(57)【要約】      （修正有）【課題】  配線板や銅箔等を３層以上積層する場合でも高い生産性が得られ、かつ貼り合せの際の反りの問題等を生ぜず、大きな層間接着強度も得ることができる多層プリント配線板の製造方法、及び、その製造方法により製造される多層プリント配線板を提供する。【解決手段】  導体バンプが形成されてなる導電性基材（Ｌ）、表面上に回路を有する絶縁性基板、絶縁性基板内に形成され導電物が充填された孔、必要により導体バンプが形成されている配線板基材（Ｍ）、及び前記バンプの径より大きい径の貫通孔を有する接着剤シート層（Ｏ）を、導電性基材（Ｌ）と配線板基材（Ｍ）の合計数を３以上とし、接着剤シート層（Ｏ）を、導電性基材（Ｌ）、配線板基材（Ｍ）の間に挟持して重ね合わせ、これらを一括して積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、並びにその製造方法により製造された多層プリント配線板。【選択図】    図６
2006210766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その主面の所定位置に導体バンプが形成されてなる導電性基材（Ｌ）、
絶縁性基板、その１表面上に設けられた回路、及び、前記絶縁性基板内に前記回路に至り他表面で開口するように形成されたビアホールに導電物を充填し、かつ前記ビアホール上に導体バンプを形成して得られる片面配線板基材（Ｍ１）、及び
絶縁性基板及びその両表面上に回路を有し、前記絶縁性基板を貫通する孔内に充填された導電物により、両表面上の回路間が接続され、必要により前記回路上に導体バンプが形成されている両面配線板基材（Ｍ２）
からなる群より選ばれる配線板基材（Ｍ）、並びに
前記バンプに対応する位置に前記バンプの径より大きい径の貫通孔を有する接着剤シート層（Ｏ）を、
導電性基材（Ｌ）と配線板基材（Ｍ）の合計数を３以上とし、
導電性基材（Ｌ）を、一方又は両方の外側に配置し、かつ
接着剤シート層（Ｏ）を、導電性基材（Ｌ）と配線板基材（Ｍ）の間又は２以上の配線板基材（Ｍ）の間に、前記バンプが前記貫通孔に挿入されるように挟持して
重ね合わせ、これらを一括して積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
接着剤シート層（Ｏ）の貫通孔の径が、対応する前記バンプの径の１．５〜５倍の大きさであることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
接着剤シート層（Ｏ）が、接着剤層／絶縁フィルム層／接着剤層の３層構造であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
接着剤シート層（Ｏ）を構成する絶縁フィルム層が、ポリイミドを主体とする樹脂フィルムであることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
配線板基材（Ｍ）の、積層プレス後に導体バンプと接触せずかつ対向する回路を有する回路の表面上に、絶縁性樹脂層を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁性樹脂層が、ポリイミドを主体とする樹脂からなることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法により製造されることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリント配線板が積層された多層プリント配線板の製造方法、及びその方法により製造される多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板の製造方法としては、隣接する導体層（回路）間に開けた孔に導電性材料を充填して隣接層の回路間を接続（層間接続）するＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）が知られている。ＩＶＨにより、必要な部分のみに層間接続を形成することができるので、自由度の高い高密度配線が可能となる。
【０００３】
ＩＶＨにより製造される多層プリント配線板は、例えば、フジクラ技報第１０３号、４９−５１頁（２００２年１０月発表）に記載されている。この多層プリント配線板の製造においては、先ず、ポリイミドに代表される耐熱フィルムの片面に銅箔を貼り付けた片面銅貼り積層板（Ｃｕｐｐｅｒ  Ｃｒａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）の銅箔をエッチングして回路を形成し、次に銅箔と反対の面に接着剤層を貼り合せた後穴あけ加工を行い、形成されたビアホール（有底穴）に導電ペーストを充填して配線板基材を得る。その後、この配線板基材と回路が形成された他の銅貼り積層板を重ねて、キュアプレスで加圧して層間接着がされる。
【０００４】
この方法では、片面銅貼り積層板と接着剤層の貼り合せの段階及び層間接着の段階の２回、加熱が必要であり生産性が低い。又片面銅貼り積層板と接着剤層とでは、弾性率や熱膨張率が通常大きく異なるため、これらの貼り合せの際に反りや応力歪みが生じ、ビアホール形成段階等で位置ずれが生じやすく、不良率が高まる問題もある。又、銅貼り積層板を３層以上重ねた多層プリント配線板を製造する場合は、接着剤層の貼り合せ及び層間接着を、それぞれ複数回繰り返す必要があるので、さらに生産性が低くなる。
【０００５】
特開平８−２８８６４９号公報には、配線板（片面銅貼り積層板）の層間接続箇所に、積層プレス時の加圧加熱で流動する導電性ペースト（のバンプ）を設け、この配線板、バンプに対応する位置に前記バンプよりも大きな貫通孔をあけた接着剤層（層間接着用絶縁性フィルム）、及び銅箔を重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化（積層プレス）する工程を有する多層プリント配線板の製造方法が記載されている。この方法では、配線板（片面銅貼り積層板）と接着剤層の貼り合せ工程は不要であり、又貼り合せの際の反りの問題等を防ぐことができる。
【０００６】
しかしこの方法により、配線板や銅箔を３層以上重ね合わせ多層プリント配線板を製造する場合も、バンプの形成、接着剤層及び他の銅箔又は配線板との重ね合わせ、積層プレスの工程を繰り返す必要があり、満足できる生産性を得ることは困難であった。
【特許文献１】特開平８−２８８６４９号公報
【非特許文献１】フジクラ技報第１０３号、４９−５１頁（２００２年１０月発表）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ＩＶＨによる多層プリント配線板の製造方法であって、配線板や銅箔等を３層以上積層する場合でも高い生産性が得られ、かつ貼り合せの際の反りの問題等を生ぜず、大きな層間接着強度も得ることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。本発明は又、その製造方法により製造される多層プリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の課題は、
その主面の所定位置に導電物のバンプ、すなわち導体バンプが形成されてなる導電性基材（Ｌ）、
絶縁性基板、その１表面上に設けられた回路、及び、前記絶縁性基板内に前記回路に至り他表面で開口するように形成されたビアホールに導電物を充填し、かつ前記ビアホール上に導体バンプを形成して得られる片面配線板基材（Ｍ１）、及び
絶縁性基板及びその両表面上に回路を有し、前記絶縁性基板を貫通する孔内に充填された導電物により、両表面上の回路間が接続され、必要により前記回路上に導体バンプが形成されている両面配線板基材（Ｍ２）
からなる群より選ばれる配線板基材（Ｍ）、並びに
前記バンプに対応する位置に前記バンプの径より大きい径の貫通孔を有する接着剤シート層（Ｏ）を、
導電性基材（Ｌ）と配線板基材（Ｍ）の合計数を３以上とし、
導電性基材（Ｌ）を、一方又は両方の外側に配置し、かつ
接着剤シート層（Ｏ）を、導電性基材（Ｌ）と配線板基材（Ｍ）の間又は２以上の配線板基材（Ｍ）の間に、前記バンプが前記貫通孔に挿入されるように挟持して
重ね合わせ、これらを一括して積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法（請求項１）により達成される。
【０００９】
本発明者は、検討の結果、その主面の所定位置に導体バンプが形成されてなる導電性基材（Ｌ）と、絶縁性基板の１表面のみに回路を有し、かつこの回路と電気的に接続するバンプを他の表面に有する片面配線板基材（Ｍ１）、及び／又は、絶縁性基板の両表面上に回路を有し、両表面上の回路間が電気的に接続されている両面配線板基材（Ｍ２）を、計３層以上、各層間に、前記バンプに対応する位置に前記バンプの径より大きい径の貫通孔を有する接着剤シート層（Ｏ）を、前記バンプが前記貫通孔に挿入されるように挟持して重ね合わせ、これらを一括して積層プレスする方法により、３層以上の導電性基材や配線板基材が積層されてなる多層プリント配線板を、簡易な工程により高い生産性で製造することができ、かつ貼り合せの際の反りの問題等を生ぜず、大きな層間接着強度も得ることができることを見出し、前記請求項１の発明を完成した。
【００１０】
本発明は、さらに前記請求項１の発明の好ましい態様として、以下に記載の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【００１１】
前記の多層プリント配線板の製造方法であって、さらに、接着剤シート層（Ｏ）の貫通孔の径が、対応する前記バンプの径の１．５〜５倍の大きさであることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法（請求項２）。
【００１２】
接着剤シート層（Ｏ）の貫通孔の径の大きさは、対応する導体バンプの径の１．５〜５倍の大きさが好ましい。１．５倍未満であると、接着剤シート層（Ｏ）と、導電性基材（Ｌ）と配線板基材（Ｍ）を重ねる際の位置合わせが容易でなくなり、バンプが貫通孔に挿入しなくなる場合が生じやすい。一方５倍以上であると、積層プレス時に、接着剤シート層（Ｏ）とバンプが互いに接触するまで流動にくくなり、この両者間の隙間が解消しない可能性がある。より好ましくは３〜５倍である。
【００１３】
前記の多層プリント配線板の製造方法であって、さらに、接着剤シート層（Ｏ）が、接着剤層／絶縁フィルム層／接着剤層の３層構造であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法（請求項３）。
【００１４】
接着剤シート層（Ｏ）は、導電性基材（Ｌ）と配線板基材（Ｍ）の間又は２以上の配線板基材（Ｍ）の間を接着する。それとともに、導電性基材（Ｌ）と配線板基材（Ｍ）の回路間を絶縁する役割も求められる。従って、優れた接着力とともに優れた絶縁性が求められる場合があるが、接着力と絶縁性をともに有する材料の選択は困難である。しかし、接着剤シート層（Ｏ）を、接着剤層／絶縁フィルム層／接着剤層の３層構造とし、接着剤層に接着力が優れた材料を、絶縁フィルム層に絶縁性が優れた材料を用いることにより、材料の選択が容易になり、優れた接着力とともに優れた絶縁性も達成でき好ましい。
【００１５】
又接着剤シート層（Ｏ）には、積層プレスの際に流動して、貫通孔と導体バンプ間の間隙を解消する機能も求められる。そこで、間隙を解消しやすくするため、塑性変形しやすい材質から形成されるものが好ましく用いられる。
【００１６】
前記請求項３の多層プリント配線板の製造方法であって、さらに、接着剤シート層（Ｏ）を構成する絶縁フィルム層が、ポリイミドを主体とする樹脂フィルムであることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法（請求項４）。
【００１７】
３層構造である接着剤シート層（Ｏ）を構成する絶縁フィルム層としては、絶縁性に優れ、機械的強度も優れるポリイミドを主体とする樹脂フィルムが好ましい。
【００１８】
前記の多層プリント配線板の製造方法であって、さらに、配線板基材（Ｍ）の、積層プレス後に導体バンプと接触せずかつ対向する回路を有する回路の表面上に、絶縁性樹脂層を設けたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法（請求項５）。
【００１９】
対向する回路を有するとは、隣接する基材が、該回路を対向する位置に回路を有することを意味する。この回路間は積層プレス後もバンプにより接続されず、従って回路間の絶縁が求められる部分であるが、絶縁性樹脂層を設けることにより、絶縁性を向上させることができる。
【００２０】
前記請求項５の多層プリント配線板の製造方法であって、さらに、前記絶縁性樹脂層が、ポリイミドを主体とする樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法（請求項６）。
【００２１】
絶縁性樹脂層としては、絶縁性に優れ、機械的強度も優れるポリイミドを主体とする樹脂フィルムが好ましい。
【００２２】
本発明はさらに、前記の多層プリント配線板の製造方法により製造されることを特徴とする多層プリント配線板を提供する（請求項７）。この多層プリント配線板は、大きな層間接着強度を有し、層間接続の信頼性も高い。又導体バンプが最外層の導電性基材（Ｌ）に直接接続しており、バンプ直上に導電性ランド形成が可能であるので、回路設計の自由度も向上し、多数の部品の高密度実装や、部品間の最短距離での接続が容易である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、配線板基材等を３層以上積層し、回路の層数が多い多層プリント配線板を製造する場合でも高い生産性が得られ、かつ貼り合せの際の反りの問題等を生ぜず、大きな層間接着強度も得ることができる。又、この製造方法により製造された本発明の多層プリント配線板は、大きな層間接着強度を有し、層間接続の信頼性も高く、多数の部品の高密度の実装が可能な配線板として、種々の電気製品の製造に好適に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に本発明を実施するための最良の形態を説明する。なお、本発明はこの形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない限り、他の形態への変更も可能である。
【００２５】
導電性基材（Ｌ）は、導体層からなる基板の主面の所定位置に導体バンプを形設して得ることができる。主面とは、前記導体層からなる基板の一表面であって、導体バンプ、すなわち導電物の突起が形成される面を言う。導体バンプが形設される所定位置とは、隣接する回路間の接続を意図する位置である。
【００２６】
導体バンプとしては、積層プレス時の加熱、加圧の条件で塑性変形するものが好ましい。積層プレス時に、導体バンプが塑性変形することにより、導体バンプと貫通孔間にある間隙を埋める作用をする。積層プレス時の加熱、加圧の条件で塑性変形する材質としては、銀ペーストや、銅フィラーやカーボン混合物のペーストなどの導電性ペースト、はんだクリーム、低融点金属等が挙げられ、これらからなる導体バンプが好ましく例示される。
【００２７】
導体バンプを形成する方法は特に限定されないが、例えば、導電性ペースト等をスクリーン印刷で導電性基板上に塗布して形成する方法、インクジェット方式で塗布して形成する方法等が挙げられる。
【００２８】
導体バンプの高さは、その材料として塑性変形するものを使用する場合は、接着剤シート層（Ｏ）の厚みより大きくすることが好ましい。高さを大きくすることにより、積層プレス時に導体バンプの先端が流動して拡がり、確実な電気的接続が達成され、又導体バンプと貫通孔間にある間隙を埋める作用を奏するので好ましい。導体バンプが、塑性変形しにくい場合は、導体バンプの高さは、積層プレス後の接着剤シート層（Ｏ）の厚みと略同じが好ましい。高さが、積層プレス後の接着剤シート層（Ｏ）の厚みより小さいと接続不良を生じやすくなり、一方大きいと、接着不十分な部分や、導電性基板の変形等を生じ、配線板の信頼性を低下させる場合がある。
【００２９】
導体バンプの形状とは、円柱状、円錐状、円錐台状、半球状、円柱と円錐状や半球状の先端部を結合させたもの等が挙げられる。導体バンプの高さ（厚み）が、接着剤シート層（Ｏ）より厚く、積層プレス時にその先端部が変形する場合は、先端が円錐状、円錐台状、半球状の場合が変形しやすいので好ましい。
【００３０】
導電性基材（Ｌ）の導体層からなる基板を形成する材料としては、銅箔がその代表的なものとして例示される。導体層は、配線板基材（Ｍ）や接着剤シート層（Ｏ）と重ね合わされた後、通常は積層プレス後、エッチング加工等が施され回路となる（パターンニング）。エッチング加工の方法としては、例えば、導電性基材（Ｌ）上に、レジスト層の回路パターンを形成した後、導電性基材（Ｌ）を腐食するエッチャントに浸漬して、回路パターン以外の部分を取り除き、その後レジスト層を除去する化学エッチング（湿式エッチング）が挙げられる。この場合のエッチャントとしては、塩化第二鉄が主成分である塩化第二鉄系エッチャントや、塩化第二銅系エッチャント、アルカリエッチャント等が挙げられる。
【００３１】
片面配線板基材（Ｍ１）は、導体層が一表面に貼り付けられた絶縁性基板に、ビアホール、導体バンプ、及び回路を形成して製造することができる。ここで、導体層が一表面に貼り付けられた絶縁性基板としては、銅箔が片面に貼付けられた銅箔付きポリイミド樹脂基材（ＣＣＬ）が例示される。
【００３２】
ビアホールは、この絶縁性基板の層間接続が所望される位置に、レーザ等を用いて穴あけ加工を行うことにより形成することができる。ビアホールは絶縁性基板を貫通するものであり、一端は導体層が貼り付けられている表面とは反対の表面に開口し、他端は導体層に達している。
【００３３】
ビアホールの形成後、このビアホール内に導電物が充填され、導体バンプが形成される。導電物の充填方法は特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷により、導電物を充填する方法が挙げられる。又導電物としては、銀ペーストや、銅フィラーやカーボン混合物のペースト、はんだクリーム、低融点金属等が挙げられる。
【００３４】
片面配線板基材（Ｍ１）の導体バンプを形成する方法は特に限定されないが、例えば、絶縁性基板上に離型層を形成して、この絶縁性基板及び離型層を貫通するビアホールを形成し、このビアホールに導電物を充填した後、離型層を剥がして、突出部を形成する方法が例示される。離型層としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のマスキングフィルム等が挙げられ、これらを絶縁性基板上に貼付けて離型層を形成する。導体バンプを形成する他の方法として、ビアホールに導電物を充填した後、さらにその上に導電性ペースト等をスクリーン印刷で塗布する方法も挙げられる。
【００３５】
回路は、例えば、前記導体層にエッチング加工を施すことにより形成することができる（パターンニング）。エッチング加工は、前記導電性基材（Ｌ）の場合と同様な方法により行うことができる。通常、回路の形成は、ビアホール形成前に行われるが、ビアホール形成後やバンプ形成後に行ってもよい。
【００３６】
両面配線板基材（Ｍ２）は、例えば、両表面に銅箔が貼り付けられたポリイミドフィルムの銅箔に、エッチング等を施して回路を形成する工程、及び、両表面の銅箔（導体層）及びポリイミドフィルム（絶縁性基板）を貫通する孔を形成し、この孔に導電物を充填して、両表面の銅箔間を接続する工程を有する方法により製造することができる。回路を形成する工程と銅箔間の接続の工程は、いずれが先であってもよい。又、回路の形成や孔への導電物の充填は、片面配線板基材（Ｍ１）の場合と同様にして行うことができるし、孔の壁面へめっきを施すことにより、両面の接続を行うこともできる。
【００３７】
両表面の導体層及び絶縁性基板を貫通する孔の形成は、ＮＣドリル、レーザ等により行うことができる。
【００３８】
両面配線板基材（Ｍ２）には、必要により、回路上に導体バンプが形成されていてもよい。このバンプにより、導電性基材（Ｌ）、片面配線板基材（Ｍ１）又は他の両面配線板基材（Ｍ２）の回路と電気的に接続することができる。
【００３９】
前記のように配線板基材（Ｍ）の導体層、すなわちパターニング後に回路となる導体層としては銅箔が例示される。
【００４０】
導電性基材（Ｌ）と配線板基材（Ｍ）の数は合計３以上である。本発明の製造方法によれば、このような多数の基材を積層して多層プリント配線板を製造する場合でも、一括して積層プレスされるので、高い生産性が得られる。
【００４１】
導電性基材（Ｌ）は、重ね合わされ一括して積層プレスされる積層体の一方又は両方の外側に配置される。導電性基材（Ｌ）の導体層に、積層プレス後、エッチング等による回路形成を施す必要があるので、導電性基材（Ｌ）は２枚の配線板基材（Ｍ）間には配置されない。
【００４２】
配線板基材（Ｍ）としては、片面配線板基材（Ｍ１）のみからなる場合、両面配線板基材（Ｍ２）のみからなる場合、片面配線板基材（Ｍ１）及び両面配線板基材（Ｍ２）からなる場合が挙げられる。両面配線板基材（Ｍ２）がバンプを有しない場合は、その両側の基材は、導電性基材（Ｌ）又はバンプを有する配線板基材（Ｍ）でなければならず、又バンプの向きもその両側で逆になる。
【００４３】
本発明の多層プリント配線板の製造方法では、前記の導電性基材（Ｌ）及び、片面配線板基材（Ｍ１）及び両面配線板基材（Ｍ２）からなる群より選ばれる配線板基材（Ｍ）を、導電性基材（Ｌ）と配線板基材（Ｍ）の間又は２以上の配線板基材（Ｍ）の間に、接着剤シート層（Ｏ）を挟持しながら重ね合わせ、これらを一括して積層プレスして多層プリント配線板を製造する。
【００４４】
接着剤シート層（Ｏ）は、バンプに対応する位置に前記バンプの径より大きい径の貫通孔を有する。貫通孔をバンプに対応する位置に有するとは、導電性基板と接着剤シート層（Ｏ）を重ねたときに、バンプが貫通孔内に挿入されるように貫通孔が形成されていることを意味する。
【００４５】
この貫通孔を形成する方法は特に限定されず、レーザによる穴あけ加工（厚み１００μｍ未満の場合）や、ドリル等を用いて機械的に穴あけを行う方法等を採用することができる。前記のように、接着剤シート層（Ｏ）の貫通孔の径は、対応するバンプ（すなわち貫通孔に挿入される）の径の１．５〜５倍の大きさが好ましく、より好ましくは３〜５倍である。なお、バンプが先端側と底面側とで太さが異なる場合は、基準となるバンプの径とは、径の平均である。例えば、バンプ形状が円錐台なら、先端径と底面径を足して２で割った径が基準となる。
【００４６】
接着剤シート層（Ｏ）の挟持は、その片面に、導電性基材（Ｌ）又は配線板基材（Ｍ）のバンプを有する面を対接させ、他方の面に他の配線板基材（Ｍ）の回路を有する面を対接させ、接着剤シート層（Ｏ）の貫通孔に、バンプが挿入されるように行われる。バンプは、この他の配線板基材（Ｍ）の回路に対応する位置に設けられており、積層プレス後には、この回路と接続する。
【００４７】
接着剤シート層（Ｏ）は、積層プレスの際に流動する。すなわち、積層の加熱、加圧条件により塑性変形をするものである。この性質により、積層プレスの際に、バンプと貫通孔の間の間隙が解消される。
【００４８】
接着剤シート層（Ｏ）としては、厚みは１０μｍ〜１００μｍ程度のものが通常用いられ、好ましくは１５μｍ〜７０μｍである。厚みが１０μｍ未満では、積層プレスの際に層が充分拡がらず、バンプと貫通孔の間の間隙が解消しにくくなる。一方、１００μｍを越えると、この厚みに対応する突起の長さを有するバンプの形成が困難になる。
【００４９】
本発明は、積層プレスを、必要な導電性基材（Ｌ）、接着剤シート層（Ｏ）及び配線板基材（Ｍ）を全て重ね合わせた後、一括して行うことを特徴とする。積層プレスは、バンプを貫通孔に確実に挿入させるために、又パターニング後に回路となる部分の所定の位置にバンプを確実に接触させるために、位置決めピン等を用いて位置合わせをしながら行うことが好ましい。
【００５０】
積層プレスは、真空プレス、キュアプレス等により、加熱、加圧することにより行われる。接着剤シート層（Ｏ）の貫通孔とバンプとの間にある隙間は、積層プレスにより接着剤シート層（Ｏ）がバンプの導電物に接触するまで拡がり、解消する。バンプの材質に流動性があるものを用いた場合は、バンプも流動することがある。又、導体層が積層前にパターンニングされていて段差が生じている場合は、積層プレスの際、接着剤シート層（Ｏ）等の流動により、この段差も解消する。
【００５１】
接着剤シート層（Ｏ）が、接着剤層／絶縁フィルム層／接着剤層の３層構造である場合、接着剤層の材質としては、積層後に、絶縁層及び導電性基板との接着力が高く、かつ積層プレス時の加熱、加圧条件で充分な流動性を有するものが好ましく用いられる。ただし、絶縁フィルム層は絶縁層を有するので、接着剤層には高い絶縁性は必ずしも求められない。
【００５２】
従って、材料の選択が容易となり、かつ接着剤シート層（Ｏ）全体としてより優れた接着性及び絶縁性が達成され、さらに流動性も向上される。具体的には、この接着剤層の材質としては、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂又は熱硬化性イミド系樹脂を主体とする樹脂が例示される。接着剤層の厚みは、充分な接着力が得られ、かつ導体バンプと貫通孔間の間隙を解消するために必要な厚みが求められ、通常５から４０μｍの範囲から選択されるが、貫通孔と導体バンプの径の比等によりその好ましい範囲は変動する。
【００５３】
接着剤シート層（Ｏ）の絶縁フィルム層としては、優れた絶縁性を有する材質が使用され、前記のようにポリイミドを主体とする樹脂フィルム（ポリイミドフィルム）が好ましく用いられる。ポリイミドフィルムの厚みは、通常１２〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００５４】
接着剤層／絶縁フィルム層／接着剤層の３層構造は、例えば、絶縁フィルム層の両面に、接着剤層を構成する材質（接着剤）を、コーティング装置、ロールコーターや、その他の塗工機を用いて塗布して形成することができる。又、シート状に形成した接着剤と絶縁フィルムを貼り合わせることによっても形成することができる。
【００５５】
配線板基材（Ｍ）の、積層プレス後に導体バンプと接触しない回路の表面上に、絶縁性樹脂層を設ける場合、すなわち請求項５の態様の場合において、絶縁性樹脂層は、優れた絶縁性を有する材質から形成され、前記のように、ポリイミドを主体とする樹脂からなるもの（ポリイミドフィルム）が好ましく例示される。
【００５６】
この絶縁性樹脂層は、隣接する基材間の絶縁が求められる部分、すなわち基材の回路であって、隣接する基材の回路と対向し、かつこの隣接する基材の回路と電気的に接続されていない回路（バンプと接触しない回路）の表面に形成される。なお、バンプと接触する回路、すなわち隣接する基材の回路と電気的に接続されている回路については、絶縁が求められないので、絶縁性樹脂層を設ける必要はない。
【００５７】
ただし、絶縁性樹脂層の製造上の都合等の理由により絶縁性樹脂層を設けても良いが、積層プレス後導体バンプと接触する位置に絶縁性樹脂層が形設されると、導体バンプとの電気的接続が妨げられるので、この位置には形設されないし、積層プレス時の位置合わせのずれを考慮して、前記導体バンプに対応する位置の周囲にも形設されない。前記の電気的接続を確実に行うために、絶縁塗布物層が形設されない周囲の径は、導体バンプの先端径の１．５倍以上が好ましい。
【００５８】
絶縁性樹脂層の形設により、積層プレス後のこの部分の接着剤シート層（Ｏ）が薄くなっても充分な絶縁性を確保することができ、多層プリント配線板の信頼性が向上する。その結果、接着剤シート層（Ｏ）を薄くすることも可能となり、配線板の柔軟性の向上にも有効である。
【００５９】
このような絶縁塗布物層は、液状絶縁樹脂をスクリーン印刷、もしくは予め孔をくり抜いた絶縁フィルムを貼り合わせるにより形設される。
【００６０】
次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法の例を、図を用いてより具体的に説明する。
【００６１】
（１）導電性基材（Ｌ）の作製
導電性基材（Ｌ）の導体層としては、厚み５〜３０μｍの銅箔を使用する。図１ａは、この銅箔の断面図である。この銅箔の所定の位置に、位置決めマーク及び位置決め用の穴（位置決めピン挿入用の穴）を開ける加工を施し、スクリーン印刷により銅ペーストを塗布し、所定の高さ５０〜１００μｍ、バンプ径１００μｍ（バンプ底面径１５０〜２００μｍ、バンプ先端径３０〜７０μｍ）を有する導体バンプを形設する。１回のスクリーン印刷では高さが不十分な場合は、スクリーン印刷を２回以上行う。図１ｂは、導体バンプが形設された銅箔、すなわち導電性基材（Ｌ）の断面図である。なお、この例で用いた銅ペーストの代りに、銀ペーストやカーボン混合物のペースト等の他の導電性ペースト、はんだクリーム、低融点金属等を用いることもできる。
【００６２】
（２）接着剤シート層（Ｏ）の作製
図２は、接着剤シート層（Ｏ）の製造工程を示す。この例の接着剤シート層（Ｏ）は、接着剤層／絶縁フィルム層／接着剤層の３層構造を有する。図２ａは、その断面図であり、両接着剤層は、熱硬化性エポキシ樹脂からなり、その厚みはそれぞれ１０〜２５μｍである。絶縁フィルム層は、ポリイミドフィルム層であって、その厚みは１２〜２５μｍである。この３層構造の積層体の所定の位置（バンプに対応する位置）に、径３００μｍ（バンプ径の３倍）の貫通孔をドリルで開ける。又、位置決めマーク及び位置決め用の穴を開ける。ドリルの代りにレーザを用いて開けることも可能である。図２ｂは、貫通孔が形成された後の積層体（接着剤シート層（Ｏ））の断面図である。このようにして作製された接着剤シート層（Ｏ）を、接着剤シート層Ｏ１とする。
【００６３】
又、接着剤からなり厚み５０μｍのシートの所定の位置（バンプに対応する位置）に、径３００μｍ（バンプ径の３倍）の貫通孔をドリルで開けて接着剤シート層（Ｏ）（図示していない。）を得た。このようにして作製された接着剤シート層（Ｏ）を、接着剤シート層Ｏ２とする。
【００６４】
（３）片面配線板基材（Ｍ１）の作製
図３は、多層プリント配線板の形成に用いられる片面配線板基材の一例の製造工程を示す工程図である。厚み２５μｍのポリイミドフィルム１の片面に、厚み１２．５μｍの銅箔を貼った片面銅貼り積層体（ＣＣＬ、図３ａ）を使用し、銅箔２をマスキングして湿式エッチングをし、銅箔２に回路パターンを形成する（図３ｂ）。
【００６５】
次に、ポリイミドフィルム１の、銅箔２が設けられている面とは反対の面に、ＰＥＴからなる厚み５０μｍの離型層４を貼付け（図３ｃ）、その後、レーザ加工により、径１００μｍのビアホール５（有底穴、ブラインドビア）を形成する（図３ｄ）。この例のレーザ加工には、ＵＶ−ＹＡＧレーザを用いたが、これに限定されるものではなく、他のレーザを用いることもできるし、又レーザ加工以外の方法によりビアホールを形成することも可能である。
【００６６】
次に、ビアホール５内に残存している穿孔による樹脂や銅箔の酸化物等のスミアを除去するデスミア処理を施してビアホール５内を清掃後、銀ペーストからなる導電物を、スクリーン印刷で使用するスクイジプレートを使用し、離型層４の面側からスクイジングによりビアホール５内に穴埋め充填し、導電物充填部６を形成する（図３ｅ）。その後、離型層４を除去することにより、高さ４０μｍの突起部を有する導体バンプ７を形成し（図３ｆ）、片面配線板基材Ｍ１を得る。なお、前記のような離型層４の貼り付けを行わなくても、ビアホール５内に穴埋め充填した後、乾燥、バンプ印刷、乾燥を行うことにより、バンプ７を形成することもできる。
【００６７】
（４）両面配線板基材（Ｍ２）の作製
図４ａは、ポリイミドフィルム１１の両面に銅箔１２を貼った両面銅貼り積層体（ＣＣＬ、新日鐵化学製エスパネックスＳＢ１８−２５−１８）の断面図である。この両面銅貼り積層体の両面にある銅箔１２をマスキングして湿式エッチングをし、銅箔１２に回路パターンを形成する。その後、この両面銅貼り積層体に貫通孔１３を形成する（図４ｂ）。貫通孔１３の形成は、ＮＣドリル、又はレーザにより行われる。貫通孔１３の形成後、銀ペーストからなる導電物を、スクリーン印刷で使用するスクイジプレートを使用し、スクイジングにより貫通孔１３内に穴埋め充填して導電物充填部１４を形成し、両面の銅箔１２（回路）間を接続する（図４ｃ）。このようにして作製された両面配線板基材（Ｍ２）を、両面配線板基材Ｍ２Ａとする。
【００６８】
バンプが形成された両面配線板基材（Ｍ２）は、導電物が充填された貫通孔１３の一方側に、さらに、銀ペーストからなる導電物をバンプ印刷し、乾燥を行ってバンプ１５を形成することにより得られる（図４ｄ）。このようにして作製されたバンプを有する両面配線板基材（Ｍ２）を、両面配線板基材Ｍ２Ｂとする。バンプの形成は、バンプ印刷、乾燥による代りに、片面配線板基材（Ｍ１）の場合と同様に、離型層を用いて行うこともできる。
【００６９】
（５）配線板基材Ｍ３の作製
図５ａは、ポリイミドフィルムの片面に銅箔を貼った片面銅貼り積層体（ＣＣＬ、新日鐵化学製エスパネックスＳＣ１８−２５−００）の断面図である。この片面銅貼り積層体の片両面にある銅箔を、エッチング加工によりパターニングして回路を形成し、配線板基材Ｍ３を得た（図５ｂ）。この配線板基材Ｍ３にも位置決めマーク及び位置決め用の穴を開ける。
【００７０】
次に、以上のようにして得られた、導電性基材（Ｌ）、片面配線板基材（Ｍ１）、両面配線板基材Ｍ２Ａ、両面配線板基材Ｍ２Ｂ、接着剤シート層Ｏ１、接着剤シート層Ｏ２、配線板基材Ｍ３等を用いて重ね合わせ、積層プレスして、本発明の多層プリント配線板を製造する工程を、図を用いて説明する。
【００７１】
図６は、導電性基材（Ｌ）、片面配線板基材（Ｍ１）及び両面配線板基材Ｍ２Ａを、接着剤シート層Ｏ１を挟持しながら積層プレスして、多層プリント配線板を製造する工程を示す工程図である。
【００７２】
（１）重ね合わせ
先ず、導電性基材（Ｌ）、接着剤シート層Ｏ１、片面配線板基材（Ｍ１）、接着剤シート層Ｏ２及び両面配線板基材Ｍ２Ａの順で、位置決めピンを用い、バンプや貫通孔等が重なるように重ね合わせる。図６ａは、この重ね合わせの状態を示す断面図である。
【００７３】
（２）プレス
その後、接着層が完全硬化しない温度範囲内で仮貼りを実施する。さらに、真空プレス機により、これらを一括してプレス（加圧）し、加熱する。図６ｂは積層プレス後の積層体の断面図である。導体バンプ及び接着層は積層プレス時に流動して、バンプと貫通孔間の間隙や、片面配線板基材（Ｍ１）や両面配線板基材Ｍ２Ａ上に形成された回路の段差が埋められている。加熱終了後は冷却しながら加圧は継続するため、反り等はほとんど生じない。
【００７４】
（３）パターニング
前記積層プレス終了後、導電性基材（Ｌ）の銅箔をマスキングしかつ適宜湿式エッチングしてパターニングを行うことにより、本発明の多層プリント配線板が得られる。図６ｃは、このようにして得られた多層プリント配線板の断面図である。
【００７５】
図７は、図６の例の多層プリント配線板にさらに片面配線板基材（Ｍ１）が積層された多層プリント配線板を製造する工程を示す工程図である。
【００７６】
（１）絶縁性樹脂層の形設
片面配線板基材（Ｍ１）の、回路の一部の表面上に、絶縁性液状ポリイミドをスクリーン印刷、又は予め孔をくり抜いた絶縁ポリイミドフィルムを貼り合わせる方法により絶縁性樹脂層を形成する。図７ａは、この絶縁性樹脂層が形成された片面配線板基材（Ｍ１）を表わす。これを片面配線板基材Ｍ１Ａとする。ここで、絶縁性樹脂層が形設される回路の一部とは、積層プレス後に、導体バンプと接触しない部分であり、かつ対向する回路を有する部分である。
【００７７】
（２）重ね合わせ
先ず、導電性基材（Ｌ）、接着剤シート層Ｏ２、片面配線板基材Ｍ１Ａ、接着剤シート層Ｏ２、両面配線板基材Ｍ２Ａ及び他の片面配線板基材（Ｍ１）の順で、位置決めピンを用い、バンプや貫通孔等が重なるように重ね合わせる。図７ｂは、この重ね合わせの状態を示す断面図である。図７ｂより明らかなように、片面配線板基材Ｍ１Ａと他の片面配線板基材（Ｍ１）とではバンプの向きが逆になっている。なお、他の片面配線板基材（Ｍ１）の代りに導電性基材（Ｌ）を用いることもできる。この場合、導電性基材（Ｌ）が両方の外側に配置された多層プリント配線板が得られる。
【００７８】
（３）プレス
その後、接着層が完全硬化しない温度範囲内で仮貼りを実施する。さらに、真空プレス機により、これらを一括してプレス（加圧）し、加熱する。図７ｃは積層プレス後の積層体の断面図である。導体バンプ及び接着層は積層プレス時に流動して、バンプと貫通孔間の間隙や、片面配線板基材（Ｍ１）や両面配線板基材Ｍ２Ａ等の上に形成された回路の段差が埋められている。加熱終了後は冷却しながら加圧は継続するため、反り等はほとんど生じない。
【００７９】
（４）パターニング
前記積層プレス終了後、導電性基材（Ｌ）の銅箔をマスキングしかつ適宜湿式エッチングしてパターニングを行うことにより、本発明の多層プリント配線板が得られる。図７ｄは、このようにして得られた多層プリント配線板の断面図である。
【００８０】
図８は、図７の例の多層プリント配線板における両面配線板基材Ｍ２Ａの代りにバンプを有する両面配線板基材Ｍ２Ｂを用い、外側の片面配線板基材（Ｍ１）の代りに配線板基材Ｍ３を用いた例である。すなわち、導電性基材（Ｌ）、接着剤シート層Ｏ２、片面配線板基材（Ｍ１）、接着剤シート層Ｏ２、両面配線板基材Ｍ２Ｂ、接着剤シート層Ｏ２及び配線板基材Ｍ３の順で重ね合わせ積層プレスして、多層プリント配線板を製造する工程を示す工程図である。
【００８１】
図８の例においても、重ね合わせ、プレス、パターニングは、図６、図７の例の場合と同様に行われる。図８ａは、重ね合わせた状態を示す断面図である。図８ｂは、積層プレス、パターニング後の多層プリント配線板の断面図である。なお、配線板基材Ｍ３の代りに、片面配線板基材（Ｍ１）や両面配線板基材（Ｍ２）を用い、さらに他の片面配線板基材（Ｍ１）等を重ね合わせ、より多層のプリント配線板を、一括した積層プレスにより、高い生産性で製造することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明に使用される導電性基材（Ｌ）の製造工程を示す工程図である。
【図２】本発明に使用される接着剤シート層（Ｏ）の製造工程を示す工程図である。
【図３】本発明に使用される片面配線板基材（Ｍ１）の製造工程を示す工程図である。
【図４】本発明に使用される両面配線板基材（Ｍ２）の製造工程を示す工程図である。
【図５】本発明に使用される配線板基材の製造工程を示す工程図である。
【図６】本発明の一例の積層プレス工程を示す工程図である。
【図７】本発明の他の一例の積層プレス工程を示す工程図である。
【図８】本発明の他の一例の積層プレス工程を示す工程図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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