(57)【要約】      （修正有）【課題】セラミック素体上に形成される外部導体の形成に用いられ、外部導体の表面形状を容易に制御することができ、かつ表面部におけるくぼみの発生も抑制することができるセラミック電子部品用導電性ペーストを提供すること。【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含んでなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、環式テルペン系化合物溶剤とを含む混合溶剤であるもの。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含んでなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、
前記有機溶剤が、（Ａ）下記化学式（１）および下記化学式（２）で示されるモノアセテート体のうちの少なくとも一方、ならびに、下記化学式（３）で示されるジアセテート体を含む環式テルペン系化合物溶剤と、（Ｂ）下記化学式（４）で示される環式テルペン系化合物溶剤とを含む混合溶剤であることを特徴とするセラミック電子部品用導電性ペースト。
【化１】
2006210399.tif 000012
【化２】
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【化３】
2006210399.tif 000014
【化４】
2006210399.tif 000015
【請求項２】
前記（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤は、前記化学式（３）で示されるジアセテート体を７０重量％以上、９０重量％未満含むものであることを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品用導電性ペースト。
【請求項３】
前記有機溶剤は、前記（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤を１０重量％以上、２０重量％以下含むことを特徴とする請求項１または２記載のセラミック電子部品用導電性ペースト。
【請求項４】
セラミック素体の表面に外部導体が形成されてなるセラミック電子部品であって、前記外部導体は請求項１乃至３のいずれか１項記載のセラミック電子部品用導電性ペーストを前記セラミック素体の表面に付与し、焼き付けることにより形成されたものであることを特徴とするセラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品の外部導体を形成するのに適したセラミック電子部品用導電性ペーストおよびそれを用いたセラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック電子部品、例えば積層セラミックコンデンサは、セラミック素体である積層セラミックコンデンサ本体の表面に外部導体である外部電極が形成されている。このような外部電極は、例えば以下のようにして形成されている。まず、金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を混合して導電性ペーストを調製し、この導電性ペーストを積層セラミックコンデンサ本体の表面にディッピング法により塗布し、脱バインダ処理を行った後、炉中で焼成し焼き付ける。一般的には、この焼き付けの後、Ｎｉメッキを施し、さらにＳｎメッキもしくはＳｎ−Ｐｂ合金メッキを施すことによって外部電極が形成されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
導電性ペーストの調製に用いられる金属粉末としては、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属粉末が用いられている。また、有機バインダとしては、例えばエチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂や、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート等のアクリル系樹脂が用いられている。さらに、有機溶剤としては単一系で、例えばブチルセルソルブ（ｂｐ１７０℃）、メチルカルビトール（ｂｐ１９４℃）、エチルカルビトール（ｂｐ２０２℃）、ブチルカルビトール（ｂｐ２３０℃）、ベンジルアルコール（ｂｐ２０５℃）、ターピネオール（ｂｐ２１０℃）等が用いられている。
【特許文献１】特開平１０−１７７９３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えば図７に示すように、積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品１においては、セラミック素体２の両端部に形成される外部導体３の形状が丸みを帯びず、セラミック素体２の端部表面に沿って平滑であることが求められ、また外部導体３の表面部にくぼみがないことが求められている。
【０００５】
すなわち、セラミック電子部品１の外部導体３が丸みを帯びていると、例えば回路基板上にクリーム半田、セラミック電子部品１を順に配置してリフロー炉に流して実装するような場合、半田が外部導体３の表面を十分に這い上がらない、いわゆる半田濡れ不良が発生しやすくなり、あるいは、両端部の外部導体３の一方が回路基板から離れてしまう、いわゆるツームストーン現象が発生しやすくなる。また、セラミック電子部品１の外部導体３の表面部にくぼみがあると、上述したような実装を行った場合に、くぼみ部分で半田の這い上がりが止まってしまうため半田濡れ不良が発生する。
【０００６】
このような外部導体３におけるくぼみは、導電性ペーストの塗布、乾燥工程において発生し、導電性ペーストの有機溶剤として単一の有機溶剤を用いた場合に起こりやすい。このため、有機溶剤を２種以上用いて導電性ペーストとすることも考えられるが、単に２種以上の有機溶剤を混合しただけでは表面部のくぼみの発生を抑制できても、全体の形状が平坦な形状とならず、丸みを帯びたいわゆる船底型の形状となってしまう。
【０００７】
本発明は上述したような課題を解決するためになされたものであって、セラミック素体上に形成される外部導体の形成に用いられるセラミック電子部品用導電性ペーストに係り、外部導体の形状を容易に制御することができ、かつ表面部にくぼみを発生させにくいセラミック電子部品用導電性ペーストおよびそれを用いたセラミック電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含んでなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、前記有機溶剤が、（Ａ）下記化学式（１）および下記化学式（２）で示されるモノアセテート体のうちの少なくとも一方、ならびに、下記化学式（３）で示されるジアセテート体を含む環式テルペン系化合物溶剤と、（Ｂ）下記化学式（４）で示される環式テルペン系化合物溶剤とを含む混合溶剤であることを特徴とするものである。
【化１】
2006210399.tif 000002
【化２】
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【化３】
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【化４】
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【０００９】
本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストに用いられる前記（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤は、前記化学式（３）で示されるジアセテート体を７０重量％以上、９０重量％未満含むものであることが好ましい。また、前記（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤および前記（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤を含む有機溶剤は、前記（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤を１０重量％以上、２０重量％以下含むものであることが好ましい。
【００１０】
本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体の表面に外部導体が形成されてなるセラミック電子部品であって、上述したようなセラミック電子部品用導電性ペーストを前記セラミック素体の表面に付与し、焼き付けることにより形成されたものであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、セラミック電子部品用導電性ペーストにおける有機溶剤を上述したような（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤および（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤を含む混合溶剤とすることにより、例えばセラミック素体上に外部導体を形成した場合に、その形状を丸みを帯びない平滑なものとすることができると共に、その表面部におけるくぼみの発生も抑制することができる。また、このようなセラミック電子部品用導電性ペーストを用いてセラミック電子部品を作製することにより、ツームストーン現象の発生が少なく、実装性に優れたセラミック電子部品とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストについて説明する。本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含んでなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、この有機溶剤が、（Ａ）下記化学式（１）および下記化学式（２）で示されるモノアセテート体のうちの少なくとも一方、ならびに、下記化学式（３）で示されるジアセテート体を含む環式テルペン系化合物溶剤と、（Ｂ）下記化学式（４）で示される環式テルペン系化合物溶剤とを含む混合溶剤であることを特徴とするものである。なお、下記化学式（１）〜３中、Ａｃはアセチル基（ＣＨ３ＣＯ−）を示す。
【化５】
2006210399.tif 000006
【化６】
2006210399.tif 000007
【化７】
2006210399.tif 000008
【化８】
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【００１３】
本発明に用いられる金属粉末は特に限定されるものではなく、例えば銀、パラジウム、金、白金、ニッケルおよび銅から選ばれる１種の金属元素からなる金属単体、または、前記金属元素群から選ばれる少なくとも１種の金属元素を含む合金からなる粉末が挙げられる。このような金属単体あるいは合金からなる金属粉末は１種のみを用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１４】
また、金属粉末は平均粒径０．１μｍ以上０．５μｍ以下の球状粉末および平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末の２種の平均粒径からなるものであればより好ましい。平均粒径の異なる２種の球状金属粉末を用いることで、金属粉末が高密度で充填され、電気的特性に優れかつ均一な特性を有する外部導体の形成が可能となる。
【００１５】
平均粒径０．１μｍ以上０．５μｍ以下の球状粉末および平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末は、それぞれ粒度分布が個数積算分布における１０％粒子径をＤ１０、５０％粒子径をＤ５０、９０％粒子径をＤ９０としたときに、（Ｄ９０−Ｄ１０）／Ｄ５０≦３を満たすものであればより好ましい。それぞれの球状粉末の粒度分布をこのようなものとすることで、さらに金属粉末が高密度で充填され、電気的特性に優れかつ均一な特性を有する外部導体の形成が可能となる。
【００１６】
上述したように金属粉末を２種の異なる平均粒径からなるものとする場合、金属粉末の合計量１００重量％のうち、平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末を７０重量％以上とすることが好ましい。平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末を７０重量％以上とすることで、金属粉末が高密度で充填され、電気的特性に優れかつ均一な特性を有する外部導体の形成が可能となる。
【００１７】
平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末は金属粉末の合計量の９０重量％以下とすることがより好ましい。平均粒径０．８μｍ以上２．０μｍ以下の球状粉末が９０重量％を超えると、外部導体を形成した場合に金属粉末が十分に充填されず、電気的特性にばらつきが発生するため好ましくない。
【００１８】
セラミック電子部品用導電性ペースト中の金属粉末の含有量は、セラミック電子部品用導電性ペースト全体の６０重量％以上９０重量％以下とすることが好ましい。６０重量％未満であると外部導体にポアや亀裂が発生しやすく、電気的特性も低下するため好ましくない。また、９０重量％を超えると相対的にガラス粉末の含有量が減少し、外部導体を形成する際の焼成が困難となるため好ましくない。
【００１９】
本発明に用いられるガラス粉末はセラミック電子部品用導電性ペーストを用いて外部導体を作製する際に焼成を容易にするために加えられるものである。ガラス粉末の平均粒径は５．０μｍ以下とすることが好ましい。ガラス粉末の平均粒径が５．０μｍを超える場合、セラミック電子部品用導電性ペーストにおける分散性が悪くなり、外部導体を形成した場合に電気的特性にばらつきが発生しやすくなるため好ましくない。
【００２０】
ガラス粉末としては、ホウ酸塩ガラス、珪酸塩ガラス、ホウ珪酸塩ガラス等が用いられ、より具体的にはホウ酸ビスマスガラス、ホウ珪酸ビスマスガラス、ホウ珪酸亜鉛ガラス等が用いられる。
【００２１】
セラミック電子部品用導電性ペースト中のガラス粉末の含有量は、セラミック電子部品用導電性ペースト全体に対して５重量％以上１５重量％以下とすることが好ましい。５重量％未満であると、セラミック電子部品用導電性ペーストの焼成を容易にする効果が低く、１５重量％を超えると、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部導体を形成した場合に、外部導体表面をガラス成分が覆ってしまい、メッキ処理等が困難となるため好ましくない。
【００２２】
本発明に用いられる有機バインダとしては、主として分子量１０万〜９０万のｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂からなるものが好適に用いられる。ｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂の分子量が１０万未満であると、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部導体を形成した際に、外部導体の形状が所定形状となりにくく、分子量が９０万を超えるものは製産に時間がかかり、一般的に製品になりにくい。
【００２３】
有機バインダとしては、ｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂と共に他の樹脂を用いてもよく、この場合、有機バインダの合計量１００重量％に対してｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂を９０重量％以上とすることが好ましい。このような範囲にすることにより、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部導体を形成した際に、外部導体の形状が所定形状となりやすく、また有機バインダを十分に除去することができ、ポアや亀裂の発生を抑制することができる。
【００２４】
ｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂と共に用いられる他の樹脂としては、例えばｉｓｏ−ブチルメタクリレート樹脂以外のアクリル樹脂、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸およびそれらのエステル類を重合させたものを用いることができる。
【００２５】
アクリル酸エステル類としては、例えばメチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｉｓｏ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリシジルアクリレート、メチルグリシジルアクリレートが挙げられ、メタクリル酸エステル類としては例えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、グリシジルメタクリレートが挙げられる。
【００２６】
セラミック電子部品用導電性ペースト中の有機バインダの含有量は、セラミック電子部品用導電性ペースト全体１００重量％のうち、２重量％以上、１５重量％以下であることが好ましい。有機バインダの含有量が２重量％未満であると、ペースト状になりにくく、セラミック素体への付与が困難となり、有機バインダの含有量が１５重量％を超えると、セラミック電子部品用導電性ペーストを焼成して外部導体を形成した際に、外部導体の形状が所定形状とならず、また有機バインダが十分に除去されず、ポアや亀裂が発生するため好ましくない。
【００２７】
本発明に用いられる有機溶剤は、上述したように（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤と、（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤とを含む混合溶剤である。そして、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤は、化学式（１）および化学式（２）で示されるモノアセテート体のうちの少なくとも一方を含み、かつ、化学式（３）で示されるジアセテート体を含むものである。また、（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤は、化学式（４）で示される環式テルペン系化合物を含むものである。
【００２８】
本発明では、セラミック電子部品用導電性ペーストの有機溶剤としてこのような（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤と（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤とを含む混合溶剤を用いることにより、例えばセラミック素体へ付与し、焼成することにより外部導体を形成した場合に、外部導体の形状を丸みを帯びない平滑なものとすることができ、またその表面部におけるくぼみの発生を抑制することができる。
【００２９】
このような混合溶剤である有機溶剤は、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤を１０重量％以上、２０重量％以下含むものであることが好ましい。（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤の含有量が１０重量％未満であると、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤の含有量が少なすぎるため混合溶剤とした効果が現れにくく、セラミック電子部品用導電性ペーストを用いてセラミック素体上に外部導体を形成した場合に、外部導体にくぼみが発生するおそれがある。一方、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤の含有量が２０重量％を超えると、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤の含有量が多すぎるため、セラミック電子部品用導電性ペーストの粘度が上昇し、セラミック素体上に外部導体を形成した場合に、外部導体の形状が所定の形状とならないおそれがある。
【００３０】
（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤は、化学式（３）で示されるジアセテート体を７０重量％以上、９０重量％未満含むものであることが好ましい。（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤における化学式（３）で示されるジアセテート体の含有量が７０重量％未満の場合、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤の粘度が低くなり、これを含むセラミック電子部品用導電性ペーストをセラミック素体上に付与、焼成し外部導体を形成した場合に、その形状が所定の形状となりにくくなるおそれがある。一方、含有量が９０重量％以上となる場合、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤の粘度が高くなり、やはりセラミック電子部品用導電性ペーストをセラミック素体上に付与、焼成し外部導体を形成した場合に、その形状が所定の形状となりにくくなるおそれがある。
【００３１】
また、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤は、化学式（３）で示されるジアセテート体に加えて化学式（１）または化学式（２）で示されるモノアセテート体を含むものであるが、これら化学式（１）または化学式（２）で示されるモノアセテート体は一方のみが含まれるものであってもよく、また両方が含まれるものであってもよい。さらに、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤には、アセテート体でないものが含まれていてもよく、この場合、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤中、アセテート体でないものの含有量が１０重量％以下であることが好ましい。
【００３２】
本発明に用いられる有機溶剤は、上述したような（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤および（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤のみからなる混合溶剤であることが好ましいが、必要に応じて、かつ、本発明の趣旨に反しない限度において、この種のセラミック電子部品用導電性ペーストに一般的に用いられる他の有機溶剤を添加することもできる。
【００３３】
他の有機溶剤としては、例えばジオキサン、トルエン、エチルセロソルブ、シクロヘキサノン、ブチルセルソルブ、ブチルセルソルブアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジアセトンアルコール等が挙げられる。このような他の有機溶剤を添加する場合、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤および（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤、ならびに、他の有機溶剤からなる有機溶剤全体１００重量％中、他の有機溶剤が５重量％以下となるようにすることが好ましい。
【００３４】
このような本発明に用いられる有機溶剤は、所望とするセラミック電子部品用導電性ペーストの粘度によっても異なるが、例えばセラミック電子部品用導電性ペースト全体１００重量％中、５重量％以上、２５重量％以下とすることが好ましい。
【００３５】
本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、上述したような金属粉末、ガラス粉末、有機バインダを必須成分として添加し、さらに有機溶剤を加えて混合し、ペースト状とすることにより得られる。なお、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストにおいては、必要に応じて、かつ本発明の目的に反しない範囲で他の成分を添加してもよい。
【００３６】
このようなセラミック電子部品用導電性ペーストは、粘度が２０〜１００Ｐａ・ｓ（Ｅ型粘度計、３°コーン、２５℃）であることが好ましい。セラミック電子部品用導電性ペーストの粘度をこのような範囲に調整するには、例えば金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤の添加量を上述したような範囲内で調整することにより行うことができる。
【００３７】
本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストは、各種セラミック電子部品においてセラミック素体上に外部導体を形成する際に用いることができる。セラミック電子部品としては例えば積層セラミックコンデンサが挙げられ、セラミック素体である積層セラミックコンデンサ本体へ外部導体である外部電極を形成する際に本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストを用いることで、形状が整い、表面部のくぼみの発生が抑制された外部電極を形成することができる。
【００３８】
次に、本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストを用いたセラミック電子部品の製造について説明する。以下、セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。
【００３９】
積層セラミックコンデンサの製造においては、導電性ペーストとして本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストを用いる以外は公知の積層セラミックコンデンサの製造方法を適用することができる。
【００４０】
すなわち、まずチタン酸バリウム系等の誘電体セラミック原料粉末をスラリーとし、このスラリーをシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。セラミックグリーンシートへの内部電極の形成は、公知の内部電極用材料をスクリーン印刷やインクジェット方式等を用いてセラミックグリーンシート上に直接所望のパターンに塗布して行う。
【００４１】
上述のようにして内部電極が形成されたセラミックグリーンシートは例えば３０〜５００枚程度積層した後、所定の温度、時間で熱処理して積層セラミックコンデンサ本体（焼結体）とする。このようにして得られた積層セラミックコンデンサ本体は、その両端部を研磨し、一方の端部については奇数番目の内部電極だけを露出させ、他端部では偶数番目の内部電極だけを露出させる。
【００４２】
積層セラミックコンデンサ本体のそれぞれの端部における外部電極の形成は、端部にディップ法により本発明のセラミック電子部品用導電性ペーストを付与し、乾燥させた後、例えば７００〜９００℃で３０分〜２時間程度熱処理して焼き付けることにより行うことができる。さらに、外部電極表面には半田付け性を向上させるためのニッケルメッキ、スズメッキ等を必要に応じて施し、積層セラミックコンデンサとすることができる。
【実施例】
【００４３】
（実施例１〜１１、比較例１〜５）
有機バインダとして重量平均分子量７４万または２０万のアクリル樹脂系バインダｉＢＭＡ（いずれも根上工業製）を用意した。有機バインダを溶解する有機溶剤として、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤、（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤、ブチルセロソルブ、ベンジルアルコールを用意した。
【００４４】
なお、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤は、化学式（１）、（２）で示されるモノアセテート体の混合物と化学式（３）で示されるジアセテート体とからなる環式テルペン系化合物溶剤である。（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤としては、化学式（３）で示されるジアセテート体の含有量が、９０重量％以上のもの（日本テルペン化学社製、ＴＨ−ＤＡｃ−９０）、７０重量％以上９０重量％未満のもの（日本テルペン化学社製、ＴＨ−ＤＡｃ−７０）、５０重量％以上７０重量％未満のもの（日本テルペン化学社製、ＴＨ−ＤＡｃ−５０）、５０重量％未満のもの（日本テルペン化学社製、ＴＨ−ＤＡｃ−３０）、の４種類を用いた。また、（Ｂ）成分の化学式（４）で示される環式テルペン系化合物溶剤としてターピネオール（ヤスハラケミカル社製、ターピネオール）を用いた。
【００４５】
そして、実施例１〜１１については、表１に示すような割合となるように、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤と（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤とを混合して有機溶剤（混合溶剤）を得た後、有機バインダを加えて混合することによりバインダ液を得た。また、比較例１〜５については、表２に示すような割合となるように、（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤あるいは（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤のいずれか一方のみを含み、または、いずれも含まない有機溶剤を用いてバインダ液を得た。
【００４６】
さらに、表１、表２に示すような割合となるように、実施例および比較例のバインダ液に平均粒径３μｍのガラス粉末、平均粒径０．３μｍ、１．３μｍ、３．０μｍおよびフレーク状の中から選択された２種の銅粉を添加し、３本ロールで分散させ混練し銅ペースト（セラミック電子部品用導電性ペースト）を得た。
【００４７】
次に、セラミックコンデンサ本体として１００５型チップを用意し、このセラミックコンデンサ本体の両端部に実施例および比較例の銅ペーストをディップ法によって付着させた後、乾燥工程、焼成工程を行い外部電極を形成してセラミックコンデンサを得た。
【００４８】
このようにして得られたセラミックコンデンサについて、その外部電極の形状、厚さ、くぼみ発生量、半田濡れの評価を行い、これらに基づいて総合評価を行った。なお、各評価は以下のようにして行った。結果を表１、２に示す。
【００４９】
（形状評価）
実施例および比較例のセラミックコンデンサの各５０個について、顕微鏡を用いて外部電極の表面部および断面部を観察し、表面部におけるくぼみの発生および断面形状を観察し以下のような４種類の形状に分類し、各実施例および比較例において最も平均的であった形状をその実施例および比較例の形状とした。また、各実施例および比較例の形状評価の合否は、形状が以下の図１に説明されるものを合格とし、それ以外を不合格とした。
【００５０】
４種類の形状は、図１〜図４に示す通りである。図１〜図４は、セラミックコンデンサ１の一端部を示した断面図であり、セラミックコンデンサ本体２に外部電極３が形成された状態を示したものである。図１は外部電極３の最も好ましい形状を示したものであり、外部電極３が丸みを帯びず平滑であり、その表面部にはくぼみの発生がないことを示すものである。図２は、外部電極３が丸みを帯びず平滑であるものの、その表面部にはくぼみ４が発生していることを示すものである。図３は、外部電極３の表面部にくぼみの発生がなかったものの、丸みを帯びてしまったことを示すものである。図４は、外部電極３が丸みを帯び、その表面部にはくぼみ４が発生したことを示すものである。
【００５１】
（厚さ評価）
実施例および比較例のセラミックコンデンサの各５０個について、図１〜図４に示すように、セラミックコンデンサ本体２の端部からその表面に形成された外部電極３の表面部までの厚さＴを測定し、それらを平均した。なお、厚さＴは最大の厚さを測定したものであり、例えば、図３、図４に示されるように、外部電極３が丸みを帯びていたり、くぼみを有していたりする場合、最大の厚さとなる最も突出した部分までの距離を厚さＴとした。各実施例および比較例の厚さ評価の合否は、外部電極の平均厚さが４０μｍ以下のものを合格とした。
【００５２】
（くぼみ発生量評価）
実施例および比較例のセラミックコンデンサの各１０個について、外部電極の表面部を顕微鏡で観察し、くぼみの発生が認められた試料の数を測定した（ｐ／１０）。各実施例および比較例のくぼみ発生量の評価の合否は、くぼみ発生量が０／１０であるもの（くぼみの発生した試料が皆無であるもの）を合格とした。
【００５３】
（半田濡れ評価）
実施例および比較例のセラミックコンデンサの各２００個について、回路基板上にクリーム半田およびこのセラミックコンデンサを順に載せてリフロー炉に流し実装を行った。図５、図６に示すように、外部電極３の高さを１００％としたときに、回路基板５の表面から外部電極３の表面に沿って這い上がった半田６の高さが５０％未満であったものを半田濡れ不良とし、半田濡れ不良が発生した割合を半田濡れ不良率とした。各実施例および比較例の半田濡れ評価の合否は、半田濡れ不良率が１％以下であったものを合格とした。
【００５４】
（総合評価）
上記形状、厚さ、くぼみ発生量および半田濡れの評価において、全ての評価で合格となったものを総合評価で合格とし、不合格が１つでもあった場合には総合評価で不合格とした。
【００５５】
【表１】
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【００５６】
【表２】
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【００５７】
表１、２から明らかなように、実施例１〜１１の銅ペーストのように、有機溶剤として上述したような（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤および（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤からなる混合溶剤を用いたものは、いずれも外部電極の形状が平滑となり、かつ、表面部におけるくぼみの発生が抑制されており、半田濡れにも優れていることが認められた。
【００５８】
これに対して、比較例１〜５の銅ペーストのように、有機溶剤として（Ａ）成分の環式テルペン系化合物溶剤あるいは（Ｂ）成分の環式テルペン系化合物溶剤の一方しか含まないもの、または、いずれも含まないものは、外部電極の形状が丸みを帯びた船底型となったり、表面部にくぼみが発生したりして、半田濡れにも劣ることが認められた。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】セラミックコンデンサの外部電極の形状の一例を示した断面図。
【図２】セラミックコンデンサの外部電極の形状の他の例を示した断面図。
【図３】セラミックコンデンサの外部電極の形状の他の例を示した断面図。
【図４】セラミックコンデンサの外部電極の形状の他の例を示した断面図。
【図５】セラミックコンデンサの半田濡れ評価の一例を示した断面図。
【図６】セラミックコンデンサの半田濡れ評価の他の例を示した断面図。
【図７】セラミックコンデンサの外部電極の好ましい形状を示した断面図。
【符号の説明】
【００６０】
１…セラミックコンデンサ（セラミック電子部品）、２…セラミックコンデンサ本体（セラミック素体）、３…外部電極（外部導体）、４…くぼみ、５…回路基板、６…半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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