(57)【要約】【課題】  ベースシートに硬質樹脂板を備えるキーシートとその製造方法について、特にベースシートの薄型化を達成しつつ成形の手間やコストを低減できるようにする。また、美観を損ねることがなく、正確な押圧操作を実現できるようにする。【解決手段】  キーシート１１の硬質基板１５には、透孔１９どうしの間に連結溝１７ｂが形成される。連結溝１７ｂには、各透孔の１９の作動部２０と一連一体の連結部２１が形成される。このため、成形金型に個々の透孔１９に対応するゴム状弾性体の注入口が不要となって金型構造の単純化によりコストを低減できる。また、硬質基板１５の表面又は裏面を全面にわたってゴム状弾性体で被覆しないので、ベースシート１３を全体的に薄型化できる。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の透孔を形成した硬質基板と、該透孔にゴム状弾性体でなりキートップを押圧変位可能に弾性支持する作動部とを有するベースシートを備えるキーシートにおいて、
硬質基板に複数の透孔間に通じる連結溝を形成するとともに、連結溝に作動部どうしを繋ぐ連結部を一体成形したことを特徴とするキーシート。
【請求項２】
キートップを弾性支持する作動部の上面を硬質基板の基板面よりも低い孔内位置に形成した請求項１記載のキーシート。
【請求項３】
連結部に成形痕を有する請求項１又は請求項２記載のキーシート。
【請求項４】
連結部に凹部を形成し、該凹部内に成形痕を有する請求項１〜請求項３何れか１項記載のキーシート。
【請求項５】
複数の作動部及び連結部が透光性のゴム状弾性体であり、該連結部に機器に備える内部光源の収容凹部を形成した請求項１〜請求項４何れか１項記載のキーシート。
【請求項６】
複数の透孔を貫通形成した硬質基板を成形金型に載置し、ゴム状弾性体の金型成形により各透孔を塞ぐ作動部を形成し、次いで作動部にキートップを固着するキーシートの製造方法において、
貫通形状の複数の透孔と、複数の透孔間に通じる連結溝と、を有する硬質基板を成形する工程と、
何れかの透孔との対応位置又は連結溝との対応位置に注入口が開口する成形金型を用い、該注入口からゴム状弾性体を注入して、硬質基板に複数の作動部と作動部どうしを繋ぐ連結部を一体成形する工程と、
各作動部に、キートップを固着する工程と、を含むことを特徴とするキーシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、カーナビゲーション装置、カーオーディオ装置など各種機器の操作部に用いる押釦スイッチ用のキーシートに関し、特に剛性のあるベースシートにキートップを備えるキーシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種機器の操作部に用いる押釦スイッチ用のキーシートとしては、ゴム状弾性体でなるベースシートにキートップを接着剤によって貼り付けた構成のものが多く使われている（特許文献１）。ところが最近では、外観や設計上の多様性から、ゴム状弾性体でなるベースシートに換えて硬質樹脂板を基体とするベースシートを用いたキーシートが要望されている（特許文献２）。
【０００３】
かかるキーシートでは、薄板状の硬質樹脂板に複数の透孔が形成されており、各々の透孔をゴム状弾性体でなる薄肉の作動部で塞ぐことによって、ベースシートが構成されている。そして、各作動部にはキートップが接着剤等によって固着され、これによってキーシートが構成されている（特許文献２，第１実施形態（段落0014，図１））。
【特許文献１】特開平１１−１４４５４９号公報
【特許文献２】特開２００３−１７８６３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このキーシートについては成形に手間が掛かりコスト高となる問題がある。すなわち、ベースシートを製造するためには、成形金型に硬質樹脂板の透孔ごとに対応するゴム状弾性体の注入口を形成しなければならず、成形後のゲートカットも透孔ごとに行わなければならない。したがって、金型構造の複雑化によりコストが高く付き、成形後の作業負担も大きくなる。
【０００５】
また、熱可塑性エラストマーなどのゴム状弾性体で作動部を射出成形すると、作動部の表面又は裏面に比較的大きな突起状の成形痕ができてしまうという問題もある。すなわち、成形痕が作動部の表面に突出すると、キートップを接着剤等で貼り付ける際にキートップが斜めに接着されてしまい、キーシートの美観を損ねてしまう。また、成形痕が作動部の裏面に突出すると、キートップを押圧操作した際に、成形痕によってプリント基板の接点スイッチがオン／オフされて、正確な押圧操作が阻害されるおそれがある。さらに、作動部に成形痕があると、照光式キーシートとした場合に、作動部の成形痕によってキートップに照光ムラができて照光時の美観を損ねるおそれがある。
【０００６】
以上のような問題点を解決する一案として、各透孔を充填しつつ硬質樹脂板の表面又は裏面の全面を覆うようにゴム状弾性体膜を形成したキーシートがある（特許文献２，第２実施形態（段落0016，0017，図２），第３実施形態（段落0018，0019，図３））。
【０００７】
しかしながら、このキーシートでは、ゴム状弾性体膜が硬質樹脂板の一方の面を覆っており、硬質樹脂板の厚みにゴム状弾性体膜の厚みが加重される結果、ベースシートが全体的に厚くなる問題があり、特に携帯電話機のようにミリメートル以下での薄型化が要望される機器には対応できなくなってしまう。
【０００８】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は、ベースシートに硬質樹脂板のような硬質基板を備えるキーシートについて、薄型化しながらも、成形の手間やコストを低減できるキーシートとその製造方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、美観を損ねることがなく、正確な押圧操作を実現できるキーシートとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで上記目的を達成すべく本発明は、複数の透孔を形成した硬質基板と、該透孔にゴム状弾性体でなりキートップを押圧変位可能に弾性支持する作動部とを有するベースシートを備えるキーシートについて、硬質基板に複数の透孔間に通じる連結溝を形成するとともに、連結溝に作動部どうしを繋ぐ連結部を一体成形したことを特徴とするキーシートを提供する。
【００１０】
このキーシートは、硬質基板に複数の透孔間に通じる連結溝を形成して複数の透孔を一連の空間として繋げるとともに、連結溝に作動部どうしを繋ぐ連結部を、作動部と一連の成形体として一体成形したため、成形金型に個々の透孔に対応するゴム状弾性体の注入口を形成する必要がなく、金型構造の単純化によりコストを低減できる。また、連結溝の連結部を介して複数の作動部を一体形成するため、硬質基板の表面又は裏面をゴム状弾性体で被覆する必要がなく、ベースシートを全体的に薄型化できる。
【００１１】
前記キーシートについては、キートップを弾性支持する作動部の上面を硬質基板の基板面よりも低い孔内位置に形成したものとして構成される。これによれば、接着層を介してキートップを作動部に固着しても、作動部の上面が硬質基板の基板面よりも一段低い孔内位置にあるため、固着したキートップの高さを低くすることができ、キーシートを薄型化できる。
【００１２】
前記キーシートについては、連結部を硬質基板の板厚内に形成したものとして構成できる。これによれば連結部が硬質基板の面外への突出しないためキーシートを薄型化できる。また、連結部に硬質基板の基板面よりも突出する緩衝部を形成したものとして構成できる。これによれば、キーシートが外力により押圧された場合に、緩衝部がプリント基板と弾性接触し、硬質基板の強圧接触を避けることができるため、プリント基板の破損や変形を抑えることができる。
【００１３】
前記キーシートは、連結部に成形痕を有するものとして構成される。これによれば、比較的大きな成形痕が残ってしまう熱可塑性エラストマーの射出成形によって作動部を形成する場合であっても、成形痕が連結部にあり作動部には無いため、作動部の上面に成形痕が突出することによってキートップが斜めに固着してキーシートの美観を損ねてしまう不都合や、作動部の下面に成形痕が突出することによって接点スイッチが誤入力される不都合を回避できる。また、本発明のキーシートを照光式キーシートとした場合には、作動部の成形痕によるキートップの照光ムラも回避できる。
【００１４】
前記キーシートは、連結部に凹部を形成し、該凹部内に成形痕を有するものとして構成される。これによれば、比較的大きな成形痕が残ってしまう熱可塑性エラストマーの射出成形によって連結部と作動部を形成しても、凹部の深さ内に成形痕が納まり、ベースシートの面外へ成形痕が突出しないので、キーシートを機器のプリント基板に対してぐらつきのない姿勢で安定して設置できる。
【００１５】
前記キーシートは、複数の作動部及び連結部が透光性のゴム状弾性体であり、該連結部に機器に備える内部光源の収容凹部を形成したものとして構成される。これによれば、内部光源が発した光を透光性の連結部から作動部へと導光してキートップを明るく照光することができる。また、このキーシートについては、収容凹部に成形痕を有するものとして構成される。これによれば、比較的大きな成形痕が残ってしまう熱可塑性エラストマーの射出成形によって連結部と作動部を形成しても、収容凹部の深さと内部光源によって、ベースシートの面外へ成形痕が突出しないので、キーシートを機器のプリント基板に対してぐらつきのない姿勢で安定して設置できる。
【００１６】
また上記目的を達成すべく本発明は、複数の透孔を貫通形成した硬質基板を成形金型に載置し、ゴム状弾性体の金型成形により各透孔を塞ぐ作動部を形成し、次いで作動部にキートップを固着するキーシートの製造方法について、貫通形状の複数の透孔と、複数の透孔間に通じる連結溝と、を有する硬質基板を成形する工程と、何れかの透孔との対応位置又は連結溝との対応位置に注入口が開口する成形金型を用い、該注入口からゴム状弾性体を注入して、硬質基板に複数の作動部と作動部どうしを繋ぐ連結部を一体成形する工程と、各作動部に、キートップを固着する工程と、を含むことを特徴とするキーシートの製造方法を提供する。
【００１７】
このキーシートの製造方法によれば、貫通形状の複数の透孔と、複数の透孔間に通じる連結溝と、を有する硬質基板を成形する工程と、何れかの透孔との対応位置又は連結溝との対応位置に注入口が開口する成形金型を用い、該注入口からゴム状弾性体を注入して、硬質基板に複数の作動部と作動部どうしを繋ぐ連結部を一体成形する工程と、を含むので、成形金型に個々の透孔に対応するゴム状弾性体の注入口を形成する必要がなく、金型構造の単純化によりコストを低減できる。また、連結溝の連結部を介して複数の作動部を一体形成するため、硬質基板の表面又は裏面をゴム状弾性体で被覆する必要なく、薄型のキーシートを製造できる。さらに、注入口が連結溝との対応位置に開口する成形金型を用いる場合には、比較的大きな成形痕が残ってしまう熱可塑性エラストマーの射出成形によって作動部を形成しても、成形痕が連結部にあり作動部には無いため、作動部の上面に成形痕が突出することによってキートップが斜めに固着してキーシートの美観を損ねてしまう不都合や、作動部の下面に成形痕が突出することによって接点スイッチが誤入力される不都合を回避できる。また、この製造方法により得られたキーシートを照光式キーシートとすれば、作動部の成形痕によるキートップの照光ムラが無いキーシートにできる。
【００１８】
前記キーシートの製造方法における作動部と連結部の成形工程は、作動部等をなすゴム状弾性体の選択材料に応じて射出成形、圧縮成形、トランスファ成形など各種の成形方法を適用して構成される。また、前記キーシートの製造方法における硬質基板の成形工程と作動部等の成形工程については二色成形法により構成することもできる。
【００１９】
以上の各発明における硬質基板の連結溝は、硬質基板の板厚を部分的に除去した底付きの溝状として、また硬質基板の板厚を貫通する孔状のものとして構成される。
【００２０】
また、以上の各発明におけるキーシートは、機器の筐体に設けた仕切桟のない単一の開口から複数のキートップが狭間配置で一括露呈する狭間キーシートとして構成することができる。これによれば、筐体に仕切桟が無い分、キートップの操作面を大きくできるので、操作性を向上できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のキーシート及びキーシートの製造方法によれば、ベースシートが薄型でありながらも金型構造の単純化により製造コストを低減できるから、薄さについて優位性のあるキーシートを低コストで実現できる。また、薄さに加えて見映えや操作性についても優位性のあるキーシートを低コストで実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明のキーシート及びキーシートの製造方法の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明では、一例として携帯電話機に適用する押釦スイッチ用のキーシートについて説明する。
【００２３】
第１実施形態〔図１〜図５〕；  第１実施形態のキーシート１１は、図１で示すように、携帯電話機１の筐体２に貫通形成した個々の操作開口３からキートップ１２が露呈するキーシートの構成例である。
【００２４】
キーシート１１は、複数のキートップ１２とベースシート１３とで構成される。このうちキートップ１２は、接着層１４（図３）を介してベースシート１３に固着されている。なお、キーシート１１を照光式キーシートとして構成する場合、キートップ１２の素材としては、全体が又は部分的に透光性のものが用いられる。この場合、接着層１４も透光性のもの、特に無色透明のものが用いられる。
【００２５】
ベースシート１３は、透光性の硬質樹脂でなる硬質基板１５を基体として備えている。硬質基板１５は、環状の外枠部１６と、その内側に架け渡した格子状の内枠部１７とで構成されている。
【００２６】
このうち外枠部１６の外側には、ゴム状弾性体でなる狭持受け部１８が形成されており、携帯電話機１の筐体２の裏面と筐体２に内蔵するプリント基板４とがこれを押圧狭持することで、キーシート１１が携帯電話機１に装着される。
【００２７】
内枠部１７には複数の収容凹部１７ａが形成されており、ここには携帯電話機１のプリント基板４から突出するチップＬＥＤ等の内部光源５が収容される。
【００２８】
硬質基板１５には、キートップ１２の固着位置に対応して、外枠部１７と内枠部１８とによって区画した複数の透孔１９が貫通形成される。隣り合う透孔１９間に介在する内枠部１７には、板厚を部分的に除去した底付きの連結溝１７ｂが形成されている。
【００２９】
各透孔１９は、キートップ１２を押圧変位可能に浮動支持するゴム状弾性体でなる作動部２０によって閉塞されている。隣り合う作動部２０は、連結溝１７ｂの溝内を充填する連結部２１を介して一連に一体成形されている。各作動部２０の上面は、透孔１９の孔内に位置しており、硬質基板１５の基板面よりも一段低くなっている。この一段低い上面には、その面内に形成した接着層１４を介してキートップ１２が固着されている。一方、各作動部２０の下面には、押し子２０ａが形成されており、その先端はプリント基板４の接点スイッチを構成する接点皿ばね６と対峙している。
【００３０】
次に、上記構成のキーシート１１の各部の素材を説明する。
【００３１】
ベースシート１３の硬質基板１５は、携帯電話機１を直立したり、キートップ１２を下側にして携帯電話機１を斜めにしたり倒しても、キートップ１２の自重によってキーシート１１が湾曲しない剛性を有する素材が使用される。具体的には、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系共重合樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン系樹脂などを使用できる。本実施形態のキーシート１１は、硬質基板１５に内部光源５の収容凹部１７ａがある照光式キーシートであり、硬質基板１５の板厚内を伝って光を導光するため、特に無色透明の透光性素材が用いられる。具体的には、上記の中でも特に、透明のポリカーボネート樹脂、透明のポリプロピレン樹脂が好ましい素材として用いられ
ン系樹脂などを使用できる。本実施形態のキーシート１１は、硬質基板１５に内部光源５の収容凹部１７ａがある照光式キーシートであり、硬質基板１５の板厚内を伝って光を導光するため、特に無色透明の透光性素材が用いられる。具体的には、上記の中でも特に、透明のポリカーボネート樹脂、透明のポリプロピレン樹脂が好ましい素材として用いられる。
【００３２】
狭持受け部１８、作動部２０、連結部２１をなすゴム状弾性体としては、反撥弾性の良い、シリコーンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、天然ゴム等の熱硬化性エラストマーを使用できる。また、スチレン系、エステル系、ウレタン系、オレフィン系、アミド系、ブタジエン系、エチレン−酢酸ビニル系、フッ素ゴム系、イソプレン系、塩素化ポリエチレン系等の熱可塑性エラストマーも使用できる。これらのうち、シリコーンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマーであれば、作動部２０について特に良好な反撥弾性と高い耐久性を持つキーシート１１が得られる。
【００３３】
キートップ１２としては、硬質基板１５や作動部２０等と同様の材質を使用できるほか、重量のある材質を使用しても硬質基板１５に剛性があるため、金属材や木質材なども使用できる。また、このようなキートップ１２を接着する接着層１４としては、硬化速度が秒速の紫外線硬化型接着剤を使用することができる。
【００３４】
次に、キーシート１１の製造方法を説明する。キートップ１２とベースシート１３は別個に製造される。ベースシート１３は、射出成形などの金型成形によって硬質基板１５を得る。そして、狭持受け部１８、作動部２０、連結部２１のゴム状弾性体として熱硬化性エラストマーを選択した場合には、上型２２と下型２３とで構成される成形金型２４のキャビティ２４ａに硬質基板１５を移載し、熱可塑性エラストマーを選択した場合には、射出成形用の成形金型２２のキャビティ２２ａに硬質基板１５を移載する。そして、連結溝１７ｂの上方に開口する注入口２２ｂから液状エラストマーを注入し、それぞれ金型成形を行う。このとき、連結溝１７ｂは、隣り合う透孔１９と連通しているので、液状エラストマーは双方の透孔１９に注入される。この後は、素材に応じた後処理をすることで、硬質基板１５に作動部２０等を一体成形したベースシート１３が得られることになる。なお、この製造方法ではなく、硬質基板１５と作動部２０等を二色成形によって成形することもできる。そして、最後に、各作動部２０に所定のキートップ１２を接着層１４を介して固着することで、本実施形態のキーシート１１が得られることになる。
【００３５】
次に、本実施形態のキーシート１１及びその製造方法による作用・効果を説明する。
【００３６】
硬質基板１５に複数の透孔１９間に通じる連結溝１７ｂを形成して複数の透孔１９を一連の空間として繋げるとともに、連結溝１７ｂに作動部２０どうしを繋ぐ連結部２１を、作動部２０と一連の成形体として一体成形するため、成形金型２４に個々の透孔１９に対応するゴム状弾性体の注入口２４ｂを形成する必要がなく、金型構造の単純化によりコストを低減できる。また、連結溝１７ｂの連結部２１を介して複数の作動部２０を一体形成するため、硬質基板１５の表面又は裏面をゴム状弾性体で被覆する必要がなく、ベースシート１３を全体的に薄型化できる。
【００３７】
キートップ１２を弾性支持する作動部２０の上面を、硬質基板１５の基板面よりも低い透孔１９の孔内位置に形成したので、固着したキートップ１２の硬質基板１５からの突出高さを低くすることができ、キーシート１１を薄型化できる。
【００３８】
連結部２１を硬質基板１５の板厚内に形成したため、連結部２１が硬質基板１５の面外への突出せず、キーシート１１を薄型化できる。
【００３９】
連結部２１にゴム状弾性体の注入口２４ｂがあり、比較的大きな成形痕が残ってしまう熱可塑性エラストマーの射出成形により作動部２０を形成する場合であっても、成形痕は連結部２１に存在し、作動部２０には存在しない。このため、作動部２０の上面に成形痕が突出することによってキートップ１２が斜めに固着してキーシート１１の美観を損ねてしまう不都合がない。また、作動部２０の下面に成形痕が突出することによって接点皿ばね６が誤入力される不都合もない。さらに、キーシート１１を照光式としても、作動部２０に成形痕が無いので、キートップ１２の照光ムラも回避できる。
【００４０】
硬質基板１５が透光性樹脂であるため、内部光源５から放射する光は、収容凹部１７ａをから透光性の硬質基板１５の板厚内を通じて全面に導光されるため、キーシート１１の全面を明るく照光することができる。したがって、別途の導光板の使用を廃止しても、キートップ１２を明るく照光することができる。
【００４１】
接着層１４が、作動部２０の上面の全面に塗布されず、上面の面内に部分的に塗布されて硬化するため、キートップ１２を押圧すると、作動部２０が接着層１４の外周側で弾性変形して、キートップ１２を変位させることができる。したがって、作動部２０の上面に、キートップ１２の裏面を該上面から浮かせたるための厚肉の凸部を形成する必要がなく、厚肉の凸部が不要な分、ベースシート１３の薄型化と軽量化が達成される。
【００４２】
狭持受け部１８が硬質基板１５の外枠部１６の全周にわたって形成されており、これが筐体２の裏面とプリント基板４とで狭持されるため、携帯電話機１の水密性が確保される。
【００４３】
第２実施形態〔図６，図７〕；  第２実施形態のキーシート２５が第１実施形態のキーシート１１と異なる点は、図６，図７で示すように、連結部２１に凹部２１ａを形成し、そこに成形痕２１ｂがある点である。その他の構成、作用・効果は第１実施形態と共通である。
【００４４】
すなわち本実施形態では、比較的大きな成形痕２１ｂが残ってしまう熱可塑性エラストマーの射出成形によって狭持受け部１８，作動部２０，連結部２１が形成される。ところが、熱可塑性エラストマーの射出成形によって形成しても、凹部２１ａの深さ内に成形痕２１ｂが納まり、ベースシート１３の面外へ成形痕が突出しない。よって、キーシート２５をプリント基板４に対してぐらつきのない姿勢で安定して設置できる利点がある。
【００４５】
第３実施形態〔図８，図９〕；  第３実施形態のキーシート２６が第１実施形態のキーシート１１と異なる点は、内枠部２７の連結溝２７ａと連結部２８の構成にある。すなわち、硬質基板１５に形成した底付きの連結溝２７ａは、３つの透孔１９に対して連結されており、連結部２８はそれらを繋ぐように一体成形されている。
【００４６】
この連結部２８には内部光源５の収容凹部２８ａが形成されている。したがって、本実施形態のキーシート２６は、照光式キーシートであって、連結部２８の肉厚内を伝って光を作動部２０に導光する。このため、連結部２８をなすゴム状弾性体の素材は、第１実施形態で列挙した中でも特に無色透明の透光性素材が用いられる。具体的には、無色透明のシリコーンゴムが本実施形態では用いられる。また、連結部２８を導光するため、本実施形態の硬質基板１５の素材は、第１実施形態で列挙した中でも特に連結部２８とは屈折率の異なる素材が用いられる。具体的には、白色のポリカーボネート樹脂が本実施形態では用いられる。このように連結部２８を無色透明素材とし、硬質基板１５を白色素材とすることで、内部光源５の光は屈折率の異なる硬質基板１５との界面で反射しながら連結部２８から各作動部２０に導光されてキートップ１２を明るく照光することができる。また、収容凹部２８ａから各作動部２０までの距離は等しいので、各キートップ１２における均質な照光も得られる。そして、硬質基板１５に入った光は白色顔料によって拡散されて吸収されない。
【００４７】
また、連結部２８は、熱硬化性エラストマーである無色透明のシリコーンゴムが用いられる。したがって、比較的大きな成形痕が残る熱可塑性エラストマーと異なり、大きな成形痕が残らない。このため、図５で示すような注入口２４ｂが連結溝１７ｂの上方に開口する第１実施形態の成形金型２４を用いることができるが、本実施形態では作動部２０の上方に注入口が開口する成形金型も用いることができる。
【００４８】
第４実施形態〔図１０，図１１〕；  第４実施形態のキーシート２９は、第３実施形態のキーシート２６の変形例である。キーシート２９は、図１１で示すように、携帯電話機１の筐体２に形成した仕切桟の無い操作開口７から複数のキートップ３０を一括露出させる狭間キーシートとして構成されている。キートップ３０どうしの間隔は大変狭く、例えば０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の狭間で配置されており、操作開口７との間隔も同程度の狭さとなっている。
【００４９】
また、連結部２８の収容凹部２８ａには、成形痕２８ｂが存在する。すなわち、本実施形態では、作動部２０、連結部２８を熱可塑性エラストマーの射出成形にて形成したものである。具体的には、無色透明のスチレン系熱可塑性エラストマーを素材としている。こうした比較的大きな成形痕２８ｂが残ってしまう熱可塑性エラストマーの射出成形によって狭持受け部１８，作動部２０，連結部２８が形成されるが、成形痕２８ｂは収容凹部２８ａの内部に収まる。よって、キーシート２９をプリント基板４に対してぐらつきのない姿勢で安定して設置できる利点がある。そして硬質基板１５は、具体的には黒色遮光性のポリプロピレン樹脂を素材としている。したがって、内部光源５が発した光は、その一部は硬質基板１５に吸収されるものの、連結部２８を通って作動部２０に入り込み、キートップ３０を裏面からのみ効率よく明るく照光させることができる。
【００５０】
実施形態の変形例；  各実施形態の変形例を列挙して説明する。
【００５１】
前記各実施形態では、連結溝１７ｂ，２７ａとして内枠部１７，２７の肉厚を貫通しないものを例示したが、貫通孔として形成してもよい。また、連結溝１７ｂ，２７ａとして硬質基板１５の裏面に形成する例を示したが、これを表面に形成し、そこに連結部２１，２８を形成することもできる。
【００５２】
前記実施形態では、連結部２１，２８が硬質基板１５の裏面から突出しないものを例示したが、第１実施形態のキーシート１１を一例として説明すると、例えば図１３で示すように、連結部２１に硬質基板１５の裏面よりも下向きに突出する緩衝部３１を形成してもよい。これによれば、キーシート１１が外力により押圧された場合に、緩衝部３１がプリント基板４と弾性接触し、硬質基板１５（内枠部１７）の強圧接触を避けることができ、プリント基板４の破損や変形を抑えることができる。
【００５３】
以上の各実施形態については、キートップ１２，３０として熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、シリコーンゴムや熱可塑性エラストマー等のゴム状弾性体を材質とするものを利用できる。また、キートップ１２，３０については、文字、数字、記号等を、インキや鍍金等で表す表示部を形成できる。更に、キートップ１２，３０については、抜き文字照光式キートップ、文字照光式キートップとして構成することもできる。また、キートップ１２，３０の立体形状としても他の立体形状であってもよい。
【００５４】
前記実施形態では、作動部２０について、平面視長方形としたが、丸形でも楕円形でも、その他の多角形でもよい。また、ベースシート１３の形状、連結部２１，２８の形状も、前記実施形態の例に拘わらず他の形状でもよい。
【００５５】
以上の実施形態では、携帯電話機１に使用するキーシート１１，２５，２６，２９を例示したが、その他の各種機器、例えばＰＤＡやリモートコントローラなどのキーシートとして構成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１実施形態〜第３実施形態のキーシートを備える携帯電話機の外観斜視図。
【図２】第１実施形態によるキーシート裏面の平面図。
【図３】図２のＳＡ−ＳＡ線に沿うキーシートの使用状態を示す断面図。
【図４】図２のＳＢ−ＳＢ線に沿うキーシートの使用状態を示す断面図。
【図５】キーシートの製造方法を示す成型金型の断面図。
【図６】第２実施形態によるキーシート裏面の平面図。
【図７】図６のキーシートの断面図で、分図（Ａ）はＳＣ−ＳＣ線に沿うキーシートの断面図、分図（Ｂ）は要部拡大断面図。
【図８】第３実施形態によるキーシート裏面の平面図。
【図９】図８のＳＤ−ＳＤ線に沿うキーシートの断面図。
【図１０】第４実施形態によるキーシート裏面の平面図。
【図１１】第４実施形態のキーシートを備える携帯電話機の外観斜視図。
【図１２】図１０のキーシートの断面図で、分図（Ａ）はＳＥ−ＳＥ線に沿うキーシートの断面図、分図（Ｂ）は要部拡大断面図。
【図１３】各実施形態の変形例を示す要部拡大断面図。
【符号の説明】
【００５７】
１    携帯電話機
２    筐体
３    操作開口
４    プリント基板
５    内部光源
６    接点皿ばね
１１    キーシート
１２    キートップ
１３    ベースシート
１４    接着層
１５    硬質基板
１６    外枠部
１７    内枠部
１７ａ  収容凹部
１７ｂ  連結溝
１８    狭持受け部
１９    透孔
２０    作動部
２０ａ  押し子
２１    連結部
２１ａ  凹部
２１ｂ  成形痕
２２    上型
２３    下型
２４    成形金型
２４ａ  キャビティ
２４ｂ  注入口
２５    キーシート（第２実施形態）
２６    キーシート（第３実施形態）
２７    内枠部
２７ａ  連結溝
２８    連結部
２８ａ  収容凹部
２８ｂ  成形痕
２９    キーシート（第４実施形態）
３０    キートップ
３１    緩衝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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