(57)【要約】【課題】所定形状に切断され、縁部が細くなったフイルムを皺なく、きれいに巻き取ることができ、半導体ウエハに貼り付けられる保護テープのようなフイルムを被着体に無駄なく良好に貼り付けるのに好適なフイルムの巻取装置、巻取方法を提供する。【解決手段】帯状の剥離シートＡ１に帯状のフイルムＡ２が仮着された原反Ａを剥離シートＡ１とフイルムＡ２とに一旦剥離し、それらを再接合する迂回手段が設けられ、該迂回手段で剥離した上記フイルムＡ２を被着体Ｂに貼り付け、この貼り付けたフイルムＡ２を所定形状に切り抜いた後、その切り抜かれたフイルムＡ２と上記剥離シートＡ１とを同時に巻き取る前に該フイルムＡ２の切り抜き穴を塞ぐように、上記迂回手段で剥離した上記剥離シートＡ１が貼り付けられるものとする。【選択図】図１
2006264895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定形状に切り抜かれ縁部が細くなったフイルムを巻き取る装置において、
上記フイルムを巻き取る前に該フイルムの切り抜き穴を塞ぐようにシートを貼り付ける機構を設けたこと
を特徴とする巻取装置。
【請求項２】
帯状の剥離シートに帯状のフイルムが仮着された原反を剥離シートとフイルムとに一旦剥離し、それらを再接合する迂回手段を備え、該迂回手段で剥離した上記フイルムを被着体に貼り付け、この貼り付けたフイルムを所定形状に切り抜いた後、その切り抜かれたフイルムと上記剥離シートとを同時に巻き取る装置において、
上記切り抜かれたフイルムと上記剥離シートとを同時に巻き取る前に該フイルムの切り抜き穴を塞ぐように、上記迂回手段で剥離した上記剥離シートを貼り付ける機構を設けたこと
を特徴とする巻取装置。
【請求項３】
上記被着体は半導体ウエハであることを特徴とする請求項２に記載の巻取装置。
【請求項４】
上記貼付手段は貼付ローラを含むことを特徴とする請求項２または３のいずれかに記載の巻取装置。
【請求項５】
所定形状に切り抜かれ縁部が細くなったフイルムを巻き取る方法において、
上記フイルムを巻き取る前に該フイルムの切り抜き穴を塞ぐようにシートを貼り付けること
を特徴とする巻取方法。
【請求項６】
帯状の剥離シートに帯状のフイルムが仮着された原反を剥離シートとフイルムとに一旦剥離し、それらを再接合する迂回手段を備え、該迂回手段で剥離した上記フイルムを被着体に貼り付け、この貼り付けたフイルムを所定形状に切り抜いた後、その切り抜かれたフイルムと上記剥離シートとを同時に巻き取る方法において、
上記切り抜かれたフイルムと上記剥離シートとを同時に巻き取る前に、該フイルムの切り抜き穴を塞ぐように、上記迂回手段で剥離した上記剥離シートを貼り付けること
を特徴とする巻取方法。
【請求項７】
上記被着体は、半導体ウエハであることを特徴とする請求項６に記載の巻取方法。
【請求項８】
上記貼付手段は、貼付ローラを含むことを特徴とする請求項６または７のいずれかに記載の巻取方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定形状に切断され、縁部が細くなったフイルムの巻取装置、および巻取方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のフイルム貼付装置として、例えば、特許文献１に記載されたものがある。同文献１の装置では、テープボビン（１０１）からセパレータ（Ｓ）付きの保護テープ（Ｔ）を繰り出し、これをセパレータ剥離機構（２００）でセパレータ（Ｓ）と保護テープ（Ｔ）とに剥離している。そして、剥離したセパレータ（Ｓ）は回収ボビン（２０１）で巻取回収する一方、剥離した保護テープ（Ｔ）は半導体ウエハに貼り付けた後、半導体ウエハの外形に沿って切り抜かれ、この切抜き後の保護テープ（Ｔ）がセパレータ（Ｓ）とは別の回収ボビン（１０３）で巻取回収されるように構成している。尚、上記カッコ内の符号は特許文献１で用いられている符合である。以下も同様である。
【０００３】
しかし、上記構造の従来装置にあっては、半導体ウエハの外形に切り抜かれた保護テープ（Ｔ）を巻き取る時に、図５のように、その切り抜き穴Ｃにより縁部が細くなった保護テープ（Ｔ）を引っ張りながら巻き取るため、図５（ａ）に示したような皺Ｄが保護テープ（Ｔ）に生じ、この皺Ｄが図５（ｂ）のように保護テープ（Ｔ）の次の半導体ウエハの貼付予定部位に入ってしまう。また、その貼付予定部位が引き伸ばされ、保護テープ（Ｔ）の内部に引張り残留応力が蓄積されてしまうという不具合がある。上記のような皺Ｄがあると、皺Ｄや気泡が入った状態で保護テープ（Ｔ）が半導体ウエハに貼り付いてしまい、良好な貼付状態が得られない。特に、この種の保護テープ（Ｔ）は、半導体ウエハの裏面を研磨（バックグラインド）する際に、半導体ウエハの表面に形成された回路を保護する手段として、半導体ウエハの表面に貼り付けられる。しかし、上記のように皺や気泡が入った状態で保護テープ（Ｔ）が半導体ウエハの表面に貼り付けられていると、高精度なバックグラインドを行うことができない。また、上記のような引張り残留応力が保護テープ（Ｔ）の内部に蓄積されていると、バックグラインドにより半導体ウエハが極薄になったとき、引張り残留応力で半導体ウエハが反り返って破損する可能性もある。
【０００４】
ところで、上記皺Ｄがなくなるまで保護テープ（Ｔ）を巻き取ってから次の半導体ウエハに貼り付ける方法も考えられるが、この方法では保護テープ（Ｔ）の無駄使いという問題が生じる。また、幅の広い保護テープ（Ｔ）を用いることにより上記のような皺Ｄの発生を防止する方法も考えられるが、これもまた同様に保護テープを無駄に消費する割合が増える。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１４８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、所定形状に切断され、縁部が細くなったフイルムを皺なく、きれいに巻き取ることができ、例えば半導体ウエハに貼り付けられる保護テープのようなフイルムを被着体に無駄なく良好に貼り付けるのに好適なフイルムの巻取装置、巻取方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の巻取装置は、所定形状に切り抜かれ縁部が細くなったフイルムを巻き取る装置において、上記フイルムを巻き取る前に該フイルムの切り抜き穴を塞ぐようにシートを貼り付ける機構を設けたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の巻取装置は、帯状の剥離シートに帯状のフイルムが仮着された原反を剥離シートとフイルムとに一旦剥離し、それらを再接合する迂回手段を備え、該迂回手段で剥離した上記フイルムを被着体に貼り付け、この貼り付けたフイルムを所定形状に切り抜いた後、その切り抜かれたフイルムと上記剥離シートとを同時に巻き取る装置において、上記切り抜かれたフイルムと上記剥離シートとを同時に巻き取る前に該フイルムの切り抜き穴を塞ぐように、上記迂回手段で剥離した上記剥離シートを貼り付ける機構を設けたことを特徴とする。
【０００９】
上記本発明の巻取装置において、上記被着体は半導体ウエハであるものとしてよい。
【００１０】
上記本発明の巻取装置において、上記貼付手段は貼付ローラを含むものとしてよい。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の巻取方法は、所定形状に切り抜かれ縁部が細くなったフイルムを巻き取る方法において、上記フイルムを巻き取る前に該フイルムの切り抜き穴を塞ぐようにシートを貼り付けることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の巻取方法は、帯状の剥離シートに帯状のフイルムが仮着された原反を剥離シートとフイルムとに一旦剥離し、それらを再接合する迂回手段を備え、該迂回手段で剥離した上記フイルムを被着体に貼り付け、この貼り付けたフイルムを所定形状に切り抜いた後、その切り抜かれたフイルムと上記剥離シートとを同時に巻き取る方法において、上記切り抜かれたフイルムと上記剥離シートとを同時に巻き取る前に、該フイルムの切り抜き穴を塞ぐように、上記迂回手段で剥離した上記剥離シートを貼り付けることを特徴とする。
【００１３】
上記本発明の巻取方法において、上記被着体は半導体ウエハであるものとしてよい。
【００１４】
上記本発明の巻取方法において、上記貼付手段は貼付ローラを含むものとしてよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、所定形状に切り抜かれ縁部が細くなったフイルムを巻き取る前に該フイルムの切り抜き穴を塞ぐようにシートを貼り付ける構成を採用したため、切り抜かれたフイルムが巻き取られる際に、フイルムの切り抜き穴がシートで補強された状態となっているから、フイルムの次の貼付予定位置に皺が発生することを効果的に防止でき、皺や気泡のない良好な状態でフイルムを被着体に貼り付けることができる。また、シートによってフイルムの切り抜き穴を塞ぐように貼り付けて補強する構成なので、貴重で高価なフイルムを無駄に消費することもない。
【００１６】
特に、本発明は、所定形状に切り抜かれ縁部が細くなったフイルムを巻き取る前に該フイルムの切り抜き穴を塞ぐようにシートを貼り付ける構成を採用したため、フイルムの切り抜き穴を塞いでいるシートと一緒にフイルムを引っ張りながら巻き取ることができ、フイルム単体を引っ張りながら巻き取る場合に比べて、引っ張られて新たに繰り出されてくるフイルムの伸びやフイルム内部に蓄積される引っ張り残留応力は小さくなる。そのため例えば、当該フイルムをバックグラインド時に半導体ウエハの表面を保護する保護テープとして用いる場合は、繰り出した当該フイルムを半導体ウエハに貼り付けた状態で半導体ウエハの外形に沿って切り抜くが、この切り抜かれて半導体ウエハに貼り付いているフイルム内部の引っ張り残留応力も小さくなる。よって、バックグラインドにより半導体ウエハが極薄になっても、フイルム内部の引っ張り残留応力で半導体ウエハが反り返って破損することはなく、半導体ウエハへのフイルムの貼付に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明に係る巻取装置、巻取方法を適用したフイルム貼付装置の正面図、図２は図１のフイルム貼付装置の平面図、図３は図１のフイルム貼付装置の一部の斜視図、図４は図１のフイルム貼付装置の動作説明図である。
【００１９】
図１のフイルム貼付装置１には原反支持手段として原反支持軸２が設けられ、原反支持軸２は原反Ａをロール状に巻回した状態で支持している。この原反支持軸２は、図２に示されるように、プーリ３４、３４を介して丸ベルト３５により連結され、モータ３３により繰り出し可能に構成され、支持される原反Ａは、図３に示されている通り、帯状の剥離シートＡ１の一方の面に粘着剤層（図示省略）を介して帯状のフイルムＡ２が仮着された状態で接合している構成になっている。
【００２０】
原反支持軸２の上方には図２に示されるように、プーリ３１、３１を介してタイミングベルト３２により連結され、モータ３３により回転可能に構成された原反繰り出し用の繰出ローラ４と原反Ａを挟み込むピンチローラ３が設けられ、原反支持軸２で支持された原反Ａは、この繰出ローラ４とピンチローラ３との間に挿入され、その下流に位置する剥離ローラ５へ供給される。
【００２１】
剥離ローラ５は、繰出ローラ４と同一の水平面上に配置され、かつ、繰出ローラ４側から送られてくる原反Ａを剥離シートＡ１とフイルムＡ２とに一旦剥離する手段として設けられている。本実施形態では、剥離ローラ５における剥離方式例として、原反Ａを構成する剥離シートＡ１を剥離ローラ５に掛け回して下方へ導くことにより、原反Ａが剥離シートＡ１とフイルムＡ２とに一旦剥離する方式を採用している。
【００２２】
剥離ローラ５の下流側には、プレスローラ６と、受ローラ７とが設けられている。受ローラ７は繰出ローラ４や剥離ローラ５と同一の水平面上に設置され、プレスローラ６は受ローラ７の上部に配置されている。そして、剥離ローラ５で剥離したフイルムＡ２は、このプレスローラ６と受ローラ７との間に供給される。一方、剥離ローラ５で剥離された剥離シートＡ１は、第１の迂回ローラ８、第２の迂回ローラ９、ダンサローラ１０に順次掛け回された後、プレスローラ６と受ローラ７との間に供給される。このように一旦剥離された剥離シートＡ１とフイルムＡ２は、プレスローラ６と受ローラ７とで押圧され再接合されることにより迂回手段を構成している。
【００２３】
プレスローラ６と受ローラ７の下流側には、ドライブローラ１１とピンチローラ１２が設けられ、更に、それらローラ１１、１２の下流側には、巻取手段としての巻取ローラ１３が設けられている。上記のようにプレスローラ６で再接合した剥離シートＡ１とフイルムＡ２は、ドライブローラ１１とピンチローラ１２との間に挿入され、最終的に巻取ローラ１３で同時に巻き取られるように構成されている。尚、ドライブローラ１１と巻取ローラ１３の駆動については、繰出ローラ４と原反支持軸２と同等のため、それらと同じ符号を付し説明は省略する。
【００２４】
本実施形態の場合、上記受ローラ７は、１軸ロボット１４を介してＸ軸方向にスライド可能に構成されている。また、上記プレスローラ６は、２軸ロボット１５を介して２方向、すなわちＸ軸方向のスライドと、Ｚ軸方向のスライドが可能に構成されている。また、上記第１と第２の迂回ローラ８、９はその位置が固定され、上記ダンサローラ１０は、Ｚ軸方向に設けられたスロット１６に沿ってスライド可能に構成されている。
【００２５】
受ローラ７と剥離ローラ５との間には、剥離ローラ５で剥離したフイルムＡ２を被着体Ｂに貼り付ける貼付手段として、フイルム貼付ステージＳ１が設けられ、フイルム貼付ステージＳ１には貼付テーブル１８がセットされることとなる。貼付テーブル１８は、フイルムＡ２の粘着面（下面）の直下に配置され、また、貼付テーブル１８の上面には、被着体Ｂとして半導体ウエハＢ１が着脱自在に位置決め固定される構造になっている。
【００２６】
貼付テーブル１８は、図１に示すＺ軸方向の上下動と、図２に示すＹ軸方向のスライドが可能に構成されている。本実施形態では、その貼付テーブル１８のＹ軸方向のスライドとＺ軸方向の上下動とにより、フイルム貼付ステージＳ１上での貼付テーブル１８のセット位置が調整される構成を採用している。本実施形態では、スライドレール１９に沿ってスライドするスライダ２０上に上記貼付テーブル１８を配置し、ボールネジ２１、ボールネジ受け２１−１を介してモータＭの駆動により、貼付テーブル１８をＹ軸方向にスライド可能とする構成を採用している。また、貼付テーブル１８の下面に設けられたシリンダ２２によって貼付テーブル１８がＺ軸方向の移動が可能になっており、この上下動をサポータ２３でサポートする構成を採用している。
【００２７】
上記構造のフイルム貼付ステージＳ１では、貼付テーブル１８上に位置決め固定された半導体ウエハＢ１の回路形成面（上面）に、フイルムＡ２が貼り付けられる。この際、半導体ウエハＢ１は、図示しないバキューム吸着手段等の固定手段で、貼付テーブル１８上に固定される。
【００２８】
上記のような半導体ウエハＢ１へのフイルムＡ２の貼付動作は、プレスローラ６により行われる。本実施形態の場合、プレスローラ６は上述の通りＸ軸方向のスライドが可能となっており、このスライドによりプレスローラ６は図１に示す第１ポジションＰ１から第２ポジションＰ２に移動する。このとき、プレスローラ６は回転しながら上記フイルムＡ２の表面を走行する。これにより、プレスローラ６と半導体ウエハＢ１との間に挟まれているフイルムＡ２が、プレスローラ６で押圧されて半導体ウエハＢ１に貼り付けられる。そして、第２ポジションＰ２に移動したプレスローラ６は、半導体ウエハＢ１へのフイルムＡ２の貼付が完了した時点で、第１ポジションＰ１へ戻るように移動制御される。本実施形態のフイルム貼付装置１では、上記のように一旦剥離されたフイルムＡ２がプレスローラ６で半導体ウエハＢ１に貼り付けられるから、プレスローラ６が貼付ローラとして機能する構成になっている。
【００２９】
フイルム貼付ステージＳ１の上方には切断手段２４が設けられている。この切断手段２４は、半導体ウエハＢ１に貼り付けられたフイルムＡ２を、半導体ウエハＢ１の外形に沿って切り抜く手段である。この切断手段の具体的な構成として、本実施形態では、フイルム貼付ステージＳ１上方のスタンバイ位置Ｐ３からフイルム貼付ステージＳ１に向かってＺ軸方向にカッタ刃２５が下降し、この下降したカッタ刃２５が貼付テーブル１８上の半導体ウエハＢ１の中心軸線周りに１回転することで、半導体ウエハＢ１に貼り付けられているフイルムＡ２が該半導体ウエハＢ１の外形に沿って切り抜かれる構造を採用している。
【００３０】
尚、カッタ刃２５は、カッタ支持部材２６を介してカッタ回転モータ２７の出力軸に取り付けられ、カッタ回転モータ２７により回転駆動される構成になっている。また、このカッタ支持部材２６やカッタ回転モータ２７等からなる回転機構は、カッタ上下用ロボット２８のアーム２９に取り付けられている。そして、そのカッタ上下用ロボット２８により、カッタ刃２５とその回転機構全体がＺ軸方向に移動する構造になっている。
【００３１】
以上の説明から分かるように、フイルム貼付装置１は、第１ポジションＰ１に位置するプレスローラ６と受ローラ７との間に、ダンサローラ１０から送られてくる剥離シートＡ１、すなわち剥離ローラ５で剥離した剥離シートＡ１と、切断手段２４で切り抜かれたフイルムＡ２とが供給され、この切り抜かれたフイルムＡ２と迂回後の剥離シートＡ１とが、プレスローラ６と受ローラ７の押圧力で再接合し、最終的に巻取ローラ１３で同時に巻き取られる構成となっている。この構成に加えて更に、フイルム貼付装置１は、上記のような巻取ローラ１３による同時巻取の前に、フイルムＡ２の切り抜き穴Ｃに対して、一旦剥離された剥離シートＡ１を貼り付ける機構も採用している。
【００３２】
フイルムＡ２の切り抜き穴Ｃへの剥離シートＡ１の上記貼付機構は、プレスローラ６と受ローラ７を含む構成になっている。すなわち、本実施形態の場合、プレスローラ６と受ローラ７はそれぞれ上述の通りＸ軸方向のスライドが可能となっており、このスライドにより、プレスローラ６と受ローラ７は、同時に、第１ポジションＰ１から第２ポジションＰ２に向かってスライドする（図３、図４参照）。この際、駆動ローラ１１はロック状態とされ、受ローラ７が第２ポジションＰ２に向かってスライドすることによって一旦剥離された剥離シートＡ１が、ダンサローラ１０をスロット１６に沿ってＺ軸方向に引き上げながら、切り抜かれたフイルムＡ２の粘着面に貼り付けられ再接合する。そして、第２ポジションＰ２に移動したプレスローラ６と受ローラ７は、貼付完了後に、駆動ローラ１１、巻取ローラ１３の駆動に同期して第１ポジションＰ１へ戻るように移動制御される。
【００３３】
尚、本実施形態では、受ローラ７の第１ポジションＰ１とダンサローラ１０の最大上昇点との間に、折り曲げポイントローラ３０を設けるとともに、剥離シートＡ１の引上げ時において、この折り曲げポイントローラ３０で当該剥離シートＡ１を受ローラ７の進行方向に折り曲げることにより、折り曲げポイントローラ３０からダンサローラ１０までの間では、垂直に剥離シートＡ１が引き上げられるように構成されている。
【００３４】
次に、上記の如く構成されたフイルム貼付装置１について、その全体的な動作を説明する。
【００３５】
まず、ロール状に巻回された状態の原反Ａを原反支持軸２に搭載し、繰出ローラ４とピンチローラ３との間に挟み込む。そして、その原反Ａを、剥離ローラ５を境に剥離シートＡ１とフイルムＡ２に分離させ、剥離シートＡ１は、第１、第２の迂回ローラ８，９並びにダンサローラ１０に掛け回し、プレスローラ６、受ローラ７間へと導く。前記フイルムＡ２は、剥離ローラ５から直接プレスローラ６、受ローラ７間へと導くことによって剥離シートＡ１とフイルムＡ２が再接合されるようにセットする。
【００３６】
その後再接合された剥離シートＡ１とフイルムＡ２は、駆動ローラ１１、ピンチローラ１２間を通り、巻取ローラ１３へ掛け回しておく。
【００３７】
次に、自動貼付を行う信号が図示しない制御装置に入力されると、繰出ローラ４と駆動ローラ１１とがフイルムＡ２に所定の張力が加わるように張力コントロールを行い、それらローラ４、１１とがロック状態となり、これによりセット完了となる。そして、貼付テーブル１８上に半導体ウエハＢ１をセットする動作が行われる。この動作は、図２および図３のように、Ｙ軸方向への貼付テーブル１８のスライドにより、フイルム貼付ステージＳ１から段取りステージＳ２まで、貼付テーブル１８が引き出され、貼付テーブル１８上の定位置に半導体ウエハＢ１が搬送されてくる。この搬送は、人手作業でも、搬送用の装置を介してでもよい。そして、貼付テーブル１８上での半導体ウエハＢ１の位置決め固定が完了すると、当該貼付テーブル１８は、フイルム貼付ステージＳ１へ戻り、剥離ローラ５で剥離したフイルムＡ２の直下にセットされる。
【００３８】
上記段取り作業が完了すると、フイルム貼付装置１では、半導体ウエハＢ１へのフイルムＡ２の貼付動作が行われる。すなわち、最初に、上記の如くフイルムＡ２の直下にセットされた貼付テーブル１８がＺ軸方向に上昇する。これにより、図１のように貼付テーブル１８上の半導体ウエハＢ１がフイルムＡ２の粘着面に接近する。この状態で、最初に、図１に示す第１ポジションＰ１にあるプレスローラ６がＺ軸方向に下降することによりフイルムＡ２を挟んで半導体ウエハＢ１に当接する。そして、プレスローラ６が、Ｘ軸方向にフイルムＡ２の表面を押圧しながら第２ポジションＰ２まで走行する。これにより、フイルムＡ２が半導体ウエハＢ１に貼り付くこととなる。そして、プレスローラ６はＺ軸方向上方に退避し、折り返して第１ポジションＰ１に戻る。
【００３９】
上記のような半導体ウエハＢ１へのフイルムＡ２の貼付動作が完了すると、フイルム貼付装置１では、切断動作が行われる。すなわち、スタンバイ位置Ｐ３からフイルム貼付ステージＳ１に向かってカッタ刃２５がＺ軸方向に下降する。このときカッタ刃２５の先端は、貼付テーブル１８に設けられた半導体ウエハＢ１の外周と略同形状の溝１８ａに入り込むため、貼付テーブル１８及びカッタ刃２５を傷つけることはない。そして、下降したカッタ刃２５の刃先が半導体ウエハＢ１の外周縁に斜めに接し、この状態で、カッタ刃２５が半導体ウエハＢ１の中心軸線周りに１回転する。これにより、半導体ウエハＢ１に貼り付けられているフイルムＡ２が半導体ウエハＢ１の外形に沿って切り抜かれる。そして、カッタ刃２５は元のスタンバイ位置Ｐ３へ戻る。
【００４０】
上記切断動作が完了すると、フイルムＡ２の分離動作が行われる。この動作は、上記のように上昇している貼付テーブル１８がＺ軸方向に下降する。これにより、フイルムＡ２全体のうち、カッタ刃２５で切り抜かれた部分だけが、分離し半導体ウエハＢ１に貼り付いた状態のまま、半導体ウエハＢ１と一緒に下降し、Ｙ軸方向にスライドすることによって、段取りステージＳ２まで引き出され、段取りステージＳ２で半導体ウエハＢ１の着脱交換作業が行われる。残ったフイルムＡ２には、切り抜き穴Ｃとして、半導体ウエハＢ１の外形に相当する穴が開く（図２、図３参照）。
【００４１】
上記分離動作が完了すると、フイルムＡ２の切り抜き穴Ｃへの剥離シートＡ１の貼付動作が行われる。すなわち、図４（ａ）に示すように第１ポジションＰ１にあるプレスローラ６が再びＺ軸方向に下降し、受ローラ７とでフイルムＡ２と剥離フイルムＡ１とを挟み込み、図３、図４（ｂ）に示すように第２ポジションＰ２まで移動する。これにより、ダンサローラ１０に掛け回されている剥離シートＡ１が、上方に引き上げられながら、切り抜かれたフイルムＡ２の粘着面に貼り付けられ、これにより、切り抜かれたフイルムＡ２と剥離シートＡ１とが再接合し、フイルムＡ２の切り抜き穴Ｃが剥離シートＡ１で塞がれた状態となる。
【００４２】
上記のようなフイルムＡ２と剥離シートＡ１との再接合動作が完了すると、繰出ローラ４と駆動ローラ１１のロックが解除され、切り抜かれたフイルムＡ２と剥離シートＡ１とを同時に巻き取る動作と、原反Ａを繰り出す動作とが同時に行われ、それに同期してプレスローラ６と受ローラ７を第２ポジションＰ２から第１ポジションＰ１へ戻す動作が行われる。１回の巻取量は、プレスローラ６、受ローラ７のストローク量と略等しく、半導体ウエハＢ１の直径より少し長いストローク量でよい。
【００４３】
そして、上記巻取ローラ１３で巻き取られた分だけ、原反支持軸２で支持されている原反Ａが繰り出され、フイルム貼付ステージＳ１には、穴のない新しいフイルムＡ２の部位が新規に導き出され、次の半導体ウエハにフイルムを貼り付ける準備に入る。
【００４４】
上記実施形態によると、切り抜かれたフイルムＡ２と剥離シートＡ１とを同時に巻き取る前に該フイルムＡ２の切り抜き穴Ｃを塞ぐように、剥離した剥離シートＡ１を貼り付ける構成を採用したため、切り抜かれたフイルムＡ２と剥離シートＡ１が同時に巻き取られる際に、フイルムＡ２の切り抜き穴Ｃが剥離シートＡ１で補強された状態となっているから、フイルムＡ２における次の半導体ウエハの貼付予定位置に皺Ｄ（図５参照）が発生せず、皺Ｄや気泡のない良好な状態でフイルムＡ２を次の半導体ウエハＢ１に貼り付けることができ、後工程での半導体ウエハＢ１のバックグラインドを高精度に行うことが可能となる。また、剥離シートＡ１によってフイルムＡ２の切り抜き穴Ｃを塞ぐように貼り付けて補強する構成なので、貴重で高価なフイルムＡ２を無駄に消費することもない。さらに、上記のような剥離シートＡ１での切り抜き穴Ｃを塞ぐことにより、フイルム巻取時におけるフイルムＡ２の伸びやフイルムＡ２内部に蓄積される引張り残留応力が減少するため、そのような応力でバックグラインド後に半導体ウエハが反り返って破損するといった不具合を効果的に防止することもできる。
【００４５】
上記実施形態では、プレスローラ６がフイルムＡ２の表面を自転する構成を採用しているが、その自転方式については、フイルムＡ２との接触摩擦力により回転する方式、モータにより自転する方式があり、いずれの方式を採用してもよい。また、フイルムを貼り付ける被着体は、半導体ウエハに限らず、光ディスクや、鋼板、硝子等にも使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係る巻取装置、巻取方法を適用したフイルム貼付装置の正面図。
【図２】図１のフイルム貼付装置の平面図。
【図３】図１のフイルム貼付装置の一部の斜視図。
【図４】図４は図１のフイルム貼付装置の動作説明図であり、図中（ａ）はプレスローラと受ローラが第１ポジションに位置するときの説明図、図中（ｂ）はプレスローラと受ローラが第２ポジションまでスライドしたときの説明図である。
【図５】従来のフイルム貼付装置でフイルム（保護テープ）を貼り付ける際のフイルム状態の説明図。
【符号の説明】
【００４７】
１  フイルム貼付装置
２  原反支持軸（原反支持手段）
５  剥離ローラ
６  プレスローラ
７  受ローラ
８  第１の迂回ローラ
９  第２の迂回ローラ
１３  巻取ローラ
２４  切断手段
２５  カッタ刃
Ａ  原反
Ａ１  剥離シート
Ａ２  フイルム
Ｂ  被着体
Ｂ１  半導体ウエハ
Ｃ  切り抜き穴
Ｓ１  フイルム貼付ステージ
【図１】
2006264895.tif 000003
【図２】
2006264895.tif 000004
【図３】
2006264895.tif 000005
【図４】
2006264895.tif 000006
【図５】
2006264895.tif 000007