(57)【要約】【課題】適切なレーザ照射条件を効率よく決定して、信頼性の高いレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工方法およびそれに用いられるレーザ加工用治具を提供する。【解決手段】加工対象にレーザ加工を行う際のレーザ加工条件を求めるための試験片１として、レーザ照射面１ａと、該レーザ照射面１ａと略直交する側面１ｂとを備えた透光性材料からなる試験片を用い、レーザ照射面１ａにレーザ光を照射した後、レーザ照射面１ａと略直交する側面１ｂから、レーザ照射による加工状態を確認し、加工状態とレーザ照射条件との関係から、実際の加工対象物にレーザ加工する際のレーザ照射条件を決定する。  試験片として、セットした姿勢のまま、所定の一方向および該一方向に直交する方向へのレーザ加工を行うことが可能なレーザ照射面と、レーザ照射による加工状態を確認することが可能な側面を有する直方体形状の試験片を用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光が照射されるレーザ照射面と、該レーザ照射面と略直交する側面とを備えた透光性材料からなる試験片を用意する工程と、
前記試験片の前記レーザ照射面に、所定のレーザ照射条件でレーザ光を照射する工程と、
前記レーザ照射面と略直交する側面から、レーザ照射による加工状態を確認する工程と、
前記レーザ照射面と略直交する側面から確認した加工状態と、前記レーザ照射条件との関係から、実際の加工対象物にレーザ加工する際のレーザ照射条件を決定すること
を特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
前記レーザ照射面と略直交する側面から確認される加工状態が加工深さであることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記加工深さがレーザ加工により形成した幅の狭い溝の加工深さであることを特徴とする請求項２記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
所定の一方向と、該一方向と直交する直交方向の２つの方向にレーザ加工を行って試験片のレーザ照射面に２つの幅の狭い溝を形成し、前記２方向へのレーザ加工により形成された、２つの幅の狭い溝の加工深さを前記試験片の側面からそれぞれ確認することを特徴とする請求項３記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
加工対象物にレーザ加工を行う際のレーザ照射条件を決定するために用いられるレーザ加工用治具であって、
レーザ光が照射されるレーザ照射面と、該レーザ照射面と略直交する側面とを備えた透光性材料からなる試験片と、
レーザ加工を行う際に、前記試験片を所定の位置および姿勢に保持するホルダと
を具備し、
前記試験片の前記レーザ照射面に、所定のレーザ照射条件でレーザ光を照射し、前記レーザ照射面と略直交する側面から、レーザ照射による加工状態を確認し、前記加工状態と、前記レーザ照射条件との関係から、実際の加工対象物にレーザ加工する際のレーザ照射条件が決定されるように構成されること
を特徴とするレーザ加工用治具。
【請求項６】
前記試験片が、プレート状の透光性材料からなり、かつ、
前記ホルダが、前記試験片を、その主面がレーザ照射方向と略平行で、かつ、所定の一方向および該一方向に直交する方向と略平行となり、前記主面と略直交する端面がレーザ照射面、前記主面が前記レーザ照射面へのレーザ照射による加工状態を確認するための側面となるように保持することができるように構成されていること
を特徴とする請求項５記載のレーザ加工用治具。
【請求項７】
前記試験片を、所定の姿勢で前記ホルダに保持させた場合に、その姿勢のまま、所定の一方向および該一方向に直交する方向へのレーザ加工を行うことが可能な前記レーザ照射面を有するとともに、前記レーザ照射による加工状態を確認することが可能な前記側面を有する直方体形状としたことを特徴とする請求項５記載のレーザ加工用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、レーザ加工方法およびそれに用いられるレーザ加工用治具に関し、詳しくは、例えば、配線基板上や多層基板内部の電極を、レーザ光を照射することによりカットしたりトリミングしたりするような場合に用いられるレーザ加工方法および、該レーザ加工方法において、レーザ照射条件を決定するために用いられるレーザ加工用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電圧制御発振器においては、共振器となる線路電極を多層樹脂基板の内層に設けることが行われる。そして、このような電圧制御発振器において周波数を調整する場合、多層樹脂基板の上下いずれかの面から、内層の共振器電極にレーザ光を照射して共振器電極をトリミングする（共振器電極の一部を切除したり切込みを入れたりする）ことにより、周波数の調整を行っている。
【０００３】
しかし、共振器電極にレーザ光を照射して共振器電極をトリミングする際、レーザ光の強さが不十分な場合トリミングを行うことができず、また、レーザ光が強すぎると不必要な部分まで加工してしまう（削ってしまう）ことになる。したがって、意図するようなトリミングを行うためには、レーザ光の強さを適切な値に調整することが必要になる。
【０００４】
しかしながら、レーザ加工設備から照射されるレーザ光の強さは、種々の要因で変動するため、レーザ加工設備に備わっている表示器の値を目安にしてレーザ光の調整をするだけではレーザ光の強さを所望の強さに調整することができないのが実情である。
【０００５】
また、レーザ光の強さを直接測定する設備もあるが、現実には、たとえば測定器により得られた値が同じであっても、実際に上述のようなトリミングを行ってみると、加工深さが異なり、意図するようなトリミングを行うことができない場合がある。
なお、このような、レーザ光の強度に関する問題は、１つのレーザ加工設備をある程度の時間間隔をおいて利用したり、複数のレーザ加工設備を用いてレーザ加工を行ったりする場合においては、同じ条件でレーザ加工設備を使用する場合にも発生するものである。
【０００６】
ところで、従来のレーザ光を用いた加工技術としては、レーザ光を、フォーカシングレンズを用いて集光し、被加工基板の表面に照射する方法が知られている。この方法の場合、レーザ光の断面分布は、一般に、ガウス分布に代表されるように、中央部で高く周辺になるほど低くなるため、半導体マスク修正装置や、半導体プロセスにおける薄膜解析装置に代表されるような微細な加工を行う加工装置の場合、単純な集光スポットを使ったのでは望ましい加工品質を得ることは容易ではない。そこで、図１３に示すように、所定形状のアパーチャ５０にレーザ光の中心部分を照射し、そのアパーチャ５０の像を、縮小レンズ５２を用いて被加工基板５３に投影することによって、レーザ光照射領域を限定しつつ、均一な強度分布の照射スポットを得て、所望の領域のみを均一に加工できるようにしている。
しかしながら、アパーチャ５０を使ったレーザ光照射における、レーザ光照射スポットのプロファイルを直接評価することは困難であり、現実には、加工後の基板を見て加工形状や加工深さなどを評価するにとどまっている（特許文献１の従来の技術の欄参照）。
【０００７】
そこで、このような問題点を解消するために、従来は、例えば、レーザ加工設備ごとに、定期的に、製品基板（加工対象物）を実際に加工して、加工形状、加工深さを評価し、管理範囲を超えた場合には、レーザ光の照射条件を調整して管理を行う方法がとられている。しかしながら、この方法の場合、製品基板を実際に加工することが必要となるため、レーザ照射条件の調整のために使用した製品基板は廃棄されることになり、歩留まりが低下するという問題点がある。
【０００８】
また、レーザ加工部分（例えばスリット）の加工深さや形状などを正確に調べるためには、レーザ加工部分（例えばスリット）にも樹脂が充填されるように、製品基板のレーザ加工部分を樹脂で固め、それをレーザ加工部分（例えばスリット）の位置でカットし、研磨し、断面に露出したレーザ加工部分の深さを直接測定するというような工程が必要になるため、工程が複雑になり、コストの増大を招くという問題点がある。
【０００９】
また、実際の加工対象物の代わりに、代替材料からなる試験片を用いて加工を行い、その結果に基づいて実際の加工対象物の加工条件を設定するという考え方が提案されている（特許文献２参照）。
しかしながら、この方法は、加工後の試験片について、レーザ照射面側から見た加工部分の形状（穴の形状）を確認して、実際の加工対象物の加工条件を設定しようとするものであり、加工部分の平面的な状態しか検出することができず、確認できる加工状態の種類に制約があるという問題点がある。
【特許文献１】特開２００３−２７５８８７号公報
【特許文献２】特開２００２−１３７０７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、製品基板などの加工対象物にレーザ加工を施し、その結果を調べてレーザ照射条件を決定したり、加工対象物のレーザ加工部分（例えばスリットなど）を樹脂で固め、それをレーザ加工部分の位置でカットし、研磨し、断面に露出したレーザ加工部分の深さなどを直接測定してレーザ照射条件を決定したりすることを必要とせずに、例えば、レーザ加工による加工深さに関するデータなどを容易に採取することが可能で、適切なレーザ照射条件を効率よく決定して、信頼性の高いレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工方法およびそれに用いられるレーザ加工用治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のレーザ加工方法は、
レーザ光が照射されるレーザ照射面と、該レーザ照射面と略直交する側面とを備えた透光性材料からなる試験片を用意する工程と、
前記試験片の前記レーザ照射面に、所定のレーザ照射条件でレーザ光を照射する工程と、
前記レーザ照射面と略直交する側面から、レーザ照射による加工状態を確認する工程と、
前記レーザ照射面と略直交する側面から確認した加工状態と、前記レーザ照射条件との関係から、実際の加工対象物にレーザ加工する際のレーザ照射条件を決定すること
を特徴としている。
【００１２】
また、請求項２のレーザ加工方法は、請求項１記載の発明の構成において、前記レーザ照射面と略直交する側面から確認される加工状態が加工深さであることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項３のレーザ加工方法は、請求項２記載の発明の構成において、前記加工深さがレーザ加工により形成した幅の狭い溝の加工深さであることを特徴特徴としている。
【００１４】
また、請求項４のレーザ加工方法は、請求項３記載の発明において、所定の一方向と、該一方向と直交する直交方向の２つの方向にレーザ加工を行って試験片のレーザ照射面に２つの幅の狭い溝を形成し、前記２方向へのレーザ加工により形成された、２つの幅の狭い溝の加工深さを前記試験片の側面からそれぞれ確認することを特徴としている。
【００１５】
また、本願発明（請求項５）のレーザ加工用治具は、
加工対象物にレーザ加工を行う際におけるレーザ照射条件を決定するために用いられるレーザ加工用治具であって、
レーザ光が照射されるレーザ照射面と、該レーザ照射面と略直交する側面とを備えた透光性材料からなる試験片と、
レーザ加工を行う際に、前記試験片を所定の位置および姿勢に保持するホルダと
を具備し、
前記試験片のレーザ照射面に、所定のレーザ照射条件でレーザ光を照射し、前記レーザ照射面と略直交する側面から、レーザ照射による加工状態を確認し、そのときの加工状態と、レーザ照射条件との関係から、実際の加工対象物にレーザ加工する際のレーザ照射条件を決定することができるように構成されること
を特徴としている。
【００１６】
また、請求項６のレーザ加工用治具は、請求項５の発明の構成において、
前記試験片が、プレート状の透光性材料からなり、かつ、
前記ホルダが、前記試験片を、その主面がレーザ照射方向と略平行で、かつ、所定の一方向および該一方向に直交する方向と略平行となり、前記主面と略直交する端面がレーザ照射面、前記主面が前記レーザ照射面へのレーザ照射による加工状態を確認するための側面となるように保持することができるように構成されていること
を特徴としている。
【００１７】
また、請求項７のレーザ加工用治具は、請求項５の発明の構成において、前記試験片を、所定の姿勢で前記ホルダに保持させた場合に、その姿勢のまま、所定の一方向および該一方向に直交する方向へのレーザ加工を行うことが可能な前記レーザ照射面を有するとともに、前記レーザ照射による加工状態を確認することが可能な前記側面を有する直方体形状としたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本願発明（請求項１）のレーザ加工方法は、加工対象にレーザ加工を行う際のレーザ加工条件を求めるための試験片として、レーザ照射面と、該レーザ照射面と略直交する側面とを備えた透光性材料からなる試験片を用い、レーザ照射面に、所定のレーザ照射条件でレーザ光を照射した後、レーザ照射面と略直交する側面から、レーザ照射による加工状態を確認し、加工状態とレーザ照射条件との関係から、実際の加工対象物にレーザ加工する際のレーザ照射条件を決定するようにしているので、製品基板などの加工対象物にレーザ加工を施し、その結果を調べてレーザ照射条件を決定したり、加工対象物のレーザ加工部分（例えばスリットなど）を樹脂で固め、それをレーザ加工部分の位置でカットし、研磨し、断面に露出したレーザ加工部分の深さなどを直接測定してレーザ照射条件を決定したりすることを必要とせずに、試験片のレーザ照射面側から調べただけでは確認することが困難な加工状態（例えば加工深さなど）を容易に検出、確認することが可能になり、適切なレーザ照射条件を効率よく決定して、信頼性の高いレーザ加工を行うことが可能になる。
【００１９】
なお、透光性材料からなる試験片と、製品となる加工対象物（例えば製品基板など）では、その加工状態（例えば加工深さなど）は必ずしも一致しないが、あらかじめ実験を行って両者の相関を取っておくことにより、試験片への加工による加工データと、製品となる加工対象物への加工データの相関データから、所望のレーザ加工を行うために必要な適切なレーザ照射条件を決定することが可能になり、決定したレーザ照射条件で実際の加工対象物をレーザ加工することにより、所望の特性を備えた製品を得ることが可能になる。
なお、製品基板の種類が変更された場合にも、試験片の加工データとの相関をとることができればよいので、必ずしも試験片を構成する透光性材料の種類を変える必要はない。
【００２０】
また、本願発明においては、試験片として透光性材料からなる試験片を用いているので、レーザ加工後の加工状態を、レーザ照射面と略直交する側面からの確認を容易に行うことができる。
なお、本願発明においては、試験片を構成する透光性材料として、種々の材料を用いることが可能であり、その中でも、ポリカーボネート樹脂はレーザカットの高さが安定し、好ましい例として挙げられる。中でも、色付きのものはカット高さの観察が容易で特に好ましい。ただし、試験片を構成する材料は、これらに限られるものではなく、さらに他の材料を用いることが可能である。
【００２１】
また、請求項２のレーザ加工方法のように、レーザ照射面と略直交する側面から、加工状態として加工深さを確認するようにした場合、レーザ加工による加工がどの程度の深さまで達するかを容易かつ確実に知ることができるようになり、例えば、電圧制御発振器において、周波数を調整するために、基板の上下のいずれかの面から、共振器電極にレーザ光を照射して共振器電極をトリミングするような場合におけるレーザ光の照射条件を、製品基板を試験に使用したり、複雑な工程を必要としたりすることなく、容易に、しかも精度よく決定することが可能になる。
【００２２】
また、請求項３のレーザ加工方法のように、試験片の側面からレーザ加工により形成した幅の狭い溝の加工深さを確認するようにした場合、レーザ加工により形成される幅の狭い溝（スリット）がどの程度の深さまで達するかを容易かつ確実に知ることができるようになり、例えば、電圧制御発振器において、周波数を調整するために、基板の上下のいずれかの面から、共振器電極にレーザ光を照射して共振器電極をトリミングするような場合におけるレーザ光の照射条件を、製品基板を試験に使用したり、複雑な工程を必要としたりすることなく、さらに容易かつ確実に決定することが可能になる。
【００２３】
また、請求項４のレーザ加工方法のように、所定の一方向と、該一方向と直交する直交方向の２つの方向にレーザ加工を行って試験片のレーザ照射面に２つの幅の狭い溝を形成し、２方向へのレーザ加工により形成された、２つの幅の狭い溝の加工深さを試験片の側面からそれぞれ確認することにより、直交する２方向にレーザ加工を行う場合におけるレーザ照射条件を精度よく決定することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。すなわち、直交する２方向（例えばＸ方向とＹ方向）についてレーザ加工を行う場合、Ｘ方向とＹ方向においてレーザ光の強度が変動する場合や、レーザ光の強度が変動しない場合にも、Ｘ方向とＹ方向においてレーザ光を移動させる速度が微妙に異なったりする場合などにおいて、溝の加工深さが異なるような場合があり、試験片についての加工データを利用して、そのような加工深さの変動を吸収できるようなレーザ照射条件を設定することにより、精度の高いレーザ加工を行うことが可能になる。
【００２４】
なお、２方向へのレーザ加工により形成された、２つの幅の狭い溝の加工深さを試験片の側面から確認するにあたっては、２つの溝の深さを同時に確認することにより効率よく、レーザ照射条件を設定することが可能になる。ただし、２つの溝の深さを一つずつ確認するようにしてもよい。
また、直交する２方向にレーザ加工を行った場合の加工深さを調べることにより、直交する２方向以外の方向にレーザ加工を行う場合にも、そのときの加工深さを精度よく推測することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００２５】
なお、幅の狭い溝を直交する２方向に形成し、この２方向に形成された幅の狭い溝の加工深さを試験片の側面から確認する方法としては、下記のレーザ加工用治具の発明に関しても説明するが、例えば、
(ａ)プレート状の透光性材料からなる試験片を用い、ホルダにより試験片を主面が所定の一方向（例えばＸ方向）に向くようにしてセットし、Ｘ方向に沿って試験片の端面にレーザ加工を行った後、該一方向に直交する方向（例えばＹ方向）に向くように試験片をセットし、Ｙ方向に沿って試験片の端面にレーザ加工を行う方法や、
(ｂ)例えば、同じ姿勢のまま、所定の一方向（例えばＸ方向）および該一方向に直交する方向（例えばＹ方向）へのレーザ加工を行うことが可能なレーザ照射面を有するとともに、レーザ照射による加工状態を確認することが可能な側面を有する直方体形状の試験片を用い、直交する２方向（Ｘ方向およびＹ方向）にレーザ加工を行う方法
などを適用することが可能である。
【００２６】
また、本願発明（請求項５）のレーザ加工用治具は、加工対象物にレーザ加工を行う際のレーザ照射条件を決定するために用いられるレーザ加工用治具であって、レーザ光が照射されるレーザ照射面と、該レーザ照射面と略直交する側面とを備えた透光性材料からなる試験片と、レーザ加工を行う際に、前記試験片を所定の位置および姿勢に保持するホルダとを具備しており、試験片のレーザ照射面に、所定のレーザ照射条件でレーザ光を照射し、レーザ照射面と略直交する側面から、レーザ照射による加工状態を確認し、加工状態と、レーザ照射条件との関係から、実際の加工対象物にレーザ加工する際のレーザ照射条件を決定するようにしているので、本願請求項１記載のレーザ加工方法を確実に実施して、複雑な工程を必要とせずに、適切なレーザ照射条件を効率よく決定し、信頼性の高いレーザ加工を行うことが可能になる。
【００２７】
また、請求項６のレーザ加工用治具のように、試験片として、プレート状の透光性材料からなる試験片を用い、かつ、ホルダとして、試験片を、その主面がレーザ照射方向と略平行で、かつ、所定の一方向および該一方向に直交する方向と略平行となり、主面と略直交する端面がレーザ照射面、主面がレーザ照射面へのレーザ照射による加工状態を確認するための側面となるように保持することが可能なホルダを用いることにより、所定の一方向と、該一方向と直交する直交方向の２つの方向にレーザ加工を行って試験片に２つの幅の狭い溝を形成し、２方向へのレーザ加工により形成された、２つの幅の狭い溝の加工深さを試験片の側面からそれぞれ確認するようにした本願請求項４のレーザ加工方法を効率よく実施して、複雑な工程を必要とせずに、適切なレーザ照射条件を効率よく決定し、信頼性の高いレーザ加工を行うことが可能になる。
【００２８】
また、請求項７のレーザ加工用治具のように、試験片として、所定の姿勢で前記ホルダに保持させた場合に、その姿勢のまま、所定の一方向および該一方向に直交する方向へのレーザ加工を行うことが可能なレーザ照射面を有するとともに、レーザ照射による加工状態を確認することが可能な側面を有する直方体形状の試験片を用いることにより、試験片の姿勢を変える操作を必要とすることなく、所定の一方向および該一方向に直交する方向の２方向のレーザ加工を行い、加工状態を、試験片のレーザ照射面と略直交する側面から確認することが可能になることから、より簡単に、適切なレーザ照射条件を決定し、信頼性の高いレーザ加工を行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３０】
この実施例１では、例えば、図８，図９，図１０に模式的に示すように、樹脂製（この実施例１ではガラスエポキシ製）の誘電体基板３１を積層することにより形成された積層多層基板３２の内層に配設された内部電極３３をレーザ加工によりトリミングする場合において、本願発明のレーザ加工方法を適用して決定したレーザ照射条件でレーザ加工を行い、内部電極のトリミングを行う場合を例にとって説明する。
【００３１】
なお、図８は樹脂製の誘電体基板３１を積層することにより形成された積層多層基板３２の分解斜視図、図９は積層多層基板３２の内部電極３３をレーザ加工によりトリミングしている状態を示す図、図１０はトリミングされた後の、上層側の誘電体基板３１（３１ａ）に貫通孔（スリット）３４が形成され、内部電極３３に切り欠き３５が形成され、かつ、下層側の誘電体基板３１（３１ｂ）に凹部３６が形成された状態の積層多層基板３２を示す分解斜視図である。
【００３２】
すなわち、この実施例１では、図９，図１０に示すように、樹脂製の誘電体基板３１（３１ａ，３１ｂ）を積層することにより形成された積層多層基板３２の内層に配設された内部電極３３を、レーザ加工して内部電極３３の一部を切り欠くことにより特性の調整を行う場合において、本願発明のレーザ加工方法を適用してレーザ照射条件を決定する方法を中心に説明を行う。
【００３３】
図１は、実施例１にかかるレーザ加工用治具の構成を示す図であって、プレート状の透光性材料である透明樹脂からなる試験片１を保持させる前の状態を示す図、図２(ａ)，(ｂ)は試験片１をホルダ２に保持させる方法を示す図、図３および図５はホルダ２に保持させた試験片１をレーザ加工している状態を示す図、図４および図６は試験片１に幅の狭い溝を形成した状態を示す図、図７は溝の深さを示す図である。
【００３４】
図１〜７に示すように、この実施例１のレーザ加工用治具は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの透光性材料である透明樹脂からなるプレート状の試験片１と、試験片１の長手方向が略垂直になるように保持することができるように構成されたホルダ２と、試験片１をホルダ２に保持させるための試験片固定治具３とを備えている。
【００３５】
試験片１は、レーザ光４（図３，図５）が照射されるレーザ照射面１ａと、該レーザ照射面１ａと略直交する側面（レーザ照射面１ａからのレーザ照射による加工状態を確認するための面）１ｂとを備えている。
【００３６】
ホルダ２には、試験片１の長手方向が、所定の一方向（Ｘ方向）および該一方向に直交する方向（Ｙ方向）に向くようにセットできるように、互いに直交する保持溝１１と保持溝１２が形成されている。
【００３７】
また、試験片固定治具３は、試験片１を確実に保持して、ホルダ２の保持溝１１，１２に保持させることができるように、試験片１との係合溝１３を備えた構造を有しており、図２(ｂ)に示すように、試験片１を試験片固定治具３の係合溝１３に挿入、係合させた状態で下降させることにより、試験片１の下端部がホルダ２の、長手方向がＸ方向に沿った保持溝１１に挿入され、その状態で保持されるとともに、図５に示すように、平面的に９０゜回転させた状態で試験片１を係合溝１３に挿入、係合させた状態で下降させることにより、試験片１の下端部がホルダ２の、長手方向がＹ方向に沿った保持溝１２に挿入され、その状態で保持されるように構成されている。
【００３８】
なお、ホルダ２および試験片固定治具３の構成材料に特別の制約はなく、種々の金属材料や樹脂材料などを用いることが可能である。また、ホルダ２および試験片固定治具３の構造に特別の制約はなく、他の種々の構造とすることが可能である。
【００３９】
次に、このレーザ加工用治具を用いてレーザ加工を行う方法について説明する。
(１)まず、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、試験片１を係合溝１３に挿入、係合させ、その状態で下降させることにより、ポリカーボネート樹脂からなる厚みｔ（図４）が３mmの試験片１をホルダ２の、長手方向がＸ方向に沿った保持溝１１に挿入、保持させた。
【００４０】
(２)その状態で、図３および図４に示すように、試験片１のレーザ照射面１ａからレーザ光４を照射するとともに、レーザ光４をＸ方向に移動させ、試験片１に幅の狭い溝５（５ｘ）を形成した。なお、この実施例では、幅の狭い溝５（５ｘ）として、長さＬが３mm、幅Ｗが０．０５mmの溝を形成した。
【００４１】
(３)それから、試験片１および試験片固定治具３を、図５および図６に示すように、平面的に９０゜回転させ、試験片の主面がＹ方向と平行になるようにして試験片１を保持溝１２に挿入、係合させた後、上記(２)の工程の場合と同じ条件で、試験片１のレーザ照射面１ａからレーザ光４を照射するとともに、レーザ光４をＹ方向に移動させ、試験片１に幅の狭い溝５（５ｙ）を形成した。なお、この実施例では、幅の狭い溝５（５ｙ）として、長さＬが３mm、幅Ｗが０．０５mmの溝を形成した。
【００４２】
(４)それから、試験片１に形成された、Ｘ方向に加工した場合の溝５（５ｘ）と、Ｙ方向に加工した場合の溝５（５ｙ）の深さＤ（Ｄｘ，Ｄｙ）（図７参照）を、試験片１のレーザ照射面１ａと略直交する側面１ｂから測定した。なお、加工されてできた溝は透明ではなくなるため、その深さを容易に測定することができる。
【００４３】
(５)そして、試験片１への加工による加工データと、製品基板（樹脂製の誘電体基板３１（３１ａ）（図８〜図１０））への加工データの相関データから、所望のレーザ加工を行うために必要な適切なレーザ照射条件を決定し、実際の積層多層基板３２（図８〜図１０）の内部電極３３のトリミングを行うことにより、所望の特性を備えた製品（積層多層基板３２）を得た。
【００４４】
上述のように、試験片１へのレーザ照射条件を同じ条件として、試験片１の向きを変えて、Ｘ方向とＹ方向にレーザ加工を行うことにより、レーザ加工設備の機差、管理範囲を超える劣化、故障による加工状態の変動などを効率よく確認することができた。
【００４５】
なお、この実施例１では、一つの試験片１を用い、Ｘ方向とＹ方向に向きを変えて、レーザ加工を行って加工状態（加工深さ）を調べるようにしたが、Ｘ方向への加工用に一つの試験片を用い、Ｙ方向への加工用に別の試験片を用いるように構成することも可能である。
【００４６】
また、この実施例１の方法によれば、従来のように、加工後の製品基板を検査して加工形状や加工深さなどを評価し、それに基づいてレーザの照射条件を調整する方法に比べて、適切なレーザ照射条件を効率よく決定して、信頼性の高いレーザ加工を行うことができる。
【００４７】
また、例えば、製品基板をレーザ加工した後、加工部分を、樹脂固めし、それを断面研磨し、加工深さを測定する従来の方法の場合、加工深さの確認までに数日間を要することもあったが、この実施例１の方法によれば、試験片の深さを測定するだけであることから、加工深さの確認に要する時間と工数を大幅に削減することができた。
【００４８】
また、ポリカーボネート樹脂からなる低コストの試験片を用いているようにしているので、従来のように製品基板を試験的に加工する場合に比べて、コストを大幅に低減することができた。
【００４９】
なお、この実施例１では、試験片１を構成する透光性材料としてポリカーボネート樹脂を用いているが、これは、上述のように製品基板（樹脂製の誘電体基板）がガラスエポキシ製のものである場合、ポリカーボネート樹脂からなる試験片を用いた場合の加工データが、製品加工データと相関があり、得られた相関データから、レーザ照射条件を適切に決定することができることによる。
ただし、製品基板の種類が変わっても、試験片の加工データとの相関を確実にとることが可能であればよいので、必ずしも試験片を構成する透光性材料の種類を変える必要はない。
【実施例２】
【００５０】
図１１および図１２は、本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるレーザ加工方法を示す図である。
この実施例２では、試験片１として、図１１，図１２に示すように、所定の姿勢でホルダ２に保持させた場合に、その姿勢のまま、所定の一方向（Ｘ方向）および該一方向に直交する方向（Ｙ方向）へのレーザ加工を行うことが可能なレーザ照射面１ａを有するとともに、レーザ照射による加工状態を確認することが可能な側面１ｂ、１ｃを有する直方体形状の試験片を用いている。
【００５１】
また、ホルダ２としては、直方体形状の試験片１を保持するための保持溝（保持凹部）２１として、試験片１の形状に対応して、図１１，図１２に示すような平面形状が長方形の凹部（保持凹部）を備えたホルダを用いている。
次に、この実施例２のレーザ加工方法により、レーザ加工を行う方法について説明する。
【００５２】
(１)まず、図１１に示すように、試験片１をホルダ２の保持溝（保持凹部）２１に嵌め込んでセットした。
【００５３】
(２)それから、図１２に示すように、試験片１のレーザ照射面１ａからレーザ光４を照射するとともに、レーザ光４をＸ方向に移動させ、試験片１に幅の狭い溝５（Ｘ方向の溝５ｘ）を形成した。
【００５４】
(３)それから、引き続いて、レーザ光４をＹ方向に移動させ、試験片１に幅の狭い溝５（Ｙ方向の溝５ｙ）を形成した。
【００５５】
(４)その後、試験片１に形成された、Ｘ方向に加工した場合の溝５（５ｘ）の深さＤ（Ｄｘ）（図７参照）を試験片１の側面１ｂから、Ｙ方向に加工した場合の溝５（５ｙ）の深さＤ（Ｄｙ）（図７参照）を試験片１の側面１ｃから測定した。
【００５６】
(５)そして、試験片１への加工による加工データと、製品基板（樹脂製の誘電体基板３１（３１ａ）（図８〜図１０））への加工データの相関データから、所望のレーザ加工を行うために必要な適切なレーザ照射条件を決定し、実際の積層多層基板３２（図８〜図１０）の内部電極３３のトリミングを行うことにより、所望の特性を備えた製品（積層多層基板３２）を得た。
【００５７】
この実施例２のレーザ加工方法の場合にも、上記実施例１で得られる効果と同様の効果を得ることが可能である。なお、上述のように、直方体形状の試験片１を用い、レーザ照射条件を同じ条件として、Ｘ方向とＹ方向にレーザ加工を行うことにより、レーザ加工設備の機差、管理範囲を超える劣化、故障による加工状態の変動などを効率よく確認することができた。
また、その他の点においても、上記実施例１の場合と同様の作用効果を得ることができた。
【００５８】
また、この実施例２においては、試験片１として、セットした姿勢のまま、Ｘ方向およびＹ方向の２方向へのレーザ加工を行うことが可能なレーザ照射面１ａと、加工状態を確認することが可能な側面１ｂ、１ｃを有する直方体形状の試験片を用いているので、試験片１の姿勢を変える操作を必要とすることなく、Ｘ方向およびＹ方向の２方向のレーザ加工を行った後、試験片１の側面１ｂ、１ｃから加工状態を確認することが可能になることから、さらに効率よく試験片１をレーザ加工して、製品をレーザ加工する場合のレーザ照射条件をさらに効率よく決定することができた。
【００５９】
なお、上記実施例１および２では、積層多層基板の内部電極をトリミングする場合について説明したが、本願発明は積層多層基板の内部電極をトリミング場合に限られるものではなく、種々の目的でレーザ加工を行う場合に広く適用することが可能である。
【００６０】
また、上記実施例ではレーザ加工後に調べる加工状態の種類が加工深さである場合について説明したが、本願発明は、加工深さに限らず、例えば、加工幅や試験片の側面から確認することが可能な加工形状精度、加工面粗さなどの種々の加工状態を調べることによりレーザ加工時のレーザ照射条件を決定する場合に、広く適用することが可能である。
また、上記の各実施例では、透光性材料として透明樹脂を用いているが、透明度が多少低くても、材料の厚みが薄ければ透視して加工状態を確認することができるため、本願発明においては、透明樹脂以外にも、ある程度の透光性を備えた種々の材料を用いることが可能である。また、透光性材料は樹脂に限定されるものではなく、例えばセラミックなどを用いることも可能である。
【００６１】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、試験片の具体的な形状や構成材料、試験片を保持するためのホルダの具体的な構成、試験片の加工状態についてのデータから実際の加工対象物を加工する場合のレーザ照射条件を決定するための具体的な方法などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
上述のように、本願発明は、レーザ照射面と、該レーザ照射面と略直交する側面とを備えた透光性材料からなる試験片を用い、レーザ照射面にレーザ光を照射した後、レーザ照射面と略直交する側面から、レーザ照射による加工状態を確認し、加工状態とレーザ照射条件との関係から、実際の加工対象物にレーザ加工する際のレーザ照射条件を決定するようにしているので、製品基板などの加工対象物に実際にレーザ加工を施して、その結果によりレーザ照射条件を決定したり、加工対象物のレーザ加工部分を樹脂で固め、それをスリットの位置でカットし、研磨することにより断面に露出したスリット部分の深さを直接測定したりすることを必要とせずに、適切なレーザ光の照射条件を効率よく決定することができる。
したがって、本願発明は、例えば、共振器電極にレーザ光を照射して共振器電極をトリミングする場合をはじめ、電子部品の製造工程においてレーザ加工を行う場合に広く利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるレーザ加工用治具の構成を示す図であって、プレート状の透光性材料からなる試験片をホルダに保持させる前の状態を示す図ある。
【図２】(ａ)，(ｂ)は、本願発明の一実施例（実施例１）にかかるレーザ加工治具を用いる場合において、試験片をホルダに保持させる方法を示す図である。
【図３】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるレーザ加工方法により、ホルダに保持させた試験片をＸ方向にレーザ加工している状態を示す図である。
【図４】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるレーザ加工方法により、試験片にＸ方向にレーザ加工して、試験片に幅の狭い溝を形成した状態を示す図である。
【図５】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるレーザ加工方法により、ホルダに保持させた試験片をＹ方向にレーザ加工している状態を示す図である。
【図６】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるレーザ加工方法により、試験片にＹ方向にレーザ加工して、試験片に幅の狭い溝を形成した状態を示す図である。
【図７】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるレーザ加工方法により、レーザ加工を行って溝を形成した試験片および試験片に形成された溝の深さを示す図である。
【図８】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるレーザ加工方法によるレーザ加工の対象となる、樹脂製の誘電体基板を積層することにより形成された積層多層基板の分解斜視図である。
【図９】積層多層基板の内部電極をレーザ加工によりトリミングしている状態を示す図である。
【図１０】トリミングされた後の、上層側の誘電体基板に貫通孔（スリット）が形成され、内部電極に切り欠きが形成され、かつ、下層側の誘電体基板に凹部が形成された状態の積層多層基板を示す分解斜視図である。
【図１１】本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるレーザ加工方法を示す図であって、直方体形状の試験片をホルダに保持させる前の状態を示す図である。
【図１２】本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるレーザ加工方法を示す図であって、ホルダに保持させた直方体形状の試験片にレーザ加工を施している状態を示す図である。
【図１３】従来のレーザ加工方法を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
１        試験片
１ａ      レーザ照射面
１ｂ，１ｃ    レーザ照射面と略直交する側面
２        ホルダ
３        試験片固定治具
４        レーザ光
５（５ｘ）    幅の狭い溝
５（５ｙ）    幅の狭い溝
１１      保持溝
１２      保持溝
１３      係合溝
２１      保持溝（保持凹部）
３１      誘電体基板
３１ａ    上層側の誘電体基板
３１ｂ    下層側の誘電体基板
３２      積層多層基板
３３      内部電極
３４      貫通孔（スリット）
３５      切り欠き
３６      凹部
Ｄ（Ｄｘ，Ｄｙ）  溝の深さ
ｔ        試験片の厚み
Ｌ        溝の長さ
Ｗ        溝の幅
Ｘ        所定の一方向
Ｙ        所定の一方向に直交する方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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