(57)【要約】【課題】  不正改造を防ぐと共に、封止時の外力を防止し、配置時の環境対策も行うことができる金属球検知センサを提供する。【解決手段】  本体ケース１に金属球が通過する検出孔２０を設け、ケース内部にて検出孔２０の周りを囲む様に検出コイル６が配置される。そして、この検出コイル６により金属球が検出孔を通過した際に生じる変化を検知する発振器含む検知回路を備える。この検知回路等が実装された回路基板８の非実装側に封止材１２を充填して熱や振動等の外力の影響に強い金属球検知センサとする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内部に設けられ、金属球が通過する貫通孔と、
該ケース内部にて前記貫通孔の周りを囲むように配置され、前記金属球が前記貫通孔を通過したことを検知する検出コイルと、
該検出コイルで生じる変化を検知する検出回路と、を備え、
前記貫通孔の周りを含む前記ケース内部を前記検出コイル及び前記検出回路を直接覆わないように充填材にて封止したことを特徴とする金属球検知センサ。
【請求項２】
前記充填材は、前記検出コイル及び前記検出回路が配置される基板の非実装面側を覆うことを特徴とする請求項１に記載の金属球検知センサ。
【請求項３】
前記充填材は、加熱により溶融した樹脂を流し込んで構成したことを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の金属球検知センサ。
【請求項４】
前記充填材は、型を用いて成形されることを特徴とする請求項1又は２のいずれかに記載の金属球検知センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、パチンコ玉等の金属球の通過を検出する金属球検知センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パチンコ玉等の金属体の検出に用いられる金属体検知センサとしては、特許文献１に記載されているようなものが提案されている。
この特許文献１に記載の金属体検知センサは、筐体を構成するケースとカバーのうち少なくともカバーが透明の材料で構成されており、この透明カバーを介してプリント基板とその上面の検出回路部が認識できるように形成されている。このため、不正に改造された金属体検知センサがあっても、そのセンサを容易に発見することができるようになっている（特許文献１、図１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１３７０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、特許文献１に記載される金属体検知センサのように、ケースとカバーのうち少なくともカバーを透明の材料で構成しても、透明カバーはカシメやツメ等により一部分を固定しただけであるため、透明カバーを容易に開けることができるので、検出回路部に対する不正改造を防ぐことができないという不都合があった。
【０００４】
また、特許文献１に記載される金属体検知センサでは、不正改造を防ぐために、コイルや検出回路部の電子部品を透明樹脂にて封止するようにしているが（特許文献１の図１２参照）、コイルや電子部品を樹脂で封止すると封止時の熱や応力によりコイルや電子部品の特性が変化するという問題がある。このため、封止時の熱や応力の対策が必要となっていた。
さらに、金属体検知センサ自体の配置される環境による振動、温度、湿度及び煙対策を講じなければならないという問題もあった。
【０００５】
そこで、本発明は、不正改造を防ぐと共に、コイルや電子部品の封止時に発生する熱や応力等の外力の影響を防ぐことができ、かつ、金属球検知センサ配置時の環境対策も行なうことができる金属球検知センサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の金属球検知センサは、ケーケース内部に設けられ、金属球が通過する貫通孔と、該ケース内部にて貫通孔の周りを囲むように配置され、金属球が貫通孔を通過したことを検知する検出コイルと、この検出コイルで生じる変化を検知する検出回路と、を備え、貫通孔の周りを含むケース内部を検出コイル及び検出回路を直接覆わないように充填材にて封止したことを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の好ましい形態としては、検出回路は発振器を含んで構成され、ケース内部に充填される充填材は、検出コイル及び検出回路を配置する基板の非実装面側を覆うようにしている。言い換えると、前記充填材は、貫通孔以外の基板の非実装面側を一様に覆うものである。
【０００８】
また、本発明の好ましい形態としては、前記充填材は、加熱により溶融した樹脂を流し込んで構成されている。さらに、色のついた充填材であることが好ましい。
また、本発明の好ましい形態としては、前記充填材は、樹脂を含み、かつ型を用いて成形されるようにしている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の金属球検知センサによれば、ケース内部を充填材で充填し、ケースを開放不可能に封止しているため、センサの不正改造を防ぐことがきる。また、検出コイル及び回路を直接覆わないように充填材にて封止することにより、熱や応力等の封止時の外力を防止することができる。
【００１０】
さらに、本発明の金属球検知センサによれば、貫通孔の周りを含むケース内部を充填材にて封止することにより、基板の剛性を強めると共にケース内を密封することができるので、配置時の振動、温度、湿度及び煙等の環境対策も行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施の形態について、適宜、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明によるパチンコ玉通過センサの構成を示す図である。
図１において、パチンコ玉通過センサは、本体ケース１と、検出用コイル６と、回路基板８と、封止材１２とを有して構成されている。
【００１２】
本体ケース１は、底面及び側面を有し、一方の端部の底面には検出孔２０を形成すると共に検出用コイル６をはめ込むための中空筒状の孔形成部４が設けられている。また、本体ケース１は、孔形成部４の端部付近の側面に内側へ対称に突起する一対の突部３が設けられている。また、本体ケース１には、回路基板８と封止材１２とをはめ込むための受け部２が、本体ケース１側面の内側周囲に複数設けられている。また、本体ケース１の、他方の端部、すなわち、検出孔２０が設けられていない側の端部の側面に、ジャック１９を挿入して回路基板８と電気的に接続するためのコネクタ１８をはめ込むための切欠５が設けられている。
【００１３】
また、回路基板８の実装面側の孔９の周囲には、検出用コイル６が固着され、検出用コイル６と回路基板８とが電気的に接続されるようになっている。そして、回路基板８の側面には本体ケース１の突部３にはめ込まれるように一対の切欠１０が設けられ、他方の端部の側面には、コネクタ１８にはめ込まれるように切欠１１が設けられている。
【００１４】
この回路基板８の実装面側には、検出回路を構成する電子部品及びパターンが配置され、非実装面側には絶縁層又は電子部品を除くグランドパターンが形成されている。
この回路基板８に実装される検出用コイル６と検出回路は、近接センサを構成しており、この検出用コイル６を含む発振回路が形成されて、検出用コイル６の周囲に高周波電磁界が形成されるようになっている。そして、パチンコ玉が高周波電磁界を通過すると、パチンコ玉に渦電流が流れてエネルギーが消費され、検出用コイル６のＱが減少するため、発振回路の発振条件が変化して振幅が低下する。この発振条件の変化によりパチンコ玉の通過検出が行われる。なお、この検出用コイル６としては、通常、ボビンレスで形成される中空筒状の空芯コイルが用いられる。
【００１５】
また、本体ケース１の孔形成部４には、実装面側の孔９の周囲に固着された検出用コイル６と回路基板８がはめ込まれるようになっている。この回路基板８の本体ケース１へのはめ込みは、本体ケース１の突部３に回路基板８の切欠１０をはめ込むとともに、本体ケース１の受け部２に回路基板８の周囲をはめ込むことによって実現される。
【００１６】
また、回路基板８を覆うようにして本体ケース１にはめ込まれる封止材１２は、封止面１６及び開放面１７を有し、一方の端部には本体ケース１の孔形成部４に密着してはめ込められるように孔１５が形成され、その側面には本体ケース１の突部３に密着してはめこめられるように凹部１３が形成されている。さらに、封止材１２の他方の端部の側面及び封止面１６には、コネクタ１８に密着してはめ込まれるように凹部１４が形成されている。
【００１７】
このように、回路基板８の非実装面側には封止材１２の封止面１６が密着し、本体ケース１の孔形成部４には封止材１２の孔１５が密着してはめ込まれている。そして、本体ケース１の突部３に封止材１２の凹部１３が密着してはめ込まれ、本体ケース１のコネクタ１８には封止材１２の凹部１４が密着してはめ込まれるように構成されている。
【００１８】
ここで、封止材１２は、加熱により溶融した樹脂であり、例えばホットメルト等を本体ケース１の内側にはめ込まれた回路基板８の非実装面側に充填するようにしている。
【００１９】
なお、封止材１２を本体ケース１の内側に流し込む代わりに、封止材１２に相当する型を用いて、封止材を成形した後に、除熱して固形状態で封止するようにしてもよい。
【００２０】
上述したように、封止材１２としては、有色、例えば黒色が好適であるが、この他に有色透明な材料を用いてもよい。また、封止材１２としては、樹脂を含むものが好ましいが、それ以外にもエポキシなどの接着剤や、シリコン等を用いて形成することもできる。
【００２１】
図２は、パチンコ玉通過センサの中央断面図、すなわち、本体ケース１の一方の端部の孔形成部４の中心から他方の端部の中心を結ぶ断面を示す図である。
図２において、検出用コイル６は、回路基板８の実装面側に一端が固着された状態で本体ケース１のパチンコ玉入口側２１となる底面に近接して配置される。
【００２２】
封止材１２は、本体ケース１の一方の端部の孔形成部４により形成される検出孔２０以外の回路基板８の非実装面側を他方の端部まで一様に覆うように形成されている。
検出孔２０は、本体ケース１の孔形成部４の中空においてパチンコ玉入口側２１からパチンコ玉出口側２２にわたって形成される。
【００２３】
図３は、パチンコ玉通過センサの分解斜視図であり、具体的には、図２に示した本体ケース１のパチンコ玉入口側２１から見た分解斜視図である。
図３において、回路基板８の実装面側の孔９の周囲に、回路基板８のレジスト面を除去して検出用コイル６の貼り合わせを容易にするコイル装着部３１が設けられ、このコイル装着部３１に検出用コイル６が貼り合わされる。
【００２４】
図４は、パチンコ玉通過センサの外観図であり、図４Ａは背面図、図４Ｂは側面図、図４Ｃは上面図である。
図４Ａに示すパチンコ玉通過センサの背面には、本体ケース１の内側の一方の端部（孔形成部４により形成される検出孔２０を除く部分）からコネクタ１８が装着される他方の端部まで一様に覆うように封止材１２が形成されている。
【００２５】
図４Ｂに示すパチンコ玉通過センサの側面には、本体ケース１の中央に突部３が設けられている。また、図４Ｃに示すパチンコ玉通過センサの上面には、本体ケース１の一方の端部に孔形成部４により形成される検出孔２０が設けられ、本体ケース１の中央に突部３が設けられている。なお、図４Ｂ、図４Ｃとも、他方の端部にコネクタ１８が装着されている。
【００２６】
図５は、パチンコ玉通過センサの外観斜視図であり、具体的には、図２に示した本体ケース１のパチンコ玉出口側２２から見た図である。
図５において、封止材１２は、本体ケース１の一方の端部の孔形成部４により形成される検出孔２０以外の本体ケース１の内側に一方の端部から他方の端部まで一様に覆うように形成されている。封止材１２のパチンコ玉出口側２２が開放面１７となる。
【００２７】
この封止材１２の色は有色とする。例えば、封止材１２が黒色であると内部が見えないため、内部の構造を他人が知ることはない。また、封止材１２で内部が密封されているため、悪意を持つ第三者が不正に改造しようとしても不正改造ができない。
【００２８】
また、本体ケース１の内側の突部３と封止材１２の凹部１３を密着させることにより、本体ケース１の内側面と封止材１２の側面の密着面積を増大させており、これによって封止力を向上させるようにしている。
【００２９】
図６は、封止材の充填方法を示す図である。
図６において、まず、本体ケース１の孔形成部４に実装面側に固着された検出用コイル６と回路基板８がはめ込まれる。この際、本体ケース１の突部３に回路基板８の切欠１０がはめ込まれ、図示していないが、本体ケース１の受け部２（図１参照。）と回路基板８の周囲がはめ込まれる。
次に、封止材１２は、加熱により溶融状態のままで本体ケース１の内側で回路基板８の非実装面側に充填される。
【００３０】
これにより回路基板８の非実装面側には封止材１２が溶融状態で密着するとともに、本体ケース１の孔形成部４の外周にも封止材１２が溶融状態で密着して充填される。また、本体ケース１の突部３の内側及び本体ケース１に装着されるコネクタ１８にも、同様に封止材１２が溶融状態で密着して充填される。その充填終了後、除熱して封止材１２を固形状態にする。
【００３１】
以上のように、本発明の実施の形態例によれば、回路基板８の非実装面側に封止材１２で封止するため、封止材１２による封止の熱や応力を実装面側の電子部品に与えることがない。また、上述のように封止材１２においてそれぞれ密着した部分に密着してはめ込まれるように凹部１３、凹部１４、孔１５、封止面１６、開放面１７の各部が形成されるので、外部環境による影響を遮断することができるとともに、充填によって封止材１２を容易に取り外すことができないようにしているため、不正改造を防止することができる。
【００３２】
また、封止材１２は、加熱により溶融状態で充填空間と同じ容積の型を用いて成形された後に、除熱して固形状態で上述のようにそれぞれ各部に密着してはめ込んで封止してもよい。
【００３３】
図７は、回路基板８の振動を示す図である。
図７において、回路基板８の終端７３はコネクタ１８によりパチンコ台に固着され、実装面側には中央から終端７３にかけて検出回路の電子部品が配置される。回路基板８の先端７１は開放され、回路基板８の実装面側には先端７１から中央において検出コイル６が貼り付けられ、検出コイル６と検出回路とが結線部７２で電気的に接続されている。
【００３４】
検出コイル６の検出孔２０をパチンコ玉が通過する際に回路基板８の先端７１には振動７４が発生する。この振動７４は回路基板８のたわみを発生させて検出コイル６と検出回路との間の結線部７２に断線をもたらすことがある。
【００３５】
このため、封止材１２により回路基板８の非実装面側を先端７１から終端７３にかけて検出孔２０以外を一様に封止することにより、回路基板８の剛性を高くすることができる。これにより、振動７４に対しても検出コイル６と検出回路との間の結線部７２に断線が生じないようにすることができる。
【００３６】
なお、封止材１２により封止した上で、回路基板８を多層基板とすることでさらに回路基板８の剛性を高くすることができる。
【００３７】
図８は、封止前後の回路基板の剛性を示す図である。
図８において、封止前には、回路基板８の先端７１から結線部７２までの検出孔２０の周囲の部分の剛性は最も低い値Ｆ１であり、結線部７２から終端７３までの検出回路の周囲の部分の剛性は比較的低い値Ｆ２であった。
【００３８】
そこで、封止材１２により回路基板８の非実装面側を先端７１から終端７３にかけて検出孔２０以外を一様に封止することにより、先端７１から終端７３までの回路基板８の全体の剛性は比較的高い値Ｆ３とすることができた。
【００３９】
なお、本発明は、上述した本発明の実施の形態に限るものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、適宜、その構成を変更しうることができることはいうもでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明によるパチンコ玉通過センサの構成を示す図である。
【図２】パチンコ玉通過センサの中央断面図である。
【図３】パチンコ玉通過センサの分解斜視図である。
【図４】パチンコ玉通過センサの外観図であり、図４Ａは背面、図４Ｂは側面、図４Ｃは上面である。
【図５】パチンコ玉通過センサの外観斜視図である。
【図６】封止材の充填を示す図である。
【図７】回路基板の振動を示す図である。
【図８】封止前後の回路基板の剛性を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…本体ケース、２…受け部、３…突部、４…孔形成部、５…切欠、６…検出用コイル、８…回路基板、９…孔、１０…切欠、１１…切欠、１２…封止材、１３…凹部、１４…凹部、１５…孔、１６…封止面、１７…開放面、１８…コネクタ、１９…ジャック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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