(57)【要約】    【課題】  プラスチック基板等の上にデバイス形成を行った際における当該基板の変形を抑制すること。    【解決手段】  可撓性を有する基板(10)と、所定形状にパターニングされており、前記基板の一方面側に設けられる導電膜(14)と、前記導電膜よりも硬度が高く、当該導電膜を覆うようにして設けられる硬質膜(16)と、を備える、薄膜デバイスである。導電膜１４は、例えばアルミニウム膜からなる。また、硬質膜は例えばＩＴＯ膜からなる。【選択図】    図２
2006301493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基板と、
所定形状にパターニングされており、前記基板の一方面側に設けられる導電膜と、
前記導電膜よりも硬度が高く、当該導電膜を覆うようにして設けられる硬質膜と、
を備える、薄膜デバイス。
【請求項２】
前記導電膜は、外部との電気的接続を担う電極として機能するものであり、
前記硬質膜は、導電性を有する材料を用いて形成される、請求項１に記載の薄膜デバイス。
【請求項３】
前記導電膜は、相互に分離された複数の電極片を含み、
前記硬質膜は、前記電極片のそれぞれに一対一に対応付けてパターニングして設けられる、請求項２に記載の薄膜デバイス。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の薄膜デバイスを含んで構成される電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜素子や薄膜回路等の薄膜デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、折り曲げ可能なディスプレイやその他の電子デバイスの開発が盛んに進められており、かかる電子デバイスの実現するための重要な要素技術として、プラスチック基板やフィルム状基板等の上に薄膜トランジスタ等の薄膜素子を形成する技術の開発、改良が望まれている。かかる要素技術を実現するための手法の一つとして転写技術を用いる手法が知られている。例えば、特開平１０−１２５９２９号公報（特許文献１）や特開平１０−１２５９３０号公報（特許文献２）には、予め転写元基板上に剥離層を介して薄膜トランジスタ等の被転写体を形成しておき、その後被転写体を転写先基板に接合し、剥離層に光照射等を行って剥離を生じさせることにより、被転写体を転写先基板に転写する手法が開示されている。これらの手法によれば、製造条件の異なる複数種類の薄膜素子や薄膜回路等をそれぞれ最適な条件で転写元基板上に形成した後に、転写先基板へ移動させることにより、所望の電子デバイスを製造することができる。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１２５９２９号公報
【特許文献２】特開平１０−１２５９３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プラスチック基板等の比較的に柔らかく可撓性を有する基板上にデバイス形成を行った場合、主に金属配線膜などの部位において基板にうねり等の変形を生じやすかった。このような基板の変形は、金属配線膜等が自身の有する残留応力により変形を生じることに起因しているものと考えられる。かかる不都合は、例えば外部接続端子として機能する電極など、比較的に大面積に形成されるものにおいて顕著となる。
【０００５】
そこで、本発明は、プラスチック基板等の上にデバイス形成を行った際における当該基板の変形を抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の態様の本発明は、可撓性を有する基板と、所定形状にパターニングされており、上記基板の一方面側に設けられる導電膜と、上記導電膜よりも硬度が高く、当該導電膜を覆うようにして設けられる硬質膜と、を備える薄膜デバイスである。ここで、「硬度が高い」とは、応力により生じる変形量が少ないことをいう。
【０００７】
かかる構成によれば、残留応力による導電膜の変形が硬質膜によって抑制されるので、プラスチック基板等の可撓性を有する基板を用いた場合における当該基板の変形を抑制することが可能となる。
【０００８】
上述した導電膜が外部との電気的接続を担う電極として機能するものである場合には、上記硬質膜は、導電性を有する材料を用いて形成するとよい。
【０００９】
これにより、導電膜の電極としての機能を損なうことなく、基板の変形を抑制することができる。
【００１０】
また、上記のように導電膜が電極として機能する場合であって、当該導電膜が相互に分離された複数の電極片を含んでなる場合には、上記硬質膜は、各電極片のそれぞれに一対一に対応付けてパターニングして設けるとよい。
【００１１】
これにより、各電極片の相互間の電気的な絶縁状態を損なうことなく、基板の変形を抑制することができる。
【００１２】
第２の態様の本発明は、上述した製造方法によって製造される薄膜デバイスを含んで構成される電子機器である。ここで「電子機器」とは、回路基板やその他の要素を備え、一定の機能を奏する機器一般をいい、その構成に特に限定はない。かかる電子機器としては、例えば、ＩＣカード、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ、リア型またはフロント型のプロジェクター、テレビジョン、ロールアップ式テレビジョン、さらに表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、ＤＳＰ装置、ＰＤＡ、電子手帳、電光掲示盤、宣伝公告用ディスプレイ等が含まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は、一実施形態の薄膜デバイスの構成を概略的に説明する模式平面図である。図１に示す薄膜デバイス１００は、画像表示に用いられるものであり、表示部１０１、ドライバ部１０２、１０３、外部接続端子１０４を含んで構成されている。本実施形態の薄膜デバイス１００は、プラスチックフィルム等からなり可撓性を有する基板上に形成されている。
【００１５】
表示部１０１は、複数の画素部をマトリクス状に配列して構成されており、各画素の点灯状態を制御することによって画像表示を行うために用いられる。この表示部１０１は、例えば液晶表示パネルからなる。
【００１６】
各ドライバ部１０２、１０３は、表示部１０１を駆動するための制御信号を供給するためのものであり、薄膜回路を含んで構成されている。
【００１７】
外部接続端子１０４は、相互に所定距離だけ離間して配置された複数の電極片からなるものであり、配線を介して上述した各ドライバ部１０２、１０３と電気的に接続されており、当該各ドライバ１０２、１０３に対して外部回路（図示せず）から信号供給を行うために用いられる。
【００１８】
図２は、外部接続端子１０４の詳細構造を説明するための部分断面図であり、図１に示すII−II線方向の断面に対応している。図２に示すように、外部接続端子１０４は、可撓性を有する基板１０上に酸化硅素等からなる絶縁膜１２を設け、更に当該絶縁膜１２上に導電膜１４及び硬質膜１６を積層して構成されている。
【００１９】
導電膜１４は、電極片として機能させるのに適した所定形状、具体的には各電極片が長尺の矩形状となり、相互に分離されるようにパターニングされており、基板１０の一方面側（本例では絶縁膜１２の上側）に設けられている。この導電膜１４は、例えばアルミニウム、タンタル、タングステン、金、モリブデン、クロム、チタン等の金属から構成されている。なお、導電膜１４の構成材料は金属に限られず、導電性を有するものであれば採用可能である。
【００２０】
硬質膜１６は、導電膜１４よりも硬度が高い材料から構成されており、当該導電膜１４を覆うようにして設けられている。この硬質膜１６は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの導電性を有するセラミック材料からなる。また、硬質膜１６は、導電膜１４を構成する各各電極片のそれぞれに一対一に対応付けてパターニングして設けられている。
【００２１】
このように本実施形態によれば、残留応力による導電膜１４の変形が硬質膜１６によって抑制されるので、プラスチック基板等の可撓性を有する基板１０を用いた場合における当該基板の変形を抑制することが可能となる。
【００２２】
次に、上述した薄膜デバイス１００を備える電子機器の例について説明する。本実施形態にかかる薄膜デバイスは、各種の電子機器において表示部として用いることが可能である。
【００２３】
図３は、電子機器の例を示す概略斜視図である。図３（Ａ）は携帯電話への適用例であり、当該携帯電話５３０はアンテナ部５３１、音声出力部５３２、音声入力部５３３、操作部５３４、表示部５３５を備えている。図３（Ｂ）はビデオカメラへの適用例であり、当該ビデオカメラ５４０は受像部５４１、操作部５４２、音声入力部５４３、表示部５４４を備えている。図３（Ｃ）はテレビジョン装置への適用例であり、当該テレビジョン装置５５０は表示部５５１を備えている。図３（Ｄ）はロールアップ式テレビジョン装置への適用例であり、当該ロールアップ式テレビジョン装置５６０は表示部５６１を備えている。また、本発明にかかる薄膜デバイスは、上述した例に限らず各種の電子機器に適用可能である。例えばこれらの他に、表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、電子手帳、電光掲示盤、宣伝公告用ディスプレイなどにも活用することができる。
【００２４】
なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されることなく、本発明の要旨の範囲内で種々に変形実施が可能である。
【００２５】
例えば、上述した実施形態では、薄膜デバイス１００の外部接続端子１０４の部位について本発明を適用した場合の例について説明したが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではなく、他の部位（例えば、表示部１０１の画素部や金属配線等）に対して適用することも可能である。更に、本発明の適用範囲は上述した薄膜デバイス１００のような表示デバイスに限定されるものでもない。
【００２６】
また、上述した実施形態では、外部接続端子１０４を構成する導電膜の電極としての機能が損なわれないように、硬質膜１６として導電性を有するものが用いられていたが、このような外部との電気的接続の確保を要する等の事情が特にない場合には、硬質膜として導電性を有しないものが用いられてもよい。また、このように導電性を有しない硬質膜を用いる場合には、複数の電極片の全体を覆うようにして硬質膜を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】一実施形態の薄膜デバイスの構造について説明する模式平面図である。
【図２】外部接続端子の詳細構造を説明するための部分断面図である。
【図３】電子機器の例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０…基板、１２…絶縁膜、１４…導電膜、１６…硬質膜、１００…薄膜デバイス、１０１…表示部、１０２、１０３…ドライバ部、１０４…外部接続端子
【図１】
2006301493.tif 000003
【図２】
2006301493.tif 000004
【図３】
2006301493.tif 000005