(57)【要約】    【課題】  半導体装置の高精度な電気特性検査が可能であり、半導体装置の品種に応じて交換作業を省略でき、半導体装置の多様化に対応可能であり、かつ、信頼性及び経済性に優れた半導体装置の製造装置を提供する。    【解決手段】  本発明の半導体装置の電極アライメント装置は、検出装置、判定装置、演算処理装置、コンタクト装置及びコンタクト先行認識部から構成されている。画像処理を利用して検出された半導体装置電極位置とコントロ−ラが持つ標準位置とのずれ量を判定し、演算処理装置はそのずれ量をコンタクト装置への位置補正指令を出すことにより、コンタクト接触子は電極位置に正確に接触し、電気特性検査をすることができる。【選択図】  図１
2006308299.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置移送装置から移送される半導体装置の電気特性検査を行なう半導体装置の
コンタクト装置及びコンタクト先行認識装置において、
吸着保持機構により移載された半導体装置の電極位置を検出する検出装置と、
前記検出装置により検出された座標と画像処理コントロ−ラ内に持つ基準座標とを比
較し、両者の位置ずれ量を判定する位置ずれ量判定装置と、
前記位置ずれ量判定装置により判定された位置ずれ量を基に演算処理をする演算処理
装置と、
前記演算処理装置から出される補正指令に応じてコンタクトの位置補正をするコンタク
ト位置補正装置とを
備えていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記テストコンタクト位置補正装置が、前記半導体装置移送装置の搬送方向及び搬送方
向に対して直交する方向に、位置ずれ量に応じて移動できる機構を有することを特徴と
する半導体装置。
【請求項３】
前記テストコンタクト位置補正装置が、前記位置ずれ量判定装置からの補正指令により、
位置ずれ量相当分ずれ、正規の位置に補正されることを特徴とする請求項１記載の半導
体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品等の半導体装置の製造装置に関するもので、詳しくは、複数の半導
体装置を搭載しているリ−ドフレ−ム、トレイ、粘着シ−トから、個別に半導体装置を分
離し、特性テスト、梱包（テ−ピング）処理を行う製造装置において、分離された個別の
半導体装置を移載する手段に改良を施したものである。特に、本発明は、テストコンタク
ト装置において電気特性検査を行うに際し、予め半導体装置に対するテストコンタクトの
位置を補正することによって、接触ミス等のテストコンタクトに関する不良を無くし、つ
まり、半導体装置の高精度な電気特性検査を可能とし、信頼性及び経済性に優れた半導体
装置の製造装置を提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
ミニモ−ルドトランジスタ等の半導体装置を含む電子部品は、短冊状のリ−ドフレ−ムを
用いて数多くの電子部品が一括して製造され、これを個々の電子部品に分けて出荷される。
この場合、リ−ドフレ−ムから電子部品を取り出した後、典型的には回転テ−ブルからな
る回転式搬送機構を用いて搬送し、この搬送過程で、外観の寸法や電気特性の測定、捺印
など出荷に際して必要とされる一連の処理を行った後に、梱包用のキャリアテ−プに挿入
される。
【０００３】
また、最近では、携帯用コンピュ−タの普及で需要が増大傾向にあるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ
Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のリ−ドレス半導体装置についても、ブレ−ジング工程で
個々に分離されて製造されたリ−ドレス半導体装置の特性測定や外観検査等の複合処理を
行ってから品質ランク別にテ−ピング梱包して出荷している。
すなわち、リ−ドレス半導体装置のブレ−ジング工程では、複数のリ−ドレス半導体装置
が高密度で一連に形成された薄板形状の樹脂モ−ルド基板をウエハ−シ−トに粘着した状
態でブレ−ジングソ−で個々のリ−ドレス半導体に細分化しており、この工程でミリサイ
ズに細分化されたリ−ドレス半導体装置の個々が、次の複合処理設備に送られて最終的に
テ−ピング梱包される。
【０００４】
ところで、半導体装置の製造装置においては、半導体装置をチャック状のハンドリング装
置や吸着ノズルといった保持装置にて保持した上で搬送するが、様々な処理を各ポジショ
ンにて実施するには保持装置の所定の位置に半導体装置を正確に位置決めしなくてはなら
ない。しかし、半導体装置を保持装置へ供給した時点では正確な位置決めが成されていな
い。そのため、特許文献１や特許文献２に記載されている半導体装置の位置補正装置が提
案されている。これらの装置では、半導体装置を周囲から把持する爪部材を用いることに
より半導体装置の位置決めを行っている。
【０００５】
しかしながら、従来の半導体装置のメカ的な位置補正装置には、次のような問題点があっ
た。第一に、半導体装置を周囲から爪部材で把持すると、過度に力が加わって半導体装置
が破損する恐れがあった。このような不具合を回避するために爪部材と半導体装置との間
にクリアランスを設けることも考えられるが、これではクリアランス分を補正しきれなく
なることがあり、精度に問題がある。第２に、複数の爪部材を同時に動作させなくてはな
らないので、機構的に複雑化し易く、部品点数も多くなってコストの増大を招いていた。
【０００６】
第３に、爪部材の形状は位置補正の対象である半導体装置の形状に依存するため、半導体
装置の品種を変える場合、これに応じて爪部材を交換する必要があった。従って、多数の
スペアパ−ツを揃えておかなくてはならず、しかも交換作業が面倒であった。その結果、
半導体装置の多様化に対応することが困難となっていた。この問題点を解決するため、特
許文献３においては、駆動手段からの動作力により補正ア−ムが動作し、半導体装置を一
方向から動かすことにより、半導体装置を破損することなく位置補正する方法について説
明されている。
【０００７】
しかしながら、上記特許文献３においては、半導体装置の製造処理工程で特に重要なポジ
ションを占めるテストコンタクトにおいて、図７に示すような問題点があった。通常、半
導体装置には複数の電極があり、その電極の中心を目指し、接触子が毎回接触し、電気特
性検査が行われる。しかしながら、この電極の位置が正規の位置からずれている場合、接
触子は正確な電気特性検査を行なうことができず、不良品と判断されたり、あるいは、こ
の位置ずれが大き過ぎる場合には、電気特性検査そのものができず、本来良品のものまで
不良品として判定され排出されるといった問題点があった。つまり、従来技術においては、
半導体装置の正規位置からのずれ量が把握されておらず、そのため、その処理方法も、半
導体装置の位置ずれを機械的に一律矯正するものとなり、Ｘ方向、Ｙ方向補正について、
そのずれ量に応じて位置補正することができなかった。
【０００８】
【特許文献１】特開昭６３−１６８０９６号公報
【特許文献２】特開２００２−１８９０５５号公報
【特許文献３】特開２００４−１８６４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その
目的は、半導体装置の高精度な電気特性検査が可能であり、しかも、半導体装置の品種に
応じた交換作業を省いて半導体装置の多様化に対応可能であり、信頼性及び経済性に優れ
た半導体装置の製造装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明は、半導体装置移送装置から移送される
半導体装置の電気特性検査を行う半導体装置のコンタクト装置及びコンタクト先行認識装
置において、吸着保持機構により移載された半導体装置の電極位置を検出する検出装置と、
前記検出装置により検出された座標と画像処理コントロ−ラ内に持つ基準座標とを比較し、
両者の位置ずれ量を判定する位置ずれ量判定装置と、前記位置ずれ量判定装置により判定
された位置ずれ量を基に演算処理をする演算処理装置と、前記演算処理装置から出される
補正指令に応じてコンタクトの位置補正をするコンタクト位置補正装置とを備えているこ
とを特徴とする。
【００１１】
以上のような請求項１記載の発明では、カメラ及びレンズを備えた検出装置により得られ
た情報と画像処理コントロ−ラが持つ基準座標との情報を基に、半導体装置の位置ずれ量
を正確に判定することができるようになる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、前記テストコンタクト位置補正装置が、前記半導体装置移送装置
の搬送方向及び搬送方向に対して直交する方向に、位置ずれ量に応じて移動できる機構を
有することを特徴とする。以上のような請求項２記載の発明では、得られた半導体装置の
位置ずれ量を基に、コンタクト位置補正装置、つまり接触子がＸ方向及びＹ方向に移動し、
正規の位置で電気特性検査ができるようになる。
【００１３】
請求項３記載の発明は、前記テストコンタクト位置補正装置が、前記位置ずれ量判定装置
からの補正指令により、位置ずれ量相当分ずれ、正規の位置に補正されることを特徴とす
る。以上のような請求項３記載の発明では、画像処理により得られたずれ情報を基に、テ
ストコンタクト位置補正装置がメカ的に位置補正され、接触子が正規の位置で電気特性検
査ができるようになる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、半導体装置の高精度な電気特性検査が可能であり、
半導体装置の品種に応じた交換作業を省いて半導体装置の多様化に対応可能であり、信頼
性及び経済性に優れた半導体装置の製造装置を提供することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明を実施するための最良の形態を、図１乃至図５を参照して説明する。
【００１６】
［実施形態の構成］
本実施形態の半導体装置の電極アライメント装置は、図１に示すように、検出装置１０、
判定装置２０、演算処理装置３０、コンタクト装置４０及びコンタクト先行認識部１に
より構成されている。
【００１７】
検出装置１０は、レンズ１１、カメラ１２、及び図示しないケ−ブル、照明から構成され、
カメラ１２が持つ基準座標と半導体装置の電極座標を検出し、判定装置２０にデ−タ送信
する。判定装置２０は、外観コントロ−ラ２１により構成されていて、検出装置１０より
送信された座標デ−タを基に、位置ずれ判定を行なう。演算処理装置３０は、ＣＰＵ３１
により構成されていて、外観コントロ−ラ２１からシリアル送信されるずれ情報を基に、
コンタクト装置４０にずれ量相当の位置補正指令を出す。コンタクト装置４０は、コンタ
クト本体部４１、コンタクト移動部４２及び接触子４３から構成されている。
【００１８】
［実施形態の作用］
以上のような構成を有する本実施形態の作用について、図２及び図３を並列して説明する。
最初、ウエハリング４上には複数の半導体装置２が整列している。（Ａ）この半導体装置２
は、半導体装置のピックアップ装置により順番にピックアップされ、インデックステ−ブ
ル５上に等角度配分された複数の吸着保持機構６上に搭載される。（Ｂ）搭載された半導体
装置２は、インデックステ−ブル５が回転することにより、１ピッチ分搬送される。（Ｃ）
ピックアップされたままの半導体装置２は、その位置姿勢をシ−タ補正（ゲ−ジング）さ
れる。（Ｄ）インデックステ−ブル５が回転することにより、半導体装置２は１ピッチ分搬
送される。
【００１９】
（Ｅ）コンタクト位置に搬送された半導体装置２は、検出装置１０のカメラ１２及びレン
ズ１１によりその電極位置座標を検出される。さらに、カメラ１２が持つ基準座標と検出
された電極位置座標とのずれ量をコントロ−ラ２１により割り出す。このずれ量が演算処
理装置（ＣＰＵ）３１にシリアル送信される。（Ｆ）演算処理装置（ＣＰＵ）３１は、この
ずれ量を基に、コンタクト装置４０にずれ量相当の位置補正（アライメント）指令を出す。
（Ｇ）この位置補正指令が出されると、コンタクト装置４０において、コンタクト移動部
４２は位置補正がなされる。電極の位置ずれに対応する位置補正処理が、各半導体装置２
に対して実施されることにより、コントクト移動部４２の先端にある接触子４３は電極３
に対して正確に正規位置で電気特性検査を行なうことができる。
【００２０】
ここで、本発明に関する画像処理技術について、図４及び図５を示して説明する。図４に
おいて、装置稼動前のカメラ位置調整手順として、まず治具をセットしカメラの中央が治
具基準位置にくるように調整する。これにより、カメラの中央が常に基準位置となる。図
５は、ずれ量検出判定の原理について説明したものである。電極の正規位置と実際位置と
の２点間の距離をずれ量（デルタＸ、デルタＹ）として検出し、外観コントロ−ラでずれ
量を判定する。そして、このずれ量を基に、コンタクトの位置補正（アライメント）を行
なう。
【００２１】
［実施形態の効果］
以上のような本実施形態によれば、半導体装置の高精度な電気特性検査が可能であり、し
かも、半導体装置の品種に応じた交換作業を省いて半導体装置の多様化に対応可能であり、
信頼性、特に、高周波測定の信頼性及び安定性が向上し、さらに経済性に優れた半導体装
置の製造装置を提供することができるようになる。また、テストコンタクトにおいて、位
置ずれに起因する接触子の破損防止になるとともに、テストコンタクトの歩留り向上につ
ながる。
【００２２】
［他の実施形態］
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。図１においては、コンタクト装置
の前工程に検出装置を設けコンタクト先行認識を行なっているが、他の実施形態として、
図６に示すように、先行認識にこだわらず、コンタクト装置と同じ工程において同時認識
することも可能である。この場合、装置全体のコンパクト化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態の作用を示す図である。
【図３】本発明の実施形態の作用を示すフロ−チャ−トである。
【図４】本発明の実施形態のカメラ位置調整を示す図である。
【図５】本発明の実施形態のずれ量検出判定を示す原理図である。
【図６】本発明の他の実施形態の構成を示す図である。
【図７】従来のテストコンタクトにおけるずれ状況を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  ・・・  コンタクト先行認識部
２  ・・・  半導体装置
３  ・・・  電極
４  ・・・  ウエハ−リング
５  ・・・  インデックステ−ブル
６  ・・・  吸着保持機構
１０  ・・・  検出装置
１１  ・・・  レンズ
１２  ・・・  カメラ
２０  ・・・  判定装置
２１  ・・・  外観コントロ−ラ
３０  ・・・  演算処理装置
３１  ・・・  ＣＰＵ
４０  ・・・  コンタクト装置
４１  ・・・  コンタクト本体部
４２  ・・・  コンタクト移動部
４３  ・・・  接触子
【図１】
2006308299.tif 000003
【図２】
2006308299.tif 000004
【図３】
2006308299.tif 000005
【図４】
2006308299.tif 000006
【図５】
2006308299.tif 000007
【図６】
2006308299.tif 000008
【図７】
2006308299.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成17年6月2日(2005.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置移送装置から移送される半導体装置の電気特性検査を行なう半導体装置の
コンタクト装置において、
吸着保持機構により移載された半導体装置の電極位置を検出する検出装置と、
前記検出装置により検出された座標と画像処理コントロ−ラ内に持つ基準座標とを比
較し、両者の位置ずれ量を判定する位置ずれ量判定装置と、
前記位置ずれ量判定装置により判定された位置ずれ量を基に演算処理をする演算処理
装置と、
前記演算処理装置から出される補正指令に応じてコンタクトの位置補正をするコンタク
ト位置補正装置とを
備えていることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項２】
前記テストコンタクト位置補正装置が、前記半導体装置移送装置の搬送方向及び搬送方
向に対して直交する方向に、位置ずれ量に応じて移動できる機構を有することを特徴と
する半導体装置の製造装置。
【請求項３】
前記テストコンタクト位置補正装置が、前記位置ずれ量判定装置からの補正指令により、
位置ずれ量相当分ずれ、正規の位置に補正されることを特徴とする請求項１記載の半導
体装置の製造装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品等の半導体装置の製造装置に関するもので、詳しくは、複数の半導体装置を搭載しているリ−ドフレ−ム、トレイ、粘着シ−トから、個別に半導体装置を分離し、特性テスト、梱包（テ−ピング）処理を行う製造装置において、分離された個別の半導体装置を移載する手段に改良を施したものである。特に、本発明は、テストコンタクト装置において電気特性検査を行うに際し、予め半導体装置に対するテストコンタクトの位置を補正することによって、接触ミス等のテストコンタクトに関する不良を無くし、つまり、半導体装置の高精度な電気特性検査を可能とし、信頼性及び経済性に優れた半導体装置の製造装置を提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
ミニモ−ルドトランジスタ等の半導体装置を含む電子部品は、短冊状のリ−ドフレ−ムを用いて数多くの電子部品が一括して製造され、これを個々の電子部品に分けて出荷される。この場合、リ−ドフレ−ムから電子部品を取り出した後、典型的には回転テ−ブルからなる回転式搬送機構を用いて搬送し、この搬送過程で、外観の寸法や電気特性の測定、捺印など出荷に際して必要とされる一連の処理を行った後に、梱包用のキャリアテ−プに挿入される。
【０００３】
また、最近では、携帯用コンピュ−タの普及で需要が増大傾向にあるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のリ−ドレス半導体装置についても、ブレ−ジング工程で個々に分離されて製造されたリ−ドレス半導体装置の特性測定や外観検査等の複合処理を行ってから品質ランク別にテ−ピング梱包して出荷している。すなわち、リ−ドレス半導体装置のブレ−ジング工程では、複数のリ−ドレス半導体装置が高密度で一連に形成された薄板形状の樹脂モ−ルド基板をウエハ−シ−トに粘着した状態でブレ−ジングソ−で個々のリ−ドレス半導体に細分化しており、この工程でミリサイズに細分化されたリ−ドレス半導体装置の個々が、次の複合処理設備に送られて最終的にテ−ピング梱包される。
【０００４】
ところで、半導体装置の製造装置においては、半導体装置をチャック状のハンドリング装置や吸着ノズルといった保持装置にて保持した上で搬送するが、様々な処理を各ポジションにて実施するには保持装置の所定の位置に半導体装置を正確に位置決めしなくてはなら
ない。しかし、半導体装置を保持装置へ供給した時点では正確な位置決めが成されていない。そのため、特許文献１や特許文献２に記載されている半導体装置の位置補正装置が提案されている。これらの装置では、半導体装置を周囲から把持する爪部材を用いることにより半導体装置の位置決めを行っている。
【０００５】
しかしながら、従来の半導体装置のメカ的な位置補正装置には、次のような問題点があった。第一に、半導体装置を周囲から爪部材で把持すると、過度に力が加わって半導体装置が破損する恐れがあった。このような不具合を回避するために爪部材と半導体装置との間にクリアランスを設けることも考えられるが、これではクリアランス分を補正しきれなくなることがあり、精度に問題がある。第２に、複数の爪部材を同時に動作させなくてはならないので、機構的に複雑化し易く、部品点数も多くなってコストの増大を招いていた。
【０００６】
第３に、爪部材の形状は位置補正の対象である半導体装置の形状に依存するため、半導体装置の品種を変える場合、これに応じて爪部材を交換する必要があった。従って、多数のスペアパ−ツを揃えておかなくてはならず、しかも交換作業が面倒であった。その結果、半導体装置の多様化に対応することが困難となっていた。この問題点を解決するため、特許文献３においては、駆動手段からの動作力により補正ア−ムが動作し、半導体装置を一方向から動かすことにより、半導体装置を破損することなく位置補正する方法について説明されている。
【０００７】
しかしながら、上記特許文献３においては、半導体装置の製造処理工程で特に重要なポジションを占めるテストコンタクトにおいて、図７に示すような問題点があった。通常、半導体装置には複数の電極があり、その電極の中心を目指し、接触子が毎回接触し、電気特性検査が行われる。しかしながら、この電極の位置が正規の位置からずれている場合、接触子は正確な電気特性検査を行なうことができず、不良品と判断されたり、あるいは、この位置ずれが大き過ぎる場合には、電気特性検査そのものができず、本来良品のものまで不良品として判定され排出されるといった問題点があった。つまり、従来技術においては半導体装置の正規位置からのずれ量が把握されておらず、そのため、その処理方法も、半導体装置の位置ずれを機械的に一律矯正するものとなり、Ｘ方向、Ｙ方向補正について、そのずれ量に応じて位置補正することができなかった。
【０００８】
【特許文献１】特開昭６３−１６８０９６号公報
【特許文献２】特開２００２−１８９０５５号公報
【特許文献３】特開２００４−１８６４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、半導体装置の高精度な電気特性検査が可能であり、しかも、半導体装置の品種に応じた交換作業を省いて半導体装置の多様化に対応可能であり、信頼性及び経済性に優れた半導体装置の製造装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明は、半導体装置移送装置から移送される半導体装置の電気特性検査を行う半導体装置のコンタクト装置において、吸着保持機構により移載された半導体装置の電極位置を検出する検出装置と、前記検出装置により検出された座標と画像処理コントロ−ラ内に持つ基準座標とを比較し、両者の位置ずれ量を判定する位置ずれ量判定装置と、前記位置ずれ量判定装置により判定された位置ずれ量を基に演算処理をする演算処理装置と、前記演算処理装置から出される補正指令に応じてコンタクトの位置補正をするコンタクト位置補正装置とを備えていることを特徴とする半導体装置の製造装置である。
【００１１】
以上のような請求項１記載の発明では、カメラ及びレンズを備えた検出装置により得られた情報と画像処理コントロ−ラが持つ基準座標との情報を基に、半導体装置の位置ずれ量を正確に判定することができるようになる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、前記テストコンタクト位置補正装置が、前記半導体装置移送装置の搬送方向及び搬送方向に対して直交する方向に、位置ずれ量に応じて移動できる機構を有することを特徴とする半導体装置の製造装置である。以上のような請求項２記載の発明では、得られた半導体装置の位置ずれ量を基に、コンタクト位置補正装置、つまり接触子がＸ方向及びＹ方向に移動し、正規の位置で電気特性検査ができるようになる。
【００１３】
請求項３記載の発明は、前記テストコンタクト位置補正装置が、前記位置ずれ量判定装置からの補正指令により、位置ずれ量相当分ずれ、正規の位置に補正されることを特徴とする半導体装置の製造装置である。以上のような請求項３記載の発明では、画像処理により得られたずれ情報を基に、テストコンタクト位置補正装置がメカ的に位置補正され、接触子が正規の位置で電気特性検査ができるようになる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、半導体装置の高精度な電気特性検査が可能であり、半導体装置の品種に応じた交換作業を省いて半導体装置の多様化に対応可能であり、信頼性及び経済性に優れた半導体装置の製造装置を提供することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明を実施するための最良の形態を、図１乃至図５を参照して説明する。
【００１６】
［実施形態の構成］
本実施形態の半導体装置の電極アライメント装置は、図１に示すように、検出装置１０、判定装置２０、演算処理装置３０、コンタクト装置４０及びコンタクト先行認識部１により構成されている。
【００１７】
検出装置１０は、レンズ１１、カメラ１２、及び図示しないケ−ブル、照明から構成され、カメラ１２が持つ基準座標と半導体装置の電極座標を検出し、判定装置２０にデ−タ送信する。判定装置２０は、外観コントロ−ラ２１により構成されていて、検出装置１０より送信された座標デ−タを基に、位置ずれ判定を行なう。演算処理装置３０は、ＣＰＵ３１により構成されていて、外観コントロ−ラ２１からシリアル送信されるずれ情報を基に、コンタクト装置４０にずれ量相当の位置補正指令を出す。コンタクト装置４０は、コンタクト本体部４１、コンタクト移動部４２及び接触子４３から構成されている。
【００１８】
［実施形態の作用］
以上のような構成を有する本実施形態の作用について、図２及び図３を並列して説明する。最初、ウエハリング４上には複数の半導体装置２が整列している。（Ａ）この半導体装置２は、半導体装置のピックアップ装置により順番にピックアップされ、インデックステ−ブル５上に等角度配分された複数の吸着保持機構６上に搭載される。（Ｂ）搭載された半導体装置２は、インデックステ−ブル５が回転することにより、１ピッチ分搬送される。（Ｃ）ピックアップされたままの半導体装置２は、その位置姿勢をシ−タ補正（ゲ−ジング）される。（Ｄ）インデックステ−ブル５が回転することにより、半導体装置２は１ピッチ分搬送される。
【００１９】
（Ｅ）コンタクト位置に搬送された半導体装置２は、検出装置１０のカメラ１２及びレンズ１１によりその電極位置座標を検出される。さらに、カメラ１２が持つ基準座標と検出された電極位置座標とのずれ量をコントロ−ラ２１により割り出す。このずれ量が演算処理装置（ＣＰＵ）３１にシリアル送信される。（Ｆ）演算処理装置（ＣＰＵ）３１は、このずれ量を基に、コンタクト装置４０にずれ量相当の位置補正（アライメント）指令を出す。（Ｇ）この位置補正指令が出されると、コンタクト装置４０において、コンタクト移動部４２は位置補正がなされる。電極の位置ずれに対応する位置補正処理が、各半導体装置２に対して実施されることにより、コントクト移動部４２の先端にある接触子４３は電極３に対して正確に正規位置で電気特性検査を行うことができる。
【００２０】
ここで、本発明に関する画像処理技術について、図４及び図５を示して説明する。図４において、装置稼動前のカメラ位置調整手順として、まず治具をセットしカメラの中央が治具基準位置にくるように調整する。これにより、カメラの中央が常に基準位置となる。図５は、ずれ量検出判定の原理について説明したものである。電極の正規位置と実際位置との２点間の距離をずれ量（デルタＸ、デルタＹ）として検出し、外観コントロ−ラでずれ量を判定する。そして、このずれ量を基に、コンタクトの位置補正（アライメント）を行う。
【００２１】
［実施形態の効果］
以上のような本実施形態によれば、半導体装置の高精度な電気特性検査が可能であり、しかも、半導体装置の品種に応じた交換作業を省いて半導体装置の多様化に対応可能であり、信頼性、特に、高周波測定の信頼性及び安定性が向上し、さらに経済性に優れた半導体装置の製造装置を提供することができるようになる。また、テストコンタクトにおいて、位置ずれに起因する接触子の破損防止になるとともに、テストコンタクトの歩留り向上につながる。
【００２２】
［他の実施形態］
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。図１においては、コンタクト装置の前工程に検出装置を設けコンタクト先行認識を行っているが、他の実施形態として、図６に示すように、先行認識にこだわらず、コンタクト装置と同じ工程において同時認識することも可能である。この場合、装置全体のコンパクト化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態の作用を示す図である。
【図３】本発明の実施形態の作用を示すフロ−チャ−トである。
【図４】本発明の実施形態のカメラ位置調整を示す図である。
【図５】本発明の実施形態のずれ量検出判定を示す原理図である。
【図６】本発明の他の実施形態の構成を示す図である。
【図７】従来のテストコンタクトにおけるずれ状況を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  ・・・  コンタクト先行認識部
２  ・・・  半導体装置
３  ・・・  電極
４  ・・・  ウエハ−リング
５  ・・・  インデックステ−ブル
６  ・・・  吸着保持機構
１０  ・・・  検出装置
１１  ・・・  レンズ
１２  ・・・  カメラ
２０  ・・・  判定装置
２１  ・・・  外観コントロ−ラ
３０  ・・・  演算処理装置
３１  ・・・  ＣＰＵ
４０  ・・・  コンタクト装置
４１  ・・・  コンタクト本体部
４２  ・・・  コンタクト移動部
４３  ・・・  接触子