(57)【要約】【課題】  リークを防止するジョイントコネクタを提供する。また、このようなジョイントコネクタを組み立てるための組み立て方法を提供する。【解決手段】  コネクタ側接触部２２、ハウジング固定部２３、及びプレスフィット部２４を有する複数の接続端子１３と、ハウジング固定部２３の部分で接続端子１３を各々固定する端子固定部１）を有するコネクタハウジング１２と、複数のスルーホール（貫通孔）３１を有しこのスルーホール３１にプレスフィット部２４を圧入して所望の接続端子１３同士を電気的に接続させる多層基板（基板）１４と、を備えてジョイントコネクタ１１を構成する。ジョイントコネクタ１１は、多層基板１４を端子固定部１７に対して接触状態に配置する。【選択図】    図１
2006216501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ側接触部、ハウジング固定部、及びプレスフィット部を有する複数の接続端子と、前記ハウジング固定部の部分で前記接続端子を各々固定する端子固定部を有するコネクタハウジングと、複数の貫通孔を有し該貫通孔に前記プレスフィット部を圧入して所望の前記接続端子同士を電気的に接続させる基板と、を備えるジョイントコネクタにおいて、
前記基板を前記端子固定部に対し接触状態に配置する
ことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のジョイントコネクタおいて、
前記コネクタハウジングに嵌合するカバーを備え、該カバーを前記基板に対して接触可能に形成するとともに、前記カバーの基板接触面に前記基板から突出する前記プレスフィット部の端部を収容する複数の凹部を形成する
ことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項３】
コネクタ側接触部、ハウジング固定部、及びプレスフィット部を有する複数の接続端子を、前記ハウジング固定部及び前記プレスフィット部が突出するよう端子受け治具に差し込む工程と、
端子固定部を有するコネクタハウジングを前記複数の接続端子に対して被せ、前記端子固定部を前記ハウジング固定部に当接させる工程と、
複数の貫通孔を有する基板を前記コネクタハウジングの基板収納部にセットし、前記貫通孔を前記プレスフィット部に当接させる工程と、
前記基板を前記端子固定部に接触させる方向に荷重をかけて前記基板を前記端子固定部に接触させるとともに、前記端子固定部と前記ハウジング固定部、及び前記貫通孔と前記プレスフィット部をそれぞれ圧入状態にする工程と、
を含む
ことを特徴とするジョイントコネクタの組み立て方法。
【請求項４】
請求項３に記載のジョイントコネクタの組み立て方法において、
前記基板を前記端子固定部に接触させた状態で前記基板から突出する前記プレスフィット部の端部を収容する複数の凹部を有するカバーを、該カバーの基板接触面が前記基板に接触した状態で前記コネクタハウジングに嵌合させる工程をさらに含む
ことを特徴とするジョイントコネクタの組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば相手側コネクタハウジング内の複数個の接続端子を相互接続するジョイントコネクタに関する。また、このジョイントコネクタの組み立て方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ジョイントコネクタは、例えば自動車等の電気系統においてワイヤハーネスの一つの幹線路から複数の分岐路を得る場合に利用されており、下記特許文献１に開示されるような技術が一般的に知られている。図９において、下記特許文献１のジョイントコネクタ１０１は、コネクタハウジング１０２と、複数の接続端子１０３と、基板１０４と、カバー１０５とを備えて構成されている。
【０００３】
コネクタハウジング１０２には、複数の接続端子１０３を各々固定するための端子固定部１０６が形成されている。この端子固定部１０６は、コネクタハウジング１０２の内部中間に形成されている。端子固定部１０６は、コネクタハウジング１０２の内部を前後二つの空間に分けるように形成されている。端子固定部１０６には、接続端子１０３を圧入固定するための複数の貫通孔１０７（図１０参照）が形成されている。コネクタハウジング１０２の後端１０８は、基板１０４を載置して固定することができるように形成されている。
【０００４】
図９及び図１０において、接続端子１０３は、コネクタ側接触部１０９と、コネクタ側接触部１０９に連続するハウジング固定部１１０と、ハウジング固定部１１０に連続するプレスフィット部１１１とを有して図示のようなピン状となる形状に形成されている。コネクタ側接触部１０９は、コネクタハウジング１０２のコネクタ嵌合空間１１２側に突出して相手側コネクタと電気的に接続されるように形成されている。ハウジング固定部１１０は、端子固定部１０６に圧入されるように形成されている。プレスフィット部１１１は、基板１０４に対して電気的に接続されるように形成されている。
【０００５】
基板１０４には、この表裏面に導電路１１３が形成されている。また、基板１０４には、この表裏面を貫通する貫通孔１１４が形成されている。貫通孔１１４には、表裏面の導電路１１３に導通する導電部１１５が形成されている。カバー１０５は、基板１０４を覆いつつコネクタハウジング１０２の後端１０８側に嵌合するように形成されている。
【０００６】
上記構成において、ジョイントコネクタ１０１は、基板１０４をコネクタハウジング１０２の後端１０８に固定する第一工程と、接続端子１０３をコネクタハウジング１０２及び基板１０４に圧入して電気的に接続する第二工程と、カバー１０５をコネクタハウジング１０２に嵌合させる第三工程とを順に経ることにより組み立てられている。
【０００７】
ここで、上記第二工程に関してもう少し詳しく説明すると、接続端子１０３は、コネクタハウジング１０２のコネクタ嵌合空間１１２側から差し込まれるようになっている。この時、接続端子１０３のハウジング固定部１１０は、端子固定部１０６の貫通孔１０７に圧入固定され、また、端子固定部１０６から突出した接続端子１０３のプレスフィット部１１１は、基板１０４の導電部１１５に圧入され電気的に接続されるようになっている。
【特許文献１】特開２００４−２２９３３５号公報  （第４−５頁、第２−４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記従来技術にあっては、ハウジング固定部１１０と基板１０４との間に空間１１６が形成されている。従って、接続端子１０３を差し込み、端子固定部１０６から突出したプレスフィット部１１１を導電部１１５に電気的に接続する際に、プレスフィット部１１１のメッキが導電部１１５への差し込みによって削り取られると、メッキのカスが空間１１６を介して他接点に移動する恐れがある。上記従来技術は、リークの発生があるという問題点を有している。
【０００９】
また、上記従来技術にあっては、基板１０４とカバー１０５の底面との間に空間１１７が形成されている。従って、空間１１７に導電性のゴミ等が介在した場合には、リークの発生があるという問題点を有している。
【００１０】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、リークを防止することが可能なジョイントコネクタを提供することを課題とする。また、このようなジョイントコネクタを組み立てるための組み立て方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のジョイントコネクタは、コネクタ側接触部、ハウジング固定部、及びプレスフィット部を有する複数の接続端子と、前記ハウジング固定部の部分で前記接続端子を各々固定する端子固定部を有するコネクタハウジングと、複数の貫通孔を有し該貫通孔に前記プレスフィット部を圧入して所望の前記接続端子同士を電気的に接続させる基板と、を備えるジョイントコネクタにおいて、前記基板を前記端子固定部に対し接触状態に配置することを特徴としている。
【００１２】
このような特徴を有する本発明によれば、基板をコネクタハウジングの端子固定部に接触させる構造となる。基板と端子固定部とを接触状態にすれば、メッキのカスや導電性のゴミ等が移動する空間の形成が阻害される。基板と端子固定部とを接触状態にするためには、端子固定部を厚肉にすることが一例として挙げられる。
【００１３】
請求項２記載の本発明のジョイントコネクタは、請求項１に記載のにジョイントコネクタおいて、前記コネクタハウジングに嵌合するカバーを備え、該カバーを前記基板に対して接触可能に形成するとともに、前記カバーの基板接触面に前記基板から突出する前記プレスフィット部の端部を収容する複数の凹部を形成することを特徴としている。
【００１４】
このような特徴を有する本発明によれば、カバーに基板接触面を形成し、この基板接触面を基板に接触させる構造となる。また、各プレスフィット部の端部をカバーの対応する凹部に収容する構造となる。カバーと基板とを接触状態にし、プレスフィット部の端部を凹部に収容すれば、メッキのカスや導電性のゴミ等が移動する空間の形成が阻害される。
【００１５】
上記課題を解決するためになされた請求項３記載の本発明のジョイントコネクタの組み立て方法は、コネクタ側接触部、ハウジング固定部、及びプレスフィット部を有する複数の接続端子を、前記ハウジング固定部及び前記プレスフィット部が突出するよう端子受け治具に差し込む工程と、端子固定部を有するコネクタハウジングを前記複数の接続端子に対して被せ、前記端子固定部を前記ハウジング固定部に当接させる工程と、複数の貫通孔を有する基板を前記コネクタハウジングの基板収納部にセットし、前記貫通孔を前記プレスフィット部に当接させる工程と、前記基板を前記端子固定部に接触させる方向に荷重をかけて前記基板を前記端子固定部に接触させるとともに、前記端子固定部と前記ハウジング固定部、及び前記貫通孔と前記プレスフィット部をそれぞれ圧入状態にする工程と、を含むことを特徴としている。
【００１６】
このような特徴を有する本発明によれば、基板をコネクタハウジングの端子固定部に接触させるとともに、端子固定部とハウジング固定部、及び貫通孔とプレスフィット部をそれぞれ圧入状態にする作業が一括して行われる。作業を一括して行わない場合には、各作業の合間にメッキのカスや導電性のゴミ等が移動する恐れがある。本発明によればこれを防止することが可能になる。
【００１７】
請求項４記載の本発明のジョイントコネクタの組み立て方法は、請求項３に記載のジョイントコネクタの組み立て方法において、前記基板を前記端子固定部に接触させた状態で前記基板から突出する前記プレスフィット部の端部を収容する複数の凹部を有するカバーを、該カバーの基板接触面が前記基板に接触した状態で前記コネクタハウジングに嵌合させる工程をさらに含むことを特徴としている。
【００１８】
このような特徴を有する本発明によれば、カバーの嵌合と同時にカバーの基板接触面が基板に接触する。また、プレスフィット部の端部が凹部に収容される。カバーが嵌合することにより、メッキのカスや導電性のゴミ等が移動する空間の形成が阻害される。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載された本発明によれば、基板をコネクタハウジングの端子固定部に接触させることによってリークを防止するジョイントコネクタの提供をすることができるという効果を奏する。
【００２０】
請求項２に記載された本発明によれば、リーク防止効果を高めたジョイントコネクタを提供することができるという効果を奏する。
【００２１】
請求項３に記載された本発明によれば、基板をコネクタハウジングの端子固定部に接触させたジョイントコネクタの、効率の良い組み立て方法を提供することができるという効果を奏する。
【００２２】
請求項４に記載された本発明によれば、リーク防止効果を高めたジョイントコネクタの組み立て方法を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明のジョイントコネクタの一実施の形態を示す分解斜視図である。また、図２はジョイントコネクタの斜視図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４は図３の要部拡大断面図である。
【００２４】
図１ないし図４において、引用符号１１は本発明のジョイントコネクタを示している。本発明のジョイントコネクタ１１は、コネクタハウジング１２と、コネクタハウジング１２に固定される複数の接続端子１３と、接続端子１３が各々差し込まれる多層基板１４（基板）と、コネクタハウジング１２の後面に嵌合するカバー１５とを備えて構成されている。本発明のジョイントコネクタ１１は、リーク防止効果を奏する構造と、ジョイントコネクタ１１を組み立てる方法とに特徴を有している。先ず、各構成部材について詳細に説明する。
【００２５】
上記コネクタハウジング１２は、絶縁性を有する合成樹脂材料を用いて成形されている。コネクタハウジング１２の前面側には、図示しない複数の相手側コネクタの各コネクタハウジングを嵌合させるための嵌合部１６が形成されている。コネクタハウジング１２の中間内部には、上記複数の接続端子１３に対する端子固定部１７が形成されている。コネクタハウジング１２の後面側には、上記多層基板１４を収納するとともに、上記カバー１５が外側に嵌合する基板収納部１８が形成されている。
【００２６】
嵌合部１６は、差し込まれる相手側コネクタの各コネクタハウジングを案内するとともに、この各コネクタハウジングを係止することができる形状に形成されている。また、嵌合部１６は、特に限定するものではないが、三つの嵌合部（第一嵌合部１６ａ〜第三嵌合部１６ｃ）を有するように形成されている。
【００２７】
端子固定部１７は、嵌合部１６の奥に存在する奥壁に相当する部分であって、端子圧入用の貫通孔１９が複数形成されている。この貫通孔１９は、端子固定部１７の前面及び後面に対して直交するように貫通形成されている。貫通孔１９は、段付き形状に形成されている。貫通孔１９は、嵌合部１６側（端子固定部１７の前面）から差し込まれることになる接続端子１３が所定の位置で止まるように形成されている。このような貫通孔１９は、本形態において、次の数だけ形成されている（一例であるものとする）。すなわち、第一嵌合部１６ａ及び第二嵌合部１６ｂに対応する部分には、それぞれ３×９個の貫通孔１９が形成されている。また、第三嵌合部１６ｃ対応する部分には、１１×９個の貫通孔１９が形成されている。
【００２８】
基板収納部１８は、コネクタハウジング１２の後面を解放するように形成されている。また、基板収納部１８は、上記多層基板１４と上記カバー１５との厚みを考慮してその深さ及び広さが設定されている。このような基板収納部１８には、上記カバー１５の先端部が差し込まれる凹部２０と、上記カバー１５の後述する係止突起３５が引っ掛かる係止部２１とが形成されている。
【００２９】
上記接続端子１３は、導電性を有する金属材料から製造されている。接続端子１３は、コネクタ側接触部２２とハウジング固定部２３とプレスフィット部２４とを有しており、例えば図示のような略ピン形状に形成されている。接続端子１３は、プレスフィット部２４を有することから、プレスフィット端子と称してもよいものとする。
【００３０】
コネクタ側接触部２２は、接続端子１３をコネクタハウジング１２に固定した際に、嵌合部１６側に突出して上記相手側コネクタの接続端子に接触する部分として形成されている。コネクタ側接触部２２は、本形態においてピン形状に形成されているが、これに限らずタブ形状に形成してもよいものとする。
【００３１】
ハウジング固定部２３は、接続端子１３の中間に形成されている。ハウジング固定部２３は、接続端子１３をコネクタハウジング１２に固定した際に、端子固定部１７の貫通孔１９に圧入される部分として形成されている。このようなハウジング固定部２３には、貫通孔１９の段付き部分に当接する当接部２５と、貫通孔１９の内面に食い込む抜け止め部２６とが形成されている。当接部２５はコネクタ側接触部２２側に、抜け止め部２６はプレスフィット部２４側に形成されている。
【００３２】
プレスフィット部２４は、接続端子１３をコネクタハウジング１２に固定した際に、基板収納部１８側に突出して上記多層基板１４に差し込まれる部分として形成されている。このようなプレスフィット部２４は、ハウジング固定部２３側に位置するとともに弾性変形可能な例えば楕円形状の本体部分２７と、その本体部分２７に連続するとともに先端側に位置するピン形状の案内部２８とを有している。
【００３３】
上記多層基板１４は、複数の基板２９を積層して構成される部材であって、特に限定するものではないが、四つの基板２９ａ〜２９ｄにより形成されている。各基板２９同士は、接着剤や固定部材を用いる適宜固定手段により固定されている。各基板２９には、所望の経路の回路３０がプリントにより複数配索されている。回路３０は、本形態において、接続端子１３が差し込まれる側の面（表面）に複数、プリント配索されている。各基板２９は、既知のプリント回路基板と同様に形成されている。
【００３４】
多層基板１４の各基板２９には、スルーホール３１（貫通孔）が複数形成されている。スルーホール３１は、接続端子１３のプレスフィット部２４が差し込まれる部分であって、接続端子１３の上記数及び配置に合わせて形成されている。また、スルーホール３１は、差し込まれるプレスフィット部２４の本体部分２７が弾性変形するような大きさに形成されている。
【００３５】
スルーホール３１は、本体部分２７と回路３０とを導通させるための回路導通部（不図示）を有するスルーホール３１ａと、上記回路導通部（不図示）を設けない単なる貫通孔のスルーホール３１ｂとに分けられており、使い分けによって所望の接続端子１３同士を電気的に接続することができるようになっている。スルーホール３１ａは、上記回路導通部（不図示）を有することから、回路３０を貫通するように形成されている。これに対し、スルーホール３１ｂは、基板２９の回路３０がない部分を貫通するように形成されている。
【００３６】
尚、多層基板１４を用いずに基板単体を用いてもよいものとする。基板単体は、特に図示しないが、一枚のプリント回路基板であって、上記基板２９よりも厚みを有しており、その表裏面には、それぞれ所望の経路の回路がプリント配索されている。基板単体は、多層基板１４よりも回路数が少ない場合に有用になっている。多層基板１４は、特に図示しないが、基板収納部１８に収容されるとネジ止めによって固定されるようになっている（一例であるものとする）。
【００３７】
上記カバー１５は、コネクタハウジング１２の基板収納部１８に差し込まれて係止される部材であって、底部３２と側部３３とを有しており、浅底の箱形状に形成されている。カバー１５の底部３２は、平坦な板状に形成されており、内側の面が多層基板１４に接触する基板接触面３２ａとして形成されている（特に限定するものではないが、基板接触面３２ａを多層基板１４に接触させる構造が好ましいものとする）。基板接触面３２ａには、多層基板１４を貫通して突出するプレスフィット部２４の先端（端部）が差し込まれる凹部３４が複数形成されている。凹部３４は、接続端子１３の上記数及び配置に合わせて形成されている。
【００３８】
カバー１５の側部３３には、コネクタハウジング１２の係止部２１に係止される係止突起３５が複数形成されている。係止突起３５は、爪形状に形成されている。係止突起３５には、スムーズな係止を図るためのテーパ面が形成されている。
【００３９】
尚、カバー１５の設定は任意であるものとする。本形態のように構成に含めた場合には、多層基板１４の保護と保持とリーク防止とに効果的である。
【００４０】
次に、上記構成に基づいて、本発明のジョイントコネクタ１１の組み立て方法を説明する。本発明のジョイントコネクタ１１は、大きく分けると四つの工程を順に経ることによって組み立てられるものとする。図５〜図８は各組み立て工程の説明図である。
【００４１】
第一工程では、先ず、図示しないリールから接続端子１３を必要な数だけカットする作業を行う。本形態の場合では、接続端子１３が９個で横一列になるようにカットする（一例であるものとする）。次に、カットした接続端子１３の列を、一列ずつ端子受け治具３６にセットする作業を行う。端子受け治具３６へのセットは、接続端子１３のコネクタ側接触部２２を端子受け治具３６の差し込み穴３７に差し込んで行う。この時、接続端子１３のハウジング固定部２３の当接部２５を差し込み穴３７の開口縁部に当接させるように差し込んでセットする。端子受け治具３６へのセットが完了すると、接続端子１３は、ハウジング固定部２３とプレスフィット部２４と接続端子１３の列のキャリア（図示省略）とが突出する。続いて、図示しないキャリアカット治具を用いて、接続端子１３の列のキャリア（図示省略）を一括してカットする作業を行う。以上の第一工程の各作業が完了すると図５に示される状態になる。
【００４２】
第二工程では、コネクタハウジング１２を端子受け治具３６の複数の接続端子１３に対して被せ、コネクタハウジング１２の端子固定部１７を接続端子１３のハウジング固定部２３に当接させる作業を行う。端子固定部１７の貫通孔１９は、段付き形状であり、この貫通孔１９の段がハウジング固定部２３の抜け止め部２６に当接する。第二工程では、図６に示される状態になる。端子固定部１７は、ハウジング固定部２３の抜け止め部２６に当接すると、端子受け治具３６から離れた位置の配置となる。
【００４３】
第三工程では、多層基板１４をコネクタハウジング１２の基板収納部１８にセットし、多層基板１４のスルーホール３１を接続端子１３のプレスフィット部２４に当接させる作業を行う。多層基板１４のスルーホール３１は、コネクタハウジング１２の端子固定部１７から突出状態にあるプレスフィット部２４の本体部分２７に当接する。プレスフィット部２４の案内部２８は、多層基板１４を貫通して先端（端部）が突出する。第三工程では、図７に示される状態になる。多層基板１４は、プレスフィット部２４の本体部分２７に当接すると、端子固定部１７から僅かに離れた位置の配置となる。
【００４４】
第四工程では、多層基板１４を端子固定部１７に接触させるとともに、端子固定部１７とハウジング固定部２３とを圧入状態に、及びスルーホール３１とプレスフィット部２４とを圧入状態にする作業を行う。第四工程では、図８に示されるように、端子打ち込み治具３８を用いて多層基板１４を端子固定部１７に接触させる方向に荷重をかける。端子打ち込み治具３８から受ける荷重により、多層基板１４及び端子固定部１７は端子受け治具３６側へ押し込まれ、この結果、多層基板１４と端子固定部１７とが密着状態のように接触する。また、端子固定部１７とハウジング固定部２３とが圧入状態に、さらにスルーホール３１とプレスフィット部２４とが圧入状態になる。接続端子１３は、端子固定部１７に固定されるとともに、多層基板１４との接続も一括して行われる（多層基板１４と端子固定部１７とが密着状態のように接触することから、仮に接続端子１３のメッキ削れが生じても他接点へのメッキ移動は阻止される。削れたメッキは、スルーホール３１又は貫通孔１９に溜まる）。
【００４５】
第四工程において、端子打ち込み治具３８を用いての接続端子１３の打ち込み作業が完了すると、端子打ち込み治具３８を取り外して多層基板１４を端子固定部１７に対しネジ止めする作業を行う。続いて、多層基板１４から若干突出したプレスフィット部２４の先端（端部）及び基板表面に防湿コーティングを施す作業を行う。最後に、コネクタハウジング１２の後面にカバー１５を嵌合させる作業を行う。図３及び図４に示されるように、カバー１５の嵌合が完了すると、多層基板１４から若干突出したプレスフィット部２４の先端（端部）は、カバー１５の凹部３４に収容され、カバー１５の基板接触面３２ａは、多層基板１４に密着状態のように接触する（仮にメッキ削れが生じても、この削れたメッキは、スルーホール３１又は凹部３４に溜まる）。これにより一連の組み立て工程が終了し、本発明のジョイントコネクタ１１は完成する。
【００４６】
本発明のジョイントコネクタ１１の嵌合部１６に相手側コネクタをコネクタ接続させると、例えばワイヤハーネスの一つの幹線路から複数の分岐路が得られるようになる。
【００４７】
以上、図１ないし図８を参照しながら説明してきたように、多層基板１４と端子固定部１７とを密着状態のように接触させる構造を有することから、仮に接続端子１３のメッキ削れが生じても他接点へのメッキ移動を阻止することができる。従って、リークを防止することができる。
【００４８】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明のジョイントコネクタの一実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】ジョイントコネクタの斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図３の要部拡大断面図である。
【図５】ジョイントコネクタの組み立てに係る第一工程の説明図である。
【図６】ジョイントコネクタの組み立てに係る第二工程の説明図である。
【図７】ジョイントコネクタの組み立てに係る第三工程の説明図である。
【図８】ジョイントコネクタの組み立てに係る第四工程の説明図である。
【図９】従来例のジョイントコネクタの断面図である。
【図１０】図９の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１１  ジョイントコネクタ
１２  コネクタハウジング
１３  接続端子
１４  多層基板（基板）
１５  カバー
１６  嵌合部
１７  端子固定部
１８  基板収納部
１９  貫通孔
２０  凹部
２１  係止部
２２  コネクタ側接触部
２３  ハウジング固定部
２４  プレスフィット部
２５  当接部
２６  抜け止め部
２７  本体部分
２８  案内部
２９  基板
３０  回路
３１  スルーホール（貫通孔）
３２  底部
３２ａ  基板接触面
３３  側部
３４  凹部
３５  係止突起
３６  端子受け治具
３７  差し込み穴
３８  端子打ち込み治具
【図１】
2006216501.tif 000003
【図２】
2006216501.tif 000004
【図３】
2006216501.tif 000005
【図４】
2006216501.tif 000006
【図５】
2006216501.tif 000007
【図６】
2006216501.tif 000008
【図７】
2006216501.tif 000009
【図８】
2006216501.tif 000010
【図９】
2006216501.tif 000011
【図１０】
2006216501.tif 000012