(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁波シールド機能を有すると共に、必要最小限の部品で容易にアースを取ることができる電磁波シールド筐体を提供する。【解決手段】電磁波シールド筐体１において、導電性部２を内部に設けると共に非導電性部３を外部に設けることによって筐体４を形成し、上記導電性部２の一部を外部に露出させる構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性部を内部に設けると共に非導電性部を外部に設けることによって筐体を形成すると共に、上記導電性部の一部を外部に露出させて成ることを特徴とする電磁波シールド筐体。
【請求項２】
導電性部を形成するための導電性樹脂を非導電性部を形成するための非導電性樹脂に埋め込んでインサート成形して成ることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド筐体。
【請求項３】
導電性部を形成するための導電性樹脂及び非導電性部を形成するための非導電性樹脂を用いて二色成形して成ることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等に使用される電磁波シールド筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器を収容する筐体として、電磁波シールド機能を備えた様々な電磁波シールド筐体が提供されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、非導電性個所を部分的に有するプラスチックシールド筐体において、筐体内面を形成する導電性の第１の筐体部と、前記非導電性個所に対応する前記第１の筐体部に開けられた穴部と、前記第１の筐体部を覆うように非導電性樹脂により形成される第２の筐体部とを有するプラスチックシールド筐体が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、筐体内部に設置された電子機器から漏洩、或は外部から浸入する電磁波を遮蔽する電磁波シールド筐体であって、筐体本体の開口部に少なくとも１つの透明な戸を有し、該戸には電磁波シールド加工がなされている電磁波シールド筐体が記載されている。
【０００５】
また、特許文献３には、少なくとも回路部品が実装された基板と、受信専用アンテナと、前記基板を収納可能に形成された非導電性筐体とを備えた携帯型電話機において、前記非導電性筐体の外面に前記受信専用アンテナを前記回路部品と給電可能に設けるとともに、当該非導電性筐体の内面に導電層を設けた携帯型電話機が記載されている。
【０００６】
また、特許文献４には、合成樹脂系の導電性シートを用いて形成した電磁波シールド筐体の開口端部にスタンピング加工するに際して、筐体の開口端部に導電性を有する金属等の不織布を一体的に設け、この金属等の不織布の部分にてシャーシヘアースがとれるようにした電磁波シールド筐体が記載されている。
【０００７】
そして、上述した特許文献１〜４に記載されたものにあっては、いずれも電磁波シールド効果を得ることができるものである。
【特許文献１】特開平８−１４８８７２号公報
【特許文献２】特開平１０−１４５０７０号公報
【特許文献３】特開平１１−３３１０１４号公報
【特許文献４】特開２０００−３４０９８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の電磁波シールド筐体にあっては、電磁波シールド効果を得ることはできても、帯電により電気的なトラブルが発生するおそれがあるものであった。
【０００９】
そのため、特許文献２に記載された電磁波シールド筐体にあっては、アースをとることができるようにしているが（特許文献２の段落［００２０］参照）、これに必要とされる部品点数が多くなっている。また、特許文献４に記載された電磁波シールド筐体にあっても、特許文献２の場合と同様である（特許文献４の段落［０００８］〜［００１１］参照）。
【００１０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、電磁波シールド機能を有すると共に、必要最小限の部品で容易にアースを取ることができる電磁波シールド筐体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１に係る電磁波シールド筐体は、導電性部２を内部に設けると共に非導電性部３を外部に設けることによって筐体４を形成すると共に、上記導電性部２の一部を外部に露出させて成ることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１において、導電性部２を形成するための導電性樹脂を非導電性部３を形成するための非導電性樹脂に埋め込んでインサート成形して成ることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１において、導電性部２を形成するための導電性樹脂及び非導電性部３を形成するための非導電性樹脂を用いて二色成形して成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の請求項１に係る電磁波シールド筐体によれば、筐体内部の導電性部が電磁波シールド機能を発揮することによって、筐体内部に収容される高周波回路等に基づく不要な電波の漏洩や電波干渉を防止することができると共に、上記導電性部の一部が筐体外部に露出していることによって、この導電性部で容易にアースを取ることができるものであり、部品点数を必要最小限に抑えることができるものである。
【００１５】
請求項２の発明によれば、成形金型を変更することによって、筐体の形状を種々のデザインに変更することができるものである。
【００１６】
請求項３の発明によれば、生産効率を向上させることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
図２は本発明の実施の形態の一例を示す斜視図であり、具体的には、本発明に係る電磁波シールド筐体を携帯電話機のリアケース６として使用した例を示すものである。なお、図１は図２（ｂ）のＡ−Ａ線断面図を示す。
【００１９】
携帯電話機のフロントケース５の外部には、図２（ａ）に示すように、カメラ用貫通穴７、ＬＣＤ用貫通穴８、操作ボタン用非貫通穴９が設けられている。また、フロントケース５の内部上方には、電磁波シールドが必要とされる高周波回路等（図示省略）が実装されており、このような高周波回路等を図２（ｂ）に示すようなシールド機能を有するリアケース６で覆うようにしている。また、フロントケース５の内部下方には、電池ケース等（図示省略）が実装される。実装される回路によっては、フロントケース５にもシールド機能が必要とされる場合があるが、以下に説明するようにリアケース６と同様に製造すればよい。
【００２０】
すなわち、電磁波シールド筐体１としてのリアケース６は、図２（ｂ）に示すように、導電性部２（図２（ｂ）の斜線部分）を内部に設けると共に非導電性部３を外部に設けることによって筐体４を形成すると共に、図１に示すように上記導電性部２の一部を外部（図１では右側）に露出させることによって、製造することができる。
【００２１】
具体的には、まず、図３に示すように、導電性樹脂を成形することによって導電性部２を形成する。このとき、導電性樹脂としては、例えば、ニッケルをコーティングしたカーボンファイバーが添加されたアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（松下電工株式会社製「ＡＢＳ（ＮｉＣＦ２５％）」）等を用いることができる。また、成形機としては、例えば、日精樹脂工業株式会社製「ＥＳ１０００射出成形機」等を用いることができる。成形条件としては、例えば、射出圧力を６０〜１５０ＭＰａ、保圧を３０〜６０ＭＰａ、シリンダー温度をノズル先端で２４０〜２９０℃、金型温度を５５〜８０℃に設定することができる。導電性部２は、上記のように導電性樹脂で形成するほか、金属材で形成してもよい。また、導電性部２の形状は特に限定されるものではないが、図３に示す導電性部２においては突出部１０が設けてある。なお、図３中、８はＬＣＤ用貫通穴である。
【００２２】
次に、上記のようにして形成した導電性部２をインサートとして用い、これを非導電性樹脂に埋め込んで、筐体状にインサート成形する。このとき、非導電性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂（ポリマーアロイ（ＰＣ／ＡＢＳ）グレードである三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製「ＭＢ２２１５Ｒ」）等を用いることができる。また、成形機としては、上述した日精樹脂工業株式会社製「ＥＳ１０００射出成形機」等を用いることができる。成形条件としては、例えば、射出圧力を６０〜１５０ＭＰａ、保圧を３０〜６０ＭＰａ、シリンダー温度をノズル先端で２３０〜２８０℃、金型温度を５５〜８０℃に設定することができる。なお、図２中、１１はインサート成形する際に、導電性部２を押さえていたピンの跡を示す。
【００２３】
インサート成形が終了すると、図２に示すような筐体４を得ることができる。インサートである導電性部２は、筐体４の内部に露出して設けられることとなる。図２中、筐体４内部に露出している導電性部２を斜線で示す。そして、このような筐体４内部の導電性部２が電磁波シールド機能を発揮することによって、筐体４内部に収容される高周波回路等（図示省略）に基づく不要な電波の漏洩や電波干渉を防止することができるものである。一方、非導電性部３は筐体４の外部に設けられることとなるが、筐体４の外部をすべて非導電性部３とするのではなく、図１に示すように、上記導電性部２の一部（突出部１０）を筐体４の外部に露出させるようにしてある。このとき、露出した導電性部２の磨耗性を高めたり、意匠性を高めたりするため、露出した導電性部２にニッケルや白金等の金属めっきを施しておくのが好ましい。そして、上記導電性部２の一部が筐体４外部に露出していることによって、他の部品を追加しなくても、容易にアースを取ることができるものであり、部品点数を必要最小限に抑えることができるものである。例えば、携帯電話機の場合には、筐体４の外部に露出した導電性部２（突出部１０）に手が触れることによって、人体を通じてアースを取ることができるものである。その結果、帯電による電気的なトラブル、例えばノイズ等の不具合の発生を防止することができるものである。また、上述したインサート成形によれば、成形金型の変更が容易であるため、成形金型を変更することによって、筐体４の形状を種々のデザインに変更することができるものである。
【００２４】
また、電磁波シールド筐体１としてのリアケース６は、上述したようなインサート成形のほか、二色成形によっても、製造することができる。二色成形を行う場合には、１組の型締装置に対して２組の射出装置を備え、２種類の成形材料（導電性樹脂及び非導電性樹脂）を同時又は順次に射出する成形機を用いるが、このような成形機としては、例えば、日精樹脂工業株式会社製「ＤＣ６０Ｅｌｅｃｔｒｉｃ２色成形機」等を用いることができる。
【００２５】
具体的には、一次成形においては、図３に示すように、導電性樹脂を成形することによって導電性部２を形成する。このとき、導電性樹脂としては、上述した松下電工株式会社製「ＡＢＳ（ＮｉＣＦ２５％）」等を用いることができる。一次成形の条件としては、例えば、射出圧力を６０〜１５０ＭＰａ、保圧を３０〜６０ＭＰａ、シリンダー温度をノズル先端で２４０〜２９０℃、金型温度を５５〜８０℃に設定することができる。また、導電性部２の形状は、すでに説明したように特に限定されるものではないが、図３に示す導電性部２においては突出部１０が設けてある。
【００２６】
一方、二次成形においては、上記のようにして形成される導電性部２を非導電性樹脂に埋め込むようにして筐体状に成形する。このとき、非導電性樹脂としては、上述した三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製「ＭＢ２２１５Ｒ」等を用いることができる。二次成形の条件としては、例えば、射出圧力を６０〜１５０ＭＰａ、保圧を３０〜６０ＭＰａ、シリンダー温度をノズル先端で２３０〜２８０℃、金型温度を５５〜８０℃に設定することができる。
【００２７】
二色成形が終了すると、図２に示すような筐体４を得ることができる。導電性部２は、筐体４の内部に露出して設けられることとなる。そして、このような筐体４内部の導電性部２が電磁波シールド機能を発揮することによって、筐体４内部に収容される高周波回路等（図示省略）に基づく不要な電波の漏洩や電波干渉を防止することができるものである。一方、非導電性部３は筐体４の外部に設けられることとなるが、筐体４の外部をすべて非導電性部３とするのではなく、図１に示すように、上記導電性部２の一部（突出部１０）を筐体４の外部に露出させるようにしてある。このとき、露出した導電性部２の磨耗性を高めたり、意匠性を高めたりするため、露出した導電性部２にニッケルや白金等の金属めっきを施しておくのが好ましい。そして、上記導電性部２の一部が筐体４外部に露出していることによって、他の部品を追加しなくても、容易にアースを取ることができるものであり、部品点数を必要最小限に抑えることができるものである。例えば、携帯電話機の場合には、筐体４の外部に露出した導電性部２（突出部１０）に手が触れることによって、人体を通じてアースを取ることができるものである。その結果、帯電による電気的なトラブル、例えばノイズ等の不具合の発生を防止することができるものである。また、上述した二色成形によれば、２種類の成形材料（導電性樹脂及び非導電性樹脂）を同時又は順次に射出して成形することが可能であるため、生産効率を向上させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る電磁波シールド筐体を示す断面図である。
【図２】本発明に係る電磁波シールド筐体を示すものであり、（ａ）（ｂ）はいずれも斜視図である。
【図３】本発明に係る電磁波シールド筐体に使用される導電性部を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  電磁波シールド筐体
２  導電性部
３  非導電性部
４  筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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