(57)【要約】【課題】  基板中心の円孔の寸法精度を高め、スピンドルとの擦れによる傷の発生を防止できる磁気記録用シリコン基板及びその製造方法を提供し、あわせてそのシリコン基板を使用した磁気記録媒体及び磁気記録装置を提供する。【解決手段】  多数のシリコン基板において、中心の円孔の内径寸法精度を（最大値−最小値）が４μｍ以内になるように仕上げる。製造方法は、多数枚のシリコン基板積層体を準備し、中心の円孔を研削加工した後さらにブラシ研磨を行い、ブラシ研磨工程の中間でシリコン基板積層体を上下反転させる。このようにして得られたシリコン基板の主表面に磁性層を形成して磁気記録媒体とし、この磁気記録媒体を組み込んだ磁気記録装置とする。【選択図】  図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心部に円孔を有する円板状のシリコン基板をスペーサを介して多数枚積層したシリコン基板積層体を形成し、該シリコン基板積層体を遊離砥粒を含有した研磨液に浸漬し、前記シリコン基板の円孔の内周端面を研磨ブラシと回転接触させて研磨し、研磨加工の途中で前記シリコン基板積層体を上下反転させて研磨する工程を含むことを特徴とする磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法。
【請求項２】
前記研磨ブラシと回転接触させて研磨する工程を、内外周の面取り加工した後に行うことを特徴とする請求項１に記載の磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法。
【請求項３】
前記研磨ブラシとしてポリアミド系樹脂製のブラシを使用することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法。
【請求項４】
前記シリコン基板積層体中の各シリコン基板の円孔の最大内径と最小内径との差が１０μｍ以内であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法。
【請求項５】
前記シリコン基板積層体中の各シリコン基板の円孔の最大内径と最小内径との差が４μｍ以内であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法。
【請求項６】
前記請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法により得られた磁気記録媒体用シリコン基板。
【請求項７】
前記請求項６に記載の磁気記録媒体用シリコン基板の主表面上に、少なくとも磁性層を形成したことを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項８】
前記請求項７に記載の磁気記録媒体を組み込んだことを特徴とする磁気記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報機器の記録媒体として使用される小型の磁気記録媒体用シリコン基板並びに磁気記録媒体及び磁気記録装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年各種情報機器の進展にともない、磁気記録媒体の記憶容量は増大の一途をたどっている。特にコンピュータの外部メモリとして中心的な役割をはたしている磁気ディスクは年々記録容量、記録密度ともに増加しているが、更に高密度な記録を行なうための開発が必要とされている。例えば、ノート型パソコンやパームトップパソコンの開発により、小型で衝撃に強い記録装置が望まれ、そのために、より高密度記録ができ、機械強度の強い小型の磁気記録媒体が望まれている。さらに最近ではナビゲーションシステムや携帯用音楽再生装置にも、超小型の磁気記録媒体を使用したものが採用されるようになってきた。
【０００３】
従来より、この磁気記録媒体である磁気ディスク用の基板としては、アルミニウム合金およびその表面にＮｉＰメッキ処理をしたものやガラス基板が採用されている。しかしながら、アルミニウム合金の基板は耐摩耗性，加工性が悪く、この欠点を補うためにＮｉＰメッキ処理を施すが、このＮｉＰメッキ処理を施したものでは反りが生じ易く、かつ高温処理時に磁性を帯びる等の欠点を有する。また、ガラス基板は強化処理時に表面にひずみ層が発生し、圧縮応力が作用し、基板加熱時に反りが生じ易いという問題点がある。
【０００４】
より高密度記録が可能な直径１インチ（２５．４ｍｍφ）や０．８５インチ（２１．６ｍｍφ）の超小型の磁気記録媒体の場合、基板の反りは致命的な欠点である。超小型の磁気記録媒体の基板としては、より薄くて外力に対して変形し難く、表面が平滑で磁気記録層の形成し易い材質のものが望まれる。
そこで半導体素子基板として多用されているシリコン基板を磁気記録媒体として使用することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
単結晶シリコンはアルミニウムより比重が小さく、ヤング率が大きく、熱膨脹率が小さくて、高温特性が良く、導電性を有する等の多くの長所があるため、磁気記録媒体用の基板材として好ましいものである。また、基板の直径が小さくなるほど受ける衝撃力も小さくなり、シリコン基板を使用しても耐久性のある磁気記録装置とすることができる。
【０００５】
通常、磁気記録媒体用のシリコン基板を製造するには、まず、引き上げ法により単結晶シリコンインゴットを作り、所定の厚みにスライス加工してブランク材とする。
次に、ラッピング加工を施した後中心に貫通円孔を穿孔し、内外周の縁部を砥石等により面取り加工する。さらに、内外周端面や面取り部にポリッシング加工を施して鏡面に仕上げる。最後に主表面をポリッシュ加工して使用されていた。
シリコン基板は材質が脆いので上記のような製造工程を経るうちに、割れや欠けが生じ易い難点がある。割れや欠けが生じると磁気記録媒体の製造歩留まりが下がるばかりでなく、発生したパーティクルが記録再生時のエラーや記録再生時に磁気ヘッドがクラッシュを引き起こす原因にもなってくる。
脆性材料から割れや欠けの無い磁気記録媒体用のシリコン基板を得るために、基板の中心円孔の内周及び基板外周の面取り角度を２０度以上２４度以下とし、面取り長さを０．０３ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下に加工する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
図１２に従来の磁気記録媒体用のシリコン基板の縦断面図を示す。図１２において、基板１の主表面２，３と端面４との間に２０度以上２４度以下で傾斜させた面取り部５，５を設けてある。図示は省略したが、基板内周部にも同様な面取り部が設けてある。      
このような形状の基板とすることにより、製造工程中のハンドリングもしくは落下による基板の欠け、割れ等の欠陥が減少し製造歩留まりが格段に向上するとされている。
【０００６】
また、ガラス基板においては、高密度記録を達成するため磁気記録媒体に対する磁気ヘッドの低浮上化が計られており、記録再生を行う方式もコンタクト・スタート・ストップ（ＣＳＳ）方式から、ロード・アンロード方式（ランプロード方式）へと徐々に置き換わりつつある。これらの記録再生方式においても、記録再生時のエラーや記録再生時に磁気ヘッドがクラッシュすることのない装着信頼性の高い基板が求められている。
この目的の沿った基板として、基板内外周の端面を、遊離砥粒を含有した研磨液を用いて研磨し、表面粗さを算術平均粗さＲａで０．００１〜０．０４μｍ、最大高さＲｍａｘで０．５μｍ以下に研磨仕上げする方法も開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
この基板を使用すれば、移送中のプロセスカセット（製造工程で基板を収納して運搬するためのケース）中でも欠けや割れは発生せず、記録再生時のエラーや、記録再生時に磁気ヘッドがクラッシュすることのない装着信頼性の高い磁気記録媒体が得られるとされている。
【特許文献１】特開平０６−７６２８２号公報
【特許文献２】特開平０７−２４９２２３号公報
【特許文献３】特開平１１−２２１７４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
磁気記録媒体は、中心の円孔をスピンドルに嵌め込んで高速で回転させながら情報を記録・再生する。従って基板中心の円孔の加工精度は重要で、円孔の加工精度が悪いと高速回転に耐えるハードディスクドライブの組み立てに支障を来す。
【０００８】
しかし、シリコン基板では材質が脆いので特許文献３に記載されたように内周端面の仕上がり表面粗さを規制しただけでは、精度の高いハードディスクドライブは得られない。
品質の一定した高性能で精度の高いハードディスクドライブを量産するには、内部に組み込む個々の磁気記録媒体をなすシリコン基板中心部の円孔の内径寸法のバラツキ精度を高めることが必要となる。円孔の内径寸法が悪くては、品質の一定した高性能で精度の高いハードディスクドライブを量産することはできない。
しかしながら、今までこのような観点から円孔寸法のバラツキ精度を規定する試みはなされていない。
上記のような事情に鑑み、本発明はシリコン基板の円孔寸法のバラツキ精度を高め、品質の一定した高速回転に耐えるハードディスクドライブに適したシリコン基板を効率よく製造し、そのシリコン基板を使用した磁気記録媒体を実装備した磁気記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、以下に掲げた、
（１）中心部に円孔を有する円板状のシリコン基板をスペーサを介して多数枚積層したシリコン基板積層体を用い、該シリコン基板積層体を遊離砥粒を含有した研磨液に浸漬し、前記シリコン基板の円孔の内周端面を研磨ブラシと回転接触させて研磨し、研磨加工の途中で前記シリコン基板積層体を上下反転させて研磨する工程を含む磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法、
（２）前記研磨ブラシと回転接触させて研磨する工程を、内外周の面取り加工した後に行う（１）に記載の磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法、
（３）前記研磨ブラシとしてポリアミド系樹脂製のブラシを使用する（１）または（２）に記載の磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法、
（４）前記シリコン基板積層体中の各シリコン基板間の円孔の最大内径と最小内径との差が１０μｍ以内である（１）から（３）のいずれか１つに記載の磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法、
（５）前記シリコン基板積層体中の各シリコン基板間の円孔の最大内径と最小内径との差が４μｍ以内である（１）から（３）のいずれか１つに記載の磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法、
（６）前記（１）から（５）のいずれか１つに記載の磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法により得られた磁気記録媒体用シリコン基板、
（７）前記（６）に記載の磁気記録媒体用シリコン基板の主表面上に、少なくとも磁性層を形成した磁気記録媒体、
（８）前記（７）に記載の磁気記録媒体を組み込んだ磁気記録装置、
の各発明を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、シリコン基板中心部の円孔の寸法精度を厳しく規定したので高速回転に耐える品質の安定したハードディスクドライブを容易に量産することが可能となる
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明の磁気記録媒体用シリコン基板を切断して見たときの斜視図である。また、図２は図１に示す本発明の磁気記録媒体用シリコン基板の各部寸法を説明する図である。
図１に示すように、本発明の磁気記録媒体用シリコン基板１は、ドーナツ状の円板からなっており、円板の表裏に磁気記録を形成するための主表面２，３が有り、円板の最外周に外周端面４が、また円板の中心部の中心円孔の内側に内周端面７が形成されている。そして主表面２，３と外周端面４との間に外周面取り部５，５が形成されており、主表面２，３と内周端面７との間に内周面取り部６，６が形成されている。
これら主表面２，３、外周端面４，４、内周端面７，７、外周面取り部５，５及び内周面取り部６，６は、いずれも鏡面状態に研磨加工されている。
【００１２】
さらに本発明の磁気記録媒体用シリコン基板１においては、主表面２，３と外周面取り部５，５との接点及び主表面２，３と内周面取り部６，６との接点に、半径Ｒが０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の曲面を形成するのが好ましい。
このような曲面を設けることにより、材質の脆いシリコン基板においてもコーナー部分が欠けることが無く、割れが発生したり、プロセスカセットとの擦れにより発塵してパーティクルとなって混在することによる磁気記録媒体の不良品の発生や記録・再生時のエラー発生が少なくなる。
【００１３】
図２に、本発明の磁気記録媒体用シリコン基板１の各部の寸法を示す。図においてＤは基板の外径、ｄは基板中心円孔の内径、Ｔは基板の厚さ、Ｌは面取り部の長さを示す。表１に本発明の対象となる磁気記録媒体用シリコン基板の各部の寸法例を示す。表１に示すように直径０．８５インチから３．５インチの基板について、曲面の半径Ｒは０．０１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度が適当である。
【００１４】
【表１】
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【００１５】
ここで、本発明の磁気記録媒体用シリコン基板１の外周部分を拡大して図３に示す。本発明の磁気記録媒体用シリコン基板１の主表面２，３と外周端面４との間に外周面取り部５，５が形成されており、主表面２，３と外周面取り部５，５との接点に、半径Ｒが０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の曲面を形成するのが好ましい。
さらに、主表面２，３と内周面取り部との接点においても、同様に半径Ｒが０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の曲面を形成するのが好ましい。
【００１６】
ここで、曲面の半径Ｒの測定方法を、図４を用いて説明する。図４に示すように、主表面の延長線Ｓ１を引き、曲面Ｓ２がその延長線Ｓ１から離れる位置を起点Ａとする。延長線Ｓ１及び曲面Ｓ２上にあって起点Ａから１０μｍ離れた位置をそれぞれ点Ｃ、点Ｂとする。そしてこれらの３点Ａ，Ｂ，Ｃを通る円Ｏの半径を、曲面の半径Ｒとする。この曲面の半径Ｒを０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下とすれば、シリコン基板のコーナー部分が欠け落ちるのを防ぐことができる。Ｒが０．０１ｍｍ未満では角が急激すぎて衝撃に弱く、ハンドリングやぶつけた時に欠け易くなる。Ｒが０．３ｍｍより大きくなると、情報を記録する主表面の面積が狭くなるので好ましくない。半径Ｒの曲面は、主表面と外周面取り部及び主表面と内周面取り部の両方に設けるのが好ましい。
【００１７】
０．０１ｍｍ〜０．３ｍｍの半径の曲面は、すべての大きさのシリコン基板に適用可能である。これらのシリコン基板においては、面取り部５，５及び６，６の長さは０．０５ｍｍ〜０．１６ｍｍとするのが適当である。情報を記録する主表面の面積を十分確保するためである。
また、本発明の磁気記録媒体用シリコン基板においては、主表面、外周端面、内周端面、外周面取り部及び内周面取り部を鏡面に研磨加工する。
主表面の表面粗さは、Ｒｍａｘで１０ｎｍ以下とする。また、外周端面と外周面取り部の表面粗さは、Ｒｍａｘで１０μｍ以下とする。
磁気記録媒体用シリコン基板では、１枚の基板の中心円孔の内径精度は、内径の最大値と最小値の差で３μｍ以内に抑える必要がある。
【００１８】
さらに、本発明の目的とする高性能で安定した本質のハードディスクドライブを造るためには、個々の基板の間の円孔の最大内径と最小内径との差を１０μｍ以内に抑える必要がある。個々の基板の間で円孔の最大内径と最小内径との差が１０μを越えると、品質が一定で安定した動作をするハードディスクドライブを量産することが困難となる。本発明の方法によれば、円孔の最大内径と最小内径との差を４μｍ以内に抑えた磁気記録媒体用シリコン基板を得ることも可能である。
磁気記録用シリコン基板の円孔の加工は、多数枚のシリコン基板をスペーサを介して積層したシリコン基板積層体を使用して行うが、１バッチ内の多数枚のシリコン基板の間の円孔内径のバラツキを抑えることが重要である。
【００１９】
上記のような寸法精度の高い中心円孔を有するシリコン基板は、中心部に円孔を有する円板状のシリコン基板をスペーサを介して多数枚積層したシリコン基板積層体を用い、該シリコン基板積層体の円孔を、遊離砥粒を含有した研磨液に浸漬し、前記シリコン基板の円孔内周端面を研磨ブラシと回転接触させて研磨することにより得られる。
このとき、多数枚のシリコン基板を積層してバッジ処理により同時に研磨するが、１バッジ内の個々のシリコン基板の中心円孔の内径寸法にバラツキが生じるのは避けられない。
この内径寸法のバラツキを極力小さくすれば、品質の安定したハードディスクドライブを効率よく製造することができるようになる。
【００２０】
従来のシリコン基板は、図６のような工程で製造されていた。すなわち、先ず円板状のシリコン素材に形状精度及び寸法精度の向上を目的としてラッピング加工を施す。ラッピング加工はラッピング装置を用いて２段階行い、面精度を１μｍ以下、表面粗さをＲｍａｘで４μｍ以下に仕上げる。
先ず、第１段のラッピング加工を行って内外周端面の表面粗さを、Ｒｍａｘで６μｍ程度とする。次いで、第２段のラッピング加工を行い、面精度を１μｍ以下、表面粗さをＲｍａｘで４μｍ以下とする（図６（ａ），（ｂ）参照）。
次いで、円筒状の砥石を用いて基板の中心部に円孔を穿孔した後、内外周部所定の面取り加工を施す（図６（ｃ２），（ｃ３）参照）。
さらに上記に続いて内外周端面及び面取り部をポリッシュ加工して鏡面に仕上げる（図６（ｄ）参照。）。これらの工程は基板を１枚毎に処理する枚葉処理で加工している。
最後に磁気記録層を設ける主表面をポリッシュ加工する。ポリッシュ加工はそれまでの加工で発生した傷や歪みを除去するために１次ポリッシュと、鏡面に仕上げるための２次ポリッシュ加工の２段階に分けて行う（図６（ｅ），（ｆ）参照。）。
ポリッシュ加工を終えたシリコン基板は充分洗浄した後、検査工程に廻される（図６（ｇ），（ｈ）参照。）。
このようにして磁気記録媒体用のシリコン基板を得ていた。
【００２１】
これに対して本発明においては、図５に示すように、先ず円板状のシリコン素材に形状精度及び寸法精度の向上を目的としてラッピング加工を施す。ラッピング加工はラッピング装置を用いて２段階行い、面精度を１μｍ以下、表面粗さをＲｍａｘで６μｍ以下に仕上げる。さらに第２段のラッピング加工を行い、面精度を１μｍ以下、表面粗さをＲｍａｘで５μｍ以下とする（図５（ａ）、（ｂ）参照。）。
次いで、多数枚のシリコン基板をスペーサを介して積層したシリコン基板積層体を準備し、円筒状の砥石を用いて基板の中心部に円孔を穿孔し、内周部及び外周部に所定の面取り加工を施す（図５（ｃ１），（ｃ２），（ｃ３）参照。）
【００２２】
次に、シリコン基板積層体の端面をブラシ研磨によりポリッシュ加工する。この際ポリッシュ加工は、端面が目標とする鏡面になるまでの所要時間の半分を経過したところで、シリコン基板積層体の上下を反転させて研磨を続け、目標とする鏡面になるまで仕上げる（図５（ｄ）参照。）。
最後に磁気記録層を設ける主表面をポリッシュ加工する。ポリッシュ加工はそれまでの加工で発生した傷や歪みを除去するための１次ポリッシュと、鏡面に仕上げるための２次ポリッシュ加工の２段階に分けて行う（図５（ｅ），（ｆ）参照。）。
主表面のポリッシュ加工を終えたシリコン基板は充分洗浄した後、検査工程に廻される（図５（ｇ），（ｈ）参照。）。
【００２３】
ここで内外周端面を加工処理するには、図７に示すようなシリコン基板１の積層体１２を使用して、多数枚のシリコン基板を同時にバッチ処理する。シリコン基板積層体１２は１００枚から２００枚の多数のシリコン基板１を重ね合わせ、各シリコン基板１の間にスペーサ１１を挿入したものである。
スペーサ１１は、シリコン基板１の内周端面７の内周面取り部６，６及び外周端面４の外周面取り部５，５のブラシ研磨による研磨残りを確実に防止するため、及び研磨時におけるシリコン基板の破損を確実に防止するために設けられたもので、その形状はシリコン基板と同じく中心部に円孔を有する円板状とする。具体的には、装着した際にスペーサ１１の端部（側面）がシリコン基板１の端面４から０〜２ｍｍ程度内側（好ましくは０．５〜２ｍｍ程度内側）になるようにする。スペーサの端部をシリコン基板の面取り部の終端から内側にした場合、スペーサの厚さとブラシ毛の線径にもよるが、ブラシ毛がシリコン基板の主表面の領域まで入り込むことによって、主表面と面取部の間の稜線部が丸味を帯びてくる。また、スペーサ１１の厚さは、使用するブラシ毛の線径によって適宜調整される。その厚さは、０．１〜０．３ｍｍ程度が好ましい。また、スペーサ１１の材質としては、ポリウレタン、アクリル、エポキシ、研磨工程で使用する研磨パッドと同じ材料などシリコン基板より軟質な材料等とすることが好ましい。研磨ブラシ又は研磨パッドからの圧力によって生じるシリコン基板の破壊を阻止しうる程度に軟質な材料からなることが望ましい。
【００２４】
研磨作業は、まず図示省略の治具にシリコン基板１とスペーサ１１を交互に多数挿入し、締め付けカバーを締め込むことによりクランプしてシリコン基板積層体１２を構成する。次いで図８に示すように、研磨ブラシ１３をシリコン基板１の中心円孔内に挿入し、ブラシ毛１４がシリコン基板の内周端面に当接するように、研磨ブラシ１３の押し付け量を調整するする。研磨ブラシ１３は線径０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ、毛足長１〜１０ｍｍのポリアミド系樹脂繊維を螺旋状に束ねたものを使用するのが好ましい。
続いて基板ケース内に適当量の研磨液を満たす。そして図８に示すようにシリコン基板１の積層体１２と研磨ブラシ１３を上下に移動させながら互いに逆方向に機転させて基板内周面をブラシ研磨する。シリコン基板積層体１２の回転数は６０ｒｐｍ、研磨ブラシ１３の回転数は１０００〜３０００ｒｐｍ程度とするのが好ましい。
内周面をブラシ研磨することにより、主表面と内周端面との境界接点が半径０．０１〜０．０５ｍｍの曲面となるとともに、内周端面の真円度が高くなる。
【００２５】
内周面をブラシ研磨する際に、研磨のほぼ中間点で前記シリコン基板積層体１２を上下反転させると良い。研磨時間は３分間程度から研磨効果が急速に現れてくるので５分間も研磨すれば良い。例えば、一例として５分間研磨した時点でシリコン基板積層体を上下反転してさらに５分間も研磨すれば、十分目標とする表面粗さと内径精度を得ることができる。
例えば、外径：４８．０ｍｍ、内径：１２．００ｍｍ（呼称；１．８９インチ）のシリコン基板の内周面をブラシ研磨するに際し、５分間研磨した時点でシリコン基板積層体を上下反転させてさらに５分間研磨した場合の、シリコン基板積層体内の各シリコン基板間の円孔内径の最大値と最小値をホールテスターで測定し、該最大値と最小値の差を層別した場合の出現頻度を図９に示す。図に示すように、シリコン基板積層体を上下反転させた場合の最大値と最小値の差は、３μｍと４μｍで、シリコン基板積層体を上下反転させない場合に１０μｍまで幅広く広がっているのに比べて、各シリコン基板間の円孔内径の精度は格段に向上することが判る。
【００２６】
基板積層体の上下反転の効果はシリコン基板の場合に顕著に現れ、ガラス基板の場合にも有効性は認められる。図１０に、シリコン基板と、それと同一サイズのガラス基板について同様のブラシ研磨を施した別例の結果を示す。図１０に示すようにシリコン基板では円孔内径の最大値と最小値の差は４μｍと５μｍであるのに対して、ガラス基板の場合にはやや幅広く広がるものの、２μｍから１０μｍまでに収まっている。
【００２７】
次に、上記内周端面のブラシ研磨後にシリコン基板の外周端面をブラシ研磨する。
図１１に示すように、シリコン基板１の積層体１２のシリコン基板１の端面に筒状ブラシ１５を押し当てる。ブラシ毛の線径は０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ、毛足長１〜３０ｍｍのポリアミド系樹脂繊維を螺旋状に植毛した直径２００〜５００ｍｍの筒状ブラシ１５を使用するのが好ましい。この筒状の研磨ブラシをシリコン基板積層体１２の外周部分に押し付け、研磨液をシリコン基板積層体の外周部分と研磨ブラシとの接触面に供給しつつ、シリコン基板積層体１２を６０ｒｐｍで、また筒状ブラシ１５を７００〜１０００ｒｐｍで互いに逆方向に回転させながら上下に移動させてシリコン基板１の外周端面をブラシ研磨する。
【００２８】
ブラシ研磨を終えたシリコン基板は水洗浄して主表面に第１のポリッシング加工を施す。
第１ポリッシング加工は、上記までの加工で残留したキズや歪みを除去することを目的とする。
第１ポリッシング加工には通常用いられる研磨装置を使用し、研磨液として（コロイダルシリカ＋水）を使用し、荷重は１００ｇ／ｃｍ２程度、下定盤回転数：４０ｒｐｍ、上定盤回転数：３５ｒｐｍ、サンギア回転数：１４ｒｐｍ程度、インターナルギア回転教：２９ｒｐｍ程度で行う。
上記第１ポリッシング工程を終えたシリコン基板は水洗して第２ポリッシング加工工程に廻す。
【００２９】
次いで、第１ポリッシング加工を終えたシリコン基板の主表面に対して仕上げの第２ポリッシング加工を施す。フィニッシュポリッシングとなる第２ポリッシング加工の研磨条件は、研磨液として（コロイダルシリカ＋水）を使用し、荷重は１００ｇ／ｃｍ２程度とし、研磨除去量は１μｍ目標、下定盤回転数：４０ｒｐｍ、上定盤回転数：３５ｒｐｍ、サンギア回転数：１４ｒｐｍ程度、インターナルギア回転教：２９ｒｐｍ程度で行う。
上記第２ポリッシング工程を終えたシリコン基板を、中性洗剤、純水、純水＋ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して超音波洗浄する。
【００３０】
以上の加工工程を経て、基板の端面及び面取り部が鏡面であり、基板の主表面と面取り部との間に半径０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の曲面を介在させた磁気記録媒体用シリコン基板が得られる。
この磁気記録媒体用シリコン基板は、材質が脆いシリコンであるにもかかわらず基板端面の欠けや基板の割れが発生し難く、基板端面からの発塵を防止し、プロセスカセットとのこすれによる発塵を防止することができる。
また、この磁気記録媒体用シリコン基板は、各シリコン基板間で基板中心の円孔の内径寸法精度が最大内径と最小内径の差で４μｍ以内ときわめてバラツキが少なく、精度が高いので、ハードディスクドライブに組み込んだ際に安定した性能のハードディスクドライブにすることができる。
さらに、枚葉加工による面取り加工を省略して、バッチ処理によるブラシ研磨で処理しているので、プロセスが大幅に簡略化され、生産効率が向上してコストダウンに寄与することができる。
【００３１】
上述のようにして得られた磁気記録媒体用のシリコン基板の両面に、従来公知の方法に従って例えばインライン型スパッタリング装置等を用いてＣｒＭｏ下地層、ＣｏＣｒＰｔＴａ磁性層、水素化カーボン保護層を順次成膜し、ディップ法によってパーフルオロポリエーテル液体潤滑層を成膜すると磁気記録媒体が得られる。
さらに、上述のようにして得られた磁気記録媒体に駆動装置や記録・再生用ヘッド等公知の部品を組み込んでハードディスクドライブとする。
【００３２】
このようにして得られる本発明の磁気記録媒体は、磁気記録層を有する主表面と面取り部との間に半径０．０１ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下の曲面を具備していて、磁気記録媒体端面の欠けや基板の割れが発生し難く、磁気記録媒体端面からの発塵を防止し、プロセスカセットとのこすれによる発塵を防止することができるので、記録再生時のエラーや、記録再生時の磁気ヘッドクラッシュを防ぐのに効果がある。
また、基板中心の円孔の内径精度が極めて高く、バラツキが少ないので、性能の安定した磁気記録装置を安定して量産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の磁気記録媒体用シリコン基板の断面斜視図である。
【図２】図１に示す本発明の磁気記録媒体用シリコン基板の各部寸法を説明する図である。
【図３】図１に示す本発明の磁気記録媒体用シリコン基板の外周部分を拡大して示す図である。
【図４】曲面の半径Ｒの測定方法を説明する図である。
【図５】本発明の磁気記録媒体用シリコン基板の製造工程を説明する図である。
【図６】従来の磁気記録媒体用シリコン基板の製造工程を説明する図である。
【図７】本発明で使用するシリコン基板積層体の一部を示す図である。
【図８】シリコン基板の中心円孔内周をブラシ研磨する方法を説明する図である。
【図９】シリコン基板の中心円孔の最大値と最小値の差の頻度を示す図である。
【図１０】シリコン基板の中心円孔の最大値と最小値の差の頻度の他の例を示す図である。
【図１１】シリコン基板の外周をブラシ研磨する方法を説明する図である。
【図１２】従来のシリコン基板の外周部分を示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
１・・・・・・磁気記録媒体用シリコン基板、２，３・・・・・・主表面、４・・・・・・外周端面、５・・・・・・外周面取り部、６・・・・・・内周面取り部、７・・・・・・内周端面、  １１・・・・・・スペーサ、１２・・・・・・シリコン基板積層体、１３・・・・・・研磨ブラシ、１４，１６・・・・・・ブラシ毛、１５・・・・・・円筒状ブラシ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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