(57)【要約】【課題】  形状安定性に優れ、小型化が可能で、かつ抵抗機能の品質特性に優れている抵抗体を有する部品内蔵型のプリント配線板の提供。【解決手段】  スクリーン印刷法により抵抗体ペーストを、目的とする抵抗体の抵抗値が得られる面積より大きい面積で塗布し、次いで硬化せしめた後、目的とする抵抗値が得られる面積に分割加工して抵抗体を形成する。【選択図】  図１
2006013193.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクリーン印刷法により抵抗体ペーストを、目的とする抵抗体の抵抗値が得られる面積より大きい面積で塗布し、次いで硬化せしめた後、目的とする抵抗値が得られる面積に分割加工することを特徴とするプリント配線板における抵抗体の形成方法。
【請求項２】
抵抗体ペーストを、少なくとも複数の配線パターンの一部と当該パターン間の絶縁基材の表面を覆うように塗布することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板における抵抗体の形成方法。
【請求項３】
分割加工をレーザで行なうことを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板における抵抗体の形成方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項記載の方法により形成された抵抗体を備えた基板が、内層部に設置されていることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、定形状で、小型で、かつ仕上り抵抗値のばらつきが小さい抵抗機能を有するプリント配線板における抵抗体の形成方法及び当該抵抗体を内蔵したプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、抵抗機能を有する部品は主にプリント配線板の表面に実装されてきたが、プリント配線板の高密度化や小型化などの要求と共に、抵抗機能を有する部品をプリント配線板の内部に設置した部品内蔵型のプリント配線板が重要となってきている。
【０００３】
プリント配線板の内部に部品を設置する方法及び設置する部品は数多く存在するが、その一つに、抵抗ペーストを、スクリーン印刷法によりプリント配線板上に塗布する、いわゆる厚膜抵抗体の形成方法（例えば、特許文献１参照）がある。
【０００４】
斯かる厚膜抵抗体は、厚膜抵抗体を印刷法で形成する際に、主としてスクリーン印刷版上の開口サイズにより厚膜抵抗体のサイズを制御しているが、その開口サイズ、特に抵抗体の幅となる部分のサイズをコントロールすることは困難であり、加えて、スクリーン印刷版を使用した場合では、形成した抵抗膜の厚さが違ってくることが度々生じる結果、厚膜抵抗体の抵抗値にばらつきが発生すると云う問題があった。
【０００５】
この従来法による抵抗体の形成方法と問題を図１０を用いてより具体的に説明する。始めに、図１０（ａ）に示す如く、銅張積層板１を用意し、回路形成を行ない抵抗体の電極部２を形成する。次いで、図１０（ｂ）に示す如く、当該電極部２にニッケル／金、銀などの貴金属めっきもしくは貴金属ペースト印刷にて電極保護膜３を施した後、図１０（ｃ）に示す如く、目的とする抵抗体５をスクリーン印刷法にて形成する。
【０００６】
しかしながら、このスクリーン印刷法による抵抗体の形成方法では、厚膜抵抗体を形成する場合にペーストの表面張力やにじみなどにより図１０（ｃ）に示される抵抗体５のように抵抗体５の角部分が穏やかに湾曲する（所謂ペーストだれ）ため、定形状の抵抗体や小型の抵抗体を形成することは困難であった。また、電極のピッチが違う場合は、図１０（ｃ）に示される抵抗体５のように膜の厚みが異なり抵抗値がばらつく問題があった。さらに、印刷用版上の開口による抵抗サイズの微細化に限界があり、具体的には、０．２mm幅以下サイズの抵抗体形成は困難なのが実状であった。
【特許文献１】特公平７−７０３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明が解決しようとする課題は、形状安定性に優れ、小型化することが可能であり、かつ抵抗機能の品質特性に優れている抵抗体を有する部品内蔵型のプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は上記課題を解決するために種々研究を重ねた。その結果、スクリーン印刷法により、抵抗体ペーストを電極となるパターンの上に塗布した後、プログラミングにより制御されたレーザ等で個々の抵抗体に分割すれば、所望の形状や大きさの抵抗体および抵抗値を得ることができることを見い出して本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、スクリーン印刷法により抵抗体ペーストを、目的とする抵抗体の抵抗値が得られる面積より大きい面積で塗布し、次いで硬化せしめた後、目的とする抵抗値が得られる面積に分割加工することを特徴とするプリント配線板における抵抗体の形成方法により上記課題を解決したものである。
【００１０】
また、本発明は、上記の方法により形成された抵抗体を備えた基板が、内層部に設置されていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、抵抗体ペーストの塗布面積が大きいため、端部におけるペーストだれが生じにくいので、定形状の形状安定性に優れた抵抗体を形成することができる。しかも分割加工により、小型化することが可能であり、かつ抵抗値にばらつきがない抵抗体を形成することができる。従って、また本発明によれば、抵抗品質特性に優れる抵抗体を有する部品内蔵型のプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明のプリント配線板における抵抗体の形成方法について図１〜図５を用いて説明する。
【００１３】
まず、図１（ａ）に示される銅張積層板１を用いて、回路形成を行ない抵抗体の電極部２を得る（図２参照）。次いで、図１（ｂ）に示すように、無電解ニッケルめっき及び無電解金めっき等の電極保護膜３を抵抗体の電極部２の所定部分に施す（図３参照）。次いで、図１（ｂ）に示すように、少なくとも２組以上の電極部２の上部（目的とする抵抗体の抵抗値が得られる面積より大きい面積）に、ポリマー型の抵抗体ペースト４をスクリーン印刷法にて塗布した後、当該ペースト４を乾燥・硬化せしめて図１（ｃ）に示される構造体を得る（図４参照）。
【００１４】
次いで、図１（ｄ）に示すように、プログラミングにより制御されたレーザ加工にて硬化した抵抗体ペースト４に分割溝６を形成し、目的とする抵抗値が得られる面積を有する複数の抵抗体５を得る（図５参照）。ここで、使用するレーザ及びその条件としては、例えばレーザ加工機に三菱社製のレーザ機（品番：ＭＬ−６０５ＧＴＸ）を使用し、図１（ｃ）で得られた抵抗体ペースト４をパルス幅８μｓ、ショット数１ショット、マスク径φ０．７mm、コリメーション１５２mmの条件でレーザ照射して分割溝６を形成する方法が挙げられる。
【００１５】
従来の方法によるスクリーン印刷のみによる抵抗体の形成方法では、その抵抗体のサイズがスクリーン版上の開口により決定されるため、形成する抵抗体の小型化や微細化に限界がある。具体的には、０．２mm幅以下サイズの抵抗体を形成することは従来の方法においては困難である。
【００１６】
しかしながら本発明では、抵抗体のサイズがレーザの切り溝によって形成できるために、その寸法加工性が大幅に向上し、形成する抵抗体の小型化や微細化が可能となり、特に小型な抵抗体としては、０．０５mmの形状の抵抗体を得ることもできる。
【実施例】
【００１７】
以下実施例を挙げて本発明を更に説明する。
【００１８】
実施例１
本発明の第１の実施例を図１を用いて説明する。
図１（ａ）に示される銅張積層板１として日立化成社製の銅張積層板「ＭＣＬ−Ｅ−６７」を用い、過硫酸ナトリウムにて該銅張積層板１の銅箔粗化を処理した後、当該銅箔表面にドライフィルムエッチングレジストをラミネートし、次いで、超高圧水銀ランプを用いて露光（条件：６５mJ／cm2）及び現像（条件：１wt％炭酸ナトリウム水溶液、３０℃）を行ない、塩化第二鉄液（条件：５０℃）を用いてエッチングを行なった後、ドライフィルムエッチングレジストを剥離（条件：３．０wt％水酸化ナトリウム溶液、５０℃）し、次いで、回路形成を行ない抵抗体の電極部２を得た。
【００１９】
次に、前記で得られた銅張積層板１に、日立化成社製の無電解ニッケル／金めっきレジスト用のドライフィルム「Ｈ８０５０」をラミネートし、次いで、電極部２以外をポジ電極部がネガのフォトマスクで露光（条件：超高圧水銀ランプ１４０mJ／cm2）し、現像（条件：１wt％炭酸ナトリウム水溶液、３０℃）を行ない、金めっきレジストを形成した。
【００２０】
次に、図１（ｂ）に示すように、電極部２の所定部分に、無電解ニッケルめっき（例えば、３〜５μｍ）及び無電解金めっき（例えば、０．０３〜０．３μｍ）の電極保護膜３を施した後、金めっきレジストを剥離（条件：３．０wt％水酸化ナトリウム溶液、５０℃）した。
【００２１】
次に、図１（ｂ）に示すように、少なくとも２組以上の電極部２の上部（目的とする抵抗体の抵抗値が得られる面積より大きい面積）に、ステンレスメッシュ♯２００、乳剤厚み１０μｍのスクリーン版で、アサヒ化学研究所製の抵抗体ペースト「ＴＵ−１Ｋ−０８」４を使用し、東海精機社製のスクリーン印刷機「セリアＳＳＰ−ＰＣ−６０５Ａ」で、硬度６０〜８０°の平スキージにて、スクリーン印刷法（条件：クリアランス２〜４mm、押し込み３〜６mm、印刷スピード２〜５cm／ｓ、印圧４０kgf）により塗布し、図１（ｃ）に示される構造体を得た。
【００２２】
次に、抵抗体ペースト４を熱風循環型オーブンで乾燥（条件：１２０℃、５〜３０分後）した後、ＩＲ炉にて本硬化（条件：２００〜２６０℃ピーク）し、膜厚を１０〜３０μｍとした。
【００２３】
次に、図１（ｄ）に示すように、三菱電機社製のレーザ加工機「ＭＬ−６０５ＧＴＸ」にて、図１（ｃ）で得られた硬化した抵抗体ペースト４をレーザ加工（条件：パルス幅８μｓ、ショット数１ショット、マスク径φ０．７mm、コリメーション１５２mm）し、分割溝６を形成して、目的とする抵抗値が得られる面積を有する複数の抵抗体５を備えたプリント配線板を得た。尚、複数の抵抗体５中、特に小型なものとしては、０．０５mm□の形状を呈していた。
【００２４】
実施例２
本発明の第２の実施例を図６を用いて説明する。
実施例１で得られた抵抗体５を備えたプリント配線板（図６（ａ））を内層部として、プリプレグ７を介して導体層を積層した後、外層回路８を形成し、図６（ｂ）に示すようなプリント配線板を得た。
【００２５】
実施例３
本発明の第３の実施例を図７を用いて説明する。
古河サーキットフォイル社製のキャリア付き銅箔９「ＤＯＵＢＬＥＴＨＩＮＳ２（キャリア部５μｍ／銅箔部３５μｍ）」に、前記実施例１と同様にして抵抗体ペースト４をスクリーン印刷にて塗布し、図７（ａ）に示すような構造体を得た。
【００２６】
次に、得られた構造体を、実施例１と同様にして乾燥及び硬化させた後、レーザ加工にて分割溝６を形成し、抵抗体５を備えた図７（ｂ）に示すような構造体を得た。
【００２７】
次に、銅箔９及び日立化成社製のプリプレグ７「ＧＥＡ−６７」を、抵抗体５が内側になるように真空積層プレス（条件：１６０℃／２０分）で積層し、図７（ｃ）に示すような構造体を得た。
【００２８】
次に、過硫酸ナトリウムにて銅箔９を粗化処理した後、当該銅箔９表面に日立化成社製のドライフィルムエッチングレジスト「ＲＹ３２１５」をラミネートし、次いで、超高圧水銀ランプにて露光（条件：６５mJ／cm2）及び現像（１wt％炭酸ナトリウム水溶液、３０℃）を行ない、次いで、塩化第二鉄液（条件：５０℃）でエッチング後に、ドライフィルムエッチングレジストを剥離（条件：３．０wt％水酸化ナトリウム溶液、５０℃）し、回路形成を行ない抵抗体の電極部２を得て、図７（ｄ）に示すようなプリント配線板を得た。
【００２９】
試験例
本発明により形成された抵抗体が、従来の方法による抵抗体より良好である点を具体的に示すために、抵抗値を測定した。本発明における抵抗体の抵抗値測定結果は図８に示すとおりであり、また従来の方法における抵抗体の抵抗値測定結果は図９に示すとおりであった。尚、本発明及び従来の方法により数種の抵抗体幅を形成し、それを図８及び図９の横軸に示し、またその各抵抗体幅の抵抗値を測定した上、測定結果より抵抗体が有する安定性を把握するために、抵抗偏差（％）を算出し、それを図８及び図９の縦軸に示した。
【００３０】
図８及び図９から明らかな如く、本発明と従来の方法の顕著な差の１点目は、本発明によれば小型な抵抗体を形成することができることである。すなわち、本発明の抵抗体はスクリーン印刷の精度よりもレーザ加工精度による影響が大きく、その結果、０．２mm幅以下の小型な抵抗を形成できる。
【００３１】
２点目は、本発明で得られる抵抗体はその幅による依存性がないことである。これは、従来の方法より加工精度が良好であるために得られる結果であり、プリント配線板の機能性を重視した場合には重要な効果である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の抵抗体の形成方法を示す概略断面工程説明図。
【図２】図１（ａ）の工程に対応する平面説明図。
【図３】図１（ｂ）の工程に対応する平面説明図。
【図４】図１（ｃ）の工程に対応する平面説明図。
【図５】図１（ｄ）の工程に対応する平面説明図。
【図６】本発明のプリント配線板の製造例を示す概略断面説明図。
【図７】本発明の他のプリント配線板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図８】本発明における抵抗体の抵抗値測定結果を示すグラフ。
【図９】従来の方法における抵抗体の抵抗値測定結果を示すグラフ。
【図１０】従来の抵抗体の形成方法を示す概略断面工程説明図。
【符号の説明】
【００３３】
１：銅張積層板
２：電極部
３：電極保護膜
４：抵抗体ペースト
５：抵抗体
６：分割溝
７：プリプレグ
８：外層回路
９：キャリア付き銅箔
【図１】
2006013193.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006013193.tif 000008
【図７】
2006013193.tif 000009
【図８】
2006013193.tif 000010
【図９】
2006013193.tif 000011
【図１０】
2006013193.tif 000012