(57)【要約】【課題】  組立作業性及び組立精度に優れた磁気ヘッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の磁気ヘッド１は、リニアテープシステムにおける記録再生用の磁気ヘッドであって、基板３Ａ，３Ｂの表面３Ａ１，３Ｂ１に複数の磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂと磁気テープの走行をガイドするウェーハカバー４Ａ，４Ｂとが各々形成された一対のヘッドチップ８Ａ，８Ｂを、基板裏面３Ａ２，３Ｂ２側で互いに貼り合わせた構造を有している。このとき、各ヘッドチップ８Ａ，８Ｂのテープ摺動面６Ａ，６Ｂには所定のラップアングルαをもって平坦加工されており、この加工の後、両ヘッドチップ８Ａ，８Ｂの貼り合わせを行う。これにより、当該貼り合わせ時に磁気ヘッド１のラップアングルαとＸ軸方向とアジマス方向の調整が自動的に行われることになり、作業性の向上、作業時間の短縮、組立精度の向上を図ることができる。【選択図】        図１
2006120276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リニアテープシステムにおける記録再生用の磁気ヘッドであって、
基板の表面に複数の磁気ヘッド素子と磁気テープの走行をガイドするカバーとが各々形成された一対のヘッドチップが、前記基板の裏面側で互いに貼り合わされてなると共に、
これら各ヘッドチップのテープ摺動面が平坦に形成されている
ことを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項２】
前記テープ摺動面には、ラップアングルが付されている
ことを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド。
【請求項３】
前記テープ摺動面には、エアフィルムをカットするためのエッジ部が形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の磁気ヘッド。
【請求項４】
前記磁気ヘッド素子は、前記基板表面に形成された再生用磁気ヘッド素子部と、この再生用磁気ヘッド素子部の上に積層形成された記録用磁気ヘッド素子部とでなる
ことを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド。
【請求項５】
リニアテープシステムにおける記録再生用磁気ヘッドの製造方法であって、
基板の表面に複数の磁気ヘッド素子と磁気テープの走行をガイドするカバーとが各々形成された一対のヘッドチップを準備し、
これら各ヘッドチップのテープ摺動面を平坦化した後、
当該一対のヘッドチップを前記基板の裏面どうし互いに貼り合わせて一体化する
ことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記テープ摺動面を平坦化するに際して、当該テープ摺動面に一定のラップアングルを付加する
ことを特徴とする請求項５に記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記ラップアングルの形成を、スライシング装置、円筒研削装置およびラッピング装置のうち何れか１つまたは２つ以上を併用して行う
ことを特徴とする請求項６に記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記ラップアングルの形成と同時に、前記磁気ヘッド素子のデプス制御を行う
ことを特徴とする請求項７に記載の磁気ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リニアテープシステムにおける記録再生用の磁気ヘッド及びその製造方法に関し、更に詳しくは、組立作業性及び組立精度に優れた磁気ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、データ量の爆発的な増大により、テープ系ストレージシステムにおいても記録容量の増大が急務となっており、高記録密度化が求められている。例えば、高容量化のキー・デバイスである磁気抵抗効果型ヘッド（以下「ＭＲヘッド」ともいう）を用いたシステム等は、線記録密度を高めるため、信号の高周波化やシールド間距離（ギャップ長）の薄厚化、及びテープスピードの高速化などが求められている。
【０００３】
このテープスピードの高速化に伴い、ヘッドとテープとのインターフェース（以下「当たり」ともいう）の安定性が磁気特性に大きく影響を与えることが知られており、従来の磁気ヘッドには、テープ摺動面がＲ形状（凸面形状）をしたものが多く用いられている。
【０００４】
その一方で、近年、例えばリニアテープシステムにおける記録再生用の磁気ヘッドにおいては、テープ摺動面がフラット（平坦）な形状に形成されたものがあり、従前のＲ形状のテープ摺動面を有する磁気ヘッドに比べて、当たりの安定性や耐摩耗性能等の優位性が実証され実用化されてきている。
【０００５】
図１７及び図１８は、従来のリニアテープシステムにおける記録再生用の磁気ヘッド１０１の構成を示す斜視図及び側面図である。以下、従来の磁気ヘッド１０１の構成について説明する。
【０００６】
例えば、ＤＬＴ（Digital Linear Tape）やＬＴＯ（Linear Tape Open）等のリニアテープシステムに用いられる磁気テープは、テープ長手方向に沿って複数のトラックがテープ幅方向に複数並置されたフォーマット形式が採用されており、これら複数のトラックに対応して、磁気ヘッド１０１のテープ摺動面１０６Ａ，１０６Ｂには、複数の磁気ヘッド素子１０２Ａ，１０２Ａ，・・・及び磁気ヘッド素子１０２Ｂ，１０２Ｂ，・・・が設けられている。
【０００７】
磁気ヘッド素子１０２Ａ，１０２Ｂは、ベース１０５Ａ，１０５Ｂに支持された一対の基板１０３Ａ，１０３Ｂに対して、トラックピッチに対応する間隔でそれぞれ複数個ずつ形成されている。各基板１０３Ａ，１０３Ｂは、テープ摺動面側から見たときに、その短辺方向が当該基板１０２Ａ，１０２Ｂの表裏方向（表面側が内向き）とされており、それらの最表面には、磁気テープの走行をガイドするウェーハカバー１０４Ａ、１０４Ｂが設けられている。また、各基板１０３Ａ，１０３Ｂは、その長辺方向をテープ幅方向に向けて表面側どうし互いに一定の間隙をおいて対向配置されている。このとき、互いに対向関係にある磁気ヘッド素子１０２Ａ，１０２Ｂの組が各々磁気テープの同一トラック上に位置するように整列配置されている。
【０００８】
磁気ヘッド素子１０２Ａ，１０２Ｂは互いに同一の構成を有し、テープ摺動面１０６に臨むように形成された再生用磁気ヘッド素子部及びこの上に積層された記録用磁気ヘッド素子部でなる複合型ヘッド構造を備えている。再生用磁気ヘッド素子部にはＭＲヘッドが採用され、記録用磁気ヘッド素子部にはインダクティブ型ヘッドが採用されている。この構成により、同一トラック上に位置する一組の磁気ヘッド素子１０２Ａ，１０２Ｂは、往復移動する磁気テープの走行方向に応じて、一方側が記録用ヘッド、他方側が再生用ヘッドとして機能するようになっている。
【０００９】
以上の構成の従来の磁気ヘッド１０１は、磁気テープとのインターフェースを構成するテープ摺動面１０６Ａ，１０６Ｂがそれぞれフラット（平坦）形状とされ、この構成に由来して「フラット型ヘッド」等と称されている。テープ摺動面１０６Ａ，１０６Ｂをフラットに形成することにより、テープ摺動面１０６Ａ，１０６Ｂに磁気テープがある距離まで接近したときに、磁気テープがテープ摺動面１０６Ａ，１０６Ｂに吸い付かれるような現象が発生し（ベルヌーイ効果）、安定した当たりが確保できるという利点がある。
【００１０】
また、磁気テープに対して磁気ヘッド１０１の中央部が凸となるように、テープ摺動面１０６Ａ，１０６Ｂに一定のラップアングル（ラップ角）αをそれぞれ形成し、更に、テープ摺動面１０６Ａ，１０６Ｂの各々の始端部にエッジ部１０７Ａ，１０７Ｂを適宜形成することによって、磁気テープの入射走行の際、当該磁気テープとテープ摺動面１０６Ａ，１０６Ｂとの間に発生するエアフィルムを有効にカットし、より安定した当たりを確保する。
例えば、テープ摺動面１０６Ａ側からテープ摺動面１０６Ｂ側へ向かって磁気テープが走行する際、エッジ部１０７Ａでエアフィルムがカットされ磁気ヘッド素子１０２Ａとの間で安定した当たりが確保された状態で当該磁気ヘッド素子１０２Ａによる信号の記録動作が行われる。また、ウェーハカバー１０４Ｂのエッジ領域でもエアフィルムのカット機能が得られ、磁気ヘッド素子１０２Ｂとの安定した当たりが確保された状態で当該磁気ヘッド素子１０２Ｂによる信号の再生動作が行われる。
【００１１】
これらの優位性を持った従来の磁気ヘッド１０１は、まず、基板１０３Ａ、ウェーハカバー１０４Ａ及びベース１０５Ａでなるヘッドチップ１０８Ａと、基板１０３Ｂ、ウェーハカバー１０４Ｂ及びベース１０５Ｂでなるヘッドチップ１０８Ｂをそれぞれ準備し、これら一対のヘッドチップ１０８Ａ，１０８Ｂを図１７及び図１８に示したように対向配置させた後、ベース１０５Ａ，１０５Ｂを接着剤等で一体化することにより製造される。
【００１２】
このとき、ヘッドチップ１０８Ａ，１０８Ｂは専用治具に設置され、図１８に示したように所定の組立アライメントによって、テープ摺動面１０６Ａ，１０６Ｂのラップアングルα、及び、磁気ヘッド素子１０２Ａと磁気ヘッド素子１０２Ｂとの間の対向間隔Ｇが制御、調整されていた。
【００１３】
【特許文献１】特開平１０−６４０３１号公報
【特許文献２】特開２００２−７４６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上述した従来の磁気ヘッド１０１の構造においては、各ヘッドチップ１０８Ａ，１０８Ｂが所定の関係を満たすように互いの位置決めを行った上で組み立てる必要がある。しかしながら、これらヘッドチップ１０８Ａ，１０８Ｂ間の位置決め作業には、専用の組立装置を用いたヘッドチップ１０８Ａ，１０８Ｂ間の多軸調整が必要であり、その作業が非常に煩雑であるという問題がある。
【００１５】
即ち、従来の磁気ヘッド１０１の構造では、その組立工程において、図１９〜図２４に示すように、ラップアングルα（図１９）、Ｘ軸方向（図２０、間隙Ｇ）、Ｚ軸方向（図２１）、Ｙ軸方向（図２２）、アジマス（Azimuth）（図２３）、ゼニス（Zenith）（図２４）の計６軸方向の調整を同時に行う必要がある。
【００１６】
このように、従来の磁気ヘッド１０１の構造では、ラップアングルαの調整時にＸ軸方向及びＺ軸方向を安定化させ、更に他の軸方向（Ｙ軸、アジマス、ゼニス）をも合わせて制御する必要がある。高記録密度化に伴い高精度化が求められている中で、この高精度組立を行うための多大な工数及び専用装置が必要であり、組付精度にバラツキが生じたりコスト増の原因となる。
【００１７】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、組立作業性及び組立精度に優れた磁気ヘッド及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
以上の課題を解決するに当たり、本発明の磁気ヘッドは、リニアテープシステムにおける記録再生用の磁気ヘッドであって、基板の表面に複数の磁気ヘッド素子と磁気テープの走行をガイドするカバーとが各々形成された一対のヘッドチップが、当該基板の裏面側で互いに貼り合わされてなるとともに、これら各ヘッドチップのテープ摺動面が平坦に形成されている。
【００１９】
この構成により、各ヘッドチップはその基板裏面を基準にして互いに組み付けられているため、組付けと同時に各ヘッドチップの磁気ヘッド素子間の間隙調整及びアジマス調整が自動的に行われることになる。また、テープ摺動面に所定のラップアングルを付加する場合であっても、ヘッドチップの裏面を基準とした貼り合わせにより容易に所望のラップアングルを持ったテープ摺動面を構築することができるようになる。
【００２０】
また、本発明の磁気ヘッドの製造方法は、リニアテープシステムにおける記録再生用の磁気ヘッドの製造方法であって、基板の表面に複数の磁気ヘッド素子と磁気テープの走行をガイドするカバーとが各々形成された一対のヘッドチップを準備し、これら各ヘッドチップのテープ摺動面を平坦化した後、当該一対のヘッドチップを基板の裏面どうし互いに貼り合わせて一体化する。
【００２１】
この方法により、各ヘッドチップはその基板裏面を基準にして互いに組み付けられるため、組付けと同時に各ヘッドチップの磁気ヘッド素子間の間隙調整及びアジマス調整が自動的に行われることになる。また、テープ摺動面に所定のラップアングルを付加する場合であっても、ヘッドチップの裏面を基準とした貼り合わせにより容易に所望のラップアングルを持ったフラット型の磁気ヘッドを製造することができる。
【００２２】
テープ摺動面にラップアングルを形成するに際しては、スライシング装置、円筒研削装置及びラッピング装置のうち何れか１つ又は２つ以上を併用して行う。このラップアングルの形成と同時に、磁気ヘッド素子のデプス制御を行うようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように、本発明によれば、作業性及び組立精度の向上、製造コストの低減を図ることができ、テープ摺動面に任意のラップアングルを持たせた高精度なフラット型の磁気ヘッドを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２５】
図１及び図２はそれぞれ本発明の実施の形態による磁気ヘッド１の構成を示す断面図及び斜視図である。本実施の形態の磁気ヘッド１は、リニアテープシステムにおける信号の記録再生用の磁気ヘッドに適用される。
【００２６】
本実施の形態の磁気ヘッド１は、一対のヘッドチップ８Ａ，８Ｂの組立体で構成されている。各ヘッドチップ８Ａ，８Ｂは、それぞれ、複数の磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂが形成された基板３Ａ，３Ｂと、磁気テープの走行をガイドするウェーハカバー４Ａ，４Ｂと、基板３Ａ，３Ｂの各々の両側部に取り付けられたサイドバー５Ａ，５Ｂとで構成されている。
【００２７】
磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂは、テープ摺動面６Ａ，６Ｂに臨むようにして、基板３Ａ，３Ｂの表面３Ａ１，３Ｂ１にそれぞれ複数個ずつ並置形成されている。図３Ａは、テープ摺動面側から見た磁気ヘッド１の概略図である。磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂは、磁気テープ（図示略）の幅方向に、トラックピッチに対応する間隔で複数個ずつ形成されている。互いに対向する磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂの各組は、磁気テープの同一トラックに位置するように整列配置されている。
【００２８】
なお、図において磁気ヘッド１の最上端及び最下端に位置する素子Ｓは、テープ摺動面の平坦化工程と同時に行われる磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂのデプス制御に用いられるデプスセンサ（抵抗センサ）である。また図示せずとも、磁気テープに記録されたサーボ信号を読み取るサーボセンサが所定位置に形成されているものとする。
【００２９】
各磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂは、再生用磁気ヘッド素子部Ｒと、この上に積層形成された記録用磁気ヘッド素子部Ｗとでなる複合型ヘッドで構成されている。図４は、この複合型ヘッド２の素子構造例を示す断面図である。この複合型ヘッド２は、テープ摺動面６側において、共通コアとなる中間コア１１を境に下方が再生用磁気ヘッド素子部Ｒ、上方が記録用磁気ヘッド素子部Ｗをなしている。
【００３０】
図４に示したように、再生用磁気ヘッド素子部ＲはＭＲヘッドでなり、主として、共通コア（上部シールド層）１１と、基板３の表面に形成された下部シールド層１２と、これら各シールド層１１，１２の間に形成されたＭＲ素子層１３とで構成される。一方、記録用磁気ヘッド素子部Ｗはインダクティブ型ヘッドでなり、主として、共通コア（下部コア）１１と、上部コア１４と、これら各コア１１，１４の結合部（バックギャップ）１５の周りに平面的に巻回された薄膜コイル１６とで構成されている。
【００３１】
図１を参照して基板３Ａ，３Ｂは、後述するように一枚のウェーハを複数に個片化した任意のチップ状基板で形成されており、その表面３Ａ１，３Ｂ１の一端側（テープ摺動面側）に、ウェーハレベルにおいて薄膜プロセスで共通に成膜、加工された上述の複合型ヘッド２でなる磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂが、それぞれ形成されている。
【００３２】
また、基板３Ａ，３Ｂの表面３Ａ１，３Ｂ１側には、磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂを外部に接続するための接続端子部１０Ａ，１０Ｂがそれぞれ引出し形成されており、これら接続端子部１０Ａ，１０Ｂが図示しないフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を介して記録再生装置の制御回路に接続されるようになっている。
【００３３】
ウェーハカバー４Ａ，４Ｂは、基板３Ａ，３Ｂの表面側に対し、一端面がテープ摺動面６Ａ，６Ｂを形成するようにして取り付けられている。ウェーハカバー４Ａ，４Ｂの長さは、基板３Ａ，３Ｂの両側部にサイドバー５Ａ，５Ｂを取り付けたときのヘッドチップ全長に対応している。テープ摺動面６Ａ，６Ｂを形成するウェーハカバー４Ａ，４Ｂの一端面の所定位置には磁気ヘッド１の長手方向に沿ってエッジ７Ａ，７Ｂが形成されている。
【００３４】
テープ摺動面６Ａ，６Ｂはそれぞれ平滑で平坦（フラット）な形状に形成されている。特に、本実施の形態では、磁気テープに対して磁気ヘッド１の中央部が凸となるように、テープ摺動面６Ａ，６Ｂが所定のラップアングルαをもって形成されている（図１）。  
【００３５】
更に、基板３Ａ，３Ｂの裏面３Ａ２，３Ｂ２側であって、テープ摺動面６Ａ，６Ｂに臨む位置には、所定の形成範囲にわたって切欠き９Ａ，９Ｂが設けられており、磁気ヘッド１の組立時、磁気ヘッド素子２Ａと磁気ヘッド素子２Ｂとの間に直線的な溝９が形成されるようになっている。
【００３６】
エッジ部７Ａ，７Ｂ及び溝９（９Ａ，９Ｂ）は、テープ摺動面６Ａ，６Ｂとこの上を往復走行する磁気テープとの間に存在するエアフィルムを有効にカットし、磁気テープとテープ摺動面６Ａ，６Ｂとの密着性を高め、安定した当たりを確保する。
例えば、テープ摺動面６Ａ側からテープ摺動面６Ｂ側へ向かって磁気テープが走行する際、エッジ部７Ａでエアフィルムがカットされ磁気ヘッド素子２Ａとの間で安定した当たりが確保された状態で当該磁気ヘッド素子２Ａによる信号の記録動作が行われる。また、溝９の切欠き９Ｂにおけるエッジ領域でもエアフィルムのカット機能が得られ、磁気ヘッド素子２Ｂとの安定した当たりが確保された状態で当該磁気ヘッド素子２Ｂによる信号の再生動作が行われる。
【００３７】
サイドバー５Ａ，５Ｂは、基板３Ａ，３Ｂの両側部に接着剤を介して取り付けられており、その断面形状は、基板３Ａ，３Ｂの断面形状にほぼ対応して形成されており、その一端面は、磁気テープの走行を案内するテープ摺動面６Ａ，６Ｂとして機能する。また、ヘッドチップ８Ａ，８Ｂの製造の際の取扱い性を高める。
【００３８】
以上のようにして構成される一対のヘッドチップ８Ａ，８Ｂは、その基板３Ａ，３Ｂの裏面３Ａ２，３Ｂ２どうし互いに接着剤等で貼り合わせて一体化することにより、本実施の形態に係る磁気ヘッド１が構成される。
【００３９】
この構成において、テープ摺動面６Ａ，６Ｂに臨む磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂは、基板表面３Ａ１，３Ｂ１側が各々外方側に向けられていることから、図３Ａに示したように、各々の再生用磁気ヘッド素子部Ｒ，Ｒよりも、記録用磁気ヘッド素子部Ｗ，Ｗが外方側に位置することになる。
【００４０】
なお比較のため、上述した従来の磁気ヘッド１０１の磁気ヘッド素子１０２Ａ，１０２Ｂの関係を図３Ｂに示す。この従来の磁気ヘッド１０１においては、一対の基板の表面側が各々内方に向けられて配置されていることから、再生用磁気ヘッド素子部Ｒ，Ｒよりも、記録用磁気ヘッド素子部Ｗ，Ｗが内方側に位置することになる。
【００４１】
続いて、以上のように構成される本実施の形態の磁気ヘッド１の製造方法について説明する。最初に、磁気ヘッド１を構成する一対のヘッドチップ８Ａ，８Ｂの準備工程が行われる。ヘッドチップ８Ａ，８Ｂはそれぞれ同一の構成を有し、以下に説明する手順で作製される。
【００４２】
先ず、図５Ａに示すように、薄膜形成工程によってウェーハ３ｗの表面側に所定の数の磁気ヘッド素子２（２Ａ，２Ｂ）及びデプスセンサＳを形成する。このとき、ウェーハ３ｗの表面には、磁気ヘッド素子２及びデプスセンサＳから引き出された接続端子部１０（１０Ａ，１０Ｂ）が露出した状態とされている。そして、このウェーハ３ｗを、磁気ヘッド素子２及びデプスセンサＳが複数並ぶようにＡ−Ａ線で切り分け、図５Ｂに示すような複合ウェーハブロック３ｃを作製する。
【００４３】
次に、複合ウェーハブロック３ｃをＢ−Ｂ線で切り分けた後、この複合ウェーハブロック３ｃに対して、図５Ｃに示すように、一対の複合サイドバー５ｃ，５ｃと複合ウェーハカバー４ｃとを例えばエポキシ系樹脂材料等でなる接着剤を使用して接着する。一対の複合サイドバー５ｃは、複合ウェーハブロック３ｃを挟み込むように接着される。また、複合ウェーハカバー４ｃは、複合ウェーハブロック３ｃ及び一対のサイドバー５ｃと対向するように接着され、図６Ｄに示すような複合ヘッドチップ８ｃが形成される。
【００４４】
そして、この複合ヘッドチップ８ｃを図６ＤにおいてＤ−Ｄ線まで研削した後、Ｃ−Ｃ線で切断する。これにより、図６Ｅに示すように、基板３（３Ａ，３Ｂ）にウェーハカバー４（４Ａ，４Ｂ）及びサイドバー５（５Ａ，５Ｂ）が一体化されたヘッドチップ８（８Ａ，８Ｂ）が形成される。
【００４５】
続いて、作製したヘッドチップ８の被加工面６ｗを研削して、平坦なテープ摺動面６を形成する工程が行われる。本実施の形態では、図６Ｅにおいて二点鎖線で示すように、所定のラップアングルαを有するテープ摺動面６が形成される。その具体的な形成方法として、スライシング装置、ラッピング装置、円筒研削装置を用いる場合について以下説明する。
【００４６】
なお、このテープ摺動面６の形成工程と同時に、基板３に形成した磁気ヘッド素子２のデプス制御工程が行われる。デプス制御工程では、再生用磁気ヘッド素子部Ｒを構成するＭＲ素子層１３のテープ摺動面からの深さ寸法が制御される。ＭＲ素子層１３のデプスは電磁変換特性に大きく影響し高精度な加工制御が要求されているため、ＭＲ素子層１３の形成と同時に基板３上に形成したデプスセンサＳの体積抵抗率を検出しながらＭＲ素子層１３のデプス制御が行われる。デプスセンサＳの体積抵抗率は、基板３上の接続端子部１０にフレキシブル配線基板等の配線材料を介して接続された外部の検出器によってモニタリングされる。
【００４７】
図７は、スライシング装置を用いたテープ摺動面（ラップアングル）の形成工程を示している。ヘッドチップ８は、その被加工面６ｗがスライシング装置の回転刃３１等の回転体の側面に対向するように、基板３裏面側が角度調整ステージ２０に固定されている。回転刃３１の側面には、角度調整ステージ２０に支持されたヘッドチップ８の被加工面６ｗを平面研削するための砥石（カップ砥石など）３２が取り付けられている。
【００４８】
角度調整ステージ２０は、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能に構成されており、駆動用基部２１に対して仰角調整が可能な駆動部２２を備え、この駆動部２２の上面にヘッドチップ８が支持される。そして、駆動部２２を駆動用基部２１に対して角度調整することにより、ヘッドチップ８の被加工面６ｗは、砥石３２の研削面に対するなす角が任意に調整される。本実施の形態において、ラップアングルαは、例えば、０．５°〜２．５°の範囲で設定される。
【００４９】
ヘッドチップ８の被加工面６ｗは、角度調整ステージ２０に固定された後、目的とするラップアングルαに合わせて、駆動用基部２１に対する駆動部２２の角度調整が行われる。そして、角度調整ステージ２０を回転する砥石３２に向けて移動させ、被加工面６ｗを研削し所定のラップアングルαを有するテープ摺動面６を形成する。同時に、デプスセンサの体積抵抗率を検出しながら、磁気ヘッド素子２のデプス制御を行う。
【００５０】
以上の方法により、高精度なデプス制御及び平滑平坦なテープ摺動面６の形成を行いながら、ラップアングルαを任意に制御することができる。また、砥石３２の粒度を適宜交換することにより、被加工面６ｗの粗研磨と精密研磨を一台の装置で行えるようになり、作業性を高められる。
【００５１】
次に、図８は、ラッピング装置を用いたテープ摺動面（ラップアングル）の形成工程を示している。ヘッドチップ８は、その被加工面６ｗがラッピング装置のラップ盤３３に対向するように、基板３裏面側が角度調整ステージ２０に固定されている。
【００５２】
ヘッドチップ８の被加工面６ｗは、角度調整ステージ２０に固定された後、目的とするラップアングルαに合わせて、駆動用基部２１に対する駆動部２２の角度調整が行われる。そして、角度調整ステージ２０を回転するラップ盤３３に向けて移動させ、被加工面６ｗを研削し所定のラップアングルαを有するテープ摺動面６を形成する。同時に、デプスセンサの体積抵抗率を検出しながら、磁気ヘッド素子２のデプス制御を行う。
【００５３】
以上の方法により、高精度なデプス制御及び平滑平坦なテープ摺動面６の形成を行いながら、ラップアングルαを任意に制御することができる。
【００５４】
なお、上述したスライシング装置とラッピング装置を併用してヘッドチップ８のテープ摺動面６を形成する方法も採用可能である。例えば、ステップ１として研磨能力の高いスライシング装置を用い、磁気ヘッド素子２のデプス制御を行いながら狙いデプスの手前まで粗研磨を行い、その後ステップ２としてラッピング装置を用い、平滑平坦なテープ摺動面６の仕上げ研磨を行いながら、狙いデプスへ高精度に加工する。これにより、平滑平面なテープ摺動面６が短時間で高精度に得ることができる。
【００５５】
続いて、図９は、円筒研削装置を用いたテープ摺動面（ラップアングル）の形成工程を示している。ヘッドチップ８は、その被加工面６ｗが円筒研削装置の回転砥石３４の周面に対向するように、基板３裏面側が角度調整ステージ２０に固定されている。
【００５６】
円筒研削装置を用いる場合、回転砥石３４周面の曲面形状に倣ってヘッドチップ８の被加工面６ｗが凹状に形成されるため、仕上げ研磨に上述したラッピング装置を用いる。これにより、高精度なデプス制御及び平滑平坦なテープ摺動面６の形成を短時間で行いながら、ラップアングルαを任意に制御することができる。
【００５７】
以上、ヘッドチップ８（８Ａ，８Ｂ）に対するテープ摺動面６（６Ａ，６Ｂ）の加工方法について説明したが、ヘッドチップ８（８Ａ，８Ｂ）のエッジ部７Ａ，７Ｂ及び、キャビティ９を形成する切欠き９Ａ，９Ｂの形成は、例えば以下のようにして行われる。
【００５８】
すなわち、エッジ部７Ａ，７Ｂは、図６Ｅに示した状態のヘッドチップ８に対し、ウェーハカバー４の所定位置にスライシング装置等を用いて形成する。また、切欠き９Ａ，９Ｂについては、図６Ｄの状態の複合ヘッドチップ８ｃの裏面所定位置にスライシング装置等を用いて溝状に形成し、ヘッドチップ貼り合わせ時にキャビティ９が構成されるようにしている。
【００５９】
さて、本実施の形態の磁気ヘッド１は、既にテープ摺動面６（６Ａ，６Ｂ）が加工された複数のヘッドチップ８から任意に一対選び、図１に示したように、それらの基板裏面（３Ａ２，３Ｂ２）側どうし、例えばエポキシ樹脂系の接着剤を用いて、互いに貼り合わせて作製される。
【００６０】
本実施の形態においては、互いに同一構成の一対のチップヘッド８Ａ，８Ｂの裏面どうし互いに貼り合わせて磁気ヘッド１を組み立てるので、テープ摺動面６Ａ，６Ｂのラップアングルα、各ヘッドチップの磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂ間の隙間（Ｘ軸方向）およびアジマスについては、基板３Ａ，３Ｂの裏面３Ａ２，３Ｂ２を基準として、貼り合わせ時に自動的に決定されるので、図１０〜図１２に示すように、組立て時にこれらの軸調整を一切不要とすることができる。
【００６１】
このとき、加工工程において、ウェーハ厚み研磨により基板３Ａ，３Ｂは一様な厚さに形成されているので、これらの間の厚みバラツキは発生せず、また、ヘッドチップ８Ａ，８Ｂのテープ摺動面６Ａ，６Ｂも同一の工程を経て製造されているので、上述の３軸方向について、高い位置精度を確保することができる。
【００６２】
なお、図１３〜図１５に示すように、各ヘッドチップ８Ａ，８Ｂ間のＹ軸方向、Ｚ軸方向及びゼニス（あおり）の各方向については、別途調整される。
【００６３】
以上述べたように、本実施の形態の磁気ヘッド１によれば、テープ摺動面６Ａ，６Ｂのラップアングルの形成を、従来の磁気ヘッド１０１のように組立工程で行うのではなく、ヘッドチップ８Ａ，８Ｂの加工工程で行うようにしている。従って、磁気ヘッド１の組立工程においては、各ヘッドチップ８Ａ，８Ｂの裏面どうしを互いに貼り合わせるだけで、テープ摺動面６Ａ，６Ｂのラップアングルαと、ヘッドチップ８Ａ，８Ｂ間のＸ軸方向の位置調整、及びアジマス調整が不要となり、他の３軸方向（Ｙ軸、Ｚ軸、ゼニス）の調整だけで済むことになる。
【００６４】
これにより、容易にフラット型磁気ヘッド１を得ることができる。また、組立装置についても従来の６軸調整装置に比べ大幅に安価な装置にて作業が可能になる。更に、従来に比べて組立作業工数が半減されることから、作業性の改善、作業時間の短縮が図れるとともに、製造コスト低減と組立精度向上を図ることができる。
【００６５】
実際に、上述の工程で製造した磁気ヘッド１についてラップアングルαの精度を測定したところ、図１６及び表１に示すような結果が得られ、すべての設定値に対し、バラツキの少ない高精度なラップアングルが得られることが確認された。
【００６６】
【表１】
2006120276.tif 000003
【００６７】
ここで、ラップアングルの測定には、非接触３次元形状測定装置「ＮＨ−３」（三鷹光器社製）を用い、各設定値のサンプル数は、３０個のヘッドチップ８Ａ，８Ｂの中から抽出した任意の１０個とした。
【００６８】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００６９】
例えば、磁気ヘッド１の組立工程において、各ヘッドチップ８Ａ，８Ｂの接着面は、サイドバー５Ａ，５Ｂの裏面側も含むヘッドチップ裏面側全域とする場合に限らず、基板裏面３Ａ２，３Ｂ２側のみ接着面としてもよい。これにより、ヘッドチップ８Ａ，８Ｂの貼り合わせ精度を高めることができる。
【００７０】
また、以上の実施の形態では、テープ摺動面６Ａ，６Ｂに一定のラップアングルαを形成する例について説明したが、ラップアングルが０°の場合にも、本発明は適用可能である。この場合、テープ摺動面の研削工程では、ヘッドチップの被加工面を砥石面に平行にして行われることになる。
【００７１】
また、以上の実施の形態では、テープ摺動面のキャビティ９の形成位置をテープ摺動面の略中央位置としたが、これに限らず、例えば磁気ヘッド素子２Ａ，２Ｂの外方側、即ちウェーハカバー４の端面上としてもよい。この場合、当該キャビティは、図５ｄにおいて複合ウェーハカバー４ｃの基板３ｃと接触する面に予め溝を形成し接着することにより形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態によるフラット型の磁気ヘッド１の断面図である。
【図２】磁気ヘッド１の全体斜視図である。
【図３】磁気ヘッドのテープ摺動面側から見たときの磁気ヘッド素子の配置例を概略的に示す図で、Ａは本発明の磁気ヘッド１、Ｂは従来例の磁気ヘッド１０１（図１７）をそれぞれ示している。
【図４】磁気ヘッド素子２の素子構造を示す概略断面図である。
【図５】磁気ヘッドを構成するヘッドチップ８の製作方法を説明する工程概略図である。
【図６】ヘッドチップ８の製作方法を説明する図５に続く工程概略図である。
【図７】スライシング装置を用いたラップアングル形成工程を説明する概略図である。
【図８】ラッピング装置を用いたラップアングル形成工程を説明する概略図である。
【図９】円筒研削装置を用いたラップアングル形成工程を説明する概略図である。
【図１０】磁気ヘッドの組立工程（ヘッドチップ８Ａ，８Ｂの貼り合わせ工程）を説明する図であり、ラップアングルの調整が不要であることを示している。
【図１１】磁気ヘッドの組立工程を説明する図であり、Ｘ軸方向の調整が不要であることを示している。
【図１２】磁気ヘッドの組立工程を説明する図であり、アジマス方向の調整が不要であることを示している。
【図１３】磁気ヘッドの組立工程を説明する図であり、Ｙ軸方向の調整の様子を示している。
【図１４】磁気ヘッドの組立工程を説明する図であり、Ｚ軸方向の調整の様子を示している。
【図１５】磁気ヘッドの組立工程を説明する図であり、ゼニス方向の調整の様子を示している。
【図１６】本発明の実施例の結果を示す図である。
【図１７】従来の磁気ヘッド１０１の構成を示す全体斜視図である。
【図１８】従来の磁気ヘッド１０１の側面図である。
【図１９】従来の磁気ヘッドの組立工程を説明する図であり、ラップアングルの調整が必要であることを示している。
【図２０】従来の磁気ヘッドの組立工程を説明する図であり、Ｘ軸方向の調整が必要であることを示している。
【図２１】従来の磁気ヘッドの組立工程を説明する図であり、Ｚ軸方向の調整が必要であることを示している。
【図２２】従来の磁気ヘッドの組立工程を説明する図であり、Ｙ軸方向の調整が必要であることを示している。
【図２３】従来の磁気ヘッドの組立工程を説明する図であり、アジマス方向の調整が必要であることを示している。
【図２４】従来の磁気ヘッドの組立工程を説明する図であり、ゼニス方向の調整が必要であることを示している。
【符号の説明】
【００７３】
１…磁気ヘッド、２，２Ａ，２Ｂ…磁気ヘッド素子（複合型ヘッド）、３，３Ａ，３Ｂ…基板、３Ａ１，３Ｂ１…基板表面、３Ａ２，３Ｂ２…基板裏面、４，４Ａ，４Ｂ…ウェーハカバー、５，５Ａ，５Ｂ…サイドバー、６，６Ａ，６Ｂ…テープ摺動面、６ｗ…被加工面、７Ａ，７Ｂ…エッジ部、８，８Ａ，８Ｂ…ヘッドチップ、９…キャビティ、１３…ＭＲ素子層、２０…角度調整ステージ、３２…カップ砥石、３３…ラップ盤、３４…回転砥石、Ｒ…再生用磁気ヘッド素子部、Ｓ…デプスセンサ、Ｗ…記録用磁気ヘッド素子部、α…ラップアングル。
【図１】
2006120276.tif 000004
【図２】
2006120276.tif 000005
【図３】
2006120276.tif 000006
【図４】
2006120276.tif 000007
【図５】
2006120276.tif 000008
【図６】
2006120276.tif 000009
【図７】
2006120276.tif 000010
【図８】
2006120276.tif 000011
【図９】
2006120276.tif 000012
【図１０】
2006120276.tif 000013
【図１１】
2006120276.tif 000014
【図１２】
2006120276.tif 000015
【図１３】
2006120276.tif 000016
【図１４】
2006120276.tif 000017
【図１５】
2006120276.tif 000018
【図１６】
2006120276.tif 000019
【図１７】
2006120276.tif 000020
【図１８】
2006120276.tif 000021
【図１９】
2006120276.tif 000022
【図２０】
2006120276.tif 000023
【図２１】
2006120276.tif 000024
【図２２】
2006120276.tif 000025
【図２３】
2006120276.tif 000026
【図２４】
2006120276.tif 000027