(57)【要約】【課題】  現像後におけるセラミック層上の導電性粉末の残留を大幅に低減し得るセラミックグリーンシートの製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、セラミック粉末を含むセラミック材料からなるセラミック層を形成する工程、セラミック層上に、導電性粉末を含み、且つ、感光性を有する導電材料からなる導体層を形成する工程、導体層の所定部分に露光を施す工程及び導体層を現像して導体パターン部を形成する工程を含んでいる。そして、セラミック粉末の平均粒径ｄ１と、導電性粉末の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしている。ｄ２／ｄ１≧３…（１）【選択図】  図１
2006210820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック粉末を含むセラミック材料からなるセラミック層を形成する工程と、
前記セラミック層上に、導電性粉末を含み、且つ、感光性を有する導電材料からなる導体層を形成する工程と、
前記導体層の所定部分に露光を施す工程と、
前記導体層を現像して導体パターン部を形成する工程と、を含み、
前記セラミック粉末の平均粒径ｄ１と、前記導電性粉末の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしていること、
を特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
ｄ２／ｄ１≧３…（１）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造するためには、セラミック材料からなる薄膜に導体パターン等が内蔵された形態のセラミックグリーンシートが用いられる。セラミックグリーンシートは、通常、セラミック材料からなるセラミック層を形成した後、その上に導体パターン部を形成し、さらにセラミック層上の導体パターンを除く領域に絶縁層を設けることにより製造されるのが一般的である。
【０００３】
このようなセラミックグリーンシートの製造における導体パターン部の形成方法としては、セラミック層上に、導電性粉末を含む導電ペースト等を用い、印刷法により所定のパターンを有する導体パターン部を直接形成する方法が知られている。しかし、このような方法では、導体パターン部の端縁部に、印刷時のにじみやかすれに基づく凹凸が生じ易く、良好なパターン形成を行うのが困難な傾向にあった。
【０００４】
そこで、より良好なパターン形状を有する導体パターン部を形成するために、セラミック層上に、感光性導体ペーストからなる導体パターンを形成した後、この導体パターンに対して露光及び現像を行う方法が検討されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１０１２３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術のように、露光・現像を経て導体パターン部の形成を行う場合、良好な形状を有するパターンの形成が可能であるものの、現像により除去されるべき導電性粉末が、セラミック層上に残存し易い傾向にあった。このようにセラミック層上の所望外の領域に導電性粉末が残存していると、このセラミックグリーンシートから製造される電子部品は、ショートや耐圧不良等の問題を生じ易いものとなる。
【０００６】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、現像後における導電性粉末の残存を大幅に低減し得るセラミックグリーンシートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するために、露光・現像を経て導体パターン部の形成を行う方法について詳細に検討を行った。その結果、現像後におけるセラミック層上への導電性粉末の残存は、現像により除去されるべき導電性粉末が、セラミック層表面の凹凸に入り込んでしまうために生じていることが判明した。このセラミック層表面の凹凸は、当該セラミック層が、微視的には多数のセラミック粒子から構成されているために不可避的に形成されるものである。
【０００８】
そして、本発明者らはこのような知見に基づいて更に検討を進めた結果、導電材料中に含まれる導電性粉末の粒径と、セラミック材料中のセラミック粉末の粒径とが所定の関係となるように調整することで、上述したセラミック層表面の凹凸への導電性粉末の入り込みを大幅に抑制できるようになることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、セラミック粉末を含むセラミック材料からなるセラミック層を形成する工程と、セラミック層上に、導電性粉末を含み感光性を有する導電材料からなる導体層を形成する工程と、導体層の所定部分に露光を施す工程と、導体層を現像して導体パターン部を形成する工程とを含み、セラミック粉末の平均粒径ｄ１と、導電性粉末の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしていることを特徴とする。
ｄ２／ｄ１≧３…（１）
【００１０】
上記本発明のセラミックグリーンシートの製造方法においては、導電性粉末の平均粒径が、セラミック粉末の平均粒径の３倍以上となっている。つまり、セラミック粉末の平均粒径が、導電性粉末の平均粒径に比して大幅に小さくなっている。したがって、導電性粉末を構成している粒子は、その大部分がセラミック層表面に形成されている凹凸よりも大きく、この凹凸中に入り込み難いものとなっている。このため、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法においては、現像後におけるセラミック層上への導電性粉末の残留が大幅に少なくなる。そして、こうして得られたセラミックグリーンシートを用いれば、ショートや耐電圧不良等の問題が極めて少ないセラミック電子部品の製造が可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、現像後におけるセラミック層上の所望外の領域への導電性粉末の残存を大幅に低減し得るセラミックグリーンシートの製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好適な実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。なお、全図を通じ、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
［セラミックグリーンシートの製造方法］
【００１３】
（第１実施形態）
図１(ａ)〜図１(ｆ)は、セラミックグリーンシートの製造方法の第１実施形態を模式的に示す工程断面図である。
【００１４】
まず、図１(ａ)に示されるように、基材１の表面１ａに離型処理を施す。これにより、基材１の表面１ａ上には離型層３が形成される。
【００１５】
基材１は、板状又はフィルム状であり、例えば、ＰＥＴフィルムが挙げられる。基材１の厚さは、２５〜１００μｍ程度であると好ましく、５０μｍ程度であるとより好ましい。離型処理では、まず、例えば付加反応型のシリコーン樹脂材料を、トルエン又はメチルエチルケトン等の溶媒に加え、得られた溶液をバーコート法、グラビアコート法、ドクターブレードコート法等により基材１の表面１ａ上に塗布する。
【００１６】
その後、溶液が塗布された基材１に対し、例えば１５０℃で３０秒間、加熱による乾燥処理を行う。これにより、付加反応型のシリコーン樹脂材料が付加重合すると共に、溶媒が除去される。このようにして、例えば厚さ０．０１〜０．１μｍ程度の離型層３を形成する。なお、用いるシリコーン樹脂材料の種類や使用量等を変えることによって離型層３の性能（離型性）を調整することもできる。
【００１７】
次に、図１（ｂ）に示されるように、基材１における離型層３上に、セラミック材料からなるセラミック層５を形成する。セラミック層５の厚さは、乾燥後の厚さが０．８〜５０μｍとなるようにすることが好ましい。セラミック材料は、少なくともセラミック粉末を含むセラミック層形成用の材料であり、例えば、セラミック粉末、バインダー樹脂、溶媒等を含むセラミックペーストやセラミックスラリーが挙げられる。ここで、セラミック粉末とは、いわゆるフェライト粉末も含むものとする。セラミック粉末の平均粒径は、０．２〜１μｍであると好ましい。
【００１８】
本実施形態においては、上記セラミック材料としては、後述の導体パターン部１３を形成する工程において現像に用いる現像液に対して不溶性のものを用いる。このようなセラミック材料としては、例えば、当該材料中に含まれるバインダー樹脂が、現像液に対して不溶性であるものが挙げられる。
【００１９】
セラミック層５は、例えば、以下のようにして形成することができる。すなわち、まず、塗布コーター（例えばドクターブレードを備えたコーター）を用いて、ペースト状又はスラリー状であるセラミック材料を離型層３上に塗布する。なお、塗布コーターに代え、印刷機を用いて、ペースト状又はスラリー状のセラミック材料を離型層３上にパターン印刷してもよい。このように塗布又は印刷を行った後、加熱による乾燥処理を行い、セラミック材料中の溶剤成分を除去する。
【００２０】
後者のように印刷によりセラミック層５を形成すれば、基材１における表面１ａの全面にセラミック層５を形成したときに比べて、セラミック材料の使用量を抑制することができる。したがって、例えば高価なセラミック材料を用いる場合には、上述した印刷法によりセラミックグリーンシートの製造コストを低減できる。
【００２１】
次に、図１(ｃ)に示されるように、セラミック層５上に、導電材料からなる導体層１３ａを形成する。導体層１３ａの厚さは、乾燥後の厚さが１．５〜２５μｍとなるようにすることが好ましい。この導電材料は、導電性粉末を含み、且つ感光性を有する材料である。このような導電材料としては、導電性粉末及び感光性樹脂成分を含む導電ペーストが挙げられる。この感光性を有する導電材料は、後述の導体パターン部１３を形成する工程において現像に用いる現像液に対して可溶性を有しているが、所定の活性光線を照射されると硬化して、同じ溶媒に対して不溶性となる。
【００２２】
導電材料に含まれる導電性粉末としては、金属粉末（例えば、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕ又はＡｇ−Ｐｄ等の合金等の金属粒子からなる粉末）が挙げられる。また、本実施形態において、導電成分の粉末の平均粒径は、上述したセラミック層５を形成するためのセラミック粉末の平均粒径の３倍以上である。すなわち、セラミック粉末の平均粒径をｄ１、導電性粉末の平均粒径をｄ２としたとき、ｄ１及びｄ２は下記式（１）の関係を満たしている。
ｄ２／ｄ１≧３…（１）
【００２３】
導電性粉末及びセラミック粉末の平均粒径をこのような関係とすることで、後述するように、その後のエッチング工程において、導体層１３ａにおける所望外の領域の除去を良好に行えるようになる。かかる効果をより有効に得る観点からは、導電性粉末の平均粒径は、セラミック粉末の平均粒径の５倍以上であると好ましく、１０倍以上であるとより好ましい。具体的には、本実施形態において、導電性粉末の平均粒径は、０．６〜３μｍの範囲内であって、上記条件を満たす値であると好ましい。
【００２４】
感光性樹脂成分としては、エッチング液に対して可溶性を有するネガ型の感光性バインダー樹脂が挙げられる。ネガ型の感光性バインダー樹脂材料は、例えば、紫外線の照射により架橋重合するポリマー又はモノマー、及び重合開始剤等を含有するものである。また、導電材料に含まれる溶媒としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等が挙げられる。
【００２５】
導体層１３ａは、セラミック層５上に部分的に形成してもよく、全面に形成してもよい。ただし、後述する導体パターン部１３の基材１からの剥離を低減する観点からは、セラミック層５は、導体層１３ａよりも広い面積にわたって形成されていることが好ましい。導体層１３ａの形成に用いた導電材料は、感光性を有する電極材料であり、例えば、セラミック電子部品等において、導体層１３ａは電極層となる。
【００２６】
導体層１３ａは、例えば、上述したペースト状又はスラリー状の導電材料を、セラミック層５の全面に塗布するか、または、セラミック層５の所定の部分にパターン印刷することにより形成することができる。そして、このような塗布又は印刷後、加熱等による乾燥処理を行うことによって、導電材料中の溶剤成分を除去して、導体層１３ａを形成する。なお、加熱により導電材料の感光性能を変化又は発現させることもできる。
【００２７】
続いて、図１(ｄ)に示されるように、導体層１３ａの所定領域１３ｂに露光を施す。本実施形態では、所定のパターン形状を有する光透過部１１ａと、光透過部１１ａを取り囲む遮光部１１ｂとを有するマスク１１を用いて、導体層１３ａに紫外線等の活性光線Ｌを照射する。紫外線は、例えば高圧水銀灯から出射される。
【００２８】
導体層１３ａに照射する活性光線Ｌとしては、波長が３６５ｎｍの光（ｉ線）、波長が４０５ｎｍの光（ｈ線）、波長が４３６ｎｍの光（ｇ線）、又はこれらの混合光等が挙げられる。また、連続した波長帯を有する光を導体層１３ａに照射してもよい。
【００２９】
露光法としては、密着露光法、プロキシミティ露光法、プロジェクション露光法等が挙げられる。露光量は、導体層１３ａに含まれる導電材料の感光性能、導体層１３ａの厚さ（高さ）等に応じて適宜調整され、例えば数百〜数千ｍＪ／ｃｍ２である。また、所望の解像度を得るために、後述の現像処理条件と露光量とを適宜設定することができる。
【００３０】
マスク１１としては、例えばガラスマスク、フィルムマスク等が挙げられる。なお、露光は、マスク１１を用いずに、導体層１３ａの所定部分１３ｂにレーザ光を選択的に照射することにより行ってもよい。このようにレーザ光を照射する際には、レーザ描画装置を好適に用いることができる。
【００３１】
次に、図１(ｅ)に示されるように、所定の溶媒（本実施形態においては現像液）を用いて、導体層１３ａを現像することにより導体パターン部１３を形成する。かかる工程において、露光が施された導体層１３ａの所定領域１３ｂは、導電材料中のバインダー樹脂が架橋重合することによって硬化しており、現像液に対して不溶となっている。一方、露光が施されていない導体層１３ａの部分は、導電材料が硬化せず、現像液に可溶となっている。したがって、現像により、導体層１３ａの未露光部（所定領域１３ｂ以外）が除去される。その結果、かかる現像の工程においては、マスク１１の光透過部１１ａに対応するパターン形状を有する導体パターン部１３が形成されることとなる。
【００３２】
上記現像液としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等が挙げられる。現像液は、導電材料中に含まれる感光性樹脂成分との相溶性を考慮して選択することが好ましい。
【００３３】
一例として、現像液としては、Ｎａ２ＣＯ３の１質量％水溶液が挙げられる。この場合、まず、現像液をスプレー圧０．０１〜０．３ＭＰａで数十秒〜数分間、導体層１３ａに吹き付ける。続いて、純水をスプレー圧０．０１〜０．３ＭＰａで数十秒〜数分間、導体層１３ａに吹き付ける。これにより、例えば、導電材料に含まれる感光性バインダー樹脂の側鎖等にあるカルボキシル基における水素原子（Ｈ）が、溶媒中のナトリウム原子（Ｎａ）と置換される。そして、架橋重合していない部分がＯＨ−の存在下で溶解される。
【００３４】
その後、図１(ｆ)に示されるように、セラミック層５上における導体パターン部１３が形成されていない領域上に、絶縁層９を形成する。絶縁層９の構成材料としては、セラミック材料や、フェライト等の磁性材料が挙げられ、セラミック層５と同様の材料を用いることが好ましい。こうして、絶縁材料からなる薄膜（セラミック層５及び絶縁層９）中に導体パターン部１３が内蔵された形状を有するセラミックグリーンシート１０が、基材１の離型層３上に形成される。その後、基材１を剥離してもよい。
【００３５】
以上説明した実施形態においては、上述の如く、導体層１３ａを形成するための導電材料に含まれる導電性粉末の平均粒径が、セラミック層５を形成するためのセラミック材料に含まれるセラミック粉末の平均粒径の３倍以上となっている。つまり、セラミック粉末の平均粒径は、導電材料の平均粒径に比して大幅に小さく、セラミック層５は、導体層１３ａに比べて極めて緻密な層となっている。
【００３６】
このため、導体層１３ａ中の導電性粉末は、セラミック層５の表面に不可避的に形成された凹凸中に入り込むことが困難である。したがって、上述した現像の工程において、導体層１３ａの不要部分（未露光部分）を現像液により除去した場合であっても、導電材料、特に、従来セラミック層の凹凸に入り込み易かった導電性粉末が、セラミック層５上に残ることが極めて少なくなる。
【００３７】
上述したセラミックグリーンシートの製造においては、例えば、基材上に形成されるセラミック層にスルーホールを設けてもよい。図２は、セラミック層にスルーホールが形成されたセラミックグリーンシートの断面構造を模式的に示す図である。
【００３８】
図示されるように、セラミックグリーンシート１１０は、表面に離型層３が形成された基材１上に、一部にスルーホール１１５が設けられたセラミック層１０５と、導体パターン部１１３とがこの順に積層された構成を有している。また、セラミック層１０５上の導体パターン部１１３の未形成領域には、絶縁層１０９が形成されている。つまり、絶縁材料からなる薄膜（セラミック層１０５及び絶縁層１０９）中に導体パターン（導体パターン部１１３及びスルーホール１１５）が内蔵された形状を有している。このような構成を有するセラミックグリーンシート１１０は、これを複数積層する際、導体パターン部１１３同士の導通を容易に図ることができる。
【００３９】
上記構成を有するセラミックグリーンシート１１０は、例えば、以下に示すようにして製造可能である。すなわち、まず、上記実施形態と同様にして基材１の離型層３上にセラミック層５を形成した後、当該層５の所定位置にレーザ照射等を行うことにより貫通孔を設ける。次に、導電材料を、上記貫通孔に充填するとともにセラミック層５上に塗布する。その後、上記実施形態と同様にして露光・現像を行うことにより、セラミック層５にスルーホール１１５が形成されたものであるセラミックグリーンシート１１０を得ることができる。
【００４０】
（第２実施形態）
図３(ａ)〜図３(ｆ)は、セラミックグリーンシートの製造方法の第２実施形態を模式的に示す工程断面図である。第２実施形態においては、第１実施形態におけるセラミック層５に代えて、セラミック層２０５を形成する。
【００４１】
すなわち、まず、図３（ａ）に示されるように、第１実施形態と同様にして基材１上に離型層３を形成した後、図３（ｂ）に示されるように、この離型層３上に、セラミック粉末を含むセラミック材料からなるセラミック層２０５を形成する。本実施形態においては、セラミック層２０５形成用のセラミック材料として、後述する導体パターン部２１３を形成する工程で用いる現像液に対し、ある程度の溶解性を有するものを用いる。
【００４２】
このようなセラミック材料としては、セラミック粉末のほか、現像液に対して可溶性を有するバインダー樹脂を含むものが挙げられる。より具体的には、セラミック粉末、現像液に対して可溶性を有するバインダー樹脂及び溶媒を含むセラミックペーストやセラミックスラリーが挙げられる。
【００４３】
例えば、現像液として、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等を用いる場合、バインダー樹脂としては、アルカリ可溶性セルロース誘導体、アルカリ可溶性アクリル樹脂等を主体とするベースポリマーが好ましい。また、バインダー樹脂としては、光重合開始剤を含有しないフォトレジスト（例えばベースポリマー、モノマー、レジン等）も適用可能である。
【００４４】
次に、図３（ｃ）に示されるように、第１実施形態と同様にして、セラミック層２０５上に導電材料からなる導体層２１３ａを形成する。導電材料は、導電性粉末を含み、且つ感光性を有する材料であり、導電性粉末及び感光性樹脂成分を含むペーストやスラリーであると好ましい。
【００４５】
本実施形態においても、導電材料中に含まれる導電性粉末としては、セラミック材料中に含まれるセラミック粉末に比して、３倍以上、好ましくは５倍以上、より好ましくは１０倍以上の平均粒径を有するものを用いる。これにより、上述した第１実施形態と同様に、後述する現像において、セラミック層２０５上に導電性粉末が残存することを大幅に低減することが可能となる。
【００４６】
続いて、図３（ｄ）に示されるように、第１実施形態と同様にして、マスク１１を介して導体層２１３ａに活性光線Ｌを照射し、当該導体層２１３ａ上の所定領域２１３ｂに露光を施す。露光を施された領域２１３ｂは、後述する現像液に対して不溶となる。
【００４７】
その後、図３（ｅ）に示されるように、所定の溶媒（本実施形態においては現像液）を用い、導体層２１３ａを現像することにより導体パターン部２１３を形成する。この際、セラミック層２０５は、上述の如く、現像液に対して若干の溶解性を有するセラミック材料から構成されていることから、導体パターン部２１３に覆われていない部分の表面近傍領域が、現像液によってエッチングされる。
【００４８】
このように現像液によってセラミック層２０５がエッチング可能な状態であると、現像時に、導体層２１３ａを構成する導電材料とともに、その下層にあるセラミック材料も除去されることになる。このため、現像後のセラミック層２０５上における導電材料の残存を更に効果的に抑制できるようになる。
【００４９】
現像液によってセラミック層２０５がエッチングされる程度は特に制限されないが、例えば、導体パターン部２１３に覆われていない部分を全て除去する場合、セラミック材料や現像液の無駄となるほか、後述する絶縁層２０９を形成するための絶縁材料が多量に必要となるなど、セラミックグリーンシートの製造にかかるコストが増大する傾向にある。したがって、セラミックグリーンシートの製造を低コストで良好に行う観点からは、セラミック層２０５のエッチングは、現像液及びセラミック材料中のバインダ樹脂の組み合わせを適宜変更するか、または、現像液の吹き付け圧を調節すること等によって、セラミック層２０５の表層部分がわずかに除去される程度に行うことが好ましい。
【００５０】
そして、図３（ｆ）に示されるように、第１実施形態と同様にして、セラミック層２０５上における導体パターン部２１３が形成されていない領域上に、絶縁層２０９を形成する。これにより、絶縁材料からなる層（セラミック層２０５及び絶縁層２０９）中に導体パターン部２１３が内蔵された形状を有するセラミックグリーンシート２１０が、基材１の離型層３上に形成される。
【００５１】
以上説明した実施形態においても、第１実施形態と同様、基材上に形成されるセラミック層にスルーホールを設けることができる。図４は、セラミック層にスルーホールが形成されたセラミックグリーンシートの断面構造を模式的に示す図である。
【００５２】
セラミックグリーンシート３１０は、表面に離型層３が形成された基材１上に、一部にスルーホール３１５が設けられたセラミック層３０５と、導体パターン部３１３とがこの順に積層された構成を有している。また、セラミック層３０５上の導体パターン部３１３の未形成領域には、絶縁層３０９が形成されている。つまり、絶縁材料からなる薄膜（セラミック層３０５及び絶縁層３０９）中に導体パターン（導体パターン部３１３及びスルーホール３１５）が内蔵された形状を有している。このような構成を有するセラミックグリーンシート３１０は、上述したセラミックグリーンシート１１０と同様にして製造可能である。
［セラミック電子部品］
【００５３】
以下、上述した実施形態の製造方法により得られたセラミックグリーンシートを用いてセラミック電子部品を製造する方法について説明する。
【００５４】
（コンデンサ）
まず、本発明のセラミックグリーンシートを用いてセラミック電子部品の一例であるコンデンサを得る方法について説明する。図５は、コンデンサの製造工程を模式的に示す断面工程図である。
【００５５】
まず、図５（ａ）に示されるように、セラミックグリーンシート４１０を複数積層するとともに、その最上部に保護層４２０を積層して積層体４００を得る。セラミックグリーンシート４１０は、セラミック層４０５上に導体パターン部４１３及び絶縁層４０９が形成された構成を有している。なお、図中、セラミックグリーンシート４１０としては、上述した第１実施形態により得られたのと同様、セラミック層４０５の表層が除去されていないものを図示しているが、これに限られず、セラミックグリーンシート４１０は、第１及び第２実施形態のいずれの製造方法によって得られたものであってもよい。また、保護層４２０は、セラミック層４０５と同じセラミック材料から形成されたものであると好ましい。
【００５６】
続いて、積層体４００を焼成する。焼成条件は、通常積層セラミックコンデンサを製造する際に行われる条件と同様とすることができる。かかる焼成により、積層体４００からコンデンサ素体５１０が形成される。具体的には、セラミック層４０５、保護層４２０及び絶縁層４０９から誘電体層５０５が形成され、導体パターン部４１３から内部電極層５１３が形成される。
【００５７】
その後、コンデンサ素体５１０における対向する端面に、例えば、銀ペースト等の導電ペーストを焼き付けることにより、一対の外部電極５２０を形成する。こうして、誘電体層５０５と内部電極層５１３とが交互に積層されたコンデンサ素体５１０と、その両端に設けられた一対の外部電極５２０とを備えるコンデンサ５００を得る。
【００５８】
このように、本発明のセラミックグリーンシートを積層することによって、セラミック電子部品の一例であるコンデンサを容易に得ることができる。このセラミックグリーンシートは、上述の如く、セラミック層４０５上における所望外の領域への導電材料の残存が極めて少ないものである。このため、これを積層して得られたコンデンサは、ショートや耐圧不良等の問題が大幅に低減されたものとなる。
【００５９】
（インダクタ）
次に、本発明のセラミックグリーンシートを用いてセラミック電子部品の一例であるインダクタを得る方法について説明する。図６は、インダクタの製造工程を模式的に示す断面工程図である。
【００６０】
まず、図６（ａ）に示されるように、セラミックグリーンシート６１０を複数積層するとともに、その最上部に保護層６２０を積層して積層体６００を得る。セラミックグリーンシート６１０は、スルーホール６１５を有するセラミック層６０５上に導体パターン部６１３及び絶縁層６０９が形成された構成を有している。また、保護層６２０もまた、一部にスルーホール（図示せず）を有する構造となっている。各セラミックグリーンシート６１０における導体パターン部６１３及びスルーホール６１５は、積層されることによってコイルパターンを形成し得る形状となっている。
【００６１】
図中、セラミックグリーンシート６１０としては、上述した第２実施形態によって得られたのと同様、セラミック層６０５の表層が除去されたものを図示しているが、これに限られず、セラミックグリーンシート６１０は、第１及び第２実施形態のいずれの製造方法によって得られたものであってもよい。インダクタの製造において、セラミック層６０５は、フェライトを含むセラミック材料から形成されたものであると好ましい。また、保護層６２０は、セラミック層６０５と同じセラミック材料から形成されたものであると好ましい。
【００６２】
続いて、積層体６００を焼成する。焼成条件は、通常インダクタを製造する際に行われる条件と同様とすることができる。かかる焼成により、積層体６００からインダクタ素体７１０が形成される。具体的には、セラミック層６０５、保護層６２０及び絶縁層６０９から、絶縁層７０５が形成され、導体パターン部６１３及びスルーホール６１５からコイルパターン７１３が形成される。
【００６３】
その後、インダクタ素体７１０におけるコイルパターンの両端が露出した端面に、例えば、銀ペースト等の導電ペーストを焼き付けることにより、一対の外部電極７２０を形成する。こうして、絶縁層７０５中にコイルパターン７１３が内蔵され、コイルパターン７１３の両端部に外部電極７２０が接続された構造を有するインダクタ７００を得る。
【００６４】
このように、本発明のセラミックグリーンシートを積層することによって、セラミック電子部品の一例であるインダクタも容易に得ることができる。このようにして得られたインダクタは、上記コンデンサ５００と同様、ショートや耐圧不良等の問題が大幅に低減されたものとなる。
【００６５】
（その他の電子部品）
本発明の製造方法により得られたセラミックグリーンシートは、上述したコンデンサやインダクタに限られず、多様なセラミック電子部品の製造に適用可能である。例えば、回路基板、バリスタ、ＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタ、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスタ、アクチュエータ、或いは、これらの積層品又は複合部品等が挙げられる。上記積層品としては、例えば多層基板等が挙げられ、また、上記複合部品としては、例えばＬＣフィルタ等が挙げられる。これらのセラミック電子部品は、セラミックグリーンシートにおける導体パターン部やセラミック層の構成材料やパターン形状を適宜変更することによって好適に製造可能である。
【実施例】
【００６６】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［セラミックグリーンシートの製造］
【００６７】
（実施例１）
まず、ＰＥＴフィルムからなる基材上に、シリコーン系材料からなる離型層を形成した。続いて、離型層上に、セラミック粉末としてＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末、バインダー樹脂としてアクリル樹脂、及び溶媒としてトルエンを含むセラミックペーストを塗布した後、乾燥してセラミック層を形成した。次に、セラミック層上に、導電性粉末としてのＡｇ粉末、感光性樹脂（ネガ型）、及び、光重合開始剤を含む導電ペーストを塗布した後、乾燥して導体層を形成した。なお、実施例１においては、セラミック粉末の平均粒径ｄ１を０．２とし、導電性粉末の平均粒径ｄ２を０．８２とした。
【００６８】
続いて、所定のパターンの光透過部を有するマスクを介して導体層に紫外光を照射することにより、導体層の所定領域に露光を施した。それから、現像液としてＮａ２ＣＯ３の１質量％水溶液を用いて現像を行うことにより、導体層における未露光部を除去して、導体層から所定のパターンを有する導体パターン部を形成した。この際、導体層とともに、その下に形成されているセラミック層の表層部も若干エッチングされた。
【００６９】
その後、セラミック層上における導体パターン部の未形成領域に、セラミック層と同一のセラミック粉末を含むセラミックペーストを塗布した後、乾燥して絶縁層を形成し、これにより、導体パターン部を内蔵したセラミックグリーンシートを得た。
【００７０】
（実施例２〜５、比較例１〜３）
セラミック粉末の平均粒径ｄ１及び導電性粉末の平均粒径ｄ２の値を表１に示す組み合わせに変えたこと以外は、実施例１と同様にして実施例２〜５及び比較例１〜３のセラミックグリーンシートを製造した。
［セラミックグリーンシートの観察］
【００７１】
得られた実施例１〜５及び比較例１〜３のセラミックグリーンシートを、顕微鏡を用いて詳細に観察することにより、セラミック層上に導電材料（導電性粉末）が残存しているか否かを判定した。得られた結果を表１に示す。表１中、セラミック層上への導電材料の残存が見られなかったものを「無し」と表記し、導電材料の残存が見られたものを「有り」と表記した。
【表１】
2006210820.tif 000003
【００７２】
表１より、ｄ２／ｄ１が３以上であった実施例１〜５のセラミックグリーンシートは、セラミック層上への導電材料の残存が見られなかったのに対し、ｄ２／ｄ１が３未満であった比較例１〜３のセラミックグリーンシートは、セラミック層上への導電材料の残存が見られることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】セラミックグリーンシートの製造方法の第１実施形態を模式的に示す工程断面図である。
【図２】セラミック層にスルーホールが形成されたセラミックグリーンシートの断面構造を模式的に示す図である。
【図３】セラミックグリーンシートの製造方法の第２実施形態を模式的に示す工程断面図である。
【図４】セラミック層にスルーホールが形成されたセラミックグリーンシートの断面構造を模式的に示す図である。
【図５】コンデンサの製造工程を模式的に示す断面工程図である。
【図６】インダクタの製造工程を模式的に示す断面工程図である。
【符号の説明】
【００７４】
１…基材、３…離型層、５…セラミック層、９…絶縁層、１０…セラミックグリーンシート、１３…導体パターン部、１３ａ…導体層、１３ｂ…所定領域、１１…マスク、１１ａ…光透過部、１１ｂ…遮光部、１０５…セラミック層、１０９…絶縁層、１１０…セラミックグリーンシート、１１３…導体パターン部、１１５…スルーホール、２０５…セラミック層、２０９…絶縁層、２１０…セラミックグリーンシート、２１３…導体パターン部、２１３ａ…導体層、２１３ｂ…所定領域、３０５…セラミック層、３０９…絶縁層、３１０…セラミックグリーンシート、３１３…導体パターン部、３１５…スルーホール、４００…積層体、４０５…セラミック層、４０９…絶縁層、４１０…セラミックグリーンシート、４１３…導体パターン部、４２０…保護層、５００…コンデンサ、５０５…誘電体層、５１３…内部電極層、５１０…コンデンサ素体、５２０…外部電極、６００…積層体、６０５…セラミック層、６０９…絶縁層、６１３…導体パターン部、６１５…スルーホール、６２０…保護層、７００…インダクタ、７０５…絶縁層、７１３…コイルパターン、７１０…インダクタ素体、７２０…外部電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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