(57)【要約】  【課題】  切断刃の母基板への切込みが基板領域の外形方向に精度良く倣うようにして、寸法精度の高い外形を有するセラミック基板を提供すること。  【解決手段】  中央部に多角形状の基板領域１ａを有するとともに外周部に捨て代領域３を有する四角形状のセラミック母基板１であって、基板領域１ａは、多角形状の一辺の延長線１ｂがセラミック母基板１の辺に直交しておらず、捨て代領域３は、延長線１ｂに対して略直交する内面を有する切欠き４が設けられている。【選択図】  図１
2006013261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に多角形状の基板領域を有するとともに外周部に捨て代領域を有する四角形状のセラミック母基板であって、前記基板領域は、前記多角形状の一辺の延長線が前記セラミック母基板の辺に直交しておらず、前記捨て代領域は、前記延長線に対して略直交する内面を有する切欠きが設けられていることを特徴とするセラミック母基板。
【請求項２】
前記切欠きは、前記延長線が四角形状の前記セラミック母基板の二辺とそれぞれ交差する二つの交点のうちのいずれか一方を含む部位を除去するように形成されていることを特徴とする請求項１記載のセラミック母基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載のセラミック母基板から前記捨て代領域を除去して成ることを特徴とするセラミック基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中央部に多角形状の基板領域を有し、その外周部に捨て代領域を有する四角形状のセラミック母基板、およびセラミック母基板から捨て代領域を除去して成るセラミック基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、セラミック基板は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話用カメラ等の携帯型電子機器等に用いられる撮像装置のように、外形の寸法が高精度であることを必要とされている用途に用いられてきている。
【０００３】
例えば、セラミック基板が撮像装置へ使用された場合には、セラミック基板は、平面視で四角形状をしており、セラミック基板を構成する複数に積層された絶縁層のうち、上側の何層かは中央部に開口が形成された枠体形状となっている。したがって、セラミック基板の上面中央部には凹部が形成され、この凹部内にＣＣＤチップが組み込まれる。その後、最上層に透明なカバープレートが固着され撮像装置が得られる。
【０００４】
こうして得られた撮像装置をデジタルカメラ等の機器に組み込むに際しては、ＣＣＤチップの中心をレンズユニットのレンズの光軸に合わせる必要があるが、前述のようにＣＣＤチップは撮像装置内に封入されていることから、撮像装置の外形を基準にしてその中央部にＣＣＤチップを位置決めできるようにしている。
【０００５】
したがって、この撮像装置を例えばデジタルカメラ等のレンズユニットに取り付ける際には、レンズの光軸に対してＣＣＤチップの中心を簡便に一致させるために撮像装置の外形を基準にして位置決めする方法が採られ、撮像装置の外形はダイシングにて切断され、外形の寸法精度を高くして位置決め精度を高めている。
【０００６】
セラミック基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤等を添加混合して泥漿状と成し、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得る。次に、セラミックグリーンシートにＣＣＤチップを組み込むための貫通孔や配線導体の接続するための貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、配線導体となる金属ペーストを所定パターンに印刷塗布する。しかる後、これらのセラミックグリーンシートを積層し切断してセラミック基板用のセラミックグリーンシートの成形体を得、最後にこの成形体を高温（約１６００℃）で焼結させることによって製作される。
【０００７】
また、このような携帯型電子機器等の撮像装置は、小型化の要求が高く、用いられるセラミック基板は、捨て代領域で囲まれた基板領域を有するセラミック母基板から成る多数個取り配線基板の形態で形成されることもある。この多数個取り配線基板の一主面上に所定の配線導体を形成し、これを個々の基板領域毎にダイシングにて分割，切断することによって、複数の配線基板を同時に製造するようにしている。個々の配線基板に分割する際には、セラミック母基板の一主面側の表面を下に向けた上、粘着シートを用いてステージ上に固定し、セラミック母基板の他主面側よりダイシングしている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開2004−153025号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１において、セラミック母基板の厚みが厚く、基板領域の外形に対しセラミック母基板の外形が斜め形状の場合において、基板領域の外形方向に倣うようにセラミック母基板へダイシングの切断刃を切込ませると、切断刃がすべりを生じてしまい、切断刃の切断方向を基板領域の外形方向に正確に倣うように精度良く切断することができないという問題点があった。
【０００９】
また、セラミック基板の厚みが薄い場合においても、セラミック母基板へダイシングの切断刃を切り込ませると、セラミック母基板や切断刃が共振（びびり発生）して、セラミック母基板やセラミック基板にクラックや割れが発生するという問題点を有していた。
【００１０】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、切断刃のセラミック母基板への切込みが基板領域の外形方向に倣って精度良く切断でき、寸法精度の高い外形を有するセラミック基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のセラミック母基板は、中央部に多角形状の基板領域を有するとともに外周部に捨て代領域を有する四角形状のセラミック母基板であって、前記基板領域は、前記多角形状の一辺の延長線が前記セラミック母基板の辺に直交しておらず、前記捨て代領域は、前記延長線に対して略直交する内面を有する切欠きが設けられていることを特徴とする。
【００１２】
本発明のセラミック母基板は、好ましくは、前記切欠きは、前記延長線が四角形状の前記セラミック母基板の二辺とそれぞれ交差する二つの交点のうちのいずれか一方を含む部位を除去するように形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明のセラミック基板は、本発明のセラミック母基板から前記捨て代領域を除去して成ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のセラミック母基板は、中央部に多角形状の基板領域を有するとともに外周部に捨て代領域を有する四角形状のセラミック母基板であって、基板領域は、多角形状の一辺の延長線がセラミック母基板の辺に直交しておらず、捨て代領域は、延長線に対して略直交する内面を有する切欠きが設けられていることから、セラミック母基板の切欠きにダイシングの切断刃を切り込ませると、切断刃の切り込み角度がセラミック母基板の側面に対して、垂直になるため、切断刃がすべりを生じたり、切断刃にびびりが発生したりすることがなく、切断刃の切断方向を基板領域の外形方向に正確に倣うように精度良く切断することができる。
【００１５】
本発明のセラミック母基板は、好ましくは、切欠きは、延長線が四角形状のセラミック母基板の二辺とそれぞれ交差する二つの交点のうちのいずれか一方を含む部位を除去するように形成されていることから、一方のセラミック母基板の切欠きへ切断刃を切り込ませて切断する際に、他方の切欠きを切断することがない。従って、切欠きや捨て代領域をセラミック母基板に対して大きく形成する必要がなく、切断長さを短くするとともに、切欠き周辺に変形等が発生しにくいので、切断刃の切断方向を基板領域の外形方向に正確に倣うように精度良く切断することができる。
【００１６】
本発明のセラミック基板は、本発明のセラミック母基板から捨て代領域を除去して成ることから、外形の寸法精度が高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のセラミック母基板を以下に詳細に説明する。図１は本発明のセラミック母基板について実施の形態の一例を示す平面図、図２は図１におけるセラミック母基板のＸ−Ｘ’線における断面図であり、図１および図２において、１ａは基板領域、２はセラミック基板、２ａは凹部、３は捨て代領域、４は切欠き、５は配線導体であり、これらでセラミック母基板１が主に構成されている。
【００１８】
本発明のセラミック母基板１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、中央部に多角形状の基板領域１ａを有するとともに外周部に捨て代領域３を有する四角形状である。基板領域１ａは、多角形状の一辺の延長線１ｂがセラミック母基板１の辺に直交しておらず、捨て代領域３は、延長線１ｂに対して略直交する内面を有する切欠き４が設けられている。
【００１９】
セラミック母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得る。次に、セラミックグリーンシートに配線導体５形成用の貫通孔やＣＣＤチップ６が搭載される凹部２ａ等を打ち抜き加工で形成するとともに、配線導体５となる金属ペーストを所定パターンに印刷塗布する。しかる後、これらのセラミックグリーンシートを積層し切断してセラミック母基板１用のセラミックグリーンシートの成形体を得、最後にこの成形体を高温（約１６００℃）で焼結させることによって製作される。
【００２０】
また、セラミック母基板１の中央部に多角形状の基板領域１ａが形成されており、該基板領域１ａの外周部に捨て代領域３が形成されている。そして、基板領域１ａにＣＣＤチップ６の電気信号を外部電気回路基板に伝送させる導電路として機能する配線導体５が被着形成されている。
【００２１】
配線導体５は、例えばタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤，溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、基板領域１ａとなるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、基板領域１ａの所定位置に被着形成される。
【００２２】
なお、配線導体５の露出する表面にニッケルや金等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みに被着させておくと、配線導体５が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、配線導体５へＣＣＤチップ６の電極がワイヤボンディング等にて接合される際にその接合を強固なものとすることができる。したがって、配線導体５の露出表面には、厚み１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金メッキ層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているのが好ましい。
【００２３】
本発明において、基板領域１ａは、多角形状の一辺の延長線１ｂがセラミック母基板１の辺に直交しておらず、捨て代領域３は、延長線１ｂに対して略直交する内面を有する切欠き４が設けられている。そしてこの事が重要である。このように、基板領域１ａは、多角形状の一辺の延長線１ｂがセラミック母基板１の辺に直交しておらず、捨て代領域３は、延長線１ｂに対して略直交する内面を有する切欠き４が設けられていることから、セラミック母基板１の切欠き４にダイシングの切断刃を切り込ませると、切断刃の切り込み角度θがセラミック母基板１の側面に対して、垂直になるため、切断刃がすべりを生じたり、切断刃にびびりが発生したりすることがなく、切断刃の切断方向を基板領域１ａの外形方向に正確に倣うように精度良く切断することができる。
【００２４】
そして、セラミック母基板１から捨て代領域３を切断して除去することで、外形の寸法精度が高いセラミック基板２を形成することができる。
【００２５】
このようなセラミック基板２は、図３のレンズユニット１２の断面図に示すようにセラミック基板２の凹部２ａ内にＣＣＤチップ６が組み込まれ、該凹部２ａをガラスやサファイア等から成る透明なカバープレート７で封止された撮像装置１１として用いられている。セラミック基板２は、レンズユニット１２の背面側に形成された撮像装置１１の取り付け部８に嵌め込まれ、ビス等にて仮組される。その際、ＣＣＤチップ６の中心をレンズ９の光軸Ａに合致させるためにセラミック基板２の位置調整が行われるが、この調整作業を簡便にするために、撮像装置１１の取り付け部８の一部に、突き当て面８ａ，８ｂが設けられている。一方の突き当て面８ａは、光軸Ａに直交し、かつ光軸方向ではレンズ９の焦点面から一定距離にあり、仮組した状態でＣＣＤチップ６の光学面がレンズ９の焦点面とほぼ一致するようにしてあり、他方の突き当て面８ｂは、光軸Ａから一定距離Ｋとなる位置に形成されている。そこで、セラミック基板２の外形の寸法精度が高く形成されているため、撮像装置１１の外形が多角形状であって、特定の外形の一辺を任意に選択してもＣＤＤチップ６の中心までは常に一定距離Ｋとなっているため、撮像装置１１の位置調整に際しては、特定の一辺を突き当て面に当接させるだけで、少なくとも図中上下方向で光軸ＡをＣＣＤチップ６の中心と一致させることができる。こうして、撮像装置１１の位置決め調整が行われた後、接着剤などにより、撮像装置１１がレンズユニット１２の筐体１０に固着され撮像装置１１の組み付けが完了する。そして、レンズユニット１２は、撮像装置１１を所定の位置に組み付けた後に、カメラボディに取り付けられる。なお、レンズ９にはピント合わせ機構やズーム機構が併設されるが、これらについては図面の煩雑化を避けるために省略した。
【００２６】
このようにして、本発明のセラミック母基板１は、中央部に多角形状の基板領域１ａを有するとともに外周部に捨て代領域３を有する四角形状のセラミック母基板１であって、基板領域１ａは、多角形状の一辺の延長線１ｂがセラミック母基板１の辺に直交しておらず、捨て代領域３は、延長線１ｂに対して略直交する内面を有する切欠き４が設けられていることから、セラミック母基板１の切欠き４にダイシングの切断刃を切り込ませると、切断刃の切り込み角度θがセラミック母基板１に対して、垂直になるため、切断刃がすべりを生じたり、切断刃にびびりが発生したりすることがなく、切断刃の切断方向を基板領域１ａの外形方向に正確に倣うように精度良く切断することができる。
【００２７】
なお、本発明において、略直交とは、延長線１ｂと切欠き４の内面との成す角度が８０〜１００度であることを意味する。８０度未満、または１００度を超えるとダイシングの切断刃がすべりを生じたり、セラミック母基板や切断刃が共振（びびり発生）しやすくなる。
【００２８】
また、切欠き４は、２つの内面が直交するようにして形成されているのがよい。これにより、一方の内面が延長線１ｂによって平行となり、切断刃をこの内面に沿って進行させることにより切断刃の進行方向を基板領域１ａの外形方向に正確に倣うように精度良く切断することができるとともに、切断刃の切断方向を示す案内板とすることもできる。また、切欠き４は、セラミック母基板１を切断する際のセラミック母基板１を固定するためのものとしても用いることができる。
【００２９】
本発明のセラミック母基板１は、好ましくは、図４にセラミック母基板１の平面図で示すように、切欠き４は、延長線１ｂが四角形状のセラミック母基板１の二辺とそれぞれ交差する二つの交点のうちのいずれか一方を含む部位を除去するように形成されていることから、一方のセラミック母基板１の切欠き４へ切断刃を切り込ませて切断する際に、他方の切欠き４を切断することがない。従って、切欠き４や捨て代領域３をセラミック母基板１に対して大きく形成する必要がなく、切断長さを短くするとともに、切欠き４周辺に変形等が発生しにくいので、切断刃の切断方向を基板領域１ａの外形方向に正確に倣うように精度良く切断することができる。
【００３０】
また、図５にセラミック母基板１の平面図で示すように、基板領域１ａの複数の辺の延長線１ｂに対して略直交するものとしてセラミック母基板１の１つの辺に複数の切欠き４を形成しても構わないし、図６にセラミック母基板１の平面図で示すように、基板領域１ａの複数の辺の延長線１ｂに対して略直交する一つの切欠き４を形成しても構わない。
【００３１】
本発明のセラミック基板２は、本発明のセラミック母基板１から捨て代領域３を除去して成ることから、外形の寸法精度を高いものとすることができる。
【００３２】
かくして、本発明のセラミック基板２は、例えば携帯用電子機器等の撮像装置１１として用いられる際には、レンズユニット１２に組み込まれた後、カメラボディに取り付けられる。
【実施例】
【００３３】
本発明のセラミック母基板１およびセラミック基板２の実施例を以下に説明する。図１の平面図に示すようなセラミック母基板１の評価試料として、基板領域１ａの一辺の延長線１ｂがセラミック母基板１の辺と交わる切込み角度θを種々変更して９種類（試料Ｎｏ．１〜９）作製した。
【００３４】
なお、使用したセラミック母基板１は、厚みが１．０ｍｍの酸化アルミニウム質焼結体とし、全ての外形寸法は３０ｍｍ角とした。
【００３５】
そして、セラミック母基板１の切断の状態につき、セラミック基板２の外形方向に倣うように正確に精度良く切断されたものを良（○）とし、ダイシングの切断刃の破損、セラミック母基板１の欠けや割れ、およびセラミック基板２の外形方向に倣ってない切断のものを否（×）として切断精度を評価した。
【表１】
2006013261.tif 000003
【００３６】
表１より、ダイシングの切断刃は切込み角度θが８０度未満および１００度を越えると切断刃がセラミック母基板１に対してすべりを発生し、切断刃の切込み位置がずれ、セラミック基板２の外形方向に倣うように正確に精度良く切断出来ないということがわかった。
【００３７】
以上より、切込み角度θは、８０乃至１００度とすると、延長線１ｂに倣って、正確に精度良く切断できることが判った。
【００３８】
なお、本発明は上述の実施の形態の例および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、携帯用電子機器等の撮像装置１１だけでなく、セラミック基板２の外形の寸法精度が要求され、外形を位置合わせに用いて位置精度を高める用途に使用されても構わない。例えば、図７に示すような平板状のセラミック基板２を形成するものや、基板領域１ａに貫通穴を有するものであっても良く、基板領域１ａの辺の延長線１ｂにあわせて直交する切欠き部４をセラミック母基板１に形成しておけばよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のセラミック母基板について実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】図１におけるセラミック母基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図３】本発明のセラミック基板を用いた撮像装置およびレンズユニットの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図４】本発明のセラミック母基板について実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図５】本発明のセラミック母基板について実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図６】本発明のセラミック母基板について実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図７】本発明のセラミック母基板について実施の形態の他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１：セラミック母基板
１ａ：基板領域
１ｂ：延長線
２：セラミック基板
３捨て代領域
４：切欠き
【図１】
2006013261.tif 000004
【図２】
2006013261.tif 000005
【図３】
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【図４】
2006013261.tif 000007
【図５】
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【図６】
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【図７】
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