(57)【要約】【課題】  ペーストの粘度が低くスルーホールへの充填後に垂れ下がり等を生じても、簡便な工程によりその修正を容易に行なうことができる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】  板状コア２を第一主表面側が上となるように配置し、スルーホール導体１２で覆われたスルーホール１２Ｓ，１２Ｌの第二主表面側の開口を塞がない状態で、当該スルーホール１２の内部に、その第一主表面側の開口から未硬化の充填組成物１３０を充填する。次に、スルーホール１２の第二主表面側の開口から垂れ下がる形態で膨出する余剰の充填組成物１１を、含有される樹脂が未硬化の状態で擦り切り処理する。そして、該余剰充填組成物を擦り切る工程が終了した後、未硬化の充填組成物１３０を硬化させる。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体からなる板状コアの第一主表面と第二主表面とに導体層が形成されるとともに、それら導体層が前記板状コアの板厚方向に形成されたスルーホールの内面を覆うスルーホール導体によって導通接続されるとともに、前記スルーホール導体のさらに内側を樹脂硬化型の充填組成物によって充填した配線基板の製造方法において、
前記板状コアを第一主表面側が上となるように配置し、前記スルーホール導体で覆われた前記スルーホールの第二主表面側の開口を塞がない状態で、当該スルーホールの内部に、その第一主表面側の開口から未硬化の前記充填組成物を充填する組成物充填工程と、
前記充填工程の終了後、前記スルーホールの第二主表面側の開口から垂れ下がる形態で膨出する余剰の充填組成物を、含有される樹脂が未硬化の状態で擦り切り処理する余剰充填組成物擦り切り工程と、
前記余剰充填組成物擦り切り工程が終了した後、未硬化の前記充填組成物を硬化させる硬化工程と、
を有したことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記コア基板に前記スルーホールとして、内径の異なるものが混在形成されてなり、それら異なる内径のスルーホールに同一種類の充填組成物が一括充填される請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記組成物充填工程の終了後、前記板状コアの上下を反転して前記余剰充填組成物擦り切り工程を実施する請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
余剰充填組成物擦り切り工程において、前記スルーホールの開口周囲に一定厚さの充填組成物層が残留するように、前記余剰の充填組成物を擦り切る請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記板状コアの前記第一主表面において、前記スルーホールの開口周囲領域に、前記スルーホール導体と一体のスルーホールパッドが形成され、前記充填組成物層を少なくとも該スルーホールパッド上に残留させる請求項４記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記スルーホール導体の内面とともに前記スルーホールパッドの表面に面粗し処理を施した後、前記組成物充填工程を実施する請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
残留した前記充填組成物層を研磨により除去する研磨工程を有する請求項４ないし請求項６のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記充填組成物は加熱硬化型樹脂を含有し、前記硬化工程は、前記スルーホールに充填された未硬化の前記充填組成物を半硬化させる半硬化工程と、該半硬化工程の終了後に、半硬化状態の前記加熱硬化型樹脂を本硬化させる本硬化工程とを含み、前記研磨工程を、前記半硬化工程と前記本硬化工程との間で実施する請求項７記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特開２００２−６４２６３号公報
【特許文献２】特開２００４−１５８４４１号公報
【０００３】
ＬＳＩやＩＣなどの半導体部品を搭載したり、あるいは基板内部に種々の厚膜印刷素子を作りこんだりした配線基板として、ガラス強化樹脂等で構成された板状コアの両面に、樹脂誘電体層と配線層（金属導体層）とを交互に積層した多層配線基板が使用されている。両面に振り分けられた配線層は、板状コアに形成されたスルーホールの内面を覆うスルーホール導体により電気的に接続される。スルーホールの内径は広い範囲で調整されるが、メッキ形成されるスルーホール導体だけでは内部空間を埋めきれないので、その内側を樹脂硬化型の充填組成物（ペースト）で満たし、その充填組成物の硬化後に、樹脂誘電体層や配線層をビルドアップすることで多層配線積層部の平坦性を確保するようにしている。
【０００４】
上記のごときスルーホールへのペーストの充填は、例えば、印刷マスクとスキージを用いる方式や、ロールコータを用いる方法、さらには専用のインジェクタを用いる方法などが実用化されている。ペーストの充填に際しては、スルーホール内へのボイド等の残留が生じないように、ペーストの粘度を適宜調整する必要があるが、充填の確実性を上げるために、最近は比較的低粘度のペーストが使用される傾向にある。特許文献１及び特許文献２で述べられているごとく、基板の小形化と配線の高密度化が進むにつれ、スルーホールの内径はますます縮小し、内径とホール深さとのアスペクト比は大きくなる傾向にあるので、使用されるペーストはより低粘度のものを使用する必要が生じてきている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、低粘度のペーストを用いてスルーホールの内部を充填しようとする場合、次のような問題を生ずる。
(1)スルーホールへのペーストの充填は、ボイド残留を防ぐためにホールの下側の開口を開放にして、上側の開口から行なうのが一般的である。しかし、充填するペーストの粘度が低いと、ペーストが下側の開口から漏れ出てしまう問題がある。この場合、その漏出したペーストが膨出した状態で硬化すると、研磨による修正に非常に長時間を要する。
(2)ペーストに含有される熱硬化型樹脂は、硬化熱処理する際に、一旦粘度がさらに低下した後硬化反応に移行するものが多い。この硬化熱処理時の粘度低下により、充填されたスルーホール開口周縁で表面張力により吊り上がり、開口周囲に漏れ出てしまうことがある（いわゆるブリードアウト）。もとから粘度が小さいペーストは、ブリードアウトが非常に生じやすく、スルーホール内に充填された硬化後のペースト上面にくぼみを生じ、ビルドアップ層の平坦性を悪化させやすくなる。
(3)スルーホールの開口周縁には、内面を覆うスルーホール導体と一体のスルーホールパッドがメッキ形成される場合が多いが、(1)の重力によるペースト垂下を抑制するために、化学処理による面粗し処理をスルーホール導体内面に施すと、スルーホールパッドの表面にも面粗し処理が施されることになる。面粗し処理されたスルーホールパッドがスルーホールの開口周縁に存在していると、(2)のブリードアウトはますます生じやすくなる傾向にある。
【０００６】
上記の問題が、特に、特許文献１や特許文献２のように、１つの配線基板に大小サイズの異なるスルーホールが混在形成されている場合に特に生じやすい。すなわち、ペーストの粘度は、充填がより困難な小径のスルーホールに合せて調整する必要があるが、小径のスルーホールに適合するペーストの粘度が大径のスルーホールでは小さくなりすぎると、その大径のスルーホールで上述のペースト垂下やブリードアウトをより生じやすくなることは明らかである。
【０００７】
特許文献２では、粘度を上げたペーストを用いるとともに、小径のスルーホールへはマスクを用いてペーストを盛り上げ充填し、半硬化後に盛り上げ部分を研磨除去する方法が開示されている。しかし、この方法は、大小のスルーホール内部へのペースト充填の後、マスクを用いて盛り上げ用の２段目のペースト印刷を行なう必要があり、工程の増加とマスクの準備コストがかかる問題がある。他方、特許文献１では、ペーストに含まれるフィラーの粒度標準偏差を大径スルーホールにおいて小径スルーホールよりも小さくする方法が提案されている。しかし、この方法は、スルーホールの寸法に応じて異なる粘度のペーストを、同じ配線基板の中で使い分ける必要があり、ペーストの調整や印刷塗布の工程が複雑化することはいうまでもない。
【０００８】
本発明の課題は、ペーストの粘度が低くスルーホールへの充填後に垂れ下がり等を生じても、簡便な工程によりその修正を容易に行なうことができる配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の配線基板の製造方法は、
絶縁体からなる板状コアの第一主表面と第二主表面とに導体層が形成されるとともに、それら導体層が板状コアの板厚方向に形成されたスルーホールの内面を覆うスルーホール導体によって導通接続されるとともに、スルーホール導体のさらに内側を樹脂硬化型の充填組成物によって充填した配線基板の製造方法において、
板状コアを第一主表面側が上となるように配置し、スルーホール導体で覆われたスルーホールの第二主表面側の開口を塞がない状態で、当該スルーホールの内部に、その第一主表面側の開口から未硬化の充填組成物を充填する組成物充填工程と、
充填工程の終了後、スルーホールの第二主表面側の開口から垂れ下がる形態で膨出する余剰の充填組成物を、含有される樹脂が未硬化の状態で擦り切り処理する余剰充填組成物擦り切り工程と、
余剰充填組成物擦り切り工程が終了した後、未硬化の充填組成物を硬化させる硬化工程と、を有したことを特徴とする。
【００１０】
上記本発明によると、粘度の小さい充填組成物を用いてスルーホールを充填する際に、スルーホールの第二主表面（裏面）側の開口から垂れ下がる形態で膨出する余剰の充填組成物を、含有される樹脂が未硬化の状態で擦り切り処理し、その後、充填させた未硬化の充填組成物を硬化させるようにしたから、膨出部の除去を容易に行なうことができ、ひいては平坦性の良好なスルーホールの充填状態を簡易な工程で確実に達成することができる。
【００１１】
上記本発明の方法は、コア基板にスルーホールとして、内径の異なるものが混在形成されている場合に特に顕著な効果を発揮する。すなわち、ペーストの粘度を、充填がより困難な小径のスルーホールに合せて調整した場合、小径のスルーホールに適合するペーストの粘度が大径のスルーホールで小さすぎ、その大径のスルーホールでペースト垂下が生じても、擦り切り処理にてこれを簡単かつ問題なく除去することができる。その結果、異なる内径のスルーホールに同一種類の充填組成物を一括充填することが可能となり、特許文献１や特許文献２に開示された方法よりも工程を飛躍的に簡略化することが可能となるのである。
【００１２】
余剰充填組成物擦り切り工程は、組成物充填工程の終了後、板状コアの上下を反転して実施するのが容易である。この場合、余剰充填組成物擦り切り工程において、スルーホールの開口周囲に一定厚さの充填組成物層が残留するように、余剰の充填組成物を擦り切ることが望ましい。余剰充填組成物擦り切り時に、スルーホールの開口周囲に一定厚さの充填組成物層が残留することで、硬化処理時に充填組成物の粘度がさらに低下しても、周囲に既に充填組成物層が存在していることで、スルーホール内から開口周囲への充填組成物の流出が抑制され、ブリードアウトを極めて効果的に抑制することができる。
【００１３】
特に、板状コアの第一主表面において、スルーホールの開口周囲領域にスルーホール導体と一体のスルーホールパッドが形成されている場合、上記ブリードアウトを防止するには、充填組成物層を少なくとも該スルーホールパッド上に残留させるようにす余剰充填組成物擦り切り工程を実施することが望ましい。特に、スルーホール導体の内面とともにスルーホールパッドの表面に面粗し処理が施される場合は、スルーホールパッドの表面が粗化されていることで、粘度の低下した充填組成物層との濡れ性が増大しており、硬化処理時の溢れ出しひいてはブリードアウトが一層生じやすい状態となる。従って、この場合は、上記のごとく余剰充填組成物擦り切り工程において充填組成物層をスルーホールパッド上に残留させるとより効果的である。
【００１４】
また、残留した充填組成物層を研磨により除去する研磨工程を設けておけば、スルーホールパッドの表面への充填組成物層の残留を防止でき、導体層を積層形成したときに導通不良等が活性することを効果的に抑制できる。充填組成物が加熱硬化型樹脂を含有する場合、硬化工程は、スルーホールに充填された未硬化の充填組成物を半硬化させる半硬化工程と、該半硬化工程の終了後に加熱硬化型樹脂を本硬化させる本硬化工程とを含み、上記の研磨工程を、仮乾燥工程と熱硬化処理工程との間で実施することが望ましい。残留した充填組成物層が半硬化状態であれば、その研磨による除去を非常に簡便に行なうことができる。なお、半硬化工程は本硬化工程よりも低温又は短時間の少なくともいずれかの条件を充足するように行なうとよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図１は、本発明の配線基板の第一実施形態を模式的に示す断面図である。配線基板１は、絶縁体からなる板状コア２の第一主表面と第二主表面とに導体層３，２３が形成されるとともに、それら導体層が板状コア２の板厚方向に形成されたスルーホール１２Ｓ，１２Ｌの内面を覆うスルーホール導体１２によって導通接続されるとともに、スルーホール導体１２のさらに内側を樹脂硬化型の充填組成物３０によって充填したものである。板状コア２は、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）で構成されており、その板状コア２の両表面に、導体層３，２３としてのコア配線パターン層３，２３がそれぞれ形成される。これらコア配線パターン層３，１３は、電源層又は接地層を含む。他方、板状コア２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２Ｓ，１２Ｌが形成され、その内壁面にはコア配線パターン層３，１３を互いに導通させるスルーホー導体１２０が形成されている。また、スルーホール１２は充填組成物３０により充填されている。
【００１６】
充填組成物３０は、エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂をベースとして、これにシリカ等の誘電体粒子からなるフィラーを分散させたものである。なお、スルーホール導体１２の両端開口を電解メッキ層で塞ぎたい場合など、充填組成物３０自体に導電性を付与したい場合は、金属粉末やカーボンブラックなどの導電性フィラーを配合することも可能である。図５に示すごとく、充填組成物３０のスルーホール１２Ｓ，１２Ｌへの充填は、未硬化の熱硬化型樹脂粒子９０とフィラー粒子８０とを配合して溶媒により粘度調整したペースト１３０（未硬化の充填組成物）を用い、周知の印刷装置やロールコータあるいはインジェクタを用いて実施することができる。
【００１７】
図１に戻り、コア配線パターン層３，１３の上層には、第一樹脂ビルドアップ層４，１４がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ第一配線パターン層５，１５がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア配線パターン層３，１３と第一配線パターン層５，１５とは、それぞれビア導体３２，３３により層間接続がなされている。同様に、第一配線パターン層５，１５の上層には、本発明の感光性充填組成物を用いた第二樹脂ビルドアップ層６，１６がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第二配線パターン層７，１７がＣｕメッキにより形成されている。これら第一配線パターン層５，１５と第二配線パターン層７，１７とも、それぞれビア導体３４，３５により層間接続がなされている。
【００１８】
図１に示すように、コア基板２にはスルーホール１２Ｓ，１２Ｌとして内径の異なるものが混在形成されてなり、それら異なる内径のスルーホール１２Ｓ，１２Ｌに同一種類の充填組成物３０が充填されている。具体的には、スルーホール１２Ｓ，１２Ｌとして、充填組成物３０の充填内径が２００μｍ以上３５０ｍｍ以下の大径スルーホール１２Ｌと、充填組成物３０の充填内径が７５μｍ以上２００μｍ未満の小径スルーホール１２Ｓとが形成されている。図２に示すように、複数の小径スルーホール１２Ｓは専用の領域３に格子状（あるいは千鳥状）に密集配置され、大径スルーホール１２Ｌはその周囲を取り囲むように配置されている。
【００１９】
板状コア２の第一主表面及び第二主表面において、スルーホール１２Ｓ，１２Ｌの開口周囲領域には、スルーホール導体１２と一体のスルーホールパッド１３が形成されている。スルーホール導体１２の内面とスルーホールパッド１３の表面には、図５に示すように、スルーホール内の充填組成物や上層の樹脂ビルドアップ層との密着強度を上げるために、表面粗化処理（面粗し処理：例えば黒化処理やキレートエッチング処理等の化学的な処理に基づくもの）が施されている。また、図１において、コア配線パターン３，１３、第一配線パターン層５，１５及び第二配線パターン層７，１７の各表面にも、同様の表面粗化処理が施されている。
【００２０】
図１に示すように、第二樹脂ビルドアップ層６上には、第二配線パターン層７と導通する下地導電性パッド１０が多数設けられている。これら下地導電性パッド１０は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部４０を形成している。他方、第二配線パターン層７が形成されている側、及び第二配線パターン層１７が形成されている側には、それら配線パターン層７，１７を覆う形で、ソルダーレジスト層８，１８がそれぞれ形成されている。
【００２１】
以下、本発明に基づく図１の配線基板の製造方法について説明する。
まず、図３の工程１に示すように、板状コア２に小径スルーホール１２Ｓと大径スルーホール１２Ｌとをドリリング等により形成し、さらに、各スルーホール１２Ｓ，１２Ｌにスルーホール導体１２とスルーホールパッド１３をメッキにより形成する。次に、工程２及び工程３に示すように、板状コア２の第一主表面にマスク１０９を配置し、該マスク１０９の開口を介して各スルーホール１２Ｓ，１２Ｌに、未硬化充填組成物であるペースト１３０を印刷充填する。スルーホール１２Ｓ，１２Ｌへのペースト１３０の充填は、スルーホール内へのボイド残留を防ぐために、ホールの下側（第二主表面側）の開口を開放にして、上側（第一主表面側）の開口から行なう。当然のことながら、２種のスルーホール１２Ｓ，１２Ｌへは、同じ組成のペースト１３０が、上記印刷により一括充填される。
【００２２】
既に説明したごとく、大径スルーホール１２Ｌは、充填組成物３０の充填内径（スルーホール導体１２した後の内径である）が２００μｍ以上３５０ｍｍ以下に設定されているが、小径スルーホール１２Ｓは、充填組成物３０の充填内径が７５μｍ以上２００μｍ未満（特には１５０μｍ以下、あるいは１００μｍ以下）と小さい。また、ホール深さ／内径で表すアスペクト比は、大径スルーホール１２Ｌは２３以上４０以下であるのに対し、小径スルーホール１２Ｓのアスペクト比は４．０以上１０．７以下（特には５．３以上、あるいは８．０以上）と非常に大きく、ペースト１３０の充填条件は大径スルーホール１２Ｌと比較して相当厳しい。そこで、ペースト１３０は、この小径スルーホール１２Ｓへの充填条件緩和を目的として、低粘度のもの、例えば２２±３℃（つまり常温）にて、剪断速度を２１ｓ−１に定めて測定したときの粘度が３００Ｐａ・ｓ以下（さらには、２００Ｐａ・ｓ以下：下限値は例えば１０Ｐａ・ｓ）のものを採用する。
【００２３】
上記のように、ペースト１３０の粘度を、充填がより困難な小径スルーホール１２Ｓに合せて調整した場合、小径スルーホール１２Ｓに適合するペースト１３０の粘度が大径スルーホール１２Ｌでは小さすぎ、図６に示すように、大径スルーホール１２Ｌでは、第二主表面側の開口から垂れ下がる形態で膨出する余剰のペースト（充填組成物）１１が多くなる。この漏出したペースト１３０が膨出した状態で硬化すると、研磨による修正（つまり、膨出した余剰ペーストの硬化物の除去）に非常に長時間を要する。
【００２４】
そこで、本発明では、図４に示すような工程を採用する。上記の工程３のごとく、スルーホール１２への充填組成物を充填した後、工程４のごとく、板状コア２の上下を反転する。そして、工程５に示すごとく、スルーホール１２Ｓ，１２Ｌの第二主表面側の開口から垂れ下がる形態で膨出する余剰の充填組成物１１を、含有される樹脂が未硬化の状態で擦り切り処理する。擦り切り処理は、本実施形態ではスキージ１１０（例えばプラスチック製のもの）のエッジを基板に一定の圧力で押し付け付勢しながら、これを板面上で移動させることにより行なっている。
【００２５】
なお、スキージ１１０の板状コア２への押し付け力を十分に大きくすることで、スルーホール１２の内部以外において、板面上の組成物の残留をごく小さくすることが可能である。しかし、本実施形態では、スルーホール１２Ｓ，１２Ｌの開口周囲に一定厚さの充填組成物層３１ｆが残留するように、余剰の充填組成物１１を擦り切るようにしている。この残留厚さは、スキージ１１０の板状コア２への押し付け力を加減することにより調整できる。
【００２６】
この状態で、工程６に示すように、充填されたペースト１３０を半硬化させる。この半硬化処理は、最終的な硬化処理である本硬化処理よりも低温又は短時間の少なくともいずれかの条件を充足するように行なう（例えば、熱硬化型樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合の半硬化処理条件として、１２０℃で２０分加熱後、１４０℃で７０分加熱する条件を例示しておく）。ペースト１３０に含有される上記エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂は、硬化処理する際に、一旦溶融して粘度が低下し、その後硬化反応が進行する。この硬化熱処理時の粘度低下により、充填されたスルーホール１２Ｓ，１２Ｌ開口周縁で表面張力により吊り上がり、開口周囲に漏れ出るブリードアウトが生じやすい。本実施形態で採用するペースト１３０は、本来的に粘度が小さく留められているので、このブリードアウトがより生じやすいといえる。ブリードアウトが生ずると、図６に示すように、スルーホール１２Ｓ，１２Ｌ内に充填された硬化後のペーストの上面にくぼみ１２ｃを生じる。
【００２７】
しかし、図４の工程５のように、余剰充填組成物３０擦り切り時に、スルーホール１２Ｓ，１２Ｌの開口周囲に一定厚さの充填組成物層３１ｆが残留することで、硬化処理時に充填組成物３０の粘度がさらに低下しても、周囲に既に充填組成物層３１ｆが存在していることで、スルーホール１２Ｓ，１２Ｌ内から開口周囲への充填組成物３０の流出が抑制され、工程６に示すように、ブリードアウトによるくぼみも生じにくい。本実施形態では、スルーホール１２Ｓ，１２Ｌの開口周囲領域にスルーホール導体１２と一体のスルーホールパッド１３が形成されており、該スルーホールパッド１３の表面を含めて板状コア２の主表面が覆われるように充填組成物層３１ｆを残留させている。スルーホール導体１２の内面とともにスルーホールパッド１３の表面には、前述のごとく表面粗化処理が施されていて濡れ性が大きいため、粘度の低下した充填組成物層３１ｆがより広がりやすく、リードアウトが一層生じやすい。しかし、充填組成物層３１ｆが表面粗化処理されたスルーホールパッド１３も覆うことで、ブリードアウト防止効果が一層顕著に発揮されている。
【００２８】
続いて、図４の工程７に示すごとく、半硬化状態の充填組成物層３１ｆを、平面研削盤やラップ盤を用いた研磨装置により研磨し除去する。この研磨は、スルーホールパッド１３の金属表面が露出する程度に（図中に拡大して示すように、スルーホールパッド１３の表層部が一部研磨された状態になってもよい）行なう。また、スルーホールパッド１３の周囲においては、スルーホールパッド１３の厚さに相当する充填組成物層３１ｆが残留する。半硬化状態の充填組成物層３１ｆは比較的柔らかく、その除去に必要な研磨時間も短くて済む。
【００２９】
次いで、スルーホール１２を埋めたペースト（充填組成物）を本硬化させる（本硬化の条件は、例えば１５０℃で５時間程度である）。この本硬化後に、必要に応じて工程８に示すごとく、硬化した充填組成物３０の両面をスルーホールパッド１３とともに蓋メッキ層３１Ｃで覆うことができる（ただし、この工程は省略してもよい）。こうして図７に示すように、全てのスルーホール１２Ｓ，１２Ｌに対し、良好な平坦度で充填組成物３０を充填することができる。この後、さらに板状コア２の両面に配線層と樹脂ビルドアップ層とを積層形成すれば、図１に示す配線基板１の積層構造が完成する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の適用対象となる配線基板の一実施形態を模式的に示す断面図。
【図２】図１の配線基板のスルーホールの形成形態を一例にて示す平面図。
【図３】本発明による図１の配線基板の製造工程を示す第一の図。
【図４】同じく第二の図。
【図５】充填組成物を形成するためのペーストの概念図。
【図６】ペーストの漏れ出しと、ブリードアウトによるくぼみ発生を説明する図。
【図７】本発明による図１の配線基板の製造工程を示す第三の図。
【符号の説明】
【００３１】
１  配線基板
２  板状コア
５  第一面導体
７  導体線路
９  第二面導体
１２Ｓ，１２Ｌ  スルーホール
１３  スルーホールパッド
３０  充填組成物
１３０  未硬化の充填組成物（ペースト）
【図１】
2006120729.tif 000003
【図２】
2006120729.tif 000004
【図３】
2006120729.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006120729.tif 000007
【図６】
2006120729.tif 000008
【図７】
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