(57)【要約】【課題】  多層基板の外層部から引き出され中空構造のケーブル部を有する多層基板を一体形成し得る回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  内層コア基板３の両面に外層用片面銅張積層板１が積層されて形成された前記多層フレキシブル回路基板により複数の部品実装部４およびその連結部を形成し、前記連結部に形成された中空のケーブル部５により前記複数の部品実装部間を接続してなる多層フレキシブル回路基板の製造方法において、  前記内層コア基板における前記部品実装部と前記ケーブル部との境界位置に、前記ケーブル部の幅よりも長い切れ目６２を形成し、  前記内層コア基板の両面に前記外層用銅張積層板を積層した積層体を形成し、  前記積層体を、前記部品実装部および前記ケーブル部の輪郭に沿って打ち抜き、  前記積層体から前記内層コア基板を抜き取る  ことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法、【選択図】  図１
2006216892.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層コア基板の両面に外層用片面銅張積層板が積層されて形成された前記多層フレキシブル回路基板により複数の部品実装部およびその連結部を形成し、前記連結部に形成された中空のケーブル部により前記複数の部品実装部間を接続してなる多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記内層コア基板における前記部品実装部と前記ケーブル部との境界位置に、前記ケーブル部の幅よりも長い切れ目を形成し、
前記内層コア基板の両面に前記外層用銅張積層板を積層した積層体を形成し、
前記積層体を、前記部品実装部および前記ケーブル部の輪郭に沿って打ち抜き、
前記積層体から前記内層コア基板を抜き取る
ことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記内層コア基板と前記外層用銅張積層板とは、前記ケーブル部に相当する部分が打ち抜かれた接着材層により接着されて前記積層体を構成することを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項３】
請求項1記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記切れ目として、平面形状が細長い打ち抜きを形成することを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用される回路基板、特に部品実装部に接続された複数枚構造のケーブル部を有する多層フレキシブル回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板は、電子部品を実装して機器に搭載される。そして、機器のコンパクト化を実現するためには、平面ではなく立体的な部品実装を必要とする場合が多い。このためには、回路基板を折り曲げるような方法が必要となる。
【０００３】
そこで、部品実装部分（厚みが必要な部分）と、部品実装部分同士を接続するための可撓性のある部分（ケーブル部）とを併せ持つ多層フレキシブル回路基板が提供される。このような基板を使用することにより、部品実装の後で可撓性のある部分で折り曲げて立体配置することにより、空間を有効に利用することができるため、コンパクト化が達成される。
【０００４】
近年、ノートパソコン・折り畳み式携帯電話等のヒンジ構造を有し、頻繁に開閉を繰り返す部位に使用されることが多い。この場合、ヒンジ部内にケーブル部をらせん状に巻いて収納することが行なわれている(特許文献１)。また最近では、複雑な動きに対応し得るヒンジ部構造も開発されている(特許文献２)。このため、より屈曲性の良いケーブル部構造が求められる。そして、通常、両面材よりも片面材をケーブル部とした方が屈曲に必要な力が小さくて済む。
【０００５】
このため、配線密度が高い場合は、より屈曲性の良い片面材料を２枚構造とし、その間を中空とすることによってケーブル部の屈曲応力を緩和させることが行われている(特許文献３)。特許文献３に示されているのは、片面フレキシブル基板を２枚重ねた２層基板であるが、この構造をコアとしてさらに外層材料を重ねて多層基板を形成している例がある(特許文献４)。特許文献４に示されている例では、４層基板の内層（第２層、第３層）からケーブル部を引き出す構造となっている。
【０００６】
従来、このように片面フレキシブル基板を２枚重ねた２層基板、あるいは多層基板の内層からケーブル部を引き出す構造で片面材料の２枚構造として、その間を中空とするケーブル部構造が用いられている。しかし、外層からケーブル部を引き出す構造、例えば図５(a)に示すように、４層基板の第１層、第４層からケーブル部を引き出すことはできない。他方、多層基板の内層からケーブル部を引き出す場合は、予めパターン形成してある内層材料を使用して積層するため、パターン形成には特に問題はない。
【０００７】
また、片面フレキシブル基板を２枚重ねた２層基板の場合は、基板材料を貼り合わせた後でパターン形成する際に、中空部分とそうでない部分とで段差が生じる。そして、この段差が大きい場合は、フォトリソ工程で材料と露光マスクとの間に隙間が生じ、露光ボケによってパターンの幅太りやショートなどの不具合が生じる。通常、このような露光ボケは、材料と露光マスクとの間が50μｍ以内であれば回避可能であり、片面フレキシブル基板を２枚重ねた２層基板の場合は、積層接着剤またはプリプレグが50μｍより薄いものを使用すれば、パターン形成が可能である。
【０００８】
しかしながら、例えば図５(a)に示すように、４層基板の第１層、第４層からケーブル部を引き出す場合は、どのように薄い材料を選択しても中空部分とそうでない部分との段差を50μｍ以内とすることは不可能である。この結果、図５(b)に示すように、ケーブル部に撓みが生じてしまう。そして、フォトリソ工程で材料と露光マスクとの間に隙間が生じ、露光ボケによってパターンの幅太りやショートなどの不具合を避けることができない。
【０００９】
従来、このような外層からケーブル部を引き出す構造とする場合、リジッド基材にフレキシブル基板を貼り合せる構造(特許文献５)や、リジッド基材をフレキシブル基板で接続する方法(特許文献６[従来例])しか存在せず、一体成形することはできない。
【特許文献１】特開平6-311216号公報
【特許文献２】特開2003-133764号公報
【特許文献３】特開平7-312469号公報
【特許文献４】特開2003-133733号公報
【特許文献５】実開平2-65377号公報
【特許文献６】特開昭61-58294号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、多層基板の外層部から引き出され中空構造のケーブル部を有する多層基板を一体形成し得る回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的達成のため、本発明では、
内層コア基板の両面に外層用片面銅張積層板が積層されて形成された前記多層フレキシブル回路基板により複数の部品実装部およびその連結部を形成し、前記連結部に形成された中空のケーブル部により前記複数の部品実装部間を接続してなる多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記内層コア基板における前記部品実装部と前記ケーブル部との境界位置に、前記ケーブル部の幅よりも長い切れ目を形成し、
前記内層コア基板の両面に前記外層用銅張積層板を積層した積層体を形成し、
前記積層体を、前記部品実装部および前記ケーブル部の輪郭に沿って打ち抜き、
前記積層体から前記内層コア基板を抜き取る
ことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は上述のように、ケーブル部を有する多層フレキシブル回路基板の積層体を形成したときに、ケーブル部を内側から支持する内層材を残しておき、その後に除去するようにしたため、パターン形成の際にフォトリソ工程での段差による露光ボケを解消することができ、従来のようなリジット基材にフレキシブル基板を貼り合せるとか、リジット基材をフレキシブル基板で接続することを要しない。このため、製造工程を簡素化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
どのような層構成の基板でも外層から中空ケーブル部を引き出すようにするには、中空部分とそうでない部分との段差を50μｍ以内とする必要がある。この問題を解決するために、本発明では、内層材料をケーブル中空構造の一時的な支持材として利用している。
【００１４】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【実施形態１】
【００１５】
図１(a)ないし(g)は、本発明の一実施形態である多層フレキシブル基板を構成する４層各層の材料の平面形状を示したものである。４層は、積層接着剤３層を加えて、外側から内側に向かって、外層２層、積層接着剤２層、内層２層、そして積層接着剤１層という構成であり、図１(a)および(g)が外層材料１を、図１(b)および(f)が積層接着剤２を、図１(c)および(e)が内層材料３を、そして図１(d)が積層接着剤２をそれぞれ示している。
【００１６】
外層材料１は、ポリイミドフィルム等の可撓性絶縁材に銅箔を貼った銅張り積層板であり、２枚の外層材料１の各一面に積層接着剤２を配して対向配置し、その相互間に積層接着剤２を挟んだ２枚の内層材料３を重ねて配し、７層積層体を形成する。積層接着剤２は、プリプレグでもよい。
【００１７】
ここで、外層材料１は、部品実装部４およびケーブル部５を覆うように配される。そして、積層接着剤２および内層材料３は、積層前に予め打ち抜き処理されている。積層接着剤２は、ケーブル部５に相当する部分が長さはケーブル部５と同じで、幅がケーブル部５よりもやや広くなるように打ち抜かれた打ち抜き孔６１を有する。また、内層材料３は、部品実装部４に接するケーブル部５の端部がケーブル部５の幅よりも長く打ち抜かれた細長い矩形の打ち抜き孔６２を有する。
【００１８】
図２(a)，(b)は、図１に示した７層の各材料を積層した状態を示す平面図および図２(a)におけるＡ−Ａ線に沿う側断面図である。この積層した状態では、外層材料１の下に破線で示す部品実装部４およびケーブル部５が配され、ケーブル部５の両側部を含んで打ち抜き孔６１が、またケーブル部５の両端部に打ち抜き孔６２が設けられている。
【００１９】
この結果、図２(b)に示すように、ケーブル部５に相当する位置の内部には、図示の状態で上下左右が他と切り離された一時的支持構造部７となっている。この一時的支持構造部７は、図２(b)でいうと紙面に直角方向に内層材料３の他の部分、すなわち捨て部と連続している。
【００２０】
次いで、この基板を所定の方法で回路基板に加工する。フォトリソ工程で懸念される段差による露光ボケは、外層材料１と内層材料３とを接着する積層接着剤またはプリプレグ２の厚みが50μｍ以内であれば、支持構造部７が支えとなるので回避できる。
【００２１】
図３は、パターン形成後の外形加工工程での外形打ち抜き形状を示したものである。この工程では、部品実装部４およびケーブル部５の輪郭を切り離し得る状態にすると同時に、ケーブル部５の内層に残っている一時的支持構造部７を抜き取り得るように切り離す。そのために、部品実装部４およびケーブル部５の輪郭に沿った抜き部６３を除去する。
【００２２】
抜き部６３は、部品実装部４が捨て部と僅かな繋ぎ部で結合された状態とするように、部品実装部４の周囲は数箇所の繋ぎ部を残し、ケーブル部５は両側を全て除去しているが、この形状は適宜決定すればよい。例えば、ケーブル部５の両側に同形に形成された抜き部６３は、一方だけ幅広で他方は幅を小さくしてもよい。
【００２３】
図４は、最終段階の外形加工において、一時的支持構造部７を抜き取る状態を示している。一時的支持構造部７は、外層材料１に覆われているから抜き穴６３を利用して引き出すことにより行う。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態を構成する各積層材料の形態を示す平面図。
【図２】図２(a)は図１の各積層材料を積層した状態の平面図、図２(b)は図２(a)のＡ−Ａ線に沿う即断面図。
【図３】図１および図２に示した実施形態を外形加工する際の、打ち抜き形状を示す平面図。
【図４】図３に示した外形加工後に一時的支持構造部７を取り出す状態を示す説明図。
【図５】従来の４層基板の外層からケーブル部を引き出す際の問題を示す説明図。
【符号の説明】
【００２５】
１  外層材料、２  積層接着剤、３  内層材料、４  部品実装部、５  ケーブル部、
６１，６２  打ち抜き孔、６３  抜き部、７  一時的支持構造。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2006216892.tif 000005
【図４】
2006216892.tif 000006
【図５】
2006216892.tif 000007