(57)【要約】【課題】８０ｇ/ｃｍ２という超低加圧から１５００ｇ/ｃｍ２という高加圧を一貫して加圧する乾式研磨装置を実現する。【解決手段】研磨装置ベース上に研磨プレートを回転させて酸化物粉末を砥粒として、被加工物を研磨する乾式研磨装置であって、被加工物を保持する吸着ヘッド１６と、吸着ヘッド１６を上下移動さすためのボールスプライン１７と、ボールスプライン１７を介して被加工物に加圧するためのエアーシリンダー１８と、ボールスプライン１７とエアーシリンダー１８をフローティング接合するフローティングユニット２３と、ボールスプライン１７にベルトを介して回転駆動力を与えるためのモータと、を備え、当該研磨ベース上に、エアーシリンダー１８を被加工物の中心から鉛直状に配置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨装置ベース上に研磨プレートを回転させて酸化物粉末を砥粒として、被加工物を研磨する乾式研磨装置であって、
被加工物を保持する吸着ヘッドと、
該吸着ヘッドを上下移動さすためのボールスプラインと、
該ボールスプラインを介して被加工物に加圧するためのエアーシリンダーと、
前記ボールスプラインと前記エアーシリンダーをフローティング接合するフローティングユニットと、
前記ボールスプラインにベルトを介して回転駆動力を与えるためのモータと、
を備え、当該研磨ベース上に、前記エアーシリンダーを被加工物の中心から鉛直状に配置することを特徴とする乾式研磨装置。
【請求項２】
前記吸着ヘッドと前記ボールスプラインとの自重と前記エアーシリンダーの圧縮エアーに基づく圧力を付勢することにより、被加工物に印加する加工圧力を１５００ｇ/ｃｍ２から８０ｇ/ｃｍ２での範囲に設定することを特徴とする請求項１記載の乾式研磨装置。
【請求項３】
前記エアーシリンダーの加圧方向は、高加圧時にはワークを研磨プレートへの押し付ける方向に付勢して加圧し、低加圧時には、前記被加工物を前記研磨プレートより引き上げる方向に付勢し、それらの加圧と前記吸着ヘッドと前記ボールスプラインの自重との差分を加圧することを特徴とする請求項１に記載の乾式研磨装置。
【請求項４】
前記低加圧時の加圧方向への付勢を行うことにより前記吸着ヘッドを前記研磨プレートに押し当てるローディング動作と、前記吸着ヘッドを前記研磨プレートから引き上げるアンローディング動作を行うことを特徴とする請求項１に記載の乾式研磨装置。
【請求項５】
前記ローディング動作時の加圧は、下向きに１．６Ｋｇ（８０ｇ／ｃｍ２）、アンローディング動作時の加圧は、上向きに５６Ｋｇ（２８００ｇ/ｃｍ２）であることを特徴とする請求項１に記載の乾式研磨装置。
【請求項６】
研磨装置ベース上に研磨プレートを回転させて酸化物粉末を砥粒として、被加工物を研磨する乾式研磨方法であって、
被加工物を保持する吸着ヘッドと、
該吸着ヘッドを上下移動さすためのボールスプラインと、
該ボールスプラインを介して被加工物に加圧するためのエアーシリンダーと、
前記ボールスプラインと前記エアーシリンダーをフローティング接合するフローティングユニットと、
前記ボールスプラインにベルトを介して回転駆動力を与えるためのモータと、
を備え、当該研磨ベース上に、前記エアーシリンダーを被加工物の中心から鉛直状に配置し、前記エアーシリンダーに圧縮エアの導入方向を制御して、前記吸着ヘッドに対して下向き方向と上向き方向に加圧して付勢することを特徴とする乾式研磨方法。
【請求項７】
前記吸着ヘッドと前記ボールスプラインとの自重と前記エアーシリンダーの圧縮エアーに基づく圧力を付勢することにより、被加工物に印加する加工圧力を１５００ｇ/ｃｍ２から８０ｇ/ｃｍ２での範囲に設定することを特徴とする請求項６記載の乾式研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の研磨方式でのダイヤモンドや酸化物等の粉末を砥粒として用いる乾式研磨装置及び乾式研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
単結晶シリコン等比較的軟質な半導体基板の表面研磨方法として、コロイダルシリカスラリを使用したCMP研磨方式が、幅広く知られている。ＣＭＰとは、ケミカルメカニカルポリッシングの略で、文字通りケミカル作用とメカニカル作用を併用させた研磨方法である。一般的なＣＭＰプロセスは、粗工程である1次,２次研磨と仕上げ工程である３次研磨とに分けられ、粗研磨では、ポリエステル不織布や発砲ウレタン製の研磨布と、ｐＨ１１程度のコロイダルシリカスラリを用いて、主に形状精度を重視して加工される。
【０００３】
一方仕上げ研磨は、表層が発泡状のスエードタイプの研磨布と、微小うねり発生を抑制するアミンなどが添加されたコロイダルシリカスラリを使って加工され、表面粗さや表面清浄度を重視した工程がとられている。しかしながら、モース硬度が７以上の高硬度で、しかも化学的に安定なシリコンカーバイト等の化合物半導体の表面研磨においては、ＣＭＰにおけるケミカル作用やメカニカル作用が被加工物に対して発生しづらいために、メカノケミカルポリッシング現象を利用したＭＣＰ工法が利用されている。メカノケミカルポリッシング現象とは、固体同士の接触点に働く機械的応力によって、化学反応や相変態が誘起・促進される現象である。すなわち、砥粒として加工物よりも科学的に軟質で、しかも、被加工物と化学反応を生じうるパウダーを用いることを特徴とした研磨方法で、その加工メカニズムは、真実接点局部に発生する高温・高圧で瞬間的に生じる微小反応層が摩擦力で除去されることにより加工が進行するとされている。しかしながら、どのような研磨砥粒を使って、どれぐらいの研磨圧力を加えることで加工が進行するのかについては具体的な報告がないのが現状である。(非特許文献１参照)
ＣＭＰやＭＣＰにおける加工速度や精度を決定する因子の一つとして加工圧力が上げられ、その加圧方式には、以下に上げるような方式が知られている。デットウェイト方式と流体加圧を利用した方式とデットウェイト方式と流体加圧方式を併用した方式の装置がある。デットウェイト方式では、図７に示すように被加工物の上方に重りを載せて加圧するシンプルな方式で、載せる重りの重量を増・減させることにより、加圧力の調整を行う。
【０００４】
次に、流体加圧を利用した方式であるが、図８に示す流体加圧方式の代表例といえるエアーシリンダーにて、被加工物の上方にデットウェイト方式の重りに変わるエアーシリンダーを配置する構造となっている。
【０００５】
また、特開平９−３８８５６号公報に示されるように、デットウェイト方式と流体加圧方式を併用した方式では、被加工物の上方からヘッド自重の加圧力を作用させた状態で、自重に抗して上向きにエアーシリンダーにて押し上げ、ヘッド自重とエアーシリンダーの推力との差に応じた、上方からの加圧力を被加工物に作用させる構造になっている。(特許文献１参照)
【非特許文献１】松下  嘉明、外３名,「超精密ウェーハ表面制御技術」、  サイエンスフォーラム、２００２年２月２８日、第１版、ｐ.２０５、２１４―２１５
【特許文献１】特開平９−３８８５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のシリコンカーバイト等の硬度材料での研磨においては、加工レートを稼ぎたい粗工程では１５００ｇ/ｃｍ２以上の高加圧が必要となり、表面精度を向上させたい仕上げ工程では、１００ｇ/ｃｍ２以下の低加圧が必要となる。この事を踏まえて、前述の加圧方式を考察した場合以下のような問題点が予測される。
まず、デットウェイト方式であるが、重りの載せ代えは手動で行う必要があり、高加圧時には重りを大きくし、低加圧時には重りを小さくする。この方式の最大の課題は高加圧時に非常に大きな重りが必要となることといえる。たとえば、２インチウェーハに対して、１５００ｇ/ｃｍ２の面圧を得るためには、約３０kgの重りを要する。単純に、軟鋼で２インチウェーハの面積において、３０kgの重りを作成する場合、１８８ｍｍの高さの重りが必要となり、ワークへの圧力のバランス取ることが難しく、現実的には不可能といえる。
【０００７】
次に流体加圧を利用した方式であるが、仮に、１５００ｇ/ｃｍ２の面圧を得るために必要なエアーシリンダーについて考えると、ヘッド自重を１ｋｇとした場合に、エアーシリンダーには約２９ｋｇｆの推力が必要なる。工場での供給源エアー圧力は、０．５ＭＰａ程度なので、シリンダーの内径は４０ｍｍ相当と考えられる。このエアーシリンダーに定格で最低限の供給源エアー圧力０．２ＭＰａを供給した場合の推力は、約１３ｋｇｆとなる。この場合、ヘッドの自重１ｋｇを無視したとしても、被加工物への面圧は６００ｇ/ｃｍ２以上となってしまい、１００ｇ/ｃｍ２以下という面圧には到底対応できない。
【０００８】
最後に、デットウェイト方式と流体加圧を利用した方式であるが、この方式について、図９に簡略化した装置構成を示す。ワーク１を保持するホルダー２と、該ホルダー２を研磨定盤３の上方にて支持するヘッド４とを備え、ヘッド４は板状部材５と組み合わされており、上下方向への移動機構６が設けられている。また、加圧制御機構として、上記ヘッド４をその自重に抗して上向きに付勢し得るエアーシリンダー７が配置されている。
【０００９】
つまり実際に加圧したい圧力とヘッド自重による加圧力の差圧分をエアーシリンダー７により調整する機構となっている。より具体的には、仮にヘッド自重を２０ｋｇとした場合に、本来ワーク１に対して必要な荷重が１０ｋｇであるとすれば、エアーシリンダー７で自重に抗する向きに与えられる加圧は１０ｋｇとなる。つまり、自重とエアーシリンダー７による抗力との差圧を被加工物に与えることで低加圧を実現している。
【００１０】
高加圧が必要な場合、ヘッド自重を大きくする必要があるため、前述のデットウェイト方式と同様の問題が発生することが予測できるが、デットウェイトとの代わりに流体加圧方式を利用すれば改善が可能だと予測できる。この装置構成で理論的には１５００ｇ/ｃｍ２の高加圧から１００ｇ/ｃｍ２以下の低加圧まで対応可能になるが、力点・作用点の関係から装置構成をみると非常にバランスが悪く加工精度に大きな影響を及ぼすことが予測できる。具体的には、ヘッド全体の重心を考えた場合に、その重心は被加工物の中心点から上方に伸びた軸線上にはなく、移動機構６側にあると予測できる。このバランスのズレを移動機構６で補償する必要があるがヘッド荷重が３０ｋｇ程度にも及んだ場合、完全に補償することは難しく、被加工物に加わる圧力もホルダー側に偏ることが予測される。さらに、低荷重時には、この加圧を抗する力を上向きに与える必要があるが、この装置構成の場合、上側からの圧力と同軸での加圧はできないために、ホルダー付近に抗力を与えるエアーシリンダーを配置しており、この場合に被加工物に加わる圧力はホルダーと反対側に偏ることが予測される。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
従来の課題を解決するために、本発明の乾式研磨装置は、研磨装置ベース上に研磨プレートを回転させて酸化物粉末を砥粒として、被加工物を研磨する乾式研磨装置であって、被加工物を保持する吸着ヘッドと、該吸着ヘッドを上下移動さすためのボールスプラインと、該ボールスプラインを介して被加工物に加圧するためのエアーシリンダーと、前記ボールスプラインと前記エアーシリンダーをフローティング接合するフローティングユニットと、前記ボールスプラインにベルトを介して回転駆動力を与えるためのモータと、
を備え、当該研磨ベース上に、前記エアーシリンダーを被加工物の中心から鉛直状に配置することを特徴としたものである。
【００１２】
また、本発明の乾式研磨方法は、研磨装置ベース上に研磨プレートを回転させて酸化物粉末を砥粒として、被加工物を研磨する乾式研磨方法であって、被加工物を保持する吸着ヘッドと、該吸着ヘッドを上下移動さすためのボールスプラインと、該ボールスプラインを介して被加工物に加圧するためのエアーシリンダーと、前記ボールスプラインと前記エアーシリンダーをフローティング接合するフローティングユニットと、前記ボールスプラインにベルトを介して回転駆動力を与えるためのモータと、を備え、当該研磨ベース上に、前記エアーシリンダーを被加工物の中心から鉛直状に配置し、前記エアシリンダに圧縮エアの導入方向を制御して、前記吸着ヘッドに対して下向き方向と上向き方向に加圧して付勢することを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の乾式研磨装置によれば、砥粒の粒径や研磨プレートも変更することなく、加工圧力を変化させることだけで粗工程から仕上げ工程まで一貫して実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明の乾式研磨装置の実施形態を図面とともに詳細に説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本発明の実施例１の乾式研磨装置における加圧機構図を示す。吸着ヘッド１６は、多孔質金属からなり被加工物１５の裏面を均一に吸着保持することができる。また、その吸着機構は、吸着ヘッド１６から延びるエアーチューブ２７を介して、ボールスプライン１７に繋がれ、エアーチューブ２５を通って、外部に付属された真空ポンプ（図中記載なし）に引き込まれるようになっている。ボールスプライン１７の軸心は、この吸着エアーの通路として使用するために、中空となっている。つまり、エアチューブ２７は、吸着ヘッド１６とボールスプライン１７をつなぎ、エアチューブ２５は、ボールスプライン１７と真空ポンプをつないでいる。即ち、エアチューブ２５、エアチューブ２７により吸着ヘッド１６のアンローディング動作を行っている。
【００１６】
また、ボールスプライン１７は、ブッシュ１９内を上下にしゅう動するようになっており、吸着ヘッド１６を研磨プレート２２に押し付けるローディング動作と引き上げるアンローディング動作をスムーズに行うことを可能としている。ボールスプライン１７の上端には、フローティングユニット２３を介してエアーシリンダー１８が接続されており、エアーシリンダー１８が上下動作を行うことで、吸着ヘッド１６の研磨プレート２２へのローディング・アンローディング動作、及び研磨プレート２２への加圧動作をスムーズに行うことを可能にしている。さらに、ボールスプライン１７は、タイミングベルト２１を介してモータ２０の回転運動を伝播され回転可能な機構となっている。
【００１７】
エアーシリンダー１８は、今回の２インチサイズのシリコンカーバイトを加工するのに必要な加工圧力である１５００ｇ/ｃｍ２を実現するために必要な推力である４０ｋｇ
ｆを得るために、シリンダー内径４０ｍｍのものを選定した。このエアーシリンダーの加圧は、ボールスプライン１７を介して被加工物１５に伝えられ、被加工物１５は、研磨プレート２２に押し付けられる。研磨プレート２２は、メカノケミカル現象を引き起こすために硬質なものが良いことが分かっており、今回は鋳鉄プレートを使用した。研磨プレート２２は、回転可能な構造となっており、ヘッドと同等の約５０ｒｐｍで回転させて加工をおこなった。
【００１８】
また、高加圧時・低加圧時ともに、被加工物に対して偏荷重が発生しないように、加圧ユニットであるエアーシリンダー１８は、被加工物の中心点から鉛直上方に伸びる軸線上に配置した。さらに低加圧実現のために必要な下方からの抗力機構に関しては、同軸上に配置することが物理的に不可能であり、本発明においては、エアーシリンダー１８をローディング時や加圧時とは、反対方向に動作させることで、すなわち吸着ヘッド１６を引き上げる方向に動作させることで、ヘッド１６とボールスプライン１７との重さを減少させ低加圧を実現した。即ち、上向きの付勢力を作用させることにより低加圧を実現する。
【００１９】
より具体的には、高加圧状態をつくる場合を、図１のエアーシリンダー１８の模式図である図２を用いて説明する。図２（a）において、Bポートよりエアーが供給されAポートよりシリンダー内のエアーが排出されることにより、シリンダーロッド５０が下降し接続されているボールスプライン１７及び吸着ヘッド１６が研磨プレート２２に押し付けられた状態である加圧状態を作り出すこととなる。
【００２０】
また、前述とは逆に低加圧状態をつくるためには、図２（ｂ）に示すように、Aポートより定量のエアーが供給されBポートよりシリンダー内のエアーが排出されることにより、シリンダーロッド５０が上昇しようとするが、この引き上げ推力は、吸着ヘッド１６とボールスプライン１７を合わせた荷重よりも小さく設定されており、ヘッド１６とボールスプライン１７を持ち上げることはできず、両者の自重を減少させ、つまりは、被加工物１５を研磨プレート２２に押し付ける圧力を減圧させることになる。このような動作原理により低加圧状態が可能となる。
【００２１】
本装置における吸着ヘッドとボールスプラインの自重は約２．６ｋｇであり、自重のみによる被加工物への加圧は約１３０ｇ/ｃｍ２であり、約０．２MPaの供給源からのエアーをシリンダー出側に供給することで高加圧１５００ｇ/ｃｍ２を達成し、約０．０２MPaの供給源からのエアーをシリンダー戻り側に供給することで低加圧８０ｇ/ｃｍ２を達成した。また、エアーシリンダー１８は、出側・戻り側のエアー圧をそれぞれコントロールするだけでなく、被加工物のローディング・ローディングアンローディングの役割も果たす必要があるため、本装置においては、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すような空圧制御機構を持たせて対応した。
【００２２】
図３（ａ）において、ローディングおよび高加圧時のシーケンスについて説明する。被加工物１５を研磨プレート２２上に押し付けるローディング動作の場合、エアー供給源３６から供給される圧縮エアーは、精密レギュレータ３５に入り、電磁バルブ３４を介してエアーシリンダー１８のBポートに供給される。これによりエアーシリンダー１８内のシリンダーロッド５０は、研磨プレート２２に対して押し付ける方向に向かって押し出される。エアーシリンダー１８の動作機構は非常に単純で、エアーが入るポートと反対側に向かってシリンダーロッド５０が押し出され、押し出される側にあるポートからはエアーが排出される。つまり、吸着ヘッド１６を研磨プレート２２に押し付けるローディング動作の場合には、エアーシリンダー１８のBポートからエアーが供給されて、反対側のAポートから同時にエアーが排出される。このAポートから排出されるエアーは、スピードコントローラー３２により排出量を調整されながら、つまりエアー排出量を調整することで、シリンダー押し出し動作のスピードを調整しながら、電磁バルブ３３へ導かれる。スピードコントローラー３２によりエアー排出量がコントロールされることで、研磨プレート２２へのローディングがゆっくりと行われ、吸着ヘッド１６と研磨プレート２２が激しくぶつかってお互いがダメージを受けて破損することを防止できる。
【００２３】
そして、次に、高加圧モードへ移行するには、ローディングが終了した状態、つまり吸着ヘッド１６と研磨プレート２２に自重で接触している状態で、精密レギュレータ３５を所定のエアー量に増圧調整すれば良い。
【００２４】
次に図３（ｂ）を使って、低加圧モードのシーケンスについて説明する。電磁バルブ３４のエアーの供給方向を制御するスイッチを切り替えることにより、エアーシリンダー１８のBポートへ供給されていたエアーを遮断する。また、電磁バルブ３４でエアーの供給方向が切り替えられたことで、エアーは電磁バルブ３３への経路を介して、エアーシリンダー１８のAポートへ導かれる。これによりエアーシリンダー１８内のシリンダーロッド５０は、研磨プレート２２より被加工物を引き上げる方向へ動作する。具体例をあげて説明すると、今回の吸着ヘッド１６とボールスプライン１７は、自重約２．６ｋｇであり、エアーシリンダー１８の引き上げる力を１ｋｇになるようにエアー量を調整すると、１．６ｋｇ（８０ｇ/ｃｍ２）の力が得られることになる。
【００２５】
次にアンローディング時のシーケンスであるが、図３（ｃ）に示すように、低下圧モードと同様に電磁バルブ３４のスイッチを切り替え、シリンダーBポートに入るエアーが遮断された状態で、電磁バルブ３３が切り替わり、精密レギュレータ３５を介して供給されていたエアーは遮断される。そして、エアー供給源３６から圧縮エアーが、スピードコントローラー３２を介して、エアー排出量がコントロールされてシリンダー１８のAポートに供給される。つまり、エアー供給源３６からのエアーが低加圧時のように精密レギュレータ３５によって減圧されることなく、エアーシリンダー１８のAポートに直接供給され、一般的に減衰されていない供給源エアーの圧力は、０．５MPaであるので、エアーシリンダー１８が発揮する引き上げ推力は、シリンダー推力表（記載なし）より約５５０N約−５６ｋｇ（２８００ｇ/ｃｍ２）で被加工物１５が研磨プレート２２から引き上げられることになる。即ち、アンローディングされる。
【００２６】
図４、図５は、本空圧制御方式を用いて実際に被加工物に加わる圧力を測定した結果を示す。図４は低加圧時の供給源エアー圧力と被加工物に加わる圧力の関係であり、図５は高加圧時のそれである。低加圧時、高加圧時ともに供給源エアー圧に対してスムーズに被加工物への加圧が変化していることがわかる。
【実施例２】
【００２７】
本発明に基づいて製作した研磨装置を使用して、２インチの多結晶シリコンカーバイト基板の研磨実験を行った結果である。研磨砥粒として粒径２μｍの酸化クロム粉末を使用して、研磨プレートには鋳鉄を使用した。通常のメカニカル研磨の場合、加工レートWは経験的に次式であらわすことができる。W＝ｆ・ｖ・ｔ  ここで、ｆは被加工物と砥粒との摩擦係数μと加工圧力ｐの積であり、ｖ、ｔは相対すべり速度と時間である。つまり、加工圧力と加工レートは比例関係ある。しかし、今回の実験結果図６から分かるように、加工圧力を１５００ｇ/ｃｍ２にすることで加工レートが急激に増加していることである。この急激な増加現象は、メカニカル作用によるものではなく、この圧力を境に前述で述べたメカノポリッシング現象すなわち、固相反応が激化したものと考えられる。また、加工圧力の変化に対して、加工レートと表面粗さＲａはトレードオフの関係にあることがいえる。この結果、スライス工程の前工程で発生した加工変質層を除去するために、粗工程においては、１５００ｇ/ｃｍ２の高加圧で研磨をすばやく遂行させ、加工精度を必要とする仕上げ工程においては、研磨圧力を１００ｇ/ｃｍ２以下に下げて加工精度を向上させることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明にかかる乾式研磨装置は、砥粒の粒径や研磨プレートも変更することなく、加工圧力を変化させることだけで粗工程から仕上げ工程まで一貫して研磨を可能とし、加工レートを稼ぐために必要な１５００ｇ/ｃｍ２という通常の研磨ではまず使用することのない高加圧と、表面粗さを向上させる段階で使用する８０ｇ/ｃｍ２という超低加圧を与えるための加圧機構を有し、半導体表面研磨等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例１における乾式研磨装置の全体構成図
【図２】本発明の実施例１における乾式研磨装置のエアーシリンダーの模式図
【図３】本発明の実施例１における乾式研磨装置の加圧シーケンスを説明するための図
【図４】本発明の実施例２における乾式研磨装置の低加圧モードの加圧変化を示す図
【図５】本発明の実施例２における乾式研磨装置の高加圧モードの加圧変化を示す図
【図６】本発明の実施例３における乾式研磨装置の加工レートと表面平均粗さの関係を示す図
【図７】従来のデットウェイト方式研磨装置の全体構成図
【図８】従来の流体加圧方式研磨装置の全体構成図
【図９】従来の研磨装置の要部構成図
【符号の説明】
【００３０】
１  ワーク  
２  ホルダー
３  研磨定盤
４  ヘッド
５  板状部材
６  移動機構
７  エアーシリンダー
１５  被加工物
１６  吸着ヘッド
１７  ボールスプライン
１８  エアーシリンダー
１９  ブッシュ
２０  モータ
２１  タイミングベルト
２２  研磨プレート
２３  フローティングユニット
２４  継ぎ手
２５  エアーチューブ
２６  継ぎ手
２７  エアーチューブ
３２  スピードコントローラー
３３  電磁バルブ
３４  電磁バルブ
３５  精密レギュレータ
３６  エアー供給源
５０  シリンダーロッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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