(57)【要約】【課題】ヘッドスライダの変形を阻止することができる記録ディスク駆動装置を提供する。【解決手段】ヘッドスライダ２３および支持体３７の間には接着層４６が挟み込まれる。同様に、ヘッドスライダ２３および支持体３７の間には熱膨張材４５が挟み込まれる。熱膨張材４５の熱膨張係数は接着層４６の熱膨張係数よりも大きく設定される。こうした記録ディスク駆動装置１１では温度の上昇に伴って熱膨張材４５は膨張する。ヘッドスライダ２３および支持部材３７は接着層４６で固定されることから、熱膨張材４５の膨張に基づきヘッドスライダ２３には応力が生成される。その一方で、温度の上昇に伴ってヘッドスライダ２３そのものでは熱膨張に基づき応力が生成される。２つの応力が釣り合うことでヘッドスライダ２３の変形は阻止されることができる。こうしてヘッドスライダ２３の変形が抑制されると、ヘッドスライダ２３の浮上量の変動は回避されることができる。【選択図】図４
2006260679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録ディスクと、媒体対向面で記録ディスクに向き合わせられるヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する支持体と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれてヘッドスライダを支持体に固定する接着層と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれて、接着層の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する熱膨張材とを備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【請求項２】
記録ディスクと、媒体対向面で記録ディスクに向き合わせられるヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する支持体と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれてヘッドスライダを支持体に固定する接着層と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれる熱膨張材と、支持体の表面に配置されて熱膨張材に接触する発熱体と、発熱体の温度を制御する制御部とを備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【請求項３】
請求項２に記載の記録ディスク駆動装置において、検出した温度を特定する温度情報信号を前記制御部に供給する温度センサをさらに備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【請求項４】
請求項２に記載の記録ディスク駆動装置において、検出した気圧を特定する気圧情報信号を前記制御部に供給する気圧センサをさらに備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【請求項５】
ヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する支持体と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれてヘッドスライダを支持体に固定する接着層と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれて接着層の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する熱膨張材とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった記録ディスク駆動装置に組み込まれるヘッドサスペンションアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤにはヘッドサスペンションアセンブリが組み込まれる。ヘッドサスペンションアセンブリでは、ヘッドサスペンションの先端にフレキシャが固定される。フレキシャの表面には浮上ヘッドスライダが固定される。浮上ヘッドスライダの固定にあたって、フレキシャと浮上ヘッドスライダとの間には接着層が挟み込まれる。
【０００３】
浮上ヘッドスライダは媒体対向面で磁気ディスクに向き合わせられる。一般に、媒体対向面は緩やかな曲率の凸面で形成される。媒体対向面は、例えば空気流入端および空気流出端の中間位置で最も盛り上がる。磁気ディスクの回転に基づき磁気ディスクの表面で気流が生成されると、気流の働きで浮上ヘッドスライダには正圧すなわち浮力および負圧が作用する。浮力および負圧とヘッドサスペンションの押し付け力とが釣り合うことで浮上ヘッドスライダは浮上し続けることができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
浮上ヘッドスライダでは、温度の上昇に伴って熱膨張に基づき応力が生成される。こうした応力に基づき浮上ヘッドスライダは変形する。媒体対向面の曲率は変化する。曲率の変化に基づき浮力は変動する。負圧とのバランスは崩れてしまう。その結果、浮上ヘッドスライダの浮上量は変動する。浮上量の変動に基づき浮上ヘッドスライダ上の電磁変換素子は情報の読み出しや書き込みを正確に実施することができない。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、ヘッドスライダの変形を阻止することができる記録ディスク駆動装置を提供することを目的とする。本発明はさらに、こうした記録ディスクの実現に大いに役立つヘッドサスペンションアセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、記録ディスクと、媒体対向面で記録ディスクに向き合わせられるヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する支持体と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれてヘッドスライダを支持体に固定する接着層と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれて、接着層の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する熱膨張材とを備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置が提供される。
【０００７】
こういった記録ディスク駆動装置では温度の上昇に伴って熱膨張材は膨張する。ヘッドスライダおよび支持部材は接着層で固定されることから、熱膨張材の膨張に基づきヘッドスライダには応力が生成される。その一方で、温度の上昇に伴ってヘッドスライダそのものでは熱膨張に基づき応力が生成される。２つの応力が釣り合うことでヘッドスライダの変形は阻止されることができる。こうしてヘッドスライダの変形が抑制されると、ヘッドスライダの浮上量の変動は回避されることができる。
【０００８】
こうした記録ディスク駆動装置の実現にあたって、ヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する支持体と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれてヘッドスライダを支持体に固定する接着層と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれて接着層の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する熱膨張材とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリが提供されればよい。
【０００９】
第２発明によれば、記録ディスクと、媒体対向面で記録ディスクに向き合わせられるヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する支持体と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれてヘッドスライダを支持体に固定する接着層と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれる熱膨張材と、支持体の表面に配置されて熱膨張材に接触する発熱体と、発熱体の温度を制御する制御部とを備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置が提供される。
【００１０】
こうした記録ディスク駆動装置では、発熱体の発熱に基づき熱膨張材の熱膨張は促進されることができる。しかも、制御部の働きで発熱体の温度は制御されることができる。熱膨張材に用いられる材料に拘わらず、熱膨張材の膨張は制御されることができる。同時に、ヘッドスライダの熱膨張に応じて熱膨張材の膨張は制御されることができる。こうしてヘッドスライダの変形は一層高い精度で阻止されることができる。ヘッドスライダの浮上量の変動は一層高い精度で回避されることができる。
【００１１】
記録ディスク駆動装置は、検出した温度を特定する温度情報信号を制御部に供給する温度センサをさらに備えればよい。こうした温度センサは記録ディスク駆動装置内の温度を検出することができる。検出した温度を特定する温度情報信号は制御部に供給される。制御部は、温度情報信号に基づき発熱体の温度を制御することができる。熱膨張材の熱膨張は一層高い精度で制御されることができる。
【００１２】
記録ディスク駆動装置は、検出した気圧を特定する気圧情報信号を制御部に供給する気圧センサをさらに備えてもよい。こうした気圧センサは記録ディスク駆動装置内の気圧を検出することができる。検出した気圧を特定する気圧情報信号は制御部に供給される。制御部は、気圧情報信号に基づき発熱体の温度を制御することができる。
【００１３】
こういった記録ディスク駆動装置の実現にあたって、ヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する支持体と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれてヘッドスライダを支持体に固定する接着層と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれる熱膨張材と、支持体の表面に配置されて熱膨張材に接触する発熱体とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリが提供されればよい。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明によれば、ヘッドスライダの変形を阻止することができる記録ディスク駆動装置が提供されることができる。本発明によれば、こうした記録ディスク駆動装置の実現に大いに役立つヘッドサスペンションアセンブリが提供されることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
【００１６】
図１は本発明に係る記録ディスク駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は箱形の筐体すなわちハウジング１２を備える。ハウジング１２は、例えば平たい直方体の内部空間すなわち収容空間を区画する箱形のベース１３を備える。ベース１３は例えばアルミニウムといった金属材料から鋳造に基づき成形されればよい。ベース１３には蓋体すなわちカバー（図示されず）が結合される。カバーとベース１３との間で収容空間は密閉される。カバーは例えばプレス加工に基づき１枚の板材から成形されればよい。
【００１７】
ベース１３の外側にはプリント基板（図示されず）が取り付けられる。プリント基板には、制御部すなわちＣＰＵ（中央処理演算装置）やＨＤＣ（ハードディスクコントローラ）といったＬＳＩチップのほか、コネクタが実装される。ＣＰＵやＨＤＣの働きでＨＤＤ１１の動作は制御される。コネクタには、例えばホストコンピュータのメインボードから延びる制御信号用ケーブルや電源用ケーブルが受け入れられる。ＣＰＵやＨＤＣは電源用ケーブルから供給される電力に基づき動作する。
【００１８】
収容空間には、記録ディスクとしての１枚以上の磁気ディスク１４が収容される。磁気ディスク１４はスピンドルモータ１５の回転軸に装着される。スピンドルモータ１５は例えば５４００ｒｐｍや７２００ｒｐｍ、１００００ｒｐｍ、１５０００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１４を回転させることができる。
【００１９】
収容空間にはヘッドアクチュエータ１６がさらに収容される。ヘッドアクチュエータ１６はアクチュエータブロック１７を備える。アクチュエータブロック１７は、垂直方向に延びる支軸１８に回転自在に連結される。アクチュエータブロック１７には、支軸１８から水平方向に延びる複数のアクチュエータアーム１９が区画される。アクチュエータブロック１７は例えば押し出し成形に基づきアルミニウムから成型されればよい。
【００２０】
個々のアクチュエータアーム１９の先端には、アクチュエータアーム１９から前方に延びるヘッドサスペンションアセンブリ２１が取り付けられる。ヘッドサスペンションアセンブリ２１は、アクチュエータアーム１９の前端から前方に延びるヘッドサスペンション２２を備える。ヘッドサスペンション２２の前端には磁気ディスク１４の表面に向かって所定の押し付け力が作用する。
【００２１】
ヘッドサスペンション２２の前端には浮上ヘッドスライダ２３が固定される。浮上ヘッドスライダ２３は媒体対向面で磁気ディスク１４の表面に向き合わせられる。浮上ヘッドスライダ２３にはいわゆる磁気ヘッドすなわち電磁変換素子（図示されず）が搭載される。この電磁変換素子は、例えば、薄膜コイルパターンで生成される磁界を利用して磁気ディスク１４に情報を書き込む薄膜磁気ヘッドといった書き込み素子と、スピンバルブ膜やトンネル接合膜の抵抗変化を利用して磁気ディスク１４から情報を読み出す巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子やトンネル接合磁気抵抗効果（ＴＭＲ）素子といった読み出し素子とで構成されればよい。
【００２２】
磁気ディスク１４の回転に基づき磁気ディスク１４の表面で気流が生成されると、気流の働きで浮上ヘッドスライダ２３には正圧すなわち浮力および負圧が作用する。浮力および負圧とヘッドサスペンション２２の押し付け力とが釣り合うことで磁気ディスク１４の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ２３は浮上し続けることができる。
【００２３】
アクチュエータブロック１７にはボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４が連結される。ＶＣＭ２４の働きでアクチュエータブロック１７は支軸１８回りで回転することができる。こうしたアクチュエータブロック１７の回転に基づきアクチュエータアーム１９およびヘッドサスペンションアセンブリ２１の揺動は実現される。浮上ヘッドスライダ２３の浮上中に支軸１８回りでアクチュエータアーム１９が揺動すると、浮上ヘッドスライダ２３は半径方向に磁気ディスク１３の表面を横切ることができる。こうした浮上ヘッドスライダ２３の移動に基づき電磁変換素子は目標記録トラックに対して位置決めされることができる。
【００２４】
アクチュエータブロック１７上には、プリント基板すなわちフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）ユニット２５が配置される。ＦＰＣ基板ユニット２５にはヘッドＩＣ（集積回路）すなわちプリアンプＩＣ２６が実装される。磁気情報の読み出し時には、このプリンアンプＩＣ２６から読み出し素子に向けてセンス電流は供給される。同様に、磁気情報の書き込み時には、プリアンプＩＣ２６から書き込み素子に向けて書き込み電流は供給される。ＦＰＣ基板ユニット２５上のプリアンプＩＣ２６には、収容空間内に配置される小型の回路基板２７や前述のプリント基板からセンス電流や書き込み電流は供給される。
【００２５】
こうしたセンス電流や書き込み電流の供給にあたってフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２８が用いられる。ＦＰＣ２８は個々のヘッドサスペンションアセンブリ２１ごとに配置される。ＦＰＣ２８は、例えばステンレス鋼といった金属薄板と、金属薄板上に順番に積層される絶縁層、導電層および保護層とを備える。導電層は、ＦＰＣ２８上で延びる配線パターン（図示されず）を構成する。導電層には例えばＣｕといった導電材料が用いられればよい。絶縁層および保護層には例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料が用いられればよい。
【００２６】
図２に示されるように、ヘッドサスペンションアセンブリ２１は、例えばステンレス鋼といった金属製の母材すなわち金属板３１と、金属板３１から前方に延びるロードビーム３２とを備える。金属板３１は例えばかしめに基づきアクチュエータアーム１９に固定されればよい。ロードビーム３２には、金属板３１から所定の間隔で隔てられる剛体部３３と、この剛体部３３および金属板３１の間に区画される弾性屈曲域３４とが区画される。
【００２７】
ロードビーム３２の前端には支持体すなわちフレキシャ３５が固定される。フレキシャ３５は例えばステンレス鋼といった金属材料から構成される。こうしたフレキシャ３５は、ロードビーム３２に固定される固定板３６と、表面で浮上ヘッドスライダ２３を受け止める支持板３７とを備える。支持板３７と固定板３６とはいわゆるジンバルばねで接続される。こういったフレキシャ３５がロードビーム３２に取り付けられると、支持板３７の裏面は、ロードビーム３２の表面に形成されるドーム状の突起に受け止められる。固定板３６、支持板３７およびジンバルばねは１枚の板ばね材から構成されればよい。
【００２８】
ロードビーム３２の弾性屈曲域３４は所定の弾性力すなわち曲げ力を発揮する。この曲げ力の働きで剛体部３３の前端には磁気ディスク１４の表面に向かう押し付け力が付与される。この押し付け力は突起の働きで支持板３７の背後から浮上ヘッドスライダ２３に作用する。浮上ヘッドスライダ２３は、気流の働きで生成される浮力に基づき姿勢を変化させることができる。突起は浮上ヘッドスライダ２３すなわち支持板３７の姿勢変化を許容する。
【００２９】
前述のＦＰＣ２８は一端でフレキシャ３５に固定される。ＦＰＣ２８上の配線パターンは浮上ヘッドスライダ２３に接続される。ＦＰＣ２８はロードビーム３２やフレキシャ３５上に例えば接着剤に基づき貼り付けられればよい。ＦＰＣ２８はロードビーム３２からアクチュエータアーム１９の側面に沿って後方に延びる。ＦＰＣ２８は他端で前述のＦＰＣ基板ユニット２５に連結される。配線パターンはＦＰＣ基板ユニット２５上の配線パターン（図示されず）に接続される。こうして浮上ヘッドスライダ２３およびＦＰＣ基板ユニット２５は電気的に接続される。
【００３０】
図３に示されるように、浮上ヘッドスライダ２３は、ＦＰＣ２８上の導電パッド４１に基づきＦＰＣ２８上の配線パターン４２に接続される。浮上ヘッドスライダ２３は、相互に平行に配置される１対の第１台座４３と、相互に平行に配置される１対の第２台座４４に受け止められる。第１台座４３は、浮上ヘッドスライダ２３の空気流入端２３ａおよび空気流出端２３ｂに沿って延びる。第２台座４４は浮上ヘッドスライダ２３の側縁に沿って延びる。第１および第２台座４３、４４は例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料から構成さればよい。
【００３１】
浮上ヘッドスライダ２３および支持板３７の間には熱膨張材４５が挟み込まれる。熱膨張材４５は支持板３７の表面に固定される。熱膨張材４５は例えば円柱形の金属材料から形成されればよい。熱膨張材４５では所定の熱膨張係数が設定される。熱膨張材４５は、第１台座４３同士の間および第２台座４４同士の間に配置される。熱膨張材４５の中心は、例えば浮上ヘッドスライダ２３の裏面に区画される１対の対角線（図示されず）の交点上に配置されればよい。
【００３２】
浮上ヘッドスライダ２３および支持板３７の間には接着層４６が挟み込まれる。接着層４６は少なくとも第１および第２台座４３、４４や熱膨張材４５の周囲で支持板３７および浮上ヘッドスライダ２３の間の空間を満たす。こうした接着層４６に基づき浮上ヘッドスライダ２３は支持板３７に固定される。ここでは、熱膨張材４５の熱膨張係数は接着層４６の熱膨張係数よりも大きく設定される。
【００３３】
図４に示されるように、支持板３７の裏面は、ロードビーム３２の剛体部３３の表面に形成されるドーム状の突起４７に受け止められる。前述されるように、突起４７は浮上ヘッドスライダ２３すなわち支持板３７の姿勢変化を許容する。ここでは、突起４７の中心は熱膨張材４５の中心に一致する。こうして熱膨張材４５は浮上ヘッドスライダ２３および突起４７の間に挟み込まれる。
【００３４】
浮上ヘッドスライダ２３の媒体対向面４８は小さい曲率の凸面で構成される。媒体対向面４８は例えば空気流入端２３ａおよび空気流出端２３ｂの中間位置で最も盛り上がる。ここで、浮上ヘッドスライダ２３はＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣ（アルチック）製のスライダ本体と、スライダ本体２３の空気流出端に接合されるＡｌ２Ｏ３（アルミナ）製のヘッド素子内蔵膜とで構成される。ヘッド素子内蔵膜には前述の電磁変換素子が埋め込まれる。
【００３５】
いま、ＨＤＤ１１内の温度が上昇する場面を想定する。ＨＤＤ１１内の温度上昇に基づき浮上ヘッドスライダ２３では凸面の曲率を減少させる内部力が生成される。同様に、温度上昇に基づき熱膨張材４５では熱膨張を引き起こす内部力が生成される。このとき熱膨張材４５は突起４７で受け止められることから、浮上ヘッドスライダ２３の変形は確実に熱膨張材４５で拘束される。同時に、熱膨張材４５の熱膨張は浮上ヘッドスライダ２３および支持板３７の挟み込みに基づき拘束される。それらの内部力は変形には変換されず応力に変換される。応力同士は釣り合う。その結果、浮上ヘッドスライダ２３の変形は阻止される。こうして凸面の曲率は維持される。浮上量の変動は回避される。浮上ヘッドスライダ２３上の電磁変換素子は磁気ディスク１４に正確に情報を書き込むことができる。同様に、電磁変換素子は磁気ディスク１４から正確に情報を読み出すことができる。ただし、熱膨張材４５に用いられる材料は浮上ヘッドスライダ２３の内部力の大きさに応じて選択されればよい。
【００３６】
一般に、浮上ヘッドスライダでは熱膨張に基づき変形が引き起こされる。こういった変形に基づき媒体対向面では凸面の曲率は減少する。こうして凸面の曲率が減少すると、浮上ヘッドスライダの浮上量は減少する。電磁変換素子の書き込む動作や読み出し動作は阻害されてしまう。
【００３７】
本発明者は、浮上ヘッドスライダの浮上量の変動を検証した。検証にあたって、従来のヘッドサスペンションアセンブリが用意された。このヘッドサスペンションアセンブリでは熱膨張材４５の形成は省略された。その他は前述のヘッドサスペンションアセンブリ２１と同様に構成された。このとき、浮上ヘッドスライダの変形量および浮上量と温度との関係が検証された。
【００３８】
まず、本発明者は温度と浮上量との関係を検証した。ここで、浮上量は媒体対向面と磁気ディスクとの間の最短距離で規定される。このとき、浮上ヘッドスライダでは凸面の変化はないものと仮定された。例えば図５に示されるように、温度の変化に基づき浮上ヘッドスライダの浮上量ΔＦＨは変動することが確認された。温度の上昇に基づき浮上量ΔＦＨは低下することが確認された。温度の変化で引き起こされる空気の物性の変化に基づき浮上量ΔＦＨが変化することが確認された。
【００３９】
次に、本発明者は温度と変形量との関係を検証した。ここで、変形量は媒体対向面の曲率の大きさで規定される。凸面の曲率の大きさは、媒体対向面で、支持板から最大距離で離れた位置と支持板から最小距離で離れた位置との差分で特定される。例えば図６に示されるように、浮上ヘッドスライダでは温度の変化に基づき差分が変化することが確認された。温度の上昇に伴って負の差分が検出された。温度の上昇に基づき凸面の曲率は減少することが確認された。
【００４０】
次に、本発明者は変形量と浮上量との関係を検証した。例えば図７に示されるように、曲率の増大に伴って浮上量ΔＦＨが増大することが確認された。その一方で、曲率の減少に伴って浮上量が減少することが確認された。以上の検証の結果、本発明者は、変形量および浮上量と温度との関係を検証した。例えば図８に示されるように、従来の浮上ヘッドスライダでは、温度の上昇に従って浮上量ΔＦＨは減少することが確認された。
【００４１】
その他、図９に示されるように、支持板３７の表面には発熱体５１がさらに配置されてもよい。発熱体５１は熱膨張材４５に接触する。発熱体５１には例えば導電性の金属材料が用いられればよい。発熱体５１にはＦＰＣ２８上の配線パターン５２が接続される。配線パターン５２には回路基板２７や前述のプリント基板から供給される電流が流通する。こうして発熱体５１には電流が供給される。供給される電流に基づき発熱体５１は発熱する。発熱体５１の熱は熱膨張材４５に伝達される。
【００４２】
ＨＤＤ１１は、前述されるように、ＣＰＵ５３を備える。ＣＰＵ５３には、例えば回路基板２７に実装される温度センサ５４および気圧センサ５５が接続される。温度センサ５４はＨＤＤ１１内の温度を検出することができる。温度センサ５４は、検出した温度を特定する温度情報信号をＣＰＵ５３に向かって供給する。その一方で、気圧センサ５５はＨＤＤ１１内の気圧を検出することができる。気圧センサ５５は、検出した気圧を特定する気圧情報信号をＣＰＵ５３に向かって供給する。
【００４３】
ＣＰＵ５３は、温度情報信号や気圧情報信号に基づき、発熱体５１に供給される電流量を制御することができる。発熱体５１では電流量の増減に基づき温度は変化する。したがって、電流量の制御に基づき発熱体５１の温度は制御されることができる。電流量の制御にあたって、ＣＰＵ５３は、例えば不揮発性メモリ（図示されず）に格納されるソフトウェアプログラムを実行すればよい。ソフトウェアプログラムでは、発熱体５１に用いられる材料に応じて電流量と温度との関係が設定されればよい。
【００４４】
図１０を併せて参照し、発熱体５１は例えば熱膨張材４５の周囲を囲めばよい。発熱体５１は例えば環状に形成されればよい。発熱体５１および熱膨張材４５は第３台座５６に受け止められればよい。第３台座５６は例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料から構成されればよい。第３台座５６は発熱体５１および配線パターン５２を受け止める。その他、前述の実施形態と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００４５】
以上のようなＨＤＤ１１では、発熱体５１は熱膨張材４５に熱を伝達する。発熱体５１の温度はＣＰＵ５３で制御される。したがって、熱膨張材４５の熱膨張は正確に制御されることができる。しかも、発熱体５１の働きで熱膨張材４５の熱膨張は促進されることができる。
【００４６】
しかも、温度センサ５４に基づきＣＰＵ５３に温度情報信号が供給される。ＣＰＵ５３は、温度情報信号に基づき発熱体５１に供給する電流量を制御する。こうして発熱体５１の温度は調整されることができる。熱膨張材４５の熱膨張は一層高い精度で制御されることができる。凸面の曲率は維持されることができる。浮上ヘッドスライダ２３の浮上量は一定に維持されることができる。
【００４７】
その一方で、気圧センサ５５に基づきＣＰＵ５３に気圧情報信号が供給される。気圧情報信号に基づきＣＰＵ５３は、発熱体５１に供給する電流量を制御する。一般に、気圧が低下すると、媒体対向面４８の曲率の変動なしに浮上量は増大する。したがって、気圧の低下に従って電流量が増やされれば、曲率はさらに増大することができる。その結果、浮上ヘッドスライダ２３の浮上量は一定に維持されることができる。
【００４８】
その他、例えば図１１に示されるように、発熱体５１ａは熱膨張材４５の裏面を満遍なく受け止めてもよい。こうした発熱体５１ａは前述の第３台座５６に受け止められればよい。こうした発熱体５１ａは、前述の発熱体５１に比べて熱膨張材４５に大きな面積で接触することができる。発熱体５１ａから熱膨張材４５に短時間で熱は伝達されることができる。熱膨張材４５の熱膨張は一層短時間で促進されることができる。
【００４９】
（付記１）  記録ディスクと、媒体対向面で記録ディスクに向き合わせられるヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する支持体と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれてヘッドスライダを支持体に固定する接着層と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれて、接着層の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する熱膨張材とを備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【００５０】
（付記２）  記録ディスクと、媒体対向面で記録ディスクに向き合わせられるヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する支持体と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれてヘッドスライダを支持体に固定する接着層と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれる熱膨張材と、支持体の表面に配置されて熱膨張材に接触する発熱体と、発熱体の温度を制御する制御部とを備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【００５１】
（付記３）  付記２に記載の記録ディスク駆動装置において、検出した温度を特定する温度情報信号を前記制御部に供給する温度センサをさらに備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【００５２】
（付記４）  付記２に記載の記録ディスク駆動装置において、検出した気圧を特定する気圧情報信号を前記制御部に供給する気圧センサをさらに備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【００５３】
（付記５）  ヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する支持体と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれてヘッドスライダを支持体に固定する接着層と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれて接着層の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有する熱膨張材とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
【００５４】
（付記６）  ヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する支持体と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれてヘッドスライダを支持体に固定する接着層と、ヘッドスライダおよび支持体の間に挟み込まれる熱膨張材と、支持体の表面に配置されて熱膨張材に接触する発熱体とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る記録ディスク駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の構造を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明のヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す斜視図である。
【図３】一具体例に係るヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大平面図である。
【図４】図３の４−４線に沿った部分拡大断面図である。
【図５】媒体対向面の曲率が温度変化に拘わらず一定に維持される場合に浮上ヘッドスライダの浮上量と温度との関係を示すグラフである。
【図６】浮上ヘッドスライダの媒体対向面の曲率と温度との関係を示すグラフである。
【図７】浮上ヘッドスライダの浮上量と媒体対向面の曲率との関係を示すグラフである。
【図８】浮上ヘッドスライダの浮上量と温度との関係を示すグラフである。
【図９】一変形例に係るヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大平面図である。
【図１０】図９の１０−１０線に沿った部分拡大断面図である。
【図１１】図１０に対応し、他の変形例に係るヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１１  記録ディスク駆動装置（ハードディスク駆動装置）、１４  記録ディスク、２３  ヘッドスライダ（浮上ヘッドスライダ）、３７  支持体、４５  熱膨張材、４６  接着層、４８  媒体対向面、５１  発熱体、５３  制御部、５４  温度センサ、５５  気圧センサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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