(57)【要約】【課題】電子インレットを安価かつ容易に被着体に貼り付けることができる電子インレット付フィルム、電子インレットカートリッジ及び電子インレットの装着方法を提供する。【解決手段】  無線通信用のＩＣチップ１１と送受信アンテナ１２とを備えた電子インレット１０を格納する電子インレットカートリッジであって、少なくとも２個以上の電子インレット１０を、粘着面が片面に形成されたキャリヤフィルム２０の粘着面上に整列固定し、電子インレット１０を接着固定したキャリヤフィルム２０を少なくとも１層以上巻きつけた円芯３０を筐体４０に備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信用のＩＣチップと送受信アンテナとを備えた少なくとも２個以上の電子インレットを、粘着面が片面に形成されたキャリヤフィルムの前記粘着面上に整列固定したことを特徴とする電子インレット付フィルム。
【請求項２】
無線通信用のＩＣチップと送受信アンテナとを備えた少なくとも２個以上の電子インレットを、粘着性フィルムと前記粘着性フィルムを支持するベースフィルムからなる２層キャリヤフィルムの前記粘着性フィルム上に整列固定したことを特徴とする電子インレット付フィルム。
【請求項３】
無線通信用のＩＣチップと送受信アンテナとを備えた少なくとも２個以上の電子インレットを、粘着性フィルムと前記粘着性フィルムを支持するベースフィルムからなる２層キャリヤフィルムの前記粘着性フィルムと前記ベースフィルムとの間に整列固定したことを特徴とする電子インレット付フィルム。
【請求項４】
キャリヤフィルムがロール状に少なくとも１層以上巻かれていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の電子インレット付フィルム。
【請求項５】
ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された複数個の送受信アンテナと、前記複数個の送受信アンテナ上に実装された複数個の無線通信用のＩＣチップからなるロール状の電子インレットの前記ＩＣチップが実装された面上に、粘着剤層が形成されていることを特徴とする電子インレット付フィルム。
【請求項６】
粘着性フィルムまたは粘着剤層が脆性を有する請求項１〜５のいずれかに記載の電子インレット付フィルム。
【請求項７】
粘着性フィルムが所定の位置で分割されている請求項１〜６のいずれかに記載の電子インレット付フィルム。
【請求項８】
キャリヤフィルムにミシン目が形成されている請求項１〜７のいずれかに記載の電子インレット付フィルム。
【請求項９】
電子インレットの長辺がロールの長辺に対し垂直になる様に前記電子インレットがロールの長辺に沿って１列に配置された請求項１〜８のいずれかに記載の電子インレット付フィルム。
【請求項１０】
電子インレットの長辺がロールの長辺に対し平行になる様に前記電子インレットがロールの長辺に沿って１列に配置された請求項１〜８のいずれかに記載の電子インレット付フィルム。
【請求項１１】
ロールの長辺に対し垂直な方向にも電子インレットが複数個配置された請求項９又は１０記載の電子インレット付フィルム。
【請求項１２】
複数個配置された電子インレットをロールの長辺に対し斜め方向にそれぞれほぼ等角度ずらして配置した請求項９記載の電子インレット付フィルム。
【請求項１３】
ロールの長辺に対し垂直な方向に並んだ電子インレット間の間隔および／またはロールの長辺に対し平行な方向に並んだ電子インレット間の間隔がそれぞれほぼ等間隔である請求項９〜１２のいずれか記載の電子インレット付フィルム。
【請求項１４】
電子インレットがロールの外側に位置するように巻かれた請求項４〜１３のいずれか記載の電子インレット付フィルム。
【請求項１５】
電子インレットがロールの内側に位置するように巻かれた請求項４〜１３のいずれか記載の電子インレット付フィルム。
【請求項１６】
請求項１４に記載の電子インレット付フィルムと前記ロール状フィルムを筐体に固定する円芯部分が筐体に納められていることを特徴とする電子インレットカートリッジ。
【請求項１７】
請求項１５に記載の電子インレット付フィルムと、前記電子インレット付フィルムを巻き取るための第２の円芯部分とが筐体に納められていることを特徴とする電子インレットカートリッジ。
【請求項１８】
電子インレットが対向する２つの面に第１及び第２の２つの外部電極を有するＩＣチップと、スリットが形成された送受信アンテナと、前記ＩＣチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する導電材料とを備えた電子インレットであって、前記ＩＣチップの一方の面に形成された第１の外部電極が前記スリットの近傍のアンテナ上に接続され、第１の外部電極と対向する面に形成された第２の外部電極が、前記導電材料を介して前記ＩＣチップに対し前記スリットを挟んで対向する位置のアンテナ上に接続される構造を有していることを特徴とする、請求項１〜１７のいずれかに記載の電子インレットまたは電子インレットカートリッジ。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれかに記載の電子インレット付フィルムまたは電子インレットカートリッジを用いて前記電子インレットを被着体に貼り付けた後、前記ベースフィルムを前記被着体から引き離すことによって、前記粘着性フィルム及び前記電子インレットが前記ベースフィルムと分離することを特徴とする電子インレットの装着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップと送受信アンテナから構成される非接触式固体識別用電子インレットを用いた、被着体に容易に接着固定するのに好適な電子インレット付フィルム、電子インレットカートリッジ及び電子インレットの装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグを用いる非接触式個体識別システムは、物のライフサイクル全体を管理するシステムとして、製造、物流、販売、リサイクルのすべての業態で注目されている。特にＵＨＦ波やマイクロ波を用いる電波方式のＲＦＩＤタグは、ＩＣチップに外部アンテナを取り付けた構造で数メートルの通信距離が可能であるという特徴によって注目されており、現在、大量の商品の物流管理や製造物履歴管理等を目的にシステムの構築が進められている。
【０００３】
周波数が２．４５ＧＨｚのマイクロ波を利用した電波方式のＲＦＩＤタグとしては、例えば、株式会社日立製作所によって開発されたミューチップインレットが知られている。０．５ｍｍ以下の微小なＩＣチップを送受信アンテナに実装したＲＦＩＤタグ製造の中間状態は電子インレットと呼ばれ、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）構造及びＣＯＡ（Chip on Aluminum）構造の電子インレットが開発されている。
【０００４】
また、その他のインレット構造として、例えば、株式会社日立製作所の宇佐美により、外部電極が表裏面に１個ずつ形成されたＩＣチップを励振スリット型ダイポールアンテナに実装する際に、アンテナによってＩＣチップ２個の外部電極を挟み込む構造が開発されている（特許文献１参照）。
【０００５】
いずれの構造においても、金属箔とベースフィルムを貼り合わせたフィルム基材をエッチング等によるアンテナ回路形成から、ＩＣチップの実装までロールｔｏロール工法で一貫して製造することが可能であり、優れた生産性を実現することができる。
【特許文献１】特開２００４−１２７２３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＲＦＩＤタグを用いた被接触式個体識別システムで大量の商品の製造、物流及び物品管理を実現するためには、安価かつ大量に製造された電子インレットを商品等の被着体に貼り付ける際に容易に効率よく行う必要がある。
【０００７】
一方、被着体となる商品等は、その形状や、大きさ、表面の材質等が種々多様であるため、それらすべての被着体毎に電子インレットの自動貼り付け機を準備するのは困難であると予想される。また、電子インレットの貼り付け作業を行う場所についても、例えば個人で行っている生産現場等では、手作業で貼り付けることも予想される。
【０００８】
しかしながら、ロールｔｏロール工法で製造された、連続した多数の電子インレットを手作業で分割しながら貼り付けたり、もしくは個別に分割済みの電子インレットを１個１個貼り付けていくのは手間がかかり、効率が悪い。
【０００９】
本発明は、前記に鑑みてなされたものであり、電子インレットを安価かつ容易に被着体に貼り付けることができる電子インレット付フィルム、電子インレットカートリッジ及び電子インレットの装着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち、本発明は以下の通りである。
【００１１】
本発明に係る電子インレット付フィルムは、無線通信用のＩＣチップと送受信アンテナとを備えた少なくとも２個以上の電子インレットを、粘着面が片面に形成されたキャリヤフィルムの前記粘着面上に整列固定したことを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る電子インレット付フィルムは、無線通信用のＩＣチップと送受信アンテナとを備えた少なくとも２個以上の電子インレットを、粘着性フィルムと前記粘着性フィルムを支持するベースフィルムからなる２層キャリヤフィルムの前記粘着性フィルム上に整列固定することが好ましい。
【００１３】
本発明に係る電子インレット付フィルムは、無線通信用のＩＣチップと送受信アンテナとを備えた少なくとも２個以上の電子インレットを、粘着性フィルムと前記粘着性フィルムを支持するベースフィルムからなる２層キャリヤフィルムの前記粘着性フィルムと前記ベースフィルムとの間に整列固定することが好ましい。
【００１４】
キャリヤフィルムがロール状に少なくとも１層以上巻かれていることが好ましい。
【００１５】
本発明に係る電子インレット付フィルムは、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された複数個の送受信アンテナと、前記複数個の送受信アンテナ上に実装された複数個の無線通信用のＩＣチップからなるロール状の電子インレットの前記ＩＣチップが実装された面上に、粘着剤層が形成されていることが好ましい。
【００１６】
粘着性フィルムまたは粘着剤層が脆性を有することが好ましい。
【００１７】
粘着性フィルムが所定の位置で分割されていることが好ましい。
【００１８】
キャリヤフィルムにミシン目が形成されていることが好ましい。
【００１９】
電子インレットの長辺がロールの長辺に対し垂直になる様に前記電子インレットがロールの長辺に沿って１列に配置されることが好ましい。
【００２０】
電子インレットの長辺がロールの長辺に対し平行になる様に前記電子インレットがロールの長辺に沿って１列に配置されることが好ましい。
【００２１】
ロールの長辺に対し垂直な方向にも電子インレットが複数個配置されることが好ましい。
【００２２】
複数個配置された電子インレットをロールの長辺に対し斜め方向にそれぞれほぼ等角度ずらして配置することが好ましい。
【００２３】
ロールの長辺に対し垂直な方向に並んだ電子インレット間の間隔および／またはロールの長辺に対し平行な方向に並んだ電子インレット間の間隔がそれぞれほぼ等間隔であることが好ましい。
【００２４】
電子インレットがロールの外側に位置するように巻かれることが好ましい。
【００２５】
電子インレットがロールの内側に位置するように巻かれることが好ましい。
【００２６】
本発明に係る電子インレットカートリッジは、電子インレット付フィルムと前記ロール状フィルムを筐体に固定する円芯部分が筐体に納められていることを特徴とする。
【００２７】
本発明に係る電子インレットカートリッジは、電子インレット付フィルムと、前記電子インレット付フィルムを巻き取るための第２の円芯部分とが筐体に納められていることが好ましい。
【００２８】
電子インレットが対向する２つの面に第１及び第２の２つの外部電極を有するＩＣチップと、スリットが形成された送受信アンテナと、前記ＩＣチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する導電材料とを備えた電子インレットであって、前記ＩＣチップの一方の面に形成された第１の外部電極が前記スリットの近傍のアンテナ上に接続され、第１の外部電極と対向する面に形成された第２の外部電極が、前記導電材料を介して前記ＩＣチップに対し前記スリットを挟んで対向する位置のアンテナ上に接続される構造を有することが好ましい。
【００２９】
本発明に係る電子インレットの装着方法は、電子インレット付フィルムまたは電子インレットカートリッジを用いて前記電子インレットを被着体に貼り付けた後、前記ベースフィルムを前記被着体から引き離すことによって、前記粘着性フィルム及び前記電子インレットが前記ベースフィルムと分離することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の電子インレット付フィルム、電子インレットカートリッジ及び電子インレットの装着方法によれば、次のような効果を得ることができる。すなわち、電子インレットを粘着性キャリヤフィルム上に整列固定することによって、電子インレットを安価かつ容易に被着体に貼り付けることができる電子インレット付フィルム、電子インレットカートリッジ及び電子インレットの装着方法が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。
【００３２】
本発明の電子インレット付フィルム、電子インレットカートリッジ及び電子インレットの装着方法は、無線通信用のＩＣチップと送受信アンテナによって構成されている複数個の電子インレットと、それらを整列固定するための粘着性フィルム、粘着性フィルムを支持するベースフィルム、それらを巻き取るための円芯、筐体等から構成されている。
【００３３】
図１に本実施形態の電子インレット付フィルムの一例であり、粘着性フィルム上に電子インレットを整列固定した状態の概略図を示す。図１（ａ）はＩＣチップ１１と送受信アンテナ１２とから構成される電子インレット１０を、片面に粘着剤が塗布された粘着性キャリヤフィルム２０の粘着面上に整列固定した例である。電子インレット１０の長手方向となる長辺、すなわち送受信アンテナ１２の長辺が、ロールとなる粘着性キャリヤフィルム２０の長手方向となる長辺に対し垂直となるように、この長辺を粘着性キャリヤフィルム２０の幅方向と合わせ、電子インレット１０を粘着性キャリヤフィルム２０の長辺方向にほぼ等間隔に１列に配置した。これによって、フィルム長さに対する電子インレット１０の数を多くすることができる。
【００３４】
図１（ｂ）は粘着性キャリヤフィルム２０の長辺に対し垂直な方向に電子インレットを２列に配置した例である。電子インレット１０の長辺が粘着性キャリヤフィルム２０の長辺と垂直となるように、電子インレット１０を粘着性キャリヤフィルム２０の長辺方向にほぼ等間隔に配置したことは図１（ａ）と同様である。この例では、フィルムの長さに対する電子インレット１０の数をさらに多くすることができる。
【００３５】
図１（ｃ）は電子インレット１０の長辺が粘着性キャリヤフィルム２０の長辺と平行となるように、電子インレット１０を１列に粘着性キャリヤフィルム２０の長辺方向にほぼ等間隔で整列固定した例である。この例では、電子インレット１０を１個１個に分割する際に切断長さを小さくすることができるため、切断が容易である。
【００３６】
図１（ｄ）は粘着性キャリヤフィルム２０の長辺に対し垂直な方向に電子インレットを４列に配置した例である。電子インレット１０の長辺が粘着性キャリヤフィルム２０の長辺と平行となるように、電子インレット１０を粘着性キャリヤフィルム２０の長辺方向にほぼ等間隔に配置したことは図１（ｃ）と同様である。この例では、粘着性キャリヤフィルム２０の長辺方向に電子インレット１０の列数にスリット分割しながら各々の列の電子インレット１０を１個１個に切断していくことにより、フィルム長さに対する電子インレット１０の数を多くすることができ、かつ切断も容易である。
【００３７】
図１（ｅ）は電子インレット１０の長辺方向を、片面に粘着剤が塗布された粘着性キャリヤフィルム２０の長辺方向に対し斜め方向にそれぞれほぼ等角度になるように、この長辺方向にほぼ等間隔に配置した列を、粘着性キャリヤフィルム２０の長辺方向に垂直な方向に２列に配置した例である。この例では、フィルムの面積に対する電子インレット１０の数を多くすることができる。
【００３８】
図２に電子インレット付フィルムの一例の断面外略図を示す。電子インレット１０は片面に粘着剤が塗布された粘着性キャリヤフィルム２０の粘着面上に整列固定されている。ここで、図中には電子インレット１０のＩＣチップ１１は、送受信アンテナ１２を挟んで粘着面とは反対側に固定されているが、電子インレット１０の向きは上下反転していてもよい。すなわち、粘着面と送受信アンテナ１２間にＩＣチップ１１を固定してもよい。本実施形態の電子インレット１０を被着体に貼り付けた場合、電子インレット１０を貼り付けた箇所の表面は粘着性を持たないベースフィルム面となり、他の物品等に接着させたくない場合に好適である。
【００３９】
図３に電子インレット付フィルムの一例の断面外略図を示す。本実施形態では電子インレット１０が、粘着性フィルム２１と粘着性フィルム２１を支持するベースフィルム２２とから構成される粘着性２層キャリヤフィルム２０の粘着性フィルム２１面上に整列固定されている。本実施形態においても図中には電子インレット１０のＩＣチップ１１が送受信アンテナ１２を挟んで粘着面とは反対側に固定されているが、電子インレット１０の向きは前述のように上下反転していてもよい。本実施形態において電子インレット１０をベースフィルム２２とともに被着体に貼り付けた場合、電子インレット１０を貼り付けた箇所の表面は粘着性を持たないベースフィルム面となり、他の物品等に接着させたくない場合に好適である。また、ベースフィルム２２から剥がして電子インレット１０を被着体に貼り付けた場合、電子インレット１０の表面は粘着性を持ち、その上にラベル等を貼る場合に好適である。
【００４０】
図４に電子インレット付フィルムの一例の断面外略図を示す。本実施形態では電子インレット１０が、粘着性フィルム２１と粘着性フィルム２１を支持するベースフィルム２２とから構成される粘着性２層キャリヤフィルム２０の、粘着性フィルム２１とベースフィルム２２の間に整列固定されている。本実施形態においても図中には電子インレット１０のＩＣチップ１１が送受信アンテナ１２を挟んで粘着面とは反対側に固定されているが、前述のように電子インレットの向きは上下反転していてもよい。本実施形態は電子インレット１０と被着体が粘着性フィルム２１を介して直接貼り付けられるため、強い接着力を必要とする場合に好適である。
【００４１】
図５（ａ）に電子インレット付フィルムの一例の断面外略図を示す。本実施形態では電子インレット１０がＩＣチップ１１と送受信アンテナ１２と電子インレット１０の製造工程において送受信アンテナ１２を支持するためのベースフィルム１３とから構成され、粘着性フィルム２１がＩＣチップ１１及び送受信アンテナ１２面に積層されている。
【００４２】
図５（ｂ）から（ｅ）に電子インレット付フィルムの製造工程の概略を示す。図５（ｂ）は送受信アンテナ１２となる金属箔１２ａとベース基材１３とを貼り合わせたロール状のフィルムである。次に図５（ｃ）に示すように、金属箔１２ａをエッチング等の方法で所望の形状に加工し、送受信アンテナ１２を形成する。次に図５（ｄ）に示すように、送受信アンテナ１２の上の所定の位置にＩＣチップ１１を実装し、ロール状に形成された多数の電子インレット１０を作製する。次に図５（ｅ）に示すように、電子インレット１０のＩＣチップ１１実装面に粘着性フィルム２１をラミネートする。以上の製造工程により、図５（ａ）に示した構成が得られる。ここで、電子インレット１０上への粘着剤層の形成は液状接着剤の塗布及び乾燥にて行ってもよい。本実施形態によれば、個片化された電子インレット１０を再度整列することなく、粘着性フィルム２１上に整列した電子インレット１０を得ることができ、優れた生産性を実現するのに好適である。
【００４３】
図６に製造工程の一工程における断面外略図を示す。本実施形態では電子インレット１０が、片面に粘着剤が塗布された粘着性キャリヤフィルム２０の粘着面上に整列固定されており、電子インレット１０を分割するためのミシン目５０が形成されている。ここでキャリヤフィルム２０は粘着性フィルムとベースフィルムとからなる２層粘着性キャリヤフィルムであってもよい。本実施形態によれば、はさみやカッターナイフを用いることなく、ミシン目２５によって容易に電子インレット１０を分割し、被着体に貼り付けることができる。また、ミシン目が形成されることにより、ロール状フィルムをスリット分割するのにも好適となる。
【００４４】
図７に製造工程の一工程における概略図を示す。電子インレット１０は片面に粘着剤が塗布された粘着性キャリヤフィルム２０の粘着面上に整列固定されており、円芯３０に巻かれている。ここでキャリヤフィルム２０は粘着性フィルムとベースフィルムとからなる２層粘着性キャリヤフィルムであってもよい。いずれの場合も円芯３０に層状に巻きつけられるため、キャリヤフィルム２０の裏面は、粘着性フィルムとの離型性をもつことが好ましい。
【００４５】
図８に電子インレットカートリッジの一例の概略図を示す。電子インレット１０は片面に粘着剤が塗布された粘着性キャリヤフィルム２０の粘着面上に整列固定されており、円芯３０に巻かれている。円芯３０はカートリッジの筺体４０に固定されており、筺体４０には切断刃４１が取り付けられている。円芯３９０からキャリヤフィルム２０を引き出し切断刃４１で切断することで、はさみやカッターナイフを用いることなく、容易に電子インレット１０を分割し、被着体に貼り付けることができる。
【００４６】
この電子インレットカートリッジには、図２又は図３で示したテープ構造の電子インレット付フィルムを適用することができる。
【００４７】
図９に電子インレットカートリッジの一例の概略図を示す。電子インレット１０は粘着性フィルム２１とベースフィルム２２とからなる２層粘着性キャリヤフィルムの粘着性フィルム２１上に整列固定されており、筐体４２に固定された第１の円芯３１に巻かれている。第１の円芯３１から引き出されたキャリヤテープは円柱３３で折り返され、筐体４２に固定された第２の円芯３２に巻き取られる。円柱部３３を被着体に押し付け、筐体４２を図中右方向に移動することによって粘着性フィルム２１及び電子インレット１０が被着体に貼り付けられる。ここで、粘着性フィルム２１が脆性を有するか、もしくは粘着性フィルム２１の所定の位置を分割しておくことが、ベースフィルム２２と粘着性フィルム２１及び電子インレット１０とを容易に分離する上で好ましく、ベースフィルム２２が粘着性フィルム２１との離型性を有することがさらに好ましい。また、第１の円芯３１と第２の円芯３２は歯車で噛み合わせておけば、キャリヤフィルムの巻き出しと巻き取りが同期し、フィルムの弛み等が生ずることがなく好適である。
【００４８】
この電子インレットカートリッジには、図３又は図４で示したテープ構造の電子インレット付フィルムを適用することができる。
【００４９】
以上で説明したいずれの実施形態においても、個々の電子インレット１０を等間隔に整列固定すれば、切断、貼り付け等を自動化する際にも効率が良く、好ましい。
【００５０】
本発明は電子インレット付フィルム、電子インレットカートリッジ及び電子インレットの装着方法について特に制限されるものではないが、電子インレットを安価かつ効率よく生産できることが好ましい。図１０にこれらの要求を満足し得る電子インレットの構造の一例を示す。
【００５１】
図１０（ａ）に本実施形態の電子インレットを上面から見た概略図を示す。本実施形態の電子インレット１０はＩＣチップ１１と、送受信アンテナ１２と、ＩＣチップ１１と送受信アンテナ１２とを電気的に接続するための導体１４とから構成されている。送受信アンテナ１２と導体１４はＡ部でＩＣチップ１１を挟み込む構造で接続されており、Ｂ部で送受信アンテナ１２と導体１４が接続されている。送受信アンテナ１２には励振スリット１２ｂが形成されており、この励振スリット１２ｂの幅及び長さを調節することで送受信アンテナ１２とＩＣチップ１１のインピーダンスを整合することが可能である。
【００５２】
図１０（ｂ）に図１０（ａ）のＣ−Ｃ’の断面外略図を示す。ＩＣチップ１１は表裏面に第１の外部電極１１ａと第２の外部電極１１ｂとが形成されており、異方導電性接着剤１５に含有される導電粒子１５ｂを介して送受信アンテ１２及び導体１４と各々電気的に接続され、またマトリクス樹脂１５ａによって固定されている。
【００５３】
励振スリット１２ｂを用いてＩＣチップ１１とのインピーダンス整合をとる構造は良好な通信特性を得られるが、ＩＣチップ１１の２個の外部電極１１ａ，１１ｂを励振スリット１２ｂを跨いだ位置に接続する必要があり、図１１に示すような同一面内に外部電極１１ａ，１１ｂが形成された一般的なＩＣチップ１１を実装する構造では、安価な電子インレット１０の実現を目的にチップサイズ１１を縮小するほど高精度なスリット加工及び高精度な位置合わせが不可欠となり、生産性が低下する。一方、図１０（ｂ）に示したように送受信アンテナ１２と導体１４によってＩＣチップ１１の表裏面に形成された２個の外部電極１１ａ，１１ｂを挟み込んで接続する構造を用いれば、２個の外部電極１１ａ，１１ｂが励振スリット１２ｂを跨ぐ必要がないことから、ＩＣチップ１１の小型化に対しても支障が生じず、ＩＣチップ１１と送受信アンテナ１２ｂの高精度な位置合わせも不要となり、安価で高い生産性を実現するのに好適な構造である。
【００５４】
図１から図１０にて説明したように、電子インレットを粘着性キャリヤフィルム上に整列固定すれば、電子インレットを安価かつ容易に被着体に貼り付けることができる電子インレット付フィルム、電子インレットカートリッジ及び電子インレットの装着方法が実現できる。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５６】
＜実施例１＞
以下、図を用いて実施例１である電子インレットの作製から被着体への貼り付けまでの工程を説明する。実施例１は、図２又は図３に示した電子インレットに対応している。
【００５７】
まず、本例で使用した電子インレットの作製工程を図１２を用いて説明する。
【００５８】
まず、表裏面に外部電極１１ａ及び１１ｂが形成されたＩＣチップ１１を準備した。（図１２（ａ））
次に、アルミニウム箔とポリエチレンテレフタレートフィルム１３を貼り合わせたロール状のフィルム基材を用意し、塩化鉄溶液を用いて所定の寸法に励振スリットをエッチング加工した送受信アンテナ１２を作製した。（図１２（ｂ））
次に、送受信アンテナ１２のＩＣチップ１１を実装する所定の位置に、マトリクス樹脂１５ａと導電性粒子１５ｂとからなる異方導電性接着フィルム１５（ＡＣ−２０５６Ｔ−４５、日立化成工業（株）製）を仮接着した。（図１２（ｃ））
次に、送受信アンテナ１２の異方導電性接着フィルム１５上の所定の位置にＩＣチップ１１を仮固定した。（図１２（ｄ））
次に、アルミニウム箔１６とポリエチレンテレフタレートフィルム１７を貼り合わせた基材のアルミニウム箔面１６の所定の位置に、マトリクス樹脂１５ａと導電性粒子１５ｂとからなる異方導電性接着フィルム１５（ＡＣ−２０５６Ｔ−４５、日立化成工業（株）製）を仮接着し、異方導電性フィルム１５面がＩＣチップ１１と対向する向きで重ね、さらにその上からＩＣチップ１１の厚みに等しい突起を形成した圧着ヘッド６０を所定の位置に合わせた。（図１２（ｅ））
次に、圧着ヘッド６０を降下し、温度１８０℃、荷重２Ｎの条件で２０秒間圧着し、図１２（ｆ）に示す構造を得た。
【００５９】
以上の工程でロール内に多数形成された電子インレット１０を、幅３．５ｍｍ、長さ７０ｍｍの大きさで個片に切断し、片面に粘着剤が塗布された幅１０ｍｍ、長さ２０ｍの粘着性フィルムの粘着面上に、９０ｍｍの間隔で1列に並べ、図７に示すように円芯３０に巻き取った。
【００６０】
次に、この円芯３０を図８に示すような、切断刃４１がついた筐体４０に固定し、電子インレットカートリッジとした。
【００６１】
このカートリッジからテープ状の電子インレット１０を引き出しながら、切断刃４１で個片に切断し、図１３に示すような被着体７０への貼り付け作業を行った。
【００６２】
本実施例によれば電子インレットの取扱い及び貼り付け作業を容易に効率よく行うことができた。
【００６３】
＜実施例２＞
以下、実施例２を説明する。実施例２は、図３に示した電子インレットに対応している。
【００６４】
まず、実施例１と同じ工程で、図１２（ｆ）に示す構造の電子インレット１０が多数形成されたロールを作製した。
【００６５】
次に、このロール内に多数形成された電子インレット１０を、幅３．５ｍｍ、長さ７０ｍｍの大きさで個片に切断し、粘着性フィルムとの剥離処理が施されたベースフィルムと脆性を有する粘着性フィルムからなる幅１０ｍｍ、長さ２０ｍの粘着性テープの粘着性フィルム面上に９０ｍｍの間隔で1列に並べ、円芯に巻き取った。
【００６６】
次に、図９に示すように、この円芯３１を筐体４２に固定された歯車を有する治具に取付け、同じく筐体４２に固定された歯車を有する治具３２に取り付けられたベースフィルムを巻き取るための円芯３２にテープの先端を巻きつけ、電子インレットカートリッジとした。
【００６７】
このカートリッジの円柱部３３を被着体７０に押し付け、カートリッジを図中右方向に移動することによって、電子インレット１０の貼り付け箇所の表面が粘着性を持つ状態で、図１４に示すように被着体７０に電子インレット１０を貼り付けた。この上に、所望の情報を文字にて表示したラベル８０を貼り付けた。
【００６８】
本実施例によれば電子インレット１０の取扱い及び貼り付けと、電子インレット１０上へのラベル８０の貼り付け作業を容易に効率よく行うことができた。
【００６９】
＜実施例３＞
以下、実施例３を説明する。実施例３は、図４に示した電子インレットに対応している。
【００７０】
まず、図１２（ｂ）において、アルミニウム箔１２との貼り付け面とは反対の面に粘着性フィルムとの剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム１３を貼り合わせたロール状のフィルム基材を用意した他は、実施例１と同じ工程で、図１２（ｆ）に示す構造の電子インレット１０が多数形成されたロールを作製した。
【００７１】
次に、このロールのインレット形成面上に、図５（ｅ）に示すように、粘着性フィルムを貼り付けた。
【００７２】
次に、このロールを電子インレット１列毎にスリット加工によって分割し、図７に示すように円芯３０に巻き取った。
【００７３】
次に、この円芯を図８に示すような、切断刃４１がついた筐体４０に固定し、電子インレットカートリッジとした。
【００７４】
このカートリッジからテープ状の電子インレット１０を引き出しながら、切断刃４１で個片に切断し、図１３に示すような被着体７０への貼り付け作業を行った。
【００７５】
本実施例によれば、個片化された電子インレット１０を粘着性テープ上に再度整列させる工程を省略でき、かつ電子インレット１０の取扱い及び貼り付け作業を容易に効率よく行うことができた。
【００７６】
＜実施例４＞
以下、実施例４を説明する。実施例４は、図２又は図３に示した電子インレットに対応している。
【００７７】
まず、図１１に示す構造で、幅２．５ｍｍ、長さ７０ｍｍの大きさの電子インレット１０を用意した。
【００７８】
次に、これらの電子インレット１０を粘着性フィルムとの剥離処理が施されたベースフィルムと脆性を有する粘着性フィルムからなる幅１０ｍｍ、長さ２０ｍの両面テープの粘着性フィルム面上に９０ｍｍの間隔で1列に並べ、円芯に巻き取った。
【００７９】
次に、図９に示すように、この円芯３１を筐体４２に固定された歯車を有する治具に取付け、同じく筐体４２に固定された歯車を有する治具３２に取り付けられたベースフィルムを巻き取るための円芯３２にテープの先端を巻きつけ、電子インレットカートリッジとした。
【００８０】
図１３は、この電子インレットカートリッジを用いた電子インレットによる被着体への貼り付けを示す図である。
【００８１】
このカートリッジの円柱部３３を被着体７０に押し付け（図１３（ａ））、カートリッジを図中右方向に移動することによって、電子インレット１０の貼り付け箇所の表面が粘着性を持つ状態で、被着体７０に電子インレット１０を貼り付けた（図１３（ｂ））。
【００８２】
本実施例によれば電子インレットの取扱い及び貼り付け作業を容易に効率よく行うことができた。
【００８３】
＜実施例５＞
以下、実施例５を説明する。実施例５は、図３に示した電子インレットに対応している。
【００８４】
まず、図１１に示す構造で、幅２．５ｍｍ、長さ７０ｍｍの大きさの電子インレット１０を用意した。
【００８５】
次に、これらの電子インレット１０を粘着性フィルムとの剥離処理が施されたベースフィルムと脆性を有する粘着性フィルムからなる幅１０ｍｍ、長さ２０ｍの両面テープの粘着性フィルム面上に９０ｍｍの間隔で1列に並べ、円芯に巻き取った。
【００８６】
次に、図９に示すように、この円芯３１を筐体４２に固定された歯車を有する治具に取付け、同じく筐体４２に固定された歯車を有する治具３２に取り付けられたベースフィルムを巻き取るための円芯３２にテープの先端を巻きつけ、電子インレットカートリッジとした。
【００８７】
図１３は、この電子インレットカートリッジを用いた電子インレットによる被着体への貼り付けを示す図である。
【００８８】
このカートリッジの円柱部３３を被着体７０に押し付け（図１３（ａ））、カートリッジを図中右方向に移動することによって、電子インレット１０の貼り付け箇所の表面が粘着性を持つ状態で、被着体７０に電子インレット１０を貼り付けた（図１３（ｂ））。この上に、所望の情報を文字にて表示したラベル８０を置き（図１３（ｃ））、このラベル８０を電子インレット１０及び被着体７０に貼り付けた（図１３（ｄ））。
【００８９】
本実施例によれば電子インレットの取扱い及び貼り付けと、電子インレット上へのラベルの貼り付け作業を容易に効率よく行うことができた。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１ａ】電子インレット付フィルムの例を示す図である。
【図１ｂ】電子インレット付フィルムの例を示す図である。
【図１ｃ】電子インレット付フィルムの例を示す図である。
【図１ｄ】電子インレット付フィルムの例を示す図である。
【図１ｅ】電子インレット付フィルムの例を示す図である。
【図２】電子インレット付フィルムの一例を示す断面図である。
【図３】電子インレット付フィルムの一例を示す断面図である。
【図４】電子インレット付フィルムの一例を示す断面図である。
【図５】電子インレット付フィルムの一例を説明するための工程図である。
【図６】電子インレット付フィルムの製造工程の一工程を示す図である。
【図７】電子インレット付フィルムの製造工程の一工程を示す図である。
【図８】電子インレットカートリッジの一例を示す図である。
【図９】電子インレットカートリッジの一例を示す図である。
【図１０】好適な電子インレットの構造を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’断面を示す図である。
【図１１】一般的な電子インレットの構造を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ’断面を示す図である。
【図１２】好適な電子インレットの製造工程を説明するための図である。
【図１３】電子インレットカートリッジを用いた電子インレットによる被着体への貼り付けを示す図である。
【符号の説明】
【００９１】
１０：電子インレット
１１：ＩＣチップ
１１ａ：第１の外部電極
１１ｂ：第２の外部電極
１２：送受信アンテナ
１２ａ：金属箔
１２ｂ：励振スリット
１３：送受信アンテナのベースフィルム
１４：導体
１５：異方導電性接着剤
１５ａ：マトリクス樹脂
１５ｂ：導電粒子
１６：金属箔
１７：金属箔のベースフィルム
１８：封止材
２０：粘着性キャリヤフィルム
２１：粘着性フィルム
２２：ベースフィルム
３０：円芯
３１：第１の円芯
３２：第２の円芯
３３：円柱部
４０：筐体
４１：切断刃
４２：筐体
５０：ミシン目
６０：圧着ヘッド
７０：被着体
８０：ラベル
【図１ａ】
2006023911.tif 000003
【図１ｂ】
2006023911.tif 000004
【図１ｃ】
2006023911.tif 000005
【図１ｄ】
2006023911.tif 000006
【図１ｅ】
2006023911.tif 000007
【図２】
2006023911.tif 000008
【図３】
2006023911.tif 000009
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2006023911.tif 000018
【図１３】
2006023911.tif 000019