(57)【要約】【課題】  寄生容量を減らし、電気的特性・伝送特性が良好な電子部品実装構造を提供する。【解決手段】  回路基板１６２に実装された２つの半導体素子１６３，１６５間に設けられ、これら半導体素子１６３，１６５間に所定の周波数以下の信号を遮断するＡＣカップリング用のコンデンサ１６７を実装した電子部品実装構造１において、回路基板１６２からＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の一部、または全部を離して回路基板１６２に実装したものである。【選択図】  図１
2006032783.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装された２つの半導体素子間に設けられ、これら半導体素子間に所定の周波数以下の信号を遮断するＡＣカップリング用のコンデンサを実装した電子部品実装構造において、上記回路基板から上記ＡＣカップリング用のコンデンサの一部、または全部を離して上記回路基板に実装したことを特徴とする電子部品実装構造。
【請求項２】
上記回路基板表面に台部材を介して上記ＡＣカップリング用のコンデンサを実装した請求項１記載の電子部品実装構造。
【請求項３】
上記台部材は、上記ＡＣカップリング用のコンデンサより電気容量が小さいコンデンサ、あるいは上記半導体素子間に流れる直流電流が略０となる大きさの抵抗体である請求項２記載の電子部品実装構造。
【請求項４】
上記台部材は、盛り上がった半田、あるいは導電性のスペーサである請求項２記載の電子部品実装構造。
【請求項５】
上記台部材は、上記ＡＣカップリング用のコンデンサの両端にそれぞれ接続されるインダクタンス素子である請求項２記載の電子部品実装構造。
【請求項６】
上記ＡＣカップリング用のコンデンサと、他のコンデンサ、あるいは抵抗体とを直列接続してエアブリッジを形成した請求項１記載の電子部品実装構造。
【請求項７】
回路基板に実装された２つの半導体素子間に設けられ、これら半導体素子間に所定の周波数以下の信号を遮断するＡＣカップリング用のコンデンサを実装した電子部品実装構造において、上記ＡＣカップリング用のコンデンサ直下の上記回路基板を構成する各グランド層、あるいは各電源層のうち、少なくとも上記ＡＣカップリング用のコンデンサに最も近いグランド層、あるいは電源層に、空隙を形成したことを特徴とする電子部品実装構造。
【請求項８】
回路基板に実装された２つの半導体素子間に設けられ、これら半導体素子間に所定の周波数以下の信号を遮断するＡＣカップリング用のコンデンサを実装した電子部品実装構造において、上記ＡＣカップリング用のコンデンサの実装位置に、上記回路基板の表面から上記回路基板の途中、あるいは裏面まで貫通する貫通穴を形成したことを特徴とする電子部品実装構造。
【請求項９】
上記一方の半導体素子は光信号を送信する半導体レーザであり、上記他方の半導体素子は上記半導体レーザを駆動するドライバであり、請求項１〜８いずれかに記載された電子部品実装構造を用いたことを特徴とする光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの半導体素子間に所定の周波数以下の信号を遮断するＡＣカップリング用のコンデンサを実装した電子部品実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に半導体素子などの複数個の電子部品を実装した電子部品実装構造として、図１６に示すような電子部品実装構造１６１がある。この電子部品実装構造１６１は、回路基板１６２に、光信号を送信する半導体レーザ（ＬＤ）モジュール１６３と、光信号を受信するフォトダイオード（ＰＤ）モジュール１６４と、ＬＤモジュール１６３を駆動するＬＤドライバ（ＬＤＤ）１６５とが実装されて主に構成される。
【０００３】
ＬＤモジュール１６３とＬＤＤ１６５間の伝送距離Ｌは、ＬＤモジュール１６３とＬＤＤ１６５間で信号の反射を防止するため、予め所定の長さに設計される。伝送距離Ｌは、電子部品実装構造１６１に実装される他の電子部品による制約もあるが、なるべく短くすることが好ましい。
【０００４】
このため、回路基板１６２表面のＬＤモジュール１６３とＬＤＤ１６５間には、所定の特性インピーダンスを有するインピーダンス整合ライン（マイクロストリップライン）１６６が形成される。このインピーダンス整合ライン１６６上には、ＬＤモジュール１６３とＬＤＤ１６５間に所定の周波数以下の信号を遮断するＡＣカップリング用のコンデンサ１６７が実装される。
【０００５】
回路基板１６２は、図１７に示すように、インピーダンス整合ライン１６６、絶縁体層１６８、グランド（ＧＮＤ）層１６９などが積層された複数層構造の多層基板である。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１７４４４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、電子部品実装構造１６１は、回路基板１６２が多層基板であり、各層間距離（絶縁体層１６８の厚さ）ｔが非常に短い（例えば、約０．２ｍｍ）ので、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７とその直下のＧＮＤ層１６９間に、図１８に示すような寄生容量Ｃ１８が形成されてしまう。
【０００９】
寄生容量Ｃ１８が形成されると、信号の高周波成分が寄生容量Ｃ１８を介してＧＮＤ層１６９に逃げ、アイ開口度（信号波形の目の開き具合）のＴｒ（立ち上がり）／Ｔｆ（立ち下がり）が遅くなってアイが閉じて（なまって）しまうという問題がある。
【００１０】
アイ開口度は、ディジタル信号波形の波形品質を評価する指標の一つである。アイ開口度が大きいと、信号識別が確かになり、伝送エラーの発生頻度が低くなる。逆に、アイ開口度が小さいと、信号識別が不確かになり、伝送エラーの発生頻度が高くなる。つまり、アイが閉じると、伝送特性が悪くなる。
【００１１】
また、電子部品実装構造１６１は、回路基板１６２にＬＤモジュール１６３を実装する際の誤差などにより、伝送距離Ｌを設計通りの値にすることが難しいという問題がある。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、寄生容量を減らし、電気的特性・伝送特性が良好な電子部品実装構造及びそれを用いた光トランシーバを提供することにある。
【００１３】
また、本発明の他の目的は、半導体素子間の伝送距離が調整可能な電子部品実装構造及びそれを用いた光トランシーバを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、回路基板に実装された２つの半導体素子間に設けられ、これら半導体素子間に所定の周波数以下の信号を遮断するＡＣカップリング用のコンデンサを実装した電子部品実装構造において、上記回路基板から上記ＡＣカップリング用のコンデンサの一部、または全部を離して上記回路基板に実装した電子部品実装構造である。
【００１５】
請求項２の発明は、上記回路基板表面に台部材を介して上記ＡＣカップリング用のコンデンサを実装した請求項１記載の電子部品実装構造である。
【００１６】
請求項３の発明は、上記台部材は、上記ＡＣカップリング用のコンデンサより電気容量が小さいコンデンサ、あるいは上記半導体素子間に流れる直流電流が略０となる大きさの抵抗体である請求項２記載の電子部品実装構造である。
【００１７】
請求項４の発明は、上記台部材は、盛り上がった半田、あるいは導電性のスペーサである請求項２記載の電子部品実装構造である。
【００１８】
請求項５の発明は、上記台部材は、上記ＡＣカップリング用のコンデンサの両端にそれぞれ接続されるインダクタンス素子である請求項２記載の電子部品実装構造である。
【００１９】
請求項６の発明は、上記ＡＣカップリング用のコンデンサと、他のコンデンサ、あるいは抵抗体とを直列接続してエアブリッジを形成した請求項１記載の電子部品実装構造である。
【００２０】
請求項７の発明は、回路基板に実装された２つの半導体素子間に設けられ、これら半導体素子間に所定の周波数以下の信号を遮断するＡＣカップリング用のコンデンサを実装した電子部品実装構造において、上記ＡＣカップリング用のコンデンサ直下の上記回路基板を構成する各グランド層、あるいは各電源層のうち、少なくとも上記ＡＣカップリング用のコンデンサに最も近いグランド層、あるいは電源層に、空隙を形成した電子部品実装構造である。
【００２１】
請求項８の発明は、回路基板に実装された２つの半導体素子間に設けられ、これら半導体素子間に所定の周波数以下の信号を遮断するＡＣカップリング用のコンデンサを実装した電子部品実装構造において、上記ＡＣカップリング用のコンデンサの実装位置に、上記回路基板の表面から上記回路基板の途中、あるいは裏面まで貫通する貫通穴を形成した電子部品実装構造である。
【００２２】
請求項９の発明は、上記一方の半導体素子は光信号を送信する半導体レーザであり、上記他方の半導体素子は上記半導体レーザを駆動するドライバであり、請求項１〜８いずれかに記載された電子部品実装構造を用いた光トランシーバである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００２４】
（１）寄生容量を減らすことができ、電気的特性・伝送特性が良好である。
【００２５】
（２）半導体素子間の伝送距離を調整できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好適実施の形態を添付図面にしたがって説明する。図１〜図６、図１１〜図１５では、ＡＣカップリング用のコンデンサの実装構造を工夫した例を説明する。すなわち、図１〜図６、図１１、図１２では、回路基板からＡＣカップリング用のコンデンサの全部を離して実装する例を、図１３〜図１５では回路基板からＡＣカップリング用のコンデンサの一部を離して実装する例を説明する。また、図７〜図１０では、回路基板自体の構造を工夫した例を説明する。
【００２７】
図１は、本発明の好適な第１の実施の形態を示す電子部品実装構造の斜視図である。図２は、図１に示した電子部品実装構造の主要部の縦断面図である。
【００２８】
図１および図２に示すように、第１の実施の形態に係る電子部品実装構造１は、回路基板１６２に、光信号を送信する半導体素子としての半導体レーザ（ＬＤ）を備えたＬＤモジュール１６３と、光信号を受信する半導体素子としてのフォトダイオード（ＰＤ）を備えたＰＤモジュール１６４と、ＬＤモジュール１６３を駆動する半導体素子としてのＬＤドライバ（ＬＤＤ）１６５とが実装されて主に構成される。
【００２９】
回路基板１６２表面のＬＤモジュール１６３とＬＤＤ１６５間には、Ｃｕ箔などにより、所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω、あるいは２５Ω）を有するインピーダンス整合ライン（マイクロストリップライン）１６６が形成される。インピーダンス整合ライン１６６の中間部には、ＬＤモジュール１６３とＬＤＤ１６５間に所定の周波数以下の信号を遮断するＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の実装位置の指標となるギャップ２が形成される。
【００３０】
さて、このインピーダンス整合ライン１６６上には、回路基板１６２からＡＣカップリング用のコンデンサ１６７を離して回路基板１６２に実装するための台部材として、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７より電気容量が十分小さいコンデンサ３が設けられる。ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７は、コンデンサ３の表面に重ね合わせられて搭載される。つまり、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７は、回路基板１６２表面にコンデンサ３を介して実装される。
【００３１】
このコンデンサ３は、回路基板１６２とＡＣカップリング用のコンデンサ１６７間に少なくとも一つ設ければよい。ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の電気容量Ｃｋは、遮断する信号周波数ｆにより以下の式で決定される。
【００３２】
ｆ∝１／（ＲＣｋ）1/2
ただし、Ｒ：インピーダンス（２５Ω又は５０Ω）
一例として、１００ｋＨｚから１０ＧＨｚくらいまでの信号周波数を使用する場合には、電気容量が約０．１μＦのＡＣカップリング用のコンデンサ１６７を使用し、電気容量が約０．５ｐＦのコンデンサ３を一つ使用する。
【００３３】
ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７やコンデンサ３としては、例えば、薄板状の誘電体の両端に、ＡｕやＣｕなどの金属からなる電極がそれぞれ形成された薄板状の薄膜コンデンサ（薄膜型のチップコイル）を使用する。
【００３４】
回路基板１６２は、インピーダンス整合ライン１６６、絶縁体層１６８、Ｃｕ箔などにより形成されるグランド（ＧＮＤ）層１６９、図示しない電源層などが積層された複数層（例えば、絶縁体層１６８が６〜１２層）構造の多層基板である。
【００３５】
ＧＮＤ層１６９としては、例えば、全てがグランドであるＧＮＤベタ層を使用するが、帯状のパターンからなるＧＮＤ層でもよい。各層間距離（絶縁体層１６８の厚さ）ｔは、例えば、約０．２ｍｍである。各絶縁体層１６８の厚さ方向の特性インピーダンスは、所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω、あるいは２５Ω）に設定される。回路基板１６２としては、例えば、ガラスエポキシ積層板を使用する。
【００３６】
ここで、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の実装方法を説明する。まず、ギャップ２の両端近傍に半田塗布領域（パット）（図示せず、後述する図８参照）を形成し、これらパットにコンデンサ３を半田で接続して固定する。このコンデンサ３の表面にＡＣカップリング用のコンデンサ１６７を重ね合わせ、導電性の接着剤、あるいは半田で接続して固定する。さらに、コンデンサ３とＡＣカップリング用のコンデンサ１６７とを樹脂で覆うと、回路基板１６２にＡＣカップリング用のコンデンサ１６７が実装される。
【００３７】
コンデンサ３とＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の熱膨張係数は、ほぼ同じなので、必ずしも樹脂で覆わなくてもよい。コンデンサ３の表面にＡＣカップリング用のコンデンサ１６７を重ね合わせて固定した後、これら両者を同時に回路基板１６２に実装する方法でもよい。
【００３８】
以上の構成である電子部品実装構造１は、例えば、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＣｕＷ、Ａｌ、Ｆｅなどの放熱性が高い上下２分割の筐体に収納され、光トランシーバとして使用される。
【００３９】
第１の実施の形態の作用を説明する。
【００４０】
電子部品実装構造１は、回路基板１６２とＡＣカップリング用のコンデンサ１６７間にコンデンサ３を設けることで、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の全部を、回路基板１６２のインピーダンス整合ライン１６６の表面からコンデンサ３の高さｈ１分だけ離して回路基板１６２に実装した構造になる。
【００４１】
寄生容量Ｃは、極板（ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の裏面とＧＮＤ層１６９の表面）間の距離をｄ、極板間の媒質の誘電率をε、極板面積をＳとすると、下式
Ｃ＝εＳ／ｄ
となる。よって、距離ｄを大きくすれば寄生容量Ｃは小さくできる。
【００４２】
電子部品実装構造１においても、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７とその直下のＧＮＤ層１６９間に、図３の等価回路に示すように寄生容量Ｃ１が形成される。しかし、電子部品実装構造１は、図１７の電子部品実装構造１６１に比べ、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の全部が、直下のＧＮＤ層１６９からコンデンサ３の高さｈ１分だけ離れるので、寄生容量Ｃ１を図１８の寄生容量Ｃ１８より減らす（小さくする）ことができる。これにより、信号の高周波成分が寄生容量Ｃ１を介してＧＮＤ層１６９に逃げにくくなるため、電気特性・伝送特性が良好になる。
【００４３】
また、電子部品実装構造１は、適切な高さｈ１を有するコンデンサ３を使用したり、コンデンサ３の個数を適宜変更したりすれば、回路基板１６２にＬＤモジュール１６３を実装する際の誤差などがあっても、ＬＤモジュール１６３とＬＤＤ１６５間の伝送距離Ｌ１を（２×高さｈ１×個数）分だけ容易に調整できる。
【００４４】
したがって、電子部品実装構造１は、例えば、伝送速度が１Ｇｂｉｔ／ｓ以上の高速で動作する光トランシーバとして使用すると特に有用である。
【００４５】
さらに、コンデンサ３は、図３の等価回路に示すように、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７に並列接続されるが、電気容量がＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の電気容量よりも十分小さいので、ＡＣカップリング用コンデンサ１６７自体の電気特性・伝送特性を悪化させることはない。
【００４６】
コンデンサ３の電気容量は理想的には０Ｆでもよいので、台部材としては、コンデンサ３の代わりに、図４に示すように、ＬＤモジュール１６３とＬＤＤ１６５間に流れる直流電流が略０となる大きさ、すなわち、交流電流レベルと比べ無視できる直流電流レベル（本実施の形態では１μＡ以下）に制限する大きさの抵抗値を有する抵抗体４１を使用してもよい。
【００４７】
抵抗体４１としては、例えば、セラミックの板、あるいは薄板状の抵抗部材の両端に、ＡｕやＣｕなどの金属からなる電極がそれぞれ形成された薄板状の薄膜抵抗（薄膜型のチップ抵抗）を使用する。抵抗体４１の抵抗値としては、例えば、１ＭΩ以上であればよい。
【００４８】
抵抗体４１とＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の熱膨張係数が異なるので、製品の信頼性を向上させるために、抵抗体４１とＡＣカップリング用のコンデンサ１６７とを樹脂で覆って回路基板１６２に実装するとよい。この場合も、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７が回路基板１６２から離れるので、上述と同様の作用効果が得られる。
【００４９】
第２の実施の形態を説明する。
【００５０】
図５示すように、電子部品実装構造５１は、台部材としてインピーダンス整合ライン１６６の表面から盛り上がった半田５３を用い、回路基板１６２の表面と、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の裏面と、盛り上がった半田５３とで、空気層５４が形成されるようにしたものである。
【００５１】
盛り上がった半田５３を形成するには、例えば図６（ａ）に示すように、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７両端の電極裏面に、予めＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）に使用されるはんだボール（バンプ）６１を複数個（例えば、４個）設けておくとよい。このはんだボール６１付きのＡＣカップリング用のコンデンサ１６７を回路基板１６２に半田接続することで、盛り上がった半田５３と空気層５４とが形成される。
【００５２】
この電子部品実装構造に５１によっても、図１７の電子部品実装構造１６１に比べ、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の全部が、直下のＧＮＤ層１６９から盛り上がった半田５３（空気層５４）の高さｈ２分だけ離れるので、図１および図２の電子部品実装構造１と同様の作用効果が得られる。
【００５３】
また、台部材として図６（ａ）のはんだボール６１の代わりに、図６（ｂ）に示すように、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７両端の電極裏面に、予めＣｕなどで形成された導電性のスペーサ６２を設けてもよい。もちろん、回路基板１６２側に予めスペーサ６２を設けてもよい。
【００５４】
次に、回路基板自体の構造を工夫した第３の実施の形態を説明する。
【００５５】
図７および図８に示すように、電子部品実装構造７１は、図１および図２の回路基板１６２の代わりに、回路基板７２を用いたものである。回路基板７２は、回路基板１６２と基本的には同じ構成であるが、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７直下のＧＮＤ層１６９に、空隙（ＧＮＤ層１６９を無くす領域）７３を形成したものである。
【００５６】
インピーダンス整合ライン１６６の中間部には、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の実装位置の指標となるギャップ２が形成され、ギャップ２の両端近傍に半田塗布領域（パット）８１が形成される。
【００５７】
空隙７３の寸法を大きくする程、寄生容量を小さくすることができる。空隙７３の寸法は、空隙７３の長さをＧ、幅をＷとし、インピーダンス整合ライン１６６のギャップ２の長さをｇ、幅をｗとしたとき、好ましくはＧ≧ｇ、かつＷ≧ｗとなるようにする。本実施の形態では、空隙７３をＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の底面積と同程度となるようにした。
【００５８】
電子部品実装構造７１では、空隙７３により、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７とその直下のＧＮＤ層１６９間に寄生容量が形成されないので、信号の高周波成分がＧＮＤ層１６９に逃げることはなく、電気的特性・伝送特性が良好になる。
【００５９】
空隙は、空隙７３のように一つだけ形成してもよいが、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７直下の回路基板７２を構成する各ＧＮＤ層、あるいは各電源層のうち、少なくともＡＣカップリング用のコンデンサ１６７に最も近いＧＮＤ層（図７および図８ではＧＮＤ層１６９）、あるいは電源層に形成すればよい。
【００６０】
回路基板自体の構造を工夫した第４の実施の形態を説明する。
【００６１】
図９および図１０に示すように、電子部品実装構造９１は、図１および図２の回路基板１６２の代わりに、回路基板９２を用いたものである。回路基板９２は、回路基板１６２と基本的には同じ構成であるが、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の実装位置の指標となるインピーダンス整合ライン１６６のギャップ２に、回路基板９２の表面から直下のＧＮＤ層１６９の裏面まで貫通する貫通穴９３を形成したものである。
【００６２】
貫通穴９３は、図１０（ａ）に示すように平面視の断面が四角形などの多角形状に限らず、図１０（ｂ）に示すように平面視の断面が円状、あるいは楕円状であってもよい。
【００６３】
電子部品実装構造９１では、貫通穴９３により、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７とその直下のＧＮＤ層１６９間に寄生容量が形成されないので、信号の高周波成分がＧＮＤ層１６９に逃げることはなく、電気的特性・伝送特性が良好になる。
【００６４】
貫通穴は、貫通穴９３のように回路基板９２の表面から回路基板９２の途中まで貫通するものに限らず、回路基板９２の表面から回路基板９２の裏面まで貫通するものでもよい。
【００６５】
第５の実施の形態を説明する。
【００６６】
図１１（ａ）および図１１（ｂ）、図１２に示すように、電子部品実装構造１１１は、台部材として、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の両端にそれぞれ並列接続される２つのインダクタンス素子（本実施の形態ではフェライトビーズ）１１３ａ，１１３ｂを用いたものである。ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７とインダクタンス素子１１３ａ，１１３ｂとは、半田、あるいは導電性の接着剤で回路基板１６２に固定され、樹脂で覆われて回路基板１６２に実装される。
【００６７】
電子部品実装構造１１１においても、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７とその直下のＧＮＤ層１６９間に、図１２の等価回路に示すように寄生容量Ｃ５が形成される。しかし、電子部品実装構造１１１は、図１７の電子部品実装構造１６１に比べ、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の全部が、直下のＧＮＤ層１６９からインダクタンス素子１１３ａ，１１３ｂの高さｈ５分だけ離れるので、寄生容量Ｃ５を図１８の寄生容量Ｃ１８より減らすことができ、図１および図２の電子部品実装構造１と同様の作用効果が得られる。
【００６８】
また、図１２の等価回路に示すように、一方のインダクタンス素子１１３ａには、ＬＤドライバ１６５の駆動用の直流電流ｉｄが流れる。他方のインダクタンス素子１１３ｂには、ＬＤモジュール１６３に備えられたＬＤ１２２のバイアス用の直流電流ｉｂがＬＤ１２２から流れる。交流はＬＤ１２２からＬＤＤ１６５に向かって流れる。
【００６９】
つまり、電子部品実装構造１１１は、従来、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７から離されて設けられていたＡＣカット用のコイルを、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の台部材として用いたものである。したがって、インダクタンス素子１１３ａ，１１３ｂは、ＡＣカットの機能と、寄生容量を減らす機能とを有する。
【００７０】
第６の実施の形態を説明する。
【００７１】
図１３に示すように、電子部品実装構造１３１は、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７と、他のコンデンサ１３３とを直列接続し、各コンデンサ１６７，１３３の裏面と回路基板１６２の表面とで空気層１３４が区画形成されるようにエアブリッジを形成したものである。
【００７２】
コンデンサ１３３の電気容量は、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の電気容量と同程度か、それ以上の電気容量にすることが好ましい。なお、設計により、コンデンサ１３３の電気容量がＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の電気容量より小さくてもよい。
【００７３】
電子部品実装構造１３１においても、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７およびコンデンサ１３３とその直下のＧＮＤ層１６９間に、図１４の等価回路に示すように寄生容量Ｃａ，Ｃｂが形成される。
【００７４】
しかし、電子部品実装構造１１１は、図１７の電子部品実装構造１６１に比べ、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の一部（インピーダンス整合ライン１６６と接触しない部分）が、直下のＧＮＤ層１６９から空気層１３４の平均高さｈ６分だけ離れるので、寄生容量Ｃａ，Ｃｂを図１８の寄生容量Ｃ１８より減らすことができ、図１および図２の電子部品実装構造１と同様の作用効果が得られる。
【００７５】
また、コンデンサ１３３は、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７に直列接続されるが、ＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の電気容量よりも十分大きな電気容量にすることで、ＡＣカップリング用コンデンサ１６７自体の電気特性・伝送特性を悪化させることはない。
【００７６】
このコンデンサ１３３の代わりに、図１５の等価回路に示すように、抵抗体１５３（好ましくは抵抗値が０）を用いてもよい。この場合も寄生容量Ｃ１５が形成されるが、上述と同じ理由により、同じ作用効果が得られる。
【００７７】
上記実施の形態では、ＬＤモジュール１６３とＬＤＤ１６５間にＡＣカップリング用のコンデンサ１６７が設けられる例で説明したが、ＰＤモジュールとプリアンプＩＣ間にＡＣカップリング用のコンデンサが設けられる場合にも、図１〜図１５で説明した各電子部品実装構造を応用できる。さらには、２つの半導体素子間にＡＣカップリング用のコンデンサを実装した全ての電子部品実装構造において、本発明は有効である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の好適な第１の実施の形態を示す電子部品実装構造の斜視図である。
【図２】図１に示した電子部品実装構造の主要部の縦断面図である。
【図３】図２の等価回路である。
【図４】図１に示した電子部品実装構造の主要部の変形例を示す等価回路である。
【図５】第２の実施の形態の主要部を示す縦断面図である。
【図６】図６（ａ）は図５に示した台部材としてはんだボールを用いた縦断面図、図６（ｂ）はその変形例を示す縦断面図である。
【図７】第３の実施の形態の主要部を示す縦断面図である。
【図８】図７に示した電子部品実装構造の主要部の斜視図である。
【図９】第４の実施の形態の主要部を示す縦断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は図９に示した電子部品実装構造の主要部の斜視図、図１０（ｂ）は図９に示した電子部品実装構造の主要部の変形例を示す斜視図
【図１１】図１１（ａ）は第５の実施の形態の主要部を示す縦断面図、図１１（ｂ）はその平面図である。
【図１２】図１１の等価回路である。
【図１３】第６の実施の形態の主要部を示す縦断面図である。
【図１４】図１３の等価回路である。
【図１５】図１３に示した電子部品実装構造の主要部の変形例を示す等価回路である。
【図１６】背景技術の電子部品実装構造の斜視図である。
【図１７】図１６に示した電子部品実装構造の主要部の縦断面図である。
【図１８】図１７の等価回路である。
【符号の説明】
【００７９】
１  電子部品実装構造
３  コンデンサ（台部材）
１６２  回路基板
１６３  ＬＤモジュール（半導体素子）
１６５  ＬＤドライバ（半導体素子）
１６７  ＡＣカップリング用のコンデンサ
【図１】
2006032783.tif 000003
【図２】
2006032783.tif 000004
【図３】
2006032783.tif 000005
【図４】
2006032783.tif 000006
【図５】
2006032783.tif 000007
【図６】
2006032783.tif 000008
【図７】
2006032783.tif 000009
【図８】
2006032783.tif 000010
【図９】
2006032783.tif 000011
【図１０】
2006032783.tif 000012
【図１１】
2006032783.tif 000013
【図１２】
2006032783.tif 000014
【図１３】
2006032783.tif 000015
【図１４】
2006032783.tif 000016
【図１５】
2006032783.tif 000017
【図１６】
2006032783.tif 000018
【図１７】
2006032783.tif 000019
【図１８】
2006032783.tif 000020