(57)【要約】【課題】電磁波遮蔽性に優れたリジッドフレックス回路基板を提供する。  【解決手段】第１フレキシブル回路部５００および第２フレキシブル回路部６００は、それぞれ、基材１と基材１の両面に設けられた回路（２１ａ、２１ｂ）を備えている。第１フレキシブル回路部５００と第２フレキシブル回路部６００とは接合されておらず、両者は積層方向に離間して配置されている。第１フレキシブル回路部５００と、第２フレキシブル回路部６００との間には、電磁波遮蔽層４ａ、４ｂが設けられている。これにより、一方のフレキシブル回路基板から発せられた電磁波が他方のフレキシブル回路部に影響を及ぼすことが抑制される。【選択図】  図１
2006059962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル部とリジッド部とを備えるリジッドフレックス回路基板であって、
前記フレキシブル部は、
第１基材と、該第１基材に設けられた第１回路とを含む第１フレキシブル回路部と、
第２基材と、該第２基材に設けられた第２回路とを含む第２フレキシブル回路部と、
が重ねて配置された構成を有し、
前記第１フレキシブル回路部と、前記第２フレキシブル回路部との間に、電磁波遮蔽層を備えることを特徴とするリジッドフレックス回路基板。
【請求項２】
第１基材および第２基材は、それぞれリジッド部まで延在しリジッド部を構成しており、
前記リジッド部の両面側には、基材と、該基材に設けられた回路とを含むリジッド回路部が該回路を外側にして積層配置され、
前記リジッド部において、前記第１フレキシブル回路部、前記第２フレキシブル回路部および前記リジッド回路部が積層接着されている、
請求項１に記載のリジッドフレックス回路基板。
【請求項３】
前記電磁波遮蔽層は、少なくとも一方のフレキシブル回路部と固着している請求項１または２に記載のリジッドフレックス回路基板。
【請求項４】
前記電磁波遮蔽層は、少なくとも一方のフレキシブル回路部を覆うように構成されている請求項１ないし３のいずれかに記載のリジッドフレックス回路基板。
【請求項５】
前記電磁波遮蔽層は、少なくとも一方のフレキシブル回路部の回路と電気的に接続している請求項１ないし４のいずれかに記載のリジッドフレックス回路基板。
【請求項６】
前記電磁波遮蔽層は、樹脂フィルムで覆われている請求項１ないし５のいずれかに記載のリジッドフレックス回路基板。
【請求項７】
前記樹脂フィルムは、フレキシブル回路部と反対側の面に構成されているものである請求項６に記載のリジッドフレックス回路基板。
【請求項８】
前記電磁波遮蔽層は、導電性粒子と、熱硬化性樹脂とを含む層で構成されているものである請求項１ないし７のいずれかに記載のリジッドフレックス回路基板。
【請求項９】
フレキシブル部とリジッド部とを備えるリジッドフレックス回路基板の製造方法であって、
第１基材と、該第１基材に設けられた第１回路とを含む第１フレキシブル回路部を用意する工程と、
第２基材と、該第２基材に設けられた第２回路とを含む第２フレキシブル回路部を用意する工程と、
第１フレキシブル回路部または第２フレキシブル回路部の少なくとも一方の面に電磁波遮蔽層を形成する工程と、
前記電磁波遮蔽層を内側にして第１フレキシブル回路部および第２フレキシブル回路部を積層配置するとともに、リジッド部形成箇所において、第１フレキシブル回路部および第２フレキシブル回路部の間に層間接着材を配置した状態で加圧し、前記リジッド部形成箇所を熱圧着する工程と、
を含むことを特徴とするリジッドフレックス回路基板の製造方法。
【請求項１０】
フレキシブル部とリジッド部とを備えるリジッドフレックス回路基板の製造方法であって、
第１基材と、該第１基材に設けられた第１回路とを含む第１フレキシブル回路部を用意する工程と、
第２基材と、該第２基材に設けられた第２回路とを含む第２フレキシブル回路部を用意する工程と、
第１フレキシブル回路部または第２フレキシブル回路部の少なくとも一方の面に電磁波遮蔽層を形成する工程と、
前記電磁波遮蔽層を内側にして第１フレキシブル回路部および第２フレキシブル回路部を積層配置する工程と、
前記積層配置されたフレキシブル回路部の両面側に、基材および該基材に設けられた導体箔を含む積層板を対向配置するとともに、リジッド部形成箇所において、第１フレキシブル回路部および第２フレキシブル回路部の間に層間接着材を配置した状態で加圧し、前記リジッド部形成箇所を熱圧着する工程と、
を含むことを特徴とするリジッドフレックス回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記リジッド部形成箇所を熱圧着する前記工程の後、前記フレキシブル部にある前記積層体を除去する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載のリジッドフレックス回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドフレックス回路基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これらに用いられるフレキシブル回路基板等の多層化、細線化、高密度化が進んでいる。
フレキシブル回路基板については、フレキシブル回路部とリジッド回路部を併せ持つ複合基板であるリジッドフレックス回路基板、フレキシブル回路基板を積層して多層化した多層フレキシブル配線板に大別される。
【０００３】
従来のリジッドフレックス回路基板では、フレキシブル部は複数のフレキシブル回路部から構成され、また、リジッド部は、フレキシブル回路部とリジッド回路部が複数層、積層接着された構成を有する（特許文献１、２）。
【０００４】
リジッドフレックス回路基板に要求される情報量や信号量は、年々増加しており、基板内部、外部機器から伝達される信号自身も、より高速化、高周波化が進んでいる。こうした中、リジッドフレックス回路基板は、信号の高速化および高密度化要求に伴い、複数の高速信号線を狭小な基板上に配線せざるを得ない状況下にあり、各々のフレキシブル回路層から放射される電磁波による他のフレキシブル回路層への影響が無視出来なくなっている。この為、信号回路の配線設計も制約され、高密度な配線が困難となっている。
【０００５】
特に携帯電話等の折り畳み構造の電子機器で多用されるヒンジ屈曲部は、部品間に比べて配線長が非常に長い為、電磁波障害が問題になっており、機器の機能向上に伴い、信号線も増加する方向であることから、フレキシブル回路部間の不要電磁波の対策が必須となりつつある。
【０００６】
このような電磁波障害を防止する技術として、基板全体を電磁波シールドシートにより覆う技術が知られている（特許文献３）。特許文献３には、電磁波障害を生じることなく正常に機器を使用するために、導電性材料（いわゆる電磁波遮蔽材）等を用いて基板の外側を覆い、基板自身からの電磁波と、外部からの電磁波とを透過させない構造が採用されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−０２４２９７号公報
【特許文献２】特開平６−０２１６５３号公報
【特許文献３】特開平２００３−３９７７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、リジッドフレックス回路基板の多層化が進む中、積層された回路基板同士の間で生じる電磁波障害についても配慮する必要性が高まってきた。従来技術においては、このような積層された回路基板同士の間の電磁波障害について対策された例はあまりなかった。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、リジッドフレックス回路基板を構成する回路基板同士における電磁波の影響を低減し、信頼性の高い基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、フレキシブル部とリジッド部とを備えるリジッドフレックス回路基板であって、前記フレキシブル部は、第１基材と、該第１基材に設けられた第１回路とを含む第１フレキシブル回路部と、第２基材と、該第２基板に設けられた第２回路とを含む第２フレキシブル回路部と、が重ねて配置された構成を有し、前記第１フレキシブル回路部と、前記第２フレキシブル回路部との間に、電磁波遮蔽層を備えることを特徴とするリジッドフレックス回路基板が提供される。
【００１１】
本発明に係るリジッドフレックス回路基板は、フレキシブル回路部間に電磁波遮蔽層を有するため、一方のフレキシブル回路部からの電磁波が他方のフレキシブル回路部に与える影響が効果的に遮蔽される。このため、良好なフレキシブル性を維持しつつフレキシブル回路部間における電磁波の影響を有効に低減することができる。
【００１２】
本発明のリジッドフレックス回路基板において、第１基材および第２基材は、それぞれリジッド部まで延在しリジッド部を構成しており、前記リジッド部の両面側には、基材と、該基材に設けられた回路とを含むリジッド回路部が該回路を外側にして積層配置され、前記リジッド部において、前記第１フレキシブル回路部、前記第２フレキシブル回路部および前記リジッド回路部が積層接着されている構成とすることもできる。こうすることにより、生産性をさらに向上させることができる。本発明のリジッドフレックス回路基板において、前記電磁波遮蔽層は、少なくとも一方のフレキシブル回路部と固着していてもよい。本発明のリジッドフレックス回路基板において、前記電磁波遮蔽層は、少なくとも一方のフレキシブル回路部を覆うように構成されていてもよい。
【００１３】
本発明のリジッドフレックス回路基板において、前記電磁波遮蔽層は、少なくとも一方のフレキシブル回路部の回路と電気的に接続していてもよい。こうすることにより、さらに電磁波遮蔽効果を向上させることができる。本発明のリジッドフレックス回路基板において、前記電磁波遮蔽層は、樹脂フィルムで覆われていてもよい。本発明のリジッドフレックス回路基板において、前記樹脂フィルムは、フレキシブル回路部と反対側の面に構成されていてもよい。本発明のリジッドフレックス回路基板において、前記電磁波遮蔽層は、導電性粒子と、熱硬化性樹脂とを含む層で構成されていてもよい。
【００１４】
また、本発明によれば、フレキシブル部とリジッド部とを備えるリジッドフレックス回路基板の製造方法であって、第１基材と、該第１基材に設けられた第１回路とを含む第１フレキシブル回路部を用意する工程と、第２基材と、該第２基材に設けられた第２回路とを含む第２フレキシブル回路部を用意する工程と、第１フレキシブル回路部または第２フレキシブル回路部の少なくとも一方の面に電磁波遮蔽層を形成する工程と、前記電磁波遮蔽層を内側にして第１フレキシブル回路部および第２フレキシブル回路部を積層配置するとともに、リジッド部形成箇所において、第１フレキシブル回路部および第２フレキシブル回路部の間に層間接着材を配置した状態で加圧し、前記リジッド部形成箇所を熱圧着する工程と、を含むことを特徴とするリジッドフレックス回路基板の製造方法が提供される。
【００１５】
さらに、本発明によれば、フレキシブル部とリジッド部とを備えるリジッドフレックス回路基板の製造方法であって、第１基材と、該第１基材に設けられた第１回路とを含む第１フレキシブル回路部を用意する工程と、第２基材と、該第２基材に設けられた第２回路とを含む第２フレキシブル回路部を用意する工程と、第１フレキシブル回路部または第２フレキシブル回路部の少なくとも一方の面に電磁波遮蔽層を形成する工程と、前記電磁波遮蔽層を内側にして第１フレキシブル回路部および第２フレキシブル回路部を積層配置する工程と、前記積層配置されたフレキシブル回路部の両面側に、基材および該基材に設けられた導体箔を含む積層板を対向配置するとともに、リジッド部形成箇所において、第１フレキシブル回路部および第２フレキシブル回路部の間に層間接着材を配置した状態で加圧し、前記リジッド部形成箇所を熱圧着する工程と、を含むことを特徴とするリジッドフレックス回路基板の製造方法が提供される。この製造方法において、フレキシブル回路部分の積層板を除去する工程をさらに実行してもよい。
【００１６】
上述した製造方法によれば、良好なフレキシブル性および電磁波遮蔽性に優れるリジッドフレックス回路基板を製造安定性良く製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、フレキシブル回路部間に電磁波遮蔽層を有するため、リジッドフレックス回路基板を構成する回路基板同士における電磁波の影響を低減し、信頼性の高い基板を提供することを目的とする。
【００１８】
また、リジッド回路部の両面側に回路基板を積層することにより、生産性に優れたリジッドフレックス回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
第一の実施の形態
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るリジッドフレックス回路基板８００の概略構成を示す図である。
【００２０】
回路基板８００は、フレキシブル部８０１とリジッド部８０２とを備える。フレキシブル部８０１は、第１フレキシブル回路部５００と、第２フレキシブル回路部６００とが重ねて配置された構成を有する。
【００２１】
第１フレキシブル回路部５００および第２フレキシブル回路部６００は、それぞれ、基材１と基材１の両面に設けられた導体回路（２１ａ、２１ｂ）を備えている。
【００２２】
フレキシブル部８０１は、第１および第２フレキシブル回路部５００、６００とから構成されており、図示したように、層間接着材で接着されておらず、各回路部は接触していてもよいし、離間して配置されていてもよい。いずれにしても、第１フレキシブル回路部５００と第２フレキシブル回路部６００とは接合されていないため、基板のフレキシブル性が良好に保たれる。フレキシブル部は、必要により３基材以上設けてもよい。また、ここでは第１および第２フレキシブル回路部は、同じ回路が配置されたものを用いているが異なった回路が配置されたものでもよい。
【００２３】
リジッドフレックス回路基板８００は、層間接着材により複数の基材が積層接着されたリジッド部８０２を有する。リジッド部８０２は腰があり、この部分を利用して部品を実装したり他の基板と接続したりすることが可能となる。
【００２４】
基材１は、それぞれリジッド部８０２まで延在し、リジッド部８０２を構成している。リジッド部８０２の両面側にはそれぞれリジッド回路部２１０、３１０が重ねて配置されている。リジッド回路部２１０、３１０は、それぞれ、回路基板内側に位置する基材と、その外側に設けられた導体回路とにより構成されている。
【００２５】
リジッド部８０２では、第１および第２フレキシブル回路部５００、６００と、これらの外側に位置するリジッド回路部２１０、３１０とが層間接着材を介して積層接着され、積層体をなしている。そして各回路部の回路同士を電気的に接続するため、この積層体を貫通するスルーホールが設けられている。なお、リジッド部は、必要により複数設けてもよい。
【００２６】
第１フレキシブル回路部５００と、第２フレキシブル回路部６００との間には、電磁波遮蔽層４ａ、４ｂが設けられている。これにより、一方のフレキシブル回路基板から発せられた電磁波が他方のフレキシブル回路部に影響を及ぼすことが抑制される。
【００２７】
以下、リジッドフレックス回路基板８００を構成する各部について詳細に説明する。
【００２８】
基材１を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
【００２９】
基材１の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
【００３０】
導体回路２１ａ、２１ｂは、表面が一部を残して表面被覆層３ａ、３ｂで覆われていてもよい。表面被覆層３ａ、３ｂは、樹脂フィルム３１ａ、３１ｂと接着材３２ａ、３２ｂで構成されたカバーレイフィルムでもよいし、熱硬化性樹脂を含む液状体の樹脂組成物をスクリーン印刷法などにより形成し加熱硬化してもよい。曲げ特性の面からカバーレイフィルムを用いることが好ましい。
【００３１】
電磁波遮蔽層４ａ、４ｂは、少なくとも一方のフレキシブル回路部と固着していてもよいし、離間して設けられてもよいが、フレキシブル回路部と固着している方が電磁波遮蔽効果が高く好ましい。これにより、屈曲特性を損なうことなく電磁波遮蔽効果の優れたリジッドフレックス回路基板８００とすることができる。
【００３２】
また、電磁波遮蔽層４ａ、４ｂは、回路の一部を覆っていてもよいし、全体を覆っていてもよいが、フレキシブル部全体にわたって形成されることが好ましい。さらには、電磁波遮蔽層４ａ、４ｂは、少なくとも一方のフレキシブル回路部の回路と電気的に接続していることが好ましい。これにより、さらに電磁波遮蔽効果にすぐれたリジッドフレックス回路基板８００とすることができる。電磁波遮蔽層４ａ、４ｂは、フレキシブル回路間に離間して１層か、どちらかの回路部の内側に固着していてもよいし、両側に固着していてもよい。さらに、フレキシブル回路間の外側にあってもよい。すべての回路部が、電磁波遮蔽層で覆われていると外部および内部からの電磁波の遮蔽に効果があってより好ましい。
【００３３】
電磁波遮蔽層４ａ、４ｂは、樹脂フィルム４２ａ、４２ｂで覆われていることが好ましく、また樹脂フィルム４２ａ、４２ｂは、フレキシブル回路部と反対側の面に構成されていることが好ましい。また、電磁波遮蔽層４ａ、４ｂは、たとえば、導電性粒子と、熱硬化性樹脂とを含む層により構成することができる。
【００３４】
次に、本実施形態に係るリジッドフレックス回路基板８００の製造方法の一例について説明する。本例では、以下のＡ、Ｂ、Ｃの３ステップをこの順に実行する。
【００３５】
まずステップＡとして、第１および第２のフレキシブル回路部５００、６００を製造する（図２）。次いでステップＢとして、積層板２００および３００と第１および第２のフレキシブル回路部５００、６００と積層し６層の積層体７００を製造する（図３および図４）。最後にステップＣとして、６層リジッドフレックス回路基板８００を製造する（図５および図６）。以下、各ステップについて説明する。
【００３６】
［ステップＡ］
ステップＡでは、図２（ｄ）に示すように第１のフレキシブル回路部５００を製造する。
まず、基材１の両面に銅箔２ａ、２ｂが形成された構成の両面銅張り積層板１００を用意する。次いで、両面銅張り積層板１００の両側の銅箔２ａ、２ｂに対し、エッチングを施す等の方法により、所望の形状にパターニングされた導体回路２１ａ、２１ｂを形成する（図２（ｂ））。
【００３７】
次に、導体回路２１ａ、２１ｂに対して表面被覆層３ａ、３ｂを形成する（図２（ｃ））。この表面被覆層３ａ、３ｂの形成は、例えば絶縁性フィルム基材に接着剤を塗布したカバーレイフィルムを貼付するか、または、インクを直接基材に印刷する方法などがある。図２に示す構成では、表面被覆層３ａ、３ｂは、絶縁性フィルム基材３１ａ、３１ｂに接着剤３２ａ、３２ｂを塗布したカバーレイフィルム３ａ、３ｂを示す。
【００３８】
カバーレイフィルム３ａ、３ｂを形成する方法としては、熱圧成形装置により圧着する等の方法を用いることができる。この場合、圧着条件は、たとえば、圧着温度８０〜２２０℃、圧着圧力０．２〜１０ＭＰａとする。
【００３９】
絶縁性フィルム基材３１ａ、３１ｂの構成材料としては、基材１００と同様のものを用いることができる。例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
【００４０】
表面被覆層３ａ、３ｂは、導体回路２１ａ、２１ｂの一部を残して被覆するのが好ましい。すなわち、表面被覆層３ａ、３ｂ上に、電磁波遮蔽層と電気的に接続するための開口部３３ａ、３３ｂを形成してもよい。またその際、必要に応じて、メッキなどの表面処理を施してもよい。電磁波遮蔽層と回路を電気的に接続することにより、より電磁波の遮蔽効果があり好ましい。
開口部３３ａ、３３ｂは、予めパンチング等により形成しても、表面被覆層３ａ、３ｂを形成後に開口部３３ａ、３３ｂを形成しても良い。
【００４１】
接着材３２ａ、３２ｂとしては、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることが好ましい。これらの中でもエポキシ系樹脂が好ましい。これにより、密着性を向上することができる。さらに、耐熱性を向上することもできる。
【００４２】
次に、表面被覆層３ａ、３ｂおよび開口部３３ａ、３３ｂを覆うように電磁波遮蔽層４ａ、４ｂを形成する（図２（ｄ））。  電磁波遮蔽層４ａおよび４ｂとしては、例えば樹脂フィルムに金属薄膜が形成され、その上に導電粒子と接着剤を含む導電性接着層が形成された導電性フィルム、導電粒子と熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストを印刷して構成されているもの等を挙げることができる。
【００４３】
図２（ｄ）には、導電性フィルム４１ａおよび４１ｂの電磁波遮蔽層４ａ、４ｂの例を示す。図には、記載されていないが、樹脂フィルム４２ａ、４２ｂと、導電粒子と接着剤を含む導電性接着層４１ａ、４１ｂの間には、金属薄膜が形成されている。金属薄膜を構成する金属としては、金、銀、銅、チタン、アルミ、その他の合金等が挙げられる。これらの中でも銀が好ましい。これにより、特に電磁波遮蔽性を向上することができる。また、導電粒子としては、例えば銀、銅等の導電性材料を有していることが好ましい。金属薄膜の厚さは、０．０１〜５０μｍが好ましく、特に０．２〜１０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると電磁波遮蔽性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると可とう性が低下する場合がある。
【００４４】
前記樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル系樹脂フィルムが挙げられる。これらのうち、主としてポリイミド系樹脂からなるフィルムを用いることが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。
【００４５】
前記樹脂フィルムの厚さは、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると絶縁性が低下する場合があり、前記上限値を超えると可とう性が低下する場合がある。
【００４６】
このような導電性を有する層が形成されている樹脂フィルムで表面被覆層３ａ、３ｂを覆うように形成する条件は、例えば温度８０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置にて圧着することができる。
【００４７】
また、導電粒子と熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストとしては、例えば銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等が挙げられる。これらの中でも銀ペーストが好ましい。これにより、電磁波遮蔽性を特に向上することができる。
【００４８】
前記導電性ペーストの厚さは、５〜５０μｍが好ましく、特に１０〜２５μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると電磁波遮蔽性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると可とう性が低下する場合がある。また、前記導電性ペーストで電磁波遮蔽層４ａ、４ｂを形成する条件は、前記導電性ペーストを塗布後に１００〜１５０℃で１０〜３０分間乾燥することが好ましい。
導電性ペーストを印刷後、導電層表面の保護のためソルダーレジストを印刷することが好ましい。
【００４９】
以上の工程により、両面に電磁波遮蔽層４ａ、４ｂを有する第１のフレキシブル回路部を得ることができる。電磁波遮蔽層は、第１および第２のフレキシブル回路部の内側の少なくともどちらかの面にあればよい。
【００５０】
また、電磁波遮蔽層として、フレキシブル回路間に金属箔等を積層してもよい。金属箔として、アルミニウム、鉄、ステンレス、銅などがもちいられ、これらの中でも銅がより好ましい。
なお、電磁波遮蔽層４ａ、４ｂは、第１のフレキシブル回路部５００と第２のフレキシブル回路部６００の内側にもちいたものと同じであっても異なっていても良い。
【００５１】
第２のフレキシブル回路部６００も第１のフレキシブル回路部５００と同様の工程により製造することができる。
なお、ここでは第１のフレキシブル回路部５００と、第２のフレキシブル回路部６００とは同じものを用いたが、異なるものを用いても良い。
【００５２】
［ステップＢ］
ステップＢでは、６層の積層体７００を製造する（図３、図４（ｅ））。図３は、図４に示す積層体７００を構成する各部の構造を示す図である。図３（ｂ）および図３（ｃ）は、前述のステップＡにより得られたものである。これらを積層した状態で熱圧着して積層体７００を得る。具体的には、リジッド部形成箇所において、積層板２００と、第１フレキシブル回路部５００と、第２フレキシブル回路部６００と、積層板３００とを層間接着層７を介して積層し、この状態で熱圧着を行い、６層の積層体７００を得る。積層体７００を形成する方法としては、熱圧成形装置により圧着する等の方法を用いることができる。この場合、圧着条件は、たとえば、圧着温度１１０〜２２０℃、圧着圧力０．２〜１０ＭＰａとする。
【００５３】
積層板２００、３００は、基材５の一方の面側に回路となる導体箔６が形成された構成を有する。導体箔６は、たとえば銅、鉄、アルミニウム等により構成することができ、特に銅が好ましく用いられる。
【００５４】
導体箔６の厚さは、１μｍ〜５０μｍが好ましく、５μｍ〜３５μｍがより好ましい。基材５としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルム、また、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、などが挙げられる。これらのうち、主としてポリイミド樹脂系フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。
【００５５】
層間接着層７を構成する材料としては、例えばエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。これらの中でもエポキシ系樹脂が好ましい。これにより、密着性および耐熱性を向上することができる。また、層間接着層７を構成する材料としては、前記熱硬化性樹脂をガラス繊維基材等に含浸したプリプレグでも構わない。
【００５６】
層間接着層７の厚さは、１０〜２００μｍが好ましく、特にプリプレグを用いる場合は６０〜１２０μｍが好ましい。また、ボンディングシートを用いる場合は、厚さ１５〜１００μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると層間絶縁性が低下する場合があり、前記上限値を超えると可とう性が低下する場合がある。
【００５７】
［ステップＣ］
ステップＣでは、６層リジッドフレックス回路基板８００を製造する（図６（ｄ））。以下、ステップＣの手順について説明する。
【００５８】
はじめに図５（ａ）に示す積層体を形成する。まず６層の積層体７００にドリル等を用いてスルーホール８を形成した後、スルーホール内にスルーホールメッキ９を形成する。これにより、積層板２００と、第１フレキシブル回路部５００と、第２のフレキシブル回路部６００と、積層板３００とを電気的に接続する。
【００５９】
次いで外層の銅箔６に対し、例えばエッチングを施すことにより、所望の形状にパターニングされた導体回路６１ａ、６１ｂを形成し、リジッド回路部２１０、３１０を形成する（図５（ｂ））。その際、フレキシブル部８０１にある積層板２００、３００に設けられた導体箔は、エッチング等により除去しておくことが好ましい。こうすることにより、次の工程において不要箇所の除去が容易となる。
【００６０】
次に図６（ｃ）に示すように、リジッド回路部２１０、３１０のうち層間接着材で接着されていない部分、すなわち、リジッド回路部２１０、３１０のうちフレキシブル部８０１にある部分（除去部５１ａ、ｂ）をそれぞれ切断除去する。除去方法としては、レーザ、ＮＣルータ等を用いる方法が挙げられる。
【００６１】
次に、保護フィルム（保護部材）１０を最外層の導体回路６１ａ、６１ｂを覆うように形成する（図６（ｄ））。保護フィルム１０としては、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。これらの中でもポリイミド系樹脂が好ましい。これにより、耐熱性および弾性率を向上することができる。保護フィルム１０の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に屈曲特性に優れる。保護フィルム１０を積層する条件は、８０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置により圧着させることが好ましい。なお、本実施の形態では最外層の導体回路６１ａ、６１ｂを覆うものとして保護フィルムを用いたが、これに限定されず、液状レジストを用いても良い。
【００６２】
以上により、第１フレキシブル回路部５００と第２フレキシブル回路部６００の両面側に電磁波遮蔽層が形成された６層のリジッドフレックス回路基板が得られる。
【００６３】
以下、本実施形態に係るリジッドフレックス回路基板およびその製造方法の効果について説明する。
本実施形態では、第１フレキシブル回路部５００と第２フレキシブル回路部６００との間に電磁波遮蔽層４ａ、４ｂが配置されているため、一方の回路部（回路基板）で発生した電磁波が他方の回路部（回路基板）へ影響を及ぼすことを効果的に抑制できる。特に本実施形態では、第１フレキシブル回路部５００と第２フレキシブル回路部６００の両方に電磁波遮蔽層を設け（４ａ、４ｂ）、導体回路２１ａ、２１ｂの間にこれら２層の電磁波遮蔽層４ａ、４ｂが介在する形態としている。このため、電磁波遮蔽効果が確実に得られる。
【００６４】
また、第１フレキシブル回路部５００および第２フレキシブル回路部６００には、他の回路部と対向する側と反対側の面、すなわち、リジッドフレックス回路基板の外側にも電磁波遮蔽層４ａ、４ｂが設けられているため、基板内部から外部へ発する電磁波を遮断するとともに、基板外部の電磁波が基板内部へ侵入することを遮断することができる。これにより、同時に組み込まれている他製品への電磁波の影響や、他製品からの電磁波の影響を低減することができる。
【００６５】
また、本実施形態で示した製造方法では、基板の両面に電磁波遮蔽層が設けられたフレキシブル回路部を作製してから、これらを積層し圧着して多層リジッドフレックス回路基板を得ている。このため、電磁波遮蔽層を形成しやすく、製造安定性に優れる。
【００６６】
また、本実施形態で示した製造方法では、積層板２００、３００により回路基板５００、６００を覆った状態で回路基板５００、６００を熱圧着し、積層接着する（図５（ａ））。さらに、積層後、積層板２００、３００の表面にエッチング液等を用いて回路作成を行う。これらの一連の工程において、第１フレキシブル回路部５００および第２フレキシブル回路部６００が積層板２００、３００に覆われた形態となっている。このため、フレキシブル部の構成要素が積層板で保護され形態となり、これらが熱圧着やエッチング等により損傷を受けることが避けられ、信頼性の高い基板を高い歩留まりで製造することができる。なお、フレキシブル部に位置する積層板２００、３００は、その後の工程で切断除去されるので、良好なフレキシブル性が得られる。
【００６７】
第二の実施形態
図７〜図１２は、本発明のリジッドフレックス回路基板およびその製造方法に適用した他の実施形態を示す断面図である。図１２は、第１フレキシブル回路部５１０と第２フレキシブル回路部６１０の両面側に電磁波遮蔽層が形成された６層のリジッドフレックス回路基板８１０を示す断面図である。
【００６８】
本実施形態では、６層リジッドフレックス回路基板の他の例について説明する。本実施形態のリジッドフレックス回路基板は、フレキシブル回路部の内側の面、すなわち、一対のフレキシブル回路部が対向する側の面にのみ電磁波遮蔽層が設けられた構成を有する。
【００６９】
本実施形態では、以下のＸ、Ｙ、Ｚの３ステップをこの順で実施し、基板を作製する。まず、ステップＸとして、第１および第２のフレキシブル回路部５１０、６１０を製造する（図７）。次いで、ステップＹとして、積層板２００および３００と第１および第２のフレキシブル回路部５１０、６１０を積層し６層の積層体７１０を製造する（図８および図９）。最後に、ステップＺとして、６層リジッドフレックス回路基板８１０を製造する（図１０〜図１２）。以下、各ステップについて説明する。
【００７０】
［ステップＸ］
図７はステップＸを示す図である。このステップでは、第一の実施の形態の図２で説明したのと同様の手順により、第１のフレキシブル回路部５１０を製造する（図７（ｄ））。第一の実施の形態では、基板の両面に電磁波遮蔽層４ａ、４ｂを設けたが、本実施形態では、基板の片面にのみ電磁波遮蔽層４ａを設けている。
【００７１】
［ステップＹ］
図８は、ステップＹで積層する各構成部材を示す分解図である。
本ステップでは、第１のフレキシブル回路部５１０と同様の工程により第２のフレキシブル回路部６１０を製造した後、積層板２００、第１フレキシブル回路部５１０、第２フレキシブル回路部６１０、および積層板３００を積層し圧着する。このとき、リジッド部形成箇所において、各層を層間接着層７を介して接着する。これにより、図９に示す積層体が得られる。
【００７２】
リジッド部形成箇所において、積層板２００と、第１フレキシブル回路部５１０と、第２フレキシブル回路部６１０と、積層板３００とを層間接着層７を介して積層して６層の積層体７１０を得る条件は、１１０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置で一体成形することが好ましい。
【００７３】
積層板２００、３００や層間接着層７等は、第一の実施の形態で述べたものと同様の構成とすることができる。
なお、本実施形態では第１のフレキシブル回路部５１０および第２のフレキシブル回路部６１０として、同じ構成の回路基板を用いたが、これらは異なる構成のものとしてもよい。
【００７４】
［ステップＺ］
第一の実施の形態における図５および図６と同様にして、図１０および図１１に示す工程を実施し、スルーホールの形成およびリジッド回路部２１０、３１０の形成を行う。これにより、第１フレキシブル回路部５１０と第２フレキシブル回路部６１０の内側に電磁波遮蔽層が形成された６層のリジッドフレックス回路基板を得る。
【００７５】
その後、フレキシブル回路部の外側に電磁波遮蔽層を設けてもよい（図１２（ｅ））。ここに用いる電磁波遮蔽層は、フレキシブル回路部の内側に用いたものと同じものでもよいし異なっていてもかまわない。
【００７６】
以上、本発明のリジッドフレックス回路基板について添付図面に記載する６層のリジッドフレックス回路基板を例示して説明したが、本発明は特にこれに限定されない。例えば、８層等の６層を超えるリジッドフレックス回路基板等に用いることも可能である。また製造条件についても同様特にこれに限定されない。
【００７７】
また、上記実施形態では、隣接する第１のフレキシブル回路部５００と、第２のフレキシブル回路部６００との両方の間（内側に）に電磁波遮蔽層４ａ、４ｂを設けていたが、これに限定されず、いずれか一方に形成されているだけでも良い。
【００７８】
このように、フレキシブル回路部の内側に電磁波遮蔽層を設けることにより、曲げ性を損なわず、一方の基板の電磁波を、他方の基板へ与える影響をより遮蔽するリジッドフレックス回路基板を提供することが出来る。また、電磁波遮蔽層を外側に設けることにより、他の機器との間の電磁波の影響も遮蔽することができる。
【００７９】
また、リジッド回路部の両面側に回路基板を積層し、内層のフレキシブル回路部を密閉した状態で外層の回路基板の回路作成ができるため、内層のフレキシブル回路部を保護する必要がなく、生産性に優れたリジッドフレックス回路基板を提供することが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明のリジッドフレックス回路基板は、携帯電話、パソコンの電気機器の周辺等に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】実施の形態に係るリジッドフレックス回路基板を示す断面図である。
【図２】第１および第２フレキシブル回路部を製造する工程を示す断面図である。
【図３】６層の積層体を製造する前半の工程を示す断面図である。
【図４】６層の積層体を製造する後半の工程を示す断面図である。
【図５】６層のリジッドフレックス回路基板を製造する前半の工程を示す断面図である。
【図６】６層のリジッドフレックス回路基板を製造する後半の工程を示す断面図である。
【図７】６層リジッドフレックス回路基板の一実施例の、第１および第２フレキシブル回路部を製造する工程を示す断面図である。
【図８】６層リジッドフレックス回路基板の一実施例の、６層の積層体を製造する前半の工程を示す断面図である。
【図９】６層リジッドフレックス回路基板の一実施例の、６層の積層体を製造する後半の工程を示す断面図である。
【図１０】６層リジッドフレックス回路基板の一実施例の、６層のリジッドフレックス回路基板を製造する前半の工程を示す断面図である。
【図１１】６層リジッドフレックス回路基板の一実施例の、６層のリジッドフレックス回路基板を製造する後半の工程を示す断面図である。
【図１２】６層リジッドフレックス回路基板の一実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１      基材
２ａ、２ｂ    銅箔
２１ａ、２１ｂ  導体回路
３ａ    表面被覆層
３１ａ  絶縁樹脂材料
３２ａ  接着材
３３ａ  開口部
３ｂ    表面被覆層
３１ｂ  絶縁樹脂材料
３２ｂ  接着材
３３ｂ  開口部
４ａ、４ｂ  電磁波遮蔽層
４１ａ、４１ｂ  導電ペースト
４２ａ、４２ｂ  樹脂フィルム
５      基材
５１ａ  除去部
６      銅箔
６１ａ、６１ｂ  導体回路
７      層間接着層
８      スルーホール
９      スルーホールメッキ
１０    表面被覆層
１０１  絶縁樹脂材料
１０２  接着材
１０３  開口部
１００  両面銅張り積層板
２００、３００  片面銅張り積層板
２１０、３１０  リジッド回路部
５００、５１０  第１のフレキシブル回路部
６００、６１０  第２のフレキシブル回路部
７００  、７１０  ６層の積層体
８００、８１０  ６層リジッドフレックス回路基板
８０１  フレキシブル部
８０２  リジッド部
【図１】
2006059962.tif 000003
【図２】
2006059962.tif 000004
【図３】
2006059962.tif 000005
【図４】
2006059962.tif 000006
【図５】
2006059962.tif 000007
【図６】
2006059962.tif 000008
【図７】
2006059962.tif 000009
【図８】
2006059962.tif 000010
【図９】
2006059962.tif 000011
【図１０】
2006059962.tif 000012
【図１１】
2006059962.tif 000013
【図１２】
2006059962.tif 000014