(57)【要約】【課題】  ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に載置、収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に載置してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、収納手段に存在するＩＣインレットの上に新たなＩＣインレットが重置されることのないＩＣカード製造装置を提供すること。【解決手段】  収納手段の任意の収納部にＩＣインレットを搬送し載置する搬送手段と、収納部にＩＣインレットが収納されているか否かを検知する検知手段と、検知手段がＩＣインレットが収納されていると検知した収納部にはＩＣインレットを載置しないように搬送手段の動作を制御し、ＩＣインレットが収納されていないと検知した収納部にはＩＣインレットを載置するように搬送手段を制御する制御手段とを有する。【選択図】        図９
2006260228.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に載置、収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に載置してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置であり、
前記ＩＣカード製造装置は、
前記収納手段の任意の収納部にＩＣインレットを搬送し載置する搬送手段と、
前記任意の収納部にＩＣインレットが収納されているか否かを検知する検知手段と、
前記検知手段と、前記搬送手段と、の動作を制御する制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、
前記検知手段がＩＣインレットが収納されていると検知した前記収納部にはＩＣインレットを載置しないように前記搬送手段の動作を制御し、ＩＣインレットが収納されていないと検知した前記収納部にはＩＣインレットを載置するように該搬送手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項２】
ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に載置、収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に載置してＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法であり、
前記ＩＣカードの製造方法は、
収納手段の任意の収納部にＩＣインレットが収納されているか否かを検知手段にて検出し、
ＩＣインレットが収納されていない収納部にはＩＣインレットの載置を行い、ＩＣインレットが収納されていいる収納部にはＩＣインレットの載置を行わないようにすることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置、および、ＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等の個人の身分を証明するのに用いられ、このようなＩＣカードには、ＩＣチップを有するＩＣインレットを内蔵し、カード表面に顔画像と記載情報を有し、カード裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設け、カードに応じた印刷を施したものがある。また、アンテナコイルと、信号処理を行うＣＰＵや整流回路が内蔵されているＩＣチップとを有するＩＣインレットを内蔵したＩＣカードは、外部読み取り機にカードを近づけるだけで情報のやりとりを行うことが可能であることに加え、情報をコード化し暗号化するなどの手法により磁気カードよりもセキュリティが高いこと、記録される情報量も多いこと、アンテナコイルに励起された誘起電力により動作するので電池を別途内蔵する必要はないこと、等の優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
従来のＩＣカード生産方法としては、表裏のカード基材をウエブ状に形成した表面シートウエブと裏面シートウエブとの間に、ＩＣチップ、アンテナから成るＩＣインレットをウエブ状に形成したＩＣウエブを封入させて貼り合わせを行った後、切断してＩＣカードを作成するＩＣカード生産方法が提案されている（特許文献１）。このようなＩＣカード生産方法によると、生産性の高い連続生産が可能である。
【０００４】
ところが、このような連続するＩＣウエブを使用する生産方法においては、表面シートや裏面シートに不良があった場合に、その位置にＩＣウエブを載置しないようにすることは困難であり、カード基材に不良がある場合には、ＩＣウエブをカード基材に貼り合わせ、切断してカード状に形成した後に不良のカード基材部分を排除することになり、不良のカード基材と共に良品ＩＣインレットが排除されることになる。高価であるＩＣインレットはできるだけ廃棄しないことが望ましいが、カード状に形成された不良ＩＣカードから良品のＩＣインレットを分離して再度生産工程に戻すことは不可能であり、生産効率上の課題となっていた。
【０００５】
一方、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて貼合わせるＩＣカードの製造方法において、ＩＣインレットを長尺ウェブから１個毎に切り出し、この切り出した単体のＩＣインレットを第１の基材または第２の基材の一方に載置して貼合わせるＩＣカードの製造方法が開示されている（特許文献２）。この製造方法は、ＩＣインレットを長尺ウェブから１個毎に切り出し、切り出したＩＣインレットを収納する収納部を複数個平面状に配列したトレイに収納し、収納された複数個のＩＣインレットを把持搬送手段により一括して吸着把持し、接着剤を塗工した基材集合シートに載置し、貼り合わせを行った後、切断してＩＣカードを作成する。この製造方法によると、基材情報を読み取る基材情報読み取り手段によって基材集合シートの不良箇所を検知し、ＩＣインレットのシート搬送手段へのＩＣインレットの搬送、載置を制御する制御手段によって、基材集合シートの不良箇所にはＩＣインレットを載置せず、供給すべき位置にのみＩＣインレットを供給することが可能であるので、貼り合わせ、切断後に排除される基材集合シートの不良該当部分にはＩＣインレットが存在せず、ＩＣインレットが不良基材と共に排除されることがない好ましい形態のＩＣカードの生産が可能である。この生産方法においては、供給すべき位置へのみＩＣインレットを供給するため、基材集合シートの不良情報位置に対応するトレイの収納部に収納されているＩＣインレットは、把持搬送手段により把持されずにトレイに残留する。トレイは反復使用されるが、ＩＣインレットが残留したトレイに新たなＩＣインレットがトレイに載置されると、残留したＩＣインレットの上に新たなＩＣインレットが重置されることになり、カード基材の同一箇所に２枚のＩＣインレットが供給され貼り付けられる、いわゆる２枚貼りの不具合や、ＩＣインレットを搬送する機構部や、その周辺の機器に悪影響を及ぼす不具合を惹起する。このような、反復使用されるトレイの収納部に残留したＩＣインレットの上に新たなＩＣインレットが重置されることを避けることの可能なＩＣカード製造装置あるいはＩＣカードの製造方法の提案はなされていなかった。
【特許文献１】特開平１１−２１６９７３号公報
【特許文献２】特開２００４−３１８３０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、収納手段に存在するＩＣインレットの上に新たなＩＣインレットが重置されることのないＩＣカード製造装置を提供することを第１の課題とし、
ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に収納し、該収納手段に収納された任意のＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、該収納手段に存在するＩＣインレットの上に新たなＩＣインレットを重置することのないＩＣカードの製造方法を提供することを第２の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記第１の課題は、特許請求の範囲に記載の以下の構成により達成される。
すなわち「（請求項１）ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に載置、収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に載置してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置であり、
前記ＩＣカード製造装置は、
前記収納手段の任意の収納部にＩＣインレットを搬送し載置する搬送手段と、
前記任意の収納部にＩＣインレットが収納されているか否かを検知する検知手段と、
前記検知手段と、前記搬送手段と、の動作を制御する制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、
前記検知手段がＩＣインレットが収納されていると検知した前記収納部にはＩＣインレットを載置しないように前記搬送手段の動作を制御し、ＩＣインレットが収納されていないと検知した前記収納部にはＩＣインレットを載置するように該搬送手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。」である。
また前記第２の課題は、特許請求の範囲に記載の製造方法を実行することにより達成される。
すなわち「（請求項２）ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に載置、収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に載置してＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法であり、
前記ＩＣカードの製造方法は、
収納手段の任意の収納部にＩＣインレットが収納されているか否かを検知手段にて検出し、
ＩＣインレットが収納されていない収納部にはＩＣインレットの載置を行い、ＩＣインレットが収納されていいる収納部にはＩＣインレットの載置を行わないようにすることを特徴とするＩＣカードの製造方法。」である。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載の発明により、ＩＣインレットを収納手段における収納部に２枚重ねて収納することがないＩＣカード製造装置を提供できる。また、請求項２に記載の発明により、ＩＣインレットを収納手段における収納部に２枚重ねて収納することがないＩＣカードの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を説明するに先立ち、本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置により形成されるＩＣカードについて説明する。
【００１０】
［ＩＣカード］
図１は本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置により形成されるＩＣカードの一例である従業員証を示す。図１（ａ）はＩＣカードの正面図、図１（ｂ）はＩＣカードの分解斜視図である。図２（ａ）はＩＣカードの分解断面図、図２（ｂ）はＩＣインレットの断面図、図２（ｃ）はＩＣインレットの正面図である。
【００１１】
図１、図２に示すように、ＩＣカードＡは、第１基材（表面シートとも称す）１と、第２基材（裏面シートとも称す）２との間にＩＣチップ３Ｃ、保護板３Ｅ、巻線コイル３Ｄを絶縁性の第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂとの間に挟持し、封止させたＩＣインレット３を介在させて接着剤により貼り合わせ、カード形状に断裁されて形成される。
【００１２】
第１基材１、及び第２基材２は、厚さが５０〜２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材で形成されている。
【００１３】
図２（ｃ）はＩＣインレット３の正面図であり、図２（ｃ）に示すように、その長手方向寸法はＬ、幅手方向の寸法はＷである。ＩＣインレット３の外形寸法は、ＩＣカードＡの外形寸法より小さく設定されていて、ＩＣインレット３の外周とＩＣカードＡの外形との間の周辺領域は接着剤層４Ａ，４Ｂにより強固に接着される。
【００１４】
第１基材１の表面側には、カード所持者の個人識別番号、氏名、住所、生年月日、等の個人情報Ｂ１、カード所持者の顔写真情報Ｂ２、カードの発行年月日、有効期限等の文字情報Ｂ３、及び電子透かし印刷、ホログラム等の個人識別情報Ｂ４が形成されている。また、第２基材２の表面側には、筆記層、又は印刷層が形成される。
【００１５】
図３（ａ）はＩＣインレットウエブ３Ｗの概念図である。ＩＣインレットウエブ３Ｗは、前述のＩＣインレット３を構成する、ＩＣチップ３Ｃ、巻線コイル３Ｄ及び保護板３Ｅ等の電子回路部材を、第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂとの間に挟持し、封止して形成したＩＣインレットモジュール３Ｍを、複数個、帯状に等間隔で連結したものである。ＩＣインレットモジュール３Ｍの長手方向寸法ＬMは、ＩＣインレット３の長手方向寸法Ｌより大きく、また、幅手方向寸法ＷMはＩＣインレット３の幅手方向寸法Ｗと同一寸法、すなわちＷM＝Ｗとする。本発明の実施の形態におけるＩＣインレットモジュール３Ｍの長手方向寸法ＬMは、ＬM＝１．０５×Ｌとしている。そして、図３（ｂ）に示すように、ＩＣインレットウエブ３ＷにおけるＩＣインレットモジュール３ＭをＩＣインレットＣの長手方向の寸法Ｌと同一の寸法になるようにＩＣチップ３Ｃの位置を基準にしてＩＣインレットモジュール３Ｍの前後位置を切断することにより、幅手方向寸法Ｗ、長手方向寸法Ｌの単体のＩＣインレット３を形成できる。
【００１６】
［ＩＣカード製造装置］
本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を図４の模式図に基づいて説明する。本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置は、ＩＣインレットモジュール３Ｍを長尺帯状に連結してなるＩＣインレットウエブ３Ｗから単体のＩＣインレット３を切り出すＩＣインレット切り出し部５００と、前記ＩＣインレット切り出し部５００から切り出されたＩＣインレットを基材であるに第１基材集合シート１Ａに列置し、その上面に第２基材集合シート２Ａを重ねて貼り合わせてＩＣカードＡをシート状に連結した形態のＩＣカード集合シート１Ｂを形成するＩＣカードラミネート部１００と、ＩＣカード集合シート１Ｂに所定の印刷を施し、所定のカードの寸法に打ち抜く印刷・打ち抜き部３００とから成る。ＩＣカードラミネート部１００で形成されたＩＣカード集合シート１Ｂは、印刷・打ち抜き部３００にて所定の印刷を施され、所定のカードの寸法に打ち抜かれて単体のＩＣカードＡになる。
【００１７】
本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を動作させることにより、ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、収納手段に存在するＩＣインレットの上に新たなＩＣインレットが重置されることのないＩＣカードの製造方法を実行できる。
【００１８】
〔ＩＣカードラミネート部１００〕
ＩＣカードラミネート部１００は、非図示の基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００を図示のように配置、固定してなる機構部である。ＩＣカードラミネート部１００は、非図示の搬送手段１１０により第１基材１Ａを各機構部に順次搬送し、搬送される第１基材１Ａの面上に接着剤を塗工し、接着剤を塗工した第１基材１Ａの面上に複数個のＩＣインレット３を載置し、その上面を接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａにて被装、接着後に切断して複数のＩＣカードＡをシート状に並べたＩＣカード集合シート１Ｂを形成する。また、ＩＣカードラミネート部１００には操作部１０９を有し、動作の始動および停止を入力できる。
【００１９】
ＩＣカードラミネート部１００は、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１を有し、基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００、および、操作部１０９の動作を制御する。
以下それぞれの動作を説明する。
【００２０】
〈第１基材供給部１２０〉
第１基材供給部１２０では、複数の第１基材１を集合した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａを１００〜２０００枚堆積した収納箱から、第１基材集合シート１Ａの上面を図示しない吸着パッドにより１枚ずつ分離して取出し、搬送手段１１０により下流側の第１基材接着剤塗工部１３０に搬送する。本発明の実施の形態における第１基材集合シート１Ａは、左右方向５列、上下方向１０行に配列された５０枚分の第１基材１を集合したシートである。
【００２１】
〈第１基材接着剤塗工部１３０〉
第１基材接着剤塗工部１３０では、第１基材集合シート１Ａ上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。非図示の加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイ１２１に給送され、ダイ１２１のスリット出口から吐出され、第１基材集合シート１Ａ上に所定の厚さで塗工される。接着剤を塗工された第１基材集合シート１Ａは搬送手段１１０によりＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送される。
【００２２】
〈ピックアンドプレイス手段１３５〉
非図示のピックアンドプレイス手段１３５は、ＩＣインレットの把持、搬送、載置手段である。ピックアンドプレイス手段１３５は、ＩＣインレット載置位置３０Ａと中間ステーション３０Ｂの間を移動し、中間ステーション３０Ｂに搬送されたトレイ７３５からＩＣインレット３を把持し、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送された第１基材集合シート１Ａ上に移動し、把持、搬送したＩＣインレット３を第１基材集合シート１Ａに載置する。トレイ７３５は複数の収納部７３５ａを有し、本発明の実施の形態におけるトレイ７３５は、図８（ａ）に示すように、図示左右方向５列、上下方向１０行に配列された５０個の収納部７３５ａを有している。このトレイ７３５が特許請求の範囲に記載の、複数の収納部を有する収納手段にあたる。中間ステーション３０Ｂに搬送されたトレイ７３５はすべての収納部７３５ａにＩＣインレット３が収納されている。この、トレイ７３５へのＩＣインレット３の収納については後述する。
ピックアンドプレイス手段１３５は、トレイ７３５の複数の収納部７３５ａに載置されたＩＣインレットをそれぞれ把持する複数の把持部を有し、中間ステーション３０Ｂに搬送されたトレイ７３５の収納部７３５ａに載置されたＩＣインレット３を複数の把持部により一括して把持し、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送された第１基材集合シート１Ａ上に移動し、把持、搬送したＩＣインレット３を第１基材集合シート１Ａに載置する。なお、ピックアンドプレイス手段１３５の把持部は、トレイ７３５からのＩＣインレット３の把持にあたり、別途行われる第１基材集合シート１Ａに付与した不良位置情報の読み取りや、オンラインで不良検査した情報をもとに、第１基材集合シート１Ａの不良位置に対応するトレイ７３５の収納部７３５ａに載置されたＩＣインレット３は把持しないように制御される。したがって、第１基材集合シート１Ａの不良位置に対応するトレイ７３５の収納部７３５ａにあるＩＣインレット３は中間ステーション３０ＢからＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送されず、第１基材集合シート１Ａに載置されることはない。
【００２３】
ピックアンドプレイス手段１３５によりＩＣインレット３を載置された第１基材集合シート１Ａは、下流側の貼り合わせ部１６０に搬送される。
【００２４】
〈第２基材供給部１４０〉
第２基材供給部１４０では、複数の第２基材２を長尺の帯状に連結してロール状に巻いた第２基材集合シート２Ａを繰り出す。
【００２５】
〈第２基材接着剤塗工部１５０〉
第２基材接着剤塗工部１５０では、第１基材集合シート１Ａと同様にダイ方式で、ニップルロール１６１に抱かせて保持された第２基材集合シート２Ａ上にダイ１５１により接着剤を塗工する。
【００２６】
〈貼り合わせ部１６０〉
貼り合わせ部１６０では、インレット３を載置した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａと、接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａをニップロール１６１、１６２でニップして貼り合わせる。ニップロール１６１は第２基材集合シート２Ａへの塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。
【００２７】
〈加熱加圧部１７０〉
加熱加圧部１７０では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を熱風を送風循環させた雰囲気内で一定時間加熱及び加圧する。
【００２８】
コンベア加熱加圧部１７０には非図示の熱風を送風循環させた雰囲気内を通過する複数のプレート有するコンベア１７１、１７２を有し、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品の上下を挟持し、加圧しつつ通過させることにより、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品の総厚と平滑性をを整える。
【００２９】
〈冷却加圧部１８０〉
冷却加圧部１８０では、加熱加圧時と同様にコンベア１８１、１８２で加圧しながら第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を冷却する。
【００３０】
〈切断部１９０〉
切断部１９０では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品を、隣接する第１基材集合シート１Ａの境界部でカッターユニット１９１で切断する。
【００３１】
切断部１９０における切断により、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの間にＩＣインレット３を挿入接着してなるＩＣカードＡが複数連結した形態であるＩＣカード集合シート１Ｂが形成される。
【００３２】
〈集積保管部２００〉
集積保管部２００では、ＩＣカード集合シート１Ｂを所定枚数集積する。
【００３３】
集積保管部２００に集積されたＩＣカード集合シート１Ｂは所定枚数集積されると、別途保管場所、あるいは、印刷・打ち抜き部３００に搬送される。
【００３４】
［印刷・打ち抜き部３００］
印刷・打ち抜き部３００は、印刷機３０１および打ち抜き機３０２を有し、前記ＩＣカードラミネート部１００の動作とは独立にオフラインで動作する。
【００３５】
印刷・打ち抜き部３００は、印刷機３０１でＩＣカード集合シート１Ｂに第１基材集合シート１Ａのエッジまたは印刷を基準に第２基材集合シート２Ａ側に定形印刷を施し、打ち抜き機３０２でカードに打ち抜き、単体のＩＣカードＡを形成する。
【００３６】
ＩＣカードラミネート部１００にて形成されたＩＣカード集合シート１Ｂは、印刷・打ち抜き部３００にて所定の印刷を施され、所定のカードの寸法に打ち抜かれて、５０枚の単体のＩＣカードＡになる。
【００３７】
［ＩＣインレット切り出し部５００］
ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出しユニット６００と、トレイ７３５を搬送する非図示のトレイ搬送機構部７００とからなる。また、ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１を有し、ＩＣインレット切り出しユニット６００と、トレイ搬送機構部７００と、はＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御により動作する。このＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が特許請求の範囲に記載の制御手段にあたる。
【００３８】
ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣインレットウエブ３Ｗを収納し、収納したＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す送り出し手段であるＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣインレットウエブを搬送する搬送手段であるＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣインレットウエブを切断する切断手段であるＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断により形成されるＩＣインレットを搬送する搬送手段であるＩＣインレット搬送部６６０、を有している。ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣウエブ送り出し機構部６１０にて送り出し、ＩＣウエブ搬送機構部６２０によりウエブ切断機構部６５０に搬送して所定位置に停止させ、ＩＣウエブ切断機構部６５０が所定位置に停止したＩＣインレットウエブ３ＷのＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前後位置で切断し単体のＩＣインレット３を形成し、形成された単体のＩＣインレット３をＩＣインレット搬送部６６０により把持し、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５の収納部７３５ａに載置する。これら、ＩＣインレット切り出しユニット６００の動作の詳細については後述する。
【００３９】
また、トレイ搬送機構部７００はトレイ７３５を搬送する搬送手段であり、非図示のトレイ集積部に集積されているトレイ７３５をＩＣインレット受け入れ位置２０に移動し、また、ＩＣインレット受け入れ位置２０にてＩＣインレット３を載置されたトレイ７３５を中間ステーション３０Ｂに搬送する。中間ステーション３０Ｂにて、前述のピックアンドプレイス手段１３５によりトレイ７３５に載置したインレット３が把持搬送されると、空になったトレイ７３５を非図示のトレイ集積部に搬送し、トレイ７３５の反復使用を行うようにする。
【００４０】
本発明の実施の形態におけるインレット切り出し部Ｂは、ＩＣインレット切り出しユニット６００を１基備えているが、ＩＣインレット切り出しユニットを複数基備え、複数のＩＣインレットウエブ３Ｗを平行して処理することにより、ＩＣインレット切り出し能力を向上させ、生産能力向上を図ることも可能である。
【００４１】
以下、本発明の実施の形態におけるＩＣインレット切り出しユニット６００の動作をさらに詳細に説明する。
【００４２】
〈ＩＣインレットウエブ３Ｗの収納および送り出し〉
図５は、ＩＣインレットウエブ３Ｗと、支持手段の斜視図である。ＩＣインレットウエブ３Ｗは、ＩＣインレット３のＩＣチップ３Ｃが表面側になるようにリール６１６に巻き付けられる。
【００４３】
図６は、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０およびその周辺の機構を示す正面図である。
【００４４】
ＩＣインレットウエブ３Ｗを保持したリール６１６は装置本体側に設けた元巻掛け軸６１７Ａに回転可能に支持され、リール６１６のフランジの外周部に接触する後述の送り出しベルト６１９により回転される。
【００４５】
２軸の元巻掛け軸６１７Ａ１，６１７Ａ２は、揺動アーム６１８の両端部近傍に回転可能に支持されている。揺動アーム６１８の中央部は回転軸６１８Ａに揺動可能に支持されている。
【００４６】
一方の元巻掛け軸６１７Ａ１に支持されているＩＣインレットウエブ３Ｗが送り出されている間に、他方の元巻掛け軸６１７Ａ２に予備のＩＣインレットウエブ３Ｗを懸架させて待機状態にする。元巻掛け軸６１７Ａ１に支持されているＩＣインレットウエブ３Ｗが送り出されて所定の外径以下に成ったことを超音波センサ、光センサ等のセンサＳ１により検知されると、揺動アーム６１８を揺動させ、他方の元巻掛け軸６１７Ａ２から待機状態のＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す。
【００４７】
送り出しベルト６１９は、元巻掛け軸７Ａ１に懸架されたリール６の外周面に当接して回転させ、元巻形状のＩＣインレットウエブ３Ｗを回転させて、その自由端側部分をＩＣウエブ搬送機構部６２０に送り出す。
【００４８】
元巻状のＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す送り出し機構部６１０と、送り出し機構部６１０から送り出されたＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送し所定位置に停止させるＩＣウエブ搬送機構部６２０との間で、ＩＣインレットウエブ３Ｗを弛ませフリーループａを形成させる。センサＳ２は、ＩＣインレットウエブ３Ｗのフリーループａを検出する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、センサＳ２による検知信号により送り出しベルト６１９を間欠駆動させて、フリーループａを常に一定量に確保するように駆動を制御する。
【００４９】
リール６１６に接触してＩＣインレットウエブ３Ｗを回転させる送り出しベルト６１９は、下流側に設けたＩＣウエブ搬送機構部６２０の搬送速度と同期するように制御される。
【００５０】
〈ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送と切断〉
フリーループａの下流側に設けたＩＣウエブ搬送機構部６２０は、駆動モータＭに駆動される搬送ベルト６２３を有し、搬送ベルト６２３は、ＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣウエブ切断手段６５２の設置位置にＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送する。
【００５１】
ＩＣウエブ搬送機構部６２０のＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送経路にはＩＣウエブ位置検出部６２８が配置されている。
【００５２】
図７は、ＩＣウエブ位置検出部６２８の平面図であり、ＩＣウエブ位置検出部６２８は、ＩＣウエブ搬送機構部６２０により搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗが所定位置に到達したことを検出する検出手段である。
【００５３】
ＩＣウエブ位置検出部６２８は、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送経路に設けられた位置検出手段であり、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出位置にＩＣチップ３Ｃを保護する保護板３Ｅの進行方向後端部が到達すると検出信号を発信する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号が確認されると搬送ベルト６２３の駆動を停止させる。ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号により搬送ベルト６２３の駆動が停止すると、搬送ベルト６２３によって搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗも停止する。ＩＣインレットウエブ３Ｗの停止位置は、後述する切断手段６５２ににて、切断、分離すべきＩＣインレットモジュール３Ｍの前後をＩＣインレット３の長手寸法Ｌと同一の寸法間隔Ｌで設置されているＩＣウエブ前端部切断部６５２ａとＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂとにより切断したときに長手寸法ＬのＩＣインレット３が形成される位置となるようにＩＣウエブ位置検出部６２８の設置位置が設定されている。複数の切断部、すなわちＩＣウエブ前端部切断部６５２ａ、ＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂによりＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前方側切断位置および後方側後方側の切断が行われると単体のＩＣインレット３が形成される。
【００５４】
切断手段６５２には、ＩＣウエブ前端部切断部６５２ａとＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂとはＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一の間隔に配置されており、ＩＣウエブ前端部切断部６５２ａとＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂとでＩＣインレットウエブ３Ｗを切断すると、長手方向寸法ＬのＩＣインレット３がＩＣウエブ３Ｗから分離、形成される。切断部は、ＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一の間隔に配置された１対ののカッター手段を備えるものででも良いし、またＩＣウエブ３ＷをＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一長さで打ち抜くプレス手段を備えるものでも良い。
【００５５】
切断部６５０の下流位置には切断クズ収納箱６５５があり、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断により切り落とされるＩＣウエブ３Ｗの切断クズを収納する。
〈ＩＣインレット３のトレイ７３５への載置〉
図６に示すように、切断部６５０の上方位置には、インレット搬送手段６６０が配置されている。インレット搬送手段６６０はインレット３を吸着する吸引部と、吸引部を支持する支持台と、支持台を回転駆動させる回転手段と、吸引部を移動させる移動手段からなるインレット搬送機構部６７０と、トレイ７３５の収納部７３５ａにＩＣインレット３が収納されている状態にあるか否かを検知する検知手段である非図示のトレイ充塞検知手段６８０と、を有する搬送機構部ユニットである。トレイ７３５の収納部７３５ａにＩＣインレット３が収納されている状態を、充塞状態とも記す。
【００５６】
インレット搬送手段６６０が、特許請求の範囲に記載の、収納手段の任意の収納部にＩＣインレットを搬送し載置する搬送手段にあたる。また、トレイ充塞検知手段６８０が、収納手段の任意の収納部にＩＣインレットが収納されているか否かを検知する検知手段にあたる。
【００５７】
インレット搬送手段６６０は切断部６５０にてＩＣインレットウエブ３Ｗから切断、分離されたＩＣインレット３をインレット搬送機構部６７０によって把持し、ＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送する。ＩＣインレット受け入れ位置２０にはトレイ７３５が待機しており、ＩＣインレット搬送機構部６７０は把持、搬送したＩＣインレット３をトレイ７３５の収納部７３５ａに載置する。ＩＣインレット３のトレイ７３５の収納部７３５ａへの載置にあたり、トレイ充塞検知手段６８０により、トレイ７３５の収納部７３５ａが充塞状態であるか否かが検知され、充塞状態にない収納部７３５ａにＩＣインレット３が載置され、充塞状態にある収納部７３５ａにはＩＣインレット３が載置されない。
【００５８】
ＩＣインレット３のトレイ７３５への載置を行うとインレット搬送機構部６７０は切断部６５０の上方位置に移動し、次のＩＣインレットＣのＩＣインレットウエブ３Ｗからの切断、分離を待つ。
【００５９】
図８は、トレイ７３５と、トレイ７３５へのインレット３の載置を示す説明図である。
【００６０】
図８（ａ）はトレイ７３５の説明図であり、図示のようにトレイ７３５は複数の収納部７３５ａを有する。本実施の例におけるトレイ７３５は、図示のように左右方向５列、上下方向１０行に配列された５０個の収納部７３５ａを有し、各収納部７３５ａには固有の番号ｎが付されている。各収納部７３５ａに付された番号ｎは、図示最左列最下行の収納部７３５ａには番号ｎ＝１が付されており、その図面上側に隣接する収納部７３５ａにはｎ＝２、次いで、その上側に位置する収納部７３５ａには、順次ｎ＝３、ｎ＝４、ｎ＝５、ｎ＝６、ｎ＝７、ｎ＝８、ｎ＝９、ｎ＝１０と図示最左列最下行の収納部７３５ａの番号ｎ＝１に順次１を加算した番号が付されている。同様に、図面最左列の右側に隣接する収納部７３５ａには最下行位置の収納部７３５ａから上側に向かって順次ｎ＝１１〜２０、その右側に隣接する収納部７３５ａには最下行位置の収納部７３５ａから上側に向かって順次ｎ＝２１〜３０、その右側に隣接する収納部７３５ａには最下行位置の収納部７３５ａから上側に向かって順次ｎ＝３１〜４０、その右側に隣接する収納部７３５ａには最下行位置の収納部７３５ａから上側に向かって順次ｎ＝４１〜５０の番号が付されており、すべての収納部７３５ａには図示最左列最下行の収納部７３５ａの番号ｎ＝１に順次１を加算したｎ＝１〜５０までの番号が付されている。以下、ｎ＝１の番号を付された収納部７３５ａを収納部１、ｎ＝２の番号を付された収納部７３５ａを収納部２、のように記すこともある。このように記した場合、本発明の実施の形態におけるトレイ７３５は、収納部１〜５０の合計５０の収納部７３５ａを有することになる。
【００６１】
また、収納部７３５ａに付された番号の最大値をｎmaxと呼ぶことにする。本発明の実施の形態におけるトレイ７３５は５０の収納部７３５ａを有しており、収納部７３５ａに付された番号の最大値は５０である。本発明の実施の形態におけるトレイ７３５におけるｎmaxはｎmax＝５０である。
図８（ｂ）は、インレット３が、ＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送されたトレイ７３５に、載置される動作を示す概念図である。
【００６２】
非図示の切断手段によりインレットウエブ３Ｗより切り出されたインレット３は、非図示のインレット搬送機構部６７０に把持され、搬送される過程で回転手段により９０度回転され、トレイ７３５の上方に搬送されたのち、収納部１〜５０のうち充塞状態にない収納部に順次載置される。
【００６３】
トレイ７３５へのＩＣインレット３の載置にあたり、トレイ充塞検知手段６８０は、先ず、収納部１がＩＣインレットにより充塞状態にあるかどうかを検知し、収納部１がＩＣインレットにより充塞状態にないときには、収納部１にＩＣインレット３を載置する。次いで新たなＩＣインレット３がインレット搬送機構部６７０により把持、搬送されると、トレイ充塞検知手段６８０は、収納部２がＩＣインレットにより充塞状態にあるか否かを検知し、収納部２がＩＣインレットにより充塞状態にないときには、収納部２にＩＣインレット３を載置する。以後、順次、新たなＩＣインレット３の把持、搬送と、収納部の充塞状態の検知と、ＩＣインレット３の載置とが、収納部３から収納部５０までの各収納部にて行われる。
【００６４】
ここで、いずれかの収納部ｎにＩＣインレット３が存在する充塞状態にあるときには、当該の収納部ｎには、インレット搬送機構部６７０に把持され、搬送されたＩＣインレット３は載置されず、収納部ｎに後続する収納部ｎ＝ｎ＋１が充塞状態にあるか否かが検知され、収納部ｎ＝ｎ＋１が充塞状態にないときには、収納部ｎ＝ｎ＋１にＩＣインレット３が載置される。例えば、図示の収納部２２にＩＣインレット３が存在して充塞状態にあるときには、収納部２２には、インレット搬送機構部６７０に把持され、搬送されたＩＣインレット３は載置されず、収納部２２に後続する収納部２３が充塞状態にあるか否かが検知され、収納部２３が充塞状態にないときには、収納部２３にＩＣインレット３が載置される。
【００６５】
このように、トレイ７３５の収納部１〜５０のすべての収納部に対し、ＩＣインレット３収納部の充塞状態の検知と、検知結果を踏まえた動作がなされ、トレイ７３５のすべての収納部１〜５０にＩＣインレット３が重畳されることなく載置される。
【００６６】
トレイ７３５のすべての収納部１〜５０へのインレット３の載置がなされると、トレイ７３５は非図示のトレイ搬送手段７００によりＩＣインレット受け入れ位置２０から中間ステーション３０Ｂに搬送される。中間ステーション３０Ｂにて、トレイ７３５に載置されたＩＣインレット３は、ピックアンドプレイス手段１３５により把持され、トレイ７３５から除去される。ＩＣインレット３が除去されたトレイ７３５は非図示のトレイ集積部に搬送され、反復使用される。
【００６７】
前述のように、第１基材集合シート１Ａに不良がある場合には、ピックアンドプレイス手段１３５によるトレイ７３５からのＩＣインレット３の把持にあたり、第１基材集合シート１Ａの不良位置にはＩＣインレット３は載置されることのないようにトレイ７３５における第１基材集合シート１Ａの不良位置に対応する収納部に載置されたＩＣインレット３は把持しない。したがって、第１基材集合シート１Ａに不良がある場合にはピックアンドプレイス手段１３５によるトレイ７３５からのＩＣインレット３の把持、搬送がなされるとトレイ７３５の第１基材集合シート１Ａの不良位置に対応する収納部にはＩＣインレット３が残ることになる。ピックアンドプレイス手段１３５によるトレイ７３５からのＩＣインレット３の把持、搬送がなされると、収納部にＩＣインレット３が残る状態のトレイは、通常の空のトレイと同様にトレイ集積部に搬送される。トレイ集積部に搬送された収納部にＩＣインレット３が残る状態のトレイは、ＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送され反復使用されるが、ＩＣインレット受け入れ位置２０におけるトレイ７３５への新たなＩＣインレット３の載置は、トレイ充塞検知手段６８０により各収納部７３５ａがＩＣインレットにより充塞状態にあるかどうかを検知しつつなされるので、ＩＣインレットにより充塞状態にある収納部７３５ａにＩＣインレット３が載置されることはないので、収納部にＩＣインレット３の上に新たなＩＣインレット３が重置されることはない。また、収納部に残留したＩＣインレット３も新たにトレイ７３５に載置されたＩＣインレット３と共に、ＩＣカード生産に供される。
【００６８】
図９は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置の制御系統を示すブロック図である。図９は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置において、相互に連係しつつ動作するＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００の制御系統を示すものである。なお、印刷・打ち抜き部３００は、ＩＣインレット切り出し部５００およびＩＣカードラミネート部１００の動作とは連係せずに単独で動作するため、図９への記載は省略している。
【００６９】
ＩＣカードラミネート部１００はＩＣカードラミネート部制御手段１０１を有し、基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００、ピックアンドプレイス手段１３５の動作を制御する。ピックアンドプレイス手段１３５は、中間ステーション３０Ｂに待機するトレイ７３５からＩＣカードラミネート部制御手段１０１の制御のもとに指定された位置にある収容部７３５ａからＩＣインレット３を把持し、インレット載置位置３０Ｂに搬送し、インレット載置位置３０Ｂに待機する第１基材シート１Ａに、把持、搬送したＩＣインレット３を載置する。
【００７０】
ＩＣカードラミネート部１００には、始動釦と停止釦を有する操作部１０９を有する。操作部１０９には始動釦と停止釦を有し、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は始動釦が押釦されると装置の動作を開始し、停止釦が押釦されると装置の動作を停止するようにＩＣカードラミネート部１００を制御する。
【００７１】
また、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１と後述するＩＣインレット切り出し部制御手段５０１とはシリアル通信手段１０２とシリアル通信手段５０２とを介して情報の授受が可能であり、ＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００は連係して、装置の動作の始動と停止を行うとともに、ＩＣインレットの切り出し、ＩＣインレットのＩＣカード基材１Ａへの載置、ラミネート加工、断裁を行いＩＣカード集合シート１Ｂの形成を行う。これらＩＣカードラミネート部制御手段１０１の動作は記憶手段１０５に収納されたプログラムにより実行される。
【００７２】
ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出しユニット６００とトレイ搬送機構部７００とを有し、それぞれＩＣインレット切り出し部制御手段５０１に制御されて動作する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御動作は記憶手段５０５に収納されたプログラムにより実行される。また、記憶手段５０５はｎmaxの数値を収納している。
【００７３】
ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣウエブ位置検出部６４０、ＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレット搬送部６６０、トレイ充塞検知手段６８０、カウンター手段５０６と、比較演算手段５０７と、を有し、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御のもとに、ＩＣウエブから良品のＩＣインレットを切り出し、切り出した良品のＩＣインレットをＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイ７３５に搬送し載置する。
【００７４】
カウンター手段５０６はＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御のもとに任意の数値ｎを収納し、また、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御のもとに収納した数値ｎに１を加算して収納する計数手段である。また、比較演算手段５０７はカウンター手段５０６に収納した数値ｎと、記憶手段５０５に収納したｎmaxとの大小を比較する比較演算手段である。比較演算手段５０７によりカウンター数値ｎと、ｎmaxとの比較結果が、ｎ＞ｎmaxであるか否かにより、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は制御動作を変える。
【００７５】
ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ搬送機構部７００を制御し、収納部、ＩＣインレット受け入れ位置２０、中間ステーション３０Ｂ、の間をトレイ７３５を移動させる。
【００７６】
トレイ充塞検知手段６８０は、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５の収納部７３５ａがＩＣインレットにより充塞状態にあるかどうかを検知し、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、収納部７３５ａがＩＣインレットにより充塞状態にないときには、収納部７３５ａにＩＣインレット３を載置し、収納部７３５ａがＩＣインレットにより充塞状態にあるときには、収納部７３５ａにＩＣインレット３を載置しないように制御する。
【００７７】
前述の、トレイ充塞検知手段６８０による収納部７３５ａの充塞状態の検知は、カウンター手段５０６に収納された数値ｎ（以後カウンター数値ｎとも記す）に対応する番号を付された収納部ｎについて行われる。
【００７８】
収納部ｎが充塞状態にないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、収納部ｎにＩＣインレット３を載置させ、次いで、カウンター数値ｎに１をインクリメントさせる。そして、後続のＩＣインレット３をカウンター数値ｎ＝ｎ＋１に対応する番号を付された収納部ｎ＋１に搬送させ、収納部ｎ＋１の充塞状態の検知と、検知結果に対応する動作がなされるように制御する。また、収納部ｎが充塞状態にあるときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、収納部ｎにＩＣインレット３を載置させることをせず、カウンター数値ｎに１をインクリメントさせる。そして、インクリメントされた数値ｎ＝ｎ＋１に対応する番号を付された収納部ｎ＋１に把持したＩＣインレット３を搬送させ、収納部ｎ＋１の充塞状態の検知を行う様に制御する。収納部ｎ＋１が充塞状態にないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、収納部ｎ＋１にＩＣインレット３を載置させ、次いで、カウンター数値ｎ＝ｎ＋１に１をインクリメントさせる。
【００７９】
このように、任意の収納部ｎの充塞状態の検知、および検知結果に対応する制御がなされると、カウンター手段５０６に収納された数値ｎに１をインクリメントし、次はカウンター手段５０６に収納された数値ｎ＝ｎ＋１に対応する番号が付された収納部ｎ＝ｎ＋１の充塞状態の検知、および検知結果に対応する一連の動作が反復実行され、収納部２から収納部５０までの充塞状態の検知、および検知結果に対応する動作がなされる。
【００８０】
収納部５０までのすべての収納部における充塞状態の検知、および検知結果に対応する動作、カウンターへのインクリメントがなされると、比較演算手段５０７によりｎ＞ｎmaxになったことが確認され、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、当該トレイを中間ステーション３０Ｂに搬送させる。以後、受け入れ位置２０に新たなトレイ７３５を搬送させる毎に、カウンター手段５０６に収納された数値をリセットしてｎ＝１とし、ｎ＝１に対応する収納部１の充塞状態の検知、および検知結果に対応する動作、カウンターへのインクリメントの一連の動作が行われる。
【００８１】
したがって、本発明の実施の形態においては、ＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送されたトレイ７３５における収納部７３５ａの充塞状態の検知を、収納部１から開始し、収納部１がＩＣインレットにより充塞状態にないときには、収納部１にＩＣインレット３を載置し、次いで、順次、収納部２以降の各収納部７３５ａの充塞状態の検知とＩＣインレット３の載置を収納部５０まで行う様に制御される。収納部７３５ａの充塞状態の検知の過程で、いずれかの収納部ｎがＩＣインレットにより充塞状態にあることが検知されたときには、当該の収納部ｎにはＩＣインレット３を載置せず、収納部ｎに後続する収納部ｎ＝ｎ＋１が充塞状態にあるか否かを検知し、収納部ｎ＝ｎ＋１が充塞状態にないときには、収納部ｎ＝ｎ＋１にＩＣインレット３を載置する。そして収納部５０までの収納部７３５ａの充塞状態の検知と、検知結果に対応する動作がなされると、トレイ７３５を中間ステーションに移動させる。
【００８２】
ここで、本発明の実施の形態におけるＩＣカード製造装置のＩＣカードラミネート部１００とＩＣインレット切り出し部５００との動作プロセスについて説明する。
【００８３】
図１０は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置が、ＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００とが相互に連係しつつ動作し、ＩＣカード集合シートを形成するプロセスを説明するフローチャートである。このフローチャートに示すプロセスでＩＣインレット切り出し部５００におけるＩＣインレット切り出しユニット６００がＩＣインレットの切り出しを行い、切り出したＩＣインレットをＩＣカードラミネート部１００がラミネート加工し、ＩＣカード集合シートが形成される。なお、図１０においては、本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置における制御手段であるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、トレイ７３５の収容部７３５ａのＩＣインレットによる充塞状態を検知しつつ、トレイ７３５の収容部７３５ａにＩＣインレット切り出しユニット６００により切り出されたＩＣインレットを載置するプロセスを重点に説明している。以下、図１０により説明する。
【００８４】
ＩＣカードラミネート部において、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、操作部１０９よりの始動釦が押釦されるのを待つ（ステップＳ１）。オペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材供給部１２０および搬送手段１１０を制御して、第１基材集合シート１Ａを１枚、第１基材供給部１２０から第１基材接着剤塗工部１３０に搬送するように制御する（ステップＳ２）。また、オペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣインレット切り出し部５００の動作を開始する制御を行うが、その動作プロセスは後述する。
第１基材接着剤塗工部１３０を制御して第１基材集合シート１Ａに接着剤を塗工し（ステップＳ３）、さらに、搬送手段１１０を制御して、接着剤を塗工した第１基材集合シート１ＡをＩＣインレット載置位置３０Ａまで搬送させ停止させる（ステップＳ４）。
【００８５】
ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材集合シート１ＡをＩＣインレット載置位置３０Ａまで搬送させ停止させると、ＩＣインレット切り出し部５００におけるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１からのトレイ移動完了信号の発信を待ち（ステップＳ５）、トレイ移動完了信号が発信されるとステップＳ６に進む。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１のトレイ移動完了信号の発信プロセスは後述する。
【００８６】
トレイ移動完了信号が発信されると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ピックアンドプレイス手段１３５により、ＩＣインレット切り出し部５００の中間ステーション３Ｂに待機しているトレイ７３５からＩＣインレト３を把持し（ステップＳ６）、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送し（ステップＳ７）、ＩＣインレット載置位置３０Ａに待機している第１基材集合シート１Ａ上にＩＣインレットを載置させるように制御する（ステップＳ８）。
【００８７】
第１基材集合シート１Ａ上へのＩＣインレット載置がなされると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ピックアンドプレイス手段１３５を中間ステーション３Ｂに移動させ（ステップＳ９）、次いで、インレット搬送完了信号を発信する（ステップＳ１０）。インレット搬送完了信号を受けてのＩＣインレット切り出し部５００の動作は後述する。
【００８８】
次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ＩＣインレットを載置した第１基材集合シート１Ａを貼り合わせ部１６０に搬送し（ステップＳ１１）、第２基材集合シート２Ａを貼り合わせる（ステップＳ１２）。ここで、第２基材集合シート２Ａは、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１の制御のもとに、第２基材供給部１４０から搬送され、第２基材接着剤塗工部１５０にて接着剤を塗工され、貼り合わせ部１６０に搬送される。
【００８９】
貼り合わせ部１６０にて第２基材集合シート２Ａの貼り合わせがなされると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を加熱加圧部１７０で加熱及び加圧（ステップＳ１３）、冷却加圧部１８０で冷却及び加圧（ステップＳ１４）を行った後、切断部１９０で断裁し（ステップＳ１５）、形成されたＩＣカード集合シート１Ｂを集積保管部２００に搬送させる（ステップＳ１６）。集積保管部２００に搬送に搬送されたＩＣカード集合シート１Ｂは、集積保管部２００に集積、保管される。
【００９０】
次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、操作部１０９の作動停止釦の押釦の有無を確認し、作動停止釦が押釦されていないときにはステップＳ２に戻り、作動停止釦が押釦されているときにはステップＳ３６に進むように制御する（ステップＳ１７）。ステップＳ２に戻ったときはステップ２〜ステップＳ１７の動作を再び実行する。
作動停止釦が押釦されてステップＳ３６に進んだときには、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１およびＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣカードラミネート部１００およびＩＣインレット切り出し部５００の動作を終了させる。
【００９１】
ＩＣインレット切り出し部５００において、ステップＳ１にてオペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、トレイ搬送機後部７００を制御し、トレイ集積部に集積しているトレイ７３５を、ＩＣインレット切り出しユニット６００のＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送させ（ステップＳ１８）、カウンター手段５０６に収納されている数値（以下、カウンター数値とも記す）ｎをリセットしてｎ＝１とする（ステップＳ１９）。
【００９２】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣウエブ送り出し機構部６１０を制御し、ＩＣインレットウェブ３Ｗの先端部をＩＣウエブ搬送機構部６２０に送り出し、ＩＣウエブ搬送機構部６２０によりＩＣインレットウェブ３ＷをＩＣウエブ切断部の所定位置に搬送するように制御する（ステップＳ２０）。
【００９３】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣウエブ切断部の所定位置に到達した、ＩＣインレットウェブ３ＷをＩＣウエブ前端部切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂによりＩＣインレットウェブ３Ｗの前端部と後端部を切断するように制御する（ステップＳ２１）。ＩＣウエブ前端部切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂによる切断位置は、ＩＣインレットウェブ３Ｗにおける良品のＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前後であり、またＩＣウエブ前端部切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂの間隔はＩＣインレットの長手方向の長手方向寸法Ｌと一致しているので、ＩＣインレットウェブ３ＷのＩＣインレットモジュール３Ｍの前側と後側を切断することにより長手方向寸法Ｌの単体のＩＣインレット３がＩＣインレットウェブ３Ｗから分離、形成される。
【００９４】
単体のＩＣインレット３が形成されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣインレット搬送部６６０を制御し、形成された単体のＩＣインレット３を把持し（ステップＳ２２）、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイ７３５のカウンター数値ｎに対応する収納部ｎに搬送する（ステップＳ２３）。この場合、ステップＳ１９にてカウンターリセットされカウンター数値はｎ＝１であるから、トレイ７３５への搬送位置は、カウンター数値ｎ＝１に対応する収納部１となる。
【００９５】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ充塞検知手段６８０によるカウンター数値ｎ（現在はｎ＝１）に対応する収納部ｎ（現在は収納部１）の検知結果を確認し、収納部ｎ（現在は収納部１）にＩＣインレットが検知されないときは収納部ｎ（現在は収納部１）が充塞状態にないと判断しステップＳ２５に進み、収納部ｎ（現在は収納部１）にＩＣインレットが検知されるときは収納部ｎ（現在は収納部１）が充塞状態にあるのでステップＳ２９に進むように制御する（ステップＳ２４）。
【００９６】
ステップＳ２４にて収納部ｎ（現在は収納部１）にＩＣインレットが検知されないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣインレット搬送部６６０に把持されているＩＣインレット３を収納部ｎ（現在は収納部１）に載置するように制御し（ステップＳ２５）、次いで、カウンター手段５０６に記憶されているカウンター数値ｎをインクリメントしｎ＝ｎ＋１とする（ステップＳ２６）。
【００９７】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、比較演算手段５０７によりカウンター数値ｎと記憶手段５０５に収納されているｎmaxとを比較し、ｎ＞ｎmaxでないときにはステップＳ２０にもどり、ｎ＞ｎmxであるときにはステップＳ２８に進むように制御する（ステップＳ３０）。本発明の実施の形態におけるｎmaxはトレイ７３５における収納部ｎの最大ｎ数、すなわちｎmax＝５０である。
ステップＳ２７にてｎ＞ｎmxでないときにはステップＳ２０に戻り、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ステップＳ２０〜Ｓ２９の動作をステップＳ２７にてｎ＞ｎmaxと確認されるまで繰り返す。
【００９８】
カウンター数値ｎは、前述のステップＳ２６におけるカウンターインクリメント、および、後述するステップＳ２９におけるカウンターインクリメントにより増加する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ステップＳ２３にてインクリメントされたカウンター数値ｎに対応する収納部ｎにＩＣインレット３を搬送するようにＩＣインレット搬送部６６０を移動させ、ステップＳ２４以降のステップを実行する。
ステップＳ２４にて収納部ｎ（現在は収納部１）が充塞状態にあるときは、カウンター手段５０６に記憶されているカウンター数値ｎをインクリメントしｎ＝ｎ＋１とする（ステップＳ２９）。
【００９９】
次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、インクリメントされたカウンター数値ｎと記憶手段５０５に収納されているｎmaxとを比較演算手段５０７により比較し、ｎ＞ｎmaxでないときにはステップＳ２３にもどり、ｎ＞ｎmxであるときにはステップＳ２８に進むように制御する（ステップＳ３０）。
ステップＳ３０にてｎ＞ｎmxでないときにはステップＳ２３に戻り、ステップＳ２３以降のステップを実行する。
【０１００】
ステップＳ２７、あるいはステップＳ３０にてｎ＞ｎmaxと確認されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ７３５を中間ステーション位置に搬送させる（ステップＳ３１）。ステップＳ２７、あるいはステップＳ３０におけるｎ＞ｎmaxか否かの確認は、前述のステップＳ２６および、ステップＳ２９、におけるカウンターインクリメントにより増加したカウンター数値ｎがｎmaxより大になったか否かを確認することであり、ｎ＞ｎmaxが確認されたことは前述のトレイ７３５のすべての収納部にＩＣインレット３の載置がなされたことを意味する。
【０１０１】
ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ７３５を中間ステーション３０Ｂ位置に搬送させるとトレイ移動完了信号を発信し（ステップＳ３１）、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１からのインレット搬送完了信号の発信を待つ（ステップＳ３２）。
【０１０２】
前述のように、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１によるステップＳ３２のトレイ移動完了信号の発信が確認されると、中間ステーション３０Ｂに搬送されたトレイ７３５からピックアンドプレイス手段１３５によりトレイ７３５上のＩＣインレット３を把持、搬送し、インレット載置位置２０に搬送された第１基材集合シート１Ａに載置するように制御する。このとき、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、別途行われる第１基材集合シート１Ａに付与した不良位置情報の読み取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、第１基材集合シート１Ａの不良位置に対応するトレイ７３５の収納部７３５ａに載置されたＩＣインレット３は把持しないようにピックアンドプレイス手段１３５を制御する。したがって、第１基材集合シート１Ａに不良がある場合には、不良位置に対応するトレイ７３５の収納部７３５ａに載置されたＩＣインレット３は把持されず、トレイ７３５に残留することになる。
【０１０３】
第１基材集合シート１Ａ上へのＩＣインレットの載置がなされると、ピックアンドプレイス手段１３５を中間ステーション３０Ｂに移動し、前述のようにステップＳ１０のインレット搬送完了信号が発信される。
【０１０４】
ステップＳ３２にてインレット搬送完了信号の発信が確認されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はトレイ搬送制御部７００を制御して中間ステーション３０Ｂのトレイ７３５をトレイ集積部に搬送させ（ステップＳ３３）、ステップＳ１７に進む。
トレイ集積部に搬送されたトレイ７３５は、再びＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送され、新たなＩＣインレット３の載置がなされる。
【０１０５】
ステップＳ１７にては、ＩＣカードラミネート部１００の操作部１０９の作動停止釦が押釦されていないときにはステップＳ２、ステップＳ１８に戻り、作動停止釦が押釦されているときにはステップＳ３４に進むように制御する。作動停止釦が押釦されていなく、ステップＳ２に戻ったときはＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はステップ１９〜ステップＳ３４の動作をＩＣカードラミネート部１００の動作と連動しつつ実行する。収納部７３５ａにＩＣインレット３が残留しているトレイ７３５も、ステップＳ１８でＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送され、新たなＩＣインレット３の載置がなされるが、ＩＣインレット検知手段により、充塞状態にあると検知された収納部７３５ａにはＩＣインレット３を載置しないようにＩＣインレット搬送手段の動作を制御し、充塞状態にないと検知した収納部７３５ａにはＩＣインレット３を載置するようにＩＣインレット搬送手段を制御するので、トレイ７３５の収納部７３５ａに残留するＩＣインレットに新たなＩＣインレット３を重置することを防止できる。また、残留していたＩＣインレット３はＩＣカード生産へ活用できる。
【０１０６】
前述のように、本発明の実施の形態におけるＩＣカード製造装置におけるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、ＩＣインレット検知手段およびＩＣインレット搬送手段の動作を制御し、ＩＣインレット検知手段が、充塞状態にあると検知した収納手段であるトレイ７３５の収納部７３５ａにはＩＣインレット３を載置しないように前記ＩＣインレット搬送手段の動作を制御し、充塞状態にないと検知した収納部７３５ａにはＩＣインレット３を載置するように該ＩＣインレット搬送手段を制御することにより、トレイ７３５の収納部７３５ａへのＩＣインレット３の重置を防止できる。すなわち、本発明により、ＩＣインレットのいわゆる２枚貼りや、ＩＣインレットを搬送する機構部や、その周辺の機器に悪影響を及ぼす不具合を防止できるＩＣカード製造装置を提供でき、また、ＩＣインレットのいわゆる２枚貼りや、ＩＣインレットを搬送する機構部や、その周辺の機器に悪影響を及ぼす不具合を防止できるＩＣカードの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明に係るＩＣカードの正面図と分解斜視図である。
【図２】ＩＣカードの分解断面図、断面図、及びＩＣインレットの正面図である。
【図３】ＩＣインレットウエブの概念図である。
【図４】ＩＣカードの製造工程を示す模式図である。
【図５】フランジ付きのリールに保持したＩＣインレットウエブの実施の形態を示す斜視図である。
【図６】ＩＣインレットウエブの送り出し機構部と搬送機構部を示す正面図とである。
【図７】ＩＣインレットウエブ検出手段の平面図である。
【図８】トレイの平面図と、トレイへのＩＣインレットの搬送を示す概念図である。
【図９】ＩＣカード製造装置の制御系統を示すブロック図である。
【図１０】本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置が、ＩＣカード集合シートを形成するプロセスを説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【０１０８】
１  第１基材（表面シート）
１Ａ  第１基材集合シート
１Ｂ  ＩＣカード集合シート
２  第２基材（裏面シート）
２Ａ  第２基材集合シート
３  ＩＣインレット
３Ｃ  ＩＣチップ
３Ｄ  巻き線コイル（アンテナ）
３Ｅ  保護板
３Ｍ  ＩＣインレットモジュール
３Ｗ  ＩＣインレットウエブ
２０  ＩＣインレット受け入れ位置
３０Ａ  ＩＣインレット載置位置
３０Ｂ  中間ステーション
１００  ＩＣカードラミネート部
１０１  ＩＣカードラミネート部制御手段
１３５  ピックアンドプレイス手段
３００  印刷・打ち抜き部
３０１  印刷機
３０２  打ち抜き機
５００  ＩＣインレット切り出し部５００
５０１  ＩＣインレット切り出し部制御手段
６００  ＩＣインレット切り出しユニット
６１０  ＩＣウエブ送り出し機構部
６２０  ＩＣウエブ搬送機構部
６２８  ＩＣウエブ位置検出部
６５０  ＩＣウエブ切断機構部
６６０  ＩＣインレット搬送部
６７０  インレット搬送機構部
６８０  トレイ充塞検知手段
７００  トレイ搬送機構部
７３５  トレイ
７３５ａ  収納部
Ａ  ＩＣカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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