(57)【要約】【課題】電子部品のリード部の一部へのはんだの付着を防ぐこと。【解決手段】電子部品の放熱用に設けられた大型リードの上面部に、はんだが付着しないモールド用樹脂材料で成型し、前記電子部品のリード端子を基板にフローはんだ付けする際のはんだブリッジを防止することを特徴とする。  又、本発明は、電子部品のモールド用樹脂成型工程において、前記電子部品のモールド用樹脂成型金型で、放熱用に設けられた大型リードの上面部にもはんだが付着しないモールド用樹脂材料を形成出来る金型を用い、放熱用に設けられた大型リード上面部も同時にモールド用樹脂を成型し、リード端子のはんだブリッジを防止することを特徴とする。  本発明は、上記問題を解決するため、電子部品のリード部の一部へのはんだの付着を防ぐことができる電子部品及びその製造方法とフローはんだ付け実装基板を提供することにある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の放熱用に設けられた大型リードの上面部に、はんだが付着しないモールド用樹脂材料で成型し、前記電子部品のリード端子を基板にフローはんだ付けする際のはんだブリッジを防止することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
電子部品の放熱用に設けられた大型リードの上面部全面に、はんだが付着しないモールド用樹脂材料で成型したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
放熱用に設けられた大型リードの上面部に、リードの各屈曲部を避け、各平面部にはんだが付着しないモールド用樹脂材料を成型したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
放熱用に設けられた大型リードの上面部に、リードの先端方向に向けてはんだが付着しないモールド用樹脂材料を櫛歯状に成型したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項５】
放熱用に設けられた大型リードの上面部に、はんだが付着しないモールド用樹脂材料として、熱可塑性材料、熱硬化性材料、可撓性材料の何れかによって成型したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項６】
電子部品の製造工程でリード端子を成形した後、前記電子部品の放熱用に設けられた大型リードの上面部にはんだが付着しないモールド用樹脂材料を形成できる金型を用い、この中に前記電子部品をセットし、放熱用に設けられた大型リード上面部のみにモールド用樹脂を成型し、リード端子のはんだブリッジを防止することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
電子部品のモールド用樹脂成型工程において、前記電子部品のモールド用樹脂成型金型で、放熱用に設けられた大型リードの上面部にもはんだが付着しないモールド用樹脂材料を形成できる金型を用い、放熱用に設けられた大型リード上面部も同時にモールド用樹脂を成型し、リード端子のはんだブリッジを防止することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
電子部品の放熱用に設けられた大型リードの上面部にはんだが付着しないモールド用樹脂材料を形成した請求項１記載の電子部品を用いて、リード端子のはんだブリッジを防止したフローはんだ付け実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリードを有する表面実装用電子部品をフローはんだ付けする際のリード端子部のはんだブリッジを防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用電子部品は、リフローはんだ付け用の部品として開発されたが、フローはんだ付け技術が向上し可成りの表面実装用電子部品がフローはんだ付けに用いられている。
【０００３】
図８は従来の表面実装用電子部品（以下、電子部品と略称する）の一例を示す構造の斜視図である。その一般的な構造は、図示しないチップ等が各種のモールド用樹脂材料でモールドされた樹脂モールド本体１と、図９の基板１０上に形成されたはんだ接合用ランド１１とはんだ接合するためのリード３が複数本設けられているのが一般的で有るが、図８に示す電子部品は、モーター等のドライバーＩＣとして用いられており、これらは発熱が大きいため、通常のリード３に加え、特別に大きくした放熱用リード２が設けられている。
【０００４】
電子部品をはんだ付けする場合、図９に示すように、基板１０上に設けられたはんだ接合ランド１１及び放熱用ランド１２上に、図８に示す電子部品のリード３（放熱用リード２も含む）を位置合わせし、基板流し方向１１１に従いフローはんだ付けを行い、各々のリード３の電気信号が取れるように、又、電子部品本体の発熱を放熱するように放熱用リード２が接続されるものである。
【０００５】
尚、本はんだ付けを行う場合、事前に不図示接着剤が樹脂モールド本体１の下の部分に供給されて、樹脂モールド本体１が基板１０上の所定の位置に接着固定されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、図８に示すような従来型の電子部品をはんだ付けする場合、電子部品のリード３及び放熱用リード２を図９の基板１０上に形成されたはんだ接合用ランド１１及び放熱用ランド１２上に位置合わせし、フロー槽にてはんだ接合していた。
【０００７】
又、このとき、はんだ接合時に発生するはんだブリッジを解消するために、図９の基板１０に示すようにはんだ吸収用ランド１３が一般的に設けられている。
【０００８】
このはんだ吸収用ランド１３は、図示しない一般的な電子部品で、樹脂モールド本体１の両サイドにリード３の形状をしたもののみが複数本形成されているものであれば、フローはんだ付け時の後端の余分なはんだを吸収できるため、電子部品後端のリード３のはんだ切れが良くなり、はんだブリッジが発生しない。
【０００９】
しかしながら、図８に示すように電子部品の発熱を放熱するために設けられた大きな放熱用リード２を有する電子部品では、図９のように載置してフローはんだ付けした場合、図１０に示すように放熱用リード２に大量のはんだ付着部２１が形成され、後端に形成されたはんだ吸収用捨てランド１３に吸収しょうとする吸収はんだ２２でのはんだ切れ効果を減少させ、放熱用リード２後端のリード３近傍にはんだブリッジ２３が多く発生し、ショートしてしまうという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記問題を解決するため、電子部品のリード部の一部へのはんだの付着を防ぐことができる電子部品及びその製造方法とフローはんだ付け実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明は、電子部品の放熱用に設けられた大型リードの上面部に、はんだが付着しないモールド用樹脂材料で成型し、前記電子部品のリード端子を基板にフローはんだ付けする際のはんだブリッジを防止することを特徴とする。
【００１２】
又、本発明は、電子部品のモールド用樹脂成型工程において、前記電子部品のモールド用樹脂成型金型で、放熱用に設けられた大型リードの上面部にもはんだが付着しないモールド用樹脂材料を形成できる金型を用い、放熱用に設けられた大型リード上面部も同時にモールド用樹脂を成型し、リード端子のはんだブリッジを防止することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、リードの一部に太いリードを有する表面実装用電子部品をフローはんだ付け槽ではんだ付けする際に発生していたはんだブリッジを無くすことができ、はんだ付けの信頼性が大幅に向上し、コストの低減も図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は本発明に係る電子部品の放熱用リード２上面部全面に、リード上面樹脂モールド４で成型した構造を示す図で、全体像の斜視図である。
【００１６】
図２及び図３は、図１同様に放熱用リード２の上面部にモールド成型したもので、リード上面樹脂モールド４の変形例として、リード上面樹脂モールドａ４−１及びリード上面樹脂モールドｂ４−２のように厚み等を変えたときの断面形状を示す図である。
【００１７】
又、図４は本発明における実施形態２で、電子部品の放熱用リード２の上面部に、櫛歯状樹脂モールド５を成型した構造を示す図で、（ａ）は全体像の平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
【００１８】
これらのリード上面樹脂モールド材は、基本的には樹脂モールド本体１の材料と同一の樹脂であるが、モールド成型できる他の材料であっても可能である。
【００１９】
図５は本発明における実施形態２と同様な形態であるが、使用材料として可撓性のある材料を用い、電子部品の放熱用リード２の上面部に櫛歯状樹脂モールドａ５−１を形成した構造を示す図で、（ａ）は全体像を示す平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。
【００２０】
図１〜図５におけるこれらのはんだブリッジ防止法は、電子部品の放熱用リード２や電気信号用のリード３等を必要形状にフォーミングした後、新たな成型用金型ではんだが付着しないモールド用樹脂材料を成型していたものである。
【００２１】
図６に示す電子部品では、樹脂モールド本体１を成型する時に放熱用リード２の上面部にも同時に成型するもので、成型時の形状として、放熱用リード２の各屈曲部を避けた各平面部のみに、屈曲部を避けたリード上面樹脂モールド６４が形成されるようにしたことで、各リードのフォーミングを可能にしたものである。
【００２２】
又、図７は、図６同様に樹脂モールド本体１を成型する時に同時に成型したもので、その形状を櫛歯状とした屈曲部を避けた櫛歯状樹脂モールド７４のように仕上げており、各種の形状が可能で、この形成法では余分な金型が不用で製造工程も短縮でき、コストアップが避けられる。
【実施例１】
【００２３】
本発明の第１の実施例である電子部品の斜視図を図１に示す。図中の樹脂モールド本体１はエポキシ系のモールド用樹脂材料を使用したもので、図示しないチップや接続用ワイヤー等を内装して図示しない成型用金型で成型したもので、成型後図示しないリード成型機で放熱用リード２やリード３を図示のようにフォーミング成形する。
【００２４】
次に、この成形された電子部品の放熱用リード２の上面部全面に、図示しない専用の金型を用い、樹脂モールド本体１に使用したエポキシ系のモールド用樹脂材料にてリード上面樹脂モールド４を成型した。
【００２５】
又、図示しない専用の別の金型を用いて図１と同様な方法で、リード上面樹脂モールド４の変形例として成型した時の断面図を示したものが図２及び図３であり、リード上面樹脂モールドａ４−１とリード上面樹脂モールドｂ４−２の形状に仕上げてある。
【００２６】
本実施例の効果を確認するため、各種形状に仕上げた本実施例の電子部品と図６に示す従来の電子部品を用いて、図示しない専用の基板にフローはんだ付け処理を行ったときのはんだ付け仕上がり結果を表−１に示す。
【００２７】
はんだ付け条件
・基板サイズ          ：２００＊２００  ｍｍ
・部品搭載数          ：各サンプル２０個
・基板処理枚数        ：５０枚
・はんだ付け装置      ：日本電熱計器製／ＬＳ−３５０ＳＳ
・はんだ材            ：Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ
・はんだ温度          ：２５５℃
・予熱温度            ：１２０℃
・基板搬送スピード    ：１．１ｍ／ｍｉｎ
【００２８】
【表１】
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表１の結果からも分かるように、本発明の電子部品で大型リード上面部にはんだが付着しない樹脂材料を成型することで、大型リード部のはんだ溜まりが無くなり、リードの先端部のみにはんだが形成されるためはんだの付着量が減り、従来から用いられているはんだ吸収用捨てランドにはんだが吸収され易くなり、はんだブリッジの大幅な軽減が図られた。
【実施例２】
【００２９】
本発明の第２の実施例である電子部品を図４に示す。図４の（ａ）は上面から見た平面図で、（ｂ）はＡ−Ａ線における断面図を示したものである。図中の樹脂モールド本体１は、実施例１同様にエポキシ系のモールド用樹脂材料を使用し、図示しないチップや接続用ワイヤー等を内装して成型したもので、成型後図示しないリード成型機で放熱用リード２やリード３を図示のように実施例１同様にフォーミングする。
【００３０】
次に、この成形された電子部品の放熱用リード２の上面部に、リードの先端方向に向けて櫛歯状に成型出来る図示しない専用の金型を用い、樹脂モールド本体１に使用したエポキシ系のモールド用樹脂材料にて櫛歯状樹脂モールド５を成型した。
【００３１】
本発明による実施例の効果は、実施例１同様の効果が得られた。
【実施例３】
【００３２】
本発明の第３の実施例である電子部品を図５に示す。図５の（ａ）は上面から見た平面図で、（ｂ）はＢ−Ｂ線における断面図を示したもので、放熱用リード２及びリード３のフォーミングまでは実施例１及び２同様であり、この成形された電子部品の放熱用リード２の上面部には、実施例２同様リードの先端方向に向けて櫛歯状に成型できる図示しない専用の金型を用い、モールド用樹脂材料として可撓性材料を用い櫛歯状樹脂モールドａ５−１を成型した。
【００３３】
本発明による実施例の効果も、実施例１同様の効果が得られた。
【実施例４】
【００３４】
本発明の第４の実施例である電子部品の斜視図を図６及び図７に示す。本実施例による図６の電子部品は、放熱用リード２の上面部に形成された屈曲部を避けたリード上面樹脂モールド６４が、樹脂モールド本体１を成型する時の金型で、モールド用樹脂材料を同時に成型したもので、その形状は放熱用リード２の各屈曲部分のモールド用樹脂材料を削除し、平面部にのみモールド用樹脂材料を残し、後工程における放熱用リード２及びリード３のカット＆フォーミング時に、屈曲部を避けたリード上面樹脂モールド６４が割れることなく形成できることを特徴としたものである。
【００３５】
又、図７は、リード上面樹脂モールドの形状を変えたもので、放熱用リード２の屈曲部を除いた表面部の一部にモールド用樹脂材料を成型したものであり、その形状は、放熱用リード２の先端方向に向けて櫛歯状に成型された屈曲部を避けた櫛歯状樹脂モールド７４の形状をなしている。
【００３６】
この両者の電子部品を用いて実施例１同様にフローはんだ付けを行った結果、実施例１同様にブリッジの少ないはんだ付け結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態１で放熱用リードの上表面部のみをモールド用樹脂材料で成型した構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１における他の形態で、放熱用リードの上表面部のみをモールド用樹脂材料でリード形状に沿って薄く成型した構造を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例１における他の形態で、放熱用リードの上表面部のみを、本体の樹脂モールド上表面と同一面になるように、モールド用樹脂材料でリード先端まで成型した構造を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例２で放熱用リードの上表面部のみを放熱用リードの先端方向に向けモールド用樹脂材料を櫛歯状に成型した構造を示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図５】本発明の実施例３で放熱用リードの上表面部のみを放熱用リードの先端方向に向け耐熱性を有し且つ可撓性のあるモールド用樹脂材料を櫛歯状に成型した構造を示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図６】本発明の実施例４で放熱用リードの屈曲部を除いた上表面全面部にモールド用樹脂材料を成型した構造を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施例４における他の形態で、放熱用リードの屈曲部を除いた上表面部に、放熱用リードの先端方向に向けモールド用樹脂材料を櫛歯状に成型した構造を示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図８】従来の電子部品の構造を示す斜視図である。
【図９】従来の電子部品（ＳＯＰ）を基板上に実装するときの１構成例を示す平面図である。
【図１０】従来の一般的電子部品（ＳＯＰ）を実装したときのはんだブリッジ不良例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
１      樹脂モールド本体
２      放熱用リード
３      リード
４      リード上面樹脂モールド
４−１  リード上面樹脂モールドａ
４−２  リード上面樹脂モールドｂ
５      櫛歯状樹脂モールド
５−１  櫛歯状樹脂モールドａ
１０    基板
１１    はんだ接合用ランド
１２    放熱用ランド
１３    はんだ吸収用捨てランド
１１１  基板流し方向
２０    はんだフィレット
２１    はんだ付着部
２２    吸収はんだ
２３    はんだブリッジ
６４    屈曲部を避けたリード上面樹脂モールド
７４    屈曲部を避けた櫛歯状樹脂モールド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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