(57)【要約】      （修正有）【課題】製造時の作業が容易で、コスト的にも有利であり、しかも、確実に電磁波のシールドなどを行うことができるシールドケースを提供する。【解決手段】プリント基板３の電子部品１を覆うようにシールドケース５を配置する。そして、導電性フレーム部９ｂをアースパターン１３に押し付けた状態で、鍔部１０を加熱押圧することにより、熱融着性絶縁層７を溶融させ、導電性フレーム部９ｂとアースパターン１３とを電気的に接触させるとともに、熱融着によって導電性フレーム部９ｂと電磁波シールド層９ａとアースパターン１３とを接合する。これにより、シールドケース５とプリント基板３とが一体化し、導電性フレーム部９ｂと電磁波シールド層９ａとアースパターン１３との導通が確保される。【選択図】図２
2006216782.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上の電子部品をカバーするためのシールドケースにおいて、
熱融着性絶縁層と、該熱融着性絶縁層に積層された電磁波シールド層とからなり、前記熱融着性絶縁層を内面とする凹状の収納部と、該収納部の外周に連接された鍔部とが設けられ、
前記鍔部の少なくとも一部を前記プリント基板のアースパターンに加熱押圧することにより、
該押圧された押圧部に位置する前記電磁波シールド層と前記アースパターンとを電気的に接触させるとともに、
前記加熱押圧により該押圧部の付近に押し出された前記熱融着性絶縁層にて該押圧部の付近に形成される貼着部で前記プリント基板に貼着される
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
請求項１記載のシールドケースにおいて、
前記鍔部の前記熱融着性絶縁層に積層された導電性フレーム部を備え、
前記プリント基板に貼着される際には、前記電磁波シールド層と前記アースパターンとが前記導電性フレーム部を介して電気的に接触する
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項３】
請求項２記載のシールドケースにおいて、
前記導電性フレーム部は前記電磁波シールド層と一体である
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項４】
請求項２又は３記載のシールドケースにおいて、
前記導電性フレーム部には、前記熱融着性絶縁層を臨ませる開口が設けられている
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のシールドケースにおいて、
前記鍔部には、前記電磁波シールド層と前記熱融着性絶縁層とを厚み方向に貫く連通孔が設けられている
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のシールドケースにおいて、
前記鍔部には、前記熱融着性絶縁層側が凸になる凸部が設けられている
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のシールドケースにおいて、
前記鍔部を貫通する貫通部と、前記鍔部の前記熱融着性絶縁層側の面に露出される露出部とを備えて、前記鍔部に取り付けられた金属線材が設けられている
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項８】
導電材同士を接触させて固定するに当たって、
一方の前記導電材の片面に熱融着性絶縁層を積層しておき、
該熱融着性絶縁層を他方の前記導電材に対面させて加熱押圧することにより、
該加熱押圧により前記熱融着性絶縁層を溶融させて押し出して前記導電材同士を電気的に接触させるとともに、前記押し出された前記熱融着性絶縁層にて前記導電材同士、該導電材が設けられている部材同士又は前記導電材の一方と相手方の前記部材とを貼着する
ことを特徴とする導電材同士の接触、固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上の電子部品をカバーするためのシールドケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯電話等の電子機器においては、電子部品に影響を与える電磁波をシールドするため、又は、電子部品から放射される電磁波が他の電子機器に影響を与えるのを防止するために、金属板などのシールド材が用いられている。
【０００３】
このシールド材と電子部品を搭載したプリント基板とのコンタクトを得る方法として、プリント基板にシールド材をネジ止めする方法（特開平１０−０４１６６７号公報）、半田により接合する方法（特開２０００−１３０７７号公報）、バネや取付脚を設けて機械的に接触させる方法（特公平０３−０３０３１７号公報、実開昭６１−１１１１９８号公報）が開示されている。また、シールド材とプリント基板との間の電磁波漏れを防止する方法として、その接続部分に導電性のエラストマを塗布する方法（特開平１１−２５８６２３号公報）が開示されている。
【特許文献１】特開平１０−０４１６６７号公報  （第１頁、第１図）
【特許文献２】特開２０００−１３０７７号公報  （第１頁、第４図）
【特許文献３】特公平０３−０３０３１７号公報  （第１頁、第４図）
【特許文献４】実開昭６１−１１１１９８号公報  （第１頁、第１図）
【特許文献５】特開平１１−２５８６２３号公報  （第１頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１、２の様に、シールド材をプリント基板に固定するために、ネジ止めや半田付けをする場合には、作業に手間がかかるという問題があった。
また、特許文献３、４の様に、バネや取付脚を設ける場合には、構造が複雑になるという問題があった。
【０００５】
更に、特許文献５の様に、接続部分の表面側に単に導電性エラストマを塗布した場合には、剥離等により十分な導通が得られなくなるおそれがある。
つまり、従来の方法では、それぞれ一長一短があり、一層の改善が望まれていた。
【０００６】
本発明は、製造時の作業が容易で、コスト的にも有利であり、しかも、確実に電磁波のシールドを行うことができる波シールドケースを提供することにある。
併せて、このシールドケースにも適用される導電材同士の接触固定方法も提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１のシールドケースは、プリント基板上の電子部品をカバーするためのシールドケースにおいて、
熱融着性絶縁層と、該熱融着性絶縁層に積層された電磁波シールド層とからなり、前記熱融着性絶縁層を内面とする凹状の収納部と、該収納部の外周に連接された鍔部とが設けられ、
前記鍔部の少なくとも一部を前記プリント基板のアースパターンに加熱押圧することにより、
該押圧された押圧部に位置する前記電磁波シールド層と前記アースパターンとを電気的に接触させるとともに、
前記加熱押圧により該押圧部の付近に押し出された前記熱融着性絶縁層にて該押圧部の付近に形成される貼着部で前記プリント基板に貼着される
ことを特徴とする。
【０００８】
このシールドケースは、熱融着性絶縁層と、熱融着性絶縁層に積層された電磁波シールド層とからなり、熱融着性絶縁層を内面とする凹状の収納部と、収納部の外周に連接された鍔部とが設けられている。
【０００９】
熱融着性絶縁層は、絶縁性であり、加熱により軟化・溶融して周囲と熱融着可能な性質を有するポリプロピレン等の合成樹脂を使用すればよい。
電磁波シールド層は、電磁波シールド性を有することを必須とする。また、シールドケースをプリント基板に貼着するする際の加熱押圧によって適度に変形する性質を要求される。従って、金属箔や導電性樹脂フィルム、導電布、導電性膜を設けてあるＰＥＴフィルムやポリエステルフィルムなどを用いるのが好ましい。
【００１０】
収納部は、その内側にプリント基板上の電子部品を収容するので、凹状であることを要する。但し、形状やサイズ等は収容する電子部品（複数又は単数）に応じて適宜に略相補的な形状に設定すればよい。
【００１１】
このシールドケースは、鍔部の少なくとも一部をプリント基板のアースパターンに加熱押圧することにより、熱融着性絶縁層を押圧部の付近に押し出し、押圧部に位置する電磁波シールド層とアースパターンとを電気的に接触させるとともに、押圧部の付近に押し出された熱融着性絶縁層にて押圧部の付近に形成される貼着部でプリント基板に貼着される。
【００１２】
シールドケースをプリント基板に固定するために、ネジ止めや半田付けをする必要が無く、加熱押圧するだけでよいから、作業に手間がかからない。また、バネや取付脚を設けるわけでもないから、構造が複雑化しない。更に、熱融着性絶縁層に由来する貼着部でプリント基板に貼着されるので、剥離等のおそれはなく、電磁波シールド層とアースパターンとの電気的な接触を確実に維持できる。このように、従来の各種方法における問題点を改善できる。
【００１３】
しかも、熱融着性絶縁層と電磁波シールド層とからなる積層材を、例えばプレスして収納部と鍔部とを設ければよいので、製造時の作業が容易で、コスト的にも有利である。
請求項２記載のシールドケースは、請求項１記載のシールドケースにおいて、
前記鍔部の前記熱融着性絶縁層に積層された導電性フレーム部を備え、前記プリント基板に貼着される際には、前記電磁波シールド層と前記アースパターンとが前記導電性フレーム部を介して電気的に接触する構成であるから、電磁波シールド層とアースパターンとの電気的な接触がより確実になる。
【００１４】
この場合、請求項３記載のように、前記導電性フレーム部は前記電磁波シールド層と一体であれば、電磁波シールド層とアースパターンとの電気的な接触がさらに確実になる。
また、請求項４記載のように、前記導電性フレーム部には、前記熱融着性絶縁層を臨ませる開口が設けられている構成にすれば、上述の加熱押圧により溶融した熱融着性絶縁層が開口を経てアースパターンと接触し、貼着される。これにより、シールドケースとプリント基板とがより良好に結合する。また、電磁波シールドとアースパターンとの電気的な接触もより確実になる。
【００１５】
請求項５記載のシールドケースは、請求項１〜４のいずれかに記載のシールドケースにおいて、前記鍔部には、前記電磁波シールド層と前記熱融着性絶縁層とを厚み方向に貫く連通孔が設けられているので、上述の加熱押圧時には溶融した熱融着性絶縁層が連通孔内に流入する。これにより、シールドケースとプリント基板とがより良好に結合する。
【００１６】
請求項６記載のシールドケースは、請求項１〜５のいずれかに記載のシールドケースにおいて、前記鍔部には、前記熱融着性絶縁層側が凸になる凸部が設けられているので、この凸部を加熱押圧すると、電磁波シールド層とアースパターンとが容易に且つ確実に接触する。
【００１７】
請求項７記載のシールドケースは、請求項１〜６のいずれかに記載のシールドケースにおいて、前記鍔部を貫通する貫通部と、前記鍔部の前記熱融着性絶縁層側の面に露出される露出部とを備えて、前記鍔部に取り付けられた金属線材が設けられている
ことを特徴とする。
【００１８】
上述の加熱押圧時には、電磁波シールド層側に与えられた熱が貫通部の存在でより速やかに伝導し熱融着性絶縁層部分を溶融させるが、その溶融した熱融着性材料が金属線材の露出部の周りに凝集するので、電磁波シールド層とアースパターンとのより安定した電気的な接触ができる。
【００１９】
また、金属線材により熱伝導性が良好になっているので、加熱後の工程、すなわち冷却工程においては、より速やかに熱融着性材料が固化する。
しかも、電磁波シールド層とアースパターンとが金属線材を介して電気的に接触するので、電磁波シールド層とアースパターンとの電気的な接触がより確実になる。
【００２０】
金属線材は、例えばステップルとすることができるし、長尺のものを蛇行状に取り付けてもよい。ステップルを用いた場合、導電性フレーム部を設けるよりも加工が簡単で、上述の通り、電気的な接触に関しては導電性フレーム部と同様の効果が得られる。なお、金属線材と導電性フレーム部との両方を設けることを排除するわけではない。
【００２１】
請求項１〜７に係る発明はシールドケースに関する発明であるが、このシールドケースとアースパターンとを電気的に接触させて固定する方法は、シールドケース以外にも適用できる。請求項８に係る発明は、この導電材同士を接触させて固定する方法であり、
導電材同士を接触させて固定するに当たって、一方の前記導電材の片面に熱融着性絶縁層を積層しておき、該熱融着性絶縁層を他方の前記導電材に対面させて加熱押圧することにより、該加熱押圧により前記熱融着性絶縁層を溶融させて押し出して前記導電材同士を電気的に接触させるとともに、前記押し出された前記熱融着性絶縁層にて前記導電材同士、該導電材が設けられている部材同士又は前記導電材の一方と相手方の前記部材とを貼着することを特徴とする。
【００２２】
請求項１〜７の電磁波シールド層とアースパターンとは、それぞれ導電材に該当し、熱融着性絶縁層は請求項１〜７と同様であり、請求項１〜７におけるプリント基板は導電材が設けられている部材に該当するから、本発明の作用効果については請求項１〜７の説明を援用して、ここでは説明を省略する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の電磁波シールド構造及びその形成方法の最良の形態の例について説明する。
［実施例１］
図１に示す様に、シールドケース５は、熱融着性絶縁層７と導電層９とを接着剤により接合した薄板状の積層部材からなり、熱融着性絶縁層７を内面とする凹状の収納部８が設けられて一方が開口した箱状で、収納部８の外周には鍔部１０が連接されている。
【００２４】
熱融着性絶縁層７は、絶縁性と加熱により軟化・溶融して周囲と熱融着可能な性質を有するポリプロピレン等の樹脂材料である絶縁材からなる。導電層９は、銅又はアルミニウム等の金属箔からなる。
【００２５】
図２（ａ）に拡大して示すように、鍔部１０は熱融着性絶縁層７を内側にして積層部材を折り曲げることで形成されている。この鍔部１０は、シールドケース５の周縁部の全周に沿って枠状に設けられている。
【００２６】
鍔部１０においては、熱融着性絶縁層７は収納部８の内面となっている主絶縁層７ａと内側に折れ曲がった副絶縁層７ｂとの２層構造になっている。導電層９も主絶縁層７ａの外側全面を覆う電磁波シールド層９ａと、副絶縁層７ｂと重なる導電性フレーム部９ｂとに区分される。但し、主絶縁層７ａと副絶縁層７ｂとは一体であり、電磁波シールド層９ａと導電性フレーム部９ｂも一体である。
【００２７】
また、導電性フレーム部９ｂには円形の開口部１１が開けられており、開口部１１には、副絶縁層７ｂが露出している。この開口部１１は、図３に示すように鍔部１０の全周にわたって多数設けられている。
【００２８】
図１に示すように、このシールドケース５が取り付けられるプリント基板３の上面にはアースパターン１３が形成されている。アースパターン１３は、プリント基板３に実装された電子部品１の周囲を囲む様に、プリント基板３の全周にわたって枠状に形成されている。
【００２９】
プリント基板３へのシールドケース５の取付は、次のようになされる。
先ず、電子部品１が収納部８に収容されるように、シールドケース５の熱融着性絶縁層７を電子部品１側にしてシールドケース５をかぶせる。このとき、シールドケース５の周縁部の導電性フレーム部９ｂとアースパターン１３との位置が一致するようにする。
【００３０】
次に、導電性フレーム部９ｂをアースパターン１３に接触させた状態で、図２（ｂ）に示す様に、例えば加熱した治具をシールドケース５の鍔部１０の電磁波シールド層９ａ側に当接させて押圧したり、他の治具によって押圧した状態で高周波や超音波による熱加工を施す。
【００３１】
この加熱押圧により、押圧された押圧部の熱融着性絶縁層７（主絶縁層７ａ及び副絶縁層７ｂ）が溶融し、溶融した熱融着性絶縁層７の一部は該押圧部の付近に押し出され、他の一部は開口部１１に流入させられる。なお、この溶融に伴って主絶縁層７ａと副絶縁層７ｂとは一体化する。
【００３２】
押し出された熱融着性絶縁層７は、押圧部の付近にてアースパターン１３に接触すると共に貼着部１２ａを形成し、アースパターン１３に融着する。また、開口部１１に流入した熱融着性絶縁層７も同様に貼着部１２ｂを形成し、アースパターン１３に融着する。
【００３３】
融着した貼着部１２ａ、１２ｂが冷却によって固化すれば、導電性フレーム部９ｂとアースパターン１３とが電気的に接触した状態のまま、電磁波シールド層９ａ、導電性フレーム部９ｂ及びアースパターン１３が固化した熱融着性絶縁層７を介して結合する。
【００３４】
これにより、シールドケース５とプリント基板３とが一体化するとともに、導電性フレーム部９ｂとアースパターン１３との電気的な接触が確保されるので、導電性フレーム部９ｂと一体である電磁波シールド層９ａとアースパターン１３との電気的な接触が確保される。
【００３５】
なお、シールドケース５の内側は、熱融着性絶縁層７に覆われているので、電磁波シールド層９ａと電子部品１とが接触するおそれはない。
以上の通り、導電性フレーム部９ｂとアースパターン１３とを接触させて、シールドケース５の鍔部１０を加熱押圧するだけで、導電性フレーム部９ｂを介して電磁波シールド層９ａとアースパターン１３とを電気的に接触させると共に、シールドケース５をプリント基板３に貼着することができる。すなわち、シールドケース５を、ネジ止め又ははんだ付けする必要が無いので、プリント基板３へのシールドケース５の取付が容易であり、その際の作業性に優れている。しかも、電磁波シールド層９ａとアースパターン１３との電気的な接触が確保されるからシールドケース５による電磁波シールドを確実に行うことができる。
【００３６】
アースパターン１３と導電性フレーム部９ｂとをアースパターン１３の全域で良好に接触させるためには、加熱押圧を鍔部１０の全周に連続的におこなうのが好ましいが、各開口部１１に対応する位置でスポット状になされてもよい。
【００３７】
また、開口部１１として、導電性フレーム部９ｂに切り欠きを設け、その切り欠きから、内側の熱融着性絶縁層７が露出する構成を採用できる。
［実施例２］
次に、実施例２について説明するが、実施例１と同様な箇所の説明は省略する。
【００３８】
図４に示す様に、シールドケース６１は２つの収納部６６ａ、６６ｂを備えている。このため、シールドケース６１の全周に沿って鍔部６８が設けられている他に、図４（ｂ）に示されるとおり、収納部６６ａ、６６ｂ同士の間にも鍔部６８と同様の横断部６９が設けられている。
【００３９】
図４（ａ）に示すように、シールドケース６１が熱融着性絶縁層６３、熱融着性絶縁層６３の外側を覆う電磁波シールド層６５ａ及び導電性フレーム部６５ｂの積層構造である点は実施例１と同様であるが、鍔部６８及び横断部６９で熱融着性絶縁層６３の内面に積層された導電性フレーム部６５ｂが電磁波シールド層６５ａと一体でない（連続していない）点が実施例１とは異なる。
【００４０】
その導電性フレーム部６５ｂには、鍔部６８及び横断部６９の全域にわたって多数の円形の開口部６７が設けられており、各開口部６７には、熱融着性絶縁層６３が露出している。
【００４１】
このシールドケース６１が取り付けられるプリント基板７１には、鍔部６８及び横断部６９に対応して「日」の字状のアースパターン７３が設けられている。
シールドケース６１をプリント基板７１に取り付ける作業は実施例１とほぼ同様に行われるが、多少異なる部分もあるので図５を参照して説明する。
【００４２】
図５（ａ）に示す様に、まず、電子部品７２を搭載したプリント基板７１に対して、電子部品７２を覆う様にシールドケース６１を載置する。このとき、導電性フレーム部６５ｂをプリント基板７１上のアースパターン７３に合わせて接触させるのは実施例１と同様である。
【００４３】
次に、図５（ｂ）に示す様に、鍔部６８及び横断部６９の上方に配置された加熱部材７５により、シールドケース６１の鍔部６８及び横断部６９を加熱しながら押圧する。
これにより、押圧部の熱融着性絶縁層６３が溶融して、一部は押圧部の周囲に押し出され、一部は開口部６７に流入させられるので、押圧によって熱融着性絶縁層６３が退去させられた部分では、電磁波シールド層６５ａと導電性フレーム部６５ｂとが電気的に接触する。
【００４４】
開口部６７に流入した熱融着性絶縁層６３はアースパターン７３に接触すると共に貼着部６４を形成し、アースパターン７３に融着する。一方、押し出された熱融着性絶縁層６３は、溢出部６３ａとなって電磁波シールド層６５ａ及び導電性フレーム部６５ｂに融着する。
【００４５】
融着した貼着部６４及び溢出部６３ｂが冷却によって固化すれば、電磁波シールド層６５ａと導電性フレーム部６５ｂ、導電性フレーム部６５ｂとアースパターン７３とがそれぞれ電気的に接触した状態のまま、電磁波シールド層６５ａ、導電性フレーム部６５ｂ及びアースパターン７３が固化した貼着部６４及び溢出部６３ｂを介して結合する。
【００４６】
これにより、シールドケース６１とプリント基板７１とが一体化するとともに、導電性フレーム部６５ｂを介した電磁波シールド層６５ａとアースパターン７３との電気的な接触が確保される。
【００４７】
本実施例によっても、実施例１と同様な効果を奏するとともに、導電性フレーム部６５ｂを折り曲げる必要がないので、製造工程を簡易化できるという利点がある。
また、導電性フレーム部６５ｂは、別途形成した導電性フレーム部６５ｂを接合する構成であるので、任意の位置に導電性フレーム部６５ｂを形成できるという効果がある。
［実施例３］
次に、実施例３について説明するが、実施例１、２と同様な箇所の説明は省略する。
【００４８】
図６に示す様に、本実施例のシールドケース８５は電磁波シールド層８１と熱融着性絶縁層８３とからなり、導電性フレーム部を備えていない。
シールドケース８５をプリント基板８７に取り付けるには、まず、実施例１、２と同様に電子部品（図示略）を覆うようにして、シールドケース８５をプリント基板８７上に位置させる（図６（ａ）参照）。但し、導電性フレーム部が存在しないので、導電性フレーム部とアースパターン８９との位置合わせは不要である。
【００４９】
次に、図６（ａ）に示す様に、シールドケース８５を挟んでアースパターン８９に対応する位置に加熱部材９１を配置し、シールドケース８５の外側からアースパターン８９に向けて、シールドケース８５を加熱しながら押圧する。
【００５０】
これにより、押圧部にて溶融した熱融着性絶縁層８３が押しのけられて、電磁波シールド層８１とアースパターン８９とが電気的に接触させられるとともに、押圧部の付近では、溶融した熱融着性絶縁層８３が貼着部８４を形成して、電磁波シールド層８１及びアースパターン８９に融着する。
【００５１】
融着した貼着部８４が冷却によって固化すれば、電磁波シールド層８１とアースパターン８９とが電気的に接触した状態のまま、電磁波シールド層８１とアースパターン８９とが固化した貼着部８４を介して結合する。これにより、シールドケース８５とプリント基板８７とが一体化するとともに、電磁波シールド層８１とアースパターン８９との電気的な接触が確保される。
【００５２】
本実施例でも、実施例１、２と同様な効果を奏するとともに、シールドケース８５は電磁波シールド層８１と熱融着性絶縁層８３とから形成されているので、その構成を簡易化でき、コストダウンに寄与する。
【００５３】
また、導電性フレーム部を設けないので、シールドケース８５のどの位置でも熱融着が可能であり、設計の自由度が高いという利点がある。
［実施例４］
次に、実施例４について説明する。
【００５４】
図７（ａ）に示す様に、シールドケース１０１は、実施例３と同様に電磁波シールド層１０５及び熱融着性絶縁層１０７とからなり、導電性フレーム部を備えていない。但し、鍔部１０６には、電磁波シールド層１０５及び熱融着性絶縁層１０７を共通に貫く貫通孔１０３が形成されている点が実施例３とは異なる。つまり、実施例３の構成において、貫通孔１０３を設けたものが実施例４である。
【００５５】
シールドケース１０１をプリント基板１０８に取り付ける作業は実施例３と同様であるが、シールドケース１０１の鍔部１０６を加熱押圧すると、溶融した熱融着性絶縁層１０７が貫通孔１０３内に流入するので、シールドケース１０１とアースパターン１０９とを強固に接合することができる。
［実施例５］
次に、実施例５について説明する。
【００５６】
図７（ｂ）に示す様に、シールドケース１１１は、実施例３、４と同様に電磁波シールド層１１５及び熱融着性絶縁層１１７とからなり、導電性フレーム部を備えていない。また、鍔部１１６には熱融着性絶縁層１１７側が凸となる凸部１１３が設けられており、電磁波シールド層１１５側が凹んでいる。つまり、実施例３の構成において、凸部１１３を設けたものが実施例５である。
【００５７】
シールドケース１１１をプリント基板１１８に取り付ける作業は実施例３と同様であるが、シールドケース１１１の鍔部１１６を加熱押圧した際には、凸部１１３が設けられている分だけ、電磁波シールド層１１５とアースパターン１１９とが容易に且つ確実に接触する。
［実施例６］
次に、実施例６について説明する。
【００５８】
図８（ｂ）に示す様に、シールドケース１２１は、実施例３〜５と同様に電磁波シールド層１２５及び熱融着性絶縁層１２７とからなり、収納部１２２及び鍔部１２６が設けられている。このシールドケース１２１は導電性フレーム部を備えていないが、鍔部１２６には、金属線材であるステップル１２８が取り付けられている。
【００５９】
ステップル１２８は公知のステップラによって打ち込まれており、鍔部１２６を貫通する貫通部１２８ａ、鍔部１２６の熱融着性絶縁層１２７側の面に露出される露出部１２８ｂ及び電磁波シールド層１２５側の面に露出される係止部１２８ｃが設けられている。
【００６０】
即ち、本実施例のシールドケース１２１は、実施例３の構成において、鍔部１２６にステップル１２８を取り付けたものに相当する。
シールドケース１２１をプリント基板（図示略）に取り付ける作業は実施例３等と同様であるが、シールドケース１２１の鍔部１２６を加熱押圧した際には、電磁波シールド層１２５側に与えられた熱が貫通部１２８ａの存在でより速やかに伝導し熱融着性絶縁層１２７を溶融させるが、その溶融した熱融着性絶縁層１２７がステップル１２８の露出部１２８ｂの周りに凝集するので、電磁波シールド層１２５とアースパターンとのより安定した電気的な接触ができる。
【００６１】
また、ステップル１２８により熱伝導性が良好になっているので、加熱後の工程、すなわち冷却工程においては、より速やかに熱融着性絶縁層１２７が固化する。
しかも、電磁波シールド層１２５とアースパターンとがステップル１２８を介して電気的に接触するので、電磁波シールド層１２５とアースパターンとの電気的な接触がより確実になる。ステップル１２８は、この点で導電性フレーム部と同様の機能を果たす。
【００６２】
ステップル１２８はステップラを用いて容易に取り付けでき、導電性フレーム部を設けるよりも加工が簡単で、上述の通り、電気的な接触に関しては導電性フレーム部と同様の効果が得られる。
［変形例］
本発明は上述した実施例になんら限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。そうした例のいくつかを変形例として示す。
［変形例１］
図９（ａ）に示す様に、シールドケース４１として、熱融着性絶縁層４３、金属箔からなる電磁波シールド層４５、磁性材料を含むエラストマからなる磁性材料層４７が積層された構成を採用できる。この場合には、外界からの電磁波は、電磁波シールド層４５により反射されるだけでなく、磁性材料層４７によっても吸収及び反射されるので、電子部品に対する電磁波の影響を一層効果的に防止できる。
【００６３】
尚、磁性材料としては、例えばフェライト粉を採用でき、エラストマとしては、シリコーンラバー等の弾性ゴムやクロロプレン、ネオプレン、サンプトプレン、ポリウレタン等の高分子発泡体などを採用できる。磁性材料層４７としては、柔軟性を有するエラストマを用いると、シールドケース４１全体が柔軟性を有し、電子部品を覆う自由度が大きく好適であるが、柔軟性を有しない塩素化ポリエチレン等の樹脂を用いることも可能である。
【００６４】
また、図３（ｂ）に示す様に、シールドケース５１として、熱融着性絶縁層５３、磁性材料を含むエラストマからなる磁性材料層５５、金属箔からなる電磁波シールド層５７が積層された構成を採用できる。この場合には、電子部品から放射される電磁波は、電磁波シールド層５７により反射されるだけでなく、磁性材料層５５によっても吸収及び反射されるので、外界への電磁波の影響を一層効果的に防止できるという効果がある。
［変形例２］
例えば、図１０に示す様に、アースパターン１３１上に１又は複数の針状の突起１３３を設けてもよい。この場合には、シールドケース１３５をアースパターン１３１に重ねると、突起１３３がシールドケース１３５を突き抜けるので、導電性が向上するとともにシールドケース１３５の位置ずれを防止できる。また、突起１３３の周囲や突起１３３と突起１３３との間にて、上述した加熱押圧を行うことにより、熱融着性絶縁層１３７を溶融させて、電磁波シールド層１３９とアースパターン１３１とを接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】実施例１のシールドケースとプリント基板の説明図である。
【図２】実施例１のシールドケースの取付方法を示し、（ａ）は鍔部の熱融着前の状態を示す説明図、（ｂ）は鍔部を熱融着した後の状態を示す説明図である。
【図３】実施例１のシールドケースの底面図である。
【図４】実施例２のシールドケースを示し、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図、（ｂ）はシールドケースの底面図である。
【図５】実施例２のシールドケースの取付方法を示し、（ａ）は鍔部の熱融着前の状態を示す説明図、（ｂ）は鍔部を熱融着した後の状態を示す説明図である。
【図６】実施例３のシールドケースの取付方法を示し、（ａ）は熱融着前の状態を示す説明図、（ｂ）は熱融着した後の状態を示す説明図である。
【図７】（ａ）は実施例４のシールドケースの取付方法を示す説明図、（ｂ）は実施例５のシールドケースの取付方法を示す説明図である。
【図８】実施例６のシールドケースを示し、（ａ）平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図９】変形例１の説明図である。
【図１０】変形例２の説明図である。
【符号の説明】
【００６６】
１、７２・・・電子部品、
３、７１、８７、１０８、１１８・・・プリント基板、
５、４１、５１、６１、８５、１０１、１１１、１２１、１３５・・・シールドケース、
７、４３、５３、６３、８３、１０７、１１７、１２７、１３７・・・熱融着性絶縁層、
８、６６ａ、１２２・・・収納部、
９ａ、４５、５７、６５ａ、８１、１０５、１１５、１２５、１３９・・・電磁波シールド層、
９ｂ、６５ｂ・・・導電性フレーム部、
１０、６８、１０６、１１６、１２６・・・鍔部、
１１、６７・・・開口部、
１２ａ、１２ｂ、６４、８４・・・貼着部、
１３、７３、８９、１０９、１１９、１３１・・・アースパターン、
１０３・・・貫通孔、
１１３・・・凸部、
１２８・・・ステップル（金属線材）、
１２８ａ・・・貫通部、
１２８ｂ・・・露出部。
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図２】
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【図７】
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【図１０】
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