(57)【要約】【課題】  電子部品をその特性の劣化を招来することなく、電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができる気密信頼性に優れた電子部品収納用容器を提供すること。【解決手段】  上面に電子部品を電気的に接続するための配線導体６を有する絶縁基体１と、下面に電子部品４を収納する凹部を形成するとともに下面を絶縁基体１の上面に封止材３を介して接合した蓋体２とから成る電子部品収納用容器であって、封止材３を最大粒径が２０〜３０μｍかつ平均粒径が３〜４μｍのセラミックフィラーを含むガラスで構成し、封止材３の厚みを３０〜５０μｍとし、封止材３の内側面が基体１に向かうに伴って内側に広がるとともに外側面が絶縁基体１に向かうに伴って外側に広がるフィレットを形成した。【選択図】  図１
2006210628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品を電気的に接続するための配線導体を有する絶縁基体と、下面に前記電子部品を収納する凹部を形成するとともに前記下面を前記絶縁基体の上面に封止材を介して接合した蓋体とから成る電子部品収納用容器であって、前記封止材を最大粒径が２０〜３０μｍかつ平均粒径が３〜４μｍのセラミックフィラーを含むガラスで構成し、前記封止材の厚みを３０〜５０μｍとし、前記封止材の内側面が前記絶縁基体に向かうに伴って内側に広がるとともに外側面が前記絶縁基体に向かうに伴って外側に広がるフィレットを形成したことを特徴とする電子部品収納用容器。
【請求項２】
前記封止材を前記蓋体の下面および前記絶縁基体の上面の少なくとも一方に予め被着しておくとともに、前記封止材に前記凹部内と外部とを連通する溝を形状しておき、前記蓋体と前記絶縁基体とを接合するとともに前記溝を塞いだことを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用容器。
【請求項３】
前記封止材を構成するガラスの軟化点を２７０℃〜３５０℃としたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品収納用容器。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用容器の製造方法であって、前記蓋体の下面および前記絶縁基体の上面の少なくとも一方に前記封止材を被着する工程と、前記封止材に前記凹部内と外部とを連通する溝を形成する工程と、前記蓋体と前記絶縁基体とを前記溝で前記凹部内の気体を排気しながら前記封止材の厚みが３０〜５０μｍとなるように接合することにより前記封止材の内側面が前記絶縁基体に向かうに伴って内側に広がるとともに外側面が前記絶縁基体に向かうに伴って外側に広がるフィレットを形成する工程と、前記溝を塞ぐ工程とを具備していることを特徴とする電子部品収納用容器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体素子や圧電振動子等の電子部品を気密に封止して収納するための電子部品収納用容器に関し、特に封止材にガラスを用いて封止を行う電子部品収納用容器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路素子をはじめとする半導体素子あるいは水晶振動子，弾性表面波素子といった圧電振動子等の電子部品を収容するための電子部品収納用容器は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その上面の略中央部に電子部品を搭載するための搭載部およびその周辺から下面にかけて導出されたタングステンやモリブデン等の高融点金属から成る複数個のメタライズ配線層を有する略平板状の絶縁基体と、それに対向する面の略中央部に電子部品を収容するための凹部を有する蓋体とから構成されている。
【０００３】
そして、電子部品が例えば圧電振動子の場合には、絶縁基体の搭載部に圧電振動子の一端を導電性エポキシ樹脂等から成る導電性樹脂を介して接着固定するとともに圧電振動子の各電極をメタライズ配線層に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体の上面に蓋体を低融点ガラスから成る封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に圧電振動子を気密に収納することによって最終製品としての電子部品装置と成る。
【０００４】
なお、絶縁基体に蓋体を接合させる封止材としては、例えば酸化鉛５６〜６６重量％、酸化ホウ素４〜１４重量％、酸化珪素１〜６重量％、酸化亜鉛０．５〜３重量％および酸化ビスマス０．５〜５重量％を含むガラス成分に、フィラーとしてコージェライト系化合物を１０〜２０重量％添加した鉛系のガラスが使用されている。
【特許文献１】特開平５−１２１５８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近時のデジタル家電の普及に伴い電子部品の搭載用途が拡大し、自動車への電子部品の搭載が増加する中、電子部品収納用容器の高い気密信頼性が要求されている。そして、ガラス封止の電子部品収納用容器においても高い気密信頼性が要求されており、上面に電子部品１４を電気的に接続するための配線導体を有する絶縁基体１１と、絶縁基体１１の上面に接合され、絶縁基体１１との間の空間に電子部品１４をガラスから成る封止材１３で気密に収納する蓋体１２とから成り、絶縁基体１１への蓋体１２の封着の際に加重を加えることにより、封着の接合面積を増加し高い気密信頼性を有する電子部品収納用容器が考案されている（図３参照）。
【０００６】
しかしながら、この電子部品収納用容器では、絶縁基体１１に蓋体１２を接合させる際の加重により、封止材１３の軟化温度付近で容器の封着が完了し、その後の封止材１３の溶融温度との温度差または電子部品１４を接着固定する導電性樹脂１５からのガス発生により封止内圧が発生し、図３のように溶融した封止材１３が封止内圧で押し出され、封着の接合面積が減少し、電子部品収納用容器の気密信頼性を著しく低下させる場合があった。
【０００７】
そして、このような気密信頼性の低い電子部品収納用容器を外部電気回路基板へ実装すると、外部電気回路基板の変形や外部からの衝撃等で電子部品収納用容器に応力が加わった場合、封止材にクラックが入り、収納された電子部品１４の気密信頼性を損なうという問題点を有していた。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は電子部品をその特性の劣化を招来することなく、電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができる気密信頼性に優れた電子部品収納用容器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品収納用容器は、上面に電子部品を電気的に接続するための配線導体を有する絶縁基体と、下面に前記電子部品を収納する凹部を形成するとともに前記下面を前記絶縁基体の上面に封止材を介して接合した蓋体とから成る電子部品収納用容器であって、前記封止材を最大粒径が２０〜３０μｍかつ平均粒径が３〜４μｍのセラミックフィラーを含むガラスで構成し、前記封止材の厚みを３０〜５０μｍとし、前記封止材の内側面が前記絶縁基体に向かうに伴って内側に広がるとともに外側面が前記絶縁基体に向かうに伴って外側に広がるフィレットを形成したことを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品収納用容器において、好ましくは、前記封止材を前記蓋体の下面および前記絶縁基体の上面の少なくとも一方に予め被着しておくとともに、前記封止材に前記凹部内と外部とを連通する溝を形状しておき、前記蓋体と前記絶縁基体とを接合するとともに前記溝を塞いだことを特徴とする。
【００１１】
本発明の電子部品収納用容器において、好ましくは、前記封止材を構成するガラスの軟化点を２７０℃〜３５０℃としたことを特徴とする。
【００１２】
本発明の電子部品収納用容器の製造方法は、上記本発明の電子部品収納用容器の製造方法であって、前記蓋体の下面および前記絶縁基体の上面の少なくとも一方に前記封止材を被着する工程と、前記封止材に前記凹部内と外部とを連通する溝を形成する工程と、前記蓋体と前記絶縁基体とを前記溝で前記凹部内の気体を排気しながら前記封止材の厚みが３０〜５０μｍとなるように接合することにより前記封止材の内側面が前記絶縁基体に向かうに伴って内側に広がるとともに外側面が前記絶縁基体に向かうに伴って外側に広がるフィレットを形成する工程と、前記溝を塞ぐ工程とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品収納用容器によれば、封止材を最大粒径が２０〜３０μｍかつ平均粒径が３〜４μｍのセラミックフィラーを含むガラスで構成し、封止材の厚みを３０〜５０μｍとし、封止材の内側面が絶縁基体に向かうに伴って内側に広がるとともに外側面が絶縁基体に向かうに伴って外側に広がるフィレットを形成したことから、絶縁基体と蓋体との接合強度が強固なものとなり、電子部品収納用容器を外部電気回路基板へ実装した場合に、外部電気回路基板の変形や外部からの衝撃等で電子部品収納用容器に応力が加わっても、気密信頼性を損なうことはなく、その結果、電子部品を長期にわたり正常に作動させることが可能となる。
【００１４】
本発明の電子部品収納用容器によれば、封止材を蓋体の下面および絶縁基体の上面の少なくとも一方に予め被着しておくとともに、封止材に凹部内と外部とを連通する溝を形状しておき、蓋体と絶縁基体とを接合するとともに溝を塞いだことから、絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合する際、封止材に形成された溝を凹部内の基体を排出路として作用させながら接合することができ、凹部内部に封止内圧が生じることがなく、封止材の内外面に全周にわたって良好にフィレットを形成することができる。よって、蓋体の接合強度が強固なものとなり、収納された電子部品の気密信頼性を損なうことはなく、電子部品を長期にわたり正常に作動させることが可能となる。
【００１５】
本発明の電子部品収納用容器によれば、封止材を構成するガラスの軟化点を２７０℃〜３５０℃としたことから、絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る絶縁容器内部に電子部品を気密に収容する際、封止材を溶融する熱が内部に収容する電子部品に作用しても電子部品に特性劣化を招来させることはなく、その結果、電子部品を長期にわたり正常に作動させることが可能となる。
【００１６】
さらに、絶縁基体と蓋体とを接合させて絶縁基体と蓋体とからなる絶縁容器内部に電子部品を気密に収容する際、封止材を溶融させる熱によって電子部品を接着固定する接着剤を劣化させることが防止でき、従来の接着剤より耐熱性の低い、例えばエポキシ樹脂系の接着剤の使用が可能となるため、電子部品の接着固定に対する耐衝撃性の改善を図ることができ、電子部品の接着固定の信頼性を高いものとして長期間にわたり正常かつ安定に作動させることが可能となる。
【００１７】
また、封止材のガラスの軟化点が２７０℃〜３５０℃の範囲にあることから、２次実装時（半田による外部電気回路基板への実装時）の熱で、封止材のガラスが再溶融し蓋体と絶縁基体とがずれ動くことによる不具合が発生するのを有効に防止できる。
【００１８】
本発明の電子部品収納用容器の製造方法によれば、蓋体の下面および絶縁基体の上面の少なくとも一方に封止材を被着する工程と、封止材に凹部内と外部とを連通する溝を形成する工程と、蓋体と絶縁基体とを溝で凹部内の気体を排気しながら封止材の厚みが３０〜５０μｍとなるように接合することにより封止材の内側面が絶縁基体に向かうに伴って内側に広がるとともに外側面が絶縁基体に向かうに伴って外側に広がるフィレットを形成する工程と、溝を塞ぐ工程とを具備していることから、絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合する際、封止材に形成された溝を凹部内の基体を排出路として作用させながら接合することができ、凹部内部に封止内圧が生じることがなく、封止材の内外面に全周にわたって良好にフィレットを形成することができる。
【００１９】
また、最大粒径が２０〜３０μｍかつ平均粒径が３〜４μｍのセラミックフィラーを含むガラスで構成した封止材を介して絶縁基体上に載置した蓋体に圧力を加えて絶縁基体と蓋体とを接合させる際、セラミックフィラーを蓋体と絶縁基体との間のスペーサーとして有効に機能させることができ、厚みを３０〜５０μｍの範囲にきわめて均一にすることができ、蓋体の傾きを防止して接合強度のばらつきを有効に防止できる。よって、蓋体の接合強度が強固なものとなり、収納された電子部品の気密信頼性を損なうことはなく、電子部品を長期にわたり正常に作動させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、本発明の電子部品収納用容器を添付の図面に基づき詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す断面図である。なお、この図においては、電子部品が水晶振動子等の圧電振動子であり、電子部品収納用容器が圧電振動子収納用容器である場合の例を示している。
【００２２】
この図において１は絶縁基体、２は蓋体であり、主に絶縁基体１と蓋体２とで圧電振動子４を収容するための容器が構成される。
【００２３】
絶縁基体１は、上面に圧電振動子４を電気的に接続するための配線導体６が設けてあり、この配線導体６には、圧電振動子４が導電性樹脂５を介して接着固定される。なお、絶縁基体１は、例えば、その縦方向の寸法が２〜８ｍｍ、横方向の寸法が１〜５ｍｍ、高さが０．５〜１．５ｍｍ程度の平板形状を有している。
【００２４】
このような絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物を従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形法を採用しシート状に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、それらセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、約１６００℃の高温で焼成することによって製作される。
【００２５】
また、絶縁基体１には搭載部近傍から底面にかけて複数個の配線導体６が被着形成されている。そして、この配線導体６の搭載部の近傍に位置する部位には圧電振動子４の各電極が導電性エポキシ樹脂等から成る導電性樹脂５を介して電気的に接続され、また絶縁基体１の底面に導出された部位には外部電気回路の配線導体（図示せず）が半田等のろう材を介して取着される。
【００２６】
なお、配線導体６は、例えば、タングステン，モリブデン，マンガン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤，溶媒，可塑剤等を添加混合して得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用して絶縁基体１となるセラミックグリーンシートにあらかじめ印刷塗布しておき、これをセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって絶縁基体１の上面から底面にかけて所定パターンに被着形成される。また、配線導体６はその表面にニッケル，金等の良導電性で耐蝕性およびろう材との濡れ性が良好な金属をめっき法により１〜２０μｍの厚みに被着させておくと、配線導体６の酸化腐蝕を有効に防止することができるとともに配線導体６と圧電振動子４との導電性樹脂５による接続および配線導体６と外部電極とのろう付けを極めて強固となすことができる。
【００２７】
また、導電性樹脂５は、例えば導電性エポキシ樹脂等から成り、絶縁基体１の搭載部に導電性樹脂５を介して圧電振動子４を載置させ、しかる後、導電性樹脂５に熱硬化処理を施し熱硬化させることによって、圧電振動子４を絶縁基体１に接着固定させる役目をはたす。
【００２８】
さらに、絶縁基体１の上面には蓋体２が封止材３を介して接合され、これによって絶縁基体１と蓋体２とから成る容器の内部に圧電振動子４が気密に収容される。
【００２９】
蓋体２は、略中央部に圧電振動子４を収容するための凹形状から成り、蓋体２の外形寸法は絶縁基体１の外形寸法より０．１〜０．３ｍｍ小さく、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等の電気絶縁材料から成る。蓋体２が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウムや窒化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末を所定のプレス金型内に充填するとともに一定圧力でプレスして成形し、しかる後、この成形品を約１５００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００３０】
絶縁基体１と蓋体２との接合封止は、まず封止材３を蓋体２の接合領域に従来周知のスクリーン印刷法等を採用して予め被着させておき、これを封止材３の軟化点以上の温度で加熱して蓋体２の接合領域に溶融させて被着させ、次に、絶縁基体１の搭載部に圧電振動子４を導電性樹脂５を介して接着固定し、さらに、絶縁基体１の接合面に蓋体２をその接合面が重なるように載置し、一定の加重を蓋体２に掛けた状態で封止材３の溶融温度（軟化点＋４０℃程度）にて窒素雰囲気中で熱処理することによって行なわれる。
【００３１】
本発明の電子部品収納用容器は、封止材３を最大粒径が２０〜３０μｍかつ平均粒径が３〜４μｍのセラミックフィラーを含むガラスで構成し、封止材３の厚みを３０〜５０μｍとし、封止材３の内側面が絶縁基体１に向かうに伴って内側に広がるとともに外側面が絶縁基体１に向かうに伴って外側に広がるフィレットを形成している。これにより、絶縁基体１と蓋体２との接合強度が強固なものとなり、電子部品収納用容器を外部電気回路基板へ実装した場合に、外部電気回路基板の変形や外部からの衝撃等で電子部品収納用容器に応力が加わっても、気密信頼性を損なうことはなく、その結果、電子部品４を長期にわたり正常に作動させることが可能となる。
【００３２】
封止材３の内側面および外側面に形成されたフィレットは、表面形状が凸曲面または凹曲面となっている状態のものをいう。そして封止材３の内側面が絶縁基体１に向かうに伴って内側に広がるとともに外側面が絶縁基体１に向かうに伴って外側に広がるようにフィレットが形成されることにより、絶縁基体１との接触面積を大きくして接合強度を向上させることができるとともに、滑らかな曲面形状の表面を有することによって、応力が集中することがなく、接合部の破壊が生じるのを有効に防止できる。
【００３３】
このような封止材３の両側に良好なフィレットを形成する方法としては、先ず、蓋体２の下面および絶縁基体１の上面の少なくとも一方に封止材３を被着し、この封止材３に蓋体２の凹部内と外部とを連通する溝７を形成する。そして、蓋体２と絶縁基体１とを溝７で凹部内の気体を排気しながら封止材３の厚みが３０〜５０μｍとなるように接合することにより形成できる。
【００３４】
ここで封止材３の厚みを３０〜５０μｍとするのは、封止材３を最大粒径が２０〜３０μｍかつ平均粒径が３〜４μｍのセラミックフィラーを含むガラスで構成し、この封止材３を介して絶縁基体１上に載置した蓋体２に圧力を加えて絶縁基体１と蓋体２とを接合させる際、この封止材３の厚みが３０〜５０μｍの範囲のときにセラミックフィラーが蓋体２と絶縁基体１との間のスペーサーとして有効に機能することとなり、封止材３の厚み、すなわち蓋体２の下面と絶縁基体１の上面との間の距離を３０〜５０μｍの範囲にきわめて均一にすることができ、蓋体２の傾きを防止して接合強度のばらつきを有効に防止できるからである。
【００３５】
図２は、蓋体２の形態の一例を示す斜視図である。封止材３は蓋体２の下面外周部に幅方向に形成した溝７を有した状態で予め被着されている。蓋体２の封止材３に施された溝７は、蓋体２を絶縁基体１に載置下状態において蓋体２の凹部内と外部とを連通するように形成されている。溝７の深さは、限定されないが、封止材３の厚さと同等であることが好ましい。溝７の深さが封止材３の厚さよりも浅い場合には、溝７部の封着が封止工程の前半で完了し封止内圧を除去して封止材３の両側に良好なフィレットを形成する効果が不充分となる傾向がある。
【００３６】
また、蓋体２の封止材３に施された溝７の幅は、封止材３の厚さの２〜５倍が好ましい。溝７の幅が封止材３の厚さの２倍未満の場合には、溝７部の封着が封止工程の前半で完了し封止内圧を除去する効果が不充分となる傾向がある。他方、溝７の幅が封止材３の厚さの５倍を超えると溝７部の封着が完了できず溝７部に未溶着貫通が発生する可能性が生じる傾向がある。
【００３７】
なお、蓋体２の下面外周部に溶融被着された封止材３の厚さは、０．１〜０．３ｍｍの範囲としておくことが好ましい。封止材の厚さが０．１ｍｍ未満では封止後に蓋体の全周にわたり蓋体２の両側面に封止材３のフィレットを形成することが困難となる傾向がある。他方、封止材３の厚さが０．３ｍｍを超えると封止後の蓋体２の両側面に形成された封止材３のフィレットが過多となり、内部に搭載された圧電振動子４に封止材３が付着する不具合が発生する傾向がある。従って、蓋体２の下面外周部に溶融被着された封止材３の厚さは、０．１〜０．３ｍｍの範囲としておくことが好ましい。
【００３８】
封止材３は最大粒径が２０〜３０μｍかつ平均粒径が３〜４μｍのセラミックフィラーを含むガラスで構成している。このような封止材３としては、例えば、酸化鉛５０〜６５質量％、フッ化鉛１０〜３０質量％、酸化硼素２〜１０質量％、酸化亜鉛１〜６質量％および酸化ビスマス１０〜２０質量％を含むガラス成分にフィラーとしてチタン酸鉛系化合物を外添加で２６〜４５質量％添加したものが好適である。この封止材３は、そのガラス軟化温度を３００℃以下と低くすることができ、絶縁基体１と蓋体２とを封止材３を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体２とから成る容器内部に圧電振動子４を気密に収容する際、封止材３を溶融させる熱が内部に収容する圧電振動子４に作用しても圧電振動子４の特性に劣化を招来することはなく、その結果、圧電振動子４を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００３９】
また、封止材３を最大粒径が２０〜３０μｍかつ平均粒径が３〜４μｍのセラミックフィラーを含むガラスで構成することにより、この封止材３に対して蓋体２に圧力を加えて接合させる際、セラミックフィラーを蓋体２と絶縁基体１との間のスペーサーとして有効に機能させることができ、厚みを３０〜５０μｍの範囲にきわめて均一にすることができ、蓋体２の傾きを防止して接合強度のばらつきを有効に防止できる。
【００４０】
また、封止材３を構成するガラスの軟化点を２７０℃〜３５０℃とするのがよい。これにより、絶縁基体１と蓋体２とを封止材３を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体２とから成る絶縁容器内部に電子部品４を気密に収容する際、封止材３を溶融する熱が内部に収容する電子部品４に作用しても電子部品４に特性劣化を招来させることはなく、その結果、電子部品を長期にわたり正常に作動させることが可能となる。
【００４１】
さらに、絶縁基体１と蓋体２とを接合させて絶縁基体１と蓋体２とからなる絶縁容器内部に電子部品４を気密に収容する際、封止材３を溶融させる熱によって電子部品４を接着固定する接着剤を劣化させることが防止でき、従来の接着剤より耐熱性の低い、例えばエポキシ樹脂系の接着剤の使用が可能となるため、電子部品４の接着固定に対する耐衝撃性の改善を図ることができ、電子部品４の接着固定の信頼性を高いものとして長期間にわたり正常かつ安定に作動させることが可能となる。
【００４２】
また、封止材３のガラスの軟化点が２７０℃〜３５０℃の範囲にあることから、２次実装時（半田による外部電気回路基板への実装時）の熱で、封止材３のガラスが再溶融し蓋体２と絶縁基体１とがずれ動くことによる不具合が発生するのを有効に防止できる。
【００４３】
なお、封止材３はガラス成分とフィラーとから成り、耐湿性に優れていることから大気中に含まれる水分が封止材３を介して容器内部に浸入しようとしても、その水分の浸入は有効に阻止され、その結果、容器内部に収容する圧電振動子４の表面電極が酸化腐蝕されることは殆どなく、圧電振動子４を正常に作動させることも可能となる。
【００４４】
かくして本発明の電子部品収納用容器によれば、絶縁基体１の搭載部に圧電振動子４の一端を導電性エポキシ樹脂等から成る導電性樹脂５を介して接着固定するとともに圧電振動子４の各電極を配線導体６に電気的に接続させ、しかる後、絶縁基体１の搭載部を覆うように蓋体２を封止材３を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体２とから成る容器内部に圧電振動子４を気密に収納することによって最終製品としての圧電振動装置が完成する。
【００４５】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば上述の例では圧電振動子を収納するための電子部品収納用容器を示したが、本発明は半導体素子を収容するための半導体素子収容用容器にも適用し得るものでる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の電子部品収納用容器に用いられる蓋体の斜視図である。
【図３】従来の電子部品収納用容器の断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・・・・絶縁基体
２・・・・・・蓋体
３・・・・・・封止材
４・・・・・・電子部品（圧電振動子）
６・・・・・・配線導体
７・・・・・・溝
【図１】
2006210628.tif 000003
【図２】
2006210628.tif 000004
【図３】
2006210628.tif 000005