(57)【要約】【課題】  製造コストが低く、感光性セラミック層に光を照射する際の露光時間が短く且つ露光条件の調整が容易であり、セラミックグリーンシートを十分厚く且つ任意の厚さに調整することができるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  基材１の表面１ａの第１の領域１ｂ上に、導体パターン層１３を形成し、基材１の表面１ａの第２の領域１ｃ上に、セラミック層１５を形成する。セラミック層１５の高さｄ１は、導体パターン層１３の高さｄ２よりも低い。セラミック層１５上に感光性セラミック層１７ａを形成し、その所定部分１７ｂに露光を施した後、現像する。これにより、セラミック層１５上にセラミック層１７を形成する。現像工程では、セラミック層１７の高さｄ３を導体パターン層１３の高さｄ２に合わせる。【選択図】  図２
2006210521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面の第１の領域上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導体層を形成する導体層形成工程と、
前記導体層形成工程の後、前記基材の前記表面の前記第１の領域を取り囲む第２の領域上に、前記所定の溶媒に対して可溶性を有する第１のセラミック層を形成する第１のセラミック層形成工程と、
前記第１のセラミック層上に感光性セラミック層を形成する感光性セラミック層形成工程と、
前記感光性セラミック層の所定部分に露光を施す露光工程と、
前記露光工程の後、前記感光性セラミック層を現像することにより前記第１のセラミック層上に第２のセラミック層を形成する現像工程と、
を含み、
前記第１のセラミック層形成工程では、前記表面からの前記第１のセラミック層の高さが、前記表面からの前記導体層の高さよりも低くなるように前記第１のセラミック層を形成し、
前記現像工程では、前記表面からの前記第２のセラミック層の高さを前記表面からの前記導体層の高さに合わせるように前記感光性セラミック層を現像する、セラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項２】
基材の表面の第１の領域上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導体層を形成する導体層形成工程と、
前記導体層形成工程の後、前記基材の前記表面の前記第１の領域を取り囲む第２の領域上に、前記所定の溶媒に対して不溶性を有する第１のセラミック層を形成する第１のセラミック層形成工程と、
前記第１のセラミック層上に感光性セラミック層を形成する感光性セラミック層形成工程と、
前記感光性セラミック層の所定部分に露光を施す露光工程と、
前記露光工程の後、前記感光性セラミック層を現像することにより前記第１のセラミック層上に第２のセラミック層を形成する現像工程と、
を含み、
前記第１のセラミック層形成工程では、前記表面からの前記第１のセラミック層の高さが、前記表面からの前記導体層の高さよりも低くなるように前記第１のセラミック層を形成し、
前記現像工程では、前記表面からの前記第２のセラミック層の高さを前記表面からの前記導体層の高さに合わせるように前記感光性セラミック層を現像する、セラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項３】
前記基材及び前記第１のセラミック層は光透過性を有しており、
前記露光工程では、前記基材側から前記感光性セラミック層に露光を施す、請求項１又は２に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項４】
請求項１、２あるいは３項のいずれか一項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程を含む、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１、２あるいは３項のいずれか一項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを、前記基材から剥離し、複数積層することにより積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体を焼成する焼成工程と、
を含む、セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造するためには、セラミックグリーンシートが用いられる。例えば、セラミックグリーンシートを基材から剥離、転写、積層することによりセラミック電子部品が製造される。また、セラミックグリーンシートの製造方法として、例えば特許文献１に記載されている方法が知られている。この方法では、まず、光透過性のキャリアフィルム表面に遮光性の導体パターン層を形成し、当該導体パターン層を覆うように光硬化セラミック層を形成する。その後、キャリアフィルムの裏面に光を照射して光硬化セラミック層を光硬化させ、現像する。
【特許文献１】特開２００４−１７９１８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述のようなセラミックグリーンシートの製造方法では、セラミックグリーンシートを平坦化するために、感光性セラミック層を導体パターン層と同じかそれよりも厚くしなければならない。感光性セラミック層を形成するための感光性セラミックスラリーは一般に高価であるので、感光性セラミックスラリーを厚く塗布するとセラミックグリーンシートの製造コストが高くなってしまう。また、感光性セラミック層が厚いと、当該感光性セラミック層に光を照射する際の露光時間が長くなってしまうと共に、露光時間や露光量等の露光条件の調整が困難となる傾向にある。さらに、セラミックグリーンシートを厚くするために感光性セラミック層を厚くすると、光の到達しない部分が当該感光性セラミック層内に残存するといった具合に適切に露光できない場合がある。
【０００４】
そこで本発明は、製造コストが低く、感光性セラミック層に光を照射する際の露光時間が短く且つ露光条件の調整が容易であり、セラミックグリーンシートを十分厚く且つ任意の厚さに調整することができるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の課題を解決するため、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、基材の表面の第１の領域上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導体層を形成する導体層形成工程と、導体層形成工程の後、基材の表面の第１の領域を取り囲む第２の領域上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する第１のセラミック層を形成する第１のセラミック層形成工程と、第１のセラミック層上に感光性セラミック層を形成する感光性セラミック層形成工程と、感光性セラミック層の所定部分に露光を施す露光工程と、露光工程の後、感光性セラミック層を現像することにより第１のセラミック層上に第２のセラミック層を形成する現像工程とを含み、第１のセラミック層形成工程では、表面からの第１のセラミック層の高さが、表面からの導体層の高さよりも低くなるように第１のセラミック層を形成し、現像工程では、表面からの第２のセラミック層の高さを表面からの導体層の高さに合わせるように感光性セラミック層を現像する。
【０００６】
また、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、基材の表面の第１の領域上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導体層を形成する導体層形成工程と、導体層形成工程の後、基材の表面の第１の領域を取り囲む第２の領域上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する第１のセラミック層を形成する第１のセラミック層形成工程と、第１のセラミック層上に感光性セラミック層を形成する感光性セラミック層形成工程と、感光性セラミック層の所定部分に露光を施す露光工程と、露光工程の後、感光性セラミック層を現像することにより第１のセラミック層上に第２のセラミック層を形成する現像工程とを含み、第１のセラミック層形成工程では、表面からの第１のセラミック層の高さが、表面からの導体層の高さよりも低くなるように第１のセラミック層を形成し、現像工程では、表面からの第２のセラミック層の高さを表面からの導体層の高さに合わせるように感光性セラミック層を現像する。
【０００７】
ここで、上記「所定の溶媒に対して不溶性を有する」とは、所定の溶媒に溶けないか、又は殆ど溶けないことを意味する。
【０００８】
本発明のセラミックグリーンシートの製造方法では、第２のセラミック層を薄くすることができる。このため、感光性セラミック層を構成する感光性セラミック材料の使用量を抑制できるので、セラミックグリーンシートの製造コストを低減することができる。また、感光性セラミック層を薄くできるので、露光工程において露光時間を短く且つ露光条件の調整を容易にできる。また、第１のセラミック層を厚くすることにより、第２のセラミック層を薄く維持しながらセラミックグリーンシートを十分厚く且つ任意の厚さに調整することができる。
【０００９】
また、基材及び第１のセラミック層は光透過性を有しており、露光工程では、基材側から感光性セラミック層に露光を施すことが好ましい。この場合、基材の表面からの第２のセラミック層の高さを、基材の表面からの導体層の高さに合わせることが容易になる。
【００１０】
また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程を含む。なお、焼成工程では、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシートの製造方法以外の製造方法により製造されるセラミックグリーンシートとを組み合わせて焼成するとしてもよい。このセラミック電子部品の製造方法によれば、セラミック電子部品の製造コストが低減され、製造時間が短縮される。さらに、得られるセラミック電子部品の厚さを十分厚く且つ任意の厚さに調整することができる。
【００１１】
また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを、基材から剥離し、複数積層することにより積層体を形成する積層体形成工程と、積層体を焼成する焼成工程とを含む。このセラミック電子部品の製造方法によれば、積層型のセラミック電子部品の製造コストが低減され、製造時間が短縮される。さらに、得られる積層型のセラミック電子部品の厚さを十分厚く且つ任意の厚さに調整することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法によれば、製造コストを低くでき、感光性セラミック層に光を照射する際の露光時間を短く且つ露光条件の調整を容易にでき、セラミックグリーンシートを十分厚く且つ任意の厚さに調整することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
【００１４】
図１(ａ)〜図１(ｅ)及び図２(ａ)〜図２(ｅ)は、実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法を模式的に示す工程断面図である。図３は、図２(ｄ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【００１５】
（導体パターン層形成工程）
まず、図１(ａ)〜図１(ｅ)に示されるように、基材１の表面１ａの第１の領域１ｂ上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導体パターン層１３（導体層）を形成する。具体的には、導体パターン層１３は例えば以下のようにして形成される。
【００１６】
＜離型処理工程＞
まず、図１(ａ)に示されるように、基材１の表面１ａに離型処理を施す。これにより、基材１の表面１ａ上には離型層３が形成される。
【００１７】
基材１は、板状又はフィルム状であり、具体的には、例えばＰＥＴフィルムである。基材１の厚さは、２５〜１００μｍ程度であると好ましく、例えば５０μｍ程度である。離型処理では、まず、例えば付加反応型のシリコーン樹脂材料をトルエン又はメチルエチルケトンといった溶媒に加え、得られた溶液をバーコート法、グラビアコート法、ドクターブレードコート法等により基材１の表面１ａ上に塗布する。その後、例えば１５０℃で３０秒間、加熱による乾燥処理を行う。これにより、付加反応型のシリコーン樹脂材料が付加重合すると共に、溶媒が除去される。このようにして、例えば厚さ０．０１〜０．１μｍ程度の離型層３が形成される。なお、用いるシリコーン樹脂材料の種類や使用量等を変えることにより離型層３の性能（離型性）を調整することができる。
【００１８】
＜セラミック層形成工程＞
次に、図１(ｂ)に示されるように、表面１ａに離型処理が施された基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料からなるセラミック層５ａを形成する。所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料としては、例えば、後述するエッチング液（所定の溶媒）に対して可溶性を有するバインダー樹脂材料を含有するものが挙げられる。エッチング液としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系エッチング液、水系エッチング液等が挙げられる。バインダー樹脂としては、例えば、アルカリ可溶性セルロース誘導体、アルカリ可溶性アクリル樹脂等を主体とするベースポリマーが挙げられる。また、バインダー樹脂として、光重合開始剤を含有しないフォトレジスト（例えばベースポリマー、モノマー、レジン等）を用いるとしてもよい。また、上記セラミック材料は、バインダー樹脂材料に加えて、セラミック粉末及び有機溶剤等を更に含有するセラミックペースト又はセラミックスラリーであることが好ましい。
【００１９】
セラミック層５ａの厚さは、使用目的に応じて適宜設定されることが好ましい。セラミック層５ａの厚さは、１〜数十μｍであることが好ましく、１〜２μｍであることが特に好ましい。セラミック層５ａを薄くすると、導体パターン層１３（図１(ｅ)参照）のエッジの直線性が向上する。
【００２０】
セラミック層５ａは、例えば以下のように形成される。まず、塗布コーター（例えばドクターブレードを備えたコーター）を用いて、ペースト状又はスラリー状のセラミック材料を離型層３上に塗布する。なお、塗布コーターに代えて印刷機を用いて、ペースト状又はスラリー状のセラミック材料を離型層３上にパターン印刷するとしてもよい。この場合、基材１の表面１ａの全面にセラミック層５ａを形成する場合に比べて、セラミック材料の使用量を抑制することができる。さらに、後述するエッチング液の使用量、処理時間等を少なくできる。よって、例えば高価なセラミック材料やエッチング液を用いる場合には、セラミックグリーンシートの製造コストを低減できる。続いて、通常は加熱による乾燥処理を行うことにより、セラミック材料中の溶剤成分を除去する。
【００２１】
＜導体層形成工程＞
次に、図１(ｃ)に示されるように、セラミック層５ａ上に、感光性導電材料からなる導体層１３ａを形成する。導体層１３ａは、所定の溶媒に対して可溶性を有する感光性導電材料からなることが好ましい。なお、導体層１３ａは、セラミック層５ａ上に部分的に形成されるとしてもよいし、全面に形成されるとしてもよい。セラミック層５ａは、導体層１３ａよりも広い面積にわたって形成されることが好ましい。上記感光性導電材料は、例えば感光性電極材料であり、その場合、導体層１３ａは電極層となる。
【００２２】
所定の溶媒に対して可溶性を有する感光性導電材料としては、例えば、後述する溶媒（現像液又はエッチング液）に対して可溶性を有するネガ型の感光性バインダー樹脂材料を含有するものが挙げられる。溶媒としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等が挙げられる。ネガ型の感光性バインダー樹脂材料は、例えば、紫外線の照射により架橋重合するポリマー又はモノマー、及び重合開始剤等を含有する。感光性導電材料は、ネガ型の感光性バインダー樹脂材料に加えて、金属粒子（例えば、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕ又はＡｇ−Ｐｄ合金といったこれらの合金等からなる粒子）及び有機溶剤等を更に含有する感光性導電ペーストであることが好ましい。
【００２３】
導体層１３ａは、例えば以下のように形成される。まず、印刷機を用いて、ペースト状又はスラリー状の感光性導電材料をセラミック層５ａ上にパターン印刷する。この場合、セラミック層５ａ上の全面に導体層１３ａを形成する場合に比べて、感光性導電材料の使用量を抑制することができる。感光性導電材料は通常高価であるので、セラミックグリーンシートの製造コストを低減できる。さらに、後述する溶媒の使用量、処理時間等を少なくできるので、製造コストを一層低減できる。続いて、通常は加熱による乾燥処理を行うことにより、感光性導電材料中の溶剤成分を除去する。また、加熱により感光性導電材料の感光性能を変化又は発現させるとしてもよい。
【００２４】
＜露光工程＞
次に、図１(ｄ)に示されるように、導体層１３ａの所定部分１３ｂに露光を施す。本実施形態では、所定のパターン形状を有する光透過部１１ａと、光透過部１１ａを取り囲む遮光部１１ｂとを有するマスク１１を用いて、導体層１３ａに紫外線等の光Ｌを照射する。紫外線は例えば高圧水銀灯から出射される。
【００２５】
導体層１３ａに照射する光Ｌとしては、波長が３６５ｎｍの光（ｉ線）、波長が４０５ｎｍの光（ｈ線）、波長が４３６ｎｍの光（ｇ線）、又はこれらの混合光等が挙げられる。また、連続した波長帯を有する光を導体層１３ａに照射するとしてもよい。
【００２６】
露光法としては、密着露光法、プロキシミティ露光法、プロジェクション露光法等が挙げられる。露光量は、導体層１３ａに含まれる感光性導電材料の感光性能、導体層１３ａの厚さ等に応じて適宜調整され、例えば数百〜数千ｍＪ／ｃｍ２である。また、所望の解像度を得るために、後述の現像処理条件と露光量とを適宜設定することができる。
【００２７】
マスク１１としては、例えばガラスマスク、フィルムマスク等のフォトマスクが挙げられる。なお、マスク１１を用いずに、導体層１３ａの所定部分１３ｂにレーザ光を選択的に照射するとしてもよい。レーザ光を照射する際には、レーザ描画装置を好適に用いることができる。
【００２８】
＜現像及びエッチング工程＞
図１(ｄ)に示される露光工程の後、図１(ｅ)に示されるように、所定の溶媒を用いて、導体層１３ａを現像することにより導体パターン層１３を形成すると共に、セラミック層５ａをエッチングすることによりセラミックパターン層５を形成する。導体パターン層１３及びセラミックパターン層５は、例えば、マスク１１の光透過部１１ａに対応するパターン形状を有する。このとき、溶媒は現像液又はエッチング液として機能する。露光が施された導体層１３ａの所定部分１３ｂでは、感光性導電材料が架橋重合し、溶媒（現像液）に不溶となる。一方、露光が施されていない導体層１３ａの部分では、感光性導電材料が架橋重合せず、溶媒（現像液）に可溶となる。したがって、現像により溶媒に不溶性の導体パターン層１３が形成される。
【００２９】
上記溶媒としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等が挙げられる。溶媒は、感光性導電材料及びセラミック材料に含まれるバインダー樹脂材料との相溶性を考慮して選択されることが好ましい。一実施例において、溶媒はＮａ２ＣＯ３の１質量％水溶液である。この場合、まず、溶媒をスプレー圧０．０１〜０．３ＭＰａで数十秒〜数分間、セラミック層５ａ及び導体層１３ａに吹き付ける。続いて、純水をスプレー圧０．０１〜０．３ＭＰａで数十秒〜数分間、セラミック層５ａ及び導体層１３ａに吹き付ける。これにより、例えば、感光性導電材料に含まれる感光性樹脂側鎖等にあるカルボキシル基における水素原子（Ｈ）が溶媒中のナトリウム原子（Ｎａ）と置換されることにより、架橋重合していない部分がＯＨ−の存在下で溶解する。
【００３０】
導体パターン層１３の厚さは、導体パターン層１３の機能に応じて適宜設定されることが好ましい。導体パターン層１３をコンデンサに適用する場合、導体パターン層１３の厚さは１〜２μｍであることが好ましい。導体パターン層１３をインダクタに適用する場合、導体パターン層１３の厚さは５〜５０μｍであることが好ましい。導体パターン層１３を回路に適用する場合、導体パターン層１３の厚さは５〜５０μｍであることが好ましい。
【００３１】
（第１のセラミック層形成工程）
導体パターン層形成工程の後、図２(ａ)及び図２(ｂ)に示されるように、基材１の表面１ａの第１の領域１ｂを取り囲む第２の領域１ｃ上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する第１のセラミック層１５を形成する。具体的には、セラミック層１５は例えば以下のようにして形成される。
【００３２】
＜セラミック層形成工程＞
まず、図２(ａ)に示されるように、基材１上にセラミック層１５ａを形成する。このとき、セラミック層１５ａは導体パターン層１３を覆うように形成される。セラミック層１５ａは、所定の溶媒に対して可溶なセラミック材料からなることが好ましい。セラミック層１５ａは、例えばセラミックスラリーを、導体パターン層１３を覆うように塗布することにより形成されることが好ましい。
【００３３】
＜全面エッチング工程＞
次に、図２(ｂ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いてセラミック層１５ａを全面エッチングすることによりセラミック層１５を形成する。このとき、導体パターン層１３の表面１３ｓを露出させることが好ましい。ここで、セラミック層１５は、基材１の表面１ａからのセラミック層１５の高さｄ１が、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２よりも低くなるように形成される。高さｄ１は、基材１の表面１ａからセラミック層１５の表面１５ｓまでの距離に相当し、高さｄ２は、基材１の表面１ａから導体パターン層１３の表面１３ｓまでの距離に相当する。なお、導体パターン層１３の表面１３ｓ上にセラミック層が残存していても構わない。このセラミック層は、後述の現像工程における現像液によって除去される。
【００３４】
（感光性セラミック層形成工程）
次に、図２(ｃ)に示されるように、セラミック層１５上に感光性セラミック層１７ａを形成する。感光性セラミック層１７ａは、所定の溶媒に対して可溶性を有する感光性セラミック材料からなることが好ましい。感光性セラミック層１７ａは、例えばネガ型の感光性セラミック材料からなり、セラミック層１５及び導体パターン層１３上に形成される。このとき、基材１の表面１ａからの感光性セラミック層１７ａの高さｄ８を、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２に合わせることが好ましい。これにより、得られるセラミックグリーンシート２０の表面を平坦化し易くなる。なお、感光性セラミック層１７ａの高さｄ８は、基材１の表面１ａの第２の領域１ｃ上における感光性セラミック層１７ａの高さである。
【００３５】
（露光工程）
次に、図２(ｄ)に示されるように、マスク１６を介して感光性セラミック層１７ａの所定部分１７ｂに露光を施す。マスク１６は、導体パターン層１３に対応するパターン形状を有する遮光部１６ｂと、遮光部１６ｂを取り囲む光透過部１６ａとを備える。マスク１６としては、例えばマスク１１と同様のものが挙げられる。このため、感光性セラミック層１７ａにおける導体パターン層１３上の部分には光Ｌが照射されない。
【００３６】
なお、図３に示されるように、マスク１６を用いずに、基材１側から感光性セラミック層１７ａの所定部分１７ｂに露光を施すとしてもよい。この場合、照射する光Ｌに対して導体パターン層１３及びセラミックパターン層５の少なくともいずれか一方が遮光性を有し、且つ、基材１、離型層３及びセラミック層１５が光透過性を有していることが好ましい。その結果、感光性セラミック層１７ａにおける導体パターン層１３上の部分には光Ｌが照射されない。
【００３７】
（現像工程）
露光工程の後、図２(ｅ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性セラミック層１７ａを現像する。これにより、感光性セラミック層１７ａにおける導体パターン層１３上の部分が除去され、セラミック層１５上に第２のセラミック層１７が形成される。その結果、セラミック層１５，１７からなるセラミック層９ａと、導体パターン層１３と、セラミックパターン層５とを備えたセラミックグリーンシート２０が得られる。
【００３８】
現像工程では、基材１の表面１ａからのセラミック層１７の高さｄ３を、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２に合わせるように感光性セラミック層１７ａを現像する。したがって、得られるセラミックグリーンシート２０の表面は平坦化される。
【００３９】
本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法では、セラミック層１７を薄くすることができる。このため、感光性セラミック層１７ａを構成する感光性セラミック材料（例えば感光性セラミックスラリー）の使用量を抑制できるので、セラミックグリーンシート２０の製造コストを低減することができる。感光性セラミック材料は、通常比較的高価であるため、特に感光性セラミック材料を多量に使用する場合においては、製造コストが更に低減される。
【００４０】
また、感光性セラミック層１７ａを薄くできるので、露光工程において露光時間を短く且つ露光条件の調整を容易にできる。さらに、セラミック層１５を厚くすることにより、セラミックグリーンシート２０を十分厚くすることができ、セラミック層１５及び感光性セラミック層１７の厚さを調整することにより、セラミックグリーンシート２０を任意の厚さに調整することができる。例えば、セラミックグリーンシート２０の厚さを５０μｍ以上とすることができる。
【００４１】
また、露光工程において、図３に示されるように、基材１側から感光性セラミック層１７ａの所定部分１７ｂに露光を施すと、現像工程において基材１の表面１ａからのセラミック層１７の高さｄ３を、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２に合わせることが容易になる。
【００４２】
続いて、図４(ａ)〜図４(ｄ)及び図５を参照して、セラミック層９ａに代えてセラミック層９ｂを形成する方法について説明する。図４(ａ)〜図４(ｄ)は、セラミック層９ｂを形成する方法を模式的に示す工程断面図である。図４(ａ)は、図１(ｅ)の後に続く図である。図５は、図４(ｃ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【００４３】
（第１のセラミック層形成工程）
導体パターン層形成工程の後、図４(ａ)に示されるように、基材１の表面１ａの第２の領域１ｃ上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する第１のセラミック層１９ａを形成する。ここで、セラミック層１９ａは、基材１の表面１ａからのセラミック層１９ａの高さｄ４が、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２よりも低くなるように形成される。セラミック層１９ａは例えば導体パターン層１３を覆うように形成される。セラミック層１９ａは、所定の溶媒に対して可溶なセラミック材料からなることが好ましい。セラミック層１９ａは、例えばセラミックスラリーを、導体パターン層１３を覆うように塗布することにより形成されることが好ましい。
【００４４】
（感光性セラミック層形成工程）
次に、図４(ｂ)に示されるように、セラミック層１９ａ上に感光性セラミック層２１ａを形成する。感光性セラミック層２１ａは、所定の溶媒に対して可溶な感光性セラミック材料からなることが好ましい。感光性セラミック層２１ａは、例えばネガ型の感光性セラミック材料からなり、セラミック層１９ａ上に形成される。このとき、基材１の表面１ａからの感光性セラミック層２１ａの高さｄ９を、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２に合わせることが好ましい。これにより、得られるセラミックグリーンシート３０の表面を平坦化し易くなる。なお、感光性セラミック層２１ａの高さｄ９は、基材１の表面１ａの第２の領域１ｃ上における感光性セラミック層２１ａの高さである。
【００４５】
（露光工程）
次に、図４(ｃ)に示されるように、マスク１６を介して感光性セラミック層２１ａの所定部分２１ｂに露光を施す。マスク１６は、導体パターン層１３に対応するパターン形状を有する遮光部１６ｂと、遮光部１６ｂを取り囲む光透過部１６ａとを備える。このため、感光性セラミック層２１ａにおける導体パターン層１３上の部分には光Ｌが照射されない。
【００４６】
なお、図５に示されるように、マスク１６を用いずに、基材１側から感光性セラミック層２１ａの所定部分２１ｂに露光を施すとしてもよい。この場合、照射する光Ｌに対して導体パターン層１３及びセラミックパターン層５の少なくともいずれか一方が遮光性を有し、且つ、基材１、離型層３及びセラミック層１９ａが光透過性を有していることが好ましい。その結果、感光性セラミック層２１ａにおける導体パターン層１３上の部分には光Ｌが照射されない。
【００４７】
（現像工程）
露光工程の後、図４(ｄ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性セラミック層２１ａを現像すると共にセラミック層１９ａをエッチングする。これにより、感光性セラミック層２１ａ及びセラミック層１９ａにおける導体パターン層１３上の部分が除去され、基材１上にセラミック層１９，２１からなるセラミック層９ｂが形成される。その結果、セラミック層９ｂと、導体パターン層１３と、セラミックパターン層５とを備えたセラミックグリーンシート３０が得られる。
【００４８】
現像工程では、基材１の表面１ａからのセラミック層２１の高さｄ５を、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２に合わせるように感光性セラミック層２１ａを現像する。したがって、得られるセラミックグリーンシート３０の表面は平坦化される。なお、このセラミック層９ｂを形成する方法では、セラミック層９ａを形成する方法における全面エッチング工程を省略することができる。
【００４９】
このセラミック層９ｂを形成する方法では、セラミック層２１を薄くすることができる。このため、感光性セラミック層２１ａを構成する感光性セラミック材料（例えば感光性セラミックスラリー）の使用量を抑制できるので、セラミックグリーンシート３０の製造コストを低減することができる。感光性セラミック材料は、通常比較的高価であるため、特に感光性セラミック材料を多量に使用する場合においては、製造コストが更に低減される。
【００５０】
また、感光性セラミック層２１ａを薄くできるので、露光工程において露光時間を短く且つ露光条件の調整を容易にできる。さらに、セラミック層１９ａを厚くすることにより、セラミックグリーンシート３０を十分厚くすることができ、セラミック層１９ａ及び感光性セラミック層２１の厚さを調整することにより、セラミックグリーンシート３０を任意の厚さに調整することができる。例えば、セラミックグリーンシート３０の厚さを５０μｍ以上とすることができる。
【００５１】
また、露光工程において、図５に示されるように、基材１側から感光性セラミック層２１ａの所定部分２１ｂに露光を施すと、現像工程において基材１の表面１ａからのセラミック層２１の高さｄ５を、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２に合わせることが容易になる。
【００５２】
続いて、図６(ａ)〜図６(ｄ)及び図７を参照して、セラミック層９ａに代えてセラミック層９ｃを形成する方法について説明する。図６(ａ)〜図６(ｄ)は、セラミック層９ｃを形成する方法を模式的に示す工程断面図である。図６(ａ)は、図１(ｅ)の後に続く図である。図７は、図６(ｃ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【００５３】
（第１のセラミック層形成工程）
導体パターン層形成工程の後、図６(ａ)に示されるように、基材１の表面１ａの第２の領域１ｃ上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する第１のセラミック層２３を形成する。セラミック層２３は、所定の溶媒に対して不溶なセラミック材料からなることが好ましい。セラミック層２３は、例えば印刷機を用いてセラミックスラリーを塗布することにより形成されることが好ましい。ここで、セラミック層２３は、基材１の表面１ａからのセラミック層２３の高さｄ６が、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２よりも低くなるように形成される。
【００５４】
（感光性セラミック層形成工程）
次に、図６(ｂ)に示されるように、セラミック層２３上に感光性セラミック層１７ａを形成する。感光性セラミック層１７ａは、例えばセラミック層２３及び導体パターン層１３上に形成される。このとき、基材１の表面１ａからの感光性セラミック層１７ａの高さｄ１０を、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２に合わせることが好ましい。これにより、得られるセラミックグリーンシート４０の表面を平坦化し易くなる。なお、感光性セラミック層１７ａの高さｄ１０は、基材１の表面１ａの第２の領域１ｃ上における感光性セラミック層１７ａの高さである。
【００５５】
（露光工程）
次に、図６(ｃ)に示されるように、マスク１６を介して感光性セラミック層１７ａの所定部分１７ｂに露光を施す。マスク１６を用いると、感光性セラミック層１７ａにおける導体パターン層１３上の部分には光Ｌが照射されない。
【００５６】
なお、図７に示されるように、マスク１６を用いずに、基材１側から感光性セラミック層１７ａの所定部分１７ｂに露光を施すとしてもよい。この場合、照射する光Ｌに対して導体パターン層１３及びセラミックパターン層５の少なくともいずれか一方が遮光性を有し、且つ、基材１、離型層３及びセラミック層２３が光透過性を有していることが好ましい。その結果、感光性セラミック層１７ａにおける導体パターン層１３上の部分には光Ｌが照射されない。
【００５７】
（現像工程）
露光工程の後、図６(ｄ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性セラミック層１７ａを現像する。これにより、感光性セラミック層１７ａにおける導体パターン層１３上の部分が除去され、セラミック層２３上に第２のセラミック層１７が形成される。その結果、セラミック層２３，１７からなるセラミック層９ｃと、導体パターン層１３と、セラミックパターン層５とを備えたセラミックグリーンシート４０が得られる。
【００５８】
現像工程では、基材１の表面１ａからのセラミック層１７の高さｄ７を、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２に合わせるように感光性セラミック層１７ａを現像する。したがって、得られるセラミックグリーンシート４０の表面は平坦化される。
【００５９】
このセラミック層９ｃを形成する方法では、セラミック層１７を薄くすることができる。このため、感光性セラミック層１７ａを構成する感光性セラミック材料（例えば感光性セラミックスラリー）の使用量を抑制できるので、セラミックグリーンシート４０の製造コストを低減することができる。感光性セラミック材料は、通常比較的高価であるため、特に感光性セラミック材料を多量に使用する場合においては、製造コストが更に低減される。
【００６０】
また、感光性セラミック層１７ａを薄くできるので、露光工程において露光時間を短く且つ露光条件の調整を容易にできる。さらに、セラミック層２３を厚くすることにより、セラミックグリーンシート４０を十分厚くすることができ、セラミック層２３及び感光性セラミック層１７の厚さを調整することにより、セラミックグリーンシート４０を任意の厚さに調整することができる。例えば、セラミックグリーンシート４０の厚さを５０μｍ以上とすることができる。
【００６１】
また、露光工程において、図７に示されるように、基材１側から感光性セラミック層１７ａの所定部分１７ｂに露光を施すと、現像工程において基材１の表面１ａからのセラミック層１７の高さｄ７を、基材１の表面１ａからの導体パターン層１３の高さｄ２に合わせることが容易になる。
【００６２】
上記実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシート（例えば、セラミックグリーンシート２０，３０，４０）を焼成することにより、セラミック電子部品を製造することができる。このようにセラミック電子部品を製造すると、セラミック電子部品の製造コストが低減され、製造時間が短縮される。さらに、得られるセラミック電子部品の厚さを十分厚く且つ任意の厚さに調整することができる。
【００６３】
セラミック電子部品としては、例えば、回路基板；インダクタ；コンデンサ；バリスタ；ＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタ、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスタ等のサーミスタ；アクチュエータ；及びこれらの積層品又は複合部品等が挙げられる。上記積層品としては、例えば多層基板等が挙げられ、上記複合部品としては、例えばＬＣフィルタ等が挙げられる。
【００６４】
図８(ａ)〜図８(ｅ)は、コンデンサの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。
【００６５】
（積層体形成工程）
まず、図８(ａ)及び図８(ｂ)に示されるように、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシート３０、及び、セラミックグリーンシート１０１を積層することにより、積層体１００を形成する。セラミックグリーンシート３０は、予め基材１から剥離されており、複数積層される。セラミックグリーンシート１０１は、例えばセラミック材料からなる。
【００６６】
（プレス・切断工程）
次に、必要に応じて、積層体１００を積層方向にプレスし、積層体１００の端面を切断除去することにより、図８(ｃ)に示される積層体１１０が得られる。
【００６７】
（焼成工程）
次に、積層体１１０を焼成することにより、図８(ｄ)に示される焼成体１２０が得られる。焼成体１２０は、例えば、板状の導体部１２０ｂと、導体部１２０ｂを取り囲むセラミック部１２０ａとからなる。焼成体１２０の側面１２０ｃには導体部１２０ｂが露出している。導体部１２０ｂは、コンデンサの電極板として機能する。
【００６８】
（端子形成工程）
次に、焼成体１２０の側面１２０ｃ上に一対の端子１２１を形成することにより、導体部１２０ｂと端子１２１とを電気的に接続する。これにより、図８(ｅ)に示される積層型のコンデンサ１３０が得られる。
【００６９】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００７０】
例えば、上記実施形態では、基材１上に離型層３を形成するとしたが、離型層３を形成しなくてもよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、基材１と導体パターン層１３との間にセラミックパターン層５を形成したが、セラミックパターン層５を形成しなくてもよい。
【００７２】
また、上記実施形態ではセラミックグリーンシート３０を複数積層して積層体１１０を形成するとしたが、１枚のセラミックグリーンシート３０を焼成することによりセラミック電子部品を製造するとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】図１(ａ)〜図１(ｆ)は、実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図２】図２(ａ)〜図２(ｅ)は、実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図３】図２(ｄ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【図４】図４(ａ)〜図４(ｄ)は、第１及び第２のセラミック層を形成する方法を模式的に示す工程断面図である。
【図５】図４(ｃ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【図６】図６(ａ)〜図６(ｄ)は、第１及び第２のセラミック層を形成する方法を模式的に示す工程断面図である。
【図７】図６(ｃ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【図８】コンデンサの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１ａ…基材の表面、１ｂ…基材の表面の第１の領域、１ｃ…基材の表面の第２の領域、１…基材、３…離型層、１１，１６…マスク、Ｌ…光、１３…導体パターン層（導体層）、１５，１９ａ，２３…セラミック層（第１のセラミック層）、１７ａ，２１ａ…感光性セラミック層、１７ｂ，２１ｂ…感光性セラミック層の所定部分、１７，２１…セラミック層（第２のセラミック層）、２０，３０，４０…セラミックグリーンシート、１００，１１０…積層体、１３０…コンデンサ（セラミック電子部品）。
【図１】
2006210521.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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