(57)【要約】【課題】本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ等に関し、アンテナの材料としてペーストを採用し、ＩＣチップのバンプからの押圧力によるペーストの盛り上がりによる問題を回避する。【解決手段】パンプ１６付きのＩＣチップがアンテナ１２２に接続される際のバンプ１６から受ける圧力により流動した、アンテナ１２２を形成しているペーストの一部が入り込んだペースト逃げ凹部１３１を有する。【選択図】        図３
2006163450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
パンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の該バンプから受ける圧力により流動した、該アンテナを形成しているペーストの一部が入り込んだペースト逃げ部を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記ペースト逃げ部が、前記ベースの、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の該バンプから圧力を受ける部分に隣接した位置に設けられた、凹部からなることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記ペースト逃げ部が、前記アンテナの、前記バンプが接する部分に設けられた、複数の突起どうしの隙き間からなることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記ペースト逃げ部が、前記バンプの、前記アンテナに接する面に設けられた、溝からなることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記バンプが、前記アンテナ側の面の中央部分に突起を有するものであり、前記ペースト逃げ部が、前記アンテナ表面と前記バンプとの間の、前記突起を取り巻く部分に形成された、隙き間からなることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナ上にバンプを介して接続された、前記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
前記アンテナ上面に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の該バンプから受ける圧力に抗して該アンテナを形成しているペーストの盛り上がりを抑えるとともに、該バンプが該アンテナに接続されるまで貫通したコーティング膜を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するＲＦＩＤタグ製造方法であって、
バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際に該バンプから受ける圧力により流動する、該アンテナを形成しているペーストの一部が入り込むペースト逃げ部を形成するペースト逃げ部形成工程を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。
【請求項８】
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
前記アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、該バンプを介して該回路チップと該アンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するＲＦＩＤタグ製造方法であって、
前記アンテナ上面に、バンプ付きの回路チップが前記アンテナに接続される際の該バンプから受ける圧力に抗して該アンテナを形成しているペーストの盛り上がりを抑えるとともに、該バンプが該アンテナに接続されるまで貫通するコーティング膜を形成するコーティング工程を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグおよびそのＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグ製造方法に関する。なお、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のタイプのＲＦＩＤタグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
【０００３】
図１は、ＲＦＩＤタグの一例を示す正面図（Ａ）および側面断面図（Ｂ）である。
【０００４】
この図１に示すＲＦＩＤタグ１は、シート状のＰＥＴフィルム等からなるベース１３上に設けられたアンテナ１２と、そのアンテナ１２にバンプ１６を介して接続されたＩＣチップ１１と、それらアンテナ１２およびＩＣチップ１１を覆ってベース１３に接着剤１５で接着されたカバーシート１４で構成されている。
【０００５】
このＲＦＩＤタグ１を構成するＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介して外部機器と無線通信を行ない情報をやりとりすることができる。
【０００６】
このようなＲＦＩＤタグについては、上述のような利用形態を含む広範な利用形態が考えられているが、このようなＲＦＩＤタグを様々な形態で利用するにあたってはその製造コストが大きな問題の１つとなっており、製造コスト低減のための様々な努力が払われている。
【０００７】
製造コスト低減を図る努力の１つとして、エポキシ等の樹脂材料に金属フィラー（一般にはＡｇ）を配合して導電性を付与したペースト材料を用いてアンテナを形成することが考えられている（特許文献１）。従来、アンテナを形成する材料としては、厚さの薄い、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ等の金属材料が採用されているところ、そのようなペースト材料を用いることができれば、ＲＦＩＤタグのコスト低減に大きく寄与することができる。
【特許文献１】特開２０００−３１１２２６号公報（段落［００６６］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図１に示すように、ＲＦＩＤタグの製造にあたっては、シート状のＰＥＴ材等からなるベース１３表面に形成したアンテナ１２上に、ＩＣチップ１１を、そのＩＣチップ１１の電極上に形成したバンプ（金属突起）１６を介して接続を行なうが、アンテナ１２がペースト材を印刷して形成されたものである場合、その接続の際に以下の問題が生じるおそれがある。
【０００９】
図２は、アンテナの材料として金属を用いた場合（Ａ）とペーストを用いた場合（Ｂ）とを比較して示した図である。
【００１０】
ＰＥＴ材のベース１３上には、厚さの薄い金属からなるアンテナ１２１（図２（Ａ））、あるいはペースト材からなるアンテナ１２２（図２（Ｂ））が形成されている。一方、図２（Ａ），（Ｂ）のいずれの場合もＩＣチップ１１に形成された電極１１１には、バンプ１６が形成されている。
【００１１】
図２（Ａ），（Ｂ）は、いずれもアンテナ１２１，１２２が形成されたベース１３上に、バンプ１６付きのＩＣチップ１１を、バンプ１６をベース１３側に向けて配置し、バンプ１６を介してＩＣチップ１１とアンテナ１２１，１２２が接続されて状態を示している。
【００１２】
この図２では、図１（Ｂ）に示す接着剤１５およびカバーシート１４は図示省略されている。この接続の際には、ＩＣチップ１１が図の上方から治具（図示せず）により押され、したがってバンプ１６がアンテナ１２１，１２２に押圧力を与えることになる。このとき、図２（Ａ）に示すように金属材料からなるアンテナ１２１の場合はそのアンテナ１２１の硬度が高いため問題はないが、図２（Ｂ）に示すようにペースト材からなるアンテナ１２２の場合は、そのアンテナ１２２がバンプ１６から受ける押圧力によりそのバンプ１６の周囲でそのアンテナ１２２を形成しているペースト材の盛り上がり１２２ａが生じ、そのためにＩＣチップ１１とアンテナ１２２との間に必要な絶縁距離が確保されずに、無線通信の特性などＲＦＩＤタグとしての特性（以下「タグ特性」と称する）が変化し、ＲＦＩＤタグを多数個製造したときのタグ特性のばらつきの原因となるという問題がある。
【００１３】
ＲＦＩＤタグから離れて様々な種類のＩＣチップを回路基板上に搭載することが広く行なわれているが、通常はＩＣチップに多数のバンプが形成されており、回路基板上の配線材料としてペースト材を採用しても１つのバンプあたりの押圧力は低くペースト材の盛り上がりはほとんど問題にはならない。
【００１４】
これに対し、ＲＦＩＤタグの場合は、ＩＣチップとアンテナとを接続するバンプは１つのＩＣチップにつき２個あるいは４個程度であり、１つのバンプあたりの押圧力が極めて大きくなり、上述のようなペースト材の盛り上がりという問題が生じる。この押圧力を下げるには、ＩＣチップをベース上に配置するための装置の、ＩＣチップを配置するときの押圧力を、多数のバンプが形成された通常のＩＣチップを配置するときと比べ極端に下げる必要があるが、ベースとＩＣチップとの間には接着剤もあり、押圧力を極端に下げかつ高速に信頼性の高い接続を行なうことは困難である。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑み、アンテナの材料としてペーストを採用し、しかも上記の盛り上がりにより生じるタグ特性の変化の問題が回避されたＲＦＩＤタグおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグのうちの第１のＲＦＩＤタグは、
ベースと、ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
アンテナ上にバンプを介して接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
上記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
パンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際のバンプから受ける圧力により流動した、アンテナを形成しているペーストの一部が入り込んだペースト逃げ部を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明の第１のＲＦＩＤタグは、上記のペースト逃げ部が設けられているため、図２（Ｂ）を参照して説明したペーストの盛り上がりによる問題が回避される。
【００１８】
ここで、上記第１のＲＦＩＤタグにおいて、上記ペースト逃げ部は、上記ベースの、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際のバンプから圧力を受ける部分に隣接した位置に設けられた、凹部からなるものであってもよく、あるいは、上記ペースト逃げ部は、アンテナの、バンプが接する部分に設けられた、複数の突起どうしの隙き間からなるものであってもよく、さらには、上記ペースト逃げ部は、バンプの、アンテナに接する面に設けられた、溝からなるものであってもよい。
【００１９】
さらに、上記第１のＲＦＩＤタグにおいて、上記バンプが、アンテナ側の面の中央部分に突起を有するものであり、上記ペースト逃げ部は、アンテナ表面とバンプとの間の、上記突起を取り巻く部分に形成された、隙き間からなるものであってもよい。
【００２０】
また、上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグのうちの第２のＲＦＩＤタグは、
ベースと、ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
アンテナ上にバンプを介して接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
上記アンテナが、樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストで形成されたものであって、
アンテナ上面に、バンプ付きの回路チップがそのアンテナに接続される際のバンプから受ける圧力に抗してそのアンテナを形成しているペーストの盛り上がりを抑えるとともに、バンプがアンテナに接続されるまで貫通したコーティング膜を有することを特徴とする。
【００２１】
本発明の第２のＲＦＩＤタグは、上記コーティング膜を有するため、上述の第１のＲＦＩＤタグと同様、図２（Ｂ）を参照して説明したペーストが盛り上がりによる問題が回避される。
【００２２】
また、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法のうちの第１のＲＦＩＤタグ製造方法は、
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、そのバンプを介して回路チップとアンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するＲＦＩＤタグ製造方法であって、
バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際にバンプから受ける圧力により流動する、アンテナを形成しているペーストの一部が入り込むペースト逃げ部を形成するペースト逃げ部形成工程を含むことを特徴とする。
【００２３】
さらに、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法のうちの第２のＲＦＩＤタグ製造方法は、
樹脂材料に金属フィラーが配合されたペーストを用いて、ベース上に通信用のアンテナを印刷するアンテナ印刷工程と、
アンテナを介して無線通信を行なう、バンプ付きの回路チップを、そのバンプを介して回路チップとアンテナが接続された状態に実装する回路チップ実装工程とを有するＲＦＩＤタグ製造方法であって、
アンテナ上面に、バンプ付きの回路チップがアンテナに接続される際のバンプから受ける圧力に抗してアンテナを形成しているペーストの盛り上がりを抑えるとともに、バンプがアンテナに接続されるまで貫通するコーティング膜を形成するコーティング工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように、本発明によれば、アンテナの材料としてペーストを採用し、しかもバンプ付き回路チップのバンプから受ける押圧力によるペースト材の盛り上がりに起因するタグ特性の変化の問題が回避される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の各種の実施形態について説明する。
【００２６】
図３は、本発明の第１実施形態のＲＦＩＤタグの断面図である。
【００２７】
この図３および後述する各図において、前述した図２に示すＲＦＩＤタグの構成要素に対応する構成要素には図２に付した符号と同一の符号を付して示して説明を省略し、相違点のみについて説明する。尚、この図３および後述する各図においても、図２と同様、ベース１３とＩＣチップ１１との間の接着剤１５および上部を覆うベースシート１４（図２（Ｂ）参照）は図示省略されている。また、以下に説明する各実施形態では、特に断らない限り、ベース１３はＰＥＴ材からなり、アンテナ１２２は、エポキシ等の樹脂材料にＡｇフィラーが配合されたペーストを用いて形成されている。
【００２８】
図３に示すＲＦＩＤタグ１Ａには、ベース１３の、バンプ１６付きのＩＣチップ１１がアンテナ１２２に接続される際のバンプ１１から押圧力を受ける部分に隣接した位置にペースト逃げ凹部１３１が形成されており、バンプ１６からの押圧力を受けて流動したペーストはそのペースト逃げ凹部１３１に流入する。これにより、このＲＦＩＤタグ１Ａは、ＩＣチップ１１とアンテナ１２２との間の絶縁距離が保たれ、この絶縁距離が足りないことによるタグ特性の変化のないＲＦＩＤタグとなっている。
【００２９】
図４は、本発明の第２実施形態のＲＦＩＤタグの断面図である。
【００３０】
この図４に示すＲＦＩＤタグ１Ｂには、アンテナ１２２の、バンプ１６が接する部分に、複数の突起１２２ａが形成されており、バンプ１６付きのＩＣチップ１１がアンテナ１２２に接続される際はバンプ１６からの押圧力を受けて流動したペーストは、それらの突起１２２ａどうしの隙き間１２２ｂに流入する。これにより、このＲＦＩＤタグ１Ｂは、図３に示す第１実施形態のＲＦＩＤタグと同様、ＩＣチップ１１とアンテナ１２２との間の絶縁距離が保たれ、タグ特性の安定化が図られる。
【００３１】
図５は、本発明の第３実施形態のＲＦＩＤタグの断面図である。
【００３２】
この図５に示すＲＦＩＤタグ１Ｃには、バンプ１６の、アンテナ１２２に接する面に、複数の溝１６１が設けられている。このため、バンプ１６付きのＩＣチップ１１がアンテナ１２２に接続される際にバンプ１６から押圧力を受けて流動したペーストは、そのバンプ１６の溝１６１に流入する。これにより、このＲＦＩＤタグ１Ｃも、図３、図４に示す第１、第２実施形態のＲＦＩＤタグと同様、ＩＣチップ１１とアンテナ１２２との間の絶縁距離が保たれ、タグ特性の安定化が図られる。
【００３３】
図６は、本発明の第４実施形態のＲＦＩＤタグの断面図である。
【００３４】
この図６に示すＲＦＩＤタグ１Ｄの場合、バンプ１６のアンテナ１２２側の面の中央部分に突起１６２を有する。このため、このバンプ１６付きのＩＣチップ１１がアンテナ１２２に接続される際にバンプ１６から押圧力を受けて流動したペーストは、そのバンプ１６中央の突起を取り巻く部分に形成された隙き間１６３に流入する。これにより、このＲＦＩＤタグも、これまで説明した各実施形態のＲＦＩＤタグと同様、ＩＣチップ１１とアンテナ１２２との間の絶縁距離が確保され、安定したタグ特性を得ることができる。
【００３５】
図７は、本発明の第５実施形態のＲＦＩＤタグの断面図である。
【００３６】
この図７に示すＲＦＩＤタグ１Ｅには、アンテナ１２２の上面にコーティング膜１７が形成されている。このコーティング膜１７は、例えばポリエチレン、エポキシ、ポリエステル、あるいはケン化ＥＶＡ等の絶縁材料からなり、バンプ１６付きのＩＣチップ１１がアンテナ１２２に接続される際に、バンプ１６の先端部分が貫通してアンテナ１２２と接続される程度であって、しかも、その接続の際にバンプ１６から受ける押圧力に抗してアンテナ１２２を形成しているペーストの盛り上がりを抑える程度の強さを有する。このようなコーティング膜１７の存在によっても、これまで説明した各実施形態のＲＦＩＤタグと同様、ＩＣチップ１１とアンテナ１２２との間の絶縁距離が確保され、安定したタグ特性を得ることができる。
【００３７】
次に、これまで説明したきた各種のＲＦＩＤタグ１Ａ〜１Ｅの製造方法を説明する。
【００３８】
図８は、ＩＣチップの電極上へのバンプの形成方法の説明図である。
【００３９】
先ず図８（Ａ）に示すように穴あきの治具２０の先端から、バンプとして形成される細線金属ワイヤ３０を突出させ、その細線金属ワイヤ３０と放電電極４０との間に放電を生じさせる。すると、その放電エネルギーにより、細線金属ワイヤ３０の先端部分が溶解して金属ボール３１が形成される。
【００４０】
次に、図８（Ｂ）に示すように、その金属ボール３１をＩＣチップ１１の電極１１１上に押し当てて治具２０を介してその金属ボール３１に超音波を与える。すると、その超音波により金属ボール３１がＩＣチップ１１の電極１１１に接合され、治具２０を取り去るとその金属ボール３１とその根元の細線金属ワイヤ３０が引きちぎられて、図８（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ１１の電極１１１上にバンプの原型３２が形成される。
【００４１】
図９は、バンプのレベリング処理方法を示す図、図１０は、レベリング処理後のバンプを示す図ある。
【００４２】
図８に示すようにしてＩＣチップ１１の電極１１１上にバンプの原型３２を形成した後、図９に示すように、そのバンプの原型３２を、ガラス５０の平坦な表面に押し付ける。この押し付けるときの荷重および押し付ける高さにより、低荷重・高位置のときは図１０（Ａ）、中荷重・中位置のときは図１０（Ｂ）、高荷重・低位置のときは図１０（Ｃ）に示す形状のバンプ１６が形成される。
【００４３】
図１１は、図３に示すＲＦＩＤ１Ａのペースト逃げ凹部１３１の形成方法の説明図である。
【００４４】
ここでは、支持用のＰＥＴフィルム６１と、図３に示すペースト逃げ凹部１３１が形成される部分が穴あけ加工された穴あきのＰＥＴフィルム６２とを用意して（図１１（Ａ））、それら２枚のＰＥＴフィルム６１，６２を貼り合わせることにより、図３に示すＲＦＩＤタグ１Ａの、ペースト逃げ凹部１３１が形成されたベース１３を形成し（図１１（Ｂ））、そのベース１３上にペーストの印刷によるアンテナ１２２を形成する。アンテナの材料としてのペーストは、特に外力を加えないときはペースト逃げ凹部１３１には流入しない程度の粘性のものを採用し、ペースト逃げ凹部１３１は、空洞の状態のままとなる。
【００４５】
この上に、パッド付きのＩＣチップを乗せて押圧すると、図３に示すように、パッド１６の押圧力を受けたペーストがペースト逃げ凹部１３１に流入する。
【００４６】
図１２は、図３に示すＲＦＩＤタグ１Ａのペースト逃げ凹部１３１の形成方法のもう１つの例を示す説明図である。
【００４７】
図１１に示す例では２枚のＰＥＴフィルム６１，６２を用意して貼り合わせたが、ここでは、それら２枚のＰＥＴフィルム６１，６２の貼り合わせ後の厚さに相当する厚さのＰＥＴフィルム６３を用意し（図１２（Ａ））、穴あけ加工ツール７０により、ペースト逃げ凹部１３１が形成される部分に穴あけ加工し（図１２（Ｂ））、これによりペースト逃げ凹部１３１が形成されたベース１３が形成される。その後は図１１の場合と同様であり、そのベース１３上にペーストの印刷によるアンテナ１２２が形成される。
【００４８】
尚、ここでは、図１２（Ｂ）に示すように、ペースト逃げ凹部１３１は穴あけ加工により形成する旨説明したが、穴あけ加工に代えて化学的なエッチング処理によりペースト逃げ凹部１３１を形成してもよい。
【００４９】
図１３は、図４に示すＲＦＩＤタグ１Ｂの突起１２２ａの形成方法の説明図である。
【００５０】
ベース１３上にペーストの印刷によるアンテナ１２２を形成して乾燥硬化させた後（図１３（Ａ））、今度は図４に示す突起１２２ａに相当する部分に穴のあいた印刷マスタ８０を配置し、スキージ８１でアンテナ１２２の材料と同一のペースト８３をその印刷マスタ８０の穴に押し込むように印刷する（図１３（Ｂ））。
【００５１】
その突起形成用の印刷マスタ８０を取り外して再度乾燥硬化させることにより、アンテナ１２２上に突起１２２ａが形成される（図１３（Ｃ））。
【００５２】
ここで、印刷マスタ８０としては、エッチング処理により所望の部分に穴があけられた、ＡｌやＳＵＳ等の薄板を採用することができる。尚、図示および説明は省略したがアンテナ１２２の印刷においてもアンテナ印刷用の印刷マスタが使用されスキージによるペーストの印刷が行なわれる。
【００５３】
図１４は、図５に示すＲＦＩＤタグ１Ｃのバンプ１６の溝１６１の形成方法の説明図、図１５は、その方法により溝が形成されたバンプを示す図である。
【００５４】
ここでは、図８を参照して説明したようにしてＩＣチップ１１の電極１１１上にバンプの原型３２を形成した後、そのバンプの原型３２を、表面に溝が形成されたガラス板９０に押し付ける。こうすることにより、図１５に示すように、溝１６１が形成されたバンプ１６が形成される。
【００５５】
ガラス板９０上の溝は、例えば半導体ウェアのカットに用いるようなダイヤモンドカッタでガラス板の表面を削ることにより形成することができる。あるいは、ガラス板９０の表面をエッチング処理することによっても、そのガラス板表面に溝を形成することができる。図１５に示すバンプ１６の溝１６１の深さは、ガラス表面に形成する溝の深さ、およびバンプの原型をその溝が形成されたガラス表面に押し付ける圧力で調整される。
【００５６】
図６に示すＲＦＩＤタグ１Ｄは、バンプ１６がそのバンプ１６のアンテナ１２２側の面の中央に突起１６２を有することに特徴があるが、これは図９を参照して説明したレベリング処理におけるバンプの原型３２をガラス板５０の表面に押し付けるときの荷重と高さを調整して図１０（Ａ）に示す形状のバンプ１６を形成することにより実現する。
【００５７】
また、図７に示すＲＦＩＤタグ１Ｅは、ペーストの印刷、乾燥によりアンテナ１２２を形成した後、前述した絶縁材料でコーティング処理（ここでは一例としてスプレーによる吹き付け）を行なって、コーティング膜１７を形成することにより実現する。ただし、このときは、バンプ１６は、前述したレベリング処理（図９、図１０参照）により、そのコーティング膜を貫通する程度の突起を有する形状のバンプに形成される。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】ＲＦＩＤタグの一例を示す正面図（Ａ）および側面断面図（Ｂ）である。
【図２】アンテナの材料として金属を用いた場合（Ａ）とペーストを用いた場合（Ｂ）とを比較して示した図である。
【図３】本発明の第１実施形態のＲＦＩＤタグの断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態のＲＦＩＤタグの断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態のＲＦＩＤタグの断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態のＲＦＩＤタグの断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態のＲＦＩＤタグの断面図である。
【図８】ＩＣチップの電極上へのバンプの形成方法の説明図である。
【図９】バンプのレベリング処理方法を示す図である。
【図１０】レベリング処理後のバンプを示す図である。
【図１１】図３に示すＲＦＩＤタグのペースト逃げ凹部の形成方法の説明図である。
【図１２】図３に示すＲＦＩＤタグのペースト逃げ凹部の形成方法のもう１つの例を示す説明図である。
【図１３】図４に示すＲＦＩＤタグの突起の形成方法の説明図である。
【図１４】図５に示すＲＦＩＤタグのバンプ１６の溝の形成方法の説明図である。
【図１５】図１４に示す方法により溝が形成されたバンプを示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ  ＲＦＩＤタグ
１１  ＩＣチップ
１１１  電極
１２，１２１，１２２  アンテナ
１２２ａ  ペースト材の盛り上がり
１２２ｂ  隙き間
１３  ベース
１３１  ペースト逃げ凹部
１４  カバーシート
１５  接着剤
１６  バンプ
１６１  溝
１６２  突起
１６３  隙き間
２０  治具
３０  金属ワイヤ
３１  金属ボール
３２  バンプの原型
４０  放電電極
５０  ガラス
６１，６２  ＰＥＴフィルム
７０  加工ツール
８０  印刷マスタ
８１  スキージ
８３  ペースト
９０  ガラス板
【図１】
2006163450.tif 000003
【図２】
2006163450.tif 000004
【図３】
2006163450.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2006163450.tif 000008
【図７】
2006163450.tif 000009
【図８】
2006163450.tif 000010
【図９】
2006163450.tif 000011
【図１０】
2006163450.tif 000012
【図１１】
2006163450.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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