(57)【要約】【課題】ガスバリア層の剥離やクラックに起因する水分の浸入を抑制した発光装置及びその製造方法、及び電子機器を提供する。【解決手段】発光装置１は、基体２００上に、複数の第一電極２３と、第一電極２３の形成位置に対応した複数の開口部２２１ａを有する隔壁２２１と、開口部２２１ａのそれぞれに配置される有機機能層６０と、隔壁２２１及び有機機能層６０を覆う第二電極５０と、第二電極５０を覆うと共に平坦な上面が形成された有機緩衝層２１０と、有機緩衝層２１０を覆うガスバリア層３０と、ガスバリア層３０の少なくとも外周領域を覆う外殻補強層２１２と、を備える。【選択図】図３
2006222071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上に、
複数の第一電極と、
前記第一電極の形成位置に対応した複数の開口部と有する隔壁と、
前記開口部のそれぞれに配置される有機機能層と、
前記隔壁及び前記有機機能層を覆う第二電極と、
前記第二電極を覆う有機緩衝層と、
前記有機緩衝層のパターン及びその周囲を覆う様に延在して配置されたガスバリア層と、
前記有機緩衝層の外周領域を覆う様に配置された外殻補強層を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記外殻補強層は、前記有機緩衝層のパターンの端部の周辺を覆う様に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記外殻補強層は、前記ガスバリア層のパターンの外周領域及びその周囲を覆う様に延在して配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第二電極を覆う電極保護層を有することを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記ガスバリア層を覆う保護層を有することを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記有機緩衝層の端部の接触角度は、４５°以下で形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記外殻補強層は、樹脂からなることを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記外殻補強層は、微粒子を含有することを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記外殻補強層と前記有機緩衝層とは、同一の樹脂からなることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記保護層は、前記外殻補強層の外周領域を露出させる様に配置されていることを特徴とする請求項５から請求項９のうちいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記保護層は、前記ガスバリア層を覆う接着層と、表面保護基板とからなることを特徴とする請求項５から請求項１０のうちいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１２】
基体上に、
複数の第一電極を形成する工程と、
前記第一電極の形成位置に対応した複数の開口部を有する隔壁を形成する工程と、
前記開口部のそれぞれに配置される有機機能層を形成する工程と、
前記隔壁及び前記有機機能層を覆う第二電極を形成する工程と、
前記第二電極を覆うと共に平坦な上面が形成された有機緩衝層を形成する工程と、
前記有機緩衝層を覆うガスバリア層を形成する工程と、
前記ガスバリア層の少なくとも外周領域を覆う外殻補強層を形成する工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記外殻補強層を形成する工程は、微粒子を含有する有機材料を前記ガスバリア層の少なくとも外周領域に塗布する工程を含むことを特徴とする請求項１２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ガスバリア層及び前記外殻補強層を覆う保護層を前記外殻補強層の外周領域を露出させる様に形成する工程を、を有することを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１５】
前記保護層を形成する工程は、
前記ガスバリア層及び前記外殻補強層の一部を覆う接着層を形成する工程と、
前記接着層上に表面保護基板を配置する工程と、
前記表面保護基板を前記接着層の略外周に沿って切断する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の発光装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びその製造方法と、この発光装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器の多様化等に伴い、消費電力が少なく軽量化された平面表示装置のニーズが高まっている。この様な平面表示装置の一つとして、発光層を備えた有機ＥＬ装置が知られている。このような有機ＥＬ装置は、陽極と陰極との間に発光層を備えた構成が一般的である。更に、正孔注入性や電子注入性を向上させるために、陽極と発光層の間に正孔注入層を配置した構成や、発光層と陰極の間に電子注入層を配置した構成が提案されている。
【０００３】
有機ＥＬ装置の発光層、正孔注入層、電子注入層に用いられる材料は、大気中の水分と反応し劣化し易いものが多い。これらの層が劣化すると、有機ＥＬ装置にダークスポットと呼ばれる非発光領域が形成されてしまい、発光素子としての寿命が短くなってしまう。従って、このような有機ＥＬ装置おいては、水分や酸素等の影響を抑えることが課題となっている。
このような課題を解決するために、有機ＥＬ装置の基板にガラスや金属からなる封止部材を接着して、水分や酸素の浸入を防止する方法が一般的に採用されてきた。しかし、ディスプレイの大型化及び薄型化／軽量化に伴い、接着した封止部材のみで水分や酸素の浸入を防ぐことが難しくなってきている。また、大型化に伴って駆動素子や配線を形成する面積を十分に確保するため、封止部材側から光を取り出すトップエミッション構造を用いる必要性も提案されている。このような要求を達成するために、透明でかつ軽量、耐強度性に優れた薄膜を用いた封止構造が求められている。
【０００４】
そこで、近年では、表示装置の大型化及び軽薄化に対応するために、発光素子上に透明でガスバリア性に優れた珪素窒化物、珪素酸化物、セラミックス等の薄膜を高密度プラズマ成膜法（例えば、イオンプレーティング、ＥＣＲプラズマスパッタ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、表面波プラズマＣＶＤ、ＩＣＰ−ＣＶＤ等）によりガスバリア層として成膜させる薄膜封止と呼ばれる技術が用いられている（例えば、特許文献１〜４）。このような技術によれば、発光素子への水分の侵入を防ぐことが可能となっている。
【特許文献１】特開平９−１８５９９４号公報
【特許文献２】特開２００１−２８４０４１号公報
【特許文献３】特開２０００−２２３２６４号公報
【特許文献４】特開２００３−１７２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような技術を採用した場合でも、外部からの水分の浸入を完全に防ぐことができず、十分な発光特性や発光寿命が得られない。特に、ガスバリア層の外周部或いは段差部において、剥離やクラックが発生して、そこからの水分の浸入が認められている。
このため、ガスバリア層の下層側に、略平坦な上面を有する有機緩衝層を配置することにより、ガスバリア層におけるクラックの発生を防止することが考えられている。すなわち、基板の反りや体積膨張により発生する応力を、この有機緩衝層により緩和することができる。更に、有機緩衝層の上面を略平坦化することにより、有機緩衝層の上面に配置されるガスバリア層も平坦化されるので、ガスバリア層に応力が集中する部位がなくなり、クラックの発生を防止できる。
ところが、有機緩衝層が熱変形（膨張及び収縮）した際には、ガスバリア層にクラックが発生してしまうため、外部からの水分の浸入を完全に防ぐことができないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、ガスバリア層の剥離やクラックに起因する水分の浸入を抑制した発光装置及びその製造方法、及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第一の発明は、発光装置が、基体上に、複数の第一電極と、前記第一電極の形成位置に対応した複数の開口部と有する隔壁と、前記開口部のそれぞれに配置される有機機能層と、前記隔壁及び前記有機機能層を覆う第二電極と、前記第二電極を覆う有機緩衝層と、前記有機緩衝層のパターン及びその周囲を覆う様に延在して配置されたガスバリア層と、前記有機緩衝層の外周領域を覆う様に配置された外殻補強層を有するようにした。
この発明によれば、有機緩衝層が熱変形（膨張及び収縮）したとしても、ガスバリア層との間に、中間保護層が配置されているため、ガスバリア層に直接有機緩衝層の変形の影響が伝わらず、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を防止することができる。特に、有機緩衝層のパターン端面周辺を覆うガスバリア層にクラック等の欠陥が発生しやすいので、この領域に中間保護層を配置することにより、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を効果的に防止することができる。
【０００８】
また、前記外殻補強層が、前記有機緩衝層のパターンの端部の周辺を覆う様に配置されているものでは、有機緩衝層のパターンの端面周辺を覆うガスバリア層にクラック等の欠陥が発生しやすいので、この領域に外殻補強層を配置することにより、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を効果的に防止することができる。
また、前記外殻補強層が、前記ガスバリア層のパターンの外周領域及びその周囲を覆う様に延在して配置されているものでは、この領域に外殻補強層を配置することにより、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を効果的に防止することができる。
また、前記第二電極を覆う電極保護層を有するものでは、製造プロセス時における第二電極の腐食やダメージを防止することができる。
また、前記ガスバリア層を覆う保護層を有するものでは、ガスバリア層を外部からの機械的衝撃に対して保護することができる。
また、前記有機緩衝層の端部の接触角度が、４５°以下で形成されているものでは、有機緩衝層の熱変形（膨張及び収縮）のガスバリア層への影響が緩和されるので、ガスバリア層にクラック等の欠陥が発生する可能性を大幅に低減することができる。
また、前記外殻補強層が、樹脂からなるものでは、ガスバリア層を補強する力を容易に調整することができる。
また、前記外殻補強層が、微粒子を含有するものでは、外殻補強層を形成する材料の流動性を調整して、斜面に外殻補強層を形成しやすくすることができる。また、外殻補強層が被膜形成時や温度変化に対して体積変化を起こしづらくなり、ガスバリア層への負担を軽減させることができる。
また、前記外殻補強層と前記有機緩衝層とが、同一の樹脂からなるものでは、材料費や形成工程を効率化することができる。
【０００９】
また、前記保護層が、前記外殻補強層の外周領域を露出させる様に配置されているものでは、外殻補強層がガスバリア層への側面保護機能と保護層形成時のはみ出し防止の機能を有するので、保護層の形成領域を必要最小限にすることができる。
また、前記保護層が、前記ガスバリア層を覆う接着層と、表面保護基板とからなるものでは、表面保護基板の形成領域を必要最小限にすることができる。
【００１０】
第二の発明は、発光装置の製造方法が、基体上に、複数の第一電極を形成する工程と、前記第一電極の形成位置に対応した複数の開口部を有する隔壁を形成する工程と、前記開口部のそれぞれに配置される有機機能層を形成する工程と、前記隔壁及び前記有機機能層を覆う第二電極を形成する工程と、前記第二電極を覆うと共に平坦な上面が形成された有機緩衝層を形成する工程と、前記有機緩衝層を覆うガスバリア層を形成する工程と、前記ガスバリア層の少なくとも外周領域を覆う外殻補強層を形成する工程と、を有するようにした。
この発明によれば、ガスバリア層の外周領域が補強されるので、有機緩衝層が熱変形（膨張、収縮）した場合であっても、ガスバリア層におけるクラック等の欠陥の発生を効果的に防止することができる。
【００１１】
また、前記外殻補強層を形成する工程は、微粒子を含有する有機材料を前記ガスバリア層の少なくとも外周領域に塗布する工程を含むものでは、外殻補強層を形成する材料の流動性が調整されるので、斜面に外殻補強層を形成しやすくすることができる。また、外殻補強層が被膜形成時や温度変化に対して体積変化を起こしづらくなり、ガスバリア層への負担を軽減させることができる。
【００１２】
また、前記ガスバリア層及び前記外殻補強層を覆う保護層を前記外殻補強層の外周領域を露出させる様に形成する工程を、を有するものでは、外殻補強層がガスバリア層への側面保護機能と保護層形成時のはみ出し防止の機能を有するので、保護層の形成領域を必要最小限にすることができる。
また、前記保護層を形成する工程が、前記ガスバリア層及び前記外殻補強層の一部を覆う接着層を形成する工程と、前記接着層上に表面保護基板を配置する工程と、前記表面保護基板を前記接着層の略外周に沿って切断する工程と、を含むものでは、表面保護基板の形成領域を必要最小限にすることができる。
【００１３】
第三の発明は、電子機器が上記発光装置を備えるようにした。この発明によれば、有機機能層への水分の浸入が殆どないので、有機機能層の劣化が抑えられて、長寿命の表示部を備えた電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器の実施形態について図を参照して説明する。なお、発光装置として、有機機能材料の一例である有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）材料を用いたＥＬ表示装置について説明する。
【００１５】
[第一実施形態]
図１は、本発明の第一実施形態に係るＥＬ表示装置１の配線構造を示す図である。
ＥＬ表示装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス型のＥＬ表示装置である。
なお、以下の説明では、ＥＬ表示装置１を構成する各部位や各層膜を認識可能とするために、各々の縮尺を異ならせている。
【００１６】
ＥＬ表示装置（発光装置）１は、図１に示すように、複数の走査線１０１と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３とがそれぞれ配線された構成を有するとともに、走査線１０１と信号線１０２の各交点付近に画素領域Ｘが設けられる。
信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続される。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続される。
【００１７】
さらに、画素領域Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から供給される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む画素電極（第一電極）２３と、この画素電極２３と陰極（第二電極）５０との間に挟み込まれた機能層１１０とが設けられる。画素電極２３と陰極５０と機能層１１０により、発光素子（有機ＥＬ素子）が構成される。
【００１８】
このＥＬ表示装置１によれば、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して、電源線１０３から画素電極２３に電流が流れ、さらに機能層１１０を介して陰極５０に電流が流れる。機能層１１０は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００１９】
次に、ＥＬ表示装置１の具体的な構成について図２〜図５を参照して説明する。
ＥＬ表示装置１は、図２に示すように電気絶縁性を備えた基板２０と、スイッチング用ＴＦＴ（図示せず）に接続された画素電極が基板２０上にマトリックス状に配置されてなる画素電極域（図示せず）と、画素電極域の周囲に配置されるとともに各画素電極に接続される電源線（図示せず）と、少なくとも画素電極域上に位置する平面視ほぼ矩形の画素部３（図２中一点鎖線枠内）とを具備して構成されたアクティブマトリクス型のものである。
なお、本発明においては、基板２０と後述するようにこれの上に形成されるスイッチング用ＴＦＴや各種回路、及び層間絶縁膜などを含めて、基体と称している。（図３、４中では符号２００で示している。）
【００２０】
画素部３は、中央部分の実表示領域４（図２中二点鎖線枠内）と、実表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線および二点鎖線の間の領域）とに区画される。
実表示領域４には、それぞれ画素電極を有する表示領域Ｒ、Ｇ、ＢがＡ−Ｂ方向およびＣ−Ｄ方向にそれぞれ離間してマトリックス状に配置される。
また、実表示領域４の図２中両側には、走査線駆動回路８０が配置される。これら走査線駆動回路８０は、ダミー領域５の下側に配置されたものである。
【００２１】
さらに、実表示領域４の図２中上側には、検査回路９０が配置される。この検査回路９０は、ＥＬ表示装置１の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（図示せず）を備え、製造途中や出荷時の表示装置の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されたものである。なお、この検査回路９０も、ダミー領域５の下側に配置されたものである。
【００２２】
走査線駆動回路８０および検査回路９０は、その駆動電圧が、所定の電源部から駆動電圧導通部３１０（図３参照）および駆動電圧導通部３４０（図４参照）を介して、印加されるよう構成される。また、これら走査線駆動回路８０および検査回路９０への駆動制御信号および駆動電圧は、このＥＬ表示装置１の作動制御を行う所定のメインドライバなどから駆動制御信号導通部３２０（図３参照）および駆動電圧導通部３５０（図４参照）を介して、送信および印加される。なお、この場合の駆動制御信号とは、走査線駆動回路８０および検査回路９０が信号を出力する際の制御に関連するメインドライバなどからの指令信号である。
【００２３】
また、ＥＬ表示装置１は、図３、図４に示すように基体２００上に画素電極２３と発光層６０と陰極５０とを備えた発光素子（有機ＥＬ素子）を多数形成し、さらにこれらを覆って有機緩衝層２１０、ガスバリア層３０、外殻補強層２１２等を形成させたものである。
なお、発光層６０としては、代表的には発光層（エレクトロルミネッセンス層）であり、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層などのキャリア注入層またはキャリア輸送層を備えるもの。さらには、正孔阻止層（ホールブロッキング層）、電子阻止層（エレクトロン阻止層）を備えるものであってもよい。
【００２４】
基体２００を構成する基板２０としては、いわゆるトップエミッション型のＥＬ表示装置の場合、この基板２０の対向側であるガスバリア層３０側から発光光を取り出す構成であるので、透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えばアルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、また熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、さらにはそのフィルム（プラスチックフィルム）などが挙げられる。
【００２５】
また、いわゆるボトムエミッション型のＥＬ表示装置の場合には、基板２０側から発光光を取り出す構成であるので、基板２０としては、透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等が挙げられ、特にガラス基板が好適に用いられる。なお、本実施形態では、ガスバリア層３０側から発光光を取り出すトップエミッション型とし、よって基板２０としては上述した不透明基板、例えば不透明のプラスチックフィルムなどが用いられる。
【００２６】
また、基板２０上には、画素電極２３を駆動するための駆動用ＴＦＴ１２３などを含む回路部１１が形成されており、その上に発光素子（有機ＥＬ素子）が多数設けられる。発光素子は、陽極として機能する画素電極２３と、この画素電極２３からの正孔を注入／輸送する正孔輸送層７０と、有機ＥＬ材料を備える発光層６０と、陰極５０とが順に形成されたことによって構成されたものである。
このような構成のもとに、発光素子はその発光層６０において、正孔輸送層７０から注入された正孔と陰極５０からの電子とが結合することにより発光する。
【００２７】
画素電極２３は、本実施形態ではトップエミッション型であることから透明である必要がなく、したがって適宜な導電材料によって形成される。
正孔輸送層７０の形成材料としては、例えばポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体など、またはそれらのドーピング体などが用いられる。具体的には、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を水に分散させた分散液など塗布及び乾燥することで正孔輸送層７０を形成することができる。
【００２８】
発光層６０を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。具体的には、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。
また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。
なお、上述した高分子材料に代えて、従来公知の低分子材料を用いることもできる。
また、必要に応じて、このような発光層６０の上に電子注入層を形成してもよい。
【００２９】
また、本実施形態において正孔輸送層７０と発光層６０とは、図３，図４に示すように基体２００上にて格子状に形成された親液性制御層２５（図示せず）と有機隔壁層（隔壁）２２１とによって囲まれて配置され、これにより囲まれた正孔輸送層７０および発光層６０は単一の発光素子（有機ＥＬ素子）を構成する素子層となる。
なお、有機隔壁層２２１の開口部２２１ａの各壁面の基体２００表面に対する角度が、１１０度以上から１７０度以下となっている。このような角度としたのは、発光層６０をウエットプロセスにより形成する際に、開口部２２１ａ内に配置されやすくするためである。
【００３０】
陰極５０は、図２〜図４に示すように、実表示領域４およびダミー領域５の総面積より広い面積を備え、それぞれを覆うように形成されたもので、発光層６０と有機隔壁層２２１の上面、さらには有機隔壁層２２１の外側部を形成する壁面を覆った状態で基体２００上に形成されたものである。なお、この陰極５０は、図４に示すように有機隔壁層２２１の外側で基体２００の外周部に形成された陰極用配線２０２に接続される。この陰極用配線２０２にはフレキシブル基板２０３が接続されており、これによって陰極５０は、陰極用配線２０２を介してフレキシブル基板２０３上の図示しない駆動ＩＣ（駆動回路）に接続される。
【００３１】
陰極５０を形成するための材料としては、本実施形態はトップエミッション型であることから光透過性である必要があり、したがって透明導電材料が用いられる。透明導電材料としてはＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）が好適とされるが、これ以外にも、例えば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Indium Zinc Oxide：ＩＺＯ／アイ・ゼット・オー（登録商標））等を用いることができる。なお、本実施形態ではＩＴＯを用いるものとする。
【００３２】
また、陰極５０は、電子注入効果の大きい材料が好適に用いられる。例えば、カルシウムやマグネシウム、ナトリウム、リチウム金属、又はこれらの金属化合物である。金属化合物としては、フッ化カルシウム等の金属フッ化物や酸化リチウム等の金属酸化物、アセチルアセトナトカルシウム等の有機金属錯体が該当する。また、これらの材料だけでは、電気抵抗が大きく電極として機能しないため、アルミニウムや金、銀、銅などの金属層を非画素領域のみにパターン形成したり、透明なＩＴＯ、酸化錫などの金属酸化物導電層を積層することで電気抵抗の低減をおこなうことが好ましい。なお、本実施形態では、フッ化リチウムとマグネシウム−銀合金、ＩＴＯの積層体を、透明性が得られる膜厚に調整して用いるものとする。
【００３３】
陰極５０の上層部には、図３，図４に示すように、陰極保護層（電極保護層）５５が形成されている。この陰極保護層５５は、有機緩衝層２１０の形成時の有機溶剤や残留水分等に起因する、製造プロセス時における陰極５０の腐食やダメージを防止するために設けられるものである。
また、このような陰極保護層５５は、形成後の圧縮応力が生じにくい材料が好ましく、珪素化合物や、酸化チタン等の金属化合物などの無機化合物により形成されたものが好ましい。
また、陰極保護層５５の形成方法としては、高密度プラズマ成膜法や、真空蒸着法等が用いられる。その膜厚は３０〜２００ｎｍが好ましい。
なお、陰極保護層５５は、基体２００の外周部の絶縁層２８４に接触するように陰極を被覆し、３０ｎｍから２００ｎｍ程度の厚みに形成される。
【００３４】
陰極保護層５５の上層部には、図２〜図４に示すように、有機隔壁層２２１よりも広い範囲で、かつ陰極５０を覆った状態で有機緩衝層２１０が設けられる。なお、有機緩衝層２１０は、画素部３上に形成された陰極５０を覆う場合、更に基体２００の外周部の陰極用配線２０２上に形成された陰極５０も覆う場合、のいずれであってもよい。
有機緩衝層２１０は、有機隔壁層２２１の形状の影響により、凸凹状に形成された陰極５０の凸凹部分を埋めるように配置され、更に、その上面は略平坦に形成される。有機緩衝層２１０は、基体２００の反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な有機隔壁層２２１からの陰極５０の剥離を防止する機能を有する。また、有機緩衝層２１０の上面が略平坦化されるので、有機緩衝層２１０上に形成される硬い被膜からなるガスバリア層３０も平坦化されるので、応力が集中する部位がなくなり、これにより、ガスバリア層３０へのクラックの発生を防止する。
【００３５】
有機緩衝層２１０を形成する材料としては、親油性で低吸水性を有する高分子材料、例えば、ポリオレフィン系またはポリエーテル系が好ましい。また、メチルトリメトキシシランやテトラエトキシシランなどのアルコキシシランを加水分解させて縮合させた有機珪素ポリマーでもよい。また、アクリルポリオールやメタクリポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリウレタンポリオール、を主成分とし、トリレンジイソシアネートやキシリレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物を重合した高分子誘導体や、ビスフェノール系エポキシ化合物にジカルボン酸無水物化合物やアミン化合物などを重合した高分子誘導体等を採用してもよい。
更に、３−アミノプロピルトリメトキシシランや３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤等の珪素化合物を含んだ高分子を用いることにより、陰極５０やガスバリア層３０等の無機材料との界面の接着性を向上させることができる。
【００３６】
また、有機緩衝層２１０を形成する材料としては、低温で硬化する材料が好ましく、メタクリレート樹脂やエポキシ樹脂などを主成分とする紫外線硬化型樹脂を用いることもできる。紫外線硬化型樹脂を用いることにより、加熱処理を行うことなく有機緩衝層２１０が成膜されるので、加熱による発光層６０への悪影響を抑えることができる。この場合には、陰極保護層５５が紫外線吸収材料により形成されるようにすることが望ましく、例えば酸化チタンや酸化亜鉛、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などのエネルギーバンドギャップが２〜４ｅＶの酸化物半導体材料が陰極保護層の少なくとも一部に使われることで、有機緩衝層２１０を透過した紫外線を陰極保護層５５で吸収させることにより、有機緩衝層２１０に照射した紫外線が発光層６０に悪影響を与えることを防止する。また、硬化収縮を防止する微粒子等の添加剤を混入してもよい。
【００３７】
更に、有機緩衝層２１０の上層部には、図２〜図４に示すように、ガスバリア層３０が形成されている。
ガスバリア層３０は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による陰極５０や発光層６０の劣化等を抑えるようにしたものである。
また、ガスバリア層３０は、例えば無機化合物からなるもので、好ましくは珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物、珪素酸化物などによって形成される。更に、水蒸気などのガスを遮断するため緻密で欠陥の無い被膜にする必要があり、好適には低温で緻密な膜を形成できる高密度プラズマ成膜法を用いて形成する。なお、珪素化合物以外でも、例えばアルミニウム酸化物や酸化タンタル、酸化チタン、さらには他のセラミックスなどからなっていてもよい。
【００３８】
更に、ガスバリア層３０としては、積層構造としてもよいし、その組成を不均一にして特にその酸素濃度が連続的に、あるいは非連続的に変化するような構成としてもよい。
また、このようなガスバリア層３０の厚さとしては、３０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるのが好ましい。３０ｎｍ未満であると、膜の欠陥や膜厚のバラツキなどによって部分的に貫通孔が形成されてしまい、ガスバリア性が損なわれてしまうおそれがあるからであり、１０００ｎｍを越えると、応力による割れが生じてしまうおそれがあるからである。
また、本実施形態ではトップエミッション型としていることから、ガスバリア層３０は透光性を有する必要があり、したがってその材質や膜厚を適宜に調整することにより、本実施形態では可視光領域における光線透過率を例えば８０％以上にしている。
【００３９】
更に、ガスバリア層３０の外周領域上には、図２〜図４に示すように、外殻補強層２１２が形成されている。
外殻補強層２１２は、有機緩衝層２１０の外周領域、特に側面端部に発生する応力からガスバリア層３０の破壊（クラックの発生）を防止するものである。すなわち、有機緩衝層２１０が熱変形により膨張、収縮した際に、ガスバリア層３０にクラックが発生しないように、ガスバリア層３０を外側から補強する機能を有する。また、ガスバリア層３０の外周領域は、比較的膜厚が薄くなりやすい領域である、しかも、高温多湿環境下においては、構造的に水分が集中しやすい領域である。ガスバリア層３０のこのような領域を外殻補強層２１２で覆うことにより、ガスバリア層３０に直接水滴が付着せず、結露した水滴が拡散しながらガスバリア層３０を押し広げて破壊することを効果的に防止することができる。
外殻補強層２１２を形成する材料としては、エポキシ樹脂等の樹脂材料を用いることができる。また、フッ素原子を含む有機化合物など表面エネルギーの低い撥水性材料を用いることで、耐水性の向上と保護層２０４を液状で塗布形成する際のはみ出し防止にもなる。
【００４０】
また、外殻補強層２１２には、微粒子２１３を添加（含有）することが好ましい（図５参照）。微粒子２１３を含有させることにより、外殻補強層２１２を形成する樹脂材料の流動性を調整することができる。また、外殻補強層２１２が微粒子２１３を含有することにより、被膜形成時や温度変化に対して体積変化を起こしづらくなり、ガスバリア層３０への負担を軽減させることができる。
微粒子２１３としては、有機高分子材料または無機酸化物材料、例えばポリエステルやＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、シリカやアルミナが好ましい。また、微粒子２１３は、外殻補強層２１２の材料と相溶しやすいようにカップリング処理等の表面処理が施される。
【００４１】
なお、有機緩衝層２１０にも、微粒子２１３（図５参照）を含有させてもよい。この場合には、微粒子２１３の直径は、１０ｎｍから１０００ｎｍ程度の粒径を有し、有機緩衝層２１０に１０％から７０％の含有率で添加される。これにより、微粒子２１３が有機隔壁層２２１の開口部２２１ａ等の段差に入り込み、隙間のない良好な層を形成することができる。しかも、略同一径の微粒子２１３を含有させることにより、有機緩衝層２１０上面を平坦化させることができる。微粒子２１３はより多く添加させることが望ましいが、含有率が８０％を超えると、膜としての強度が保持できなくなる場合があるので避けるべきである。更に、微粒子２１３は、屈折率ｎが、１．２から２．０程度の材料から構成されることが望ましい。有機緩衝層２１０（例えば、非晶質ポリオレフィンｎ＝１．５３）と異なる屈折率ｎを有する微粒子（例えば、シリカ微粒子ｎ＝１．４６）が連鎖することにより、光学導波路を形成し、発光層６０からの光の取り出し効率を向上させることができる。
なお、微粒子２１３の粒径は、必ずしも均一である必要はなく、粒径の異なる粒子で構成してもよい。例えば、外殻補強層２１２に含有する微粒子２１３の粒径は１０００ｎｍとし、有機緩衝層２１０に含有する微粒子の粒径は１０ｎｍとしてもよい。
【００４２】
ここで、有機緩衝層２１０の端部（外周領域）の構造について、図５を参照して説明する。図５は、図３及び図４における有機緩衝層２１０の端部（外周領域）を示す拡大図である。
有機緩衝層２１０は、陰極保護層５５上に形成されるようになっており、その端部においては陰極保護層５５の表面と接触角αで接触している。ここで、接触角αは４５°以下であり、より好ましくは、１°〜２０°程度であることが好ましい。
このように有機緩衝層２１０が形成されることにより、この有機緩衝層２１０の上層に形成されるガスバリア層３０や外殻補強層２１２は、有機緩衝層２１０の形状に倣って形成される。これにより、ガスバリア層３０の端部に急激な形状変化がなくなり、なだらかに形状が変化するので、応力集中によるクラック等の欠陥の発生を防止できる。すなわち、ガスバリア層３０及び外殻補強層２１２を有機緩衝層２１０上に配置することにより、ガスバリア層３０における応力集中によるクラック等の欠陥の発生を更に効果的に防止することができる。また、ガスバリア層３０が有機緩衝層２１０の外側の領域まで配置されることにより、長期間に渡り封止能力を維持することが可能となる。
また、外殻補強層２１２は、少なくともガスバリア層３０の外周領域を覆い、ガスバリア層３０の側面端部を露出させないように形成される。ガスバリア層３０の外周領域にはクラック等が発生しやすいので、この領域を外殻補強層２１２により補強することで、クラック等の発生を効果的に防止することができる。また、ガスバリア層３０が基体２００から剥離することを防止することができる。
【００４３】
更に、ガスバリア層３０の上層部には、図３及び図４に示すように、ガスバリア層３０を覆う保護層２０４が設けられる。この保護層２０４は、ガスバリア層３０側に設けられた接着層（樹脂接着層）２０５と表面保護基板（保護基体）２０６とからなる。
接着層２０５は、ガスバリア層３０上に表面保護基板２０６を固定させ、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、発光層６０やガスバリア層３０の保護をするものである。当該接着層２０５に表面保護基板２０６が貼り合わされることで、保護層２０４が形成されている。
接着層２０５は、例えばウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ポリオレフィン系などの液状材料を硬化した樹脂で、表面保護基板２０６より柔軟でガラス転移点の低い材料からなる接着剤によって形成されたものである。また、透明樹脂材料が好ましい。また、低温で硬化させるため硬化剤を添加する２液混合型の材料によって形成されたものでもよい。
なお、このような接着層２０５には、シランカップリング剤またはアルコキシシランを添加しておくのが好ましく、このようにすれば、形成される接着層２０５とガスバリア層３０との密着性がより良好になり、したがって機械的衝撃に対する緩衝機能が高くなる。
また、特にガスバリア層３０が珪素化合物で形成されている場合などでは、シランカップリング剤やアルコキシシランによってこのガスバリア層３０との密着性を向上させることができ、したがってガスバリア層３０のガスバリア性を高めることができる。
また、接着層２０５には、フィラー等を添加（含有）して、弾性率を調整することが好ましい。
【００４４】
表面保護基板２０６は、接着層２０５上に設けられて、保護層２０４の表面側を構成するものであり、耐圧性や耐摩耗性、外部光反射防止性、ガスバリア性、紫外線遮断性、色波長変換などの機能の少なくとも一つを有してなる層である。
表面保護基板２０６の材質は、ガラス、ＤＬＣ（ダイアモンドライクカーボン）層、透明プラスチック、透明プラスチックフィルムが採用される。ここで、プラスチック材料としては、例えば、ＰＥＴ、アクリル、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が採用される。更に、当該表面保護基板２０６には、紫外線遮断／吸収層や光反射防止層、放熱層、レンズ、色波長変換（カラーフィルター）層やミラー等の光学構造が設けられていてもよい。
なお、この例のＥＬ表示装置においては、トップエミッション型にする場合に表面保護基板２０６、接着層２０５を共に透光性のものにする必要があるが、ボトムエミッション型とする場合にはその必要はない。
【００４５】
次に、本実施形態に係るＥＬ表示装置１の製造方法の一例を、図６及び図７を参照して説明する。図６及び図７に示す各断面図は、図２中のＡ−Ｂ線の断面図に対応した図である。
なお、本実施形態においては、発光装置としてのＥＬ表示装置１がトップエミッション型である場合であり、また、基板２０の表面に回路部１１を形成させる工程については、従来技術と変わらないので説明を省略する。
【００４６】
まず、図６（ａ）に示すように、表面に回路部１１が形成された基板２０の全面を覆うように、画素電極２３となる導電膜を形成され、更に、この透明導電膜をパターニングすることにより、第二層間絶縁層２８４のコンタクトホール２３ａを介してドレイン電極２４４と導通する画素電極２３を形成すると同時に、ダミー領域のダミーパターン２６も形成する。
なお、図３及び図４では、これら画素電極２３、ダミーパターン２６を総称して画素電極２３としている。ダミーパターン２６は、第二層間絶縁層２８４を介して下層のメタル配線へ接続しない構成とされる。すなわち、ダミーパターン２６は、島状に配置され、実表示領域に形成されている画素電極２３の形状とほぼ同一の形状を有する。もちろん、表示領域に形成されている画素電極２３の形状と異なる構造であってもよい。なお、この場合、ダミーパターン２６は少なくとも駆動電圧導通部３１０（３４０）の上方に位置するものも含むものとする。
【００４７】
次いで、図６（ｂ）に示すように、画素電極２３、ダミーパターン２６上、および第二層間絶縁膜上に絶縁層である親液性制御層２５を形成する。なお、画素電極２３においては一部が開口する態様にて親液性制御層２５を形成し、開口部２５ａ（図３も参照）において画素電極２３からの正孔移動が可能とされている。逆に、開口部２５ａを設けないダミーパターン２６においては、絶縁層（親液性制御層）２５が正孔移動遮蔽層となって正孔移動が生じないものとされている。続いて、親液性制御層２５において、異なる２つの画素電極２３の間に位置して形成された凹状部に不図示のＢＭ（ブラックマトリックス）を形成する。具体的には、親液性制御層２５の凹状部に対して、金属クロムを用いスパッタリング法にて成膜する。
【００４８】
そして、図６（ｃ）に示すように、親液性制御層２５の所定位置、詳しくは上述したＢＭを覆うように有機隔壁層２２１を形成する。具体的な有機隔壁層の形成方法としては、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂などのレジストを溶媒に溶解したものを、スピンコート法、ディップコート法などの各種塗布法により塗布して有機質層を形成する。なお、有機質層の構成材料は、後述するインクの溶媒に溶解せず、しかもエッチングなどによってパターニングし易いものであればどのようなものでもよい。
【００４９】
更に、有機質層をフォトリソグラフィ技術、エッチング技術を用いてパターニングし、有機質層に開口部２２１ａを形成することにより、開口部２２１ａに壁面を有した有機隔壁層２２１を形成する。ここで、開口部２２１ａを形成する壁面について、基体２００表面に対する角度を１１０度以上から１７０度以下となるように形成する。
なお、この場合、有機隔壁層２２１は、少なくとも駆動制御信号導通部３２０の上方に位置するものを含むものとする。
【００５０】
次いで、有機隔壁層２２１の表面に、親液性を示す領域と、撥液性を示す領域とを形成する。本実施形態においては、プラズマ処理によって各領域を形成する。具体的には、プラズマ処理を、予備加熱工程と、有機隔壁層２２１の上面および開口部２２１ａの壁面ならびに画素電極２３の電極面２３ｃ、親液性制御層２５の上面をそれぞれ親液性にする親インク化工程と、有機隔壁層２２１の上面および開口部２２１ａの壁面を撥液性にする撥インク化工程と、冷却工程とで構成する。
【００５１】
次いで、正孔輸送層形成工程によって正孔輸送層７０の形成を行う。この正孔輸送層形成工程では、例えばインクジェット法等の液滴吐出法や、スピンコート法などにより、正孔輸送層材料を電極面２３ｃ上に塗布し、その後、乾燥処理および熱処理を行い、電極２３上に正孔輸送層７０を形成する。
【００５２】
次いで、発光層形成工程によって発光層６０の形成を行う。この発光層形成工程では、例えばインクジェット法により、発光層形成材料を正孔輸送層７０上に吐出し、その後、乾燥処理および熱処理を行うことにより、有機隔壁層２２１に形成された開口部２２１ａ内に発光層６０を形成する。この発光層形成工程では、正孔輸送層７０の再溶解を防止するため、発光層形成材料に用いる溶媒として、正孔輸送層７０に対して不溶な無極性溶媒を用いる。
【００５３】
次いで、図７（ａ）に示すように、陰極層形成工程によって陰極５０の形成を行う。この陰極層形成工程では、例えば真空蒸着法やイオンプレーティング法等の物理気相成長法により、フッ化リチウムやカルシウム、マグネシウムなどの電子注入層と、電気抵抗を下げるＩＴＯなどの金属酸化物導電層を成膜して、陰極５０とする。このとき、この陰極５０については、発光層６０と有機隔壁層２２１の上面を覆うのはもちろん、有機隔壁層２２１の外側部を形成する壁面についてもこれを覆った状態となるように形成する。
次に、陰極５０上に窒化珪素或いは酸窒化珪素からなる陰極保護層５５を形成する。当該陰極保護層５５を形成する方法としては、イオンプレーティング法等の物理気相成長法を用いることが好ましい。
【００５４】
次いで、図７（ｂ）に示すように、有機緩衝層２１０は、液相法、すなわちウエットプロセスにより形成する。
有機緩衝層２１０を形成する方法としては、インクジェット法、スリットコート法、カーテンコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の方法を採用することができる。また、これらの塗布雰囲気は、気泡を原因とする膜欠陥を発生させないよう１００〜１００００Ｐａ範囲の減圧雰囲気下で塗布することが好ましく、例えば減圧雰囲気下でのスクリーン印刷法が好ましい。
また、有機緩衝層２１０が平坦性とパターニング性を両立させるために、塗布時の粘度は、１００〜１００００ｍＰａ・ｓが好ましい。減圧下で形成するため揮発しやすい希釈溶媒を用いず、塗布材料全てが架橋反応して高分子化する材料が好ましい。
これらの粘度調整と塗布方法によって、有機緩衝層２１０のパターン端部において陰極保護層５５との接触角αを小さくすることが可能である。
有機緩衝層２１０の膜厚は、平坦化と凹凸によって生じる応力緩和を目的にしているため、隔壁層や画素隔壁の高さよりも厚くする必要があり、例えば、２〜１０μｍ程度が好ましい。応力はないことが好ましいが、わずかに引張応力が生じてもよい。極力応力を少なくするために弾性率が１０ＧＰａ以下と低く比較的多孔質な膜であることが好ましく密度は０．８〜１．８ｇ／ｃｍ３の範囲が好適である。
有機緩衝層２１０の塗布後の硬化は、吸湿を防ぎながら減圧雰囲気下または窒素などの不活性ガス雰囲気下で５０〜８０℃の加熱温度で硬化する。
加熱の目的は硬化だけではなく、一時的に粘度が下がることで流動性が得られ、表面の平坦性が向上し、パターン端部のテーパー角度を目的の角度に調整する。すなわち、有機緩衝層２１０のパターン端部において、陰極保護層５５との接触角αを１〜２０度とすることが可能となる。その後の吸湿を防ぐため、大気雰囲気に戻すことなく再び真空に戻し、次のガスバリア層３０の形成プロセスへ移ることが好ましい。
【００５５】
次いで、有機緩衝層２１０を覆って、ガスバリア層３０を形成する。ガスバリア層３０は、減圧下の高密度プラズマ成膜法等により形成される、主に珪素窒化物又は珪素酸窒化物からなる透明な薄膜が好ましい。また、小さな分子の水蒸気を完全に遮断するため緻密性を持たせており、若干の圧縮応力を持つことが好ましい。好ましい膜密度は２．３／ｃｍ３以上、弾性率は１００ＧＰａ以上、膜厚は無機緩衝層と合わせて１０００ｎｍ以下にすることが好ましく、５０〜５００ｎｍが好適である。
【００５６】
ガスバリア層３０の具体的な形成方法としては、先にスパッタリング法やイオンプレーティング法等の物理気相成長法で成膜を行い、次いで、プラズマＣＶＤ法等の化学気相成長法で成膜を行ってもよい。スパッタリング法やイオンプレーティング法等の物理気相成長法は、一般に異質な基板表面に対しても比較的密着性の良い膜が得られるため、ガスバリア層３０の形成に向いており、一方、化学気相成長法では、応力が少なくステップカバーレッジ性に優れた欠陥が少なく緻密で良好な膜質のものが得られるので、ガスバリア層３０に向いている。これらの方法は、量産性を考慮して適時選択できる。
なお、ガスバリア層３０は、有機緩衝層２１０を形成した後に、大気雰囲気に戻すことなく、真空雰囲気において連続的に形成される。
【００５７】
また、ガスバリア層３０の形成については、上述したように同一の材料によって単層で形成してもよく、また異なる材料で複数の層に積層して形成してもよく、さらには、単層で形成するものの、その組成を膜厚方向で連続的あるいは非連続的に変化させるようにして形成してもよい。
【００５８】
更に、図７（ｃ）に示すように、ガスバリア層３０の外周領域（或いは全面）を覆って、外殻補強層２１２を形成する。外殻補強層２１２を形成する方法としては、有機緩衝層２１０の形成方法と同様に、液相法、すなわちウエットプロセスにより形成する。また、インクジェット法の他、スリットコート法、カーテンコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、ノズル塗出によるディスペンス法等の方法を採用することもできる。
また、外殻補強層２１２は、なだらかに形状が変化するガスバリア層３０の外周領域に配置されるので、塗布時の粘度は高粘度であることが好ましく、例えば１０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましい。樹脂材料としては、比較的低温で硬化し、耐水性に優れるエポキシ樹脂やフッ素含有樹脂が好ましい。ジカルボン酸無水物やアミン化合物などの硬化成分を配合した２液混合タイプとしても良い。粘度を上げるために、外殻補強層２１２を形成する材料には、微粒子２１３が含有される。
外殻補強層２１２の膜厚は、例えば、５〜１００μｍ程度が好ましいが、実装接続端子等の構造体を同時に被覆する場合には、それらを被覆できる膜厚にしても良い。
外殻補強層２１２の塗布後の硬化は、ガスバリア層が既に存在しているため大気雰囲気で良く、５０〜８０℃の加熱温度で硬化する。
【００５９】
次いで、ガスバリア層３０及び外殻補強層２１２上に、接着層２０５と表面保護基板２０６からなる保護層２０４を設ける（図３及び図４参照）。
接着層２０５は、スクリーン印刷法やスリットコート法などによりガスバリア層３０及び外殻補強層２１２上に略均一に塗布され、その上に表面保護基板２０６が貼り合わされる。
このようにガスバリア層３０及び外殻補強層２１２上に保護層２０４を設ければ、表面保護基板２０６が耐圧性や耐摩耗性、光反射防止性、ガスバリア性、紫外線遮断性などの機能を有していることにより、発光層６０や陰極５０、さらにはガスバリア層３０及び外殻補強層２１２もこの表面保護基板２０６によって保護することができ、したがって発光素子の長寿命化を図ることができる。
また、接着層２０５が機械的衝撃に対して緩衝機能を発揮するので、外部から機械的衝撃が加わった場合に、ガスバリア層３０やこの内側の発光素子への機械的衝撃を緩和し、この機械的衝撃による発光素子の機能劣化を防止することができる。
以上のようにして、ＥＬ表示装置１が形成される。
【００６０】
図８は、保護層２０４の変形例を示す断面図である。
接着層２０５と表面保護基板２０６からなる保護層２０４の形成領域としては、ガスバリア層３０及び外殻補強層２１２を完全に覆う必要はなく、外殻補強層２１２上にわずかに接着層２０５が重なる程度がより好ましい。図８に示すように、外殻補強層２１２が外周領域に露出するように保護層２０４が形成されている。
表面保護基板２０６が大判の親基板２０８を複数に切断分割（スクライブ）して得られるものである場合には、１枚の親基板２０８からより多くの表面保護基板２０６を得ることが可能となる。
特に、接着層２０５上に親基板２０８を配置した後に、親基板２０８を切断分割したとしても、外殻補強層２１２がガスバリア層３０やこの内側の発光素子への機械的衝撃を緩和するので、切断分割によるガスバリア層３０のクラック発生や発光素子の機能劣化を防止することができる。
【００６１】
ここで、大判の親基板２０８を複数に切断分割して、表面保護基板２０６を得る方法について簡単に説明する。
図９は、親基板２０８の分割方法を説明するための図である。
図９Ａに示すように、大判の基体２００上には、ＥＬ表示装置１，２が複数形成される。ＥＬ表示装置１，２には、ガスバリア層３０の外周領域を覆って、外殻補強層２１２を形成される。
更に、図９Ｂに示すように、ガスバリア層３０を覆って、接着層２０５を塗布する。この際、接着層２０５は、外殻補強層２１２の一部を覆うように塗布することで、ガスバリア層３０が露出しないようにする。
次に、図９Ｃに示すように、大判の基体２００上に形成された複数のＥＬ表示装置１，２上に、大判の親基板２０８を配置する。そして、この状態で、接着層２０５を硬化させる。
そして、図９Ｄに示すように、大判の基体２００及び大判の親基板２０８を所定位置で切断分割する。この際、大判の親基板２０８は、接着層２０５の略外周に沿って切断分割する（三角マーク部分にカッターを押し当てて切断する）。これにより、図９Ｅに示すように、複数のＥＬ表示装置１，２が得られる。
【００６２】
このように、表面保護基板２０６の狭小化が図られている（ガスバリア層３０よりも狭い範囲に形成される）ので、大判の親基板２０８の額縁幅を狭くすることができる等の効果により、１枚の大判の親基板２０８からより多数の表面保護基板２０６を得ることが可能となる。また、親基板２０８のスクライブの際に、接着層２０５と外殻補強層２１２が、ガスバリア層３０やこの内側の発光素子への機械的衝撃を緩和するので、ガスバリア層３０や発光素子を損傷させることなく、良好なスクライブが実現できる。
【００６３】
［第二実施形態］
以下、本発明の第二実施形態に係るＥＬ表示装置２について説明する。なお、本実施形態においては、第一実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略する。
図１０は、本発明の第二実施形態に係るＥＬ表示装置２の断面構造を示す模式断面図である。
ＥＬ表示装置２は、発光層として白色に発光する白色発光層６０Ｗを採用したこと、および表面保護基板としてカラーフィルタ基板２０７を採用したことが、第一実施形態のＥＬ表示装置１と相違している。
【００６４】
白色有機発光材料としては、スチリルアミン系発光材料，アントラセン系ドーパミント（青色）、或いはスチリルアミン系発光材料，ルプレン系ドーパミント（黄色）が用いられる。
なお、白色発光層６０Ｗの下層或いは上層に、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体正孔注入層、ＴＤＰ（トリフェニルジアミン）系正孔輸送層、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ３）層（電子輸送層）、ＬｉＦ（電子注入バッファー層）を成膜ことが好ましい。
【００６５】
また、第一実施形態のＥＬ表示装置１のように、発光層６０をＲ、Ｇ、Ｂ毎に区分けする必要がないので、白色発光層６０Ｗが有機隔壁層２２１を跨ぐように各画素電極２３上に形成されていてもよい。
なお、有機隔壁層２２１の上面に補助電極６４を配置してもよい。補助電極６４は、陰極５０よりも低い抵抗値を有し、陰極５０の途中部位とを電気的に接続することによって、抵抗値の高い陰極５０の電圧降下を防止するものである。
【００６６】
また、カラーフィルタ基板２０７は、基板本体２０７Ａ上に赤色着色層２０８Ｒ、緑色着色層２０８Ｇ、青色着色層２０８Ｂ、およびブラックマトリクス２０９が形成されたものである。そして、着色層２０８Ｒ、２０８Ｇ、２０８Ｂ、およびブラックマトリクス２０９の形成面が接着層２０５を介して基体２００に向けて対向配置されている。なお、基板本体２０７Ａの材質は、第一実施形態の表面保護基板２０６と同様のものを採用することができる。
【００６７】
また、着色層２０８Ｒ，２０８Ｇ，２０８Ｂの各々は画素電極２３上の白色発光層６０Ｗに対向して配置されている。これにより、白色発光層６０Ｗの発光光が、着色層２０８Ｒ，２０８Ｇ，２０８Ｂの各々を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に出射するようになっている。
このように、ＥＬ表示装置２においては、白色発光層６０Ｗの発光光を利用し、かつ、複数色の着色層２０８を有するカラーフィルタ基板２０７によってカラー表示を行うようになっている。
【００６８】
また、着色層２０８Ｒ，２０８Ｇ，２０８Ｂと白色発光層６０Ｗとの距離は、白色発光層６０Ｗの発光光が対向する着色層のみに出射するように、できるだけ短い距離とすることが要求される。これは、その距離が長い場合では、白色発光層６０Ｗの発光光が隣接する着色層に対して出射される可能性が高くなるためであり、これを抑制するためにその距離を短くすることが好ましい。
具体的には、絶縁層２８４の表面からカラーフィルタ基板２０７までの間隔を１５μｍ程度にすることが好ましい。これにより、白色発光層６０Ｗの発光光は、対向する着色層のみに出射することとなり、隣接する着色層に発光光が漏れてしまうのを抑制することができる。これにより混色を抑制することができる。
【００６９】
また、単色の白色発光層６０Ｗを利用しているので、Ｒ、Ｇ、Ｂ毎に発光層を形成し分ける必要がない。具体的には、低分子系の白色発光層を形成するマスク蒸着工程や、高分子系の白色発光層を形成する液滴吐出工程等において、１種類の白色発光層を１工程で形成するだけでよいので、Ｒ、Ｇ、Ｂ毎の発光層を形成し分ける場合と比較して製造工程が容易になる。また、各発光層６０の寿命のばらつきを抑えることができる。
【００７０】
また、ＥＬ表示装置２においても、ガスバリア層３０の外周領域（或いは全面）を覆って、外殻補強層２１２を形成する。
また、ガスバリア層３０及び外殻補強層２１２上に、接着層２０５と表面保護基板２０６からなる保護層２０４が設けられる。保護層２０４の形成領域としては、外殻補強層２１２の外周領域が露出する程度であればよい。
これにより、１枚の親基板２０８からより多くの表面保護基板２０６を得ることが可能となる。特に、接着層２０５上に親基板２０８を配置した後に、親基板２０８をスクライブしたとしても、接着層２０５と外殻補強層２１２がガスバリア層３０やこの内側の発光素子への機械的衝撃を緩和するので、スクライブによるガスバリア層３０のクラック発生や発光素子の機能劣化を防止することができる。
【００７１】
なお、上述したＥＬ表示装置１，２の実施形態では、トップエミッション型を例にして説明したが、本発明はこれに限定されることなく、ボトムエミッション型にも、また、両側に発光光を出射するタイプのものにも適用可能である。
【００７２】
また、ボトムエミッション型、あるいは両側に発光光を出射するタイプのものとした場合、基体２００に形成するスイッチング用ＴＦＴ１１２や駆動用ＴＦＴ１２３については、発光素子の直下ではなく、親液性制御層２５および有機隔壁層２２１の直下に形成するようにし、開口率を高めるのが好ましい。
また、ＥＬ表示装置１，２では本発明における第一電極を陽極として機能させ、第二電極を陰極として機能させたが、これらを逆にして第一電極を陰極、第二電極を陽極としてそれぞれ機能させるよう構成してもよい。ただし、その場合には、発光層６０と正孔輸送層７０との形成位置を入れ替えるようにする必要がある。
【００７３】
また、本実施形態では、発光装置にＥＬ表示装置１，２を適用した例を示したが、本発明はこれに限定されることなく、基本的に第二電極が基体の外側に設けられるものであれば、どのような形態の発光装置にも適用可能である。
【００７４】
次に、本発明の電子機器について説明する。
電子機器は、上述したＥＬ表示装置１，２を表示部として有したものであり、具体的には図１１に示すものが挙げられる。
図１１（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１１（ａ）において、携帯電話１０００は、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１００１を備える。
図１１（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１１（ｂ）において、時計１１００は、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１１０１を備える。
図１１（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１１（ｃ）において、情報処理装置１２００は、キーボードなどの入力部１２０２、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１２０６、情報処理装置本体（筐体）１２０４を備える。
図１１（ｄ）は、薄型大画面テレビの一例を示した斜視図である。図１１（ｄ）において、薄型大画面テレビ１３００は、薄型大画面テレビ本体（筐体）１３０２、スピーカーなどの音声出力部１３０４、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１３０６を備える。
【００７５】
このように、図１１（ａ）〜（ｄ）に示すそれぞれの電子機器は、上述したＥＬ表示装置１，２を有した表示部１００１，１１０１，１２０６，１３０６を備えているので、表示部の長寿命化が図られたものとなる。
また、図１１（ｄ）に示す薄型大画面テレビ１３００は、面積に関係なく表示部を封止できる本発明を適用したので、従来と比較して大面積（例えば対角２０インチ以上）の表示部１３０６を備えるものとなる。
【００７６】
また、ＥＬ表示装置１，２を表示部として備える場合に限らず、発光部として備える電子機器であってもよい。例えば、ＥＬ表示装置１，２を露光ヘッド（ラインヘッド）として備えるページプリンタ（画像形成装置）であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第一実施形態に係るＥＬ表示装置１の配線構造を示す図である。
【図２】ＥＬ表示装置１の構成を示す模式図である。
【図３】図２のＡ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】図２のＣ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図５】有機緩衝層２１０の端部（外周領域）を示す拡大図である。
【図６】ＥＬ表示装置１の製造方法を工程順に示す図である。
【図７】図６に続く工程を示す図である。
【図８】保護層２０４の変形例を示す断面図である。
【図９】親基板２０８のスクライブ方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第二実施形態に係るＥＬ表示装置２の断面構造を示す模式断面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【００７８】
１…ＥＬ表示装置（発光装置）、  ２３…画素電極（第一電極）、  ３０…ガスバリア層、  ５０…陰極（第二電極）、  ６０…発光層（有機機能層）、  ２００…基体、  ２０４…保護層、  ２０５…接着層、  ２０６…表面保護基板、  ２０８…親基板、  ２１０…有機緩衝層、  ２１２…外殻補強層、  ２１３…微粒子、  ２２１…有機隔壁層（隔壁）、  ２２１ａ…開口部、  １０００…携帯電話（電子機器）、  １１００…時計（電子機器）、  １２００…情報処理装置（電子機器）、  １３００…薄型大画面テレビ（電子機器）、  １００１，１１０１，１２０６，１３０６…表示部（発光装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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