(57)【要約】【課題】ノズル自体に特別な加工を施すことなく、且つノズル交換毎にカメラ位置まで移載ヘッドと共にノズルを移動させることなく、ノズルの種類を判別できるようにする。【解決手段】装着された吸着ノズルで電子部品を保持し、水平方向及び垂直方向に移動させ、基板上の所定位置に搭載する移載ヘッドと、移載ヘッドに装着する吸着ノズルの交換用に任意数の吸着ノズル１５を収容するノズル交換機１０とを備えている電子部品実装装置において、光ビームＢの投光部１９及び受光部２０を有する光電センサと、投光部１９と受光部２０の間に、前記移載ヘッドに装着されている吸着ノズル１５を位置させたときの該受光部による受光量の変化から、該吸着ノズルの種類を判別する判別手段とを備えた。【選択図】図４
2006210705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着された吸着ノズルで電子部品を保持し、水平方向及び垂直方向に移動させ、基板上の所定位置に搭載する移載ヘッドと、
移載ヘッドに装着する吸着ノズルの交換用に任意数の吸着ノズルを収容するノズル交換機とを備えている電子部品実装装置において、
光ビームの投光部及び受光部を有する光電センサと、
投光部と受光部の間に、前記移載ヘッドに装着された吸着ノズルを位置させたときの該受光部により検出される受光量の変化から、該吸着ノズルの種類を判別する判別手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記光電センサが、前記ノズル交換機、移載ヘッド若しくは該移載ヘッドを移動させる駆動手段、又はそれぞれの近傍に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記光ビームの断面形状が、前記移載ヘッドに装着されている吸着ノズルの軸中心に直交する方向に長い矩形又は直線状であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記吸着ノズルが、前記光ビームに対して一定の位置に位置決めされることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をプリント基板又は液晶ディスプレイパネル基板等の配線基板に自動的に実装する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を配線基板に自動的に実装するために電子部品実装装置が用いられている。この電子部品実装装置は、装置内の水平面上を移動自在な移載ヘッドを備えていると共に、該移載ヘッドには垂直方向に昇降自在なＺ軸駆動機構が設置され、該Ｚ軸駆動機構が有するシャフトの下端には、電子部品を吸着保持するための吸着ノズルが装着可能になっている。
【０００３】
通常、吸着ノズルには様々な形状のものが用意されており、生産工程では実際に搭載（実装）を行なう電子部品の種類に応じて最適なものが選択され、移載ヘッドのＺ軸駆動シャフトの下端に装着される。
【０００４】
従って、適していない吸着ノズルが上記シャフトに装着された場合には、電子部品の吸着が不安定となり、電子部品の基板上への搭載精度の低下や搭載ミスの発生に繋がる。そのため、生産動作中には、搭載を行なう電子部品に応じて、装置内に設置されているノズル交換機（吸着ノズルの収納機構）へ移載ヘッドを移動させ、適時ノズルの交換が行なわれる。このようにノズル交換を行なった場合には、正しいノズルに交換が行なわれたことを確認する必要がある。
【０００５】
例えば、特許文献１には、複数の吸着ノズルについて、図１５に示すような吸着ノズル毎に異なる形状や個数のマークＭを予め付与しておき、これを装置内の画像認識カメラにより撮像することにより、ノズル種類の識別を行なう電子部品実装装置が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２８０７９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の電子部品実装装置では以下のような問題点があった。
【０００８】
（１）装置本体に備えられた画像認識カメラによりノズル種を認識するためには、判別用に付するマークはノズル種毎に異なる形状や数にする必要があることから、ノズルの生産工程が増加し、結果として生産コストを増大させるという問題があった。
【０００９】
（２）ノズル交換毎に装置本体の画像認識カメラが設置されている位置まで、移載ヘッドと共にノズルを移動させる必要があるため、生産性を低下させるという問題があった。
【００１０】
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、ノズル自体に特別な加工を施すことなく、しかもノズル交換毎に画像認識カメラの設置位置まで移載ヘッドと共にノズルを移動させることなく、シャフトに装着されているノズルの種類を判別することができる電子部品実装装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、装着された吸着ノズルで電子部品を保持し、水平方向及び垂直方向に移動させ、基板上の所定位置に搭載する移載ヘッドと、移載ヘッドに装着する吸着ノズルの交換用に任意数の吸着ノズルを収容するノズル交換機とを備えている電子部品実装装置において、光ビームの投光部及び受光部を有する光電センサと、投光部と受光部の間に、前記移載ヘッドに装着された吸着ノズルを位置させたときの該受光部による前記光ビームの受光量の変化から、該吸着ノズルの種類を判別する判別手段とを備えたことにより、前記課題を解決したものである。
【００１２】
本発明は、前記光電センサが、前記ノズル交換機、移載ヘッド若しくは該移載ヘッドを移動させる駆動手段、又はそれぞれの近傍に取り付けられているようにしてもよい。
【００１３】
本発明は、又、前記光ビームの断面形状が、前記移載ヘッドに装着されている吸着ノズルの軸中心に直交する方向に長い矩形又は直線状であるようにしてもよい。その際、前記吸着ノズルが、前記光ビームに対して一定の位置に位置決めされるようにすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、移載ヘッドに装着された吸着ノズルの種類を、該吸着ノズルを光電センサの投光部と受光部の間に位置させる前後の受光量の変化に基づいて判別できるようにしたので、吸着ノズル自体に特別な加工を施す必要がない。
【００１５】
しかも、投光部と受光部は設置スペースが小さくてすむので、ノズル交換機やその近傍、あるいは移載ヘッドやその近傍等の任意の位置に容易に取付けることができるため、ノズル交換機から離れた位置にある画像認識カメラまで移載ヘッドを移動させる必要がない。
【００１６】
従って、吸着ノズルのコスト増大を防止できると共に、ノズル種の判別工程を短縮できることから生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の第１実施形態を詳細に説明する。
【００１８】
まず、図１の外観を示す斜視図と、図２の制御装置の概要を示すブロック図を用いて、本実施形態である電子部品実装装置の主要な構成について説明する。
【００１９】
図１において、基台１の中央部にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は、基板保持部を兼ねており、電子基板(配線基板)３を搬送すると共に、搬送路２上の所定位置で電子基板３を保持し、位置決めする。
【００２０】
又、搬送路２の両側には、電子部品の供給部４が配設され、それぞれの供給部４には多数台のパーツフィーダ５が並設されている。パーツフィーダ５は、テープ（図示せず）に保持された電子部品を収納し、このテープを長さ方向に送ることにより電子部品を順次ピックアップ位置に供給する。
【００２１】
Ｘ軸フレーム６には、電子部品を電子基板３上に搭載する移載ヘッド７が、Ｘ軸方向に移動自在に取付けられている。又、このＸ軸フレーム６は、その両端が対向するＹ軸フレーム８Ａ及びＹ軸フレーム８ＢにＹ軸方向に移動自在に支持された状態で架設されている。
【００２２】
又、移載ヘッド７及びＸ軸フレーム６は、それぞれ後述するＸ軸モータ１１１及びＹ軸モータ１１２により駆動され、それぞれＸ軸方向及びＹ軸方向に移動自在になっている。これによって移載ヘッド７はＸ・Ｙ(水平)方向に任意に移動可能であり、Ｚ(垂直)方向に移動自在なシャフトの下端部に装着された吸着ノズル１５（図３参照）により、パーツフィーダ５のピックアップ位置から電子部品を吸着した後ピックアップし、基板３上に移載する。
【００２３】
本実施形態の電子部品実装装置の装置本体には、部品認識カメラ９が配設されており、該カメラ９により吸着ノズル１５が吸着保持している電子部品を下方から撮像することが可能になっている。
【００２４】
又、同様に、装置本体の所定位置には、移載する電子部品の種類に応じて、吸着ノズル１５の種類を交換することが可能なように、複数種類の吸着ノズルを収容し、保持しているノズル交換機１０が備えられている。
【００２５】
図２に示される本実施形態の電子部品実装装置の制御装置は、後述するノズル種の判別手段として機能すると共に、装置全体を制御するための各種演算を実行する演算部１００を備えている。
【００２６】
この演算部１００は、演算処理を行なうＣＰＵ１０１と、各種プログラムを格納するＲＯＭ１０２、各種データを保持するＲＡＭ１０３、入力インターフェイス１０４及び出力インターフェイス１０５を有している。
【００２７】
入力インターフェイス１０４には、Ｘ軸エンコーダ１０６、Ｙ軸エンコーダ１０７、Ｚ軸エンコーダ１０８、θ軸エンコーダ１０９及び後述する光電センサによる受光信号を増幅する光電センサアンプ１１０から、それぞれ検出信号が入力され、出力インターフェイス１０５からは、演算結果としての制御信号が、各駆動回路を介してＸ軸モータ１１１、Ｙ軸モータ１１２、Ｚ軸モータ１１、θ軸モータ１３及び警報装置１１３にそれぞれ出力されるようになっている。
【００２８】
次に、図３を用いて移載ヘッド７の概要を説明する。同図は、本実施形態の電子部品実装装置が備えている移載ヘッド７及びその周辺部の主要構成を示す斜視図である。
【００２９】
図３において、移載ヘッド７にはＺ軸モータ１１及び該モータ１１により回転されるボールねじ１２、更に該ボールねじ１２により上下動されるθ軸モータ１３が設けられ、これらにより該θ軸モータ１３に連結されているノズルシャフト１４は、Ｚ軸方向及びθ軸方向に自在に駆動される。
【００３０】
又、特に図示しない真空発生装置が接続されることにより、ノズルシャフト１４の先端に着脱自在に装着される吸着ノズル１５には負圧が供給され、電子部品を吸着保持することが可能になっている。
【００３１】
又、この移載ヘッド７には、電子基板３に設けられている位置基準マークを認識するための基板認識カメラ１６及び基板照明装置（ユニット）１７が一体的に取付けられている。
【００３２】
次に、図４を用いてノズル交換機１０について説明する。同図は、前記ノズル交換機１０の外観形状を示す斜視図である。
【００３３】
ノズル交換機１０には、吸着ノズル１５を収容し保持するためのノズル保持孔部１８が複数設けられている。ノズル保持孔部１８の内部には、特に図示しない吸着ノズル把持機構を備え、該機構により必要に応じて吸着ノズル１５の把持、開放を自在に行なうことができる。
【００３４】
更に、ノズル交換機１０には一体的、若しくはその近傍に、図示を省略した取付機構を介して透過式光電センサの投光器１９と受光器２０とが配されている。投光器１９から発せられた光ビームＢは受光器２０へと入光し、光ファイバを介して光電変換部（図示せず）に導入され、光電変換された後、前記光電センサアンプ１１０によって受光量に応じたセンサ出力（例えば、ＤＣ１〜５Ｖ）に増幅され、装置本体の演算部１００へ出力されるようになっている。
【００３５】
以上の構成からなる電子部品実装装置の動作を、基板に対する実際の搭載作業に沿って説明する。図７にはこの搭載作業における動作フローの概略を示す。
【００３６】
図１に示されるように、電子基板３は図中装置左側から搬送路２によりＸ軸方向に搬入されると共に、基台１内に設置されている制御装置（明示せず）に予め定められている搭載位置へと搬送され固定される（ステップ１）。
【００３７】
次いで、移載ヘッド７はＸ軸モータ１１１及びＹ軸モータ１１２の駆動により電子基板３上に移動し、基板照明装置１７によって電子基板３上の位置基準マーク（図示せず）を照射しつつ、基板認識カメラ１６により該位置基準マークを撮像する（複数の位置基準マークがあれば順次同様に撮像する）。
【００３８】
次に、これらの撮像データを基に、基台１内に格納されている画像認識部（明示せず）が演算し、装置基台１の座標系において位置決めされた電子基板３の位置と角度のデータを取得する基板位置認識を行ない（ステップ２）、それを基に電子部品を実際に搭載するための搭載位置データの補正を行なう。
【００３９】
次いで、吸着ノズル１５の交換が必要か否かを判定する（ステップ３）。通常、この判定は、１以上の電子部品を基板３に搭載した後に行なわれる。交換が必要なＹｅｓの場合は、ステップ４〜７の動作を実行するが、これらの動作については便宜上後述する。
【００４０】
続いて、ステップ３でＮｏの通常の搭載動作を行なう場合は、移載ヘッド７は電子部品の供給部４の部品吸着（ピックアップ）位置へ移動し（ステップ８）、パーツフィーダ５から電子基板３上に実装すべき電子部品を吸着し、取り出す（ステップ９）。電子部品を取り出した移載ヘッド７は、Ｘ軸フレーム６及びＹ軸フレーム８ａ、８ｂに駆動されて電子基板３上の搭載すべき位置へと移動を行なう（ステップ１０）。
【００４１】
その後、電子部品の吸着を終えた移載ヘッド７は部品認識カメラ９の上方へ移動する。その際に、移載ヘッド７のＸ軸方向の位置を検出するＸ軸エンコーダ１０６からの出力信号と、Ｙ軸方向の位置を検出するＹ軸エンコーダ１０７の出力信号とにより、部品認識カメラ９の直上に撮像すべき電子部品を吸着保持したノズル１５が位置したことを検知し、部品認識カメラ９にトリガを与えてシャッタをきり、吸着保持した電子部品を撮像して、電子部品の吸着保持している姿勢を前記画像認識部にて演算して所要データを算出する部品認識を行なう（ステップ１１）。
【００４２】
この算出値と、既に上で求めた電子基板３の装置基台１における座標位置及び角度情報から、基準値からのずれがあればそれらを補正するようにＸ軸モータ１１１、Ｙ軸モータ１１２を駆動して部品搭載位置へ移動する（ステップ１２）と共に、Ｚ軸モータ１１、θ軸モータ１３を駆動して、電子基板３上の所定の位置に精度良く電子部品の実装を行なう（ステップ１３）。
【００４３】
以上の動作を繰り返し、パーツフィーダ５から搭載すべき電子部品の吸着を順次行なうが、生産中には形状や重量の異なる種々の電子部品の吸着を行なうため、部品種に応じて適時吸着ノズル１５を交換する必要がある（ステップ３でＹｅｓ）。
【００４４】
吸着する部品の変更に応じて、吸着ノズル１５の交換が必要となる場合には、移載ヘッド７は装置本体に設置されたノズル交換機１０へ移動する（ステップ４）。その後、図４に示されるように、吸着ノズル１５が保管されていないノズル保持孔部１８に、現在装着されている吸着ノズル１５を収納し、他のノズル保持孔部１８内に収納されている吸着ノズル１５から、次の生産時に必要となる吸着ノズルを選択しノズルシャフト１４の先端部に装着するノズル交換を行なう（ステップ５）。
【００４５】
吸着ノズル１５の交換を終えた移載ヘッド７は、搭載動作に復帰するため部品吸着位置(供給部)４へ移動を行なうが、その際に、吸着ノズル１５の先端部を、ノズル交換機１０に一体的、若しくはその近傍に設けられている前記透過式光電センサの投光器１９と受光器２０との間を通過させるように移動する。
【００４６】
このノズル１５の先端部を通過させる動作により、ノズル１５が透過式光電センサの投光器１９と受光器２０との間を通過する際に、移載ヘッド７のＸ軸方向の位置を検出するＸ軸エンコーダ１０６からの出力信号により、図５（Ａ）に示すように、透過式光電センサの投受光器１９、２０間を結ぶセンサ光軸中心（光ビームＢの中心Ｃ）と、一点鎖線で示す吸着ノズル１５の軸芯２１とが一致する位置をノズル径Ｄ１等の既知データから検知して、その時の光電センサアンプ１１０の出力値を装置本体の演算部１００に出力する。
【００４７】
ノズルが正しく装着されている場合には、光電センサ受光部２０の受光量は吸着ノズル１５によって遮られるため、予め装置本体のＲＯＭ（Read  Only  Memory）１０２内に記憶されている、ノズルが装着されていない状態（受光量が最大）での光電センサアンプ１１０の出力値と比較することにより、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）１０１はノズルが正しく装着されたか否かを判断することができる（ステップ６）。
【００４８】
又、上記の計測位置から、装着した吸着ノズルの先端部径の半分（Ｄ1／２）だけ更に移動した位置（図５（Ｂ）参照）において、再び光電センサアンプ１１０の出力値を装置本体の演算部１００に出力する。
【００４９】
正しいノズル種が装着されている場合には、光束Ｂのちょうど半分が遮られることから、光電センサ受光部２０の受光量は吸着ノズル１５によって半減することになるため、予め装置本体のＲＯＭ１０２内に記憶された閾値（予め計測した実績値を元に定めたもの）とセンサアンプ１１０の出力値と比較する。
【００５０】
これにより、装着されるべきノズル種で無かった場合には、図６（Ｂ）、（Ｃ）に示すように遮光範囲、即ち受光量が異なることから、同図（Ａ）の正しい場合と受光量を比較することにより、ノズル種が正しく選択されたか否かを判断することができる（ステップ７）。
【００５１】
先述したステップ６の吸着ノズルの装着判定、あるいはステップ７の装着された吸着ノズルの種類の判定を搭載工程の必要個所（交換を行なったノズル全て）において実施し、何れかにおいてエラーが発生した場合には、ＣＰＵ１０１は警報装置１１３を作動させる（ステップ１５）ことにより、作業者へ装着ノズルの異常を知らせると共に、装置の生産動作を一時的に停止することができる。
【００５２】
逆に、ステップ６、７でエラーが発生しなかった場合は、前記ステップ８〜１４の部品搭載動作を行なう。
【００５３】
以上説明した第１実施形態によれば、以下の効果が得られる。
【００５４】
（１）ノズルの認識手段を構成する光電センサを、移載ヘッド以外の装置本体側の不動部であるノズル交換機１０又はその近傍に設ける場合には、ヘッドを小型／軽量／簡素化することが可能となる。これにより装置の小型化や、搭載タクト（効率）の向上が図れる。
【００５５】
（２）ノズルの認識手段として光電センサを用いているので、エリアセンサやラインセンサを用いる必要が無く、ＬＥＤに接続されたファイバセンサ等の比較的安価である光学式センサを用いることができるため、装置のコストダウンが可能となる。
【００５６】
（３）ノズル交換機近傍にてノズル装着、種類の検査が可能となることから、ノズル交換後にノズル検査を目的として行なう移載ヘッドの移動を最低限に抑えることができるため、ノズル交換動作による生産性の低下を防止することができる。
【００５７】
図８は、前記第１実施形態に関する変形例の特徴を示す、前記図４に相当する斜視図である。
【００５８】
前記第１実施形態では、投光器１９と受光器２０を有する透過式光電センサが、ノズル交換機１０、若しくはその近傍に固定して取付けられていたが、搭載動作中の移載ヘッド７若しくは吸着ノズル１５との干渉を避けるため、ノズル検出時以外は、上記干渉を避けることが可能な位置までアクチュエータ等により退避可能な構造としてもよい。
【００５９】
この変形例では、図示したように、アクチュエータとしてエアシリンダ２２を用いて、そのシリンダロッドに連結された略Ｕ字形状の支持部材２２Ａに固定された光電センサの投光器１９と受光器２０とを一体的に進退可能とし、検出時以外は図示の位置から干渉しない位置に下降させることができる。又、この場合、エアシリンダ２２を、ノズル交換機１０の側面に直接固定してもよく、更にその際には、ユーザーがノズル交換を一括で行えるようにする為、図示されているように上部１０Ａが取外し可能なセパレート型にしてもよい。
【００６０】
又、図９には、前記第１実施形態に関する他の変更例として、透過式光電センサをＸ軸フレーム６に固定したもの、あるいは進退自在に取付けられているものを示す。この場合も、吸着ノズルを離れた位置へ移動させることなく検査することができる。
【００６１】
なお、前記第１実施形態の場合は、図１０に示すように、吸着ノズル１５の円柱部の一部に平部２３を設け、光電センサの認識範囲がノズル平部２３にかかるような位置に移載ヘッドを移動させることにより、ノズルの取付け角度によって光電センサの受光量が変化し、同図（Ｂ）に示したようにセンサ光軸Ｃとノズル平部２３とが平行となる角度でセンサ受光量は最大となるため、ノズルの取付け角度を検出することができる。これにより、ノズル交換時にノズル装着角度の確認が必要とされる場合には、角度検出を行なうこともできる。
【００６２】
又、前記第１実施形態では、ノズル中心位置２１と、ノズル先端部が一方の側端でセンサ認識範囲の半分を遮光する位置との２箇所におけるセンサ出力値から、ノズルの装着あるいは種類を判別しているが、例えば、ノズル中心位置２１と両側端を含む等の３箇所以上の位置におけるセンサ出力値から、ノズルの装着あるいは種類を判別するようにしてもよい。このようにすることにより、例えば細径ノズルの検出時には、より多くのノズル位置でのセンサ出力値を用いてノズル検出を行なうことにより、検出精度を向上することができる。
【００６３】
又、前記第１実施形態では、ノズル位置２箇所におけるセンサ出力を読取り、ノズルの装着あるいは種類を判別しているが、ノズルをセンサに対して相対的に移動させながら、センサ出力値の変化を読取り、この結果を用いてノズルの装着あるいは種類の判別を行なってもよい。
【００６４】
又、ノズル形状が円筒状でない場合や、ノズル軸の回転振れが大きい場合には、ノズル軸をθ回転させて複数の角度におけるセンサ出力値より、ノズル検出を行なってもよい。
【００６５】
又、前記第１実施形態では、予めＲＯＭに記憶された閾値とセンサ出力とを比較して、ノズル検出を行なっているが、全入光時のセンサ出力を定期的に測定したり、所定ノズル位置でのセンサ出力を自動的に計測したりすることにより、閾値の補正を適時行なうようにしてもよい。
【００６６】
又、前記第１実施形態では、交換後の吸着ノズルを光電センサの投受光器間に通過させて検出を行なっているが、ノズル交換機１０の内部に光電センサを設けることにより、ノズル交換動作と略同時にノズル種等の検出を行なうようにしてもよい。その際、光電センサはノズル交換機内部の複数箇所に設けてもよい。
【００６７】
次に、図１１〜図１３を参照して、本発明に係る第２実施形態について説明する。
【００６８】
前記第１実施形態では、センサの検出範囲を規定する光ビームの断面形状が円形であったが、本実施形態では、前記図６に相当する図１１に示すように、検出範囲が長方形である平板状（帯状）の光ビームＢを採用する。又、図１２に示すように、投光器１９と受光器２０を有する光電センサが、移載ヘッド７に取付けられ、しかも装着される各ノズル毎に設置されている。
【００６９】
この平板状（帯状）の光ビームＢは、図１３に模式的に示す構成を有する投光器１９と受光器２０とを備えた透過式光電センサを使用することにより生成可能である。
【００７０】
即ち、投光器１９は、光源としてのＬＥＤ３０と、該ＬＥＤ３０からの光を平行光にするためのコリメートレンズ３１と、該平行光の一部を、断面が前記長方形からなる平板状ビームＢに成形するための第１スリット板３２を備えた構成とする。
【００７１】
一方、受光器２０は、上記スリット板３２のスリットから出光する平板状ビームＢを選択的に受光するための第２スリット板３３と、入射されたビームＢを集光させるフォーカスレンズ３４と、集光された光を光電変換する光電変換素子３５とからなる構成とする。このような構成にすることにより、前記図１１にイメージを示した断面形状の平板状ビームＢを使って吸着ノズル１５を検出することができる。
【００７２】
このように、検出範囲が長方形の光ビームＢを用いることにより、ノズル位置に対して一箇所のノズル検出位置における出力から吸着ノズル１５の種類を検出することができるようになる。
【００７３】
即ち、この例では、図１１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、各種ノズルについて、例えばノズル軸芯２１をセンサ検出位置中心（ビーム中心）Ｃから一定距離だけオフセットさせた位置に位置決めして受光量を検出することにより、ノズルの種類によって異なる遮光の程度を検出することができる。従って、前記第１実施形態のようにノズル１５を光ビームＢと直交する方向に移動させることなく、小さい検出範囲でより多くのノズル径の違いを検出できるようになる。
【００７４】
図１４には、第２実施形態の変形例を示す。
【００７５】
この変形例では、前記図１３に示したような透過式光電センサを、各吸着ノズル１５が到達可能な位置に固定した以外は、第２実施形態の場合と同一である。この場合は、検出したい吸着ノズルのみを上下動させ、光ビームＢの位置に一致させる必要があるが、１つの光電センサで各シャフトに装着されているノズルをそれぞれ検出することができる利点がある。
【００７６】
なお、平板状(帯状)光ビームを生成する光電センサとしては、前記図１３に示したものに限定されない。
【００７７】
例えば、受光側のスリット板は省略してラインセンサを使用してもよい。又、光源としてレーザーを使用してもよく、この場合はスリット板を両方とも省略できる。更に、光ビームの断面形状は直線状であってもよい。
【００７８】
又、前記実施形態では、透過式の光電センサを用いているが、反射式の光電センサを用いても構わない。
【００７９】
更に、部品認識カメラの位置や部品供給装置の位置等、他の装置構成要素の如何に拘わらず、本発明を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明に係る第１実施形態の電子部品実装装置の外観を示す斜視図
【図２】本実施形態の電子部品実装装置の制御系の概要を示すブロック図
【図３】本実施形態の電子部品実装装置が備えている移載ヘッドを示す斜視図
【図４】本実施形態の電子部品実装装置が備えているノズル交換機と光電センサを示す斜視図
【図５】本実施形態によるノズル種の判別原理を示す説明図
【図６】本実施形態によるノズル種の判別原理を示す他の説明図
【図７】本実施形態の作用を示すフローチャート
【図８】第１実施形態に関する変形例のノズル交換機と光電センサとの関係を示す斜視図
【図９】第１実施形態に関する他の変形例の特徴を示す要部斜視図
【図１０】吸着ノズルの角度検出原理を示す説明図
【図１１】本発明に係る第２実施形態による平板状光ビームを使用するノズル種の判別原理を示す説明図
【図１２】本実施形態における光電センサの設置位置を示す要部斜視図
【図１３】本実施形態に適用される光電センサの構成の概要を示す模式図
【図１４】第２実施形態の変形例の特徴を示す要部斜視図
【図１５】従来の吸着ノズルの一例を示す斜視図
【符号の説明】
【００８１】
３…基板
４…供給部
６…Ｘ軸ビーム
７…移載ヘッド
８…Y軸ビーム
１０…ノズル交換機
１５…吸着ノズル
１８…保持孔
１９…投光器
２０…受光器
Ｂ…光ビーム
Ｃ…ビーム中心
【図１】
2006210705.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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