(57)【要約】【課題】  本発明は、工程の増加や回路基板への影響を最小限に抑えつつ、フレキシブル層上のビルドアップ樹脂層を除去可能な部分ビルドアップ配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  リジッド層１の片側に導体層３を形成し、かつリジッド層１のフレキシブル層７に対応する部分にスリット５を形成しておき、このリジッド層１をフレキシブル層７に積層すると共に、前記スリットを塞ぐように前記導体層の一部を蓋部として残し、リジッド層１にビルドアップ樹脂層１７を形成し、スリット５上に位置する導体層３及びビルドアップ樹脂層１７を除去してスリット５を開口させ、フレキシブル層７上に位置するリジッド層１及びビルドアップ樹脂層１７を除去するようにした製造方法である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル層の部分的領域にリジッド層を積層し、このリジッド層にビルドアップ樹脂層を積層する部分ビルドアップ配線板の製造方法であって、
前記リジッド層の一側に導体層を形成し、かつ前記リジッド層の前記フレキシブル層に対応する部分にスリットを形成しておき、このリジッド層を前記フレキシブル層に積層すると共に、前記スリットを塞ぐように前記導体層の一部を蓋部として残し、前記リジッド層に前記ビルドアップ樹脂層を形成し、前記スリット上に位置する前記導体層及び前記を除去して前記スリットを開口させ、前記フレキシブル層上に位置する前記リジッド層及び前記ビルドアップ樹脂層を除去することを特徴とする部分ビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項２】
前記リジッド層の上面が平坦に形成され、このリジッド層上面に前記フレキシブル層を積層することを特徴とする請求項１記載の部分ビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項３】
前記リジッド層の上面が平坦に形成され、このリジッド層上面に前記ビルドアップ樹脂層を積層することを特徴とする請求項１記載の部分ビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項４】
前記リジッド層に形成される前記スリットは、座ぐり加工にて前記リジッド層のみを切欠いて形成することを特徴とする請求項１記載の部分ビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項５】
前記スリット上に位置する前記ビルドアップ樹脂層は、レーザ光を照射することによりビアホールを開口するのと同時に除去される一方、前記スリット上に位置する前記導体層は、回路形成するのと同時に除去されることを特徴とする請求項１記載の部分ビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項６】
前記フレキシブル層上に位置する前記リジッド層及び前記ビルドアップ樹脂層は、外形加工により同時に除去されることを特徴とする請求項１記載の部分ビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項７】
フレキシブル層の部分的領域にリジッド層を有し、当該リジッド層上にビルドアップ樹脂層を積層され、多層化されたリジッド部分と、前記フレキシブル層のみによるフレキシブル部分とを有するビルドアップ配線板の製造方法であって、
前記リジッド部分と前記フレキシブル部分に相当する部分と含むリジット層材を用い、当該リジット層材の前記リジッド部分と前記フレキシブル部分に相当する部分との境界部に沿ったスリットを貫通開口する工程と、
前記リジット層材の一方の面に、前記スリットの片側の開口を塞ぐように樹脂フィルムを貼り合わせる工程と、
前記リジット層材の他方の面に、めっきを行い、当該リジット層材の他方の面にめっき層を形成すると共にスリット内にめっき金属を充填する工程と、
前記リジット層材の前記一方の面を貼り合わせ面として当該リジット層材の前記リジッド部分のみを前記フレキシブル層上に貼り付ける工程と、
前記リジット層材の他方の面に形成された前記めっき層を前記スリット内のメッキ金属を残すようにエッチングして回路パターンを形成する工程と、
前記リジット層材の前記他方の面の全面にビルドアップ樹脂層を積層する工程と、
前記スリットに対応する部分の前記ビルドアップ樹脂層を除去する工程と、
前記スリットに充填されためっき金属を除去する工程と、
前記フレキシブル部分に相当する部分の前記リジット層材を除去する工程と、
を含む部分ビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項８】
フレキシブル層の部分的領域にリジッド層を有し、当該リジッド層上にビルドアップ樹脂層を積層され、多層化されたリジッド部分と、前記フレキシブル層のみによるフレキシブル部分とを有するビルドアップ配線板の製造方法であって、
前記リジッド部分と前記フレキシブル部分に相当する部分と含むリジット層材を用い、当該リジット層材の前記リジッド部分と前記フレキシブル部分に相当する部分との境界部に沿ったスリットを貫通開口する工程と、
前記リジット層材の一方の面に、前記スリットの片側の開口を塞ぐように樹脂フィルムを貼り合わせる工程と、
前記リジット層材の両面に、めっきを行い、当該リジット層材の両面にめっき層を形成すると共にスリット内にめっき金属を充填する工程と、
前記リジット層材の前記一方の面に形成された前記めっき層をエッチングして回路パターンを形成する工程と、
前記リジット層材の前記一方の面を貼り合わせ面として当該リジット層材の前記リジッド部分のみを前記フレキシブル層上に貼り付ける工程と、
前記リジット層材の他方の面に形成された前記めっき層を前記スリット内のメッキ金属を残すようにエッチングして回路パターンを形成する工程と、
前記リジット層材の前記他方の面の全面にビルドアップ樹脂層を積層する工程と、
前記スリットに対応する部分の前記ビルドアップ樹脂層を除去する工程と、
前記スリットに充填されためっき金属を除去する工程と、
前記フレキシブル部分に相当する部分の前記リジット層材を除去する工程と、
を含む部分ビルドアップ配線板の製造方法。
【請求項９】
前記スリットに対応する部分の前記ビルドアップ樹脂層を除去する工程は、レーザ光照射によって前記ビルドアップ樹脂層にビアホールを形成する工程と同じ工程で行う請求項７または８記載の部分ビルドアップ配線板の製造方法。
造方法。
【請求項１０】
前記フレキシブル部分に相当する部分の前記リジット層材を除去する工程は、部分ビルドアップ配線板の外形加工する工程と同じ工程で行う請求項７〜９の何れか１項記載の部分ビルドアップ配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部分ビルドアップ配線板の製造方法に関し、特に、フレキシブル配線板（コア基板）の部分領域に、エポキシ樹脂等によるビルドアップ樹脂層をビルドアップ法によって形成する部分ビルドアップ配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の軽薄短小化、半導体チップや部品の小型化、端子の狭ピッチ化に伴い、プリント配線板（配線基板）では、実装面積の縮小や配線の精細化が進んでいる。同時に、情報関連機器では、信号周波数の広帯域化に対応して部品間を連結する配線の短距離化が求められており、高密度、高性能を達成するためのプリント配線板の多層化は必要不可欠となっている。
【０００３】
多層配線基板の中でも、携帯電話機、ＤＶＣ（デジタルビデオカメラ）、ＤＳＣ（デジタルスチルカメラ）等の小型電子機器において、狭い空間への３次元実装が可能なリジッドフレックス配線板（以下、リジッドフレックス回路基板ともいう。）の需要が急増している。また、さらなる高密度実装への要求から４〜６層のリジッドフレックス配線板または多層フレキシブル配線板をコア基板として上下１〜２層のビルドアップ層を形成した高密度基板が開発されている。
【０００４】
リジッドフレックス配線板または多層フレキシブル配線板は、片面もしくは両面フレキシブルＰＷＢ（プリント配線板）をベースボードとして部品を搭載する箇所を部分的に多層化し、これら部品を搭載した基板多層部同士をフレキシブルＰＷＢによって電気的に接続しているものがある。これを部分ビルドアップ配線板という。
【０００５】
ところで、リジッドフレックス回路基板は、ポリイミドフィルム等の柔らかい（フレキシブルな）材料に回路形成した基板にガラスエポキシ等の硬い（リジッドな）材料に回路形成した基板を積層している。このとき、上記硬い材料からなる基板の一部を開口して柔らかい材料からなる基板を露出させることにより、この柔らかい材料からなる基板によって屈曲可能とすることができる。このようなリジッドフレックス基板をコアとしてリジッド部にビルドアップ層を積層することにより、より配線密度の高い基板を作成することができる。
【０００６】
従来のリジッドフレックス回路基板（部分ビルドアップ配線板）の製造方法を図１０を参照して説明する。
【０００７】
図１０に示すように、従来のリジッドフレックス回路基板は、フレキシブル層１０１の片面に銅箔層（導体パターン）１０３を形成し、この銅箔層１０３を形成したフレキシブル層１０１の片面全体にカバーレイフィルム１０５をラミネートする。なお、図１０では、フレキシブル層１０１の片面にビルドアップする例を示しているが、実際にはフレキシブル層１０１の両面にビルドアップするようにしており、この場合の製造方法も同様である。
【０００８】
次に、部品を実装する多層部を形成するため、カバーレイフィルム１０５上の所定の位置（部分的領域）に接着層１０７を形成し、その上にガラスエポキシ等によるリジッド層１０９、銅箔層（導体パターン）１０３を形成する。その後、図示していないが、所定部位にスルーホールを形成し、スルーホールめっきによって層間の導通をとる。これにより、部分多層のリジッドフレックス回路基板のコア基板１１１を形成する。
【０００９】
さらに、コア基板１１１の多層部（接着層１０７＋リジッド層１０９＋銅箔層１０３）にエポキシ樹脂等のリジッド材料によるビルドアップ樹脂層１１３を、ラミネート、印刷、コーティング等によって形成する。そして、ビルドアップ樹脂層１１３にめっき等により部品実装のための図示しない銅箔層（導体パターン）を形成する。この銅箔層は、レーザビア形成、めっき等によってコア基板１１１の銅箔層１０３，１０３と導通をとる。これにより、リジッドフレックス回路基板が得られる。
【００１０】
このように従来のリジッドフレックス回路基板は、回路形成したフレキシブル層（フレックス基板）１０１上に予め開口を施したリジッド層（リジッド基板）１０９を積層することで、銅箔層１０３を形成したフレキシブル層（フレキシブル部）１０１を露出させる。このようにして形成したコア基板１１１にビルドアップ樹脂１１３を積層するものの、このビルドアップ樹脂１１３は、コア基板１１１表面の回路への埋め込み性を確保するためある程度の流動性を有しており、そのまま積層すると、図１１に示すように上記フレキシブル部へビルドアップ樹脂１１３が染み出してしまう。したがって、ビルドアップ樹脂１１３が染み出すと、上記フレキシブル部の可撓性が低下すると共に、フレキシブル部に近い部分のリジッド層１０９上のビルドアップ層が薄くなり、回路の信頼性が低下する可能性がある。
【００１１】
そのため、従来では、ビルドアップ樹脂の染み出しを抑えるための発明が多く案出されている。その代表的な製造方法の発明としては、特許文献１に開示されたものがある。この特許文献１に開示された発明は、フレキシブル部の周囲にダミーの回路等を設け流動するビルドアップ樹脂に対して堤防の役割を果たすようにしたものである。
【００１２】
また、他の方法としては、ビルドアップ樹脂に紫外線硬化型樹脂を使用し、フレキシブル部に染み出した樹脂を露光しないようにして除去し易くする方法や、特許文献２に開示された発明のように、レーザ光を照射して除去してしまう方法がある。
【００１３】
さらに、リジッドフレックス回路基板の製造工程において、特許文献３に開示された発明がある。特許文献３に開示されたリジッドフレックス回路基板は、図１２（ａ），（ｂ）に示すようにフレキシブル層１１５の両面に内層回路パターン１１７を形成し、この内層回路パターン１１７を形成したフレキシブル層１１５の両面全体にカバーレイフィルム１１９をラミネートする。
【００１４】
次に、部品を実装する多層部を形成するため、カバーレイフィルム１１９上の所定の位置（部分的領域）に接着層１２１を形成し、その上にガラスエポキシ等によるリジッド層１２３、表層回路パターン１２５を形成する。その後、表層回路パターン１２５上にエポキシ樹脂等のリジッド材料による図１３（ａ），（ｂ）に示すビルドアップ樹脂層１２７を、ラミネート、印刷、コーティング等によって形成する。
【００１５】
したがって、特許文献３に開示されたリジッドフレックス回路基板は、リジッド層（リジッド基板）１２３を積層する際、そのリジッド層１２３を予め開孔せずに、リジッド部とフレキシブル部との境界部分にスリット１２９を設け、外形加工により基板を打ち抜くと同時に、フレキシブル部上のリジッド層１２３を除去する方法により形成される。
【特許文献１】特開２００１−１５６４４５公報
【特許文献２】特開２００３−１９８１３３公報
【特許文献３】特開２００１−１８５８５４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、上記特許文献１に開示された製造方法では、ダミー回路を設けることは回路デザイン上の制約を生み、染み出した樹脂を除去するための工程が増え、コストアップにつながる問題がある。
【００１７】
また、上記特許文献２に開示された製造方法では、レーザ光を使用してフレキシブル部上の樹脂を除去する場合、フレキシブル基板を損傷させる可能性があり、予め銅箔層を形成する等の対策は講じられているものの、リジッド部同士を繋ぐ配線の真上でレーザ光を使用して加工を行うのは、作業上好ましいことではない。
【００１８】
さらに、上記特許文献３に開示された製造方法では、ビルドアップした時にビルドアップ樹脂層１２７の染み出しを抑えることが重要で、図１３（ａ），（ｂ）に示すように染み出したビルドアップ樹脂層１２７によってスリット１２９が埋まってしまうと、リジッド層１２３を除去することができなくなるという問題がある。
【００１９】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的としては、工程の増加や回路基板への影響を最小限に抑えつつ、フレキシブル層上のビルドアップ樹脂層を除去可能な部分ビルドアップ配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
請求項１記載の発明は、上記課題を解決するため、フレキシブル層の部分的領域にリジッド層を積層し、このリジッド層にビルドアップ樹脂層を積層する部分ビルドアップ配線板の製造方法であって、前記リジッド層の一側に導体層を形成し、かつ前記リジッド層の前記フレキシブル層に対応する部分にスリットを形成しておき、このリジッド層を前記フレキシブル層に積層すると共に、前記スリットを塞ぐように前記導体層の一部を蓋部として残し、前記リジッド層に前記ビルドアップ樹脂層を形成し、前記スリット上に位置する前記導体層及び前記ビルドアップ樹脂層を除去して前記スリットを開口させ、前記フレキシブル層上に位置する前記リジッド層及び前記ビルドアップ樹脂層を除去することを要旨とする。
【００２１】
請求項２記載の発明は、上記課題を解決するため、前記リジッド層の上面が平坦に形成され、このリジッド層上面に前記フレキシブル層を積層することを要旨とする。
【００２２】
請求項３記載の発明は、上記課題を解決するため、前記リジッド層の上面が平坦に形成され、このリジッド層上面に前記ビルドアップ樹脂層を積層することを要旨とする。
【００２３】
請求項４記載の発明は、上記課題を解決するため、前記リジッド層に形成される前記スリットは、座ぐり加工にて前記リジッド層のみを切欠いて形成することを要旨とする。
【００２４】
請求項５記載の発明は、上記課題を解決するため、前記スリット上に位置する前記ビルドアップ樹脂層は、レーザ光を照射することによりビアホールを開口するのと同時に除去される一方、前記スリット上に位置する前記導体層は、回路形成するのと同時に除去されることを要旨とする。
【００２５】
請求項６記載の発明は、上記課題を解決するため、前記フレキシブル層上に位置する前記リジッド層及び前記ビルドアップ樹脂層は、外形加工により同時に除去されること要旨とする。
【００２６】
また、本発明による部分ビルドアップ配線板の製造方法は、フレキシブル層の部分的領域にリジッド層を有し、当該リジッド層上にビルドアップ樹脂層を積層され、多層化されたリジッド部分と、前記フレキシブル層のみによるフレキシブル部分とを有するビルドアップ配線板の製造方法であって、前記リジッド部分と前記フレキシブル部分に相当する部分と含むリジット層材を用い、当該リジット層材の前記リジッド部分と前記フレキシブル部分に相当する部分との境界部に沿ったスリットを貫通開口する工程と、前記リジット層材の一方の面に、前記スリットの片側の開口を塞ぐように樹脂フィルムを貼り合わせる工程と、前記リジット層材の他方の面に、めっきを行い、当該リジット層材の他方の面にめっき層を形成すると共にスリット内にめっき金属を充填する工程と、前記リジット層材の前記一方の面を貼り合わせ面として当該リジット層材の前記リジッド部分のみを前記フレキシブル層上に貼り付ける工程と、前記リジット層材の他方の面に形成された前記めっき層を前記スリット内のメッキ金属を残すようにエッチングして回路パターンを形成する工程と、前記リジット層材の前記他方の面の全面にビルドアップ樹脂層を積層する工程と、前記スリットに対応する部分の前記ビルドアップ樹脂層を除去する工程と、前記スリットに充填されためっき金属を除去する工程と、前記フレキシブル部分に相当する部分の前記リジット層材を除去する工程とを含む。
【００２７】
また、本発明による部分ビルドアップ配線板の製造方法は、フレキシブル層の部分的領域にリジッド層を有し、当該リジッド層上にビルドアップ樹脂層を積層され、多層化されたリジッド部分と、前記フレキシブル層のみによるフレキシブル部分とを有するビルドアップ配線板の製造方法であって、前記リジッド部分と前記フレキシブル部分に相当する部分と含むリジット層材を用い、当該リジット層材の前記リジッド部分と前記フレキシブル部分に相当する部分との境界部に沿ったスリットを貫通開口する工程と、前記リジット層材の一方の面に、前記スリットの片側の開口を塞ぐように樹脂フィルムを貼り合わせる工程と、前記リジット層材の両面に、めっきを行い、当該リジット層材の両面にめっき層を形成すると共にスリット内にめっき金属を充填する工程と、前記リジット層材の前記一方の面に形成された前記めっき層をエッチングして回路パターンを形成する工程と、前記リジット層材の前記一方の面を貼り合わせ面として当該リジット層材の前記リジッド部分のみを前記フレキシブル層上に貼り付ける工程と、前記リジット層材の他方の面に形成された前記めっき層を前記スリット内のメッキ金属を残すようにエッチングして回路パターンを形成する工程と、前記リジット層材の前記他方の面の全面にビルドアップ樹脂層を積層する工程と、前記スリットに対応する部分の前記ビルドアップ樹脂層を除去する工程と、前記スリットに充填されためっき金属を除去する工程と、前記フレキシブル部分に相当する部分の前記リジット層材を除去する工程とを含む。
【００２８】
本発明による部分ビルドアップ配線板の製造方法は、好ましくは、前記スリットに対応する部分の前記ビルドアップ樹脂層を除去する工程は、レーザ光照射によって前記ビルドアップ樹脂層にビアホールを形成する工程と同じ工程で行う。
【００２９】
本発明による部分ビルドアップ配線板の製造方法は、好ましくは、前記フレキシブル部分に相当する部分の前記リジット層材を除去する工程は、部分ビルドアップ配線板の外形加工する工程と同じ工程で行う。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、リジッド層の少なくとも一側に導体層を形成し、かつリジッド層のフレキシブル層に対応する部分にスリットを形成しておき、このリジッド層をフレキシブル層に積層し、リジッド層にビルドアップ樹脂層を形成し、スリット上に位置する導体層及びビルドアップ樹脂層を除去してスリットを開口させ、フレキシブル層上に位置するリジッド層及びビルドアップ樹脂層を除去することにより、工程の増加や回路基板への影響を最小限に抑えつつ、フレキシブル層上のビルドアップ樹脂層を除去することができる。
【００３１】
また、ビルドアップ樹脂層の染み出しを考慮する必要がなくなるため、選択可能な樹脂の種類を大幅に増加することができる。そして、ビルドアップ樹脂層に流動性の高い樹脂を使用することができるので、ビルドアップ樹脂を埋め込み易く基板を平坦にすることができる。
【００３２】
本発明によれば、リジッド層の上面が平坦に形成され、このリジッド層上面にビルドアップ樹脂層を積層することにより、ビルドアップ樹脂層の層厚を均一にし易くなる。
【００３３】
本発明によれば、リジッド層に形成されるスリットは、座ぐり加工にてリジッド層のみを切欠いて形成することにより、スリットを確実かつ容易に形成することができる。
【００３４】
本発明によれば、スリット上に位置するビルドアップ樹脂層は、レーザ光を照射することによりビアホールを開口するのと同時に除去される一方、スリット上に位置する導体層は、回路形成するのと同時に除去されることにより、余計な工程を増加させることなく、スリット上に位置するビルドアップ樹脂層及び導体層を除去することができる。
【００３５】
本発明によれば、フレキシブル層上に位置するリジッド層及びビルドアップ樹脂層は、外形加工により同時に除去されることにより、余計な工程を増加させることなく、フレキシブル層上に位置するリジッド層及びビルドアップ樹脂層を除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００３７】
（一実施の形態）
図１（ａ）〜（ｅ）は本発明に係る部分ビルドアップ配線板の製造方法における一実施の形態を示す工程図である。
【００３８】
まず、図１（ａ）に示すように、リジッド層１の片面（一側）に導体層としての銅箔層３を形成した片面銅箔付きガラスエポキシ基材を使用する。リジッド層１には、後述するフレキシブル層との継目に相当する部分にリジッド層１側からスリット５を座ぐり加工により形成しておく一方、銅箔層３にはスリットを形成しないようにする。
【００３９】
次に、図１（ｂ）に示すように、フレキシブル層７の片面に回路パターン９を形成し、この回路パターン９を形成したフレキシブル層７の片面全体にカバーレイフィルム１１をラミネートし、このカバーレイフィルム１１上の所定の位置（部分的領域）に接着層１３を形成し、その上に上記リジッド層１、銅箔層３を積層してコア基板１５を形成する。このとき、銅箔層３は、スリット５に相当する部分は、スリット５を塞ぐ蓋部３aとして残しておく。図１にはフレキシブル層の片面のみに積層する工程が示されているが、この工程は両面に回路を形成したフレキシブル層の表裏面に対して同時に適用することもできる。（片面だけに限定されない）
【００４０】
さらに、図１（ｃ）に示すように、リジッド層１及び銅箔層３上にビルドアップ樹脂層１７を積層する。このとき、ビルドアップ樹脂層１７は、特に加工をせず、ビルドアップ樹脂層１７によりコア基板１５全体をラミネートする。ここで、スリット５は、銅箔層３の蓋部３aによって塞がれているためビルドアップ樹脂層１７が流入することはない。
【００４１】
その後、図１（ｄ）に示すように、ビルドアップ樹脂層１７にレーザ光を照射してビアホール１９を形成すると同時に、リジッド層１のスリット５の直上に位置する部分のビルドアップ樹脂層１７をレーザ光で除去してトリミング部２１を形成する。このとき、レーザ光は、銅箔層３によってより深部への到達を阻止されるため、コア基板１５表面に対するダメージを考慮する必要がなくなる。レーザを用いず、スリット５上に位置する銅箔層３は残したまま感光性のビルドアップ樹脂をラミネートし、露光・現像によってビアホール１９を開口するのと同時にスリット５上のビルドアップ樹脂層１７を除去する方法もある。
【００４２】
次いで、ビルドアップ樹脂層１７上の全面にめっき等で導電層を形成する。その後、この導電層上に回路形成用のレジストを形成し、露光・現像により回路部分にエッチング用の保護膜を形成する。次に、上記導電層をエッチングすることにより、所要の回路を形成する。このエッチングと同時に、図１（ｅ）に示すようにスリット５上の銅箔層３の蓋部３aが除去され、レジスト除去後に外形加工を施せばフレキシブル層７上のビルドアップ樹脂層１７とリジッド層１を除去することができる。
【００４３】
このように本実施の形態によれば、リジッド層１の片側に銅箔層３を形成し、かつリジッド層１のフレキシブル層７に対応する部分、つまりフレキシブル層７との境界部に相当する部分にスリット５を形成しておき、このリジッド層１をフレキシブル層７に積層すると共に、スリット５を塞ぐように銅箔層３の一部を蓋部３aとして残し、リジッド層１にビルドアップ樹脂層１７を形成し、スリット５上に位置する銅箔層３及びビルドアップ樹脂層１７を除去してスリット５を開口させ、フレキシブル層７上に位置するリジッド層１及びビルドアップ樹脂層１７を除去することにより、工程の増加や回路基板への影響を最小限に抑えつつ、フレキシブル層７上のビルドアップ樹脂層１７を容易に除去することができる。
【００４４】
また、スリット５を塞ぐように銅箔層３の蓋部３aが設けられているので、ビルドアップ樹脂層１７の染み出しを考慮する必要がなくなり、選択可能な樹脂の種類を大幅に増加することができる。そして、ビルドアップ樹脂層１７に流動性の高い樹脂を使用することができるので、ビルドアップ樹脂を埋め込み易く基板を平坦にすることができる。
【００４５】
さらに、本実施の形態によれば、リジッド層１の上面が平坦に形成され、このリジッド層１上面にビルドアップ樹脂層１７を積層することにより、ビルドアップ樹脂層１７の層厚を均一にし易くなる。
【００４６】
そして、本実施の形態によれば、リジッド層１に形成されるスリット５は、座ぐり加工にてリジッド層１のみを切欠いて形成することにより、スリット５を確実かつ容易に形成することができる。
【００４７】
本実施の形態によれば、スリット５上に位置するビルドアップ樹脂層１７は、レーザ光を照射することによりビアホール１９を開口するのと同時に除去される一方、スリット５上に位置する銅箔層３は、回路形成するのと同時に除去されることにより、余計な工程を増加させることなく、スリット５上に位置するビルドアップ樹脂層１７及び銅箔層３を除去することができる。
【００４８】
また、本実施の形態によれば、フレキシブル層７上に位置するリジッド層１及びビルドアップ樹脂層１７は、外形加工により同時に除去されることにより、余計な工程を増加させることなく、フレキシブル層７上に位置するリジッド層１及びビルドアップ樹脂層１７を除去することができる。
【００４９】
（実施の形態の変形例）
次に、図２（ａ）〜（ｄ）に基づいて本実施の形態の変形例を説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は本実施の形態の変形例を示す銅箔層を除去する工程図である。
【００５０】
銅箔層３を除去する場合、図２（ａ）に示すようにビルドアップ樹脂層１７にレーザ光を照射してリジッド層１のスリット５の直上に位置する部分のビルドアップ樹脂層１７をレーザ光で除去してトリミング部２１を形成する。
【００５１】
すると、ビルドアップ樹脂層１７が流動性を有しているので、図２（ｂ）に示すようにビルドアップ樹脂の染み出しによりトリミング部２１が閉塞されてブリッジ部２３が形成される。
【００５２】
次いで、図２（ｃ）に示すようにウェットまたはドライ法によりデスミアしてキュア部２３を除去する。
【００５３】
さらに、図２（ｄ）に示すようにスリット５上に位置する銅箔層３をエッチングにより除去する。このような工程によりスリット５上に位置する銅箔層３を除去することができる。
【００５４】
（実施例）
次に、本発明に係る部分ビルドアップ配線板の製造方法における実施例を、図３及び図４を参照して説明する。
【００５５】
まず、図３（ａ）に示すようにポリイミドフィルムからなるフレキシブル層３１の両面に銅箔からなる導体層３３が接着されたものを準備し、導体層３３にサブトラクティブ法により回路形成を行う。
【００５６】
次いで、図３（ｂ）に示すように導体層３３が接着されたフレキシブル層３１の両面に、回路を保護するカバーレイフィルム３５と、最終的にフレキシブル層を露出させる部分に略相当する部分を除去した接着層３７とをそれぞれラミネートし、その両面上に、片面に銅箔からなる導体層３９が設けられたガラスエポキシ樹脂からなるリジッド層４１を貼り付ける。
【００５７】
このとき、フレキシブル層３１に相当するリジッド層４１を後工程で除去できるようにリジッド層４１側から導体層３９に向かってスリット（切れ込み）４３を形成する。このスリット４３はレーザ光の照射、ルータまたはエッチング等を用いて座ぐり加工することによりガラスエポキシ樹脂からなるリジッド層４１のみを除去する。なお、このスリット４３は、後工程に影響がない限り大きさや形状に制限はない。
【００５８】
さらに、図３（ｃ）に示すように所定部位にスルーホール４５を貫通形成し、このスルーホール４５にスルーホールめっき４６を施して層間の導通をとると共に、回路形成を行う。この場合、スリット４３の位置に相当する導体層３９は、除去せずに残しておくことでスリット４３に蓋をする機能を有することになる。
【００５９】
次に、図３（ｄ）に示すように導体層３９をビルドアップ樹脂層４７によりラミネートする。ここで、ビルドアップ樹脂層４７は、基板全体にラミネートし、流動性の高い樹脂を使用して回路に埋め込み、ビルドアップ樹脂層４７の平坦性を高めることが望ましい。
【００６０】
そして、図４（ｅ）に示すようにビルドアップ樹脂層４７にレーザ光を照射してビアホール４９を形成すると同時に、リジッド層４１のスリット４３の直上に位置する部分のビルドアップ樹脂層４７にレーザ光を照射することにより除去し、トリミング部５１を形成する。
【００６１】
このとき、レーザ光は、スリット直上にある導体層によって阻止されるため、コア基板表面に対するダメージを考慮する必要がなくなる。
【００６２】
なお、図４（ｅ）に示す工程において、スリット４３上のビルドアップ樹脂層４７を除去する際、スリット４３上には、銅箔からなる導体層３９が残っているためレーザ光の照射によりコア基板が損傷することはない。
【００６３】
また、上記のようにビルドアップ樹脂層４７にレーザ光を照射することによりビアホール４９やトリミング部５１を形成する代わりに、ビルドアップ樹脂に紫外線硬化型樹脂等の感光性樹脂を用いて露光・現像により感光性樹脂を部分的に除去してビアホール４９やトリミング部５１を同時に形成するようにしてもよい。
【００６４】
さらに、図４（ｆ）に示すようにビルドアップ樹脂層４７上にめっき等で導電層５３を形成する。その後、この導電層５３上に回路形成用のレジストを形成し、露光・現像により回路部分にエッチング用の保護膜を形成する。次に、上記導電層５３をエッチングすることにより、所要の回路を形成する。このエッチングと同時に、図４（ｆ）に示すようにスリット４３上の銅箔層３９が除去され、レジスト除去後に外形加工を施せばフレキシブル層３１上のビルドアップ樹脂層４７とリジッド層４１を除去することができる。
【００６５】
なお、ビルドアップ樹脂層４７上に形成される導電層５３は、具体的にはウェット法またはドライ法によりデスミアし、上記めっき法によってビルドアップ樹脂層４７上に、部品実装が行われる導電層５３を形成する。この導電層５３は、サブトラクティブ法やアディティブ法によってファイン回路として形成することができる。これにより、回路形成されたビルドアップ樹脂層４７を表層に有する部分多層のリジッドフレックス回路基板が得られる。
【００６６】
このように本実施例によれば、リジッド層４１の片側に導体層３９を形成し、かつリジッド層４１のフレキシブル層３１に対応する部分にスリット４３を形成しておき、このリジッド層４１をフレキシブル層３１に積層し、リジッド層４１にビルドアップ樹脂層４７を形成し、スリット４３上に位置する導体層３９及びビルドアップ樹脂層４７を除去してスリット４３を開口させ、フレキシブル層３１上に位置するリジッド層４１及びビルドアップ樹脂層４７を除去するようにしたので、工程の増加や回路基板への影響を最小限に抑えつつ、フレキシブル層３１上のビルドアップ樹脂層４７を除去することができる。
【００６７】
（他の実施形態）
本発明による部分ビルドアップ配線板の製造方法の他の実施形態を、図５、図６を参照して説明する。
【００６８】
まず、図５（ａ）に示されているようなガラスエポキシ基板材等のリジット層材６１を用意する。リジット層材６１はリジッド部分Ｒとフレキシブル部分Ｆ（図６（ｊ）参照）に相当する部分Fｒと含むものである。このリジット層材６１のリジッド部分Ｒとフレキシブル部分Ｆに相当する部分Ｆｒとの境界部Ｂに沿ったスリット６３をレーザ加工等によって貫通開口する。
【００６９】
つぎに、図５（ｂ）に示されているように、リジット層材６１の一方の面に、スリット６３の片側の開口を塞ぐように樹脂フィルム６５を貼り合わせる。これにより、スリット６３の片側が樹脂フィルム６５によって塞がれる。
【００７０】
ここで、使用する樹脂フィルム６５の材質に特に制限はないが、ＰＥＴ，ＰＥＮ等、後工程で変形・変性・溶解しない耐熱性や耐酸性を有しているものである必要がある。また、樹脂フィルム６５は、十分に硬化・密着させ、作業中に剥がれたり、フレキシブル層のカバーレイ７５（図５（ｅ）参照）と接着しないようにする必要がある。
【００７１】
つぎに、図５（ｃ）に示されているように、リジット層材６１の他方の面（樹脂フィルム６５が貼り合わられていない面）に、銅めっきを行い、リジット層材６１の他方の面にめっき層６７を形成すると共にスリット６３内にめっき金属（銅）６９を充填する。この銅めっきは、樹脂フィルム６５によって底部を塞がれているスリット６３内にめっき金属６９を良好に充填されるフィリングめっきの要領で行うことができる。
【００７２】
つぎに、図５（ｄ）に示されているように、樹脂フィルム６５のうち、スリット６３に対応する部分、つまり、スリット６３の底部をなしていた部分を、レーザ光照射やプラズマエッチングによって除去（符号Ｅ）する。
【００７３】
つぎに、図５（ｅ）に示されているように、ポリイミドフィルム等によるフレキシブル層７１の片面に回路パターン７３を形成され、フレキシブル層７１の片面に回路パターン７３を被覆するように電気絶縁性のカバーレイ７５が設けられている。このカバーレイ７５上に、リジット層材６１の前記一方の面を貼り合わせ面として当該リジット層材６１のリジッド部分Ｒのみを接着剤層７７によって貼り付ける。
【００７４】
つぎに、図５（ｆ）に示されているように、リジット層材６１の他方の面に形成されているめっき層６７をエッチングして回路パターン７９を形成する。このエッチング工程では、スリット６３内のめっき金属６９は除去しない。
【００７５】
つぎに、図６（ｇ）に示されているように、リジット層材６１の前記他方の面（回路パターン７９を形成されている面）の全面にビルドアップ樹脂層８１をラミネート法等によって積層する。
【００７６】
ビルドアップ樹脂層８１は、回路パターン７９の埋め込み性を確保するために、加熱ブレスによるリジット層材６１との貼り合わせ時に流動性を示す樹脂材料により構成されている。これにより、ビルドアップ樹脂層８１の表面の平坦性が得られ、ひいては、リジッド部分Ｒの表面の平坦性が得られる。
【００７７】
このように、ビルドアップ樹脂層８１は、加熱ブレスによるビルドアップ時に、流動性を示すが、スリット６３がめっき金属６９によって塞がれているから、流動性をもったビルドアップ樹脂層８１が不必要にフレキシブル部分Ｆ（図６（ｊ）参照）に染み出すことがない。
【００７８】
つぎに、図６（ｈ）に示されているように、ビルドアップ樹脂層８１に、レーザ光照射によってビアホール８３を開口形成する。このビアホール形成工程時に、つまり、ビアホール形成工程と同工程で、スリット６３に対応する部分のビルドアップ樹脂層８１を除去し、スリット６３に連通するスリット８５をビルドアップ樹脂層８１に形成する。
【００７９】
スリット８５を形成するためのレーザ光照射は、スリット６３のめっき金属６９に対しては行われるが、回路パターン７３に対しては行われないから、レーザ光照射による基板表面のダメージを考慮する必要がない。
【００８０】
つぎに、図６（ｉ）に示されているように、ビルドアップ樹脂層８１の表面をフィリングめっきし、ビアホール８３内をめっき金属（銅）で埋めてフィルドビアとする共に、ビルドアップ樹脂層８１の表面にめっき層を形成し、これをエッチングして回路パターン８７を形成する。この回路パターン形成のエッチング工程で、つまり、このエッチング工程と同工程で、スリット６３に充填されていためっき金属６９を除去する。
【００８１】
つぎに、図６（ｊ）に示されているように、打ち抜きプレス等によって部分ビルドアップ配線板の外形加工を施す。この外形加工によってフレキシブル部分Ｆに相当する部分Ｆｒのリジット層材６１が、この部分のビルドアップ樹脂層８１および樹脂フィルム６５と共に、リジット部Ｒより分離し、除去される。
【００８２】
これにより、ビルドアップさけれたリジット部Ｒと、フレキシブル層７０だけによるフレキシブル部分Ｆとによる部分ビルドアップ配線板が得られる。
【００８３】
この工法で、フレキシブル層７０によるフレキシブル部分Ｆに、染み出しによるビルドアップ樹脂層８１の樹脂が存在することがないので、フレキシブル部分Ｆのフレキシブル性が損なわれることがない。
【００８４】
また、この実施形態では、スリット６３は、薄い銅箔層を残すような座ぐり加工でなく、リジット層材６１を貫通する穴明け加工でよいから、スリット６３の加工が容易になり、生産性が向上する。
【００８５】
スリット６３を金属で埋めることや、これを除去することは、めっきや回路形成の工程内でできる作業なので、製造負荷を最小限に抑えることができる。さらに、スリットに銅をめっき充填すれば、銅厚を厚くできるので。レーザ加工によるダメージをさらに軽減できる。
【００８６】
（もう一つの実施形態）
本発明による部分ビルドアップ配線板の製造方法のもう一つの実施形態を、図７〜図９を参照して説明する。なお、図７〜図９において、図５、図６に対応する部分は、図５、図６に付した符号と同一の符号を付けて説明する。
【００８７】
まず、図７（ａ）に示されているようなプリプレグ（ガラスエポキシ基板材）等のリジット層材６１を用意する。リジット層材６１はリジッド部分Ｒとフレキシブル部分Ｆ（図６（ｊ）参照）に相当する部分Fｒと含むものである。このリジット層材６１のリジッド部分Ｒとフレキシブル部分Ｆに相当する部分Ｆｒとの境界部Ｂに沿ったスリット６３をレーザ加工等によって貫通開口する。
【００８８】
つぎに、図７（ｂ）に示されているように、リジット層材６１の一方の面に、スリット６３の片側の開口を塞ぐように樹脂フィルム６５を貼り合わせる。これにより、スリット６３の片側が樹脂フィルム６５によって塞がれる。
【００８９】
ここで、使用する樹脂フィルム６５の材質に特に制限はないが、ＰＥＴ，ＰＥＮ等、後工程で変形・変性・溶解しない耐熱性や耐酸性を有しているものである必要がある。また、樹脂フィルム６５は、十分に硬化・密着させ、作業中に剥がれたり、フレキシブル層のカバーレイ２０７、２０９（図７（ｇ）参照）と接着しないようにする必要がある。
【００９０】
つぎに、図７（ｃ）に示されているように、リジット層材６１の両面に、銅めっきを行い、リジット層材６１の両面にめっき層９１、９３を形成すると共にスリット６３内にめっき金属（銅）９５を充填する。この銅めっきは、樹脂フィルム６５によって底部を塞がれているスリット６３内にめっき金属９５を良好に充填されるフィリングめっきの要領で行うことができる。
【００９１】
つぎに、図７（ｄ）に示されているように、リジット層材６１の一方の面（樹脂フィルム６５を貼り合わされている面）に形成されためっき層９３をエッチングして回路パターン９７を形成する。このエッチングによって樹脂フィルム６５の貼り合わせ部分のめっき層９３は除去し、樹脂フィルム６５を外部に露呈させる。
【００９２】
つぎに、図７（ｅ）に示されているように、樹脂フィルム６５のうち、スリット６３に対応する部分、つまり、スリット６３の底部をなしていた部分を、レーザ光照射やプラズマエッチングによって除去（符号Ｅ）する。
【００９３】
つぎに、図７（ｆ）に示されているように、ポリイミドフィルム等による絶縁層２０１の両面に回路パターン２０３、２０４を形成されたコア基板２０２を作成する。
【００９４】
つぎに、図７（ｇ）に示されているように、コア基板２０２の両面に各々回路パターン２０３、２０５を被覆するように電気絶縁性のカバーレイ２０７、２０９を貼り合わせて両面タイプのフレキシブル層２００を作成し、カバーレイ２０７と２０９の各々に、リジット層材６１の前記一方の面を貼り合わせ面として当該リジット層材６１のリジッド部分Ｒのみを接着剤層２１１、２１３によって貼り付ける。
【００９５】
そして、フレキシブル層２００の両面にあるリジット層材６１の各々のめっき層９１をエッチングして回路パターン９９を形成する。このエッチング工程では、スリット６３内のめっき金属９５は除去しない。さらに、層間導通を行うめっきスルーホール２１５を形成する
【００９６】
つぎに、図８（ｈ）に示されているように、フレキシブル層２００の両面にあるリジット層材６１の各々の他方の面（回路パターン９９を形成されている面）の全面にビルドアップ樹脂層２１７、２１９をラミネート法等によって積層する。
【００９７】
ビルドアップ樹脂層２１７、２１９、回路パターン９９の埋め込み性を確保するために、加熱ブレスによるリジット層材６１との貼り合わせ時に流動性を示す樹脂材料により構成されている。これにより、ビルドアップ樹脂層２１７、２１９の表面の平坦性が得られ、ひいては、リジッド部分Ｒの表面の平坦性が得られる。
【００９８】
このように、ビルドアップ樹脂層２１７、２１９は、加熱ブレスによるビルドアップ時に、流動性を示すが、スリット６３がめっき金属９５によって塞がれているから、流動性をもったビルドアップ樹脂層２１７、２１９が不必要にフレキシブル部分Ｆ（図９（ｋ）参照）に染み出すことがない。
【００９９】
つぎに、図８（ｉ）に示されているように、ビルドアップ樹脂層２１７、２１９の各々に、レーザ光照射によってビアホール２２１、２２３を開口形成する。このビアホール形成工程時に、つまり、ビアホール形成工程と同工程で、スリット６３に対応する部分のビルドアップ樹脂層２１７、２１９を除去し、スリット６３に連通するスリット２２５、２２７をビルドアップ樹脂層２２１、２２３に形成する。
【０１００】
スリット２２５、２２７を形成するためのレーザ光照射は、スリット６３のめっき金属９５に対しては行われるが、回路パターン９３に対しては行われないから、レーザ光照射による基板表面のダメージを考慮する必要がない。
【０１０１】
つぎに、図８（ｊ）に示されているように、ビルドアップ樹脂層２２１、２２３の表面をフィリングめっきし、ビアホール２２１、２２３内をめっき金属（銅）２３３、２３５で埋めてフィルドビアとする共に、ビルドアップ樹脂層２２１、２２３の表面にめっき層を形成し、これをエッチングして回路パターン２２９、２３１を形成する。この回路パターン形成のエッチング工程で、つまり、このエッチング工程と同工程で、スリット６３に充填されていためっき金属９５を除去する。
【０１０２】
つぎに、図９（ｋ）に示されているように、打ち抜きプレス等によって部分ビルドアップ配線板の外形加工を施す。この外形加工によってフレキシブル部分Ｆに相当する部分Ｆｒのリジット層材６１が、この部分のビルドアップ樹脂層２２１、２２３と共に、リジット部Ｒより分離し、フレキシブル部分Ｆに相当する部分Ｆｒのリジット層材６１が、この部分のビルドアップ樹脂層２２１、２２３と共に除去される。
【０１０３】
これにより、ビルドアップされたリジット部Ｒと、フレキシブル層２００だけによるフレキシブル部分Ｆとによる部分ビルドアップ配線板が得られる。
【０１０４】
この工法では、フレキシブル層２００によるフレキシブル部分Ｆに、染み出しによるビルドアップ樹脂層８１の樹脂が存在することがないので、フレキシブル部分Ｆのフレキシブル性が損なわれることがない。
【０１０５】
また、この実施形態でも、スリット６３は、薄い銅箔層を残すような座ぐり加工でなく、リジット層材６１を貫通する穴明け加工でよいから、スリット６３の加工が容易になり、生産性が向上する。
【０１０６】
スリット６３を金属で埋めることや、これを除去することは、めっきや回路形成の工程内でできる作業なので、製造負荷を最小限に抑えることができる。さらに、スリットに銅をめっき充填すれば、銅厚を厚くできるので。レーザ加工によるダメージをさらに軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明に係る部分ビルドアップ配線板の製造方法における一実施の形態を示す工程図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本実施の形態の変形例を示す銅箔層を除去する工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明に係る部分ビルドアップ配線板の製造方法における実施例の工程（前半）を示す工程図である。
【図４】（ｅ），（ｆ）は本発明に係る部分ビルドアップ配線板の製造方法における実施例の工程（後半）を示す工程図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は本発明による部分ビルドアップ配線板の製造方法の他の実施形態の工程（前半）を示す工程図である。
【図６】（ｇ〜（ｊ）は本発明による部分ビルドアップ配線板の製造方法の他の実施形態の工程（後半）を示す工程図である。
【図７】（ａ）〜（ｇ）は本発明による部分ビルドアップ配線板の製造方法のもう一つの実施形態の工程（前半）を示す工程図である。
【図８】（ｈ）〜（ｊ）は本発明による部分ビルドアップ配線板の製造方法のもう一つの実施形態の工程（後半）を示す工程図である。
【図９】（ｋ）は本発明による部分ビルドアップ配線板の製造方法のもう一つの実施形態の工程（後半）を示す工程図である。
【図１０】従来のリジッドフレックス回路基板のビルドアップ回路を示す断面図である。
【図１１】従来のリジッドフレックス回路基板においてビルドアップ樹脂が染み出した状態を示す断面図である。
【図１２】（ａ），（ｂ）は特許文献３に開示されたリジッドフレックス回路基板を示す平面図，断面図である。
【図１３】（ａ），（ｂ）は図１２のリジッドフレックス回路基板においてビルドアップ樹脂が染み出した状態を示す平面図，断面図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１    リジッド層
３    銅箔層（導体層）
５    スリット
７    フレキシブル層
９    回路パターン
１１    カバーレイフィルム
１３    接着層
１５    コア基板
１７    ビルドアップ樹脂層
１９    ビアホール
２１    トリミング部
２３    キュア部
６１    リジッド層材
６３    スリット
６５    樹脂フィルム
６７    めっき層
６９    めっき金属
７０    フレキシブル層
８１    ビルドアップ樹脂層
９１、９３    めっき層
９５    めっき金属
２００    フレキシブル層
２０２  コア基板
２１７、２１９  ビルドアップ樹脂層
【図１】
2006210873.tif 000003
【図２】
2006210873.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006210873.tif 000006
【図５】
2006210873.tif 000007
【図６】
2006210873.tif 000008
【図７】
2006210873.tif 000009
【図８】
2006210873.tif 000010
【図９】
2006210873.tif 000011
【図１０】
2006210873.tif 000012
【図１１】
2006210873.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2006210873.tif 000015