(57)【要約】【課題】背景に重ね合わされた情報をディスプレイするための透明デバイスを提供する。【解決手段】デバイスは、複数のLED光源2を備え、透明な下層1の上に堆積されて制御電子機器に接続された一連の導電性経路10，20によって個々に又はグループでアドレス可能である。LED光源は、半導体ウェーハを分割してパッケージなしで得られた要素であるダイスの形で一体化されていて、導電性経路の少なくとも一つは、遮られたストレッチ部を持っていて、ワイヤ・ボンディング作業により経路に接合された金属ワイヤのストレッチ部21で置換される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
背景に重ね合わされた情報をディスプレイするための透明デバイスであって、前記デバイスは、複数のLED光源(2)を備えて、透明な下層(1)の上に堆積されるとともに制御電子機器に接続された一連の導電性経路(10、20)によって個々に又はグループでアドレス可能であり、
i)前記LED光源(2)は、チップ・オン・ボードタイプの技術により前記透明な下層(1)の上に、半導体ウェーハを分割してパッケージなしで得られた要素であるダイスの形で一体化され、
ii)前記導電性経路の少なくとも一つは、遮られたストレッチ部を持って、またワイヤ・ボンディングの作業による前記経路に接合された金属ワイヤのストレッチ部(21)と置換されることを特徴とする、ディスプレイ用透明デバイス。
【請求項２】
前記LED光源がマトリックス状に配置され、各LEDは、前記行と前記列との間に適切な電位差の印加によって個々にアドレス可能であるように、行(20)と列(10)との間の交叉のポイントに位置決めされていることを特徴とする、請求項１記載のデバイス。
【請求項３】
前記行(20)又は前記列(10)は、電子的に連続してアドレスされることを特徴とする、請求項２記載のデバイス。
【請求項４】
前記アレイの前記列(10)は、導電性経路によって構成され、前記下層の上に堆積され、  前記アレイの前記行(20)は、導電性経路のストレッチ部(22)の交替によって構成され、前記列(10)の間に配置された領域に対応する位置にある前記透明な下層の上に堆積され、
金属ワイヤのストレッチ部(21)の端が導電性経路の前記ストレッチ部(22)の端に物理的に接続されるように、金属ワイヤのストレッチ部(21)は、ワイヤ・ボンディング技術を用いて、堆積されることを特徴とする、請求項２記載のデバイス。
【請求項５】
前記導電性経路(10)が、前記下層上に堆積された透明な導電性酸化物(TCO)によって構成されることを特徴とする、請求項４記載のデバイス。
【請求項６】
導電性経路の前記ストレッチ部(22)が、前記下層上に堆積された透明な導電性酸化物(TCO)によって構成されることを特徴とする、請求項４記載のデバイス。
【請求項７】
前記導電性経路(10)が、前記下層上に堆積された金属層によって構成されることを特徴とする、請求項４記載のデバイス。
【請求項８】
導電性経路の前記ストレッチ部(22)が、前記下層上に堆積された金属層によって構成されることを特徴とする、請求項４記載のデバイス。
【請求項９】
ダイスの形をしている前記LED光源(2)は、電極がダイの対向面に配置された垂直方向の電極のタイプであることを特徴とする、請求項１乃至８のうちのいずれかの一つに記載のデバイス。
【請求項１０】
下層に面するダイの表面上にある電極は、導電性樹脂によるダイ接着の作業により前記導電性経路のうちの一つに電気的に接続される一方、対向面上にある電極は、ワイヤ接合作業によって接合された金属ワイヤ(13)のストレッチ部で他の導電性経路に電気的に接続されることを特徴とする、請求項９記載のデバイス。
【請求項１１】
ダイスの形をしている前記LED光源(2)は、電極がダイの同じ面上に配置された水平方向の電極を備えたタイプのものであることを特徴とする、請求項１乃至１０のうちのいずれかの一つに記載のデバイス。
【請求項１２】
両方の電極が各導電性経路に対して金属ワイヤ(13'、13'')のストレッチ部で電気的に接続され、金属ワイヤの前記ストレッチ部がワイヤ接合作業によって接合されていることを特徴とする、請求項１１記載のデバイス。
【請求項１３】
熱的に導電性樹脂によるダイ接着作業によって導電性パッドにダイが接合されることを特徴とする、請求項１１又は１２に記載のデバイス。
【請求項１４】
TCO(10、22)の前記経路上では、ボンディングの付着を改善するために金属ワイヤの前記ストレッチ部が接合されるポイントに対応する領域に金属パッドが堆積されることを特徴とする、請求項５又は６に記載のデバイス。
【請求項１５】
TCOの前記経路上では、ダイがダイ接着作業によって接合されるポイントに対応する領域に金属パッドが堆積されることを特徴とする、請求項５又は６に記載のデバイス。
【請求項１６】
金属ワイヤの(21)のストレッチ部が前記導電性経路(10)と電気的に接触することを防止する機能を有する絶縁材料の層(14)が、少なくとも前記列(10)の少なくとも一部に堆積されていることを特徴とする、請求項４記載のデバイス。
【請求項１７】
ダイ及びワイヤ・ボンディングによりダイ上に作られた電気的接触部を保護する機能を持った透明樹脂層が、ダイの形をしている前記LED光源(2)の上に堆積されていることを特徴とする、請求項１乃至１６のうちのいずれかの一つに記載のデバイス。
【請求項１８】
金属ワイヤの前記ストレッチ部(21)が、透明樹脂の保護材(1'')内に囲まれることを特徴とする、請求項１乃至１７のうちのいずれかの一つに記載のデバイス。
【請求項１９】
透明樹脂の前記層(1'')が、前記導電性経路のターミナルが位置する下層の周辺領域を除いて、アレイのすべてに一様に堆積されることを特徴とする、請求項１８記載のデバイス。
【請求項２０】
前記透明樹脂(1'')が経路の形で堆積され、前記経路の各々は、直列又は並列に電気的にアドレスした一群のダイスに接続されて、画像の全く同一のセグメントに属することを特徴とする、請求項１８記載のデバイス。
【請求項２１】
堆積に続いて透明樹脂の前記層に形成された厚さの均一性のあらゆる欠如を除去する機能を持った透明な上層(1')が、透明樹脂の前記層(1'')の上に設けられていることを特徴とする、請求項１９又は２０に記載のデバイス。
【請求項２２】
請求項１記載の透明デバイスを製造するための方法であって、
i)ガラス又はプラスチックで作られて、透明な導電性酸化物(TCO)でコートされた下層(1)を準備するステップと、
ii)写真平版プロセス又はレーザ切断プロセスによってTCOの列(10)を分離するステップと、
iii)各ダイに二つの金属パッドを形成し、そのうちの一方(11)が、TCOの各列の上に少なくとも部分的に載せられて、そのうちの他方(22)が、前記行(20)に対応する領域において、TCOの前記列とTCOの隣接した列との間にセットされるステップと、
iv)各金属パッド(22)の上にダイを選定して配置するステップと、
v)電気的に熱的に導電性の樹脂でダイを接着するステップと、
vi)個々のダイの上部電極と各金属パッド(11)との間でワイヤ・ボンディングするステップと、
vii)個々のダイの金属パッド(22)と、同じアドレス行(20)に沿った後のダイの金属パッド(22)との間でワイヤ・ボンディングするステップと、
を備えることを特徴とする透明デバイスの製造方法。
【請求項２３】
請求項１記載の透明デバイスを製造するための方法であって、
i)ガラス又はプラスチックで作られて、透明な導電性酸化物(TCO)でコートされた下層(1)を準備するステップと、
ii)写真平版プロセス又はレーザ切断プロセスによりTCOの列(10)を分離するステップと、
iii)各ダイに三つの金属パッドを形成し、そのうちの第一のもの(11)が、TCOの各列の上に少なくとも部分的に載せられて、そのうちの第二のもの(12)及び第三のもの(13)が、前記行(20)に対応する領域において、TCOの前記列とTCOの隣接した列との間にセットされるステップと、
iv)各金属パッド(12)の上にダイ(2)を選定して配置するステップと、
v)熱的に導電性の樹脂でダイ(2)をダイ接着するステップと、
vi)個々のダイの全く同一のタイプの電極(例えばカソード)と各パッド(11)との間でワイヤ・ボンディングするステップと、
vii)別のタイプの電極(例えばアノード)と各パッド(22)との間でワイヤ・ボンディングするステップと、
viii)個々のLEDチップの金属パッド(22)と、同じアドレス行(20)に沿った後のLEDチップの金属パッド(22)との間でワイヤ・ボンディングするステップと、
を備えることを特徴とする透明デバイスの製造方法。
【請求項２４】
透明樹脂で保護コーティングを堆積するステップをさらに備えることを特徴とする、請求項２２又は２３に記載の製造方法。
【請求項２５】
穴の空けられたマスクにより、シャドーマスク技術や、蒸着又はスパッタリングのようなPVD技術を用いることで、前記金属パッド(11、12、22)が堆積されることを特徴とする、請求項２２又は２３に記載の製造方法。
【請求項２６】
蒸着又はスパッタリングのようなPVD技術によって前記金属パッド(11、12、22)が堆積され、その後にマイクロリソグラフィック除去のプロセスが行われることを特徴とする、請求項２５記載の製造方法。
【請求項２７】
前記LED光源はグループで配置され、カーブの、あるいは直線の、あるいは破線のセグメント(31、32、33、34)を形成するために、全く同一のグループに属するLEDが並列に電気的に接続されることを特徴とする、請求項１記載のデバイス。
【請求項２８】
前記セグメント(31、32、33、34)の各々は、一対の実質的に並列の経路によって構成され、そのうちの一方が、LEDの前記グループの一つの同じタイプの電極(例えばカソード)に電気的に接続され、そのうちの他方が別のタイプの電極(例えばアノード)に電気的に接続されることを特徴とする、請求項２７に記載のデバイス。
【請求項２９】
二つの異なったセグメントに属する経路は、別のセグメントの経路(10)を通ることを可能にするように前記セグメントのうちの一つの経路(20)を遮ることにより、及び、ワイヤ・ボンディング・プロセスで堆積された導電性ワイヤのストレッチ部(21)に前記経路(20)のストレッチ部(22)を結合することにより、前記セグメント(31、32、33、34)間の交差(35)のポイントに対応する領域において互いに電気的に絶縁されることを特徴とする、請求項２８記載のデバイス。
【請求項３０】
前記LED光源はグループで配置され、全く同一のグループに属するLEDは、カーブの、あるいは直線の、あるいは破線のセグメント(31、32、33、34)を形成するために直列に電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１記載のデバイス。
【請求項３１】
二つの異なったセグメントに属する経路は、別のセグメントの経路(10)を通ることを可能にするように前記セグメントの一つの経路(20)を遮ることにより、及び、ワイヤ・ボンディング・プロセスで堆積された導電性ワイヤのストレッチ部(21)に前記経路(20)のストレッチ部(22)を結合することにより、前記セグメント(31、32、33、34)間の交差(35)のポイントに対応する領域において互いに電気的に絶縁されていることを特徴とする、請求項３０記載のデバイス。
【請求項３２】
ユーザに見える光のポイントが、前記ダイスが電源オンになるときに、ユーザに見える光のセグメントによって接続されるように、下層(1)の表面にそして／又は上層(1')の表面において、隣接したダイスの間の接続ラインに対応する領域においてミクロの刻み付けの(36)が作られることを特徴とする、請求項１乃至３１のうちのいずれかの一つに記載のデバイス。
【請求項３３】
ユーザによって知覚された光の画像は、カーブの、あるいは直線の、あるいは破線のセグメントの分布として見えることを特徴とする、請求項３２記載のデバイス。
【請求項３４】
前記ミクロの刻み付けが、前記接続ラインに対して垂直な軸を有する円柱レンズの形をしていることを特徴とする、請求項３２記載のデバイス。
【請求項３５】
前記ミクロの刻み付けが、前記接続ラインに対して垂直な軸に沿って作られた溝の形をしていることを特徴とする、請求項３２記載のデバイス。
【請求項３６】
前記ミクロの刻み付けが、回転対称を備えたマイクロレンズの形をしていて、各マイクロレンズが、前記下層(1)に対して垂直である対称軸を有するとともに、前記ダイスのうちの一つの中心を通ることを特徴とする、請求項３２記載のデバイス。
【請求項３７】
運転者に表示された画像が少なくとも部分的に背景に重ね合わされていて、前記背景が車両のフロントガラスによって運転者に見えるように、車両のダッシュボードに設置されるように透明ディスプレイが設計されていることを特徴とする、請求項１乃至１９及び請求項２５乃至３３のうちのいずれかの一つに記載の自動車用透明ディスプレイ。
【請求項３８】
前記ディスプレイが、自動車の前記フロントガラスに貼り付けられるように設計されていることを特徴とする、請求項１乃至１９及び請求項２５乃至３３のうちのいずれかの一つに記載の透明ディスプレイ。
【請求項３９】
特に指示及び矢印でのナビゲーションに関する画像をユーザに表示するために、前記ディスプレイが用いられていることを特徴とする、請求項３７又は３８に記載の透明なディスプレイ。
【請求項４０】
ダイスの形をしている前記LED光源(2)は、弧の３分より小さい角度で、ユーザの目に関して角度をなして分離されていることを特徴とする、請求項１乃至３９のうちのいずれかの一つに記載のディスプレイ。
【請求項４１】
前記LED光源の輝度が、3000ｃｄ／ｍ２以上であることを特徴とする、請求項１乃至４０のうちのいずれかの一つに記載のディスプレイ。
【請求項４２】
ディスプレイの透過率が６０％以上であることを特徴とする、請求項１乃至４１のうちのいずれかの一つに記載のディスプレイ。
【請求項４３】
請求項１乃至２１又は請求項２７乃至４２のうちのいずれかの一つに記載のディスプレイを備え、運転者に表示された画像が少なくとも部分的に背景に重なり合っていて、背景が自動車のフロントガラスによって運転者に見えるように、ディスプレイが、フロントガラスに隣接した状態で自動車のダッシュボードに設置されていることを特徴とする自動車。
【請求項４４】
請求項１乃至２１又は請求項２７乃至４２のうちのいずれかの一つに記載のディスプレイが、自動車のフロントガラスに貼り付けられることを特徴とする自動車。
【請求項４５】
特に指示及び矢印でのナビゲーションに関する画像をユーザに表示するために、前記ディスプレイが用いられていることを特徴とする、請求項４３又は４４に記載の自動車。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスの後方での状況を視覚することを可能にするように透明であるとともに、装置自体によって放射された光の形で情報をユーザを表示するように光を放射することを特徴とする情報提示用デバイスに関する。
【０００２】
フロントガラスやリヤウインドウやサイドウインドのような車両の窓を通してユーザに見える外部状況という背景と、デバイスによって生成された明かり画像という二つの異なった面に情報を提示することを可能にする限りでは、このタイプのデバイスは、車両セクタに特別に関心がある。
【０００３】
しかしながら、この種のデバイスの関心は車両セクタに制限されていない。通知セクタ（advertise）及び公衆に情報を通知することは、デバイスの可能な応用分野の二つの例である。
【０００４】
発光ダイオード(LED)に基づいた透明デバイスは、既知の技術として既にある。例えば、特許文献１は、透明でプログラム可能なLEDディスプレイに対する解決策を記載している。当該LEDディスプレイは、行及び列に配置されたLEDのアレイと、前記アレイに連関した電源をオンにするための手段と、を備える。LEDの各行は電気ワイヤによって接続されている。LEDの各列は、下層の上に堆積された透明な導電性酸化物(TCO)の層に接続されている。透明な導電性酸化物(TCO)の層は、ワイヤの前記行から電気的に絶縁されている。
【０００５】
各行のLEDを相互接続させるための金属ワイヤの使用は、行の電気抵抗による電圧降下の低減を可能にし、その結果、明らかにさらに低い供給電圧の使用を可能にする。前記金属ワイヤは、TCOの対応する列から前記パッドを電気的に絶縁するために、閉じた円形の経路に沿ってTCOの層を切断することで得られた意図的に設けたパッドに対応する領域にだけ、TCOの下層に接合されている。
【０００６】
特許文献１に記載された解決策は、一連の制限を示している。すなわち、
透明性は、SMDフォーマットでのLEDコンポーネントの寸法のために制限されている。目的がLEDの密度を増加させるかデバイスの寸法を小さくすることであるならば、それは特に重大で（critical）ある。
行を構成するワイヤの位置決め、及びパッドに接合する対応する作業に関するプロセスは、SMD技術に対する標準技術及び機械を用いて、入手可能でない。それにより、デバイス製造コストをアップさせる。
デバイス寸法が小さくなるならば、上記技術的なステップが複雑になって、製造歩留まりが低下する。
TCOの列に沿った絶縁されたパッドの形成は、経路を局所的に狭くして、その結果、直列抵抗を増大させ、アドレス可能な行の数を制限する。
【０００７】
【特許文献１】ヨーロッパ特許出願EP1460609号公報
【発明の開示】
【０００８】
上記欠点を克服するために、本発明の主題は、請求項１に係るディスプレイである。さらに有利な特徴は、請求項２乃至１９と請求項２５乃至３６によって示される。また、請求項２０に示した特徴を持ったディスプレイを製造する方法も、本発明の主題を形成する。
【０００９】
したがって、本発明は、
ダイス（dice）(つまりパッケージで提供されない半導体)の形をしているLED光源を使用することで、光源の寸法を小さくして、ディスプレイの透明性を増大させること、及び、
グループのダイス間の電気的接続のためにワイヤ・ボンディング・プロセスを使用することによって、既知の技術の欠点を克服することができる。
【００１０】
LED光源は、プリント基板上にチップ又はダイス(もし電気が供給されるならば光線を放射する多層の半導体要素)の形で直接に一体化することができる。いくつかの主たる用途は、光信号（light signalling）デバイス、自動車用のヘッドライト又は他の明かり、公衆に情報を提示するためのデバイス等である。
【００１１】
前記デバイスの製造技術は、チップ・オン・ボード(COB)の技術の名前で知られていて、適切な下層上に直接にLEDのアレイチップを取り付けることにある。前記技術は、第一に、「ダイ・ボンディング（die-bonding）」(つまり下層へのダイの熱又は電気熱の接続)という用語で知られたプロセスを備えている。「ワイヤ・ボンディング」(回路へのチップの電気的接続)の可能な作業が、それに連関している。ダイ・ボンディング技術の中で、フリップチップ方法は、チップの上下逆さまや、電気的接続のためにワイヤを用いないで、さらにワイヤ・ボンディング・プロセスを除外して、そのパッドの回路への電気熱接続を意図している。フリップチップ・プロセスでは、パッドの接続は、金属バンプ(ボール)によって典型的に得られる。最終ステップとして、COBプロセスは、適切な樹脂を用いて、光源のパッケージング又は光源の外部ストレスからの保護を意図している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、添付した図面を参照して説明される。
【００１３】
図１、２、３及び４に示された好ましい実施態様では、LED光源は、マトリックス状に配置されている。行及び列の間で適切な電位差が印加されることにより個々にアドレス可能であるようなように、各LEDは、行20及び列10の交叉のポイントに位置決めされている。
【００１４】
図１及び２に示された解決策では、製造プロセスは、
1)透明な導電性酸化物(例えば、インジウム−酸化スズ（ITO））でコートされた(ガラス又はプラスチック)の下層を準備するステップと、
2)(写真平版プロセス又はレーザ切断プロセスによって)TCO10の列を分離するステップと、
3)各ダイに二つの金属パッドを形成するステップであって、その一方11が、少なくともTCOの各列のトップに少なくとも部分的にセットされ、その他方22が、行に対応する領域において、TCOの列とTCOの隣接した列との間にセットされるステップである。ここで、パッドの形成は、例えば、シャドーマスクの技術によって、又は金属の均一の蒸着及びその後の写真平版による削除によって得ることができる。このステップは、下層上に金属ボンドの良好な付着を保証するために必要である。
4)各金属パッド22の上にダイ2を選定して配置する（pick-and-place）ステップと、
5)電気及び熱の良導体である樹脂でダイ2をダイ接着する（die-attach）ステップと、
6)各ダイの上部電極と各金属パッド11との間をワイヤ・ボンディングするステップと、
7)各ダイの金属パッド22と、同じアドレス行に沿ったその後のダイの金属パッド22との間でワイヤ・ボンディングするステップと、
8)透明樹脂(例えばシリコーン又はエポキシ樹脂)及び(ガラス又はプラスチック)の上層で保護コーティングを行うステップと、を備える。
【００１５】
(ガラス又はプラスチックの)上層1'の使用は、デバイスの透明性を保証するだけでなくパネルが背景を湾曲しないことそして／又は屈折力（optical power）を導入しないことを保証するために、透明樹脂の保護層の平面性を保証する機能を有している。
【００１６】
上記実施態様(図１及び２に示されている)では、ダイスは垂直方向の電極のタイプのものである。つまり、行20との電気的接触部が、ダイ接着に用いられた導電性樹脂によって保証されるように、アノード及びカソードはダイの二つの各対向面の上に配置される。そこでは、TCOの列10との電気的接触部が、ダイの上面にある電極と各パッド11との間にあるワイヤ・ボンディングによる接続によって保証される。
【００１７】
図３に示された他の実施形態では、水平方向の電極、つまり同じ面にある電極を備えたダイスを用いることは可能である。この場合、ダイスは上面にある電極の両方で位置決めされる。ダイ接着の作業は、下層にダイを接合して熱の消費を保証する機能を有しているが、導電性を保証する機能を有していない。
【００１８】
上記プロセスのステップは、
1)透明な導電性酸化物(TCO;例えば、インジウム−スズ酸化物、ITO)でコーティングされた(ガラス又はプラスチックの)下層を準備するステップと、
2)(写真平版プロセス又はレーザ切断プロセスによって)TCO10の列を分離するステップと、
3)各LEDチップに対して３個の金属パッドを形成するステップであって、第一の金属パッド11がTCOの各列を少なくとも部分的に覆っていて、第二の金属パッド12及び第三の金属パッド22が行に対応する領域においてTCOの列とTCOの隣接した列との間にセットされていて、パッドの形成は、例えば、シャドーマスクの技術によって又は金属の均一の蒸着及びその後の写真平版による除去によって得ることができ、当該ステップは、下層の上に金属ボンドが良好に付着することを保証するために必要であるステップと、
4)各金属パッド12の上にダイを選定して配置する（pick-and-place）ステップと、
5)熱導電性樹脂でダイを取り付ける（die-attach）ステップと、
6)各ダイの全く同一のタイプの電極(例えばカソード)と各パッド11との間でワイヤ・ボンディングするステップと、
7)別のタイプの電極(例えばアノード)と各パッド22との間でワイヤ・ボンディングするステップと、
8)各LEDチップの金属パッド22と、同じアドレス行に沿った後のLEDチップの金属パッド22との間でワイヤ・ボンディングするステップと、
9)透明樹脂(例えばシリコーン又はエポキシ樹脂)及び上層(ガラス又はプラスチック)で保護コーティングするステップと、
に置換される。
【００１９】
図４は、図２の変形例を示す。図４において、パッケージングのプロセスの間のワイヤ・ボンディングのために用いられたワイヤに作用した圧力のためにワイヤがTCOの列10と接触することを防止するように、及び、対応する行及び列の作業をワイヤが妨げることを防止するように、さらなる絶縁層14が列の中央部に設けられている。
【００２０】
図５、６及び７に示された他の実施形態では、LEDはマトリックス状に(つまり、個々にアドレス可能に）配置されないが、グループでアドレス可能である。各グループのLEDが並列に又は直列に電気的に接続されている。
【００２１】
図５は、本発明に係る、ディスプレイ上に表示される画像の例を示す。各セグメント(31、32、33及び34)は、並列に又は直列に電気的に接続された一セットのLEDを表わす。各セグメント(それは独立した方法でアドレス可能である)は、一対の並列の経路によって構成される(図６及び７)。そのうちの一方が、並列のLEDの同じタイプの電極(例えばカソード)に電気的に接続され、そのうちの他方が、別のタイプの電極(例えばアノード)に電気的に接続される。二つ以上のセグメントの間にある交差35のポイントでは、異なったセグメントに属する経路を電気的に絶縁することが必要である。本発明によれば、セグメントのもう一つの経路10の通路（path）を可能にするように前記セグメントのうちの一つの経路20を遮ることにより、及びワイヤ・ボンディング・プロセス(図６ａ、６ｂ、７)で堆積された導電性ワイヤのストレッチ部（stretch）21に前記経路20のストレッチ部（stretch）22を結び付けることにより、これが得られる。
【００２２】
図６ｂは変形例を示している。ワイヤ21の前記ストレッチ部がワイヤの変形で経路10と電気的に接触することを防止するために、絶縁層は、交差35のポイントに対応する領域において経路10の上面に堆積されている。
【００２３】
本発明のさらに他の変形例が図８に示されている。この変形例では、二つのセグメントの一方は直列である一セットのLEDによって構成されている一方、セグメントの他方は並列である一セットのLEDによって構成されている。二つのセグメントの間の交差35のポイントでは、第一のセグメントの経路20と第二のセグメントの経路10との間の電気的絶縁は、図６及び７に示されたものと同様に得られる。
【００２４】
本発明のさらに他の変形例が図９に示される。この変形例において、両方のセグメントは、直列に接続された一セットのLEDによって構成されている。二つのセグメントの間にある交差のポイント35では、第一のセグメントの経路20と第二のセグメントの経路10との間の電気的絶縁は、図６及び８に記載したものと同様に得られる。
【００２５】
再び、図５を参照すること。セグメント31、32、33及び34を得るためにLEDの数が少なければ少ないほど、画像の前記セグメントの外観がより破線になる（dashed）ことは明白であろう。
【００２６】
LED光源の数を制限するために、同時に、画像の破線になる（dashed）外観のこの影響を低減するために、本発明の変形例(図１０及び１１)によれば、ダイスに対応する領域に、下層1及び／又は上層1'の外表面を、ダイスの接続の線に沿った適切なミクロの刻み付け36を設けることを目的としている。光のポイントを接続し、連続的なラインの形で光画像を生成するために、前記ミクロの刻み付け36は、下層1から及び／又は上層1'から光を抽出する機能を有している。
【００２７】
前記効果は、接合作業の付着を改善する目的でTCOで作られた経路上に堆積される金属パッドによって、又は経路がTCOの代わりに金属で作られている場合に、光源を接続する導電性経路10，20によって直接に、さらに増強することができる。実際に、パッドは、ダイの側面によって放射された光の一部を反射しようとする。反射光はミクロの刻み付け36に影響を与える。それは、光源の実サイズで増加させる。
【００２８】
採用可能なさらなる解決策は、異なったダイスを接続する経路の形で保護樹脂1''を堆積することである。ダイスによって放射された光は、樹脂の経路によって部分的にトラップされ(光導波路効果)、次に、樹脂の経路の表面上に、あるいは上層（overlayer）1'が用いられる場合には上層の表面上に作られた意図的に設けられたミクロの刻み付け36によって引き出される。
【００２９】
ミクロの刻み付け（micro-indentation）36は、ダイスの接続のラインに対して垂直な軸を備えた円筒状マイクロレンズ(図１０ａ)、ダイスの接続のラインに垂直な軸に沿って作られた一般的な溝(図１０ｂ)、又はダイスの接続のラインに対して垂直な軸を持った円柱レンズ(各ダイに対して一つ)(図１０ｃ)の形をしていてもよい。
【００３０】
あるいは、前記ミクロの刻み付けは、回転対称を備えたマイクロレンズの形をすることができる。各マイクロレンズは、前記下層1に対して垂直な対称の軸を持っていて、前記ダイスのうちの一つの中心を通る。
【００３１】
ミクロの刻み付け36は、LEDによって放射された光を拡散するように、大きな表面粗さを備えたシンプルな領域であってもよい。
【００３２】
本発明のさらに他の変形例によれば、画像の破線になる（dashed）外観の影響は、ユーザの目に関する二つの光源間の角度の分離が目の角度分解能と比較可能であるように、LED光源の密度(つまりユニット長さ当たりのダイス数)を用いて、低減するか除去することができる。
【００３３】
例として、ディスプレイが運転者から１ｍの距離に離れて設置され、二つの隣接したダイスの間の距離が0.3ｍｍである、つまりダイの寸法と比較可能であるならば、LEDの間の角度の分離は、弧（arc）のおよそ１分であり、窩の中の目の解像度と等しい。
【００３４】
しかしながら、弧の３分まで角度をなして分離されたポイントを目がどのようにして合併する傾向があるかは知られている。それによって、ピクセル間の間隔は1ｍｍまで増加させることができる。必要な光源の数を３倍だけ（by a factor of 3）減少させる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の好ましい実施態様を示す。
【図２】本発明の好ましい実施態様を示す。
【図３】本発明の好ましい実施態様を示す。
【図４】本発明の好ましい実施態様を示す。
【図５】他の実施態様を示す。
【図６ａ】他の実施態様を示す。
【図６ｂ】他の実施態様を示す。
【図７】他の実施態様を示す。
【図８】さらに他の変形例を示す。
【図９】さらに他の変形例を示す。
【図１０】さらに他の変形例を示す。
【図１１】さらに他の変形例を示す。
【符号の説明】
【００３６】
１  下層
２  ダイ
１０  経路（列）
１１  金属パッド
１４  絶縁層
２０  経路（行）
２１  ワイヤ（ストレッチ部）
２２  金属パッド（ストレッチ部）
３１  セグメント
３２  セグメント
３３  セグメント
３４  セグメント
３５  交差
３６  ミクロの刻み付け
【図１】
2006301650.tif 000003
【図２】
2006301650.tif 000004
【図３】
2006301650.tif 000005
【図４】
2006301650.tif 000006
【図５】
2006301650.tif 000007
【図６ａ】
2006301650.tif 000008
【図６ｂ】
2006301650.tif 000009
【図７】
2006301650.tif 000010
【図８】
2006301650.tif 000011
【図９】
2006301650.tif 000012
【図１０】
2006301650.tif 000013
【図１１】
2006301650.tif 000014