(57)【要約】【課題】電子写真感光体ドラムの切削加工において、特別な装置・工程を用いることなく、高精度電子写真感光体用の円筒状基体の製造をする電子写真感光体基体の製造方法を提供する。【解決手段】振動吸収部材と振動吸収部材を保持する軸状部材からなる中子を円筒状基体に挿入し円筒状基体の表面を切削加工する電子写真感光体用基体の製造方法において、振動吸収部材の中子挿入方向と反対側に振動吸収部材に接する補助部材を設置した中子を使用する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸部材と、該軸部材によって中心孔に挿通支持されると共に少なくとも外径部が軸方向に弾性変形する振動吸収部材と、該振動吸収部材の両面側に配置されて該振動吸収部材を補強する補助部材と、を備え、円筒状基体の表面を切削加工する際に該円筒状基体内部に挿入されて該振動吸収部材の外径部によって該円筒状基体内面を弾性的に支持するように構成されていることを特徴とする中子。
【請求項２】
前記補助部材の外径が、前記円筒状基体の内径に対して５０乃至９５％であることを特徴とする請求項１記載の中子。
【請求項３】
前記振動吸収部材のゴム硬度が５０乃至９５であることを特徴とする請求項１又は２に記載の中子。
【請求項４】
前記振動吸収部材は、中心部から放射状に外径方向へ突出し且つ周方向に等間隔に配置された羽根を備えていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の中子。
【請求項５】
前記羽形状が、外側に複数の突起部を有し、かつ突起部の配置が円周上に均等に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の中子。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の中子を前記円筒状基体の内部に挿着した状態で該円筒状基体の表面を切削加工することを特徴とする円筒状基体の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載の円筒状基体の製造方法によって製造した円筒状基体としての電子写真感光体。
【請求項８】
請求項７に記載の電子写真感光体基体を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体用基体の製造に際して使用される中子の改良に関し、詳しくは感光体用円筒状基体の外周面を切削加工する際にその内部に挿入されて切削加工の高精度化を補助すると共に、切削加工時のびびり振動等を低減することができる中子、この中子を用いた円筒状基体の製造方法、及びこの円筒状基体を感光体として装備した画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複写機・プリンター・ＦＡＸ等の電子写真装置に用いられる電子写真感光体は、電子写真感光体用円筒状基体と、該円筒状基体上に形成された感光層とからなり、この電子写真感光体にフランジを装着してから電子写真装置に組み込むのが一般的である。
【０００３】
最近、電子写真装置はフルカラー化しており、印字速度の高速化を図る上でＹＭＣＫ各色の感光体を縦方向に並べた、いわゆる４連タンデム型といった電子写真装置が増えており、特にフルカラーにおいては多色画像の色ずれ、更には高解像度、高彩度化が大きな問題となっている。この色ずれ、更には高解像度、高彩度化を最小限にするために寸法精度の高い電子写真感光体が要求されてきている。
【０００４】
電子写真感光体は前述したように、円筒状基体とフランジを備えており、電子写真感光体の高精度化のために構成部品である円筒状基体の高精度化が必要とされてきている。
【０００５】
従来技術では、高精度の円筒状基体を製造する方法として、円筒状基体表面を切削加工する前に特殊な装置を使用して真円度等を矯正する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしこれでは円筒状基体を矯正する工程が増加し、コストアップにつながる。また、切削加工時に発生するびびり振動等の対策にはなっていないため、高精度の円筒状基体が得られないという不具合が生じる。
【０００６】
切削加工前の円筒状基体に高精度部を作成し、高精度部を保持し切削加工することで高精度な円筒状基体を製造する方法として、切削加工前に円筒状基体端部の内面にインロー加工を施した後に、円筒状基体をあら切削し、インロー部を保持し円筒状基体の表面を仕上げ切削加工する製造方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
また、円筒状基体にインロー加工を行う際、円筒状基体内部に保持部材を挿入し、円筒状基体の外径基準でインロー加工を行うことで高精度の電子写真感光体用基体が提供できる製造方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
これら従来の製造方法では円筒状基体の表面切削加工前にインロー加工を施すための工程及び特殊な装置が必要となり円筒状基体のコストが高くなるという不具合が生じる。
【０００９】
また、切削加工前に円筒状基体の前処理をしないで高精度の円筒状基体を製造する方法が提案されている。詳しくは、切削加工時に円筒状基体内部に中空弾性体を挿入し製造する手段をとってびびり振動の防止をする方法であるが、中空弾性体を切削加工前後で装着や分離する特殊な装置・工程が必要となりコスト高につながる不具合が発生する（例えば、特許文献４参照）。
【００１０】
また、びびり振動を防止する際の中空弾性体の形状を提供しているものも知られている（例えば、特許文献５、６参照）。この場合も上記と同様に、中空弾性体を切削加工前後に装着したり分離する特殊な装置・工程が必要となり、コスト高につながる不具合が発生する。
【００１１】
類似の方法として、円筒状基体の切削加工時に中空弾性体を円筒状基体内部に挿入して製造し、びびり振動を防止する方法も提案されている（例えば、特許文献７参照）が、重量物を円筒状基体に挿入するため、作業性が低下し、かつ重量物の脱着が別途必要になるという問題が発生する。
【００１２】
前述した方法のように前処理や別工程を設けずに高精度の電子写真感光体用円筒状基体を製造する方法として、切削加工時に基体を保持する装置に、基体を安定させるための治具を付加させる製造方法も提案されている（例えば、特許文献８参照）。しかしエアー配管を螺旋状に配置し、エアー圧により基体を安定させる方法を用いるため基体保持装置が非常に複雑となりコスト高になる問題が発生する。
【００１３】
円筒状基体切削時に切削加工面に静圧支持体を付設することでびびり振動を防止する方法も提供されている（例えば、特許文献９参照）。
【００１４】
また、本明細書中の図５に示されるように、従来の中子は、円筒状の防振材のものを用いていた（例えば、特許文献１０参照）。
【特許文献１】特開平１０−３１４８４３号公報
【特許文献２】特開平１１−１６０９０１号公報
【特許文献３】特開２００３−１６７３６１公報
【特許文献４】特開平０６−１９８５０１号公報
【特許文献５】特開平０６−３０４８０３号公報
【特許文献６】特開平０９−２３４６３９号公報
【特許文献７】実用新案登録第２６０４４３４号
【特許文献８】特開平０８−５２６８０号公報
【特許文献９】特開平０９−２３９６０４号公報
【特許文献１０】特開２０００−２２７６７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
特許文献１０に示す従来の中子は、感度向上のために基体の薄肉化した場合、基体の内面一杯まで保持力が高まると、中子を抜いた際に切削後の基体へひずみが生じるといった問題が生じる。
【００１６】
また、図６に示す中子は、切削の際に抜き差ししているうちに、弾性体の位置がずれるという問題がある。また、基体の径や長さに応じた個別の中子として用意する必要があった。
【００１７】
したがって、本発明は、上述に鑑みてなされたもので、特別な装置・工程を用いることなく、上記問題も解消できる高精度電子写真感光体用の円筒状基体の製造に使用する中子、この中子を用いた円筒状基体の製造方法、及びこの円筒状基体を感光体として装備した画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明に係る中子は、軸部材と、該軸部材によって中心孔に挿通支持されると共に少なくとも外径部が軸方向に弾性変形する振動吸収部材と、該振動吸収部材の両面側に配置されて該振動吸収部材を補強する補助部材と、を備え、円筒状基体の表面を切削加工する際に該円筒状基体内部に挿入されて該振動吸収部材の外径部によって該円筒状基体内面を弾性的に支持するように構成されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項２の発明に係る中子は、請求項１において、前記補助部材の外径が、前記円筒状基体の内径に対して５０乃至９５％、好ましくは６０乃至９０、更に好ましくは６５乃至８５であることを特徴とする。
【００２０】
請求項３の発明に係る中子は、請求項１、又は２において、前記補助部材のゴム硬度が５０乃至９５、好ましくは５５乃至９０、更に好ましくは６０乃至８０であることを特徴とする。
【００２１】
ゴム硬度の測定法は  ＪＩＳ  Ｋ６３０１（スプリングＡ型）に準拠した。
【００２２】
請求項４の発明に係る中子は、請求項１乃至は３のいずれかにおいて、前記振動吸収部材は、中心部から放射状に外径方向へ突出し且つ周方向に等間隔に配置された羽根を備えていることを特徴とする。
【００２３】
請求項５の発明に係る中子は、請求項４において、前記羽根形状が、外側に複数の突起部を有し、かつ突起部の配置が円周上に均等に配置されていることを特徴とする。
【００２４】
請求項６に記載の発明に係る円筒状基体の製造方法は、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の中子を前記円筒状基体の内部に挿着した状態で該円筒状基体の表面を切削加工することを特徴とする。
【００２５】
請求項７に記載の発明に係る電子写真感光体は、請求項５に記載の円筒状基体の製造方法によって製造した円筒状基体としての電子写真感光体であることを特徴とする。
【００２６】
請求項８に記載の発明に係る画像形成装置は、請求項７に記載の電子写真感光体基体を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、振動吸収部材と振動吸収部材を保持する軸状部材からなる中子を円筒状基体に挿入し円筒状基体の表面を切削加工する電子写真感光体用基体の製造方法において、前記振動吸収部材の両面から該振動吸収部材に挟接する補助部材を設置した中子を使用するようにしたので、切削時の振動吸収部材の接触圧力が向上し、従来技術に記載のように切削加工前に円筒状基体の前処理を施したり、特殊な装置で円筒状基体を把持する必要なく、容易に切削加工することが可能となり高精度の電子写真感光体用基体が製造することが可能となる。
【００２８】
また、加工機への投入又は排出時に中子からの円筒状基体の抜け落ちがなく電子写真感光体用基体を製造することが可能となる。
【００２９】
さらに、切削時の振動吸収部材の接触圧力が向上し、振動を抑制することが可能となるため、高精度の電子写真感光体用基体を製造することが可能となる。
【００３０】
また、本発明の電子写真感光体では、振れが小さく、真円度精度がよい電子写真感光体を提供でき、この電子写真感光体を使用することで、色ずれのない画像形成システムを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００３２】
なお、いわゆる当業者は特許請求の範囲内における本発明を変更・修正して他の実施態様をなすことは容易であり、これらの変更・修正は、この特許請求の範囲に含まれるものであり、以下の説明はこの発明における最良の形態の例であって、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。
【００３３】
図１は、中子Ａの構成を示している。この中子Ａは、感光体ドラム等の円途状基体表面を切削加工する時に、加工対象物としての円筒状基体の内部に挿着されて切削加工の精度を高く維持すると共に、びびり振動の発生を有効に防止するために使用される。この中子Ａは、その一端開口部内周を把持する円筒状基体把持部７と円筒状基体導入部材６とが軸部材５により連結された構成を有すると共に、軸部材５には所定のピッチにて大径の振動吸収部材１、振動吸収部材１の両側に夫々添設されて振動吸収部材が円筒状基体内面に接する力を補強する上補助部材２及び下補助部材３、各部材１、２、３から成る部材群間に配置されて間隔を所定に保持するスペーサー４が挿通して設置されている。
【００３４】
振動吸収部材を補助部材両側で固定することにより図２のように基体へ中子を挿入時に振動吸収部材が変形したとしても、切削が完了後に中子を抜いたときに振動吸収部材が抜け落ちるといった問題が発生しない。
【００３５】
換言すれば、軸部材５の両端部に夫々円筒状基体把持部７と円筒状基体導入部材６とが固定されると共に、その中間に位置する軸部材上には所定の配置にて弾性材料から成る板状の振動吸収部材１がその中心孔を挿通支持され、振動吸収部材１の両側は上補助部材２及び下補助部材３により補強されるとともにこれらの部材群１、２、３の間の距離はスペーサー４によって一定に確保されている。振動吸収部材１の外径は、円筒状基体８の内径よりも大きく設定されていると共に、該外形部は軸方向へ弾性変形できるように構成されている。
【００３６】
振動吸収部材１、上補助部材２、下補助部材３、スペーサー４には軸部材５が貫通する事が可能な穴加工が施されており、中子Ａの状態に組みあがったときに軸方向に動かないように固定されている。
【００３７】
振動吸収部材と補助部材からなる基体内面と接触する部分とスペーサーを適宜組み合わせることで基体の径あるいは長さの変更へと対応できる。
【００３８】
振動吸収部材１の両面に対して上補助部材２、及び下補助部材３を密着配置してもよいし接着してもよい。上補助部材２、及び下補助部材３は、ゴム材料、その他の所定の弾性を有する材料にて構成してもよいし、振動吸収部材１の弾性変形を妨げない程度の剛性を有した材料にて構成してもよい。
【００３９】
具体的には薄板状弾性体であり、一般に防振効果の高い材質とされている天然ゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ネオプレンゴム等で形成され、形態は発泡していてもしていなくてもよい。
【００４０】
図２は、円筒状基体８に中子Ａを挿入した時の状態を示している。振動吸収部材１の外径が円筒状基体８の内径より大きいため、中子を円筒状基体８に挿入したとき、振動吸収部材１の外周の一部が円筒状基体８の内壁に密着される。振動吸収部材１の外周が円筒状基体８の内壁に密着することにより、切削加工時にびびり振動の発生が抑制され、高精度の電子写真感光体用円筒状基体の加工が可能となる。
【００４１】
図３は、円筒状基体切削加工時の状態を示している。円筒状基体把持部１０は円筒状基体８の他端開口内に嵌合されると共に、切削加工機連結部１１により切削加工機本体（図示せず）と連結されている。中子Ａを内部に挿入した円筒状基体８（図２に示す状態）を手動あるいは自動搬送システム（図示せず）にて切削加工機（図示せず）に装着する。このとき、円筒状基体８の一方の端部は中子Ａの円筒状基体把持部７に把持されているが、もう一方の把持されていない端部を切削加工機連結部１１により切削加工機本体（図示せず）と連結されている円筒状基体把持部１０に把持させるように装着する。
【００４２】
円筒状基体８を切削加工機（図示せず）に装着後、切削加工機に付設されているモーター（図示せず）を駆動させ、ベルト、チェーン等の伝達装置により円筒状基体を回転させる。円筒状基体の回転が安定した後に、バイト１２を円筒状基体端部から軸方向に移動させ円筒状基体８の表面の切削加工を行う。
【００４３】
図３では、円筒状基体導入部６と切削加工時円筒状基体把持部１０が接触していないが、接触していても問題ない。また、駆動方式として片側駆動と両側駆動が知られているが、本発明はこれら駆動方式に限定されるものではない。
【００４４】
図４（ａ）乃至（ｃ）では、振動吸収部材の羽根の形状及び枚数の代表例を示す。（ａ）の振動吸収部材１は４本の羽根を中心孔から十字型に組み付けた構成を備え、（ｂ）の振動吸収部材１は６本の羽根を周方向に等間隔に配置した構成を備え、（ｃ）の振動吸収部材１は８本の羽根を等間隔に配置した構成を備えている。スペーサー４は、振動吸収部材を円筒状基体の任意の位置に固定するための機能を有していれば材質や形状は規定する必要はない。ただし、円筒状基体８内部に挿入するため硬質の部材を使用する場合は、スペーサーの外径が円筒状基体の内径より小さいことが望ましい。
【００４５】
羽根の外部に張り出す数を円周状に均等に配置することで、切削時においても内部にかかる力を均等に分散することができるので抜き差し時に負荷が一方向に偏ることがなくなる。
【００４６】
また、羽根の外部に張り出す数が多いほど基体内面を押さえる力が分散する効果が得られる。但し、中子の抜き差しを考慮すると、羽根の外部に張り出す数は４乃至８が好ましい。
【００４７】
ここで使用される円筒状基体８としては、アルミニウム、銅、鉄、亜鉛、などの金属製ドラムであり、公知の材料を用いることができるが、これらの中でも、アルミニウム合金が特に好ましい。該アルミニウム合金としては、例えば、ＪＩＳ１０００番系アルミニウム合金、ＪＩＳ３０００番系アルミニウム合金、ＪＩＳ６０００番系アルミニウム合金などが挙げられる。なお、これらのアルミニウム合金以外にも、マグネシウム合金、ニッケルも適用可能であり、更に、各種高分子材料製の円筒体であっても、適用することができる。
【００４８】
（感光体）
本発明の感光体は、本発明の円筒状基体上に、感光層を有してなり、更に必要に応じてその他の層を有してなる。
【００４９】
本発明の感光体としては、第一の形態では、円筒状基体と、該基体上に単層型感光層を設けてなり、更に必要に応じて、保護層、中間層、その他の層を有してなる。
【００５０】
また、本発明の感光体としては、第二の形態では、円筒状基体と、該基体上に電荷発生層、及び電荷輸送層を少なくともこの順に有する積層型感光層を設けてなり、更に必要に応じて、保護層、中間層、その他の層を有してなる。なお、第二形態では、電荷発生層、及び電荷輸送層は逆に積層しても構わない。
【００５１】
−複層型感光層−
上述の複層型感光層は、電荷発生層、及び電荷輸送層を少なくともこの順に有し、更に必要に応じて、保護層、中間層、その他の層を有してなる。
【００５２】
さらに、この電荷発生層は、少なくとも電荷発生物質を含んでなり、バインダー樹脂、更に必要に応じてその他の成分を含んでなる。
【００５３】
この電荷発生層に含まれる電荷発生物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、無機系材料と有機系材料とのいずれかを用いることができる。
【００５４】
無機系材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、結晶セレン、アモルファス・セレン、セレン−テルル、セレン−テルル−ハロゲン、セレン−ヒ素化合物、などが挙げられる。
【００５５】
また、有機系材料としては、特に制限はなく、公知の材料の中から目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シーアイピグメントブルー２５（カラーインデックスＣ．Ｉ．２１１８０）、シーアイピグメントレッド４１（Ｃ．Ｉ．２１２００）、シーアイシッドレッド５２（Ｃ．Ｉ．４５１００）、シーアイベーシックレッド３（Ｃ．Ｉ．４５２１０）、カルバゾール骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルベンゼン骨格を有するアゾ顔料、トリフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料、ジベンゾチオフェン骨格を有するアゾ顔料、オキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、フルオレノン骨格を有するアゾ顔料、ビススチルベン骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルオキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料等のアゾ顔料；シーアイピグメントブルー１６（Ｃ．Ｉ．７４１００）等のフタロシアニン系顔料；シーアイバットブラウン（Ｃ．Ｉ．７３４１０）、シーアイバットダイ（Ｃ．Ｉ．７３０．５０）等のインジゴ系顔料；アルゴールスカーレット５（バイエル社製）、インダスレンスカーレットＲ（バイエル社製）等のペリレン系顔料；スクエリック染料、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５６】
また、上述の電荷発生層に含まれるバインダー樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルケトン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５７】
なお、必要に応じて、電荷輸送物質を添加してもよい。また、電荷発生層のバインダー樹脂として、上述のバインダー樹脂の他に、高分子電荷輸送物質を添加することもできる。
【００５８】
また、電荷発生層を形成する方法としては、真空薄膜作製法と、溶液分散系からのキャスティング法とが大きく挙げられる。
【００５９】
前者の真空薄膜作製法としては、グロー放電重合法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、イオンプレーティング法、加速イオンインジェクション法等が挙げられる。この真空薄膜作製法は、上述した無機系材料又は有機系材料を良好に形成することができる。
【００６０】
また、後者のキャスティング法によって電荷発生層を設けるには、電荷発生層形成用塗工液を用いて、浸漬塗工法やスプレーコート法、ビードコート法などの慣用されている方法を用いて行うことができる。
【００６１】
上述の電荷発生層形成用塗工液に用いられる有機溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン、ジクロロプロパン、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエタン、テトラヒドロフラン、ジオキソラン、ジオキサン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピルセロソルブ、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６２】
これらの中でも、沸点が４０℃乃至８０℃のテトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、メタノール、エタノールは、塗工後の乾燥が容易であることから特に好適である。
【００６３】
この電荷発生層形成用塗工液は、これらの有機溶媒中に上述した電荷発生物質と、バインダー樹脂を分散、溶解して製造する。有機顔料を有機溶媒に分散する方法としては、例えば、ボールミル、ビーズミル、サンドミル、振動ミルなどの分散メディアを用いた分散方法、高速液衝突分散方法などが挙げられる。
【００６４】
また、電荷発生層の厚みは、通常、０．０１乃至５μｍが好ましく、０．０５乃至２μｍがより好ましい。
【００６５】
また、上述の複層型感光層に含まれる電荷輸送層は、帯電電荷を保持させ、かつ、露光により電荷発生層で発生分離した電荷を移動させて保持していた帯電電荷と結合させることを目的とする層である。帯電電荷を保持させる目的を達成するためには、電気抵抗が高いことが要求される。また、保持していた帯電電荷で高い表面電位を得る目的を達成するためには、誘電率が小さく、かつ、電荷移動性がよいことが要求される。
【００６６】
この電荷輸送層は、少なくとも電荷輸送物質を含んでなり、バインダー樹脂、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
【００６７】
この電荷輸送物質としては、正孔輸送物質、電子輸送物質、高分子電荷輸送物質、などが挙げられる。
【００６８】
また、電子輸送物質（電子受容性物質）としては、例えば、クロルアニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロキサントン、２，４，８−トリニトロチオキサントン、２，６，８−トリニトロ−４Ｈ−インデノ〔１，２−ｂ〕チオフェン−４オン、１，３，７−トリニトロジベンゾチオフェン−５，５−ジオキサイド、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６９】
上述の正孔輸送物質（電子供与性物質）としては、例えば、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、トリフェニルアミン誘導体、９−（ｐ−ジエチルアミノスチリルアントラセン）、１，１−ビス−（４−ジベンジルアミノフェニル）プロパン、スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フェニルヒドラゾン類、α−フェニルスチルベン誘導体、チアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、フェナジン誘導体、アクリジン誘導体、ベンゾフラン誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、チオフェン誘導体、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７０】
また、上述の高分子電荷輸送物質としては、以下のような構造を有するものが挙げられる。
（ａ）カルバゾール環を有する重合体
例えば、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、特開昭５０−８２０５６号公報、特開昭５４−９６３２号公報、特開昭５４−１１７３７号公報、特開平４−１７５３３７号公報、特開平４−１８３７１９号公報、特開平６−２３４８４１号公報に記載の化合物等が例示される。
（ｂ）ヒドラゾン構造を有する重合体
例えば、特開昭５７−７８４０２号公報、特開昭６１−２０９５３号公報、特開昭６１−２９６３５８号公報、特開平１−１３４４５６号公報、特開平１−１７９１６４号公報、特開平３−１８０８５１号公報、特開平３−１８０８５２号公報、特開平３−５０５５５号公報、特開平５−３１０９０４号公報、特開平６−２３４８４０号公報に記載の化合物等が例示される。
（ｃ）ポリシリレン重合体
例えば、特開昭６３−２８５５５２号公報、特開平１−８８４６１号公報、特開平４−２６４１３０号公報、特開平４−２６４１３１号公報、特開平４−２６４１３２号公報、特開平４−２６４１３３号公報、特開平４−２８９８６７号公報に記載の化合物等が例示される。
（ｄ）トリアリールアミン構造を有する重合体
例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（４−メチルフェニル）−４−アミノポリスチレン、特開平１−１３４４５７号公報、特開平２−２８２２６４号公報、特開平２−３０４４５６号公報、特開平４−１３３０６５号公報、特開平４−１３３０６６号公報、特開平５−４０３５０号公報、特開平５−２０２１３５号公報に記載の化合物等が例示される。
（ｅ）その他の重合体
例えば、ニトロピレンのホルムアルデヒド縮重合体、特開昭５１−７３８８８号公報、特開昭５６−１５０７４９号公報、特開平６−２３４８３６号公報、特開平６−２３４８３７号公報に記載の化合物等が例示される。
【００７１】
また、上述の高分子電荷輸送物質としては、上記以外にも、例えば、トリアリールアミン構造を有するポリカーボネート樹脂、トリアリールアミン構造を有するポリウレタン樹脂、トリアリールアミン構造を有するポリエステル樹脂、トリアリールアミン構造を有するポリエーテル樹脂、などが挙げられる。この高分子電荷輸送物質としては、例えば、特開昭６４−１７２８号公報、特開昭６４−１３０６１号公報、特開昭６４−１９０４９号公報、特開平４−１１６２７号公報、特開平４−２２５０１４号公報、特開平４−２３０７６７号公報、特開平４−３２０４２０号公報、特開平５−２３２７２７号公報、特開平７−５６３７４号公報、特開平９−１２７７１３号公報、特開平９−２２２７４０号公報、特開平９−２６５１９７号公報、特開平９−２１１８７７号公報、特開平９−３０４９５６号公報、等に記載の化合物が挙げられる。
【００７２】
また、電子供与性基を有する重合体としては、上記重合体だけでなく、公知の単量体との共重合体、ブロック重合体、グラフト重合体、スターポリマー、更には、例えば、特開平３−１０９４０６号公報に開示されているような電子供与性基を有する架橋重合体などを用いることもできる。
【００７３】
また、上述したバインダー樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルカルバゾール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、フェノキシ樹脂、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７４】
なお、上述の電荷輸送層は、架橋性のバインダー樹脂と架橋性の電荷輸送物質との共重合体を含むこともできる。
【００７５】
この電荷輸送層は、これらの電荷輸送物質及びバインダー樹脂を適当な溶剤に溶解ないし分散し、これを塗布、乾燥することにより形成できる。この電荷輸送層には、更に必要に応じて、上述した電荷輸送物質及びバインダー樹脂以外に、可塑剤、酸化防止剤、レベリング剤等などの添加剤を適量添加することもできる。
【００７６】
また、上述した電荷輸送層の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、５乃至１００μｍが好ましく、近年の高画質化の要求から、電荷輸送層を薄膜化することが図られており、１２００ｄｐｉ以上の高画質化を達成するためには、５乃至３０μｍがより好ましい。
【００７７】
−単層型感光層−
この単層型感光層は、電荷発生物質、電荷輸送物質、バインダー樹脂、更に必要に応じてその他の成分を含んでなる。
【００７８】
また、電荷発生物質、電荷輸送物質、及びバインダー樹脂としては、上述した材料を用いることができる。
【００７９】
さらに、その他の成分としては、例えば、可塑剤、微粒子、各種添加剤、などが挙げられる。
【００８０】
この単層型感光層の厚みは、５乃至１００μｍが好ましく、５乃至５０μｍがより好ましい。膜厚が５μｍ未満であると、帯電性が低下することがあり、１００μｍを超えると感度の低下をもたらすことがある。
【００８１】
さらに、この感光層上には、必要に応じて保護層を設けてもよい。該保護層は、少なくともバインダー樹脂、電荷輸送物質、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
【００８２】
また、バインダー樹脂、及び電荷輸送物質としては、上述した材料を用いることができる。
【００８３】
また、上述の保護層には、更に必要に応じて接着性、平滑性、化学的安定性を向上させる目的で、種々の添加剤を加えてもかまわない。
【００８４】
この保護層の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１乃至１５μｍが好ましく、１乃至１０μｍがより好ましい。
【００８５】
上述した基体と感光層との間には、必要に応じて、下引き層を設けてもよい。この下引き層は、接着性を向上する、モアレなどを防止する、上層の塗工性を改良する、残留電位を低減するなどの目的で設けられる。
【００８６】
また、この下引き層は、少なくとも樹脂、及び微粉末を含み、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
【００８７】
この樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアクリル酸ナトリウム等の水溶性樹脂；共重合ナイロン、メトキシメチル化ナイロン等のアルコール可溶性樹脂；ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキッド−メラミン樹脂、エポキシ樹脂等の三次元網目構造を形成する硬化型樹脂、などが挙げられる。
【００８８】
また、上述の微粉末としては、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化インジウム等の金属酸化物、金属硫化物、又は金属窒化物などが挙げられる。
【００８９】
また、上述した下引き層の厚みについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、０．１乃至１０μｍが好ましく、１乃至５μｍがより好ましい。
【００９０】
また、上述した感光体においては、必要に応じて基体上に、接着性、電荷ブロッキング性を向上させるために中間層を設けてもよい。この中間層は樹脂を主成分とするが、これらの樹脂はその上に感光層を溶剤で塗布することを考えると、有機溶剤に対して耐溶剤性の高い樹脂であることが望ましい。
【００９１】
この樹脂としては、上述の下引き層と同様のものを適宜選択して用いることができる。
【００９２】
したがって、本発明の感光体は、上述したように、高精度な本発明の感光体用基体を用いているので、極めて高精度な感光体が得られ、この感光体を用いて、画像欠陥がなく、高解像度化、フルカラー出力可能な画像形成が可能である。
【実施例】
【００９３】
以下実施例により本発明を更に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００９４】
（実施例１）
外径６０.４ｍｍ、全長３５２ｍｍ、肉厚１.０ｍｍのアルミニウム製の円筒状基体を下記条件で切削加工し、外径６０.０ｍｍ、全長３５２ｍｍ、肉厚０.８ｍｍの円筒状基体を連続して５０００本作成した。
【００９５】
振動吸収部材１は、羽根の枚数：4枚、羽根の長さ：７０ｍｍ、肉厚：１.０ｍｍ、硬度：６０を採用し、上補助部材２は、外径：４５ｍｍ、肉厚：２.０ｍｍ、硬度：８０を採用し、下補助部材３は、外径：４５ｍｍ、肉厚：２.０ｍｍ、硬度：８０を採用して軸部材５に１５枚貫通させ中子とした。
【００９６】
次に、前記円筒状基体の両端をコレットチャックにて保持した状態で、旋盤（株式会社昌運工作所製、ＳＰＡ  ５  ×６００）を用いて、下記旋削条件で旋削加工を行い、外径６０.０ｍｍ、全長３５２ｍｍ、肉厚０.８ｍｍの円筒状基体を作製した。
＜旋削条件＞
・回転数    ：５０００ｒｐｍ
・送り速度  ：０．１５ｍｍ／ｒｅｖ
・バイト形状：Ｒバイト
次に、同じ旋削条件で旋削加工を行い、旋削加工後の円筒状基体の振れ及びびびりの有無の評価を実施した。具体的には、振れ測定は、旋削後の円筒状基体の両端を専用の保持治具にて保持し、両端にセットした保持治具の中心を結んだ直線に対し、平行になるようにナイフエッジを配置した。センサ（ＫＥＹＥＮＣ社製、ＬＳ７０３０）を、この保持治具の中心を結んだ直線に対し、垂直になるように配置して測定した。
【００９７】
旋削後の円筒状基体の表面と、ナイフエッジとの間隔は１０ｍｍとし、ナイフエッジと円筒状基体間の距離を測定することで、振れを計測した。
【００９８】
びびりの評価は、旋削後の円筒状基体の表面を、表面粗さ測定装置（東京精密株式会社製、ＳＵＲＦＣＯＭ１４００）を用いて、Ｒｚの測定を数箇所行った。
【００９９】
（実施例２）
振動吸収部材１を、羽根の枚数：５枚、羽根の長さ：７０ｍｍ、肉厚：１.０ｍｍ、硬度：７０を採用し、上補助部材２は、外径：３５ｍｍ、肉厚：１.０ｍｍ、硬度：８０を採用し、下補助部材３は、外径：３５ｍｍ、肉厚：１.０ｍｍ、硬度：７０を採用して軸部材５に２０枚貫通させ中子とし、実施例１同様にサンプルを作成し、測定を実施した。
【０１００】
（実施例３）
振動吸収部材１を、羽根の枚数：６枚、羽根の長さ：６５ｍｍ、肉厚：１.０ｍｍ、硬度：８０を採用し、上補助部材２は、外径：５５ｍｍ、肉厚：１.５ｍｍ、硬度：７０を採用し、下補助部材３は、外径：４０ｍｍ、肉厚：１.０ｍｍ、硬度：８０を採用して軸部材５に２０枚貫通させ中子とし、実施例１同様にサンプルを作成し、測定を実施した。
【０１０１】
（実施例４）
振動吸収部材１を、羽根の枚数：８枚、羽根の長さ：７５ｍｍ、肉厚：１.０ｍｍ、硬度：６０を採用し、上補助部材２は、外径：４０ｍｍ、肉厚：２.０ｍｍ、硬度：７０を採用し、下補助部材３は、外径：５５ｍｍ、肉厚：１.５ｍｍ、硬度：７０を採用して軸部材５に２５枚貫通させ中子とし、実施例１同様にサンプルを作成し、測定を実施した。
【０１０２】
（比較例１）
中子を使用しない状態で実施例１同様にサンプルを作成し、測定を実施した。
【０１０３】
（比較例２）
振動吸収部材１を、羽根の枚数：８枚、羽根の長さ：７０ｍｍ、肉厚：１.０ｍｍ、硬度：４０を採用し、上補助部材２は、外径：２５ｍｍ、肉厚：２.０ｍｍ、硬度：７０を採用して軸部材５に２０枚貫通させ中子とし、実施例１同様にサンプルを作成し、測定を実施した。
【０１０４】
各中子の条件を表１に示し、測定結果を表２に示す。
【０１０５】
切削加工後の円筒状基体８の振れを測定した。
【０１０６】
表１：中子の条件
【０１０７】
【表１】
2006255881.tif 000003
表２：切削結果
【０１０８】
【表２】
2006255881.tif 000004
画像出力結果
＜感光体の作製＞
次に、実施例１乃至４及び比較例１乃至２の各感光体用基体を洗浄した後、以下のようにして、これら感光体用基体上に、下引き層、電荷発生層、及び電荷輸送層を順次形成した。
【０１０９】
まず、各基体上に、下記組成の下引き層用塗工液を浸漬法により塗布した。次に、１５０℃にて１５分間加熱し、熱硬化させて、基体表面に厚み５μｍの下引き層を形成した。
【０１１０】
−下引き層用塗工液の組成−
・酸化チタン・・・２０質量部
・アルキッド樹脂・・・１０質量部
・メラミン樹脂・・・１０質量部
・メチルエチルケトン・・・６０質量部
次に、下記組成の電荷発生層用塗工液を調製した。得られた塗工液を、形成した下引き層上に、同様の浸漬法により塗布し、１００℃にて１０分間乾燥し、厚み０．０２μｍの電荷発生層を形成した。
【０１１１】
−電荷発生層用塗工液の組成−
・ブチラール樹脂（ＵＣＣ社製、ＸＹＨＬ）・・・１質量部
・チタニルフタロシアニン・・・９質量部
・シクロヘキサノン・・・３０質量部
・テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）・・・３０質量部
次に、下記組成の電荷輸送層用塗工液を調製した。得られた塗工液を形成した電荷発生層上に、同様の浸漬法により塗布し、１２０℃にて１５分間乾燥して、電荷輸送層を形成した。
【０１１２】
＜電荷輸送層用塗工液の組成＞
・ポリカーボネート樹脂（帝人株式会社製、パンライトＫ−１３００）・・・１０質量
部
・下記構造式で表される電荷移動剤・・・１０質量部
【０１１３】
【化１】
2006255881.tif 000005
・ジクロロメタン・・・８０質量部
最後に、両端にフランジを取り付けて、実施例１乃至４及び比較例１乃至２の各感光体を作製した。
【０１１４】
次に、得られた各感光体を、コピー・プリンター・ＦＡＸの複合機（株式会社リコー製、ＩＭＡＧＩＯ  ＮＥＯ  Ｃ  ６００）に搭載して、白ベタ、シアン色ハーフトーン画像、マゼンタ色ハーフトーン画像、イエロー色ハーフトーン画像、及び黒色ハーフトーン画像を各５枚づつ印字し、目視観察により色ずれ、画像異常の有無を評価した。画像評価結果を表３に示す。
【０１１５】
【表３】
2006255881.tif 000006
以上のように本発明によれば、振動吸収部材１と振動吸収部材を保持する軸部材５からなる中子Ａを円筒状基体８に挿入した状態で、円筒状基体の表面を切削加工する電子写真感光体用基体の製造方法において、振動吸収部材の両面から該振動吸収部材に挟接する補助部材２、３を設置した中子Ａを使用するようにしたので、切削時における振動吸収部材と基体内面との接触圧力が向上し、切削加工前に円筒状基体の前処理を施したり、特殊な装置で円筒状基体を把持する必要がなくなり、容易に切削加工することが可能となり高精度の電子写真感光体用基体が製造することが可能となる。
【０１１６】
また、加工機への投入又は排出時に中子Ａからの円筒状基体の抜け落ちがなく電子写真感光体用基体を製造することが可能となる。
【０１１７】
さらに、切削時の振動吸収部材の接触圧力が向上し、振動を抑制することが可能となるため、高精度の電子写真感光体用基体を製造することが可能となる。
【０１１８】
また、本発明の電子写真感光体では、振れが小さく、真円度精度がよい電子写真感光体を提供でき、この電子写真感光体を使用することで、色ずれのない画像形成システムを提供できる。
【０１１９】
なお、本発明の中子を用いた円筒状基体の製造方法、及びこの円筒状基体を感光体基体として装備した画像形成装置（複写機、プリンタ、ファクシミリ等）も本発明の範囲内に含まれるものである。
【０１２０】
以上、本発明の実施例を具体的に説明してきたが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これら本発明の実施例を、本発明の主旨及び範囲を逸脱することなく、変更又は変形することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】本発明の感光体円筒状基体に挿入する中子の構成図である。
【図２】本発明の中子を感光体円筒状基体に挿入した断面図である。
【図３】本発明の感光体円筒状基体に挿入後切削加工する断面図である。
【図４】本発明の中子に使用の振動吸収部材の羽根形状の説明図である。
【図５】従来の中子の説明図である。
【図６】（ａ）はサンドイッチ形状でない中子の構成例を示し、（ｂ）は中子を中空円筒状被加工物に挿入した状態を示し、（ｃ）は中子を挿入した中空円筒状被加工物の切削加工時の状態を示す中子の説明図である。
【符号の説明】
【０１２２】
１  振動吸収部材
２  上補助部材
３  下補助部材
４  スペーサー
５  軸部材
６  円筒状基体導入部材
７  切削加工時円筒状基体把持部
８  円筒状基体
９  切削加工機連結部
１０  切削加工時円筒状基体把持部
１１  切削加工機連結部
１２  バイト
１３  振動吸収部材の補助部材
１４  基体
１５  Ｒバイト
１６  ノズル
１７  切粉排出フード
１８  防振部材
１９  切粉
Ａ  中子
【図１】
2006255881.tif 000007
【図２】
2006255881.tif 000008
【図３】
2006255881.tif 000009
【図４】
2006255881.tif 000010
【図５】
2006255881.tif 000011
【図６】
2006255881.tif 000012