(57)【要約】【課題】  リードフレームを樹脂で封止してなるＩＣパッケージと、ＩＣパッケージのリードフレームに接続されるＩＣソケットとを備える電子装置において、ＩＣパッケージの小型化・高密度化に際しても、ＩＣパッケージとＩＣソケットとを精度よく位置あわせできるようにする。【解決手段】  リードフレーム１０を樹脂２０で封止してなるＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０にＩＣソケット２００を接続してなる電子装置Ｓ１において、ＩＣパッケージ１００のパッケージランド面１０１ではリードフレーム１０の一部が樹脂２０から露出しており、この露出部には凹部１３が設けられ、ＩＣソケット２００のうちリードフレーム１０の凹部１３に対向する部位には、この凹部１３の凹形状に対応した凸形状をなす凸部２３０が設けられ、これら凹部１３と凸部２３０とが嵌合することで位置あわせがなされる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム（１０）を樹脂（２０）で封止してなるＩＣパッケージ（１００）と、前記ＩＣパッケージ（１００）の前記リードフレーム（１０）に接続されるＩＣソケット（２００）とを備える電子装置において、
前記ＩＣパッケージ（１００）のうち前記ＩＣソケット（２００）と対向する部位では、前記リードフレーム（１０）の一部が前記樹脂（２０）から露出した露出部となっており、
前記リードフレーム（１０）の前記露出部には凹凸形状をなす凹凸部（１３、１３ａ）が設けられており、
前記ＩＣソケット（２００）のうち前記リードフレーム（１０）の前記露出部の凹凸部（１３、１３ａ）に対向する部位には、前記露出部の凹凸部（１３、１３ａ）の凹凸形状に対応した凹凸形状をなす凹凸部（２３０、２３０ａ）が設けられており、
前記リードフレーム（１０）の前記露出部の凹凸部（１３、１３ａ）と前記ＩＣソケット（２００）の凹凸部（２３０、２３０ａ）とが、嵌合するようになっていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記凹凸部（１３、１３ａ）が設けられている前記リードフレーム（１０）の露出部は、前記ＩＣパッケージ（１００）において前記ＩＣソケット（２００）と電気的に接続される端子として用いられない部位であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記凹凸部（１３、１３ａ）が設けられている前記リードフレーム（１０）の露出部は、２箇所以上設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
リードフレーム（１０）を樹脂（２０）で封止してなり、
前記リードフレーム（１０）の一部が前記樹脂（２０）から露出した露出部となっており、
前記露出部には凹凸形状をなす凹凸部（１３、１３ａ）が設けられているＩＣパッケージ（１００）を製造するＩＣパッケージの製造方法であって、
前記リードフレーム（１０）をパターニングするのと同時に前記凹凸部（１３、１３ａ）を形成することを特徴とするＩＣパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記リードフレーム（１０）のパターニングは、エッチング加工もしくはプレス加工により行うことを特徴とする請求項４に記載のＩＣパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（半導体集積回路）パッケージとＩＣソケットとを接続してなる電子装置およびこの電子装置のＩＣパッケージを製造するためのＩＣパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、この種のＩＣパッケージとＩＣソケットとを接続してなる電子装置の一般的な構成を示す概略断面図である。
【０００３】
ＩＣパッケージ１００は、リードフレーム１０を樹脂２０で封止してなるものであり、リードフレーム１０のうちＩＣソケット２００と接続される部位が、樹脂２０から露出している。また、ＩＣソケット２００は、ＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０に接続されるソケットピン２１０が樹脂２２０に一体成形されたものである。
【０００４】
このような電子装置は、ＩＣパッケージ１００の外形と、ＩＣソケット２００に設けられてガイド２０１とを用いて、ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット２００との位置あわせを行うことが一般的である。
【０００５】
ここで、ＩＣパッケージ１００は、板材をエッチングやプレスなどによりパターニングしてリードフレーム１０を形成し、このリードフレーム１０にＩＣチップのマウントやワイヤボンディングなどを行って、これらを樹脂２０により封止することで製造される。
【０００６】
そして、できあがったＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０とＩＣソケット２００のソケットピン２１０との間で両者の位置が一致するように、これら両者を狙いの配置形態とするように、接続構造が設計される。
【０００７】
ここで、図９は、ＩＣパッケージ１００のＩＣソケット２００への接続面であるパッケージランド面１０１の概略平面図である。パッケージ本体をなす樹脂２０に対して、接続端子としてのリードフレーム１０が複数個配列されている。
【０００８】
しかしながら、上述したように、ＩＣパッケージ１００は、リードフレーム１０を樹脂２０でモールドすることで形成されるものであるため、図９中の破線Ｈ１に示されるように、リードフレーム１０と樹脂２０との位置ずれＨ１や、破線Ｈ２に示されるように、パッケージの外形寸法のばらつきＨ２が発生する。
【０００９】
このような位置ずれＨ１や寸法ばらつきＨ２が発生すると、従来のように、ＩＣパッケージ１００の外形すなわちＩＣパッケージ１００を構成する樹脂２０の外形を基準とした位置あわせ方法では、ＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０とＩＣソケット２００のソケットピン２１０との位置あわせができなくなる可能性がある。
【００１０】
近年、ＩＣパッケージ１００の小型化・高密度化の要望は増すばかりであり、それに伴い、ＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０とＩＣソケット２００のソケットピン２１０との位置あわせが困難になるという問題は、より顕著になっている。
【００１１】
このような状況のなかで、ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット２００の出来映えによる現物あわせや、ソケットピン２１０の微細化は既になされている。たとえば、従来では、ＩＣパッケージ本体に凹部を設け、Ｃソケット本体に凸部を設け、これら凹部と凸部とを嵌合させることにより、ＩＣパッケージとＩＣソケットとの位置あわせを行うようにしたものが提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−３６８５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、上記特許文献１に記載されているような位置あわせ構造は、ＩＣパッケージ本体すなわち樹脂部の外形とＩＣソケット本体とを位置あわせする目的にはかなうものの、ＩＣパッケージ１００における樹脂２０とのリードフレーム１０との位置ずれによる、リードフレーム１０とソケットピン２１０との位置あわせの困難化という問題の根本的な解決には至らない。
【００１３】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、リードフレームを樹脂で封止してなるＩＣパッケージと、ＩＣパッケージのリードフレームに接続されるＩＣソケットとを備える電子装置において、ＩＣパッケージの小型化・高密度化に際しても、ＩＣパッケージとＩＣソケットとを精度よく位置あわせできるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、リードフレーム（１０）を樹脂（２０）で封止してなるＩＣパッケージ（１００）と、ＩＣパッケージ（１００）のリードフレーム（１０）に接続されるＩＣソケット（２００）とを備える電子装置において、ＩＣパッケージ（１００）のうちＩＣソケット（２００）と対向する部位では、リードフレーム（１０）の一部が樹脂（２０）から露出した露出部となっており、リードフレーム（１０）の前記露出部には凹凸形状をなす凹凸部（１３、１３ａ）が設けられており、ＩＣソケット（２００）のうちリードフレーム（１０）の前記露出部の凹凸部（１３、１３ａ）に対向する部位には、前記露出部の凹凸部（１３、１３ａ）の凹凸形状に対応した凹凸形状をなす凹凸部（２３０、２３０ａ）が設けられており、リードフレーム（１０）の前記露出部の凹凸部（１３、１３ａ）とＩＣソケット（２００）の凹凸部（２３０、２３０ａ）とが、嵌合するようになっていることを特徴としている。
【００１５】
それによれば、ＩＣパッケージ（１００）のリードフレーム（１０）そのものに凹凸部（１３、１３ａ）を設け、ＩＣソケット（２００）と直接、位置あわせすることができるため、ＩＣパッケージ（１００）におけるリードフレーム（１０）と樹脂（２０）との位置ずれや、ＩＣパッケージ（１００）の外形寸法ばらつきに左右されることなく、位置あわせできる。
【００１６】
したがって、本発明によれば、リードフレーム（１０）を樹脂（２０）で封止してなるＩＣパッケージ（１００）と、ＩＣパッケージ（１００）のリードフレーム（１０）に接続されるＩＣソケット（２００）とを備える電子装置において、ＩＣパッケージ（１００）の小型化・高密度化に際しても、ＩＣパッケージ（１００）とＩＣソケット（２００）とを精度よく位置あわせすることができる。
【００１７】
なお、本発明の凹凸部とは、リードフレームとＩＣソケットのうち一方が凹部なら他方がこれに嵌合する凸部を有することを意味する。そして、凹部とは、貫通穴をも含むものである。つまり、本発明でいう凹凸部とは、窪みや穴を含む開口部もしくは突起部のことである。
【００１８】
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の電子装置においては、凹凸部（１３、１３ａ）が設けられているリードフレーム（１０）の露出部は、ＩＣパッケージ（１００）においてＩＣソケット（２００）と電気的に接続される端子として用いられない部位であるものにできる。
【００１９】
また、請求項３に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載の電子装置においては、凹凸部（１３、１３ａ）が設けられているリードフレーム（１０）の露出部は、２箇所以上設けられていることが好ましい。
【００２０】
請求項４に記載の発明では、リードフレーム（１０）を樹脂（２０）で封止してなり、リードフレーム（１０）の一部が樹脂（２０）から露出した露出部となっており、前記露出部には凹凸形状をなす凹凸部（１３、１３ａ）が設けられているＩＣパッケージ（１００）を製造するＩＣパッケージの製造方法であって、リードフレーム（１０）をパターニングするのと同時に凹凸部（１３、１３ａ）を形成することを特徴としている。
【００２１】
それによれば、請求項１〜請求項３に記載の電子装置におけるＩＣパッケージ（１００）を適切に製造することができる。
【００２２】
そして、本製造方法によれば、リードフレーム（１０）のパターンの形成と同時に凹凸部（１３、１３ａ）が形成できるため、リードフレーム（１０）において凹凸部（１３、１３ａ）を、狙いの位置に正確に形成することができる。
【００２３】
ここで、請求項５に記載の発明のように、請求項４に記載のＩＣパッケージの製造方法においては、リードフレーム（１０）のパターニングは、エッチング加工もしくはプレス加工により行うことができる。
【００２４】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２６】
［構成等］
図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子装置Ｓ１のＩＣパッケージ１００におけるＩＣソケット２００に対向する面であるパッケージランド面１０１の概略平面構成を示す図、図１（ｂ）は、本電子装置Ｓ１の概略断面図である。
【００２７】
なお、図１（ａ）には、リードフレーム１０の露出部のうち凹凸部１３が設けられている部位は示してあるが、リードフレーム１０の露出部のうちＩＣソケット２００と電気的に接続される部位である接続端子１２は省略してある。
【００２８】
図１に示されるように、本実施形態の電子装置Ｓ１は、大きくは、リードフレーム１０を樹脂２０で封止してなるＩＣパッケージ１００と、ＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０に接続されるＩＣソケット２００とを備えて構成されている。
【００２９】
ここで、図２は、ＩＣパッケージ１００の概略断面構成を示す図である。このＩＣパッケージ１００は、リードフレーム１０を用いたＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）構造のパッケージ形態をなす。
【００３０】
図２に示されるように、このＩＣパッケージ１００は、各部が樹脂２０により封止されてパッケージをなしており、この樹脂２０がＩＣパッケージ１００の本体を区画形成している。この樹脂２０としては、エポキシ系樹脂など通常のモールド材料を採用することができる。
【００３１】
図２において、樹脂２０の内部には、半導体素子としてのＩＣチップ３０が設けられている。このＩＣチップ３０は、シリコン半導体チップにトランジスタ素子などを半導体プロセスを用いて形成してなる一般的な半導体チップを採用することができる。
【００３２】
樹脂２０の内部にて、このＩＣチップ３０は、リードフレーム１０のアイランド部１１に搭載され、導電性ペーストやはんだなどのダイマウント材などを介してアイランド部１１に接着されている。
【００３３】
ここで、リードフレーム１０は、銅や４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものである。そして、図２および図１（ｂ）に示されるように、ＩＣパッケージ１００のパッケージランド面１０１にて、リードフレーム１０のうちＩＣソケット２００と電気的に接続される接続端子１２が、樹脂２０から露出している。
【００３４】
このリードフレーム１０における接続端子とＩＣチップ３０とは、図２に示されるように、金や銅、アルミニウムなどからなるボンディングワイヤ６０を介して電気的に接続されている。
【００３５】
また、図２では示さないが、図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、ＩＣパッケージ１００のパッケージランド面１０１にて、リードフレーム１０のうちＩＣソケット２００と電気的に接続される接続端子としては用いられない部分の一部が、樹脂２０から露出しており、この露出部には、凹部１３が設けられている。
【００３６】
そして、上記樹脂２０は、上記したようにリードフレーム１０の一部を露出させた状態で、リードフレーム１０、ＩＣチップ３０、ボンディングワイヤ４０を包み込むように封止している。
【００３７】
また、図１において、ＩＣソケット２００は、ＩＣパッケージ１００に接続されて、ＩＣパッケージ１００の特性検査を行うためのものである。ＩＣソケット２００は、図１（ｂ）に示されるように、ＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０すなわち接続端子１２に接続されるソケットピン２１０が樹脂２２０に一体成形されたものである。
【００３８】
そして、図１（ｂ）に示されるように、ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット２００とが接続された電子装置Ｓ１において、リードフレーム１０における接続端子１２とソケットピン２１０とは、接触することにより電気的な導通が実現されている。
【００３９】
また、このＩＣソケット２００のうちリードフレーム１０の露出部の凹部１３に対向する部位には、当該リードフレーム１０の露出部の凹部１３の凹形状に対応した凸形状をなす凸部（突起部）２３０が設けられている。
【００４０】
この凸部２３０は、ＩＣソケット２００を構成する樹脂２２０を型成形する際に容易に形成することができるものである。そして、リードフレーム１０の露出部の凹部１３とＩＣソケット２００の凸部２３０とが、嵌合するようになっている。
【００４１】
これらリードフレーム１０の凹部およびソケット２００の凸部２３０は、ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット２００との位置あわせのために設けられているものであり、両部材１００、２００の位置ずれ防止のためにも、少なくとも２箇所以上設けられていることが好ましい。図１（ａ）に示される例では、３箇所設けられている。
【００４２】
ここで、リードフレームの凹部１３およびＩＣソケット２００の凸部２３０の形状としては、互いに嵌合可能なものであれば、特に限定されるものではない。これら凹部１３および凸部２３０の形状の一例を図３、図４に示す。
【００４３】
図３は、リードフレーム１０の凹部１３の開口形状の種々の例を示す図である。当該凹部１３の開口形状は、図３（ａ）に示されるように円形の穴形状でもよいし、図３（ｂ）に示されるように四角形の穴形状でもよいし、図３（ｃ）に示されるように菱形の穴形状でもよい。
【００４４】
なお、図３に示される各例において、この凹部１３に嵌合されるＩＣソケット２００の凸部２３０における突出方向と直交方向の断面形状も、図３に示される凹部１３の開口形状と同一な形状とすることができる。
【００４５】
ただし、当該凸部２３０の断面形状は、必ずしも、嵌合される凹部１３の開口形状と同一の形状でなくともよく、両部１３、２３０が嵌合して位置あわせができるものならば、異なる形状であってもよい。
【００４６】
また、図４は、リードフレーム１０の凹部１３およびＩＣソケット２００の凸部２３０の嵌合方向に沿った概略断面形状の種々の例を示す図である。
【００４７】
リードフレーム１０の凹部１３は、図４（ａ）に示されるように、リードフレーム１０を貫通する貫通穴であってもよいし、図４（ｂ）に示されるように、リードフレーム１０の露出面から窪んだ窪み部であってもよい。
【００４８】
また、当該凹部１３は、図４（ｃ）に示されるように、ＩＣソケット２００の凸部２３０の挿入方向に行くほど狭まったテーパ穴であってもよい。この場合、ＩＣソケット２００の凸部２３０をリードフレーム１０の凹部１３に嵌合するときに、凸部２３０の挿入がしやすくなる。
【００４９】
［製造方法等］
このような本実施形態の電子装置Ｓ１は、たとえば次のようにして組み付けることができる。まず、ＩＣパッケージ１００の製造方法について述べる。
【００５０】
図５は、本ＩＣパッケージ１００の製造工程のうちエッチング加工によるリードフレーム１０の形成方法を示す工程図である。
【００５１】
図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、リードフレーム１０の素材である平板３００を用意し、アイランド部１１や接続端子１２となる部位の表面、および、凹部１３となる部位以外の部位の表面に、レジストなどからなるマスク３１０を形成する。
【００５２】
そして、エッチングを行い、平板３００のうちアイランド部１１や接続端子１２となる部位以外の部位、および、凹部１３の中空部となる部位を除去する。こうして、図５（ｃ）に示されるように、アイランド部１１や接続端子１２がパターニングされ且つ凹部１３が形成されたリードフレーム１０ができあがる。
【００５３】
なお、上記図４（ｂ）に示されるように、リードフレーム１０の凹部１３が、リードフレーム１０の露出面から窪んだ窪み部である場合には、上記エッチング工程において、凹部１３となる部位をハーフエッチングする。
【００５４】
図６は、このハーフエッチングによるリードフレーム１０の凹部１３の形成方法を示す概略断面図である。この場合、図６（ａ）に示されるように、マスク３１０は、上記平板３００のうち凹部１３となる部位の反対側の面にも形成する。それによって、エッチング後には、図６（ｂ）に示されるように、ハーフエッチングされた凹部１３を形成することができる。
【００５５】
また、アイランド部１１や接続端子１２がパターニングされ且つ凹部１３が形成されたリードフレーム１０を形成することは、上記図５や図６に示したエッチング加工による以外にも、パンチングなどのプレス加工を行うことによっても実現可能である。
【００５６】
このようにして、リードフレーム１０を形成した後、このリードフレーム１０におけるアイランド部１０にＩＣチップ３０をマウントし、ＩＣチップ３０と接続端子１２との間でワイヤボンディングを行うことにより、これらの間をボンディングワイヤ４０により結線する。
【００５７】
しかる後、このものを金型に投入し、樹脂２０による封止を行う。こうして、上記図１、図２に示されるような本実施形態のＩＣパッケージ１００ができあがる。
【００５８】
そして、このＩＣパッケージ１００のパッケージランド面１０１とＩＣソケット２００とを対向させた状態で、リードフレーム１０の凹部１３とＩＣソケット２００の凸部２３０とが一致するように位置あわせを行い、ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット２００とを接続する。こうして、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。
【００５９】
［効果等］
ところで、本実施形態によれば、リードフレーム１０を樹脂２０で封止してなるＩＣパッケージ１００と、ＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０に接続されるＩＣソケット２００とを備える電子装置において、ＩＣパッケージ１００のうちＩＣソケット２００と対向する部位では、リードフレーム１０の一部が樹脂２０から露出した露出部となっており、リードフレーム１０の露出部には凹形状をなす凹部１３が設けられており、ＩＣソケット２００のうちリードフレーム１０の露出部の凹部１３に対向する部位には、露出部の凹部１３の凹形状に対応した凸形状をなす凸部２３０が設けられており、リードフレーム１０の露出部の凹部１３とＩＣソケット２００の凸部２３０とが、嵌合するようになっていることを特徴とする電子装置Ｓ１が提供される。
【００６０】
それによれば、ＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０そのものに凹部１３を設け、ＩＣソケット２００と直接、位置あわせすることができるため、ＩＣパッケージ１００におけるリードフレーム１０と樹脂２０との位置ずれや、ＩＣパッケージ１００の外形寸法ばらつきに左右されることなく、位置あわせできる。
【００６１】
したがって、本実施形態によれば、リードフレーム１０を樹脂２０で封止してなるＩＣパッケージ１００と、ＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０に接続されるＩＣソケット２００とを備える電子装置Ｓ１において、ＩＣパッケージ１００の小型化・高密度化に際しても、ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット２００とを精度よく位置あわせすることができる。
【００６２】
ここで、本実施形態の電子装置Ｓ１においては、凹部１３が設けられているリードフレーム１０の露出部は、ＩＣパッケージ１００においてＩＣソケット２００と電気的に接続される接続端子１２として用いられない部位であることも特徴のひとつである。
【００６３】
もちろん、凹部１３が設けられているリードフレーム１０の露出部が、リードフレーム１０における接続端子として用いられてもよい。つまり、凹部１３が設けられたリードフレーム１０の露出部に対して、ＩＣソケット２００のソケットピン２１０が接触するようにしてもよい。
【００６４】
また、上述したが、本実施形態の電子装置Ｓ１においては、凹部１３が設けられているリードフレーム１０の露出部は、少なくとも２箇所以上設けられていることが好ましいとしている。
【００６５】
もし、凹部１３が設けられているリードフレーム１０の露出部が１箇所であると、ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット２００との接続において、その１箇所の嵌合部を起点として、ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット２００とが相対的に動いてしまい、位置ずれが起こる可能性がある。その点、２箇所以上ならば、そのようなことは回避することができる。
【００６６】
また、本実施形態によれば、本実施形態の電子装置Ｓ１におけるＩＣパッケージ１００の製造方法、すなわち、リードフレーム１０を樹脂２０で封止してなり、リードフレーム１０の一部が樹脂２０から露出した露出部となっており、前記露出部には凹部１３が設けられているＩＣパッケージ１００を製造するＩＣパッケージの製造方法であって、リードフレーム１０をパターニングするのと同時に凹部１３を形成することを特徴とする製造方法が提供される。
【００６７】
また、この製造方法においては、リードフレーム１０のパターニングを、エッチング加工もしくはプレス加工により行うことも特徴のひとつである。
【００６８】
それによれば、上述したように、図１に示されるような本実施形態の電子装置Ｓ１におけるＩＣパッケージ１００を適切に製造することができる。
【００６９】
そして、本製造方法によれば、リードフレーム１０のパターンの形成と同時に凹部１３が形成できるため、リードフレーム１０において凹部１３を、狙いの位置に正確に形成することができる。
【００７０】
本実施形態のＩＣパッケージ１００の製造方法においては、たとえば、エッチングによりリードフレーム１０をパターニングした後に、再度エッチングを行い凹部１３を形成することが考えられる。しかし、この場合、エッチング工程を２回行うため、各エッチング工程間の位置ずれなどにより、リードフレーム１０における凹部１３の位置精度が低下する可能性がある。
【００７１】
また、本製造方法においては、パターニングされたリードフレーム１０を用いて、ＩＣチップ３０のマウント、ワイヤボンディングを行い、樹脂２０による封止を行った後、リードフレーム１０の露出面に、ドリルやプレスなどにより凹部１３を形成することも考えられる。
【００７２】
しかし、この場合、樹脂２０によるリードフレーム１０の封止後の加工であり、上述した樹脂２０とリードフレーム１０との位置ずれや、ドリルなどによる加工に関わる寸法誤差などが生じ、凹部１３の位置がずれる可能性があるため、好ましくない。そのため、上述したように、リードフレーム１０をパターニングするのと同時に凹部１３を形成することが好ましい。
【００７３】
［変形例］
図７は、本実施形態の変形例としての電子装置Ｓ２の概略断面図である。
【００７４】
本例の電子装置Ｓ２も、リードフレーム１０を樹脂２０で封止してなるＩＣパッケージ１００と、ＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０に接続されるＩＣソケット２００とを備え、ＩＣパッケージ１００のうちＩＣソケット２００と対向する部位では、リードフレーム１０の一部が樹脂２０から露出した露出部となっている。
【００７５】
ここで、上記図１に示される例では、リードフレーム１０の露出部には凹部１３が設けられ、ＩＣソケット２００のうちリードフレーム１０の露出部の凹部１３に対向する部位には、凹部１３に対応した凸部２３０が設けられ、これら凹部１３と凸部２３０とが嵌合するようになっていた。
【００７６】
それに対して、図７に示される本例の電子装置Ｓ２においては、リードフレーム１０の露出部には凸形状をなす凸部１３ａが設けられており、ＩＣソケット２００のうちリードフレーム１０の露出部の凸部１３ａに対向する部位には、この凸部１３ａの凸形状に対応した凹形状をなす凹部２３０ａが設けられており、リードフレーム１０の露出部の凸部１３ａとＩＣソケット２００の凹部２３０ａとが、嵌合するようになっていることを特徴としている。
【００７７】
つまり、本変形例では、上記図１に示される電子装置とは、反対に、ＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０側に凸部１３ａ、ＩＣソケット２００側に凹部２３０ａを設け、これらを嵌合させることで、位置あわせを実現している。
【００７８】
そのため、本変形例によっても、ＩＣパッケージ１００のリードフレーム１０そのものをＩＣソケット２００と直接、位置あわせすることができるため、ＩＣパッケージ１００の小型化・高密度化に際しても、ＩＣパッケージ１００とＩＣソケット２００とを精度よく位置あわせすることができる。
【００７９】
また、本変形例の電子装置Ｓ２においても、凸部１３ａが設けられているリードフレーム１０の露出部は、ＩＣパッケージ１００においてＩＣソケット２００と電気的に接続される接続端子１２として用いられない部位にできることは、上記図１に示した電子装置と同様である。
【００８０】
また、凸部１３ａが設けられているリードフレーム１０の露出部が、リードフレーム１０における接続端子として用いられてもよいことや、少なくとも２箇所以上設けられていることが好ましいことも、上記電子装置と同様である。
【００８１】
また、本変形例においても、リードフレーム１０を樹脂２０で封止してなり、リードフレーム１０の一部が樹脂２０から露出した露出部となっており、前記露出部には凹部１３が設けられているＩＣパッケージ１００を製造するＩＣパッケージの製造方法であって、リードフレーム１０をパターニングするのと同時に凸部１３ａを形成することを特徴とする製造方法が提供される。
【００８２】
本例では、リードフレーム１０の凸部１３ａは、エッチング加工やプレス加工により形成することができる。
【００８３】
たとえば、凸部１３ａ部分以外を全体的に薄くするようにエッチングを行ったり、凸部１３ａと反対側からプレスすることにより、凸部１３ａを形成することができる。また、ＩＣソケット２００の凹部２３０ａについては、上記同様、型成形などにより容易に形成できる。
【００８４】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、ＩＣパッケージ１００は、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）構造のパッケージ形態をなすものであったが、上記図１や図２に示されるＩＣパッケージ１００は、あくまで一実施形態であり、これに限定されるものではない。
【００８５】
要するに、本発明は、リードフレームを樹脂で封止してなるＩＣパッケージと、ＩＣパッケージのリードフレームに接続されるＩＣソケットとを備える電子装置において、ＩＣパッケージのうちＩＣソケットと対向する部位にて、リードフレームの一部を樹脂から露出させ、このリードフレームの露出部に凹凸形状をなす凹凸部を設け、ＩＣソケットのうちリードフレームの凹凸部に対向する部位に、リードフレームの凹凸部に対応した凹凸形状を有し嵌合可能な凹凸部を設けたことを要部とするものであり、その他の部分については適宜設計変更が可能である。
【００８６】
つまり、本発明の凹凸部とは、リードフレームとＩＣソケットのうち一方が凹部なら他方がこれに嵌合する凸部を有することを意味する。そして、本発明でいう凹凸部とは、凹みや貫通穴を含む開口部もしくは突起部のことである。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子装置のＩＣパッケージにおけるパッケージランド面の概略平面図、（ｂ）は、本電子装置の概略断面図である。
【図２】図１中のＩＣパッケージの概略断面図である。
【図３】リードフレームの凹部の開口形状の種々の例を示す図である。
【図４】リードフレームの凹部およびＩＣソケットの凸部の嵌合方向に沿った断面形状の種々の例を示す図である。
【図５】エッチング加工によるリードフレームの形成方法を示す工程図である。
【図６】ハーフエッチングによるリードフレームの凹部の形成方法を示す工程図である。
【図７】上記実施形態の変形例としての電子装置の概略断面図である。
【図８】従来の一般的な電子装置の概略断面図である。
【図９】図８中のＩＣパッケージのパッケージランド面の概略平面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１０…リードフレーム、２０…樹脂、
１３…リードフレームの凹部、１３ａ…リードフレームの凸部、
１００…ＩＣパッケージ、２００…ＩＣソケット、
２３０…ＩＣソケットの凸部、２３０ａ…ＩＣソケットの凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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