(57)【要約】【課題】媒体対向面を所望の位置に正確に形成できるようにする。【解決手段】磁気ヘッドの製造方法は、１枚の基板に対して複数の磁気ヘッドの構成要素を形成することによって、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部１０１が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程と、この磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって複数のヘッド予定部１０１を互いに分離して、複数の磁気ヘッドを作製する工程とを備えている。磁気ヘッド用基礎構造物には、媒体対向面に配置されたＭＲ素子の端部の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第１の抵抗素子６と、媒体対向面に配置されたトラック幅規定部の端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第２の抵抗素子４２ａとが形成される。媒体対向面は、抵抗素子６，４２ａの抵抗値を監視しながら形成される。【選択図】図１
2006216212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記媒体対向面に配置された端部を有し、記録媒体に記録された情報を再生する磁気抵抗効果素子と、
前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
前記媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えた磁気ヘッドの製造方法であって、
基板に対して複数組の前記磁気抵抗効果素子、磁極層およびコイルを形成して、それぞれ後に前記磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程と、
前記基礎構造物を切断することによって複数の前記ヘッド予定部を互いに分離して、複数の磁気ヘッドを作製する工程とを備え、
前記基礎構造物を作製する工程は、媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、前記トラック幅規定部の前記端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる抵抗素子を形成する工程を含み、
前記抵抗素子と前記基板との間の距離は、前記磁気抵抗効果素子と前記基板との間の距離よりも、前記トラック幅規定部と前記基板との間の距離に近く、
前記磁気ヘッドを作製する工程は、前記磁気抵抗効果素子および抵抗素子の各抵抗値を監視しながら、前記基礎構造物を切断することによって形成された面を研磨して、前記磁気抵抗効果素子および抵抗素子の各抵抗値がそれぞれ所定の値になるように媒体対向面を形成する工程を含むことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記媒体対向面を形成する工程は、媒体対向面と前記基板の上面とのなす角度を制御することを特徴とする請求項１記載磁気ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記媒体対向面が形成された後の前記抵抗素子の抵抗値は、媒体対向面に垂直な方向についての前記トラック幅規定部の長さに対応していることを特徴とする請求項１または２記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記磁気ヘッドにおいて、前記媒体対向面に配置された前記トラック幅規定部の前記端面は、前記基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、前記第２の辺は、トラック幅を規定し、前記トラック幅規定部の前記端面の幅は、前記第１の辺に近づくに従って小さくなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、前記磁極層を収容する溝部を有する収容層を形成する工程を含み、前記磁極層は、前記収容層の溝部内に形成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記収容層を形成する工程は、
後に前記溝部が形成されることにより前記収容層となる非磁性層を形成する工程と、
前記非磁性層の上面の上に非磁性導電材料よりなる非磁性導電層を形成する工程と、
前記非磁性導電層に前記磁極層の平面形状に対応した形状の貫通する開口部が形成されると共に、前記非磁性導電層の一部によって前記抵抗素子が形成されるように、前記非磁性導電層をパターニングする工程と、
前記非磁性層が前記収容層になるように、前記非磁性層のうち前記非磁性導電層の開口部から露出する部分を選択的にエッチングすることによって、前記非磁性層に前記溝部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記収容層を形成する工程は、
後に前記溝部が形成されることにより前記収容層となる非磁性層を形成する工程と、
前記非磁性層の上面のうち、後に溝部が形成される領域を含む第１の領域の上に、非磁性導電材料よりなる第１の導電層を形成すると共に、前記非磁性層の上面のうち、後に前記抵抗素子が配置される領域を含む第２の領域の上に、前記第１の導電層を構成する材料とは異なる導電材料よりなる第２の導電層を形成する工程と、
前記第１の導電層に前記磁極層の平面形状に対応した形状の貫通する開口部が形成されると共に、前記第２の導電層の一部によって前記抵抗素子が形成されるように、前記第１および第２の導電層を同時にパターニングする工程と、
前記非磁性層が前記収容層になるように、前記非磁性層のうち前記第１の導電層の開口部から露出する部分を選択的にエッチングすることによって、前記非磁性層に前記溝部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、
前記収容層の上方に配置され、後に行われる研磨工程における研磨の停止位置を示す研磨停止層を形成する工程と、
前記磁極層となる磁性層を、前記溝部を埋め、且つその上面が前記研磨停止層の上面よりも上側に配置されるように形成する工程と、
前記磁性層および研磨停止層を覆うように、被覆層を形成する工程と、
前記研磨停止層が露出するまで、前記被覆層および磁性層を研磨する前記研磨工程とを含むことを特徴とする請求項５ないし７のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記研磨停止層の材料は、ＴａまたはＲｕであることを特徴とする請求項８記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記抵抗素子は、前記磁気ヘッドに残らない位置に配置されることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記抵抗素子は、その一部が前記磁気ヘッドに残る位置に配置されることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記磁気ヘッドは、垂直磁気記録方式に用いられることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記媒体対向面に配置された端部を有し、記録媒体に記録された情報を再生する磁気抵抗効果素子と、
前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
前記媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えた磁気ヘッドの製造方法であって、
基板に対して複数組の前記磁気抵抗効果素子、磁極層およびコイルを形成して、それぞれ後に前記磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程と、
前記基礎構造物を切断することによって複数の前記ヘッド予定部を互いに分離して、複数の磁気ヘッドを作製する工程とを備え、
前記基礎構造物を作製する工程は、媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、前記磁気抵抗効果素子の前記端部の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第１の抵抗素子を形成する工程と、媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、前記トラック幅規定部の前記端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第２の抵抗素子を形成する工程とを含み、
前記第１の抵抗素子と前記基板との間の距離は、前記トラック幅規定部と前記基板との間の距離よりも、前記磁気抵抗効果素子と前記基板との間の距離に近く、
前記第２の抵抗素子と前記基板との間の距離は、前記磁気抵抗効果素子と前記基板との間の距離よりも、前記トラック幅規定部と前記基板との間の距離に近く、
前記磁気ヘッドを作製する工程は、前記第１および第２の抵抗素子の各抵抗値を監視しながら、前記基礎構造物を切断することによって形成された面を研磨して、前記第１および第２の抵抗素子の各抵抗値がそれぞれ所定の値になるように媒体対向面を形成する工程を含むことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記媒体対向面を形成する工程は、媒体対向面と前記基板の上面とのなす角度を制御することを特徴とする請求項１３記載磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記媒体対向面が形成された後の前記第２の抵抗素子の抵抗値は、媒体対向面に垂直な方向についての前記トラック幅規定部の長さに対応していることを特徴とする請求項１３または１４記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記磁気ヘッドにおいて、前記媒体対向面に配置された前記トラック幅規定部の前記端面は、前記基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、前記第２の辺は、トラック幅を規定し、前記トラック幅規定部の前記端面の幅は、前記第１の辺に近づくに従って小さくなることを特徴とする請求項１３ないし１５のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、前記磁極層を収容する溝部を有する収容層を形成する工程を含み、前記磁極層は、前記収容層の溝部内に形成されることを特徴とする請求項１３ないし１６のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１８】
前記収容層を形成する工程は、
後に前記溝部が形成されることにより前記収容層となる非磁性層を形成する工程と、
前記非磁性層の上面の上に非磁性導電材料よりなる非磁性導電層を形成する工程と、
前記非磁性導電層に前記磁極層の平面形状に対応した形状の貫通する開口部が形成されると共に、前記非磁性導電層の一部によって前記第２の抵抗素子が形成されるように、前記非磁性導電層をパターニングする工程と、
前記非磁性層が前記収容層になるように、前記非磁性層のうち前記非磁性導電層の開口部から露出する部分を選択的にエッチングすることによって、前記非磁性層に前記溝部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項１７記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１９】
前記収容層を形成する工程は、
後に前記溝部が形成されることにより前記収容層となる非磁性層を形成する工程と、
前記非磁性層の上面のうち、後に溝部が形成される領域を含む第１の領域の上に、非磁性導電材料よりなる第１の導電層を形成すると共に、前記非磁性層の上面のうち、後に前記第２の抵抗素子が配置される領域を含む第２の領域の上に、前記第１の導電層を構成する材料とは異なる導電材料よりなる第２の導電層を形成する工程と、
前記第１の導電層に前記磁極層の平面形状に対応した形状の貫通する開口部が形成されると共に、前記第２の導電層の一部によって前記第２の抵抗素子が形成されるように、前記第１および第２の導電層を同時にパターニングする工程と、
前記非磁性層が前記収容層になるように、前記非磁性層のうち前記第１の導電層の開口部から露出する部分を選択的にエッチングすることによって、前記非磁性層に前記溝部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項１７記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２０】
前記磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、
前記収容層の上方に配置され、後に行われる研磨工程における研磨の停止位置を示す研磨停止層を形成する工程と、
前記磁極層となる磁性層を、前記溝部を埋め、且つその上面が前記研磨停止層の上面よりも上側に配置されるように形成する工程と、
前記磁性層および研磨停止層を覆うように、被覆層を形成する工程と、
前記研磨停止層が露出するまで、前記被覆層および磁性層を研磨する前記研磨工程とを含むことを特徴とする請求項１７ないし１９のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２１】
前記研磨停止層の材料は、ＴａまたはＲｕであることを特徴とする請求項２０記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２２】
前記第２の抵抗素子は、前記磁気ヘッドに残らない位置に配置されることを特徴とする請求項１３ないし２１のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２３】
前記第２の抵抗素子は、その一部が前記磁気ヘッドに残る位置に配置されることを特徴とする請求項１３ないし２１のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２４】
前記磁気ヘッドは、垂直磁気記録方式に用いられることを特徴とする請求項１３ないし２３のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２５】
記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記媒体対向面に配置された端部を有し、記録媒体に記録された情報を再生する磁気抵抗効果素子と、
前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
前記媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えた磁気ヘッドを製造するために用いられる磁気ヘッド用基礎構造物であって、
基板と、
それぞれ後に前記磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列されるように、前記基板に対して形成された複数組の前記磁気抵抗効果素子、磁極層およびコイルと、
媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、前記トラック幅規定部の前記端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる抵抗素子とを備え、
前記抵抗素子と前記基板との間の距離は、前記磁気抵抗効果素子と前記基板との間の距離よりも、前記トラック幅規定部と前記基板との間の距離に近いことを特徴とする磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項２６】
前記媒体対向面が形成された後の前記抵抗素子の抵抗値は、媒体対向面に垂直な方向についての前記トラック幅規定部の長さに対応していることを特徴とする請求項２５記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項２７】
前記磁気ヘッドにおいて、前記媒体対向面に配置された前記トラック幅規定部の前記端面は、前記基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、前記第２の辺は、トラック幅を規定し、前記トラック幅規定部の前記端面の幅は、前記第１の辺に近づくに従って小さくなることを特徴とする請求項２５または２６記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項２８】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、前記磁極層を収容する溝部を有する収容層を備えていることを特徴とする請求項２５ないし２７のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項２９】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、非磁性導電材料よりなり、前記収容層の上面の上に配置された非磁性導電層を備え、
前記非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、前記収容層の上面における前記溝部の縁の真上に配置され、
前記非磁性導電層の一部によって前記抵抗素子が形成されていることを特徴とする請求項２８記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３０】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、非磁性導電材料よりなり、前記収容層の上面のうち、溝部が形成された領域を含むが前記抵抗素子が配置された領域は含まない領域の上に配置された非磁性導電層を備え、
前記非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、前記収容層の上面における前記溝部の縁の真上に配置され、
前記抵抗素子は、前記非磁性導電層を構成する材料とは異なる導電材料によって構成されていることを特徴とする請求項２８記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３１】
前記抵抗素子は、前記磁気ヘッドに残らない位置に配置されていることを特徴とする請求項２５ないし３０のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３２】
前記抵抗素子は、その一部が前記磁気ヘッドに残る位置に配置されていることを特徴とする請求項２５ないし３０のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３３】
前記磁気ヘッドは、垂直磁気記録方式に用いられることを特徴とする請求項２５ないし３２のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３４】
記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記媒体対向面に配置された端部を有し、記録媒体に記録された情報を再生する磁気抵抗効果素子と、
前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
前記媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えた磁気ヘッドを製造するために用いられる磁気ヘッド用基礎構造物であって、
基板と、
それぞれ後に前記磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列されるように、前記基板に対して形成された複数組の前記磁気抵抗効果素子、磁極層およびコイルと、
媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、前記磁気抵抗効果素子の前記端部の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第１の抵抗素子と、
媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、前記トラック幅規定部の前記端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第２の抵抗素子とを備え、
前記第１の抵抗素子と前記基板との間の距離は、前記トラック幅規定部と前記基板との間の距離よりも、前記磁気抵抗効果素子と前記基板との間の距離に近く、
前記第２の抵抗素子と前記基板との間の距離は、前記磁気抵抗効果素子と前記基板との間の距離よりも、前記トラック幅規定部と前記基板との間の距離に近いことを特徴とする磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３５】
前記媒体対向面が形成された後の前記第２の抵抗素子の抵抗値は、媒体対向面に垂直な方向についての前記トラック幅規定部の長さに対応していることを特徴とする請求項３４記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３６】
前記磁気ヘッドにおいて、前記媒体対向面に配置された前記トラック幅規定部の前記端面は、前記基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、前記第２の辺は、トラック幅を規定し、前記トラック幅規定部の前記端面の幅は、前記第１の辺に近づくに従って小さくなることを特徴とする請求項３４または３５記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３７】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、前記磁極層を収容する溝部を有する収容層を備えていることを特徴とする請求項３４ないし３６のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３８】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、非磁性導電材料よりなり、前記収容層の上面の上に配置された非磁性導電層を備え、
前記非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、前記収容層の上面における前記溝部の縁の真上に配置され、
前記非磁性導電層の一部によって前記第２の抵抗素子が形成されていることを特徴とする請求項３７記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項３９】
前記磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、非磁性導電材料よりなり、前記収容層の上面のうち、溝部が形成された領域を含むが前記第２の抵抗素子が配置された領域は含まない領域の上に配置された非磁性導電層を備え、
前記非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、前記収容層の上面における前記溝部の縁の真上に配置され、
前記第２の抵抗素子は、前記非磁性導電層を構成する材料とは異なる導電材料によって構成されていることを特徴とする請求項３７記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項４０】
前記第２の抵抗素子は、前記磁気ヘッドに残らない位置に配置されていることを特徴とする請求項３４ないし３９のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項４１】
前記第２の抵抗素子は、その一部が前記磁気ヘッドに残る位置に配置されていることを特徴とする請求項３４ないし３９のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項４２】
前記磁気ヘッドは、垂直磁気記録方式に用いられることを特徴とする請求項３４ないし４１のいずれかに記載の磁気ヘッド用基礎構造物。
【請求項４３】
記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記媒体対向面に配置された端部を有し、記録媒体に記録された情報を再生する磁気抵抗効果素子と、
前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
前記媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えた磁気ヘッドであって、更に、
前記磁気抵抗効果素子、磁極層およびコイルが積層される基板と、
一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、前記トラック幅規定部の前記端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる抵抗素子とを備え、
前記抵抗素子と前記基板との間の距離は、前記磁気抵抗効果素子と前記基板との間の距離よりも、前記トラック幅規定部と前記基板との間の距離に近いことを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項４４】
前記抵抗素子の抵抗値は、媒体対向面に垂直な方向についての前記トラック幅規定部の長さに対応していることを特徴とする請求項４３記載の磁気ヘッド。
【請求項４５】
前記媒体対向面に配置された前記トラック幅規定部の前記端面は、前記基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、前記第２の辺は、トラック幅を規定し、前記トラック幅規定部の前記端面の幅は、前記第１の辺に近づくに従って小さくなることを特徴とする請求項４３または４４記載の磁気ヘッド。
【請求項４６】
前記磁気ヘッドは、更に、前記磁極層を収容する溝部を有する収容層を備えていることを特徴とする請求項４３ないし４５のいずれかに記載の磁気ヘッド。
【請求項４７】
前記磁気ヘッドは、更に、非磁性導電材料よりなり、前記収容層の上面の上に配置された非磁性導電層を備え、
前記非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、前記収容層の上面における前記溝部の縁の真上に配置され、
前記非磁性導電層の一部によって前記抵抗素子が形成されていることを特徴とする請求項４６記載の磁気ヘッド。
【請求項４８】
前記磁気ヘッドは、更に、非磁性導電材料よりなり、前記収容層の上面のうち、溝部が形成された領域を含むが前記抵抗素子が配置された領域は含まない領域の上に配置された非磁性導電層を備え、
前記非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、前記収容層の上面における前記溝部の縁の真上に配置され、
前記抵抗素子は、前記非磁性導電層を構成する材料とは異なる導電材料によって構成されていることを特徴とする請求項４６記載の磁気ヘッド。
【請求項４９】
前記磁気ヘッドは、垂直磁気記録方式に用いられることを特徴とする請求項４３ないし４８のいずれかに記載の磁気ヘッド。
【請求項５０】
記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記媒体対向面に配置された端部を有し、記録媒体に記録された情報を再生する磁気抵抗効果素子と、
前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
前記媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えた磁気ヘッドであって、更に、
前記磁気抵抗効果素子、磁極層およびコイルが積層される基板と、
一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、前記磁気抵抗効果素子の前記端部の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第１の抵抗素子と、
一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、前記トラック幅規定部の前記端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第２の抵抗素子とを備え、
前記第１の抵抗素子と前記基板との間の距離は、前記トラック幅規定部と前記基板との間の距離よりも、前記磁気抵抗効果素子と前記基板との間の距離に近く、
前記第２の抵抗素子と前記基板との間の距離は、前記磁気抵抗効果素子と前記基板との間の距離よりも、前記トラック幅規定部と前記基板との間の距離に近いことを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項５１】
前記第２の抵抗素子の抵抗値は、媒体対向面に垂直な方向についての前記トラック幅規定部の長さに対応していることを特徴とする請求項５０記載の磁気ヘッド。
【請求項５２】
前記媒体対向面に配置された前記トラック幅規定部の前記端面は、前記基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、前記第２の辺は、トラック幅を規定し、前記トラック幅規定部の前記端面の幅は、前記第１の辺に近づくに従って小さくなることを特徴とする請求項５０または５１記載の磁気ヘッド。
【請求項５３】
前記磁気ヘッドは、更に、前記磁極層を収容する溝部を有する収容層を備えていることを特徴とする請求項５０ないし５２のいずれかに記載の磁気ヘッド。
【請求項５４】
前記磁気ヘッドは、更に、非磁性導電材料よりなり、前記収容層の上面の上に配置された非磁性導電層を備え、
前記非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、前記収容層の上面における前記溝部の縁の真上に配置され、
前記非磁性導電層の一部によって前記第２の抵抗素子が形成されていることを特徴とする請求項５３記載の磁気ヘッド。
【請求項５５】
前記磁気ヘッドは、更に、非磁性導電材料よりなり、前記収容層の上面のうち、溝部が形成された領域を含むが前記第２の抵抗素子が配置された領域は含まない領域の上に配置された非磁性導電層を備え、
前記非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、前記収容層の上面における前記溝部の縁の真上に配置され、
前記第２の抵抗素子は、前記非磁性導電層を構成する材料とは異なる導電材料によって構成されていることを特徴とする請求項５３記載の磁気ヘッド。
【請求項５６】
前記磁気ヘッドは、垂直磁気記録方式に用いられることを特徴とする請求項５０ないし５５のいずれかに記載の磁気ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体に情報を記録するために用いられる磁気ヘッドおよびその製造方法、ならびに磁気ヘッドを製造するために用いられる磁気ヘッド用基礎構造物（substructure）に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録再生装置における記録方式には、信号磁化の向きを記録媒体の面内方向（長手方向）とする長手磁気記録方式と、信号磁化の向きを記録媒体の面に対して垂直な方向とする垂直磁気記録方式とがある。垂直磁気記録方式は、長手磁気記録方式に比べて、記録媒体の熱揺らぎの影響を受けにくく、高い線記録密度を実現することが可能であると言われている。
【０００３】
一般的に、長手磁気記録方式と垂直磁気記録方式のいずれにおいても、磁気ヘッドとしては、読み出し用の磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ（Magnetoresistive）素子とも記す。）を有する再生ヘッドと、書き込み用の誘導型電磁変換素子を有する記録ヘッドとを、基板上に積層した構造のものが用いられる。
【０００４】
また、長手磁気記録方式と垂直磁気記録方式のいずれにおいても、記録ヘッドは、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えている。磁極層は、例えば、一端部が記録媒体に対向する媒体対向面に配置されたトラック幅規定部と、このトラック幅規定部の他端部に連結され、トラック幅規定部よりも大きな幅を有する幅広部とを有している。トラック幅規定部は、ほぼ一定の幅を有している。
【０００５】
高記録密度化のために、記録ヘッドには、トラック幅の縮小、すなわち媒体対向面における磁極層の端面の幅の縮小と、記録特性の向上が求められる。記録特性の向上とは、例えば、重ね書きの性能を表わすオーバーライト特性の向上である。トラック幅が小さくなるとオーバーライト特性は低下するので、トラック幅が小さくなるほど、オーバーライト特性の一層の向上が必要となる。ここで、媒体対向面に垂直な方向についてのトラック幅規定部の長さをネックハイトと呼ぶ。このネックハイトが小さいほど、オーバーライト特性が向上する。
【０００６】
ところで、ハードディスク装置等の磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドは、一般的に、スライダに設けられる。スライダは、上記媒体対向面を有している。この媒体対向面は、空気流入側の端部と空気流出側の端部とを有している。そして、空気流入側の端部から媒体対向面と記録媒体との間に流入する空気流によって、スライダは記録媒体の表面からわずかに浮上するようになっている。このスライダにおいて、一般的に、磁気ヘッドは媒体対向面における空気流出側の端部近傍に配置される。磁気ディスク装置において、磁気ヘッドの位置決めは、例えばロータリーアクチュエータによって行なわれる。この場合、磁気ヘッドは、ロータリーアクチュエータの回転中心を中心とした円軌道に沿って記録媒体上を移動する。このような磁気ディスク装置では、磁気ヘッドのトラック横断方向の位置に応じて、スキューと呼ばれる、円形のトラックの接線に対する磁気ヘッドの傾きが生じる。
【０００７】
特に、長手磁気記録方式に比べて記録媒体への書き込み能力が高い垂直磁気記録方式の磁気ディスク装置では、上述のスキューが生じると、あるトラックへの情報の書き込み時に隣接トラックの情報が消去される現象（以下、隣接トラック消去と言う。）が生じたり、隣り合う２つのトラックの間において不要な書き込みが行なわれたりするという問題が生じる。高記録密度化のためには、隣接トラック消去を抑制する必要がある。また、隣り合う２つのトラックの間における不要な書き込みは、磁気ヘッドの位置決め用のサーボ信号の検出や再生信号の信号対雑音比に悪影響を及ぼす。
【０００８】
上述のようなスキューに起因した問題の発生を防止する技術としては、例えば特許文献１〜３に記載されているように、媒体対向面におけるトラック幅規定部の端面の形状を、記録媒体の進行方向の後側（スライダにおける空気流入端側）に配置される辺が反対側の辺よりも短い形状とする技術が知られている。磁気ヘッドでは、通常、媒体対向面において、基板から遠い端部が記録媒体の進行方向の前側（スライダにおける空気流出端側）に配置される。従って、上述の媒体対向面におけるトラック幅規定部の端面の形状は、基板に近い辺が基板から遠い辺よりも短い形状となる。
【０００９】
また、垂直磁気記録方式用の磁気ヘッドとしては、例えば特許文献４に記載されているように、磁極層とシールドとを備えた磁気ヘッドも知られている。この磁気ヘッドでは、媒体対向面において、シールドの端面は、磁極層の端面に対して、所定の小さな間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置されている。以下、このような磁気ヘッドをシールド型ヘッドと呼ぶ。このシールド型ヘッドにおいて、シールドは、磁極層の端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束が記録媒体に達することを阻止することができる。このシールド型ヘッドによれば、線記録密度のより一層の向上が可能になる。
【００１０】
また、特許文献５には、磁極層となる中央の磁性層に対する記録媒体の進行方向の前側と後側にそれぞれ磁性層を設け、中央の磁性層と前側の磁性層との間と、中央の磁性層と後側の磁性層との間に、それぞれコイルを配置した構造の磁気ヘッドが記載されている。この磁気ヘッドによれば、中央の磁性層の媒体対向面側の端部より発生される磁界のうち、記録媒体の面に垂直な方向の成分を大きくすることができる。
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−２４２６０７号公報
【特許文献２】特開２００３−２０３３１１号公報
【特許文献３】米国特許第６，５０４，６７５Ｂ１号明細書
【特許文献４】米国特許第４，６５６，５４６号明細書
【特許文献５】米国特許第４，６７２，４９３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ここで、上述のように媒体対向面におけるトラック幅規定部の端面の形状が、基板に近い辺が基板から遠い辺よりも短い形状となる磁極層の形成方法について考える。従来、このような磁極層の形成方法としては、フレームめっき法が多く用いられていた。フレームめっき法による磁極層の形成方法では、まず、磁極層の下地の上に、電極膜を形成する。次に、電極膜の上にフォトレジスト層を形成する。次に、フォトレジスト層をパターニングして、磁極層に対応した形状の溝部を有するフレームを形成する。次に、電極膜に電流を流してめっきを行い、溝部内に磁極層を形成する。次に、フレームを除去する。次に、電極膜のうち、磁極層の下に存在している部分以外の部分を除去する。
【００１３】
フレームめっき法では、フォトリソグラフィによって、フォトレジスト層に幅の小さな溝部を形成することが難しい。そのため、フレームめっき法によって磁極層を形成する場合には、トラック幅を小さくすることが難しいという問題点があった。そこで、フレームめっき法によって磁極層を形成した後、トラック幅規定部の両側の側部を、イオンビームエッチング等のドライエッチングによってエッチングして、トラック幅を小さくすることも考えられる。
【００１４】
ところで、磁気ヘッドの製造過程では、１枚の基板（ウェハ）に対して、それぞれ磁気ヘッドとなる多数の磁気ヘッド素子が形成される。多数の磁気ヘッド素子が形成された基板は、媒体対向面となる面が現れるように切断される。そして、この面が研磨されて、媒体対向面が形成される。
【００１５】
図７３は、前述のように、トラック幅規定部の両側の側部をエッチングしてトラック幅を小さくした場合における磁極層の上面の形状の一例を示している。図７３は、媒体対向面を形成する前における磁極層におけるトラック幅規定部２０１と幅広部２０２との境界の近傍を示している。図７３において、記号ＡＢＳは、媒体対向面が形成される予定の領域を表し、記号ＴＷはトラック幅を表し、記号ＮＨは設計上のネックハイトを表している。
【００１６】
トラック幅規定部２０１の両側の側部をエッチングしてトラック幅ＴＷを小さくした場合には、磁極層の形状が所望の形状から崩れやすい。その結果、特にネックハイトＮＨが小さい場合には、トラック幅規定部２０１の形状は、図７３に示したように、媒体対向面に垂直な方向（図７３における上下方向）の位置に応じて幅が変化したものになりやすい。
【００１７】
トラック幅規定部２０１の形状が図７３に示したような形状の場合には、厳密な意味でのネックハイトは、領域ＡＢＳから、トラック幅規定部２０１の幅が領域ＡＢＳにおける幅よりも大きくなり始める位置までの長さということになる。しかし、このようにネックハイトを定義すると、トラック幅規定部２０１の形状が図７３に示したような形状の場合には、正確にネックハイトを求めることが困難になる。そこで、トラック幅規定部２０１の形状が図７３に示したような形状の場合には、ネックハイトを、以下のように定義する。すなわち、磁極層の上面において、領域ＡＢＳとトラック幅規定部２０１の側部との交点を通って領域ＡＢＳに垂直な方向に延びる仮想の直線Ｌ１と、トラック幅規定部２０１の側部に続く幅広部２０２の側部のうちの直線部分から、この直線部分の方向に延びる仮想の直線Ｌ２との交点をＣとする。そして、領域ＡＢＳと交点Ｃとの間の距離をネックハイトとする。このように定義したネックハイトは、設計上のネックハイトＮＨとほぼ等しい。
【００１８】
トラック幅規定部２０１の形状が図７３に示したような形状の場合には、媒体対向面の位置が所望の位置からずれてネックハイトが所望の値からずれると、トラック幅ＴＷも所望の値からずれるおそれがある。
【００１９】
ここで、磁気ヘッドの製造方法の一例について説明する。この製造方法では、まず、１枚の基板に対して、複数の磁気ヘッドの構成要素を形成して、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物を作製する。次に、磁気ヘッド用基礎構造物を切断して、１列に配列された複数のヘッド予定部を含むヘッド集合体を作製する。次に、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによってヘッド集合体に形成された１つの面を研磨して、ヘッド集合体に含まれる各ヘッド予定部に対して、媒体対向面を形成する。次に、媒体対向面に浮上用レールを形成する。次に、複数のヘッド予定部が互いに分離されるようにヘッド集合体を切断して、複数の磁気ヘッドを形成する。
【００２０】
次に、ヘッド集合体を研磨して媒体対向面を形成する方法の一例について説明する。この方法では、ヘッド集合体に含まれる複数のＭＲ素子の抵抗値を検出しながら、複数のヘッド予定部におけるＭＲハイトが等しくなるように、ヘッド集合体の研磨を行う。なお、ＭＲハイトとは、媒体対向面に垂直な方向についてのＭＲ素子の長さを言う。
【００２１】
上述のような媒体対向面を形成する方法によれば、ＭＲハイトが所望の値になるように媒体対向面を形成することができる。従って、この方法では、媒体対向面のうち、ＭＲ素子の端部が露出した部分は、所望の位置に配置される。そして、この方法では、媒体対向面と基板の上面とのなす角度が９０°であれば、媒体対向面のうち、トラック幅規定部の端面が露出した部分も、所望の位置に配置される。その結果、ネックハイトも所望の値になる。
【００２２】
しかしながら、従来、媒体対向面と基板の上面とのなす角度は９０°からずれる場合があった。その原因は、例えば、ヘッド集合体を研磨する際にヘッド集合体を支持する治具とヘッド集合体との位置ずれである。媒体対向面と基板の上面とのなす角度が９０°からずれた場合には、媒体対向面のうち、ＭＲ素子の端部が露出した部分は所望の位置に配置されていても、媒体対向面のうち、トラック幅規定部の端面が露出した部分は、所望の位置からずれて配置されてしまう。その結果、ネックハイトは所望の値からずれてしまう。図７３において、符号２０３で示す範囲は、媒体対向面のうち、トラック幅規定部の端面が露出した部分の位置ずれの範囲を示している。
【００２３】
前述のように、ネックハイトが所望の値からずれると、トラック幅も所望の値からずれてしまう。このように、従来は、媒体対向面のうち、トラック幅規定部の端面が露出した部分が所望の位置からずれて配置されて、トラック幅が所望の値からずれる場合があり、その結果、磁気ヘッドの歩留りが低下するという問題点があった。
【００２４】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、媒体対向面を所望の位置に正確に形成できるようにした磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに磁気ヘッド用基礎構造物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明の第１または第２の製造方法によって製造される磁気ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面と、媒体対向面に配置された端部を有し、記録媒体に記録された情報を再生する磁気抵抗効果素子と、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えている。
【００２６】
本発明の第１または第２の磁気ヘッドの製造方法は、基板に対して複数組の磁気抵抗効果素子、磁極層およびコイルを形成して、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程と、基礎構造物を切断することによって複数のヘッド予定部を互いに分離して、複数の磁気ヘッドを作製する工程とを備えている。
【００２７】
本発明の第１の磁気ヘッドの製造方法では、基礎構造物を作製する工程は、媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、トラック幅規定部の端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる抵抗素子を形成する工程を含んでいる。抵抗素子と基板との間の距離は、磁気抵抗効果素子と基板との間の距離よりも、トラック幅規定部と基板との間の距離に近い。また、磁気ヘッドを作製する工程は、磁気抵抗効果素子および抵抗素子の各抵抗値を監視しながら、基礎構造物を切断することによって形成された面を研磨して、磁気抵抗効果素子および抵抗素子の各抵抗値がそれぞれ所定の値になるように媒体対向面を形成する工程を含んでいる。
【００２８】
本発明の第２の磁気ヘッドの製造方法では、基礎構造物を作製する工程は、媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、磁気抵抗効果素子の端部の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第１の抵抗素子を形成する工程と、媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、トラック幅規定部の端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第２の抵抗素子を形成する工程とを含んでいる。第１の抵抗素子と基板との間の距離は、トラック幅規定部と基板との間の距離よりも、磁気抵抗効果素子と基板との間の距離に近い。第２の抵抗素子と基板との間の距離は、磁気抵抗効果素子と基板との間の距離よりも、トラック幅規定部と基板との間の距離に近い。また、磁気ヘッドを作製する工程は、第１および第２の抵抗素子の各抵抗値を監視しながら、基礎構造物を切断することによって形成された面を研磨して、第１および第２の抵抗素子の各抵抗値がそれぞれ所定の値になるように媒体対向面を形成する工程を含んでいる。
【００２９】
本発明の第１または第２の磁気ヘッドの製造方法において、媒体対向面を形成する工程は、媒体対向面と基板の上面とのなす角度を制御してもよい。
【００３０】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッドの製造方法において、媒体対向面が形成された後の抵抗素子または第２の抵抗素子の抵抗値は、媒体対向面に垂直な方向についてのトラック幅規定部の長さに対応していてもよい。
【００３１】
また、本発明の第１または第２の製造方法によって製造される磁気ヘッドにおいて、媒体対向面に配置されたトラック幅規定部の端面は、基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、第２の辺は、トラック幅を規定し、トラック幅規定部の端面の幅は、第１の辺に近づくに従って小さくなっていてもよい。
【００３２】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッドの製造方法において、磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、磁極層を収容する溝部を有する収容層を形成する工程を含み、磁極層は、収容層の溝部内に形成されてもよい。
【００３３】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッドの製造方法において、収容層を形成する工程は、後に溝部が形成されることにより収容層となる非磁性層を形成する工程と、非磁性層の上面の上に非磁性導電材料よりなる非磁性導電層を形成する工程と、非磁性導電層に磁極層の平面形状に対応した形状の貫通する開口部が形成されると共に、非磁性導電層の一部によって抵抗素子または第２の抵抗素子が形成されるように、非磁性導電層をパターニングする工程と、非磁性層が収容層になるように、非磁性層のうち非磁性導電層の開口部から露出する部分を選択的にエッチングすることによって、非磁性層に溝部を形成する工程とを含んでいてもよい。
【００３４】
あるいは、本発明の第１または第２の磁気ヘッドの製造方法において、収容層を形成する工程は、後に溝部が形成されることにより収容層となる非磁性層を形成する工程と、非磁性層の上面のうち、後に溝部が形成される領域を含む第１の領域の上に、非磁性導電材料よりなる第１の導電層を形成すると共に、非磁性層の上面のうち、後に抵抗素子または第２の抵抗素子が配置される領域を含む第２の領域の上に、第１の導電層を構成する材料とは異なる導電材料よりなる第２の導電層を形成する工程と、第１の導電層に磁極層の平面形状に対応した形状の貫通する開口部が形成されると共に、第２の導電層の一部によって抵抗素子または第２の抵抗素子が形成されるように、第１および第２の導電層を同時にパターニングする工程と、非磁性層が収容層になるように、非磁性層のうち第１の導電層の開口部から露出する部分を選択的にエッチングすることによって、非磁性層に溝部を形成する工程とを含んでいてもよい。
【００３５】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッドの製造方法において、磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程は、更に、収容層の上方に配置され、後に行われる研磨工程における研磨の停止位置を示す研磨停止層を形成する工程と、磁極層となる磁性層を、溝部を埋め、且つその上面が研磨停止層の上面よりも上側に配置されるように形成する工程と、磁性層および研磨停止層を覆うように、被覆層を形成する工程と、研磨停止層が露出するまで、被覆層および磁性層を研磨する研磨工程とを含んでいてもよい。この場合、研磨停止層の材料は、ＴａまたはＲｕであってもよい。
【００３６】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッドの製造方法において、抵抗素子または第２の抵抗素子は、磁気ヘッドに残らない位置に配置されてもよいし、その一部が磁気ヘッドに残る位置に配置されてもよい。
【００３７】
また、本発明の第１または第２の製造方法によって製造される磁気ヘッドは、垂直磁気記録方式に用いられるものであってもよい。
【００３８】
本発明の第１または第２の磁気ヘッド用基礎構造物は、磁気ヘッドを製造するために用いられるものである。磁気ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面と、媒体対向面に配置された端部を有し、記録媒体に記録された情報を再生する磁気抵抗効果素子と、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えている。
【００３９】
本発明の第１の磁気ヘッド用基礎構造物は、基板と、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列されるように、基板に対して形成された複数組の磁気抵抗効果素子、磁極層およびコイルと、媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、トラック幅規定部の端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる抵抗素子とを備えている。抵抗素子と基板との間の距離は、磁気抵抗効果素子と基板との間の距離よりも、トラック幅規定部と基板との間の距離に近い。
【００４０】
本発明の第２の磁気ヘッド用基礎構造物は、基板と、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列されるように、基板に対して形成された複数組の磁気抵抗効果素子、磁極層およびコイルと、媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、磁気抵抗効果素子の端部の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第１の抵抗素子と、媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、トラック幅規定部の端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第２の抵抗素子とを備えている。第１の抵抗素子と基板との間の距離は、トラック幅規定部と基板との間の距離よりも、磁気抵抗効果素子と基板との間の距離に近い。第２の抵抗素子と基板との間の距離は、磁気抵抗効果素子と基板との間の距離よりも、トラック幅規定部と基板との間の距離に近い。
【００４１】
本発明の第１または第２の磁気ヘッド用基礎構造物において、媒体対向面が形成された後の抵抗素子または第２の抵抗素子の抵抗値は、媒体対向面に垂直な方向についてのトラック幅規定部の長さに対応していてもよい。
【００４２】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッド用基礎構造物を用いて製造される磁気ヘッドにおいて、媒体対向面に配置されたトラック幅規定部の端面は、基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、第２の辺は、トラック幅を規定し、トラック幅規定部の端面の幅は、第１の辺に近づくに従って小さくなっていてもよい。
【００４３】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、磁極層を収容する溝部を有する収容層を備えていてもよい。
【００４４】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、非磁性導電材料よりなり、収容層の上面の上に配置された非磁性導電層を備え、非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、収容層の上面における溝部の縁の真上に配置され、非磁性導電層の一部によって抵抗素子または第２の抵抗素子が形成されていてもよい。
【００４５】
あるいは、本発明の第１または第２の磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、非磁性導電材料よりなり、収容層の上面のうち、溝部が形成された領域を含むが抵抗素子が配置された領域は含まない領域の上に配置された非磁性導電層を備え、非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、収容層の上面における溝部の縁の真上に配置され、抵抗素子または第２の抵抗素子は、非磁性導電層を構成する材料とは異なる導電材料によって構成されていてもよい。
【００４６】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッド用基礎構造物において、抵抗素子または第２の抵抗素子は、磁気ヘッドに残らない位置に配置されていてもよいし、その一部が磁気ヘッドに残る位置に配置されていてもよい。
【００４７】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッド用基礎構造物を用いて製造される磁気ヘッドは、垂直磁気記録方式に用いられるものであってもよい。
【００４８】
本発明の第１または第２の磁気ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面と、媒体対向面に配置された端部を有し、記録媒体に記録された情報を再生する磁気抵抗効果素子と、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、媒体対向面に配置された端面を有するトラック幅規定部を含み、コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層とを備えている。
【００４９】
本発明の第１の磁気ヘッドは、更に、磁気抵抗効果素子、磁極層およびコイルが積層される基板と、一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、トラック幅規定部の端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる抵抗素子とを備えている。抵抗素子と基板との間の距離は、磁気抵抗効果素子と基板との間の距離よりも、トラック幅規定部と基板との間の距離に近い。
【００５０】
本発明の第２の磁気ヘッドは、更に、磁気抵抗効果素子、磁極層およびコイルが積層される基板と、一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、磁気抵抗効果素子の端部の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第１の抵抗素子と、一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、トラック幅規定部の端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なる第２の抵抗素子とを備えている。第１の抵抗素子と基板との間の距離は、トラック幅規定部と基板との間の距離よりも、磁気抵抗効果素子と基板との間の距離に近い。第２の抵抗素子と基板との間の距離は、磁気抵抗効果素子と基板との間の距離よりも、トラック幅規定部と基板との間の距離に近い。
【００５１】
本発明の第１または第２の磁気ヘッドにおいて、抵抗素子または第２の抵抗素子の抵抗値は、媒体対向面に垂直な方向についてのトラック幅規定部の長さに対応していてもよい。
【００５２】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッドにおいて、媒体対向面に配置されたトラック幅規定部の端面は、基板に近い第１の辺と、第１の辺とは反対側の第２の辺と、第１の辺の一端と第２の辺の一端とを結ぶ第３の辺と、第１の辺の他端と第２の辺の他端とを結ぶ第４の辺とを有し、第２の辺は、トラック幅を規定し、トラック幅規定部の端面の幅は、第１の辺に近づくに従って小さくなっていてもよい。
【００５３】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッドは、更に、磁極層を収容する溝部を有する収容層を備えていてもよい。
【００５４】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッドは、更に、非磁性導電材料よりなり、収容層の上面の上に配置された非磁性導電層を備え、非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、収容層の上面における溝部の縁の真上に配置され、非磁性導電層の一部によって抵抗素子または第２の抵抗素子が形成されていてもよい。
【００５５】
あるいは、本発明の第１または第２の磁気ヘッドは、更に、非磁性導電材料よりなり、収容層の上面のうち、溝部が形成された領域を含むが抵抗素子または第２の抵抗素子が配置された領域は含まない領域の上に配置された非磁性導電層を備え、非磁性導電層は、貫通する開口部を有し、この開口部の縁は、収容層の上面における溝部の縁の真上に配置され、抵抗素子または第２の抵抗素子は、非磁性導電層を構成する材料とは異なる導電材料によって構成されていてもよい。
【００５６】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッドは、垂直磁気記録方式に用いられるものであってもよい。
【発明の効果】
【００５７】
本発明の第１の磁気ヘッドの製造方法、第１の磁気ヘッド用基礎構造物または第１の磁気ヘッドによれば、磁気抵抗効果素子および抵抗素子の各抵抗値を監視しながら媒体対向面を形成することが可能になる。これにより、媒体対向面を所望の位置に正確に形成することが可能になるという効果を奏する。
【００５８】
本発明の第２の磁気ヘッドの製造方法、第２の磁気ヘッド用基礎構造物または第２の磁気ヘッドによれば、第１および第２の抵抗素子の各抵抗値を監視しながら媒体対向面を形成することが可能になる。これにより、媒体対向面を所望の位置に正確に形成することが可能になるという効果を奏する。
【００５９】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッドの製造方法において、磁極層を収容する溝部を有する収容層が設けられてもよい。この場合、収容層を形成する工程は、後に溝部が形成されることにより収容層となる非磁性層を形成する工程と、非磁性層の上面の上に非磁性導電材料よりなる非磁性導電層を形成する工程と、非磁性導電層に磁極層の平面形状に対応した形状の貫通する開口部が形成されると共に、非磁性導電層の一部によって抵抗素子または第２の抵抗素子が形成されるように、非磁性導電層をパターニングする工程と、非磁性層が収容層になるように、非磁性層のうち非磁性導電層の開口部から露出する部分を選択的にエッチングすることによって、非磁性層に溝部を形成する工程とを含んでいてもよい。この場合には、磁極層のトラック幅規定部と抵抗素子または第２の抵抗素子とを精度よく位置合わせすることが可能となり、その結果、トラック幅規定部の長さおよびトラック幅をそれぞれ所望の値に精度よく合わせることが可能になるという効果を奏する。
【００６０】
また、本発明の第１または第２の磁気ヘッドの製造方法において、収容層を形成する工程は、後に溝部が形成されることにより収容層となる非磁性層を形成する工程と、非磁性層の上面のうち、後に溝部が形成される領域を含む第１の領域の上に、非磁性導電材料よりなる第１の導電層を形成すると共に、非磁性層の上面のうち、後に抵抗素子または第２の抵抗素子が配置される領域を含む第２の領域の上に、第１の導電層を構成する材料とは異なる導電材料よりなる第２の導電層を形成する工程と、第１の導電層に磁極層の平面形状に対応した形状の貫通する開口部が形成されると共に、第２の導電層の一部によって抵抗素子または第２の抵抗素子が形成されるように、第１および第２の導電層を同時にパターニングする工程と、非磁性層が収容層になるように、非磁性層のうち第１の導電層の開口部から露出する部分を選択的にエッチングすることによって、非磁性層に溝部を形成する工程とを含んでいてもよい。この場合には、磁極層のトラック幅規定部と抵抗素子または第２の抵抗素子とを精度よく位置合わせすることが可能となり、その結果、トラック幅規定部の長さおよびトラック幅をそれぞれ所望の値に精度よく合わせることが可能になるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６１】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図２および図３を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物を用いて製造される磁気ヘッドの構成について説明する。ここでは、磁気ヘッドの一例として、垂直磁気記録方式用の磁気ヘッドを挙げる。図２は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。図３は本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図３は媒体対向面および基板の面に垂直な断面を示している。また、図３において記号Ｔで示す矢印は、記録媒体の進行方向を表している。
【００６２】
図２および図３に示したように、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、アルミニウムオキサイド・チタニウムカーバイド（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）等のセラミック材料よりなる基板１と、この基板１の上に配置されたアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の絶縁材料よりなる絶縁層２と、この絶縁層２の上に配置された磁性材料よりなる下部シールド層３と、この下部シールド層３の上に配置された絶縁膜である下部シールドギャップ膜４と、この下部シールドギャップ膜４の上に配置された再生素子としてのＭＲ（磁気抵抗効果）素子５と、このＭＲ素子５の上に配置された絶縁膜である上部シールドギャップ膜７とを備えている。
【００６３】
ＭＲ素子５の一端部は、記録媒体に対向する媒体対向面４０に配置されている。ＭＲ素子５には、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子あるいはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子を用いることができる。
【００６４】
磁気ヘッドは、更に、上部シールドギャップ膜７の上に順に配置された第１の上部シールド層８、非磁性層９および第２の上部シールド層１０を備えている。第１の上部シールド層８および第２の上部シールド層１０は、磁性材料によって形成されている。非磁性層９は、アルミナ等の非磁性材料によって形成されている。下部シールド層３から第２の上部シールド層１０までの部分は、再生ヘッドを構成する。
【００６５】
磁気ヘッドは、更に、第２の上部シールド層１０の上に配置された絶縁層１１および連結層１２を備えている。絶縁層１１は、アルミナ等の絶縁材料によって形成されている。絶縁層１１には、媒体対向面４０から離れた位置において、開口部が形成されている。連結層１２は、絶縁層１１の開口部が形成された位置において、第２の上部シールド層１０の上に配置されている。連結層１２は、磁性材料によって形成されている。
【００６６】
磁気ヘッドは、更に、絶縁層１１の上に配置されたコイル１３と、コイル１３の巻線間および周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１４とを備えている。コイル１３は、平面渦巻き形状をなしている。また、コイル１３は、銅等の導電材料によって形成されている。絶縁層１４は、例えばフォトレジストによって形成されている。
【００６７】
磁気ヘッドは、更に、絶縁層１４を覆うように配置された非磁性材料よりなる収容層１５を備えている。収容層１５は、上面で開口し、後述する磁極層を収容する溝部１５ａを有している。収容層１５の材料としては、例えば、アルミナ、シリコン酸化物（ＳｉＯＸ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）のいずれかを用いることができる。
【００６８】
磁気ヘッドは、更に、非磁性導電材料よりなり、収容層１５の上面の上に配置された非磁性導電層１７を備えている。非磁性導電層１７は、貫通する開口部１７ａを有し、この開口部１７ａの縁は、収容層１５の上面における溝部１５ａの縁の真上に配置されている。非磁性導電層１７の材料としては、例えば、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｒ、ＮｉＣｒ、ＮｉＰ、ＮｉＰｄ、ＮｉＢ、ＷＳｉ２、ＴａＳｉ２、ＴｉＳｉ２、ＴｉＮ、ＴｉＷのいずれかを用いることができる。
【００６９】
磁気ヘッドは、更に、溝部１５ａ内に配置された非磁性膜２０、研磨停止層２３および磁極層２４を備えている。非磁性膜２０は、溝部１５ａの表面に接するように配置されている。磁極層２４は、溝部１５ａの表面から離れるように配置されている。研磨停止層２３は、非磁性膜２０と磁極層２４の間に配置されている。磁極層２４は、溝部１５ａの表面に近い位置に配置された第１層２４１と、溝部１５ａの表面から遠い位置に配置された第２層２４２とを有している。
【００７０】
磁気ヘッドは、更に、非磁性導電層１７の周辺において、収容層１５の上に配置された被覆層２６を備えている。被覆層２６、非磁性導電層１７、非磁性膜２０、研磨停止層２３および磁極層２４の上面は平坦化されている。
【００７１】
非磁性膜２０の材料としては、例えば絶縁材料または半導体材料を用いることができる。非磁性膜２０の材料としての絶縁材料としては、例えばアルミナ、シリコン酸化物（ＳｉＯＸ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）のいずれかを用いることができる。非磁性膜２０の材料としての半導体材料としては、例えば多結晶シリコンまたはアモルファスシリコンを用いることができる。
【００７２】
研磨停止層２３は、非磁性導電材料によって形成されている。研磨停止層２３の材料としては、例えば、非磁性導電層１７と同じものを用いることができる。
【００７３】
第１層２４１と第２層２４２は、いずれも磁性材料によって形成されている。第１層２４１の材料としては、例えば、ＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅのいずれかを用いることができる。第２層２４２の材料としては、例えば、ＮｉＦｅ、ＣｏＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。
【００７４】
磁気ヘッドは、更に、非磁性導電層１７および磁極層２４の上面の上に配置されたギャップ層２７を備えている。ギャップ層２７には、媒体対向面４０から離れた位置において、開口部が形成されている。ギャップ層２７の材料は、アルミナ等の絶縁材料でもよいし、Ｒｕ、ＮｉＣｕ、Ｔａ、Ｗ、ＮｉＢ等の非磁性金属材料でもよい。
【００７５】
磁気ヘッドは、更に、シールド層２８を備えている。シールド層２８は、ギャップ層２７の上に配置された第１層２８Ａと、この第１層２８Ａの上に配置された第２層２８Ｃと、ギャップ層２７の開口部が形成された位置において磁極層２４の上に配置されたヨーク層２８Ｂと、このヨーク層２８Ｂの上に配置された連結層２８Ｄと、第２層２８Ｃと連結層２８Ｄを連結するように配置された第３層２８Ｅとを有している。第１層２８Ａ、ヨーク層２８Ｂ、第２層２８Ｃ、連結層２８Ｄおよび第３層２８Ｅは、いずれも磁性材料によって形成されている。これらの層２８Ａ〜２８Ｅの材料としては、例えばＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅのいずれかを用いることができる。
【００７６】
磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、ヨーク層２８Ｂの周囲に配置された非磁性層２９を備えている。非磁性層２９の一部は、第１層２８Ａの側方に配置されている。非磁性層２９は、例えば、アルミナや塗布ガラス等の無機絶縁材料によって形成されている。あるいは、非磁性層２９は、非磁性金属材料よりなる層とその上に配置された絶縁材料よりなる層とで構成されていてもよい。この場合、非磁性金属材料としては、例えば、Ｔａ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｗ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等の高融点金属が用いられる。
【００７７】
磁気ヘッドは、更に、ヨーク層２８Ｂおよび非磁性層２９の上面のうちの後述するコイルが配置される領域の上に配置された絶縁層３０と、この絶縁層３０の上に配置されたコイル３１と、このコイル３１の巻線間およびコイル３１の周囲に配置された絶縁層３２と、コイル３１および絶縁層３２の上に配置された絶縁層３４を備えている。コイル３１は、平面渦巻き形状をなしている。コイル３１の一部は、第２層２８Ｃと連結層２８Ｄの間を通過している。コイル３１は、銅等の導電材料によって形成されている。第２層２８Ｃ、連結層２８Ｄ、コイル３１および絶縁層３２の上面は平坦化されている。絶縁層３２は、例えばフォトレジストによって形成されている。絶縁層３０，３４は、例えばアルミナによって形成されている。
【００７８】
コイル１３からシールド層２８の第３層２８Ｅまでの部分は、記録ヘッドを構成する。図示しないが、磁気ヘッドは、更に、シールド層２８を覆うように形成された保護層を備えている。
【００７９】
以上説明したように、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面４０と再生ヘッドと記録ヘッドとを備えている。再生ヘッドと記録ヘッドは、基板１の上に積層されている。再生ヘッドは記録媒体の進行方向Ｔの後側（スライダにおける空気流入端側）に配置され、記録ヘッドは記録媒体の進行方向Ｔの前側（スライダにおける空気流出端側）に配置されている。
【００８０】
再生ヘッドは、再生素子としてのＭＲ素子５と、媒体対向面４０側の一部がＭＲ素子５を挟んで対向するように配置された、ＭＲ素子５をシールドするための下部シールド層３および第１の上部シールド層８と、ＭＲ素子５と下部シールド層３との間に配置された下部シールドギャップ膜４と、ＭＲ素子５と第１の上部シールド層８との間に配置された上部シールドギャップ膜７と、再生ヘッドと記録ヘッドとを互いにシールドするための第２の上部シールド層１０と、第１の上部シールド層８と第２のシールド層１０との間に配置された非磁性層９とを備えている。
【００８１】
記録ヘッドは、コイル１３、収容層１５、非磁性導電層１７、非磁性膜２０、研磨停止層２３、磁極層２４、ギャップ層２７、シールド層２８およびコイル３１を備えている。コイル１３，３１は、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。なお、図３では、第２の上部シールド層１０が、連結層１２および後述する磁性層２４１Ｐを介してシールド層２８に対して磁気的に連結されている。しかし、連結層１２を設けずに、第２の上部シールド層１０とシールド層２８とを互いに磁気的に分離してもよい。また、コイル１３は、記録ヘッドにおける必須の構成要素ではなく、設けられていなくてもよい。
【００８２】
磁極層２４は、媒体対向面４０に配置された端面を有し、コイル３１によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。
【００８３】
シールド層２８は、媒体対向面４０に配置された端部を有し、媒体対向面４０から離れた位置において磁極層２４に連結されている。ギャップ層２７は、非磁性材料よりなり、磁極層２４とシールド層２８との間に設けられている。
【００８４】
媒体対向面４０において、シールド層２８の端面は、磁極層２４の端面に対して、ギャップ層２７の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されている。コイル３１の少なくとも一部は、磁極層２４とシールド層２８との間に、磁極層２４およびシールド層２８に対して絶縁された状態で配置されている。
【００８５】
磁極層２４は、収容層１５の溝部１５ａ内に、非磁性膜２０および研磨停止層２３を介して配置されている。非磁性導電層１７は、収容層１５の上面の上に配置されている。非磁性導電層１７は、貫通する開口部１７ａを有し、この開口部１７ａの縁は、収容層１５の上面における溝部１５ａの縁の真上に配置されている。非磁性導電層１７の厚みは、例えば２０〜６０ｎｍの範囲内である。非磁性膜２０の厚みは、例えば１０〜５０ｎｍの範囲内である。研磨停止層２３の厚みは、例えば４０〜７０ｎｍの範囲内である。
【００８６】
磁極層２４は、溝部１５ａの表面に近い位置に配置された第１層２４１と、溝部１５ａの表面から遠い位置に配置された第２層２４２とを有している。第１層２４１の厚みは、例えば５０〜７０ｎｍの範囲内である。
【００８７】
シールド層２８は、ギャップ層２７に隣接するように配置された第１層２８Ａと、第１層２８Ａにおけるギャップ層２７とは反対側に配置された第２層２８Ｃと、ギャップ層２７の開口部が形成された位置において磁極層２４の上に配置されたヨーク層２８Ｂと、このヨーク層２８Ｂの上に配置された連結層２８Ｄと、第２層２８Ｃと連結層２８Ｄを連結するように配置された第３層２８Ｅとを有している。第２層２８Ｃは、媒体対向面４０とコイル３１の少なくとも一部との間に配置されている。
【００８８】
第１層２８Ａは、媒体対向面４０に配置された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有している。第２層２８Ｃも、媒体対向面４０に配置された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有している。第１層２８Ａの第２の端部は、スロートハイトＴＨを規定する。すなわち、図３に示したように、第１層２８Ａのうち、ギャップ層２７を介して磁極層２４と対向する部分における第１の端部と第２の端部との間の最短距離がスロートハイトＴＨとなる。また、スロートハイトＴＨは、例えば０．１〜０．３μｍの範囲内である。また、第２層２８Ｃのうち、ギャップ層２７および第１層２８Ａを介して磁極層２４と対向する部分における第１の端部と第２の端部との間の最短距離は、例えば０．５〜０．８μｍの範囲内である。また、第１層２８Ａおよびヨーク層２８Ｂの厚みは、例えば０．３〜０．８μｍの範囲内である。第２層２８Ｃおよび連結層２８Ｄの厚みは、例えば２．０〜２．５μｍの範囲内である。第３層２８Ｅの厚みは、例えば、２．０〜３．０μｍの範囲内である。コイル３１の厚みは、第２層２８Ｃの厚み以下であり、例えば、２．０〜２．５μｍの範囲内である。
【００８９】
ここで、図２および図４を参照して、磁極層２４の形状について詳しく説明する。図４は、本実施の形態に係る磁気ヘッド用基礎構造物の主要部分を示す斜視図である。磁気ヘッド用基礎構造物は、本実施の形態に係る磁気ヘッドを製造するために用いられるものである。磁気ヘッド用基礎構造物の構成については後で詳しく説明する。図４に示したように、磁極層２４は、一端部が媒体対向面４０に配置され、一定の幅を有するトラック幅規定部２４Ａと、このトラック幅規定部２４Ａの他端部に連結され、トラック幅規定部２４Ａよりも大きな幅を有する幅広部２４Ｂとを有している。幅広部２４Ｂの幅は、例えば、トラック幅規定部２４Ａとの境界位置ではトラック幅規定部２４Ａの幅と等しく、媒体対向面４０から離れるに従って、徐々に大きくなった後、一定の大きさになっている。ここで、媒体対向面４０に垂直な方向についてのトラック幅規定部２４Ａの長さをネックハイトＮＨと呼ぶ。ネックハイトＮＨは、例えば０．１〜０．３μｍの範囲内である。
【００９０】
また、図２に示したように、媒体対向面４０に配置されたトラック幅規定部２４Ａの端面は、基板１に近い第１の辺Ａ１と、第１の辺Ａ１とは反対側の第２の辺Ａ２と、第１の辺Ａ１の一端と第２の辺Ａ２の一端とを結ぶ第３の辺Ａ３と、第１の辺Ａ１の他端と第２の辺Ａ２の他端とを結ぶ第４の辺Ａ４とを有している。第２の辺Ａ２は、トラック幅を規定する。媒体対向面４０に配置されたトラック幅規定部２４Ａの端面の幅は、第１の辺Ａ１に近づくに従って小さくなっている。
【００９１】
第２の辺Ａ２の長さ、すなわちトラック幅は、例えば０．０８〜０．１２μｍの範囲内である。磁極層２４の厚みは、例えば０．２０〜０．３０μｍの範囲内である。また、第３の辺Ａ３と第４の辺Ａ４がそれぞれ基板１の上面に垂直な方向となす角度は、例えば、５°〜１２°の範囲内とする。ギャップ層２７の厚みは、例えば、３０〜６０ｎｍの範囲内である。
【００９２】
本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、記録ヘッドによって記録媒体に情報を記録し、再生ヘッドによって、記録媒体に記録されている情報を再生する。記録ヘッドにおいて、コイル３１は、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。磁極層２４およびシールド層２８は、コイル３１が発生する磁界に対応した磁束を通過させる磁路を形成する。磁極層２４は、コイル３１によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。シールド層２８は、磁気ヘッドの外部から磁気ヘッドに印加された外乱磁界を取り込む。これにより、外乱磁界が磁極層２４に集中して取り込まれることによって記録媒体に対して誤った記録が行なわれることを防止することができる。
【００９３】
また、本実施の形態では、媒体対向面４０において、シールド層２８の端面は、トラック幅規定部２４Ａの端面に対して、ギャップ層２７による所定の小さな間隔を開けて記録媒体の進行方向Ｔの前側（スライダにおける空気流出端側）に配置されている。記録媒体に記録されるビットパターンの端部の位置は、媒体対向面４０における磁極層２４のギャップ層２７側の端部の位置によって決まる。シールド層２８は、磁極層２４の媒体対向面４０側の端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込むことにより、この磁束が記録媒体に達することを阻止する。これにより、記録媒体に既に記録されているビットパターンにおける磁化の方向が上記磁束の影響によって変化することを防止することができる。これにより、本実施の形態によれば、線記録密度を向上させることができる。
【００９４】
また、本実施の形態では、図２に示したように、媒体対向面４０に配置されたトラック幅規定部２４Ａの端面の幅は、第１の辺Ａ１に近づくに従って小さくなっている。これにより、本実施の形態によれば、スキューに起因した問題の発生を防止することができる。
【００９５】
次に、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。図１は、本実施の形態に係る磁気ヘッド用基礎構造物における主要な構成要素の配置を示す説明図である。磁気ヘッド用基礎構造物は、複数列に配列されたヘッド予定部１０１を備えている。ヘッド予定部１０１は、後に磁気ヘッドとなる部分である。図１において、記号ＡＢＳは、媒体対向面が形成される予定の領域を表している。本実施の形態では、領域ＡＢＳに平行な方向、すなわち図１における水平方向についてのヘッド予定部１０１の並びを列と言う。
【００９６】
磁気ヘッド用基礎構造物は、更に、隣接する２つの列の間に配置された列間除去予定部１０２と、列内において隣接する２つのヘッド予定部１０１の間に配置された列内除去予定部１０３とを備えている。列間除去予定部１０２および列内除去予定部１０３は、いずれも、磁気ヘッドに残らない部分である。
【００９７】
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法は、１枚の基板に対して複数の磁気ヘッドの構成要素を形成することによって、ヘッド予定部１０１が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程と、この磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって複数のヘッド予定部１０１を互いに分離して、複数の磁気ヘッドを作製する工程とを備えている。以下、図５ないし図４２を参照して、磁気ヘッド用基礎構造物を作製する工程について詳しく説明する。
【００９８】
図５および図６は、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造過程の途中における積層体の断面図である。図５は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図６は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。なお、図５は、ヘッド予定部における断面を示している。また、図６において、右側の部分はヘッド予定部における断面を示し、左側の部分は列内除去予定部における断面を示している。
【００９９】
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、まず、図５および図６に示したように、基板１の上に、絶縁層２、下部シールド層３、下部シールドギャップ膜４を順に形成する。次に、ヘッド予定部において、下部シールドギャップ膜４の上にＭＲ素子５を形成すると共に、列内除去予定部において、下部シールドギャップ膜４の上に第１の抵抗素子６を形成する。第１の抵抗素子６は、媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、媒体対向面に配置されたＭＲ素子５の端部の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なるものである。第１の抵抗素子６の材料は、ある程度大きな抵抗率を有する導電材料であればよい。第１の抵抗素子６の材料は、ＭＲ素子５と同じ材料であってもよい。次に、図示しないが、ＭＲ素子５に接続される２つのリードと、第１の抵抗素子６に接続される２つのリードを形成する。次に、ＭＲ素子５、第１の抵抗素子６およびリードを覆うように、上部シールドギャップ膜７を形成する。次に、上部シールドギャップ膜７の上に、第１の上部シールド層８、非磁性層９、第２の上部シールド層１０および絶縁層１１を順に形成する。次に、連結層１２を形成すべき位置において、絶縁層１１を選択的にエッチングして、絶縁層１１に開口部を形成する。なお、連結層１２を設けない場合には、絶縁層１１に開口部を形成する必要はない。
【０１００】
図７ないし図９は、次の工程を示す。図７は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図８は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図９は、積層体の上面を示している。図７、図８に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図９において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。また、図９において、記号ＡＢＳは、媒体対向面が形成される予定の領域を示している。
【０１０１】
この工程では、まず、例えばフレームめっき法によって、絶縁層１１の上にコイル１３を形成する。次に、コイル１３を覆うように絶縁層１４を形成する。次に、ヘッド予定部では、例えばフレームめっき法によって、絶縁層１１の開口部が形成された位置において、第２の上部シールド層１０の上に連結層１２を形成する。また、列内除去予定部では、例えばフレームめっき法によって、絶縁層１１の上に、電極層４１Ａ，４１Ｂを形成する。電極層４１Ａ，４１Ｂは、導電材料によって形成される。電極層４１Ａ，４１Ｂの材料を連結層１２と同じにして、連結層１２と電極層４１Ａ，４１Ｂを同時に形成してもよい。なお、連結層１２および電極層４１Ａ，４１Ｂを形成した後に、コイル１３および絶縁層１４を形成してもよい。次に、積層体の上面全体の上に非磁性層１５Ｐを、例えば３〜４μｍの厚みに形成する。次に、例えば化学機械研磨（以下、ＣＭＰと記す。）によって、連結層１２および電極層４１Ａ，４１Ｂが露出するまで、非磁性層１５Ｐを研磨する。非磁性層１５Ｐは、後に溝部１５ａが形成されることにより収容層１５となる層である。次に、列内除去予定部において、積層体の上面全体を、後に形成する絶縁層２２の厚み分だけエッチングする。
【０１０２】
図９に示したように、電極層４１Ａは、領域ＡＢＳから離れた位置に配置された幅広部４１Ａａと、この幅広部４１Ａａから領域ＡＢＳに向けて延びる腕部４１Ａｂとを有している。同様に、電極層４１Ｂは、領域ＡＢＳから離れた位置に配置された幅広部４１Ｂａと、この幅広部４１Ｂａから領域ＡＢＳに向けて延びる腕部４１Ｂｂとを有している。幅広部４１Ａａ，４１Ｂａから遠い腕部４１Ａｂ，４１Ｂｂの各端部は、領域ＡＢＳを含む領域において、所定の間隔を開けて対向するように配置されている。
【０１０３】
図１０ないし図１２は、次の工程を示す。図１０は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図１１は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図１２は、積層体の上面を示している。図１０、図１１に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図１２において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。
【０１０４】
この工程では、まず、例えばスパッタ法によって、非磁性層１５Ｐの上に、非磁性導電層１７を形成する。次に、非磁性導電層１７の上に、例えば１．０μｍの厚みのフォトレジスト層を形成する。次に、このフォトレジスト層をパターニングして、溝部１５ａと後述する抵抗層４２とを形成するためのマスク１８を形成する。このマスク１８は、ヘッド予定部においては、溝部１５ａに対応した形状の開口部を有している。また、マスク１８は、列内除去予定部においては、抵抗層４２を配置すべき領域にのみ配置されている。
【０１０５】
次に、マスク１８を用いて、非磁性導電層１７を選択的にエッチングする。これにより、ヘッド予定部においては、非磁性導電層１７に、貫通した開口部１７ａが形成される。この開口部１７ａは、後に形成される磁性層２４０の平面形状に対応した形状をなしている。磁性層２４０の一部は磁極層２４となる。また、非磁性導電層１７を選択的にエッチングすることにより、列内除去予定部においては、残った非磁性導電層１７によって、抵抗層４２が形成される。なお、図１２では、分かりやすくするために、列内除去予定部については、マスク１８を除いた状態を示している。
【０１０６】
抵抗層４２は、電極層４１Ａ，４１Ｂの上面上の領域と腕部４１Ａｂ，４１Ｂｂの端部間における非磁性層１５Ｐの上の領域とを含む領域に配置されている。抵抗層４２は、領域ＡＢＳを含む領域に配置された矩形の部分を含んでいる。この矩形の部分を、第２の抵抗素子４２ａとする。図１２では、分かりやすくするために、第２の抵抗素子４２ａを、ハッチングを付して示している。第２の抵抗素子４２ａは、媒体対向面が形成されたときに一部が媒体対向面に露出する位置に配置され、媒体対向面が形成されたときに、媒体対向面に配置されたトラック幅規定部２４Ａの端面の、媒体対向面に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なるものである。本実施の形態では、非磁性導電層１７の開口部１７ａと第２の抵抗素子４２ａは、同時にパターニングされる。
【０１０７】
次に、マスク１８を用いて、非磁性層１５Ｐを選択的にエッチングする。これにより、ヘッド予定部においては、非磁性層１５Ｐのうち非磁性導電層１７の開口部１７ａから露出する部分がエッチングされて、非磁性層１５Ｐに溝部１５ａが形成される。また、列内除去予定部においては、非磁性層１５Ｐのうちマスク１８によって覆われていない部分に溝部が形成される。次に、マスク１８を除去する。溝部１５ａが形成されることにより、非磁性層１５Ｐは収容層１５となる。非磁性導電層１７の開口部１７ａの縁は、収容層１５の上面における溝部１５ａの縁の真上に配置されている。
【０１０８】
非磁性導電層１７と非磁性層１５Ｐのエッチングは、例えば、反応性イオンエッチングまたはイオンビームエッチングを用いて行われる。非磁性層１５Ｐに溝部１５ａを形成するためのエッチングの際には、磁極層２４のトラック幅規定部２４Ａの両側部に対応する溝部１５ａの壁面と基板１の上面に垂直な方向とのなす角度が、例えば５°〜１２°の範囲内になるようにする。
【０１０９】
次に、電子顕微鏡を用いて、非磁性導電層１７の開口部１７ａを観察する。電子顕微鏡としては、測長（critical dimension measurement）走査型電子顕微鏡を用いることが好ましい。開口部１７ａの縁は、収容層１５の上面における溝部１５ａの縁の真上に配置されているので、開口部１７ａの形状は、収容層１５の上面における溝部１５ａの形状と一致している。従って、開口部１７ａを観察することによって、収容層１５の上面における溝部１５ａの形状を知ることができる。
【０１１０】
図２から分かるように、トラック幅は、媒体対向面４０に配置されたトラック幅規定部２４Ａの端面における第２の辺Ａ２の長さに等しい。このトラック幅は、領域ＡＢＳの位置での収容層１５の上面における溝部１５ａの幅から、非磁性膜２０の厚みの２倍および研磨停止層２３の厚みの２倍を引いた値である。非磁性膜２０および研磨停止層２３の厚みは、精度よく制御することができる。従って、領域ＡＢＳの位置での収容層１５の上面における溝部１５ａの幅を測定することにより、トラック幅を求めることができる。
【０１１１】
ところで、収容層１５の上面の上に非磁性導電層１７が配置されず、収容層１５がアルミナ等の絶縁材料によって構成されている場合には、電子顕微鏡によって収容層１５の上面における溝部１５ａを観察しようとすると、収容層１５の上面に電荷がたまり、正常な画像が得られない。これに対し、本実施の形態では、収容層１５の上面の上に、導電性の材料によって構成された非磁性導電層１７が配置されている。そして、この非磁性導電層１７の開口部１７ａの縁は、収容層１５の上面における溝部１５ａの縁の真上に配置されている。従って、本実施の形態では、電子顕微鏡によって非磁性導電層１７を観察したときに正常な画像が得られ、その結果、非磁性導電層１７の開口部１７ａの形状を正確に測定することができる。これにより、収容層１５の上面における溝部１５ａの形状を正確に測定することができる。
【０１１２】
また、上述のように、電子顕微鏡によって、領域ＡＢＳの位置での、収容層１５の上面における溝部１５ａの幅を測定する際には、同時に、領域ＡＢＳの位置での、溝部１５ａの底部の幅を測定してもよい。収容層１５の上面における溝部１５ａの幅と溝部１５ａの底部の幅の他に、溝部１５ａの深さが分かれば、計算により、溝部１５ａの壁面と基板１の上面に垂直な方向とのなす角度を求めることができる。ここで、溝部１５ａの深さは、予め、溝部１５ａの深さ測定用の試料を用意し、この試料を、図１１に示した断面が現れるように切断し、この断面を例えば走査型電子顕微鏡によって観察することによって求めることができる。反応性イオンエッチングによって非磁性層１５Ｐをエッチングする場合には、非磁性層１５Ｐのエッチング速度はほぼ一定である。従って、エッチング時間が一定であれば、溝部１５ａの深さもほぼ一定である。従って、予め、深さ測定用の試料を用いて、溝部１５ａの深さを測定しておけば、磁気ヘッドの製造工程の途中で溝部１５ａの深さを測定しなくても、溝部１５ａの深さは分かる。
【０１１３】
図１３ないし図１５は、次の工程を示す。図１３は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図１４は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図１５は、積層体の上面を示している。図１３、図１４に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図１５において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。
【０１１４】
この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、非磁性膜２０を形成する。非磁性膜２０は、収容層１５の溝部１５ａ内にも形成される。非磁性膜２０は、例えば、スパッタ法または化学的気相成長法（以下、ＣＶＤと記す。）によって形成される。非磁性膜２０の厚みは、精度よく制御することができる。ＣＶＤを用いて非磁性膜２０を形成する場合には、特に、１原子層毎の成膜を繰り返すＣＶＤ、いわゆるアトミックレイヤーＣＶＤ（以下、ＡＬＣＶＤと記す。）を用いることが好ましい。この場合には、非磁性膜２０の厚みの制御をより精度よく行うことができる。また、ＡＬＣＶＤを用いて非磁性膜２０を形成する場合には、非磁性膜２０の材料としては、特にアルミナが好ましい。半導体材料を用いて非磁性膜２０を形成する場合には、特に、低温（２００℃程度）でのＡＬＣＶＤまたは低温での低圧ＣＶＤを用いて非磁性膜２０を形成することが好ましい。また、非磁性膜２０の材料としての半導体材料は、不純物をドープしない多結晶シリコンまたはアモルファスシリコンであることが好ましい。
【０１１５】
次に、連結層１２の上面の位置において、非磁性膜２０を選択的にエッチングして、非磁性膜２０に開口部を形成する。なお、連結層１２を設けない場合には、非磁性膜２０に開口部を形成する必要はない。
【０１１６】
図１６ないし図１８は、次の工程を示す。図１６は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図１７は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図１８は、積層体の上面を示している。図１６、図１７に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図１８において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。
【０１１７】
この工程では、まず、積層体の上面全体の上にフォトレジスト層を形成する。次に、このフォトレジスト層をパターニングして、マスク２１を形成する。このマスク２１は、第２の抵抗素子４２ａの上方の位置に配置された開口部を有している。次に、例えばスパッタ法によって、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる絶縁層２２を、例えば０．３μｍの厚みに形成する。次に、マスク２１をリフトオフする。これにより、絶縁層２２は、抵抗素子４２ａの上方にのみ配置される。
【０１１８】
図１９ないし図２１は、次の工程を示す。図１９は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図２０は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図２１は、積層体の上面を示している。図１９、図２０に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図２１において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。
【０１１９】
この工程では、まず、例えばスパッタ法によって、積層体の上面全体の上に研磨停止層２３を形成する。次に、連結層１２の上面の位置において、研磨停止層２３を選択的にエッチングして、研磨停止層２３に開口部を形成する。なお、連結層１２を設けない場合には、研磨停止層２３に開口部を形成する必要はない。次に、研磨停止層２３の上に磁性層２４１Ｐを形成する。この磁性層２４１Ｐは、後に磁極層２４の第１層２４１となる。磁性層２４１Ｐは、例えば、スパッタ法またはイオンビームデポジション法（以下、ＩＢＤと記す。）によって形成される。スパッタ法によって磁性層２４１Ｐを形成する場合には、コリメーションスパッタやロングスロースパッタを用いることが好ましい。
【０１２０】
図２２ないし図２４は、次の工程を示す。図２２は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図２３は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図２４は、積層体の上面を示している。図２２、図２３に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図２４において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。
【０１２１】
この工程では、まず、積層体の上面全体の上にフォトレジスト層を形成する。次に、このフォトレジスト層をパターニングして、フレーム２５を形成する。このフレーム２５は、溝部１５ａの上方の位置に配置された開口部と、第２の抵抗素子４２ａの上方の位置に配置された開口部とを有している。次に、フレームめっき法によって、フレーム２５の開口部内において、磁性層２４１Ｐの上に磁性層２４２Ｐを形成する。その際、磁性層２４１Ｐは、めっき用の電極として用いられる。磁性層２４２Ｐは、後に磁極層２４の第２層２４２となる。次に、フレーム２５を除去する。なお、フレーム２５において、第２の抵抗素子４２ａの上方の位置には開口部を形成せずに、第２の抵抗素子４２ａの上方に磁性層２４２Ｐを配置しなくてもよい。このようにして、磁極層２４となる磁性層２４１Ｐ，２４２Ｐは、溝部１５ａを埋め、且つその上面が研磨停止層２３の上面よりも上側に配置されるように形成される。
【０１２２】
図２５ないし図２７は、次の工程を示す。図２５は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図２６は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図２７は、積層体の上面を示している。図２５、図２６に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図２７において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。
【０１２３】
この工程では、まず、ヘッド予定部において、収容層１５の上面の上に配置された非磁性導電層１７、非磁性膜２０、研磨停止層２３および磁性層２４１Ｐからなる積層体のうち、磁性層２４２Ｐの下に存在している部分以外の部分を、例えばイオンビームエッチングによって除去する。また、このとき同時に、列内除去予定部において、研磨停止層２３および磁性層２４１Ｐからなる積層体のうち、磁性層２４２Ｐの下に存在している部分以外の部分を、例えばイオンビームエッチングによって除去する。このとき、第２の抵抗素子４２ａは、その上方に配置されている非磁性膜２０および絶縁層２２によって保護される。次に、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる被覆層２６を、例えば１．０〜１．５μｍの厚みに形成する。
【０１２４】
図２８ないし図３０は、次の工程を示す。図２８は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図２９は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図３０は、積層体の上面を示している。図２８、図２９に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図３０において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。
【０１２５】
この工程では、例えばＣＭＰによって、研磨停止層２３が露出するまで被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する。これにより、ヘッド予定部においては、磁性層２４１Ｐ，２４２Ｐのうち研磨停止層２３の上面の上に配置された部分が除去され、研磨停止層２３、磁性層２４１Ｐおよび磁性層２４２Ｐの上面が平坦化される。ＣＭＰによって被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する場合には、研磨停止層２３が露出した時点で研磨が停止するようなスラリー、例えばアルミナ系のスラリーを用いる。アルミナ系のスラリーを用いたＣＭＰによって被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する場合には、研磨停止層２３の材料としては、特にＴａまたはＲｕが好ましい。
【０１２６】
図３１ないし図３３は、次の工程を示す。図３１は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図３２は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図３３は、積層体の上面を示している。図３１、図３２に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図３３において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。
【０１２７】
この工程では、例えばイオンビームエッチングによって、研磨停止層２３および非磁性膜２０のうち、非磁性導電層１７の上に配置されている部分を除去すると共に、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの各一部をエッチングして、非磁性導電層１７、非磁性膜２０、研磨停止層２３、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化する。このとき、第２の抵抗素子４２ａは、その上方に配置されている非磁性膜２０および絶縁層２２によって保護される。以下、溝部１５ａ内の研磨停止層２３の上に配置された磁性層２４１Ｐ、磁性層２４２Ｐを、それぞれ磁性層２４１Ｑ、磁性層２４２Ｑとする。また、磁性層２４１Ｑと磁性層２４２Ｑとを合わせたものを磁性層２４０とする。この後、電子顕微鏡を用いて、領域ＡＢＳの位置における磁性層２４０の幅、すなわちトラック幅を測定してもよい。このとき、収容層１５の上面の上には、導電性の材料によって構成された非磁性導電層１７が配置されているので、収容層１５の上面に電荷がたまることを防止でき、正常な画像を得ることができる。
【０１２８】
なお、例えばイオンビームエッチングによって、研磨停止層２３のうち、非磁性導電層１７の上方に配置されている部分を除去した後、例えばＣＭＰによって、非磁性導電層１７が露出するまで被覆層２６、非磁性膜２０、研磨停止層２３、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨して、非磁性導電層１７、非磁性膜２０、研磨停止層２３、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化してもよい。
【０１２９】
また、研磨停止層２３と非磁性膜２０は、いずれも非磁性材料によって形成されているので、これらが非磁性導電層１７の上に配置されていてもトラック幅に影響はない。そのため、研磨停止層２３および非磁性膜２０のうち、非磁性導電層１７の上に配置されている部分を残しておいてもよいし、非磁性膜２０のうち、非磁性導電層１７の上に配置されている部分を残しておいてもよい。
【０１３０】
また、例えばイオンビームエッチングによって、非磁性導電層１７を除去すると共に、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの各一部をエッチングして、収容層１５、非磁性膜２０、研磨停止層２３、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化してもよい。
【０１３１】
図３４ないし図３６は、次の工程を示す。図３４は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図３５は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図３６は、積層体の上面を示している。図３４、図３５に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図３６において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。この工程では、積層体の上面全体の上に、ギャップ層２７を形成する。
【０１３２】
図３７ないし図３９は、次の工程を示す。図３７は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図３８は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図３９は、積層体の上面を示している。図３７、図３８に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図３９において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。
【０１３３】
この工程では、まず、ヘッド予定部では、ヨーク層２８Ｂを形成すべき位置において、ギャップ層２７を選択的にエッチングして、ギャップ層２７に開口部を形成する。このとき同時に、列内除去予定部では、電極層４１Ａ，４１Ｂの幅広部４１Ａａ，４１Ｂａの上方の位置において、ギャップ層２７および非磁性膜２０を選択的にエッチングして、ギャップ層２７および非磁性膜２０に２つの開口部を形成する。次に、ヘッド予定部では、ギャップ層２７の上に第１層２８Ａを形成すると共に、ギャップ層２７の開口部が形成された位置において、磁性層２４０の上にヨーク層２８Ｂを形成する。また、列内除去予定部では、ギャップ層２７および非磁性膜２０の開口部が形成された位置において、抵抗層４２の上に電極層４３Ａ，４３Ｂを形成する。電極層４３Ａ，４３Ｂは、導電材料によって形成される。電極層４３Ａ，４３Ｂの材料は、第１層２８Ａおよびヨーク層２８Ｂと同じ材料であってもよい。また、第１層２８Ａ、ヨーク層２８Ｂおよび電極層４３Ａ，４３Ｂは、フレームめっき法によって形成してもよいし、スパッタ法によって磁性層を形成した後、この磁性層を選択的にエッチングすることによって形成してもよい。
【０１３４】
図４０ないし図４２は、次の工程を示す。図４０は、積層体の、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図４１は、積層体の、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図４２は、積層体の上面を示している。図４０、図４１に示した断面の位置は、それぞれ図５、図６に示した断面の位置と同じである。図４２において、右側の部分はヘッド予定部における積層体の上面を示し、左側の部分は列内除去予定部における積層体の上面を示している。
【０１３５】
この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、非磁性層２９を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第１層２８Ａおよびヨーク層２８Ｂが露出するまで非磁性層２９を研磨して、第１層２８Ａ、ヨーク層２８Ｂおよび非磁性層２９の上面を平坦化する。次に、例えばスパッタ法を用いて、積層体の上面全体の上に、絶縁層３０を、例えば０．２〜０．３μｍの範囲内の厚みで形成する。
【０１３６】
次に、ヘッド予定部では、第２層２８Ｃおよび連結層２８Ｄを形成すべき位置において、絶縁層３０を選択的にエッチングして、絶縁層３０に開口部を形成する。このとき同時に、列内除去予定部では、電極層４３Ａ，４３Ｂの上方の位置において、絶縁層３０を選択的にエッチングして、絶縁層３０に開口部を形成する。
【０１３７】
次に、ヘッド予定部では、例えばフレームめっき法によって、絶縁層３０の上にコイル３１を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、第２層２８Ｃおよび連結層２８Ｄを形成する。なお、第２層２８Ｃおよび連結層２８Ｄを形成した後に、コイル３１を形成してもよい。また、列内除去予定部では、例えばフレームめっき法によって、絶縁層３０の開口部が形成された位置において、電極層４３Ａ，４３Ｂの上に電極層４４Ａ，４４Ｂを形成する。電極層４４Ａ，４４Ｂは、導電材料によって形成される。電極層４４Ａ，４４Ｂの材料を、第２層２８Ｃおよび連結層２８Ｄと同じにして、第２層２８Ｃ、連結層２８Ｄおよび電極層４４Ａ，４４Ｂを同時に形成してもよい。
【０１３８】
次に、コイル３１の巻線間およびコイル３１の周囲に、例えばフォトレジストよりなる絶縁層３２を選択的に形成する。次に、積層体の上面全体の上に、絶縁層３３を例えば４〜４．５μｍの厚みで形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第２層２８Ｃ、連結層２８Ｄ、コイル３１および電極層４４Ａ，４４Ｂが露出するまで、絶縁層３３を研磨して、第２層２８Ｃ、連結層２８Ｄ、コイル３１、電極層４４Ａ，４４Ｂおよび絶縁層３２，３３の上面を平坦化する。次に、コイル３１および絶縁層３２の上に絶縁層３４を形成する。
【０１３９】
次に、ヘッド予定部では、例えばフレームめっき法によって、第３層２８Ｅを形成して、シールド層２８を完成させる。また、列内除去予定部では、例えばフレームめっき法によって、電極層４４Ａ，４４Ｂの上に電極層４５Ａ，４５Ｂを形成する。電極層４５Ａ，４５Ｂは、導電材料によって形成される。電極層４５Ａ，４５Ｂの材料を、第３層２８Ｅと同じにして、第３層２８Ｅと電極層４５Ａ，４５Ｂを同時に形成してもよい。
【０１４０】
次に、積層体の上面全体を覆うように保護層３５を形成する。次に、保護層３５の上に配線や端子等を形成する。ヘッド予定部では、保護層３５の上に、ＭＲ素子５に接続される２つの端子と、コイル３１に接続される２つの端子とが形成される。列内除去予定部には、第１の抵抗素子６に接続される２つの端子と、電極層４３Ａ，４４Ａ，４５Ａおよび電極層４３Ｂ，４４Ｂ，４５Ｂを介して第２の抵抗素子４２ａに接続される２つの端子とが形成される。
【０１４１】
このようにして、１枚の基板１に対して、複数組のＭＲ素子５、磁極層２４およびコイル３１を含む複数の磁気ヘッドの構成要素が形成されて、それぞれ後に磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列された磁気ヘッド用基礎構造物が作製される。この磁気ヘッド用基礎構造物は、領域ＡＢＳの近傍で切断される。そして、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって形成された面が研磨されて、媒体対向面４０が形成される。また、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって複数のヘッド予定部が互いに分離されて、複数の磁気ヘッドが形成される。媒体対向面４０が形成されたときに、磁性層２４１Ｑ、磁性層２４２Ｑは、それぞれ第１層２４１、第２層２４２となる。
【０１４２】
図１に示したように、磁気ヘッド用基礎構造物は、ヘッド予定部１０１、列間除去予定部１０２および列内除去予定部１０３を備えている。列内除去予定部１０３には、第１の抵抗素子６と、第１の抵抗素子６に接続された２つのリード１１１Ａ，１１１Ｂと、第２の抵抗素子４２ａを含む抵抗層４２とが設けられている。列内除去予定部１０３において、保護層３５の上には、リード１１１Ａ，１１１Ｂに接続される２つの端子１１２Ａ，１１２Ｂと、抵抗層４２に接続される２つの端子１１３Ａ，１１３Ｂとが設けられている。なお、図１では、便宜上、第１の抵抗素子６と第２の抵抗素子４２ａを、異なる列内除去予定部１０３内に配置している。しかし、実際には、１つの列内除去予定部１０３内において、第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａが上下に離れた位置に設けられている。
【０１４３】
図４には、媒体対向面４０が形成された状態におけるヘッド予定部１０１と列内除去予定部１０３のそれぞれの主要部分を示している。図４に示したように、第１の抵抗素子６は、媒体対向面４０が形成されたときに一部が媒体対向面４０に露出する位置に配置され、媒体対向面４０が形成されたときに、媒体対向面４０に配置されたＭＲ素子５の端部の、媒体対向面４０に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なるものである。また、第２の抵抗素子４２ａは、媒体対向面４０が形成されたときに一部が媒体対向面４０に露出する位置に配置され、媒体対向面４０が形成されたときに、媒体対向面４０に配置されたトラック幅規定部２４Ａの端面の、媒体対向面４０に垂直な方向についての位置に応じて抵抗値が異なるものである。
【０１４４】
第１の抵抗素子６と基板１との間の距離は、トラック幅規定部２４Ａと基板１との間の距離よりも、ＭＲ素子５と基板１との間の距離に近い。本実施の形態では、特に、第１の抵抗素子６と基板１との間の距離は、ＭＲ素子５と基板１との間の距離と等しくなっている。
【０１４５】
また、第２の抵抗素子４２ａと基板１との間の距離は、ＭＲ素子５と基板１との間の距離よりも、トラック幅規定部２４Ａと基板１との間の距離に近い。本実施の形態では、特に、第２の抵抗素子４２ａの上面と基板１との間の距離は、トラック幅規定部２４Ａの上面と基板１との間の距離とほぼ等しくなっている。
【０１４６】
また、媒体対向面４０が形成された後の第２の抵抗素子４２ａの媒体対向面４０に配置された端部とその反対側の端部との間の距離は、媒体対向面４０が形成された後の第２の抵抗素子４２ａの抵抗値と対応関係があると共に、媒体対向面４０に垂直な方向についてのトラック幅規定部２４Ａの長さ、すなわちネックハイトＮＨとも対応関係がある。従って、媒体対向面４０が形成された後の第２の抵抗素子４２ａの抵抗値はネックハイトＮＨに対応している。すなわち、第２の抵抗素子４２ａの抵抗値からネックハイトＮＨを求めることができる。本実施の形態では、特に、第２の抵抗素子４２ａの媒体対向面４０に配置された端部とその反対側の端部との間の距離は、ネックハイトＮＨと等しくなっている。この場合、第２の抵抗素子４２ａの抵抗値は、実質的にネックハイトＮＨに反比例するので、簡単な計算式を用いて、第２の抵抗素子４２ａの抵抗値からネックハイトＮＨを求めることができる。
【０１４７】
次に、磁気ヘッド用基礎構造物を切断して複数の磁気ヘッドを作製する工程の具体的な一例について詳しく説明する。磁気ヘッドを作製する工程では、まず、図１に示した列間除去予定部１０２内の位置で磁気ヘッド用基礎構造物を切断して、１列に配列された複数のヘッド予定部１０１を含むヘッド集合体を作製する。次に、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによってヘッド集合体に形成された１つの面（領域ＡＢＳに近い面）を研磨して、ヘッド集合体に含まれる各ヘッド予定部１０１に対して、媒体対向面４０を形成する。
【０１４８】
ここで、図４３および図４８を参照して、ヘッド集合体を研磨して媒体対向面４０を形成する方法について説明する。この方法では、ヘッド集合体に含まれる複数のＭＲ素子５、第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値を監視しながら、基礎構造物を切断することによって形成された面を研磨して、ＭＲ素子５、第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値がそれぞれ所定の値になるように媒体対向面４０を形成する。これにより、各ヘッド予定部１０１におけるＭＲハイト、スロートハイトＴＨおよびネックハイトＮＨが、それぞれ所望の値になるように制御される。
【０１４９】
図４３は、ヘッド集合体の研磨を行うための研磨装置の概略の構成を示す斜視図である。この研磨装置２５１は、テーブル２６０と、このテーブル２６０上に設けられた回転ラッピングテーブル２６１と、この回転ラッピングテーブル２６１の側方において、テーブル２６０上に設けられた支柱２６２と、この支柱２６２に対してアーム２６３を介して取り付けられた支持部２７０とを備えている。回転ラッピングテーブル２６１は、ヘッド集合体に含まれる各ヘッド予定部１０１における媒体対向面４０となる面に当接するラッピングプレート（定盤）２６１ａを有している。
【０１５０】
支持部２７０は、アーム２６３に連結された支持部本体２７７と、この支持部本体２７の前方に配設されたベース部材２７２と、このベース部材２７２の前面に配設された治具保持部２７３と、この治具保持部２７３の前方位置に等間隔に配設された３本の荷重付加棒２７５Ａ，２７５Ｂ，２７５Ｃとを有している。治具保持部２７３には、治具２８０が固定されるようになっている。治具２８０には、断面が長円形の孔からなる３つの荷重付加部が設けられている。荷重付加棒２７５Ａ，２７５Ｂ，２７５Ｃの各下端部には、それぞれ、治具２８０の各荷重付加部（孔）に挿入される断面が長円形の頭部を有する荷重付加ピンが設けられている。各荷重付加ピンは、それぞれ図示しないアクチュエータによって、上下方向、左右方向（治具２８０の長手方向）および回転方向に駆動されるようになっている。
【０１５１】
治具２８０は、ヘッド集合体を保持する保持部を有している。この治具２８０では、３つの荷重付加部に対して種々の方向の荷重を付加することにより、保持部およびヘッド集合体が変形される。これにより、ヘッド集合体に含まれる複数のＭＲ素子５、第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値がそれぞれ目標値になるように媒体対向面４０を形成することが可能となる。
【０１５２】
図４４は、図４３における治具保持部２７３の近傍を示す斜視図、図４５は、治具保持部２７３に治具を固定した状態を示す正面図、図４６は、図４５の４６−４６線断面図である。治具保持部２７３は、保持部本体３３１と、この保持部本体３３１の前面の下端部近傍における左右方向の中央部に、前方に突出するように設けられた治具固定用ピン３３２と、保持部本体３３１の前面の下端部近傍における左右方向の端部近傍に、前方に突出するように設けられた回転防止用部材としてのガイドピン３３３，３３３とを有している。ガイドピン３３３，３３３は、大部分が円柱形状に形成され、先端部分は、先端側ほど径が小さくなるように形成されている。治具固定用ピン３３２には、先端側より、雌ねじが形成されている。そして、この治具固定用ピン３３２に、固定具としてのボルト３４０によって、治具２８０が固定されるようになっている。治具２８０の保持部には、ヘッド集合体３７０が取り付けられるようになっている。
【０１５３】
荷重付加棒２７５Ａ，２７５Ｂ，２７５Ｃの下端部には、直方体形状の荷重付加ブロック３３５Ａ，３３５Ｂ，３３５Ｃが固定されている。荷重付加ブロック３３５Ａ，３３５Ｂ，３３５Ｃの下端部近傍には、荷重付加ピン３３６Ａ，３３６Ｂ，３３６Ｃが回転自在に挿通される軸受部３３７が設けられている。また、荷重付加ブロック３３５Ｂには、治具固定用ピン３３２に対応する位置に、荷重付加ブロック３３５Ｂが上下方向および左右方向に所定の距離だけ移動可能なように治具固定用ピン３３２が挿通される孔３３８が形成されている。
【０１５４】
荷重付加ピン３３６Ａ，３３６Ｂ，３３６Ｃは、それぞれ、荷重付加ブロック３３５Ａ，３３５Ｂ，３３５Ｃの軸受部３３７を通って、先端側が荷重付加ブロック３３５Ａ，３３５Ｂ，３３５Ｃの前端面より突出している。荷重付加ピン３３６Ａ，３３６Ｂ，３３６Ｃの先端部には、それぞれ、直方体形状の頭部３３９Ａ，３３９Ｂ，３３９Ｃが形成されている。荷重付加ピン３３６Ａ，３３６Ｂ，３３６Ｃの後端部は、保持部本体３３１と荷重付加ブロック３３５Ａ，３３５Ｂ，３３５Ｃとの間に配置されたレバー３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃの一端部に接合されている。レバー３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃの他端部は、レバー３４１Ａ，３４１Ｂ，３４１Ｃを揺動させるためのシャフト３４２Ａ，３４２Ｂ，３４２Ｃの下端部に、回動可能に連結されている。
【０１５５】
荷重付加ブロック３３５Ａ，３３５Ｂ，３３５Ｃの上方の位置には、荷重付加棒２７５Ａ，２７５Ｂ，２７５Ｃを上下動可能および回転可能に支持する支持部材３４３Ａ，３４３Ｂ，３４３Ｃが設けられている。この支持部材３４３Ａ，３４３Ｂ，３４３Ｃの後端部には、駆動棒３４４Ａ，３４４Ｂ，３４４Ｃの先端部が接合されている。この駆動棒３４４Ａ，３４４Ｂ，３４４Ｃは、保持部本体３３１に設けられた軸受部３４５Ａ，３４５Ｂ，３４５Ｃを通って、後端側がベース部材２７２に導かれている。
【０１５６】
荷重付加棒２７５Ａ，２７５Ｂ，２７５Ｃは、それぞれ、ベース部材２７２内に設けられた図示しないアクチュエータによって上下方向に駆動されるようになっている。これにより、荷重付加ピン３３６Ａ，３３６Ｂ，３３６Ｃを上下方向に駆動することができる。このようにして、治具２８０の各荷重付加部に上下方向の荷重を付加することができる。
【０１５７】
また、駆動棒３４４Ａ，３４４Ｂ，３４４Ｃは、それぞれ、ベース部材２７２内に設けられた図示しない他のアクチュエータによって、回転方向に駆動されるようになっている。これにより、荷重付加ピン３３６Ａ，３３６Ｂ，３３６Ｃを左右方向に駆動することができる。このようにして、治具２８０の各荷重付加部に左右方向の荷重を付加することができる。
【０１５８】
また、シャフト３４２Ａ，３４２Ｂ，３４２Ｃは、ベース部材２７２内に設けられた図示しない更に他のアクチュエータによって上下方向に駆動されるようになっている。これにより、荷重付加ピン３３６Ａ，３３６Ｂ，３３６Ｃを回転方向に駆動することができる。このようにして、治具２８０の各荷重付加部に回転方向の荷重を付加することができる。
【０１５９】
また、支持部２７０の全体が、更に他のアクチュエータによって、図４６において符号３００で示す方向に駆動されるようになっている。これにより、ラッピングプレート２６１ａの上面と治具２８０の下面とのなす角度を変えることができる。このようにして、媒体対向面４０と基板１の上面とのなす角度を変えることができる。
【０１６０】
図４７は、図４３に示した研磨装置の回路構成の一例を示すブロック図である。この研磨装置は、治具２８０の各荷重付加部にそれぞれ３方向の荷重を付加するための９つのアクチュエータ２９１〜２９９と、支持部２７０の全体を図４６において符号３００で示す方向に駆動するためのアクチュエータ２９０とを備えている。研磨装置は、更に、ヘッド集合体３７０に含まれる複数のＭＲ素子５、第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値を監視してアクチュエータ２９０〜２９９を制御する制御装置２８６と、図示しないコネクタを介して、ヘッド集合体３２７０内の複数のＭＲ素子５、第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａに接続され、これらのいずれかを選択的に制御装置２８６に接続するマルチプレクサ２８７とを備えている。
【０１６１】
この研磨装置では、制御装置２８６は、マルチプレクサ２８７を介してヘッド集合体３７０に含まれる複数のＭＲ素子５、第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値を監視して、これらの各抵抗値がそれぞれ所定の値になるように、アクチュエータ２９０〜２９９を制御する。
【０１６２】
上述のようにして研磨によって形成された媒体対向面４０には、例えばエッチングによって、浮上用レールが形成される。その後、図１に示した列内除去予定部１０３の位置でヘッド集合体を切断することによって複数のヘッド予定部１０１を互いに分離して、複数の磁気ヘッドを作製する。
【０１６３】
なお、磁気ヘッド用基礎構造物を切断して複数の磁気ヘッドを作製する工程の具体的な内容は、上記の例に限らない。例えば、以下のようにして、磁気ヘッドを作製してもよい。まず、磁気ヘッド用基礎構造物を切断して、複数列に配列された複数のヘッド予定部１０１を含む第１のヘッド集合体を作製する。次に、この第１のヘッド集合体の一面を研磨して、１列のヘッド予定部１０１における媒体対向面４０を形成する。次に、媒体対向面４０が形成された１列のヘッド予定部１０１が分離されて第２のヘッド集合体となるように、第１のヘッド集合体を切断する。次に、複数のヘッド予定部１０１が互いに分離されるように、第２のヘッド集合体を切断して、複数の磁気ヘッドを作製する。
【０１６４】
以上説明したように、本実施の形態では、ヘッド集合体に含まれる複数のＭＲ素子５、第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値を監視しながら、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって形成された面を研磨して、ＭＲ素子５、第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値がそれぞれ所定の値になるように媒体対向面４０を形成する。これにより、本実施の形態によれば、各ヘッド予定部１０１におけるＭＲハイト、スロートハイトＴＨおよびネックハイトＮＨが、それぞれ所望の値になるように、媒体対向面４０を所望の位置に正確に形成することができる。また、このようにして媒体対向面４０を形成することにより、図４に示した媒体対向面４０と基板１の上面とのなす角度θを、所望の角度、例えば９０°になるように制御することができる。
【０１６５】
ここで、磁気ヘッド用基礎構造物に第２の抵抗素子４２ａが設けられず、ＭＲ素子５および第１の抵抗素子６の各抵抗値のみを監視しながら媒体対向面４０を形成する場合を考える。この場合には、各ヘッド予定部１０１におけるＭＲハイトが所望の値になるように媒体対向面４０を形成することができる。しかし、この場合、媒体対向面４０と基板１の上面とのなす角度が所望の角度、例えば９０°からずれた場合には、媒体対向面４０のうち、ＭＲ素子５の端部が露出した部分は所望の位置に配置されていても、媒体対向面４０のうち、トラック幅規定部２４Ａの端面が露出した部分は、所望の位置からずれて配置されてしまう。その結果、スロートハイトＴＨおよびネックハイトＮＨは所望の値からずれてしまう。
【０１６６】
これに対し、本実施の形態では、磁気ヘッド用基礎構造物に第２の抵抗素子４２ａが設け、第２の抵抗素子４２ａと基板１との間の距離は、ＭＲ素子５と基板１との間の距離および第１の抵抗素子６と基板１との間の距離とは異なっている。従って、ヘッド集合体に含まれる複数のＭＲ素子５、第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値がそれぞれ所定の値になるように媒体対向面４０を形成することにより、媒体対向面４０と基板１の上面とのなす角度θを、所望の角度、例えば９０°にすることができる。従って、本実施の形態によれば、ＭＲハイトのみならず、スロートハイトＴＨおよびネックハイトＮＨも、それぞれ所望の値になるように制御することができる。
【０１６７】
本実施の形態において、第２の抵抗素子４２ａの抵抗値はネックハイトＮＨに対応する。そのため、第２の抵抗素子４２ａと磁極層２４とを正確に位置合わせすることが重要になる。本実施の形態では、非磁性導電層１７の開口部１７ａと第２の抵抗素子４２ａは、同時にパターニングされる。従って、開口部１７ａと第２の抵抗素子４２ａとを正確に位置合わせすることができる。磁極層２４の形状および位置は、開口部１７ａの形状および位置によって決まる。これらのことから、本実施の形態によれば、第２の抵抗素子４２ａと磁極層２４とを正確に位置合わせすることができる。
【０１６８】
また、本実施の形態では、磁極層２４は、収容層１５の溝部１５ａ内に、非磁性膜２０および研磨停止層２３を介して配置される。従って、本実施の形態では、磁極層２４の形状は、溝部１５ａの形状によって決まる。このように、本実施の形態では、磁極層２４の側部をエッチングしないので、ネックハイトＮＨが所望の値よりも大きくなったり、磁極層２４の形状が所望の形状から大きく崩れたりすることがない。更に、本実施の形態では、前述のように、媒体対向面４０を所望の位置に正確に形成することができる。これらのことから、本実施の形態によれば、ネックハイトＮＨが小さい場合であっても、トラック幅を正確に決めることができる。このことを、図４８を参照して説明する。
【０１６９】
図４８は、本実施の形態における磁極層の上面の形状の一例を示している。図４８は、媒体対向面４０を形成する前における磁極層２４におけるトラック幅規定部２４Ａと幅広部２４Ｂとの境界の近傍を示している。図４８において、記号ＡＢＳは、媒体対向面４０が形成される予定の領域を表し、記号ＴＷはトラック幅を表し、記号ＮＨは設計上のネックハイトを表している。図４８に示したように、トラック幅規定部２４Ａと幅広部２４Ｂとの境界が明瞭ではない場合には、ネックハイトを、以下のように定義する。すなわち、磁極層２４の上面において、領域ＡＢＳとトラック幅規定部２４Ａの側部との交点を通って領域ＡＢＳに垂直な方向に延びる仮想の直線Ｌ１と、トラック幅規定部２４Ａの側部に続く幅広部２４Ｂの側部のうちの直線部分から、この直線部分の方向に延びる仮想の直線Ｌ２との交点をＣとする。そして、領域ＡＢＳと交点Ｃとの間の距離をネックハイトとする。このように定義したネックハイトは、設計上のネックハイトＮＨとほぼ等しい。図４８において、符号１０１で示す範囲は、媒体対向面４０が形成されたとき、媒体対向面４０のうち、トラック幅規定部２４Ａの端面が配置される部分の位置ずれの範囲を示している。
【０１７０】
本実施の形態では、前述のように、磁極層２４の形状が所望の形状から大きく崩れることがない。また、符号１０１で示した位置ずれの範囲は小さい。従って、本実施の形態によれば、ネックハイトＮＨが小さい場合であっても、媒体対向面４０の位置ずれに起因するトラック幅ＴＷの変動はほとんど発生せず、トラック幅ＴＷを正確に決めることができる。
【０１７１】
また、本実施の形態によれば、スキューに起因した問題の発生を防止できる形状を有し且つ幅の小さな磁極層２４を正確に形成することができる。
【０１７２】
また、本実施の形態では、収容層１５の溝部１５ａ内に、非磁性膜２０および研磨停止層２３を介して磁極層２４が配置される。そのため、本実施の形態によれば、トラック幅を規定するトラック幅規定部２４Ａの上面の幅を小さくすることが可能になる。
【０１７３】
なお、本実施の形態において、第１の抵抗素子６を設けずに、ヘッド集合体に含まれる複数のＭＲ素子５および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値を監視しながら、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって形成された面を研磨して、ＭＲ素子５および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値がそれぞれ所定の値になるように媒体対向面４０を形成してもよい。この場合、第２の抵抗素子４２ａは、本発明における抵抗素子に対応する。この場合も前述と同様の効果を得ることができる。
【０１７４】
また、本実施の形態において、ヘッド集合体に含まれる複数の第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値を監視しながら、磁気ヘッド用基礎構造物を切断することによって形成された面を研磨して、第１の抵抗素子６および第２の抵抗素子４２ａの各抵抗値がそれぞれ所定の値になるように媒体対向面４０を形成してもよい。この場合も前述と同様の効果を得ることができる。
【０１７５】
以下、本実施の形態における第１ないし第３の変形例について説明する。図４９および図５０は、第１の変形例における磁気ヘッド用基礎構造物の主要部分を示す断面図である。図４９は、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図５０は、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図４９、図５０に示した断面の位置は、それぞれ図４０、図４１に示した断面の位置と同じである。
【０１７６】
第１の変形例では、図４０に示した絶縁層３２，３４の代わりに、コイル３１の少なくとも一部を覆う絶縁層３６を備えている。また、第１の変形例において、シールド層２８は、図４０に示した第２層２８Ｃ、連結層２８Ｄおよび第３層２８Ｅの代わりに、第２層２８Ｆを有している。媒体対向面４０の形成後において、第２層２８Ｆは、媒体対向面４０に配置された端部を有し、第１層２８Ａとヨーク層２８Ｂとを連結するように配置される。第２層２８Ｆは、絶縁層３６によって覆われたコイル３１の少なくとも一部における磁性層２４０（磁極層２４）とは反対側に配置された部分を含んでいる。第２層２８Ｆのうち、媒体対向面４０とコイル３１との間に配置された部分における媒体対向面４０側の端部とその反対側の端部との距離は、第１層２８Ａから離れるに従って大きくなっている。第２層２８Ｆは、例えばＣｏＮｉＦｅまたはＮｉＦｅによって形成されている。
【０１７７】
また、第１の変形例では、図４１に示した電極層４４Ａ，４５Ａの代わりに電極層４６Ａを備え、図４１に示した電極層４４Ｂ，４５Ｂの代わりに電極層４６Ｂを備えている。第１の変形例における磁気ヘッド用基礎構造物におけるその他の構成は、図４０ないし図４２に示した磁気ヘッド用基礎構造物と同様である。
【０１７８】
図５１および図５２は、第２の変形例における磁気ヘッド用基礎構造物の主要部分を示す断面図である。図５１は、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図５２は、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。図５１、図５２に示した断面の位置は、それぞれ図４０、図４１に示した断面の位置と同じである。
【０１７９】
第２の変形例では、絶縁層１４を覆う絶縁層５１が設けられ、この絶縁層５１と連結層１２の上面が平坦化されている。第２の変形例では、絶縁層５１および連結層１２の上に、磁性材料よりなる下部ヨーク層５２が設けられている。下部ヨーク層５２の媒体対向面４０側の端部は、媒体対向面４０から離れた位置に配置されている。第２の変形例では、下部ヨーク層５２を覆うように収容層１５が設けられている。収容層１５の溝部１５ａの一部は、下部ヨーク層５２の上面の位置まで達している。また、下部ヨーク層５２の上面上では、溝部１５ａ内に配置された非磁性膜２０および研磨停止層２３がエッチングによって選択的に除去されている。そして、溝部１５ａ内に配置された磁性層２４０（磁極層２４）は、下部ヨーク層５２に接している。第２の変形例における磁気ヘッド用基礎構造物におけるその他の構成は、図４０ないし図４２に示した磁気ヘッド用基礎構造物と同様である。
【０１８０】
図５３は、第３の変形例における磁気ヘッド用基礎構造物の主要部分を示す断面図である。図５３は、媒体対向面および基板に垂直な断面を示している。図５１に示した断面の位置は、図４０に示した断面の位置と同じである。第３の変形例では、第２の変形例におけるヨーク層２８Ｂの代わりに連結層２８Ｇが設けられている。連結層２８Ｇは、連結層２８Ｄの下の位置にのみ配置されている。第３の変形例では、磁性層２４０（磁極層２４）と絶縁層３０の間に、ギャップ層２７および非磁性層２９が配置されている。第３の変形例における磁気ヘッド用基礎構造物におけるその他の構成は、第２の変形例と同様である。
【０１８１】
［第２の実施の形態］
次に、図５４ないし図５６を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。図５４および図５５は、いずれも本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造過程の途中における積層体の断面図である。図５４および図５５は、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。また、図５４および図５５において、右側の部分はヘッド予定部における断面を示し、左側の部分は列内除去予定部における断面を示している。
【０１８２】
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、図８に示したように非磁性層１５Ｐを研磨する工程までは第１の実施の形態と同様である。図５４は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばスパッタ法によって、非磁性層１５Ｐの上に、非磁性導電層５７を形成する。非磁性導電層５７の材料および厚みは、第１の実施の形態における非磁性導電層１７と同様である。
【０１８３】
次に、非磁性導電層５７の上にフォトレジスト層を形成する。次に、このフォトレジスト層をパターニングして、マスク５８を形成する。このマスク５８は、列内除去予定部において、抵抗層４２を配置すべき領域を含む領域に配置された開口部を有している。次に、マスク５８を用いて、非磁性導電層５７を選択的にエッチングする。このようにして、ヘッド予定部においては、非磁性層１５Ｐの上面のうち、後に溝部１５ａが形成される領域を含む第１の領域の上に、非磁性導電層５７が配置される。一方、列内除去予定部では、非磁性層１５Ｐの上面のうち、抵抗層４２が配置される領域を含む第２の領域において、非磁性導電層５７が除去される。非磁性導電層５７は、本発明における第１の導電層に対応する。
【０１８４】
次に、例えばスパッタ法によって、積層体の上面全体の上に、導電層５９を形成する。導電層５９の厚みは、例えば２０〜８０ｎｍの範囲内である。導電層５９は、非磁性導電層５７を構成する材料とは異なる導電材料によって形成される。また、導電層５９を構成する材料は、磁性材料であってもよい。導電層５９の材料としては、Ｔｉ、ＮｉＦｅ、ＮｉＣｒ等の抵抗の安定している材料が好ましい。次に、マスク５８をリフトオフする。このようにして、列内除去予定部において、非磁性層１５Ｐの上面のうちの第２の領域の上に、導電層５９が配置される。この導電層５９は、本発明における第２の導電層に対応する。
【０１８５】
図５５は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に、例えば１．０μｍの厚みのフォトレジスト層を形成する。次に、このフォトレジスト層をパターニングして、溝部１５ａと抵抗層４２とを形成するためのマスク１８を形成する。このマスク１８は、ヘッド予定部においては、溝部１５ａに対応した形状の開口部を有している。また、マスク１８は、列内除去予定部においては、抵抗層４２を配置すべき領域にのみ配置されている。
【０１８６】
次に、マスク１８を用いて、非磁性導電層５７および導電層５９を選択的にエッチングする。これにより、ヘッド予定部においては、非磁性導電層５７に、貫通した開口部５７ａが形成される。この開口部５７ａは、後に形成される磁性層２４０の平面形状に対応した形状をなしている。列内除去予定部においては、残った導電層５９によって、抵抗素子４２ａを含む抵抗層４２が形成される。このように、本実施の形態では、非磁性導電層５７の開口部５７ａと第２の抵抗素子４２ａは、同時にパターニングされる。非磁性導電層５７および導電層５９のエッチングの条件は、第１の実施の形態における非磁性導電層１７のエッチングの条件と同様である。
【０１８７】
次に、マスク１８を用いて、非磁性層１５Ｐを選択的にエッチングする。これにより、ヘッド予定部においては、非磁性層１５Ｐのうち非磁性導電層５７の開口部５７ａから露出する部分がエッチングされて、非磁性層１５Ｐに溝部１５ａが形成される。また、列内除去予定部においては、非磁性層１５Ｐのうちマスク１８によって覆われていない部分に溝部が形成される。次に、マスク１８を除去する。溝部１５ａが形成されることにより、非磁性層１５Ｐは収容層１５となる。非磁性導電層５７の開口部５７ａの縁は、収容層１５の上面における溝部１５ａの縁の真上に配置されている。
【０１８８】
その後の工程は、第１の実施の形態と同様である。図５６は、本実施の形態に係る磁気ヘッド用基礎構造物の主要部分を示す斜視図である。図５６には、媒体対向面４０が形成された状態におけるヘッド予定部１０１と列内除去予定部１０３のそれぞれの主要部分を示している。本実施の形態に係る磁気ヘッド用基礎構造物では、第２の抵抗素子４２ａは、磁極層２４の周辺に配置される非磁性導電層５７を構成する材料とは異なる導電材料によって構成されている。本実施の形態によれば、第２の抵抗素子４２ａを、非磁性導電層５７の材料に要求される制約を受けることなく、適した材料を用いて形成することができる。
【０１８９】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、変形例も含めて第１の実施の形態と同様である。
【０１９０】
［第３の実施の形態］
次に、図５７ないし図６２を参照して、本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。図５７ないし図６２は、いずれも本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造過程の途中における積層体の断面図である。図５７ないし図６２は、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。また、図５７ないし図６２において、右側の部分はヘッド予定部における断面を示し、左側の部分は列内除去予定部における断面を示している。
【０１９１】
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、図１４に示したように非磁性膜２０を形成する工程までは第１の実施の形態と同様である。図５７は、次の工程を示す。この工程では、まず、非磁性膜２０の上にフォトレジスト層を形成する。次に、このフォトレジスト層をパターニングして、マスク６１を形成する。このマスク６１は、ヘッド予定部においては、溝部１５ａとその周辺とを含む領域に配置され、列内除去予定部においては、抵抗層４２が配置された領域を含む領域に配置されている。
【０１９２】
次に、例えばスパッタ法によって、積層体の上面全体の上に、研磨停止層６２を形成する。研磨停止層６２の厚みは、例えば４０〜７０ｎｍの範囲内である。研磨停止層６２の材料は、例えば、第１の実施の形態における研磨停止層２３と同じものを用いることができる。次に、マスク６１をリフトオフする。これにより、研磨停止層６２は、ヘッド予定部においては、溝部１５ａとその周辺とを含む領域以外の領域に配置され、列内除去予定部においては、抵抗層４２の上方には配置されない。なお、研磨停止層６２を抵抗層４２の上方にも配置するようにしてもよい。
【０１９３】
図５８は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上にフォトレジスト層を形成する。次に、このフォトレジスト層をパターニングして、マスク６３を形成する。このマスク６３は、列内除去予定部において、抵抗層４２が配置された領域を含む領域に配置されている。次に、積層体の上面全体の上に磁性層２４１Ｐを形成する。次に、マスク６３をリフトオフする。これにより、磁性層２４１Ｐは、ヘッド予定部においては、積層体の上面上に配置され、列内除去予定部においては、抵抗層４２の上方には配置されない。なお、マスク６３を設けずに積層体の上面全体の上に磁性層２４１Ｐを形成した後、磁性層２４１Ｐのうち、抵抗層４２の上方に配置された部分を、エッチングによって選択的に除去してもよい。
【０１９４】
図５９は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上にフォトレジスト層を形成する。次に、このフォトレジスト層をパターニングして、フレーム６５を形成する。このフレーム６５は、溝部１５ａの上方の位置に配置された開口部を有している。次に、フレームめっき法によって、フレーム６５の開口部内において、磁性層２４１Ｐの上に磁性層２４２Ｐを形成する。その際、磁性層２４１Ｐは、めっき用の電極として用いられる。次に、フレーム６５を除去する。
【０１９５】
図６０は、次の工程を示す。この工程では、まず、ヘッド予定部において、磁性層２４１Ｐのうち、磁性層２４２Ｐの下に存在している部分以外の部分を、例えばイオンビームエッチングによって除去する。次に、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる被覆層２６を形成する。
【０１９６】
図６１は、次の工程を示す。この工程では、例えばＣＭＰによって、研磨停止層６２が露出するまで被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する。これにより、ヘッド予定部において、磁性層２４１Ｐ，２４２Ｐのうち研磨停止層６２の上面の上に配置された部分が除去され、研磨停止層６２、磁性層２４１Ｐおよび磁性層２４２Ｐの上面が平坦化される。列内除去予定部においては、抵抗層４２の上方に被覆層２６が残る。ＣＭＰによって被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する場合には、研磨停止層６２が露出した時点で研磨が停止するようなスラリー、例えばアルミナ系のスラリーを用いる。アルミナ系のスラリーを用いたＣＭＰによって被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する場合には、研磨停止層６２の材料としては、特にＴａまたはＲｕが好ましい。
【０１９７】
図６２は、次の工程を示す。この工程では、例えばイオンビームエッチングによって、研磨停止層６２を除去すると共に、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの各一部をエッチングして、非磁性膜２０、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化する。このとき、第２の抵抗素子４２ａは、その上方に配置されている非磁性膜２０および被覆層２６によって保護される。
【０１９８】
なお、更にエッチングを続けて非磁性膜２０の一部を除去すると共に、非磁性導電層１７、非磁性膜２０、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化してもよい。また、更にエッチングを続けて非磁性導電層１７を除去すると共に、収容層１５、非磁性膜２０、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化してもよい。
【０１９９】
また、例えばイオンビームエッチングによって研磨停止層６２を除去した後、例えばＣＭＰによって、非磁性導電層１７が露出するまで非磁性膜２０、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨して、非磁性導電層１７、非磁性膜２０、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化してもよい。
【０２００】
また、研磨停止層６２は非磁性材料によって形成されているので、これが非磁性膜２０の上に配置されていてもトラック幅に影響はない。そのため、研磨停止層６２を残し、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの各一部をエッチングして、非磁性膜２０、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化してもよい。
【０２０１】
また、例えばイオンビームエッチングによって研磨停止層６２を除去する際には、第２の抵抗素子４２ａを保護するために、予め、フォトレジストよりなるマスクを第２の抵抗素子４２ａの上方に選択的に形成しておいてもよい。
【０２０２】
次に、積層体の上面全体の上に、ギャップ層２７を形成する。その後の工程は、第１の実施の形態と同様である。
【０２０３】
本実施の形態では、収容層１５の溝部１５ａ内に、非磁性膜２０のみを介して磁極層２４が配置される。そのため、本実施の形態によれば、トラック幅の制御が容易になる。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、変形例も含めて第１の実施の形態と同様である。
【０２０４】
［第４の実施の形態］
次に、図６３ないし図６６を参照して、本発明の第４の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。図６３ないし図６６は、いずれも本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造過程の途中における積層体の断面図である。図６３ないし図６６は、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。また、図６３ないし図６６において、右側の部分はヘッド予定部における断面を示し、左側の部分は列内除去予定部における断面を示している。
【０２０５】
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、図１１に示したように溝部１５ａおよび抵抗層４２を形成する工程までは第１の実施の形態と同様である。図６３は、次の工程を示す。この工程では、まず、例えばリフトオフ法によって、列内除去予定部において、積層体の上面の上に、例えばアルミナよりなる絶縁層７１を形成する。次に、例えばリフトオフ法によって、ヘッド予定部において、積層体の上面の上に、研磨停止層７２を形成する。このとき、研磨停止層７２の一部が、絶縁層７１のうち、抵抗層４２の上方に配置された部分以外の部分に重なるようにする。また、研磨停止層７２は、収容層１５の溝部１５ａ内にも形成される。研磨停止層７２の材料としては、例えば、第１の実施の形態における研磨停止層２３と同じものを用いることができる。
【０２０６】
次に、第３の実施の形態において図５８ないし図６１を参照して説明した工程と同様にして、ヘッド予定部において、磁性層２４１Ｐを形成し、磁性層２４１Ｐの上に磁性層２４２Ｐを形成し、磁性層２４１Ｐのうち、磁性層２４２Ｐの下に存在している部分以外の部分を除去する。次に、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる被覆層２６を形成する。
【０２０７】
図６４は、次の工程を示す。この工程では、例えばＣＭＰによって、研磨停止層７２が露出するまで被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する。これにより、ヘッド予定部においては、磁性層２４１Ｐ，２４２Ｐのうち研磨停止層７２の上面の上に配置された部分が除去され、列内除去予定部においては、抵抗層４２の上方に被覆層２６が残る。ＣＭＰによって被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する場合には、研磨停止層７２が露出した時点で研磨が停止するようなスラリー、例えばアルミナ系のスラリーを用いる。アルミナ系のスラリーを用いたＣＭＰによって被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する場合には、研磨停止層７２の材料としては、特にＴａまたはＲｕが好ましい。
【０２０８】
図６５は、次の工程を示す。この工程では、例えばイオンビームエッチングによって、研磨停止層７２のうち、非磁性導電層１７の上に配置された部分を除去すると共に、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの各一部をエッチングして、非磁性導電層１７、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化する。このとき、第２の抵抗素子４２ａは、その上方に配置されている絶縁層７１および被覆層２６によって保護される。
【０２０９】
図６６は、次の工程を示す。この工程では、例えばイオンビームエッチングによって、非磁性導電層１７を除去すると共に、収容層１５、研磨停止層７２、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化する。
【０２１０】
なお、非磁性導電層１７は非磁性材料によって形成されているので、これが収容層１５の上に配置されていてもトラック幅に影響はない。そのため、非磁性導電層１７を残してもよい。
【０２１１】
また、例えばイオンビームエッチングによって研磨停止層７２を除去する際には、第２の抵抗素子４２ａを保護するために、予め、フォトレジストよりなるマスクを第２の抵抗素子４２ａの上方に選択的に形成しておいてもよい。
【０２１２】
次に、積層体の上面全体の上に、ギャップ層２７を形成する。その後の工程は、第１の実施の形態と同様である。
【０２１３】
本実施の形態では、収容層１５の溝部１５ａ内に、研磨停止層７２のみを介して磁極層２４が配置される。そのため、本実施の形態によれば、トラック幅の制御が容易になる。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、変形例も含めて第１の実施の形態と同様である。
【０２１４】
［第５の実施の形態］
次に、図６７ないし図７１を参照して、本発明の第５の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。図６７ないし図７１は、いずれも本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造過程の途中における積層体の断面図である。図６７ないし図７１は、媒体対向面が形成される位置における断面を示している。また、図６７ないし図７１において、右側の部分はヘッド予定部における断面を示し、左側の部分は列内除去予定部における断面を示している。
【０２１５】
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、図５および図６に示したように、絶縁層１１を形成し、この絶縁層１１に開口部を形成する工程までは第１の実施の形態と同様である。図６７は、次の工程を示す。この工程では、まず、図７に示した工程と同様にして、連結層１２、コイル１３および絶縁層１４を形成する。このとき、本実施の形態では、列内除去予定部において、例えばフレームめっき法によって、絶縁層１１の上に、電極層８０Ａ，８０Ｂを形成する。電極層８０Ａ，８０Ｂは、導電材料によって形成される。電極層８０Ａ，８０Ｂの材料を連結層１２と同じにして、連結層１２と電極層８０Ａ，８０Ｂを同時に形成してもよい。
【０２１６】
次に、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる絶縁層８１を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、連結層１２および電極層８０Ａ，８０Ｂが露出するまで、絶縁層８１を研磨する。
【０２１７】
次に、ヘッド予定部において、絶縁層８１の上に、非磁性導電材料よりなる非磁性導電層８２を選択的に形成する。非磁性導電層８２の材料としては、例えば、第１の実施の形態における非磁性導電層１７と同じものを用いることができる。また、図示しないが、連結層１２の上に、磁性材料よりなる第２の連結層を形成する。一方、列内除去予定部においては、電極層８０Ａ，８０Ｂの上に電極層４１Ａ，４１Ｂを形成する。
【０２１８】
次に、積層体の上面全体の上に非磁性層を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第２の連結層および電極層４１Ａ，４１Ｂが露出するまで、非磁性層を研磨する。この非磁性層は、後に溝部１５ａが形成されることにより収容層１５となる層である。次に、図１０ないし図１２に示した工程と同様にして、非磁性層に溝部１５ａを形成する。このとき、溝部１５ａの底部が非磁性導電層８２の上面の位置まで達するようにする。
【０２１９】
次に、例えばリフトオフ法によって、列内除去予定部において、積層体の上面の上に、例えばアルミナよりなる絶縁層９１を形成する。次に、例えばリフトオフ法によって、ヘッド予定部において、積層体の上面の上に、非磁性導電膜９２を形成する。非磁性導電膜９２は、収容層１５の溝部１５ａ内にも形成される。非磁性導電膜９２の材料としては、例えば、第１の実施の形態における非磁性導電層１７と同じものを用いることができる。
【０２２０】
次に、積層体の上面の上に、研磨停止層９３を形成する。この研磨停止層９３は、ヘッド予定部においては、溝部１５ａとその周辺とを含む領域以外の領域に配置され、列内除去予定部においては、抵抗層４２の上方には配置されない。研磨停止層９３の材料および形成方法は、第３の実施の形態における研磨停止層６２と同様である。
【０２２１】
次に、第３の実施の形態において図５８ないし図６０を参照して説明した工程と同様にして、ヘッド予定部において、磁性層２４１Ｐを形成し、磁性層２４１Ｐの上に磁性層２４２Ｐを形成し、磁性層２４１Ｐのうち、磁性層２４２Ｐの下に存在している部分以外の部分を除去する。次に、積層体の上面全体の上に、例えばアルミナよりなる被覆層２６を形成する。
【０２２２】
図６８は、次の工程を示す。この工程では、例えばＣＭＰによって、研磨停止層９３が露出するまで被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する。これにより、ヘッド予定部において、磁性層２４１Ｐ，２４２Ｐのうち研磨停止層９３の上面の上に配置された部分が除去される。列内除去予定部においては、抵抗層４２の上方に被覆層２６が残る。ＣＭＰによって被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する場合には、研磨停止層９３が露出した時点で研磨が停止するようなスラリー、例えばアルミナ系のスラリーを用いる。アルミナ系のスラリーを用いたＣＭＰによって被覆層２６、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨する場合には、研磨停止層９３の材料としては、特にＴａまたはＲｕが好ましい。
【０２２３】
図６９は、次の工程を示す。この工程では、例えばイオンビームエッチングによって、研磨停止層９３を除去する。このとき、第２の抵抗素子４２ａは、その上方に配置されている絶縁層９１および被覆層２６によって保護される。
【０２２４】
図７０は、次の工程を示す。この工程では、例えばイオンビームエッチングによって、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐのうち、非磁性導電膜９２の上面の上に配置された部分を除去する。このときも、第２の抵抗素子４２ａは、その上方に配置されている絶縁層９１および被覆層２６によって保護される。
【０２２５】
図７１は、次の工程を示す。この工程では、例えばイオンビームエッチングによって、非磁性導電膜９２のうち、非磁性導電層１７の上に配置された部分を除去すると共に、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの各一部をエッチングする。このときも、第２の抵抗素子４２ａは、その上方に配置されている絶縁層９１および被覆層２６によって保護される。
【０２２６】
なお、更にエッチングを続けて非磁性導電層１７を除去すると共に、収容層１５、非磁性導電膜９２、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化してもよい。
【０２２７】
また、例えばイオンビームエッチングによって研磨停止層９３を除去した後、例えばＣＭＰによって、非磁性導電層１７が露出するまで非磁性導電膜９２、磁性層２４２Ｐおよび磁性層２４１Ｐを研磨して、非磁性導電層１７、非磁性導電膜９２、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化してもよい。
【０２２８】
また、研磨停止層９３は非磁性材料によって形成されているので、これが非磁性導電膜９２の上に配置されていてもトラック幅に影響はない。そのため、研磨停止層９３を残し、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの各一部をエッチングして、非磁性導電膜９２、第１の磁性層２４１Ｐおよび第２の磁性層２４２Ｐの上面を平坦化してもよい。
【０２２９】
また、例えばイオンビームエッチングによって研磨停止層９３を除去する際には、第２の抵抗素子４２ａを保護するために、予め、フォトレジストよりなるマスクを第２の抵抗素子４２ａの上方に選択的に形成しておいてもよい。
【０２３０】
次に、積層体の上面全体の上に、ギャップ層２７を形成する。その後の工程は、第１の実施の形態と同様である。
【０２３１】
本実施の形態では、収容層１５の溝部１５ａ内に、非磁性導電膜９２のみを介して磁極層２４が配置される。そのため、本実施の形態によれば、トラック幅の制御が容易になる。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、変形例も含めて第１の実施の形態と同様である。
【０２３２】
［第６の実施の形態］
次に、図７２を参照して、本発明の第６の実施の形態に係る磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに磁気ヘッド用基礎構造物について説明する。図７２は、本実施の形態に係る磁気ヘッド用基礎構造物における主要な構成要素の配置を示す説明図である。図７２に示したように、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物では、第１の抵抗素子６は、一部がヘッド予定部１０１内に配置され、残りの部分が列間除去予定部１０２内に配置されている。同様に、第２の抵抗素子４２ａも、一部がヘッド予定部１０１内に配置され、残りの部分が列間除去予定部１０２内に配置されている。第１の抵抗素子６に接続された２つのリード１１１Ａ，１１１Ｂは、ヘッド予定部１０１内に配置されている。抵抗層４２のうちの第２の抵抗素子４２ａ以外の部分もヘッド予定部１０１内に配置されている。また、リード１１１Ａ，１１１Ｂに接続される２つの端子１１２Ａ，１１２Ｂと、抵抗層４２に接続される２つの端子１１３Ａ，１１３Ｂも、ヘッド予定部１０１内に配置されている。
【０２３３】
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド用基礎構造物は、第１の抵抗素子６、リード１１１Ａ，１１１Ｂ、抵抗層４２および端子１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂの配置が異なる他は、第１ないし第５の各実施の形態と同様である。
【０２３４】
また、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、第１の実施の形態における磁気ヘッドの構成要素に加え、第１の抵抗素子６、リード１１１Ａ，１１１Ｂ、抵抗層４２および端子１１２Ａ，１１２Ｂ，１１３Ａ，１１３Ｂを備えている。
【０２３５】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１ないし第５の各実施の形態と同様である。
【０２３６】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、各実施の形態において、平面渦巻き形状のコイル１３，３１の代わりに、磁極層２４を中心にして螺旋状に配置されたコイルを設けてもよい。
【０２３７】
また、実施の形態では、基体側に再生ヘッドを形成し、その上に、記録ヘッドを積層した構造の磁気ヘッドについて説明したが、この積層順序を逆にしてもよい。
【０２３８】
また、本発明は、垂直磁気記録方式用の磁気ヘッドに限らず、長手磁気記録方式用の磁気ヘッドにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０２３９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッド用基礎構造物における主要な構成要素の配置を示す説明図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッド用基礎構造物の主要部分を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法の一工程における積層体の断面図である。
【図６】図５に示した積層体の他の断面図である。
【図７】図５に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図８】図７に示した積層体の他の断面図である。
【図９】図７に示した積層体の平面図である。
【図１０】図７に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図１１】図１０に示した積層体の他の断面図である。
【図１２】図１０に示した積層体の平面図である。
【図１３】図１０に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図１４】図１３に示した積層体の他の断面図である。
【図１５】図１３に示した積層体の平面図である。
【図１６】図１３に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図１７】図１６に示した積層体の他の断面図である。
【図１８】図１６に示した積層体の平面図である。
【図１９】図１６に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図２０】図１９に示した積層体の他の断面図である。
【図２１】図１９に示した積層体の平面図である。
【図２２】図１９に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図２３】図２２に示した積層体の他の断面図である。
【図２４】図２２に示した積層体の平面図である。
【図２５】図２２に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図２６】図２５に示した積層体の他の断面図である。
【図２７】図２５に示した積層体の平面図である。
【図２８】図２５に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図２９】図２８に示した積層体の他の断面図である。
【図３０】図２８に示した積層体の平面図である。
【図３１】図２８に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図３２】図３１に示した積層体の他の断面図である。
【図３３】図３１に示した積層体の平面図である。
【図３４】図３１に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図３５】図３４に示した積層体の他の断面図である。
【図３６】図３４に示した積層体の平面図である。
【図３７】図３４に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図３８】図３７に示した積層体の他の断面図である。
【図３９】図３７に示した積層体の平面図である。
【図４０】図３７に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図４１】図４０に示した積層体の他の断面図である。
【図４２】図４０に示した積層体の平面図である。
【図４３】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法で使用される研磨装置の概略の構成を示す斜視図である。
【図４４】図４３における治具保持部の近傍を示す斜視図である。
【図４５】図４４における治具保持部に治具を固定した状態を示す正面図である。
【図４６】図４５の４６−４６線断面図である。
【図４７】図４３に示した研磨装置の回路構成の一例を示すブロック図である。
【図４８】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドにおける磁極層の上面の形状の一例を示す説明図である。
【図４９】本発明の第１の実施の形態の第１の変形例における磁気ヘッド用基礎構造物の主要部分を示す断面図である。
【図５０】図４９に示した磁気ヘッド用基礎構造物の他の断面図である。
【図５１】本発明の第１の実施の形態の第２の変形例における磁気ヘッド用基礎構造物の主要部分を示す断面図である。
【図５２】図５１に示した磁気ヘッド用基礎構造物の他の断面図である。
【図５３】本発明の第１の実施の形態の第３の変形例における磁気ヘッド用基礎構造物の主要部分を示す断面図である。
【図５４】本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法の一工程における積層体の断面図である。
【図５５】図５４に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図５６】本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッド用基礎構造物の主要部分を示す斜視図である。
【図５７】本発明の第３の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法の一工程における積層体の断面図である。
【図５８】図５７に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図５９】図５８に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図６０】図５９に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図６１】図６０に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図６２】図６１に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図６３】本発明の第４の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法の一工程における積層体の断面図である。
【図６４】図６３に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図６５】図６４に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図６６】図６５に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図６７】本発明の第５の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法の一工程における積層体の断面図である。
【図６８】図６７に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図６９】図６８に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図７０】図６９に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図７１】図７０に示した工程に続く工程における積層体の断面図である。
【図７２】本発明の第６の実施の形態に係る磁気ヘッド用基礎構造物における主要な構成要素の配置を示す説明図である。
【図７３】磁気ヘッドの磁極層の上面の形状の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【０２４０】
１…基板、５…ＭＲ素子、６…第１の抵抗素子、１５…収容層、２４…磁極層、２７……ギャップ層、２８…シールド層、３１…コイル、４０…媒体対向面、４２…抵抗層、４２ａ…第２の抵抗素子、１０１…ヘッド予定部、１０２…列間除去予定部、１０３…列内除去予定部。
【図１】
2006216212.tif 000003
【図２】
2006216212.tif 000004
【図３】
2006216212.tif 000005
【図４】
2006216212.tif 000006
【図５】
2006216212.tif 000007
【図６】
2006216212.tif 000008
【図７】
2006216212.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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