(57)【要約】      （修正有）【課題】  製造条件等の砥石の特性を使用後に確認したり、砥石の使用経歴を記録することができる砥石工具を提供する。【解決手段】  被加工物に所定の加工を施す砥石工具であって、砥石工具には非接触で情報を読み出しおよび書き込み可能な無線ICタグ３が埋設されている。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物に所定の加工を施す砥石工具であって、
該砥石工具には非接触で情報を読み出しおよび書き込み可能な無線ICタグが埋設されている、
ことを特徴とする砥石工具。
【請求項２】
該砥石工具は砥粒をボンド材に混錬して成型し焼成したレジノイド砥石を備えており、該無線ICタグは該レジノイド砥石に埋設されている、請求項１記載の砥石工具。
【請求項３】
該無線ICタグは砥石の不使用領域に埋設される、請求項２記載の砥石工具。
【請求項４】
該砥石工具は基台と該基台に装着された砥石とからなり、該無線ICタグは該基台に埋設されている、請求項１記載の砥石工具。
【請求項５】
該無線ICタグには砥石の特性が記録される、請求項１から４のいずれかに記載の砥石工具。
【請求項６】
該無線ICタグには砥石の使用経歴が記録される、請求項１から４のいずれかに記載の砥石工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、砥粒をボンド材に混錬して所定の形状に成型し焼成したレジノイド砥石等の砥石を備え、被加工物に所定の加工を施すための砥石工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、このように形成された半導体ウエーハは、その裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成した後、分割予定ラインに沿って切断され個々の半導体チップに分割される。
【０００３】
上述した半導体ウエーハの裏面の研削には研削砥石が用いられており、半導体ウエーハの分割予定ラインに沿った切断にも砥石ブレードが使用されている。これらの加工には加工目的によってそれぞれの特性を有する砥石が用いられている。研削砥石や砥石ブレードに使用する砥石として、被加工物の材質によって砥粒をボンド材に混錬して成型し焼成したレジノイド砥石が使用されている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）
【特許文献１】特開２００４−１８１５７５号公報
【特許文献２】特開平８−２２４７３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
而して、レジノイド砥石は、上述したように砥粒をボンド材に混錬して所定の形状に成型し焼成して製作するため、製造過程における炉の温度、焼成炉内で焼成された砥石の個数および炉内の位置、天候等の製造条件によって品質にバラツキが生ずる場合がある。しかるに、砥石は製造された時点でその品質を確認することができない。従って、レジノイド砥石は、使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合に、その原因を検証することが困難である。
【０００５】
また、基台に装着された電鋳砥石ブレードや基台に配設された研削砥石においても、切れ刃の厚さ、刃先出し量、砥粒の大きさ及び集中度、等の特性を確認することができず、使用時の破損や被加工物に与える損傷等の原因を検証することが困難である。
【０００６】
更に、レジノイド砥石、電鋳砥石ブレード等の砥石を使用するユーザーは、砥石の使用時間、加工した被加工物の種類、砥石の磨耗量、砥石の残存量、砥石の寿命、砥石を使用した日時、砥石を使用した装置、砥石を使用したオペレータの名前、トラブルの状況等の情報を砥石毎に記録しているが、これら砥石の使用経歴を記録することが煩わしく、確実に記録することが困難であるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、製造条件等の砥石の特性を使用後に確認したり、砥石の使用経歴を記録することができる砥石工具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物に所定の加工を施す砥石工具であって、
該砥石工具には非接触で情報を読み出しおよび書き込み可能な無線ICタグが埋設されている、
ことを特徴とする砥石工具が提供される。
【０００９】
上記砥石工具は砥粒をボンド材に混錬して成型し焼成したレジノイド砥石を備えており、無線ICタグはレジノイド砥石に埋設されている。上記無線ICタグは砥石の不使用領域に埋設される。
上記砥石工具は基台と該基台に装着された砥石とからなり、無線ICタグは基台に埋設されている。
上記無線ICタグには砥石の特性が記録される。また、上記無線ICタグには砥石の使用経歴が記録される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による砥石工具は、非接触で情報を読み出しおよび書き込み可能な無線ICタグが埋設されているので、該無線ICタグに砥石の特性や砥石の使用経歴を記憶させることにより、作業を実施した後おいても、無線ICタグに記憶された砥石の特性や砥石の使用経歴を読み出すことができる。従って、砥石工具が使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合には、無線ICタグに記憶された砥石の特性や砥石の使用経歴を読み出して確認することにより、その原因を検証することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成され砥石工具の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成された砥石工具の第１の実施形態としての研削砥石を備えた研削ホイールが示されている。
図１に示す研削ホイール２は、環状の砥石基台２１と、該砥石基台２１の下面に装着された研削砥石２２からなる複数のセグメントとによって構成されている。研削砥石２２は、砥粒をレジンボンド材に混錬して直方体状に成型し焼成したレジノイド砥石からなっている。レジノイド砥石からなる研削砥石２２は、図２に示すように不使用領域である上端面に凹部２２１を備えており、この凹部２２１内に無線ICタグ３が埋設されている。無線ICタグ３は、電波又は電磁波を用いて非接触で情報を読み出しおよび書き込み可能なメモリからなっている。
【００１３】
このようにして研削砥石２２の凹部２２１に埋設された無線ICタグ３には、研削砥石２２に埋設された時点で、レジノイド砥石の特性を記憶させる。即ち、図３に示すようにコントローラ４からリード・ライトヘッドとなるアンテナ５を通して研削砥石２２に埋設された無線ICタグ３にレジノイド砥石の特性に関する電波信号を発信することにより、無線ICタグ３にレジノイド砥石の特性を記憶されることができる。なお、レジノイド砥石の特性としては、製造履歴（焼成炉の温度、焼成時間、焼成炉で焼成したレジノイド砥石の個数および炉内の位置、天候等）、砥石成分（砥粒の種類、集中度、ボンドの種類等）、ロットNo.、用途、形状・寸法、砥石基台２１の外径、砥石基台２１に装着した砥石の個数等が含まれる。
【００１４】
以上のように研削砥石２２に埋設された無線ICタグ３にはレジノイド砥石の特性が記憶されているので、研削砥石２２を装着した研削ホイール２を用いて研削作業を実施した後おいても、無線ICタグ３に記憶されたレジノイド砥石の特性を読み出すことができる。従って、研削砥石２２が使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合には、無線ICタグ３に記憶されたレジノイド砥石の特性を読み出して確認することにより、その原因を検証することが可能となる。
【００１５】
また、研削砥石２２に埋設された無線ICタグ３には、使用するユーザーまたは研削装置の制御手段から砥石の使用時間、加工した被加工物の種類、砥石の磨耗量、砥石の残存量、砥石の寿命、砥石を使用した日時、砥石を使用した装置、砥石を使用したオペレータの名前、トラブルの状況等の砥石の使用経歴を記録することができる。このように、研削砥石２２の使用経歴を記録することにより、研削砥石２２が使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合には、無線ICタグに記憶された研削砥石２２の使用経歴を読み出して確認することにより、その原因を検証することが可能となる。
【００１６】
次に、本発明に従って構成された砥石工具の第２の実施形態について図４を参照して説明する。
図４に示す実施形態は、半導体ウエーハ等を所定の分割予定ラインに沿って切断する切削装置のスピンドルユニット６に装備される切削工具としての砥石ブレード６１に本発明を適用したものである。この砥石ブレード６１は、砥粒をレジンボンド材に混錬して環状に成型し焼成したレジノイド砥石からなっている。レジノイド砥石からなる環状の砥石ブレード６１は、不使用領域である内周部に穴６１１を備えており、この穴６１１に無線ICタグ３が埋設されている。無線ICタグ３は、上述したように電波又は電磁波を用いて非接触で読み出しおよび書き換え可能なメモリからなっている。このようにして砥石ブレード６１に埋設された無線ICタグ３には、砥石ブレード６１に埋設された時点または後述する切削装置のスピンドルユニットに装着した時点で、上述したようにレジノイド砥石の特性、即ち製造履歴、砥石成分、ロットNo.、形状寸法等を記憶させる。
【００１７】
上述したように無線ICタグ３が埋設されたレジノイド砥石からなる環状の砥石ブレード６１は、切削装置のスピンドルユニット６を構成する回転スピンドル６２に装着されたマウンター６３に装着される。即ち、マウンター６３の円筒状の工具装着部６１３に環状の砥石ブレード６１を嵌合するとともに挟持部材６４を嵌合した後、締め付けリング６５をマウンター６３に形成された雄ネジ部に螺合することにより、切削ブレード６１をマウンター６３に装着する。
【００１８】
以上のように砥石ブレード６１に埋設された無線ICタグ３にはレジノイド砥石の特性が記憶されているので、砥石ブレード６１を切削装置のスピンドルユニット６に装着して切削作業を実施した後おいても、無線ICタグ３に記憶されたレジノイド砥石の特性を読み出すことができる。従って、砥石ブレード６１が使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合には、無線ICタグ３に記憶されたレジノイド砥石の特性を読み出して確認することにより、その原因を検証することが可能となる。
【００１９】
なお、砥石ブレード６１に埋設された無線ICタグ３に砥石ブレード６１の上述した使用経歴を記録することにより、砥石ブレード６１が使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合には、無線ICタグに記憶された使用経歴を読み出して確認することにより、その原因を検証することが可能となる。
【００２０】
次に、本発明に従って構成された砥石工具の第３の実施形態について図５を参照して説明する。なお、図５に示す実施形態における研削ホイール２は、上記図１に示す研削ホイール２と無線ICタグ３の装着位置が相違する外は実質的に同様の構成であるため、図１に示す研削ホイール２と同一部材には同一符号を付して説明する。
図５に示す研削ホイール２は、上記図１に示す実施形態と同様に環状の砥石基台２１と、該砥石基台２１の下面に装着された研削砥石２２からなる複数のセグメントとによって構成されている。研削砥石２２は、砥粒をレジンボンド材に混錬して直方体状に成型し焼成したレジノイド砥石からなっている。図５に示す実施形態における研削ホイール２は、環状の砥石基台２１の外周部に凹部２１１が形成され、この凹部２１１内に無線ICタグ３が埋設され、合成樹脂等によってモールディングされている。無線ICタグ３には、上述したレジノイド砥石の特性が記憶されているとともに、上述した使用経歴を記録することができる。なお、環状の砥石基台２１に無線ICタグ３を埋設することにより研削ホイール２の回転バランスが僅かに変化するので、環状の砥石基台２１における無線ICタグ３を埋設し位置と１８０度偏位した位置にバランス部材２１２を配設することが望ましい。
【００２１】
次に、本発明に従って構成された砥石工具の第４の実施形態について図６を参照して説明する。
図６には、アルミニウムによって形成された円盤状の基台７１の側面に砥粒をニッケルメッキによって固定し、基台７１の外周部をエッチングにより除去して切れ刃となる砥石ブレード７２を突出させた電鋳砥石ブレード７が示されている。このように構成された電鋳砥石ブレード７における基台７１の所定個所には凹部７１１が形成され、この凹部７１１内に無線ICタグ３が埋設され、合成樹脂等によってモールディングされている。無線ICタグ３には、砥石ブレード７２の厚さ、刃先出し量、砥粒の大きさ及び集中度、等の特性が記憶されているとともに、上述した使用経歴を記録することができる。なお、円盤状の基台７１に無線ICタグ３を埋設することにより電鋳砥石ブレード７の回転バランスが僅かに変化するので、基台７１における無線ICタグ３を埋設し位置と１８０度偏位した位置にバランス部材７１２を配設することが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に従って構成された砥石工具の第１に実施形態としての研削砥石を備えた研削ホイールの斜視図。
【図２】図１に示す研削ホイールを構成するレジノイド砥石からなる研削砥石の斜視図。
【図３】図１に示す研削ホイールを構成するレジノイド砥石からなる研削砥石に埋設された無線ICタグに情報を記憶させるシステムの概略構成ブロック図。
【図４】本発明に従って構成された砥石工具の第２に実施形態としてのレジノイド砥石からなる切削ブレードを装着する切削装置のスピンドルユニットの分解斜視図。
【図５】本発明に従って構成された砥石工具の第３に実施形態としての研削ホイールの斜視図。
【図６】本発明に従って構成された砥石工具の第４に実施形態としての電鋳砥石ブレードの斜視図。
【符号の説明】
【００２３】
２：研削ホイール
２１：環状の砥石基台
２２：研削砥石
２２１：凹部
３：無線ICタグ
４：コントローラ
５：アンテナ
６：切削装置のスピンドルユニット
６１：切削ブレード
６１１：穴
６２：回転スピンドル
６３：マウンター６３
６４：挟持部材
６５：締め付けリング
７：電鋳砥石ブレード
７１：円盤状の基台
７１１：凹部
７２：砥石ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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