(57)【要約】      （修正有）【課題】  第１コアと第２コアの間に形成されるギャップが適正範囲に制御された電子部品を、歩留良く、製造することができる方法を提供すること。【解決手段】  第１コアの集合体を含む形状の第１磁性体基板の凹部集合体にコイル基板を配置する第１工程と、コイル基板が配置された第１磁性体基板の凹部集合体側と、前記第２コアの集合体を含む形状の第２磁性体基板とを、間に熱可塑性樹脂製の接着剤層を介在させて貼り合わせ、電子部品の集合体としてのマザー基板を作製する第２工程と、前記マザー基板を用い、前記第１磁性体基板と前記第２磁性体基板とのギャップを測定する第３工程と、前記測定されたギャップの値（測定値）と、目標とするギャップの範囲（目標範囲）とを比較する第４工程を経て前記第２〜４工程を繰り返すことを特徴とする電子部品の製造方法。【選択図】  図６
2006210850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を持つ第１コアと、該凹部に配置されたコイル基板と、前記第１コアの前記凹部側に対向し、前記第１コアとの間に所定のギャップを介して配置された第２コアとを、有する電子部品を製造する方法であって、
前記第１コアの集合体を含む形状の第１磁性体基板の凹部集合体にコイル基板を配置する第１工程と、
コイル基板が配置された第１磁性体基板の凹部集合体側と、前記第２コアの集合体を含む形状の第２磁性体基板とを、間に熱可塑性樹脂製の接着剤層を介在させて貼り合わせ、電子部品の集合体としてのマザー基板を作製する第２工程と、
前記マザー基板を用い、前記第１磁性体基板と前記第２磁性体基板とのギャップを測定する第３工程と、
前記測定されたギャップの値（測定値）と、目標とするギャップの範囲（目標範囲）とを比較する第４工程と、
前記測定値が前記目標範囲に含まれる場合には、前記マザー基板を分割して電子部品を得る分割工程へと移行し、前記測定値が前記目標範囲に含まれない場合には、前記分割工程へは移行せずに、前記マザー基板の、前記第１磁性体基板を前記第２磁性体基板から相対的に剥離しつつ前記接着剤層を除去した後、前記第２〜４工程を繰り返すことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
凹部を持つ第１コアと、該凹部に配置されたコイル基板と、前記第１コアの前記凹部側に対向し、前記第１コアとの間に所定のギャップを介して配置された第２コアとを、有する電子部品を製造する方法であって、
前記第１コアの集合体を含む形状の第１磁性体基板の凹部集合体にコイル基板を配置する第１工程と、
コイル基板が配置された第１磁性体基板の凹部集合体側と、前記第２コアの集合体を含む形状の第２磁性体基板とを、間に熱可塑性樹脂製の接着剤層を介在させて貼り合わせ、電子部品の集合体としてのマザー基板を作製する第２工程と、
前記マザー基板を用い、前記第１磁性体基板と前記第２磁性体基板とのギャップを測定する第３工程と、
前記測定されたギャップの値（測定値）と、目標とするギャップの範囲（目標範囲）とを比較する第４工程と、
前記測定値が前記目標範囲に含まれる場合には、前記マザー基板を分割して電子部品を得る工程へと移行し、前記測定値が前記目標範囲に含まれない場合には、次ロットでのギャップの測定値が前記目標範囲に含まれることとなるように、次ロットの第２工程で供給する接着剤の塗布量を変化させることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記測定値が前記目標範囲の下限未満である場合には、次ロットの第２工程で供給する接着剤の塗布量を増加させ、前記測定値が前記目標範囲の上限超である場合には、次ロットの第２工程で供給する接着剤の塗布量を減少させる、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
ギャップの目標範囲が１〜１００μｍである請求項１〜３の何れかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記電子部品がコイル部品である請求項１〜４の何れかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランス、チョークコイル、特にパワーコイル及びパワーコイルアレイなどの電子部品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の一例として、表面実装型コイル素子が知られている。このコイル素子は、例えば、凹部を持つ第１コア（例えばＥ型コア）と、前記凹部に配置されたコイル基板と、第１コアの前記凹部側に対向し、第１コアとの間に所定のギャップを介して配置された第２コア（例えばＩ型コア）とで構成される素子本体に外部電極を形成して構成されている。素子本体中で、第１コアと第２コアとを所定のギャップを介して配置させる理由は、第１コア及び第２コアが磁気飽和してしまうことを防止するためである。
【０００３】
特許文献１では、第１コア上に、絶縁層とコイルパターンを積み重ねて積層体とした後、該積層体を磁性層で覆い、非磁性の熱可塑性ポリイミド樹脂からなる接着剤層を介して第２コアを接合した素子本体に外部電極を形成したコイル素子が開示されている。ここでは、接着剤層の厚みが、第１コアと第２コアの間のギャップを構成する。
【０００４】
この種のコイル素子は、外径が非常に小さいチップ状であるため、１素子単位で個別に製造せずに、外部電極形成前の複数の素子本体の集合体であるマザー基板（ウエハ）を形成した後、該マザー基板を個々の素子本体（チップ状）に切り離し、その後、個々の素子本体に対してそれぞれ外部電極を形成する多数個取り法を採用することが多い。
【０００５】
この多数個取り法を採用した従来工法では、個々の素子本体を得た後、これに外部電極を形成し、製品状態として初めて、該製品のインダクタンスや直流重畳などの特性評価を行い、該特性が規格範囲内であるか否かを判断することとしていた。
【０００６】
コイル素子のインダクタンスは、第１コアと第２コアとのギャップ如何によって変化してくる性質の特性である。ギャップが小さくなるほど、大きなインダクタンスを得ることが可能であるが、その反面、第１コアと第２コアとの接着不良を引き起こすおそれがあり、ギャップの変動により特性ばらつきへの影響が大きくなる。これに対し、ギャップが大きくなりすぎると、第１コアと第２コアとの接着不良は防止されるが、その反面、インダクタンスが低下する不都合を生じる。
【０００７】
このように、第１コアと第２コアとの間に形成されるギャップを適正範囲に制御することは、コイル素子にとって極めて重要なことである。
【０００８】
しかしながら、上述した従来工法では、個々の素子本体を得た後、これに外部電極を形成して製品状態とし、その後、該製品の特性評価を行うこととしていたため、前記ギャップのばらつきを生じることが多く、結果として製品歩留を高めることが困難であった。
【０００９】
その一方で、個々の素子本体（チップ状）に切り離す前の、素子本体の集合体であるマザー基板（ウエハ）単位で、一度の貼り合わせ工程にて、ギャップを所定値内に作り込むことは困難であるという実情も存在する。
【特許文献１】特開２００３−１３３１３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、第１コアと第２コアの間に形成されるギャップが適正範囲に制御された電子部品を、歩留良く、製造することができる方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明によれば、
凹部を持つ第１コアと、該凹部に配置されたコイル基板と、前記第１コアの前記凹部側に対向し、前記第１コアとの間に所定のギャップを介して配置された第２コアとを、有する電子部品を製造する方法であって、
前記第１コアの集合体を含む形状の第１磁性体基板の凹部集合体にコイル基板を配置する第１工程と、
コイル基板が配置された第１磁性体基板の凹部集合体側と、前記第２コアの集合体を含む形状の第２磁性体基板とを、間に熱可塑性樹脂製の接着剤層を介在させて貼り合わせ、電子部品の集合体としてのマザー基板を作製する第２工程と、
前記マザー基板を用い、前記第１磁性体基板と前記第２磁性体基板とのギャップを測定する第３工程と、
前記測定されたギャップの値（測定値）と、目標とするギャップの範囲（目標範囲）とを比較する第４工程と、
前記測定値が前記目標範囲に含まれる場合には、前記マザー基板を分割して電子部品を得る分割工程へと移行し、前記測定値が前記目標範囲に含まれない場合には、前記分割工程へは移行せずに、前記マザー基板の、前記第１磁性体基板を前記第２磁性体基板から相対的に剥離しつつ前記接着剤層を除去した後、前記第２〜４工程を繰り返す（すなわち、再加熱による再接着（リワーク）を行う）ことを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明によれば、
凹部を持つ第１コアと、該凹部に配置されたコイル基板と、前記第１コアの前記凹部側に対向し、前記第１コアとの間に所定のギャップを介して配置された第２コアとを、有する電子部品を製造する方法であって、
前記第１コアの集合体を含む形状の第１磁性体基板の凹部集合体にコイル基板を配置する第１工程と、
コイル基板が配置された第１磁性体基板の凹部集合体側と、前記第２コアの集合体を含む形状の第２磁性体基板とを、間に熱可塑性樹脂製の接着剤層を介在させて貼り合わせ、電子部品の集合体としてのマザー基板を作製する第２工程と、
前記マザー基板を用い、前記第１磁性体基板と前記第２磁性体基板とのギャップを測定する第３工程と、
前記測定されたギャップの値（測定値）と、目標とするギャップの範囲（目標範囲）とを比較する第４工程と、
前記測定値が前記目標範囲に含まれる場合には、前記マザー基板を分割して電子部品を得る工程へと移行し、前記測定値が前記目標範囲に含まれない場合には、次ロットでのギャップの測定値が前記目標範囲に含まれることとなるように、次ロットの第２工程で供給する接着剤の塗布量を変化させることを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
【００１３】
好ましくは、前記測定値が前記目標範囲の下限未満である場合には、次ロットの第２工程で供給する接着剤の塗布量を増加させ、前記測定値が前記目標範囲の上限超である場合には、次ロットの第２工程で供給する接着剤の塗布量を減少させる。
【００１４】
好ましくは、ギャップの目標範囲が１〜１００μｍ、特に好ましくは１〜５０μｍである。
【００１５】
本発明方法により製造される電子部品としては、インダクタ部品、トランス部品、コイル部品、磁気ヘッド部品などが挙げられ、特に、コイル部品であることが好ましい。コイル部品としては、チョークコイル、特にパワーコイル及びパワーコイルアレイなどが例示される。
【発明の効果】
【００１６】
従来、第１磁性体基板と第２磁性体基板とを、間にコイル基板及び接着剤を介在させて貼り合わせたマザー基板を分割した後、個々のチップについて、諸特性（インダクタンス、直流重畳など）を測定し、歩留を判断していたので、歩留が悪いことがあった。
【００１７】
これに対し、本発明では、複数の素子本体の集合体であるマザー基板の段階で、第１磁性体基板と第２磁性体基板の間のギャップを測定する。
【００１８】
そして、測定されたギャップの値がギャップの目標範囲に含まれることとなるまで、第１磁性体基板と第２磁性体基板の貼り合わせ、ギャップの測定、測定されたギャップと目標範囲との比較、第１磁性体基板と第２磁性体基板の剥離のリワーク作業を繰り返す。
【００１９】
貼り合わせ、測定、比較、剥離を繰り返した結果、ギャップが目標範囲に含まれることが確認されると、そのマザー基板を分割工程へと移行し、マザー基板から切り離された個々の素子本体の外面に外部電極を形成することにより、本発明の電子部品が製造される。
【００２０】
本発明によれば、従来工法では７７％程度であった最終物たる電子部品の製品歩留を、９９％程度以上に高めることができる。特にギャップ公差が１〜５μｍ程度の、ギャップ公差に余裕が無い平面コイル部品を製造する場合に、本発明方法は有効である。
【００２１】
本発明では、第１磁性体基板と第２磁性体基板の貼り合わせを、熱可塑性樹脂からなる接着剤層を用いるので、何度でも、第１磁性体基板と第２磁性体基板の貼り合わせや剥離を繰り返すことが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明方法により得られる電子部品の一例としての表面実装型コイル素子の断面図、図２は図１をII方向から見た外部電極形成後の概略断面図、図３は図１のコイル素子の製造方法の一例を示す概要図、図４は実施例でのマザー基板の製造を説明する概略断面図、図５は実施例のマザー基板のギャップ長測定個所を示す斜視図、図６は実施例におけるコイル素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【００２３】
表面実装型コイル素子
本実施形態では、電子部品として、図１に示す表面実装型コイル素子２を例示し、その構造および製造方法について説明する。
【００２４】
図１に示すように、表面実装型コイル素子２は、素子本体４を有する。素子本体４は、第１コアとしてのＥ型コア４２と、第２コアとしてのＩ型コア４４との間に、接着剤層４６を介しつつコイル基板４８が挟まれた構造となっている。素子本体４の外形や寸法には特に制限はなく、用途に応じて適宜設定することができ、通常、外形はほぼ直方体形状とし、寸法は通常、縦（１．５〜３．５ｍｍ）×横（１．５〜３．５ｍｍ）×高さ（０．５〜１．５ｍｍ）程度とすることができる。
【００２５】
図２に示すように、素子本体４の両端部には、コイル基板４８の導出端電極部（図示省略）と電気的に接続するように外部電極６が形成してあり、この状態で、各種電子機器等に使用される。
【００２６】
図１に示すように、第１コアとしてのＥ型コア４２は、中脚部４２２と外脚部４２４を底板部４２６で接続して構成されており、中脚部４２２と外脚部４２４の間に凹部４２７が形成されている。中脚部４２２は、本実施形態では、断面が正方形で面取りが施された略立法体の形状としてあるが（図３も参照）、特段、この形状に限定されるものではなく、断面形状が正方形以外の多角形や、円形など何れの形状を採用しても良い。
【００２７】
中脚部４２２の上面には第１基準面４２３を有し、外脚部４２４の上面には第２基準面４２５を有する。本実施形態では、第１基準面４２３と第２基準面４２５との底板部４２６からの高さを同一にしてあるが、底板部４２６から第２基準面４２５までの高さを、底板部４２６から第１基準面４２３までの高さより高くし、第１基準面４２３と第２基準面４２５とでギャップを形成しても良い。
【００２８】
Ｅ型コア４２の凹部４２７には、コイル基板４８が配置されている。
【００２９】
Ｅ型コア４２及びＩ型コア４４は、間に接着剤層４６を介しつつ、Ｅ型コア４２の中脚部４２２及び外脚部４２４と、Ｉ型コア４４とを突き合わせて貼り付けてある。さらに、Ｅ型コア４２の中脚部４２２及び外脚部４２４と、Ｉ型コア４４との間でギャップが形成されている。本実施形態では、接着剤層４６の厚さ＝ギャップと表す。ギャップは、Ｅ型コア４２及びＩ型コア１２が磁気飽和してしまうことを防止するために形成される。本実施形態では、ギャップの目標範囲は、好ましくは１〜１００μｍ、特に好ましくは１〜５０μｍである。
【００３０】
Ｅ型コア及びＩ型コア
Ｅ型コア４２及びＩ型コア４４は、フェライト組成物で構成される。本実施形態で用いるフェライト組成物は、特に限定されないが、例えば、少なくとも酸化鉄及び酸化ニッケルを含む主成分と、酸化ビスマス、酸化バナジウム、酸化リン及び酸化ホウ素の１種又は２種以上からなる添加物と、酸化シリコンからなる第１副成分と、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム及び酸化ストロンチウムの１種又は２種以上からなる第２副成分を含有し、主成分に対する各成分の比率は、添加物が０．５〜１５重量％、第１副成分及び第２副成分がそれぞれ０．１〜１０．０重量％であるフェライト組成物を用いることが好ましい。より好ましい主成分の組成範囲（重量％）は次の通りである。Ｆｅ２  Ｏ３  ：６０〜７０％、ＣｕＯ:１〜５％、ＺｎＯ：１５〜２５％、及びＮｉＯ：５〜１５％。
【００３１】
コイル基板
コイル基板４８は、絶縁板４８２と、該絶縁板４８２の両面に形成されたコイル導体４８４とから構成されている。なお、絶縁板４８２の片面にコイル導体４８４が形成されていても良い。コイル導体４８４の周囲には、コイル導体４８４を保護するための保護樹脂層４８６が形成されている。
【００３２】
絶縁板４８２としては、特に限定されないが、薄型で充分な強度を持たせるために、ガラスクロスに樹脂を含浸させたものであることが好ましい。ガラスクロスに含浸させる樹脂としては、ＢＴレジン、ポリアミド、アラミド等が使用できる。
【００３３】
コイル導体４８４を構成する導電材としては、特に限定されないが、Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉ等が使用でき、導電率が高く、比較的安価であるという点より、電解メッキ法により電着形成させたＣｕを使用することが好ましい。
【００３４】
保護樹脂層４８６を構成する材料としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ系の樹脂等を使用することができる。
【００３５】
接着剤層
接着剤層４６を構成する材料としては、特に限定されないが、本発明では熱可塑性樹脂製の接着剤を用いることが望ましい。本発明で使用可能な熱可塑性樹脂としては、特に限定されず、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性アクリル樹脂などが使用できる。
【００３６】
表面実装型コイル素子の製造方法
本実施形態の表面実装型コイル素子２は、先ず、複数個の素子本体４の集合体であるマザー基板（ウエハ）を形成した後、該マザー基板を１素子形状のチップ（素子本体４）に切断後、チップ外面に外部電極６を形成することにより製造される。
【００３７】
（１）本実施形態では、図３に示すように、まず、Ｅ型コア４２の集合体を含む形状の第１磁性体基板４２ａと、Ｉ型コア４４の集合体を含む形状の第２磁性体基板４４ａと、コイル基板４８を準備する。
【００３８】
第１磁性体基板４２ａは、複数の中脚部４２２ａと、外脚部集合体４２４ａを、底板部集合体４２６ａで接続して構成されており、各中脚部４２２ａと外脚部集合体４２４ａの間に凹部集合体４２７ａが形成されている。各中脚部４２２ａの上面には第１基準面集合体４２３ａを有し、外脚部集合体４２４ａの上面には第２基準面集合体４２５ａを有する。本実施形態では、第１基準面集合体４２３ａと第２基準面集合体４２５ａとの底板部集合体４２６ａからの高さを同一にしてある。
【００３９】
第１磁性体基板４２ａ及び第２磁性体基板４４ａは、各原料粉末を秤量・混合し、これを仮焼し、仮焼物を所定の平均粒径、粒度分布になるように粉砕し、その後、粉砕材料を造粒し、造粒物を薄板状に成形した後、焼成し、薄板状の焼結体を切削加工等の機械加工により、それぞれＥ型及びＩ型に加工することにより製造される。
【００４０】
コイル基板４８は、中央部に透孔４８１（図１及び図３参照）を有する絶縁板４８２にスパイラル状のコイル導体４８４を形成することにより製造される。本実施形態においては、スパイラル状のコイル導体４８４は、絶縁板４８２の表面および裏面に形成し、表面および裏面のコイル導体４８４は、表裏コンタクト部（図示省略）を介して、相互に接続されている。さらに、表面および裏面のコイル導体４８４は、それぞれ導出端電極部（図示省略）と接続される。
【００４１】
（２）次に、第１磁性体基板４２ａ、第２磁性体基板４４ａ、及びコイル基板４８を、接着剤層を介して組み合わせて、切断後に複数の素子本体４を形成することとなるマザー基板（素子本体集合体基板）４ａを作製する（第２工程）。
【００４２】
具体的には、まず、コイル基板４８の中央部の透孔４８１に、第１磁性体基板４２ａの中脚部４２２ａ（但し、両外側の２つの中脚部４２２ａを除く）が入る状態とし、コイル基板４８を第１磁性体基板４２ａ及び第２磁性体基板４４ａの間に配置する。
【００４３】
次に、第１磁性体基板４２ａと第２磁性体基板４４ａとを突き合わせた状態で組み合わせ、図１に示す構造とする。第１磁性体基板４２ａ及び第２磁性体基板４４ａと、コイル基板４８とを組み合わせる際には、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂製の接着剤層４６を形成し、接着剤層４６を介して、接着一体化する（図１参照）。
【００４４】
（３）次に、マザー基板４ａを用い、前記第１磁性体基板４２ａと前記第２磁性体基板４４ａとの間のギャップ（本実施形態では、図１に示す接着剤層４６の厚みに同じ）を測定する（第３工程）。
【００４５】
本実施形態では、ギャップの測定は、例えば光学顕微鏡を用いて、直接、測定しても良いが、例えばハイトゲージなどの装置を用いてマザー基板４ａの高さＨを複数点測定し、得られた各高さＨのばらつきが所定範囲内（例えば５μｍ以内）である場合にギャップの目標範囲に含まれると判断しても良い。
【００４６】
ギャップまたはマザー基板４ａの高さＨの値は、マザー基板の、例えば４カ所程度以上を測定して得られた各測定値を平均化して求めることができる。
【００４７】
（４）次に、前記測定されたギャップの値（測定値）と、目標とするギャップの範囲（目標範囲）とを比較する（第４工程）。
【００４８】
本実施形態では、ギャップの目標範囲を、好ましくは１〜１００μｍ、特に好ましくは１〜５０μｍとする。ギャップ、つまり接着剤層の厚みが薄くなりすぎると、インダクタンス値の変化率が大きくなり、しかも第１磁性体基板４２ａと第２磁性体基板４４ａとの接着力が不十分になるおそれがある。逆に、接着剤層の厚み厚くなりすぎると、第１磁性体基板４２ａと第２磁性体基板４４ａとの間で十分な接着力を得ることができるが、インダクタンス値が低下するおそれがある。上記範囲とすることで、第１磁性体基板４２ａと第２磁性体基板４４ａとの間で十分な接着力を得ることができるとともに、インダクタンス値の低下を防止することができる。
【００４９】
（５−１）次に、前記測定値が前記目標範囲に含まれる場合には、前記マザー基板４ａを分割してチップ状の図１に示す素子本体４を得る分割工程へと移行する。
【００５０】
マザー基板４ａを分割することで、まず１素子形状のチップを得て、これに外部電極６（図２参照）を形成することにより、本発明の電子部品としての表面実装型コイル素子２（図１，２参照）を得ることができる。
【００５１】
マザー基板４ａを分割する方法としては、たとえばダイサー等によるダイシング加工等が挙げられる。外部電極６の形成は、図１のコイル基板４８の導出端電極部（図示省略）の露出部分を含む素子本体４の両端部をコの字状に囲むように一対の外部電極６を図２に示すように形成する。外部電極６の形成は、Ｃｒ，Ｃｕ導体層をマスクスパッタで順次形成後、バレルメッキによりＣｕ，Ｎｉ，Ｓｎの順に電気メッキ層を形成することで行う。  
【００５２】
（５−２−１）前記測定値が前記目標範囲に含まれない場合には、前記マザー基板４ａの、前記第１磁性体基板４２ａと前記第２磁性体基板４４ａとを相対的に剥離して接着剤層４６を除去した後、前記第２〜４工程を繰り返す。本発明では、このようなリワーク作業を、個々のチップへの分割前に行う点が特徴である。このように、マザー基板４ａの分解、マザー基板４ａの再作製（第２工程）、ギャップの測定（第３工程）、目標範囲との比較（第４工程）を繰り返すことにより、上記（５−１）の分割後に得られる最終物たる個々のコイル素子２の製品歩留を高めることができる。
【００５３】
具体的には、製品歩留を９９％程度以上に高めることができる。従来は、最終的な製品歩留は、７７％程度が限度であった。  
あるいは、
【００５４】
（５−２−２）前記測定値が前記目標範囲に含まれない場合には、次ロットでのギャップの測定値が前記目標範囲に含まれることとなるように、次ロットの第２工程で供給する接着剤の塗布量を変化させてもよい。具体的には、前記測定値が前記目標範囲の下限未満である場合には、次ロットの第２工程で供給する接着剤の塗布量を増加させ、前記測定値が前記目標範囲の上限超である場合には、次ロットの第２工程で供給する接着剤の塗布量を減少させる。
【００５５】
この場合、第２工程で用いる接着剤塗布装置（図示省略）に塗布量調整機構（図示省略）を持たせ、前記測定値が前記目標範囲に含まれないと判断した制御装置（図示省略）から送出される制御信号に基づいて接着剤塗布装置の塗布量調整機構を制御することにより自動化させて行ってもよい。
【００５６】
現ロットでのギャップの状況を、次ロット以降にフィードバックしていくことにより、徐々にではあるが、最終的な製品歩留の向上を図ることもできる。
なお、上述した第２工程での接着剤の塗布方法は、本発明では特に限定されず、スピンコート法、スプレー法、印刷法など、各種塗布方法を採用することができる。
【００５７】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【００５８】
例えば、上述した実施形態では、第１コアとしてＥ型コアを、第２コアとしてＩ型コアを、第１磁性体基板としてＥ型コアの集合体を含む形状を、第２磁性体基板としてＩ型コアの集合体を含む形状を、それぞれ採用しているが、その他の形状、例えばＥ型コアとＥ型コアの組み合わせでもよいし、あるいは任意形状のコアの組み合わせでもよい。
【００５９】
また、上述した実施形態では、本発明方法により製造される電子部品として表面実装型コイル素子を例示したが、本発明ではこれに限定されるものではなく、たとえばチップ型コモンチョークコイルなどの、基板上で複数個の素子本体を同時に製造し、その後、１素子形状のチップに切断した後、チップ外面に外部電極を形成する方法により製造されることとなる他の電子部品に適用しても良い。
【実施例】
【００６０】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００６１】
（１）まず、図３に示す構造の、第１磁性体基板４２ａ、第２磁性体基板４４ａ及びコイル基板４８を準備した。
【００６２】
（２）次に、図４及び図６に示すように、第１磁性体基板４２ａ、第２磁性体基板４４ａ、コイル基板４８、治具１８１、剥離用フィルム１８２及び加圧板１８３を、ホットプレート（図示省略）上に載置し、ホットプレート温度が８０℃に達するまで待機した（ステップＳ１）。
【００６３】
次に、第１磁性体基板４２ａの凹部側に、熱可塑性ポリイミド樹脂からなる接着剤（後に接着剤層４６を構成する）を塗布し、該凹部にコイル基板４８を配置した後、第１磁性体基板４２ａを治具１８１に装着した（ステップＳ２）。
【００６４】
次に、第２磁性体基板４４ａに前記熱可塑性ポリイミド樹脂からなる接着剤（後に接着剤層４６を構成する）を塗布した後、該第２磁性体基板４４ａを、前記第１磁性体基板４２ａの凹部側と対向させて重ね合わせた後、第２磁性体基板４４ａの上に剥離用フィルム１８２を介して加圧板１８３を配置した（ステップＳ３，Ｓ４）。
【００６５】
次に、上記ワーク（第１磁性体基板４２ａ、第２磁性体基板４４ａ、コイル基板４８、治具１８１、剥離用フィルム１８２及び加圧板１８３）を、温度が８０℃の恒温槽に投入した（ステップＳ５）。
【００６６】
所定の温度プロファイルにより、加熱・恒温・冷却を経て恒温槽内温度が室温（２０℃）に達したのを確認して、上記ワークを恒温槽から取り出した（ステップＳ６。ここまで第２工程）。
【００６７】
（３）次に、上記ワークから治具１８１、剥離用フィルム１８２及び加圧板１８３を取り外してマザー基板４ａを得た後、該マザー基板４ａを用い、光学顕微鏡にて、前記第１磁性体基板４２ａと前記第２磁性体基板４４ａとの間のギャップ（本実施例では、接着剤層４６の厚みに同じ）６点、Ｇ１〜Ｇ６を測定した（ステップＳ７。第３工程、図５参照）。ギャップの測定値は、Ｇ１から順に２４μｍ、３１μｍ、３８μｍ、２５μｍ、３２μｍ及び３９μｍであった。
【００６８】
（４）次に、前記測定されたギャップの値（測定値）と、目標とするギャップの範囲（目標範囲）とを比較した（ステップＳ８。第４工程）。なお、本実施例では、ギャップの目標範囲を２４〜３６μｍ（３０μｍ±６μｍ）とした。その結果、２箇所（Ｇ３，Ｇ６）が目標範囲を外れた。
【００６９】
（５）このため、ホットプレートを９５℃まで加熱した後、マザー基板４ａの、前記第１磁性体基板４２ａと前記第２磁性体基板４４ａとを相対的に剥離して、第１磁性体基板４２ａ、第２磁性体基板４４ａ及びコイル基板４８の状態に戻した（ステップＳ９，Ｓ１０）。
【００７０】
次に、第１磁性体基板４２ａ、第２磁性体基板４４ａ及びコイル基板４８が室温（２０℃）まで下がったのを確認してから、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）で、接着剤層４６を第１磁性体基板４２ａ及び第２磁性体基板４４ａから除去した（ステップＳ１１）。
【００７１】
次に、接着剤の塗布量を変化させ、再度、マザー基板４ａを作製し、光学顕微鏡にて、ギャップ６点、Ｇ１〜Ｇ６を測定したところ、測定値はＧ１から順に２５μｍ、３０μｍ、３５μｍ、２７μｍ、３２μｍ、３７μｍであった（ステップＳ１〜Ｓ８。第２〜４工程の繰り返し）。その結果、１箇所（Ｇ６）が目標範囲を外れた。
【００７２】
このため、上記同様に作業（第２〜４工程）を繰り返し、三度作製したマザー基板４ａを用い、光学顕微鏡にて、ギャップ６点、Ｇ１〜Ｇ６を測定したところ、測定値はＧ１から順に２６μｍ、２９μｍ、３２μｍ、２８μｍ、３１μｍ、３４μｍであり、６箇所全てが目標範囲内であった。このため、次工程である分割工程へと移行し（ステップＳ１２）、個々のチップ状のコイル素子を得た。
【００７３】
得られたコイル素子のインダクタンス、直流重畳を測定したところ、製品歩留が９９％であることが確認できた。これにより本発明の有用性が確認できる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】図１は本発明方法により得られる電子部品の一例としての表面実装型コイル素子の断面図である。
【図２】図２は図１をII方向から見た外部電極形成後の概略断面図である。
【図３】図３は図１のコイル素子の製造方法の一例を示す概要図である。
【図４】図４は実施例でのマザー基板の製造を説明する概略断面図である。
【図５】図５は実施例のマザー基板のギャップ長測定個所を示す斜視図である。
【図６】図６は実施例におけるコイル素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【符号の説明】
【００７５】
２…  表面実装型コイル素子（電子部品）
４…  素子本体
４ａ…  マザー基板（素子本体集合体基板）
４２…  Ｅ型コア（第１コア）
４２ａ…  第１磁性体基板
４２２，４２２ａ…  中脚部
４２３…  第１基準面
４２３ａ…  第１基準面集合体
４２４…  外脚部
４２４ａ…  外脚部集合体
４２５…  第２基準面
４２５ａ…  第２基準面集合体
４２６…  底板部
４２６ａ…  底板部集合体
４２７…  凹部
４２７ａ…  凹部集合体
△Ｇ…  ギャップ
４４…  Ｉ型コア（第２コア）
４４ａ…  第２磁性体基板
４６…  接着剤層
４８…  コイル基板
４８１…  透孔
４８２…  絶縁板
４８４…  コイル導体
４８６…  保護樹脂層
６…  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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