(57)【要約】【課題】  ＩＣチップの破損を生じることを少なくした非接触ＩＣタグと非接触ＩＣタグの被着体への装着方法を提供する。【解決手段】  本発明の非接触ＩＣタグ１は、基材１１面にアンテナパターン２を形成してＩＣチップ３を装着し、それらを被覆する保護部材を有する非接触ＩＣタグ１において、少なくともＩＣチップ３部分を貫通する抜き穴１０３を有し、ＩＣチップ３を包囲する大きさの薄層の構造体１０を、ＩＣチップ３が当該抜き穴の中心に位置するように、基材１１と保護部材の間に挿入したことを特徴とする。なお、非接触ＩＣタグ１は、基材のアンテナパターン２とは反対側の面に粘着剤層を有していてもよい。  本発明の非接触ＩＣタグの装着方法は、従来型の非接触ＩＣタグを被着体に装着する際に、ＩＣチップ部の抜き穴を有する薄層の構造体を、当該被着体に接着してから非接触ＩＣタグを貼着することを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、それらを被覆する保護部材を有し、基材のアンテナパターンとは反対側の面に粘着剤層を有する非接触ＩＣタグにおいて、少なくともＩＣチップ部分を貫通する抜き穴を有し、ＩＣチップを包囲する大きさの薄層の構造体を、ＩＣチップが当該抜き穴の中心に位置するように、基材と保護部材の間に挿入したことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項２】
基材面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、それらを被覆する保護部材を有する非接触ＩＣタグにおいて、少なくともＩＣチップ部分を貫通する抜き穴を有し、ＩＣチップを包囲する大きさの薄層の構造体を、ＩＣチップが当該抜き穴の中心に位置するように、基材と保護部材の間に挿入したことを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項３】
薄層の構造体が５０μｍから２５０μｍ均一の厚みを有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項４】
薄層の構造体が抜き穴の周囲で５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有し、装着した際の被着体側が平面で被着体とは反対側の面が構造体の周囲でより薄肉にされていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項５】
基材面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、その全体を被覆する保護部材を有する非接触ＩＣタグを被着体に装着する際に、少なくともＩＣチップ部分を貫通する抜き穴を有し、ＩＣチップを包囲する大きさの薄層の構造体を、当該被着体に接着した後に、非接触ＩＣタグのＩＣチップが当該抜き穴の中心に位置するように位置合わせしてから非接触ＩＣタグを貼着することを特徴とする非接触ＩＣタグの装着方法。
【請求項６】
薄層の構造体が５０μｍから２５０μｍ均一の厚みを有することを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣタグの装着方法。
【請求項７】
薄層の構造体が抜き穴の周囲で５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有し、装着した際の被着体側が平面で被着体とは反対側の面が構造体の周囲でより薄層にされていることを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣタグの装着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣタグと非接触ＩＣタグの装着方法に関する。詳しくは、ＩＣチップの破損防止構造を考慮した非接触ＩＣタグと非接触ＩＣタグの装着方法に関する。
本発明の非接触ＩＣタグは、非接触ＩＣタグラベルや荷物、ケース等に取り付けする荷札、伝票等に用いられる。したがって、本発明の主要な利用分野は、運送や流通、在庫管理、工場工程管理等の分野となる。
【背景技術】
【０００２】
非接触型ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
しかし、非接触型ＩＣタグを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられる場合が多い。特にＩＣチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。そこで、従来からＩＣチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価に非接触ＩＣタグを製造できなくなるという問題を生じている。
特に、従来は表面状態がフラット（平面）な非接触ＩＣタグ構造が求められており、その実現のため製造負荷が大きくなる問題が顕著である。
【０００３】
非接触ＩＣタグの避けられない構造上の問題として、ＩＣチップの厚みが、基材等と比較して遥かに大きい問題がある。ＩＣチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のＩＣチップでも、０．２ｍｍ〜２ｍｍ角以内の平面サイズと１００μｍ〜５００μｍの厚みを有する。したがって、基材面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、保護部材を被覆して平坦化しても、当該ＩＣタグラベルを積み上げした場合はＩＣチップ部分は嵩高となる。
【０００４】
ＩＣチップが損傷を受ける場合として、この積み上げ状態が考えられる。非接触ＩＣタグラベルを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがよくある。使い易くするためにはラベルの向きを揃えるのが通常である。そうすると必然的にＩＣチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。その状態で上面から重量のある物体をラベル上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのＩＣチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶であるＩＣチップの破壊が生じる。この場合は未使用状態でラベルの不良が疑われる。
その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたＩＣタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているＩＣチップ部分が最も衝撃を受け易い問題がある。
ＩＣチップに不具合を生じる原因は、これらの原因のみではないが、厚みのあるＩＣチップ３が金属等の堅い構造材料に接触または衝突した際に破損しやすいのは事実と考えられる。
【０００５】
参考のために、実際の非接触ＩＣタグの実施形態を、図５に図示する。非接触ＩＣタグ１は、基材（ベースフィルム）１１の面にアンテナパターン２を形成し、捲線コイル状のアンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を装着している。図５のものは透明な基材１１にラミネートされた金属箔をフォトエッチングして、アンテナパターン２を形成したもので、被着体に貼着する面側から見た図である。アンテナコイルの一端は基材の背面をとおる導通回路７にかしめ具等を用いて接続し、ＩＣチップ３に接続するアンテナコイル両端部２ａ，２ｂに通じるようにしている。ＩＣチップ３は両端部２ａ，２ｂに対して導電性接着剤等によりそのパッドが接続するようにされている。図示してないがＩＣチップ３の周囲に厚み調整パターンを設ける場合もあるが、アンテナ用金属箔は２０μｍ〜３５μｍ程度の厚みであって、ＩＣチップ３の厚みに相応するものではない。
【０００６】
特許文献１、特許文献２は非接触ＩＣタグと同一技術分野に属する非接触ＩＣカードに関する出願である。いずれもＩＣカード全体の均一厚みを実現し、表面の平滑を図ることを課題としている。非接触ＩＣタグも同一課題を実現すべく平坦化を図ってきているが、低価格が望まれる非接触ＩＣタグでは材料等の選択が制限される。また、できる限り平坦にしても前記したＩＣチップの破損を完全には防止できない問題があった。
特許文献３は、ＩＣタグラベルの製造方法に関するが、フラット（平面）なＩＣタグラベルの実現を課題としている。
【０００７】
【特許文献１】特開平７−２６６７６７号公報
【特許文献２】特開平８−１９４８０１号公報
【特許文献３】特開２００３−６７７０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明では非接触ＩＣタグ全体の均一厚み化を図る方向とは、発想の転換を図り、敢えてＩＣチップ部分のみの厚みを大きくし保護強化を図ることで、ＩＣチップの破損を防止できることを着想し本発明の完成に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、基材面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、それらを被覆する保護部材を有し、基材のアンテナパターンとは反対側の面に粘着剤層を有する非接触ＩＣタグにおいて、少なくともＩＣチップ部分を貫通する抜き穴を有し、ＩＣチップを包囲する大きさの薄層の構造体を、ＩＣチップが当該抜き穴の中心に位置するように、基材と保護部材の間に挿入したことを特徴とする非接触ＩＣタグ、にある。
【００１０】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、基材面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、それらを被覆する保護部材を有する非接触ＩＣタグにおいて、少なくともＩＣチップ部分を貫通する抜き穴を有し、ＩＣチップを包囲する大きさの薄層の構造体を、ＩＣチップが当該抜き穴の中心に位置するように、基材と保護部材の間に挿入したことを特徴とする非接触ＩＣタグ、にある。
【００１１】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、基材面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、その全体を被覆する保護部材を有する非接触ＩＣタグを被着体に装着する際に、少なくともＩＣチップ部分を貫通する抜き穴を有し、ＩＣチップを包囲する大きさの薄層の構造体を、当該被着体に接着した後に、非接触ＩＣタグのＩＣチップが当該抜き穴の中心に位置するように位置合わせしてから非接触ＩＣタグを貼着することを特徴とする非接触ＩＣタグの装着方法、にある。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の非接触ＩＣタグは、ＩＣチップを包囲する構造体を採用しているので、通常のＩＣタグの取り扱いをしても従来のＩＣタグのように不具合を生じることが少ない。
本発明の非接触ＩＣタグの装着方法は、ＩＣチップの破損防止を考慮した装着方法を採用しているので、従来型の非接触ＩＣタグを使用してもＩＣタグの不具合を生じることが少ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、ＩＣチップの破損防止構造を有する非接触ＩＣタグと非接触ＩＣタグの装着方法に関するが、以下、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、本発明の非接触ＩＣタグの例を示す概略平面図、図２は、同断面図、図３は、非接触ＩＣタグに使用する構造体の各種例を説明する図、図４は、本発明の非接触ＩＣタグの装着方法を説明する図、である。
【００１４】
本発明の非接触ＩＣタグ１は、図１のようにＩＣチップ３の周囲を包囲するように構造体１０が基材１１と表面側保護部材４の間に挿入されている。構造体１０は、薄層の基材１０１と粘着剤層１０２とから構成されるもので略中心部に、ＩＣチップ３部分を貫通する抜き穴１０３を有している（図２参照）。抜き穴１０３は円形である必要はなく矩形状であってもよい。また、一方が開口した鍵穴状であってもよい。要するに全体としてＩＣチップ３を囲む形状であれば構わない。ただし、円形の場合は穴の周囲にかかる応力が分散されるので、紙等の弱い材料であっても穴の周囲から破れが生じることは少ない。
当該構造体１０によりＩＣチップ３が他のＩＣタグのＩＣチップ３と接触した際、または他の硬質の物体に衝突した際の衝撃または応力を緩和するものである。構造体１０自体も後に詳述するが、矩形状に限らず円形であってもその他の形状であってもよい。
【００１５】
抜き穴１０３の大きさは、ＩＣチップ３を包囲する（納める）大きさである必要があり、ＩＣチップ３の平面サイズにも関係するが一辺が１ｍｍ未満のＩＣチップの場合、通常円形の抜き穴の場合で、直径が１ｍｍから５ｍｍ程度、正方形の抜き穴の場合でも、一辺が１ｍｍから５ｍｍ程度が好ましい。あまり穴が大きくては尖った物体に対して衝撃緩和の効果を生じないからである。
【００１６】
本発明の非接触ＩＣタグ１の断面構造は、図２のように基材（ベースフィルム）１１にアンテナパターン２を形成し、アンテナパターンの両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を装着している。保護部材４は表面基材４１と接着剤層４２とからなり、通常は非接触ＩＣタグ１の全体を被覆して保護するようにされている。図示の都合上、接着剤層４２とアンテナパターン２の間は隙間が空いているうように図示されているが、実際はアンテナパターン２または基材１１との間は密着しているものである。基材１１の被着体側となる面には粘着剤層５を有している。当該粘着剤層５は、一般的にはセパ紙と呼ばれる離型面を有する剥離紙６にあらかじめ粘着剤層５を塗工しておき、これをＩＣタグ１の基材１１に貼着させる場合が多い。このようなラベル体はＩＣタグラベル１Ｌとも呼んでいる。
ＩＣタグはラベル体に限らず、基材と上記保護部材に代替する表示体を本来的に接着したカード状のものもある。このものは貼着して使用するものではないので粘着剤層を持たない。このようなものはラミカードとも呼ばれるが、本発明はいずれの形態のＩＣタグにも実用できるものである。
【００１７】
構造体１０は、図２の場合は例として紙基材とすることができ、紙基材１０１のアンテナパターン面側には粘着剤層１０２が塗布されている。構造体１０は、前記のように抜き穴１０３を有し、当該穴の中心にＩＣチップ３が位置するように、基材１１と保護部材４の間に挿入されている。
【００１８】
構造体１０は、ＩＣチップ３の周囲を包囲する面積を有すれば十分であり、ＩＣタグ１の大きさにも関係するが、少なくともＩＣタグ全面積の半分以下から１／１０程度、最小の場合はＩＣタグ全面積の、１／２０程度の面積を持てば十分と考えられる。
構造体１０の厚みは、ＩＣチップ３と同等の厚みが有れば完全であるが、平滑性はやや低下する。ＩＣチップ３と同等の厚みでなくてもＩＣチップ３の１／１０から１／２程度の厚みを有する場合にも十分な効果が得られる。したがって、ＩＣチップの厚みが５００μｍであれば、５０μｍから２５０μｍ、好ましくは１００μｍから２５０μｍ程度の厚みを有すれば顕著なチップ破壊防止効果を奏することができる。構造体１０がＩＣチップと同等の厚みを持たない場合でも、他のＩＣタグとの間には保護部材４や基材１１が間に入ることになるので、ＩＣチップ相互間が直接衝突するような衝撃を緩和できるからである。ただし、現状のＩＣチップ３の厚みでは、５０μｍ未満の構造体１０の厚みでは顕著なＩＣチップ破損防止効果は得られない。
【００１９】
図３は、非接触ＩＣタグに使用する構造体の各種例を説明する図である。図の左側は平面図、右側２列は左側点線部の断面を示している。
図３（Ａ）は、平面矩形状の構造体１０であって円形の抜き穴１０３が形成されている例である。断面は中央列のように均一厚みの薄層であってもよいが、右列のように被着体側を平面とし、上面周囲をより薄肉化した形状であってもよい。後者の場合は構造体１０の周囲を平坦にできるので外観性の向上を図れる。
図３（Ｂ）は、平面円形状の構造体１０であって円形の抜き穴１０３が形成されている例である。断面形状は、図３（Ａ）の場合と同様になる。
図３（Ｃ）は、平面矩形状の構造体１０であって鍵穴状の抜き穴１０３が形成されている例である。この抜き穴形状は、中心のＩＣチップ３から外方向に向かう開口部分に配線を配置する場合に好都合と考えられる。断面形状は、図３（Ａ）の場合と同様になる。
【００２０】
図３（Ｄ）は、平面長円形状の構造体１０であって正方形の抜き穴１０３が形成されている例である。断面形状は、図３（Ａ）の場合と同様になる。
図３（Ｅ）は、２片に分離した形状の構造体１０の中央分離溝の抜き穴１０３の外側部分がより薄肉の連結部材１０５で結合した形状のものである。このような構造体１０は、アンテナコイルを中央部分にして跨いでＩＣチップ３を装着する場合であって、中央分離溝部分にアンテナコイルを通過させる目的に好適である。当該形状は紙基材では実現が困難であるがプラスチック成型体や積層フィルム等では容易に形成できる。
なお、使用上は取り扱い難いが、連結部材１０５を備えないで、単に２片に分離した構造体をＩＣチップ３の両辺に並列して配置する場合であってもよい。
【００２１】
本発明の非接触ＩＣタグ１の製造は、従来のＩＣタグの製造方法と同様の工程で製造できるが、基材（ベースフィルム）１１のアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着した後、保護部材４をラミネートする前の工程において、保護部材１０を位置合わせして挿入する工程が必要になる。このような工程は既存の自動化ラインでも十分可能である。
【００２２】
＜構造体の材質に関する実施形態＞
構造体１０の材質には、以下に挙げる紙基材やプラスチックフィルムの単体または複合体、あるいはプラスチック成型体や金属材料等、各種の材質を使用することができる。金属材料の場合は、アンテナに接する面を絶縁処理する必要がある。
【００２３】
（１）紙基材
上質紙やコート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙やラテックスまたはメラミン樹脂含浸紙を使用できる。
（２）プラスチックフィルムは幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの復号フィルムを、打ち抜き等して使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
【００２４】
（３）プラスチック成型体
上記したプラスチック材料の射出成型品や圧縮成型品等を使用できる。
（４）金属材料
ステンレスやアルミニウム、銅、真鍮、鉄等の金属材料をプレス成型し絶縁処理して使用することができる。この場合はワッシャーと同様の形態となるが、ＩＣタグの使用環境が劣悪で激しい衝撃を受けるような状態でも耐久性を備えさせることができる。
【００２５】
次に、本発明の非接触ＩＣタグの装着方法について説明する。当該装着方法は上記した構造体を持たない従来型のＩＣタグに使用して顕著な効果を発揮する装着方法である。
図４は、本発明の非接触ＩＣタグの装着方法を説明する図である。
この非接触ＩＣタグの装着方法では、まず、図４（Ａ）のように、ＩＣタグ１Ｌを被着する被着体８のＩＣタグ１Ｌを装着する部分に、接着剤付きの構造体１０を貼着する。
構造体１０は上記した非接触ＩＣタグに用いるもののいずれかと同一の構成のものであればよい。次いで、粘着剤付きのＩＣタグ１ＬをＩＣチップ３が構造体１０の抜き穴１０３の中心に位置するようにして貼着する（図４（Ｂ））。ＩＣタグ１Ｌの装着後は、ＩＣチップ３が構造体１０の抜き穴１０３の中に納まるので、上部から硬質の物体で押圧されてもＩＣチップ３が破損することが少なくなる。
本発明の非接触ＩＣタグの装着方法は、以上のような簡単な方法ではあるが、その後のＩＣタグの使用工程において、ＩＣチップの破損を招くことを少なくする顕著な効果を発揮するものである。
【００２６】
以下、実際の実施形態について実施例を用いて説明する。実施例１〜実施例４は、本発明の非接触ＩＣタグの実施例、実施例５は本発明の非接触ＩＣタグの装着方法の実施例である。
【実施例１】
【００２７】
構造体１０として、厚み５０μｍのラテックス含浸紙を用い、その中心に直径４ｍｍの円形状抜き穴を有し、大きさが２０ｍｍ×３２ｍｍとなるように打ち抜きし、一方面にホットメルト型接着剤を厚み５μｍに塗布して準備した。
ＩＣタグの基材（ベースフィルム）として、厚み３８μｍの透明２軸延伸ポリエステルフィルムに２５μｍ厚のアルミニュウム箔をドライラミネートした基材を使用し、これに感光性レジストを塗布した後、アンテナパターンを有するフォトマスクを露光して感光させた。露光現像後、フォトエッチングして図５のようなアンテナパターン２を有するインレットベースフィルムが完成した。なお、アンテナパターン２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。
【００２８】
上記インレットベースフィルムのアンテナパターン両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み５００μｍであって、スパイク状バンプを有するＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。次に、前記の先に準備した構造体１０を円形の抜き穴１０３の中心にＩＣチップ３が位置するように仮接着した後（図１参照）、ポリエステル系ホットメルト接着剤を介し、厚み４０μｍのコート紙を積層し熱プレスして非接触ＩＣタグ１を完成した。最後に基材１１の背面に、５５μｍの粘着剤層５を介して剥離紙６を積層する粘着剤加工をし、大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍに断裁して剥離紙付き非接触ＩＣタグラベルが完成した。
【実施例２】
【００２９】
構造体１０として、厚み１１０μｍのＰＥＴ−Ｇシートを用い、その中心に一辺が５ｍｍの正方形状の抜き穴を有し、大きさが１８ｍｍ×３０ｍｍとなるように打ち抜きした。  ＩＣタグの基材（ベースフィルム）として、厚み８０μｍのＰＥＴ−Ｇシートに２５μｍ厚のアルミニュウム箔をドライラミネートした基材を使用し、これに感光性レジストを塗布した後、図５のようなアンテナパターンを有するフォトマスクを露光して感光させた。露光現像後、フォトエッチングしてアンテナパターン２を有するインレットベースシートが完成した。なお、アンテナパターンは外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。
【００３０】
上記インレットベースシートのアンテナパターン両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが、１．０ｍｍ角、厚み４００μｍであって、スパイク状バンプを有するＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。次に、前記の先に準備した構造体１０を円形の抜き穴１０３の中心にＩＣチップ３が位置するように載置した後（図１参照）、厚み８０μｍの白色ＰＥＴ−Ｇシートを積層し熱プレスしてカード状非接触ＩＣタグを完成した。なお、大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍに断裁した。
【実施例３】
【００３１】
構造体１０として、厚み６０μｍのＰＥＴシートを用い、その中心に直径４ｍｍの円形状抜き穴を有し、全体の大きさが直径３０ｍｍの円形となるように打ち抜きし、一方面にホットメルト型接着剤を厚み５μｍに塗布して準備した。
その他の工程、材料は実施例１と同一にして、剥離紙付き非接触ＩＣタグラベルを完成した。
【実施例４】
【００３２】
構造体１０として、厚み２００μｍのステンレス板を用い、その中心に直径６ｍｍの円形状抜き穴を有し、大きさが直径２０ｍｍの円形で円形の周囲が薄肉になるように打ち抜きした。一方面にホットメルト型接着剤を厚み１２μｍに塗布して準備した。
その他の工程、材料は実施例１と同一にして、剥離紙付き非接触ＩＣタグラベルを完成した。
【実施例５】
【００３３】
構造体１０として、厚み８０μｍのＰＥＴシートを用い、その中心に一辺が５ｍｍの正方形状の抜き穴を有し、大きさが２０ｍｍ×３０ｍｍとなるように打ち抜きした。
ＩＣタグの基材（ベースフィルム）として、厚み３８μｍの透明２軸延伸ポリエステルフィルムに２５μｍ厚のアルミニュウム箔をドライラミネートした基材を使用し、これを実施例１と同様の工程で、フォトエッチングして図５のようなアンテナパターン２を有するインレットベースフィルムが完成した。なお、アンテナパターンは外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。
【００３４】
上記インレットベースフィルムのアンテナパターン両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが０．８ｍｍ角、厚み４２０μｍであって、スパイク状バンプを有するＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。次に、ポリエステル系ホットメルト接着剤を介し、厚み４０μｍのコート紙を積層し熱プレスして非接触ＩＣタグを完成した。最後に基材１１の背面に、実施例１と同一条件で粘着剤加工をし、大きさ５４ｍｍ×８６ｍｍに断裁して剥離紙付き非接触ＩＣタグラベル１が完成した。
【００３５】
先に準備した構造体１０の被着体側面に接着剤を塗布してから被着体８に貼着し、上記により完成した接触ＩＣタグラベル１の剥離紙を除去して粘着剤層５により、ＩＣチップ３が構造体１０の抜き穴１０３部分に位置するように位置合わせして接着した。
【００３６】
上記実施例１〜実施例４の非接触ＩＣタグ１を従来品のＩＣタグと同一の条件で使用試験をしたが、ＩＣチップが破損して生じる不具合が顕著に減少することが認められた。
また、上記実施例５で被着体８に装着した非接触ＩＣタグは、従来型であってもＩＣチップ３の破損に起因する不具合が生じることが減少することが認められた。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の非接触ＩＣタグの例を示す概略平面図である。
【図２】同断面図である。
【図３】非接触ＩＣタグに使用する構造体の各種例を説明する図である。
【図４】本発明の非接触ＩＣタグの装着方法を説明する図である。
【図５】非接触ＩＣタグの実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１    非接触ＩＣタグ
２    アンテナパターン
３    ＩＣチップ
４    保護部材
５    粘着剤層
６    剥離紙
７    導通回路
８    被着体
１０    構造体
１１    基材
【図１】
2006236081.tif 000003
【図２】
2006236081.tif 000004
【図３】
2006236081.tif 000005
【図４】
2006236081.tif 000006
【図５】
2006236081.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成17年7月29日(2005.7.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の非接触ＩＣタグ１の製造は、従来のＩＣタグの製造方法と同様の工程で製造できるが、基材（ベースフィルム）１１のアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着した後、保護部材４をラミネートする前の工程において、構造体１０を位置合わせして挿入する工程が必要になる。このような工程は既存の自動化ラインでも十分可能である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
（１）紙基材
上質紙やコート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙やラテックスまたはメラミン樹脂含浸紙を使用できる。
（２）プラスチックフィルムは幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを、打ち抜き等して使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。