(57)【要約】 【課題】  重ねて配置された導体同士の接続が容易で、低コストな回路構成体を提供することを目的とする。【解決手段】  制御用基板２１と電流分配用基板２２とを、上下方向に一定の間隔を備えるように、互いに重ねて配置し、これらを接続用バスバー２６によって接続して導通させ、回路構成体２を形成する。接続用バスバー２６は、金属板によって一体に形成され、基板２１、２２を厚み方向に挟持可能なクリップ部２６ａと、複数のクリップ部２６ａを連結した導体部２６ｄによって形成され、クリップ部２６ａを各基板２１、２２に差し込むことにより、基板２１、２２上の回路パターンと接触した状態で保持される。回路構成体２は、制御用基板２１に入力された制御信号に基づいて、接続用バスバー２６を介してスイッチング素子２３、２４の作動を制御し、その作動により、電流分配用基板２２に入力された電流を分配する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンを具備する複数の基板を、互いに一定の間隔を有して重なるように配置し、
前記回路パターンに接触するように、端部から差し込んで、前記基板を厚み方向に挟持可能な複数のクリップ部と、この複数のクリップ部を互いに連結する導体部を有した接続用バスバーによって、複数の前記基板間を電気的に接続させることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記複数の基板は、前記接続用バスバーによって互いに接続された電流分配用基板および制御用基板を含み、前記制御用基板に入力された制御信号に基づいて、前記電流分配用基板あるいは前記制御用基板に設けられたスイッチング素子の作動を制御し、このスイッチング素子の作動により、前記電流分配用基板に入力された電流を分配することを特徴とする請求項１記載の回路構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力された電流を分配する回路構成体に関する。
【背景技術】
【０００２】
入力された電流を分配するための電気接続箱に関する従来技術として、複数のバスバーが絶縁板を介して積層されたものがあった（例えば、特許文献１参照）。その設置スペースの事情から、一般的に電気接続箱はその占有面積の低減が求められており、上述した従来技術によるものは、バスバーを積層することにより、この点において有利な構成となっている。
ところで、複数のバスバーが組み合わされて形成された電流の分配回路は、場合によっては、積層されたバスバー同士を互いに連結する必要があるが、この連結方法に関して、これまで具体的な提案はなかった。バスバー同士を連結するために、電線を溶接、あるいは半田付け等によって接続する方法が考えられるが、接続に要する時間、手間等を考慮すれば、製造コストの点において課題を含んだ方法であった。
【特許文献１】特開平８−３２２１２７号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、重ねて配置された導体同士の接続が容易で、低コストな回路構成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路パターンを具備する複数の基板を、互いに一定の間隔を有して重なるように配置し、前記回路パターンに接触するように、端部から差し込んで、前記基板を厚み方向に挟持可能な複数のクリップ部と、この複数のクリップ部を互いに連結する導体部を有した接続用バスバーによって、複数の前記基板間を電気的に接続させることを特徴とする回路構成体とした。
【０００５】
請求項２の発明は、前記複数の基板は、前記接続用バスバーによって互いに接続された電流分配用基板および制御用基板を含み、前記制御用基板に入力された制御信号に基づいて、前記電流分配用基板あるいは前記制御用基板に設けられたスイッチング素子の作動を制御し、このスイッチング素子の作動により、前記電流分配用基板に入力された電流を分配することを特徴とする請求項１記載の回路構成体とした。
【発明の効果】
【０００６】
＜請求項１の発明＞
回路パターンを具備する複数の基板を、互いに一定の間隔を有して重なるように配置し、回路パターンに接触するように、端部から差し込んで、基板を厚み方向に挟持可能な複数のクリップ部と、この複数のクリップ部を互いに連結する導体部を有した接続用バスバーによって、複数の基板間を電気的に接続させる構成としたことにより、複数基板間の回路パターン同士の接続が容易で、低コストな回路構成体にすることができる。
【０００７】
＜請求項２の発明＞
複数の基板は、接続用バスバーによって互いに接続された電流分配用基板および制御用基板を含み、制御用基板に入力された制御信号に基づいて、電流分配用基板あるいは制御用基板に設けられたスイッチング素子の作動を制御し、このスイッチング素子の作動により、電流分配用基板に入力された電流を分配する構成としたことにより、電流分配用基板に加え、制御用基板をも重ねて配置した後、導通させることができ、いっそう小型で低コストの回路構成体にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１乃至図４によって説明する。図１は、車両に搭載され、本実施形態による回路構成体２を使用した電気接続箱１を示している。アッパーケース１１とロアケース１２は、一対のコネクタブロック１３ａ、１３ｂを介して結合され、その内部に回路構成体２を収容している。回路構成体２を構成する制御用基板２１は、電子回路に使用される通常のプリント基板と同様で、樹脂材料製の絶縁性基板の表面上に銅箔によって回路パターンが形成されている。本実施形態においては、制御用基板２１の両面に回路パターンが形成されている。また、電流分配用基板２２も、制御用基板２１と同様に、プリント基板上に銅箔によって回路パターンが形成されたものであるが、より大電流を導通可能なように、制御用基板２１に比べて回路パターンが厚く形成されている。制御用基板２１と電流分配用基板２２は、互いに所定の間隔を有して、重なるように配置されている。
【０００９】
制御用基板２１および電流分配用基板２２の回路パターンには、それぞれスイッチング素子２３、２４が取り付けられており、各々基板上の回路パターンと電気的に接続されている。スイッチング素子２３、２４は、パワートランジスタ、ＦＥＴ、リレー等の、あらゆる電気切換素子が使用可能である。ＥＣＵ基板２５は車両に搭載された機器を制御するためのもので、制御用基板２１と同様のプリント基板であり、電流分配用基板２２の上方に一定の間隔を有して重なるように配置されている。
【００１０】
制御用基板２１、電流分配用基板２２およびＥＣＵ基板２５の間は、複数の接続用バスバー２６によって、互いに接続され導通している。接続用バスバー２６は金属板によって一体に形成され、図２乃至図４に示すように、撓み可能な一対の可撓片２６ｂを有したクリップ部２６ａを備え、複数のクリップ部を導体部２６ｄによって互いに連結して形成されている。各々の可撓片２６ｂの先端部には、内方へ突出した接点２６ｃが形成されており、クリップ部２６ａを基板２１、２２、２５の端部から差し込むことにより、可撓片２６ｂが、それぞれ外方へ撓みながら基板２１、２２、２５の奥へと進入する。その後、一対の可撓片２６ｂが、その復元力により基板２１、２２、２５を厚み方向に挟持して、接点２６ｃが各基板２１、２２、２５の回路パターン中の接続端子２１ａ、２２ａ、２５ａに接触した状態で保持される。尚、接続用バスバー２６は、図に示したように平板状に形成されているため、平坦な金属板をプレス加工によって打ち抜くのみで形成でき、曲げ加工を必要としないため、その製作が容易で低コストである。
【００１１】
上述した構成により、各基板２１、２２、２５は、接続用バスバー２６を介して互いに導通し、回路構成体２は、制御用基板２１に入力された制御信号に基づいて、接続用バスバー２６を介してスイッチング素子２３、２４の動作を制御し、このスイッチング素子２３、２４の作動により、電流分配用基板２２に入力された電流を分配する。
【００１２】
本実施形態によれば、回路パターンを具備する複数の基板２１、２２、２５を、互いに一定の間隔を有して重なるように配置し、回路パターンに接触するように、端部から差し込んで、基板２１、２２、２５を厚み方向に挟持可能な複数のクリップ部２６ａと、この複数のクリップ部２６ａを互いに連結する導体部２６ｄを有した接続用バスバー２６によって、複数の基板２１、２２、２５間を接続して導通させることにより、各々の基板２１、２２、２５の回路パターンに接触するように、接続用バスバー２６を基板２１、２２、２５に差し込むだけで、複数基板上の回路パターン同士が電気的に接続されるため、複数基板間の回路パターン同士の接続が容易で、低コストな回路構成体２にすることができる。
【００１３】
また、複数の基板２１、２２、２５は、接続用バスバー２６によって互いに接続された電流分配用基板２２および制御用基板２１を含み、制御用基板２１に入力された制御信号に基づいて、制御用基板２１あるいは電流分配用基板２２に設けられたスイッチング素子２３、２４の作動を制御し、このスイッチング素子２３、２４の作動により、電流分配用基板２２に入力された電流を分配する構成としたことにより、電流分配用基板２２に加え、制御用基板２１をも重ねて配置した後、導通させることができ、いっそう小型で低コストの回路構成体２にすることができる。
【００１４】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図５乃至図７によって説明する。本実施形態においては、各基板２１Ａ、２２Ａ、２５Ａの端部に、接続用バスバー２６が入り込むための切欠部２１ｂ、２２ｂ、２５ｂが形成されている。実施形態１と同様に、基板２１Ａ、２２Ａ、２５Ａに接続用バスバー２６を差し込むことにより、差し込みが完了した時点で、クリップ部２６ａが各基板２１Ａ、２２Ａ、２５Ａの切欠部２１ｂ、２２ｂ、２５ｂ内に入り込む（図６および図７示）。これにより、接続用バスバー２６は切欠部２１ｂ、２２ｂ、２５ｂによってガイドされ、振動等を受けても横方向にずれにくく、基板２１Ａ、２２Ａ、２５Ａに、いっそう安定して保持される。
【００１５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）各基板は、回路パターンがその片面に形成されたものであってもよい。
（２）接続用バスバーによって連結される基板の数はいくつあってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態による回路構成体を使用した電気接続箱の断面図である。
【図２】実施形態１による基板と接続用バスバーの取り付け前の状態を示す斜視図である。
【図３】図２の側面図である。
【図４】図２に示した接続用バスバーにより基板を連結したところを示す側面図である。
【図５】実施形態２による基板と接続用バスバーの取り付け前の状態を示す斜視図である。
【図６】図５に示した基板に接続用バスバーを差し込む前の状態を示す平面図（Ａ）、基板に接続用バスバーを差し込んだ状態を示す平面図（Ｂ）である。
【図７】図５に示した基板を接続用バスバーで連結したところを示す側面図である。
【符号の説明】
【００１７】
２…回路構成体
２１、２１Ａ…制御用基板
２１ａ、２２ａ、２５ａ…接続端子
２２、２２Ａ…電流分配用基板
２３、２４…スイッチング素子
２５、２５Ａ…ＥＣＵ基板
２６…接続用バスバー
２６ａ…クリップ部
２６ｄ…導体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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