(57)【要約】【解決手段】  熱硬化型シリコーンゴム組成物１００質量部に、ＬｉＢＦ4、ＬｉＣｌＯ4、ＬｉＰＦ6、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＳｂＦ6、ＬｉＳＯ3ＣＦ3、ＬｉＮ（ＳＯ2ＣＦ3）2、ＬｉＳＯ3Ｃ4Ｆ9、ＬｉＣ（ＳＯ2ＣＦ3）3、ＬｉＢ（Ｃ6Ｈ5）4から選ばれる１種又は２種以上のリチウム塩などのイオン導電性帯電防止剤を０．０００１〜５質量部含有させることを特徴とする帯電防止性能に優れた絶縁性シリコーンゴム組成物。【効果】本発明によれば、絶縁性を維持し、帯電防止性に優れ、高温に暴露されても優れた帯電防止特性を維持することができるシリコーンゴムを与えるシリコーンゴム組成物を提供することができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化型シリコーンゴム組成物１００質量部に、イオン導電性帯電防止剤を０．０００１〜５質量部含有させることを特徴とする帯電防止性能に優れた絶縁性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
熱硬化型シリコーンゴム組成物が付加反応硬化型である請求項１記載の絶縁性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】
熱硬化型シリコーンゴム組成物が有機過酸化物硬化型である請求項１記載の絶縁性シリコーンゴム組成物。
【請求項４】
イオン導電性帯電防止剤が、リチウム塩である請求項１〜３いずれか１項記載の絶縁性シリコーンゴム組成物。
【請求項５】
イオン導電性帯電防止剤が、ＬｉＢＦ4、ＬｉＣｌＯ4、ＬｉＰＦ6、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＳｂＦ6、ＬｉＳＯ3ＣＦ3、ＬｉＮ（ＳＯ2ＣＦ3）2、ＬｉＳＯ3Ｃ4Ｆ9、ＬｉＣ（ＳＯ2ＣＦ3）3、ＬｉＢ（Ｃ6Ｈ5）4から選ばれる１種又は２種以上であることを特徴とする請求項４記載の絶縁性シリコーンゴム組成物。
【請求項６】
イオン導電性帯電防止剤がオルガノポリシロキサンでペースト化されていることを特徴とする請求項１〜５記載の絶縁性シリコーンゴム組成物。
【請求項７】
硬化物の体積抵抗率が、1ＧΩ・ｍ以上である請求項１〜６いずれか１項記載の絶縁性シリコーンゴム組成物。
【請求項８】
請求項１〜７いずれか１項記載の絶縁性シリコーンゴム組成物の硬化物を２００℃以上で１時間以上ポストキュアすることにより得られた絶縁性シリコーンゴム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化型シリコーンゴム組成物に関し、特に室温だけでなく、高温においても十分な帯電防止性能に優れた絶縁性シリコーンゴム組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーンゴムは、優れた耐候性、電気特性、低圧縮永久歪み性、耐熱性、耐寒性等の特性を有しているため、電気機器、自動車、建築、医療、食品を初めとして様々な分野で広く使用されている。例えば、リモートコントローラ、タイプライター、ワードプロセッサ、コンピュータ末端、楽器等のゴム接点として使用されるキーパッド；建築用ガスケット；オーディオ装置等の防振ゴム；コネクターシール、スパークプラグブーツなどの自動車部品、コンピュータに使用されるコンパクトディスク用パッキン、パンやケーキの型などの用途が挙げられる。現在シリコーンゴムの需要は益々高まっており、優れた特性を有するシリコーンゴムの開発が望まれている。
【０００３】
これらのシリコーンゴムは一般的には高重合度のオルガノポリシロキサンと補強性充填材とを含有する組成物の形で供給される。この組成物は、ドウミキサー、二本ロール等の混合装置を用いて原料ポリマーに補強性充填材や各種分散剤を混合することにより調整されている。オルガノポリシロキサンやシリカ等の補強性充填材は電気絶縁材料であり、それを配合して得られるシリコーンゴム組成物及びその硬化物であるシリコーンゴムは各種物質との接触により帯電してしまい、静電気が発生したり、空気中の塵を吸着してしまうなどの問題があった。
【０００４】
従来、帯電防止ゴムは、帯電防止剤としてポリエーテル系（特許文献１）や、カーボンブラック(特許文献２、３)を使用している。ポリエーテル系を使用した場合は、高温ではポリエーテルが分解してしまい、十分な帯電防止効果が発現しないという問題がある。特に、熱硬化型のシリコーンゴムで公知のポストキュアを行っただけでも帯電防止効果が殆どなくなってしまうのが実状であった。カーボンブラックを使用した場合は、電気絶縁性を維持するのが困難であったり、黒色に限定されてしまうという問題があった。また、特開２００３-８２２３２号公報（特許文献４）には、リチウム塩を添加した半導電ローラ用シリコーンゴム組成物が提案されているが、半導電領域では、絶縁物質でなければ使用できない電線の被覆やキーパッドなどに適用できないという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特表２００２−５００２３７号公報
【特許文献２】特表２００２−５０７２４０号公報
【特許文献３】特開２００２−３２７１２２号公報
【特許文献４】特開２００３−８２２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、絶縁性を維持し、帯電防止性に優れ、高温に暴露されても優れた帯電防止特性を維持することのできるシリコーンゴムとなる絶縁性シリコーンゴム組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、熱硬化型シリコーンゴム組成物にイオン導電性帯電防止剤を少量加えることにより上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は熱硬化型シリコーンゴム組成物１００質量部に、イオン導電性帯電防止剤を０．０００１〜５質量部含有させることを特徴とする帯電防止性能に優れた絶縁性シリコーンゴム組成物を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の絶縁性シリコーンゴム組成物の硬化物は絶縁性を維持し、帯電防止性に優れ、高温に暴露されても優れた帯電防止特性を維持することができる。また、着色も自由にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
熱硬化型シリコーンゴム組成物としては、加熱により硬化するシリコーンゴム組成物であれば特に制限されないが、ベースポリマーとして分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンに必要により補強性シリカ等の充填剤を配合し、硬化剤として付加反応型硬化剤及び/又は有機過酸化物硬化剤を用いたものが好ましい。形状はミラブルタイプでも液状タイプでもよい。
【００１１】
［（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン］
（Ａ）成分としては下記平均組成式（Ｉ）で示されるものを用いることができる。
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２                                      （Ｉ）
（式中、Ｒは互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換または置換一価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．３の正数である。）
【００１２】
ここでＲは互いに同一又は異種の炭素数１〜１０、好ましくは１〜８の非置換または置換の一価炭化水素基であり、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数６〜１０のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等炭素数２〜１０アルケニル基や、これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。これらの中でメチル基、ビニル基、フェニル基、トリフロロプロピルプロ基が好ましく、Ｒの少なくとも５０モル％以上、特に８０モル％以上がメチル基であることが好ましい。この場合、Ｒのうち少なくとも２個はアルケニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましくは２〜６である）であることが必要である。アルケニル基の含有量は、Ｒ中０．０００１〜２０モル％、特に０．００１〜１０モル％とすることが好ましい。このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。
【００１３】
ａは１．８〜２．３、好ましくは１．９〜２．１の正数であり、このオルガノポリシロキサンは基本的には直鎖状であるが、ゴム弾性を損なわない範囲において部分的には分岐していてもよい。分子量については、特に限定なく粘度の低い液状のものから、粘度の高い生ゴム状のものまで使用できるが、硬化してゴム状弾性体になるためには、重合度が１００〜１００，０００、特に１５０〜２０，０００であることが好ましい。
また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは１種でも分子構造や重合度の異なる２種以上を併用してもよい。
【００１４】
このようなオルガノポリシロキサンは、公知の方法、例えばオルガノハロゲノシランの１種又は２種以上を（共）加水分解縮合することにより、或いは環状ポリシロキサンをアルカリ性又は酸性触媒をもちいて開環重合することによって得ることができる。
【００１５】
［補強性シリカ］
熱硬化型シリコーンゴム組成物は機械的強度等を付与するために（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに（Ｂ）補強性シリカを配合することが好ましい。
（Ｂ）補強性シリカとしては、ヒュームド（煙霧質）シリカ、沈降（湿式）シリカが挙げられる。これらのシリカはＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、特に１００〜４００ｍ２／ｇであるものが好ましい。
このようなシリカは必要に応じて、その表面をオルガノポリシロキサン、シラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で表面処理されたシリカを用いても良い。また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンにこれら微粉末シリカを配合する時に上記表面処理剤を配合しても良い。
【００１６】
（Ｂ）成分の配合は任意であるが、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０〜１００質量部、好ましくは１〜８０質量部、特に好ましくは５〜５０質量部である。配合量が少なすぎると十分なゴム強度が得られない場合がある。更に生ゴムを原料とするミラブルゴムの場合、加工性が低下する場合がある。また、配合量が多すぎると配合が困難である場合があり、ゴム物性が低下してしまう場合もある。
【００１７】
熱硬化型シリコーンゴム組成物は本願の目的を損なわない範囲において上記成分に加え、必要に応じて粉砕石英、結晶性シリカ、珪藻土、炭酸カルシウム等の充填剤、着色剤、引き裂き強度向上剤、酸化鉄や酸化セリウム等の耐熱性向上剤、酸化チタン、白金化合物等の難燃性向上剤、受酸剤、アルミナや窒化硼素等の熱伝導率向上剤、離型剤、充填剤用分散剤として各種アルコキシシラン特にフェニル基含有アルコキシシランおよびその加水分解物、ジフェニルシランジオ−ル、カ−ボンファンクショナルシラン、シラノ−基含有低分子シロキサンなどの熱硬化型シリコーンゴム組成物における公知の充填剤や添加剤を添加することは任意である。
【００１８】
［硬化剤］
（Ｃ）硬化剤としては上記したように（Ｃ-１）付加反応型硬化剤と（Ｃ-２）有機過酸化物硬化剤が挙げられる。
【００１９】
（Ｃ-１）付加反応型硬化剤としてはオルガノハイドロジェンポリシロキサンとヒドロシリル化触媒を組み合わせて用いられる。
ヒドロシリル化触媒は、（Ａ）成分のアルケニルとオルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）を付加反応させる触媒である。
ヒドロシリル化触媒としては、白金族金属系触媒が挙げられ、白金族の金属単体とその化合物があり、これには従来、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の触媒として公知のものが使用できる。例えば、シリカ、アルミナ又はシリカゲルのような担体に吸着させた微粒子状白金金属、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸６水塩のアルコール溶液、パラジウム触媒、ロジウム触媒等が挙げられるが、白金又は白金化合物が好ましい。触媒の添加量は、付加反応を促進できればよく、通常、白金系金属量に換算して（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに対して１ｐｐｍ〜１重量％の範囲で使用されるが、１０〜５００ｐｐｍの範囲が好ましい。添加量が１ｐｐｍ未満だと、付加反応が十分促進されず、硬化が不十分である場合があり、一方、１重量％を超えると、これより多く加えても、反応性に対する影響も少なく、不経済となる場合がある。
【００２０】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１分子中に２個以上、好ましくは３個以上のＳｉＨ基を含有すれば、直鎖状、環状、分枝状のいずれであってもよく、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として公知のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができ、例えば、下記平均組成式（ＩＩ）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができる。
Ｒ１pＨqＳｉＯ(4-p-q)/2                                          （ＩＩ）
上記平均組成式（ＩＩ）中、Ｒ1は、非置換又は置換の一価炭化水素基を示し、同一であっても異なっていてもよく、脂肪族不飽和結合を除いたものであることが好ましい。通常、炭素数１〜１２、特に１〜８のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置換した基、例えば３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。なお、ｐ，ｑは０≦ｐ＜３、好ましくは１≦ｐ≦２．２、０＜ｑ≦３、好ましくは０．００２≦ｑ≦１、０＜ｐ＋ｑ≦３、好ましくは１．００２≦ｐ＋ｑ≦３を満たす正数である。
オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ＳｉＨ基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有するが、これは分子鎖末端にあっても、分子鎖の途中にあっても、その両方にあってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、２５℃における粘度が０．５〜１０，０００ｃＳｔ、特に１〜３００ｃＳｔであることが好ましい。
【００２１】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、具体的に下記構造式の化合物を例示することができる。
【００２２】
【化１】
2006225422.tif 000002
（式中、ｋは２〜１０の整数、ｓ及びｔは０〜１０の整数である。）
【００２３】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し０．１〜４０重量部が好ましい。また（Ａ）成分の脂肪族不飽和結合（アルケニル基及びジエン基等）１個に対し、ケイ素原子に結合した水素原子（≡ＳｉＨ基）の割合が０．５〜１０の範囲が適当であり、好ましくは０．７〜５となるような範囲が適当である。０．５未満だと架橋が十分でなく、十分な機械的強度が得られない場合があり、また１０を超えると硬化後の物理特性が低下し、特に耐熱性と圧縮永久歪特性が悪くなる場合がある。
【００２４】
また、上記の触媒のほかに硬化速度を調整する目的で、付加架橋制御剤を使用してもよい。具体的にはエチニルシクロヘキサノール等のアセチレンアルコール系制御剤やテトラシクロメチルビニルポリシロキサン等が挙げられる
【００２５】
（Ｃ-２）有機過酸化物としては、例えばベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、１，６−ヘキサンジオール−ビス−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート等が挙げられる。
【００２６】
有機過酸化物の添加量は（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜１０重量部、特に０．２〜５重量部が好ましい。
【００２７】
熱硬化型シリコーンゴム組成物は上記成分をニーダー、バンバリーミキサー、二本ロール等の公知の混練機で混合することにより得ることができるが、通常は（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンと（Ｂ）成分の補強性シリカを混合した後、（Ｃ）成分の硬化剤を添加することが好ましい。
【００２８】
熱硬化型シリコーンゴム組成物は市販のものを用いてもよい。
【００２９】
本願の絶縁性シリコーンゴム組成物に含有させるイオン導電性帯電防止剤はカーボンブラックのような電子導電性物質ではなく、イオン導電性物質であれば特に制限されないがリチウム塩が好ましい。
具体的には、ＬｉＢＦ4、ＬｉＣｌＯ4、ＬｉＰＦ6、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＳｂＦ6、ＬｉＳＯ3ＣＦ3、ＬｉＮ（ＳＯ2ＣＦ3）2、ＬｉＳＯ3Ｃ4Ｆ9、ＬｉＣ（ＳＯ2ＣＦ3）3、ＬｉＢ（Ｃ6Ｈ5）4などが例示される。これらは、単独で用いてもよく、あるいは２種以上を併用しても良い。
【００３０】
イオン導電性帯電防止剤は、熱硬化型シリコーンゴム組成物中の分散性を向上させ、安定した効果を発揮させるためにオルガノポリシロキサンでペースト化しておくことが好ましい。この場合オルガノポリシロキサンは（Ａ）成分と同じであっても異なっていてもよく、生ゴム状でもオイル状でもよい。好ましくはジメチルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサンである。また、このペーストには作業性を向上させるために補強性シリカや珪藻土等の充填剤を添加してもよい。ペーストにおけるイオン導電性帯電防止剤の濃度は好ましくは２〜９０質量％、より好ましくは５〜８０質量％、特に好ましくは１０〜５０質量％である。
【００３１】
イオン導電性帯電防止剤の添加量は、熱硬化型シリコーンゴム組成物１００質量部に対し、０．０００１〜５質量部、好ましくは、０．０００５〜３質量部、より好ましくは、０．００１〜１質量部、特に好ましくは０．００１〜０．５質量部である。０．０００１質量部より少ないと帯電防止効果が不十分で、５質量部より多いと、絶縁性が維持されなかったり、シリコーンゴムの物性や耐熱性などに悪影響を与える。
【００３２】
イオン性帯電防止剤は熱硬化型シリコーンゴム組成物に添加してもよいし、熱伝導性シリコーンゴム組成物製造時に添加してもよい。
【００３３】
本発明の絶縁性シリコーンゴム組成物は、加熱硬化させることにより絶縁性に優れたシリコーンゴムとなる。成形方法としては目的とする成形品の形状や大きさにあわせて公知の成形方法を選択すればよい。例えば、注入成形、圧縮成形、射出成形、カレンダー成形、押出成形、コーティング、スクリーン印刷などの方法が例示される。硬化条件としてもその成形方法における公知の条件でよく、一般的に６０℃〜４５０℃の温度で数秒〜１日程度である。また、硬化物の圧縮永久歪を低下させたり、シリコーンゴム中に残存している低分子シロキサン成分を低減する、あるいは有機過酸化物の分解物を除去する等の目的で、２００℃以上、好ましくは２００℃〜２５０℃のオーブン内等で１時間以上、好ましくは１時間〜７０時間程度、好ましくは１時間〜１０時間のポストキュア（２次キュア）を行ってもよい。
【００３４】
硬化物の体積抵抗率は、１ＧΩ・ｍ以上、特に２ＧΩ・ｍ以上であることが好ましく、
電線被覆、キーパッド用途などに十分使用可能な絶縁レベルとすることができる。
【００３５】
また、帯電防止性能としては、スタチックオネストメーター（シシド静電気（株）製）を用いて、シリコーンゴム成形物の表面に、コロナ放電により静電気を６ｋＶチャージした後、その帯電圧が半分になる時間（半減期）が、２分以内、特に１分以内であることが好ましい。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。
【００３７】
帯電量及び体積抵抗の下記の方法により測定した。
帯電量測定
スタチックオネストメーター（シシド静電気（株）製）を用いて、成形物の表面に、コロナ放電により静電気をチャージした後、その帯電圧が半分になる時間を測定した。
体積抵抗測定
ＪＩＳ-Ｋ６２４９に基づいて測定した。
【００３８】
下記のように帯電防止剤ペーストを調整した。
［帯電防止剤ペーストの調整］
末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン生ゴム４２質量部、比表面積が１１０ｍ2/ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（Ｒ−９７２、  日本アエロジル（株）製）、ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％含有するアジピン酸エステルを５０質量部混練し、帯電防止剤ペースト１を調製した。
【００３９】
帯電防止剤として、末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン生ゴム４２質量部、比表面積が１１０ｍ2/ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ(Ｒ-９７２  日本アエロジル(株)製)８質量部、２５℃における粘度が７５ｃｓであるポリエーテル変性シリコーンオイル（ＫＦ３５１Ｆ  信越化学工業（株）製）を５０質量部混練し、帯電防止剤ペースト２を調製した。
【００４０】
［実施例１］
ジメチルシロキサン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２５モル％からなり、平均重合度が約６０００であるオルガノポリシロキサン１００質量部、ＢＥＴ法比表面積が２００ｍ2/ｇのヒュームドシリカ（アエロジル２００  日本アエロジル（株）製）４５質量部、分散剤として両末端シラノ−ル基を有し、平均重合度１５、２５℃における粘度が３０ｃｓであるジメチルポリシロキサン１０質量部を添加し、ニ−ダ−にて混練りし、１７０℃にて２時間加熱処理して組成物を調製した。
この組成物１００質量部に対し、帯電防止剤ペースト１を０．０５質量部、架橋剤として２,５-ジメチル-２,５-ビス（ｔブチルパーオキシ）ヘキサン０．４質量部を二本ロールにて添加、均一に混合した後、１６５℃、７０ｋｇｆ/ｃｍ2の条件で１０分間プレスキュアを行ない２ｍｍ厚のシートを作成した。次いで２００℃のオーブンで４時間ポストキュアを実施した。
このシリコーンゴムを室温に戻し、帯電量（半減期）、体積抵抗を測定した。同様にして２００℃のオーブンに５０時間、１００時間、４００時間入れたものについても同様に帯電量、体積抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００４１】
［実施例２］
帯電防止剤ペースト１の添加量を０．０１質量部にした以外は実施例１と同様にして帯電量、体積抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００４２】
［実施例３］
分子鎖主鎖のジオルガノシロキサン単位中にメチルビニルシロキサン単位１０モル％とジメチルシロキサン単位９０モル％とを含有し、粘度が５００ｍPa・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体１００質量部、比表面積が１１０ｍ2/ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ(Ｒ-９７２  日本アエロジル(株)製)５質量部、結晶性シリカ（クリスタライトＶＸ-Ｓ  龍森（株）製）３８質量部、粘度が９ｍPa・ｓの分子鎖両末端および分子鎖非末端にＳｉＨ基を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子に結合した水素原子：０．５１質量％）１．５部、１−エチニルシクロヘキサノール０．０３部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属の質量換算で、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体に対して１５ｐｐｍ添加し、組成物を調製した。
この組成物１００重量部に対し、帯電防止剤ペースト１を０．１重量部添加し、１２０℃、１００ｋｇｆ/ｃｍ2の条件で１０分間プレスキュアを行った。次いで２００℃のオーブンで４時間ポストキュアを実施した。
このシリコーンゴムを室温に戻し、帯電量（半減期）、体積抵抗を測定した。同様にして２００℃のオーブンに５０時間、１００時間、４００時間入れたものについても同様に帯電量、体積抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００４３】
［実施例４］
帯電防止剤ペースト１を０．０５重量部にした以外は実施例３と同様にして帯電量、体積抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００４４】
［比較例１］
帯電防止剤を添加しない以外は実施例１と同様にして帯電量、体積抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００４５】
［比較例２］
帯電防止剤ペースト１のかわりに、帯電防止剤ペースト２を使用した以外は実施例１と同様にして帯電量、体積抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００４６】
［比較例３］
帯電防止剤を添加しない以外は実施例３と同様にして帯電量、体積抵抗を測定した。
結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
2006225422.tif 000003
（１．２Ｅ+１２は１．２×１０１２であることを示す）