(57)【要約】【課題】実装用ランドに、電子部品が十分なはんだにより確実に実装された信頼性の高いセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】複数のセラミック層１と、内部導体２とを備えた多層基板本体１０と、多層基板本体１０の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品２６ａ，２６ｂ，２６ｃを実装するための実装用ランド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）と、実装用ランドに実装された電子部品とを具備するセラミック多層基板Ａにおいて、  実装用ランド４ａ，４ｂが、多層基板本体１０の主面に形成された凹部５ａ，５ｂの底面６ａ，６ｂに配設されており、凹部５ａ，５ｂが、凹部の底面に配設された実装用ランド４ａ，４ｂより外側のセラミック層１ａ，１ｂに貫通孔７ａ，７ｂを設けることにより形成されたものであって、電子部品がはんだ付けされることにより実装用ランドに電気的、機械的に接続された構成とする。【選択図】図５
2006120738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層と、内部導体とを備えた多層基板本体と、
前記多層基板本体の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品がはんだ付けにより実装される実装用ランドと、
を具備するセラミック多層基板であって、
前記実装用ランドの少なくとも一つが、前記多層基板本体の前記主面に形成された凹部の底面に配設されており、
前記凹部が、前記凹部の底面に配設された実装用ランドより外側のセラミック層に貫通孔を設けることにより形成されたものであること
を特徴とするセラミック多層基板。
【請求項２】
複数のセラミック層と、内部導体とを備えた多層基板本体と、
前記多層基板本体の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品を実装するための実装用ランドと、
前記実装用ランドに実装された電子部品と
を具備するセラミック多層基板であって、
前記実装用ランドの少なくとも一つが、前記多層基板本体の前記主面に形成された凹部の底面に配設されており、
前記凹部が、前記凹部の底面に配設された実装用ランドより外側のセラミック層に貫通孔を設けることにより形成されたものであって、
前記電子部品がはんだ付けされることにより前記実装用ランドに電気的、機械的に接続されていること
を特徴とするセラミック多層基板。
【請求項３】
前記セラミック多層基板の、前記凹部が形成された主面から、前記凹部の底面に形成された実装用ランドまでの、前記実装用ランドの表面に垂直な方向の距離が、複数段階に分けられており、面積の大きい実装用ランドは前記距離が大きい凹部の底面に配設され、面積の小さい実装用ランドは前記距離が小さい凹部の底面に配設されるように構成されていることを特徴とする請求項１または２記載のセラミック多層基板。
【請求項４】
内部導体パターンを介してセラミックグリーンシートを積層して実装用ランドパターンの配設されていない第１積層体を形成する工程と、
前記第１積層体の少なくとも一方の主面の所定の位置に、電子部品がはんだ付けにより実装される実装用ランドパターンを形成する工程と、
前記実装用ランドパターンに対応する位置に貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートをさらに積層して、底面に実装用ランドパターンが配設された凹部を有する第２積層体を形成する工程と
を具備することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記第２積層体の少なくとも一方の主面に、実装用ランドパターンを形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項４記載のセラミック多層基板の製造方法。
【請求項６】
内部導体パターンを介してセラミックグリーンシートを積層して実装用ランドパターンの配設されていない第１積層体を形成する工程と、
前記第１積層体の少なくとも一方の主面の所定の位置に、電子部品がはんだ付けにより実装される実装用ランドパターンを形成する工程と、
前記実装用ランドパターンに対応する位置に貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートをさらに積層して、底面に実装用ランドパターンが配設された凹部を有する第２積層体を形成する工程と、
前記凹部に印刷マスクを用いてはんだペーストを印刷する工程と、
前記実装用ランドパターンに印刷されたはんだペースト上に電子部品を載置し、はんだペーストに含まれるはんだの融点以上の温度に加熱してはんだを溶融させることにより、電子部品を前記実装用ランドにはんだ付けして、電気的、機械的に接続する工程と
を具備することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項７】
内部導体パターンを介してセラミックグリーンシートを積層して実装用ランドパターンの配設されていない第１積層体を形成する工程と、
前記第１積層体の少なくとも一方の主面の所定の位置に、電子部品がはんだ付けにより実装される実装用ランドパターンを形成する工程と、
前記実装用ランドパターンに対応する位置に貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートをさらに積層して、底面に実装用ランドパターンが配設された凹部を有する第２積層体を形成する工程と、
前記第２積層体の少なくとも一方の主面に、実装用ランドパターンを形成する工程と、
前記実装用ランドパターン上に印刷マスクを用いてはんだペーストを印刷する工程と、
前記凹部の底面に形成された実装用ランドパターンに印刷されたはんだペースト上、および、前記第２積層体の少なくとも一方の主面に形成された実装用ランドパターンに印刷されたはんだペースト上に電子部品を載置し、はんだペーストに含まれるはんだの融点以上の温度に加熱してはんだを溶融させることにより、電子部品を前記実装用ランドにはんだ付けして、電気的、機械的に接続する工程と
を具備することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、セラミック多層基板およびその製造方法に関し、詳しくは、実装用ランドにはんだ付けすることにより実装された電子部品を備えたセラミック多層基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内部に配線を有する多層基板は、通常、その主面（表面）にも、チップ部品を実装するための実装用ランドが形成され、大きさや種類の異なる種々のチップ部品がはんだ付けによって実装されている。
【０００３】
チップ部品の実装は、実装用ランド上にはんだペーストを印刷したのち、チップ部品を実装用ランド上に載置し、チップ部品の電極部分を実装用ランドにはんだ付けすることにより行われる。
【０００４】
そして、実装用ランド上へのはんだペーストの印刷は、通常、セラミック多層基板の主面上に、実装用ランドのパターンに合致した開口部を有するメタルマスクをセットし、はんだペーストをメタルマスクの開口部に充填することにより行われる。
【０００５】
ところで、寸法の大きいチップ部品を実装するための実装用ランドは、寸法の小さいチップ部品よりも大きく形成されており、実装用ランド上にはその分だけ多量のはんだペーストが印刷される。
【０００６】
しかしながら、メタルマスクを用いてはんだペーストを印刷する方法の場合、実装用ランド（メタルマスクの開口部）の面積によりはんだ印刷量の調整を行うことはできるが、その場合の印刷厚みは略一定であることから、メタルマスクの開口部の面積と、メタルマスクの厚みで定まる量を超えてはんだペーストを印刷することはできず、必ずしも所望量のはんだペーストを実装用ランド上に印刷（付与）することができないという問題点がある。
【０００７】
そこで、図８に示すように、開口部５１ａ，５１ｂの面積が異なるメタルマスク５２ａ，５２ｂを重ね合わせて、開口部５１ａ，５１ｂの深さ（開口部近傍のメタルマスクの厚み）を制御し、はんだペースト５３の基板５４上への印刷量を調整する方法が提案されている（特許文献１）。
【０００８】
この方法によれば、メタルマスクの重ね合わせ次第でメタルマスクの厚みを自由に調整することができ、はんだペーストの印刷量も所望のものとすることが可能になる。しかしながら、メタルマスクのトータル厚みが大きくなると、スキージによりはんだペーストを印刷する場合に、面積の小さい開口部にはスキージが入り込みにくく、はんだペーストを印刷することが困難になるため、上側のメタルマスクの開口部の面積を大きく設定することが必要になる。その結果、高密度に並んだ複数個の実装用ランドに対しては、メタルマスクの厚みを同じにせざるを得ず、高密度実装（高密度印刷）に対応することができないという問題点がある。また、メタルマスクの構造が複雑になるためコストの増大を招くという問題点がある。
【０００９】
また、はんだペーストの付与量を調節する方法として、図９(ａ)，(ｂ)に示すように、基板６０上に形成された複数のランド６１のうち、はんだペーストの付与量を多くしたい実装用ランド６１（６１ａ）の周囲に突起部６２を形成し、その上から開口部６４を有するメタルマスク６３を介して印刷する方法が提案されている（特許文献２）。
【００１０】
この方法によれば、上記特許文献１のような問題点はないが、実装用ランドの周囲に別途突起部を設ける必要があり、サイズが小さいものの場合、その設置が技術的に困難であるばかりでなく、突起部を設けることで高密度実装が制限されるという問題点がある。また、基板の表面に、厚みの不揃いなはんだパターンが形成されてしまい、実装工程の複雑化などを招くという問題点がある。
【特許文献１】特開平２−３４３９５号公報
【特許文献２】特開平１０−２７０８３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、実装用ランドに、電子部品が十分なはんだにより確実に実装された信頼性の高いセラミック多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のセラミック多層基板は、
複数のセラミック層と、内部導体とを備えた多層基板本体と、
前記多層基板本体の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品がはんだ付けにより実装される実装用ランドと、
を具備するセラミック多層基板であって、
前記実装用ランドの少なくとも一つが、前記多層基板本体の前記主面に形成された凹部の底面に配設されており、
前記凹部が、前記凹部の底面に配設された実装用ランドより外側のセラミック層に貫通孔を設けることにより形成されたものであること、
を特徴としている。
【００１３】
また、本願発明（請求項２）のセラミック多層基板は、
複数のセラミック層と、内部導体とを備えた多層基板本体と、
前記多層基板本体の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品を実装するための実装用ランドと、
前記実装用ランドに実装された電子部品と
を具備するセラミック多層基板であって、
前記実装用ランドの少なくとも一つが、前記多層基板本体の前記主面に形成された凹部の底面に配設されており、
前記凹部が、前記凹部の底面に配設された実装用ランドより外側のセラミック層に貫通孔を設けることにより形成されたものであって、
前記電子部品がはんだ付けされることにより前記実装用ランドに電気的、機械的に接続されていること
を特徴としている。
【００１４】
また、請求項３のセラミック多層基板は、前記セラミック多層基板の、前記凹部が形成された主面から、前記凹部の底面に形成された実装用ランドまでの、前記実装用ランドの表面に垂直な方向の距離が複数段階に分けられており、面積の大きい実装用ランドは前記距離が大きい凹部の底面に配設され、面積の小さい実装用ランドは前記距離が小さい凹部の底面に配設されるように構成されていることを特徴としている。
【００１５】
また、本願発明（請求項４）のセラミック多層基板の製造方法は、
内部導体パターンを介してセラミックグリーンシートを積層して実装用ランドパターンの配設されていない第１積層体を形成する工程と、
前記第１積層体の少なくとも一方の主面の所定の位置に、電子部品がはんだ付けにより実装される実装用ランドパターンを形成する工程と、
前記実装用ランドパターンに対応する位置に貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートをさらに積層して、底面に実装用ランドパターンが配設された凹部を有する第２積層体を形成する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１６】
また、請求項５のセラミック多層基板の製造方法は、請求項４記載のセラミック多層基板の構成において、前記第２積層体の少なくとも一方の主面に、実装用ランドパターンを形成する工程をさらに具備することを特徴としている。
【００１７】
また、本願発明（請求項６）のセラミック多層基板の製造方法は、
内部導体パターンを介してセラミックグリーンシートを積層して実装用ランドパターンの配設されていない第１積層体を形成する工程と、
前記第１積層体の少なくとも一方の主面の所定の位置に、電子部品がはんだ付けにより実装される実装用ランドパターンを形成する工程と、
前記実装用ランドパターンに対応する位置に貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートをさらに積層して、底面に実装用ランドパターンが配設された凹部を有する第２積層体を形成する工程と、
前記凹部に印刷マスクを用いてはんだペーストを印刷する工程と、
前記実装用ランドパターンに印刷されたはんだペースト上に電子部品を載置し、はんだペーストに含まれるはんだの融点以上の温度に加熱してはんだを溶融させることにより、電子部品を前記実装用ランドにはんだ付けして、電気的、機械的に接続する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１８】
また、本願発明（請求項７）のセラミック多層基板の製造方法は、
内部導体パターンを介してセラミックグリーンシートを積層して実装用ランドパターンの配設されていない第１積層体を形成する工程と、
前記第１積層体の少なくとも一方の主面の所定の位置に、電子部品がはんだ付けにより実装される実装用ランドパターンを形成する工程と、
前記実装用ランドパターンに対応する位置に貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートをさらに積層して、底面に実装用ランドパターンが配設された凹部を有する第２積層体を形成する工程と、
前記第２積層体の少なくとも一方の主面に、実装用ランドパターンを形成する工程と、
前記実装用ランドパターン上に印刷マスクを用いてはんだペーストを印刷する工程と、
前記凹部の底面に形成された実装用ランドパターンに印刷されたはんだペースト上、および、前記第２積層体の少なくとも一方の主面に形成された実装用ランドパターンに印刷されたはんだペースト上に電子部品を載置し、はんだペーストに含まれるはんだの融点以上の温度に加熱してはんだを溶融させることにより、電子部品を前記実装用ランドにはんだ付けして、電気的、機械的に接続する工程と
を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本願発明（請求項１）のセラミック多層基板は、複数のセラミック層と、内部導体とを備えた多層基板本体と、多層基板本体の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品がはんだ付けにより実装される実装用ランドとを備えたセラミック多層基板において、実装用ランドの少なくとも一つを、多層基板本体の主面に形成された凹部の底面に配設するとともに、上記凹部を、その底面に配設された実装用ランドより外側のセラミック層に貫通孔を設けることにより形成するようにしているので、凹部の深さ、すなわち、凹部の底面に配設された実装用ランドの外側に配設されるセラミック層の厚みを調整することにより、印刷マスク（メタルマスクなど）を用いてはんだペーストを実装用ランド上に供給する場合に、実装用ランドに供給されるはんだペーストの量を制御することが可能になり、十分な量のはんだにより電子部品が凹部の底面に配設された実装用ランドに確実にはんだ付けされた、信頼性の高いセラミック多層基板を提供することが可能になる。
【００２０】
すなわち、実装用ランドをセラミック層の最外層よりも内側の層に形成するとともに、実装用ランドよりも外側のセラミック層の、実装用ランドに対応する領域に貫通孔（開口部）を形成することにより、セラミック多層基板の主面に、その底面に実装用ランドが形成された凹部を形成することが可能になり、この凹部の深さを調整することによって、実装用ランド上に印刷されるはんだペースト量を確実に調整することが可能になる。その結果、十分な量のはんだで電子部品を確実にはんだ付けして、信頼性の高いセラミック多層基板を効率よく製造することが可能になる。
【００２１】
また、はんだペーストを印刷する場合にも、通常の構成の印刷マスクを用いることが可能になり、コストの低減や高密度実装への対応性向上も図ることが可能になる。
さらに、本願発明によれば、印刷することにより形成されるはんだペースト層の上面を一致させる（同じレベルにする）ことが可能になる。
【００２２】
なお、弾性表面波フィルタのような大型部品が実装される面積の大きな実装用ランドや、スルーホールＩ／Ｏなどの大きな側面電極を有する電子部品においては、実装時に必要とされるはんだペースト量は多くなるため、本願発明を適用することにより、これらの電子部品を効率よくしかも確実に実装することが可能になる。
【００２３】
一方、実装用ランドへのはんだペーストの印刷量を少なくした方が望ましい電子部品（通常は小型電子部品）の場合には、凹部を設けることなく、セラミック多層基板の主面にそのまま実装用ランドを設けることが可能である。
したがって、凹部の底面に実装用ランドを形成する態様と、セラミック多層基板の主面の凹部が形成されていない領域に実装用ランドを形成する態様を組み合わせることにより、電子部品に応じてはんだペースト量を調整することが可能になり、種々の電子部品を実装する場合に、信頼性の高い実装を行うことが可能になる。
なお、本願発明において、「前記凹部が、前記凹部の底面に配設された実装用ランドより外側のセラミック層に貫通孔を設けることにより形成された」とは、例えば、セラミック層を積層することにより形成された積層体（第１積層体）の表面に実装用ランドを形成した場合において、貫通孔が形成されたセラミック層を第１積層体の表層側に位置させて積層体（第２積層体）を形成することにより、該貫通孔から前記凹部が形成されていることを意味する概念である。
【００２４】
また、本願発明（請求項２）のセラミック多層基板は、十分な量のはんだにより電子部品をはんだ付けすることができるように構成された実装用ランドを備え、かつ、十分な量のはんだにより該実装用ランドに電子部品が実装された構造を有しているので、電子部品が実装用ランドに確実にはんだ付けされた、信頼性の高いセラミック多層基板を提供することが可能になる。
【００２５】
また、請求項３のセラミック多層基板は、セラミック多層基板の、凹部が形成された主面から、凹部の底面に形成された実装用ランドまでの、実装用ランドの表面に垂直な方向の距離（凹部の深さ）を複数段階に分けるとともに、面積の大きい実装用ランドは前記距離が大きい（深さが深い）凹部の底面に配設され、面積の小さい実装用ランドは前記距離が小さい（深さが浅い）凹部の底面に配設されるようにしているので、面積の大きい実装用ランドに寸法の大きい電子部品を実装する場合には多量のはんだにより電子部品を実装用ランドにはんだ付けし、面積の小さい実装用ランドに寸法の小さい電子部品を実装する場合には、少量のはんだにより電子部品を実装用ランドにはんだ付けすることが可能になる。その結果、部品の寸法に応じた適切な量のはんだにより電子部品を確実に実装することが可能になり、信頼性の高いセラミック多層基板を提供することが可能になる。
【００２６】
また、本願発明（請求項４）のセラミック多層基板の製造方法は、内部導体パターンを介してセラミックグリーンシートを積層して実装用ランドパターンの配設されていない第１積層体を形成する工程と、第１積層体の少なくとも一方の主面の所定の位置に、電子部品がはんだ付けにより実装される実装用ランドパターンを形成する工程と、実装用ランドパターンに対応する位置に貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートをさらに積層して、底面に実装用ランドパターンが配設された凹部を有する第２積層体を形成する工程とを備えているので、上記貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートの厚みを調整して、凹部の深さを調整することにより、印刷マスクを用いてはんだペーストを実装用ランド上に印刷する場合に、実装用ランドに供給されるはんだペーストの量を制御することが可能になり、凹部の底面に配設された実装用ランドに、十分な量のはんだにより電子部品が確実にはんだ付けされた、信頼性の高いセラミック多層基板を効率よく製造することが可能になる。
【００２７】
また、請求項５のセラミック多層基板の製造方法は、請求項４記載のセラミック多層基板の構成において、第２積層体の少なくとも一方の主面に、実装用ランドパターンを形成するようにしており、凹部の底面に形成された実装用ランドパターンと、第２積層体の主面（表面）に形成された実装用ランドパターンを備えた構造を有しているので、種々の電子部品を適切な量のはんだにより確実に実装することが可能になるとともに、高密度実装を行うことが可能になり、高性能で信頼性の高いセラミック多層基板を効率よく製造することが可能になる。
【００２８】
また、本願発明（請求項６）のセラミック多層基板の製造方法は、第２積層体の凹部に印刷マスクを用いてはんだペーストを印刷する工程と、実装用ランドパターンに印刷されたはんだペースト上に電子部品を載置し、はんだペーストを該はんだペーストに含まれるはんだの融点以上の温度に加熱してはんだを溶融させることにより、電子部品を実装用ランドにはんだづけして、電気的、機械的に接続する工程とを備えているので、凹部の底面に配設された実装用ランドに十分な量のはんだにより電子部品が確実にはんだ付けされた、信頼性の高いセラミック多層基板を効率よく製造することが可能になる。
【００２９】
また、本願発明（請求項７）のセラミック多層基板の製造方法は、第２積層体の少なくとも一方の主面（表面）の所定の位置に、実装用ランドパターンを形成し、この実装用ランドパターンにも電子部品をはんだ付けするようにしているので、種々の電子部品を適切な量のはんだにより確実に実装することが可能になるとともに、高密度実装を行うことが可能になり、高性能で信頼性の高いセラミック多層基板を効率よく製造することが可能になる。
【００３０】
なお、本願請求項４〜７のセラミック多層基板の製造方法においては、面積の大きい実装用ランドでは凹部の深さが深く、面積の小さい実装用ランドでは凹部の深さが浅くなるように、凹部の深さを複数段階に分け、実装される電子部品の寸法に応じた適切な量のはんだペーストを実装用ランドに印刷できるように構成して、寸法の異なる種々の電子部品を適切な量のはんだにより確実に実装できるようにすることも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３２】
図１は本願発明の一実施例にかかるセラミック多層基板の構成を示す図である。
このセラミック多層基板Ａは、図１に示すように、複数のセラミック層１と、内部導体２と、ビアホール３を備えた多層基板本体１０と、多層基板本体１０の一方の主面（この実施例では上面）側に配設された、電子部品２６ａ，２６ｂ，２６ｃ（図５）がはんだ付けにより実装される実装用ランド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）とを備えている。
【００３３】
そして、複数（３つ）の実装用ランド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）のうち、２つの実装用ランド４ａ，４ｂは、多層基板本体１０の主面に形成された凹部５ａ，５ｂの底面６ａ，６ｂに配設されている。なお、この凹部５ａ，５ｂのうち、凹部５ａは、その底面６ａに配設された実装用ランド４ａより外側のセラミック層１（１ａ），１（１ｂ）に貫通孔７ａ，７ｂを設けることにより形成されている。また。凹部５ｂは、その底面６ｂに配設された実装用ランド４ｂより外側のセラミック層１（１ａ）に貫通孔８を設けることにより形成されている。また、実装用ランド４ｃは、多層基板本体１０の表面（凹部の形成されていない領域）に形成されている。
【００３４】
なお、この実施例では、実装用ランド４ａは凹部５ａの底面６ａの全面に形成されており、底面６ａと同一形状、同一寸法とされており、実装用ランド４ｂは凹部５ｂの底面６ｂの全面に形成されており、底面６ｂと同一形状、同一寸法とされている。
また、大型の電子部品２６ａが実装される実装用ランド４ａは平面面積が大きく、実装用ランド４ａに実装される電子部品２６ａよりも寸法の小さい電子部品２６ｂが実装される実装用ランド４ｂは実装用ランド４ａよりも平面面積が小さく構成されている。そして、底面に実装用ランド４ａが形成された凹部５ａの深さは、底面に実装用ランド４ｂが形成された凹部５ｂの深さよりも深くなるように構成されており、印刷マスクを用いてはんだペーストを印刷した場合に、実装用ランド４ａ上には、実装用ランド４ｂ上よりも多くのはんだペーストが印刷されるように構成されている。
また、実装用ランド４ｃはさらに小型の電子部品２６ｃが実装されるものであることから、多層基板本体１０の表面に形成されており、実装用ランド４ｂに印刷されるはんだペーストよりも少量のはんだペーストが印刷されるように構成されている。
【００３５】
そして、次に、この実施例のセラミック多層基板Ａの製造方法について、図２および図３を参照しつつ説明する。
【００３６】
(１)この実施例のセラミック多層基板Ａを製造するにあたっては、まず、図２(ａ)に示すように、内部導体（内部導体パターン）２を介してセラミック層（セラミックグリーンシート）１を積層することにより、実装用ランドパターンの配設されていない第１積層体２１を形成する。なお、この第１積層体２１は、複数のビアホール３を備えているが、このビアホール３は、セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成し、該貫通孔に導電ペーストを充填する方法などの公知の方法により形成することができる。
【００３７】
(２)それから、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、第１積層体２１の一方の主面の所定の位置に、フィルム２０から導電ペースト２４を転写することにより、電子部品２６ａ（図５）がはんだ付けにより実装される実装用ランド（実装用ランドパターン）４（４ａ）と、内部導体２（２ａ）を形成する（図２(ｂ)）。
【００３８】
(３)それから、図２(ｃ)に示すように、実装用ランドパターン４（４ａ）に対応する位置に貫通孔７ｂが形成されたセラミックグリーンシート１ｂを積層して、底面６ａに実装用ランドパターン４（４ａ）が配設された凹部５ａを有する第２積層体３１ａを形成する。
【００３９】
(４)次に、図２(ｄ)に示すように、第２積層体３１ａの一方の主面の所定の位置に、実装用ランドパターン４（４ｂ）を形成する。なお、実装用ランドパターン４（４ｂ）を形成するにあたっては、上記(２)の工程でフィルム２０から導電ペースト２４を転写した方法と同様の方法で導電ペーストを転写することにより実装用ランドパターン４（４ｂ）を形成する。
【００４０】
(５)それから、図３(ａ)に示すように、実装用ランドパターン４（４ａ，４ｂ）に対応する位置に貫通孔７ａ，８が形成されたセラミックグリーンシート１ａを積層することにより、底面６ａ，６ｂに実装用ランドパターン４（４ａ，４ｂ）が配設された凹部５ａ，５ｂを有する第２積層体３１ｂを形成する。
【００４１】
(６)次に、図３(ｂ)に示すように、第２積層体３１ｂの上面（凹部の形成されていない領域）に、実装用ランドパターン４（４ｃ）を形成する。なお、実装用ランドパターン４（４ｃ）を形成するにあたっては、上記(２)の工程でフィルム２０から導電ペースト２４を転写した方法と同様の方法で導電ペーストを転写することにより実装用ランドパターン４（４ｃ）を形成する。
これにより、図１に示すような構造を有するセラミック多層基板Ａが得られる。
【００４２】
以下、続けて、セラミック多層基板Ａに電子部品を実装する方法について説明する。
【００４３】
(７)上述のようにして得たセラミック多層基板Ａの上面に、図４に示すように、印刷マスク（メタルマスク）３１を載置し、スキージによりはんだペースト２５を印刷する。
【００４４】
(８)次いで、実装用ランドパターン４（４ａ，４ｂ，４ｃ）に印刷されたはんだペースト２５上に電子部品を載置し、はんだペースト２５に含まれるはんだの融点以上の温度に加熱してはんだを溶融させることにより、図５に示すように、電子部品２６ａ，２６ｂ，２６ｃの外部電極２７ａ，２７ｂ，２７ｃを実装用ランド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）にはんだ付けして電気的、機械的に接続することにより電子部品２６ａ，２６ｂ，２６ｃの実装を行う。
【００４５】
これにより、図５に示すように、各電子部品２６ａ，２６ｂ，２６ｃが実装用ランド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）に十分な量のはんだ２５ａにより確実にはんだ付けされた、信頼性の高いセラミック多層基板Ａ（Ａ１）が得られる。
【００４６】
また、セラミック多層基板Ａ１においては、底面に実装用ランド４ａ，４ｂが形成された凹部５ａ，５ｂが形成された主面から、凹部５ａ，５ｂの底面に形成された実装用ランド４（４ａ，４ｂ）までの、実装用ランド４（４ａ，４ｂ）の表面に垂直な方向の距離（すなわち凹部４ａ，４ｂの深さ）を２段階に分け、面積の大きい実装用ランド４ａが形成された凹部５ａは深さを深く、面積の小さい実装用ランド４ｂが形成された凹部５ｂは深さを浅くして、寸法の大きい電子部品２６ａは多量のはんだ２５ａにより面積の大きい実装用ランド４ａに実装され、寸法の小さい電子部品２６ｂは、電子部品２６ａを実装する場合よりも少ない量のはんだ２５ａにより面積の小さい実装用ランド４ｂに実装されるようにしているので、電子部品２６ａ，２６ｂの寸法に応じた適切な量のはんだ２５ａにより電子部品２６ａ，２６ｂを確実に実装することが可能になる。
【００４７】
なお、電子部品２６ｃは寸法が小さく、実装用ランド４ｃへのはんだペースト２５（図４）の印刷量をさらに少なくした方が望ましいので、凹部を設けることなく、多層基板本体１０の主面にそのまま実装用ランド４ｃを設けることにより、適切な量のはんだ２５ａにより十分な信頼性を備えた実装を行うことができる。
【００４８】
なお、上記実施例では、実装用ランド４ａ，４ｂは凹部５ａ，５ｂの底面６ａ，６ｂの全面に形成されており、底面６ａ，６ｂと同一形状、同一寸法とされているが、図６(ａ)に示すように、実装用ランド４は、凹部５の底面６よりも寸法を小さくすることも可能であり、また、図６(ｂ)に示すように、凹部５の底面６を超える領域にまで形成する（底面６よりも大きくする）ことも可能である。さらに、図６(ｃ)に示すように、凹部５ａの底面６ａよりも小さい実装用ランド４ａと、凹部５ｂの底面６ｂより大きい実装用ランド４ｂが混在するような構成とすることも可能である。
なお、図６(ａ)，(ｂ)，(ｃ)において、図４と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
【００４９】
なお、図７(ａ)に示すように、凹部５の底面６より小さい実装用ランド４を形成した場合には、実装される電子部品２６の外部電極２７にはい上がるはんだの量が多くなり、図７(ｂ)に示すように、凹部５の底面６と同一または底面６より大きい実装用ランド４を形成した場合には、実装される電子部品２６の外部電極２７にはい上がるはんだ２５ａの量が少なくなる傾向がある。
【００５０】
したがって、このような傾向を認識して、凹部の底面形状面積、実装用ランドの形状および面積の関係を定めることにより、さらに信頼性の高い実装をより確実に行うことが可能になる。
【００５１】
本願発明は、その他の点においても上記実施例の構成に制約されるものではなく、底面に実装用ランドが形成される凹部の具体的な形状、該凹部の配設数、深さ、実装用ランドの構成材料、内部導体の構成材料や配設態様などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
上述のように、本願発明によれば、実装用ランドの少なくとも一つを、多層基板本体の主面に形成された凹部の底面に配設するようにしているので、凹部の深さを調整することによって、実装用ランド上に印刷されるはんだペースト量を任意に調整することが可能になり、十分な量のはんだにより電子部品をはんだ付けして、信頼性の高いセラミック多層基板を効率よく製造することが可能になる。
また、はんだペーストを印刷する場合にも、通常の構成の印刷マスクを用いることが可能になり、コストの低減や高密度実装への対応性向上も図ることが可能になる。さらに、印刷されるはんだペーストの上面を一致させることが可能になる。
したがって、本願発明は、はんだ付けにより電子部品を実装する工程を経て製造されるセラミック多層基板およびその製造工程に広く利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本願発明の一実施例にかかるセラミック多層基板の構成を示す断面図である。
【図２】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)，(ｄ)は本願発明の一実施例にかかるセラミック多層基板の製造方法を示す図である。
【図３】(ａ)，(ｂ)は本願発明の一実施例にかかるセラミック多層基板の製造方法を示す図である。
【図４】本願発明の一実施例にかかるセラミック多層基板の実装用ランドにはんだペーストを印刷する方法を説明する図である。
【図５】本願発明の一実施例にかかるセラミック多層基板に電子部品を実装した状態を示す図である。
【図６】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は本願発明の一実施例にかかるセラミック多層基板の変形例を示す図である。
【図７】(ａ)，(ｂ)は本願発明の一実施例にかかるセラミック多層基板の特性を示す図である。
【図８】従来のはんだペーストの印刷方法を示す図である。
【図９】(ａ)，(ｂ)は従来の他のはんだペーストの印刷方法を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
Ａ，Ａ１        セラミック多層基板
１，１ａ，１ｂ  セラミック層（セラミックグリーンシート）
２（２ａ）      内部導体（内部導体パターン）
３              ビアホール
４（４ａ，４ｂ，４ｃ）    実装用ランド（実装用ランドパターン）
５（５ａ，５ｂ）    凹部
６（６ａ，６ｂ）    凹部の底面
７ａ，７ｂ          貫通孔
８              貫通孔
１０            多層基板本体
２１            第１積層体
２０            フィルム
２４            導電ペースト
２５            はんだペースト
２５ａ          はんだ
２６（２６ａ，２６ｂ，２６ｃ）      電子部品
２７（２７ａ，２７ｂ，２７ｃ）      外部電極
３１            印刷マスク（メタルマスク）
３１ａ，３１ｂ  第２積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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