(57)【要約】【課題】  メタルマスクの被処理部分のスキージ面及び印刷面に均一に処理液を接触させて表面処理を的確に行えると共に処理液の接触偏りを原因とする処理跡の形成を抑制できる表面処理方法を提供する。【解決手段】  処理室形成用の凹部４ａと該凹部４ａの開口縁にシール材４ｄを有する１対の分割槽４を互いの凹部４ａがメタルマスク１を挟んで整合するようにシール材４ｄを介してメタルマスク１に突き合わせて両分割槽４の凹部４ａによってメタルマスク１の被処理部分１ａを包含する所定形状の処理室ＰＣを形成し、形成された処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを導入して該処理液ＰＦによりメタルマスク１の被処理部分１ａに表面処理を行う。【選択図】  図５
2006281523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室形成用の凹部と該凹部の開口縁にシール材を有する１対の分割槽を互いの凹部がメタルマスクを挟んで整合するようにシール材を介してメタルマスクに突き合わせて両分割槽の凹部によってメタルマスクの被処理部分を包含する所定形状の処理室を形成し、
形成された処理室内に処理液を導入して該処理液によりメタルマスクの被処理部分に表面処理を行う、
ことを特徴とするメタルマスクの表面処理方法。
【請求項２】
表面処理途中でメタルマスクの被処理部分と処理室内の処理液の少なくとも一方に動きを付与する、
ことを特徴とする請求項１に記載のメタルマスクの表面処理方法。
【請求項３】
メタルマスクを直立させた状態で表面処理を行う、
ことを特徴とする請求項１に記載のメタルマスクの表面処理方法。
【請求項４】
メタルマスクを傾斜させた状態で表面処理を行う、
ことを特徴とする請求項１に記載のメタルマスクの表面処理方法。
【請求項５】
表面処理途中でメタルマスク及び１対の分割槽の姿勢を変更する、
ことを特徴とする請求項２に記載のメタルマスクの表面処理方法。
【請求項６】
表面処理途中でメタルマスク及び１対の分割槽を振動させる、
ことを特徴とする請求項２に記載のメタルマスクの表面処理方法。
【請求項７】
表面処理途中で処理液を処理室内で流動させる、
ことを特徴とする請求項２に記載のメタルマスクの表面処理方法。
【請求項８】
処理室形成用の凹部と該凹部の開口縁にシール材を有する１対の分割槽を備え、該１対の分割槽は互いの凹部がメタルマスクを挟んで整合するようにシール材を介してメタルマスクに突き合わせることにより両分割槽の凹部によってメタルマスクの被処理部分を包含する所定形状の処理室を形成し得る、
ことを特徴とするメタルマスクの表面処理装置。
【請求項９】
メタルマスクの被処理部分と処理室内の処理液の少なくとも一方に動きを付与する手段を備える、
ことを特徴とする請求項８に記載のメタルマスクの表面処理装置。
【請求項１０】
各分割槽の凹部の開口縁近傍部分の内面及びシール材の内面と被処理部分のメタルマスクの表面との成す角度が鈍角である、
ことを特徴とする請求項８または９に記載のメタルマスクの表面処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷に用いられるメタルマスクの被処理部分に所定の表面処理を行うための表面処理方法と表面処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スクリーン印刷に用いられるメタルマスクは、ステンレス鋼等の金属薄板に様々な形状の複数の開口部を打ち抜き加工やレーザ加工やエッチング加工等によって形成することにより作成されている。このメタルマスクは厚さが非常に薄く強度的に弱いため、通常は、図１に示すようにメタルマスク１（開口部は図示省略）の周囲に紗等のテンション付与材２を接着し、このテンション付与材２の周囲に剛性枠３を接着した構成を備えたスクリーン版をもってして使用に供されている。
【０００３】
ところで、メタルマスクは母材が金属薄板から成るため表面全体に酸化膜が形成され易い。また、開口部の形成に打ち抜き加工を利用した場合には開口部の内面に微細なバリが残存し易い。さらに、開口部の形成にレーザ加工を利用した場合には、開口部の内面及びその周囲にドロスと称される酸化物が残存し易い。さらに、開口部の形成にエッチング加工を利用した場合には開口部の内面に微細な凹凸が残存し易い。
【０００４】
これら酸化膜，バリ，加工で生じた酸化物，凹凸等は、スキージによって半田ペーストや導体ペースト等の被印刷ペーストを開口部に充填する際の支障となると共に、印刷膜の厚さ精度や形状精度を低下させる原因となるため、製品化する前の前処理として前記の酸化膜，バリ，加工で生じた酸化物，凹凸等を除去する表面処理を行うことが望ましい。
【０００５】
前記の酸化膜，バリ，加工で生じた酸化物，凹凸等を除去する表面処理方法としては、図１に示したスクリーン版のメタルマスク１のスキージ面に被処理部分１ａを規定する額縁状囲み（図示省略）を設け、該スクリーン版をメタルマスク１のスキージ面が真上を向くように水平に設置し、且つ、メタルマスク１の印刷面（スキージ面とは反対側の面）に処理液回収用の容器を配置した状態で、額縁状囲みの内側部分に処理液を入れてメタルマスク１のスキージ面に供給し、該処理液を開口部を通じてメタルマスク１の印刷面に回り込ませ、印刷面に回り込んだ処理液を滴下させて容器に回収する方法が知られている。
【特許文献１】特開平６−５５７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従前の表面処理方法及び表面処理装置の場合、メタルマスク１の印刷面に回り込んだ処理液は該印刷面の表面状態、例えば微細な表面傾斜や濡れ性の違い等に応じた流れを有し、該流れに準じて印刷面の複数箇所から容器に向かって滴下することになる。つまり、メタルマスク１の印刷面に対する処理液の接触は均一であるとは言い難く、特に腐食性や付着性を有する処理液を使用した場合には前記流れに依存して縞模様の処理跡が印刷面に形成される恐れがある。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、メタルマスクの被処理部分のスキージ面及び印刷面に均一に処理液を接触させて表面処理を的確に行えると共に処理液の接触偏りを原因とする処理跡の形成を抑制できる表面処理方法及び表面処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明に係る表面処理方法は、処理室形成用の凹部と該凹部の開口縁にシール材を有する１対の分割槽を互いの凹部がメタルマスクを挟んで整合するようにシール材を介してメタルマスクに突き合わせて両分割槽の凹部によってメタルマスクの被処理部分を包含する所定形状の処理室を形成し、形成された処理室内に処理液を導入して該処理液によりメタルマスクの被処理部分に表面処理を行う、ことをその特徴とする。
【０００９】
この表面処理方法によれば、処理室内に処理液を導入することによりメタルマスクの被処理部分のスキージ面及び印刷面に均一に処理液を接触させることができるので、該処理液による表面処理を的確に行うことができると共に、処理液の接触偏りを原因とする処理跡の形成を抑制することができる。
【００１０】
一方、本発明に係る表面処理装置は、処理室形成用の凹部と該凹部の開口縁にシール材を有する１対の分割槽を備え、該１対の分割槽は互いの凹部がメタルマスクを挟んで整合するようにシール材を介してメタルマスクに突き合わせることにより両分割槽の凹部によってメタルマスクの被処理部分を包含する所定形状の処理室を形成し得る、ことをその特徴とする。
【００１１】
この表面処理装置によれば、前記の表面処理方法を好適、且つ、的確に実施することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、メタルマスクの被処理部分のスキージ面及び印刷面に均一に処理液を接触させて表面処理を的確に行えると共に処理跡の形成を抑制できる表面処理方法及び表面処理装置を提供することができる。
【００１３】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
［第１実施形態］
図２〜図６は本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第１実施形態を示す。図２〜図６に示した符号１はメタルマスク、２はテンション付与材、３は剛性枠であり、これらは図１を引用して先に説明したスクリーン版と同じであるためその説明を省略する。
【００１５】
本第１実施形態における表面処理装置は、対称形を成す１対の分割槽４を備える。各分割槽４は、処理室形成用の凹部４ａと、処理室ＰＣ（図３参照）内に処理液ＰＦ（図４参照）を導入するための入口４ｂと、余剰の処理液ＰＦ及び表面処理途中で発生した気体ＧＢ（図５参照）を処理室ＰＣ外に排出するための上側出口４ｃと、凹部４ａの開口縁に設けられたシール材４ｄを有する。
【００１６】
各分割槽４は処理液ＰＦに対して耐性を有する材料から形成されている。各凹部４ａは楕円形の一部を切り欠いたような縦断面形状を成し、メタルマスク１と対向する側に矩形状の開口を有する。各凹部４ａの下部は入口４ｂと連通し上部は上側出口４ｃと連通している。各入口４ｂは表面処理が完了した後に処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを処理室ＰＣ外に排出するための下側出口を兼用している。各シール材４ｄは処理液ＰＦに対して耐性を有する材料から成り、各凹部４ａの開口縁に枠状に設けられている。因みに、このシール材４ｄには図７（Ａ）に示した断面形状のものが使用されている。
【００１７】
図４〜図６の符号１１〜１６は流体回路を構成する機器を示すもので、符号１１は導入管、１２は導入管１１に介装されたポンプ、１３は各分割槽４の入口４ｂに接続された２つの流通管、１５は２つの流通管１３と導入管１１または排出管１４との接続を切り替えるための流路切替弁、１６は各分割槽４の上側出口４ｃに接続された第２排出管である。
【００１８】
導入管１１は図示省略の処理液タンクに接続されており、流路切替弁１５が図４の位置にあるときにはポンプ１２の作動により処理液ＰＦを各流通管１３を通じて各分割槽４の入口４ｂに送り込むことができる。また、流路切替弁１５が図６の位置あるときには各流通管１３からの処理液ＰＦを排出管１４に送り込むことができる。
【００１９】
以下に、１対の分割槽４を利用してメタルマスク１に表面処理を行う方法について説明する。ここでの表面処理には、背景技術で説明したような酸化膜，バリ，加工で生じた酸化物，凹凸等をメタルマスク１から除去する処理の他に、メタルマスク１の表面及び開口部内面を強化するための処理等を含む。メタルマスク１に対して異なる処理液を用いて異なる表面処理を行う場合には処理液毎に以下の方法を実施すればよい。
【００２０】
１対の分割槽４を利用してメタルマスク１に表面処理を行うときには、図２に示すように、スクリーン版のメタルマスク１を直立させ、該メタルマスク１のスキージ面（図２の右面）と印刷面（図２の左面）のそれぞれに分割槽４を互いの凹部４ａが向き合うように配置する。請求範囲にも記した「直立」の用語はメタルマスク１が完全な鉛直である状態並びに同状態から多少傾いた状態をその意味として含む。
【００２１】
そして、図３に示すように、１対の分割槽４を互いの凹部４ａがメタルマスク１を挟んで整合するようにシール材４ｄを介してメタルマスク１に所定圧力下で突き合わせる。これにより、両分割槽４のシール材４ｄがメタルマスク１に対向状態で密着し、両分割槽４の凹部４ａによってメタルマスク１の被処理部分１ａ（図１参照）を包含する所定形状の処理室ＰＣが形成される。
【００２２】
そして、図４に示すように、形成された処理室ＰＣ内に両分割槽４の入口４ｂから処理液ＰＦを導入する。この処理液ＰＦの導入に伴って処理室ＰＣ内の空気は両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ外に排出される。
【００２３】
処理室ＰＣが処理液ＰＦで満たされた後も表面処理に要する時間だけ該処理液ＰＦは所定の流量をもって連続的に供給されるため、図５に示すように、余剰の処理液ＰＦは両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ外に排出される。これにより、処理室ＰＣ内に導入された処理液ＰＦによってメタルマスク１の被処理部分１ａに処理液ＰＦに応じた所定の表面処理が施される。表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合には、該気体ＧＢは余剰の処理液ＰＦと一緒に両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ外に排出される。
【００２４】
図７（Ｂ）に示すように各分割槽４の凹部４ａの開口縁近傍部分の内面及びシール材４ｄの内面と被処理部分のメタルマスク１の表面との成す角度θが鈍角となるようにすれば、表面処理途中で発生した気体ＧＢが浮上する際に該気体ＧＢをメタルマスク１の表面から離れるように誘導することができる。これにより、メタルマスク１の被処理部分１ａの上部に気体ＧＢが停滞することを防いで、該停滞を原因とする処理跡の形成を防止することができる。
【００２５】
このシール材４ｄの代わりに、図８（Ａ）に示す縦断面円形状のシール材４ｄ’をその代わりに用いてもよい。１対の分割槽４を互いの凹部４ａがメタルマスク１を挟んで整合するようにシール材４ｄ’を介してメタルマスク１に所定圧力下で突き合わせた状態では、図８（Ｂ）に示すように、各シール材４ｄ’は図７（Ｂ）に示したシール材４ｄと類似の形状に変形してメタルマスク１に密着するため、シール材４ｄを用いた場合と同様に、表面処理途中で発生した気体ＧＢが浮上する際に該気体ＧＢをメタルマスク１の表面から離れるように誘導して、メタルマスク１の被処理部分１ａの上部に気体ＧＢが停滞することを防ぐことができる。
【００２６】
所期の表面処理が完了した後は、図６に示すように、処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを両分割槽４の下側出口兼用の入口４ｂから処理室ＰＣ外に排出する。この処理液ＰＦの排出に伴って両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ内に空気が導入される。
【００２７】
処理室ＰＣ内の処理液ＰＦが排出された後は１対の分割槽４をメタルマスク１から引き離して、表面処理が完了したメタルマスク１を取り出す。因みに、異なる処理液によって異なる表面処理を続けて行う場合には、１対の分割槽４をメタルマスク１から引き離さずに、必要により洗浄液を処理室ＰＣ内に供給してメタルマスク１及び両分割槽４を洗浄した後、処理室ＰＣ内への処理液の導入と処理室ＰＣ内からの処理液ＰＦの排出を前記同様に行うようにしてもよい。このようにすれば１対の分割槽４をメタルマスク１から引き離す際、並びに、引き離し後のメタルマスク１をハンドリングする際に生じ得るメタルマスク１の変形を回避することができる。
【００２８】
このように、第１実施形態の表面処理方法によれば、処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを導入することによりメタルマスク１の被処理部分１ａのスキージ面及び印刷面に均一に処理液ＰＦを接触させることができるので、該処理液ＰＦによる表面処理を的確に行うことができると共に、処理液ＰＦの接触偏りを原因とする処理跡の形成を抑制することができる。
【００２９】
また、処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを連続的に供給して余剰の処理液ＰＦを排出するようにしているので、メタルマスク１の被処理部分１ａに新鮮な処理液ＰＦを供給して表面処理を効果的に行えると共に、表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合でも該気体ＧＢを液流によって余剰の処理液ＰＦと一緒に効果的に排出して表面処理に対する悪影響を排除することができる。
【００３０】
さらに、表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合には、該気体ＧＢを直立状態で配されたメタルマスク１の被処理部分１ａのスキージ面及び印刷面に沿って浮上させることができるので、該気体ＧＢの浮上によって被処理部分１ａのスキージ面及び印刷面の近傍の処理液ＰＦの流動を促進させて処理液ＰＦの接触偏りを原因とする処理跡の形成をより効果的に抑制することができる。
【００３１】
さらに、メタルマスク１の開口部に気泡が存する場合でも、該気泡を処理室ＰＣ内で流動する処理液ＰＦによって開口部から抜き出すことができると共に、該気泡を被処理部分１ａのスキージ面及び印刷面に沿って浮上する気体ＧＢによって引き連れて開口部から抜き出すことができるので、開口部からの気泡の離脱を促進して開口部内面への処理液ＰＦの接触を良好に行うことができる。
【００３２】
一方、第１実施形態の表面処理装置によれば、前記の表面処理方法を好適、且つ、的確に実施して、同様の作用効果を得ることができる。
【００３３】
尚、前述の第１実施形態では、各分割槽４の下部に設けた入口４ｂが、処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを処理室ＰＣ外に排出するための下側出口を兼用している装置を示したが、入口４ｂを下側出口とし、入口を下側出口と別位置、例えば各分割槽４の上部に独立して設けるようにしてもよい。この場合には、流体回路として、各下側出口に接続された２つの流通管１３に開閉弁介装の排出管１４を接続し、且つ、各入口にポンプ介装の導入管１１の分岐端を接続した構成を採用するとよい。
【００３４】
［第２実施形態］
図９〜図１３は本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第２実施形態を示す。図９〜図１３に示した符号１はメタルマスク、２はテンション付与材、３は剛性枠であり、これらは図１を引用して先に説明したスクリーン版と同じであるためその説明を省略する。
【００３５】
本第２実施形態における表面処理装置は、対称形を成す１対の分割槽５を備える。各分割槽５は、処理室形成用の凹部５ａと、処理室ＰＣ（図１０参照）内に処理液ＰＦ（図１１参照）を導入するための入口５ｂと、余剰の処理液ＰＦ（図１２参照）を処理室ＰＣ外に排出するための上側出口５ｃと、凹部５ａの開口縁に設けられたシール材５ｄを有する。
【００３６】
各分割槽５は処理液ＰＦに対して耐性を有する材料から形成されている。各凹部５ａは楕円形の一部を切り欠いたような縦断面形状を成し、メタルマスク１と対向する側に矩形状開口を有し上面に略矩形状の開口を有する。各凹部５ａの下部は入口５ｂと連通し上部は上側出口５ｃと連通している。各入口５ｂは表面処理が完了した後に処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを処理室ＰＣ外に排出するための下側出口を兼用している。各シール材５ｄは処理液ＰＦに対して耐性を有する材料から成り、各凹部５ａの開口縁に略Ｕ状に設けられている。因みに、このシール材５ｄには図７（Ａ）に示した断面形状のもの、或いは、図８（Ａ）に示した断面形状のものが使用されている。
【００３７】
図１１〜図１３の符号１１〜１６は流体回路を構成する機器を示すもので、符号１１は導入管、１２は導入管１１に介装されたポンプ、１３は各分割槽５の入口５ｂに接続された２つの流通管、１５は２つの流通管１３と導入管１１または排出管１４との接続を切り替えるための流路切替弁、１６は各分割槽５の上側出口５ｃに接続された第２排出管である。
【００３８】
導入管１１は図示省略の処理液タンクに接続されており、流路切替弁１５が図１１の位置にあるときにはポンプ１２の作動により処理液ＰＦを各流通管１３を通じて各分割槽５の入口５ｂに送り込むことができる。また、流路切替弁１５が図１３の位置あるときには各流通管１３からの処理液ＰＦを排出管１４に送り込むことができる。
【００３９】
以下に、１対の分割槽５を利用してメタルマスク１に表面処理を行う方法について説明する。ここでの表面処理には、背景技術で説明したような酸化膜，バリ，加工で生じた酸化物，凹凸等をメタルマスク１から除去する処理の他に、メタルマスク１の表面及び開口部内面を強化するための処理等を含む。メタルマスク１に対して異なる処理液を用いて異なる表面処理を行う場合には処理液毎に以下の方法を実施すればよい。
【００４０】
１対の分割槽５を利用してメタルマスク１に表面処理を行うときには、図９に示すように、スクリーン版のメタルマスク１を直立させ、該メタルマスク１のスキージ面（図９の右面）と印刷面（図９の左面）のそれぞれに分割槽５を互いの凹部５ａが向き合うように配置する。請求範囲にも記した「直立」の用語はメタルマスク１が完全な鉛直である状態並びに同状態から多少傾いた状態をその意味として含む。
【００４１】
そして、図１０に示すように、１対の分割槽５を互いの凹部５ａがメタルマスク１を挟んで整合するようにシール材５ｄを介してメタルマスク１に所定圧力下で突き合わせる。これにより、両分割槽５のシール材５ｄがメタルマスク１に対向状態で密着し、両分割槽５の凹部５ａによってメタルマスク１の被処理部分１ａ（図１参照）を包含する上面開口の所定形状の処理室ＰＣが形成される。後の説明から分かるようにこの処理室ＰＣの上面開口と両分割槽５の上側出口５ｃは、第１実施形態における両分割槽４の上側出口４ｃの役割を分担する。
【００４２】
そして、図１１に示すように、形成された処理室ＰＣ内に両分割槽５の入口５ｂから処理液ＰＦを導入する。この処理液ＰＦの導入に伴って処理室ＰＣ内の空気は処理室ＰＣの上面開口から処理室ＰＣ外に排出される。
【００４３】
処理室ＰＣ内の処理液ＰＦの液位が上側出口５ｃに達した後も表面処理に要する時間だけ該処理液ＰＦは所定の流量をもって連続的に供給されるため、図１２に示すように、余剰の処理液ＰＦは両分割槽５の上側出口５ｃから処理室ＰＣ外に排出される。これにより、処理室ＰＣ内に導入された処理液ＰＦによってメタルマスク１の被処理部分１ａに処理液ＰＦに応じた所定の表面処理が施される。表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合には、該気体ＧＢは処理室ＰＣの上面開口から処理室ＰＣ外に排出される。
【００４４】
所期の表面処理が完了した後は、図１３に示すように、処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを両分割槽５の下側出口兼用の入口５ｂから処理室ＰＣ外に排出する。この処理液ＰＦの排出に伴って処理室ＰＣの上面開口から処理室ＰＣ内に空気が導入される。
【００４５】
処理室ＰＣ内の処理液ＰＦが排出された後は１対の分割槽５をメタルマスク１から引き離して、表面処理が完了したメタルマスク１を取り出す。因みに、異なる処理液によって異なる表面処理を続けて行う場合には、１対の分割槽５をメタルマスク１から引き離さずに、必要により洗浄液を処理室ＰＣ内に供給してメタルマスク１及び両分割槽５を洗浄した後、処理室ＰＣ内への処理液の導入と処理室ＰＣ内からの処理液ＰＦの排出を前記同様に行うようにしてもよい。このようにすれば１対の分割槽５をメタルマスク１から引き離す際、並びに、引き離し後のメタルマスク１をハンドリングする際に生じ得るメタルマスク１の変形を回避することができる。
【００４６】
このように、第２実施形態の表面処理方法によれば、処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを導入することによりメタルマスク１の被処理部分１ａのスキージ面及び印刷面に均一に処理液ＰＦを接触させることができるので、該処理液ＰＦによる表面処理を的確に行うことができると共に、処理液ＰＦの接触偏りを原因とする処理跡の形成を抑制することができる。
【００４７】
また、処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを連続的に供給して余剰の処理液ＰＦを排出するようにしているので、メタルマスク１の被処理部分１ａに新鮮な処理液ＰＦを供給して表面処理を効果的に行えると共に、表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合でも該気体ＧＢを液流によって処理室ＰＣの上面開口から効果的に排出して表面処理に対する悪影響を排除することができる。
【００４８】
さらに、表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合には、該気体ＧＢを直立状態で配されたメタルマスク１の被処理部分１ａのスキージ面及び印刷面に沿って浮上させることができるので、該気体ＧＢの浮上によって被処理部分１ａのスキージ面及び印刷面の近傍の処理液ＰＦの流動を促進させて処理液ＰＦの接触偏りを原因とする処理跡の形成をより効果的に抑制することができる。
【００４９】
さらに、メタルマスク１の開口部に気泡が存する場合でも、該気泡を処理室ＰＣ内で流動する処理液ＰＦによって開口部から抜き出すことができると共に、該気泡を被処理部分１ａのスキージ面及び印刷面に沿って浮上する気体ＧＢによって引き連れて開口部から抜き出すことができるので、開口部からの気泡の離脱を促進して開口部内面への処理液ＰＦの接触を良好に行うことができる。
【００５０】
一方、第２実施形態の表面処理装置によれば、前記の表面処理方法を好適、且つ、的確に実施して、同様の作用効果を得ることができる。
【００５１】
尚、前述の第２実施形態では、各分割槽５の下部に設けた入口５ｂが、処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを処理室ＰＣ外に排出するための下側出口を兼用している装置を示したが、入口５ｂを下側出口とし、入口を下側出口と別位置、例えば各分割槽５の上部に独立して設けるようにしてもよい。この場合には、流体回路として、各下側出口に接続された２つの流通管１３に開閉弁介装の排出管１４を接続し、且つ、各入口にポンプ介装の導入管１１の分岐端を接続した構成を採用するとよい。
【００５２】
［第３実施形態］
図１４は本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第３実施形態を示す。本第３実施形態が前述の第１実施形態と異なるところは、メタルマスク１を傾斜させた状態で表面処理を行う点にある。スクリーン版を含む装置構成は第１実施形態と同じであるのでその説明を省略する。
【００５３】
１対の分割槽４を利用してメタルマスク１に表面処理を行うときには、スクリーン版のメタルマスク１を傾斜させ、該メタルマスク１のスキージ面（図１４の右面）と印刷面（図１４の左面）のそれぞれに分割槽４を互いの凹部４ａが向き合うように配置する。請求範囲にも記した「傾斜」の用語はメタルマスク１が「直立」の概念に含まれない程度に傾いている状態をその意味として含む。
【００５４】
そして、１対の分割槽４を互いの凹部４ａがメタルマスク１を挟んで整合するようにシール材４ｄを介してメタルマスク１に所定圧力下で突き合わせる。これにより、両分割槽４のシール材４ｄがメタルマスク１に対向状態で密着し、両分割槽４の凹部４ａによってメタルマスク１の被処理部分１ａ（図１参照）を包含する所定形状の処理室ＰＣが形成される。
【００５５】
そして、形成された処理室ＰＣ内に両分割槽４の入口４ｂから処理液ＰＦを導入する。この処理液ＰＦの導入に伴って処理室ＰＣ内の空気は両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ外に排出される。
【００５６】
処理室ＰＣが処理液ＰＦで満たされた後も表面処理に要する時間だけ該処理液ＰＦは所定の流量をもって連続的に供給されるため、余剰の処理液ＰＦは両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ外に排出される。これにより、処理室ＰＣ内に導入された処理液ＰＦによってメタルマスク１の被処理部分１ａに処理液ＰＦに応じた所定の表面処理が施される。表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合には、該気体ＧＢは余剰の処理液ＰＦと一緒に両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ外に排出される。
【００５７】
所期の表面処理が完了した後は、処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを両分割槽４の下側出口兼用の入口４ｂから処理室ＰＣ外に排出する。この処理液ＰＦの排出に伴って両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ内に空気が導入される。
【００５８】
処理室ＰＣ内の処理液ＰＦが排出された後は１対の分割槽４をメタルマスク１から引き離して、表面処理が完了したメタルマスク１を取り出す。因みに、異なる処理液によって異なる表面処理を続けて行う場合には、１対の分割槽４をメタルマスク１から引き離さずに、必要により洗浄液を処理室ＰＣ内に供給してメタルマスク１及び両分割槽４を洗浄した後、処理室ＰＣ内への処理液の導入と処理室ＰＣ内からの処理液ＰＦの排出を前記同様に行うようにしてもよい。このようにすれば１対の分割槽４をメタルマスク１から引き離す際、並びに、引き離し後のメタルマスク１をハンドリングする際に生じ得るメタルマスク１の変形を回避することができる。
【００５９】
このように、第３実施形態の表面処理方法によれば、第１実施形態と同様の作用効果が得られる他に以下の作用効果を得ることができる。
【００６０】
つまり、メタルマスク１を傾斜させた状態で表面処理を行うので、メタルマスク１の開口部に気泡が存する場合でも該気泡を自らの浮力によって浮上させて開口部から抜き出すことができる。これにより、開口部からの気泡の離脱を促進して開口部内面への処理液ＰＦの接触を良好に行うことができる。
【００６１】
一方、第３実施形態の表面処理装置によれば、前記の表面処理方法を好適、且つ、的確に実施して、同様の作用効果を得ることができる。
【００６２】
尚、本第３実施形態の特徴である「メタルマスク１を傾斜させた状態で表面処理を行う点」は第２実施形態にも適用可能であり、同特徴を第２実施形態に適用した場合でも前記同様の作用効果を得ることができる。
【００６３】
［第４実施形態］
図１５は本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第４実施形態を示す。本第４実施形態が前述の第１実施形態と異なるところは、表面処理途中でメタルマスク１及び１対の分割槽４の姿勢を変更する点にある。スクリーン版を含む装置構成は第１実施形態と同じであるのでその説明を省略する。
【００６４】
１対の分割槽４を利用してメタルマスク１に表面処理を行うときには、スクリーン版のメタルマスク１のスキージ面（図１５の右面）と印刷面（図１５の左面）のそれぞれに分割槽４を互いの凹部４ａが向き合うように配置する。
【００６５】
そして、１対の分割槽４を互いの凹部４ａがメタルマスク１を挟んで整合するようにシール材４ｄを介してメタルマスク１に所定圧力下で突き合わせる。これにより、両分割槽４のシール材４ｄがメタルマスク１に対向状態で密着し、両分割槽４の凹部４ａによってメタルマスク１の被処理部分１ａ（図１参照）を包含する所定形状の処理室ＰＣが形成される。
【００６６】
そして、形成された処理室ＰＣ内に両分割槽４の入口４ｂから処理液ＰＦを導入する。この処理液ＰＦの導入に伴って処理室ＰＣ内の空気は両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ外に排出される。
【００６７】
処理室ＰＣが処理液ＰＦで満たされた後も表面処理に要する時間だけ該処理液ＰＦは所定の流量をもって連続的に供給されるため、余剰の処理液ＰＦは両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ外に排出される。これにより、処理室ＰＣ内に導入された処理液ＰＦによってメタルマスク１の被処理部分１ａに処理液ＰＦに応じた所定の表面処理が施される。この表面処理途中では、１対の分割槽４及び両分割槽４によって挟み込まれたメタルマスク１を所定方向に所定角度範囲で揺動させてメタルマスク１の姿勢を変更する。表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合には、該気体ＧＢは余剰の処理液ＰＦと一緒に両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ外に排出される。
【００６８】
所期の表面処理が完了した後は、処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを両分割槽４の下側出口兼用の入口４ｂから処理室ＰＣ外に排出する。この処理液ＰＦの排出に伴って両分割槽４の上側出口４ｃから処理室ＰＣ内に空気が導入される。
【００６９】
処理室ＰＣ内の処理液ＰＦが排出された後は１対の分割槽４をメタルマスク１から引き離して、表面処理が完了したメタルマスク１を取り出す。因みに、異なる処理液によって異なる表面処理を続けて行う場合には、１対の分割槽４をメタルマスク１から引き離さずに、必要により洗浄液を処理室ＰＣ内に供給してメタルマスク１及び両分割槽４を洗浄した後、処理室ＰＣ内への処理液の導入とメタルマスク１の姿勢変更と処理室ＰＣ内からの処理液ＰＦの排出を前記同様に行うようにしてもよい。このようにすれば１対の分割槽４をメタルマスク１から引き離す際、並びに、引き離し後のメタルマスク１をハンドリングする際に生じ得るメタルマスク１の変形を回避することができる。
【００７０】
このように、第４実施形態の表面処理方法によれば、第１実施形態と同様の作用効果が得られる他に以下の作用効果を得ることができる。
【００７１】
つまり、表面処理途中でメタルマスク１及び１対の分割槽４の姿勢を変更しているので、メタルマスク１の開口部に気泡が存する場合でも、該気泡をメタルマスク１が傾いたときに自らの浮力によって浮上させて開口部から抜き出すことができると共に、姿勢変更により処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを強制的に流動させて開口部から気泡を抜き出すことができる。これにより、開口部からの気泡の離脱を促進して開口部内面への処理液ＰＦの接触を良好に行うことができる。
【００７２】
また、表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合には、姿勢変更によって該気体ＧＢと開口部に存する気泡とを合体させて浮力を高めることが可能であり、合体した気体の浮上によって被処理部分１ａのスキージ面及び印刷面の近傍の処理液ＰＦの流動を効果的に促進できると共に、合体した気体を確実に浮上させて処理室ＰＣ外に排出することができる。
【００７３】
一方、第４実施形態の表面処理装置によれば、前記の表面処理方法を好適、且つ、的確に実施して、同様の作用効果を得ることができる。
【００７４】
尚、本第４実施形態の特徴である「表面処理途中でメタルマスク１及び１対の分割槽４の姿勢を変更する点」は第２実施形態にも適用可能であり、同特徴を第２実施形態に適用した場合でも前記同様の作用効果を得ることができる。
【００７５】
［第５実施形態］
図１６は本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第５実施形態を示す。本第５実施形態が前述の第２実施形態と異なるところは、１対の分割槽５及び両分割槽５によって挟み込まれたメタルマスク１を傾斜させた状態で表面処理を行う点にある。スクリーン版を含む装置構成は第２実施形態と同じであるのでその説明を省略する。
【００７６】
１対の分割槽５を利用してメタルマスク１に表面処理を行うときには、スクリーン版のメタルマスク１のスキージ面（図１６の右面）と印刷面（図１６の左面）のそれぞれに分割槽５を互いの凹部５ａが向き合うように配置する。
【００７７】
そして、１対の分割槽５を互いの凹部５ａがメタルマスク１を挟んで整合するようにシール材５ｄを介してメタルマスク１に所定圧力下で突き合わせる。これにより、両分割槽５のシール材５ｄがメタルマスク１に対向状態で密着し、両分割槽５の凹部５ａによってメタルマスク１の被処理部分１ａ（図１参照）を包含する所定形状の処理室ＰＣが形成される。
【００７８】
そして、形成された処理室ＰＣ内に両分割槽５の入口５ｂから処理液ＰＦを導入する。この処理液ＰＦの導入に伴って処理室ＰＣ内の空気は処理室ＰＣの上面開口から処理室ＰＣ外に排出される。
【００７９】
処理室ＰＣ内の処理液ＰＦの液位が上側出口５ｃに達した後も表面処理に要する時間だけ該処理液ＰＦは所定の流量をもって連続的に供給されるため、余剰の処理液ＰＦは一方の分割槽５の上側出口５ｃから処理室ＰＣ外に排出される。これにより、処理室ＰＣ内に導入された処理液ＰＦによってメタルマスク１の被処理部分１ａに処理液ＰＦに応じた所定の表面処理が施される。表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合には、該気体ＧＢは余剰の処理液ＰＦと一緒に両分割槽５の上側出口５ｃから処理室ＰＣ外に排出される。
【００８０】
所期の表面処理が完了した後は、処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを両分割槽５の下側出口兼用の入口５ｂから処理室ＰＣ外に排出する。この処理液ＰＦの排出に伴って処理室ＰＣの上面開口から処理室ＰＣ内に空気が導入される。
【００８１】
処理室ＰＣ内の処理液ＰＦが排出された後は１対の分割槽５をメタルマスク１から引き離して、表面処理が完了したメタルマスク１を取り出す。因みに、異なる処理液によって異なる表面処理を続けて行う場合には、１対の分割槽５をメタルマスク１から引き離さずに、必要により洗浄液を処理室ＰＣ内に供給してメタルマスク１及び両分割槽５を洗浄した後、処理室ＰＣ内への処理液の導入と処理室ＰＣ内からの処理液ＰＦの排出を前記同様に行うようにしてもよい。このようにすれば１対の分割槽５をメタルマスク１から引き離す際、並びに、引き離し後のメタルマスク１をハンドリングする際に生じ得るメタルマスク１の変形を回避することができる。
【００８２】
このように、第５実施形態の表面処理方法によれば、第２実施形態と同様の作用効果が得られる他に以下の作用効果を得ることができる。
【００８３】
つまり、１対の分割槽５及び両分割槽５によって挟み込まれたメタルマスク１を傾斜させた状態で表面処理を行うので、表面処理途中では処理室ＰＣを構成する一方の凹部５ａからメタルマスク１の開口部を通じて他方の凹部５ｃに至る処理液ＰＦの流れが生じることになる。この流れは、一方の分割槽５の入口５ｂから凹部５ａ内に導入される処理液ＰＦの流量と他方の分割槽５の入口５ｂから凹部５ａ内に導入される処理液ＰＦの流量を異ならせることによってより顕著なものとすることができる。依って、メタルマスク１の開口部に気泡が存する場合でも、該気泡を前記の処理液ＰＦの流れによって開口部から抜き出すことができ、開口部からの気泡の離脱を促進して開口部内面への処理液ＰＦの接触を良好に行うことができる。勿論、メタルマスク１を傾斜させた状態で表面処理を行うので、開口部に気泡が存する場合でも該気泡を自らの浮力によって浮上させて開口部から抜き出す作用も併せて得られる。
【００８４】
一方、第５実施形態の表面処理装置によれば、前記の表面処理方法を好適、且つ、的確に実施して、同様の作用効果を得ることができる。
【００８５】
尚、本第５実施形態の特徴である「１対の分割槽５及び両分割槽５によって挟み込まれたメタルマスク１を傾斜させた状態で表面処理を行う点」は第１実施形態にも適用可能であり、同特徴を第１実施形態に適用した場合でも前記同様の作用効果を得ることができる。
【００８６】
［第６実施形態］
図１７は本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第６実施形態を示す。同図に示した符号１はメタルマスク、２はテンション付与材、３は剛性枠であり、これらは図１を引用して先に説明したスクリーン版と同じであるためその説明を省略する。
【００８７】
本第６実施形態における表面処理装置は、対称形を成す１対の分割槽６を備える。下側の分割槽６は、処理室形成用の凹部６ａと、処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを導入するための入口６ｂと、凹部６ａの開口縁に設けられたシール材６ｃを有する。上側分割槽６は、処理室形成用の凹部６ａと、余剰の処理液ＰＦ及び表面処理途中で発生した気体ＧＢを処理室ＰＣ外に排出するための出口６ｄと、凹部６ａの開口縁に設けられたシール材６ｃを有する。
【００８８】
各分割槽６は処理液ＰＦに対して耐性を有する材料から形成されている。各凹部６ａは楕円形の一部を切り欠いたような縦断面形状を成し、メタルマスク１と対向する側に矩形状の開口を有する。下側分割槽６の凹部６ａの下部は入口６ｂと連通し、上側分割槽６の凹部６ａの上部は出口６ｄと連通している。下側分割槽６の入口６ｂは表面処理が完了した後に処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを処理室ＰＣ外に排出するための下側出口を兼用している。各シール材６ｃは処理液ＰＦに対して耐性を有する材料から成り、各凹部６ａの開口縁に枠状に設けられている。因みに、このシール材６ｃには図７（Ａ）に示した断面形状のもの、或いは、図８（Ａ）に示した断面形状のものが使用されている。
【００８９】
１対の分割槽６を利用してメタルマスク１に表面処理を行うときには、スクリーン版のメタルマスク１をほぼ水平にし、該メタルマスク１のスキージ面（図１７の下面）と印刷面（図１７の上面）のそれぞれに分割槽６を互いの凹部６ａが向き合うように配置する。
【００９０】
そして、１対の分割槽６を互いの凹部６ａがメタルマスク１を挟んで整合するようにシール材６ｃを介してメタルマスク１に所定圧力下で突き合わせる。これにより、両分割槽６のシール材６ｃがメタルマスク１に対向状態で密着し、両分割槽６の凹部６ａによってメタルマスク１の被処理部分１ａ（図１参照）を包含する所定形状の処理室ＰＣが形成される。
【００９１】
そして、形成された処理室ＰＣ内に下側分割槽６の入口６ｂから処理液ＰＦを導入する。下側分割槽６の入口６ｂから導入された処理液ＰＦは下側分割槽６の凹部６ａからメタルマスク１の開口部を通じて上側分割槽６の凹部６ａに入り込む。この処理液ＰＦの導入に伴って処理室ＰＣ内の空気は上側分割槽６の出口６ｄから処理室ＰＣ外に排出される。
【００９２】
処理室ＰＣが処理液ＰＦで満たされた後も表面処理に要する時間だけ該処理液ＰＦは所定の流量をもって連続的に供給されるため、余剰の処理液ＰＦは上側分割槽６の出口６ｄから処理室ＰＣ外に排出される。これにより、処理室ＰＣ内に導入された処理液ＰＦによってメタルマスク１の被処理部分１ａに処理液ＰＦに応じた所定の表面処理が施される。この表面処理途中では、１対の分割槽６及び両分割槽６によって挟み込まれたメタルマスク１に振動を加える。表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合には、該気体ＧＢは余剰の処理液ＰＦと一緒に上側分割槽６の出口６ｄから処理室ＰＣ外に排出される。
【００９３】
所期の表面処理が完了した後は、処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを下側分割槽６の出口兼用の入口６ｂから処理室ＰＣ外に排出する。この処理液ＰＦの排出に伴って上側分割槽６の出口６ｄから処理室ＰＣ内に空気が導入される。
【００９４】
処理室ＰＣ内の処理液ＰＦが排出された後は１対の分割槽６をメタルマスク１から引き離して、表面処理が完了したメタルマスク１を取り出す。因みに、異なる処理液によって異なる表面処理を続けて行う場合には、１対の分割槽６をメタルマスク１から引き離さずに、必要により洗浄液を処理室ＰＣ内に供給してメタルマスク１及び両分割槽６を洗浄した後、処理室ＰＣ内への処理液の導入と処理室ＰＣ内からの処理液ＰＦの排出を前記同様に行うようにしてもよい。このようにすれば１対の分割槽６をメタルマスク１から引き離す際、並びに、引き離し後のメタルマスク１をハンドリングする際に生じ得るメタルマスク１の変形を回避することができる。
【００９５】
このように、第６実施形態の表面処理方法によれば、処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを導入することによりメタルマスク１の被処理部分１ａのスキージ面及び印刷面に均一に処理液ＰＦを接触させることができるので、該処理液ＰＦによる表面処理を的確に行うことができると共に、処理液ＰＦの接触偏りを原因とする処理跡の形成を抑制することができる。
【００９６】
また、処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを連続的に供給して余剰の処理液ＰＦを排出するようにしているので、メタルマスク１の被処理部分１ａに新鮮な処理液ＰＦを供給して表面処理を効果的に行えると共に、表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合でも該気体ＧＢを液流によって余剰の処理液ＰＦと一緒に効果的に排出して表面処理に対する悪影響を排除することができる。
【００９７】
さらに、下側分割槽６の入口６ｂから処理液ＰＦを導入し、余剰の処理液ＰＦを上側分割槽６の出口６ｄから処理室ＰＣ外に排出することによって、処理室ＰＣ内に下から上に向かう処理液ＰＦの流れを形成できるので、メタルマスク１の開口部に気泡が存する場合でも、該気泡を前記の処理液ＰＦの流れによって開口部から抜き出すことができ、これにより開口部からの気泡の離脱を促進して開口部内面への処理液ＰＦの接触を良好に行うことができる。
【００９８】
さらに、表面処理途中で１対の分割槽６及び両分割槽６によって挟み込まれたメタルマスク１に振動を加えているので、該加振によって開口部から気泡を抜き出す作用をより促進することができると共に、該加振によって開口部を通過する処理液ＰＦの方向及び速度に変化を生じさせて該変化によって開口部から気泡を抜き出す作用をより促進することができる。
【００９９】
さらに、表面処理途中で気体ＧＢが発生し該気体ＧＢがメタルマスク１の下側に溜まるような場合でも、該気体ＧＢがメタルマスク１の開口部を通じてメタルマスク１の上側に移動する作用を前記加振によって効果的に行うことができる。
【０１００】
一方、第６実施形態の表面処理装置によれば、前記の表面処理方法を好適、且つ、的確に実施して、同様の作用効果を得ることができる。
【０１０１】
尚、本第６実施形態の特徴である「メタルマスク１及び１対の分割槽６を振動させる点」は第１実施形態及び第２実施形態にも適用可能であり、同特徴を第１実施形態及び第２実施形態に適用した場合でも前記同様の作用効果を得ることができる。
【０１０２】
［第１〜第６実施形態共通の変形例］
以上、第１〜第６実施形態では、図１に示すスクリーン版が備えるメタルマスク１を表面処理の対象としたが、スクリーン版を構成する前のメタルマスク１単体を表面処理の対象としてもよい。勿論、表面処理の内容によっては開口部を形成する前のメタルマスク母材、即ち、金属薄板を表面処理の対象とすることもできる。
【０１０３】
また、第１〜第６実施形態では、処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを連続的に供給して余剰の処理液ＰＦを排出しながら表面処理を行う方法を示したが、処理室ＰＣ内に所定量の処理液ＰＦが導入した後に該処理液ＰＦの供給を停止して、表面処理が完了した後に処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを排出する方法を採用してもよい。
【０１０４】
［参考形態］
図１８は本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の参考形態を示す。同図に示した符号１はメタルマスク、２はテンション付与材、３は剛性枠であり、これらは図１を引用して先に説明したスクリーン版と同じであるためその説明を省略する。
【０１０５】
本参考形態における表面処理装置は、略対称形を成す１対の分割槽７を備える。下側の分割槽７は、処理室形成用の凹部７ａと、処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを導入するための噴霧口７ｂと、凹部７ａの開口縁に設けられたシール材７ｃと、余剰の処理液ＰＦを処理室ＰＣ外に排出するための出口７ｄを有する。上側分割槽７は、処理室形成用の凹部７ａと、処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを導入するための噴霧口７ｂと、凹部７ａの開口縁に設けられたシール材７ｃを有する。
【０１０６】
各分割槽７は処理液ＰＦに対して耐性を有する材料から形成されている。各凹部７ａは楕円形の一部を切り欠いたような縦断面形状を成し、メタルマスク１と対向する側に矩形状の開口を有する。下側分割槽７の凹部７ａの下部は噴霧口７ｂ及び出口７ｄと連通し、上側分割槽７の凹部７ａの上部は噴霧口７ｂと連通している。各シール材７ｃは処理液ＰＦに対して耐性を有する材料から成り、各凹部７ａの開口縁に枠状に設けられている。因みに、このシール材７ｃには図７（Ａ）に示した断面形状のもの、或いは、図８（Ａ）に示した断面形状のものが使用されている。
【０１０７】
１対の分割槽７を利用してメタルマスク１に表面処理を行うときには、スクリーン版のメタルマスク１をほぼ水平にし、該メタルマスク１のスキージ面（図１８の下面）と印刷面（図１８の上面）のそれぞれに分割槽７を互いの凹部７ａが向き合うように配置する。
【０１０８】
そして、１対の分割槽７を互いの凹部７ａがメタルマスク１を挟んで整合するようにシール材７ｃを介してメタルマスク１に所定圧力下で突き合わせる。これにより、両分割槽７のシール材７ｃがメタルマスク１に対向状態で密着し、両分割槽７の凹部７ａによってメタルマスク１の被処理部分１ａ（図１参照）を包含する所定形状の処理室ＰＣが形成される。
【０１０９】
そして、形成された処理室ＰＣ内に上下の分割槽７の噴霧口７ｂからメタルマスク１のスキージ面と印刷面のそれぞれに向かって処理液ＰＦを噴霧する。この処理液ＰＦの噴霧に伴って処理室ＰＣ内の空気は下側分割槽７の出口７ｄから処理室ＰＣ外に排出される。
【０１１０】
メタルマスク１に対する処理液ＰＦの噴霧は表面処理に要する時間だけ継続されるため、余剰の処理液ＰＦは下側分割槽７の出口７ｄから処理室ＰＣ外に排出される。これにより、メタルマスク１に噴霧された処理液ＰＦによってメタルマスク１の被処理部分１ａに処理液ＰＦに応じた所定の表面処理が施される。表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合には、該気体ＧＢは余剰の処理液ＰＦと一緒に下側分割槽７の出口７ｄから処理室ＰＣ外に排出される。
【０１１１】
所期の表面処理が完了した後は、処理室ＰＣ内の処理液ＰＦを下側分割槽７の出口７ｄ処理室ＰＣ外に排出してから、１対の分割槽７をメタルマスク１から引き離して、表面処理が完了したメタルマスク１を取り出す。因みに、異なる処理液によって異なる表面処理を続けて行う場合には、１対の分割槽７をメタルマスク１から引き離さずに、必要により洗浄液を処理室ＰＣ内に噴霧してメタルマスク１及び両分割槽７を洗浄した後、メタルマスク１への処理液の噴霧と処理室ＰＣ内からの処理液ＰＦの排出を前記同様に行うようにしてもよい。このようにすれば１対の分割槽７をメタルマスク１から引き離す際、並びに、引き離し後のメタルマスク１をハンドリングする際に生じ得るメタルマスク１の変形を回避することができる。
【０１１２】
このように、参考形態の表面処理方法によれば、処理室ＰＣ内に処理液ＰＦを噴霧することによりメタルマスク１の被処理部分１ａのスキージ面及び印刷面に均一に処理液ＰＦを接触させることができるので、該処理液ＰＦによる表面処理を的確に行うことができると共に、処理液ＰＦの接触偏りを原因とする処理跡の形成を抑制することができる。
【０１１３】
また、メタルマスク１に処理液ＰＦを連続して噴霧して余剰の処理液ＰＦを排出するようにしているので、メタルマスク１の被処理部分１ａに新鮮な処理液ＰＦを供給して表面処理を効果的に行えると共に、表面処理途中で気体ＧＢが発生した場合でも該気体ＧＢを余剰の処理液ＰＦと一緒に効果的に排出して表面処理に対する悪影響を排除することができる。
【０１１４】
さらに、処理液ＰＦをメタルマスク１のスキージ面及び印刷面に向かって噴霧しているので、メタルマスク１の開口部の大きさに拘わらず、噴霧された処理液ＰＦの微粒子を開口部内面にムラ無く接触させることができる。
【０１１５】
一方、参考形態の表面処理装置によれば、前記の表面処理方法を好適、且つ、的確に実施して、同様の作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】スクリーン版の斜視図である。
【図２】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第１実施形態を示す図である。
【図３】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第１実施形態を示す図である。
【図４】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第１実施形態を示す図である。
【図５】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第１実施形態を示す図である。
【図６】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第１実施形態を示す図である。
【図７】第１実施形態で採用可能なシール材を示す拡大縦断面図である。
【図８】第１実施形態で採用可能な他のシール材を示す拡大縦断面図である。
【図９】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第２実施形態を示す図である。
【図１０】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第２実施形態を示す図である。
【図１１】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第２実施形態を示す図である。
【図１２】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第２実施形態を示す図である。
【図１３】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第２実施形態を示す図である。
【図１４】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第３実施形態を示す図である。
【図１５】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第４実施形態を示す図である。
【図１６】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第５実施形態を示す図である。
【図１７】本発明を適用した表面処理方法及び表面処理装置の第６実施形態を示す図である。
【図１８】表面処理方法及び表面処理装置の参考形態を示す図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１…メタルマスク、２…テンション付与部材、３…剛性枠、４…分割槽、４ａ…凹部、４ｂ…入口、４ｃ…上側出口、４ｄ…シール材、５…分割槽、５ａ…凹部、５ｂ…入口、５ｃ…上側出口、５ｄ…シール材、６…分割槽、６ａ…凹部、６ｂ…入口、６ｃ…シール材、６ｄ…出口、ＰＣ…処理室、ＰＦ…処理液、ＧＢ…気体。
【図１】
2006281523.tif 000003
【図２】
2006281523.tif 000004
【図３】
2006281523.tif 000005
【図４】
2006281523.tif 000006
【図５】
2006281523.tif 000007
【図６】
2006281523.tif 000008
【図７】
2006281523.tif 000009
【図８】
2006281523.tif 000010
【図９】
2006281523.tif 000011
【図１０】
2006281523.tif 000012
【図１１】
2006281523.tif 000013
【図１２】
2006281523.tif 000014
【図１３】
2006281523.tif 000015
【図１４】
2006281523.tif 000016
【図１５】
2006281523.tif 000017
【図１６】
2006281523.tif 000018
【図１７】
2006281523.tif 000019
【図１８】
2006281523.tif 000020