(57)【要約】    【課題】  ランドの剥がれをより確実に防止すること。    【解決手段】  電気部品２０がハンダ付けにより実装されるプリント基板１０であって、板状を成す基材１１と、基材１１の表面１１ａに接着される配線パターン１２と、配線パターン１２上に設けられ、電気部品２０の端子２１がハンダ付けされるランド１４と、ランド１４と基材１１とを貫通するスルーホール１５とを備え、スルーホール１５の内面には、ランド１４に連続するように銅メッキ１６が施される構成としたこと。【選択図】  図３
2006210515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状を成す基材と、
該基材の表面に接着される銅箔と、
該銅箔上に設けられ、電気部品がハンダ付けされるランドと、
該ランドと前記基材とを貫通するスルーホールと
を備えるプリント基板において、
前記スルーホールの内面に前記ランドに連続するように被覆層を形成したことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
板状を成す基材と、
該基材の表面に接着される第１銅箔と、
該第１銅箔上に設けられ、電気部品がハンダ付けされるランドと、
該ランドの近傍にて前記第１銅箔と前記基材とを貫通するスルーホールと
を備えるプリント基板において、
前記スルーホールの内面に前記第１銅箔に連続するように銅メッキを施したことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
前記基材の裏面に接着され、前記スルーホールに貫通される第２銅箔
を更に備え、
前記銅メッキは、前記第２銅箔に連続するように施されることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣや抵抗などの電気部品がハンダ付けにより実装されるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣや抵抗などの電気部品をプリント基板に実装する場合、電気部品のリードピンをプリント基板のスルーホールに挿入し、このリードピンをプリント基板の裏面の配線パターンにハンダ付けしていた（ピン挿入方式）。このような方式を用いたプリント基板として、後述の特許文献１に記載のものが公知となっている。
【０００３】
また、昨今では、プリント基板における電気部品の実装密度を増大させるべく、従来の方式に替わって、電気部品のリードピンをプリント基板の表面の配線パターンに直接ハンダ付けする方式も用いられている（表面実装方式、図６参照）。
【０００４】
図６において、プリント基板１は、基材２と、配線パターン３とから成る。配線パターン３は、銅箔により形成され、基材２の表面に接着されている。配線パターン３には、ランド４が設けられている。ランド４には、電気部品５のリードピン６がハンダ付けされている。
【特許文献１】実開平３−８１６７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図６に示すプリント基板１が車両等に搭載された場合、電気部品５には、車両の振動にともなって、その自重に応じた慣性力が作用する。この慣性力は、リードピン６を介してランド４に伝達される。したがって、ランド４と基材２との間の接着強度（接合強度）が低いと、電気部品５のリードピン６と共にランド４が基材２から剥がれるおそれがあった。
【０００６】
よって、本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、ランドの剥がれをより確実に防止することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明にて講じた第１の技術的手段は、請求項１に記載の様に、板状を成す基材と、該基材の表面に接着される銅箔と、該銅箔上に設けられ、電気部品がハンダ付けされるランドと、該ランドと前記基材とを貫通するスルーホールとを備えるプリント基板において、前記スルーホールの内面に前記ランドに連続するように被覆層を形成した構成としたことである。
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明にて講じた第２の技術的手段は、請求項２に記載の様に、板状を成す基材と、該基材の表面に接着される第１銅箔と、該第１銅箔上に設けられ、電気部品がハンダ付けされるランドと、該ランドの近傍にて前記第１銅箔と前記基材とを貫通するスルーホールとを備えるプリント基板において、前記スルーホールの内面に前記第１銅箔に連続するように銅メッキを施した構成としたことである。
【０００９】
好ましくは、請求項３に記載の様に、前記基材の裏面に接着され、前記スルーホールに貫通される第２銅箔を更に備え、前記銅メッキは、前記第２銅箔に連続するように施されると良い。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、ランドと基材とを貫通するスルーホールが設けられ、スルーホールの内面には、ランドに連続するように被覆層が形成される。この構造において、銅箔のランドは、基材の表面に接着されると共に、自身に連続する被覆層を介して基材に接合されるので、銅箔においては、ランドと基材との間の接合強度が高まる。したがって、電気部品がハンダ付けされたランドにおいて、基材から剥がれる方向に力が作用した場合であっても、ランドが基材から剥がれにくく、ランドの剥がれをより確実に防止できる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、ランドの近傍にて第１銅箔と基材とを貫通するスルーホールが設けられ、スルーホールの内面には、第１銅箔に連続するように銅メッキが施される。この構造において、第１銅箔は、基材の表面に接着されると共に、ランドの近傍にて自身に連続する銅メッキを介して基材に接合されるので、第１銅箔においては、ランドと基材との間の接合強度が高まる。したがって、電気部品がハンダ付けされたランドにおいて、基材から剥がれる方向に力が作用した場合であっても、ランドが基材から剥がれにくく、ランドの剥がれをより確実に防止できる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、基材の裏面に接着され、スルーホールに貫通される第２銅箔が設けられ、第２銅箔に連続するように銅メッキが施される。この構造において、第１銅箔のランドは、基材の表面に接着されると共に、自身に連続する銅メッキと、この銅メッキに連続し基材の裏面に接着される第２銅箔とを介して基材に接合される。これにより、第１銅箔においては、ランドと基材との間の接合強度がさらに高まる。したがって、電気部品がハンダ付けされたランドにおいて、基材から剥がれる方向に力が作用した場合であっても、ランドが基材から剥がれにくく、ランドの剥がれをより確実に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を基に説明する。
【００１４】
図１は、本発明に係るプリント基板１０の構造を概略的に示す図、図２は、図１におけるＩＩ方向矢視図、図３は、電気部品２０が実装されたプリント基板１０の構造を概略的に示す図である。
【００１５】
プリント基板１０は、電気部品２０（リレー、アルミ電界コンデンサ、コイル、トランス等）がハンダ付けにより実装されるものである。
【００１６】
プリント基板１０は、基材１１と、配線パターン１２，１３と、ランド１４と、スルーホール１５とを備えている。
【００１７】
基材１１は、絶縁体（ベークライト、エポキシ樹脂等）で形成され、板状を成す。基材１１は、プリント基板１０における構造上の基部として機能する。
【００１８】
配線パターン１２（銅箔）、配線パターン１３は、銅箔により形成され、基材１１の表面１１ａ、裏面１１ｂにそれぞれ接着されている。配線パターン１２、配線パターン１３は、公知のエッチングにより形成される。
【００１９】
ランド１４は、配線パターン１２上に設けられている。ランド１４には、電気部品２０の端子２１がハンダ付けされる。ランド１４は、電気部品２０の端子の数（本実施形態では２つ）に対応して、配線パターン１２上の２箇所に設けられている。
【００２０】
スルーホール１５は、プリント基板１０の厚み方向（図１及び図３示上下方向）に関して、配線パターン１２のランド１４、基材１１、及び配線パターン１３を貫通している。スルーホール１５は、各ランド１４に１箇所ずつ、計２箇所に設けられている。
【００２１】
スルーホール１５の内面には、ランド１４及び配線パターン１３に連続するように銅メッキ１６が施されている。つまり、スルーホール１５の内面には、ランド１４及び配線パターン１３に連続するように被覆層が形成されている。この構造において、配線パターン１２のランド１４は、基材１１の表面１１ａに接着されると共に、自身に連続する銅メッキ１６と、この銅メッキ１６に連続し基材１１の裏面１１ｂに接着される配線パターン１３とを介して基材１１に接合される。したがって、配線パターン１２においては、ランド１４と基材１１との間の接合強度が高まり、ランド１４が基材１１から剥がれにくい構造となっている。
【００２２】
なお、ランド１４が基材１１から剥がれる際に、ランド１４は、自身における縁の部分（端部）から剥がれ始める。したがって、ランド１４におけるスルーホール１５の配置に関しては、スルーホール１５をランド１４の縁の部分（端部）に配置することで、ランド１４が基材１１からさらに剥がれにくい構造となる。
【００２３】
なお、以上の説明においては、スルーホール１５が各ランド１４に１箇所ずつ、計２箇所に設けられる例を示したが、スルーホール１５の数はこれに限定されない。例えば、図４に示す様に、スルーホール３５が各ランド３４の縁の部分にそれぞれ１箇所ずつ、計４箇所に設けられる構造でも良い。
【００２４】
また、スルーホール１５がランド１４に設けられる例を示したが、これに限定されず、例えば、図５（ａ）、（ｂ）に示す様に、スルーホール４５がランド４４の近傍に設けられる構造でも良い。スルーホール４５は、ランド４４の近傍にて配線パターン４２（第１銅箔）、基材４１、及び配線パターン４３（第２銅箔）を貫通している。スルーホール４５の内面には、配線パターン４２及び配線パターン４３に連続するように、銅メッキ４６が施されている。なお、この構造において、配線パターン４２におけるランド４４の周囲には、配線パターン４２へのハンダの付着を防止するレジスト４７が塗布されている。
【００２５】
以上説明した様に、本発明のプリント基板１０によれば、配線パターン１２のランド１４、基材１１、及び配線パターン１３を貫通するスルーホール１５が設けられ、スルーホール１５の内面には、ランド１４及び配線パターン１３に連続するように銅メッキ１６が施される。この構造において、配線パターン１２のランド１４は、基材１１の表面１１ａに接着されると共に、自身に連続する銅メッキ１６と、この銅メッキ１６に連続し基材１１の裏面１１ｂに接着される配線パターン１３とを介して基材１１に接合される。これにより、配線パターン１２においては、ランド１４と基材１１との間にアンカー効果が作用し、ランド１４と基材１１との間の接合強度が高まる。したがって、電気部品２０の端子２１がハンダ付けされたランド１４において、基材１１から剥がれる方向に力が作用した場合であっても、ランド１４が基材１１から剥がれにくく、ランド１４の剥がれをより確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るプリント基板１０の構造を概略的に示す図。
【図２】図１におけるＩＩ方向矢視図。
【図３】電気部品２０が実装されたプリント基板１０の構造を概略的に示す図。
【図４】スルーホール１５の他の実施形態を示す図。
【図５】スルーホール１５の他の実施形態を示す図。
【図６】公知のプリント基板の構造を示す図。
【符号の説明】
【００２７】
１０  プリント基板
１１  基材
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１２  配線パターン（銅箔）
１４  ランド
１５  スルーホール
１６  銅メッキ（被覆層）
２０  電気部品
２１  端子
３４  ランド
３５  スルーホール
４１  基材
４２  配線パターン（第１銅箔）
４３  配線パターン（第２銅箔）
４４  ランド
４５  スルーホール
４６  銅メッキ
４７  レジスト
【図１】
2006210515.tif 000003
【図２】
2006210515.tif 000004
【図３】
2006210515.tif 000005
【図４】
2006210515.tif 000006
【図５】
2006210515.tif 000007
【図６】
2006210515.tif 000008