(57)【要約】【課題】  ターゲットボードにボルト孔を開けなくてもソケットを固定可能であり、さらに、複数部品を互いに固定する手間の不要なＩＣソケットを提供する。【解決手段】  筐体（３）の貫通孔群（１５）の各々に収納支持される各プローブピン（５）を、パイプ状本体（２１）と、上方付勢される出没自在な可動ピン（２３）と、パイプ状本体下部に設けたハンダ部（２９）と、により構成する。パイプ状本体外周面にはフランジ構造（２７）を設けて貫通孔に圧入してプローブピン全体を自立支持可能に構成する。したがって、筐体だけの単一部品でプローブピンを支持できる。ハンダ部は、これをターゲットボードの接続端子にハンダ付けする。したがって、ターゲットボードに固定用のボルト孔を設ける必要がない。【選択図】  図３
2006023243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面と下面とを有する板状の筐体と、
当該筐体の当該上面から当該下面へ貫通する貫通孔群と、
当該貫通孔群を構成する各貫通孔に収容支持される各プローブピンと、を有するＩＣソケットであって、
当該各プローブピンが、当該各貫通孔の内径よりも僅かに小さな外径を有するパイプ状本体と、当該筐体上面から突き出し当該パイプ状本体に対して上端から長さ方向に出没自在な可動ピンと、当該パイプ状本体内にあって当該可動ピンを突き出し方向に付勢するコイルバネと、当該パイプ状本体外周面にあって当該筐体下面側から当該各貫通孔内に圧入可能なフランジ構造と、当該パイプ状本体下端にあって当該筐体下面から当該パイプ状本体の長さ方向に突き出るハンダ部と、を含み、当該可動ピンから当該ハンダ部に至るまで導通可能に構成してある
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記フランジ構造が、前記パイプ状本体の下端から上端に向って先細りする少なくとも１個の環状フランジによって構成してある
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
上面と下面とを有する板状の筐体と、当該筐体の当該上面から当該下面へ貫通する貫通孔群と、を有するＩＣソケットの当該貫通孔群を構成する各貫通孔に収容支持可能なプローブピンであって、
当該各貫通孔の内径よりも僅かに小さな外径を有するパイプ状本体と、筐体上面から突き出し当該パイプ状本体に対して上端から長さ方向に出没自在な可動ピンと、当該パイプ状本体内にあって当該可動ピンを突き出し方向に付勢するコイルバネと、当該パイプ状本体外周面にあって筐体下面側から当該各貫通孔内に圧入可能なフランジ構造と、当該パイプ状本体下端にあって筐体下面から当該パイプ状本体の長さ方向に突き出るハンダ部と、を含み、当該可動ピンから当該ハンダ部に至るまで導通可能に構成してある
ことを特徴とするプローブピン。
【請求項４】
前記フランジ構造が、前記パイプ状本体の下端から上端に向って先細りする少なくとも１個の環状フランジによって構成してある
ことを特徴とする請求項３記載のプローブピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を試験するためのＩＣソケット及びそれに使用可能なプローブピンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣには、たとえば、格子状に配したハンダボール端子を下面に有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）や、同じくバンプ（導体突起）を下面に有するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）がある。そのようなＩＣを設計開発する際や完成品を出荷する際などに電気的特性等が試験される。試験は試験装置によって行われ、その試験装置を構成する基板（ターゲットボード）へのＩＣの接続は、ＩＣソケットを介して行われる。
【０００３】
ＩＣソケットには、たとえば、特許文献１に記載されたＩＣソケット（以下、適宜「従来のソケット」という）がある。従来のソケットは、ＩＣの接続端子（ハンダボールやバンプ等）と接続可能な多数のプロ−ブピンを備え、各プローブピンは樹脂製のハウジングとこのハウジングにネジ止め固定される樹脂製の裏ブタとによる挟持作用によって保持可能に構成されている。保持された各プローブピンは、その一端はハウジングを貫通する貫通孔を介して外部に突き出しており、その他端は裏ブタを貫通する貫通孔を介して外部に突き出している。突き出した各プローブピンの一端はＩＣの接続端子に、その他端はターゲットボードの接続端子に、それぞれ押し付けられ、これによって、前者の接続端子と後者の接続端子とが導通するようになっている。特許文献１は、従来のソケットの固定方法についての記載を含まないが、ハウジング四隅のボルト孔に通したボルトによってターゲットボードに固定されるようになっている。
【特許文献１】ＷＯ００１／３７３８１公報（第５頁第６〜２０行、第６、７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したボルト固定には、次の問題があった。すなわち、ＩＣを組み込んだ電子製品の軽薄短小化に伴い、ＩＣにも軽薄短小の強い要請がある。このため、ターゲットボードを出きる限り小さくしなければならず、その結果、ターゲットボードに搭載する部品密度が各段に高くなっている。したがって、ターゲットボード上においてＩＣソケットを固定するスペースは限られており、まして固定ボルトを通すための孔を設ける場所などほとんど無いに等しい場合が多い。孔を設ける場所がある場合には使えるがない場合には使えないのではＩＣソケットの汎用性に不満が残る。これが、第１の問題である。さらに、従来のソケットはプローブピンを支持するためにハウジングと裏ブタという少なくとも２個の部品が必要であり、さらに、両者をネジ固定する手間も必要であった。部品点数が多いことにより固定（組み立て）の手間がかかること、これが、第２の問題である。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、上述した問題を解決することにある。すなわち、ターゲットボードにボルト孔を開けなくてもソケットを固定可能であり、さらに、単一部品でもプローブピンを支持可能なハウジング（筐体）を備えたＩＣソケット及びそれに使用可能なプローブピンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために発明者は、ハウジングと裏ブタとからなるソケットの裏ブタを省略してハウジングにプローブピンを自立支持させ得るようなソケットを開発した。ソケットの固定については、プローブピンの一端をターゲットボードの端子にハンダ付け可能に構成することによってターゲットボードにボルト孔を開けなくても済むようになっている。その詳しい内容については、項を改めて説明する。なお、何れかの請求項記載の発明の構成を説明するに当たって行う用語の定義等は、その性質上可能な範囲において他の請求項記載の発明にも適用があるものとする。
【０００７】
（請求項１記載の発明の特徴）
請求項１記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項１のソケット」という）は、上面と下面とを有する板状の筐体と、当該筐体の当該上面から当該下面へ貫通する貫通孔群と、当該貫通孔群を構成する各貫通孔に収容支持される各プローブピンと、を有するものである。当該各プローブピンは、当該各貫通孔の内径よりも僅かに小さな外径を有するパイプ状本体を有している。さらに、当該筐体上面から突き出し当該パイプ状本体に対して上端から長さ方向に出没自在な可動ピンと、当該パイプ状本体内にあって当該可動ピンを突き出し方向に付勢するコイルバネと、を有している。当該パイプ状本体外周面には、当該筐体下面側から当該各貫通孔内に圧入可能なフランジ構造を設けてあり、当該パイプ状本体下端には当該筐体下面から当該パイプ状本体の長さ方向に突き出るハンダ部と、を設けてある。フランジ構造は、これをパイプ状本体と一体に構成してもよいし、別体に構成しておいてからパイプ状本体に固定するように構成してもよい。当該可動ピンから当該ハンダ部に至るまで導通可能に構成してある。導通経路は、可動ピンからコイルバネ経由でハンダ部に至るように構成するのが一般的であるが、これに代わり、又は、これと併せてパイプ状本体経由でハンダ部に至るように構成することもできる。
【０００８】
請求項１のソケットによれば、ハンダ部をターゲットボードの接続端子（パッド）にハンダ付けすれば、ソケット自体をターゲットボードに固定できる。ハンダ付けは、たとえば、ハンダ部下端に設けたハンダボール又はターゲットボードの接続端子に塗布したクリームハンダをリフローにより溶融させることにより行う。ハンダ付けによる固定を行うので、ターゲットボードに固定ボルトを通すための孔を設ける必要がない。このため、孔を設けるだけのスペースがある場合はもとより、ない場合であってもソケットをターゲットボードに固定可能である。すなわち、ソケットの汎用性が高い。ハンダ付けは、同時にターゲットボードの接続端子とハンダ部を電気的に接続する。ハンダ部と可動ピンとは導通可能であるから、ハンダ付けの時点でターゲットボードの接続端子と可動ピンとが電気的に接続されたことになる。ここで、ＩＣの各接続端子を各可動ピンに押し付け接触させれば、ＩＣの各接続端子とターゲットボードの各接続端子とを各可動ピン経由で電気的に接続することができる。ＩＣの各接続端子の接触により各可動ピンはコイルバネの付勢力に抗しながらパイプ状本体内に没入する。没入した可動ピンはコイルバネの付勢力による押し返し力を接触する各接続端子に作用させる。この押し返し作用が、ＩＣの各接続端子と各可動ピンとの接続を、より確実なものとする。ＩＣを取り外すと、コイルバネの付勢力によって可動ピンが元の位置に復帰する。フランジ構造は、貫通孔内に圧入されたときに貫通孔内周壁に食い込んでプローブピン全体を筐体にしっかりと収納支持させる。つまり、筐体だけでプローブピンの自立支持が可能であり、裏ブタのような他の支持補助手段を必要としない。したがって、部品点数が少なくなり、これによって、支持補助手段を筐体に取り付ける手間が省ける。
【０００９】
（請求項２記載の発明の特徴）
請求項２記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項２のソケット」という）は、請求項１のソケットの基本構造に加え、前記フランジ構造が、前記パイプ状本体の下端から上端に向って、すなわち、圧入方向に向って先細りする少なくとも１個の環状フランジによって構成してある。環状フランジは、貫通孔への圧入に支障がなければ、複数として構わない。
【００１０】
請求項２のソケットによれば、請求項１のソケットの作用効果に加え、環状フランジが圧入方向に向って先細りしているので、圧入を行いやすい。圧入後は、その楔作用により貫通孔の内周壁に効率よく食い込み、筐体にプローブピン全体をしっかりと支持させる。また、フランジを環状に構成してあるため、フランジ部が内周壁を押圧する力（反作用によって内周壁から受ける力）が、パイプ状本体の周方向においてほぼ均一となる。したがって、筐体（貫通孔）による安定した支持を可能とするとともに、筐体に対して傾くことを可及的に防止する。したがって、筐体上面から突き出した可動ピン間の間隔にバラツキが生じない。バラツキがないということは、ＩＣの各接続端子との確実な接続のためにたいへん重要である。
【００１１】
（請求項３記載の発明の特徴）
請求項３記載の発明に係るプローブピン（以下、適宜「請求項３のプローブピン」という）は、上面と下面とを有する板状の筐体と、当該筐体の当該上面から当該下面へ貫通する貫通孔群と、を有するＩＣソケットの当該貫通孔群を構成する各貫通孔に収容支持可能なプローブピンである。当該プローブピンは、当該各貫通孔の内径よりも僅かに小さな外径を有するパイプ状本体を有している。さらに、筐体上面から突き出し当該パイプ状本体に対して上端から長さ方向に出没自在な可動ピンと、当該パイプ状本体内にあって当該可動ピンを突き出し方向に付勢するコイルバネと、を有している。当該パイプ状本体外周面には、筐体下面側から当該各貫通孔内に圧入可能なフランジ構造を設けてあり、当該パイプ状本体下端には筐体下面から当該パイプ状本体の長さ方向に突き出るハンダ部と、を設けてある。フランジ構造は、これをパイプ状本体と一体に構成してもよいし、別体に構成しておいてからパイプ状本体に固定するように構成してもよい。当該可動ピンから当該ハンダ部に至るまで導通可能に構成してある。導通経路は、可動ピンからコイルバネ経由でハンダ部に至るように構成するのが一般的であるが、これに代わり、又は、これと併せてパイプ状本体経由でハンダ部に至るように構成することもできる。
【００１２】
請求項３のプローブピンによれば、筐体下面側から筐体上面に向って圧入することにより貫通孔内に収容支持させることができる。プローブピンを支持させたＩＣソケットによれば、ハンダ部をターゲットボードの接続端子（パッド）にハンダ付けすれば、ソケット自体をターゲットボードに固定できる。ハンダ付けは、たとえば、ハンダ部下端に設けたハンダボール又はターゲットボードの接続端子に塗布したクリームハンダをリフローにより溶融させることにより行う。ハンダ付けによる固定を行うので、ターゲットボードに固定ボルトを通すための孔を設ける必要がない。このため、孔を設けるだけのスペースがある場合はもとより、ない場合であってもソケットをターゲットボードに固定可能である。すなわち、ソケットの汎用性が高い。ハンダ付けは、同時にターゲットボードの接続端子とハンダ部を電気的に接続する。ハンダ部と可動ピンとは導通可能であるから、ハンダ付けの時点でターゲットボードの接続端子と可能ピンとが電気的に接続されたことになる。ここで、ＩＣの各接続端子を各可動ピンに押し付け接触させれば、ＩＣの各接続端子とターゲットボードの各接続端子とを各可動ピン経由で電気的に接続することができる。ＩＣの各接続端子の接触により各可動ピンはコイルバネの付勢力に抗しながらパイプ状本体内に没入する。没入した可動ピンはコイルバネの付勢力による押し返し力を接触する各接続端子に作用させる。この押し返し作用が、ＩＣの各接続端子と各可動ピンとの接続を、より確実なものとする。ＩＣを取り外すと、コイルバネの付勢力によって可動ピンが元の位置に復帰する。フランジ構造は、貫通孔内に圧入されたときに貫通孔内周壁に食い込んでプローブピン全体を筐体にしっかりと収容支持させる。つまり、筐体だけでプローブピンの自立支持が可能であり、裏ブタのような他の支持補助手段を必要としない。したがって、部品点数が少なくなり、これによって、支持補助手段を筐体に取り付ける手間が省ける。
【００１３】
（請求項４記載の発明の特徴）
請求項４記載の発明に係るプローブピン（以下、適宜「請求項４のプローブピン」という）は、請求項３のプローブピンの基本構造に加え、前記フランジ構造が、前記パイプ状本体の下端から上端に向って、すなわち、圧入方向に向って先細りする少なくとも１個の環状フランジによって構成してある。環状フランジは、貫通孔への圧入に支障がなければ、複数として構わない。
【００１４】
請求項４のプローブピンによれば、請求項３のプローブピンの作用効果に加え、環状フランジが圧入方向に向って先細りしているので、圧入を行いやすい。圧入後は、その楔作用により貫通孔の内周壁に効率よく食い込み、筐体にプローブピン全体をしっかりと支持させる。また、フランジを環状に構成してあるため、フランジ部が内周壁を押圧する力（反作用によって内周壁から受ける力）が、パイプ状本体の周方向においてほぼ均一となる。したがって、筐体（貫通孔）による安定した支持を可能とするとともに、筐体に対して傾ぐことを可及的に防止する。したがって、筐体上面から突き出した可動ピン間の間隔にバラツキが生じない。バラツキがないということは、ＩＣの各端子との確実な接続のためにたいへん重要である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ターゲットボードにボルト孔を開けなくてもソケットを固定可能である。さらに、筐体が単一部品でもプローブピンを支持可能であるから、複数部品を互いに固定する手間が不要である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、各図を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。図１は、ＩＣソケットの正面図である。図２は、ＩＣソケットの縦断面図である。図３は、ＩＣソケットにＩＣを接続する様子を示す正面図である。図４は、プローブピンの動作を示すためのＩＣソケットの縦断面図である。なお、図２及び図４における向って左側に示すプローブピンは、内部構造を示すためにパイプ状本体のみ縦断面を示してある。図３に示すプローブピン群は、ＩＣソケットに対する大きさを実際よりも誇張して描いてある。
【００１７】
（ＩＣソケットの全体構造）
図１乃至３に示すように、ＩＣソケット１は、筐体３と、筐体３によって支持された複数のプローブピン５（プローブピン群５）とから構成してある。プローブピン５の支持構造については、後述する。なお、本明細書では、単一のプローブピンを示す場合は「プローブピン５」と、また、集合体であるプローブピンを示す場合は「プローブピン群５」と、それぞれ表現している。
【００１８】
（筐体の構造）
図１及び２に基づいて説明する。筐体３は、上面１１と下面１３とを有する平面視矩形の板状部材であって、合成樹脂製である。上面１１は接続しようとするＩＣ５１の上面よりも大きく（たとえば、１．５倍程度）形成してある。筐体３には、各プローブピン５を収納支持するための複数の貫通孔１５（貫通孔群１５）を厚み方向に貫通形成してある。貫通孔１５はその水平断面が円形の孔であって、その内径（直径）Ｄ１は上面１１から下面１３に至るまで一定である。内径Ｄ１は、後述するプローブピン５のパイプ状本体２１の外径（直径）Ｄ２よりも僅かに大きく設定してある。内径Ｄ１と外径Ｄ２との差は、貫通孔１５に収納支持されたパイプ状本体２１の外周面と貫通孔１５を囲む周壁１７との間に隙間を作り、後述するフランジ部２７を圧入可能にする。筐体３の大きさは様々であるが、上面１１の大きさが接続しようとするＩＣの下面の大きさよりも大きく形成するのが一般的である。ＩＣを下方から安定して支持するためである。筐体３は、単一体であって、プローブピン群５を支持するための裏ブタ等の支持補助手段を備えていない。なお、本明細書では、単一の貫通孔を示す場合は「貫通孔１５」と、また、集合体である貫通孔を示す場合は「貫通孔群１５」と、それぞれ表現している。なお、符号１９，１９は、後述する接続補助具１０１のボルト１０９，１０９をネジ固定するためのネジ孔を示している。
【００１９】
（プローブピンの概略構造）
図１乃至４に基づいて説明する。プローブピン５は、パイプ状本体２１と、パイプ状本体２１の上部に位置する可動ピン２３と、パイプ状本体２１の下部に位置するハンダ部２９と、を外観上備えており、パイプ状本体２１の内部にはコイルバネ２５を備えている。パイプ状本体２１は、たとえば、ベリリウム銅のような金属製のパイプにより構成してある。パイプ状本体２１は、筐体３の厚み寸法とほぼ同じ長さ寸法と、前述したように、貫通孔１５の内径Ｄ１より僅かに小さな直径Ｄ２の外径と、を有している。パイプ状本体２１の上端には、その中心方向に僅か突き出す環状突起２２を形成してある。環状突起２２の形成によって、パイプ状本体２１の内径（直径）Ｄ３よりも小径の内径（直径）Ｄ４を有する小径孔２２ｈが形成される（図４参照）。環状突起２２は、可動ピン２３の抜け止め（後述）する役割を担っている。
【００２０】
（可動ピンの構造）
可動ピン２３は、水平方向断面が円形のピン本体２３ａと、ピン本体２３ａの下端に一体形成したフランジ部２３ｂと、を有し、その全体を、パイプ状本体２１と同様に、たとえば、ベリリウム銅のような金属により構成してある。ピン本体２３ａは、パイプ状本体２１の小径孔２２ｈ内を、パイプ状本体２１の長さ方向に摺動（上下動）可能なように、内径Ｄ４より僅かに小径の外径（直径）Ｄ５に形成してある。また、フランジ部２３ｂは、パイプ状本体２１に対してその直径をパイプ状本体２１の内径Ｄ３よりも小径で小径孔２２ｈの内径Ｄ４よりも大径に形成してある。すなわち、フランジ部２３ｂはパイプ状本体２１の内部にあって、パイプ状本体２１の長さ方向に摺動（上下動）可能なように形成してある。以上のように形成することによって、可動ピン２３はパイプ状本体２１に対して、パイプ状本体２１の長さ方向に出没（上下動）可能となり、環状突起２２は、ピン本体２３ａの出没は許すが、フランジ部２３ｂと当接して可動ピン２３をパイプ状本体２１から抜けさせない抜け止め部材として機能するようになる。小径孔２２ｈの周壁面と可動ピン２３の外周面は、後者の出没に際して前者との電気的接触が途切れないように構成してある。ピン本体２３ａの頂部には、すり鉢状に窪む凹部２３ｃを形成してある。凹部２３ｃの形成は、接続しようとするＩＣ５１の接続端子５３（図４参照）を、その中に受け入れる際の位置決めを容易にするとともに座りよい載置を可能にするためである。なお、可動ピン２３は、その大部分が筐体３の上面１１から上方に突き出すように構成してある。ＩＣ５１の接続端子５３との接続を可能とするためである。
【００２１】
（ハンダ部の構造）
ハンダ部２９は、パイプ状本体２１の下端に一体化させた円柱状の部材であって、やはり、たとえば、ベリリウム銅のような金属により構成してある。ハンダ部２９は、プローブピン５全体をターゲットボードＢのパッドＰ（図４参照）にハンダ付けするための部位であるから、その素材はハンダ乗りの良好なものを選択する必要がある。ハンダ部２９の直径は、上記のパッドＰの上にフィレットを形成しやすい寸法に設定してあり、支持されたときに筐体３の下面１３から下方に突き出すように構成してある。ハンダ部２９は、パイプ状本体２１を介して可動ピン２３と電気的に接続される。
【００２２】
（フランジ部の構造）
パイプ状本体２１の外周面には、筐体３の下面１３側から貫通孔１５内に圧入可能なフランジ部（フランジ構造）２７を形成してある。フランジ部２７は、圧入方向に向って先細りする環状フランジであって、圧入に伴う楔効果により貫通孔１５に効率よく食い込む直径と先細り角度を有している。効率のよい食い込みは、筐体３によるプローブピン５の安定確実な自立支持を実現する。フランジ部２７の形状は、上記したような環状の先細り形状に限るものではないが、そのように形成することによりフランジ部２７が周壁１７を押圧する力（反作用によって内周壁から受ける力）が、パイプ状本体２１の周方向においてほぼ均一となる。つまり、フランジ部２７は、周壁１７によってあらゆる方向からほぼ同じ力を受ける。したがって、筐体３又は貫通孔１５による安定した支持を可能とするとともに、不均衡な力を受けることによる筐体３に対して傾ぐことを可及的に防止する。
【００２３】
（コイルバネの構造）
コイルバネ２５は、パイプ状本体２１の内部において、ハンダ部２９の上端に載置した状態でフランジ部２３ｂ下面と当接して可動ピン２３を突き出し方向に付勢可能に構成してある。そのような機能を果たさせるために、コイルバネ２５は、これを、たとえば、ピアノ線のような金属で構成するとよい。
【００２４】
（ＩＣソケットの使用方法）
図３及び４に基づいて説明する。まず、ＩＣソケット１をターゲットボードＢに取り付ける。ターゲットボードＢのパッドＰには、その表面にクリームハンダを予め塗布しておく。プローブピン群５を構成する各プローブピン５のハンダ部２９を各パッドＰの上に載置した状態でリフロー（熱風や赤外線等を照射してハンダ付けする）して、各ハンダ部２９を載置したパッドＰにハンダ付けする。このハンダ付けだけで、ＩＣソケット１のターゲットボードＢへの取り付けが完了する。ボルト締めは必要ない。したがって、ターゲットボードＢにボルトを通すためのボルト孔を形成しておく必要もない。スペースのあるないは別として、ボルト孔の形成が不要であるからＩＣソケット１は、その取付先を選ばない。つまり、汎用性を持っている。
【００２５】
符号１０１は、ＩＣソケット１にＩＣ５１を接続するための接続補助具を示している。接続補助具１０１は、合成樹脂製のトップカバー１０３と、同じく合成樹脂製の案内板１１１と、から概ね構成してある。トップカバー１０３は、カバー板１０３ａと、カバー板１０３ａの下面に固定した板状の当接部１０３ｂと、から構成してある。カバー板１０３ａは、それ自身をＩＣソケット１に取り付けるための取付代を設ける等のためにＩＣソケット１とほぼ同じ大きさに形成してある。当接部１０３ｂは、ＩＣ５１の上面全体を満遍なく押圧できるようにＩＣ５１とほぼ同じ大きさに形成してある。符号１０７，１０７は、カバー板１０３ａの幅方向両脇を貫通するボルト孔を示している。案内板１１１は、ＩＣソケット１の上に載置しやすいようにＩＣソケット１とほぼ同じ大きさに形成してあり、その中央領域には複数の案内孔１１３を、幅方向両脇には２個のボルト孔１１５，１１５を、それぞれ厚み方向に貫通形成してある。各案内孔１１３は、ＩＣソケット１の上に載置したときにＩＣソケット１の上面１１から突き出す各可動ピン２３を各々孔の途中まで受け入れるための孔である。案内孔１１３がその途中までしか可動ピンを受け入れないように構成したのは、案内孔１１３の中において受け入れた可動ピン２３が及ばない部分（可動ピン２３の上端から案内孔１１３の上端出口に至る空間）にＩＣ５１の接続端子５３を受け入れられるようにするためである。接続端子５３を受入可能にすることによって、案内板１１１を介したＩＣソケット１に対するＩＣ５１の水平方向の位置決めを確実に行うことができる。他方、ボルト孔１１５，１１５は固定部材として機能するボルト１０９，１０９を貫通させる孔である。ボルト孔１０７，１０７及びボルト孔１１５，１１５の位置は、それぞれＩＣソケット１のネジ孔１９，１９に対応させてあり、これによって、これらの孔を貫通させたボルト１０９，１０９を、ネジ孔１９，１９に固定可能となっている。
【００２６】
ここで、上記した構成を有する接続補助具１０１を用いてＩＣ５１をＩＣソケット１に接続する。具体的には、まず、案内板１１１を、ＩＣソケット１の上面１１に載置する。この載置は、各案内孔１１３の中にＩＣソケット１の可動ピン２３の各々が入るように行う。ボルト孔１１５，１１５とネジ孔１９，１９との位置合わせも併せて行う。次に、ＩＣ５１を案内板１１１の上に載置する。この載置は、ＩＣ５１の各接続端子５３が案内板１１１の各案内孔１１３内に入るように行う。各案内孔１１３内に入れた各接続端子５３は、各案内孔１１３内で待ちうける各可動ピン２３の凹部２３ｃに受け入れられて位置決めがなされ、その結果、案内板１１１に対するＩＣ５１の位置決めがなされる。ここで、トップカバー１０３（当接部１０３ｂ）をＩＣ５１の上に載置する。載置されたトップカバー１０３は、ＩＣ５１とともにプローブピン群５（各可動ピン２３）によって下方から支持された状態にある。ボルト孔１０７，１０７を、案内板１１１のボルト孔１１５，１１５に合わせてボルト１０９，１０９を差し込み、差し込んだボルト１０９，１０９の先端をＩＣソケット１のネジ孔１９，１９にねじ込む。
【００２７】
ボルト１０９，１０９のネジ作用は、トップカバー１０３をＩＣソケット１に向って徐々に押し下げる。この押し下げ力は、当接部１０３ｂを介してＩＣ５１を押し下げる。ＩＣ５１の押し下げは、各プローブピン５が有するコイルバネ２５の付勢力に抗して行われる。つまり、ＩＣ５１が押し下げられると、コイルバネ２５が圧縮されるが、その反作用としての付勢力が各可動ピン２３及び各接続端子５３を介してＩＣ５１を押し上げる（図４参照）。この付勢力によって、ＩＣ５１の各接続端子５３はＩＣソケット１の各可動ピン２３に物理的・電気的にしっかりと接続される。各可動ピン２３は各ハンダ部２９を介してターゲットボードＢの各パッドＰにハンダ付けされているから、結果として、各接続端子５３が各パッドＰに接続され、これによって、ＩＣ５１の取り付けが完了する。ＩＣ５１の取り外しは、ボルト１０９，１０９を弛めて外し、トップカバー１０３を取り外すことによってＩＣ５１が自由な状態となるから、極めて簡単に行うことができる。以上のとおり、ＩＣソケット１であれば、ターゲットボードＢにボルト孔等を設ける必要がないので必要最小限のスペースに取付可能である。ＩＣ５１の取り付け取り外しも簡単であるから、ＩＣの試験に最適である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】ＩＣソケットの正面図である。
【図２】ＩＣソケットの縦断面図である。
【図３】ＩＣソケットにＩＣを接続する様子を示す正面図である。
【図４】プローブピンの動作を示すためのＩＣソケットの縦断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１          ＩＣソケット
３          筐体
５          プローブピン（プローブピン群）
１１          上面
１３          下面
１５          貫通孔（貫通孔群）
１７          周壁
１９          ネジ孔
２１          パイプ状本体
２２          環状突起
２２ｈ        小径孔
２３          可動ピン
２３ａ        ピン本体
２３ｂ        フランジ部
２３ｃ        凹部
２５          コイルバネ
２７          フランジ部（フランジ構造）
２９          ハンダ部
５１          ＩＣ
５３          接続端子
１０１          接続補助具
１０３          トップカバー
１０３ａ        カバー板
１０３ｂ        当接部
１０７          ボルト孔
１０９          ボルト
１１１          案内板
１１３          案内孔
１１５          ボルト孔
Ｂ              ターゲットボード
Ｐ              パッド
【図１】
2006023243.tif 000003
【図２】
2006023243.tif 000004
【図３】
2006023243.tif 000005
【図４】
2006023243.tif 000006