(57)【要約】【課題】製造コストを低減させる。【解決手段】コントローラ４４の制御部は、押圧体４１を前面基板２４（背面基板３１）の切断面としての側端面へ向けて押し上げて、鉛直方向に沿って所定量変位させて、押圧体４１を側端面に押し当てた後、反対向きに移動するように、モータ駆動部を制御して鉛直方向移動部４２を駆動させる。ここで、押圧体４１の鉛直方向に沿った所定量変位によって、押圧体４１が当てられた側端面にばりＢが発生していた場合には、押圧体４１が側端面のばりＢに押し当てられ、押圧体４１の押当てによって、このばりＢは除去される。【選択図】図９
2006310196.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の側端部に形成された突起部を除去して前記基板を整形するための基板整形装置であって、
前記基板の前記側端部に押し当てられる押圧体と、前記押圧体又は／及び前記基板を変位させる移動手段とを備え、前記移動手段は、少なくとも、前記押圧体が前記基板の前記側端部の少なくとも一部に押し当てられるように、前記押圧体又は／及び前記基板を変位させることを特徴とする基板整形装置。
【請求項２】
切断処理によって作製された前記基板の前記側端部に発生した前記突起部としてのばりを除去することを特徴とする請求項１記載の基板整形装置。
【請求項３】
前記移動手段は、前記押圧体を前記基板の所定の前記側端部の少なくとも一部に押し当てるように前記基板に対して変位させる第１の押圧体移動手段と、前記押圧体を前記基板の前記側端部の長さ方向に沿って移動させる第２の押圧体移動手段とを備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の基板整形装置。
【請求項４】
前記第１の押圧体移動手段及び前記第２の押圧体移動手段を駆動制御する駆動制御手段を備えたことを特徴とする請求項３記載の基板整形装置。
【請求項５】
前記駆動制御手段は、前記押圧体が前記側端部の所定の部位に押し当てられた後、前記側端部の別の部位に押し当てられるように、前記第１の押圧体移動手段及び前記第２の押圧体移動手段を駆動制御することを特徴とする請求項４記載の基板整形装置。
【請求項６】
前記駆動制御手段は、前記押圧体が前記側端部の長さ方向に沿って、所定の間隔で変位するように、前記第２の押圧体移動手段を駆動制御することを特徴とする請求項５記載の基板整形装置。
【請求項７】
前記駆動制御手段は、前記押圧体による前記側端部に対する押当部位が重ならないように、前記第２の押圧体移動手段を駆動制御することを特徴とする請求項５又は６記載の基板整形装置。
【請求項８】
前記押圧体には前記側端部に押し当てられる押当面が形成され、前記移動手段は、前記押当面が前記基板の表面に対して所定の角度で傾斜した状態で、前記基板に当てられるように、前記押圧体又は／及び前記基板を変位させることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１に記載の基板整形装置。
【請求項９】
前記第１の押圧体移動手段は、前記押当面と前記基板の表面に対して垂直な方向とのなす角度が、３０°〜６０°の範囲の角度となるように、前記押圧体を前記基板に押し当てることを特徴とする請求項８記載の基板整形装置。
【請求項１０】
前記移動手段は、前記押当面が前記基板の表面に対して所定の方向から、前記基板に当てられるように、前記押圧体又は／及び前記基板を変位させることを特徴とする請求項８又は９記載の基板整形装置。
【請求項１１】
前記第１の押圧体移動手段は、前記押圧体を前記基板の表面に対して垂直な方向に沿って前記基板に押し当てることを特徴とする請求項１０記載の基板整形装置。
【請求項１２】
前記押圧体は、弾性体からなることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１に記載の基板整形装置。
【請求項１３】
前記押圧体は、その硬度が５０度以上９０度以下の弾性体からなることを特徴とする請求項１２記載の基板整形装置。
【請求項１４】
前記押圧体は、ウレタンゴムからなることを特徴とする請求項１２又は１３記載の基板整形装置。
【請求項１５】
比較的大型の基板から分離して取り出された比較的小型の基板の１つである前記基板の整形のために用いられることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１に記載の基板整形装置。
【請求項１６】
基板の側端部に形成された突起部を除去して前記基板を整形するための基板整形方法であって、
押圧体が前記基板の前記側端部の所定の部位に押し当てられるように、前記押圧体又は／及び前記基板を変位させることを特徴とする基板整形方法。
【請求項１７】
切断処理によって作製された前記基板の前記側端部に発生した前記突起部としてのばりを除去することを特徴とする請求項１６記載の基板整形方法。
【請求項１８】
前記押圧体を前記側端部の所定の部位に押し当てた後、前記側端部の別の部位に押し当てることを特徴とする請求項１６又は１７記載の基板整形方法。
【請求項１９】
前記押圧体を前記側端部の所定の部位に押し当てた後、離反させ、前記押圧体を前記側端部の長さ方向に沿って、所定の間隔で変位させ、前記側端部の別の部位に押し当てることを特徴とする請求項１８記載の基板整形方法。
【請求項２０】
前記押圧体を前記側端部の所定の部位に押し当てた後、離反させ、前記押圧体による前記側端部に対する押当部位が重ならないように、前記押圧体を前記側端部の長さ方向に沿って変位させ、前記側端部の別の部位に押し当てることを特徴とする請求項１８記載の基板整形方法。
【請求項２１】
前記押圧体には前記側端部に押し当てられる押当面が形成され、前記押当面が前記基板の表面に対して所定の角度で傾斜した状態で、前記基板に当てられるように、前記押圧体又は／及び前記基板を変位させることを特徴とする請求項１６乃至２０のいずれか１に記載の基板整形方法。
【請求項２２】
前記押当面と前記基板の表面に対して垂直な方向とのなす角度が、３０°〜６０°の範囲の角度となるように、前記押圧体を前記基板に押し当てることを特徴とする請求項２１記載の基板整形方法。
【請求項２３】
前記押当面が前記基板の表面に対して所定の方向から、前記基板に当てられるように、前記押圧体又は／及び前記基板を変位させることを特徴とする請求項２１又は２２記載の基板整形方法。
【請求項２４】
前記押圧体を前記基板の表面に対して垂直な方向に沿って前記基板に押し当てることを特徴とする請求項２３記載の基板整形方法。
【請求項２５】
前記押圧体は、弾性体からなることを特徴とする請求項１６乃至２４のいずれか１に記載の基板整形方法。
【請求項２６】
前記押圧体は、その硬度が５０度以上９０度以下の弾性体からなることを特徴とする請求項２５記載の基板整形方法。
【請求項２７】
前記押圧体は、ウレタンゴムからなることを特徴とする請求項２５又は２６記載の基板整形方法。
【請求項２８】
比較的大型の基板から分離して取り出された比較的小型の基板の１つである前記基板の整形のために用いられることを特徴とする請求項１６乃至２７のいずれか１に記載の基板整形方法。
【請求項２９】
請求項１乃至１５のいずれか１に記載の基板整形装置を用いて、前記基板の前記側端部に形成された前記突起部を除去して前記基板を整形することを特徴とする請求項１６乃至２８のいずれか１に記載の基板整形方法。
【請求項３０】
プラズマディスプレイパネルを構成する第１の基板と第２の基板とを、前記第１の基板又は／及び前記第２の基板の周縁部に形成された封止層を介して互いに対向するように配置し、接合するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第１の基板と前記第２の基板とを組み立てる前に、前記第１の基板と前記第２の基板とのうち、少なくとも一方の基板の側端部に形成された突起部を除去して前記第１の基板又は／及び前記第２の基板を整形する基板整形工程を実施し、
該基板整形工程では、請求項１６乃至２９のいずれか１に記載の基板整形方法を用いて、前記第１の基板又は／及び前記第２の基板を整形することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３１】
前記第１の基板と前記第２の基板とのうち、少なくとも一方の基板は、比較的大型の母基板から切断分離されて取り出されることを特徴とする請求項３０記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３２】
プラズマディスプレイパネルを製造する第１の工程と、前記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに前記プラズマディスプレイパネルを一つのモジュールとして製造する第２の工程と、画像信号のフォーマット変換を行い、前記モジュールに送信するインタフェースを前記モジュールに電気的に接続する第３の工程とを含むプラズマ表示装置の製造方法であって、
前記第１の工程では、請求項３０又は３１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法が実施されることを特徴とするプラズマ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板整形装置、基板整形方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）ともいう）を主要部として含むプラズマ表示装置は、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイや液晶表示装置等に比べて、ちらつきがなく、表示コントラスト比が大きく、薄型大画面化が可能であり、応答速度が速い等の利点を有し、近年、情報処理機器のディスプレイとして利用されている。
このプラズマ表示装置は、放電により発生した紫外線を蛍光体に照射することによって可視光を取り出して表示を行うディスプレイであり、動作方式により、電極が誘電体で被覆されて間接的に交流放電の状態で動作させるＡＣ型のものと、電極が放電空間に露出されて直流放電の状態で動作させるＤＣ型のものとに略大別され、特にＡＣ型のものは、比較的簡単な構造で上述したような大画面化が容易に実現できるので、広く用いられている。
このようなＡＣ型のプラズマ表示装置の主要部を構成するプラズマディスプレイパネルは、ガラス等の透明材料からなる前面基板と背面基板とが対向するように配置されて、両基板間にプラズマを発生させる放電ガス空間が形成されて概略構成されている。
【０００３】
また、ＡＣ型のプラズマ表示装置のなかで、プラズマディスプレイパネルにおいて、放電セル（以下、セルともいう）を形成する上述したような一対の基板のうちの一方の基板である前面基板の内面に、水平方向に沿って平行に走査電極と維持電極（共通電極）とからなる行電極を配置すると共に、他方の基板である背面基板の内面に、上記行電極と直交するように垂直方向に沿ってデータ電極（アドレス電極）からなる列電極を配置した３電極面放電型の構成のものは、前面基板において行われる面放電時に発生する高エネルギのイオンによる影響を抑えることができるので、長寿命化が図れるため、最も広く採用されている。
【０００４】
この３電極面放電型のＡＣ型のプラズマ表示装置は、背面基板のデータ電極と前面基板の走査電極との間で表示（発光）すべき放電セルを選択する書込放電を行い、次に、前面基板の走査電極と維持電極との間で選択したセルの面放電による維持放電（表示放電）を行うように構成されている。
また、このようなプラズマディスプレイパネルにおいては、背面基板の内面に赤色、緑色、及び青色の各蛍光体層を配置するとともに、前面基板の内面の上記各蛍光体層にそれぞれ対向する位置に赤色、緑色、及び青色の各カラーフィルタ層を配置するように構成されている。セル内の放電によって発生する紫外線により、これらの各色の蛍光体が発光して、多色発光が可能となる。
上記プラズマ表示装置の主要部を構成するプラズマディスプレイパネル１は、図１に示すように、前面基板２と、背面基板３とが互いに対向するように配置され、前面基板２と背面基板３との間に放電ガス空間４が形成されて概略構成されている。
【０００５】
前面基板２は、ガラス等の透明材料からなる前面ガラス基板５と、前面ガラス基板５の内面に行方向に沿って互いに平行に形成された酸化錫やＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等からなる透明電極６ａ，７ａ及び透明電極６ａ，７ａの一部に積層されそれぞれ抵抗値を小さくするためのＡｌ，Ｃｕ、Ａｇ等からなるバス電極６ｂ，７ｂを有する走査電極６及び維持電極７と、走査電極６及び維持電極７を被覆するＰｂＯ（酸化鉛）のような低融点ガラス等からなる透明誘電体層８と、動作中に発生する放電から透明誘電体層８を保護するために、二次電子放出係数が大きく、耐スパッタ性に優れたＭｇＯ（酸化マグネシウム）等からなる保護膜９とを備えてなっている。
【０００６】
また、背面基板３は、ガラス等の透明材料からなる背面ガラス基板１１と、背面ガラス基板１１の内面に列方向に沿って互いに平行に形成されたＡｌ，Ｃｕ、Ａｇ等からなるアドレス電極１２と、アドレス電極１２を被覆する白色誘電体層１３と、Ｈｅ（ヘリウム）、Ｎｅ（ネオン）、Ｘｅ（キセノン）等の放電用ガスが単独で又は混合されて充填され上記放電ガス空間４を確保するとともに個々の放電セルを区切るために垂直方向に沿って形成された低融点ガラス等からなる隔壁１４と、隔壁１４によって画成される放電セルの底部や側部に配置され放電用ガスの放電により発生する紫外線を可視光に変換する赤色、緑色、及び青色の各蛍光体層に塗り分けられた蛍光体層１５とを備えてなっている。
ここで、蛍光体材料のうち、赤色蛍光体としては、（Y，Gｄ）BO：Eu、（Y，Gｄ）BO３：Eu、緑色蛍光体としては、Zn２SiO４：Mn、青色蛍光体としては、BaMgAl１０O１７：Euが用いられる。
【０００７】
前面基板２や背面基板３を作製する際には、上述したように、ガラス基板上に、電極層や誘電体層、保護膜、隔壁、蛍光体層等を形成するにあたって、多くの複雑な工程を実施する必要があり、基板単価を安くし、生産コストを低減するために、最近は、比較的大型の母基板から、複数の比較的小型の基板（各前面基板２や背面基板３）を取り出す多面取りによって、作製されることが多くなってきている。
例えば背面基板３を作製する場合には、図２に示すように、比較的大型の共通の背面ガラス基板１７上の複数の領域に、領域毎に同一の誘電体層や電極層等を形成して、例えば２つの背面基板３，３を形成した後、背面ガラス基板１７を切断して、各背面基板３を分離して取り出す。
【０００８】
背面ガラス基板１７上には、図３に示すように、予め、円盤状のカッター１８を用いて、切込み線１９が形成される。背面ガラス基板１７の切断は、切込み線１９の形成部位で、折り割ることによって行われる。
なお、図２には、２面付けの例を示したが、図４に示すように、共通の背面ガラス基板２１上に、３つの背面基板３，３を形成する３面付けとすることもできるし、図５に示すように、共通の背面ガラス基板２２上に、４つの背面基板３，３を形成する４面付けとすることもできる。
前面基板２を製造する場合も背面基板３と同様に、共通の前面ガラス基板上に、複数の前面基板２，２，…を形成した後、切込み線の形成部位で折り割って、前面ガラス基板を切断して、各前面基板２を分離して取り出す。
この切断工程は、前面基板２と背面基板３と組み立てる直前か、または、所定の誘電体層や電極層等の形成工程が完了した後に実施される。
【０００９】
この後、前面基板２と背面基板３とを、１００μｍ程度のギャップを隔てて互いに対向した状態で、電極対の延長方向（行方向）とアドレス電極１２の延長方向（列方向）とが互いに直交するように、かつ、両基板間に放電ガス空間４が形成されるように、貼り合わせて配置し、その周縁部を、封止剤としての例えば、低融点ガラスからなるフリットガラスをによって気密封着する。
こうして封着が完了したパネル状の前面基板２及び背面基板３を加熱炉内に導入するとともに、通気管を介して、前面基板２と背面基板３との間に形成された放電ガス空間４と接続して、放電ガス空間４内の排気を行いながら、真空加熱を行い、放電ガス空間４内に放電ガスを導入して充填した後、通気管を過熱によってチップオンし、開口端部を閉塞する。このようにして、放電ガス空間内に放電ガスが充填され、プラズマディスプレイパネル１が完成する。
【００１０】
しかながら、上記切断工程で、背面ガラス基板や前面ガラス基板を折り割る際に、力のかかり方の違いから、ガラス基板が切込み線に沿って割れずに、ガラス基板の側端面から、「ばり」と呼ばれる凸部が形成されてしまう。この「ばり」は、ガラス基板の側端面からの高さ０．１mm〜０．５mm、幅１０mm〜７０mm、厚さ０．１mm〜０．５mm程度の寸法を有している。位置精度を確保するために、ガラス基板の片面側に切込み線を形成しているので、「ばり」は、切込み線が形成されていない側に発生する。
【００１１】
前面基板２及び背面基板３を組み合わせる際の位置合せ精度やガラス基板の膨張を考慮して、切断処理後に、貼合せ、封着、及び排気を行う必要があるが、切断時に発生した「ばり」をこのまま残しておくと、貼合工程、封着工程、及び排気工程において、位置決めを行う際に、「ばり」をゲージングピンで押し込んでしまい、ガラス基板に割れを発生させてしまう。
また、「ばり」が剥がれてガラスの破片がガラス基板上に載ったままになっていると、この破片が載ったセルは、発光しないため、このプラズマディスプレイパネルは、不良品となってしまう。
【００１２】
また、プラズマディスプレイパネルをドライバ（走査ドライバ及びデータドライバ）によって駆動すると、ガラス基板は通常不均一に加熱され、ガラス基板に割れが存在すると、この割れを基点として、ガラス基板の破損等を引き起こしてしまう。
このため、この「ばり」の発生を抑制する目的で、切断する部位に、予め、例えば水に可溶な溶剤を塗布し、この後に切込み線を形成して、折り割り、洗浄（水洗）して溶剤を除去する技術が提案されている（例えば、特許文献１等参照。）。
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−１００２１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
解決しようとする第１の問題点は、特許文献１等の上記従来技術では、切断後、洗浄して溶剤を除去する必要があるために、洗浄工程実施前には、多面付けの状態では実施できない工程があり、例えば、製造コストが嵩むという点である。
例えば、前面基板の作製では、保護膜の形成、背面基板の作製では、蛍光体粉末の蒸着又は塗布による蛍光体層の形成は、切断工程後に行う必要があり、前面基板の保護膜形成工程、背面基板の蛍光体層形成工程以降は、一面単位で実施しなければならなず、多面取りの利点を十分に生かすことができない。
【００１５】
また、第２の問題点は、特許文献１等の上記従来技術では、切断後、洗浄して溶剤を除去する必要があるために、洗浄液が染みとなって残ってしまい、プラズマディスプレイパネルの表示品質を悪化させてしまうという点である。
この発明が解決しようとする課題としては、上記のような従来の切断工程を実施した場合に発生する問題点が一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、基板の側端部に形成された突起部を除去して上記基板を整形するための基板整形装置に係り、上記基板の上記側端部に押し当てられる押圧体と、上記押圧体又は／及び上記基板を変位させる移動手段とを備え、上記移動手段は、少なくとも、上記押圧体が上記基板の上記側端部の少なくとも一部に押し当てられるように、上記押圧体又は／及び上記基板を変位させることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項１６記載の発明は、基板の側端部に形成された突起部を除去して上記基板を整形するための基板整形方法に係り、押圧体が上記基板の上記側端部の所定の部位に押し当てられるように、上記押圧体又は／及び上記基板を変位させることを特徴としている。
【００１８】
また、請求項３０記載の発明は、プラズマディスプレイパネルを構成する第１の基板と第２の基板とを、上記第１の基板又は／及び上記第２の基板の周縁部に形成された封止層を介して互いに対向するように配置し、接合するプラズマディスプレイパネルの製造方法に係り、上記第１の基板と上記第２の基板とを組み立てる前に、上記第１の基板と上記第２の基板とのうち、少なくとも一方の基板の側端部に形成された突起部を除去して上記第１の基板又は／及び上記第２の基板を整形する基板整形工程を実施し、該基板整形工程では、請求項１６乃至２９のいずれか１に記載の基板整形方法を用いて、上記第１の基板又は／及び上記第２の基板を整形することを特徴としている。
【００１９】
また、請求項３２記載の発明は、プラズマディスプレイパネルを製造する第１の工程と、上記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに上記プラズマディスプレイパネルを一つのモジュールとして製造する第２の工程と、画像信号のフォーマット変換を行い、上記モジュールに送信するインタフェースを上記モジュールに電気的に接続する第３の工程とを含むプラズマ表示装置の製造方法に係り、上記第１の工程では、請求項３０又は３１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法が実施されることを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００２１】
図６は、この発明の実施形態における第１の実施例に係るプラズマディスプレイパネルの構成を説明するための斜視図、図７は、同プラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための工程図、図８は、同プラズマディスプレイパネルの製造方法のうち、切断工程及びばり除去工程を説明するための説明図、図９は、同ばり除去工程を実行する際に用いられるばり除去装置の構成を説明する説明図、図１０は、同ばり除去装置のコントローラの構成を示すブロック図、また、図１１及び図１２は、同ばり除去装置の動作を説明するための説明図である。
【００２２】
この例のプラズマディスプレイパネルの製造方法では、基板単価を安くし、生産コストを低減するために、比較的大型の基板から、複数の比較的小型の基板（前面基板や背面基板）を取り出す多面取りによって、製造される。
すなわち、比較的大型のガラス基板上の複数の領域に、領域毎に同一の誘電体層や電極層を形成して、複数の前面基板や背面基板を形成した後、ガラス基板を切断して、各前面基板や各背面基板を分離して取り出す。
以下、共通のガラス基板上に２つの前面基板（背面基板）を形成した後に分離し、前面基板と背面基板とを接合してプラズマディスプレイパネルを製造する場合について述べる。
【００２３】
まず、図６に示すように、前面基板２４を製造するために、前面ガラス基板２５の内面に水平方向Ｈに沿って平行に透明電極２６ａ，２７ａを形成する（ステップＳＡ１１（図７））。なお、前面ガラス基板２５は、後の工程で、各前面ガラス基板２５ａに切断されて、各前面基板２４に分離される（図８参照）。
次に、抵抗値を小さくするためのバス電極２６ｂ，２７ｂを水平方向に沿って透明電極２６ａ，２６ａの上に（図６においては下面側に）形成する（ステップＳＡ１２）。すなわち、電極材料として銀を選択する場合は、銀粉体とガラスフリットと有機バインダとからなる銀ペーストを、スクリーン印刷等によってパターニングし、この後、銀ペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、バス電極パターンを前面ガラス基板２５に固着させてバス電極２６ｂ，２７ｂを形成する。
【００２４】
こうして、透明電極２６ａ，２７ａ及びバス電極２６ｂ，２７ｂとから走査電極２６及び維持電極２７が形成される。
次に、走査電極２６及び維持電極２７を被覆する透明誘電体層２８を形成する（ステップＳＡ１３）。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなるガラスペーストを、スクリーン印刷やテーブルコータ等によって形成し、この後、ガラスペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、透明誘電体層パターンを前面ガラス基板２５に固着させて透明誘電体層２８を形成する。
次に、透明誘電体層２８を放電から保護するための保護膜２９を形成する（ステップＳＡ１４）。こうして、前面基板２４が完成する。
【００２５】
一方、図６に示すように、背面基板３１を製造するために、背面ガラス基板３２の上面に垂直方向に沿って平行にアドレス電極３３を形成する（ステップＳＢ１１（図７））。
すなわち、電極材料として銀を選択する場合は、銀粉体とガラスフリットと有機バインダとからなる銀ペーストを、スクリーン印刷等によってパターニングし、この後、銀ペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、アドレス電極パターンを背面ガラス基板３２に固着させてアドレス電極３３を形成する。
なお、背面ガラス基板３２は、後の工程で、各背面ガラス基板３２ａに切断されて、各背面基板３１に分離される（図８参照）。
次に、アドレス電極３３を被覆する白色誘電体層３４を形成する（ステップＳＢ１２）。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなるガラスペーストを、スクリーン印刷やテーブルコータ等によって形成し、この後、ガラスペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、白色誘電体層パターンを背面ガラス基板３２に固着させて白色誘電体層３４を形成する。
【００２６】
次に、白色誘電体層３４上に、電荷の移動を制限し、誤灯を防止するために、放電セルを画成するストライプ状の隔壁３５を形成する（ステップＳＢ１３）。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなるガラスペーストを、白色誘電体層５２上にリバースコート法やスリットコート法等によって、一様に塗布した後、レジストをパターニングし、サンドブラスト法等によってレジストの開口箇所を切削し、この後、ガラスペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、隔壁パターンを白色誘電体層３４に固着させて隔壁３５を形成する。
【００２７】
次に、隔壁３５，３５間に蛍光体層３６を形成する（ステップＳＢ１４）。蛍光体層３６は、赤色、緑色、及び青色の蛍光体層３６ｒ，３６ｇ，３６ｂからなっている。
次に、背面ガラス基板３２の周縁部に、封止剤を塗布し、これを焼成して、背面基板３１を完成させる（ステップＳＢ１５）。
【００２８】
次に、前面ガラス基板２５（背面ガラス基板３２）を切断して、各前面基板２４（各背面基板３１）を分離する（ステップＳＡ１５（ステップＳＢ１６））。すなわち、図８（ａ）に示すように、予めカッター等を用いて片面に切込み線２５ｓ（３２ｓ）が形成された前面ガラス基板２５（背面ガラス基板３２）を、切込み線２５ｓ（３２ｓ）に沿って折り割り、同図（ｂ）に示すように、各前面基板２４（各背面基板３１）を分離する。
ここで、同図に示すように、前面ガラス基板２５（背面ガラス基板３２）の側端面の切込み線２５ｓ（３２ｓ）が形成された側と反対側には、ばりＢが発生することがある。
【００２９】
次に、前面ガラス基板２５（背面ガラス基板３２）の側端面にばりＢが発生した場合には、同図（ｃ）に示すように、前面ガラス基板２５（背面ガラス基板３２）のばりＢを除去するばり除去工程を実施する（ステップＳＡ１６（ステップＳＢ１７））。
この例では、図９に示すように、ばり除去装置３８を用いてばり除去を行う。このばり除去装置３８は、同図に示すように、前面基板２４（背面基板３１）を水平な状態で支持する基板ステージ３９と、前面ガラス基板２５（背面ガラス基板３２）の側端面に押し当てられて、ばりを除去する押圧体４１と、押圧体４１が取り付けられ押圧体４１を鉛直方向（図９においてｚ軸方向）に沿って移動させる鉛直方向移動部４２と、押圧体４１が取り付けられた鉛直方向移動部４２を、水平面上の前面ガラス基板２５（背面ガラス基板３２）の切断された側端面に沿った方向（図８においてｘ軸方向）に移動させる水平方向移動部４３と、構成各部を制御するコントローラ４４とを備えてなっている。
【００３０】
この例では、基板ステージ３９には、前面基板２４（背面基板３１）は、切込み線２５ｓ（３２ｓ）が形成されていた側を上向きとして、載置され、押圧体４１は、前面基板２４（背面基板３１）の側端面に対して下方から押し当てられる。
押圧体４１は、前面ガラス基板２５（背面ガラス基板３２）の側端面に当てられる所定の幅の傾斜面４１ａを有する断面直角三角形の三角柱形状の弾性部材からなっている。押圧体４１は、鉛直方向移動部４２及び水平方向移動部４３によって、傾斜面４１ａ以外の三角柱の側面である背面４１ｂ及び底面４１ｃが、それぞれ、鉛直面及び水平面に平行な状態を保って、移動する。
また、押圧体４１は、傾斜面４１ａと前面基板２４（背面基板３１）の側端面とのなす鉛直面内の角度（すなわち、接触角）が所定の角度となるように、傾斜面４１ａと背面４１ｂとのなす角度θが、設定される。この例では、（角度θ＝接触角）とされ、角度θは、３０°以上６０°以下に設定されている。
また、押圧体４１は、例えば、硬度が５０度以上９０以下のウレタンゴム等からなっている。
【００３１】
鉛直方向移動部４２は、例えば、モータ４６と、モータ４６のシャフトに軸を同じくして取り着けられモータ４６によって回転駆動されるねじ軸及びねじ軸と螺合し、押圧体４１に固定されたナットからなるボールねじとを有してなっている。
水平方向移動部４３は、押圧体４１が取り付けられた鉛直方向移動部４２を支持する支持部と、例えば、モータ４８と、モータ４８のシャフトに軸を同じくして取り着けられモータ４８によって回転駆動されるねじ軸及びねじ軸と螺合し、支持部に固定されたナットからなるボールねじと、支持部をねじ軸の軸方向に沿って案内する案内部とを有してなっている。
【００３２】
コントローラ４４は、図１０に示すように、ＣＰＵ（中央処理装置）等を有してなる制御部５１と、制御部５１が実行する処理プログラムや各種データ等を記憶するための記憶部５２と、操作部５３と、表示部５４と、鉛直方向移動部４２を構成するモータ４６を駆動するためのモータ駆動部５５と、水平方向移動部４３を構成するモータ４８を駆動するためのモータ駆動部５６とを備えたコンピュータ等の情報処理装置によって構成されている。
制御部５１は、記憶部５２に記憶された各種処理プログラムを実行し、記憶部５２に確保された各種レジスタやフラグを用いて、構成各部を制御し、モータ駆動制御処理等を実行する。
制御部５１は、押圧体４１を、所定の押付力（押付量）で前面基板２４（背面基板３１）の側端面の所定の部位に対して下方から押し当て、一旦離した後に、側端面の別の部位に移動させて、この部位に対して下方から押し当てるという動作を繰り返させるように、モータ駆動部５５，５６を制御する。
【００３３】
この例では、制御部５１は、予め位置決めされて基板ステージ３９上に載置された前面基板２４（背面基板３１）の側端面の一方の端部の真下に、押圧体４１が配置されるようにモータ駆動部５６を制御して水平方向移動部４３を駆動させた後、押圧体４１を側端面へ向けて押し上げて、鉛直方向に沿って所定量変位させた後、反対向きに移動するように、モータ駆動部５５を制御して鉛直方向移動部４２を駆動させる押圧体押当制御処理と、押圧体４１を傾斜面４１ａの幅分前面基板２４（背面基板３１）の側端面に沿って移動させるように、モータ駆動部５６を制御して水平方向移動部４３を駆動させる押圧体移送制御処理とを、押圧体４１が前面基板２４（背面基板３１）の側端面の他方の端部に達するまで繰り返し実行する。押圧体押当制御処理で、押圧体４１が当てられた側端面にばりＢが発生していた場合には、押圧体４１の押当てによって、このばりＢが除去される。
【００３４】
記憶部２２は、内部記憶装置と、外部記憶装置とからなり、制御部が実行するモータ駆動制御処理プログラム等の各種処理プログラム等が記憶されたプログラム記憶領域と、設定情報等の各種情報が記憶された情報記憶領域とを有している。
内部記憶装置は、ＲＯＭやＲＡＭ等の半導体メモリからなる。外部記憶装置は、ＦＤ（フレキシブル・ディスク）が装着されるＦＤドライバ、ＨＤ（ハード・ディスク）が装着されるＨＤドライバ、ＭＯ（光磁気）ディスクが装着されるＭＯディスクドライバ、あるいはＣＤ（コンパクト・ディスク）−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ（Recordable）、ＣＤ−ＲＷ（ReWritable）やＤＶＤ（デジタル・ビデオ・ディスク）−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ等が装着されるＣＤ／ＤＶＤドライバ等からなる。
また、操作部５３は、キーボードやマウス等からなる。表示部５４は、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、あるいはプラズマディスプレイなどからなる。
【００３５】
ばり除去工程では、まず、ばり除去装置３８の基板ステージ３９上に、前面基板２４（背面基板３１）を、位置決めした状態で載置する。ここで、前面基板２４（背面基板３１）を切込み線２５ｓ（３２ｓ）が形成されていた側を上向きとして載置する。
この状態で、ばり除去装置３８を始動する。これにより、制御部５１は、前面基板２４（背面基板３１）の側端面の一方の端部の真下に、押圧体４１が配置されるようにモータ駆動部５６を制御して水平方向移動部４３を駆動させる。
【００３６】
次に、制御部５１は、押圧体４１を側端面へ向けて押し上げて、鉛直方向に沿って所定量変位させて、押圧体４１を側端面に押し当てた後、反対向きに移動するように、モータ駆動部５５を制御して鉛直方向移動部４２を駆動させる押圧体押当制御処理を実行する。
ここで、押圧体４１の鉛直方向に沿った所定量変位によって、押圧体４１が当てられた側端面にばりＢが発生していた場合には、図１１に示すように、押圧体４１が側端面のばりＢに押し当てられ、押圧体４１の押当てによって、図１２に示すように、このばりＢは折り割られて除去される。折り割られたばりＢは、例えば、押圧体４１に突き刺さるか、落下して、前面基板（背面基板）側に載って、不具合を引き起こすことがない。。
次に、制御部５１は、押圧体４１を傾斜面４１ａの幅分前面基板２４（背面基板３１）の側端面に沿って移動させるように、モータ駆動部５６を制御して水平方向移動部４３を駆動させる押圧体移送制御処理を実行する。
以降、制御部５１は、上記押圧体押当制御処理及び押圧体移送制御処理を、押圧体４１が前面基板２４（背面基板３１）の側端面の他方の端部に達するまで繰り返し実行する。
【００３７】
発明者らが、押圧体の材料を代えて、ばり除去能力を調べたところ、表１に示すような結果が得られた。すなわち、押圧体の材料として、金属、ＭＣナイロン、ジュラコン、及びウレタンゴムを用いた場合について、ばり除去能力を調べ、さらに、ウレタンゴムでは、硬度を変えて、ばり除去能力を調べた。
【００３８】
【表１】
2006310196.tif 000003
【００３９】
この結果、ウレタンゴムを用いた場合に良好な結果が得られ、さらに、硬度が５０度以上９０以下の範囲のウレタンゴムが最適であることがわかった。
すなわち、ウレタンゴムを用いた場合には、硬度が５０度以上９０度以下の範囲のウレタンゴムを用いた場合に、側端面（切断面）にばりが残らず、かつ、抉られることもないことが確認された。なお、硬度が４０度のウレタンゴムを用いた場合には、側端面（切断面）にばりが残り、硬度が１００度のウレタンゴムを用いた場合には、側端面（切断面）が抉られることが確認された
また、金属、ＭＣナイロン、及びジュラコンを用いた場合には、前面基板２４（背面基板３１）側端面（切断面）が、抉られることが確認された。
【００４０】
また、発明者らが、押圧体の傾斜面４１ａと背面４１ｂとのなす角度θ（＝接触角）を変化させて、ばり除去能力を調べたところ、表２に示すような結果が得られた。すなわち、角度θを、１０°〜８０°の範囲で、１０°間隔で変化させて、ばり除去能力を調べた。
【００４１】
【表２】
2006310196.tif 000004
【００４２】
この結果、角度θを、３０°以上６０°以下の範囲に設定した場合に良好な結果が得られることがわかった。
すなわち、角度θが、３０°以上６０°以下の場合には、側端面（切断面）にばりが残らず、かつ、側端面（切断面）は、抉られないことが確認された。
また、角度θが１０°及び２０°の場合には、 押当力の鉛直方向の成分に対して水平方向の成分が比較的小さくなり、側端面（切断面）にばりが残る。また、角度θが７０°及び８０°の場合には、押当力の鉛直方向の成分に対して水平方向の成分が比較的大きくなり、側端面（切断面）が、抉られることが確認された。
【００４３】
こうして、ばりが除去された前面基板２４と背面基板３１とを１００μｍ程度のギャップを隔てて互いに対向した状態で、電極対の延長方向（行方向）とアドレス電極３３の延長方向（列方向）とが互いに直交するように、かつ、両基板間に放電ガス空間が形成されるように、貼り合わせて配置し（ステップＳＣ１８（図７））、その周縁部を、例えば、フリットガラスからなる封止剤によって気密封着する（ステップＳＣ１９）。
すなわち、背面基板３１の周縁部に封止剤を塗布した後、前面基板２４と背面基板３１とを貼り合わせた状態で焼成処理を施し、フリットガラスを溶かして、前面基板２４と背面基板３１を接合してパネル状とする。ここで、隔壁３５によって放電セルが画成されている。
【００４４】
次に、こうして封着が完了したパネル状の前面基板２４及び背面基板３１を加熱炉内に導入するとともに、通気管を介して、前面基板２４と背面基板３１との間に形成された放電ガス空間と接続して、放電ガス空間内の排気を行いながら、真空加熱を行い、放電ガス空間に例えばＨｅ（ヘリウム）やＮｅ（ネオン）、Ｘｅ（キセノン）を含む混合希ガスからなる放電ガスを所定の圧力で導入して充填した後、通気管を過熱によってチップオンし、開口端部を閉塞する（ステップＳＣ２０）。このようにして、放電ガス空間内に放電ガスが充填される。
次に、放電セル内で放電を発生させて、一定時間継続させることで、放電を安定化させる（ステップＳＣ２１）。
このようにして、放電ガス空間内に放電ガスが充填されて、プラズマディスプレイパネル５８が完成する。
【００４５】
このように、この例の構成によれば、ガラス基板の切断時に溶剤を用いないので洗浄工程が不要であり、前面基板及び背面基板の作製において、前面基板及び背面基板を組み合わせる前に必要な工程（前面基板の保護膜の形成工程、背面基板の蛍光体層の形成工程等）を、多面付け状態での一括処理を行うことができるので、製造コストを低減することができる。
また、従来技術で洗浄工程を実施した場合のように、洗浄液が染みとなって残るようなこともないので、プラズマディスプレイパネルの表示品質の悪化を防止することができる。
【００４６】
また、「ばり」を除去するので、貼合工程、封着工程、及び排気工程において、位置決めを行う際に、「ばり」をゲージングピンで押し込んでしまい、ガラス基板に割れ（カレット）を発生させてしまうようなことがない。
したがって、動作時にガラス基板が不均一に加熱された場合に、ガラス基板の割れを基点として、ガラス基板の破損等を引き起こしてしまうようなこともない。
また、「ばり」が剥がれて破片がガラス基板上に載り、セルの発光を妨げてしまうこともないので、プラズマディスプレイパネルの歩留まりを向上させることができる。
【００４７】
また、押圧体４１の材料として、ウレタンゴム等の弾性体を用い、かつ、適正な硬度（５０度以上９０度以下）の材料を選択することによって、確実にかつ美麗にばりを除去することことができる。
また、押圧体の傾斜面４１ａと背面４１ｂとのなす角度θ（＝接触角）を、適正な角度（３０°以上６０°以下の範囲）に設定することによって、一段と確実にかつ美麗にばりを除去することができる。
【実施例２】
【００４８】
図１３は、この発明の実施形態における第２の実施例であるプラズマディスプレイパネルの製造方法のうち、ばり除去工程を実施する際に用いられるばり除去装置の構成を説明するための説明図である。
この例が上述した第１の実施例と大きく異なるところは、基板ステージ上に、前面基板２４（背面基板３１）が、切込み線２５ｓ（３２ｓ）が形成されていた側を下向きとして、載置され、押圧体は、前面基板２４（背面基板３１）の側端面に対して上方から押し当てられるように構成した点である。
これ以外の構成は、上述した第１の実施例の構成と略同一であるので、その説明を簡略にする。
【００４９】
このばり除去装置６１は、図１３に示すように、前面基板２４（背面基板３１）を水平な状態で支持する基板ステージ６２と、前面ガラス基板２５（背面ガラス基板３２）の側端面に押し当てられて、ばりを除去する押圧体６３と、押圧体６３が取り付けられ押圧体６３を鉛直方向に沿って移動させる鉛直方向移動部６４と、押圧体６３が取り付けられた鉛直方向移動部６４を、水平面上の前面ガラス基板２５（背面ガラス基板３２）の切断された側端面に沿った方向に移動させる水平方向移動部６５と、構成各部を制御するコントローラ６６とを備えてなっている。
この例では、基板ステージ６２には、前面基板２４（背面基板３１）は、切込み線２５ｓ（３２ｓ）が形成されていた側を下向きとして、載置され、押圧体６３は、前面基板２４（背面基板３１）の側端面に対して上方から押し当てられる。
【００５０】
このように、この例の構成によれば、第１の実施例と同様の効果を得ることができる。
【実施例３】
【００５１】
図１４は、この発明の実施形態における第３の実施例であるプラズマ表示装置の製造方法によって製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
この例のプラズマ表示装置６８は、図１４に示すように、モジュール構造を有するものとして設計されており、具体的には、アナログインタフェース（以下、ＩＦという）６９とＰＤＰモジュール７１とから構成されている。
【００５２】
アナログＩＦ６９は、同図に示すように、クロマ・デコーダを有するＹ／Ｃ分離回路７２と、Ａ／Ｄ変換回路７３と、ＰＬＬ回路を有する同期信号制御回路７４と、画像フォーマット変換回路７５と、逆γ（ガンマ）変換回路７６と、システムコントロール回路７７と、ＰＬＥ制御回路７８とから構成されている。
概略的には、アナログＩＦ６９は、受信したアナログ映像信号をデジタル映像信号に変換した後、このデジタル映像信号をＰＤＰモジュール７１に供給する。例えば、テレビチューナから発信されたアナログ映像信号は、Ｙ／Ｃ分離回路７２において、ＲＧＢの各色の輝度信号に分解された後、Ａ／Ｄ変換回路７３において、デジタル映像信号に変換される。
【００５３】
この後、ＰＤＰモジュール７１の画素構成と映像信号の画素構成とが異なる場合には、画像フォーマット変換回路７５において、必要な画像フォーマットの変換が行われる。ＰＤＰの入力信号に対する表示輝度の特性は線形的に比例するが、通常の映像信号は、ＣＲＴの特性に合わせて、予め補正されている（γ変換されている）。
このため、Ａ／Ｄ変換回路７３において、映像信号のＡ／Ｄ変換を行った後、逆γ変換回路７６において、映像信号に対して逆γ変換を施し、線形特性に復元されたデジタル映像信号を生成する。このデジタル映像信号は、ＲＧＢ映像信号としてＰＤＰモジュール７１に出力される。
【００５４】
アナログ映像信号には、Ａ／Ｄ変換用のサンプリングクロック及びデータクロック信号が含まれていないため、同期信号制御回路７４に内蔵されているＰＬＬ回路がアナログ映像信号と同時に供給される水平同期信号を基準として、サンプリングクロック及びデータクロック信号を生成し、ＰＤＰモジュール７１に出力する。
アナログＩＦ６９のＰＬＥ制御回路７８は輝度制御を行う。具体的には、平均輝度レベルが所定値以下である場合には、表示輝度を上昇させ、平均輝度レベルが所定値を超える場合には、表示輝度を低下させる。
【００５５】
システムコントロール回路７７は、各種制御信号をＰＤＰモジュール７１に出力する。ＰＤＰモジュール７１は、さらに、デジタル信号処理・制御回路７９と、パネル部８１と、Ｄ／Ｄコンバータを内蔵するモジュール内電源回路８２とから構成されている。
デジタル信号処理・制御回路７９は、入力ＩＦ信号処理回路８３と、フレームメモリ８４と、メモリ制御回路８５と、ドライバ制御回路８６とから構成されている。
例えば、入力ＩＦ信号処理回路８３に入力された映像信号の平均輝度レベルは、入力ＩＦ信号処理回路８３内の入力信号平均輝度レベル演算回路（不図示）によって計算され、例えば、５ビットデータとして出力される。また、ＰＬＥ制御回路７８は、平均輝度レベルに応じてＰＬＥ制御データを設定し、入力ＩＦ信号処理回路８３内の輝度レベル制御回路（不図示）に入力する。
【００５６】
パネル部８１は、ＰＤＰ５８と、走査電極を駆動する走査ドライバ８７と、データ電極を駆動するデータドライバ８８と、ＰＤＰ５８及び走査ドライバ８７にパルス電圧を供給する高圧パルス回路８９と、高圧パルス回路８９からの余剰電力を回収する電力回収回路９１とから構成されている。
ＰＤＰ５８は、例えば１３６５個×７６８個に配列された画素を有するものとして構成されている。ＰＤＰ５８では、走査ドライバ８７が走査電極を制御し、データドライバ８８がデータ電極を制御することにより、これらの画素のうちの所定の画素の点灯又は非点灯が制御され、所望の表示が行われる。
なお、ロジック用電源がデジタル信号処理・制御回路７９及びパネル部８１にロジック用電源を供給している。さらに、モジュール内電源回路８２は、表示電源から直流電力を供給され、この直流電力の電圧を所定の電圧に変換した後、パネル部８１に供給している。
【００５７】
次に、図１４を参照して、この例のプラズマ表示装置６８の製造方法について概略的に説明する。
まず、ＰＤＰ５８と、走査ドライバ８７と、データドライバ８８と、高圧パルス回路８９と、電力回収回路９１とを一基板上に配置し、パネル部８１を形成する。さらに、パネル部８１とは別個にデジタル信号処理・制御回路７９を形成する。
このようにして形成されたパネル部８１及びデジタル信号処理・制御回路７９を一つのモジュールとして組み立て、ＰＤＰモジュール７１を形成する。さらに、ＰＤＰモジュール７１とは別個にアナログＩＦ６９を形成する。
このように、ＰＤＰモジュール７１とは別個にアナログＩＦ６９を形成した後、双方を電気的に接続することによって、プラズマ表示装置６８が完成する。
【００５８】
このように、プラズマ表示装置６８をモジュール化することによって、プラズマ表示装置６８を構成する他の構成部品とは別個に独立にプラズマ表示装置６８を製造することが可能となり、例えば、プラズマ表示装置６８が故障した場合には、ＰＤＰモジュール７１毎交換することによって、補修の簡素化及び迅速化を図ることができる。
【００５９】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施例では、ガラス基板の側端面のうち、除去対象の側端面（切断面）が単一の場合について述べたが、複数の場合にも適用できる。例えば、図４に示すように、ｘ軸方向に沿って、２つの切断面がある場合には、押圧体及び鉛直方向移動部を２組設け、水平方向移動部を共通とする構成としても良い。
また、図５に示すように、ｘ軸方向及びｙ軸方向に沿って、２つの切断面がある場合には、押圧体、鉛直方向移動部、及び水平方向移動部を２組設けるようにしても良い。
【００６０】
また、押圧体、鉛直方向移動部、及び水平方向移動部を３組以上設けて、同時にばり除去処理可能なように構成しても良い。
また、押圧体を鉛直方向移動部に対して固定しても良いし、着脱自在に取り付けるようにしても良い。また、押圧体の材質は、ウレタンゴムに限らず、シリコーンゴム等からなる弾性体を用いるようにしても良い。
また、上述した実施例では、ガラス基板を固定させる場合について述べたが、押圧体を固定してガラス基板側を変位させるようにしても良い。
また、ばり除去工程の一部をばり除去装置を用いずに手作業によって行うようにしても良い。
【００６１】
上記実施形態の第１の実施例及び第２の実施例のばり除去装置は、基板の側端部に形成された突起部を除去して基板を整形する基板整形装置であって、基板の所定の部位に押し当てられる押圧体と、押圧体又は／及び基板を変位させる移動手段とを備え、移動手段は、少なくとも、押圧体が基板の所定の部位に押し当てられるように、押圧体又は／及び基板を変位させる基板整形装置を、その上位概念の実施形態としているものである。
この上位概念を構成する基板整形装置を用いることによって、基板の切断時に溶剤を用いないので洗浄工程が不要となり、例えば、前面基板及び背面基板の作製において、前面基板及び背面基板を組み合わせる前に必要な工程（前面基板の保護膜の形成工程、背面基板の蛍光体層の形成工程等）を、多面付け状態での一括処理を行うことができるので、製造コストを低減することができる。
また、従来技術で洗浄工程を実施した場合のように、洗浄液が染みとなって残るようなこともないので、例えば、プラズマディスプレイパネルの表示品質の悪化を防止することができる。
【００６２】
上記実施形態の第１の実施例及び第２の実施例のばり除去工程は、押圧体が基板の側端部の所定の部位に押し当てられるように、押圧体又は／及び基板を変位させることによって、基板の側端部に形成された突起部を除去して基板を整形する基板整形方法を、その上位概念の実施形態としているものである。
この上位概念を構成する基板整形方法を実施することによって、基板の切断時に溶剤を用いないので洗浄工程が不要となり、製造コストを低減することができる。洗浄液が染みとなって残るようなこともないので、例えば、プラズマディスプレイパネルの表示品質の悪化を防止することができる。
【００６３】
上記実施形態の第１の実施例及び第２の実施例のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、第１の基板と第２の基板とを組み立てる前に、押圧体が基板（第１の基板又は第２の基板）の側端部の所定の部位に押し当てられるように、押圧体又は／及び基板を変位させることによって、基板の側端部に形成された突起部を除去して基板を整形する基板整形工程を実施するプラズマディスプレイパネルの製造方法を、その上位概念の実施形態としているものである。
この上位概念を構成するプラズマディスプレイパネルの製造方法を実施することによって、洗浄工程を不要とし、プラズマディスプレイパネルの製造コストを低減させ、歩留りを向上させることができる。
【００６４】
また、上記実施形態の第３の実施例のプラズマディスプレイパネルを備えたプラズマ表示装置の製造方法は、プラズマディスプレイパネルを製造する第１の工程と、プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともにプラズマディスプレイパネルを一つのモジュールとして製造する第２の工程と、画像信号のフォーマット変換を行い、モジュールに送信するインタフェースをモジュールに電気的に接続する第３の工程とを含むプラズマ表示装置の製造方法であって、第１の工程では、第１の基板と第２の基板とを組み立てる前に、押圧体が基板（第１の基板又は第２の基板）の側端部の所定の部位に押し当てられるように、押圧体又は／及び基板を変位させることによって、基板の側端部に形成された突起部を除去して基板を整形する基板整形工程を実施するプラズマディスプレイパネルの製造方法を含むプラズマ表示装置の製造方法を、その上位概念の実施形態としているものである。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】従来技術を説明するための説明図であって、プラズマディスプレイパネルの構成を模式的に示す断面図である。
【図２】従来技術を説明するための説明図であって、２面付けの例を示す図である。
【図３】従来技術を説明するための説明図であって、ガラス基板を切断する方法を説明するための断面図である。
【図４】従来技術を説明するための説明図であって、３面付けの例を示す図である。
【図５】従来技術を説明するための説明図であって、４面付けの例を示す図である。
【図６】この発明の第１の実施例に係るプラズマディスプレイパネルの構成を示す斜視図である。
【図７】同プラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための工程図である。
【図８】同プラズマディスプレイパネルの製造方法のうち、切断工程及びばり除去工程を説明するための説明図である。
【図９】同ばり除去工程を実行する際に用いられるばり除去装置の構成を説明する説明図である。
【図１０】同ばり除去装置のコントローラの構成を示すブロック図である。
【図１１】同ばり除去装置の動作を説明するための説明図である。
【図１２】同ばり除去装置の動作を説明するための説明図である。
【図１３】この発明の第２の実施例であるプラズマディスプレイパネルの製造方法のうち、ばり除去工程を実施する際に用いられるばり除去装置の構成を説明するための説明図である。
【図１４】この発明の第３の実施例であるプラズマ表示装置の製造方法によって製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００６６】
２４      前面基板（第１の基板又は第２の基板）
２５      前面ガラス基板（基板）
３１      背面基板（第１の基板又は第２の基板）
３２      背面ガラス基板（基板）
３８，６１      ばり除去装置（基板整形装置）
４１，６３      押圧体
４１ａ      傾斜面（押当面）
４２，６４      鉛直方向移動部（移動手段、第１の押圧体移動手段）
４３，６５      水平方向移動部（移動手段、第２の押圧体移動手段）
４４      コントローラ（駆動制御手段）
５８      プラズマディスプレイパネル
６８      プラズマ表示装置
Ｂ      ばり（突起部）
【図１】
2006310196.tif 000005
【図２】
2006310196.tif 000006
【図３】
2006310196.tif 000007
【図４】
2006310196.tif 000008
【図５】
2006310196.tif 000009
【図６】
2006310196.tif 000010
【図７】
2006310196.tif 000011
【図８】
2006310196.tif 000012
【図９】
2006310196.tif 000013
【図１０】
2006310196.tif 000014
【図１１】
2006310196.tif 000015
【図１２】
2006310196.tif 000016
【図１３】
2006310196.tif 000017
【図１４】
2006310196.tif 000018