(57)【要約】【課題】  電子部品から発生する電磁波が、他の電子部品に悪影響を与えることを防止することができる電子部品の電磁波遮蔽構造及び、その電磁波遮蔽構造を備えた記録装置を提供する。【解決手段】  導電性のシールドプレート１１で覆われた基板１４上に、電磁波を発生する電子部品７ａが実装される電子部品の電磁波遮蔽構造において、電子部品７ａは、シールドプレート１１及び電磁波を遮蔽可能な導電性の電磁波遮蔽手段１０により覆われた。これにより、電子部品７ａから発生する電磁波が、他の電子部品６ｂ及び６ｃに悪影響を与えることを防止することができる。【選択図】      図１３
2006120877.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性のシールドプレートで覆われた基板上に、電磁波を発生する電子部品が実装される電子部品の電磁波遮蔽構造において、
前記電子部品は、前記シールドプレート及び電磁波を遮蔽可能な導電性の電磁波遮蔽手段により覆われていることを特徴とする電子部品の電磁波遮蔽構造。
【請求項２】
前記電子部品は、前記基板上に実装された他の複数の種類の電子部品と、前記電磁波遮蔽手段を隔てて、実装されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の電磁波遮蔽構造。
【請求項３】
前記電磁波遮蔽手段は、前記シールドプレートに固定手段を用いて固定されていることを特徴とする請求項１乃至２に記載の電子部品の電磁波遮蔽構造。
【請求項４】
前記電子部品は、開磁路コイルであることを特徴とする請求項１乃至３に記載の電子部品の電磁波遮蔽構造。
【請求項５】
請求項１乃至４に記載の基板を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
記録媒体に記録する記録装置であって、請求項１乃至５の何れか一項に記載の基板を備えたことを特徴とする記録装置。
【請求項７】
前記電子部品は、前記他の複数の種類の電子部品と共に、電源回路を構成していることを特徴とする請求項６に記載の記録装置。
【請求項８】
前記基板は、前記電源回路を含む主制御基板であることを特徴とする請求項７に記載の記録装置。
【請求項９】
被噴射媒体に液体を噴射する液体噴射装置であって、請求項１乃至８の何れか一項に記載の基板を備えたことを特徴とする液体噴射装置。
【請求項１０】
導電性のシールドプレートで覆われた基板上に、電磁波を発生する電子部品が実装される電子部品の電磁波遮蔽方法において、
前記電子部品と前記基板上に実装された他の複数の種類の電子部品を、電磁波を遮蔽可能な導電性の電磁波遮蔽手段を隔てて、実装することを特徴とする電子部品の電磁波遮蔽方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録装置等の主制御基板等に実装される電子部品の電磁波遮蔽構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリンタ、コピー、スキャナの３つの機能を併せ持った複合機とも呼ばれる記録装置が多く用いられている。かかる複合機等の記録装置の本体上部に、記録装置の機能を活用できるように、操作パネルが設けられているものがある。この操作パネル下には、上記の複合機本体を制御する主制御基板が設けられている。この主制御基板上には、多数の種類の電子部品が実装されており、その実装された電子部品の中には、電磁波を発生する電子部品もある。この電磁波は周囲に放出され、輻射ノイズとして、主制御基板上の他の電子部品に悪影響を及ぼす恐れを否定できない。また、上記の電磁波は主制御基板だけでなく、他の基板、例えば、上述した操作パネルの裏に設けられているパネル基板にも到達し、パネル基板上の電子部品にも悪影響を及ぼす恐れも否定できない。そこで、主制御基板を導電性のシールドプレートで覆い、シールドプレートを接地している。これにより、主制御基板上の電子部品で発生した電磁波を、シールドプレートで遮蔽し、遮蔽された電磁波をシールドプレートから接地線を通して、複合機本体の外部に放出している。
【０００３】
しかし、主制御基板は、略全体をシールドプレートに覆われている。そのため、上記のシールドプレートは、主制御基板上の他の電子部品に対しては、遮蔽効果はない。そこで、上記の電磁波を発生させる電子部品は、他の電子部品と離隔されて実装されている。又は、上記の電子部品を、電磁波が周囲に漏れないように、特殊仕様の構造、例えば、シールドケース等で覆われた構造としている。（特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平１０−１３５８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した電子機器では、電磁波が他の電子部品に与える影響を削減するために、特殊仕様の構造にしている。しかし、電子部品を特殊仕様にすると、割高になるといった問題があった。また、電子部品のサイズが大きくなり、それによって、基板サイズも大きくなるといった問題もあった。
【０００５】
また、上記の電子機器では、他の方法として、電子部品を特殊仕様にしない代わりに、電磁波を発生する電子部品と他の電子部品を離隔している。これによって、電磁波による他の電子部品の影響を削減しつつ、電子部品が割高になるのを防止している。しかし、上記の電子部品と他の電子部品の間に何もないスペース存在し、そのスペースのために基板サイズが大きくなるといった問題があった。基板サイズが大きくなると、生産コストも割高になるといった問題もあった。
【０００６】
本発明は、上記のような種々の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、電磁波を発生する電子部品を特殊仕様にすること無く、電磁波を遮蔽し、上記の電子部品が割高になるのを防止すると共に、生産コストを減少することができる電磁波遮蔽構造及び、その電磁波遮蔽構造を備えた記録装置を提供することにある。
【０００７】
また、他の目的は、上記の電子部品を特殊仕様にすること無く、他の電子部品に与える悪影響を減少させることで、上記の電子部品と他の電子部品とのクリアランスを縮小し、上記の電子部品が実装された基板のサイズを縮小することができる電磁波遮蔽構造及び、その遮蔽構造を備えた記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的達成のため、本発明の電子部品の電磁波遮蔽構造では、導電性のシールドプレートで覆われた基板上に、電磁波を発生する電子部品が実装される電子部品の電磁波遮蔽構造において、前記電子部品は、前記シールドプレート及び電磁波を遮蔽可能な導電性の電磁波遮蔽手段により覆われていることを特徴としている。
【０００９】
これにより、上記の電子部品を特殊仕様に変更すること無しに、上記の電子部品から発生する電磁波が、他の電子部品に悪影響を与えることを防止することができる。そのため、従来のように、電子部品を特殊仕様に変更する必要が無くなり、上記の電子部品が割高になることを防止することができる。よって、生産コストを減少することができる。また、上記の電子部品のサイズを縮小することもできる。更に、上記の電子部品と他の電子部品とのクリアランスを縮小することができる。よって、上記の電子部品が実装された基板のサイズを縮小することもできる。
【００１０】
また、本発明の電子部品の電磁波遮蔽構造では、前記電子部品は、前記基板上に実装された他の複数の種類の電子部品と、前記電磁波遮蔽手段を隔てて、実装されることを特徴としている。これにより、上記の電子部品から発生する電磁波が、他の電子部品に悪影響を与えることを防止することができる。
【００１１】
また、本発明の電子部品の電磁波遮蔽構造では、前記電磁波遮蔽手段は、前記シールドプレートに固定手段を用いて固定されていることを特徴としている。これにより、電磁波遮蔽手段は、この電磁波をシールドプレートを通して、効率良く接地線から、外部に放出することができる。
【００１２】
また、本発明の電子部品の電磁波遮蔽構造では、前記電子部品は、開磁路コイルであることを特徴としている。これにより、閉磁路コイルよりも漏れ磁束の大きい開磁路コイルを使用しても、このコイルから発生する漏れ磁束が他の電子部品に与える影響を小さくすることができる。よって、開磁路コイルよりも割高な閉磁路コイルを使用する必要が無くなり、生産コストを減少することができる。
【００１３】
また、本発明の電子機器では、上記に記載の各基板を備えたことを特徴としている。これにより、上記の電磁波遮蔽構造を有する基板を備えた電子機器を提供することができる。
【００１４】
また、本発明の記録装置では、記録媒体に記録する記録装置であって、上記に記載の各基板を備えたことを特徴としている。これにより、上記の電磁波遮蔽構造を有する基板を備えた記録装置を提供することができる。
【００１５】
また、本発明の記録装置では、前記電子部品は、前記他の複数の種類の電子部品と共に、電源回路を構成していることを特徴としている。電源回路には、コイル等の電磁波を発生させる電子部品を使用しているので、これにより、電源回路から発生する電磁波を減少させることができる。
【００１６】
また、本発明の記録装置では、前記基板は、前記電源回路を含む主制御基板であることを特徴としている。これにより、主制御基板上に電源回路が設けられていても、電源回路から発生した電磁波は、電磁波遮蔽手段によって減少し、主制御基板上に実装されているＩＣ等の精密機械を電磁波から保護することができる。
【００１７】
また、本発明の液体噴射装置では、被噴射媒体に液体を噴射する液体噴射装置であって、上記に記載の各基板を備えたことを特徴としている。これにより、上記の電磁波遮蔽構造を有する基板を備えた液体噴射装置を提供することができる。
【００１８】
また、本発明の電子部品の電磁波遮蔽方法では、導電性のシールドプレートで覆われた基板上に、電磁波を発生する電子部品が実装される電子部品の電磁波遮蔽方法において、前記電子部品と前記基板上に実装された他の複数の種類の電子部品を、電磁波を遮蔽可能な導電性の電磁波遮蔽手段を隔てて、実装することを特徴としている。
【００１９】
これにより、上記の電子部品から発生する電磁波が、電子部品を特殊仕様に変更すること無しに、他の電子部品に悪影響を与えることを防止することができる。そのため、従来のように、電子部品を特殊仕様に変更する必要が無くなり、上記の電子部品が割高になることを防止することができる。よって、生産コストを減少することができる。また、上記の電子部品のサイズを縮小することもできる。更に、上記の電子部品と他の電子部品とのクリアランスを縮小することができる。よって、上記の電子部品が実装された基板のサイズを縮小することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施形態の一つについて、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２１】
はじめに、本発明の実施形態に係る記録装置の構成について図１及び図２を参照して説明する。
【００２２】
図１は、本発明の実施形態に係る記録装置を正面から見た斜視図である。図１に示す記録装置は、プリンタ、スキャナ及びコピー等の機能を有する、いわゆる複合機であり、図１には、その本体１が示され、複合機本体１の上部手前側には、操作パネル２が示されている。更に操作パネル２の中央部には、操作パネル表示装置３が示されている。この操作パネル２は複合機本体１の外観寸法を小さくするため、操作パネル表示装置３を操作パネル２に組み込み、操作パネル２の高さを低くしている。ここで、操作パネル表示装置３は、操作者の嗜好に合わせて、操作パネル表示装置３の角度を変更できる構造になっている。また、操作パネル２には、図示しない各種の操作ボタンが設けられており、各種操作ボタンの操作に応答して、操作画面が操作パネル表示装置３に表示されている。操作パネル２の図示しない各種の操作ボタンの対抗面には、図示しないパネル基板及びパネル基板用のシールドプレーが設けられている。
【００２３】
図２は、操作パネル２と本発明の特徴的な部分である電磁波遮蔽手段１０を設けた主制御基板１４の筐体１７の位置関係を示す斜視図である。図２では、操作パネル２と接地部材５と主制御基板１４と導電性のシールドプレート１１が示されている。ここで、接地部材５の図示しない一方の端部は、上記のパネル基板用のシールドプレートに接続されている。また、接地部材５の他方の端部は、図２に示すように、主制御基板１４のシールドプレート１１と接触し、図示しないパネル基板用のシールドプレートとシールドプレート１１を導通させている。操作パネル２は、主制御基板１４から見て、予め決められた角度傾斜して配置され、主制御基板１４よりも前方に張出している。接地部材５は、シールドプレート１１の上部に押し付けられる形で接触しており、図２から見て奥行き方向に引っ張られている。
【００２４】
しかし、接地部材５は、金属製の薄い板状に形成されており、金属の剛性によって、シールドプレート１１の上部に押し付けられる前の位置に戻ろうとし、結果的にシールドプレート１１を下方に押し付ける。これにより、接地部材５は、シールドプレート１１の上部に固定され、図示しないパネル基板用のシールドプレートとシールドプレート１１を導通させている。よって、本実施形態に係る主制御基板１４の筐体１７は、複合機本体１の内部の図２に示す位置に配置されている。なお、接地部材５とシールドプレート１１の接触場所は、これに限定されず、シールドプレート１１と接触していれば、任意の箇所で良い。また、シールドプレート１１は、後述するが、複合機本体１の図示しない接地端子に導通され、操作パネルを通して外部から進入する静電気による輻射ノイズや各種電子部品から発生する輻射ノイズなどの不要なノイズを、接地線を通して外部に放出している。
【００２５】
図３は、主制御基板１４の筐体１７を平面から見た斜視図である。図３では、主制御基板１４、シールドプレート１１及び筐体ボトムフレーム１２が組立てられた筐体１７が示されている。また、本実施形態の筐体１７では、後述する本発明の特徴部分である電磁波遮蔽手段１０が、固定手段である固定用ボルト１５によって、シールドプレート１１に固定されている。また、主制御基板１４上のコネクタ１３が現れている。コネクタ１３は、主制御基板１４と図示しない他の基板を接続するケーブルを、固定するために設けられている。そのため、ケーブルと干渉しないように、シールドプレート１１の外に設けられている。このケーブルにより、主制御基板１４からの命令信号等が他の基板に送信されている。
【００２６】
図４は、筐体１７の分解斜視図である。筐体１７の組立て作業は、図４に示すように、まず、筐体ボトムフレーム１２に主制御基板１４を固定する。具体的には、筐体ボトムフレーム１２の貫通穴３５と主制御基板１４の貫通穴３４、貫通穴３８と貫通穴３９（図７及び図１０参照）及び、貫通穴４０と貫通穴４１（図７及び図１０参照）を、図示しないボルト等により固定する。その後、後述するが、本発明の特徴部分である電磁波遮蔽手段１０をシールドプレート１１に固定用ボルト１５によって固定する。具体的には、シールドプレート１１の貫通穴３６と電磁波遮蔽手段１０の貫通穴３７を図３に示した固定用ボルト１５で固定する。次に、電磁波遮蔽手段１０を固定したシールドプレート１１を主制御基板１４及び筐体ボトムフレーム１２に固定する。具体的には、シールドプレート１１の貫通穴３１と筐体ボトムフレーム１２の貫通穴３３等を、主制御基板１４の貫通穴３２等を通して、固定する。その他、図示しないシールドプレート１１と筐体ボトムフレーム１２の貫通穴を固定して、筐体１７の組立て作業は終了する。なお、図４では、主制御基板１４上に実装された電子部品を、コネクタ１３を除いて、省略している。
【００２７】
図５は、シールドプレート１１を平面から見た斜視図である。シールドプレート１１は、導電性の材質から形成され、電磁波遮蔽手段１０を固定するため、貫通穴３６が加工されている。筐体１７の組立て作業用に貫通穴３１等も加工されている。また、主制御基板１４上に実装されたコネクタ１３と図示しないケーブルを接続する作業中に、シールドプレート１１と図示しないケーブルとが干渉しないように、コネクタ１３の周辺部は、切り欠きが形成されている。更に、シールドプレート１１は、上述したように、複合機本体１の接地線と接続されている。これによって、他の基板から放出された輻射ノイズを、複合機本体１の外部に放出している。また、主制御基板１４上の電子部品、例えば、コイル等から発生した電磁波を、他の基板に影響を与えないように、シールドプレート１１で遮蔽し、複合機本体１の外部に放出している。更に、上述したように、操作パネル２に設けられた図示しないパネル基板用のシールドプレートと接触部材５で導通しているので、操作パネル２を通して外部から進入する静電気による輻射ノイズや、図示しないパネル基板上の各種電子部品から発生する輻射ノイズなどの不要なノイズも、シールドプレート１１を通して、図示しない接地線から、複合機本体１の外部に放出している。
【００２８】
図６は、電磁波遮蔽手段１０を平面から見た斜視図である。図６には、本発明の特徴部分である電磁波遮蔽手段１０が示されている。電磁波遮蔽手段１０は、シールドプレート１１と同様に、導電性の材質から形成されている。本実施形態では、板金を折り曲げて形成されている。また、シールドプレート１１に固定されるため、貫通穴３７が加工されている。後述するが、電磁波遮蔽手段１０は、主制御基板１４上に実装された電磁波を発生する電子部品と他の電子部品の間に、挿入されている。これによって、電磁波を発生する電子部品から放出された電磁波が、他の電子部品に悪影響を与えないように、上記の電磁波を電磁波遮蔽手段１０で遮蔽している。電磁波遮蔽手段１０は、シールドプレート１１と導通しているので、遮蔽した電磁波をシールドプレート１１及び図示しない接地線を通して、複合機本体１の外部に放出することができる。よって、電磁波遮蔽手段１０により、主制御基板１４上に実装された他の電子部品を電磁波から保護することができる。
【００２９】
図７は、電子部品を実装する前の主制御基板１４を平面から見た斜視図である。図７では、主制御基板１４を筐体ボトムフレーム１２に固定する貫通穴３２、３４、３８及び４０が加工されている。なお、図７では、電子部品を示していないが、主制御基板１４上には他の複数の種類の電子部品、例えば、コネクタ、ＢＧＡパッケージ、ＱＦＰパッケージ、コイル及びコンデンサ等が実装されている。
【００３０】
ここで、本実施形態の記録装置（複合機）に備えられる主制御基板１４は、４層基板が使用されている。主制御基板１４の各層には、配線パターン、グラウンドパターン及び電源パターンが形成されている。各パターンが形成される各層は、例えば、ビルドアップ工法により形成され、この主制御基板１４上に、電子部品が実装されている。それぞれの用途により、電源パターン、配線パターンおよびグラウンドパターンなどの各種パターンが形成されている。各種パターンを形成した後、各種パターンは、必要な部分を除いて、絶縁のため、レジスト材で覆われる。各種パターンの必要な部分は、電子部品を取り付け、半田付けされる。
【００３１】
図８は、電子部品を実装する前の主制御基板１４の詳細平面図である。図８では、複数の種類の電子部品を実装するため、各種配線パターンが示されている。また、電子部品を実装する必要の無い各種パターンは、上述したように、レジスト２６で覆われている。本実施形態の主制御基板１４では、図８に示すように、ＢＧＡパッケージ用配線パターン２１、コネクタ用配線パターン２２、コンデンサ用配線パターン２３、コイル用配線パターン２４、ＱＦＰパッケージ用配線パターン２５が形成されている。よって、主制御基板１４には、ＢＧＡパッケージ、ＱＦＰパッケージ、コネクタ１３等が実装されている。ＢＧＡパッケージ及びＱＦＰパッケージはＩＣであり、複合機本体１の動作を制御している。コネクタ１３は、主制御基板１４と他の基板を接続する図示しないケーブルを接続している。このケーブルを通して、主制御基板１４から他の基板に命令信号等を送信し、他の基板から各種している。
【００３２】
コイル用配線パターンには、後述する開磁路コイル７ａ（図１３参照）が実装されている。コンデンサ用配線パターンには、コンデンサ６ａ、６ｂ及び６ｃ（図１３参照）が実装されている。開磁路コイル７ａ及びコンデンサ６ａは、複合機本体１内に予め決められたの電圧を供給する電源回路の一部を構成している。コンデンサ６ｂ及び６ｃは、他の用途で使用されている。後述するが、本実施形態で使用した開磁路コイル７ａからは、複合機本体１の運転中に電磁波が発生する。この電磁波を原因とするノイズが他の電子部品に悪影響を及ぼす可能性を否定できない。
【００３３】
この現象は、各パターン間に存在する予め決められたの電位レベルが、これらのノイズの進入によって変動することで引き起こされる。特に、各パターンの電位レベルの基準となるグラウンドパターンの電位レベルが変動すると、他のパターンの電位レベルが変動し、各基板に悪影響を及ぼし、他の基板に取り付けられた電子部品の基準レベルを変動させ、誤動作を引き起こす可能性も否定できない。ここで、各パターンの電位レベルの基準となるグラウンドパターンの電位レベルが変動するメカニズムを説明する。
【００３４】
図９は、グラウンドパターンの電位レベルが変動するメカニズムを簡易的に示した図である。図９のように、基板の配線パターン上に実装される電子部品Ｐ、Ｑが、距離を隔てて、基板のグラウンドパターンＧに電子部品Ｐ、Ｑのグラウンド端子Ｇ１、Ｇ２を介して接続されている場合、グラウンドパターンＧには、そのグラウンド端子Ｇ１、Ｇ２の距離に応じたインピーダンスＺｇを有する。このため、電子部品Ｐのグラウンド端子Ｇ１からグラウンドパターンＧに電流Ｉａが流れると、グラウンドパターンＧの電位は、ＩａＺｇだけ変動し、この電位分だけ、部品Ｑのグラウンド端子Ｇ２の電位レベルも変動する。このように複数の電子部品のグラウンド端子を単にグラウンドパターンに接続しただけでは、グラウンドパターンＧのインピーダンスＺｇによるノイズの影響を受けやすい。そこで、この対策として、グラウンドパターンＧをベタパターンにして基板の内層面に設けていることが多い。
【００３５】
しかし、本実施形態の主制御基板１４のように４層基板で各種パターンが密集している場合、４層基板に実装された電子部品の周囲には他のパターンが形成され、グラウンドパターンＧのベタパターンは電子部品から遠い位置に形成され、電子部品をベタパターンに直接接続することができない。よって、上記の電子部品から遠くの位置に形成されたベタパターンまで、グラウンドパターンＧの細いパターンで接続される。この細いパターンは、電子部品からベタパターンまでの距離に応じたインピーダンスを有することとなり、上述したようにノイズの影響を受けやすい。本実施形態では、図示しないグラウンドパターンは、他のパターンが形成されていない場所に、ベタパターンとして形成されている。そのため、上述したように、ベタパターンは電子部品から遠くの位置に形成され、そのベタパターンまで、グラウンドパターンの細いパターンで接続される。上述したように、この細いパターンはノイズの影響を受けやすい。そこで、本実施形態の主制御基板１４では、シールドプレート１１を主制御基板１４を覆うように筐体ボトムフレーム１２に固定することで、他の基板から放出される輻射ノイズが主制御基板１４に進入し難いように構成されている。
【００３６】
しかし、シールドプレート１１は、他の基板から放出された輻射ノイズを遮蔽し、複合機本体１の外部に接地線を通して、放出することはできるものの、主制御基板１４上に実装されている電子部品、例えば、開磁路コイル７ａから発生した電磁波から、主制御基板１４上の他の電子部品を保護することはできない。そこで、本実施形態では、本発明の特徴部分である電磁波遮蔽手段１０をシールドプレート１１に固定し、電磁波を発生する開磁路コイル７ａと他の電子部品であるコンデンサ６ｂ及び６ｃの間に挿入している。これにより、開磁路コイル７ａから発生した電磁波を電磁波遮蔽手段１０により遮蔽し、シールドプレート１１及び接地線を通して、複合機本体１の外部に放出することができる。
【００３７】
図１０は、筐体ボトムフレーム１２を平面から見た斜視図である。図１０に示す筐体ボトムフレーム１２は、貫通穴３５、３９及び４１が加工されている。上述したように貫通穴３５、３９及び４１は、主制御基板１４を固定するために加工されている。また、筐体ボトムフレーム１２は、主制御基板１４の裏面に形成された各種パターンと接触しないような形状に加工されている。すなわち、主制御基板１４は、筐体ボトムフレーム１２に比べて１段高い位置で固定される。また、筐体ボトムフレーム１２は、貫通穴３３及び図示しない貫通穴が形成されている。この貫通穴３３及び図示しない貫通穴は、上述したように、シールドプレート１１を固定するために形成されている。本実施形態では、主制御基板１４の筐体１７は、筐体ボトムフレーム１２、主制御基板１４、シールドプレート１１及び電磁波遮蔽手段１０から構成され、上述した手順により、組立てられている。この筐体１７は、複合機本体１の図１及び図２に示した位置に配置されている。
【００３８】
図１１は筐体１７の平面図、図１２は筐体１７の側面図である。図１１及び図１２ではシールドプレート１１、主制御基板１４上に実装されたコネクタ１３、筐体ボトムフレーム１２の一部及び、シールドプレート１１と電磁波遮蔽手段１０を固定する固定用ボルト１５が示されている。また、図１２に示すように、主制御基板１４は、筐体ボトムフレーム１２に比べて１段高い位置で固定されている。
【００３９】
図１３は図１１の矢視ＡＡから見た断面図である。図１３では、筐体ボトムフレーム１２に固定された主制御基板１４上に開磁路コイル７ａ及びコンデンサ６ａが実装されている。主制御基板１４は、シールドプレート１１で覆われている。シールドプレート１１は、電磁波遮蔽手段１０を固定用ボルト１５で固定している。電磁波遮蔽手段１０の下端は、主制御基板１４に接触せず、電磁波遮蔽手段１０の下端と主制御基板１４の間には、予め決められた隙間が存在する。これにより、電磁波遮蔽手段１０を固定したシールドプレート１１を主制御基板１４が固定された筐体ボトムフレーム１２に固定する作業で、電磁波遮蔽手段１０の下端と主制御基板１４が接触しないので、作業性を向上することができる。また、電磁波遮蔽手段１０の下端と主制御基板１４が接触しないので、主制御基板１４上に形成されたパターン又はレジストを傷つけることを防止することもできる。更に、電磁波遮蔽手段１０の下端と主制御基板１４が接触したまま、シールドプレート１１を固定すると、主制御基板１４に電磁波遮蔽手段１０の下端による応力がかかる恐れもあったが、これにより、上記の応力を削除することもできる。
【００４０】
図１４は図１２の矢視ＢＢから見た断面図、図１５は従来の主制御基板の図１４に相当する断面図、図１６は従来の他の主制御基板の図１４に相当する断面図である。ここで、先に、図１５及び図１６に示す従来の主制御基板について説明する。図１５では、主制御基板１４上に実装されている電子部品、閉磁路コイル７ｂ、コンデンサ６ａ、６ｂ及び６ｃが示されている。閉磁路コイル７ｂ及びコンデンサ６ａは電源回路の一部を構成している。コンデンサ６ｂ及び６ｃは、他の回路に使用されている。また、シールドプレート１１が示されている。図１６では、主制御基板１４上に実装されている電子部品、開磁路コイル７ａ、コンデンサ６ａ、６ｂ及び６ｃが示されている。図１５と同様に、開磁路コイル７ａ及びコンデンサ６ａは電源回路の一部を構成している。コンデンサ６ｂ及び６ｃは、他の回路に使用されている。また、シールドプレート１１が示されている。
【００４１】
図１５に示す従来の主制御基板では、閉磁路コイル７ｂを使用している。閉磁路コイル７ｂは、コイルの周囲をフェライト等の磁性材で覆い、リード線が外観から見えない構造になっている。そのため、閉磁路コイル７ｂは漏れ磁束の少ない特殊仕様で設計されている。一方、図１６に示す従来の主制御基板に使用されている開磁路コイル７ａは、コイルの周囲に何も覆われていないので、コイルに巻回されたリード線が外観から見える構造になっている。開磁路コイル７ａは、閉磁路コイル７ｂのように漏れ磁束を少なくする特殊仕様の構造になっていない。よって、閉磁路コイル７ｂは、漏れ磁束を、開磁路コイル７ａより少なくすることができる。すなわち、閉磁路コイル７ｂの周囲の磁界の強さが、開磁路コイル７ａのそれよりも弱いので、他の電子部品に与える影響は、開磁路コイル７ａに比べて少なくなる。閉磁路コイル７ｂを使用することで、コンデンサ６ｂ及び６ｃを閉磁路コイル７ｂに接近させることができる。図１５では、コンデンサ６ｂと閉磁路コイル７ｂは、クリアランスＣＬ１、離して実装されている。しかし、閉磁路コイル７ｂは、図１６に示す開磁路コイル７ａに比べ割高になるといった問題があった。また、図１６に示す開磁路コイル７ａのコイル径Ｄ１に比べ、コイルの周囲をフェライト等の磁性材で覆われているため、コイル径が長くなるといった問題もあった。図１５では、閉磁路コイル７ｂのコイル径はＤ２であり、開磁路コイル７ａのコイル径Ｄ１に比べて、長くなっている。そのため、主制御基板のサイズも大きくなるといった問題もあった。
【００４２】
図１６では、閉磁路コイル７ｂの代わりに、開磁路コイル７ａを使用している。開磁路コイル７ａは、閉磁路コイル７ｂと異なり、コイルの周囲にフェライト等の磁性体で覆われていない。そのため、開磁路コイル７ａのコイル径Ｄ１は、閉磁路コイル７ｂのコイル径Ｄ２より、短くなっている。しかし、開磁路コイル７ａの漏れ磁束は、閉磁路コイル７ｂよりも大きいので、コンデンサ６ｂ及び６ｃは開磁路コイル７ａに接近して実装することができない。この場合、コンデンサ６ｂと開磁路コイル７ａのクリアランスＣＬ２は、閉磁路コイル７ｂの場合のクリアランスＣＬ１に比べて、長くなるといった問題があった。これにより、主制御基板のサイズが大きくなるといった問題もあった。
【００４３】
図１４では、主制御基板１４上に実装されている電子部品、開磁路コイル７ａ、コンデンサ６ａ、６ｂ及び６ｃが示されている。更に、シールドプレート１１及び、電磁波遮蔽手段１０が示されている。本実施形態では、開磁路コイル７ａとコンデンサ６ａは電源回路に使用され、電磁波遮蔽手段１０とシールドプレート１１で覆われている。コンデンサ６ｂ及び６ｃは、他の回路に使用されている。図１６に示したコンデンサ６ｂ及び６ｃを開磁路コイル７ａに接近させて実装すると、開磁路コイル７ａの漏れ磁束により、悪影響を与える可能性を否定できない。そこで、本実施形態では、電磁波遮蔽手段１０を開磁路コイル７ａとコンデンサ６ｂ及び６ｃの間に挿入し、上記の影響を減少させている。そのため、コンデンサ６ｂ及び６ｃを開磁路コイル７ａに接近させて実装することができる。本実施形態では、コンデンサ６ｂと開磁路コイル７ａのクリアランスを、コンデンサ６ｂと閉磁路コイル７ｂのクリアランスＣＬ１にすることができる。更に、閉磁路コイル７ｂよりも小さい開磁路コイル７ａを使用しているので、主制御基板のサイズも小さくすることができる。また、開磁路コイル７ａは、閉磁路コイル７ｂよりも割安なので、生産コストを減少させることができる。
【００４４】
以上のように、本実施形態の電磁波遮蔽構造によれば、導電性のシールドプレート１１で覆われた基板１４上に、電磁波を発生する電子部品７ａが実装される電子部品の電磁波遮蔽構造において、電子部品７ａは、シールドプレート１１及び電磁波を遮蔽可能な導電性の電磁波遮蔽手段１０により覆われているので、上記の電子部品７ａを特殊仕様に変更すること無しに、上記の電子部品７ａから発生する電磁波が、コンデンサ６ｂ及び６ｃに悪影響を与えることを防止することができる。そのため、従来のように、電子部品７ａを特殊仕様に変更する必要が無くなり、上記の電子部品７ａが割高になることを防止することができる。よって、生産コストを減少することができる。また、上記の電子部品７ａのサイズを縮小することもできる。更に、上記の電子部品７ａとコンデンサ６ｂ及び６ｃとのクリアランスを縮小することができる。よって、上記の電子部品７ａが実装された基板１４のサイズを縮小することもできる。
【００４５】
また、電子部品７ａは、基板１４上に実装された他の複数の種類の電子部品と、電磁波遮蔽手段１０を隔てて、実装されるので、上記の電子部品７ａから発生する電磁波が、コンデンサ６ｂ及び６ｃに悪影響を与えることを防止することができる。
【００４６】
また、電磁波遮蔽手段１０は、シールドプレート１１に固定用ボルト１５を用いて固定されているので、電磁波遮蔽手段１０は、この電磁波をシールドプレート１１を通して、効率良く接地線から、外部に放出することができる。
【００４７】
また、電子部品７ａは、開磁路コイル７ａであるので、閉磁路コイル７ｂよりも漏れ磁束の大きい開磁路コイル７ａを使用しても、このコイル７ａから発生する漏れ磁束がコンデンサ６ｂ及び６ｃに与える影響を小さくすることができる。よって、開磁路コイル７ａよりも割高な閉磁路コイル７ｂを使用する必要が無くなり、生産コストを減少することができる。
【００４８】
また、記録媒体に記録する記録装置であって、上記に記載の各基板１４を備えているので、上記の電磁波遮蔽構造を有する基板１４を備えた記録装置を提供することができる。
【００４９】
また、電子部品７ａは、他の複数の種類の電子部品と共に、電源回路を構成しているので、電源回路には、コイル等の電磁波を発生させる電子部品７ａを使用しているが、これにより、電源回路から発生する電磁波を減少させることができる。
【００５０】
また、基板１４は、電源回路を含む主制御基板１４であるので、主制御基板１４上に電源回路が設けられていても、電源回路から発生した電磁波は、電磁波遮蔽手段１０によって減少し、主制御基板１４上に実装されているＩＣ等の精密機械を電磁波から保護することができる。
【００５１】
なお、本発明の範囲は上述した実施形態に限られず、特許請求の範囲の記載に反しない限り、他の様々な実施形態に適用可能である。例えば、本実施形態では、コンデンサ６ａ及び開磁路コイル７ａが覆われているが、特にこれに限定されるものでなく、開磁路コイル７ａだけでも良い。また、他の電子部品と共に覆われても良い。
【００５２】
更に、本実施形態では、コンデンサ６ａ及び開磁路コイル７ａは、電磁波遮蔽手段１０及びシールドプレート１１で覆われているが、特にこれに限定されるものでなく、電磁波遮蔽手段１０だけで覆われていても良い。
【００５３】
また、本実施形態では、電磁波遮蔽手段１０は、シールドプレート１１に固定されているが、特にこれに限定されるものでなく、接地されていれば、シールドプレート１１に固定されていなくても適用できる。また、電磁波遮蔽手段１０は、本実施形態の形状に限定されるものでなく、電磁波を発生させる電子部品、開磁路コイル７ａを覆うことができる形状であれば、適用可能である。
【００５４】
また、本実施形態では、図２に示す位置で、接地部材５とシールドプレート１１が接触しているが、接地部材５とシールドプレート１１の接触場所は、特にこれに限定されるものでなく、シールドプレート１１と接触していれば、任意の箇所で良い。
【００５５】
また、本実施形態では、主制御基板１４は、複合機本体１内の図２の示す位置に配置されているが、特にこれに限定されるものでなく、複合機本体１内であれば、任意の場所に配置できる。また、主制御基板１４上に、電源回路が形成されているが、特にこれに限定されるものでなく、電源回路がなくても、電磁波を発生する電子部品があれば、適用可能である。
【００５６】
更に、本実施形態では、主制御基板１４に電磁波遮蔽手段１０を設けているが、特にこれに限定されるものでなく、他の基板に設けることもできる。
【００５７】
また、本実施形態では、シールドプレート１１と電磁波遮蔽手段１０を固定用ボルト１５で固定しているが、特にこれに限定されるものでなく、固定することができれば、他の手段、例えば溶接等でも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
電磁波を発生する電子部品を有する基板を備えた記録装置等であれば、例えば、プリンタ、ファクシミリ装置、コピー装置等であっても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施形態に係る記録装置を正面から見た斜視図である。
【図２】図１の操作パネルと本発明の特徴的な部分である電磁波遮蔽手段を設けた主制御基板の筐体の位置関係を示す斜視図である。
【図３】図２の主制御基板の筐体を平面から見た斜視図である。
【図４】図３の分解斜視図である。
【図５】図４のシールドプレートを平面から見た斜視図である。
【図６】図４の電磁波遮蔽手段を平面から見た斜視図である。
【図７】電子部品を実装する前の図４の主制御基板を平面から見た斜視図である。
【図８】図７の主制御基板の詳細平面図である。
【図９】グラウンドパターンの電位レベルが変動するメカニズムを簡易的に示した図である。
【図１０】図４の筐体ボトムフレームを平面から見た斜視図である。
【図１１】図３の筐体の平面図である。
【図１２】図３の筐体の側面図である。
【図１３】図１１の矢視ＡＡから見た断面図である。
【図１４】図１２の矢視ＢＢから見た断面図である。
【図１５】従来の主制御基板の図１４に相当する断面図である。
【図１６】従来の他の主制御基板の図１４に相当する断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  複合機本体、２  操作パネル、３  操作パネル表示装置、５  接地部材、６ａ、６ｂ、６ｃ  コンデンサ、７ａ  開磁路コイル、７ｂ  閉磁路コイル、１０  電磁波遮蔽手段、１１  シールドプレート、１２  筐体ボトムフレーム、１３  コネクタ、
１４  主制御基板、１５  固定用ボルト、１７  筐体、
２１  ＢＧＡパッケージ用配線パターン、２２  コネクタ用配線パターン、
２３  コンデンサ用配線パターン、２４  コイル用配線パターン、
２５  ＱＦＰパッケージ用配線パターン、２６  レジスト、
３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８、３９、４０、４１  貫通穴、
Ｄ１、Ｄ２  コイル径、ＣＬ１、ＣＬ２  クリアランス、
Ｇ  一般的な基板のグラウンドパターン、
Ｇ１  電子部品Ｐのグラウンド端子、  Ｇ２  電子部品Ｑのグラウンド端子、
Ｉａ  電子部品Ｐのグラウンド端子からグラウンドパターンに流れる電流、
Ｐ、Ｑ  電子部品、Ｚｇ  グラウンドパターンのインピーダンス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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