(57)【要約】【課題】従来の樹脂封止成形装置（特に、樹脂材料供給機構）によれば、所要量の樹脂材料（この場合、顆粒樹脂）をキャビティ外へ飛散させることなく、キャビティ内に所要量の樹脂材料を均一に満遍なく供給させることは、非常に困難であった。【解決手段】金型の型開き時において、樹脂材料供給機構７には、キャビティ６外に樹脂材料（顆粒樹脂１４）を飛散させることなく、樹脂材料をキャビティ６内に供給するカーテン２２と、樹脂材料をキャビティ６内に拡散させて供給するネスト２３とを含むことにより、キャビティ６内に樹脂材料を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とするものである。【選択図】図３
2006120880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、前記金型における上型の所定位置に電子部品を装着した基板を装着固定した状態で、前記金型における少なくとも下型に形成されたキャビティに樹脂材料供給機構で供給された樹脂材料を加熱溶融化して、前記金型を型締めすることにより、加熱溶融化された前記樹脂材料に前記電子部品を浸漬内包する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記金型の型開き時において、
前記樹脂材料供給機構に設けたカーテンを用いて、前記キャビティ外に前記樹脂材料を飛散させることなく、前記樹脂材料を前記キャビティ内に供給する工程と、前記樹脂材料供給機構に設けたネストを介して前記樹脂材料を拡散させて前記キャビティ内に供給する工程とを含むことにより、前記キャビティ内に前記樹脂材料を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
請求項１に記載の金型の型開き時において、
前記樹脂材料供給機構に設けた振動手段を用いて、前記樹脂材料を前記キャビティ内に振動させて供給する工程を更に含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、前記金型における上型の所定位置に電子部品を装着した基板を装着固定した状態で、前記金型における少なくとも下型に形成されたキャビティに樹脂材料供給機構で供給された樹脂材料を加熱溶融化して、前記金型を型締めすることで加熱溶融化された前記樹脂材料に前記電子部品を浸漬内包する電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記した金型の型開き時において、
前記樹脂材料供給機構には、前記キャビティ外に前記樹脂材料を飛散させることなく、前記樹脂材料を前記キャビティ内に供給するカーテンと、前記樹脂材料を前記キャビティ内に拡散させて供給するネストとを含むことにより、前記キャビティ内に前記樹脂材料を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項４】
請求項３に記載の金型の型開き時において、
前記樹脂材料供給機構には、前記樹脂材料を前記キャビティ内に振動させて供給する振動手段を更に含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の電子部品（半導体チップ）の装着した基板が樹脂封止成形用金型に供給された樹脂材料を用いることにより、電子部品を樹脂封止成形する、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置に関し、特に、金型（電子部品を封止成形するために金型に形成されるキャビティ）へ樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の樹脂封止成形装置には、ポット・プランジャ・樹脂通路部分を少なくとも設けるトランスファー成形用金型を用いずに、トランスファーレス成形用金型（この場合、上型と下型との二型構造）を用いて、上型には電子部品（半導体チップ）とワイヤとを装着した基板における該チップ側を下方に向けた状態で装着固定すると共に、下型に備えたキャビティに樹脂材料を樹脂材料供給機構にて供給して、キャビティの樹脂材料を加熱溶融化して溶融樹脂として、上下両型を型締めすることにより、該チップとワイヤとを溶融樹脂に浸漬内包して樹脂封止成形する基板浸漬成形（基板圧縮成形）が行なわれている。
そこで、前記装置には、金型の型開き時において、キャビティに樹脂材料を供給するための樹脂材料供給機構（樹脂材料供給ユニット）が設けられており、この該供給機構の主な方式には、全ストローク方式（例えば、特許文献１参照。）、或は、ピッチ送り方式（例えば、特許文献２参照。）、等が挙げられている。
【０００３】
つまり、全ストローク方式における樹脂材料供給機構とは、特許文献１に開示されているように、所要量の樹脂材料を供給する樹脂材料供給用の樹脂供給空間部と、該空間部の樹脂材料を包囲する鉛直方向に貫通した枠体部と、該空間部の底面を形成し且つ水平方向に往復動可能な該枠体部底面に敷設された開閉部とで構成されている。そして、該枠体部の貫通部分に嵌装して樹脂材料を該空間部で均一に加圧し且つ鉛直方向に上下往復動する加圧手段を設けている。
この場合、まず、開閉部が枠体部底面の貫通部分を閉じた状態で、所要量の樹脂材料を該空間部に供給し、次に、該空間部にある樹脂材料を加圧手段にて鉛直方向へ下動することにより樹脂材料を均一に加圧すると共に、金型の型開き時において、加圧手段にて均一に加圧した状態の樹脂材料をキャビティ内に供給するものである。
従って、全ストローク方式とは、樹脂材料供給機構の該空間部を構成する開閉部が、完全に水平方向にスライドすることにより、所要量の樹脂材料を供給するように構成されているものである。
【０００４】
一方、ピッチ送り方式における樹脂材料供給機構とは、特許文献２に開示されているように、樹脂材料が貯留される貯留箱と、貯留箱の底板に近接して設けられたシャッタ板とから構成されている。貯留箱の底板には複数の開口が、シャッタ板には複数の開口が、同じピッチでそれぞれ設けられている。
この場合、まず、シャッタ板により貯留箱の開口が閉鎖された状態で、貯留箱に、キャビティの容積に合わせて計量された、所要量の樹脂材料を供給し、次に、シャッタ板を水平移動させ、貯留箱の開口とシャッタ板の開口とが重なるようにして、キャビティ内に樹脂材料を落下させて供給するものである。
従って、ピッチ送り方式とは、樹脂材料供給機構のシャッタ板が、貯留箱の開口とシャッタ板の開口とが重なるようにして、水平方向に部分的に移動する（ピッチ送りする）ことにより、所要量の樹脂材料を供給するように構成されているものである。
【特許文献１】特開２００４−２１６５５８号公報（第４−７頁、図４）
【特許文献２】特開２００４−１７４８０１号公報（第５−６頁、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述した基板浸漬成形において、近年の基板の大型化・薄型化や、半導体チップ（電子部品）の極小化・極薄化や、一枚の基板上に複数個の該チップを装着して一括モールドすることから、キャビティの鉛直方向の厚みが非常に薄くなるうえに、キャビティ水平面が非常に広くなるので、樹脂材料としてタブレット樹脂を使用せずに顆粒樹脂が用いられている。
しかし、当該顆粒樹脂をキャビティにそのまま樹脂材料供給機構から全ストローク方式、ピッチ送り方式等によって、自然落下させて供給した場合、キャビティ外周囲である型面（この場合、下型面）であるキャビティ外に、顆粒樹脂が飛散するという問題が発生することである。
このことから、特許文献１に開示されているように、均一に加圧した状態の顆粒樹脂をキャビティ内に供給することで、顆粒樹脂がキャビティ外へ飛散する問題を防止できるかを検討したが、以前として顆粒樹脂の飛散問題を解決するに至らなかった。
また、均一に加圧した状態の顆粒樹脂を、全ストローク方式でなくピッチ送り方式によって、自然落下させてキャビティ内に供給した場合、顆粒樹脂が加圧状態であることからも、ピッチ間隔の開口部分からうまく落下せずに、樹脂材料供給機構に樹脂材料が残存すると云う致命的な問題が発生することとなった。この致命的な問題を解決するために、樹脂材料供給機構を振動させて、加圧した状態の顆粒樹脂をピッチ間隔の開口部分から落下させる場合、顆粒樹脂の加圧状態を解消させる程度の強い振動を付与しないと、開口部分から顆粒樹脂を落下させることは困難であった。仮に、樹脂材料供給機構の顆粒樹脂をピッチ間隔の開口から落下できたとしても、強い振動が付与されているので、キャビティ外への顆粒樹脂が飛散すると云う問題がより一層発生することとなった。
即ち、キャビティの鉛直方向の厚みが非常に薄くなるうえに、キャビティ水平面が非常に広くなることから、樹脂の粒径をより小さくして用いる、例えば、粉末状樹脂・破砕状樹脂、或いは、粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径の小さい微粒状樹脂、その他に、液状樹脂等、の種々な樹脂材料（加圧状態、或は、未加圧状態の樹脂材料）であっても柔軟に対応することが求められるなかで、キャビティ外への樹脂材料の飛散問題に加えて、基板浸漬成形の課題として挙げられるキャビティ内（少なくとも、キャビティ水平面）への所要量の樹脂材料を均一に満遍なく供給させることは、全ストローク方式、ピッチ送り方式等の樹脂材料供給機構を設けた従来の樹脂封止成形装置の機能では限界があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項１に係わる電子部品の樹脂封止成形方法とは、電子部品１０の樹脂封止成形用金型を用いて、金型における上型１の所定位置に電子部品１０を装着した基板９を装着固定した状態で、金型における少なくとも下型２に形成されたキャビティ６に樹脂材料供給機構７で供給された樹脂材料１４を加熱溶融化して、金型を型締めすることにより、加熱溶融化された樹脂材料１４（１５）に電子部品１０を浸漬内包する電子部品１０の樹脂封止成形方法であって、金型の型開き時において、樹脂材料供給機構７に設けたカーテン２２を用いて、キャビティ６外に樹脂材料１４を飛散させることなく、樹脂材料１４をキャビティ６内に供給する工程と、樹脂材料供給機構７に設けたネスト２３を介して樹脂材料１４を拡散させてキャビティ６内に供給する工程とを含むことにより、キャビティ６内に樹脂材料１４を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とするものである。
【０００７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項２に係る電子部品の樹脂封止成形方法とは、請求項１に記載の金型の型開き時において、樹脂材料供給機構７に設けた振動手段を用いて、樹脂材料１４をキャビティ６内に振動させて供給する工程を更に含むことを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項３に係る電子部品の樹脂封止成形装置とは、電子部品１０の樹脂封止成形用金型を用いて、金型における上型１の所定位置に電子部品１０を装着した基板９を装着固定した状態で、金型における少なくとも下型２に形成されたキャビティ６に樹脂材料供給機構７で供給された樹脂材料１４を加熱溶融化して、金型を型締めすることで加熱溶融化された樹脂材料１４（１５）に電子部品１０を浸漬内包する電子部品１０の樹脂封止成形装置であって、金型の型開き時において、樹脂材料供給機構７には、キャビティ６外に樹脂材料１４を飛散させることなく、樹脂材料１４をキャビティ６内に供給するカーテン２２と、樹脂材料１４をキャビティ６内に拡散させて供給するネスト２３とを含むことにより、キャビティ６内に樹脂材料１４を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項４に係る電子部品の樹脂封止成形装置とは、請求項３に記載の金型の型開き時において、樹脂材料供給機構７には、樹脂材料１４をキャビティ６内に振動させて供給する振動手段を更に含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、樹脂封止成形上の諸問題を効率良く解決することによって、樹脂封止成形（基板浸漬成形）上の作業時間（サイクルタイム）の省力化、さらには、自動化するメリットを格段に向上させる、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
即ち、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形方法及び装置について、図例（図１から図４）を用いて、以下に説明する。
なお、図１（１）・（２）は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形装置に搭載した金型の概略縦断面図であって、図１（１）は、前記金型へ樹脂材料を供給した状態、図１（２）は、供給した樹脂材料が溶融樹脂になった状態を示す。図２（１）・（２）は、図１に対応する前記金型の概略縦断面図であって、図２（１）は、前記金型を型締めした状態、図２（２）は、樹脂成形済基板が成形されて型開きした状態を示す。図３（１）は、図１に対応する前記装置に設けた全ストローク方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図３（２）・（３）は、図３（１）に対応する該供給機構から図１に対応する前記金型へ樹脂材料の供給段階を示す。図４（１）は、図１に対応する前記装置に設けたピッチ送り方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図４（２）・（３）は、図４（１）に対応する該供給機構から図１に対応する前記金型へ樹脂材料の供給段階を示す。また、図３・図４においては、金型へ樹脂材料の供給段階が明解になるために、上型を省略している。
【００１２】
即ち、本装置は、上型１と該上型１と相対向配置された少なくとも下型２とを備えた樹脂封止成形用金型と、金型のうち上型１の上型面３に電子部品を装着した基板９を装着固定する基板固定手段５と、金型のうち少なくとも下型２の下型面４に形成された電子部品を嵌装セットするキャビティ６と、キャビティ６に樹脂材料１４を供給する樹脂材料供給機構７と、キャビティ６内に供給された樹脂材料１４を加熱溶融化する少なくとも下型２に埋設した金型加熱機構８とを設けている。
例えば、電子部品を装着した基板９とは、図１（１）に示すように、複数個の半導体チップ１０（電子部品）と該チップ１０と基板９とを電気的に接続するワイヤ１１とで構成された所定個所にマトリクス状に配列され装着した任意の形状である一枚の基板９を示していると共に、複数個の該チップ１０とワイヤ１１とを加熱溶融化された樹脂材料１４（１５）にて一括モールドする樹脂成形体１２と一括モールドされない電子部品装着側に形成された基板外周部１３とで構成されている。
また、キャビティ６内に供給される樹脂材料とは、図１（１）に示すように、基板９の樹脂成形体１２を一括モールドするために必要な所要量の顆粒樹脂１４を示していると共に、樹脂材料供給機構７からキャビティ６に金型の型開き時に当該顆粒樹脂１４を供給するように構成されている。
また、金型加熱機構８は、図１（１）に示すように、キャビティ６内に供給された所要量の顆粒樹脂１４（樹脂材料）を加熱溶融化する設定温度にまで上昇させて、キャビティ６の水平面１８（底面）のほぼ下部に配置された複数本の加熱ヒータ（例えば、カートリッジヒータ・フレキシブルヒータ等）を適宜に埋設されていると共に、顆粒樹脂１４を加熱溶融化して溶融樹脂１５として基板９における樹脂成形体１２部分を一括モールドして溶融樹脂１５を硬化して硬化樹脂１６を形成するように構成されている。
【００１３】
従って、基板９の樹脂成形体１２部分を金型にて一括モールドするのには、まず、金型の型開き時において、基板固定手段５における上型面３の所定位置に電子部品側である樹脂成形体１２部分を下方に向け供給セットすると共に、樹脂材料供給機構７からキャビティ６内（少なくともキャビティ６の水平面１８）に所要量の顆粒樹脂１４を均一に満遍なく供給する（図１（１）参照）。
次に、金型の型開き時において、金型加熱機構８における加熱ヒータにて下型２を加熱してキャビティ６内にある所要量の顆粒樹脂１４を加熱溶融化して溶融樹脂１５とする（図１（２）参照）。
次に、金型を型締めする、つまりは、基板外周部１３と下型面４とが当接することで型締め状態となって、樹脂成形体１２部分である複数個の該チップ１０とワイヤ１１とをキャビティ６内にある溶融樹脂１５に浸漬内包して一括モールドする基板浸漬成形（基板圧縮成形）を行う（図２（１）参照）。
次に、溶融樹脂１５に浸漬内包された樹脂成形体１２部分を硬化させる所要時間経過後に硬化樹脂１６を形成された基板９である樹脂成形済基板１７（製品）が成形されて、金型が型開き時に、基板固定手段５における上型面３の所定位置に樹脂成形済基板１７を装着固定した状態で硬化樹脂１６部分とキャビティ６より離型して型開き状態となる（図２（２）参照）。
【００１４】
ここで、本装置に設けた所要量の顆粒樹脂１４をキャビティ６内に均一に満遍なく供給するための樹脂材料供給機構７に採用される、全ストローク方式（図３参照）、ピッチ送り方式（図４参照）について、夫々を説明することとする。
【００１５】
全ストローク方式における樹脂材料供給機構７は、図３（１）に示すように、所要量の顆粒樹脂１４を収納する樹脂材料供給用の樹脂収納空間部１９と、該空間部１９の顆粒樹脂１４を包囲する鉛直方向に貫通した枠体部２０と、該空間部１９の底面を形成し且つ水平方向に往復動可能な該枠体部２０底面に敷設された開閉部２１とを少なくとも設けていると共に、開閉部２１が枠体部２０底面の貫通部分を閉じた状態を示している。この開閉部２１においては、図例に示す水平方向の片側方向へのみスライドする構成にしているが、任意の方向でスライドするように実施してもよい、或は、開閉部２１を所要の間隔で任意に分割して水平方向に任意の方向でスライドさせたり、任意に分割された開閉部２１を鉛直方向の下側へ各別に各開閉部２１を回動させることにより、開閉状態を行うように適宜に変更して実施してもよい。その他にも、該空間部１９に収納された顆粒樹脂１４が飛散しないように、蓋（図示なし）を設けてもよい。
つまり、全ストローク方式とは、樹脂材料供給機構７の該空間部１９を構成する開閉部２１が、完全に水平方向にスライドすることにより、所要量の顆粒樹脂１４を供給するように構成されているものである。
更に、樹脂材料供給機構７には、キャビティ６外に顆粒樹脂１４を飛散させることなく、顆粒樹脂１４をキャビティ６内に供給するカーテン２２と、顆粒樹脂１４をキャビティ６内に拡散させて供給するネスト２３とを設けていると共に、該枠体部２０の下方に着脱自在に取付・取外することができるように構成されている。
カーテン２２の先端部分は、顆粒樹脂１４がキャビティ６外に飛散しないように、キャビティ６の形成面（水平面１８を含む）に接触しない程度で入り込むように構成されている。仮に、キャビティ６の形成面を含む下型面４に、カーテン２２の先端部分が接触した場合であっても、当該型面が損傷しないように配慮した構成となっている。
ネスト２３は、所要量の顆粒樹脂１４を拡散させるために格子（網の目）状に形成されており、種々の樹脂材料に応じて、適宜に格子形成状態を変更して実施できるように構成されている。図例によれば、ネスト２３がカーテン２２に嵌入した状態を示している。
【００１６】
全ストローク方式の該供給機構７の動作については、まず、該供給機構７における樹脂収納空間部１９を形成した状態、つまりは、開閉部２１が枠体部２０底面の貫通部分を完全に閉じた状態で、所要量の顆粒樹脂１４を該空間部１９に収納する。このとき、顆粒樹脂１４の粒径や表面状態に応じて、該供給機構７に振動手段（図示なし）を設けて、該供給機構を振動させてもよい。これにより、顆粒樹脂１４（樹脂材料）を、該空間部１９において均一に堆積するようにして収容することができる。
次に、金型の型開き時において、所要量の顆粒樹脂１４を収納した状態の該供給機構７が、キャビティ６の所定位置における直上部に待機する（図３（２）参照）。
次に、金型の型開き時において、該供給機構７のカーテン２２の先端部分がキャビティ６の形成面（水平面１８を含む）に接触しない程度で入り込むと略同時に、開閉部２１が水平方向に開く状態、即ち、図例における左方向に開閉部２１が完全にスライドすると、当該顆粒樹脂１４がキャビティ６内に均一に満遍なく供給されていく（図３（３）参照）。この開閉部２１がスライドして当該顆粒樹脂１４が供給される間（図３（２）の状態から図３（３）の状態までの間を示す。）、該開閉部２０とキャビティ６との間に介在したネスト２３により、当該顆粒樹脂１４が拡散されて、少なくともキャビティ６の水平面１８に均一に満遍なく供給される。好ましくは、キャビティ６内に所要量の顆粒樹脂１４を均一に満遍なく供給させ、且つ、過不足なく該空間部１９やネスト２３に顆粒樹脂１４を残存させないように、前述した振動手段（図示なし）にて、該供給機構７全体、或は、ネスト２３のみ、或は、ネスト２３と枠体部２０、というような振動させるものを適宜に変更して実施することができる。
次に、前述した図３（３）の状態から図３（２）の状態を経て、該供給機構７が金型外へ退出した後、図１（１）に示すように、所要量の顆粒樹脂１４をキャビティ６内に均一に満遍なく供給し、次に、図１（２）の状態、図２（１）の状態、図２（２）の状態、と基板浸漬成形（基板圧縮成形）を順次実施して、電子部品を装着した基板９を一括モールドして樹脂成形済基板１７（製品）が成形される。
【００１７】
一方、ピッチ送り方式における樹脂材料供給機構７は、図４（１）に示すように、顆粒樹脂１４が貯留される貯留箱２４と、貯留箱２４の底板に近接して設けられたシャッタ板２５とから構成されている。そして、貯留箱２４の底板には複数の開口２６が、シャッタ板２５には複数の開口２７が、同じピッチでそれぞれ設けられていると共に、シャッタ板２５により貯留箱２４の開口２６が閉鎖された状態を示している。これらの開口２６・２７の断面形状は、顆粒樹脂１４の粒径や表面状態に応じて、下側が狭まっているテーパ状になっていてもよい。その他にも、貯留箱２４に収納された顆粒樹脂１４が飛散しないように、貯留箱２４の天面に蓋（図示なし）を設けてもよい。
つまり、ピッチ送り方式とは、樹脂材料供給機構７のシャッタ板２５が、貯留箱２４の開口２６とシャッタ板２５の開口２７とが重なるようにして、水平方向に部分的に移動する（ピッチ送りする）ことにより、所要量の顆粒樹脂１４を供給するように構成されているものである。
更に、ピッチ送り方式における樹脂材料供給機構７にも、前述した全ストローク方式の該供給機構７と同様に、カーテン２２とネスト２３とが設けられている。ここでは、カーテン２２とネスト２３とについての詳細な説明は省くこととする。
【００１８】
ピッチ送り方式の樹脂材料供給機構７の動作については、まず、シャッタ板２５により貯留箱２４の開口２６が閉鎖された状態で、貯留箱２４に、キャビティ６の容積に合わせて計量された、所定量の顆粒樹脂１４を収容する。このとき、顆粒樹脂１４の粒径や表面状態に応じて、該供給機構７に振動手段（図示なし）を設けて、該供給機構７を振動させてもよい。これにより、顆粒樹脂１４（樹脂材料）を、貯留箱２４において均一に堆積するようにして収容することができる。
次に、金型の型開き時において、所要量の顆粒樹脂１４を収納した状態の該供給機構７が、キャビティ６の所定位置における直上部に待機する（図４（２）参照）。
次に、金型の型開き時において、該供給機構７のカーテン２２の先端部分がキャビティ６の形成面（水平面１８を含む）に接触しない程度で入り込むと略同時に、シャッタ板２５を水平移動させる状態、即ち、貯留箱２４の開口２６とシャッタ板２５の開口２７とが重なると、当該顆粒樹脂１４がキャビティ６内に均一に満遍なく供給される（図４（３）参照）。このシャッタ板２５がスライドして当該顆粒樹脂１４が供給される間（図４（２）の状態から図４（３）の状態までの間を示す。）、シャッタ板２５とキャビティ６との間に介在したネスト２３により、当該顆粒樹脂１４が拡散されて、少なくともキャビティ６の水平面１８に均一に満遍なく供給される。好ましくは、キャビティ６内に所要量の顆粒樹脂１４を均一に満遍なく供給させ、且つ、過不足なく該空間部１９やネスト２３に顆粒樹脂１４を残存させないように、前述した振動手段（図示なし）にて、該供給機構７全体、或は、ネスト２３のみ、或は、ネスト２３と貯留箱２４、というような振動させるものを適宜に変更して実施することができる。
次に、前述した図４（３）の状態から図４（２）の状態を経て、該供給機構７が金型外へ退出した後、図１（１）に示すように、所要量の顆粒樹脂１４をキャビティ６内に均一に満遍なく供給し、次に、図１（２）の状態、図２（１）の状態、図２（２）の状態、と基板浸漬成形（基板圧縮成形）を順次実施して、電子部品を装着した基板９を一括モールドして樹脂成形済基板１７（製品）が成形される。
【００１９】
つまり、顆粒樹脂１４を均一に満遍なく供給されるので、顆粒樹脂１４とキャビティ６の水平面１８との接触面側から樹脂表面側へ効率良く熱を伝えることができて、顆粒樹脂１４内の温度差が生じることなく、溶融樹脂１５内のボイドを効率良く防止できる。
従って、全ストローク方式、ピッチ送り方式における樹脂材料供給機構７を設けた本装置によれば、キャビティ６の鉛直方向の厚みが非常に薄くなるうえに、キャビティ６の水平面１８が非常に広くなることから、樹脂の粒径をより小さくして用いる傾向にあり、例えば、粉末状樹脂・破砕状樹脂、或いは、粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径の小さい微粒状樹脂、更には、液状樹脂等、の種々な樹脂材料（加圧状態、或は、未加圧状態の樹脂材料）であっても柔軟に対応することができると共に、キャビティ６外への樹脂材料の飛散を防止し、且つ、基板浸漬成形の課題として挙げられるキャビティ６内（少なくとも、キャビティ６の水平面１８）への所要量の樹脂材料を均一に満遍なく供給させることができる。
【００２０】
なお、その他の樹脂材料として、例えば、任意の複数個のタブレット樹脂をコイン形状等にして任意の形状にて薄くキャビティ６内に均一に加圧するような構成にしてもよい。
また、本実施形態においては、ワイヤボンデングされた電子部品を樹脂封止成形する構成にて説明してきたが、ワイヤ１１の無い電子部品を搭載されたフリップチップ基板等においても前述の樹脂封止成形を適応することは可能である。
また、本発明が適用される基板９は、格子状の複数の領域に分割され、基板９の主面における各領域には、チップ１０がそれぞれ装着されているものとした。この基板９としては、パッケージになるべき領域が列状又は格子状に設けられていればよい。また、基板９の形状としては、円形，正方形、長方形（短冊状）、その他の多角形のいずれであってもよい。そして、円形は、完全な円形の他に、完全な円形の一部が切り落とされて除去された形状や、切り欠き部（ノッチ）等が設けられている形状であってもよい。
また、一枚の基板９を一括モールドする構成にしているが、例えば、短冊状の基板９を単数枚或は複数枚配置すること、短冊状の基板９を配置できる専用治具等の任意の治具にて載置固定して本装置における基板固定手段５に装着固定するように実施してもよい。
また、本実施形態においては、金型のうち上型１と下型２（二枚型）のみを図例にて説明してきたが、上下型１・２においても、一括モールドする基板９に対応して、各金型１・２を分割型構造で実施してもよい。更には、上下型１・２との間に中間型（図示なし）を設ける三型の金型構造において、キャビティ６を中間型と下型２とを型締めして形成すること、或は、下型２のみで形成して実施してもよい。この場合、離型フィルムを中間型と下型２との間に供給してキャビティ６の水平面１８（或は、形成面）を被覆して一括モールドする離型フィルム成形と、加熱溶融化された樹脂材料により一層、ボイド等の発生を効率良く防止するために少なくとも樹脂材料が接触する型面を外気遮断範囲として外気遮断範囲の空気等を強制的に吸引して真空引き状態とするシール部材を有する真空引き成形とを、一方のみ、或は、両方の成形を併用して実施してもよい。このような離型フィルム成形や真空引き成形を本実施形態に適宜に選択して実施してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（１）・（２）は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形装置に搭載した金型の概略縦断面図であって、図１（１）は、前記金型へ樹脂材料を供給した状態、図１（２）は、供給した樹脂材料が溶融樹脂になった状態を示す。
【図２】図２（１）・（２）は、図１に対応する前記金型の概略縦断面図であって、図２（１）は、前記金型を型締めした状態、図２（２）は、樹脂成形済基板が成形されて型開きした状態を示す。
【図３】図３（１）は、図１に対応する前記装置に設けた全ストローク方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図３（２）・（３）は、図３（１）に対応する該供給機構から図１に対応する前記金型へ樹脂材料の供給段階を示す。
【図４】図４（１）は、図１に対応する前記装置に設けたピッチ送り方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図４（２）・（３）は、図４（１）に対応する該供給機構から図１に対応する前記金型へ樹脂材料の供給段階を示す。
【符号の説明】
【００２２】
１    上型
２    下型
３    上型面
４    下型面
５    基板固定手段
６    キャビティ
７    樹脂材料供給機構
８    金型加熱機構
９    基板
１０    半導体チップ（電子部品）
１１    ワイヤ
１２    樹脂成形体
１３    基板外周部
１４    顆粒樹脂（樹脂材料）
１５    溶融樹脂
１６    硬化樹脂
１７    樹脂成形済基板
１８    水平面
１９    樹脂収納空間部
２０    枠体部
２１    開閉部
２２    カーテン
２３    ネスト
２４    貯留箱
２５    シャッタ板
２６・２７    開口
【図１】
2006120880.tif 000003
【図２】
2006120880.tif 000004
【図３】
2006120880.tif 000005
【図４】
2006120880.tif 000006