(57)【要約】      （修正有）【課題】  ２回目使用以降も研磨効率の低下を抑制し得るとともに各研磨工程に必要な研磨端面を確保し得る研磨フィルムと研磨方法とを提供することにある。【解決手段】  基材２と、該基材上に配され砥粒３ａとバインダー樹脂３ｂとを含んでなる研磨材層３とを備え、被研磨物と前記研磨材層３とを接触させて研磨を行う研磨領域５と研磨を行わない非研磨領域６とを有する研磨フィルム１であって、前記非研磨領域６に、水に可溶なｐＨ調整剤４を備えていることを特徴とする研磨フィルム１。【選択図】  図１
2006255819.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材上に配され砥粒とバインダー樹脂とを含んでなる研磨材層とを備え、被研磨物と前記研磨材層とを接触させて研磨を行う研磨領域と研磨を行わない非研磨領域とを有する研磨フィルムであって、
前記非研磨領域に、水に可溶なｐＨ調整剤を備えていることを特徴とする研磨フィルム。
【請求項２】
前記ｐＨ調整剤を備える領域が中心部である、請求項１記載の研磨フィルム。
【請求項３】
前記ｐＨ調整剤が、水溶液のｐＨを２以上７未満に調整し得る酸性ｐＨ調整剤である請求項１又は２記載の研磨フィルム。
【請求項４】
前記酸性ｐＨ調整剤が、カルボキシル基を含有する物質からなる請求項３記載の研磨フィルム。
【請求項５】
カルボキシル基を含有する物質が、エチレンジアミン四酢酸である請求項４記載の研磨フィルム。
【請求項６】
前記ｐＨ調整剤が、水溶液のｐＨを７を超え１２以下に調整し得るアルカリ性ｐＨ調整剤である請求項１又は２記載の研磨フィルム。
【請求項７】
前記ｐＨ調整剤が水溶液のｐＨを２以上７未満に調整し得る酸性ｐＨ調整剤であり、且つ、前記砥粒がダイヤモンドである請求項１記載の研磨フィルム。
【請求項８】
前記ｐＨ調整剤が水溶液のｐＨを７を超え１２以下に調整し得るアルカリ性ｐＨ調整剤であり、且つ、前記砥粒がシリカである請求項１記載の研磨フィルム。
【請求項９】
請求項７記載の研磨フィルムを用いた第一の研磨工程の後に、請求項８記載の研磨フィルムを用いて第二の研磨工程を実施することを特徴とする光コネクタフェルール用部材の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として光コネクタフェルール用部材の研磨などに用いられる研磨フィルムと該研磨フィルムを用いた光コネクタフェルール用部材の研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバー通信網において、光ファイバー同士を接続する光ファイバーコネクタなどを通過する際の光の減衰は、光ファイバー自体を通過する際の減衰に比べて大きく、改良が望まれている。
光ファイバーコネクタを通過する際の減衰は、主に、光ファイバー端面の位置精度と表面粗さとに起因する。そのため、光ファイバーコネクタに用いられる光コネクタフェルールには、その外形精度を向上させることおよび表面粗さがより小さく仕上げられていることが望まれている。
そのため、この光コネクタフェルールは、ジルコニアなどのセラミックスからなるフェルール部と、石英ガラスからなり前記フェルール部の中心部に挿通される光ファイバー部からなる光コネクタフェルール用部材を、先端部を特定の曲率を有する所定の形状に研磨され製造されている。
従来の光コネクタフェルール用部材の研磨は、特許文献１にも示すように砥粒となる研磨材粒子をバインダーに分散させた研磨材層をフィルム状基材上に有する研磨フィルム（研磨テープ）を用い、該研磨フィルムと光コネクタフェルール用部材との間に水やグリコールなどの研磨液を介在させて行われている。
【特許文献１】特開平９−２４８７７１号公報
【０００３】
この時、粗い砥粒を高濃度で研磨材層に充填した研磨フィルムほど時間あたりの研削量、すなわち、研磨効率は、高くなる。
しかし、このような研磨フィルムを用いて光コネクタフェルール用部材を研磨すると砥粒が光コネクタフェルール用部材の表面に深い傷を多数生じさせながら研磨することになるために、仕上がった光コネクタフェルールの表面粗さが大きくなり、しかも、屈折率の異なる加工変質層を表面に生じて光が通過する際の減衰が高いものとなる。
また、逆に、硬度の低い砥粒を備えた研磨フィルムにより光コネクタフェルール用部材を研磨すると、光コネクタフェルール用部材の表面に生じさせる傷が浅いものとなり光コネクタフェルールの表面粗さを小さなものとすることができるが、研磨効率が低いために長大な加工時間を要し実用に適さないものとなるおそれがある。
そのため、光コネクタフェルール用部材の研磨は、粗仕上げ、中仕上げ、細仕上げ、最終仕上げなどと複数段階の研磨工程によって実施され、各工程に求められる表面粗さに仕上げるため、それぞれの工程に適した研磨フィルムが用いられている。
ところで、このような光コネクタフェルール用部材などの研磨には、それぞれ所望される表面粗さに応じ砥粒の種類や平均粒径を変えた各種研磨フィルムが用いられているが、これらの研磨フィルムは、所定の研磨（粗さ）工程で２回目使用以降研磨効率が急激に低下し、効率よく研磨できなくなり、逆に研磨効率を重視すると研磨端面の表面粗さや精度が悪くなるという問題を有している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記問題点に鑑み、粗仕上げ、中仕上げ、細仕上げおよび最終仕上げなどの各工程において、２回目使用以降も研磨効率の低下を抑制し得るとともに各研磨工程に必要な研磨端面を確保し得る研磨フィルムと研磨方法とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、研磨時に被研磨物と研磨フィルムとの間に介在する液体を従来の水に代えて、ｐＨ調整された水溶液とすることで、被研磨物の研削性を調整し得ることを見出し、前記ｐＨ調整された水溶液を随時、研磨領域に供給することで、度重なる研磨を行っても、研磨効率の低下を抑制し得ることを見出した。
なお、ｐＨ調整された水溶液を得る手段として、ｐＨ調整剤を砥粒とともに研磨材層に分散させることも考え得るが、その場合は、バインダー樹脂をｐＨ調整剤と砥粒との両方に適したものにする必要があり、さらに、研磨領域のｐＨ調整剤は、被研磨物と接触して研磨フィルムから脱落するおそれを有するものとなることを見出し本発明に至ったものである。
【０００６】
すなわち、本発明は、基材と、該基材上に配され砥粒とバインダー樹脂とを含んでなる研磨材層とを備え、被研磨物と前記研磨材層とを接触させて研磨を行う研磨領域と研磨を行わない非研磨領域とを有する研磨フィルムであって、前記非研磨領域に、水に可溶なｐＨ調整剤を備えていることを特徴とする研磨フィルムを提供する。
また、本発明は、前記砥粒としてダイヤモンドを用い、前記ｐＨ調整剤として酸性ｐＨ調整剤を用いた第一の研磨工程の後に、前記砥粒としてシリカを用い、前記ｐＨ調整剤としてアルカリ性ｐＨ調整剤を用いた第二の研磨工程を実施することを特徴とする光コネクタフェルール用部材の研磨方法を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、研磨フィルムがｐＨを調整し得るｐＨ調整剤を備えているため、度重なる研磨加工により研磨効率が低下することを抑制できる。
また、前記ｐＨ調整剤が研磨フィルムの非研磨領域に配されているため研磨領域にｐＨ調整剤が配されている場合に比べ、前記ｐＨ調整剤が研磨時に被研磨物と接触して研磨フィルムから脱落してｐＨを調整する効果が低下してしまうことを防止でき、しかも、バインダー樹脂を砥粒に最適なものとし得るため砥粒の脱落も防止でき、脱落によるスクラッチ傷の発生や研磨効率が低下することをさらに防止し得る。また、研磨のためにｐＨ調整した水溶液を別途準備する必要もない。
したがって、研磨フィルムを２回目使用以降も研磨効率の低下を抑制し得るとともに各研磨工程に必要な研磨端面を確保できるものとし得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、本発明の好ましい実施の形態について添付図面に基づき説明する。
【０００９】
本実施形態において、研磨フィルム１は、図１（イ）に示すように、フィルム状の基材２と、該基材２上に配され砥粒３ａとバインダー樹脂３ｂとを含んでなる研磨材層３とを備え、被研磨物と前記研磨材層３とを接触させて研磨を行う研磨領域５と、研磨を行わない非研磨領域６とを有し、水に可溶なｐＨ調整剤を保持するｐＨ調整剤保持部４を前記非研磨領域６に備えている。
前記研磨フィルム１は、上面視円形であり、前記非研磨領域６は、前記研磨フィルム１の中心と同じ中心を有する小円形をなしている。また、前記研磨領域５は、前記非研磨領域６の周方向外方にドーナッツ形状をなしている。
ｐＨ調整剤保持部４は、前記非研磨領域より僅かに径小なる円形で研磨フィルム１の中心部に位置し、基材２の上に直接積層されて形成されている。
また、前記研磨材層３は、前記研磨領域５より内側および外側に僅かに広い領域を有するように、前記ｐＨ調整剤保持部４の周方向外方にドーナッツ状に形成されている。
本実施形態において、ｐＨ調整剤保持部を形成する領域は、研磨フィルムの中央部であるため、研磨フィルムを回転させて研磨する場合に、水を供給しｐＨ調整剤を溶解させたｐＨ調整剤の溶液が遠心力により周囲の研磨領域に自動的に供給し得る点において好適である。
なお、本発明において、ｐＨ調整剤保持部を形成する領域は、前記中央部に限定されるものではなく、被研磨物と接触することのない非研磨領域であれば、何れの場所にも形成することができる。
【００１０】
本実施形態において、前記ｐＨ調整剤保持部のｐＨ調整剤は、前記研磨材層のバインダー樹脂と同じバインダー樹脂に分散され、基材上に直接塗布、乾燥され形成されている。
なお、本発明において、前記ｐＨ調整剤保持部の形成方法としては、前記バインダー樹脂による方法に代えて、一般的な接着手段を用いることができる。
また、別部材として作成したｐＨ調整剤を研磨フィルム上に貼り付ける構成としても良い。
また、本実施形態においては、非研磨領域の基材上に直接ｐＨ調整剤保持部を形成したが、図１（ロ）に示すように、基材上の全面に研磨材層を形成し、非研磨領域の前記研磨材層の上にｐＨ調整剤保持部を設けることも可能である。
【００１１】
本実施形態において前記ｐＨ調整剤としては、水に可溶で、水溶液のｐＨを２以上７未満の酸性に調整し得る酸性ｐＨ調整剤や、７を超え１２以下に調整し得るアルカリ性ｐＨ調整剤を好適に使用することができる。
【００１２】
前記ｐＨ調整剤として酸性ｐＨ調整剤を用いた場合には、被研磨物表面に水和層が生成されるのを抑制させることができ、水和層により研削性が必要以上に高められて被研削物の表面粗さが粗くなることを抑制し得る点において好適であり、例えば、比較的研削性の高い砥粒が用いられる粗仕上げ、中仕上げなどの工程に適したものとなる。
このとき、前記溶液のｐＨが２未満となる場合には、酸性が強すぎて被研磨物の表面を荒れさせてしまうおそれを有するばかりでなく人体への有害性や廃液処理に手間がかかるなどの問題が生じるおそれを有する。
前記酸性ｐＨ調整剤としては、水に対する難溶性すなわち、徐々に溶出する徐放性によりｐＨ調整効果を持続させる点から、好ましくは、エチレンジアミン四酢酸、シュウ酸、酒石酸、キナルジン酸、無水マレイン酸、クエン酸などのカルボキシル基を含有している物質が例示でき、中でも、エチレンジアミン四酢酸は、水に対する溶解度が低く徐放性とし得る点、ならびに添加量が少量でもｐＨを低下させる能力に優れより多くの回数繰り返して使用し得る点においてより好ましい。
【００１３】
また、前記ｐＨ調整剤としてアルカリ性ｐＨ調整剤を用いた場合には、被研磨物表面に水和層が生成するのを促進し研削性を高め得る点において好適であり、例えば、比較的研削性の低い砥粒が用いられる最終仕上げなどに適したものとなる。
このとき、前記溶液のｐＨが１２を超える場合には、アルカリ性が強すぎて光ファイバーを劣化させるおそれがあるとともに、研磨効率（速度）が低下するおそれを有する。さらに前記溶液のｐＨが１２を超える場合には、人体への有害性や廃液処理に手間がかかるなどの問題が生じるおそれを有する
前記アルカリ性ｐＨ調整剤としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物であるＫＯＨ、ＮａＯＨ、Ｃａ（ＯＨ）2、Ｓｒ（ＯＨ）2、Ｂａ（ＯＨ）2や、ＮＨ4ＯＨ、トリエチルアミンなどがあげられる。なかでも、水に対する溶解性が適度でｐＨの調整が容易で、しかも、長期にわたり添加した水への溶解量が安定している点においてＣａ（ＯＨ）2、Ｂａ（ＯＨ）2が好適である。
【００１４】
また、前記研磨材層の砥粒としては、ダイヤモンド、アルミナ、シリカなどを用いることができ、前記ダイヤモンドを用いた場合には高い研磨効率が得られ、例えば、粗仕上げ、中仕上げなどの工程に適したものとなる。
また、前記酸性ｐＨ調整剤と前記ダイヤモンドとを組み合わせて用いた場合には、特に優れた研磨効率の研磨フィルムとなし得る。
【００１５】
また、前記シリカを前記砥粒として用いた場合には、例えば、比較的低い研磨効率で、小さな表面粗さが求められる最終仕上げなどに適したものとなる。
また、前記アルカリ性ｐＨ調整剤と前記シリカとを組み合わせて用いた場合には、被研磨物を特に優れた表面粗さに仕上げ得る研磨フィルムとなる。
【００１６】
前記バインダー樹脂としては、ポリエステル、ポリウレタンなどの樹脂を例示することができるが、砥粒や基材との接着が良好なるものであればどのようなものでも良い。
また、前記バインダーに対する砥粒の含有量は、砥粒としてダイヤモンドが用いられる場合には、好ましくは２０〜６０体積％、さらに好ましくは２５〜５０体積％であり、砥粒としてシリカが用いられる場合には、好ましくは６０〜９０体積％、さらに好ましくは７５〜８５体積％である。
また、前記バインダー樹脂には、分散剤、カップリング剤、界面活性剤、潤滑剤、消泡剤、着色剤など各種助剤および添加剤などを目的に応じて適宜含有させることも可能である。
【００１７】
前記基材としては、適度な剛性を有し、研磨材層３との接着性が良好なものが好ましく、例えば、ポリエステルフィルム、ポリアミド、ポリイミド等の合成樹脂フィルムおよびそれらに化学処理、コロナ処理、プライマー処理など接着性を高める処理の施されたものが挙げられる。
【００１８】
次いで、本実施形態の研磨フィルムを用いて光コネクタフェルール用部材を研磨する方法について説明する。
光コネクタフェルール用部材１４は、前記研磨フィルム１と、図２に示す光コネクタ端面研磨機１０にて研磨される。
光コネクタ端面研磨機１０は、駆動装置（図示せず）と、該駆動装置により駆動されて自転軸１１により自転し、かつ、公転軸１８を中心に前記自転軸が回転し、公転範囲１７を回転運動する略円盤状の研磨定盤１２と、該研磨定盤１２上に搭載された弾性パッド１３とを備えている。さらに、前記光コネクタ端面研磨機１０は、アーム２１に固定された支持円筒２０と、該支持円筒２０の下端部に研磨定盤１２の回転に誘われて回転しないように固定され、光コネクタフェルール用部材保持部を有するフェルール押圧治具１５とを備えている。
【００１９】
前記、光コネクタ端面研磨機１０を用いて光コネクタフェルール用部材１４の端面を研磨するには、まず、研磨材層３を上にして、研磨フィルム１を弾性パッド１３上に搭載する。次いで、前記フェルール押圧治具１５のフェルール保持部に、研磨する端面を下にして光コネクタフェルール用部材１４を配置し、前記アーム２１に下方向の荷重を加えることで、研磨フィルム１の研磨材層３の表面に前記光コネクタフェルール用部材１４の端面を押し付けながら、研磨フィルム1を前記研磨定盤１２と共に回転運動および公転運動させる。これにより、前記光コネクタフェルール用部材１４の端面は、研磨フィルム１の径方向において前記研磨材層３の研磨定盤外周近傍と中心近傍との間を往復運動しながら、前期研磨材層３によって研磨加工される。
このとき、研磨フィルム１の中央部に配されたｐＨ調整剤保持部４に研磨開始前に研磨フィルムのｐＨ調整剤保持部４に水を滴下させておくことで、該滴下された水はｐＨ調整剤保持部４にてｐＨ調整剤を溶解してｐＨ調整剤溶液となり、研磨フィルム１の回転による遠心力により研磨フィルム１の中央部から外周部（図２矢印方向）へと供給され、特別に研磨フィルム全面にｐＨ調整剤溶液を供給させる手段を必要としない。
前記ｐＨ調整剤溶液のｐＨは、滴下させる水の量により所望の値に調節することができまた、研磨途中にさらに水を滴下させてｐＨを調整することも可能である。
【００２０】
光コネクタフェルール用部材１４の端面を粗仕上げ、および、中仕上げの研磨加工する場合には、例えば、粒径１０μｍから０.３μｍの間から適宜選択されるダイヤモンドを砥粒として用い、前記ｐＨ調整剤として例えば、エチレンジアミン四酢酸を用いる。
このとき、滴下水により生成したエチレンジアミン四酢酸水溶液が光コネクタフェルール用部材１４と研磨フィルムとの間に介在して、研磨時に光コネクタフェルール用部材の光ファイバー部に水和層が形成され研削性が必要以上に高くなることを抑制する。したがって、表面粗さが粗く仕上がることを抑制し得る。
また、前記エチレンジアミン四酢酸は、研磨フィルム上に、光コネクタフェルール用部材と接触しないように配されているため、光コネクタフェルール用部材と接触して脱落することもなく、繰り返し使用しても効果が持続することとなる。
次いで、前記中仕上げされた光コネクタフェルール用部材１４を最終仕上げする場合には、例えば、粒径１０〜１００ｎｍ程度のシリカを砥粒として用い、前記ｐＨ調整剤として例えば、Ｃａ（ＯＨ）2を用いる。
このとき、滴下水により生成したＣａ（ＯＨ）2水溶液が光コネクタフェルール用部材１４と研磨フィルムとの間に介在して、光コネクタフェルール用部材の表面に水和層が形成され研削性が高められる。このことから、ダイヤモンドよりも研削力の低いシリカを用いても前記中仕上げで生じた加工変質層を研磨して除去することができ、さらに、ナノサイズのシリカを用いることによりソフトに研磨され、小さな表面粗さに仕上がることとなる。
また、前記アルカリ性ｐＨ調整剤も研磨フィルム上に、光コネクタフェルール用部材と接触しないように配されているため、光コネクタフェルール用部材と接触して脱落することもなく、繰り返し使用しても効果が持続することとなる。
なお、本実施形態においては、ジルコニアなどのセラミックスからなるフェルール部と、石英ガラスからなる光ファイバー部との研削性の異なる材料を同時に、段差が生じないように研磨しつつ、表面粗さを小さく仕上げ、加工変質層を除去し得るという優れた効果を奏する点から光コネクタフェルール用部材を例示したが、本発明の研磨フィルムは、光コネクタフェルール用部材に用途が限定されるものではない。
【実施例】
【００２１】
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２２】
実施例１（中仕上げ）
溶剤シクロヘキサン５００重量部に分散剤１．３重量部、ダイヤモンド砥粒〔トーメイダイヤ社製、ＩＲＭシリーズ 呼び粒径３μｍ〕４８０重量部を、ジルコニアビーズを用いた分散機で混合し、ポリエステル樹脂〔東洋紡社製、バイロン２８０〕１００重量部とイソシアネート〔住化バイエルウレタン社製、スミジュールＬ〕３３重量部を加え、さらに混合し、溶剤で固形分濃度が３１％になるよう調整し研磨材層用混合物を得た。
溶剤シクロヘキサン５００重量部にｐＨ調整剤としてエチレンジアミン四酢酸１２０重量部、ポリエステル樹脂〔東洋紡社製、バイロン２８０〕１００重量部、イソシアネート〔住化バイエルウレタン社製、スミジュールＬ〕３３重量部を加え混合し、溶剤で固形分濃度が５０重量％になるよう調整しｐＨ調整剤保持部用塗布液を得た。
基材として厚み７５μｍ×大きさφ１１０ｍｍのＰＥＴフィルム〔帝人デュポンフィルム社製、易接着性ＨＰＥタイプ〕を用い、ロールコーター塗布機にて前記研磨材層用塗布液を基材全面に塗布し、自然乾燥の後、１００℃で２４時間架橋させ、研磨材層の厚みを７μｍに形成した。
次いで、ｐＨ調整剤保持部用塗布液を用い、研磨材層と同様に塗布乾燥し、研磨フィルムの中央部に厚み０．１〜０．３ｍｍ×大きさ約φ３０ｍｍのｐＨ調整剤保持部を形成した。
得られた、研磨フィルムは市販の光コネクタ端面研磨機〔セイコーインスルメンツ社製、ＯＦＬ１５〕の研磨定盤に弾性パッドを介して取り付け、光ファイバー心線が接着一体化された光コネクタフェルール用部材の粗研磨品（フェルール端面粗さＲａ：約５０ｎｍ）１２個を前記光コネクタ端面研磨機の固定治具に取り付け、イオン交換水を予めｐＨ調整剤保持部に滴下させ、光コネクタフェルール用部材１２本全体で荷重１１５０ｇ＋治具重量３３０ｇ＝１４８０ｇをかけ、回転速度１８０ｒｐｍ、研磨幅約２０ｍｍにて６０秒間、光コネクタフェルール用部材の研磨を行った。なお、別途遠心力で研磨領域に流れるｐＨ調整剤水溶液のｐＨを測定したところｐＨ４．０であった。
また、先述の研磨幅とは、研磨フィルムに残るリング状研磨跡の径方向の距離差を示している。
【００２３】
実施例２（細仕上げ）
砥粒としてダイヤモンド砥粒〔トーメイダイヤ社製、ＩＲＭシリーズ 呼び粒径３μｍ〕に代えてダイヤモンド砥粒〔トーメイダイヤ社製、ＩＲＭシリーズ 呼び粒径１μｍ〕を用い、前述の中仕上げされた光コネクタフェルール（表面粗さＲａ：約８ｎｍ）を研磨したこと以外は、実施例１と同様に光コネクタフェルールの研磨を行った。なお、この研磨フィルムについて、別途遠心力で研磨領域に流れるｐＨ調整剤水溶液のｐＨを測定したところｐＨ５．０であった。
【００２４】
実施例３（最終仕上げ）
ポリオール成分として、末端にエチレンオキサイドを導入した１級化ポリプロピレング
リコール（商品名「ハイパーライトＥ８２４」、住化バイエルウレタン社製、ＯＨ価＝３
５ｍｇ／ＫＯＨ）を８０℃で１時間以上減圧脱泡して用い、イソシアネート成分（架橋剤
）として、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）（商品名「スミジュール」、住
化バイエル社製）の２，４’−と４，４’−とを、重量比で２，４’−：４，４’−が４
７：５３になるように混合した混合ＭＤＩを用いた。そして、このイソシアネート成分８
０重量部にエポキシ成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「エポトートＹ
Ｄ１２８」、東都化成社製）２０重量部を混合してエポキシ成分含有イソシアネートを調
製した。
次いで、上記エポキシ含有イソシアネート１３０重量部に上記１級ポリプロピレングリ
コール５２重量部およびアミン系触媒（商品名「テスモラビットＤＢ」、住化バイエルウ
レタン社製）１．３重量部を、常温で混合し（エポキシ成分／ポリオール成分＝３３．３
／６６．７）、この混合物に対し砥粒であるシリカの含有率が３０重量％のオルガノシリ
カゾル（商品名「ＮＰＣ−ＳＴ３０」、日産化学社製、７０重量％が溶剤）７６００重量
部を加え、混合分散させて、砥粒含有率（容量％）が８５％の研磨層を形成するための塗
布液（固形分含量２２．９容量％）を調製した。
ポリエステル基材フィルムとして、幅３００ｍｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポン社製
ＨＰＥ−７５）をバーコータ式塗布機に供給し、上記塗布液を塗布し、ウエット状態でオ
ーブン内の加熱体（１００℃）上に裁置して１分間ポリエステル基材側から加熱して乾燥
させ、次いで、温風を循環させて１００℃で１分間１次キュアーした後、５００ｍｍ長さ
に裁断し、更に、１００℃で１２時間アフターキュアーした後、冷めるまで常温で放置し
た。更に、直径１１０ｍｍの円板状に打ち抜き加工して所望の研磨フィルムを得た。
上記研磨フィルムより外径１１０ｍｍに打抜き、光コネクタフェルール研磨機（セイコーインスツルメンツ社製  ＯＦＬ−１５）の研磨パッド上に裁置し、前述の細仕上げのフェルール（表面粗さＲａ：約５ｎｍ）を１２本セットで冶具に取り付け、１２本全体で荷重１１５０＋冶具重量３３０＝１４８０ｇかけ、回転数：１８０ｒｐｍで光コネクタフェルールの研磨を行った。
【００２５】
比較例１
ｐＨ調整剤保持部を設けなかった研磨フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様に光コネクタフェルール用部材の端面研磨を行った。
【００２６】
比較例２
ｐＨ調整剤保持部に添加したｐＨ調整剤を研磨材層用混合物に添加して研磨フィルムの研磨材層にｐＨ調整剤を分散させた研磨フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様に光コネクタフェルール用部材の端面研磨を行った。
【００２７】
比較例３
ｐＨ調整剤保持部を設けなかった研磨フィルムを用いたこと以外は、実施例２と同様に光コネクタフェルール用部材の端面研磨を行った。
【００２８】
比較例４
ｐＨ調整剤保持部に添加したｐＨ調整剤を研磨材層用混合物に添加して研磨フィルムの研磨材層にｐＨ調整剤を分散させた研磨フィルムを用いたこと以外は、実施例２と同様に光コネクタフェルール用部材の端面研磨を行った。
【００２９】
比較例５
ｐＨ調整剤保持部を設けなかった研磨フィルムを用いたこと以外は、実施例３と同様に光コネクタフェルール用部材の端面研磨を行った。
【００３０】
比較例６
ｐＨ調整剤保持部に添加したｐＨ調整剤を研磨材層用混合物に添加して研磨フィルムの研磨材層にｐＨ調整剤を分散させた研磨フィルムを用いたこと以外は、実施例３と同様に光コネクタフェルール用部材の端面研磨を行った。
【００３１】
（評価）
各実施例、比較例の評価については次のとおり実施した。
【００３２】
＜光コネクタフェルール表面粗さ＞
研磨終了後の光コネクタフェルール用部材加工面の表面粗さを、フェルール端面測定機〔ＮＯＲＬＡＮＤ社製、ＡＣ-３０００〕を用いて測定した。結果を図３〜５に示す。
【００３３】
図３〜５からもわかるように、前記非研磨領域に、水に可溶なｐＨ調整剤を備えていることを特徴とする研磨フィルムを用いることで、研磨フィルムを２回目使用以降も研磨効率の低下を抑制し得るとともにスクラッチ傷などの無い各研磨工程に必要な研磨端面を確保できるものとし得ることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】一実施形態の研磨フィルムを示す断面図。
【図２】同実施形態の研磨方法を示す模式図。
【図３】中仕上げにおける研磨回数と表面粗さとの関係を示すグラフ。
【図４】細仕上げにおける研磨回数と表面粗さとの関係を示すグラフ。
【図５】最終仕上げにおける研磨回数と表面粗さとの関係を示すグラフ。
【符号の説明】
【００３５】
１    研磨フィルム
２    基材
３    研磨材層
３ａ  砥粒
３ｂ  バインダー樹脂
４    ｐＨ調整剤保持部
５    研磨領域
６    非研磨領域
１４  光コネクタフェルール用部材
【図１】
2006255819.tif 000003
【図２】
2006255819.tif 000004
【図３】
2006255819.tif 000005
【図４】
2006255819.tif 000006
【図５】
2006255819.tif 000007