(57)【要約】【課題】  微細な配線パターンが形成された基板の検査においても、複数の検査用接触子と接続用電極との間の接触抵抗を充分に小さくする。【解決手段】  ベースプレート６４の貫通開口７６内には、コイルバネ６１５が、接触子６１の下端部に外嵌されて配設されている。また、ベースプレート６４には、貫通開口７６の内側に突出して配設され、コイルバネ６１５の一方端（上端）６１５ａを支持する抜け防止部材６４１が配設されると共に、接触子６１には、コイルバネ６１５の他方端（下端）６１５ｂを支持する突起部材６１４が配設されている。ここで、コイルバネ６１５は、上端６１５ａがベースプレート６４の抜け防止部材６４１に支持され、下端６１５ｂが接触子６１の突起部材６１４に支持されて、圧縮状態で配設されている。【選択図】      図３
2006226702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線パターンを有する被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査部との間で検査信号を伝送するべく、弾性を有する所定数の長尺の検査用接触子を、前記被検査基板の配線パターン上に接触させる基板検査用治具であって、
前記被検査基板の配線パターンに接触される前記所定数の検査用接触子の一方端部を、それぞれ、突出状態で貫通支持する前記所定数の第１貫通孔を有する第１プレートと、
前記第１プレートに対して所定距離だけ離間されて略平行に配設され、前記所定数の検査用接触子の他方端部を、それぞれ、貫通支持する前記所定数の第２貫通孔を有する第２プレートと、
前記所定数の検査用接触子の他方端部を衝止すると共に、前記検査信号を前記他方端部と前記基板検査部との間でそれぞれ伝送可能に当接する前記所定数の電極が配設された電極プレートと、
前記所定数の検査用接触子の前記他方端部を、それぞれ、前記電極側へ付勢する付勢手段とを備えることを特徴とする基板検査用治具。
【請求項２】
前記付勢手段は、前記第２貫通孔内に圧縮状態で挿入して配設された弾性部材を有することを特徴とする請求項１に記載の基板検査用治具。
【請求項３】
前記第２プレートは、前記第２貫通孔の内側に突出して配設され、前記弾性部材の一方端を支持する第１支持部材を有し、
前記検査用接触子は、前記他方端部に、前記弾性部材の他方端を支持する第２支持部材を有することを特徴とする請求項２に記載の基板検査用治具。
【請求項４】
前記弾性部材は、前記検査用接触子の前記他方端部に外嵌されたコイルバネからなること特徴とする請求項３に記載の基板検査用治具。
【請求項５】
前記付勢手段は、前記第１プレートの前記第１貫通孔からの、前記検査用接触子の前記被検査基板側への突出長さを規制する規制部材を有し、
前記規制部材は、当該規制部材と前記電極プレートに配設された前記所定数の電極とによって前記検査用接触子の少なくとも前記他方端部が軸方向に圧縮状態に維持されるべく位置設定されて配設されていることを特徴とする請求項１に記載の基板検査用治具。
【請求項６】
前記規制部材は、前記検査用接触子の一方端部の所定位置の周面に突出して配設され、前記第１プレートの前記第１貫通孔の径より大きい外径を有する突部であることを特徴とする請求項５に記載の基板検査用治具。
【請求項７】
前記検査用接触子は、弾性を有する長尺の導電体を有し、
前記突部は、前記導電体の周面に形成された所定厚みの絶縁層からなることを特徴とする請求項６に記載の基板検査用治具。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の基板検査用治具と、
前記電極を介して前記複数の検査用接触子における他方端部と電気的に接続されて前記複数の検査用接触子に選択的に電気信号を与えて基板検査を行う基板検査部とを備えることを特徴とする基板検査装置。
【請求項９】
複数の配線パターンを有する被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査部との間で検査信号を伝送するべく、基板検査用治具に支持されて前記被検査基板の配線パターン上に接触される検査用接触子であって、
弾性を有する長尺の導電体と、
前記導電体の軸方向の所定位置の周面に突出して形成され、前記基板検査用治具と係合するべく所定値以上の外径を有する突部とを備え、
前記所定位置は、前記検査用接触子の少なくとも基板検査部へ検査信号を伝送する電極側の端部が軸方向に圧縮状態に維持されるべく設定されていることを特徴とする検査用接触子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の配線パターンを有する被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査部との間で検査信号を伝送するべく、弾性を有する所定数の長尺の検査用接触子を、前記被検査基板の配線パターン上に接触させる基板検査用治具、基板検査装置及び検査用接触子に関するものである。尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。
【背景技術】
【０００２】
複数の配線パターンが形成された基板について、当該配線パターンの導通や、各配線パターン間の短絡不良の有無を検査する基板検査を行うために、配線パターン毎に移動させる必要のない複数の検査用接触子を基板に形成された複数の配線パターンに押し当てて接触させ、それら複数の検査用接触子に選択的に電気信号を与えて基板検査を行うことにより、検査時間を低減できる基板検査装置が知られている。
【０００３】
このような基板検査装置において、複数の検査用接触子を中心軸と垂直な方向に撓ませた状態で保持することによって、各検査用接触子の後端部を接続用電極に弾性的に圧接させるようにして検査用接触子と接続用電極との間の電気抵抗（接触抵抗）を低減する基板検査用治具及びこれを用いた基板検査装置が知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３５０５４９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように、複数の検査用接触子を中心軸と垂直な方向に撓ませた状態で保持することによって、各検査用接触子の後端部を接続用電極に弾性的に圧接させる場合には、各検査用接触子の後端部と接続用電極との間に中心軸の方向以外に中心軸と垂直な方向の応力が作用する。
【０００５】
そこで、各検査用接触子の後端部と接続用電極との間の接触抵抗を充分に小さくするには、各検査用接触子の後端部に凸状部を形成すると共に、接続用電極に各検査用接触子の後端部の凸状部に嵌合するべく凹状部を形成する必要があるため、微細な配線パターンが形成された基板の検査に適用することは困難であった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、微細な配線パターンが形成された基板の検査においても、複数の検査用接触子と接続用電極との間の接触抵抗を充分に小さくすることができる基板検査用治具、基板検査装置及び検査用接触子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の基板検査用治具は、複数の配線パターンを有する被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査部との間で検査信号を伝送するべく、弾性を有する所定数の長尺の検査用接触子を、前記被検査基板の配線パターン上に接触させる基板検査用治具であって、前記被検査基板の配線パターンに接触される前記所定数の検査用接触子の一方端部を、それぞれ、突出状態で貫通支持する前記所定数の第１貫通孔を有する第１プレートと、前記第１プレートに対して所定距離だけ離間されて略平行に配設され、前記所定数の検査用接触子の他方端部を、それぞれ、貫通支持する前記所定数の第２貫通孔を有する第２プレートと、前記所定数の検査用接触子の他方端部を衝止すると共に、前記検査信号を前記他方端部と前記基板検査部との間でそれぞれ伝送可能に当接する前記所定数の電極が配設された電極プレートと、前記所定数の検査用接触子の前記他方端部を、それぞれ、前記電極側へ付勢する付勢手段とを備えることを特徴としている。
【０００８】
上記の構成によれば、第１プレートに配設された所定数の第１貫通孔によって、被検査基板の配線パターンに接触される所定数の検査用接触子の一方端部が、それぞれ、突出状態で貫通支持され、第１プレートに対して所定距離だけ離間されて略平行に配設された第２プレートに形成された所定数の第２貫通孔によって、所定数の検査用接触子の他方端部が、それぞれ、貫通支持される。そして、電極プレートに配設された所定数の電極によって、所定数の検査用接触子の他方端部が衝止されると共に、検査信号が他方端部と基板検査部との間でそれぞれ伝送可能に当接され、付勢手段によって、所定数の検査用接触子の他方端部が、それぞれ、電極側へ付勢される。
【０００９】
従って、電極プレートに配設された各電極に衝止される各検査用接触子の他方端部が、電極側へ付勢されるため、微細な配線パターンが形成された基板の検査においても、各検査用接触子の他方端部と各電極との間の電気抵抗が充分に小さくされる。
【００１０】
特に、検査用接触子が検査基板と当接していない状態でも、（すなわち常時）検査用接触子の他方端部を電極によって衝止される状態に保持することで、電極の検査用接触子の他方端部と接触する部位が酸化して高抵抗状態となる現象が防止される。
【００１１】
請求項２に記載の基板検査用治具は、前記付勢手段が、前記第２貫通孔内に圧縮状態で挿入して配設された弾性部材を有することを特徴としている。
【００１２】
上記の構成によれば、弾性部材が、第２貫通孔内に圧縮状態で挿入して配設されているため、弾性部材の復元力によって検査用接触子の他方端部を電極側へ確実に付勢することが可能となり、簡単な構成で付勢手段が実現され得る。
【００１３】
請求項３に記載の基板検査用治具は、前記第２プレートが、前記第２貫通孔の内側に突出して配設され、前記弾性部材の一方端を支持する第１支持部材を有し、前記検査用接触子が、前記他方端部に、前記弾性部材の他方端を支持する第２支持部材を有することを特徴としている。
【００１４】
上記の構成によれば、弾性部材の一方端が、第２プレートの第２貫通孔の内側に突出して配設された第１支持部材によって支持され、弾性部材の他方端が、検査用接触子の他方端部に形成された第２支持部材によって支持されるため、弾性部材の復元力が第２支持部材を介して検査用接触子の他方端部に付与される。
【００１５】
従って、第１支持部材によって一方端が支持された弾性部材の弾性復元力が、第２支持部材を介して検査用接触子の他方端部に付与されるため、検査用接触子の他方端部が確実に電極側へ付勢されると共に、簡単な構成で付勢手段が実現される。
【００１６】
請求項４に記載の基板検査用治具は、前記弾性部材が、前記検査用接触子の前記他方端部に外嵌されたコイルバネからなること特徴としている。
【００１７】
上記の構成によれば、弾性部材が検査用接触子の他方端部に外嵌されたコイルバネからなるため、検査用接触子の他方端部が電極側へ更に確実に付勢される。
【００１８】
請求項５に記載の基板検査用治具は、前記付勢手段が、前記第１プレートの前記第１貫通孔からの、前記検査用接触子の前記被検査基板側への突出長さを規制する規制部材を有し、前記規制部材が、当該規制部材と前記電極プレートに配設された前記所定数の電極とによって前記検査用接触子の少なくとも前記他方端部が軸方向に圧縮状態に維持されるべく位置設定されて配設されていることを特徴としている。
【００１９】
上記の構成によれば、規制部材によって、第１プレートの第１貫通孔からの、検査用接触子の被検査基板側への突出長さが規制され、この規制部材と電極プレートに配設された電極とによって検査用接触子の他方端部が軸方向に圧縮状態に維持されるため、検査用接触子の弾性復元力によって検査用接触子の他方端部が電極側へ付勢される。
【００２０】
従って、検査用接触子の他方端部が検査用接触子自体の弾性復元力によって電極側へ付勢されるため、簡単な構成で付勢手段が実現される。
【００２１】
請求項６に記載の基板検査用治具は、前記規制部材が、前記検査用接触子の一方端部の所定位置の周面に突出して配設され、前記第１プレートの前記第１貫通孔の径より大きい外径を有する突部であることを特徴としている。
【００２２】
上記の構成によれば、規制部材が、検査用接触子の一方端部の所定位置の周面に突出して配設され、第１プレートの第１貫通孔の径より大きい外径を有する突部であるため、この突部が第１貫通孔の外縁部に係止されることによって、検査用接触子の被検査基板側への突出長さが規制される。
【００２３】
従って、検査用接触子の被検査基板側への突出長さを規制する規制部材が簡単な構成で実現されるため、付勢手段が簡単な構成で実現される。
【００２４】
請求項７に記載の基板検査用治具は、前記検査用接触子が、弾性を有する長尺の導電体を有し、前記突部が、前記導電体の周面に形成された所定厚みの絶縁層からなることを特徴としている。
【００２５】
上記の構成によれば、検査用接触子が、弾性を有する長尺の導電体を有し、突部が導電体の周面に形成された所定厚みの絶縁層からなるため、規制部材が更に簡単な構成で実現され、付勢手段が更に簡単な構成で実現される。
【００２６】
請求項８に記載の基板検査装置は、請求項１〜７のいずれかに記載の基板検査用治具と、前記電極を介して前記複数の検査用接触子における他方端部と電気的に接続されて前記複数の検査用接触子に選択的に電気信号を与えて基板検査を行う基板検査部とを備えることを特徴としている。
【００２７】
上記の構成によれば、請求項１〜７のいずれかに記載の基板検査用治具を備え、基板検査部によって、電極を介して複数の検査用接触子における他方端部と電気的に接続されて複数の検査用接触子に選択的に電気信号が与えられて基板検査が行われるため、検査用接触子と電極との間の電気抵抗が充分に小さい基板検査装置が実現される。
【００２８】
請求項９に記載の検査用接触子は、複数の配線パターンを有する被検査基板と前記被検査基板の電気的特性を検査する基板検査部との間で検査信号を伝送するべく、基板検査用治具に支持されて前記被検査基板の配線パターン上に接触される検査用接触子であって、弾性を有する長尺の導電体と、前記導電体の軸方向の所定位置の周面に突出して形成され、前記基板検査用治具と係合するべく所定値以上の外径を有する突部とを備え、前記所定位置が、前記検査用接触子の少なくとも基板検査部へ検査信号する電極側の端部が軸方向に圧縮状態に維持されるべく設定されていることを特徴としている。
【００２９】
上記の構成によれば、導電体の軸方向の所定位置の周面に突出して形成され突部が基板検査用治具と係合することによって、検査用接触子の基板検査部へ検査信号する電極側の端部が軸方向に圧縮状態に維持されるため、検査用接触子の弾性復元力によって検査用接触子の電極側の端部が電極側に付勢される。従って、検査用接触子の電極側の端部と電極との間の電気抵抗が充分に小さくされる。
【発明の効果】
【００３０】
請求項１に記載の発明によれば、電極プレートに配設された各電極に衝止される各検査用接触子の他方端部が電極側へ付勢されるため、微細な配線パターンが形成された基板の検査においても、各検査用接触子の他方端部と各電極との間の電気抵抗を充分に小さくできる。
【００３１】
請求項２に記載の発明によれば、弾性部材の復元力によって検査用接触子の他方端部を電極側へ確実に付勢することが可能となり、簡単な構成で付勢手段を実現できる。
【００３２】
請求項３に記載の発明によれば、第１支持部材によって一方端が支持された弾性部材の弾性復元力が、第２支持部材を介して検査用接触子の他方端部に付与されるため、検査用接触子の他方端部を確実に電極側へ付勢できると共に、簡単な構成で付勢手段を実現できる。
【００３３】
請求項４に記載の発明によれば、弾性部材が検査用接触子の他方端部に外嵌されたコイルバネからなるため、検査用接触子の他方端部を電極側へ更に確実に付勢できる。
【００３４】
請求項５に記載の発明によれば、検査用接触子の他方端部が検査用接触子自体の弾性復元力によって電極側へ付勢されるため、簡単な構成で付勢手段を実現できる。
【００３５】
請求項６に記載の発明によれば、検査用接触子の被検査基板側への突出長さを規制する規制部材が簡単な構成で実現されるため、付勢手段を簡単な構成で実現できる。
【００３６】
請求項７に記載の発明によれば、突部が導電体の周面に形成された所定厚みの絶縁層からなるため、規制部材を更に簡単な構成で実現でき、付勢手段を更に簡単な構成で実現できる。
【００３７】
請求項８に記載の発明によれば、電極を介して複数の検査用接触子における他方端部と電気的に接続されて複数の検査用接触子に選択的に電気信号が与えられて基板検査が行われるため、検査用接触子と電極との間の電気抵抗が充分に小さい基板検査装置を実現できる。
【００３８】
請求項９に記載の発明によれば、検査用接触子の弾性復元力によって検査用接触子の電極側の端部が電極側に付勢されるため、検査用接触子の電極側の端部と電極との間の電気抵抗を充分に小さくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る基板検査装置１の一実施形態を示す断面図である。図１に示す基板検査装置１は、検査対象となる基板１００を保持するためのワークホルダ２、検査ユニット３Ｕ，３Ｄ、位置決め機構４、及び検査制御部５（基板検査部に相当する）を備える。また、検査ユニット３Ｕ，３Ｄはそれぞれ、基板１００に接触させて基板を検査するための所定数（例えば、５００本）の接触子６１（検査用接触子に相当する）と、所定数の接触子６１を支持する治具６（基板検査用治具に相当する）とを備えている。
【００４０】
また、検査ユニット３Ｕ，３Ｄは、それぞれ治具６を昇降して基板１００に圧接する昇降機構３１Ｕ，３１Ｄを備えている。そして、検査ユニット３Ｕは、基板１００の上面側の配線パターンに接触子６１を圧接して基板検査を行うためのもので、ワークホルダ２の上部に配設されており、昇降機構３１Ｕによって治具６を下降させることにより、基板１００の上面側に接触子６１を圧接するものである。
【００４１】
また、検査ユニット３Ｄは、基板１００の下面側の配線パターンに接触子６１を圧接して基板検査を行うためのもので、ワークホルダ２の下部に配設されており、昇降機構３１Ｄによって治具６を上昇させることにより、基板１００の下面側に接触子６１を圧接するものである。
【００４２】
位置決め機構４は、例えばＸ−Ｙテーブル等を用いて構成され、ワークホルダ２と検査ユニット３Ｕ，３Ｄとの相対位置を移動させて基板１００を所定の検査位置に位置決めするものである。検査制御部５は、例えばマイコン等を用いて構成され、検査ユニット３Ｕ，３Ｄ、位置決め機構４等の動作を制御すると共に、各接触子６１と、図略の配線ケーブル等により電気的に接続されている。
【００４３】
そして、検査制御部５は、所定数の接触子６１に選択的に所定の電気信号を与えたときに流れる電流を検出することにより、基板検査、例えば、基板１００に形成された配線パターンの導通検査や、配線パターン間の短絡の検査を行うものである。
【００４４】
図２は、図１に示す治具６の詳細な構成の一例を示す側面図である。図２において、治具６は、検査ユニット３Ｄに取り付けられたときの方向で示めされており、治具６の上部に接触子６１の先端部が突出している。図２に示す治具６は、プレート６２（第１プレートに相当する）、スライドプレート６３、ベースプレート６４（第２プレートに相当する）、支柱６５、ガイド棒６６、インターポーザプレート６７（電極プレートに相当する）、ベース基板６８、治具ベース６９、及びガイドプレート７０を備えている。
【００４５】
プレート６２、スライドプレート６３、ベースプレート６４、及び治具ベース６９は、例えば樹脂材料等の絶縁材料からなる板状の部材である。プレート６２には、基板１００に形成されている配線パターンの検査点に対応する位置に、それぞれ貫通開口７１（第１貫通孔に相当する）が設けられ、貫通開口７１に挿通された接触子６１を突出状態で貫通支持する。
【００４６】
ガイドプレート７０には、略円形状の貫通開口７２が形成されており、貫通開口７２に挿通された接触子６１を、緩やかに拘束してスライドプレート６３へガイドするようにされている。スライドプレート６３には、略円形状の貫通開口７３と長孔形状の貫通開口７４，７５とが形成されており、貫通開口７３に挿通された接触子６１を貫通支持すると共に、貫通開口７４にガイド棒６６が挿通され、貫通開口７５に支柱６５が挿通される。スライドプレート６３の詳細については図４を用いて後述する。
【００４７】
ベースプレート６４には、インターポーザプレート６７に形成されている後述の所定数の電極７７に対応する位置に、それぞれ貫通開口７６（第２貫通孔に相当する）が設けられ、貫通開口７６に挿通された接触子６１を貫通支持する。支柱６５は、円柱状の支柱であり、支柱６５の両端は、プレート６２とベースプレート６４とに固定され、プレート６２とベースプレート６４とを所定の間隔（例えば、５０ｍｍ）で互いに平行に支持するものである。
【００４８】
また、支柱６５は、プレート６２とベースプレート６４との間の中間位置においてプレート６２等と平行に、スライドプレート６３を支持するものである。さらに、支柱６５は、プレート６２とベースプレート６４との間においてプレート６２寄りの位置で、プレート６２等と平行にガイドプレート７０を支持するものである。支柱６５の詳細については後述する。
【００４９】
ガイド棒６６は、円柱状のガイドピンであり、ガイド棒６６の両端は、ガイドプレート７０とベースプレート６４とに固定されると共に、スライドプレート６３の貫通開口７４に挿通されている。なお、ガイド棒６６は、ガイドプレート７０又はベースプレート６４のいずれか一方に固定される構成であってもよく、プレート６２に固定される構成であってもよく、あるいは支柱６５と接続されることによって固定される構成であってもよい。
【００５０】
治具ベース６９は、治具６の土台となる厚板状の部材である。治具ベース６９の上には、ベース基板６８と、インターポーザプレート６７と、ベースプレート６４とが治具ベース６９側からこの順番で積み重ねられている。インターポーザプレート６７は、例えば、リジッド基板やフレキシブル基板等のプリント配線基板、あるいは繊維質で構成されたシート等からなり、プレート６４に設けられた貫通開口７６とそれぞれ対応する位置に、インターポーザプレート６７を貫通するように設けられた所定数（ここでは、５００個）の電極７７を備えている。
【００５１】
なお、電極７７は、インターポーザプレート６７を貫通する例に限られず、例えばインターポーザプレート６７の表裏に設けられた二つの電極パターンが配線パターン等によって接続された構成としてもよい。また、インターポーザプレート６７を異方導電性ゴムによって構成し、ベース基板６８の表面に形成された後述の電極パターン７８とインターポーザプレート６７とが接触することにより、インターポーザプレート６７において電極パターン７８との間で導通する部分を電極７７として用いてもよい。
【００５２】
ベース基板６８は、例えばリジッド基板やフレキシブル基板等のプリント配線基板からなり、ベース基板６８におけるインターポーザプレート６７と接する側の表面には、インターポーザプレート６７が備える電極７７とそれぞれ対応する位置に複数の電極パターン７８が設けられ、ベース基板６８とインターポーザプレート６７とが積層されることにより、相対応する電極７７と電極パターン７８とが接触している。
【００５３】
また、ベース基板６８には、各電極パターン７８と図略の配線パターンによってそれぞれ接続された所定数（ここでは、５００個）の接続端子７９が設けられている。そして、各接続端子７９と検査制御部５との間は配線ケーブル８０によって、接続されている。このように、ベース基板６８を用いて電極７７と配線ケーブル８０とが接続されるので、電極７７からの信号を例えばリード線等を用いて引き出す場合よりも、配線作業の工数を低減させることができる。
【００５４】
図３は、接触子６１の図２に示す治具６における支持状態（及び付勢状態）の一例を説明する図である。接触子６１は、両端部（上端部及び下端部）６１２が鋭利に形成（又は加工）された長尺（例えば、長さ５５ｍｍ）の所定の直径（例えば、０．３ｍｍ）を有する棒状の導電体６１１と、その側面に形成された絶縁層６１３とを備えている。導電体６１１は、例えばＳＵＳ（ＪＩＳ  Ｇ４３０３）等のステンレス鋼からなる弾性を有するピアノ線等からなり、絶縁層６１３は、樹脂等の絶縁体からなる所定厚（例えば、１０μｍ）を有する層状体であって、導電体６１１上に被覆して形成されたものである。
【００５５】
また、接触子６１は、プレート６２に形成された貫通開口７１及びベースプレート６４に形成された貫通開口７６に挿通されて支持されている。そして、接触子６１の下端部は、インターポーザプレート６７に配設された電極７７に当接して衝止されている。また、接触子６１の上端部は、プレート６２の表面（図２の上面側の表面）から突出している。
【００５６】
ベースプレート６４の貫通開口７６内には、コイルバネ６１５（弾性部材、付勢手段の一部に相当する）が、接触子６１の下端部に外嵌されて配設されている。また、ベースプレート６４には、貫通開口７６の内側に突出して配設され、コイルバネ６１５の一方端（上端）６１５ａを支持する抜け防止部材６４１（第１支持部材、付勢手段の一部に相当する）が配設されると共に、接触子６１には、コイルバネ６１５の他方端（下端）６１５ｂを支持する突起部材６１４（第２支持部材、付勢手段の一部に相当する）が配設されている。ここで、コイルバネ６１５は、上端６１５ａがベースプレート６４の抜け防止部材６４１に支持され、下端６１５ｂが接触子６１の突起部材６１４に支持されて、圧縮状態で配設されている。
【００５７】
すなわち、圧縮状態のコイルバネ６１５の弾性復元力によって、接触子６１の突起部材６１４が下方に付勢され、接触子６１の下端部６１２がインターポーザプレート６７に形成された電極７７に圧接されるのである。そこで、接触子６１の上端部６１２が基板１００の検査点に圧接されていない状態でも、電極７７と接触子６１との電気抵抗（接触抵抗）が充分に小さくされるのである。
【００５８】
図４は、スライドプレート６３の詳細を説明する平面図である。図２に示すスライドプレート６３は、長方形状に形成されており、四隅に貫通開口７５が形成されている。貫通開口７５には、支柱６５が挿通されている。支柱６５は、貫通開口７５の長孔短手方向の幅よりも直径が大きい円柱状の支柱である。そして、同じ長さの四本の支柱６５が、各支柱６５の両端部でプレート６２とベースプレート６４とに固定されている。これにより、プレート６２とベースプレート６４とは、所定の間隔（ここでは、５０ｍｍ）で互いに平行に支持されている。
【００５９】
また、支柱６５の中間部位は、貫通開口７５の長孔短手方向の幅よりも直径が小さい円柱状にされており、この直径が小さくされた部分が、スライドプレート６３の四隅の貫通開口７５に挿通されている。これにより、スライドプレート６３は、支柱６５の直径が大きい部分で係止され、プレート６２とベースプレート６４との間の中間位置においてプレート６２等と平行に支持される。また、貫通開口７５は長孔形状にされているので、スライドプレート６３は、貫通開口７５の長手方向にスライド可能とされている。
【００６０】
スライドプレート６３には、スライドプレート６３の両方の長辺近傍に、各四つずつ、合計八つの貫通開口７４が形成されている。そして、各貫通開口７４にガイド棒６６が挿通されている。また、貫通開口７４は、長手方向が貫通開口７５と同じ方向にされた長孔形状にされており、スライドプレート６３は、貫通開口７４の長手方向にスライド可能とされている。また、スライドプレート６３には、略格子状に配列されて所定数（ここでは、５００個）の貫通開口７３が形成されている。そして、スライドプレート６３は、所定数の貫通開口７３にそれぞれ挿通された所定数の接触子６１の軸方向中間部を、一体に貫通支持している。
【００６１】
次に、上述のように構成された基板検査装置１の動作について、図１を参照しつつ説明する。まず、ワークホルダ２によって、検査対象となる基板１００が保持される。そして、検査ユニット３Ｄによって昇降機構３１Ｄが上昇され、所定数の接触子６１の先端部が、それぞれ基板１００の下面側に形成された配線パターンの各検査点に接触される。さらに、図略の押圧板によって、基板１００とプレート６２とが圧接され、基板１００の下面側に形成された配線パターンの各検査点と、各接触子６１の先端部位とが圧接される。
【００６２】
図５は、基板１００とプレート６２とが圧接された状態を示す図である。まず、図２に示すように、基板１００とプレート６２とが圧接されていない状態では、接触子６１は撓んでおらず、接触子６１の先端部がプレート６２の表面（上面の表面）から突出した状態になっている。そして、図５に示すように、基板１００とプレート６２とが圧接されると、プレート６２の表面から突出していた接触子６１の先端部が、基板１００によって押し込まれる。一方、接触子６１の基端部は、電極７７によって衝止されているので、接触子６１には、基板１００によって押し込まれた長さ分だけ撓みが生じる。そして、接触子６１に撓みが生じると、各接触子６１の軸方向中間部がスライドプレート６３の貫通開口７３によって一体に貫通支持されているため、接触子６１の撓みに応じてスライドプレート６３がスライドされると共に、各接触子６１の撓み方向が同じ方向に揃えられる。
【００６３】
このとき、プレート６２の表面から突出していた各接触子６１の先端部が、基板１００によって押し込まれるので、各接触子６１の先端部の位置が基板１００への圧接方向に不揃いになっている場合であっても、各接触子６１と基板１００との間に確実な接触圧を与えることができる。
【００６４】
また、貫通開口７４，７５は長孔形状にされているので、スライドプレート６３は、貫通開口７４，７５の長手方向にのみスライド可能になる結果、接触子６１の撓みに応じてスライドプレート６３が貫通開口７４、７５の長手方向にスライドすることとなり、接触子６１の撓み方向が、貫通開口７４、７５の長手方向にされる。そして、各接触子６１の撓み方向が同じ方向に揃えられるので、各接触子６１がばらばらの方向に撓んだ場合のように、隣接する接触子６１同士が接触してしまうことが抑制される。また、接触子６１は、弾性を有する長尺のピアノ線等を用いて構成されているので、接触子６１が撓むことにより、基板１００の配線パターンと接触子６１との間に接触子６１の弾性復元力が作用する状態で当接しているため、基板１００の各配線パターンと各接触子６１とを低抵抗で接触させることができる。
【００６５】
なお、ガイド棒６６と貫通開口７４とを用いず支柱６５と貫通開口７６とを用いて、スライドプレート６３を貫通開口７６の長手方向にスライド可能にする構成としてもよいが、ガイド棒６６と貫通開口７４とを所定数箇所に設けることにより、接触子６１が撓む力を、さらに効率よくスライドプレート６３をスライドさせる力に変換することができる。
【００６６】
また、インターポーザプレート６７を用いず、基板１００によって押し込まれた接触子６１の基端部位を、ベース基板６８に形成された電極パターン７８によって衝止する構成としてもよいが、インターポーザプレート６７を用いて接触子６１が押し込まれたことによる反力を電極７７によって受け止めると共に、接触子６１の基端部位と電極パターン７８との間の電気的接続を電極７７を介して行うことによって、接触子６１が押し込まれたことによる反力が直接ベース基板６８に加えられることが防止され、ベース基板６８が接触子６１の基端部によって傷つけられることが抑制される。
【００６７】
次に、検査ユニット３Ｕによって、検査ユニット３Ｄの場合と同様にして、基板１００の上面側に形成された配線パターンの各検査点と、各接触子６１の先端部とが圧接される。そして、検査制御部５から配線ケーブル８０、接続端子７９、電極パターン７８、電極７７、及び接触子６１を介して基板１００の検査対象となる配線パターンの各検査点間に所定の電気信号が与えられる。そして、検査制御部５によって、この電気信号により検査対象の各検査点間に流れる電流が検出されると共に、検出された電流値に基づいて基板検査が行われる。
【００６８】
なお、治具６は、ガイドプレート７０を一つ備える構成を示したが、被検査基板に形成された配線パターンの各検査点の間隔や、接触子６１の直径、弾性、長さ、等に応じて適宜ガイドプレート７０の数を増減してもよい。また、スライドプレート６３を複数備えてもよい。
【００６９】
上述のように、インターポーザプレート６７に配設された電極７７に衝止される接触子６１の下端部６１２が電極７７側へ付勢されるため、基板１００に形成されている配線パターンが微細（ファイン）である場合でも、接触子６１の下端部６１２と電極７７との間の電気抵抗が充分に小さくされる。
【００７０】
また、コイルバネ６１５が、ベースプレート６４に形成された貫通開口７６内に圧縮状態で挿入して配設されているため、コイルバネ６１５の復元力によって接触子６１の下端部６１２を電極７７側へ確実に付勢することが可能となり、簡単な構成で接触子６１の下端部６１２を電極７７側へ付勢する付勢手段が実現され得る。
【００７１】
更に、ベースプレート６４に配設された抜け防止部材６４１によって一方端６１５ａが支持されたコイルバネ６１５の弾性復元力が、突起部材６１４を介して接触子６１の下端部６１２に付与されるため、接触子６１の下端部６１２が確実に電極７７側へ付勢されると共に、簡単な構成で接触子６１の下端部６１２を電極７７側へ付勢する付勢手段が実現される。
【００７２】
加えて、コイルバネ６１５が、接触子６１の下端部に外嵌されているため、接触子６１の下端部が電極７７側へ更に確実に付勢される。
【００７３】
なお、本発明は以下の形態をとることができる。
【００７４】
（Ａ）本実施形態においては、コイルバネ６１５の弾性復元力によって接触子６１が電極７７側に付勢される場合について説明したが、その他の方法で接触子６１が電極７７側に付勢される形態でもよい。例えば、図６に示すように、接触子６１ａの弾性復元力によって接触子６１ａが電極７７側に付勢される形態でもよい。
【００７５】
図６は、接触子６１ａの図２に示す治具６における支持状態（及び付勢状態）の他の一例を説明する図である。接触子６１ａは、両端部（上端部及び下端部）６１２ａが鋭利に形成（又は加工）された長尺（例えば、長さ５５ｍｍ）の所定の直径ｄ２（例えば、０．３ｍｍ）を有する棒状の導電体６１１ａと、その側面に形成された絶縁層６１３ａとを備えている。導電体６１１ａは、例えばＳＵＳ（ＪＩＳ  Ｇ４３０３）等のステンレス鋼からなる弾性を有するピアノ線等からなり、絶縁層６１３ａは、樹脂等の絶縁体からなる所定厚（例えば、１０μｍ）を有する層状体であって、導電体６１１ａ上に被覆して形成されたものである。
【００７６】
また、接触子６１ａは、プレート６２（規制部材の一部に相当する）に形成された貫通開口７１及びベースプレート６４に形成された貫通開口７６に挿通されて支持されている。そして、接触子６１ａの下端部は、インターポーザプレート６７に配設された電極７７に当接して衝止されている。また、接触子６１ａの上端部は、プレート６２の表面（図２の上面側の表面）から突出している。
【００７７】
接触子６１ａには、下端部から所定位置（例えば、接触子６１ａの下端部からの長さＬ２＝５３ｍｍの位置）の周面に突出して配設され、プレート６２の貫通開口７１の径ｄ１（例えば、０．３５ｍｍ）より大きい外径ｄ３（例えば、０．４ｍｍ）を有する突部６１４ａ（規制部材の一部に相当する）を備えている。ここで、突部６１４ａは、絶縁層６１３ａと一体に形成されたものである。
【００７８】
なお、突部６１４ａの配設位置は、突部６１４ａと電極７７とによって接触子６１ａが軸方向に圧縮状態に維持されるべく位置設定されて配設されている。すなわち、プレート６２の下面から電極７７の上面までの距離Ｌ１（例えば、Ｌ１＝５０ｍｍ）よりも、接触子６１ａの下端部６１２ａから突部６１４ａの上面までの長さＬ２が大きく設定（ここでは、Ｌ２＝５３ｍｍ＞Ｌ１＝５０ｍｍ）されている。
【００７９】
すなわち、突部６１４ａより下側の接触子６１ａが圧縮状態とされ、その弾性復元力によって、接触子６１の下端部６１２が下方に付勢され、接触子６１の下端部６１２がインターポーザプレート６７に形成された電極７７に圧接されるのである。そこで、接触子６１の上端部６１２が基板１００の検査点に圧接されていない状態でも、電極７７と接触子６１との電気抵抗（接触抵抗）が充分に小さくされるのである。
【００８０】
このようにして、接触子６１ａの下端部６１２ａが接触子６１ａ自体の弾性復元力によって電極７７側へ付勢されるため、簡単な構成で接触子６１ａの下端部６１２ａを電極７７側へ付勢する付勢手段が実現される。また、接触子６１ａの基板１００側へのプレート６２の上面からの突出長さを規制する規制部材が簡単な構成で実現されるため、接触子６１ａの下端部６１２ａを電極７７側へ付勢する付勢手段が簡単な構成で実現される。
【００８１】
なお、ここでは、接触子６１ａの基板１００側へのプレート６２の上面からの突出長さを規制する規制部材が、プレート６２の下面と係合する突部６１４ａからなる場合について説明したが、接触子６１ａの基板１００側へのプレート６２の上面からの突出長さを規制する規制部材が他の部材からなる形態でもよい。例えば、スライドプレート６３の下面と係合する突部からなる形態でもよい。
【００８２】
（Ｂ）本実施形態においては、本発明の弾性部材がコイルバネ６１５である場合について説明したが、その他の形状のバネ、又はその他の種類の弾性部材である形態でもよい。例えば、板バネ、ゴム等からなる弾性部材である形態でもよい。
【００８３】
（Ｃ）本実施形態においては、コイルバネ６１５の一方端６１５ａがベースプレート６４に配設された抜け防止部材６４１によって支持される場合について説明したが、治具６のその他の部材によって支持される形態でもよい。例えば、コイルバネ６１５の一方端６１５ａがスライドプレート６３に支持される形態でもよい。
【００８４】
（Ｄ）本実施形態においては、コイルバネ６１５の他方端（下端）６１５ｂが突起部材６１４によって支持される場合について説明したが、コイルバネ６１５の他方端（下端）６１５ｂがその他の方法で接触子６１の下端部６１２に支持されている形態でもよい。例えば、接触子６１の下端部６１２の所定位置の周面に係合（又は、嵌合）している形態でもよい。
【００８５】
（Ｅ）本実施形態においては、基板検査装置１が検査ユニット３Ｕ及び３Ｄを備える形態について説明したが、基板検査装置が検査ユニット３Ｕ及び３Ｄの少なくとも一方を備える形態でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示す治具の詳細な構成の一例を示す側面図である。
【図３】接触子の図２に示す治具における支持状態（及び付勢状態）の一例を説明する図である。
【図４】スライドプレートの詳細を説明する平面図である。
【図５】基板とプレートとが圧接された状態を示す図である。
【図６】接触子の図２に示す治具における支持状態（及び付勢状態）の他の一例を説明する図である。
【符号の説明】
【００８７】
１  基板検査装置
５  検査制御部（基板検査部）
６  治具（基板検査用治具）
６１  接触子（検査用接触子）
６１１  導電体
６１２  上端部、下端部
６１３  絶縁層
６１４  突起部材（第２支持部材、付勢手段の一部）
６１５  コイルバネ（付勢手段）
６２  プレート（第１プレート、規制部材の一部）
６３  スライドプレート
６４  ベースプレート（第２プレート）
６４１  抜け防止部材（第２支持部材、付勢手段の一部）
６７  インターポーザプレート（電極２プレート）
６８  ベース基板
７１  貫通開口（第１貫通孔）
７６  貫通開口（第２貫通孔）
７７  電極
７８  電極パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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