(57)【要約】【課題】  製造工程においてテープ基材を良好に搬送でき、製品不良の発生を防止する回路基板を提供する。【解決手段】  テープ基材１と、このテープ基材１の一側面上の配線領域に導電材９で形成する配線パターン２と、前記テープ基材１の幅方向両側に設ける複数のスプロケットホール３と、前記テープ基材１の前記導電材９を形成した一側面と反対側の他側面に設けるテープ補強材４を備え、前記テープ補強材４は、前記テープ基材１の配線領域に対応する部位を除いて、前記スプロケットホール３の周辺部を含む前記テープ基材１の両側端部に前記テープ基材１の長手方向に沿って連続的に具備するものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ基材と、前記テープ基材の一側面上の配線領域に導電材で形成する配線パターンと、前記テープ基材の幅方向両側に設ける複数のスプロケットホールと、前記テープ基材の前記導電材を形成した一側面と反対側の他側面に設けるテープ補強材を備え、前記テープ補強材は、前記テープ基材の配線領域に対応する部位を除いて、前記スプロケットホールの周辺部を含む前記テープ基材の両側端部に前記テープ基材の長手方向に沿って連続的に具備することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
一側面に導電材を形成したテープ基材の他側面にテープ補強材を貼着する工程と、テープ基材の幅方向両側にスプロケットホールを形成する工程と、テープ基材の配線領域に前記導電材からなる配線パターンを形成するフォトリソグラフィー工程と、前記スプロケットホールの周辺部を含む前記テープ基材の両側端部に前記テープ基材の長手方向に沿って連続的にテープ補強材を残しつつ、前記テープ基材の配線領域に対応する部位のテープ補強材を剥離して切除する工程を行うことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の回路基板上のチップ実装部に半導体チップを搭載してなることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板およびその製造方法とそれを用いた半導体装置に関し、チップオンフィルム（ＣＯＦ）に用いられるテープキャリア（フィルム基板）、特にテープ補強材の構造に係る技術である。
【背景技術】
【０００２】
近年、フィルム基材にはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上に半導体を実装したチップオンフィルム（ＣＯＦ：Chip on FPC）があり、回路機能を備えたＣＯＦモジュール基板がパッケージモジュールの一種として知られている。
【０００３】
図５（ａ）（ｂ）に示すように、チップオンフィルム（ＣＯＦ）に用いられるキャリアテープは、テープ基材１の上に導電材９の層からなる配線パターン２が設けられ、テープ基材１の幅方向両側にスプロケットホール３を有し、スプロケットホール３の周辺部にダミーの配線パターン２ａを有し、テープ基材１の導電材９側とは反対側の面に粘着材６を介してテープ補強材４を有するものである。
【０００４】
ここで、図５（ａ）は、テープ補強材４を全面に残した状態を示しており、熱圧着により半導体チップを実装する場合に、テープ補強材４が接着されていると熱収縮や熱変形が起こるので、図５（ｂ）に示すように、通常はテープ補強材４を剥離する。
【０００５】
このＣＯＦキャリアテープの製造方法としては、テープ基材１の幅方向両側にスプロケットホール３を有する長尺の絶縁層を連続的に搬送させながら、このテープ基材上に複数の配線パターン等を形成する。
【０００６】
ところで、このようなＣＯＦキャリアテープは省コスト化等に伴い、材料の薄膜化が望まれており、近年において比較的膜厚の薄いテープ基材を用いたものが提案されている。  しかしながら、上述したようにＣＯＦキャリアテープは、その製造においてテープ基材１を連続的に搬送しながら配線パターン２等を形成するので、テープ基材１の膜厚が薄いと搬送時にテープ基材１が変形し、あるいは切れるという問題がある。また、スプロケットホール３の強度を十分に確保することができず、そのため搬送時にスプロケットホール３が変形してテープ基材１の位置ずれが生じ、配線パターンや半導体実装等を所定の位置に高精度に形成できないという問題があった。
【０００７】
このような課題を解決するＣＯＦキャリアテープの製造方法として、テープ基材１の導電材側とは反対側にテープ補強材４を貼り付けて熱圧着する工程と、テープ基材１の幅方向両側にスプロケットホール３を形成する工程と、補強材４とテープ基材１との熱圧着を再度行う工程と、導電材９上にレジストパターンを形成してエッチングすることにより配線パターン２を形成すると共に複数のスプロケットホール３の周辺にダミーの配線パターン２ａを形成する工程からなるものが提案されている。（特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００４−３１６８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した方法により半導体チップを配線パターン上に実装する方法としては、テープ基材に補強材を残した状態で半導体チップ実装を行う場合と、補強材を再び剥離した状態で半導体チップ実装を行う場合がある。
【０００９】
前者の場合に、熱圧着によって半導体チップを実装する際の熱により補強材の熱収縮や熱変形が生じて、ＣＯＦキャリアテープの位置決め精度の不良などが発生するという問題があり、後者の場合に、半導体チップ実装時のＣＯＦキャリアテープ搬送中にスプロケットホールの損傷や破断が起こり、結果として半導体チップ実装等がＣＯＦキャリアテープの所定の位置に高精度に行えないという問題が発生する。
【００１０】
本発明は上記した課題を解決するものであり、半導体チップを実装する場合にテープ補強材の熱変形の影響を受けず、テープ搬送によるスプロケットホールの損傷が少ない回路基板およびその製造方法とそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の回路基板は、テープ基材と、前記テープ基材の一側面上の配線領域に導電材で形成する配線パターンと、前記テープ基材の幅方向両側に設ける複数のスプロケットホールと、前記テープ基材の前記導電材を形成した一側面と反対側の他側面に設けるテープ補強材を備え、前記テープ補強材は、前記テープ基材の配線領域に対応する部位を除いて、前記スプロケットホールの周辺部を含む前記テープ基材の両側端部に前記テープ基材の長手方向に沿って連続的に具備するものである。
【００１２】
本発明の回路基板の製造方法は、一側面に導電材を形成したテープ基材の他側面にテープ補強材を貼着する工程と、テープ基材の幅方向両側にスプロケットホールを形成する工程と、テープ基材の配線領域に前記導電材からなる配線パターンを形成するフォトリソグラフィー工程と、前記スプロケットホールの周辺部を含む前記テープ基材の両側端部に前記テープ基材の長手方向に沿って連続的にテープ補強材を残しつつ、前記テープ基材の配線領域に対応する部位のテープ補強材を剥離して切除する工程を行うものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の回路基板によれば、テープ基材の配線領域に対応する部位のテープ補強材を剥離することで配線パターン上に半導体チップを実装する場合にテープ補強材の熱変形の影響を受けず、スプロケットホールを設けるテープ基材の両端部においてテープ補強材が残ることでテープ搬送によるスプロケットホールの損傷が少ない。また、本発明の回路基板の製造方法によれば、上述のような良好な状態のキャリアテープを容易に製造可能であり、また、製造装置も容易に構成することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態において回路基板をなすＣＯＦキャリアテープは、テープ基材上に配線パターンが形成され、テープ基材の幅方向両側にスプロケットホールを有し、スプロケットホールの周辺にはダミー配線による補強がなされ、テープ基材の配線パターンを形成する導体配線側とは反対側に粘着材を介してテープ補強材を有し、テープ基材の配線領域に対応する位置にテープ補強材を設けていない形状をなすものである。
【００１５】
本発明の実施の形態においてＣＯＦキャリアテープの製造方法は、ＣＯＦキャリアテープの先頭部のみテープ基材とテープ補強材を全面的に剥離し、その剥離したテープ補強材のうちでテープ基材の配線領域に対応する部位を切断具を用いて連続的に切除するものである。
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して具体的に説明する。
実施形態１
図１を参照して、実施形態１におけるＣＯＦキャリアテープの構造について説明する。図１は、ＣＯＦキャリアテープの断面図である。
【００１７】
図１に示すように、ＣＯＦキャリアテープは、テープ基材１の上に導電材９からなる配線パターン２が設けられ、テープ基材１の幅方向両側にスプロケットホール３を有し、スプロケットホール３の周辺部にダミーの配線パターン２ａを有しており、テープ基材１の導電材９側とは反対側に粘着材６を介してテープ補強材４を有している。このテープ補強材４はテープ基材１の配線領域８に対応する部位を切除した形状をなしている。
【００１８】
このように、テープ補強材４がテープ基材１の配線領域８に対応する部位を切除した形状であることにより、スプロケットホール３がテープ補強材４によって補強されるので、スプロケットホール３の損傷や、破損を防止するのに好適である。また、半導体チップ５を熱圧着で実装する場合に、テープ補強材４の熱収縮や熱変形を考慮する必要がない。
【００１９】
テープ基材１には、一般的な材料であるポリイミドを用いることができ、他の条件に応じて、ＰＥＴ、ＰＥＩ等の絶縁フィルム材料を用いても良い。配線パターン２は、通常、厚みが３〜２０μｍの範囲で銅を用いて形成する。必要に応じて、フィルム基材１と配線パターン２の間にエポキシ系の接着剤を介在させてもよい。
実施形態２
図２を参照して、実施形態２におけるＣＯＦキャリアテープの製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれＣＯＦキャリアテープの製造工程を示した断面図である。
【００２０】
図２（ａ）に示すように、ＣＯＦキャリアテープは、テープ基材１の全面に導電材９を形成し、テープ基材１の導電材９とは反対側にテープ補強材４を粘着材６を介して形成する。
【００２１】
次に、図２（ｂ）に示すように、ＣＯＦキャリアテープの両端部にスプロケットホール３を形成する。
次に、図２（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィー工程（フォトレジストの塗布、露光による回路パターンの形成、エッチングを含む）により導電材９から配線パターン２とダミーの配線パターン２ａを形成し、テープ補強材４のうちテープ基材１の配線領域８に対応する剥離対象部位４ａを切断具を用いて切除する。
【００２２】
次に、図２（ｄ）に示すように、半導体チップ５を熱圧着により配線パターン２上に搭載し、樹脂７を用いて半導体チップ５を封止する。
上述した工程において、切断具を用いてテープ補強材４の剥離対象部位４ａを切除する方法を、図３を参照して説明する。
【００２３】
図３（ｂ）に示すように、切断具１０はローラー１１と一体に回転する一対の円板状の回転刃１２からなる。ローラー１１は一対の支持ローラ部１３と、双方の支持ローラ部１２の間に設けた軸部１４からなり、双方の支持ローラ部１３は外周面にテープ補強材４を粘着させる粘着力を有し、ＣＯＦキャリアテープのスプロケットホール３を形成した両端部のそれぞれを支持する。軸部１４に設けた切断具１０の一対の回転刃１２は、切除する剥離対象部位（テープ基材１の配線領域８に対応）４ａの幅に相当する距離を隔てた位置に配置している。
【００２４】
テープ補強材４の剥離対象部位４ａを切除する際には、図３（ａ）に示すように、ＣＯＦキャリアテープの補強材４の側に切断具１０を配置し、工程のはじめには、切断具１０から外れたＣＯＦキャリアテープの先端部を、配線パターン２とテープ基材１を含む層Ａと、粘着材６とテープ補強材４を含む層Ｂとに全面的に剥離させ、テープ基材１の側の層Ａとテープ補強材４の側の層Ｂのそれぞれを個別に巻き取りながらＣＯＦキャリアテープを切断具１０から引き出す。
【００２５】
このとき、図３（ｂ）に示すように、搬送に伴う張力を受けるＣＯＦキャリアテープは、テープ補強材４の両端部をローラー１１の粘着力のある支持ローラ部１３に支持されながら切断具１０を通過し、ローラー１１の軸部１４の側に引かれるテープ補強材４が中間部においてテープ基材１から剥離しつつ、テープ基材１の配線領域８に対応するテープ補強材４の剥離対象部位４ａが切断具１０の一対の回転刃１２によって切除される。
【００２６】
そして、切断具１０を通過したＣＯＦキャリアテープは、切除されたテープ補強材４の剥離対象部位４ａが、テープ基１およびそれに粘着材６を介して接着したテープ補強材４の残存部４ｂとは別途に巻き取られることで、図３（ｃ）に示すように、テープ補強材４がテープ基材１の配線領域８に対応する部位を除去された状態となり、図４に示すように、テープ基材１の配線パターン２上に半導体チップ５が実装される。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、テープ基材の配線領域に対応する部位のテープ補強材を剥離することで配線パターン上に半導体チップを実装する場合にテープ補強材の熱変形の影響を受けず、スプロケットホールを設けるテープ基材の両端部においてテープ補強材が残ることでテープ搬送によるスプロケットホールの損傷が少ないので、半導体チップ実装等を所定の位置に高精度に行うためのＣＯＦキャリアテープおよびその製造に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態１におけるＣＯＦキャリアテープの断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）は実施の形態２におけるＣＯＦキャリアテープの製造工程における各段階のＣＯＦキャリアテープの断面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）は実施形態２におけるテープ補強材の剥離方法を示した模式図
【図４】同実施形態２における半導体チップを実装したＣＯＦキャリアテープの断面図
【図５】従来案のＣＯＦキャリアテープの断面図
【符号の説明】
【００２９】
１    テープ基材
２    配線パターン
２ａ  ダミー配線パターン
３    スプロケットホール
４    テープ補強材
４ａ  剥離対象部位
４ｂ  残存部
５    半導体チップ
６    粘着材
７    樹脂
８    配線領域
９    導電材
１０  切断具
１１  ローラー
１２  回転刃
１３  支持ローラ部
１４  軸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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