(57)【要約】  【課題】  長寸の入出力端子の破損を防止することにより、電子部品の作動性を良好なものとすること。  【解決手段】  入出力端子４は、矩形状を成す上面の一方の長辺から対向する他方の長辺にかけて形成された線路導体４ｃを有する誘電体の平板部４ａと、平板部４ａの上面に線路導体４ｃの一部を間に挟んで接合された誘電体の立壁部４ｂと、平板部４ａの下面の長手方向の両端に接合された金属板４ｇとを具備している。特に長寸の入出力端子４において、長手方向の全面に金属板４ｇが接合されないので、入出力端子４と金属板４ｇとの熱膨張差により入出力端子４に応力が加わりにくい。【選択図】  図１
2006128267.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状を成す上面の一方の長辺から対向する他方の長辺にかけて形成された線路導体を有する誘電体の平板部と、該平板部の上面に前記線路導体の一部を間に挟んで接合された誘電体の立壁部と、前記平板部の下面の長手方向の両端に接合された金属板とを具備していることを特徴とする入出力端子。
【請求項２】
前記金属板は、銅−タングステン合金または銅−モリブデン合金から成ることを特徴とする請求項１記載の入出力端子。
【請求項３】
上面に電子部品が載置される載置部を有する金属製の基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、該枠体の側部の内外を連通する貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部と、該取付部に嵌着された請求項１または請求項２記載の入出力端子とを具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項３記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記載置部を覆うように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号で作動する電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージの信号入出力部に使用される入出力端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のマイクロ波帯やミリ波帯等の高周波信号を伝送する入出力端子、および電子部品を気密に収容する電子部品収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）について、それぞれ図３，図４に示す。
【０００３】
図３において、104ａはアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質セラミックス等の誘電体から成る矩形状の平板部であり、その上面に、一方の長辺から対向する他方の長辺にかけてタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）等のメタライズ層から成る線路導体104ｃが形成されるとともに、下面にはその全面に線路導体104ｃと同様のメタライズ層から成る下部接地導体104ｄが形成されている。この平板部104ａの上面には、線路導体104ｃを狭持して接合されるとともに、上面に上部接地導体104ｅが形成されているＡｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質セラミックス等の誘電体から成る立壁部104ｂが設置される。平板部104ａと立壁部104ｂとの側面には線路導体104ｃと同様のメタライズ層から成る側面接地導体104ｆが形成される（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００４】
線路導体104ｃで伝送される高周波信号の周波数に応じて、平板部104ａの厚さを適宜調整することによって、線路導体104ｃと下部接地導体104ｄとの間の距離を調整し、線路導体104ｃの特性インピーダンスを整合させる。このように、線路導体104ｃを特性インピーダンスに整合させることによって、線路導体104ｃを伝送する高周波信号の伝送効率を良好なものとできる。
【０００５】
このような平板部104ａと立壁部104ｂとから構成された入出力端子104が、枠体102の切欠き102ａ等に嵌着されることにより、パッケージ内外を気密に遮断し、その内部を封止している。
【０００６】
また図３に示すように、入出力端子104の中には、平板部104ａの下部接地導体104ｄ表面に、Ａｇロウ等のロウ材を介してＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る金属板104ｇが接合されている構成のものもある（例えば、下記の特許文献２参照）。
【０００７】
この金属板104ｇは、取付部102ａに入出力端子104をロウ付けした際に発生する、基体101底面の反りの発生を抑制する機能を有するとともに、線路導体104ｃの接地電位を強化し、高周波信号に透過損失等の伝送損失が発生するのを抑制する機能を有し、さらには入出力端子104に加わる枠体102との熱膨張差による応力を緩和する機能を有する。
【０００８】
また、電子部品収納用パッケージの１種である光半導体素子収納用パッケージ（以下、光パッケージともいう）は、図４に示すように、上面にＬＤ（半導体レーザ），ＰＤ（フォトダイオード）等の光半導体素子109が載置される載置部101ａを有するとともに、外部電気回路基板（図示せず）にネジ止めされるネジ止め孔101ｂが形成された、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金や銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）合金等の金属から成る略長方形の基体101を有する。
【０００９】
また、載置部101ａを囲繞するようにして基体101の上面に銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材を介して接合されるとともに、長辺側の両側部に光半導体素子109と外部電気回路（図示せず）とを電気的に接続する入出力端子104嵌着用の取付部102ａが形成され、また短辺側の一側部に光半導体素子109と光結合するための光伝送路である貫通孔102ｂが形成された、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る略長方形の枠体102を有する。貫通孔102ｂには、光ファイバ108固定用でＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る円筒状の光ファイバ固定部材（以下、固定部材ともいう）103がＡｇロウ等のロウ材により接合される。
【００１０】
取付部102ａに、図３に示す入出力端子104をＡｇロウ等のロウ材を介して接合し、線路導体104ｃの枠体102外側の先端部にリード端子105をＡｇロウ等のロウ材で接合する。また、光半導体素子109を載置部101ａに載置固定するとともに、線路導体104ｃの枠体102内側の先端部付近と光半導体素子109の電極とをボンディングワイヤ（図示せず）で電気的に接続し、光ファイバ108と光半導体素子109との光軸を調整した後、固定部材103の枠体102外側の端面に、光ファイバ108を樹脂等の接着剤で取着した金属ホルダ107をシーム溶接等により接合する。さらに、枠体102および入出力端子104の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るシールリング106をＡｇロウ等のロウ材を用いて接合し、その上面に蓋体（図示せず）をシーム溶接等により接合することにより、製品としての光半導体装置となる（例えば、下記の特許文献１または特許文献２参照）。
【００１１】
このような光半導体装置は、外部電気回路基板にネジ止めされた後、外部電気回路から供給される駆動信号によって光半導体素子109を光励起させ、励起したレーザ光等の光を光ファイバ108に授受させるとともに、光ファイバ108内を伝送させることにより、大容量の情報を高速に伝送できる光電変換装置として機能するとともに、光通信分野等に多く用いられる。
【特許文献１】特開2004−193428号公報
【特許文献２】特開2004−22954号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１に示されるような従来の入出力端子104を用いた電子部品収納用パッケージでは、線路導体104ｃを伝送する高周波信号の周波数が高くなると、下部接地導体104ｄだけでは線路導体104ｃに対する接地電位として有効に機能させることができず、線路導体104ｃを伝送する高周波信号に生ずる透過損失等の伝送損失が大きくなり、光半導体素子109の作動性が低下してしまうという問題点があった。
【００１３】
また、入出力端子104の平板部104ａの下面に枠体102が直接接合される構造であるため、平板部104ａに枠体102との熱膨張差による応力が直接作用し、平板部104ａの長手方向の両端部がクラック等によって極めて破損し易いという欠点があった。平板部104ａに破損が生ずると、パッケージ内部を気密に封止できなくなったり、平板部104ａに形成された線路導体104ｃが断線してしまったりする場合があった。その結果、パッケージ内部に収納された光半導体素子109を正常に作動させることができなくなるという問題点が発生していた。
【００１４】
特許文献２に示されるような入出力端子104を用いた電子部品収納用パッケージでは、平板部104ａに加わる枠体102との熱膨張差による応力は金属板104ｇを介して作用するので、平板部104ａが枠体102との熱膨張差によって破損するのを防止できたが、入出力端子104が長くなると、入出力端子104に金属板104ｇとの熱膨張差による応力が大きく作用するようになる。そのため、入出力端子104にクラック等の破損が生じ易くなり、パッケージ内部を気密に封止できなくなったり、平板部104ａに形成された線路導体104ｃが断線してしまったりする場合があった。その結果、パッケージ内部に収納された光半導体素子109を正常に作動させることができなくなるという問題点が発生していた。
【００１５】
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたもので、その目的は、長寸の入出力端子の破損を防止することにより、電子部品の作動性を良好なものとすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の入出力端子は、矩形状を成す上面の一方の長辺から対向する他方の長辺にかけて形成された線路導体を有する誘電体の平板部と、該平板部の上面に前記線路導体の一部を間に挟んで接合された誘電体の立壁部と、前記平板部の下面の長手方向の両端に接合された金属板とを具備していることを特徴とする。
【００１７】
好ましくは、本発明の入出力端子において、前記金属板は、銅−タングステン合金または銅−モリブデン合金から成ることを特徴とする。
【００１８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が載置される載置部を有する金属製の基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、該枠体の側部の内外を連通する貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部と、該取付部に嵌着された上記構成の入出力端子とを具備していることを特徴とする。
【００１９】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記載置部を覆うように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の入出力端子は、矩形状を成す上面に一方の長辺から対向する他方の長辺にかけて形成された線路導体を有する誘電体の平板部と、平板部の上面に線路導体の一部を間に挟んで接合された誘電体の立壁部と、平板部の下面の長手方向の両端に接合された金属板とを具備していることにより、線路導体に対する接地電位を強化することができ、線路導体を伝送する高周波信号の周波数が高くなっても、線路導体を伝送する高周波信号に透過損失等の伝送損失が生ずるのを抑制できる。従って、高周波信号の伝送特性に優れた入出力端子とすることができる。
【００２１】
また、入出力端子が長くなっても入出力端子に金属板との熱膨張差による応力が大きく作用することはなく、入出力端子にクラック等の破損が生じるのを防止できるとともに、パッケージとの熱膨張差による応力が加わってクラック等の破損が発生し易い平板部の長手方向の両端部が金属板で補強されているので、入出力端子にクラック等の破損が生じるのを防止できる。そして、入出力端子をパッケージに取り付けた際にパッケージ内部を気密に封止できなくなったり、平板部に形成された線路導体が断線してしまったりするのを有効に防止できる。従って、パッケージ内部を気密に封止でき、線路導体を介して良好に高周波信号を伝送できる入出力端子とすることができる。
【００２２】
以上の結果、パッケージ内部を気密に封止することができ、線路導体を介して高周波信号を効率良く伝送でき、パッケージ内部に収納する電子部品が正常かつ安定に作動させることが可能な高周波信号用の入出力端子となる。
【００２３】
好ましくは、本発明の入出力端子において、金属板は、銅−タングステン合金または銅−モリブデン合金から成ることにより、縦弾性係数が大きく硬い金属板となり、入出力端子をパッケージに取り付けた際に、入出力端子の下面の長手方向の両端部にパッケージとの熱膨張差による応力が加わっても、硬い金属板によって応力が遮断され、入出力端子の平板部の下面にパッケージとの熱膨張差による応力が加わるのをより確実に防止し、平板部にクラック等の破損が生ずるのを有効に防止できる。
【００２４】
また、銅−タングステン合金または銅−モリブデン合金は、入出力端子を形成するセラミックスとも熱膨張係数が近く、平板部の下面の広い面積に金属板を接合しても、金属板との熱膨張差による応力で入出力端子が破損するのを有効に防止できる。
【００２５】
以上の結果、より確実にパッケージ内部を気密に封止することができるとともに、線路導体を介して高周波信号をより効率良く伝送でき、電子部品の作動性を極めて良好に保持させることが可能な入出力端子となる。
【００２６】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が載置される載置部を有する金属製の基体と、基体の上面に載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、枠体の側部の内外を連通する貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部と、取付部に嵌着された本発明の入出力端子とを具備していることにより、入出力端子における高周波信号の伝送特性に優れ、また入出力端子の平板部にクラック等の破損が生じにくく、電子部品を常に正常かつ安定に作動させることが可能な高周波用のパッケージとなる。
【００２７】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置されるとともに入出力端子に電気的に接続された電子部品と、枠体の上面に載置部を覆うように接合された蓋体とを具備していることにより、上記本発明の電子部品収納用パッケージを用いた信頼性の高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の入出力端子および電子部品収納用パッケージを図１，図２に示す。図１（ａ）は本発明の入出力端子の実施の形態の一例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の入出力端子の平板部の下面図、図２は図１の入出力端子を用いたパッケージの実施の形態の一例を示す斜視図である。なお、図２は電子部品９に光半導体素子を収納する光半導体素子収納用パッケージ（光パッケージ）の場合を例として示す。
【００２９】
これらの図において、１は基体、２は枠体、３は光ファイバ８が取着された金属ホルダ７を固定する筒状の固定部材、４は入出力端子、６はシールリングである。これら基体１と枠体２と固定部材３と入出力端子４とシールリング６とで、内部に電子部品９としてのＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子を収納し、シールリング６上面に蓋体を取着することによりパッケージが構成される。
【００３０】
基体１は、その上面に電子部品９を載置する載置部１ａを有しており、電子部品９を支持する支持部材として機能するとともに、電子部品９の作動時に発する熱を外部に効率良く放散する機能を有する。また、基体１はネジ止め孔１ｂを有しており、このネジ止め孔１ｂを介して外部電気回路基板にネジ止めされる。
【００３１】
この基体１は、略長方形であり、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗ合金等の金属から成る。また基体１は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等のインゴットに圧延加工やプレス加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。
【００３２】
なお、基体１は、その表面に耐蝕性に優れかつロウ材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層と、厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層とを順次メッキ法により被着させておくのがよく、基体１が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、基体１上面に電子部品９を強固に接着固定できる。
【００３３】
また、基体１の上面には、載置部１ａを囲繞するようにして基体１の上面にＡｇロウ等のロウ材を介して接合されるとともに、長辺側の両側部に電子部品９と外部電気回路とを電気的に接続する入出力端子４嵌着用の貫通孔または切欠きから成る取付部２ａが形成され、さらに短辺側の一側部に電子部品９と光結合するための光伝送路である貫通孔２ｂが形成された、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る略長方形の枠体２を有する。取付部２ａは、図２に示すように、枠体２の上側を切欠いて枠体２の内外を連通する切欠きから成る場合の他に、枠体２の下側を切欠いた切欠きから成る場合、枠体２の側面中央を貫通する貫通孔から成る場合のいずれでもよい。
【００３４】
この枠体２は、基体１と同様の合金のインゴットに圧延加工やプレス加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。
【００３５】
なお、枠体２の基体１への接合は基体１上面と枠体２下面とを、基体１上面に敷設したプリフォーム状のＡｇロウ等のロウ材を介して接合される。さらに、枠体２表面には、基体１と同様に0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層をメッキ法により被着させておくと良い。
【００３６】
また、枠体２の取付部２ａには電子部品９と外部電気回路との高周波信号の入出力を行なう機能を有するとともに、光パッケージの内外を遮断する機能を有する入出力端子４がＡｇロウ等のロウ材で接合される。
【００３７】
この入出力端子４は、長方形状の誘電体から成る平板部４ａの上面の一方の長辺から他方の長辺にかけてＷ，Ｍｏ等のメタライズ層によって線路導体４ｃが形成されており、さらに、平板部４ａの上面に横倒しにされた四角柱状の誘電体から成る立壁部４ｂが平板部４ａの短辺方向の略中央部に長手方向に沿って線路導体４ｃの一部を間に挟んで積層されて成る。また、平板部４ａの下面の長手方向の両端に金属板４ｇが接合されている。
【００３８】
一方の長辺から相対向する他方の長辺にかけて形成されるＷ，Ｍｏ−Ｍｎ等のメタライズ層から成る線路導体４ｃは、例えば、Ｗ，Ｍｏ等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、平板部４ａ用のセラミックグリーンシートに、予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておき、焼成することにより形成される。
【００３９】
平板部４ａおよび立壁部４ｂは、Ａｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質セラミックス等の誘電体から成り、平板部４ａの下面にはその全面に線路導体４ｃと同様のメタライズ層から成る下部接地導体４ｄが形成されている。また、平板部４ａと立壁部４ｂの側面には線路導体４ｃと同様のメタライズ層から成る側面接地導体４ｆが形成されており、立壁部４ｂの上面には同様に上部接地導体４ｅが形成されている。そして、下部接地導体４ｄ表面の長手方向の両端に、Ａｇロウ等のロウ材を介してＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｗ，Ｍｏ，チタン（Ｔｉ），Ｃｕ−Ｗ合金，Ｃｕ−Ｍｏ合金等の金属から成る金属板４ｇが接合されている。
【００４０】
この金属板４ｇは、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｃｕ−Ｗ合金，Ｃｕ−Ｍｏ合金等のインゴットに圧延加工やプレス加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。また、基体１と同様に厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層をメッキ法により被着させておくと金属板４ｇ表面の酸化を有効に防止できる。
【００４１】
このように、入出力端子４は長手方向の両端の下面に金属板４ｇが設けられていることにより、金属板４ｇの直上に形成されている線路導体４ｃに対する接地電位を強化することができ、線路導体４ｃを伝送する高周波信号の周波数が高くなっても、線路導体４ｃを伝送する高周波信号に透過損失等の伝送損失が生ずるのを抑制できる。従って、高周波信号の伝送特性に優れた入出力端子４とすることができる。
【００４２】
また、金属板４ｇは平板部の下面の長手方向の両端に接合され、入出力端子４が長くなっても平板部４ａ下面の長手方向の全面に接合される構成のように長くならないので、入出力端子４に金属板４ｇとの熱膨張差による応力が大きく作用することはなく、入出力端子４にクラック等の破損が生じるのを防止できる。他方で、クラック等によって極めて破損し易い平板部４ａの長手方向の両端部が金属板４ｇで補強され、入出力端子４にクラック等の破損が生じるのを確実に防止できる。従って、入出力端子４をパッケージに取り付けた際にパッケージ内部を気密に封止できなくなったり、平板部４ａに形成された線路導体４ｃが断線してしまうのを有効に防止できる。そして、パッケージ内部を気密に封止でき、線路導体４ｃを介して確実に高周波信号を伝送できる入出力端子４とすることができる。このように、本発明の入出力端子４は、特に長手方向の長さが20〜100ｍｍ程度の長いものに適用すると好適である。
【００４３】
なお、各金属板４ｇは、平板部４ａの両端の側面と金属板４ｇの側面とが完全に面一であるように接合される必要はなく、入出力端子４に生じるクラック等の破損を防止するに十分な平板部４ａの両端側面に近い端部であればよい。
【００４４】
以上の結果、パッケージ内部を気密に封止することができ、線路導体４ｃを介して高周波信号を効率良く伝送でき、パッケージ内部に収納する電子部品９を高周波信号に対しても常に正常かつ安定に作動させることが可能な入出力端子４となる。
【００４５】
なお、平板部４ａの長手方向の両端に設けられた金属板４ｇの長さは、図１に示すように両方が同じ長さであってもよいし、長さが異なっていてもよい。特に金属板４ｇは、平板部４ａの上面に設けられる線路導体４ｃのうち高周波信号の伝送線路となるものの直下に配置されるようにするのがよい。この構成によって、高周波信号の伝送線路に対する接地電位の強化を確実なものとし、高周波信号を効率よく伝送させることができる。従って、高周波信号の伝送線路となる線路導体４ｃの位置によっては、両端に設けられた金属板４ｇの長さを異なるものとするのがよい。
【００４６】
また、設計的に平板部４ａの両端からの距離が大きくなりすぎる場合は、両端に接合された金属板４ｇとは別の金属板を金属板４ｇの間に接合してもよい。これにより、平板部４ａの必要な部分の線路導体４ｃの高周波信号特性をよくすることができたり、クラック等の応力が集中しやすい場所に別の金属板を設けたりすることができ、設計の自由度が増す。
【００４７】
また、入出力端子４において、各金属板４ｇの入出力端子４の長手方向の長さは、入出力端子４の長手方向の長さの0.05倍〜0.7倍程度であるのがよい。また、両端の金属板４ｇ同士の対向する端面の距離は、長手方向の長さの0.1〜0.9倍程度設けるのが好ましい。この構成により、入出力端子４の両端を確実に補強しクラック等の破損の発生を防止できるとともに、下部接地導体４ｄの接地導体の強化を確実なものとすることができる。金属板４ｇの入出力端子４の長手方向の長さが、入出力端子４の長手方向の長さの0.05倍未満であると、入出力端子４の両端を十分補強できなくなり、入出力端子４の両端にクラック等の破損が発生する場合がある。また、金属板４ｇの入出力端子４の長手方向の長さが、入出力端子４の長手方向の長さの0.7倍を超えて長くなると、平板部４ａに金属板４ｇとの熱膨張差による応力が大きく作用しやすくなり、平板部４ａにクラック等の破損が発生する場合がある。
【００４８】
好ましくは、入出力端子４において、金属板４ｇはＣｕ−Ｗ合金またはＣｕ−Ｍｏ合金から成ることにより、金属板４ｇの縦弾性係数が大きくなって硬いものとなり、入出力端子４をパッケージに取り付けた際に、入出力端子４の下面の長手方向の両端部にパッケージとの熱膨張差による応力が加わっても、硬い金属板４ｇによって応力が遮断され、入出力端子４の平板部４ａの下面にパッケージとの熱膨張差による応力が加わるのを防止し、平板部４ａにクラック等の破損が生ずるのを有効に防止できる。
【００４９】
Ｃｕ−Ｗ合金またはＣｕ−Ｍｏ合金は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金より縦弾性係数が1.5倍程度大きいので、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金から成る金属板４ｇより厚みを0.7倍程度に薄くすることができ、パッケージを小型にすることができる場合もある。
【００５０】
また、Ｃｕ−Ｗ合金またはＣｕ−Ｍｏ合金は入出力端子４を形成するセラミックスとも熱膨張係数が近く、平板部４ａの下面に広い面積で金属板４ｇを接合しても、金属板４ｇとの熱膨張差による応力で入出力端子４が破損するのを有効に防止できる。
【００５１】
以上の結果、より確実にパッケージ内部を気密に封止することができるとともに、線路導体４ｃを介して高周波信号をより効率良く伝送でき、電子部品９の作動性を極めて良好に保持させることが可能な入出力端子４となる。
【００５２】
さらに好ましくは、図示しないが、平板部４ａの金属板４ｇの接合部に金属板４ｇを収納可能な大きさの段差部を設けておき、金属板４ｇを平板部４ｃの段差部に接合した後に、金属板４ｇの下面と平板部４ａの下面とが同一面となるようにするのがよい。この構成により、枠体２の取付部２ａの形状を複雑にすることがなく、枠体２を量産に適した形状とすることができる。
【００５３】
線路導体４ｃの枠体２外側の部位には、外部電気回路と入出力端子３との高周波信号の入出力を行なう、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るリード端子５がＡｇロウ等のロウ材で接合される。
【００５４】
また、本発明のパッケージが光パッケージとして用いられる場合には、枠体２の短辺の一側部には貫通孔２ｂが形成されており、貫通孔２ｂの枠体２外側開口の周囲に筒状の固定部材３の一端がＡｇロウ等のロウ材で接合される。固定部材３の他方の端面には、光ファイバ８を樹脂等の接着剤で取着した金属ホルダ７がＡｕ−Ｓｎ等の低融点ロウ材で接合される。この固定部材３は、基体１や枠体２と同様の金属を同様の加工法で所望の形状に加工することによって作製され、その表面には厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層をメッキ法により被着させておくと良い。
【００５５】
このように入出力端子４および固定部材３が取着される枠体２の上面には、シールリング６がＡｇロウ等のロウ材で接合される。シールリング６は、枠体２の上面にＡｇロウ等のロウ材で接合されて入出力端子４を挟持するとともに、その上面に電子部品９を封止するための蓋体をシーム溶接等により接合するための接合媒体として機能する。
【００５６】
このような光パッケージに、電子部品９を載置部１ａにＳｎ−Ｐｂ半田等の低融点ロウ材で載置固定するとともに、入出力端子４の線路導体４ｃと電子部品９の電極とをボンディングワイヤ等で電気的に接続し、さらに固定部材３に、光ファイバ８を樹脂等の接着剤で取着した金属ホルダ７を、Ａｕ−Ｓｎ等の低融点ロウ材で接合した後、シールリング６上面に蓋体をシーム溶接等により載置部１ａを覆うように接合することにより、製品としての電子装置となる。
【００５７】
この電子装置は、外部電気回路基板にネジ止めされた後、外部電気回路から供給される駆動信号によって電子部品９を光励起させ、励起したレーザ光等の光を光ファイバ８に授受させるとともに、光ファイバ８内を伝送させることにより、大容量の情報を高速に伝送できる光電変換装置として機能するものであり、光通信分野等に多く用いられる。
【００５８】
かくして、本発明は高周波信号や光信号によって作動する電子部品９を長期にわたり正常かつ安定なものとできる。
【００５９】
なお、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、上記実施の形態例は光パッケージを例にして説明したが、電子部品９は光半導体素子に限ることはなく、本発明のパッケージは、発光素子（ＬＥＤ），電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ），集積回路素子（ＩＣ），コンデンサ，圧電素子等の電子部品９にも適用することができる。
【００６０】
また、図２において基体１と枠体２とは平面視形状が四角形である場合について示したが、これに限定されるものではなく、基体１と枠体２との平面視形状が六角形，八角形，長円形等であってもよく、種々の形状とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（ａ）は本発明の入出力端子の実施の形態の一例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の入出力端子の下面図である。
【図２】図１の入出力端子を用いた本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図３】従来の入出力端子の例を示す斜視図である。
【図４】図３の入出力端子を用いた従来の電子部品収納用パッケージの例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６２】
１：基体
１ａ：載置部
２：枠体
２ａ：取付部
４：入出力端子
４ａ：平板部
４ｂ：立壁部
４ｃ：線路導体
４ｇ：金属板
９：電子部品
【図１】
2006128267.tif 000003
【図２】
2006128267.tif 000004
【図３】
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【図４】
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