(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁波抑制機能を有する略チップサイズの半導体装置を効率的に製造する手段を提供する。【解決手段】複数の半導体素子を形成した半導体ウェハ１を個片に分割して形成するウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法において、半導体ウェハ１の裏面１１に磁性材層１４を形成する工程と、磁性材層１４が形成された状態で個片に分割する工程とを含ませて構成する。【選択図】図１
2006059839.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを個片に分割して形成されるウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置において、
前記半導体ウェハを個片とした半導体基板のおもて面および裏面の少なくとも一方に、磁性材層を設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記磁性材層を、フェライト板を貼付することにより形成したことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記半導体ウェハを個片とした半導体基板の側面に、磁性材層を設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを個片に分割して形成されるウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置において、
前記半導体素子の能動回路の保護膜上に、磁性材層を選択的に設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１、請求項３または請求項４において、
前記磁性材層が、金属層形成手段により形成したフェライト層であることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを個片に分割して形成されるウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置において、
前記半導体ウェハを個片とした半導体基板のおもて面に、前記半導体素子に電気的に接続する再配線と、該再配線に電気的に接続するポストとを設け、該再配線とポストとを磁性材料を混練した樹脂で封止したことを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを個片に分割して形成されるウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置において、
前記半導体ウェハを個片とした半導体基板のおもて面に、前記半導体素子に電気的に接続する再配線と、アース端子に接続する前記再配線に前記個片に分割する際の分割線まで伸長する伸長部を設けると共に、前記半導体基板の裏面と側面とに導電性金属層を設け、
該導電性金属層を、前記伸長部に導通させたことを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを個片に分割して形成するウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法において、
前記半導体ウェハのおもて面および裏面の少なくとも一方に磁性材層を形成する工程と、
前記磁性材層が形成された状態で個片に分割する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８において、
前記磁性材層を、フェライト板を貼付することにより形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを分割線に沿って個片に分割して形成するウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法において、
前記半導体ウェハのおもて面に前記半導体素子に電気的に接続する再配線を形成する工程と、
前記分割線に沿って、前記半導体ウェハの裏面から前記再配線が形成されている層に至る切込み部を形成する工程と、
前記半導体ウェハの裏面と切込み部とに磁性材層を形成する工程と、
前記磁性材層が形成された状態で、前記切込み部の幅より薄いブレードにより前記分割線に沿って個片に分割する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを個片に分割して形成するウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法において、
前記半導体ウェハのおもて面の半導体素子の能動回路と電気的に接続する電極をレジスト膜で被覆する工程と、
前記レジスト膜を被覆した半導体ウェハのおもて面に磁性材層を形成する工程と、
前記レジスト膜を除去した後に絶縁膜を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項８、請求項１０または請求項１１において、
前記磁性材層を、金属層形成手段により形成したフェライト層とすることにより形成したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを個片に分割して形成するウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法において、
前記半導体ウェハのおもて面に前記半導体素子に電気的に接続する再配線と、該再配線に電気的に接続するポストとを形成する工程と、
前記再配線とポストとを磁性材料を混練した樹脂で封止する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを分割線に沿って個片に分割して形成するウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法において、
前記半導体ウェハのおもて面に前記半導体素子に電気的に接続する再配線を形成するときに、アース端子に接続される前記再配線を前記分割線まで伸長させて伸長部を形成する工程と、
前記分割線に沿って、前記半導体ウェハの裏面から前記伸長部に至る切込み部を形成する工程と、
前記半導体ウェハの裏面と切込み部とに金属層形成手段により導電性金属層を形成する工程と、
前記導電性金属層が形成された状態で、前記切込み部の幅より薄いブレードにより前記分割線に沿って個片に分割する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを個片に分割して形成するウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高速化、小型化、多機能化に伴い、配線基板上の部品の実装密度が高まってきており、その高密度化の結果として半導体装置のピン間や周辺回路、他の半導体装置への電磁波障害が顕在化してきている。
この電磁波障害の主な原因は半導体素子の能動回路が発する放射ノイズであり、これが半導体装置のおもて面や側面、裏面等の表面および実装基板の配線回路から放射され、電波干渉や異常共振等の電磁波障害を引き起こしている。
【０００３】
このような電磁波による影響を防止するために従来の半導体装置は、表面または内部に導電層を設けた電磁波抑制体で形成したキャップ等を完成した半導体装置の半導体素子を覆うように接着等により設置している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−１６１６７号公報（主に第３頁段落００１４−００２３、第１−４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の技術においては、完成した半導体装置に電磁波抑制体で形成したキャップ等を設置しているため、半導体装置の完成後に改めてキャップ等を貼付する追加作業を行わなければならず、作業時間が増加して半導体装置の生産効率を低下させるという問題がある。
また、上記特許文献１のように完成した半導体装置に付加的に電磁波抑制機能をもたせたのではその大きさが半導体素子の大きさ（チップサイズという。）よりも大きくなってしまい、近年の実装密度の高密度化の要求に答えることが困難であるので、電磁波抑制機能を有する略チップサイズの半導体装置の開発が期待されている。
【０００５】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、電磁波抑制機能を有する略チップサイズの半導体装置を効率的に製造する手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを個片に分割して形成されるウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置において、  前記半導体ウェハを個片とした半導体基板のおもて面および裏面の少なくとも一方に磁性材層を設けたことを特徴とする。
また、複数の半導体素子を形成した半導体ウェハを個片に分割して形成するウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法において、前記半導体ウェハのおもて面および裏面の少なくとも一方に磁性材層を形成する工程と、前記磁性材層が形成された状態で個片に分割する工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
このように、本発明は、一連の製造工程の中で磁性材層を形成した半導体ウェハを個片として半導体装置を製造するようにしたことによって、一度に多量の電磁波抑制機能を有する半導体装置を製造することができ、電磁波抑制機能を有する半導体装置の製造時間を短縮してその生産効率を向上させることができるという効果が得られる。
また、これにより製造された半導体装置は略チップサイズの大きさとすることができ、電磁波抑制機能を有する配線基板の高密度化を可能として電子機器の小型化に貢献することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、図面を参照して本発明による半導体装置およびその製造方法の実施例について説明する。
【実施例１】
【０００９】
図１は実施例１の半導体装置の製造工程を示す説明図、図２は実施例１の半導体装置を示す説明図である。
本実施例のウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造工程には、複数のＬＳＩ等の半導体素子を形成して予め製作されたシリコン等からなる半導体ウェハ１（図１において網掛けで示す。他の図において同じ。）が投入される。この半導体ウェハ１のおもて面２には半導体素子と電気的に接続するアルミニウム合金等からなる電極３および半導体素子の能動回路を保護するための酸化シリコンまたは窒化シリコンからなる保護膜４が既に形成されており、保護膜４の電極３の部位は後述する工程で再配線６を接続するための穴が設けられている。
【００１０】
また、半導体ウェハ１のおもて面２には、後述する工程で半導体ウェハ１を縦横に切断して個片に分割する際の分割線が設けられている。
以下に、図１を用いてＰで示す工程に従って本実施例の半導体装置の製造方法について説明する。
Ｐ１、予め製作された半導体ウェハ１のおもて面２に既に形成されている保護膜４の外側にリソグラフィ等により絶縁膜５を形成し、その外側にメッキ処理等により銅層を形成してエッチング等により配線パターンを形成する（この配線パターンを再配線６という。）。
【００１１】
そして、再度のメッキ処理、エッチング等により再配線６の所定の部位にポスト７を形成し、エポキシ樹脂等の封止樹脂８を流し込んで再配線６とポスト７を封止し、乾燥後に封止樹脂８の外側を研削により削り取ってポスト７を封止樹脂８の研削面に露出させる。
Ｐ２、封止樹脂８の研削面にポスト７を露出させると、この露出したポスト７にスクリーン印刷や半田ボールの溶着等により半田端子９を形成する。
【００１２】
Ｐ３、そして、半田端子９を形成した半導体ウェハ１を反転させ、半田端子９を形成した面をグラインド用テープ１０に貼り付けた後に、半導体ウェハ１の裏面１１をグラインド砥石１２により所定の厚さに研削する。
Ｐ４、研削を終えた半導体ウェハ１をグラインド用テープ１０から引き剥がし、研削された半導体ウェハ１の裏面１１に、裏面１１と同一寸法で所定の厚さ、例えば０．０５〜０．５ｍｍ程度の厚さのフェライト板をエポキシ系等の接着剤１３により貼付してフェライトからなる磁性材層１４を形成する。
【００１３】
Ｐ５、そして、磁性材層１４の形成を終えた半導体ウェハ１を、その半田端子９を形成してある面を用いて弾性を有する分割用テープ１５に貼り付け、分割用のブレード１６により半導体ウェハ１のおもて面２に予め設けられた分割線を遠赤外線等により透視しながらその分割線に沿って縦横に切断して複数の個片に分割する。
Ｐ６、この分割された個片、すなわち個片に分割された半導体ウェハ１である半導体基板２１に上記の各部位を形成したウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置２０は、分割用テープ１５の弾性により個々の間隔を押し広げ、この押し広げられた間隔を利用してロボットアーム等により個別にチップトレイやエンボステープ等に移し変える。
【００１４】
上記の各工程により製造されたウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置２０を図２に示す。
本実施例の半導体装置２０は、個片に分割された半導体ウェハ１である半導体基板２１のおもて面２に電極３および保護膜４が形成され、その外側に絶縁膜５および電極３に電気的に接続する再配線６とこれに半田端子９を電気的に接続させるポスト７とが、封止樹脂８により封止されて形成されている。
【００１５】
また、半導体基板２１の裏面１１には、接着剤１３により貼付されたフェライト板である磁性材層１４が形成されている。
このようにして製造された半導体装置２０は、その大きさが半導体ウェハ１に形成された半導体素子と略同等の大きさ、つまりチップサイズであり、その半導体基板２１の裏面１１には半導体素子の能動回路からの電磁波を吸収して熱に変換するフェライトからなる磁性材層１４が形成されているので、実装密度の高密度化の要求に答えることができ、かつ半導体素子の能動回路から放射される電磁波の影響を抑制する電磁波抑制機能を有する半導体装置とすることができる。
【００１６】
また、半導体ウェハ１の裏面１１にフェライト板を貼付して磁性材層を形成した後に個片に分割しているので、一連の製造工程の中で半導体装置に電磁波抑制機能を付加することができ、一度に多量の電磁波抑制機能を有する半導体装置を製造することができる。
以上説明したように、本実施例では、半導体装置の一連の製造工程の中でフェライト板を貼付して磁性材層を形成した半導体ウェハを個片として半導体装置を製造するようにしたことによって、一度に多量の電磁波抑制機能を有する半導体装置を製造することができ、電磁波抑制機能を有する半導体装置の製造時間を短縮してその生産効率を向上させることができる。
【００１７】
また、これにより製造された半導体装置は略チップサイズの大きさとすることができ、電磁波抑制機能を要する配線基板の高密度化を可能として電子機器の小型化に貢献することができる。
【実施例２】
【００１８】
図３は実施例２の半導体装置の製造工程を示す説明図、図４は実施例２の半導体装置を示す説明図である。
なお、上記実施例１と同様の部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。
本実施例のウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造工程に投入される半導体ウェハ１は実施例１と同様である。
【００１９】
以下に、図３を用いてＰＡで示す工程に従って本実施例の半導体装置の製造方法について説明する。
本実施例のＰＡ１〜ＰＡ３の工程は、実施例１のＰ１〜Ｐ３の工程と同様であるのでその説明を省略する。
ＰＡ４、研削を終えた半導体ウェハ１をグラインド用テープ１０から引き剥がし、研削された半導体ウェハ１の裏面１１の全面に、金属層形成手段としての無電解メッキ等の化学メッキにより所定の厚さ、例えば１〜５μｍ程度の厚さのフェライトからなるフェライト層を形成して磁性材層１４を形成する。
【００２０】
その後のＰＡ５、ＰＡ６の工程は、実施例１のＰ５、Ｐ６の工程と同様であるのでその説明を省略する。
本実施例の各工程により製造されたウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置２０を図４に示す。
本実施例の半導体装置２０は、半導体基板２１のおもて面２に電極３および保護膜４が形成され、その外側に絶縁膜５および電極３に電気的に接続する再配線６とこれに半田端子９を電気的に接続させるポスト７とが封止樹脂８により封止されて形成されている。
【００２１】
また、半導体基板２１の裏面１１には、化学メッキにより形成されたフェライト層である磁性材層１４が形成されている。
このようにして製造された半導体装置２０は、実施例１と同様にチップサイズであり、その半導体基板２１の裏面１１には半導体素子の能動回路からの電磁波を吸収して熱に変換するフェライト層である磁性材層１４が形成されているので、実装密度の高密度化の要求に答えることができ、かつ電磁波抑制機能を有する半導体装置とすることができる。
【００２２】
また、半導体ウェハ１の裏面１１に化学メッキにより磁性材層を形成した後に個片に分割しているので、一連の製造工程の中で半導体装置に電磁波抑制機能を付加することができ、一度に多量の電磁波抑制機能を有する半導体装置を製造することができる。
以上説明したように、本実施例では、半導体装置の一連の製造工程の中で化学メッキによりフェライト層を形成して磁性材層を形成した半導体ウェハを個片として半導体装置を製造するようにしたことによって、上記実施例１と同様の効果に加えて、磁性材層を薄くすることができ、半導体装置の薄型化を図ることができる。
【実施例３】
【００２３】
図５は実施例３の半導体装置の製造工程を示す説明図、図６は実施例３の半導体装置を示す説明図である。
なお、上記実施例１と同様の部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。
本実施例のウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造工程に投入される半導体ウェハ１は実施例１と同様である。
【００２４】
以下に、図５を用いてＰＢで示す工程に従って本実施例の半導体装置の製造方法について説明する。
ＰＢ１、予め製作された半導体ウェハ１のおもて面２に既に形成されている半導体素子の能動回路に電気的に接続する電極３をレジスト膜３０で被覆した後に、半導体ウェハ１のおもて面２側の全面に化学メッキによりフェライト層を形成して磁性材層１４を形成する。
【００２５】
ＰＢ２、次いで、電極３を被覆していたレジスト膜３０を除去して半導体素子の能動回路の保護膜４上に磁性材層１４を選択的に形成する。
そして、上記実施例１のＰ１の工程と同様にして、磁性材層１４の外側に絶縁膜５を形成し、その外側に再配線６およびポスト７を形成する。
ＰＢ３、その後、上記実施例１のＰ１の工程と同様にして封止樹脂８により再配線６とポスト７を封止し、乾燥後にポスト７を封止樹脂８の研削面に露出させ、実施例１のＰ２の工程と同様にして露出したポスト７に半田端子９を形成する。
【００２６】
ＰＢ４、そして、実施例１のＰ２の工程と同様にして反転させた半導体ウェハ１の裏面１１を所定の厚さに研削する。
ＰＢ５、研削を終えた半導体ウェハ１をグラインド用テープ１０から引き剥がし、磁性材層１４の形成を終えた半導体ウェハ１を実施例１のＰ５の工程と同様にして分割用のブレード１６により複数の個片に分割する。
【００２７】
その後のＰＡ６の工程は、実施例１のＰ６の工程と同様であるのでその説明を省略する。
上記の各工程により製造されたウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置２０を図６に示す。
本実施例の半導体装置２０は、半導体基板２１のおもて面２に電極３および保護膜４および半導体素子の能動回路の保護膜４上に化学メッキにより選択的に形成されたフェライト層である磁性材層１４が形成され、その外側に絶縁膜５および電極３に電気的に接続する再配線６とこれに半田端子９を電気的に接続させるポスト７とが封止樹脂８により封止されて形成されている。
【００２８】
また、半導体基板２１の裏面１１は、上記ＰＢ４の工程で研削された研削面となっている。
このようにして製造された半導体装置２０は、実施例１と同様にチップサイズであり、その半導体基板２１のおもて面２の半導体素子の能動回路の保護膜４上には能動回路からの電磁波を吸収して熱に変換するフェライト層である磁性材層１４が選択的に形成されているので、実装密度の高密度化の要求に答えることができ、かつ電磁波抑制機能を有する半導体装置とすることができる。
【００２９】
また、半導体ウェハ１のおもて面２の半導体素子の能動回路の保護膜４上に化学メッキにより磁性材層を選択的に形成した後に個片に分割しているので、一連の製造工程の中で半導体装置に電磁波抑制機能を付加することができ、一度に多量の電磁波抑制機能を有する半導体装置を製造することができる。
以上説明したように、本実施例では、半導体装置の一連の製造工程の中で化学メッキによりフェライト層を形成して半導体素子の能動回路の保護膜上に磁性材層を選択的に形成した半導体ウェハを個片として半導体装置を製造するようにしたことによって、上記実施例２と同様の効果に加えて、磁性材層を能動回路の直上に配置することができ、半導体素子の能動回路から放射される電磁波を更に抑制することができる。
【実施例４】
【００３０】
図７は実施例４の半導体装置の製造工程を示す説明図、図８は実施例４の半導体装置を示す説明図である。
なお、上記実施例１と同様の部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。
本実施例のウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造工程に投入される半導体ウェハ１は実施例１と同様である。
【００３１】
以下に、図７を用いてＰＣで示す工程に従って本実施例の半導体装置の製造方法について説明する。
ＰＣ１、予め製作された半導体ウェハ１のおもて面２に、実施例１のＰ１の工程と同様にして絶縁膜５、再配線６、ポスト７を形成する。
ＰＣ２、次いで、形成した再配線６やポスト７を金属紛やフェライト等の磁性材料を所定の割合、例えば２０〜７０重量パーセント程度エポキシ樹脂に混練した樹脂（電磁シールド樹脂３２という。）を流し込んで封止し、乾燥後に電磁シールド樹脂３２の外側を研削により削り取ってポスト７を電磁シールド樹脂３２の研削面に露出させる。
【００３２】
ＰＣ３、電磁シールド樹脂３２の研削面にポスト７を露出させると、この露出したポスト７に実施例１のＰ２の工程と同様にして半田端子９を形成する。
ＰＣ４、そして、実施例１のＰ２の工程と同様にして反転させた半導体ウェハ１の裏面１１を所定の厚さに研削する。
ＰＣ５、研削を終えた半導体ウェハ１をグラインド用テープ１０から引き剥がし、電磁シールド樹脂３２による封止を終えた半導体ウェハ１を実施例１のＰ５の工程と同様にして分割用のブレード１６により複数の個片に分割する。
【００３３】
その後のＰＣ６の工程は、実施例１のＰ６の工程と同様であるのでその説明を省略する。
上記の各工程により製造されたウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置２０を図８に示す。
本実施例の半導体装置２０は、半導体基板２１のおもて面２に電極３および保護膜４が形成され、その外側に絶縁膜５および電極３に電気的に接続する再配線６とこれに半田端子９を電気的に接続させるポスト７とが電磁シールド樹脂３２により封止されて形成されている。
【００３４】
また、半導体基板２１の裏面１１は、上記ＰＣ４の工程で研削された研削面となっている。
このようにして製造された半導体装置２０は、実施例１と同様にチップサイズであり、その半導体基板２１のおもて面２の再配線６とポスト７を半導体素子の能動回路からの電磁波を吸収して熱に変換する磁性材料を混練した電磁シールド樹脂３２により封止したので、実装密度の高密度化の要求に答えることができ、かつ電磁波抑制機能を有する半導体装置とすることができる。
【００３５】
また、半導体ウェハ１のおもて面２の再配線６とポスト７を電磁シールド樹脂３２により封止した後に個片に分割しているので、一連の製造工程の中で半導体装置に電磁波抑制機能を付加することができ、一度に多量の電磁波抑制機能を有する半導体装置を製造することができる。
以上説明したように、本実施例では、半導体装置の一連の製造工程の中で電磁シールド樹脂により再配線とポストとを封止した半導体ウェハを個片として半導体装置を製造するようにしたことによって、上記実施例１と同様の効果に加えて、磁性材層を形成することなく電磁波抑制機能を発揮させることができ、半導体装置の更なる薄型化を図ることができる。
【００３６】
また、半導体素子の能動回路の直上に電磁シールド樹脂を配置したことによって、実施例３と同様に半導体素子の能動回路から放射される電磁波を更に効果的に抑制することができる。
【実施例５】
【００３７】
図９は実施例５の半導体装置の製造工程を示す説明図、図１０は実施例５の半導体装置を示す説明図である。
なお、上記実施例１と同様の部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。
本実施例のウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造工程に投入される半導体ウェハ１は実施例１と同様である。
【００３８】
以下に、図９を用いてＰＤで示す工程に従って本実施例の半導体装置の製造方法について説明する。
本実施例のＰＤ１〜ＰＤ３の工程は、実施例１のＰ１〜Ｐ３の工程と同様であるのでその説明を省略する。
ＰＤ４、研削を終えた半導体ウェハ１をグラインド用テープ１０から引き剥がし、実施例１のＰ５の工程と同様にして半導体ウェハ１を分割用テープ１５に貼り付け、比較的広いカッタ幅、例えば５０〜１００μｍ幅のカッタ３４により分割線に沿って研削された半導体ウェハ１の裏面１１から再配線６が形成されている層に至る縦横の切込みをいれて切込み部３５を形成する。
【００３９】
ＰＤ５、切込み部３５を形成すると、一旦分割用テープ１５から半導体ウェハ１を引き剥がし、研削された半導体ウェハ１の裏面１１の全面および切込み部３５に化学メッキにより所定の厚さ、例えば１〜１０μｍ程度の厚さのフェライト層を形成して磁性材層１４を形成する。
そして、磁性材層１４の形成を終えた半導体ウェハ１を、再び分割用テープ１５に貼り付け、比較的薄いブレード幅、例えば２５〜３０μｍ幅の分割用のブレード１６により分割線に相当する切込み部３５の中心線に沿って縦横に切断して複数の個片に分割する。
【００４０】
なお、本ＰＤ５の工程を示す図においては、説明のために切込み部３５を埋めるように磁性材層１４が描かれているが、実際の磁性材層１４は前記のように非常に薄い層であるので切込み部３５の壁面に沿って磁性材層１４が形成され、その後の切込み部３５には凹みが存在した状態で磁性材層１４が形成される。
その後のＰＤ６の工程は、実施例１のＰ６の工程と同様であるのでその説明を省略する。
【００４１】
上記の各工程により製造されたウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置２０を図１０に示す。
本実施例の半導体装置２０は、半導体基板２１のおもて面２に電極３および保護膜４が形成され、その外側に絶縁膜５および電極３に電気的に接続する再配線６とこれに半田端子９を電気的に接続させるポスト７とが、封止樹脂８により封止されて形成されている。
【００４２】
また、半導体基板２１の裏面１１および４方の側面には、化学メッキにより形成されたフェライト層である磁性材層１４が形成されている。
このようにして製造された半導体装置２０は、実施例１と同様にチップサイズであり、その半導体基板２１の裏面１１および側面には半導体素子の能動回路からの電磁波を吸収して熱に変換するフェライト層である磁性材層１４が形成されているので、実装密度の高密度化の要求に答えることができ、かつ電磁波抑制機能を有する半導体装置とすることができる。
【００４３】
また、半導体ウェハ１の裏面１１および切込み部３５に化学メッキにより磁性材層１４を形成した後に個片に分割しているので、一連の製造工程の中で半導体装置に電磁波抑制機能を付加することができ、一度に多量の電磁波抑制機能を有する半導体装置を製造することができる。
以上説明したように、本実施例では、半導体装置の一連の製造工程の中で半導体ウェハの裏面から再配線が形成されている層に至る切込み部を設け、この切込み部を含めて化学メッキによりフェライト層を形成して磁性材層を形成した半導体ウェハを個片として半導体装置を製造するようにしたことによって、上記実施例２と同様の効果に加えて、磁性材層で半導体基板の裏面と側面を覆うことができ、半導体素子の能動回路から放射される電磁波を更に抑制することができる。
【実施例６】
【００４４】
図１１は実施例６の半導体装置の製造工程を示す説明図、図１２は実施例６の半導体装置を示す説明図である。
なお、上記実施例５と同様の部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。
本実施例のウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置の製造工程に投入される半導体ウェハ１は実施例１と同様である。
【００４５】
以下に、図１１を用いてＰＥで示す工程に従って本実施例の半導体装置の製造方法について説明する。
ＰＥ１、予め製作された半導体ウェハ１のおもて面２に上記実施例１のＰ１の工程と同様にして絶縁膜５を形成し、その外側にメッキ処理等により銅層を形成してエッチング等により再配線６を形成する。このときアース端子となる半田端子９に接続される再配線６を分割線まで伸長させて伸長部４０を形成する。
【００４６】
そして、実施例１のＰ１の工程と同様にして再配線６とポスト７を形成し、封止樹脂８で再配線６とポスト７を封止し、乾燥後にポスト７を封止樹脂８の研削面に露出させる。
その後のＰＥ２、ＰＥ３の工程は、上記実施例１のＰ２、Ｐ３の工程と同様であるのでその説明を省略する。
ＰＥ４、研削を終えた半導体ウェハ１をグラインド用テープ１０から引き剥がし、実施例５のＰＤ４の工程と同様にして半導体ウェハ１を比較的広いカッタ幅のカッタ３４により分割線に沿って半導体ウェハ１の裏面１１から伸長部４０に至る縦横の切込みをいれて切込み部３５を形成する。
【００４７】
ＰＥ５、切込み部３５を形成すると、実施例５のＰＤ５の工程と同様にして研削された半導体ウェハ１の裏面１１の全面および切込み部３５に金属層形成手段としての化学メッキにより所定の厚さ、例えば１〜１０μｍ程度の厚さのニッケル等からなる導電性金属層４１を形成する。
そして、導電性金属層４１の形成を終えた半導体ウェハ１を、実施例５のＰＤ５の工程と同様にして比較的薄いブレード幅の分割用のブレード１６により分割線に相当する切込み部３５の中心線に沿って縦横に切断して複数の個片に分割する。
【００４８】
なお、本ＰＥ５の工程を示す図においても上記ＰＤ５の場合と同様に切込み部３５を埋めるように導電性金属層４１が描かれているが、実際の導電性金属層４１は切込み部３５に凹みが存在した状態で形成される。
その後のＰＥ６の工程は、実施例１のＰ６の工程と同様であるのでその説明を省略する。
【００４９】
上記の各工程により製造されたウェハレベルチップサイズパッケージ型の半導体装置２０を図１２に示す。
本実施例の半導体装置２０は、半導体基板２１のおもて面２に電極３および保護膜４が形成され、その外側に絶縁膜５および電極３に電気的に接続する再配線６とこれに半田端子９を電気的に接続させるポスト７とが、封止樹脂８により封止されて形成されている。
【００５０】
また、半導体基板２１の裏面１１および４方の側面には、化学メッキにより形成された導電性金属層４１が伸長部４０によりアース端子と接続した状態で形成されている。
このようにして製造された半導体装置２０は、実施例１と同様にチップサイズであり、その半導体基板２１の裏面１１および側面には半導体素子の能動回路からの電磁波による電流をアース端子に流して電磁波を遮断する導電性金属層４１が形成されているので、実装密度の高密度化の要求に答えることができ、かつ半導体素子の能動回路からの電磁波を遮断してその電磁波の影響を抑制する電磁波抑制機能を有する半導体装置とすることができる。
【００５１】
また、半導体ウェハ１の裏面１１および切込み部３５に化学メッキにより導電性金属層４１を形成した後に個片に分割しているので、一連の製造工程の中で半導体装置に電磁波抑制機能を付加することができ、一度に多量の電磁波抑制機能を有する半導体装置を製造することができる。
以上説明したように、本実施例では、半導体装置の一連の製造工程の中で半導体ウェハの裏面から再配線の伸長部に至る切込み部を設け、この切込み部を含めて化学メッキにより導電性金属層を形成した半導体ウェハを個片として半導体装置を製造するようにしたことによって、上記実施例２と同様の効果に加えて、導電性金属層で半導体基板の裏面と側面を覆うことができ、半導体素子の能動回路から放射される電磁波を更に抑制することができる。
【００５２】
なお、上記実施例２、実施例３、実施例５、実施例６においては、金属層形成手段を化学メッキとして説明したが、金属層形成手段は化学メッキに限らず、蒸着等によりフェライト層や導電性金属層を形成するようにしてもよい。
また、実施例２および実施例５で説明した磁性材層に替えて、上記実施例４で説明した電磁シールド樹脂を液状にしてスクリーン印刷等により半導体ウェハの裏面や切込み部に電磁シールド樹脂による層を形成しても同様の効果を得ることができる。
【００５３】
更に、上記各実施例の電磁波抑制機能を形成する手段は、併用することが可能であり、併用によって半導体素子の能動回路からの放射ノイズの抑制効果の更なる向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施例１の半導体装置の製造工程を示す説明図
【図２】実施例１の半導体装置を示す説明図
【図３】実施例２の半導体装置の製造工程を示す説明図
【図４】実施例２の半導体装置を示す説明図
【図５】実施例３の半導体装置の製造工程を示す説明図
【図６】実施例３の半導体装置を示す説明図
【図７】実施例４の半導体装置の製造工程を示す説明図
【図８】実施例４の半導体装置を示す説明図
【図９】実施例５の半導体装置の製造工程を示す説明図
【図１０】実施例５の半導体装置を示す説明図
【図１１】実施例６の半導体装置の製造工程を示す説明図
【図１２】実施例６の半導体装置を示す説明図
【符号の説明】
【００５５】
１    半導体ウェハ
２    おもて面
３    電極
４    保護膜
５    絶縁膜
６    再配線
７    ポスト
８    封止樹脂
９    半田端子
１０  グラインド用テープ
１１  裏面
１２  グラインド砥石
１３  接着剤
１４  磁性材層
１５  分割用テープ
１６  ブレード
２０  半導体装置
２１  半導体基板
３０  レジスト膜
３２  電磁シールド樹脂
３４  カッタ
３５  切込み部
４０  伸長部
４１  導電性金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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