(57)【要約】【課題】  耐湿性を確保することができる固体撮像素子のパッケージ及び固体撮像素子のパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】  本発明にかかる固体撮像素子のパッケージは、固体撮像素子と、固体撮像素子を収納する凹部が形成され、固体撮像素子が凹部の底面にダイボンド剤によって固定されたパッケージ容器とを有し、底面における固体撮像素子が固定されたダイアタッチの周囲に溝部が設けられ、該溝部に乾燥部材が収容されている。【選択図】  図１
2006310632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子と、
前記固体撮像素子を収納する凹部が形成され、前記固体撮像素子が前記凹部の底面にダイボンド剤によって固定されたパッケージ容器とを有し、
前記底面における前記固体撮像素子が固定されたダイアタッチの周囲に溝部が設けられ、該溝部に乾燥部材が収容されていることを特徴とする固体撮像素子のパッケージ。
【請求項２】
前記乾燥部材が、前記固体撮像素子を前記ダイアタッチに固定する際に該ダイアタッチからはみだした余剰の前記ダイボンド剤に含まれていることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子のパッケージ。
【請求項３】
固体撮像素子をパッケージ容器の凹部に収納し、前記固体撮像素子をダイボンド剤によって前記凹部の底面のダイアタッチに接着する工程と、
前記底面における前記ダイアタッチの周囲に形成された溝部に乾燥部材を収容する工程と、を有することを特徴とする固体撮像素子のパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記乾燥部材が前記ダイボンド剤に含まれ、前記固体撮像素子を前記ダイアタッチに固定する際に該ダイアタッチからはみだした余剰の前記ダイボンド剤を前記溝部に落し込む工程を有することを特徴とする請求項３に記載の固体撮像素子のパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子を密封して収容する構成を有する固体撮像素子のパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＣＣＤイメージセンサ等の固体撮像装置においては、ＣＣＤチップ等の固体撮像素子を収容するとともに固定させた状態で保持する固体撮像素子のパッケージを備えている（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００３】
図５は、一般的な固体撮像素子のパッケージの構成を示す図である。図５に示すように、固体撮像素子のパッケージ１００は、パッケージ容器１０３に形成された凹部の底面１０３ａに、接着剤であるダイボンド剤１０８によって固定されることで固体撮像素子１０４が納められたパッケージ本体１０１を備えている。パッケージ本体１０１には、凹部の底面１０３ａにおいて固体撮像素子１０４の周囲に近接するように形成された段差部１０３ｂの上面にインナーリード１０９が形成され、このインナーリード１０９と固体撮像素子１０４とがボンディングワイヤ１０６によって結線される。インナーリード１０９は、図示しないアウターリードに電気的に接続されており、アウターリードを介して固体撮像素子パッケージが固体撮像装置側の駆動回路基板に接続される。そして、このパッケージ本体１０１には透明なシールガラス１０２が接合されることで固体撮像素子が外部から密閉されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２４２３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年では固体撮像素子の小型に伴う封止樹脂の幅の縮小化や、基板実装の鉛フリーソルダーペースト導入によるリフロー高温化も進んでおり、いずれにおいても耐湿性が低下してしまうことが懸念されている。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、耐湿性を確保することができる固体撮像素子のパッケージ及び固体撮像素子のパッケージの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の上記目的は、固体撮像素子と、前記固体撮像素子を収納する凹部が形成され、前記固体撮像素子が前記凹部の底面にダイボンド剤によって固定されたパッケージ容器とを有し、前記底面における前記固体撮像素子が固定されたダイアタッチの周囲に溝部が設けられ、該溝部に乾燥部材が収容されていることを特徴とする固体撮像素子のパッケージによって達成される。
【０００８】
また、本発明の上記目的は、固体撮像素子をパッケージ容器の凹部に収納し、前記固体撮像素子をダイボンド剤によって前記凹部の底面のダイアタッチに接着する工程と、前記底面における前記ダイアタッチの周囲に形成された溝部に乾燥部材を収容する工程と、を有することを特徴とする固体撮像素子のパッケージの製造方法によって達成される。
【０００９】
本発明によれば、パッケージ容器の底面には、乾燥部材が収容される溝部が形成されている。パッケージ容器をシールガラス等で封止して凹部を密閉した場合に、凹部の内部に環境ストレスにより水分が浸入しても乾燥部材によって水分を吸収することができるようになる。こうすれば、固体撮像素子の小型に伴う封止樹脂の幅の縮小化やリフロー高温化が進行したとしても、固体撮像素子のパッケージの耐湿性が劣化することを防止することができる。
【００１０】
上記固体撮像素子のパッケージにおいて、乾燥部材が、固体撮像素子をダイアタッチに固定する際に、該ダイアタッチからはみだした余剰のダイボンド剤に含まれていることが好ましい。
また、上記固体撮像素子のパッケージの製造方法において、乾燥部材がダイボンド剤に含まれ、固体撮像素子をダイアタッチに固定する際に該ダイアタッチからはみだした余剰のダイボンド剤を溝部に落し込む工程を有することが好ましい。
【００１１】
こうすれば、固体撮像素子をダイボンド剤によってダイアタッチに接着固定するダイボンディング工程を行うのとともに、ダイボンド剤を積極的にダイアタッチの周囲に形成された溝部に落し込むことによって乾燥部材を該溝部に収容させることができる。このように乾燥部材を含むダイボンド剤を使用することで、ダイボンド剤と乾燥部材とを別々に収容させる作業を行う必要がない。また、ダイアタッチからはみ出したダイボンド剤を溝部に落し込む構成であれば、十分な量の乾燥部材を溝部のスペースによって確保することができ、パッケージの内部の除湿を確実に行うことができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、耐湿性を確保することができる固体撮像素子のパッケージ及び固体撮像素子のパッケージの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、本発明にかかる固体撮像素子のパッケージの一実施形態を示す断面図である。図２は、本実施形態の固体撮像素子のパッケージの一部を透視した状態で示す平面図である。
【００１４】
図１及び図２に示すように、固体撮像素子のパッケージ１０は、パッケージ本体１１に固体撮像素子１４を収納するとともに固定させた状態で、固体撮像素子１４をシールガラス１２で密閉した構成を有している。
【００１５】
パッケージ本体１１は、平面視した状態（図２を正面視した状態）で長方形又は正方形を有する板状部材であって、セラミック製又は樹脂製のパッケージ容器１３を有している。パッケージ容器１３には凹部が形成され、該凹部の底面中央部に、固体撮像素子１４をダイボンド剤１８によって接着することにより固定であって、底面より突出する平面部分（以下、ダイアタッチという。）２１が設けられている。
【００１６】
パッケージ容器１３において、凹部の周囲の四辺には側壁が立設され、これら側壁のうち対向する２つの側壁の内側に段差部２３がそれぞれ形成されている。各段差部２３の上部には、ダイアタッチ２１と略平行な面が形成され、該面に複数（本実施形態では、各面に６個づつ）のインナーリード１９が形成されている。インナーリード１９は、パッケージ容器１３に形成された図示しないアウターリードに電気的に接続されている。アウターリードは、固体撮像素子のパッケージ１０を固体撮像装置側の駆動回路基板に接続される端子として機能する。
【００１７】
ダイアタッチ２１に固定された固体撮像素子１４と、インナーリード１９との間には金線等のボンディングワイヤ１６が結線されている。
【００１８】
本実施形態の固体撮像素子のパッケージ１０は、パッケージ容器１３のダイアタッチ２１の周囲に溝部２２が設けられている。そして、溝部２２には、乾燥部材２４が収容されている。
【００１９】
乾燥部材２４は、例えば、ゼオライトなどの多孔質状のものを用いることができる。また、シリカゲル、ゼオライト、塩化カルシウム、水酸化ナトリウム、五酸化リン、炭酸カリウム、水酸化カリウム、酸化カルシウム、塩化マグネシウム、酸化バリウム、金属ナトリウムなどの他、層状構造をもつ粘土鉱物、例えばモンモリロナイトを採用することができる。
なお、乾燥部材２４は、後述する手順によって、ダイボンド剤１８に含まれたものとすることができる。
【００２０】
パッケージ容器１３の各側壁の上部には封止樹脂１７を介してシールガラス１２が貼り合わされ、凹部に収納された固体撮像素子１４が気密の状態で保持されている。
【００２１】
図３は、本実施形態の固体撮像素子における溝部の拡大断面図である。図３に示すように、溝部２２に収容された乾燥部材２４は、溝部２２の深さＤに対する表面２４ａの高さＬ０がダイアタッチ２１の面の高さと略同じ程度であることが好ましい。こうすれば、溝部２２には実質的に最大量の乾燥部材２４を収容させたこととなり、固体撮像素子のパッケージ１０を気密封止した状態で、除湿する機能を最大まで高めることができる。なお、溝部２２に収容される乾燥部材２４の量は、十分な除湿機能を発揮することができる範囲で、変更することができ、また、乾燥部材２４の表面２４ａの高さも変更してもよい。
【００２２】
また、一般に、固体撮像素子をダイボンド剤によってダイアタッチに接着固定する際に、ダイアタッチからはみ出したダイボンド剤に含まれるオイルブリードが振動などによってインナーリードの表面を被覆してしまうことで、ボンディングワイヤをインナーリードに結線する際に適正に接続できなくなるといったことがある。そこで、本実施形態の固体撮像素子のパッケージ１０の構成によれば、ダイアタッチ２１とインナーリード１９が形成された段差部２３との間に溝部２２によって隔たれるため、オイルブリードがインナーリード１９にしみわたってしまうことを抑制することができる。
【００２３】
次に、図１から図３を参照して、本実施形態にかかる固体撮像素子のパッケージの製造方法の手順を説明する。
先ず、パッケージ容器１３の凹部における段差部２３にインナーリード１９を形成する。インナーリード１９は、例えば、段差部２３の上面に下地層を印刷した後、金をメッキ加工することで形成される。
【００２４】
次に、パッケージ容器１３のダイアタッチ２１にダイボンド剤１８を塗布する。ダイボンド剤１８は、例えば、図２に示すダイアタッチ２１の平面視における四隅とその中央の５点などに塗布することができる。そして、塗布されたダイボンド剤１８上に固体撮像素子１４を重ね、コレットなどの押圧部材（不図示）により、固体撮像素子１４をダイアタッチ２１に押圧して接着する。
【００２５】
固体撮像素子１４をダイアタッチ２１に接着させた後、ダイアタッチ２１の周囲に設けられた溝部２２に乾燥部材２４を収容する。
【００２６】
ここで、ダイボンド剤１８は、その成分として乾燥部材２４を含むものを使用してもよい。固体撮像素子１４をダイアタッチ２１に接着するのに必要最小限の量よりも多い量を供給し、ダイアタッチ２１から積極的にはみでるようにし、このはみでた余剰のダイボンド剤１８を溝部２２に落し込むことで、溝部２２に乾燥部材を収容することができる。こうすれば、固体撮像素子１４をダイボンド剤１８によってダイアタッチ２１に接着固定するダイボンディング工程を行うのとともに、ダイボンド剤１８を積極的にダイアタッチ２１の周囲に形成された溝部２２に落し込むことによってダイボンド剤１８に含まれる乾燥部材２４を該溝部２２に収容させることができる。このように乾燥部材２４を含むダイボンド剤１８を使用することで、ダイボンド剤１８と乾燥部材２４とを別々に収容させる作業を行う必要がない。また、ダイアタッチ２１からはみ出したダイボンド剤１８を溝部２２に落し込む構成であれば、十分な量の乾燥部材２４を溝部２２のスペースによって確保することができ、固体撮像素子のパッケージ１０を気密封止した状態において、パッケージ内部の除湿を確実に行うことができる。
【００２７】
また、固体撮像素子１４をダイボンド剤１８によってダイアタッチ２１に接着固定した後で、該ダイボンド剤１８とは別の乾燥部材２４を溝部２２に収容してもよい。
【００２８】
本実施形態によれば、パッケージ容器１３の底面には、乾燥部材２４が収容される溝部２４が形成されている。パッケージ容器１３をシールガラス１２等で封止して凹部を密閉した場合に、凹部の内部に環境ストレスにより水分が浸入しても乾燥部材２４によって水分を吸収することができるようになる。こうすれば、固体撮像素子１４の小型に伴う封止樹脂の幅の縮小化やリフロー高温化が進行したとしても、乾燥部材２４によって、固体撮像素子のパッケージ１０の耐湿性が劣化することを防止することができる。
【００２９】
また、図４を参照して本実施形態の固体撮像素子のパッケージ１０による別の効果を説明する。図４は、固体撮像素子のパッケージの模式的な断面図である。
ダイアタッチ２１に固体撮像素子１４を接着し、押圧部材で押圧した場合に、固体撮像素子１４がダイボンド剤１８の流動性に起因してダイアタッチ２１の面上で滑ってしまい、図４に示すように、通常固定される位置から僅かなギャップｇだけずれた状態で固定されてしまうことがある。また、その他に自動画像認識時の誤認識でずれることもある。従来、図５に示すパッケージ１００のように、凹部の底面に固体撮像素子１０４を固定する構成では、ギャップｇの有無について、ボンディングワイヤ１６を結線した後に目視による検査によって確認していたが、固体撮像素子１０４が固定されるべきダイアタッチの位置が目視によって判断できず、ギャップを適正に判別することができないため、然るべき計測器による再測長が必要な場合があった。ここで、図４に示すようにダイアタッチ２１の周囲に溝部に２２を設けた構成とすれば、ダイアタッチ２１と固体撮像素子１４とのギャップｇを、溝部２２の端縁を基準として視覚的に判断することができるようになる。このため、本実施形態の固体撮像素子のパッケージ１０によれば、ダイ付け精度を簡易に検査することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明にかかる固体撮像素子のパッケージの一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の固体撮像素子のパッケージの一部を透視した状態で示す平面図である。
【図３】固体撮像素子における溝部の拡大断面図である。
【図４】固体撮像素子のパッケージの模式的な断面図である。
【図５】一般的な固体撮像素子のパッケージの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０    固体撮像素子のパッケージ
１１    パッケージ本体
１２    シールガラス
１３    パッケージ容器
１４    固体撮像素子
１６    ボンディングワイヤ
１８    ダイボンド剤
１９    インナーリード
２１    ダイアタッチ
２２    溝部
２４    乾燥部材
【図１】
2006310632.tif 000003
【図２】
2006310632.tif 000004
【図３】
2006310632.tif 000005
【図４】
2006310632.tif 000006
【図５】
2006310632.tif 000007