(57)【要約】【課題】  高い平行度の確保と光半導体素子の信頼性の確保により、受光特性・受光精度により優れた電子装置を提供する。【解決手段】  支持体５上に、貫通部を有した絶縁板１を介して蓋体６が載置されるとともに、貫通部に電子部品３が収納される収納領域５ａが設けられる電子部品収納用パッケージにおいて、支持体５及び蓋体６の少なくとも一方を透光性材料により形成するとともに、透光性材料から成る支持体５及びは蓋体６を絶縁板１に対して光硬化型樹脂から成る接着剤７および８により固定する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に、貫通部を有した絶縁板を介して蓋体が載置されるとともに、前記貫通部に電子部品が収納される収納領域が設けられる電子部品収納用パッケージにおいて、
前記支持体及び前記蓋体の少なくとも一方を透光性材料により形成するとともに、該透光性材料から成る前記支持体及び／又は前記蓋体を前記絶縁板に対して光硬化型樹脂から成る接着剤により固定したことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記蓋体、前記支持体及び前記絶縁板のうち１個を他よりも外方へ延出させるとともに、該延出部に外部接続端子を取着させたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記絶縁板が前記収納領域の両側で２個に分断されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記透光性材料がガラスであり、前記絶縁板がセラミックから成ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージの前記収納領域に電子部品を収納させてなる電子装置。
【請求項６】
前記電子部品が前記支持体及び／又は前記蓋体に光硬化型樹脂から成る接着剤により固定されていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記電子部品が光半導体素子であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子や半導体レーザ（ＬＤ），フォトダイオード（ＰＤ）等の光半導体素子等の半導体素子、容量素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の振動子、その他、種々の電子部品を搭載するのに用いられる電子部品収納用パッケージ、および該電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載してなる電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子集積回路素子や光半導体素子等の半導体素子、容量素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の振動子、その他種々の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージとして、セラミックスから成る絶縁基体の上面に、電子部品収納用の凹部を設けた構造のものが知られている。また、最近では、コスト、量産性の観点から樹脂で絶縁基体を構成したものが用いられている。
【０００３】
絶縁基体には、凹部の内側から外側（絶縁基体の下面や側面等）に、周知のメタライズ導体や金属（鉄−ニッケル−コバルト合金等）製のリード端子等の導体が導出・形成されている。
【０００４】
そして、絶縁基体の凹部内に電子部品を収納するとともに電子部品の電極をボンディングワイヤ等を介して凹部内に露出するメタライズ導体やリード端子等に電気的に接続し、その後、絶縁基体の上面に蓋体を、樹脂接着剤を介した接着等の手段で取着して電子部品を覆い、電子部品が収納された凹部を気密封止することにより電子装置が製作される。
【０００５】
この電子装置について、メタライズ導体やリード端子の導出部位を外部電気回路基板の接続導体等の所定位置に半田等を介して電気的，機械的に接続することにより、電子装置が外部電気回路基板に実装されることとなる。
【０００６】
なお、絶縁基体は、セラミックから成る場合、板状のセラミックグリーンシートの上面に搭載部を設け、搭載部を取り囲むようにして枠状のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより作製される。
【０００７】
また、絶縁基体が樹脂から成る場合、上面に搭載部を設けた平板状の樹脂板の上面に、搭載部を取り囲むようにして枠状の樹脂を熱硬化性樹脂等から成る接着剤で接着することにより作製される。
【特許文献１】特開平１１−２１４５５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した従来の電子部品収納用パッケージにおいては、絶縁基体に反りが発生しやすく、特に搭載部に反りを生じた場合、電子部品を絶縁基体の搭載部に良好な状態で搭載することは困難であった。
【０００９】
すなわち、絶縁基体がセラミックスから成る場合、セラミックグリーンシートの積層体に、焼成時の収縮に伴って凹部の内側に引っ張られるような応力が作用し、この応力で反りが生じる。
【００１０】
また、樹脂から成る場合は、樹脂板の上面に樹脂枠を接着するときや樹脂枠に蓋体を取着するときに、接着剤を加熱硬化させるための熱および接着剤の収縮による応力が繰り返し作用し、その応力で絶縁基体に反りが生じる。
【００１１】
そして、絶縁基体に反りが生じると、絶縁基体に蓋体を、接合材を介して接合する際、反りが生じている部分やその隣接部分で接合材に応力が集中し、接合材に亀裂等が生じ、電子装置内部の気密性が劣化するという問題がある。
【００１２】
また、電子部品がラインセンサ等の光半導体素子の場合、絶縁基体の反りによって搭載される光半導体素子にも反りが生じ、光半導体素子の受光部に歪が発生して受光特性が劣化するという問題を生じる。
【００１３】
特に、電子部品が、ラインセンサ（光半導体素子の一種）等の細長い長方形状のものである場合、長辺方向の両端部で作用する熱応力がより大きくなるので、熱応力による反りがより顕著なものとなる。
【００１４】
本発明は、上述の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、電子部品収納用パッケージ、および電子装置の反りを有効に抑えることができ、電子部品の接続信頼性および気密封止の信頼性等に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の電子部品収納用パケージは、支持体上に、貫通部を有した絶縁板を介して蓋体が載置されるとともに、前記貫通部に電子部品が収納される収納領域が設けられる電子部品収納用パッケージにおいて、前記支持体及び前記蓋体の少なくとも一方を透光性材料により形成するとともに、該透光性材料から成る前記支持体及びは前記蓋体を前記絶縁板に対して光硬化型樹脂から成る接着剤により固定したことを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記蓋体、前記支持体及び前記絶縁板のうち１個を他よりも外方へ延出させるとともに、該延出部に外部接続端子を取着させたことを特徴とするものである。
【００１７】
さらに、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記絶縁板が前記収納領域の両側で２個に分断されていることを特徴とするものである。
【００１８】
またさらに、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記透光性材料がガラスであり、前記絶縁板がセラミックから成ることを特徴とするものである。
【００１９】
そして、本発明の電子装置は、上記に記載の電子部品収納用パッケージの前記収納領域に電子部品を収納させていることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の電子装置は、前記電子部品が前記支持体及びは前記蓋体に光硬化型樹脂から成る接着剤により固定されていることを特徴とするものである。
【００２１】
さらに、本発明の電子装置は、前記電子部品が光半導体素子であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、支持体上に、貫通部を有した絶縁板を介して蓋体を載置するとともに、貫通部に電子部品が収納される収納領域を設けた電子部品収納用パッケージにおいて、支持体及び蓋体の少なくとも一方を透光性材料により形成するとともに、透光性材料から成る支持体及び／又は蓋体を絶縁板に対して光硬化型樹脂から成る接着剤で固定するようにしたことから、支持体と絶縁板の貫通部と蓋体とで形成される容器の内部に電子部品を、気密性を良好として封止することができる。
【００２３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、支持体及び／又は蓋体を透光性材料により形成するようにしたことから、光硬化型樹脂から成る接着剤を用いて支持体及び／又は蓋体を絶縁板に固定することができるようになり、絶縁板に繰り返し熱応力が作用するのを有効に防止して、絶縁板を反りの少ない良好な状態で形成することが可能となる。
【００２４】
さらに、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、支持体および絶縁板に凹部を設ける必要がなく、それぞれ平板状、枠状に形成することができるので、これらをセラミック材料で形成するような場合であっても、全体構造に対して大きな応力が生じることはなく、反りの発生を有効に防止することができる。
【００２５】
またさらに、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、支持体と絶縁板との接着、絶縁板と蓋体との接着の少なくとも一方を光硬化型樹脂で行なうことができるので、例えば、電子部品を支持体に固定した後、蓋体を絶縁板に光硬化型樹脂で接着することにより、電子部品に大きな熱応力が作用するのを有効に防止することができ、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを得ることが可能となる。
【００２６】
さらにまた、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、蓋体、支持体及び絶縁板のうち１個を他よりも外方へ延出させるとともに、延出部に外部接続端子を取着させることにより、例えば、延出部にリードフレームを取着すれば、外部電気回路に対する位置合わせが容易になり、またろう材を介した接合強度の向上等を図ることができるので、外部電気回路に対する電気的な接続をより容易かつ強固に行なうことが可能となる。
【００２７】
またさらに、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁板を収納領域の両側で２個に分断しておくことにより、絶縁板が１個の枠状体で形成されている場合に比べて、応力が作用する面積を小さくすることができる。これにより、支持体や蓋体を接着固定するとき等に絶縁板（特に外周側）に作用する応力をより小さく抑えて、反りの発生をより有効に防止することができる。
【００２８】
よって、支持体、絶縁板および蓋体を、より確実に密着させて強固に接着、固定することができ、気密封止の信頼性をさらに向上させることが可能となる。
【００２９】
特に、電子部品がラインセンサ等の長尺のものである場合、これに応じて絶縁板を長尺に形成する必要がある場合、上記構成はより一層有効となる。
【００３０】
さらにまた、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、透光性材料をガラスで、絶縁板をセラミックで形成することにより、絶縁板や支持体、蓋体、またはこれらの接着部分等を外気の水分が透過することを長期にわたり有効に防止することができ、長期信頼性をさらに向上させることができる。
【００３１】
またこの場合、絶縁板の機械的強度や、透光性材料の透光性をより良好に確保することができ、耐衝撃性等の特性の向上や、光硬化型樹脂を硬化させるのに使用される光の透過性を良好として、接着固定をより確実、強固なものとすることができる。
【００３２】
さらにまた、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、支持体および蓋体に関して、電子部品が固定されるもの（支持体、又は蓋体）をガラスにより形成すれば、該ガラスは反りが小さく加工性が良好であるため、電子部品の固定をより高精度に、且つ強固に行なうことができる利点もある。
【００３３】
特に、電子部品として光半導体素子を用いる場合、透光性に優れたガラスを介して外部の光を光半導体素子に入射させることができるので、受光特性をより良好になすことができる。
【００３４】
そして、本発明によれば、上述した電子部品収納用パッケージの収納領域に電子部品を収納させて電子装置を構成することにより、電子部品が固定される支持体や蓋体の反りや、これらに固定される絶縁板の反りが有効に抑えられた、接続信頼性および気密封止性に優れた電子装置を得ることができる。
【００３５】
また、本発明の電子装置によれば、電子部品を支持体及び／又は蓋体に光硬化型樹脂から成る接着剤で固定することにより、電子部品への熱的なダメージを低減させることができ、電子装置の信頼性を向上させることが可能となる。
【００３６】
さらに、本発明の電子装置によれば、電子部品を支持体や蓋体に固定するときにも、大きな熱応力が支持体や絶縁板、蓋体等に作用することはなく、蓋体や支持体に反りが発生するのをより確実に防止することができる。これにより、支持体、絶縁板および蓋体それぞれの間を強固に接合することができ、気密封止等の長期信頼性をさらに向上させることができる。
【００３７】
またこの場合、電子部品が搭載される支持体や蓋体の主面同士の間の平行度を向上させることができるため、支持体や蓋体を大きく傾かせることなく電子部品を容易に固定することができ、電子部品の固定の強度や位置精度を向上させることができる。
【００３８】
特に、電子部品として光半導体素子を用いる場合には、光半導体素子の主面に設けられる受光面と、外部の光が透過するパッケージ部材（蓋体等）の主面との平行度が高くなることから、受光特性を極めて優れた電子装置が得られるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す断面図、図２は図１の電子部品収納用パッケージおよび電子装置より蓋体６を取り外した状態で上方より見た平面図であり、１は貫通部を有した絶縁板、２は接続導体、３は電子部品、４は電極、５は支持体、６は蓋体である。これらの、絶縁板１、支持体５および蓋体６により主に電子部品収納用パッケージが構成される。また、絶縁板１の貫通部に設けられる収納領域に電子部品を収納し、絶縁板１に支持体５および蓋体６を固定して、支持体５と絶縁板１と蓋体６から成る容器内に電子部品３を気密に収納することにより電子装置９が構成される。
【００４０】
絶縁板１は、アルミナセラミックス，窒化アルミニウムセラミックス，炭化珪素セラミックス，窒化珪素セラミックス，ガラスセラミックス等のセラミックや、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂、セラミックやガラスと樹脂との複合材料等からなり、例えば対向する主面の中央部同士の間を貫通するような、貫通部を有している。この貫通部に、電子部品が収納される収納領域５ａが設けられている。
【００４１】
収納領域５ａは、電子部品３の平面形状に合わせた形状に形成され、例えば電子部品として長尺のラインセンサを用いる場合には、収納領域５ａがラインセンサの形状に対応した長尺形状に形成される。
【００４２】
絶縁板１は、例えばアルミナセラミックスから成る場合であれば、アルミナやガラス等の原料粉末を有機樹脂、バインダとともにドクターブレード法等の成形法でシート状に成形してセラミックグリーンシート（グリーンシート）を作製し、そのグリーンシートに打抜き加工を施して厚み方向に貫通する貫通部を設け、必要に応じて複数枚を積層した後、約１３００〜１６００℃で焼成することにより製作される。
【００４３】
この絶縁板１を介して、支持体５上に蓋体６が載置される。また、支持体５および蓋体６の少なくとも一方には、収納領域５ａに収納される電子部品３が接着固定される。電子部品３は、収納領域５ａで、支持体５と蓋体６との間に気密封止される。
【００４４】
以下、主に、支持体５に電子部品３が固定される場合を例に挙げて説明する。
【００４５】
支持体５上に、貫通部を塞ぐようにして絶縁板１が載置され、貫通部の収納領域５ａに収納される電子部品３は、支持体５の主面の中央部に、樹脂接着剤やガラス等を介して接着固定される。
【００４６】
支持体５は、電子部品３を容易に位置精度よく接着させるために、平板状等の板状に形成される。
【００４７】
支持体５は、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラスや、ガラスセラミック、アルミナセラミックス，窒化アルミニウムセラミックス，炭化珪素セラミックス，窒化珪素セラミックス，ガラスセラミックス等のセラミック、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂、セラミックやガラスと樹脂との複合材料等の絶縁材料により形成される。
【００４８】
支持体５は、例えば、ソーダ石灰ガラスから成る場合であれば、ソーダ石灰ガラスの組成物を溶融させて板状に成形することにより製作される。
【００４９】
絶縁板１の支持体５に載置された側と反対側の主面に、収納部５ａを塞ぐようにして蓋体６が載置される。
【００５０】
蓋体６は、絶縁板１の主面に隙間を生じないようにして載置させるために、平板状等の板状に形成される。
【００５１】
蓋体６は、支持体５と同様の材料を用い、同様の方法により製作される。
【００５２】
また、支持体５及び蓋体６は、少なくとも一方が透光性材料により形成され、透光性材料から成る支持体５及び／又は蓋体６は絶縁板１に対して光硬化型樹脂から成る接着剤８により固定されている。
【００５３】
透光性材料は、上記のソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウ酸塩ガラス、リン酸塩ガラス等のガラスや、サファイア、透光性の有機樹脂等により形成される。
【００５４】
この構成により、支持体５と絶縁板１の貫通部と蓋体６とで形成される容器の内部に電子部品３を、気密性を良好として封止することができる。
【００５５】
また、支持体５及び／又は蓋体６を透光性材料から成るものとしたことにより、支持体５及び／又は蓋体６を絶縁板１に光硬化型樹脂から成る接着剤８により固定することができ、絶縁板１に大きな熱応力が繰り返し作用するといった不都合はなく、絶縁板１に反りが生じるのを有効に防止することができる。
【００５６】
例えば、この実施形態の例では、支持体１に電子部品３を固定しているので、蓋体６を透光性としておくと、電子部品３を固定した支持体５に絶縁板１を任意の接合材で固定した後、未硬化の光硬化型樹脂を介して絶縁板１上に蓋体６を位置決め載置し、蓋体６の上側から紫外線等を照射して接着剤８を硬化させることにより、蓋体６が絶縁板１に接着固定されて電子部品３が気密封止される。
【００５７】
なお、支持体５も透光性材料で形成して、支持体５と絶縁板１との接着、及び絶縁板１と蓋体６との接着を、ともに光硬化型樹脂からなる接着剤８を介して行なうようにしてもよい。この場合、両方の接着を同時に（一つの工程で）行なわせて生産性を向上させることもできる。
【００５８】
また、支持体５および絶縁板６は、凹部を設ける必要がなく、平板状、枠状に形成することができるので、例えばセラミック材料で形成するような場合であっても、全体構造に対して大きな応力が生じることはなく、反りの発生を有効に防止することができる。
【００５９】
また、支持体５と絶縁板１との接着、絶縁板１と蓋体６との接着の少なくとも一方を接着剤８（光硬化型樹脂）で行なうことができるので、この実施形態の例にように電子部品３を支持体５に固定した後、蓋体６を絶縁板１に光硬化型樹脂で接着するようにすることにより、電子部品３に大きな熱応力が作用するのを有効に防止し、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージとすることができる。なお、電子部品３を蓋体６側に固定する場合も同様である。
【００６０】
接着剤８となる光硬化型樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテルアミド樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
【００６１】
例えば、未硬化のエポキシ樹脂を、スクリーン印刷法やポッティング法により絶縁板１の蓋体６が載置される部分に塗布し、蓋体６を絶縁板１に位置決め載置した後、紫外線等の光を照射することにより、硬化・接着させることができる。光の照射は、上記のように、蓋体６及び／又は支持体５の、透光性材料で形成された側の外部から接着剤８に向かって行なう。
【００６２】
なお、電子部品３がラインセンサ等の光半導体素子の場合、光半導体素子の受光面に外部の光を受光させる必要があるので、この実施形態の例においては、光半導体素子の受光面３ａ（電子部品３の上面）に対向する蓋体６は透光性材料で形成する必要がある。
【００６３】
また、上述した電子部品収納用パッケージにおいては、蓋体６、支持体５及び絶縁板１のうち１個を他よりも外方へ延出させるとともに、延出部にクリップリードフレーム等の外部接続端子１０を取着させておくことが好ましい。この場合、例えば、延出部にクリップリードフレーム等の外部接続端子１０を取着すれば、外部電気回路に対する位置合わせが容易になり、またろう材を介した接合強度の向上等を図ることができるので、外部電気回路に対する電気的な接続をより容易かつ強固に行なうことが可能となる。
【００６４】
なお、延出部は、例えば、絶縁板１となるセラミックグリーンシートの一部を、他に比べて外寸が大きくなるようにして形成し積層することにより形成される。
【００６５】
外部接続端子１０は、例えば延出部を有する部材（絶縁板１等）に形成された接続導体２を介して電子部品３と電気的に接続される。
【００６６】
接続導体２は、一端が収納領域５ａの内側に露出し、絶縁板１の表面を経て延出部に他端が導出されている。この接続導体２の収納領域５ａ内に露出した部位に電子部品３の電極をボンディングワイヤ９等を介して電気的に接続するとともに、接続導体２の導出部分にろう材等を介して外部接続端子１０を接合することにより、電子部品３が外部接続端子１０と電気的に接続される。そして、外部接続端子１０をはんだ等を介して外部電気回路に接続することにより、電子部品３が外部電気回路と電気的に接続される。
【００６７】
外部接続端子１０として、例えば、クリップリードフレーム等のリードフレームを用いる場合、外部接続端子１０はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金や銅合金等で形成され、エッチング法と金型によるプレス成形等によって所定の形状に加工することにより得られる。
【００６８】
かかる外部接続端子１０は、リードフレームに限らず、リードピンや導体バンプ、メタライズ層等でもよい。
【００６９】
他方、接続導体２は、タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金等の金属材料により形成される。接続導体２は、例えばタングステンから成り、アルミナセラミックから成る絶縁板１に形成される場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダを添加混練して作製した金属ペーストを、絶縁板１となるグリーンシートに所定パターンで印刷しておくことにより形成される。
【００７０】
なお、支持体５、絶縁板１および蓋体６のうち、延出される部材は、誤って延出部が外部の装置等にぶつかることもあるので、それに伴う破損を防ぐために、セラミック材料、例えばアルミナセラミック等の機械的強度の高い材料で形成することが好ましい。また、延出部の角部分は、破損を防止する上で、円弧状に面取りしておくことが好ましい。
【００７１】
また、延出部を有する部材をセラミックで形成しておくと、接続導体２をメタライズ導体の形態で同時焼成で、容易に、かつ強固に被着させて形成することができるという効果も奏する。
【００７２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁板１が収納領域５ａの両側で２個に分断されていることが好ましい。
【００７３】
この場合、絶縁板が収納領域の両側で２個に分断されていることから、絶縁板１が枠状で一体的に形成されている場合に比べて、応力が作用する面積を小さすることができ、支持体５や蓋体６を接着固定するとき等に絶縁板１（特に外周側）に作用する応力をより小さく抑えて、反りをさらに小さく抑えることができる。これにより、支持体５、絶縁板１および蓋体６を、より確実に隙間なく密着させて強固に接着、固定することができ、気密封止の信頼性をさらに向上させることが可能となる。
【００７４】
特に、電子部品３がラインセンサ等の長尺のものである場合、これに応じて絶縁板１を長尺に形成する必要がある場合には、上記構成は極めて有効である。つまり、長尺の絶縁板１の場合、その長手方向の両端では熱応力等の応力が非常に大きくなる。それに対し、絶縁板１を分断すれば、長さを短くして、特に長手方向の両端部で応力が大きくなるようなことを有効に防止することができる。
【００７５】
分断する位置は、特に限定されるものではないが、上記のように電子部品が長尺のものであるような場合には、長さ方向の中央で２分割するような位置が好ましい。
【００７６】
また、上述した電子部品収納用パッケージは、透光性材料をガラスで、絶縁板１をセラミックで形成することが好ましい。
【００７７】
この場合、絶縁板１や支持体５、蓋体６、またはこれらの接着部分等を外気の水分が透過するのを長期にわたってより確実に防止することができ、長期信頼性を向上させることが可能となる。
【００７８】
さらにこの場合、絶縁板１の機械的な強度や、透光性材料の透光性をより良好に確保することができ、耐衝撃性等の特性向上や、光硬化型樹脂の硬化に使用される光の透過性を良好として、より確実、強固に接着固定することが可能となる。
【００７９】
またさらに、支持体５および蓋体６について、電子部品３が固定されるもの（この実施の例では支持体５）をガラスで形成することにより、一般に反りを小さくして成形することが容易なガラスで、その電子部品が固定される支持体、蓋体が形成されることになるので、電子部品をより精度よく且つ強固に固定することができる。
【００８０】
特に電子部品が光半導体素子の場合、透光性に優れたガラスを介して外部の光を電子部品に入射させることができるので、受光特性をより良好なものとすることができる。
【００８１】
さらにまた、上述の如く延出部を設ける場合にも、延出部に外部接続端子１０を取着し、収納領域５ａから延出部に接続導体２を形成することも容易になり、また、延出部の機械的な強度にも優れた、信頼性、実用性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置１１を得ることができる。
【００８２】
そして、収納領域５ａに電子部品３を収納するとともに支持体５に接着剤７を介して接着固定し、電子部品３の電極４をボンディングワイヤ９を介して接続導体２のうち収納領域５ａの周囲に露出した部位に電気的に接続し、その後、絶縁板１に蓋体６を接着剤８を介して接合させることにより、電子部品３を、絶縁板１と支持体５と蓋体６とから成る容器内部に気密に封止した電子装置１１が製作される。
【００８３】
かかる電子装置は、先に述べた電子部品収納用パッケージの収納領域５ａに電子部品３を収納させて構成するようにしたものであり、電子部品３が固定される支持体５や蓋体６の反りやこれらに固定される絶縁板１の反りが抑えられた、接続信頼性および封止信頼性に優れた電子装置となる。
【００８４】
また、上述した電子装置１１は、電子部品３が支持体５及び／又は蓋体６に光硬化型樹脂から成る接着剤により固定されているため、電子部品３への熱的なダメージを低減することができる。
【００８５】
さらにこの場合、電子部品３を支持体５や蓋体６に固定するときにも、大きな熱応力が支持体５や絶縁板１、蓋体６等に作用することはなく、蓋体５や支持体６に反りが発生するのをより確実に抑制することができる。これにより、支持体５、絶縁板１および蓋体６それぞれの間を隙間無くより強固に接合することができ、気密封止等の長期信頼性をさらに向上させることができる。
【００８６】
またこの場合、電子部品３が搭載される支持体５や蓋体６の主面同士の間の平行度を向上させることができるため、支持体５や蓋体６を大きく傾かせることなく電子部品３を容易に固定することができ、電子部品３の固定強度や位置精度を向上させることもできる。
【００８７】
また、上述した電子装置１１は、電子部品３として光半導体素子を用いた場合に特に好ましいものとなる。すなわち、電子部品３として光半導体素子を用いた場合、光半導体素子の受光面３ａとなる主面と、該主面と所定の距離をおいて対向する蓋体６の主面との平行度が高くなるため、受光特性を極めて優れた電子装置が得られるようになる。
【００８８】
この場合、透光性材料は、一部に反射防止膜をコーティングして、収納部５ａ内での光の乱反射を防止し、受光の精度を高めるようにしたものでもよい。
【００８９】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。
【００９０】
例えば、上記実施の形態では、主に、支持体５に電子部品３が搭載・固定される場合を例に挙げて説明したが、蓋体６に電子部品を固定するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージを用いた電子装置の実施の形態の例を示す断面図である。
【図２】図１の電子部品収納用パッケージおよび電子装置より蓋体６を取り外した状態で上方より見た平面図である。
【符号の説明】
【００９２】
１・・・絶縁板
２・・・接続導体
３・・・電子部品
３ａ・・受光部
４・・・電極
５・・・支持体
５ａ・・収納領域
６・・・蓋体
７・・・接着剤
８・・・接着剤
９・・・ボンディングワイヤ
１０・・外部接続端子
１１・・電子装置
【図１】
2006278447.tif 000003
【図２】
2006278447.tif 000004