(57)【要約】【課題】  キャップ部材の頂部の窓にレンズを形成した半導体レーザー等用のレンズキャップにおいて，このレンズを，収差が大きい球レンズに代えて，非球面レンズを形成する場合，従来の方法では，キャップ部材を切削加工品や，複雑な形状のプレス成形品を使用しているため，コストが高い【解決手段】  そこで本発明では、頂部４に開口を形成したキャップ部材の，前記開口の周縁部を挟んで頂部の内外側に渡って又は開口５とその周縁部７の内側にレンズ８が成形されたレンズキャップ９を提案している。このことから本発明では、安価で高性能なレンズキャップを提供できる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
頂部に開口を形成したキャップ部材の，前記開口の周縁部を挟んで頂部の内外側に渡ってレンズが成形されたことを特徴とするレンズキャップ
【請求項２】
頂部に開口を形成したキャップ部材の，前記開口と，その周縁部の内側にレンズが成形されたことを特徴とするレンズキャップ
【請求項３】
キャップ部材の開口の径を，レンズの所望のひとみに対応して設定することを特徴とする請求項１又は２に記載のレンズキャップ
【請求項４】
キャップ部材は，プレス成形により形成されたものとすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のレンズキャップ
【請求項５】
レンズは，成形金型の上型と下型の間の空間内にキャップ部材の頂部とレンズ母材を配置して，レンズ母材の熱間加工により成形されたものとすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のレンズキャップ
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体レーザー等に用いられるレンズキャップに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体レーザーは，空気中では酸素や水分の影響で劣化するため，多くは，気密性の高いパッケージで覆って窒素雰囲気に維持し，出力光はパッケージを構成するキャップの頂部に設けたガラス窓を通して取り出す構成としている。
【０００３】
一方，光通信等の半導体レーザーの利用分野においては，半導体レーザーの出力光を効率よく光ファイバーに結合するために，焦点距離１mm程度のレンズを半導体レーザーの極めて近傍に配置している。
【０００４】
これらの２つの要求を満たすために，頂部の窓にレンズを構成したキャップ，いわゆるレンズキャップをパッケージの一部として使用した半導体レーザーが製造されている。
【０００５】
このようなレンズキャップを製造する従来の方法としては，以下に示すような方法がある。
まず特許文献１では，板金プレスにより，円筒部の底部にフランジ状平坦部を形成すると共に，頂部にレンズ装着用開口を形成した，いわゆるハット型形状のキャップ部材を用い，そのレンズ装着用開口に球レンズを装着し，フリットガラスを接着剤として用いて固定している。
【０００６】
次に特許文献２では，キャップ部材の頂部のレンズ装着用開口に円柱状レンズをぐらつくことなく確実に保持するために，頂部の取付板部の中心部に，折返筒部を，キャップの外筒部と同心状に折返し形成することにより，生産コストの高い切削加工でなく，生産コストの安いプレス成形によりキャップ部材を製造可能としたものである。
【特許文献１】特開平６−２０１９６２号公報
【特許文献２】特開平５−１１９２４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した特許文献１に記載のものは，キャップ部材に球レンズを固定するものであるが，球レンズは収差が大きく，半導体レーザーの出力光で，光ファイバーに入力できる光の割合，即ち，結合効率は２０％程度と低い。このため，結合効率を上げる場合には収差を落とした非球面レンズが用いられるが，非球面レンズをキャップ部材に取り付ける場合には，球レンズと異なり，レンズの傾きを一般的に0.1度以下で取り付ける必要があるため，特許文献１の方法を使用することはできない。
【０００８】
このため，特許文献２に従来技術として記載されているように，キャップ部材を精度の高い切削金属部品として製造し，そのレンズ装着用開口の内側に非球面レンズをフリットガラスで固定するか，あるいは一体に成形しているが，この方法では切削部品が高価である。
【０００９】
上述した特許文献２に記載の発明では，従来の切削金属部品を板金プレス成形品として構成することにより，このような課題の解決を図るものであるが，板金プレス成形品ではあっても，その形状が複雑であって，金型も複雑になるため，従来の一般的な板金プレス成形品を用いるよりもコストが上がってしまう。
本発明は以上に説明した従来の課題を解決することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の課題を解決するために，本発明では，頂部に開口を形成したキャップ部材の，前記開口の周縁部を挟んで頂部の内外側に渡ってレンズが成形されたレンズキャップを提案する。
【００１１】
また本発明では，頂部に開口を形成したキャップ部材の，前記開口と，その周縁部の内側にレンズが成形されたレンズキャップを提案する。
【００１２】
また本発明では、キャップ部材の開口の径を，レンズの所望のひとみに対応して設定することを提案する。
【００１３】
また本発明では、以上の構成において，キャップ部材はプレス成形により形成されたものとすることを提案する。
【００１４】
また本発明では、以上の構成において，レンズは，成形金型の上型と下型の間の空間内にキャップ部材の頂部とレンズ母材を配置して，レンズ母材の熱間加工により成形されたものとすることを提案する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明においては，レンズは，キャップ部材の頂部の開口の周縁部を挟んで頂部の内外側に渡って又は開口とその周縁部の内側に成形されるものであるため，熱間加工等による成形時に，キャップ部材の基準面を，形成されるレンズに対して高精度に位置決めすることができる。
【００１６】
従ってキャップ部材として，形状が複雑でなく，加工精度が高くないプレス成形品を使用しても，適宜の形状のレンズ，即ち非球面レンズを，キャップ部材の基準面に対して高精度に位置決めして形成することができる。
【００１７】
図に示すように，レンズを形成するガラスは，キャップ部材の開口の内側だけでなく開口の周縁まで形成されるので，キャップ部材との接触面積が大きくなり，気密性に優れたレンズキャップを得ることができる。また，開口の周縁に形成されるレンズの部分は，実際上はレンズとして機能する部分ではないので，寸法的な制約はなく，従ってこの部分によりレンズ母材の余剰分を吸収することができるので，レンズ母材の体積の許容誤差を大きくすることができ，この点もコストの低減に寄与する。
【００１８】
キャップ部材の開口をレンズのひとみとして使用することにより，レンズの性能を向上することができる。
【実施例１】
【００１９】
次に本発明の実施例１を図１〜図３を参照して説明する。
図１は本発明に係るレンズキャップの第１の実施例を示す断面図であり，また図２は図１のレンズキャップを製造する装置の実施例を示す断面図，そして図３は図１のレンズキャップを使用して製造された半導体レーザーモジュールの実施例を示す一部断面図である。
【００２０】
これらの図において，符号１はキャップ部材であり，このキャップ部材１は，従来から用いられているハット型形状の金属プレス成形品と同様な形状を有している。即ち，キャップ部材１は，円筒部２の下部側の外周にフランジ状平坦部３が突出しており，また上部側には平坦な頂部４が形成され，この頂部４には開口５が形成される共に，フランジ状平坦部３の下面には溶接用のプロジェクション６が形成された形状を有する。このキャップ部材１はプレス成形加工により安価に製造することができる。
【００２１】
図１に示すように，この実施例では，上記キャップ部材１の上記開口５の周縁部７を挟んで頂部４の内外側に渡ってレンズ８が形成されたレンズキャップ９を特徴とするもので，このレンズキャップ９は，例えば図２に示す製造装置により容易に製造することができる。
【００２２】
図２において，符号１０はレンズの上型，１１はレンズの下型，１２は胴型であり，上型１０は，この胴型１２に沿って昇降可能に構成している。そしてキャップ部材１は，保持部材１３，１４により，フランジ状平坦部３と頂部４が保持されて，上記上型１０と下型１１の間の空間に，成形されるレンズとの基準となる位置に高精度に確実に保持される。
【００２３】
そこで上記上型１０と下型１１の間の空間にレンズ母材１５を配置し，この状態において上型１０を下降すると共に所定の熱を加えて，上型１０と下型１１によりレンズ母材１５のガラスを熱間加工すると，上型１０と下型１１により，開口５に対応して所定のレンズ８が形成されると共に，レンズ母材１５の余剰分が上型１０と下型１１の横方向にはみ出して開口５の周縁の内外側に位置し，こうして図１に示すレンズキャップ９を製造することができる。
【００２４】
この熱間加工に際して，キャップ部材１の頂部４は，上型１０及び下型１１のいずれにも接触しないので，上述した正確な位置の保持が狂うことがなく，こうして，キャップ部材１は，成形されるレンズ８との基準となる位置に確実に保持した状態でレンズ８を成形することができ，従って，本発明では、成形時に，レンズ８をキャップ部材１の基準面，例えばフランジ状平坦部３に対して高精度に位置決めすることができる。
【００２５】
従ってキャップ部材１として，加工精度の低いプレス成形品を使用しても，キャップ部材１の基準面に対して高精度に位置決めされた，適宜の形状のレンズ８を有するレンズキャップ９を得ることができる。
【００２６】
この際，レンズ８を形成するガラスは，キャップ部材１の開口５の内側だけでなく開口５の周縁７まで形成されるので，キャップ部材１との接触面積が大きくなり，気密性に優れたレンズキャップ９を得ることができる。また，開口５の周縁７に形成されるレンズの部分は，実際上はレンズとして機能する部分ではないので，寸法的な制約はない。従ってこの部分によりレンズ母材１５の余剰分を吸収することができるので，レンズ母材１５の体積の許容誤差を大きくすることができ，この点もコストの低減に寄与する。
【００２７】
以上のように製造されたレンズキャップ９は，図３に示すように，半導体レーザー１６を保持したステム１７に対して，所定の位置決めを行った状態で，フランジ状平坦部３をステム１７の上面に溶接により固定することにより，気密パッケージの半導体レーザーモジュールを製造することができ，半導体レーザー１６の出力光は，正確に位置決めされた非球面レンズ等のレンズ８を介して高効率に取り出すことができる。
【００２８】
次に第１の実施例のレンズキャップ９を用いた半導体レーザーモジュールの具体的な実施例は以下のとおりである。
レンズ硝子材：ＳＦ６６    キャップ部材：50％NiFe（又はコバール）
焦点距離：0.9mm    半導体レーザー側ＮＡ：0.5    結合倍率：4倍
透過波面収差：0.03波長      半導体レーザーのＮＡ：0.4
及び光ファイバーのＮＡ：0.1の時の結合効率：約80％
【００２９】
ここで第１の実施例に係る半導体レーザーモジュールにおいて，まずレンズ性能上，特に重要な点は，２つのレンズ面の形状と，２つのレンズ面の光軸からのずれ（ディセンタ）である。また半導体レーザーとの取付において重要なのは，レンズキャップ９の基準面となるフランジ状平坦部３とレンズ８までの距離（ＷＤ）と，フランジ状平坦部３に対する傾き（エレメントチルト）である。図２に示す製造装置により図１のレンズキャップを製造することにより，
ディセンタ：５ミクロン，  ＷＤ：２０ミクロン，エレメントチルト０．５度以下の精度を得ることができた。
【実施例２】
【００３０】
次に図４は本発明に係るレンズキャップ９の第２の実施例を示すものである。  この実施例は，上記開口５の径を上記実施例よりも小さく構成したもので，他の構成は図１と同様であるので，対応する構成要素には同一の符号を付して，重複する説明は省略する。
【００３１】
この第２の実施例では，キャップ部材１の開口５を小さくして，レンズ８のひとみとして機能させることにより，レンズ８の性能を向上することができる。即ち，開口５を小さくしてひとみとして機能させ，球面収差が問題となるレンズ外周側の光線を遮断することができるため，像は暗くなるもののボケを無くすことができる。このため例えば半導体レーザー１６と光ファイバー（図示省略）との結合においては，ひとみ径，即ち開口５の径を最適化することにより結合効率を上げることができる。
【実施例３】
【００３２】
次に図５は本発明に係るレンズキャップ９の第３の実施例を示すものである。  この実施例は，上記開口５の径を第２の実施例と同様に小さく構成すると共に，レンズ８は，前記開口５と，その周縁部７の内側に成形したものである。
【００３３】
この第３の実施例では，第２の実施例と同様に，キャップ部材１の開口５を小さくして，レンズ８のひとみとして機能させることにより，レンズ８の性能を向上することができると共に，レンズ８がキャップ部材１の頂部４の外側に形成されていないため，この頂部４に，例えば光ファイバーの支持部材や，第２レンズ等の支持部材を溶接する際に邪魔となることが少なくなる。尚，図中の２点鎖線は，最も外側の光線を示すものである。
【００３４】
次に第３の実施例のレンズキャップ９の具体的な実施例は以下のとおりである。
レンズ硝子材：ＳＦ６６  第１面の半径：１mm  第２面の半径：-0.5mm
レンズ中心肉厚：0.8mm  ひとみ（開口５）径：0.4mm
【００３５】
また第３の実施例において，ひとみ径を変化させた場合の半導体レーザーと光ファイバーの結合効率の変化を示すと以下の通りである。但し，半導体レーザーのＮＡ：0.4  及び光ファイバーのＮＡ：0.1  である。
ひとみ径（mm）            結合効率（％）
0.3                      31
0.4                      42
0.5                      32
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は以上のとおりであるので、以下に示すような数々の利点があり、安価で高性能なレンズキャップを提供できることから，産業上の利用可能性大である。
１．キャップ部材として，プレス成形品を使用することができるので，切削加工品を使用するよりもコストを低減することができる。
２．キャップ部材は特殊な形状とする必要がなく，一般的なハット型形状のプレス成形品を使用することができるので，特殊な形状のものを使用するよりもコストを低減することができる。
３．熱間加工等による成形時に，キャップ部材の基準面を，形成されるレンズに対して高精度に位置決めすることができ，加工精度が高くないプレス成形品を使用しても，適宜の形状のレンズ，即ち非球面レンズを，キャップ部材の基準面に対して高精度に位置決めして形成することができる。
４．キャップ部材の開口をレンズのひとみとして使用することにより，レンズの性能を向上することができ，半導体レーザーと光ファイバーとの結合効率を上げることができる。
５．レンズ母材の余剰分を吸収することができるので，レンズ母材の体積の許容誤差を大きくすることができ，この点もコストの低減に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係るレンズキャップの第１の実施例を示す断面図である。
【図２】図１のレンズキャップを製造する装置の実施例を示す断面図である。
【図３】図１のレンズキャップを使用して製造された半導体レーザーモジュールの実施例を示す一部断面図である。
【図４】本発明に係るレンズキャップの第２の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明に係るレンズキャップの第３の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１                            キャップ部材
２                            円筒部
３                            フランジ状平坦部
４                            頂部
５                            開口
６                            プロジェクション
７                            周縁部
８                            レンズ
９                            レンズキャップ
１０                          上型
１１                          下型
１２                          胴型
１３，１４                    保持部材
１５                          レンズ母材
１６                          半導体レーザー
１７                          ステム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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