(57)【要約】【課題】光ファイバ通信のトランスミッタ及びレシーバとして使用可能な電子・光学サブアセンブリの組立性を向上する。【解決手段】電子・光学サブアセンブリ１００は、光学ユニット２０及びベース１０を有する。光学ユニットは、レンズと、レンズへ通じる空洞２２を形成する部分に備えられる、位置決め用の形状的特徴部分とを有する。ベース１０は、光学ユニットと嵌合することにより、所定の位置決めが得られる形状に作られた本体１４と、本体中に埋め込まれ、本体から伸びる複数のリード線１２ａ〜１２ｃを含み、このベースが空洞２２中へ挿入された場合に、リード線の１つの少なくとも１つの端部がレンズの後方でレンズの光軸に沿って位置決めされる。レーザー１８、フォトダイオード１６等の電子・光学部品がリード線の少なくとも１つにより支持されて、レンズとの相対位置決めがなされる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズと、前記レンズへ通じる空洞を形成する部分に備えられる、位置決め用の形状的特徴部分とを含む光学ユニットと、
前記光学ユニットと嵌合することにより、所定の位置決めが得られる形状に作られた本体と、前記本体中に埋め込まれ、前記本体から伸びる複数のリード線を含むベースであって、前記空洞中へ挿入された場合に、前記リード線の１つの少なくとも１つの端部が前記レンズの後方で前記レンズの光軸に沿って位置決めされる、ベースと、
前記リード線の少なくとも１つにより支持され、前記光学ユニットと位置決めされる電子・光学部品と
を具備することを特徴とする電子・光学サブアセンブリ。
【請求項２】
前記ベースが略Ｕ字型をしていることを特徴とする請求項１に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項３】
前記ベースがポリマーを使用してモールディング成形されたものであることを特徴とする請求項２に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項４】
前記ベースが、２本のアーム部を保持する部材を含み、前記ベースの開いた部分が前記レンズ側に向くことになるような形で前記ベースの前記アームが前記空洞へ挿入されることを特徴とする請求項２に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項５】
前記光学ユニットが、一端にレンズを形成した細長い本体と、前記本体内に延在して前記レンズにまで延びる空洞とを有し、
前記細長い本体が光学ポートと接合する形状に作られていることを特徴とする請求項１に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項６】
前記空洞を形成する部分が、前記ベースの前記レンズへの位置決めを容易にする接合／位置決め用の形状的特徴部分を備える形状に作られていることを特徴とする請求項１に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項７】
前記空洞を形成する部分が、前記レンズの光軸に対して若干の角度を持って延びる少なくとも１つの平坦面を有することを特徴とする請求項１に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項８】
前記細長い本体が、その上に少なくとも１つの平坦部分（６０８）が形成された、略円柱状の形状を持つことを特徴とする請求項５に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項９】
第一の端部にレンズ有するとともに前記レンズから第二の端部へと延びる空洞を有する光学ユニット本体を含む、光学ユニットと、
複数のリード線を支持するベース本体を含むベースであって、前記ベース本体が前記リード線を前記レンズに対して固定された位置に位置決めするように前記空洞中へ嵌合する形状に作られている、ベースと、
一本のリード線により支持され、前記レンズと光学的に位置合わせされる電子・光学部品と
を具備することを特徴とする電子・光学サブアセンブリ。
【請求項１０】
前記光学ユニットの前記レンズが、前記光学ユニット本体の一部として形成されたものであることを特徴とする請求項９に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項１１】
前記空洞を形成する部分の側壁が、前記ベースの挿入を容易にするように傾斜を持つものであることを特徴とする請求項９に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項１２】
前記ベース本体が略Ｕ字型の形状を有していることを特徴とする請求項９に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項１３】
前記ベースが前記複数のリード線を覆うようにモールディング成形されるものであることを特徴とする請求項９に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項１４】
前記複数のリード線のうちの１つがＴ字型をしており、前記Ｔ字型をしているリード線が、前記Ｕ字型本体のアーム間に延びる第一の部分と、前記Ｕ字型本体の底部分を貫通し、前記第一の部分から延びる第二の部分を含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項１５】
前記電子・光学部品が、前記Ｔ字型をしているリード線に支持されるレーザーであることを特徴とする請求項１４に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項１６】
前記Ｔ字型をしているリード線が、前記レーザーの陽極又は陰極に接続されることを特徴とする請求項１５に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項１７】
前記Ｔ字型をしているリード線が、フォトダイオードをも支持し、前記レーザーから放射された光の一部が前記フォトダイオードの感光領域に入射するように構成されることを特徴とする請求項１５に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項１８】
前記Ｔ字型をしているリード線が、前記フォトダイオードの陽極又は陰極にも接続されることを特徴とする請求項１７に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項１９】
第一のリード線が、Ｕ字型をしている前記ベース本体の前記アーム間を接続し、第二のリード線が前記Ｕ字型をしている前記ベース本体の前記底部を貫通して前記第一のリード線付近まで延びて終端することを特徴とする請求項１３に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項２０】
前記電子・光学部品が前記第一のリード線に支持されるレーザーであることを特徴とする請求項１９に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項２１】
前記第一及び第二のリード線が、前記レーザーの陽極及び陰極へと接続されることを特徴とする請求項２０に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項２２】
前記第二のリード線が更にフォトダイオードを支持し、前記レーザーから放射された光の一部分が前記フォトダイオードの感光領域に入射するように構成されることを特徴とする請求項２１に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【請求項２３】
前記第二のリード線が更に、前記フォトダイオードの陽極又は陰極のいずれかに接続されることを特徴とする請求項２２に記載の電子・光学サブアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバ通信におけるトランスミッタ及びレシーバ等に用いられる電子・光学サブアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザーやフォトダイオード等の電子・光学（ＥＯ）部品は、光ファイバ通信におけるトランスミッタ及びレシーバとして使われており、通常はトランジスタアウトライン構造（通常「ＴＯ缶」と呼ばれる）を用いてパッケージングされている。ＴＯ缶中のＥＯ部品は、パッケージを貫通して突き出した複数のリード線へとワイヤボンディングされており、これにより信号がＥＯ部品へ又はＥＯ部品へ導かれる。これらのリード線は折り曲げられ、例えばレーザーを駆動したり、フォトダイオードの生成する信号を増幅したりする電子部品や回路を含むＰＣＢ基板上へとはんだ付けされる。
【０００３】
ＴＯ缶には幾つかの欠点がある。一般に数ミリメートル程度の長さを持つリード線は、ＥＯ部品へ、或いはＥＯ部品から搬送される信号の劣化要因ともなり得る。リード線はまた、折り曲げられ、ＰＣＢ基板へとはんだ付けされなければならない。この処理は自動化が難しく、一般には人の手で行われている。他の欠点としては、機械的誤差の蓄積が挙げられる（例えばレーザーやファイバに対するレンズの位置決め精度が、ヘッダに対するダイの位置決めの機械的誤差や様々な部品の機械的誤差及びＴＯ缶内におけるレンズ位置などによって影響を受ける等）。このような誤差の蓄積に対応する為に製造においては３つの専用のアライメントシステムが用いられており（ダイ位置決めに１つ、レンズ／缶−ダイ位置決めに１つ、そしてレセプタクル−レンズ位置決めに１つのシステムを要する）、コストの増大とスループットの低下を招いているのである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の発明者は、ＴＯ缶方式のサブアセンブリにあった欠点を一部排除することが出来る電子・光学サブアセンブリの必要性を認識したものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は電子・光学サブアセンブリに適用され、この電子・光学サブアセンブリが、
レンズ（６０４）と、前記レンズへ通じる空洞（２２）を形成する部分に備えられる、位置決め用の形状的特徴部分とを含む光学ユニット（２０）と、
前記光学ユニットと嵌合することにより、所定の位置決めが得られる形状に作られた本体（１４）と、前記本体中に埋め込まれ、前記本体から伸びる複数のリード線を含むベース（１０）であって、前記空洞中へ挿入された場合に、前記リード線の１つの少なくとも１つの端部が前記レンズの後方で前記レンズの光軸に沿って位置決めされる、ベースと、
前記リード線の少なくとも１つにより支持され、前記光学ユニットと位置決めされる電子・光学部品（１６、１８）と
を具備することにより上述した課題を解決する。
【０００６】
本発明はまた、
第一の端部にレンズ（６０４）有するとともに前記レンズから第二の端部へと延びる空洞（２２）有する光学ユニット本体を含む、光学ユニット（２０）と、
複数のリード線（１２）を支持するベース本体（１４）を含むベース（１０）であって、前記ベース本体が前記リード線を前記レンズに対して固定された位置に位置決めするように前記空洞中へ嵌合する形状に作られている、ベースと、
一本のリード線により支持され、前記レンズと光学的に位置合わせされる電子・光学部品（１６、１８）と
を具備するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明に対する理解は、添付図を参照しつつ本発明の詳細説明を読むことにより得られるものである。
【０００８】
以下に本発明の詳細を説明する。その実施例を添付図に示したが、複数の図を通じて同様の符合は同様の要素を表すものである。本願に記載の説明において符号の後ろに下付きの「ｎ」がつけられている場合、それは要素中の不特定のものを示すことを目的とし、要素番号の後に非イタリック体の文字が付加された、特定の要素を示すものではなく、また、文字飾りを施した要素番号で説明される、要素の一般的な集合を示すものでもない。
【０００９】
図１は、本発明の一実施例に基づく電子・光学サブアセンブリ１００の等角図である。電子・光学アセンブリ１００は主にベース１０及び光学ユニット２０を含んでいる。ベース１０は一般的にモールディング成形された本体１４で部分的に覆われたリード線群１２を含んでいる。モールディング成形された本体１４は光学ユニット２０への嵌合面を備える。フォトダイオード１６及びレーザー１８等の電子・光学部品は、嵌合／基準面を基準として、１つ以上のリード線１２nに取り付けられている。光学ユニット２０は、ベース１０を受容する空洞２２を含んでおり、嵌合／基準面を介して電子・光学部品（１６、１８等）の、光学レンズ（図示せず）に対する位置決め機能を備えている。この空洞２２は、レンズに対して高い精度で位置決めされたモールド成形嵌合造作を備えるものとしての一手段に過ぎない。光学レンズは光学ユニット２０の一部として形成されたものでも、或いは所定位置に取り付けられたものでも良い。電子・光学サブアセンブリ１００は、光学ユニット２０を光ファイバ（図示せず）に対して位置決めするのを助けるポート３０に嵌合する。
【００１０】
電子・光学サブアセンブリ１００は多数の利点を提供する。ベース１０は、打ち抜き加工（スタンプ）又はエッチング後にエポキシによるオーバーモールドを実施するなど、一般的な技術で製造することが出来る。これらの処理は成熟した技術によるもので量産が可能であり、また、より重要な点として高い精度を有するものである。リード線１２（１２ａ〜１２ｃ）は標準的な技術で製作することが出来るが、所望であれば、信号経路長を短縮して信号品質を改善することが出来るように、サブアセンブリ１００のＰＣＢ基板への表面実装を可能にする形で製作しても良い。ベース１０のデザインにより、レンズ及びレーザーに共通の基準を提供すること出来る。電子・光学サブアセンブリ１００の全体的なサイズも小型化が可能である為、破壊的な熱膨張が生じにくくなり、この結果、光学ユニット２０やベース１０といった部品の製作にポリマー材料の使用が可能となるのである。更に、リード線１２がモールディング成形される本体１４中に固定されると、全体的な強度が増す。高精度の嵌合造作をモールディングされるベース及びモールディングされる光学ユニットに作ることでレンズとレーザーの相互アライメントが促進され、ひいては必要となるアライメント手順又は軸の数を低減することが出来るのである（例えばレンズ光軸方向におけるポート３０の光学ユニット２０に対するアライメント）。光学ユニットの光軸に直交する平面に沿った、ベース１０に対するアライメントも、光学ユニット２０とベース１０間に締り嵌めを採用することで不要となる。或いは、非常に高い精度（サブマイクロメートル単位）のアライメントが光学ユニット２０とレーザー１８との間に必要とされる場合、光学ユニット２０をポリマーレーザー溶着等により取り付ける前に、光学ユニット２０をレーザー１８に対してアライメントすれば良い。
【００１１】
図２は、本発明の一実施例に基づくリードフレーム２００の平面図である。リードフレーム２００は主に、複数のリード線群２０２（２０２ａ〜２０２ｃ）を形成するようにエッチング又は打ち抜き加工された方形の銅製シートを含む。
【００１２】
図３Ａは、本発明の一実施例に基づくリードフレームの一部を示す平面図である。より具体的には、図３Ａは図２に示したリードフレーム２００中の一単位のリード線群３００を描いたものである。リード線群３００は主に、２本の対向するＬ字型リード線３０２ａ及び３０２ｂと、Ｌ字型リード線３０２ａ及び３０２ｂの間にある直線リード線３０２ｃと、そしてその直線リード線３０２ｃから離間し、この直線リード線３０２ｃに対して直交する方向に位置決めされた第二の直線リード線３０２ｄを含む４本のリード線を持っている。製造中の支持手段として、取り外し可能なタイバー（繋ぎ部）３０４nが付加されている。図３Ａに示した例においては、タイバー３０４ａはリード線３０２ａを支持しており、タイバー３０４ｂはリード線３０２ｂを支持しており、そしてタイバー３０４ｃ及び３０４ｄはリード線３０２ｄを支持している。本体１４がリード線３０２n上にモールディング成形された後、ベース１０は造作３０８の部分においてフレーム３００から外される。造作３０８は、本体１４とリード線３０２を取り外せるように始めから弱められた部分である。フレーム２００中に形成された穴３０６nは、アライメントと製造工程の自動化を促進する為のものである。
【００１３】
エッジ発光レーザー１８等を支持する為に一本のリード線が必要となる。レーザーは、このリード線及び第二のリード線（例えばワイヤボンディング及び／又は導電性エポキシで接続される）を通じてドライバＩＣへと接続される。フォトダイオード１６を支持する為に第三のリード線も必要である。このフォトダイオードはこのリード線及び第四のリード線（例えばワイヤボンディング及び／又は導電性エポキシで接続される）を通じて増幅器へと接続される。ＥＯ部品のデザインによっては、レーザー及びデテクタ用に一本のリード線を共用することで必要とされるリード線の数を３本に減らすことも出来る。
【００１４】
リードフレーム３００を打ち抜き成形する場合、中央リード線３０２ｃがリード線３０２ｄに対してより下方（低い位置）に形成される可能性がある。リードフレーム３００をエッチングする場合、後処理によって中央リード線３０２ｃが下げられる（後方に位置する）場合がある。いずれの場合においても、表面感光型のモニタフォトダイオード１６がレーザーの後ろに、レーザーよりも若干下がった（後方の）位置に配置されることになる可能性があり、このような場合はレーザー１８の後面から発光された光の一部しか集光しないことになる。必要な場合、レーザーの表面からより大量の光をモニタフォトダイオードへと向けられるように、レンズ又はミラー素子を利用することも可能である。フォトダイオードとレーザーの面が互いに平行であることから、ＴＯ缶の場合と比較するとワイヤボンディングも容易である。或いは、レーザーのすぐ後ろに配置することにより、レーザー１８の後面から発された光が当たるようにすれば、エッジ感光型のフォトダイオードを利用することも可能である。
【００１５】
図３Ａは、電子・光学サブアセンブリ１００を搭載するプリント回路基板からレーザー１８が熱的に絶縁されるリード構成を示したものである。レーザー１８は、例えば導電性エポキシ又ははんだ接続により、隔絶したクロスバー（図３Ａにおいて水平方向に延在する部材）３０２ｄへ取り付けられる。フォトダイオードもまた導電性エポキシ又ははんだによりリード線３０２ｃへ取り付けられ、フォトダイオードの上側にあるパッドが例えばリード線３０２ｂへワイヤボンディングされる。レーザーの上側にあるパッドがフォトダイオードの上側にあるパッドと同じ極性を持っていた場合、これはリード線３０２ｂへワイヤボンディングされ、クロスバー３０２ｄはリード線３０２ａへワイヤボンディングされる。レーザーの上側にあるパッドがフォトダイオードの上側にあるパッドとは逆の極性を持っていた場合、それはリード線３０２ａへワイヤボンディングされ、クロスバー３０２ｄはリード線３０２ｂへワイヤボンディングされる。したがってこのデザインは、リード線３０２ａ、３０２ｂ及び３０２ｃの機能性を維持しつつ様々なレーザーデザインへと容易に適合させることが可能なのである。
【００１６】
図３Ｂは本発明の他の実施例に基づくリードフレーム３２０の部分的な平面図である。リードフレーム３２０は、Ｌ字型リード線３２２ａ、反転Ｌ字型リード線３２２ｂ及び向き合ったＬ字型リード線３２２ａ及び３２２ｂの間に伸びる逆さまのＴ字型リード線３２２ｃという３本のリード線を含んでいる。図３Ｂの構成は、底側のパッドが共通の極性を持つレーザー及びフォトダイオードを使う場合にのみ適した例である。この構成によれば、ユニットがその上に搭載されるＰＣＢへの効率的な熱経路が提供される。
【００１７】
本発明により可能な寸法上のメリットについての例を幾つか挙げるため、一群の寸法を適用する。云うまでもないことであるが、これらの寸法例を挙げることで、その寸法に本発明の範囲を限定しようという意図は無い。一例として、リードフレーム２０２nを構成する切り抜き部分全体の寸法は、幅６．４ｍｍ、長さ１２ｍｍである。リードの長さは用途の条件に応じて容易に短くすることも出来る。リード線３０２nは幅約０．５ｍｍで、リード線の垂直部分（図で縦方向に延在する部分）間の間隙は１ｍｍである。リード線間の１ｍｍという間隔は、全体の幅を決める要因となる。間隔の限界は、打ち抜き機械又はエッチング機器の能力に依存する。Ｌ字型リード線の延長部（足の部分）と中央直線リード線３０２ｃとの間には０．３３ｍｍの間隙を設けることが出来る。同様に、中央直線リード線３０２ｃの下部と水平（図で水平方向に延在する）直線リード線３０２ｄ間の間隙は０．２ｍｍとすることが出来る。
【００１８】
図４は、本発明の一実施例に基づくリードフレームの部分的な平面図であり、リードフレームはモールディング成形された造作（形状的特徴部分）を含んでいる。図５は、本発明の一実施例に基づくリードフレームの部分的な等角図であり、リードフレームはモールディング成形された造作を含んでいる。図４には、その上にモールディング成形されたベース本体４１０ａ及び４１０ｂを含む２つのリードフレーム４００ａ及び４００ｂが描かれている。４００ａとして示した例では、本発明をよりわかりやすく図示する為に本体４１０ａを透明に描いた。本体４１０ａ及び４１０ｂはプラスチック、或いはリード線の周囲にモールディング形成することが出来るものであると同時に、低熱膨張特性を持つ任意の他の材料から成る。
【００１９】
リードフレーム４００ａ及び４００ｂは概ね図３Ｂに描いた構成を有する。本体４１０ａ及び４１０ｂは、概ねＵ字型をしており、Ｕ字のアーム部分がリード線３２２ａ〜３２２ｃ及び４２２ａ〜４２２ｃの端部を覆っている。本体４１０ａ及び４１０ｂは、Ｔ字型リード線３２２ｃ及び４２２ｃのＴ字の短い水平部分側でそれぞれ開いている。この開いた端部を通じて光が光学ユニット２０のレンズに向かって入射し、或いはレンズから受光されるのである。本体４１０nの全ての面は光学ユニット２０との潜在的な接合面である（本体４１０nの全ての面は、光学ユニット２０との合わせ面と成りうる）ことから、本体がレンズ空洞へと挿入された場合、レーザー１８がこれらの面と位置決めされ、これにより自動的にレーザーからレンズ６０４への高精度なアライメントが保証されるのである。
【００２０】
本体４１０nの表面は、空洞２２の表面と予備位置決め或いは嵌合させる為に用いることが出来る。本体４１０nの外側の端部に角度（テーパ角など）をつけることにより、空洞２２への挿入をより容易にすることが出来る。本体４１０nの上面及び底面に対するリードの垂直方向アライメントと、レーザーのリード線３０４ｄに沿う方向のアライメントとを制御することにより、電子光学サブアセンブリ１００が組み立てられた時点でレーザー１８の導波路をレンズ６０４に対して高い精度で配置することが出来る。
【００２１】
図６は、本発明の一実施例に基づく光学ユニット２０の等角図である。光学ユニット２０は主に本体部分６０２とレンズ６０４を具備している。レンズ６０４は本体２０と一体のものとしても、或いは挿入して取り付けるものとしても良い。本体部分６０２は対向する２つの平坦面６０８ａ及び６０８ｂを持っている。レンズ６０４は球面を有していても良い。レンズ６０４の実際のデザインは、例えばレーザーからの光を光ファイバへと結合するものであるか、或いは光ファイバからの光をフォトダイオードへと結合するものであるか等の要求される機能により決まる。対向する平坦面６０８ａ及び６０８ｂは、モールディング成形によるものでも、研削加工によるものでも良い。
【００２２】
図７Ａ〜図７Ｃは本発明の一実施例に基づく光学ユニット２０を描いた図である。光学ユニット２０のサイズは様々である。しかしながら、本発明に可能な寸法上の利点についていくつかの例を挙げる為に、寸法例をここに列挙するものとする。ここに挙げる寸法は本発明の範囲をその寸法に制約するものではないことは言うまでもない。本体６０２は概ね円筒形をしており、長さが約５ｍｍある。本体６０２の端部における直径は５ｍｍである。外表面は、ポート３０への挿入を容易に実施する為に、光学ユニット２０の光学軸に対して１．５°等の傾斜をつけてあっても良い。ポート３０とのアライメント用に、対向する平坦部分６０８ａ及び６０８ｂを外表面に形成しても良い。レンズ６０４は、図示した例においては０．８ｍｍの内部開口及び１．５ｍｍの外部開口を持っている。レンズ６０４の厚さは１．５ｍｍである。レンズ６０４を形成する窪みの直径は２ｍｍである。本実施例として図示した空洞２２は、高さ約１．４ｍｍ、幅約４ｍｍ、深さ約４ｍｍである。空洞の側壁はベース１０の挿入とアライメントを助けるように傾斜していても良く、ベース１０の外部寸法と一致していなければならない。より具体的に説明すると、対向する平坦面７０２ａ‐７０２ｂ及び７０４ａ‐７０４ｂをレンズ６０４の光軸に対して例えば１．５°の角度をつけることが出来る。
【００２３】
一般に、空洞２２及び本体１４の形状は、１つ以上のリード線（例えば図３Ａのリード線３０２ｄ及び図３Ｂのリード線３２２ｃ）の終端部や端部が光学ユニット２０のレンズ６０４を基準として位置決めされることになるように構成されなければならない。
【００２４】
本発明の幾つかの実施例を説明及び図示して来たが、本発明の原理及び精神から離れることなくこれらの実施例に変更を加えることが可能であることは当業者であれば明らかであり、本発明の範囲は、請求項及びこれに相当するものによって定義されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例に基づく電子・光学サブアセンブリの等角図である。
【図２】本発明の一実施例に基づくリードフレームの平面図である。
【図３Ａ】本発明の一実施例に基づくリードフレームの部分的な平面図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施例に基づくリードフレームの部分的な平面図である。
【図４】本発明の一実施例に基づくリードフレームの部分的な平面図であり、モールディング成形された造作を含んだものである。
【図５】本発明の一実施例に基づくリードフレームの部分的な等角図であり、モールディング成形された造作を含んだものである
【図６】本発明の一実施例に基づく光学ユニットの等角図である。
【図７Ａ】本発明の一実施例に基づく光学ユニットの平面図である。
【図７Ｂ】本発明の一実施例に基づく光学ユニットの断面図である。
【図７Ｃ】本発明の一実施例に基づく光学ユニットの断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０  ベース
１２、３０２、３２２、４０２、４２２  リード線
１２ｂ、３２２ｃ、４０２ｂ、４２２ｃ  Ｔ字型リード線
１４  ベース本体
１６、１８  電子・光学部品
２０  光学ユニット
２２  空洞
３０  光学ポート
６０２  光学ユニット本体
６０４  レンズ
６０８  光学ユニット本体上の平坦部分
７０２、７０４  光学ユニットの空洞中の平坦面
１００  電子・光学サブアセンブリ
【図１】
2006128695.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
2006128695.tif 000008
【図６】
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【図７Ａ】
2006128695.tif 000010
【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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