(57)【要約】【課題】試験装置と自動試験システムの負荷基板の接合方法を改善する製造品、システム、方法を提供する。【解決手段】一実施例の誘電体を有する製造品（４００）は、上部表面と底部表面を具備する誘電体を有し、前記上部表面は、試験装置（２００）の接合表面に対応する平坦な表面を提供し、前記底部表面は、緩衝パターン（５００）を具備しており、前記緩衝パターンは、回路テスタ（１０２）の負荷基板（１０４）の表面上に延在しているコンポーネント（３０４〜３１８）を跨ぐように形成されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路テスタと、
（ｉ）被試験デバイス接触子と、（ｉｉ）前記被試験デバイス接触子内に挿入された被試験デバイスを前記回路テスタに電気的に接続するインターフェイスと、を有する負荷基板と、
前記負荷基板に接合され、（ｉ）前記被試験デバイス接触子に対応する切り抜き部と、前記負荷基板の外部表面上に延在する前記インターフェイスのコンポーネントを跨ぐ裏面緩衝パターンと、を具備する誘電体プレートと、
を有する誘電体プレートを備えたシステム。
【請求項２】
前記誘電体プレートの裏面緩衝パターンの深さが、前記インターフェイスのコンポーネントの高さに実質的に対応するように変化している請求項１に記載の誘電体プレートを備えたシステム。
【請求項３】
前記裏面緩衝パターンの反対側の前記誘電体プレートの上部表面が、試験装置用の平坦な接合表面を提供している請求項１又は請求項２に記載の誘電体プレートを備えたシステム。
【請求項４】
前記誘電体プレートは、結晶質の熱可塑性ポリマーを有している請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の誘電体プレートを備えたシステム。
【請求項５】
前記誘電体プレートは、Ｄｅｌｒｉｎ（登録商標）アセタールプラスチックを有している請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の誘電体プレートを備えたシステム。
【請求項６】
前記回路テスタは、ＳＯＣテスタである請求項１に記載の誘電体プレートを備えたシステム。
【請求項７】
上部表面と底部表面を具備する誘電体であって、前記上部表面は、試験装置の接合表面に対応する平坦な表面を提供し、前記底部表面は、緩衝パターンを具備しており、前記緩衝パターンは、回路テスタの負荷基板の表面上に延在しているコンポーネントを跨ぐように形成されている、誘電体、
を有する誘電体を有する製造品。
【請求項８】
前記緩衝パターンの深さは、回路テスタの負荷基板の表面上に延在している前記コンポーネントに実質的に対応するように変化している請求項７に記載の誘電体を有する製造品。
【請求項９】
前記誘電体は、結晶質の熱可塑性ポリマーを有している請求項７又は請求項８に記載の誘電体を有する製造品。
【請求項１０】
誘電体プレートを回路テスタの負荷基板の外部表面に接合させる段階であって、前記誘電体プレートは、（ｉ）前記負荷基板の被試験デバイス接触子に対応する切り抜き部と、（ｉｉ）前記負荷基板の外部表面上に延在している前記負荷基板のコンポーネントを跨ぐ裏面緩衝パターンと、を具備している、段階と、
試験装置インターフェイスを前記負荷基板の反対側の前記誘電体プレートの表面に結合させる段階と、
を有する誘電体プレートの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
自動試験システムにおいては、しばしば、「負荷基板（ロード・ボード）」により、試験システムの回路テスタと被試験デバイス（ＤＵＴ）間における電気的及び機械的なインターフェイスを提供している。通常、負荷基板は、１つ又は複数のＤＵＴ接触子とインピーダンス整合回路をその上部に具備する印刷回路基板の形態になっている。接触子は、いくつかのＤＵＴを機械的に保持（し、これらに対して電気的な接続を提供）するべく機能し、インピーダンス整合回路は、接触子によって保持されたＤＵＴを回路テスタの回路に電気的に接続するべく機能する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
しばしば、自動ＤＵＴハンドラや環境制御システムなどの試験装置を自動試験システムの負荷基板に接合させることが必要である。この問題に対しては、従来は、負荷基板の外部表面から障害物をなくすことによって対処しており、この結果、負荷基板設計者は、負荷基板のバイアス及びインピーダンス整合回路を負荷基板の裏面に配置することを余儀なくされてきた。しかしながら、１つ又は複数のインピーダンス整合回路を負荷基板の裏面に配置した場合には、（１）信号経路が長くなり、この結果、信号の遅延、信号のスキュー、及び信号の雑音が発生する可能性が増大し、（２）負荷基板を貫通するビアが必要となり、この結果、信号が直角に曲がることになって、信号が反射する可能性が高くなると共に（言うまでもないが、通常、ビアは、信号トレースよりも望ましくない相互接続である）、（３）終端インピーダンスをＤＵＴの近傍に配置することができない、などの様々な設計上の障害がもたらされることになる。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
一実施例において、製造品は、上部表面と底部表面を具備する誘電体から構成されている。上部表面は、試験装置の接合表面に対応する平坦な表面を提供しており、底部表面は、回路テスタの負荷基板の表面上に延在しているコンポーネントを跨ぐように形成された緩衝パターンを具備している。
【０００４】
一実施例において、システムは、回路テスタ、負荷基板、及び誘電体プレートを有している。負荷基板は、（１）ＤＵＴ接触子と、（２）この接触子内に挿入されたＤＵＴを回路テスタに電気的に接続するインターフェイスを有している。誘電体プレートが、負荷基板に接合され、この誘電体プレートは、ＤＵＴ接触子に対応する切り抜き部と、負荷基板の外部表面上に延在する負荷基板インターフェイスのコンポーネントを跨ぐ裏面緩衝パターンを具備している。
【０００５】
更に別の実施例において、方法は、誘電体プレートを回路テスタの負荷基板の外部表面に接合させる段階を有している。この誘電体プレートは、（１）負荷基板のＤＵＴ接触子に対応する切り抜き部と、（２）負荷基板の外部表面上に延在する負荷基板のコンポーネントを跨ぐ裏面緩衝パターンを具備している。次いで、この方法は、試験装置インターフェイスを負荷基板の反対側の誘電体プレートの表面に結合させる段階を有している。
【０００６】
その他の実施例も開示されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
添付図面には、本発明の説明用の現時点における好適な実施例が示されている。
【０００８】
図１及び図２には、回路テスタ１０２を有する自動試験システム１００、２００が示されている。一例として、この回路テスタ１０２は、米国カリフォルニア州パロアルトに所在するアジレントテクノロジーズ社（Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，  Ｉｎｃ．）が販売しているＡｇｉｌｅｎｔ  ９３０００（商標）ＳＯＣテスタなどのＳＯＣ（Ｓｙｓｔｅｍ−Ｏｎ−ａ−Ｃｈｉｐ）テスタの形態であってよい。
【０００９】
それぞれの回路テスタ１０２に接続されているのは、１つ又は複数のＤＵＴを収容する負荷基板（ロード・ボード）１０４である。それぞれの負荷基板１０４の機能は、（１）負荷基板１０４内に挿入されたＤＵＴに対して、回路テスタ１０２のリソースを忠実に延長すると共に、（２）そのＤＵＴが必要としているバイアス及びインピーダンス整合回路を正確に再現することである。尚、この回路テスタ１０２が前述のＡｇｉｌｅｎｔ  ９３０００  ＳＯＣテスタである場合には、図１及び図２に示されている位置のどちらか（並びに、その他の位置）を取ることが可能な関節部を有する試験ヘッド１０６により、テスタの負荷基板１０４を搬送することができる。
【００１０】
しばしば、自動試験システムは、回路テスタの負荷基板１０４との結合を要する装置を有している。図１には、この装置が、負荷基板１０４に対してＤＵＴを自動的に挿入及び抜去するＤＵＴハンドラ１０８として示されている。尚、このＤＵＴハンドラ１０８の結合インターフェイス１１０と、回路テスタ１０２の負荷基板１０４を明瞭に示すべく、図１には、結合されていない構成で、回路テスタ１０２とＤＵＴハンドラ１０８が示されている。
【００１１】
図２には、環境制御システム２００を回路テスタ１０２と結合させる方法が示されている。一例として、この環境制御システムは、デバイスが試験される環境の温度及び／又は湿度を調節することができる。但し、このためには、環境制御システム２００は、デバイスの周りに（並びに、場合によっては、その環境の一部に）密封封止（ハーメチック・シール）を形成可能である必要がある。尚、場合によっては、ＤＵＴハンドラ１０８自体が環境の制御を提供することも可能である。
【００１２】
その他のタイプの装置も、回路テスタ１０２と結合可能であり、場合によっては、回路テスタ１０２自身のアーム又は延長部が、回路テスタの負荷基板１０４と結合することもある。
【００１３】
図３に示されているように、負荷基板１０４は、ＤＵＴ接触子３００と、この接触子３００内に挿入されたＤＵＴを回路テスタ１０２に電気的に接続するインターフェイス３０２を有することができる。一例として、ＤＵＴ接触子３００は、集積回路（ＩＣ）ソケットとして示されている。しかしながら、このＤＵＴ接触子は、エッジコネクタの形態などのその他の形態であってもよい。又、負荷基板１０４に、複数のＤＵＴ接触子を提供することも可能である。
【００１４】
負荷基板インターフェイス３０２のコンポーネント３０４、３０６、３０８、３１０、３１２、３１４、３１６、３１８は、通常、この負荷基板１０４の接触子３００によって保持される１つ又は複数のＤＵＴが必要としているバイアス及びインピーダンス整合回路の実装に必要なコンポーネントから構成されている。この負荷基板１０４のコンポーネント３０４〜３１８は、抵抗器、コンデンサ、誘導子、ハイブリッド回路、パワースプリッタ、信号ミキサ、又はその他のコンポーネントを様々に有することができる。そして、これらのコンポーネント３０４〜３１８のいくつかは、負荷基板１０４の表面を超えて延在する可能性がある。又、負荷基板１０４は、負荷基板１０４の表面を超えて延在する電気的及び機械的コネクタ３２０、３２２、３２４、３２６を有することも可能である。
【００１５】
従来、この負荷基板インターフェイス３０２のコンポーネント３０４〜３１８は、その大部分が負荷基板１０４の裏面に配置され、これにより、障害物のない外部結合表面を提供していた。しかしながら、１つ又は複数のインピーダンス整合回路を負荷基板１０４の裏面に配置した場合には、（１）信号経路が長くなり、この結果、信号の遅延、信号のスキュー、及び信号の雑音が発生する可能性が増大し、（２）負荷基板１０４を貫通するビアが必要となり、この結果、信号が直角に曲がることになって、信号が反射する可能性が高くなると共に（言うまでもないが、ビアは、通常、信号トレースよりも望ましくない相互接続である）、（３）終端インピーダンスをＤＵＴの近傍に配置することができない、などの様々な設計上の障害がもたらされることになる。
【００１６】
図３に示されている負荷基板１０４の場合には、負荷基板インターフェイス３０２のコンポーネント３０４〜３１８と、恐らくは、負荷基板インターフェイス３０２の全体が、負荷基板１０４の外部表面に装着されている。図４〜図７には、このような負荷基板１０４に試験装置１０８、２００を結合させる手段が示されている。この手段は、（１）負荷基板１０４のＤＵＴ接触子３００に対応する１つ又は複数の切り抜き部４０２と、（２）負荷基板１０４の外部表面上に延在する負荷基板インターフェイス３０２のコンポーネント３０４〜３１８を跨いだ裏面緩衝パターン５００を具備する誘電体プレート４００から構成されている。この緩衝パターン５００は、負荷基板１０４の外部表面上に延長しているコンポーネント３０４〜３１８の個々のもの、グループ、又は、そのすべてを跨ぐように様々に切削可能である。場合によっては、負荷基板インターフェイス３０２のコンポーネント３０４〜３１８の高さに実質的に対応するように、この誘電体プレートの緩衝パターン５００の深さを変化させることも可能である。
【００１７】
この誘電体プレート４００は、様々な材料から形成することができる。好適な材料の１つは、Ｄｅｌｒｉｎ（登録商標）アセタールプラスチックなどの結晶性の熱可塑性ポリマーである。Ｄｅｌｒｉｎアセタールプラスチックは、高融点、高弾性係数、高強度、剛性、及び磨耗に対する抵抗力を具備している。又、Ｄｅｌｒｉｎは、湿気の影響をほとんど受けることがないため、厳しい公差で製造される物品の寸法安定性に優れている。
【００１８】
この誘電体プレート４００は、図６〜図８に示されているように使用する。即ち、まず、負荷基板１０４を試験ヘッド１０６の取り付けプレート６００に装着する。そして、誘電体プレート４００を負荷基板１０４の外部表面に接合させる（図８の段階８００）。一実施例においては、この誘電体プレート４００は、いくつかの平頭ねじ６０２、６０４を使用して、負荷基板１０４に着脱可能に固定される。次いで、試験装置インターフェイス１１０を、負荷基板１０４の反対側の誘電体プレート４００の表面４０４に結合させる（８０２）。図６〜図７に示されているように、この試験装置インターフェイス１１０は、積層構造になった第１及び第２結合プレート６０６、６０８の形態であってよい。第１結合プレート６０６は、負荷基板１０４上のＤＵＴ接触子３００の周囲において、誘電体プレート４００と結合することができる。好ましくは、この第１結合プレート６０６は、誘電体プレート４００と共に密封封止を形成する（但し、これは、必須要件ではない）。尚、この封止を形成するべく、結合プレート６０６と誘電体プレート４００は、いずれも、平坦な表面を具備することが好ましい。但し、この結合プレート６０６と誘電体プレート４００が、不規則ではあるが、対応した接合表面（この表面は、互いに密封封止を実現可能なレベルにまで対応している）を具備することも考えられる。次いで、第２結合プレート６０８を回路テスタ１０２の試験ヘッド１０６と結合させる。試験ヘッド１０６に向かって移動するに伴い、この第２結合プレート６０８内のピン６１０、６１２が、試験ヘッド１０６内の対応するレセプタクル６１４、６１６内に延長し、この結果、試験装置インターフェイス１１０を試験ヘッド１０６に対して固定（し、この結果、結合プレート６０６を負荷基板１０４に対して固定）することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】回路テスタとＤＵＴハンドラから構成された第１の例示的な自動試験システムを示す図である。
【図２】回路テスタと環境制御システムから構成された第２の例示的な自動試験システムを示す図である。
【図３】図１及び図２に示されている負荷基板の例示な実施例を示す図である。
【図４】図３に示されている負荷基板とインターフェイスする例示な誘電体プレートの上部平面図を示している。
【図５】図４に示されている誘電体プレートの底部平面図である。
【図６】図４及び図５に示されている誘電体プレートの例示な使用法を示すための図４および図５の誘電体プレートのＶＩ−ＶＩ断面を含む部分断面側面図である。
【図７】図４及び図５に示されている誘電体プレートの例示な使用法を示すための図４および図５の誘電体プレートのＶＩ−ＶＩ断面を含む部分断面側面図である。
【図８】図４〜図７に示されている誘電体プレートを使用する方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２０】
１００  システム
１０２  回路テスタ
１０４  負荷基板
２００  試験装置
３００  ＤＵＴ接触子
３０２  インターフェイス
３０４〜３１８  コンポーネント
４００  誘電体プレート
４０２  切り抜き部
５００  裏面緩衝パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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