(57)【要約】【課題】  構造が簡素で、しかも、部品点数が少ないコネクタ及びそれを用いる検査用プローブを提供する。【解決手段】  低接圧コネクタ２は、２つの基板等の接続対象物１１を接続する。ただし、同コネクタの上半部は、図示を省略されている。同コネクタは、剛体２ｃと、剛体内に挿入される一対の板２ｂと、一対の板に中間部分が挟持される導体フィルム２ａとを有する。導体フィルムには、導体パターンが形成され、導体フィルムの両側の略円弧状に形成されている部分における導体パターンの頂点に位置する接点部２ａ１ａは、それぞれ接続対象物のパッド１１ａと接続する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの接続対象物を接続するコネクタにおいて、
前記コネクタは、ハウジングと、導体部と、可撓性を備え、前記導体部が配設されている基材とを有し、
前記導体部は、前記各接続対象物とそれぞれ接続する接点部を複数有し、前記各接点部又はそれらの接点部近傍が配設されている前記基材の部分は、略円弧状に形成され、
前記各接点部の間の前記基材の中間部分は前記ハウジングに保持されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタを複数保持する構造体を有することを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項３】
請求項１記載のコネクタ又は請求項２記載のコネクタ組立体を用いることを特徴とする検査用プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの基板等の接続対象物を接続するコネクタ及びそれを用いる検査用プローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の検査用プローブについて説明する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図９は、検査用プローブの要部の断面図、図１０は、検査用プローブにより被検査物を検査するときの要部の断面図を、それぞれ示す。
【０００４】
図９に示されるように、ホルダ２４の下部の中央には、凹部２４ａが設けられ、また、ホルダ２４の下面の両側の傾斜面には、絶縁フィルム２３がかけ渡されている。絶縁フィルム２３の下面には、２つの接点２２が設けられている。凹部２４ａ内には、弾性体２６ａと押し部材２６ｂが収納されている。弾性体２６ａの下面中央に形成されている突出部は、押し部材２６ｂの上面に当接する。押し部材２６ｂと絶縁フィルム２３の間には、弾性体２６ｃが挿入されている。押し部材２６ｂの下面の両側には、傾斜面２６ｂ１が形成されている。弾性体２６ａ、押し部材２６ｂ、傾斜面２６ｂ１及び弾性体２６ｃは、弾性偏倚手段２６を構成する。
【０００５】
検査用プローブが、図１０に示されるように、被検査物２１に接近すると、両接点２２は、被検査物２１の表面に接触する。したがって、絶縁フィルム２３は、弾性体２６ｃ、押し部材２６ｂ及び弾性体２６ａを押し上げるので、弾性体２６ａは、凹部２４ａの底面に当接する。この際、弾性体２６ｃの両側は、湾曲して押し部材２６ｂの両側の傾斜面２６ｂ１にそれぞれ当接する。よって、両接点２２が設けられている絶縁フィルム２３の両部分の上面は、湾曲して、弾性体２６ｃの湾曲した両側の部分に当接する。
【０００６】
以上に述べた絶縁フィルム２３と弾性偏倚手段２６の動作により、両接点２２は、姿勢を変化する。すると、両接点２２は、被検査物２１に対して摺動することによりクリーニング作用を営む。したがって、両接点２２は、被検査物２１に確実に接触する。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−４７８６４号公報（第２頁第２欄第２７行〜第３頁第３欄第９行、図１，２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記従来の検査用プローブは、両接点がクリーニング作用を営む利点を有する反面、弾性偏倚手段を必要とするため、構造が複雑で、部品点数が多いという欠点を有する。なお、この検査用プローブは、コネクタの機能を営むことができる。
【０００９】
そこで、本発明は、前記従来の検査用プローブ又はコネクタの欠点を改良し、構造が簡素で、しかも、部品点数が少ないコネクタ及びそれを用いる検査用プローブを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、前記課題を解決するため、次の手段を採用する。
【００１１】
１．２つの接続対象物を接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、ハウジング２ｂ，２ｃと、導体部２ａ１と、可撓性を備え、前記導体部が配設されている基材２ａとを有し、前記導体部は、前記各接続対象物とそれぞれ接続する接点部を複数有し、前記各接点部又はそれらの接点部近傍が配設されている前記基材の部分は、略円弧状に形成され、前記各接点部の間の前記基材の中間部分は前記ハウジングに保持されているコネクタ。
【００１２】
２．前記１記載のコネクタを複数保持する構造体を有するコネクタ組立体。
【００１３】
３．前記１記載のコネクタ又は前記２記載のコネクタ組立体を用いる検査用プローブ。
【発明の効果】
【００１４】
明細書の説明から明らかなように、本発明は、次の効果を奏する。
【００１５】
１．コネクタは、ハウジングと、導体部と、基板とから構成されるので、構造が簡素で、しかも、部品点数が少ない。
【００１６】
２．コネクタは、従来の技術の弾性体等の成形物を必要不可欠としないので、製造が容易である。
【００１７】
３．コネクタは、単芯又は複数芯のいずれでも製造可能であるため、便利である。
【００１８】
４．コネクタは、検査用プローブ側の基板に押し付けられるのみであるため、コネクタを容易に交換することができる。
【００１９】
５．コネクタを用いる検査用プローブでは、接点部の配置は、グリッド状配置、円環状配置又はランダム状配置を問わずに対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の７つの実施例のコネクタ及びそれを用いる検査プローブについて説明する。
【実施例１】
【００２１】
本発明の実施例１の低接圧コネクタを複数保持する構造体を有する検査用プローブについて図１と図２を参照して説明する。
【００２２】
本発明は、主にＬＣＤ又はＣＣＤ等の点灯検査やＩＣチップの検査に用いられ、ＬＣＤ又はＣＣＤの場合ではそれに接続されるＦＰＣ、ＩＣチップの場合ではＢＧＡ又はＬＧＡへ、それぞれ接触して検査を行う。
【００２３】
検査用プローブ１は、ＦＰＣ検査のハンドツールとして使用する場合、図１に示されるように、接触部分となる低接圧コネクタ２と低接圧コネクタ２が組み込まれる構造体３とから構成される。基板４に搭載されている構造体３は、ばね５によって低接圧コネクタ２をＦＰＣ６に押し付けて接触させる。ＦＰＣ６は、ＬＣＤ７に接続され、また、基板４には、Ｉ／Ｏ用コネクタ８が接続されている。
【００２４】
検査用プローブ１は、自動機に搭載するプローブヘッドとして使用する場合、図２に示されるように、接触部分となる複数の低接圧コネクタ２と、各低接圧コネクタ２が組み込まれる構造体３と、各低接圧コネクタ２が接続される各パッド４ａを有する基板４とから構成される。各低接圧コネクタ２は、構造体３によってＦＰＣに押し付けられて接触する。
【実施例２】
【００２５】
本発明の実施例２の低接圧コネクタの構造について図３を参照して説明する。図３では、低接圧コネクタの上半部は、省略されている。
【００２６】
低接圧コネクタ２は、導体フィルム（基材）２ａと、導体フィルム２ａの折りたたまれた平面状の箇所を挟持する一対の板（ハウジングの一部）２ｂと、一対の板２ｂが挿入される剛体（ハウジングの一部）２ｃとから構成される。
【００２７】
導体フィルム２ａは、薄いフィルム（厚さ数μｍ）上にスパッタ又はめっき、及びエッチング等を施されてパターニングされ、この後、断面形状が略円弧を描くように折りたたまれて形成される。導体フィルム２ａの略円弧形状の部分は、剛体２ｃの端部のテーパ孔から突出する。導体フィルム２ａの略円弧形状の部分の頂点に位置する接点部２ａ１ａは、接触相手１１のパッド１１ａに押し付けられることにより、面接触又は多点接触して導通する。
【実施例３】
【００２８】
本発明の実施例３の複数芯の低接圧コネクタの製造方法について図４を参照して説明する。製造工程は、以下のとおりである。
【００２９】
（Ａ）薄いフィルム（例えば、アラミドフィルム）にスパッタにより全面的に銅箔を付け、エッチングにより任意の導体パターン２ａ１を形成する。導体パターン２ａ１の形成後に、銅箔の上にめっき（例えば、ニッケル又は金めっき）を施し、導体フィルム２ａを構成する。
【００３０】
（Ｂ）導体フィルム２ａを中央が略円弧を描くように折りたたむ。
【００３１】
（Ｃ）導体フィルム２ａを折りたたむ際には、棒状又は板状の部材１２を支点として折りたたむ方法を採用する。部材１２の材料には、円筒等の弾性体を採用し、導体フィルム２ａの完成後に弾性体を取り除かないようにしても良い。弾性体が円筒又は円柱である場合、導体フィルム２ａの略円弧形状の部分は、押し付け力が解除されたとき、形状が復元するので、接触相手との接触が安定する。
【００３２】
（Ｄ）導体フィルム２ａの両側に略円弧形状の部分を形成する方法を採用する。
【００３３】
（Ｅ）前記（Ｄ）で形成された導体フィルム２ａの中間部分２ａ２を一対の板２ｂにより挟持する。一対の板２ｂの材料には、金属又は樹脂を採用する。ただし、金属の場合には、隣接端子の間で短絡が生じないように、導体パターン２ａ１と一対の板２ｂの間に絶縁部材を挿入する必要がある。また、一対の板２ｂには、１層とは限らずに、２層又は３層構造を採用することができる。
【００３４】
（Ｆ）前記（Ｅ）で構成された一対の板２ｂにより挟持されている導体フィルム２ａを扁平な４角筒状の枠形の剛体２ｃ内に挿入する。
【００３５】
（Ｇ）前記（Ｆ）における線Ａ−Ａによる断面図である。
【００３６】
なお、各接点部２ａ１ａと各接点部２ａ１ａ´とは、接続している。
【実施例４】
【００３７】
本発明の実施例４の単芯の低接圧コネクタの製造方法について図５を参照して説明する。
【００３８】
単芯の低接圧コネクタ２を製造する場合には、実施例３の（Ｂ）又は（Ｅ）の段階において、図５（Ａ），（Ｂ）の１点鎖線に示されるように、刃物による切断又はレーザによる切断を採用する。
【実施例５】
【００３９】
本発明の実施例５の低接圧コネクタについて図６を参照して説明する。
【００４０】
本低接圧コネクタは、実施例２の低接圧コネクタの接触方向を変更されたものであり、また、剛体を欠如する。導体フィルム２ａの略円弧形状の部分の両側点は、接点部２ａ１ｂとなり、両接触相手１１，１１´のパッド１１ａ，１１ａ´，１１ｂ，１１ｂ´に押し付けられる。
【００４１】
なお、接点部２ａ１ｂと接点部２ａ１ｂ´とは、接続してもよいし、又は独立してもよい。
【実施例６】
【００４２】
本発明の実施例６の低接圧コネクタについて図７を参照して説明する。
【００４３】
本低接圧コネクタは、実施例３の低接圧コネクタの導体フィルム２ａの端子間に１点鎖線で示される方向にスリット２ａ３を刻まれたものである。このように導体フィルム２ａが構成されると、各端子は、独立性を有するので、接触相手と接触する際、柔軟に変形することができる。
【実施例７】
【００４４】
本発明の実施例７の検査用プローブの構造体における接点配置の諸改造例について図８を参照して説明する。
【００４５】
図８（Ａ）は、第１改造例である。複数芯の低接圧コネクタ２は、グリッド状の複数列に長方形状の構造体３に配置されている。
【００４６】
図８（Ｂ）は、第２改造例である。単芯の低接圧コネクタ２は、円環状に円形状の構造体３に配置されている。
【００４７】
図８（Ｃ）は、第３改造例である。単芯の低接圧コネクタ２と複数芯の低接圧コネクタ２は、ランダムに長方形状の構造体３に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施例１の低接圧コネクタを複数保持する構造体を有する検査用プローブと関連部品であり、（Ａ）は全体の斜視図、（Ｂ）は要部の断面図を、それぞれ示す。
【図２】同検査用プローブが基板と接続されている状態の断面図である。
【図３】本発明の実施例２の低接圧コネクタの断面図である。
【図４】本発明の実施例３の複数芯の低接圧コネクタの製造方法の工程図であり、順次（Ａ）〜（Ｇ）に示す。
【図５】本発明の実施例４の単芯の低接圧コネクタの製造方法の工程の斜視図であり、（Ａ）は導体フィルムを切断する場合、（Ｂ）は複数芯の低接圧コネクタを切断する場合を、それぞれ示す。
【図６】本発明の実施例５の低接圧コネクタが両接触相手を接続した状態の断面図である。
【図７】本発明の実施例６の低接圧コネクタの斜視図である。
【図８】本発明の実施例７の検査用プローブの構造体における接点配置の諸改造例の模式的平面図であり、（Ａ）はグリッド状配置、（Ｂ）は円環状配置、（Ｃ）はランダム配置を、それぞれ示す。
【図９】従来の検査用プローブの要部の断面図である。
【図１０】同検査用プローブが被検査物を検査するときの要部の断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  検査プローブ
２  低接圧コネクタ
２ａ  導体フィルム（基材）
２ａ１  導体パターン
２ａ１ａ，２ａ１ａ´  接点部
２ａ１ｂ，２ａ１ｂ´  接点部
２ａ２  中間部分
２ａ３  スリット
２ｂ  板（ハウジングの一部）
２ｃ  剛体（ハウジングの一部）
３  構造体
４  基板
４ａ  パッド
５  ばね
６  ＦＰＣ
７  ＬＣＤ
８  Ｉ／Ｏコネクタ
１１，１１´  接触相手
１１ａ，１１ａ´  パッド
１１ｂ，１１ｂ´  パッド
１２  部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006216246.tif 000009
【図８】
2006216246.tif 000010
【図９】
2006216246.tif 000011
【図１０】
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