(57)【要約】【課題】ハウジング部が樹脂成形される場合であれ、その生産性の向上を図りつつ、耐環境性についてもこれを好適に確保することのできるセンサ装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】センサ装置の一例として、この回転検出装置は、磁気抵抗素子対１１ａおよび１１ｂを備えるセンサチップ１１、リードフレーム１２、バイアス磁石１４、樹脂キャップ１５、金属ターミナルＴ１〜Ｔ３等々、センサ本体としての構造体が、樹脂成形されるハウジング部２０によって一体に把持される構造をとる。このようなハウジング部２０の樹脂成形時に、バイアス磁石１４の後方から金属ターミナルＴ１〜Ｔ３の導出部分にかけて中空形状のダミー部品である中空成形体４０をインサート成形することによって、ハウジング部２０が本来肉厚に形成される部分の薄肉化を図る。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ本体を把持するハウジング部が樹脂成形されてなるセンサ装置において、
前記ハウジング部の内部には、中空形状のダミー部品がインサート成形されてなる
ことを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
前記中空形状のダミー部品が樹脂による１次成形部品からなる
請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記中空形状のダミー部品が前記センサ本体の構造体の一部として形成されてなる
請求項１または２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記センサ本体は、磁気抵抗素子を備えるセンサチップと、このセンサチップが搭載されるリードフレームと、前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を付与するバイアス磁石とを備え、前記センサチップの近傍にて被検出体が回転するときに前記バイアス磁界と協働して生じる磁気ベクトルの変化を前記磁気抵抗素子の抵抗値の変化として感知して前記被検出体の回転態様を検出する回転検出装置であり、前記ハウジング部は、前記被検出体との対向面を覆う樹脂キャップおよび前記リードフレームに接続されて外部に導出される金属ターミナルを含めて前記センサ本体を把持するものであり、前記中空形状のダミー部品は、前記バイアス磁石の後方から前記金属ターミナルの導出部分にかけて前記ハウジング部の内部にインサート成形されてなる
請求項１〜３のいずれか一項に記載のセンサ装置。
【請求項５】
センサ本体を把持するハウジング部が樹脂成形されてなるセンサ装置を製造する方法であって、
前記センサ本体と中空形状のダミー部品とを金型内の空間にセットした状態で溶融樹脂を該金型内に射出し、固化させて前記ハウジング部を成形する
ことを特徴とするセンサ装置の製造方法。
【請求項６】
前記ハウジング部の樹脂成形に先立ち、前記中空形状のダミー部品を１次成形部品としてあらかじめ樹脂成形しておく
請求項５に記載のセンサ装置の製造方法。
【請求項７】
前記中空形状のダミー部品を前記センサ本体の構造体の一部としてあらかじめ組み付けておき、この中空形状のダミー部品が組み付けられたセンサ本体の構造体を前記金型内の空間にセットする
請求項５または６に記載のセンサ装置の製造方法。
【請求項８】
前記センサ本体は、磁気抵抗素子を備えるセンサチップと、このセンサチップが搭載されるリードフレームと、前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を付与するバイアス磁石とを備え、前記センサチップの近傍にて被検出体が回転するときに前記バイアス磁界と協働して生じる磁気ベクトルの変化を前記磁気抵抗素子の抵抗値の変化として感知して前記被検出体の回転態様を検出する回転検出装置であり、前記ハウジング部は、前記被検出体との対向面を覆う樹脂キャップおよび前記リードフレームに接続されて外部に導出される金属ターミナルを含めて前記センサ本体を把持するものであり、前記中空形状のダミー部品についてはこれを、前記バイアス磁石の後方から前記金属ターミナルの導出部分にかけて配設した状態で前記金型内の空間にセットする
請求項５〜７のいずれか一項に記載のセンサ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば車載エンジンや一般機械における各種被検出回転体の回転検出に用いられる回転検出装置等のセンサ装置およびその製造方法に関し、特にそのハウジング部が樹脂成形されるセンサ装置に採用して有益な構造およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のセンサ装置としては、例えば上述のような各種被検出回転体の回転検出に用いられる回転検出装置がある。図４に、一例として、例えば車載エンジンのクランク軸の回転角度を検出する装置として従来一般に採用されている磁気抵抗素子を用いた回転検出装置の断面構造を示す。
【０００３】
図４に示されるように、この回転検出装置は、被検出回転体であるロータＲＴに対向するように配設される検出部１０、この検出部１０を支持するハウジング部２０、そしてこのハウジング部２０と一体に成形されて例えばエンジン本体ＥＧとのボルトＢＴによる締結に用いられる締結用フランジ３０を備えて構成されている。
【０００４】
このうち、上記検出部１０は、回転検出素子としての例えば１対の磁気抵抗素子対１１ａおよび１１ｂが例えばその処理回路とともに集積回路化されたセンサチップ１１を備えている。このセンサチップ１１は、同センサチップ１１が搭載されているリードフレーム１２と共々、モールド樹脂１３によって一体にモールドされている。そしてこのモールド樹脂１３は、上記センサチップ１１内の磁気抵抗素子対１１ａおよび１１ｂにバイアス磁界を付与するためのバイアス磁石１４に挿入された状態で、同バイアス磁石１４と共々、樹脂キャップ１５により覆われている。ちなみに上記バイアス磁石１４は、その長手方向に中空部１４ａを備える中空円柱状に形成されており、この中空部１４ａに、上記センサチップ１１を内蔵するモールド樹脂１３が挿入されるかたちとなる。また、上記リードフレーム１２の他端には、上記センサチップ１１と電気的に接続された例えば３つの電極が設けられており、それら電極が、当該検出部１０の例えば電源端子、出力端子、および接地端子となる３本の金属ターミナルＴ１、Ｔ２およびＴ３にそれぞれ溶接等によって接続されている。そしてこれら金属ターミナルＴ１、Ｔ２およびＴ３と上記樹脂キャップ１５を含めた検出部１０とが、樹脂成形された上記ハウジング部２０によって一体に支持されるようになる。
【０００５】
このハウジング部２０は上述のように、その側壁にエンジン本体ＥＧとの締結用のフランジ３０を備えている。このフランジ３０には、上記ボルトＢＴが挿通される部分にインサートされた金属パイプ３１が設けられており、上記エンジン本体ＥＧ等に対する当該回転検出装置の該フランジ３０を通じての締結に際しては、ボルトＢＴとの間も含め、この金属パイプ３１を介していわゆるメタルタッチが得られるようにしている。また、同ハウジング部２０の上記フランジ３０からさらに延出される部分には、上記金属ターミナルＴ１、Ｔ２およびＴ３の先端部をコネクタ端子とするコネクタ部２１が設けられている。さらにこのハウジング部２０には、その中ほどに形成された環状の溝にＯ（オー）リング２２が装嵌されており、上記エンジン本体ＥＧ等に対する当該回転検出装置の搭載に際しては、エンジン本体ＥＧに設けられている取付け孔の側壁と上記Ｏリング２２との密着によってそのシール性が確保、維持されるようになる。
【０００６】
このように構成される回転検出装置が、例えばエンジンのクランク軸の回転角度を検出する装置として、図４に示される態様でエンジン本体ＥＧに締結される場合、被検出回転体として上記クランク軸に設けられるロータＲＴの回転態様は、よく知られているように、概ね次のようなかたちで検出される。すなわち、例えば歯車状の磁性体からなるとするロータＲＴが回転するとき、その回転に伴い上記バイアス磁石１４から発せられる磁界と協働して生じる磁気ベクトルの変化が上記センサチップ１１内に設けられた磁気抵抗素子対１１ａおよび１１ｂの抵抗値変化としてまずは感知される。そして、この抵抗値変化に対応した電圧の変化が例えば適宜の閾値との比較のもとに２値化されることにより、上記ロータＲＴの回転速度に対応した周期を有して交番するパルス信号が得られるようになる。そこで、この得られるパルス信号を上記金属ターミナルＴ１、Ｔ２およびＴ３のうちの上記出力端子に相当するターミナルから取り出すようにすれば、同パルス信号の交番態様から上記ロータＲＴの回転態様が検出されるようになる。
【０００７】
次に、図５および図６を併せ参照して、このような回転検出装置を製造するうえで従来一般に採用されている製造方法について説明する。
すなわち、同回転検出装置の製造に際してはまず、図５（ａ）に示されるように、上記金属ターミナルＴ１〜Ｔ３と接続される端子が導出されたリードフレーム１２およびこのリードフレーム１２に搭載されたセンサチップ１１をモールド樹脂１３により一体にモールドする。そして、リードフレーム１２の各対応する端子に上記金属ターミナルＴ１〜Ｔ３を溶接等によって機械的かつ電気的に接続して１つの構造体部品を得る。同様に、上記バイアス磁石１４や樹脂キャップ１５についても、適宜の金型を用いた射出成形等により１次成形してそれぞれ構造体部品とする。そしてこれら各部品は、図５（ｂ）に示されるように、上記モールド樹脂１３が上記バイアス磁石１４の中空部１４ａに挿入されて固定され、さらに上記バイアス磁石１４が樹脂キャップ１５に覆われるかたちで一体に結合されることで、上述した検出部１０としての構造体が組み立てられる。その後、同検出部１０としての構造体を、図６（ａ）に示される態様で金型５０ａおよび５０ｂにセットする。このセットに際しては、あらかじめ円筒状に加工された上記金属パイプ３１も金型５０ｂに設けられた突起部Ｐに併せてセットされる。そして金型５０ａ側に設けられている樹脂注入口５１を通じて溶融樹脂を射出注入する。なお、ここで用いられる樹脂材料としては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）等がある。また、図６（ａ）では２つの部分に分割されている金型５０ａおよび５０ｂを用いているが、成形対象とするハウジングやフランジの形状等に応じてその分割態様は任意である。こうして射出注入された溶融樹脂は、図６（ｂ）に示される態様で金型５０ａおよび５０ｂの空間内に充填され、これが固化されることによって、上記コネクタ部２１や締結用フランジ３０を含むハウジング部２０が２次成形体として形成されるようになる。すなわち、あらかじめ１次成形された部品を含めて形成されている検出部１０としての構造体との一体化が図られることとなる。
【０００８】
なお、このように１次成形により形成された１次成形体の周囲に溶融樹脂をさらに射出成形（２次成形）して２次成形体を形成することによりその一体化を図る手法は、例えば特許文献１などにおいても知られている。一般にこのような成形手法を採用することで、金型構造の簡素化をはじめ、各構造体としての組立工程も簡素化され、生産コストの低減が図られるようになる。
【特許文献１】特開２００３−６２８６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記回転検出装置を含む特に車両用のセンサ装置は、例えば振動や冷熱サイクルの繰り返し等、過酷な環境下で使用されることが多く、現に上記回転検出装置なども車載エンジンのクランク軸の回転角度検出に用いられる場合には、そのハウジング部２０を含む大部分が振動とともに冷熱サイクルが繰り返される油中に晒されることとなる。そのため、こうしたセンサ装置としても、その構造体を構成する少なくともハウジング部は、耐環境性に優れた樹脂成形品として形成されることが多い。しかし、このようなハウジング部は通常、例えば先の図４や図６（ｂ）からも明らかなように、射出された樹脂の流動性なども考慮して、かなり肉厚に形成されることから、次のような不都合も無視できないものとなっている。
【００１０】
すなわち、このように肉厚に形成される厚肉部は、射出成形時に熱が逃げにくく、この厚肉部内で温度差が発生することから、そこには、応力緩和がなされないままに固化する部分が生じることがある。そして、このような状態で固化した部分にはクラックの原因となるボイドが発生しやすく、実際に、耐環境性をみるための耐久試験においても、このように応力緩和のなされないままに固化した厚肉部においてクラックの発生が多く確認されている。特に上述のような過酷な環境下で使用されるセンサ装置にとっては、このようなクラックの発生が、その信頼性を大きく低下させることにもなりかねない。またそもそも、こうした厚肉部では樹脂の温度が低下するまでに要する時間も無視できず、生産性そのものの低下も避けられない。
【００１１】
この発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、ハウジング部が樹脂成形される場合であれ、生産性の向上を図りつつ、耐環境性についてもこれを好適に確保することのできるセンサ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
こうした目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、センサ本体を把持するハウジング部が樹脂成形されてなるセンサ装置として、前記ハウジング部の内部には、中空形状のダミー部品をインサート成形する構造とした。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明では、センサ本体を把持するハウジング部が樹脂成形されてなるセンサ装置を製造する方法として、前記センサ本体と中空形状のダミー部品とを金型内の空間にセットした状態で溶融樹脂を該金型内に射出し、固化させて前記ハウジング部を成形するようにした。
【００１４】
センサ装置としてのこのような構造、あるいは製造方法によれば、ハウジング部を形成する部分のうち、肉厚となる部分、すなわち前述した厚肉部となる部分に選択的に上記中空形状のダミー部品を配設することで、同部分を薄肉化することが可能となる。これにより、樹脂成形において厚肉部となることに起因する前述した  
（イ）ボイド（クラック）が発生しやすい。  
（ロ）樹脂の温度が低下するまでに、すなわち固化するまでに長い時間を要する。  
等々の不都合も自ずと解消されることとなり、センサ装置としての好適な耐環境性が確保されるとともに、生産性も向上されるようになる。
【００１５】
しかも上記製造方法によれば、上記ハウジング部を射出成形するための金型自体には何らの変更も要しないことから、容易にこうした製造方法の実現を図ることができるようになる。
【００１６】
また、このようなセンサ装置、あるいはその製造方法において、請求項２に記載の発明では、前記中空形状のダミー部品が樹脂による１次成形部品からなることとし、請求項６に記載の発明では、前記ハウジング部の樹脂成形に先立ち、前記中空形状のダミー部品を１次成形部品としてあらかじめ樹脂成形しておくこととした。
【００１７】
このような構造、あるいは製造方法によれば、上記センサ装置の製造に際して、別途、上記ダミー部品を成形するための金型が必要になるとはいえ、従来の１次成形、２次成形による製造方法の踏襲が可能となる。すなわち、上記ダミー部品の設計により、上記ハウジング部を射出成形するための金型自体を変更することなく、その肉厚を自由に設定することができるため、金型構造の簡素化等を図ることができるようになる。
【００１８】
また、上記請求項１または２に記載のセンサ装置において、請求項３に記載の発明では、前記中空形状のダミー部品が前記センサ本体の構造体の一部として形成されることとした。さらに、上記請求項５または６に記載のセンサ装置の製造方法において、請求項７に記載の発明では、前記中空形状のダミー部品を前記センサ本体の構造体の一部としてあらかじめ組み付けておき、この中空形状のダミー部品が組み付けられたセンサ本体の構造体を前記金型内の空間にセットすることとした。
【００１９】
このような構造、あるいは製造方法によれば、各構造体としての組立工程が簡素化されるとともに、上記ダミー部品を含めた部品管理も容易となり、生産コストの好適な低減が図られるようになる。また、こうした構造、あるいは製造方法は、特に上記請求項２、あるいは上記請求項６に記載の発明に適用されることで、上述した１次成形および２次成形による製造方法の踏襲とも相まって、金型構造の簡素化をも含めた、生産コストのさらなる低減が期待できるようにもなる。
【００２０】
一方、上記請求項１〜３のいずれかに記載のセンサ装置において、請求項４に記載の発明では、前記センサ本体が、磁気抵抗素子を備えるセンサチップと、このセンサチップが搭載されるリードフレームと、前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を付与するバイアス磁石とを備え、前記センサチップの近傍にて被検出体が回転するときに前記バイアス磁界と協働して生じる磁気ベクトルの変化を前記磁気抵抗素子の抵抗値の変化として感知して前記被検出体の回転態様を検出する回転検出装置であり、また前記ハウジング部が、前記被検出体との対向面を覆う樹脂キャップおよび前記リードフレームに接続されて外部に導出される金属ターミナルを含めて前記センサ本体を把持するものであるとき、前記中空形状のダミー部品を、前記バイアス磁石の後方から前記金属ターミナルの導出部分にかけて前記ハウジング部の内部にインサート成形することとした。さらに、上記請求項５〜７のいずれかに記載のセンサ装置の製造方法において、請求項８に記載の発明では、同じく前記センサ本体が、磁気抵抗素子を備えるセンサチップと、このセンサチップが搭載されるリードフレームと、前記磁気抵抗素子にバイアス磁界を付与するバイアス磁石とを備え、前記センサチップの近傍にて被検出体が回転するときに前記バイアス磁界と協働して生じる磁気ベクトルの変化を前記磁気抵抗素子の抵抗値の変化として感知して前記被検出体の回転態様を検出する回転検出装置であり、また前記ハウジング部が、前記被検出体との対向面を覆う樹脂キャップおよび前記リードフレームに接続されて外部に導出される金属ターミナルを含めて前記センサ本体を把持するものであるとき、前記中空形状のダミー部品についてはこれを、前記バイアス磁石の後方から前記金属ターミナルの導出部分にかけて配設した状態で前記金型内の空間にセットすることとした。
【００２１】
前述のように、こうした回転検出装置を含む特に車両用のセンサ装置は、例えば振動や冷熱サイクルの繰り返し等、過酷な環境下で使用されることが多く、現にこの回転検出装置なども、車載エンジンのクランク軸の回転角度検出に用いられる場合には、そのハウジング部を含む大部分が振動とともに冷熱サイクルが繰り返される油中に晒されることとなる。この点、こうした回転検出装置のハウジング部にあって特に肉厚となる部分、すなわち上記バイアス磁石の後方から金属ターミナルの導出部分にかけた部分に上記中空形状のダミー部品がインサート成形されるようにしたことで、同部分における前述した不都合、すなわち
（イ）ボイド（クラック）が発生しやすい。  
（ロ）樹脂の温度が低下するまでに、すなわち固化するまでに長い時間を要する。  
等々も自ずと解消されることとなり、回転検出装置としての好適な耐環境性が確保されてその信頼性の向上が図られるとともに、生産性も向上されるようになる。そしてこの場合も、上記ハウジング部を射出成形するための金型自体には何らの変更も要しないことから、その製造も容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、この発明にかかるセンサ装置およびその製造方法の一実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この実施の形態にかかるセンサ装置を、先の図４に例示した装置と同様、例えば車載エンジンのクランク軸の回転角度を検出する回転検出装置に適用した場合について、その断面構造を模式的に示したものである。
【００２３】
すなわちこの回転検出装置も、同図１に示されるように、基本的には、前述した検出部１０と、この検出部１０を支持するハウジング部２０、そしてこのハウジング部２０と一体に成形される締結用フランジ３０を備えて構成されている。
【００２４】
そしてこのうち、検出部１０は前述のように、回転検出素子としての例えば１対の磁気抵抗素子対１１ａおよび１１ｂが例えば処理回路とともに集積回路化されたセンサチップ１１を備えている。このセンサチップ１１は、同センサチップ１１が搭載されているリードフレーム１２と共々、モールド樹脂１３によって一体にモールドされている。そしてこのモールド樹脂１３は、これも前述のように、上記センサチップ１１内の磁気抵抗素子対１１ａおよび１１ｂにバイアス磁石１４に挿入された状態で、同バイアス磁石１４と共々、樹脂キャップ１５により覆われている。ここでも上記バイアス磁石１４は、その長手方向に中空部１４ａを備える中空円柱状に形成されており、この中空部１４ａに、上記センサチップ１１を内蔵するモールド樹脂１３が挿入されるかたちとなる。また、上記リードフレーム１２の他端には、上記センサチップ１１と電気的に接続された例えば３つの電極が設けられており、それら電極が、当該検出部１０の例えば電源端子、出力端子、および接地端子となる３本の金属ターミナルＴ１、Ｔ２およびＴ３にそれぞれ溶接等によって接続されている。そして、これら金属ターミナルＴ１、Ｔ２およびＴ３と上記樹脂キャップ１５を含めた検出部１０とからなるセンサ本体が、樹脂成形された上記ハウジング部２０によって一体に支持されるようになる。
【００２５】
このハウジング部２０も前述のように、その側壁に締結用フランジ３０を備えるとともに、該締結用フランジ３０の前記ボルトＢＴ（図４）が挿通される部分には、締結に際してのメタルタッチを実現するための金属パイプ３１がインサート成形されている。また、同ハウジング部２０の上記フランジ３０からさらに延出される部分には、上記金属ターミナルＴ１、Ｔ２およびＴ３の先端部をコネクタ端子とするコネクタ部２１が設けられている。さらに同ハウジング部２０には、その中ほどに形成された環状の溝にＯ（オー）リング２２が装嵌されており、例えばエンジン本体ＥＧ（図４）等に対する当該回転検出装置の搭載に際し、エンジン本体ＥＧ等に設けられている取付け孔の側壁とこのＯリング２２との密着によってシール性が確保、維持されるようになることも前述の通りである。
【００２６】
そしてこの実施の形態において、上記ハウジング部２０の内部には、上記バイアス磁石１４の後方から上記金属ターミナルＴ1〜Ｔ３の導出部分にかけて、中空形状のダミー部品である中空成形体４０がインサート成形されている。この中空成形体４０は、あらかじめ樹脂の１次成形により得られた樹脂成形体からなる部品であり、上述したセンサ本体の構造体の一部として形成されている。そして、このような中空成形体４０がハウジング部２０の内部に配設されることにより、同ハウジング部２０のこの中空成形体４０周囲には、樹脂が薄肉化された薄肉部２０ａが形成されている。先の図４と対比して明らかなように、ハウジング部２０としての当該部分が薄肉化されることで、従来から懸念されていた同部分での
（イ）ボイド（クラック）が発生しやすい。  
（ロ）樹脂の温度が低下するまでに、すなわち固化するまでに長い時間を要する。  
等々の不都合も自ずと解消されるようになる。このため、当該回転検出装置に要求されている耐環境性が確保されてその信頼性の向上が図られるとともに、生産性も向上されるようになる。また、この薄肉部２０ａにおいては、上記中空成形体４０がハウジング部２０のいわゆる支え枠として機能することで、その十分な強度が確保されている。なお、この回転検出装置としての回転検出動作は、先に図４を参照してその概要を説明した通りであり、ここでの重複する説明は割愛する。
【００２７】
図２および図３は、こうした中空成形体４０をハウジング部２０の内部に備える回転検出装置の製造方法についてその製造プロセスを模式的に示したものであり、以下、これら図２および図３を併せ参照して、同回転検出装置の製造方法について詳述する。
【００２８】
こうした回転検出装置の製造に際しては、まず図２（ａ）に示されるように、上記金属ターミナルＴ１〜Ｔ３と接続される端子が導出されたリードフレーム１２およびこのリードフレーム１２に搭載されたセンサチップ１１をモールド樹脂１３により一体にモールドする。そして、リードフレーム１２の各対応する端子に上記金属ターミナルＴ１〜Ｔ３を溶接等によって機械的かつ電気的に接続して１つの構造体部品を得る。同様に、上記バイアス磁石や樹脂キャップ１５、そして上記中空成形体４０についても、適宜の金型を用いた射出成形等により１次成形してそれぞれ構造体部品とする。
【００２９】
次に、図２（ｂ）に示される態様でこれら各部品を組み付けて、センサ本体としての構造体を得る。具体的には、上記モールド樹脂１３を上記バイアス磁石１４の中空部１４ａに挿入して固定するとともに、このバイアス磁石１４が上記樹脂キャップ１５によって覆われるようにこれらを一体に結合する。そして、バイアス磁石１４の後方から上記金属ターミナルＴ１〜Ｔ３を挿入するかたちで上記中空成形体４０をスライドさせ、その先端部の貫通孔が上記モールド樹脂１３の端部に嵌合、もしくは接着されるように同中空成形体４０を装着する。なお、この中空成形体４０には、その他端部（後端部）にも、上記金属ターミナルＴ１〜Ｔ３の各々が挿通される貫通孔が設けられており、これによってその中空部４０a内が密閉されるようになっている。このような中空成形体４０の装着により、同図２（ｂ）に示されるように、上記モールド樹脂１３と金属ターミナルＴ１〜Ｔ３との間のより安定した支持が可能となり、当該構造体としての強度も自ずと向上されるようになる。すなわち、製造過程における同構造体の扱いもより容易となる。
【００３０】
次いで、こうして組み立てられたセンサ本体としての構造体を、図３（ａ）に示される態様で、金型５０ａおよび５０ｂにセットする。そして、このセットに際しても、あらかじめ円筒状に加工されて上記フランジ３０にインサートされる金属パイプ３１を金型５０ｂに設けられた突起部Ｐに併せてセットする。なお、ここでも便宜上、金型を２つの部分に分割した例について示しているが、成形対象とするハウジング部等の形状に応じてこの分割態様は任意である。
【００３１】
その後、図３（ｂ）に示される態様で、金型５０ａ側に設けられている樹脂注入口５１を通じて溶融樹脂を射出注入する。なおここでも、射出注入する樹脂材料としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）等の材料が用いられる。そして、上記金型５０ａおよび５０ｂ内に注入された樹脂材料が固化することで、上記センサ本体としての構造体を一体に把持する、いわば２次成形体としてのハウジング部２０が得られるようになる。
【００３２】
同製造方法ではこのように、１次成形体の一つである上記中空成形体４０をあらかじめセンサ本体に組み付けて、同センサ本体としての構造体を形成し、この形成した構造体を従来と同様の金型５０ａおよび５０ｂにセットして、ハウジング部２０の射出成形を行うようにしている。このため、同ハウジング部２０における上記中空成形体４０の周囲では上記射出注入された樹脂も自ずと薄肉化されて熱が逃げやすくなるため、同部分では温度差も生じにくく、十分に応力緩和がなされた状態でその固化が図られるようになる。すなわち、前述したクラックの原因となるボイドの発生自体が抑制されるようになる。しかも、上記中空成形体４０の周囲がこうして薄肉化されることで、上記注入された樹脂が固化するまでの時間も短縮され、自ずとその生産性も向上されるようになる。
【００３３】
以上説明したように、この実施の形態にかかるセンサ装置およびその製造方法によれば、以下に列記するような優れた効果が得られるようになる。
（１）このセンサ装置、すなわち上記例示した回転検出装置において、そのハウジング部２０の樹脂成形時に特に肉厚となりやすいバイアス磁石１４の後方から金属ターミナルＴ１〜Ｔ３の導出部にかけた部分に、中空形状のダミー部品である上記中空成形体４０をインサート成形するようにした。これにより、上記ハウジング部２０を射出成形するための金型自体を変更せずとも、同ハウジング部２０における該中空成形体４０の周囲が自ずと薄肉化されることとなり、その製造時、当該部分でのボイドの発生が抑制されるようになる。すなわち、同部分でのクラック等の発生も抑制されることから、こうした回転検出装置に要求されている耐環境性も好適に確保されて、その信頼性の向上が図られるようになる。
【００３４】
（２）また、上記薄肉化された部分では、その製造時、射出注入された樹脂の固化に要する時間も短縮されることから、生産性の向上も併せて図られるようになる。
（３）しかも、ハウジング部２０の同薄肉化された部分、すなわち上記薄肉部２０ａにおいては、上記中空成形体４０がハウジング部２０のいわゆる支え枠として機能することで、その十分な強度が確保されるようにもなる。
【００３５】
（４）またこの中空成形体４０は、上記例示した回転検出装置の製造時において、上記センサ本体としての構造体の一部として組み付けられ、しかも同構造体の補強材としても機能することから、部品管理が容易になるとともに、製造過程における同構造体の扱いをもより容易なものとすることができるようになる。
【００３６】
（５）さらに、上記中空成形体４０についてはこれを、樹脂による１次成形部品として形成することとした。これにより、こうした回転検出装置を含めたセンサ装置の製造に際して、別途、該中空成形体４０を成形するための金型が必要になるとはいえ、従来の１次成形、２次成形による製造方法が踏襲されるかたちとなる。このため、金型構造の簡素化をはじめ、各構造体としての組立工程も簡素化され、生産コストの低減が図られるようになる。特に上述のように、ハウジング部２０を射出成形するための金型自体はこれを変更せずとも、上記中空成形体４０の設計に応じてその肉厚を自由に設定することができるため、金型構造の簡素化には特に有効である。
【００３７】
なお、この発明にかかるセンサ装置およびその製造方法は、上記実施の形態として示した構造、あるいは製造方法に限らず、これらを適宜に変更した以下に例示する態様にて実施することもできる。
【００３８】
・上記実施の形態においては、ハウジング部２０の内部にダミー部品としてインサート成形される中空成形体４０をセンサ本体としての構造体の一部として形成するようにし、この中空成形体４０が組み付けられたセンサ本体（構造体）を金型５０aおよび５０ｂにセットした状態で、ハウジング部２０の射出成形を行うこととした。ただし、ダミー部品としてインサート成形される中空成形体についてはこれを、必ずしもこうしたセンサ本体の構造体の一部とはせずに、該構造体とは別体の部品として形成するようにしてもよい。すなわち、これらセンサ本体としての構造体と中空成形体とを各別に上記金型５０aおよび５０ｂにセットした後、２次成形として上記ハウジング部２０を射出成形することにより、それらを一体に把持する構造、あるいは製造方法を採用するようにしてもよい。これによっても、上述したハウジング部２０の薄肉化をはじめとする肉厚調整を行うことはできる。
【００３９】
・上記実施の形態においては、磁気抵抗素子の抵抗値変化を利用して回転体の回転検出を行う回転検出装置にこの発明にかかるセンサ装置、あるいはその製造方法を適用する場合について言及したが、この発明にかかるセンサ装置、あるいはその製造方法を適用することのできる回転検出装置は任意である。他に例えば、ホール素子等を用いて回転検出を行う装置等にもこの発明は同様に適用することができる。
【００４０】
・さらに、この発明にかかるセンサ装置およびその製造方法は、こうした回転検出装置に限らず、センサ本体を把持するハウジング部が樹脂成形される任意のセンサ装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】この発明にかかるセンサ装置の一実施の形態について、その断面構造を模式的に示す断面図。
【図２】（ａ）、（ｂ）は同実施の形態のセンサ装置の製造プロセスを模式的に示す断面図。
【図３】（ａ）、（ｂ）は同実施の形態のセンサ装置の製造プロセスを模式的に示す断面図。
【図４】従来のセンサ装置の一例についてその断面構造を模式的に示す断面図。
【図５】（ａ）、（ｂ）は従来のセンサ装置の製造プロセスの一例を模式的に示す断面図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は従来のセンサ装置の製造プロセスの一例を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００４２】
１０…検出部、１１…センサチップ、１１ａ、１１ｂ…磁気抵抗素子対、１２…リードフレーム、１３…モールド樹脂、１４…バイアス磁石、１４ａ…中空部、１５…樹脂キャップ、２０…ハウジング部、２０ａ…薄肉部、２１…コネクタ部、２２…Ｏリング、３０…締結用フランジ、３１…金属パイプ、４０…中空成形体（中空形状のダミー部品）、４０ａ…中空部、５０ａ、５０ｂ…金型、５１…樹脂注入口、ＢＴ…ボルト、ＥＧ…エンジン本体、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３…金属ターミナル、ＲＴ…ロータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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