(57)【要約】【課題】  簡易に梱包することが可能であり、一度に多く運べる上コストのかからない基板の梱包方法、梱包用の基板及び基板の梱包体を提供すること。【解決手段】  配線パターン４ｂ等が形成された基板４ａの能動面４ｆに保護層４ｃを形成するだけで当該基板４ａの能動面４ｆを傷や汚染から保護することができるので、基板を一つ一つパッケージしてから梱包する等の煩雑な工程は必要なく、流れ作業で自動的に梱包を行うことができる。また、このように基板４ａの能動面４ｆに保護層４ｃを形成しただけであるため、嵩張らず、一度に多くの保護層付基板４を梱包することも可能である。また、高価な発泡材料等で形成した箱を用いて梱包しなくても良いため、低コストに抑えることができる。【選択図】  図９
2006056522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学装置用の基板の少なくとも能動面に保護層を形成し、前記保護層が形成された基板を梱包することを特徴とする基板の梱包方法。
【請求項２】
前記保護層は、レジストからなることを特徴とする請求項１に記載の基板の梱包方法。
【請求項３】
前記保護層が形成された複数の基板を、各基板の間にスペーサを介して重ね合わせ、前記スペーサを介して重ね合わせられた複数の基板を梱包することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板の梱包方法。
【請求項４】
少なくとも能動面に保護層を有する電気光学装置用の基板と、
前記基板を梱包する梱包容器手段と
を具備することを特徴とする梱包体。
【請求項５】
前記保護層が設けられた複数の基板が、各基板の間にスペーサを介して重ね合わされ、
前記梱包容器手段が、前記スペーサを介して重ね合わせられた複数の基板を梱包する
ことを特徴とする請求項４に記載の梱包体。
【請求項６】
少なくとも一方の面が能動面である電気光学装置用の基板と、
前記基板の少なくとも前記能動面に設けられ、表面にスペーサ部を有する保護層と
を具備することを特徴とする保護層付基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板や石英基板等の基板を梱包する基板の梱包方法、基板を梱包した梱包体及び当該基板の梱包方法並びに梱包体に用いられる保護層付基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置や有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置等の表示部には、例えばガラス基板等の透明基板が用いられる。一のガラス基板に、フォトリソグラフィ等の方法によりＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や金属等の配線パターンを形成し、カラーフィルタが形成された他の基板と、液晶を挟持させて貼り合わせる。例えば配線パターンが形成された基板についてみると、配線パターンを形成する工程と、基板を貼り合わせる工程とは別の工場で行われることが多い。このため、配線パターンを形成した基板をいったん保管し、その工場へ輸送しなければならない。保管・輸送中には、振動や湿気等によりガラス基板が傷ついたり汚染されたりするのを極力防ぐため、例えばガラス基板をフィルムによりパッケージする方法（特許文献１参照）や、発泡ＰＰ（Poly Propylene）により梱包用箱を形成し、この箱にガラス基板を収容する方法（特許文献２参照）等によって、当該ガラス基板を梱包して保管・輸送している。  
【特許文献１】特開２００３−２３７８３３号公報
【特許文献２】特開２００４−１４９１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１の方法では、ガラス基板一つ一つをパッケージするため、作業が煩雑である。また、特許文献２の方法では、箱の原料に高価な発泡材料を用いているため箱のコストが高く、一度輸送に使った箱を使い捨てにせずに輸送先から空箱を戻すようにしているため、手間及び輸送費がかかる。また、当該箱にガラス基板を収容したときには無駄な隙間が多く、一定量のガラス基板を運ぶのに、その分多くの箱を必要とするので、箱にかかるコストが益々高くなる。
【０００４】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、簡易に梱包することが可能であり、コストのかからない基板の梱包方法、梱包用の基板及び基板の梱包体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板の梱包方法は、電気光学装置用の基板の少なくとも能動面に保護層を形成し、前記保護層が形成された基板を梱包することを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、配線パターンや機能層等を有する基板の能動面に保護層を設けることで当該基板の能動面を傷や汚染から保護することができるので、基板を一つ一つパッケージしてから梱包する等の煩雑な工程は必要なく、例えば流れ作業で自動的に梱包を行うこともできる。また、基板の能動面に保護層を設けた嵩張らない構成により、一度に多くの基板を梱包することも可能である。また、高価な発泡材料等で形成した箱を用いて梱包しなくても良いため、低コストに抑えることができる。
【０００７】
また、前記保護層は、レジストからなることが好ましい。「レジスト」とは、例えばフォトリソグラフィにより基板に配線をパターニングして形成する際に用いられるフォトレジスト等が挙げられる。基板にフォトリソグラフィにより配線を形成した場合には、配線の形成に用いたレジストをそのまま保護膜としても利用することができるので、既存のレジストの塗布装置をそのまま用いることができ、保護膜を設ける工程をガラス基板の製造ラインに無理なく組み込むことができる。また、フォトレジストは水分や酸素等の影響を遮断することができ、アルカリ液に溶解しやすく梱包を解除する際にも残渣として残らない上、長期間保管してもレジスト自身が変質することがないため、本発明の保護層として優れた材料であるといえる。
【０００８】
また、前記保護層が形成された複数の基板を、各基板の間にスペーサを介して重ね合わせ、前記スペーサを介して重ね合わせられた複数の基板を梱包することが好ましい。基板の能動面には保護層が設けられているので、スペーサを介して複数の基板を重ね合わせても、当該基板の能動面に直接傷がついたり汚染されたりすることがない。スペーサを介して重ね合わせた場合、スペーサの厚さによっては一度に梱包できる基板の枚数を多くすることができるため、輸送の効率を向上させることができ、コストを削減することができるという利点もある。スペーサとしては、基板の縁に沿った形状のスペーサを用いても良いし、間紙等をスペーサとして用いてもよい。
【０００９】
本発明の別の観点に係る梱包体は、少なくとも能動面に保護層を有する電気光学装置用の基板と、前記基板を梱包する梱包容器とを具備することを特徴とすることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、基板の能動面に保護層を有するので、高価な発泡材料で形成した箱で梱包しなくても能動面が傷ついたり汚染されたりするのを保護することができる。これにより、梱包体のコストを抑えることができる。この他、輸送の方法等に応じて最適な梱包手段を自由に選択することもできる。
【００１１】
また、前記保護層が設けられた複数の基板が、各基板の間にスペーサを介して重ね合わされ、前記梱包容器が、前記スペーサを介して重ね合わせられた複数の基板を梱包することが好ましい。
【００１２】
基板自体が嵩張らない構成であるため、例えばスペーサの厚さを抑えることで一度に重ね合わせられる基板の枚数が多くすることができる。あるいは一度に重ね合わせる基板の枚数を多くしないで、基板の重ね合わせの高さを低くしても良く、この場合にはコンパクトに輸送することができる。これにより、当該梱包体を輸送する場合は、一度に沢山の基板を輸送するにしても、コンパクトに輸送するにしても、いずれもコストを削減することができる。
【００１３】
本発明の別の観点に係る保護層付基板は、少なくとも一方の面が能動面である電気光学装置用の基板と、前記基板の少なくとも前記能動面に設けられ、表面にスペーサ部を有する保護層とを具備することを特徴とする。
【００１４】
基板同士を密着して梱包する場合、梱包を解く際に当該基板同士を剥離すると静電気が生じ、基板に形成された配線や機能層等に大きな電流が流れることがあり、基板の品質が悪化する危険がある。本発明によれば、基板同士が密着しないようにスペーサ部を有しており、当該スペーサ部により基板同士が隔離されるので、このような弊害はない。
【００１５】
このスペーサ部は、例えば他の部分よりも厚く保護層を設け、他の部位との間に段差をつけることで形成することができる。これにより、基板を重ね合わせたときに、当該保護層の厚い部分が他の基板に当接するので、基板同士が密着することを防ぐことができ、静電気の影響を受けずに済む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。  
図１は、本実施形態に係る梱包体の全体構成を示す図である。  
梱包体１は、梱包容器２に基板群３が梱包された態様で構成される。梱包容器２は、例えばダンボールや発泡スチロール等で形成された箱状の容器であり、基板群３を梱包する梱包手段として用いられる。また、基板群３は、保護層付基板４が例えば重ね合わせる等して重ね合わせられて構成され、各保護層付基板４の間にはスペーサ５が介挿される。なお、基板群３を梱包する際には、ラップ状のフィルム（図示せず）で基板群３を包んでから梱包容器２に梱包しても良い。
【００１７】
図２は、保護層付基板４の構成を示す図である。  
保護層付基板４は、基板４ａと、基板４ａ上に形成された配線パターン４ｂと、基板４ａのうち配線パターン４ｂが形成された能動面４ｆを覆うように設けられた保護層４ｃとを有する。配線パターン４ｂが形成された基板４ａは、例えば液晶装置や有機ＥＬ装置に代表される発光装置のパネルの配線基板を構成する。
【００１８】
基板４ａは、ガラスや石英等の材料からなる透明基板である。配線パターン４ｂは、液晶装置や有機ＥＬ装置等の表示領域に信号を伝える配線であり、例えばＩＴＯや銅、アルミニウム等の導電材料によってフォトリソグラフィ等の方法により基板４ａ上にパターニングされる。
【００１９】
保護層４ｃは、例えば上記パターニングの際のフォトリソグラフィの過程で用いられるレジストと同一のレジストからなり、例えば層厚が１μｍ〜１０００μｍとなるように能動面４ｆの全体に設けられる。当該レジストとしては、長期間保管してもレジスト自身が変質しないような材料、例えば、ＴＲＦ−Ｈ（東京応化製）等のポジティブ型レジストが用いられる。能動面４ｆに保護層４ｃを設けることで、能動面４ｆに対する水分や酸素等の影響を遮断して、例えば配線の劣化や酸化膜の形成、パーティクルの付着等を防ぐことができるようになっている。
【００２０】
図３は、スペーサ５の構成を示す斜視図である。  
スペーサ５は、例えばポリカーボネート等から形成され、額縁状の形状をなしており、保護層付基板４を支持する枠部材５ａと、窓部５ｂとを有する。枠部材の厚さｔ０は、０．５〜１．５ｍｍであり、枠部材５ａの外周の大きさが、保護層付基板４の外周の大きさとほぼ等しく、重ね合わせる際に外形がそろえやすくなっている。このスペーサ５は、保護層付基板４を重ね合わせる際に、当該保護層付基板４同士が密着しないように、各保護層付基板４の間に介挿される。
【００２１】
次に、このように形成される梱包体１を形成する方法、すなわち、基板４ａを梱包する梱包方法について説明する。  
図４は、本実施形態に係る基板４ａの梱包方法を示すフローチャートである。  
まず、例えば液晶装置等の配線基板を形成する工程として、ガラス基板４ａに、フォトリソグラフィ法により配線パターン４ｂを形成する（ステップ４００）。例えばＩＴＯ等を順に成膜して、膜状にレジストを塗布し、露光、現像、エッチング、レジスト剥離、洗浄の各工程を行う。これら一連の工程を繰り返し行うことで、配線パターン４ｂが形成される。
【００２２】
次に、この基板４ａの能動面にステップ４００で用いたレジスト液を塗布する（ステップ４０１）。例えば、図５に示すように、基板保持台２０に基板４ａを載置し基板４ａを基板保持台２０に吸着させてしっかり固定する。回転軸２１を回転させ、ノズル２２からレジスト液４ｃを吐出する（スピンコート法）と、レジスト液４ｃは、回転の遠心力により基板４ａ全体に広がり、能動面４ｆがレジスト液４ｃにより覆われる。
【００２３】
次に、図６に示すように、レジスト液４ｃを塗布した基板４ａを焼成する（ステップ４０２）。加熱装置２５内のホットプレート２６上に載置し、約１２０℃で２０分程度加熱する。この加熱により、レジスト液４ｃ中の水分が蒸発し、レジスト液４ｃが硬化してレジスト膜４ｃとなる。このようにレジスト膜４ｃを基板４ａの能動面４ｆ上に形成することで、保護層付基板４が形成される。ステップ４０１及びステップ４０２を繰り返し行うことで、複数の基板４ａについて保護層４ｃを形成する。
【００２４】
次に、ステップ４０２で形成した複数の保護層付基板４を重ね合わせる（ステップ４０３）。各保護層付基板４の間にはスペーサ５を介挿し、保護層付基板４同士が密着しないようにする。保護層付基板４からスペーサ５がはみ出ないように外形をそろえながら、保護層付基板４及びスペーサ５を順に重ね合わせる。
【００２５】
所定の枚数の保護層付基板４を重ねたら、ひとつの基板群３として、例えばラップ状のフィルムで包み、この基板群３を梱包容器２で梱包する（ステップ４０４）。  
なお、上述したステップ４０１からステップ４０４の工程は、ステップ４００からの流れで自動化して行ってもよい。
【００２６】
ステップ４０４の後は、梱包された状態で保管・輸送を行う。なお、梱包を解く際には、基板群３を梱包容器２から取り出してフィルムをはがし、図７に示すように、保護層付基板４に形成された保護層４ｃを、例えば水酸化カリウム溶液等のアルカリ溶液３０により除去する。保護層４ｃを構成するレジストはアルカリ溶液に溶解しやすいので、残渣を発生させることなく除去することができる。保護層４ｃを除去した基板４ａは、その後の工程、例えば液晶装置用の基板４ａであれば、シール剤が形成され、液晶が注入された後、基板４ａ同士を貼り合わせる工程等に用いられる。
【００２７】
このように、本実施形態によれば、配線パターン４ｂを有する基板４ａの能動面４ｆに保護層４ｃを設けることで当該能動面４ｆを傷や汚染から保護することができるので、基板４ａを一つ一つパッケージしてから梱包する等の煩雑な工程は必要なく、例えば流れ作業で自動的に梱包を行うこともできる。また、能動面４ｆに保護層４ｃを設けた嵩張らない構成により、一度に多くの保護層付基板４を梱包することも可能である。また、高価な発泡材料等で形成した箱５０を用いて梱包しなくても良いため、低コストに抑えることができる。
【００２８】
また、スペーサ５を介挿して保護層付基板４を重ね合わせた場合、スペーサ５の厚さｔ０を薄くすることにより一度に梱包できる保護層付基板４の枚数を多くすることができるので、輸送の効率が向上する。例えば、図８に示すように、発泡ＰＰで形成された容器５０に基板５１が収容されている場合だと、１０枚収容するのにｔ１のスペースが必要であるが、本発明のように保護層付基板４とスペーサ５とを重ねて収容する場合には１０枚でｔ２のスペースで済む。この上スペーサ５の厚さｔ０を薄くすれば、ｔ２がより小さくて済む。あるいは一度に重ね合わせる保護層付基板４の枚数を多くせずに重ね合わせの高さを低くするのであって良く、この場合にはコンパクトに輸送することができる。一度に輸送するにしてもコンパクトに輸送するにしても、いずれもコストを削減することができる。
【００２９】
また、基板４ａの能動面４ｆには保護層４ｃが形成されているので、図９に示すように、スペーサ５を介して複数の保護層付基板４を重ね合わせても、保護層４ｃがクッションないしカバーとして働き、当該能動面４ｆに直接傷がついたり汚染されたりすることがない。
【００３０】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
【００３１】
例えば、図１０に示すように、保護層を例えばニカワなどのゼラチンにより保護層４ｄとして構成しても良い。ゼラチンは水溶性であり、レジストと同様、アルカリ溶液に溶解しやすく、溶解したときに残渣となって残ることも無い。保護層４ｄを形成する場合も、スピンコート塗布や焼成等の工程により、上記実施形態と同様の工程で形成することができる。
【００３２】
また、例えば、図１１に示すように、基板４ａに保護層４ｃを形成するときに、保護層４ｃの周縁部にそってスペーサ部４ｅを形成するようにしても良い。具体的には、保護層４ｃの周縁部の層厚ｔ３を他の部分の層厚ｔ４よりも厚く形成して段差を形成する。保護層付基板４を重ね合わせたときには、図１２に示すように、スペーサ部４ｅが保護層付基板４に当接し、保護層４ｃの部分は当該保護層付基板４に接触しない。このように、保護層付基板４同士が密着することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る梱包体の構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る保護層付基板の構成を示す図である。
【図３】本実施形態に係るスペーサの構成を示す図である。
【図４】本実施形態に係る梱包の工程を示すフローチャートである。
【図５】本実施形態に係る梱包の一工程の様子を示す図である。
【図６】本実施形態に係る梱包の一工程の様子を示す図である。
【図７】梱包を解除する様子を示す図である。
【図８】従来技術との比較例を示す図である。
【図９】本実施形態に係る梱包体の一部を示す図である。
【図１０】本発明の変形例を示す図である。
【図１１】本発明の変形例を示す図である。
【図１２】本発明の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…梱包体  ２…梱包容器  ３…基板群  ４…保護層付基板  ４ａ…基板  ４ｂ…配線パターン  ４ｃ…保護層  ４ｅ…スペーサ部  ４ｆ…能動面  ５…スペーサ
【図１】
2006056522.tif 000003
【図２】
2006056522.tif 000004
【図３】
2006056522.tif 000005
【図４】
2006056522.tif 000006
【図５】
2006056522.tif 000007
【図６】
2006056522.tif 000008
【図７】
2006056522.tif 000009
【図８】
2006056522.tif 000010
【図９】
2006056522.tif 000011
【図１０】
2006056522.tif 000012
【図１１】
2006056522.tif 000013
【図１２】
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