(57)【要約】【課題】  圧力検出素子および温度検出素子を備える温度センサ一体型圧力センサ装置において、部品点数や組み付け工数を増加させることなく、ターミナルと接続される温度検出素子の接続部を汚れや腐食から保護する。【解決手段】  ターミナル１１がインサート成形されたケース１０と、ターミナル１１に電気的に接続された状態でケース１０に設けられた圧力検出素子２０と、ケース１０に連結されるとともに圧力導入孔３１を有するポート部３０と、ターミナル１１に電気的に接続された状態でポート部３０に設けられた温度検出素子４０とを備える温度センサ一体型圧力センサ装置１００において、ターミナル１１と接続される温度検出素子４０の接続部４１が、圧力検出素子１０の設置部位および圧力導入孔３１とは別の部位であって圧力媒体から隔離された部位である接続部設置室１９に設けられている。【選択図】        図１
2006194683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部と接続されるターミナル（１１）がインサート成形されたケース（１０）と、
前記ターミナル（１１）に電気的に接続された状態で前記ケース（１０）に設けられ、圧力検出を行う圧力検出素子（２０）と、
前記ケース（１０）に連結され、前記圧力検出素子（２０）へ圧力媒体を導入する圧力導入孔（３１）を有するポート部（３０）と、
前記ターミナル（１１）に電気的に接続された状態で前記ポート部（３０）に設けられ、前記圧力媒体の温度を検出する温度検出素子（４０）とを備える温度センサ一体型圧力センサ装置において、
前記ターミナル（１１）と接続される前記温度検出素子（４０）の接続部（４１）が、前記圧力検出素子（１０）の設置部位および前記圧力導入孔（３１）とは別の部位であって前記圧力媒体から隔離された部位に、設けられていることを特徴とする温度センサ一体型圧力センサ装置。
【請求項２】
前記ポート部（３０）は樹脂を成形することにより作られたものであり、
前記温度検出素子（４０）は、前記接続部（４１）との間でリード線（４２）を介して電気的に接続されており、
前記リード線（４２）は、前記ポート部（３０）にモールドされていることを特徴とする請求項１に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力検出素子および温度検出素子を備える温度センサ一体型圧力センサ装置に関し、特に、温度検出素子の接続部の信頼性が向上された温度センサ一体型圧力センサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の一般的な温度センサ一体型圧力センサ装置は、外部と接続されるターミナルがインサート成形されたケースと、ターミナルに電気的に接続された状態でケースに設けられ圧力検出を行う圧力検出素子と、ケースに連結され圧力検出素子へ圧力媒体を導入する圧力導入孔を有するポート部と、ターミナルに電気的に接続された状態でポート部に設けられ圧力媒体の温度を検出する温度検出素子とを備えて構成されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
図３は、従来の一般的な温度センサ一体型圧力センサ装置９００の概略断面構成を示す図である。
【０００４】
このセンサ装置９００は、たとえば車両において、インテークマニホルドの圧力および吸気温度の測定に用いられ、その測定信号に基づいて、車両のエンジンが制御されるものである。
【０００５】
図３に示されるように、センサケース１０は、その内部に圧力を検出する圧力検出素子２０を備えたモールドＩＣ２１を備えており、このモールドＩＣ２１は、リードフレーム２２を介して圧力信号を外部処理回路に出力するターミナル１１に電気的に接続されている。
【０００６】
そして、センサケース１０には、当該センサケース１０との間で圧力検出室を形成するようにポート部３０が接続されている。このポート部３０は、仕切り板３２により２つに分割された圧力導入孔３１を有し、一方は圧力検出素子２０に圧力媒体を伝達するための圧力導入孔３１ａとして構成されている。
【０００７】
そして、仕切り板３２により分割された圧力導入孔３１の他方には、ターミナル１１に接続部４１にて溶接などによって電気的・機械的に接続されたリード線４２が延設されており、そのリード線４２の突出先端付近には温度を検出する温度検出素子４０が配置されている。
【０００８】
つまり、当該圧力導入孔３１の他方は、温度検出素子配置孔３１ｂとして構成されている。そして、温度検出素子４０と電気的に接続されたリード線４２の接続部４１は、温度検出素子４０におけるターミナル１１との接続部４１として構成されている。
【０００９】
また、この温度センサ一体型圧力センサ装置９００においては、温度検出素子配置孔３１ｂの内部において、温度検出素子４０とリード線４２の振動を抑制するために、リード線４２と温度検出素子配置孔３１ｂとの間に樹脂などからなる緩衝部材２３を介在させている。
【００１０】
もし、この緩衝部材２３が無い場合、温度検出素子４０はリード線４２に接続され、このリード線４２におけるターミナル１１との接続部４１を支持部として支持されることになる。そのため、このセンサ装置９００に振動が印加されると、接続部４１を支点として温度検出素子４０が振動する。
【００１１】
したがって、リード線４２の接続部４１に繰り返し応力が加わり、また、リード線４２がポート部３０の内壁に接触することにより、リード線４２がダメージを受ける恐れがある。
【００１２】
しかし、上記緩衝部材２３を設けることによって、この緩衝部材２３によってリード線４２が固定されるため、温度検出素子４０およびリード線４２の振動が抑制され、耐久性を向上させることができる。
【００１３】
また、このセンサ装置９００においては、温度検出素子４０やリード線４２が測定環境下に剥き出しとならないように、温度検出素子４０やリード線４２の表面には、測定環境における腐食や汚れなどから保護するためのチューブやコーティング材などが設けられている。
【００１４】
また、温度検出素子４０の接続部４１すなわちリード線４２の接続部４１を測定環境から保護するために、当該接続部４１は、保護材としてのポッティング材２４により被覆されている。
【特許文献１】特開２００４−１９８３９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ところで、このような温度センサ一体型圧力センサ装置９００をインテークマニホルド内の圧力および吸気温度の測定に用いる場合、インテークマニホルド内は、オイルなどの腐食性の汚れが流動している環境である。
【００１６】
そして、従来では、温度検出素子４０の接続部４１も、この測定環境にさらされる。このようなオイル、汚れなどが流動する環境に接続部４１がさらされた場合、当該接続部４１が汚れたり、腐食したりするおそれがある。
【００１７】
そのため、従来では、上述したように、温度検出素子４０の接続部４１を測定環境から保護するために、当該接続部４１を保護材２４により被覆している。
【００１８】
しかしながら、このように温度検出素子４０の接続部４１に対して、別途、保護材２４を設けることが必要となるため、部品点数や組み付け工数が増加してしまうという問題が生じている。
【００１９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、圧力検出素子および温度検出素子を備える温度センサ一体型圧力センサ装置において、部品点数や組み付け工数を増加させることなく、ターミナルと接続される温度検出素子の接続部を汚れや腐食から保護することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明によれば、外部と接続されるターミナル（１１）がインサート成形されたケース（１０）と、ターミナル（１１）に電気的に接続された状態でケース（１０）に設けられ、圧力検出を行う圧力検出素子（２０）と、ケース（１０）に連結され、圧力検出素子（２０）へ圧力媒体を導入する圧力導入孔（３１）を有するポート部（３０）と、ターミナル（１１）に電気的に接続された状態でポート部（３０）に設けられ、圧力媒体の温度を検出する温度検出素子（４０）とを備える温度センサ一体型圧力センサ装置において、ターミナル（１１）と接続される温度検出素子（４０）の接続部（４１）が、圧力検出素子（１０）の設置部位および圧力導入孔（３１）とは別の部位であって圧力媒体から隔離された部位に、設けられていることを特徴としている。
【００２１】
それによれば、温度検出素子（４０）のうちのターミナル（１１）と接続される部位である接続部（４１）が、圧力媒体から隔離されており、当該隔離された接続部（４１）は汚れや腐食の懸念がないため、従来のようにポッティング材などの保護材（上記図３参照）で被覆することが不要になる。
【００２２】
したがって、本発明によれば、圧力検出素子（２０）および温度検出素子（４０）を備える温度センサ一体型圧力センサ装置において、部品点数や組み付け工数を増加させることなく、ターミナル（１１）と接続される温度検出素子（４０）の接続部（４１）を汚れや腐食から保護することができる。
【００２３】
ここで、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の温度センサ一体型圧力センサ装置において、ポート部（３０）は樹脂を成形することにより作られたものであり、温度検出素子（４０）は、接続部（４１）との間でリード線（４２）を介して電気的に接続されており、リード線（４２）は、ポート部（３０）にモールドされていることを特徴としている。
【００２４】
それによれば、温度検出素子（４０）とその接続部（４１）との間を電気的に接続するリード線（４２）が、ポート部（３０）を構成する樹脂によりモールドされて保護された形となるため、このリード線（４２）についても汚れや腐食から保護することができ、好ましい。
【００２５】
また、このリード線（４２）は、ポート部（３０）にモールドされてポート部（３０）に支持された形となるため、機械的にも補強され耐振動性の向上が図れ、従来の上記緩衝部材（上記図３参照）のようなリード線（４２）を支持するための部材を、別途設けることが不要になる。
【００２６】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る温度センサ一体型圧力センサ装置１００の全体概略断面構成を示す図である。
【００２９】
限定するものではないが、この温度センサ一体型圧力センサ装置１００は、たとえば、自動車のインテークマニホールドに取り付けられ、インテークマニホルドの圧力および吸気温度の測定に用いられる吸気圧センサなどに適用することができる。
【００３０】
［構成等］
この圧力センサ装置１００は、大きくは、外部と接続されるターミナル１１がインサート成形されたケース１０と、ターミナル１１に電気的に接続された状態でケース１０に設けられ圧力検出を行う圧力検出素子２０と、このケース１０に連結され圧力検出素子２０へ圧力媒体を導入する圧力導入孔３１を有するポート部３０と、ターミナル１１に電気的に接続された状態でポート部３０に設けられ圧力媒体の温度を検出する温度検出素子４０とを備えて構成されている。
【００３１】
ケース１０は、たとえば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やエポキシ樹脂等の樹脂材料を、金型を用いて型成形してなるものである。このケース１０の上端面には、圧力検出素子２０を搭載するための第１の凹部１２が形成されている。
【００３２】
また、ケース１０には、外部と接続される複数本の上記ターミナル１１がインサート成形により一体的に設けられている。このターミナル１１は、たとえば銅や４２アロイなどの導電材料よりなるものである。
【００３３】
一部のターミナル１１の一端部は、上記第１の凹部１２内にて露出した状態となるように配置されている。なお、この一部のターミナル１１における凹部１２での露出部分には、金メッキなどが施されることにより、ボンディングパッドとして機能するように構成されている。
【００３４】
また、各ターミナル１１のうちケース１０における開口部１３において露出する端部は、図示しない外部機器（外部の配線部材等）に接続可能となっている。つまり、このケース１０の開口部１３の部分は、当該開口部１３に位置する各ターミナル１１の端部とともに、本センサ装置１００におけるコネクタ部として構成されている。
【００３５】
ケース１０の第１の凹部１２に搭載された圧力検出素子２０は、圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生するものである。この圧力検出素子２０は、たとえば、半導体よりなるセンサチップとこのセンサチップを保持するガラス台座とにより構成されている。
【００３６】
ここで、上記センサチップは、限定するものではないが、たとえば、シリコン半導体チップなどからなるピエゾ抵抗効果を利用した周知構成のもので、その上面に圧力を受けて歪むダイアフラムおよび拡散抵抗などにより形成されたブリッジ回路などを備えた構成となっている。
【００３７】
この圧力検出素子２０は、上記したケース１０の第１の凹部１２の底面と上記ガラス台座との間に、たとえばシリコーンゴム等の図示しない接着剤を介在させた状態でダイボンディングされている。
【００３８】
また、圧力検出素子２０の各入出力端子（図示せず）は、ターミナル１１の上記ボンディングパッドに対し金やアルミニウム等のボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続されている。こうして、圧力検出素子２０は、ターミナル１１に電気的に接続された状態でケース１０に設けられている。
【００３９】
そして、ケース１０の第１の凹部１２内には、電気絶縁性および耐薬品性に優れたフッ素ゲルやフッ素ゴムなどからなる保護部材１５が充填されており、この保護部材１５によって、ターミナル１１とケース１０との界面、圧力検出素子２０およびボンディングワイヤ１４などが封止され、保護されている。
【００４０】
そして、この保護部材１５により、圧力検出素子２０、ターミナル１１、ボンディングワイヤ１４、圧力検出素子２０とボンディングワイヤ１４との接続部、および、ターミナル１１とボンディングワイヤ１４との接続部が被覆され、薬品からの保護、電気的な絶縁性の確保、並びに防食などが図られている。
【００４１】
図１に示される例では、この保護部材１５としては、２層保護構造を採用している。たとえば、下層に位置する保護部材としては、ターミナル１１とケース１０との界面等からの気泡の発生を抑制するために高弾性率を持ち且つ耐薬品性を有する材料からなるものにできる。限定するものではないが、たとえば、フッ素系のゴム材料などを採用することができる。
【００４２】
また、上層に位置する保護部材としては、圧力検出素子２０およびボンディングワイヤ１４へ応力を与えないような低弾性率を持ち且つ耐薬品性を有する材料からなるものにできる。限定するものではないが、たとえば、フッ素系のゲル材料やフロロシリコーンゲルなどを採用することができる。
【００４３】
また、ポート部３０は、ケース１０の第１の凹部１２の開口部を覆うようにケース１０に対して連結され、このケース１０とポート部３０との間において圧力検出室１６が形成されている。
【００４４】
ポート部３０は、たとえば上記ケース１０と同様に、ＰＢＴ、ＰＰＳなどの耐熱性を有する樹脂材料からなり、これらの樹脂材料を金型を用いて型成形してなるものである。また、ここでは、ポート部３０は、ケース１０に対してハードエポキシ樹脂等の耐薬品性に優れ且つ高弾性である接着材１７により固定され取り付けられている。
【００４５】
ポート部３０は、ケース１０とは反対側の方向へ突出しており、その内部には突出先端から上記圧力検出室１６に通じる圧力導入孔３１が形成されている。そして、図１中の白抜き矢印に示されるように、インテークマニホルドの吸気などの圧力媒体が、圧力導入孔３１から導入されるようになっている。
【００４６】
また、図１に示されるように、ケース１０には、第１の凹部１２とは異なる部位に第２の凹部１８が設けられており、ケース１０とポート部３０との間において、接続部設置室１９が形成されている。
【００４７】
この接続部設置室１９は、ポート部３０における圧力導入孔３１を仕切る壁部３２が接着剤１７によりケース１０に接着されることにより、圧力導入孔３１および圧力検出室１６とは隔離された空間となっている。
【００４８】
そして、一部のターミナル１１が、この接続部設置室１９に露出するように配置されている。そして、この接続部設置室１９に露出するターミナル１１に対して、リード線４２の一端部４１が、溶接や半田などによって電気的・機械的に接続されている。
【００４９】
ここでは、接続部設置室１９は、ケース１０における上記開口部１３に連通しており、ターミナル１１とリード線４２の一端部４１との接続部は上記開口部１３に臨んだ形となっている。そして、この開口部１３からレーザ溶接などを行うことにより、ターミナル１１とリード線４２の一端部４１との接続がなされるようになっている。
【００５０】
このリード線４２は金属のワイヤなどからなり、ポート部３０の内部において、一端部４１から他端部４３側が圧力導入孔３１の開口部側へ向かって延びるように、設けられている。
【００５１】
そして、リード線４２の他端部４３には温度検出素子４０が電気的に接続されている。本実施形態では、温度検出素子４０は、ポート部３０の突出先端部において外部に露出して設けられており、測定環境にさらされて測定環境の温度を測定することが可能な形態となっている。
【００５２】
このような、温度検出素子４０は、抵抗の温度特性を有する通常のサーミスタ素子からなるものを採用することができ、リード線４２と温度検出素子４０とは、半田や溶接などにより電気的に接合されている。
【００５３】
ここで、上述したように、ポート部３０は樹脂を成形することにより作られたものであるが、このリード線４２は、その一端部４１を露出させた形でポート部３０にモールドされている。
【００５４】
このようなポート部３０にモールドされたリード線４２は、その他端部４３を温度検出素子４０に接続した状態で、ポート部３０を成形するための金型に投入され、樹脂成形を行うことにより、作ることができる。
【００５５】
そして、温度検出素子４０は、上記接続部設置室１９において、リード線４２の一端部４１を介してターミナル１１と電気的に接続されている。つまり、本実施形態では、リード線４２の一端部４１は、ターミナル１１と接続される温度検出素子４０の接続部４１として構成されている。
【００５６】
こうして、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置１００においては、ターミナル１１と接続される温度検出素子４０の接続部４１が、圧力検出素子１０の設置部位である圧力検出室１６および圧力導入孔３１とは別の部位であって圧力媒体から隔離された部位に、設けられている。
【００５７】
また、ポート部３０の外周部には、Ｏリング３３が設けられ、本センサ装置１００は、当該Ｏリング３３を介して図示されないセンサ取付部に対して気密に取り付け可能になっている。
【００５８】
［製造方法等］
かかる温度センサ一体型圧力センサ装置１００の製造方法は、たとえば、次の通りである。ターミナル１１がインサート成形されたケース１０を用意する。
【００５９】
そして、圧力検出素子２０をケース１０の凹部１２へ接着剤など介して搭載固定し、圧力検出素子２０とターミナル１１とをの間でワイヤボンディングを行い、これら両者１１、２０をボンディングワイヤ１４により結線する。その後、保護部材１５をケース１０の凹部１２へ注入して充填し、これに熱硬化処理を行うことによって、保護部材１５を硬化させる。
【００６０】
また、温度検出素子４０とリード線４２とが接続されるとともにリード線４２がインサート成形されたポート部３０を用意する。そして、ポート部３０をケース１０へ接着材１７を介して固定することにより、ポート部３０とケース１０とを連結する。
【００６１】
また、接続部設置室１９内にて、リード線４２の一端部４１すなわち温度検出素子４０の接続部４１と、ターミナル１１とを溶接などにより接続する。こうして、図１に示される本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置１００ができあがる。
【００６２】
そして、本センサ装置１００を上記した吸気圧センサに適用する場合には、たとえば自動車におけるインテークマニホールドとポート部３０の圧力導入孔３１とを連通させた状態とし、圧力検出素子２０によって吸気圧（負圧）を検出できるように自動車に搭載される。
【００６３】
それにより、図１に示される白抜き矢印の方向に圧力が印加されると、ポート部３０の圧力導入孔３１を通して、ケース１０内の圧力検出素子２０の受圧面まで圧力媒体が伝達される。
【００６４】
圧力検出素子２０は、この圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生し、当該電気信号はボンディングワイヤ１４からターミナル１１を介して外部へと出力される。
【００６５】
また、圧力媒体の温度が当該圧力媒体の流れる位置に配置された温度検出素子４０によって検出され、その検出信号は、リード線４２からターミナル１１を介して外部へと出力される。
【００６６】
［効果等］
ところで、本実施形態によれば、外部と接続されるターミナル１１がインサート成形されたケース１０と、ターミナル１１に電気的に接続された状態でケース１０に設けられ圧力検出を行う圧力検出素子２０と、ケース１０に連結され圧力検出素子２０へ圧力媒体を導入する圧力導入孔３１を有するポート部３０と、ターミナル１１に電気的に接続された状態でポート部３０に設けられ圧力媒体の温度を検出する温度検出素子４０とを備える温度センサ一体型圧力センサ装置において、ターミナル１１と接続される温度検出素子４０の接続部４１が、圧力検出素子１０の設置部位および圧力導入孔３１とは別の部位であって圧力媒体から隔離された部位すなわち接続部設置室１９に、設けられていることを特徴とするセンサ装置１００が提供される。
【００６７】
それによれば、温度検出素子４０のうちのターミナル１１と接続される部位である接続部４１が、圧力媒体から隔離されており、当該隔離された接続部４１は汚れや腐食の懸念がないため、従来のようにポッティング材などの保護材（上記図３参照）で、別途、被覆することが不要になる。
【００６８】
したがって、本実施形態によれば、圧力検出素子２０および温度検出素子４０を備える温度センサ一体型圧力センサ装置１００において、部品点数や組み付け工数を増加させることなく、ターミナル１１と接続される温度検出素子４０の接続部４１を汚れや腐食から保護することができる。
【００６９】
また、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置１００においては、ポート部３０は樹脂を成形することにより作られたものであり、温度検出素子４０は、接続部４１との間でリード線４２を介して電気的に接続されており、リード線４２は、ポート部３０にモールドされていることも特徴のひとつである。
【００７０】
それによれば、温度検出素子４０とその接続部４１との間を電気的に接続するリード線４２が、ポート部３０を構成する樹脂によりモールドされて保護された形となるため、このリード線４２についても汚れや腐食から保護することができ、好ましい。
【００７１】
また、このリード線４２は、ポート部３０にモールドされてポート部３０に支持された形となるため、機械的にも補強され耐振動性の向上が図れ、従来の上記緩衝部材（上記図３参照）のようなリード線４２を支持するための部材を、別途設けることが不要になる。そのため、簡素な構成を実現できる。
【００７２】
（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態に係る温度センサ一体型圧力センサ装置２００の全体概略断面構成を示す図である。
【００７３】
本実施形態によっても、上記ターミナル１１がインサート成形されたケース１０と、ターミナル１１に電気的に接続された状態でケース１０に設けられた上記圧力検出素子２０と、ケース１０に連結されるとともに上記圧力導入孔３１を有するポート部３０と、ターミナル１１に電気的に接続された状態でポート部３０に設けられた上記温度検出素子４０とを備える温度センサ一体型圧力センサ装置において、ターミナル１１と接続される温度検出素子４０の接続部４１が、圧力検出素子１０の設置部位および圧力導入孔３１とは別の部位であって圧力媒体から隔離された部位、すなわち接続部設置室１９に設けられていることを特徴とするセンサ装置２００が提供されることは、上記第１実施形態と同様である。
【００７４】
また、本実施形態によっても、ポート部３０は樹脂を成形することにより作られたものであり、温度検出素子４０は、接続部４１との間でリード線４２を介して電気的に接続されており、リード線４２は、ポート部３０にモールドされていることも、上記第１実施形態と同様である。
【００７５】
そのため、本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様に、温度検出素子４０の接続部４１が圧力媒体から隔離され、汚れや腐食の懸念がないため、従来のようにポッティング材などの保護材で、別途、被覆することが不要になり、部品点数や組み付け工数を増加させることなく、ターミナル１１と接続される温度検出素子４０の接続部４１を汚れや腐食から保護することができる。
【００７６】
また、本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様に、リード線４２が、ポート部３０によりモールドされて保護されるとともに支持された形となるため、このリード線４２についても汚れや腐食から保護するとともに、リード線４２を支持するための部材を別途設けることが不要になる。
【００７７】
ここで、上記図１に示される温度センサ一体型圧力センサ装置１００では、温度検出素子４０は、ポート部３０の突出先端部において外部に露出して設けられており、測定環境にさらされて測定環境の温度を測定することが可能な形態となっている。
【００７８】
それに対して、図２に示されるように、本実施形態の温度センサ一体型圧力センサ装置２００においては、温度検出素子４０はリード線４２とともに、ポート部３０にモールドされている。
【００７９】
このような本実施形態のセンサ装置２００は、温度検出素子４０の応答性が遅い仕様でかまわない場合に、適用することができる。そして、この場合、温度検出素子４０もポート部３０にて封止され測定環境から保護されているため、温度検出素子４０についても汚れや腐食から保護することができるという利点がある。
【００８０】
このような温度検出素子４０もモールドされている本実施形態のセンサ装置２００は、上記第１実施形態と同様に、リード線４２の他端部４３を温度検出素子４０に接続した状態で、ポート部３０を成形するための金型に投入し、樹脂成形を行うことにより、作ることができる。
【００８１】
（他の実施形態）
なお、上記した各実施形態では、リード線４２はポート部３０にモールドされて保護・支持されていたが、場合によっては、リード線４２は、ポート部３０にモールドされず、ポート部３０から露出した形でポート部３０に固定されたものであってもよい。
【００８２】
また、温度検出素子４０とターミナル１１とを電気的に接続する配線部材としてはリード線４２に限定されるものではない。
【００８３】
また、上記実施形態では、リード線４２の一端部４１が温度検出素子４０の接続部４１として構成されていたが、温度検出素子４０の接続部としてはリード線４２とは別の部材であってもよい。さらには、リード線４２を介さずに、たとえば温度検出素子４０を構成するサーミスタのピンを接続部として、これを直接ターミナル１１に接続するようにしてもよい。
【００８４】
また、上記実施形態において、ケース１０の成形材料としては樹脂を採用しているが、ターミナル１１をインサート成形により一体成形できるものであれば、樹脂以外の成形材料を採用してもよい。
【００８５】
また、ケース１０の構成、ケース１０に設けられる圧力検出素子２０およびその電気的接続構成、ポート部３０の構成などは、上記図１や図２に示される例に限定されるものではなく、用途などに応じて適宜種々の設計変更が可能である。
【００８６】
要するに、本発明は、外部と接続されるターミナルがインサート成形されたケースと、ターミナルに電気的に接続された状態でケースに設けられ圧力検出を行う圧力検出素子と、ケースに連結され圧力検出素子へ圧力媒体を導入する圧力導入孔を有するポート部と、ターミナルに電気的に接続された状態でポート部に設けられ圧力媒体の温度を検出する温度検出素子とを備える温度センサ一体型圧力センサ装置において、ターミナルと接続される温度検出素子の接続部を、圧力検出素子の設置部位および圧力導入孔とは別の部位であって圧力媒体から隔離された部位に設けたことを要部とするものであり、その他の部分は適宜設計変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る温度センサ一体型圧力センサ装置の全体概略断面構成を示す図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る温度センサ一体型圧力センサ装置の全体概略断面構成を示す図である。
【図３】従来の一般的な温度センサ一体型圧力センサ装置の概略断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１０…ケース、１１…ターミナル、２０…圧力検出素子、
３０…ポート部、３１…圧力導入孔、４０…温度検出素子、
４１…温度検出素子の接続部としてのリード線の一端部、４２…リード線。
【図１】
2006194683.tif 000003
【図２】
2006194683.tif 000004
【図３】
2006194683.tif 000005