(57)【要約】    【課題】  使い勝手を向上させるとともに導電性薄膜の損傷を防ぐことができるコネクタを提供する。    【解決手段】  雌型コネクタ３を、ほぼ枠状の第１ハウジング３１と、第１ハウジング３１に所定間隔で保持された複数の導電性ワイヤ３２とで構成した。雄型コネクタ５を、弾性材料をほぼプレート状に形成してなり、第１ハウジング３１に嵌合可能な第２ハウジング５１と、第２ハウジング５１の上面５１ａに形成され、導電性ワイヤ３２を個々に受け容れ可能な複数の溝５１ｂと、第２ハウジング５１の上面５１ａ、溝５１ｂの内面のほぼ上半分及び溝５１ｂの一端側に位置する第２ハウジング５１の側面５１ｅに一連に形成された複数の導電性薄膜５２とで構成した。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
雌型コネクタとこのコネクタに嵌合可能な雄型コネクタとで構成されるコネクタにおいて、
前記雌型コネクタは、ほぼ枠状の第１ハウジングと、この第１ハウジングに所定間隔で保持された複数のほぼ断面円形の導電性ワイヤとを有し、
前記雄型コネクタは、弾性材料をほぼプレート状に形成してなり、前記第１ハウジングに嵌合可能な第２ハウジングと、この第２ハウジングの少なくとも一方の面に形成され、前記導電性ワイヤを個々に受け容れ可能な複数の溝と、少なくとも前記溝の内面及び前記溝の一端側に位置する前記第２のハウジングの側面に一連に形成された複数の導電性薄膜とを有する
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記溝の内面の底側部分に前記導電性薄膜が形成されていないことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記導電性ワイヤの両端部が前記第１ハウジングの反嵌合面に露出していることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタに関し、特に２つの接続対象物（例えばプリント配線板）同士を電気的に接続するのに適したコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来この種のコネクタとして、一方の配線基板に等間隔で配置される複数の導電体構造体Ａと、他方の配線基板に等間隔で配置される複数の導電体構造体Ｂとで構成されたものがある（下記特許文献参照）。
【０００３】
導電体構造体Ａの側面には導電体部が形成されている。導電体構造体Ｂは、柔軟部と、この柔軟部の側面に形成された導電体部とを有する。導電体構造体Ａ，Ｂの断面形状はいずれも矩形である。
【０００４】
このコネクタを使用するには、まず、複数の導電体構造体Ａを一方の配線基板に等間隔で固定し、複数の導電体構造体Ｂを他方の配線基板に等間隔で固定する。次に、導電体構造体Ａと導電体構造体Ｂとが交互に並ぶように複数の導電体構造体Ａと複数の導電体構造体Ｂと嵌合させる。その結果、導電体構造体Ａの導電体部と導電体構造体Ｂの導電体部とが互いに押し合うようにして接触する。
【特許文献１】特開２００４−９５４４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のコネクタの使用の際、所望の接触力を生じさせるために、すべての導電体構造体について配線基板に高精度の位置決めを行う必要がある。しかし、使用の際、導電体構造体を配線基板に高精度の位置決めを行うことは実際上かなり困難かつ煩雑であり、使い勝手が悪かった。
【０００６】
また、上述のように導電体構造体Ｂの断面形状が矩形であるため、導電体構造体Ａとの嵌合の際に、導電体構造体Ｂの先端の角部分と導電体構造体Ａの側面との間に大きな摩擦力が生じ、導電体構造体Ｂの先端面が導電体構造体Ａの固定されている一方の配線基板の表面に対して大きく傾き、正しく嵌合できないことがある。このとき導電体構造体Ｂの導電体部の一部分がジグザグに折れ曲がる（シワの発生）。したがって、複数の導電体構造体Ａと複数の導電体構造体Ｂとの嵌合、離脱を繰り返すと、導電体構造体Ｂの導電体部が破断するおそれがあった。
【０００７】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は使い勝手を向上させるとともに導電性薄膜の損傷を防ぐことができるコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、雌型コネクタとこのコネクタに嵌合可能な雄型コネクタとで構成されるコネクタにおいて、前記雌型コネクタは、ほぼ枠状の第１ハウジングと、この第１ハウジングに所定間隔で保持された複数のほぼ断面円形の導電性ワイヤとを有し、前記雄型コネクタは、弾性材料をほぼプレート状に形成してなり、前記第１ハウジングに嵌合可能な第２ハウジングと、この第２ハウジングの少なくとも一方の面に形成され、前記導電性ワイヤを個々に受け容れ可能な複数の溝と、少なくとも前記溝の内面及び前記溝の一端側に位置する前記第２のハウジングの側面に一連に形成された複数の導電性薄膜とを有することを特徴とする。
【０００９】
上述のように雌型コネクタは第１ハウジングとこの第１ハウジングに所定間隔で保持された複数の導電性ワイヤとを有するので、雌型コネクタを一部品として取り扱うことができ、使い勝手がよい。
【００１０】
同様に、雄型コネクタは第２ハウジングと、この第２ハウジングに形成された複数の溝と、第２ハウジングに形成された複数の導電性薄膜とを有するので、雄型コネクタを一部品として取り扱うことができ、使い勝手がよい。
【００１１】
また、雄型コネクタの第２ハウジングの溝に入り込む導電性ワイヤの断面形状はほぼ円形であるため、雌型コネクタと雄型コネクタとを嵌合したとき、溝に入り込む導電性ワイヤと溝の内面に形成された導電性薄膜との間に大きな摩擦力が発生せず、導電性薄膜にシワが生じない。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、前記溝の内面の底側部分に前記導電性薄膜が形成されていないことを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載のコネクタにおいて、前記導電性ワイヤの両端部が前記第１ハウジングの反嵌合面に露出していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したようにこの発明のコネクタによれば、使い勝手を向上させるとともに導電性薄膜の損傷を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１はこの発明の第１実施形態に係るコネクタの斜視図、図２は図１に示すコネクタが嵌合した状態を示す断面図、図３は図１に示すコネクタの導電性ワイヤの保持状態を示す断面図、図４は図１に示すコネクタの導電性ワイヤと導電性薄膜との接触状態を示す断面図である。
【００１７】
図１，２に示すように、このコネクタは雌型コネクタ３と雌型コネクタ３に嵌合可能な雄型コネクタ５とで構成されている。雌型コネクタ３はプリント配線板（図示せず）に実装される。雄型コネクタ３はプリント配線板２１に実装される。
【００１８】
雌型コネクタ３は第１ハウジング３１と複数の導電性ワイヤ３２とを備えている。
【００１９】
第１ハウジング３１はほぼ枠状であり、側壁部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを有する。
【００２０】
複数の導電性ワイヤ３２は側壁３１ａ，３１ｃ間に所定間隔で架設されている。導電性ワイヤ３２の断面形状はほぼ円形である（図４参照）。図３に示すように、導電性ワイヤ３２の両端部３２ａはＵ字状に折り曲げられ、その大部分がモールドイン成形法により、第１ハウジング３１に埋め込まれている。両端部３２ａの第１ハウジング３１の上面（反嵌合面）３１ｅから突出している部分は端子部３２ｂとして機能する。端子部３２ｂはプリント配線板のパッド（図示せず）に半田付けされる。導電性ワイヤ３２の表面には金メッキ（図示せず）が施されている。導電性ワイヤ３２の材料としては例えば、銅、銅合金等が適する。
【００２１】
図１，２に示すように、雄コネクタ５は第２ハウジング５１と複数の導電性薄膜５２とを備えている。
【００２２】
第２ハウジング５１は弾性材料をほぼプレート状に形成してなる。この弾性材料としては例えばゴムが適する。第２ハウジング５１は第１ハウジング３１に嵌合可能である。第２ハウジング５１の上面５１ａには所定間隔で溝５１ｂが形成されている。隣接する溝５１ｂの間隔は隣接する導電性ワイヤ３２の間隔と同じである。各溝５１ｂは導電性ワイヤ３２を受け容れることができる。第２ハウジング５１の下面５１ｃには所定間隔で溝５１ｄが形成されている（図２参照）。溝５１ｄと溝５１ｂとは配列方向へずれている（図５Ａ参照）。
【００２３】
導電性薄膜５２と溝５１ｂとは一対一の関係で対応している。導電性薄膜５２の材料としては例えば金或は銅に金メッキを施したものが適する。導電性薄膜５２は端子部５２ｂと接触部５２ｃとを有する。
【００２４】
端子部５２ｂは第２ハウジング５１の側面５１ｅ（溝５１ｂの一端側に位置する第２ハウジング５１の側面）に形成されている（図５Ａ参照）。端子部５２ｂはプリント配線板２１のパッド２１ａに半田付けされる。
【００２５】
図４に示すように、接触部５２ｃは第２ハウジング５１の上面５１ａの溝５１ｂの近傍部分及び溝５１ｂの内面の上半分に形成されている。接触部５２ｃは端子部５２ｂに繋がっている。接触部５２ｃは溝５１ｂ内に挿入された導電性ワイヤ３２の接触部３２ｃと接触する。
【００２６】
図５は導電性薄膜の形成工程を説明するための図であり、図５Ａは導電性薄膜が形成される前の状態の第２ハウジングの斜視図、図５Ｂはマスク部材の斜視図、図５Ｃはマスク部材を第２ハウジングに装着した状態の斜視図、図５Ｄは第２ハウジングに導電性被膜を形成した状態の斜視図、図５Ｅは導電性金属被膜を溝に対応させて分断して複数の導電性薄膜を形成した状態の斜視図である。
【００２７】
以下、導電性薄膜５２の形成工程について説明する。
【００２８】
まず、図５Ａに示す第２ハウジング５１に図５Ｂに示すマスク部材１１を装着する（図５Ｃ参照）。図５Ｂに示すように、マスク部材１１は、第２ハウジング５１のすべての溝５１ｂの内面の下半分（底側部分）を埋める複数の角柱部１１ａと、これらの角柱部１１ａの一端部を連結する連結部１１ｂとを有する。
【００２９】
マスク部材１１の角柱部１１ａを第２ハウジング５１の溝５１ｂ内に配置すると、角柱部１１ａによって溝５１ｂの内面の下半分が遮蔽される。
【００３０】
次に、第２ハウジング５１の上面５１ａ及び側面５１ｅに対してスパッタリングを行ない、導電性被覆５２０を形成する。
【００３１】
その後、第２ハウジング５１からマスク部材１１を外す。図５Ｄに示すように、溝５１ｂの内面の下半分には導電性被膜５２０が形成されていない。
【００３２】
最後に、第２ハウジング５１の上面５１ａ及び側面５１ｅにレーザ光を照射して導電性被膜５２０の一部を焼き切って複数の切込５２ｅを形成する（図５Ｅ参照）。
【００３３】
以上の工程により、導電性被膜５２０が溝５１ｂの配列方向に５つに分断され、５つの溝５１ｂに対応する５つの導電性薄膜５２が形成される。
【００３４】
次に、このコネクタの使用方法について説明する。
【００３５】
まず、雌型コネクタ３を一方のプリント配線板に、雄型コネクタ５を他方のプリント配線板２１にそれぞれ実装する。２つの接続対象物（プリント配線基板等）にそれぞれ実装される従来の各コネクタはそれぞれ複数の構成部品が分離独立しているが、この実施形態の各コネクタ３，５はそれぞれハウジング等の複数の構成部品が一体的に結合されたものである。したがって、従来の各コネクタの場合、それぞれを構成する複数の構成部品のすべてについてプリント配線基板に対する位置決めを行わなければならないが、この実施形態の各コネクタ３，５の場合、各コネクタ３，５についてプリント配線基板に対する位置決めをそれぞれ１回行うだけでよいので、コネクタ使用上の困難さ、煩雑さを解消し得る。
【００３６】
次に、雌型コネクタ３に雄型コネクタ５を嵌合する。雄型コネクタ５の第２ハウジング５１の溝５１ｂに入り込む導電性ワイヤ３２の断面形状はほぼ円形であるため、雄型コネクタ５と雌型コネクタ３とを嵌合したとき、溝５１ｂに入り込む導電性ワイヤ３２と溝５１ｂの内面に形成された導電性薄膜５２との間に大きな摩擦力が発生せず、導電性薄膜５２にシワが生じない。
【００３７】
導電性ワイヤ３２の接触部３２ｃが図４に示すように、溝５１ｂの底面に達したとき、接触部５２ｃの下端面が接触部３２ｃの外周面に接触するので、接触部３２ｃが容易に溝５１ｂから抜けなくなる。
【００３８】
第１実施形態に係るコネクタによれば、使い勝手を向上させるとともに導電性薄膜の損傷を防ぐことができる。
【００３９】
また、例えば外部からの衝撃を受けたときに雌型コネクタ３と雄型コネクタ５とが容易に外れることを防止することができる。
【００４０】
更に、導電性ワイヤ３２の両端部を第１ハウジング３１の上面３１ｅに露出させたので、導電性ワイヤ３２とプリント配線板のパッドと接続する専用の部品を第１ハウジング３１に設ける必要がなく、部品点数の削減を図ることができる。
【００４１】
なお、この実施形態に係るコネクタでは、導電性薄膜５２をスパッタリングにより形成したが、導電性薄膜５２の形成方法はこれに限られず、蒸着、印刷によって導電性薄膜を形成してもよい。
【００４２】
図６はこの発明の第２実施形態に係るコネクタの導電性ワイヤの保持状態を示す断面図である。
【００４３】
第２実施形態に係るコネクタは第１実施形態に係るコネクタとほぼ同じ構成であり、  第１実施形態に係るコネクタと共通する部分についてはその説明を省略し、主な相違部分についてだけ説明する。主な相違部分は導電性ワイヤの保持構造である。
【００４４】
第２実施形態に係るコネクタでは、導電性ワイヤ２３２の両端部２３２ａをほぼＬ字状に折り曲げ、それらを第１ハウジング３１の上面３１ｅから垂直に突出させた。この突出した部分が端子部２３１ｂとして機能する。したがって、導電性ワイヤ２３２をプリント基板のスルーホールに挿入することができる。
【００４５】
第２実施形態に係るコネクタによれば、第１実施形態に係るコネクタとほぼ同様の作用効果を得ることができる。
【００４６】
図７はこの発明の第３実施形態に係るコネクタの導電性ワイヤの保持状態を示す断面図である。
【００４７】
第３実施形態に係るコネクタは第１実施形態に係るコネクタとほぼ同構成であり、第１実施形態に係るコネクタと共通する部分についてはその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。主な相違部分は導電性ワイヤの保持構造である。
【００４８】
第３実施形態に係るコネクタでは、導電性ワイヤ３３２の両端部３３２ａをほぼクランク状に折り曲げ、それらを第１ハウジング３１の上面３１ｅから突出させた。この突出した部分が端子部３３１ｂとして機能する。
【００４９】
第３実施形態に係るコネクタによれば、第１実施形態に係るコネクタと同様の作用効果を得ることができる。
【００５０】
上述の実施形態では断面円形の導電性ワイヤ３２，２３２，３３２を用いたが、導電性ワイヤの断面円形としてはほぼ円形であればよく、ここにいう「ほぼ円形」には円形の他に、大きな摩擦力を生じさせない多角形等も含まれる。
【００５１】
また、導電性薄膜５２を第２ハウジング５１の上面５１ａ、側面５１ｅ、溝５１ｂの内面の上半分（反底側部分）に形成したが、更に第２ハウジング５１の下面５１ｃに形成してもよい。薄膜形成工程でマスク部材１１を用いず、導電性薄膜５２を溝５１ｂの内面の全体に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係るコネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１に示すコネクタが嵌合した状態を示す断面図である。
【図３】図３は図１に示すコネクタの導電性ワイヤの保持状態を示す断面図である。
【図４】図４は図１に示すコネクタの導電性ワイヤと導電性薄膜との接触状態を示す断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは導電性薄膜が形成される前の状態の第２ハウジングの斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂはマスク部材の斜視図である。
【図５Ｃ】図５Ｃはマスク部材を第２ハウジングに装着した状態の斜視図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは第２ハウジングに導電性被膜を形成した状態の斜視図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは導電性金属被膜を溝に対応させて分断して複数の導電性薄膜を形成した状態の斜視図である。
【図６】図６はこの発明の第２実施形態に係るコネクタの導電性ワイヤの保持状態を示す断面図である。
【図７】図７はこの発明の第３実施形態に係るコネクタの導電性ワイヤの保持状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
３  雌型コネクタ
３１  第１ハウジング
３１ｅ  上面（反嵌合面）
３２，２３２，３３２  導電性ワイヤ
３２ａ，２３２ａ，３３２ａ  端部
３２ｃ  接触部
５  雄型コネクタ
５１  第２ハウジング
５１ａ  上面（一方の面）
５１ｂ  溝
５１ｅ  側面
５２  導電性薄膜
【図１】
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【図２】
2006260859.tif 000004
【図３】
2006260859.tif 000005
【図４】
2006260859.tif 000006
【図５Ａ】
2006260859.tif 000007
【図５Ｂ】
2006260859.tif 000008
【図５Ｃ】
2006260859.tif 000009
【図５Ｄ】
2006260859.tif 000010
【図５Ｅ】
2006260859.tif 000011
【図６】
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【図７】
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