(57)【要約】【課題】液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置において、液晶表示パネル部分とは別に駆動用ＩＣを設けた構造であっても、駆動用ＩＣの発熱に起因する誤動作、画質劣化、信頼性低下などを防止する。【解決手段】ＴＦＴ基板１１２と対向基板１１３との間に液晶を挟持してなる液晶表示パネル１１０と、液晶表示パネル１１０を支持する枠体であるフレーム１４０と、フレーム１４０を固定する固定板１３０と、液晶表示パネル１１０と電気的に接続された基板モジュール１０２と、基板モジュール１０２上に駆動用ＩＣ１７０を備えて装置を構成する。駆動用ＩＣ１７０を冷却する冷却風を通過させる通気孔３００を、フレーム１４０や固定板１３０に溝を形成して設け、通気孔３００を通過した冷却風が駆動用ＩＣ１７０に当たるようにする。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基材、前記基材上に設けられた配線層を有する配線基板、および回路基板をなす領域を含むより広い基材上であって、配設箇所が表示デバイスなどの所定の部材を支持する支持部材の外縁よりもさらに外方に位置するように実装された半導体デバイスを具備した回路基板と、
前記回路基板のデバイス側端部にて連結された所定のデバイスとを備え、
前記支持部材には、前記半導体デバイスを冷却するための冷却風を通す通気孔が形成されている
ことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記所定のデバイスは、表示機能を持つものである
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記表示機能を持つデバイスは、対向する一対の基板と、前記一対の基板の間に封入された液晶とを有する液晶パネルである
ことを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記通気孔は、前記支持部材に溝を設けることで形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記支持部材は、前記表示デバイスを支持する枠体と、当該枠体を固定する固定部材とを具備しており、
前記通気孔は、前記枠体および前記固定部材の少なくとも一方の、前記枠体と前記固定部材の接触面側に、前記溝を設けることで形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記通気孔の排気口は、前記支持部材の前記半導体デバイス側に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記通気孔の吸気口は、前記支持部材の前記半導体デバイス側とは反対側の、前記冷却風が当たる側の壁面に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記通気孔の吸気口は、前記支持部材の前記冷却風の向きと平行となる壁面に形成されている
ことを特徴とする請求項１または７に記載の装置。
【請求項９】
前記支持部材には光を通過させるための開口部が設けられており、
前記通気孔は、前記開口部の壁面に掛からないように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記支持部材には光を通過させるための開口部が設けられており、
前記通気孔は、前記開口部の壁面に掛かるように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
前記支持部材には光を通過させるための開口部が設けられており、
前記通気孔は、前記支持部材の前記開口部によって形成される前記冷却風の風上側の額縁に設けられた吸気孔と、前記支持部材の前記開口部によって形成される前記冷却風の風下側の額縁に設けられた排気孔とを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
前記支持部材には光を通過させるための開口部が設けられており、
前記通気孔は、前記支持部材の前記開口部によって形成される前記冷却風の風上側の額縁の外側の面に設けられた吸気口と、前記支持部材の前記開口部によって形成される前記冷却風の風下側の額縁の外側の面に設けられた排気口とを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記通気孔用の吸気口と排気口の形状が異なる
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１４】
前記吸気口よりも前記排気口の方が大きい
ことを特徴とする請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記通気孔用の吸気口と排気口の数が異なる
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１６】
前記支持部材には、放熱フィンが形成され、当該放熱フィンの間に前記通気孔が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１７】
前記半導体デバイスにはヒートシンクが付設されている
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１８】
可撓性を有する基材、前記基材上に設けられた配線層を有する配線基板、および回路基板をなす領域を含むより広い基材上であって、配設箇所が表示デバイスなどの所定の部材を支持する支持部材の外縁よりもさらに外方に位置するように実装された半導体デバイスおよび他装置と接続される接触端子を具備した回路基板と、前記回路基板のデバイス側端部にて連結された所定のデバイスを備え、前記支持部材には前記半導体デバイスを冷却するための冷却風を通す通気孔が形成されている装置本体と、
前記回路基板の前記接触端子にて電気的に接続される接続コネクタと
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１９】
前記所定のデバイスは、対向する一対の基板と、前記一対の基板の間に封入された液晶とを有する液晶パネルである
ことを特徴とする請求項１８に記載の電子機器。
【請求項２０】
前記回路基板は、前記半導体デバイスが、前記冷却風の前記支持部材よりも風下側となるように配置されている
ことを特徴とする請求項１８に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示デバイスなどの所定の部材と連結される回路基板を用いた装置（装置本体）および表示装置などの電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の小型薄型軽量化や折り曲げ可能な構造への適応などの理由から、可撓性の回路基板（ＦＰＣ基板；Flexible Printed Circuit）にＩＣチップなどの半導体デバイスを実装する技術が用いられることがある。
【０００３】
たとえば、個別的に光の透過状態と遮断状態とを制御可能な光スイッチング素子を使用することで、光スイッチング素子でなる表示用画素の２次元配列に画像を表示し、この画像に光束を照射し、透過光をスクリーン上に投影結像することにより画像を拡大表示する投影型の表示装置が知られている。たとえば表示装置本体として液晶表示装置を用いて光源から出射された光を液晶表示装置で選択的に透過させ、その透過光をスクリーン上に投写することで、大画面の画像表示を実現する、いわゆる液晶プロジェクタ装置がある。
【０００４】
このような液晶プロジェクタ装置に用いられる液晶表示装置は、その駆動回路を内蔵したものが一般的である。駆動回路には、たとえば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）として、アモルファスシリコン膜ではなく、より電子移動度の高いポリシリコン膜を用いたものが多い。高温ポリシリコンの移動度が高いためである。
【０００５】
一方、液晶プロジェクタ装置用途の液晶表示装置を始めとする各種の表示装置に対しては、より一層の高精細化、高開口化、低コスト化等の要求が高まりつつある。このことから、液晶プロジェクタ装置用途以外の表示装置と同様に、駆動回路を内蔵するのではなく、外付けとすることが提案されている（たとえば、特許文献１，２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２９４８９５号公報
【特許文献２】特開２０００−２６８７３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、液晶表示装置を液晶プロジェクタ装置にて用いる場合には、その液晶表示装置の液晶表示パネル部分に対して、たとえば白色光換算で約４０００万ルクス程度の強い光が入射する。このような強い光の入射は、その液晶表示パネル部分の周辺の温度上昇、特に駆動用ＩＣの温度上昇を招く要因となり得る。また、駆動用ＩＣ自体も、その動作（通電）に伴って発熱することが考えられる。このような駆動用ＩＣにおける温度上昇は、駆動の誤動作、当該誤動作や温度上昇に起因する表示画像の画質劣化、液晶表示装置自体の信頼性低下などを招く虞れがある。
【０００８】
加えて、支持部材によって冷却風の流れが妨げられ、冷却風を十分に半導体デバイスに当てることや、当たった後の冷却風を十分に排気することができない。
【０００９】
これらの問題を解消するためには、たとえば特許文献２に記載のように、冷却用の風を当てずに半導体デバイスの発熱を低減させるために、ガラスパネルに半導体デバイスを接触させる方法を採用することが考えられる。
【００１０】
しかしながら、半導体デバイスをガラスパネルに接触させるための材料と工程および取り付けるためにガラスパネルサイズを大きくする必要があり、コスト高および筐体が拡大してしまう。また一度半導体デバイスをガラスパネルに取り付けると取り外しが容易ではなく、リペア作業時の工程数増加となることと、さらに半導体デバイスの熱が伝導でパネル側に逃げ、液晶パネルの特性が変動してしまう可能性があもある。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、装置外部の回路基板上に半導体デバイスを実装する場合であっても、半導体デバイスの放熱をより簡易に実現できる仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明においては、配設箇所が表示デバイスなどの所定の部材を支持する支持部材の外縁よりもさらに外方に位置するように実装された半導体デバイスに対する放熱を、支持部材に冷却風用の通気孔を設けることで実現するようにした。
【００１３】
支持部材に通気孔を設け、その通気孔を通った冷却風を、回路基板に搭載された半導体デバイスに効率よく当てることにより、半導体デバイスを安価で容易に冷却できるようにする。通気孔は、支持部材をなすフレーム（枠）や、フレームを取り付ける固定板などに溝を形成することで設けると簡易である。冷却する空気の量を多くして冷却効果を高めるには、通気孔の大きさ（幅、高さ）はある程度大きいことが望ましく、たとえば０．３ｍｍ以上、さらに好ましくは１ｍｍ以上あることが望ましい。
【００１４】
通気孔は、一箇所でも複数箇所でもよく、形状を変えることにより、冷却風の風速や方向を制御することで、半導体デバイスに効率よく冷却風を当てるようにするとよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、支持部材に冷却風用の通気孔を設け、通気孔を通った冷却風を半導体デバイスに当てることにより放熱を行なうようにした。これにより、支持部材によって、冷却風が妨げられることがなく、半導体デバイスに冷却風を効率よく当てることや、当たった後の冷却風を効率よく排気するなど、放熱を確実にすることができる。また、冷却風が半導体デバイスだけではなく、基板にも確実に当たるようになるので、基板の冷却も可能となる。これにより、半導体デバイスからの熱が表示デバイスなどに基板を介して伝わるのを防ぐことができる。
【００１６】
また、通気孔を支持部材に設けるだけであるので、放熱機能が簡易である。しかも、支持部材に設けた通気孔を冷却風が通るので、支持部材そのものも冷却でき、支持部材によって支持されている液晶パネルなどの放熱性を向上させることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１８】
＜光学系の概略＞
図１は、表示装置本体の一例である液晶表示装置（以下では液晶表示部ともいう）を利用して構成された投影型の表示装置の一例である液晶プロジェクタ装置における光学系の概略構成を示した図である。
【００１９】
液晶プロジェクタ装置１は、Ｂ（青），Ｇ（緑）、Ｒ（赤）の３色の何れかを処理対象とする各色用のモノクロ液晶表示装置をＢ，Ｇ，Ｒの光路ごとに設けて構成した３板方式のカラー表示装置として構成されていて、標準的な１５．６μｍピッチ用の３板式透過型液晶プロジェクタ装置用に構成されている。
【００２０】
具体的には、液晶プロジェクタ装置１の光学系３は、照明光Ｌ０を出射する光源５と、図示しないスクリーン上を投写する投写光学系７と、光源５から出射された照明光Ｌ０を投写光学系７側に導く光学部材群９とを備えている。
【００２１】
光源５は、照明光Ｌ０を発する光源ランプを有する。光源ランプは、レジストレーションずれ防止のため（単板式の場合は混色防止も兼ねる）、高輝度の揃った白色平行光を発することが可能な、アーク長の短い光源とする。一例として、アーク長１．０ｍｍのメタルハライドランプあるいは短アーク水銀高圧ランプ（ＵＨＰ；Ultra High Performance）を使用する。光学系３として、インテグレータレンズや偏光変換素子などの複雑な光学系を用いる場合、これらの性能を十分引き出すためには、光源はできるだけ理想的な点光源に近いものが望ましい。この点、ＵＨＰランプは、従来使われてきたメタルハライドランプに比較しアーク長を約１／２に抑えることができ、高輝度・高性能の液晶プロジェクタ装置１の光学系３の高効率化を図る上で好ましい。
【００２２】
投写光学系７は、Ｂ，Ｇ，Ｒ各色用の液晶表示装置１枚に向けて、Ｂ，Ｇ，Ｒの各色成分光ＬＢ，ＬＧ，ＬＲをＢ，Ｇ，Ｒの各色の液晶表示装置上に導き得るように、Ｂ，Ｇ，Ｒの各色成分光ＬＢ，ＬＧ，ＬＲをそれぞれ取り込む入射部７２Ｂ，７２Ｇ，７２Ｒと、入射部７２Ｂ，７２Ｇ，７２Ｒで取り込んだ各色成分光ＬＲ，ＬＧ，ＬＢを略同一の光路に合成して出射端７９ａから出射するダイクロイックプリズム７９と、液晶表示部７６から出射されダイクロイックプリズム７９で合成された各色の光を図示しないスクリーン上に投写する投写レンズ８０とを備えている。出射端７９ａから出射された各色成分光ＬＢ，ＬＲ，ＬＧは、投写レンズ８０で集光され図示しないスクリーン上にて色合成される。
【００２３】
入射部７２Ｂ，７２Ｇ，７２Ｒのそれぞれは、カラートリミングコートが施されたコンデンサレンズなどのフィールドレンズ７４と、液晶表示部７６とを備えている。なお、図示を割愛するが、液晶表示部７６の光路上の両側には、偏光板が配される。液晶表示部７６は、詳細は後述するが、光スイッチ素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor ）を使用した液晶表示パネルと、液晶表示パネルを包囲する筐体（フレーム）と、液晶表示パネルを駆動する駆動素子を搭載した基板モジュールなどを備えている。
【００２４】
光学部材群９は、光源５から発せられた照明光Ｌ０の内の紫外線ＵＶ（UltraViolet rays）および赤外線ＩＲ（InfRared rays ）を遮断し、可視光ＶＬ（Visible light ）を透過させるＵＶ／ＩＲカットフィルタ５４と、所定形状のレンズセルを配列してなる平板状光学装置（集合レンズ）の一例であるマルチレンズアレイ（ＭＬＡ；Multi Lens Array；フライアイレンズともいう）５６と、光源５から出射されＵＶ／ＩＲカットフィルタ５４およびマルチレンズアレイ５６を透過した可視光成分ＶＬ（ＬＢ，ＬＲ，ＬＧ）を透過させる光学部材群２２０とを、光路上にこの順に有している。
【００２５】
また光学部材群９は、光学部材群２２０を透過した可視光成分Ｌ１（ＬＢ，ＬＲ，ＬＧ）の内の赤色成分光ＬＲを反射し、残りの青色成分光ＬＢおよび緑色成分光ＬＧを透過させるダイクロイックミラー（ＤＭ）２３２と、ダイクロイックミラー２３２で反射した赤色成分光ＬＲを入射部７２Ｒに向けて反射させることで入射部７２Ｒの液晶表示部７６Ｒに所定の入射光発散角にて入射させる全反射ミラー２１４を備えている。
【００２６】
また光学部材群９は、ダイクロイックミラー２３２を透過した青色成分光ＬＢおよび緑色成分光ＬＧの内の緑色成分光ＬＧを入射部７２Ｇに向けて反射させることで入射部７２Ｇの液晶表示部７６Ｇに所定の入射光発散角にて入射させるとともに、青色成分光ＬＢを透過させるダイクロイックミラー（ＤＭ）２３４を備えている。
【００２７】
また光学部材群９は、ダイクロイックミラー２３４を透過した青色成分光ＬＢを反射する全反射ミラー２１６と、全反射ミラー２１６で反射した青色成分光ＬＢを入射部７２Ｂに向けて反射させることで入射部７２Ｂの液晶表示部７６Ｂに所定の入射光発散角にて入射させる全反射ミラー２１８とを備えている。
【００２８】
光学部材群２２０は、図示を割愛するが、所定形状のレンズセルを配列してなる平板状光学装置の一例であるマルチレンズアレイ（ＭＬＡ）と、偏光を利用して液晶表示装置への入射光の偏光を揃えるＰＳ合成素子（ＰＳ偏光変換素子）とをこの順に、光路上においてマイクロレンズアレイが光源５側となるように備えている。なお、図示しないが、ＰＳ合成素子を透過した可視光成分ＶＬをダイクロイックミラー２３２の所定位置に導くコンデンサレンズが、ＰＳ合成素子のダイクロイックミラー２３２側に設けられる。
【００２９】
マイクロレンズアレイは、Ｘ方向にｍ個およびＹ方向にｎ個の凸レンズ型のレンズセルを透明基板上に有しており光合成部として機能するもので、可視光成分を集光してＰＳ合成素子に導く。ＰＳ合成素子は、液晶表示装置への入射光の偏光を揃えることで、従来吸収されていた偏光の利用を図ることを目的に用いている。すなわち、液晶表示装置は光源からの光のうち、ある一方の偏光を変調することにより画像を出力しているが、他方の偏光は利用されず偏光板に熱として吸収されてしまう。これに対してＰＳ合成素子を用いて液晶表示装置への入射光の偏光を揃えることで、従来吸収されていた偏光の利用を図る。
【００３０】
このような構成により、液晶プロジェクタ装置１の光学系３は、光源５から発せられた照明光Ｌ０の内の可視光成分ＶＬ（ＬＢ，ＬＲ，ＬＧ）を、ＵＶ／ＩＲカットフィルタ５４、マイクロレンズアレイ５６、光学部材群２２０を透過させた後、２つのダイクロイックミラー２３２，２３４で各色成分光ＬＢ，ＬＲ，ＬＧのそれぞれに色分解し、入射部７２のフィールドレンズ７４を経て、液晶表示部７６の液晶表示パネル面に均一照明を得るようにしている。
【００３１】
各色成分光ＬＢ，ＬＲ，ＬＧは液晶表示部７６を構成する液晶表示パネル内の所定位置に集光され、液晶表示パネルの各々対応する画素位置を通過する。このとき、与えられた画素信号に応じて液晶表示パネルの図示しない画素電極への印加電圧が変化し、これに応じて図示しない液晶層中を通過する各色成分光ＬＢ，ＬＲ，ＬＧの偏光方向が変調を受ける。
【００３２】
そして、液晶表示パネル内でそれぞれ焦点を結んだＢ，Ｒ，Ｇの各色成分光ＬＢ，ＬＲ，ＬＧは、液晶表示パネルの裏面から出射し偏光板を選択的に透過して、ダイクロイックプリズム７９に入射し、ダイクロイックプリズム７９で合成され、その出射端７９ａから出射して投写レンズ８０によってスクリーン上にて変調度合いに応じて色合成されつつ、拡大投影される。
【００３３】
なお、ダイクロイックプリズム７９は、たとえば液晶表示部７６からの出射光を、緑はＰ波に、赤と青はＳ波に設計することで、同じダイクロイック膜でも緑の透過特性と赤・青の反射特性の波長域を広げることができ、その結果、光源５のスペクトルを広く利用することができる。
【００３４】
＜液晶表示部の構成＞
図２〜図４は、本発明に係る表示装置本体の一例である液晶表示部７６の概略構成を示す図である。ここで、図２（Ａ）は配線パターンなどを省略して示す液晶表示部７６の全体を示す外観図であり、図２（Ｂ）は液晶表示パネルに注目した斜視図であり、図２（Ｃ）は回路基板上に半導体デバイスなどが搭載された基板モジュールに注目した斜視図である。また、図３は図２（Ａ）に描いた線Ｐ−Ｐに沿った位置における断面図である。また図４は、液晶表示部７６の概略構成を説明する他の図である。
【００３５】
また、図５は、液晶表示部７６の液晶プロジェクタ装置１への実装形態例を示す図であって、特に液晶表示部７６周辺における空気の流れの概要を模式的に示す図である。また、図６は、比較例を示す図である。
【００３６】
図２および図３に示すように、液晶表示部７６は、基板モジュール１０２と、表示デバイスの一例である液晶表示パネル１１０と、光を通過させるための開口部である表示窓１４６が形成され、液晶表示パネル１１０を支持する支持部材の一例であるフレーム（枠体）１４０と、光を通過させるための開口部である表示窓１５６が形成された遮光板１５０とを備えている。図３（Ｂ）に示すように、液晶表示部７６は、フレーム１４０側が、表示窓１３６や図示しない固定用ネジ穴（後述する図８などを参照）を有し、表示デバイスを支持する支持部材の他の一例である固定板（支持板）１３０に取り付けられるようになっている。固定板１３０およびフレーム１４０は、熱伝導性の良好な部材、たとえば金属製の部材や熱伝導性樹脂を使用するのがよい。
【００３７】
なお、本明細書において、“表示デバイスを支持する支持部材”とは、表示デバイスを支持する機能を持つものであり、その機能を持つ限り、フレーム１４０や固定板１３０に限らず、その他のものも含まれる。
【００３８】
フレーム１４０は、液晶表示パネル１１０の光の出射側に配されたもので、液晶表示パネル１１０を支持するための枠体となるものである。このようなフレーム１４０としては、たとえば、熱伝導性に優れたアルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ステンレス（ＳＵＳ）などの金属部材、または同じく熱伝導性に優れた樹脂部材を、枠状に成形したものが挙げられる。
【００３９】
また、遮光板１５０は、液晶表示パネル１１０の光の入射側に配されたもので、液晶表示パネル１１０の有効画素部分以外への光の入射を遮るためのものである。このような遮光板１５０としては、有効画素部分に応じた形状の開口を、たとえば熱伝導性に優れた金属板または樹脂板に形成したものが挙げられる。なお、光の入射方向は、逆であってもよい。
【００４０】
液晶表示パネル１１０は、透明な薄いガラス板などからなる透明のＴＦＴ基板１１２と同様に透明な薄いガラス板などからなる支持基板としての対向基板１１３とを有している。ＴＦＴ基板１１２には、画素を構成する画素電極であるＴＦＴがマトリクス状に配列されている。一方、これと液晶を挟んで対向する対向基板１１３には、対向電極またはコモン（共通）電極が配されている。
【００４１】
これらＴＦＴ基板１１２および対向基板１１３の周縁には、図示しないが、シール材が配置され、このシール材を挟んでＴＦＴ基板１１２と対向基板１１３とは、所定の間隙（セルギャップ）を隔てて接着固定されている。ここで、ＴＦＴ基板１１２と対向基板１１３との間隔であるセルギャップは、ＴＦＴ基板１１２と対向基板１１３との間に挟まれた多数の図示しないスペーサによって規定されている。そして、ＴＦＴ基板１１２、対向基板１１３、およびシール材で区画形成された領域内には図示しない液晶が封入される。つまり、ＴＦＴ基板１１２と対向基板１１３との間に図示を割愛した液晶層を挟持して液晶表示パネル１１０が構成されることになる。
【００４２】
このような構成により、液晶表示パネル１１０では、対向した電極間に電圧を印加した場合に、液晶分子のダイレクタ配向方向が一方向になり、一軸性の複屈折率異方性を発現するので、透過光量を制御することができ、光源５からの照射光に対して映像信号に応じた光変調を行なう。なお、液晶表示パネル１１０の光の入射側および出射側のそれぞれには、ＴＦＴ基板１１２および対向基板１１３を保護するためのカバーガラス１２０が設けられている。
【００４３】
ここで、本実施形態の液晶表示パネル１１０では、高精細化、高開口化、低コスト化などの要求に応えるべく、ＴＦＴ基板１１２および対向基板１１３における各電極に電圧を印加してその液晶表示パネル１１０を駆動するための駆動回路が、その液晶表示パネルに内蔵されておらずに外付けされている。たとえば、液晶表示パネル１１０には、その液晶表示パネル１１０におけるＴＦＴ基板１１２および対向基板１１３の各電極と電気的に接続する複数（２層あるいはそれ以上）のベースフィルム（基材）の積層体として構成されたＦＰＣ基板などの可撓性の（フレキシブルな）フィルム基板１６０が取り付けられている。
【００４４】
積層体の一部の基材としては配線層を有する配線基板が設けられる。そして、フィルム基板１６０上に、液晶表示パネル１１０を駆動する駆動回路としての機能を有した半導体デバイスの一例である駆動用ＩＣ１７０が、配線層に電気的に接続されて搭載されている。フィルム基板１６０上に駆動用ＩＣ１７０やその他の部材が搭載されて図２（Ｃ）に示すような基板モジュール１０２が構成される。なお、基板モジュール１０２は、駆動用ＩＣ１７０をフィルム基板１６０に搭載しているので、半導体装置ということもできる。
【００４５】
たとえば、図３に示した例では、ＴＦＴ基板１１２は対向基板１１３よりも大きいので、ＴＦＴ基板１１２はその一部が対向基板１１３の下端縁から張り出しており、この張り出し部分の端部に形成されている端子には、異方性導電膜などを介して配線基板ベースとしてのフィルム基板１６０のパネル側端部（デバイス側端部）１６２が接続される。そのパネル側端部１６２の端子が設けられている面（実装面１６０ａという）とは反対側の面（不実装面１６０ｂという）で、パネル側端部１６２が樹脂モールドなどでＴＦＴ基板１１２に固定されている。
【００４６】
ここで、パネル側端部１６２に設けられる端子は、たとえば、ＴＦＴ基板１１２に形成される図示しないストライプ状電極がそのまま張り出し部分においても配線（延在）形成されたものと、対向基板１１３に形成されている図示しないストライプ状電極が図示しない導通材によって対向基板１１３とＴＦＴ基板１１２の両基板間での電気的接続が図られて張り出し部分において配線形成されたものとが配列されて接続に利用される。
【００４７】
したがって、フィルム基板１６０を介して外部回路から各種制御信号や電源などの駆動信号を入力すると、この駆動信号に基づいて希望する適宜のストライプ状電極に電圧を印加することができる。これにより、各画素における液晶の配向状態を制御し、液晶表示パネル１１０に希望の画像を表示することができるようになる。
【００４８】
このような駆動信号を入力するために、フィルム基板１６０には、電子部品としての駆動用ＩＣ１７０が実装されて回路基板として形成されている。フィルム基板１６０は、たとえば厚さが２５μｍ程度と薄いポリイミドフィルムからなるベースフィルムの表面に、銅で形成され表面がニッケル−金などで覆われた図示しない配線パターンが形成されており、その表面には駆動用ＩＣ１７０が金属間接合やＮＣＰ（非導電ペースト）、あるいは異方性導電膜を介して実装される。さらに、フィルム基板１６０のパネル側端部１６２における端子との接続部分付近では、フィルム基板１６０と液晶パネルとがＡＣＦ（異方性導電膜）で接続され、樹脂を塗布後に硬化させることで、フィルム基板１６０と液晶パネルとを固定（補強）している。
【００４９】
このように、液晶表示部（液晶表示装置）７６は、液晶表示パネル１１０とは別に駆動用ＩＣ１７０が設けられており、しかも駆動用ＩＣ１７０がフィルム基板１６０上に設けられている、いわゆるＣＯＦ（Chip On Film；チップ・オン・フィルム）構造の基板モジュール（半導体装置）１０２を使用した構造となっている。なお、図示を割愛するが、フィルム基板１６０上には、駆動用ＩＣ１７０以外にも、表面実装タイプのたとえばノイズ抑制のためのセラミックコンデンサなどの半導体以外の回路部材も実装されてもよい。
【００５０】
このＣＯＦ構造の実装では、たとえばプラスチックボールの表面に金などがメッキされて形成された複数の導電性粒子が樹脂中に分散したシート状あるいはペースト状の異方性導電膜をフィルム基板１６０と駆動用ＩＣ１７０との間に挟んだ状態で、圧着ヘッドで駆動用ＩＣ１７０を加熱しながら押圧する。
【００５１】
つまり、複数のバンプを介してフィルム基板１６０上にフリップチップ接続されるとともに、接続された駆動用ＩＣ１７０とフィルム基板１６０の間に非導電ペースト（ＮＣＰ；Non Conductive Paste）、異方性導電接続用フィルム（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）、あるいは異方性導電接続用ペースト（Anisotropic Conductive Paste ；ＡＣＰ）などといったアンダーフィル剤が充填される。すると、駆動用ＩＣ１７０の端子とフィルム基板１６０の配線パターンとの間で、溶融した樹脂が押し退けられて樹脂封止部となり、それととともに、駆動用ＩＣ１７０の端子とフィルム基板の配線パターンとの間で導電性粒子が押圧され、駆動用ＩＣ１７０の端子とフィルム基板１６０の配線パターンとが電気的に接続される。このような実装方法は、配線パターンや端子のファインピッチ化に対応でき、かつ、多数の端子を一括して電気的に接続できるという利点がある。
【００５２】
また、このＣＯＦ構造によれば、駆動用ＩＣ１７０が液晶表示パネル１１０とは別体のため、その液晶表示パネル１１０における有効画素エリアの増大化や同一基板から取得できる液晶表示パネル１１０部分の数を増加させることなどが容易に実現でき、これにより液晶表示装置の高精細化、高開口化、低コスト化などが実現できるようになる。しかも、駆動用ＩＣ１７０がフィルム基板１６０上に配されることで、液晶表示パネル１１０を構成するＴＦＴ基板１１２および対向基板１１３の小型化が容易となり、またそのレイアウトの自由度を高く確保することもできるようになる。
【００５３】
また、フィルム基板１６０の液晶表示パネル１１０側のパネル側端部１６２とは反対側の端部（特にコネクタ差込端子部１６４という）の実装面１６０ａ側には、図示しないが、液晶表示部７６を搭載して機器本体の回路基板と電気的接続するための端子が配線パターン（特に接触端子ともいう）によって形成され配列されている。このコネクタ差込端子部１６４が、機器本体に設けられるコネクタのコネクタ差込部に挿入されるようになる。このフィルム基板１６０のコネクタ差込端子部１６４における実装面１６０ａとは反対側の不実装面１６０ｂの接触端子が形成された近傍の所定領域には接触端子を補強するための補強板１８０が貼られている。
【００５４】
なお、駆動用ＩＣ１７０は、フィルム基板１６０における光の出射側の面に配設されていることが望ましい。出射側の面に配設されていれば、光が駆動用ＩＣ１７０に直接入射することがなく、また光の入射側の面に配設されている場合に比べて駆動用ＩＣ１７０への光（回折光など）の入射の可能性が低くなるからである。つまり、フィルム基板１６０によって光強度が減衰させられ、フィルム基板１６０の実装面１６０ａに光が侵入することは殆どなくなると考えられるので、駆動用ＩＣ１７０への光の入射を抑えることができ、その光の入射が駆動用ＩＣ１７０の温度上昇の要因となったり、また光電流リークによる駆動用ＩＣ１７０の性能低下、すなわち入射光によってキャリアが発生してＴＦＴが誤動作したりするのを防止することができる。
【００５５】
ところで、本実施形態の液晶表示部７６は、駆動用ＩＣ１７０の配置箇所に大きな特徴がある。すなわち、図３（Ａ）に示すように、駆動用ＩＣ１７０の配置箇所は、液晶表示パネル１１０の支持部材の外縁よりもさらに外方に位置している（図中Ａ参照）。特に、コネクタ差込端子部１６４の近傍に駆動用ＩＣ１７０が配置される。
【００５６】
ここで、“支持部材”とは、液晶表示パネル１１０を支持するためのものをいう。典型的には、フレーム１４０がこれに該当するが、遮光板１５０もここでいう支持部材に含むものとする。さらに、たとえば図３（Ｃ）に示すように、液晶表示装置のフレーム１４０を液晶プロジェクタ装置１のダイクロイックプリズム７９に装着するために（図５を参照）、そのフレーム１４０に取付板１４２が取り付けられている場合には、その取付板１４２もここでいう支持部材に含むものとする（図中Ｂ参照）。
【００５７】
また、“支持部材の外縁よりもさらに外方”とは、液晶表示装置への光の入射方向からみた支持部材の外形（平面的な外形形状）を形成する端縁よりも外側、すなわち図６に示すように、その外形端縁である外縁よりも液晶表示パネル１１０の有効画素部分１１１から遠い側のことをいう。なお、支持部材の外縁は、必ずしも図６（Ａ）に示すような矩形状とは限らず、たとえば図６（Ｂ）に示すように、切欠部１４４を有したものであってもよい。この場合には、その切欠部１４４の内側も“外縁よりもさらに外方”に該当することになる。
【００５８】
このように、駆動用ＩＣ１７０の配置箇所が支持部材の外縁よりもさらに外方に位置していると、その駆動用ＩＣ１７０は、支持部材の外側に露出するように配されることになる。したがって、その駆動用ＩＣ１７０については、フレーム１４０や遮光板１５０などといった支持部材に覆われてしまうことがないので、その駆動用ＩＣ１７０で生じた熱を容易に放出し得るようになる。
【００５９】
しかも、駆動用ＩＣ１７０が支持部材の外縁よりも外方に位置していれば、その駆動用ＩＣ１７０に対する冷却を行なうことも可能となる。通常、液晶プロジェクタ装置１では、送風ファンを備えており、送風ファンが液晶表示装置周辺に空気（冷却風）の流れを生じさせている。そのため、図５に示すように、駆動用ＩＣ１７０が支持部材の外縁よりも外方に位置していれば、その空気の流れ上（冷却風の通り道）に駆動用ＩＣ１７０が配されることになり、これにより駆動用ＩＣ１７０に対する冷却が可能となる。この結果、安価に駆動用ＩＣ１７０の強度（信頼性）を上げることができる。なお、駆動用ＩＣ１７０の熱により液晶表示パネル１１０が暖められることがないように、図５に示すように、フィルム基板１６０および駆動用ＩＣ１７０を、冷却用のファンの風に対して液晶表示パネル１１０の風下側に配置するのが好ましい。
【００６０】
以上のことから、本実施形態の液晶表示部７６によれば、駆動用ＩＣ１７０の放熱が容易化し、またその駆動用ＩＣ１７０に対する冷却も可能となるので、その駆動用ＩＣ１７０の温度上昇を抑制することができる。したがって、この液晶表示部７６がプロジェクタ装置にて用いられる場合に、高精細化、高開口化、低コスト化等の要求に応えるべく、ＣＯＦ構造によって液晶表示装置を構成しても、温度上昇に起因する駆動用ＩＣ１７０の誤動作を招いてしまうことがない。
【００６１】
また、その誤動作による液晶表示パネル１１０での不適切な光変調、すなわち表示画像の画質劣化を招いてしまうことがなく、さらには駆動用ＩＣ１７０から液晶表示パネル１１０への伝熱による表示画像の画質劣化も抑制し得るようになる。これらのことから、ここで説明した液晶表示部７６では、液晶表示パネル１１０の駆動回路として機能する駆動用ＩＣ１７０の信頼性向上を図ることができるとともに、液晶表示部７６自体の信頼性向上をも図ることができる。しかも、特段の構成要素の大幅増加なども不要なため、装置コストの上昇などを招くことなく、その信頼性向上が実現可能となる。
【００６２】
しかしながら、この場合、冷却用のファンの風を当てることで液晶表示部７６を冷却しているため、図５や図６に示すように、駆動用ＩＣ１７０の熱により液晶表示パネル１１０が暖められることがないように、液晶表示パネル１１０に接続されているフィルム基板１６０およびフィルム基板１６０に搭載されている駆動用ＩＣ１７０を、冷却用のファンの風に対して液晶表示パネル１１０の風下側に配置した場合には、冷却風が液晶表示パネル１１０に妨げられ、冷却風を十分に駆動用ＩＣ１７０に当てることができない。
【００６３】
また、フィルム基板１６０およびフィルム基板１６０に搭載されている駆動用ＩＣ１７０を、冷却用のファンの風に対して液晶表示パネル１１０の風上側に配置した場合には、駆動用ＩＣ１７０には既に冷却風が当たっているので冷却は可能であるが、冷却後の風が液晶表示パネル１１０に妨げられることで、駆動用ＩＣ１７０により発熱された風が液晶表示パネル１１０と駆動用ＩＣ１７０の間に滞留し、結果的には、冷却効果が低減する。加えて、駆動用ＩＣ１７０の熱が液晶表示パネル１１０に伝導され、液晶表示パネル１１０の特性が変動してしまう可能性も生じる。
【００６４】
たとえば、搭載する液晶パネルが投射光などに曝される可能性の強い液晶プロジェクタ装置１などに用いられる場合のように、特に光強度が強く、その光で駆動用ＩＣ１７０が高温になるもののときには、冷却風が液晶表示パネル１１０に妨げられる問題を無視できなくなる。
【００６５】
この問題を解消するため、本実施形態では、この問題を解消する有効な手法を以下の通り提案する。すなわち、その手法の基本は、図３（Ｂ）に示すように、液晶表示パネル１１０を包囲するフレーム１４０や固定板１３０に、冷却風の通り道を妨げないようにする通気孔３００を設ける構造を採る点にある。
【００６６】
なお、通気孔３００を設ける場合であっても、駆動用ＩＣ１７０の熱により液晶表示パネル１１０が暖められることがないように、液晶表示パネル１１０に接続されているフィルム基板１６０およびフィルム基板１６０に搭載されている駆動用ＩＣ１７０を、冷却用のファンの風に対して液晶表示パネル１１０の風下側に配置することが好ましい。
【００６７】
通気孔３００を設けることで、液晶表示装置（液晶表示部７６）に搭載される半導体デバイス（本例での駆動用ＩＣ１７０）に、冷却風を効率よく当てることができ、放熱性を安価かつ容易に向上することができるようになる。また、半導体デバイス近傍のフィルム基板１６０やフレーム１４０や遮光板１５０なども効率よく冷却することができ、液晶表示パネル１１０の放熱性を向上することもできるようになる。以下、具体的に説明する。
【００６８】
＜通気孔の基本構造＞
図２（Ａ）や図３（Ｂ）では、冷却風用の通気孔３００を設ける際の基本構造が示されている。この基本構造は、液晶表示パネル１１０を固定するフレーム１４０と、さらにそのフレーム１４０を別基板などへ固定する際に利用される固定板１３０の間に通気孔３００を設けている点に特徴を有している。通気孔３００は、液晶表示パネル１１０を固定するフレーム１４０に貫通孔を設けることで形成してもよいが、フレーム１４０とフレーム１４０を固定する固定板１３０との各接触面の少なくとも一方に、所定サイズや所定形状の溝（特に通気溝という）を設けることで容易に作製することができる。
【００６９】
また、吸気側の通気孔（特に吸気孔という）３００ａおよび排気側の通気孔（特に排気孔という）３００ｂをなす各貫通孔や通気溝は、それぞれ一箇所でも複数箇所でもよく、また吸気孔３００ａの数と排気孔３００ｂの数とが同一でもよいし、異なっていてもよい。また、吸気孔３００ａをなす孔や溝の形状（径や幅や深さ）と、排気孔３００ｂをなす孔や溝の形状（径や幅や深さ）とが同一でもよいし、異なっていてもよい。
【００７０】
また、表示窓１３６，１４６に冷却風を排出したり、表示窓１３６，１４６から冷却風を取り込んだりすることもできるので、吸気孔３００ａ用の排気口や排気孔３００ｂ用の吸気口をフレーム１４０の表示窓１４６側の壁面に設けることができる点も考慮するとよい。たとえば、フレーム１４０の風上側の額縁に吸気孔３００ａを設け、フレーム１４０の表示窓１４６を挟んだ風下側の額縁に排気孔３００ｂを設けて、表示窓１４６を挟んだ両者の組合せによって全体としての通気孔３００が形成されるようにしてもよい。
【００７１】
また、単一の孔により吸気孔３００ａと排気孔３００ｂとを兼ねる通気孔３００を形成するようにしてもよい。この場合、フレーム１４０の駆動用ＩＣ１７０側の額縁の外側の壁面に排気口を設けるとよく、対応する吸気口は、フレーム１４０の風上側の額縁の外側の壁面に設けてもよいし、風向と平行となる額縁の外側の壁面に設けてもよい。あるいは、表示窓１４６を利用して、フレーム１４０の駆動用ＩＣ１７０側の額縁の表示窓１４６側の壁面に吸気口を設けてもよい。
【００７２】
何れにしても、フレーム１４０や固定板１３０に設けた貫通孔や通気溝によって駆動用ＩＣ１７０を冷却するための空気（つまり冷却風）を通す構造となっていればよいのである。
【００７３】
また、通気孔３００は、その目的から、冷却する空気の量を考えると、貫通孔の径や通気溝の深さ、すなわち通気孔３００の大きさ（径や幅や高さ）は、ある程度あることが望ましい。たとえば、液晶表示パネル１１０を固定するフレーム１４０とフレーム１４０を別基板などへ固定する固定板１３０との間に、たとえば０．３ｍｍ以上、さらに好ましくは１ｍｍ以上の幅や深さ（高さ）の溝（隙間）を設けることにより形成するとよい。全体として通気孔３００が形成されればよいので、通気溝を、フレーム１４０側に設けるのか固定板１３０側に設けるのかは自由であり、また、何れか一方にのみ溝を設けてもよいし、両方に溝を設けてもよい。
【００７４】
たとえば、図３（Ｂ）に示すように、半導体デバイスの一例である駆動用ＩＣ１７０をフィルム基板１６０に搭載した基板モジュール１０２を備えてなる液晶表示部７６において、冷却風の流れる向きが、基板モジュール１０２の長手方向において、液晶表示パネル１１０側から駆動用ＩＣ１７０側であるとした場合に、液晶表示パネル１１０を包囲するフレーム１４０の冷却風の入力側の額縁（入力側額縁という）１４０ａに吸気孔３００ａを設け、また、フレーム１４０の冷却風の出力側である駆動用ＩＣ１７０側の額縁（出力側額縁という）１４０ｂに排気孔３００ｂを設ける。
【００７５】
吸気孔３００ａは、入力側額縁１４０ａの外側の壁面に吸気口１４２ａが配置され、入力側額縁１４０ａの表示窓１４６側の壁面に排気口１４６ａが配置されるように貫通した通気溝を設けることで形成する。また、排気孔３００ｂは、出力側額縁１４０ｂの表示窓１４６側の壁面に吸気口１４６ｂが配置され、外側の壁面に排気口１４２ｂが配置されるように貫通した通気溝を設けることで形成する。
【００７６】
なお、図２（Ａ）に示すように、液晶表示パネル１１０を固定するフレーム１４０の冷却風の風下側である出力側額縁１４０ｂで、冷却風が出力側額縁１４０ｂから垂直に出る壁面の固定板１３０との接触部分近傍において、略表示窓１４６幅のスリット状の排気口１４２ｂを設けることで排気孔３００ｂを形成している。こうすることで、排気孔３００ｂでは、十分な冷却風を排出することができるようになる。
【００７７】
このような通気孔を持つ第１実施形態の液晶表示部７６の構造の場合は、吸気孔３００ａ用の吸気口１４２ａから冷却風が液晶表示パネル１１０側に取り込まれ、表示窓１４６を介して出力側額縁１４０ｂに送られ、さらに排気孔３００ｂ用の排気口１４２ｂから排気され、その排気された冷却風が駆動用ＩＣ１７０に効率よく当たるようになる。これにより、通気孔３００（本例では吸気孔３００ａと排気孔３００ｂ）を通過した冷却風によって駆動用ＩＣ１７０が冷却されるようになるので、半導体デバイスである駆動用ＩＣ１７０を安価で容易に冷却できるようになる。
【００７８】
なお、通気孔３００から排気された冷却風により駆動用ＩＣ１７０を冷却するという効果を確実にするには、排気孔３００ｂ用の排気口１４２ｂの位置は、図３（Ｂ）にも示したが、液晶表示パネル１１０を固定するフレーム１４０の風下側の出力側額縁１４０ｂにおける、フィルム基板１６０に搭載された駆動用ＩＣ１７０がある側の壁面に設けるのが好ましい。こうすることで、通気孔３００（本例では排気孔３００ｂ）を通過した冷却風が駆動用ＩＣ１７０に直接に効率よく当てることができ、駆動用ＩＣ１７０に対する冷却効果が高まり、安価にかつ飛躍的に駆動用ＩＣ１７０の強度（信頼性）を上げることができるようになる。
【００７９】
前述の通気孔３００の基本構造の説明では、基板モジュール１０２の長手方向において液晶表示パネル１１０側から駆動用ＩＣ１７０側に向けて冷却風が流れるものとし、フレーム１４０の入力側額縁１４０ａに吸気孔３００ａを設け、フレーム１４０の冷却風の出力側である出力側額縁１４０ｂに排気孔３００ｂを設ける構成を示したが、吸気孔３００ａや排気孔３００ｂをなす吸気口や排気口あるいは通気溝を設ける位置や形状（開口や溝の形状や大きさ）としては、様々な態様を採ることができる。以下、具体的に説明する。
【００８０】
＜通気孔の変形例；その１＞
図７は、通気孔の第１の変形例（変形例１とも記す）を説明する図である。ここでは特に吸気口１４２ａに着目する。図７に示す第１の変形例では、吸気孔３００ａを、液晶表示パネル１１０を固定するフレーム１４０の冷却風の風上側である入力側額縁１４０ａで、冷却風がフレーム１４０に垂直に当る壁面の固定板１３０との接触部分近傍において、略表示窓１４６幅のスリット状の吸気口１４２ａを設けることで吸気孔３００ａを形成している。こうすることで、通気孔３００ａでは、十分な冷却風を取り込むことができるようになる。
【００８１】
＜通気孔の変形例；その２＞
図８は、通気孔の第２の変形例（変形例２とも記す）を説明する図である。ここでは通気溝全体に着目する。この第２の変形例は、フレーム１４０に設ける吸気孔３００ａ用や排気孔３００ｂ用の通気溝を、液晶表示パネル１１０を固定するフレーム１４０に設けられた液晶表示用の開口部である表示窓１４６の壁面に掛かるように設けている点に特徴を有する。
【００８２】
たとえば、図８（Ａ）に示す変形例２Ａでは、入力側額縁１４０ａに設ける吸気孔３００ａの数と、出力側額縁１４０ｂに設ける排気孔３００ｂの数とを異なるものとしている点に特徴を有する。具体的には、フレーム１４０の入力側額縁１４０ａにおいては、中央部の固定用ネジ穴１４８ａを避けるべく、２箇所に分けて吸気孔３００ａ（それぞれを吸気孔３００ａ１，３００ａ２とする）を設けることにする。また、２つの吸気孔３００ａ１，３００ａ２をなす吸気口１４２ａ（それぞれを吸気口１４２ａ１，１４２ａ２とする）の開口形状をそのまま維持して入力側額縁１４０ａの風下側である表示窓１４６側まで延在した状態で対応する２つの排気口１４６ａ（それぞれを排気口１４６ａ１，１４６ａ２とする）を形成している。これに対し、入力側額縁１４０ａに設けた２つの吸気孔３００ａ１，３００ａ２で取り込まれた冷却風を排出する排気孔３００ｂとしては、出力側額縁１４０ｂにて、略表示窓１４６幅で通気溝が形成されるように吸気口１４６ｂと排気口１４２ｂとを設けている。
【００８３】
また、図８（Ｂ）に示す変形例２Ｂでは、入力側額縁１４０ａに設ける吸気孔３００ａの数と、出力側額縁１４０ｂに設ける排気孔３００ｂの数とを同一としている点に特徴を有する。具体的には、フレーム１４０の入力側額縁１４０ａにおいては、中央部に固定用ネジ穴１４８が形成されていないので、入力側額縁１４０ａにて、略表示窓１４６幅でスリット状の通気溝が形成されるように吸気口１４２ａと排気口１４６ａとを設けている。排気孔３００ｂとしては、変形例２Ａと同様に、出力側額縁１４０ｂにて、略表示窓１４６幅でスリット状の通気溝が形成されるように吸気口１４６ｂと排気口１４２ｂとを設けている。
【００８４】
変形例２Ａ，２Ｂの何れも、表示窓１４６幅内で固定用ネジ穴１４８に影響のない最大限の範囲で略スリット状の通気溝を形成しているので、吸気孔３００ａでは、十分な冷却風を吸気口１４２ａから取り込み、排気孔３００ｂでは十分な冷却風を排気口１４２ｂから排出することができるようになり、大量の冷却風を駆動用ＩＣ１７０に直接に効率よく当てることができ、駆動用ＩＣ１７０に対する冷却効果が飛躍的に高まる。
【００８５】
また、図８（Ｃ）に示す変形例２Ｃでは、変形例２の構造を採りつつ、出力側額縁１４０ｂに設ける排気孔３００ｂに関して、吸気口１４６ｂと排気口１４２ｂの幅を異なるようにしている点に特徴を有する。具体的には、図８（Ａ）に示した変形例２Ａに対して変更を加えており、排気孔３００ｂ用の吸気口１４６ｂと排気口１４２ｂとを、風下側になるほど溝幅が狭くなるようにしている。つまり、溝幅を冷却風の流れる方向において漸次狭くなるように変えることにより、冷却風の風速や向きを制御するようにしている。これにより、幅広の吸気口１４６ｂで取り込まれた冷却風が幅狭の排気口１４２ｂに集中させられ高速で排出されるようになり、排出された冷却風を駆動用ＩＣ１７０側に向けて集中させて比較的高速に当てることができるようになり、冷却効率を上げることができる。
【００８６】
また、図８（Ｄ）に示す変形例２Ｄでは、変形例２の構造を採りつつ、フレーム１４０と固定板１３０との接触部分をある程度確保しつつ通気溝を形成するようにしている点に特徴を有する。具体的には、図８（Ａ）に示した変形例２Ａに対して変更を加えており、入力側額縁１４０ａや出力側額縁１４０ｂに風向に沿ったフィン（ひれ）１４０Ｆが多数形成されるようにしつつ、フィン１４０Ｆの間に多数の通気溝を形成することで、吸気孔３００ａ１，３００ａ２と排気孔３００ｂとを形成するようにしている。多数のフィン１４０Ｆが形成された入力側額縁１４０ａと出力側額縁１４０ｂとは、フィン１４０Ｆを付けて表面積を大きくしたヒートシンクに類する状態となって固定板１３０と接触するようになる。
【００８７】
フレーム１４０には光が当たり発熱するので、固定板１３０と接触させて放熱するようにしているが、変形例２Ａ，２Ｂ，２Ｃのように通気孔３００をなす通気溝を大きく取ると、接触面積が狭くなり、放熱効果が低減してしまう。これに対して、変形例２Ｄのように、多数のフィン１４０Ｆを利用して固定板１３０と接触させつつ、フィン１４０Ｆの間で通気溝を形成するようにすれば、通気溝を設けたことによる放熱効果の低減度合いを低く抑えることができる。加えて、ヒートシンクに類する状態となり、フィン１４０Ｆの間を冷却風が通るようになるので、フレーム１４０の放熱を非常に効率よく行ないつつ、駆動用ＩＣ１７０を冷却することもできる。
【００８８】
＜通気孔の変形例；その３＞
図９は、通気孔の第３の変形例を説明する図である。この第３の変形例は、フレーム１４０に設ける通気孔３００用の通気溝を、液晶表示パネル１１０を固定するフレーム１４０に設けられた液晶表示用の開口部である表示窓１４６の壁面に掛からないように設けている点に特徴を有する。この場合、排気孔３００ｂ用の吸気口１４２ａを、液晶表示パネル１１０を固定するフレーム１４０の、液晶パネル冷却用のファンの風（冷却風）に対して平行方向になる壁面外側に設ける態様と、入力側額縁１４０ａの外側の壁面に設ける態様の何れかを採り得る。
【００８９】
たとえば、図９（Ａ）に示す変形例３Ａは、側壁での吸気を２箇所で行ないつつ、出力側額縁１４０ｂでの排出も２箇所で行なうようにしている点に特徴を有する。具体的には、図９（Ａ１）に示すように、フレーム１４０の冷却風の向きと平行な両側の側額縁１４０ｃ，１４０ｄに吸気孔を兼ねる排気孔３００ｂ１，３００ｂ２用の吸気口１４２ａ１，１４２ａ２を設け、対応する排気口１４２ｂ１，１４２ｂ２を出力側額縁１４０ｂの駆動用ＩＣ１７０側に設けている。
【００９０】
また、図９（Ｂ）に示す変形例３Ｂは、側壁での吸気を２箇所で行ないつつ、出力側額縁１４０ｂでの排出を１つの排気口１４２ｂで行なうようにしている点に特徴を有する。具体的には、両側の側額縁１４０ｃ，１４０ｄに吸気孔を兼ねる排気孔３００ｂ用の吸気口１４２ａ１，１４２ａ２を設け、２つの吸気口１４２ａ１，１４２ａ２に共用される排気口１４２ｂを、出力側額縁１４０ｂの駆動用ＩＣ１７０側に、略表示窓１４６の幅で設けている。
【００９１】
そして、変形例３Ａおよび変形例３Ｂの何れについても、図９（Ｃ）に示すように、フレーム１４０の両側から冷却風を吸気して、出力側額縁１４０ｂの排気口１４２ｂ１，１４２ｂ２（あるいは１４２ｂ）から排出するようにしている。
【００９２】
また、図９（Ｄ）に示す変形例３Ｄは、フレーム１４０の冷却風の向きと平行な側額縁１４０ｃ，１４０ｄの外側の壁面に吸気口１４２ａ１，１４２ａ２を設けるに当たって、フレーム１４０の外形の突起部の形状を工夫することで、側壁面から冷却風を取り込み易くしている点に特徴を有する。具体的には、図９（Ｄ）中の左上および右上の固定用ネジ穴１４８が設けられる部分を、側額縁１４０ｃの壁面に対して少し突出させて突起部ＬＴ，ＲＴを形成する。同様に、図９（Ｄ）中の左下および右下の固定用ネジ穴１４８が設けられる部分を、側額縁１４０ｄの壁面に対して少し突出させて突起部ＬＢ，ＲＢを形成する。
【００９３】
また、突起部ＬＴの突起部ＲＴ側、および突起部ＬＢの突起部ＲＢ側の角に丸みやテーパを持たせる、つまり、フレーム１４０の側壁面の吸気口１４２ａ１，１４２ａ２より風上側の突起を流線型にすることで、上流側からの冷却風が側額縁１４０ｃ，１４０ｄの壁面に吸い寄せられ易くしている。また、突起部ＲＴの突起部ＬＴ側、および突起部ＲＢの突起部ＬＢ側の角を風上側に尖らせる、つまり、フレーム１４０の側壁面の吸気口１４２ａ１，１４２ａ２より風下側の突起を風上側に尖らせることで、その突起に当った冷却風が方向を変え吸気口１４２ａ１，１４２ａ２に流れ込み易いようにしている。
【００９４】
こうすることで、側額縁１４０ｃ，１４０ｄ側の冷却風が、フレーム１４０の側壁面に吸い寄せられ、かつ、側壁面を伝った冷却風が、吸気口１４２ａ１，１４２ａ２に効率よく誘い込まれるようになる。
【００９５】
また、図９（Ｅ）に示す変形例３Ｅは、排気孔３００ｂ用の吸気口１４２ａを、入力側額縁１４０ａの外側の壁面に設ける点に特徴を有している。具体的には、フレーム１４０の入力側額縁１４０ａの中央部の固定用ネジ穴１４８ａを避けるべく、２箇所に分けて吸気孔３００ａ（それぞれを吸気孔３００ａ１，３００ａ２とする）を設けることにする。そして、図８（Ａ）に示す変形例２Ａと同様に、２つの吸気孔３００ａ１，３００ａ２をなす吸気口１４２ａ（それぞれを吸気口１４２ａ１，１４２ａ２とする）を固定用ネジ穴１４８ａを避けるようにして入力側額縁１４０ａの外側に設け、吸気口１４２ａ１については側額縁１４０ｃに沿って出力側額縁１４０ｂに至り、吸気口１４２ａ２については側額縁１４０ｄに沿って出力側額縁１４０ｂに至るように通気溝を形成し、対応する各排気口１４２ｂ１，１４２ｂ２を、図９（Ａ）に示す変形例３Ａと同様に、出力側額縁１４０ｂの外側に設けている。
【００９６】
なお、図示を割愛するが、吸気口１４２ａに関しては、図８（Ｂ）に示す変形例２Ｂと同様に１つにすることができるし、排気口１４２ｂに関しては、図９（Ｂ）に示す変形例３Ｂと同様に１つにすることができる。
【００９７】
また、図９（Ｆ）に示す変形例３Ｆのように、変形例３Ｅに加えて、変形例３Ａなどのように側額縁１４０ｃ，１４０ｄにも吸気口１４２ａ３，１４２ａ４を設けることで、入力側額縁と側額縁の両者から冷却風を吸気するようにすることもできる。こうすることで、さらに大量の冷却風を取り込むことができ、駆動用ＩＣ１７０に対する冷却効率を高めることができる。
【００９８】
＜通気孔の変形例；その４＞
図１０は、通気孔の第４の変形例を説明する図である。この第４の変形例は、出力側額縁１４０ｂに設ける吸気口１４６ｂと排気口１４２ｂの高さ、つまり吸気側の溝の深さと排気側の溝の深さを異なるようにしている点に特徴を有する。
【００９９】
具体的には、排気孔３００ｂ用の吸気口１４６ｂと排気口１４２ｂとを、風下側になるほど溝が高くなるようにしている。つまり、溝の高さを冷却風の流れる方向において漸次大きくなるように変えることにより、冷却風の風速や向きを制御するようにしている。これにより、浅い溝をなす吸気口１４６ｂで取り込まれた冷却風が深い溝をなす排気口１４２ｂから排出されるようになり、冷却風の流れる方向を駆動用ＩＣ１７０側に向くように変えることができ、冷却効率を上げることができる。また、冷却風の流れる方向が表示窓１３６側から出力側額縁１４０ｂに向けて斜めとなるので、表示窓１３６から冷却風を効率よく取り込むこともできるようになる。
【０１００】
＜通気孔の変形例；その５＞
図１１は、通気孔の第５の変形例を説明する図である。この第５の変形例は、通気孔３００をなす通気溝を、フレーム１４０だけでなく、固定板１３０にも設け、両者の通気溝の組合せで通気孔３００を形成するようにしている点に特徴を有する。入力側額縁１４０ａに設ける吸気口１４６ｂと排気口１４２ｂの高さ、つまり吸気側の溝の深さと排気側の溝の深さを異なるようにするということである。
【０１０１】
具体的には、フレーム１４０に設ける通気溝に関しては、図８（Ａ）などに示した構造を採りつつ、フレーム１４０側の通気溝に対向する固定板１３０の面（上面という）にも通気溝を設ける。この際には、対向する両者の通気溝の形状を、若干異なるようにしてもよい。
【０１０２】
たとえば、図１１に示した例では、入力側額縁１４０ａの通気溝３０１ａ１（吸気口１４２ａから排気口１４６ａまで）と対向する固定板１３０上の通気溝３０１ａ２については、通気溝３０１ａ２の方が、溝の長さが短くかつ風下側に形成されるようにしている。吸気孔３００ａ用の吸気口は、事実上、入力側額縁１４０ａに設けられた吸気口１４２ａだけとなるが、吸気孔３００ａ用の排気口は、入力側額縁１４０ａに設けられた排気口１４６ａと固定板１３０の表示窓１３６側の排気口１３６ａの双方となる。つまり、吸気孔３００ａの全体としては、吸気口よりも排気口の方が広くなる。
【０１０３】
また、出力側額縁１４０ｂの通気溝３０１ｂ１（吸気口１４６ｂから排気口１４２ｂまで）と対向する固定板１３０上の通気溝３０１ｂ２については、通気溝３０１ｂ１の方が、溝の長さが短くかつ風上側に形成されるようにしている。排気孔３００ｂ用の吸気口は、出力側額縁１４０ｂに設けられた吸気口１４６ｂと固定板１３０の表示窓１３６側の排気口１３６ｂの双方となるし、排気口は、排気口１４２ｂと固定板１３０の出力側額縁１４０ｂ近傍の排気口１３２ｂの双方となる。吸気孔１３６ｂで取り込まれた冷却風は、通気溝３０１ｂ２を通り排気口１３２ｂから上面に向けて排出されるようになる。
【０１０４】
フレーム１４０だけでなく、固定板１３０にも通気溝を設け、両者の通気溝の組合せで通気孔３００（本例では吸気孔３００ａと排気孔３００ｂ）を形成することで、吸気孔３００をなす全体の溝を大きくすることができ、大量の冷却風を駆動用ＩＣ１７０に当てることができるようになり、冷却効率を上げることができる。
【０１０５】
＜通気孔の変形例；その６＞
図１２は、通気孔の第６の変形例を説明する図である。この第６の変形例は、駆動用ＩＣ１７０に放熱用のヒートシンク１７２を付設した点に特徴を有する。ヒートシンク１７２は、駆動用ＩＣ１７０で発生した熱を外部へ放熱するためのデバイス（放熱器）であり、たとえば多数のフィン（ひれ）を付けて表壁面積を大きくした金属部材からなるものである。このヒートシンクは、熱伝導性樹脂を介して、駆動用ＩＣ１７０のチップ表壁面に固設することが考えられる。熱伝導性樹脂を介在させれば、固定と密着面の平坦化（微小凹凸を樹脂により埋め、密着面積の増大化）による熱伝導性の向上を図ることができ、また駆動用ＩＣ１７０とヒートシンクとの線膨張係数の相違を吸収し得るようになる。このようなヒートシンク１７２を付設した場合には、駆動用ＩＣ１７０からの放熱を非常に効率よく行なうことができ、さらなる駆動用ＩＣ１７０の温度上昇抑制の確実化を図ることができる。
【０１０６】
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施形態に多様な変更または改良を加えることができ、そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１０７】
また、上記の実施形態は、クレーム（請求項）にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組合せの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。前述した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜の組合せにより種々の発明を抽出できる。実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、効果が得られる限りにおいて、この幾つかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【０１０８】
特に、通気孔をなす貫通径や通気溝の大きさ、形状、吸気口や排気口の取付け位置などについては、フレーム１４０や固定板１３０に設けた貫通孔や通気溝によって駆動用ＩＣ１７０を冷却するための冷却風を通す構造となっていればよく、その限りにおいて、上述した実施形態に限定されるものではない。
【０１０９】
また、上記実施形態では、冷却風を送風ファンを用いて生成する事例、つまり強制対流熱伝達による冷却手法で説明したが、送風ファンなどの外部動力を用いることなく、自然対流により生成される冷却風を利用することもできる。通気孔を形成しておくことで、自然対流により生成された冷却風の流れにより、効率よく半導体デバイスなどを冷却することができる。
【０１１０】
たとえば、図５に示した構造において、液晶表示部７６のフレーム１４０を液晶プロジェクタ装置１のダイクロイックプリズム７９に装着する際に、コネクタ差込端子部１６４と駆動用ＩＣ１７０の間でフィルム基板１６０を折り曲げた実装を行なう。このように折り曲げた実装構造にすると、液晶プロジェクタ装置１に液晶表示部７６を搭載する際は、液晶表示パネル１１０を冷やす冷却風がコネクタ１９２によって妨げられることがなくなり、冷却風を駆動用ＩＣ１７０に当て効率よく排気できるようになるために、駆動用ＩＣ１７０の放熱が容易に実施できるようになる。
【０１１１】
送風ファンが設けられていない場合であっても、地面側から天井側に空気の流れができるように液晶表示パネル１１０を縦型配置にすることで、自然と通気孔を介した冷却風の通り道ができ、かつコネクタ１９２にその冷却風が遮られることがない。これにより、駆動用ＩＣ１７０が支持部材の外縁よりも外方に位置していて、その冷却風の通り道において、駆動用ＩＣ１７０が配されるようにし、さらに液晶表示パネル１１０を支持するフレーム１４０などに通気孔を設けるようにすれば、自然対流を利用した駆動用ＩＣ１７０に対する冷却が可能となるので、一層安価に駆動用ＩＣ１７０の強度（信頼性）を上げることができる。
【０１１２】
すなわち、本実施形態の放熱手法は、冷却風を利用した対流熱伝達を熱エネルギの伝達に使用するものであるが、送風ファンを使用する強制対流熱伝達ではなく、自然対流熱伝達とすることで、送風ファンなどの外部動力や保守管理を必要とせず、また無騒音、無振動という点で、強制対流にない利点が得られるようになる。
【０１１３】
また、上記実施形態では、モノクロ液晶パネルをＢ，Ｒ，Ｇの光路ごとに設けて構成した３板方式の液晶プロジェクタ装置に使用される液晶表示装置への適用例で示したが、Ｂ，Ｒ，Ｇの３色のカラーフィルタを備えた１つの液晶表示装置を用いて構成した単板方式や、カラーフィルタを用いることなく１つの液晶表示装置を用いて光源色を切り替えるようにした単板方式の液晶プロジェクタ装置に使用される液晶表示装置へ適用することもできる。
【０１１４】
また、フィルム基板上に半導体デバイスを実装し、この半導体デバイスを冷却する通気孔を設ける仕組みそのものに関しては、液晶表示装置への適用例に限らず、その他の表示装置にも適用可能であるし、可撓性の基板が接続される対象デバイスは、表示デバイスに限らず任意のデバイスであってよい。たとえば、平壁面表示パネルは液晶パネルに限らず、他の平壁面表示パネル、たとえば、ＥＬ（Electro-Luminescence）表示パネルや、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）表示パネル、ＦＥＤ(Field Emission Display)パネルなどであってもよい。
【０１１５】
また、回路基板の一例である基板モジュールに半導体デバイスとしての駆動回路が実装され、その回路基板が平壁面表示パネルに接続された例を示したが、表示パネルに接続される回路基板には、可撓性の基板上に半導体デバイスが実装されていればよく、半導体デバイスは、駆動回路用のものに限らず、画像信号処理回路用または他の回路用のものなどの少なくとも何れかであればよい。
【０１１６】
また、表示装置が組み込まれる電子機器としては、プロジェクタの他にも、たとえば、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、電子手帳などの携帯情報機器、電卓、ワードプロセッサ、ノート型パソコン、ワークステーション、携帯電話、腕時計、ページャ、テレビ電話、ＰＯＳ（Point Of Sales）端末、タッチパネルを備えた装置などが挙げられ、これらの各種電子機器に、上記実施形態で説明した構造、特に送風ファンを設けるか否かに関わらず、通気孔を利用して半導体デバイスの冷却効果を高める構造を持つ基板モジュールを搭載した表示装置の適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】表示装置本体の一例である液晶表示装置を利用して構成された液晶プロジェクタ装置における光学系の概略構成を示した図である。
【図２】本発明に係る表示装置本体の一例である液晶表示部の概略構成を示す図である。
【図３】図２（Ａ）に描いた線Ｐ−Ｐに沿った位置における断面図である。
【図４】表示装置本体の一例である液晶表示部の概略構成を説明する他の図である。
【図５】液晶表示部の液晶プロジェクタ装置への実装形態例を示す図である。
【図６】比較例を示す図である。
【図７】通気孔の第１の変形例を説明する図である。
【図８】通気孔の第２の変形例を説明する図である。
【図９】通気孔の第３の変形例を説明する図である。
【図１０】通気孔の第４の変形例を説明する図である。
【図１１】通気孔の第５の変形例を説明する図である。
【図１２】通気孔の第６の変形例を説明する図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１…液晶プロジェクタ装置、３…光学系、５…光源、７…投写光学系、９…光学部材群、７６…液晶表示部、１０２…基板モジュール、１１０…液晶表示パネル、１１２…ＴＦＴ基板、１１３…対向基板、１２０…カバーガラス、１３０…固定板、１３６…表示窓、１４０…フレーム、１４６…表示窓、１５０…遮光板、１６０…フィルム基板、１６２…パネル側端部、１６４…コネクタ差込端子部、１７０…駆動用ＩＣ、１８０，１８１…補強板（接触端子補強部材）、１９０…実装基板、１９２…コネクタ、１９４…コネクタ差込部、３００…通気孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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