(57)【要約】【課題】 適正なクリアランスを得ることができるとともに、機械加工を実行するための加工データの作成を容易とする基板サポート治具の加工データ作成方法および装置を提供する。【解決手段】  基板サポート治具の加工データ作成方法は、基板ＣＡＤ座標データ6または実装用ＮＣデータ7から基板表面に実装された部品のシンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出ステップと、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出ステップと、部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースを使用して位置データ抽出ステップで得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算ステップと、凹部データ演算ステップで得られた凹部データを３次元ＣＡＤ17に読み込ませて加工データを得るデータ変換ステップとを備えている。【選択図】    図１
2006278503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を実装した後の裏面処理時に基板を支持する基板サポート治具に実装部品形状に応じた凹部を加工するための加工データ作成方法であって、
基板ＣＡＤより得られるデータおよび実装機で使用されるデータのいずれかから基板表面に実装された部品のシンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出ステップと、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出ステップと、部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースを使用して位置データ抽出ステップで得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算ステップと、凹部データ演算ステップで得られた凹部データを３次元ＣＡＤに読み込ませて加工データを得るデータ変換ステップとを備えていることを特徴とする基板サポート治具の加工データ作成方法。
【請求項２】
部品パッケージ名およびこれに対応する部品サイズデータから、凹部用パッケージ名およびこれに対応する凹部加工用３次元データを作成するデータベース処理ステップをさらに備えている請求項１の基板サポート治具の加工データ作成方法。
【請求項３】
データ変換ステップは、凹部データ演算ステップで得られた凹部データをマクロ文に変換してから３次元ＣＡＤに読み込ませるマクロ文変換ステップを有している請求項１または２の基板サポート治具の加工データ作成方法。
【請求項４】
表面を実装した後の裏面処理時に基板を支持する基板サポート治具に実装部品形状に応じた凹部を加工するための加工データ作成装置であって、
基板ＣＡＤより得られるデータおよび実装機で使用されるデータのいずれかから基板表面に実装された部品のシンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出手段と、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出手段と、部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースを使用して位置データ抽出手段で得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算手段と、凹部データ演算手段で得られた凹部データを３次元ＣＡＤに読み込ませて加工データを得るデータ変換手段とを備えていることを特徴とする基板サポート治具の加工データ作成装置。
【請求項５】
部品パッケージ名およびこれに対応する部品サイズデータから、凹部用パッケージ名およびこれに対応する凹部加工用３次元データを作成するデータベース処理手段をさらに備えている請求項４の基板サポート治具の加工データ作成装置。
【請求項６】
データ変換手段は、凹部データ取得手段で得られた凹部データをマクロ文に変換してから３次元ＣＡＤに読み込ませるマクロ文変換手段を有している請求項４または５の基板サポート治具の加工データ作成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板サポート治具の加工データ作成方法および装置、さらに詳しくは、表裏両面に部品が実装される基板の表面に部品を実装した後、その裏面に実装する際の前処理であるクリーム半田塗布時に使用される基板サポート治具に実装部品形状に応じた凹部を加工するための加工データを作成する方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、両面に部品が実装される基板の一方の面に部品を実装した後のクリームハンダ半田塗布工程における基板保持状態を示すもので、基板(21)は、基板(21)の一方の面に形成されたＩＣ、コンデンサ、その他のチップ部品等の電子部品(22)(23)(24)(25)に対応する凹部(32)(33)(34)(35)が形成された基板サポート治具(31)によって支持されている。凹部(32)(33)(34)(35)は、電子部品(22)(23)(24)(25)のサイズに対応した大きさ（部品のサイズにクリアランスを加えたもの）とされ、その深さ（Ｚ方向サイズ）については、同図に実線で示すように、各部品ごとに決められていることがあり、また、同図に鎖線で示すように、すべての部品に共通な値とされていることがある。
【０００３】
このような凹部(32)(33)(34)(35)が形成された基板サポート治具(31)は、実装済みの部品を避けるようにして立てられた複数のピンによって支持する場合に比べて、基板(21)を広い面積で支持できることから、基板(21)のたわみを確実に防止することができ、より優れた機能および操作性を有している。
【０００４】
このような基板サポート治具(31)を製作する方法として、フライス盤等によって機械加工するものが知られており、これに代えて、型取りによって形成するもの（特許文献１）も提案されている。
【特許文献１】特開２００１−１４８３９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の機械加工の場合には、機械加工を実行するためのＣＰＵのデータ作成や実際の機械加工に多くの工数、時間がかかるという問題があり、また、特許文献１に示されているような型取りによって形成する場合では、部品サイズを逃げる適正なクリアランスを得ることが難しいという問題や型取り自体にもかなりの工数、時間がかかるという問題があった。
【０００６】
この発明の目的は、適正なクリアランスを得ることができるとともに、機械加工を実行するための加工データの作成を容易とする基板サポート治具の加工データ作成方法および装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明による基板サポート治具の加工データ作成方法は、表面を実装した後の裏面処理時に基板を支持する基板サポート治具に実装部品形状に応じた凹部を加工するための加工データ作成方法であって、基板ＣＡＤより得られるデータおよび実装機で使用されるデータのいずれかから基板表面に実装された部品のシンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出ステップと、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出ステップと、部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースを使用して位置データ抽出ステップで得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算ステップと、凹部データ演算ステップで得られた凹部データを３次元ＣＡＤに読み込ませて加工データを得るデータ変換ステップとを備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
この発明による基板サポート治具の加工データ作成装置は、表面を実装した後の裏面処理時に基板を支持する基板サポート治具に実装部品形状に応じた凹部を加工するための加工データ作成装置であって、基板ＣＡＤより得られるデータおよび実装機で使用されるデータのいずれかから基板表面に実装された部品のシンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出手段と、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出手段と、部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースを使用して位置データ抽出手段で得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算手段と、凹部データ演算手段で得られた凹部データを３次元ＣＡＤに読み込ませて加工データを得るデータ変換手段とを備えていることを特徴とするものである。
【０００９】
基板ＣＡＤには、各種のデータが保存されているが、そのうち、基板ＣＡＤが標準で持っている、座標データ出力機能で得られるデータ（基板ＣＡＤ座標データ）のみが使用される。実装機でも、同様のデータが実装作業に必要であり、このデータ（実装用ＮＣデータ）が使用される。これらのデータ以外に必要なデータ（例えば、部品サイズデータなど）は、データベースに蓄えられる。
【００１０】
基板ＣＡＤでは、部品を識別するためのシンボル名が各部品に割り振られるとともに、各部品には、部品サイズと対応付け可能なパッケージ名が与えられる。基板ＣＡＤ座標データには、部品シンボル名、パッケージ名および位置データが含まれている。
【００１１】
実装機は、ＸＹテーブル上にプリント基板を配置し、ＸＹテーブルを動作させることにより実装位置決めを行い、ロータリヘッドに取り付けられた吸着ノズルで部品を保持しプリント基板上に部品を実装するもので、実装用ＮＣデータには、部品を実装するためのコマンドが蓄えられており、このコマンドから部品シンボル名、部品の基板上の位置、回転角度などを抽出することができる。
【００１２】
３次元ＣＡＤは、ＮＣ加工機（この場合は、基板サポート治具の加工機）による加工に必要な図面を作成するもので、マクロ言語による自動実行処理機能を有しているものが使用される。
【００１３】
部品シンボル名は、基板の回路図上の記号を意味するもので、回路設計ＣＡＤ時に回路設計者が付けた部品シンボル名が基板ＣＡＤでも使用される。部品シンボル名は、また、基板ＣＡＤおよび実装機のいずれでも使用されるとともに、部品表において、部品名（商品名）と対応付けられている。部品名より部品サイズが一意的に定まり、この部品名および部品サイズがデータベースに登録される。通常、基板ＣＡＤには、部品シンボル名、部品パッケージ名および部品位置が蓄えられており、実装用ＮＣデータには、部品シンボル名および部品位置が蓄えられている。部品パッケージ名は、基板ＣＡＤでユーザー側において、各部品に対して付与する記号であり、部品パッケージ名が分かれば、その部品のデータ（部品の実サイズではなく、基板作成に必要なサイズデータ）およびオフセット（基板上の部品位置と部品の基準位置との距離）を知ることができる。部品の正確な実サイズは、部品パッケージ名でデータベースを参照することにより得ることができる。部品パッケージ名は部品に対応しており、基板上の部品を識別するのが部品シンボル名であるので、部品パッケージ名は、間接的に部品シンボル名に関係する。部品パッケージ名抽出ステップにおいて、部品パッケージ名を部品シンボル名から求めるに際しては、基板ＣＡＤのデータを使用する場合は、基板ＣＡＤ座標データ内の、各部品シンボル名に与えられた部品パッケージ名を使用するだけでよく、実装用ＮＣデータを使用する場合は、実装用ＮＣデータに蓄えられている部品シンボル名を使用して、部品表からこの部品シンボル名に対応する部品パッケージ名を抽出すればよい。
【００１４】
上記のように、基板ＣＡＤ座標データおよび実装用ＮＣデータには、通常、少なくとも、基板表面に実装された部品シンボル名とその位置データが保存されており、これが位置データ抽出ステップ（手段）において使用される。位置データ抽出ステップ（手段）および部品パッケージ名抽出ステップ（手段）では、適当なソフトウェアにより、基板ＣＡＤや実装機のメーカーによらないデータが作成される。部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースは、市販のデータベースソフトを使用して作成することができる。凹部データ演算ステップ（手段）では、部品サイズにクリアランスを加算することによって、凹部のサイズ（Ｘ方向サイズ、Ｙ方向サイズおよびＺ方向サイズ）が得られる。こうして得られた凹部のサイズは、データ変換ステップ（手段）において、３次元ＣＡＤに入力できるデータにソフトウェアによって変換され、このデータが３次元ＣＡＤに入力されることにより、加工機に対応したデータ（基板サポート治具の加工データ）に変換される。
【００１５】
基板サポート治具の加工データ作成装置内に蓄えられるデータベースには、少なくとも部品パッケージ名、これに対応する部品サイズデータおよび凹部を加工する際に必要なクリアランスが蓄えられ、好ましくは、さらに、部品名が蓄えられる。部品サイズデータは、部品表の部品名または部品パッケージ名より、部品サイズを登録したデータベースを参照して抽出される。凹部を加工する際に必要なクリアランスは、パソコン画面等から適宜入力することができるようになされる。
【００１６】
この発明による基板サポート治具の加工データ作成方法（作成装置）において、部品パッケージ名およびこれに対応する部品サイズデータから、凹部用パッケージ名およびこれに対応する凹部加工用３次元データを作成するデータベース処理ステップ（手段）をさらに備えていることが好ましい。部品パッケージ名の登録や部品名から一意的に求まる部品サイズをデータベースに登録することでデータベースが作成され、データベース処理ステップ（手段）により、部品パッケージ名に対して、データベース内の対応したサイズデータが抽出される。
【００１７】
凹部用パッケージ名は、部品パッケージ名と同じであってもよいが、サイズデータが同じ（凹部を加工するという点で実質的に同じものも含む）部品パッケージ名を総称する名称とすることがより好ましい。このようにすると、データベース上で管理が必要なパッケージ名の数を削減することができ、データベースを簡素化することができる。
【００１８】
この発明による基板サポート治具の加工データ作成方法（作成装置）において、データ変換ステップ（手段）は、凹部データ演算ステップ（手段）で得られた凹部データをマクロ文に変換してから３次元ＣＡＤに読み込ませるマクロ文変換ステップ（手段）をさらに備えていることが好ましい。
【００１９】
このようにすると、図形を描画するマクロ文への変換は、図形データを直接生成するのに比べて容易であり、加工データの作成に必要な工数および時間をより一層少なくすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
この発明の基板サポート治具の加工データ作成方法および装置によると、基板ＣＡＤ座標データまたは実装用ＮＣデータには必ず含まれているデータを使用して位置データを得るとともに、位置データの他に加工のために必要である部品サイズおよびクリアランスをデータベース化しておくことで、必要なすべてのデータを得ることができ、このデータを３次元ＣＡＤを使用して処理することにより、工数および時間を大幅に少なくして、クリアランスまで考慮された基板サポート治具の加工データを得ることができる。また、加工データを演算で求めることができるため、部品が高密度で実装されている基板に対しても容易に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
この発明の実施の形態を、以下図面を参照して説明する。
【００２２】
図１は、この発明による基板サポート治具の加工データ作成装置の１例を示すブロック図である。図２は、この基板サポート治具の加工データ作成装置(1)を使用して製作された基板サポート治具(41)の１例を斜視図に示している。図５に示したものと同様に、基板サポート治具(41)には、部品サイズを逃げる適度なクリアランスおよび深さを持った凹部(41a)の加工が必要であり、この凹部(41a)の加工のためのデータがこの基板サポート治具の加工データ作成装置(1)によって得られている。
【００２３】
図１に示すように、基板サポート治具の加工データ作成装置(1)は、ＣＰＵ(2)、操作部(3)、表示部(4)および記憶部(5)を備えている。
【００２４】
ＣＰＵ(2)は、装置の中心をなすものであり、装置全体を制御する。ＣＰＵ(2)における処理は、ソフトウェアによって行われる。操作部(3)は、使用者が加工データ作成のための各種操作を行う部分である。表示部(4)は、部品リスト、加工サイズなど、各種表示を行う部分である。記憶部(5)は、データベースなどを記憶する部分であり、基板ＣＡＤ座標データ(6)または実装用ＮＣデータ(7)に蓄えられているデータは、記憶部(5)を介してＣＰＵ(2)に取り込むことができる。また、図３（ａ）に示すような部品表(8)が基板ＣＡＤ座標データ(6)および実装用ＮＣデータ(7)で使用される部品シンボル名に対して作成されており、この部品表(8)のデータも記憶部(5)を介してＣＰＵ(2)に取り込まれる。ＣＰＵ(2)は、加工機(9)に接続されており、内部で得られた加工データをこの加工機(9)に供給することができる。
【００２５】
基板を設計するのに用いられている基板ＣＡＤ座標データ(6)には、図３（ｂ）に示すように、部品のシンボル名（基板上で部品を識別する名前）、部品パッケージ名、部品の基板上の位置（Ｘ座標およびＹ座標）、部品の回転角度、実装面（表か裏か）などが蓄えられている。これにより、基板ＣＡＤ座標データ(6)から部品シンボル名、部品パッケージ名およびその位置データを抽出することができる。なお、図３（ｂ）は、実際の基板ＣＡＤ座標データ(6)を単純化して示すもので、実際の基板ＣＡＤ座標データ(6)には、もっと不要な情報が含まれており、基板ＣＡＤごとに異なったフォーマットのデータとなっている。
【００２６】
実装用ＮＣデータ(7)は、基板ＣＡＤ座標データ(6)と同様のデータに基づいて、基板上に部品を実装するもので、この実装用ＮＣデータ(7)には、図３（ｃ）に示すように、Ｇコード、部品の基板上の位置（Ｘ座標およびＹ座標）、部品の回転角度などを含むコマンドが蓄えられている。Ｇコードは、部品シンボル名と対応付けられており、これにより、実装用ＮＣデータ(7)から部品シンボル名およびその位置データを抽出することができる。
【００２７】
ＣＰＵ(2)は、位置データ抽出部(11)、部品パッケージ名抽出部(12)、データベース処理部(13)、凹部データ演算部(14)およびデータ変換部(15)を有している。
【００２８】
位置データ抽出部(11)は、基板ＣＡＤ座標データ(6)または実装用ＮＣデータ(7)に含まれているデータから基板表面に実装された部品シンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出手段を構成する部分であり、部品パッケージ名抽出部(12)は、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出手段を構成する部分である。基板ＣＡＤ座標データ(6)および実装用ＮＣデータ(7)には、いずれも、基板上で部品を識別する部品シンボル名に対し、部品の基板上の位置、回転角度が情報として蓄えられている。これらの情報は、一旦記憶部(5)に蓄えられ、位置データ抽出部(11)および部品パッケージ名抽出部(12)に設けられたソフトウェアによって、図３（ｂ）または（ｃ）に示すようなデータは単純化され、ＣＰＵ(2)で使用可能なフォーマットに整えられる。ここで、部品パッケージ名抽出部(12)においては、基板ＣＡＤ座標データ(6)を使用する場合には、図３（ｂ）に示すように、部品パッケージ名が基板ＣＡＤ座標データ(6)に蓄えられているので、これがそのまま使用され、実装用ＮＣデータ(7)を使用する場合には、部品パッケージ名が実装用ＮＣデータ(7)に蓄えられていないので、部品表を参照して部品パッケージ名が抽出される。
【００２９】
こうして、メーカーごとに異なった仕様とされている基板ＣＡＤ座標データ(6)や基板ＣＡＤ座標データ(6)とは全く異なる実装用ＮＣデータ(7)のいずれに対しても、図４（ａ）に示すような形式でかつメーカーに無関係なデータが作成される。
【００３０】
データベース処理部(13)は、加工サイズを得るために必要なデータをデータベース化しておくデータベース処理手段を構成する部分で、市販のデータベースソフト（例えば、マイクロソフト社製のアクセス）をインストールすることにより形成されている。データベース処理部(13)には、図４（ｂ）に示すように、各部品パッケージ名（部品パッケージ名が同じであれば同じ形状）ごとに、断面形状、部品のサイズ（Ｘ方向サイズ、Ｙ方向サイズおよびＺ方向サイズ）、およびこの部品を逃げるために凹部(41a)に要求されるクリアランス（Ｘ方向オーバーサイズ、Ｙ方向オーバーサイズおよびＺ方向オーバーサイズ）がテーブルとして管理されている。部品名が分かれば、部品のサイズが一意的に定まり、これが操作部(3)からの入力によりデータベースに登録される。これにより、このデータベースを参照して、部品表の部品名または部品パッケージ名より部品サイズデータが抽出される。なお、断面形状は、例えば、長方形、正方形および円の３種から選択される。
【００３１】
凹部データ演算部(14)は、データベース処理部(13)によって得られた実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを使用してデータ抽出部で得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算手段を構成する部分である。すなわち、凹部サイズ演算部(14)は、部品のサイズから凹部(41a)のサイズを求めるところで、データベースソフトに計算式を付与することで形成されている。この計算式は、例えば、凹部(41a)のサイズについて、Ｘ方向サイズ＝パッケージのＸ方向サイズ＋Ｘ方向オーバーサイズ×２，Ｙ方向サイズ＝パッケージのＹ方向サイズサイズ＋Ｙ方向オーバーサイズ×２、Ｚ方向サイズ＝パッケージのＺ方向サイズ＋Ｘ方向オーバーサイズとされている。
【００３２】
こうして、凹部サイズ演算部(14)では、データベース処理部(13)にインポートされたデータ（図４（ａ）参照）の部品パッケージ名をキーワードにして抽出された断面形状、外形寸法および凹み加工時のクリアランス（図４（ｂ）参照）が使用されて、各部品に対応する凹部(41a)のサイズが求められ、図４（ｃ）に示すようなエクスポートデータとして出力される。
【００３３】
なお、データベース処理部(13)には、部品データ入力、部品サイズ変更、Ｚ方向一括変換、オーバーサイズ変更などを行うことができるデータ入力フォームが準備されており、図４（ｂ）のデータは、操作部(3)を介して適宜変更することができる。Ｚ方向一括変換は、各部品のＺ方向サイズにかかわらず、凹部(41a)のＺ方向サイズを一定にするために使用されるもので、このＺ方向一括変換によって、図４（ｂ）のＺ方向サイズに関係なく、凹部(41a)のＺ方向サイズを一定の値（例えば、５．０ｍｍ）とすることができる。これが、図５に鎖線で示されている方であり、図５に実線で示した凹部(32)(33)(34)(35)のように凹部(41a)のＺ方向サイズを実装部品(22)(23)(24)(25)ごとに対応させてももちろんよい。
【００３４】
データ変換部(15)は、凹部データ演算部(14)で得られた凹部データを３次元ＣＡＤに読み込ませて加工データを得るデータ変換手段を構成する部分である。データ変換部(15)は、マクロ文変換部(16)および３次元ＣＡＤ部(17)からなる。
【００３５】
３次元ＣＡＤ部(17)には、市販の３次元ＣＡＤ（例えば、ソリッドワークス社製のSolidWorks）がインストールされている。凹部データ演算部(12)で得られた凹部(41a)の位置・サイズデータをこの３次元ＣＡＤ部(17)に入力することにより、加工機(9)へのデータが出力される。
【００３６】
マクロ文変換部(16)は、凹部データ演算部(12)で得られた凹部データを３次元ＣＡＤに読み込ませる前にマクロ文に変換するマクロ文変換手段を構成する部分である。このマクロ文変換部(16)では、３次元ＣＡＤ部(17)へ入力するデータの形式として、３次元ＣＡＤ部(17)に入力可能な図形データに変換するのではなく、別途作成されたソフトウエアによって、図形描画を行うマクロ文の形式に変換している。マクロ文は、「所定の大きさの長方形を描きなさい。」、「深さをいくらにしなさい。」などの命令をコード化したもので、加工機(9)用のデータを作成する３次元ＣＡＤでは、その図形データのフォーマットが各種存在しており、それぞれのフォーマットごとに対応する図形データを直接生成することは困難なものとなっている。これに対し、マクロ文への変換は相対的に容易であり、こうして、３次元ＣＡＤによる図形の描画を容易に行うことができる。
【００３７】
上記の基板サポート治具の加工データ作成装置(1)を使用して基板サポート治具(41)を製作する場合、この基板サポート治具(41)によって支持される基板の設計を行った基板ＣＡＤ座標データ(6)または基板の実装を行う実装用ＮＣデータ(7)が位置情報として使用されるとともに、加工データ作成装置(1)側のデータベース処理部(13)に蓄積されているデータが加工サイズ情報として使用される。すなわち、位置データ抽出部(11)において、実装部品の位置や回転角度が抽出されるので、実装部品の断面形状およびサイズのデータをデータベース処理部(13)からこれに追加することにより、部品を逃がす凹部(41a)を加工するための３次元データが確定する。こうして、極めて容易に加工機用のデータを得ることができるとともに、得られた加工機用のデータは、基板(21)に実装される各電子部品(22)(23)(24)(25)（図５参照）の形状および大きさを考慮したものとなっており、製作された基板サポート治具(41)は、クリーム半田付け等の工程において、極めて優れた基板支持性を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、この発明による基板サポート治具の加工データ作成装置の１例を示すブロック図である。
【図２】図２は、この発明による加工データ作成装置を使用して得られる基板サポート治具の１例を示す斜視図である。
【図３】図３は、この発明による基板サポート治具の加工データ作成装置で使用されている各種データを示す図である。
【図４】図４は、この発明による基板サポート治具の加工データ作成装置で作成される各種データを示す図である。
【図５】図５は、この発明による加工データ作成装置を使用して得られる基板サポート治具の使用例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
(1)     基板サポート治具の加工データ作成装置
(6)     基板ＣＡＤ座標データ
(7)     実装用ＮＣデータ
(11)    位置データ抽出部
(12)    部品パッケージ名抽出部
(13)    データベース処理部
(14)    凹部データ演算部
(15)    データ変換部
(16)    マクロ文変換部
(17)    ３次元ＣＡＤ部
(41)    基板サポート治具
(41a)   凹部
【図１】
2006278503.tif 000003
【図２】
2006278503.tif 000004
【図３】
2006278503.tif 000005
【図４】
2006278503.tif 000006
【図５】
2006278503.tif 000007