(57)【要約】【課題】回路配線板上に隙間無く導体を形成することで高密度化を図った回路配線板、及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基材１０２の導体形成面１０２ａに、互いに隙間１０８をあけて複数の第１導体１０３が形成され、かつそれぞれの第１導体における第１露出面１０３ａに第１絶縁材１０４が形成された回路配線板に対して、上記隙間に第２導体１０５を形成し、上記第２導体の第２露出面１０５ａに第２絶縁材１０６を、上記第１絶縁材と融合させながら形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材（１０２）の導体形成面（１０２ａ）に、第１絶縁材（１０４）にて第１導体（１０３）の第１露出面（１０３ａ）を覆ってなる第１配線（１１４）を互いに隙間（１０８）をあけて複数形成した回路配線板に対して、
上記隙間に第２導体（１０５）を形成し、
上記第２導体の第２露出面（１０５ａ）に第２絶縁材（１０６）を上記第１絶縁材と融合させながら形成する、
ことを特徴とする回路配線板の製造方法。
【請求項２】
上記第２導体の形成前に、上記導体形成面に上記第１導体を形成し、該第１導体の形成後、電着塗装法により上記第１露出面に上記第１絶縁材を形成し、
上記第１絶縁材の形成後、上記第１絶縁材を加熱して軟化させ上記導体形成面に密着させる、請求項１記載の回路配線板の製造方法。
【請求項３】
上記第２絶縁材は、電着塗装法により上記第２露出面に形成され、形成後の加熱により上記第１絶縁材と融合される、請求項１又は２記載の回路配線板の製造方法。
【請求項４】
上記第２絶縁材は、上記第１絶縁材及び上記第２露出面を覆って形成される、請求項１又は２記載の回路配線板の製造方法。
【請求項５】
上記第２導体は、上記第１導体に上記第１絶縁材を形成後、無電解めっき、スパッタリング、真空蒸着のうちのいずかによる薄膜で形成し、該形成された薄膜の第２導体の形成に必要な部分以外の部分をフォトエッチング又は研磨で除去し、その後、上記第２導体の形成に必要な部分を電気めっきで上記第１導体とは厚みを異ならせて形成される、請求項１から４のいずれかに記載の回路配線板の製造方法。
【請求項６】
上記第２導体は、上記第１導体とは材質を異ならせて形成される、請求項１から５のいずれかに記載の回路配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の回路配線板の製造方法にて製造されたことを特徴とする回路配線板。
【請求項８】
第１導体及び第２導体は渦巻き状に形成されコイルを構成する、請求項７記載の回路配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド又はフレキシブルな回路配線板、及びその製造方法に関し、詳細には、隣接する第１導体同士にて挟まれた隙間部分に第２導体を形成した高密度な回路配線板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント回路配線板は、リジットやフレキシブルなどの絶縁基体の材料にかかわらず、隣接する導体回路間の領域は、ラインアンドスペースと表示されるように、空間のままとなっている（特許文献１参照）。このため、回路配線板における高密度化においては、導体回路幅、及び導体回路と導体回路との間隔を如何に狭くするかが主たる技法であった。
【０００３】
また、特許文献２において、絶縁性基材の上に第一の配線層を設け、第一の配線層の外面に第一の配線保護層を形成し、その後、第一の配線保護層の上端よりも厚くなるように全面に導体層を形成し、次いで、導体層の上面から第一の保護層まで全面を研磨した後、第二の配線保護層を形成し、その後、不要部分を除去して第二の配線層を形成する例が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２８４７４９号公報
【特許文献２】特開２００５−５４２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の従来のプリント回路配線板では、導体と導体との間に空間が必要なため、高密度化には自ずと限界があり、又、導体幅、及び上記空間の幅を狭くすることで高密度化を実現する一方で歩留まりが低下するという問題があった。さらに、導体厚さと導体間隔の関係においては、エッチング等のプロセス上、導体間隔は、導体厚さのほぼ２倍程度を確保せざるを得ず、高密度化に限界があった。
【０００６】
一方、導体回路をアディティブ法で形成する方法もあるが、導体をメッキ法などで形成する場合、メッキ導体厚さを確保するためには、それに相当する厚さのレジスト層を形成しなければならず、そのようなレジスト形状を維持するために相当のレジスト幅が必要となる。その結果、やはり回路配線板の高密度化には自ずと限界があった。
【０００７】
また、特許文献２においては第一の配線保護層の上端よりも厚くなるように前面に導体層を形成し、次いで、導体層の上面から第一の保護層まで全面を研磨した後、第二の配線保護層を形成し、その後、不要部分を除去して第二の配線層を形成するとしているため、導体層の研磨により基材や導体層の伸びが大きくなるばかりではなく、薄いフレキシブル基材の場合には破れてしまうという問題がある。
【０００８】
また、第二の導体層は、第一の配線保護層の上端よりも厚くなるように全面に導体層を形成し、研磨は第一の配線保護層までしか行えないため、第二の導体層は第一の導体層と同じ厚さには出来ず、更に薄くすることは出来なかった。
【０００９】
本発明は、上述したような問題点を解決するためになされたもので、回路配線板上に隙間無く導体を形成することで高密度化を図った回路配線板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
【００１１】
即ち、本発明の第１態様である回路配線板の製造方法は、絶縁基材の導体形成面に、第１絶縁材にて第１導体の第１露出面を覆ってなる第１配線を互いに隙間をあけて複数形成した回路配線板に対して、
上記隙間に第２導体を形成し、
上記第２導体の第２露出面に第２絶縁材を上記第１絶縁材と融合させながら形成する、
ことを特徴とする。
【００１２】
又、上記第１態様において、上記第２導体の形成前に上記導体形成面に上記第１導体を形成し、該第１導体の形成後、電着塗装法により上記第１露出面に上記第１絶縁材を形成し、上記第１絶縁材の形成後、上記第１絶縁材を加熱して軟化させ上記導体形成面に密着させるようにしてもよい。
【００１３】
さらに又、上記第２絶縁材は、電着塗装法により上記第２露出面に形成され、形成後の加熱により上記第１絶縁材と融合するようにしてもよい。
【００１４】
さらに、上記第２絶縁材は、上記第１絶縁材及び上記第２露出面を覆って形成してもよく、又、上記第２導体は、上記第１導体とは厚みや、材質を異ならせて形成してもよい。
【００１５】
又、本発明の第２態様である回路配線板は、上記第１態様の回路配線板の製造方法にて製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
上述した本発明の第１態様の回路配線板の製造方法、及び第２態様の回路配線板によれば、第１絶縁材にて被覆された第１導体同士に挟まれる隙間に第２導体を形成することから、高密度の回路配線板が実現でき、配線板や部品の小型化、省スペース化に大きく貢献することができる。
【００１７】
又、特開昭６３−３０１５９１号公報には、導体の表面に絶縁被膜としてのカバーレイを形成することが開示されているものの、上記カバーレイを形成した後、隣接する導体間の空間部分にさらに導体を形成するという技術的思想は開示も示唆もない。即ち、カバーレイとは、フレキシブルプリント配線板の導体部を絶縁保護するために被覆したフィルムであり、但し、ランド部や端子部等の他との接続に必要な導体部では除去されているものである（ＪＩＳ工業用語大辞典（第５版））。したがって、上記カバーレイは、導体部に直接、他の物が接触することで導体部が劣化することを防止するため、導体部を保護するものであり、回路形成の最終段階で設けられる物である。よって、上記特許文献１は、上記カバーレイの形成後、隣接する導体間の空間部分にさらに導体を形成することを開示及び示唆するものではない。
【００１８】
又、本発明においては、第１導体に第１絶縁材を形成後、第２導体は無電解めっき、スパッタリング、真空蒸着のうちのいずかによる薄膜で形成し、該薄膜の第２導体の形成に必要な部分以外の部分をフォトエッチングや研磨で除去することができる。その後、第２導体の形成に必要な部分を電気めっきで必要な厚さに形成することができる。したがって、第２導体の厚さは第１導体の厚さ以下でも形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施形態である回路配線板、及び該回路配線板の製造方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同じ構成部分には、同じ符号を付している。
【００２０】
図１に示す本実施形態の回路配線板１０１は、リジッド又はフレキシブルな絶縁基材１０２の導体形成面１０２ａに形成した第１導体１０３と、該第１導体１０３の第１露出面を被覆する第１絶縁材１０４と、隣接する第１導体１０３に挟まれた空間に形成された、第１導体１０３とは別の導体である第２導体１０５と、該第２導体１０５の第２露出面を被覆する第２絶縁材１０６とを有する。
【００２１】
このように構成される回路配線板１０１では、隣接する第１導体１０３に挟まれた空間部分にも、第２導体１０５を形成していることから、従来に比べて高密度化された回路配線板が実現され、配線板や部品の小型化、省スペース化に大きく貢献することができる。
【００２２】
尚、本明細書において、上記高密度化された回路配線板とは、導体幅及び導体間の隙間である、いわゆるラインアンドスペースが約１０〜約３００μｍであるものを指す。
【００２３】
以下に、回路配線板１０１の製造方法について、図２及び図３を参照して説明する。
【００２４】
図２内、（ａ）に示すように、リジッド又はフレキシブルな絶縁基材１０２では、その導体形成面１０２ａの全面に導電材料としての例えば銅箔１０７が貼り合わされており、該銅箔１０７にドライフィルムをラミネートしてフォトエッチング法により不要部分を除去することで、図２内、（ｂ）及び図３のステップＳ１に示すように、絶縁基材１０２上に第１導体１０３が形成される。
【００２５】
次に、第１導体１０３に対して、電着塗装用樹脂材を電着塗装法にて、図２内、（ｃ）及び図３のステップＳ２に示すように、第１導体１０３の第１露出面１０３ａの全面に、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂等を析出させ、第１絶縁材１０４が形成される。尚、一つの第１導体１０３と、当該第１導体の露出面１０３ａを被覆した第１絶縁材１０４とで第１配線１１４を形成する。図２内、（ｃ）において、符号１０８は、隣接する、第１絶縁材１０４の被覆が施された第１導体１０３同士にて形成される隙間、つまり隣接する第１配線１１４同士の隙間を指している。
【００２６】
第１導体１０３の露出面１０３ａに第１絶縁材１０４を形成するため電着塗装法を使用することで以下の効果を得られる。即ち、例えばフォトレジストや印刷レジストにて、導体の露出面に絶縁膜を形成すると、絶縁基材、露光マスク、及び印刷版における伸縮や、機械的精度により、導体と絶縁膜の位置との間にずれが発生し、必要最小幅にて絶縁膜を形成することは困難である。一方、電着塗装法では、絶縁膜は、電気の通じる導体上にしか析出されないため、導体と絶縁体との位置ずれは発生しない。したがって、確実に必要最小幅にて絶縁膜を形成することができる。よって、絶縁基材上に形成される第２導体１０５の厚さを安定して確保することができる。
【００２７】
第１絶縁材１０４は、図３のステップＳ３にて、上記電着後、加熱による乾燥、軟化させることで、上記第１露出面１０３ａの全面にわたり、その厚みをほぼ均一化することができ、又、その厚みを制御することができる。尚、該厚み制御動作を、レベリングと呼ぶ。又、第１絶縁材１０４の厚みは、電着塗装用樹脂材の成分により変化する。又、電着塗装用樹脂材の成分が同じである場合には、図４に示す、第１導体１０３の平坦部分１０３１に存在する電着塗装用樹脂材の膜厚１０３２、電着塗装用樹脂材の加熱温度、及び加熱時間により制御可能である。上記膜厚１０３２が小さく、加熱温度が高く、及び加熱時間が長いほど、第１絶縁材１０４の厚みは薄くなる。尚、第１絶縁材１０４の厚みが薄すぎると、第１導体１０３の角部分１０３３における電気絶縁性が劣化することから、好ましくない。よって、第１導体１０３の電気絶縁性の観点から、第１絶縁材１０４の厚みは、３〜５０μｍで、好ましくは５〜３０μｍである。このような厚みを得るためには、一例として、上記加熱温度は、約１５０〜２７０℃であり、上記加熱時間は、約１０〜２０分が好ましい。又、絶縁基材１０２に対してほぼ垂直に延在する、第１導体１０３の立上り部分１０３４では、電着塗装用樹脂材の上記加熱による軟化にて、電着塗装用樹脂材の垂れ下がりが生じる。この垂れ下がりにより、上記電着塗装用樹脂材つまり第１絶縁材１０４は、絶縁基材１０２の導体形成面１０２ａ上に流れてすそ野部分１０３６が形成される。該すそ野部分１０３６が形成されることで、上記電着塗装用樹脂材つまり第１絶縁材１０４と絶縁基材１０２との密着性を向上させることができる。又、このとき第１絶縁材１０４による被覆を必要としない端子部等には、予めフォトレジストやインキ、テープ等によってマスキングを施しておき、電着による第１絶縁材１０４を析出させないこともできる。該マスキングは、第１絶縁材１０４の形成後や、端子部等への表面処理を実施する前に剥離したり、あるいはレーザーで除去したりすることもできる。又、上記電着塗装用樹脂材の垂れ下がりにより、上記立上り部分１０３４における電着塗装用樹脂材の厚み１０３５は、第１導体１０３の平坦部分１０３１に存在する電着塗装用樹脂材の膜厚１０３２の１／２〜３倍となり、好ましくは１〜２倍程度がよい。
【００２８】
次に、第１導体１０３に第１絶縁材１０４の被覆が施された絶縁基材１０２の導体形成面１０２ａに無電解銅メッキを行って薄膜を形成した後、形成された薄膜のうち不要部分（無電解銅メッキで形成された薄膜の第２導体１０５の形成に必要な部分以外の部分）の銅メッキをフォトエッチングや研磨で除去することで、図２内、（ｄ）に示すように、上記隙間１０８における導体形成面１０２ａにのみ銅メッキ部１０９を形成する。上記無電解メッキは、条件により第１絶縁材１０４以外の箇所に選択的に形成することができるが、無電解メッキが絶縁基材１０２及び第１絶縁材１０４を含み全体に形成された場合には、下記の第２導体１０５の形成に不要な部分の無電解メッキ部分は、フォトエッチング法や研磨などの物理的な方法で除去し、その後、電気メッキで導体層を必要な厚さまで厚くする。又、上記無電解メッキの代わりに、スパッタ膜や蒸着膜を使用することができる。このとき、第２導体１０５の厚さは第１導体１０３の厚さ以下でも形成することができる。
【００２９】
第２導体１０５の厚さを、第１導体１０３の厚さ以下とする場合、第２導体１０５の厚さを第１導体１０３の厚さよりも３〜１０μｍくらい薄くするのが好ましい。これは以下の理由による。すなわち、後述するように、ソルダーレジスト等によるインキや樹脂を用いて第２絶縁材１０６を形成する場合、電着塗装法のように樹脂が溶融しないため、ソルダーレジスト等によるインキや樹脂を塗布する際に気泡などが発生して、絶縁不良となる恐れがある。そこで、図１７に示すように、第２導体１０５の厚さを第１導体１０３の厚さよりも３〜１０μｍくらい薄くし、その薄くした分だけ、第２絶縁材１０６の厚みを厚くすれば（言い換えれば、第２導体１０５を覆う第２絶縁材１０６の表面と、第１導体１０３を覆う第１絶縁材１０４の表面とがほぼ同一面になるように第２絶縁材１０６を形成すると）、上記絶縁不良を防止することができる。厚みに関連して言えば、第２導体１０５の厚みは、伸縮や折り曲げによる導体クラックが発生しないように、３μｍ以上とするのが好ましい。
【００３０】
尚、銅メッキ部１０９は、第２導体１０５をメッキにより形成する場合に必要なもので、例えば印刷手法やディスペンサーにより金属を含有するインキやペーストにて、第２導体１０５を形成する場合には、形成する必要はない。
【００３１】
次に、隙間１０８における銅メッキ部１０９に電解銅メッキを行い、図２内、（ｅ）及び図３のステップＳ４に示すように、第１絶縁材１０４の被覆が施された第１導体１０３同士の間、つまり第１配線１１４同士の間に、第２導体１０５を形成する。上述したように、本実施形態では、隣接する第１導体１０３における第１絶縁材１０４にて挟まれる領域の全面に銅メッキ部１０９を形成したことから、本実施形態において第２導体１０５は、その両側を第１絶縁材１０４に接触して形成されることになる。しかしながら、第２導体１０５の形成は、当該形態に限定されるものではなく、第２導体１０５の両側が第１絶縁材１０４に接触しないように、銅メッキ部１０９及び第２導体１０５を形成してもよい。又、第２導体１０５における導体形成面１０２ａからの厚さＩＩは、第１導体１０３の厚さと同じとするが、異なる厚さにすることもできる。導体の厚さを変えることで、第１導体１０３と第２導体１０５との抵抗値を異ならせることができる。又、第２導体１０５は、印刷手法やディスペンサーにより金属を含有するインキやペーストを、上記隙間１０８に埋め込むことでも形成可能である。又、第２導体１０５の材質は、第１導体１０３の材質と同じでもよいが、異ならせることもできる。例えば第１導体１０３を銅で形成し、第２導体１０５をニッケルで形成する。このように、第１導体１０３と第２導体１０５との材質を変えることで、必要に応じて抵抗値を変化させることもできる。
【００３２】
次に、図２内、（ｆ）及び図３のステップＳ５に示すように、形成された第２導体１０５の露出面１０５ａに電着塗装法により、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂等を析出させた後、加熱して均一な第２絶縁材１０６を形成する。尚、本実施形態では、第２絶縁材１０６は、導体形成面１０２ａから第１絶縁材１０４と同じ高さとなるように形成される。又、第２絶縁材１０６の形成後、第２絶縁材１０６を加熱することで、第２絶縁材１０６は、隣接する第１導体１０３を被覆する第１絶縁材１０４と融着する。これにより、第２導体１０５の絶縁性を向上させることができる。尚、第２絶縁材１０６に対する加熱温度は、約１５０〜２７０℃であり、加熱時間は、約１０〜２０分が好ましい。第２絶縁材１０６に対する加熱温度及び時間と、第１絶縁材１０４に対する加熱温度及び時間とは、同等でよい。
【００３３】
又、第２絶縁材１０６の形成は、電着塗装法に限ることなく、ソルダーレジスト等によるインキや樹脂、カバーレイフィルム等でも形成でき、要するに、第２導体１０５を選択的に被覆可能な方法であればよい。一方、図５に示すように、第２導体１０５のみではなく第１導体１０３の第１絶縁材１０４をも覆って全体的に、ソルダーレジスト等を用いてインキや樹脂、カバーレイフィルム等により、第２絶縁材１０６を形成することもできる。
【００３４】
以上の動作により、図６に示すように、絶縁基材１０２上には、隣接する第１配線１１４の間に第２導体１０５を形成した、高密度な回路配線板１０１が作製される。又、第１導体１０３及び第２導体１０５の端部には、端子部１１１が形成されている。該端子部１１１は、上述のステップＳ２、Ｓ５にて第１絶縁材１０４及び第２絶縁材１０６を形成するときに、第１導体１０３及び第２導体１０５の一部をマスキングしておくことで、図７に示すように、第１絶縁材１０４及び第２絶縁材１０６を形成せず第１導体１０３及び第２導体１０５を露出させて形成する。尚、図８に示すように、第１導体１０３及び第２導体１０５の端部では、第１導体１０３と第２導体１０５との間に隙間１１２を設け、第１導体１０３と第２導体１０５との間隔を広げた形状を採ることもできる。又、第１絶縁材１０４及び第２絶縁材１０６を含む第１導体１０３及び第２導体１０５は、直線状に延在するものに限定されず、図９に示すように、屈曲した形態であってもよい。
【００３５】
尚、このようにして作製した高密度回路配線板１０１には、図６に示すように各端子部１１１から絶縁基材１０２上に給電用リード部１１５も形成されているが、最終的には、第１導体１０３、第１絶縁材１０４、第２導体１０５、及び第２絶縁材１０６の端部１１６にて、外形加工時等に切断分離される。
【００３６】
又、図１０に示すように、必要な部分、例えば端子部１１１の近傍にて、スルーホール１１３を形成する場合もある。スルーホール１１３が形成される場合、当然ながら、絶縁基材１０２の表裏両面におけるスルーホール１１３に対応する部分には、スルーホール１１３にて導通が図られる導体部が形成される。第１導体１０３にスルーホール１１３を形成する場合には、第１導体１０３を形成する前に、絶縁基材１０２を貫通してスルーホール１１３用の穴が形成され、さらにスルーホールめっきで穴の内部に導体が形成され、表裏の導体が接続される。以後、上述したように第１導体１０３、続いて第１絶縁材１０４が形成され、上記穴の内面にも第１導体１０３及び第１絶縁材１０４が形成される。さらに、第２導体１０５にスルーホール１１３を形成する場合には、第１絶縁材１０４を形成した後、第２導体１０５を形成する前に、絶縁基材１０２を貫通してスルーホール１１３用の穴が形成される。以後、上述したように第２導体１０５、続いて第２絶縁材１０６が形成され、上記穴の内面にも第２導体１０５及び第２絶縁材１０６が形成される。尚、スルーホール１１３は、端子部１１１の導体露出部に形成することもできる。この場合、当然ながらスルーホール１１３には絶縁材は形成されない。
【００３７】
以上のようにして回路配線板１０１を形成することで、第１絶縁材１０４にて被覆された第１導体１０３同士に挟まれる隙間、つまり第１配線１１４同士にて形成される隙間１０８に第２導体１０５を形成することから、高密度の回路配線板が実現でき、配線板や部品の小型化、省スペース化に大きく貢献することができる。
【実施例１】
【００３８】
絶縁基材１０２に相当する、２５μｍ厚のポリイミドベースフィルムに９μｍの銅を貼り合わせたフレキシブル基板材料に、ドライフィルムをラミネートして、フォトエッチング法にて幅約８０μｍ、長さ１００ｍｍの第１導体１０３を、ラインアンドスペースが２００μｍにて１００本形成する。尚、このような第１導体１０３群を第１導体回路と呼ぶ。
【００３９】
次に、各第１導体１０３の長さ方向の両端部３ｍｍに、メッキ用マスキングテープを貼り、端子部１１１をマスキングした後、電着塗料用変性エポキシ樹脂を、電圧２００Ｖで３０秒間印加して、電着塗装法にて第１導体１０３の露出面１０３ａに第１絶縁材１０４を形成する。その後、第１絶縁材１０４を１９０℃で１０分間乾燥し、軟化、溶融させてレベリングし、上記平坦部分１０３１の膜厚１０３２を２０μｍ、上記立上り部分１０３４の厚み１０３５を３０μｍとした。
【００４０】
その後、端子部１１１のマスキングテープを剥がして全体に無電解銅メッキを施す。次に、フォトエッチング法にて、第１絶縁材１０４を形成した部分と、第２導体１０５を形成する箇所以外の部分とに形成されている無電解銅メッキをエッチングして除去する。次に、残った、第２導体１０５の形成箇所に、電解銅メッキを９μｍ形成し、第２導体１０５を９９本形成した。尚、第２導体１０５群を第２導体回路と呼ぶ。
【００４１】
次に、各第２導体の長さ方向の両端子部３ｍｍにメッキ用マスキングテープを貼り、その後、第２導体１０５の露出面１０５ａに、電着塗料用変性エポキシ樹脂を電圧２００Ｖで３０秒間印加して電着し、第２絶縁材１０６を形成した後、１９０℃で１０分間乾燥し、軟化、溶解してレベリングし、膜厚２０μｍの第２絶縁材１０６を形成した。又、同時に、第１絶縁材１０４との一体化を図った。
【００４２】
その後、マスキングテープを剥がし、端子部１１１に、ニッケル金メッキを施し、外形形状をプレスして、幅２０．５ｍｍ、長さ１００ｍｍ、回路数１９９本の高密度フレキシブル回路配線板１０１を得た。
【実施例２】
【００４３】
絶縁基材１０２に相当する、２５μｍ厚のポリイミドベースフィルムの両面に、９μｍの銅を貼り合わせたフレキシブル基板材料において、第１導体１０３が形成されるべき箇所の必要な部分に、スルーホール１１３用の穴をあける。その後、上記穴も含めて無電解銅メッキ、電解銅メッキにて、銅メッキを１２μｍにて形成する。次に、ドライフィルムをラミネートして、フォトエッチング法にて、フレキシブル基板材料の片面に、幅約８０μｍ、長さ１００ｍｍの第１導体１０３を、ラインアンドスペースが２００μｍにて１００本形成する。尚、第１導体１０３の両端部は、５０ｍｍずつ延ばして、幅約８０μｍで扇状に、ラインアンドスペース４００μｍとして形成した。このような第１導体１０３の形成と同時に、フレキシブル基板材料の別の片面にも、幅約８０μｍ、長さ８ｍｍにて、第１導体１０３を１００本形成した。尚、フレキシブル基板材料の表裏両面に形成する第１導体１０３の両端部は、互いに対応するように、同形状、同寸法にて形成される。
【００４４】
その後、フレキシブル基板材料の両面にドライフィルムをラミネートして、フォトリソグラフィ法にて、フレキシブル基板材料の両面における第１導体１０３の両端部３ｍｍに、マスキング用ドライフィルムを現像して残し、フレキシブル基板材料の両面における端子部１１１をマスキングする。その後、電着塗料用変性エポキシ樹脂を電圧２００Ｖで３０秒間印加して、フレキシブル基板材料の両面における第１導体１０３の露出面１０３ａに上記エポキシ樹脂を電着し、第１絶縁材１０４を形成する。その後、第１絶縁材１０４を１９０℃で１０分間乾燥し、軟化、溶解させて、レベリングし、フレキシブル基板材料の両面における第１導体１０３の平坦部分１０３１の膜厚１０３２を２０μｍ、立上り部分１０３４の厚みを３０μｍとした第１絶縁材１０４を形成した。その後、端子部１１１のマスキングのドライフィルムを薬品で剥離した。
【００４５】
次に、第２導体１０５を形成すべき箇所において、スルーホールが必要となるべきフレキシブル基板材料上に穴を開け、該穴も含めて当該フレキシブル基板材料の両面に無電解銅メッキを施し、フォトエッチング法にて第２導体１０５となるべき部分以外の表面の無電解銅メッキをエッチングして除去する。ついで、残った上記無電解銅メッキ部に電解銅メッキを９μｍつけて、第２導体１０５を９９本を形成した。その後、１２．５μｍ厚のカバーレイフィルムを、第２導体１０５及び第１導体１０３の表面を含み、端子部１１１以外の必要な部分に絶縁層として、加熱圧着した。その後、端子部１１１に、ニッケル金メッキを施し、外形形状をプレスして、両端部の回路が広がった最大幅４３ｍｍ、長さ２００ｍｍ、回路数１９９本の高密度フレキシブル回路配線板１０１を得た。
【００４６】
さらに又、図１から図１０を参照して説明した回路配線板１０１、及びその製造方法を適用して以下の構成を採ることもできる。
【００４７】
即ち、第１絶縁材１０４及び第２絶縁材１０６を含む第１導体１０３及び第２導体１０５は、図９に示すように、屈曲した形態であってもよいことを既に述べたが、さらには、図１１に示すように、第１導体１０３及び第２導体１０５を渦巻き状に配置して第１導体１０３及び第２導体１０５にてコイル１２０を構成することもできる。尚、コイル１２０の形状は、図１１のような円形状に限定されず、図１２に示すような角形であっても良い。このようなコイル１２０は、例えば、インダクタ用、小型モータ用、ソレノイド用、アンテナ用、等として使用することができる。
【００４８】
さらに、図１３に示すように、絶縁基材１０２の表裏両面に、第１導体１０３及び第２導体１０５にてコイル１２０−１及びコイル１２０−２を形成したコイル部材１２１を形成することもできる。図１３では、絶縁基材１０２の厚み方向１０２ｂにおいて、コイル１２０−１及びコイル１２０−２は、第１導体１０３と第１導体１０３とを対向させ、第２導体１０５と第２導体１０５とを対向させて配置されているが、つまり同種の導体を対向させて配置されているが、これに限定されず、第１導体１０３と第２導体１０５とを、つまり異種の導体を対向させて配置してもよい。
【００４９】
さらに、図１４に示すように、複数の上記コイル部材１２１を接着剤１２２にて貼り合わせてなるコイル集合体１２３を形成することもできる。該コイル集合体１２３においても、各コイル部材１２１間で、同種の導体を対向させる構成のみならず、異種の導体を対向させる構成を採ってもよい。このようなコイル集合体１２３は、例えば、インダクタ用、小型モータ用、ソレノイド用、アンテナ用、等として使用することができる。
【００５０】
さらに又、上記コイル集合体１２３の変形例として図１５に示すコイル集合体１２３−１のような形態を採ることもできる。コイル集合体１２３−１では、一つのコイル部材１２１におけるコイル１２０−１上に接着剤１２２にてコイル１２０を積み重ねた構成である。積み重ねるコイル１２０の数は、一つに限らず、複数であってもよい。又、各コイル１２０間で対向する導体は、同種であっても、異種であっても構わない。
【００５１】
又、コイル１２０−１上にコイル１２０を積み重ねる場合、図１６に示すコイル集合体１２３−２のように、コイル１２０−１上に絶縁材１２４を形成し、該絶縁材１２４の表面１２４ａに、上述した工程にて第１導体１０３及び第２導体１０５を形成してもよい。勿論、コイル１２０の積層数は、一又は複数でよい。
【００５２】
上述の方法によりコイルを作製することで、第１絶縁材にて被覆された第１導体同士に挟まれる隙間に第２導体を形成することから、高密度のコイルが実現でき、コイルや部品の小型化、省スペース化、さらにはコイル性能の向上に大きく貢献することができる。
【００５３】
上述のコイル１２０の実施例について以下に説明する。
【実施例３】
【００５４】
絶縁基材１０２に相当する、２５μｍ厚のポリイミドベースフィルムに９μｍの銅を貼り合わせたフレキシブル基板材料に、ドライフィルムをラミネートして、フォトエッチング法にて幅約１００μｍ、導体間隔１５０μｍにて第１導体１０３を渦巻き状に５回転分形成する。その後、コイルの巻き始めと巻き終わり部分における長さ方向の３ｍｍにメッキ用マスキングテープを貼り、端子部１１１をマスキングした後、電着塗料用変性エポキシ樹脂を、電圧２００Ｖで３０秒間印加して、電着塗装法にて第１導体１０３の露出面１０３ａに第１絶縁材１０４を形成する。その後、第１絶縁材１０４を１９０℃で１０分間乾燥し、軟化、溶融させてレベリングし、上記平坦部分１０３１の膜厚１０３２を３０μｍ、上記立上り部分１０３４の厚み１０３５を２５μｍとした。
【００５５】
その後、端子部１１１のマスキングテープを剥がして全体に無電解銅メッキを施す。次に、フォトエッチング法にて、第１絶縁材１０４を形成した部分と、第２導体１０５を形成する箇所以外の部分とに形成されている無電解銅メッキをエッチングして除去する。次に、残った、第２導体１０５の形成箇所に、電解銅メッキを１８μｍ形成し、幅１００μｍにて第２導体１０５を渦巻き状に４．５回転分形成する。
【００５６】
次に、各第２導体の長さ方向の両端子部３ｍｍにメッキ用マスキングテープを貼り、その後、第２導体１０５の露出面１０５ａに、電着塗料用変性エポキシ樹脂を電圧２００Ｖで３０秒間印加して電着し、第２絶縁材１０６を形成した後、１９０℃で１０分間乾燥し、軟化、溶解してレベリングし、膜厚３０μｍの第２絶縁材１０６を形成した。又、同時に、第１絶縁材１０４との一体化を図った。
【００５７】
その後、マスキングテープを剥がし、端子部１１１に、ニッケル金メッキを施し、外形形状をプレスして外形直径８．５ｍｍのコイル１２０を得た。
【００５８】
上述したコイル部材１２１の実施例について以下に説明する。
【実施例４】
【００５９】
絶縁基材１０２に相当する、０．２ｍｍ厚のガラスエポキシ基板の両面に、１８μｍの銅を貼り合わせた基板材料において、両面に形成されるコイルの端子部分の接続用に必要となる部分に、スルーホール１１３用の穴をあける。その後、上記穴も含めて無電解銅メッキ、電解銅メッキにて、銅メッキを２５μｍにて形成する。次に、ドライフィルムをラミネートして、フォトエッチング法にて、基板材料の一方面に、幅１００μｍ、導体間隔１５０μｍにて第１導体１０３を渦巻き状に５回転分形成する。基板材料の他方面にも同様にして、幅１００μｍ、導体間隔１５０μｍにて第１導体１０３を渦巻き状に５回転分形成する。
【００６０】
その後、基板材料の両面にドライフィルムをラミネートして、フォトリソグラフィ法にて、ガラスエポキシ基板材料の両面における第１導体１０３の両端部３ｍｍに、マスキング用ドライフィルムを現像して残し、ガラスエポキシ基板材料の両面における端子部１１１をマスキングする。その後、電着塗料用変性エポキシ樹脂を電圧２００Ｖで３０秒間印加して、ガラスエポキシ基板材料の両面における第１導体１０３の露出面１０３ａに上記エポキシ樹脂を電着し、第１絶縁材１０４を形成する。その後、第１絶縁材１０４を１９０℃で１０分間乾燥し、軟化、溶解させて、レベリングし、ガラスエポキシ基板材料の両面における第１導体１０３の平坦部分１０３１の膜厚１０３２を３０μｍ、立上り部分１０３４の厚みを２５μｍとした第１絶縁材１０４を形成した。その後、端子部１１１のマスキングのドライフィルムを薬品で剥離し、次に、両面に無電解銅メッキを施し、フォトエッチング法にて第２導体１０５となるべき部分以外の表面の無電解銅メッキをエッチングして除去する。ついで、残った上記無電解銅メッキ部に電解銅メッキを１８μｍつけて、第２導体１０５を、幅１００μｍにて渦巻き状に４．５回転分形成する。その後、第２導体１０５の露出面１０５ａに、電着塗料用変性エポキシ樹脂を電圧２００Ｖで３０秒間印加して電着し、第２絶縁材１０６を形成した後、１９０℃で１０分間乾燥し、軟化、溶解してレベリングし、膜厚３０μｍの第２絶縁材１０６を形成した。又、同時に、第１絶縁材１０４との一体化を図った。
【００６１】
その後、端子部１１１に、ニッケル金メッキを施し、外形形状をプレスして外形直径９ｍｍのコイル１２１を得た。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、リジッド又はフレキシブルな回路配線板、及びその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施形態である回路配線板の断面図である。
【図２】図１に示す回路配線板の製造工程を示す図である。
【図３】図１に示す回路配線板の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】図１に示す回路配線板における第１導体部分の拡大図である。
【図５】図１に示す回路配線板の変形例における断面図である。
【図６】図１に示す回路配線板の平面図である。
【図７】図６に示すＩ−Ｉ部での断面図である。
【図８】図６に示す回路配線板の変形例における平面図である。
【図９】図６に示す回路配線板の別の変形例における平面図である。
【図１０】図６に示す回路配線板の他の変形例における平面図である。
【図１１】図６に示す回路配線板のさらに別の変形例であるコイルの平面図である。
【図１２】図１１に示すコイルの変形例における平面図である。
【図１３】図１１に示すコイルの別の変形例における断面図である。
【図１４】図１３に示すコイルの変形例における断面図である。
【図１５】図１４に示すコイルの変形例における断面図である。
【図１６】図１４に示すコイルの別の変形例における断面図である。
【図１７】図１に示す本発明の実施形態の変形例である回路配線板の断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０１…回路配線板、１０２…絶縁基材、１０３…第１導体、１０３ａ…露出面、
１０４…第１絶縁材、１０５…第２導体、１０５ａ…露出面、
１０６…第２絶縁材、１０８…隙間、１１１…端子部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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