(57)【要約】【課題】磁性層の断面が良好な凹凸形状を呈し、磁気転写に伴うノイズ成分が少なく転写特性に優れた磁気転写用マスターディスクの製造方法を提供する。【解決手段】多数の微細な凹凸状パターンが形成された原板２０の表面に磁性層１４を形成する工程と、磁性層が形成された原板の表面に金属を電着することにより、所定厚さの金属板よりなるマスター基板１２を形成する工程と、原板よりるマスター基板を剥離し、その表面に凹凸状パターンの反転パターンを有するとともに反転パターンの表面に磁性層が形成された反転板である磁気転写用マスターディスク１０を得る工程とを備える。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸状パターンが形成された基板の表面に磁性膜を形成する磁性層形成工程と、
磁性層が形成された前記基板の表面に金属を電着することにより、所定厚さの金属板よりなる反転板を形成する反転板形成工程と、
前記基板より前記反転板を剥離し、その表面に前記凹凸状パターンの反転パターンを有するとともに該反転パターンの表面に前記磁性膜が形成された前記反転板である磁気転写用マスターディスクを得る剥離工程と、
を備えることを特徴とする磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【請求項２】
前記電着する金属がＮｉを主成分とする請求項１に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【請求項３】
凹凸状パターンが形成された基板の表面に磁性膜を形成する磁性層形成工程と、
磁性層が形成された前記基板の表面に樹脂液を塗布し、該樹脂液を硬化させることにより、所定厚さの樹脂板よりなる反転板を形成する反転板形成工程と、
前記基板より前記反転板を剥離し、その表面に前記凹凸状パターンの反転パターンを有するとともに該反転パターンの表面に前記磁性膜が形成された前記反転板である磁気転写用マスターディスクを得る剥離工程と、
を備えることを特徴とする磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【請求項４】
前記磁性層形成工程の前に、前記基板の表面に硬質保護膜を形成する保護膜形成工程を備える請求項１、２又は３に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【請求項５】
前記磁性層形成工程の後に、前記基板の表面に導電膜を形成する導電膜形成工程を備える請求項１、２又は４に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【請求項６】
前記導電膜がＮｉを主成分とする膜である請求項５に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【請求項７】
前記磁性膜がＦｅＣｏ又はＦｅＣｏＮｉを主成分とする膜である請求項１〜６のいずれか１項に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【請求項８】
前記磁性膜形成工程がスパッタリング又は無電解メッキにより行われる請求項１〜７のいずれか１項に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【請求項９】
前記基板が、
ウェーハの平坦な表面にレジスト剤を塗布し、該レジスト剤の層を形成するレジスト塗布工程と、
前記レジスト剤の層への描画露光と、その後の現像処理により前記ウェーハの表面に前記レジスト剤の層の開口部を形成するレジストパターニング工程と、
前記レジスト剤の層の開口部の前記ウェーハを表面より所定深さだけ除去するエッチング工程と、
前記レジスト剤の層を除去するアッシング工程と、
により形成された板状体である請求項１〜８のいずれか１項に記載の磁気転写用マスターディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気転写用マスターディスクの製造方法に係り、特に、ハードディスク装置等に用いられる磁気ディスクに、フォーマット情報等の磁気情報パターンを磁気転写するのに好適な磁気転写用マスターディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、急速に普及しているハードディスクドライブに使用される磁気ディスク（ハードディスク）は、磁気ディスクメーカーよりドライブメーカーに納入された後、ドライブに組み込まれる前に、フォーマット情報やアドレス情報が書き込まれるのが一般的である。この書き込みは、磁気ヘッドにより行うこともできるが、これらのフォーマット情報やアドレス情報が書き込まれているマスターディスクより一括転写する方法が効率的であり、好ましい。
【０００３】
この磁気転写技術は、マスターディスクと被転写ディスク（スレーブディスク）とを密着させた状態で、片側又は両側に電磁石装置、永久磁石装置等の磁界生成手段を配設して転写用磁界を印加し、マスターディスクの有する情報（たとえばサーボ信号）に対応する磁化パターンの転写を行うものである。
【０００４】
このような磁気転写に使用するマスターディスクの一例としては、基板の表面に情報信号に対応する凹凸パターンを形成し、この凹凸パターンの表面に薄膜磁性層を被覆形成してなるものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
このマスターディスクの凹凸パターンは、フォトレジストが塗布された円板を回転させながら情報に応じて変調したレーザー又は電子ビームを照射して描画し、このフォトレジストを現像した凹凸を有する原板の表面にスパッタリング等により導電層を形成し、次いで、この導電層の上にメッキ（電鋳）を行い、金属の型をとった後剥離することで作製してなる金属盤を原盤として、基板表面に凹凸形状を複写している。
【特許文献１】特開２００１−２５６６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような磁気転写用マスターディスクでは、磁気転写を行うための磁性層による凹凸パターンを、表面に転写情報に対応した、断面が矩形状の凹凸形状を有する基板を作製し、この基板の凹凸形状を磁性層で被覆することによって得ているため、被覆した磁性層の表面の断面形状がアシンメトリー状となり、このようなマスターディスクを用いてスレーブディスクへ磁気転写を行った場合、転写された磁化パターンにはノイズを含みやすく、転写信号品位の点で改善が望まれている。
【０００７】
すなわち、磁性層が被覆される基板の表面は、断面が矩形状の凹凸形状を有するようになっており、この基板表面に均一厚さで磁性層が被覆されれば、磁性層の表面の断面形状も矩形状の凹凸形状となるが、被覆される磁性層の厚さが基板の表面形状に影響され、磁性層の表面の断面形状がいわゆるマッシュルーム状になってしまうことが多い。
【０００８】
言い換えると、基板の凹凸パターン上に磁性層を被覆してなるものでは、磁性層表面の凹凸形状は磁性層下面における基板の凹凸形状を正確に現出させたものではなく、たとえば、凸部幅が広くなったり、凸部角部に曲面が形成されるなどの現象が発生し、この現象は磁性層が厚くなるほど顕著となる。
【０００９】
そして、これによって転写された磁化パターンにはノイズを含みやすく、転写信号品位、位置精度などに影響を与えることが判明した。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、磁性層の断面が良好な凹凸形状を呈し、その結果、磁気転写に伴うノイズ成分が少なく転写特性に優れた磁気転写用マスターディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するために、本発明は、凹凸状パターンが形成された基板の表面に磁性膜を形成する磁性層形成工程と、磁性層が形成された前記基板の表面に金属を電着することにより、所定厚さの金属板よりなる反転板を形成する反転板形成工程と、前記基板より前記反転板を剥離し、その表面に前記凹凸状パターンの反転パターンを有するとともに該反転パターンの表面に前記磁性膜が形成された前記反転板である磁気転写用マスターディスクを得る剥離工程と、を備えることを特徴とする磁気転写用マスターディスクの製造方法を提供する。
【００１２】
本発明によれば、通常の磁気転写用マスターディスクの製造方法と異なり、先ず、表面に多数の微細な凹凸状パターンが形成された基板の表面に磁性膜を形成し、次いで、磁性膜の上に金属を電着して反転板を形成し、次いで、基板より反転板を剥離し、反転板である磁気転写用マスターディスクを得る。したがって、磁性層表面の凹凸形状は磁性層下面における基板の凹凸形状を正確に現出させたものとなり、その結果、磁気転写に伴うノイズ成分が少なく転写特性に優れた磁気転写用マスターディスクが得られる。
【００１３】
また、本発明によれば、通常の磁気転写用マスターディスクの製造方法と異なり、原板（又は基板）の表面にスパッタリング等により導電層を形成する工程が不要になるので、工程が省ける上に成膜装置等の設備費用が省け、コストダウンにも貢献する。
【００１４】
また、本発明は、凹凸状パターンが形成された基板の表面に磁性膜を形成する磁性層形成工程と、磁性層が形成された前記基板の表面に樹脂液を塗布し、該樹脂液を硬化させることにより、所定厚さの樹脂板よりなる反転板を形成する反転板形成工程と、前記基板より前記反転板を剥離し、その表面に前記凹凸状パターンの反転パターンを有するとともに該反転パターンの表面に前記磁性膜が形成された前記反転板である磁気転写用マスターディスクを得る剥離工程と、を備えることを特徴とする磁気転写用マスターディスクの製造方法を提供する。
【００１５】
本発明によれば、上記の基板の表面に金属を電着する工程に代えて、基板の表面に樹脂液を塗布し、硬化させることにより反転板を形成する。したがって、上記と同様に、磁性層表面の凹凸形状は磁性層下面における基板の凹凸形状を正確に現出させたものとなり、その結果、磁気転写に伴うノイズ成分が少なく転写特性に優れた磁気転写用マスターディスクが得られる。
【００１６】
本発明において、前記磁性層形成工程の前に、前記基板の表面に硬質保護膜を形成する保護膜形成工程を備えることが好ましい。このように基板の表面に硬質保護膜が形成される構成であれば、磁気転写用マスターディスクにスレーブディスクとの接触過程で生じる摩擦による傷の発生等への耐久性を付与できる。
【００１７】
また、本発明において、前記磁性層形成工程の後に、前記基板の表面に導電膜を形成する導電膜形成工程を備えることが好ましい。このように、導電膜の層を１層形成すれば、金属の電着が均一に行えるという効果も得られる。
【００１８】
また、本発明において、前記導電膜がＮｉを主成分とする膜であることが好ましい。このようなＮｉを主成分とする膜は、形成が容易であり導電膜としてふさわしい。
【００１９】
また、本発明において、前記磁性膜がＦｅＣｏ又はＦｅＣｏＮｉを主成分とする膜であることが好ましい。このように、ＦｅＣｏ又はＦｅＣｏＮｉを主成分とする磁性膜であれば、マスターディスクの磁化パターンを良好にできる。
【００２０】
また、本発明において、前記基板が、ウェーハの平坦な表面にレジスト剤を塗布し、該レジスト剤の層を形成するレジスト塗布工程と、前記レジスト剤の層への描画露光と、その後の現像処理により前記ウェーハの表面に前記レジスト剤の層の開口部を形成するレジストパターニング工程と、前記レジスト剤の層の開口部の前記ウェーハを表面より所定深さだけ除去するエッチング工程と、前記レジスト剤の層を除去するアッシング工程と、により形成された板状体であることが好ましい。
【００２１】
このように、レジスト剤によるパターニングとエッチングとを組み合わせたフォトファブリケーションによれば、微細形状の凹凸状パターンが精度よく形成できる。したがって、磁気転写用マスターディスクの製造工程に使用される基板として好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明によれば、磁性層表面の凹凸形状は磁性層下面における基板の凹凸形状を正確に現出させたものとなり、その結果、磁気転写に伴うノイズ成分が少なく転写特性に優れた磁気転写用マスターディスクが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面に従って、本発明に係る磁気転写用マスターディスクの製造方法の好ましい実施の形態（第１実施形態）について詳説する。図１は、本発明に係る磁気転写用マスターディスクの製造方法によって製造された磁気転写用マスターディスクの部分拡大斜視図である。図２は、磁気転写用マスターディスクの平面図である。図３は、本発明に係る磁気転写用マスターディスクの製造方法によって磁気転写用マスターディスクを製造する際の各工程を順に示す断面図である。なお、各図は模式図であり、実際の寸法とは異なる比率で示している。
【００２４】
先ず、本発明に係る磁気転写用マスターディスクの製造方法により製造される磁気転写用マスターディスクについて説明する。磁気転写用マスターディスク１０は、図１に示されるように、金属製のマスター基板１２と磁性層１４とで構成されており、マスター基板１２は表面に転写情報に応じた微細な凹凸状パターンを有しており、その表面に磁性層１４が被覆形成されてなる。
【００２５】
図１において、マスター基板１２の片面に磁性層１４による微細な突起状パターンが形成された転写情報担持面が形成されており、マスター基板１２の反対側の面が不図示の密着手段に保持されるようになっている。この微細な突起状パターンの形成は、後述するフォトファブリケーション法等によりなされる。このマスターディスク１０の片面（転写情報担持面）は、スレーブディスクと密着される面である。
【００２６】
微細な突起状パターンは、平面視で長方形であり、厚さｍの磁性層１４が形成された状態で、トラック方向（図中の太矢印方向）の長さｂと、半径方向の長さｌとよりなる。この長さｂとｌの最適値は、記録密度や記録信号波形等により異なるが、たとえば、長さｂを８０ｎｍに、長さｌを２００ｎｍにできる。
【００２７】
この微細な突起状パターンは、サーボ信号の場合は、半径方向に長く形成される。この場合、たとえば、半径方向の長さｌが０．０５〜２０μｍ、トラック方向（円周方向）の長さが０．０５〜５μｍであることが好ましい。この範囲で半径方向の方が長いパターンを選ぶことが、サーボ信号の情報を担持するパターンとしては好ましい。
【００２８】
マスター基板１２表面の微細な突起状パターンの深さ（突起の高さ）は、２０〜８００ｎｍの範囲が好ましく、３０〜６００ｎｍの範囲がより好ましい。
【００２９】
マスターディスク１０において、マスター基板１２がＮｉ等を主体とした強磁性体の場合には、このマスター基板１２のみで磁気転写が可能であり、磁性層１４は被覆しなくてもよいが、転写特性のよい磁性層１４を設けることにより、より良好な磁気転写が行える。マスター基板１２が、後述する第２実施形態のように非磁性体の場合には、磁性層１４を設けることが必要である。マスターディスク１０の磁性層１４は、保磁力Ｈｃが４８ｋＡ／ｍ（≒６００Ｏｅ）以下の軟磁性層であることが好ましい。
【００３０】
マスター基板１２が、Ｎｉ等を主体とした強磁性体の場合には、電鋳により作製できる。この場合、図２に示されるように、マスター基板１２は中心孔１２ａを有する円盤状に形成でき、片面の内周部及び外径部を除く円環状領域１２ｂに凹凸状パターンを形成できる。
【００３１】
このマスター基板１２は、後述するように、情報に応じた凹凸状パターンが形成された原盤に、磁性層１４を形成し、次いで、Ｎｉなどを電着することによって所定厚さの金属板を積層し、この金属板を原盤から剥離し、外周部分及び中心孔１２ａの部分が所望のサイズで打ち抜かれて作製されたものである。
【００３２】
次に、マスターディスク１０の製造方法を図３（Ａ）〜（Ｆ）に基づいて説明する。先ず、図３（Ａ）に示されるように、表面が平滑なシリコンウエハーである原板２０（ガラス板、石英ガラス板でもよい）の上に、密着層形成等の下地処理を施し、次いで、電子線レジスト液をスピンコート法等により塗布して、レジストの層２２を形成し、ベーキング処理（プレベーク）を行う。
【００３３】
次いで、高精度な回転ステージ又はＸ−Ｙステージを備えた不図示の電子ビーム露光装置のステージ上に原板２０をセットし、原板２０を回転させながら、サーボ信号に対応して変調した電子ビーム２４を照射し、レジストの層２２の略全面に所定のパターン、たとえば各トラックに回転中心から半径方向に線状に延びるサーボ信号に相当するパターンを円周上の各フレームに対応する部分に描画露光する。
【００３４】
次いで、図３（Ｂ）に示されるように、レジストの層２２を現像処理し、露光部分を除去して、残ったレジストの層２２による所望厚さの被覆層を形成する。この被覆層が次工程（エッチング工程）のマスクとなる。現像処理の後には、レジストの層２２と原板２０との密着力を高めるためにベーキング処理（ポストベーク）を行う。
【００３５】
次いで、図３（Ｃ）に示されるように、レジストの層２２の開口部より原板２０を表面より所定深さだけ除去（エッチング）する。このエッチングにおいては、アンダーカット（サイドエッチ）を最小にすべく、異方性のエッチングが望ましい。このような、異方性のエッチングとしては、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）が好ましく採用できる。
【００３６】
次いで、図３（Ｄ）に示されるように、レジストの層２２を除去する。レジストの層２２の除去方法は、乾式法としてアッシングが採用でき、湿式法として剥離液による除去法が採用できる。以上のアッシング工程により、所望の凹凸状パターンの反転型が形成された原盤２６が作製される。
【００３７】
次いで、図３（Ｄ）に示される原盤２６の表面に均一厚さに硬質保護膜、磁性膜、導電膜の順で薄膜を形成する。なお、硬質保護膜及び導電膜は、本発明における必須の構成ではない。
【００３８】
硬質保護膜としては、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等の保護膜が好ましく、硬質保護膜の上に更に潤滑剤層を設けてもよい。この場合、保護膜として厚さが５〜３０ｎｍのダイヤモンドライクカーボン膜と潤滑剤層とする構成が好ましい。また、磁性層１４と保護膜との間に、Ｓｉ等の密着強化層を設けてもよい。潤滑剤は、スレーブディスクとの接触過程で生じるずれを補正する際の、摩擦による傷の発生などの耐久性の劣化を改善する効果を有する。
【００３９】
磁性層１４（磁性膜）の形成は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法（無電解メッキを含む）などにより成膜する。磁性層１４の磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＮｉ、ＣｏＮｉＺｒ、ＣｏＮｂＴａＺｒ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉ、ＦｅＮｉＭｏ、ＦｅＡｌＳｉ、ＦｅＡｌ、ＦｅＴａＮ）、Ｎｉ、Ｎｉ合金（ＮｉＦｅ）を用いることができる。
【００４０】
特に、ＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉが好ましく用いることができる。磁性層１４の厚さｔは、５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲が好ましく、１００ｎｍ〜４００ｎｍの範囲が更に好ましい。
【００４１】
導電膜の形成方法としては、ＰＶＤ（Physical Vapour Deposition）、ＣＶＤ（Chemical Vapour Deposition）、スパッタリング、イオンプレーティングを含む各種の金属成膜法等が適用できる。このように、導電膜の層を１層形成すれば、金属の電着が均一に行えるという効果が得られる。導電膜としては、Ｎｉを主成分とする膜であることが好ましい。このようなＮｉを主成分とする膜は、形成が容易であり導電膜としてふさわしい。この導電膜の膜厚として、特に制限はないが、数十ｎｍ程度が一般的に採用できる。
【００４２】
次いで、図３（Ｅ）に示されるように、原盤２６の表面に、電着（電鋳）を行って所望の厚さのＮｉ金属による金属板を積層する（反転板形成工程）。なお、図３（Ｅ）では磁性層１４のみ図示されており、硬質保護膜及び導電膜の図示は省略されている。
【００４３】
この電着は、電鋳装置の電解液中に原盤２６を浸し、原盤２６を陽極とし、陰極との間に通電することにより行われるが、このときの電解液の濃度、ｐＨ、電流のかけ方等は、積層された金属板（すなわちマスター基板１２）に歪みのない最適条件で実施されることが求められる。
【００４４】
そして、上記のようにして電着が終了した後、金属板（すなわちマスター基板１２）の積層された原盤２６が電鋳装置の電解液から取り出され、剥離層（図示略）内の純水に浸される。
【００４５】
剥離工程において、剥離層内において、金属板（すなわちマスター基板１２）を原盤２６から剥離する。そして、図３（Ｆ）に示されるような、原盤２６から反転した凹凸状パターンを有するマスター基板１２を得る。そして、マスター基板１２の内径及び外径を、所定のサイズに打抜き加工して、磁気転写用マスターディスク１０が製造される。
【００４６】
このような磁気転写用マスターディスク１０の製造方法は、通常の磁気転写用マスターディスクの製造方法と異なり、先ず、表面に多数の微細な凹凸状パターンが形成された原板２０の表面に磁性膜１４を形成し、次いで、磁性膜１４の上に金属を電着して反転板であるマスター基板１２を形成し、次いで、原板２０よりマスター基板１２を剥離し、反転板である磁気転写用マスターディスク１０を得る。
【００４７】
したがって、磁性層１４表面の凹凸形状は磁性層下面における原板２０の凹凸形状を正確に現出させたものとなり、その結果、磁気転写に伴うノイズ成分が少なく転写特性に優れた磁気転写用マスターディスク１０が得られる。
【００４８】
また、本発明によれば、通常の磁気転写用マスターディスクの製造方法と異なり、原板２０（又は基板）の表面にスパッタリング等により導電層を形成する工程が不要になるので、工程が省ける上に成膜装置等の設備費用が省け、コストダウンにも貢献する。
【００４９】
次に、本発明に係る磁気転写用マスターディスクの製造方法の他の実施の形態（第２実施形態）について説明する。この実施形態は、既述の第１実施形態の反転板形成工程（図３（Ｅ）参照）における電着（電鋳）に代えて、樹脂による反転板形成方法を採用するものである。そして、他の工程は、第１実施形態と同一である。したがって、反転板形成工程についてのみ説明する。
【００５０】
反転板形成工程において、所望の凹凸状パターンの反転型が形成され、更に磁性層１４が形成された基板である原盤２６の表面に樹脂液を塗布し、樹脂液を硬化させることにより、所定厚さの樹脂板よりなる反転板であるマスター基板１２を形成する。
【００５１】
この反転板形成工程において、使用される樹脂液としては、原盤２６表面の凹凸状パターン内部に充填され得る粘度であり、硬化後の寸法安定性が良好なものであれば、材質を問わない。
【００５２】
この樹脂液として、放射線硬化タイプの樹脂液が好ましく採用できる。すなわち、低粘度の樹脂液が原盤２６表面の凹凸状パターン内部に充填された後に、放射線の照射により樹脂液が硬化するのであれば、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂のように樹脂の熱で原盤２６が膨張したり収縮したりして、寸法安定性が損われることもない。
【００５３】
この放射線硬化タイプの樹脂として、紫外線硬化タイプの樹脂が一般的である。この紫外線硬化樹脂は、光重合性のモノマーと重合開始剤よりなる。この紫外線硬化樹脂には、紫外線や電子線等の活性化エネルギー線で重合する公知の樹脂が採用できる。光重合性のモノマーは、ラジカル重合性不飽和基、エポキシ基等の重合性官能基を有する化合物からなる。
【００５４】
紫外線硬化樹脂の粘度は、未硬化状態で１〜２０００ｍＰａ・ｓのものが使用でき、未硬化状態で１０００〜２０００ｍＰａ・ｓのものが好ましく使用できる。また、７０〜８０％程度の重合度で塑性変形しやすく、完全な重合状態では変形しにくいものが好ましい。また、硬化時の収縮が少ないものが好ましい。
【００５５】
照射により紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化手段は、光照射によって紫外線硬化樹脂を硬化をさせるもので、紫外線硬化樹脂の硬化特性に応じた波長の光を照射できることが好ましい。
【００５６】
本発明の第２実施形態によれば、上記の第１実施形態の原盤２６の表面に金属を電着する工程に代えて、原盤２６の表面に樹脂液を塗布し、硬化させることにより反転板を形成するので、上記の第１実施形態と同様に、磁性層１４表面の凹凸形状は磁性層１４下面における原盤２６の凹凸形状を正確に現出させたものとなり、その結果、磁気転写に伴うノイズ成分が少なく転写特性に優れた磁気転写用マスターディスク１０が得られる。
【００５７】
以上、本発明に係る磁気転写用マスターディスクの製造方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。
【００５８】
たとえば、本実施形態では、原盤２６に磁性層１４を形成後、金属を電着してマスター基板１２を得ているが、他の製造工程も採用できる。具体的には、原盤２６に金属を電着して第２の原盤を作製し、この第２の原盤を使用して磁性層１４を形成後、再び金属を電着して反転した凹凸状パターンを有する金属板（反転盤）を作製し、所定サイズに打ち抜いて磁気転写用マスターディスク１０を作製する態様も採り得る。
【００５９】
この方法であれば、１の原盤２６より複数の第２の原盤を作製できるという効果が得られる。ただし、第２の原盤とこれに電着する金属板（反転盤）とに対する磁性層１４の密着力に差を生じにくいので、第２の原盤に磁性層１４を形成する前に離型処理を施すことが好ましい。
【００６０】
同様に、更に、第２の原盤を用いて電着を行って第３の原盤を作製し、第３の原盤を用いて磁性層１４を形成後に電着を行って金属板を作製しマスターディスク１０を作製する態様も採り得る。
【００６１】
なお、マスターディスク１０のマスター基板１２の凹凸パターンが、図３（Ｆ）のポジパターンと逆の凹凸形状のネガパターンの場合であっても、磁気転写の際の初期磁界Ｈｉの方向及び転写用磁界Ｈｄの方向をこれと逆方向にすることによって、同様の磁化パターンが転写記録できるので問題はない。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係る磁気転写用マスターディスクの製造方法によって製造された磁気転写用マスターディスクの部分拡大斜視図
【図２】磁気転写用マスターディスクの平面図
【図３】磁気転写用マスターディスクを製造する際の各工程を順に示す断面図
【符号の説明】
【００６３】
１０…磁気転写用マスターディスク、１２…マスター基板、１４…磁性層、２０…原板、２２…レジストの層、２４…電子ビーム、２６…原盤
【図１】
2006216181.tif 000003
【図２】
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【図３】
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