(57)【要約】【課題】  振動板の前方への振幅と後方への振幅を揃えて、音質を向上させることのできるスピーカ装置を提供すること。【解決手段】  振動板３７の外周をスピーカフレーム３３に接続するエッジ３５の略半円状断面の部分３５ｃを、振動板外周の貼り付け部からフレーム外周部の貼り付け部に向かって肉厚が徐々に薄くなる偏肉構造にすることで、エッジ３５上での振動の伝播特性を改善して、エッジ３５からの逆共振によって中域特性に乱れが生じることを防止する。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板の外周縁が略半円状断面のエッジを介してスピーカフレームの外周部に支持されると共に、振動板の内周側が、山部と谷部とが半径方向に沿って交互に同心状に並ぶ構造のコルゲーションダンパを介してスピーカフレームに支持されるスピーカ装置において、
前記エッジの略半円状断面の部分を、振動板外周の貼り付け部からフレーム外周部の貼り付け部に向かって肉厚が徐々に薄くなる偏肉構造にしたことを特徴とするスピーカ装置。
【請求項２】
前記コルゲーションダンパは、山部頂部の曲げ半径Ｒｙと谷部頂部の曲げ半径Ｒｔが、Ｒｙ＜Ｒｔに設定されたことを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
【請求項３】
前記コルゲーションダンパは、山部の起伏の高さＨｙと谷部の起伏の高さＨｔが、Ｈｙ＜Ｈｔに設定されたことを特徴とする請求項２に記載のスピーカ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動板の外周が断面ロール状のエッジを介してスピーカフレームに支持されると共に、振動板の内周がコルゲーションダンパを介してスピーカフレームに支持されるスピーカ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のスピーカ装置の縦断面図である。
このスピーカ装置１は、磁気回路３と、この磁気回路３が後部に取り付けられたスピーカフレーム５と、外周に略半円状断面のエッジ９が連設されたコーン型の振動板７と、振動板７の内周縁に取り付けられた円筒状のボイスコイルボビン１１と、このボイスコイルボビン１１に巻回されたボイスコイル１２とを備えた構成である。
【０００３】
磁気回路３は、円板状のプレート１５ａの中心に円筒状のセンターポール１５ｂが突設された構造のヨーク１５と、センターポール１５ｂの外周に遊嵌するリング状のマグネット１６と、プレート１５ａとの間にマグネット１６を挟み込むようにセンターポール１５ｂの先端側に遊嵌して装備されたリング状のトッププレート１７とから構成されていて、トッププレート１７がスピーカフレーム５の後端に固定されている。
この磁気回路３において、トッププレート１７の内周とセンターポール１５ｂとの間の隙間が、ボイスコイル１２を配置する磁気ギャップとなっている。
【０００４】
振動板７の内周縁に固定されたボイスコイルボビン１１は、山部と谷部とが半径方向に沿って交互に同心状に並ぶ構造のコルゲーションダンパ１９を介してスピーカフレーム５に接続されることによって、センターポール１５ｂの軸方向に移動自在に吊持されている。
振動板７の外周のエッジ９は、その外周縁に延設された取付用フランジ部９ａがスピーカフレーム５の外周部５ａに貼着されることで、振動板７を振幅可能に支持している。
即ち、振動板７は、外周部がエッジ９を介してスピーカフレーム５の外周部５ａに接続され、内周部がコルゲーションダンパ１９を介してスピーカフレーム５に接続されることで、前後に振幅可能に弾性支持されている。
【０００５】
このようなスピーカ装置１において、振動板７の前方への振幅と後方への振幅を揃える振幅対称性の確保が、スピーカの歪みの発生を抑えて音質を向上させる大きな要因となっていることが判ってきた。
そこで、従来では、振幅対称性を確保するために、振動板を支持しているエッジ９やコルゲーションダンパ１９に対して、使用する材質の調整等により、それぞれのスティフネスの調整等が図られる。
【０００６】
但し、従来の場合、エッジ９は、略半円状断面の部分を肉厚が一定の断面構造にしたものが多いが、異種材料の積層構造にすることによって所望のスティフネスを得るようにしたものも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、コルゲーションダンパ１９の場合は、図２に示すように、山部頂部の曲げ半径Ｒｙと谷部頂部の曲げ半径Ｒｔを、Ｒｙ＝Ｒｔに設定すると共に、山部の起伏の高さＨｙと谷部の起伏の高さＨｔを、Ｈｙ＝Ｈｔに設定したもの、即ち、山部と谷部とが対称形状に設計されたものが多いが、外周部と内周部で山部や谷部の起伏高さや曲げ半径Ｒを変更して、所望のスティフネスを得るようにしたものも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１８７４８１号公報
【特許文献２】特開２００３−３７８９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、肉厚が一定の略半円状断面のエッジは、異種材料の積層構造であるか否かに拘わらず、振動の伝播特性が一定となるため、振動板胴体（コーン胴体）との物性差から生じる振動が伝播され易く、微弱であるが、逆共振によって中域特性に乱れを生じ易いという問題があった。
【０００９】
また、肉厚が一定の略半円状断面のエッジは、後方（図２では下方向）に振幅し易い傾向を持ち、例えば、肉厚が均一で山部と谷部とが対称形状に設計されたコルゲーションダンパと組み合わせると、振動板の振幅は後方への振幅が大きくなる非対称の振幅特性を持つようになり、振幅の非対称性によって振動板に発生する歪みが、音質を劣化させる原因となった。
【００１０】
一方、外周部と内周部で山部や谷部の起伏高さや曲げ半径を変更したコルゲーションダンパは、振動減衰性能が外周部と内周部とで変化するため、肉厚が一定の略半円状断面のエッジと組み合わせた場合に、該エッジが原因となる逆共振の発生を抑止する効果が期待できるが、成形金型の形状が複雑になり、成形性が悪く、安定した品質の製品を得ることが難しくなるという問題があった。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題（目的）としては、振動板の前方への振幅と後方への振幅を揃えて、音質を向上させることのできるスピーカ装置を提供することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、請求項１に記載のスピーカ装置は、振動板の外周縁が略半円状断面のエッジを介してスピーカフレームの外周部に支持されると共に、振動板の内周側が、山部と谷部とが半径方向に沿って交互に同心状に並ぶ構造のコルゲーションダンパを介してスピーカフレームに支持されるスピーカ装置において、前記エッジの略半円状断面の部分を、振動板外周の貼り付け部からフレーム外周部の貼り付け部に向かって肉厚が徐々に薄くなる偏肉構造にしたことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係るスピーカ装置の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図３乃至図５は本発明に係るスピーカ装置の一実施の形態を示したもので、図３は本発明に係るスピーカ装置の一実施の形態の縦断面図、図４は図３のスピーカ装置のコルゲーションダンパの拡大断面図、図５は図３のスピーカ装置のエッジの拡大断面図である。
【００１４】
この一実施の形態のスピーカ装置３１は、磁気回路３と、この磁気回路３が後部に取り付けられたスピーカフレーム３３と、略半円状断面のエッジ３５が外周に連設されたコーン型の振動板３７と、振動板３７の内周縁に取り付けられた円筒状のボイスコイルボビン１１と、このボイスコイルボビン１１に巻回されたボイスコイル１２とを備えた構成である。
【００１５】
磁気回路３は、円板状のプレート１５ａの中心に円筒状のセンターポール１５ｂが突設された構造のヨーク１５と、センターポール１５ｂの外周に遊嵌するリング状のマグネット１６と、プレート１５ａとの間にマグネット１６を挟み込むようにセンターポール１５ｂの先端側に遊嵌して装備されたリング状のトッププレート１７とから構成されていて、トッププレート１７がスピーカフレーム３３の後端に固定されている。
この磁気回路３において、トッププレート１７の内周とセンターポール１５ｂとの間の隙間が、ボイスコイル１２を配置する磁気ギャップとなっている。
【００１６】
振動板３７の内周縁に固定されたボイスコイルボビン１１は、山部と谷部とが半径方向に沿って交互に同心状に並ぶコルゲーションダンパ３９を介してスピーカフレーム３３に接続されることによって、センターポール１５ｂの軸方向に移動自在に吊持されている。
【００１７】
このコルゲーションダンパ３９は、図４に示すように、山部頂部の曲げ半径Ｒｙと谷部頂部の曲げ半径Ｒｔが、Ｒｙ＜Ｒｔに設定されている。
さらに、山部の起伏の高さＨｙと谷部の起伏の高さＨｔとを、Ｈｙ＜Ｈｔに設定してもよい。
【００１８】
また、エッジ３５は、図５に示すように、その外周縁に延設された取付用フランジ部３５ａが、スピーカ取り付け板２１のスピーカ装着用開口径ｄ１の外側に延出するスピーカフレーム３３の外周部３３ａに貼着され、且つ、外周部３３ａに固定される樹脂パッキン４７によって取付用フランジ部３５ａが挾持された状態で、外周部３３ａに固定されている。
エッジ３５の内周縁に延設されたフランジ部３５ｂは、振動板３７の裏面に接着・一体化されている。
【００１９】
エッジ３５の略半円状断面の部分３５ｃは、図５に示すように、振動板外周の貼り付け部からフレーム外周部３３ａへの貼り付け部に向かって肉厚が徐々に薄くなる偏肉構造にされている。
従って、振動板外周の貼り付け部付近の肉厚をｔ１、フレーム外周部３３ａへの貼り付け部付近の肉厚をｔ２とすると、ｔ１＞ｔ２となっている。
【００２０】
以上、詳述したように本発明に係る実施の形態のスピーカ装置３１では、略半円状断面のエッジ上での振動の伝播特性は、均一でなく、肉厚の変化に応じて各種の振動周波数に対して振動減衰効果を発揮するため、振動板３７から伝播された振動を効率良く減衰させることができ、エッジ３５から振動板３７に振動が戻ることを防止できる。従って、エッジ３５からの逆共振によって中域特性に乱れが生じることを防止して、中域特性を改善することができる。更に、偏肉エッジにより胴体の共振、特に胴体外周部の鳴きを抑制し、中域特性を改善することができる。
【００２１】
また、上記実施の形態のスピーカ装置３１では、コルゲーションダンパ３９の山部と谷部とが非対称形状になっているため、山部と谷部とが対称形状に設計された従来のものと比較すると、ダンパ３９自体が前方に振幅し易い振幅特性を持つ。
そのため、略半円状断面のエッジ３５と組み合わせた上記構成の場合に、略半円状断面のエッジ３５の持つ後方へ振幅し易いという特性をコルゲーションダンパ３９が相殺して、振動板３７に振幅対称性を確保することができる。従って、上記の中域特性の改善に加えて、振幅の非対称性に起因した歪みの発生が抑止されて、さらに音質を向上させることができる。
【００２２】
また、上記のスピーカ装置３１で使用するコルゲーションダンパ３９は、外周部と内周部で山部や谷部の起伏高さや曲げ半径Ｒを変更した従来のコルゲーションダンパと比較すると、その成形金型は同様な凹凸が連続する構造でよいため、成形金型の形状が単純化される。したがって、コルゲーションダンパの成形性が向上し、安定した品質の製品が得やすくなり、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来のスピーカ装置の縦断面図である。
【図２】図１のスピーカ装置のコルゲーションダンパの拡大断面図である。
【図３】本発明に係るスピーカ装置の一実施の形態の縦断面図である。
【図４】図３のスピーカ装置のコルゲーションダンパの拡大断面図である。
【図５】図３のスピーカ装置のエッジの拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
３  磁気回路
２１  スピーカ取り付け板
３１  スピーカ装置
３３  スピーカフレーム
３３ａ  外周部
３５  エッジ
３５ａ  取付用フランジ部
３７  振動板
３９  コルゲーションダンパ
４７  樹脂パッキン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2006128938.tif 000006
【図５】
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