(57)【要約】【課題】  半導体装置が形成されている半導体基板あるいはグレインサイズが大きい金属膜を有する半導体基板においてより確実に異物の検出を行うことができる異物検出用ＴＥＧ、異物検出装置及び異物検出方法を提供する。【解決手段】１つの直線状の電気配線４と、その電気配線４の片側に測定電極３を備えた配線ユニット２を備え、その配線ユニット２を測定電極３が互い違いになるように櫛型に配置したＴＥＧ１で電気的測定を行う。このＴＥＧ１の電気的測定を行うと、導電性の異物が２つ以上の電気配線４と接触している場合には、ＴＥＧ１の配線ユニット２の間が短絡する。異物が存在しない、あるいは配線ユニット２の間の距離以下の異物しか存在しない場合には、配線ユニット２の間には電気が流れない断線の状態となる。【選択図】  図１
2006013225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの直線状の電気配線と、
前記電気配線の先端部の片側に電気測定を行うための測定電極と、
を有する配線ユニットを備え、
複数の前記配線ユニットは、前記電気配線が略平行にかつ前記測定電極が互い違いになるように、櫛型に配置されている異物検出用ＴＥＧ。
【請求項２】
請求項１に記載の異物検出用ＴＥＧを、異物の検出を行う基板の面内に一様に配置した異物検出用ＴＥＧ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の異物検出用ＴＥＧを用いて基板上に発生する異物を検出する異物検出装置であって、
前記測定電極を用いて前記電気配線の抵抗を測定した結果を電気測定データとして取得する電気測定データ取得手段と、
前記電気測定データ取得手段の結果を基に前記配線ユニット間が断線しているかあるいは短絡しているかを判定する配線ユニット判定手段と、
前記配線ユニット判定手段の結果を基に異物の存在の有無を判定する異物検出手段と、
を有する異物検出装置。
【請求項４】
請求項３に記載の異物検出装置であって、
前記配線ユニット判定手段の結果を基に、前記基板に存在する異物の大きさを検出する異物粒径検出手段と、
を有する異物検出装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の異物検出装置であって、
前記配線ユニット判定手段の結果を基に、前記基板に存在する異物の分布を検出する異物分布検出手段と、
を有する異物検出装置。
【請求項６】
請求項１または２に記載の異物検出用ＴＥＧを用いて基板上に発生する異物を検出する異物検出方法であって、
前記測定電極を用いて前記電気配線の抵抗を測定した結果を電気測定データ取得手段により電気測定データを取得する手順と、
前記電気測定データ取得手段の結果を基に前記配線ユニット間が断線しているかあるいは短絡しているかを配線ユニット判定手段により判定する手順と、
前記配線ユニット判定手段の結果を基に異物の存在の有無を異物検出手段により判定する手順と、
を有する異物検出方法。
【請求項７】
請求項６に記載の異物検出方法であって、
前記配線ユニット判定手段の結果を基に、前記基板に存在する異物の大きさを異物粒径検出手段により検出する手順と、
を有する異物検出方法。
【請求項８】
請求項６または７に記載の異物検出方法であって、
前記配線ユニット判定手段の結果を基に、前記基板に存在する異物の分布を異物分布検出手段により検出する手順と、
を有する異物検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板の検査方法に係り、特に半導体基板に発生する異物を電気的に検出する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板に形成される半導体装置等の電気的検査において、ＴＥＧ（Test Element Group）等を用いて行われることが多い。通常のＴＥＧによる半導体装置の電気的検査において、その半導体装置の不良判定を行うことはできるが、その不良がＴＥＧの断線によるものか短絡によるものか区別がつかないことがあった。半導体装置の不良の原因を特定するために、従来は電子線や収束イオンビーム等の荷電粒子線照射法により、ＴＥＧの電位コントラストを取得し、欠陥の所在を検出する方法が用いられることがあった。しかし、この方法は、半導体基板内の全てのＴＥＧに対して荷電粒子線を照射するため、検査時間がかなりかかる問題がある。この問題を解決するために、例えば特許文献１においては、ＴＥＧの電気的検査を行うことにより、ＴＥＧの配線における断線不良及び短絡不良を短時間で検出することができる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２０３８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、配線の不良の大きな原因の一つとして、半導体装置の電気配線に導電性の異物が存在することによる短絡不良等が挙げられる。したがって、半導体装置の製造を行う場合、異物の検査を主要工程毎に行っている場合が多い。異物の検査は、半導体基板にレーザを照射しその反射光を検出する方法で行われる。これにより、半導体基板の面内に存在する異物の大きさ、数及び面内分布を検査することができる。
【０００５】
しかし、例えば、半導体装置が形成されている半導体基板あるいはアルミニウムやタングステン等の粒径サイズが大きい金属膜が形成されている半導体基板において、上記のレーザを用いて異物検出することが困難となる。なぜなら、半導体基板に形成されている半導体装置あるいは金属膜の粒子（以下グレインと称す）が、レーザを乱反射させるため、異物による乱反射と区別がつかなくなる可能性が高いからである。したがって、このような半導体基板における異物の検出は、一般的なレーザによる方法ではなく、別な方法を用いる必要がある。
【０００６】
本発明の目的は、半導体装置が形成されている半導体基板あるいはグレインサイズが大きい金属膜を有する半導体基板においてより確実に異物の検出を行うことができる異物検出用ＴＥＧ、異物検出装置及び異物検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、１つの直線状の電気配線と、前記電気配線の先端部の片側に電気測定を行うための測定電極とを有する配線ユニットを備え、複数の前記配線ユニットは、前記電気配線が略平行にかつ前記測定電極が互い違いになるように、櫛型に配置されている異物検出用ＴＥＧであることを要旨とする。
この異物検出用ＴＥＧによれば、１つの直線状の電気配線と、その電気配線の片側に測定電極を備えた配線ユニットを備え、その配線ユニットを測定電極が互い違いになるように櫛型に配置したＴＥＧで電気的測定を行う。このＴＥＧの電気的測定を行うと、導電性の異物が２つ以上の電気配線と接触している場合には、ＴＥＧの配線ユニット間が短絡する。異物が存在しない、あるいは配線ユニット間の配線間の距離以下の異物しか存在しない場合には、配線ユニット間には電気が流れない断線の状態となる。このように、このＴＥＧを電気的に測定し、配線ユニット間を電気測定することにより、異物を検出することができる。また、ＴＥＧ上の異物が接触している配線ユニットの数によって検出された異物の大きさを推測することができる。
【０００８】
また、本発明は、上記異物検出用ＴＥＧを、異物の検出を行う基板の面内に一様に配置したことを要旨とする。
この異物検出用ＴＥＧによれば、このＴＥＧを基板の面内に一様に配置することにより、基板面内の異物の分布を電気的測定により把握することができる。したがって、この構成により、基板における異物の存在の有無、異物の大きさ及び異物の基板面内の分布を把握することができる。
【０００９】
また、本発明は、上記記載の異物検出用ＴＥＧを用いて基板上に発生する異物を検出する異物検出装置であって、前記測定電極を用いて前記電気配線の抵抗を測定した結果を電気測定データとして取得する電気測定データ取得手段と、前記電気測定データ取得手段の結果を基に前記配線ユニット間が断線しているかあるいは短絡しているかを判定する配線ユニット判定手段と、前記配線ユニット判定手段の結果を基に異物の存在の有無を判定する異物検出手段とを有する異物検出装置であることを要旨とする。
この装置によれば、異物検出用ＴＥＧが形成された基板において、そのＴＥＧに対して電気測定を行う。電気測定の結果電気測定データ取得手段により異物検査装置が電気測定データを取得する。その電気測定データを基にして配線ユニット判定手段により、配線ユニット間が断線しているか短絡しているかを判定する。配線ユニット判定手段の結果を基に異物検出手段により異物の存在の有無を判定する。これにより、この異物検出装置を用いることによって、基板に存在する異物を電気的測定によって検出することができる。
【００１０】
また、本発明は、上記発明に加え、前記配線ユニット判定手段の結果を基に、前記基板に存在する異物の大きさを検出する異物粒径検出手段とを有する異物検出装置であることを要旨とする。
この装置によれば、異物検出装置にさらに異物粒径検出手段を付加することにより、基板に存在する異物の粒径の大きさを検出することができる。
【００１１】
また、本発明は、上記発明に加え、前記配線ユニット判定手段の結果を基に、前記基板に存在する異物の分布を検出する異物分布検出手段とを有する異物検出装置であることを要旨とする。
この装置によれば、異物検出装置にさらに異物分布検出手段を付加することにより、基板面内に存在する異物の面内分布を検出することができる。
【００１２】
また、本発明は、上記記載の異物検出用ＴＥＧを用いて基板上に発生する異物を検出する異物検出方法であって、前記測定電極を用いて前記電気配線の抵抗を測定した結果を電気測定データ取得手段により電気測定データを取得する手順と、前記電気測定データ取得手段の結果を基に前記配線ユニット間が断線しているかあるいは短絡しているかを配線ユニット判定手段により判定する手順と、前記配線ユニット判定手段の結果を基に異物の存在の有無を異物検出手段により判定する手順とを有する異物検出方法であることを要旨とする。
この方法によれば、異物検出用ＴＥＧが形成された基板において、そのＴＥＧに対して電気測定を行う。電気測定の結果電気測定データ取得手段により異物検査装置が電気測定データを取得する。その電気測定データを基にして配線ユニット判定手段により、配線ユニット間が断線しているか短絡しているかを判定する。配線ユニット判定手段の結果を基に異物検出手段により異物の存在の有無を判定する。これにより、この異物検出装置を用いることによって、基板に存在する異物を電気的測定によって検出することができる。
【００１３】
また、本発明は、上記発明に加え、前記配線ユニット判定手段の結果を基に、前記基板に存在する異物の大きさを異物粒径検出手段により検出する手順とを有する異物検出方法であることを要旨とする。
この方法によれば、さらに基板に存在する異物の大きさを異物粒径検出手段により検出する手順を有することで、基板に存在する異物の粒径の大きさを検出することができる。
【００１４】
また、本発明は、上記発明に加え、前記配線ユニット判定手段の結果を基に、前記基板に存在する異物の分布を異物分布検出手段により検出する手順とを有する異物検出方法であることを要旨とする。
この方法によれば、さらに前記基板に存在する異物の分布を異物分布検出手段により検出する手順を有することで、基板面内に存在する異物の面内分布を検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の最良の実施形態を図１から図７を用いて説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態で使用する異物検出用ＴＥＧの平面模式図である。
本実施形態における異物検出用ＴＥＧ１は、配線ユニット２を複数有している。配線ユニット２は、測定電極３と電気配線４とで構成されており、電気配線４の先端に測定電極３が接続された構造となっている。異物検出用ＴＥＧ１は、配線ユニット２の電気配線４が平行かつ等間隔に配置されている。また、隣り合う配線ユニット２の測定電極３は、互い違いになるように櫛型に配置されている。すなわち、同図において最上部の配線ユニット２ａの測定電極３ａは配線ユニット２ａの電気配線４ａの左先端部に配置され、そのすぐ下に配置されている配線ユニット２ｂの測定電極３ｂは配線ユニット２ｂの電気配線４ｂの右先端部に配置されている。さらに、配線ユニット２ｃの測定電極３ｃは、電気配線４ｃの左先端部、配線ユニット２ｄの測定電極３ｄは、電気配線４ｄの右先端部に配置されている。このように配線ユニット２は、所望の本数だけ異物検出用ＴＥＧ１内に配置されている。ここで、本実施形態において、異物検出用ＴＥＧ１はアルミニウムあるいはアルミニウム系合金で形成されている。なお、異物検出用ＴＥＧ１は、上記材料だけでなく、タングステンや銅、その他導電性を有する材料で形成されていてもよい。
【００１７】
図２は、半導体装置のデザインルールにおける異物検出用ＴＥＧの配線幅Ｗと配線スペースＬの配置ルールの一例を示す表である。図１における配線ユニット２における電気配線４の配線幅をＷとし、電気配線４の配線スペース、すなわち、図１では電気配線４ａと電気配線４ｂとの距離、をＬとする。同図に示す表の通り、半導体素子等のデザインルールに応じて配線ユニット２の電気配線４の配線幅Ｗと配線スペースＬを規定する。すなわち、デザインルールに対して、許容できる異物の大きさに従って規定される。
図３は、異物検出用ＴＥＧの配置の一例を示す平面模式図である。
図３（ａ）は、半導体基板５の表面全体に図１で示した異物検出用ＴＥＧ１が複数形成されている。これは、異物検出のための半導体基板５であり、例えば、アルミニウムやタングステン等の粒径サイズが大きい金属膜の形成工程で発生した異物の検出に使用される。すなわち、金属膜工程の異物検査用としての半導体基板５である。
【００１８】
図３（ｂ）では、半導体基板５に５つの異物検出用ＴＥＧ１が形成されている。異物検出用ＴＥＧ１は半導体基板の周辺に等間隔に４つ、中央に１つ形成されている。これは、例えば、半導体素子等が形成されている半導体基板５において用いられる。
【００１９】
図４は、本実施形態における異物検査装置の電気的構成を示すブロック図である。
異物検出装置１０１は、コンピュータ１０２、電気測定装置１０９及び表示部１１０を備えている。コンピュータ１０２には、ＣＰＵ１０３、ＲＯＭ１０４、ＲＡＭ１０５、バス１０６、入力インタフェイス部１０７及び出力インタフェイス部１０８を備えている。入力インタフェイス部１０７は電気測定装置１０９と電気的に接続されている。電気測定装置１０９は、テスタ１０９ａ及びプローバ１０９ｂを備えている。出力インタフェイス部１０８は表示部１１０と電気的に接続されている。表示部１１０は、例えば、ディスプレイや印刷装置等を用いている。
【００２０】
図５は、異物検査装置の機能的構成を示すブロック図である。異物検出装置１０１の機能は、コンピュータ１０２が主に有しており、電気測定データ取得手段１１１、配線ユニット判定手段１１２、異物検出手段１１３、異物粒径検出手段１１４、異物分布検出手段１１５等の機能で構成されている。
【００２１】
電気測定データ取得手段１１１では、電気測定装置１０９からコンピュータ１０２に送信された電気測定データが、入力インタフェイス部１０７及びバス１０６を介して、ＲＡＭ１０５に一時的に記憶される。
【００２２】
配線ユニット判定手段１１２では、ＲＯＭ１０４に記憶されている配線ユニット判定プログラムを読み出す。また、電気測定データ取得手段１１１にてＲＡＭ１０５に記憶されている電気測定データを読み出す。ＣＰＵ１０３にて配線ユニット判定プログラムを実行し、電気測定データの演算処理を行うことにより、配線ユニット間が断線しているか短絡しているかの判定を行う。取得された配線ユニット判定データは、ＲＡＭ１０５に一時的に記憶される。
【００２３】
異物検出手段１１３では、配線ユニット判定手段１１２で取得された配線ユニット判定データをＲＡＭ１０５から読み出し、また、異物の存在の有無を判定する異物検出判定プログラムをＲＯＭ１０４から読み出す。また、ＲＯＭ１０４あるいはＲＡＭ１０５に記憶されている図２の表に示した、デザインルールに応じた異物検出用ＴＥＧの配線ユニット２の電気配線４の配線幅Ｗ及び配線スペースＬのデータを読み出す。ＣＰＵ１０３にて異物検出判定プログラムを実行し、配線ユニット判定データの演算処理を行うことにより、異物検出用ＴＥＧ１内に異物が存在しているかどうかの判定を行う。取得された異物検出判定データは、ＲＡＭ１０５に一時的に記憶される。また、この異物検出判定データは、ＲＡＭ１０５、バス１０６及び出力インタフェイス部を介して表示部１１０に表示することができる。
【００２４】
異物粒径検出手段１１４では、異物検出手段１１３で取得された異物検出判定データにおいて、異物の検出が確認された場合、配線ユニット判定手段１１２で取得された配線ユニット判定データをＲＡＭ１０５から読み出す。また、異物粒径判定プログラムをＲＯＭ１０４から読み出す。ＣＰＵ１０３にて異物粒径判定プログラムを実行し、配線ユニット判定データの演算処理を行うことにより、異物検出用ＴＥＧ１内の異物の大きさを判定する。取得された異物粒径判定データは、ＲＡＭ１０５に一時的に記憶される。また、この異物粒径判定データは、異物検出判定データと同様にして表示部１１０に表示することができる。
【００２５】
異物分布検出手段１１５では、異物検出手段１１３で取得された異物検出判定データにおいて、異物の検出が確認された場合、配線ユニット判定手段１１２で取得された配線ユニット判定データをＲＡＭ１０５から読み出す。また、異物分布判定プログラムをＲＯＭ１０４から読み出す。ＣＰＵ１０３にて異物分布判定プログラムを実行し、配線ユニット判定データの演算処理を行うことにより、異物検出用ＴＥＧ１が複数形成されている半導体基板における異物の分布を判定する。取得された異物分布データは、ＲＡＭ１０５に一時的に記憶される。また、この異物分布データは、異物検出判定データあるいは異物粒径判定データと同様にして表示部１１０に表示することができる。
【００２６】
図６は、本実施形態における異物検査方法を示すフローチャートである。
ステップＳ１０では、異物検出用ＴＥＧ１の電気測定を行う。異物検出用ＴＥＧ１の測定は、異物検出装置１０１の電気測定装置１０９を用いて行われる。まず、異物検出用ＴＥＧ１が形成されている半導体基板５を電気測定装置１０９のプローバ１０９ｂにセットする。プローバ１０９ｂにて、異物検出用ＴＥＧ１のプローブを行い、プローブの電気信号を電気測定装置１０９のテスタ１０９ａに送信する。テスタ１０９ａは、プローブの電気信号を解析し、電気測定データに加工する。
【００２７】
ステップＳ２０では、配線ユニット判定を行う。テスタ１０９ａで加工された電気測定データは異物検出装置１０１のコンピュータ１０２に送信される。すなわち、電気測定データは、コンピュータ１０２の入力インタフェイス部１０７及びバス１０６を介してＲＡＭ１０５に一時的に記憶される。この電気測定データを基にして、配線ユニット２間の断線及び短絡の判定が行われる。
【００２８】
ステップＳ３０では、異物検出判定を行う。異物検出の判定は、異物検出用ＴＥＧ１の電気測定結果を基にして、配線ユニット２が断線しているかあるいは短絡しているかを判定する。配線ユニット２が断線していると判定すれば、導電性の異物がないことを示していると判断し、次のステップＳ６０に進む。配線ユニット２が短絡していると判定すれば、導電性の異物が存在すると判断し、次のステップＳ４０に進む。
【００２９】
ステップＳ４０では、検出された異物の粒径を検出する。異物粒径の検出、すなわち異物の大きさを検出は、異物検出判定と同様に異物検出用ＴＥＧ１の電気測定結果を基にして行われる。
【００３０】
ここで、実際の異物検出用ＴＥＧ１での異物検出及び異物粒径検出の方法について説明する。
図７は、異物検出用ＴＥＧを用いて異物を検出する方法を説明するための模式平面図である。図７（ａ）及び（ｂ）ともに、図１で示した異物検出用ＴＥＧ１に異物６が存在している場合を示している。
図７（ａ）では、配線ユニット２ａ及び配線ユニット２ｂの電気配線４ａ及び電気配線４ｂに導電性の異物６が接触している。また、同様に電気配線４ｆ及び電気配線４ｇにも導電性の異物６が接触している。したがって、配線ユニット２の測定電極３を用いて電気測定を行うと、測定電極３ａと測定電極３ｂ間は短絡し、測定電極３ｂと測定電極３ｃ間は断線していると判定される。その他の配線ユニット間も断線していると判定される。したがって、少なくとも１つ以上の導電性の異物６が配線ユニット２ａと配線ユニット２ｂ間に存在していることを検出できる。同様にして、配線ユニット２ｆと配線ユニット２ｇ間にも異物６が存在していることを検出できる。また、正確な異物数は把握できない（例えば、同図において配線ユニット２ａ及び配線ユニット２ｂ間にもう１つ導電性の異物６が存在したとしても、電気測定では短絡か断線かしかわからない）が、異物検出用ＴＥＧ１内での異物６の発生箇所とある程度の発生数を把握することができる。
このように、異物検出用ＴＥＧ１の電気測定データを基にして、異物６の存在の有無を判定する異物検出を行うことができる。また、図２に示した異物検出用ＴＥＧ１の電気配線４の配線幅Ｗと配線スペースＬの配置ルールにより、検出された異物の粒径を推測することが可能である。例えば、デザインルールが０.１８μｍの場合には、配線スペースＬは０.２８μｍであるので、検出された異物の粒径は０.２８μｍ以上１.３２μｍ未満であると推測できる。なお、その他のデザインルールの場合も、同様にして異物の粒径を推測できる。
【００３１】
図７（ｂ）では、異物６が配線ユニット２ｃ、配線ユニット２ｄ及び配線ユニット２ｅに導電性の異物６が接触している。したがって、配線ユニット２の測定電極３を用いて電気測定を行うと、測定電極３ｃから測定電極３ｅは短絡していると判定される。その他の配線ユニット２間は断線していると判定される。また、図７（ａ）と同様に、異物の粒径を推測することができる。例えば、デザインルールが０.１８μｍの場合には、配線スペースＬは０.２８μｍであるので、検出された異物の粒径は０.８μｍ以上１.８４μｍ未満であると推測できる。なお、その他のデザインルールの場合も、同様にして異物の粒径を推測できる。
【００３２】
ステップＳ５０では、異物分布検出を行う。異物分布の検出は、図３で示したように異物検出用ＴＥＧ１が半導体基板５上に均等に配置されている場合には、その半導体基板５内に存在する異物の面内分布を推測することができる。すなわち、半導体基板５に配置されている各異物検出用ＴＥＧ１で検出された異物の検出データを異物分布判定プログラムにより解析することによって異物の面内分布を推測できる。また、前ステップＳ３０及びステップＳ４０により、異物の推定存在数及び異物の推定粒径もわかるので、そのデータも合わせて検出することができる。
【００３３】
ステップＳ６０では、異物検出の結果の表示を行う。ステップＳ３０あるいはステップＳ５０における異物検出の判定結果を異物検出装置１０１の表示部１１０に表示する。表示される項目は、異物の推定存在数、異物の推定粒径、異物の推定面内分布が表示される。異物検出結果の表示方法は、結果を表にして示すこともできるし、半導体基板５の面内分布の図として示すこともできるし、また表と図の両方を示すようにすることもできる。
【００３４】
なお、異物検出の結果の表示は、異物の検出を行った後にすぐに実行してもよい。また、異物粒径の検出を行った後に実行してもよい。
【００３５】
なお、ステップＳ１０を実行するコンピュータ１０２及び電気測定装置１０９により、電気測定データ取得手段１１１が構成されている。また、ステップＳ２０を実行するコンピュータ１０２により、配線ユニット判定手段１１２が構成されている。また、ステップＳ３０を実行するコンピュータ１０２により、異物検出手段１１３が構成されている。また、ステップＳ４０を実行するコンピュータ１０２により、異物粒径検出手段１１４が構成されている。また、ステップＳ５０を実行するコンピュータ１０２により、異物分布検出手段１１５が構成されている。また、ステップＳ６０を実行するコンピュータ１０２及び表示部１１０により、異物検出手段１１３、異物粒径検出手段１１４及び異物分布検出手段１１５が構成されている。
【００３６】
本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）異物検出用ＴＥＧ１は、１つの直線状の電気配線４と、その電気配線の片側に測定電極３を備えた配線ユニット２を備え、その配線ユニット２を測定電極３が互い違いになるように櫛型に配置されている。異物検出用ＴＥＧ１の測定電極２を用いて電気的測定を行うと、導電性の異物６が２つ以上の電気配線４と接触している場合には、異物検出用ＴＥＧ１の配線ユニット２間が短絡する。異物６が存在しない、あるいは配線ユニット２間の電気配線４間の距離以下の異物しか存在しない場合には、配線ユニット２間には電気が流れない断線の状態となる。このように、この異物検出用ＴＥＧ１を電気的に測定し、配線ユニット２間を電気測定することにより、異物６を検出することができる。また、異物検出用ＴＥＧ１上の異物が接触している配線ユニット２の数によって検出された異物６の大きさを推測することができる。
（２）異物検出用ＴＥＧ１を半導体基板５の面内に一様に配置することにより、半導体基板５面内の異物６の分布を電気的測定により把握することができる。したがって、半導体基板５における異物６の存在の有無、異物６の大きさ及び異物６の半導体基板５面内の分布を把握することができる。
【００３７】
本発明の実施形態は上記に限らず、以下のように変形してもよい。
（変形例１）本実施形態においては、異物の検出、異物の粒径検出及び異物分布検出を行っていたが、これだけに限らず、異物の検出のみを行ってもよい。また、異物の検出と異物の粒径検出まで行ってもよい。
（変形例２）本実施形態においては、導電性の異物の検出について説明したが、絶縁性の異物の検出にも用いることができる場合がある。
【００３８】
例えば、異物検出用ＴＥＧ１の形成、あるいは異物検出用ＴＥＧ１と電気配線を形成する際に発生する絶縁性の異物を検出することができる。例として、異物検出用ＴＥＧ１の形成方法を以下に説明する。まず、半導体基板５に例えばアルミニウム膜をスパッタリング法にて形成する。その後、フォトリソグラフィ法にてパターン形成されたフォトレジストを形成する。そのフォトレジストをマスクとして、アルミニウム膜をドライエッチング法でエッチングすることにより、異物検出用ＴＥＧ１が形成される。このドライエッチング中までに絶縁性の異物がまだ完全に形成されていない異物検出用ＴＥＧ１上に発生した場合、アルミニウム膜を除去すべき部分の場合には、その部分がエッチングされずアルミニウム膜が残る。したがって、異物検出用ＴＥＧ１の一部の配線ユニット２は短絡した状態になる。このＴＥＧ１を電気測定することにより、絶縁性の異物６が発生していることを、結果的に検出することができる。
【００３９】
以下、上記実施形態から導き出される技術的思想を記載する。
【００４０】
（１）請求項１または２に記載の異物検出用ＴＥＧを用いて基板上に発生する異物を検出する異物検出用プログラムであって、前記測定電極を用いて前記電気配線の抵抗をコンピュータの電気測定データ取得手段により測定するステップと、前記電気測定データ取得手段の結果を基に前記配線ユニット間が断線しているかあるいは短絡しているかをコンピュータの配線ユニット判定手段により判定するステップと、前記配線ユニット判定手段の結果を基に異物の存在の有無をコンピュータの異物検出手段により判定するステップとを有する異物検出用プログラム。
このプログラムによれば、異物検出用ＴＥＧが形成された基板において、そのＴＥＧに対して電気測定データ取得手段によりＴＥＧの電気測定を行う。電気測定データ取得手段の結果を基にして配線ユニット判定手段により、配線ユニット間が断線しているか短絡しているかを判定する。配線ユニット判定手段の結果を基に異物検出手段により異物の存在の有無を判定する。これにより、本異物検出装置を用いることによって、基板に存在する異物を電気的測定によって検出することができる。
【００４１】
（２）（１）に記載の異物検出用プログラムであって、前記配線ユニット判定手段の結果を基に、前記基板に存在する異物の大きさをコンピュータの異物粒径検出手段により検出するステップとを有する異物検出用プログラム。
このプログラムによれば、さらに基板に存在する異物の大きさを異物粒径検出手段により検出する手順を有することで、基板に存在する異物の粒径の大きさを検出することができる。
【００４２】
（３）（１）または（２）に記載の異物検出用プログラムであって、前記配線ユニット判定手段の結果を基に、前記基板に存在する異物の分布をコンピュータの異物分布検出手段により検出するステップとを有する異物検出方法。
このプログラムによれば、さらに前記基板に存在する異物の分布を異物分布検出手段により検出する手順を有することで、基板面内に存在する異物の面内分布を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】異物検出用ＴＥＧの平面模式図。
【図２】異物検出用ＴＥＧの配置条件表。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、異物検出用ＴＥＧの配置の一例を示す平面模式図。
【図４】本発明における異物検査装置の電気的構成を示すブロック図。
【図５】異物検査装置の機能的構成を示すブロック図。
【図６】異物検査の方法を示すフローチャート。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、異物検出の方法を説明する平面模式図。
【符号の説明】
【００４４】
１…異物検出用ＴＥＧ、２ａ〜２ｈ…配線ユニット、３ａ〜３ｈ…測定電極、４ａ〜４ｈ…電気配線、５…半導体基板、６…異物、１０１…異物検査装置、１０２…コンピュータ、１０３…ＣＰＵ、１０４…ＲＯＭ、１０５…ＲＡＭ、１０６…バス、１０７…入力インタフェイス部、１０８…出力インタフェイス部、１０９…電気測定装置、１０９ａ…テスタ、１０９ｂ…プローバ、１１０…表示部、１１１…電気測定データ取得手段、１１２…配線ユニット判定手段、１１３…異物検出手段、１１４…異物粒径検出手段、１１５…異物分布検出手段。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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