(57)【要約】【課題】スタンパーにおける凸部の各角部を突端部から基端部までシャープに形成する。【解決手段】凸部を有するＡ凹凸パターンが形成されたスタンパーを製造する際に、ポジ型レジストを塗布して基材の上に樹脂層２２を形成するレジスト層形成処理と、Ａ凹凸パターンの各凸部を形成すべき樹脂層２２上の領域の周囲（領域Ａ１１〜Ａ８１）に放射線を照射してＡ凹凸パターンにおける凹部の平面パターンを描画する描画処理と、現像処理によって放射線の照射領域に凹部を形成して樹脂層２２に第１凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成処理と、第１凹凸パターンを第１スタンパー形成部材に転写して相補的形状の第２凹凸パターンを形成する第１パターン転写処理と、第２スタンパー形成部材に第２凹凸パターンを転写して相補的形状のＡ凹凸パターンを形成する第２パターン転写処理とを実行する。【選択図】図９
2006268934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸部を有するＡ凹凸パターンが形成されたスタンパーを製造する際に、
ポジ型レジストを塗布して基材の上にレジスト層を形成するレジスト層形成処理と、
前記レジスト層における前記各凸部を形成すべき領域の周囲に放射線を照射して前記Ａ凹凸パターンにおける凹部の平面パターンを当該レジスト層に描画する描画処理と、
前記レジスト層を現像処理して前記放射線の照射領域に凹部を形成して前記レジスト層に第１凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成処理と、
前記第１凹凸パターンを第１スタンパー形成部材に転写して当該第１凹凸パターンと相補的形状の第２凹凸パターンを当該第１スタンパー形成部材に形成する第１パターン転写処理と、
第２スタンパー形成部材に前記第２凹凸パターンを転写して当該第２凹凸パターンと相補的形状の前記Ａ凹凸パターンを当該第２スタンパー形成部材に形成する第２パターン転写処理とを実行して前記スタンパーを製造するスタンパーの製造方法。
【請求項２】
凸部を有するＡ凹凸パターンが形成されたスタンパーを製造する際に、
ポジ型レジストを塗布して基材の上にレジスト層を形成するレジスト層形成処理と、
前記レジスト層における前記各凸部を形成すべき領域の周囲に放射線を照射して前記Ａ凹凸パターンにおける凹部の平面パターンを当該レジスト層に描画する描画処理と、
前記レジスト層を現像処理して前記放射線の照射領域に凹部を形成して前記レジスト層に第１凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成処理と、
前記レジスト層に形成された前記第１凹凸パターンの凹凸形状を当該レジスト層よりも下層の所定層に複製する所定のパターン複製処理を実行して当該第１凹凸パターンと凹凸位置関係が一致するように前記基材上に形成した第３凹凸パターンを第１スタンパー形成部材に転写して当該第３凹凸パターンと相補的形状の第２凹凸パターンを当該第１スタンパー形成部材に形成する第１パターン転写処理と、
第２スタンパー形成部材に前記第２凹凸パターンを転写して当該第２凹凸パターンと相補的形状の前記Ａ凹凸パターンを当該第２スタンパー形成部材に形成する第２パターン転写処理とを実行して前記スタンパーを製造するスタンパーの製造方法。
【請求項３】
請求項１また２記載のスタンパーの製造方法に従って製造した前記スタンパーの前記Ａ凹凸パターンを任意の偶数回に亘ってスタンパー形成部材に転写して当該スタンパー形成部材に当該Ａ凹凸パターンと凹凸位置関係が一致するＢ凹凸パターンを形成してスタンパーを製造するスタンパーの製造方法。
【請求項４】
請求項１または２記載のスタンパーの製造方法における前記第１パターン転写処理によって形成された前記第２凹凸パターンを任意の偶数回に亘ってスタンパー形成部材に転写して当該スタンパー形成部材に当該第２凹凸パターンと凹凸位置関係が一致するＣ凹凸パターンを形成してスタンパーを製造するスタンパーの製造方法。
【請求項５】
請求項１または２記載のスタンパーの製造方法に従って製造した前記スタンパーの前記Ａ凹凸パターンを転写して当該Ａ凹凸パターンと相補的形状のＤ凹凸パターンを情報記録媒体に形成する情報記録媒体の製造方法。
【請求項６】
請求項１または２記載のスタンパーの製造方法によって製造した前記スタンパーの前記Ａ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材の一面に形成された凹凸パターン転写層に転写して当該Ａ凹凸パターンと相補的形状の第４凹凸パターンを当該凹凸パターン転写層に形成する第３パターン転写処理を実行した後に、
前記凹凸パターン転写層に形成された前記第４凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行して当該第４凹凸パターンと相補的形状のＥ凹凸パターンを前記情報記録媒体製造用基材に形成して前記情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法。
【請求項７】
請求項３記載のスタンパーの製造方法に従って製造した前記スタンパーの前記Ｂ凹凸パターンを転写して当該Ｂ凹凸パターンと相補的形状のＤ凹凸パターンを情報記録媒体に形成する情報記録媒体の製造方法。
【請求項８】
請求項３記載のスタンパーの製造方法によって製造した前記スタンパーの前記Ｂ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材の一面に形成された凹凸パターン転写層に転写して当該Ｂ凹凸パターンと相補的形状の第４凹凸パターンを当該凹凸パターン転写層に形成する第３パターン転写処理を実行した後に、
前記凹凸パターン転写層に形成された前記第４凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行して当該第４凹凸パターンと相補的形状のＥ凹凸パターンを前記情報記録媒体製造用基材に形成して前記情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法。
【請求項９】
請求項１または２記載のスタンパーの製造方法における前記第１パターン転写処理によって前記第２凹凸パターンが形成された前記第１スタンパー形成部材をスタンパーとして用いて、情報記録媒体製造用基材の一面に形成された凹凸パターン転写層に当該スタンパーの当該第２凹凸パターンを転写して当該第２凹凸パターンと相補的形状の第５凹凸パターンを当該凹凸パターン転写層に形成する第４パターン転写処理を実行した後に、
前記凹凸パターン転写層に形成された前記第５凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行して当該第５凹凸パターンと相補的形状のＦ凹凸パターンを前記情報記録媒体製造用基材に形成して前記情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法。
【請求項１０】
請求項４記載のスタンパーの製造方法によって製造した前記スタンパーの前記Ｃ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材の一面に形成された凹凸パターン転写層に転写して当該Ｃ凹凸パターンと相補的形状の第５凹凸パターンを当該凹凸パターン転写層に形成する第４パターン転写処理を実行した後に、
前記凹凸パターン転写層に形成された前記第５凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行して当該第５凹凸パターンと相補的形状のＦ凹凸パターンを前記情報記録媒体製造用基材に形成して前記情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報記録媒体製造用のスタンパーを製造するスタンパーの製造方法、およびその製造方法に従って製造されたスタンパーを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のスタンパーの製造方法として、光ディスク（情報記録媒体）に形成すべき凹凸パターンと相補的形状の凹凸パターンが形成された光ディスク成形用スタンパー（以下、「スタンパー」ともいう）の製造方法が特開２００４−２８０９９９号公報に開示されている。この製造方法では、まず、シリコン半導体基板（以下、「基板」ともいう）の上に紫外線感光レジストをスピンコートした後にベーク処理することで紫外線感光レジストの感光性を低下させて下層レジスト層（非感光性樹脂層）を形成する。次いで、下層レジスト層の上にポジ型レジストをスピンコートして上層レジスト層（感光性樹脂層）を形成する。続いて、電子線描画装置を用いて上層レジスト層に集束電子ビーム（電子線）を照射することにより、スタンパーに形成すべき凹凸パターンの平面形状を描画する。この際には、スタンパーの凸部を形成すべき領域（スタンパーを用いて製造する光ディスク用基板に形成すべき凹部に対応する領域）に電子線を照射する。次いで、描画処理が完了した基板を現像処理して電子線の照射部位を消失させることにより、上層レジスト層に凹部（凹凸パターン）を形成する。これにより、光ディスク用スタンパー原盤（以下、「原盤」ともいう）が完成する。続いて、原盤における凹凸パターンの形成面にニッケルメッキの層を形成して原盤の凹凸パターンをニッケルメッキの層に転写した後に、ニッケルメッキの層を原盤から剥離する。これにより、例えば射出成形法によって光ディスク用基板を成形可能なスタンパー（凹凸パターンが転写されたニッケルメッキの層）が完成する。
【特許文献１】特開２００４−２８０９９９号公報（第５−７頁、第１−２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来のスタンパーの製造方法には、以下の問題点がある。すなわち、このスタンパーの製造方法では、上層レジスト層に対する描画処理時において、スタンパーの凸部を形成すべき領域（スタンパーを用いて製造する光ディスク用基板に形成すべき凹部に対応する領域）に電子線を照射している。一方、平面視矩形状の凹部を有する凹凸パターンを例えば射出成形法等によって情報記録媒体（光ディスクや磁気ディスク）に形成するためには、その凹凸パターンと相補的形状の凹凸パターン、すなわち、平面視矩形状の凸部を有する凹凸パターンをスタンパーに形成する必要がある。なお、本明細書における「矩形」は、各角部が直角の四角形に限定されず、鈍角または鋭角の角部を有する各種四角形がこれに含まれる。この場合、前述したように、スタンパーの凸部を形成すべき領域に電子線を照射する従来のスタンパーの製造方法では、完成したスタンパーを用いて製造する情報記録媒体（平面視矩形状の凹部を有する凹凸パターンが形成された情報記録媒体）における凹部に対応する領域に電子線を照射することによってスタンパー形成用の凹凸パターンの平面形状を上層レジスト層に描画することとなる。
【０００４】
具体的には、図４１に示すように、従来のスタンパーの製造方法では、スタンパーの凸部を形成すべき上層レジスト層上の領域（同図に破線で示す矩形状の領域）に、基板を回転させつつ電子線をブランキング制御して照射することにより、一例として、位置Ｐ１〜Ｐ２までの領域Ａ１と、位置Ｐ３〜Ｐ４までの領域Ａ２と、位置Ｐ５〜Ｐ６までの領域Ａ３と、位置Ｐ７〜Ｐ８までの領域Ａ４との４つの帯状領域に分けて電子線を順次照射する。この場合、電子線のビームスポット形状が円形であるため、電子線の照射によって潜像が形成（描画）される領域は、各領域Ａ１〜Ａ４における電子線の照射開始位置（位置Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７）、および電子線の照射停止位置（位置Ｐ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８）の双方において丸みを帯びた状態となる。なお、電子線の強度がガウス分布となるため、実際には、図４２に示すように、上記の領域Ａ１〜Ａ４の周囲を含む領域Ａｂ内（同図において斜線で塗り潰した領域）に電子線の照射による潜像が形成され、この領域Ａｂのうちの領域Ａ１〜Ａ４、および領域Ａ１〜Ａ４の周囲の一部が現像処理によって消失させられる。したがって、描画処理が完了した基板を現像処理した際には、図４３に示すように、上層レジスト層に形成される凹部（平面視矩形状に形成しようとした凹部）の各角部がその開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びた状態となる。このため、この上層レジスト層を覆うようにしてニッケルメッキの層を形成してスタンパーを製造したときには、図４４に示すように、上層レジスト層からスタンパーに転写された凹凸パターンにおける凸部（平面視矩形状に形成しようとした凸部）の各角部がその突端部から基端部まで丸みを帯びた状態となる。
【０００５】
この結果、上記のスタンパーの製造方法に従って製造したスタンパーを用いて磁気記録媒体を製造したときには、図４５に示すように、例えば平面視矩形状の凹部を形成しようとしても凹部の各角部がその開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びた状態となる。したがって、磁気記録媒体からの磁気的信号の正確な読み取りが困難となるおそれがある。また、上記の製造方法に従って製造したスタンパーを用いて光記録媒体を製造したときにも、平面視矩形状に形成しようとした凹部の各角部がその開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びた状態となることに起因して、光記録媒体からの光学的信号の正確な読み取りが困難となるおそれがある。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、スタンパーにおける各凸部（または各凹部）の角部を突端部から基端部までシャープに形成し得るスタンパーの製造方法、および、情報記録媒体における各凹部（または各凸部）の角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成し得る情報記録媒体の製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく本発明に係るスタンパーの製造方法は、凸部を有するＡ凹凸パターンが形成されたスタンパーを製造する際に、ポジ型レジストを塗布して基材の上にレジスト層を形成するレジスト層形成処理と、前記レジスト層における前記各凸部を形成すべき領域の周囲に放射線を照射して前記Ａ凹凸パターンにおける凹部の平面パターンを当該レジスト層に描画する描画処理と、前記レジスト層を現像処理して前記放射線の照射領域に凹部を形成して前記レジスト層に第１凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成処理と、前記第１凹凸パターンを第１スタンパー形成部材に転写して当該第１凹凸パターンと相補的形状の第２凹凸パターンを当該第１スタンパー形成部材に形成する第１パターン転写処理と、第２スタンパー形成部材に前記第２凹凸パターンを転写して当該第２凹凸パターンと相補的形状の前記Ａ凹凸パターンを当該第２スタンパー形成部材に形成する第２パターン転写処理とを実行して前記スタンパーを製造する。
【０００８】
また、本発明に係るスタンパーの製造方法は、凸部を有するＡ凹凸パターンが形成されたスタンパーを製造する際に、ポジ型レジストを塗布して基材の上にレジスト層を形成するレジスト層形成処理と、前記レジスト層における前記各凸部を形成すべき領域の周囲に放射線を照射して前記Ａ凹凸パターンにおける凹部の平面パターンを当該レジスト層に描画する描画処理と、前記レジスト層を現像処理して前記放射線の照射領域に凹部を形成して前記レジスト層に第１凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成処理と、前記レジスト層に形成された前記第１凹凸パターンの凹凸形状を当該レジスト層よりも下層の所定層に複製する所定のパターン複製処理を実行して当該第１凹凸パターンと凹凸位置関係が一致するように前記基材上に形成した第３凹凸パターンを第１スタンパー形成部材に転写して当該第３凹凸パターンと相補的形状の第２凹凸パターンを当該第１スタンパー形成部材に形成する第１パターン転写処理と、第２スタンパー形成部材に前記第２凹凸パターンを転写して当該第２凹凸パターンと相補的形状の前記Ａ凹凸パターンを当該第２スタンパー形成部材に形成する第２パターン転写処理とを実行して前記スタンパーを製造する。
【０００９】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、上記のいずれかのスタンパーの製造方法に従って製造した前記スタンパーの前記Ａ凹凸パターンを転写して当該Ａ凹凸パターンと相補的形状のＤ凹凸パターンを情報記録媒体に形成する。
【００１０】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、上記のいずれかのスタンパーの製造方法に従って製造した前記スタンパーの前記Ａ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材の一面に形成された凹凸パターン転写層に転写して当該Ａ凹凸パターンと相補的形状の第４凹凸パターンを当該凹凸パターン転写層に形成する第３パターン転写処理を実行した後に、前記凹凸パターン転写層に形成された前記第４凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行して当該第４凹凸パターンと相補的形状のＥ凹凸パターンを前記情報記録媒体製造用基材に形成して前記情報記録媒体を製造する。
【００１１】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、上記のいずれかのスタンパーの製造方法における前記第１パターン転写処理によって前記第２凹凸パターンが形成された前記第１スタンパー形成部材をスタンパーとして用いて、情報記録媒体製造用基材の一面に形成された凹凸パターン転写層に当該スタンパーの当該第２凹凸パターンを転写して当該第２凹凸パターンと相補的形状の第５凹凸パターンを当該凹凸パターン転写層に形成する第４パターン転写処理を実行した後に、前記凹凸パターン転写層に形成された前記第５凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行して当該第５凹凸パターンと相補的形状のＦ凹凸パターンを前記情報記録媒体製造用基材に形成して前記情報記録媒体を製造する。
【００１２】
さらに、本発明に係るスタンパーの製造方法は、上記のいずれかのスタンパーの製造方法に従って製造した前記スタンパーの前記Ａ凹凸パターンを任意の偶数回に亘ってスタンパー形成部材に転写して当該スタンパー形成部材に当該Ａ凹凸パターンと凹凸位置関係が一致するＢ凹凸パターンを形成してスタンパーを製造する。
【００１３】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、上記のスタンパーの製造方法に従って製造した前記スタンパーの前記Ｂ凹凸パターンを転写して当該Ｂ凹凸パターンと相補的形状のＤ凹凸パターンを情報記録媒体に形成する。
【００１４】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、上記のスタンパーの製造方法に従って製造した前記スタンパーの前記Ｂ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材の一面に形成された凹凸パターン転写層に転写して当該Ｂ凹凸パターンと相補的形状の第４凹凸パターンを当該凹凸パターン転写層に形成する第３パターン転写処理を実行した後に、前記凹凸パターン転写層に形成された前記第４凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行して当該第４凹凸パターンと相補的形状のＥ凹凸パターンを前記情報記録媒体製造用基材に形成して前記情報記録媒体を製造する。
【００１５】
また、本発明に係るスタンパーの製造方法は、上記のいずれかのスタンパーの製造方法における前記第１パターン転写処理によって形成された前記第２凹凸パターンを任意の偶数回に亘ってスタンパー形成部材に転写して当該スタンパー形成部材に当該第２凹凸パターンと凹凸位置関係が一致するＣ凹凸パターンを形成してスタンパーを製造する。
【００１６】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、上記のスタンパーの製造方法によって製造した前記スタンパーの前記Ｃ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材の一面に形成された凹凸パターン転写層に転写して当該Ｃ凹凸パターンと相補的形状の第５凹凸パターンを当該凹凸パターン転写層に形成する第４パターン転写処理を実行した後に、前記凹凸パターン転写層に形成された前記第５凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行して当該第５凹凸パターンと相補的形状のＦ凹凸パターンを前記情報記録媒体製造用基材に形成して前記情報記録媒体を製造する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るスタンパーの製造方法では、ポジ型レジストを塗布するレジスト層形成処理と、Ａ凹凸パターンにおける各凸部を形成すべき領域の周囲に放射線を照射してＡ凹凸パターンにおける凹部の平面パターンを描画する描画処理と、現像処理によってレジスト層に第１凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成処理と、第１スタンパー形成部材に第１凹凸パターンを転写して第２凹凸パターンを形成する第１パターン転写処理と、第２スタンパー形成部材に第２凹凸パターンを転写してＡ凹凸パターンを形成する第２パターン転写処理とを実行して凸部を有するＡ凹凸パターンを備えたスタンパーを製造する。
【００１８】
したがって、このスタンパーの製造方法によれば、スタンパーに形成すべきＡ凹凸パターンにおける凹部の平面パターンを描画する際に、Ａ凹凸パターンの凸部に対応する領域における角部をシャープに形成することができる。この結果、描画処理が完了したレジスト層を現像処理した際に、各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成された凸部が形成されて基材上に第１凹凸パターンが形成されるため、この第１凹凸パターンを第１スタンパー形成部材に転写して第２凹凸パターンを形成した際に、第２凹凸パターンにおける凹部の各角部をその開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができる。このため、この第１スタンパー形成部材の第２凹凸パターンを第２スタンパー形成部材に転写した際に、凸部の各角部を突端部から基端部までシャープに形成することができる。これにより、情報記録媒体の製造に際して、この製造方法に従って製造したスタンパーを使用することで、情報記録媒体製造用基材（中間体）に形成される凹部（例えば、エッチング処理用のマスクとして機能する層に形成される凹凸パターンの凹部）の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができるため、最終的に情報記録媒体に形成される凹部（例えば、平面視矩形状に形成すべき凹部）の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。したがって、この製造方法によれば、各種信号を正確に読み取り可能な情報記録媒体を製造し得るスタンパーを製造することができる。この場合、描画処理に際して矩形状の領域における角部をシャープに形成することができるため、上記の製造方法に従って製造したスタンパーを使用して磁気記録媒体を製造することで、例えば、バーストパターンやアドレスパターンのような平面視矩形状の凹部が多数存在するサーボパターンを高精度で形成することができる。
【００１９】
また、本発明に係るスタンパーの製造方法では、ポジ型レジストを塗布するレジスト層形成処理と、Ａ凹凸パターンにおける各凸部を形成すべき領域の周囲に放射線を照射してＡ凹凸パターンにおける凹部の平面パターンを描画する描画処理と、現像処理によってレジスト層に第１凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成処理と、レジスト層に形成された第１凹凸パターンの凹凸形状をレジスト層よりも下層の所定層に複製する所定のパターン複製処理を実行して形成した第３凹凸パターンを第１スタンパー形成部材に転写して第２凹凸パターンを形成する第１パターン転写処理と、第２スタンパー形成部材に第２凹凸パターンを転写してＡ凹凸パターンを形成する第２パターン転写処理とを実行して凸部を有するＡ凹凸パターンを備えたスタンパーを製造する。
【００２０】
したがって、このスタンパーの製造方法によれば、スタンパーに形成すべきＡ凹凸パターンにおける凹部の平面パターンを描画する際に、Ａ凹凸パターンの凸部に対応する領域における角部をシャープに形成することができる。この結果、描画処理が完了したレジスト層を現像処理した際に、各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成された凸部が形成されて基材上に第１凹凸パターンが形成されるため、この第１凹凸パターンと凹凸位置関係が一致する第３凹凸パターンを複製することで、第３凹凸パターンにおける凸部の各角部を突端部から基端部までシャープに形成することができる。これにより、この第３凹凸パターンを第１スタンパー形成部材に転写して第２凹凸パターンを形成した際に、第２凹凸パターンにおける凹部の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができる。このため、この第１スタンパー形成部材の第２凹凸パターンを第２スタンパー形成部材に転写した際に、凸部の各角部を突端部から基端部までシャープに形成することができる。これにより、情報記録媒体の製造に際して、この製造方法に従って製造したスタンパーを使用することで、情報記録媒体製造用基材（中間体）に形成される凹部（例えば、エッチング処理用のマスクとして機能する層に形成される凹凸パターンの凹部）の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができるため、最終的に情報記録媒体に形成される凹部（例えば、平面視矩形状に形成すべき凹部）の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。したがって、この製造方法によれば、各種信号を正確に読み取り可能な情報記録媒体を製造し得るスタンパーを製造することができる。この場合、描画処理に際して矩形状の領域における角部をシャープに形成することができるため、上記の製造方法に従って製造したスタンパーを使用して磁気記録媒体を製造することで、例えば、バーストパターンやアドレスパターンのような平面視矩形状の凹部が多数存在するサーボパターンを高精度で形成することができる。
【００２１】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法によれば、上記のいずれかのスタンパーの製造方法によって製造したスタンパーにおけるＡ凹凸パターンを転写してＡ凹凸パターンと相補的形状のＤ凹凸パターンを形成することにより、各角部が突端部から基端部までシャープに形成された凸部を有するＡ凹凸パターンを転写することで、情報記録媒体に最終的に形成される凹部（例えば、平面視矩形状に形成すべき凹部）の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。これにより、各種信号を正確に読み取り可能な情報記録媒体を製造することができる。この場合、スタンパーに形成された平面視矩形状の各凸部の各角部が突端部から基端部までシャープであるため、このスタンパーを使用して磁気記録媒体を製造することで、例えば、バーストパターンやアドレスパターンのような平面視矩形状の凹部が多数存在するサーボパターンを高精度で形成することができる。
【００２２】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法によれば、上記のいずれかの製造方法によって製造したスタンパーにおけるＡ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材の凹凸パターン転写層に転写して第４凹凸パターンを凹凸パターン転写層に形成する第３パターン転写処理を実行した後に、第４凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行して凸部を有するＥ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材に形成することにより、各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成された凸部を有するＡ凹凸パターンを凹凸パターン転写層に転写することで、情報記録媒体製造用基材（中間体）に形成される第４凹凸パターンにおける凹部の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができる。この結果、この第４凹凸パターンの凹凸位置関係を反転して最終的に情報記録媒体に形成されるＥ凹凸パターンの凸部の各角部を突端部から基端部までシャープに形成することができる。これにより、各種信号を正確に読み取り可能な情報記録媒体を製造することができる。この場合、スタンパーに形成された平面視矩形状の各凸部の各角部が突端部から基端部までシャープであるため、このスタンパーを使用して磁気記録媒体を製造することで、例えば、バーストパターンやアドレスパターンのような平面視矩形状の凸部が多数存在するサーボパターンを高精度で形成することができる。
【００２３】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法によれば、上記のいずれかのスタンパーの製造方法における第１パターン転写処理によって第２凹凸パターンが形成された第１スタンパー形成部材をスタンパーとして用い、情報記録媒体製造用基材の凹凸パターン転写層にスタンパーの第２凹凸パターンを転写して第５凹凸パターンを形成する第４パターン転写処理を実行した後に、第５凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行して凹部を有するＦ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材に形成することにより、各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成された凹部を有する第２凹凸パターンを凹凸パターン転写層に転写することで、情報記録媒体製造用基材（中間体）に形成される第５凹凸パターンにおける凸部の各角部を突端部から基端部までシャープに形成することができる。この結果、この第５凹凸パターンの凹凸位置関係を反転して最終的に情報記録媒体に形成されるＦ凹凸パターンの凹部の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができる。これにより、各種信号を正確に読み取り可能な情報記録媒体を製造することができる。この場合、スタンパー（第１スタンパー形成部材）に形成された平面視矩形状の各凹部の各角部が開口面側の端部から底面側の端部までシャープであるため、このスタンパーを使用して磁気記録媒体を製造することで、例えば、バーストパターンやアドレスパターンのような平面視矩形状の凹部が多数存在するサーボパターンを高精度で形成することができる。
【００２４】
さらに、本発明に係るスタンパーの製造方法によれば、上記のいずれかのスタンパーの製造方法に従って製造したスタンパーのＡ凹凸パターンを任意の偶数回に亘ってスタンパー形成部材に転写してスタンパー形成部材にＡ凹凸パターンと凹凸位置関係が一致するＢ凹凸パターンを形成することにより、Ａ凹凸パターンと凹凸位置関係が一致するＢ凹凸パターンを有するスタンパーを安価に大量に製造することができる。
【００２５】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法によれば、上記のスタンパーの製造方法に従って製造したスタンパーのＢ凹凸パターンを転写してＢ凹凸パターンと相補的形状のＤ凹凸パターンを情報記録媒体に形成することにより、各種信号を正確に読み取り可能な情報記録媒体を製造することができると共に、スタンパーの１枚当りの製造コストが十分に安価であるため、このスタンパーを使用することで、情報記録媒体の製造コストを十分に低下させることができる。
【００２６】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法によれば、上記のスタンパーの製造方法に従って製造したスタンパーのＢ凹凸パターンを凹凸パターン転写層に転写して第４凹凸パターンを凹凸パターン転写層に形成する第３パターン転写処理を実行した後に、凹凸パターン転写層に形成された第４凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行してＥ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材に形成することにより、各種信号を正確に読み取り可能な情報記録媒体を製造することができると共に、スタンパーの１枚当りの製造コストが十分に安価であるため、このスタンパーを使用することで、情報記録媒体の製造コストを十分に低下させることができる。
【００２７】
また、本発明に係るスタンパーの製造方法によれば、上記のいずれかのスタンパーの製造方法における第１パターン転写処理によって形成された第２凹凸パターンを任意の偶数回に亘ってスタンパー形成部材に転写してスタンパー形成部材に第２凹凸パターンと凹凸位置関係が一致するＣ凹凸パターンを形成することにより、第２凹凸パターンと凹凸位置関係が一致するＣ凹凸パターンを有するスタンパーを安価に大量に製造することができる。
【００２８】
また、本発明に係る情報記録媒体の製造方法によれば、上記のスタンパーの製造方法によって製造したスタンパーのＣ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材の一面に形成された凹凸パターン転写層に転写して第５凹凸パターンを形成する第４パターン転写処理を実行した後に、凹凸パターン転写層に形成された第５凹凸パターンの凹凸形状を反転させる所定のパターン反転処理を実行してＦ凹凸パターンを情報記録媒体製造用基材に形成することにより、各種信号を正確に読み取り可能な情報記録媒体を製造することができると共に、スタンパーの１枚当りの製造コストが十分に安価であるため、このスタンパーを使用することで、情報記録媒体の製造コストを十分に低下させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るスタンパーの製造方法および情報記録媒体の製造方法の最良の形態について説明する。
【００３０】
最初に、情報記録媒体製造装置１００の構成について、図面を参照して説明する。
【００３１】
図１に示す情報記録媒体製造装置１００は、本発明に係る情報記録媒体の製造方法に従って図２に示す磁気ディスク１を製造する装置であって、スタンパー製造装置１１０、中間体製造装置１２０、インプリント装置１３０、エッチング装置１４０およびスパッタリング装置１５０を備えて構成されている。この場合、磁気ディスク１は、本発明に係る情報記録媒体に相当するディスクリートトラック型の磁気ディスク（パターンド媒体）の一例であって、垂直記録方式による記録データの記録が可能に構成されている。具体的には、図２に示すように、磁気ディスク１は、軟磁性層１２、中間層１３および磁性層１４がディスク基材１１の上にこの順で形成されている。この場合、磁性層１４は、突端部（同図における上端部）から基端部（同図における下端部）までの全体が磁性材料で形成された凸部６，６・・と、凹部７，７・・とが形成されて凹凸パターン５（本発明におけるＤ凹凸パターンの一例）を構成する。また、凹部７，７・・には、ＳｉＯ２等の非磁性材料１５が埋め込まれて磁気ディスク１の表面が平坦化されている。この場合、図２６に示すように、この磁気ディスク１は、平面視矩形状の複数の凹部７，７・・が例えばサーボパターン領域内のバーストパターン領域やアドレスパターン領域などに形成されている。
【００３２】
ディスク基材１１は、一例として、ガラス板を表面研磨して厚みが０．６ｍｍ程度の円板状に形成されている。なお、磁気ディスク１に用いる基材は、ガラス基材に限定されず、アルミニウムやセラミックなどの各種非磁性材料で円板状に形成した基材を使用することができる。軟磁性層１２は、ＣｏＺｒＮｂ合金などの軟磁性材料をスパッタリングすることによって厚みが１００ｎｍ〜２００ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。中間層１３は、磁性層１４を形成するための下地層として機能する層であって、ＣｒやＣｏＣｒ非磁性合金などの中間層形成用材料をスパッタリングすることによって厚みが４０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。磁性層１４は、凹凸パターン５を構成する層であって、後述するように、例えばＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングした層に対してエッチング処理することによって凹部７，７・・が形成されている。さらに、図２に示すように、この磁気ディスク１は、凹部７，７・・に埋め込まれた非磁性材料１５、および磁性層１４（凸部６）の表面に、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等によって厚みが２ｎｍ程度の保護層１６（ＤＬＣ膜）が形成されている。また、保護層１６の表面には、磁気ディスク１の傷付きを回避するための潤滑剤（一例として、フォンブリン系の潤滑剤）が塗布されている。
【００３３】
一方、スタンパー製造装置１１０は、本発明に係るスタンパーの製造方法に従って図３に示すマザースタンパー５０を製造する装置であって、図４に示すように、レジスト塗布装置１１１、ベーク処理装置１１２、電子線描画装置１１３、現像処理装置１１４、導電膜形成装置１１５、メッキ処理装置１１６および剥離装置１１７を備えて構成されている。この場合、マザースタンパー５０は、本発明における「スタンパー」の一例であって、インプリント法によって磁気ディスク１を製造可能に構成されている。具体的には、図３に示すように、マザースタンパー５０は、磁気ディスク１における凹凸パターン５と相補的形状の凹凸パターン５５（本発明におけるＡ凹凸パターンの一例）が形成されて、図２２に示すように、磁気ディスク１を製造するための中間体１０に凹凸パターン６５を形成（転写）可能に構成されている。このマザースタンパー５０における凹凸パターン５５は、凸部５７，５７・・が磁気ディスク１の凹凸パターン５における凹部７，７・・に対応し、凹部５６，５６・・が凹凸パターン５における凸部６，６・・に対応するように形成されている。したがって、図２１に示すように、磁気ディスク１に平面視矩形状の凹部７，７・・を形成するための凸部５７，５７・・は、磁気ディスク１の凹凸パターン５における凹部７，７・・（図２６参照）と同様に平面視矩形状に形成されている。
【００３４】
レジスト塗布装置１１１は、図７に示すように、シリコン基板２１（本発明における基材の一例）の表面にポジ型レジストを塗布して本発明におけるレジスト層に相当する樹脂層２２をシリコン基板２１の上に形成する（レジスト層形成処理の実行）。ベーク処理装置１１２は、レジスト塗布装置１１１によって形成された樹脂層２２に対するベーク処理を実行する。電子線描画装置１１３は、図８に示すように、ベーク処理装置１１２によるベーク処理が完了した樹脂層２２に向けて所定の手順に従って電子線１１３ａ（本発明における放射線の一例）を照射することにより、マザースタンパー５０に形成すべき凹凸パターン５５における凹部５６，５６・・の平面パターンを樹脂層２２に描画して潜像２２ａを形成する（描画処理の実行）。この場合、電子線描画装置１１３は、シリコン基板２１を回転させる回転ステージ（図示せず）と、回転ステージを水平方向に移動させる水平動ステージ（図示せず）と、回転ステージ上のシリコン基板２１に向けて電子線１１３ａを照射する電子線照射部（図示せず）を備えている。また、電子線描画装置１１３は、図示しない制御部が、回転ステージによるシリコン基板２１の回転速度、および水平動ステージによる回転ステージの移動を制御すると共に、電子線照射部による電子線１１３ａの照射位置の制御や電子線１１３ａの射出のブランキング制御等を実行することで所望のパターンを樹脂層２２に描画する。
【００３５】
現像処理装置１１４は、図１２に示すように、電子線描画装置１１３による描画処理が完了した樹脂層２２を現像処理して複数の凹部３１，３１・・を形成することにより、樹脂層２２に凹凸パターン３０（本発明における第１凹凸パターンの一例）を形成する（凹凸パターン形成処理の実行）。導電膜形成装置１１５は、図１５に示すように、樹脂層２２に形成された凹凸パターン３０を覆うようにして第１ニッケル層４１を形成する。メッキ処理装置１１６は、図１６に示すように、メッキ処理を実行して第１ニッケル層４１の上に第２ニッケル層４２を形成する。また、メッキ処理装置１１６は、図１９に示すように、マスタースタンパー４０に形成された凹凸パターン４５（本発明における第２凹凸パターンの一例）を覆うようにしてニッケル層５１を形成する。この場合、上記の第１ニッケル層４１および第２ニッケル層４２が本発明における第１スタンパー形成部材の一例であって、導電膜形成装置１１５およびメッキ処理装置１１６による両ニッケル層４１，４２の形成処理が本発明における第１パターン転写処理に相当する。また、上記のニッケル層５１が本発明における第２スタンパー形成部材の一例であって、メッキ処理装置１１６によるニッケル層５１の形成処理が本発明における第２パターン転写処理に相当する。剥離装置１１７は、シリコン基板２１上の樹脂層２２を除去することにより、図１７に示すように、第１ニッケル層４１および第２ニッケル層４２の積層体（マスタースタンパー４０）をシリコン基板２１から剥離する。また、剥離装置１１７は、図２０に示すように、マスタースタンパー４０からニッケル層５１（マザースタンパー５０）を剥離する。
【００３６】
また、中間体製造装置１２０は、磁気ディスク１を製造するための中間体１０（本発明における「情報記録媒体製造用基材」の一例：図６参照）を製造する装置であって、図５に示すように、スパッタリング装置１２１、レジスト塗布装置１２２およびベーク処理装置１２３を備えて構成されている。スパッタリング装置１２１は、ディスク基材１１の上に軟磁性材料をスパッタリングして軟磁性層１２を形成する処理と、軟磁性層１２の上に中間層形成用材料をスパッタリングして中間層１３を形成する処理と、中間層１３の上に磁性材料をスパッタリングして磁性層１４を形成する処理と、磁性層１４の上にマスク層形成材料をスパッタリングしてマスク層１７を形成する処理とを実行する。レジスト塗布装置１２２は、スパッタリング装置１２１によって形成されたマスク層１７の上にレジストを塗布して樹脂層１８（レジスト層：本発明における凹凸パターン転写層の一例）を形成する。ベーク処理装置１２３は、レジスト塗布装置１２２によって形成された樹脂層１８に対するベーク処理を実行する。さらに、インプリント装置１３０は、スタンパー製造装置１１０によって製造されたマザースタンパー５０と、中間体製造装置１２０によって製造された中間体１０とを用いてインプリント法によって凹凸パターン６５（マスクパターン：図２３参照）を中間体１０に形成（転写）する。
【００３７】
また、エッチング装置１４０は、インプリント装置１３０によって凹凸パターン６５が形成された樹脂層１８をマスクとして用いて中間体１０に対するエッチング処理を実行することによって凹凸パターン６５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターン７５（マスクパターン：図２４参照）をマスク層１７に形成する。さらに、エッチング装置１４０は、凹凸パターン７５が形成されたマスク層１７をマスクとして用いて中間体１０に対するエッチング処理を実行することによって凹凸パターン７５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターン５（本発明におけるＤ凹凸パターン：図２５参照）を磁性層１４に形成する。また、エッチング装置１４０は、スパッタリング装置１５０によって形成される非磁性材料１５の層に対するエッチング処理を実行して磁気ディスク１の表面を平滑化する。さらに、スパッタリング装置１５０は、図２７に示すように、凹凸パターン５を覆うようにして非磁性材料１５をスパッタリングして中間体１０の上に非磁性材料１５の層を形成する。
【００３８】
次に、情報記録媒体製造装置１００による磁気ディスク１の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００３９】
最初に、中間体製造装置１２０による中間体１０の製造方法について説明する。図６に示す中間体１０の製造に際しては、まず、スパッタリング装置１２１がディスク基材１１の上にＣｏＺｒＮｂ合金（非磁性材料の一例）をスパッタリングすることによってディスク基材１１の上に軟磁性層１２を形成した後に、軟磁性層１２の上に中間層形成用材料をスパッタリングすることによって中間層１３を形成する。次いで、スパッタリング装置１２１が中間層１３の上にＣｏＣｒＰｔ合金（磁性材料の一例）をスパッタリングすることによって厚みが１５ｎｍ程度の磁性層１４を形成した後に、磁性層１４の上にマスク層形成用材料をスパッタリングすることによってマスク層１７を形成する。続いて、レジスト塗布装置１２２がマスク層１７の上にレジストをスピンコートして厚みが８０ｎｍ程度の樹脂層１８（レジスト層：本発明における凹凸パターン転写層）を形成する。次いで、ベーク処理装置１２３がレジスト塗布装置１２２によって形成された樹脂層１８に対するベーク処理を実行する。これにより、図６に示すように、中間体１０が完成する。
【００４０】
次いで、スタンパー製造装置１１０によるマザースタンパー５０の製造方法について説明する。マザースタンパー５０の製造に際しては、図７に示すように、まず、レジスト塗布装置１１１がベーク処理後の厚みが１００ｎｍ程度となるようにポジ型レジストをシリコン基板２１の上にスピンコートして（塗布して）シリコン基板２１の上に樹脂層（レジスト層）２２を形成する（本発明におけるレジスト層形成処理）。次いで、ベーク処理装置１１２がレジスト塗布装置１１１によって形成された樹脂層２２に対してベーク処理を実行する。
【００４１】
続いて、電子線描画装置１１３が、マザースタンパー５０の凹凸パターン５５における凹部５６，５６・・の平面パターンを描画する。具体的には、図８に示すように、電子線描画装置１１３の電子線照射部が回転ステージ上のシリコン基板２１（樹脂層２２）に向けて電子線１１３ａを照射する。この際に、電子線描画装置１１３の制御部は、回転ステージを制御してシリコン基板２１の回転速度を一定に維持しつつ、電子線照射部を制御して電子線１１３ａの射出をブランキング制御することにより、図９に示すように、後述する現像処理によって凹凸パターン３０の凸部３２，３２・・が形成されるべき領域（同図において破線で囲んだ領域）の周囲（後の工程でマザースタンパー５０における凹凸パターン５５の凹部５６，５６・・が形成される領域）に電子線１１３ａを照射させて凹凸パターン５５における凹部５６，５６・・の平面パターン（トラックパターンおよびサーボパターン）を描画させる（平面パターンに対応する潜像２２ａの形成）。
【００４２】
この場合、制御部は、平面パターンを描画すべき領域（潜像２２ａを形成すべき領域）をシリコン基板２１の回転方向に沿った複数の帯状領域に分けて電子線１１３ａを順次照射することで樹脂層２２に平面パターンを描画する。具体的には、図９に示すように、制御部は、回転ステージによってシリコン基板２１を矢印Ｒの向きで回転させた状態で電子線照射部を制御することにより、位置Ｐ１１から位置Ｐ１２まで樹脂層２２に向けて電子線１１３ａを照射させることで領域Ａ１１に潜像２２ａを形成する。同様にして、位置Ｐ２１から位置Ｐ２２まで樹脂層２２に向けて電子線１１３ａを照射させることで領域Ａ２１に潜像２２ａを形成する。このように、回転ステージを制御してシリコン基板２１を回転させつつ、電子線照射部を制御して電子線１１３ａの射出をブランキング制御することにより、領域Ａ３１，Ａ３２・・，Ａ７１，Ａ８１・・に潜像２２ａを順次形成する。なお、電子線１１３ａの強度がガウス分布しているため、実際には、図１０に示すように、上記の領域Ａ１１，Ａ２１・・の周囲（同図における領域Ａａ２１〜Ａａ４１等）を含む領域Ａａ内に電子線１１３ａの照射による潜像２２ａが形成される。この結果、図１１に示すように、領域Ａ１１，Ａ２１・・とその周囲とを含む領域Ａｂに潜像２２ａが形成される。この場合、図１０に示すように、例えば、領域Ａａ２１と領域Ａａ３１とが重なり合う領域Ａｘ１や、領域Ａａ３１と領域Ａａ４１とが重なり合う領域Ａｘ２などにおいては、電子線１１３ａの照射による影響（樹脂層２２の化学的変化の度合い）が大きくなっている。
【００４３】
次いで、現像処理装置１１４が樹脂層２２に対する現像処理を実行することにより、図１２に示すように、潜像２２ａの部位（電子線１１３ａの照射領域）を消失させて凹部３１，３１・・を形成し、樹脂層２２からなる凸部３２，３２・・と凹部３１，３１・・とを有する凹凸パターン３０をシリコン基板２１の上に形成する（本発明における凹凸パターン形成処理）。この際には、図１３に示すように、領域Ａ１１，Ａ２１・・と、領域Ａｘ１，Ａｘ２・・等の一部とが消失するように現像液の成分や温度、および現像液に浸す時間等を適宜調節する。これにより、図１４に示すように、電子線１１３ａの照射開始位置（前述した位置Ｐ３１，Ｐ３３・・，Ｐ６１，Ｐ６３・・等：図９参照）、および電子線１１３ａの照射停止位置（前述した位置Ｐ３２，Ｐ３４・・，Ｐ６２，Ｐ６４・・等：図９参照）において平面視矩形状の凸部３２，３２・・を含む各凸部３２，３２・・の４つの角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成された凹凸パターン３０がシリコン基板２１上に形成される。
【００４４】
続いて、図１５に示すように、導電膜形成装置１１５が凹凸パターン３０の凸部３２，３２・・および凹部３１，３１・・を覆うようにして厚みが３０ｎｍ程度の第１ニッケル層４１をスパッタリング法によって形成する。次いで、図１６に示すように、メッキ処理装置１１６が、第１ニッケル層４１を電極として使用してめっき処理を実行することにより、第１ニッケル層４１の上に第２ニッケル層４２を形成する。この際には、樹脂層２２に形成された凹凸パターン３０が両ニッケル層４１，４２の積層体に転写されて凹凸パターン３０における凸部３２，３２・・の部位に凹部４７，４７・・が形成されると共に、凹凸パターン３０における凹部３１，３１・・の部位に凸部４６，４６・・が形成されてニッケル層４１，４２の積層体に凹凸パターン４５が形成（転写）される（第１パターン転写処理）。続いて、剥離装置１１７が、シリコン基板２１から両ニッケル層４１，４２の積層体を剥離する。この際に、剥離装置１１７は、シリコン基板２１、樹脂層２２および両ニッケル層４１，４２の積層体をレジスト剥離液に浸すことにより、両ニッケル層４１，４２の積層体とシリコン基板２１との間の樹脂層２２を除去する。これにより、図１７に示すように、ニッケル層４１，４２の積層体がシリコン基板２１から剥離されて、マスタースタンパー４０が完成する。この場合、前述したように、シリコン基板２１上に形成された凹凸パターン３０における平面視矩形状の凸部３２，３２・・を含む各凸部３２，３２・・の各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成されているため、この凹凸パターン３０が転写された上記の凹凸パターン４５は、図１８に示すように、凹凸パターン３０の凸部３２，３２・・に対応する平面視矩形状の凹部４７，４７・・を含む各凹部４７，４７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。
【００４５】
次いで、マスタースタンパー４０を使用してマザースタンパー５０を製作する。具体的には、まず、マスタースタンパー４０に対する表面処理を実行することにより、マスタースタンパー４０における凹凸パターン４５の形成面に酸化膜を形成する（図示せず）。次いで、図１９に示すように、メッキ処理装置１１６が、マスタースタンパー４０に対するメッキ処理を実行することによって凹凸パターン４５を覆うようにしてニッケル層５１を形成する。この際には、マスタースタンパー４０の凹凸パターン４５がニッケル層５１に転写されて凸部４６，４６・・の部位に凹部５６，５６・・が形成されると共に、凹部４７，４７・・の部位に凸部５７，５７・・が形成されてニッケル層５１に凹凸パターン５５が形成（転写）される（第２パターン転写処理）。この後、図２０に示すように、剥離装置１１７がニッケル層５１からマスタースタンパー４０を剥離して所定の大きさに打ち抜き処理した後に、図示しない研磨装置が、ニッケル層５１の裏面（凹凸パターン５５の形成面に対する裏面）を研磨処理して平坦化することにより、図３に示すように、マザースタンパー５０が完成する。この場合、前述したように、マスタースタンパー４０に形成された凹凸パターン４５における平面視矩形状の凹部４７，４７・・を含む各凹部４７，４７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成されているため、この凹凸パターン４５が転写された上記の凹凸パターン５５は、図２１に示すように、凹凸パターン４５の凹部４７，４７・・に対応する平面視矩形状の凸部５７，５７・・を含む各凸部５７，５７・・の各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。以上により、本発明に係るスタンパーの製造方法によるマザースタンパー５０の製造が完了する。
【００４６】
この場合、後述する磁気ディスク１の製造に際しては、上記のマザースタンパー５０に代えて、スタンパー５０Ａ（図３参照）を使用することもできる。このスタンパー５０Ａは、上記のマザースタンパー５０を複製元として用いたパターン転写処理を任意の偶数回に亘って繰り返して実行することによってマザースタンパー５０と凹凸位置関係が一致するように形成されている。具体的には、例えば、マザースタンパー５０を複製元とするパターン転写処理（マザースタンパー５０の凹凸パターン５５をニッケル層等に転写して凹凸パターン５５と相補的形状の凹凸パターンを形成する処理）を実行してマザースタンパー５０と相補的な凹凸パターンを有するスタンパー（図示せず）を製作する。次いで、製作したスタンパーを用いたパターン転写処理（製作したスタンパーの凹凸パターンをニッケル層５３等に転写して凹凸パターン５５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターン５５ａ（本発明におけるＢ凹凸パターンの一例）を形成する処理）を実行する。これにより、図３に示すように、マザースタンパー５０における凹部５６，５６・・および凸部５７，５７・・に対応して凹部５６ａ，５６ａ・・および凸部５７ａ，５７ａ・・がニッケル層５３に形成されてマザースタンパー５０と凹凸位置関係が一致するスタンパー５０Ａが完成する。このように製造したスタンパー５０Ａは、前述したマザースタンパー５０よりも１枚当りの製造コストが十分に安価であるため、このスタンパー５０Ａを使用することで、磁気ディスク１の製造コストを十分に低下させることができる。
【００４７】
続いて、中間体１０およびマザースタンパー５０を用いて磁気ディスク１を製造する方法について説明する。磁気ディスク１の製造に際しては、まず、中間体１０およびマザースタンパー５０をインプリント装置１３０にセットして、マザースタンパー５０の凹凸パターン５５を中間体１０の樹脂層１８にインプリント法によって転写する。具体的には、図２２に示すように、インプリント装置１３０が、マザースタンパー５０における凹凸パターン５５の形成面を中間体１０の樹脂層１８に押し付けることにより、凹凸パターン５５の凸部５７，５７・・を中間体１０の樹脂層１８に押し込む。この際には、凸部５７，５７・・が押し込まれた部位のレジスト（樹脂層１８）が凹凸パターン５５における凹部５６，５６・・内に向けて移動する。この結果、マザースタンパー５０における凸部５７，５７・・が押し込まれた部位に凹部６７，６７・・が形成されると共に、凹部５６，５６・・の部位にレジスト（樹脂層１８）からなる凸部６６，６６・・が形成される。次いで、インプリント装置１３０が中間体１０からマザースタンパー５０を剥離させ、さらに、底面に残存する樹脂（図示せず）を酸素プラズマ処理によって除去することにより、図２３に示すように、中間体１０におけるマスク層１７の上に凹凸パターン５５と相補的形状の凹凸パターン６５が形成される。
【００４８】
次いで、エッチング装置１４０が、上記の凹凸パターン６５（樹脂層１８）をマスクとして用いてエッチング処理を実行することにより、凹凸パターン６５における凹部６７，６７・・の底部においてマスク（凸部６６，６６・・）から露出しているマスク層１７をエッチングして、図２４に示すように、凸部７６および凹部７７を有する凹凸パターン７５を中間体１０のマスク層１７に形成する。続いて、エッチング装置１４０が、凹凸パターン７５（マスク層１７）をマスクとして用いてエッチング処理を実行することにより、凹凸パターン７５における凹部７７，７７・・の底部においてマスク（凸部７６，７６・・）から露出している磁性層１４をエッチングして、図２５に示すように、凸部６および凹部７を有する凹凸パターン５を中間体１０の磁性層１４に形成する。これにより、データトラックパターンおよびサーボパターン（凹凸パターン５：本発明におけるＤ凹凸パターン）が中間層１３の上に形成される。次いで、凸部６，６・・の上に残存しているマスク層１７に対して選択的にエッチング処理を行うことにより、残存しているマスク層１７を完全に除去して凸部６，６・・の突端面を露出させる。
【００４９】
この場合、前述したように、マザースタンパー５０に形成された凹凸パターン５５における平面視矩形状の凸部５７，５７・・を含む各凸部５７，５７・・の各角部が突端部から基端部までシャープになるように凹部５６，５６・・が形成されているため、この凹凸パターン５５が転写された凹凸パターン６５は、凹凸パターン５５の凸部５７，５７・・に対応する平面視矩形状の凹部６７，６７・・を含む各凹部６７，６７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。したがって、この凹凸パターン６５をマスクとして用いて形成した凹凸パターン７５についても、凹凸パターン６５と同様にして、凹凸パターン５５の凸部５７，５７・・に対応する平面視矩形状の凹部７７，７７・・を含む各凹部７７，７７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。この結果、図２６に示すように、この凹凸パターン７５をマスクとして用いて形成した凹凸パターン５についても、凹凸パターン５５の凸部５７，５７・・に対応する平面視矩形状の凹部７，７・・を含む各凹部７，７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部までシャープになるように凸部６，６・・が形成される。これにより、例えば、バーストパターン等を構成する平面視矩形状の凹部７，７・・を含む各凹部７，７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成されて、磁性層１４に凹凸パターン５が形成される。
【００５０】
次いで、図２７に示すように、スパッタリング装置１５０が凹凸パターン５を覆うようにして非磁性材料１５としてのＳｉＯ２をスパッタリングする。この際には、非磁性材料１５によって凹部７，７・・が完全に埋め尽くされ、かつ、凸部６，６・・の上に例えば厚みが６０ｎｍ程度の非磁性材料１５の層が形成されるように、非磁性材料１５を十分にスパッタリングする。続いて、エッチング装置１４０が、磁性層１４の上（凸部６，６・・の上および凹部７，７の上）の非磁性材料１５の層に対してイオンビームエッチング処理を実行することにより、図２８に示すように、凹凸パターン５の各凸部６，６・・の突端面を露出させる。これにより、非磁性材料１５の層に対するイオンビームエッチング処理が完了して中間体１０の表面が平坦化される。続いて、ＣＶＤ装置（図示せず）が、中間体１０の表面を覆うようにしてＣＶＤ法によってダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜を成膜することによって保護層１６を形成する。この後、保護層１６の表面にフォンブリン系の潤滑剤を平均厚さが例えば２ｎｍ程度となるように塗布する。これにより、図２に示すように、磁気ディスク１が完成する。
【００５１】
このように、上記のスタンパー製造装置１１０によるスタンパーの製造方法では、レジスト塗布装置１１１がポジ型レジストを塗布して樹脂層（レジスト層）２２を形成し（レジスト層形成処理）、電子線描画装置１１３がマザースタンパー５０の凹凸パターン５５（Ａ凹凸パターン）における各凸部５７，５７・・を形成すべき領域（この例では、矩形状の領域）の周囲に電子線を照射して凹凸パターン５５における凹部５６の平面パターンを描画し（描画処理）、現像処理装置１１４が現像処理によって樹脂層２２に凹凸パターン３０（第１凹凸パターン）を形成し（凹凸パターン形成処理）、導電膜形成装置１１５およびメッキ処理装置１１６が第１ニッケル層４１および第２ニッケル層４２（第１スタンパー形成部材）に凹凸パターン３０を転写して凹凸パターン４５（第２凹凸パターン）を形成し（第１パターン転写処理）、メッキ処理装置１１６がニッケル層５１（第２スタンパー形成部材）に凹凸パターン４５を転写して凹凸パターン５５を形成して（第２パターン転写処理）平面視矩形状の凸部５７，５７・・を含む複数の凸部５７，５７・・を有する凹凸パターン５５を備えたマザースタンパー５０を製造する。
【００５２】
したがって、このスタンパー製造装置１１０によるスタンパーの製造方法によれば、凹凸パターン５５における凹部５６の平面パターンを描画する際に、凸部５７に対応する領域の角部をシャープに形成することができる。この結果、描画処理が完了した樹脂層２２を現像処理した際に、各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成された凸部３２，３２・・が形成されてシリコン基板２１上に凹凸パターン３０が形成されるため、この凹凸パターン３０を両ニッケル層４１，４２・・に転写した際に（マスタースタンパー４０を製作した際に）、平面視矩形状の凹部４７，４７・・を含む各凹部４７，４７・・の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができる。このため、このマスタースタンパー４０の凹凸パターン４５をニッケル層５１に転写した際に（マザースタンパー５０を製造した際に）、平面視矩形状の凸部５７，５７・・を含む各凸部５７，５７・・の各角部を突端部から基端部までシャープに形成することができる。これにより、磁気ディスク１の製造に際してこのマザースタンパー５０を使用することで、中間体１０に形成される平面視矩形状の凹部６７，６７・・を含む各凹部６７，６７・・の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができるため、磁性層１４に形成される平面視矩形状の凹部７，７・・を含む各凹部７，７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。したがって、この製造方法によれば、各種信号を正確に読み取り可能な磁気ディスク１を製造し得るマザースタンパー５０を製造することができる。この場合、描画処理に際して矩形状の領域における角部をシャープに形成することができるため、上記の製造方法に従って製造したマザースタンパー５０を使用して磁気ディスク１を製造することで、例えば、バーストパターンやアドレスパターンのような平面視矩形状の凹部７，７・・が多数存在するサーボパターンを高精度で形成することができる。
【００５３】
また、上記の情報記録媒体製造装置１００による磁気ディスク１の製造方法によれば、インプリント装置１３０がスタンパー製造装置１１０によって製造されたマザースタンパー５０における凹凸パターン５５（Ａ凹凸パターン）を中間体１０の樹脂層１８（情報記録媒体製造用基材の凹凸パターン転写層）に転写して凹凸パターン６５を形成し、その後に、凹凸パターン６５が形成された樹脂層１８をマスクとしたエッチング処理、および凹凸パターン７５が形成されたマスク層１７をマスクとしたエッチング処理を実行して凹部７，７・・を有する凹凸パターン５（Ｄ凹凸パターン）を中間体１０に形成することにより、各角部が突端部から基端部までシャープに形成された各凸部５７，５７・・を樹脂層１８に転写することで、中間体１０に形成される各凹部６７，６７・・の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができるため、磁性層１４に形成される平面視矩形状の凹部７，７・・を含む各凹部７，７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。これにより、各種信号を正確に読み取り可能な磁気ディスク１を製造することができる。この場合、マザースタンパー５０に形成された平面視矩形状の各凸部５７，５７・・の各角部が突端部から基端部までシャープであるため、このマザースタンパー５０を使用して磁気ディスク１を製造することで、例えば、バーストパターンやアドレスパターンのような平面視矩形状の凹部７，７・・が多数存在するサーボパターンを高精度で形成することができる。
【００５４】
この場合、上記のマザースタンパー５０に代えて、前述したスタンパー５０Ａを使用して磁気ディスク１を製造したときには、マザースタンパー５０を使用して製造したときと同様にして、各種信号を正確に読み取り可能な磁気ディスク１を製造することができると共に、スタンパー５０Ａの１枚当りの製造コストがマザースタンパー５０よりも十分に安価であるため、このスタンパー５０Ａを使用することで、磁気ディスク１の製造コストを十分に低下させることができる。
【００５５】
なお、上記の磁気ディスク１の製造方法では、中間体１０における磁性層１４と樹脂層１８との間にマスク層１７が存在するため、パターン複製処理を２度に亘って実行することで樹脂層１８に形成した凹凸パターン６５が磁性層１４に凹凸パターン５として複製されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、磁性層１４と樹脂層との間に他の層が介在していないときには、１回のパターン複製処理（樹脂層１８をマスクとする磁性層１４のエッチング処理）を実行するだけで凹凸パターン６５の複製（凹凸パターン５の形成）が完了する。また、磁性層１４と樹脂層との間にＮ層（Ｎは自然数）のマスク層が存在するときには、Ｍ回（Ｍ＝Ｎ＋１）のパターン複製処理を実行することによって凹凸パターン６５が磁性層１４に凹凸パターン５として複製される。この場合、樹脂層１８と磁性層１４との間のマスク層の要否や形成数については、一例として、磁性層１４をエッチングするためのエッチングガスによる各マスク層（樹脂層１８を含む）のエッチングレートにより決定される。具体的には、例えば、樹脂層１８のエッチングレートが、磁性層１４に十分な深さの凹部７，７・・を形成可能なエッチングレート（十分な深さの凹部７，７・・が形成されるまで樹脂層１８が消失することのないエッチングレート）の場合には、上記のマスク層１７等が不要となる。これに対して、十分な深さの凹部７，７・・が形成される以前における樹脂層１８の消失を回避する場合には、上記の磁気ディスク１と同じようにして、まず、樹脂層１８に転写した凹凸パターンを磁性層１４よりもエッチングレートの低いマスク層１７に複製し、このマスク層１７を用いて磁性層１４に凹凸パターン５として複製することにより、凹凸パターン６５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターン５を磁性層１４に複製する。また、インプリント法によるパターンの転写に限定されず、射出成形法によるパターンの転写や、スピンコート法等の各種塗布処理（パターン転写層形成用の材料をスタンパーに塗布する処理）によってパターンを転写することもできる。
【００５６】
さらに、上記の磁気ディスク１の製造方法では、シリコン基板２１上に形成した凹凸パターン３０を覆うようにして第１ニッケル層４１および第２ニッケル層４２を順次形成することで凹凸パターン３０を両ニッケル層４１，４２に転写しているが、本発明はこれに限定されない。具体的には、まず、シリコン基板２１上に形成した凹凸パターン３０（樹脂層２２）をマスクとして用いてエッチング処理を実行することにより、図２９に示すように、凹凸パターン３０における凹部３１，３１・・の底面において樹脂層２２（凸部３２，３２・・）から露出しているシリコン基板２１（本発明における「レジスト層よりも下層の所定層」の一例）に凹部３１ａ，３１ａ・・を形成し、上記の凹凸パターン３０と凹凸位置関係が一致する凹凸パターン３０ａ（本発明における第３凹凸パターン）をシリコン基板２１に形成する（パターン複製処理）。次いで、図３０に示すように、この凹凸パターン３０ａを覆うようにして両ニッケル層４１，４２を順次形成することで凹凸パターン３０ａを両ニッケル層４１，４２の積層体に転写する。この場合、前述したように、凹凸パターン３０における平面視矩形状の凸部３２，３２・・を含む各凸部３２，３２・・の各角部が突端部から基端部までシャープになるように凹部３１，３１・・が形成されているため、この凹凸パターン３０をマスクとしてシリコン基板２１に形成した凹凸パターン３０ａは、平面視矩形状の凸部３２ａ，３２ａ・・を含む各凸部３２ａ，３２ａ・・の各角部が突端部から基端部までシャープになるように凹部３１ａ，３１ａ・・が形成される。したがって、この凹凸パターン３０ａを両ニッケル層４１，４２の積層体に転写することで、前述した製造方法によって形成される凹凸パターン４５と同様に各角部が開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成された平面視矩形状の凹部４７，４７・・を含む各凹部４７，４７・・と凸部４６，４６・・とを有する凹凸パターン４５をマスタースタンパー４０に形成することができる。これにより、前述した製造方法によって製造されるマスタースタンパー４０を用いた場合と同様にして、平面視矩形状の凸部５７，５７・・を含む各凸部５７，５７・・の各角部が突端部から基端部までシャープなマザースタンパー５０を作製することができる。
【００５７】
したがって、シリコン基板２１に凹凸パターン３０ａを形成して両ニッケル層４１，４２に凹凸パターン４５を形成するスタンパーの製造方法によれば、前述した情報記録媒体製造装置１００によるマザースタンパー５０の製造方法と同様にして、凹凸パターン５５における凹部５６の平面パターンを描画する際に、凸部５７に対応する領域の角部をシャープに形成することができる。この結果、描画処理が完了した樹脂層２２を現像処理した際に、各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成された各凸部３２，３２・・が形成されてシリコン基板２１上に凹凸パターン３０が形成されるため、この凹凸パターン３０をマスクとして用いてシリコン基板２１に凹凸パターン３０ａを形成することで、各凸部３２ａ，３２ａ・・の各角部を突端部から基端部までシャープに形成することができる。これにより、この凹凸パターン３０ａを両ニッケル層４１，４２・・に転写した際に（マスタースタンパー４０を製作した際に）、各凹部４７，４７・・の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができるため、このマスタースタンパー４０の凹凸パターン４５をニッケル層５１に転写した際に（マザースタンパー５０を製造した際に）、各凸部５７，５７・・の各角部を突端部から基端部までシャープに形成することができる。これにより、磁気ディスク１の製造に際してこのマザースタンパー５０を使用することで、中間体１０に形成される各凹部６７，６７・・の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができる結果、磁性層１４に形成される平面視矩形状の凹部７，７・・を含む各凹部７，７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。したがって、この製造方法によれば、各種信号を正確に読み取り可能な磁気ディスク１を製造し得るマザースタンパー５０を製造することができる。この場合、情報記録媒体製造装置１００によるマザースタンパー５０の製造方法と同様にして、この製造方法に従って製造したマザースタンパー５０を使用して磁気ディスク１を製造することで、例えば、バーストパターンやアドレスパターンのような平面視矩形状の凹部７，７・・が多数存在するサーボパターンを高精度で形成することができる。
【００５８】
次いで、本発明に係る情報記録媒体の製造方法の他の好適な実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、前述した磁気ディスク１の製造過程において使用または製作した各種構成要素と共通の構成要素については、共通の符号を付して重複する説明を省略する。
【００５９】
図３１に示す情報記録媒体製造装置１００Ａは、本発明に係る他の情報記録媒体の製造方法に従って図２に示す磁気ディスク１を製造する装置であって、スタンパー製造装置１１０、中間体製造装置１２０、インプリント装置１３０、エッチング装置１４０、スパッタリング装置１５０およびレジスト除去装置１６０を備えて構成されている。この場合、中間体製造装置１２０は、前述した情報記録媒体製造装置１００における中間体製造装置１２０とは異なり、図３２に示す中間体１０Ａ（本発明における「情報記録媒体製造用基材」の他の一例）を製造可能に構成されている。具体的には、この情報記録媒体製造装置１００Ａにおける中間体製造装置１２０のスパッタリング装置１２１は、ディスク基材１１の上に軟磁性材料をスパッタリングして軟磁性層１２を形成する処理と、軟磁性層１２の上に中間層形成用材料をスパッタリングして中間層１３を形成する処理と、中間層１３の上に磁性材料をスパッタリングして磁性層１４を形成する処理とを実行する。また、レジスト塗布装置１２２は、スパッタリング装置１２１によって形成された磁性層１４の上にレジストを塗布して樹脂層（レジスト層：本発明における凹凸パターン転写層の一例）１８を形成する。
【００６０】
さらに、インプリント装置１３０は、スタンパー製造装置１１０によって製造されたマスタースタンパー４０（本発明に係るスタンパーの製造方法に従ってスタンパーを製造している過程において第２凹凸パターンが形成された第１スタンパー形成部材の一例）と、中間体製造装置１２０によって製造された中間体１０Ａとを用いてインプリント法によって凹凸パターン８５（マスクパターン：本発明における第５凹凸パターンの一例：図３５参照）を中間体１０Ａに形成（転写）する（本発明における第４パターン転写処理の実行）。なお、このマスタースタンパー４０の使用に際しては、その裏面を表面研磨処理するのが好ましい。
【００６１】
この場合、この情報記録媒体製造装置１００Ａでは、上記のようにマスタースタンパー４０を用いて中間体１０Ａに凹凸パターン８５を形成するが、このマスタースタンパー４０に代えて図３３に示すスタンパー４０Ａを使用することもできる。このスタンパー４０Ａは、上記のマスタースタンパー４０を複製元として用いたパターン転写処理を任意の偶数回に亘って繰り返して実行することによってマスタースタンパー４０と凹凸位置関係が一致するように形成されている。具体的には、例えば、マスタースタンパー４０を複製元とするパターン転写処理を実行して前述したマザースタンパー５０を製作し、次いで、マザースタンパー５０を用いたパターン転写処理（マザースタンパー５０の凹凸パターン５５をニッケル層４３等に転写して凹凸パターン５５と相補的形状の凹凸パターン４５ａ（本発明におけるＣ凹凸パターンの一例）を形成する処理）を実行することでマスタースタンパー４０と凹凸位置関係が一致するスタンパー４０Ａを製造する。これにより、マスタースタンパー４０の凸部４６，４６・・に対応して凸部４６ａ，４６ａ・・が形成されると共に、凹部４７，４７・・に対応して凹部４７ａ，４７ａ・・が形成されてスタンパー４０Ａが完成する。この結果、１枚当りの製造コストが比較的高いマスタースタンパー４０を用いて複数のスタンパー４０Ａ，４０Ａ・・を安価に製造し、マスタースタンパー４０よりも安価なスタンパー４０Ａを用いて磁気ディスク１を安価に製造することが可能となる。
【００６２】
また、エッチング装置１４０は、後述するようにレジスト除去装置１６０によって磁性層１４上に形成された凹凸パターン７５（マスク層１７：図２４参照）をマスクとして用いて中間体１０Ａに対するエッチング処理を実行することによって凹凸パターン７５と凹凸位置関係が一致する凹凸パターン５（本発明におけるＦ凹凸パターン：図２５参照）を磁性層１４に形成する。さらに、スパッタリング装置１５０は、図３６に示すように、凹凸パターン８５上にマスク層形成材料をスパッタリングしてマスク層１７を形成すると共に、図２７に示すように、凹凸パターン５を覆うようにして非磁性材料１５をスパッタリングして非磁性材料１５の層を形成する。また、レジスト除去装置１６０は、スパッタリング装置１５０によってマスク層１７が形成された状態の中間体１０Ａに対するレジスト除去処理を実行することにより、樹脂層１８上に形成されているマスク層１７と共に磁性層１４上から樹脂層１８を除去して磁性層１４上に凹凸パターン７５（図２４参照）を形成する（本発明におけるパターン反転処理の実行）。
【００６３】
次に、情報記録媒体製造装置１００Ａによる磁気ディスク１の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００６４】
最初に、中間体製造装置１２０による中間体１０Ａの製造方法について説明する。中間体１０Ａの製造に際しては、まず、中間体製造装置１２０のスパッタリング装置１２１がディスク基材１１の上に、軟磁性層１２、中間層１３および磁性層１４をこの順で形成する。次いで、レジスト塗布装置１２２が磁性層１４の上にレジストをスピンコートして厚みが８０ｎｍ程度の樹脂層１８を形成する。続いて、ベーク処理装置１２３がレジスト塗布装置１２２によって形成された樹脂層１８に対するベーク処理を実行する。これにより、図３２に示すように、中間体１０Ａが完成する。
【００６５】
次いで、中間体１０Ａおよびマスタースタンパー４０を用いて磁気ディスク１を製造する方法について説明する。なお、マスタースタンパー４０の製造方法については前述した製造方法と同様のため、その説明を省略する。磁気ディスク１の製造に際しては、まず、中間体１０Ａおよびマスタースタンパー４０をインプリント装置１３０にセットして、マスタースタンパー４０の凹凸パターン４５を中間体１０Ａの樹脂層１８にインプリント法によって転写する。具体的には、図３４に示すように、インプリント装置１３０が、マスタースタンパー４０における凹凸パターン４５の形成面を中間体１０Ａの樹脂層１８に押し付けることにより、凹凸パターン４５の凸部４６，４６・・を中間体１０Ａの樹脂層１８に押し込む。この際には、凸部４６，４６・・が押し込まれた部位のレジスト（樹脂層１８）が凹凸パターン４５における凹部４７，４７・・内に向けて移動する。この結果、マスタースタンパー４０における凸部４６，４６・・が押し込まれた部位に凹部８６，８６・・が形成されると共に、凹部４７，４７・・の部位にレジスト（樹脂層１８）からなる凸部８７，８７・・が形成される。次いで、インプリント装置１３０が中間体１０Ａからマスタースタンパー４０を剥離させ、さらに、底面に残存する樹脂（図示せず）を酸素プラズマ処理によって除去することにより、図３５に示すように、中間体１０Ａにおける磁性層１４の上に凹凸パターン４５と相補的形状の凹凸パターン８５が形成される（本発明における第４パターン転写処理）。
【００６６】
続いて、図３６に示すように、スパッタリング装置１５０が凹凸パターン８５の上（凸部８７における突端面の上と、凹部８６における底面の上）にマスク層形成用材料をスパッタリングすることによってマスク層１７を形成する。次いで、レジスト除去装置１６０が中間体１０Ａに対するレジスト除去処理を実行する（パターン反転処理の実行）。この際には、樹脂層１８上に形成されているマスク層１７と共に樹脂層１８が磁性層１４上から除去され、図２４に示すように、磁性層１４上に凹凸パターン７５が形成される。続いて、前述した情報記録媒体製造装置１００による磁気ディスク１の製造工程と同様にして、エッチング装置１４０が、凹凸パターン７５（マスク層１７）をマスクとして用いてエッチング処理を実行することにより、凹凸パターン７５における凹部７７，７７・・の底部においてマスク（凸部７６，７６・・）から露出している磁性層１４をエッチングして、図２５に示すように、凸部６および凹部７を有する凹凸パターン５を中間体１０Ａの磁性層１４に形成する。これにより、データトラックパターンおよびサーボパターン（凹凸パターン５）が中間層１３の上に形成される。次いで、凸部６，６・・の上に残存しているマスク層１７に対して選択的にエッチング処理を行うことにより、残存しているマスク層１７を完全に除去して凸部６，６・・の突端面を露出させる。
【００６７】
この場合、前述したように、マスタースタンパー４０に形成された凹凸パターン４５における平面視矩形状の凹部４７，４７・・を含む各凹部４７，４７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成されているため、この凹凸パターン４５が転写された凹凸パターン８５は、上記の各凹部４７，４７・・に対応する各凸部８７，８７の各角部が突端部から基端部までシャープになるように凹部８６，８６・・が形成される。したがって、この凹凸パターン８５を用いて形成した凹凸パターン７５についても、凹凸パターン４５の各凹部４７，４７・・に対応する各凹部７７，７７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部までシャープになるように凸部７６，７６・・が形成される。この結果、図２６に示すように、前述した情報記録媒体製造装置１００によって形成される凹凸パターン５と同様にして、この情報記録媒体製造装置１００Ａによって形成した凹凸パターン７５をマスクとして用いて形成した凹凸パターン５についても、凹凸パターン４５の各凹部４７，４７・・に対応する各凹部７，７・・（平面視矩形状の凹部７，７・・を含む各凹部７，７・・）の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。これにより、例えば、バーストパターンを構成する平面視矩形状の凹部７，７・・を含む各凹部７，７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成されて、磁性層１４に凹凸パターン５が形成される。
【００６８】
この後、スパッタリング装置１５０が凹凸パターン５を覆うようにして非磁性材料１５の層を形成し、エッチング装置１４０が磁性層１４の上（凸部６，６・・の上および凹部７，７の上）の非磁性材料１５の層に対してイオンビームエッチング処理を実行して凹凸パターン５の各凸部６，６・・の突端面を露出させ、ＣＶＤ装置（図示せず）が、中間体１０Ａの表面を覆うようにして保護層１６を形成する。次いで、保護層１６の表面にフォンブリン系の潤滑剤を平均厚さが例えば２ｎｍ程度となるように塗布することにより、図２に示すように、磁気ディスク１が完成する。
【００６９】
このように、この情報記録媒体製造装置１００Ａによる磁気ディスク１の製造方法では、スタンパー製造装置１１０における導電膜形成装置１１５およびメッキ処理装置１１６によって凹凸パターン３０が転写された第１ニッケル層４１および第２ニッケル層４２（第１スタンパー形成部材：マスタースタンパー４０）をスタンパーとして用いて、インプリント装置１３０が中間体１０Ａの樹脂層１８（情報記録媒体製造用基材の凹凸パターン転写層）にマスタースタンパー４０の凹凸パターン４５（第２凹凸パターン）を転写して凹凸パターン８５（第５凹凸パターン）を形成し（第４パターン転写処理）、その後に、本発明における所定のパターン反転処理の一例として、スパッタリング装置１５０が凹凸パターン８５を覆うようにしてマスク層１７を形成し、レジスト除去装置１６０が中間体１０Ａの樹脂層１８を除去することで凹凸パターン８５の凹凸形状を反転させた凹凸パターン７５を形成し、エッチング装置１４０が凹凸パターン７５をマスクとして用いて中間体１０Ａをエッチング処理して平面視矩形状の凹部７，７・・を含む複数の凹部７，７・・を有する凹凸パターン５（Ｆ凹凸パターン）を中間体１０Ａに形成する。したがって、この磁気ディスク１の製造方法によれば、各角部が開口面側の端部から底面側の端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成された各凹部４７，４７・・を有する凹凸パターン４５を樹脂層１８に転写することで、中間体１０Ａに形成される各凸部８７，８７・・の各角部を突端部から基端部までシャープに形成することができる。この結果、この凸部８７，８７・・を有する凹凸パターン８５の凹凸位置関係を反転することで各凹部７７，７７・・の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができるため、この凹部７７，７７・・を有する凹凸パターン７５をマスクとして用いて磁性層１４をエッチング処理することにより、磁性層１４に形成される平面視矩形状の凹部７，７・・を含む各凹部７，７・・の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができる。これにより、各種信号を正確に読み取り可能な磁気ディスク１を製造することができる。この場合、マスタースタンパー４０に形成された平面視矩形状の凹部４７，４７・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部までシャープであるため、このマスタースタンパー４０を使用して磁気ディスク１を製造することで、例えば、バーストパターンやアドレスパターンのような平面視矩形状の凹部７，７・・が多数存在するサーボパターンを高精度で形成することができる。
【００７０】
この場合、上記のマスタースタンパー４０に代えて、前述したスタンパー４０Ａを使用して磁気ディスク１を製造したときには、マスタースタンパー４０を使用して製造したときと同様にして、各種信号を正確に読み取り可能な磁気ディスク１を製造することができると共に、スタンパー４０Ａの１枚当りの製造コストがマスタースタンパー４０よりも十分に安価であるため、このスタンパー４０Ａを使用することで、磁気ディスク１の製造コストを十分に低下させることができる。
【００７１】
続いて、本発明に係る情報記録媒体の製造方法のさらに他の好適な実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、前述した磁気ディスク１の製造過程において使用または製作した各種構成要素と共通の構成要素については、共通の符号を付して重複する説明を省略する。
【００７２】
前述した情報記録媒体製造装置１００，１００Ａでは、例えばサーボパターン領域内のバーストパターン領域に平面視矩形状の凹部７，７・・を有する凹凸パターン５が形成された磁気ディスク１を製造しているが、本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、上記の磁気ディスク１のような情報記録媒体の製造方法に限定されず、例えば、図４０に示すように、サーボパターン領域内のバーストパターン領域等に平面視矩形状の凸部６，６・・が形成された凹凸パターン５Ａ（本発明におけるＥ凹凸パターンの一例）を有する磁気ディスク１Ａを製造することもできる。
【００７３】
この磁気ディスク１Ａの製造に際しては、前述した中間体１０Ａとマザースタンパー５０（または、スタンパー５０Ａ）とを使用する。最初に、中間体１０Ａおよびマザースタンパー５０をインプリント装置１３０にセットして、マザースタンパー５０の凹凸パターン５５を中間体１０Ａの樹脂層１８にインプリント法によって転写する。具体的には、図３７に示すように、インプリント装置１３０が、マザースタンパー５０における凹凸パターン５５の形成面を中間体１０Ａの樹脂層１８に押し付けることにより、凹凸パターン５５の凸部５７，５７・・を中間体１０Ａの樹脂層１８に押し込む。この際には、凸部５７，５７・・が押し込まれた部位のレジスト（樹脂層１８）が凹凸パターン５５における凹部５６，５６・・内に向けて移動する。この結果、マザースタンパー５０における凸部５７，５７・・が押し込まれた部位に凹部８６ａ，８６ａ・・が形成されると共に、凹部５６，５６・・の部位にレジスト（樹脂層１８）からなる凸部８７ａ，８７ａ・・が形成される。次いで、インプリント装置１３０が中間体１０Ａからマザースタンパー５０を剥離させ、さらに、底面に残存する樹脂（図示せず）を酸素プラズマ処理によって除去することにより、中間体１０Ａにおける磁性層１４の上に凹凸パターン５５と相補的形状の凹凸パターン８５ａ（本発明における第４凹凸パターンの一例）が形成される（本発明における第３パターン転写処理）。
【００７４】
続いて、図３８に示すように、スパッタリング装置１５０が凹凸パターン８５ａの上（凸部８７ａにおける突端面の上と、凹部８６ａにおける底面の上）にマスク層形成用材料をスパッタリングすることによってマスク層１７を形成する。次いで、レジスト除去装置１６０が中間体１０Ａに対するレジスト除去処理を実行する（パターン反転処理の実行）。この際には、樹脂層１８上に形成されているマスク層１７と共に樹脂層１８が磁性層１４上から除去され、図３９に示すように、上記の凹凸パターン８５ａと凹凸位置関係が反転した凹凸パターン７５ａが磁性層１４上に形成される。続いて、前述した情報記録媒体製造装置１００，１００Ａによる磁気ディスク１の製造工程と同様にして、エッチング装置１４０が、凹凸パターン７５ａ（マスク層１７）をマスクとして用いてエッチング処理を実行することにより、凹凸パターン７５ａにおける凹部７７ａ，７７ａ・・の底部においてマスク（凸部７６ａ，７６ａ・・）から露出している磁性層１４をエッチングして、凸部６および凹部７を有する凹凸パターン５Ａを中間体１０Ａの磁性層１４に形成する。これにより、データトラックパターンおよびサーボパターン（凹凸パターン５Ａ）が中間層１３の上に形成される。次いで、凸部６，６・・の上に残存しているマスク層１７に対して選択的にエッチング処理を行うことにより、残存しているマスク層１７を完全に除去して凸部６，６・・の突端面を露出させる。
【００７５】
この場合、前述したように、マザースタンパー５０に形成された凹凸パターン５５における平面視矩形状の凸部５７，５７・・を含む各凸部５７，５７・・の各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成されているため、この凹凸パターン５５が転写された凹凸パターン８５ａは、上記の各凸部５７，５７・・に対応する各凹部８６ａ，８６ａ・・の各角部が開口面側の端部から底面側の端部までシャープになるように凸部８７ａ，８７ａ・・が形成される。したがって、この凹凸パターン８５ａを用いて形成した凹凸パターン７５ａについても、凹凸パターン５５の各凸部５７，５７・・に対応する各凸部７６ａ，７６ａ・・の各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。この結果、図４０に示すように、この凹凸パターン７５ａをマスクとして用いて形成した凹凸パターン５Ａについても、凹凸パターン５５の各凸部５７，５７・・に対応する各凸部６，６・・（平面視矩形状の各凸部６，６・・を含む各凸部６，６・・）の各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成される。これにより、例えば、バーストパターン等を構成する平面視矩形状の凸部６，６・・の各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成されて、磁性層１４に凹凸パターン５が形成される。
【００７６】
この後、スパッタリング装置１５０が凹凸パターン５Ａを覆うようにして非磁性材料１５の層を形成し、エッチング装置１４０が磁性層１４の上（凸部６，６・・の上および凹部７，７の上）の非磁性材料１５の層に対してイオンビームエッチング処理を実行して凹凸パターン５の各凸部６，６・・の突端面を露出させ、ＣＶＤ装置（図示せず）が、中間体１０Ａの表面を覆うようにして保護層１６を形成する。次いで、保護層１６の表面にフォンブリン系の潤滑剤を平均厚さが例えば２ｎｍ程度となるように塗布することにより、磁気ディスク１Ａが完成する。
【００７７】
このように、この磁気ディスク１Ａの製造方法では、インプリント装置１３０がスタンパー製造装置１１０によって製造されたマザースタンパー５０における凹凸パターン５５（Ａ凹凸パターン）を中間体１０Ａの樹脂層１８（情報記録媒体製造用基材の凹凸パターン転写層）に転写して凹凸パターン８５ａ（第４凹凸パターン）を形成し（第３パターン転写処理）、その後に、本発明における所定のパターン反転処理の一例として、スパッタリング装置１５０が凹凸パターン８５ａを覆うようにしてマスク層１７を形成し、レジスト除去装置１６０が中間体１０Ａの樹脂層１８を除去することで凹凸パターン８５ａの凹凸形状を反転させた凹凸パターンを形成し、エッチング装置１４０がその凹凸パターンをマスクとして用いて中間体１０Ａをエッチング処理して平面視矩形状の凸部６，６・・を含む複数の凸部６，６・・を有する凹凸パターン５Ａ（Ｅ凹凸パターン）を中間体１０Ａに形成する。したがって、この磁気ディスク１Ａの製造方法によれば、各角部が突端部から基端部まで丸みを帯びることなくシャープに形成された凸部５７，５７・・を有する凹凸パターン５５を樹脂層１８に転写することで、中間体１０Ａに形成される凹部８６ａ，８６ａ・・の各角部を開口面側の端部から底面側の端部までシャープに形成することができる。この結果、この凹部８６ａ，８６ａ・・を有する凹凸パターン８５ａの凹凸位置関係を反転することで凸部７６ａ，７６ａ・・の各角部を突端部から基端部までシャープに形成することができるため、この凸部７６ａ，７６ａ・・を有する凹凸パターン７５ａをマスクとして用いて磁性層１４をエッチング処理することにより、磁性層１４に形成される各凸部６，６・・（平面視矩形状の各凸部６，６・・を含む各凸部６，６・・）の各角部を突端部から基端部までシャープに形成することができる。これにより、各種信号を正確に読み取り可能な磁気ディスク１Ａを製造することができる。この場合、マザースタンパー５０に形成された平面視矩形状の凸部５７，５７・・の各角部が突端部から基端部までシャープであるため、このマザースタンパー５０を使用して磁気ディスク１Ａを製造することで、例えば、バーストパターンやアドレスパターンのような平面視矩形状の凸部６，６・・が多数存在するサーボパターンを高精度で形成することができる。
【００７８】
この場合、上記のマザースタンパー５０に代えて、前述したスタンパー５０Ａを使用して磁気ディスク１Ａを製造したときには、マザースタンパー５０を使用して製造したときと同様にして、各種信号を正確に読み取り可能な磁気ディスク１Ａを製造することができると共に、スタンパー５０Ａの１枚当りの製造コストがマザースタンパー５０よりも十分に安価であるため、このスタンパー５０Ａを使用することで、磁気ディスク１Ａの製造コストを十分に低下させることができる。
【００７９】
なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、本発明に係る情報記録媒体の製造方法に従って製造する情報記録媒体は、上記の磁気ディスク１，１Ａのようなディスクリートトラック型の磁気ディスクに限定されず、データトラックパターンが連続磁性層に磁気的に書き込まれると共にサーボパターンが凹凸パターン５によって形成された磁気ディスクの製造時に本発明に係る製造方法を好適に適用することができる。また、磁気ディスク１，１Ａのような垂直記録方式の磁気ディスクのみならず、面内記録方式の磁気ディスクの製造時にも本発明に係る製造方法を好適に適用することができる。さらに、磁気ディスクのみならず、光ディスク（光記録媒体）の製造時にも本発明に係る製造方法を好適に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】情報記録媒体製造装置１００の構成を示す構成図である。
【図２】磁気ディスク１の断面図である。
【図３】マザースタンパー５０およびスタンパー５０Ａの断面図である。
【図４】スタンパー製造装置１１０の構成を示す構成図である。
【図５】中間体製造装置１２０の構成を示す構成図である。
【図６】中間体１０の層構造を示す断面図である。
【図７】樹脂層２２を形成した状態のシリコン基板２１の断面図である。
【図８】樹脂層２２に電子線１１３ａを照射して潜像２２ａを形成した状態のシリコン基板２１の断面図である。
【図９】電子線１１３ａの照射領域（領域Ａ１１〜Ａ８１）の一例を示す樹脂層２２の平面図である。
【図１０】図９における領域Ａ２１，Ａ３１の近傍を示す樹脂層２２の平面図である。
【図１１】電子線１１３ａの照射によって化学的変化が生じる範囲（領域Ａｂ）の一例を示す樹脂層２２の平面図である。
【図１２】樹脂層２２に対する現像処理が完了した状態のシリコン基板２１の断面図である。
【図１３】現像処理後の領域Ａ２１，Ａ３１の近傍を示すシリコン基板２１の平面図である。
【図１４】凹凸パターン３０が形成された樹脂層２２の平面図である。
【図１５】凹凸パターン３０を覆うようにして第１ニッケル層４１を形成した状態のシリコン基板２１の断面図である。
【図１６】メッキ処理によって第２ニッケル層４２を形成した状態のシリコン基板２１の断面図である。
【図１７】第１ニッケル層４１および第２ニッケル層４２の積層体（マスタースタンパー４０）をシリコン基板２１から剥離した状態の断面図である。
【図１８】凹凸パターン４５が形成されたマスタースタンパー４０の平面図である。
【図１９】マスタースタンパー４０における凹凸パターン４５の形成面にニッケル層５１を形成した状態（凹凸パターン４５をニッケル層５１に転写した状態）の断面図である。
【図２０】マスタースタンパー４０からマザースタンパー５０を剥離した状態の両スタンパーの断面図である。
【図２１】凹凸パターン５５が形成されたマザースタンパー５０の平面図である。
【図２２】樹脂層１８に凹凸パターン５５を押し付けた状態の中間体１０およびマザースタンパー５０の断面図である。
【図２３】図２２に示す状態の中間体１０からマザースタンパー５０を剥離した状態の中間体１０の断面図である。
【図２４】凹凸パターン６５が形成された樹脂層１８をマスクとして用いてマスク層１７をエッチング処理した状態の中間体１０、および樹脂層１８の除去が完了した状態の中間体１０Ａの断面図である。
【図２５】凹凸パターン７５が形成されたマスク層１７をマスクとして用いて磁性層１４をエッチング処理した状態の中間体１０，１０Ａの断面図である。
【図２６】凹凸パターン５が形成された磁性層１４の平面図である。
【図２７】凹凸パターン５を覆うようにして非磁性材料１５の層を形成した状態の中間体１０，１０Ａの断面図である。
【図２８】凹凸パターン５における凸部６，６・・の突端面が露出するまで非磁性材料１５の層をエッチング処理した状態の中間体１０，１０Ａの断面図である。
【図２９】凹凸パターン３０ａが形成された状態のシリコン基板２１の断面図である。
【図３０】凹凸パターン３０ａを覆うようにして第１ニッケル層４１および第２ニッケル層４２（マスタースタンパー４０）を形成した状態のシリコン基板２１の断面図である。
【図３１】情報記録媒体製造装置１００Ａの構成を示す構成図である。
【図３２】中間体１０Ａの層構造を示す断面図である。
【図３３】スタンパー４０Ａの断面図である。
【図３４】樹脂層１８に凹凸パターン４５を押し付けた状態の中間体１０Ａおよびマスタースタンパー４０の断面図である。
【図３５】樹脂層１８に凹凸パターン８５が形成された状態の中間体１０Ａの断面図である。
【図３６】凹凸パターン８５上にマスク層１７を形成した状態の中間体１０Ａの断面図である。
【図３７】樹脂層１８に凹凸パターン５５を押し付けた状態の中間体１０Ａおよびマザースタンパー５０の断面図である。
【図３８】凹凸パターン８５ａ上にマスク層１７を形成した状態の中間体１０Ａの断面図である。
【図３９】図３８に示す状態の樹脂層１８の除去が完了した中間体１０Ａの断面図である。
【図４０】凹凸パターン５Ａが形成された磁気ディスク１Ａの平面図である。
【図４１】従来のスタンパーの製造方法に従ってスタンパーを製造する際の電子線の照射領域（領域Ａ１〜Ａ４）の一例を示すレジスト層の平面図である。
【図４２】従来の製造方法に従ってスタンパーを製造する際の電子線の照射によって潜像が形成される範囲（領域Ａｂ）の一例を示すレジスト層の平面図である。
【図４３】図４２に示すレジスト層に対する現像処理が完了した状態のレジスト層の平面図である。
【図４４】従来の製造方法に従って製造したスタンパーにおける凸部近傍の平面図である。
【図４５】図４４に示すスタンパーを用いて製造した情報記録媒体における凹部近傍の平面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１，１Ａ  磁気ディスク
５，５Ａ，３０，３０ａ，４５，４５ａ，５５，５５ａ，６５，７５，７５ａ，８５，８５ａ  凹凸パターン
６，３２，３２ａ，４６，４６ａ，５７，５７ａ，６６，７６，７６ａ，８７，８７ａ  凸部
７，３１，３１ａ，４７，４７ａ，５６，５６ａ，６７，７７，７７ａ，８６，８６ａ  凹部
１０，１０Ａ  中間体
１４  磁性層
１７  マスク層
１８  樹脂層
２１  シリコン基板
２２  樹脂層
２２ａ  潜像
４０  マスタースタンパー
４１  第１ニッケル層
４２  第２ニッケル層
４３，５１，５３  ニッケル層
５０  マザースタンパー
４０Ａ，５０Ａ  スタンパー
１００，１００Ａ  情報記録媒体製造装置
１１０  スタンパー製造装置
１１１  レジスト塗布装置
１１３  電子線描画装置
１１３ａ  電子線
１１４  現像処理装置
１１５  導電膜形成装置
１１６  メッキ処理装置
１３０  インプリント装置
１４０  エッチング装置
１５０  スパッタリング装置
１６０  レジスト除去装置
Ａ１１〜Ａ８１，Ａａ，Ａｂ，Ａｘ  領域
Ｐ１１〜Ｐ８２  位置
【図１】
2006268934.tif 000003
【図２】
2006268934.tif 000004
【図３】
2006268934.tif 000005
【図４】
2006268934.tif 000006
【図５】
2006268934.tif 000007
【図６】
2006268934.tif 000008
【図７】
2006268934.tif 000009
【図８】
2006268934.tif 000010
【図９】
2006268934.tif 000011
【図１０】
2006268934.tif 000012
【図１１】
2006268934.tif 000013
【図１２】
2006268934.tif 000014
【図１３】
2006268934.tif 000015
【図１４】
2006268934.tif 000016
【図１５】
2006268934.tif 000017
【図１６】
2006268934.tif 000018
【図１７】
2006268934.tif 000019
【図１８】
2006268934.tif 000020
【図１９】
2006268934.tif 000021
【図２０】
2006268934.tif 000022
【図２１】
2006268934.tif 000023
【図２２】
2006268934.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2006268934.tif 000026
【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
2006268934.tif 000029
【図２８】
2006268934.tif 000030
【図２９】
2006268934.tif 000031
【図３０】
2006268934.tif 000032
【図３１】
2006268934.tif 000033
【図３２】
2006268934.tif 000034
【図３３】
2006268934.tif 000035
【図３４】
2006268934.tif 000036
【図３５】
2006268934.tif 000037
【図３６】
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【図３７】
2006268934.tif 000039
【図３８】
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【図３９】
2006268934.tif 000041
【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
2006268934.tif 000047