(57)【要約】      （修正有）【課題】  非常に優れた耐屈曲性を有するシールド付きケーブル及びその製造方法を提供する。【解決手段】中心導体１１と、中心導体１１の周囲に設けられた絶縁体層１２と、絶縁体層１２の周囲に設けられたシールド１３とを少なくとも具備するシールド付きケーブル１０に関し、絶縁体層１２をＡＢＳ樹脂によって形成する。本発明のシールド付きケーブルは、ケーブル外径０．３ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍの超極細同軸でケーブルあって非常に優れた耐屈曲性を有するものである。なお、本発明のシールド付きケ−ブルを特性インピーダンスが５０Ωの同軸ケーブルとする場合においては、シールド内径を中心導体の外径の約３倍とするのが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体と、該中心導体の周囲に設けられた絶縁体層と、該絶縁体層の周囲に設けられたシールドとを少なくとも具備し、前記絶縁体層が、ＡＢＳ樹脂からなることを特徴とするシールド付きケーブル。
【請求項２】
請求項１において、ケーブル外径が、０．３ｍｍ以下であることを特徴とするシールド付きケーブル。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記絶縁体層の厚さが、０．０９ｍｍ以下であることを特徴とするシールド付きケーブル。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記シールドが、厚さ４μｍ以下の金属メッキ層からなることを特徴とするシールド付きケーブル。
【請求項５】
請求項４において、前記シールドが、厚さ２μｍ以下の金属メッキ層からなることを特徴とするシールド付きケーブル。
【請求項６】
請求項１又は２において、前記絶縁体層の厚さが０．０９ｍｍ以下であり、且つ前記シールドが厚さ４μｍ以下の金属メッキ層からなることを特徴とするシールド付きケーブル。
【請求項７】
請求項１又は２において、前記絶縁体層の厚さが０．０９ｍｍ以下であり、且つ前記シールドが厚さ２μｍ以下の金属メッキ層からなることを特徴とするシールド付きケーブル。
【請求項８】
請求項４〜７の何れかにおいて、前記金属メッキ層が、無電解メッキ、又は無電解メッキと電気メッキとを組み合わせて形成されたものであることを特徴とするシールド付きケーブル。
【請求項９】
請求項１〜８において、前記シールドの外周には、ポリウレタンからなる外被覆層が設けられていることを特徴とするシールド付きケーブル。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかにおいて、前記中心導体が、スズ含有銅合金、クロム−ジルコニウム含有銅合金又はその場繊維強化銅合金からなることを特徴とするシールド付きケーブル。
【請求項１１】
請求項１０において、前記中心導体が、その場繊維強化銅合金からなることを特徴とするシールド付きケーブル。
【請求項１２】
中心導体の外周に絶縁体層を形成する第１工程と、前記絶縁体層の外周にシールドを形成する第２工程とを少なくとも具備し、前記１工程では、前記中心導体の外周にＡＢＳ樹脂からなる前記絶縁体層を押し出し成形によって形成することを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２において、前記第１工程では、押し出し成形時の前記中心導体の引き出し方向を水平方向又は鉛直方向下方とすることを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３において、前記第１工程では、引き落としによる押し出し成形により、ＭＦＲ１０より大きく且つＭＲＦ５０以下のＡＢＳ樹脂を前記中心導体の外周に付けることで前記絶縁体層を連続的に形成することを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法。
【請求項１５】
請求項１２〜１４の何れかにおいて、前記第２工程前に、前記絶縁体層の表面にクロム酸エッチングによって表面処理を施すことを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法。
【請求項１６】
請求項１２〜１５の何れかにおいて、前記第２工程では、前記シールドとして無電解メッキ、又は無電解メッキと電気メッキとを組み合わせて金属メッキ層を形成することを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法。
【請求項１７】
請求項１２〜１６の何れかにおいて、前記第２工程後に、前記シールドの外周にポリウレタンからなる外被覆層を形成することを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法。
【請求項１８】
請求項１７において、前記外被覆層を形成する工程では、外周に前記シールドが形成された被覆電線を前記ポリウレタンが収容されたポリウレタン槽内からダイスを介して引き出すことで行われることを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気ケーブルとして用いる耐屈曲性に優れたシールド付きケーブル及びその製造方法に関する。本発明により提供されるシールド付きケーブルは、例えば、産業用ロボットの他、特に、ノート型ＰＣ、携帯電話等の情報通信機器等において可動部（屈曲部等）を経て制御用等の電気信号を伝達する電気ケーブルを製造する際に好適に利用される。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクス産業の分野においては、例えば、電子機器の小型軽量化、高性能化等が急速に進んでおり、これに伴って電子機器同士を接続する際に使用する電気ケーブルについても超細線化、省スペース化等が求められている。
【０００３】
ここで、電気ケーブルの１つであるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）基板は、例えば、ノート型パソコンのパソコン本体と液晶ディスプレイとの接続部（屈曲部）、折り畳み型等の携帯電話機の折り曲げ部等で使用されており、その寿命を長くするため屈曲に対する大きな耐久性が求められる。
【０００４】
また、信号伝達用ケーブルでは、電気機器の小型化、高機能化に伴って、外部からの電磁ノイズの悪影響を防止することが重要な課題となっており、このための電磁シールド手段として導電性線状部材を編組又は横巻してなる編組又は横巻きシールドが用いられている。このようなシールドは、一般にケーブルの最外周部材たるシースの直下に位置するので、ケーブル屈曲の際には大きな伸縮力及び曲げ変形力を受けることになる。
【０００５】
ところで、最近になって、回転型の携帯電話機等のように、フィルム状のＦＰＣ基板では対応できない接続部においては、同軸ケーブルが用いられるようになってきた。このような同軸ケーブルとしては、例えば、中心導体の外周に絶縁体を形成し、この絶縁体の外周に金属細線の編組、横巻き、金属箔の巻回等による外部導体を設け、この外部導体の外周に保護被覆層を設けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。そして、このような同軸ケーブルに対しては、ケーブル外径の超極細化が進んでいるが、その反面、断線し易い等の問題があり、また、十分な耐屈曲性を有するものが提案されていないのが実情である。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２７２５５３号公報（従来の技術、第６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、非常に優れた耐屈曲性を有するシールド付きケーブル及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、中心導体と、該中心導体の周囲に設けられた絶縁体層と、該絶縁体層の周囲に設けられたシールドとを少なくとも具備し、前記絶縁体層が、ＡＢＳ樹脂からなることを特徴とするシールド付きケーブルにある。
【０００９】
かかる第１の態様では、絶縁体層がＡＢＳ（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂からなるので、非常に優れた耐屈曲性を有するシールド付きケーブルを実現することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、ケーブル外径が０．３ｍｍ以下であることを特徴とするシールド付きケーブルにある。
【００１１】
かかる第２の態様では、０．３ｍｍ以下という超極細のケーブル外径で且つ非常に優れた耐屈曲性を有するシールド付きケーブルを実現することができる。
【００１２】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記絶縁体層の厚さが、０．０９ｍｍ以下であることを特徴とするシールド付きケーブルにある。
【００１３】
かかる第３の態様では、０．０９ｍｍ以下の厚さの絶縁体層とすることで、耐屈曲性をさらに高めることができる。
【００１４】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記シールドが、厚さ４μｍ以下の金属メッキ層からなることを特徴とするシールド付きケーブルにある。
【００１５】
かかる第４の態様では、シールドの厚さを４μｍ以下とすることで、シールド自体の耐屈曲性が高められ、その結果、所望の電磁波シールド性能を維持しつつ、ケーブルの耐屈曲性をさらに高めることができる。
【００１６】
本発明の第５の態様は、第４の態様において、前記シールドが、厚さ２μｍ以下の金属メッキ層からなることを特徴とするシールド付きケーブルにある。
【００１７】
かかる第５の態様では、シールドの厚さを２μｍ以下とすることで、シールド自体の耐屈曲性が高められ、その結果、所望の電磁波シールド性能を維持しつつ、ケーブルの耐屈曲性をさらに高めることができる。
【００１８】
本発明の第６の態様は、第１又は２の態様において、前記絶縁体層の厚さが０．０９ｍｍ以下であり、且つ前記シールドが厚さ４μｍ以下の金属メッキ層からなることを特徴とするシールド付きケーブルにある。
【００１９】
かかる第６の態様では、絶縁体層及びシールドの厚さを所定の範囲とすることで、絶縁体層及びシールドの耐屈曲性がそれぞれ高められ、その結果、ケーブルの耐屈曲性をさらに高めることができる。
【００２０】
本発明の第７の態様は、第１又は２の態様において、前記絶縁体層の厚さが０．０９ｍｍ以下であり、且つ前記シールドが厚さ２μｍ以下の金属メッキ層からなることを特徴とするシールド付きケーブルにある。
【００２１】
かかる第７の態様では、絶縁体層及びシールドの厚さを所定の範囲とすることで、絶縁体層及びシールドの耐屈曲性がそれぞれ高められ、その結果、ケーブルの耐屈曲性をさらに高めることができる。
【００２２】
本発明の第８の態様は、第４〜７の何れかの態様において、前記金属メッキ層が、無電解メッキ、又は無電解メッキと電気メッキとを組み合わせて形成されたものであることを特徴とするシールド付きケーブルにある。
【００２３】
かかる第８の態様では、ＡＢＳ樹脂からなる絶縁体層の外周に所望の厚さの金属メッキ層（シールド）を比較的容易に製造することができる。
【００２４】
本発明の第９の態様は、第１〜８の何れかの態様において、前記シールドの外周には、ポリウレタンからなる外被覆層が設けられていることを特徴とするシールド付きケーブルにある。
【００２５】
かかる第９の態様では、外被覆層がポリウレタンからなるので、中心導体を露出させる際のレーザ加工時において、外被覆層の表面に焦げ（変色）が生じるのを有効に防止することができる。
【００２６】
本発明の第１０の態様は、第１〜９の何れかの態様において、前記中心導体が、スズ含有銅合金、クロム−ジルコニウム含有銅合金又はその場繊維強化銅合金からなることを特徴とするシールド付きケーブルにある。
【００２７】
かかる第１０の態様では、中心導体の耐屈曲性が著しく向上したシールド付ケーブルを実現することができる。
【００２８】
本発明の第１１の態様は、第１０の態様において、前記中心導体が、その場繊維強化銅合金からなることを特徴とするシールド付きケーブルにある。
【００２９】
かかる第１１の態様では、中心導体がその場繊維強化銅合金からなるので、引張り強度が高められ、中心導体が断線し難いシールド付きケーブルを実現することができる。
【００３０】
本発明の第１２の態様は、中心導体の外周に絶縁体層を形成する第１工程と、前記絶縁体層の外周にシールドを形成する第２工程とを少なくとも具備し、前記１工程では、前記中心導体の外周にＡＢＳ樹脂からなる前記絶縁体層を押し出し成形によって形成することを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法にある。
【００３１】
かかる第１２の態様では、中心導体の外周に、ＡＢＳ樹脂からなる略均一な厚さの絶縁体層を確実に形成することができ、非常に優れた耐屈曲性を有するシールド付きケーブルを高生産性で製造することができる。
【００３２】
本発明の第１３の態様は、第１２の態様において、前記第１工程では、押し出し成形時の前記中心導体の引き出し方向を水平方向又は鉛直方向下方とすることを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法にある。
【００３３】
かかる第１３の態様では、中心導体の外周にＡＢＳ樹脂からなる絶縁体層を良好に形成することができる。
【００３４】
本発明の第１４の態様は、第１３の態様において、前記第１工程では、引き落としによる押し出し成形により、ＭＦＲ１０より大きく且つＭＲＦ５０以下のＡＢＳ樹脂を前記中心導体の外周に付けることで前記絶縁体層を連続的に形成することを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法にある。
【００３５】
かかる第１４の態様では、比較的高流動性であるＭＦＲ１０より大きくＭＦＲ５０以下のＡＢＳ樹脂を使用することで、引き落としによる押し出し成形によって中心導体の外周に、略均一な厚さの絶縁体層を確実に形成することができ、超極細のシールド付きケーブルを高生産性で製造することができる。
【００３６】
本発明の第１５の態様は、第１２〜１４の何れかの態様において、前記第２工程前に、前記絶縁体層の表面にクロム酸エッチングによって表面処理を施すことを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法にある。
【００３７】
かかる第１５の態様では、絶縁体層に対するシールド（金属メッキ層）の付着力が向上する。
【００３８】
本発明の第１６の態様は、第１２〜１５の何れかの態様において、前記第２工程では、前記シールドとして無電解メッキ、又は無電解メッキと電気メッキとを組み合わせて金属メッキ層を形成することを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法にある。
【００３９】
かかる第１６の態様では、ＡＢＳ樹脂からなる絶縁体層の外周に所望の厚さの金属メッキ層（シールド）を比較的容易に製造することができる。
【００４０】
本発明の第１７の態様は、第１２〜１６の何れかの態様において、前記第２工程後に、前記シールドの外周にポリウレタンからなる外被覆層を形成することを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法にある。
【００４１】
かかる第１７の態様では、中心導体を露出させる際のレーザ加工時において、外被覆層の表面に焦げ（変色）が生じるのを有効に防止したシールド付きケーブルを実現することができる。
【００４２】
本発明の第１８の態様は、第１７の態様において、前記外被覆層を形成する工程では、外周に前記シールドが形成された被覆電線を前記ポリウレタンが収容されたポリウレタン槽内からダイスを介して引き出すことで行われることを特徴とするシールド付きケーブルの製造方法にある。
【００４３】
かかる第１８の態様では、外周にシールドが形成された被覆電線を、例えば、鉛直方向に向かって引き出して外被覆層を形成することで、ダイスを中心導体の軸中心にセットし易くなり、ダイス仕上げによって外被覆層を略均一な膜厚で形成することができる。
【００４４】
本発明のシールド付きケーブルは、絶縁体層がＡＢＳ樹脂によって形成されているので、非常に優れた耐屈曲性を有するものである。特に、本発明のシールド付きケーブルは、ケーブル外径０．３ｍｍ、好ましくは０．２ｍｍ、さらに好ましくは０．１ｍｍの超極細同軸ケーブルであって非常に優れた耐屈曲性を有するものである。なお、本発明のシールド付きケーブルを特性インピーダンスが５０Ωの同軸ケーブルとする場合においては、シールド内径を中心導体の外径の約３倍とするのが好ましい。
【００４５】
ここで、本発明のシールド付きケーブルに含まれる中心導体（導線）は、所定の直径を有する単線、例えば、直径３０μｍ〜０．１ｍｍ程度の線材を単独で用いたものでもよいし、多心線、例えば、直径１０〜８０μｍ程度の極細線を複数本集合させたものでもよい。また、中心導体の周囲に絶縁体層を施した被覆電線の構造としては、単線に絶縁体層を被せた構造でも、多心線に絶縁体層を被せた構造でもよい。
【００４６】
本発明では、中心導体としては、例えば、スズ含有銅合金、クロム−ジルコニウム含有銅合金又はその場繊維強化銅合金からなるものを挙げることができるが、その場繊維強化銅合金からなる中心導体が耐屈曲性の点では好ましい。また、中心導体をその場繊維強化銅合金からなる単線とする場合には、中心導体の抗張力が高められ、その結果、中心導体が断線し難いシールド付きケーブルを実現することができるからである。
【００４７】
ここで、その場繊維強化銅合金からなる導線は、繊維で強化された銅マトリックスであり、特に、繊維をその場で、すなわち、線材を形成する工程で形成した線材をいう。例えば、銅マトリックス中に、最大径２．５μｍ以下で平均径が１．０μｍ以下のその場形成繊維状銀を含む線材等をいう。
【００４８】
かかるその場繊維強化銅合金からなる導線は、例えば、銀含有率１〜２５重量％で残部が実質的に銅からなる合金材料を、必要に応じてスエージ加工し、次いで第１の冷間伸線加工を施し、次いで溶体化処理し、しかる後に第２の冷間伸線加工を施すことにより、銅マトリックス中で繊維状銀をその場形成して線材を得、該線材を少なくとも一本用いて導線を形成することにより得られる。なお、材料となる合金材料としては、上述したものに限定されず、例えば、銀含有率１〜２５重量％で、ジルコニウムの含有率が０．０１〜８重量％で残部が実質的に銅からなる合金材料も用いることができる。
【００４９】
このような複合材料からなる線材は、高導電性は電流が銅マトリックス中を流れることで確保でき、且つ機械的強度は繊維強化で確保でき、高機械的強度と高導電率という相反する特性を併せもつものとなる。
【００５０】
また、本発明において、ＡＢＳ樹脂からなる絶縁体層の厚さは、比較的薄く形成するのが好ましく、例えば、０．０９ｍｍ以下、さらに好ましくは、０．０３ｍｍ以下とするのがよい。すなわち、絶縁体層を比較的厚く形成してしまうと、ケーブルを屈曲させた際に、ケーブル（絶縁体層）の表面が白化し、その白化した部分からケーブルが破断し易くなるためである。但し、この絶縁体層の厚さは、上述したものに限定されず、ケーブル外径が０．３ｍｍ以下となるようにし、且つ中心導体やシールド等の厚さや材質を考慮して適宜決定すればよい。
【００５１】
ここで、ＡＢＳ樹脂としては、中心導体の外周に所定の厚さの絶縁体層を形成することができれば、その種類等は特に限定されるものではないが、例えば、水平方向への押し出し成形によって形成する場合には、比較的低流動性のＡＢＳ樹脂、例えば、メルトフローレート（ＭＦＲ）２０［ｇ／１０ｍｉｎ］以下のＡＢＳ樹脂を用いるのが好ましい。一方、高流動性のＡＢＳ樹脂を使用する場合、樹脂ダレの発生でケーブル変形の虞があるので、鉛直方向下方への押し出し成形が望ましい。この場合には、高流動性のＡＢＳ樹脂、例えば、ＭＦＲが２０より大きく且つ５０以下のＡＢＳ樹脂、好ましくは、ＭＦＲ３０〜４０のＡＢＳ樹脂等を用いるのがよい。但し、外径０．３ｍｍのケーブルでは、樹脂自体が軽くなり、ケーブル変形はなくなり、水平方向でも十分押し出し成形することができる。なお、このような絶縁体層をＡＢＳ樹脂の単体で用いてもよいが、このＡＢＳ樹脂以外に、例えば、各種の樹脂、具体的にはポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を加えたものを用いてもよいし、この他に、硬化剤、増粘剤等の各種添加剤を加えたものを用いてもよい。
【００５２】
また、本発明では、絶縁体層の外周にシールドとして、例えば、金属メッキ層を設けているが、この金属メッキ層を形成する前に、絶縁体層の表面に所定の表面処理を施すのが好ましい。ここで、所定の表面処理としては、表面を粗し、表面の濡れ性を向上させて、絶縁体層に対するシールドの付着力を向上させるものであれば特に限定されないが、例えば、無水クロム酸を用いたクロム酸エッチングによる表面処理を施すのが好ましい。これにより、ＡＢＳ樹脂からなる絶縁体層の表面の濡れ性が高まり、この上に形成する金属メッキ層（シールド）との密着性が向上することになる。
【００５３】
また、本発明では、このようなシールドとして、金属メッキ層を形成するのが好ましい。なお、金属メッキ層は、無電解メッキのみで形成しても、無電解メッキと電気メッキとを組み合わせて形成してもよい。かかる金属メッキ層としては、銅、銀、ニッケル、金など、又はこれらの複合メッキや合金メッキを挙げることができる。
【００５４】
さらに、このような金属メッキ層の厚さは、好ましくは、４μｍ以下、さらに好ましくは、２μｍ以下であるのがよい。これより厚いと、耐屈曲性の面で問題となるからである。
【００５５】
本発明では、好ましくは、絶縁体層の厚さを０．０９ｍｍ以下（又は０．０３ｍｍ以下）とし且つ金属メッキ層の厚さを４μｍ以下とするのがよく、さらに好ましくは、絶縁体層の厚さを０．０９ｍｍ以下（又は０．０３ｍｍ以下）とし且つ金属メッキ層の厚さを２μｍ以下とするのがよい。絶縁体層及びシールドの耐屈曲性がそれぞれ高められ、その結果、ケーブルの耐屈曲性をさらに高めることができるからである。
【００５６】
また、本発明のシールド付きケーブルは、シールドの外側に外被覆層（シース）を有するものである。外被覆層の材料としては、フッ素系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ＡＢＳ樹脂、ポリイミド等を挙げることができる。これらの材料の中で、外被覆層の材料としてポリウレタンを用いることで、例えば、シールド付きケーブルの端部から中心導体を露出させる際のレーザ加工時において、外被覆層の表面に焦げ（変色）が生じるのを有効に防止することができる。
【００５７】
このように、ポリウレタンからなる外被覆層を形成する方法としては、例えば、ディッピング等が挙げられるが、本発明では、ポリウレタンが収容されたポリウレタン槽内からダイスを介して、外周にシールドが形成された被覆電線を引き出す、いわゆるダイス仕上げによって形成するのが好ましい。また、被覆電線を例えば、鉛直方向に向かって引き出して外被覆層を形成することで、ダイスを中心導体の軸中心にセットし易くなり、ダイス仕上げによって外被覆層を略均一な膜厚で形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５８】
以下、本発明のシールド付きケーブルを一実施例に基づいて詳細に説明する。
【００５９】
（実施例１）
図１は、実施例１に係るシールド付きケーブルの断面図である。また、図２及び図３は、図１のシールド付きケーブルを製造する際に用いる押し出し成形装置の要部拡大断面図である。
【００６０】
図１に示すように、本実施例のシールド付きケーブル１０は、単線の中心導体１１にＡＢＳ樹脂からなる絶縁体層１２を施した被覆電線１３に、シールド１４を設け、シールド１４上にポリウレタンからなる外被覆層１５が形成され、ケーブル外径約０．１ｍｍとしたものである。
【００６１】
ここで、被覆電線１３は、その場銀繊維強化銅合金（銀含有量約１０％）からなる外径０．０３ｍｍの中心導体１１の外周に、図２に示す押し出し成形装置により、ＡＢＳ樹脂からなる絶縁体層１２を形成して、外径を０．０８ｍｍとしたものである。
【００６２】
具体的には、押し出し成形装置１００は、図２及び図３に示すように、中心導体１１が挿通される挿通孔１１１が設けられたチップ部材１１０と、チップ部材１１０の先端が係合する係合孔１２１が設けられたダイ部材１２０と、ダイ部材１２０が固定される固定部材１３０とで構成されている。
【００６３】
また、チップ部材１１０とダイ部材１２０との間には、所定の隙間が設けられ、この隙間には、ＡＢＳ樹脂が充填されている。さらに、このような押し出し成形装置の鉛直方向下方（図中下方向）の端面には、挿通孔１１１及び係合孔１２１により構成され、且つ被覆電線１３が導出されるノズル開口１４０が設けられている。
【００６４】
そして、このような押し出し成形装置１００では、ノズル方向が略水平方向となるように設置され、ノズル開口１４０から、チップ部材１１０の挿通孔１１１を介して中心導体１１が引き出されると共に、ＡＢＳ樹脂１２Ａがチップ部材１１０とダイ部材１２０との隙間から中心導体１１の外周に沿って引き落とされ、中心導体１１の外周にＡＢＳ樹脂１２Ａからなる絶縁体層１２が形成された被覆電線１３が導出される。
【００６５】
なお、本実施例では、ＡＢＳ樹脂としてＭＦＲ３６［ｇ／１０ｍｉｎ］（試験規格：ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８、温度：２２０±０．２℃、荷重：２１６０ｇ、試料：ペレット約１０ｇ、試験装置：メルトインデキサー、オリフィス：０．９φ×８Ｌ（ｍｍ））のＡＢＳ樹脂を用いた。
【００６６】
また、上述した引き落としによる押し出し成形では、下記数式１に示す引落率（ＤＤＲ）が所望の値となるように設定することで、被覆電線１３の外径を所望の厚さで形成することができる。
【００６７】
［数式１］  引落率（ＤＤＲ）＝（ＤＤ２−ＤＴ２）／（ＤＣＷ２−ＤＢＷ２）
【００６８】
ここで、上記数式１で用いた記号については、ＤＤが係合孔１２１のノズル開口側の内径（ｍｍ）であり、ＤＴがチップ部材１１０の先端の外径（ｍｍ）であり、ＤＣＷが被覆電線１３の仕上がり外径（ｍｍ）であり、ＤＢＷが中心導体１１の外径（ｍｍ）である（図３参照）。
【００６９】
また、このようにして形成される被覆電線１３の外周面は、例えば、本実施例では、無水クロム酸等を含む溶液でクロム酸エッチングによる表面処理が施されており、その上から、無電解メッキにより銅からなる厚さ２μｍのシールド１４（金属メッキ層）が形成される。
【００７０】
さらに、シールド１４が形成された被覆電線１３の外周には、本実施例では、図４に示すようなダイス仕上げによってポリウレタンからなる外被覆層１５が形成される。図４は、ダイス仕上げによって外被覆層を形成する工程を説明する概略断面図である。具体的には、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン等のウレタン可溶溶剤に溶かされたポリウレタン溶液が収容されたポリウレタン槽２０の下端部にダイス２１を設けると共に、そのダイス２１の鉛直方向下方側（図中下側）にヒータ２２を配置する。そして、ポリウレタン槽２０内を経由して被覆電線１３をダイス２１から引き出し、ヒータ２２で連続的に加熱することで、被覆電線１３の外周にポリウレタンからなる外被覆層１５を形成する。この場合には、ダイス２１を中心導体１１の軸中心にセットし易く、ダイス仕上げによって外被覆層１３を略均一な膜厚で形成することができる。これにより、本実施例のシールド付きケーブル１０が製造される。
【００７１】
なお、本実施例では、シールド１４が形成された被覆電線１３を鉛直方向上方から下方に向かってポリウレタン槽２０を経由して引き出し、ダイス仕上げにより外被覆層１５を形成した例を説明したが、勿論本発明はこれに限定されず、例えば、図示しないが、シールドが形成された被覆電線を鉛直方向下方から上方に向かって引き出してダイス仕上げにより外被覆層を形成するようにしてもよい。
【００７２】
以上説明した本実施例のシールド付きケーブル１０は、特性インピーダンスが４６Ωであり、電磁波シールド特性が２５ｄＢであった。
【００７３】
（試験例１）
ここで、上述した本実施例のシールド付きケーブルの耐久試験を実施した。図５は、ケーブルの耐久試験を説明する概略図である。図５に示すように、本実施例のシールド付きケーブル１０を半径５ｍｍの一対の支持棒３０で挟み、シールド付きケーブル１０の一端に所定の荷重を付加した状態で、他端部をＡの位置から左右９０°屈曲したＢおよびＣの各位置に繰り返し屈曲した。その結果、本実施例のシールド付きケーブルの屈曲に対する耐久性（耐屈曲性）は、１０万回以上であった。また、図示しないが、本実施例のシールド付きケーブル１０の一端部を固定した状態で、ケーブルをその軸周りに±１８０°捻回して行う耐久試験においては、２０万回以上の耐久性を示した。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】実施例１に係るシールド付きケーブルの断面図である。
【図２】図１のシールド付きケーブルを製造する際に用いる押し出し成形装置の要部拡大断面図である。
【図３】図１のシールド付きケーブルを製造する際に用いる押し出し成形装置の要部拡大断面図である。
【図４】ダイス仕上げによって外被覆層を形成する工程を説明する概略断面図である。
【図５】試験例１に係るケーブルの耐屈曲性試験を説明する概略図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０  シールド付きケーブル
１１  中心導体
１２  絶縁体層
１３  被覆電線
１４  シールド
１５  外被覆層
【図１】
2006221991.tif 000003
【図２】
2006221991.tif 000004
【図３】
2006221991.tif 000005
【図４】
2006221991.tif 000006
【図５】
2006221991.tif 000007