(57)【要約】【課題】本発明は、ハードディスク装置に関し、廃棄するハードディスク装置内の全ディスク上の記録データを簡易且つ短時間でデータ再生不能にできるディスク損傷機構付きハードディスク装置を提供することを目的とする。【解決手段】ディスク損傷機構付きハードディスク装置１のディスク損傷機構７は、筐体２の内部側で且つ筐体２に接して固定された微小且つ多数の硬質粒を収納した硬質粒入り袋７１と、硬質粒入り袋７１を突き破るか貫通して少なくともその一部を破損させるための細長い棒状の押圧棒７２ａと、押圧棒７２ａの先端を通過させるための筐体２を貫通した第１貫通穴７３ａと、第１貫通穴７３ａ上の全面を覆って貼付して穴を塞ぐ第１穴シール７４ａとを有し、押圧棒７２ａにより破損させられた硬質粒入り袋７１からは硬質粒が放出されてホコリ状となって飛散し、飛散した硬質粒が全ての磁気ディスク３各々の上下両面に付着する。【選択図】図１
2006260725.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体である１以上の磁気ディスクを有するハードディスク装置であって、
該ハードディスク装置の筐体内部に固定して配設される微小且つ多数の硬質粒を収納した硬質粒収納手段と、
前記筐体外部からの外力を得ることで前記硬質粒収納手段の少なくとも一部を破損させ、前記硬質粒収納手段に収容された前記硬質粒を前記筐体の内部に放出させる硬質粒放出手段と、
を有することを特徴とするディスク損傷機構付きハードディスク装置。
【請求項２】
請求項１記載のディスク損傷機構付きハードディスク装置において、
前記硬質粒放出手段は、
前記硬質粒収納手段に隣接する位置にあって、細長い棒状の物が通過できる穴サイズとする前記筐体を貫通した第１の貫通穴と、
前記筐体の外部から前記第１の貫通穴を通過させて前記硬質粒収納手段に外力を与え、前記硬質粒収納手段の少なくとも一部を破損させる細長い棒状の物と、
を有する或いは、
前記硬質粒放出手段は、
前記筐体を貫通した第２の貫通穴と、
前記筐体の外部に一端を残し、その他端側は前記第２の貫通穴を介して前記硬質粒収納手段へ到達させ、前記一端からの引っ張り力による前記他端側への伝達力によって前記硬質粒収納手段の少なくとも一部を破損させる紐状の物と、
を有することを特徴とするディスク損傷機構付きハードディスク装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載のディスク損傷機構付きハードディスク装置であって、
前記硬質粒は、
シリコン、アルミナまたはチタン、あるいはそれらを含む混合物からなるものである
ことを特徴とするディスク損傷機構付きハードディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク装置に関し、特にハードディスク装置を廃棄する際のハードディスク上の記録データを再生不能にさせる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のパーソナルコンピュータやサーバ等のコンピュータ（以降、パソコンと称す）には、パソコン本体に内蔵または外付けされた記憶装置として、表面にデータ記録のための磁性体が塗布されたディスクを用いたハードディスク装置が使用されている。パソコンの機種切替えや故障、あるいは外付けハードディスク装置の機種切替えや故障などに伴って、ハードディスク装置がパソコンに搭載された状態あるいは単体にて廃棄されることが生じる。その場合、廃棄された後のハードディスク装置内の記録データが第三者によって再生されて利用などされることを防止するために、ハードディスク装置内の記録データを完全消去する処置が必要とされる。
【０００３】
そのため、ハードディスク装置が内蔵されたパソコンやハードディスク装置単体を廃棄する際、それらの使用者自身あるいは委託された業者などは、ハードディスク装置内の全ディスク全領域に意味の無いデータ（ランダムデータや全ゼロデータなど）を上書きする市販ソフトウェアなどを利用して、記録データの完全消去を行っている。しかし、この様な方法では、近年の非常に大容量化してきたハードディスク装置においては多大な時間を要すことから、データ消去処理が時間的、費用的にかなり負担となってきた。
【０００４】
そこで従来では、短時間での消去処理が可能な方法として、ハードディスク装置がパソコンに搭載されている状態であっても可能な方法として、パソコン本体の外殻（上面や底面など）上に穴明けされた部分に貼付されているシールを剥がし、その穴の位置にほぼ一致するハードディスク装置外殻（筐体など）の穴明け部分に貼付されている外殻内側の保護板に細長い棒状の物（ボールペンなど）を差し込んでその保護板を突き落とし、棒状の物を穴に貫通させて強く加圧することでハードディスク内部構造を物理的に破壊させ、ハードディスクからのデータ再生を不可能とさせることにより、結果的にデータ消去させるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】実用新案  ３１０７３１５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の技術は、ハードディスク装置の外殻に明けられた穴から細長い棒状の物を差し込みながら加圧することでハードディスク内部構造を物理的に破壊させるものであるため、ハードディスクが強固にできているものでは穴の最も手前側に配設されたハードディスクの上面側（穴側の面）だけの破壊に留まり下面側の面の破壊には至らなかったり、更にハードディスクが複数枚構成の場合には奥側に配設された２枚目以降のハードディスクの破壊が困難であるという問題がある。
【０００６】
そこで本発明は、廃棄するハードディスク装置内の全ディスク上の記録データを簡易且つ短時間でデータ再生不能にできるディスク損傷機構付きハードディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明のディスク損傷機構付きハードディスク装置は、記録媒体である１以上の磁気ディスクを有するハードディスク装置であって、該ハードディスク装置の筐体内部に固定して配設される微小且つ多数の硬質粒を収納した硬質粒収納手段と、前記筐体外部からの外力を得ることで前記硬質粒収納手段の少なくとも一部を破損させ、前記硬質粒収納手段に収容された前記硬質粒を前記筐体の内部に放出させる硬質粒放出手段と、を有する構成とする。
【０００８】
第２の発明のディスク損傷機構付きハードディスク装置は、前記第１の発明のディスク損傷機構付きハードディスク装置において、前記硬質粒放出手段は、前記硬質粒収納手段に隣接する位置にあって、細長い棒状の物が通過できる穴サイズとする前記筐体を貫通した第１の貫通穴と、前記筐体の外部から前記第１の貫通穴を通過させて前記硬質粒収納手段に外力を与え、前記硬質粒収納手段の少なくとも一部を破損させる細長い棒状の物と、を有する或いは、前記硬質粒放出手段は、前記筐体を貫通した第２の貫通穴と、前記筐体の外部に一端を残し、その他端側は前記第２の貫通穴を介して前記硬質粒収納手段へ到達させ、前記一端からの引っ張り力による前記他端側への伝達力によって前記硬質粒収納手段の少なくとも一部を破損させる紐状の物と、を有する構成である。
【０００９】
第３の発明のディスク損傷機構付きハードディスク装置は、前記第１または第２の発明のディスク損傷機構付きハードディスク装置において、前記硬質粒は、シリコン、アルミナまたはチタン、あるいはそれらを含む混合物からなるものであるとする構成である。
【００１０】
前記第１および第２の発明によれば、ハードディスク装置筐体の外部から第１の貫通穴に細長い棒状の物を挿入して硬質粒収納手段に押し当てて貫くなどして硬質粒収納手段の少なくとも一部を破損させるか、あるいはハードディスク装置筐体の外部に出ている紐状の物の一端を引っ張り、その他端側に接合や結合などされた硬質粒収納手段の少なくとも一部を破損させるなどで、硬質粒収納手段内部の硬質粒を放出させて飛散させ、全ての磁気ディスク面上に飛散して付着した硬質粒が磁気ディスクの回転時に磁気ディスクと磁気ヘッドとの隙間に入り込み磁気ディスク面に押し当てられることによって硬質粒が磁気ディスク面だけでなく、状況によっては磁気ヘッドにも物理的な損傷を与え、全ての磁気ディスク上の記録データを読み取り不能にすることができる。
【００１１】
また、前記第３の発明によれば、硬質粒が磁気ディスク上の記録面よりも確実に硬いものであるため、硬質粒が磁気ディスク面をより確実に損傷させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ハードディスク装置筐体の外部から細長い棒状の物あるいは紐状の物によって筐体内部に備えられた硬質粒収納手段を損傷させて、その内部に収容されている硬質粒を筐体内部に放出させて全ての磁気ディスクのディスク面上に飛散させ、磁気ディスクの回転時に磁気ディスク面を物理的に損傷させることにより全ての磁気ディスクの記録データを読み取り不能にできることから、廃棄するハードディスク装置内の全ディスク上の記録データを簡易且つ短時間でデータ再生不能にできる。
【００１３】
このことから、ハードディスク装置の利用者自身によるハードディスク装置の廃棄処理が容易となり、廃棄処理のための時間的且つ費用的な負担が軽減できるだけでなく、廃棄処理を本人自身でその場で実施できることから、廃棄されるハードディスク装置からの情報漏洩の防止の確実性を得ることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施例１）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例のディスク損傷機構付きハードディスク装置の概略構成を示す図である。また、図２は本発明のディスク損傷機構の実施例１の構成を示す図であり、図３は本発明のディスク損傷機構の実施例２の構成を示す図である。
【００１５】
図１において、ディスク損傷機構付きハードディスク装置（以降、単にハードディスク装置と称す）１は、ハードディスク装置１のカバーなどを含む装置枠の筐体（エンクロージャ）２の内部に磁気記録媒体である１枚以上の円盤状の磁気ディスク３と、磁気ディスク３を回転させるモータ４と、磁気ディスク３上の磁気記録データを磁気的に読み書きする磁気ヘッド５と、磁気ヘッド５の位置を機構的に操作するアクチュエータ６と、磁気ディスク３を物理的に損傷させるためのディスク損傷機構７とを有する構成であり、同図中の硬質粒入り袋７１はディスク損傷機構７を構成する１つである。
【００１６】
図２において、本発明の実施例１であるディスク損傷機構７は、筐体２の内部側で且つ筐体２に接して固定された硬質粒入り袋７１と、硬質粒入り袋７１を突き破るか貫通して少なくともその一部を破損させるための細長い棒状の押圧棒７２ａと、押圧棒７２ａの先端を通過させるための筐体２を貫通した第１貫通穴７３ａと、第１貫通穴７３ａ上の全面を覆って貼付して穴を塞ぐ第１穴シール７４ａとを有する構成である。
【００１７】
硬質粒入り袋７１の袋は、押圧棒７２ａによって容易に突き破れるようにフィルム状のものが好ましく、更にフィルムの材質としては物理的な強度だけでなく、耐熱性や耐薬品性、電気絶縁性などにも優れた、例えばフッ素樹脂材料を使用したもので、具体的にはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン、別名称四フッ化エチレン樹脂）フィルムなどが好ましい。
【００１８】
また、硬質粒入り袋７１に収容される微小且つ多数の硬質粒は、磁気ディスク３上の記録面を構成する材質よりも硬いものであって、磁気ディスク３の回転時に磁気ディスク３と磁気ヘッド５との隙間に入った硬質粒によって磁気ディスク３面を瞬時にしかも確実に損傷させることのできるものが好ましく、その材質としてはシリコン、アルミナまたはチタン、あるいはそれらを含む混合物からなるものが良い。
【００１９】
更に硬質粒は、硬質粒入り袋７１から放出させられた際に、例えばホコリ状になって筐体内部の各部へ十分に飛散し、全ての磁気ディスク３の両面に飛散して付着させられるほど微小な大きさであることが必要であり、その粒の大きさ（粒径）は例えば３μｍ以下が望ましい。なお、その形状については、磁気ディスク３面をより早くより確実に損傷できるものならば、如何なる形状であっても構わない。
【００２０】
押圧棒７２ａは、利用者が硬質粒入り袋７１を容易に突き破れるようにその先端部が人身とって危険でない程度に尖ったもの、また硬質粒入り袋７１の硬質粒を放出させるに十分な穴を明ける或いは破損を生じさせる程度の太さのもの、更に硬質粒入り袋７１を破損させる押圧時にその一部が容易に曲がったりしない材質（金属製やプラスチック製など）のものが好ましい。
【００２１】
また、押圧棒７２ａの長さは、その先端部が硬質粒入り袋７１の第１貫通穴７３ａとの隣接面の反対側の面に達して、硬質粒入り袋７１のその面に対して硬質粒を放出させるに十分な穴を明ける或いは破損を生じさせることのできる長さ以上とする。押圧棒７２ａは握り部分などの操作性を考慮して長めの長さにすることから、利用者の操作確実性のために押圧棒７２ａには、前記した最低限の長さにマージンを加えた長さ位置付近にマーキングを付与して、利用者に押圧棒７２ａの第１貫通穴７３ａへの差込み量を認識させることが好ましい。
【００２２】
第１穴シール７４ａは、筐体２を挟んで硬質粒入り袋７１を有する反対側の筐体２表面上に貼付して、ハードディスク装置１の通常動作時での第１貫通穴７３ａの密閉度を上げる（閉塞が好ましい）ものである。また、第１穴シール７４ａを剥がして押圧棒７２ａで硬質粒入り袋７１を損傷させた後に、剥がした第１穴シール７４ａを貼り直すことにより、第１貫通穴７３ａを介してのハードディスク装置１外部への硬質粒の飛散を防止させるものでもある。なお、第１穴シール７４ａを押圧棒７２ａで突き破ったとしても、外部への硬質粒の飛散がないように第１穴シール７４ａの穴が例えば元の状態に戻るような形態とした場合には、押圧棒７２ａの差し込みのために第１穴シール７４ａを剥がす必要はない。
【００２３】
続いて、本発明のハードディスク装置１の廃棄処理時の操作について説明する。先ず、廃棄するハードディスク装置１の第１穴シール７４ａを剥がして第１貫通穴７３ａに押圧棒７２ａを差し込み、更に硬質粒入り袋７１に穴が明く或いは破損を生じさせる位置であるマーキング（押圧棒７２ａに付与）位置まで押圧しながら差し込む。押圧棒７２ａをマーキング位置まで差し込み終えたならば押圧棒７２ａを抜き去り、剥がした第１穴シール７４ａを元の位置に貼り直し、第１穴シール７４ａで再度第１貫通穴７３ａを塞ぐ。
【００２４】
ハードディスク装置１の内部においては、穴を明けられた或いは破損させられた硬質粒入り袋７１から硬質粒が放出されてホコリ状となって飛散し、飛散した硬質粒が全ての磁気ディスク３各々の上下両面に付着する。磁気ディスク３の表面には通常、磁気ヘッド５との摩擦抵抗を抑えるために潤滑剤が塗布されており、飛散した硬質粒は磁気ディスク３表面の潤滑剤に付着することとなる。
【００２５】
次に、本発明のディスク損傷機構の実施例２について、図３を参照して説明する。なお、図３中にて図２中の記号と同記号のものについては同一のものであるため、その説明は省略する。
【００２６】
図３において、ディスク損傷機構７は、前記した硬質粒入り袋７１と、紐７２ｂを通過させるための筐体２を貫通した第２貫通穴７３ｂと、筐体２の外部に紐７２ｂの一端を残して、紐７２ｂの他端側は第２貫通穴７３ｂを介して硬質粒入り袋７１へ到達させ、前記一端からの引っ張り力による前記他端側への伝達力によって硬質粒入り袋７１の少なくとも一部を破損させる紐７２ｂと、筐体２の外部に残された紐７２ｂの一端および第２貫通穴７３ｂ部分とを含めてその全体を覆って貼付して穴を塞ぐ第２穴シール７４ｂとを有する構成である。
【００２７】
紐７２ｂは、筐体２の外部に残されたその一端を引っ張ることによって硬質粒入り袋７１を破損させるに十分耐え得る強度であって、ハードディスク装置１の本来の機能や性能を損なうものでなければ、その材質（樹脂系、金属製など）を問わない。また、紐７２ｂは、硬質粒入り袋７１の少なくともその一部を破損させて、硬質粒入り袋７１内の硬質粒を十分に放出させて飛散させることのできる形態ならば、硬質粒入り袋７１との接合や結合などの方法はどのような方法であっても構わない。
【００２８】
その方法として例えば、紐７２ｂを硬質粒入り袋７１の外部から内部に通過させた後に再度外部へと導いて紐７２ｂをループ状とすることで、紐７２ｂが引っ張られた際に硬質粒入り袋７１が裂ける状態となる方法、あるいは、紐７２ｂを硬質粒入り袋７１の外部から内部に通過させ、内部側にある紐７２ｂの端を何らかの手段にて例えば体積的に大きくした状態（物体を付けても良い）としておき、紐７２ｂが引っ張られた際にその部分が硬質粒入り袋７１から引っ張り出される力によって硬質粒入り袋７１に穴を明けるまたは破損させる方法などがある。勿論、硬質粒入り袋７１に紐７２ｂを通過させた部分は、接着剤などで密閉性を保つことは言うまでもない。
【００２９】
また、紐７２ｂの引っ張り量の程度は、硬質粒入り袋７１の少なくともその一部を破損させて、硬質粒入り袋７１内の硬質粒を放出させるに十分な穴あるいは破損を生じさせることのできる引っ張り量以上とすることが必要である。利用者の操作確実性のために紐７２ｂには、前記した最低限の引っ張り量にマージンを加えた長さ位置付近にマーキングを付与して、利用者に紐７２ｂの引っ張り量を認識させることが好ましい。
【００３０】
なお、紐７２ｂと硬質粒入り袋７１との接合や結合などの方法と、第２貫通穴７３ｂの穴の大きさなどとによって、紐７２ｂの全てを第２貫通穴７３ｂから引き抜き取る場合があっても構わない。
【００３１】
第２穴シール７４ｂは、筐体２の外部に残された紐７２ｂの一端を押さえ込むとともに、ハードディスク装置１の通常動作時での第２貫通穴７３ｂの密閉度を上げる（閉塞が好ましい）ものである。第２穴シール７４ｂによる紐７２ｂの一端の押さえ込みは、その一部または全体であっても構わないが、第２貫通穴７３ｂの密閉度を低下させないことが必要である。また、第２穴シール７４ｂを剥がして紐７２ｂの一端を引っ張り硬質粒入り袋７１を損傷させた後に、剥がした第２穴シール７４ｂを貼り直すことで、第２貫通穴７３ｂを介してのハードディスク装置１外部への硬質粒の飛散を防止させることができる。
【００３２】
続いて、本発明のハードディスク装置１の廃棄処理時の操作について説明する。まず、廃棄するハードディスク装置１の第２穴シール７４ｂを剥がして紐７２ｂの一端を引っ張り、硬質粒入り袋７１に穴が明く或いは破損を生じさせる位置であるマーキング（紐７２ｂに付与）位置まで引っ張り続ける。紐７２ｂをマーキング位置まで引っ張り終えたならば、剥がした第２穴シール７４ｂを元の位置に貼り直し、第２穴シール７４ｂで再度第２貫通穴７３ｂを塞ぐ。この場合、ハードディスク装置１の外部に残っている長くなった紐７２ｂの一端は、必ずしも全てを第２穴シール７４ｂで押さえ込む必要はない。
【００３３】
その後のハードディスク装置１の内部の状態については、前記した図２の実施例１の場合の説明に同じため、ここでは説明を省略する。
【００３４】
以上の実施例１または実施例２のいずれかの構成の基での前記操作の後に、硬質粒が付着した磁気ディスク３に読出し或いは書込みのアクセスが行われた場合、磁気ディスク３表面に付着した硬質粒が、磁気ディスク３の回転時に磁気ディスク３と磁気ヘッド５との隙間に入り込み磁気ディスク３面に押し当てられることによって、硬質粒が磁気ディスク３面だけでなく、状況によっては磁気ヘッド５にも物理的な損傷を与え、磁気ディスク３上の全ての記録データ（サーボデータを含む）の読み取りを完全に不可能にできることから、廃棄するハードディスク装置１からの第三者への情報漏洩が完全に防止できる。
【００３５】
以上の説明ではディスク損傷機構７を一組としているが、ハードディスク装置１の本来の機能を妨げない限り、筐体内部での硬質粒の飛散効果を向上させるため、またはパソコン本体へのハードディスク装置１の取付け位置に伴う硬質粒入り袋７１の穴明け或いは破損のための操作性を向上させるためなどから、ディスク損傷機構７を複数組（例えば二組の場合、他方を反対面側に設ける）としても構わない。
【００３６】
また、硬質粒収納手段は硬質粒入り袋７１とする袋としたが、密閉性が良く、しかも押圧棒７２ａあるいは紐７２ｂで容易に破壊できるならばプラスチック製や金属製などの硬質粒入りケースであっても良い。
【００３７】
なお、前記実施例１または実施例２の廃棄処理が行われたハードディスク装置１を分解して磁気ディスク３を取り外し、磁気ディスク３表面に付着した硬質粒を潤滑剤ごと除去させることは特殊な溶剤なども必要として極めて専門的であり、しかもその再組立ての際の組立精度などを考慮すると、ハードディスク装置メーカでない限り、それら一連の作業は不可能と言えるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施例のディスク損傷機構付きハードディスク装置の概略構成を示す図
【図２】本発明のディスク損傷機構の実施例１の構成を示す図
【図３】本発明のディスク損傷機構の実施例２の構成を示す図
【符号の説明】
【００３９】
１    ディスク損傷機構付きハードディスク装置
２    筐体
３    磁気ディスク
４    モータ
５    磁気ヘッド
６    アクチュエータ
７    ディスク損傷機構
７１  硬質粒入り袋
７２ａ  押圧棒
７２ｂ  紐
７３ａ  第１貫通穴
７３ｂ  第２貫通穴
７４ａ  第１穴シール
７４ｂ  第２穴シール                                                          
【図１】
2006260725.tif 000003
【図２】
2006260725.tif 000004
【図３】
2006260725.tif 000005