(57)【要約】【課題】  多数個取りの生産方式を採用することにより工数を削減し、品質を安定化。【解決手段】  ２個取りのマイクロスピーカ１では、プリント基板から成るフレーム２に磁気回路部７が固定されている。磁気回路部７は皿形のヨーク４の中心軸４ａに磁石５及びトッププレート６を挿通してカシメることによって形成されている。振動板８は樹脂成形品から成り、周縁部をフレーム２と振動板８を保護するフレーム部材としてのプロテクタ３に挟まれて固定されている。図示しないコイル端末はフレーム２の外部接続端子２ａにハンダ付けされている。両面テープから成る接着シート１，１０が振動板８とフレーム２とを接着しており、接着シート２，１１が振動板８とプロテクタ３とを接着している。防塵部材としてのリアメッシュ１３がヨーク４のフランジ部下面側に接着シート３，１２を介して貼付されている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヨーク、磁石及びトッププレートを組み合わせた磁気回路部を固定したフレームと、このフレームに固定された振動板と、この振動板に固定されて前記ヨークと前記トッププレートとの隙間である磁気ギャップに臨むボイスコイルから成るマイクロスピーカにおいて、前記磁気回路部は前記ヨーク、前記磁石及び前記トッププレートの各々の中心部に軸部材を挿通して接合してあり、前記フレームはプリント基板より成ることを特徴とするマイクロスピーカ。
【請求項２】
ヨーク、磁石及びトッププレートを組み合わせた磁気回路部を固定したフレームと、このフレームに固定された振動板と、この振動板に固定されて前記ヨークと前記トッププレートとの磁気ギャップに臨むボイスコイルから成るマイクロスピーカを製造する方法において、前記フレームを多数個取りできる集合状態のフレーム部材に前記磁気回路部を組み込む磁気回路部組込工程と、前記集合状態のフレーム部材に前記振動板を多数個取りできる集合状態の振動板部材を組み込む振動板部材組込工程と、前記集合状態の振動板部材にボイスコイルを組み込むコイル組込工程と、前記マイクロスピーカを多数個取りできる集合状態のマイクロスピーカを適宜に分割してマイクロスピーカを得るスピーカ分割工程を含むことを特徴とするマイクロスピーカの製造方法。
【請求項３】
前記集合状態のフレーム部材はプリント基板から成ることを特徴とする請求項２記載のマイクロスピーカの製造方法。
【請求項４】
前記集合状態のフレーム部材は短辺方向に２個、長辺方向に複数個のフレームを配列した短冊形状を成していることを特徴とする請求項２又は請求項３記載のマイクロスピーカの製造方法。
【請求項５】
前記ヨーク、前記磁石及び前記トッププレートを各々の中心部に軸部材を挿通して接合する磁気回路部形成工程を含むことを特徴とする請求項２記載のマイクロスピーカの製造方法。
【請求項６】
前記コイル組込工程の後にプロテクタを多数個取りできる集合状態のプロテクタ部材を組み込んで集合状態のマイクロスピーカを形成するプロテクタ組込工程を含むことを特徴とする請求項２記載のマイクロスピーカの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話等の移動通信機器に組み込まれ、着信音や拡声により着信を知らせることを目的とするマイクロスピーカ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気音響変換器であるマイクロスピーカは携帯電話等に広く用いられている（例えば、特許文献１参照。）。従来このようなマイクロスピーカの製造方法は各部材を治具又は部材基準で組み込むことで１個ごと作製していた。
【特許文献１】特開２００３−１４３６７６号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のマイクロスピーカの製造方法では１個取りの工程を採用しているために、加工工数、組立工数が大きくなり、また、治具の組み合わせや作業員に依存する工程が多くなり製品ごとの品質のバラツキが大きくなっていた。部品の購入も１個ごとにするためコストダウンに限界があった。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、多数個取りの生産方式を採用することにより工数を削減し、品質を安定化できるマイクロスピーカ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前述した目的を達成するための本発明の手段は、ヨーク、磁石及びトッププレートを組み合わせた磁気回路部を固定したフレームと、このフレームに固定された振動板と、この振動板に固定されて前記ヨークと前記トッププレートとの隙間である磁気ギャップに臨むボイスコイルから成るマイクロスピーカにおいて、前記磁気回路部は前記ヨーク、前記磁石及び前記トッププレートの各々の中心部に軸部材を挿通して接合してあり、前記フレームはプリント基板より成ることを特徴とする。
【０００６】
また、前述した目的を達成するための本発明の他の手段は、ヨーク、磁石及びトッププレートを組み合わせた磁気回路部を固定したフレームと、このフレームに固定された振動板と、この振動板に固定されて前記ヨークと前記トッププレートとの磁気ギャップに臨むボイスコイルから成るマイクロスピーカを製造する方法において、前記フレームを多数個取りできる集合状態のフレーム部材に前記磁気回路部を組み込む磁気回路部組込工程と、前記集合状態のフレーム部材に前記振動板を多数個取りできる集合状態の振動板部材を組み込む振動板部材組込工程と、前記集合状態の振動板部材にボイスコイルを組み込むコイル組込工程と、前記マイクロスピーカを多数個取りできる集合状態のマイクロスピーカを適宜に分割してマイクロスピーカを得るスピーカ分割工程を含むことを特徴とする。
【０００７】
また、前記集合状態のフレーム部材はプリント基板から成ることを特徴とする。
【０００８】
また、前記集合状態のフレーム部材は短辺方向に２個、長辺方向に複数個のフレームを配列した短冊形状を成していることを特徴とする。
【０００９】
また、前記ヨーク、前記磁石及び前記トッププレートを各々の中心部に軸部材を挿通して接合する磁気回路部形成工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
また、前記コイル組込工程の後にプロテクタを多数個取りできる集合状態のプロテクタ部材を組み込んで集合状態のマイクロスピーカを形成するプロテクタ組込工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ヨーク、磁石及びトッププレートを組み合わせた磁気回路部を固定したフレームと、このフレームに固定された振動板と、この振動板に固定されて前記ヨークと前記トッププレートとの隙間である磁気ギャップに臨むボイスコイルから成るマイクロスピーカにおいて、前記磁気回路部は前記ヨーク、前記磁石及び前記トッププレートの各々の中心部に軸部材を挿通して接合してあり、前記フレームはプリント基板より成るので、接合工数を削減することができて、マイクロスピーカのコスト削減に寄与することができた。
【００１２】
また、ヨーク、磁石及びトッププレートを組み合わせた磁気回路部を固定したフレームと、このフレームに固定された振動板と、この振動板に固定されて前記ヨークと前記トッププレートとの磁気ギャップに臨むボイスコイルから成るマイクロスピーカを製造する方法において、前記フレームを多数個取りできる集合状態のフレーム部材に前記磁気回路部を組み込む磁気回路部組込工程と、前記集合状態のフレーム部材に前記振動板を多数個取りできる集合状態の振動板部材を組み込む振動板部材組込工程と、前記集合状態の振動板部材にボイスコイルを組み込むコイル組込工程と、前記マイクロスピーカを多数個取りできる集合状態のマイクロスピーカを適宜に分割してマイクロスピーカを得るスピーカ分割工程を含むので、マイクロスピーカの構成部品であるフレーム、振動板及びプロテクタをそれぞれ多数個取りの部材とし、これらをパイロット穴を基準にして位置合わせをして組み込むことにより組立治具の点数を削減することができる。このため、部材の精度によって組立品質を確保することができる。また、集合工法による組み込みにより、工数を削減し、品質を安定化させることができるようになった。また、スピーカ分割工程において切断方向を変更するだけでスピーカを単個にも、また２個（１連）の製品供給にも対応が可能となる。例えば、多数個使いの製品であるサラウンド機能を持つスピーカシステムの用途などに対応することができる。また、例えば振動板等は１個づつの生産の場合には成形時間も多くなり、成形後の抜き工程も１個ごとに行わなければならないため全てコストに反映されてしまっていた。多数個取り生産することにより成形設備を最小限に押さえることができ、抜き加工の大幅な工数削減になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明のマイクロスピーカの製造方法について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの２個取りマイクロスピーカを示す平面図、図２は同じく側面図、図３は同じく中央縦断面図、図４は背面図である。
【００１４】
まず、本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの構成を説明する。図１乃至図４において、１は２個取りマイクロスピーカを示している。２はプリント基板から成るフレーム部材としてのフレームを示しており、３は振動板を保護するフレーム部材としてのプロテクタを示している。４は中心に圧入した軸部材であるＢｓから成る中心軸４ａを有する皿形のヨークを示しており、５は中心軸４ａに挿通した磁石を示しており、６は中心軸４ａに挿通したトッププレートを示している。７は中心軸４ａをカシメることによってヨーク４、磁石５及びトッププレート６を接合して成る磁気回路部を示している。
【００１５】
８は樹脂成形品から成る振動板であり、周縁部をフレーム２とプロテクタ３に挟まれて固定されている。９は磁気ギャップｇに臨む振動板８の凹部８ａに組み込まれたボイスコイルを示しており、図示しないコイル端末はフレーム２の外部接続端子２ａにハンダ付けされている。図２に示すように、外部接続端子２ａのハンダ付け部分を覆うプロテクタ３の隙間には樹脂１４が充填してある。１０は振動板８とヨーク４とを接着している両面テープから成る接着シート１を示しており、１１は振動板８とプロテクタ３とを接着している両面テープから成る接着シート２を示している。１２は接着シート３を示しており、１３は接着シート３，１２を介して貼付された防塵部材としてのリアメッシュを示している。
【００１６】
次に、本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの製造方法について図面を参照して詳細に説明する。図５は本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの製造方法を示す工程フローチャートである。図６は集合フレームを示す（ａ）平面図、（ｂ）底面図である。図７は組立治具を示す平面図及び断面図である。図８は磁気回路部形成工程を示す断面図である。図９は磁気回路部の組込工程を示す部分平面図である。図１０及び図１１は集合振動板組込工程を示す部分平面図である。図１２はコイル組込工程を示す部分平面図である。図１３及び図１４は集合プロテクタ組込工程を示す部分平面図である。図１５及び図１６はリアメッシュ組込工程を示す部分平面図である。図１７はスピーカ分割工程を示す部分平面図である。
【００１７】
マイクロスピーカの製造方法を図５の工程フローチャートに基づいて説明する。まず、集合フレーム形成工程Ｓ１について説明する。図６において、２２は短辺方向に２個連結したフレーム２を、長辺方向に複数個（例えば７個）配列して多数個取りできる短冊状のフレーム部材である集合フレームを示しており、図６（ａ）はその表面を、（ｂ）はその裏面を示している。集合フレーム２２は公知のプリント基板形成方法によって形成され、位置決め用のパイロット穴２２ａ、スルーホール２２ｂ、磁気回路部７を収納する収納穴２２ｃ、外部接続端子２ａ及びダミー端子２ｂが所定の位置に形成されている。
【００１８】
次に、このマイクロスピーカの製造に使用する組立治具について説明する。図７において、３０は集合フレーム２２を位置決め載置する長尺の組立治具を示している。３１は集合フレーム２２の４カ所のパイロット穴２２ａに対応する位置に植設したパイロットピン３１を示しており、集合フレーム２２の収納穴２２ｃに対応する位置に、ヨーク４の凸部を逃がすとともに位置決めするための逃げ穴３０ａが形成されている。３２は組立治具３０の長辺に沿って、集合フレーム２２の外部接続端子２ａに対応する位置に配設されているボイスコイル９の端末を絡げるためのポストを示している。
【００１９】
次に、磁気回路部形成工程Ｓ２について説明する。図８に示すように、ヨーク４にの中央には頭部にＶ溝４ｂが形成されたＢｓ材から成る中心軸４ａが植設してあり、中心穴の開いた磁石５、トッププレート６を順に挿入してからＶ溝４ｂをカシメることによって磁気回路部７が形成される。
【００２０】
以下に、マイクロスピーカの組立工程について説明する。まず、磁気回路部組込工程Ｓ３において、図９に示すように、組立治具３０のパイロットピン３１にパイロット穴２２ａを合わせて表面を上にした集合フレーム２２をセットし、磁気回路部７を収納穴２２ｃに組み込む。次に、振動板組込工程Ｓ５に移る。まず、図１０において、パイロットピン３１にパイロット穴１０ａを合わせて、集合状態に形成した接着シート１，１０を磁気回路部７を組み込んだ集合フレーム２２の上に載せる。続いて図１１において、２８は振動板８を多数個取りできる短冊状の振動板部材である集合振動板を示しており、予め振動板形成工程Ｓ４において、成形、プレス抜きすることによって形成しておく。磁気回路部７を収納し接着シート１，１０を載置した集合フレーム２２に対してパイロットピン３１にパイロット穴２８ａを合わせて、集合振動板２８を組み込み加圧する。
【００２１】
次に、図１２に示すコイル組込工程Ｓ７に移行するが、これに先だって予めボイスコイル形成工程Ｓ６において、コイル巻きによってボイスコイル９を形成し、フォーミングによってコイル端末９ａを振動板８の上に這わせるように形状を整えておく。集合振動板２８の凹部８ａにコイル固定用の接着剤を塗布してからコイル端末９ａの位置を合わせながらボイスコイル９を凹部に落とし込むようして組み込む。コイル端末９ａは振動板８の上を這わせてから組立治具３０のポスト３２に絡げて外部接続端子２ａに対してハンダ付け固定し、余線を切り落とす。その後、ボイスコイル９及びコイル端末９ａ上に接着剤を塗布して固定する。
【００２２】
次に、図１４に示すプロテクタ組込工程Ｓ８に移る。これに先立ち図１３に示すように、集合状態に形成した接着シート２，１１のパイロット穴１１ａをパイロットピン３１に合わせて、振動板８を組み込んだ集合フレーム２２の上に載せておく。図１４において、２３はプロテクタ３を多数個取りできるフレーム部材である集合プロテクタを示しており、パイロットピン３１にパイロット穴２３ａを合わせて、接着シート２，１１を載せた集合フレーム２２の上に供給し加圧する。
【００２３】
次に、リアメッシュ貼り付け工程Ｓ９に移行する。まず、図１５に示すように、組立治具３０から集合プロテクタ２３まで組み込んだ集合フレーム２２を一旦外して表裏反転してから再びセットし直し、パイロットピン３１にパイロット穴１２ａを合わせて接着シート３，１２を載せる。次に、図１６に示すように、接着シート３，１２の上にリアメッシュ１３を貼付する。その後、組立治具３０から集合状態のマイクロスピーカを外して、集合フレーム２２と集合プロテクタ２３との側面の隙間に封止樹脂１４を塗布し乾燥する。
【００２４】
次に、着磁工程Ｓ１０に移行して磁気回路部７の磁石５に着磁する。その後、スピーカ分割工程Ｓ１１に移行して、集合状態のマイクロスピーカである集合マイクロスピーカ２１をダイシングシートに貼付する。図１７に示すように、集合マイクロスピーカ２１をダイシングラインＤＬに沿って切断して２個使いのマイクロスピーカ１に分割する。なお、ダイシング加工領域に集合マイクロスピーカ２１を複数枚並べて同時に切断加工することもできる。また、ダイシングラインＤＬを適宜選択することによって、単個のマイクロスピーカを得ることもできる。
【００２５】
次に、本発明の実施の形態の効果について説明する。マイクロスピーカ１の構成部品であるフレーム２、プロテクタ３及び振動板８をそれぞれ多数個取りの集合フレーム２２、集合プロテクタ２３及び集合振動板２８として形成し、これらを１種類の組立治具３０のパイロットピン３１にパイロット穴２２ａ、２３ａ、２８ａを合わせて組み立てることができるから組立設備費を節減することができる。また、集合部材の精度を保証することによって組立品質を確保することができる。また、例えば振動板８等は１個づつの生産の場合には成形時間も多くなり、成形後の抜き工程も１個ごとに行わなければならないため全てコストに反映されてしまっていた。多数個取り生産とすることにより成形設備を最小限に押さえることができ、抜き加工の大幅な工数削減にもなる。このように集合部材による組み込みにより、加工工数及び組立工数を削減し、品質を安定化させることができるようになった。また、スピーカ分割工程Ｓ１１において切断箇所を選択するだけでスピーカを単個にも、また２個（１連）の製品供給にも対応が可能となる。これによって、例えば多数個使いの製品であるサラウンド機能を持つスピーカシステムの用途などに適用することができる。また、磁気回路部７の形成においては、接着によらず中心軸を用いて各構成要素を固定したので、大幅な工数削減になる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明のマイクロスピーカは、携帯電話、ノート型ＰＣ、ＰＤＡ及びゲーム機等に広く適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの平面図である。
【図２】本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの側面図である。
【図３】本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの中央断面図である。
【図４】本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの背面図である。
【図５】本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの製造方法を示す工程フローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの製造方法における集合フレームの（ａ）平面図及び（ｂ）背面図である。
【図７】本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの製造方法で用いる組立治具の平面図及び断面図である。
【図８】本発明の実施の形態である磁気回路部の形成工程を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態である磁気回路部の組込工程を示す部分平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態である接着シート１の組込工程を示す部分平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態である集合振動板の組込工程を示す部分平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態であるボイスコイルの組込工程を示す部分平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態である接着シート２の組込工程を示す部分平面図である。
【図１４】本発明の実施の形態である集合プロテクタの組込工程を示す部分平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態である接着シート３の組込工程を示す部分平面図である。
【図１６】本発明の実施の形態であるリアメッシュの組込工程を示す部分平面図である。
【図１７】本発明の実施の形態であるスピーカ分割工程を示す部分平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  マイクロスピーカ
２  フレーム
３  プロテクタ
４  ヨーク
４ａ  中心軸
５  磁石
６  トッププレート
７  磁気回路部
８  振動板
９  ボイスコイル
２１  集合マイクロスピーカ
２２  集合フレーム
２３  集合プロテクタ
ｇ  磁気ギャップ
Ｓ３  磁気回路部組込工程
Ｓ５  振動板組込工程
２８  集合振動板
Ｓ７  コイル組込工程
Ｓ１１  スピーカ分割工程
【図１】
2006222697.tif 000003
【図２】
2006222697.tif 000004
【図３】
2006222697.tif 000005
【図４】
2006222697.tif 000006
【図５】
2006222697.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006222697.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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