(57)【要約】      （修正有）【課題】十分な強度を有し電子機器の小型化を図れる電子機器を提供する。【解決手段】発熱するデバイス３０１を内装するとともにデバイス３０１を覆うシールドケース１０２，１０３を有するモジュール１００を備えた電子機器において、シールドケース１０２，１０３は、金属により成形加工されるとともに、内壁面にデバイス３０１が接触する接触部を有するとともに、接触部３０２の周囲の肉厚は、接触部３０２よりも薄くなるように成形されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱するデバイスを内装するとともに前記デバイスを覆うシールドケースを有するモジュールを備えた電子機器において、
前記シールドケースは、金属により成形加工されるとともに、内壁面に前記デバイスが接触する接触部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記接触部の周囲の肉厚は、前記接触部よりも薄くなるように成形されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記接触部は、前記シールドケースに一体成形された弾性ヒンジ部材で支持されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱するデバイスを内装するモジュールを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に実装されたデバイスは、電子機器の使用時に発熱を伴う。この熱がデバイスに滞留することによりデバイスの機能が損なわれるおそれがあるため、デバイスから熱を外部に逃がす必要がある。そこで、例えば、電子機器を覆うシールドケースを金属薄板で形成するとともに、シールドケースの表面の一部を切り抜いて内方へ折曲した舌片をデバイスに当接して、デバイスから発生した熱をシールドケースに伝達させるように構成されたものが提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−２７４５９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記のような構成とした場合、シールドケースが金属薄板で形成されることから、外圧に対し十分な強度が得られない。さらに、舌片をデバイスに当接させるために、デバイスとシールドケースの表面との間に所定の距離を確保しなければならないことから、シールドケース内に所定の空間を要するため、電子機器の小型化の妨げとなっている。
【０００４】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたもので、十分な強度を有し電子機器の小型化を図れる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。すなわち本発明は、発熱するデバイスを内装するとともに前記デバイスを覆うシールドケースを有するモジュールを備えた電子機器において、前記シールドケースは、金属により成形加工されるとともに、内壁面に前記デバイスが接触する接触部を有することを特徴とする。
【０００６】
また、本発明の電子機器において、前記接触部の周囲の肉厚は、前記接触部よりも薄くなるように成形されていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の電子機器において、前記接触部は、前記シールドケースに一体成形された弾性ヒンジ部材で支持されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器によれば、金属成形により製造されたことで、外圧に対して強固なものになるので、通常の使用では支障のない構造強度を実現することができる。また、このシールドケースがデバイスに接触する接触部を有することで、シールドケースとデバイスとの間を少なく若しくは当て付けできるので、電子機器の小型化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図１および図２を参照して説明する。なお、本実施の形態においては、携帯情報端末、すなわちＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）について説明するものであるが、本発明はＰＤＡに限定するものではなく、携行可能な電子機器にも適用可能である。
【００１０】
図１は、ＰＤＡ１０を示す図であって、（ａ）はＰＤＡ１０の縦断面図、（ｂ）はＰＤＡ１０の筐体２０５を分解して裏側から見た平面図である。このＰＤＡ１０は、略直方体状に形成された筐体２０５内にＰＤＡ１０の機能を司るマザー基板２０１が実装されてなるものである。
筐体２０５の表側には、画面表示を行うとともに情報入力をスタイラスペン（図示せず）で行う液晶タッチパネル２０６が設けられており、その表面を筐体２０５の表面と一致させるように配置されている。また、筐体２０５の上端には、マザー基板２０１に設置された後述するモジュール１００に同軸ケーブル２０４を介して接続されるアンテナ２０３が取り付けられている。また、筐体２０５の下端には、外部との通信を行う結合コネクタ２０８を取り付ける開口部２０５ａが設けられている。
【００１１】
マザー基板２０１には、前述の結合コネクタ２０８および複数のＬＳＩ２０９が実装されている。この結合コネクタ２０８は、筐体２０５の開口部２０５ａに嵌合するために、マザー基板２０１の下端から突出するように取り付けられている。また、複数のＬＳＩ２０９は、マザー基板２０１の表面および裏面の略中央部および下部に取り付けられている。
マザー基板２０１の裏面の下部には、結合コネクタ２０８に接続されこの結合コネクタ２０８を通じて図示しない外部電源から充電される充電池２０７が取り付けられている。
【００１２】
マザー基板２０１の裏面の上部には、高周波を扱う通信用のモジュール１００が取り付けられている。このモジュール１００は、図２に示すように、後述するデバイス３０１およびＩＣ・抵抗・コンデンサ等のデバイス３１０を実装したプリント基板１０１と、このプリント基板１０１の表面を覆う上部シールドケース１０２および裏面を覆う下部シールドケース１０３からなるシールドケースとを備えて構成されている。これら上部シールドケース１０２および下部シールドケース１０３は、アルミニウム合金のダイカスト金属成形によって成形加工されるとともに、プリント基板１０１を挟持し、プリント基板１０１に実装されたデバイス３０１，３１０を覆うように配置されている。
【００１３】
これらプリント基板１０１、上部シールドケース１０２および下部シールドケース１０３は、上部シールドケース１０２にねじを通すための穴（図示せず）を設けるとともに、それに対向するように下部シールドケース１０３にねじを切った穴（図示せず）を設け、上部シールドケース１０２側より結合用のねじ１０６を締めることで一体とされている。このように、プリント基板１０１を挟んで上部シールドケース１０２と下部シールドケース１０３とを締結することで、モジュール１００の形態を実現することができる。なお、ダイカスト金属成形は、アルミニウムの他にマグネシウム合金や亜鉛合金を使用してもよい。
【００１４】
プリント基板１０１の表面１０１ａ側には、送受信を行うアンテナ２０３から延びる同軸ケーブル２０４に接続される同軸レセプラクル１０４が設けられており、この同軸レセプラクル１０４を通じてアンテナ２０３に電力を送電したり信号を送受信したりする。さらに、プリント基板１０１の裏面１０１ｂ側の下部には、モジュール１００とマザー基板２０１との間で信号を送受信するためのインターフェイスコネクタ１０５が設けられている。
【００１５】
また、モジュール１００には、インターフェイスコネクタ１０５側の下部シールドケース１０３にねじを切った取り付け穴１０７が設けられている。この取り付け穴１０７にマザー基板２０１側から取り付け用のねじ２０２を締めることで、モジュール１００をマザー基板２０１に機械的に固定している。また、下部シールドケース１０３は、プリント基板１０１の裏面１０１ｂ上のパターン（図示せず）を通じてプリント基板１０１の接地部分と結合しており、上部シールドケース１０２も同様にプリント基板表面１０１ａ上のパターン（図示せず）を通じてプリント基板１０１の接地部分と結合している。そのため、マザー基板２０１において下部シールドケース１０３と接触する部分に接地用のパターン（図示せず）を用意すれば、上部シールドケース１０２、下部シールドケース１０３とモジュール１００のプリント基板１０１とマザー基板２０１の接地部分が同電位になり電気的に確実に接続される。
【００１６】
プリント基板１０１の表面１０１ａ側の中央部には、デバイス３０１が設けられている。このデバイス３０１は、上部シールドケース１０２に設けられたデバイス接触面３０２（接触部）に接触して圧接されており、発熱量が大きくなるとこのデバイス接触面３０２を介して熱を空気中に放散させるようになっている。また、デバイス接触面３０２の周囲には、上部シールドケース１０２の平均肉厚よりも薄く形成された薄肉厚区域３０３が設けられている。この薄肉厚区域３０３は、上部シールドケース１０２の平均肉厚よりも薄く形成されたことで、上部シールドケース１０２の肉厚の方向に対して弾性を有している。
【００１７】
このような構成とされたＰＤＡ１０において、上部シールドケース１０２および下部シールドケース１０３は、強度が必要とされる構造部材として使用されるため、アルミニウム合金のダイカスト金属成形にて製造されることから、従来技術のような金属薄板で製造されたものより外圧に対して強固なものになる。したがって、手で握る、指で押す等の通常の使用では支障のない構造強度を実現することができる。そして、これによって筐体２０５とモジュール１００間を少なく若しくは当て付けできるので、ＰＤＡ１０の小型化を実現することができる。
【００１８】
また、このようなＰＤＡ１０において、発熱量の多いデバイス３０１に上部シールドケース１０２を圧接させ、上部シールドケース１０２を介して熱を空気中に放散させることによって、発熱量の多いデバイス３０１が完全に電磁波遮蔽され上部シールドケース１０２で覆われた状態となりその熱が上部シールドケース１０２内に充満して他のデバイスに影響を及ぼす、ということを防止できる。また、薄肉厚区域３０３の薄肉部分が弾性を有するため、発熱量の多いデバイス３０１の実装後の高さのばらつきを吸収することができる。したがって、発熱量の多いデバイス３０１に無理な力が加わらずその破損を回避することができる。なお、上記ばらつきは、予め実装高さとデバイス接触面３０２の距離が重なるようにしておくことが好ましい。
【００１９】
なお、上記実施の形態においては、薄肉厚区域３０３の弾性を大きく取るために、図３に示すように、デバイス接触面３０２の周囲に上部シールドケース１０２と一体に成形された一対のＵ字型板ばね部材４０１（弾性ヒンジ部材）を薄肉厚区域３０３の両側に対向して設けてもよい。このＵ字型板ばね部材４０１は横方向から見るとパンタグラフの形状をなし、発熱量の多いデバイス３０１と接触することができる。このＵ字型板ばね部材４０１は、シールドケース側固定部４０２において上側シールドケース１０２に拘束され、さらにデバイス接触面側固定部４０５においてデバイス接触面３０２に拘束される。また、発熱量の多いデバイス３０１とデバイス接触面３０２との圧接を確実なものにするには、予めプリント基板表面１０１ａからの発熱量の多いデバイス３０１の実装高さをプリント基板表面１０１ａからデバイス接触面３０２の距離より高くしておくことが好ましい。このとき、Ｕ字型板ばね部材４０１は、その中央に形成されたスリット４０４を中心として左右対称に形成されたことで、それらを中心に同量変形する。そのため、デバイス接触面３０２は平行移動しデバイス３０１に対して均一にかつ確実に接触できる。なお、本実施の形態においては、左右２箇所にＵ字型板ばね部材４０１を配置しているが、必要に応じてその箇所を３箇所以上にしてもよい。このとき、上側シールドケース１０２には穴が形成されるが、電磁波遮蔽性に問題ない程度の範囲で実施すれば問題ない。
【００２０】
また、上記実施の形態において、上部シールドケース１０２とデバイス３０１とが直接接触することで放熱路となっているが、放熱の効率を高めるために両者間に熱伝導性のよい放熱シートを介してもよい。この場合、放熱シートに弾性を持たせて上部シールドケース１０２がデバイス３０１へ与える衝撃を和らげている。このとき、放熱シートが所定の厚さを有するものとなり、モジュールの高さが必要となるので、機器の小型化には不利になる一方、放熱シートが薄くてそれ自身に弾性がないものでも、シールドケースの構造によりデバイスの放熱効果を得ることができる。
また、上記実施の形態において、上部シールドケース１０２の上面は平坦なものになっているが、さらに、放熱効果を得るためにこの面にフィンを設けてもよい。
【００２１】
また、上記実施の形態において、図４，図５に示すように、外圧（図４の矢印）に対して筐体２０５さらに上部シールドケース１０２のデバイス接触面３０２を通じて発熱量の多いデバイス３０１に衝撃の不安がある場合、薄肉厚区域３０３の周囲にリブ５０１を設けて、筐体２０５が直接薄肉厚区域３０３に接触しないようにしてもよい。また、このリブ５０１は筐体２０５側に設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明における実施の形態に係るＰＤＡを示す図であって、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）はＰＤＡの筐体を分解して裏側から見た平面図である。
【図２】ＰＤＡ内のモジュールを示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。
【図３】ＰＤＡ内のモジュールの一部を別の構成とした図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。
【図４】ＰＤＡ内のモジュールの一部を別の構成とした部分断面図である。
【図５】図４に示すモジュールの斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  ＰＤＡ（電子機器）
１００  モジュール
１０１  プリント基板
１０１ａ  （プリント基板の）表面
１０１ｂ  （プリント基板の）裏面
１０２  上部シールドケース（シールドケース）
１０３  下部シールドケース（シールドケース）
２０１  マザー基板
３０１  デバイス
３０２  デバイス接触面（接触部）
３０３  薄肉厚区域
４０１  Ｕ字型板ばね部材（弾性ヒンジ部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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