(57)【要約】  【課題】フロー方式ではんだ付けを行う場合でもはんだを略均等に盛ることができはんだ強度の低下を抑制することのできるランドを備えたプリント基板およびこのプリント基板を備えた電子機器を提供する事を目的とする。  【解決手段】ランド１は、リード挿通孔２の周辺に形成される第１のランド１ａおよびリード挿通孔２を挿通されるリード線３の折り曲げ方向側に形成された第１のランドよりも幅広に形成された第２のランドからなる。フロー方式ではんだ付けしたときに、はんだがリードの折り曲げられたリード先端の方向に引っ張られても、第２のランドが幅広に形成されているで、引っ張られたはんだの量を均一に戻すことができ、第２のランドに引っ張られたはんだは、リード挿通孔の周囲に設けられた第１のランドに戻されることより、リード挿通孔付近のはんだ不足を解消することができる。  【選択図】図１
2006310546.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
基板を厚み方向に貫通するリード挿通孔と；
基板の一表面上にリード挿通孔の周囲に形成される第1のランドと；
第一のランドのリード挿通孔を挿通されるリードの折り曲げ方向に連設され第１のランドよりも幅広の形状を有している第２のランドと；
を具備していることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント基板と、リード挿通孔に挿通され、前記ランドの第２のランド方向に折り曲げられ、第1および第2のランドに電気的に接続されるリード線を有する電子部品とを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード挿通孔の周囲に形成されたランドを改良したプリント基板およびこのプリント基板を使用した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント基板においては、プリント基板に形成されたリード挿通孔の周囲に、円形環状のランドが形成され、このランドがパターン配線に連なって電気的に接続されている。前記挿通孔に、コンデンサなどの電子部品のリード線が、プリント基板の一表面側から挿通され、挿通されたリード線が基板の反対側の表面で折り曲げられる。この折り曲げ部とランドとをはんだ接合して、電子部品とパターン配線とを電気的に接続する。
【０００３】
その改良として、特許文献１には、ランドのリード線の折り曲げ側とは反対側の部分が無駄になることを改良して、リード挿通孔を挿通されるリード線の折り曲げ方向に伸びるランドの形状を長尺のものとして、ランドの無駄になる部分を省いてプリント基板を高密度化するプリント基板および電子機器が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、リード線を折り曲げてランドとはんだ接着する場合に、はんだフロー方式ではリード線とランドの間にはんだが浸透しにくくクラックが発生しやすいという問題を解決するため、はんだ補強するランドをランドに連続して外方に突起する補助ランドを延出形成している片面印刷配線基板が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−３１９３２号公報
【特許文献２】特開平９−３２１４１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、プリント基板をはんだ槽に侵漬してはんだ付けをおこなうフロー方式では、はんだは折り曲げられたリード線の先端方向に引っ張られ、はんだを均等にすることができなかった。特にリード挿通孔側のリード線付近ではんだが過少となり強度が低下する問題があった。
【０００６】
このため、フロー方式ではんだ付けを行う場合でもはんだを略均等に盛ることができはんだ強度の低下を抑制することのできるランドを備えたプリント基板およびこのプリント基板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明のプリント基板は、基板と；基板を厚み方向に貫通するリード挿通孔と；基板の一表面上にリード挿通孔の周囲に形成される第1のランドと；第一のランドのリード挿通孔を挿通されるリード線の折り曲げ方向に連設され第１のランドよりも幅広の形状を有している第２のランドと；を具備している。
【０００９】
本発明および以下の各発明において、特に指定しない限り、用語の定義および技術的な意味は次による。
【００１０】
プリント基板は、絶縁性の基板と、この基板の一表面状に銅箔等の導電部材により構成される回路パターンとを有し、このプリント基板上に電子部品がはんだ付けされる。例えば、基板の他表面側にも回路パターンが形成され、基板を厚み方向に貫通する挿通孔内に、銅の導体層を無電解メッキ等によって形成している。この導体層を介して、プリント基板の表面のパターンと裏面のパターンとを電気的に接続する両面プリント基板（両面基板）を使用することもできる。
【００１１】
ランドの形状は円形、矩形、楕円、長円など様々な形状を許容する。第１のランドはリード挿通孔の周辺に設けられ、第２のランドはリード線の折り曲げられる方向に設けられ、第１のランドよりも幅広に形成される。ここでいう幅方向は、折り曲げられるリード線の方向に対する幅を示す。第１のランドと第２のランドは接続して形成されても隙間を有して形成されてもよい。
【００１２】
ランドの幅は最低でもリード線の幅よりも０．５ｍｍ以上の幅を有しており、第２のランドは第１のランドよりも０．２５ｍｍ以上幅が広く形成する事が好適である。
【００１３】
さらに、第２のランドは、リード線が折り曲げられた折り曲げ部分を覆うように形成されることが好ましい。第２のランドの先端がリード線の折り曲げの先端よりも０．５ｍｍ以上長く形成されることが好適である。
【００１４】
請求項２の発明の電子機器は、請求項１記載のプリント基板と、リード挿通孔に挿通され、前記ランドの第２のランド方向に折り曲げられ、第1および第2のランドに電気的に接続されるリード線を有する電子部品とを具備している。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、フロー方式ではんだ付けを行う場合でもはんだを略均等に盛ることができはんだ強度の低下を抑制することのできるランドを備えたプリント基板を提供することができる。
【００１６】
請求項２の発明によれば、請求項１のプリント基板を用いた電子機器であるので、請求項１の効果を奏した電子機器を提供することができる。
【発明の実施するための最良の形態】
【００１７】
発明の実施の形態を図を参照して説明する。図１は本発明のプリント基板の部分平面図であり、図２は本発明のプリント基板の部分側面断面図である。
【００１８】
図２のプリント基板では、基板１０の一部に表面から裏面まで貫通する複数の挿通孔２が形成されている。この挿通孔２に電子部品６のリード線３を挿通し、その状態ではんだ４によって、リード線３を接続する。また、挿通孔２の内周には、銅の導電部材により構成される導体メッキ層２ａが形成されており、導体メッキ層２ａは、基板１０の表面側及び裏面側に形成された回路パターン（図示しない）を電気的に接続している。
【００１９】
レジスト５は、例えば絶縁性の樹脂膜により構成される。そして、プリント基板１０の表面及び裏面をレジスト５により被覆加工することで、はんだ付けの際に、はんだ４が不必要な部分に付着したり、流れたりすることを防止する。プリント基板１０の表面側及び裏面側で、導体パターン間に形成された挿通孔２の両開口部の周囲にはランド１が形成されている。そして、はんだ付け加工が行われた際には、レジスト５による被覆を逃れたランド１に、はんだ４が盛り上がって形成される。
【００２０】
ランド１は、リード挿通孔２の周辺に形成される第１のランド１ａおよびリード挿通孔２を挿通するリード線３の折り曲げ方向側に形成された第２のランド１ｂからなる。第１のランド１ａと第２のランド１ｂは略円形に形成されそれぞれ接して形成されているのでランド１はだるま形状に形成されている。第２のランド１ｂは、リード線３の折り曲げの部分よりも長く形成されているので、リードの折り曲げ方向や折り曲げ長さの目安となり、リード３の曲げの長さの過不足を目視で判断することができ不良率の低減を図ることができる。
【００２１】
本実施形態によれば、折り曲げられたリード線３にフロー方式ではんだ付けしたときに、はんだ４がリード３の折り曲げられたリード先端の方向に引っ張られてもリード３の先端部近傍に設けた第２のランド１ｂが幅広に形成されているため、リード３先端に引っ張られたはんだ量を均一にすることができる。また、第２のランド１ｂに引っ張られたはんだ４は、リード挿通孔２の周囲に設けられた第１のランド１ａに戻されることより、リード挿通孔２付近のはんだ不足を解消することができるため、ランド１全体のはんだ量を略均一にすることができる。こうすることによって、はんだの接着強度を増すことができ、はんだ不良の低減を図ることができる。
【００２２】
以上構成のプリント基板１０に、挿通孔２に挿通され折り曲げられ、ランド１に電気的に接続されるリード線３を有する電子部品６を備えて（実装して）、電子機器を構成することができる。
【００２３】
次に、第２の実施形態を図３を参照して説明する。図３は第２の実施形態のプリント基板１０の部分平面図である。なお、本実施形態及び以下の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成部品は、同一の番号を付して詳細な説明を省略する。
【００２４】
本実施形態のランド１１は第１のランド１１ａと第２のランド１１ｂが一体的に形成されているものである。ランド１はリード線端部側の第２のランド１１ｂが幅広に形成されている。
【００２５】
本実施形態によれば、折り曲げられたリード線３にフロー方式ではんだ付けしたときに、はんだ４が折り曲げられたリード３先端の方向に引っ張られてもリード３の先端部近傍に設けた第２のランド１１ｂが幅広に形成されているため、引っ張られたはんだ量を均一に戻すことができる。また、第１のランド１１ａは第２のランド１１ｂと一体に形成されているので、第２のランド１１ｂの方向に引っ張られたはんだ４を第１のランド１１ａに速やかに戻すことができるため、リード挿通孔２付近のはんだ不足をさらに解消することができ、はんだ量を略均一にすることができる。このよう構成することによって、はんだ４の接着強度を増すことができ、はんだ不良の低減を図ることができる。
【００２６】
次に、第３の実施形態を図４を参照に説明する。図４は第３の実施形態のプリント基板の部分平面図である。本実施形態のランド１２は第１のランド１２ａと第２のランド１２ｂが隙間を有して形成されているものである。
【００２７】
本実施形態によれば、折り曲げられたリード線３にフロー方式ではんだ付けしたときに、はんだ４がリード３の折り曲げられたリード３先端の方向に引っ張られてもリー３ドの先端部近傍に設けた第２のランド１２ｂが大きく形成されているため、はんだ４の量を均一に戻すことができる。リード挿通孔の周囲に設けられた第１のランド１２ａは第２のランドと接していないので、リード挿通孔２周辺のはんだ４が全てリード３先端方向に引っ張られずに挿通孔２周辺に溜めることができる。このように構成することによって、はんだ４の接着強度を増すことができ、はんだ不良の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明第１の実施形態のプリント基板の部分平面図。
【図２】同じくプリント基板の部分側面断面図。
【図３】本発明第２の実施形態のプリント基板の部分平面図
【図４】本発明第３の実施形態のプリント基板の部分平面図
【符号の説明】
【００２９】
１０・・・基板  １・・・ランド  １ａ・・・第１のランド  １ｂ・・・第２のランド  ２・・・リード挿通孔  ３・・・リード線  ４・・・はんだ  ６・・・電子部品
【図１】
2006310546.tif 000003
【図２】
2006310546.tif 000004
【図３】
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【図４】
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