(57)【要約】      （修正有）【課題】インタラクティブ表面の製造のためのより安価および/またはより迅速な技法をする。【解決手段】基板の一方の側に接着剤表面を設ける工程、前記接着剤表面近くにグリッドアレイを設ける工程、前記接着剤表面を加熱してそれを活性化／再活性化させる工程、および前記グリッドアレイを前記基板の前記一方の側に結合させる工程を含む、インタラクティブ表面を製造する方法。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の側に接着剤表面を設ける工程、前記接着剤表面近くにグリッドアレイを設ける工程、前記接着剤表面を加熱してそれを活性化／再活性化させる工程、および前記グリッドアレイを基板の前記一方の側に結合させる工程を含む、インタラクティブ表面を製造する方法。
【請求項２】
接着剤表面を提供する前記工程は、接着剤のコーティングを塗布する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
コーティングを塗布する前記工程は、ローラープロセス技法を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記接着剤は、低コスト接着剤を含む、請求項１から３のいずれか1項に記載の方法。
【請求項５】
前記接着剤は、前記インタラクティブ表面の動作温度で硬質である、請求項１から４のいずれか1項に記載の方法。
【請求項６】
前記基板の他方の側は作業表面を形成する、請求項１から５のいずれか1項に記載の方法。
【請求項７】
前記作業表面に保護コーティングを塗布する工程をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記保護コーティングを塗布する工程は、ローラープロセス技法を用いる、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記接着剤の層を加熱する工程は、赤外線加熱を含む、請求項１から８のいずれか1項に記載の方法。
【請求項１０】
前記グリッドアレイを前記基板の前記一方の面に結合させる工程は、前記基板と前記グリッドアレイとを貼り合わせることを含む、請求項１から９のいずれか1項に記載の方法。
【請求項１１】
前記接着剤層の前記表面中のあらゆる凹凸を吸収するように、前記貼り合わせる力に弾性を付与する工程をさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
弾性を付与する前記工程は、押し付ける力が加えられる前記ボードの前記他方の表面に弾性層を設けることを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記結合した構造は、前記ボードの前記一方の側に平滑な表面を付与する、請求項１から１２のいずれか1項に記載の方法。
【請求項１４】
前記結合した構造は、前記ボードの前記一方の側に均一な表面を付与する、請求項１から１３のいずれか1項に記載の方法。
【請求項１５】
前記加熱工程の結果、前記グリッドは前記接着剤中に埋め込まれ、それによって前記ボードの前記一方の表面に固定される、請求項１から１４のいずれか1項に記載の方法。
【請求項１６】
前記結合した構成に別の基板を結合させる工程をさらに含む、請求項１から１５のいずれか1項に記載の方法。
【請求項１７】
前記別の基板には、その一方の側に感圧ホットメルト接着剤層が設けられ、この側は前記結合した構成の前記一方の側に向かい合うように配置され、前記方法は、前記基板および結合した構成とを押し付け合わせてラミネート構造を形成させることを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記結合した構成から張り出している前記グリッドの任意の部分を前記別の基板上に折り返す工程をさらに含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記ラミネート構造の辺の周りに側面押し出し品を取り付ける工程をさらに含む、請求項１７または請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記インタラクティブ表面は、ホワイトボードアセンブリ構成である、請求項１から１９のいずれか1項に記載の方法。
【請求項２１】
前記インタラクティブ表面は、グラフィクスタブレットである、請求項１から２０のいずれか1項に記載の方法。
【請求項２２】
請求項１から２１のいずれか１項において定められる方法によって製造されるインタラクティブ表面。
【請求項２３】
図４から１３の任意の一つを参照して本明細書中に記載されるか、あるいは図４から１３の任意の一つに示される、インタラクティブ表面または前記インタラクティブ表面の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インタラクティブディスプレイシステムに関し、より詳しくは、そのようなシステム用のインタラクティブ表面の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インタラクティブディスプレイシステムの代表的な例は、電子ホワイトボードシステムである。一般に、電子ホワイトボードシステムは、ホワイトボードの作業表面に対するポインタデバイスの相対位置を検出するのに適し、この作業表面がインタラクティブ表面である。ホワイトボードの作業表面に画像が表示され、画像の位置が較正されていれば、ホワイトボードの表面上でポインタを移動させることによって、コンピュータマウスと同じようにポインタを用いてディスプレイ上のオブジェクトを操作することができる。
【０００３】
インタラクティブホワイトボードシステムの一般的な用途は、教育的な環境にある。インタラクティブホワイトボードを使用することによって、教えることの生産性が高まり、学生の理解しやすさも改善される。そのようなホワイトボードによって、良質なディジタル教材を使用することも可能になり、オーディオビジュアル技術を用いてデータを操作し提示することが可能になる。
【０００４】
電子ホワイトボードの一般的な構築は、ホワイトボードの作業表面の背後または下に駆動および検出コイルのアレイまたはマトリックスを設け、それによってインタラクティブ表面を形成させることを含む。これらのコイルは、ポインタデバイス中の電磁素子と相互作用する。ボードのインタラクティブ表面に対するポインタの相対位置を正確に決定するためには、駆動および検出コイルの複雑なアレイが必要であり、そのようなアレイを正確に製造することは、ホワイトボードの動作に欠かせない。詳しくは、ホワイトボードの信頼できる大量生産を提供するために、好ましくはそのようなアレイの迅速で正確な製造プロセスを提供する必要がある。
【０００５】
先行技術にはさまざまな弱点があることが知られている。製造プロセス自体のコストが高額であり、製造プロセスはそのさまざまな工程を完了するために必要な時間によって制約を受ける。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
インタラクティブ表面の製造のためのより安価および／またはより迅速な技法を提供することが、本発明の目的である。
【０００７】
インタラクティブディスプレイシステムのインタラクティブ表面、例えばそのようなシステムに用いられる作業表面の製造のための進歩した技法を提供することが、本発明の別の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、基板の一方の側に接着剤表面を設ける工程、前記接着剤表面近くにグリッドアレイを設ける工程、接着剤表面を加熱してそれを活性化／再活性化させる工程、およびグリッドアレイを基板の上記一方の側に結合させる工程を含む、インタラクティブ表面を製造する方法が提供される。
【０００９】
特長として、本発明の方法は、迅速で、高信頼性で、コスト効果のよい製造の方法を提供する。
【００１０】
接着剤表面を設ける工程は、好ましくは接着剤のコーティングを塗布する工程を含み、接着剤のコーティングは、好ましくはローラープロセス技法を用いて塗布される。そのような技法によって、接着剤を迅速に塗布することができ、それによって製造プロセス全体の速度が速くなる。ローラープロセス設備の資本コストは高額であるが、以後個々の基板をコーティングするコストは先行技術技法と比較してはるかに低くなる。
【００１１】
好ましくは、接着剤は低コスト接着剤を含む。ローラープロセス技法によって、低コスト接着剤の使用が可能になる。先行技術では、そのような製造プロセスで基板への接着剤の塗布に用いられる技法は、接着剤を塗布するために用いられる不利な技法が原因となって、一般に高価な接着剤を必要とする。
【００１２】
接着剤層を加熱する工程は、好ましくは赤外線加熱を含む。一般に、本発明による加熱工程は、基板の表面上で均一な接着剤の分布を提供し、平滑な接着剤表面を与える。これによって、グリッドに結合させるために接着面が設けられるとき、良好な接触が確保される。
【００１３】
好ましくは、グリッドアレイを基板の一方の側に結合させる工程は、グリッドアレイおよび基板を貼り合わせることを含む。
【００１４】
活性化／再活性化プロセスに備えて均一で平滑な接着剤表面を設けることによって、結合プロセスの時間は最小化される。
【００１５】
好ましくは、本方法は、接着剤層の表面のあらゆる凹凸を吸収するように、貼り合わせる力に弾性を付与する工程を含む。しかし、そのような凹凸は、本発明の技法によって先行技術プロセスと比較して著しく減少する。
【００１６】
弾性を付与する工程は、貼り合わせる力が加えられる、基板の他方の側に弾性層を設けることを含んでもよい。
【００１７】
一般に、本発明の製造プロセスは、インタラクティブ表面を製造するのに用いることができる。この場合、基板とともにグリッド構成が提供される。基板は、好ましくはその一方の側に作業表面を提供する。
【００１８】
一つの実施態様では、インタラクティブ表面は、ホワイトボードアセンブリ構造の一部分を形成する。別の実施態様では、インタラクティブ表面は、グラフィックスタブレットの一部分を形成する。
【００１９】
インタラクティブ表面は、電磁ポインティングデバイスとともに動作するようにしてもよい。そのようなポインティングデバイスがパッシブであるかアクティブであるかによって、グリッドは、検出部分だけを有するか、または駆動および検出部分を有する。インタラクティブ表面は、電磁ポインティングデバイスが付属しないタッチ検出表面であってもよい。
【００２０】
従って、本発明のプロセスは、以下の特徴、すなわち、速い硬化速度、別の基板の乾式での操作、基材接着剤の低いコスト、および作業表面へのグリッドの直接結合を有利に提供する。
【００２１】
本発明のさらに別の様相によれば、本発明の方法によって製造されるインタラクティブ表面が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
例として、添付の図面を参照して、本発明を説明する。
【００２３】
図１は、インタラクティブディスプレイシステムの例を図示する。
【００２４】
図２（ａ）は、インタラクティブディスプレイシステムのホワイトボード装置構成の機能要素の例を図示する。
【００２５】
図２（ｂ）は、図２（ａ）のホワイトボード装置構成とともに用いられるポインティングデバイスの機能構造の例を図示する。
【００２６】
図３は、図２（ａ）のホワイトボード装置構成とともに用いられるインタラクティブ表面のグリッドアレイの一部分を図示する。
【００２７】
図４から１３は、本発明の好ましい実施態様におけるホワイトボードの組み立ての段階を図示する。
【００２８】
図１を参照すると、インタラクティブディスプレイシステムの例は、参照番号１０２で全体として指定されるホワイトボードアセンブリ構成、付属のディスプレイ１０６を有するコンピュータ１０７、およびプロジェクタ１０４を含む。コンピュータ１０７は、通信リンク１０８を介してホワイトボードアセンブリ構成１０２に接続されると共に、通信リンク１１０を介してプロジェクタ１０４に接続される。プロジェクタ１０４は、教室などの部屋の天井に取り付けてもよく、コンピュータ１０７から信号を受け取る。この信号は、ホワイトボードアセンブリ構成１０２のディスプレイ表面１１４に投影するために対応する投影画像に変換される。
【００２９】
ホワイトボードアセンブリ構成１０２のディスプレイ表面１１４に投影される画像は、コンピュータ１０７のスクリーン１０６に表示されるものと同じものにすることができる。
【００３０】
インタラクティブディスプレイシステムは、ポインティングデバイス１１２で代表されるように、ホワイトボードアセンブリ構成１０２と協同動作する一つ以上のポインティングデバイスまたはポインタも備える。ポインティングデバイス１１２は、ホワイトボードアセンブリ構成１０２のディスプレイ表面１１４と接触して、または該表面１１４に接近して、該表面１１４上を移動させられる。ホワイトボードアセンブリ構成１０２のディスプレイ表面１１４に対するポインティングデバイス１１２の相対位置は、一つの種類の構成では、ディスプレイ表面１１４の下に埋め込まれたワイヤグリッドによって電子的に検出される。ディスプレイ表面１１４上でポインティングデバイス１１２を動かして、例えば、ディスプレイ表面上に書くか、またはディスプレイ表面上に表示された画像を強調することができる。ホワイトボードアセンブリ構成と組み合わせられるそのようなポインティングデバイスの使用は、当業者には公知である。
【００３１】
当分野で知られている方法を用いて、ポインティングデバイス１１２は、コンピュータマウスと同様に機能させることができる。ポインタには、コンピュータマウスにボタンが設けられているのとほとんど同じように、押し下げて機能動作を提供することができるボタンまたは類似物を備えることができる。例えば、ボタンの押し下げによって、ポインティングデバイス１１２の位置の下にある表示アイコンを選択することができる。例えば、ボタンの押し下げによって、ポインタの機能動作をペンから消しゴムに変化させることができる。
【００３２】
一般に、ディスプレイ表面１１４上のポインティングデバイス１１２の動きは、埋め込まれたグリッドアレイによって検出され、そのような動きは変換され、表示画像に重ね合わせられる。これによって、プロジェクタ１０４によって投影されている表示画像は、当分野で知られているポインティングデバイスに付属する任意の必要な動作を表示する。
【００３３】
ホワイトボードアセンブリ構成およびインタラクティブディスプレイシステムの動作のためのポインティングデバイスの構造は、いくつかの異なる実体化の一つであってよい。好ましい構成では、ホワイトボードアセンブリ構成１０２は、互いに直交するように構成された二組のワイヤループを含むグリッド部分をディスプレイ表面の後ろに備える。ポインティングデバイス１１２は、ポインティングデバイス１１２の位置を決定するために用いることができる電流をワイヤループ中に誘導するように構成される。特に好ましい構成では、ポインティングデバイス１１２は、パッシブな電磁デバイスである。すなわち、駆動グリッドがポインティングデバイス中に電流を誘導し、この電流が今度は検出グリッド中に電流を誘導する。下記で、図２（ａ）とともに図３を参照し、そのような構成の動作をさらに考察する。
【００３４】
好ましくは、ホワイトボードアセンブリ構成１０２の内部に電子制御回路が設けられ、ディスプレイ表面の下のワイヤグリッドとポインティングデバイスとの協同動作によって発生する信号を処理し、これによりポインティングデバイスの位置および選択されたポインティングデバイスの任意の装備ボタンに対応する情報を決定する。
【００３５】
図２（ａ）を参照すると、好ましいホワイトボードアセンブリ構成の機能要素の概要の例が示される。これらの機能要素は、ホワイトボードアセンブリ構成１０２に付属する制御回路によって提供することができる。
【００３６】
ホワイトボードアセンブリ構成１０２の例は、駆動グリッド２０２および検出グリッド２０４を備える。駆動グリッド２０２は、第一の方向に配置された第一の複数の導電性コイルと、第二の方向に配置された第二の複数の導電性コイルとからなり、第二の方向は第一の方向に直交する。以下Ｘ駆動コイルと呼ばれる一つの組のコイルはＸ軸駆動コイルの組を提供し、以下Ｙ駆動コイルと呼ばれる他の組のコイルはＹ軸駆動コイルの組を提供する。検出グリッド２０４は、第一の方向に配置された第一の複数の導電性コイルと、第二の方向に配置された第二の複数の導電性コイルとからなり、第二の方向は第一の方向に直交する。従って、以下Ｘ検出コイルと呼ばれる一つの組のコイルはＸ軸検出コイルの組を提供し、以下Ｙ検出コイルと呼ばれる他の組のコイルはＹ軸検出コイルの組を提供する。
【００３７】
検出グリッド２０４は、並べて置かれた導電性コイルのバランスのとれたアレイまたはマトリックスを備え、各コイルは、同一であるが反対巻きのコイルと対を形成し、これらのコイルは、多重相出力信号を生じるように相互接続されている。相互接続のパターンは、ホワイトボードの区域全体にわたって多数回繰り返され、完結したそれぞれのパターンは普通、「ピッチ」と呼ばれる。
【００３８】
検出グリッド２０４は、二つの別個の独立なそのようなコイルのアレイを有する。これらのアレイは互いに直交して配置され、垂直なＸ軸およびＹ軸の位置検出を可能にする。コイルのパターンは、好ましくは導電材料の配線によって作り出される。
【００３９】
駆動グリッド２０２も、垂直なＸ軸およびＹ軸方向に駆動するために二つの直交アレイまたはマトリックスとして形成され、検出グリッドが作製されるのと同じ技法によって作製することができる。駆動グリッドは、並べて配置された個別のコイルを含み、これらのコイルは、幅において名目的にピッチ以下である。
【００４０】
駆動グリッドは接続され、Ｘ軸駆動マルチプレクサ２０６およびＹ軸駆動マルチプレクサ２０８から駆動信号を受け取る。Ｘ軸およびＹ軸駆動マルチプレクサ２０６および２０８は、ＸおよびＹ駆動コイルのひとつひとつに、それぞれ励磁電流を供給する。駆動信号は、実質的に正弦波であり、好ましくは、安定な基準周波数にロックされたプログラム可能な信号源によって発生させられる。
【００４１】
駆動グリッド信号発生器２１０は、Ｘ軸およびＹ軸駆動マルチプレクサ２０６および２０８のそれぞれに駆動信号を発生させる。
【００４２】
Ｘ軸およびＹ軸駆動マルチプレクサの動作は、Ｘ軸およびＹ軸駆動マルチプレクサおよび駆動グリッド信号発生器のそれぞれに制御信号を供給するプロセッサ２１２によって制御される。
【００４３】
駆動グリッド信号発生器２１０は、好ましくは駆動信号のために利用できる電流を増幅する電力増幅器に結合される。駆動グリッド信号発生器２１０は、復調回路へのその出力としてクロック信号も供給する。
【００４４】
好ましい実施態様では、ポインティングデバイス１１２は、同調回路を備えるデバイスである。駆動マルチプレクサが駆動グリッドのＸまたはＹ駆動コイル中に交流を駆動すると、それに伴う変化磁場は、ポインティングデバイスの同調回路中に電圧信号を誘導する。その結果生じるポインタ中の誘導電流は、磁場を発生させ、この磁場は、検出グリッドのＸおよびＹ検出コイル中に電圧信号を誘導する。
【００４５】
図２（ｂ）を参照して、さらに詳細にポインタを説明する。図２（ｂ）は、図２（ａ）のホワイトボード装置構成と組み合わせて用いられるポインタの回路の概略を示す。ポインタは、コイル２５０およびキャパシタ２６０を備えるＬＣ同調回路を含む。同調回路と並列に一つ以上のスイッチ付き抵抗器がある。図２（ｂ）では、同調回路と並列に、第一の直列組み合わせのスイッチ２６２ａおよび抵抗器２６４ａと、第二の直列組み合わせのスイッチ２６２ｂおよび抵抗器２６４ｂとが示されている。ポインタがスタイラスまたはペンの形のとき、抵抗器はスタイラスチップによって軸方向に、またはボタンを用いて半径方向に切り替えてもよい。
【００４６】
使用時、励磁電流によって駆動グリッドのコイル中に発生した周波数ｆ１の交番磁界は、ポインタの同調回路に作用し、ポインタの同調開路の共振周波数はほぼｆ１に設定される。これは同調回路を共振させ、コイル２５０によって発生した磁場は検出グリッド中に電圧信号を誘導する。抵抗器は切り替えられて回路に組み込まれ、ＬＣ同調回路のＱ値を変化させる。
【００４７】
検出マルチプレクサ２１４が接続され、検出グリッド２０４から出力信号を受け取る。ＸおよびＹ検出コイルのひとつひとつの中に誘導された電流は、検出マルチプレクサで検出される。
【００４８】
検出マルチプレクサ２１４は出力を供給し、出力は同期復調器２１６の入力に接続される。検出された電圧信号は、従って検出マルチプレクサ２１４によって受け取られた後、同期復調器中で復調される。同期復調器の目的は、無関係な雑音および望ましくないバックグラウンド信号をすべて排除することである。同期復調器用の復調クロックは、駆動グリッド信号発生器２１０から導かれる。復調クロック回路は、検出信号から区別される位相および直角位相データを供給する。
【００４９】
同期復調器２１６の出力でディジタル信号が発生すると、プロセッサに出力される。好ましくは、プロセッサはそのような信号を処理してポインタの位置を計算する。位置情報が計算されると、さらに出力インターフェース２２０を介して、図１のコンピュータ１０６などのホストデバイスに出力される。
【００５０】
プロセッサ２１２は、出力に接すると、駆動グリッド信号発生器２１０、検出マルチプレクサ２１４、同期復調器２１６のそれぞれ、ＸおよびＹ駆動マルチプレクサ２０６および２０８のそれぞれへの制御信号を発生する。
【００５１】
次に、ホワイトボードアセンブリ構成１０２およびポインティングデバイス１１２の作動をさらに詳細に説明する。
【００５２】
ＸおよびＹ駆動コイルは、ホワイトボードアセンブリ構成１０２ディスプレイ表面１１４に重ね合せられる。駆動グリッドの駆動コイルは、プロセッサの制御下で駆動マルチプレクサによって個別に、必要ならランダムに選択することができる。Ｘ駆動グリッドを駆動するとき、Ｙ検出グリッドは検出マルチプレクサを介して同期復調器に接続される。反対に、Ｙ駆動グリッドを駆動するとき、Ｘ検出マトリックスは検出マルチプレクサを介して同期復調器に接続される。
【００５３】
Ｘ検出コイルおよびＹ検出コイルのそれぞれのバランスのとれたアレイは、それぞれの直交駆動コイルが励磁され、ポインティングデバイスが存在しないとき、検出信号中に名目ゼロを発生させるようになっている。これは、時計回りの検出コイルの一つの中に直交駆動コイルによって直接誘導された任意の信号は、対応する反時計回りの検出コイル中に等しく反対向きに誘導されるという事実による。しかし、駆動コイルによって共振周波数で励磁されたポインタが検出コイルの近傍に位置していると、ポインタは、検出コイルに対するその位置に従って磁界を転送し、この磁界は検出コイル中に電圧信号を誘導する。
【００５４】
図３は、実施態様例における検出グリッドのＹ部分および駆動グリッドのＹ部分の構成を示す。この実施態様では、説明のために、検出グリッドは、４相非重複型としてある。この動作技法は、多くの種類の普通に用いられるグリッドまたはマトリックストポロジーに適しており、上記で考察したように、ポインタが存在しないとき、名目ゼロ検出電圧であるように検出コイルが配置されるトポロジーに特に適している。
【００５５】
これらのＹ検出グリッドは、ディスプレイ表面全体で数回繰り返される相互接続パターンを有し、通常それぞれの繰り返しはピッチと呼ばれる。任意の構成で必要なピッチの数は、それぞれのピッチの幅およびディスプレイ表面のサイズによる。検出グリッドによって、プロセッサがピッチ内のポインタの位置を高い分解能で決定することが可能になる。これは、以下のように実現される。
【００５６】
検出コイルからの４つの位相信号は、同期復調器によって増幅および復調され、ＤＣ電圧レベルを発生させる。ＤＣ電圧レベルは、検出コイルからの復調ＡＣ信号の振幅に比例する。ＤＣ電圧レベルは、次にアナログディジタル変換器（図示せず）によってディジタル値に変換され、プロセッサに送られる。プロセッサは４つの数（４つの異なる位相のコイルを表す）にベクトル和を施し、これから、４つのコイルに対する、すなわち特定のピッチの中でのポインティングデバイスの正確な位置が決定される。
【００５７】
しかし、検出マトリックスからの信号だけでは、プロセッサはこの情報だけからポインタがどのピッチ中に信号を誘導しているかを知ることができないので、ポインタの絶対位置を決定することはできない。
【００５８】
ポインティングデバイスからの信号が誘導されるピッチを決定するために、適切な駆動コイルを選択的に励磁することが必要である。駆動コイルの数は、ピッチの数に等しいか、またはピッチの数より多い。例えば、Ｘ軸方向のピッチを決定するために、プロセッサはＸ駆動コイルに選択的にエネルギーを与え、選択されたＸ駆動コイルのそれぞれについて、Ｙ検出コイル中に誘導される信号のピーク振幅および位相を決定する。この振幅および位相情報から、Ｘピッチが決定される。
【００５９】
反対に、Ｙ駆動コイルを選択し、Ｘ検出コイルを分析することによって、Ｙピッチが決定される。
【００６０】
以上のように、ホワイトボードアセンブリ装置を備えるインタラクティブディスプレイシステムの機能構造および動作を説明した。
【００６１】
次に、図４から１３を参照して、図１のホワイトボードアセンブリ装置１０２の製造のための有利な技法を説明する。
【００６２】
図４（ａ）および４（ｂ）を参照して、基板４００は、その第一の表面４０２上にホワイトボード用の作業表面を提供する。従って、使用するとき、第一の表面４０２は、例えばコンピュータ画像が表示され、ペンが往来するなどの作業表面を提供する表面である。従って、この表面は、図１のディスプレイ表面１１４に対応する。基板４００は、表面４０２の反対側に第二の表面４０４を有する。
【００６３】
基板４００は、事実上ホワイトボード構成の作業表面を形成する。
【００６４】
図４（ｂ）によって詳しく例示されるように、基板は、一般に長方形の形状であり、二つの表面４０２と４０４との間の距離を定める厚さを有する。
【００６５】
基板４００の好ましい厚さは、０．８ｍｍから１．５ｍｍの範囲にある。基板４００の好ましい材料は、高圧ラミネートである。
【００６６】
基板４００の作業表面４０２は、好ましくは適当な保護コート（図示していない）で被覆される。これは、好ましくは本明細書中で説明される組立てプロセスに先立って塗布される。このコーティングプロセスのための好ましい技法は、ローラープロセス技法である。
【００６７】
図５（ａ）および５（ｂ）をさらに参照すると、第二の表面４０４には、好ましくはその上に接着剤層４０６が設けられる。この接着剤層は乾燥層である。接着剤層４０６の好ましい厚さは０．５ｍｍから１．５ｍｍの範囲にある。接着剤層４０６の好ましい材料は、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）ホットメルト接着剤である。接着剤層を塗布するための好ましい技法は、ローラープロセス技法を用いるコーティングである。接着剤は、好ましくは低コスト接着剤である。
【００６８】
図６（ａ）および６（ｂ）は、ワイヤグリッドまたはアレイ４０８を例示する。ワイヤグリッドまたはアレイは、ホワイトボード用の駆動およびセンサコイルを含む。センサ／駆動コイルの構築および構成は、必要な実体化に従う。好ましい実体化では、上記で説明したように、ワイヤグリッドはＸおよびＹ配向センサコイルの組と、ＸおよびＹ配向駆動コイルの組とを含む。従って、グリッド４０８は、４つのオーバーレイ型のワイヤグリッドを含むことができる。ＸおよびＹ配向とは、ホワイトボード面に対する軸方向を指し、使用時、Ｘ方向は水平方向であり、Ｙ方向は垂直方向である。
【００６９】
実際のグリッド構造は実体化に依存し、本明細書中で詳細に説明されるグリッド構造は、例を示すためのものでしかない。任意の検出コイルまたは駆動コイルの構成を用いてよい。本明細書中で説明される例は、パッシブなポインティングデバイスの例であるが、アクティブな（独立にエネルギーを付与される）ポインティングデバイスを有するシステムが提供されてもよいことに注意するべきである。そのようなシステムには、検出グリッドだけを設ければよく、駆動グリッドはまったく設けなくてよい。
【００７０】
従って、本明細書中で説明される製造プロセスは、任意のグリッド構造の場合に利用してよいと理解するべきである。
【００７１】
グリッドまたはアレイ４０８は、好ましくは導電性ワイヤで形成される。グリッドを形成させるためのプロセスは、任意の利用可能なプロセス、好ましくは自動化プロセスであってよい。
【００７２】
当業者に十分理解されているように、グリッド構造のワイヤが正確に配置され、正確に位置を保持することがグリッド構造の重要な特性である。
【００７３】
ワイヤグリッド４０８の側は、コイルアレイのループバックポイントによって定められる。さらに、参照番号４１０によって全体として示されるように、出力を供給するセンサコイルの末端と、入力が供給される駆動コイル（設けられているとき）の末端とが、アレイ４０８の一隅に配置される。これらは、本明細書中下記でさらに説明されるように、組み立てプロセスの後の段階で電子制御装置に接続される。
【００７４】
ワイヤグリッド４０８の好ましい厚さは、０．２ｍｍから１ｍｍの範囲にある。ワイヤグリッド１０８の好ましい材料は、エナメル被覆銅ワイヤである。
【００７５】
次に、図７（ａ）および７（ｂ）を参照すると、基板４００およびワイヤグリッド４０８は、あらかじめ塗布された接着剤層４０６を有する基板４００の第二の表面４０４が、ワイヤグリッド４０８と向き合う、すなわち、接着剤が塗布された基板の平らな表面がワイヤグリッドの表面に向き合うように配置される。好ましくは、基板４００は、第二の表面４０４を上向きにして水平な位置に保持される。ワイヤグリッド４０８は、基板１００の第二の表面４０４上一定の距離に配置される。
【００７６】
矢印４１２によって示されるように、基板４００は、ワイヤグリッド４０８の方に一定距離上昇させられる。好ましくは、基板の第一の表面４０２に対してフェルトパッド４１４が配置され、基板が上昇させられるとき上昇させる力に対して弾性を提供し、第二の表面４０４上の接着剤層１０６に付随することがある一定量の凹凸を吸収する。従って、接着剤４０６があらかじめ塗布された基板１００の第二の表面１０４は、ワイヤグリッド４０８に対して押し付けられるか、または合わせられる。次に、これらの二つの構造物は貼り合わせられる。
【００７７】
次に、接着剤層４０６は再加熱される。図８（ａ）および８（ｂ）は、接着剤層の再加熱の前に得られる構造を例示している。
【００７８】
本プロセスの一部として、接着剤層４０６は、好ましくは赤外線ヒーターを用いて活性化または再活性化される。ヒーターは、好ましくは接着剤を約１１０℃のオーダーの温度に加熱する。しかし、リフロー温度は、対象となるホットメルト接着剤の正確な調合によって定まる。用いられる温度および加熱時間は、用いられる材料の特性に適合している必要がある。
【００７９】
再加熱の結果、接着剤は、ワイヤグリッドを基板４００の第二の側４０４に結合させる。再加熱によって、このようにして結合したワイヤグリッドおよび基板への円滑な表面仕上げが得られる。均一な厚さの層も実現される。図９（ａ）および９（ｂ）で分かるように、ワイヤグリッド１０８は、ホワイトボード４００の表面４０４に取り付けられた接着剤４０６の中に埋め込まれている。
【００８０】
接着剤は、再加熱によって活性化または再活性化された後、放冷される。接着剤は、冷えると剛直になり、ワイヤグリッドのワイヤは正確な位置に保持される。
【００８１】
層４０６に用いられる接着剤の特性は、その接着剤が、好ましくは『通常の』ホワイトボード操作の作業温度で、製造時に定められた正確な位置からグリッドのワイヤを移動させないように硬い方がよいということである。言い換えると、装置の『通常の』作業温度で、接着剤は剛直である。ホワイトボードシステムの『通常の』作業温度は、その使用によって定められる。
【００８２】
表面の上で得られる平滑仕上げの結果として、結合した構成は、別の基板と直接組み合わせることができる。従って、結合した構成の表面サイズに対応する表面サイズを有する別の基板を、結合した構成に貼り合わせることができる。これは、図１０（ａ）および１０（ｂ）によって例示される。
【００８３】
別の基板は、ディスプレイ表面の物理的な堅牢さを提供する。一般に、基板４００は、単独ではそれ自体の使用のために十分に堅牢ではない。当業者が理解しているように、基板４００の厚さは、ポインティングデバイスとグリッドとの間の電磁相互作用を可能にする必要によって、必要な場合には少なくともある程度限定されることがあることに注意するべきである。
【００８４】
図１０（ａ）および１０（ｂ）を参照すると、結合した構成は、それに取り付けられたグリッドアレイと接着剤との組み合わせを有する基板４００を含み、参照番号４２０によって全体として示される。
【００８５】
結合した構成に接して、一方の表面の上に感圧ホットメルト接着剤層４２４が設けられている別の基板４２２が配置される。結合した構成の上の感圧接着剤層４２４は、基板４００の上のグリッドアレイと接着剤との組み合わせ４２０に向かい合うように構成される。
【００８６】
別の基板４２２の好ましい厚さは、１５ｍｍから３０ｍｍの範囲にある。別の基板の好ましい構造は、ハニカム紙または硬質プラスチックフォームなどの厚いコア材料の向かい合う面に結合した、ガラス強化ポリエステル（ＧＲＰ）またはガラス繊維ラミネートなどの張力的に強い材料の、好ましくは０．５ｍｍから１．５ｍｍの範囲の厚さの二枚の薄いシートで構成されるコンポジットパネルである。
【００８７】
感圧接着剤層４２４による別の基板４２２のコーティングは、好ましくはローラコータまたはスロットダイコータを用いて実現される。好ましい接着剤コーティング温度は、約１２０℃のオーダーである。しかし、コーティング温度は、対象とするホットメルト接着剤の正確な調合によって定まる。用いられる温度および加熱時間は、用いられる材料の特性に適合する必要がある。
【００８８】
感圧接着剤層４２４の好ましい厚さは、０．２ｍｍから０．８ｍｍの範囲にある。感圧接着剤層の好ましい材料は、合成重合体またはゴム系接着剤である。
【００８９】
次に、結合した構成と別の基板とをラミネーター中で一緒にプレスして、図１１（ａ）および１１（ｂ）中に例示されるように、ラミネート構造を形成させる。このラミネート構造は、好ましくは圧力だけによって形成される。
【００９０】
図１１（ａ）および１１（ｂ）で分かるように、実際には、ワイヤのループ末端であるワイヤグリッドの末端部は、ラミネート構造の末端部を超えて張り出し、ワイヤグリッドは基板および別の基板より若干大きく張り出す。別の工程で、これらの末端部を、図１２（ａ）および（ｂ）に例示されるように、別の基板４２２の上に折り返す。
【００９１】
別の工程で、ラミネート構造に、側面押し出し品をかぶせる。図１３（ａ）および１３（ｂ）を参照すると、側面押し出し品４２６は、図１２で形成された構造の辺に、基板構造全体に丸められた仕上げを提供するように取り付けられていることが分かる。このようにして、すべての電気素子を隠し、保護して、基板構造が仕上げられる。
【００９２】
図には示されていないが、最終工程で、電子制御ボックスは、グリッドアレイに接続されたさまざまなワイヤ４１０を介してホワイトボードに接続されたアセンブリに取り付けられる。この電子制御ボックスは、ホワイトボードアセンブリ構成の隅に、好ましくはディスプレイ表面の背後に取り付けてもよい。ディスプレイ表面は、ディスプレイ表面の背後に赤外線センサを取り付けることができるようにする『窓』がその中に設けられてもよい。任意の制御装置の特定の構成、およびシステムによって提供される機能は、実体化に依存し、本発明の範囲外である。
【００９３】
本明細書の説明は、ホワイトボードアセンブリ構成を組み込んでいるインタラクティブディスプレイシステムについて提示されているが、本発明はそのようなものに限定されないことに注意するべきである。本発明は、全体としてインタラクティブ入力／出力デバイスに適用され、例えば、インタラクティブディスプレイシステム中で用いることができるようなグラフィックスタブレットの製造に適用することができる。本発明は、グリッドアレイが設けられている任意の種類のインタラクティブディスプレイにも適用され、例えば、タッチ感知インタラクティブディスプレイを包含する。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】インタラクティブディスプレイシステムの例を図示する。
【図２ａ】インタラクティブディスプレイシステムのホワイトボード装置構造の機能要素の例を図示する。
【図２ｂ】図２（ａ）のホワイトボード装置構造に用いられるポインティングデバイスの機能構造の例を図示する。
【図３】図２（ａ）のホワイトボード装置構造ともに用いられるインタラクティブ表面のグリッドアレイの一部分を図示する。
【図４】本発明の好ましい実施態様におけるホワイトボードの組み立ての段階を図示する。
【図５】本発明の好ましい実施態様におけるホワイトボードの組み立ての段階を図示する。
【図６】本発明の好ましい実施態様におけるホワイトボードの組み立ての段階を図示する。
【図７】本発明の好ましい実施態様におけるホワイトボードの組み立ての段階を図示する。
【図８】本発明の好ましい実施態様におけるホワイトボードの組み立ての段階を図示する。
【図９】本発明の好ましい実施態様におけるホワイトボードの組み立ての段階を図示する。
【図１０】本発明の好ましい実施態様におけるホワイトボードの組み立ての段階を図示する。
【図１１】本発明の好ましい実施態様におけるホワイトボードの組み立ての段階を図示する。
【図１２】本発明の好ましい実施態様におけるホワイトボードの組み立ての段階を図示する。
【図１３】本発明の好ましい実施態様におけるホワイトボードの組み立ての段階を図示する。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【外国語明細書】
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