(57)【要約】  【課題】短工期で高歩留りで、構成要素が少なく、しかも高密度配線で高密度実装が可能なリジッドフレキシブル基板を提供する。  【解決手段】リジッド基板１０３，１０３´のコア部材を構成する金属板１０７，１０７´と、硬化した後に可撓性を示す合成樹脂材料を原材料の一部として含んで形成され、かつ合成樹脂材料の一部を接合剤として金属板１０７，１０７´の一方の面上に接合された有機物のシート１０９の一部とによって、リジッド基板１０３，１０３´を構成し、有機物のシート１０９の残部によりフレキシブル基板１０５を構成することによりリジッドフレキシブル基板１０１を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド基板とフレキシブル基板とがつながった状態で構成されるリジッドフレキシブル基板であって、
前記リジッド基板のコア部材を構成する金属板と、
硬化した後に可撓性を示す熱硬化性の合成樹脂材料を原材料の一部として含んで形成される有機物のシートとからなり、
前記金属板と、前記合成樹脂材料の一部を接合剤として前記金属板の一方の面上に接合された前記有機物のシートの一部とにより前記リジッド基板が構成され、
前記有機物のシートの残部により前記フレキシブル基板が構成されていることを特徴とするリジッドフレキシブル基板。
【請求項２】
リジッド基板とフレキシブル基板とがつながった状態で構成されるリジッドフレキシブル基板であって、
前記リジッド基板のコア部材を構成する金属板と、
硬化した後に可撓性を示す熱硬化性の合成樹脂材料を原材料の一部として含んで形成される２層の有機物のシートとからなり、
前記金属板と、前記合成樹脂材料の一部を接合剤として前記金属板の両面上にそれぞれ接合された前記２層の有機物のシートの一部とにより前記リジッド基板が構成され、
前記２層の有機物のシートの残部が相互に接合されて前記フレキシブル基板が構成されていることを特徴とするリジッドフレキシブル基板。
【請求項３】
前記有機物のシートが、有機繊維の織布または不織布に前記熱硬化性の合成樹脂材料が含浸されてなるプリプレグによって形成されている請求項１または２に記載のリジッドフレキシブル基板。
【請求項４】
前記熱硬化性の合成樹脂材料は、エポキシ樹脂組成物からなる請求項３に記載のリジッドフレキシブル基板。
【請求項５】
前記有機繊維は、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリイミド繊維から選ばれた少なくとも１種類の有機繊維である請求項３または４に記載のリジッドフレキシブル基板。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂組成物は、無機フィラーを含んでいる請求項４または５に記載のリジッドフレキシブル基板。
【請求項７】
前記金属板は、銅、アルミ、ニッケル、クロム、鉄、コバルト、チタンから選ばれた少なくとも１種類の金属からなる請求項１または２に記載のリジッドフレキシブル基板。
【請求項８】
前記金属板上の前記有機物のシートの厚み寸法が、２０〜１００μｍである請求項１または２に記載のリジッドフレキシブル基板。
【請求項９】
前記金属板の厚み寸法が、１０〜１０００μｍである請求項１，２または７に記載のリジッドフレキシブル基板。
【請求項１０】
前記プリプレグは、有機繊維の織布または不織布の重量とエポキシ樹脂組成物の重量との和を１００重量％とした場合に、エポキシ樹脂組成物分が４０〜９５重量％となるように構成されている請求項３に記載のリジッドフレキシブル基板。
【請求項１１】
前記無機フィラーの含有量は、エポキシ樹脂組成物の１０〜７５重量％である請求項６に記載のリジッドフレキシブル基板。
【請求項１２】
前記金属板に対して抵抗素子、コンデンサ等の電気素子が実装されている請求項１または２に記載のリジッドフレキシブル基板。
【請求項１３】
前記金属板には、前記電気素子の一部または全部が収容される凹部または貫通孔が形成されており、前記電気素子の一部または全部が前記凹部または前記貫通孔に収容されている請求項１２に記載のリジッドフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド基板とフレキシブル基板とからなるリジッドフレキシブル基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化はめざましい。その牽引役となっているのが携帯型機器であり、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルムービー等がその代表例である。これらの機器では、音声、文字、画像、動画等、多種多様な大量の情報を扱うため、部品点数は増え、これらを搭載する基板の配線密度は上昇している。しかし、筐体の体積増は許されず、軽薄短小化は必須トレンドとなっている。
【０００３】
このような状況で、「マイクロファブリケーション研究会第９回公開研究会  「多層フレキシブル配線板の動向とマイクロファブリケーション」  平成１４年１２月２０日  講演要旨集  （社）エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会」にもあるように、筐体内への高密度実装を目的に、リジッドフレキシブル基板の採用が活発化している。すなわち、例えば、１枚のリジッド基板を２分割し、ケーブル代わりのフレキシブル配線基板でつなぎ、フレキシブル配線基板部で折りたたむようにして筐体内に収納すれば、必要面積は１／２になる。フレキシブル基板材料としてはポリイミドが主流であり、高密度配線を考慮すると寸法精度の良い２層フレキシブル材料が使用される傾向が強い。このような２層ポリイミド基板上の一部にＦＲ−４材のリジッド配線基板を貼り付けた構造が一般的なリジッドフレキシブル基板の構造である。
【０００４】
【非特許文献１】マイクロファブリケーション研究会第９回公開研究会講演要旨集，「多層フレキシブル配線板の動向とマイクロファブリケーション」，平成１４年１２月２０日，社団法人エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
筐体内へのコンパクトな実装が可能なリジッドフレキシブル基板ではあるが、配線の高密度化も必要で、そのためにリジッド部のビルドアップ構造化、フレキシブル部の多層化が進んでいる。しかし、増加する部品に対し、リジッド部の搭載面は手狭であり、また、２層ポリイミド材の多層用材料は無く、多層化のために、接着層用材料を別途用いるか、３層材を貼り合わせているため、構成要素が増え、製造プロセスも複雑になり、フレキシブル部の特性が安定しない問題点があった。
【０００６】
またリジッド基板として用いられるガラスエポキシ基板には、端面から脱落するガラス粉、樹脂粉がリジッドフレキシブル基板の製造歩留りを低下させたり、最終製品搭載後に不具合を引き起こす問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、リジッドフレキシブル基板の構成要素及び製造工程が少なく、しかもフレキシブル基板を構成するシートを形成する際にリジッド基板とフレキシブル基板とが接合されるリジッドフレキシブル基板を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、高歩留りに、さらには、搭載製品に不具合を起こさない、高密度実装が可能なの高密度配線のリジッドフレキシブル基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明が改良の対象とするリジッドフレキシブル基板は、リジッド基板とフレキシブル基板とがつながった状態で構成されている。本発明では、リジッド基板のコア部材として金属板を用いる。そしてこの金属板と、硬化した後に可撓性を示す熱硬化性の合成樹脂材料を原材料の一部として含んで形成される有機物のシートとからリジッドフレキシブル基板を構成する。金属板と合成樹脂材料の一部を接合剤として金属板の一方の面上に接合された有機物のシートの一部とによりリジッド基板が構成される。そして有機物のシートの残部によりフレキシブル基板が構成される。リジッドフレキシブル基板をこのような構成にすると、有機物のシートが、リジッド基板の一部とフレキシブル基板とを構成するため構成要素が少なくなる。その上、有機物のシートの原材料である合成樹脂材料が接着剤として機能して、有機物のシートが形成される際に、金属板と有機物のシートとが強力に接合される。その結果、本発明によれば、金属板と有機物のシートとを接合するための接着剤を別途用意する必要がない。そのため、リジッドフレキシブル基板の構成要素を少なくすることができ、しかもリジッドフレキシブル基板の製造工程を簡略化することができる。また、リジッド基板の一部が有機物のシートで構成されているため、リジッド基板のレーザ加工が容易であり、また金属板と配線層との接続のための穴開け加工や多層配線を形成する場合の穴開け加工や加工穴の微細化が容易になる。なお、有機物のシートを金属板に接合する際に接合面の反対面に同時に銅箔を貼り付けておくとこれを利用して配線パターンを形成することができる。
【００１０】
またリジッド基板のコア部材として用いられている金属板は、剛性、熱伝導性が高い上に熱膨張性が低いため、リジッド基板に良好な剛性と良好な放熱性の両方を与えることができる。また金属板をコア部材として用いると、リジッド基板のコア部材の熱膨張率を低下させることができる。さらに、リジッド基板のコア部材を金属板で構成することにより、金属板を配線（例えばアースラインや給電ライン）として利用することができるため、より高密度の配線形成が可能になる。また、ガラスクロス由来のガラス粉や樹脂粉の脱落の問題もない。
【００１１】
また、金属板と合成樹脂材料の一部を接合剤として金属板の両面上にそれぞれ接合された有機物のシートの一部とによってリジッド基板を構成し、２層の有機物のシートの残部を相互に接合するようにフレキシブル基板を構成するようにしてもよい。このようにすると、リジッド基板は、コア部材としての金属板とこの金属板の両面に接合された有機物のシートの一部とによって構成される。またフレキシブル基板は、有機物の２層のシートの残部が相互に接合されて構成される。その結果、リジッドフレキシブル基板の両面に配線層が形成可能になり、更に高密度配線が可能になる。またリジッドフレキシブル基板の構成要素を少なくすることができる。
【００１２】
本発明で用いる有機物のシートは、有機繊維の織布または不織布に熱硬化性の合成樹脂材料が含浸されてなるプリプレグによって形成することができる。このようなプリプレグを用いると、フレキシブル性を維持することができ、しかもフレキシブル基板となる部分が折り曲げられても、有機繊維の織布または不織布の基材が存在することにより応力割れが生じ難い。また、有機繊維の織布または不織布に含浸された熱硬化性の合成樹脂材料が金属板と有機物のシートの一部とを接合する接着材の役割を果たすため、有機物のシートと金属板を確実且つ強力に接合することができる。また、有機物のシートをプリプレグの形態から形成することで、リジッドフレキシブル基板に多層配線層を形成することが可能になる。また絶縁層表面をほぼ平坦に形成することができ、多層配線層の歩留りを向上させることができる。
【００１３】
また、有機物のシートを構成する熱硬化性の合成樹脂材料としてエポキシ樹脂組成物を用いると、既成のプリプレグと同様にして有機物のシートを形成することができる。なおこの場合において、使用するエポキシ樹脂組成物として、硬化した後に可撓性を示すものを用いることができるのは勿論である。エポキシ樹脂組成物は、接着性が高いため、金属板と有機物のシートの一部とを確実に接合することができる。
なお、有機物のシートを形成するために用いるプリプレグとしては、有機繊維の織布または不織布の重量とエポキシ樹脂組成物の重量との和を１００重量％とした場合に、エポキシ樹脂組成物分が４０〜９５重量％となるように構成するのが好ましい。また、リジッド基板を構成する有機物のシートの一部の厚みが、２０〜１００μｍとなるようにプリプレグの厚みを定めるのが好ましい。
【００１４】
プリプレグに用いる有機繊維としては、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリイミド繊維から選ばれた少なくとも１種類の有機繊維を用いることができる。これらの有機繊維は、それ自体がフレキシブル性を有し、またプリプレグの基材として硬化後にフレキシブル性を示し、リジッドフレキシブル基板のフレキシブル性を確実に発揮することができる。
【００１５】
またプリプレグに用いる前述のエポキシ樹脂組成物には、無機フィラーを含有させてもよい。このような無機フィラーをエポキシ樹脂組成物に含ませると、硬化後のエポキシ樹脂の熱膨張率を低下させることができるため、金属板と有機物のシートとの接合部の残留応力を低減でき、部品実装時や最終製品として使用時の接合力の低下を防止することができる。なお、無機フィラーの含有量は、エポキシ樹脂組成物の１０〜７５重量％とするのが好ましい。
【００１６】
また、リジッド基板のコア部材を構成する金属板としては、銅、アルミ、ニッケル、クロム、鉄、コバルト、チタンから選ばれた少なくとも１種類の金属を用いるのが好ましい。これらの金属は、剛性を有しかつ熱伝導性が高い上、有機物の樹脂に比べ熱膨張性が低い。また金属板は、アースラインとしても使用することができる。そのため、これらの金属のいずれかを用いれば、リジッドフレキシブル基板の製品性能を低下させることなく、高密度の配線を実現することができる。またこれらの金属の中には、比較的安価なものもあるため、これらの金属のいずれかを用いれば製品コストを下げることができる。なお、金属板の厚みは１０〜１０００μｍとするのが望ましい。
【００１７】
また、リジッド基板のコア部材を構成する金属板に、抵抗素子、コンデンサ等の電気素子（チップ状電気部品や直接形成した各種機能部）を実装してもよい。この場合、電気素子は有機物のシートによって覆うことになる。なお有機物のシートの上に更に配線パターンが形成される場合に、この配線パターンと金属板上の電気素子とを電気的に接続することができるのは勿論である。さらに、金属板に電気部品を収容するための凹部または貫通孔を形成して、これら凹部または貫通孔内に電気部品の一部または全部を収容するようにしてもよい。このようにすると、電気部品を内蔵する場合でも、リジッド基板部が必要以上に厚くなることを避けることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のリジッドフレキシブル基板によれば、金属板と合成樹脂材料の一部を接合剤として金属板の一方の面上に接合された有機物のシートの一部とによってリジッド基板を構成し、有機物のシートの残部によりフレキシブル基板を構成するため、金属板に接合された有機物のシートがフレキシブル基板の一部を構成することができ、しかも金属板と有機物のシートとを接合するための接着層を別途設ける必要がない。そのため、リジッドフレキシブル基板の構成要素を少なくすることができ、製造工程も短くできる。しかも、有機物のシートをプリプレグから形成することにより多層化も容易で、また、層間接続用の加工穴も微細化が可能で、したがって、高密度の配線を可能にすることができる。さらに、リジッド基板のコア部材を金属板で構成することにより、金属板を配線（例えばアースラインや給電ライン）として利用することができるため、より高密度の配線形成が可能になる。また、金属板に抵抗素子、コンデンサ等の電気素子（チップ状電気部品や直接形成した各種機能部）を実装し、リジッドフレキシブル基板に内蔵することで、搭載部品数も増やすことができる。
【００１９】
また、本発明によれば、ガラスクロス由来のガラス粉や樹脂粉の脱落の問題もないので、リジッドフレキシブル基板を高歩留りで製造できるだけでなく、このリジッドフレキシブル基板を搭載した最終製品の不具合発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明のリジッドフレキシブル基板の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のリジッドフレキシブル基板の第１の実施の形態の断面図を示している。第１の実施の形態のリジッドフレキシブル基板１０１は、第１及び第２のリジッド基板１０３及び１０３´とフレキシブル基板１０５とがつながった状態で構成されている。第１及び第２のリジッド基板１０３，１０３´は、それぞれコア部材として第１及び第２の金属板１０７，１０７´を用いている。本実施の形態では、第１及び第２の金属板１０７，１０７´として銅板を用いている。そして第１及び第２の金属板１０７，１０７´の表面に、それぞれ有機物のシート１０９の一部１０９ａ，１０９ｂが接合されて第１及び第２のリジッド基板１０３及び１０３´が構成されている。そしてシート１０９の残部１０９ｃによりフレキシブル基板が構成されている。
【００２１】
本実施の形態では、この有機物のシート１０９を、有機繊維の不織布１０９ｄに熱硬化性の合成樹脂１０９ｅを含浸させてなるプリプレグ１０８［図４（Ｂ）］によって形成している。プリプレグに用いる有機繊維としては、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリイミド繊維から選ばれた少なくとも１種類の有機繊維を用いている。また熱硬化性の合成樹脂材料としては、エポキシ樹脂組成物を用いている。なお使用するエポキシ樹脂組成物としては、硬化した後でも可撓性を示すものを用いている。したがって硬化後であってもプリプレグからなるシート１０９は可撓性を有している。また本実施の形態では、プリプレグからなるシート１０９の表面に銅箔からなる銅箔層１１１が接合されている。この銅箔層１１１は、シート１０９を形成するために用いるプリプレグ１０８を加熱硬化する際に、プリプレグの上に銅箔シートを載せておくことにより、プリプレグ１０８に対して接合される。なお銅箔層１１１にエッチングを施して、所望の配線パターンをシート１０９上に形成してある。
【００２２】
次に、図１に示した構造のリジッドフレキシブル基板１０１の一実施例の製造方法を図２乃至図４を用いて説明する。図２は、本実施の形態のリジッドフレキシブル基板を多数個取りする場合に用いるパンチングメタルからなるフープ板１を示している。このフープ板１は、５００ｍｍ×５００ｍｍ角で、厚みが０．５ｍｍの銅板に、パンチング加工を施して、３３カ所のエリアにそれぞれ孔１ａを形成した後に、表面を黒化還元処理したものである。パンチング加工により孔１ａを形成することにより、１つのエリアに図１の実施の形態で用いる第１及び第２の金属板１０７及び１０７´と、これら第１及び第２の金属板１０７及び１０７´をフープ板１のフレーム２に連結する連結部１０７ａ，１０７ｂとが形成されている。連結部１０７ａ，１０７ｂは、製造工程の最後にフレーム２から切り離される。その結果、１枚のフープ板１から３３個のリジッドフレキシブル基板が得られる。
【００２３】
図３（Ａ）には、図２に示したフープ板１の一つのエリアに設けられた第１及び第２の金属板１０７及び１０７´の部分だけを取り出して図示してある。図４（Ａ）乃至（Ｅ）に示す製造過程を示す各図は、図３（Ａ）のＩＡ−ＩＡ線に沿って切断した断面図を基準にして図示してある。まず図４（Ａ）に示すように連結部１０７ａ，１０７ｂにより第１及び第２の金属板１０７及び１０７´がフレーム２に連結されたフープ板１を用意する。ここで連結部１０７ａ，１０７ｂと金属板１０７及び１０７´との境界線を図１および後述の図４（Ｅ）に示すように破線で示してある。なお、図４（Ａ）乃至（Ｄ）では、フープ板１のフレーム２の部分を省略して図示してある。次に、図４（Ｂ）に示すように、フープ板１上にプリプレグ１０８を置く。フープ板全体で見れば、図２に示すフープ板１全体に１枚の大きなプリプレグ１０８を載せる。ここではシート１０９を構成するプリプレグ１０８として、多官能エポキシ樹脂（東都化成製ＹＤＣＮ−７０４）６７重量部、二官能エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製Ｅｐ−８２８）１３重量部、ビスフェノール類ノボラック樹脂（油化シェルエポキシ製ＹＬＨ−１２９）３０重量部、テトラブロモビスフェノールＡ３０重量部、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾール０．２重量部をメチルエチルケトン３０重量部に溶解して作製したワニスを、アラミド繊維不織布（坪量１８ｇ／ｍ２，王子製紙製）に含浸し、１５０℃で７分間処理して樹脂量９０％のプリプレグを作製し、このプリプレグ１０８をフープ板１上に載せた。
【００２４】
次に、図４（Ｃ）に示すように、プリプレグ１０８の上に厚みが１８μｍの銅箔１１１を積層した。またフープ板１の裏面側に離型材７を配置した。この離型材７は、図２に示したフープ板１を形成する際に用いるパンチと同様に、孔１ａに対応する複数の部分に複数の嵌合部７ａを有する形状を有している。そのため離型材７がフープ板１の裏面にあてがわれた状態では、孔１ａは嵌合部７ａによって塞がれた状態になっている。その結果、プリプレグ１０８から溶け出した熱硬化性の合成樹脂１０８ｅが、孔１ａからはみ出してくることはない。図４（Ｃ）に示す状態で、１０Ｔｏｒｒの圧力下で１３０℃まで温度を昇温した。次いで４ＭＰａの圧力とし、１８５℃まで昇温する条件の下で、９０分間、真空プレス加工を行った。
【００２５】
真空プレス加工が終了した後、図４（Ｄ）に示すように、離型材７を取り除くと、フレキシブル基板１０５に対向する部分に凹部１０１ａが形成される。そして、プリプレグが硬化して形成されたシート１０９の上に接合された銅箔層１１１に対して、後述のエッチングを施し、配線パターンを形成する。そして最後に、図３（Ａ）に示す切断線ＣＬ1に沿って連結部１０７ａ，１０７ｂを切断することによりフレーム２を取り除いて、図４（Ｅ）および図３（Ｂ）に示すようなリジッドフレキシブル基板１０１を３３個分離した。なお、リジッド基板を構成する有機物のシートの厚さは３５μｍ、フレキシブル基板の厚さは６５μｍであった。
【００２６】
図５は、本発明の第２の実施の形態のリジッドフレキシブル基板２０１の断面図である。図５において、図１の実施の形態のリジッドフレキシブル基板１０１を構成する部材と同じ部材については、図１に付した符号の数に１００の数を付してその説明を省略する。図１の実施の形態と比較すると、図５の実施の形態のリジッドフレキシブル基板２０１は、第１及び第２の金属板２０７及び２０７´の裏面側にもプリプレグが硬化して形成されたシート２０９´が接合され、そのシート２０９´の上に銅箔層２１１´が接合されている点で、図１の実施の形態と相違する。この実施の形態では、裏面側のシート２０９´と銅箔層２１１´を形成するために、表面側のシート２０９と銅箔層２１１とを形成する際に同時に形成する。すなわち第１及び第２の金属板２０７及び２０７´の裏面側にも、図１の実施の形態の製造方法について説明したものと同様のプリプレグと銅箔を積層し、第１及び第２の金属板２０７及び２０７´の両面に、同時にシート２０９及び２０９´を接合し、且つ銅箔層２１１及び２１１´をシート２０９及び２０９´上に接合する。なおこの場合、孔２０１ａは、プリプレグから溶け出した合成樹脂２０９ｅ，２０９ｅ´によって塞がれることになる。言い換えると、孔２０１ａの両側に位置するシート２０９及び２０９´が、プリプレグから溶け出した合成樹脂２０９ｅ，２０９ｅ´を接着剤として相互に接合されている。
【００２７】
この実施の形態では、第１及び第２のリジッド基板２０３及び２０３´は、第１及び第２の金属板２０７及び２０７´と、シート２０９及び２０９´の一部２０９ａ及び２０９ｂ並びに２０９ａ´及び２０９ｂ´とにより構成され、フレキシブル基板２０５は、２枚のシート２０９及び２０９´の残部２０９ｃ及び２０９ｃ´が接合されて構成されている。本実施の形態によれば、両面に銅箔層２１１及び２１１´が形成できるため、第１の実施の形態と比べて、実装面積を大きくすることができる。
次に、図６乃至図９を用いて、本発明のリジッドフレキシブル基板の第３の実施の形態について説明する。なおこれらの図において、図５に示した第２の実施の形態の構成部材と同様の部材には、図５に示した符号の数に１００の数を加えた数の符号を付して説明を省略する。図６に示した第３の実施の形態と図５の実施の形態とを比較すると、図６の実施の形態のリジッドフレキシブル基板３０１は、第１のリジッド基板３０３の一部を構成する金属板３０７の上にコンデンサ３１３，３１３´が実装されている点と、コンデンサ３１３，３１３´の電極と銅箔層３１１からなる配線パターンとが電気的に接続されている点で両者は相違する。コンデンサ３１３は、図７に示すように、保護膜としての１００ｎｍ厚のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなる絶縁層３１３ａと、その上に形成された１００ｎｍ厚のＰｔからなる電極層３１３ｂと、電極層３１３ｂの上に形成された３００ｎｍ厚の誘電体ＢＳＴ（Ｂａｒｉｕｍ  Ｓｔｒｏｎｔｉｕｍ  Ｔｉｔａｎａｔｅ）からなる誘電層３１３ｃと、誘電層３１３ｃの上に１００ｎｍ厚のＰｔによって形成された電極層３１３ｄとからなる積層型のコンデンサである。なお、コンデンサ３１３とコンデンサ３１３´とは同じ構成となっているため、コンデンサ３１３´の説明は省略する。このような積層構造コンデンサは、スパッタや、化学気相成長法（ＣＶＤ）？や、メッキ等の成膜技術を用いて形成することができる。そしてコンデンサの電極３１３ｄと銅箔層３１１との電気的接続のために、銅箔層３１１上からレーザ加工を実施してコンデンサの電極３１３ｄまで達する孔を形成し、その孔内と銅箔層３１１からなる配線パターンとに跨って銅メッキを施している。
次に、図６に示した構造のリジッドフレキシブル基板の一実施の形態の製造方法の一例を図２、図８および図９を用いて説明する。なお、図５の第２の実施の形態と共通する部分の製造工程については、説明を省略する。図８（Ａ）に、図２に示したフープ板１の一つのエリアに設けられた金属板３０７に、コンデンサ３１３，３１３´がそれぞれ積層された構成を図示してある。図９（Ａ）乃至（Ｅ）に示す製造過程を示す各図は、図８（Ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図を基準にして図示してある。図８（Ｂ）に示すように、図８（Ａ）のフープ板１を構成する第１の金属板３０７の上に２つのコンデンサ３１３，３１３´を前述の成膜技術を用いて形成する。金属板３０７、３０７´としては、４２アロイ合金板（４２％ニッケル含有鉄合金、０．１ｍｍ厚）を用いていている。
【００２８】
次に図９（Ｃ）乃至図９（Ｅ）に示すように、フープ板１の両面にプリプレグ３０８，３０８´をそれぞれ積層し、さらにその上に銅箔を積層し、１０Ｔｏｒｒの圧力下で１３０℃まで温度を昇温した。次いで４ＭＰａの圧力とし、１８５℃まで昇温する条件の下で、９０分間、真空プレス加工を行って、図９（Ｅ）に示す積層基板を作成した。なお、本実施の形態では、プリプレグ３０８，３０８´としては第１の実施の形態と同条件の有機繊維不織布にエポキシ樹脂組成物を含浸させた材料を用いた。
【００２９】
次に、図９（Ｆ）に示すように、コンデンサ３１３，３１３´上の電極に達する孔３０１ａを形成する。図９（Ｆ）では、銅箔層３１１が積層されたシート３０９に対して、銅箔にエッチングにより形成したφ１００μｍの抜きパターン越しにφ２００μｍ寸法に収束した炭酸レーザ光をコンデンサ３１３の電極３１３ｄおよびコンデンサ３１３´の図示しない電極３１３ｄ´に達するまで照射して、φ１５０μｍ寸法の孔を形成して有底の凹部３０３ｃ，３０３ｄを形成する。
【００３０】
次に、図９（Ｇ）に示すように、凹部３０３ｃ，３０３ｄを含んで積層基板全体に対してデスミア処理を実施し、厚みが約１５μｍのパネル銅メッキにより図示しないメッキ層を銅箔層３１１の上及び凹部３０３ｃ，３０３ｄの内部に形成した。そして最後に、図示しないメッキ層および銅箔３１１に対してエッチング処理を施して所定の配線パターンを形成する。
【００３１】
その後、図示しないカバーレイフィルムを被覆する。そして最後に、図８（Ａ）に示す切断線ＣＬ3に沿って連結部１０７ａ，１０７ｂを切断することによりフレーム２を取り除いて、図９（Ｇ）［図８（Ｂ）］のように第３の実施の形態のリジッドフレキシブル基板の製造を終了する。なお、この条件で製造した第３の実施の形態のリジッドフレキシブル基板は、リジッド基板を構成する有機物層の厚さが５０μｍ、フレキシブル基板の厚さが９０μｍであった。
【００３２】
なお、本実施の形態（第１乃至第３の実施の形態）のリジッドフレキシブル基板のほかに、下記（１）〜（６）の条件からなるリジッドフレキシブル基板を用いても、本実施の形態と同様の効果が得られることが確認された。
【００３３】
（１）有機繊維不織布にポリエステル繊維（クラレ製ベクトラン）から乾式法により製造された厚さ７０μｍの不織布（クラレ製ベクルス、坪量３９．５ｇ／ｍ２）を用い、含浸樹脂量を８０％とした以外は、本実施の形態と同様の条件で、リジッドフレキシブル基板を作製した。
【００３４】
（２）金属板にニッケルめっき（５μｍ厚）により表面粗化処理を施した銅板（５００ｍｍ角、０．５ｍｍ厚）を用い、その他の条件は本実施の形態と同様の条件で、リジッドフレキシブル基板を作製した。
（３）上記第１の実施の形態で使用したワニスに、さらに、シリカフィラーのスラリー（シリカ濃度６０％、アドマテックス製アドマファインＳＣ２０５０−ＭＡ）２５０重量部を添加して作製したワニスを用い、その他の条件は本実施の形態と同様の条件で、リジッドフレキシブル基板を作製した。銅板上の有機物層の厚さは５０μｍ、フレキシブル部の厚さは９０μｍであった。
（４）有機繊維不織布にエポキシ樹脂組成物を含浸させた材料として、本実施の形態で作製したワニスを坪量３６ｇ／ｍ２６のアラミド繊維不織布に含浸させ、１５０℃で６．５分処理して作製した樹脂量８５％のプリプレグと、金属板として、所望の位置に機械加工、エッチング等により０．７ｍｍの深さに座刳り加工（電気部品を収納する凹部を形成する加工）をし、加工部に適当な接着シートで１．６ｍｍ×０．８ｍｍタイプのチップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタを固定した厚さ１ｍｍの銅板とを用意し、その他の条件は第３の実施の形態と同様の条件で、チップ抵抗の電極が表面に引き出された部品内蔵型リジッドフレキシブル基板を作製した。リジッド基板の有機物層の厚さは内蔵部品上で２０μｍ、銅板上で１００μｍ、フレキシブル部で１８０μｍであった。なおチップ状電気部品の収納ために、金属板に電気部品収容用の貫通孔を形成してもよいのは勿論である。
【００３５】
（５）上記各実施の形態と同じ条件において真空プレスに投入した、銅箔、有機繊維不織布にエポキシ樹脂組成物を含浸させた材料、金属板、の積層体を真空ラミネータにより貼り合わせた後、オーブン内で窒素雰囲気下、２０５℃で９０分間後硬化させてリジッドフレキシブル基板を作製した。なお、真空ラミネートは、真空度１０Ｔｏｒｒ、ロール温度１５０℃、ロール圧力１ＭＰａ、加圧時間５分間の各条件で行った。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のリジッドフレキシブル基板の第１の実施の形態を示す断面図である。
【図２】本実施の形態のリジッドフレキシブル基板を多数個取りする場合に用いるフープ板を示す図である。
【図３】（Ａ）は図２に示したフープ板１の一つのエリアに設けられた第１及び第２の金属板を示す図であり、（Ｂ）は本発明のリジッドフレキシブル基板の第１及び第２の実施の形態を透視した平面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明のリジッドフレキシブル基板の第１の実施の形態の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明のリジッドフレキシブル基板の第２の実施の形態を示す断面図である。
【図６】本発明のリジッドフレキシブル基板の第３の実施の形態を示す断面図である。
【図７】図６に示した第１の金属板に実装されたコンデンサの拡大断面図である。
【図８】（Ａ）は図２に示したフープ板１の一つのエリアに設けられた第１及び第２の金属板にそれぞれ多層回路基板が配置された状態を示す図であり、（Ｂ）は本発明の第３の実施の形態を透視した平面図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の第３の実施の形態の製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０１，２０１，３０１  リジッドフレキシブル基板
１０３，１０３´，２０３，２０３´，３０３，３０３´  リジッド基板
１０５，２０５，３０５  フレキシブル基板
１０７，１０７´，２０７，２０７´，３０７，３０７´  金属板
１０９，２０９，２０９´，３０９，３０９´  有機物のシート
１１１，２１１，２１１´，３１１，３１１´  銅箔
３１３，３１３´  コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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