(57)【要約】【課題】  スルーホールの直径を放射状の測長子で計測する方法では検出できないような、ランドの微細な欠陥を検出できるランドパターン検査方法及び検査装置を提供すること。【解決手段】  制御部２１は、ランド座標ファイル３０から検査対象となるプリント基板上のランド座標および当該ランドのマスター画像を読み出す。次に、読み出したランド座標のランドを撮像し、２値化したランド画像を生成する。更に、当該ランド画像においてランド部分の座標を抽出し、１−画素部分座標ファイル３１に格納する。次に、所定の円画像を穴埋め円パターンテーブル２９から読み出し、当該円画像に対して所定の回数だけ収縮処理を行う。このとき、注目点となる画素の座標が上記ランド部分の座標に該当すれば、当該注目点については収縮処理を行わない。そして、収縮後の円画像とマスター画像とを比較することで、当該ランドの微細な欠陥の有無を検査する。【選択図】  図２
2006275612.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物に形成されたランドパターンを撮像したオブジェクト画像と当該ランドパターンのマスター画像とを比較して、当該被検査物のランドパターン形状を検査するランドパターン検査方法であって、
前記被検査物に形成されたランドパターンを撮像して得られる画像を２値化したオブジェクト画像を作成するオブジェクト画像作成ステップと、
前記オブジェクト画像からランドパターンに形成されているスルーホールの直径を計測する穴認識ステップと、
前記計測した直径に基づき、前記ランドパターンのランド径より大きな円の画像である穴埋め円画像を生成する穴埋め円画像生成ステップと、
前記穴埋め円画像に対して、収縮処理を予め定められた回数以上繰り返して実行する穴埋め円画像収縮ステップと、
前記収縮後の穴埋め円画像と前記オブジェクト画像を合成して合成画像を生成する合成画像生成ステップと、
前記マスター画像と前記合成画像とを比較して、当該被検査物のランドのパターン形状を検査するランドパターン検査ステップとを有し、
前記穴埋め円画像収縮ステップにおいて、同一の座標軸上で前記オブジェクト画像と前記穴埋め円画像との位置合わせを行い、前記収縮の対象となる画素である注目点が前記オブジェクト画像におけるランド部分と対応していると判断されたときは、当該注目点については前記収縮を行わないことを特徴とする、ランドパターン検査方法。
【請求項２】
前記穴埋め円画像収縮ステップにおいて、前記収縮処理を繰り返す回数は、少なくとも前記穴埋め円画像が前記スルーホールより小さくなるに等しい回数であることを特徴とする、請求項１記載のランドパターン検査方法。
【請求項３】
被検査物に形成されたランドパターンを撮像したオブジェクト画像と当該ランドパターンのマスター画像とを比較して、当該被検査物のランドパターン形状を検査するランドパターン検査方法であって、
前記被検査物に形成されたランドパターンを撮像して得られる画像を２値化したオブジェクト画像を作成するオブジェクト画像作成ステップと、
前記オブジェクト画像からランドパターンに形成されているスルーホールの直径を計測する穴認識ステップと、
前記計測した直径に基づき、前記ランドパターンのランド径より大きな円の画像である穴埋め円画像を生成する穴埋め円画像生成ステップと、
前記穴埋め円画像に対して、収縮処理を予め定められた回数以上繰り返して実行する穴埋め円画像収縮ステップと、
前記穴埋め円画像収縮ステップにより収縮された穴埋め円画像をオブジェクト画像でマスキングし、当該穴埋め円画像から当該オブジェクト画像のランド部分に対応する領域を切り抜くことで切り抜き円画像を生成する切り抜き円画像生成ステップと、
前記切り抜き円画像を所定の回数だけ収縮し、その後、当該所定の回数だけ膨張する切り抜き円画像収縮膨張ステップと、
前記膨張後の切り抜き円画像と前記オブジェクト画像を合成することで合成画像を生成する合成画像生成ステップと、
前記マスター画像と前記合成画像とを比較して、当該被検査物のランドのパターン形状を検査するランドパターン検査ステップとを有し、
前記穴埋め円画像収縮ステップにおいて、同一の座標軸上で前記オブジェクト画像と前記穴埋め円画像との位置合わせを行い、前記収縮の対象となる画素である注目点が前記オブジェクト画像におけるランド部分と対応していると判断されたときは、当該注目点については前記収縮を行わないことを特徴とする、ランドパターン検査方法。
【請求項４】
前記穴埋め円画像収縮ステップにおいて、前記収縮処理を繰り返す回数は、少なくとも前記穴埋め円画像が前記スルーホールより小さくなるに等しい回数であることを特徴とする、請求項３記載のランドパターン検査方法。
【請求項５】
被検査物のランドパターン形状を検査するランドパターン検査装置であって、
被検査物のランドパターンの画像を撮像する撮像部と、
前記ランドパターンのマスター画像を記憶する記憶部と、
前記撮像部が撮像した画像を２値化したオブジェクト画像を作成するオブジェクト画像作成部と、
前記オブジェクト画像からランドパターンに形成されているスルーホールの直径を計測する穴認識部と、
前記計測した直径に基づき、前記ランドパターンのランド径より大きな円の画像である穴埋め円画像を生成する穴埋め円画像生成部と、
前記穴埋め円画像に対して、収縮処理を予め定められた回数以上繰り返して実行する穴埋め円画像収縮部と、
前記記憶部から読み出したマスター画像と前記合成画像とを比較して、当該被検査物のランドのパターン形状を検査するランドパターン検査部とを有し、
前記穴埋め円画像収縮部において、同一の座標軸上で前記オブジェクト画像と前記穴埋め円画像との位置合わせを行い、前記収縮の対象となる画素である注目点が前記オブジェクト画像におけるランド部分と対応していると判断されたときは、当該注目点については前記収縮を行わないことを特徴とする、ランドパターン検査装置。
【請求項６】
前記穴埋め円画像収縮部において、前記収縮処理を繰り返す回数は、少なくとも前記穴埋め円画像が前記スルーホールより小さくなるに等しい回数であることを特徴とする、請求項５記載のランドパターン検査装置。
【請求項７】
被検査物のランドパターン形状を検査するランドパターン検査装置であって、
被検査物のランドパターン撮像を撮像する撮像部と、
前記ランドパターンのマスター画像を記憶する記憶部と、
前記撮像部が撮像した画像を２値化したオブジェクト画像を作成するオブジェクト画像作成部と、
前記オブジェクト画像からランドパターンに形成されているスルーホールの直径を計測する穴認識部と、
前記計測した直径に基づき、前記ランドパターンのランド径より大きな円の画像である穴埋め円画像を生成する穴埋め円画像生成部と、
前記穴埋め円画像に対して、収縮処理を予め定められた回数以上繰り返して実行する穴埋め円画像収縮部と、
前記穴埋め円画像収縮部により収縮された穴埋め円画像をオブジェクト画像でマスキングし、当該穴埋め円画像から当該オブジェクト画像のランド部分に対応する領域を切り抜くことで切り抜き円画像を生成する切り抜き円画像生成部と、
前記切り抜き円画像を所定の回数だけ収縮し、その後、当該所定の回数だけ膨張する切り抜き円画像収縮膨張部と、
前記膨張後の切り抜き円画像と前記オブジェクト画像を合成することで合成画像を生成する合成画像生成部と、
前記記憶部から読み出したマスター画像と前記合成画像とを比較して、当該被検査物のランドのパターン形状を検査するランドパターン検査部とを有し、
前記穴埋め円画像収縮部において、同一の座標軸上で前記オブジェクト画像と前記穴埋め円画像との位置合わせを行い、前記収縮の対象となる画素である注目点が前記オブジェクト画像におけるランド部分と対応していると判断されたときは、当該注目点については前記収縮を行わないことを特徴とする、ランドパターン検査装置。
【請求項８】
前記穴埋め円画像収縮部において、前記収縮処理を繰り返す回数は、少なくとも前記穴埋め円画像が前記スルーホールより小さくなるに等しい回数であることを特徴とする、請求項１記載のランドパターン検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の検査方法および検査装置に関し、より特定的には、プリント基板上のランドパターンの検査方法および検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等が実装されるプリント基板の表面には、所定の回路を構成するのに必要な導体配線がパターン形成される。このパターンの１つとして、部品の取り付けや接続に用いるためのランドというパターンがある。そして、このランドに発生する欠陥として、「ランド座切れ」（図１６（Ａ）参照）と「ランド欠損」（図１６（Ｂ）参照）がある。このような欠陥が存在すると、導通が不完全になり、当該基板を使用している製品等が誤動作を起こす可能性がある。そのため、上記のようなランド欠陥の検出は、プリント基板検査において重要な検査項目の１つである。
【０００３】
上記のようなランドの欠陥を検査するために一般に用いられる方法として、測長子を用いてスルーホールの直径を測定する方法がある（例えば、特許文献１）。図１７は、当該スルーホールの直径測定による欠陥検査方法を示す図である。図１７（Ａ）に示すように、放射状の測長子１７１を用いて、円の直径を測定する。そして、全ての直径が等しければ（図１７（Ａ））、ランドには欠陥がないとされる。一方、図１７（Ｂ）に示すように、ランドに座切れがある場合、座切れ部分にかかる測長子の直径が他の直径に比べて長くなる。すなわち、全ての直径が等しくはならないため、この場合は、ランドに欠陥があるとされる。
【特許文献１】特開２００１−２６７７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような上記特許文献１に開示された方法においては、ランドの欠陥が微細な場合に検出できないという問題点があった。例えば、図１７（Ｃ）に示すように、ランドの座切れが微細な場合は、測長子１７１が欠陥部分にかからずに、その結果、全ての直径が等しくなる。その結果、欠陥があるにも関わらず、正常と判定されてしまう。このような問題を回避するために、測長子１７１の本数を増やすという方法もあるが、この場合でも、図１７（Ｄ）に示すように、更に微細な欠陥がある場合は、やはり検出できないこととなる。これは、ランド欠損の場合についても同様のことが言える。
【０００５】
それ故に、本発明の目的は、スルーホールの直径を放射状の測長子で計測する方法でも検出できないような、ランドの微細な欠陥を検出できるランドパターン検査方法及び検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は以下のような構成を採用した。
【０００７】
第１の発明は、被検査物に形成されたランドパターンを撮像したオブジェクト画像と当該ランドパターンのマスター画像とを比較して、当該被検査物のランドパターン形状を検査するランドパターン検査方法であって、被検査物に形成されたランドパターンを撮像して得られる画像を２値化したオブジェクト画像を作成するオブジェクト画像作成ステップと、オブジェクト画像からランドパターンに形成されているスルーホールの直径を計測する穴認識ステップと、計測した直径に基づき、ランドパターンのランド径より大きな円の画像である穴埋め円画像を生成する穴埋め円画像生成ステップと、穴埋め円画像に対して、収縮処理を予め定められた回数以上繰り返して実行する穴埋め円画像収縮ステップと、収縮後の穴埋め円画像とオブジェクト画像を合成して合成画像を生成する合成画像生成ステップと、前記マスター画像と前記合成画像とを比較して、当該被検査物のランドのパターン形状を検査するランドパターン検査ステップとを有し、穴埋め円画像収縮ステップにおいて、同一の座標軸上でオブジェクト画像と穴埋め円画像との位置合わせを行い、収縮の対象となる画素である注目点がオブジェクト画像におけるランド部分と対応していると判断されたときは、当該注目点については上記収縮を行わないことを特徴とする、ランドパターン検査方法である。
【０００８】
第２の発明は、第１の発明において、穴埋め円画像収縮ステップにおいて、収縮処理を繰り返す回数は、少なくとも穴埋め円画像がスルーホールより小さくなるに等しい回数であることを特徴とする。なお、ここでいうスルーホールより小さくなるに等しい回数とは、注目点がランドに対応した場合でも収縮処理を続けるとしたときに、穴埋め円画像がスルーホールより小さくなる画像になるような処理の回数をいう。
【０００９】
第３の発明は、被検査物に形成されたランドパターンを撮像したオブジェクト画像と当該ランドパターンのマスター画像とを比較して、当該被検査物のランドパターン形状を検査するランドパターン検査方法であって、被検査物に形成されたランドパターンを撮像して得られる画像を２値化したオブジェクト画像を作成するオブジェクト画像作成ステップと、オブジェクト画像からランドパターンに形成されているスルーホールの直径を計測する穴認識ステップと、計測した直径に基づき、ランドパターンのランド径より大きな円の画像である穴埋め円画像を生成する穴埋め円画像生成ステップと、穴埋め円画像に対して、収縮処理を予め定められた回数以上繰り返して実行する穴埋め円画像収縮ステップと、穴埋め円画像収縮ステップにより収縮された穴埋め円画像をオブジェクト画像でマスキングし、当該穴埋め円画像から当該オブジェクト画像のランド部分に対応する領域を切り抜くことで切り抜き円画像を生成する切り抜き円画像生成ステップと、切り抜き円画像を所定の回数だけ収縮し、その後、当該所定の回数だけ膨張する切り抜き円画像収縮膨張ステップと、膨張後の切り抜き円画像とオブジェクト画像を合成することで合成画像を生成する合成画像生成ステップと、マスター画像と合成画像とを比較して、当該被検査物のランドのパターン形状を検査するランドパターン検査ステップとを有し、穴埋め円画像収縮ステップにおいて、同一の座標軸上でオブジェクト画像と穴埋め円画像との位置合わせを行い、収縮の対象となる画素である注目点がオブジェクト画像におけるランド部分と対応していると判断されたときは、当該注目点については収縮を行わないことを特徴とする、ランドパターン検査方法である。
【００１０】
第４の発明は、第３の発明において、穴埋め円画像収縮ステップにおいて、収縮処理を繰り返す回数は、少なくとも穴埋め円画像がスルーホールより小さくなるに等しい回数であることを特徴とする。
【００１１】
第５の発明は、被検査物のランドパターン形状を検査するランドパターン検査装置であって、被検査物のランドパターンの画像を撮像する撮像部と、ランドパターンのマスター画像を記憶する記憶部と、撮像部が撮像した画像を２値化したオブジェクト画像を作成するオブジェクト画像作成部と、オブジェクト画像からランドパターンに形成されているスルーホールの直径を計測する穴認識部と、計測した直径に基づき、ランドパターンのランド径より大きな円の画像である穴埋め円画像を生成する穴埋め円画像生成部と、穴埋め円画像に対して、収縮処理を予め定められた回数以上繰り返して実行する穴埋め円画像収縮部と、記憶部から読み出したマスター画像と合成画像とを比較して、当該被検査物のランドのパターン形状を検査するランドパターン検査部とを有し、穴埋め円画像収縮部において、同一の座標軸上でオブジェクト画像と穴埋め円画像との位置合わせを行い、収縮の対象となる画素である注目点がオブジェクト画像におけるランド部分と対応していると判断されたときは、当該注目点については収縮を行わないことを特徴とする、ランドパターン検査装置である。
【００１２】
第６の発明は、第５の発明において、穴埋め円画像収縮部において、収縮処理を繰り返す回数は、少なくとも穴埋め円画像がスルーホールより小さくなるに等しい回数であることを特徴とする。
【００１３】
第７の発明は、被検査物のランドパターン形状を検査するランドパターン検査装置であって、被検査物のランドパターン撮像を撮像する撮像部と、ランドパターンのマスター画像を記憶する記憶部と、撮像部が撮像した画像を２値化したオブジェクト画像を作成するオブジェクト画像作成部と、オブジェクト画像からランドパターンに形成されているスルーホールの直径を計測する穴認識部と、計測した直径に基づき、ランドパターンのランド径より大きな円の画像である穴埋め円画像を生成する穴埋め円画像生成部と、穴埋め円画像に対して、収縮処理を予め定められた回数以上繰り返して実行する穴埋め円画像収縮部と、穴埋め円画像収縮部により収縮された穴埋め円画像をオブジェクト画像でマスキングし、当該穴埋め円画像から当該オブジェクト画像のランド部分に対応する領域を切り抜くことで切り抜き円画像を生成する切り抜き円画像生成部と、切り抜き円画像を所定の回数だけ収縮し、その後、当該所定の回数だけ膨張する切り抜き円画像収縮膨張部と、膨張後の切り抜き円画像とオブジェクト画像を合成することで合成画像を生成する合成画像生成部と、記憶部から読み出したマスター画像と合成画像とを比較して、当該被検査物のランドのパターン形状を検査するランドパターン検査部とを有し、穴埋め円画像収縮部において、同一の座標軸上でオブジェクト画像と穴埋め円画像との位置合わせを行い、収縮の対象となる画素である注目点がオブジェクト画像におけるランド部分と対応していると判断されたときは、当該注目点については収縮を行わないことを特徴とする、ランドパターン検査装置である。
【００１４】
第８の発明は、第７の発明において、穴埋め円画像収縮部において、収縮処理を繰り返す回数は、少なくとも穴埋め円画像がスルーホールより小さくなるに等しい回数であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
上記第１の発明によれば、ランドより大きい円画像につき、ランドと重なる部分を除いて収縮していくことで、スルーホールの穴が埋まった画像を生成し、マスター画像と比較検査できる。これにより、従来の測長子を用いた検査方法では検出できなかった微細なランドの欠陥も検出できる。また、微細な欠陥を検出するために測長子の本数を増やすという必要もない。そのため、測長子が増えることによる演算処理の負荷、ひいては処理速度の低下を防止することができる。更に、測長子を増やす必要がないことから、ハードウェアにかかるコストを抑えながら、欠陥検出精度の高い検査装置を構成することも可能となる。
【００１６】
上記第２の発明によれば、収縮処理の回数を穴埋め円画像がスルーホールより小さくなるに等しい回数まで行うことで、ランドの欠陥部をより際立たせて検出することができる。
【００１７】
上記第３の発明によれば、収縮後の穴埋め円画像をオブジェクト画像でマスキングして切り抜き、これを一旦収縮してから膨張する。そして、当該膨張後の画像をオブジェクト画像と合成することにより、スルーホールのみが埋まったランドの画像を生成することができる。そのため、当該画像とマスター画像を比較検査すれば、第１の発明でも検出できない、ランドの外周には欠けているところが無いようなランドの欠陥（ランド欠損）も検出することができる。その結果、ランド欠陥検出の精度を更に上げることが可能となる。
【００１８】
上記第４の発明によれば、第２の発明と同様の効果が得られる。
【００１９】
また、本発明のランドパターン検査装置によれば、上述した本発明のランドパターン検査方法と同様の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、光学式外観検査装置１の全体構成を模式的に示す図である。すなわち、図１（Ａ）は光学式外観検査装置の上面図であり、図１（Ｂ）は光学式外観検査装置の側面図である。図１において、光学式外観検査装置１は、ステージ部１１、ステージ支持部１２、ステージ駆動機構１３、ベース部１４、撮像カメラ１５、支持部材１６、カメラ支持部１７、およびカメラ駆動機構１８を備えている。
【００２１】
ステージ部１１は、最上面に水平のステージ面を構成している。被検査物であるプリント配線板Ｓは、ステージ部１１のステージ面上に載置される。ステージ部１１の下部は、ステージ支持部１２によって支持されている。ステージ支持部１２は、ステージ駆動機構１３の上面に固設されている。また、ベース部１４は、上記ステージ面と平行でかつ図示Ｙ軸方向（主走査方向）に延設されて固定される。ステージ駆動機構１３は、ベース部１４の上面にＹ軸方向に延びるように設けられたガイド上に、当該ガイドに沿って滑動可能に設置される。つまり、ステージ駆動機構１３、ならびにその上に固定されるステージ支持部１２およびステージ部１１は、Ｙ軸方向に移動可能である。
【００２２】
支持部材１６は、ステージ部１１の上部空間に架設されている。支持部材１６上には、上記ステージ面と平行で、かつ上記Ｙ軸方向に垂直な図示Ｘ軸方向（副走査方向）に延びるカメラ駆動機構１８が設けられる。カメラ支持部１７は、カメラ駆動機構１８に接続され、カメラ駆動機構１８に沿って移動可能に配置される。撮像カメラ１５は、その撮像方向が鉛直下向き（図示Ｚ軸下方向）となるようにカメラ支持部１７に支持されている。撮像カメラ１５は、例えばＣＣＤカメラにより構成され、入射する光をその色や強度を示す電気信号に変換して、撮像したプリント配線板Ｓの画像を生成する。
【００２３】
光学式外観検査装置１は、撮像カメラ１５によってプリント配線板Ｓを撮像し、ランドの画像を取得する。このとき、プリント配線板Ｓの全てのランド画像を取得するために、光学式外観検査装置１は、ステージ部１１をＹ軸方向に移動させるとともに撮像カメラ１５をＸ軸方向に移動させる。具体的には、撮像カメラ１５のＸ軸方向の位置を固定した状態でステージ部１１がＹ軸方向に移動されることによって主走査が行われる。ここで、基板Ｓの検査領域の一端から他端までの主走査が完了する毎に、撮像カメラ１５は副走査方向（Ｘ軸方向）に沿って所定距離だけ移動する。これによって、プリント配線板Ｓの検査領域全体についてのランドの画像を撮像カメラ１５によって得ることが可能となる。
【００２４】
図２は、光学式外観検査装置１の機能的な構成を示すブロック図である。図２において、光学式外観検査装置１は、撮像カメラ１５、制御部２１、オブジェクト画像生成部２２、穴認識部２３、穴埋め円画像生成部２４、画像収縮部２５、画像合成部２６、比較検査部２７、記憶部２８を備えている。
【００２５】
制御部２１は、例えばＣＰＵボードによって構成されている。制御部２１は、以下に述べる各構成部と接続されている。また、制御部２１は、ランド座標ファイルの読み込みや撮像カメラ１５の動作制御や各種画像処理等の、本実施形態に係る検査処理全体の制御を行う。
【００２６】
オブジェクト画像生成部２２は、撮像カメラ１５が取り込んだ画像を２値化する。ここでは、撮像カメラ１５が取り込んだ画像を構成する各画素のうち、所定の閾値より濃度が高い画素を１とし、残りの画素を０として２値化するものとする。もちろん、所定の閾値より濃度が高い画素を０とし、残りの画素を１としても構わない。そして、ランド部分の画像であるオブジェクト画像を生成し、穴認識部２３へ出力する。ここで、当該オブジェクト画像の画素数は、以下に述べる穴埋め円画像の画素数と等しいものとする。更に、オブジェクト画像生成部２２は、当該オブジェクト画像において値が１である画素（以下、１−画素と称す）の部分の座標を抽出した１−画素部分座標ファイル３１を生成し、記憶部２８に格納する。なお、図面では、１−画素を黒で、０−画素（値が０である画素）を白で表現している。
【００２７】
穴認識部２３は、オブジェクト画像に対して、放射状の測長子を用いてランドの穴（以下、スルーホール）の直径を測定する（図１７参照）。そして、測定した直径を穴埋め円画像生成部２４へ出力する。
【００２８】
穴埋め円画像生成部２４は、穴埋め円パターンテーブル２９を参照し、穴認識部２３で測定したスルーホールの直径に応じた円画像（以下、穴埋め円画像）を読み出す。そして、読み出した穴埋め円画像２９２を画像収縮部２５へ出力する。
【００２９】
画像収縮部２５は、所定の画像に対して８近傍収縮処理を行う。すなわち、２値化画像における１−画素と０−画素の境界において、１−画素を１層分細くさせる処理（収縮処理）であって、８近傍に１つでも０−画素があれば、その画素を０−画素とする処理を行う。また、画像収縮部２５は、収縮した画像を画像合成部２６へ出力する。
【００３０】
画像合成部２６は、所定の画像とオブジェクト画像を合成して、合成画像を生成する。合成画像とは、比較検査部２７がマスター画像３０２と比較検査するために用いる画像である。画像合成部２６は、当該合成画像を比較検査部２７へ出力する。
【００３１】
比較検査部２７は、上記合成画像とランド座標ファイル３０から読み出されるマスター画像３０２とを比較する。そして、一定以上の相違があれば、当該ランド部分には欠陥があると判定する。
【００３２】
記憶部２８は、例えば半導体メモリやハードディスク等の記憶媒体であり、穴埋め円パターンテーブル２９、ランド座標ファイル３０および１−画素部分座標ファイル３１、その他処理に必要となるデータが格納されている。
【００３３】
次に、本実施形態で用いられる各種データについて説明する。図３は、上記穴埋め円パターンテーブル２９のデータ構造を示した図である。図３において、穴埋め円パターンテーブル２９は、直径値２９１と穴埋め円画像２９２との組の集合から成る。直径値２９１は、上記穴認識部２３が計測したスルーホールの直径に対応するものである。穴埋め円画像２９２は、当該スルーホールを有するランドより少し大きめになるような円の画像（２値化されている）である。例えば、図４に示すように、ランドの直径が１ｍｍであり、スルーホールの直径が０．８ｍｍの場合、直径０．８ｍｍに対応する穴埋め円画像２９２として、直径１．２ｍｍの円画像データが格納されている（図４参照）。また、当該穴埋め円画像２９２の画素数については、上記オブジェクト画像の画素数と一致するものである。
【００３４】
図５は、ランド座標ファイル３０のデータ構造を示した図である。図５に示すように、ランド座標ファイル３０は、ランド座標３０１と当該ランドのマスター画像３０２との組の集合からなる。ランド座標３０１は、検査対象となるプリント基板上の各ランドの座標である。例えば、あらかじめＣＡＤデータ等から取得した各ランドの中心座標等が該当する。マスター画像３０２は、ＣＡＤデータから作成されるランドの画像である。当該マスター画像３０２は、ＣＡＤデータから作成されるため、穴が空いてない状態のランドの画像となっている。
【００３５】
図６は、１−画素部分座標ファイル３１のデータ構造を示した図である。図６に示すように、１−画素部分座標ファイル３１は、上記オブジェクト画像上において１−画素である画素の位置を示す１−画素座標３１１の集合からなる。
【００３６】
次に、本実施形態に係る光学式外観検査装置１の動作概要を説明する。ここでは、図１６（Ａ）に示すようなランドの座切れを検出する場合を例として説明する。まず、制御部２１は、上記ランド座標ファイル３０に順次アクセスして、ランド座標３０１およびマスター画像３０２を読み出す。次に、読み出したランド座標へ撮像カメラ１５を移動する。次に、ランド画像を撮像し、２値化した画像（以下、オブジェクト画像と称す）を生成する。併せて、オブジェクト画像において１−画素である座標を抽出し、１−画素部分座標ファイル３１を生成する。次に、２値化した画像からスルーホールの直径を測定する。次に、当該直径に対応する穴埋め円画像２９２を穴埋め円パターンテーブル２９から読み出す。次に、上記１−画素部分座標ファイル３１と照らし合わせながら、上記穴埋め円画像２９２に対して所定の回数だけ８近傍収縮処理を行う。そして、当該収縮後の穴埋め円画像を、上記読み出したマスター画像３０２と比較することで、当該ランドの座切れの有無を検査する。この一連の処理を、検査対象がなくなるまで（ランド座標ファイル３０の最後まで）繰り返すものである。
【００３７】
以下、図７〜図１０を用いて、光学式外観検査装置１が行うランドパターン検査処理の詳細動作を説明する。図７は、本発明の第１の実施形態にかかるランドパターン検査処理を示すフローチャートである。まず、制御部２１は、ランド座標ファイル３０からランド座標３０１およびマスター画像３０２を読み出す（ステップＳ１）。
【００３８】
次に、制御部２１は、読み出したランド座標３０１に撮像カメラ１５を移動させる。そして、制御部２１は、撮像カメラ１５でランド画像を撮像する（ステップＳ２）。
【００３９】
ランド画像を撮像すれば、制御部２１は、オブジェクト画像生成部２２に、オブジェクト画像を生成させる（ステップＳ３）。ステップＳ３においては、オブジェクト画像生成部２２は、撮像カメラ１５が撮像したランド画像を２値化して、オブジェクト画像を生成する。更に、オブジェクト画像生成部２２は、当該オブジェクト画像において、１−画素である部分の座標群を抽出し、当該座標群を格納した１−画素部分座標ファイル３１を生成する。
【００４０】
次に、制御部２１は、穴認識部２３にスルーホールの直径を測定させる（ステップＳ４）。ステップＳ４においては、穴認識部２３は、オブジェクト画像生成部２２が生成したオブジェクト画像について、上述した従来技術と同様に、放射状の測長子を用いてスルーホールの直径を測定する（図１７参照）。
【００４１】
スルーホールの直径が測定できれば、次に制御部２１は、穴埋め円画像生成部２４に、穴埋め円画像２９２を生成させる（ステップＳ５）。ステップＳ５においては、穴埋め円画像生成部２４は、上記測定した直径に基づいて、穴埋め円パターンテーブル２９から穴埋め円画像２９２を検索し、読み出すことで穴埋め円画像２９２を生成する（ステップＳ５）。
【００４２】
次に、穴埋め円画像２９２が生成できれば、次に、制御部２１は、画像収縮部２５にランド停止付き収縮処理を行わせる（ステップＳ６）。ステップＳ６では、穴埋め円画像２９２について８近傍収縮処理が行われるが、このとき、各画素（注目点）について収縮を行う前に、上記１−画素部分座標ファイル３１を参照する。そして、注目点がオブジェクト画像における１−画素の座標と一致する（すなわち、ランドの部分）ときは、その注目点については収縮処理を行わないとする処理が行われる。
【００４３】
図８は、上記ステップＳ６で示したランド停止付き収縮処理の詳細を示すフローチャートである。ここでは、穴埋め円画像の外周１周分の画素（以下、境界画素と称す）についての収縮処理（以下、周回処理と称す）が所定回数行われる。そして、当該周回処理が行われる回数については、少なくとも穴埋め円画像２９２の外周がオブジェクト画像上のスルーホール内に相当する位置に達するに必要十分な処理回数が予め定められている。すなわち、ランド停止付き収縮処理を行っている過程で穴埋め円画像の外周がランドの外周に達したときでも、ランドの座切れ部分については、更にアニュアリング（ランド径とドリルビット径の差）を越えて、穴埋め円画像２９２の外周がスルーホール内に達するような周回処理回数が予め定められている。以下、説明を分かりやすくするために、周回処理を１０回行うものとして説明する。
【００４４】
図８において、まず、画像収縮部２５は、穴埋め円画像２９２の境界画素の座標群（以下、境界座標群）を抽出する（ステップＳ１１）。次に、画像収縮部２５は、抽出した境界座標群から、注目点とする画素の座標（以下、注目座標）を決定する（ステップＳ１２）。次に、画像収縮部２５は、注目座標の値を基として、１−画素部分座標ファイル３１を検索する（ステップＳ１３）。次に、画像収縮部２５は、その検索結果を判定する（ステップＳ１４）。その結果、注目座標と一致する座標が１−画素部分座標ファイル３１に存在すれば、上記オブジェクト画像と上記穴埋め円画像２９２の画素数が一致していることから、当該注目座標は、上記オブジェクト画像上のランド部分に該当することとなる。そのため、画像収縮部２５は、その注目座標については８近傍収縮処理を行わない。すなわち、ステップＳ１４の判定の結果、一致する座標が存在しなければ（ステップＳ１４でＮＯ）、画像収縮部２５は、当該注目座標について８近傍収縮処理を行う（ステップＳ１５）。一方、一致する座標が存在すれば（ステップＳ１４でＹＥＳ）、画像収縮部２５は、ステップＳ１５の処理を行わず、処理をステップＳ１６へ進める。
【００４５】
ステップＳ１６においては、画像収縮部２５は、上記境界座標群の全ての座標について上記ステップＳ１２〜Ｓ１５までの処理を行ったか否か、すなわち、１回分の周回処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ１６）。その結果、まだ１回分の周回処理が終了していないときは（ステップＳ１６でＮＯ）、画像収縮部２５は、上記ステップＳ１２に戻って処理を繰り返す。一方、１回分の周回処理が終わったときは、画像収縮部２５は、処理を次のステップＳ１７に進める。
【００４６】
ステップＳ１７においては、画像収縮部２５は、指定された回数分、周回処理を行ったか否か、すなわち、周回処理を１０回行ったか否かを判定する。その結果、周回処理を１０回行っていなければ（ステップＳ１７でＮＯ）、画像収縮部２５は、上記ステップＳ１１に戻って処理を繰り返す。一方、周回処理を１０回行っていれば（ステップＳ１７でＹＥＳ）、画像収縮部２５は、当該ランド停止付き収縮処理を終了する。
【００４７】
上記ランド停止付き収縮処理の流れにつき、図９を用いて補足説明する。まず、図９（Ａ）は、ランド停止付き収縮処理開始前のオブジェクト画像および穴埋め円画像２９２を示す。両画像とも、画素数は同一であるとする。なお、オブジェクト画像のランド部分については、実際は上述した１−画素部分座標ファイル３１にその座標が格納されているものであるが、ここでは説明をわかりやすくするため、オブジェクト画像のままで説明する。
【００４８】
次に、図９（Ｂ）は、１回目の周回処理の処理対象を示す図である。図９（Ｂ）下段で示すように、穴埋め円画像２９２の境界画素（外周に相当する部分の画素）が、周回処理の対象となっている。そして、当該境界画素について、８近傍収縮処理が行われる。その結果、当該境界画素に対応するオブジェクト画像の領域にはランド部分（１−画素）は存在しないため、当該境界領域の全てが０−画素に置き換わることになる。すなわち、穴埋め円画像２９２が一回り小さくなることになる。
【００４９】
次に、図９（Ｃ）は、４回目の周回処理終了時の状態を示す図である。図９（Ｃ）においては、境界画素すなわち穴埋め円画像の外周（図９（Ｃ）下段）と、ランド画像の外周（図９（Ｃ）上段）とが一致している状態を示している。すなわち、４回目の収縮で、穴埋め円とランドの径が一致したことを示している。
【００５０】
次に、図９（Ｄ）は、５回目の周回処理開始時の状態を示す図である。５回目の周回処理以降においては、境界画素のうち、ランド部分に接している部分については、それ以上収縮が行われず、座切れの部分の画素Ｋのみが収縮することになる。その結果、図９（Ｅ）および（Ｆ）に示すように、座切れ部分Ｋのみが収縮していく。図９（Ｅ）は、６回目の収縮処理開始時の状態を示し、図９（Ｆ）は、８回目の収縮処理開始時の状態を示したものである。そして、最終的に１０回まで周回処理が行われると、図９（Ｇ）に示すように、座切れ部分のみが収縮した状態の穴埋め円画像２９２ができることになる。なお、周回処理の回数について、アニュアリングを越えて穴埋め円画像２９２の外周がスルーホール内に達するような回数まで行っているため、スルーホール相当部分の一部についても収縮が行われる。その結果、座切れの部分がより際立った形となっている。
【００５１】
図７に戻り、ステップＳ６の処理の次に、制御部２１は、画像合成部２６に合成画像を生成させる（ステップＳ７）。ステップＳ７においては、画像合成部２６は、上記収縮処理後の穴埋め円画像２９２とオブジェクト画像とを合成することで、合成画像を生成する（図９（Ｈ））。
【００５２】
次に、制御部２１は、比較検査部２７に、比較検査処理を行わせる（ステップＳ８）。ステップＳ８においては、比較検査部２７は、図１０に示すように、上記ステップＳ１で読み出したマスター画像３０２と上記合成画像とを比較する。その結果、所定の閾値以上の相違があれば、当該検査対象となっているランドには欠陥があると判定する。
【００５３】
ステップＳ８の処理が終われば、制御部２１は、ランド座標ファイル３０を全て読み込んだか、すなわち、まだ検査対象となるランドが残っているか否かを判定する（ステップＳ９）。その結果、まだ検査対象のランドが残っている場合は（ステップＳ９でＹＥＳ）、制御部２１は、上記ステップＳ１に戻って処理を繰り返す。一方、検査対象のランドが残っていない場合は（ステップＳ９でＮＯ）、制御部２１は、当該ランドパターン検査処理を終了する。以上で、第１の実施形態に係るランドパターン検査処理は終了する。
【００５４】
このように、第１の実施形態では、ランドより大きい円画像を用意し、収縮処理を行うにあたって、２値化されたオブジェクト画像の１−画素部分に注目点が該当するか否かを判定しながら８近傍収縮していく。そして、当該円画像とオブジェクト画像を合成することで、スルーホールが埋まった状態のランドの画像を生成する。これをマスター画像３０２と比較することによって、従来の測長子を用いた検査方法では検出できなかった微細なランドの座切れも検出できる。また、当該微細な座切れを検出するために測長子の本数を増やすという必要もない。そのため、測長子が増えることによる演算処理の負荷、ひいては処理速度の低下を防止することができる。更に、測長子を増やす必要がないことから、ハードウェアにかかるコストを抑えながら、欠陥検出精度の高い検査装置を構成することも可能となる。
【００５５】
なお、上記実施形態における収縮処理では、８近傍収縮処理を用いていたが、これに限らず、４近傍収縮処理等を用いて収縮しても良い。また、上記ステップ５における穴埋め円画像の読み出しについて、穴埋め円パターンテーブル２９の穴埋め円画像２９２の代りに、当該画像の直径値のみを格納しておき、画像についてはその都度、当該直径に基づいて円を生成し、２値化して穴埋め円画像を生成するようにしてもよい。これにより、記憶のために必要な容量が大きくなりがちな画像ファイルを記憶せずにすみ、記憶部２８にかかる容量を節約してコストダウンを図ることも可能となる。
【００５６】
（第２の実施形態）
次に、図１１から図１５を参照して、本発明の第２の実施形態について説明する。上述の第１の実施形態では、穴埋め円画像２９２のランド停止付き収縮処理が終わった後、収縮後の穴埋め円画像を用いて比較検査している。これに対して、第２の実施形態では、ランド停止付き収縮処理が終わった後、穴埋め円画像２９２をオブジェクト画像でマスキングして切り抜いた画像である切り抜き円画像を生成する。更に、当該切り抜き円画像に対して画像収縮→膨張処理を行う。その後、当該切り抜き円画像とオブジェクト画像を合成することにより、合成画像を生成する。そして、当該合成画像とマスター画像３０２とを比較検査するものである。なお、当該実施形態に係る光学式外観検査装置４０は、上述した第１の実施形態で図２を用いて説明した光学式外観検査装置１の機能構成に切り抜き円画像生成部４１および画像膨張部４２を加えたものに相当し、他の構成部は、第１の実施形態と同様である。従って、切り抜き円画像生成部４１および画像膨張部４２以外の構成部については同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５７】
図１１は、本発明の第２の実施形態に係る光学式外観検査装置４０の構成を示したブロック図である。図１１において、切り抜き円画像生成部４１は、収縮処理後の穴埋め円画像２９２にオブジェクト画像をマスキングして、穴埋め円画像２９２を切り抜く。いわば型抜きの要領でスルーホールに相当する切り抜き円画像を生成するものである。なお、当該切り抜き円画像は２値化されて生成される。画像膨張部４２は、８近傍膨張処理を行うことで、所定の画像を膨張させる。すなわち、２値化画像における１−画素と０−画素の境界において、１−画素を１層分厚くさせる処理（膨張処理）であって、８近傍に１つでも１−画素があれば、その画素を１−画素とする処理を行う。また、画像膨張部４２は、膨張後の画像を画像合成部２６へ出力する。
【００５８】
以下、図１２〜図１５を用いて、本発明の第２の実施形態にかかるランドパターン検査処理の詳細を説明する。ここでは、図１６（Ｂ）に示すようなランド欠損を検出する場合を例とする。図１２は、第２の実施形態にかかる光学式外観検査装置４０が行うランド欠陥検出処理を示すフローチャートである。図１２において、ステップＳ２１からステップＳ２５までの処理は、上述の第１の実施形態で図７を用いて説明したステップＳ１からステップＳ５の処理と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。また、ステップＳ３１からステップＳ３２までの処理についても、上述の第１の実施形態で図７を用いて説明したステップＳ８からステップＳ９の処理と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
【００５９】
次に、ステップＳ２６〜Ｓ３０の処理について、図１２〜図１４を用いて説明する。図１３は、ステップＳ２６〜Ｓ３０における穴埋め円画像および切り抜き円画像の変化を示す図である。また、図１４は、ステップＳ２８およびＳ２９における切り抜き円画像の変化を示す図である。まず、制御部２１は、画像収縮部２５に穴埋め円画像２９２のランド停止付き収縮処理を行わせる（ステップＳ２６）。ステップＳ２６において、画像収縮部２５は、上述の第１の実施形態で図７を用いて説明したステップＳ６の処理と同様に、穴埋め円画像２９２に対してランド停止付き収縮処理を行う。その結果、例えば、４回目の収縮で、穴埋め円画像２９２がランドの径と同じ大きさになったとする（図１３（Ａ））。ここで、本実施形態におけるランドの欠損は、ランドの内周部にあり、外周については欠けている部分がない。そのため、引き続いて収縮を行っても、穴埋め円画像２９２は４回目の状態から収縮しないことになる。その結果、ステップＳ２６におけるランド停止付き収縮処理が終了した時点でも、穴埋め円画像２９２の大きさはランドの外周円と同じ大きさ（図１３（Ａ））となっている。
【００６０】
次に、制御部２１は、切り抜き円画像生成部４１に、切り抜き円画像生成処理を行わせる（ステップＳ２７）。ステップＳ２７においては、切り抜き円画像生成部４１は、穴埋め円画像２９２にオブジェクト画像をマスキングして（図１３（Ｂ））穴埋め円画像２９２を切り抜くことで、切り抜き円画像（図１３（Ｃ））を生成する。その結果、当該切り抜き円画像は、スルーホールに対し、ランドの欠損部分が「突起」として存在するような画像となる。
【００６１】
次に、制御部２１は、上記突起を取り除くべく、収縮→膨張処理を行う（ステップＳ２８、Ｓ２９）。ここで行われる収縮処理は、上記ステップＳ２６で行われるランド停止付き収縮処理と異なり、１−画素部分座標ファイル３１を用いずに行われるものである。すなわち、上記切り抜き円画像の「突起」を消去するための処理であるため、単純に切り抜き円画像自身の１−画素、０−画素を判定して８近傍収縮処理を行うものである（以下、ランド停止付き収縮処理と区別するため、均等収縮処理と称す）。
【００６２】
ステップＳ２８においては、画像収縮部２５は、所定の回数、例えば１回だけ均等収縮処理を切り抜き円画像に対して行う。図１４において、まず、図１４（Ａ）が収縮前の切り抜き円画像を示している（「□」が１−画素に相当する）。図１４（Ａ）では、ランド欠損部に相当する部分の画素１４１（突起）が存在している（図１３の（Ｃ）に相当）。この画像に対し、８近傍収縮を行うと、図１４（Ｂ）に示すように、周囲８画素が１−画素である、「・」のついている画素のみが残ることになる（図１３の（Ｄ）に相当）。以上で、ステップＳ２８における処理は終了する。
【００６３】
次に、ステップＳ２９において、画像膨張部４２は、ステップＳ２８で均等収縮した切り抜き円画像（図１４（Ｂ））に対して、ステップＳ２８で収縮した回数だけ膨張処理を行う。すなわち、上記ステップＳ２８では１回だけ均等収縮処理を行ったので、ここでは、１回だけ膨張処理を行う。その結果、図１４（Ｃ）に示すように、ランド欠損部の相当する「突起」が消去された切り抜き円画像となる（図１３の（Ｅ）に相当）。また、ステップＳ２８における収縮回数とステップＳ２９における膨張回数とを等しくしているため、切り抜き円画像が元の大きさに戻ることになる。その結果、スルーホールのみを隙間無く埋める画像ができることとなる。
【００６４】
図１２に戻り、次に、制御部２１は、画像合成部２６に合成画像を生成させる（ステップＳ３０）。ステップＳ３０においては、画像合成部２６は、図１３（Ｆ）に示すように、上記膨張処理後の切り抜き円画像とオブジェクト画像とを合成することで、合成画像を生成する。
【００６５】
以上のように、穴埋め円画像から切り抜き円画像を切り抜き、一旦均等収縮処理を行ってから膨張処理を行うことで、ランドの内円と同じ大きさの画像が得られる。そして、これを用いて合成画像を生成し、図１５に示すようにマスター画像３０２と比較すれば（ステップＳ３１）、ランド欠損を検出することが可能となる。以上で、第２の実施形態に係るランドパターン検査処理が終了する。
【００６６】
このように、第２の実施形態では、穴埋め円画像をオブジェクト画像で切り抜き、一旦均等収縮してから膨張することにより、ランド欠損部に相当する画像の雑音（突起）を消去することができる。そして、この画像とオブジェクト画像を合成すれば、スルーホールのみが埋まったランド画像を生成でき、当該画像とマスター画像３０２を比較検査すれば、第１の実施形態では検出できないような欠陥も検出できる。すなわち、第１の実施形態においては、ランドの外周に切れ目があるような欠陥（ランド座切れ：図１６（Ａ））は検出できるが、ランドの外周に切れ目がないような欠陥（ランド欠損：図１６（Ｂ））は検出できない。一方、第２の実施形態によれば、ランド座切れに加え、ランド欠損についても検出することができる。その結果、ランド欠陥検出の精度を更に上げることが可能となる。
【００６７】
なお、本発明にかかる検査方法については、従来行われていた測長子検査に続いて行うことが望ましい。すなわち、測長子検査によりランドの座切れが見つかれば、本工程は回避し、測長子検査で異常が発見されなかったときに本発明による検査方法を実施することが望ましい。
【００６８】
また、上記実施形態では、ランドパターン形状の検査に特化して、ランド座標に基づいて順次対象となるランドを撮像し、かつ検査をするように説明をしているが、基板上のパターン全部の比較検査において同時にランドパターンの検査を行うようにしてもよい。すなわち、予め全ての基板画像を読み取っておき、対象となるランド座標近傍のオブジェクト画像を本発明による画像処理によってランド座切れやランド欠損が判別可能なように穴埋めされたオブジェクト画像に変換しておき、ランドを含む全てのパターンの比較検査を行うようにしてもよい。また、上記の場合、比較の対象となるマスター画像については、ＣＡＤなどの設計データではなくて良品基板を撮像して得た画像を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明にかかるランドパターン検査方法およびランドパターン検査装置は、測長子を用いる方法では検出できないような微細なランド欠陥を検出することができ、プリント基板検査装置等の用途に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施形態に係る光学式検査装置の全体構成を模式的に示す図
【図２】本発明の第１の実施形態に係る光学式検査装置を示す機能ブロック図
【図３】図２の穴埋め円パターンテーブル２９のデータ構造の一例を示した図
【図４】ランドの直径とスルーホールの直径と、穴埋め円画像にかかる円の直径の関係を示す図
【図５】図２のランド座標ファイル３０のデータ構造の一例を示した図
【図６】図２の１−画素部分座標ファイル３１のデータ構造の一例を示した図
【図７】本発明の第１の実施形態に係るランドパターン検査処理を示すフローチャート
【図８】図７のステップＳ６で示したランド停止付き収縮処理の詳細を示したフローチャート
【図９】図７のステップＳ６で示したランド停止付き収縮処理における穴埋め円画像２９２の変化を示す図
【図１０】比較検査処理を示す図
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る光学式検査装置を示す機能ブロック図
【図１２】本発明の第２の実施形態に係るランドパターン検査処理を示すフローチャート
【図１３】図１０のステップＳ２６〜Ｓ３０で示した処理を示す図
【図１４】図１０のステップＳ２８で示した処理を示す図
【図１５】比較検査処理を示す図
【図１６】ランド欠損の例を示す図
【図１７】従来用いられていたランド欠陥検査方法を示す図
【符号の説明】
【００７１】
１、４０  光学式外観検査装置
１１  ステージ部
１２  ステージ支持部
１３  ステージ駆動機構
１４  ベース部
１５  撮像カメラ
１６  支持部材
１７  カメラ支持部
１８  カメラ駆動機構
２１  制御部
２２  オブジェクト画像生成部
２３  穴認識部
２４  穴埋め円画像生成部
２５  画像収縮部
２６  画像合成部
２７  比較検査部
２８  記憶部
２９  穴埋め円パターンテーブル
３０  ランド座標ファイル
３１  １−画素部分座標ファイル
４１  切り抜き円画像生成部
４２  画像膨張部
１２１  ランド欠損部に相当する部分の画素
１５１  測長子
２９１  直径値
２９２  穴埋め円画像
３０１  ランド座標
３０２  マスター画像
３１１  １−画素座標
【図１】
2006275612.tif 000003
【図２】
2006275612.tif 000004
【図３】
2006275612.tif 000005
【図４】
2006275612.tif 000006
【図５】
2006275612.tif 000007
【図６】
2006275612.tif 000008
【図７】
2006275612.tif 000009
【図８】
2006275612.tif 000010
【図９】
2006275612.tif 000011
【図１０】
2006275612.tif 000012
【図１１】
2006275612.tif 000013
【図１２】
2006275612.tif 000014
【図１３】
2006275612.tif 000015
【図１４】
2006275612.tif 000016
【図１５】
2006275612.tif 000017
【図１６】
2006275612.tif 000018
【図１７】
2006275612.tif 000019