(57)【要約】【課題】  発熱性の電子部品を効率よく冷却することが可能な電子機器の放熱筐体を提供する。【解決手段】  箱状に形成され、その内部に発熱性の電子部品１２が収容されると共に、その電子部品１２からの熱を外部に放熱する放熱部材１５を有する電子機器の放熱筐体１０において、箱体２７を断熱部材で形成し、かつ放熱部材１５を、電子部品１２から箱体２７上方に突出するように設け、その箱体２７内に、放熱部材１５を除いて箱体２７より熱伝導率が高く、かつ電気的絶縁性のある樹脂２８を充填した電子機器の放熱筐体１０である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱状に形成され、その内部に発熱性の電子部品が収容されると共に、その電子部品からの熱を外部に放熱する放熱部材を有する電子機器の放熱筐体において、箱体を断熱部材で形成し、かつ放熱部材を、上記電子部品から上記箱体上方に突出するように設け、その箱体内に、放熱部材を除いて箱体より熱伝導率が高く、かつ電気的絶縁性のある樹脂を充填したことを特徴とする電子機器の放熱筐体。
【請求項２】
上記放熱部材は、箱体内で上記電子部品とシリコンオイルを介して接触するように設けられた接触部と、その接触部から箱体上面に延びた複数の放熱フィンとからなる請求項１記載の電子機器の放熱筐体。
【請求項３】
上記箱体を、導電性を有する断熱部材で形成した請求項１または２記載の電子機器の放熱筐体。
【請求項４】
箱体の上面には、上記樹脂を箱体内に注入するための第１の貫通孔と、箱体内の空気を箱体外に逃がすための第２の貫通孔とが形成される請求項１〜４いずれか記載の電子機器の放熱筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱性の電子部品から熱を逃がすための電子機器の放熱筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＤ（レーザダイオード）やＩＣ（集積回路）等の発熱量の多い電子部品が用いられる電子機器では、電子部品からの熱を逃がすために放熱装置が使用されている。
【０００３】
従来技術における放熱構造を持つ筐体では、ヒートシンクと呼ばれる複数の放熱フィンが筐体の外部に形成されている。また、発熱性の電子部品は、筐体内面に密着して設置され、或いは電子部品と筐体内面の間に熱伝導率の高いシリコンオイルなどが塗布されている。
【０００４】
このように従来技術では、電子部品からの発熱は、筐体内面に伝わり筐体外部に形成された放熱フィンから放熱される構造となっている。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００６】
【特許文献１】特開平３−１０８３６４号公報
【特許文献２】特表平８−５０８６１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来技術の構造を持つ放熱装置では、筐体の材質としてアルミニウム合金などの熱伝導率の高い１種類の金属材料により形成されている。このため、周囲環境温度が高温になる場合、筐体全体の温度も上昇し、筐体内部の電子部品の特性が熱により劣化してしまう。このとき、筐体内部の電子部品は、筐体表面よりも高温となる。この筐体をファン等で冷却する場合、筐体全体を冷却する必要があり、装置全体が大型化してしまうという問題があった。
【０００８】
また、周囲環境温度の変化により、筐体内部で空気の対流による温度分布が発生するという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、従来技術の問題を解決し、発熱性の電子部品を効率よく冷却することが可能な電子機器の放熱筐体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、第１の発明は、箱状に形成され、その内部に発熱性の電子部品が収容されると共に、その電子部品からの熱を外部に放熱する放熱部材を有する電子機器の放熱筐体において、箱体を断熱部材で形成し、かつ放熱部材を、上記電子部品から上記箱体上方に突出するように設け、その箱体内に、放熱部材を除いて箱体より熱伝導率が高く、かつ電気的絶縁性のある樹脂を充填した電子機器の放熱筐体である。
【００１１】
第２の発明は、上記放熱部材は、箱体内で上記電子部品とシリコンオイルを介して接触するように設けられた接触部と、その接触部から箱体上面に延びた複数の放熱フィンとからなるものである。
【００１２】
第３の発明は、上記箱体を、導電性を有する断熱部材で形成したものである。
【００１３】
第４の発明は、箱体の上面には、上記樹脂を箱体内に注入するための第１の貫通孔と、箱体内の空気を箱体外に逃がすための第２の貫通孔とが形成されるものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、発熱性の電子部品を効率よく冷却することが可能な電子機器の放熱筐体が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好適実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１６】
図１は、本発明の好適実施の形態を示す電子機器の放熱筐体の破断斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１７】
図示したように回路基板１１上には、発熱性の電子部品１２が設けられる。この回路基板１１は、箱状に形成された箱体２７内部に収納される。
この箱体２７は、導電性を有し、かつ後述する放熱部材よりも熱伝導率が極めて低い断熱部材、例えば導電性プラスチック材料などで形成される。
【００１８】
電子部品１２の上面には、熱伝導率の高い熱伝導性物質として例えばシリコンオイル２３が塗布されている。
【００１９】
このシリコンオイル２３が塗布された電子部品１２の上面には、放熱部材１５が、電子部品１２から箱体２７の上方に突出するように設けられる。
【００２０】
この放熱部材１５は、直方体状の部材からなる接触部１５ｂと、この接触部１５ｂの上面から上方に複数の放熱フィンが平行に延びて設けられたヒートシンク１５ｓとから構成され、アルミニウム合金などの熱伝導率の高い材料により形成される。
【００２１】
箱体２７の上面には、放熱部材１５を貫通するための開口が設けられ、かつ箱体２７内外を貫通し箱体２７内部に樹脂２８を充填するための第１の貫通孔２９ａと、箱体２７内外を貫通し箱体２７内部の空気を箱体２７外部に逃がすための第２の貫通孔２９ｂとが設けられている。
【００２２】
箱体２７に充填する樹脂２８は、熱伝導率が高くかつ電気的絶縁性を持ち、吸湿等による膨張率が低く硬化収縮の小さい材料からなり、箱体２７内への注入時には液状であり、充填後硬化する。
【００２３】
樹脂２８により、放熱部材１５を除いて箱体２７内部が隙間無く充填される。その後、第１の貫通孔２９ａ及び第２の貫通孔２９ｂは、箱体２７に用いた断熱性材料若しくはそれに類するもので塞ぐか蓋をするとよい。
【００２４】
このようにして、発熱性の電子部品１２を箱体２７内に収容し、この電子部品１２からの熱を放熱する放熱部材１５を有する構造の電子機器の放熱筐体１０が構成される。
【００２５】
なお、箱体２７には図示しないが必要に応じて箱体２７内外を接続するためのコネクタなどが設けられる。
【００２６】
次に、電子機器の放熱筐体１０の作用について説明する。
【００２７】
電子部品１２から発生した熱の大部分は、シリコンオイル２３を通して放熱部材１５の接触部１５ｂに伝わり、接触部１５ｂからヒートシンク１５ｓに熱伝導し、ヒートシンク１５ｓから放熱される。
【００２８】
このように、放熱筐体１０は、ヒートシンク１５ｓを介して箱体２７外部に集中的に放熱する構造をとるので、ヒートシンク１５ｓのみを集中的に冷却することで放熱筐体１０全体を冷却することと同様の効果が得られ、冷却装置の小型化が可能となる。
【００２９】
また、発熱性の電子部品１２から発生した熱のうち放熱部材１５に伝導しなかった熱及び回路基板１１上にある図示しない他の電子部品等から発生した熱は、箱体２７内部に充填されている樹脂２８に伝わり、同様に接触部１５ｂに伝導した熱の一部も接触部１５ｂと樹脂２８とが接触している部分から樹脂２８に伝わる。
【００３０】
箱体２７内部に充填されている樹脂２８は、熱伝導率が箱体２７よりも高いため、その箱体２７内の熱が均一に分散され、箱体２７内部には従来技術のような空気の対流が生じて温度分布が発生することはない。
【００３１】
また箱体２７の断熱効果により周囲環境温度の影響を受けることがなく、箱体２７内部に温度分布が形成されることを抑えることができる。
【００３２】
また、従来技術では電子機器の置かれている周囲環境温度が高温になった場合、放熱筐体１０の材料が従来のように熱伝導性の高いもの１種類であると、放熱筐体１０内部まで高温となり、逆に、電子機器の置かれている周囲環境温度が低温になった場合には、放熱筐体１０の材料が従来のように熱伝導性の高いもの１種類であると、放熱筐体１０内部まで低温となってしまっていた。
【００３３】
これに対して本実施の形態では、放熱筐体１０は熱伝導性の高い材料で形成された放熱部材１５と、断熱性のある箱体２７とからなっており、箱体２７がその内部と外部とを熱遮断して、内外の周囲環境温度から影響を受けない構造となっており、またヒートシンク１５ｓから伝わる周囲環境温度の変化に対しても樹脂２８により箱体２７内部の温度を均一に保つことが可能であり、周囲環境温度が高温になったり低温になった場合でも、箱体２７内部の温度変化を抑えることができる。
【００３４】
なお、本発明の変形例としてヒートシンクの代わりにペルチェ素子を用いた冷却構造でも、本実施の形態と同様、効率的な放熱や放熱筐体内部の温度の均一な状態を得られる。
【００３５】
以上説明したように本発明によれば、発熱性の電子部品を使用した電子機器の放熱筐体構造において、放熱部材から効率よく放熱することができ、冷却装置の小型化が可能となり、電子部品からの発熱を効率よく放熱できる。
【００３６】
また、放熱筐体内部に充填した樹脂により、放熱筐体内部の温度分布を抑制し、放熱筐体内の温度を均一にすることができる。
【００３７】
さらには、箱体を断熱部材により形成することで、周囲環境温度が変化した場合においても放熱筐体内部がこの温度の変化の影響を受けず、放熱筐体内の温度を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態である電子機器の放熱筐体を示す破断斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  放熱筐体
１１  回路基板
１２  電子部品
１５  放熱部材
１５ｂ  接触部
１５ｓ  ヒートシンク
２３  シリコンオイル
２７  箱体
２８  樹脂
２９ａ  第１の貫通孔（樹脂注入用の貫通孔）
２９ｂ  第２の貫通孔（空気抜け用の貫通孔）
【図１】
2006032684.tif 000003
【図２】
2006032684.tif 000004