(57)【要約】  【課題】パターンのサイズを多様に変化し、パターンのサイズ及び深さを多様化することができ、光の輝度を均一に保持しながらも光の拡散効果を増大させる。  【解決手段】ガラス板上にチタニウム（クロム）とゴールド（白金）とを２層に真空蒸着し、且つ、２層に真空蒸着されたチタニウム（クロム）、ゴールド（白金）の上部にフォトレジスタを塗布し、該フォトレジスタ上に所望のパターンマスクをのせて露光を行う。露光された前記フォトレジスタを現像し、２層に真空蒸着されたゴールド（白金）、チタニウム（クロム）をパターニングされたフォトレジスタを中心に順次にエッチングした後、ガラス表面をエッチングして所望のパターン表面を滑らかにし、チタニウム（クロム）、ゴールド（白金）を除去してからガラス基板にニッケル鍍金層を積層し、ニッケル鍍金層を離型させてマスターを製作する。マスターを再鍍金した後、離型させてスタンパを生成する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定面積を持つ板状のガラスを準備し、かつ洗浄する過程；前記ガラス上部にフォトレジストを塗布する過程；前記フォトレジスト上に所望のパターンマスクを載せて露光及び現像する過程；前記ガラス基板にニッケル鍍金層を積層した後、該ニッケル鍍金層を離型させてマスターを製作する過程；及び前記マスターを再鍍金した後、離型させてスタンパを生成する過程を行う導光板射出用スタンパ製造方法において、
前記フォトレジストを塗布する前に、非選択領域のガラスエッチングを防ぐために、前記ガラス上部にチタニウム（クロム）とゴールド（白金）とを２層に真空蒸着する過程；及び
前記フォトレジストを現像した後に、前記ガラス上部に２層に真空蒸着されたゴールド（白金）、チタニウム（クロム）をパターニングされたフォトレジストを中心に順次にエッチングし、前記チタニウム（クロム）、ゴールド（白金）をマスク化し、ＨＦ原液を用いて前記ガラス表面をエッチングして、所望のパターン表面を滑らかにする過程をさらに行うことを特徴とする導光板射出用スタンパ製造方法。
【請求項２】
所定面積を持つ板状のガラスを準備し、かつ洗浄する過程；前記ガラス上部にフォトレジストを塗布する過程；前記フォトレジスト上に所望のパターンマスクをのせて露光及び現像する過程；前記ガラス基板にニッケル鍍金層を積層した後、ニッケル鍍金層を離型させてマスターを製作する過程；及び前記マスターを再度鍍金した後、離型させてスタンパを生成する過程を行う導光板射出用スタンパ製造方法において、
非選択領域のガラスエッチングを防ぐために、前記フォトレジストはＳＵ−８フォトレジストであり、
前記ＳＵ−８フォトレジストを現像した後に、ＨＦ原液を用いて前記ガラス表面をエッチングし、所望のパターン表面を滑らかにする過程をさらに行うことを特徴とする導光板射出用スタンパ製造方法。
【請求項３】
前記ガラス上部に真空蒸着されたチタニウム（クロム）をエッチングする時、硫酸と過酸化水素との混合液を用いることを特徴とする請求項１に記載の導光板射出用スタンパ製造方法。
【請求項４】
前記チタニウム（クロム）上部に真空蒸着されたゴールド（白金）をエッチングする時、塩酸と硝酸との混合液である王水を用いることを特徴とする請求項１に記載の導光板射出用スタンパ製造方法。
【請求項５】
前記ガラス表面をエッチングする時、湿式エッチング方法を用いることを特徴とする請求項１に記載の導光板射出用スタンパ製造方法。
【請求項６】
前記ガラス上部に２層に真空蒸着されているチタニウム（クロム）、ゴールド（白金）を除去する時に、塩酸と硝酸との混合液である王水を用いることを特徴とする請求項１に記載の導光板射出用スタンパ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スタンパ製造方法に関するものである。さらに詳しくは、導光板射出時、導光板表面にドットパターン形成のために、金型に装着されるスタンパを半導体工程技術である写真蝕刻技術及び真空蒸着技術を用いて、製造することが可能となる導光板射出用スタンパ製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、人が情報を得る手段としては、印刷物、音声及び映像などのように様々なものが用いられる。且つ、最近、マルチメディア技術の発展に従って、人が情報を得る手段として、マルチメディアの概念が導入されている一方、コンピュータや携帯用電話機のような情報機器の使用頻度が増加するにつれ、これらの情報機器のための映像表示手段も急激に発展されつつある。
【０００３】
このような情報機器の表示手段として、従来の陰極線管（ｃａｔｈｏｄｅ  ｒａｙ  ｔｕｂｅ）に比べ、電力消耗が少ない、かつ、手軽く携帯に便利な液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）が多く用いられる趨勢である。
【０００４】
このような液晶表示装置は、陰極線管（ｃａｔｈｏｄｅ  ｒａｙ  ｔｕｂｅ）、プラズマ表示装置（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、電界放出表示装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）とは異なって、自ら光を発する装置ではないため、液晶画面の背面に画像を視覚的に表現するために、光源が必要となる。このような液晶表示装置は、液晶層の背面を照射するために液晶層の下面にバックライトユニット（ｂａｃｋ  ｌｉｇｈｔ  ｕｎｉｔ）を設けて使用するようになる。
【０００５】
即ち、自発光源のない液晶に任意の光源を追加し、自発光源のように画面表示を行い得るよう情報表示面を均一に面照射する装置が、バックライトユニットであり、このようなバックライトユニットは、ノートブック型コンピュータ、モニタ用ＴＦＴ―ＬＣＤの光源であるため、最小の電力で最大に明るい光を発しなければならない。バックライトユニットは、線状のように細い蛍光灯の光を、前記液晶表示装置の表面隅々まで同様な明るさで保持させ、面光に変わる役割を果す。
【０００６】
図１と図２は、前記従来技術によるバックライトユニットの構成を示す斜視図と断面図である。
【０００７】
図示されたように、バックライトユニットは、光源を提供するランプ１と、該ランプ１より発光された光を反射させる反射シート３（Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ  ｓｈｅｅｔ）、導光板５（Ｌｉｇｈｔ  ｇｕｉｄｅ  ｐｌａｔｅ）、拡散シート７（Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ  ｓｈｅｅｔ）、水平及び垂直プリズムシート９、１１（Ｐｒｉｓｍ  ｓｈｅｅｔ）及び、前述したそれぞれの部品を一つのユニットで束ねるモールドフレーム（Ｍｏｌｄ  ｆｒａｍｅ；図示せず）から構成される。
【０００８】
前記バックライトユニットの分類は、ランプ１の位置によって、ランプ１がＴＦＴ−ＬＣＤの後側からすぐ前面に向けて光を発するという直下型（Ｄｉｒｅｃｔ  ｔｙｐｅ）と、ランプ１が導光板５の横に位置され、かつその光が導光板５を経由しながら前面に向くようにするサイド型（Ｓｉｄｅ  ｔｙｐｅ）及び、サイド型の一部ではあるが、導光板５が傾いた楔型（Ｗｅｄｇｅ  ｔｙｐｅ）とに、分類することができ、前記直下型（Ｄｉｒｅｃｔ  ｔｙｐｅ）とサイド型（Ｓｉｄｅ  ｔｙｐｅ）とは、大型モニタ用に用いられ、且つ、前記楔型（Ｗｅｄｇｅ  ｔｙｐｅ）は、ノートブック型コンピュータ用に用いられる。
【０００９】
一方、前記ランプ１は、白色光を発光するものであって、導光板５の一側端に位置することができ、導光板５の両側端にそれぞれ複数個位置することもできる。且つ、前記ランプ１は、バックライトユニットを介してＬＣＤパネルに光を入射させる光源であって、主に用いられるランプの種類は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅｓ）、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）、冷陰極蛍光ランプ（Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ）などがあるが、通常、発熱量の少ない冷陰極蛍光ランプ（Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ）が多く用いられている。
【００１０】
前記反射シート３は、前記導光板５から一部の光が反対側を介して損失が生じる時、このような損失を極力減らすために用いられるものであって、導光板５の背面へ漏れる光を導光板５の方向に反射させる役割を奏する。
【００１１】
前記導光板５は、バックライトユニットのうち、もっとも核心となる主な部品として、光の経路を前面向きにさせる機能を果たす。実際に、光の経路には媒質の変化があるべきだが、導光板５の内部には経路の変化がない。このため、導光板５の表面には、前記導光板５の形成物質とは異なるドットスクリーン（ｄｏｔ  ｓｃｒｅｅｎ）が印刷されている。
【００１２】
即ち、導光板５は、印刷方式を用いて、その下部面にドットパターン６を形成させたものである。そして、前記ドットパターン６内には小さいガラス球のような小さいスケールの粒を含む。
【００１３】
従って、さらに詳しくは、前記導光板５内へ入ってくる大半の光が小さいスケールの粒により散乱され、且つ、該粒により散乱された光が前記導光板５の上部表面を経由しパネルに向き、結局、使用者の肉眼により感知されることとなる。
【００１４】
この際、前記ドットパターン６の形成された導光板５のみでは、散乱された光が直接目に入ってきてしまうので、導光板５に印刷されたドットパターン６の模様がそのまま映し出されることになる。甚だしくは、パネルを装着させた後にも、前記ドットパターン６は、はっきりと感知可能な程度であったため、従来には、ドットパターン６が映し出されるのを最小化したり、かつ除去する過程が求められてきた。このため、従来にはポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）を基材とし、その両面に小さいスケールのガラス珠粒のような拡散材を混合した拡散シート７（Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ  ｓｈｅｅｔ）を備えた。
【００１５】
共に、前記拡散シート７を経由した光輝度は、水平及び垂直の両方向に拡散を起こしながら、急激に低下される。このような光を、再びフォーカスさせて光輝度を高めるものが、水平及び垂直プリズムシート９、１１である。
【００１６】
前記水平及び垂直プリズムシート９、１１は、帯状（ｓｔｒｉｐ  ｔｙｐｅ）のマイクロプリズム（ｍｉｃｒｏ  ｐｒｉｓｍ）が、基材（ｂａｓｅ  ｍａｔｅｒｉａｌｓ：Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）の上部に形成されたものであって、殆ど水平及び垂直の二枚を一セットに使用する。
【００１７】
前記バックライトユニットの構成中、導光板５は、ランプ１より出射される線光源を面光源に変えてくれるもので、サイド型或いは楔型のバックライトにおいては、その役割が大変重要であり、前記導光板５にドットパターン６を形成する技術もやはりバックライトユニットの製作工程中、最も複雑な技術として知られている。
【００１８】
前記導光板５にドットパターン６を形成する方法は、前述したように光の拡散効果を増大させるために射出された導光板５にスクリーン印刷をし、かつ光散乱インクを固着させるスクリーン印刷（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）方法、導光板５にパターンを印刷しない無印刷方法、輝度を向上させるためのＶ字型溝を導光板５に設けるプリズム方法などで、発展してきた。
【００１９】
しかしながら、前述したスクリーン印刷（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）方法は、光効率と高温や高湿の面において安全性の問題が問われていて、導光板を成形した後、印刷作業を再び行わなければならず、且つ、生産効率が劣るといった問題点がある。
【００２０】
また、無印刷方法で形成した導光板の場合には、導光板パターンのサイズ及び深さを制御させ難く、再現性が劣るという短所があり、またプリズム方法で形成された導光板の場合には、パターンサイズのため、一部のモデルに限られているという問題点をも抱えていた。
【００２１】
さらに、導光板製作時、従来にはＣＤ製造方式を利用して反射形態の導光板を製作したが、これは、パターンのサイズを固定させるべき方式を用いるため、様々なパターンを具現させ難い、且つ、パターン面を所望の規格に形成する転写性が不十分となる虞れがあり、前述した方法等は、射出後、施されるべき追加工程により生産性を低下させ、かつ、微細パターンを形成させ難いという短所があった。
【００２２】
即ち、従来の方法では、導光板パターンのサイズ変化はもちろん既存ＣＤ製造方式の反射形態をそのまま保持しながら、導光板パターン設計を多様化し、かつ高輝度を実現させ難いという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
従って、本発明は、前記問題等に鑑みなされたものであって、本発明の目的は、導光板射出時、その表面にドットパターン形成のために金型に装着されるスタンパを、半導体工程技術である写真蝕刻技術及び真空蒸着技術を用いて製造することによって、導光板パターンのサイズ変化はもちろん、既存ＣＤ製造方式の反射形態をそのまま保持しながら、導光板パターン設計の多様化及び高輝度を実現することが可能となる導光板射出用スタンパ製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
前述した目的を達成するための本発明による導光板射出用スタンパ製造方法は、（１）平坦度のために両面研磨が施された任意の面積を有する板状のガラスを洗浄する過程と；（２）洗浄した任意のガラス板上部にチタニウム（クロム）とゴールド（白金）とを２層に真空蒸着する過程と；（３）２層に真空蒸着されたチタニウム（クロム）、ゴールド（白金）の上部にフォトレジスタを塗布する過程と；（４）フォトレジスタ上に所望のパターンマスクをのせて、露光を行ってから露光されたフォトレジスタを現像する過程と；（５）ガラス上部に非選択領域のガラスエッチングを防ぐために２層に真空蒸着されたゴールド（白金）、チタニウム（クロム）を、パターニングされたフォトレジスタを中心に順次にエッチングする過程と；（６）順次にエッチングされたチタニウム（クロム）、ゴールド（白金）をマスク化した後、ＨＦ原液を用いてガラス表面をエッチングし、所望のパターン表面を滑らかにする過程と；（７）チタニウム（クロム）、ゴールド（白金）を除去する過程と；（８）ガラス基板にニッケル鍍金層を積層した後、ニッケル鍍金層を離型させてマスターを製作する過程と；（９）マスターを再鍍金した後、離型させてスタンパを生成する過程を含んでなされることを特徴とする。
【００２５】
この時、前述した（５）の過程において、真空蒸着されたゴールド（白金）をエッチングする時には、塩酸と硝酸との混合液である王水を用い、且つ、チタニウム（クロム）をエッチングする時には、硫酸と過酸化水素との混合液を用いることが望ましい。
【００２６】
また、前述した（６）の過程において、ガラス表面をエッチングする時には、湿式エッチング方式を用いることが望ましい。
【００２７】
また、前述した（７）の過程において、チタニウム（クロム）、ゴールド（白金）を除去する時、塩酸と硝酸との混合液である王水を用いることが望ましい。
【００２８】
そして、本発明による導光板射出用スタンパ製造方法は、（Ａ）平坦度のために、両面研磨が施された任意の面積を有する板状のガラスを洗浄する過程と；（Ｂ）洗浄したガラス上部に非選択領域のガラスエッチングを防ぐために、特殊フォトレジスタを塗布する過程と；（Ｃ）フォトレジスタ上に所望のパターンマスクを載せて露光を行った後、露光されたフォトレジスタを現像する過程と；（Ｄ）フォトレジスタをマスク化した後、ＨＦ原液を用いてガラス表面をエッチングし、所望のパターン表面を滑らかにする過程と；（Ｅ）パターニングされたガラス上に残存するフォトレジスタを除去する過程と；（Ｆ）ガラス基板にニッケル鍍金層を積層した後、ニッケル鍍金層を離型させてマスターを製作する過程と；（Ｇ）マスターを再鍍金した後、離型させてスタンパを生成する過程を含んでなされることを他の特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
上述したように、本発明の導光板射出用スタンパ製造方法によると、以下のような効果を奏する。
【００３０】
スタンパを写真蝕刻技術及び真空蒸着技術を用いて製造することによって、導光板射出時、従来のＣＤ製造方式に限られて用いたパターンサイズの固定はもちろん、パターンのサイズを多様に変化させることができる。また、パターン等間の距離を自由に位置させることができ、且つ、パターンのサイズ及び深さを多様に製作することができ、光の輝度を均一に保持しながらも光の拡散効果を増大させられる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、添付図面を参照しながら、本発明による導光板射出用スタンパ製造方法を詳しく説明する。
【００３２】
図３は、本発明による導光板射出用スタンパ製造方法の一実施形態の工程を示す断面図であり、図４は、本発明による導光板射出用スタンパ製造方法の一実施形態の過程を詳しく表したフローチャートである。
【００３３】
図示された如く、平坦度のために両面研磨が施された任意の面積を有する板状のガラス１１０を準備し、かつ洗浄する（Ｓ１１０）。
【００３４】
そして、洗浄された任意のガラス板１１０の上部にチタニウム（クロム）１２０を真空蒸着し（Ｓ１２０）、チタニウム（クロム）１２０上部にゴールド（白金）１３０を真空蒸着する（Ｓ１３０）。即ち、ガラス板１１０の上部にチタニウム（クロム）１２０、ゴールド（白金）１３０を二層に真空蒸着することとなる。
【００３５】
この際、ガラス板１１０の上部に、二層のチタニウム（クロム）１２０、ゴールド（白金）１３０を蒸着する時には、スパッタ（ｓｐｕｔｔｅｒ）、蒸発器（ｅｖａｐｏｒａｔｏｒ）などの装備を用いる。
【００３６】
ガラス板１１０の上部に、非選択領域のガラスエッチングがなされることを防ぐために、チタニウム（クロム）１２０、ゴールド（白金）１３０を２層に真空蒸着した後、ゴールド（白金）１３０の上部にフォトレジスタ１４０を塗布する（Ｓ１４０）。
【００３７】
そして、ゴールド（白金）１３０の上部に塗布されたフォトレジスタ１４０上に、所望パターンのフォトマスク１４４をのせた後、露光処理を行い（Ｓ１５０）、露光されたフォトレジスタ１４０を現像する（Ｓ１６０）。
【００３８】
即ち、フォトレジスタ１４０をガラス板１１０の表面に塗布してから、所定距離を置いて離隔された複数個の露光部１４２が形成されたフォトマスク１４４を、フォトレジスタ１４０の塗布されたガラス板１１０の上部に位置させ、かつフォトマスク１４４の外側からフォトレジスタ１４０を経由しガラス板１１０向きに、光を露出させることとなる。すると、露光部１４２を介して、光が投射されたガラス板１１０の表面には、塗布されたフォトレジスタ１４０が現像過程を通じて選択的に除去される。
【００３９】
次に、ガラス板１１０の上部に真空蒸着されたゴールド（白金）１３０を、塩酸と硝酸との混合液である王水を用いてエッチングし（Ｓ１７０）、ゴールド（白金）１３０のエッチング以降、硫酸と過酸化水素との混合液を用いてチタニウム（クロム）１２０をエッチングする（Ｓ１８０）。
【００４０】
即ち、ガラス板１１０上部に２層に真空蒸着されたゴールド（白金）１３０、チタニウム（クロム）１２０をパターニングされたフォトレジスタ１４０を中心に順次にエッチング作業を行い、且つ現像化させることである。
【００４１】
前述した過程（Ｓ１７０）（Ｓ１８０）を介して、ゴールド（白金）１３０、チタニウム（クロム）１２０を順次にエッチングした後には、ＨＦ原液を用いてガラス板１１０の表面をエッチングすることによって、所望のパターン表面を滑らかにする（Ｓ１９０）。この時、滑らかなエッチング表面を施す方法としては、湿式又は乾式の方法を選ぶことができるが、ここでは、湿式エッチング工程を使用することにする。
【００４２】
所望深さのエッチング工程が終わったら、塩酸と硝酸との混合液である王水とを用いて、ガラス板１１０の上部に真空蒸着されたチタニウム（クロム）１２０、ゴールド（白金）１３０を除去する（Ｓ２００）。
【００４３】
チタニウム（クロム）１２０、ゴールド（白金）１３０を除去してからは、ガラス基板１１０にニッケル（Ｎｉ）鍍金層１５０を所定厚さで積層し（Ｓ２１０）、ニッケル鍍金層を離型させてマスター（ｍａｓｔｅｒ）１６０を製作する（Ｓ２２０）。
【００４４】
最後に、前述した過程（Ｓ２２０）を介して製作されたマスター１６０のパターン面を再鍍金した後、離型させてスタンパ１７０を生成する（Ｓ２３０）。
【００４５】
一方、図５は、本発明による導光板射出用スタンパ製造方法の他の実施形態の過程を詳細に示したフローチャートであって、非選択領域のガラスエッチングを防ぐために、チタニウム（クロム）、ゴールド（白金）を２層に蒸着した前記実施形態とは異なって、非選択領域のガラスエッチングを防ぐために特殊フォトレジスタを塗布する実施形態を説明するための図面である。
【００４６】
図示された如く、平坦度のために両面研磨が施された任意の面積をもつ板状のガラスを準備し、かつ洗浄する（Ｓ５１０）。
【００４７】
そして、洗浄した任意のガラス板の上部に、非選択領域のガラスエッチングを防止するために、特殊なフォトレジスタを塗布する（Ｓ５２０）。
【００４８】
次に、特殊なフォトレジスタ上に所望のパターンマスクを載せてから露光を行った後、露光された特殊なフォトレジスタを現像する（Ｓ５３０）。
【００４９】
即ち、前述した実施形態のように、特殊なフォトレジスタをガラス表面に塗布した後、所定距離をおいて離隔された複数個の露光部が形成されたフォトマスクを、特殊なフォトレジスタの塗布されたガラス上部に位置させて、フォトマスクの外側から特殊なフォトレジスタを経由し、ガラス板向きに光を露出させ、露光部を介して光が投射されたガラスの表面に塗布された特殊なフォトレジスタが現像過程を介して選択的に除去されることになる。
【００５０】
次に、特殊なフォトレジスタをマスク化した後、ＨＦ源液を用いてガラス表面をエッチングし、かつ所望のパターン表面を滑らかにし（Ｓ５４０）、パターニングされたガラス上に残存する特殊なフォトレジスタを除去する（Ｓ５５０）。
【００５１】
そして、ガラス基板にニッケル（Ｎｉ）鍍金層を所定厚さに積層した後、ニッケル鍍金層を離型させて、マスターを製作する（Ｓ５６０）。
【００５２】
最後に、前述した過程（Ｓ５６０）を介して製作されたマスターのパターン面を再鍍金した後、離型させてスタンパを生成する（Ｓ５７０）。
【００５３】
上述したように、本発明による望ましい実施形態を参照しながら説明したが、当該技術分野における熟練された当業者が前記特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域より外れない範囲内にて、本発明を多様に修正及び変更し得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】従来技術によるバックライトユニットの構成を示す斜視図。
【図２】従来技術によるバックライトユニットの構成を示す断面図。
【図３】本発明による導光板射出用スタンパ製造方法の一実施形態の工程を示す断面図。
【図４】本発明による導光板射出用スタンパ製造方法の一実施形態の過程を詳しく示したフローチャート。
【図５】本発明による導光板射出用スタンパ製造方法の他の実施形態の過程を詳しく示したフローチャートである。
【符号の説明】
【００５５】
１１０  板状のガラス
１２０  チタニウム（クロム）
１３０  ゴールド（白金）
１４０  フォトレジスタ
１４２  露光部
１４４  フォトマスク
１５０  ニッケル鍍金層
１６０  マスター（ｍａｓｔｅｒ）
１７０  スタンパ
【図１】
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【図２】
2006082536.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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