(57)【要約】【課題】  解決しようとする問題点は、作業者が各々プリント配線板毎に適用されるリフロー炉の温度プロファイル情報が記載された製作図面あるいは、文書等の紙面を検索する手間をなくすことであり、且つリフロー炉の温度プロファイル設定の人為的作業ミスを削減することにある。【解決手段】  プリント配線板にリフロー炉の温度プロファイル情報を表示することによりリフロー炉の温度プロファイル情報を迅速かつ的確に得ることができ、作業者の人為的作業ミスを削減することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を加熱装置によってはんだ付けする部品実装用基板において、上記加熱装置の設定情報を上記部品実装用基板に表示したことを特徴とする部品実装用基板。
【請求項２】
請求項１記載の部品実装用基板において、上記表示の少なくとも１つをバーコードで表示したことを特徴とする部品実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板等の部品を実装するための実装用基板に関わり、特に部品を実装する加熱装置に関わる。
【背景技術】
【０００２】
従来、はんだまたはロウ材（以下、はんだと称する）で部品を実装する場合、リフロー炉やフロー炉等の加熱装置を使用していた（例えば、特許文献１参照。）。その場合の加熱装置の温度プロファイル情報は、各々プリント配線板等の部品を実装するための実装用基板毎に適用される製作図面あるいは、文書等の紙面により作業者が確認し、それぞれの温度プロファイル情報に基づき設定をおこなっていた。
【特許文献１】特開平８−１２４９８５号公報（段落 0002 〜0004 ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述の従来技術では、作業者が実装用基板毎に適用される製作図面あるいは、文書等の紙面を検索する作業が発生し手間が掛かっていた。また、作業者が製作図面を検索する際、誤った製作図面を検索し適用した場合、加熱装置の温度プロファイル設定を誤ってしまう人為的作業ミスが発生することとなる。
【０００４】
さらに、近年の環境問題への取り組みにおいて人体に影響を及ぼす鉛を使用しない傾向に移りつつある。このため従来の Sn-Pb はんだ等の鉛含有はんだに代わる、例えば、Sn-Au-Cu はんだ、Sn-Ag-Cu-In はんだ、Sn-Zn-Bi はんだ、Sn-Zn はんだ、など多種類のはんだが提供されている。このはんだ種類の多品種化により、リフロー炉やフロー炉等の加熱装置の温度プロファイル設定は、使用するはんだの種類により、各々専用の温度プロファイルを設定する必要がある。
【０００５】
このようにはんだ種類の多品種化により管理すべき温度プロファイル情報も多くなり、上記で指摘したように加熱装置の温度プロファイル設定を誤ってしまう人為的作業ミスがさらに発生することとなる。
【０００６】
本発明の目的は、上記のような問題を解決し、部品実装する実装用基板毎に、加熱装置の温度プロファイル情報を速やかに確認でき、作業者のミスを削減することが可能な実装用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明の実装用基板は、部品を加熱装置にてはんだ付けする実装用基板において、使用する加熱装置の温度プロファイル情報を表示したものである。
また、本発明の実装用基板は、使用する加熱装置の温度プロファイル情報の表示の一部をバーコード表示したものである。
即ち、本発明の部品実装用基板は、部品を加熱装置によってはんだ付けする部品実装用基板において、加熱装置の設定情報を部品実装用基板に表示したものである。
また、好ましくは、本発明の部品実装用基板は、表示の少なくとも１つをバーコードで表示したものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように本発明の実装用基板によると、実装用基板に表示された加熱装置の温度プロファイル情報を迅速かつ的確に得ることができ、作業者の人為的作業ミスを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１によって、本発明の一実施例を説明する。図１は、本発明のプリント配線板の実装面を示す平面図の一例で、リフロー炉等の雰囲気炉にベルトコンベア等のコンベアで部品をはんだ付けするように定められた実装用基板である。1 は予備加熱温度の表示、2 ははんだ付け温度の表示、3 はピーク温度の表示、4 は予備過熱時間の表示、5 ははんだ付け時間の表示、6 は冷却時間の表示、7 は実装用基板を流すコンベアの速度、8 は以上で述べた表示の一部（少なくとも１つ）をバーコード表示した表示、9 はプリント配線板、10 は部品実装領域、11 は廃棄部分、12 は位置決め穴である。部品実装領域10 は、そのサイズによっては、多数個取りであり、廃棄部分 11 は、部品実装後、いずれは、不要ということで廃棄する部分である。
【００１０】
図１において、表示 1 〜8 のように、プリント配線板等の実装用基板の廃棄部にそのプリント配線板がどのようなリフロー炉の温度プロファイル条件で流す必要があるかを表示する。
その表示する内容は、上述したように、例えば、予備加熱温度、はんだ付け温度、ピーク温度、予備過熱時間、はんだ付け時間、冷却時間、プリント配線板を流す速度、などの温度プロファイルの情報で、加熱装置の設定条件である。
これらは、作業者が読み取れる文字記号情報で表示する。
【００１１】
即ち、加熱装置には、それらを設定するための設定部または、入力部が用意されており、例えば、手動操作で、あるいは、表示がバーコードであれば、バーコードリーダで読み取り、バーコードリーダに接続された加熱装置に結合するマイコン等の MPU（ Micro Processor Unit ）あるいは PC（ Personal Computer ）にそれらの設定条件が入力され、加熱装置の温度プロファイル情報が設定される。
また、上記表示は、バーコードにかぎらず、読取装置によって読み取るための表示であれば良く、たとえば、磁気であっても良いし、バーコード以外の表示体系でも良い。
【００１２】
このように各々プリント配線板毎のリフロー炉の温度プロファイルの的確な情報を速やかに確認できることを実現した。
なお、上記実施例では、実装用基板の加熱装置の温度プロファイル情報を作業者が読み取れる文字記号情報で表示することと、バーコード等読取装置によって読み取るための表示とを併記するようにしていたが、いずれか１つでも良いことは自明である。
なお、上記実施例では、実装用基板の廃棄部分に加熱装置の温度プロファイル情報を表示するようにしていたが、それらの少なくとも１つを、例えば、バーコードで部品実装領域の余白部に表示しても良い。
【００１３】
以上のように本発明のプリント配線板によると、プリント配線板に表示されたリフロー炉の温度プロファイル情報を迅速かつ的確に得ることができ、作業者の人為的作業ミスを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のプリント配線板の一実施例を示す平面図。
【符号の説明】
【００１５】
1：予備加熱温度の表示、  2：はんだ付け温度の表示、  3：ピーク温度の表示、  4：予備加熱時間の表示、  5：はんだ付け時間の表示、  6：冷却時間の表示、  7：プリント配線板を流す速度、  8：バーコードの表示、  9：プリント配線板、  10：部品実装領域、  11：廃棄部分、  12：位置決め穴。
【図１】
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