(57)【要約】【課題】  熱電モジュールと外部から延びてくるリード線との接続を容易にできる熱電装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】  対向させて上下に下基材２１と上基材２２を配置して、下基材２１の上面に下部電極２３を形成するとともに、上基材２２の下面に上部電極２４を形成し、下部電極２３と上部電極２４とに熱電素子２５の上下の端面をそれぞれ固定して熱電モジュール２０構成した。そして、熱電モジュール２０をヘッダー１２の上面に固定するとともに、ヘッダー１２に設けられた貫通孔１６を挿通して外部側から延びてくるリード線１７ａ，１７ｂを下基材２２の縁部側に設置した。そして、このリード線１７ａ，１７ｂを下部電極２３から下基材２２の縁部に向って延びる接続用電極２３ａ，２３ｂに接続して熱電装置１０を構成した。【選択図】  図１
2006310818.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成するとともに、前記複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成され、前記複数の電極のうちの所定の電極を導電部材に接続するための接続用電極とした熱電モジュールであって、
前記接続用電極の端部を、前記接続用電極が形成される基材の端部に位置させたことを特徴とする熱電モジュール。
【請求項２】
対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成するとともに、前記複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成され、前記複数の電極のうちの所定の電極を導電部材に接続するための接続用電極とした熱電モジュールであって、
前記一対の基材と前記一対の基材に形成された電極とで一対の基板を構成し、前記一対の基板のうちの前記接続用電極が形成された基板における前記接続用電極が形成された部分またはその近傍に挿通穴または前記基板の縁部に沿った切欠き凹部を形成したことを特徴とする熱電モジュール。
【請求項３】
対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成し、前記複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電モジュールを、ヘッダーの取付面に固定するとともに、前記ヘッダーに設けられた貫通孔を挿通して外部側から延びてくるリード線を前記熱電モジュールの複数の電極のうちの所定の接続用電極に接続して構成される熱電装置であって、
前記リード線と前記接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた状態で、導電性接合材料で直接接合したことを特徴とする熱電装置。
【請求項４】
前記接続用電極における前記リード線と接合される部分を、前記リード線と接合される接続用電極が形成された基材における前記リード線の設置位置側の縁部またはその近傍まで延ばして形成するとともに、前記リード線を前記基材の縁部またはその近傍に位置させることにより、前記リード線と前記接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた請求項３に記載の熱電装置。
【請求項５】
前記リード線における前記接続用電極と接合される部分の周面に平面状の接触部を形成し、前記接触部を前記基材における前記リード線の設置位置側の縁部に位置決めした請求項４に記載の熱電装置。
【請求項６】
前記一対の基材と前記一対の基材に形成された電極とで一対の基板を構成し、前記一対の基板のうちの前記接続用電極が形成された基板における前記接続用電極が形成された部分またはその近傍に挿通穴または前記リード線の設置位置側の縁部に沿った切欠き凹部を形成して、その挿通穴または切欠き凹部に前記リード線を通すことにより、前記リード線と前記接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた請求項３に記載の熱電装置。
【請求項７】
対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成し、前記複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電モジュールを、パッケージ内の取付面に固定するとともに、前記パッケージの外部側から延びてくる導電部材を前記熱電モジュールの複数の電極のうちの所定の接続用電極に接続して構成される熱電装置であって、
前記接続用電極における前記導電部材と接続される部分を、前記接続用電極が形成される基材の縁部またはその近傍まで延ばして形成するとともに、前記パッケージ内における前記接続用電極側部分に前記導電部材の端部を設置し、前記導電部材と前記接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた状態で、導電性接合材料で直接接合したことを特徴とする熱電装置。
【請求項８】
対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成し、前記複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電モジュールを、ヘッダーの取付面に固定するとともに、前記ヘッダーに設けられた貫通孔を挿通して外部側から延びてくるリード線を前記熱電モジュールの電極のうちの所定の接続用電極に接続して構成される熱電装置の製造方法であって、
前記リード線と前記接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた状態で、導電性接合材料で直接接合する接合工程を備えたことを特徴とする熱電装置の製造方法。
【請求項９】
対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成し、前記複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電モジュールを、ヘッダー内の取付面に固定するとともに、前記ヘッダーの外部側から延びてくるリード線を前記熱電モジュールの複数の電極のうちの所定の接続用電極に接続して構成される熱電装置の製造方法であって、
前記一対の基材と前記一対の基材に形成された電極とで一対の基板を構成し、前記一対の基板のうちの前記接続用電極が形成された基板における前記接続用電極が形成された部分またはその近傍に挿通穴または前記基板の縁部に沿った切欠き凹部を形成する設置部形成工程と、
前記ヘッダー内における前記挿通穴または前記切欠き凹部内に前記リード線を通し、前記リード線と前記接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた状態で、導電性接合材料で直接接合する接合工程とを備えたことを特徴とする熱電装置の製造方法。
【請求項１０】
対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成し、前記複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電モジュールを、パッケージ内の取付面に固定するとともに、前記パッケージの外部側から延びてくる導電部材を前記熱電モジュールの複数の電極のうちの所定の接続用電極に接続して構成される熱電装置の製造方法であって、
前記導電部材と前記接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた状態で、導電性接合材料で直接接合する接合工程とを備えたことを特徴とする熱電装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッダーやパッケージに設置された熱電モジュールの電極と外部から延びてくる導電部材とが接続された熱電モジュール、その熱電モジュールを備えた熱電装置およびその熱電装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばペルチェ効果を利用して熱電変換を行う熱電モジュールが赤外線検出装置のパッケージ等の熱電装置の内部に取り付けられて加熱・冷却等の温度調節に用いられている。この熱電モジュールは、一対の絶縁基材における相対向する内側の面の所定箇所に複数の電極を形成し、この相対向する電極にそれぞれ熱電素子の上下の端面をハンダ付けすることにより、一対の絶縁基材間に複数の熱電素子を固定して構成されている。
【０００３】
そして、この熱電モジュールは、例えば、熱電装置の底面部を構成するヘッダーの上面に取り付けられている。このような熱電装置の中に、熱電モジュールから接続用のリード線を延ばし、このリード線をヘッダーを貫通して外部から延びてくる他のリード線に接続することにより、熱電モジュールを両リード線を介して外部の装置と通電可能にしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−６４７１２号公報
【発明の開示】
【０００４】
しかしながら、前述した従来の熱電装置では、熱電モジュールを外部の装置と接続するために、熱電モジュールに接続用のリード線を取り付けるための工程と、熱電モジュールに取り付けられた接続用のリード線と外部から延びてくる他のリード線とを接続するための工程とが必要になるため、製造工程が多くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、前述した問題に対処するためになされたもので、その目的は、熱電モジュールと外部から延びてくるリード線との接続を容易にできる熱電モジュール、熱電装置およびその製造方法を提供することである。
【０００６】
前述した目的を達成するため、本発明に係る熱電モジュールの構成上の特徴は、対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成するとともに、複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成され、複数の電極のうちの所定の電極を導電部材に接続するための接続用電極とした熱電モジュールであって、接続用電極の端部を、接続用電極が形成される基材の端部に位置させたことにある。
【０００７】
本発明に係る熱電モジュールでは、接続用電極の端部を基材の端部に位置させているため、基材における接続用電極の端部よりも外部側に位置する部分はなくなる。したがって、基材の小型化が図れるとともに、接続用電極と導電部材との接続が容易になる。
【０００８】
また、本発明に係る熱電モジュールの他の構成上の特徴は、対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成するとともに、複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成され、複数の電極のうちの所定の電極を導電部材に接続するための接続用電極とした熱電モジュールであって、一対の基材と一対の基材に形成された電極とで一対の基板を構成し、一対の基板のうちの接続用電極が形成された基板における接続用電極が形成された部分またはその近傍に挿通穴または基板の縁部に沿った切欠き凹部を形成したことにある。
【０００９】
これによると、基板に形成された挿通穴や切欠き凹部の内部に導電部材例えば、リード線を通すことができるため、リード線と接続用電極との接続が容易になる。また、挿通穴や切欠き凹部を介して、リード線と接続用電極との接続が行われるためその接続を強固にでき、リード線が接続用電極から外れ難くなる。
【００１０】
また、本発明に係る熱電装置の構成上の特徴は、対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成し、複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電モジュールを、ヘッダーの取付面に固定するとともに、ヘッダーに設けられた貫通孔を挿通して外部側から延びてくるリード線を熱電モジュールの複数の電極のうちの所定の接続用電極に接続して構成される熱電装置であって、リード線と接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた状態で、導電性接合材料で直接接合したことにある。
【００１１】
本発明に係る熱電装置では、従来の熱電装置のように、熱電モジュールに取り付けられた接続用のリード線を介して、熱電モジュールと外部から延びてくるリード線とを接続するのではなく、熱電モジュールの接続用電極と、外部から延びてくるリード線とを直接導電性接合材料で接合している。したがって、熱電モジュールの接合用電極と外部から延びてくるリード線とを接続するための接続用リード線が不要になる。この結果、熱電モジュールに接続用リード線を取り付けるための工程を省略することができ、熱電装置の製造が容易になる。なお、この場合、リード線と接続用電極との互いに接続される部分を接近させた状態で、導電性接合材料で直接接合することにより、接続用リード線が不要になる。なお、この場合の導電性接合材料としては、ハンダや銀ロウ等がある。
【００１２】
本発明に係る熱電装置の他の構成上の特徴は、接続用電極におけるリード線と接合される部分を、リード線と接合される接続用電極が形成された基材におけるリード線の設置位置側の縁部またはその近傍まで延ばして形成するとともに、リード線を基材の縁部またはその近傍に位置させることにより、リード線と接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させたことにある。この場合の接続用電極とリード線とは接触した状態にするか、または、ハンダ等からなる導電性接合材料が溶融されたときに、広がって接続用電極とリード線とを接合できる距離だけ離した状態にする。これによって、接続用電極とリード線とは導電性接合材料を介して電気的に接続された状態で接合される。
【００１３】
本発明に係る熱電装置のさらに他の構成上の特徴は、リード線における接続用電極と接合される部分の周面に平面状の接触部を形成し、接触部を基材におけるリード線の設置位置側の縁部に位置決めしたことにある。これによると、リード線を接続用電極にさらに近づけることができるため、双方の接合が容易になる。すなわち、接触部を基材の端面に接触させた状態でリード線を設置すると、リード線における接続用電極と接合される部分は、基材の接続用電極側に向かって突出するようになる。このため、リード線と接続用電極との距離がさらに近くなるか接触した状態になり、導電性接合材料による接合がさらに容易になるとともに、その接合がより確実になる。
【００１４】
本発明に係る熱電装置のさらに他の構成上の特徴は、一対の基材と一対の基材に形成された電極とで一対の基板を構成し、一対の基板のうちの接続用電極が形成された基板における接続用電極が形成された部分またはその近傍に挿通穴またはリード線の設置位置側の縁部に沿った切欠き凹部を形成して、その挿通穴または切欠き凹部にリード線を通すことにより、リード線と接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させたことにある。
【００１５】
これによると、基材に挿通穴や切欠き凹部を設けて、その内部にリード線を通すため、接続用電極を基材の縁部側に延ばして形成する必要がなくなる。また、基材や接続用電極の形状や配置に合わせて、挿通穴や切欠き凹部を設けることができるため、リード線を適正な位置に設置できるようになる。
【００１６】
本発明に係る熱電装置のさらに他の構成上の特徴は、対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成し、複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電モジュールを、パッケージ内の取付面に固定するとともに、パッケージの外部側から延びてくる電気伝導層を熱電モジュールの複数の電極のうちの所定の接続用電極に接続して構成される熱電装置であって、接続用電極における電気伝導層と接続される部分を、接続用電極が形成される基材の縁部またはその近傍まで延ばして形成するとともに、パッケージ内における接続用電極側部分に電気伝導層の端部を設置し、電気伝導層と接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた状態で、導電性接合材料で直接接合したことにある。
【００１７】
この熱電装置では、熱電モジュールの接続用電極と、パッケージの外部から延びてくる電気伝導層とを直接導電性接合材料で接合している。したがって、熱電モジュールの接合用電極と外部から延びてくる電気伝導層とを接続するための接続用リード線が不要になる。この結果、熱電モジュールに接続用リード線を取り付けるための工程を省略することができ、熱電装置の製造が容易になる。
【００１８】
なお、この場合の電気伝導層としては、タングステンやモリブデンからなる高融点金属があり、アルミナ等からなるパッケージ焼成時に同時に形成される。また、ブロック状の導電部と接続用電極とをハンダ等からなる導電性接合材料で接続する場合には、パッケージの取付面に段部等を設けてその段部等の上に、電気伝導層の高さがブロック状の導電部の高さと同じになるようにして電気伝導層を設置することができる。これによると、電気伝導層とブロック状の導電部との上面にハンダシートを置いて加熱することにより、簡単な方法で電気伝導層とブロック状の導電部とを接続することができる。
【００１９】
本発明に係る熱電装置の製造方法の構成上の特徴は、対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成し、複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電モジュールを、ヘッダーの取付面に固定するとともに、ヘッダーに設けられた貫通孔を挿通して外部側から延びてくるリード線を熱電モジュールの電極のうちの所定の接続用電極に接続して構成される熱電装置の製造方法であって、リード線と接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた状態で、導電性接合材料で直接接合する接合工程を備えたことことにある。
【００２０】
これによると、熱電モジュールに接続用リード線を取り付けるための工程が不要になるため、熱電装置の製造が容易になる。
【００２１】
本発明に係る熱電装置のさらに他の構成上の特徴は、対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成し、複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電モジュールを、ヘッダー内の取付面に固定するとともに、ヘッダーに設けられた貫通孔を挿通して外部側から延びてくる導電部材を熱電モジュールの複数の電極のうちの所定の接続用電極に接続して構成される熱電装置であって、一対の基材と一対の基材に形成された電極とで一対の基板を構成し、一対の基板のうちの接続用電極が形成された基板における接続用電極が形成された部分またはその近傍に挿通穴または基板の縁部に沿った切欠き凹部を形成するとともに、ヘッダー内における挿通穴または切欠き凹部内に導電部材の端部を設置し、導電部材と接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた状態で、導電性接合材料で直接接合したことにある。
【００２２】
これによると、基材に挿通穴や切欠き凹部を設けて、その内部に導電部材を通すことができるため、接続用電極を基材の縁部側に延ばして形成する必要がなくなる。また、基材や接続用電極の形状や配置に合わせて、挿通穴や切欠き凹部を設けることができるため、導電部材を適正な位置に設置できるようになる。
【００２３】
本発明に係る熱電装置の製造方法の他の構成上の特徴は、対向させて上下に配置した一対の基材における対向する両面に複数の電極を形成し、複数の電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電モジュールを、パッケージ内の取付面に固定するとともに、パッケージの外部側から延びてくる電気伝導層を熱電モジュールの複数の電極のうちの所定の接続用電極に接続して構成される熱電装置の製造方法であって、電気伝導層と接続用電極とにおける互いに接続される部分を接近させた状態で、導電性接合材料で直接接合する接合工程とを備えたことにある。
【００２４】
これによっても、熱電モジュールに接続用リード線を取り付けるための工程が不要になるため、熱電装置の製造が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態に係る熱電装置を図面を用いて説明する。図１は、同実施形態に係る熱電装置１０を示している。この熱電装置１０は赤外線検出装置であり、装置本体１１内に温度調節用の熱電モジュール２０を収容して構成されている。装置本体１１は、コバールからなる円板状のヘッダー１２と下端部が開口された円筒状のコバールからなるキャップ１３とで構成されており、キャップ１３の天井面中央には、ガラスからなる窓部１４が形成されている。
【００２６】
そして、装置本体１１内におけるヘッダー１２の上面に熱電モジュール２０が設置され、熱電モジュール２０の上面には、赤外線センサ１５が設置されている。また、ヘッダー１２には、図２および図３に示したように、上下面を貫通する貫通孔１６が２個１組となって所定間隔を保って４組形成され、それらの貫通孔１６にコバールからなるリード線１７がそれぞれ取り付けられている。なお、図２および図３以外の図１および後述する図６，７，９，１１，１３，１７においては、各図の中央側に位置するリード線１７は省略している。
【００２７】
このリード線１７は、装置本体１１内に設置された装置と、外部の装置とを接続するためのもので、リード線１７のうちのリード線１７ａ，１７ｂの上端部は、熱電モジュール２０に接続されている。また、リード線１７ａ，１７ｂ以外のリード線１７は、赤外線センサ１５や装置本体１１内に設置される他の装置（図示せず）に接続される。そして、各貫通孔１６の内周面と各リード線１７の周面とがガラス層１８によって固定され、このガラス層１８によって、装置本体１１内は密閉されているとともに、ヘッダー１２と各リード線１７とは絶縁された状態になっている。また、装置本体１１内には窒素ガスが充填されている。さらに、ヘッダー１２の上面には、熱電モジュール２０の固定をしやすくするために、ニッケルメッキと金メッキとからなる二層のメッキ層（図示せず）が施されている。
【００２８】
熱電モジュール２０は、図４および図５に示したように、アルミナからなる四角板状の下基材２１と上基材２２とからなる一対の絶縁基材を備えている。下基材２１と上基材２２との幅（図４における前後方向の長さ）は、同じ長さに設定され、下基材２１の長手方向に沿った長さ（図４における左右方向の長さ）は、上基材２２の長手方向に沿った長さよりも長く設定されている。すなわち、下基材２１の長手方向に沿った一端（図４および図５の左側端部）は、平面視で上基材２２の長手方向に沿った一端よりも水平方向に沿って突出するように形成され、下基材２１と上基材２２との長手方向に沿った他端は、平面視で同じ位置になるように形成されている。
【００２９】
そして、下基材２１の上面には、一定間隔を保って複数の下部電極２３が取り付けられ、上基材２２の下面には、一定間隔を保って複数の上部電極２４が取り付けられている。また、下基材２１の一端側の２個所の角部に設けられた下部電極２３の先端部は、それぞれ下基材２１の一端側縁部まで延びた接続用電極２３ａ，２３ｂに形成されている。そして、直方体に形成されたビスマス・テルル系の合金からなる複数の熱電素子２５が、それぞれ下端面を下部電極２３にハンダ付けにより固定され、上端面を上部電極２４にハンダ付けにより固定されて下基材２１と上基材２２とを一体的に連結している。
【００３０】
また、上部電極２４は、それぞれ下部電極２３に対して熱電素子２５の略１個分に等しい距離をずらして上基材２２に取り付けられている。これらの下部電極２３と上部電極２４とは、それぞれ厚みが５０μｍの銅層と、厚みが４μｍのニッケル層と、厚みが０．２μｍの金層とを順次積層して形成されており、銅層が下基材２１および上基材２２に接合されている。
【００３１】
そして、熱電素子２５の下端面および上端面は、各熱電素子２５、下部電極２３および上部電極２４が電気的に接続されるようにして、各下部電極２３および上部電極２４に２個ずつ接合されている。また、熱電素子２５は、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とで構成されており、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とが交互に配置されている。Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とはともにＢｉやＴｅ等で構成されているがその組成は若干異なっている。なお、熱電モジュール２０は、長手方向の長さが７．５ｍｍ、幅方向の長さが６ｍｍ、高さが２ｍｍにそれぞれ設定されている。またヘッダー１２の直径は、１３．３４ｍｍに設定されている。
【００３２】
そして、下基材２１の下面と上基材２２の上面とに、それぞれ銅層と、ニッケル層と、金層との３層からなるメタライズ層２６，２７が形成されている。この熱電モジュール２０は、メタライズ層２６およびヘッダー１２に設けられたメッキ層とを介してハンダによりヘッダー１２に固定されている。また、この熱電モジュール２０の上面には、メタライズ層２７を介して、赤外線センサ１５や図示せぬ所定の装置が固定されている。また、リード線１７ａの上端部は、下基材２１の一端縁部に接触するように配置されて、ハンダによる接合部２９ａ（図８参照）により熱電モジュール２０の接続用電極２３ａに接合され、リード線１７ｂの上端部は、下基材２１の一端縁部に接触するように配置されて、ハンダによる接合部２９ｂにより接続用電極２３ｂに接合されている。
【００３３】
つぎに、ヘッダー１２に熱電モジュール２０を取り付けるとともに、熱電モジュール２０にリード線１７ａ，１７ｂを接続する製造方法について説明する。この場合、まず、図６に示したように、ヘッダー１２の上面における熱電モジュール２０の設置位置に、ハンダシート２８を置くとともに、接続用電極２３ａ，２３ｂの上面にそれぞれハンダブロック２９を置く。ついで、ハンダシート２８に、メタライズ層２６を合わせるとともに、接続用電極２３ａ，２３ｂおよびハンダブロック２９をそれぞれ対向するリード線１７ａ，１７ｂに接触させるようにして、熱電モジュール２０をヘッダー１２の上面に設置する。この場合、リード線１７ａ，１７ｂの上端部は、接続用電極２３ａ，２３ｂの上面よりもやや高い位置になる。
【００３４】
そして、その状態の熱電モジュール２０をヘッダー１２とともに加熱装置を用いて加熱したのちに放冷することにより、ヘッダー１２と熱電モジュール２０およびリード線１７ａ，１７ｂと接続用電極２３ａ，２３ｂとのそれぞれ対応する部分を固定する。これによって、図７および図８に示したように、ハンダシート２８は、溶解、凝固して熱電モジュール２０をヘッダー１２に強固に固定するハンダ接合部２８ａになる。また、ハンダブロック２９は、溶融して接続用電極２３ａ，２３ｂの上面およびリード線１７ａ，１７ｂの周面や上端面に付着したのちに固化して、リード線１７ａ，１７ｂと接続用電極２３ａ，２３ｂとのそれぞれ対応する部分を強固に固定するとともに電気的に接続する接合部２９ａ，２９ｂになる。
【００３５】
なお、この際、ヘッダー１２に対する熱電モジュール２０のハンダ付けをより良好に行うために、熱電モジュール２０の上面に重りを置くこともできる。また、加熱装置内を窒素雰囲気、窒素と水素との混合雰囲気または減圧雰囲気や真空雰囲気とすることもできる。さらに、ハンダシート２８やハンダブロック２９にハンダの接合性を向上させるためのフラックスを予め塗布しておくこともできる。また、この熱電装置１０では、熱電素子２５と、下部電極２３および上部電極２４とを固定するためのハンダとしては、ＡｕＳｎ共晶ハンダが用いられ、ハンダシート２８およびハンダブロック２９としては、９５ｗｔ％Ｓｎ−５ｗｔ％Ｓｂハンダが用いられている。
【００３６】
このように、本実施形態に係る熱電装置１０の製造方法では、ヘッダー１２への熱電モジュール２０の固定と、リード線１７ａ，１７ｂと接続用電極２３ａ，２３ｂとの接続を一つの工程で同時に行える。このため、工程が少なくなり製造が容易になる。また、接続用電極２３ａ，２３ｂを下基材２１の一端側縁部まで形成し、この接続用電極２３ａ，２３ｂに接触するようにリード線１７ａ，１７ｂを位置させた状態でリード線１７ａ，１７ｂと接続用電極２３ａ，２３ｂとをハンダで接合するため、従来の熱電装置に備わっていたリード線１７ａ，１７ｂと下部電極２３とを接続するための接続用リード線が不要になる。したがって、接続用リード線を熱電モジュール２０の下部電極に２３に接続するための工程も不要になる。また、接続用電極２３ａ，２３ｂを下基材２１の一端側縁部まで形成することにより、下基材２１の小型化が可能となる。外部から電力を供給するために接続用電極２３ａ，２３ｂに接続用リード線やブロック状の導電部（ポスト電極）を接合しなければならない場合でも、この下基材２１の小型化の効果は発揮される。
【００３７】
（第２実施形態）
図９および図１０は、本発明の第２実施形態に係る熱電装置の要部を示している。この熱電装置が備える熱電モジュール３０では、下基材３１の一端側部分が外側に向ってさらに延長されその延長部３１ａに２個の挿通穴３２ａ，３２ｂが間隔を保って形成されている。そして、この挿通穴３２ａ，３２ｂに、リード線３７ａ，３７ｂがそれぞれ挿通している。また、下部電極３３の接続用電極３３ａ，３３ｂは、対向する挿通穴３２ａ，３２ｂの縁部まで延びている。この熱電モジュール３０を備えた熱電装置のそれ以外の部分の構成については、前述した熱電装置１０の対応する部分と同一である。
【００３８】
したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。このように構成したため、下基材３１に対するリード線３７ａ，３７ｂの取り付け位置を正確な設定位置にすることができ、リード線３７ａ，３７ｂと接続用電極３３ａ，３３ｂとの接合を良好な状態にすることができる。また、ヘッダー１２に対する熱電モジュール３０の設置位置も設定通りの位置にすることができ、精度のよい熱電装置が得られる。また、この熱電モジュール３０を備えた熱電装置のそれ以外の作用効果については、前述した熱電装置１０と同様である。
【００３９】
（第３実施形態）
図１１および図１２は、本発明の第３実施形態に係る熱電装置の要部を示している。この熱電装置が備える熱電モジュール４０では、下部電極４３の接続用電極４３ａ，４３ｂの幅が挿通穴４２ａ，４２ｂの直径よりも大きく設定され、その接続用電極４３ａ，４３ｂの一端側の端部が下基材４１の延長部４１ａの一端側縁部の近傍まで延びている。このため挿通穴４２ａ，４２ｂの周囲は接続用電極４３ａ，４３ｂでそれぞれ囲まれた状態になっている。
【００４０】
この熱電モジュール４０を備えた熱電装置のそれ以外の部分の構成については、前述した熱電モジュール３０を備えた熱電装置の対応する部分と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。このように構成したため、リード線３７ａ，３７ｂと接続用電極４３ａ，４３ｂとの接合をさらに良好な状態にすることができる。この熱電モジュール４０を備えた熱電装置のそれ以外の作用効果については、前述した熱電モジュール３０を備えた熱電装置と同様である。
【００４１】
（第４実施形態）
図１３および図１４は、本発明の第４実施形態に係る熱電装置の要部を示している。この熱電装置が備える熱電モジュール５０では、下基材５１の一端側縁部に２個の切欠き凹部５２ａ，５２ｂが間隔を保って設けられている。そして、この切欠き凹部５２ａ，５２ｂ内に、リード線５７ａ，５７ｂがそれぞれ位置決めされている。また、下部電極５３の接続用電極５３ａ，５３ｂは、それぞれ対向する切欠き凹部５２ａ，５２ｂの縁部を囲むようにして下基材５１の縁部側に延びている。
【００４２】
この熱電モジュール５０を備えた熱電装置のそれ以外の部分の構成については、前述した熱電装置１０の対応する部分と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。このように構成したため、リード線５７ａ，５７ｂの一部が下基材５１の内部側に食い込んで接続用電極５３ａ，５３ｂにより接近するようになり、リード線５７ａ，５７ｂと接続用電極５３ａ，５３ｂとの接合を良好な状態にすることができる。この熱電モジュール５０を備えた熱電装置のそれ以外の作用効果については、前述した熱電装置１０と同様である。
【００４３】
（第５実施形態）
図１５は、本発明の第５実施形態に係る熱電装置が備える熱電モジュール６０と、リード線６７ａ，６７ｂとを示している。この熱電装置では、熱電モジュール６０の接続用電極６３ａ，６３ｂの幅がヘッダー（図示せず）に設けられたガラス層６８の直径と同程度の大きさに設定されている。また、リード線６７ａ，６７ｂの周面における下基材６１の一端側縁部に対向する部分は、図１６に示したように、平面状の接触部６２に形成されている。そして、この接触部６２を下基材６１の一端側縁部における接続用電極６３ａ，６３ｂに対応する部分に位置決めした状態で、リード線６７ａ，６７ｂはハンダからなる接合部（図示せず）によって接続用電極６３ａ，６３ｂに接合されている。
【００４４】
この熱電モジュール６０を備えた熱電装置のそれ以外の部分の構成については、前述した熱電装置１０の対応する部分と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。このように構成したため、リード線６７ａ，６７ｂの接触部６２の幅方向の全体が接続用電極６３ａ，６３ｂと接触するようになりリード線６７ａ，６７ｂと接続用電極６３ａ，６３ｂとの接合を接触面積が大きく安定した良好な状態にすることができる。この熱電モジュール６０を備えた熱電装置のそれ以外の作用効果については、前述した熱電装置１０と同様である。
【００４５】
（第６実施形態）
図１７は、本発明の第６実施形態に係る熱電装置の要部を示している。この熱電装置では、熱電モジュール７０における下部電極７３の接続用電極７３ａの上面と、リード線７７ａの上端部との高さが同じ位置になるようにしている。そして、接続用電極７３ａと、リード線７７ａとをハンダブロック７９で接合する際には、接続用電極７３ａの上面と、リード線７７ａの上端面とに掛け渡した状態でハンダブロック７９を設置する。このため、接続用電極７３ａとリード線７７ａとを接合したときには、ハンダからなる接合部（図示せず）は接続用電極７３ａの上面と、リード線７７ａの上端面とを接合した状態で接続用電極７３ａとリード線７７ａと電気的に接続する。
【００４６】
この熱電モジュール７０を備えた熱電装置のそれ以外の部分の構成については、前述した熱電装置１０の対応する部分と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。このように構成したため、ハンダブロック７９の設置がし易くなるとともに、リード線７７ａと接続用電極７３ａとの接合を良好な状態で行える。この熱電モジュール７０を備えた熱電装置のそれ以外の作用効果については、前述した熱電装置１０と同様である。
【００４７】
つぎに、第１実施形態に係る熱電装置１０を実施例１、第５実施形態に係る熱電装置を実施例２、第６実施形態に係る熱電装置を実施例３として、各実施例における接合部２９ａ，２９ｂ等の接合状態を比較するテストを行った。すなわち、実施例１では、接続用電極２３ａ，２３ｂとリード線１７ａ，１７ｂとをそれぞれ接近させるとともに、リード線１７ａ，１７ｂの上端部を接続用電極２３ａ，２３ｂの上面よりも高くして接合部２９ａ，２９ｂを形成した熱電モジュール２０を用いた。
【００４８】
また、実施例２では、接続用電極６３ａ，６３ｂの幅を大きく設定するとともに、リード線６７ａ，６７ｂに平面状の接触部６２を設け、リード線６７ａ，６７ｂの上端部を接続用電極６３ａ，６３ｂの上面よりも高くして接合部を形成した熱電モジュール６０を用いた。そして、実施例３では、リード線７７ａの上端部と接続用電極７３ａの上面との高さを同じにしたこと以外は熱電モジュール２０と同じ構成にして接合部を形成した熱電モジュール７０を用いた。この場合、各リード線１７ａ等の直径は、０．７ｍｍとし、リード線６７ａ，６７ｂの接触部６２の幅は０．５ｍｍとした。また、接続用電極２３ａ，２３ｂ，７３ａの幅は０．５ｍｍとし、接続用電極６３ａ，６３ｂの幅は１．５ｍｍとした。
【００４９】
そして、リード線１７ａ，１７ｂ，６７ａ，６７ｂの上端部の高さは、それぞれ対応する接続用電極２３ａ，２３ｂ，６３ａ，６３ｂの上面よりも１ｍｍ高くした。また、各実施例においてそれぞれ１０００個のサンプルについて試験を行い、接合不良およびショート不良の発生数を比較した。なお、接合不良とは、接続用電極２３ａ等とリード線１７ａ等との接合が適正に行われてなく、電気的な接続が充分でない状態であり、ショート不良とは、ハンダがヘッダー１２の上面まで垂れてショートした状態である。この比較テストの結果を、下記の表１に示した。
【００５０】
【表１】
2006310818.tif 000003
【００５１】
表１に示したように、実施例１では、接合不良が１１個、ショート不良が８個発生した。また、実施例２では、接合不良が０、ショート不良が２個発生し、実施例３では、接合不良が１個、ショート不良が２個発生した。この結果から、リード線に平面状の接触部を設けることにより、接合不良を無くすことができるとともに、ショート不良を大幅に減少させることができることが分かる。また、リード線の上端部と接続用電極の上面との高さを同じにすることによっても、接合不良およびショート不良をともに大幅に減少させることができることが分かる。
【００５２】
（第７実施形態）
図１８は、本発明の第７実施形態に係る熱電装置の要部を示している。この熱電装置８０は、ヘッダーを備えた装置でなく、パッケージ８１内に前述した熱電モジュール２０を収容した装置で構成されている。パッケージ８１は、アルミナなどのセラミクスからなっており、幅方向よりも長さ方向（図１８の左右方向）の長さが長くなった四角箱状に形成されている。そして、パッケージ８１の底面における長手方向の一端側に幅方向に延びる段部８２が形成されている。また、パッケージ８１の一端側の壁部８３における段部８２の上端部に対応する部分には、下端部を段部８２の上端部に合わせた状態で、壁部８３を貫通する２個の電気伝導層８５ａ，８５ｂ（図２１参照）が間隔を保って形成されている。なお、図示していないが、熱伝モジュール上に搭載する部品のために電気伝導層は８５ａ，８５ｂ以外にも複数存在する。
【００５３】
この電気伝導層８５ａ，８５ｂは、段部８２の上面に沿ってパッケージ８１内に延びており、その先端部は段部８２の内部側縁部に位置している。なお、この電気伝導層８５ａ，８５ｂは、モリブデンやタングステンの高融点金属で構成されている。パッケージはセラミクスから成っているが、一部金属部品が使用されていてもよい。通電部分や接合部分、高い熱伝導が要求される部分は金属部品が望ましい。また、パッケージ８１の底面における段部８２側には、熱電モジュール２０が、ハンダ等によって固定されている。なお、図示していないが、パッケージ８１の底板にはハンダ付けのためにメタライズ層が存在する。
【００５４】
熱電モジュール２０は、接続用電極２３ａ，２３ｂの上端部の位置を電気伝導層８５ａ，８５ｂの上端部の位置に合わせる（双方の端面どうしの上端部を合わせる）とともに、下基材２１と下部電極２３とからなる下基板８７の一端面を、段部８２の側面および電気伝導層８５ａ，８５ｂの端面に当接させた状態で設置されている。そして、図１９に示したように、電気伝導層８５ａ，８５ｂと熱電モジュール２０の接続用電極２３ａとは、ハンダによる接合部８８によって接続されている。また、接続用電極２３ａ，２３ｂに接続された電気伝導層８５ａ，８５ｂは、接合部８８によって段部８２の上面に固定されている。
【００５５】
つぎに、パッケージ８１の底面に熱電モジュール２０を取り付けるとともに、熱電モジュール２０に電気伝導層８５ａ，８５ｂを接続する製造方法について説明する。この場合、まず、図２０に示したように、パッケージ８１内に、ハンダシート８９、下面にメタライズ層２６が形成された熱電モジュール２０およびハンダシート８８ａを順次設置する。すなわち、パッケージ８１の底面における熱電モジュール２０の設置位置に、ハンダシート８９を置くとともに、ハンダシート８９の上面に、メタライズ層２６をハンダシート８９に合わせ、下基板８７の一端面を、段部８２の側面および電気伝導層８５ａ，８５ｂの端面に当接させた状態で熱電モジュール２０を設置する。
【００５６】
つぎに、接続用電極２３ａ，２３ｂと電気伝導層８５ａ，８５ｂとの上面にそれぞれハンダシート８８ａを置いて、図２１の状態にする。そして、その状態の熱電モジュール２０をパッケージ８１および電気伝導層８５ａ，８５ｂとともに加熱装置を用いて加熱したのちに放冷することにより、パッケージ８１に熱電モジュール２０を固定するとともに、電気伝導層８５ａ，８５ｂと接続用電極２３ａ，２３ｂとのそれぞれ対応する部分を段部８２を介して固定する。
【００５７】
これによって、図１８に示したように、ハンダシート８９は、溶融、凝固し、熱電モジュール２０をパッケージ８１に強固に固定するハンダ接合部８９ａになる。また、ハンダシート８８は、溶融して接続用電極２３ａ，２３ｂの上面および電気伝導層８５ａ，８５ｂの周面に付着したのちに固化して、電気伝導層８５ａ，８５ｂと接続用電極２３ａ，２３ｂとのそれぞれ対応する部分を段部８２を介して強固に固定するとともに電気的に接続する接合部８８ａになる。これによると、接続用電極２３ａ，２３ｂの上端部と電気伝導層８５ａ，８５ｂの上端部とが同じ高さになるため、ハンダシート８８による接続が容易かつ確実になる。
【００５８】
また、第７実施形態に係る熱電装置８０の変形例として、熱電モジュール２０に代えて、図２２に示した熱電モジュール９０を備えた熱電装置を用いることもできる。図２２は、熱電モジュール９０における上基材と上部電極とからなる上基板を外した状態を示しており、下部電極９１のうちの一端両側（図２２の左端部両側）に形成された接続用電極９１ａ，９１ｂが、下基材９２の長手方向の一端側でなく幅方向の両端部に向ってそれぞれ延びている。
【００５９】
このためパッケージ（図示せず）内に延びてくる一対の電気伝導層もそれぞれパッケージの長手方向に沿った両壁部を貫通する挿通穴を通ってパッケージ内に延びてくる。また、パッケージ内に設けられるリード線設置用の段部もパッケージ内における幅方向の対向する両側部分に設けられる。この変形例による熱電モジュールを備えた熱電装置のそれ以外の部分の構成や製造方法については、前述した第７実施形態に係る熱電装置８０と同一である。また、この熱電装置が備える作用効果についても、前述した熱電装置８０と同様である。
【００６０】
さらに、第７実施形態に係る熱電装置８０の他の変形例の熱電装置が備える熱電モジュールの変形例として、図２２に示した熱電モジュール９０の接続用電極９１ａ，９１ｂの面積を大きくして、電気伝導層に接続可能な部分を増やすことができる。例えば、熱電モジュール９０の接続用電極９１ａ，９１ｂを下基材９２の長手方向の一端部まで延ばして、下基材９２の幅方向の端部だけでなく長手方向に沿った一端部でも接続用電極９１ａ，９１ｂと電気伝導層とを接続できるようにすることができる。
【００６１】
さらに、接続用電極９１ａ，９１ｂを下基材９２の角部だけでなく、下基材９２の周縁部に沿って延ばし、下基材９２の角部だけでなく周縁部に沿った任意の部分でも接続用電極９１ａ，９１ｂと電気伝導層とを接続できるようにすることができる。また、下基材９２の一端側部分を延長して、下基材９２の一端部と接続用電極９１ａ，９１ｂとの間の間隔を大きくして、その部分に熱電モジュール９０の接続用電極９１ａ，９１ｂのうちのどちらか一方、例えば、接続用電極９１ａを、下基材９２の端部に沿って接続用電極９１ｂ側に延長して下基材９２の幅方向の端部に位置するようにすることもできる。
【００６２】
これによると、接続用電極９１ａの先端部が接続用電極９１ｂの先端部に並んで下基材９２の幅方向の端部に位置するようになるため、一対の電気伝導層をパッケージの長手方向に沿った同じ壁部を貫通させてパッケージ内に延ばすことができる。なお、このように、接続用電極９１ａ，９１ｂ大きくする場合には、上基材よりも下基材９２を大きくして、平面視の状態で接続用電極９１ａ，９１ｂの一部が露出するようにすることが好ましい。これによって、接続用電極９１ａ，９１ｂと電気伝導層との接続が容易になる。
【００６３】
また、前述した第７実施形態に係る熱電装置８０およびその変形例に係る熱電装置においては、接続用電極９１ａ，９１ｂに直接電気伝導層８５ａ，８５ｂを接続するのではなく、接続用電極９１ａ，９１ｂの上面にポスト電極（図示せず）を接合し、そのポスト電極を介して電気伝導層８５ａ，８５ｂを接続用電極９１ａ，９１ｂに接続することもできる。これによると、電気伝導層８５ａ，８５ｂをパッケージの上方からパッケージ内に延ばすことができる。
【００６４】
（第８実施形態）
また、本発明の第８実施形態に係る熱電装置として、図１８に示したパッケージ８１に代えて、底部にリード線を挿通させるための挿通穴が設けられたパッケージ（図示せず）を用い、このパッケージ内に熱電モジュール２０を収容して構成される熱電装置を用いることもできる。この場合、パッケージの底部の挿通穴を介してリード線をパッケージ内に延ばす。そして、前述した第１実施形態と同様にして、接続用電極２３ａ，２３ｂとリード線とをハンダによって接続する。
【００６５】
また、第８実施形態に係る熱電装置の変形例として、図９および図１０に示した熱電モジュール３０、図１１および図１２に示した熱電モジュール４０、図１３および図１４に示した熱電モジュール５０をパッケージ内に取り付けることもできる。また、これらの熱電装置に接続されるリード線に、図１６に示した、扁平な接触部６２を設けることもできる。さらに、パッケージに挿通穴を設けず、リード線をパッケージの上方からパッケージ内に延ばしてその先端部を熱電モジュールの接続用電極の近傍や挿通穴の内部に設置することもできる。
【００６６】
また、本発明は、前述した各実施形態に限定するものでなく、適宜変更実施が可能である。例えば、前述した各実施形態では、ヘッダー１２やパッケージ８１への熱電モジュール２０等の接合と、接続用電極２３ａ等とリード線１７ａ等との接合を同時に行っているが、これを別工程で行うこともできる。この場合、まず、ヘッダー１２やパッケージ８１に熱電モジュール２０等を接合し、そののちに、接続用電極２３ａ等とリード線１７ａ等とを接合するための処理を行う。これによると、ヘッダー１２やパッケージ８１への熱電モジュール２０等の接合と、接続用電極２３ａ等とリード線１７ａ等との接合との接合条件が異なる場合に、それぞれの接合を適正な条件に基づいて行うことができる。
【００６７】
また、前述した第１〜第６実施形態では、接合部２９ａで、接続用電極２３ａ等とリード線１７ａ等の上端面を含む上端部を接合しているが、接続用電極２３ａ等とリード線１７ａ等の周面とを接合してもよい。これによっても、接続用電極２３ａ等とリード線１７ａ等とを適正な状態で接合することができる。さらに、第１から第６実施形態の各熱電装置１０等が備える構成部分を適宜組み替えて熱電装置を構成することができる。
【００６８】
この場合、第１実施形態〜第５実施形態の熱電装置１０等のリード線１７ａ等の上端部と接続用電極２３ａ等の上面との高さを同じにしたり、第１実施形態〜第４実施形態および第６実施形態の熱電装置１０等の接続用電極２３ａ等の幅を大きく設定したりすることができる。さらに、前述した各実施形態では、ハンダシート２８等を用いて、熱電モジュール２０等をヘッダー１２やパッケージ８１に固定しているが、このハンダシート２８等に代えてクリームハンダを用いてもよいし、予め熱電モジュール２０等の下面にハンダをコーティングしておいてもよい。
【００６９】
また、同様に、ハンダブロック２９，７９に代えてクリームハンダを用いてもよいし、予め接続用電極２３ａ等の上面やリード線１７ａ等の上端部にハンダをコーティングしておいてもよい。さらに、前述した各実施形態では、ハンダシート２８等およびハンダブロック２９を、ＳｎＳｂハンダとしているが、これに代えて、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダ、Ｓｎ−Ｃｕ系ハンダ、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ、Ｓｎ−Ｚｎ系ハンダ、Ｓｎ−Ｉｎ系ハンダ等を用いることもできる。
【００７０】
また、熱電素子２５と、下部電極２３および上部電極２４とを固定するためのハンダとして、ＳｎＳｂハンダや他の鉛を含まないハンダが用いられているときには、ハンダシート２８およびハンダブロック２９，７９としては、それらよりも融点が低いＩｎ系ハンダを用いることが好ましい。すなわち、熱電モジュール２０等を組み立てるためのハンダの融点は、ハンダシート２８およびハンダブロック２９，７９の融点よりも高くする方が好ましい。しかしながら、これに限定するものではない。また、その他、熱電装置１０等を構成する各部材の材質、形状、サイズ等も使用目的に応じて適宜変更することができる。
【００７１】
さらに、前述した各実施形態の熱電モジュール２０等においては、下基材２１等は、上基材２２に対して、一方向に延長されているが、他方向に延びていてもよい。例えば、図７に示した熱電モジュール２０では、左の方向に下基材２１が延びているが、左および右の２方向に下基材２１が延びていてもよい。その場合、右端の下部電極２３も延長して接続用電極を形成し、リード線１７，１７ａに下基材２１の接続用電極２３ａ等を接続させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る熱電装置を示した断面図である。
【図２】図１に示した熱電装置が備えるヘッダーを示した平面図である。
【図３】図２の３−３断面図である。
【図４】図１に示した熱電装置が備える熱電モジュールを示した平面図である。
【図５】図４に示した熱電モジュールの正面図である。
【図６】ヘッダーに熱電モジュールを設置する状態を示した正面図である。
【図７】ヘッダーに熱電モジュールを設置した状態を示した正面図である。
【図８】図７の平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る熱電装置の要部を示した正面図である。
【図１０】図９の平面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る熱電装置の要部を示した正面図である。
【図１２】図１１の平面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係る熱電装置の要部を示した正面図である。
【図１４】図１３の平面図である。
【図１５】本発明の第５実施形態に係る熱電装置が備える熱電モジュールとリード線とを示した平面図である。
【図１６】図１５に示したリード線を拡大して示した平面図である。
【図１７】本発明の第６実施形態に係る熱電装置の要部を示した正面図である。
【図１８】本発明の第７実施形態に係る熱電装置を示した断面図である。
【図１９】図１８の熱電装置の要部を拡大して示した断面図である。
【図２０】図１８の熱電装置を組み付ける前の状態を示した分解断面図である。
【図２１】パッケージ内に熱電モジュールを設置した状態を示した平面図である。
【図２２】上基板を外した状態の熱電モジュールである。
【符号の説明】
【００７３】
１０，８０…熱電装置、１２…ヘッダー、１６…貫通孔、１７ａ，１７ｂ，３７ａ，３７ｂ，５７ａ，５７ｂ，６７ａ，６７ｂ，７７ａ，８５ａ，８５ｂ…電気伝導層、２０，３０，４０，５０，６０，７０，９０…熱電モジュール、２１，３１，４１，５１，６１，９２…下基材、２２…上基材、２３，３３，４３，５３，７３，９１…下部電極、２３ａ，２３ｂ，３３ａ，３３ｂ，４３ａ，４３ｂ，５３ａ，５３ｂ，６３ａ，６３ｂ，７３ａ，９１ａ，９１ｂ…接続用電極、２４…上部電極、２５…熱電素子、２９…ハンダブロック、２９ａ，２９ｂ，８８…接合部、３１ａ，４１ａ…延長部、３２ａ，３２ｂ，４２ａ，４２ｂ…挿通穴、５２ａ，５２ｂ…切欠き凹部、６２…接触部、７９…ハンダブロック、８１…パッケージ、８７…下基板、８８…ハンダシート。
【図１】
2006310818.tif 000004
【図２】
2006310818.tif 000005
【図３】
2006310818.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006310818.tif 000010
【図８】
2006310818.tif 000011
【図９】
2006310818.tif 000012
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2006310818.tif 000015
【図１３】
2006310818.tif 000016
【図１４】
2006310818.tif 000017
【図１５】
2006310818.tif 000018
【図１６】
2006310818.tif 000019
【図１７】
2006310818.tif 000020
【図１８】
2006310818.tif 000021
【図１９】
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【図２０】
2006310818.tif 000023
【図２１】
2006310818.tif 000024
【図２２】
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