(57)【要約】【課題】  光メモリを効率良く製造可能な光メモリの製造システムを提供する。【解決手段】  製造システム２０は、前処理部３０と、積層部４０と、後処理部５０とで構成されている。前処理部３０は、ガラス基板上にフイルムを接着する。積層部４０は、第１〜第５積層ライン４１Ａ〜４１Ｅを備えている。各積層ライン４１Ａ〜４１Ｅは、フイルム上に光導波路を積層する。積層ライン４１Ａ〜４１Ｅは、この積層工程を並行して行って５個の積層体を作製する。後処理部５０は、積層部４０から５個のガラス基板が搬送されると、最上層のクラッド層にコア層を形成して、このコア層上にフイルムを接着する。その後、積層体をガラス基板から剥離して、５個の積層体を積重して接着することにより光メモリが製造される。【選択図】        図２
2006260632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製のコア層と、前記コア層の上下に積層された樹脂製のクラッド層とからなり、前記コア層と前記クラッド層との一方の界面に情報再生用の凹凸部が形成された平面型の光導波路を複数個積層させた光メモリを製造する光メモリの製造システムにおいて、
前記光導波路を積層する積層ラインを複数備え、これらの複数の積層ラインにて作製された複数の積層体を積重して互いに接着させることを特徴とする光メモリの製造システム。
【請求項２】
前記積層ラインは、紫外線硬化樹脂からなるコア材またはクラッド材の一方を塗布して第１の塗布層を形成する第１の塗布手段と、
前記第１の塗布層に紫外線を照射する第１の紫外線照射手段と、
前記第１の紫外線照射手段によって硬化された前記第１の塗布層上に、前記コア材または前記クラッド材の他方を塗布して第２の塗布層を形成する第２の塗布手段と、
紫外線に対して透過性を有し、前記凹凸部に対応する凹凸パターンが表面に形成されスタンパを、前記表面と前記第２の塗布層の上面とが対面するように貼着する貼着手段と、
前記貼着手段により前記第２の塗布層に貼着された前記スタンパの裏面側から紫外線を照射する第２の紫外線照射手段と、
前記第２の紫外線照射手段によって硬化された前記第２の塗布層から前記スタンパを剥離する剥離手段と、
前記剥離手段により前記スタンパが剥離された積層体を再び前記第１の塗布手段に搬送する循環搬送手段と、
を備えていることを特徴とすることを特徴とする請求項１記載の光メモリの製造システム。
【請求項３】
前記積層ラインは、前記剥離手段によって剥離した前記スタンパを前記貼着手段の近傍に搬送するスタンパ搬送手段と、前記貼着手段の近傍に配置され、スタンパを保管するスタンパストッカと、前記搬送手段によって搬送された前記スタンパを前記貼着手段または前記スタンパストッカに移動させる移動手段とを備えていることを特徴とする請求項２記載の光メモリの製造システム。
【請求項４】
前記スタンパストッカには、前記凹凸パターンの異なる複数種類のスタンパが保管され、前記移動手段は、前記スタンパストッカから所定のスタンパを引き出して前記貼着手段に移動させることを特徴とする請求項３記載の光メモリの製造システム。
【請求項５】
前記スタンパを移動する際、前記スタンパに枠部材を取り付けて、前記移動手段によって前記枠部材を把持して移動させることを特徴とする請求項３または請求項４記載の光メモリの製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層導波路型の光メモリの製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、樹脂製のコア層と、このコア層の上下に積層された樹脂製のクラッド層とからなり、コア層とクラッド層との一方の界面に再生像を得るための情報を含む情報用凹凸部を形成した平面型の光導波路を、１個又は複数個積層させた光メモリ（情報記録媒体）が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００３】
このような光メモリは、例えば、図１１に示すように、コア層１０１とクラッド層１０２とが交互に積層されて構成されており、光メモリに記録された情報を読み出す際には、光メモリ１００の側部に形成された光導入面１０３にレンズ１０４を介して光（例えばレーザ光）を照射し、所望のコア層１０１に光を導入する。コア層１０１に導入された光は、界面に形成された情報用凹凸部で散乱しながら伝播する。この時、情報用凹凸部で散乱された散乱光（再生光）は導入光に対して交差する方向（上下方向）に光メモリ１００内を透過し、最終的に光メモリ１００の上面及び下面から外部へ放出される。
【０００４】
この例では、光メモリ１００の上面から放出された散乱光が結像された画像（再生像）をイメージセンサ１０５で受光するようにしている。そして、この再生像をデジタル信号化し画像処理を行うことで、凹凸パターンによって光メモリ１００に記録された元の情報が復元される。
【特許文献１】特開２００３−２３３９９１号公報
【特許文献２】特開２００３−２２７９５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１及び特許文献２には、光メモリの具体的な製造システムについては記載されていない。このため、積層導波路型の光メモリを効率良く製造可能な光メモリの製造システムが望まれていた。
【０００６】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、積層導波路型の光メモリを効率良く製造可能な光メモリの製造システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の光メモリの製造システムは、  樹脂製のコア層と、前記コア層の上下に積層された樹脂製のクラッド層とからなり、前記コア層と前記クラッド層との一方の界面に情報再生用の凹凸部が形成された平面型の光導波路を複数個積層させた光メモリを製造する光メモリの製造システムであり、前記光導波路を積層する積層ラインを複数備え、これらの複数の積層ラインにて作製された複数の積層体を積重して互いに接着させることを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記積層ラインは、紫外線硬化樹脂からなるコア材またはクラッド材の一方を塗布して第１の塗布層を形成する第１の塗布手段と、前記第１の塗布層に紫外線を照射する第１の紫外線照射手段と、前記第１の紫外線照射手段によって硬化された前記第１の塗布層上に、前記コア材または前記クラッド材の他方を塗布して第２の塗布層を形成する第２の塗布手段と、紫外線に対して透過性を有し、前記凹凸部に対応する凹凸パターンが表面に形成されスタンパを、前記表面と前記第２の塗布層の上面とが対面するように貼着する貼着手段と、前記貼着手段により前記第２の塗布層に貼着された前記スタンパの裏面側から紫外線を照射する第２の紫外線照射手段と、前記第２の紫外線照射手段によって硬化された前記第２の塗布層から前記スタンパを剥離する剥離手段と、前記剥離手段により前記スタンパが剥離された積層体を再び前記第１の塗布手段に搬送する循環搬送手段とを備えていることが好ましい。
【０００９】
さらに、前記積層ラインは、前記剥離手段によって剥離した前記スタンパを前記貼着手段の近傍に搬送するスタンパ搬送手段と、前記貼着手段の近傍に配置され、スタンパを保管するスタンパストッカと、前記搬送手段によって搬送された前記スタンパを前記貼着手段または前記スタンパストッカに移動させる移動手段とを備えていることが好ましい。
【００１０】
また、前記スタンパストッカには、前記凹凸パターンの異なる複数種類のスタンパが保管され、前記移動手段は、前記スタンパストッカから所定のスタンパを引き出して前記貼着手段に移動させることが好ましい。
【００１１】
さらに、前記スタンパを移動する際、前記スタンパに枠部材を取り付けて、前記移動手段によって前記枠部材を把持して移動させることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の光メモリの製造システムによれば、光導波路を積層する積層ラインを複数備えているため、複数の積層ラインにて並行して積層体を作製して、複数の積層ラインにて作製された積層体を積重して接着することにより、光メモリを効率良く製造することができる。
【００１３】
また、積層ラインは、コア層及びクラッド層が積層された積層体上に再びコア層及びクラッド層を繰り返して積層することができるので、多数の光導波路で構成される光メモリをより効率良く製造することができる。
【００１４】
さらに、積層ラインは、剥離手段によって剥離したスタンパを貼着手段の近傍に搬送するスタンパ搬送手段と、貼着手段の近傍に配置され、スタンパを保管するスタンパストッカと、搬送手段によって搬送されたスタンパを貼着手段またはスタンパストッカに移動させる移動手段とを備えているので、剥離手段によって剥離されたスタンパを貼着手段に移動させて、同じスタンパを繰り返し使用して光メモリを効率良く製造することができる。また、同じ凹凸パターン形状のスタンパを複数枚用意することにより、連続的に効率良く光メモリを製造することができる。
【００１５】
また、前記スタンパストッカには、前記凹凸パターンの異なる複数種類のスタンパが保管され、前記移動手段は、前記スタンパストッカから所定のスタンパを引き出して前記貼着手段に移動させることができるので、移動手段がスタンパストッカから所望のスタンパを引き出して貼着手段に移動させることにより、スタンパの交換作業を迅速に行って光メモリを効率良く製造することができる。
【００１６】
さらに、前記スタンパを移動する際、前記スタンパに枠部材を取り付けることにより、前記移動手段によって前記枠部材を把持して、前記スタンパを容易に移動させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、積層導波路型の光メモリ（以下、光メモリと称する）１０の構成を示す断面図である。光メモリ１０は、２つのユニット１１が接着層１２を介して上下に貼り合わされた構成となっている。ユニット１１は、コア層１３とクラッド層１４とがフイルム１５ａ上に交互に積層されており、最上層には、フイルム１５ｂが貼着されている。
【００１８】
コア層１３及びクラッド層１４は、紫外線硬化樹脂で形成されており、この紫外線硬化樹脂としては、アクリル系、エポキシ系、チオール系などの樹脂が適当である。コア層１３の厚さは、１．０〜１．５μｍ程度が適当であり、例えば、１．４μｍにされている。また、クラッド層１４の厚さは、８〜９μｍ程度が適当であり、例えば、８μｍにされている。また、コア層１３の屈折率は１．５２、クラッド層１４の屈折率は１．５１にされている。
【００１９】
また、コア層１３とクラッド層１４との一方の界面には、情報再生用の凹凸部である情報用凹凸部１６が形成されている。この情報用凹凸部１６は、光メモリ１０に記録すべき情報を２次元符号化し、その符号化された情報を元に計算機によって合成されたパターン（計算機ホログラムと称される）が転写されたものである。
【００２０】
また、コア層１３は、前述したように、上下に積層されたクラッド層１４よりも屈折率が高くされており、１つのコア層１３と、その上下に積層された２つのクラッド層１４とにより、１つの情報再生用の光導波路１７が構成される。ただし、ユニット１１の最下層のコア層１３ａには、情報用凹凸部１６が形成されていないので、情報再生用の光導波路としては機能しない。一方、各ユニット１１の最上層に形成されたコア層１３ｂの上にはクラッド層１４が形成されていないが、その上に形成されたフイルム１５ｂがクラッド層１４と略同一の屈折率（１．５１）で形成されているため、最上層のコア層１３ｂは情報再生用の光導波路１７として機能する。
【００２１】
なお、図１において、各ユニット１１が３層の光導波路１７で構成されるように図示したが、これは図を簡略化するためであり、実際には２０層程度の光導波路１７が積層される。この場合、ユニット１１の厚さは、０．４ｍｍ程度となる。さらに、図１において、光メモリ１０が、２つのユニット１１で構成されるように図示したが、実際には５個程度のユニット１１が積重されて接着される。
【００２２】
また、ユニット１１は、光導波路１７が一定数積層された積層体の上下をフイルム１５ａ，１５ｂで支持して構成されているが、これは、比較的高剛性のフイルム１５ａ，１５ｂによって積層体の反りや撓みを抑えるためである。これにより、ユニット１１を上下に積重しても積層体に反りや撓みが発生するのを防止できる。
【００２３】
フイルム１５ａ，１５ｂは、アートン（登録商標）等の非晶質ポリオレフィン、ポリカーボネート、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などによって形成されており、前述したように、屈折率はクラッド層１４と略同一である。また、フイルム１５ａ，１５ｂの厚さは１５０μｍ程度にされている。
【００２４】
また、各ユニット１１を接着する接着層１２としては、コア層１３やクラッド層１４に用いられている紫外線硬化樹脂が用いられる。接着層１２の屈折率が、フイルム１５ａ，１５ｂの屈折率と大きく異なると、接着層１２とフイルム１５ａ，１５ｂとの界面で再生光が反射して、光量やＳ／Ｎ比が低下してしまうことがあるため、接着層１２とフイルム１５ａ，１５ｂとの屈折率は略等しくされている。なお、接着層１２としては、紫外線硬化樹脂などの光硬化型のものには限られず、熱硬化型、室温硬化型、ホットメルト型、２液混合型の各種の接着剤を用いることが可能であり、材質としては、アクリル系、エポキシ系、シアノアクリレート系、ウレタン系、オレフィン系などが挙げられる。
【００２５】
各ユニット１１の端部に形成された光導入面１８からコア層１３に導入されると、導入光は、クラッド層１４との界面で反射されながらコア層１３を伝播するとともに、一部が情報用凹凸部１６によって散乱される。また、光メモリ１０を構成するコア層１３、クラッド層１４、フイルム１５ａ，１５ｂ、及び接着層１２は、情報用凹凸部１６で散乱された散乱光（再生光）の波長に対して透明である。このため、各光導波路１８から上下に放出される再生光は、光メモリ１０内の各層を透過し、光メモリ１０の上面及び下面から外部へ放出される。なお、光導波路１８から上下に放出された再生光は、別の光導波路１７を横切ることになるが、コア層１３とクラッド層１４との屈折率の差が極めて小さいので、この再生光が別の光導波路１７に形成された情報用凹凸部１６で再度散乱されることは殆どなく、外部に結像される再生像に乱れは殆ど発生しない。
【００２６】
以下に、上記構成の光メモリ１０を製造する製造システムについて説明する。図２は、製造システム２０の構成を示す平面図である。製造システム２０は、前処理部３０と、積層部４０と、後処理部５０とを備えて構成されている。前処理部３０は、ガラス基板３１を保管（ストック）する基板ストッカ３２と、塗布手段であるスピンコータ３３と、フイルム１５ａを貼着するフイルムラミネータ３４と、紫外線を照射する照射手段であるＵＶ照射装置３５と、ガラス基板３１を搬送するコンベア３６とを備えて構成されている。
【００２７】
本実施形態では、基板としてガラス基板を用いて説明するが、これに限るものではなく、例えば、アートン（登録商標）等の非晶質ポリオレフィン、ポリカーボネートからなる硬質の基板を用いても良い。また、基板は、厚さが約０．１ｍｍ〜３ｍｍ程度、好ましくは約１ｍｍ程度のものを用いる。
【００２８】
ガラス基板３１は、コンベア３６によって基板ストッカ３２からスピンコータ３３に向かって順次搬送され、スピンコータ３２の手前で搬送が停止される。なお、コンベアとしては、例えば、ベルトコンベアや、ローラコンベア等を用いる。その後、ガラス基板３１が、例えば、ロボットアーム（図示せず）によってスピンコータ３３に移動される。以下の説明において、ガラス基板３１がコンベアによって搬送される場合を除いて、ガラス基板３１は、ロボットアームによって移動されるものとする。
【００２９】
スピンコータとは、円盤上に設置した基板に塗布液を滴下し、円盤を回転させることにより均一な厚さの塗布層を形成する塗布装置である。本実施形態においては、ガラス基板３１の下面を真空吸着によって円盤上に固定して、ガラス基板３１を回転させる。スピンコータ３３では、フイルム１５ａをガラス基板３１に貼り付けるために、図６（Ａ）に示すように、屈折率が１．５１の紫外線硬化樹脂をガラス基板３１上に塗布して接着層１２ａを形成する。この接着層１２ａの厚さは、約３μｍにされる。
【００３０】
その後、ガラス基板３１は、フイルムラミネータ３４に移動される。このフイルムラミネータ３４はローラ３８を備えており、接着層１２ａとフイルム１５ａとの間に気泡が入らないように、図６（Ｂ）に示すように、ローラ３８によってフイルム１５ａを加圧しながら接着層１２ａ上にフイルム１５ａをラミネート（貼着）する。この時、接着層１２ａの膜厚が変動しないように、フイルム１５ａの上面へ与えるローラ３８の圧力を一定に保ちながら、フイルム１５ａを接着層１２ａ上にラミネートする。
【００３１】
ガラス基板３１は、フイルム１５ａが接着層１２ａにラミネートされた後、コンベア３６に戻され、このコンベア３６によってＵＶ照射装置３５に搬送される。ＵＶ照射装置３５は、装置内に窒素が充填された状態で紫外線を照射する窒素パージ式ＵＶ照射装置である。ＵＶ照射装置３５は、コンベア３６によって搬送されるガラス基板３１に対して、図６（Ｃ）に示すように、フイルム１５ａに向けて紫外線（ＵＶ光）を照射する。フイルム１５ａは、紫外線に対して透過性を有しており、フイルム１５ａを透過した紫外線が接着層１２ａに照射されて硬化する。このため、フイルム１５ａが、接着層１２ａを介してガラス基板３１上に接着される。
【００３２】
その後、フイルム１５ａが接着されたガラス基板３１が、コンベア３６によって積層部４０に搬送される。積層部４０は、第１〜第５積層ライン４１Ａ〜４１Ｅと、これらの積層ライン４１Ａ〜４１Ｅにガラス基板３１を搬入する搬入用コンベア４２と、これらの積層ライン４１Ａ〜４１Ｅから後処理部５０にガラス基板３１を搬出する搬出用コンベア４３とを備えている。
【００３３】
搬入用コンベア４２は、５個の停止ステージ４２ａ〜４２ｅを備えている。搬送用コンベア４２は、停止ステージ４２ａを介して前述のコンベア３６に接続されている。搬送用コンベア４２は、コンベア３６によって前処理部３０から停止ステージ４２ａに搬送されてきたガラス基板３１を各停止ステージ４２ｂ〜４２ｅに搬送する。
【００３４】
また、停止ステージ４２ａは、コンベア４４ａを介して第１積層ライン４１Ａに接続されており、同様に、各停止ステージ４２ｂ〜４２ｅは、各コンベア４４ｂ〜４４ｅを介して各積層ライン４１Ｂ〜４１Ｅに接続されている。各停止ステージ４２ａ〜４２ｅに搬送されたガラス基板３１は、各コンベア４４ｂ〜４４ｅを介して各積層ライン４１Ａ〜４１Ｅに搬送される。
【００３５】
搬出用コンベア４３も同様に、５個の停止ステージ４３ａ〜４３ｅを備えている。停止ステージ４３ａは、コンベア４５ａを介して第１積層ライン４１Ａに接続されており、同様に、各停止ステージ４３ｂ〜４３ｅは、各コンベア４５ｂ〜４５ｅを介して各積層ライン４１Ｂ〜４１Ｅに接続されている。各コンベア４５ａ〜４５ｅは、ガラス基板３１を各積層ライン４１Ａ〜４１Ｅから各停止ステージ４３ａ〜４３ｅに搬送する。搬出用コンベア４３は、各停止ステージ４３ａ〜４３ｅに搬送されたガラス基板３１を後処理部５０に搬出する。
【００３６】
次に、第１〜第５積層ライン４１Ａ〜４１Ｅの構成について説明する。なお、第１〜第５積層ライン４１Ａ〜４１Ｅは、全て同じ構成であるので、第１積層ライン４１Ａを例に説明する。
【００３７】
図３に示すように、第１積層ライン４１Ａは、第１の塗布手段であるスピンコータ６１と、第１の紫外線照射手段であるＵＶ照射装置６２と、第２の塗布手段であるスピンコータ６３と、スタンパ８０を貼着する貼着手段であるスタンパラミネータ６４と、第２の紫外線照射手段であるＵＶ照射装置６５と、スタンパ８０を剥離する剥離手段であるスタンパ剥離装置６６と、搬送用コンベア６７と、循環搬送手段である循環用コンベア６８と、スタンパ搬送手段であるスタンパ搬送用コンベア６９と、スタンパストッカ７０と、スタンパを移動させる移動手段であるロボットアーム８１とを備えて構成されている。また、積層ライン４１Ａの入口及び出口には、各々に停止ステージ７１ａ，７１ｂが設けられている。停止ステージ７１ａは、基板ストッカ７２を介してコンベア４４ａが接続されており、さらに、停止ステージ７１ｂには、コンベア４５ａが接続されている。
【００３８】
ガラス基板３１が、コンベア４４ａによって第１積層ライン４１Ａに搬送されると、ガラス基板３１が、基板ストッカ７２によって一時的に保管（ストック）される。その後、ガラス基板３１は、基板ストッカ７２から停止ステージ７１ａに順次送出される。停止ステージ７１ａに送出されたガラス基板３１は、スピンコータ６１に移動される。
【００３９】
スピンコータ６１は、屈折率が１．５２の紫外線硬化樹脂であるコア材（液体コア樹脂）をフイルム１５ａ上に塗布してフイルム１５ａの表面にコア層１３ａを形成する。この時、コア層１３ａの膜厚は、１．４μｍ程度にされる。その後、ガラス基板３１は、コンベア６７に移される。コンベア６７は、ガラス基板３１をＵＶ照射装置６２に搬送する。ＵＶ照射装置６２は、装置内に窒素が充填された状態で紫外線を照射する窒素パージ式ＵＶ照射装置である。ＵＶ照射装置６２は、コンベア６７によって搬送されるガラス基板３１に対して、図７（Ａ）に示すように、コア層１３ａに向けて紫外線を照射して硬化させる。その後、コンベア６７によって、ガラス基板３１が停止ステージ７４に搬送されて停止する。その後、ガラス基板３１が、スピンコータ６３に移動される。
【００４０】
スピンコータ６３は、図７（Ｂ）に示すように、屈折率が１．５１であるクラッド材（液体クラッド樹脂）をコア層１３ａの表面に塗布してクラッド層１４を形成する。この時、クラッド層１４の膜厚は、８μｍ程度にされる。その後、ガラス基板３１が、停止ステージ７５に移動され、さらに、スタンパラミネータ６４に移動される。
【００４１】
スタンパラミネータ６４は、ローラ７７を備えており、クラッド層１４内に気泡が入らないように、図７（Ｃ）に示すように、ローラ７７によってスタンパ８０を加圧しながらクラッド層１４上にラミネート（貼着）する。この時、クラッド層１４の膜厚が変動しないように、スタンパ８０の裏面へ与えるローラ７７の圧力を一定に保ちながら、スタンパ８０をクラッド層１４上にラミネート（貼着）する。
【００４２】
なお、スタンパ８０は、紫外線に対して透過性を有し、かつ可撓性を有するフイルム状の樹脂材で形成されており、表面には、クラッド層１４の表面に形成する情報用凹凸部１６に対応する凹凸パターン８０ａが形成されている。この凹凸パターン８０ａの高さは、０．１μｍ程度にされている。クラッド層１４上にラミネートする際は、凹凸パターン８０ａが形成された表面がクラッド層１４の上面に対面するようにラミネート（貼着）する。
【００４３】
その後、ガラス基板３１は、クラッド層１４上にスタンパ８０がラミネートされたまま、停止ステージ７６に移動され、コンベア６７によってＵＶ照射装置６５に搬送される。ＵＶ照射装置６５も、ＵＶ照射装置６２と同様に、装置内に窒素が充填された状態で紫外線を照射する窒素パージ式ＵＶ照射装置であり、コンベア６７によって搬送されるガラス基板３１に対して、図７（Ｄ）に示すように、スタンパ８０の裏面側から紫外線を照射する。この時、スタンパ８０は紫外線を透過するので、スタンパ８０を透過した紫外線がクラッド層１４に照射されてクラッド層１４が硬化する。
【００４４】
その後、ガラス基板３１が、コンベア６７によってスタンパ剥離装置６６に搬送され、図７（Ｅ）に示すように、クラッド層１４上にラミネートされているスタンパ８０が剥離される。これにより、スタンパ８０の表面に形成された凹凸パターン８０ａが、図７（Ｆ）に示すように、クラッド層１４の表面に転写されて情報用凹凸部１６が形成される。なお、凹凸部の高さは、０．１μｍ程度にされている。以上の工程によって、コア層１３と、情報用凹凸部１６が上面に形成されたクラッド層１４とが積層されて、１回の積層工程が終了する。
【００４５】
スタンパ８０が剥離されたガラス基板３１は、停止ステージ７１ｂに搬送される。また、停止ステージ７１ａ及び停止ステージ７１ｂは、循環用コンベア６８によって接続されており、この循環用コンベア６８には、基板ストッカ７８が設けられている。ガラス基板３１は、循環用コンベア６８によって基板ストッカ７８に搬送され、基板ストッカ７８によってガラス基板３１が一時的に保管される。その後、ガラス基板３１が、循環用コンベア６８によって停止ステージ７１ａに順次搬送され、前述と同様の積層工程が繰り返し行われて、図８に示すように、複数の光導波路１７が積層される。
【００４６】
この積層工程は、例えば、２０回繰り返して行われて、コア層１３と、情報用凹凸部１６が形成されたクラッド層１４とが２０組積層された後、コンベア４５ａによって停止ステージ４３ａに搬送される。その後、搬出用コンベア４３によって後処理部５０に搬送される。
【００４７】
また、スタンパ剥離装置６６には、図３に示すように、剥離されたスタンパ８０を搬送するスタンパ搬送手段であるスタンパ搬送用コンベア６９が接続されている。このスタンパ搬送用コンベア６９は、スタンパ剥離装置６６によって剥離されたスタンパ８０を停止ステージ７９まで搬送する。この停止ステージ７９は、前述のスタンパラミネータ６４の近傍にある。さらに、スタンパラミネータ６４の近傍には、スタンパを保管するスタンパストッカ７０と、スタンパ搬送用コンベア６９によって停止ステージ７９に搬送されたスタンパ８０をスタンパラミネータ６４またはスタンパストッカ７０に移動させる移動手段であるロボットアーム８１とが設けられている。スタンパ８０を変更しない場合、スタンパ８０が、ロボットアーム８１によってスタンパラミネータ６４に移動されてセットされる。このため、同じスタンパを繰り返し使用することができる。また、同じ凹凸パターン形状のスタンパを複数枚用意して、連続的に効率良く光メモリを製造しても良い。
【００４８】
また、スタンパストッカ７０には、図４に示すように、複数の収納部７０ａが設けられており、凹凸パターンの異なる複数種類のスタンパ８０が保管されている。スタンパ８０を変更する場合、ロボットアーム８１は、停止ステージ７９に搬送されたスタンパ８０をスタンパストッカ７０の収納部７０ａに収納し、所望のスタンパをスタンパストッカ７０から選択して取り出す。その後、ロボットアーム８１は、スタンパストッカ７０から取り出したスタンパ８０をスタンパラミネータ６４まで移動させてセットする。このように、ロボットアーム８０によって、スタンパの交換作業を迅速に行うことができる。
【００４９】
なお、このロボットアーム８１は、例えば、アームの先端に吸着部が設けられており、この吸着部にスタンパ８０を真空吸着させて保持することにより、スタンパを移動させる。また、スタンパ８０をロボットアーム８１によって搬送する場合に、図５に示すように、予めスタンパ８０に枠部材８２を取り付けても良い。この枠部材８２を取り付けることにより、ロボットアーム８１によって、枠部材８２を把持して容易にスタンパを搬送することができる。また、この枠部材８２は、ラミネートの際には取り外して、搬送の際に取り付ければ良い。
【００５０】
以上、第１積層ライン４１Ａについて説明したが、第２〜第５積層ライン４１Ｂ〜４１Ｅも同様の構成であるので説明を省略する。このように、第１〜第５積層ライン４１Ａ〜４１Ｅでは、積層工程を２０回繰り返して行うため、積層回数を管理する必要がある。この回数を管理するためには、例えば、各ガラス基板３１に識別用のバーコードを設ければ良い。この場合、停止ステージ７１ｂ内に、バーコードリーダと、カウンタとを設け、バーコードリーダによって読み取ったコードに対応するガラス基板３１の積層回数をカウントすれば良い。
【００５１】
各積層ライン４１Ａ〜４１Ｅによって前述の積層工程が並行して行われ、コア層１３及びクラッド層１４が積層された５個のガラス基板３１は、搬出用コンベア４３によって、後処理部５０に搬送される。
【００５２】
後処理部５０は、基板ストッカ５１と、スピンコータ５２と、フイルムラミネータ５３と、ＵＶ照射装置５４と、スピンコータ５５と、ＵＶ照射装置５６と、剥離装置５７と、切断装置５８と、貼り合わせ装置５９と、コンベア６０とを備えて構成されている。
【００５３】
ガラス基板３１が、積層部４０から後処理部５０に搬送されると、最初に基板ストッカ５１に一時的に保管される。その後、各積層ライン４１Ａ〜４１Ｅから搬送された５個のガラス基板３１が基板ストッカ５１に保管されると、ガラス基板３１が、コンベア６０によって下流に順次搬送され、スピンコータ５２に移動される。スピンコータ５２では、図９（Ａ）に示すように、情報用凹凸部１６が上面に形成されたクラッド層１４に対してコア材が塗布されてコア層１３ｂが形成される。さらに、ガラス基板３１が、フイルムラミネータ５３に搬送される。
【００５４】
フイルムラミネータ５３は、フイルムラミネータ３４と同様にローラ３８を備えており、図９（Ｂ）に示すように、コア層１３ｂに対してフイルム１５ｂをラミネートする。その後、ガラス基板３１が、コンベア６０によって下流に配置されたＵＶ照射装置５４に搬送される。ＵＶ照射装置５４は、コンベア６０によって搬送されるガラス基板３１に対して、図９（Ｃ）に示すように、紫外線を照射してコア層１３ｂを硬化させる。これにより、コア層１３ｂによってフイルム１５ｂが接着される。
【００５５】
その後、ガラス基板３１が、スピンコータ５５に移動されて、このスピンコータ５５は、屈折率が１．５１の紫外線硬化樹脂をフイルム１５ｂ上に塗布して接着層１２ｂを形成し、下流に配置されたＵＶ照射装置５６によって、図９（Ｄ）に示すように、紫外線が照射されて接着層１２ｂが硬化される。なお、ＵＶ照射装置５６は、窒素パージ式ＵＶ照射装置である。
【００５６】
さらに、ガラス基板３１は、剥離装置５７に搬送される。この剥離装置５７は、図１０（Ａ）に示すように、積層体であるユニット１１をガラス基板３１から剥離する。その後、さらに下流の切断装置５８によって、図１０（Ｂ）に示すように、ユニット１１の両端部が切断されて、貼り合わせ装置５９に搬送される。貼り合わせ装置５９は、２つのユニット１１を積重して、加圧及び加熱を施すことにより、図１０（Ｃ）に示すように、接着層１２を介して互いのユニット１１を接着させる。
【００５７】
この貼り合わせは、４回繰り返して行われて、積層ライン４１Ａ〜４１Ｅで積層された５個のユニット１１が積重されて接着される。これにより、５個のユニット１１で構成される光メモリ１０が完成する。各ユニット１１は、２０層の光導波路１７を有しているので、この光メモリ１０は、合計１００層の光導波路１７を有する。その後、光メモリ１０は、出荷前に印刷や梱包等が施される。
【００５８】
このように、製造システム２０は、５個の積層ライン４１Ａ〜４１Ｅを備えており、これらで並行して積層を行い、これらの積層ライン４１Ａ〜４１Ｅで形成された複数の積層体を積重して接着するため、光メモリ１０を効率良く製造することができる。
【００５９】
また、各積層ライン４１Ａ〜４１Ｅは、循環用コンベア６８を備えており、この循環用コンベア６８によって積層工程を繰り返して行うことができる。このため、積層体上に繰り返し積層を行って、多数の光導波路で構成される光メモリ１０を効率良く製造することができる。
【００６０】
なお、本実施形態において、製造システム２０が５個の積層ライン４１Ａ〜４１Ｅを備えている場合を例に説明したが、これに限るものではなく、積層ラインは４個以下でも良いし、６個以上でも良い。
【００６１】
また、本実施形態において、後処理部５０にてフイルム１５ｂをラミネートするように説明したが、これに限るものではなく、フイルム１５ｂのラミネートを各積層ライン４１Ａ〜４１Ｅにて行っても良い。この場合、コア材を塗布するスピンコータと、フイルム１５ｂをラミネートするフイルムラミネータとを各コンベア４５ａ〜４５ｅ上に設ければ良い。
【００６２】
さらに、本実施形態において、クラッド層１４の上面に情報用凹凸部１６を形成する場合を例に説明したが、これに限るものではなく、コア層１３の上面に情報用凹凸部１６を形成しても良い。
【００６３】
また、本実施形態において、塗布手段としてスピンコータを用いる場合を例に説明したが、これに限るものではなく、ブレードコート法、グラビアコート法、ダイコート法等の塗布方法を用いる塗布装置でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】光メモリの構成を示す断面図である。
【図２】光メモリの製造システムの構成を示す平面図である。
【図３】第１積層ラインの構成を示す平面図である。
【図４】スタンパストッカの構成を示す斜視図である。
【図５】枠部材を示す斜視図である。
【図６】前処理部における工程を示す断面図である。
【図７】積層部における工程を示す断面図である。
【図８】積層工程終了後の積層状態を示す断面図である。
【図９】後処理部における工程を示す断面図である。
【図１０】後処理部における工程を示す断面図である。
【図１１】従来の光メモリとその動作原理を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０  光メモリ
１１  ユニット
１２  接着層
１３  コア層
１４  クラッド層
１５ａ，１５ｂ  フイルム
１６  情報用凹凸部
１７  光導波路
２０  製造システム
３０  前処理部
４０  積層部
４１Ａ〜４１Ｅ  第１〜第５積層ライン
５０  後処理部
６１  スピンコータ
６２  ＵＶ照射装置
６３  スピンコータ
６４  スタンパラミネータ
６５  ＵＶ照射装置
６６  スタンパ剥離装置
６８  循環用コンベア
６９  スタンパ搬送用コンベア
７０  スタンパストッカ
８０  スタンパ
８１  ロボットアーム
８２  枠部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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