(57)【要約】      （修正有）【課題】  カードを製造する方法において、コストを削減できるＩＣカードを提供する。【解決手段】  エンドレス形態のロールからデータ媒体の厚さを有する厚紙を供給し、窓が該厚紙に形成されるように所定の間隔で該厚紙に穴を開け、窓の直径よりも大きい直径を有する凹部が窓の区域の厚紙に形成されるように、該窓の区域に該厚紙に凹型押しを行ない、カード本体に形成された間隙に電子モジュールを挿入し、それによって、接触結合のための接触表面を担持する該モジュールの第１の区域が凹部内に位置し、集積回路を担持する該モジュールの第２の区域が前記窓内に位置し、前記モジュールを該間隙内に接着剤で貼り付け、個々のデータ媒体を前記ロールから打ち抜く。【選択図】  図３
2006309775.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ媒体を製造する方法であって、
エンドレス形態のロールから前記データ媒体の厚さを有する厚紙を供給し、
窓が該厚紙に形成されるように所定の間隔で該厚紙に穴を開け、
前記窓の直径よりも大きい直径を有する凹部が前記窓の区域の厚紙に形成されるように、該窓の区域に該厚紙に凹型押しを行ない、
前記カード本体に形成された間隙に電子モジュールを挿入し、それによって、接触結合のための接触表面を担持する該モジュールの第１の区域が前記凹部内に位置し、集積回路を担持する該モジュールの第２の区域が前記窓内に位置し、
前記モジュールを該間隙内に接着剤で貼り付け、
個々のデータ媒体を前記ロールから打ち抜く、
各工程からなることを特徴とする方法。
【請求項２】
データ媒体を製造する方法であって、
紙および／または厚紙の上側カバー層、下側カバー層および少なくとも１つのコア層の各々をロールから供給し、
所定の間隔で前記コア層に窓を打ち抜き、
該コア層と前記下側カバー層を一緒にしてそれらを接着剤で貼り付け、それによって、該コア層の前記窓の位置に間隙を形成し、
形成された間隙内に非接触読取りのための電子モジュールを導入し、
前記コア層と前記上側カバー層を一緒にしてそれらを接着剤で貼り付け、
構成されたバンドから個々のデータ媒体を打ち抜く、
各工程からなることを特徴とする方法。
【請求項３】
データ媒体を製造する方法であって、
紙および／または厚紙の上側カバー層、下側カバー層および少なくとも１つのコア層の各々をロールから供給し、
該コア層および該上側カバー層に打抜きにより、該上側カバー層の開口部が該コア層の開口部より大きいように、窓を形成し、
前記３層を相互接続して、所定の間隔で２段階間隙を有するバンドを形成し、
該２段階間隙内に電子モジュールを導入し、それによって、接触読取りのために接触表面を担持する該電子モジュールの一部が前記間隙の上側区域に位置し、集積回路を受容する該電子モジュールの一部が前記間隙の下側区域に位置し、
構成されたバンドから個々のデータ媒体を打ち抜く、
各工程からなることを特徴とする方法。
【請求項４】
データ媒体を製造する方法であって、
紙および／または厚紙の上側カバー層、下側カバー層および少なくとも１つのコア層を供給し、
前記層を相互接続して、バンドまたはシートを形成し、
切断部の縁がある区域を含むような様式で、切断器具により所定の間隔で少なくとも前記上側カバー層を切断し、
フライス器具を用いて前記区域に間隙を形成し、それによって、前記上側カバー層に位置する間隙の限界を前記切断部の縁により規定し、
形成された間隙内に電子モジュールを導入し、
構成されたバンドまたはシートから個々のデータ媒体を打ち抜く、
各工程からなることを特徴とする方法。
【請求項５】
データ媒体を製造する方法であって、
厚紙を製造し、
該厚紙の製造中に該厚紙内に電子モジュールを埋め込む、
各工程からなることを特徴とする方法。
【請求項６】
データ媒体を製造する方法であって、
製造中に電子モジュールがその内部にすでに埋め込まれている厚紙を製造し、
該厚紙に少なくとも１つのカバー層を設ける、
各工程からなることを特徴とする方法。
【請求項７】
前記厚紙が、複数の電子モジュールがマトリックス配列でその内部に組み込まれている多重コピーシートまたは多重コピーウエブとして製造され、個々のデータ媒体が、各々のデータ媒体が少なくとも１つの電子モジュールを含むような様式で前記多重コピーウエブから打ち抜かれることを特徴とする請求の範囲第５項または第６項記載の方法。
【請求項８】
非接触データ交換のための電子モジュールが前記厚紙内に埋め込まれ、該厚紙により確実に全ての側で囲まれていることを特徴とする請求の範囲第５項から第７項までのいずれか１項記載の製造方法。
【請求項９】
前記モジュールが、前記個々の層の接続の前にカード構造体内に挿入され、該層の接続中に、形成された間隙内に接着剤により直接貼り付けられることを特徴とする請求の範囲第３項記載の方法。
【請求項１０】
前記モジュールが、前記個々の層の接続後に前記間隙内に接着剤により貼り付けられることを特徴とする請求の範囲第３項記載の方法。
【請求項１１】
前記個々の層が、加熱積層ロールにより活性化される熱活性化可能接着層により相互接続されることを特徴とする請求の範囲第２項から第４項までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
前記個々の層が触圧接着剤により相互接続されていることを特徴とする請求の範囲第２項から第４項までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
前記コア層の少なくとも一部が、該コア層に隣接する層が通し孔内の接着剤により個々に相互接続されるような、カード層の接続中に前記熱活性化可能接着層からの接着剤により充填される通し孔を有し、
該通し孔が、個々のカードがさらなる工程でそれに沿って打ち抜かれる打抜縁の区域に位置し、
該個々のカードが、前記打抜縁が前記コア層内の通し孔を通って延びるような様式で、形成されたシートまたはバンドから打ち抜かれることを特徴とする請求の範囲第１１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールが埋め込まれた１層または多層のデータ媒体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
様々な方法により製造された様々なＩＣカードが以前より知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、複数のプラスチック層から構成され、いわゆる積層技術により製造されるＩＣカードが開示されている。この用途のために、上側カバー層、少なくとも１つのコア層および下側カバー層からなる構造が提供されている。上側カバー層とコア層との間には、接触面を有する集積回路がその上に配置されている基体からなる電子モジュールが配置されている。この構造体は熱と圧力の作用下で相互接続されており、モジュールの接触面が上側カバー層の間隙内にあり、集積回路がコアホイルの間隙内にある。プラスチック層の構成は、積層中に軟化して相互接続する層から形成される。完成したカードにおいては、モジュールは上側カバー層とコア層との間に埋め込まれている。
【０００４】
特許文献２にはさらに、いわゆる取付手法により製造されたＩＣカードが開示されている。この技術は、多段階間隙を有するカード本体を最初に設けるといった点で特徴付けられている。次いで、電子モジュールがこの間隙内に導入され、接着剤で貼り付けられる。この操作は、特許文献２の熱活性化可能接着剤（thermally activable adhesive）により行なわれる。
【０００５】
このように作成したカード本体は、例えば、複数のプラスチック層を積層することにより、間隙なく最初に製造しても差支えない。その後の工程において、間隙を、例えば、フライス削り（milling ）により形成する。
【０００６】
しかしながら、カード本体を異なって製造しても差支えない。例えば、特許文献３には、射出成形によりカード本体を製造することが開示されている。ここでは、キャビティがカード本体の形状に対応する射出成形型を使用している。キャビティがほぼ完全に満たされた後、このキャビティ内に移動できる移動可能なダイにより、射出成形工程中にカード本体に間隙が形成される。カード本体が完成した後に、第２の工程により電子モジュールが接着剤により貼り付けられる。
【０００７】
あるいは、まだ硬化していないプラスチック材料のプラスチック本体中にモジュールを直接押し付ける移動可能なダイを使用することもできる。この場合には、カード本体の製造およびモジュールの埋込みが１つの操作で完了する。
【０００８】
射出成形により製造されたＩＣカードが特許文献４から知られている。この特許では、プラスチック材料を射出している間に、電子モジュールをすでに型内に挿入していることを提案している。このモジュールは、外側から適用される吸気により型内に固定されている。集積回路を保護するモジュール注型物が斜面に形成され、周りを囲む射出成形材料によりカード本体内に確実に保持される。
【０００９】
特許文献３または特許文献４による、カード本体を製造してモジュールを埋め込む工程に加えて、印刷画像をカードの表面に施す方法も講じられている。しかしながら、特許文献４には、射出成形中にＩＣカードに図形要素をすでに設けることのできる、ＩＣカードを製造する射出成形方法が開示されている。この用途のために、両側に印刷されたカードの大きさの紙層が型内に挿入されている。その後、印刷した画像が完成したカード本体のカードの両面から見えるように、透明プラスチック材料が型内に射出される。この方法において、電子モジュールのための間隙を型内に突出したダイにより製造することができるか、またはモジュールを型内に直接固定して、その周りに成形することができる。
【００１０】
上述した方法において、１層または多層のカード本体はプラスチック材料からなるものである。積層技術に関して、熱および圧力の作用下でカード層が相互接続され、最終的に冷却される。これには、比較的長い時間がかかる。そのようなカードはいわゆる多重コピーシートが積重された「パッケージ」で製造され、電子モジュールをプラスチック層の溶接の間に積層できるが、単位時間当たりの完成カードの処理量が著しく制限されてしまう。この制限は当然カードの価格に反映される。
【００１１】
射出成形技術に関して、カード本体またはＩＣカードの製造は比較的容易で時間がかからない。しかしながら、射出成形部品または射出成形カードを製造するプラントは非常に高価である。さらに、これらのプラントは、単位時間当たりの処理量が積層されたカードと同一の範囲となるように、１枚のカードの製造用に主に設計されている。
【特許文献１】ヨーロッパ特許第B1 0 140 230号
【特許文献２】ヨーロッパ特許第A1 0 493 738号
【特許文献３】ドイツ国特許第A1 41 42 392号
【特許文献４】ヨーロッパ特許第B1 0 277 854号
【特許文献５】ドイツ国特許第OS 41 22 049号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
結果として、上記点から、現在まで使用されているＩＣカードの製造技術に関しては、ＩＣカードの単位価格におけるコストの削減があるにしても少ししかできないということになる。
【００１３】
したがって、本発明の課題は、カードの構造およびカードを製造する方法によりさらにコストを削減できるＩＣカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この課題は、主な請求の範囲の特徴により達成される。
【００１５】
本発明のデータ媒体を製造する方法は、エンドレス形態のロールからデータ媒体の厚さを有する厚紙を供給し、窓が該厚紙に形成されるように所定の間隔で該厚紙に穴を開け、窓の直径よりも大きい直径を有する凹部が窓の区域の厚紙に形成されるように、該窓の区域に該厚紙に凹型押しを行ない、カード本体に形成された間隙に電子モジュールを挿入し、それによって、接触結合のための接触表面を担持する該モジュールの第１の区域が凹部内に位置し、集積回路を担持する該モジュールの第２の区域が前記窓内に位置し、モジュールを該間隙内に接着剤で貼り付け、個々のデータ媒体をロールから打ち抜く、ことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の利点は、特に、カードが１層カードまたは多層カードであるかにかかわらず、カード構造に必要とされる紙層をロールから供給することができ、紙ＩＣカードを連続技術により製造できるといった点に見られる。冷たい状態か、または薄い熱活性化可能接着剤を用いて接着された層は長い待ち時間なく製造できるので、複数の層を互いに接着剤で貼り付けることは容易である。さらに、従来の紙加工業界で知られている全ての技術を、個々のカード層の接続およびカード層の印刷の両方に関して、紙ＩＣカードの製造に転用することができる。例えば、紙技術から知られている印刷技術は、例えば、層のウェブまたはシート印刷により、コストにおいて効果的に使用することができる。紙技術から知られている全ての印刷品質を達成することができる。さらに、紙ＩＣカードは、プラスチックカードとは違って、環境に優しく、再生可能である。ＩＣカードのさらなる利点は、使用する接着剤に依存して、高熱安定性を有することである。また、その吸収表面のために、例えば、インクジェットプリンタを用いて、単純な方法で紙ＩＣカードに個々のデータを提供できる。最後に、紙ＩＣカードに、紙幣、証券、小切手等の紙状の有価物の製造から知られるようになった偽造防止の特徴を設けることができる。例えば、紙層のうちの１層に紙幣の製造から知られている偽造防止の糸（thread）を設け、その層をカードと一体化することができる。
【００１７】
従来技術が示すように、ＩＣカードのほぼ20年の発達は、カード本体の材料として、プラスチックに方向付けられている。プラスチックは耐久性があり抵抗性が高いので、このことは容易に理解できる。
【００１８】
しかしながら、ＩＣカードの発達の過程において、カードがより短期間で用いられる用途も知られている。そのような用途の例としては、テレホンカードが挙げられる。その上、テレホンカードの材料としてプラスチックが単純に採用されている。この材料のみが、敏感なＩＣモジュールを必要なだけ保護できるカードを製造できると考えられているので、熟練者には明らかに、集積回路を備えたカードの製造にプラスチック以外の材料を検討することに対する先入観がある。紙または厚紙のカードがもたらす上述した顕著な利点にもかかわらず、集積回路を備えたカードの製造に関して、この材料は現在までいずれの場合にも軽視されている。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態において、電子モジュールが後に接着剤で貼り付けられる紙カード本体を最初に製造する。このカード本体は、複数の紙の層または１層の厚紙層からなっていても差支えない。
【００２０】
本発明のさらなる実施の形態において、電子モジュールが、カードの製造中にカード本体に積層されている。このモジュールは、２つの層の間に埋め込んでも、間隙内に接着剤で貼り付けても差支えない。
【００２１】
さらに好ましい実施の形態において、非接触データ交換に適した電子モジュールを、複数のカード層の積層中にコア層内の間隙内に導入している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明のいくつかの実施の形態およびさらなる利点を以下の図面に関してより詳細に説明する。
【００２３】
図１はカード本体３内に電子モジュール１を備えたＩＣカードの平面図である。カード本体３は、ＩＳＯ7810と称するＩＳＯ規格に規定された寸法を有している。電子モジュール１は、ＩＳＯ7816/2と称するＩＳＯ規格により同様に規定された所定の位置でカード本体に埋め込まれている。本発明によると、ＩＣカードのカード本体３は、１つまたは複数の紙および／または厚紙の層から製造される。
【００２４】
図２は、個々のカード層を積層する前の多層カード構造の断面図である。このカード構造は、上側カバー層５、コア層７および下側カバー層９からなる。コア層７にはその両面に、層を互いに接着剤で貼り付けるのに使用する薄い熱活性化可能接着層１１が設けられている。個々の層を互いに接着する前に、３層を接着剤で貼り付けた後にカード本体に２段階の間隙が形成されるように、窓１３、１５を層５および７に孔を開けて形成する。複数のコア層を用いる場合には、カード本体に多段階の間隙を形成することも可能であり、それによって、個々のコア層において、上側カバー層から見て、窓が段々小さくなる。そのようなカード構造は特に、例えば、電子モジュールが図９に示すようなドロップ形状を有する場合に好ましい。それは、間隙の輪郭が、注型化合物の形状に容易に適用でき、この間隙の底面が小さいからである。
【００２５】
カード積層体を高処理量で製造することができる。層５，７および９をロールから供給して、熱活性化可能接着層をその間で活性化させる加熱積層ロールに通して積層のために案内することができる。このように、電子モジュールを受容する間隙が適切な間隔で設けられたエンドレス積層体が得られる。個々のカード本体は、さらなる工程において、このエンドレス積層体から打ち抜かれる。電子モジュール１はカード本体の間隙内に接着剤で貼り付けられている。必要な接着剤は、モジュール上に直接配置しても、または、例えば、液体接着剤の形態で間隙内に導入しても差支えない。このモジュールは、カードが打ち抜かれる前または後にカード本体に組み込んでも差支えない。
【００２６】
モジュールとカード本体との間の接着強度を増大させるために、カード層の上に配置された熱活性化可能接着剤１１を使用する代わりに、熱活性化可能接着剤を含浸させた布８をコア層７に設ける。図２は上側の熱活性化可能層１１にドットにより布を示している。この布は、電子モジュールとカード本体との間の接着強度が最適となるように選択することができる。完成したカードにおいて、布はカバー層５とコア層７の間に配置されている。このモジュールと布とのしっかりした接続により、完成したＩＣカードのカード層の間にモジュールを固定する。コア層７の全体に亘って位置する布の代わりに、コア層７の窓１５の区域のみに布またはホイルを設けても差支えない。このことによっても上述した効果が達成される。
【００２７】
図２に示したモジュールは、表面１２に、接触読取りのための接触表面を担持している。あるいは、ＩＣカードに、非接触データ交換に適した電子モジュールを備えても差支えない。そのようなモジュールを窓１５内に挿入しても差支えない。この場合、カバー層５の窓１３を省いて、完成したＩＣカードにおいて、非接触データ交換のモジュールがカバー層５および９の間の窓１５内に配置されていてもよい。
【００２８】
図３は１層厚紙カードのカード本体の断面図である。厚紙１７も同様にロールから供給することができる。窓１５が適切な間隔で厚紙に開けられている。さらに、窓１５の区域において厚紙１７を凹部押しすることにより、窓１５よりも直径が大きい浅い間隙１９を形成することができる。電子モジュール１を厚紙に形成された間隙中に接着剤で貼り付け、間隙１９の底を接着層として用いても差支えない。再度、モジュール上に位置した接着剤（熱活性化可能接着剤または触圧接着剤であっても差支えない）を用いて、または液体接着剤を用いて、モジュールを間隙内に接着剤で貼り付けても差支えない。このカードを、接着剤による貼付けの前または後にエンドレス厚紙から打ち抜いても差支えない。完成したＩＣカードにおいて、モジュールで満たされていない窓１５の一部をカードの背面のモジュール区域に配置しても差支えない。カードの外観をよくするために、例えば、注型化合物を注型することにより、または他の手段により、この部分をさらに閉じることもできる。
【００２９】
図４は積層の前の多層カード構造の断面図である。層５，７および９は図２のものと同一である。これらの層に加えて、この構造には、適切に孔が開けられた別々の接着層２１および２３が設けられている。
【００３０】
接着層２１および２３は、熱活性化可能層として、または触圧接着層として形成しても差支えない。後者の場合には、打抜器具が付着しないように層がシリコーンバンドでまだ被覆されている場合には、層に窓を設けなければならない。窓を打ち抜いた後、シリコーンバンドを触圧接着層から剥がして他のロールに巻き付けても差支えない。
【００３１】
図面に示したように、接触表面区域が接着層２１にあり、集積回路を受容するモジュールの区域が窓内に位置するような様式で、ロールの積層の前に、電子モジュール１をすでに接着層２１の窓内に挿入していても差支えない。図示したカード層の積層最中に、図示したモジュールを、接着層２１と同時にカード本体の間隙内に接着剤で貼り付ける。
【００３２】
電子モジュールをカード本体の積層中に間隙内に接着剤で貼り付けるべきではない場合には、カバー層５内の窓の正確なサイズで、接着層21に窓を打ち抜くことができる。この場合には、２段階間隙の肩部分には、接着層の加熱中にカードの表面に接着材料が浸透することのないように、層の積層中に接着層がないままとなっている。このような実施の形態は、孔を開けたカード本体を中間製品として貯蔵すべき場合に、特に好ましい。図４に示したカード構造はまた、非接触データ交換のモジュールを埋め込むのに特に適している。この場合、層５および２１には窓を省略しても差支えない。
【００３３】
図２および図４は、個々の層がすでに、層が接合された後にカード本体に間隙を形成する接合前の窓を有する多層カード構造を示すものである。これとは反対に、図５から図８は、後にカード本体に間隙が形成される実施の形態を示している。
【００３４】
図５は、コア層７およびカバー層５および９からなり、これらの層が熱活性化可能接着層１１により相互接続されているカード構造を示している。使用した熱活性化可能接着層は、例えば、コア層７の両面に塗布される、極薄ポリエチレン（ＰＥ）ホイルまたは非晶質ポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）ホイルであっても差支えない。カバー層５においては、最初に切断器具４１により、２段階間隙の第１の部分の縁を規定する縁４３を製造している。次いで、肩部分４５の熱活性化可能接着層１１を露出するような方法で、カード本体に図６に示したような２段階間隙１９を形成するフライス器具を用いる。
【００３５】
縁４３を製造する切断器具を使用することには、きれいで光学的に傷のない縁が完成チップカードの目に見える区域に形成されるという利点があるが、紙に間隙を形成するフライス器具を使用する場合には、２段階間隙の底部分の縁区域において図６に示したように、縁に「摩滅（fraying ）」が生じることが避けられない。もちろん、切断器具の使用を省略して、フライス器具のみにより間隙を形成することもできる。
【００３６】
例えば図２に示したように、電子モジュールは、カード本体の２段階間隙１９内に導入され、フライス工程中に露出される熱活性化可能接着層１１の補助により肩部分４５に接着剤で貼り付けられる。もちろん、電子モジュールにさらに接着剤を塗布して、カード本体との結合を改良することもできる。このことは、熱活性化可能接着層１１が非常に薄く、間隙の肩部分４５の接着層１１がフライス工程中に意図的にまたは誤って損傷を受けたり除去される場合に特に好ましい。
【００３７】
図７はカバー層５および９がまだコア層７と接続されていない、図５と同一の層構造を示している。図示した実施の形態において、カード層が、加熱されたダイ４５および４７による熱および圧力の作用下で相互接続される。この加熱されたダイ４５および４７は、間隙がカード本体に続いて形成される区域に間隙４９および５１を有している。これらの間隙区域において、熱活性化可能層１１は、この区域のカード本体の間には結合が形成されないように、層が接続されるときには活性化されない。
【００３８】
図８は個々のカード層が相互に接続された図７のカード構造を示している。加熱ダイの特別な設計により、カバー層５は区域５３のコア層７と、またはカバー層９は区域５５のコア層７と、接続されていない。切断器具４１を用いて、少なくともカバー層５を切断するのに十分な距離だけ切断器具４１をカード本体内に最初に導入することにより、２段階間隙の上部分を形成することができる。切断縁内に位置するカバー層の一部は、この部分は接着層１１により結合されていないので、容易に取り除くことができる。２段階間隙１９の底部分は、切断器具５７を用いて同様に形成することができる。図６に示したように、全壁区域の切断部分のきれいな縁を有する２段階間隙を有するカード本体が得られる。もちろん、記載した方法は２段階間隙の形成に限定されるものではない。同様な方法で、カード本体に無段階または多段階の間隙を形成しても差支えない。
【００３９】
図７および図８に関して記載した製造方法は、プラスチック層の積層中に生じるようには、接続中に個々の紙層が軟化しないので、紙または厚紙のみからなるカード本体に特に適している。図示した加熱ダイの補助により、熱が紙のみを通して熱活性化可能接着層に伝導され、これら接着層が活性化される。紙層自体は製造方法中ずっと寸法的に安定したままであり、非加熱区域に移行するところでさえ、紙層がゆがんだりすることがない（図７参照）。２段階間隙の底区域は完成したカード本体において非常に平らである。
【００４０】
図９は、電子モジュール１が液体接着剤５９により接着されている２段階間隙１９を有する１層カード本体を示している。チップカードの日常の使用において、電子モジュールの区域を含むカード本体に作用する曲げ荷重がある。これらの曲げ荷重および紙の分割性（splittability ）のために、図９に示した実施の形態における紙は、液体接着剤の直接下で間隙１９内の肩部分４５（図６参照）で割れることがあり、時間の経過とともに、電子モジュールがカード本体から出てきてしまう。
【００４１】
紙チップカードは好ましくは、カードが短期間のサービスのみに利用される用途に使用すべきであり、図９に示したようなカード構造が基本的に十分に耐久性を有するが、図１０に示したように、適切なフライス器具６１を使用することにより、２段階間隙１９にアンダーカット６３を設けることにより、電子モジュールとカード本体との間の構造を改良しても差支えない。
【００４２】
１回の使用量の液体接着剤５９を２段階間隙１９内に導入し、アンダーカット６３もまた液体接着剤５９により満たされるような様式で電子モジュール１の組込みの際に間隙１９内に分布させる。このように、電子モジュール１がカード本体内に固定され、カード表面に対して垂直に作用する力に対して固定される。さらに、間隙の全壁区域を湿らせる液体接着剤はまた、この区域の紙が裂けることに対する保護を付与する。あるいは、もちろん、液体接着剤が完成したカードの広い壁区域または完全な壁区域を湿らせるように、アンダーカットを省略して液体接着剤を塗布することもできる。
【００４３】
図１２は積層前の多層カード本体の断面図である。個々の層５，７および９は図２に示した層と同一である。しかしながら、上側カバー層５には、窓１３の代わりに、バー２７により隔離された２つの窓２５がある。積層前に、電子モジュール１を図１２に示したような様式でコア層７の窓１５内に挿入する。層のロール積層中に、モジュール１を層７に接着剤で貼り付けて、層５および７の間にさらに埋め込む。完成したＩＣカードにおいて、モジュール１の接触表面が窓２５内に位置し、バー２７により層の間に埋め込まれる。上述した製造技術に特に適したモジュールが特許文献１に正確に記載されている。
【００４４】
図１３から図１６は、２つのカード層の間にモジュール部品を埋め込むことにより、カードの製造中にカード本体に電子モジュールがすでに固定されているさらなる実施の形態を示している。
【００４５】
図１３は、カバー層５および９並びにコア層７および８からなる多層カード構造を示している。図示したカード構造に組み込まれた電子モジュール１には、モジュールの注型体６７を越えて突出し、カードの製造中に２つのカード層５および７の間にすでに埋め込まれた固定フレーム６５が設けられている。図１３に示したように、固定フレームとカード本体との間が良好に結合するように、固定フレーム６５は熱活性化可能接着層により両面が囲まれている。好ましい実施の形態において、固定フレームは、隣接する接着剤１１からの接着材料がカードの製造中にその中に浸透する布として形成されている。これにより、カード本体においてモジュールの固定が改良され、隣接する接着層１１が間接的に構成される。
【００４６】
図１４から図１６は、電子モジュールが２つのカード層の間に埋め込まれているさらなる実施の形態を示している。これらの図面のモジュールの全ては、同一の構造を有しており、一般的にリードフレームモジュールと称されている。これらのモジュールは、内部に接触レイアウトが形成され、この接触レイアウトの接触表面と電気的に接続された一方の面のＩＣモジュール７１に施された金属ウエハ６９からなる。ＩＣモジュールおよび電気接続部は、機械的荷重から保護する注型化合物により囲まれている。図示した実施の形態において、固定フレームは、実際の接触レイアウトを越えて突出し、２つのカード層の間に埋め込まれた接触表面の延長部により形成されている。
【００４７】
図１４は基本的に図１３と同一のカード構造を示している。固定フレームは、カードの製造中、すなわち、個々の層の接続中にカードの内部にすでに曲げられて、図１４に示したような構造となっている。したがって、図１２に関してすでに説明した製造と同様の製造を行なう。
【００４８】
図１５はチップカードの断面図であり、リードフレームモジュールの固定フレームが曲げられておらず、電子モジュールの接触表面73がカード表面の下に位置している。接触表面には、固定のために使用する延長部まで移行区域のレリーフ孔７５を設けて、薄いバーのみによりこの延長部と接続されたままとなっている。このことにより、モジュールと固定フレームとの間の移行区域の機械的な結合が外れたり、カードに曲げ荷重を加えた際にこの区域が緩和され、例えば、このカード層の裂けまたは割れにより、接着層１１が急激にその下のカード層７から剥がれたりしない。
【００４９】
図１６は基本的に図１５と同一の断面図である。しかしながら、固定フレームの下に延びる接着層１１が２段階間隙の底部分の縁区域まで亘り、それによって、電子モジュールを接着剤で貼り付ける接着表面が大きくなっている。図１６はまた、別々のユニット内で固定フレームと接着層１１との間の構成をさらに改良するように用いることのできる加熱ダイ７７をも示している。
【００５０】
最後に図１７は、触圧接着剤により接続された２層からなる紙ＩＣカードの製造方法を示している。第１の段階（図１７ａ）において、構成部材33はシリコーンバンド２９により被覆された接触接着バンド３１から製造されている。これは、当業者に知られ、ここでは詳述しないラベル貼り技術において知られている方法により行なわれる。さらに、このような構成部材の製造は特許文献５より知られている。構成部材３３が設けられたシリコーンバンド２９は、触圧接着層３７が設けられた紙層３５と互いに接触せしめられる。構成部材の接着力は、シリコーン層に対するよりも、触圧接着層に対するほうが大きいので、この構成部材は触圧接着層３７に転移することができ、図１７ｂに示したように中間製品が形成される。さらなる段階（図１７ｃ）において、電子モジュール１がモジュールバンド３９から打ち抜かれ、構成部材３３に接着剤により貼り付けられる。図１７ｃに示した中間製品は、紙層３５に接着剤で貼り付けられたモジュールが窓に配置されるような方法で、窓１５が予め形成された厚紙バンド１７と互いに接触せしめられる。最後に、図１７ｅに示したように、完成したＩＣカード３がエンドレスバンドから打ち抜かれる。もちろん、紙カードを個別に製造することもできる。この場合、図面に示した個々のカード層はすでにカードのサイズに形成されており、個々の層の接続後に所望の寸法のカード本体が得られる。
【００５１】
上述の記載は常に、完成した紙または厚紙のウェブが一緒になって、電子モジュールが同時にまたはその後カード本体に挿入される実施の形態に関するものである。あるいはまた、後者の製造中に厚紙内に電子モジュールを組み込むこともできる。これらのモジュールには、接触データ交換のモジュールよりも、完成したデータ媒体の位置精度の必要条件がそれほど求められないので、この方法は特に、非接触データ交換の電子モジュール、例えば、リング状コイルおよびこのコイルに電気的に接続された集積回路からなる電子モジュールに好ましく適用することができる。さらに、非接触データ交換の電子モジュールは、厚紙により両面が囲まれて、その中に確実に埋め込まれており、モジュールコイルのチャンネルを製造する精巧な工程が必要ない。最終的に、モジュールを有する個々のデータ媒体がそれから打ち抜かれる多数の複製シートまたはウェブが得られるように、電子モジュールは好ましくはマトリックスの形態で厚紙内に埋め込まれている。打抜き後に、電子モジュールがデータ媒体の外側縁に関して適切に位置するように、製造中にこのシートに位置の印を設けて、打抜器具を正確に位置合わせすることができる。さらに、打抜き前にシートに印刷画像を設けて、データ媒体を打抜き後にすでに完成させることができる。あるいは、非接触データ交換の電子モジュールを担持する多重コピーシートに、両面に印刷カバー層を設けて、個々のデータ媒体から打ち抜くことができる。この場合、打抜器具の位置印は、厚紙の位置印を省略できるように、カバーの印刷画像に設けることができる。
【００５２】
図１８から図２１に関して説明した様々な方法を行なって、打ち抜いた紙ＩＣカードの縁区域で紙または厚紙が割れるのを防ぐことができる。
【００５３】
図１８は、例えば、図５に断面を示したような、多層構造を有するエンドレスバンドの詳細を示す平面図である。この多層カード構造のコア層には、打ち抜くべきカードの打抜縁８１が位置する区域に通り孔７９が形成されている。
【００５４】
図１９は図１８の線Ａに沿った断面図である。個々のカード層の接続の最中に、カバー層５および９が個々に相互に接続されるように、隣接する熱活性化可能接着層１１からの材料が通り孔に浸透する。図１８および図１９に示したように、各々の通り孔７９の少なくとも一部がカード本体に位置するような様式で切抜縁８１にそってカードを切り抜く場合には、コア区域において、紙または厚紙と、接着層からの接着材料とから交互になるカード縁が得られる。これにより、コア層が割れるのを大幅に防ぐことができる。
【００５５】
図２０はすでに打ち抜いた紙ＩＣカードの平面図である。カードの縁が割れるのを防ぐために、延展装置(spreading unit ）８３により、特別な保護ラッカー８５をそこに塗布している。カードは、個々に、またはいくつかを積重して同時に加工しても差支えない。
【００５６】
図２１は、転写方法を用いて、加熱ダイ８９の補助により、転写バンド８７から保護ラッカー８５が転写される縁を有するカード本体３の積重体の断面図である。
【００５７】
この場合、図１８および図１９に関して説明した方法は実施できないので、カードが１層カード構造を有する場合には、好ましくは紙カードの縁に保護ラッカーを設ける。もちろん、多層カードに保護ラッカーを設けて、それによって、このラッカーが、カードの縁の割れに対する唯一の、または追加の保護手段となっても差支えない。保護ラッカーを着色したり、追加の同定特徴または追加の安全特徴として用いても差支えない。
【００５８】
最後に、カードのカバー層を形成する層に、例えば、ＩＣカードの保護の前に、ある区域または完全に、印刷画像をすでに設けて、それによって、レリースエンボス加工、オフセット印刷、スチールグラビア印刷、スクリーン印刷、凸版印刷、ブラインドブロッキング、ドウ印刷、壁紙印刷、ゼラチン版印刷等の全ての普通の印刷工程を用いることができる。アート紙を用いることにより、紙上で達成できる印刷の高品質をさらに向上させることができる。また、例えば、エンボス加工により、または特に厚インク付け（thick inking）により、エンボス印刷の印刷画像にある情報（例えば、新しいテレホンカードのクレジットバランス等）を含めることもできる。完成したカードにおいて、カバー層の外側表面を、例えば、ニトロセルロースラッカー、カレンダーラッカー、紫外線硬化ラッカー、電子線硬化ラッカー等からなるラッカーの薄い層により保護することができる。このラッカーは、グロスラッカーまたはマットラッカーの形態で施しても差支えない。ラッカー層を木目模様に塗ることもできる。
【００５９】
個々の層にさらに、透かし、におい、偽造防止用の糸（thread）、紙または厚紙内の蛍光繊維、紙繊維内の色カプセル、ホログラム等の安全要素を設けることもできる。
【００６０】
水性磁気ラッカーまたはマッチをこする表面を施すことにより、磁気トラックのような他の要素を紙カードに施すことも特に容易である。
【００６１】
最後に、これらの層の製造中により厚い紙層または厚紙層内に糸を入れて、これらの層を割れづらくしても差支えない。適切な技術が紙加工業界で知られており、ここではより詳しくは説明しない。個々の紙層または厚紙層を接続するために、熱活性化可能接着剤だけでなく、触圧接着剤または液体接着剤を使用しても差支えない。モジュールのための間隙の区域の紙または厚紙が割れるのを防ぐために、布、液体接着剤または樹脂によりこれらの区域を強化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】ＩＣカードの平面図
【図２】カード本体の層構造の断面図
【図３】間隙を備えたカード本体の断面図
【図４】積層技術により製造されるカードの層構造を示す断面図
【図５】カードの層構造を示す断面図
【図６】間隙を備えた場合の図５の層構造を示す断面図
【図７】個々の層を接続する前のカードの層構造の断面図
【図８】カード層が相互接続された図７の層構造の断面図
【図９】ＩＣカードの断面図
【図１０】間隙を備えたカード本体の断面図
【図１１】ＩＣカードの断面図
【図１２】積層技術により製造されるカードの沿う構造を示す断面図
【図１３】ＩＣカードの断面図
【図１４】ＩＣカードの断面図
【図１５】ＩＣカードの断面図
【図１６】ＩＣカードの断面図
【図１７】ＩＣカードを製造する方法を説明する断面図
【図１８】多層エンドレスバンドの平面図
【図１９】図１８の断面図
【図２０】ＩＣカードの平面図
【図２１】ＩＣカードを積重したものの断面図
【符号の説明】
【００６３】
１      電子モジュール
３      カード本体
５      カバー層
７      コア層
９      カバー層
１１    接着剤
１３    窓
１５    窓
１７    厚紙
１９    間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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