(57)【要約】    【課題】  放熱器の小形化、実装部品への熱ストレスの低減を実現することが可能な電子機器の冷却構造を提供する。    【解決手段】  プリント基板10上には第１部品列65，第２部品列66，第３部品列67が３列に並べて実装されており、これらを構成する発熱部品が冷却空気Ａの流れ方向に沿った軸に関して対称的に分散配置されている。これにより、プリント基板10上では冷却空気Ａの流れが複数の細長い流路70〜74に分けられる。前記発熱部品が冷却空気Ａの流れ方向に沿ってシンメトリックに分散配置されることにより、互いの発熱による影響を受け難いので冷却効率が向上すると共に、流路70〜74を冷却空気Ａが流れることで流路70〜74内の実装部品を効率よく冷却することができる。【選択図】  図２
2006210516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体の流れを発生させる流体ポンプを備えた電子機器の冷却構造において、前記流体の流れ方向に沿った軸に関して対称的に発熱部品が分散配置されることを特徴とする電子機器の冷却構造。
【請求項２】
流体の流れを発生させる流体ポンプを備えた電子機器の冷却構造において、前記流体の流れ方向に沿った軸に関して対称的に配置された実装部品により形成された前記流体が流れる一乃至複数の流路を備えることを特徴とする電子機器の冷却構造。
【請求項３】
前記流路を形成する実装部品は、放熱器及び／又は板金配線であることを特徴とする請求項２記載の電子機器の冷却構造。
【請求項４】
前記流路を形成する実装部品は、互いに熱的に接続されたものであることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子機器の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内に配置された半導体等の実装部品が発生する熱を効果的に冷却する電子機器の冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータなどの電子機器内部のＭＰＵ（マイクロプロセッサユニット）の高速化や、電子機器の小型化による高密度実装化に伴い、電子機器を構成するプリント基板に実装された半導体等の実装部品の発熱量の増加や当該発熱部品の集中化が問題となっている。一般に、半導体等の発熱部品が発生する熱を放熱するためには、ヒートシンクなどの放熱器を発熱部品に装着し、その熱をヒートシンクに形成された複数の放熱フィンから放熱させて冷却を行うが、放熱フィンに沿って流れる流体が存在しないと効果的に放熱することができない。そのため、通常では電子機器の筐体に流体ポンプとしての冷却ファンを設け、強制的に流体としての空気の流れを発生させることで、前記放熱器の放熱能力を高めている。
【０００３】
一般的に、図４に示すような電子機器としての大容量スイッチング電源を構成するＤＣ／ＤＣコンバータ部１においては、主に、例えばＦＥＴやバイポーラトランジスタやＩＧＢＴ等のスイッチング素子２〜５や、トランス６や、チョークコイル７や、出力平滑電解コンデンサ８や、出力整流ダイオード11〜17などがプリント基板10に実装された実装部品の中でも特に損失の大きな発熱部品となる。このような発熱部品は必要に応じて大容量の放熱器としての放熱ヒートシンク30，31に実装され、放熱ヒートシンク30，31により当該発熱部品の熱を集中的に放熱させている。放熱ヒートシンク30，31は、例えばアルミや銅など熱伝導性部材により形成されており、複数の放熱フィンが平行に立設されている。なお、８は、複数の電解コンデンサからなる出力平滑電解コンデンサである。
【０００４】
ＤＣ／ＤＣコンバータ部１の動作中には、放熱ヒートシンク30，31の放熱に伴い電子機器の筐体内部の温度が上昇してしまう為、大容量の冷却ファン９を用いて筐体外部へ排熱する必要がある。また、冷却ファン９の冷却効果を高めるために、設計段階から実装部品周囲に生ずる空気の流れを考慮して当該発熱部品や放熱ヒートシンク30，31などを適切に配置する必要がある。図３では、放熱ヒートシンク30，31が冷却ファン９の回転軸方向（流体の流れ方向）に沿って並設されており、放熱ヒートシンク30，31に形成された放熱フィンに沿って滞りなく空気が流れるように構成されている。トランス６，チョークコイル７，出力平滑電解コンデンサ８などの他の実装部品も同様に空気の流れを妨げないよう冷却ファン９の回転軸方向に沿って列をなす（並べられた）部品配置になっている。さらに、冷却ファン９の冷却効果を最適な形で得るために、スイッチング電源装置の負荷状態に応じて冷却ファン９の回転数を制御するものもある（例えば特許文献１）。
【特許文献１】特開２００２−１７６７７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の電子機器の冷却構造では、スイッチング素子２〜５には放熱ヒートシンク30、出力整流ダイオード11〜17には放熱ヒートシンク31といった具合に一群の発熱部品が一つの放熱器に取付けられており、このような複数の発熱部品が発する大容量の熱を放熱するために放熱器が大型化するという問題があった。冷却ファン９の出力を増大させれば放熱器を小型化することができるが、冷却ファン９の出力が大容量になると、運転のために大きなエネルギーを必要とし、吸気音等の騒音も発生するという問題があった。
【０００６】
そこで本発明は上記問題点に鑑み、放熱器の小形化、実装部品への熱ストレスの低減を実現することが可能な電子機器の冷却構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明における請求項１の電子機器の冷却構造では、流体の流れを発生させる流体ポンプを備えた電子機器の冷却構造において、前記流体の流れ方向に沿った軸に関して対称的に発熱部品が分散配置されている。
【０００８】
このようにすると、発熱部品が流体の流れ方向に沿ってシンメトリックに分散配置されることにより、互いの発熱による影響を受け難いので冷却効率が向上し、発熱部品に装着される放熱器の小型化が可能となる。
【０００９】
本発明における請求項２の電子機器の冷却構造では、流体の流れを発生させる流体ポンプを備えた電子機器の冷却構造において、前記流体の流れ方向に沿った軸に関して対称的に配置された実装部品により形成された前記流体が流れる一乃至複数の流路を備えている。
【００１０】
このようにすると、流体の流れ方向に沿ってシンメトリックに配置された実装部品により流路が形成されているため、当該流路を流体が流れることで流路内の実装部品を効率よく冷却することができる。また、様々な部品形状を有する実装部品により流路が形成されるため、流路内において当該実装部品近傍を流れる流体に乱流が発生し易く、流体による冷却効果をさらに向上させることができる。
【００１１】
本発明における請求項３の電子機器の冷却構造では、前記流路を形成する実装部品は、放熱器及び／又は板金配線である。
【００１２】
このようにすると、放熱器や板金配線は表面積が大きい実装部品であるため、少ない部品点数で容易に流路を形成することができると共に、流路からの流体の漏れを少なくし、流体による冷却効果を効率的に発揮させることができる。
【００１３】
本発明における請求項４の電子機器の冷却構造では、前記流路を形成する実装部品は、互いに熱的に接続されたものである。
【００１４】
このようにすると、実装部品間の熱的な不均衡をなくし、電子機器内全体としての冷却効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１によると、発熱部品の配置を変更するだけで放熱性能を向上させることができ、放熱器の小形化、実装部品への熱ストレスの低減を実現することが可能となる。
【００１６】
本発明の請求項２によると、実装部品の配置を変更するだけで流体ポンプによる冷却効果を最大限とすることができ、密接配置でも冷却効果を得られ、放熱器の小形化、実装部品への熱ストレスの低減を実現することが可能となる。
【００１７】
本発明の請求項３によると、容易に流路を形成することができると共に、流体による冷却効果を効率的に発揮させることができる。
【００１８】
本発明の請求項４によると、実装部品間の熱的な不均衡をなくし、電子機器内全体としての冷却効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しながら、本発明における電子機器の冷却構造の好ましい実施例を説明する。なお、これらの実施例において、従来例と同一箇所には同一符号を付し、共通する部分の説明は重複するため極力省略する。
【００２０】
図１は、電子機器としての大容量スイッチング電源を構成するＤＣ／ＤＣコンバータ部１の一例としてハーフブリッジコンバータを示した回路図である。トランス６の一次側回路は、コンデンサ25，26や、例えばＭＯＳＦＥＴなどからなるスイッチング素子２〜５などで構成されており、これらがトランス６の一次巻線に接続されている。一般に広く知られるハーフブリッジコンバータの典型的回路では、スイッチング素子２，３が１つの素子により構成されるが、本実施例ではスイッチング素子２，３を並列接続したものを使用している。スイッチング素子４，５についても同様である。
【００２１】
一方、トランス６の二次側回路は、チョークコイル７や、出力整流ダイオード11〜22や、複数の電解コンデンサからなる出力平滑電解コンデンサ８などで構成されており、これらがトランス６の二次巻線に接続されている。一般に広く知られるハーフブリッジコンバータの典型的回路では、整流ダイオード11〜16が１つの素子により構成されるが、本実施例では整流ダイオード11〜16を並列接続したものを使用している。整流ダイオード17〜22についても同様である。そして、図示しない例えばＰＷＭ制御ＩＣがスイッチング素子２〜５のゲートに接続され、これらを交互にスイッチング動作させることにより一次側の入力端子23，23に接続された入力電力源（図示せず）から所望の出力電圧を取り出して二次側の出力端子24，24に接続された負荷（図示せず）に出力電力を供給する。
【００２２】
図１の回路をプリント基板10に実装した状態を示したものが図２及び図３である。同図において、プリント基板10の長手方向一端にはプリント基板10に臨んで冷却ファン９が装置されており、プリント基板10上の回路は概ねトランス６を境に冷却ファン９側が前記一次側回路、その反対側が前記二次側回路となる。本実施例においては最小の冷却ファン９を用いて、小型にＤＣ／ＤＣコンバータ部１が構成されている。
【００２３】
プリント基板10を冷却ファン９側から見ると、プリント基板10中央部手前から奥にかけて、例えば銅箔からなる一次巻線及び二次巻線を巻き回した巻線にコア（鉄芯）を巻装してなるトランス６と、例えば銅箔巻線にコア（鉄芯）を巻装してなるチョークコイル７と、複数の電解コンデンサからなる出力平滑電解コンデンサ８とが一列に並べて実装され、第２部品列66が形成されている。第２部品列66の左側には、放熱ヒートシンク30ａが装着されたスイッチング素子２，３と、放熱ヒートシンク31ａが装着された出力整流ダイオード11〜16とが一列に並べて実装されてなる第１部品列65が形成され、第２部品列66の右側には、放熱ヒートシンク30ｂが装着されたスイッチング素子４，５と、放熱ヒートシンク31ｂが装着された出力整流ダイオード17〜22が一列に並べて実装されてなる第３部品列67とがそれぞれ形成されている。第１部品列65と第２部品列66と第３部品列67とは、送風（流体の流れ）方向に沿う冷却ファン９の中心軸（図中では第２部品列66の略中央を貫く直線が相当する）に関して対称的に配置，形成されている。
【００２４】
放熱ヒートシンク30ａは、一列に並べてプリント基板10に実装されたスイッチング素子２，３の背面（プリント基板10に対して外側となる面）に例えばネジ螺着などで取り付けられると共に、プリント基板10に固定されている。このとき、放熱ヒートシンク30ａは、その長手方向が冷却ファン９の送風方向に沿うと共に、その放熱フィンがプリント基板10に対して外側に位置することとなる。放熱ヒートシンク30ｂは、トランス６を挟んで放熱ヒートシンク30ａと対称的な位置関係でスイッチング素子４，５の背面に例えばネジ螺着などで取り付けられると共に、プリント基板10に固定されている。
【００２５】
トランス６の例えば銅などの金属平板からなる二次側端子40，41，42は、二次側端子40，42が扇形に広がるように３方向に分かれて形成されており、プリント基板10の実装面と対向して水平方向にトランス６の巻線部後方片側から延出している。
【００２６】
中央の二次側端子41はチョークコイル７の巻線部から水平方向に延出する例えば銅などの金属平板からなる一の接続端子44と例えばネジ螺着などで接続されている。チョークコイル７の接続端子44の延長線上となる他の接続端子46は、出力平滑電解コンデンサ８を実装した出力バスバー50の連結部55と例えばネジ螺着などで接続されている。
【００２７】
出力平滑電解コンデンサ８は、例えば銅などの導電性に優れた金属平板の表面をメッキ処理することにより形成された板金配線としての出力バスバー50，51の被実装部56，57上に実装されており、これらが出力平滑電解コンデンサ８を寝かせた状態でプリント基板10上に実装されている。従って、出力バスバー50，51の被実装部56，57は、プリント基板10に対して略垂直に立ち上がった状態になっている。出力バスバー50の一端となる前記連結部55は、出力平滑電解コンデンサ８を実装する面側へ、その基部となる被実装部56と直交するように折曲成形され、プリント基板10に対向している。出力バスバー50，51の他端は、それぞれ反対方向に（互いの距離が離れる方向に）段差状となるよう折曲成形された、出力端子24，24に相当する出力端子部53，54が形成されており、出力端子部53，54がある段の基部には樹脂製の固定具60，60が装着されることより筐体61に固定されている。出力平滑電解コンデンサ８は熱に弱いため、最も温度の低い位置である後述する冷却空気Ａの上流に配置されることにより、寿命を延ばすことができる。
【００２８】
トランス６の二次側端子40は、冷却ファン９側から見て左斜め後方に延出しており、銅などの導電性に優れた金属平板の表面をメッキ処理することにより形成された板金配線としてのバスバー43に例えばネジ螺着などで接続されている。バスバー43は、二次側端子40が接続された部分外側から垂下し後方へと伸びるＬ字形に形成されており、当該後方へと伸びる本体部43ａが略垂直に壁状に立ち上がった状態でプリント基板10に固定されている。本体部43ａの両面には、内側に一列に並べてプリント基板10に実装された整流ダイオード11〜16が、外側に放熱ヒートシンク31ａがそれぞれ接続されている。放熱ヒートシンク31ａは、整流ダイオード11〜16の背面（プリント基板10に対して外側となる面）にバスバー43を介して例えばネジ螺着などで取り付けられると共に、プリント基板10に固定されている。このとき、放熱ヒートシンク31ａは、その長手方向が冷却ファン９の送風方向に沿うと共に、その放熱フィンがプリント基板10に対して外側に位置することとなる。
【００２９】
トランス６の二次側端子42は、冷却ファン９側から見て右斜め後方に延出しており、板金配線としてのバスバー45に例えばネジ螺着などで接続されている。バスバー45や整流ダイオード17〜22や放熱ヒートシンク31ｂは、チョークコイル７及び出力平滑電解コンデンサ８を挟んでそれぞれバスバー43や整流ダイオード11〜16や放熱ヒートシンク31ａと対称的な位置関係に配置されている。すなわち、バスバー45は、二次側端子42が接続された部分外側から垂下し後方へと伸びる逆Ｌ字形に形成されており、当該後方へと伸びる本体部45ａが略垂直に壁状に立ち上がった状態でプリント基板10に固定され、この本体部45ａの両面には、内側に一列に並べてプリント基板10に実装された整流ダイオード17〜22が、外側に放熱ヒートシンク31ｂがそれぞれ接続されている。放熱ヒートシンク31ｂは、整流ダイオード17〜22の背面（プリント基板10に対して外側となる面）にバスバー45を介して例えばネジ螺着などで取り付けられると共に、プリント基板10に固定されている。
【００３０】
次に、本発明の電子機器の冷却構造における作用について説明する。
【００３１】
ＤＣ／ＤＣコンバータ部１の動作中には、損失の大きな実装部品である、スイッチング素子２〜５や、トランス６や、チョークコイル７や、出力平滑電解コンデンサ８や、出力整流ダイオード11〜22などが発熱する。従って、これらの実装部品が発熱部品となる。スイッチング素子２〜５や出力整流ダイオード11〜22には放熱ヒートシンク30ａ，30ｂ，31ａ，31ｂが装着されており、トランス６やチョークコイル７や出力平滑電解コンデンサ８には熱伝導性が良い銅などの金属平板からなるバスバー43，45や出力バスバー50，51が接続されているため、これらが放熱器として作用することにより当該発熱部品の熱が放熱される。また、熱伝導性が良いトランス６の二次側端子40，41，42やチョークコイル７の接続端子44，46も同様に放熱器として作用する。
【００３２】
ＤＣ／ＤＣコンバータ部１は、冷却ファン９を備えた強制空冷構造であり、各種実装部品が実装されたプリント基板10に筐体61外部の冷却空気Ａを送風して、筐体61内部で発生した熱を筐体61外部へ排熱する。冷却ファン９の送風により筐体61内には、冷却ファン９の回転軸方向、すなわちプリント基板10に対して略平行長手方向に沿って冷却空気Ａの流れが発生する。前述したように、プリント基板10上には第１部品列65，第２部品列66，第３部品列67が３列に並べて実装されており、これらを構成する前記発熱部品が冷却空気Ａの流れ方向に沿った軸に関して対称的に分散配置されている。これらの発熱部品が冷却空気Ａの流れ方向に沿ってシンメトリックに分散配置されることにより、互いの発熱による影響を受け難いので冷却効率が向上し、前記スイッチング素子２〜５等の発熱部品に装着される前記放熱ヒートシンク30ａ，30ｂ，31ａ，31ｂ等の放熱器の小型化が可能となる。
【００３３】
冷却ファン９により筐体61内部へ取り込まれた冷却空気Ａは、まず上流側となる出力平滑電解コンデンサ８及び出力バスバー50，51に衝突する。そこで冷却空気Ａは、出力平滑電解コンデンサ８を迂回する流れと、出力平滑電解コンデンサ８上を流れる流れに分けられる。この出力平滑電解コンデンサ８を迂回する流れは、さらに放熱ヒートシンク31ａ，31ｂに入る流れと、出力平滑電解コンデンサ８と放熱ヒートシンク31ａ，31ｂとの間を流れる流れとに分けられる。すなわち、プリント基板10上には、第１部品列65，第２部品列66，第３部品列67のそれぞれを冷却空気Ａが流れる流路70，72，74と、第２部品列66と第１部品列65又は第３部品列67との間を冷却空気Ａが流れる流路71，73とが形成され、冷却空気Ａの流れがプリント基板10上において複数の細長い流路に分けられる。
【００３４】
このとき、第１部品列65上に形成された流路70では、冷却空気Ａが放熱ヒートシンク30ａ，31ａに形成された放熱フィンに沿って滞りなく流れ、当該放熱フィンから熱を奪う。同様に、第３部品列67上に形成された流路74では、冷却空気Ａが放熱ヒートシンク30ｂ，31ｂに形成された放熱フィンに沿って滞りなく流れ、当該放熱フィンから熱を奪う。第２部品列66上に形成された流路72では、冷却空気Ａが、出力バスバー50，51や、出力平滑電解コンデンサ８や、チョークコイル７（接続端子44，46も含む）や、トランス６（二次側端子40，41，42も含む）の表面上を流れ、これらの発熱部品から熱を奪う。
【００３５】
第２部品列66と第１部品列65との間に形成された流路71は、一側がバスバー43や放熱ヒートシンク30ａ，31ａなどからなる側壁で仕切られ、それに対向する他側が出力バスバー50，51やチョークコイル７やトランス６などからなる側壁で仕切られた細長いダクト状の間隙を冷却空気Ａが流れるように構成されている。冷却空気Ａがこの細長い流路71を流れる際には、その風速が増加するため、流路71を形成する及び流路71内に位置する各発熱部品及び各放熱器の放熱量（熱交換量）が増大される。同様に、第２部品列66と第３部品列67との間に形成された流路73は、一側がバスバー45や放熱ヒートシンク30ｂ，31ｂなどからなる側壁で仕切られ、他側が出力平滑電解コンデンサ８やチョークコイル７やトランス６などからなる側壁で仕切られた細長いダクト状の間隙を冷却空気Ａが流れるように構成されており、冷却空気Ａがこの細長い流路73を流れることによりその風速が増して、流路73を形成する及び流路73内に位置する各発熱部品及び各放熱器の放熱量（熱交換量）が増大される。
【００３６】
また、流路71，73を形成する実装部品には、流路71，73の内壁の一部としてスイッチング素子２〜５や整流ダイオード11〜22などが取付けられており、このような様々な部品形状を有する実装部品により流路71，73が形成されるため、流路71，73内において当該実装部品近傍を流れる冷却空気Ａに乱流が発生し易く、冷却空気Ａによる冷却効果をさらに向上させることができる。
【００３７】
このように、冷却空気Ａの流れ方向に沿ってシンメトリックに配置された第１部品列65，第２部品列66，第３部品列67等の実装部品により流路70〜74が形成されているため、当該流路70〜74を冷却空気Ａが流れることで流路70〜74内の実装部品を効率よく冷却することができる。従って、プリント基板10上の実装部品の配置を変更するだけで冷却ファン９による冷却効果を最大限とすることができ、密接配置でも冷却効果を得られ、前記放熱器の小形化、前記実装部品への熱ストレスの低減を実現することが可能となる。
【００３８】
とりわけ、本実施例では、放熱ヒートシンク30ａ，30ｂ，31ａ，31ｂ等の放熱器や、バスバー43，45及び出力バスバー50，51等の板金配線などの実装部品を利用して当該流路70〜74を形成している。このような放熱器や板金配線は表面積が大きい実装部品であるため、少ない部品点数で容易に冷却空気Ａが流れる流路70〜74を形成することができると共に、当該流路70〜74からの冷却空気Ａの漏れを少なくし、冷却空気Ａによる冷却効果を効率的に発揮させることができる。
【００３９】
また、流路70〜74を形成する、放熱ヒートシンク31ａ，31ｂや、バスバー43，45や、出力バスバー50，51や、整流ダイオード11〜22や、チョークコイル７や、トランス６や、出力平滑電解コンデンサ８などの実装部品は、互いに熱的に接続されているため、これら実装部品間の熱的な不均衡をなくし、電子機器内全体としての冷却効率を向上させることができる。
【００４０】
なお、冷却ファン９は、その回転軸の延長上や本体外側などに比べ、ファンの羽根部分の風量が多いため、少なくともファンの羽根部が流路71，73に面するのが好ましい。
【００４１】
以上のように本実施例では、流体としての冷却空気Ａの流れを発生させる流体ポンプとしての冷却ファン９を備えた電子機器の冷却構造において、冷却空気Ａの流れ方向に沿った軸に関して対称的にスイッチング素子２〜５等の発熱部品が分散配置されている。
【００４２】
このようにすると、前記発熱部品が冷却空気Ａの流れ方向に沿ってシンメトリックに分散配置されることにより、互いの発熱による影響を受け難いので冷却効率が向上し、前記発熱部品に装着される放熱ヒートシンク30ａ，30ｂ，31ａ，31ｂ等の放熱器の小型化が可能となる。従って、前記発熱部品の配置を変更するだけで放熱性能を向上させることができ、前記放熱器の小形化、プリント基板10の実装部品への熱ストレスの低減を実現することが可能となる。
【００４３】
また本実施例では、冷却空気Ａの流れを発生させる冷却ファン９を備えた電子機器の冷却構造において、冷却空気Ａの流れ方向に沿った軸に関して対称的に配置された第１部品列65，第２部品列66，第３部品列67等の実装部品により形成された冷却空気Ａが流れる一乃至複数の流路70〜74を備えている。
【００４４】
このようにすると、冷却空気Ａの流れ方向に沿ってシンメトリックに配置された前記実装部品により流路70〜74が形成されているため、当該流路70〜74を冷却空気Ａが流れることで流路70〜74内の前記実装部品を効率よく冷却することができる。また、様々な部品形状を有する前記実装部品により流路70〜74が形成されるため、流路70〜74内において当該実装部品近傍を流れる冷却空気Ａに乱流が発生し易く、冷却空気Ａによる冷却効果をさらに向上させることができる。以上より、プリント基板10の実装部品の配置を変更するだけで冷却ファン９による冷却効果を最大限とすることができ、密接配置でも冷却効果を得られ、放熱ヒートシンク30ａ，30ｂ，31ａ，31ｂ等の放熱器の小形化、プリント基板10の実装部品への熱ストレスの低減を実現することが可能となる。
【００４５】
さらに本実施例では、前記流路70〜74を形成する実装部品は、放熱ヒートシンク30ａ，30ｂ，31ａ，31ｂ等の放熱器及び／又はバスバー43，45等の板金配線である。
【００４６】
このようにすると、前記放熱器や前記板金配線は表面積が大きい実装部品であるため、少ない部品点数で容易に流路70〜74を形成することができると共に、流路70〜74からの冷却空気Ａの漏れを少なくし、冷却空気Ａによる冷却効果を効率的に発揮させることができる。
【００４７】
また本実施例では、前記流路70〜74を形成する実装部品は、互いに熱的に接続されたものである。
【００４８】
このようにすると、前記実装部品間の熱的な不均衡をなくし、電子機器内全体としての冷却効率を向上させることができる。
【００４９】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。プリント基板10上の発熱部品や流路70〜74を形成する実装部品は、どのような部品でもよく、また、概ね対称となるよう分散配置されていれば足り、対称軸からの位置関係や形状などが完全に対称である必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１実施例における電子機器の冷却構造を備えたスイッチング電源装置の回路図である。
【図２】同上、電子機器の冷却構造を示す平面図である。
【図３】同上、電子機器の冷却構造を示す斜視図である。
【図４】従来例における電子機器の冷却構造を示す一部切欠き斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
２〜５  スイッチング素子（実装部品，発熱部品）
６  トランス（実装部品，発熱部品）
７  チョークコイル（実装部品，発熱部品）
８  出力平滑電解コンデンサ（実装部品，発熱部品）
９  冷却ファン（流体ポンプ）
11〜22  整流ダイオード（実装部品，発熱部品）
65  第１部品列（実装部品）
66  第２部品列（実装部品）
67  第３部品列（実装部品）
30ａ，30ｂ，31ａ，31ｂ  放熱ヒートシンク（実装部品，放熱器）
43，45  バスバー（実装部品，板金配線）
50，51  出力バスバー（実装部品，板金配線）
70〜74  流路
【図１】
2006210516.tif 000003
【図２】
2006210516.tif 000004
【図３】
2006210516.tif 000005
【図４】
2006210516.tif 000006