(57)【要約】【課題】２以上の切削ブレードを用いてウェーハを切削する場合において、一部の切削ブレードに不具合が生じた場合においても切削を続行することにより、生産性を低下させないようにする。【解決手段】チャックテーブル２に保持されたウェーハＷに対して第一の切削手段３と第二の切削手段４とを作用させてウェーハＷを切削するウェーハの切削方法において、第一の切削手段３または第二の切削手段４のいずれかに不具合が生じたときに、その不具合が生じた切削手段をウェーハＷから退避させ、不具合が生じていない他の切削手段によってウェーハＷの切削を続行することにより、生産性を低下させないようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す少なくとも第一の切削ブレードを備えた第一の切削手段と第二の切削ブレードを備えた第二の切削手段とを含む切削装置を用い、該チャックテーブルに保持されたウェーハに形成された分離予定ラインに該第一の切削手段と該第二の切削手段とを作用させて該ウェーハを切削するウェーハの切削方法であって、
該第一の切削手段または該第二の切削手段のいずれかに不具合が生じたときに、該不具合が生じた切削手段を該ウェーハから退避させ、不具合が生じていない他の切削手段によって該ウェーハの切削を続行する
ウェーハの切削方法。
【請求項２】
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す第一の切削ブレードを備えた第一の切削手段と、
該チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す第二の切削ブレードを備えた第二の切削手段と、
該第一の切削手段を制御する第一の制御手段と、
該第二の切削手段を制御する第二の制御手段と、
該第一の切削手段の不具合を検知して該不具合の情報を該第一の制御手段に通知する第一の不具合検知手段と、
該第二の切削手段の不具合を検知して該不具合の情報を該第二の制御手段に通知する第二の不具合検知手段と
を少なくとも備え、
いずれかの切削手段に不具合が生じたことが対応する不具合検知手段によって検知され、該不具合検知手段から対応する制御手段に該不具合の情報が通知されたときは、該制御手段が不具合の生じた切削手段を退避させ、他の制御手段が対応する切削手段による切削を続行させる
切削装置。
【請求項３】
少なくとも前記第一の制御手段と前記第二の制御手段との間で切削情報を交換する切削情報交換手段を備え、
いずれかの切削手段に不具合が生じたときは、該不具合が生じた切削手段を制御する制御手段から該切削情報交換手段を介して他の制御手段に該切削手段の切削情報が送信され、該他の制御手段は、受信した該切削情報を参酌し、該不具合が生じた切削手段が行うべき切削を遂行する
請求項２に記載の切削装置。
【請求項４】
前記不具合検知手段は、前記切削ブレードの磨耗または損傷を監視するブレード監視手段である
請求項２または３に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２以上の切削ブレードを用いてウェーハを切削する方法及びその方法の実施に用いることができる切削装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分離予定ラインによって区画されて複数形成されたウェーハは、切削装置に備えた切削ブレードを用いて分離予定ラインを切削することにより個々のデバイスに分割され、各種電子機器に利用されている。
【０００３】
通常、切削装置では、ウェーハがチャックテーブルにおいて保持され、そのウェーハに形成された分離予定ラインを撮像して検出し、ウェーハを保持するチャックテーブルを移動させながら検出した分離予定ラインに高速回転する切削ブレードを切り込ませて当該分離予定ラインを分離させる。そしてその後は、切削ブレードを分離予定ラインの間隔ずつインデックス送りしながら順次分離予定ラインを切削していき、精密かつ効率良くデバイスへの分割を行っている。
【０００４】
また、分離予定ラインは縦横に多数形成されているため、２つの切削ブレードを有する切削装置を用い、１つのウェーハに対して２つの切削ブレードを作用させることにより、切削の生産性を向上させる技術も実用化されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特許第３４９３２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、２以上の切削ブレードを有する切削装置において、一部の切削ブレードに磨耗や損傷が生じたり、切削位置にずれが生じたりすると、不具合の生じた切削ブレードを交換、調整等する必要が生じ、そのためにチャックテーブルを停止させ、不具合の生じていない他の切削ブレードによる切削まで中断しなければならないため、切削ブレードの交換等によって不具合が解消されるまで、全体の切削が中断し、生産性が低下するという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、２以上の切削ブレードを用いてウェーハを切削する場合において、一部の切削ブレードに不具合が生じた場合においても切削を続行することにより、生産性を低下させないようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るウェーハの切削方法は、被加工物を保持するチャックテーブルとチャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す少なくとも第一の切削ブレードを備えた第一の切削手段と第二の切削ブレードを備えた第二の切削手段とを含む切削装置を用い、チャックテーブルに保持されたウェーハの分離予定ラインに第一の切削手段と第二の切削手段とを作用させてウェーハを切削するウェーハの切削方法に関するものであり、第一の切削手段または第二の切削手段のいずれかに不具合が生じたときに、その不具合が生じた切削手段をウェーハから退避させ、不具合が生じていない他の切削手段によってウェーハの切削を続行することを特徴とする。少なくとも第一の切削手段と第二の切削手段とが含まれるのであるから、切削手段は３つ以上あってもよい。不具合とは、切削を停止しなければならないような要因全般のことであり、例えば切削ブレードの磨耗、破損、目詰まり、位置ずれ等がある。
【０００９】
本発明に係る切削装置は、上記ウェーハの切削方法の実施に好適な装置であり、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す第一の切削ブレードを備えた第一の切削手段と、チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す第二の切削ブレードを備えた第二の切削手段と、第一の切削手段を制御する第一の制御手段と、第二の切削手段を制御する第二の制御手段と、第一の切削手段の不具合を検知して不具合の情報を第一の制御手段に通知する第一の不具合検知手段と、第二の切削手段の不具合を検知して不具合の情報を第二の制御手段に通知する第二の不具合検知手段とを少なくとも備え、
いずれかの切削手段に不具合が生じたことが対応する不具合検知手段によって検知され、不具合検知手段から対応する制御手段にその不具合の情報が通知されたときは、制御手段が不具合の生じた切削手段を退避させ、他の制御手段が対応する切削手段による切削を続行させることを特徴とする。
【００１０】
上記切削装置は、少なくとも第一の制御手段と第二の制御手段との間で切削情報を交換する切削情報交換手段を備え、いずれかの切削手段に不具合が生じたときは、その不具合が生じた切削手段を制御する制御手段から切削情報交換手段を介して他の制御手段にその切削手段の切削情報が送信され、他の制御手段は、受信した切削情報を参酌し、不具合が生じた切削手段が行うべき切削を遂行するようにすることが好ましい。不具合検知手段としては、例えば切削ブレードの磨耗及び損傷を監視するブレード監視手段が一例として挙げられる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るウェーハの切削方法及び切削装置では、不具合が生じた切削手段を退避させ、不具合の生じていない切削手段を用いてウェーハの切削を続行することができ、切削作業を中断することがないため、生産性が向上する。また、不具合が生じている切削手段は退避されるため、不具合が生じていない切削手段による切削が行われている間に、不具合のあった切削手段のブレード交換、調整、修理等により当該不具合を早期に解消させることができる。
【００１２】
また、切削手段を制御する複数の制御手段間で切削情報を交換する切削情報交換手段を備える場合は、不具合が生じた切削手段が本来行うべきであった切削を他の切削手段が行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１に示す切削装置１は、いわゆる２スピンドルの切削装置であり、チャックテーブル２において被加工物を吸引保持し、チャックテーブル２が切削送り方向（Ｘ軸方向）に往復移動しながら、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）及び切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する第一の切削手段３及び第二の切削手段４の作用により当該被加工物が切削される構成となっている。
【００１４】
チャックテーブル２は、切削送り手段５によって駆動されてＸ軸方向に移動可能となっている。切削送り手段５は、Ｘ軸方向に配設されたＸ軸ガイドレール５０と、Ｘ軸ガイドレール５０に摺動可能に支持されたＸ軸移動基台５１と、Ｘ軸移動基台５１に形成されたナット（図示せず）に螺合するＸ軸ボールネジ５２と、Ｘ軸ボールネジ５２を回転駆動するＸ軸パルスモータ５３と、Ｘ軸移動基台５１に固定されチャックテーブル２を回転可能に支持する支持基台５４とからなり、Ｘ軸パルスモータ５３に駆動されてＸ軸ボールネジ５２が回動することによってＸ軸移動基台５１及び支持基台５４がＸ軸方向に移動し、チャックテーブル２もＸ軸方向に移動する構成となっている。
【００１５】
第一の切削手段３及び第二の切削手段４は、第一の割り出し送り手段６及び第二の割り出し送り手段７によって駆動されてそれぞれＹ軸方向に移動可能となっており、第一の割り出し送り手段６及び第二の割り出し送り手段７は、チャックテーブル２の移動を妨げないようにＹ軸方向に設けられた壁部６０に配設されている。
【００１６】
第一の割り出し送り手段６は、壁部６０の側面においてＹ軸方向に配設されたＹ軸ガイドレール６１と、Ｙ軸ガイドレール６１と平行に配設された第一のＹ軸ボールネジ６２と、第一のＹ軸ボールネジ６２に連結された第一のＹ軸パルスモータ６３と、リニアスケール６４とから概ね構成される。Ｙ軸ガイドレール６１は、第一の支持部６５を摺動可能に支持しており、第一の支持部６５に備えたナット（図示せず）が第一のＹ軸ボールネジ６２に螺合している。そして、第一のＹ軸パルスモータ６３に駆動されて第一のＹ軸ボールネジ６２が回動することにより、第一の支持部６５がＹ軸方向に移動する構成となっている。第一の支持部６５のＹ軸方向の位置はリニアスケール６４によって計測され、Ｙ軸方向の位置の精密制御に供される。
【００１７】
一方、第二の割り出し送り手段７は、Ｙ軸ガイドレール６１と、Ｙ軸ガイドレール６１と平行に配設された第二のＹ軸ボールネジ７０と、第二のＹ軸ボールネジ７０に連結された第二のＹ軸パルスモータ７１と、リニアスケール６４とから概ね構成される。Ｙ軸ガイドレール６１は、第二の支持部７２を摺動可能に支持しており、第二の支持部７２に備えたナット（図示せず）が第二のＹ軸ボールネジ７０に螺合している。そして、第二のＹ軸パルスモータ７１に駆動されて第二のボールネジ７０が回動することにより、第二の支持部７２がＹ軸方向に移動する構成となっている。また、第二の支持部７２のＹ軸方向の位置はリニアスケール６４によって計測され、Ｙ軸方向の位置の精密制御に供される。
【００１８】
第一の支持部６５の側面側においては、第一の切り込み送り手段８によって第一の切削手段３が切り込み方向（Ｚ軸方向）に昇降可能となっている。第一の切り込み送り手段８は、Ｚ軸方向に配設された第一のＺ軸ボールネジ８０と、第一のＺ軸ボールネジ８０に平行に配設された第一のＺ軸ガイドレール８１と、Ｚ軸ボールネジ８０の一端に連結された第一のＺ軸パルスモータ８２と、第一のＺ軸ガイドレール８１に摺動可能であると共に内部のナットが第一のＺ軸ボールネジ８０に螺合した第一の昇降部８３とから構成され、第一のＺ軸パルスモータ８２によって駆動されて第一のＺ軸ボールネジ８０が回動するのに伴い、第一の昇降部８３が第一のＺ軸ガイドレール８１にガイドされて昇降し、これに伴って第一の切削手段３も昇降する構成となっている。
【００１９】
第二の支持部７２の側面側においては、第二の切り込み送り手段９によって第二の切削手段４が切り込み方向（Ｚ軸方向）に昇降可能となっている。第二の切り込み送り手段９は、Ｚ軸方向に配設された第二のＺ軸ボールネジ９０と、第二のＺ軸ボールネジ９０に平行に配設された第二のＺ軸ガイドレール９１と、第二のＺ軸ボールネジ９０の一端に連結された第二のＺ軸パルスモータ９２と、第二のＺ軸ガイドレール９１に摺動可能であると共に内部のナットが第二のＺ軸ボールネジ９０に螺合した第二の昇降部９３とから構成され、第二のＺ軸パルスモータ９２によって駆動されて第二のＺ軸ボールネジ９１が回動するのに伴い、第二の昇降部９３が第二のＺ軸ガイドレール９１にガイドされて昇降し、これに伴って第二の切削手段４も昇降する構成となっている。
【００２０】
第一の昇降部８３及び第二の昇降部９３に固定された第一の切削手段３及び第二の切削手段４においては、図２及び図３に示すように、ハウジング３０（４０）によって回転可能に支持されたスピンドル３１（４１）の先端部に切削ブレード３２（４２）が装着され、スピンドル３１（４１）に形成された雄ねじ部３１ａ（４１ａ）に、ナット３３（４３）を螺合させることにより切削ブレード３２（４２）が固定される。第一の切削手段３を構成する切削ブレード３２と第二の切削手段４を構成する切削ブレード４２とは同種のブレードである。
【００２１】
切削ブレード３２（４２）はブレードカバー３４（４４）によって上方から覆われており、ブレードカバー３４（４４）の下部には切削水ノズル３５（４５）が配設されている。また、ブレードカバー３４（４４）の上部には切削水流入口３６（４６）が配設されていると共に、切削ブレードの状態を監視する第一のブレード監視手段３７、第二のブレード監視手段４７がネジ３８（４８）によって装着される。
【００２２】
図４に示すように、第一のブレード監視手段３７及び第二のブレード監視手段４７は、Ｙ軸方向の共通の光軸を有する発光部３７０（４７０）及び受光部３７１（４７１）を備えており、切削ブレード３２（４２）に不具合が生じていない状態では、切削ブレード３２（４２）の切り刃３２０（４２０）によって光が遮られており、切り刃３２０（４２０）が磨耗または損傷すると受光部３７１（４７１）において発光部３７０（４７０）から発光された光を受光し、これによって切削ブレード３２（４２）に不具合が生じたことを検知することができる。
【００２３】
図１に戻って説明すると、第一の切削手段３の側部には、第一の撮像部３９０を備えた第一のアライメント手段３９が固定されている。同様に、第二の切削手段４の側部には、第二の撮像部４９０を備えた第二のアライメント手段４９が固定されている。第一のアライメント手段３９及び第二のアライメント手段４９は、切削対象のウェーハを撮像して切削すべき位置を検出する役割を果たす。切削ブレード３２、４２は、それぞれモータ３２ａ、４２ａに駆動されて回転する。
【００２４】
第一のＺ軸パルスモータ８２及びモータ３２ａは、第一の制御手段１０によって制御される。第一の制御手段１０は、第一の切削手段３に備えた第一のブレード監視手段３７（図４参照）からの情報を受け取り、その情報に応じた処理を行うことができる。同様に、第二のＺ軸パルスモータ９２及びモータ４２ａは、第二の制御手段１１によって制御される。第二の制御手段１１は、第二の切削手段４に備えた第二のブレード監視手段４７（図４参照）からの情報を受け取り、その情報に応じた処理を行うことができる。第一の制御手段１０と第二の制御手段１１との間には、それぞれの間で切削情報を交換する切削情報交換手段１２を備えている。
【００２５】
例えば、ウェーハＷをダイシングして個々のデバイスに分割する場合は、テープＴを介してフレームＦに保持されたウェーハＷがチャックテーブル２に載置されて吸引保持される。そして、第一の撮像部３９０及び第二の撮像部４９０がＹ軸方向に移動してチャックテーブル２の移動経路の上方に位置付けられると共に、チャックテーブル２を切削送り手段３０によって＋Ｘ方向に移動させることにより、ウェーハＷを第一の撮像部３９０及び第二の撮像部４９０の直下に位置付ける。
【００２６】
そして、第一の撮像部３９０及び第二の撮像部４９０によってウェーハＷの表面が撮像され、切削すべき分離予定ラインであるストリートが第一のアライメント手段３９及び第二のアライメント手段４９によってそれぞれ検出され、第一のアライメント手段３９によって検出されたストリートと切削ブレード３２とのＹ軸方向の位置合わせがなされると共に、第二のアライメント手段４９によって検出されたストリートと切削ブレード４２とのＹ軸方向の位置合わせがなされる。
【００２７】
その状態でチャックテーブル２が更に＋Ｘ方向に移動すると共に、切削ブレード３２及び切削ブレード４２が高速回転しながら第一の切削手段３及び第二の切削手段４が下降して、図５に示すように、ストリートＳにそれぞれ切り込むことにより、それぞれのストリートが切削される。また、チャックテーブル２をＸ軸方向に移動させながら、第一の切削手段３をストリート間隔ずつ＋Ｙ方向に割り出し送りすると共に第二の切削手段４をストリート間隔ずつ−Ｙ方向に割り出し送りして切削を行うことにより、ストリートが順次切削されていく。更に、チャックテーブル２と共にウェーハＷを９０度回転させてから同様の切削を行うと、すべてのストリートが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、切削の順序としては、第一の切削手段３と第二の切削手段４とをウェーハＷの最も外側のストリートに位置付けて内側に徐々に近づけていく手順、第一の切削手段３と第二の切削手段４とをウェーハＷの中心領域に位置付けて徐々に外側に遠ざけていく手順、第一の切削手段３と第二の切削手段４とが一定の間隔を保ちながら同方向に割り出し送りしていく手順等があるが、ここでは第一の切削手段３と第二の切削手段４とを徐々に近づけていく手順について示す。
【００２８】
上記のようにして切削を行う過程では、第一の切削手段３または第二の切削手段４に切削を続行できなくなるような何らかの不具合が生じることがある。例えば、第一の切削手段３を構成する切削ブレード３２が磨耗または損傷した場合には、第一のブレード監視手段３７がそのことを検知する（ステップＳ１）。そうすると、そのことが第一の制御手段１０に通知され、第一の制御手段１０では、第一の切削手段１０を上昇させて切削位置から退避させると共に、モータ３２ａを停止させる。第一の制御手段１０が第一の切削手段３による切削を停止する際には、切削情報、例えば切削開始時の切削ブレード３２のＹ軸方向の初期位置、切削停止時のＹ軸方向の位置、ストリート間隔の値等が切削情報交換手段１２に転送される。
【００２９】
一方、不具合が生じていない第二の切削手段４は、そのまま切削を続ける。また、第二の制御手段１１には、第一の制御手段１１における切削情報が切削情報交換手段１２から転送される。そして、第二の制御手段１１においては、その切削情報を参酌することにより、本来第一の切削手段３によって切削されるべきであったストリートを第二の切削手段４によって切削することができる。
【００３０】
１つの例として、図６に示すように、１９本の縦方向のストリートＳＶ０１〜ＳＶ１９と１７本の横方向のストリートＳＨ０１〜ＳＨ１７とを有するウェーハＷについて、縦方向のストリートのうち、ストリートＳＶ０１〜ＳＶ１０を第一の切削手段３が切削し、ストリートＳＶ１１〜ＳＶ１９を第二の切削手段４が切削することとしている場合について説明する。
【００３１】
最初に、第一の切削手段３を用いてストリートＳＶ０１を切削すると共に、第二の切削手段４を用いてストリートＳＶ１９を切削し、第一の切削手段３と第二の切削手段４とを徐々に接近させていく。
【００３２】
図７においては、切削済みのストリートを太線で示しており、図示の例では第一の切削手段３によってストリートＳＶ０１〜ＳＶ０５が切削されて切削溝が形成され、第二の切削手段４によってストリートＳＶ１９〜ＳＶ１５が切削されて切削溝が形成されている。この時点で、例えば第二の切削手段４を構成する切削ブレード４２が損傷していることを第二のブレード監視手段４７（図４参照）が検知した場合の処理について、図１を参照しながら以下に説明する。なお、図７においては第一の切削手段３及び第二の切削手段４の構成を簡略化して示している。
【００３３】
最初に、第二のブレード監視手段４７が、切削ブレード４２に不具合が生じていることを第二の制御手段１１に通知する。そうすると、第二の制御手段１１は、第二の切削手段４をウェーハＷから退避させて切削を行わない位置に位置させ、そのときの切削情報、例えば切削ブレード４２のＹ軸方向の位置、ストリート間隔等に関する情報を切削情報交換手段１２に転送する。そして、切削情報交換手段１２は、その切削情報を第一の制御手段１０に転送する。
【００３４】
第一の制御手段１０では、切削情報に含まれる切削ブレード４２のＹ軸方向の位置及びストリート間隔に関する情報から、第二の切削手段４によって切削されるべきであった未切削のストリートを認識することができる。具体的には、第一の制御手段１０は、第二の切削ブレード４２の現在位置からストリート間隔分だけ−Ｙ方向に変位させた位置、すなわち、ストリートＳＶ１４より−Ｙ方向側のストリートを第一の切削手段３が切削すべきと判断する。そして、第一の切削手段３は、切削を停止することなく、割り出し送りを続けながら順次ストリートを切削していき、縦方向のストリートに関しては、本来切削を終了すべきストリートＳＶ１０の切削が行われた後にも、更に割り出し送りを続けながらストリートＳＶ１４まで切削を行う。こうして、本来第二の切削手段４が切削すべきストリートを第一の切削手段３が切削することにより、生産性を低下させることなく、縦方向のストリートが切削される。
【００３５】
また、不具合が生じている第二の切削手段４は、切削が行われない位置に退避されているため、第一の切削手段３による切削が行われている間に、第二の切削手段４を構成する第二の切削ブレード４２のブレード交換、調整、修理等を行うことができ、これにより当該不具合を早期に解消させることができる。
【００３６】
一方、横方向のストリートについては、第二の切削手段４を構成する切削ブレード４２の不具合が解消されていれば、第一の切削手段３と第二の切削手段４によって分担して切削してもよいし、切削ブレード４２の不具合が解消されていない場合は、第一の切削手段３のみによって横方向のすべてのストリートＳＨ０１〜ＳＨ１７を切削するようにしてもよい。
【００３７】
なお、上記の例では、第一のブレード監視手段３７、第二のブレード監視手段４７によって切削ブレード３２，４２の磨耗や損傷を検出することとしているが、切削によって形成された切削溝を撮像部３９０、４９０によって撮像し、アライメント手段３９、４９においてその形状に基づいて不具合の有無を判断することもできる。例えば、切削溝の幅が所望の幅より広かったりデバイスの側面にチッピングが生じたりしている場合は、切削ブレード３２，４２のいずれかに目詰まりが生じていると判断し、切削溝の位置がずれている場合は、スピンドル３１，４１に対する切削ブレード３２、４２の装着位置がずれていると判断することができる。そして、切削ブレード３２、４２の目詰まり、切削ブレード３２，４２の装着位置のずれといった不具合が生じていると、アライメント手段３９、４９が第一の制御手段１０、第二の制御手段１１にその旨を通知し、切削を停止することができる。
【００３８】
以上の例においては、２つの切削ブレードが対向して配置された構成の切削装置について説明したが、２つのスピンドルが平行に配設され、２つの切削ブレードが並列に配置された構成の切削装置にも本発明を適用することができる。また、切削装置に備えた切削手段は２つの場合のみならず、３つ以上ある場合においても本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】同切削装置を構成する切削手段を示す斜視図である。
【図３】同切削手段の分解斜視図である。
【図４】ブレード監視手段及び切削装置を示す側面図である。
【図５】ウェーハを切削する状態を示す斜視図である。
【図６】テープを介してフレームと一体となったウェーハを示す平面図である。
【図７】同ウェーハのストリートを第一の切削手段と第二の切削手段とで切削する状態を示す平面図である。
【図８】同ウェーハのストリートを第一の切削手段によって切削する状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１：切削装置
２：チャックテーブル
３：第一の切削手段
３０：ハウジング  ３１：スピンドル
３２：切削ブレード
３２０：切り刃
３３：ナット
３４：ブレードカバー  ３５：切削水ノズル  ３６：切削水流入口
３７：第一のブレード監視手段
３７０：発光部  ３７１：受光部
３８：ネジ
３９：第一のアライメント手段
３９０：第一の撮像部
４：第二の切削手段
４０：ハウジング  ４１：スピンドル
４２：切削ブレード
４２０：切り刃
４３：ナット
４４：ブレードカバー  ４５：切削水ノズル  ４６：切削水流入口
４７：第二のブレード監視手段
４７０：発光部  ４７１：受光部
４８：ネジ
４９：第二のアライメント手段
４９０：第二の撮像部
５：切削送り手段
５０：Ｘ軸ガイドレール  ５１：Ｘ軸移動基台  ５２：Ｘ軸ボールネジ
５３：Ｘ軸パルスモータ  ５４：支持基台
６：第一の割り出し送り手段
６０：壁部  ６１：Ｙ軸ガイドレール  ６２：第一のＹ軸ボールネジ
６３：第一のＹ軸パルスモータ  ６４：リニアスケール  ６５：第一の支持部
７：第二の割り出し送り手段
７０：第二のＹ軸ボールネジ  ７１：第二のＹ軸パルスモータ
７２：第二の支持部
８：第一の切り込み送り手段
８０：第一のＺ軸ボールネジ  ８１：第一のＺ軸ガイドレール
８２：第一のパルスモータ  ８３：第一の昇降部
９：第二の切り込み送り手段
９０：第二のＺ軸ボールネジ  ９１：第二のＺ軸ガイドレール
９２：第二のパルスモータ  ９３：第二の昇降部
１０：第一の制御手段
１１：第二の制御手段
１２：切削情報交換手段
Ｗ：ウェーハ
ＳＶｘｘ：縦方向のストリート  ＳＨｘｘ：横方向のストリート
Ｄ：デバイス
Ｔ：テープ  Ｆ：フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006278869.tif 000009
【図８】
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