(57)【要約】【課題】  フレキシブルプリント基板が接続された電子部品の搬送時に生じるおそれのある不具合を、複数の電子部品からなる電子機器の製造工程をフレキシブルプリント基板の搭載にかかる工程を考慮して変更することなく、解消することを可能にする。【解決手段】  フィルム基板２４と、フィルム基板２４の上に形成された導体回路２６，２８と、導体回路２６，２８を保護するカバーレイ層２２とを含むフレキシブルプリント基板において、導体回路２８上に溝１２が設けられたことを特徴としている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基板と、当該フィルム基板上に形成された導体回路と、前記導体回路を保護するカバーレイ層とを含むフレキシブルプリント基板において、
前記導体回路上に溝が設けられたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブルプリント基板において、
前記溝は、一方の端部に形成された電子部品との接続端子から他方の端部に形成された端子に向かって形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
請求項１に記載のフレキシブルプリント基板において、
前記溝の長さが、一方の端部に形成された電子部品との接続端子から他方の端部に形成された端子までの基板の長さに対して、３０％以上の大きさであることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
請求項１に記載のフレキシブルプリント基板において、
前記溝は、前記カバーレイ層の上に設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基板上に導体配線が形成されてなるフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高密度化にともない、これに用いる半導体チップ、表示素子やその他の電子部品の小型化が進められている。一方で、電子機器の多機能性化にともなって、内部で使用される電子部品点数が増加する傾向にあることから、高密度な状態でこれら電子部品を実装するような電子部品同士の接続を可能とするために、フィルム基板に導体回路を高密度に設けることのできるフレキシブルプリント基板の需要が拡大している。
【０００３】
特許文献１には、液晶パネルおよびこの液晶パネルに実装された液晶装置が開示されており、この液晶装置では補強用導体パターンを液晶装置との接続端子のフレキシブルプリント基板側の基板外縁に設けることで、フレキシブルプリント基板の外縁に亀裂が生じることを回避し、ひいてはこの亀裂による配線パターンの断線を回避する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２９９７７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、フレキシブルプリント基板を電子機器内で実装するときには、基板の接続端子を電子部品に接続させた状態で搬送させるのが一般的である。この搬送途中、または次の電子部品の搭載のときに、フレキシブルプリント基板に、自重に起因したたわみや、実装の際になされる加熱処理に起因するたわみが生じることがある。
【０００５】
このたわみが生じると、フレキシブルプリント基板の部分が搬送過程で搬送用の機材に引っかかるなどの不具合が生じるおそれがあった。
【０００６】
この電子部品の搬送中の不具合の原因となるフレキシブルプリント基板のたわみを防止するために、電子部品に接続した後にたわみが生じないようにフレキシブルプリント基板の表面に加重をかけて押さえつけるなどの物理的なアプローチがなされてきたが、電子部品への接続の際の加熱処理時のたわみを充分に解消するに至らなかった。
【０００７】
また、フレキシブルプリント基板の電子部品への接続を最後に行うなどのアプローチにより解消することが考えられるが、電子機器の各製造工程の順序に制約が加わるというプロセス的な問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、フレキシブルプリント基板が接続された電子部品の搬送時に生じるおそれのある不具合を、複数の電子部品からなる電子機器の製造工程をフレキシブルプリント基板の搭載にかかる工程を考慮して変更することなく、解消することを可能にするフレキシブルプリント基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明に係るフレキシブルプリント基板は、フィルム基板と、このフィルム基板上に形成された導体回路と、この導体回路を保護するカバーレイ層とを含むフレキシブルプリント基板において、導体回路上に溝が設けられたことを特徴としている。
【００１０】
また、このフレキシブルプリント基板において、溝は、一方の端部に形成された電子部品との接続端子から他方の端部に形成された端子に向かって形成することができる。
【００１１】
また、このフレキシブルプリント基板において、溝の長さを、一方の端部に形成された電子部品との接続端子から他方の端部に形成された端子までの基板の長さに対して、３０％以上の大きさにすることができる。
【００１２】
また、このフレキシブルプリント基板において、溝は、カバーレイ層の上に設けることができる。
【００１３】
このような構成により、フレキシブルプリント基板は、表面に形成された溝の方向に容易にたわまなくなる。さらに、溝を、一方の接続端子から他方の接続端子に向かって形成することで、このフレキシブルプリント基板を接続端子で電子部品に接続したまま、この電子部品を搬送しても、フレキシブルプリント基板はたわみにくくなっているため、フレキシブルプリント基板が接続された電子部品の搬送時に生じるおそれのある不具合を低減することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板が接続された電子部品の搬送時に生じるおそれのある不具合を、複数の電子部品からなる電子機器の製造工程をフレキシブルプリント基板の搭載にかかる工程を考慮して変更する必要がなく、解消することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明にかかるフレキシブルプリント基板の実施形態について説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
図１は、本実施形態のフレキシブルプリント基板を示す平面図であり、図２は、当該フレキシブルプリント基板のＡ−Ａ’断面図である。
【００１６】
図１および図２によれば、フレキシブルプリント基板１０は、フィルム基板２４と、フィルム基板２４の上に形成された導体回路２６，２８と、導体回路２６，２８を保護するカバーレイ層２２とを含むフレキシブルプリント基板において、導体回路２８上に溝１２が設けられたことを特徴としている。
【００１７】
また、フレキシブルプリント基板１０は、他の電子部品、例えば表示装置との接続端子が形成される端子領域１６と、一方の端部に形成された電子部品との接続端子としての端子領域１６から他方の端部に形成された端子が形成された領域（不図示）までであり、前記導体回路が設けられる基板領域１４とから構成されている。この基板領域１４の端部に沿った方向を、基板の長さ方向Ａとする。
【００１８】
ここで、フィルム基板２４は、例えばポリイミドなどからなる可撓性を備えたものである。また、導体回路２６はフレキシブルプリント基板１０の両端に設けられた端子と端子との間を電気的に接続する配線であり、例えば銅が用いられる。導体回路２８は、導体回路２６と同様に端子と端子との間を電気的に接続する配線としての機能を有してもよく、両者を接続しないダミー配線としての機能を有していてもよいが、溝１２を形成することができるように一定の幅を有するものである。
【００１９】
また、端子領域１６では、電子部品との接続に際して、一定の強度を確保するために、ガラスエポキシ板などの補強板を、カバーレイ層２２およびフィルム基板２４の少なくとも一方の上から接着させてもよい。
【００２０】
溝１２は、平面視して基板領域１４の導体回路２８が形成されている箇所に、前記端子領域１６に形成される接続端子から前記他方の端部に形成された端子（不図示）に向かって、すなわち長さ方向Ａに沿って形成されている。また、図２に示したように、溝１２は、カバーレイ層２２の上に設けられている。
【００２１】
また、図１を参照して、溝１２の長さＤは、基板領域１４の長さＬに対して、３０％以上、好ましくは５０％以上であることが好ましい。また、図２を参照して、溝１２の端部から端部の幅Ｗは、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。溝１２をこのように構成することで、特にフレキシブルプリント基板を電子部品に接続した後での自重によるたわみ、すなわち基板の長さ方向Ａに垂直に折れ曲がるのを有効に抑制することができる。
【００２２】
図３は、図１のフレキシブルプリント基板のＢ−Ｂ’断面図である。
図１および図３によれば、基板領域１４において、導体回路２８の上に設けられている溝１２の始点および終点には、カバーレイ層２２からフィルム基板２４まで貫通する穴１８が設けられている。この穴１８の径は、溝１２の幅Ｗ（図２）以上とすることができる。穴１８は任意の構成であるが、このような穴を設けることで、溝１２の形成時に端部の形状を明確にすることができるとともに、特に溝１２の形成時にこの端部にかかる応力、ひずみを逃がすことができ、フレキシブルプリント基板の強度を保持することができる。
【００２３】
このようなフレキシブルプリント基板は、例えば以下のように製造することができる。
まず、フィルム基板２４上に金属箔を必要に応じてエポキシ樹脂などからなる接着層を介して形成する。続いて、エッチング技術などにより金属箔を所定のパターンで残して導体回路２６，２８を形成し、この導体回路２６，２８が形成されたフィルム基板２４を表面に、接着層が形成されたカバーレイ層２２で被覆して、加熱圧着処理して、カバーレイ層２２の積層成形を行う。さらに、基板領域１４の所定箇所に穴１８を開けて、フレキシブルプリント基板の外形を打ち抜く外形加工を行うときに併せて溝１２を形成して、フレキシブルプリント基板を得ることができる。また、穴１８を開ける工程を設けないで、直接外形加工を行って、溝１２を形成することも可能である。なお、溝１２は、外形加工の際に行う代わりに、穴１８を開ける工程で併せて形成してもよい。
【００２４】
以上説明したように、本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板１０は、表面に形成された溝１２の方向に容易にたわまなくなる。さらに、フレキシブルプリント基板１０の長さ方向、すなわち一方の電子部品に接続する接続端子から他方の接続端子に向かって形成することで、このフレキシブルプリント基板１０を接続端子で電子部品に接続したまま、この電子部品を搬送しても、フレキシブルプリント基板１０はたわみにくくなっているため、フレキシブルプリント基板１０が接続された電子部品の搬送時に生じるおそれのある不具合、例えばフレキシブルプリント基板の自重によるたわみ、加熱処理時に生じるおそれのあるたわみを低減することができる。
【００２５】
したがって、複数の電子部品からなる電子機器の製造工程を、この不具合を回避するためにフレキシブルプリント基板１０の搭載にかかる工程を考慮して変更する必要がなくなる。
【００２６】
なお、本実施形態では、片面のみに導体回路を配置したフレキシブルプリント基板について説明したが、これに限定されることはなく、フィルム基板２４の両面に導体回路を配置し、さらに両面をカバーレイ層で被覆したものであっても、本発明の効果を得ることができる。
【００２７】
また、基板領域１４において溝１２を二本設けた例を示したが、一本であってもよいし、３本以上の複数本の溝を設けてもよい。また、図４に示したように、長さＤよりは短い複数の溝、例えば溝１２ａ，１２ｂ，１２ｃを、複数の導体回路２８のそれぞれの上に設けることができる。この場合、フレキシブルプリント基板１０の長さ方向Ａに直行する方向からみたときに、溝が形成されていない部分がないように設けることで、本発明の効果を得ることができる。また、溝１２ａ〜溝１２ｃの長さの合計が、長さＬに対して、３０％以上、好ましくは好ましくは５０％以上とすることができる。また、各溝の幅は前述したのと同様である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施形態のフレキシブルプリント基板を示す平面図である。
【図２】図１のフレキシブルプリント基板のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】図１のフレキシブルプリント基板のＢ−Ｂ’断面図である。
【図４】フレキシブルプリント基板に設ける溝の他の形態を示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０  フレキシブルプリント基板
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  溝
１４  基板領域
１６  端子領域
１８  穴
２２  カバーレイ層
２４  フィルム基板
２６，２８  導体回路
【図１】
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【図２】
2006278528.tif 000004
【図３】
2006278528.tif 000005
【図４】
2006278528.tif 000006