(57)【要約】【課題】本発明は接続端子部や箔抵抗体のほぼ全面に効率よくバッッファコート液が流れて、全面をバッファコートして、外装モールドの熱影響を受けるのを防止するとともに、外装モールド時に箔抵抗体と端子とが移動するのを確実に阻止することができる箔抵抗器を得るにある。【解決手段】少なくとも２個以上の端子接合部が絶縁基板の上面の端子寄りの部位に形成された箔抵抗体と、この箔抵抗体の下面に配置され少なくとも２個以上の端子接合部に逆Ｌ字状に突出する接続端子が固定される少なくとも２個以上の端子と、箔抵抗体の上部より滴下して箔抵抗体および少なくとも２個以上の接続端子部を覆うバッファコートと、このバッファコートの外周部と少なくとも２個以上の端子の外側端部を除く部位を覆う外装モールドとで箔抵抗器を構成している。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２個以上の端子接合部が絶縁基板の上面の端子寄りの部位に形成された箔抵抗体と、この箔抵抗体の下面に配置され、前記少なくとも２個以上の端子接合部に逆Ｌ字状に突出する接続端子が固定される少なくとも２個以上の端子と、前記箔抵抗体の上部より滴下して、該箔抵抗体および前記少なくとも２個以上の接続端子部を覆うバッファコートと、このバッファコートの外周部と前記少なくとも２個以上の端子の外側端部を除く部位を覆う外装モールドとからなることを特徴とする箔抵抗器。
【請求項２】
少なくとも２個以上の端子接合部が絶縁基板の上面の端子寄りの部位に形成された箔抵抗体と、この箔抵抗体の下面に配置された、該箔抵抗体の両端部を保持することができる保持部、この保持部の一方と一体形成された前記少なくとも２個以上の端子接合部にそれぞれ固定される接続端子が形成された少なくとも２個以上の端子と、前記箔抵抗体の上部より滴下して、該箔抵抗体および前記少なくとも２個以上の端子の保持部、接続端子部を覆うバッファコートと、このバッファコートの外周部と前記少なくとも２個以上の端子の外側端部を除く部位を覆う外装モールドとからなることを特徴とする箔抵抗器。
【請求項３】
端子接合部を絶縁基板の両側寄りの部位に形成した箔抵抗体を用いるとともに、外装モールドを形成するためのモールド成型は接続端子あるいは保持部と対応する部位に設けたゲートより行なったものであることを特徴とする請求項１、２いずれかの記載の箔抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は絶縁基板の上面に金属箔を貼り、フォトエッチングを行なったり、スパッタリング等で抵抗体パターンを形成した箔抵抗体を用いた箔抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の箔抵抗器は、絶縁基板の上面に２個の端子接合部が形成された箔抵抗体と、この箔抵抗体の下面に配置された２個の端子と、この２個の端子と前記箔抵抗体の２個の端子接合部とを接続する２個のリード線と、この２個のリード線、前記箔抵抗体および前記端子の外側端部を除く部位を上部より滴下して覆うゴム系樹脂層と、このゴム系樹脂層の外周部で前記端子の外側端部を除く部位を覆う外装樹脂層とで構成されている。
【０００３】
このため、ゴム系樹脂層でリード線部分や箔抵抗体の角部を覆うことが十分にできないという欠点があるとともに、外装樹脂層の成形時に絶縁基板に力が加わり、動いてしまうという欠点や、外装樹脂が直接箔抵抗体と接触して、温度変化により箔抵抗体と外装樹脂の線膨張係数の違いにより絶縁基板がストレスを受けわずかに撓むことにより箔抵抗が伸び縮みし、抵抗値が変化してしまうという欠点があった。
【特許文献１】特公平２−５２４０２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、接続端子部や箔抵抗体のほぼ全面に効率よくバッッファコート液が流れて、全面をバッファコートして、外装モールドの熱影響を受けるのを防止するとともに、外装モールド時に箔抵抗体と端子とが移動するのを確実に阻止することができる箔抵抗器を提供することを目的としている。
【０００５】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。
ただし、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は少なくとも２個以上の端子接合部が絶縁基板の上面の端子寄りの部位に形成された箔抵抗体と、この箔抵抗体の下面に配置され、前記少なくとも２個以上の端子接合部に逆Ｌ字状に突出する接続端子が固定される少なくとも２個以上の端子と、前記箔抵抗体の上部より滴下して、該箔抵抗体および前記少なくとも２個以上の接続端子部を覆うバッファコートと、このバッファコートの外周部と前記少なくとも２個以上の端子の外側端部を除く部位を覆う外装モールドとで箔抵抗器を構成している。
【発明の効果】
【０００７】
以下の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。
【０００８】
（１）少なくとも２個以上の端子接合部が絶縁基板の上面の端子寄りの部位に形成された箔抵抗体と、この箔抵抗体の下面に配置され、前記少なくとも２個以上の端子接合部に逆Ｌ字状に突出する接続端子が固定される少なくとも２個以上の端子と、前記箔抵抗体の上部より滴下して、該箔抵抗体および前記少なくとも２個以上の接続端子部を覆うバッファコートと、このバッファコートの外周部と前記少なくとも２個以上の端子の外側端部を除く部位を覆う外装モールドとで構成されているので、箔抵抗体の上部よりバッファコート液を滴下させることにより、該バッファコート液は接続端子部の隅部等を毛細管現象で流れて全面に位置して、全面を効率よくバッファコートで覆うことができる。
したがって、その後の外装モールドでの熱影響をバッファコートで受け、箔抵抗体に悪影響を及ぼすのを確実に阻止することができる。
【０００９】
（２）前記（１）によって、端子接合部に固定される接続端子を逆Ｌ字状に形成するだけでよいので、加工が容易で、楽に製造することができる。
【００１０】
（３）前記（１）によって、端子の接続端子部に位置する部位に外装モールドのゲートを設けて行なうことにより、端子と箔抵抗体が外装モールドの成型時に移動したりするのを確実に阻止することができる。
【００１１】
（４）請求項２も前記（１）〜（３）と同様な効果が得られるとともに、端子の保持部によって、より効率よくバッファコート液を全面に流すことができる。
【００１２】
（５）請求項３も前記（１）〜（４）と同様な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面に示す本発明を実施するための最良の形態により、本発明を詳細に説明する。
【００１４】
図１ないし図９に示す本発明を実施するための最良の第１の形態において、１は本発明の箔抵抗器で、この箔抵抗器１は絶縁基板２の上面の両側寄りの端部寄りの部位に端子接合部３、３が位置する箔抵抗４が形成された箔抵抗体５と、この箔抵抗体５の下面に配置された、該箔抵抗体５の両側部位の両端部を保持することができる保持部６、６、この保持部６、６の一方と一体形成された前記端子接合部３、３に固定される接合端子７、７が形成された外側端子が後でコ字状に曲げられた端子８、８と、前記箔抵抗体５および端子８、８の保持部６、６、接続端子７、７部を覆うようにバッファコート樹脂液を滴下して、端子８、８の保持部６、６や接続端子７、７部の隅部を毛細管現象によって、効率よく全面に流して形成されたバッファコート９と、このバッファコート９の外周部と前記端子８、８の外側部位を除く部位をモールド成型で、前記端子８、８の保持部６、６に位置する部位がゲートとなるようにエポキシ樹脂等を流して成型した外装モールド１０とで構成されている。
【００１５】
このように構成された箔抵抗器１は端子８、８の保持部６、６や接続端子７、７が箔抵抗体５の両側部寄りの両端部に接触状態に位置しているため、バッファコート液を箔抵抗体５の上面に滴下すると、保持部６、６や接続端子７、７部の隅部で作用する毛細管現象で全体にバッファコート液が流れて、全体を覆ったバッファコート９となる。
このため、外装モールド１０の熱影響をバッファコート９が確実に吸収し、箔抵抗体５の箔抵抗４に悪影響を与えるのを確実に防止できる。
また、外装モールド１０の成型時に箔抵抗体５と端子８、８とが移動するのもゲートを端子８、８の保持部６、６と対応する部位に位置させることで確実に防止することができる。
［発明を実施するための異なる形態］
【００１６】
次に、図１０ないし図２０に示す本発明を実施するための異なる形態につき説明する。なお、これらの本発明を実施するための異なる形態の説明に当って、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００１７】
図１０ないし図１３に示す本発明を実施するための第２の形態において、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と主に異なる点は、接続端子７、７が形成されていない他方に保持部を形成しない端子８Ａ、８Ａを用いた点で、このような端子８Ａ、８Ａを用いて構成した箔抵抗器１Ａにしても、前記本発明を実施するための最良の第１の形態とほぼ同様な作用効果が得られる。
【００１８】
図１４ないし図１７に示す本発明を実施するための第３の形態において、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と主に異なる点は、一方の両側寄りの端部に端子接合部３、３と、他方の中央端部に端子接合部３Ａを形成した箔抵抗４Ａを形成した箔抵抗体５Ａと、この端子接合部３、３、３Ａに固定される接続端子７、７、７を有する端子８Ｂ、８Ｂ、８Ｂを用いた点で、このように構成した箔抵抗器１Ｂにしても、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と同様な作用効果が得られる。
【００１９】
図１８ないし図２０に示す本発明を実施するための第４の形態において、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と主に異なる点は、外側端部を直線状にした端子８Ｃ、８Ｃを用いた点で、このような端子８Ｃ、８Ｃを用いて構成した箔抵抗器１Ｃにしても、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と同様な作用効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明は箔抵抗器を製造する産業で利用される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明を実施するための最良の第１の形態の正面図。
【図２】本発明を実施するための最良の第１の形態の平面図。
【図３】本発明を実施するための最良の第１の形態の側面図。
【図４】本発明を実施するための最良の第１の形態の底面図。
【図５】図２の５−５線に沿う断面図。
【図６】本発明を実施するための最良の第１の形態の端子の説明図。
【図７】本発明を実施するための最良の第１の形態の箔抵抗体と端子の取付け状態を示す説明図。
【図８】本発明を実施するための最良の第１の形態のバッファコートの説明図。
【図９】本発明を実施するための最良の第１の形態の外装モールドの成型時の説明図。
【図１０】本発明を実施するための第２の形態の正面図。
【図１１】本発明を実施するための第２の形態の平面図。
【図１２】図１１の１２−１２線に沿う断面図。
【図１３】本発明を実施するための第２の形態の端子の説明図。
【図１４】本発明を実施するための第３の形態の正面図。
【図１５】本発明を実施するための第３の形態の平面図。
【図１６】図１５の１６−１６線に沿う断面図。
【図１７】本発明を実施するための第３の形態の端子の説明図。
【図１８】本発明を実施するための第４の形態の正面図。
【図１９】本発明を実施するための第４の形態の平面図。
【図２０】本発明を実施するための第４の形態の端子の説明図。
【符号の説明】
【００２２】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ：箔抵抗器、
２：絶縁基板、                ３、３Ａ：端子接合部、
４、４Ａ：箔抵抗、            ５：箔抵抗体、
６：保持部、                  ７：接続端子、
８、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ：端子、  ９：バッファコート、
１０：外装モールド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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