(57)【要約】      （修正有）【課題】  電子機器の基板に対する部品の取り付けにおいて、部品のパッケージサイズによらず確実に取り付けできる電子機器を提供する。【解決手段】  部品５１及び５２を取り付けた基板５０をシールド板６０でカバーし、筐体下部７０及び筐体上部８０の内側に収めるようにして電子機器５を構成する。シールド板６０の部品５１の真上に位置する部分において、基板５０と向かい合う側の面に突起グループ６１を設け、個々の突起の先端を部品５１のパッケージ上面に当接させる。また、シールド板６０の部品５２の真上に位置する部分において、基板５０と向かい合う側の面に突起グループ６２を設け、個々の突起の先端を部品５２のパッケージ上面に当接させる。部品５１又は部品５２を基板５０に押し付ける方向の力が各パッケージ上面の全体にわたって略均等に作用するように、個々の突起を分布させて配設する。【選択図】  図１
2006210853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
少なくとも一の面に部品が取り付けられて前記筐体に実装された基板と、
一の面に複数の突起が設けられると共に、前記突起が設けられた面を前記部品が取り付けられた基板の面に向かい合わせて前記基板の一部又は全部をカバーするように前記筐体に実装されたとき、前記複数の突起の先端が前記部品の上面に当接するように形成されたシールド板とを
備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
筐体と、
少なくとも一の面に部品が取り付けられて前記筐体に実装された基板と、
一の面に複数の突起が設けられると共に、前記突起が設けられた面を前記部品が取り付けられた基板の面に向かい合わせて前記基板の一部又は全部をカバーするように前記筐体に実装され、前記基板の面に外力が作用したときに前記複数の突起の先端が前記部品の上面に当接するように形成されたシールド板とを
備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
前記複数の突起は、先端が前記部品の上面に当接したとき前記基板に押し付ける方向の力を前記部品の上面の全体にわたって略均等に作用させるように設けられたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に係り、特に携帯型の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器では、通常、半導体素子等の部品をはんだ付け等により取り付けた基板が筐体の内部に実装されている。基板の全部又は一部が、電磁的な遮へいの必要がある場合にシールド板によりカバーされる。例えば携帯電話機のような携帯型の電子機器においては、部品の取り付けの強度を確実にして耐衝撃性を高めることがとりわけ重要である。このため、従来、基板に取り付けられた部品の上部の空隙をシールド板の形状により埋めるようにする技術が知られている。
【０００３】
そのような従来技術の一例を、図３及び図４に示す。図３は、従来技術に係る電子機器の構成の一例を表す図である。図中の１は、当該電子機器である。電子機器１は基板１０を備えており、基板１０にはパッケージに収納された部品１１及び部品１２が取り付けられている。また基板１０は、導体からなるシールド板２０によりカバーされて筐体下部３０の内側に収められ、上から筐体上部４０が被せられる。なお電子機器１の構成は、基板、シールド板及び筐体間の関係を表すために単純化されたものであって、その他の構成（例えば携帯電話機におけるアンテナや表示部等）は省略されている。
【０００４】
基板１０とシールド板２０を筐体下部３０及び筐体上部４０の内側に収納したとき、部品１１の真上に位置するシールド板２０の部分には、基板１０の方向へ面を窪ませた押さえ部２１が形成されている。また、部品１２の真上に位置するシールド板２０の部分には、基板１０の方向へ面を窪ませた押さえ部２２が形成されている。押さえ部２１及び２２の真上に位置する筐体上部４０の部分の内側には、突部４１及び突部４２が設けられる。
【０００５】
基板１０とシールド板２０を筐体下部３０及び筐体上部４０の内側に収納したとき、図３に表された一点鎖線Ａ−Ａを通って基板１０のなす平面に垂直な断面を考える。図４は、当該断面に係る断面図である。図中の記号はすべて図３と共通であるから、説明は省略する。この図に示すように、部品１１のパッケージ上面に押さえ部２１が当接すると共に、押さえ部２１を形成したことによって生じたシールド板２０の上面の窪みを突部４１が埋めるように構成されている。部品１２、押さえ部２２及び突部４２の関係も同様である。
【０００６】
このような構成により、部品１１及び部品１２の基板１０に対する取り付けの強度を高めることができる。また、例えば筐体下部３０の下側の面に図示しない操作キーが取り付けられて基板１０のなす平面に垂直な方向の外力が作用する場合には、突部４１又は４２に支持された押さえ部２１又は２２が部品１１又は１２を基板１０の方向へ押し付ける力をより強く作用させることができる。
【０００７】
電子機器の筐体又は素子の押さえ金具に設けた突起によって、シールドケース又は半導体素子を当該電子機器の内蔵する基板又は放熱板の方向に押し付ける技術が知られている（例えば、特許文献１又は特許文献２参照。）。特許文献１に開示された技術は、携帯型の電子機器のケース（筐体）内側に２種類の突起を設け、第1の種類の突起により内蔵基板を覆うシールドケースを基板に押し付け、第２の種類の突起により基板上のＢＧＡ等の素子のパッケージを基板方向に押し付けて、シールド効果と素子の接続を確実にしたものである。
【０００８】
特許文献２に開示された技術は、複数の半導体素子パッケージを並べて放熱板と押さえ金具とで挟持する構造において、押さえ金具の突起のうち１を半導体素子パッケージの挿通孔に合わせて位置決めに用い、他の1を半導体素子パッケージの上面に当てて放熱板への押圧を強化するようにしたものである。
【特許文献１】特開２００３−８６９７１号公報（第２乃至第４ページ、図２）
【特許文献２】実開平３−４１９３９号公報（第１ページ、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上に挙げた従来の技術は、基板の周囲に配設される部材の形状を加工して基板に取り付けられる部品の上面に当接させ、部品を基板の方向に押し付けるように作用させて部品の取り付け強度を高めるようにしたものである。しかし、上述した特許文献１又は特許文献２に記載された従来の技術は、素子周囲の部材に設けた１の突起を素子上面の１点のみに当接させる構造であるため、最近用いられるような大型のパッケージに収納され上面の面積が拡大された半導体素子等の部品に適用しても、十分な強度が得られないことがあるという問題があった。
【００１０】
図３及び図４に表された従来の技術は、大型のパッケージに収納された部品にも適用することができる。しかし、一定の強度を維持するためには、シールド板の面の一部に形成した押さえ部の窪みを埋めるように例えば樹脂からなる筐体の内側の面に突部を形成して、押さえ部を支持する必要がある。また、シールド板の外側に別の板金からなる部材を設ける必要がある場合には、樹脂製の部材と異なり突部の形成が容易でないので、樹脂からなるシートの小片をシールド板の窪みにあてがう方法がとられることもある。以上述べたようにこの従来技術では、押さえ部の窪みを何らかの方法で埋めるための工程と材料を必要とするという問題があった。
【００１１】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、基板に対する部品の取り付けを部品のパッケージサイズによらず確実にすると共に、基板をカバーするシールド板以外の部材を取り付け強度確保の目的のために加工する必要のない構造を有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、筐体と、一の面に部品が取り付けられて前記筐体に実装された基板と、一の面に複数の突起が設けられると共に、前記突起が設けられた面を前記部品が取り付けられた基板の面に向かい合わせて前記基板の一部又は全部をカバーするように前記筐体に実装されたとき、前記複数の突起の先端が前記部品の上面に当接するように形成されたシールド板とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、シールド板に設けられた複数の突起により部品を基板に対して押さえるように電子機器を構成するので、シールド板以外の部材に特別な加工をしなくても、基板に対する部品の取り付けを部品のパッケージサイズによらず確実にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１５】
以下、図１及び図２を参照して、本発明の実施例１を説明する。図１は、本発明の実施例１に係る電子機器の構成の一例を表す図である。図中の５は、当該電子機器である。電子機器５は基板５０を備えており、基板５０にはパッケージに収納された部品５１及び部品５２が取り付けられている。また基板５０は、導体からなるシールド板６０によりカバーされて筐体下部７０の内側に収められ、上から筐体上部８０が被せられる。なお電子機器５の構成は、基板、シールド板及び筐体間の関係を表すために単純化されたものであって、その他の構成（例えば携帯電話機におけるアンテナや表示部等）は省略されている。
【００１６】
基板５０とシールド板６０を筐体下部７０及び筐体上部８０の内側に収納したとき、部品５１の真上に位置するシールド板６０の部分において、基板５０と向かい合う側の面に、複数の突起がグループをなして設けられる。これを突起グループ６１とする。また、部品５２の真上に位置するシールド板６０の部分において、基板５０と向かい合う側の面に複数の突起がグループをなして設けられる。これを突起グループ６２とする。
【００１７】
基板５０とシールド板６０を筐体下部７０及び筐体上部８０の内側に収納したとき、図１に表された一点鎖線Ａ−Ａを通って基板５０のなす平面に垂直な断面を考える。図２は、当該断面に係る断面図である。図中の記号はすべて図１と共通であるから、説明は省略する。この図に示すように、部品５１のパッケージ上面に突起グループ６１に属する個々の突起の先端が当接する。また、部品５２のパッケージ上面に突起グループ６２に属する個々の突起の先端が当接する。
【００１８】
このような構成により、部品５１及び部品５２の基板５０に対する取り付けの強度を高めることができる。これは、突起グループ６１又は６２に属する複数の突起が、圧力の加えられる方向（基板５０のなす平面に略垂直な方向）に対して立壁を配列するような構造を有することによる効果である。
【００１９】
これを裏付ける強度試験の結果の一例について、以下に記載する。板厚０．１５ｍｍの第１のステンレス板（板面上５ｍｍ×４ｍｍの長方形の範囲に直径１ｍｍ、高さ０．５ｍｍの突起を４個配列したもの）、同板厚の第２のステンレス板（板面上５ｍｍ×４ｍｍの長方形の範囲に直径１ｍｍ、高さ０．５ｍｍの突起を６個配列したもの）及び同板厚の第３のステンレス板（板面上５ｍｍ×４ｍｍの長方形の範囲を図３の押さえ部２１と同形状に加工したもの）とを用意した。第１及び第２のステンレス板は本発明に係り、第３のステンレス板は図３の従来技術に係るものである。
【００２０】
第１及び第２のステンレス板を平面上に置いて、それぞれに形成した突起の配列に対して先端直径１０ｍｍのプッシュプルゲージにより４００Ｎの荷重をかけたところ、第１のステンレス板に形成した突起の高さ方向の塑性変形量は０．１ｍｍ、第２のステンレス板に形成した突起の高さ方向の塑性変形量は０．０８ｍｍであった。
【００２１】
第３のステンレス板を平面上に置いて、上述の押さえ部２１と同形状に加工した部分に対して先端直径１０ｍｍのプッシュプルゲージにより４００Ｎの荷重をかけたところ、板面に垂直な方向の塑性変形量は０．２ｍｍであった。すなわちこの条件下では、板面に垂直な方向の塑性変形量で本発明が従来技術に対して２倍以上優れるという結果が得られた。
【００２２】
突起グループ６１又は６２は、図３又は図４の押さえ部２１又は２２と異なり、シールド板６０の上面の窪みを埋めなくても十分な強度を持つように構成することができる。したがって、図３又は図４の突部４１又は４２に相当する筐体上部８０の加工を必要としない。
【００２３】
例えば筐体下部７０の下側の面に図示しない操作キーが取り付けられて基板５０のなす平面に垂直な方向の外力が作用する場合に、部品５１又は５２のパッケージ上面に突起グループ６１又は６２に属する個々の突起の先端が当接するように構成することもできる。この場合、突起グループ６１又は６２に属する個々の突起は、シールド板６０の上面の窪みを埋めなくても十分な強度を持ち、部品５１又は５２を基板５０の方向へ押し付ける力を強く作用させることができる。
【００２４】
シールド板６０は、ステンレス又はアルミニウム板金をプレス成型するか、又はポリカーボネート若しくはＡＢＳ樹脂を金型成型して金属をめっき若しくは蒸着することにより形成することができる。
【００２５】
突起グループ６１に属する個々の突起の先端が部品５１のパッケージ上面に当接したとき、部品５１を基板５０に押し付ける方向の力が部品５１のパッケージ上面の全体にわたって略均等に作用するようにすることもできる。そのためには、部品５１の真上に位置し部品５１のパッケージ上面の範囲が投影されるシールド板６０の範囲の全体にわたって、突起グループ６１に属する個々の突起を均等に分布させて設ければよい。突起グループ６２に属する個々の突起についても同様に、部品５２のパッケージ上面の範囲が投影されるシールド板６０の範囲の全体にわたって均等に分布させて設ければよい。
【００２６】
本発明の実施例１によれば、基板をカバーするシールド板の加工のみで、基板に対する部品の取り付け強度を部品のパッケージサイズによらず高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施例１に係る電子機器の構成の一例を表す図。
【図２】図１に表された構成における断面図。
【図３】従来技術に係る電子機器の構成の一例を表す図。
【図４】図３に表された構成における断面図。
【符号の説明】
【００２８】
１、５  電子機器
１０、５０  基板
１１、１２、５１，５２  部品
２０、６０  シールド板
２１、２２  押さえ部
３０、７０  筐体下部
４０、８０  筐体上部
４１、４２  突部
６１、６２  突起グループ
【図１】
2006210853.tif 000003
【図２】
2006210853.tif 000004
【図３】
2006210853.tif 000005
【図４】
2006210853.tif 000006