(57)【要約】【課題】  ベース板と絶縁基板とが略平行に半田層で固定され、かつ半田層の中に気泡が残存しない半導体装置、および半導体素子と絶縁基板とが略平行に半田層で固定され、かつ半田層の中に気泡が残存しない半導体装置を提供する。【解決手段】  絶縁基板の表面に半導体素子が半田層で固定され、絶縁基板の裏面がベース板に半田層で固定された半導体装置が、絶縁基板の裏面の少なくとも四隅に、絶縁基板とベース板との間に配置されてその間隔を略一定に保つスペーサを備える。スペーサは、絶縁基板の裏面とスペーサとの接合領域を裏面の法線方向に移動させてできる空間内に設けられる。スペーサは半導体素子と絶縁基板との間に配置されて、その間隔を略一定に保つものであっても良い。【選択図】図１
2006278598.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に半導体素子が半田層で固定され、該絶縁基板の裏面がベース板に半田層で固定された半導体装置であって、
該絶縁基板の該裏面の少なくとも四隅に、該絶縁基板と該ベース板との間に配置されてその間隔を略一定に保つスペーサを備え、
該スペーサが、該絶縁基板の該裏面と該スペーサとの接合領域を該裏面の法線方向に移動させてできる空間内に設けられたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
上記絶縁基板の裏面の周辺部に沿って上記スペーサが設けられたことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
絶縁基板の表面に半導体素子の底面が半田層で固定された半導体装置であって、
該半導体素子の該底面の少なくとも四隅に、該半導体素子と該絶縁基板との間に配置されてその間隔を略一定に保つスペーサを備え、
該スペーサが、該半導体素子の該底面と該スペーサとの接合領域を該底面の法線方向に移動させてできる空間内に設けられたことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
上記半導体素子の底面の周辺部に沿って上記スペーサが設けられたことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
上記半田層と接触する上記スペーサの面が、曲面であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項６】
上記スペーサが、円柱形状または半球形状であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項７】
上記スペーサが、樹脂またはガラスからなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチング用の半導体装置に関し、特に、半導体素子と絶縁基板との間、絶縁基板とベース板との間が半田層で固定された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スイッチング用の半導体装置では、半導体素子が載置された絶縁基板が、ベース板の上に半田層で固定される。この場合、ベース板の表面と絶縁基板の裏面とが略平行となるように、絶縁基板の裏面の四隅にアルミニウムワイヤでバンプを形成したり、ベース板上に球状の金属粒子を配置することにより、これらをスペーサに用いてベース板と絶縁基板との間隔を略一定に保持しながら両者を半田で固定していた（例えば、特許文献１参照）。
また、ベース板上に絶縁基板を半田層で固定する工程では、半田層中に気泡が混入して半田層の亀裂や剥離の原因となるため、真空雰囲気中で気泡を除去する真空脱泡法や、ベース板等を振動させて気泡を除去するスクラブ法が用いられていた。
【特許文献１】特許第２８１０２８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
アルミニウムワイヤのバンプや球状の金属粒子が半田層中に存在すると、真空脱泡法やスクラブ法を用いても、気泡がバンプ等に付着して半田層中に留まり、脱泡が不十分になった。半田層中に残った気泡は、半田層の亀裂や剥離を誘発し、半導体装置の信頼性を低下させるという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は、ベース板と絶縁基板とが略平行に半田層で固定され、かつ半田層の中に気泡が残存しない半導体装置の提供を目的とする。また、半導体素子と絶縁基板とが略平行に半田層で固定され、かつ半田層の中に気泡が残存しない半導体装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、絶縁基板の表面に半導体素子が半田層で固定され、絶縁基板の裏面がベース板に半田層で固定された半導体装置であって、絶縁基板の裏面の少なくとも四隅に、絶縁基板とベース板との間に配置されてその間隔を略一定に保つスペーサを備え、スペーサが、絶縁基板の裏面とスペーサとの接合領域を裏面の法線方向に移動させてできる空間内に設けられたことを特徴とする半導体装置である。かかるスペーサは半導体素子と絶縁基板との間に配置されて、その間隔を略一定に保つものであっても良い。
【発明の効果】
【０００６】
以上のように、本発明にかかる半導体装置では、気泡の残存しない半田層により、半導体素子と絶縁基板、ベース板と絶縁基板とを略平行に固定することができ、半田層の亀裂や剥離の無い半導体装置の提供が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に、図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、以下の説明では、「上」、「下」、「左」、「右」およびこれらの用語を含む名称を適宜使用するが、これらの方向は図面を参照した発明の理解を容易にするために用いるものであり、実施形態を上下反転、あるいは任意の方向に回転した形態も、当然に本願発明の技術的範囲に含まれる。
【０００８】
実施の形態１．
図１は、全体が１００で表される、本実施の形態１にかかる半導体装置の側面図である。半導体装置１００は、例えば銅からなるベース板１を含む。ベース板の上には、例えばＰｂ−Ｓｎ系の半田層２により絶縁基板３が固定されている。絶縁基板３は、例えばアルミナからなり、表面には回路パターン（図示せず）が形成されている。更に、絶縁基板３の上に形成された回路パターンの上に、例えばＰｂ−Ｓｎ系の半田層４により半導体素子５が固定されている。半導体素子５は、例えばＦＥＴやＩＧＢＴである。
【０００９】
図２は、半導体装置１００に使用される絶縁基板３であり、（ａ）に裏面図、（ｂ）に側面図を示す。図１では半田層２に覆われて見えないが、絶縁基板３の裏面の四隅には、略円柱状のスペーサ１３が固定されている。４つのスペーサ１３は同一形状である。
【００１０】
スペーサ１３の材料には、従来のようなアルミニウム等の金属の他、フォトレジストやポリイミドのような樹脂材料や、ガラスコーティング等に用いられるガラス材料が用いられる。
【００１１】
図２では、絶縁基板３の裏面の四隅にそれぞれスペーサ１３を設けたが、例えば、図３に示すように、絶縁基板３の裏面の周辺部に沿って、更にスペーサ１３を設けても構わない。
【００１２】
図４は、本実施の形態１にかかるスペーサ１３を用いてベース板１上に絶縁基板３を半田層２で固定する場合の、気泡１０の動きである。図４（ａ）は側面図、（ｂ）は絶縁基板３の裏面図で、内部が理解しやすいように半田層２は透明に描いてある。スペーサ１３は、絶縁基板３とベース板１との間に配置されて、その間隔を略一定に保つ役割を果たす。
【００１３】
一方、図５は、従来どおり、アルミニウムワイヤのバンプをスペーサ４３に用いたてベース板１上に絶縁基板３を半田層２で固定する場合の、気泡１０の動きである。図５（ａ）は側面図、（ｂ）は絶縁基板３の裏面図であり、半田層２は透明に描いてある。
【００１４】
ベース板１上に絶縁基板３を半田層で固定する工程では、ベース板１の上面にクリーム状の半田材を塗布し、その上に絶縁基板３を載せる。かかる状態で、例えば２６５℃の加熱炉に入れて半田材を溶かす。同時に、スクラブ法等で半田材中の気泡を取り除く。
最後に加熱炉から取り出して冷却することにより、ベース板１と絶縁基板３との間隔がスペーサ１３で所定の間隔に保持された状態で半田層２が固化して、両者が接合される。
【００１５】
かかる工程において、本実施の形態１にかかるスペーサ１３を用いた場合、図４（ｂ）中に矢印Ａで示すように、スペーサ１３近傍を通る気泡１０も、半田層２の外部に逃がすことができる。
これに対して、従来のスペーサ４３を用いた場合は、図５（ｂ）中に矢印Ｂで示すように、スペーサ４３近傍を通る気泡１０はスペーサ４３に付着して半田層２中に残留する。
【００１６】
本実施の形態１にかかる半導体装置１００では、絶縁基板３の裏面とスペーサ１３との接合領域を、絶縁基板３の裏面の法線方向に移動させてできる空間内に入るように、スペーサ１３が設けられている。このため、従来のスペーサ４３のように、絶縁基板３とスペーサ１３との間に凹部が形成され、その凹部に気泡１０が付着することがない。従って、スクラブ法等による脱泡工程で、気泡を容易に半導体層２から外部に逃がすことができ、気泡の残存しない半田層２を得ることができる。
なお、半田層２中では、浮力により気泡は上方に位置するため、絶縁基板３とスペーサ１３との間に凹部を設けないことが有効である。
【００１７】
スペーサ１３の、半田層２と接する面（例えば、円柱状のスペーサでは側面）は、角部を有しない曲面であることが好ましい。曲面とすることにより、気泡１０が付着しにくくなるためである。
ただし、スペーサ１３の形状を三角柱として、３つの頂点の１つが絶縁基板の中心方向に向くように配置することも可能である。
【００１８】
図６は、本実施の形態１にかかる半導体装置１００に含まれる他の絶縁基板であり、（ａ）が裏面図、（ｂ）が側面図である。
図６に示すように、スペーサ２３を半球形状として、円形の平坦面を絶縁基板３と接合させても良い。
【００１９】
なお、本実施の形態１では、絶縁基板３の裏面に、別途作製したスペーサ１３、２３を取り付ける態様について説明したが、絶縁基板３の裏面をエッチングして一部を突出させることにより、スペーサを形成しても構わない。
【００２０】
実施の形態２．
実施の形態２では、図１に示す半導体装置１００の、半導体素子５の裏面にスペーサ１５が固定される。
図７は、本実施の形態２にかかる半導体装置の一部を示す図であり、（ａ）に側面図、（ｂ）に半導体素子５の裏面図を示す。このように、半導体素子５と絶縁基板３との間にスペーサ１５を配置することにより、両者の間隔を略一定に保持しながら、気泡が混入しない半田層４で両者を接合することができる。
【００２１】
なお、スペーサ１５の形状や材料、配置する位置は、実施の形態１の場合と同様である。また、スペーサ１５は、半導体素子５とは別に作製して半導体素子５の裏面に取り付けても良いし、半導体素子５の裏面をエッチングして形成しても構わない。
【００２２】
特に、スペーサ１５を樹脂やガラスのような材料から形成することにより、半導体素子５が小型になった場合にも、スペーサ１５の作製が容易に行える。
【００２３】
なお、本実施の形態２にかかる半導体装置では、スペーサ１３、１５は、ベース板１と絶縁基板３との間、および絶縁基板３と半導体素子５との間の、いずれか一方、または双方に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施の形態１にかかる半導体装置の側面図である。
【図２】本実施の形態１にかかる半導体装置に含まれる絶縁基板である。
【図３】本実施の形態１にかかる半導体装置に含まれる他の絶縁基板の裏面図である。
【図４】本実施の形態１にかかるスペーサを用いた場合の気泡の動きである。
【図５】従来のスペーサを用いた場合の気泡の動きである。
【図６】本実施の形態１にかかる半導体装置に含まれる他の絶縁基板である。
【図７】本実施の形態２にかかる半導体装置の一部である。
【符号の説明】
【００２５】
１  ベース板、２  半田層、３  絶縁基板、４  半田層、５  半導体チップ、１０  気泡、１３、２３、４３  スペーサ、１００  半導体装置。
【図１】
2006278598.tif 000003
【図２】
2006278598.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006278598.tif 000006
【図５】
2006278598.tif 000007
【図６】
2006278598.tif 000008
【図７】
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