(57)【要約】【課題】  本発明は、断線等の不具合の発生がない高品質な導電パターンを形成可能な回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明の回路基板の製造方法は、中間転写装置Ｓに搭載したインクリボン２には、レジストインクからなるレジスト層（図示せず）が基材の一方の面に形成され、前記レジスト層を熱転写することにより導電パターン１２ｃに対応する中間レジストパターン１５が中間転写フィルム７に形成され、中間レジストパターン１５を導電性層１２ｂ上に中間転写してレジストパターン１６を形成し、その後、レジストパターン１６から露出する部分の導電性層１２ｂをエッチング処理することにより、絶縁性基材１２ａ上に導電パターン１２ｃを形成するようにした。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の表面に形成した導電性層をエッチング処理して、前記絶縁性基板上に所望の形状の導電パターンを形成する回路基板の製造方法であって、中間転写装置に搭載したインクリボンには、レジストインクからなるレジスト層が基材の一方の面に形成され、前記レジスト層を熱転写することにより前記導電パターンに対応する中間レジストパターンが中間転写フィルムに形成され、前記中間レジストパターンを前記導電性層上に中間転写してレジストパターンを形成し、その後、前記レジストパターンから露出する部分の前記導電性層をエッチング処理することにより、前記絶縁性基材上に前記導電パターンを形成するようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記レジストインクは、紫外線硬化性樹脂と光重合開始剤を添加した光硬化型インクからなり、前記絶縁性基材上に形成した前記レジストパターンに紫外線を照射して硬化させた後、前記エッチング処理を行うことを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記光硬化型インクは、前記紫外線硬化性樹脂が９０〜９９重量部配合され、残りの１〜１０重量部が光重合開始剤となっていることを特徴とする請求項２記載の回路基板の製造方法
【請求項４】
前記光硬化型インクは、前記紫外線硬化性樹脂が少なくともエポキシアクリレートからなると共に、前記光重合開始剤が少なくともアセトフェノン系からなることを特徴とする請求項３記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記インクリボンと前記レジスト層との間には、少なくとも融点が６０〜９０℃のワックスからなる離型層を介在させたことを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記中間転写フィルムは、少なくともポリイミド樹脂からなることを特徴とする請求項２乃至５のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記中間転写フィルムと前記中間レジストパターンとの間には、樹脂系材料からなる離型層を介在させたことを特徴とする請求項２乃至６のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂系材料からなる前記離型層には、少なくともワックス類が添加されていることを特徴とする請求項７記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板の製造方法に係わり、特にレジストインクからなるレジスト層を熱転写することにより所望の導電パターンを形成することができる回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板の製造方法を図５〜図８に基づいて説明すると、従来の回路基板３０は、最下部にフィルム状でフレキシブルな絶縁性基材３１が配設され、この絶縁性基材３１の表面に、厚さが数μｍの銅箔３２が全面に形成されている。
そして、銅箔３２の上に、アルカリ可溶性樹脂を薄膜としてドライフィルムとしたものをラミネートしてアルカリ可溶性層３３を形成する。
次ぎに、アルカリ可溶性層３３上に、パターン状の熱溶性インク層３４を印刷形成する（図５）。
【０００３】
前記パターン状に形成された熱溶性インク層３４は、熱転写プリンタ（図示せず）に搭載したインクリボンの熱溶性インク膜をアルカリ可溶性層３３上に熱転写することにより、後述する導電パターン３２’と同形状に形成されている。
そして、アルカリ可溶性層３３上に熱溶性インク層３４が形成された絶縁性基材３１を、アルカリ性のエッチング液に浸漬する。
すると、熱溶性インク層３４がマスクとなって、熱溶性インク層３４と対向する部分以外のアルカリ可溶性層３３が除去される。
【０００４】
このことにより、熱溶融性インク層３４の下部には、熱溶融性インク層３４と同形状のパターン状のアルカリ可溶性層３３が形成される（図６）。
次ぎに、酸性のエッチング液に絶縁性基材３１を浸漬すると、熱溶性インク層３４およびアルカリ可溶性層３３がマスクとなって、アルカリ可溶性層３３と対向する部分以外の銅箔３２が溶解解除される。
そして、パターン状のアルカリ可溶性層３３の下部に導電パターン３２’が形成される（図７）。
次ぎに、熱溶性インク層３４とアルカリ可溶性層３３の両方を溶解可能な溶剤を用いて２つの層３３、３４を同時に溶融除去することにより、銅箔３２からなる所望のパターン状の導電パターン３２’が露出形成される（図８）。
このことにより、所望の導電パターン３２’を形成した回路基板３０が形成されている。
【特許文献１】特開２００２−１６３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の回路基板の製造方法において形成する熱溶性インク層３４は、銅箔３２をエッチング処理する時に、剥離または溶融等を防止するために、熱溶融性インク層３４とアルカリ可溶性インク層３３との密着力を高める必要があった。
しかし、熱溶融性インク層３４とアルカリ可溶性インク層３３との密着力を高めるために、熱転写プリンタ側のサーマルヘッドの絶縁性基材３１に対する圧接圧を大きくしなければならないが、サーマルヘッドの圧接圧を大きくすると、サーマルヘッドに対して摺動するインクリボンにしわ等が発生するおそれがあった。そのために、アルカリ可溶性インク層３３上に熱転写した熱溶融性インク層３４に断線等が発生して、従来の回路基板の製造方法で形成した導電パターン３２’に断線等の不具合が発生するおそれがあった。
そこで本発明は、前述のような課題を解決して、断線等の不具合の発生がない高品質な導電パターンを形成可能な回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための第１の解決手段として本発明の回路基板の製造方法は、絶縁性基材の表面に形成した導電性層をエッチング処理して、前記絶縁性基板上に所望の形状の導電パターンを形成する回路基板の製造方法であって、中間転写装置に搭載したインクリボンには、レジストインクからなるレジスト層が基材の一方の面に形成され、前記レジスト層を熱転写することにより前記導電パターンに対応する中間レジストパターンが中間転写フィルムに形成され、前記中間レジストパターンを前記導電性層上に中間転写してレジストパターンを形成し、その後、前記レジストパターンから露出する部分の前記導電性層をエッチング処理することにより、前記絶縁性基材上に前記導電パターンを形成するようにしたことを特徴とする。
また、上記課題を解決するための第２の解決手段として、前記レジストインクは、紫外線硬化性樹脂と光重合開始剤を添加した光硬化型インクからなり、前記絶縁性基材上に形成した前記レジストパターンに紫外線を照射して硬化させた後、前記エッチング処理を行うことを特徴とする。
【０００７】
また、上記課題を解決するための第３の解決手段として、前記光硬化型インクは、前記紫外線硬化性樹脂が９０〜９９重量部配合され、残りの１〜１０重量部が光重合開始剤となっていることを特徴とする。
また、上記課題を解決するための第４の解決手段として、前記光硬化型インクは、前記紫外線硬化性樹脂が少なくともエポキシアクリレートからなると共に、前記光重合開始剤が少なくともアセトフェノン系からなることを特徴とする。
【０００８】
また、上記課題を解決するための第５の解決手段として、前記インクリボンと前記レジスト層との間には、少なくとも融点が６０〜９０℃のワックスからなる離型層を介在させたことを特徴とする。
また、上記課題を解決するための第６の解決手段として、前記中間転写フィルムは、少なくともポリイミド樹脂からなることを特徴とする。
【０００９】
また、上記課題を解決するための第７の解決手段として、前記中間転写フィルムと前記中間レジストパターンとの間には、樹脂系材料からなる離型層を介在させたことを特徴とする。
また、上記課題を解決するための第８の解決手段として、前記樹脂系材料からなる前記離型層には、少なくともワックスス類が添加されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、中間レジストパターンを導電性層上に中間転写してレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンから露出する部分の導電性層をエッチング処理することにより、絶縁性基材上に導電パターンを形成するようにしたので、レジストパターンを強固に密着させて導電性層上に形成でき、導電性層をエッチング処理するときにレジストパターンが剥離あるいは除去されることがない。
そのために、高品質な導電パターンを形成することができる。
また、レジストインクは、紫外線硬化性樹脂と光重合開始剤を添加した光硬化型インクからなり、絶縁性基材上に形成したレジストパターンに紫外線を照射して硬化させた後、エッチング処理を行うので、レジストパターンが紫外線硬化して、エッチング処理時レジストパターンが剥離あるいは除去されるのを、更に確実に防止できる。
【００１１】
また、光硬化型インクは、紫外線硬化性樹脂が９０〜９９重量部配合され、残りの１〜１０重量部が光重合開始剤となっているので、レジストパターンを確実に紫外線硬化させることができる。
また、光硬化型インクは、紫外線硬化性樹脂が少なくともエポキシアクリレートからなると共に、光重合開始剤が少なくともアセトフェノン系からなるので、更に、確実にレジストパターンを紫外線硬化させることができる。
【００１２】
また、インクリボンとレジスト層との間には、少なくとも融点が６０〜９０℃のワックスからなる離型層を介在させたので、レジスト層をインクリボンから確実に剥離して、断線等のない高品質の中間レジストパターンを中間転写媒体に形成することができる。
また、中間転写フィルムは、少なくともポリイミド樹脂からなるので、耐熱性に優れ熱転写時、および中間転写時に軟化したり延びたりすることがない。
【００１３】
また、中間転写フィルムと中間レジストパターンとの間には、樹脂系材料からなる離型層を介在させたので、中間レジストパターンを中間転写媒体から確実に剥離して、断線等のない高品質のレジストパターンを回路基板上に形成することができる。
また、樹脂系材料からなる離型層には、少なくともワックスス類が添加されているので、中間レジストパターンを、更に確実に中間転写媒体から剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の回路基板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係わるレジスト層の製造方法を説明する概略図であり、図２〜図４は本発明の回路基板の製造方法を説明する要部断面図である。
本発明の１実施の形態の回路基板の製造方法を説明すると、まず、後述する回路基板１２にレジスト層１６を形成するための中間転写記録装置Ｓには、ヘッド圧接機構（図示せず）により矢印Ａ方向に移動可能なサーマルヘッド１が配設されている。
【００１５】
前記サーマルヘッド１は、ライヘッドからなり、紙面に対して垂直方向に長尺状に形成され、図示右側端部に複数の発熱素子（図示せず）が長手方向に整列して形成されている。
そして、印刷情報の入力に対応して発熱素子に選択的に通電することにより、複数の発熱素子が選択的に温度上昇するようになっている。
また、サーマルヘッド１の発熱素子が形成された側には、所定の幅寸法のインクリボン２が配設されている。このインクリボン２は、一端部が供給コア３に、他端部が巻取りコア４にそれぞれ巻回されて、巻取りコア４を回転駆動することにより、供給コア３から巻取りコア４（矢印Ｂ方向）に巻取り可能になっている。
【００１６】
また、供給コア３と巻取りコア４の間のリボン搬送経路には、矢印Ｂ方向に巻取りされるインクリボン２をガイド可能な複数のピンチローラ５が配設され、このピンチローラ５によりインクリボン２に発生する弛みも防止するようになっている。
前記インクリボン２は、図示を省略するが、厚さが１〜１２μｍのフィルム状に形成された基材の一方の面（後述する第１プラテンローラ６と対向する側）にレジストインクからなるレジスト層が形成されている。
前記基材は、高分子フィルムが用いられており、その材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、アラミド等の汎用樹脂が利用されている。
【００１７】
また、レジスト層は、紫外線硬化性樹脂に光重合開始剤を添加した光硬化型インクが塗布されて形成され、紫外線を照射することによりレジスト層が硬化するようになっている。
前記紫外線硬化性樹脂は、例えばエポキシアクリレート樹脂等からなり、光重合開始剤としては、アセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンジル系化合物、チウラム系化合物、アゾ系化合物等がある。
そして、光硬化型インクの配合比は、紫外線硬化性樹脂が９０〜９９重量部に対して光重合開始剤が１〜１０重量部が好ましい。
【００１８】
また、インクリボン２は、必要に応じて基材とレジスト層との間に離型層が形成され、後述する中間転写媒体７にレジスト層を中間転写したときの剥離性を良くすることも可能である。
前記離型層は、カルナバワックス、またはパラフィンワックス、または蜜ろう等のワックス類からなっている。
また、光硬化型インクには、紫外線吸収剤や着色剤、さらには各種の可塑剤、分散剤、酸化防止剤、および増感剤、レベリング剤、粘着性改善剤等等が必要に応じて微量添加されている。
【００１９】
また、インクリボン２を介してサーマルヘッド１と対向する一方側には、回転駆動可能な円柱状の第１プラテンロール６が配設されており、この第１プラテンローラ６は、回転中心に回転軸６ａが形成され、この回転軸６ａには、シリコンあるいはＥＰＤＭ等の弾性樹脂からなる弾性ローラ６ｂが固着されて、長さが後述する中間転写媒体７の幅寸法より若干長く形成されている。
このような第１プラテンローラ６には、中間転写媒体７が引き回しされており、この中間転写媒体７は、厚さが２〜２０μｍのフィルム状に形成されている。
【００２０】
また、中間転写媒体７の材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、ナイロン、ポリ塩化ビニリデン等のプラスチックフィルムが使用できる。
また、中間転写媒体７は、インクリボン２と対向する一方の面に、必要に応じて、少なくともビニル系樹脂等の樹脂系材料をコーティングした離型層（図示せず）を形成しても良い。前記樹脂系材料には、フェノキシ樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリルエステル等がある。
【００２１】
あるいは、中間転写媒体７の離型層は、ポリエチレンテレグタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、あるいはポリスチレン系樹脂、あるいはポリアミド系樹脂、あるいはポリウレタン系樹脂、あるいはアクリル系樹脂等でも良い。
更に、中間転写媒体７の離型層に、カルナバワックス、パラフィンワックス、蜜ろう等の天然ワックスを剥離調整剤、あるいはブロッキング防止剤として添加しても良い。
【００２２】
このような中間転写媒体７は、第１プラテンローラ６の外周面に他方の面である背面側が密着して、第１プラテンローラ６の反時計回り方向の回転駆動で、矢印Ｃ方向に搬送可能になっている。
前記中間転写媒体７は、一端部が供給リール８に巻回され、他端部が巻取りリール９に巻回されており、第１プラテンローラ６の反時計回り方向の回転で矢印Ｃ方向に搬送されると、供給リール８から繰り出されて巻取りリール９に巻取り可能になっている。
【００２３】
また、中間転写媒体７は、インクリボン２と同様に複数のピンチローラ５によりガイドされている。
また、中間転写媒体７の矢印Ｃの搬送方向における第１プラテンローラ６より下流側には、回転自在のヒートローラ１０が配設され、このヒートローラ１０は、中空状で耐熱性のあるゴムローラ１０ａを有し、このゴムローラ１０ａの外周部に耐熱性や離型性の高いシリコンあるいはフッ素系のエラストマーが被覆されている。
【００２４】
前記ヒートローラ１０は、ゴムローラ１０ａの中空内部に、ハロゲンヒータ等からなる、熱を輻射する作用を有するヒータ１０ｂが配設されている。
また、ゴムローラ１０ａの表面、もしくは表面近傍には、ゴムロール１０ａ表面の温度を計測可能な温度センサ１０ｃが配設されている。
また、ヒートローラ１０と対向する図示下方側には、所定の圧接圧で圧接する第２プラテンローラ１１が配設されている。そして、ヒートローラ１０と第２プラテンローラ１１との間には、中間転写媒体７と、回路基板１２とが挟持され、第２プラテンローラ１１の時計回り方向の回転で矢印Ｄ方向に搬送可能になっている。
【００２５】
前記回路基板１２は、図２に示すように、例えば厚さが略１０μｍの絶縁性基材１２ａと、この絶縁性基材１２ａの一方の面である図示上面側に、銅箔等からなる導電性層１２ｂが一体形成されている。
前記絶縁性基材１２ａは、例えばポリイミド樹脂からなるフィルム状に形成されたＦＰＣ（フレキシブル基板）からなり、導電性層１２ｂの厚さが１〜２μｍに形成されている。
【００２６】
また、中間転写媒体７の矢印Ｄの搬送方向におけるヒートローラ１０の下流側で、中間転写媒体７の搬送経路の上方には、紫外線照射手段１３が配設されている。前記紫外線照射手段１３は、波長が２００〜５００ｎｍの紫外線を放射可能な光源１３ａと、この光源１３ａから放射された紫外線を所望の方向に集光して反射可能な反射板１３ｂとからなっている。
そして、光源１３ａとしては、低圧あるいは高圧水銀灯、水銀キセノン、メタルハライドランプ等、種々の紫外線を照射可能な光源が使用可能である。
【００２７】
また、ヒートローラ１０と第２プラテンローラ１１との間に中間転写媒体７と共に圧接挟持される回路基板１２は、一端部側が基板供給リール１４に巻回され、他端側が紫外線照射手段１３の下方を通過後、互いに対向するピンチローラ５、５間を矢印Ｄ方向に搬送されて、基板巻取りリール（図示せず）に巻取り可能になっている。
このような構成の中間転写装置Ｓを用いることで、インクリボン２のレジスト層が熱転写されて、中間転写媒体７に中間レジストパターン１５が形成され、この中間レジストパターン１５をヒートローラ１０で中間転写して回路基板１２の導電性層１２ｂ上にレジストパターン１６が形成されるようになっている。
そして、レジ層とパターン１６を形成した導電性層１２ｂを酸性の処理液でエッチング処理することで、図３に示すように、レジストパターン１６と同形状で所望のパターン形状の導電パターン１２ｃを形成可能になっている。
【００２８】
次ぎに、本発明の回路基板の製造方法を説明すると、まず、中間転写装置Ｓのサーマルヘッド１と第１プラテンローラ６との間にインクリボン２と中間転写媒体７とを引き回しする。
そして、中間転写媒体７は、ヒートローラ１０と第２プラテンローラ１１との間に圧接挟持されて引き回しされ、インクリボン２は、巻取りリール４に巻取りされる。
【００２９】
この状態で、サーマルヘッド１を矢印Ａ方向に移動させて、インクリボン２を中間転写媒体７を介して第１プラテンローラ６に圧接する。この時のインクリボン２は、サーマルヘッド１に圧接された状態で摺動するので、サーマルヘッド１の圧接圧が大きいと、インクリボン２の摺動付加が大きくなって、インクリボン２にしわ等の不具合が発生するおそれがある。
そして、インクリボン２にしわ等が発生すると、インクリボン２が圧接する中間転写媒体７にもしわ等が発生するおそれがある。
そのために、サーマルヘッド１の圧接圧は、中間転写中のインクリボン２および中間転写媒体７にしわ等の不具合が発生しない程度に調整されている。
【００３０】
そして、所望の導電パターン１２ｃに対応する印刷情報に基づいて、サーマルヘッド１の複数の発熱素子を選択的に発熱させることで、インクリボン２の一方の面に形成したレジスト層（図示せず）が中間転写媒体７に熱転写されて、中間転写媒体７の一方の面に中間レジストパターン１５が形成される。
前記中間レジストパターン１５は、回路基板１２に形成される導電パターン１２ｃを反転させた形状の反転画像として熱転写される。
即ち、インクリボン２のレジスト層を熱転写することにより、中間転写媒体７に導電パターン１２ｃに対応する中間レジストパターン１５が形成される。
【００３１】
次ぎに、中間レジストパターン１５を形成した中間転写媒体７を矢印Ｃ方向に搬送することにより、中間レジストパターン１５は、所定温度に温度上昇したヒートローラ１０と第２プラテンローラ１１との間に圧接挟持されて矢印Ｄ方向に搬送される。
すると、中間レジストパターン１５は、ヒートローラ１０の熱と圧接圧とにより回路基板１２の導電性層１２ｂ上に中間転写される。このことにより、導電パターン１２ｃと同形状のレジストパターン１６が、回路基板１２の導電性層１２ｂ上に形成される。
【００３２】
前記中間転写媒体７と回路基板１２とは、互いに回転するヒートローラ１０と第２プラテンローラ１１とに圧接挟持された状態で矢印Ｄ方向に搬送されるので、中間転写媒体７と回路基板１２とを圧接挟持するヒートローラ１０と第２プラテンローラ１１との圧接圧を、サーマルヘッド１の圧接圧より大きくしても、中間転写媒体７および回路基板１２にしわ等の不具合が発生し難い。
そのために、ヒートローラ１０と第２プラテンローラ１１との圧接圧を、サーマルヘッド１の圧接圧より大きくすることで、絶縁性基材１２ａの導電性層１２ｂ上に強固に密着したレジストパターン１６を形成することができる。
【００３３】
前記中間レジストパターン１５を中間転写してレジストパターン１６を形成後、レジストパターン１６が矢印Ｄ方向に搬送されて、紫外線照射手段１３と対向すると、レジストパターン１６に紫外線が照射され、光硬化型インクからなるレジストパターン１６が紫外線硬化する。
その後、中間転写媒体７を巻取りリール９に巻取ると共に、回路基板１２を基板巻取りリール（図示せず）に巻取ることにより、レジストパターン１６が、中間転写媒体７から剥離される。
この中間転写媒体７が剥離されることにより、紫外線硬化したレジストパターン１６を強固に密着した導電性層１２ｂが露出する。（図２）
このような導電性層１２ｂ上に紫外線硬化したレジストパターン１６を形成した回路基板１２は、基板巻取りリール（図示せず）に巻取られる。
【００３４】
そして、回路基板１２を巻取りした基板巻取りリールを、酸性の処理液が溜められたエッチング槽に搬送し、回路基板１２を酸性の処理液に浸漬することにより、図３に示すように、レジストパターン１６から露出する部分の導電性層１２ｃがエッチング処理されて削除され、レジストパターン１６と絶縁性基材１２ａとの間に、所望のパターン形状の導電パターン１２ｃが形成される。
そして、図３に示すような回路基板１２を、アルカリ性の処理液に浸漬することで、図４に示すように、レジストパターン１６がエッチング処理されて、導電パターン１２ｃが露出した回路基板１２が形成される。
【００３５】
このような本発明の回路基板の製造方法は、中間転写媒体７に中間転写した中間レジストパターン１５を、ヒートローラ１０で加熱すると共に、サーマルヘッド１の圧接圧より大きな圧接圧で加圧して回路基板１２に中間転写してレジストパターン１６を形成するので、レジストパターン１６を回路基板１２に強固に密着させることができる。
そのために、導電性層１２ｂをエッチング処理する時に、レジストパターン１６が剥離することがなく、高品質な導電パターン１２ｃを形成できる。
【００３６】
また、本発明は、フォトマスクあるいはスクリーン版が必要なく、設計変更等で導電パターン１２ｃの形状が変更になったとしても、この形状変更になった導電パターン１２ｃを容易に変更することができる。
尚、本発明の実施の形態では、回路基板１２に中間転写したレジストパターン１６への紫外線照射を、中間転写媒体７を介して行うように説明したが、互いに対向するピンチローラ５、５より下流側に紫外線照射手段１３を配設して、導電性層１２ｂ上に露出するレジストパターン１６の上から直接紫外線照射するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係わるレジスト層の製造方法を説明する概略図である。
【図２】本発明の回路基板の製造方法を説明する要部断面図である。
【図３】本発明の回路基板の製造方法を説明する要部断面図である。
【図４】本発明の回路基板の製造方法を説明する要部断面図である。
【図５】従来の回路基板の製造方法を説明する要部断面図である。
【図６】従来の回路基板の製造方法を説明する要部断面図である。
【図７】従来の回路基板の製造方法を説明する要部断面図である。
【図８】従来の回路基板の製造方法を説明する要部断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  サーマルヘッド
２  インクリボン
３  供給コア
４  巻取りコア
５  テンションローラ
６  第１プラテンローラ
７  中間転写媒体
８  供給リール
９  巻取りリール
１０  ヒートローラ
１０ａ  ゴムローラ
１０ｂ  ヒータ
１０ｃ  温度センサ
１１  第２プラテンローラ
１２  回路基板
１２ａ  絶縁性基材
１２ｂ  導電性層
１２ｃ  導電パターン
１３  紫外線照射手段
１３ａ  光源
１３ｂ  反射板
１４  基板供給リール
１５  中間レジストパターン
１６  レジストパターン
【図１】
2006210822.tif 000003
【図２】
2006210822.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006210822.tif 000008
【図７】
2006210822.tif 000009
【図８】
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