(57)【要約】【課題】  圧電素子の湿気等の外部環境に起因する破壊を長期に亘って防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】  流路形成基板の一方面に振動板を介して少なくとも圧電素子を形成する工程と、流路形成基板と圧電素子を保護するための空間である圧電素子保持部を有する保護基板とを接着剤を介して貼り合わせる工程と、流路形成基板と保護基板とを貼り合わせた未硬化の接着剤中に混在する気泡を減圧下で脱泡させる工程と、脱泡させた接着剤を硬化させて流路形成基板と保護基板とを接着固定する工程と、連通孔を封止して圧電素子保持部を密封する工程とを具備する。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板の一方面に振動板を介して少なくとも圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板と前記圧電素子を保護するための空間である圧電素子保持部を有する保護基板とを接着剤を介して貼り合わせる工程と、前記流路形成基板と前記保護基板とを貼り合わせた未硬化の前記接着剤中に混在する気泡を減圧下で脱泡させる工程と、脱泡させた前記接着剤を硬化させて前記流路形成基板と前記保護基板とを接着固定する工程と、前記保護基板に設けられて前記圧電素子保持部と外部とを連通する連通孔を封止して前記圧電素子保持部を密封する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記流路形成基板と前記保護基板とを所定圧力で加圧した状態で前記接着剤中に混在する気泡を脱泡させることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、大気との差圧が７５０ｃｍＨｇ以下の減圧下で前記接着剤中に混在する気泡を脱泡させることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記接着剤の塗布厚を１０μｍ以下とすることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記接着剤として、エポキシ系又はシリコーン系の接着剤を用いることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドの代表例であるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるものがある。
【０００３】
この圧電素子を構成する、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛等からなる圧電体層は、湿気等の外部環境の変化に起因して破壊されやすいという問題がある。このような問題を解決するために、圧力発生室が形成される流路形成基板の圧電素子側の一方面に、圧電素子保持部を有する封止基板を接合し、この圧電素子保持部内に圧電素子を密封することで、圧電素子の外部環境に起因する破壊を防止するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
そして、この引用文献１には、封止基板に圧電素子保持部と外部とを連通する封止孔を設け、流路形成基板に封止基板を接合後、封止孔に樹脂等からなる封止部材を充填することで圧電素子保持部を密封する方法が開示されている。さらに、この特許文献１には、流路形成基板と封止基板とを接合後、封止孔を密封する際に、流路形成基板と封止基板との接合体を減圧状態とした密封空間に載置することで、圧電素子保持部内の空気を外部に排出させて除湿すると共に乾燥流体を満たすようにすることも記載されている。
【０００５】
このように圧電素子保持部内に乾燥流体を密封することで圧電素子の破壊をある程度防止することはできる。しかしながら、このような方法で圧電素子保持部を密封するようにした場合でも、圧電素子の湿気等の外部環境に起因する破壊を長期に亘って防止することは難しい。すなわち、流路形成基板の表面に封止基板を接着剤によって接着すると、接着剤に気泡が混在してしまい、この接着剤中の気泡によって圧電素子保持部と外部とが連通してしまう場合がある。そして、この気泡を介して圧電素子保持部内に湿気等が侵入してしまうという虞がある。また、接着剤中の気泡が接着剤層を貫通するように存在している場合はそのような状態の気泡が存在することで接着領域が減少してしまう。特に、流路形成基板上に、圧電素子から引き出されるリード電極等がパターニング形成されている場合には、このリード電極等で形成される凹凸部分に気泡が溜まりやすく、上記のような問題が生じ易い。
【０００６】
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、勿論、インク以外を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１６０３６６号公報（第６−７頁、第１−３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑み、圧電素子の湿気等の外部環境に起因する破壊を長期に亘って防止するとともに接着領域を十分に確保することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、液滴を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板の一方面に振動板を介して少なくとも圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板と前記圧電素子を保護するための空間である圧電素子保持部を有する保護基板とを接着剤を介して貼り合わせる工程と、前記流路形成基板と前記保護基板とを貼り合わせた未硬化の前記接着剤中に混在する気泡を減圧下で脱泡させる工程と、脱泡させた前記接着層を硬化させて前記流路形成基板と前記保護基板とを接着固定する工程と、前記保護基板に設けられて前記圧電素子保持部と外部とを連通する連通孔を封止して前記圧電素子保持部を密封する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第１の態様では、流路形成基板と保護基板とを接着する接着剤中の気泡が除去されるため、この接着剤を介して圧電素子保持部内に湿気等が侵入することがない。したがって、湿気等の外部環境に起因する圧電素子の破壊を長期に亘って確実に防止することができる。また、接着領域も十分に確保できるため、流路形成基板と保護基板とを確実に接着することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記流路形成基板と前記保護基板とを所定圧力で加圧した状態で前記接着剤中に混在する気泡を脱泡させることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第２の態様では、接着剤中の気泡をより効率的且つ確実に除去することができる。
【００１１】
本発明の第３の態様では、第１又は２の態様において、大気との差圧が７５０ｃｍＨｇ以下の減圧下で前記接着剤中に混在する気泡を脱泡させることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第３の態様では、接着剤中の気泡をより効率的且つ確実に除去することができる。
【００１２】
本発明の第４の態様は、請求項１〜３の何れかの態様において、前記接着剤の塗布厚を１０μｍ以下とすることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第４の態様では、接着剤の厚さを比較的薄くすることで、接着剤中に混在する気泡の量が抑えられ、脱泡工程によって気泡をより確実に除去することができる。
【００１３】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記接着剤として、エポキシ系又はシリコーン系の接着剤を用いることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第５の態様では、所定の接着剤を用いることで、流路形成基板と保護基板とをより良好に接着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本実施形態に係る製造方法によって製造されるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００１５】
流路形成基板１０には、隔壁１１によって区画された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４を介して連通されている。連通部１３は、後述する保護基板３０のリザーバ部と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１６】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、圧力発生室１２を形成する際のマスクとして用いられる保護膜５２を介して、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００１７】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側の面には、上述したように、厚さが例えば約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。
【００１８】
また、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等の金属層９５からなるリード電極９０がそれぞれ接続され、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。
【００１９】
さらに、このような流路形成基板１０の圧電素子３００側の面には、圧電素子３００を保護するための圧電素子保持部３１を有する保護基板３０が接合されている。そして、圧電素子３００は、この圧電素子保持部３１内に形成され、外部環境の影響を受けないように保護されている。すなわち、保護基板３０には、この圧電素子保持部３１と外部とを連通する連通孔３２が設けられ、この連通孔３２は樹脂材料等からなる封止部材３３によって封止されている。これにより、圧電素子保持部３１は外部と遮断された状態となっている。
【００２０】
また、このような保護基板３０には、圧電素子保持部３１の外側にリザーバ部３４が設けられている。このリザーバ部３４は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、流路形成基板１０の連通部１３と連通されて、各圧力発生室１２の列毎の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。また、このような保護基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２１】
また、保護基板３０上には、所定パターンで形成された接続配線２００が形成され、この接続配線２００上には圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ２１０が実装されている。そして、各圧電素子３００から圧電素子保持部３１の外側まで引き出された各リード電極９０の先端部と、駆動ＩＣ２１０とが駆動配線２２０を介して電気的に接続されている。
【００２２】
さらに、保護基板３０のリザーバ部３４に対応する領域上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２３】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ２１０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００及び振動板をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインクが吐出する。
【００２４】
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図３〜図８を参照して説明する。なお、図３、図７及び図８は、圧力発生室１２の長手方向の断面図である。また、図５は、本実施形態に係る加圧治具の概略図であり、図６は、脱泡工程を説明する概略図である。まず、図３（ａ）に示すように、シリコンウェハからなり流路形成基板１０が複数一体的に形成される流路形成基板用ウェハ１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５１を形成する。なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０として、膜厚が約６２５μｍと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハを用いている。
【００２５】
次に、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成する。具体的には、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００２６】
次いで、図３（ｃ）に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜５５上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。次に、図３（ｄ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０とを流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成し、これら圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。
【００２７】
なお、圧電素子３００を構成する圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイッテルビウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その組成は、圧電素子３００の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、ＰｂＴｉＯ３（ＰＴ）、ＰｂＺｒＯ３（ＰＺ）、Ｐｂ（ＺｒｘＴｉ１−ｘ）Ｏ３（ＰＺＴ）、Ｐｂ（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＭＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＺＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｎｉ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＮＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｉｎ１／２Ｎｂ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＩＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／３Ｔａ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＴ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／３Ｎｂ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＮ−ＰＴ）、ＢｉＳｃＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＳ−ＰＴ）、ＢｉＹｂＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＹ−ＰＴ）等が挙げられる。
【００２８】
また、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成した。
【００２９】
次に、図４（ａ）に示すように、リード電極９０を形成する。具体的には、まず流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って、例えば、金（Ａｕ）等からなる金属層９５を形成する。そして、この金属層９５上に、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を形成し、このマスクパターンを介して金属層９５を圧電素子３００毎にパターニングすることによりリード電極９０を形成する。
【００３０】
次に、図４（ｂ）に示すように、保護基板３０が複数一体的に形成される保護基板用ウェハ１３０を、流路形成基板用ウェハ１１０上に接着剤３５を介して貼り合わせる。例えば、本実施形態では、保護基板用ウェハ１３０側に、フィルム転写等によって接着剤３５を所定の厚さで塗布し、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを未硬化状態の接着剤３５を介して貼り合わせる。そして、この段階では、まだ接着剤３５を硬化させずに未硬化のまま保持する。なお、接着剤３５の種類は、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、シリコーン系等の接着剤を用いるのが好ましい。
【００３１】
次に、このように未硬化の接着剤３５を介して貼り合わせた流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０を減圧下に配置し、接着剤３５中に混在する気泡を脱泡させる。本実施形態では、これら流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０を加圧治具によって加圧した状態で減圧下に配置することで、未硬化状態の接着剤３５中から気泡を脱泡させるようにした。ここで、図５に示すように、本実施形態に係る加圧治具４００は、装置本体４０１と、装置本体４０１の上部に上下方向に移動可能に設けられた加圧部材４０２と、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０を挟持する一対の加圧基板４０３とで構成されている。
【００３２】
そして、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０をこのような加圧治具４００によって、例えば、２８０００±２８００［Ｐａ］程度の圧力で加圧し、図６に示すように、この加圧治具４００を真空デシケータ４１０内に配置する。その後、真空ポンプ等の排気手段（図示なし）によって、例えば、大気圧との差圧が７５０ｃｍＨｇ以下となるようにデシケータ４１０内を減圧し、この減圧状態を１時間程度保持する。これにより、接着剤３５中に混在する気泡が確実に外部に排出される。
【００３３】
このように接着剤３５中に混在する気泡を脱泡させた後は、接着剤３５を介して貼り合わせた流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０をデシケータ４１０内から取り出して接着剤３５を硬化させる。なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを、約０．１７±０．０１７［ＭＰａ］程度の圧力で加圧した状態で、接着剤３５を硬化させるようにしている。
【００３４】
以上のように、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを接着する接着剤３５を硬化させる前に、接着剤３５中に混在する気泡を脱泡させる脱泡工程を実施することで、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを良好に接着することができる。すなわち、接着剤３５が、気泡が除去された状態で良好に硬化されるため、接着剤３５を介して圧電素子保持部３１内に湿気等が侵入するのを防止することができる。また、接着剤３５内に接着剤３５の層を貫通するように存在する気泡が減少し、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０との接着領域を十分に確保できる。
【００３５】
そして、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを接着固定した後は、図７（ａ）に示すように、保護基板用ウェハ１３０の各連通孔３２に対向する領域に、封止部材３３となる樹脂材料を未硬化状態で滴下し、この封止部材３３を硬化させることで連通孔３２を封止する。これにより、圧電素子保持部３１は完全に密封される。なお、連通孔３２を封止する際には、例えば、圧電素子保持部３１内に乾燥流体を充填する等の処理を行って、圧電素子保持部３１内の湿度を低下させておくことが望ましい。
【００３６】
次に、図７（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の保護基板用ウェハ１３０側とは反対側を加工して、流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みにする。例えば、まず、研削によって流路形成基板用ウェハ１１０をある程度の厚さとなるまで加工する。その後更に、フッ硝酸等のエッチング液を用いてウェットエッチングすることにより、流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚さに形成する。
【００３７】
次いで、図８（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなる保護膜５２を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、図８（ｂ）に示すように、この保護膜５２をマスクとして流路形成基板用ウェハ１１０を異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、流路形成基板用ウェハ１１０に圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４等を形成する。次いで、図８（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の連通部１３と、保護基板用ウェハ１３０のリザーバ部３４との間の弾性膜５０及び絶縁体膜５５を除去し、連通部１３とリザーバ部３４とを連通させてリザーバ１００を形成する。
【００３８】
このようにリザーバ１００を形成した後は、図示しないが、保護基板用ウェハ１３０に形成されている接続配線２００上に駆動ＩＣ２１０を実装すると共に、駆動ＩＣ２１０とリード電極９０とを駆動配線２２０によって接続する。その後、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０の保護基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、これら流路形成基板用ウェハ１１０等を図１及び図２に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって上述した構造のインクジェット式記録ヘッドが製造される。
【００３９】
以上説明したように、本発明では、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを接着剤３５を介して貼り合わせた状態、すなわち、接着剤３５が未硬化の状態で、接着剤３５中に混在する気泡を脱泡させ、その後、接着剤３５を硬化させることで、流路形成基板用ウェハ１１０（流路形成基板１０）と保護基板用ウェハ１３０（保護基板３０）とを接着固定するようにした。
【００４０】
これにより、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０とを良好に接着固定することができる。すなわち、接着剤３５中に気泡が存在しないため、この接着剤３５から圧電素子保持部３１内に湿気等の水分が侵入することがない。したがって、湿気等の外部環境に起因する圧電素子３００の破壊を長期に亘って確実に防止することができる。また、接着剤３５内に接着剤３５の層を貫通するように存在する気泡が減少し、流路形成基板用ウェハ１１０と保護基板用ウェハ１３０との接着領域を十分に確保できる。
【００４１】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、減圧下での脱泡工程終了後に、大気圧下で接着剤を硬化させるようにしたが、これに限定されず、勿論、脱泡工程終了後、減圧下で加熱すること（真空加熱）により、接着剤を硬化させるようにしてもよい。また、上述した実施形態においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。また、本発明は、液体噴射ヘッドに搭載されるアクチュエータ装置だけでなく、あらゆる装置に搭載されるアクチュエータ装置に適用できる。なお、アクチュエータ装置が搭載される他の装置としては、上述した液体噴射ヘッドの他に、例えば、センサー等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る加圧治具を示す概略図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を模式的に示す図である。
【図７】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図８】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  圧電素子保持部、  ３２  連通孔、  ３３  封止部材、  ３４  リザーバ部、  ３５  接着剤、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  ９５  金属層、  １００  リザーバ、  １１０  流路形成基板用ウェハ、  １３０  保護基板用ウェハ、  ２００  接続配線、  ２１０  駆動ＩＣ、  ２２０  駆動配線、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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