(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッドアッセンブリの振動を抑制するための制振材の重量、製造コストを最小限に押さえた方法の提供。【解決手段】  磁気ディスクが高速回転することにより空気の流れが発生し、その影響により引き起こされる磁気ヘッド（１）を搭載する磁気ヘッドアセンブリの振動を、磁気ヘッドアセンブリに制振材（８）を貼り付けることによって抑制することができる。この結果、信頼性が高く正確な位置決めを実現でき、データ記録再生のエラー発生頻度が低く抑え、データ転送レートを高く維持し、磁気ディスク装置の記録密度化を実現できる。【選択図】図１０
2006221726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドで受信した読み出し情報や、前記磁気ヘッドへの書込み情報を伝送する配線を有し、前記磁気ヘッドを支持するフレキシャと、
前記フレキシャを支持し、前記ヘッドのバランスをとる荷重を発生させるロードビームとを有する磁気ヘッドアセンブリにおいて、
前記フレキシャ側から前記ロードビームと前記フレキシャに対して貼り付けられる制振材を有することを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項２】
磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドで受信した読み出し情報や、前記磁気ヘッドへの書込み情報を伝送する配線を有し、前記磁気ヘッドを支持するフレキシャと、
前記フレキシャを支持し、前記ヘッドのバランスをとる荷重を発生させるロードビームとを有する磁気ヘッドアセンブリにおいて、
前記ロードビーム側から前記ロードビームと前記フレキシャに対して貼り付けられる制振材を有することを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記制振材の少なくとも一部が、前記フレキシャと前記ロードビームとの溶接位置より前記磁気ヘッド部側に位置することを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項４】
請求項１又は２において、
前記フレキシャには、前記ロードビームとの境界を滑らかにするテーパが設けられることを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項５】
請求項１又は２において、
前記制振材には、前記ロードビームと前記フレキシャの間の段差を吸収する折り曲げ部が設けられることを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項６】
磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドで受信した読み出し情報や、前記磁気ヘッドへの書込み情報を伝送する配線を有し、前記磁気ヘッドを支持するフレキシャと、
前記フレキシャを支持し、前記ヘッドのバランスをとる荷重を発生させるロードビームと、
前記ヘッド、前記ロードビーム、前記フレキシャをアクチュエータアームに取り付けるベースプレートと、
前記ベースプレートに貼付けられる制振材とを有することを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項７】
請求項６において、
前記ベースプレートは貫通した孔を有し、前記貫通した孔の付近に前記制振材を貼り付けしたことを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項８】
請求項６又は請求項７において、
前記ロードビームと前記ベースプレートは互いに重なった部分を有し、
前記ロードビームには、前記ベースプレートとの境界を滑らかにするテーパが設けられ、
前記制振材は、前記重なった部分の前記ロードビーム側から前記ロードビームと前記ベースプレートに対して貼り付けられることを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項９】
請求項６又は請求項７において、
前記ロードビームと前記ベースプレートは互いに重なった部分を有し、
前記制振材には、前記ロードビームと前記ベースプレートの間の段差を吸収する折り曲げ部が設けられ、
前記制振材は、前記重なった部分の前記ロードビーム側から前記ロードビームと前記ベースプレートに対して貼り付けられることを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ディスク装置における磁気ヘッドアセンブリに係り、特に、振動を抑制する磁気ヘッドアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置は、強磁性体で構成される磁気ディスクを回転させ、磁気ディスク上に磁気ヘッドを走査させることによって情報の記録と再生を行うものであり、コンピュータにおける補助記憶装置として一般的に使用されている。
【０００３】
近年、磁気ディスク装置の大容量化に伴い、記録密度の高密度化の必要性が増大している。記録密度を高める方法として、トラック方向に沿った線記録密度を高める方法と、トラック幅及びトラックピッチを狭めて磁気ディスクの半径方向に沿った記録密度を高める方法がある。特に後者の方法によって記録密度を高めるには、信頼性が高く、正確な位置決めを実現できる磁気ヘッドアセンブリが望まれる。しかし、磁気ディスク装置では、磁気ディスクが高速回転することにより空気の流れが発生し、磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッドアセンブリが振動する。サブミクロン単位の位置決めを要求される磁気ディスク装置においては、この影響によって正確に位置決めを行うことが困難となり、オフトラックの原因となっている。オフトラックが頻発するとデータ記録再生のエラー発生頻度が高くなり、データ転送レートの低下を招いてしまう。
【０００４】
図１は、従来の磁気ヘッドアセンブリの構成図である。磁気ヘッド１は、記録・再生時に、ナノメートル単位の隙間を保ちながら浮上し、磁気ディスク上を走査する。また、磁気ヘッド１は、フレキシャ２を介して磁気ヘッドアセンブリに取り付けられており、磁気ディスクと対向するよう設けられる。フレキシャ２は、磁気ヘッド１の磁気ディスクへの追従性を上げるため低剛性に形成され、磁気ヘッドで受信した読み出し情報や、磁気ヘッドへの書込み情報を伝送する配線を備えている。また、フレキシャ２は極薄い板バネからなり、レーザー溶接などによってロードビーム３に固定されている。ロードビーム３の一端は、ディンプルによって磁気ヘッドを支持し、別の一端は、ベースプレート４を介してアクチュエータアームに接合されている。ベースプレート４は磁気ヘッドアセンブリをアクチュエータアームに取り付けるための部材である。ロードビーム３は磁気ヘッド１の浮上量と釣り合う荷重を発生させるバネ材であり、ジンバル部５は磁気ヘッド１を支え、ディスク面と平行な面以外で弾性変形することでトラッキングへの追従性を損なわずにディスク面振れや傾きを吸収するバネ材である。この構造により、磁気ヘッド１は回転ディスク上の所定のトラックに安定な状態を保ちながら移動できる。
【０００５】
図２は、磁気ヘッド周辺部を拡大した図である。磁気ヘッド１はフレキシャ２のジンバル部５に接着剤によって接合されている。また、フレキシャ２のジンバル部５はロードビーム３のディンプル６によって一点支持される。
【０００６】
図３は、フレキシャとロードビームの接合部を示す図である。フレキシャ２とロードビーム３は、レーザー溶接によって接合される。また、同様にレーザー溶接によって、ベースプレート４とロードビーム３、ベースプレート４とロードビーム３とフレキシャ２も接合される。
【０００７】
図４はロードビームのネジレモードの振動を抑制するために、磁気ヘッドアセンブリに対して制振材を適用した構成図である。フレキシャ２とロードビーム３のレーザー溶接部40から、ベースプレート４側のロードビーム３に対して制振材８が貼付けされる。これによって、ロードビーム３におけるY＝0の平面を対称の中心とするX軸方向の振動を抑制することができる。ロードビーム３に対する制振材の貼付けによる振動の抑制については、特許文献１に記載がある。
【特許文献１】特開平５−３２５４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような制振材の貼り付けでは磁気ヘッドアセンブリにおけるロードビーム３のネジレモードの振動を抑制することは可能であるが、他のモードの振動に対する抑制効果は期待できない。
【０００９】
また、磁気ヘッドアセンブリに対して無作為に制振材を貼り付けることは、製造コストを引き上げる原因となり好ましくない。さらに、磁気ヘッドアセンブリは、高速な位置決めを実現するために、ベースプレートに貫通した孔を設けるなど、その位置決めの際のアクチュエータアームの回転に対する慣性モーメントを減少させる努力を行っている。制振材を無作為に貼り付けることによって、磁気ヘッドアセンブリのアクチュエータを中心とした回転の慣性モーメントを増加させることは好ましくない。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、磁気ディスク装置において、磁気ディスクが高速回転することにより空気の流れが発生し、その影響により引き起こされるヘッドを搭載する磁気ヘッドアセンブリの振動を抑制する方法を提供することにある。また、その振動の抑制の際に、磁気ヘッドアセンブリの重量と製造コストの増加を最小限に抑えた方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明の第一の側面によれば、磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドで受信した読み出し情報や、前記磁気ヘッドへの書込み情報を伝送する配線を有し、前記磁気ヘッドを支持するフレキシャと、前記フレキシャを支持し、前記ヘッドのバランスをとる荷重を発生させるロードビームとを有する磁気ヘッドアセンブリにおいて、前記フレキシャ側から前記ロードビームと前記フレキシャに対して貼り付けられる制振材を有することを特徴とする。
【００１２】
上記発明の第一の側面において、好ましい実施例では、前記制振材の少なくとも一部が、前記フレキシャと前記ロードビームとの溶接位置より前記磁気ヘッド部側に位置することを特徴とする。
【００１３】
また、上記発明の第一の側面において、さらに好ましい実施例では、前記フレキシャには、前記ロードビームとの境界を滑らかにするテーパが設けられ、前記制振材は、前記フレキシャ側から前記ロードビームと前記フレキシャに対して貼り付けられることを特徴とする。
【００１４】
また、上記発明の第一の側面において、好ましい実施例では、前記制振材には、前記ロードビームと前記フレキシャの間の段差を吸収する折り曲げ部が設けられ、前記制振材は、前記フレキシャ側から前記ロードビームと前記フレキシャに対して貼り付けられることを特徴とする。
【００１５】
また、上記発明の第一の側面において、好ましい実施例では、前記制振材の拘束層はポリイミドであり、弾性層はVEMであることを特徴とする。
【００１６】
また、上記発明の第一の側面において、好ましい実施例では、前記制振材の拘束層はステンレスであり、弾性層はVEMであることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の第二の側面によれば、磁気ヘッドと、磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドで受信した読み出し情報や、前記磁気ヘッドへの書込み情報を伝送する配線を有し、前記磁気ヘッドを支持するフレキシャと、前記フレキシャを支持し、前記ヘッドのバランスをとる荷重を発生させるロードビームとを有する磁気ヘッドアセンブリにおいて、前記ロードビーム側から前記ロードビームと前記フレキシャに対して貼り付けられる制振材を有することを特徴とする。
【００１８】
また、上記発明の第二の側面において、好ましい実施例では、前記制振材の少なくとも一部が、前記フレキシャと前記ロードビームとの溶接位置より前記磁気ヘッド部側に位置することを特徴とする。
【００１９】
また、上記発明の第二の側面において、さらに好ましい実施例では、前記フレキシャには、前記ロードビームと前記フレキシャの間の段差を吸収する折り曲げ部が設けられ、前記制振材は、前記ロードビーム側から前記ロードビームと前記フレキシャに対して貼り付けられることを特徴とする。
【００２０】
また、上記発明の第二の側面において、好ましい実施例では、前記ロードビームには、前記フレキシャとの境界を滑らかにするテーパが設けられ、前記制振材は、前記ロードビーム側から前記ロードビームと前記フレキシャに対して貼り付けられることを特徴とする。
【００２１】
また、上記発明の第二の側面において、好ましい実施例では、前記制振材の拘束層はポリイミドであり、弾性層はVEMであることを特徴とする。
【００２２】
また、上記発明の第二の側面において、好ましい実施例では、前記制振材の拘束層はステンレスであり、弾性層はVEMであることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の第三の側面によれば、磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドで受信した読み出し情報や、前記磁気ヘッドへの書込み情報を伝送する配線を有し、前記磁気ヘッドを支持するフレキシャと、前記フレキシャを支持し、前記ヘッドのバランスをとる荷重を発生させるロードビームと、前記ヘッド、前記ロードビーム、前記フレキシャをアクチュエータアームに取り付けるベースプレートとを有する磁気ヘッドアセンブリにおいて、前記ベースプレートに貼付けられる制振材とを有することを特徴とする。
【００２４】
また、上記発明の第三の側面において、好ましい実施例では、前記ベースプレートは貫通した孔を有し、前記貫通した孔の付近に前記制振材を貼り付けしたことを特徴とする。
【００２５】
また、上記発明の第三の側面において、さらに好ましい実施例では、前記ロードビームと前記ベースプレートは互いに重なった部分を有し、前記ロードビームには、前記ベースプレートとの境界を滑らかにするテーパが設けられ、前記制振材は、前記重なった部分の前記ロードビーム側から前記ロードビームと前記ベースプレートに対して貼り付けられることを特徴とする。
【００２６】
また、上記発明の第三の側面において、好ましい実施例では、前記ロードビームと前記ベースプレートは互いに重なった部分を有し、前記制振材には、前記ロードビームと前記ベースプレートの間の段差を吸収する折り曲げ部が設けられ、前記制振材は、前記重なった部分の前記ロードビーム側から前記ロードビームと前記ベースプレートに対して貼り付けられることを特徴とする。
【００２７】
また、上記発明の第三の側面において、好ましい実施例では、前記制振材の拘束層はポリイミドであり、弾性層はVEMであることを特徴とする。
【００２８】
また、上記発明の第三の側面において、好ましい実施例では、前記制振材の拘束層はステンレスであり、弾性層はVEMであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明は、磁気ディスク装置において、磁気ディスクが高速回転することにより空気の流れが発生し、その影響により引き起こされる磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッドアセンブリの振動を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面に従って本発明の実施の形態について説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。
【００３１】
図５は、フレキシャのネジレモードの振動を示す図である。図５に示すように、磁気ディスク装置の動作時において、磁気ヘッド１およびフレキシャ２のジンバル支持部11が逆位相でX軸方向に振動し、ネジレモードの振動となる。
【００３２】
図６は本発明の第一の実施形態における磁気ヘッドアセンブリの構成図である。磁気ヘッド１に隣接したジンバル支持部11に制振材８が設置され、制振材８と比較的剛性の高い部材であるロードビーム３によってフレキシャ２を挟み込むように貼付けする。レーザー溶接部40よりも磁気ヘッドよりの位置に制振材８を貼付けすることで、フレキシャ２のネジレモードの振動に対する抑制効果が得られる。
【００３３】
図７は、フレキシャのネジレモードの振動のスペクトルである。ここで、破線は従来の磁気ヘッドアセンブリの振動のスペクトルであり、実線は本発明の第一の実施形態が適用された磁気ヘッドアセンブリの振動のスペクトルである。図６に示される制振材８の適用の結果、10ｋHz付近に存在していた振動のピークが消失していることがわかる。
【００３４】
ここで使用される制振材８は、拘束層にポリイミドを使用し、弾性層にはVEM（Viscoelastic Material）を使用している。拘束層と弾性層の厚さは共に50μｍ程度である。ポリイミドは摂氏500度までの耐熱性をもち、誘電率も通常3.2〜3.4と低く、延性に富み、熱膨張係数も優れている。また、機械強度や耐化学薬品性にも優れている。VEMは、粘性と弾性を併せ持った力学的挙動をする高分子化合物である。振動体の表面にVEMを貼り、さらにその上に拘束板を貼ると、VEMが変形を受け内部抵抗を生じ、これを熱エネルギーに変換することによって、振動を減衰する働きをする。振動を熱エネルギーにして吸収するため、振動や固体音が無くなり、共鳴振動や騒音が防げる。また、優れた接着性があり、加工性、耐熱性、耐候性が優れ、高温下でも溶け出さない。
【００３５】
尚、上記実施例においては制振材としてポリイミドを用いた例を示したが、制振材はこれに限定されるものではなく、拘束層にステンレスを用いることも可能である。また、拘束層にステンレスを用いた際にも、弾性層としてVEMが使用可能である。
【００３６】
図８はフレキシャにテーパを設けた場合のジンバル支持部の断面図である。テーパ10が設けられたフレキシャ２に対し、制振材８が押さえつけるように貼付けされる。これにより、ロードビーム３と制振材８の間の隙間がなくなり、部材間の段差が吸収され、確実に貼付けされる。また、洗浄などの際に剥がれにくくなる効果がある。
【００３７】
図９は制振材に折り曲げ部を設けた場合のジンバル支持部の断面図である。制振材８に折り曲げ部９を設け、フレキシャ２とロードビーム３の間の段差をなくし貼付けることが可能である。このようにしてすることで部材間の段差を吸収し、確実に貼付けすることができる。
【００３８】
このように、磁気ディスクが高速回転することにより空気の流れが発生し、その影響により引き起こされるヘッドを搭載する磁気ヘッドアセンブリの振動を、磁気ヘッドアセンブリのフレキシャ２に制振材８を貼り付けることによって、抑制することができる。この結果、信頼性が高く正確な位置決めを実現でき、データ記録再生のエラー発生頻度が低く抑えることができ、データ転送レートを高く維持し、磁気ディスク装置の記録密度化を実現できる。
【００３９】
図１０は、本発明の第二の実施形態における磁気ヘッドアセンブリの構成図である。フレキシャ２のネジレモードの振動に対する制振材と、ロードビーム３のネジレモードの振動に対する制振材を一体化する。本発明のフレキシャ２の振動に対する制振材を、従来からあるロードビーム３に貼付けする制振材と一体化することで、制振材８の貼付工程を一工程とし、コストを抑えられるほか、小さな制振材を貼付するよりも貼付しやすく、安定した貼付品質が得られることが期待できる。
【００４０】
図１１はフレキシャに折り曲げ部を設けた場合のジンバル支持部の断面図である。フレキシャ２に折り曲げ部９を設け、ロードビーム３とフレキシャ２の間の段差をなくし、そこに制振材８を貼り付けることが可能である。部材間の段差を吸収するために、フレキシャ２のジンバル支持部11を折り曲げ、確実に制振材８に貼付けすることで、より効果的に制振材８を機能させ、また制振材８の剥離等を回避する。このようにすることによって、制振材８が貼り付けやすくなる。また、磁気ヘッドアセンブリを組み立てる際にも、洗浄などのときに剥がれにくくなる効果がある。
【００４１】
図１２はロードビームにテーパを設けた場合のジンバル支持部の断面図である。ロードビーム３にテーパ10を設け、フレキシャ２と制振材８の間の隙間をなくし、フレキシャ２とロードビーム３の境界面をスムーズにすることも可能である。このようにすることによって、さらに制振材８が貼り付けやすくなる。また、洗浄などの際にさらに剥がれにくくなる効果がある。
【００４２】
このように、磁気ディスクが高速回転することにより空気の流れが発生し、その影響により引き起こされる磁気ヘッド１を搭載する磁気ヘッドアセンブリの振動を、磁気ヘッドアセンブリに制振材８を貼り付けることによって抑制することができる。この結果、信頼性が高く正確な位置決めを実現でき、データ記録再生のエラー発生頻度が低く抑え、データ転送レートを高く維持し、磁気ディスク装置の記録密度化を実現できる。
【００４３】
図１３は、本発明の第三の実施形態における磁気ヘッドアセンブリの構成図である。本実施例においては、ベースプレート４に対して制振材８が貼付けされる。図１４はベースプレートに制振材を貼付けしていない従来の磁気ヘッドアセンブリにおける振動のスペクトルである。また、図１５はベースプレートに制振材を貼り付け、本発明を適用した磁気ヘッドアセンブリにおける振動のスペクトルである。図１４におけるスペクトルに比べ、図１５では3-4kHz付近における振動のピーク部分が小さくなっていることがわかる。ここでも制振材８の拘束層としてポリイミドを用い、弾性層としてVEMを使用する。拘束層と弾性層の厚みは共に約50μｍである。VEMはポリイミドとベースプレート４を接着する役割を果たす。
【００４４】
図１６は、ベースプレートに適用する制振材に折り曲げ部を設けた場合の断面図である。制振材８に折り曲げ部９を設け、ベースプレート４とロードビーム３の間の段差をなくし貼付けることが可能である。このようにしてすることによっても部材間の段差を吸収し、確実に貼付けすることができる。
【００４５】
図１７は、ロードビームにテーパを設けた場合のベースプレート付近の断面図である。ロードビーム３にテーパ10を設け、ベースプレート４と制振材８の間の隙間をなくし、ベースプレート４とロードビーム３の境界面をスムーズにすることも可能である。このようにすることによって、さらに制振材８が貼り付けやすくなる。また、洗浄などの際にさらに剥がれにくくなる効果がある。
【００４６】
このように、磁気ディスクが高速回転することにより空気の流れが発生し、その影響により引き起こされる磁気ヘッド１を搭載する磁気ヘッドアセンブリの振動を、磁気ヘッドアセンブリのベースプレート４に制振材８を貼り付けることによって抑制することができる。この結果、信頼性が高く正確な位置決めを実現でき、データ記録再生のエラー発生頻度が低く抑え、データ転送レートを高く維持し、磁気ディスク装置の記録密度化を実現できる。
【００４７】
尚、上記実施例においては制振材としてポリイミドを用いた例を示したが、制振材はこれに限定されるものではなく、拘束層にステンレスを、また弾性層にVEMを用いることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明によると、磁気ディスク装置における磁気ヘッドアセンブリの振動を抑制することができる。その結果、読み出し時、書込み時におけるヘッドの位置決めをより正確に行うことが可能となる。これはオフトラックを改善し、また、磁気ディスク装置の高密度化を可能にするメリットがある。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】従来の磁気ヘッドアセンブリの構成図である。
【図２】磁気ヘッド周辺部を拡大した図である。
【図３】フレキシャとロードビームの接合部を示す図である。
【図４】ロードビームのネジレモードの振動を抑制するために、磁気ヘッドアセンブ  リに対して制振材を適用した構成図である。
【図５】フレキシャのネジレモードの振動を示す図である。
【図６】本発明の第一の実施形態における磁気ヘッドアセンブリの構成図である。
【図７】フレキシャのネジレモードの振動のスペクトルである。
【図８】フレキシャにテーパを設けた場合のジンバル支持部の断面図である。
【図９】制振材に折り曲げ部を設けた場合のジンバル支持部の断面図である。
【図１０】本発明の第二の実施形態における磁気ヘッドアセンブリの構成図である。
【図１１】フレキシャに折り曲げ部を設けた場合のジンバル支持部の断面図である。
【図１２】ロードビームにテーパを設けた場合のジンバル支持部の断面図である。
【図１３】本発明の第三の実施形態における磁気ヘッドアセンブリの構成図である。
【図１４】ベースプレートに制振材を貼付けしていない従来の磁気ヘッドアセンブリにお  ける振動のスペクトルである。
【図１５】ベースプレートに制振材を貼り付け本発明を適用した磁気ヘッドアセンブリに  おける振動のスペクトルである。
【図１６】ベースプレートに適用する制振材に折り曲げ部を設けた場合の断面図である。
【図１７】ロードビームにテーパを設けた場合のベースプレート付近の断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  磁気ヘッド
２  フレキシャ
３  ロードビーム
４  ベースプレート
５  ジンバル部
６  ディンプル
７  接着剤
８  制振材
９  折り曲げ部
１０  テーパ
１１  ジンバル支持部
４０  レーザー溶接部
【図１】
2006221726.tif 000003
【図２】
2006221726.tif 000004
【図３】
2006221726.tif 000005
【図４】
2006221726.tif 000006
【図５】
2006221726.tif 000007
【図６】
2006221726.tif 000008
【図７】
2006221726.tif 000009
【図８】
2006221726.tif 000010
【図９】
2006221726.tif 000011
【図１０】
2006221726.tif 000012
【図１１】
2006221726.tif 000013
【図１２】
2006221726.tif 000014
【図１３】
2006221726.tif 000015
【図１４】
2006221726.tif 000016
【図１５】
2006221726.tif 000017
【図１６】
2006221726.tif 000018
【図１７】
2006221726.tif 000019