子２４がフリップチップ実装されている。
【００５１】
図７は、第２の実施の形態に係る受光素子、及びプリアンプを示す斜視図である。具体的に、プリアンプ４０は、一方の主面に、端子４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆ、及び４０ｇを有している。
【００５２】
プリアンプ４０の端子４０ｆは、ボンディングワイヤ３６ｃを介して逆バイアス電圧入力用のリード端子３２ｆに電気的に接続されている。また、この端子４０ｆには、受光素子２４の第１の電極２４ｄが電気的に接続されている。プリアンプ４０の端子４０ａは、信号入力用の端子である。この端子４０ａには、受光素子２４の第２の電極２４ｅが電気的に接続されている。
【００５３】
プリアンプ４０の端子４０ｂは、ボンディングワイヤ３６ｄを介して、グランド用のリード端子３２ｃに電気的に接続されている。プリアンプ４０の端子４０ｃは、プリアンプ４０の駆動電圧入力用の端子であり、ボンディングワイヤ３６ｅを介して、駆動電圧入力用のリード端子３２ｇに電気的に接続されている。
【００５４】
プリアンプ４０の端子４０ｄは、受光部２４ａの光電流に基づく正相のモニタ信号を出力するための端子である。この端子４０ｄは、ボンディングワイヤ３６ｆを介して正相モニタ信号出力用のリード端子３２ｈに電気的に接続されている。
【００５５】
プリアンプ４０の端子４０ｅは、受光部２４ａの光電流に基づく逆相のモニタ信号を出力するための端子である。この端子４０ｅは、ボンディングワイヤ３６ｇを介して逆相モニタ信号出力用のリード端子３２ｄに電気的に接続されている。
【００５６】
プリアンプ４０の端子４０ｇは、グランド用の端子であり、マウント１６の第４の搭載面１６ｆ上に搭載されたキャパシタ４２を介して、グランド電位のマウント１６に電気的に接続されている。
【００５７】
この光送受信モジュール１０Ｂによれば、受光素子２４がプリアンプ４０上にフリップチップ実装されているので、受光素子２４の端子とプリアンプ４０上の端子とを電気的に接続する配線の長さが短くなっている。したがって、当該配線とワイヤ３６ａ及び３６ｂとの間の相互インダクタンスが低減されている。その結果、発光素子２０の駆動電流に起因する電磁波が当該配線にもたらす誘導起電力が低減され、ワイヤ３６ａ及び３６ｂを流れる大電流（駆動電流）による受光部２４ａからの微弱な電流（光電流）への影響が低減される。
【００５８】
また、受光素子２４がプリアンプ４０上にフリップチップ実装されているので、この光送受信モジュール１０Ｂは、第１の実施の形態の光送受信モジュール１０に比して、より小型化が可能な構造になっている。
【００５９】
［第３の実施の形態］
【００６０】
図８は、本発明の第３の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す図である。図９は、本発明の第３の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す平面図である。なお、図８は、第３の実施の形態にかかる光送受信モジュールをハウジングの側方から見た状態を示しており、ハウジングの一部を破断して示している。また、図９は、図８に示す光送受信モジュールのレンズキャップを除いた状態を示している。
【００６１】
図８及び図９に示す光送受信モジュール１０Ｃは、受光素子２４がプリアンプ４０上にサブマウント４４を介してフリップチップ実装されている点において、第２の実施の形態の光送受信モジュールと異なっている。即ち、この光送受信モジュール１０Ｃでは、サブマウント４４の一方の主面に受光素子２４がフリップチップ実装されており、サブマウント４４の他方の主面にプリアンプ４０がフリップチップ実装されている。
【００６２】
図１０は、第３の実施の形態に係る受光素子、プリアンプ、及びサブマウントを示す斜視図である。サブマウント４４は、一方の主面上に受光素子２４を搭載しており、当該一方の主面に端子４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄ、４４ｅ、４４ｆ、及び４４ｇを有している。
【００６３】
サブマウント４４の端子４４ｆは、ボンディングワイヤ３６ｃを介して逆バイアス電圧入力用のリード端子３２ｆに電気的に接続されている。また、この端子４４ｆには、受光素子２４の第１の電極２４ｄに電気的に接続されている。
【００６４】
サブマウント４４の端子４４ａには、受光素子２４の第２の電極２４ｅが電気的に接続されている。また、この端子４４ａは、サブマウント４４の他方の主面に設けられた端子４４ｉに、ビア電極４４ｈを介して電気的に接続されている。この端子４４ｉには、プリアンプ４０の信号入力用の端子４０ａが電気的に接続されている。したがって、受光部２４ａからの光電流は、受光素子２４の第２の電極２４ｅ、サブマウント４４の端子４４ａ、ビア電極４４ｈ、及び端子４４ｉを介してプリアンプ４０に供給される。
【００６５】
サブマウント４４の端子４４ｂは、ボンディングワイヤ３６ｄを介して、グランド用のリード端子３２ｃに電気的に接続されている。この端子４４ｂは、サブマウント４４の他方の主面に設けられた端子４４ｋにビア電極４４ｊを介して電気的に接続されている。この端子４４ｋは、プリアンプ４０のグランド用の端子４０ｂに電気的に接続されている。
【００６６】
サブマウント４４の端子４４ｃは、ボンディングワイヤ３６ｅを介して、駆動電圧入力用のリード端子３２ｇに電気的に接続されている。この端子４４ｃは、サブマウント４４の他方の主面に設けられた端子４４ｎに、ビア電極４４ｍを介して電気的に接続されている。この端子４４ｎは、プリアンプ４０の駆動電圧入力用の端子４０ｃに電気的に接続されている。
【００６７】
サブマウント４４の端子４４ｄは、ボンディングワイヤ３６ｆを介して、正相モニタ信号出力用のリード端子３２ｈに電気的に接続されている。この端子４４ｄは、サブマウント４４の他方の主面に設けられた端子４４ｐに、ビア電極４４ｏを介して電気的に接続されている。端子４４ｐは、プリアンプ４０の正相モニタ信号出力用の端子４０ｄに電気的に接続されている。
【００６８】
サブマウント４４の端子４４ｅは、ボンディングワイヤ３６ｇを介して逆相モニタ信号出力用のリード端子３２ｄに電気的に接続されている。この端子４４ｅは、サブマウント４４の他方の主面に設けられた端子４４ｑに、ビア電極４４ｒを介して電気的に接続されている。この端子４４ｑは、プリアンプ４０の逆相モニタ信号出力用の端子４０ｅに電気的に接続されている。
【００６９】
サブマウント４４の端子４４ｇは、マウント１６の第４の搭載面１６ｆ上に搭載されたキャパシタ４２を介して、グランド電位のマウント１６に電気的に接続されている。また、この端子４４ｇは、サブマウント４４の他方の主面に設けられた端子４４ｓにビア電極４４ｔを介して電気的に接続されている。端子４４ｓは、プリアンプ４０のグランド用の端子４０ｇに電気的に接続されている。
【００７０】
第２の実施の形態の光送受信モジュール１０Ｂでは、逆バイアス電圧入力用の端子がプリアンプ４０に設けられているが、光送受信モジュール１０Ｃでは、逆バイアス電圧入力用の端子がサブマウント４４に設けられている。したがって、光送受信モジュール１０Ｃには、アバランシェ・フォトダイオード（ＡＰＤ）のように、高電圧の逆バイアス電圧の入力が必要な受光素子を用いることが可能である。
【００７１】
また、光送受信モジュール１０Ｃでは、受光素子２４とプリアンプ４０との間にサブマウント４４を設けられているので、受光素子２４とプリアンプ４０の設計の独立性が保持されている。
【００７２】
なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。図１１は、本発明の他の実施の形態に係る光送受信モジュールを模式的に示す図である。本発明の光送受信モジュールでは、図１１に示す光送受信モジュール１０Ｄのように、受光素子２４が、受光部（第２の受光部）２４ｇを更に有していてもよい。
【００７３】
この受光部２４ｇは、軸線Ｙ上に設けられており、当該受光部２４ｇと発光素子２０の第１の光出射面２０ａとの間に光学薄膜２４ｂが設けられている。受光部２４ｇは、第１の光出射面２０ａから出射された第１の波長の光Ｌ１の一部であって、光学薄膜２４ｂを透過した光Ｌ１３を受光する。受光部２４ｇは、入射した光Ｌ１３の強度に応じた光電流を出力する。この光送受信モジュール１０Ｄでは、受光部２４ｇによって発光素子２０の前面光も更にモニタすることが可能である。
【００７４】
図１２は、本発明の更に他の実施の形態に係る光送受信モジュールを模式的に示す図である。上述した実施の形態では、レンズ１４として球面レンズが用いられている。しかしながら、本発明の光送受信モジュールには、図１２に示す光送受信モジュール１０Ｅのレンズ１４ように、非球面レンズが採用されてもよい。
【００７５】
また、図１２に示すように、レンズ１４の第２の面１４ｂに反射膜１４ｃが設けられていてもよい。この反射膜１４ｃは、第１の波長の光及び第２の波長の光を透過し、第３の波長の光を反射する反射膜であることができる。例えば、第１の波長及び第２の波長の光がデジタル伝送用の光として用いられる場合に、第３の波長の光としてはアナログ伝送用の１５５０ｎｍ帯の光が例示される。光送受信モジュール１０Ｅによれば、反射膜１４ｃによって、光ファイバ１００の一端１００ａから入力される第３の波長の光Ｌ４が反射される。即ち、この反射膜１４ｃは、光送受信モジュール１０Ｅへの第３の波長の光の入力を防止する。その結果、第１の波長及び第２の波長の光と、第３の波長の光とのクロストークが防止される。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す平面図である。
【図３】図３は、発光素子、受光素子、及びレンズを拡大して示す図である。
【図４】図４は、第１の実施の形態に係る受光素子、プリアンプ、及びサブマウントを示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す平面図である。
【図７】図７は、第２の実施の形態に係る受光素子、及びプリアンプを示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す図である。
【図９】図９は、本発明の第３の実施の形態に係る光送受信モジュールを示す平面図である。
【図１０】図１０は、第３の実施の形態に係る受光素子、プリアンプ、及びサブマウントを示す斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の他の実施の形態に係る光送受信モジュールを模式的に示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の更に他の実施の形態に係る光送受信モジュールを模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０…光送受信モジュール、１２…ハウジング、１４…レンズ、１６…マウント、１８…チップキャリア、２０…発光素子、２２…サブマウント、２４…受光素子、２４ａ…受光部（第１の受光部）、２４ｂ…光学薄膜、２４ｃ…吸収膜、２４ｇ…受光部（第２の受光部）、２６…プリアンプ、２８…受光素子、３０…ステム、３４…レンズキャップ、３４ｂ…吸収膜、４０…プリアンプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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