(57)【要約】      （修正有）【課題】  剥離フィルムを巻き取って保管する際のブロッキングを防止しつつ、繰り出し時の静電気の発生を防止することが可能な剥離フィルムを提供すること。【解決手段】  本発明の剥離フィルムは、基材１３と、剥離剤層１１とを有する剥離フィルムであって、前記基材の前記剥離剤層が設けられている側とは反対の面側に、帯電防止層１２を有し、前記帯電防止層は、主として、前記剥離剤層を構成する主材料と同種類の材料で構成され、前記剥離剤層の外表面の算術平均粗さＲａをＲａ１［ｎｍ］、前記帯電防止層の外表面の算術平均粗さＲａをＲａ２［ｎｍ］としたとき、Ｒａ１≦１５、かつ、Ｒａ１＜Ｒａ２の関係を満足することを特徴とする。前記帯電防止層の外表面の算術平均粗さＲａは、１０〜５０ｎｍである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、剥離剤層とを有する剥離フィルムであって、
前記基材の前記剥離剤層が設けられている側とは反対の面側に、帯電防止層を有し、
前記帯電防止層は、主として、前記剥離剤層を構成する主材料と同種類の材料で構成され、
前記剥離剤層の外表面の算術平均粗さをＲａ１［ｎｍ］、前記帯電防止層の外表面の算術平均粗さをＲａ２［ｎｍ］としたとき、
Ｒａ１≦１５、かつ、Ｒａ１＜Ｒａ２の関係を満足することを特徴とする剥離フィルム。
【請求項２】
前記帯電防止層の外表面の算術平均粗さＲａ２は、１０〜５０ｎｍである請求項１に記載の剥離フィルム。
【請求項３】
前記帯電防止層の平均厚さは、０．０１〜０．３μｍである請求項１または２に記載の剥離フィルム。
【請求項４】
前記剥離剤層の平均厚さは、０．０１〜０．３μｍである請求項１ないし３のいずれかに記載の剥離フィルム。
【請求項５】
前記基材は、主としてポリエステル樹脂で構成される請求項１ないし４のいずれかに記載の剥離フィルム。
【請求項６】
前記基材は、複数の層で構成された積層体であって、
前記積層体の、前記帯電防止層と接する層は、フィラーを含んでなるものである請求項１ないし５のいずれかに記載の剥離フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、積層セラミックコンデンサ用に、グリーンシート成形用キャリアフィルムとして剥離フィルムが用いられている。
【０００３】
近年高積層タイプのコンデンサではセラミック層が薄膜化しており、剥離フィルムの剥離剤層表面の表面粗度が高い場合には、セラミックスラリー塗工時にスラリーのはじきやピンホールの発生等の不具合を生じる場合がある。
【０００４】
このような不具合を解決するために、表面粗度の低い（平滑性の高い）フィルムを基材とする剥離フィルムを使用すると、剥離フィルムをロール状に巻き取った際にブロッキングやシワ等の問題を生じる場合がある。
【０００５】
このような問題を解決するため、基材の剥離剤層が設けられている面とは反対の面の表面粗度（平均粗さ）を比較的高いものとし、ブロッキング等の不具合を解消しようとする試みがなされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の剥離フィルムを用いた場合、巻き取った剥離フィルムを繰り出す際に、静電気が発生し、繰り出し難くなったり、発生した静電気によって埃や塵等の異物が付着し、セラミックスラリー塗工時にスラリーのはじきやピンホールの発生等の不具合を生じる場合がある。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−２２９０２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、剥離フィルムを巻き取って保管する際のブロッキングを防止しつつ、繰り出し時の静電気の発生を防止することが可能な剥離フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（６）の本発明により達成される。
（１）  基材と、剥離剤層とを有する剥離フィルムであって、
前記基材の前記剥離剤層が設けられている側とは反対の面側に、帯電防止層を有し、
前記帯電防止層は、主として、前記剥離剤層を構成する主材料と同種類の材料で構成され、
前記剥離剤層の外表面の算術平均粗さをＲａ１［ｎｍ］、前記帯電防止層の外表面の算術平均粗さをＲａ２［ｎｍ］としたとき、
Ｒａ１≦１５、かつ、Ｒａ１＜Ｒａ２の関係を満足することを特徴とする剥離フィルム。
【００１０】
（２）  前記帯電防止層の外表面の算術平均粗さＲａ２は、１０〜５０ｎｍである上記（１）に記載の剥離フィルム。
【００１１】
（３）  前記帯電防止層の平均厚さは、０．０１〜０．３μｍである上記（１）または（２）に記載の剥離フィルム。
【００１２】
（４）  前記剥離剤層の平均厚さは、０．０１〜０．３μｍである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の剥離フィルム。
【００１３】
（５）  前記基材は、主としてポリエステル樹脂で構成される上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の剥離フィルム。
【００１４】
（６）  前記基材は、複数の層で構成された積層体であって、
前記積層体の、前記帯電防止層と接する層は、フィラーを含んでなるものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の剥離フィルム。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、剥離フィルムを巻き取って保管する際のブロッキングを防止しつつ、繰り出し時の静電気の発生を防止することが可能な剥離フィルムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の剥離フィルムを示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００１７】
剥離フィルム１は、図１に示すように、基材１３と、基材１３上に設けられた剥離剤層１１と、基材１３の剥離剤層１１が設けられている側とは反対の面に帯電防止層１２とを有している。
【００１８】
剥離剤層１１は、剥離フィルム１に剥離性を付与する機能を有している。
剥離剤層１１は、主として剥離剤で構成され、その外表面が高い平滑性を有している。具体的には、外表面の算術平均粗さ（表面粗さ）Ｒａが、１５ｎｍ以下となっている。剥離剤層１１の外表面の算術平均粗さＲａがこのような範囲のものであると、例えば、剥離フィルム１をグリーンシート成形用キャリアフィルムとして用いる場合、セラミックスラリー塗工時にスラリーのはじきやピンホールの発生等を防止することができる。
【００１９】
剥離剤層１１を構成する剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂、フルオロシリコーン樹脂、長鎖アルキル変性アルキド樹脂、シリコーン変性アルキド樹脂等のアルキド系樹脂等が挙げられる。
【００２０】
上述した中でも、シリコーン樹脂を剥離剤層１１の材料として用いた場合、より優れた剥離性を発揮する。
【００２１】
シリコーン樹脂としては、付加型、縮合型、紫外線硬化型、電子線硬化型、無溶剤型等いずれのものでも用いることができる。
【００２２】
剥離剤層１１の平均厚さは、特に限定されないが、０．０１〜０．３μｍであるのが好ましく、０．０５〜０．２μｍであるのがより好ましい。剥離剤層１１の平均厚さが前記下限値未満であると、剥離剤層１１を構成する材料等によっては、剥離剤層としての機能が十分に発揮されない場合がある。一方、剥離剤層１１の平均厚さが前記上限値を超えると、剥離フィルム１をロール状に巻き取った際に、ブロッキングが発生し、繰り出しに不具合を生じる場合がある。
【００２３】
帯電防止層１２は、ロール状に巻き取った剥離フィルム１を繰り出す際等に、静電気が発生するのを防止する機能を有している。
【００２４】
帯電防止層１２は、主として、前述したような剥離剤層１１を構成する主材料とほぼ同等の帯電列の材料で構成されている。
【００２５】
ところで、従来の剥離フィルムでは、巻き取った剥離フィルムを繰り出す際に、静電気が発生し、繰り出し難くなったり、発生した静電気によって埃や塵等の異物が付着し、セラミックスラリー塗工時にスラリーのはじきやピンホールの発生等の不具合を生じる場合があった。また、有機系溶剤等の可燃物を使用する工程内において、放電による火災の危険性が生じるといった問題もあった。
【００２６】
しかしながら、本発明のように、基材の剥離剤層が設けられている側とは反対の面に、剥離剤層を構成する主材料と同種類の材料で構成された帯電防止層を設けることにより、剥離フィルムを繰り出す際に、静電気が発生するのを防止し、前述したような諸問題の発生を防止することができる。
【００２７】
例えば、剥離剤層が主としてシリコーン系樹脂で構成される場合、帯電防止層は、全く同一の材料で構成されていなくても良いが、シリコーン系樹脂で構成され、また、剥離剤層がシリコーン変性アルキド樹脂で構成される場合、帯電防止層もシリコーン変性アルキド樹脂で構成される。
【００２８】
帯電防止層１２の外表面は、前述した剥離剤層１１の外表面よりも平滑性が小さい状態となっている。
【００２９】
すなわち、帯電防止層１２と剥離剤層１１とは、剥離剤層１１の外表面の算術平均粗さ（表面粗さ）ＲａをＲａ１［ｎｍ］、帯電防止層１２の外表面の算術平均粗さ（表面粗さ）ＲａをＲａ２［ｎｍ］としたとき、Ｒａ１＜Ｒａ２の関係を満足している。これにより、剥離フィルム１をロール状に巻き取って保管等する際に、剥離剤層１１と帯電防止層１２とがブロッキングするのを効果的に防止することができる。
【００３０】
このように、帯電防止層１２と剥離剤層１１とが、剥離剤層１１の外表面の算術平均粗さ（表面粗さ）をＲａ１［ｎｍ］、帯電防止層１２の外表面の算術平均粗さ（表面粗さ）をＲａ２［ｎｍ］としたとき、Ｒａ１＜Ｒａ２の関係を満足するものであるが、より好ましくは、Ｒａ１＜２×Ｒａ２の関係を満足するものである。これにより、前述の効果がより顕著なものとなる。
【００３１】
帯電防止層１２の外表面の算術平均粗さ（表面粗さ）Ｒａ２は、具体的には、１０〜５０ｎｍであるのが好ましく、１５〜３０ｎｍであるのがより好ましい。算術平均粗さＲａ２が前記下限値未満であると、剥離剤層１１および帯電防止層１２を構成する材料等によっては、ブロッキングを十分に防止するのが困難となる場合がある。一方、算術平均粗さＲａ２が前記上限値を超えると、剥離剤層１１および帯電防止層１２を構成する材料等によっては、剥離フィルム１をロール状に巻き取った際に、剥離剤層１１に、帯電防止層１２の表面の形状が転写されてしまい、剥離剤層１１の外表面の平滑性を十分に保持するのが困難となる場合がある。また、算術平均粗さが前記上限値Ｒａ２を超えると、剥離剤層１１上にスラリーが渡航され作製されたグリーンシートを巻き取った際に、グリーンシート面に帯電防止層１２の表面形状が転写されてしまい、グリーンシートの平滑性を十分に保持することが困難となる場合がある。
【００３２】
なお、帯電防止層１２の外表面の算術平均粗さ（表面粗さ）Ｒａ２は、例えば、後述する基材１３の帯電防止層１２と接する面の算術平均粗さＲａ２を制御することにより、所望の範囲のものとなる。
【００３３】
帯電防止層１２の平均厚さは、特に限定されないが、０．０１〜０．３μｍであるのが好ましく、０．０２〜０．２μｍであるのがより好ましい。帯電防止層１２の平均厚さが前記下限値未満であると、帯電防止層１２を構成する材料等によっては、帯電防止層としての機能が十分に発揮されない可能性がある。一方、帯電防止層１２の平均厚さが前記上限値を超えると、後述する基材１３の帯電防止層１２と接する面の形状が、帯電防止層１２の外表面に反映されず、所望の表面粗さとするのが困難となる場合がある。
【００３４】
基材１３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリプロピレンやポリメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリカーボネート等のプラスチック等で構成されている。中でも、ＰＥＴは、加工時、使用時等において、埃などが発生しにくいため、例えば、埃などによる、セラミックスラリー塗工不良等を効果的に防止することができる。
【００３５】
基材１３は、第１の基材層１３１と、第２の基材層１３２との積層体で構成されている。
【００３６】
第１の基材層１３１は、前述したような剥離剤層１１と接するように設けられている。
第１の基材層１３１は、主として樹脂材料で構成され、剥離剤層１１を支持する機能を有している。
【００３７】
第１の基材層１３１の剥離剤層１１と接する面は、高い平滑性を有しており、具体的には、その表面の算術平均粗さＲａが、１５ｎｍ以下である面となっている。このような平滑な面とすることにより、これに対応して、剥離剤層１１の外表面も高い平滑性を有するものとなる。
【００３８】
このように、第１の基材層１３１の剥離剤層１１と接する面の算術平均粗さＲａが、１５ｎｍ以下であるが、より好ましくは１０ｎｍ以下である。これにより、前述の効果がより顕著なものとなる。
【００３９】
第１の基材層１３１の平均厚さは、特に限定されないが、１〜３０μｍであるのが好ましく、２〜２０μｍであるのがより好ましい。
【００４０】
第２の基材層１３２は、前述したような帯電防止層１２と接するように設けられ、帯電防止層１２を支持する機能を有している。
【００４１】
第２の基材層１３２は、主として、樹脂材料と、フィラーとで構成されている。
第２の基材層１３２を構成する樹脂材料としては、前述したような第１の基材層１３１を構成する樹脂材料を用いることができ、特に、第１の基材層１３１を構成する樹脂材料と同種の樹脂材料を用いるのが好ましい。これにより、第１の基材層１３１との密着性が向上する。
【００４２】
第２の基材層１３２は、フィラーを含んでいる。このようにフィラーを含むことにより、第２の基材層１３２の帯電防止層１２と接する面の表面に、微小の凹凸を形成することができ、平滑性を比較的低いものとなる。そして、この微小の凹凸が、帯電防止層１２の外表面にも反映され、微小の凹凸が形成され、帯電防止層１２の外表面の平滑性も前述したように比較的低いものとなる。また、第２の基材層１３２が微小の凹凸を有することにより、アンカー効果により、帯電防止層１２との密着性も向上する。
【００４３】
第２の基材層１３２の帯電防止層１２と接する面の算術平均粗さＲａは、１０〜５０ｎｍであるのが好ましく、１５〜３０ｎｍであるのがより好ましい。これにより、帯電防止層１２の外表面の算術平均粗さＲａが所望のものとなる。
【００４４】
第２の基材層１３２に含まれるフィラーとしては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、カオリン、酸化チタン、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、ゼオライト等の無機粒子、またはシリコーン樹脂、架橋ポリスチレン、アクリル樹脂等の有機粒子等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４５】
また、フィラーとしては、その平均粒径が、０．１〜４．０μｍのものを用いるのが好ましい。これにより、第２の基材層１３２の帯電防止層１２と接する面の表面に、微小の凹凸を形成することができる。
【００４６】
また、第２の基材層１３２中におけるフィラーの含有量は、０．０１〜３．０ｗｔ％程度であるのが好ましい。これにより、第２の基材層１３２の帯電防止層１２と接する面の算術平均粗さＲａを所望の範囲のものとすることができる。
【００４７】
第２の基材層１３２の平均厚さは、特に限定されないが、５〜１２５μｍであるのが好ましく、１０〜１００μｍであるのがより好ましい。
【００４８】
上述したような積層体で構成された基材１３の平均厚さは、特に限定されないが、１０〜１５０μｍであるのが好ましく、１２〜１００μｍであるのがより好ましい。
上述したような剥離フィルム１は、例えば、以下のようにして製造することができる。
【００４９】
まず、第１の基材層１３１と、第２の基材層１３２との積層体で構成された基材１３を用意する。
【００５０】
このような基材１３は、いかなる方法で形成されたものであってもよいが、例えば、第１の基材層１３１を構成する樹脂材料と、第２の基材層１３２を構成するフィラーを含む樹脂材料とを用いて、共押出法で形成する方法や、それぞれを成膜し、接着剤を介して貼り合わす方法で形成することができる。
【００５１】
次に、基材１３の第１の基材層１３１側の面に、剥離剤を含む剥離剤層形成材料を塗工する。その後、乾燥処理を施すことにより、剥離剤層１１が形成される。
【００５２】
一方、基材１３の第２の基材層１３２側の面に、帯電防止層１２を構成する材料を含む帯電防止層形成材料を塗工する。その後、乾燥処理を施すことにより、帯電防止層１２が形成される。
【００５３】
剥離剤層形成材料および帯電防止層形成材料は、各層を構成する各材料を任意の溶剤や分散媒に、溶解・分散させることにより得ることができる。
【００５４】
剥離剤層形成材料や帯電防止層形成材料を塗工する方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法等の既存の方法が使用できる。
以上のようにして、剥離フィルム１が得られる。
【００５５】
このような剥離フィルム１は、例えば、積層セラミックコンデンサ用のグリーンシート成形用キャリアフィルム、ＬＣＤ、ＰＤＰ用の偏光板製造用の工程フィルム等に用いることができる。
【００５６】
以上、本発明の剥離フィルムの好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００５７】
例えば、前述した実施形態では、基材が２層からなる積層体で構成されたものとして説明したが、これに限定されず、積層体でなく、単層で構成されたものであってもよいし、３層以上からなる積層体で構成されたものであってもよい。基材が単層で構成されたものである場合、例えば、基材の帯電防止層を設ける面に、任意の方法で粗面化処理を施した後、帯電防止層を形成してもよいし、基材上に帯電防止層形成用の材料で構成された層を形成した後、該層の外表面に粗面化処理を施して、帯電防止層を形成してもよい。
【実施例】
【００５８】
次に、本発明の剥離フィルムの具体的実施例について説明する。
１．剥離フィルムの作製
【００５９】
（実施例１）
まず、共押出法により形成された２層構造のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で構成された基材を用意した。なお、第１の基材層の外表面の算術平均粗さＲａは５ｎｍであった。また、第１の基材層の厚さは６μｍであった。また、第２の基材層の外表面の算術平均粗さＲａは２０ｎｍであった。また、第２の基材層の厚さは３２μｍであった。
【００６０】
一方、シリコーン樹脂  １００重量部（信越化学工業社製：商品名「ＫＳ８４７Ｈ」）と、硬化剤  １重量部（信越化学工業社製：商品名「ＣＡＴ−ＰＬ５０Ｔ」）とをトルエンで希釈し、固形分濃度１ｗｔ％の塗工液を調製した。
【００６１】
得られた塗工液を、基材の第１の基材層側の面に、マイヤーバー＃４にて塗工し、１４０℃、６０秒間加熱して乾燥させ、平均厚さ０．１μｍの剥離剤層を形成した。
【００６２】
また、塗工液を、基材の第２の基材層側の面に、マイヤーバー＃４にて塗工し、１４０℃、６０秒間加熱して乾燥させ、平均厚さ０．１μｍの帯電防止層を形成した。
【００６３】
以上のようにして、剥離フィルムが得られた。なお、剥離剤層の外表面の算術平均粗さＲａ１は６ｎｍ、帯電防止層の算術平均粗さＲａ２は２０ｎｍであった。なお、算術平均粗さＲａは表面粗さ測定機（株式会社ミツトヨ製ＳＶ３０００Ｓ４）を使用し、スタイラス標準／丸棒測定用、測定長：１０ｍｍ、速度：１．０ｍｍ／秒、フィルタ種別：Ｇａｕｓｓｉａｎ、λｃ：０．２５ｍｍの条件にて、測定し、測定回数１０回の平均値をＲａとした。
【００６４】
（実施例２）
まず、前記実施例１と同様の基材を用意した。
【００６５】
一方、シリコーン変性アルキッド樹脂とアミノ樹脂の混合物  １００重量部（信越化学工業社製：商品名「ＫＳ−８８２」）と、ｐ−トルエンスルホン酸（硬化剤）  １重量部とをトルエンで希釈し、固形分濃度２ｗｔ％の塗工液を調製した。
【００６６】
得られた塗工液を、基材の第１の基材層側の面に、マイヤーバー＃４にて塗工し、１４０℃、６０秒間加熱して乾燥させ、平均厚さ０．２μｍの剥離剤層を形成した。
【００６７】
また、塗工液を、基材の第２の基材層側の面に、マイヤーバー＃４にて塗工し、１４０℃、６０秒間加熱して乾燥させ、平均厚さ０．２μｍの帯電防止層を形成した。
【００６８】
以上のようにして、剥離フィルムが得られた。なお、剥離剤層の外表面の算術平均粗さＲａ１は５ｎｍ、帯電防止層の算術平均粗さＲａ２は２０ｎｍであった。
【００６９】
（実施例３）
基材として、第１の基材層の外表面の算術平均粗さＲａが５ｎｍ、第１の基材層の厚さが６μｍ、第２の基材層の外表面の算術平均粗さＲａが１５ｎｍ、第２の基材層の厚さが３２μｍのものを用いた以外は、前記実施例１と同様にして剥離フィルムを作製した。
【００７０】
（実施例４）
実施例３の基材を用いた以外は、前記実施例２と同様にして剥離フィルムを作製した。
【００７１】
（比較例１）
帯電防止層を形成しなかった以外は、前記実施例１と同様にして剥離フィルムを作製した。
【００７２】
（比較例２）
帯電防止層を形成しなかった以外は、前記実施例２と同様にして剥離フィルムを作製した。
【００７３】
（比較例３）
基材として、第１の基材層の外表面の算術平均粗さＲａが７ｎｍ、第１の基材層の厚さが６μｍ、第２の基材層の外表面の算術平均粗さＲａが８ｎｍで、第２の基材層の厚さが３２μｍのものを用いた以外は、前記比較例１と同様にして剥離フィルムを作製した。
【００７４】
（比較例４）
比較例３と同様の基材を用いた以外は、前記実施例１と同様にして剥離フィルムを作製した。
【００７５】
（比較例５）
比較例３と同様の基材を用いた以外は、前記比較例２と同様にして剥離フィルムを作製した。
【００７６】
（比較例６）
比較例３と同様の基材を用いた以外は、前記実施例２と同様にして剥離フィルムを作製した。
【００７７】
上記各実施例および各比較例での、基材の第１の基材層および第２の基材層の外表面の算術平均粗さＲａ、作製した剥離フィルムの剥離剤層と帯電防止層の算術平均粗さＲａを表１にまとめた。
【００７８】
【表１】
2006281572.tif 000003
【００７９】
２．評価
［ブロッキング評価］
各実施例、各比較例で得られた剥離フィルムをロール状に巻き取った状態で、２３℃、５０％ＲＨの条件で３０日間保管後、ロール外観の目視、および繰り出し時の目視により、ブロッキングの発生の有無を確認した。
【００８０】
［繰り出し時の帯電量］
各実施例、各比較例で得られた剥離フィルムをロール状に巻き取った状態で、２３℃、５０％ＲＨの条件で３０日間保管後、スリッターにて１００ｍ／分で繰り出した際の帯電量を、静電気測定機（ＳＩＭＣＯ社製：ＦＭＸ−００２）を用いて測定した。
【００８１】
これらの結果を表１に合わせて示した。
表１から明らかなように、本発明の剥離フィルムは、ブロッキングを生じず、また、繰り出し時の静電気の発生を十分に防止するものであった。これに対し、比較例１、２では、ブロッキングは生じなかったが、繰り出し時の帯電量が大きかった。また、比較例３〜６は、ブロッキングが顕著であった。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の剥離フィルムを示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１            剥離フィルム
１１          剥離剤層
１２          帯電防止層
１３          基材
１３１        第１の基材層
１３２        第２の基材層
【図１】
2006281572.tif 000004