(57)【要約】【課題】本発明は、静電気放電（ESD）に非常に弱い素子を扱う製造ラインで用いられるコンベアに関する。【解決手段】被加工体を積載保持するパレットを、順次、所定の加工を行うステージへ搬送するコンベアであって、パレットを保持し移動させるローラとして、非金属ローラと金属ローラとを備え、金属ローラは、パレットに常時１つ以上接触する位置に配置されていることを特徴とするコンベア。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工体を積載保持するパレットを、順次、所定の加工を行うステージへ搬送するコンベアであって、
パレットを保持し移動させるローラとして、非金属ローラと金属ローラとを備え、
金属ローラは、パレットに常時１つ以上接触する位置に配置されていることを特徴とするコンベア。
【請求項２】
請求項１に記載のコンベアであって、
金属ローラは、パレットに対して左右交互に千鳥状の位置に配置されていることを特徴とするコンベア。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のコンベアであって、
パレットとコンベア本体との間の抵抗値がコンベア上のパレット移動範囲にわたって100オーム以下である
ことを特徴とするコンベア。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３に記載のコンベアであって、
金属ローラは無給油ブッシュ型であることを特徴とするコンベア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は静電気放電(ESD)に非常に弱い素子を扱う製造ラインで用いられるコンベアに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の磁気ディスク装置(HDD)には、静電気放電(ESD)に非常に弱いGMR素子によるヘッドが採用されている。GMR素子は、静電気放電に対して最も敏感な電子デバイスとして知られている。そのため、磁気ディスク装置の製造工程において静電気対策は重要であり、コンベアにおいても、被加工体を載置する金属パレットを載せ移動させるローラには、コンベア本体との導電性を保つため静電気放電対応をうたう導電性樹脂ローラを用いている。
【０００３】
しかし、近年、磁気ディスク装置の記憶容量増大に伴い、このGMR素子は微細化してきており、一層静電気放電に対して脆くなってきている。特に、磁気ディスク装置の製造ラインのヘッド・スタック・アセンブリ工程(HSA工程：Head Stack Assembly process)、すなわち、磁気ディスク装置の磁気ヘッド部品(HGA)をアクチュエータブロック(ACB)に接合する工程のGMRヘッドを組み込むコンベア上においては、静電気放電による素子破壊が絶えない。
【０００４】
動作時においても静電気放電に対応するため、静電気放電に強いヘッドアセンブリ構造を採用することも行われる。
【特許文献１】特開２００１−８４５４４号公報  しかし、それとは別に製造工程での対策も必要である。静電気対策としては、OA機器の紙送りにおけるように、接触する金属製のブラシにより除去する方法や、金属パレットに接触するバネ状金属片でアースするなどが考えられる。しかし、磁気ディスク装置の製造ラインにおいてはそのような金属の擦動方式は微小な金属ゴミが発生するので採用できない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１に磁気ヘッド部品(HGA)とアクチュエータブロックの模式図を示す。
【０００６】
磁気ヘッド部品(HGA)31は、磁気ヘッド、スライダ、及びサスペンションからなり、信号は磁気ヘッドからサスペンション上の配線32を経てアクチュエータブロック20のフレキシブルプリント配線板（FPC）21上のヘッドアンプ回路へ導かれる。磁気ヘッドからヘッドアンプ回路までの微細線及び配線板上の配線が、サスペンション及びアクチュエータを経由するため、数ｃｍ程度あり、寄生容量及びインダクタンスが発生する。
【０００７】
ヘッド・スタック・アセンブリ工程は、パレット11にアクチュエータブロック(ACB)20を固定し、次のステージで磁気ヘッド部品(HGA)をアクチュエータブロック(ACB)20にカシメて機械的に接合し、次に板バネ(サスペンション)上に印刷パターンとして形成された磁気ヘッドからの信号ラインの端子（CAPS端子）33を、アクチュエータブロック20のフレキシブルプリント配線板（FPC）上の端子22にボンディングする。
【０００８】
磁気ヘッド部品の端子（CAPS端子）33がFPCの端子22にボンディングされていない状態では、これらの端子同士がパレット11の移動時に断続的に接触した際、図４のように微小なESD波形が発生することが分かった。そして、GMR素子の静電気放電耐圧が極限まで下がってきているために、素子破壊を引き起こすレベルになっていることが分かった。
【０００９】
すなわち、ヘッド・スタック・アセンブリ工程における素子破壊の原因は、図２に示すような従来のコンベアに、磁気ヘッド部品を金属パレット11にセットしてコンベアのローラ12上を流したとき、静電気放電に対応した導電性樹脂ローラであってさえも、パレット11とローラ12との摩擦により発生した静電気により、パレット11そしてパレット上のヘッド・スタック・アセンブリが微小ながら帯電してしまうためである。
【００１０】
本発明の目的は、以上のようなパレット上の被加工体に微小な帯電も起こさせないコンベアを構成することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
パレットの微小なチャージアップをも抑制するため、このコンベアに金属のアースローラを追加し、微小な静電気を逃し減衰させる。
【００１２】
すなわち、被加工体を積載保持するパレットを、順次、所定の加工を行うステージへ搬送するコンベアにおいて、パレットを保持し移動させるローラとして、非金属ローラと金属ローラとを備え、金属ローラは、パレットに常時１つ以上接触する位置に配置する。
【００１３】
金属ローラは、両側のガイドに分けてローラを設置する場合は、パレットに対して左右交互に千鳥状の位置に配置するのが効果的である。
【００１４】
また、パレットとコンベア本体との抵抗値は、コンベア上のパレット移動範囲全体にわたって100オーム以下とすることが望ましい。そのためには、金属ローラは無給油ブッシュ型であるとよい。
【発明の効果】
【００１５】
パレット、ひいてはそれに積載される物体の帯電を微小にするコンベアを構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施例１）
図１に磁気ヘッドスタックアセンブリ（HSA）の構造例を示す。（a）は磁気ヘッド部品(HGA)をアクチュエータブロック(ACB)にカシメて接合した状態である。（b）はHGAのCAPS端子がまだボンディングされていない様子を示す。
【００１７】
図５に本発明のコンベアの構成を示す。（a）はコンベアを上から見た図であり、（b）は進行方向から見た図である。アクチュエータブロック（ACB）20を載せるパレット11は、非金属ローラ（導電性樹脂ローラ）12により左方向へ移動する。非金属ローラ（導電性樹脂ローラ）12はフランジを有し、パレット11の横の位置を規制しながら移動させる。
【００１８】
本実施例では、図６に示すように、ローラの配置は、図２に示す従来のコンベアと非金属ローラ12は同じであり、金属ローラ13をアースローラとして追加配置している。金属ローラ13は必ずどれか１つがパレット11に接触する位置にある。すなわち金属ローラ13を交互に配置し、少なくとも１個はパレット11と接触させ、アースのリレーを行う。つまり、継ぎ目では、２個の金属ローラにパレット11が跨がるようになる。また、抵抗値が低い無給油ブッシュ型の金属ローラを使用してパレット11とコンベア本体との導電性を高く保つ。従来の導電性樹脂ローラだけの場合は、アース抵抗は１ＭΩ以上、電荷量は0.5nC以上のレベルであったのに対し、これにより以下の特性を充分余裕を持って満足する値を得た。この特性であれば現在の磁気ヘッド部品(HGA)であれば問題がないことが確認できた。
・アース抵抗  
コンベア本体(FG)−金属ローラ間 : 100Ω以下
コンベア本体(FG)−パレット間 : 100Ω以下
コンベア本体(FG)−アクチュエータブロック間 : 100Ω以下
・電荷量      
金属ローラ : 0.06nC以下
パレット   : 0.06nC以下
アクチュエータブロック（ACB） : 0.06nC以下
図７は非金属ローラ12と金属ローラ13の配置関係を示すもので、コンベアの下方からみた写真である。
【００１９】
なお、ローラは従来の非金属ローラの一部を金属ローラに置き換えてもよいし、全て金属ローラであってもよい。しかし、非金属(樹脂等)のほうがパレットの駆動を行うには適当であるし、コスト的にもよい。また従来のコンベアの基本構造を変えずに済み、一般的な無給油ブッシュ型の金属ローラを使うことができるので、本実施例では追加する形としたものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】磁気ヘッド部品の構造例を示す図である。
【図２】従来のコンベア（パレットとローラの関係）の構成を示す図である。
【図３】HGA端子とRW FPCの端子の模式図である。
【図４】従来のコンベアにおける静電気放電波形である。
【図５】実施例のコンベア（パレットとローラの関係）の構成を示す図である。
【図６】実施例のコンベアの全体構成を示す図である。
【図７】実施例のパレットとローラの関係を示す図である。
【符号の説明】
【００２１】
10    コンベア本体（レール）
11    パレット
12    導電性樹脂ローラ
13    金属ローラ
20    アクチュエータブロック（被加工体）
21    FPC
22    FPC端子
31    磁気ヘッド部品（HGA）
32    サスペンション上の配線
33    CAPS端子
ESD    静電気放電 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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