(57)【要約】      （修正有）【課題】  広帯域でのノイズ除去が可能な広帯域ノイズフィルタとして用いることが可能であると共に、サージ電圧を効果的に安定して吸収することができる３端子型電子部品を提供すること。【解決手段】  両端部に第１端部電極と第２端部電極とを各々有するコンデンサチップ部品４ａおよびバリスタチップ部品４ｂが少なくとも一対と、これらチップ部品４ａ，４ｂの各第１端部電極６を把持する一対の第１爪部１４が形成された湾曲部１２を中間部分に有する金属フレーム第１端子１０と、この金属フレーム第１端子１０の両端部に設けられた一対の脚部１６が各々貫通する貫通孔２０が形成された一対の磁性コア１８ａ，１８ｂと、チップ部品４ａ，４ｂの各第２端部電極８が電気的に接続された３端子フィルタ２である。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部に第１端部電極と第２端部電極とを各々有するコンデンサチップ部品およびバリスタチップ部品が少なくとも一対と、
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第１端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第１爪部が形成された湾曲部を中間部分に有し、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第１端子と、
この金属フレーム第１端子の両端部に設けられた一対の前記脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対の磁性コアと、
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第２端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第２爪部が形成されている金属フレーム第２端子と、
前記金属フレーム第１端子の中間部の上部と、一対の前記磁性コアの上部とを一体的に覆い、各磁性コアの上部を把持する把持片が形成されているカバー部材と、を有し、
少なくとも二つ以上の前記チップ部品が、前記磁性コアの配列方向と略直交する方向に配列してある３端子型電子部品。
【請求項２】
前記コンデンサチップ部品の静電容量が、前記バリスタチップ部品が有する静電容量よりも大きい請求項１に記載の３端子型電子部品。
【請求項３】
前記コンデンサチップ部品の静電容量が、前記バリスタチップ部品が有する静電容量に対して、１０倍以上である請求項２に記載の３端子型電子部品。
【請求項４】
前記カバー部材の把持片には、一対の前記磁性コアが相互に離れる方向に移動することを防止する位置ズレ防止爪が形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項５】
前記カバー部材の上面は、吸着ノズルで吸着可能な平滑面となっている請求項１〜４のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項６】
前記金属フレーム第２端子には、それぞれの前記磁性コアが前記チップ部品に近づきすぎることを抑制する位置規制片が形成されている請求項１〜５のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項７】
前記金属フレーム第１端子における各脚部は、前記磁性コアの貫通孔を貫通した後に、前記金属フレーム第２端子方向に折り曲げられ、各磁性コアを、前記チップ部品と一体化するように構成してあり、
前記金属フレーム第２端子には、前記金属フレーム第１端子における各脚部の先端が前記金属フレーム第２端子と接触することを抑制するための絶縁切り欠きが形成してある請求項１〜６のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項８】
一対の前記第１爪部の間の距離が、一対の前記第２爪部の間の距離に略等しく、並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品のトータル幅に略等しいことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項９】
各磁性コアの幅が、並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品のトータル幅に略等しいか、それ以上である請求項１〜８のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【請求項１０】
両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する前記金属フレーム第１端子と、前記金属フレーム第２端子に、１アンペア以上の大電流が流れることが可能になっている請求項１〜９のいずれかに記載の３端子型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サージ電圧を効果的に安定して吸収することができると共に広周波数領域でのノイズ除去機能を持つ３端子型電子部品に係り、さらに詳しくは、振動に強く、頑丈であり、しかも大電流を流すことが可能であり、信頼性が高く、省スペース化に寄与し、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適な３端子型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の３端子型電子部品としては、下記特許文献１および２の構造が知られている。
【０００３】
特許文献１のＬＣフィルタは、磁性体コアに板状導体の両側部分を差し込み、前記板状導体の中央部にチップコンデンサを接続してある。この場合、ＬＣフィルタ上面は平滑面となっていないし、チップコンデンサの機械的な保持が無い。
【０００４】
特許文献２のチップフィルタは、磁性コアに金属板を挿通し、該金属板の中央部にチップコンデンサを接続したものである。この場合、チップフィルタ上面は平滑面となっていないし、チップコンデンサの機械的な保持が無く、チップコンデンサの電極が底部電極としてそのまま利用されている。
【０００５】
これらの特許文献１および２の３端子型電子部品では、電子部品装着機を用いて回路基板に実装する時に、電子部品装着機の吸着ノズルで吸着する面がコンデンサまたは主導体（磁性体を貫通する板状導体）であるため、平滑な面となっておらず、吸着の信頼性が劣る。特に、吸着ノズルで吸着する面がチップコンデンサの接続部である場合には、平滑度が低く実装時の吸着性が劣る。
【０００６】
さらに、インダクタ、コンデンサを構成する部材の機械的保持がなく基板実装後の機械的強度が劣る。さらにまた、チップコンデンサの一方の電極が回路基板に直接実装されるため、リワーク（基板から外して再使用）する際に部品が破損するおそれがある。
【０００７】
このような問題点を解消するために、本出願人は、新たな３端子型電子部品を開発し、先に出願し、出願公開されている（特許文献３参照）。この特許文献３に示す３端子型電子部品では、特許文献１および２が有していた問題点を解消することが可能である。
【０００８】
しかしながら、特許文献３に示す３端子型電子部品では、特定周波数のノイズ除去効果には優れているが、さらに広帯域でのノイズ除去機能が求められてきている。また、特許文献３に示す３端子型電子部品の構造では、単一のチップ部品のみを保持するために適した構造であり、そのままの構造で、２以上のチップ部品を保持することは困難であった。そのため、必要とされる電気回路によっては、複数の端子型電子部品を接続して用いる必要があり、省スペースの要請に反する場合があった。
【０００９】
さらに、コンデンサチップを内蔵している特許文献３に示す３端子型電子部品を、電源ラインに接続する場合には、それとは別に、サージ電圧を吸収するために、バリスタチップを接続する必要がある。そのため、回路設計によっては、グランドのノイズが電源ラインに重畳してしまい、ノイズがコネクタの外部に漏れてしまうおそれがあった。
【特許文献１】実開平１−８６７１５号公報
【特許文献２】実開平４−４６７１６号公報
【特許文献３】特開２００５−１２７１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その第１の目的は、振動に強く、頑丈であり、しかも大電流を流すことが可能であり、コンパクトで信頼性が高く、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適な３端子型電子部品を提供することである。
【００１１】
本発明の第２の目的は、単一の部品により、広帯域でのノイズ除去が可能な広帯域ノイズフィルタとして用いることが可能であると共に、サージ電圧を効果的に安定して吸収することができ、しかも、省スペースを図ることが可能であると共に、グランドのノイズを電源ラインに重畳するおそれが少ない３端子型電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係る３端子型電子部品は、
両端部に第１端部電極と第２端部電極とを各々有するコンデンサチップ部品およびバリスタチップ部品が少なくとも一対と、
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第１端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第１爪部が形成された湾曲部を中間部分に有し、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第１端子と、
この金属フレーム第１端子の両端部に設けられた一対の前記脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対の磁性コアと、
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第２端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第２爪部が形成されている金属フレーム第２端子と、
前記金属フレーム第１端子の中間部の上部と、一対の前記磁性コアの上部とを一体的に覆い、各磁性コアの上部を把持する把持片が形成されているカバー部材と、を有し、
少なくとも二つ以上の前記チップ部品が、前記磁性コアの配列方向と略直交する方向に配列してある。
【００１３】
本発明に係る３端子型電子部品では、複数のチップ部品の第１端部電極は、金属フレーム第１端子によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。また、これらのチップ部品の第２端部電極は、金属フレーム第２端子によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。そして、金属フレーム第１端子の両端部には、チップ部品の配列方向と略直交する方向に、磁性コアが配置してある。磁性コアは、金属フレーム第１端子の脚部が磁性コアの貫通孔を通した後に曲折加工されることにより強固に保持される。各磁性コアの上部はカバー部材により把持され、各磁性コアの下部は、金属フレーム第２端子により把持される。
【００１４】
したがって、複数のチップ部品を中心として、これらチップ部品と、金属フレーム第１端子と、一対の磁性コアと、金属フレーム第２端子と、カバー部材とは、強固に連結される。その結果、本発明に係る３端子型電子部品は、振動に強く、頑丈である。
【００１５】
また、金属フレーム第１端子における各脚部が各磁性コアの貫通孔を貫通することで、一対のコイル素子を構成し、コイル素子の間に、複数のチップ部品（コンデンサとバリスタ）が並列に接続される回路を、単一の３端子型電子部品で実現することができる。しかも、金属フレーム第１端子の一対の脚部と、金属フレーム第２端子とが、３端子型電子部品における３つの外部端子を構成するために、これらの端子には、１アンペア以上の大電流を流すことが可能になる。
【００１６】
さらに、複数のチップ部品の周囲が、金属フレーム第１端子と、一対の磁性コアと、金属フレーム第２端子と、カバー部材とで覆われる構造であり、しかも、複数のチップ部品が、磁性コアの配列方向と略直交する方向に配列してある。そのため、本発明の３端子型電子部品は、コンパクトで信頼性が高い。したがって、本発明の３端子型電子部品は、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適である。
【００１７】
さらにまた、本発明では、単一の３端子型電子部品の中に、複数のチップ部品（コンデンサとバリスタ）が並列に配列される構造であるために、単一の部品により、ノイズ除去が可能なノイズフィルタとして用いることができると共に、サージ電圧を効果的に安定して吸収することが可能である。しかも、グランドのノイズがバリスタを通して外部へ漏れることもない。また、本発明の３端子型電子部品は、単一の３端子型電子部品の中に、複数のチップ部品（コンデンサとバリスタ）が並列に配列される構造であるために、省スペースを図ることも可能である。
【００１８】
好ましくは、前記コンデンサチップ部品の静電容量が、前記バリスタチップ部品が有する静電容量よりも大きい。一般に、バリスタチップ部品の静電容量は、コンデンサチップ部品に比較して極端に小さい。静電容量が異なれば、周波数特性も変わる。低い静電容量を持つバリスタは、高い周波数域においてノイズ除去効果を持ち、高い静電容量のコンデンサは、低い周波数域においてノイズ除去効果に優れている。したがって、バリスタとコンデンサとを組み合わせることで、広帯域でのノイズ除去効果に優れたフィルタ素子を実現することができる。しかも、本発明では、コンデンサチップ部品とバリスタチップ部品とを、単一の３端子型電子部品の内部に組み込むことが可能であることから、コンパクト化、省スペース化および高信頼性化を同時に実現することができる。
【００１９】
好ましくは、前記コンデンサチップ部品の静電容量が、前記バリスタチップ部品が有する静電容量に対して、１０倍以上である。このような範囲で静電容量が異なることで、広帯域化を容易に実現することができる。
【００２０】
好ましくは、前記カバー部材の把持片には、一対の前記磁性コアが相互に離れる方向に移動することを防止する位置ズレ防止爪が形成されている。この位置ズレ防止爪が形成してあることにより、磁性コアの位置ズレを抑制することができる。
【００２１】
好ましくは、前記カバー部材の上面は、吸着ノズルで吸着可能な平滑面となっている。このような平滑面で構成することにより、電子部品装着機の吸着ノズルによる吸着保持が確実になり、この３端子型電子部品の回路基板などへの自動装着が容易になる。
【００２２】
好ましくは、前記金属フレーム第２端子には、それぞれの前記磁性コアが前記チップ部品に近づきすぎることを抑制する位置規制片が形成されている。この位置規制片が、前述したカバー部材の位置ズレ防止爪と共に、磁性コアの位置ズレを防止することができる。
【００２３】
好ましくは、前記金属フレーム第１端子における各脚部は、前記磁性コアの貫通孔を貫通した後に、前記金属フレーム第２端子方向に折り曲げられ、各磁性コアを、前記チップ部品と一体化するように構成してあり、
【００２４】
前記金属フレーム第２端子には、前記金属フレーム第１端子における各脚部の先端が前記金属フレーム第２端子と接触することを抑制するための絶縁切り欠きが形成してある。
【００２５】
金属フレーム第１端子における各脚部は、前記磁性コアの貫通孔を貫通した後に、前記金属フレーム第２端子方向に折り曲げられることで、金属フレーム第１端子と磁性コアの一体化が強固になると共に、複数のチップ部品との一体化も強固になる。また、金属フレーム第２端子に、金属フレーム第１端子における各脚部の先端が前記金属フレーム第２端子と接触することを抑制するための絶縁切り欠きを形成することで、これら端子間の絶縁が確実になる。
【００２６】
好ましくは、一対の前記第１爪部の間の距離が、一対の前記第２爪部の間の距離に略等しく、並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品のトータル幅に略等しい。このような寸法関係にすることで、複数のチップ部品が、単一の３端子型電子部品の内部で、強固に保持される。
【００２７】
好ましくは、各磁性コアの幅が、並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品のトータル幅に略等しいか、それ以上である。このような寸法関係にすることで、３端子型電子部品の側面から、チップ部品の側面がはみ出すことが無くなり、これらのチップ部品を有効に保護することができる。
【００２８】
好ましくは、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する前記金属フレーム第１端子と、前記金属フレーム第２端子に、１アンペア以上の大電流が流れることが可能になっている。本発明では、これらの端子が金属板で構成してあることから、１アンペア以上、あるいは６アンペア以上の大電流でも流すことが可能であり、特に、車載用部品として適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る３端子フィルタの全体斜視図、
図２は図１に示す３端子フィルタの分解斜視図、
図３は図１に示す３端子フィルタの等価回路図、
図４は図１に示す３端子フィルタに含まれるコンデンサチップ部品の周波数特性を示すグラフ、
図５は図１に示す３端子フィルタに含まれるバリスタの周波数特性を示すグラフ、
図６は図１に示す３端子フィルタとしての周波数特性を示すグラフである。
【００３０】
図１および図２に示すように、本発明の一実施形態に係る３端子型電子部品としての３端子フィルタ２は、少なくとも二つのチップ部品４ａ，４ｂを有する。これらのチップ部品４ａ，４ｂは、それぞれ長手方向（図面において上下方向）の両端部に第１端部電極６と第２端部電極８とを有する。
【００３１】
これらのチップ部品４ａ，４ｂは、それぞれ４つの側面を有し、幅が広い側の側面同士が接触するように、Ｘ軸方向に並んで配置され、各チップ部品４ａ，４ｂにおける第１端部電極４ａ，４ａ同士がＺ軸方向に上を向き、第２端部電極４ｂ，４ｂ同士がＺ軸方向に下を向くように、並んで近接して配置される。なお、第１端部電極と第２端部電極とは、機能的には同じ電極であり、説明の便宜上、区別する名称を付与している。
【００３２】
これらのチップ部品４ａ，４ｂのうち、一方のチップ部品４ａがコンデンサチップ部品であり、他方のチップ部品４ｂがバリスタチップ部品である。たとえば一方のチップ部品４ａが、１ｎＦ〜１μＦ程度の高容量チップコンデンサ素子であり、他方のチップ部品４ｂが、１ｐＦ〜１０００ｐＦ程度の低容量のバリスタ素子である。高容量チップコンデンサ素子は、低容量のバリスタ素子に比較して、静電容量が、好ましくは１０倍以上、さらに好ましくは１００〜１０００倍以上である。本実施形態では、これらのチップ部品４ａ，４ｂの縦横厚み寸法は、ほとんど同じである。
【００３３】
これらのチップ部品４ａ，４ｂの第１端部電極６，６は、金属フレーム第１端子１０の中間部に形成してある湾曲部１２により一体的に保持され、第２端部電極８，８は、金属フレーム第２端子３０の中央部に保持される。金属フレーム第１端子１０の湾曲部１２は、組み込まれる複数の第１端部電極６の表面を覆う天板部１２ａを有する。天板部１２ａのＸ軸方向幅は、並んで配置された複数のチップ部品６，６のＸ軸方向幅と同程度であり、天板部１２ａのＹ軸方向幅は、各チップ部品６のＹ軸方向幅と同程度である。なお、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に直交し、ここでは便宜的に、Ｚ軸方向が高さ方向に一致し、Ｘ軸方向がチップ部品の並び方向に一致する。
【００３４】
湾曲部１２におけるＹ軸方向の両側には、並んで配置された複数のチップ部品４ａ，４ｂのＹ軸方向の側面上部を覆う側板部１２ｂが一体に折り曲げ加工により形成してある。この側板部１２ｂのＸ軸方向幅は、並んで配置された複数のチップ部品４ａ，４ｂのＸ軸方向の幅と同程度である。
【００３５】
湾曲部１２の天板部１２ａにおけるＸ軸方向の両側には、それぞれ第１爪部１４が一体的に折り曲げ加工により形成してある。第１爪部１４のＹ軸方向の幅は、特に限定されないが、チップ部品４ａ，４ｂのＹ軸方向の幅より狭く構成してある。一対の第１爪部１４、１４の間の距離は、チップ部品４ａ、４ｂを組み込む前には、これらのチップ部品４ａ、４ｂのＸ軸方向合計厚みよりも広くしておく。これらのチップ部品４ａ、４ｂを組み込んだ後に、これらの第１爪部１４をカシメることにより、チップ部品４ａ，４ｂを相互に近づく方向に両側から把持する。これにより、これらのチップ部品４ａ、４ｂの上部は、金属フレーム第１端子１０の湾曲部１２の内部に固定され、複数の第１端部電極６は、金属フレーム第１端子１０の湾曲部１２に対して電気的に接続される。なお、金属フレーム第１端子１０の湾曲部１２と第１端部電極６との間には、導電性接着剤、あるいはハンダなどが介在してあることが好ましい。また、第１爪部１４は、チップ部品４ａ、４ｂが組み込まれた後に必ずしもカシメる必要はなく、ハンダのリフロー処理が行われることにより、チップ部品４ａ、４ｂが、一対の第１爪部間に把持されるようにしても良い。
【００３６】
金属フレーム第１端子１０の中央部に形成してある湾曲部１２のＹ軸方向の両側には、一対の脚部１６，１６が一体的に形成してある。脚部１６，１６は、後述する磁性コア１８ａ，１８ｂが取り付けられる前の段階では、直線状に成形してあり、磁性コア１８ａ，１８ｂのそれぞれに形成してある貫通孔２０に通された後に、図１および図２に示すように折り曲げられる。
【００３７】
各脚部１６，１６のＸ軸方向幅は、湾曲部１２におけるＸ軸方向幅よりも狭く構成してある。各脚部１６，１６の長さは、各脚部１６，１６が磁性コア１８ａ，１８ｂの貫通孔２０を通過した後に下側に折り曲げられたときに、各脚部１６，１６の先端１６ａが、各磁性コア１８ａ，１８ｂの底部に位置し、しかも、金属フレーム第２端子３０に接触しない程度の長さである。
【００３８】
金属フレーム第２端子３０は、平板状の底板部３１を有し、底板部３１の面積は、並んで配置されたチップ部品４ａ，４ｂの第２端部電極８のほとんどを覆う程度の面積である。この底板部３１の中央部においてＸ軸方向の両側には、一対の第２爪部３２が一体的に折り曲げて形成してある。
【００３９】
第２爪部３２は、複数のチップ部品４ａ，４ｂの第２端部電極８，８が底板部３１の上面に置かれた後に内側にカシメられ、チップ部品４ａ，４ｂを相互に近づく方向に両側から把持する。これにより、これらのチップ部品４ａ、４ｂの下部は、金属フレーム第２端子３０に固定され、複数の第２端部電極８は、金属フレーム第２端子３０に対して電気的に接続される。なお、金属フレーム第２端子３０の湾曲部１２と第２端部電極８との間には、導電性接着剤、あるいはハンダなどが介在してあることが好ましい。また、第２爪部３２は、チップ部品４ａ、４ｂが組み込まれた後に必ずしもカシメる必要はなく、ハンダのリフロー処理が行われることにより、チップ部品４ａ、４ｂが、一対の第２爪部間に把持されるようにしても良い。
【００４０】
底板部３１におけるＹ軸方向の両側は、各チップ部品４ａ，４ｂのＹ軸方向の長さよりも長く設定してあり、磁性コア１８ａ，１８ｂが組み込まれた状態で、磁性コア１８ａ，１８ｂの底部の一部を覆う程度の長さに設定してある。底板部３１におけるＹ軸方向の両側中央部には、絶縁切り欠き４２が形成してある。各絶縁切り欠き４２は、磁性コア１８ａ，１８ｂが組み込まれた状態で、脚部１６の先端１６ａが金属フレーム第２端子３０に電気的に接続することを防止し、異極間の絶縁を図るためのものである。
【００４１】
絶縁切り欠き４２が形成された底板部３１の各端部におけるＸ軸方向両側には、磁性コア１８ａ，１８ｂの底部におけるＸ軸方向の側面に形成してある係合用テーパ面２４に対して係合する把持片３４が、それぞれ一対ずつ形成してある。把持片３４が係合用テーパ面２４に、カシメ止めなどの手段で係合することで、各磁性コア１８ａ，１８ｂは、金属フレーム第２端子３０に対して固定される。
【００４２】
各係合片３４におけるＹ軸方向の内側縁部には、それぞれの磁性コア１８ａ，１８ｂがチップ部品４ａ，４ｂに近づきすぎることを抑制する位置規制片３６が一体的に折り曲げて形成してある。なお、位置規制片３６のＸ軸方向の長さは、チップ部品４ａ，４ｂとの接触を避けるために、極力短く形成する。
【００４３】
３端子フィルタ２のＺ軸方向の最上部には、カバー部材５０が配置してある。カバー部材５０は、平板状の天板部５２を有する。天板部５２の上面は、電子部品実装装置における吸着ノズルで吸着可能な平滑面となっている。天板部５２は、金属フレーム第１端子１０における湾曲部１２の上面と、一対の磁性コア１８ａ，１８ｂの上部面とを一体的に覆うようなＹ軸方向の長さを有する。
【００４４】
天板部５２のＹ軸方向の中央部において、Ｘ軸方向の両側には、切り欠き部５８が形成してあり、組み込まれた状態で、天板部５２の下に位置する金属フレーム第１端子１０の第１爪部１４が、Ｘ軸方向の両側から露出するようになっている。
【００４５】
天板部５２におけるＹ軸方向の両側端部は、磁性コア１８ａ，１８ｂの上面をほとんど覆うように伸びており、それらのＸ軸方向の両端部には、各磁性コア１８ａ，１８ｂの上部側面に形成してある係合用テーパ面２２に係合する把持片５４が、それぞれ一対形成してある。把持片５４が係合用テーパ面２２に、カシメ止めなどの手段で係合することで、カバー部材５０は、３端子フィルタ２の上部に装着される。カバー部材５０と磁性コア１８ａ，１８ｂとの間には、接着剤が介在される。
【００４６】
各把持片５４のＹ軸方向の外側端部には、一対の磁性コア１８ａ，１８ｂが相互に離れる方向に移動することを防止する位置ズレ防止爪５６が形成してある。位置ズレ防止爪５６は、カシメ止めなどの手段で、磁性コア１８ａ，１８ｂのＹ軸方向外側端面に係合する。
【００４７】
金属フレーム第１端子１０および金属フレーム第２端子３０は、たとえば銅、燐青銅などの金属板を打ち抜きプレス加工した後に折り曲げ加工することにより形成することができる。これらの端子１０および３０を構成する金属板の厚みは、好ましくは０．０５〜０．２mm、さらに好ましくは０．０８〜０．１mmである。
【００４８】
カバー部材５０は、たとえばステンレス、洋白などの金属板、あるいはプラスチックなどで構成され、その厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．０５〜０．２mm、さらに好ましくは０．０８〜０．１mmである。
【００４９】
磁性コア１８ａ，１８ｂは、たとえばフェライト、磁性樹脂などの材料で構成されるフェライトコアで構成され、そのＹ軸方向の厚みは、好ましくは０．５〜１．５mm、さらに好ましくは０．８〜１．０mmである。また、これらの磁性コア１８ａ，１８ｂのＸ軸方向の幅は、並んで配置されたチップ部品４ａ，４ｂのＸ軸方向の幅と同等かそれ以上である。
【００５０】
図１および図２に示すように、本実施形態では、金属フレーム第１端子１０の脚部１６が、それぞれ磁性コア１８ａ，１８ｂの貫通孔２０を通過し、金属フレーム第２端子３０側に折り曲げ加工される。このことにより、図３に示すインダクタ素子１８Ａ，１８Ｂが形成される。図３は、３端子フィルタ２の等価回路図である。図１〜図３に示すように、金属フレーム第１端子１０の両端部に形成してある脚部１６における先端部１６ａの付近が、３端子のうちの二つの外部端子を構成し、金属フレーム第２端子３０が、３端子のうちの他の残りの外部端子となる。
【００５１】
本実施形態に係る３端子フィルタ２では、複数のチップ部品４ａ，４ｂの第１端部電極６，６は、金属フレーム第１端子１０によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。また、これらのチップ部品４ａ，４ｂの第２端部電極８，８は、金属フレーム第２端子３０によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。そして、金属フレーム第１端子１０の両端部には、チップ部品４ａ，４ｂの配列方向と略直交する方向に、磁性コア１８ａ，１８ｂが配置してある。磁性コア１８ａ，１８ｂは、金属フレーム第１端子１０の脚部が磁性コア１８ａ，１８ｂの貫通孔２０を通した後に曲折加工されることにより強固に保持される。各磁性コア１８ａ，１８ｂの上部はカバー部材５０により把持され、各磁性コア１８ａ，１８ｂの下部は、金属フレーム第２端子３０により把持される。
【００５２】
したがって、複数のチップ部品４ａ，４ｂを中心として、これらチップ部品４ａ，４ｂと、金属フレーム第１端子１０と、一対の磁性コア１８ａ，１８ｂと、金属フレーム第２端子３０と、カバー部材５０とは、強固に連結される。その結果、本発明に係る３端子型電子部品２は、振動に強く、頑丈である。したがって、車載用部品として好適である。
【００５３】
また、金属フレーム第１端子１０における各脚部１６が各磁性コア１８ａ，１８ｂの貫通孔２０を貫通することで、一対のインダクタ素子１８Ａ，１８Ｂ（図３参照）を構成し、インダクタ素子の間に、複数のコンデンサが並列に接続される回路を、単一の３端子型電子部品２で実現することができる。しかも、金属フレーム第１端子１０の一対の脚部１６と、金属フレーム第２端子３０とが、３端子型電子部品２における３つの外部端子を構成するために、これらの端子には、１アンペア以上、好ましくは６アンペア以上の大電流を流すことが可能になる。
【００５４】
さらに、複数のチップ部品４ａ，４ｂの周囲が、金属フレーム第１端子１０と、一対の磁性コア１８ａ，１８ｂと、金属フレーム第２端子３０と、カバー部材５０とで覆われる構造であり、しかも、複数のチップ部品４ａ，４ｂが、磁性コア１８ａ，１８ｂの配列方向と略直交する方向に配列してある。そのため、本実施形態の３端子型電子部品２は、コンパクトで信頼性が高い。したがって、本実施形態の３端子型電子部品２は、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適である。
【００５５】
さらにまた、本実施形態では、単一の３端子型電子部品２の中に、コンデンサとバリスタとが並列に配列される構造であるために、単一の部品により、広帯域でのノイズ除去が可能な広帯域ノイズフィルタとして用いることが可能である。たとえば一方のチップ部品４ａが図４に示す周波数特性を有する１００ｎＦの高容量コンデンサであり、他方のチップ部品４ｂが図５に示す周波数特性を有する２２０ｐＦの低容量のバリスタである場合には、これらを組み合わせた電子部品２の周波数特性は、図６に示すように、広周波数領域でノイズ除去効果を有する特性となる。なお、図４〜図６において、横軸は、周波数であり、縦軸は、挿入損失（Insertion  Loss）である。
【００５６】
本実施形態では、広帯域でのノイズ除去効果に優れたフィルタ素子を実現することができる。しかも、本実施形態では、コンデンサ素子とバリスタ素子とを単一の３端子型電子部品２の内部に組み込むことが可能であることから、コンパクト化、省スペース化および高信頼性化を同時に実現することができる。
【００５７】
また、図３に示すように、本実施形態の３端子フィルタ２を、コネクタ６２の手前の電源ラインに接続した場合には、コネクタ６２とバリスタを構成するチップ部品４ｂとの間には、必ずインダクタ素子１８Ｂが存在することになる。そのため、グランドのノイズを、電源ラインに重畳して、コネクタ６２から外部に漏らしてしまうおそれがほとんど無い。これに対して、従来の３端子フィルタでは、３端子フィルタとは別に、サージ電圧を吸収するために、バリスタチップ４ｃを接続する必要がある。そのため、回路設計によっては、バリスタチップ４ｃをコネクタ６２の近くに接続してしまい、グランドのノイズが、バリスタチップ４ｃを通して、電源ラインに重畳し、ノイズがコネクタ６２の外部に漏れてしまうおそれがあった。本実施形態では、そのような事態を避けることができる。
【００５８】
また、本実施形態では、カバー部材５０の把持片５４には、一対の磁性コア１８ａ，１８ｂが相互に離れる方向に移動することを防止する位置ズレ防止爪５６が形成されている。この位置ズレ防止爪５６が形成してあることにより、磁性コア１８ａ，１８ｂの位置ズレを抑制することができる。
【００５９】
また、カバー部材５０の上面は、吸着ノズルで吸着可能な平滑面となっていることから、電子部品装着機の吸着ノズルによる吸着保持が確実になり、この３端子型電子部品２の回路基板などへの自動装着が容易になる。
【００６０】
さらに、金属フレーム第２端子３０には、それぞれの磁性コア１８ａ，１８ｂがチップ部品４ａ，４ｂに近づきすぎることを抑制する位置規制片３６が形成されていることから、前述したカバー部材５０の位置ズレ防止爪５６と共に、磁性コア１８ａ，１８ｂの位置ズレを有効に防止することができる。
【００６１】
金属フレーム第１端子１０における各脚部１６は、磁性コア１８ａ，１８ｂの貫通孔２０を貫通した後に、金属フレーム第２端子３０方向に折り曲げられることで、金属フレーム第１端子１０と磁性コア１８ａ，１８ｂの一体化が強固になると共に、複数のチップ部品４ａ，４ｂとの一体化も強固になる。また、金属フレーム第２端子３０に、金属フレーム第１端子１０における各脚部１６の先端１６ａが金属フレーム第２端子３０と接触することを抑制するための絶縁切り欠き４２を形成することで、これら端子間の絶縁が確実になる。
【００６２】
また、本実施形態では、一対の第１爪部１４の間の距離が、一対の第２爪部３２の間の距離に略等しく、並んで配置された少なくとも二つ以上のチップ部品４ａ，４ｂのトータル幅に略等しい。このような寸法関係にすることで、複数のチップ部品４ａ，４ｂが、単一の３端子型電子部品２の内部で、強固に保持される。
【００６３】
さらに、各磁性コア１８ａ，１８ｂの幅が、並んで配置された少なくとも二つ以上のチップ部品４ａ，４ｂのトータル幅に略等しいか、それ以上である寸法関係にすることで、３端子型電子部品２の側面から、チップ部品４ａ，４ｂの側面がはみ出すことが無くなり、これらのチップ部品４ａ，４ｂを有効に保護することができる。
【００６４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００６５】
たとえば、本発明の３端子型電子部品の内部に組み込まれるチップ部品としては、一対のコンデンサ素子およびバリスタ素子以外に、さらにその他のコンデンサ素子またはバリスタ素子を組み込んでも良い。また、コンデンサ素子およびバリスタ素子などを組み込んでも良い。
【００６６】
また、本発明に係る３端子型電子部品は、ＩＣの電源ラインのみでなく、その他の回路の電源ライン、ＤＣ−ＤＣコンバータの入力・出力端、車載用電子機器（カーナビ、オーディオ、制御回路、各種モータ）の電源ラインなどに好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る３端子フィルタの全体斜視図である。
【図２】図２は図１に示す３端子フィルタの分解斜視図である。
【図３】図３は図１に示す３端子フィルタの等価回路図である。
【図４】図４は図１に示す３端子フィルタに含まれる高容量のコンデンサ素子の周波数特性を示すグラフである。
【図５】図５は図１に示す３端子フィルタに含まれる低容量のバリスタ素子の周波数特性を示すグラフである。
【図６】図６は図１に示す３端子フィルタとしての周波数特性を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６８】
２…  ３端子フィルタ
４ａ，４ｂ…  チップ部品
６…  第１端部電極
８…  第２端部電極
１０…  金属フレーム第１端子
１２…  湾曲部
１４…  第１爪部
１６…  脚部
１６ａ…  先端
１８ａ、１８ｂ…  磁性コア
２０…  貫通孔
３０…  金属フレーム第２端子
３２…  第２爪部
３４…  把持片
３６…  位置規制片
４２…  絶縁切り欠き
５０…  カバー部材
５４…  把持片
５６…  位置ズレ防止爪
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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