(57)【要約】【課題】既に電子部品が実装された回路基板に別の電子部品を実装する際に、リフローすることなくハンダを溶融可能なエアチャック装置を提供する。【解決手段】略直方体形状に形成された本体２０１ａと、この本体２０１ａにおける互いに離れた両端部に設けられた端子部２０１ｂ，２０１ｂとを備える電子部品２０１を回路基板に実装するために、本体２０１ａの上面に密着する吸着管２０４により電子部品２０１を支持可能なエアチャック装置１であって、発熱部２０２ａ，２０３ａと、これらの発熱部２０２ａ，２０３ａに連結されて熱伝性を有する接触部２０２ｂ，２０３ｂとを備え、接触部２０２ｂ，２０３ｂが接触することにより各端子部２０１ｂ，２０１ｂを昇温可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状に形成された本体と、前記本体における互いに離れた両端部に設けられた端子部とを備える電子部品を回路基板に実装するために、
前記本体の上面に密着する吸着管により前記電子部品を支持可能なエアチャック装置であって、
発熱部と、前記発熱部に連結されて熱伝導性を有する接触部とを備え、
前記接触部が接触することにより前記各端子部を昇温可能であることを特徴とするエアチャック装置。
【請求項２】
接触部を一対有し、前記各接触部が前記端子部における互いに離れた面に対してそれぞれ面接触可能であることを特徴とする請求項１に記載のエアチャック装置。
【請求項３】
前記吸着管が熱伝導性を有するとともに、前記接触部が前記吸着管の端面であることを特徴とする請求項１に記載のエアチャック装置。
【請求項４】
前記接触部が略筒状でであるとともに、端面が前記各端子部に対して面接触可能とされ、かつ、前記吸着管が前記接触部内に同軸収容されていることを特徴とする請求項１に記載のエアチャック装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エアチャック装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に電子部品を表面実装する場合、あらかじめ回路基板のパターンに沿って印刷によりハンダを塗布し、各ハンダの上に電子部品を載置してからリフロー炉に回路基板を通過させ、ハンダを溶融させることにより回路基板のパターンと電子部品の端子部とを接続するのが一般的である。
【０００３】
ところで、図１３に示すように、既に回路基板１００に実装された一対の電子部品１０１，１０２における端子部１０５，１０６に跨がって別の電子部品２０１を積層実装する場合がある。
これにより、既に実装された一対の電子部品１０１，１０２の上に、別の電子部品２０１が井桁状に積層される（特許文献１）。
【０００４】
この場合、従来は、別の電子部品２０１を積層実装する前に、下段の電子部品１０１，１０２における端子部１０５，１０６の上面にハンダ１０３，１０４を塗布し、吸着管２０４によりハンダ１０３，１０４に、別の電子部品２０１の端子部２０１ｂ，２０１ｂが接触するように別の電子部品２０１を積層させ、再度リフローしていた。
【０００５】
また、従来は、内部が負圧となる吸着管２０４の先端に電子部品２０１を吸着するように構成されていた。
【特許文献１】特開昭６３−６０５９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来は、既に実装された一対の電子部品１０１，１０２を跨って別の電子部品２０１を実装する際に、２回目のリフローをする必要があり、このリフローをするにあたり、既に一対の電子部品１０１，１０２が実装された回路基板を搬送するときに、電子部品１０１，１０２に擦過傷等が生じるおそれがあった。
【０００７】
このような問題は、電子部品を積層実装する場合にのみ生ずるものではなく、例えば既に多数の電子部品が表面実装された回路基板の同一面に沿って他の電子部品を追加実装する場合にも同様に生ずる。
【０００８】
本発明の目的は、上記の課題を解決するため、既に電子部品が実装された回路基板に別の電子部品を実装する際に、リフローすることなくハンダを溶融可能なエアチャック装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、前記課題を解決するため、略直方体形状に形成された本体と、前記本体における互いに離れた両端部に設けられた端子部とを備える電子部品を回路基板に実装する際に、前記本体の上面に密着する吸着管により前記電子部品を支持可能なエアチャック装置であって、発熱部と、前記発熱部に連結されて熱伝導性を有する接触部とを備え、前記接触部が接触することにより前記各端子部を昇温可能であることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、エアチャック装置の吸着管によって電子部品が吸着された際に、接触部が電子部品の各端子部に接触して、発熱部の熱が接触部を介して各端子部に伝達され、各端子部が加熱されて温度上昇する。
【００１１】
そして、電子部品の各端子部が、基板または既に実装されているいる電子部品の端子部に設けられたはんだに接触した際に、はんだが電子部品の各端子部によって溶融され、電子部品の各端子部が基板または既に実装されている電子部品に実装される。
【００１２】
また、本発明は、前記接触部を一対有し、前記各接触部が前記端子部における互いに離れた面に対してそれぞれ面接触可能であることを特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明は、前記吸着管が熱伝導性を有するとともに、前記接触部が前記吸着管の端面であることを特徴とする。
【００１４】
そして、本発明は、前記接触部が略筒状でであるとともに、その端面が前記各端子部に対して面接触可能とされ、かつ、前記吸着管が前記接触部内に同軸収容されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば、吸着管によって電子部品を吸着した状態で、接触部が電子部品の端子部に接触し、発熱部の熱が接触部を介して端子部に伝達されて接触部の温度が上昇し、この端子部に接触した基板または既に実装された電子部品の端子部に設けられた半田が溶融され、電子部品がはんだ付けされて実装される。
【００１６】
従って、既に電子部品が実装されている回路基板上に、または既に実装されている電子部品を跨って別の電子部品を実装する際に、リフローする必要がないので、電子部品が実装されている回路基板をリフロー炉に搬送する必要がないので、回路基板上に実装されている電子部品に擦過傷が付くのを防止できる。また、リフロー炉を省略できるので、実装装置全体のコストダウンが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る実施形態について、図１から図１２に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は本発明に係る第１実施形態のエアチャック装置１を示す。このエアチャック装置１は、略直方体形状に形成された本体２０１ａと、この本体２０１ａにおける互いに離れた両端部に設けられた端子部２０１ｂ，２０１ｂとを備える電子部品２０１を回路基板に実装するために、本体２０１ａの上面に密着する吸着管２０４により電子部品２０１を支持可能に構成されている。
【００１８】
すなわち、このエアチャック装置１は、上記吸着管２０４と、この吸着管２０４と同時に、且つ同方向に移動可能な一対の開閉自在な挟持部２０２，２０３を有するチャック機構１０とを備えている。挟持部２０２，２０３は、発熱部２０２ａ，２０３ａと、これらの発熱部２０２ａ，２０３ａに連結された接触部２０２ｂ，２０３ｂとを有している。
【００１９】
発熱部２０２ａ，２０３ａは、発熱手段２０５に接続されている。これにより、発熱部２０２ａ，２０３ａ及び接触部２０２ｂ，２０３ｂは、はんだを溶融する温度まで上昇する。
【００２０】
上記挟持部２０２，２０３は、実装すべき電子部品２０１の両端の端子部２０１ｂ，２０１ｂを挟持する方向に開閉する。また、接触部２０２ｂ，２０３ｂは、電子部品２０１の端子部２０１ｂ，２０１ｂにおける互いに離れた面に対してそれぞれ面接触した状態で、電子部品２０１を挟持する。
【００２１】
このエアチャック装置１は、吸着管２０４により電子部品２０１を吸着し、チャック機構１０の接触部２０２ｂ，２０３ｂで電子部品２０１を挟持する。これにより、接触部２０２ｂ，２０３ｂの熱で電子部品２０１の端子部２０１ｂ，２０１ｂが加熱される。
【００２２】
次に、電子部品２０１の端子部２０１ｂ，２０１ｂが、既に回路基板上に実装されている他の電子部品１０１，１０２の端子部１０５，１０６上に跨って乗せられる。このとき、電子部品１０１，１０２の端子部１０５，１０６上には予めはんだ１０３，１０４が塗布されており、このはんだ１０３．１０４が、電子部品２０１における端子部２０１ｂ，２０１ｂの熱で溶融される。これによって、電子部品２０１の端子部２０１ｂ，２０１ｂが、他の電子部品１０１，１０２の端子部１０５，１０６にはんだ付けされる。
【００２３】
このように、本発明のエアチャック装置１は、実装すべき電子部品２０１の端子部２０１ｂ、２０１ｂを加熱して所定の温度まで上昇させるので、電子部品２０１を実装すべき場所に予め塗布されたはんだ１０３，１０４に、電子部品２０１の端子部２０１ｂ、２０１ｂを接触させることにより、はんだ１０３，１０４を溶融させてはんだ付けすることができる。
【００２４】
従って、リフローする必要がないので、リフロー炉までプリント基板を搬送する必要がなく、搬送途中でプリント基板に搭載されている電子部品１０１，１０２に擦過傷が発生するようなことがなくなる。
【００２５】
また、挟持部２０２，２０３によって電子部品２０１を挟持するので、部品保持性が高くなる。また、接触部２０２ｂ，２０３ｂが端子部２０１ｂ，２０１ｂに面接触するので、接触面積が大きくなり、熱伝導効率が高くなる。
【００２６】
なお、上記の第１実施形態では、電子部品２０１をすでに回路基板に搭載されている電子部品１０１，１０２を跨って搭載する場合について説明したが、本発明は、すでに電子部品が搭載されている回路基板に、直接電子部品２０１を実装する場合にも適用できる。
【００２７】
（第２実施形態)
図２は、本発明に係る第２実施形態のエアチャック装置２を示す斜視図、図３は図２のＡ矢視図である。なお、以下の説明では、図１と同一の部分には、同一の符号を付けて詳細な説明を省略する。
【００２８】
このエアチャック装置２は、吸着管２０４が熱伝導性を有するとともに、接触部２０４ａが吸着管２０４の端面に設けられている。吸着管２０４には、発熱手段２０５が接続されている。これにより、接触部２０４ａがはんだを溶融可能な温度まで加熱される。
【００２９】
このエアチャック装置２は、電子部品２０１を保持するために挟持機構（開閉機構）が不要になるので、構成を簡略化できる。
【００３０】
（第３実施形態）
図４及び図５は、本発明に係る第３実施形態のエアチャック装置３を示す。このエアチャック装置３は、接触部３０１が略筒状に形成されている。接触部３０１の内側には、吸着管２０４が同軸上に分離されて配置されている。接触部３０１には発熱手段２０５が接続されている。これにより、接触部３０１がはんだを溶融可能な温度まで加熱される。
【００３１】
また、接触部３０１は、図６に示すように、その端面３０１ａが電子部品２０１の両方の端子部２０１ｂ，２０１ｂに同時に面接触可能に形成されている。
【００３２】
このエアチャック装置３は、はんだを溶融可能な温度まで加熱される接触部３０１と、吸着管２０４とが分離されているので、吸着管２０４に対する断熱性が良好になる。これにより、吸着管２０４が電子部品２０１に対して熱影響を与えるのを防止できる。
【００３３】
（第４実施形態）
図７は、本発明に係る第４実施形態のエアチャック装置４を示す。このエアチャック装置４は、電子部品２０１を挟持する挟持部４０１，４０２を有している。これらの挟持部４０１，４０２の先端には、接触部４０３，４０４が設けられている。
【００３４】
これらの接触部４０３，４０４は、図８に示すように、Ｌ字状の板材４０５の短辺部分が略直角に折り曲げられて形成されている。また、一方の接触部４０３は他方の接触部４０４に対して反対側に折り曲げられている。
【００３５】
接触部４０３，４０４は、図９（ａ）に示すように、電子部品２０１の端子部２０１ｂ，２０１ｂの対角線上における角部２０１ｃ，２０１ｃを挟むことによって挟持する。また、接触部４０３，４０４は、図９（ｂ）に示すように、互いに反対方向にすなわち電子部品２０１に対して斜め方向に開閉する。
【００３６】
このエアチャック装置４によれば、接触部４０３，４０４が斜め方向に開閉するので、大きさの異なる電子部品２０１の端子部２０１ｂ、２０１ｂを挟持して加熱でき、これにより、端子部２０１ｂ，２０１ｂに接触したはんだを溶融できる。
【００３７】
（第５実施形態）
図１０は、本発明に係る第５実施形態のエアチャック装置５を示す。このエアチャック装置５は、吸着管２０４の両側に電子部品２０１を挟持する挟持部５０１，５０２が設けられている。これらの挟持部５０１，５０２には、発熱手段２０５が接続されている。
【００３８】
また、挟持部５０１，５０２の先端には、接触部５０３，５０４が設けられている。これらの接触部５０３，５０４は、図１１に示すように、平板部５０３ａ，５０４ａと、平板部５０３ａ，５０４ａの中央に設けられた凹状の逃げ部５０３ｂ，５０４ｂとを有している。逃げ部５０３ｂ，５０４ｂは、電子部品２０１に対して離れる方向に膨らんでいる。
【００３９】
このエアチャック装置５によれば、接触部５０３，５０４で電子部品２０１を挟持した際に、平板部５０３ａ，５０４ａが端子部２０１ｂ，２０１ｂに接触し、逃げ部５０３ｂ，５０４ｂが電子部品２０１と離れた位置に配置される。従って、接触部５０３，５０４の熱が、必要以上に電子部品２０１に伝達されるのを防止できる。
【００４０】
（第６実施形態）
図１２は、本発明に係る第６実施形態のエアチャック装置６を示す。このエアチャック装置６は、吸着管２０４の両側に板状の接触部６０１，６０２が張り出して設けられている。
【００４１】
このエアチャック装置６は、吸着管２０４によって電子部品２０１が吸着された状態で、接触部６０１，６０２が電子部品２０１の端子部２０１ｂ，２０１ｂに面接触する。
【００４２】
このエアチャック装置６によれば、構成を簡略化できるとともに、熱伝達効率を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る第１実施形態のエアチャック装置を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る第２実施形態のエアチャック装置を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る第２実施形態のエアチャック装置における接触部を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る第３実施形態のエアチャック装置を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る第３実施形態のエアチャック装置における接触部を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る第３実施形態のエアチャック装置における接触部を示す図である。
【図７】本発明に係る第４実施形態のエアチャック装置示す斜視図である。
【図８】本発明に係る第４実施形態のエアチャック装置における接触部の形成方法を示す図である。
【図９】（ａ）は本発明に係る第４実施形態のエアチャック装置における接触部の挟持態様を示す図、（ｂ）は接触部の開閉方向を示す図である。
【図１０】本発明に係る第５実施形態のエアチャック装置を示す図である。
【図１１】本発明に係る第５実施形態のエアチャック装置における接触部を示す図である。
【図１２】本発明に係る第６実施形態のエアチャック装置を示す斜視図である。
【図１３】従来例に係る電子部品の実装方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４４】
１〜６  エアチャック装置
１０  チャック機構
１００  回路基板
１０１，１０２  電子部品
１０３，１０４  ハンダ
１０５，１０６  端子部
２０１  電子部品
２０１ａ  本体
２０１ｂ，２０１ｂ  端子部
２０１ｃ，２０１ｃ  角部
２０２，２０３  挟持部
２０２ａ，２０３ａ  発熱部
２０２ｂ，２０３ｂ  接触部
２０４  吸着管
２０４ａ  接触部
２０５  発熱手段
３０１  接触部
３０１ａ  端面
４０１，４０２  挟持部
４０３，４０４  接触部
４０５  板材
５０１，５０２  挟持部
５０３，５０４  接触部
５０３ａ，５０４ａ  平板部
５０３ｂ，５０４ｂ  逃げ部
６０１，６０２  接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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