(57)【要約】 【課題】    基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なう場合、初期剥離において基板に損傷を与えることがなく、かつ、レジスト膜の粉末が発生することがないようにしたい。  【解決手段】    初期剥離において、基板２と感光性フィルム（レジスト膜）２ａの間を感光性フィルム２ａの角を構成する一辺側から隣接する他辺側を通過するように剥離刃２１を寝かせて基板２の面に沿って押すように移動させて、その角部において感光性フィルム２ａを基板から剥離させることにより感光性フィルム２ａからカバーフィルム２ｂを剥離させる。  【選択図】  図３
2006064790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離方法において、  
該初期剥離において、該基板と該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺側から隣接する他辺側を通過するように剥離刃を寝かせて該基板の面に沿って押すように移動させて、該角部において該感光性フィルムを基板から剥離させることにより感光性フィルムからカバーフィルムを剥離させることを特徴とするフィルム剥離方法。  
【請求項２】
基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離方法において、  
該初期剥離において、該カバーフィルムと該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺側から隣接する他辺側を通過するように剥離刃を寝かせて該基板の面に平行に押すように移動させて、該角部において該カバーフィルムを該感光性フィルムから剥離させることを特徴とするフィルム剥離方法。  
【請求項３】
基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離装置において、  
該基板と該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺から隣接する他辺を通過するように刃先を寝かせて該基板の面に沿って押されるように移動し該角部における感光性フィルムを基板から剥離させる初期剥離用の剥離刃を設け、該剥離刃が該角部において感光性フィルムを基板から剥離させるときに感光性フィルムからカバーフィルムが剥離するようにしたことを特徴とするフィルム剥離装置。  
【請求項４】
基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離装置において、  
該カバーフィルムと該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺から隣接する他辺を通過するように刃先を寝かせて該基板の面と平行に押されるように移動し該角部におけるカバーフィルムを感光性フィルムから剥離させる初期剥離用の剥離刃を設けたことを特徴とするフィルム剥離装置。  
【請求項５】
上記請求項３および請求項４に記載のいずれかのフィルム剥離装置において、該剥離刃の刃の延伸方向は該剥離刃の移動方向とほぼ直交する方向であることを特徴とするフィルム剥離装置。  
【請求項６】
上記請求項３および請求項４に記載のいずれかのフィルム剥離装置において、該剥離刃の刃の延伸方向は該感光性フィルムの角を構成する一辺側が延伸する方向であることを特徴とするフィルム剥離装置。  
【請求項７】
上記請求項４に記載のフィルム剥離装置において、該剥離刃は該感光性フィルムの間を通過する刃先は該基板に接触する面との間に段差を有するものであることを特徴とするフィルム剥離装置。  
【請求項８】
上記請求項３および請求項４に記載のいずれかのフィルム剥離装置において、該剥離刃の該カバーフィルム側の刃面は傾斜面となっており、該基板側の刃面は平坦面となっていることを特徴とするフィルム剥離装置。  
【請求項９】
上記請求項３および請求項４に記載のいずれかのフィルム剥離装置において、該剥離刃に代えて剥離針を用いたことを特徴とするフィルム剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルム剥離方法およびその装置に係わり、特に基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するための初期剥離に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フィルム剥離装置の初期剥離は、カバーフィルムを剥離しやすくするために、カバーフィルムの剥離開始部を予め感光性フィルム（以下、レジスト膜と略記する）から浮き上がらせるものである。そして、カバーフィルムの剥離では、この浮き上がった剥離開始部を適宜な手段で保持し剥離していく。
【０００３】
従来、初期剥離を行なう手法として、下記特許文献１に記載された、カバーフィルムにカッターで裂け目を入れ、残留応力で浮き上がったカバーフィルムに粘着テープを押圧してカバーフィルムを剥離する方法や、下記特許文献２に記載された、突起押圧部材によりレジスト膜の側端部に力を加え、その力によりレジスト膜とカバーフィルムを分離（剥離）させ、分離した該当部に流体を吹き付ける流体吹き付け手段でカバーフィルムを巻き上げ、剥離ガイド部材とベルトコンベアから構成される搬出機構に受け渡して剥離する方法がある。
【０００４】
【特許文献１】特公平５−８４１９号公報
【０００５】
【特許文献２】特公平５−３０７４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された初期剥離方法では、カッターをカバーフィルムや基板に対して垂直に立ててカバーフィルムに裂け目を入れるようにしているために、基板母材に傷がつきやすく、傷の大きさをコントロールすることが困難であるという問題があった。
【０００７】
また、特許文献２に記載された初期剥離方法では、方形の一辺を構成しているレジスト膜の側端部に直交するように基板の主面に沿って摺動するように突起押圧部材を前後移動させて、レジスト膜の側端部へ力を加え、レジスト膜とカバーフィルムの接着面を剪断分離させる為、基板の主面に傷を付けたりレジスト膜の粉末が発生し、初期剥離後に流体を吹き付けるとのレジスト膜の粉末が飛散してレジスト膜表面に付着し、後工程で欠陥の原因になるなどの問題があった。
【０００８】
それゆえ本発明の目的は、初期剥離において基板に損傷を与えることがなく、かつ、レジスト膜の粉末が発生することがないフィルム剥離方法とその装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する本発明フィルム剥離方法の特徴とするところは、基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離方法において、該初期剥離において、該基板と該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺側から隣接する他辺側を通過するように剥離刃を寝かせて該基板の面に沿って押すように移動させて、該角部において感光性フィルムを基板から剥離させることにより感光性フィルムからカバーフィルムを剥離させることにある。
【００１０】
また、上記目的を達成する本発明フィルム剥離装置の特徴とするところは、基板に貼り付けた感光性フィルムのカバーフィルムを剥離するために初期剥離を行ない、初期剥離をした個所からカバーフィルムの全面剥離を行なうフィルム剥離装置において、該基板と該感光性フィルムの間を該感光性フィルムの角を構成する一辺から隣接する他辺を通過するように刃先を寝かせて該基板の面に沿って押されるように移動し該角部における感光性フィルムを基板から剥離させる初期剥離用の剥離刃を設け、該剥離刃が該角部において感光性フィルムを基板から剥離させるときに感光性フィルムからカバーフィルムが剥離するようにしたことにある。
【００１１】
剥離刃の刃の延伸方向は、該剥離刃の移動方向とほぼ直交する方向であるようにし、基板側の刃面が基板と平行であり、基板とは反対側の刃面が基板から離れる傾斜面となっているものを用いる。
【００１２】
さらには、基板側の刃面は刃先から所望の範囲までの先端部が、基板から浮いたものを用いる。
【００１３】
また、剥離刃に代えて、剥離針を用いる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、初期剥離段階において剥離刃はレジスト膜の角部を一回通過するだけであり、それによって、刃先でレジスト膜と基板を分離させ、そのときにレジスト膜からカバーフィルムが剥離するため、基板の損傷およびレジスト膜粉末の発生はない。
【００１５】
カバーフィルムはレジスト膜から確実に剥離しているので、その角部（初期剥離部）からカバーフィルムを全面剥離しやすく、付着力が小さい粘着テープを使用して全面剥離をすることができる。
【００１６】
剥離刃が通過する角部は限定した狭い領域で充分であり、レジスト膜を基板から分離させても、後工程での処理に悪影響を及ぼすことは無い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図3により説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１はフィルム剥離装置の概略構造を示す断面図、図２は図１に示したフィルム剥離装置の概略構造を示す平面図、図３は図１に示したフィルム剥離装置における初期剥離手段の構造を示す部分斜視図である。
【００１９】
尚、以下の実施形態の説明においては、後述する基板２より上側に位置するものについて引用符号末尾に添字Ａ、また、基板２より下側に位置するものについては添字Ｂを付加し、総称する場合は添字を除くものとする。例えば、基板２より上側に位置する粘着テープを３１Ａ、下側に位置する粘着テープを３１Ｂ、粘着テープを総称して呼ぶ場合は３１と記す。
【００２０】
図１に示すように、フィルム剥離装置１００は、搬送用ローラ１，初期剥離手段２０，粘着剥離手段３０，フィルム排出手段４０，回収容器６，制御装置７等から構成され、搬送用ローラ１は基板２を図において矢印Ａで示すように左側（投入入口）から右側（出口）に向かって搬送するため水平に複数個並べられ、基板２の搬送路を形成している。
【００２１】
フィルム剥離装置１００の入口側下部には制御装置７があり、制御装置７は、フィルム剥離装置１００のシーケンス制御やフィルム剥離装置１００の基板投入口側や基板出口側に設置された上流や下流における各装置との連動制御を行うもので、ＣＰＵ，メモリ，外部記憶装置，入出力制御装置，入出力装置及びメモリに記録されたプログラムなどを含むコンピュータにより構成され、入力装置を介して与えられた制御条件やデータ，センサの検出値などに基づき、装置のシーケンス制御やフィルム剥離のために搬送用ローラ１，初期剥離手段２０，粘着剥離手段３０，フィルム排出手段４０におけるローラやシリンダなどの駆動手段を制御する指令を出力する。
【００２２】
センサには光学式センサが含まれ、駆動手段には、エアーシリンダやモータなどが含まれる。
【００２３】
基板２の上面および下面には、図３に示すように、レジスト膜２ａが接着されており、さらにレジスト膜２ａにはカバーフィルム２ｂが積層して貼られ、レジスト膜２ａは熱処理により基板２の表面に接着され、カバーフィルム２ｂはレジスト膜２ａ自体が持つ粘着性でレジスト膜２ａに貼られている。カバーフィルム２ｂは、基板２が基板製造工程で処理される際にその表面に接着されたレジスト膜２ａを保護するためのものである。
【００２４】
複数の搬送用ローラ１よりなる基板２の搬送路の途中には、初期剥離手段２０および粘着剥離手段３０を搬送される基板２の搬送面を挟んで、図１，図２に示すように、基板２の幅方向端部近くに２列対向して上下の分を含めてそれぞれ４個設けてある。なお、幅方向とは、基板２の搬送方向に直交する方向を指す。
【００２５】
初期剥離手段２０は、図1乃至図３に示すように、レジスト膜２ａに積層して貼られているカバーフィルム２ｂの初期剥離を行なうために、刃面が基板２の主面と平行な平ら面（平坦面）２１ａと基板２の主面と反対側が勾配となった傾斜面２１ｂとで刃２１ｃを形成した剥離刃２１，基板２面に剥離刃２１を押し付けるためのシリンダ２２，フィルム剥離装置１００に固定されたシリンダ固定具２５に装着され剥離刃２１を基板２端面の角部を基板２の面に沿ってレジスト膜２ａの角部で斜めに移動させるシリンダ２３および剥離刃２１の移動により基板２が所望の位置から移動変形等が発生しないように基板２を基板２の上下面より拘束する矢印Ｂの方向の力を付加する基板押さえ具２４等で構成している。
【００２６】
剥離刃２１のレジスト膜２ａの角部における斜めの移動とは、図２，図３に示すように、レジスト膜２ａの角を構成する一辺（下流前側の一辺）側から隣接する他辺（幅方向脇の各一辺）側を通過するように刃２１ｃを寝かせて基板２の面に沿って押すように移動するものであり、刃２１ｃの延伸方向は剥離刃の移動方向とほぼ直交する方向としている。
【００２７】
粘着剥離手段３０は、初期剥離手段２０において初期剥離を済ませたカバーフィルム２ｂをレジスト膜２ａから粘着剥離するもので、図１に示される粘着テープ３１，粘着テープ３１をセットする粘着テープセット部３２，粘着テープ３１を巻き取るための粘着テープ巻き取り部３３，搬送されてきた基板２の上面および下面に貼られた初期剥離を行ったカバーフィルム２ｂの角部に粘着テープ３１を押し付けて付着させカバーフィルム２ｂの角部を巻き上げる粘着テープ押し付けローラ３４，粘着テープ押し付けローラ３４をカバーフィルム２ｂに押し付けるための矢印Ｄ及びＥ方向に駆動するシリンダ３５とシリンダ３６，粘着テープ３１の押し付け力やカバーフィルム２ｂ剥離時に発生する力などにより基板２が変形することを防止するために基板２を上下面より拘束する矢印Ｃの方向の力を付加する基板押さえ具３７等で構成している。
【００２８】
粘着テープセット部３２や粘着テープ巻き取り部３３は、基板２の搬送に合わせて図示していないサーボモータ等により粘着テープ３１を繰り出したり巻き取ったりする。
【００２９】
粘着剥離手段３０の両内側（基板２の搬送方向と直交する幅方向での粘着剥離手段の両内側）で粘着剥離手段３０の僅か上流側には、図１、図２に示すように、フィルム排出手段４０を上下４個設けてある。
【００３０】
フィルム排出手段４０は、図１に示すように、粘着剥離手段３０により粘着し巻き上げたカバーフィルム２ｂをキャッチローラなど（図示は省略）により、搬送ベルト４２ａ，４２ｂに挟み込み矢印Ｆ方向にカバーフィルム２ｂを搬送するもので、搬送部駆動用ローラ４１ａ、４１ｂを含む。フィルム排出手段４０により搬送されるカバーフィルム２ｂは、フィルム剥離装置１００の入口側に設けてあるフィルム回収容器６に送り込まれる。  
以下、上記のように構成されたフィルム剥離装置の動作を説明する。
【００３１】
基板２が搬送用ローラ１により搬送路上を搬送され、初期剥離手段２０の所望位置に到達したことを図示していない第１の光学式センサにより検知され、基板２は基板押さえ具２４Ａが矢印Ｂ方向に図示されていないシリンダにより移動し基板２を拘束する。
【００３２】
図３に示すように、拘束された基板２の幅方向端部角部近くに設けられた初期剥離手段２０の剥離刃２１をシリンダ２２で矢印G方向に移動させ、剥離刃２１の平ら面２１ａをフィルム端部前面の基板２の上下各主面にシリンダ２２により押し付け、次にシリンダ２３によりシリンダ２２を介して剥離刃２１を矢印H方向に移動させる。この時、剥離刃２１の刃２１ｃは、レジスト膜２ａの前面（搬送方向の下流側）より基板２の上面に沿ってレジスト膜２ａの幅方向側面（幅方向の各側面側）に向けて斜めに移動する。
【００３３】
レジスト膜２ａとカバーフィルム２ｂは材質が異なり延性に差があるため、剥離刃２１が移動することにより剥離刃２１の刃２１ｃにより、レジスト膜２ａと基板２間を分離させると、剥離刃２１の傾斜面２１ｂによりレジスト膜２ａとカバーフィルム２ｂに曲げ応力が加わり、剥離刃２１の刃先が通り抜けた後はカバーフィルム２ｂに残留応力が残るために、基板2側に戻ろうとするレジスト膜２ａとカバーフィルム２ｂの間に引張力（該当部のレジスト膜２ａとカバーフィルム２ｂの接着面に剪断力）を生じて、カバーフィルム２ｂはレジスト膜２ａと分離してレジスト膜２ａから浮き上がり、基板２の角部においてカバーフィルム２ｂは部分的に簡単に初期剥離する。
【００３４】
初期剥離後、剥離刃２１はシリンダ２２，２３により基板２面より離れ、基板２を拘束していた基板押さえ具２４は矢印Ｂで示す方向（図1参照）とは逆の方向に図示されていないシリンダにより移動し基板２の拘束を解除すると、基板２は搬送用ローラ１により粘着剥離手段３０に向かって搬送されていく。
【００３５】
角部が部分的に剥離されたカバーフィルム２ｂを持つ基板２は搬送用ローラ１により搬送路上を搬送され、粘着剥離手段３０の所望位置に到達したことを図示していない第２の光学式センサにより検知されると、基板２は基板押さえ具３７が矢印Ｃで示す方向に図示されていないシリンダにより移動され、基板２を拘束する。
【００３６】
図１、図２に示すように、拘束された基板２の幅方向端部角部近くに設けられた粘着剥離手段３０の粘着テープ押し付けローラ３４をシリンダ３５により矢印Ｄ方向に作動させ、粘着テープ３１を初期剥離されたカバーフィルム２ｂを介して基板２に向けて押し付け、粘着テープ３１をカバーフィルム２ｂに付着させる。
【００３７】
カバーフィルム２ｂに粘着テープ３１を付着させた状態でシリンダ３６によりシリンダ３５を介して矢印Ｅ方向に粘着テープ押し付けローラ３４を移動させ、同時に粘着テープセット部３２を作動させることによりカバーフィルム２ｂを剥離し所望の高さに捲り上げる。
【００３８】
基板２とレジスト膜２ａの接着力はレジスト膜２ａとカバーフィルム２ｂとの接着力に比べて充分に大きく、カバーフィルム２ｂの剥離によりレジスト膜２ａが基板２から剥離することはなく、カバーフィルム２ｂは初期剥離されているため、粘着テープ３１の粘着力が小さくてもレジスト膜２ａとカバーフィルム２ｂは初期剥離されている部分から容易に全面剥離することが可能である。
【００３９】
捲り上がったカバーフィルム２ｂを図示していない第３の光学式センサで検知しキャッチローラなど（図示は省略）により搬送ベルト４２ａ，４２ｂ間に挟み込み、矢印Ｄで示す方向とは逆の方向に向かってシリンダ３５を作動させ粘着テープ押し付けローラ３４を移動させると同時に、粘着テープ巻き取り部３３を作動させると、粘着テープ３１はカバーフィルム２ｂから分離する。
【００４０】
基板押さえ具３７は矢印Ｃで示す方向とは逆の方向に図示されていないシリンダにより移動し、基板２の拘束を解除し、カバーフィルム２ｂを矢印Ｆ方向に搬送するように搬送部駆動用ローラ４１ａ，４１ｂが作動し、搬送ベルト４２ａ，４２ｂによるカバーフィルム２ｂの搬送速度と基板２の搬送速度を同期させながら搬送用ローラ１により基板２をフィルム剥離装置１００の出口に向かって搬送させながらカバーフィルム２ｂを剥離していく。
【００４１】
カバーフィルム２ｂは搬送ベルト４２ａ，４２ｂによりレジスト膜２ａと剥離されながら搬送され、最終的に回収容器６に収納される。
【００４２】
カバーフィルム２ｂを剥離されレジスト膜２ａが露出した基板２は、搬送用ローラ１でフィルム剥離装置１００の後段に設けた洗浄処理工程等を行う下流の装置に搬送される。
【００４３】
図３では基板２の上面におけるカバーフィルム２ｂの初期剥離手段２０Ａを示しているが、下面のカバーフィルム２ｂの初期剥離手段２０Ｂも同様な構成であり、以下その説明は省略する。
【００４４】
以上説明したように、基板２のレジスト膜２ａ上に貼られたカバーフィルム２ｂは初期剥離段階において剥離刃２１の刃２１ｃによりカバーフィルム２ｂとレジスト膜２ａを剥離させるため、粘着テープ３１の粘着力が小さくても容易にカバーフィルム２ｂを剥離することが可能となり、また、基板２への損傷およびレジスト膜粉末の発生を防止し、清浄な状態でのフィルム剥離ができる。
【００４５】
初期剥離において、従来技術のように基板前側（下流側）の端面（一辺）に対し直角に剥離刃を挿入移動させようとすると、基板幅方向における基板とレジスト膜の接着力により、レジスト膜を基板から分離させることは困難で、カバーフィルムはレジスト膜から殆ど浮き上がらず、レジスト膜を基板から分離させるべく剥離刃を強引に移動させると、カバーフィルム２ｂを破損することなどの問題があった。
【００４６】
上記の本実施形態では、初期剥離を基板端面の角部において行うことにより、基板２とレジスト膜２ａの接着面積が小さく基板幅方向における基板２とレジスト膜２ａ間の接着力の影響が少ないため、基板２とレジスト膜２ａは剥離刃２１で確実に分離し、それに伴ってレジスト膜２ａとカバーフィルム２ｂは剥離し、容易にカバーフィルム２ｂを基板２側から浮き上がらせることができる。
【００４７】
基板２の厚さが薄い場合、粘着剥離手段３０においてカバーフィルム２ｂに付着した粘着テープ３１を剥がすときに、粘着テープの付着力が大きいと剥がす力が大きくなり、基板の一方側におけるカバーフィルムと他方側におけるカバーフィルムの剥がす力に差が生じた場合、基板自身の重量が軽く、剛性が小さいため、基板が一方に引っ張られて基板が変形するなどの問題が生じたが、本実施形態では、粘着テープ３１の粘着力を小さくすることができ、両側のカバーフィルム２ｂＡ，２ｂＢを粘着テープ３１Ａ，３１Ｂから剥がす力の差が微少となり基板の変形を防止することができる。
【００４８】
また、そして、初期剥離での剥離刃２１のレジスト膜２ａに対する動作は1回だけであるので、レジスト膜２ａから粉末が殆ど発生しないし、従来のようにフィルム剥離において圧搾空気を吹き付けないのでレジスト膜粉末の飛散はなく、清浄な状態でのフィルム剥離ができる。
【００４９】
次に、剥離刃２１の変形例について説明する。なお、以下の説明においては簡略化のために、図１〜図３に示す実施形態における各部材と同一あるいは類似する機能部材には同一符号を付けて、その説明を省略する。
【００５０】
図４に示す剥離刃２１では、傾斜面２１ｂＡをクサビ状にしてあり、クサビ状の先端部は矢印Ｈ方向に移動させた時に基板２とレジスト膜２ａが接着している界面を進入しやすく、基板２とレジスト膜２ａの分離が容易で、レジスト膜２ａとカバーフィルム２ｂは簡単に剥離する。
【００５１】
また、レジスト膜２ａが基板２から分離するときに、レジスト膜２ａは基板の幅方向に沿った片方の傾斜面２１ｂ上に乗り上げた状態になるので、剥離刃２１が移動するときにレジスト膜２ａが剥離刃２１の傾斜面２１ｂと側面で形成される角で削がれて粉末を発生するようなことはない。
【００５２】
図５では、剥離刃２１に代えて、剥離針２１を用いている。剥離針２１は先端の円錐状傾斜部２１ｂを基板２に接触させた状態、あるいは、基板２から浮いた状態で先端を基板２の面の沿って矢印Ｈ方向に移動させると、図4の剥離刃２１と同様に基板２とレジスト膜２ａは容易に分離し、レジスト膜２ａとカバーフィルム２ｂは簡単に剥離する。
【００５３】
図６に示す剥離刃２１では、基板２当たる底面２１ａの先端側を非接触面２１ｄとし、平ら面２１ａと非接触面２１ｄの間に段差２１ｅを設けている。傾斜面２１ｂと非接触面２１ｄとで形成される刃２１ｃは、一旦レジスト膜２ａの前側側面に当たることがあっても、レジスト膜２ａの延性で変形するために刃２１ｃはレジスト膜２ａとカバーフィルム２ｂの接着界面に移動し、以後は剥離刃２１の進行（矢印Ｈ方向への移動）につれてカバーフィルム２ｂは傾斜面で捲り上げられて、レジスト膜２ａから剥離し、残留応力で基板２から浮いた状態を保つ。
【００５４】
なお、この剥離刃２１では段差部２１ｅがレジスト膜２ａを損傷しないように移動させるか、段差２１ｅを矢印H方向に形成しておくと良い。
【００５５】
剥離刃２１は、段差部２１ｅの段差（寸法）がレジスト膜２ａの厚さに合うものを用いるようにすると、レジスト膜２ａに剥離刃２１が進行した跡が残らない。
【００５６】
図７の剥離刃２１は図６に示した剥離刃２１において、傾斜面２１ｂを基板２の幅方向である矢印Ｊ方向に沿うような傾斜面としたものである。この傾斜面２１ｂは刃２１ｃが基板２の幅方向である矢印Ｊ方向に沿う形になり、カバーフィルム２ｂのレジスト膜２ａとの剥離部に剥離力が均等に振り分けられるだけでなく、矢印Ｊ方向に捲き上げることにもなって、カバーフィルム２ｂはレジスト膜２ａから簡単に剥離する。
【００５７】
カバーフィルム２ｂが矢印Ｊ方向に捲き上げられることを促進させるために、剥離刃２１を矢印Ｊ方向に移動させる幅方向駆動機構を設けてもよい。幅方向駆動機構の一例としては、図３に示したシリンダ固定具２５を回転できるようにしてその回転で剥離刃２１を擬似的に矢印Ｊ方向に移動させる機構や、シリンダ２２に主軸が幅方向に移動するシリンダを設け、その主軸に剥離刃２１を固定しておく構成などがある。
【００５８】
本発明は以上の実施形態に限らず、次のように実施してもよい。
【００５９】
図１に示した基板押さえ具２４，３７は、ローラ方式以外に図８に示す板状押さえ具２４（３７）や図9に示した断面が中空箱形で、基板２に接する部分を多孔とし真空等で吸引し、基板２の拘束をより確実にする吸引式の基板押さえ具２４（３７）などであってもよい。
【００６０】
以上図示した各部の構成を適宜に組み合せた装置としてもよい。例えば、図４の傾斜面２１ｂの構成は図６の剥離刃２１に適用でき、図７の傾斜面２１ｂの構成は図３の剥離刃２１に適用でき、これらにおいても上記の幅方向駆動機構を付加してもよい。
【００６１】
基板としては、ガラス，セラミック，樹脂，半導体などの各種基板でもよい。また、基板２の上面あるいは下面の片側に貼られたカバーフィルムを剥離させるものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の一実施形態を示すフィルム剥離装置の概略断面図である。
【図２】図１に示したフィルム剥離装置の概略平面図である。
【図３】図１に示したフィルム剥離装置における初期剥離手段を示す部分斜視図である。
【図４】図3に示した初期剥離手段の変形例を示す斜視図である。
【図５】図3に示した初期剥離手段の変形例を示す斜視図である。
【図６】図3に示した初期剥離手段の変形例を示す斜視図である。
【図７】図3に示した初期剥離手段の変形例を示す斜視図である。
【図８】図１に示したフィルム剥離装置の初期剥離手段における基板押さえ具の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図９】図１に示したフィルム剥離装置の初期剥離手段における基板押さえ具の他の実施形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１…搬送用ローラ  
２…基板  
２ａ…レジスト膜  
２ｂ…カバーフィルム  
２０，２０Ａ、２０Ｂ…初期剥離手段  
２１，２１Ａ、２１Ｂ…剥離刃  
２１ａ…平ら面  
２１ｂ…傾斜面  
２１ｃ…刃  
２１ｄ…非接触面  
２１ｅ…段差  
３０，３０Ａ、３０Ｂ…粘着剥離手段  
３１，３１Ａ、３１Ｂ…粘着テープ  
４０…フィルム排出手段  
４２，４２Ａ、４２Ｂ…搬送ベルト  
１００…フィルム剥離装置
【図１】
2006064790.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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