(57)【要約】【課題】  基板に振動体を設けてなり当該基板と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子を、回路基板上に接着剤を介して積層してなる角速度検出装置において、接着剤の接着面積を小さくし構造体の共振周波数を低下させるとともに、ワイヤボンディングを容易に可能にする。【解決手段】  基板１０に当該基板１０と水平な面内にて振動可能な振動体を設け、当該振動体の振動に基づいて基板１０と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子１００を備え、角速度検出素子１００が、回路基板２００上に接着剤３００を介して積層されている角速度検出装置Ｓ１において、角速度検出素子１００の基板１０の上面と回路基板２００とをボンディングワイヤ７０により結線し、接着剤３００を、角速度検出素子１００の基板１０におけるボンディングワイヤ７０の接続部の下方に、部分的に配置する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）、および、前記基板（１０）に設けられ前記基板（１０）と水平な面内にて振動可能な振動体（２０）を有し、前記振動体（２０）の振動に基づいて前記基板（１０）と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子（１００）を備え、
前記角速度検出素子（１００）が、回路基板（２００）上に接着剤（３００）を介して積層されている角速度検出装置において、
前記角速度検出素子（１００）の前記基板（１０）の上面と前記回路基板（２００）とがボンディングワイヤ（７０）により結線されており、
前記接着剤（３００）は、前記角速度検出素子（１００）の前記基板（１０）における前記ボンディングワイヤ（７０）が接続されている部位の下方に、部分的に配置されていることを特徴とする角速度検出装置。
【請求項２】
基板（１０）、および、前記基板（１０）に設けられ前記基板（１０）と水平な面内にて振動可能な振動体（２０）を有し、前記振動体（２０）の振動に基づいて前記基板（１０）と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子（１００）を備え、
前記角速度検出素子（１００）が、回路基板（２００）上に接着剤（３００）を介して積層されている角速度検出装置において、
前記角速度検出素子（１００）の前記基板（１０）の上面における周辺部と前記回路基板（２００）とがボンディングワイヤ（７０）により結線されており、
前記接着剤（３００）は、前記角速度検出素子（１００）の前記基板（１０）における周辺部に、部分的に配置され、前記角速度検出素子（１００）を安定して支持していることを特徴とする角速度検出装置。
【請求項３】
前記角速度検出素子（１００）の前記基板（１０）は、矩形板状をなすものであり、前記接着剤（３００）は、当該基板（１０）の四隅部に部分的に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の角速度検出装置。
【請求項４】
前記角速度検出素子（１００）の前記基板（１０）は、矩形板状をなすものであり、前記接着剤（３００）は、当該基板（１０）に対向する辺部に部分的に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の角速度検出装置。
【請求項５】
前記角速度検出素子（１００）の前記基板（１０）は、矩形板状をなすものであり、前記接着剤（３００）は、当該基板（１０）の辺部の全周に部分的に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の角速度検出装置。
【請求項６】
前記回路基板（２００）は、パッケージ（４００）上に搭載され固定されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の角速度検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に振動体を設け、この振動体の振動に基づいて当該基板と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子を、回路基板上に接着剤を介して積層してなる角速度検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の角速度検出素子は、半導体基板などの基板を有し、この基板に（当該基板と水平な面内にて振動可能な振動体を形成してなる。
【０００３】
具体的には、振動体は、当該水平面内にて第１の方向に駆動振動し、この駆動振動のもと角速度が加わったときにコリオリ力によって該水平面内にて第１の方向と直交する第２の方向へ振動する。
【０００４】
そして、この第２の方向への振動体の振動状態を検出することにより、基板と垂直な軸回りの角速度を検出することができるようになっている。
【０００５】
このような角速度検出素子においては、外部加速度の印加によって角速度の検出精度が低下してしまっては問題である。具体的には、外部加速度成分が振動体の振動に重畳されると、これが角速度として検出されてしまう。
【０００６】
そこで、従来では、弾性部材をもちいて、角速度検出素子をケース内に保持する防振構造が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００７】
これは、外部振動を角速度検出素子に伝達させないという防振効果を有しながら、感応軸周りには高剛性であるため、角速度の検出効率を劣化させない、という特徴をもつ。しかし、防振装置のためのスペースが必要となるばかりでなく、部品点数も増え、高コスト化につながるという問題がある。
【０００８】
一方で、パッケージ上に角速度検出素子を低ヤング率の接着剤を介して搭載した構造体を形成し、当該構造体の共振周波数を低下させることにより、外部加速度の印加による角速度の検出精度の低下を防止するようにしたものが提案されている（たとえば、特許文献２参照）。
【０００９】
このものは、当該構造体の共振周波数を振動体の共振周波数より十分に低くすることにより、振動体に伝達される、振動体の振動周波数域の外部加速度成分を減衰させ、角速度検出精度を向上させようとするものである。
【特許文献１】特許第３０２０４９６号公報
【特許文献２】特開２００３−２８６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明者は、外部加速度の印加によって角速度の検出精度が低下するのを防止する簡素な構成を持つ手段として、角速度検出素子を当該角速度検出素子からの信号を処理する回路基板上に低ヤング率の接着剤を介して積層してなる角速度検出装置を検討することとした。
【００１１】
この場合、当該装置すなわち構造体の共振周波数を低くするためには、接着剤の接着面積を小さくすることが容易である。つまり、接着剤の接着面積を小さくすれば、接着剤を介したバネ系において角速度検出素子の基板水平面方向への剛性が小さくなり、同方向への構造体の共振周波数を低くできる。
【００１２】
しかしながら、単純に接着剤の接着面積を小さくした場合、次のような問題が生じる。回路基板上に角速度検出素子を積層した場合、角速度検出素子の基板の上面と回路基板とをボンディングワイヤにより結線し、角速度検出素子と回路基板両者とを電気的に接続する必要がある。
【００１３】
その際、単純に接着剤の接着面積を小さくすると、接着剤による角速度検出素子の支持が不十分となり、ワイヤボンディングを行う際に、角速度検出素子の基板が傾き、ワイヤボンディングが打てない可能性が出てくる。
【００１４】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、基板に振動体を設けてなり当該基板と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子を、回路基板上に接着剤を介して積層してなる角速度検出装置において、接着剤の接着面積を小さくし構造体の共振周波数を低下させるという点と、ワイヤボンディングを容易に可能にするという点とを両立させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）、および、基板（１０）に設けられ基板（１０）と水平な面内にて振動可能な振動体（２０）を有し、振動体（２０）の振動に基づいて基板（１０）と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子（１００）を備え、角速度検出素子（１００）が、回路基板（２００）上に接着剤（３００）を介して積層されている角速度検出装置において、角速度検出素子（１００）の基板（１０）の上面と回路基板（２００）とがボンディングワイヤ（７０）により結線されており、接着剤（３００）は、角速度検出素子（１００）の基板（１０）におけるボンディングワイヤ（７０）が接続されている部位の下方に、部分的に配置されていることを特徴としている。
【００１６】
それによれば、接着剤（３００）を、角速度検出素子（１００）の基板（１０）におけるボンディングワイヤ（７０）が接続されている部位の下方に、部分的に配置しているため、接着剤（３００）の接着面積を小さくして、当該基板（１０）の水平な面に沿った方向における装置すなわち構造体の共振周波数を低下させることができる。
【００１７】
そして、当該構造体の共振周波数を振動体（２０）の共振周波数より十分に低くすることにより、振動体（２０）に伝達される、振動体（２０）の振動周波数域の外部加速度成分を減衰させ、角速度の検出精度を向上させることができる。
【００１８】
また、角速度検出素子（１００）の基板（１０）におけるボンディングワイヤ（７０）が接続される部位は、接着剤（３００）が存在することで支持されているため、ワイヤボンディングの際に当該基板（１０）が傾かず、ワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００１９】
よって、本発明によれば、角速度検出素子（１００）を、回路基板（２００）上に接着剤（３００）を介して積層してなる角速度検出装置において、接着剤（３００）の接着面積を小さくし構造体の共振周波数を低下させるという点と、ワイヤボンディングを容易に可能にするという点とを両立させることができる。
【００２０】
請求項２に記載の発明では、基板（１０）、および、基板（１０）に設けられ基板（１０）と水平な面内にて振動可能な振動体（２０）を有し、振動体（２０）の振動に基づいて基板（１０）と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子（１００）を備え、角速度検出素子（１００）が、回路基板（２００）上に接着剤（３００）を介して積層されている角速度検出装置において、角速度検出素子（１００）の基板（１０）の上面における周辺部と回路基板（２００）とがボンディングワイヤ（７０）により結線されており、接着剤（３００）は、角速度検出素子（１００）の基板（１０）における周辺部に、部分的に配置され、角速度検出素子（１００）を安定して支持していることを特徴としている。
【００２１】
それによれば、接着剤（３００）を、角速度検出素子（１００）の基板（１０）におけるボンディングワイヤ（７０）が接続されている周辺部の下方に、部分的に配置しているため、接着剤（３００）の接着面積を小さくして、当該基板（１０）の水平な面に沿った方向における装置すなわち構造体の共振周波数を低下させることができる。
【００２２】
そして、当該構造体の共振周波数を振動体（２０）の共振周波数より十分に低くすることにより、振動体（２０）に伝達される、振動体（２０）の振動周波数域の外部加速度成分を減衰させ、角速度の検出精度を向上させることができる。
【００２３】
また、角速度検出素子（１００）の基板（１０）におけるボンディングワイヤ（７０）が接続される周辺部は、接着剤（３００）が存在することで安定して支持されているため、ワイヤボンディングの際に当該基板（１０）が傾かず、ワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００２４】
よって、本発明によれば、角速度検出素子（１００）を、回路基板（２００）上に接着剤（３００）を介して積層してなる角速度検出装置において、接着剤（３００）の接着面積を小さくし構造体の共振周波数を低下させるという点と、ワイヤボンディングを容易に可能にするという点とを両立させることができる。
【００２５】
ここで、請求項３に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載の角速度検出装置においては、角速度検出素子（１００）の基板（１０）は、矩形板状をなすものであり、接着剤（３００）は、当該基板（１０）の四隅部に配置されているものにすることができる。
【００２６】
また、請求項４に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載の角速度検出装置においては、角速度検出素子（１００）の基板（１０）は、矩形板状をなすものであり、接着剤（３００）は、当該基板（１０）において対向する両辺部に配置されているものにすることができる。
【００２７】
また、請求項５に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載の角速度検出装置においては、角速度検出素子（１００）の基板（１０）は、矩形板状をなすものであり、接着剤（３００）は、当該基板（１０）の辺部の全周に配置されているものにすることができる。
【００２８】
また、請求項６に記載の発明のように、請求項１〜請求項５に記載の角速度検出装置においては、回路基板（２００）は、パッケージ（４００）上に搭載され固定されているものにできる。
【００２９】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る角速度検出装置Ｓ１の概略構成を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の角速度検出素子１００を構成する基板１０の下面（裏面）における接着剤３００の配置構成を示す概略平面図である。
【００３２】
また、図２は、図１に示される角速度検出装置Ｓ１における角速度検出素子１００の概略平面構成を示す図であり、同素子１００を構成する基板１０の上面からみた概略平面図である。
【００３３】
本実施形態の角速度検出装置Ｓ１は、大きくは、図１に示されるように、角速度検出素子１００と回路基板２００とこれらを収納するパッケージ４００とを備え、パッケージ４００に回路基板２００を固定し、その上に接着剤３００を介して角速度検出素子１００が積層された構造体として構成されている。
【００３４】
まず、角速度検出素子１００について、主として図２を参照して説明する。角速度検出素子１００は、半導体基板などの基板１０を有し、この基板１０に対して周知のマイクロマシン加工を施すことにより形成される。
【００３５】
たとえば、基板１０としては、第１の半導体層としての第１シリコン層上に絶縁層としての酸化膜を介して第２の半導体層としての第２シリコン層を貼り合わせてなる矩形状のＳＯＩ（シリコン−オン−インシュレータ）基板を採用することができる。
【００３６】
そして、この基板１０の表層、たとえばＳＯＩ基板における第２シリコン層に対して、トレンチエッチングおよびリリースエッチングなどを施すことにより、図２に示されるように、溝で区画された梁構造体２０〜６０が形成されている。
【００３７】
この梁構造体２０〜６０は、大きくは、振動体２０と各梁部２３、４０と各電極５０、６０とから構成されている。
【００３８】
振動体２０は、基板１０と水平な面内すなわち図２中の紙面内にて振動可能なように基板１０の中央部に形成されている。本例では、振動体２０は、中央部に位置する略矩形状の第１の振動部２１と、この第１の振動部２１の外周に位置する矩形枠状の第２の振動部２２と、これら第１および第２の振動部２１、２２を連結する駆動梁部２３とから構成されている。
【００３９】
この振動体２０は、基板１０の周辺部に設けられたアンカー部３０に対して検出梁部４０を介して連結されている。ここで、アンカー部４０は、基板１０のうち当該梁構造体２０が形成されている表層の下部すなわち支持基板部に固定され支持されているものであり、振動体２０は、当該支持基板部から浮遊している。
【００４０】
ここで、図２に示されるように、駆動梁部２３は、たとえばｙ方向に延びる形状をなすものとすることで実質的にｘ方向のみに弾性変形可能なものであり、検出梁部４０は、たとえばｘ方向に延びる形状をなすものとすることで実質的にｙ方向のみに弾性変形可能なものである。
【００４１】
そして、駆動梁２３によって振動体２０のうち第１の振動体部が、基板１０と水平面内においてｘ方向（駆動振動方向）へ振動可能となっている。一方、検出梁部４０によって振動体２０全体が、基板１０と水平面内においてｙ方向（検出振動方向）へ振動可能となっている。
【００４２】
また、第１の振動部２１と第２の振動部２２との間には、第１の振動部２１をｘ方向に駆動振動させるための駆動電極５０が設けられている。この駆動電極５０は、アンカー部３０と同様に上記支持基板部に固定されている。そして、駆動電極５０は、第１の振動部２１から突出する櫛歯部（駆動用櫛歯部）２１ａに対し、互いの櫛歯が噛み合うように対向して配置されている。
【００４３】
また、第２の振動部２２の外周には、検出電極６０が設けられている。この検出電極６０は、振動体２０の振動に基づいて基板１０と垂直なｚ軸回りの角速度を検出するためのもので、アンカー部３０と同様に上記支持基板部に固定されている。そして、検出電極６０は、第２の振動部２２から突出する櫛歯部（検出用櫛歯部）２２ａに対し、互いの櫛歯が噛み合うように対向して配置されている。
【００４４】
また、本角速度検出素子１００においては、基板１０の上面の適所に、上記振動体２０、駆動電極５０および検出電極６０などに電圧を印加したり、信号を取り出したりするための図示しないパッドが設けられている。
【００４５】
本実施形態では、図１に示されるように、このパッドは基板１０の周辺部に設けられており、そして、このパッドには、Ａｕ（金）やＡｌ（アルミニウム）などのボンディングワイヤ７０が接続されるようになっている。
【００４６】
それにより、角速度検出素子１００の基板１０の上面と回路基板２００とがボンディングワイヤ７０により結線され電気的に接続される。このボンディングワイヤ７０は、通常のワイヤボンディング手法により形成できるものである。
【００４７】
この回路基板２００は、たとえばシリコン基板等に対してＭＯＳトランジスタやバイポーラトランジスタ等が、周知の半導体プロセスを用いて形成されているもので、角速度検出素子１００へ電圧を送ったり、角速度検出素子１００からの電気信号を処理して外部へ出力する等の機能を有するものにできる。
【００４８】
図１に示されるように、この回路基板２００は、パッケージ４００内に接着部材２１０を介して固定されている。
【００４９】
ここで、パッケージ４００は、内部もしくは表面などに図示しない配線を有するもので、回路基板２００とパッケージ４００の上記配線とが、ボンディングワイヤ７０により結線され電気的に接続されている。そして、回路基板２００からの出力信号はボンディングワイヤ７０を介してパッケージ４００の配線から外部へ送られるようになっている。
【００５０】
このパッケージ４００は、たとえばアルミナなどのセラミック層が複数積層された積層基板として構成することができる。このような積層基板は、各層の間に上記配線が形成され、スルーホールなどにより各配線が導通されているものである。また、図１に示されるように、パッケージ４００の開口部には蓋４１０が取り付けられ、パッケージ４００の内部を封止している。
【００５１】
ここで、図１に示されるように、パッケージ４００に固定された回路基板２００の上に接着剤３００を介して角速度検出素子１００が積層されているが、本実施形態では、接着剤３００は、角速度検出素子１００の基板１０におけるボンディングワイヤ７０が接続されている部位の下方に、部分的に配置されている。
【００５２】
接着剤３００は、角速度検出素子１００の基板１０におけるボンディングワイヤ７０が接続されている部位の下方に、部分的に配置されていれば、基板１０の中央部でも周辺部でもかまわないが、本例では、角速度検出素子１００の基板１０の上面における周辺部にてボンディングワイヤ７０が結線されている。
【００５３】
そのため、図１に示されるように、接着剤３００は、角速度検出素子１００の基板１０における周辺部に、部分的に配置されており、それにより角速度検出素子１００を安定して支持している。
【００５４】
本例では、図１（ｂ）に示されるように、角速度検出素子１００の基板１０は矩形板状をなすものであり、接着剤３００は、基板１０の四隅部に部分的に配置されている。
【００５５】
この接着剤３００としては、液状で塗布して硬化させるタイプのものでもよいし、加熱加圧などにより貼り付けを行うフィルムとして用いるタイプのものでもよい。また、接着剤３００としては、２ＭＰａ以下、たとえば１．６ＭＰａ程度の低ヤング率を有するものが好ましい。
【００５６】
そのような低ヤング率を有する接着剤３００としては、たとえばシリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系、ウレタン系、ゴム系、液晶ポリマーなどを採用することができる。
【００５７】
このような本実施形態の角速度検出装置Ｓ１は、たとえば、パッケージ４００に回路基板２００を固定するとともに、回路基板２００の上に接着剤３００を配置してその上に角速度検出素子１００を接着した後、ワイヤボンディングを行い、さらに、蓋部４１０を取り付けることにより製造することができる。
【００５８】
かかる角速度検出装置Ｓ１においては、回路基板２００からボンディングワイヤ７０を介して駆動電極５０に駆動信号（正弦波電圧等）を印加して、上記第１の振動部２１の櫛歯部２１ａと駆動電極５０との間に静電気力を発生させる。それにより、駆動梁部２３の弾性力によって第１の振動部２１がｘ方向へ駆動振動する。
【００５９】
この第１の振動部２１の駆動振動のもと、ｚ軸回りに角速度Ωが印加されると、第１の振動部２１にはｙ方向にコリオリ力が印加され、振動体２０全体が、検出梁４０の弾性力によってｙ方向へ検出振動する。
【００６０】
すると、この検出振動によって、検出電極６０と検出用櫛歯部２２ａの櫛歯間の容量が変化するため、この容量変化を検出することにより、角速度Ωの大きさを求めることができる。
【００６１】
具体的には、図２において、振動体２０がｙ軸方向に沿って一方向へ変位したとき、図２における左右の検出電極６０において、左側の検出電極６０と右側の検出電極６０とでは、容量変化は互いに逆になるようになっている。そのため、左右の検出電極６０におけるそれぞれの容量変化を電圧に変換し、両電圧値を差動・増幅して出力することで、角速度が求められる。
【００６２】
ところで、本実施形態によれば、基板１０、および、基板１０に設けられ基板１０と水平な面内にて振動可能な振動体２０を有し、振動体２０の振動に基づいて基板１０と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子１００を備え、角速度検出素子１００が、回路基板２００上に接着剤３００を介して積層されている角速度検出装置において、角速度検出素子１００の基板１０の上面と回路基板２００とがボンディングワイヤ７０により結線されており、接着剤３００は、角速度検出素子１００の基板１０におけるボンディングワイヤ７０が接続されている部位の下方に、部分的に配置されていることを特徴とする角速度検出装置Ｓ１が提供される。
【００６３】
それによれば、接着剤３００を、角速度検出素子１００の基板１０におけるボンディングワイヤ７０が接続されている部位の下方に、部分的に配置しているため、接着剤３００の接着面積を小さくして、当該基板１０の水平な面に沿った方向における装置すなわち構造体の共振周波数を低下させることができる。
【００６４】
そして、当該構造体の共振周波数を振動体２０の共振周波数より十分に低くすることにより、振動体２０に伝達される、振動体２０の振動周波数域の外部加速度成分を減衰させ、角速度の検出精度を向上させることができる。
【００６５】
また、角速度検出素子１００の基板１０におけるボンディングワイヤ７０が接続される部位は、接着剤３００が存在することで支持されているため、ワイヤボンディングの際に当該基板１０が傾かず、ワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００６６】
よって、本実施形態によれば、角速度検出素子１００を、回路基板２００上に接着剤３００を介して積層してなる角速度検出装置Ｓ１において、接着剤３００の接着面積を小さくし構造体の共振周波数を低下させるという点と、ワイヤボンディングを容易に可能にするという点とを両立させることができる。
【００６７】
特に、本例では、角速度検出素子１００の基板１０の上面における周辺部と回路基板２００とがボンディングワイヤ７０により結線されており、接着剤３００は、角速度検出素子１００の基板１０における周辺部に、部分的に配置され、角速度検出素子１００を安定して支持している。
【００６８】
なお、このように角速度検出素子１００の基板１０の周辺部にてワイヤボンディングが行われる場合、接着剤３００は、当該基板１０の周辺部に配置されてワイヤボンディング時に当該基板１０が傾かないように安定した支持状態を実現できればよい。つまり、この場合、接着剤３００は、当該基板１０におけるボンディングワイヤ７０の接続部の直下に存在していなくてもよい。
【００６９】
それによって、接着剤３００の接着面積を小さくして、当該基板１０の水平な面に沿った方向における装置すなわち構造体の共振周波数を低下させることができるとともに、角速度検出素子１００の基板１０におけるボンディングワイヤ７０が接続される周辺部を、接着剤３００により安定して支持できるため、ワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００７０】
なお、角速度検出素子１００の基板１０におけるボンディングワイヤ７０の接続部が、当該基板１０の周辺部にある場合、接着剤３００は、当該基板１０の周辺部において少なくとも２点支持、好ましくは３点以上の支持状態、すなわち接着剤３００を配置する点を結んだ場合、三角形以上の多角形となるように接着剤３００の配置点を多くすることが望ましい。
【００７１】
具体的に、本例では、図１に示されるように、角速度検出素子１００の基板１０は、矩形板状をなすものであり、接着剤３００は、当該基板１０の四隅部に配置されているものにしている。
【００７２】
（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る角速度検出装置Ｓ２の概略構成を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の角速度検出素子を構成する基板の下面における接着剤の配置構成を示す概略平面図である。
【００７３】
本実施形態は、上記実施形態と比べて接着剤３００の配置パターンを変形したところが相違点であり、この相違点を中心に述べる。
【００７４】
上記実施形態では、矩形板状をなす角速度検出素子１００の基板１０において、接着剤３００は、当該基板１０の四隅部に配置されているものとしていた。
【００７５】
それに対して、本実施形態では、図３（ｂ）に示されるように、矩形板状をなす角速度検出素子１００の基板１０において、接着剤３００は、当該基板１０において対向する両辺部に配置されている。
【００７６】
それにより、接着剤３００の接着面積を小さくして、当該基板１０の水平な面に沿った方向における装置すなわち構造体の共振周波数を低下させることができるとともに、角速度検出素子１００の基板１０におけるボンディングワイヤ７０が接続される周辺部を、接着剤３００により安定して支持できるため、ワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００７７】
よって、本実施形態によっても、角速度検出素子１００を、回路基板２００上に接着剤３００を介して積層してなる角速度検出装置Ｓ２において、接着剤３００の接着面積を小さくし構造体の共振周波数を低下させるという点と、ワイヤボンディングを容易に可能にするという点とを両立させることができる。
【００７８】
なお、本実施形態においては、当該基板１０において接着剤３００が配置される対向する両辺部は、図３（ｂ）に示される２辺以外にも、当該２辺とは異なる残りの２辺であってもよい。
【００７９】
（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る角速度検出装置Ｓ３の概略構成を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の角速度検出素子を構成する基板の下面における接着剤の配置構成を示す概略平面図である。
【００８０】
本実施形態は、上記実施形態と比べて接着剤３００の配置パターンを変形したところが相違点であり、この相違点を中心に述べる。
【００８１】
上記実施形態では、矩形板状をなす角速度検出素子１００の基板１０において、接着剤３００は、当該基板１０の四隅部に配置されたり、当該基板１０において対向する両辺部に配置されているものとしていた。
【００８２】
それに対して、本実施形態では、図４に示されるように、矩形板状をなす角速度検出素子１００の基板１０において、接着剤３００は、当該基板１０の辺部の全周に配置されたものとしている。
【００８３】
それにより、接着剤３００の接着面積を小さくして、当該基板１０の水平な面に沿った方向における装置すなわち構造体の共振周波数を低下させることができるとともに、角速度検出素子１００の基板１０におけるボンディングワイヤ７０が接続される周辺部を、接着剤３００により安定して支持できるため、ワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００８４】
よって、本実施形態によっても、角速度検出素子１００を、回路基板２００上に接着剤３００を介して積層してなる角速度検出装置Ｓ３において、接着剤３００の接着面積を小さくし構造体の共振周波数を低下させるという点と、ワイヤボンディングを容易に可能にするという点とを両立させることができる。
【００８５】
（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る角速度検出装置Ｓ４の概略構成を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の角速度検出素子を構成する基板の下面における接着剤の配置構成を示す概略平面図である。
【００８６】
本実施形態は、上記第１実施形態と同じ四隅部へ接着剤３００を配置したパターンを採用しているが、個々の接着剤３００の厚さ方向の形状が、上記第１実施形態では、長方形であったのに対し、本実施形態では、上辺すなわち角速度検出素子１００側の辺が短い台形としているところが相違点である。
【００８７】
それによれば、上記第１実施形態に比べて、角速度検出素子１００を安定して支持できる接着剤３００の形状を実現できる。このような台形状の接着剤３００は、たとえばフィルム状のものを用い、これを台形状に切り出し加工により成形して用いれば、容易に実現することができる。
【００８８】
また、本実施形態においても、角速度検出素子１００を、回路基板２００上に接着剤３００を介して積層してなる角速度検出装置Ｓ４において、接着剤３００の接着面積を小さくし構造体の共振周波数を低下させるという点と、ワイヤボンディングを容易に可能にするという点とを両立させることができることは言うまでもない。
【００８９】
なお、上記第２および第３実施形態における接着剤３００の配置形態において、本実施形態のような台形状の接着剤３００の構成を採用してもよい。
【００９０】
（第５実施形態）
図６は、本発明の第５実施形態に係る角速度検出装置Ｓ５の概略構成を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の角速度検出素子を構成する基板の下面における接着剤の配置構成を示す概略平面図である。
【００９１】
本実施形態も、上記第１実施形態と同じ四隅部へ接着剤３００を配置したパターンを採用しているが、個々の接着剤３００の厚さ方向の形状が、上記第１実施形態では、長方形であったのに対し、本実施形態では、厚さ方向の中央部がくびれた形状としているところが相違点である。
【００９２】
それによれば、角速度検出素子１００および回路基板２００に対する接着剤３００の接着面積を、上記第１実施形態と同様にしても、中央のくびれ部分が細いため、構造体においてより低い周波数を実現できる。
【００９３】
このようなくびれ形状の接着剤３００は、たとえばフィルム状のものを台形状に切り出し加工したものを２個つなげたり、単一のくびれ形状のものに切り出し加工したりするなどにより、容易に実現することができる。
【００９４】
また、本実施形態においても、角速度検出素子１００を、回路基板２００上に接着剤３００を介して積層してなる角速度検出装置Ｓ５において、接着剤３００の接着面積を小さくし構造体の共振周波数を低下させるという点と、ワイヤボンディングを容易に可能にするという点とを両立させることができることは言うまでもない。
【００９５】
なお、上記第２および第３実施形態における接着剤３００の配置形態において、本実施形態のようなくびれ形状の接着剤３００の構成を採用してもよい。
【００９６】
（他の実施形態）
なお、角速度検出素子は、基板、および、基板に設けられ基板と水平な面内にて振動可能な振動体を有し、振動体の振動に基づいて基板と垂直な軸回りの角速度を検出するようにしたものであればよく、上記実施形態に示されるような角速度検出素子１００に限定されるものではない。
【００９７】
また、角速度検出装置としては、上記したパッケージ４００を持たないものであってもよい。つまり、角速度検出素子１００と回路基板２００とが積層された積層体がパッケージ内に収納されていなくてもよい。たとえば、当該積層体をプリント配線基板やセラミック配線基板などに搭載し、ワイヤボンディングなどによる電気的接続を行った構成としてもよい。
【００９８】
要するに、本発明は、基板、および、基板に設けられ基板と水平な面内にて振動可能な振動体を有し、振動体の振動に基づいて基板と垂直な軸回りの角速度を検出するようにした角速度検出素子を備え、角速度検出素子が、回路基板上に接着剤を介して積層されている角速度検出装置において、角速度検出素子の基板の上面と回路基板とがボンディングワイヤにより結線されており、接着剤は、角速度検出素子の基板におけるボンディングワイヤが接続されている部位の下方に、部分的に配置されていることを要部とするものであり、その他の部分については適宜設計変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る角速度検出装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の角速度検出素子を構成する基板の下面における接着剤の配置構成を示す概略平面図である。
【図２】図１に示される角速度検出装置における角速度検出素子の概略平面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る角速度検出装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の角速度検出素子を構成する基板の下面における接着剤の配置構成を示す概略平面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る角速度検出装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の角速度検出素子を構成する基板の下面における接着剤の配置構成を示す概略平面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る角速度検出装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の角速度検出素子を構成する基板の下面における接着剤の配置構成を示す概略平面図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係る角速度検出装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の角速度検出素子を構成する基板の下面における接着剤の配置構成を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【０１００】
１０…基板、２０…振動体、７０…ボンディングワイヤ、
１００…角速度検出素子、２００…回路基板、３００…接着剤、
４００…パッケージ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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