(57)【要約】【課題】  高密度に配置された接続用端子を有する電子部品を容易に実装でき、且つ高い絶縁性を有する配線基板およびこの配線基板に電子部品が実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置並びに電子機器を提供すること。【解決手段】  配線基板としてのＦＰＣ２０にドライバＩＣ８が実装された実装構造体４０は、外部接続用端子部としての出力端子部２１を有する。出力端子部２１には、ドライバＩＣ８の第１の接続端子群９がＦＰＣ２０の第１の接合端子群２４とＡＣＦ１４を介して接合し、配線層３６の配線２３を通じて接続されている。また第１の接続端子群９に対して内側に位置する第２の接続端子群１０が、第２の接合端子群２５とＡＣＦ１４を介して接合し、第１の層間導通部としての層間導通部２５ａを介して配線層３７の配線２６と接続され、第２の層間導通部としての層間導通部２６ａにより配線層３６を通じて電気的に接続されている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の実装面に設けられ、且つ前記電子部品の外周に沿った方向に配列された第１の接続端子群と、前記第１の接続端子群に対して前記実装面の内側に位置して前記電子部品の外周に沿った方向に配列された少なくとも１列の第２の接続端子群と、を有する前記電子部品が平面実装される配線基板において、
それぞれに配線が設けられた複数の配線層を有する多層基板であって、前記多層基板のいずれか一方の表面配線層を第１の表面配線層として、
前記第１の表面配線層に前記第１の接続端子群に対応した位置で設けられた第１の接合端子群と、
前記第１の表面配線層に前記第２の接続端子群に対応した位置で、且つ前記第１の接合端子群と所定の間隔を置いて設けられた第２の接合端子群と、
前記第１の接合端子群と前記第２の接合端子群のうち少なくとも前記第２の接合端子群を、列ごとに前記複数の配線層のうち前記第１の表面配線層以外の異なる配線層の配線と接続させている第１の層間導通部とを備えたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１の接合端子群は、前記第１の表面配線層の配線にそれぞれ接続され、前記第２の接合端子群は、列ごとに前記第１の層間導通部を介して前記第１の表面配線層以外の異なる配線層の配線にそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項１の配線基板。
【請求項３】
前記第１の接合端子群と前記第２の接合端子群とのうち少なくとも第２の接合端子群は、前記電子部品の外周に対して内側に位置して配列する接合端子群ほど、前記多層基板の厚さ方向で前記第１の表面配線層から遠い配線層の配線と前記第１の層間導通部を介して接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記多層基板の前記第１の表面配線層に前記第１の接合端子群および前記第２の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、
前記第１の接合端子群は前記第１の表面配線層の配線を通じて前記外部接続用端子部に接続され、
前記第２の接合端子群は、前記第１の層間導通部を介して接続された配線層の配線が第２の層間導通部を介して前記第１の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記多層基板の前記第１の表面配線層に対して、もう一方の第２の表面配線層に、前記第１の接合端子群と前記第２の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、
前記第１の接合端子群は、前記第１の表面配線層の配線に接続されると共に、前記配線が第２の層間導通部を介して前記第２の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されており、
前記第２の接合端子群は、前記第１の層間導通部を介して前記第２の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記多層基板の前記第１の表面配線層に対して、もう一方の第２の表面配線層に、前記第１の接合端子群と前記第２の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、
前記第１の接合端子群は、前記第１の表面配線層の配線に接続されると共に、前記配線が第２の層間導通部を介して前記第２の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されており、
前記第２の接合端子群において、前記第２の表面配線層に前記第１の層間導通部を介して接続された配線を有しない接合端子群は、前記第１の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第２の層間導通部を介して前記第２の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記多層基板の前記第１の表面配線層に対して、もう一方の第２の表面配線層に、前記第１の接合端子群と前記第２の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、
前記第１の接合端子群は、前記第１の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第２の層間導通部を介して前記第２の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されており、
前記第２の接合端子群において、前記第２の表面配線層に前記第１の層間導通部を介して接続された配線を有しない接合端子群は、前記第１の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第２の層間導通部を介して前記第２の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
前記多層基板の前記第１の表面配線層に設けられ、前記第１の接合端子群に対応する端子群を含む第１の外部接続用端子部と、
前記第１の表面配線層に対して、もう一方の第２の表面配線層に設けられ、前記第２の接合端子群に対応する端子群を含む第２の外部接続用端子部とをさらに備え、
前記第１の接合端子群は前記第１の表面配線層の配線を通じて前記第１の外部接続用端子部に接続されており、
前記第２の接合端子群において、前記第２の表面配線層に前記第１の層間導通部を介して接続された配線を有しない接合端子群は、前記第１の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第２の層間導通部を介して前記第２の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて前記第２の外部接続用端子部に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項９】
前記外部接続用端子部の端子群は、前記第１の接合端子群および前記第２の接合端子群の各群内の接合端子同士の配列間隔と同等、もしくは広い間隔で同一方向に並列して配置されており、
前記第２の層間導通部は、前記外部接続用端子部の端子群に接続される各配線層の配線の間隔が、前記各群内の接合端子同士の配列間隔と同等もしくは広い間隔となった配線の部位に設けられている、または前記第２の層間導通部が前記外部接続用端子部の端子群に掛かるように設けられていることを特徴とする請求項４ないし８のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記多層基板は、フレキシブルな樹脂基板からなることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記第１の接合端子群と前記第２の接合端子群とに対応する前記第１の接続端子群および前記第２の接続端子群としての複数の電極端子を有する半導体チップとを備え、
前記半導体チップの前記複数の電極端子と前記配線基板の前記第１の接合端子群および前記第２の接合端子群とが接合材料を用いて接合されたことを特徴とする実装構造体。
【請求項１２】
端子部を有する表示パネルを備えた電気光学装置において、
前記表示パネルを駆動可能な前記半導体チップとしての駆動用ＩＣが前記配線基板に平面実装された請求項１１に記載の実装構造体を備え、
前記実装構造体が前記端子部を介して電気的に前記表示パネルと接続されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１３】
前記表示パネルは画素を有する２枚の基板の間に、電気光学物質としての液晶が挟持された液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１２に記載の電気光学装置。
【請求項１４】
請求項１２または１３に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が平面実装される配線基板および実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置としての液晶表示装置に電子部品として駆動用の半導体チップを実装する形態としては、液晶表示装置をより小型化するために、折り曲げ可能なフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）に半導体チップを実装したＴＣＰ（Tape  Carrier  Package）やＣＯＦ（Chip  On  Film）が知られている（特許文献１）。
【０００３】
上記ＴＣＰは、ポリイミド等の絶縁材料と銅箔が積層されたキャリアテープにデバイスホールを設け、このデバイスホールの内側に突出するように銅箔をパターニングしてインナーリードを形成する。このインナーリードと半導体チップの複数の電極端子とを電気的に接続させて半導体パッケージとしたものである。半導体チップは、デバイスホール内に樹脂を充填して硬化させキャリアテープに固定される。
【０００４】
上記ＣＯＦは、同じくポリイミド等の絶縁材料と銅箔が積層されたフィルム基板に半導体チップの複数の電極端子に対応する配線が銅箔部に形成され、この配線上に半導体チップが平面実装されたものである。
【０００５】
上記ＴＣＰ、ＣＯＦのいずれの場合も半導体チップの複数の電極端子が接続した接続部は、銅箔部に形成された配線によって外部接続用の端子部に接続されている。そしてこの外部接続用の端子部を液晶表示パネルの基板と接合させることによって液晶表示装置を駆動可能な構成としている。
【０００６】
また半導体チップの電極端子と配線の接続部とを接合させる方法および外部接続用の端子部と液晶表示パネルの基板とを接合させる方法としては、ＡＣＦ（Anisotropic  Conductive  Film；異方性導電膜）、ＡＣＰ（Anisotropic  Conductive  Paste）、ＮＣＰ（Non  Conductive  Paste）を介して熱圧着する接合方法が知られている（特許文献２）。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１７４０７１号公報
【特許文献２】特開２００４−１８６４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、半導体チップの製造工程における配線ルールは益々高精度を極め、液晶表示装置等の表示デバイスに用いられるドライバＩＣにおいても小型化、高密度化が進行している。そしてより小型なチップサイズで複数の電極端子が高密度に配置された半導体チップが供給され、液晶表示装置等の表示デバイスに採用されて、高機能で小型な電子機器としての携帯情報端末などに搭載されている。
【０００９】
しかしながら、上記従来のＴＣＰおよびＣＯＦおいて、電子部品としての半導体チップの能動面に高密度な状態で接続用端子としての電極端子が形成されている場合、これに対応するＴＣＰのインナーリードやＣＯＦの配線のピッチは、当然のことながら狭くなってゆく。するとＴＣＰではインナーリードが細くなって折れたり、曲がり易くなって接続不良を招く。ＣＯＦでは配線間の隙間が狭くなり絶縁性が低下する。またいずれも半導体チップを実装する際の位置ズレに対する許容量が少なくなり、半導体チップをＴＣＰあるいはＣＯＦに対して高精度に位置決めする必要がある。さらに外部接続用の端子部までの配線も同一面内において引き回されるため、配線間の隙間が狭くなると共に、配線の幅も狭くなり、フレキシブル基板の折り曲げによる配線の断裂などの不具合が起こり易くなるという課題を有している。
【００１０】
本発明は、上記課題を考慮してなされたものであり、高密度に配置された接続用端子（電極端子）を有する電子部品を容易に実装でき、且つ高い絶縁性を有する配線基板およびこの配線基板に電子部品が実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置並びに電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の配線基板は、電子部品の実装面に設けられ、且つ前記電子部品の外周に沿った方向に配列された第１の接続端子群と、第１の接続端子群に対して実装面の内側に位置して電子部品の外周に沿った方向に配列された少なくとも１列の第２の接続端子群と、を有する電子部品が平面実装される配線基板において、それぞれに配線が設けられた複数の配線層を有する多層基板であって、多層基板のいずれか一方の表面配線層を第１の表面配線層として、第１の表面配線層に第１の接続端子群に対応した位置で設けられた第１の接合端子群と、第１の表面配線層に第２の接続端子群に対応した位置で、且つ第１の接合端子群と所定の間隔を置いて設けられた第２の接合端子群と、第１の接合端子群と第２の接合端子群のうち少なくとも第２の接合端子群を、列ごとに複数の配線層のうち第１の表面配線層以外の異なる配線層の配線と接続させている第１の層間導通部と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、多層基板の電子部品が実装される第１の表面配線層に設けられた第１の接合端子群と第２の接合端子群のうち少なくとも第２の接合端子群は、配列する列ごとに第１の層間導通部を介して複数の配線層のうち第１の表面配線層以外の異なる配線層の配線に接続される。したがって、各接合端子群の列ごとに接続される配線を異なる配線層に振り分けることができる。すなわち、電子部品の第１の接続端子群と第２の接続端子群が高密度に配置されていても、これに対応する配線を異なる配線層に振り分けることにより、配線層ごとに配線の隙間や幅を広げて配線を配置することができる。よって、第１の表面配線層に第１の接合端子群と第２の接合端子群およびこれらの接合端子群に接続される配線をすべて配置する場合に比べて、配線密度を低下させて配線間の絶縁性を向上させることができる。また第２の接合端子群に接続される配線を電子部品の外周よりも外側に向かって引き出す場合、第１の表面配線層に設けられた第１の接合端子群の間を通過して配線しなくてもよいので、これらの接合端子群の個々のサイズを、電子部品が実装される際の位置ズレに対する許容量を考慮して相対的に大きくすることができる。ゆえに電子部品を容易に実装することができ、且つ高い絶縁性を有する配線基板を提供することができる。尚、「列ごと」とは、接合端子群が、例えば千鳥状に配置された複数の列となっていても、この複数の列を１つの列として、接合端子群が層間導通部を介して１つの配線層の配線に接続される場合も含むものである。また「配線層」とは、多層基板の同一絶縁層の表面に設けられた銅箔等の導電部材からなる端子、配線を総称するものである。
【００１３】
上記第１の接合端子群は、第１の表面配線層の配線にそれぞれ接続され、第２の接合端子群は、列ごとに第１の層間導通部を介して第１の表面配線層以外の異なる配線層の配線にそれぞれ接続されていることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、第１の接合端子群よりも内側に位置する第２の接合端子群は、配列する列ごとに第１の層間導通部を介して第１の表面配線層以外の異なる配線層の配線にそれぞれ接続されている。したがって、第１の接合端子群に接続される配線を電子部品の外周よりも外側に向かって引き出して第１の表面配線層に配線する場合、第２の接合端子群に接続される配線を第１の表面配線層に配置する必要がないので、第１の接合端子群に接続される配線の隙間や幅をより広げて、絶縁性を高めた状態で第１の表面配線層に配置することができる。
【００１５】
また本発明の配線基板において、第１の接合端子群と第２の接合端子群とのうち少なくとも第２の接合端子群は、電子部品の外周に対して内側に位置して配列する接合端子群ほど、多層基板の厚さ方向で第１の表面配線層から遠い配線層の配線と第１の層間導通部を介して接続されていることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、第１の接合端子群と第２の接合端子群とのうち少なくとも第２の接合端子群は、電子部品の外周に対して内側に位置して配列する接合端子群ほど、多層基板の厚さ方向で該表面配線層から遠い配線層の配線と接続されている。したがって、それぞれの接合端子群が第１の層間導通部を介して接続された各配線層において、配線が形成される領域（配線領域）内に配列が異なる接合端子群に接続した第１の層間導通部が縦断することを避けることができる。すなわち、各配線層の配線領域に容易に配線を形成して、より絶縁性の高い配線基板を提供することができる。
【００１７】
また本発明の配線基板において、多層基板の第１の表面配線層に第１の接合端子群および第２の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、第１の接合端子群は第１の表面配線層の配線を通じて外部接続用端子部に接続され、第２の接合端子群は、第１の層間導通部を介して接続された配線層の配線が第２の層間導通部を介して第１の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されていることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、第１の表面配線層に設けられた外部接続用端子部には、第１の接合端子群と第２の接合端子群が、それぞれ異なる配線層の配線に接続されると共に、該配線が接続される。したがって、各配線の間隔や幅を広くして配線間の絶縁性を向上させた配線に接続された外部接続用端子部を備えた配線基板を提供することができる。またこの配線基板に実装される電子部品を外部接続用端子部を用いて電気的に他の回路基板に接続させることができる。
【００１９】
また本発明の配線基板において、多層基板の第１の表面配線層に対して、もう一方の第２の表面配線層に、第１の接合端子群と第２の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、第１の接合端子群は、第１の表面配線層の配線に接続されると共に、前記配線が第２の層間導通部を介して第２の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されており、第２の接合端子群は、第１の層間導通部を介して第２の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されていることが好ましい。または、第１の接合端子群は、第１の表面配線層の配線に接続されると共に、前記配線が第２の層間導通部を介して第２の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されており、第２の接合端子群において、第２の表面配線層に第１の層間導通部を介して接続された配線を有しない列の接合端子群は、第１の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第２の層間導通部を介して第２の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されているとしてもよい。あるいは、第１の接合端子群は、第１の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第２の層間導通部を介して第２の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されており、第２の接合端子群において、第２の表面配線層に第１の層間導通部を介して接続された配線を有しない列の接合端子群は、第１の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第２の層間導通部を介して第２の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されていることとしてもよい。
【００２０】
この構成によれば、第２の表面配線層に設けられた外部接続用端子部には、第１の接合端子群と第２の接合端子群が、それぞれ異なる配線層の配線に接続されると共に、該配線が電気的に接続される。したがって、各配線の間隔や幅を広くして配線間の絶縁性を向上させた配線に接続された外部接続用端子部を備えた配線基板を提供することができる。また電子部品は第１の表面配線層に平面実装されるため、第２の表面配線層に設けられた外部接続用端子部を用いれば、他の回路基板との接合において、接合面に電子部品が存在しないので、他の回路部品と電子部品との干渉を避けて外部接続用端子部と他の回路基板とを接続させることができる。
【００２１】
また本発明の配線基板において、多層基板の第１の表面配線層に設けられ、第１の接合端子群に対応する端子群を含む第１の外部接続用端子部と、第１の表面配線層に対して、もう一方の第２の表面配線層に設けられ、第２の接合端子群に対応する端子群を含む第２の外部接続用端子部とをさらに備え、第１の接合端子群は第１の表面配線層の配線を通じて第１の外部接続用端子部に接続されており、第２の接合端子群において、第２の表面配線層に第１の層間導通部を介して接続された配線を有しない列の接合端子群は、第１の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第２の層間導通部を介して第２の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて第２の外部接続用端子部に接続されているとしてもよい。
【００２２】
この構成によれば、多層基板の両方の表面配線層にそれぞれ外部接続用端子部を設けてもよい。そして一方の第１の外部接続用端子部には第１の表面配線層の配線を通じて第１の接合端子群を接続させ、もう一方の第２の外部接続用端子部には、第２の表面配線層以外の配線層の配線が、第２の層間導通部を介して接続された第２の接合端子群が接続されている。したがって、この多層基板に実装される電子部品の第１の接続端子群と第２の接続端子群とを、第１の外部接続用端子部と第２の外部接続用端子部とに分けて、互いに絶縁性が高い状態で異なる回路基板に電気的に接続可能な配線基板を提供することができる。
【００２３】
上記外部接続用端子部の端子群は、第１の接合端子群および第２の接合端子群の各群内の接合端子同士の配列間隔と同等、もしくは広い間隔で同一方向に並列して配置されており、第２の層間導通部は、外部接続用端子部の端子群に接続される各配線層の配線の間隔が、各群内の接合端子同士の配列間隔と同等、もしくは広い間隔となった配線の部位に設けられている、または第２の層間導通部が外部接続用端子部の端子群に掛かるように設けられていることが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、第２の層間導通部は、外部接続用端子部の端子群に接続される各配線層の配線の間隔が、各群内の接合端子同士の配列間隔と同等もしくは広い間隔となった配線の部位に設けられている、または第２の層間導通部が外部接続用端子部の端子群に掛かるように設けられている。したがって、配線間の間隔が各群内の接合端子同士の配列間隔よりも狭い部位に第２の層間導通部が設けられる場合に比べて、配線間の絶縁性がより高い状態で外部接続用端子部の端子群とこの端子群に向かう配線とを接続させることができる。
【００２５】
また上記多層基板は、フレキシブルな樹脂基板からなることを特徴とする。
【００２６】
この構成によれば、フレキシブルな樹脂基板からなる多層基板の各配線層に設けられた配線は、配線間の絶縁性が高く、導通抵抗がより低い状態で配線されているため、可撓性を有する範囲で変形させても、配線の短絡や断裂の接続不良が発生し難い、フレキシブルな配線基板を提供することができる。
【００２７】
本発明の実装構造体は、上記発明の配線基板と、第１の接合端子群と第２の接合端子群とに対応する第１の接続端子群および第２の接続端子群としての複数の電極端子を有する半導体チップとを備え、半導体チップの複数の電極端子と配線基板の第１の接合端子群および第２の接合端子群とが接合材料を用いて接合されたことを特徴とする。
【００２８】
この構成によれば、半導体チップと配線基板とは、半導体チップの複数の電極端子と配線基板の第１の接合端子群および第２の接合端子群とを接合材料を用いて接合されているため、半導体チップが容易に実装され、且つ高い絶縁性を有する配線基板を備えた実装構造体を提供することができる。尚、接合材料としては例えばＡＣＦやＡＣＰを用いることができる。また上記複数の電極端子がＡｕならば、対応する第１の接合端子群および第２の接合端子群の表面にＡｕまたはＳｎからなる接合層を形成して半導体チップの複数の電極端子と第１の接合端子群および第２の接合端子群とを金属結合させてもよい。
【００２９】
本発明の電気光学装置は、端子部を有する表示パネルを備えた電気光学装置において、表示パネルを駆動可能な半導体チップとしての駆動用ＩＣが、配線基板に平面実装された上記発明の実装構造体を備え、実装構造体が端子部を介して電気的に表示パネルと接続されたことを特徴とする。
【００３０】
この構成によれば、表示パネルの端子部には、表示パネルを駆動可能な半導体チップが容易に実装され、且つ高い絶縁性を有する配線基板を備えた実装構造体が接続されているため、半導体チップの接続不良が発生し難い電気的に安定した駆動が可能な電気光学装置を提供することができる。
【００３１】
また本発明の電気光学装置において、表示パネルは画素を有する２枚の基板の間に電気光学物質としての液晶が挟持された液晶表示パネルであることを特徴とする。
【００３２】
この構成によれば、液晶表示パネルの端子部には、液晶表示パネルを駆動可能な半導体チップが容易に実装され、且つ高い絶縁性を有する配線基板を備えた実装構造体が接続されているため、半導体チップの接続不良が発生し難い電気的に安定した駆動が可能な電気光学装置としての液晶表示装置を提供することができる。
【００３３】
本発明の電子機器は、上記発明の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。
【００３４】
この構成によれば、半導体チップの接続不良が発生し難い電気的に安定した駆動が可能な電気光学装置を搭載しているため、半導体チップの接続不良による表示不良等が発生し難い高い信頼性品質を有する電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
（実施形態１）
本発明の実施形態は、駆動用ＩＣである半導体チップとしてのドライバＩＣをＦＰＣ（フレキシブル配線基板）に平面実装した実装構造体、およびこの実装構造体を液晶表示パネルの端子部に接続させた電気光学装置としての液晶表示装置を例に説明する。
【００３６】
図１は、液晶表示装置の構造を示す概略斜視図である。図１に示すように液晶表示装置１は、ＴＦＴ（Thin  Film  Transister）アクティブマトリクス型液晶表示装置であり、シール材４を介して対向するように貼り合わされた一対の基板２及び基板３と、２枚の基板２，３の間に狭持されシール材４により封止された液晶層７（図３参照）とを有する。必要に応じてバックライト等の照明装置やその他の付帯機器が付設される。尚、電子部品としてのドライバＩＣ８が実装された液晶表示装置１は、ＴＦＴアクティブマトリクス型に限らず、ＴＦＤ（Thin  Film  Diode）アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型のものでもよい。
【００３７】
基板２及び基板３は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板２の内側（液晶側）表面にはＹ方向にゲート電極５が形成され、Ｘ方向にソース電極６が形成されている。また、図示しない画素電極が画素ごとに形成されている。ゲート電極５及びソース電極６は、例えばＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide：インジウムスズ酸化物）などの透明導電材料によって形成される。ソース電極６は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成される。また、各画素ごとに、ゲート電極５、ソース電極６及び画素電極に３端子のそれぞれが接続された薄膜トランジスタＴが設けられる。一方、基板３の内側表面には共通電極３ａが形成されている。
【００３８】
また、基板２は、基板３の外周縁から張り出した端子部２ａを有する。端子部２ａ上の端部には、入力端子５ａ，６ａがＸ方向に並列して配置されている。入力端子５ａは配線部５ｂによりゲート電極５に接続され、入力端子６ａは配線部６ｂによりソース電極６に接続されている。
【００３９】
入力端子５ａ，６ａには、ドライバＩＣ８がＦＰＣ２０の配線層３６（図３参照）に実装された実装構造体４０が接続されている。入力端子５ａ，６ａとＦＰＣ２０の出力端子部２１との接合材料は、ＡＣＦ（Anisotropic  Conductive  Film；異方性導電膜）１６（図３参照）を用いているが、ＡＣＰ（Anisotropic  Conductive  Paste）、ＮＣＰ（Non  Conductive  Paste）等の接合材料を用いてもよい。
【００４０】
図２はドライバＩＣの接続端子群の配置を示す概略平面図である。図２に示すように電子部品としてのドライバＩＣ８は、接続端子群としての複数の電極端子を備えた実装面としての能動面８ａを有している。能動面８ａには、ドライバＩＣ８の外周の長辺方向の一辺に沿った方向に配列する第１の接続端子群９（出力用）と、第１の接続端子群９に対して能動面８ａの内側に位置して、同じく一辺に沿った方向に配列する第２の接続端子群１０（出力用）とを備えている。また他の一辺に沿った方向に配列する第３の接続端子群１１（入力用）を備えている。この場合、出力用の第１の接続端子群９および第２の接続端子群１０の数は入力用の第３の接続端子群１１の数に比べて多いので、ドライバＩＣ８の外周に近い第１の接続端子群９と、それより内側に位置する第２の接続端子群１０とは、互いに千鳥状に所定の間隔を置いて配設されている。尚、図中のＡ−Ａ線は、図１のＡ−Ａ線に対応するものである。
【００４１】
図３は図１のＡ−Ａ線で切った液晶表示装置の構造を示す概略断面図である。詳しくは同図（ａ）は液晶表示パネル１２の端子部２ａに、実装構造体４０が接続された状態を示すものであり、同図（ｂ）は実装構造体４０の部分を拡大して表したものである。
【００４２】
図３に示すように実装構造体４０において、ドライバＩＣ８は、熱硬化型のエポキシ系バインダーを主成分とする樹脂内部に、球状の樹脂コアの周りにＮｉまたはＡｕメッキが施された導電粒子１３を分散させたＡＣＦ１４を介して、ＦＰＣ２０の電子部品が実装される表面配線層（第１の表面配線層）としての配線層３６に配設されている。ドライバＩＣ８の第１の接続端子群９はＦＰＣ２０の第１の接合端子群２４と、また第２の接続端子群１０は第２の接合端子群２５とそれぞれ導電粒子１３を介して電気的に接続されている。同様にしてドライバＩＣ８の第３の接続端子群１１はＦＰＣ２０の第３の接合端子群２８と導電粒子１３を介して電気的に接続されている。さらにドライバＩＣ８とＦＰＣ２０との接合部位をエポキシ系のモールド材１５で覆って異物や汚染を防ぐ構造となっている。尚、この場合の接合材料としては、ＡＣＦ１４に限らず前述のＡＣＰを用いることもできる。
【００４３】
またドライバＩＣ８の各接続端子群９，１０，１１をＡｕからなるバンプ構造とし、各接合端子群２４，２５，２８の表面に、ＡｕまたはＳｎのメッキを施して接合層を形成して、各接続端子群９，１０，１１とこれに対応する各接合端子群２４，２５，２８とを熱圧着して金属結合（共晶結合）させてもよい。
【００４４】
液晶表示パネル１２の基板３の上面と基板２の下面には、それぞれ液晶層７に入射する光を所定の方向に偏向させる偏光板１２ａ，１２ｂが貼り付けられている。尚、これらの偏光板１２ａ，１２ｂには、視角特性の改善や複屈折性の補償等を目的として位相差板等の光学機能性フィルムが積層される場合がある。
【００４５】
また基板２に形成された画素電極と基板３に形成された共通電極３ａとを覆って、液晶分子を所定の方向に配向させる配向膜が設けられているが、図３では省略する。
【００４６】
液晶表示装置１は、ＦＰＣ２０を介してドライバＩＣ８に入力される電気信号により、ドライバＩＣ８から再びＦＰＣ２０を介してゲート電極５に走査信号を、ソース電極６にデータ信号を出力し薄膜トランジスタＴをオン・オフさせる。これにより所望の画素電極と共通電極３ａとに挟まれた液晶層７に電界を与えることにより表示が行なわれる構成となっている。
【００４７】
次に配線基板としてのＦＰＣ２０について説明する。図４はＦＰＣの配線構造を示す概略平面図である。図３および図４に示すようにＦＰＣ２０は、ポリイミドなどの絶縁性フィルム（樹脂基板）からなる絶縁層３３の表面に、配線層としての銅箔を両面に張り合わせた多層基板としてのフレキシブル配線基板（いわゆる両面ＦＰＣ）である。ＦＰＣ２０の長辺方向の両端部には、外部接続用端子部としての出力端子部２１と入力端子部３１を備えている。またＦＰＣ２０は、電子部品が実装される表面配線層としての配線層３６（図３参照）に、ドライバＩＣ８の第１の接続端子群９に対応した位置で設けられた第１の接合端子群２４と、第２の接続端子群１０に対応した位置で、且つ第１の接合端子群２４と所定の間隔を置いて設けられた第２の接合端子群２５とを備えている。そして第１の接合端子群２４に対して内側に位置して配列する第２の接合端子群２５を配線層３６以外の配線層３７の配線に接続させた第１の層間導通部としての層間導通部２５ａを備えている。さらにドライバＩＣ８の第３の接続端子群１１に対応する位置で設けられた第３の接合端子群２８を備えている。尚、図４の鎖線は実装されるドライバＩＣ８の外周位置を示し、実装エリア８ｂを表したものである。また本実施形態は、第２の接合端子群が１つの配列群からなる例である。
【００４８】
図４に示すように出力端子部２１には、第１の接合端子群２４が配線層３６の配線２３を通じて接続された外部接続用の端子群としての接続端子２２が設けられている。また第２の接合端子群２５が、層間導通部２５ａを介して配線層３６以外の配線層３７の配線２６に接続されると共に、この配線２６の端部に設けられた第２の層間導通部としての層間導通部２６ａを介して接続された配線層３６の配線２７ａに接続することによって、第２の接合端子群２５が接続された外部接続用の端子群としての接続端子２７が設けられている。これらの接続端子２２，２７は交互に出力端子部２１に配設されている。また他方の入力端子部３１には、第３の接合端子群２８が、配線層３６の配線２９を通じて接続された接続端子３０が配設されている。
【００４９】
外部接続用端子部としての出力端子部２１に設けられた接続端子２２，２７の間隔は、実際には、第１の接合端子群２４および第２の接合端子群２５の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも広い間隔で配設されている。したがって、配線２３，２６は相対的に徐々に拡がるようにして出力端子部２１に向けて同一方向に配線されている。また配線２６の一方の端部には、配線２３との間隔が、第１の接合端子群２４および第２の接合端子群２５の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも拡がったところで、第２の層間導通部としての層間導通部２６ａが設けられ、この層間導通部２６ａを介して配線層３６の配線２７ａに接続されている。そして配線２７ａは、接続端子２７と接続されている。
【００５０】
ＦＰＣ２０にドライバＩＣ８が実装される配線層３６は、出力端子部２１と入力端子部３１および鎖線で示された実装エリア８ｂを除いて絶縁性のレジスト３５で覆われている。
【００５１】
図３の断面図に示すように配線２３と配線２６とは、絶縁層３３を間に挟んでそれぞれ異なる配線層３６，３７に設けられている。また配線２６が設けられた配線層３７側には、配線２９に対応した位置でダミー配線３２が設けられている。またこれらの配線２６とダミー配線３２を覆うように絶縁性のレジスト３４が積層されている。尚、ダミー配線３２は、ドライバＩＣ８の各接続端子群９，１０，１１と、これに対応するＦＰＣ２０側の各接合端子群２４，２５，２８とを、ＡＣＦ１４を介して熱圧着等の方法を用いて実装する際に、接合部位においてＦＰＣ２０の厚みにバラツキが生じて接合不良が発生することを防止する目的で配設されたものである。
【００５２】
上記の構成によれば、液晶表示パネル１２を駆動するための電気信号は、ＦＰＣ２０の接続端子３０から第３の接合端子群２８を経由して、ドライバＩＣ８の第３の接続端子群１１に入力される。そして入力された電気信号に基づいてドライバＩＣ８が出力する電気信号は、第１の接続端子群９からＦＰＣ２０の第１の接合端子群２４を経由して接続された接続端子２２に出力される。また第２の接続端子群１０からＦＰＣ２０の第２の接合端子群２５と、２つの層間導通部２５ａ，２６ａとを経由して接続された接続端子２７に出力される。
【００５３】
ドライバＩＣ８の各接続端子群９，１０に対応して接続された接続端子２２，２７は、接続先のゲート電極５に繋がる入力端子５ａに走査信号を、ソース電極６に繋がる入力端子６ａにデータ信号を出力できるように配線層３６には配線２３が配線され、配線層３７には配線２６が配線されている。尚、配線２３と配線２６の配線方法は、これに限定されるものではない。例えば出力端子部２１に接続端子２２を所定の数で並列させた後に、続いて接続端子２７を同じく所定の数で並列させ、それぞれに対応する第１の接合端子群２４、第２の接合端子群２５に接続した配線を接続させることも可能である。尚、この場合、配線層３７は、層間ではなくＦＰＣ２０の配線層３６に対して反対側のもう一方の表面配線層（第２の表面配線層）である。
【００５４】
また本実施形態において、ドライバＩＣ８の各接続端子群９，１０は千鳥状に配置されているが、これに限定されず各接続端子群９，１０が互いに対向する状態に配置されたものでもよい。当然ながらＦＰＣ２０側も第１の接合端子群２４と第２の接合端子群２５とを同様に対向する状態に配置すればよい。
【００５５】
実施形態１の効果は、以下のとおりである。
【００５６】
（１）本実施形態のＦＰＣ２０において、第１の接合端子群２４に接続された配線２３は、第１の表面配線層としての配線層３６に設けられ、第２の接合端子群２５に層間導通部２５ａを介して接続された配線２６は、配線層３６以外の配線層３７に設けられている。したがって、各配線２３，２６をドライバＩＣ８の外周よりも外側に向かって同一方向に引き出しても、互いの配置を考慮する必要がないので、各配線２３，２６の隙間や幅をより広げて配置することができる。ゆえに、配線密度を低下させて各配線２３，２６間の絶縁性を向上させることができる。さらに配線２６は、第１の接合端子群２４の間を通過して配線しなくてもよいので、第１の接合端子群２４および第２の接合端子群２５の個々のサイズを、ドライバＩＣ８が実装される際の位置ズレに対する許容量を考慮して相対的に大きくすることができる。よってドライバＩＣ８の各接続端子群９，１０が高密度に配置されていても、ドライバＩＣ８を比較的容易に実装することができ且つ高い絶縁性を有するＦＰＣ２０を提供することができる。
【００５７】
（２）ＦＰＣ２０において、外部接続用の出力端子部２１に設けられた接続端子２２，２７の間隔は、第１の接合端子群２４および第２の接合端子群２５の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも広い間隔で配設されている。また第２の層間導通部としての層間導通部２６ａは、配線２３と配線２６との間隔が、第１の接合端子群２４および第２の接合端子群２５の各群内の接合端子同士の配列間隔より広がった位置に設けられている。したがって、ドライバＩＣ８が実装されたＦＰＣ２０を、高い絶縁性を有する状態で各配線２３，２６が接続された出力端子部２１を用いて、高い位置合わせ精度を必要とせずに液晶表示パネル１２の端子部２ａに接続させることができる。
【００５８】
（３）ＦＰＣ２０に設けられた各配線２３，２６は、配線２３間と配線２６間および相互の絶縁性が高く、導通抵抗がより低い状態で配線されているため、可撓性を有する範囲で変形させても各配線２３，２６間の短絡や断裂の接続不良が発生し難いフレキシブルなＦＰＣ２０を提供することができる。
【００５９】
（４）ＦＰＣ２０にドライバＩＣ８が実装された実装構造体４０は、ドライバＩＣ８の各接続端子群９，１０，１１とＦＰＣ２０の各接合端子群２４，２５，２８とがＡＣＦ１４を介して接合されている。したがって、ドライバＩＣ８の各接続端子群９，１０，１１が高密度に配置されていても、接合部位にＡＣＦ１４中の導電粒子１３を介在させて接合させることができる。すなわちドライバＩＣ８を電気的に安定した状態で、高い絶縁性を有するＦＰＣ２０に接合させた実装構造体４０を提供することができる。
【００６０】
（５）液晶表示装置１において、液晶表示パネル１２の端子部２ａには、液晶表示パネル１２を駆動可能なドライバＩＣ８が、高い絶縁性を有する状態でＦＰＣ２０に実装された実装構造体４０が接続されているため、ドライバＩＣ８の接続不良が発生し難い電気的に安定した駆動が可能な電気光学装置としての液晶表示装置１を提供することができる。
【００６１】
（実施形態２）
次に実施形態２の配線基板、実装構造体、液晶表示装置について説明する。実施形態２の実装構造体および液晶表示装置の基本的な構造は実施形態１の図１および図３に示したものと同様なため説明を省略する。
【００６２】
図５はドライバＩＣの接続端子群の配置を示す概略平面図である。図５に示すようにドライバＩＣ６３の実装面としての能動面６３ａには、ドライバＩＣ６３の外周の短辺に沿った方向に配列された第１の接続端子群６４（出力用）と、第１の接続端子群６４に対して能動面６３ａの内側に位置して同じく短辺に沿った方向に配列された第２の接続端子群６５（出力用）を備えている。またドライバＩＣ６３の外周の長辺に沿った方向に配列された第１の接続端子群６６（出力用）と、第１の接続端子群６６に対して能動面６３ａの内側に位置して長辺に沿った方向に配列された第２の接続端子群６７（出力用）を備えている。さらに長辺方向の他の一辺に沿った方向に配列された第３の接続端子群６８（入力用）を備えている。ドライバＩＣ６３の外周に近い第１の接続端子群６４と、それより内側に位置する第２の接続端子群６５とは、互いに所定の間隔を置いて千鳥（チドリ）に配設されている。同様に第１の接続端子群６６と第２の接続端子群６７とは、互いに所定の間隔を置いて千鳥（チドリ）に配設されている。すなわち本実施形態は、実施形態１のドライバＩＣ８の各接続端子群９，１０の配置に対して、さらに短辺方向に第１の接続端子群６４と第２の接続端子群６５とを千鳥状に配置させたものである。これによれば実施形態１に対して接続端子群をより高密度に配置して出力用の接続端子数を増やすことができる。
【００６３】
図６はＦＰＣの配線構造を示す概略平面図である。図６に示すようにＦＰＣ７０は、実施形態１と同様な略長方形の多層フレキシブル配線基板である。ＦＰＣ７０の長辺方向の両端部に外部接続用の出力端子部７１と入力端子部８７を備えている。またＦＰＣ７０のドライバＩＣ６３が実装される第１の表面配線層に、ドライバＩＣ６３の第１の接続端子群６４に対応した位置で設けられた第１の接合端子群７４と、第２の接続端子群６５に対応した位置で、且つ第１の接合端子群７４と所定の間隔を置いて千鳥に設けられた第２の接合端子群７５とを備えている。そして第１の接合端子群７４に対して内側に位置して配列する第２の接合端子群７５を第１の表面配線層以外の配線層に接続させた第１の層間導通部としての層間導通部７５ａを備えている。またドライバＩＣ６３の第１の接続端子群６６に対応した位置で設けられた第１の接合端子群８０と、第２の接続端子群６７に対応した位置で、且つ第１の接合端子群８０と所定の間隔を置いて千鳥に設けられた第２の接合端子群８１とを備えている。そして第１の接合端子群８０に対して内側に位置して配列する第２の接合端子群８１を、第１の表面配線層以外の配線層に接続させた第１の層間導通部としての層間導通部８１ａを備えている。さらにドライバＩＣ６３の第３の接続端子群６８に対応する位置で、第１の表面配線層に設けられた第３の接合端子群８４を備えている。尚、図６の鎖線は実装されるドライバＩＣ６３の外周位置を示し実装エリア６３ｂを表したものである。
【００６４】
図６に示すように出力端子部７１には、端子群としての接続端子７２，７７が交互に配設された後に続いて、同じく接続端子７８，８３が交互に配設されている。第１の接合端子群７４は、第１の表面配線層の配線７３を通じて接続端子７２に接続されている。第２の接合端子群７５は、層間導通部７５ａを介して第１の表面配線層以外の配線層の配線７６に接続されると共に、この配線７６の端部に設けられた第２の層間導通部としての層間導通部７６ａが、第１の表面配線層の配線７７ａに接続することによって、端子群としての接続端子７７に接続している。第１の接合端子群８０は、第１の表面配線層の配線７９を通じて接続端子７８に接続されている。第２の接合端子群８１は、層間導通部８１ａを介して第１の表面配線層以外の配線層の配線８２に接続されると共に、この配線８２の端部に設けられた第２の層間導通部としての層間導通部８２ａが、第１の表面配線層の配線８３ａに接続することによって、端子群としての接続端子８３に接続している。入力端子部８７には、端子群としての接続端子８６が配列されている。第３の接合端子群８４は、第１の表面配線層の配線８５を通じて接続端子８６に接続されている。
【００６５】
ＦＰＣ７０にドライバＩＣ６３が実装される第１の表面配線層は、出力端子部７１と入力端子部８７および実装エリア６３ｂを除いて絶縁性のレジスト８８で覆われている。
【００６６】
外部接続用端子部としての出力端子部７１に設けられた接続端子７２，７７の間隔は、実際には、第１の接合端子群７４および第２の接合端子群７５の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも広い間隔で配設されている。同様に接続端子７８，８３の間隔は、実際には、第１の接合端子群８０および第２の接合端子群８１の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも広い間隔で配設されている。そして第２の層間導通部としての層間導通部７６ａ，８２ａの配置は、実施形態１と同様であるので詳しい説明は省くこととする。
【００６７】
出力端子部７１と平行する第１の接合端子群８０と第２の接合端子群８１の配置およびこれらに対応する接続端子７８，８３との配線方法は、実施形態１と同様である。しかしながら、第１の接合端子群７４と第２の接合端子群７５は、出力端子部７１に対して直交する方向に配置されている。したがって、例えば第１の表面配線層に第１の接合端子群７４に対応する配線７３と、第２の接合端子群７５に対応する配線７６とを配置する場合、接続先の接続端子７２，７７との間を最短で結ぶことは実質困難である。本実施形態では、第１の接合端子群７４に対して内側に位置する第２の接合端子群７５は、層間導通部７５ａを介して第１の表面配線層以外の配線層の配線７６に接続されているため、各配線７３，７６は、異なる配線層において互いにその位置を考慮せずに比較的容易に引き回すことが可能となった。したがって、図６に示すように配線７６は、２つの層間導通部７５ａ，７６ａの間をほぼ直線的に結ぶことができた。
【００６８】
ドライバＩＣ６３をＦＰＣ７０に実装する方法は、実施形態１と同様にドライバＩＣ６３の各接続端子群６４，６５，６６，６７，６８と、これに対応するＦＰＣ７０の各接合端子群７４，７５，８０，８１，８４とをＡＣＦ１４を介して熱圧着して接合させる。したがって、ドライバＩＣ６３がＦＰＣ７０に実装された実装構造体は、図５のＢ−Ｂ線に沿って切れば、図３に示した実装構造体４０と同様な断面構造となる。尚、この場合も第１の表面配線層と反対側の第２の表面配線層には、第３の接合端子群８４と配線８５に対応する位置で図示しないダミー配線が形成されている。
【００６９】
各配線７３，７６，７９，８２の配線方法は、これに限定されるものではない。ドライバＩＣ６３の各接続端子群６４，６５，６６，６７に対応して繋がった各接続端子７２，７７，７８，８３が、接続先のゲート電極５に繋がる入力端子５ａに走査信号を出力し、ソース電極６に繋がる入力端子６ａにデータ信号を出力できるように各配線７３，７６，７９，８２を配線すればよい。
【００７０】
上記実施形態２の効果は、以下のとおりである。また実施形態２によれば実施形態１の効果（２）〜（５）が同様に得られる他、以下の効果が得られる。
【００７１】
（１）本実施形態のＦＰＣ７０において、第１の接合端子群７４と第２の接合端子群７５とに対応する各配線７３，７６は、それぞれ異なる配線層に設けられているため、第１の接合端子群７４と第２の接合端子群７５とが出力端子部７１に対して直交する方向に配置されていても、各配線７３，７６は異なる配線層において互いにその位置を考慮せずに配線間の隙間や幅を広げて比較的容易に引き回すことができる。さらに配線７６は第１の接合端子群７４の間を、また配線８２は第１の接合端子群８０の間を必ずしも通過して配線しなくてもよいので、各接合端子群７４，７５，８０，８１の個々のサイズをドライバＩＣ６３が実装される際の位置ズレに対する許容量を考慮して相対的に大きくすることができる。ゆえにドライバＩＣ６３の出力用の各接続端子群６４，６５，６６，６７が、ドライバＩＣ６３の外周の３つの辺部（二つの短辺と一つの長辺）に沿って配置されていても、ドライバＩＣ６３を容易に実装することができ、且つ高い絶縁性を有するＦＰＣ７０を提供することができる。
【００７２】
（実施形態３）
次に実施形態３の配線基板、実装構造体、液晶表示装置について説明する。実施形態３の液晶表示装置の基本的な構造は実施形態１の図１に示したものと同様なため説明を省略する。
【００７３】
図７はドライバＩＣの接続端子群の配置を示す概略平面図である。図７に示すようにドライバＩＣ９０の実装面としての能動面９０ａには、ドライバＩＣ９０の外周の長辺に沿った方向に配列された第１の接続端子群９１（出力用）と、第１の接続端子群９１に対して能動面９０ａの内側に位置して同じく長辺に沿った方向に２列に配列された第２の接続端子群９２，９３（出力用）を備えている。さらに長辺方向の他の一辺に沿った方向に配列された第３の接続端子群９４（入力用）を備えている。ドライバＩＣ９０の外周に近い第１の接続端子群９１と、それより内側に位置する第２の接続端子群９２，９３とは、互いに所定の間隔を置いて向かい合って配設されている。すなわち本実施形態は、出力用の電極端子である接続端子群が３列に配置されたものである。これによれば実施形態１に対して接続端子群をより高密度に配置して出力用の接続端子数を増やすことができる。
【００７４】
図８はＦＰＣの配線構造を示す概略平面図である。図９は図８のＣ−Ｃ線で切った実装構造体の構造を示す概略断面図である。図８に示すようにＦＰＣ１００は、実施形態１と同様に略長方形の多層フレキシブル配線基板であり、長辺方向の両端部に外部接続用の出力端子部１０１と入力端子部１１４を備えている。またＦＰＣ１００の第１の表面配線層としての配線層１２１（図９参照）に、ドライバＩＣ９０の第１の接続端子群９１に対応した位置で設けられた第１の接合端子群１１０と、第２の接続端子群９２，９３に対応した位置で、且つ第１の接合端子群１１０と所定の間隔を置いて設けられた第２の接合端子群１０４，１０７を備えている。そして第１の接合端子群１１０に対して内側に位置して配列する第２の接合端子群１０４，１０７を、配線層１２１以外の異なる配線層１２２，１２３（図９参照）に接続させた第１の層間導通部としての層間導通部１０４ａ，１０７ａを備えている。さらにドライバＩＣ９０の第３の接続端子群９４に対応する位置で設けられた第３の接合端子群１１１を備えている。尚、図８の鎖線は実装されるドライバＩＣ９０の外周位置を示し実装エリア９０ｂを表したものである。
【００７５】
本実施形態は、第１の層間導通部に接続された第２の接合端子群が複数列（２列）ある例である。
【００７６】
図８に示すように出力端子部１０１には、接続端子１０２，１０５，１０８を１組とする端子群が繰り返し並列して配設されている。第１の接合端子群１１０は、配線層１２１の配線１０９を通じて接続端子１０８に接続されている。第２の接合端子群１０７は、層間導通部１０７ａを介して配線層１２１とは異なる配線層１２２の配線１０６に接続されると共に、この配線１０６の端部に設けられた第２の層間導通部としての層間導通部１０６ａが配線層１２１の配線１０５ａに接続することによって、外部接続用の端子群としての接続端子１０５に接続している。もう１列の第２の接合端子群１０４は、層間導通部１０４ａを介して配線層１２１とは異なる配線層１２３の配線１０３に接続されると共に、この配線１０３の端部に設けられた第２の層間導通部としての層間導通部１０３ａが配線層１２１の配線１０２ａに接続することによって、外部接続用の端子群としての接続端子１０２に接続している。入力端子部１１４には、外部接続用の端子群としての接続端子１１３が配列されている。第３の接合端子群１１１は、配線層１２１の配線１１２を通じて接続端子１１３に接続されている。
【００７７】
ＦＰＣ１００にドライバＩＣ９０が実装される第１の表面配線層としての配線層１２１は、出力端子部１０１と入力端子部１１４および鎖線で示された実装エリア９０ｂを除いて絶縁性のレジスト１１５で覆われている。
【００７８】
外部接続用端子部としての出力端子部１０１に設けられた接続端子１０２，１０５，１０８の間隔は、実際には第１の接合端子群１１０および第２の接合端子群１０４，１０７の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも広い間隔で配設されている。そして第２の層間導通部としての層間導通部１０３ａ，１０６ａの配置は、実施形態１と同様であるので詳しい説明は省くこととする。
【００７９】
図９に示すように実装構造体１３０において、ＦＰＣ１００は、３つの配線層１２１，１２２，１２３を有する多層フレキシブル配線基板である。また実施形態１と同様にポリイミドなどの絶縁性フィルムからなる絶縁層１１６，１１７の表面に、配線層としての銅箔を配設して積層したものである。第１の接合端子群１１０と第２の接合端子群１０４，１０７とにおいて、ドライバＩＣ９０の外周に対して内側に位置する接合端子群ほど、ＦＰＣ１００の厚さ方向で第１の表面配線層としての配線層１２１から遠い配線層に層間導通部１０４ａ，１０７ａを介して接続されている。また配線１０６が設けられた配線層１２２側と配線１０３が設けられた配線層１２３側には、配線１１２に対応した位置でダミー配線１１８，１１９がそれぞれ設けられている。また配線１０３とダミー配線１１９を覆うように絶縁性のレジスト１２０が積層されている。尚、ダミー配線１１８，１１９は、ドライバＩＣ９０の各接続端子群９１，９２，９３，９４と、これに対応するＦＰＣ１００の各接合端子群１０４，１０７，１１０，１１１とを、ＡＣＦ１４を介して熱圧着等の方法を用いて実装する際に、接合部位においてＦＰＣ１００の厚みにバラツキが生じて接合不良が発生することを防止する目的で配設されたものである。
【００８０】
上記の構成において、液晶表示パネル１２を駆動するための電気信号は、ＦＰＣ１００の接続端子１１３から第３の接合端子群１１１を経由してドライバＩＣ９０の第３の接続端子群９４に入力される。そして入力された電気信号に基づいてドライバＩＣ９０が出力する電気信号は、第１の接続端子群９１からＦＰＣ１００の第１の接合端子群１１０を経由して接続された接続端子１０８に出力される。また第２の接続端子群９２からＦＰＣ１００の第２の接合端子群１０７と層間導通部１０７ａを経由し、さらに層間導通部１０６ａを経由して接続端子１０５に出力される。同様にして第２の接続端子群９３からＦＰＣ１００の第２の接合端子群１０４と層間導通部１０４ａを経由し、さらに層間導通部１０３ａを経由して接続端子１０２に出力される。
【００８１】
ドライバＩＣ９０の各接続端子群９１，９２，９３に対応して接続された各接続端子１０２，１０５，１０８は、接続先のゲート電極５に繋がる入力端子５ａに走査信号を出力し、ソース電極６に繋がる入力端子６ａにデータ信号を出力できるように、配線層１２１には配線１０９が配線され、配線層１２２には配線１０６が配線され、配線層１２３には配線１０３が配線されている。各配線１０３，１０６，１０９の配線方法は、これに限定されるものではない。例えばドライバＩＣ９０の各接続端子群９１，９２，９３が出力する電気信号（走査信号、データ信号）に対応して、出力端子部１０１に接続端子１０２を所定の数で並列させた後に、続いて接続端子１０５を同じく所定の数で並列させ、さらに続いて接続端子１０８を同じく所定の数で並列させてもよい。そして接続端子１０２には、第２の接合端子群１０４が接続するように配線１０３および層間導通部１０３ａを配線する。また接続端子１０５には、第２の接合端子群１０７が接続するように配線１０６および層間導通部１０６ａを配線する。そして接続端子１０８には、第１の接合端子群１１０が接続するように配線１０９を配線することも可能である。
【００８２】
ドライバＩＣ９０をＦＰＣ１００に実装する方法は、実施形態１と同様にドライバＩＣ９０の各接続端子群９１，９２，９３，９４と、これに対応するＦＰＣ１００の各接合端子群１０４，１０７，１１０，１１１とをＡＣＦ１４を介して熱圧着して接合させる。尚、ＡＣＦ１４に限らずＡＣＰを用いてもよい。
【００８３】
液晶表示装置１は、この実装構造体１３０の出力端子部１０１を液晶表示パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ等を用いて接合することにより、液晶表示パネル１２を駆動可能なドライバＩＣ９０をＦＰＣ１００を介して電気的に接続させたものでもよい。
【００８４】
上記実施形態３の効果は、以下のとおりである。また実施形態３によれば実施形態１の効果（２）〜（５）が同様に得られる他、以下の効果が得られる。
【００８５】
（１）本実施形態のＦＰＣ１００において、第１の接合端子群１１０と第２の接合端子群１０４，１０７とは、ドライバＩＣ９０の外周の内側に位置する接合端子群ほど第１の表面配線層としての配線層１２１から遠い配線層に接続されている。したがって、各接合端子群１０４，１０７，１１０にそれぞれ接続された各配線１０３，１０６，１０９は、互いにその配置を考慮する必要がないので、各配線１０３，１０６，１０９の隙間や幅をより広げて配置することができる。ゆえに、配線密度を低下させて各配線１０３，１０６，１０９間の絶縁性を向上させることができる。さらに配線１０６は第１の接合端子群１１０の間を必ずしも通過して配線しなくてもよく、また配線１０３は第２の接合端子群１０７の間を通過して配線しなくてもよい。ゆえに、これらの接合端子群１０４，１０７，１１０の個々のサイズを、ドライバＩＣ９０が実装される際の位置ズレに対する許容量を考慮して相対的に大きくすることができる。すなわち、ドライバＩＣ９０の各接続端子群９１，９２，９３が複数並列して配置されていても、ドライバＩＣ９０を容易に実装することができ、且つ高い絶縁性を有するＦＰＣ１００を提供することができる。
【００８６】
（実施形態４）
次に上記実装構造体が接続された液晶表示装置１に照明装置を装備した本発明の一実施形態である電気光学装置としての液晶表示モジュールについて説明する。
【００８７】
図１０は照明装置を装備した液晶表示モジュールの構造を示す概略断面図である。図１０に示すように液晶表示モジュール２００は、回路基板２０１、導光板２０２、実装構造体４０を備えた液晶表示装置１の順に積層された構造となっている。また液晶表示パネル１２の端子部２ａと回路基板２０１との間に配置されると共に、導光板２０２の側面と発光面が対向するように光源としてのＬＥＤ素子２０４が設けられている。
【００８８】
ＬＥＤ素子２０４が実装されたＬＥＤ用基板２０５は、図示しないフレキシブル配線基板で回路基板２０１に電気的に接続されている。ＬＥＤ素子２０４の数は、照明する液晶表示装置１の画素領域の大きさに応じて決められる。
【００８９】
導光板２０２の上面には、両面テープ等の固定材料２０３を用いて液晶表示パネル１２が固定されている。ＬＥＤ素子２０４から発した光は、導光板２０２を経由して液晶表示パネル１２の背面側に出射し、偏光板１２ｂ、液晶層７、偏光板１２ａを通過する。したがって、液晶表示装置１は矢印Ａの方向から眺めて表示を確認する。導光板２０２の液晶表示パネル１２が固定された面には、出射する光にムラが発生しないように光学機能性フィルム等からなる透光性の拡散板２０２ａが積層されている。また導光板２０２のもう一方の面には、ＬＥＤ素子２０４から導かれた光が漏れないように反射板２０２ｂが積層されている。
【００９０】
実装構造体４０は、液晶表示パネル１２の端子部２ａにＡＣＦ１６を介して出力端子部２１が接合されることにより、液晶表示パネル１２に電気的に接続されている。またＦＰＣ２０の折り曲げ方向に対応して、基板２の端面との間にモールド材２０６が塗布されている。このモールド材２０６は、ＦＰＣ２０が基板２の端部で極端に屈曲して配線が断裂することを防止する目的で施されたものである。
【００９１】
液晶表示装置１と回路基板２０１とは、ＦＰＣ２０を折り曲げて入力端子部３１を回路基板２０１の接続端子部２０１ａに接合させることにより電気的に接続されている。このようにすればＦＰＣ２０に実装されたドライバＩＣ８を、液晶表示パネル１２の基板２と回路基板２０１との間の空間に配置することにより、液晶表示モジュール２００の外形からドライバＩＣ８が部分的にはみ出ることなく液晶表示モジュール２００を小型化することが可能である。このような液晶表示モジュール２００は、この状態のままあるいは図示しないケース等に収納された状態で用いられる。
【００９２】
液晶表示装置１の実装構造体４０はこれに限らず、上記実施形態２〜３の実装構造体を採用したものでもよい。
【００９３】
尚、本実施形態においては、電気光学装置は液晶表示モジュール２００を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Field  Emission  Display）装置、ＳＥＤ(Surface  Conduction  Electron  Emitter  Display)装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００９４】
上記実施形態４の効果は、以下のとおりである。
【００９５】
（１）本実施形態の液晶表示モジュール２００において、液晶表示パネル１２の端子部２ａには、液晶表示パネル１２を駆動可能なドライバＩＣ８が高い絶縁性を有する状態でＦＰＣ２０に実装された実装構造体４０が接続されているため、ドライバＩＣ８の接続不良が発生し難い電気的に安定した駆動が可能な電気光学装置としての液晶表示モジュール２００を提供することができる。
【００９６】
（２）液晶表示モジュール２００は、液晶表示パネル１２の端子部２ａに実装構造体４０が接続されているため、ドライバＩＣ８が実装されたＦＰＣ２０を折り曲げて回路基板２０１に接続することにより、照明装置を装備した液晶表示モジュール２００をより小型化することができる。
【００９７】
（実施形態５）
次に本発明の一実施形態である電子機器としての携帯電話機について説明する。図１１は液晶表示モジュールを搭載した携帯電話機の外観図である。ここに示す携帯電話機３００は、本体部３０１と、これに開閉可能に設けられた表示体部３０２とを有している。本体部３０１の前面には操作ボタン３０３が配列して設けられている。表示体部３０２の一端部からアンテナ３０４が伸縮自在に取付けられている。受話部３０５の内部にはスピーカが配置され、送話部３０６の内部にはマイクが内蔵されている。
【００９８】
液晶表示モジュール２００は、携帯電話機３００の正面側に位置するように配置されている。電話通信に関する各種表示は液晶表示モジュール２００によって表示される。液晶表示モジュール２００は携帯電話機３００の小型化に貢献している。
【００９９】
また、本発明に係る液晶表示モジュール２００が適用できる電子機器としては、上述した携帯電話機３００の他に、例えば、ＰＤＡ（Personal  Digital  Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機等、電気光学装置である液晶表示モジュールを用いる機器が挙げられる。したがって、これらの電子機器における実装構造であっても、本発明が適用可能であることはいうまでもない。
【０１００】
実施形態５の効果は、以下のとおりである。
【０１０１】
（１）本実施形態の携帯電話機３００は、ドライバＩＣ８が高い絶縁性を有する状態でＦＰＣ２０に実装された実装構造体４０を備えた液晶表示モジュール２００を搭載しているため、ドライバＩＣ８の接続不良による表示不良等が発生し難い高い信頼性品質を有する電子機器を提供することができる。
【０１０２】
（２）携帯電話機３００は、実装構造体４０が接続された液晶表示装置１に照明装置としてのＬＥＤ素子２０４および導光板２０２等がコンパクトに装備された液晶表示モジュール２００を搭載しているため、より小型な情報端末機器としての電子機器である携帯電話機３００を提供することができる。
【０１０３】
上記各実施形態以外の変形例は、以下のとおりである。
【０１０４】
（変形例１）実施形態１〜３において、出力端子部２１，７１，１０１が設けられる配線層は、ドライバＩＣが実装される第１の表面配線層と同一でなくてもよい。例えば実施形態１において、
ＦＰＣ２０の第１の表面配線層と反対側の第２の表面配線層である配線層３７に出力端子部２１を設ける。そして第２の接合端子群２５が層間導通部２５ａを介して接続された配線２６は、配線層３７を通じて出力端子部２１に接続させる。第１の接合端子群２４に対応する配線２３は、配線２３の一方の端部に第２の層間導通部を設け、この第２の層間導通部を介して配線層３７に接続させ、配線層３７を通じて出力端子部２１に接続させることもできる。あるいは、ＦＰＣ２０を中間の配線層を有する多層基板とし、第１の接合端子群２４に第１の層間導通部を設けて、この中間の配線層の配線に接続させる。そしてこの配線の端部に第２の層間導通部を設けて配線層３７と接続させ、配線層３７を通じて出力端子部２１に接続させる。このようにすれば、液晶表示パネル１２を上下反転させて端子部２ａが下向きとなっていても、この下向きの端子部２ａに出力端子部２１を接続して液晶表示装置１を構成することができる。
【０１０５】
（変形例２）実施形態１〜３において、各出力端子部２１，７１，１０１は、１つに限らない。例えば実施形態１において、第１の接合端子群２４に対応する配線２３に接続された接続端子２２を、配線層３６に設けた第１の外部接続用端子部としての出力端子部２１に配置する。第２の接合端子群２５から層間導通部２５ａを介して接続した配線２６は、配線層３７に設けた第２の外部接続用端子部としてのもう１つの出力端子部に接続させてもよい。このようにすれば出力端子部２１を液晶表示パネル１２の端子部２ａに接続させて液晶表示装置１をドライバＩＣ８によって駆動し、もう１つの前記出力端子部に中継配線基板を接合させると共に、この中継配線基板を他の液晶表示パネルの端子部に接合すれば、１つのドライバＩＣ８で２つの液晶表示パネルを駆動させることも可能である。
【０１０６】
（変形例３）実施形態１〜３において、各入力端子部３１，８７，１１４は、ドライバＩＣが実装される表面配線層に設けなくてもよい。例えば実施形態１において、ＦＰＣ２０の配線層３７に入力端子部３１と、これに接続する配線２９を設けると共に、第３の接合端子群２８に配線２９に接続する層間導通部を設けてもよい。これによれば、接続先の回路基板２０１に対して入力端子部３１を回路基板２０１の上面に接合させることができるため、ＦＰＣ２０の長さをその分短くすることが可能である（図１０参照）。
【０１０７】
（変形例４）実施形態１〜３において、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）の入力側の各接合端子群２８，８４，１１１は、出力側と同様に複数列の接合端子群が配列した構造としてもよい。この場合、ドライバＩＣの外周に対してより内側に配列する前記接合端子群に層間導通部を設けて入力端子部に繋がった配線と接続させる。このようにすればドライバＩＣの入力側の接続端子が増えても、これに対応する高い絶縁性を有するＦＰＣを提供することができる。
【０１０８】
（変形例５）実施形態１〜３において、第２の層間導通部としての層間導通部２６ａ，７６ａ，８２ａ，１０３ａ，１０６ａが設けられる位置は、これに限定されない。例えばそれぞれ外部接続用端子部としての出力端子部２１，７１，１０１の各端子に掛かるように設けてもよい。
【０１０９】
（変形例６）実施形態１〜３において、外部接続用端子部としての出力端子部２１，７１，１０１および入力端子部３１，８７，１１４に配列する端子群は、その表面にＮｉ，Ａｕ等の金属あるいはハンダ等の金属化合物のメッキを施してもよい。これによれば、これらの出力端子部および入力端子部をより低抵抗な状態で外部の回路基板と接合させることができる。
【０１１０】
（変形例７）実施形態１および実施形態３において、ドライバＩＣ８，９０の接合部位を被覆するモールド材１５は必ずしも必要ではない。例えば接合材料をＡＣＰとすれば、ＡＣＰがモールド材１５を兼ねることもできる。
【０１１１】
（変形例８）実施形態４において、液晶表示モジュール２００の照明装置の光源は、ＬＥＤ素子２０４に限定されない。例えば冷陰極管やＥＬを用いてもよい。
【０１１２】
上記の各実施形態並びに変形例から把握される技術的な思想は、以下のとおりである。
【０１１３】
（１）能動面の外周に沿った方向に配列された第１の電極端子群と前記第１の電極端子群に対して前記能動面の内側に位置して前記能動面の外周に沿った方向に配列された少なくとも１列の第２の電極端子群とを有する半導体チップが平面実装される多層基板であって、前記第１の電極端子群に対応する第１の接合端子群と、前記第２の電極端子群に対応する第２の接合端子群と、前記第１の接合端子群および前記第２の接合端子群とに対応する外部接続用端子群と、を前記半導体チップが実装される表面配線層に設け、前記第１の接合端子群は前記表面配線層を通じて前記外部接続用端子群に電気的に接続させ、前記第２の接合端子群は、それぞれに第１の層間導通部を設けると共に、前記第１の層間導通部によって列ごとに前記表面配線層以外の異なる配線層の配線に接続させ、前記異なる配線層の配線は、前記半導体チップが実装される前記表面配線層の実装エリアの外側に設けられた第２の層間導通部を介して前記表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子群に電気的に接続されている多層基板。
【０１１４】
上記の構成によれば、外部接続用端子群には、それぞれ異なる配線層に接続された第１の接合端子群と第２の接合端子群とに対応する配線が接続される。したがって、第１の接合端子群と第２の接合端子群とが高密度に表面配線層に配置されていても、各接合端子群に接続される配線を高い絶縁性を有した状態で多層基板の各配線層に分けることができる。ゆえに半導体チップを高い絶縁性を有した状態で実装可能な多層基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】実施形態１の液晶表示装置の構造を示す概略斜視図。
【図２】実施形態１のドライバＩＣの接続端子群の配置を示す概略平面図。
【図３】図１のＡ−Ａ線で切った液晶表示装置の構造を示す概略断面図。
【図４】実施形態１のＦＰＣの配線構造を示す概略平面図。
【図５】実施形態２のドライバＩＣの接続端子群の配置を示す概略平面図。
【図６】実施形態２のＦＰＣの配線構造を示す概略平面図。
【図７】実施形態３のドライバＩＣの接続端子群の配置を示す概略平面図。
【図８】実施形態３のＦＰＣの配線構造を示す概略平面図。
【図９】図８のＣ−Ｃ線で切った実装構造体の構造を示す概略断面図。
【図１０】照明装置を装備した液晶表示モジュールの構造を示す概略断面図。
【図１１】液晶表示モジュールを搭載した携帯電話機の外観図。
【符号の説明】
【０１１６】
１…電気光学装置としての液晶表示装置、２…基板、２ａ…表示パネルの端子部としての液晶表示パネルの端子部、３…基板、７…液晶としての液晶層、８，６３，９０…電子部品としての半導体チップ、８ａ，６３ａ，９０ａ…実装面としての能動面、９，６４，６６，９１…第１の接続端子群、１０，６５，６７，９２，９３…第２の接続端子群、１２…表示パネルとしての液晶表示パネル、１４…異方性導電膜としてのＡＣＦ、２０，７０，１００…配線基板としてのＦＰＣ、２１，７１，１０１…外部接続用端子部、２３，２６，２７ａ，７３，７６，７７ａ，７９，８２，８３ａ，１０２ａ，１０３，１０５ａ，１０６，１０９…配線、２４，７４，８０，１１０…第１の接合端子群、２５，７５，８１，１０４，１０７…第２の接合端子群、２５ａ，７５ａ，８１ａ，１０４ａ，１０７ａ…第１の層間導通部としての層間導通部、２６ａ，７６ａ，８２ａ，１０３ａ，１０６ａ…第２の層間導通部としての層間導通部、３６，１２１…表面配線層（第１の表面配線層）としての配線層、３７，１２３…第２の表面配線層としての配線層、１２２…配線層、２００…電気光学装置としての液晶表示モジュール、３００…電子機器としての携帯電話機。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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