(57)【要約】 【課題】  取扱が容易なシート体を提供することを目的とし、さらに取扱性に加えて、高性能を有するシートの提供をも目的とする。【解決手段】  予め定める特性を有する充填材２が、結合材３に混合されてシート状に形成されるシート体１であり、このシート体１は、充填材２が有する特性を発揮させることができる。また、このシート体１は、厚み方向一方側の表面部は粘着性を有するので、粘着シートまたは粘着材層を介在させることなく、物品４に貼着させることができるが、厚み方向他方側の表面部は非粘着性を有する。【選択図】      図１
2006307209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め定める特性を有する充填材が、結合材に混合されてシート状に形成され、厚み方向一方側の表面部は粘着性を有し、厚み方向他方側の表面部は非粘着性を有することを特徴とするシート体。
【請求項２】
結合材は、粘着性を有する材料から成り、
厚み方向一方側の表面部が鏡面状に形成され、厚み方向他方側の表面部が凹凸を有する粗面状に形成されることを特徴とする請求項１記載のシート体。
【請求項３】
結合材は、予め定める条件を充足することによって、粘着性から接着性に性状が変化することを特徴とする請求項２記載のシート体。
【請求項４】
結合材は、常温付近に粘着性を有する第１材料と、５０℃以上にガラス転移点および／または軟化点を有する第２材料とがブレンドされる材料から成ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のシート体。
【請求項５】
充填材は、粒子状であり、処理剤によって表面処理され、
処理剤の溶解パラメータは、第１材料の溶解パラメータに比べて、第２材料の溶解パラメータに近いことを特徴とする請求項４記載のシート体。
【請求項６】
難燃性を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のシート体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載のシート体の厚み方向他方側の表面部に、充填材の特性とは異なる特性を有する他の機能層を積層した積層体。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の複数のシート体が、厚み方向一方側の表面部の粘着性を利用して粘着されて積層されることを特徴とする積層体。
【請求項９】
厚み方向に隣接する２つのシート体は、一方のシート体の厚み方向一方側の表面部と他方のシート体の厚み方向他方側の表面部とが対向する状態で積層されることを特徴とする請求項８記載の積層体。
【請求項１０】
厚み方向に隣接する２つのシート体は、各シート体の厚み方向一方側の表面部同士が対向する状態で積層されることを特徴とする請求項８記載の積層体。
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれか１つに記載のシート体が、厚み方向一方側の表面部の粘着性を利用して物品に装着される製品。
【請求項１２】
予め定める特性を有する充填材が結合材に混合される流動性を有する材料を、表面部が鏡面状に形成される支持体に塗布する塗布工程と、
支持体に塗布した材料を固化する固化工程とを含むことを特徴とするシート体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、予め定める特性が必要とされる物品に装着させてその特性を発揮させるシート体、そのシート体を用いた積層体、シート体が装着された製品およびシート体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
所定の特性を発揮させるための充填材が、結合材に混合されて形成されるシート体がある。このシート体は、たとえば結合材としての合成樹脂材料中に、充填材として軟磁性粉末を混合して構成され、電磁波を吸収または抑制する吸収層もしくは抑制層として用いられている。具体例として、ノイズ抑制効果、電磁波吸収性能、または電磁波シールド効果などを有する電磁干渉抑制体と呼ばれるシート状組成物を挙げることができる。この電磁干渉抑制体は、物品から放射される電磁波が他の物品に悪影響を及ぼしたり、または到来する電磁波が物品に悪影響を及ぼすことを防ぎ、物品から放射される電磁波または物品に到来する電磁波を吸収または減衰するために、物品に装着して用いられる。具体的な物品は、薄型化、高性能化及び高機能化が進められている電子機器（たとえば、携帯電話、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータ、プロジェクタ装置、カーナビゲーション装置、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）回路基板など）の比較的簡便な電磁波干渉抑制手段として使用されている。その使用方法は、多くの場合、シート体の厚み方向一方側の表面部に粘着シートまたは粘着材層を介在させて、物品（電子機器、デバイスおよびケーブルなど）に貼着される。たとえば、携帯電話機の液晶パネルの裏側に電磁干渉抑制体が貼られ、他の機器が発生する、あるいは自身がアンテナから出す放射ノイズを低減するために用いられたり、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）回路に貼り付けて伝送ノイズを低減する目的で用いられたりする。また、ＲＦＩＤ技術の電磁誘導方式の無線通信において、アンテナコイルの近傍に金属等の通信妨害部材がある場合に通信できなくなる問題があり、この通信回復手段として薄型の磁性シート（通信周波数域で複素比透磁率の実数部μ’が高く、虚数部μ”が低く、且つ電気抵抗値が高い）が使用されている。ここではノイズ低減ではなく、むしろ磁界を集めて通過させる特性が要求されている。
【０００３】
電磁波が問題となる電子機器は、機器自身の薄型化、コンパクト化が追求され、放熱のための必要最小限の空間が残されているにすぎず、電磁干渉抑制体には、その空いている隙間に収まり、必要な電磁干渉効果を発現することが要求される。その要求は機種変更毎に厳しくなり、少しでも薄くする必要があるのだが、一方の粘着剤層においては薄型化が進まず、本体である電磁波干渉抑制体よりも厚い粘着剤層が、狭い空間中の場所を占めている例もある。このように粘着シートまたは粘着材層を介在させると、粘着シートおよび粘着材層の厚み分だけ、電磁干渉抑制体を装着するための占有領域（空間）が大きくなってしまう。前記占有領域を小さくする電磁干渉抑制体が、特許文献１に示されている。この電磁干渉抑制体は、吸収層が粘着性を有しており、その粘着性を利用して物品に貼着できるように構成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１４２８７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示される電磁干渉抑制体は、粘着性を有する材料中に軟磁性金属の粉末を混合して形成することによって、粘着性が与えられている。この電磁干渉抑制体は両面に粘着性を有すると考えられる。このような吸収層は、厚み方向一方側の表面部は、物品に貼着するために粘着性を有していてもよいが、厚み方向他方側の表面部まで粘着性を有していると、機器に貼る前には、両面にセパレータを設けないと塵埃などの異物が付着しやすくなり、またロール状にて保管する場合も両面の粘着性の影響を考慮する必要が出てくるため、取扱性が劣ることになる。
【０００６】
本発明の目的は、取扱が容易なシート体を提供することである。さらに取扱性に加えて、高性能を有するシートの提供をも目的としている。本発明では、片面のみに粘着性を有するものとしている。これにより剥離紙（セパレータ）も片面だけでよくなり、機器に貼る前にシートに塵埃などの異物が付着することもなくなり、取扱性は向上する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、予め定める特性を有する充填材が、結合材に混合されてシート状に形成され、厚み方向一方側の表面部は粘着性を有し、厚み方向他方側の表面部は非粘着性を有することを特徴とするシート体である。
【０００８】
また本発明は、結合材は、粘着性を有する材料から成り、
厚み方向一方側の表面部が鏡面状に形成され、厚み方向他方側の表面部が凹凸を有する粗面状に形成されることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、結合材は、予め定める条件を充足することによって、粘着性から接着性に性状が変化することを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、結合材は、常温付近に粘着性を有する第１材料と、５０℃以上にガラス転移点および／または軟化点を有する第２材料とがブレンドされる材料から成ることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、充填材は、粒子状であり、処理剤によって表面処理され、
処理剤の溶解パラメータは、第１材料の溶解パラメータに比べて、第２材料の溶解パラメータに近いことを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、難燃性を有することを特徴とする。
また本発明は、上記のシート体の厚み方向他方側の表面部に、充填材の特性とは異なる特性を有する他の機能層を積層した積層体である。
【００１３】
また本発明は、上記の複数のシート体が、厚み方向一方側の表面部の粘着性を利用して粘着されて積層されることを特徴とする積層体である。
【００１４】
また本発明は、厚み方向に隣接する２つのシート体は、一方のシート体の厚み方向一方側の表面部と他方のシート体の厚み方向他方側の表面部とが対向する状態で積層されることを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、厚み方向に隣接する２つのシート体は、各シート体の厚み方向一方側の表面部同士が対向する状態で積層されることを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、上記のシート体が、厚み方向一方側の表面部の粘着性を利用して物品に装着される製品である。
【００１７】
また本発明は、予め定める特性を有する充填材が結合材に混合される流動性を有する材料を、表面部が鏡面状に形成される支持体に塗布する塗布工程と、
支持体に塗布した材料を固化する固化工程とを含むことを特徴とするシート体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、予め定める特性を有する充填材が、結合材に混合されてシート状に形成されたシート体であり、このシート体は、充填材が有する特性を発揮させることができる。また、このシート体は、厚み方向一方側の表面部に粘着性を有するので、粘着シートまたは粘着材層を介在させることなく、物品に貼着させることができる。したがって、このシート体は、このシート体を装着させるための占有領域を小さくすることができる。さらに、このシート体は、厚み方向他方側の表面部に非粘着性を有するので、厚み方向他方側の表面部に塵埃などの異物が付着することがなく、異物の付着によるシート体の特性への悪影響がなくなる。したがって、塵埃などが付着しないようにするための手間が不必要となり、取扱が容易である。
【００１９】
また、このシート体は、粘着シートまたは粘着材層を用いることなく貼着させることができ、塵埃などが付着しないようにするための手間も必要ないので、従来のシート体より費用を削減することができる。
【００２０】
また本発明によれば、シート体は、粘着性を有する材料から成る結合材を用い、厚み方向一方側の表面部が鏡面状に形成され、厚み方向他方側の表面部が凹凸を有する粗面状に形成されている。
【００２１】
鏡面状に形成されている表面部は、粘着性を有する材料から成る結合材が多くかつ有効に存在し、物品に貼り付ける際、物品と接触する面積が広いので、粘着性を有する材料が物品に多く接触することができる。これに対して、凹凸を有する粗面状に形成されている表面部は、充填材が多く存在し、物品に貼着する際、物品と接触する面積が狭いので、粘着性を有する材料があまり接触しない。したがって、鏡面状に形成されている表面部は、物品に粘着されるのに対して、凹凸を有する粗面状に形成されている表面部は、物品に粘着されない。
【００２２】
また本発明によれば、結合材は、予め定める条件を充足すると、粘着性から接着性に性状が変化する。たとえば、シート体が物品に粘着された状態で予め定める条件を充足すると、結合材の性状が変化して、結合材が硬化する。シート体が物品に粘着された状態で結合材が硬化すると、結合材が物品にある凹凸を埋めて硬化されるので、シート体が物品に接着される。このシート体は、結合材の性状が変化する前には、シート体は、粘着性を示し、物品に容易に貼ったりはがしたりすることができるので、シート体を必要な箇所に的確に貼ることができ、結合材の性状が変化した後は、結合材が硬化してシート体と物品とが接着されるので、シート体を物品に強固に装着することができる。所定の条件は、経時変化であってもよいし、たとえば、光硬化や電子線架橋などをシート片面に与えることによって化学反応を起こさせるものであってもよい。また、化学反応を起こさせることによって、性状を変化させ硬化させる時間を加速度的に短縮させることが可能である。
【００２３】
また本発明によれば、結合材は、常温付近に粘着性を有する第１材料と、５０℃以上にガラス転移点および／または軟化点を有する第２材料とがブレンドされる材料から成る。
【００２４】
第１材料は、常温付近で、ガラス状態ではないので、常温付近での貯蔵弾性率は低い。貯蔵弾性率が低い材料は、高い粘着性を示す傾向があるので、第１材料は、常温付近で、高い粘着性を示す。
【００２５】
第２材料は、常温付近で、ガラス状態もしくは軟化点以下であるので、常温付近での貯蔵弾性率は高い。貯蔵弾性率が高い材料は、その温度域で高い凝集性を示すので、第２材料は、常温付近で、高い凝集性を示す。結合材および充填材を溶剤に溶解または分散させたペーストを支持体にシート状に塗布した後に乾燥させてシート体を形成させる際、凝集性の高い材料は、充填材をほとんど沈降および流動させることなく、加工時に形成されたシート体中の充填材分散状態および配向状態を維持したまま溶剤を揮発させることができる。つまり、溶剤が揮発して結合材が減容しても、充填材がほとんど移動しないので、支持体側の表面部は凹凸のない鏡面状となるが、支持体のない反対側の表面部は、減容を制御することができず、凹凸のある粗面状となる。
【００２６】
第１材料と第２材料とを完全相溶させるのではなく、相分離させることなくブレンドさせる（ミクロ相分離構造のような状態にする）と、そのブレンドされた材料は、ガラス転移点を二つ有し、第１材料が有する粘着性および第２材料が有する凝集性を両方とも有する。さらに、ミクロ相分離構造になるようにブレンドさせると、容易な操作で粘着性と凝集性とのバランスが取れた材料を得ることができる。
【００２７】
以上のことから、第１材料と第２材料とがブレンドされた材料を結合材として用いたシート体は、支持体側の表面部が鏡面状で、基板のない側の表面部が凹凸粗面状であるシート体となるので、厚み方向一方側の表面部は粘着性を有し、厚み方向他方側の表面部は非粘着性を有するシート体となる。
【００２８】
また本発明によれば、充填材は、粒子状であり、処理剤によって表面処理され、処理剤の溶解パラメータは、第１材料の溶解パラメータに比べて、第２材料の溶解パラメータに近い。このような処理剤で表面処理された充填材の溶解パラメータは、第１材料の溶解パラメータに比べて、第２材料の溶解パラメータに近くなり、処理剤で表面処理された充填材は、第１材料より第２材料に分散しやすく、充填材が第２材料に偏在することになる。表面処理としては、溶解パラメータによって抽出された処理剤（カップリング剤および樹脂など）をコーティング、付着、溶射、浸せきおよび混練などにより充填材と結合材の間に存在させることによる。
【００２９】
したがって、シート体１の厚さ方向一方側に第１材料を偏在させた場合、厚さ方向他方側に偏在させた第２材料に充填材２が偏在することになり、厚さ方向一方側に粘着性を有し、厚さ方向他方側に粘着性を有しないシート体１が得られる。
【００３０】
また本発明によれば、シート体は、難燃性が付与されている。難燃性としてはＵＬ９４Ｖ０の評価を得ることが目安であり、難燃剤および難燃助剤が好適量配合される。以上によって電子機器などの物品に好適に用いることができる。シート体に難燃性を付与するにあたっては、たとえば難燃剤または難燃助剤が添加される。
【００３１】
また本発明によれば、上記のシート体の厚み方向他方側の表面部に、充填材の特性とは異なる特性を有する他の機能層を積層した積層体である。このような積層体は、充填材の特性とは異なる特性を有する他の機能層を積層するので、複数の特性を有する積層体となる。機能層の具体例としては、磁性金属、金属箔、抵抗被膜、保護層および導体素子層などを挙げることができる。
【００３２】
また本発明によれば、上記の複数のシート体が、厚み方向一方側の表面部の粘着性を利用して粘着されて積層される積層体である。
【００３３】
この積層体は、複数のシート体が積層されているので、充填材による特性、たとえば、電磁干渉抑制効果が、１枚のシート体の場合より発揮される。さらに、この積層体は、シート体自体の粘着性を利用してシート体同士が粘着されて積層されているので、粘着シートまたは粘着材層を介在させる必要がない。したがって、粘着シートまたは粘着材層によって、その特性が低下されることもなく、粘着シートまたは粘着材層を介在させて積層させた積層体と比較して、薄い積層体が得られる。
【００３４】
充填材による特性をより発揮させるために、積層体と同程度の厚いシート体を製造すると、シート体中に空隙ができてしまい、充填材による特性を充分に発揮することができない。これに対して、この積層体は、複数のシート体をロールなどで挟み込むことによって、シート体の粘着性を利用して粘着されて積層されるので、シート体が有する特性が損なわれずに積層され、充填材による特性を充分に発揮することができる。さらに、シート体に含まれる結合材が、第１材料と第２材料とがブレンドされる材料から成る場合、ローラを第２材料は軟化しないが第１材料が軟化する温度に加熱することによって、第１材料のみが軟化され、粘着される対象のシート体の凹凸などを埋めて積層される。したがって、この積層体は、シート体同士が強固に粘着されて剥離しにくく、充填材による特性を充分に発揮することができる。
【００３５】
また本発明によれば、厚み方向に隣接する２つのシート体は、一方のシート体の厚み方向一方側の表面部と他方のシート体の厚み方向他方側の表面部とが対向する状態で積層される。そうすることによって、この積層体は、シート体の厚み方向一方側の表面部が露出されるので、粘着シートまたは粘着材層を用いることなく、物品などに貼着させることができる。
【００３６】
また本発明によれば、厚み方向に隣接する２つのシート体は、各シート体の厚み方向一方側の表面部同士が対向する状態で積層される。そうすることによって、粘着性を有する表面部同士が対向するので、シート体同士がより剥離にくくなる。この積層体は、シート体の厚み方向他方側の表面部が露出されるので、積層体に粘着性を有する必要がない場合に、好ましく利用される。
【００３７】
また本発明によれば、上記のシート体が、厚み方向一方側の表面部の粘着性を利用して物品に装着される製品であり、シート体が有する機能が付与された装置が得られる。粘着性を利用して物品にシート体を装着するので、製品を傷つけることなく、製品に充填材の特性を発揮させることができる。
【００３８】
また本発明によれば、予め定める特性を有する充填材が結合材に混合される流動性を有する材料を、表面部が鏡面状に形成される支持体に塗布する塗布工程と、支持体に塗布した材料を固化する固化工程とを含むシート体の製造方法である。そうすることによって、充填材の特性を有し、厚み方向一方側の表面部は粘着性を有し、厚み方向他方側の表面部は非粘着性を有するシート体を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
図１は、本発明であるシート体１の断面図である。シート体１は、所定の特性を発揮させるための充填材２が、結合材３に混合されて形成されるシート体である。このシート体１は、物品４に貼着させて、充填材の特性を発揮させるシート体であれば、特に制限されない。たとえば、充填材２として、絶縁体粉末、磁性体粉末、金属粉末、着色剤、芳香剤および消臭剤などを混合したシート体などがある。
【００４０】
本発明であるシート体１の一例として、結合材３としての合成樹脂材料中に、充填材２として軟磁性粉末を混合して構成されるシート体が挙げられる。具体的には、このシート体１は、電磁波を吸収、抑制、あるいは反射するシート体であって、電磁干渉抑制体１を構成する抑制層として用いられている。シート体と電磁干渉抑制体とは、実質的に同一のものであり、同一の符号「１」を付す。
【００４１】
電磁干渉抑制体１は、以下のようなメカニズムによって、電磁波を吸収、抑制する。電磁干渉抑制体１は、電子機器の内部の電磁波発振源の近傍に用いられることが多く、近傍電磁界が対象となる。近傍電磁界では磁界インピーダンスが低く、とくにシートの複素比透磁率の実数部（μ’）及び虚数部（μ”）を高くして、それを抑える必要がある。電磁干渉抑制体１として、電磁波シールド性や電磁波吸収性を付与する場合は、上記のμ’、μ”以外に複素比誘電率の実数部（ε’）及び虚数部（ε”）も含めたインピーダンスの不整合性や整合性を設計することになる。
【００４２】
電磁干渉抑制体１は、図１に示すように、到来する電磁波が物品４に悪影響を及ぼすことを防ぎ、物品４に到来する電磁波を吸収、抑制、あるいは反射するために、物品４に装着して用いられる。また、電磁干渉抑制体１は、物品４から放射される電磁波が他の物品に悪影響を及ぼすことを防ぐために、物品４から放射される電磁波を吸収、抑制、あるいは反射されるように物品４に装着して用いてもよい。
【００４３】
このシート体１は、厚み方向一方側の表面部に粘着性を有するので、粘着シートまたは粘着材層を介在させることなく、物品４に粘着させることができる。したがって、電磁干渉抑制体１を装着するための占有領域が小さくなる。さらに、厚み方向他方側の表面部に粘着性を有さないので、電磁干渉抑制体１を貼り付ける前も貼り付けた後も、塵埃などの異物が付着せず、異物の付着による電磁干渉抑制効果への悪影響がなくなる。
【００４４】
以上のように、このシート体１は、粘着シートまたは粘着材層を用いることなく粘着させることができ、塵埃などが付着しないようにするための手間も必要ないので、従来のシート体より費用を削減することができる。
【００４５】
このシート体１は、実際には、物品４と接する側の表面部が鏡面状に形成されており、物品４とは反対側の表面部が凹凸のある粗面状に形成されている。このシート体１は、このように厚み方向一方側の表面部が鏡面状で、厚み方向他方側が粗面状であって、充填材２および結合材３などの組成および配合割合などを最適化することによって、厚み方向一方側の表面部に粘着性を有し、厚み方向他方側の表面部に粘着性を有さないシート体が得られる。
【００４６】
物品４と接する側の表面部は、図１に示すように、粘着性を有する材料から成る結合材３が多くかつ有効に存在する。また、鏡面状であるので、物品４に貼着する際、物品４と接触する面積が広く、粘着性を有する材料が物品４に多く接触することができる。これに対して、物品４とは反対側の表面部は、図１に示すように、充填材２が多く存在し、物品４に貼着する際、物品４と接触する面積が狭いので、粘着性を有する材料があまり接触しない。したがって、鏡面状に形成されている表面部は、物品４に粘着されるのに対して、凹凸を有する粗面状に形成されている表面部は、物品４に粘着されない。表面部の凹凸は、たとえば溶剤乾燥時の結合材３の減溶によるものでも良いが、より凹凸による非粘着性を発現させるためには、プレス工程やカレンダー工程などを加えることで、プロファイル、溝およびエンボスなどの凹凸付与加工を施すことができる。
【００４７】
充填材２としては、各機能を有する粉末を使用することができる。充填材２の機能がシート体１の機能を決定する。機能性充填材としては、磁性粉末、熱伝導性フィラー、誘電材料、カーボン類および中空体などがある。電磁干渉抑制体１の用途には、公知の磁性粉末を用いることができ、特に制限されず、軟磁性粉末であっても、硬磁性粉末であってもよい。軟磁性粉末としては、たとえば、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金などの合金、アモルファス合金、フェライト、鉄系粒子および純鉄粒子などが挙げられる。フェライトとしては、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｍｎフェライト、Ｃｕ−ＺｎフェライトおよびＣｕ−Ｍｇ−Ｚｎフェライトなどのソフトフェライトなどが挙げられる。鉄系粒子としては、酸化鉄などが挙げられる。純鉄粒子としては、カルボニル鉄粉などが挙げられる。硬磁性粉末としては、たとえば、永久磁石材料であるハードフェライトなどが挙げられる。磁性粉末としては、軟磁性粉末が好ましい。
【００４８】
また、充填材２は粒子状であるが、その粒子状とは具体的には、球状、塊状、針状、鱗片状、繊維状、コイル状、あるいはそれらの略形状であることもある。充填材として軟磁性粉末を用いる場合は、軟磁性粉末の形状に特に制限がなく、球状、扁平状および繊維状などを使用することができ、扁平状の軟磁性粉末は透磁率が高いので、扁平状が好ましい。したがって、充填材２としては、扁平状の軟磁性粉末がより好ましい。磁性粉末は、単独で使用してもよいし、複数の磁性粉末を混合して使用してもよい。
【００４９】
充填材２の平均粒径は、１μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、より好ましくは、５μｍ以上２００μｍ以下であり、さらにより好ましくは、５μｍ以上１００μｍ以下である。充填材２のアスペクト比は、２以上５００以下が好ましく、より好ましくは、５以上１００以下であり、さらにより好ましくは、１０以上１００以下である。平均粒径は、粒度分布測定装置（堀場製作所製、ＬＡ−３００）によって測定して得られる値である。
【００５０】
結合材３としては、公知のエラストマーおよび樹脂を用いることができ、特に制限されない。エラストマーとしては、熱可塑性エラストマーであっても熱硬化性エラストマーであってもよく、たとえば、塩素化ポリエチレンなどのポリ塩化ビニル系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、シリコーン系、ポリアミド系およびこれらの誘導体などのエラストマーおよびこれらの誘導体が挙げられる。樹脂としては、熱可塑性樹脂であっても熱硬化性樹脂であってもよく、たとえば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン共重合体）樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン（Ｒ））、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびポリ乳酸樹脂およびこれらの誘導体などが挙げられる。これらのエラストマーおよび樹脂は、単独で使用してもよいが、複数の結合材を混合して使用してもよく、また、結合材３は、上記のエラストマーまたは樹脂からなる共重合体であってもよい。また、結合材３は、粘着性を有する材料であり、単独で粘着性を示す結合材であっても複数の結合材を混合して粘着性を示す結合材であってもよい。また架橋型であっても非架橋型であってもよい。
【００５１】
また、結合材３は、常温付近に粘着性を有する第１材料と、５０℃以上にガラス転移点および／または軟化点を有する第２材料とがブレンドされる材料が好ましい。
【００５２】
このような構成とする理由は、以下に説明する。シート体１は、主にシート体１両面の表面状態の差に起因して、シート体１の厚み方向一方側の表面部のみに粘着性または接着性を発現させるものである。しかしながら、粘着剤である第１材料のみを結合材３とする場合、充填材２の分散制御や配向制御などが不十分となり、電磁干渉抑制体として高性能化を発現することは難しいという課題がでてくる。高性能化への問題点として、第１材料自身が常温付近から高温域において貯蔵弾性率が低いため、結合材３として用いた場合、剛性の高い充填材２の分散状態を十分に保持することができず、結果としてシート体１中での充填材２の分散制御や配向制御が不十分となるためである。
【００５３】
電磁干渉抑制体の高性能化の一つに、シート体１の絶縁性を確保しながら複素比透磁率の実数部（μ’）および虚数部（μ”）を高めることがあり、このために充填材２である扁平形状の磁性金属を接触しない態様で、密に配向させる分散制御や配向制御を行う必要がある。このような分散および配向制御は、多層積層塗工、磁場配向、加圧プレスなどの効果を用いて達成するのだが、結合材３として第１材料を用いた場合は、この制御が非常に難しくなる。
【００５４】
この理由は、シート体１にかかる剪断力などにて充填材２の分散および配向制御を行うものの、結合材３自体の貯蔵弾性率（Ｅ’）が低い場合、充填材２の分散を保持する力が弱く、制御しにくく、かつ制御しても緩和により戻ってしまうためである。
【００５５】
このため、高性能化のためには結合材３の粘弾性的性質を変更する必要が出てくる。基本的に、結合材３として、常温付近で低貯蔵弾性率の第１材料と常温付近で高弾性率の第２材料とをブレンドさせてなる材料を使用することとなる。このようにして、結合材３で、高貯蔵弾性率と低貯蔵弾性率の相反する性質を両立させる必要があるためである。したがって、上記のような第１材料と第２材料とをブレンドされる構成が好ましい。
【００５６】
第１材料は、常温付近で、ガラス状態ではないので、常温付近での貯蔵弾性率は低い。貯蔵弾性率が低い材料は、高い粘着性を示す傾向があるので、第１材料は、常温付近で、高い粘着性を示す。第１材料は、常温付近で、ガラス状態ではない材料であれば、公知の樹脂およびエラストマーを用いることができ、特に制限されない。第１材料としては、たとえば、アクリル樹脂やシリコーン樹脂、アクリル樹脂に粘着性樹脂を添加した材料、または粘着性樹脂単体などが挙げられる。ここでいう粘着性樹脂とは、一般的にタッキファイヤーと呼ばれ、フェノール樹脂、ケトン樹脂、ロジン樹脂、ロジン誘導体および脂環族飽和炭素樹脂などである。
【００５７】
第２材料は、常温付近で、ガラス状態もしくは軟化点以下であるので、常温付近での貯蔵弾性率は高い。貯蔵弾性率が高い材料は、その温度域で高い凝集性を示すので、第２材料は、常温付近で、高い凝集性を示す。結合材３および充填材２を溶剤に溶解または分散させたペーストを支持体にシート状に塗布した後に乾燥させてシート体を形成させる際、凝集性の高い材料は、充填材２をほとんど沈降および流動させることなく、加工時に形成されたシート体１中の充填材２の分散状態および配向状態を維持したまま溶剤を揮発させることができる。つまり、溶剤が揮発して結合材３が減容しても、充填材２がほとんど移動しないので、支持体側の表面部は凹凸のない鏡面状となるが、支持体のない反対側の表面部は、減容を制御することができず、凹凸のある粗面状となる。
【００５８】
貯蔵弾性率（Ｅ’）の値について以下に具体的に説明する。第１材料は、そのまま常温で粘着性を有する結合材３としても使われる材料であるが、室温の貯蔵剛性率（Ｅ’）が１０７Ｐａ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２４４−１）未満の材料である。第２材料は、ガラス転移点が室温以下にあり、かつガラス転移点と軟化点とが、［軟化点−ガラス転移点≧４５℃］を満足するエラストマーまたは樹脂である材料、もしくはガラス転移点および／または軟化点が室温〜室温＋３０℃の範囲になく、室温の貯蔵弾性率（Ｅ’）が同温度域における第１材料の２倍以上の値を有する材料、具体的には第２材料の常温での貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０７Ｐａ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２４４−１）以上であるエラストマーまたは樹脂である材料を使用することができる。軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２０６に準じて測定できる。このような特性を有するものであれば、公知の樹脂およびエラストマーを用いることができ、特に制限されない。第２材料としては、たとえば、ウレタン樹脂、エステル樹脂、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタンエラストマーおよびポリビニルアセタール樹脂などが挙げられる。なお、室温及び常温は０〜３５℃である。
【００５９】
第２材料の貯蔵弾性率（Ｅ’）は、常温で１０７Ｐａ以上としているが、この値を室温＋３０℃でも保つことが望ましい。この際、常温で１０７Ｐａ以上あるならば、この温度域にガラス転移点や軟化点が存在してもよく、貯蔵弾性率（Ｅ’）の値として１０７Ｐａ以上であればいい。なお、前記した室温及び常温は０〜３５℃であるのが好ましい。貯蔵弾性率（Ｅ’）１０７Ｐa以上が、室温から８０℃付近あるいはそれ以上の温度まで保たれる事が、実際の使用環境下の影響を受ける可能性が少なくなり、より好ましいといえる。
【００６０】
第１材料と第２材料とを完全相溶させるのではなく、相分離させることなくブレンドさせる（ミクロ相分離構造のような状態にする）と、そのブレンドされた材料は、ガラス転移点を二つ有し、第１材料が有する粘着性および第２材料が有する凝集性を両方とも有する。
【００６１】
ガラス転移点が一つにならないように混ぜて、その状態を保持するには、相溶系でない組合せで、つまり分子同士で混ざり合うことはない組合せにおいて、ミクロに混ざった状態を保つ工夫が必要となる。一つの手段として、両材料に対する良溶媒に溶かし、混練した後、溶剤を急に飛ばし、その分散状態を固化するキャストフィルムを作製する方法を使うことができる。この場合、ある程度以上の分子量を有していると、分子同士の絡み合い効果で、分散モルフォロジーを固定化することができる。また第１材料と第２材料をＩＰＮ（Interpenetrating  Polymer  Network）を形成する態様でブレンドされたものでもよく、ブレンドした一方の材料のみ有する官能基を利用して、たとえばブレンド中に金属塩によるクラスターを形成する形でミクロ相分離状態にモルフォロジーを固定化されたものでも良い。
【００６２】
第１材料と第２材料の配合割合は、重量比で０．０１〜１００の間の任意の割合を取ることができる。これは第１材料に第２材料をブレンドすることで、第１材料の凝集力を上げることになるものの、同時に粘着力は損なわれる方向に動くため、そのバランスを取ることができれば良いからである。このことは、上記のように第１材料と第２材料またはそれ以上の材料をブレンドして使用する場合、完全相溶系であろうとミクロ相分離系であろうとマクロ相分離系であろうと、ブレンド後、シート１の結合材３として凝集力と粘着性のバランスが取れれば使用可能であることを述べている。以上のブレンドを行う場合、少なくともブレンド後の室温の貯蔵剛性率（Ｅ’）が１０７Ｐａ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２４４−１）を超える必要はある。
【００６３】
第１材料と第２材料とが完全に混ざる（完全相溶する）と、その混合物は、第１材料のガラス転移点より高く第２材料とのガラス転移点より低い温度に、ガラス転移点を有し、上記の第１材料および第２材料の性質を示さなくなることが多い。したがって、ミクロ相分離構造になるようにブレンドさせることが、完全相溶させるより、容易な操作で凝集力と粘着性のバランスを取ることを実現することができるので、特に好ましい。
【００６４】
以上のことから、結合材３が第１材料と第２材料とがブレンドされた材料であると、シート体１は、支持体側の表面部が鏡面状に形成され、基板とは反対側の表面部が凹凸を有する粗面状に形成される。したがって、厚み方向一方側の表面部は粘着性を有し、厚み方向他方側の表面部は非粘着性を有するシート体が得られる。
【００６５】
ガラス転移点は、以下のように測定して得られた値である。示差走査熱量計（ＤＳＣ）（マックスサイエンス社製、３１００Ｓ）を用い、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｋ７１２１−１９８７に準じ、試料を昇温速度毎分１０℃で加熱してＤＳＣ曲線を測定した。得られたＤＳＣ曲線のガラス転移に相当する吸熱ピークの高温側のベースラインを低温側に延長した直線と、ピークの立ち上がり部分から頂点までの曲線に対して勾配が最大になるような点で引いた接線との交点の温度をガラス転移点として求めた。また、これ以外に、ＪＩＳ  Ｋ  ７２４４−１に準拠して、動的粘弾性測定の結果よりｔａｎδ（＝Ｅ”／Ｅ’）のピークトップ温度を求めることで測定できる。また、軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２０６に準じて測定できる。
【００６６】
また、結合材３は、所定の条件を充足すると、粘着性から接着性に性状が変化する結合材が好ましい。たとえば、結合材３は、シート体１が物品４に粘着された状態で所定の条件を充足すると、性状が変化して硬化する結合材が好ましい。シート体１が物品４に粘着された状態で結合材３が硬化すると、結合材３が物品４にある凹凸を埋めて硬化されるので、シート体１が物品４に接着される。このようなシート体１は、結合材３の性状が変化する前には、シート体１は、粘着性を示し、物品４に容易に貼ったりはがしたりすることができるので、シート体１を必要な箇所に的確に貼ることができる。結合材３の性状が変化した後は、結合材３が硬化してシート体１と物品４とが接着されるので、シート体１を物品４に強固に装着することができる。所定の条件は、経時変化であってもよいし、たとえば、光硬化や電子線架橋などをシート片面に与えることによって化学反応を起こさせるものであってもよい。また、化学反応を起こさせることによって、性状を変化させ硬化させる時間を加速度的に短縮させることが可能である。また、硬化するまでの時間（硬化時間）は、４時間以上１週間以下が好ましい。４時間より短いと、シート体１を物品に装着させる間（攪拌、塗工している間）に、硬化してしまい、１週間より長いと、強固に装着される前に製品出荷等次工程に進むことになり、剥離などの懸念が生じてくる。たとえば、装着されてから徐々に硬化する物が好ましい。
【００６７】
充填材２は、表面処理された充填材であってもよい。表面処理としては、公知の処理を用いることができ、たとえば、カップリング剤およびコーティング剤などの処理剤を用いた表面処理、めっき処理および酸化処理などが挙げられる。処理剤を用いた表面処理としては、溶解パラメータによって抽出された処理剤（カップリング剤および樹脂など）をコーティング、付着、溶射、浸せきおよび混練などにより充填材２と結合材３の間に存在させることによる。
【００６８】
処理剤としては、溶解パラメータが、第１材料の溶解パラメータに比べて、第２材料の溶解パラメータに近い処理剤が好ましい。溶解パラメータとは、相溶性の尺度を表し、溶解パラメータが近い材料同士は混ざりやすく、溶解パラメータが離れた材料同士は混ざりにくい。カップリング剤としては、たとえば、シランカップリング剤、チタン系カップリング剤、ノニオン性カップリング剤およびアルミネートカップリング剤などが挙げられ、さらに、長鎖アルキル基などを含有するカップリング剤も使用することができる。コーティング剤としては、たとえば、公知の樹脂が用いられ、上記の条件を満たす樹脂が好ましく使用される。このような処理剤で表面処理された充填材２の溶解パラメータは、第１材料の溶解パラメータに比べて、第２材料の溶解パラメータに近くなり、処理剤で表面処理された充填材２は、第１材料より第２材料に分散しやすく、充填材２が第２材料に偏在することになる。したがって、シート体１の厚さ方向一方側に第１材料を偏在させた場合、厚さ方向他方側に偏在させた第２材料に充填材２が偏在することになり、厚さ方向一方側に粘着性を有し、厚さ方向他方側に粘着性を有しないシート体１が得られる。また、カップリング剤の使用量は、充填材２に対して０．０１％以上５重量％以下であることが好ましい。０．０１％より少ないと、充填材２を充分に表面処理することができず、溶解パラメータをほとんど変化させることができない。５重量％より多いと、充填材２同士の間隔が開き電磁波吸収性能が低くなる。コーティング剤の使用量は、充填材２に対して０．０１％以上１０重量％以下であることが好ましい。０．０１％より少ないと、充填材２を充分に表面処理することができず、溶解パラメータをほとんど変化させることができない。１０重量％より多いと、充填材２同士の間隔が開き電磁波吸収性能が低くなる。また、めっき処理および酸化処理は、充填材２に絶縁性を付与する目的で行われる。さらに、めっき処理の場合、磁性または熱伝導性を付与することが可能である。
【００６９】
充填材２と結合材３との配合割合は、充填材２が３０体積％以上８０体積％であって結合材３が２０体積％以上７０体積％であることが好ましく、より好ましくは、充填材２が４０体積％以上７０体積％であって結合材３が３０体積％以上６０体積％である。充填材２が３０体積％より少なく、結合材３が７０体積％より多いと、電磁波吸収効果を充分に発揮することができない。また、充填材２が８０体積％より多く、結合材が２０体積％より少ないと、シート体１がもろくなるので、加工が困難となる。
【００７０】
シート体１は、難燃性を有することが好ましい。難燃性としてはＵＬ９４Ｖ０の評価を得ることが目安であり、難燃剤および難燃助剤が好適量配合される。以上によって電子機器などの物品に好適に用いることができる。シート体１に難燃性を付与するにあたっては、たとえば難燃剤または難燃助剤がシート体１に添加される。難燃剤としては特に限定されることはなく、リン化合物、ホウ素化合物、臭素系難燃剤、亜鉛系難燃剤、窒素系難燃剤、水酸化物系難燃剤などが適宜量使用できる。リン化合物としては、リン酸エステルおよびリン酸チタンなどが挙げられる。ほう素化合物としては、ホウ酸亜鉛などが挙げられる。臭素系難燃剤としては、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモベンジルフェニルエーテル、デカブロモベンジルフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノールおよび臭化アンモニウムなどが挙げられる。亜鉛系難燃剤としては、炭酸亜鉛、酸化亜鉛およびホウ酸亜鉛などが挙げられる。窒素系難燃剤としては、たとえばトリアジン化合物、ヒンダードアミン化合物、メラミンシアヌレート化合物およびメラミングアニジン化合物などのメラミン系化合物などが挙げられる。水酸化物系難燃剤としては、水酸化マグネシウムおよび水酸化アルミニウムなどが挙げられる。
【００７１】
シート体１は、分散剤を含んでいてもよい。分散剤が添加されることによって、充填材２の分散性を高めることができる。分散剤としては、公知の分散剤を用いることができ、高級脂肪酸と高級脂肪酸塩との混合物が挙げられる。高級脂肪酸としては、たとえば、ステアリン酸、ラウリル酸、マレイン酸およびベヘニン酸などが挙げられる。高級脂肪酸塩としては、上記の高級脂肪酸のアルミニウム塩、ナトリウム塩、リチウム塩、バリウム塩、カルシウム塩およびマグネシウム塩、ジンク塩などが挙げられる。また、高級脂肪酸と高級脂肪酸塩との比率（高級脂肪酸／高級脂肪酸塩）は、重量比で１０／９０〜９０／１０であることが好ましい。
【００７２】
シート体１の厚さは、１μｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは、１０μｍ以上５００μｍ以下である。１μｍより薄いと、シート体１が有する電磁波吸収効果を充分に発揮することができない。また、２ｍｍより厚いと、シート体１を装着するための占有領域が大きくなる。
【００７３】
シート体１の製造方法は、所定の特性を有する充填材２が結合材３に混合される流動性を有する材料を、表面部が鏡面状に形成される支持体に塗布する塗布工程と、支持体に塗布した材料を固化する固化工程とを含む。
【００７４】
充填材２が結合材３に混合される流動性を有する材料は、分散装置または混練装置を用いて、充填材２、結合材３および分散剤などが溶剤に溶解または分散させたペースト状の混合物（磁性塗料）である。
【００７５】
溶剤としては、公知の溶剤を用いることができ、特に制限されない。たとえば、ケトン類、アルコール類、エステル類、エーテル類、芳香族炭化水素化合物およびハロゲン系炭化水素化合物などが挙げられる。ケトン類としては、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトンおよびシクロヘキサンなどが挙げられる。アルコール類としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソプロピルアルコールなどが挙げられる。エステル類としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、エチルグリコールアセテートなどが挙げられる。エーテル類としては、ジエチレングリコールジメチルエーテル、２−エトキシエタノール、テトラヒドロフランおよびジオキサンなどが挙げられる。芳香族炭化水素化合物としては、ベンゼン、トルエンおよびキシレンなどが挙げられる。ハロゲン系炭化水素化合物としては、メチレンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロフォルムおよびクロロベンゼンなどが挙げられる。溶剤は、単独で使用してもよいし、２種以上の溶剤を混合して使用してもよい。
【００７６】
溶剤の使用量は、結合材１００重量部に対して４００重量部以上１５００重量部以下であることが好ましく、より好ましくは、４００重量部以上１２００重量部以下である。４００重量部より少ないと、粘度が高く加工が難しく、１５００重量部より多いと、粘度が低くなり過ぎ、シート体１内部に空隙ができてしまうので、好ましくない。
【００７７】
分散装置または混練装置としては、公知の装置を用いることができ、特に制限されない。たとえば、ニーダ、アジタ、ボールミル、サウンドミル、ロールミル、エクストルーダ、超音波分散機および２軸遊星式混練機などが挙げられ、扁平状の磁性体を用いた場合、扁平状の磁性体を破壊および歪みを与えないアジタ、ボールミル、ロールミル、ホモジナイザ、超音波分散機および２軸遊星式混練機が好ましい。
【００７８】
支持体としては、シート状であって、表面部が鏡面状に形成される支持体であれば、公知の支持体を用いることができ、特に制限されない。たとえば、紙、ポリオレフィンなどの高分子樹脂をラミネートした紙、高分子樹脂、布、不織布および金属などが挙げられ、高分子樹脂が、薄くて高強度であるので好ましい。たとえば、ポリエチレンテレフタレートおよびポリエチレン−２，６−ナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン類、これらポリオレフィン類の水素の一部または全部をフッ素で置換したフッ素樹脂、セルローストリアセテートおよびセルロースダイアセテートなどのセルロース誘導体、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデンなどのビニリデン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミドおよびポリイミドなどが挙げられる。第２材料の溶解パラメータより第１材料の溶解パラメータに近い処理剤で表面処理を施しているほうが好ましい。そうすることによって、支持体側に、粘着性を有する第１材料を偏在させることができる。また、支持体は、その表面をシリコーン樹脂などの離型剤で剥離処理を施しているほうが好ましい。剥離処理を施した支持体は、シート体１を容易に剥離させることができる。また、支持体の厚さは、３μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。３μｍより薄いと、しわがよってしまい、形成されるシート体を傷つけてしまう。１ｍｍより厚いと、曲げにくいので、シート体を剥離する剥離作業が困難となる。
【００７９】
塗布する方法としては、公知の塗布方法を用いることができ、特に制限されない。たとえば、エアドクターコート、ブレードコート、ワイアバーコート、エアナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバースロールコート、トランスファロールコート、グラビアコート、キスコート、キャストコート、エクストルージョンコート、ダイコート、スピンコートおよびコンマコートなどが挙げられる。
【００８０】
また、塗布工程において、磁場を加えながら塗布するようにしてもよい。例えば支持体の上方または下方に永久磁石を設置し、垂直方向（シート体１の厚さ方向）に磁場を加える。磁場を加えながら、塗布して得られたシート体１は、扁平状の軟磁性体を面内方向に配向させることができ、軟磁性粉末をより高密度に充填することができる。磁場の強さ（磁束密度）は、溶剤に溶解または分散している結合材３、扁平状の軟磁性粉末の種類により異なるが、一般に０．０１テスラ以上１テスラ以下であることが好ましい。０．０１テスラより小さいと、充分に配向させることができず、１テスラより大きいと、充填材２である磁性体が磁化してしまい、磁性体同士が凝集してしまう。
【００８１】
支持体上に形成されたシート体１を所定の形状にするために切り落とされた端材は、回収して支持体から剥離して再利用することができる。たとえば、上記の磁性塗料に加えることで、この塗料中の溶剤に簡単に溶解または分散するので、再利用することができる。
【００８２】
また、架橋剤を添加して結合材３を架橋させ、シート体１の耐熱性を向上させてもよい。この場合には、再利用がしにくくなる。
【００８３】
シート体１は、厚み方向他方側である非粘着性を示す表面部に、充填材２の特性とは異なる特性を有する他の機能層を積層することによって、充填材２の特性とは異なる特性を有する他の機能層を積層するので、複数の特性を有する積層体が得られる。機能層としては、公知の機能層を用いることができ、特に制限されない。たとえば、磁性金属、金属箔、抵抗被膜、保護層、導体素子（アンテナ）層、絶縁層、磁気シールド層、反射層、抵抗層、補強層、離型層および金属層などが挙げられる。
【００８４】
シート体１は、厚み方向一方側の表面部の粘着性を利用して物品４に装着することによって、シート体１が有する機能が付与された装置が得られる。シート体１が有する機能が付与された装置とは、物品４から放射される電磁波が他の物品に悪影響を及ぼしたり、または到来する電磁波が物品４に悪影響を及ぼすことを防ぐことができる装置である。また、粘着性を利用して物品４にシート体１を装着するので、物品を傷つけることもない。
【００８５】
たとえば、テレビジョン受像機などの家庭電気製品、パソコンなどのコンピュータ、携帯電話機などの携帯端末装置および医療機器などの電子機器に使用される。本発明であるシート体（電磁干渉抑制体）１を適宜切り取り、電子機器に貼着することによって、物品から放射される電磁波が他の物品に悪影響を及ぼしたり、または到来する電磁波が物品に悪影響を及ぼすことを防ぐことができる。
【００８６】
ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）と呼ばれるＩＣ（Integrated Circuit）タグ機能を持つ携帯情報端末機では、外部からの電磁波をシールドするために、金属筺体または金属めっきなどの導電化処理された筺体を用いるが、筺体内に配置されている送受信用のアンテナが筺体に近接すると、送受信時にアンテナの周囲に発生する磁界の磁力線が筺体の金属表面に平行に形成されて、金属表面に渦電流が発生する。この渦電流から発生する磁界が、送受信時に発生する電界を相殺する方向に形成されるので、通信に用いることができる磁界が大きく減衰し、通信距離が著しく短くなる。この無線通信を改善する方法として、アンテナと筺体との間に、電磁干渉抑制体を配置する方法があり、本発明であるシート体（電磁干渉抑制体）１を使用することができる。この場合のシート体（電子干渉体）１は、通信周波数（たとえば、１３．５６ＭＨｚ帯）での電気抵抗値が高く、さらに、磁気特性としてその周波数での複素比透磁率の実数部（μ’）が高く、同周波数での複素比透磁率の虚数部（μ”）が低いことが要求される。これは、電気抵抗値が高いことでシート体１自身に渦電流が発生せず、μ’が高いことでこの周波数の磁界をシート体１内に取り込みやすく、かつμ”が低いことで取り込んだ磁界を熱変換などでロス（損失）することなく通過させることができる。この用途では携帯情報端末機以外にも、非接触ＩＣカードやラベルタグのような形態でアンテナコイルを有するタグインレットやリーダもしくはリーダ／ライタのアンテナコイルの金属対応の場合に同様の効果を得ることができる。
【００８７】
また、一般的に、電磁干渉抑制体１は、薄いことが望まれているが、電磁干渉抑制効果を充分に発揮させて、ＲＦＩＤの通信距離を伸ばすため、厚い電磁干渉抑制体１が使われる用途もある。この厚い電磁干渉抑制体１は、薄い電磁干渉抑制体を複数枚積層した積層体が用いられている。複数枚の電磁干渉抑制体１をロールなどで挟み込むだけでは、電磁干渉抑制体１同士が粘着せず、積層体を形成することができない。そこで、電磁干渉抑制体１が溶ける温度まで加熱したローラで、複数枚の電磁干渉抑制体１を挟み込むことによって、積層体を形成している。しかしながら、電磁干渉抑制体１が溶けるような高温に設定すると、電磁干渉抑制体１がロールに粘着することがあり、安定した製造ができなくなる。自己発熱を伴う場合もあるため、温度調整はさらに難しくなる。また、電磁干渉抑制体１がロールに粘着されて、シート形状が保てなかったり、充填材の分散状態および配向状態が変化したりすると、電磁干渉抑制効果を充分に発揮することができない。
【００８８】
また、ＲＦＩＤの通信距離を伸ばすために、上記積層体と同程度の厚い電磁干渉抑制体１を積層ではなく一度に製造すると、電磁干渉抑制体１中に空隙ができてしまい、電磁干渉抑制効果を充分に発揮することができない。
【００８９】
電磁干渉抑制体１は、厚み方向一方側の表面部の粘着性を利用して他の電磁干渉抑制体１に粘着させることによって、複数の電磁干渉抑制体１が積層された積層体が得られる。この積層体は、複数の電磁干渉抑制体１が積層されているので、電磁干渉抑制効果が、１枚の電磁干渉抑制体１の場合より発揮される。さらに、この積層体は、電磁干渉抑制体１自体の粘着性を利用して電磁干渉抑制体１同士が粘着されて積層されているので、粘着シートまたは粘着材層を介在させる必要がない。したがって、粘着シートまたは粘着材層によって、電磁干渉抑制効果が低下されることもなく、粘着シートまたは粘着材層を介在させて積層させた積層体と比較して、薄い積層体が得られる。
【００９０】
積層体１１の製造する方法の一例を説明する。図２は、２枚の電磁干渉抑制体１を積層する積層装置１０を示す概略図である。積層装置１０は、一対のローラ１２、加圧手段１３および加熱手段１４などが設けられる。加圧手段１３は、一対のローラ１２を近接させる方向にばね力を加える。
【００９１】
積層装置１０は、たとえばロール状に転回された状態で保持されている２枚の電磁干渉抑制体１を、ローラ１２によって、それぞれローラ１２間に搬送する。その際、２枚の電磁干渉抑制体１は、一方の電磁干渉抑制体１の厚み方向一方側の表面部１５と他方の電磁干渉抑制体１の厚み方向他方側の表面部１６とが対向するように搬送される。そして、加圧手段１３によって、ローラ１２間に搬送された２枚の電磁干渉抑制体１を加圧する。そうすることによって、２枚の電磁干渉抑制体１は、電磁干渉抑制体１自体の粘着性を利用して一体化され、積層体１１が得られる。
【００９２】
その際、加熱手段１４は、少なくとも一方のローラ１２を加熱する。加熱手段１４によって、ローラ１２を加熱して、電磁干渉抑制体１を軟化させてもよい。たとえば、電磁干渉抑制体１に含まれる結合材３が、第１材料と第２材料とがブレンドされる材料から成る場合、加熱手段１４によって、ローラ１２を第２材料は軟化しないが第１材料が軟化する温度に加熱することによって、第１材料のみが軟化され、粘着される対象の電磁干渉抑制体１の凹凸などを埋めて積層される。したがって、このようにして得られた積層体１１は、電磁干渉抑制体１同士が強固に粘着されて剥離しにくく、電磁干渉抑制効果を充分に発揮することができる。
【００９３】
また、積層体１１は、厚み方向に隣接する２枚の電磁干渉抑制体１は、一方の電磁干渉抑制体１の厚み方向一方側の表面部１５と他方の電磁干渉抑制体１の厚み方向他方側の表面部１６とが対向する状態で積層されている。したがって、この積層体は、電磁干渉抑制体１の厚み方向一方側の表面部１８が露出されるので、粘着シートまたは粘着材層を用いることなく、物品などに貼着させることができる。
【００９４】
積層体１１は、２枚の電磁干渉抑制体１を積層した積層体であるが、２枚に限定されず、３枚以上を積層した積層体であってもよい。
【００９５】
また、積層体１１は、２枚の電磁干渉抑制体１は、一方の電磁干渉抑制体１の厚み方向一方側の表面部１５と他方の電磁干渉抑制体１の厚み方向他方側の表面部１６とが対向するような積層体であるが、各シート体の厚み方向一方側の表面部同士が対向する状態で積層されていてもよい。そうすることによって、粘着性を有する表面部同士が対向するので、電磁干渉抑制体１同士がより剥離にくくなる。この積層体は、電磁干渉抑制体１の厚み方向他方側の表面部が露出されるので、積層体１１に粘着性を有する必要がない場合に、好ましく利用される。
【００９６】
また、本実施形態は、電磁干渉抑制効果を有するシート体（電磁干渉抑制体）１について説明したが、本発明は、予め定める特性を有する充填材２が、結合材３に混合されてシート状に形成されたシート体１であればよい。
【００９７】
その他の例としては、充填材２の性質をシート体１で得ようとするものであれば、全て対象となる。具体的には、センサーシート（感圧導電性シート、接触及び接近による誘電率及び／または透磁率変化を検知するシート）、放熱シート（熱伝導性シート）および共振抑制シートなどを応用製品とすることが可能である。
【実施例】
【００９８】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００９９】
以下の実施例および比較例で使用した材料は以下のとおりである。
結合材
・ポリウレタン系樹脂（第２材料）：日本ポリウレタン工業株式会社製のニッポラン
・アクリル系樹脂（第１材料）：一方社油脂工業株式会社製のバインゾール
【０１００】
充填材
・扁平軟磁性粉（扁平Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ粉）：三菱マテリアル株式会社製のＪＥＭ粉
【０１０１】
分散剤
・ステアリン酸：日本油脂株式会社製のステアリン酸
・ステアリン酸バリウム：鉛市化学工業株式会社製、ＮＳ−Ｂ
【０１０２】
ポリウレタン系樹脂は、ガラス転移点が−５５℃、軟化点が１００℃であり、室温での貯蔵弾性率（Ｅ’）は１０７Ｐａ以上有する。アクリル系樹脂はガラス転移点が１０℃付近、室温での貯蔵弾性率（Ｅ’）は１０５〜１０６Ｐａである。また塗料作製に用いた溶剤はトルエンを主にした混合溶剤であり、その共沸点は約８０〜１００℃である。
【０１０３】
［実施例１、２および比較例１］
（電磁干渉抑制体の作製）
表１に示す組成（配合量）に溶剤を加えて磁性塗料を作成し、ドクターブレード法にてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート、剥離支持体）上に塗工および乾燥してシート成形を行った。ついで、剥離支持体からはがすことによって、厚さ１００μｍの電磁干渉抑制体（シート体）をそれぞれ得た。得られた電磁干渉抑制体について、実比重／理論比重を求め、表１に示した。
【０１０４】
［実施例３］
（扁平軟磁性粉末の表面処理（樹脂コーティング））
まず、レジナス化成株式会社製のエポキシ系熱硬化樹脂にて、扁平Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ粉（扁平軟磁性粉）の表面処理を行った。樹脂コーティング量は、扁平軟磁性粉末の含有量に対して４重量％である（つまり、重量比で扁平軟磁性粉末：樹脂＝１００：４）。さらに、後処理として１５０℃で３０分間加熱処理を行って、コーティングした樹脂を熱硬化させた。
【０１０５】
表面処理に用いた樹脂は以下に示すとおりで、主剤と硬化剤を１０対１の割合で混合し、これを用いて扁平Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ粉の表面を樹脂コーティングした。
主剤：Ａ―７５１６（レジナス化成株式会社製）
硬化剤：Ｈ−７６１０（レジナス化成株式会社製）
【０１０６】
（電磁干渉抑制体の作製）
扁平軟磁性粉として、扁平Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ粉を用いる代わりに、上記の表面処理（樹脂コーティング）された扁平Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ粉（処理済扁平磁性粉）を用い、表１に示す実施例３の組成（配合量）で作製する以外は、実施例１と同様である。得られた電磁干渉抑制体について、実比重／理論比重を求め、表１に示した。
【０１０７】
［実施例４］
（積層体の作製）
上記の積層体を製造する方法によって、２枚の電磁干渉抑制体（実施例２）を、一方の電磁干渉抑制体の厚み方向一方側（平滑面側）の表面部と他方の電磁干渉抑制体の厚み方向他方側（凹凸面側）の表面部とが対向する状態で積層する。そうすることによって、厚さ２００μｍの積層体が得られた。得られた積層体について、実比重／理論比重を求め、表１に示した。
【０１０８】
［実施例５］
（積層体の作製）
３枚の電磁干渉抑制体（実施例２）を積層する以外、実施例４と同様である。そうすることによって、厚さ３００μｍの積層体が得られた。得られた積層体について、実比重／理論比重を求め、表１に示した。
【０１０９】
［比較例２］
（積層体の作製）
２枚の電磁干渉抑制体（比較例１）を厚さ１００μｍの両面テープを介在させて積層することによって、厚さ３００μｍの積層体が得られた。得られた積層体について、実比重／理論比重を求め、表１に示した。
【０１１０】
［比較例３］
（電磁干渉抑制体の作製）
厚さが２００μｍとなるように作製する以外は、実施例１と同様である。得られた積層体について、実比重／理論比重を求め、表１に示した。
【０１１１】
［比較例４］
（電磁干渉抑制体の作製）
厚さが３００μｍとなるように作製する以外は、実施例１と同様である。得られた積層体について、実比重／理論比重を求め、表１に示した。
【０１１２】
［実施例６］
（積層体の作製）
上記の積層体を製造する方法によって、２枚の電磁干渉抑制体（実施例２）を、各電磁干渉抑制体の厚み方向一方側（平滑面側）の表面部同士が対向する状態で積層する。得られた積層体について、実比重／理論比重を求め、表２に示した。
【０１１３】
なお、表１および２において、各成分の配合量は重量部で示している。ここで、表１に示すように、扁平軟磁性粉末が２６体積％の場合、結合材は７２体積％となり、その残部は、分散剤などの他の成分である。つまり、扁平軟磁性粉末と結合材との合計は１００体積％とはならない。また、上記測定時の室温は２５℃であった。
【０１１４】
【表１】
2006307209.tif 000003
【０１１５】
【表２】
2006307209.tif 000004
【０１１６】
実施例１〜６および比較例１〜４について、以下のようにして伝送損失測定、粘着力測定、表面粗さ測定を行った。それらの結果は、表１および２に示した。また、実施例２について、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察を行った。
【０１１７】
（伝送損失測定）
１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの伝送損失の測定にはインピーダンスＺ＝５０Ωのマイクロストリップラインを使用した。マイクロストリップライン線路は、面実装部品の実装に適した構造と作成のしやすさによって、広く使われている近傍ノイズの伝送損失測定方法である。図３は、伝送損失の測定に使用したマイクロストリップラインの形状を示す概略図である。これは、絶縁体基板２１の表面に直線状の導体路２２を設け、この導体路２２上に電磁干渉抑制体１を載置したものである。導体路２２の両端はネットワークアナライザー（図示せず）に接続される。そして、矢印Ａで示す入射波に対して、電磁干渉抑制体１の載置部位からの反射量（ｄＢ）（矢印Ｓ１１で示す）および透過量（ｄＢ）（矢印Ｓ２１で示す）を測定し、それらの差をロス量とし、伝送損失（吸収量）を下記式（１）から求めた。
伝送損失（吸収量）＝１−｜Ｓ１１｜２−｜Ｓ２１｜２              …（１）
【０１１８】
マイクロストリップラインの伝送損失は電磁干渉抑制体１の厚みが厚くなるほど高くなる。一般的には、厚みが薄くかつ高伝送損失の電磁干渉抑制体１が望まれている。
【０１１９】
（粘着力測定）
粘着力試験は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に規定されている１８０度引き剥がし粘着力試験法によって測定した。なお、この粘着力は、数字の大きいもの程、粘着力が高いことを示す。
【０１２０】
（表面粗さ測定）
表面粗さは、ミツトヨ社製ＳＵＲＦＴＥＳＴ  ＳＪ−２０１を用いて、シート表面の粗さ度合いを測定した。測定値および測定方法は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１による。平均粗さ（Ｒａ）は、粗さの測定値の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計し、これを平均した数値である。最大高さ（Ｒｙ）は、粗さの測定値の平均線から最も高い山頂までの高さと、最も深い谷底までの深さの和を示している。平均粗さと最大高さの二つにより、表面粗さを評価することができる。
【０１２１】
（ＳＥＭ観察）
シート両面の表面状態、とくに表面近傍の軟磁性金属粉の分散状態をＳＥＭ観察することによって、評価した。表面状態を観察する際に、導電性膜（カーボン蒸着など）作製処理を行わなかったところ、電子線がシート表面付近からさらに侵入し、シート近傍の樹脂スキン層を透過した状態でのモルフォロジーが観察できた。図４は、実施例２である電磁干渉抑制体の厚み方向一方側の表面部（粘着性を示す表面部）のＳＥＭ写真であり、図５は、実施例２である電磁干渉抑制体の厚み方向他方側の表面部（非粘着性を示す表面部）のＳＥＭ写真である。ＳＥＭ写真にある磁性金属は、平均粒径が約４０μｍ、アスペクト比は２０〜４５である。
【０１２２】
表１から明らかなように、結合材３として第１材料（粘着剤、粘着性樹脂、アクリル系樹脂）を含む（実施例１〜３）と、粘着力を発現する（粘着性を有する）のに対して、結合材３として第１材料を含まない（比較例１）と、シート表面の凹凸に依存せず粘着力を全く発現しない（非粘着性を有する）。
【０１２３】
そして、結合材３として第１材料を含む（実施例１〜３）としても、シート体１の両面の表面粗さ度合い（平均粗さＲａおよび最大高さＲｙ）を変更することにより、粘着力に大きさ差を与えることができることがわかる。つまり、表面粗さの度合いが小さい厚み方向一方側の表面部は、粘着力を発現するのに対して、表面粗さの度合いが大きい厚み方向他方側の表面部は、粘着力は発現しない。
【０１２４】
さらに、結合材３に、第１材料と、第２材料（軟化点が高く常温での貯蔵弾性率（Ｅ’）が高い材料）とをブレンドする（実施例２および３）と、厚み方向一方側の表面部（片面）の粘着性は維持したまま、電子干渉抑制効果を大きくすることができることがわかった。この結合材３の効果による性能向上は、本来、電子干渉抑制効果は磁性金属の量に依存するのであるが、実施例１に比べ実施例２は磁性金属量が減っているにもかかわらず、シートとして高性能化を達成しており、顕著な効果を得ることができている。第２材料をブレンドすることにより、結合材３の凝集力が高まり、シートの残留エアーも低減し、シート１の実比重が理論比重に近づいている。これに伴い、伝送損失の値が改善されている。つまり高比重化による高性能化が達成できている。
【０１２５】
また、図４および図５からわかるように、ＳＥＭ写真からは、粘着性を有する面（本発明の厚み方向一方側の表面部）にも軟磁性金属粉が配向して分散している様子が見える。配向状態は、凹凸度合いが大きい面（本発明の厚み方向他方側の表面部）よりも揃っているといえる。これは、粘着面が決して粘着層のみとして機能しているのではなく、その中に軟磁性金属粉を有し、しかも配向した分散状態で存することで、粘着層と軟磁性層を同時に機能していることを裏付けるものである。また図５に見られる磁性金属の配向の乱れは、表面の凹凸状態に起因するものであり、これは非粘着性に寄与している。シート全体（シート体１）は、結合材３の凝集性が向上した結果、充填材２の高充填にもかかわらず、配向および分散の制御と片面粘着性のバランスが取れた状態になっているといえる。
【０１２６】
第１材料と、第２材料とがブレンドされた結合材３を含む電磁干渉抑制体（実施例２）を積層した積層体（実施例４〜６）は、厚みがそれぞれ２００μｍ、３００μｍであり、電磁干渉抑制体（実施例２）より厚く、電磁干渉抑制効果を大きいことがわかった。さらに、平滑面側の表面部と凹凸面側の表面部とが対向する状態で積層する積層体（実施例４，５）は、いずれか一方の表面部が粘着面であり、粘着力を発現するので、両面テープなどを用いずに物品などに装着することができ、取り扱いやすい。
【０１２７】
結合材３として第１材料を含まない電磁干渉抑制体（比較例１）を、両面テープを用いて積層した比較例２は、実施例５と同程度の厚み、同程度の電磁干渉抑制効果を発揮するが、いずれの面にも粘着力を発現しない。したがって、物品に貼着する際は、両面テープなどの粘着シートまたは粘着材層を用いなければならず、取り扱いにくく、実施例５よりもさらに厚くなってしまう。
【０１２８】
電磁干渉抑制体（比較例１）を積層するのではなくて、１回塗工で厚さ２００μｍとする比較例３は、電磁干渉抑制体中に残留エアー（空隙）が増加し、実比重が理論比重から遠ざかる。これに伴い、伝送損失の値が悪化され、厚くしたにもかかわらず、電磁干渉抑制効果を向上されなかった。また、１回塗工で厚さ３００μｍとする（比較例４）と、比較例３と同様、厚くしたにもかかわらず、電磁干渉抑制効果を向上されなかった。このことから、１回塗工で厚い電磁干渉抑制体を作製しても、電磁干渉抑制効果を向上させることができず、残留エアー（空隙）の少ない電磁干渉抑制体を積層させることによって、電磁干渉抑制効果を向上させることができることがわかった。１回塗工で厚い電磁干渉抑制体を作製する場合であっても、結合材３として第１材料を含ませると、厚み方向一方側に、粘着性が発現されて、取り扱いやすい電磁干渉抑制体が得られる。
【０１２９】
以上より、第１材料と、第２材料とがブレンドされた結合材３を含む電磁干渉抑制体（実施例２）を積層した積層体（実施例４〜６）は、電磁干渉抑制効果を向上させることができる。さらに、平滑面側の表面部と凹凸面側の表面部とが対向する状態で積層する積層体（実施例４，５）は、一方側の表面部に粘着性を発現できるので、取り扱いもしやすい。平滑面側の表面部同士が対向する状態で積層する積層体（実施例６）は、粘着性を有する表面部同士が対向するので、シート体同士がより剥離にくくなる。この積層体は、シート体の厚み方向他方側の表面部が露出されるので、積層体に粘着性を有する必要がない場合に、好ましく利用される。たとえば、電磁干渉抑制体の保護のためＰＥＴフイルムなどでラップされる積層体、ＲＦＩＤタグとセットで樹脂に被覆されている積層体などが挙げられる。
【０１３０】
また、ＲＦＩＤ通信距離の測定を行った。
ソニー株式会社製のＦｅｌｉＣａリーダ／ライタ評価キット（１３．５６ＭＨｚ）を用いて、タグ６１と読取装置６２との間の通信距離の測定を行った。タグ６１としては、ソニー製ＲＣ−Ｓ８６０を用い、読取装置６２としては、ソニー製ＲＣ−Ｓ４４０Ｃを用いた。
【０１３１】
図６は、ＲＦＩＤシステムＦｅｌｉＣａリーダ／ライタ評価キットによる通信距離の測定方法を示す概略図である。その測定方法は、図６に示すように、タグ６１に基材６３を介して積層体（実施例６）１１を配置し、さらに、金属板６４（鉄箔、アルミニウム箔）を配置し、この状態でタグ６１と読取装置６２間の通信距離Ｌを測定した。なお、ここで使用した基材６３は誘電材料であり、磁気特性を有しないものである。たとえば、接着剤や粘着剤の代用である。本評価ではＰＥＴフィルムを積層し、１９０μｍ厚としている。
【０１３２】
通信距離は、金属板のない自由空間では約１０ｃｍであったものが、金属板をＩＣタグに近接して設置した場合に通信距離が０ｃｍになっていた。
【０１３３】
積層体（実施例６）１１を金属板６４とタグ６１のアンテナコイルとの間に用いた場合に通信距離は５．５ｃｍとなった。したがって、本発明を用いることによって、通信距離改善効果が認められた。
【０１３４】
実施例６のシート体１の、周波数が１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波に対する材料定数（複素比透磁率の実数部μ’、複素比透磁率の虚数部μ”、複素比誘電率の実数部ε’および複素比誘電率の虚数部ε”）の測定は、材料をリング加工（φ７×φ３）して同軸管法により測定した。使用した機器は、周波数が１ＭＨｚ〜１ＧＨｚに対してはマテリアルアナライザー（アジレント社製、Ｅ４９９１Ａ）である。材料定数は、１３．５６ＭＨｚ帯のμ’＝３２．０、μ”＝２．０、ε’＝２２５．６、ε”＝２９．２であった。これにより積層したシートによっても、高μ’、低μ”及びε”の低さから高電気抵抗が観察され、これらの特性によりタグ６１の金属対応での通信改善効果が支持された。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】本発明であるシート体１の断面図である。
【図２】２枚の電磁干渉抑制体１を積層する積層装置１０を示す概略図である。
【図３】伝送損失の測定に使用したマイクロストリップラインの形状を示す概略図である。
【図４】実施例２である電磁干渉抑制体の厚み方向一方側の表面部（粘着性を示す表面部）のＳＥＭ写真である。
【図５】実施例２である電磁干渉抑制体の厚み方向他方側の表面部（非粘着性を示す表面部）のＳＥＭ写真である。
【図６】ＲＦＩＤシステムＦｅｌｉＣａリーダ／ライタ評価キットによる通信距離の測定方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【０１３６】
１  シート体
２  充填材
３  結合材
４  物品
１０  積層装置
１１  積層体
１２  ロール
１３  加圧手段
１４  加熱手段
２１  絶縁体基板
２２  導体路
６１  タグ
６２  読取装置
６３  基材
６４  金属板
【図１】
2006307209.tif 000005
【図２】
2006307209.tif 000006
【図３】
2006307209.tif 000007
【図６】
2006307209.tif 000008
【図４】
2006307209.tif 000009
【図５】
2006307209.tif 000010