(57)【要約】  【課題】  プレス加工によりコンプライアンス基板を製造する際にバリが生じない液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。  【解決手段】  ノズル開口を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、リザーバ室の一部が開口している液体噴射ヘッド本体を形成する工程と、該液体噴射ヘッド本体の該開口にコンプライアンス基板を貼り合わせる工程とを備え、該コンプライアンス基板は、有機材料からなる可撓性を有する弾性膜を形成する工程と、金属材料からなる押さえ基板に該開口に対応する開口部を形成する工程と、該弾性膜上に該押さえ基板を重ねる工程と、該押さえ基板の該開口部の周囲であって該コンプライアンス基板の周囲において、該押さえ基板を選択的に除去する工程と、該押さえ基板が除去された該境界部から露出した該弾性膜を切除する工程と、により製造されることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。により解決する。【選択図】    図３
2006281605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル開口を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
リザーバ室の一部が開口している液体噴射ヘッド本体を形成する工程と、
該液体噴射ヘッド本体の該開口にコンプライアンス基板を貼り合わせる工程とを備え、
該コンプライアンス基板は、
有機材料からなる可撓性を有する弾性膜を形成する工程と、
金属材料からなる押さえ基板に該開口に対応する開口部を形成する工程と、
該弾性膜上に該押さえ基板を重ねる工程と、
該押さえ基板の該開口部の周囲であって該コンプライアンス基板の周囲において、該押さえ基板の金属材料を選択的に除去する第１除去工程と、
該押さえ基板が除去された該境界部から露出した該弾性膜を切除する、該第１除去工程よりも除去速度の速い第２除去工程と、により製造されることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第１除去工程では、前記金属材料のみを除去する選択的エッチングを用いる、請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第２除去工程では、当該弾性膜を剪断により切除するものである、請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
ノズル開口を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
リザーバ室の一部が開口している液体噴射ヘッド本体を形成する工程と、
コンプライアンス基板を、
ａ）有機材料からなる可撓性を有する弾性膜を形成する工程、
ｂ）金属材料により構成された押さえ基板を該弾性膜と重ねる工程、
ｃ）該コンプライアンス基板の外周に沿って、該金属材料を選択的エッチングにより除去して溝を形成する工程、及び
ｄ）該金属材料が除去された該溝から露出した該弾性膜を剪断する工程、
により製造する工程と、
該コンプライアンス基板を該液体噴射ヘッド本体の該開口に貼り合わせる工程と、を備えることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の液体噴射ヘッドの製造方法により製造された液体噴射ヘッドを備えたプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室に供給された圧力発生素子によって加圧することにより、ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドには、通常、コンプライアンス基板が設けられている（例えば、特許文献１）。コンプライアンス基板とは、インクジェット式記録ヘッドのインク流入時の圧力急上昇を緩和するための衝撃緩和部材である。従来、コンプライアンス基板の製造は、弾性膜と金属板とを重ねて、プレス機を用いたプレス加工によりまとめて剪断していた。
【０００３】
図６は、プレス機を用いた従来のプレス加工（具体的には剪断加工）により、２つの積層体の境界領域が剪断される様子を示す図である。図６（ａ）に示すように、パンチ６５が下降して積層体の境界領域に接触し、弾性膜４１と金属板４２にクラックが発生する。次いで、図６（ｂ）に示すように、パンチ６５が更に下降すると、パンチ６５及びダイ６６の刃先の剪断力により弾性膜４１と金属板４２が剪断される。そして、図６（ｃ）に示すように、積層体の境界領域の剪断が完了する。
【特許文献１】特開２００４−２６２２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多量生産による部品の切り出しは、生産性及び生産コストの観点から、剪断（プレス）加工が最も適している。しかしながら、上記の剪断加工においては、図６に示すパンチ６５とダイ６６との間に適正な隙間、即ちクリアランスが必要となる。しかしながら、このクリアランスにより、図６（ｃ）に示すように、金属板４２の剪断面に、いわゆる「バリ」４２ａと呼ばれる不定形の材料片（パンチが元の位置に戻る際に形成される、いわゆる「かえり」も含む）が形成されてしまうという問題があった。金属板４２の剪断面に形成されたバリ４２ａは、コンプライアンス基板を用いて液体噴射ヘッドを製造した後にコンプライアンス基板から脱落し、導電性異物としてコンプライアンス基板周辺に散在する。この導電性異物が例えば駆動電圧を供給する配線とグランド電圧を導く配線との間に接触すると、配線をショートさせてしまう恐れがある。
【０００５】
このような問題は、近年、液体噴射ヘッドが高密度化する方向へ開発が進んでおり、それに伴って配線がコンプライアンス基板の周辺にも及ぶようになったため、より現実的なものとなった。
【０００６】
もちろん、従来から、バリを発生させない方法でコンプライアンス基板を切り出すことはできた。しかし、それらの方法は、剪断加工に比べ、切除に時間がかかり、生産性を落とし、コストアップを招くという問題があった。
【０００７】
そこで、導電性異物による電気的不具合を解消するため、コンプライアンス基板の剪断面に形成される押さえ基板のバリを発生しない、コンプライアンス基板の製造方法の開発が望まれるようになった。
【０００８】
本発明はこのような事情からなされたものであり、プレス加工によりコンプライアンス基板を製造する際に導電性異物による電気的不具合の問題を生じさせないとともに、生産性を低下させることのない液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで出願人は、バリの発生を防止するという要求と、剪断スピードを速めるという相反する要求のバランスをとるための手段について種々検討した結果、バリを発生させる材料のみにエッチングを採用し、導電性異物による電気的不具合の問題を生じない材料については、高速の切断方法を採用することで、バリ発生の問題とコスト低減の双方を要求を満たすとの知見を得た。本発明はかかる知見に基づきなされたものであり、ノズル開口を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、リザーバ室の一部が開口している液体噴射ヘッド本体を形成する工程と、該液体噴射ヘッド本体の該開口にコンプライアンス基板を貼り合わせる工程とを備え、該コンプライアンス基板は、有機材料からなり可撓性を有する弾性膜を形成する工程と、金属材料からなる押さえ基板に該開口に対応する開口部を形成する工程と、該弾性膜上に該押さえ基板を重ねる工程と、該押さえ基板の該開口部の周囲であって該コンプライアンス基板の周囲において、該押さえ基板の金属材料を選択的に除去する第１除去工程と、該押さえ基板が除去された該境界部から露出した該弾性膜を切除する、該第１除去工程よりも除去速度の速い第２除去工程と、により製造されることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法を提供するものである。
【００１０】
このように、予め押さえ基板を選択的に除去しているため、切除は弾性膜のみ行えばよい。そのため、押さえ基板にバリを生じることがなく、液体噴射ヘッド内でそのバリが脱落して導電性異物として液体噴射ヘッド内に散在することもない。更に、導電性異物による電気的不具合の問題を生じない材料については、高速の切断方法を採用することができるため、コスト低減も図ることができる。
【００１１】
上記発明の好ましい態様によれば、次の通りである。前記第１除去工程では、前記金属材料のみを除去する選択的エッチングを用いることが好ましい。エッチングによれば、押さえ基板の適切な位置を正確に除去することができ、また、押さえ基板にバリを形成することもない。
【００１２】
前記第２除去工程では、当該弾性膜を剪断により切除するものであることが好ましい。剪断により切除するものであれば、従来のプレス加工機を利用することができ、生産コストの面からも好ましい。
【００１３】
また、本発明は、ノズル開口を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、リザーバ室の一部が開口している液体噴射ヘッド本体を形成する工程と、コンプライアンス基板を、ａ）有機材料からなり可撓性を有する弾性膜を形成する工程、ｂ）金属材料により構成された押さえ基板を該弾性膜と重ねる工程、ｃ）該コンプライアンス基板の外周に沿って、該金属材料を選択的エッチングにより除去して溝を形成する工程、及びｄ）該金属材料が除去された該溝から露出した該弾性膜を専断する工程、により製造する工程と、該コンプライアンス基板を該液体噴射ヘッド本体の該開口に貼り合わせる工程と、を備えることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法を提供するものである。このような構成によっても、押さえ基板にバリを生じることがないため、本発明の目的を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略を示す分解斜視図である。図１に示すように、インクジェット式記録ヘッドは、流路形成基板１０の一方の面に圧電素子３００が形成された弾性膜５０、封止基板３０を重ね、更にコンプライアンス基板６を張り合わせて構成されている。流路形成基板１０の他方の面には、ノズルプレート２０が張り合わされている。
【００１５】
図２は、本実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの平面図及び断面図である。図１及び図２に示すように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方面には予め熱酸化により形成した酸化シリコン（ＳｉＯ2）からなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００１６】
この流路形成基板１０には、シリコン単結晶基板をその一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２が幅方向に並設されている。また、その長手方向外側には、後述する封止基板３０のリザーバ部３１と連通される連通部１３が形成されている。さらに、この連通部１３は、各圧力発生室１２の長手方向一端部でそれぞれインク供給路１４を介して連通されている。
【００１７】
本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングすることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一端に連通する各インク供給路１４は、圧力発生室１２より浅く形成されており、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１８】
このような圧力発生室１２等が形成される流路形成基板１０の厚さは、圧力発生室１２を配設する密度に合わせて最適な厚さを選択することが好ましい。例えば、１インチ当たり１８０個（１８０ｄｐｉ）程度に圧力発生室１２を配置する場合には、流路形成基板１０の厚さは、１８０〜２８０μｍ程度、より望ましくは、２２０μｍ程度とするのが好適である。また、例えば、３６０ｄｐｉ程度と比較的高密度に圧力発生室１２を配置する場合には、流路形成基板１０の厚さは、１００μｍ以下とするのが好ましい。これは、隣接する圧力発生室１２間の隔壁１１の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるからである。なお、このような流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなるシリコンウェハに複数個が一体的に形成される。そして、このシリコンウェハに圧力発生室１２等を形成した後、シリコンウェアを分割することによって複数の流路形成基板１０となる。
【００１９】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。
【００２０】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５１が形成され、この絶縁体膜５１上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０、及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室１２毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、本実施形態では、弾性膜５０、絶縁体膜５１及び下電極膜６０が振動板として作用する。
【００２１】
また、流路形成基板１０の圧電素子３００側には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保する圧電素子保持部３２を有する封止基板３０がエポキシ系接着剤３５によって接着され、圧電素子３００はこの圧電素子保持部３２内に形成されている。ここで、圧電素子３００は、圧電素子保持部３２内に密封されていても、密封されていなくてもよいが、外部環境からある程度保護されているような形態であればよい。
【００２２】
さらに、封止基板３０には、各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１が設けられ、このリザーバ部３１は、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。
【００２３】
そして、このような封止基板３０上に、圧力緩和部材としてのコンプライアンス基板６が接合されている。コンプライアンス基板６は可撓性を有する弾性膜としての有機材料から構成される膜、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）膜１と、金属材料からなる押さえ基板としてのステンレス鋼（ＳＵＳ）膜２とから構成され、ＰＰＳ膜１によってリザーバ部３１の一方面が封止されている。また、ＳＵＳ膜２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有するＰＰＳ膜１のみで封止されている。
【００２４】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動ＩＣからの駆動信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に駆動電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５１、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００２５】
インクを取り込んだときに、リザーバ１００内部に瞬間的な加圧が生じると、コンプライアンス基板６が圧力緩和部材として機能する。即ち、リザーバ部３１に一定以上の圧力が発生すると、コンプライアンス基板６の弾性膜であるＰＰＳ膜１がたわみ、リザーバ部３１の容積を一時的に大きくする結果、圧力の急激な上昇が緩和される。
【００２６】
次に、上記のインクジェット式記録ヘッドの製造方法について説明する。図４及び図５は、圧力発生室１２の長手方向のシリコンウェハの断面図である。これらの図を参照して、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド本体の製造方法を、その後図３を参照してコンプライアンス基板６の製造方法を説明する。
【００２７】
まず、図４（ａ）に示すように、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハ１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５５を形成する。なお、本実施形態では、流路形成基板用ウェハ１１０として、膜厚が約６２５μｍと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハを用いている。
【００２８】
次に、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５５）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５１を形成する。具体的には、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５５）上に、例えば、スパッタ法によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化して酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）からなる絶縁体膜５１を形成する。
【００２９】
次いで、例えば、少なくとも白金とイリジウムとを絶縁体膜５１上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。次に、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０を流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成し、これから圧電体層７０及び上電極膜８０とを、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。また、圧電素子３００を形成後に、振動板である絶縁体膜５１及び弾性膜５０をパターニングして、流路形成基板用ウェハ１１０の連通部１３が形成される領域に振動板除去部５２を形成する。
【００３０】
なお、圧電素子３００を構成する圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その組成は、圧電素子３００の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、ＰｂＴｉＯ3（ＰＴ）、ＰｂＺｒＯ3（ＰＺ）、Ｐｂ（ＺｒXＴｉ1-X）Ｏ3（ＰＺＴ）、Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＭＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｚｎ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＺＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｎｉ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＮＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｉｎ1/2Ｎｂ1/2）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＩＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ1/3Ｔａ1/2）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＳＴ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ1/3Ｎｂ1/2）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3（ＰＳＮ−ＰＴ）、ＢｉＳｃＯ3−ＰｂＴｉＯ3（ＢＳ−ＰＴ）、ＢｉＹｂＯ3−ＰｂＴｉＯ3（ＢＹ−ＰＴ）等が挙げられる。
【００３１】
また、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されないが、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成した。
【００３２】
次に、図４（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の表面に、全面に亘って金からなる金属膜５３を形成し、金属膜５３を所定形状にパターニングする。すなわち、圧電素子３００に対向する領域の金属膜５３を除去して振動板除去部５２に対応する領域のみに金属膜５３を残し、また振動板除去部５２に対応する領域内に、後述する工程で形成される連通部１３の開口よりも開口面積の狭い貫通孔５６を形成する。
【００３３】
ここで、この金属膜５３は、後述する工程で連通部１３等の流路形成基板用ウェハ１１０に形成される液体流路をエッチングによって形成する際に、エッチングストップ層としての役割を果たす。
【００３４】
なお、この金属膜５３は、圧電素子３００に対向する領域に残しておいてもよいが、圧電素子３００に対向する領域に金属膜５３を残す場合には、以下の工程で形成されるリード電極９０と圧電素子３００との接続部となるコンタクトホールを金属膜５３に形成しておく必要がある。
【００３５】
次に、図４（ｂ）に示すように、リード電極９０を形成する。具体的には、まず流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って密着性を確保するための密着層９１及び金属層９２によって封止される。そして、この金属層９２上に、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を形成し、このマスクパターンを介して金属層９２及び密着層９１を圧電素子に対応する領域、即ち、金属膜５３上の密着層９１及び金属層９２を圧電素子３００毎にパターニングすることによりリード電極９０を形成する。なお、貫通孔５６に対応する領域、すなわち、金属膜５３上の密着層９１及び金属層９２は、リード電極９０とは不連続となるように残しておく。
【００３６】
リード電極９０を構成する金属層９２の主材料としては、比較的導電性の高い材料であれば特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）が挙げられ、本実施形態では金（Ａｕ）を用いている。また、密着層９１の材料としては、金属層９２の密着性を確保できる材料であればよく、具体的には、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン化合物（ＴｉＷ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）又はニッケルクロム化合物（ＮｉＣｒ）等が挙げられ、本実施形態ではチタンタングステン化合物（ＴｉＷ）を用いている。
【００３７】
次に、図４（ｃ）に示すように、リザーバ形成基板用ウェハ１３０を、流路形成基板用ウェハ１１０上に接着剤３５によって接着する。ここで、このリザーバ形成基板用ウェハ１３０には、リザーバ部３１、圧電素子保持部３２等が予め形成されており、リザーバ形成基板用ウェハ１３０上には、上述した接続配線２００が予め形成されている。なお、リザーバ形成基板用ウェハ１３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するシリコンウェハであり、リザーバ形成基板用ウェハ１３０を接合することで流路形成基板用ウェハ１１０の剛性は著しく向上することになる。
【００３８】
次いで、図５（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をある程度の厚さとなるまで研磨した後、更に、弗化硝酸によってウェットエッチングすることにより流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚さとする。例えば、本実施形態では、研磨及びウェットエッチングによって、流路形成基板用ウェハ１１０を、約７０μｍの厚さとなるように加工した。次いで、図５（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなるマスク膜５７を介して流路形成基板用ウェハ１１０に圧力発生室、連通部１３及びインク供給路１４等を形成する。具体的には、流路形成基板用ウェハ１１０を、例えば、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液等のエッチング液によって弾性膜５０、金属膜５３及び密着層９１（金属層９２）が露出するまでエッチングすることにより、圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４を同時に形成する。
【００３９】
このとき、流路形成基板用ウェハ１１０の表面、すなわち、金属膜５３に形成された貫通孔５６は、密着層９１及び金属層９２によって封止されているため、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側にエッチング液が流れ込むことがない。これにより、リザーバ形成基板用ウェハ１３０の表面に設けられている接続配線２００にエッチング液が付着することがなく、断線等の不良の発生を防止することができる。また、リザーバ部３１内にエッチング液が侵入してリザーバ形成基板用ウェハ１３０がエッチングされる虞もない。
【００４０】
なお、このような圧力発生室１２等を形成する際、リザーバ形成基板用ウェハ１３０の流路形成基板用ウェハ１１０側とは反対側の表面を、耐アルカリ性を有する有機材料、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＰＴＡ（ポリパラフェニルテレフタルアミド）等からなる封止板フィルムでさらに封止するようにしてもよい。これにより、リザーバ形成基板用ウェハ１３０の表面に設けられた配線の断線等の不良をより確実に防止することができる。
【００４１】
また、その後は、ノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を流路形成基板１０に接合すると共に、図５（ｃ）に示すように、可撓性を有する弾性膜としてのＰＰＳ膜１と、金属材料からなる押さえ基板としてのＳＵＳ膜２とが積層されたコンプライアンス基板６を、封止基板３０のリザーバ部３１を覆うように、図面矢印方向に接合することにより、図２（ｂ）に示すような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。
【００４２】
図３は、上述したコンプライアンス基板６の製造工程を説明するための図である。コンプライアンス基板６を製造するには、まず、図３（ａ）に示すように、ＰＰＳ膜１の上層にＳＵＳ膜２をスパッタ等により形成する。そして、ＳＵＳ膜２の表面にフォトレジストを塗布し、レジスト膜４００を形成する。
【００４３】
次に、図３（ｂ）に示すように、レジスト膜４００をパターニングする。ここで、１つの積層体（後のコンプライアンス基板６）が形成される領域をＡとすると、領域Ａは隣接して複数個存在している。そして、領域Ａの境界領域Ｂを形成する。同時に、後に開口部３となる領域Ｃを形成する。このようなレジストパターンで露光・現像・エッチングを行う。
【００４４】
図３（ｃ）は、エッチング後に形成された積層体５を示す図である。この段階では、各積層体５はＰＰＳ膜１によって連結された状態で形成されている。そして、各積層体５の境界部位、即ち、コンプライアンス基板６の周囲のＳＵＳ膜２が選択的にエッチングされる。一方、ＳＵＳ膜２の下層に形成されているＰＰＳ膜１はエッチングされないため、これにより、ＳＵＳ膜２の下層に形成されているＰＰＳ膜１が露出した剪断用溝４が形成される。なお、同時に、共通インク室内のインクの圧力変動をＰＰＳ膜１に吸収させるための開口部３もエッチングされる。
【００４５】
なお、ＳＵＳ膜２にバリ等を生じることなく選択的に除去する方法としては、エッチングのほか、例えば、イオンミーリング、エキシマレーザ光の照射等を利用することもできる。
【００４６】
最後に、図３（ｄ）に示すように、プレス機等により、剪断用溝４（図３（ｃ）参照）に合わせて剪断が行われる。このとき、剪断用溝４にはＰＰＳ膜１が露出しているため、このＰＰＳ膜１を剪断することにより、各積層体５が分離して、最終的にコンプライアンス基板６を得ることができる。このように、最終的に得られるコンプライアンス基板６は、予めＳＵＳ膜２がエッチングされた部位を剪断するため、ＳＵＳ膜２の剪断面にバリが形成されることがない。
【００４７】
以上説明したように、本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、プレス加工によりコンプライアンス基板を製造する際に導電性異物による電気的不具合の問題を生じさせない。また、導電性異物による電気的不具合の問題を生じない材料については、高速の切断方法を採用することができるため、生産性を低下させることがない。したがって、上述した液体噴射ヘッドの製造方法により製造された液体噴射ヘッドをプリンタに採用することにより、品質及びコスト面の双方に優れたプリンタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施形態に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】コンプライアンス基板の製造工程を説明するための図である。
【図４】実施形態に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】実施形態に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図６】従来のプレス加工により、２つの積層体の境界領域が剪断される様子を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…ＰＰＳ膜、２…ＳＵＳ膜、３…開口部、４…剪断用溝、５…積層体、６…コンプライアンス基板、１０…流路形成基板、１１…隔壁、１２…圧力発生室、１３…連通部、１４…インク供給路、２０…ノズルプレート、２１…ノズル開口、３０…封止基板、３１…リザーバ部、３２…圧電素子保持部、３５…エポキシ系接着剤、４１…弾性膜、４２…金属板、４２ａ…バリ、５０…弾性膜、５１…絶縁体膜、５５…二酸化シリコン膜、５６…貫通孔、５７…マスク膜、６０…下電極膜、６５…パンチ、６６…ダイ、７０…圧電体層、８０…上電極膜、９０…リード電極、９１…密着層、９２…金属層、１００…リザーバ、１１０…流路形成基板用ウェハ、２００…接続配線、３００…圧電素子、４００…レジスト膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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