(57)【要約】【課題】カード状シートを積層する工程を経て、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を効率よく製造することを可能にする。【解決手段】複数のカード状シート１４に、識別情報を付与するとともに、カード状シートの所定の特性に関する変動情報を測定して、変動情報を識別情報と関連づけて記憶手段に記憶させ、第１の積層工程で、製品が所望の特性を備えるように設計された基本的な積層パターンにしたがい、所望の特性に近く、かつ、所望の特性を超えない特性を有する積層体が得られるようにカード状シートを積層した後、変動情報と識別情報から、上記積層体の特性を求めるとともに、積層体と製造すべき製品の特性との関係を求め、第２の積層工程で、該関係から、所望の特性が得られるように、例えば、所定のカード状シートを選び出して積層したり、内部電極の重なり状態を所定の特性が得られるように調整して積層したりする。【選択図】図５
2006032431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートを用いて形成したカード状シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法において、
複数のカード状シートを形成する工程と、
各カード状シートに、少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する工程と、
前記カード状シートが備える所定の特性に関する変動情報を測定する工程と、
前記カード状シートの前記変動情報を、前記識別情報と関連づけて記憶手段に記憶させる工程と、
製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように設計された基本的な積層パターンにしたがって、前記所望の特性に近く、かつ、前記所望の特性を超えない特性を有する積層体が得られるように、前記カード状シートを積層する第１の積層工程と、
前記変動情報と前記識別情報から、前記第１の積層工程で前記カード状シートを積層した積層体の特性を求めるとともに、前記積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める工程と、
前記積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
セラミックグリーンシートを用いて形成したカード状シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法において、
所定の特性を備えた複数のカード状シートを形成する工程と、
各カード状シートに、少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する工程と、
前記カード状シートの所定の特性に関する変動情報を測定する工程と、
前記カード状シートの前記変動情報を、前記識別情報と関連づけて記憶手段に記憶させる工程と、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、カード状シートの積層パターンを設計する工程と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて前記カード状シートを積層する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
各カード状シートについて、各カード状シートを特定する識別情報と、各カード状シートについて測定された所定の特性に関する変動情報とが記憶手段に記憶された一群のカード状シートを用いて積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、前記一群のカード状シートの積層パターンを設計する工程と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて前記一群のカード状シートを積層する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
各カード状シートについて、各カード状シートを特定する識別情報と、各カード状シートについて測定された所定の特性に関する変動情報とが記憶手段に記憶されたカード状シートを用いて積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、前記カード状シートの積層パターンを設計する工程と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて、前記カード状シートを積層し、積層セラミック電子部品が備えるべき特性の目標値に近く、かつ目標値を超えないような特性を有する積層体を形成する第１の積層工程と、
前記カード状シートを積層した積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める工程と、
前記カード状シートを積層した積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記カード状シートを積層する工程が、
前記積層手段にセットしたカード状シートの識別情報を認識する工程と、
認識した前記識別情報に対応する変動情報を、前記積層手段を制御する制御手段にロードする工程と、
前記積層手段を制御する制御手段にロードした変動情報に基づいて、積層パターンを再設計し、再設計された積層パターンにしたがってカード状シートを積層する工程と
を具備することを特徴とする請求項２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記識別情報が付与されたカード状シートを収納するカード収納ケースを用意し、該カード収納ケースに、各カード収納ケースを特定する情報を持たせることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
記憶手段に記憶させた変動情報に基づき、カード状シートをランク分けし、該ランクにしたがって積層条件を決定することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
セラミックグリーンシートを用いて形成したカード状シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造装置において、
複数のカード状シートを形成するカード状シート作製手段と、
各カード状シートに、少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する情報付与手段と、
前記カード状シートの特性を測定して所定の変動情報を得るための変動情報計測手段と、
前記カード状シートの前記変動情報を、前記識別情報と関連づけて記憶させる記憶手段と、
製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように設計された基本的な積層パターンにしたがって、前記所望の特性に近く、かつ、前記所望の特性を超えない特性を有する積層体が得られるように、前記カード状シートを積層する第１の積層手段と、
前記変動情報と前記識別情報から、前記第１の積層手段により前記カード状シートを積層した積層体の特性を求めるとともに、前記積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める演算処理手段と、
前記積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層手段と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項９】
セラミックグリーンシートを用いて形成したカード状シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造装置において、
所定の特性を備えた複数のカード状シートを形成するカード状シート作製手段と、
各カード状シートに、少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する情報付与手段と、
前記カード状シートの特性を測定して所定の変動情報を得るための変動情報計測手段と、
前記カード状シートの前記変動情報を、前記識別情報と関連づけて記憶させる記憶手段と、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、カード状シートの積層パターンを決定する設計手段と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて前記カード状シートを積層する積層手段と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１０】
各カード状シートについて、各カード状シートを特定する識別情報と、各カード状シートについて測定された所定の特性に関する変動情報とが記憶手段に記憶された一群のカード状シートを用いて積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造装置であって、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように前記一群のカード状シートの積層パターンを設計する設計手段と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて、前記一群のカード状シートを積層する積層手段と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１１】
各カード状シートについて、各カード状シートを特定する識別情報と、各カード状シートについて測定された所定の特性に関する変動情報とが記憶手段に記憶されたカード状シートを用いて積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造装置であって、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、前記カード状シートの積層パターンを設計する設計手段と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて、前記カード状シートを積層し、積層セラミック電子部品が備えるべき特性の目標値に近く、かつ目標値を超えないような特性を有する積層体を形成する第１の積層手段と、
前記カード状シートを積層した積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める演算処理手段と、
前記カード状シートを積層した積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層手段と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１２】
前記積層手段が、前記積層手段にセットしたカード状シートの識別情報を認識するとともに、認識した前記識別情報に対応する変動情報を、前記積層手段を制御する制御手段にロードし、ロードした変動情報に基づいて、積層パターンを再設計し、再設計された積層パターンにしたがってカード状シートが積層されるように前記積層手段を制御する制御手段を具備することを特徴とする請求項９記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１３】
前記識別情報が付与されたカード状シートを収納するカード収納ケースであって、各カード収納ケースを特定する情報が付与されたカード収納ケースを備えていることを特徴とする請求項８〜１２のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置に関し、詳しくは、セラミックグリーンシートを用いて形成したカード状シートを積層する工程を経て製造される積層セラミック電子部品を製造するための製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
代表的な積層セラミック電子部品の１つである積層セラミックコンデンサは、例えば、図７に示すように、セラミック素子５１中に、複数の内部電極５２ａ，５２ｂがセラミック層５３を介して積層され、かつ、セラミック層５３を介して互いに対向する内部電極５２ａ，５２ｂが交互にセラミック素子５１の逆側の端面５４ａ，５４ｂに引き出されて、該端面に形成された外部電極５５ａ，５５ｂに接続された構造を有している。
【０００３】
そして、このような構造を有する積層セラミックコンデンサは、通常、導電ペーストを印刷、塗布して表面に内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層するとともにその上下両面側に、内部電極が形成されていないセラミックグリーンシート（ダミーシート）を積層し、圧着した後、個々の素子に分割（カット）し、焼成を行った後、焼成後の積層体（セラミック素子）の両端部に外部電極を形成する工程を経て製造されている。
【０００４】
ところで、上述のようにして積層されるセラミックグリーンシートとしては、一般に、内部電極パターンが印刷された長尺シートを所定の寸法に切断することにより得られる、カード状のセラミックグリーンシート（カード状シート）が用いられている。
【０００５】
しかしながら、カード状シートの作製工程（長尺シートへの内部電極パターンの印刷や打ち抜きなどを行う工程）と、積層工程とが連続化された従来の生産ラインでは、カード状シートとして、特性の異なる品種を投入する場合において、カード状シートの管理が複雑化し、積層構造が制約されたり、精度よく容量設計を行って、所望の特性を備えた積層セラミックコンデンサを効率よく生産することが困難になるという問題点がある。
【０００６】
また、カード状シートに全ての情報を記載し、記載された情報により、カード状シートの管理や選別などを行う方法もある（特許文献１参照）が、情報量に応じた記入面積が必要となり、実際には、それだけの面積を確保することは困難で、書き込み情報量が制約されてしまうという問題点がある。また、この方法の場合には、カード状シートそのもの（現物）を目視することにより情報確認を行うことになるので、情報をコンピュータなどで管理して事前設計を行うことは困難である。
【０００７】
また、内部電極が配設されたセラミックグリーンシートを積層して積層セラミックコンデンサを製造するにあたって、セラミックグリーンシートを積層する際に内部電極の重なり面積を調整することにより、静電容量の微調整を行う方法が知られている（特許文献２参照）。
【０００８】
しかしながら、セラミックグリーンシートを積層する際に内部電極の重なり面積を調整するだけでは、多品種への適用は十分とはいえないのが実情である。
すなわち、セラミックグリーンシートの作製、内部電極の印刷、シート積層と連続的に単一品種を製造する際には、あらかじめ決められた設計通りに積層することにより所望の特性を備えた積層セラミックコンデンサを得ることが可能であるが、同一のセラミックグリーンシートを用いて容量の異なる複数品種の積層セラミックコンデンサを製造する場合などにおいては、セラミックグリーンシートの管理が複雑化するため、積層構造上に制約が生じたり、各セラミックグリーンシートごとの特性ばらつきに対応するための高精度な適応性が不十分になったりするという問題点がある。
【特許文献１】特開平２−３０２０９５号公報
【特許文献２】特開２００３−６８５６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、セラミックグリーンシートを用いて形成したカード状シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造するにあたって、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミックグリーンシートを用いて形成したカード状シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法において、
複数のカード状シートを形成する工程と、
各カード状シートに、少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する工程と、
前記カード状シートが備える所定の特性に関する変動情報を測定する工程と、
前記カード状シートの前記変動情報を、前記識別情報と関連づけて記憶手段に記憶させる工程と、
製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように設計された基本的な積層パターンにしたがって、前記所望の特性に近く、かつ、前記所望の特性を超えない特性を有する積層体が得られるように、前記カード状シートを積層する第１の積層工程と、
前記変動情報と前記識別情報から、前記第１の積層工程で前記カード状シートを積層した積層体の特性を求めるとともに、前記積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める工程と、
前記積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層工程と
を具備することを特徴としている。
【００１１】
また、本願発明（請求項２）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミックグリーンシートを用いて形成したカード状シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法において、
所定の特性を備えた複数のカード状シートを形成する工程と、
各カード状シートに、少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する工程と、
前記カード状シートの所定の特性に関する変動情報を測定する工程と、
前記カード状シートの前記変動情報を、前記識別情報と関連づけて記憶手段に記憶させる工程と、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、カード状シートの積層パターンを設計する工程と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて前記カード状シートを積層する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１２】
また、本願発明（請求項３）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
各カード状シートについて、各カード状シートを特定する識別情報と、各カード状シートについて測定された所定の特性に関する変動情報とが記憶手段に記憶された一群のカード状シートを用いて積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、前記一群のカード状シートの積層パターンを設計する工程と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて前記一群のカード状シートを積層する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１３】
また、本願発明（請求項４）の積層セラミック電子部品の製造方法は、
各カード状シートについて、各カード状シートを特定する識別情報と、各カード状シートについて測定された所定の特性に関する変動情報とが記憶手段に記憶されたカード状シートを用いて積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、前記カード状シートの積層パターンを設計する工程と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて、前記カード状シートを積層し、積層セラミック電子部品が備えるべき特性の目標値に近く、かつ目標値を超えないような特性を有する積層体を形成する第１の積層工程と、
前記カード状シートを積層した積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める工程と、
前記カード状シートを積層した積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層工程と
を具備することを特徴としている。
【００１４】
また、請求項５の積層セラミック電子部品の製造方法は、請求項２の積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記カード状シートを積層する工程が、
前記積層手段にセットしたカード状シートの識別情報を認識する工程と、
認識した前記識別情報に対応する変動情報を、前記積層手段を制御する制御手段にロードする工程と、
前記積層手段を制御する制御手段にロードした変動情報に基づいて、積層パターンを再設計し、再設計された積層パターンにしたがってカード状シートを積層する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１５】
また、請求項６の積層セラミック電子部品の製造方法は、請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、前記識別情報が付与されたカード状シートを収納するカード収納ケースを用意し、該カード収納ケースに、各カード収納ケースを特定する情報を持たせることを特徴としている。
【００１６】
また、請求項７の積層セラミック電子部品の製造方法は、請求項１〜６のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、記憶手段に記憶させた変動情報に基づき、カード状シートをランク分けし、該ランクにしたがって積層条件を決定することを特徴としている。
【００１７】
また、本願発明（請求項８）の積層セラミック電子部品の製造装置は、
セラミックグリーンシートを用いて形成したカード状シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造装置において、
複数のカード状シートを形成するカード状シート作製手段と、
各カード状シートに、少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する情報付与手段と、
前記カード状シートの特性を測定して所定の変動情報を得るための変動情報計測手段と、
前記カード状シートの前記変動情報を、前記識別情報と関連づけて記憶させる記憶手段と、
製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように設計された基本的な積層パターンにしたがって、前記所望の特性に近く、かつ、前記所望の特性を超えない特性を有する積層体が得られるように、前記カード状シートを積層する第１の積層手段と、
前記変動情報と前記識別情報から、前記第１の積層手段により前記カード状シートを積層した積層体の特性を求めるとともに、前記積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める演算処理手段と、
前記積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層手段と
を具備することを特徴としている。
【００１８】
また、本願発明（請求項９）の積層セラミック電子部品の製造装置は、
セラミックグリーンシートを用いて形成したカード状シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造装置において、
所定の特性を備えた複数のカード状シートを形成するカード状シート作製手段と、
各カード状シートに、少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する情報付与手段と、
前記カード状シートの特性を測定して所定の変動情報を得るための変動情報計測手段と、
前記カード状シートの前記変動情報を、前記識別情報と関連づけて記憶させる記憶手段と、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、カード状シートの積層パターンを決定する設計手段と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて前記カード状シートを積層する積層手段と
を具備することを特徴としている。
【００１９】
また、本願発明（請求項１０）の積層セラミック電子部品の製造装置は、
各カード状シートについて、各カード状シートを特定する識別情報と、各カード状シートについて測定された所定の特性に関する変動情報とが記憶手段に記憶された一群のカード状シートを用いて積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造装置であって、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように前記一群のカード状シートの積層パターンを設計する設計手段と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて、前記一群のカード状シートを積層する積層手段と
を具備することを特徴としている。
【００２０】
また、本願発明（請求項１１）の積層セラミック電子部品の製造装置は、
各カード状シートについて、各カード状シートを特定する識別情報と、各カード状シートについて測定された所定の特性に関する変動情報とが記憶手段に記憶されたカード状シートを用いて積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造装置であって、
前記記憶手段に記憶させた前記変動情報および前記識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、前記カード状シートの積層パターンを設計する設計手段と、
前記カード状シートの積層パターンの設計に基づいて、前記カード状シートを積層し、積層セラミック電子部品が備えるべき特性の目標値に近く、かつ目標値を超えないような特性を有する積層体を形成する第１の積層手段と、
前記カード状シートを積層した積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める演算処理手段と、
前記カード状シートを積層した積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層手段と
を具備することを特徴としている。
【００２１】
また、請求項１２の積層セラミック電子部品の製造装置は、請求項９の積層セラミック電子部品の製造装置において、前記積層手段が、前記積層手段にセットしたカード状シートの識別情報を認識するとともに、認識した前記識別情報に対応する変動情報を、前記積層手段を制御する制御手段にロードし、ロードした変動情報に基づいて、積層パターンを再設計し、再設計された積層パターンにしたがってカード状シートが積層されるように前記積層手段を制御する制御手段を具備することを特徴としている。
【００２２】
また、請求項１３の積層セラミック電子部品の製造装置は、請求項８〜１２のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造装置において、
前記識別情報が付与されたカード状シートを収納するカード収納ケースであって、各カード収納ケースを特定する情報が付与されたカード収納ケースを備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２３】
本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のカード状シートを形成する工程と、各カード状シートに少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する工程と、カード状シートが備える所定の特性に関する変動情報を測定する工程と、カード状シートの変動情報を識別情報と関連づけて記憶手段に記憶させる工程と、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように設計された基本的な積層パターンにしたがって、所望の特性に近く、かつ、所望の特性を超えない特性を有する積層体が得られるようにカード状シートを積層する第１の積層工程と、変動情報と識別情報から、第１の積層工程でカード状シートを積層した積層体の特性を求めるとともに、積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める工程と、積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層工程とを具備しており、第１の積層工程で形成された積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、第２の積層工程で、製造すべき積層セラミック電子部品の特性に対応した条件でカード状シートを積層する（例えば、所定のカードを選び出して積層したり、内部電極の重なり状態を所定の特性が得られるように調整して積層したりする）ことができるので、特性の異なる種々の品種の積層セラミック電子部品を製造する場合に、効率よく、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。
【００２４】
すなわち、本願請求項１の積層セラミック電子部品の製造方法においては、カード状シートのそれぞれに所定の特性に関する変動情報と、各カード状シートを特定する識別情報を持たせ、その情報に基づいてカード状シートを積層することができるようにしているので、積層前に基本的な積層パターンを決定したり、さらには、積層コンデンサの容量設計を行ったり、カード状シートの在庫をコントロールしたり、カード状シートの積層順をコントロールしたりすることが可能になり、変種変量生産に容易に対応することが可能になる。
また、第２の積層工程で、製造すべき積層セラミック電子部品の特性に対応した条件でカード状シートを積層する（例えば、所定のカードを選び出して積層したり、内部電極の重なり状態を所定の特性が得られるように調整して積層したりする）ことにより、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００２５】
また、例えば、内部電極パターンが印刷されたカード状シートの在庫の自由度を向上させることが可能になり、内部電極パターンの形成（印刷）と、カード状シートの積層が連続ラインとなっている場合に生じていた積層構造の制約を軽減することが可能になる。
なお、本願発明における基本的な設計パターンとは、製造に先立って予め設計（設定）される、最も基本的な値であり、基準素子厚（セラミック層厚み）値、基準内部電極面積値、基準有効面積（内部電極重なり面積値）、基準積層枚数、基準ε（誘電率）値などであり、静電容量や寸法に関し、目的とする積層セラミック電子部品を製造するための最も基本的な値（基準値）を意味する概念である。
【００２６】
また、本願発明（請求項２）の積層セラミック電子部品の製造方法は、記憶手段に記憶させた変動情報および識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、カード状シートの積層パターンを設計し、このカード状シートの積層パターンの設計に基づいて、所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層するようにしているので、所望の特性を備えた積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になるとともに、製造すべき製品が備えるべき特性ごとにカード状シートの積層パターンを設計することにより、変種変量生産に容易に対応して、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２７】
また、本願発明（請求項３）の積層セラミック電子部品の製造方法は、識別情報と変動情報とが記憶手段に記憶された一群のカード状シートを用いて積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造方法において、記憶手段に記憶させた変動情報および識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、一群のカード状シートの積層パターンを設計し、該積層パターンの設計に基づいて一群のカード状シートを積層するようにしているので、設計された積層パターンの通りに、あらかじめ用意された一群のカード状シートを積層することにより、所望の特性を備えた積層セラミック電子部品を極めて効率よく製造することが可能になる。また、記憶手段に記憶させたカード状シートの変動情報と識別情報を利用することにより、請求項１および２の発明の場合と同様に、変種変量生産に容易に対応して、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２８】
また、本願発明（請求項４）の積層セラミック電子部品の製造方法は、記憶手段に記憶させた変動情報および識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるようにカード状シートの積層パターンを設計し、該積層パターンの設計に基づいて、カード状シートを積層し、積層セラミック電子部品が備えるべき特性の目標値に近く、かつ目標値を超えないような特性を有する積層体を形成した後、該積層体の特性と製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求め、該積層体の特性と製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層するようにしているので、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造することが可能になるとともに、記憶手段に記憶させたカード状シートの変動情報と識別情報を利用することにより、請求項１，２および３の発明の場合と同様に、変種変量生産に容易に対応して、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２９】
また、請求項５の積層セラミック電子部品の製造方法は、請求項２の積層セラミック電子部品の製造方法において、カード状シートを積層する工程で積層手段にセットしたカード状シートの識別情報を認識し、認識した識別情報に対応する変動情報を、積層手段を制御する制御手段にロードし、積層手段を制御する制御手段にロードした変動情報に基づいて、積層パターンを再設計し、再設計された積層パターンにしたがってカード状シートを積層することにより、前記カードの、設備トラブルや人為的ミスによる積層直前の紛失、入れ替わり、積層直前の変動情報の変更などに対応する場合や、特性の異なる種々の品種の積層セラミック電子部品を製造する場合に、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品をさらに確実に製造することが可能になる。
【００３０】
また、請求項６の積層セラミック電子部品の製造方法のように、請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、識別情報が付与されたカード状シートを収納するカード収納ケースを用意し、該カード収納ケースに、各カード収納ケースを特定する情報を持たせることにより、容易かつ確実に適切なカード状シートを供給することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００３１】
また、請求項７の積層セラミック電子部品の製造方法のように、請求項１〜６のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法において、記憶手段に記憶させた変動情報に基づき、カード状シートをランク分けし、該ランクにしたがって積層条件を決定するようにした場合、カード収納ケースに収納されているカード順の制約を解除して、より適切なカード状シートを選択して積層することが可能になり、高精度に意図した積層体を作成することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００３２】
また、本願発明（請求項８）の積層セラミック電子部品の製造装置は、複数のカード状シートを形成するカード状シート作製手段と、各カード状シートに、少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する情報付与手段と、カード状シートの特性を測定して所定の変動情報を得るための変動情報計測手段と、カード状シートの変動情報を識別情報と関連づけて記憶させる記憶手段と、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように設計された基本的な積層パターンにしたがって、所望の特性に近く、かつ、所望の特性を超えない特性を有する積層体が得られるようにカード状シートを積層する第１の積層手段と、変動情報と識別情報から、第１の積層手段によりカード状シートを積層した積層体の特性を求めるとともに、積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める演算処理手段と、積層体の特性と製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層手段とを備えているので、本願請求項１の積層セラミック電子部品の製造方法の発明を確実に実施して、特性の異なる種々の品種の積層セラミック電子部品を製造する場合に、効率よく、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００３３】
また、本願発明（請求項９）の積層セラミック電子部品の製造装置は、所定の特性を備えた複数のカード状シートを形成するカード状シート作製手段と、各カード状シートに、少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する情報付与手段と、カード状シートの特性を測定して所定の変動情報を得るための変動情報計測手段と、カード状シートの変動情報を、識別情報と関連づけて記憶させる記憶手段と、記憶手段に記憶させた変動情報および識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、カード状シートの積層パターンを決定する設計手段と、カード状シートの積層パターンの設計に基づいてカード状シートを積層する積層手段とを備えているので、本願請求項２の積層セラミック電子部品の製造方法の発明を確実に実施して、特性の異なる種々の品種の積層セラミックコンデンサを製造する場合に、効率よく、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を確実に製造することが可能になる。
【００３４】
また、本願発明（請求項１０）の積層セラミック電子部品の製造装置は、識別情報と変動情報とが記憶手段に記憶された一群のカード状シートを、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように積層するための積層パターンを設計する設計手段と、該積層パターンの設計に基づいて、一群のカード状シートを積層する積層手段とを備えているので、あらかじめ用意された一群のカード状シートを、上記積層パターンの設計に基づいて積層することにより、効率よく、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。
また、記憶手段に記憶させたカード状シートの変動情報と識別情報を利用することにより、変種変量生産に容易に対応して、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００３５】
また、本願発明（請求項１１）の積層セラミック電子部品の製造装置は、各カード状シートについて、各カード状シートを特定する識別情報と、各カード状シートについて測定された所定の特性に関する変動情報とが記憶手段に記憶されたカード状シートを用いて積層セラミック電子部品を製造する積層セラミック電子部品の製造装置であって、記憶手段に記憶させた変動情報および識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、カード状シートの積層パターンを設計する設計手段と、カード状シートの積層パターンの設計に基づいて、カード状シートを積層し、積層セラミック電子部品が備えるべき特性の目標値に近く、かつ目標値を超えないような特性を有する積層体を形成する第１の積層手段と、カード状シートを積層した積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める演算処理手段と、カード状シートを積層した積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層手段とを具備しているので、本願請求項４の積層セラミック電子部品の製造方法の発明を確実に実施して、特性の異なる種々の品種の積層セラミックコンデンサを製造する場合に、効率よく、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。
【００３６】
また、請求項１２の積層セラミック電子部品の製造装置は、請求項９の積層セラミック電子部品の製造方法において、積層手段として、積層手段にセットしたカード状シートの識別情報を認識するとともに、認識した識別情報に対応する変動情報を、積層手段を制御する制御手段にロードし、ロードした変動情報に基づいて、積層パターンを再設計し、再設計された積層パターンにしたがってカード状シートが積層されるように積層手段を制御する制御手段を具備しているので、本願請求項５の積層セラミック電子部品の製造方法の発明を確実に実施して、特性の異なる種々の品種の積層セラミックコンデンサを製造する場合や、前記カードの、設備トラブルや人為的ミスによる積層直前の紛失、入れ替わり、積層直前の変動情報の変更などに対応する場合に、効率よく、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。
【００３７】
また、請求項１３の積層セラミック電子部品の製造装置のように、識別情報が付与されたカード状シートを収納するカード収納ケースとして、各カード収納ケースを特定する情報が付与されたカード収納ケースを用いるようにした場合、容易かつ確実に適切なカード状シートを供給することが可能になり、さらに効率よく所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を製造することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、この実施例では、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
【実施例１】
【００３９】
図１および図２は、本願発明の積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法を実施するのに用いた製造装置の要部を示す図であり、図１は、カード状シートを作製するために用いたカード状シートの作製装置の要部構成を示す図、図２は、製造したカード状シートを積層するために用いたカード状シートの積層装置の要部構成を示す図、図３は、カード状シートの作製装置Ａ、カード状シートの積層装置Ｂ、コンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃと、演算・制御・設計機能を備えた演算制御手段（コンピュータ）Ｄとを備えた、本願発明の実施例にかかる積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造装置の概略構成を示す図である。
なお、以下の実施例１は、記憶手段（コンピュータ）に記憶させた変動情報および識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミックコンデンサが所望の特性を備えるようにカード状シートの積層パターンを設計（いわゆる仮設計）し、該仮設計に基づいて、カード状シートを積層し、製品である積層セラミックコンデンサが備えるべき特性の目標値（目標特性）に近く、かつ目標特性を超えないような特性を有する積層体を形成した後、該積層体の特性と製品の目標特性との関係を求め、該積層体の特性と製品の目標特性との関係から、最終的に目標特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層するようにした本願発明の請求項４の方法の発明および請求項１１の製造装置の発明に相当する発明の実施例である。
【００４０】
なお、本願発明において、仮設計とは、作成したカード状シートの実際値（まとめて製作したものの代表値（平均値、メジアン値など）や、まとめて製作した一群のカード状シートの実際値）をベースにした設計を行うこと、すなわち、積層セラミックコンデンサの場合には、前述の基本的な設計パターン（基準値）をもとにした設計との素子厚比、内部電極面積比、ε比により目標の積層コンデンサを製造するための仮有効面積、仮積層枚数を求めることを意味する概念であり、この後にいわゆる本設計を行わない場合はこの仮設計が本設計となるものである。
【００４１】
図１に示すように、カード状シートの作製装置Ａは、リール状に巻き付けられた長尺シート１１（キャリアフィルム１２上にセラミックグリーンシート１３が支持されたシート）を送り出すシート送り機構１、長尺シート１１（セラミックグリーンシート１３）の膜厚を測定するシート膜厚測定機構２、セラミックグリーンシート１３の表面に内部電極（パターン）（図示せず）を形成する内部電極形成機構３、内部電極（パターン）の面積を測定する電極面積測定機構４，長尺シート１１を切断してカード状シート１４とするシート切断機構５、カード状シート１４に識別情報（この実施例ではバーコード）を付与する識別情報付与機構（情報付与手段）６、カード状シート１４を乾燥させる乾燥機構７、カード状シート１４の識別情報（バーコード）を読み取る識別情報読み取り機構８、識別情報を読みとったカード状シート１４を収納する複数のカード収納ケース９を備えている。
【００４２】
なお、この実施例で用いたカード状シート１４の作製装置Ａにおいては、シート送り機構１、内部電極形成機構３、シート切断機構５などがカード状シート作製手段を構成している。
また、シート膜厚測定機構２、電極面積測定機構４が、変動情報計測手段を構成している。
【００４３】
また、図２に示すように、カード状シート１４の積層装置Ｂは、カード状シート１４が収納され、そこから必要に応じてカード状シート１４が取り出されるカード収納ケース９と、カード収納ケース９から取り出されたカード状シート１４の識別情報（バーコード）を認識する読み取り機構２２と、カード状シート１４を清浄にするカードクリーナー２３と、カード状シート１４を所定の寸法に切断する前にカード状シート１４の位置決めを行うカード位置決め機構２４と、カード状シート１４を所定の寸法に打ち抜くカード打抜き機構２５と、カード状シート１４が打ち抜かれた後の残渣を排出する排出機構２６と、カード状シート１４が積層される積層金型２７とを備えている。
なお、カード収納ケース９は、図１のカード状シート作製装置のカード収納ケース９を兼用してもよく、また、別に用意してもよい。また、カード収納ケース９は、カード状シート１４を取り出すカード取り出し機構（図示せず）を備えている。
【００４４】
そして、カード打ち抜き機構２５は、打ち抜いたカード状シート１４を吸着保持した状態で上下動および水平動して、カード状シートを積層金型２７上に積層する機能を備えており、主として、カード打ち抜き機構２５と積層金型２７がカード状シート１４の積層手段を構成している。
【００４５】
また、上記のカード状シートの作製装置Ａと、カード状シートの積層装置Ｂは、図３に示すように、カード状シート１４の変動情報を、識別情報と関連づけて記憶する記憶手段として機能するコンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃにより情報がリンクするように接続されている。さらに、コンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃは、演算・制御・設計機能を備えた演算制御手段（コンピュータ）Ｄと接続されており、コンピュータＣが記憶したカードデータに基づいて、演算制御手段（コンピュータ）Ｄにおいて、演算・制御・設計が行われるように構成されている。
【００４６】
すなわち、この実施例では、演算制御手段（コンピュータ）Ｄが、コンピュータＣが記憶したデータから、必要なデータ（シート膜厚値、内部電極面積値）をダウンロードし、そのデータに基づいて、仮容量設計、仮厚み寸法設計などを行い、積層パターンを予備的に設計する予備設計手段としての機能を果たすとともに、例えば、カード状シートの積層工程で順次読み取られるカード状シートのバーコードをキーに、必要なデータ（グリーンシート厚値、内部電極面積値）をコンピュータＣからダウンロードし、それに基づいて、製品の最終的な容量の大きさや製品の厚みなどを設計する、いわゆる本容量設計、本寸法（厚み）設計などを行う設計手段（本設計手段）としての機能を果たすように構成されている。
なお、本願発明において、本設計とは、積層する段階での最終設計（積層体を構成する実際の力ード状シートの値（実際値）をベースにした設計）を意味する概念であり、例えば、実際に積層工程に供給されてきたカード状シートを認識して、前述の基本的な設計パターン（基準値）をもとにした基準設計もしくは前述の仮設計との素子厚比、内部電極面積比、ε比により目標の積層セラミック電子部品を製造するための内部電極の本有効面積、本積層枚数を求めることなどがこの本設計に相当する。仮設計段階で用いたカード状シートが設備トラブルや人為的ミスにより積層直前に紛失したり、順番が入れ替わっていたり、積層直前に変動情報が変更されている場合（例えば焼成工程の状態変動などによりε補正を必要とする場合）などに効果を発揮する。
【００４７】
ただし、上述の仮容量設計および仮厚み寸法設計を、カードデータ管理コンピュータＣで行うように構成することも可能である。
また、コンピュータＣの機能と演算制御手段（コンピュータ）Ｄの機能を一つのコンピュータで行うように構成することも可能である。
【００４８】
また、カード収納ケース９には、各カード収納ケース９をそれぞれ特定することができるように、記号、アルファベット、数字、マーク、連番、昇順、降順などを識別できるバーコードなどの認識記号が事前に付されている。
したがって、認識記号により、所定の特性を有するカード状シート１４がいずれのカード収納ケース９に収納されているかを調べ、必要に応じて、効率よく所望の特性を備えたカード状シート１４を所定のカード収納ケース９から選び出して積層することが可能になる。
【００４９】
次に、上述のように構成された製造装置を用いて積層セラミックコンデンサを製造する方法を、図１〜図３を参照しつつ、説明する。
【００５０】
［カード状シートの作製］
(１−１)まず、カード状シート１４が収納されることになるカード収納ケース９がセットされ、カード収納ケースの識別情報（例えばバーコード）がコンピュータＣ（記憶手段）に記憶される（図５：ステップ１（Ｓ１））。
【００５１】
(１−２)次に、リール状に巻き付けられた長尺のセラミックグリーンシート（長尺シート）１１がシート送り機構１から間欠的に送り出され、シート膜厚測定機構２により、内部電極（パターン）が形成される予定の部分のシート厚が測定される（図５：Ｓ２）。
次いで、内部電極形成機構３により、その一方の面に内部電極が形成される。例えば、内部電極形成機構３にスクリーン印刷機が用いられている場合、導電ペーストがスキージとスクリーン印刷版とによりセラミックグリーンシートの表面に印刷される。
なお、シート厚膜測定機構２は、内部電極形成機構３の後ろ側に配置して、内部電極形成後にシート厚を測定するようにしてもよい。
また、シート膜厚測定機構２には、例えば放射線式やレーザ方式の膜厚測定装置を用いることができる。
【００５２】
(１−３)それから、電極面積測定機構４において、内部電極の面積が、非接触式の測定装置により測定される（図５：Ｓ３）。
ここで、内部電極の面積の測定方法としては、レーザ測長方式、ＣＣＤカメラ画像処理測長方式、面積測定方式などの種々の方式のものを用いることが可能である。ただし、内部電極面積の測定は、後述のカード状シートの乾燥後に行うことも可能である。
【００５３】
(１−４)電極面積測定機構４において内部電極の面積が測定された長尺シート１１は、シート切断機構５において切断され、カード状シート１４が形成される（図５：Ｓ４）。
なお、長尺シート１１をカード状に切断するタイミングは、後述のカード収納ケース９に収められるまでのタイミングであれば、いずれの段階で行ってもよい。
また、セラミックグリーンシートの供給は、リール状に巻いた長尺シートを供給する場合に限らず、事前に別工程で切断したカード状のシートを供給するようにしてもよい。
【００５４】
(１−５)それから、識別情報付与機構（情報付与手段）６により、カード状シート１４に、少なくとも各カード状シートを特定する識別情報（例えばバーコード）が書き込まれる（図５：Ｓ５）。なお、識別情報の書き込み位置は、セラミックグリーンシート上でもよく、また、キャリアフィルム上でもよい。
なお、このバーコードには、例えば、先に記憶手段に記憶させたカード収納ケース９のバーコード部分も含めたものとし、このカード状シート１４のバーコードを読み取ることにより、どのカード収納ケースに収納されていたものかが判るようにする。
バーコードは、例えば８桁の連番で表示し、前４桁をカード収納ケース番号、後４桁をカード番号（連番）として表示する。バーコードを書き込むタイミングはいずれのタイミングでもよいが、長尺シートがシート切断機構５においてカード状シート１４に切断され、チャックなどで受け渡しされる以前に書き込まれることが好ましい。これは、切断されたカード状シート１４を受渡し後にバーコードを書き込むようにした場合には、設備トラブルなどにより順番が混乱し、カード状シート１４の識別情報と、先に測定したシート膜厚値や、内部電極面積値との関係を正確に認識し、あるいは区別することが困難になるおそれがあることによる。
【００５５】
(１−６)それから、識別情報が書き込まれたカード状シート１４を乾燥機構（乾燥装置）７に送って乾燥させた後、識別情報（バーコード）を識別情報読み取り機構８にて読み取る。そして、カード状シート１４に書き込んだバーコードをキーとして、先に得たシート膜厚値や内部電極面積値などの変動情報を記憶手段であるコンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃにアップロードする。
変動情報のコンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃへのアップロードは、バーコードを読み取るたびに行ってもよく、また、ロット単位でまとめて行ってもよい。
なお、システムとしてカード状シートと該変動情報の合致が保障できるのであれば、識別情報の読み取りは、必ずしも必要ではなく、コンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃへのアップロードも不要である。ただし、実際には、識別情報を付与した後に、例えば、乾燥工程などで不具合が発生したりする可能性があることから、念のために、識別情報を読み取って確認し、識別情報および変動情報をコンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃにアップロードするように構成することが望ましい。
【００５６】
(１−７)次いで、識別情報読み取り機構８にて識別情報を読みとったカード状シート１４は、順にカード収納ケース９に収納される。
【００５７】
また、内部電極パターンが形成されていない外層用のカード状シートについては、上述のカード状シート（内部電極を備えたカード状シート）の作製工程の、内部電極パターン形成工程（スクリーン印刷工程）、内部電極パターンの乾燥工程、内部電極面積測定工程を除き、上記の内部電極を備えたカード状シートの場合と同様にして作成することが可能であり、作製された外層用のカード状シートは、別のカード収納ケースに収納する（図５：Ｓ６）。
【００５８】
そして、外層用のカード状シートのバーコードをキーとして、シート厚データを記憶手段であるコンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃにアップロードする（図５：Ｓ７）。これにより、厚みを考慮して外層用のカード状シートの積層パターンを決定（仮設計）し、所望の寸法の製品を得ることが可能になる。
【００５９】
以上の工程順は、本願発明の実施例の一態様であり、最終的にカード状シート１４に書き込んだバーコードをキーとして、先に得たシート膜厚値や内部電極面積値などの変動情報をコンピュータＣにアップロードすることが可能で、かつ、所定の順（通常は作製した順）にカード状シート１４をカード収納ケース９に収納することができる限りにおいて、種々の変形、応用を加えることが可能である。
【００６０】
また、こうして作製されたカード状シート１４は、カード収納ケース９に収納された状態で必要時期まで在庫保管したり、そのまま直接に次の工程設備であるカード状シートの積層装置Ｂにセットして使用したりすることが可能である。
なお、上述のようにしてカード状シート１４を在庫保管することにより、内部電極形成の段取りに拘束されることなく、変種変量生産を円滑に行うことが可能になる。
また、先に作製したカード状シートの変動情報（シート膜厚値、内部電極面積値など）が全て記憶手段であるコンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃに記憶されているので、実際の積層前にカード状シートの在庫確認、仮容量設計、製品の厚みを仮設計する仮厚み寸法設計などを行うことが可能になる。
【００６１】
なお、積層セラミックコンデンサの容量（Ｃ）は以下の式で表すことができる。
（Ｃ）＝ε×（Ｓ／Ｄ）
ただし、εは予め測定されているセラミックグリーンシートを焼成することにより形成されるセラミック層（誘電体層）の誘電率であり、（Ｄ）はカード状シートの厚み、（Ｓ）は総合内部電極面積である。
したがって、この誘電体層の厚み（Ｄ）に応じて、総合内部電極面積（Ｓ）を所望の値に設定することにより所望の容量を有する積層セラミックコンデンサを得ることができる。すなわち、総合内部電極面積（Ｓ）と、測定した内部電極面積値に基づいて、カード状シートの必要積層枚数、有効内部電極面積、補正電極の有無、補正電極面積などを決定する（仮設計する）ことができる。
【００６２】
なお、図４(ａ)は仮設計どおりに内部電極１５が積層された状態の積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図、図４(ｂ)は各内部電極１５の位置を調整して内部電極１５の有効面積（重なり面積）を減らした状態を示す断面図、図４(ｃ)は内部電極１５の最上層１５（１５ａ）のみ、その位置をずらして容量調整を行った状態を示す図である。
なお、図４(ｂ)，図４(ｃ)に示すような調整を行うことにより、容易かつ、確実に所望の特性を有する積層セラミックコンデンサを得ることが可能になる。
【００６３】
［カード状シートの積層］
次に、上述のようにして作製されたカード状シートを積層して積層セラミックコンデンサを製造する方法について図１〜４を参照しつつ説明を行う。
【００６４】
(２−１)コンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃにカードデータが記憶され、かつ、演算制御手段（コンピュータ）Ｄにおいて仮容量設計、仮厚み寸法設計が行われた、内部電極の形成されたカード状シートが収納されたカード収納ケース９と、内部電極の形成されていない外層用のカード状シートが収納されたカード収納ケース（図示せず）をカード状シートの積層装置Ｂにセットする（図５：Ｓ８）。
なお、上記仮容量設計、仮厚み寸法設計はカードデータ管理コンピュータＣで行うように構成することも可能である。
【００６５】
(２−２)事前に登録した積層順序（基本的な積層パターン）にしたがって、前記カード収納ケース９からカード取出し装置（図示せず）によって、１枚ずつカードを取り出す（図５：Ｓ９）。
【００６６】
(２−３)次に、カード収納ケース９から取り出されたカード状シート１４のカード識別情報（バーコード）を、読み取り機構２２にて読み取る（図５：Ｓ１０）。これには、後述の本設計（本容量設計、本寸法（厚み）設計、など）に備える目的と、カード状シートの設備トラブルや人為的ミスによる積層直前の紛失、入れ替わり、積層直前の、先行ロットの結果により仮設計の前提が変更されるなどの変動情報の変更などに対応する目的がある。
【００６７】
(２−４)それから、粘着ロールや吸引などによるカードクリーナー２３にてカード状シート１４の上下面をクリーニングする。
【００６８】
(２−５)次いで、カード位置決め機構２４により、位置決めを行った後、カード打ち抜き機構２５にてカード状シート１４を打ち抜く。
【００６９】
(２−６)それから、積層金型２７上に打ち抜いたカード状シート１４を積層した後、圧着する一方、排出機構２６により、カード状シート１４を支持（裏打ち）していたキャリアフィルム１２および余分のセラミックグリーンシートなどの残渣を除去する。
そして、上記の各工程を順次繰返し、所定の積層体を作製する（図５：Ｓ１１）。
【００７０】
(２−７)ここで、順次読み取られるカード状シート１４の識別情報（バーコード）をキーに、コンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃから該当データ（シート膜厚値、内部電極面積値）を演算制御用手段（コンピュータ）Ｄにダウンロードし、順次得られるデータに基づいて、製品の最終的な容量の大きさや製品の厚みなどを設計する、いわゆる本容量設計、本寸法（厚み）設計などを行い、積層金型２７上に必要積層枚数となるよう積み重ねる（図５：Ｓ１２）。
【００７１】
なお、上記（２−７）の工程では、例えば、上記（２−１）の積層パターンの設計（予備的な設計）に基づいて、第１の積層工程を実施して、カード状シート１４を積層し、製品である積層セラミックコンデンサが備えるべき特性の目標値に近く、かつ目標値を超えないような特性を有する積層体を形成し、演算制御手段Ｄにより、積層体の特性と、製品である積層セラミックコンデンサの特性との関係を求め、その関係から、第２の積層工程を実施して、最終的に所望の特性を備えた積層セラミックコンデンサが得られるようなカード状シート１４を選び出して積層することにより、所望の容量や寸法などを備えた積層セラミックコンデンサを製造することができる。
そして、その場合に、上記第２の積層工程で、図４(ｃ)に示すように、複数の内部電極１５のうちの最上層の内部電極１５（１５ａ）のみ、その位置を調整することにより、所望の容量を取得することが可能な積層セラミックコンデンサを確実に製造することが可能になる。
【００７２】
なお、第１の積層工程で到達すべき目標値（一次目標値）を設定し、第１の積層工程で一次目標値に到達した後、第２の積層工程で最終的に目標とする特性（最終目標値）を備えた製品が得られるようにカード状シートを積層して、所望の特性（最終目標値）を備えた積層セラミックコンデンサを製造する場合における、工程の流れを図６のフローチャートに示す。
【００７３】
図６のフローチャートに示す方法によれば、まず、製造すべき積層セラミック電子部品（この例では積層セラミックコンデンサ）の最終目標値およびそれに基づく一次目標値を決定する（ステップ１）。
それから、保管されたカード状シートをラックなどの保管場所から取り出し（ステップ２）、その変動特性（変動情報）を演算制御用手段（コンピュータ）Ｄにロードする（ステップ３）。
次いで、取り出されたカード状シートを積層するとともに、ロードされた変動特性（変動情報）を積層実績値として加算する（ステップ４）。
そして、加算された値（積層実績値）が一次目標値に到達したどうかを判断し（ステップ５）、一次目標値に達していない場合には、ステップ２に戻る。
一方、加算された値が一次目標値に到達した場合には、積層実績値と最終目標値との差を算出する（ステップ６）。
【００７４】
そして、その後に積層されるカード状シートを、位置をずらして積層することにより最終目標値を実現する方法を採る場合には、ステップ７において、その後に積層されるカード状シートの積層条件を決定し、その積層条件に従ってカード状シートの位置をずらして積層する（ステップ８）。
【００７５】
また、ステップ６で算出した積層実績値と最終目標値との差に見合ったカード状シートを選び出して積層することにより、特に位置をずらせて積層することなく最終目標値を実現する方法を採る場合には、ステップ９で積層実績値と最終目標値との差に見合ったカード状シートを選び出し、選び出されたカード状シートを、特に積層位置をずらせることなく積層する（ステップ１０）。
これにより、最終目標値を備えた積層セラミックコンデンサを得ることが可能になる。
【００７６】
上記実施例１の積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、種々のカード状シートを容易に管理することが可能になり、変種変量生産に対応しつつ、効率良く、高精度に狭偏差の積層セラミックコンデンサを製造することが可能になる。
また、内部電極パターンが印刷されたカード状シートの在庫の自由度が向上し、内部電極パターンの形成（印刷）と、カード状シートの積層が連続ラインとなっている場合に生じていた積層構造の制約を軽減することが可能になるとともに、積層前に、カード状シートの変動情報に基づいて、容量設計や厚み寸設計を行うことが可能になり、確度の高い設計を行うことが可能になる。
また、カード状シートには識別情報と収納先のカード収納ケースが判る識別情報を付するだけでよいので、記録面積は小さくて済むため、製品の大型化を招いたり、必要な情報を十分に表示できなくなったりすることがなく、十分な実用性を有している。
【００７７】
なお、上記実施例１で用いた内部電極パターンが形成されたカード状シートの代わりに、コイル形成用内部電極パターンが形成されたカード状シートを用い、上記の内部電極面積データの代わりに、カード状シートに形成されたコイル形成用内部電極パターンの配線線幅、配線厚などのデータ（変動情報）をカード状シートに書き込むとともに、識別情報（例えばバーコード）をキーとして、コンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃにアップロードすることにより、積層コイルの巻径・巻数設計制御にも応用することができる。
【実施例２】
【００７８】
上記図１〜３に示す実施例１の装置構成と同様の構成で、カード収納ケース９にカード状シート１４を収容した後、コンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）Ｃにアップロードされた情報により、カード状シート１４をランク分けするように構成する。
【００７９】
このようにカード状シートをランク分けすることにより、積層時に積層される順にカード状シートをカード収納ケースに再収納したり、各カード状シートを、複数のカード収納ケースに分けて再収納したりすることが可能になる。
したがって、実施例１のように同一カード収納ケース内におけるカード収納順に制約されることなく、必要なカード状シートを効率よく選び出して積層することが可能になり、高精度に意図した特性を有する積層セラミックコンデンサを作製することが可能になる。
【００８０】
なお、カード状シートのランク分けは、例えば、積層セラミックコンデンサの場合、シート膜厚や、内部電極面積などを項目として、目標とする容量を得ることが可能な積層体を形成するのに最適なカード状シートをコンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）で検索し、ピックアップされたカード状シートを積層順になるように、１つあるいは２つ以上のカード収納ケースに再収納することにより行うことができる。
【００８１】
なお、上記実施例１および２では積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本願発明は積層セラミックコンデンサに限らず、積層コイル部品、積層バリスタ、積層ＬＣ複合部品などの種々の積層セラミック電子部品の製造に広く適用することが可能である。
【００８２】
［変形例１］
上記実施例１では（２−１）の工程でいわゆる仮設計を行っているが、この仮設定を行わないような構成とすることも可能である（この場合、請求項１および請求項８の発明の実施例となる）。
すなわち、複数のカード状シートを形成する工程と、各カード状シートに少なくとも各カード状シートを特定する識別情報を付与する工程と、カード状シートが備える所定の特性に関する変動情報を測定する工程と、カード状シートの変動情報を識別情報と関連づけて記憶手段に記憶させる工程と、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように設計された基本的な積層パターン（いわゆる仮設計時に基本とする基本設計パターン）にしたがって、所望の特性に近く、かつ、所望の特性を超えない特性を有する積層体が得られるようにカード状シートを積層する第１の積層工程と、変動情報と識別情報から、第１の積層工程でカード状シートを積層した積層体の特性を求めるとともに、積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係を求める工程と、積層体の特性と、製造すべき積層セラミック電子部品の特性との関係から、最終的に所望の特性を備えた積層セラミック電子部品が得られるようにカード状シートを積層する第２の積層工程とを備えた構成とすることにより、積層前に積層コンデンサの容量設計を行ったり、カード状シートの在庫をコントロールしたり、カード状シートの積層順をコントロールしたりすることを可能ならしめて、変種変量生産に容易に対応できるようにすることが可能である。
なお、この構成の場合、上述の図１〜３に示す装置を用いて実施することが可能である。
【００８３】
［変形例２］
また、上記実施例１の（２−７）の工程のいわゆる本設計を行わない構成とすることも可能である（この場合、請求項２および請求項９の発明の実施例となる）。すなわち、記憶手段に記憶させた変動情報および識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、カード状シートの積層パターンを設計（いわゆる仮設計）し、このカード状シートの積層パターンの設計（仮設計）に基づいて、カード状シートを積層するようにした場合にも、突発的な異常が生じない限りにおいて、所望の特性を有する積層セラミック電子部品を効率よく製造することができる。
なお、この構成の場合、上述の実施例１の図１〜３に示す装置を用いて実施することが可能である。また、この構成の場合、上記実施例１の(２−３)の、カード収納ケース９から取り出されたカード状シート１４のカード識別情報（バーコード）を、読み取り機構２２にて読み取る工程およびカード識別情報（バーコード）を読み取るための読み取り機構２２（図２参照）を省略することが可能である。
また、この構成の場合、カード状シートを積層する工程で積層手段にセットしたカード状シートの識別情報を認識し、認識した識別表示に対応する変動特性（変動情報）を、積層手段を制御する制御手段にロードし、積層手段を制御する制御手段にロードした変動特性（変動情報）に基づいて、積層パターンを再設計し、再設計された積層パターンにしたがってカード状シートを積層することにより、特性の異なる種々の品種の積層セラミック電子部品を製造する場合に、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品をさらに確実に製造することが可能になる。
【００８４】
［変形例３］
また、識別情報と変動情報とが記憶手段に記憶された一群のカード状シートを用い、記憶させた変動情報および識別情報に基づいて、製造すべき積層セラミック電子部品が所望の特性を備えるように、一群のカード状シートの積層パターンを設計（いわゆる仮設計）し、該積層パターンの設計に基づいて一群のカード状シートを積層するように構成することも可能である（この場合、請求項３および請求項１０の発明の実施例となる）。
なお、この方法の場合、一群のセラミックグリーンシートを用いるので、あらかじめ用意された一群のカード状シートを積層するだけで、効率よく、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。
また、この構成の場合、上述の実施例１の図１〜３に示す装置を用いて実施することが可能である。
また、この構成の場合、上記実施例１の(２−３)の、カード収納ケース９から取り出されたカード状シート１４のカード識別情報（バーコード）を、読み取り機構２２にて読み取る工程およびカード識別情報（バーコード）を読み取るための読み取り機構２２（図２参照）を省略することが可能である。
【００８５】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施例１および２に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
上述のように、本願発明によれば、カード状シートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造するにあたって、所望の特性を備えた複数品種の積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
したがって、本願発明は、積層コンデンサや積層バリスタ、積層ＬＣ複合部品などの種々の積層セラミック電子部品の製造に広く利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本願発明の積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法を実施するのに用いた製造装置を構成するカード状シートの作製装置の要部構成を示す図である。
【図２】本願発明の積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法を実施するのに用いた製造装置を構成するカード状シートの積層装置の要部構成を示す図である。
【図３】本願発明の積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法を実施するのに用いた製造装置の概略構成を示す図である。
【図４】本願発明の製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの構成を示す断面図であって、 (ａ)は仮設計どおりに内部電極が積層された状態の積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図、(ｂ)は各内部電極の位置を調整して内部電極の有効面積（重なり面積）を減らした状態を示す断面図、図(ｃ)は内部電極の最上層のみ、その位置をずらして容量調整を行った状態を示す図である。
【図５】本願発明の積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の製造方法のフローチャートを示す図である。
【図６】第１の積層工程で到達すべき目標値（一次目標値）を設定し、第１の積層工程で一次目標値に到達した後、第２の積層工程で最終的に目標とする特性（最終目標値）を備えた製品が得られるようにカード状シートを積層して、所望の特性（最終目標値）を備えた積層セラミックコンデンサを製造する場合における、工程の流れを示すフローチャートである。
【図７】積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１          シート送り機構
２          シート膜厚測定機構
３          内部電極形成機構
４          電極面積測定機構
５          シート切断機構
６          識別情報付与機構（情報付与手段）
７          乾燥機構
８          識別情報読み取り機構
９          カード収納ケース
１１        長尺シート
１２        キャリアフィルム
１３        セラミックグリーンシート
１４        カード状シート
１５        内部電極
１５ａ      最上層の内部電極
２２        読み取り機構
２３        カードクリーナー
２４        カード位置決め機構
２５        カード打抜き機構
２６        排出機構
２７        積層金型
Ａ          カード状シートの作製装置
Ｂ          カード状シートの積層装置
Ｃ          コンピュータ（カードデータ管理コンピュータ）
Ｄ          演算制御手段（コンピュータ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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