(57)【要約】【課題】放熱性能の一層の向上と搭載性の一層の向上とを実現可能なパワーモジュール用ヒートシンクを提供する。【解決手段】パワーモジュール用ヒートシンク１は、積層体２０と第１側板３０と第２側板４０とを備える。積層体２０は、平坦な接合面２２に互いに平行な複数本の溝２３が凹設された板状をなす複数枚の流路板２１を有し、各流路板２１が各接合面２２によって積層されることにより、各溝２３を表面側と平行な平行流路５０にしているとともに、各接合面２２のうちの各溝２３を除く部分が積層方向の各平行流路５０への伝熱経路７０ａをなす。第１、２側板３０、４０は、積層体２０の側面２６ａ、２６ｂに接合されて各平行流路５０に連通し、冷却媒体を各平行流路５０に流入させる流入路３０ａ、冷却媒体を各平行流路５０から流出させる流出路４０ａが形成されている。流入路３０ａ、各平行流路５０及び流出路４０aによって冷媒流路が構成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
平坦な接合面に互いに平行な複数本の溝が凹設された板状をなす複数枚の流路板を有し、各該流路板が各該接合面によって積層されることにより、各該溝を前記一面と平行な平行流路にしているとともに、各該接合面のうちの各該溝を除く部分が該積層方向の各該平行流路への伝熱経路をなす積層体と、
該積層体の一端側の側面に接合されて各該平行流路の一端に連通し、前記冷却媒体を各該平行流路に流入させる流入路が形成された第１側板と、
該積層体の他端側の側面に接合されて各該平行流路の他端に連通し、該冷却媒体を各該平行流路から流出させる流出路が形成された第２側板とを備え、
該流入路、各該平行流路及び該流出路によって前記冷媒流路が構成されていることを特徴とするパワーモジュール用ヒートシンク。
【請求項２】
前記伝熱経路は、前記一面側から伝熱面積が徐々に小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項１記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
【請求項３】
前記各流路板には、前記各溝の底面を貫通し、積層方向の前記各平行流路を連通させる複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
【請求項４】
前記各貫通孔は積層方向でずれていることを特徴とする請求項３記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
【請求項５】
前記各貫通孔は積層方向に前記冷却媒体を案内可能に形成されていることを特徴とする請求項３又は４記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
【請求項６】
前記各流路板は、少なくともプレス成形、切削加工、押出成形又はロールフォーミングにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
【請求項７】
前記溝内には、長手方向に延在するフィンが設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載のパワーモジュール用ヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパワーモジュール用ヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に従来のヒートシンクが開示されている。このヒートシンクは、少なくとも一面に半導体チップ等のパワーデバイスが搭載され、パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するものである。
【０００３】
このヒートシンクは、２枚の表面板と、複数枚の流路板が積層され、表面板とともに積層される積層体とを備えている。
【０００４】
積層体を構成する複数枚の流路板は、平坦な接合面内に貫通孔がプレス抜き加工された板状のものである。これらの各流路板が各接合面によって積層されることにより、積層体の内部には、各貫通孔が接合面と平行に蛇行して延びたり、接合面内で複数列を形成したりしながら、積層方向に連通された流路が形成されている。
【０００５】
表面板の少なくとも一方には、積層体の流路と積層方向で連通する１組又は複数組の流入孔及び流出孔が形成されている。流入孔及び流出孔にはそれぞれ配管が接続され、配管及び流入孔によって流入路が形成され、配管及び流出孔によって流出路が形成される。
【０００６】
こうして、このヒートシンクでは、流入路、流路及び流出路によって冷媒流路が構成されている。
【０００７】
このような構成である従来のヒートシンクは、表面板の少なくとも一方にパワーデバイスが搭載されてパワーモジュールとされる。そして、パワーモジュールのヒートシンクにおいては、冷却媒体が配管から流入孔を介して流路に流入し、流出孔を介して配管から流出する。この間、冷却媒体はパワーデバイスからの熱を放熱する。流出した冷却媒体は放熱器等により冷却された後、循環されることとなる。
【０００８】
【特許文献１】特開平２−３０６０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年、電動モータを駆動源の一部とするハイブリッドカー等の移動体が普及しつつある。このような移動体では、運転状況に応じて電動モーター等に供給する電力を制御するため、パワーモジュールに高出力のパワーデバイスが搭載される必要があり、このパワーデバイスからの熱を放熱するため、ヒートシンクにも放熱性能の一層の向上が求められている。また、移動体の搭乗スペースの拡大のため、ヒートシンクには搭載性の向上も求められている。
【００１０】
この点、上記従来のヒートシンクでは、積層体とともに積層される表面板の少なくとも一方に流入孔及び流出孔が形成されることから、冷却媒体の流量が流入孔及び流出孔に制約される。すなわち、このヒートシンクの流路は、貫通孔が接合面と平行に蛇行して延びたり、接合面内で複数列を形成したりするように形成されることから、流路自体の内径が接合面の面積によって制限される。そして、流入孔及び流出孔は、積層体の流路に積層方向で連通することから、流路の幅によって内径が制限される。このため、このヒートシンクでは、冷却媒体の流量を大幅に増加させることが難しく、その結果として、放熱性能の一層の向上が難しかった。
【００１１】
また、従来のヒートシンクでは、流入孔及び流出孔が形成される表面板にパワーデバイスを搭載しなければならないとともに、配管が厚みを増加させてしまっている。このため、このヒートシンクでは、積層方向に薄くすることが難しく、その結果として、搭載性の一層の向上も難しかった。
【００１２】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、放熱性能の一層の向上と搭載性の一層の向上とを実現可能なパワーモジュール用ヒートシンクを提供することを解決すべき課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のパワーモジュール用ヒートシンクは、少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、該パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、
平坦な接合面に互いに平行な複数本の溝が凹設された板状をなす複数枚の流路板を有し、各該流路板が各該接合面によって積層されることにより、各該溝を前記一面と平行な平行流路にしているとともに、各該接合面のうちの各該溝を除く部分が該積層方向の各該平行流路への伝熱経路をなす積層体と、
該積層体の一端側の側面に接合されて各該平行流路の一端に連通し、前記冷却媒体を各該平行流路に流入させる流入路が形成された第１側板と、
該積層体の他端側の側面に接合されて各該平行流路の他端に連通し、該冷却媒体を各該平行流路から流出させる流出路が形成された第２側板とを備え、
該流入路、各該平行流路及び該流出路によって前記冷媒流路が構成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明のパワーモジュール用ヒートシンクは、少なくとも一面にパワーデバイスが搭載され、パワーデバイスからの熱を内部に設けられた冷媒流路内を流通する冷却媒体により放熱するものであり、積層体と第１側板と第２側板とを備える。
【００１５】
積層体は、複数枚の板状の流路板が積層されたものであり、各流路板が積層される際に他の流路板と当接する面は、平坦な接合面とされている。各流路板の少なくとも一方の接合面には、互いに平行な複数本の溝が凹設されている。これらの溝は真直なものの他、曲線状のもの、蛇行したもの等であってもよい。また、乱流を促進するための三次元の突起を付けてもよい。そして、これらの各流路板が各接合面を当接させつつ積層されることにより、各流路板に互いに平行に凹設された複数本の各溝が溝側の他の流路板の接合面により蓋をされて、多数の平行流路が積層体の内部に形成される。また、各平行流路の一端は積層体の一端側の側面に形成され、各平行流路の他端は積層体の他端側の側面に形成される。これら多数の平行流路は、積層方向に積み重なるように形成されており、パワーデバイスが搭載される前記一面とも平行となっている。
【００１６】
また、この積層体では、各接合面のうちの各溝を除く部分が積層方向の各平行流路への伝熱経路をなす。このため、ヒートシンクの冷媒流路内にコルゲートフィン等を点又は線で接合しつつ積層する場合と比較して、伝熱経路の伝熱面積が充分に確保されている。伝熱経路は、例えば、一方の面側から他方の面側に直線的に配置された伝熱経路が複数整列するものであってもよい。また、伝熱経路は、ヒートシンクに一面側搭載されるパワーデバイス側から多方の面側に向けて放射状に複数配置されたものであってもよく、途中から枝分かれする分岐伝熱経路を有していてもよい。
【００１７】
第１側板は内部に流入路が形成されている。この流入路の上流端は積層体に接合されない面に形成され、流入路の下流端は積層体の一端側の側面に接合される面に形成され得る。このため、第１側板が積層体の一端側の側面に接合されることにより、流入路の下流端が各平行流路の一端に連通し、冷却媒体を各平行流路に流入させることが可能となっている。
【００１８】
第２側板は内部に流出路が形成されている。この流出路の上流端は積層体の他端側の側面に接合される面に形成され、流出路の下流端は積層体に接合されない面に形成され得る。このため、第２側板が積層体の他端側の側面に接合されることにより、流出路の上流端が各平行流路の他端に連通し、冷却媒体を各平行流路から流出させることが可能となっている。
【００１９】
上述の流入路、各平行流路及び流出路によって、パワーデバイスからの熱を放熱するために冷却媒体を流通させる冷媒流路が構成されている。
【００２０】
このような構成である本発明のパワーモジュール用ヒートシンクは、積層体の少なくとも一方の面にパワーデバイスが搭載されてパワーモジュールとされる。そして、このパワーモジュールが例えば電動モータを駆動源の一部とするハイブリッドカー等の移動体に適用されれば、運転状況に応じて電動モーター等に供給する電力を制御するためにパワーデバイスが発する熱を下記の通りに放熱することができる。
【００２１】
すなわち、このパワーモジュール用ヒートシンクにおいては、冷却媒体が第１側板に形成された流入路を介して、積層体内の多数の平行流路の各々の一端にほぼ同時に流入する。そして、冷却媒体は、各平行流路内を速やかに流通して、各平行流路の他端に到達し、第２側板に形成された流出路から流出する。この間、各接合面のうちの各溝を除く部分が積層方向の各平行流路への伝熱経路をなすことから、パワーデバイスからの熱は、この伝熱経路を介して、積層方向の各平行流路に順次伝わり、冷却媒体が加熱される。そして、流出した冷却媒体は放熱器等により冷却された後、循環されることとなる。こうして、パワーデバイスからの熱は、冷却媒体により放熱される。
【００２２】
ここで、本発明のパワーモジュール用ヒートシンクは、上述した通り、各平行流路の一端に連通する流入路、多数の平行流路及び各平行流路の他端に連通する流出路によって冷媒流路が構成されていることから、冷媒流路内を流通する冷却媒体の流量を大幅に増加させることができる。このため、このパワーモジュール用ヒートシンクは、積層体とともに積層される表面板の少なくとも一方に流入孔及び流出孔が形成される従来のヒートシンクと比較して、冷却媒体の流量が制約され難い。また、このパワーモジュール用ヒートシンクは、多数の平行流路を有することから、冷媒流路内を流通する際に冷却媒体が受熱する経路長も、従来のヒートシンクと比較して大幅に短縮することができる。さらに、このパワーモジュール用ヒートシンクは、各接合面のうちの各溝を除く部分が積層方向の各平行流路への伝熱経路をなすことから、伝熱経路の伝熱面積が充分に確保されており、各平行流路にパワーデバイスが発する熱を効率よく伝えることができる。このため、このパワーモジュール用ヒートシンクは、放熱性能を一層向上させることができる。
【００２３】
また、このパワーモジュール用ヒートシンクは、流入路が形成された第１側板及び流出路形成された第２側板が積層体の側面に接合されていることから、流入孔及び流出孔が表面板に形成された従来のヒートシンクと比較して積層方向に薄くし易く、パワーデバイスの搭載場所も流入路及び流出路に制約され難い。このため、このパワーモジュール用ヒートシンクは、搭載性を一層向上させることができる。
【００２４】
したがって、本発明のパワーモジュール用ヒートシンクは、放熱性能の一層の向上と搭載性の一層の向上とを実現できる。
【００２５】
流路板は、アルミニウムや銅の合金からなり得る他、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化珪素、炭化ケイ素（ＳｉＣ）等のセラミック、炭化ケイ素とアルミニウム系金属との複合材料（ＡｌＳｉＣ：Aluminum Silicon Carbide）、インバー（Invar）合金（ニッケルと鉄を主成分とした合金）、インバー合金とアルミニウム系金属との複合材料、銅とモリブデンとの合金、酸化銅と銅との複合材料、金属含浸炭素複合材（ＭＩＣＣ：Metal Impregnated Carbon Composites）等からなり得る。流路板の材料は、放熱性能の観点から言えば、熱伝導性が良いことが好ましい。また、流路板の材料は、耐久性の観点から言えば、搭載される絶縁回路基板が線熱膨張係数の比較的小さい材料からなるため、絶縁回路基板との熱膨張差を小さくすることが好ましく、線熱膨張係数の比較的小さい材料からなることが好ましい。第１側板及び第２側板も、流路板と同様に上記の材料等からなり得る。
【００２６】
積層した各流路板を接合して積層体とする接合方法としては、流路板を構成する材料に適した接合方法を選択することが好ましいが、接着、ロウ付け、ハンダ付け等を選択可能である。
【００２７】
本発明のパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、前記伝熱経路は、前記一面側から伝熱面積が徐々に小さくなるように形成されていることが好ましい。
【００２８】
この場合、このパワーモジュール用ヒートシンクでは、パワーデバイスが搭載される積層体の一面側から他面側に向かうにつれて、各平行流路の断面積が徐々に大きくなるように形成されることとなる。このため、このパワーモジュール用ヒートシンクは、パワーデバイスが発する熱を、伝熱面積が徐々に小さくなる伝熱経路により積層体の一面から他方の面まで効率よく伝えつつ、断面積が徐々に大きくなる各平行流路により、冷却媒体に効率よく放熱させることができる。
【００２９】
本発明のパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、前記各流路板には、前記各溝の底面を貫通し、積層方向の前記各平行流路を連通させる複数の貫通孔が形成され得る。
【００３０】
この場合、このパワーモジュール用ヒートシンクでは、流入路から各平行流路に流入した冷却媒体が別の平行流路に移動しながら、冷媒流路内を流通することが可能となる。このため、このパワーモジュール用ヒートシンクは、放熱性能をさらに向上させることが可能となる。
【００３１】
本発明のパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、前記各貫通孔は積層方向でずれていることが好ましい。
【００３２】
この場合、このパワーモジュール用ヒートシンクでは、冷却媒体の別の平行流路への移動をより効果的に生じさせることができ、放熱性能をさらに向上させることが可能となる。
【００３３】
本発明のパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、前記各貫通孔は積層方向に前記冷却媒体を案内可能に形成されていることが好ましい。
【００３４】
この場合、このパワーモジュール用ヒートシンクでは、冷却媒体を積層体の一面側から他方の面側へ、又は他方の面側から一面側へ移動させることができることから、積層体の一面側と他方の面側との温度差を縮めることができ、その結果として、放熱性能をさらに向上させることが可能となる。
【００３５】
貫通孔が積層方向に却媒体を案内可能に形成されている具体例としては、貫通孔が溝に斜めに形成されていたり、内壁面の一部が斜面とされていたり、内壁面の一部が溝内に突出するようにされていたりするもの等が挙げられる。
【００３６】
本発明のパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、前記各流路板は、少なくともプレス成形、切削加工又は押出成形により形成され得る。
【００３７】
これらの方法を採用することにより、このパワーモジュール用ヒートシンクは、製造コストの低廉化が可能となる。
【００３８】
具体的には、流路板を構成する材料がアルミニウムであれば、例えば、押出成形により流路板の連続成形が可能である。また、流路板を構成する材料がセラミック系材料であれば、例えば、グリーンシートの段階でプレス成形して溝を凹設した後、積層、焼成を実施することが可能である。
【００３９】
本発明のパワーモジュール用ヒートシンクにおいて、前記溝内には、長手方向に延在するフィンが設けられている。また、この溝内に乱流を促進するための三次元の突起を付けてもよい。
【００４０】
この場合、このパワーモジュール用ヒートシンクは、溝内に設けられたフィンにより冷却媒体と接触する面積を大幅に増加させることができることから、放熱性能をさらに向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明を具体化した実施例１〜５を図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において、上側を表面、下側を裏面とする。また、図５〜図８の積層体２０、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの断面に記載されている二点鎖線の矢印７０ａ、７０ｂ、７０ｃは、それぞれパワーデバイス５が発する熱を各平行流路５０に伝える伝熱経路を概念的に示している。
【００４２】
（実施例１）
図１〜図３に示すように、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１は、表面側に絶縁回路基板９を介してパワーデバイス５が搭載され、パワーデバイス５からの熱を内部に設けられた冷媒流路５０内を流通する冷却媒体により放熱するものであり、積層体２０と第１側板３０と第２側板４０とを備える。
【００４３】
積層体２０は、図４に示すように、複数枚の板状の流路板２１が積層されたものである。各流路板２１は、窒化アルミニウム、アルミニウム合金等から選択された材料によって構成されており、各流路板２１が積層される際に他の流路板２１と当接する面は、平坦な接合面２２とされている。各流路板２１の表面側の接合面２２には、真直で、互いに平行な複数本の溝２３が凹設されている。
【００４４】
溝２３を凹設する方法としては、プレス成形、切削加工、押出成形又はロールフォーミングが採用されており、製造コストの低廉化に寄与している。具体的には、流路板を構成する材料がアルミニウムの場合、押出成形により流路板の連続成形した後、所定の長さに切断する方法等が採用される。また、流路板を構成する材料がセラミック系材料の場合、スラリー状態で押し出し成形してグリーンシートを製造し、あるいは平板のグリーンシートに加工で溝を形成した後、積層、焼成を実施する方法等が採用される。
【００４５】
各溝２３には、複数の貫通孔２４が形成されている。これらの貫通孔２４は、各流路板２１が積層体２０とされたときに、積層方向でずれるような位置に形成されている。また、貫通孔２４の内壁面の一部は、斜面とされており、貫通孔２４を流通する冷却媒体を積層方向に案内可能に形成されている。また、貫通孔２４の斜面の方向は、ベクトル分解により、平行流路５０と平行な方向と、積層方向とに分けられる。
【００４６】
そして、これらの各流路板２１が各接合面２２を当接させつつ積層されることにより、各流路板２１に互いに平行に凹設された複数本の各溝２３が溝２３側の他の流路板２１の接合面２２により蓋をされて、多数の平行流路５０が積層体２０の内部に形成される。この際、各流路板２１を接合する方法としては、各流路板２１を構成する材料が窒化アルミニウム、アルミニウム合金であれば、ロウ付け等が採用される。また、各平行流路５０の一端は、積層体２０の一端側の側面２６ａに形成され、各平行流路５０の他端は、積層体２０の他端側の側面２６ｂに形成される。これら多数の平行流路５０は、積層方向にも積み重なるように形成されており、パワーデバイスが搭載される表面とも平行となっている。
【００４７】
積層体２０では、図５に模式的に示すように、各接合面２２のうちの各溝２３を除く部分が積層方向の各平行流路への伝熱経路７０ａをなす。具体的には、各接合面２２のうちの各溝２３を除く部分は、積層体２０の表面側から裏面側に向かって直線状に整列するように配置されて、複数列の伝熱経路７０ａとされている。このため、ヒートシンクの冷媒流路内にコルゲートフィン等を点又は線で接合しつつ積層する場合と比較して、伝熱経路７０ａの伝熱面積が充分に確保されている。伝熱経路７０ａは、積層体２０の表面側から裏面側に向かって直線状に整列していればよく、好ましいものは図５に示す垂直方向であるが、斜め方向であってもよい。
【００４８】
このような構成である積層体２０は、実施例１では、２体が並列に配置され、それらの間と両側にスペーサブロック６０が配置される。そして、２体の積層体２０の表面側と裏面側に表面板８０ａ、８０ｂが重ねられ、積層体２０の一端側の側面２６ａと、他端側の側面２６ｂとに、後述する第１側板３０及び第２側板４０が当接された後、これら全てがロウ付け等の接合方法により一体化されて、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１とされる。
【００４９】
第１側板３０は、内部に流入路３０ａが形成されている。この流入路３０ａの上流端は、積層体２０に接合されない面に形成され、流入孔３０ｂが装着されている。この流入孔３０ｂは、積層板２０の側面方向、かつ平行流路５０と直交する方向に突出するように配設されている。他方、流入路３０ａの下流端は、積層体の一端側の側面２６ａに接合される面に形成されている。実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１では、２体の積層体２０を備えるため、流入路３０ａの下流端が二股に分岐されている。このような構成である第１側板３０が積層体２０の一端側の側面２６ａに接合されることにより、流入路３０ａの下流端が各平行流路５０の一端に連通し、冷却媒体を各平行流路５０に流入させることが可能となっている。
【００５０】
第２側板４０は、内部に流出路４０ａが形成されている。この流出路４０ａの上流端は、積層体２０の他端側の側面２６ｂに接合される面に形成されている。流出路４０ａの上流端は、流入路３０ａの下流端と同様に、二股に分岐されている。他方、流出路４０ａの下流端は、積層体２０に接合されない面に形成され、流出孔４０ｂが装着されている。この流出孔４０ｂは、積層板２０の側面方向、かつ平行流路５０と直交する方向に突出するように配設されている。このため、第２側板４０が積層体２０の他端側の側面２６ｂに接合されることにより、流出路４０ａの上流端が各平行流路５０の他端に連通し、冷却媒体を各平行流路５０から流出させることが可能となっている。
【００５１】
上述の流入孔３０ｂ、流入路３０ａ、各平行流路及５０、流出路４０ａ及び流出孔４０ｂによって、パワーデバイス５からの熱を放熱するために冷却媒体を流通させる冷媒流路が構成されている。
【００５２】
このような構成である実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１は、積層体２０の表面に絶縁回路基板９を介してパワーデバイス５が搭載されてパワーモジュールとされる。この際、パワーデバイス５は、ワイヤボンディング等によって、絶縁回路基板９の表面の配線層９ａに配線される。そして、このパワーモジュールが例えば電動モータを駆動源の一部とするハイブリッドカー等の移動体に適用されれば、運転状況に応じて電動モーター等に供給する電力を制御するためにパワーデバイス５が発する熱を下記の通り、放熱することができる。
【００５３】
すなわち、このパワーモジュール用ヒートシンク１においては、冷却媒体が第１側板３０に形成された流入路３０ａを介して、積層体２０内の多数の平行流路５０の各々の一端にほぼ同時に流入する。そして、冷却媒体は、各平行流路５０内を速やかに流通して、各平行流路５０の他端に到達し、第２側板４０に形成された流出路４０ａから流出する。この間、各接合面２２のうちの各溝２３を除く部分が積層方向の各平行流路５０への伝熱経路７０ａをなすことから、パワーデバイス５からの熱は、この伝熱経路７０ａを介して、積層方向の各平行流路５０に順次伝わり、冷却媒体が加熱される。そして、流出した冷却媒体は放熱器（図示しない）等により冷却された後、循環されることとなる。こうして、パワーデバイス５からの熱は、冷却媒体により放熱される。
【００５４】
ここで、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク５は、上述した構成である流入孔３０ｂ、各平行流路５０の一端に連通する流入路３０ａ、多数の平行流路５０、各平行流路５０の他端に連通する流出路４０ａ及び流出孔４０ｂによって冷媒流路が構成されていることから、冷媒流路内を流通する冷却媒体の流量を大幅に増加させることができている。このため、このパワーモジュール用ヒートシンク１は、積層体とともに積層される表面板の少なくとも一方に流入孔及び流出孔が形成された従来のヒートシンクと比較して、冷冷却媒体の流量が制約され難い。また、このパワーモジュール用ヒートシンク１は、多数の平行流路５０を有することから、冷媒流路内を流通する際に冷却媒体が受熱する経路長も、従来のヒートシンクと比較して大幅に短縮することができている。さらに、このパワーモジュール用ヒートシンク１は、各接合面２２のうちの各溝２３を除く部分が積層方向の各平行流路５０への伝熱経路７０ａをなすことから、伝熱経路７０ａの伝熱面積が充分に確保されており、各平行流路５０にパワーデバイス５が発する熱を効率よく伝えることができている。このため、このパワーモジュール用ヒートシンク１は、放熱性能を一層向上させることができている。
【００５５】
また、このパワーモジュール用ヒートシンク１は、流入路３０ａが形成された第１側板３０及び流出路４０ａが形成された第２側板４０が積層体２０の側面２６ａ、２６ｂに接合され、流入孔３０ｂ及び流出孔４０ｂが積層体２０の側面方向、かつ平行流路５０と直交する方向に突出するように配設されていることから、流入孔及び流出孔が表面板に形成された従来のヒートシンクと比較して、積層方向に薄くし易く、パワーデバイス５の搭載場所も制約され難い。このため、このパワーモジュール用ヒートシンク１は、搭載性を一層向上させることができている。
【００５６】
したがって、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１は、放熱性能の一層の向上と搭載性の一層の向上とを実現できている。
【００５７】
また、このパワーモジュール用ヒートシンク１において、各流路板５０には、各溝２３の底面を貫通し、積層方向の各平行流路５０を連通させる複数の貫通孔２４が形成されている。そして、これらの各貫通孔２４は、積層方向でずれており、積層方向に冷却媒体を案内可能に形成されている。このため、このパワーモジュール用ヒートシンク１では、流入路３０ａから各平行流路５０に流入した冷却媒体を別の平行流路５０に移動させつつ、流通させることができる。これは、積層体２０全体で見れば、冷却媒体を積層体２０の表面側から裏面側へ、又は裏面側から表面側へ移動させることができているということであり、その結果として、積層体２０の表面側と裏面側との温度差を縮め、放熱性能をさらに向上させることが可能となっている。
【００５８】
(実施例２)
実施例２のパワーモジュール用ヒートシンクは、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１の積層体２０に代えて、図６に示す積層体２０ｂを採用する。その他の構成は、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１と同様であるので、説明は省く。
【００５９】
積層体２０ｂにおいて、伝熱経路７０ｂは、表面側から伝熱面積が徐々に小さくなるように形成されている。このため、各平行流路５０は、裏面側に位置するものほど、断面積が大きくされている。
【００６０】
このような構成である実施例２のパワーモジュール用ヒートシンクでは、パワーデバイス５が発する熱を、伝熱面積が徐々に小さくなる伝熱経路７０ｂにより積層体２０の表面から裏面まで効率よく伝えつつ、断面積が徐々に大きくなる各平行流路５０により、冷却媒体に効率よく放熱させることができている。このため、このパワーモジュール用ヒートシンクは、放熱性能を一層向上させることが可能となっている
【００６１】
(実施例３)
実施例３のパワーモジュール用ヒートシンクは、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１の積層体２０に代えて、図７に示す積層体２０ｃを採用する。その他の構成は、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１と同様であるので、説明は省く。
【００６２】
積層体２０ｃにおいて、伝熱経路７０ｃは、表面側に搭載されるパワーデバイス５側から裏面側に向けて放射状に複数列配置されている。
【００６３】
このような構成である実施例３のパワーモジュール用ヒートシンクでは、パワーデバイス５が発する熱を放射状に配置された複数列の伝熱経路７０ｃにより積層体２０全体に効率よく伝えることが可能となっている。このため、このパワーモジュール用ヒートシンクは、放熱性能を一層向上させることが可能となっている。伝熱経路７０ｃは、パワーデバイス５を基点とし、基点から垂直に向かって０〜４５°の範囲内になるように放射状に形成されていることが好ましい。
【００６４】
(実施例４)
実施例４のパワーモジュール用ヒートシンクは、図８に示すように、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１の積層体２０を構成する各流路板２１の各溝２３内に、長手方向に延在するフィン７１が設けられたものである。このフィン７１は、アルミニウム等の薄板が波打つように折り曲げられたコルゲートフィンである。その他の構成は、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１と同様であるので、説明は省く。
【００６５】
このような構成である実施例４のパワーモジュール用ヒートシンクでは、フィン７１により、冷却媒体と接触する面積を大幅に増加させることができ、放熱性能をさらに向上させることが可能となっている。
【００６６】
（実施例５）
図９〜図１１に示すように、実施例５のパワーモジュール用ヒートシンク２は、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１のスペーサブロック６０を取り除いたものである。その他の構成は、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１と同様であるので、説明は省く。
【００６７】
実施例５のパワーモジュール用ヒートシンク２は、図１０に示すように、２体の積層体２０が、並列に隙間を開けて配置される。そして、２体の積層体２０の表面側と裏面側に表面板８０ｃ、８０ｄが重ねられ、積層体２０の一端側の側面２６ａと、他端側の側面２６ｂとに、第１側板３０及び第２側板４０が当接された後、全体が一体化されて、パワーモジュール用ヒートシンク２とされる。
【００６８】
このような構成である実施例５のパワーモジュール用ヒートシンク２では、積層体２０の表面に複数の小面積の絶縁回路基板９１を介してパワーデバイス５が搭載されてパワーモジュールとされる。この際、パワーデバイス５は、ワイヤボンディング等によって、絶縁回路基板９１の表面の配線層９１ａに配線される。そして、このパワーモジュールも、例えばハイブリッドカー等に適用されて、実施例１の場合と同様に、放熱性能を発揮する。
【００６９】
ここで、実施例５のパワーモジュール用ヒートシンク２も、実施例１のパワーモジュール用ヒートシンク１と構成がほぼ同じであることから、放熱性能の一層の向上と搭載性の一層の向上とを実現できている。それに加えて、実施例５のパワーモジュール用ヒートシンク２では、スペーサブロック６０が取り除かれていることから、積層体２０の周囲からも雰囲気に熱が伝わり、放熱性能のさらなる向上が可能となっているともに、軽量化や小型化による搭載性のさらなる向上が可能となっている。
【００７０】
以上において、本発明を実施例１〜５に即して説明したが、本発明は上記実施例１〜５に制限されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更して適用できることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明はパワーモジュール用ヒートシンクに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】実施例１のパワーモジュール用ヒートシンクの概略正面図（部分断面図）である。
【図２】実施例１のパワーモジュール用ヒートシンクの概略上面図（部分断面図）である。
【図３】実施例１のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、図２のＡ−Ａ断面を示す概略側面図である。
【図４】実施例１のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、流路板が積層されてなる積層体を示す概略斜視図である。
【図５】実施例１のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、積層体の模式断面図である。
【図６】実施例２のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、積層体の模式断面図である。
【図７】実施例３のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、積層体の模式断面図である。
【図８】実施例４のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、積層体の模式断面図である。
【図９】実施例５のパワーモジュール用ヒートシンクの概略正面図（部分断面図）である。
【図１０】実施例５のパワーモジュール用ヒートシンクの概略上面図（部分断面図）である。
【図１１】実施例５のパワーモジュール用ヒートシンクに係り、図１０のＢ−Ｂ断面を示す概略側面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１、２…パワーモジュール用ヒートシンク
５…パワーデバイス
２１…流路板
２２…接合面
２３…溝
２４…貫通孔
２６ａ…積層体の一端側の側面
２６ｂ…積層体の他端側の側面
３０…第１側板
３０ａ…流入路
４０…第２側板
４０ａ…流入路
５０…平行流路
７０ａ、７０ｂ、７０ｃ…伝熱経路
７１…フィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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