(57)【要約】      （修正有）【課題】安定した状態で基板の受け渡しを行う。【解決手段】基板を処理する第１処理部と、第２処理部と、第１処理部から第２処理部に基板を受け渡す基板受渡し部４０とを備え、基板受渡し部４０は、第１処理部の下流端と第２処理部の上流端との間に設定される仮想の公転軸と、この公転軸周りの公転軌道上に配置されて基板を支持する複数の基板支持架台４３と、基板支持架台４３を公転軌道上で公転させる駆動手段４２とを有し、駆動手段４２により公転軸回りに公転する複数の基板支持架台４３の１つが第１処理部の下流端に対向する位置にあるとき第１処理部の下流端から基板支持架台４３へ基板を受け渡す一方、駆動手段４２により公転軸回りに公転する基板を支持した複数の基板支持架台４３の１つが第２処理部の上流端に対向する位置にあるとき基板支持架台４３から第１処理部の下流端へ基板を受け渡すべく構成されている。【選択図】図２
2006120987.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め設定された所定方向に基板を搬送させつつ処理する第１処理部と、基板を前記所定方向と逆方向に搬送させつつ処理する第２処理部と、前記第１処理部および第２処理部のいずれか一方の下流端から他方の処理部の上流端に基板を受け渡す受渡し部とを備えた基板処理装置において、
前記受渡し部は、公転軸と、この公転軸周りの公転軌道上に配置されて基板を支持する複数の基板支持部と、前記基板支持部を前記公転軌道上で公転させる公転駆動手段とを有し、
前記公転駆動手段により公転軸回りに公転する複数の基板支持部の１つが前記受渡し部へ向かう一方の処理部の下流端に対向する位置にあるときその処理部の下流端から基板支持部へ基板を受け渡す一方、
前記公転駆動手段により公転軸回りに公転する基板を支持した複数の基板支持部の１つが他方の処理部の上流端に対向する位置にあるとき基板支持部から他方の処理部の上流端へ基板を受け渡すべく構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記第１処理部と第２処理部とは上下方向で多段配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の基板処理装置において、
前記基板支持部は、中心位置をずらせて対向配置された一対の回転円盤間に当該回転円盤の中心回りの回転に拘らず水平姿勢を維持する状態で装着され、前記公転駆動手段は、前記一対の回転円盤を同期回転させるものであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記基板支持部に支持された基板に処理液を供給する処理液供給手段が設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板あるいはＰＤＰ（ｐｌａｓｍａ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）用ガラス基板等の各種の被処理基板に洗浄や薬液処理等の各種の処理を施すために用いられる基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板あるいはＰＤＰ用ガラス基板等の各種の被処理基板に洗浄や薬液処理等の各種の処理を施すために用いられる基板処理装置として、特許文献１に記載されたようなものが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載の基板処理装置は、搬送ローラによって搬送されつつある基板に対して洗浄処理を施すものであり、第１処理部と第２処理部とが上下で平行に配設されているとともに、第１処理部の下流端と第２処理部の上流端との間にエレベータのような昇降式のローラユニットが介設されている。そして、第１処理部での所定の処理が完了した基板は、このローラユニットに載せられて下降したのち第２処理部へ受け渡され、第２処理部の処理が施されるようになっている。
【０００４】
かかる基板処理装置によれば、第１処理部と第２処理部とが上下に２段で配設されているため、水平面上に配設されている場合に比較し、敷地内での領有面積を半分にすることができ、敷地を有効利用する上で好都合である。
【特許文献１】特開平１０−１３５３０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載の基板処理装置は、第１処理部と第２処理部との間に昇降可能に設けられたローラユニットの構造が複雑であるため装置コストが嵩むというる不都合が存在する上、基板を一旦第１処理部から第２処理部へ運んだ後のローラユニットは、空の状態で第２ユニットから第１ユニットへ戻さなければならず、その間に無駄な時間が消費されるため、その分基板処理効率が劣ることになるという問題点が存在する。
【０００６】
本発明は、かかる状況に鑑みなされたものであって、基板処理効率の向上を図ることができる基板処理装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、予め設定された所定方向に基板を搬送させつつ処理する第１処理部と、基板を前記所定方向と逆方向に搬送させつつ処理する第２処理部と、前記第１処理部および第２処理部のいずれか一方の下流端から他方の処理部の上流端に基板を受け渡す受渡し部とを備えた基板処理装置において、前記受渡し部は、公転軸と、この公転軸周りの公転軌道上に配置されて基板を支持する複数の基板支持部と、前記基板支持部を前記公転軌道上で公転させる公転駆動手段とを有し、前記公転駆動手段により公転軸回りに公転する複数の基板支持部の１つが前記受渡し部へ向かう一方の処理部の下流端に対向する位置にあるときその処理部の下流端から基板支持部へ基板を受け渡す一方、前記公転駆動手段により公転軸回りに公転する基板を支持した複数の基板支持部の１つが他方の処理部の上流端に対向する位置にあるとき基板支持部から他方の処理部の上流端へ基板を受け渡すべく構成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
かかる構成によれば、第１および第２処理部のいずれか一方で搬送されつつ所定の処理が施された基板は、一方の処理部の下流端で受渡し部の基板支持部に受け渡され、公転駆動手段の駆動による基板支持部の公転軸回りの公転によって他方の処理部の上流端に向けて搬送された後、他方の処理部に受け渡され、ここで所定の処理が施されたのち次工程に向けて導出される。
【０００９】
そして、公転駆動手段は、公転軸回りに公転する複数の基板支持部の１つが一方の処理部の下流端に対向する位置にあるとき一方の処理部の下流端から基板支持部へ基板を受け渡しし得るように駆動する一方、同基板支持部の１つが他方の処理部の上流端に対向する位置にあるとき基板支持部から他方の処理部の上流端へ基板を受け渡すように駆動するため、一方の処理部からの他方の処理部への基板の受け渡しをロス時間のない状態で行うことが可能になり、基板処理の効率化に貢献する。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記第１処理部と第２処理部とは上下方向で多段配置されていることを特徴とするものである。
【００１１】
かかる構成によれば、第１処理部と第２処理部とが上下方向で対向配置されているため、両者を水平面上で配置した場合に比較し、基板処理装置の領有面積が小さくなる。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記基板支持部は、中心位置をずらせて対向配置された一対の回転円盤間に当該回転円盤の中心回りの回転に拘らず水平姿勢を維持する状態で装着され、前記公転駆動手段は、前記一対の回転円盤を同期回転させるものであることを特徴とするものである。
【００１３】
かかる構成によれば、基板支持部は、公転駆動手段の駆動による一対の回転円盤の同期回転で水平姿勢を維持しながら実体としては存在しないが作用の点から存在する仮想の公転軸回りに回転する。そして、中心位置をずらせて対向配置された一対の回転円盤間に基板支持部を水平姿勢が維持される状態で装着することにより、基板支持部を公転軸回りに公転させるための構造が簡単なものになる。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項１または２記載の基板処理装置において、前記基板支持部に支持された基板に処理液を供給する処理液供給手段が設けられていることを特徴とするものである。
【００１５】
かかる構成によれば、基板は、基板支持部に支持されて一方の処理部から他方の処理部に向かわされている、いわゆるアイドルタイム中に処理液供給手段からの処理液によって所定の処理が施されるため、アイドルタイムが有効に利用され、これによって基板の処理効率が向上する。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１記載の発明によれば、公転駆動手段は、公転軸回りに公転する複数の基板支持部の１つが第１および第２処理部の内の一方の処理部の下流端に対向する位置にあるとき一方の処理部の下流端から基板支持部へ基板を受け渡しし得るように駆動する一方、同基板支持部の１つが他方の処理部の上流端に対向する位置にあるとき基板支持部から他方の処理部の上流端へ基板を受け渡しし得るように駆動するため、一方の処理部からの他方の処理部への基板の受け渡しをロス時間のない状態で行うことが可能になり、基板処理の効率化に貢献することができる。
【００１７】
請求項２記載の発明によれば、第１処理部と第２処理部とが上下方向で対向配置されているため、両者を水平面上で配置した場合に比較し、基板処理装置の領有面積が小さくなり、これによって敷地の有効利用を図ることができる。
【００１８】
請求項３記載の発明によれば、基板支持部は、中心位置をずらせて対向配置された一対の回転円盤間に水平姿勢が維持される状態で装着されているだけであるため、基板支持部を公転軸回りに公転させるための構造を簡単なものにすることができる。
【００１９】
請求項４記載の発明によれば、基板支持部に支持された基板に処理液を供給する処理液供給手段が設けられているため、基板は、基板支持部に支持されて一方の処理部から他方の処理部に向かわされている、いわゆるアイドルタイム中に処理液供給手段からの処理液によって所定の処理が施され、これによるアイドルタイムの有効利用で基板の処理効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明に係る基板処理装置の一実施形態を概念的に示した側面断面視の説明図である。図１に示すように、基板処理装置１０は、前後方向（基板搬送方向）に長尺の装置本体１１内に、第１処理部２０と、この第１処理部２０の下部に平行に配設された第２処理部３０と、第１処理部２０の下流端（図１の右方）および第２処理部３０の上流端（図１の右方）間に介設された基板受渡し部４０とが内装された基本構成を有している。前記第１処理部２０の下面と第２処理部３０の上面との間には水平仕切り板が設けられ、この水平仕切り板によって第１処理部と第２処理部とは互いに区分された状態になっている。
【００２１】
前記第１処理部２０は、最上流側（図１の左端側）に形成された入口側置換室２１と、この入口側置換室２１の直下流側（前方）に形成された紫外線照射室２２と、この紫外線照射室２２の直下流側に形成されたニュートラル室２３と、このニュートラル室２３の直下流側に形成された洗浄室２４とを備えて構成されている。入口側置換室２１の上流端には、上流端壁が設けられているとともに、各室２１，２２，２３，２４間および洗浄室２４と基板受渡し部４０との間には仕切り壁がそれぞれ設けられ、これによって各室２１，２２，２３，２４は隣接する室から区分された状態になっている。
【００２２】
そして、これらの上流端壁および各仕切り壁には、開閉自在のシャッタを備えた基板通過口が開口されているとともに、これら基板通過口を通るように所定本数の搬送ローラ１２が並設され、基板Ｂは、シャッタが開放された状態でこれら搬送ローラ１２の内の所定のものが駆動されることにより、第１処理部２０内を上流側の一の室から隣接した下流側の他の室に向けて搬送されるようになっている。
【００２３】
なお、各搬送ローラ１２は、それぞれ上下一対で設けられ、基板Ｂを上下の搬送ローラ１２で挟持して搬送するようになされている場合が多いが、図１では上側の搬送ローラの図示を省略している。
【００２４】
前記入口側置換室２１は、基板Ｂが搬入された状態で内部の気体を清浄気体に置換するためのものであり、かかる気体の置換により以後の基板処理において第１処理部２０の各室２１，２２，２３，２４が清浄な環境とされるようになっている。
【００２５】
前記紫外線照射室２２は、紫外線ランプ１３から放射される紫外線を基板Ｂに照射して当該基板Ｂに付着している有機物を分解除去するためのものである。
【００２６】
前記ニュートラル室２３は、基板処理装置１０の全体的なレイアウト上の調整代として設けられたものであり、ここでは基板Ｂに対して特段の処理は行われず、単に通過するだけである。かかるニュートラル室２３は、状況により設ける必要がない場合もある。
【００２７】
前記洗浄室２４は、ニュートラル室２３において所定時間放置された基板Ｂに対し洗浄処理を施すものであり、基板Ｂを挟持する揺動ブラシ１４と、これらの揺動ブラシ１４を介して基板Ｂに洗浄液を供給する上下一対のノズル配管１５とを備えている。洗浄室２４に導入された基板Ｂは、互いに反対方向に回転している一対の揺動ブラシ１４間を通過しながら各ノズル配管１５から供給される洗浄液によって洗浄処理が施されるようになっている。
【００２８】
前記第２処理部３０は、洗浄室２４において洗浄処理が施され、基板受渡し部４０においてさらに洗浄処理が施された基板Ｂに対し仕上げの洗浄処理と乾燥処理とを施すものであり、前記ニュートラル室２３および洗浄室２４の直下位置に配設されたＪＥＴ流洗浄室３１と、このＪＥＴ流洗浄室３１の直下流側（後方）に配設された前記紫外線照射室２２の直下に位置するエアナイフ乾燥室３２と、このエアナイフ乾燥室３２の直下流側に配設された前記入口側置換室２１の直下に位置する出口側置換室３３とを備えて構成されている。
【００２９】
前記ＪＥＴ流洗浄室３１は、基板Ｂを図略の高圧水流供給源から室内に供給されるジェット液流に曝すとともに、基板Ｂに超音波を付与することによりことにより仕上げの洗浄処理を施すものであり、先の洗浄処理で除去し得なかった頑固な汚れを基板Ｂから取り除くようにしている。
【００３０】
前記エアナイフ乾燥室３２は、前記ＪＥＴ流洗浄室３１における洗浄処理で基板Ｂ上に残留した洗浄液を取り除いて乾燥処理を施すものであり、搬送路を挟んで上下で対向した一対のエアナイフ１６を有している。かかる一対のエアナイフ１６の対向面には、基板幅方向に延びる細いスリットが設けられ、これらのスリットから基板Ｂの表裏面にカーテン状に気体が吹き付けられることにより、基板Ｂの表裏面に残留した洗浄液が取り除かれ、これによって基板Ｂに対する乾燥処理が完了するようになっている。
【００３１】
前記出口側置換室３３は、当該出口側置換室３３の下流端壁に設けられた基板通過口が基板Ｂの搬出のために開放された状態で外部から侵入した外気を追い出すためのものであり、上流側のシャッタが閉じられた状態で下流側のシャッタが開けられ、引き続き基板Ｂが出口側置換室３３から搬出された後に下流側のシャッタが閉じられ、この状態で清浄な気体が当該出口側置換室３３に導入されて外気が混ざった気体と置換されることにより、出口側置換室３３内は清浄な気体で満たされる。これによって装置本体１１内が外気によって汚染されることが防止される。
【００３２】
前記基板受渡し部４０は、このように構成された第１処理部２０の下流端と第２処理部３０の上流端との間に介設されて基板Ｂを第１処理部２０の洗浄室２４から第２処理部３０のＪＥＴ流洗浄室３１へ受け渡しするものである。以下、かかる基板受渡し部４０について図２および図３を基に詳細に説明する。
【００３３】
図２は、基板受渡し部４０の一実施形態を示す斜視図である。また、図３は、その側面図であり、（イ）は、基板支持架台４３が公転軸心Ｐ回りに公転している状態、（ロ）は、停止した基板支持架台４３に対し基板Ｂが受け渡しされつつある状態をそれぞれ示している。なお、図２においてＸ−Ｘ方向を幅方向、Ｙ−Ｙ方向を前後方向といい、特に−Ｘ方向を左方、＋Ｘ方向を右方、−Ｙ方向を前方、＋Ｙ方向を後方という。
【００３４】
図２に示すように、基板受渡し部４０は、装置本体１１の前端部において第１処理部２０と第２処理部３０とに連通するように形成された基板受渡し空間Ｖ（図１）内に設けられた、一対の回転円盤４１と、これら一対の回転円盤４１を中心回りに駆動回転させる駆動手段（公転駆動手段）４２と、一対の回転円盤４１に間に架設され回転円盤４１の回転に応じて公転軸心Ｐ（図３）回りに公転する基板支持架台（基板支持部）４３と、この基板支持架台４３と前記洗浄室２４の搬送ローラ１２との間に介設される入口側基板中継架台４４と、基板支持架台４３上の基板Ｂを第２処理部３０のＪＥＴ流洗浄室３１へ中継する出口側基板中継架台４５と、上方に位置した出口側基板中継架台４５上の基板Ｂに対して最終的な洗浄処理を施す第１洗浄配管（処理液供給手段）４６と、下方に位置した出口側基板中継架台４５上の基板Ｂに対してさらに洗浄処理を施す第２洗浄配管（処理液供給手段）４７とを備えた基本構成を有している。
【００３５】
前記回転円盤４１としては、図２における左方に位置した第１回転円盤４１１と、同右方に位置した第２回転円盤４１２とが備えられている。これら第１および第２回転円盤４１１，４１２は、有効径寸法（有効半径）ｒ（図４）が同一に設定されている。なお、有効径寸法ｒは、前記第１および第２回転円盤４１１，４１２の後述する第１および第２支持軸４１３，４１４の各軸心のそれぞれと基板支持架台４３の後述する第１および第２支軸４３６，４３７の軸心のそれぞれとの間の距離のことである。したがって、第１および第２回転円盤４１１，４１２の実際の径寸法は、有効径寸法ｒより若干大きめの値になっている。
【００３６】
前記第１回転円盤４１１は、当該第１回転円盤４１１の中心位置から左方に向けて突設された第１支持軸４１３を有しているとともに、前記第２回転円盤４１２は、当該第２回転円盤４１２から右方にに向けて突設された第２支持軸４１４を有している。
【００３７】
かかる回転円盤４１（第１および第２回転円盤４１１，４１２）は、第１および第２支持軸４１３，４１４を介して正面視でＵ字形状を呈した支持フレーム４８に支持されている。支持フレーム４８は、基板搬送路を横断して基板受渡し空間Ｖ（図１）の底部に配設された底板４８１と、この底板４８１の左端縁部に立設された第１側板４８２と、同右端縁部に立設された第２側板４８３とからなっている。前記第１支持軸４１３は、第１回転円盤４１１の中心位置から左方に向けて突設された状態で第１側板４８２に支持されているとともに、前記第２支持軸４１４は、第２回転円盤４１２の中心位置から右方に向けて突設された状態で第２側板４８３に支持されている。
【００３８】
そして、このような第１および第２支持軸４１３，４１４の軸心間距離Ｌ（図４）は、前記第１および第２回転円盤４１１，４１２の有効径寸法ｒを合計した寸法（すなわち径寸法ｒの２倍（２ｒ））より若干短く設定されている。
【００３９】
前記駆動手段４２は、第１回転円盤４１１を回転駆動するための第１駆動モータ４２１と、第２回転円盤４１２を回転駆動するための第２駆動モータ４２２とを備えて構成されている。第１駆動モータ４２１と第１支持軸４１３との間には第１減速機４２３が介設されているとともに、第２駆動モータ４２２と第２支持軸４１４との間には第２減速機４２４が介設され、第１および第２駆動モータ４２１，４２２の駆動回転数は、これら第１および第２減速機４２３，４２４によって所定の減速比で減速された状態でそれぞれ第１および第２支持軸４１３，４１４に伝達されるようになっている。
【００４０】
そして、第１および第２駆動モータ４２１，４２２は、それぞれ同一の回転数で同期駆動され、これによって第１および第２回転円盤４１１，４１２は、同一の回転速度で回転するようになっている。
【００４１】
前記基板支持架台４３は、正面視でＵ字形状を呈した支持台本体４３１と、この支持台本体４３１に装着された基板Ｂを受け渡しするための複数本の受渡しローラ４３５とを備えて構成されている。前記支持台本体４３１は、平板からなる底板４３２と、この底板４３２の幅方向両側部からそれぞれ立設された一対の側板（図２の左方の第１側板４３３および右方の第２側板４３４）とからなっている。前記各受渡しローラ４３５は、軸心回りに回転可能に第１および第２側板４３３，４３４間に架設された状態で前後方向に並設されている。
【００４２】
本実施形態においては、受渡しローラ４３５として駆動モータが内装された所謂モータローラが採用されている。モータローラは、自身で駆動回転し得るものであるため、外部の駆動源から駆動力を伝達する必要がなく、したがって、駆動力の伝達機構を採用する必要がない分装置の簡素化を実現することができる。
【００４３】
前記第１側板４３３の後方位置には、左方に向かって突設された第１支軸４３６が設けられているとともに、前記第２側板４３４の前方位置には、右方に向かって突設された第２支軸４３７が設けられている。１台の基板支持架台４３の第１支軸４３６と第２支軸４３７との軸心間距離は、前記第１および第２支持軸４１３，４１４の軸心間距離Ｌと同一に設定されている。
【００４４】
一方、前記第１回転円盤４１１の右面には、前記第１支軸４３６を摺接状態で嵌挿するべく周方向に等ピッチで４つの第１嵌挿孔４１５が穿設されているとともに、前記第２回転円盤４１２には、前記第２支軸４３７を摺接状態で嵌挿するべく周方向に等ピッチで４つの第２嵌挿孔４１６が穿設されている。前記各第１嵌挿孔４１５は、第１支持軸４１３の軸心を中心とした有効径寸法ｒの円軌跡上に設けられているとともに、前記第２嵌挿孔４１６は、第２支持軸４１４の軸心を中心とした有効径寸法ｒの円軌跡上に設けられている。
【００４５】
そして、各基板支持架台４３は、それぞれ水平姿勢を維持するように第１支軸４３６が第１嵌挿孔４１５のいずれかに嵌挿されるとともに、第２支軸４３７が対応した第２嵌挿孔４１６に嵌挿されることによって第１および第２回転円盤４１１，４１２間に挟持装着されるようになっている。各基板支持架台４３が第１および第２回転円盤４１１，４１２間に装着された状態では、第１および第２回転円盤４１１，４１２がそれぞれ第１および第２支持軸４１３，４１４回りに同期回転することにより、水平姿勢を維持した状態で、仮想の公転軸（実体としての公転軸は存在しないが公転軸として作用する位置は存在する）回りに公転するとともに、反対方向に自転する。すなわち、基板支持架台４３は、１公転で反対方向に１自転し、これによって水平姿勢が維持されるようになっている。
【００４６】
図４は、基板支持架台４３の公転軸回りの公転の状態を説明するためのグラフである。このグラフにおいては、第１回転円盤４１１における有効径寸法ｒの円軌跡の中心点（第１支持軸４１３の軸心）が原点Ｏとして設定され、横軸（ｘ軸）として水平方向の距離、縦軸（ｙ軸）として上下方向の距離がそれぞれ設定されている。そして、第２回転円盤４１２の軸心（第２支持軸４１４の軸心）をｘ軸上に設定している。
【００４７】
また、第１支持軸４１３の軸心と第２支持軸４１４の軸心との間の軸心間距離Ｌは、所定の値より小さく設定されている（具体的にはＬ＜（（２−（√２／２））ｒ）ため、第１回転円盤４１１の円軌跡と第２回転円盤４１２の円軌跡とは互いに交差する部分が存在し、しかも前後方向で対向した基板支持架台４３が互いに干渉し合うことがない。
【００４８】
このような前提条件の下に第１および第２回転円盤４１１，４１２における有効径寸法ｒの円軌跡をそれぞれ数式化すると、
第１回転円盤４１１の有効径寸法ｒの円軌跡は、基板支持架台４３
ｘ１２＋ｙ１２＝ｒ２・・・（１）
（但しｘ１は、第１回転円盤４１１の有効径寸法ｒの円軌跡上における任意の点のｘ座標の値、ｙ１は、同ｙ座標の値）
第２回転円盤４１２の有効径寸法ｒの円軌跡は、
（ｘ２−Ｌ）２＋ｙ２２＝ｒ２・・・（２）
（但しｘ２は、第２回転円盤４１２の有効径寸法ｒの円軌跡の円軌跡上における任意の点のｘ座標の値、ｙ２は、同ｙ座標の値）
の各式で示す関係を有するものとなる。
【００４９】
ここで、基板支持架台４３の第１支軸４３６の軸心と、第２支軸４３７の軸心との中点Ｍの座標を（ｘ，ｙ）とすると、ｘ＝（ｘ１＋ｘ２）／２であり、ｙ＝ｙ１＝ｙ２であるから、これらの式と前記（１）および（２）式から中点Ｍを表す下記の式（３）が導き出される。
（ｘ−（Ｌ／２））２＋ｙ２＝ｒ２・・・（３）
【００５０】
この（３）式によれば、基板支持架台４３は、第１および第２回転円盤４１１，４１２がそれぞれ同期して第１および第２支持軸４１３，４１４回りに回転することにより、座標（Ｌ／２，０）を公転軸心Ｐとして第１および第２回転円盤４１１，４１２と同一方向に公転するとともに、中点Ｍ回りに公転方向と反対方向に同一の周速度で自転することが判る。基板支持架台４３は、かかる公転および自転によって水平姿勢が維持されるようになっている。
【００５１】
そして、このように構成された基板支持架台４３は、公転軸心Ｐ回りの時計方向に向かう公転によって受渡しローラ４３５の上面が前記洗浄室２４の搬送ローラ１２の上面と対応する高さレベルに設定された基板受け位置Ｈ１（図３の（ロ））と、受渡しローラ４３５の上面がＪＥＴ流洗浄室３１の搬送ローラ１２の上面と対応する高さレベルに設定された基板渡し位置Ｈ２との間で位置変更し得るようになっている。
【００５２】
前記入口側基板中継架台４４は、洗浄室２４（図１）の搬送ローラ１２から搬出された基板Ｂを中継して基板受け位置Ｈ１に位置設定された基板支持架台４３に受け渡すものであり、正面視でＵ字形状を呈した架台本体４４１と、この架台本体４４１の幅方向両側部から立設された一対の側板４４２と、これら一対の側板４４２間に架設された複数本の中継ローラ４４３とを備えて構成されている。かかる入口側基板中継架台４４に中継させることによって、洗浄室２４から送り出された基板Ｂが基板受け位置Ｈ１に位置設定されている基板支持架台４３に確実に搬入することができるようになっている。
【００５３】
前記出口側基板中継架台４５は、基板渡し位置Ｈ２に位置設定された基板支持架台４３上の基板Ｂを受け取ってＪＥＴ流洗浄室３１の搬送ローラ１２へ中継するためのものである。かかる出口側基板中継架台４５は、正面視でＵ字形状を呈した架台本体４５１と、この架台本体４５１の幅方向両側部から立設された一対の側板４５２と、これら一対の側板４５２間に架設された複数本の中継ローラ４５３とを備えて構成されている。
【００５４】
前記一対の側板４５２の後方位置には、それぞれ反対方向に向かって突設された連結軸４５４が設けられている。これらの連結軸４５４は、それぞれ装置本体１１の側壁に回動自在に軸支され、連結軸４５４回りに正逆回動することによって、図２および図３の（ロ）に実線で示す水平状姿勢Ｓ１と、図２および図３の（ロ）に二点差線で示す傾斜姿勢Ｓ２との間で姿勢変更し得るようになっている。
【００５５】
そして、このような出口側基板中継架台４５は、傾斜姿勢Ｓ２に姿勢設定された状態で基板渡し位置Ｈ２に到達する直前の基板支持架台４３に載置されている基板Ｂとの干渉が回避される一方、基板支持架台４３が基板渡し位置Ｈ２に位置設定された状態で水平状姿勢Ｓ１に姿勢変更されることにより、中継ローラ４５３の上面が受渡しローラ４３５の上面およびＪＥＴ流洗浄室３１の搬送ローラ１２の上面と同一高さレベルになり、これによって基板支持架台４３の受渡しローラ４３５に載置されている基板Ｂが出口側基板中継架台４５の中継ローラ４５３を介してＪＥＴ流洗浄室３１へ受け渡されるようになっている。
【００５６】
なお、本実施形態においては、中継ローラ４５３も、基板支持架台４３の受渡しローラ４３５と同様にモータローラが採用されている。
【００５７】
前記第１洗浄配管４６は、基板受渡し空間Ｖに導入され基板支持架台４３によって搬送されつつある基板Ｂに対し最終的な洗浄処理を施すものであり、本実施形態においては、第２回転円盤４１２の後方上部位置に水平で基板搬送方向と直交するように２本が配設されている。かかる第１洗浄配管４６は、洗浄管本体４６１と、この洗浄管本体４６１の周面に長手方向の全長に亘って複数個が並設された散液ノズル４６２とを備えて構成されている。
【００５８】
そして、基板受渡し空間Ｖ内で基板支持架台４３に載置されて公転軸心Ｐ回りに公転している基板Ｂに向けて散液ノズル４６２から洗浄液が噴霧供給されることにより、基板Ｂに対して洗浄処理が施されるようになっている。かかる第１洗浄配管４６を基板受渡し空間Ｖ内に設けることにより、基板Ｂの受渡しの搬送途中である所謂アイドルタイムを有効に利用することができ、基板処理効率の向上を図る上で有効である。
【００５９】
前記第２洗浄配管４７は、基板渡し位置Ｈ２に位置設定された基板支持架台４３上の基板Ｂに対し、さらに洗浄処理を施すものであり、本実施形態においては、第１回転円盤４１１の前方下部位置において基板Ｂを挟むように２本が配設されている。かかる第２洗浄配管４７は、洗浄管本体４７１と、この洗浄管本体４７１の周面に長手方向の全長に亘って複数個が並設された散液ノズル４７２とを備えて構成されている。
【００６０】
そして、基板支持架台４３が基板渡し位置Ｈ２に位置設定された状態で、上下の散液ノズル４７２から洗浄液が基板Ｂの表裏面に供給され、これによって基板受渡し空間Ｖでの最終的な洗浄処理が施されるようになっている。
【００６１】
以下、このように構成された本実施形態の作用について説明する。本実施形態の基板処理装置１０によれば、図略の上流側の工程から搬送されてきた基板Ｂが入口側置換室２１（図１）に搬入されると前後のシャッタが閉止され、この状態で入口側置換室２１内の気体が清浄な気体と置換される。
【００６２】
引き続き入口側置換室２１の下流側のシャッタが開放され、基板Ｂは、搬送ローラ１２の駆動により開放された開口を通って紫外線照射室２２に搬入される。そして、紫外線照射室２２内に搬入された基板Ｂは、ここで紫外線ランプ１３による紫外線の照射を受け、これによって基板Ｂに付着している有機物が分解処理される。
【００６３】
ついで、所定時間の紫外線の照射を受けた基板Ｂは、搬送ローラ１２の駆動でニュートラル室２３に移される。
【００６４】
その後当該基板Ｂは、搬送ローラ１２の駆動によって洗浄室２４へ搬入され、ここで搬送ローラ１２により搬送されつつノズル配管１５からの洗浄液の供給を受けながら上下一対の揺動ブラシ１４の回転によって表裏面に洗浄処理が施される。かかる第１次の洗浄処理によって、基板Ｂの表裏面に付着していた汚れが粗方取り除かれる。
【００６５】
第１次の洗浄処理が施された基板Ｂは、入口側基板中継架台４４を介して基板受渡し部４０に導入され、ここで基板受け位置Ｈ１に位置設定されている基板支持架台４３に引き渡される。
【００６６】
この場合、本実施形態においては、洗浄室２４内の基板Ｂの入口側基板中継架台４４を介した搬送と、基板渡し位置Ｈ２に位置設定されていた基板支持架台４３の基板受け位置Ｈ１への位置変更とが同期させられ、これによって基板Ｂは、入口側基板中継架台４４の下流端に到達した時点で基板支持架台４３が当該基板Ｂと対向するようになされている。このようにすることで基板処理の効率化が図られる。
【００６７】
基板支持架台４３に引き渡された基板Ｂは、受渡しローラ４３５が駆動されることにより、基板支持架台４３の奥部へ向けて搬送され、全てが乗り移った状態で受渡しローラ４３５が停止されることにより、基板支持架台４３に支持された状態になる。
【００６８】
基板Ｂを保持した基板支持架台４３は、第１および第２回転円盤４１１，４１２の９０°毎の間欠駆動により間欠的に公転軸心Ｐ回りに時計方向に公転するとともに、中点Ｍ（図４）回りに反時計方向へ向けて同一の周速度で自転することにより、水平姿勢が維持された状態で基板渡し位置Ｈ２へ向けて移動する。基板Ｂは、この移動の途中で第１洗浄配管４６からの洗浄液の噴霧を受け、これによって基板受渡し空間Ｖにおける第１次の洗浄処理が施される。
【００６９】
そして、基板支持架台４３が基板渡し位置Ｈ２へ到達する直前に出口側基板中継架台４５が水平状姿勢Ｓ１から傾斜姿勢Ｓ２へ姿勢変更され、これによって基板支持架台４３に載置されている基板Ｂの先端が出口側基板中継架台４５と干渉しないようにされる。この状態で基板支持架台４３は、基板渡し位置Ｈ２に位置設定されて一旦停止され、引き続き受渡しローラ４３５の駆動で基板支持架台４３から出口側基板中継架台４５へ向けて搬出され、駆動している中継ローラ４５３を介してＪＥＴ流洗浄室３１の搬送ローラ１２上に導入される。この導入に際し、基板Ｂは、第２洗浄配管４７から洗浄液の噴霧を受け、これによって基板受渡し空間Ｖでの第２次の洗浄処理が実行される。
【００７０】
引き続き、ＪＥＴ流洗浄室３１に導入された基板Ｂに対し、高速のジェット液流が噴射されるとともに、超音波が付与されることによる高速洗浄処理が施され、これによって基板Ｂは確実に清浄化される。清浄化後の基板Ｂは、エアナイフ乾燥室３２へ編入され、ここでエアナイフ１６から噴射される気流によって乾燥処理が施される。乾燥処理後の基板Ｂは、一旦出口側置換室３３へ向けて送り出される。そして、基板Ｂが出口側置換室３３に搬入されたのち上流側のシャッタが閉じられ、引き続き出口のシャッタが開かれ、この状態で基板は搬送ローラ１２の駆動によりつぎの工程へ向けて搬出される。
【００７１】
空になった出口側置換室３３は、出口のシャッタが閉じられて密封状態とされた後、清浄な気体が導入され、これによる気体の置換で出口側置換室３３内は清浄気体で満たされる。こうすることによって装置本体１１内の外気による汚染が防止される。
【００７２】
以上、１枚の基板Ｂに注目し、当該基板Ｂが基板処理装置１０内で経時的に順次洗浄・乾燥処理に供される状態について説明したが、予め設定された搬送ローラ１２の間欠的な駆動により所定の時間間隔で基板Ｂが順次装置本体１１内に導入されるようになされており、順番に装置本体１１内に導入された基板Ｂは、上記のような処理が順次施され、これによって連続的な基板Ｂの洗浄処理が実行されることになる。
【００７３】
以上詳述したように、本実施形態に係る基板処理装置１０は、所定方向に基板Ｂを搬送させつつ処理する第１処理部２０と、基板Ｂを所定方向と逆方向に搬送させつつ処理する第２処理部３０と、第１処理部２０の下流端から第２処理部３０の上流端に基板Ｂを受け渡す基板受渡し部４０とを備えたものであり、基板受渡し部４０は、第１処理部２０の下流端と第２処理部３０の上流端との間に設定される公転軸と、この公転軸周りの公転軌道上に配置されて基板Ｂを支持する複数の基板支持架台４３と、基板支持架台４３を公転軌道上で公転させる駆動手段４２とを有し、駆動手段４２により公転軸回りに公転する複数の基板支持架台４３の１つが第１処理部２０の下流端に対向する位置にあるとき第１処理部２０の下流端から基板支持架台４３へ基板Ｂを受け渡す一方、駆動手段４２により公転軸回りに公転する基板Ｂを支持した複数の基板支持架台４３の１つが第２処理部３０の上流端に対向する位置にあるとき基板支持架台４３から第２処理部３０の上流端へ基板Ｂを受け渡すべく構成されている。
【００７４】
かかる構成によれば、まず、第１処理部２０と第２処理部３０とを上下方向で対向配置されているため、両者を水平面上で配置した場合に比較し、基板処理装置１０の領有面積を小さくすることが可能になり、これによって敷地の有効利用に貢献することができる。
【００７５】
そして、駆動手段４２は、公転軸回りに公転する複数の基板支持架台４３の１つが第１処理部２０の下流端に対向する位置にあるとき第１処理部２０の下流端から基板支持架台４３へ基板Ｂを受け渡しし得るように駆動する一方、同基板支持架台４３の１つが第２処理部３０の上流端に対向する位置にあるとき基板支持架台４３から第１処理部２０の下流端へ基板Ｂを受け渡しし得るように駆動するため、第１処理部２０からの基板支持架台４３への一の基板Ｂの受け渡しと、基板支持架台４３からの第２処理部３０への他の基板Ｂの受け渡しとを同期させることにより、第１処理部２０からの第２処理部３０への基板Ｂの受け渡しをロス時間のない状態で行うことが可能になり、これによって基板処理の効率化に貢献することができる。
【００７６】
また、基板受渡し部４０の基板受渡し空間Ｖには、基板支持架台４３に支持された基板Ｂに処理液を供給する第１洗浄配管４６が設けられているため、基板Ｂは、基板支持架台４３に支持されて第１処理部２０から第２処理部３０に向かわされている、いわゆるアイドルタイム中に第１洗浄配管４６からの処理液によって所定の処理が施され、かかるアイドルタイムの有効利用で基板Ｂの処理効率を向上させることができる。
【００７７】
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下の内容をも包含するものである。
【００７８】
（１）上記の実施形態においては、基板処理装置１０は、第１処理部２０において基板Ｂに洗浄処理が施され、第２処理部３０において洗浄処理済の基板Ｂに対し乾燥処理が施されるようになされているが、本発明は、基板処理装置１０が基板Ｂに対する一連の洗浄・乾燥処理を施すものであることに限定されるものではなく、基板Ｂに薬液を塗布する薬液塗布処理や、薬液の塗布された基板Ｂに焼成処理を施すものであってもよい。
【００７９】
（２）上記の実施形態においては、第１および第２回転円盤４１１，４１２は水平方向に配設された第１および第２支持軸４１３，４１４回りに回転可能に構成されているが、本発明は、第１および第２回転円盤４１１，４１２が水平軸回りに回転するものに限定されるものではなく、垂直軸回りに水平面内で回転するものであってもよい。この場合、第１処理部２０および第２処理部３０は、同一平面上に配置される。但しこの場合、基板処理装置１０の領有面積を小さく抑えるためには、基板Ｂを縦姿勢あるいは傾斜姿勢で搬送することが好ましい。
【００８０】
（３）上記の実施形態においては、基板支持架台４３を支持するものとして第１および第２回転円盤４１１，４１２が採用されているが、かかる回転円盤４１に代えて中心から放射状に回転アームが突設されたものを採用し、回転アームの先端で基板支持架台４３を支持するようにしたものを採用してもよい。こうすることにより、回転円盤４１と全く同様の作用効果を確保した上で、材料コストの低減化に貢献することができる。
【００８１】
（４）上記の実施形態においては、第１および第２回転円盤４１１，４１２にそれぞれ専用の駆動手段４２が設けられているが、こうする代わりに駆動手段４２として１台の駆動モータのみを採用し、所定の動力伝達手段によって第１および第２回転円盤４１１，４１２を同期回転させるようにしてもよい。
【００８２】
（５）上記の実施形態においては、受渡しローラ４３５として外部の駆動源からの駆動力の伝達を必要としないモータローラが採用されているが、本発明は、受渡しローラ４３５がモータローラであることに限定されるものではなく、外部に設けられた駆動源からの駆動力をギヤやベルト等の所定の駆動力伝達手段を介して受渡しローラ４３５に伝達する方式を採用してもよい。また、受渡しローラ４３５を自身では駆動回転しない所謂フリーローラとし、基板Ｂの受渡しローラ４３５に対する受け渡しについては、入口側基板中継架台４４の中継ローラ４４３の駆動で受渡しローラ４３５に押し込んだり、出口側基板中継架台４５の中継ローラ４４３の駆動で受渡しローラ４３５から引き出したりするように構成してもよい。
【００８３】
（６）上記の実施形態においては、第１および第２支軸４３６，４３７を支持台本体４３１側に設けているが、こうする代わりに第１および第２支軸４３６，４３７を支持フレーム４８の第１および第２側板４８２，４８３側に設けてもよい。
【００８４】
（７）上記の実施形態においては、第１処理部２０が第２処理部３０の上方に配置されているが、本発明は、第１処理部２０を第２処理部３０の上方に配置することに限定されるものではなく、これを逆転させて第２処理部３０を第１処理部２０の上方に配置してもよい。この場合、基板Ｂは、基板受渡し部４０において下から上に向けて搬送されることになる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を概念的に示した側面視の断面図である。
【図２】基板受渡し部の一実施形態を示す斜視図である。
【図３】図２に示す基板受渡し部の側面図であり、（イ）は、基板支持架台が公転軸心回りに公転している状態、（ロ）は、停止した基板支持架台に対し基板が受け渡しされつつある状態をそれぞれ示している。
【図４】基板支持架台の公転軸回りの公転の状態を説明するためのグラフである。
【符号の説明】
【００８６】
１０  基板処理装置            １１  装置本体
１２  搬送ローラ              １３  紫外線ランプ
１４  揺動ブラシ              １５  ノズル配管
１６  エアナイフ              ２０  第１処理部
２１  入口側置換室            ２２  紫外線照射室
２３  ニュートラル室          ２４  洗浄室
３０  第２処理部              ３１  ＪＥＴ流洗浄室
３２  エアナイフ乾燥室        ３３  出口側置換室
４０  基板受渡し部            ４１  回転円盤
４１１  第１回転円盤          ４１２  第２回転円盤
４１３  第１支持軸            ４１４  第２支持軸
４１５  第１嵌挿孔            ４１６  第２嵌挿孔
４２  駆動手段（公転駆動手段）
４２１  第１駆動モータ        ４２２  第２駆動モータ
４２３  第１減速機            ４２４  第２減速機
４３  基板支持架台（基板支持部）
４３１  支持台本体            ４３２  底板
４３３  第１側板              ４３４  第２側板
４３５  受渡しローラ          ４３６  第１支軸
４３７  第２支軸              ４４  入口側基板中継架台
４４１  架台本体              ４４２  側板
４４３  中継ローラ            ４５  出口側基板中継架台
４５１  架台本体              ４５２  側板
４５３  中継ローラ            ４５４  連結軸
４６  第１洗浄配管（処理液供給手段）
４６１  洗浄管本体            ４６２  散液ノズル
４７  第２洗浄配管            ４７１  洗浄管本体
４７２  散液ノズル            ４８  支持フレーム
４８１  底板                  ４８２  第１側板
４８３  第２側板              Ｂ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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