(57)【要約】【課題】複数の計測点を同時に計測する生体光計測装置において、計測点間の信号強度の差異を減少させ、計測精度を向上させる。【解決手段】本発明の生体光計測装置では、光強度調整部を配置し、計測点ごとの光強度の検出結果を用い、計測点間の光強度レベルを揃えるように、光出射部に対して出射光強度の制御を行う。その後、本計測を行うことにより、計測点間の信号強度の差異を減少させ、計測精度を向上させることができる。この場合、例えば、光強度調整部は、全ての計測点のうち、１つの光出射部の出射光が通過している複数の計測点を選択し、この中でもっとも大きな光強度の計測点をさらに選び、この光強度に対する予め定めた所定値にするように、対応する光出射部の光強度を調整することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光出射部と、該光出射部からの光をそれぞれ被検体まで伝搬し、被検体の異なる部位に向かって照射するための複数の照射用光ファイバと、前記複数の照射用光ファイバからそれぞれ出射され、被検体内のそれぞれの計測点を通過した複数の前記光を受け取って、それらの混合光を伝搬する検出用光ファイバと、前記検出用光ファイバを伝搬してきた光を検出する検出部と、前記光出射部の出射光強度を調整する光強度調整部とを有し、
前記検出部は、前記検出用光ファイバを伝搬した混合光から前記複数の光の強度をそれぞれ検出することにより、前記計測点ごとに通過光強度を検出し、
前記光強度調整部は、前記検出部から前記計測点ごとの光強度の検出結果を受け取って、前記複数の光出射部の少なくともひとつに対して出射光強度の制御を行うことにより、前記計測点間の光強度レベルを揃えることを特徴とする生体光計測装置。
【請求項２】
複数の光出射部と、該光出射部からの光をそれぞれ被検体まで伝搬し、被検体の異なる部位に向かって照射するための複数の照射用光ファイバと、前記複数の照射用光ファイバからそれぞれ出射され、被検体内のそれぞれの計測点を通過した複数の前記光を受け取って、それらの混合光を伝搬する検出用光ファイバと、前記検出用光ファイバを伝搬してきた光を検出する検出部と、制御部とを有し、
前記検出部は、前記検出用光ファイバを伝搬した混合光から前記複数の光の強度をそれぞれ検出することにより、前記計測点ごとに通過光強度を検出し、
前記制御部は、光強度調整部と、本計測部とを有し、前記光強度調整部は、前記検出部から前記計測点ごとの光強度の検出結果を受け取って、記複数の光出射部の少なくともひとつに対して出射光強度の制御を行うことにより、前記計測点間の光強度レベルを揃え、前記本計測部は、前記光強度調整部が光強度レベルを揃えた前記計測点の光強度を用いて計測を行うことを特徴とする生体光計測装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の生体光計測装置において、前記検出用光ファイバは複数であり、前記検出部は、複数の前記検出用光ファイバごとに、それらが伝搬した混合光から前記計測点ごとの通過光強度を検出し、
前記光強度調整部は、全ての前記計測点のうち、１つの前記光出射部の出射光が通過している複数の計測点のうちの最も大きな光強度の計測点の光強度値に対する所定値の比を求め、当該光出射部の出射光強度をこの比の割合で大きくするように制御することを特徴とする生体光計測装置。
【請求項４】
複数の光出射部と、該光出射部からの光をそれぞれ被検体まで伝搬し、被検体の異なる部位に向かって照射するための複数の照射用光ファイバと、前記複数の照射用光ファイバからそれぞれ出射され、被検体内のそれぞれの計測点を通過した複数の前記光を受け取って、それらの混合光を伝搬する検出用光ファイバと、前記検出用光ファイバを伝搬してきた光を検出する検出部と、入力部と、前記光出射部の出射光強度を調整するための光強度調整部とを有し、
前記光強度調整部は、前記入力部を介して操作者から受けた指示に従って、前記複数の光出射部の少なくともひとつに対して出射光強度の制御を行うことにより、前記計測点間の光強度レベルを揃えることを特徴とする生体光計測装置。
【請求項５】
請求項４に記載の生体光計測装置において、前記検出部は、前記検出用光ファイバを伝搬した混合光から前記複数の光の強度をそれぞれ検出することにより、前記計測点ごとに通過光強度を検出し、
前記光強度調整部は、前記操作者から前記出射光強度の調整の指示を受けるために、表示装置に前記検出部が検出した前記計測点ごとの光強度を表示させることを特徴とする生体光計測装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を生体に対して照射し、生体を通過した光を検出することにより、生体内を計測する生体光計測装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
生体内部を簡便かつ生体に害を与えずに計測する装置として、生体光計測装置が知られている（特許文献１）。生体光計測装置は、可視から赤外の波長の光を生体に照射し、生体を通過した光を検出することで生体内部を計測する構成である。照射光は、照射用光ファイバによって、光源から計測部位まで伝搬されて照射され、計測部位を通過した光は、検出用光ファイバに入射して伝搬され、検出器によって検出される。複数の照射用光ファイバの出射端面と複数の検出用光ファイバの入射端面は、プローブホルダと呼ばれる固定部材によって、所定の間隔で交互に例えば３×３等のマトリクス状に支持され、被検体の計測部位に装着され固定される。これにより、照射用光ファイバの出射端面と検出用光ファイバの入射端面との間に位置する部分が計測点となり、複数の計測点（例えば１２点）について、同時に計測を行うことができる。複数の光照射用光ファイバから出射される光には、それぞれ異なる周波数変調を予め与えており、検出器で検出された光信号からどの光ファイバから出射された光信号かを分離できるよう構成されている。
【０００３】
光検出器の検出した後、計測点ごとに分離された光信号からは、計測点毎の酸化及び還元ヘモグロビン濃度の相対変化量が計算され、この相対変化量を生体通過強度画像（トポグラフィ画像）として表示される。これにより、例えば頭部を計測部位とした場合には、計測部位内の各計測点の脳内のヘモグロビン変化の活性化状態や局所的な脳内出血の測定等が可能である。従来、計測点の位置を正確に特定するために、生体通過強度画像の位置情報を照射用および検出用光ファイバの位置によって補正する機能を備えた生体光計測装置が例えば特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開平11-139300号公報
【特許文献２】特開2001-79008号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
生体光計測装置を頭部計測に使う場合、頭部には多少なりとも毛髪があることが多く、また頭蓋骨の厚さ、皮膚の色なども、被検者や計測部位によって無視できないほどに異なり、同じ光強度の光を照射しても、検出される光強度は計測部位によって相当の差がある。その強度差は、大きい場合には数10〜数100倍程度であると推測される。
【０００５】
強度に差がある検出光を、正確な強度として検出するために、従来より装置のダイナミックレンジ（検出可能帯域）は十分広く設計されている。しかしながら、マトリクス状に配置された光照射用および検出用光ファイバで、同時に複数の計測点の測定を行う場合、１つの検出用光ファイバには、その周囲に位置する例えば４つの計測点からの透過光が同時に入射するため、光透過性の低い計測点からの光と光透過性の高い計測点からの光とが混合されて伝搬され、１つの光検出器で検出される。検出器で検出された混合光信号は、増幅された後、変調周波数成分により光信号ごとに分離されるが、増幅器の増幅率は通常、信号強度の大きな光を基準として設定される。このため、強度の低い光信号は十分なS/N比が得られないため、結果として画像の精度の低くなることがあった。一方、強度の低い光信号を基準として増幅器の増幅率を設定すると、強度の大きな光信号がダイナミックレンジを越えて飽和することがあった。
【０００６】
本発明の目的は、複数の計測点を同時に計測する生体光計測装置において、計測点間の信号強度の差異を減少させ、計測精度を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の生体光計測装置では、光強度調整部を配置し、計測点ごとの光強度の検出結果を用い、計測点間の光強度レベルを揃えるように、光出射部に対して出射光強度の制御を行う。その後、本計測を行うことにより、計測点間の信号強度の差異を減少させ、計測精度を向上させることができる。
【０００８】
生体光計測装置は、１つの光出射部からの光が複数の計測点を通過し、それぞれ別の検出用光ファイバで受光されるため、例えば、光強度調整部は、全ての計測点のうち、１つの光出射部の出射光が通過している複数の計測点のうちの最も大きな光強度の計測点の光強度値に対する所定値の比を求め、当該光出射部の出射光強度をこの比の割合で大きくするように制御するように構成することが可能である。
【０００９】
また、光強度調整部は、入力部を介して操作者から受けた指示に従って、複数の光出射部の少なくともひとつに対して出射光強度の制御を行う構成にすることも可能である。この場合、光強度調整部は、操作者から出射光強度の調整の指示を受けるために、外部の表示装置に前記検出部が検出した前記計測点ごとの光強度を表示させる構成にすることも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の一実施の形態の生体光計測装置について図面を用いて説明する。
（実施の形態１）
【００１１】
本実施の形態の生体光計測装置は、図１にその全体構成のブロック図を示したように、光照射モジュール１０と、光検出モジュール２０と、演算制御部３０とを有している。光照射モジュールには、４つのレーザモジュール１０１〜１０４と、これらにそれぞれ接続されたレーザ駆動回路１１１〜１１４と、レーザ駆動回路１１１〜１１４を制御する制御回路１５とが配置されている。ここでは、端面が３×３にマトリクス状に配置された光ファイバによって、１２点の計測点について同時に計測を行うことのできる生体光計測装置を例に説明する。
【００１２】
レーザモジュール１０１〜１０４は、それぞれ波長７８０ｎｍと８３０ｎｍの半導体レーザを含んでおり、これら２波長の光を混合して出射するように構成されている。レーザ駆動回路１１１〜１１４は、制御回路１１５の制御の下で、これらレーザモジュール１０１〜１０４に対して、それぞれ異なる変調周波数で変調を与え、かつ、所定の光強度で発光させるように、所定の周波数および電流密度の駆動電流を供給する。レーザ駆動回路１１１〜１１４には、それぞれパワー調整回路１１１ａ〜１１４ａが配置されており、制御回路１１５の指示により駆動電流を調整し、レーザモジュール１０１〜１０４の発光強度を調整する。
【００１３】
レーザモジュール１０１〜１０４には、所定の周波数変調が与えられた波長７８０ｎｍと８３０ｎｍの混合光を伝搬して被検体１７の被計測部位まで導き、出射端面から出射する照射用光ファイバ１１〜１４が接続されている。照射用光ファイバ１１〜１４の端面から被検体１７に向かって出射された光は、被検体１７の計測点を通過し、５本の検出用光ファイバ２１〜２５の端面により入射し、伝搬される。光検出モジュール２０は、検出用光ファイバ２１〜２５にそれぞれ接続された５つのフォトダイオード２０１〜２０５と、フォトダイオード２０１〜２０５にそれぞれ接続された光検出・増幅回路２１１〜２１５とを有している。光検出・増幅回路２１１〜２１５は、フォトダイオード２０１〜２０５が検出した光信号に含まれる複数の変調周波数の信号をそれぞれ取り出し、増幅する回路である。
【００１４】
４本の照射用光ファイバ１１〜１４と５本の検出用光ファイバ２１〜２５は、それぞれの出射端面および入射端面が、図２に示すように交互に、３×３のマトリクスを組むように、不図示のプローブホルダに挿入され固定される。プローブホルダを被検体１７の被計測部位に装着することにより、光ファイバ１１〜１４および２１〜２５を被検体に固定することができる。４本の照射用光ファイバ１１〜１４の端面から被計測部位に光を照射し、５本の検出用光ファイバ２１〜２５で受光することにより、照射用光ファイバ１１〜１４と検出用光ファイバ２１〜２５との間に位置する１２個の部位（計測点１〜１２）の情報を通過光強度として検出することができる。
【００１５】
演算制御部３０は、計測制御部３１と、像生成部３２とを有している。計測制御部３１は、制御回路１１５に対して、各レーザモジュール１０１〜１０４の発光開始および発光終了の指示、変調周波数を指示するとともに、光検出・増幅回路２１１〜２１５に増幅率を指示する。また、本実施の形態では、計測制御部３１にレーザパワー設定部３３を配置し、レーザモジュール１０１〜１０４にそれぞれ発光強度を設定する。これにより、プローブホルダによって照射用光ファイバ１１〜１４が装着された被計測部位に、毛髪や頭蓋骨の厚さの分布等がある場合であっても、発光強度を調整することにより計測に与える影響を小さくすることができるため、計測精度を高めることができる。
【００１６】
また、演算制御部３０には、表示部５０と入力部６０と記録部４０とが接続されている。演算制御部３０は、プログラムが予め格納されているメモリと、ＣＰＵとを内蔵しており、ＣＰＵがメモリ内のプログラムを読み込んで実行することにより、計測制御部３１の動作と像生成部３２の動作とを実現する。すなわち、演算制御部３０は、操作者が入力部６０を操作して計測の開始を指示したことを受け付けた場合、図３に示したように、本計測に適したレーザ光強度をそれぞれのレーザモジュールに対して決定する動作（ステップ３０１）を行う。これが、レーザパワー設定部３３の動作である。つぎに、本計測の動作（ステップ３０２）により計測点１〜１２の光強度を取得し、このデータを用いて像生成部３２が被計測部位のトポグラフィ像を生成し（ステップ３０３）、表示部５０に表示させる（ステップ３０４）。
【００１７】
レーザパワー設定部３３による図３のステップ３０１の動作は具体的には、図４のフローのように行われる。まず、演算制御部３０は、制御回路１１５に対してレーザモジュール１０１〜１０４から予め定めた一定の強度でいずれも光を出射させるように指示する（ステップ４０１）。制御回路１１５は、各レーザ駆動回路１１１〜１１４を制御し、いずれも同じ光強度であって、かつ、レーザモジュール１０１〜１０４ごとに予め異なる変調周波数を設定する。これにより、レーザモジュール１０１〜１０４は、変調周波数はそれぞれに設定された周波数であるが、強度が一定の光を出射し、この光が照射用光ファイバ１１〜１４の端面から被検体１７に対して出射される。出射された光は、計測点１〜１２を透過し、検出用光ファイバ２１〜２５の端面から入射し、フォトダイオード２０１〜２０５によって検出される。
【００１８】
演算制御部３０は、光検出・増幅回路２１１〜２１５に対して、所定の変調周波数の信号を選択するように指示し、それにより、それぞれの計測点１〜１２を透過した光信号の強度を検出する。ただし、増幅率としては、一定の規定値を設定する（ステップ４０２）。これにより、光検出・増幅回路２１５は、中央の検出用光ファイバ２５に入射した光の受光信号から、照射用光ファイバ１１、１２、１３、１４がそれぞれ出射したレーザモジュール１０１、１０２、１０３、１０４の変調周波数の光信号を選択して検出をすることにより、それぞれ計測点１、２、３、４を透過した光の強度を検出する。また、光検出・増幅回路２１１は、検出用光ファイバ２１に入射した光の受光信号から、照射用光ファイバ１１、１２がそれぞれ出射したレーザモジュール１０１、１０２の変調周波数の光信号を選択して検出することにより、それぞれ計測点６、７を透過した光の強度を検出する。他の光検出・増幅回路２１２〜２１４も同様に、残りの計測点５および８〜１２についても光の強度を検出する。
【００１９】
図５に示したように、例えば照射用光ファイバ１１の端面位置に髪の毛が存在し、髪の毛の光透過率が髪の毛のない場合の１／５とすると、検出用光ファイバ２５のフォトダイオード２０５で検出される照射用光ファイバ１１からの光強度は、他の照射用光ファイバ１２、１３、１４からの光強度と比べ１／５になっている（図６（ａ）参照）。これを従来のようにそのまま光検出・増幅回路２１５で増幅しても、照射用光ファイバ１１からの光信号の強度は、増幅後も他の光信号強度の１／５であり、S/N比も他に比べ５倍低くなる（図６（ｂ）参照）。
【００２０】
そこで、本実施の形態ではレーザモジュール１０１〜１０４から出射される光を調整し、髪の毛等レーザ光の照射を妨げる障害物が一部の照射用光ファイバ１１〜１４の端面付近に存在しても、検出される光強度のレベルがほぼ一定となるようにする。すなわち、図４のステップ４０３において、レーザモジュール１０１〜１０４ごとに、そのレーザモジュールの光によって検出されている計測点を選択し、その中で最も大きい光強度を選択する。例えば、レーザモジュール１０１（照射用光ファイバ１１）については、出射光が計測点１、５、６を透過しているので、計測点１、５、６の光強度を光検出・増幅回路２１１、２０４、２０５の出力信号から選択し、その中からもっとも大きい光強度の計測点（例えば計測点１）の光強度Ｅ１を選択する。
【００２１】
つぎに、その光強度Ｅ１と、予め求めておいたフォトダイオード２０１等および光検出・増幅回路２１１等で測定・検出可能な最大強度Ｅmaxから倍率Ｋ１＝Emax/Ｅ１を演算により求め、レーザモジュール１０１の出射光強度をＫ１倍にするように制御回路１１５に指示するコマンドを出力する（ステップ４０４）。同様に、レーザモジュール１０２〜１０４についても、それらからの出射光が通過する計測点の光強度のうち最も大きい光強度Ｅ２〜Ｅ４を求め、その光強度と前述の最大強度Ｅmaxから出射光強度の倍率Ｋ２〜Ｋ４を演算により求め、制御回路１１５に指示する。図３のレーザパワーの決定処理３０１が終了する。制御回路１１５は、演算制御部３０からのコマンドを解釈し、出射光強度を向上させるように指示されたレーザモジュール１０１〜１０４を特定し、そのレーザ駆動回路１１１〜１１４のパワー駆動回路１１１ａ〜１１４ａに制御信号を出力し、出射光強度を指示された倍率例えばＫ１倍にするための駆動電流を設定する。ただし、制御回路１１５は、指示された倍率で変更した場合の光強度が、レーザモジュール１０１〜１０４の最大発光強度を超える場合には、最大発光強度となる駆動電流を設定する。
【００２２】
これにより、例えばレーザモジュール１０１から出射される光強度が約５倍に設定されるため、髪の毛が照射用光ファイバ１１の出射端面に位置していても、検出用光ファイバ２５に入射し光検出増幅回路２１５で検出される光強度は、図７（ａ）のように、計測点１、２、３、４についてほぼ一定となる。この状態で、図３のステップ３０２において、本計測を行い、光検出増幅回路２１１〜２１５で適切な増幅率で増幅を行うことにより、いずれの光信号も図７（ｂ）のように光検出増幅回路のダイナミックレンジの最大近くまで増幅することが可能になる。これにより、演算制御部３０は、計測点１〜１２の光強度信号をいずれも大きな強度で取得して記録部４０に格納することができる。
【００２３】
演算制御部３０は、記録部４０に格納した計測点１〜１２についての光強度信号を用いて、計測点１〜１２ごとに酸素化ヘモグロビン濃度変化、脱酸素化へモグロビン濃度変化およびヘモグロビン濃度総量等を計算し、計測点１〜１２の位置情報と対応させることにより、それぞれのトポグラフィ像を生成する（ステップ３０３）。これを、表示部５０に表示させる（ステップ３０４）。この際、必要に応じて、予め記録部に格納されている被計測部位（ここでは頭部）の形状像とトポグラフィ像とを重ね合わせて表示することができる。これにより、トポグラフィ像の示す情報を認識しやすい表示を行うことができる。上記ステップ３０３、３０４の動作が像生成部３２の動作である。
【００２４】
上述してきたように、本実施の形態の生体光計測装置は、本計測の前にレーザパワー設定部３３がレーザモジュール１０１〜１０４の発するレーザ光強度を調整する設定を行うことにより、フォトダイオード２０１〜２０５で検出される各計測点１〜１２からの光信号の強度をほぼ同レベルにすることができる。これにより各計測点１〜１２間のS/N比の差異を減じることが可能となる。よって、計測精度が向上し、この結果、診断効率の向上も期待できる。
【００２５】
なお、上述の実施の形態では、ステップ３０１のレーザパワーの設定処理を本計測（ステップ３０２）前に１回のみ行うものであるが、図３に示したフローチャートにおいて、ステップ３０１のレーザパワーの設定処理を複数回行うようにすることも可能である。これにより、各計測点１〜１２からの光信号の強度をほぼ同レベルにする精度を向上させることができる。
【００２６】
また、上述の実施の形態では図４のステップ４０４において、検出光強度が測定・検出可能な最大強度Ｅmaxになるように、すべてのレーザモジュール１０１〜１０４について、出射光強度の倍率Ｋを求めているが、本実施の形態ではこの設定方法に限られるものではなく、各計測点１〜１２からの光信号の強度をほぼ同レベルにすることができる他の設定方法を用いることができる。例えば、計測点１〜１２からの光信号強度を比較し、光信号強度が弱い計測点へ光を照射しているレーザモジュールの発光強度を大きくする等の設定方法を用いることが可能である。
【００２７】
また、上述の実施の形態では図４のステップ４０４において、出射光強度の倍率ＫをＫ＝Emax/Ｅによって求めているが、倍率を低め（例えば８割程度：Ｋ＝(Emax/Ｅ)×０．８）に設定しておき、光検出・増幅回路２１１〜２１５の増幅率を調整することにより、微調整する構成にすることも可能である。
【００２８】
パワー調整回路１１１ａ〜１１４ａは、上述の実施の形態ではレーザモジュール１０１〜１０４への駆動電流を調整することで光強度を制御する構成であるが、他の手法、例えば、変調信号のパルスデューティー比を変えることで、光源が出力している時間を制御し、光強度を調整することでも実現できる。
（実施の形態２）
【００２９】
上述した第１の実施の形態では、レーザパワー設定部３３が図４のステップ４０１〜４０４により自動的にレーザ光の強度を設定する構成であるが、第２の実施の形態として、操作者による入力部６０の入力に応じて任意のレーザ光強度に設定するように構成した場合を第２の実施の形態として説明する。
【００３０】
この場合も、ほとんどの構成は第１の実施の形態と同様であるが、ステップ４０２の後に、ステップ４０１、４０２において検出された各計測点１〜１２からの光強度をフォトダイオード２０１〜２０５ごとに図６（ａ）のグラフのようにして表示部５０に表示するようにする。同時に、レーザモジュール１０１〜１０４の光強度の調整を受け付ける入力画面を表示部５０に表示する。そして、操作者が自己の判断により、任意のレーザモジュール１０１〜１０４について、所望のレーザ強度もしくは倍率を入力部６０に入力したならば、それを受付け、制御回路１１５にそのレーザ強度もしくは倍率にするように指示を出力する構成とする。なお、図６（ａ）のグラフと入力画面を表示部５０に表示する際に、ステップ４０３、４０４の処理により自動により調整する場合の光強度の倍率を、参考データとして同時に表示し、操作者の判断を助けるようにすることも可能である。
【００３１】
第２の実施の形態の構成にすることにより、操作者にとって自由度の高まるため、操作者が望む計測点の検出光強度レベルを高める等が可能になる。
【００３２】
上述してきたように、第１および第２の実施の形態の生物光計測装置においては、レーザ駆動回路１１１〜１１４にレーザ光強度を調整するパワー駆動回路１１１ａ〜１１４ａを設けておくとともに、演算制御部３０にレーザパワー設定部３３を配置し、本計測の前に計測点１〜１２からの光強度が同レベルになるように自動または手動で設定することにより、光透過率に局所的差異がある生体においても、接触部位に応じて最適な入射光強度を設定することができる。これにより、検出される光のレベルの均一化を図ることができ、S/N比の改善を図ることができる。よって、計測精度の向上が図れ、ひいては診断効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】第１の実施の形態の生体光計測装置のブロック図。
【図２】第１の実施の形態の生体光計測装置において、照射用光ファイバ１１〜１４および検出用光ファイバ２１〜２５がプローブホルダで固定された状態の出射端面および入射端面の配置と、計測点１〜１２の位置関係を示す説明図。
【図３】第１の実施の形態の生体光計測装置の動作を示すフローチャート。
【図４】図３のフローチャートにおけるレーザパワー設定動作（ステップ３０１）の詳しい内容を示すフローチャート。
【図５】第１の実施の形態の生体光計測装置において照射用光ファイバ１１の端面に髪の毛が位置する状態を示す説明図。
【図６】第１の実施の形態の生体光計測装置において、レーザモジュールの出力調整を行っていない場合に、（ａ）図５の状態で検出用光ファイバ２５に入射する照射用光ファイバ１１〜１４からの光強度を示すグラフ、（ｂ）そのまま増幅した場合の信号強度を示すグラフ。
【図７】第１の実施の形態の生体光計測装置において、レーザモジュールの出力調整を行った後、（ａ）検出用光ファイバ２５に入射する照射用光ファイバ１１〜１４からの光強度を示すグラフ、（ｂ）増幅した場合の信号強度を示すグラフ。
【符号の説明】
【００３４】
１０・・・光照射ユニット、１１、１２、１３、１４・・・照射用光ファイバ、１７・・・被検体、２０・・・光検出ユニット、２１、２２、２３、２４、２５・・・検出用光ファイバ、３０・・・演算制御部、３１・・・計測制御部、３２・・・像生成部、３３・・・レーザパワー設定部、４０・・・記録部、５０・・・表示部、６０・・・入力部、１０１、１０２、１０３、１０４・・・半導体レーザモジュール、１１１、１１２、１１３、１１４・・・レーザ駆動回路、１１５・・・制御回路、１１１ａ、１１２ａ、１１３a、１１４ａ・・・パワー調整回路、２０１、２０２、２０３、２０４、２０５・・・フォトダイオード、２１１、２１２、２１３、２１４、２１５・・・光検出・増幅回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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