(57)【要約】【課題】  被検査装置の配線に対するプローブの位置合わせを容易にする。【解決手段】  プローブＤ2は、絶縁性の基材５１と、この表面上に設けられた検査配線５３と、基材５１を覆うように配置されて検査配線５３と重なる位置に貫通孔５６を有する被覆部材５５と、貫通孔５６の内側に形成されて検査配線５３に導通するとともに被覆部材５５の表面から突出する接触部５７とを有する。検査配線５３は、被検査装置の複数の配線が配列するｘ方向に沿って直線状に延在し、被覆部材５５の貫通孔５６のうちｘ方向に位置する内周縁と重なり合う。【選択図】        図５
2006214737.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線が配列された被検査装置を検査するためのプローブであって、
基材と、
前記基材の表面上に設けられた検査配線と、
前記基材の表面と前記検査配線とを覆う絶縁性の部材であって前記検査配線と重なる位
置で開口したコンタクト部を有する被覆部材と、
前記コンタクト部の内側に形成されて前記検査配線に導通するとともに前記被覆部材の
表面から突出して、前記被検査装置の配線に接触する接触部と
を具備し、前記検査配線は、前記被覆部材のコンタクト部のうち前記複数の配線が配列
する方向に位置する内周縁と重なる
ことを特徴とするプローブ。
【請求項２】
前記検査配線は、前記複数の配線が配列する方向に沿って延在し、
前記被覆部材は、前記各配線に対応した位置に形成されて前記検査配線に沿って配列す
る複数の前記コンタクト部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【請求項３】
前記複数の配線を区分したグループに各々が対応する複数の前記検査配線を具備し、
前記被覆部材は、各グループの配線に対応した位置に形成されて当該グループに対応す
る検査配線に沿って配列する複数のコンタクト部を有する
ことを特徴とする請求項２に記載のプローブ。
【請求項４】
前記被検査装置は、複数の走査線の各々に沿って画素が配列された電気光学装置であり
、前記複数の配線は、各々が前記走査線に接続された複数の走査側配線を含み、
前記複数の検査配線は、第１グループの走査線に接続された各走査側配線に対応する検
査配線と第１グループとは異なる第２グループの走査線に接続された各走査側配線に対応
する検査配線とを含む
ことを特徴とする請求項３に記載のプローブ。
【請求項５】
前記被検査装置は、複数のデータ線の各々に沿って画素が配列され、前記複数のデータ
線のうち第１のデータ線に対応する各画素の表示色と第２のデータ線に対応する各画素の
表示色とが相違する電気光学装置であり、前記複数の配線は、各々が前記データ線に接続
された複数のデータ側配線を含み、
前記複数の検査配線は、前記第１のデータ線に接続されたデータ側配線に対応する検査
配線と前記第２のデータ線に接続されたデータ側配線に対応する検査配線とを含む
ことを特徴とする請求項３または請求項４に記載のプローブ。
【請求項６】
前記複数のデータ線は、３種類の表示色の各々の画素に対応する第１ないし第３のデー
タ線を含み、
前記複数の検査配線は、前記第１ないし第３のデータ線の各々に対応する３本の検査配
線を含む
ことを特徴とする請求項５に記載のプローブ。
【請求項７】
前記検査配線は、前記複数の配線が配列する方向に沿って直線状に延在する配線部と、
前記配線部から分岐した導通部とを具備し、
前記被覆部材は、前記検査配線のうち前記導通部と重なる位置にコンタクト部を有し、
前記接触部は、前記コンタクト部の内側に形成されて前記導通部に接触する
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【請求項８】
前記接触部は、前記検査配線をメッキしたものである
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【請求項９】
請求項１から請求項８の何れかに記載のプローブと、
前記プローブの検査配線に信号を供給する信号供給手段と
を具備することを特徴とする検査装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の検査装置を用いて、電気光学装置に配列する複数の配線を検査する工
程を含む
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の配線を備えた装置を検査するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置など複数の配線を具備する機器（以下「被検査装置」という）を検査するため
の様々な技術が従来から提案されている。例えば特許文献１や特許文献２には、これらの
配線に対して所定の信号（以下「検査信号」という）を試験的に供給するためのプローブ
が開示されている。このプローブは、図１７および図１８に示されるように、絶縁性の基
材８１と、基材８１の表面上に形成されて被検査装置の各配線Ｌと平行な方向に延在する
複数の配線（以下「検査配線」という）８３と、基材８１および各検査配線８３を覆う絶
縁性の部材（以下「被覆部材」という）８５と、この被覆部材８５に検査配線８３ごとに
形成された貫通孔８６を介して当該検査配線８３に導通するとともに被覆部材８５の表面
から突出する接触部８７とを備える。そして、被検査装置の各配線Ｌにプローブの接触部
８７を接触させたうえで検査配線８３に検査信号を供給し、このときの被検査装置の動作
の状態を観察することによって良否が判定される。
【特許文献１】特開平７−２４０４４３号公報（図１）
【特許文献２】特開２００３−３３７１４１号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、プローブの接触部８７は検査配線８３に対してニッケル（Ｎｉ）などの金属
のメッキを施すことによって形成される。図１８に示されるように、この方法によって形
成された接触部８７は、検査配線８３が延在する方向と直交する断面における曲率が大き
い。したがって、被検査装置の配線に接触し得る部分（平面状の部分である。以下では「
接触部分」という）Ａの面積を充分に確保することができない。このように接触部分Ａの
面積が小さいと、被検査装置の各配線に対するプローブの相対的な位置の許容誤差が小さ
く、この結果としてプローブの位置合わせが困難であるという問題が生じる。例えば、最
大幅Ｗmaxが１６μｍ程度となるように接触部８７を形成したとしても、接触部分Ａの幅
Ｗaは１０μｍ程度しか確保することができない。したがって、被検査装置の配線の線幅
が３μｍ程度である場合を想定すると、接触部８７の接触部分Ａを配線に接触させるため
には、配線を中心として２３μｍ程度の狭い範囲内にプローブの位置を調整する必要があ
る。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、被検査装置の配線に対する
プローブの位置合わせを容易に実施するという課題の解決を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題を解決するために、本発明に係るプローブは、複数の配線が配列された被検査
装置を検査するためのプローブであって、基材と、前記基材の表面上に設けられた検査配
線と、前記基材の表面と前記検査配線とを覆う絶縁性の部材であって前記検査配線と重な
る位置で開口したコンタクト部を有する被覆部材と、前記コンタクト部の内側に形成され
て前記検査配線に導通するとともに前記被覆部材の表面から突出して、前記被検査装置の
配線に接触する接触部とを具備し、前記検査配線は、前記被覆部材のコンタクト部のうち
前記複数の配線が配列する方向に位置する内周縁と重なることを特徴とする。
この構成によれば、被覆部材のコンタクト部のうち配線配列方向に位置する内周縁と重
なるように検査配線が形成されるから、検査配線に対するメッキによって接触部を形成し
た場合であっても、配線配列方向における貫通孔の寸法の略全域にわたって接触部の接触
部分を確保することができる。したがって、本発明によれば、被検査装置の配線に対する
プローブの相対的な位置の許容誤差が図１７の構成よりも拡大され、これによりプローブ
の位置合わせを容易に実施することができる。
【０００５】
本発明の望ましい態様において、検査配線は、複数の配線が配列する方向に沿って延在
し、被覆部材は、各配線に対応した位置に形成されて検査配線に沿って配列する複数の前
記コンタクト部を有する。この態様においては、被覆部材の検査配線と重なり合う領域の
うち被検査装置の配線に対応した各位置にコンタクト部を形成することによってプローブ
が作成される。したがって、各配線の間隔や配線幅が相違する被検査装置の各々を検査す
るために使用される複数の種類のプローブについて、基材の表面に検査配線を形成するま
での工程を共通化することができる。例えば、基材の表面を覆う導電性の薄膜をフォトリ
ソグラフィ技術やエッチング技術によって選択的に除去することによって検査配線を形成
する場合には、この除去の工程に使用されるマスクを複数種のプローブについて共用する
ことができる。したがって、プローブを製造する工程が簡素化されるとともにその製造の
コストを低減することができる。
【０００６】
本発明の他の態様に係るプローブは、複数の配線を区分したグループに各々が対応する
複数の検査配線を具備し、被覆部材は、各グループの配線に対応した位置に形成されて当
該グループに対応する検査配線に沿って配列する複数のコンタクト部を有する。この態様
によれば、各検査配線に対して個別に検査信号を供給することによって各配線に対してグ
ループごとに検査信号を供給して良否を判定することができる。
【０００７】
本発明に係るプローブは、液晶装置などの電気光学装置を検査するための使用される。
例えば、複数の走査線の各々に沿って画素が配列され、複数の配線が、走査線に接続され
た複数の走査側配線（例えば図１に示されるＹ側配線４０ａまたは４０ｂ）を含む構成の
電気光学装置を検査する場合、複数の検査配線は、第１グループの走査線に接続された各
走査側配線に対応する検査配線（例えば図４に示される検査配線５３ｙ1）と第１グルー
プとは異なる第２グループの走査線に接続された各走査側配線に対応する検査配線（例え
ば図４に示される検査配線５３ｙ2）とを含む構成が採用される。この構成によれば、走
査線やこれに接続される走査側配線の欠陥の有無をグループごとに個別に検査することが
できる。
【０００８】
また、複数のデータ線の各々に沿って画素が配列され、複数のデータ線のうち第１のデ
ータ線に対応する各画素の表示色と第２のデータ線に対応する各画素の表示色とが相違し
、かつ、複数の配線が、データ線に接続された複数のデータ側配線（例えば図１に示され
るＸ側配線４０ｃ）を含む電気光学装置を検査する場合、複数の検査配線は、第１のデー
タ線に接続されたデータ側配線に対応する検査配線（例えば図４に示される検査配線５３
ｘR、５３ｘGおよび５３ｘBの何れかひとつ）と第２のデータ線に接続されたデータ側配
線に対応する検査配線（例えば図４に示される検査配線５３ｘR、５３ｘGおよび５３ｘB
のうちの他のひとつ）とを含む構成が採用される。この構成によれば、表示色に応じてグ
ループに区分された複数のデータ線の断線や短絡をグループごとに検査することができる
。また、複数のデータ線が、３種類の表示色（例えば赤色、緑色および青色）の各々の画
素に対応する第１ないし第３のデータ線を含む構成（すなわち表示色が共通の画素がデー
タ線に沿って配列された構成）の電気光学装置を検査する場合には、複数の検査配線が、
第１ないし第３のデータ線の各々に対応する３本の検査配線（例えば図４に示される５３
ｘR、５３ｘGおよび５３ｘB）を含む構成とすればよい。この構成によれば、画素の表示
色ごとに個別にデータ線や画素の欠陥を検査することが可能となる。
【０００９】
本発明の他の態様において、検査配線は、複数の配線が配列する方向に沿って直線状に
延在する配線部と、配線部から分岐した導通部とを具備し、被覆部材は、検査配線のうち
導通部と重なる位置にコンタクト部を有し、接触部は、貫通孔の内側に形成されて導通部
に接触する。この態様によっても、被覆部材の貫通孔のうち配線配列方向に位置する内周
縁と重なるように検査配線の導通部が形成されるから、検査配線に対するメッキによって
接触部を形成した場合であっても、配線配列方向における貫通孔の寸法の略全域にわたっ
て導通部の接触部分を確保することができる。なお、この態様の具体例は図１６に図示さ
れる。
【００１０】
本発明は、以上に説明した各態様に係るプローブを備えた検査装置としても特定される
。すなわち、この検査装置は、本発明に係るプローブと、このプローブの検査配線に信号
を供給する信号供給手段とを具備する。この構成によっても、本発明に係るプローブと同
様の作用および効果が奏される。なお、信号供給手段によって検査配線に供給される信号
は、被検査装置が実際に使用される場合に各配線に供給される信号と同様の信号であって
もよいし、これとは異なる信号であってもよい。また、プローブを介して信号が供給され
た被検査装置の動作の状態に基づいてその良否を判定するための方法は任意である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜Ａ：電気光学装置の構成＞
まず、図１を参照して、本発明に係る検査装置を用いた検査の対象となる電気光学装置
の構成を説明する。この電気光学装置１００は、電気光学物質として液晶を用いた液晶装
置であり、同図に示されるように、枠状のシール材３０を介して相互に対向するように貼
り合わされた第１基板１０と第２基板２０とを有する。第１基板１０および第２基板２０
とシール材３０とによって囲まれた空間には電気光学物質たる液晶が封止される。
【００１２】
第１基板１０のうち液晶と対向する表面上には複数の走査線１１が形成される。各走査
線１１はＸ方向に延在する帯状の電極である。一方、第２基板２０のうち液晶と対向する
表面上には、Ｘ方向と直交するＹ方向に延在するデータ線２１と、各データ線２１に一端
が接続されたＴＦＤ（Thin Film Diode）素子と、各ＴＦＤ素子の他端に接続されて走査
線１１に対向する略矩形状の画素電極２３とが形成される。ただし、図１においてはＴＦ
Ｄ素子の図示が省略されている。各画素電極２３とこれに対向する走査線１１とその間隙
に介在する液晶とによって画素が構成される。各画素は、赤色（Ｒ）・緑色（Ｇ）・青色
（Ｂ）の何れかを表示する要素である。これらの画素は、略矩形状の画素領域ＡdにＸ方
向およびＹ方向にわたってマトリクス状に配列する。図１に示されるように、本実施形態
においては、同じ表示色の画素がデータ線２１に沿ってＹ方向に配列された構成（いわゆ
るストライプ配列）を例示する。
【００１３】
第２基板２０は第１基板１０よりも外形の寸法が大きい。第２基板２０のうち第１基板
１０の周縁から張り出した領域（以下「張出領域」という）２０ａには３個のＩＣチップ
３５（３５ａ，３５ｂ，３５ｃ）がＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって実装される。
ＩＣチップ３５ａおよび３５ｂの各々は、複数の走査線１１の各々を順番に選択するため
の走査信号を出力する走査線駆動回路を有する。一方、ＩＣチップ３５ｃは、各画素の階
調に応じたデータ信号を出力するデータ線駆動回路を有する。
【００１４】
図１に示されるように、第２基板２０の表面上には、ＩＣチップ３５ａから出力された
走査信号を伝送するための複数の配線（以下「Ｙ側配線」という）４０ａと、ＩＣチップ
３５ｂから出力された走査信号を伝送するための複数の配線（以下「Ｙ側配線」という）
４０ｂと、ＩＣチップ３５ｃから出力されたデータ信号を伝送するための複数の配線（以
下「Ｘ側配線」という）４０ｃとが形成される。Ｙ側配線４０ａの各々は、張出領域２０
ａのうちＩＣチップ３５ａが実装される領域からシール材３０に沿ってＹ方向に延在し、
このシール材３０に分散された導電性粒子を介して奇数行目の走査線１１に電気的に接続
される。同様に、Ｙ側配線４０ｂの各々は、張出領域２０ａのうちＩＣチップ３５ｂが実
装される領域からシール材３０に沿ってＹ方向に延在して偶数行目の走査線１１に導通す
る。一方、Ｘ側配線４０ｃの各々は、ＩＣチップ３５ｃが実装される領域からＹ方向に延
在してデータ線２１に連結される。以上の構成のもと、ＩＣチップ３５ａおよび３５ｂの
各々から出力された走査信号はＹ側配線４０ａおよび４０ｂを介して各走査線１１に供給
され、ＩＣチップ３５ｃから出力されたデータ信号は、Ｘ側配線４０ｃから各データ線２
１を介して画素電極２３に供給される。各画素の液晶は、走査線１１に供給された走査信
号の電圧と画素電極２３に供給されたデータ信号の電圧とに応じて配向方向が変化し、こ
れによって画素領域Ａdに所望の画像が表示される。なお、以下の説明においてＹ側配線
４０ａおよび４０ｂとＸ側配線４０ｃとを特に区別する必要がない場合には単に「配線４
０」と表記する。
【００１５】
次に、図２は、張出領域２０ａのうちＩＣチップ３５ｂおよび３５ｃの近傍を拡大して
示す平面図である。同図においては、ＩＣチップ３５ｂおよび３５ｃの外形が二点鎖線に
よって図示されている。なお、図２には図示されていないがＩＣチップ３５ａの近傍も同
様の構成である。同図に示されるように、各配線４０のうち張出領域２０ａに位置する端
部には端子部４１と検査部４３とが形成される。このうち端子部４１は、配線４０の他の
部分よりも幅広とされた略矩形状の部分であり、ＩＣチップ３５のバンプ（突起電極）３
５１と電気的に接続される。一方、検査部４３は、端子部４１からＹ方向の正側に向かっ
て延在する部分であり、検査装置から検査信号を入力するための端子として機能する。各
配線４０の検査部４３は間隔Ｐ0にてＸ方向に配列する。間隔Ｐ0は、各検査部４３のＸ方
向における中心線とこれに隣接する検査部４３の中心線との距離である。
【００１６】
＜Ｂ：検査装置の構成＞
次に、電気光学装置１００を検査するために使用される検査装置の構成を説明する。こ
の検査装置は、電気光学装置１００を試験的に動作させて各画素を点灯させるための検査
信号を電気光学装置１００に供給する装置である。検査信号の供給によって画素領域Ａd
に表示される画像を観察者が目視にて確認することにより（あるいは画素領域Ａdを撮影
した画像をモニタにて確認することにより）、配線の短絡や断線を原因とした画素の欠陥
の有無を検査する。この検査の対象とされるのは各ＩＣチップ３５の実装前の電気光学装
置１００である。この検査後に各ＩＣチップ３５が実装されることによって図１の電気光
学装置１００が完成する。
【００１７】
図３に示されるように、検査装置Ｄは信号供給部Ｄ1とプローブＤ2とを有する。このう
ち信号供給部Ｄ1は、検査信号を生成して出力する手段である。一方、プローブＤ2は、信
号供給部Ｄ1から出力された検査信号を電気光学装置１００に供給するための器具である
。このプローブＤ2は、略矩形の平板状の外形を有し、検査に際しては電気光学装置１０
０の張出領域２０ａと接触するように固定される。
【００１８】
図４は、プローブＤ2のうち検査に際して電気光学装置１００の張出領域２０ａに対向
させられる面の構成を示す平面図である。同図に示されるｘ方向は、プローブＤ2が電気
光学装置１００に装着されたときにＸ方向に沿う方向であり、同図に示されるｙ方向は電
気光学装置１００のＹ方向に沿う方向である。図４に示されるように、プローブＤ2は、
電気光学装置１００の張出領域２０ａのうちＩＣチップ３５ａが実装される領域に対向す
る領域Ｒａと、ＩＣチップ３５ｂが実装される領域に対向する領域Ｒｂと、ＩＣチップ３
５ｃが実装される領域に対向する領域Ｒｃとを有する。
【００１９】
図５は、図４の部分Ｓ（領域Ｒｃ）を拡大して示す平面図である。また、図６は、図５
におけるVI−VI線からみた断面図であり、図７は、図５におけるVII−VII線からみた断面
図である。これらの図に示されるように、プローブＤ2は、基材５１と、複数の検査配線
５３（５３ｘR，５３ｘG，５３ｘB，５３ｙ1，５３ｙ2）と、被覆部材５５と、配線４０
（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ）の総数に相当する個数の接触部５７とを有する。基材５１は
、例えばポリイミドなど絶縁性の材料からなる板状の部材である。
【００２０】
各検査配線５３は、信号供給部Ｄ1から検査信号が供給される配線であり、基材５１の
うち電気光学装置１００に対向させられる表面上に形成されてｘ方向に延在する。すなわ
ち、各検査配線５３は、電気光学装置１００の各配線４０が配列する方向と平行に延在す
る。図６および図７に示されるように、本実施形態における検査配線５３は、第１層５３
１と第２層５３２とを積層した構成となっている。第１層５３１は銅（Ｃｕ）によって形
成され、第２層５３２は、第１層５３１の表面にニッケル（Ｎｉ）のメッキを施すことに
よって形成される。もっとも、検査配線５３の材料や製造方法は任意に変更される。
【００２１】
図５に示されるように、領域Ｒｃには、画素に割り当てられた表示色の総数に相当する
３本の検査配線５３ｘ（５３ｘR，５３ｘG，５３ｘB）が形成される。検査配線５３ｘRは
赤色の画素が配列するデータ線２１に接続されたＸ側配線４０ｃに対応し、検査配線５３
ｘGは緑色の画素が配列するデータ線２１に接続されたＸ側配線４０ｃに対応し、検査配
線５３ｘBは青色の画素が配列するデータ線２１に接続されたＸ側配線４０ｃに対応する
。一方、領域Ｒａおよび領域Ｒｂの各々には、図４に示されるように２本の検査配線５３
ｙ（５３ｙ1，５３ｙ2）が形成される。領域Ｒａに形成された検査配線５３ｙ1は、電気
光学装置１００の張出領域２０ａに形成された複数のＹ側配線４０ａ（奇数行目の走査線
１１に接続される配線４０）のうち奇数番目のＹ側配線４０ａに対応し、領域Ｒａの検査
配線５３ｙ2は、複数のＹ側配線４０ａのうち偶数番目のＹ側配線４０ａに対応する。領
域Ｒｂに形成された検査配線５３ｙ1および５３ｙ2についても同様であり、各々がＹ側配
線４０ｂに対応する。
【００２２】
図５ないし図７に示される被覆部材５５は、各検査配線５３が形成された基材５１の表
面をその全域にわたって被覆する層状の部材であり、例えばポリイミドなど絶縁性の材料
からなる。被覆部材５５のうち各検査配線５３と重なり合う位置には、この被覆部材５５
を厚さ方向に貫通するように略矩形状に開口する複数の貫通孔（コンタクト部）５６（５
６ｘR，５６ｘG，５６ｘB，５６ｙ1、５６ｙ2）が形成される。したがって、検査配線５
３は、各貫通孔５６を介して部分的に被覆部材５５から露出する。上述したように各検査
配線５３はｘ方向に延在するから、各検査配線５３は、基材５１の表面に垂直な方向から
みると、ひとつの貫通孔５６のうちｘ方向に位置する内周縁５６１および５６２と重なり
合う。すなわち、各貫通孔５６のｘ方向における幅の全体にわたって検査配線５３が被覆
部材５５から露出する。
【００２３】
図５に示されるように、被覆部材５５のうち領域Ｒｃに属する部分には、赤色に対応し
た検査配線５３ｘRに重なり合う貫通孔５６ｘRと、緑色に対応した検査配線５３ｘGに重
なり合う貫通孔５６ｘGと、青色に対応した検査配線５３ｘBに重なり合う貫通孔５６ｘB
とが形成される。このうち各貫通孔５６ｘRのｘ方向における位置は、赤色の画素が配列
されるデータ線２１に接続された各Ｘ側配線４０ｃの検査部４３のＸ方向における位置と
合致するように決定される。同様に、各貫通孔５６ｘGのｘ方向における位置は、緑色に
対応したデータ線２１に導通する各検査部４３のＸ方向における位置と合致するように決
定され、各貫通孔５６ｘBのｘ方向における位置は、青色に対応したデータ線２１に導通
する各検査部４３のＸ方向における位置と合致するように決定される。本実施形態におい
ては、図２に示したように各検査部４３が間隔Ｐ0をもってＸ方向に配列された場合を想
定している。したがって、図５に示されるように、プローブＤ2の各貫通孔５６ｘ（５６
ｘR，５６ｘG，５６ｘB）は、各配線４０と同じピッチＰ0にて配列される。なお、貫通孔
について「ピッチ」とは、各貫通孔５６のｘ方向における中心線とその直近に隣接する貫
通孔５６の中心線との距離である。
【００２４】
一方、図４に示されるように、被覆部材５５のうち領域Ｒａに属する部分には、検査配
線５３ｙ1に重なり合う貫通孔５６ｙ1と、検査配線５３ｙ2に重なり合う貫通孔５６ｙ2と
が形成される。このうち各貫通孔５６ｙ1のｘ方向における位置は、複数のＹ側配線４０
ａのうち奇数番目に属する各Ｙ側配線４０ａの検査部４３の位置と合致するように決定さ
れ、各貫通孔５６ｙ2のｘ方向における位置は、偶数番目に属するＹ側配線４０ａの検査
部４３の位置と合致するように決定される。したがって、領域Ｒａに形成された貫通孔５
６は、貫通孔５６ｘと同様に、Ｙ側配線４０ａと略同一の間隔Ｐ0をもってｘ方向に配列
されることになる。領域Ｒｂにおける各貫通孔５６の構成は領域Ｒａと同様である。
【００２５】
接触部５７は、電気光学装置１００の検査に際して配線４０の検査部４３に接触させら
れる部分である。図６および図７に示されるように、各接触部５７は、ニッケル（Ｎｉ）
などの導電性材料によって貫通孔５６の内側に形成され、この貫通孔５６を介して露出す
る検査配線５３に導通する。さらに、各接触部５７は、被覆部材５５よりも厚く形成され
て被覆部材５５の表面から突出する。
【００２６】
各接触部５７は、検査配線５３のうち貫通孔５６から露出した部分に対して選択的にニ
ッケル（Ｎｉ）のメッキを施すことによって形成される。上述したように、各検査配線５
３は、貫通孔５６のｘ方向に位置する一方の内周縁５６１と他方の内周縁５６２とによっ
て挟まれた領域の全域にわたって形成されるから、この検査配線５３に対するメッキによ
って形成された接触部５７は、図６に示されるように、貫通孔５６の内周縁５６１から内
周縁５６２までの全域にわたってｘ方向に隙間なく配置され、その頂上面である接触部分
Ａは略平面となる。なお、貫通孔５６のうちｙ方向に位置する各内周縁５６３と検査配線
５３の周縁との間には隙間がある（すなわち検査配線５３は貫通孔５６のうちｙ方向に位
置する内周縁と重ならない）から、図７に示されるように、接触部５７のうちｙ方向に位
置する側面は僅かな隙間をもって各内周縁５６３に対向する。
【００２７】
次に、本実施形態の検査装置Ｄを利用して電気光学装置１００を検査する方法について
説明する。
まず、電気光学装置１００の張出領域２０ａと対向するようにプローブＤ2が配置され
、各接触部５７が電気光学装置１００の各配線４０と接触するようにプローブＤ2と電気
光学装置１００との相対的な位置が調整される。図８は、この状態におけるプローブＤ2
と各Ｘ側配線４０ｃとの関係を示す平面図であり、図９は、図８におけるIX−IX線からみ
た断面図である。図８においては便宜的にＸ側配線４０ｃにハッチングが施されている。
これらの図に示されるように、プローブＤ2は、領域Ｒｃに属する各接触部５７の接触部
分Ａがこれに対応するＸ側配線４０ｃの検査部４３と接触するように配置される。より具
体的には、検査配線５３ｘRに接続された接触部５７（すなわち貫通孔５６ｘRの内側に形
成された接触部５７）は赤色に対応する検査部４３に接触する。同様に、検査配線５３ｘ
Gおよび５３ｘBに接続された接触部５７は、それぞれ緑色および青色に対応する検査部４
３に接触する。領域ＲａおよびＲｂに配置された各接触部５７についても同様であり、図
１０に示されるように、各々がＹ側配線４０ａおよび４０ｂの検査部４３と接触する。
【００２８】
以上の状態が維持されたまま、信号供給部Ｄ1から出力された検査信号が各検査配線５
３に入力される。この検査信号は、各接触部５７から電気光学装置１００の各配線４０を
介して走査線１１やデータ線２１に供給される。検査信号の具体的な波形は検査の内容や
対象に応じて任意に選定される。例えば、走査信号と同波形の検査信号を検査配線５３ｙ
1および５３ｙ2に供給するとともに所定の検査信号を検査配線５３ｘRに供給すれば、画
素領域Ａdに配列された多数の画素のうち赤色に対応する画素のみを選択的に点灯させる
ことができる。このときの表示の状態を観察することにより、赤色の表示に関わる要素（
画素やデータ線２１）について欠陥の有無を検査することができる。また、３本の検査配
線５３ｘに対して同波形の検査信号を供給すれば、総ての画素を一斉に点灯させたうえで
欠陥の有無を検査することができる。さらに、４本の検査配線５３ｙの何れかに対して選
択的に検査信号を供給することにより、各走査線１１における短絡や断線の有無を判定す
ることも可能である。
【００２９】
以上に説明したように、本実施形態に係る検査装置Ｄによれば、各貫通孔５６のうち配
線４０が配列する方向に沿ったｘ方向に位置する内周縁５６１および５６２と重なり合う
ように検査配線５３が形成されるから、この検査配線５３へのメッキによって形成される
接触部５７の接触部分Ａについてｘ方向に充分な寸法を確保することができる。したがっ
て、本実施形態によれば、各配線４０に対するプローブＤ2の相対的な位置の許容誤差が
図１７の構成よりも拡大される。例えば、図９に示される最大幅Ｗmaxが１６μｍ程度と
なるように接触部５７を形成した場合、接触部分Ａの幅Ｗaも略１６μｍ程度に維持され
る。各配線４０の線幅が３μｍ程度である場合を想定すると、配線４０を中心として３５
（＝１６＋１６＋３）μｍにわたる広い範囲内に接触部５７が位置するようにプローブＤ
2が配置されていれば、接触部５７の接触部分Ａを配線４０に接触させることができる。
したがって、本実施形態によれば、プローブＤ2の位置を調整する作業を容易に実施する
ことが可能となる。
【００３０】
ところで、図１７に示した従来の構成においては、検査配線５３と貫通孔５６とのｘ方
向における相対的な位置に誤差が生じると、検査配線５３が貫通孔５６から充分に露出せ
ず、この結果として所期の検査信号を接触部５７に供給することが阻害され得る。これに
対し、本実施形態においては、配線４０が配列するｘ方向に沿って検査配線５３が延在す
るから、たとえ検査配線５３と貫通孔５６とのｘ方向における相対的な位置が所期の位置
からずれたままプローブＤ2が作成されたとしても、検査配線５３は貫通孔５６から確実
に露出することになる。本実施形態によれば、この観点からしても、プローブＤ2の製造
を容易化することができる。
【００３１】
次に、図１１ないし図１４を参照して、本実施形態に係るプローブＤ2を製造する方法
について説明する。なお、以下では特に領域Ｒｃの各要素に着目して説明を進めるが、領
域Ｒａや領域Ｒｂの各要素も同様のプロセスによって形成される。
【００３２】
まず、図１１に示されるように、基材５１の表面上に複数の検査配線５３（５３ｘR，
５３ｘG，５３ｘB）が形成される。より具体的には、スパッタリングなどの成膜技術によ
って基材５１の表面に形成された銅（Ｃｕ）の薄膜をフォトリソグラフィ技術およびエッ
チング技術を用いて選択的に除去することによって検査配線５３の第１層５３１を形成し
、この第１層５３１に対してニッケル（Ｎｉ）のメッキを施すことによって第２層５３２
を形成する。次いで、図１２に示されるように、検査配線５３が配置された基材５１の全
面を覆う膜体９０が例えばポリイミドや各種の樹脂材料といった絶縁性の材料によって形
成される。この膜体９０の形成には、例えば各種の印刷技術やスピンコート法などの塗布
技術が利用される。
【００３３】
次いで、図１３に示されるように、貫通孔５６を有する被覆部材５５が膜体９０から形
成される。この被覆部材５５は、フォトリソグラフィ技術やエッチング技術を用いて膜体
９０のうち貫通孔５６に相当する部分を選択的に除去することによって形成される。ここ
では配線４０のピッチがＰ0である電気光学装置１００を検査するプローブＤ2の製造を想
定しているため、各貫通孔５６はピッチＰ0にて配列される。次に、図１４に示されるよ
うに、貫通孔５６の内側にニッケル（Ｎｉ）をメッキすることにより、被覆部材５５の表
面から突出する厚さの接触部５７が形成される。
【００３４】
ところで、電気光学装置１００の配線４０の線幅や各々の間隔はその型式に応じて区々
である。したがって、各型式の電気光学装置１００を検査するためには接触部５７の寸法
やピッチが相違する複数のプローブＤ2を作成する必要がある。ここで、図１７に示され
るように配線Ｌと同方向に検査配線８３が延在する構成のプローブについて接触部８７の
ピッチを変更するためには、検査配線８３の寸法や間隔も変更する必要がある。例えば、
配線Ｌのピッチが大きい被検査装置のプローブほど各検査配線８３の間隔を広くする必要
があるといった具合である。したがって、検査配線８３を形成するためのマスクをプロー
ブの型式ごとに個別に用意しなければならない。これに対し、本実施形態に係る製造方法
によれば、接触部５７の寸法やピッチが相違する複数のプローブＤ2を作成する場合に、
図１２の膜体９０を形成するまでの工程を共通化することができるという利点がある。例
えば、図１３においては貫通孔５６のピッチがＰ0であるプローブＤ2を製造する場合を想
定したが、これとは異なるピッチＰ1にて貫通孔５６や接触部５７が配列されたプローブ
Ｄ2（すなわち配線４０のピッチがＰ1である電気光学装置１００を検査するためのプロー
ブＤ2）を製造する場合には、図１２の工程にて形成された膜体９０について、図１５に
示されるようにピッチＰ1にて配列する貫通孔５６を形成すればよい。すなわち、膜体９
０を形成するまでの工程は貫通孔５６のピッチに拘わらず共通である。したがって、本実
施形態によれば、図１７に示したプローブを製造する場合と比較して、プローブＤ2の製
造コスト（特に検査配線５３を形成するためのマスクに要するコスト）を低減することが
できる。
【００３５】
＜Ｃ：変形例＞
以上に説明した形態には種々の変形が加えられる。具体的な変形の態様を例示すれば以
下の通りである。なお、以下に示す各態様を適宜に組み合わせてもよい。
【００３６】
（１）実施形態においては、各配線４０の配列に沿ってｘ方向に直線的に延在する検査配
線５３を例示したが、この検査配線５３の形態は適宜に変更される。図１６は、他の態様
に係るプローブＤ2の構成を示す平面図である。同図に示されるように、このプローブＤ2
の検査配線５４は、電気光学装置１００の配線４０が配列する方向に沿ってｘ方向に直線
状に延在する配線部５４１と、各配線４０に対応する位置にて配線部５４１から分岐した
略矩形状の導通部５４２とを有する。導通部５４２は、基材５１に垂直な方向からみると
、貫通孔５６のうちｘ方向に位置する内周縁５６１および５６２と重なり合うとともに、
ｙ方向に位置する各内周縁５６３とも重なり合う。すなわち、導通部５４２は貫通孔５６
の領域を全方向にわたって包含する形状とされる。この貫通孔５６の内側に形成された接
触部５７は、貫通孔５６の内周縁５６１および５６２だけでなく各内周縁５６３にも接触
する。本変形例においても、実施形態と同様の作用および効果が奏される。このように、
本発明における検査配線は、被覆部材の貫通孔のうち被検査装置の配線が配列する方向（
ｘ方向）に位置する内周縁と重なり合うように形成されていれば足り、その他の形態の如
何は不問である。
また、貫通孔は、スリットや切り欠き部でも良い。
【００３７】
（２）実施形態においては、データ線２１を表示色ごとに区分した各グループに対応する
ように検査配線５３（図１６においては検査配線５４）を配置したプローブＤ2を例示し
たが、データ線２１と検査配線５３との対応関係はこれに限られない。例えば、画素領域
ＡdをＸ方向にわたって複数の領域に区分し、各領域に属するデータ線２１のグループに
対応するように検査配線５３が配置された構成も採用される。同様に、各走査線１１と検
査配線５３との対応関係も実施形態の例示には限定されない。例えば、画素領域ＡdをＹ
方向にわたって複数の領域（例えば上下２個の領域）に区分し、各領域に属する走査線１
１のグループに対応するように検査配線５３が配置された構成としてもよい。
【００３８】
（３）実施形態においては液晶装置を例示したが、有機ＥＬ（Electro Luminescent）な
どのＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）素子を電気光学物質として用いた表示装
置や、ネオンやキセノンなどの不活性ガスを電気光学物質として用いたプラズマディスプ
レイパネルなど各種の電気光学装置を検査する装置としても本発明は利用される。また、
本発明に係る検査装置による検査の対象は電気光学装置に限られない。すなわち、本発明
における被検査装置は、複数の配線が配列された構成を含む装置であれば足り、その他の
要素の具体的な態様の如何は不問である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係る被検査装置たる電気光学装置の構成を示す平面図である。
【図２】電気光学装置の張出領域を拡大して示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る検査装置の構成を示すブロック図である。
【図４】検査装置におけるプローブの構成を示す平面図である。
【図５】プローブを部分的に拡大して示す平面図である。
【図６】図５におけるVI−VI線からみた断面図である。
【図７】図５におけるVII−VII線からみた断面図である。
【図８】プローブの接触部と電気光学装置のＸ側配線とが接触した様子を示す平面図である。
【図９】図８におけるIX−IX線からみた断面図である。
【図１０】プローブの接触部と電気光学装置のＹ側配線とが接触した様子を示す平面図である。
【図１１】基材に検査配線が形成される工程を示す平面図である。
【図１２】基材を覆う膜体が形成される工程を示す平面図である。
【図１３】膜体から被覆部材が形成される工程を示す平面図である。
【図１４】接触部が形成される工程を示す平面図である。
【図１５】本実施形態の効果を説明するための平面図である。
【図１６】変形例に係るプローブの構成を示す平面図である。
【図１７】従来のプローブの構成を示す平面図である。
【図１８】図１７におけるXVIII−XVIII線からみた断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１００……電気光学装置（被検査装置）、Ａd……画素領域、１０……第１基板、１１…
…走査線、２０……第２基板、２０ａ……張出領域、２１……データ線、２３……画素電
極、３０……シール材、３５（３５ａ，３５ｂ，３５ｃ）……ＩＣチップ、３５１……バ
ンプ、４０……配線、４０ａ，４０ｂ……Ｙ側配線、４０ｃ……Ｘ側配線、４１……端子
部、４３……検査部、Ｄ……検査装置、Ｄ1……信号供給部、Ｄ2……プローブ、５１……
基材、５３……検査配線、５３１……第１層、５３２……第２層、５５……被覆部材、５
６……貫通孔、５７……接触部、９０……膜体。
【図１】
2006214737.tif 000003
【図２】
2006214737.tif 000004
【図３】
2006214737.tif 000005
【図４】
2006214737.tif 000006
【図５】
2006214737.tif 000007
【図６】
2006214737.tif 000008
【図７】
2006214737.tif 000009
【図８】
2006214737.tif 000010
【図９】
2006214737.tif 000011
【図１０】
2006214737.tif 000012
【図１１】
2006214737.tif 000013
【図１２】
2006214737.tif 000014
【図１３】
2006214737.tif 000015
【図１４】
2006214737.tif 000016
【図１５】
2006214737.tif 000017
【図１６】
2006214737.tif 000018
【図１７】
2006214737.tif 000019
【図１８】
2006214737.tif 000020