(57)【要約】【課題】単電極チップ部品の取り付け位置の変更の自由度を高めたチップ部品取付用配線基板を提供する。【解決手段】単電極チップ部品１５が配置される可能性がある絶縁基板１１上の領域の全体をカバーするように単電極チップ部品取付用ランド１２を設ける。この単電極チップ部品取付用ランドの表面を縦横に並ぶ多数の単位ランド部１２ａ，１２ａ，…に仕切るように、単電極チップ部品取付用ランド１２の上に重ねて格子状のレジストパターン１４を形成し、多数の単位ランド部１２ａ，１２ａ，…から選択した少なくとも一つの単位ランド部１２ａに単電極チップ部品１５を半田付けする。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
単一の電極を裏面に有する単電極チップ部品の前記電極を半田付けするための単電極チップ部品取付用ランドを有する配線パターンを絶縁基板上に備えたチップ部品取付用配線基板において、
前記単電極チップ部品取付用ランドは、前記単電極チップ部品が配置される可能性がある前記絶縁基板上の領域の全体をカバーするように設けられ、
前記単電極チップ部品取付用ランドの表面を縦横に並ぶ多数の単位ランド部に仕切るように、前記単電極チップ部品取付用ランドの上に重ねて格子状のレジストパターンが形成され、
前記多数の単位ランド部から選択された少なくとも一つの単位ランド部に前記単電極チップ部品を半田付けし得るように構成されたこと、
を特徴とするチップ部品取付用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、単電極のコネクタや、ターミナルなどの、裏面に単一の電極を有する単電極チップ部品を取り付けるためのランド有する配線パターンを備えたチップ部品取付用配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリットＩＣなどの電子部品において、チップ部品（表面実装部品）を用いて回路を構成する場合には、配線基板の表面に形成する配線パターンの一部にランドと呼ばれる部品取付用のパターンを設けておいて、このランドにチップ部品を半田付けするようにしている。
【０００３】
図７は単電極チップ部品取付用のランドを有する配線パターンを備えた従来の配線基板の一部を示したもので、同図において１は絶縁基板、２は基板１の表面に形成されたランド、３はランド２につながる導電パターン、４はランド２から周囲に半田が流れ出すのを防ぐために、ランド２を取り囲むように形成されたレジストパターンである。
【０００４】
図８は図７のランドにチップ部品５を取り付けた状態を示したものである。図示のチップ部品５は、裏面が電極となっている単電極ターミナルで、その表面側に端子部５ａが突設されている。基板１に取り付けられる単電極チップ部品としては、ターミナルの他に、外部に導出されるリード線を接続するためのコネクタ等がある。
【０００５】
図７に示したように、従来のチップ部品取付用配線基板では、単電極チップ部品を取り付けるためのランド２を、取り付けるチップ部品の電極部の形状に合わせた形に形成していたため、配線パターンが決まるとチップ部品を取り付ける位置も決まってしまう。そのため、チップ部品が取り付けられた配線基板が組み込まれる電子装置の設計変更等に伴って、基板１上のターミナルの位置を変更することが必要になった場合に、ランド２の位置を変更するために基板１上の配線パターン自体を変更しなければならず、設計変更のために要するコストが高くなるという問題があった。
【０００６】
そこで、特許文献１に示されているように、チップ部品の取り付け位置を一方向に沿って変更し得るようにした配線基板が提案された。図９は、特許文献１に示されたランドの構成を示したもので、同図において６は基板上に大きめに形成された矩形状の導電パターン、７は導電パターン６の上に形成された櫛歯形のレジストパターンであり、レジストパターン７により被覆されていない部分により、一方向に間隔を隔てて並ぶ多数のランド８，８，…が形成されている。このようにランドを形成しておくと、チップ部品５の取り付け位置を、ランド８の並設方向に沿って変更することができる。
【特許文献１】特開２００４−２３５５０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示されたランド形状によれば、チップ部品の取り付け位置を変更することができるが、同特許文献に示されたものでは、チップ部品の取り付け位置を一方向にしか変更できないため、チップ部品の取り付け位置の変更の自由度が低いという問題があった。
【０００８】
本発明の目的は、チップ部品の取付位置の変更の自由度を大幅に高くすることができるようにしたチップ部品取付用配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、単一の電極を裏面に有する単電極チップ部品の電極を半田付けするための単電極チップ部品取付用ランドを有する配線パターンを絶縁基板上に備えたチップ部品取付用配線基板に係わるもので、本発明においては、単電極チップ部品取付用ランドを、単電極チップ部品が配置される可能性がある絶縁基板上の領域の全体をカバーするように設ける。そして、単電極チップ部品取付用ランドの表面を縦横に並ぶ多数の単位ランド部に仕切るように、単電極チップ部品取付用ランドの上に重ねて格子状のレジストパターンを形成して、多数の単位ランド部から選択された少なくとも一つの単位ランド部に単電極チップ部品を半田付けし得るように構成する。
【００１０】
上記のように構成すると、単電極チップ部品を半田付けする単位ランド部を適宜に選択することにより、該チップ部品の取り付け位置を縦横に自在に変更し得るので、単電極チップ部品の取り付け位置の変更の自由度を従来よりも大幅に高めることができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明によれば、単電極チップ部品を半田付けする単位ランド部を適宜に選択することにより、該チップ部品の取り付け位置を縦横に自在に変更し得るので、単電極チップ部品の取り付け位置の変更の自由度を従来よりも大幅に高めることができる。従って、チップ部品が実装された配線基板を組み込む装置の構成の変更に伴う単電極チップ部品の取り付け位置の変更に、配線パターンを変更することなく容易に対応することができ、電子装置の製造コストの低減に寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
図１及び図２は本発明の好ましい実施形態の要部の構成を示したものである。図１は基板上にレジストパターンが形成される前の状態を示したもので、同図において１１は絶縁基板、１２は単電極チップ部品取付用ランド、１３はランド１２につながる導電パターンである。図示の例では、単電極チップ部品取付用ランド１２が矩形状の輪郭形状を有するように設けられている。絶縁基板１１上には更に他の導電パターンやランドが設けられて、所定の回路を構成するための配線パターンが形成されている。単電極チップ部品取付用ランド１２は、単電極チップ部品が配置される可能性がある絶縁基板１１上の領域の全体をカバーするように設けられている。
【００１３】
上記のように基板上に単電極チップ部品取付用ランド１２を有する配線パターンを形成した後、図２に示したように、単電極チップ部品取付用ランド１２の表面を縦横に並ぶ多数の単位ランド部１２ａ，１２ａ，…に仕切るように、単電極チップ部品取付用ランドの上に重ねて格子状のレジストパターン１４が形成される。このレジストパターンは、半田レジスト用の塗料を用いて印刷されたもので、レジストパターンが形成された部分には半田が付着しないようになっている。
【００１４】
単電極チップ部品取付用ランド１２には、例えば図３に示すような単電極チップ部品１５が半田付けされる。図３に示した単電極チップ部品１５は外部に引き出されるリード線を接続するための金属製の単電極ターミナルで、その裏面はランドに半田付けされる単一の電極となっており、表面には端子部１５ａが突設されている。
【００１５】
単電極チップ部品１５は、レジストパターンにより仕切られた多数の単位ランド部１２ａ，１２ａ，…の中から選択された少なくとも一つの単位ランド部に半田付けされる。単電極チップ部品１５を半田付けする際には、該チップ部品を半田付けする単位ランド部１２ａの上にクリーム半田を付着させた後、図４に示したように、選択されて半田が付着された単位ランド部の上に単電極チップ部品１５を載せる。また図示しない他のランドの上にもクリーム半田を付着させてその上に所定のチップ部品の電極部を載せる。このようにして基板１１上にチップ部品を配置した後、基板１１を熱処理炉内に搬入して熱処理を行ない、各ランド上の半田を溶融させて各チップ部品を各ランドに半田付けする。
【００１６】
本発明においては、単電極チップ部品が配置される可能性がある絶縁基板１１上の領域の全体をカバーするように単電極チップ部品取付用ランド１２が設けられて、このランド１２が縦横に並ぶ多数の単位ランド部１２ａ，１２ａ，…に仕切られているため、チップ部品１５を半田付けする単位ランド部１２ａを適宜に選択することにより、図５及び図６に示すように単電極チップ部品１５の取り付け位置を自在に変更することができる。
【００１７】
上記の例では、単電極ターミナルを単電極チップ部品としてランド１２に半田付けするようにしたが、単電極コネクタ等の他の単電極チップ部品をランドに半田付けする場合にも本発明を適用することができる。
【００１８】
上記の例では、一つの単電極チップ部品取付用ランド１２に一つの単電極チップ部品を取り付けるようにしているが、一つの単電極ターミナル取付用ランド１２に複数の単電極チップ部品を取り付けるようにしてもよい。
【００１９】
上記のように、本発明においては、単電極チップ部品が配置される可能性がある絶縁基板１１上の領域の全体をカバーするように単電極チップ部品取付用ランド１２を設けて、このランド１２をレジストパターン１４により縦横に並ぶ単位ランド部に仕切り、単電極チップ部品を半田付けする単位ランド部１２ａ，１２ａ，…を適宜に選択することにより、チップ部品の取り付け位置を縦横に自在に変更し得るようにしたので、単電極チップ部品１５の取り付け位置の変更の自由度を従来よりも大幅に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態において、絶縁基板上に形成された単電極チップ部品取付用ランドを示した平面図である。
【図２】図１の単電極チップ部品取付用ランドの上にレジストパターンを形成して単電極チップ部品取り付け用ランドを多数の単位ランド部に仕切った状態を示した平面図である。
【図３】本実施形態においてランドに取り付ける単電極チップ部品の一例を示した平面図である。
【図４】本実施形態の配線基板に単電極チップ部品を取り付けた状態を示した平面図である。
【図５】単電極チップ部品の取り付け位置を図３に示した例と異ならせた例を示した平面図である。
【図６】単電極チップ部品の取り付け位置を図３に示した例と異ならせた他の例を示した平面図である。
【図７】従来の配線基板の要部を示した平面図である。
【図８】図７の配線基板の単電極チップ部品を取り付けた状態を示した平面図である。
【図９】特許文献１に示された従来の配線基板に設けられるランドの形状を示した平面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１１  絶縁基板
１２  単電極チップ部品取付用ランド
１２ａ  単位ランド部
１４  レジストパターン
１５  単電極チップ部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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