(57)【要約】  【課題】  焼成時の変形またはクラックの発生を抑制できるとともに、内部歪みを低減してコア損失の増加を抑制できる積層部品の製造方法、積層部品用グリーンシート及び積層部品を提供する。  【解決手段】  金型１０に載置した無地のグリーンシート１上に、銀ペーストを用いて配線パターン２を所定領域に印刷する（ａ）。配線パターン２が印刷されている領域に対応してマスキングパターン３ａを設けたスクリーンマスク３を被せて（ｂ）、配線パターン２の印刷領域の周辺領域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層４を形成する（ｃ）。配線パターン２とセラミックス層４が印刷されたグリーンシート１との間に段差がない積層部品用グリーンシート２０が得られる。このような積層部品用グリーンシート２０と無地のグリーンシートとを複数枚ずつ積層して、インダクタ内蔵型の積層部品を製造する。【選択図】      図１
2006222355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを形成したグリーンシートと無地のグリーンシートとを積層した積層体を焼成して積層部品を製造する方法において、
前記配線パターンを形成したグリーンシートを作製する工程は、グリーンシートに配線パターンを印刷するステップと、前記グリーンシートの印刷された前記配線パターンの少なくとも周辺領域に、ペースト状のセラミックス材を印刷するステップとを有することを特徴とする積層部品の製造方法。
【請求項２】
配線パターンを形成したグリーンシートと無地のグリーンシートとを積層した積層体を焼成して積層部品を製造する方法において、
前記配線パターンを形成したグリーンシートを作製する工程は、グリーンシートの配線パターン形成領域以外の領域に、ペースト状のセラミックス材を印刷するステップと、前記グリーンシートの前記配線パターン形成領域に、配線パターンを印刷するステップとを有することを特徴とする積層部品の製造方法。
【請求項３】
前記ペースト状のセラミックス材を印刷するステップにあって、１または複数のリブ状のマスキングパターンを設けたスクリーンマスクを使用することを特徴とする請求項１または２記載の積層部品の製造方法。
【請求項４】
配線パターンを形成したグリーンシートと無地のグリーンシートとを積層した積層体を焼成して得られる積層部品を製造するために使用されるグリーンシートにおいて、
一部領域に配線パターンが印刷されており、印刷された前記配線パターンの少なくとも周辺領域にペースト状のセラミックス材が印刷されていることを特徴とする積層部品用グリーンシート。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とする積層部品。
【請求項６】
請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法により製造される積層部品であって、焼成後の厚さが１ｍｍ以下であり、焼成後の前記配線パターンの厚さが２０μｍ以上であるコイルを備えていることを特徴とする積層部品。
【請求項７】
請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法により製造される積層部品であって、焼成後の厚さが１ｍｍ以下であり、焼成後の前記配線パターンの厚さ及び幅が夫々２０μｍ以上及び３３０μｍ以上であるコイルを備えていることを特徴とする積層部品。
【請求項８】
焼成後の面積が８ｍｍ2 以上であることを特徴とする請求項６または７記載の積層部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンが形成されたグリーンシートと無地のグリーンシートとを複数枚ずつ積層した積層体を焼成して得られるインダクタ内蔵型セラミックス配線基板、インダクタ素子などの積層部品を製造する方法、この方法に使用される積層部品用グリーンシート、及び、この方法によって製造される積層部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年通信機器の高性能化に伴って、白色ダイオード、フラッシュメモリ、画像処理用のＩＣ等、さまざまな機能を有する多種の電子部品が携帯電話機に搭載されている。これらの電子部品は夫々が異なった電圧で駆動されるため、その電源回路にはインダクタを用いたインダクティブ方式の昇圧回路または降圧回路が採用されている。これらの電子部品はＩＣ、ダイオード、インダクタで個別の回路が構成されているが、回路スペースの狭小化が要求されており、特に比較的サイズが大きいインダクタの小型化が望まれている。また、インダクタに流れる電流を多くするためには、導体損失を低減するための配線抵抗の低抵抗化が必須となっている。
【０００３】
このような要求に対して、インダクタを内蔵した多層セラミック基板の表面にＩＣ、ダイオード等の電子部品を実装してなる複合電子部品が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、低抵抗化を実現するために、シートの配線パターンを形成する領域にプレス成型などで凹部を形成し、この凹部内に導体線路を設けて厚膜化を図る方法（例えば、特許文献２参照）、同じ導体パターンを形成した複数枚のシートを接続させることにより、等価的に配線の断面積を増加させる方法（例えば、特許文献３，４，５参照）などが提案されている。
【特許文献１】特許第２５７１３８９号公報
【特許文献２】特開平３−２１９６０５号公報
【特許文献３】特開平１０−１４４５２６号公報
【特許文献４】特開平１０−２４１９８２号公報
【特許文献５】特開平１１−２７３９５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２に提案されている方法では、プレス成型などによってシートに凹部を形成するので、厚さ４０μｍ程度の薄いシートを使用した場合、ダメージが加えられて素子内部の密度分布の不均一が生じるという問題がある。一方、特許文献３，４，５に提案されているように同一導体パタ−ンを形成した複数のシートを接続する方法では、配線パターンが印刷されたシートの枚数が増加するため、シートの積層枚数が限られている厚さ１ｍｍ以下のセラミックス配線基板では、コイル上下の無地のシートの枚数が減少して磁路断面積が小さくなり、所望のインダクタンスが得られず、直流重畳時のインダクタンスが磁気飽和によって低下するという問題がある。
【０００５】
グリーンシートに厚い配線パターンを印刷することにより、導体の断面積を増加させて低抵抗化を図ることが考えられるが、この方法では配線パターンとグリーンシートとの段差によってプレス成型時の接着性が低下して、十分な密着力が得られず、剥離が生じるという問題がある。プレス圧力を大きくした場合には、配線パターン直下のグリーンシートの変形によって接着性は向上するが、コイル直下部分が押し込まれることになり、コイル以外の領域とに密度差が生じ、焼成時の収縮特性の差から、反りなどの変形、コイル周辺でのクラックが生じるという問題がある。また、磁性材料の特性は応力に対して敏感であるので、歪みによる内部応力によってコア損失が増加し、このコア損失が電圧変換時の損失となって、変換効率が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、焼成時の変形またはクラックの発生を抑制できるとともに、内部歪みを低減してコア損失の増加を抑制できる積層部品を製造する方法、この方法で使用される積層部品用グリーンシート、及び、この方法によって製造される積層部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る積層部品の製造方法は、  配線パターンを形成したグリーンシートと無地のグリーンシートとを積層した積層体を焼成して積層部品を製造する方法において、前記配線パターンを形成したグリーンシートを作製する工程は、グリーンシートに配線パターンを印刷するステップと、前記グリーンシートの印刷された前記配線パターンの少なくとも周辺領域に、ペースト状のセラミックス材を印刷するステップとを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る積層部品の製造方法は、配線パターンを形成したグリーンシートと無地のグリーンシートとを積層した積層体を焼成して積層部品を製造する方法において、前記配線パターンを形成したグリーンシートを作製する工程は、グリーンシートの配線パターン形成領域以外の領域に、ペースト状のセラミックス材を印刷するステップと、前記グリーンシートの前記配線パターン形成領域に、配線パターンを印刷するステップとを有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の積層部品の製造方法にあっては、無地のグリーンシートに配線パターンを印刷した後、配線パターンとグリーンシートとの段差をなくすように、少なくとも配線パターンの周辺領域にペースト状のセラミックス材を印刷する。または、配線パターンとグリーンシートとの段差がなくなるように、予めグリーンシートの配線パターン形成領域以外の領域にペースト状のセラミックス材を印刷しておき、その後に配線パターンを印刷する。よって、配線パターンとグリーンシートとの段差がなくなり、積層プレス時に配線パターン直下のグリーンシートの変形は抑制され、積層体内部の密度は均一化する。したがって、厚膜の配線パターンを形成した場合であっても、プレス成型時にグリーンシートの変形はなく、積層体内部の不均一な密度分布に起因する焼成時の反り及びクラックは発生しない。
【００１０】
本発明に係る積層部品の製造方法は、前記ペースト状のセラミックス材を印刷するステップにあって、１または複数のリブ状のマスキングパターンを設けたスクリーンマスクを使用することを特徴とする。
【００１１】
本発明の積層部品の製造方法にあっては、ペースト状のセラミックス材を印刷する際に、リブ状のマスキングパターンを設けたスクリーンマスクを使用する。よって、広い領域を印刷する際に特有のペースト掻き取り現象を抑制して、配線パターンの厚さと同等の厚さにてペースト状のセラミックス材が印刷される。
【００１２】
本発明に係る積層部品用グリーンシートは、配線パターンを形成したグリーンシートと無地のグリーンシートとを積層した積層体を焼成して得られる積層部品を製造するために使用されるグリーンシートにおいて、一部領域に配線パターンが印刷されており、印刷された前記配線パターンの少なくとも周辺領域にペースト状のセラミックス材が印刷されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の積層部品用グリーンシートにあっては、配線パターンの周辺領域に配線パターンと同等の厚さのペースト状のセラミックス材が印刷されている。よって、配線パターンとグリーンシートとの間に段差がなく、また密度も全域で均一であるため、積層プレス時及び焼成時に悪影響を受けることがない。
【００１４】
本発明に係る積層部品は、上述したいずれかの方法によって製造されたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の積層部品にあっては、内部歪みが低減するため、内部応力に伴う磁気損失（インダクタンスの低下、コア損失の増加）が抑えられ、電力損失は低下する。
【００１６】
本発明に係る積層部品は、上述したいずれかの方法によって製造される積層部品であって、焼成後の厚さが１ｍｍ以下であり、焼成後の前記配線パターンの厚さが２０μｍ以上であるコイルを備えていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の積層部品にあっては、焼成後の厚さが１ｍｍ以下であり、焼成後の配線パターンの厚さが２０μｍ以上であるコイルを有しているため、全体の厚さが薄くても厚い配線パターンが得られて低抵抗化を図れ、大電流が流れる電源用の積層セラミックス配線基板として利用可能である。
【００１８】
本発明に係る積層部品は、上述したいずれかの方法によって製造される積層部品であって、焼成後の厚さが１ｍｍ以下であり、焼成後の前記配線パターンの厚さ及び幅が夫々２０μｍ以上及び３３０μｍ以上であるコイルを備えていることを特徴とする。
【００１９】
本発明の積層部品にあっては、焼成後の厚さが１ｍｍ以下であり、焼成後の配線パターンの厚さ及び幅が夫々２０μｍ以上及び３３０μｍ以上であるコイルを有しているため、全体の厚さが薄くても厚くて幅が広い配線パターンが得られて低抵抗化を図れ、大電流が流れる電源用の積層セラミックス配線基板として利用可能である。
【００２０】
本発明に係る積層部品は、焼成後の面積が８ｍｍ2 以上であることを特徴とする。
【００２１】
本発明の積層部品にあっては、焼成後の面積を８ｍｍ2 以上としても反りがなくて表面が平坦化するため、電子部品を安定的に実装できる積層セラミックス配線基板として有用である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の積層部品の製造方法では、配線パターンの印刷領域の周辺領域に、配線パターンとグリーンシートとの段差をなくすように、ペースト状のセラミックス材を印刷するようにしたので、配線パターンを厚くしても、積層プレス時に配線パターン周辺のグリーンシートの変形を抑制でき、積層体内部の密度を均一化できる。この結果、積層体内部の密度分布の不均一に伴う焼成時の反り及びクラックの発生を抑制することができる。
【００２３】
本発明の積層部品の製造方法では、リブ状のマスキングパターンを有するスクリーンマスクを使用して、ペースト状のセラミックス材を印刷するようにしたので、ペースト掻き取り現象を抑制できて、広い領域にわたっでペースト状のセラミックス材を厚く印刷でき、配線パターンの厚さと同等の厚さを容易に確保することができる。
【００２４】
本発明の積層部品用グリーンシートでは、配線パターンの周辺領域に配線パターンと同等の厚さのペースト状のセラミックス材が印刷されているので、配線パターンとグリーンシートとの間に段差がなく、また密度も全域で均一であるため、積層プレス時及び焼成時の悪影響（変形、反りなど）を回避することができる。
【００２５】
本発明の積層部品では、内部歪みが低減するので、内部応力に伴う磁気損失（インダクタンスの低下、コア損失の増加）を抑制でき、電力損失を低減できて電力変換効率を向上することができる。また、複合電子部品用の積層セラミックス配線基板として使用した場合、変形がなくて表面が平坦化するので、電子部品実装用の電極、外部電極端子を寸法精度良く作製することができる。その結果、複合電子部品を歩留り良く低コストで作製することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面を参照して具体的に説明する。まず、本発明の積層部品の製造方法の特徴部分である積層部品用グリーンシートを作製する工程について、即ち、無地のグリーンシートの所定領域に配線パターンを印刷するステップと、少なくとも配線パターンの周辺領域にペースト状のセラミックス材を印刷するステップとについて、いくつかの実施の形態を挙げて説明する。
【００２７】
（第１実施の形態）
図１は、第１実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート１を金型１０に載置し、グリーンシート１上に、銀ペーストを用いて配線パターン２を所定領域に印刷する（図１（ａ））。次に、配線パターン２が印刷されている領域に対応してマスキングパターン３ａを設けたスクリーンマスク３を被せて（図１（ｂ））、配線パターン２の印刷領域の周辺領域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層４を形成する（図１（ｃ））。このようにして、配線パターン２とセラミックス層４が印刷されたグリーンシート１との間に段差がない積層部品用グリーンシート２０が得られる。
【００２８】
（第２実施の形態）
図２は、第２実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート１を金型１０に載置し、グリーンシート１上に、銀ペーストを用いて配線パターン２を所定領域に印刷する（図２（ａ））。次に、スクリーン印刷用のスクリーンマスク３を被せて（図２（ｂ））、配線パターン２の印刷領域も含むグリーンシート１の全域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層４を形成する（図２（ｃ））。このようにして、配線パターン２とセラミックス層４が印刷されたグリーンシート１との間に段差がない積層部品用グリーンシート２０が得られる。
【００２９】
（第３実施の形態）
図３は、第３実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート１を金型１０に載置し、配線パターンの形成領域に対応してマスキングパターン３ａを設けたスクリーンマスク３を被せて（図３（ａ））、グリーンシート１上の配線パターンの形成領域の周辺領域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層４を形成する（図３（ｂ））。次いで、配線パターンの形成領域以外の領域に対応してマスキングパターン５ａを設けたスクリーンマスク５を被せ（図３（ｃ））、銀ペーストを用いて配線パターン２を印刷する（図３（ｄ））。このようにして、配線パターン２とセラミックス層４が印刷されたグリーンシート１との間に段差がない積層部品用グリーンシート２０が得られる。
【００３０】
（第４実施の形態）
図４は、第４実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート１を金型１０に載置し、グリーンシート１上に、銀ペーストを用いて配線パターン２を所定領域に印刷する（図４（ａ））。次に、配線パターン２が印刷されている領域に対応してマスキングパターン３ａを設けるとともに、配線パターン２の印刷領域外のベタ領域の中心にリブ状のマスキングパターン３ｂを設けたスクリーンマスク３を被せる（図４（ｂ））。
【００３１】
図５は、スクリーンマスク３の平面図であり、配線パターン２の形状（コの字状）に合わせたマスキングパターン３ａが設けられているとともに、スクリーン印刷のスキージ方向に長尺であるリブ状のマスキングパターン３ｂがマスキングパターン３ａから略等距離の位置に設けられている。
【００３２】
そして、このようなスクリーンマスク３を用いて、配線パターン２の印刷領域の周辺領域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層４を形成する（図４（ｃ））。このようにして、配線パターン２とセラミックス層４が印刷されたグリーンシート１との間に段差がない積層部品用グリーンシート２０が得られる。
【００３３】
（第５実施の形態）
図６は、第５実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート１を金型１０に載置し、グリーンシート１上に、銀ペーストを用いて配線パターン２を所定領域に印刷する（図６（ａ））。次に、配線パターン２の印刷領域外のベタ領域の中心にリブ状のマスキングパターン３ｂを設けたスクリーンマスク３を被せ（図６（ｂ））、配線パターン２の印刷領域も含むグリーンシート１の全域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層４を形成する（図６（ｃ））。このようにして、配線パターン２とセラミックス層４が印刷されたグリーンシート１との間に段差がない積層部品用グリーンシート２０が得られる。
【００３４】
（第６実施の形態）
図７は、第６実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート１を金型１０に載置し、配線パターンの形状に合わせた上述したようなマスキングパターン３ａ、及び上述したようなリブ状のマスキングパターン３ｂを設けたスクリーンマスク３を、グリーンシート１に被せて（図７（ａ））、配線パターンの形成領域の周辺領域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層４を形成する（図７（ｂ））。次いで、配線パターンの形成領域以外の領域に対応してマスキングパターン５ａを設けたスクリーンマスク５を被せ（図７（ｃ））、銀ペーストを用いて配線パターン２を印刷する（図７（ｄ））。このようにして、配線パターン２とセラミックス層４が印刷されたグリーンシート１との間に段差がない積層部品用グリーンシート２０が得られる。
【００３５】
なお、上記第４〜第６実施の形態におけるリブ状のマスキングパターン３ｂは、１本に限るものではなく、図８（第４実施の形態に対応）、図９（第５実施の形態に対応）に示すように、複数本のマスキングパターン３ｂを設けても良い。マスキングパターン３ｂの本数は、配線パターン２の印刷領域外のベタ領域の面積、配線パターン２の厚さなどに応じて、適宜設定すれば良い。
【００３６】
第４〜第６実施の形態では、リブ状のマスキングパターン３ｂを設けたスクリーンマスク３を用いているので、広い領域にペースト材をスクリーン印刷する際に特有であるペースト掻き取り現象を抑制できる。この結果、配線パターン２の印刷領域の周辺領域において、セラミックス層４を、第１〜第３実施の形態に比べて、より均等に厚く印刷することができ、配線パターン２の厚さと同等の厚さを容易に確保することができる。
【００３７】
以下、具体的な実施例について説明する。図１０は、積層部品の製造方法の工程を示すフローチャートである。
【００３８】
まず、フェライト材料のスラリー化を行う（図１０のＳ１）。例えば、フェライト粉末とＰＶＢと溶剤とを混練させたものをフェライト材料として使用する。このフェライト材料を、ドクターブレード法で例えば厚さ４０μｍのシート状に成型した後、例えば１５０ｍｍ×１５０ｍｍの寸法に裁断する（図１０のＳ２）。得られたグリーンシートに、積層プレス工程で使用するアライメント用の貫通孔と、コイル接続用のスルーホールと、側面電極用のスルーホールとを、ＮＣパンチ機で形成する（図１０のＳ３）。
【００３９】
作製したグリーンシートに、銀ペーストを用いて、所定の直流抵抗が得られるように例えば印刷厚さ２０〜４０μｍ、印刷幅４０８μｍの配線パターンと、側面電極パターンとを印刷する（図１０のＳ４）。焼結後の配線パターンの厚さ、幅は夫々、１６〜３３μｍ、３４０μｍ程度となる。
【００４０】
配線パターンを乾燥させた後、配線パターンとグリーンシートとの段差をなくすように、配線パターンの内外周部に、例えば厚さ２０〜４０μｍのフェライトペーストをスクリーン印刷によって印刷する（図１０のＳ５）。なお、フェライトシートに代えて、磁気的ギャップとなる非磁性のセラミックス粉末（例えば安定化ジルコニア等の熱膨張係数を母材のフェライトに合わせたもの）をペースト化した材料を印刷しても良い。スクリーンマスクを用いた印刷処理にあっては、印刷位置のバラツキが±３０μｍ程度の精度であるので、フェライトペースト印刷パターンと配線パターンとが精度良く一致するように、パターン寸法を決定する。例えば、これらの両パターンが５０μｍ程度重なるように、印刷処理を行えば良い。第２，第５実施の形態の如く、配線パターンを覆うようにフェライトペーストを印刷する場合には、上下層のコイルパターンとの接続部分と側面電極部分とを除くようにマスキングが設けられたスクリーンマスクを使用する。
【００４１】
なお、上記実施例では、グリーンシート上に配線パターンを印刷した後に、フェライトシートを印刷するようにしたが、第３，第６実施の形態のように、フェライトペーストを先にグリーンシート上に印刷し、その後配線パターンを印刷するようにしても良い。
【００４２】
また、面積が広い領域にスクリーン印刷を施す際には、スキージがメッシュを押し込んでペースト材を掻き取る現象が生じるので、本発明が目的とする配線パターンと同等の印刷厚さが得られない場合が起こり得る。このような場合には、第４〜第６実施の形態のように、スキージの押し込みを抑制するためのリブ状のマスキングパターンを設けたスクリーンマスクを用いるようにすれば、所望の厚さのフェライトペーストを印刷することができる。例えば、実施例としては、幅４５μｍ、長さ１００μｍの短冊状の２本のマスキングパターンを平行にコイルパターンの中心部に設けたスクリーンマスクを用いた。
【００４３】
このようにして作製された、配線パターン及びフェライトペーストが印刷されたグリーンシートと、配線パターンが印刷されていない無地のグリーンシートとを、夫々所定枚数積層プレス加工して積層体を得る（図１０のＳ６）。焼成後の積層部品の厚さが１ｍｍ以下となるように、また、グリーンシート，配線パターン及びフェライトペーストの厚さを考慮して、これらのグリーンシートの積層枚数を設定すれば良い。
【００４４】
得られた積層体を、焼成後の寸法が３．２×２．５ｍｍ（面積８ｍｍ2 ）になるように分割した後（図１０のＳ７）、９００〜９５０℃の温度で焼成する（図１０のＳ８）。最後に、電極端子にＮｉを下地にしたＡｕでメッキ処理を施す（図１０のＳ９）。
【００４５】
次に、従来例の積層部品と本発明の積層部品との特性の比較について説明する。厚さ４０μｍのグリーンシートに厚さ３０μｍの配線パターン及びフェライトペーストを印刷したシートに、これらを印刷していない無地のグリーンシートを２５層積層して、本発明の積層部品を製造した。また、この積層部品用グリーンシートを作製する際に、リブ状のマスキングパターンを設けないスクリーンマスクを用いた場合（実施例１）と、リブ状のマスキングパターンを設けたスクリーンマスクを用いた場合（実施例２）とに分けた。従来例は、厚さ４０μｍのグリーンシートに厚さ３０μｍの配線パターンのみを印刷たものを積層した。
【００４６】
これらの従来例、実施例１及び実施例２の積層部品における特性の測定結果を下記表１に示す。なお、表１の反り量は、図１１に示すように、積層部品３０の高さＡと厚さＢとの差（Ａ−Ｂ）（μｍ）を測定したものである。
【００４７】
【表１】
2006222355.tif 000003
【００４８】
配線パターンのみを印刷した従来例と比べた場合、実施例１，２では配線パターンとグリーンシートとの間に段差がないので、積層プレス時にプレス金型下面側のグリーンシートの変形を起こすことなく、低圧でプレス成型することができて接着性が向上した。その結果、コイル直下部分とコイル周辺部分との密度が均一となり、焼成時の表面の変形、反り及びクラックなどを抑制でき、また歪みによる内部応力を低減できた。更に、応力に特性が敏感であるフェライトを使用した場合、磁気的損失（コア損失）を低減できるので、電圧変換効率を向上できた。
【００４９】
図１２は、本発明の積層部品を示す断面図である。積層部品３０は、配線パターン２及びセラミックス層４が印刷された積層部品用グリーンシート２０と、これらが印刷されていない無地のグリーンシート２１とを、所定枚数ずつ積層した構成をなしている。この積層部品３０の断面積は８ｍｍ2 以上であって、その厚さは１ｍｍ以下であり、また、コイルパターン（配線パターン）の厚さ、幅は夫々２０μｍ以上、３３０μｍ以上である。
【００５０】
図１３は、このような積層部品３０を積層セラミックス配線基板に利用した複合電子部品を示す斜視図である。本発明の積層部品（積層セラミックス配線基板）３０の表面には表面電極３１が形成され、その底面には底面電極３２が形成され、その側面には側面電極３３が形成されている。表面電極３１は、制御ＩＣ、ダイオード、コンデンサ及び抵抗などの電子部品３５を実装するための電極であり、これらの電子部品３５が、配線３４を介してまたは直接接合によって表面電極３１と接続して実装され、樹脂３６でモールドされている。
【００５１】
なお、上述した例では、積層部品を積層セラミックス配線基板として用いる場合について説明したが、本発明の積層部品をインダクタンス素子として使用することも可能である。
【００５２】
以上のように本発明では、配線パターンとグリーンシートとの段差をなくすように、ペースト化したセラミックス材を印刷するようにしたので、以下のような効果を奏する。段差がないため、積層プレス時に圧力が均等に加わり、低圧でプレス成型を行える。コイル直下のグリーンシートの変形を抑制できるので、積層体内での密度分布を均一にできる。この結果、焼成時の収縮特性が均一になって、反りを抑制できる。コイル周辺の収縮特性が均一になるため、クラックの発生を抑制できて品質が安定する。シート法による配線パターンの厚膜印刷を実現できて、巻線インダクタと同等の低抵抗化を図れるので、積層部品を大電流が流れる電源用の配線基板として適用できる。また、低背を目的としたインダクタ内蔵セラミックス配線基板を提供できる。内部の歪みが低減するため、内部応力が減少する。この結果、磁気的損失（コア損失）が低減して電圧変換効率を改善できる。内部応力の磁気特性への影響を低減できるので、インダクタンス設計が容易となる。内部応力の低減により、直流重畳時のインダクタンスの低下を抑制できる。反りを低減できるので、外観検査の簡略化が可能となる。大量生産に向いているシート法での厚膜印刷が可能になるので、低コスト化を図れる。変形がないので、電子部品実装用の電極パターン、外部電極端子を、良好な寸法精度で作製できる。各種の電子部品と一体化した複合電子部品を歩留り良く低コストで作製できる。
【００５３】
また、ペースト化したセラミックス材を印刷する際に、リブ状のマスキングパターンを設けたスクリーンマスクを用いるようにしたので、以下のような効果を奏する。ペースト掻き取り現象を抑制できて、配線パターンと同等の厚さを確保することができ、コイル内外周部の厚さを均一化できる。厚さを均一化できるため、積層プレス時にシート面内の圧力分布を均等化でき、反りをさらに低減できる。このようなリブ状のマスキングパターンは、印刷領域の面積が大きい場合に、特に大きな効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１実施の形態の製造工程を示す断面図である。
【図２】第２実施の形態の製造工程を示す断面図である。
【図３】第３実施の形態の製造工程を示す断面図である。
【図４】第４実施の形態の製造工程を示す断面図である。
【図５】スクリーンマスクの平面図である。
【図６】第５実施の形態の製造工程を示す断面図である。
【図７】第６実施の形態の製造工程を示す断面図である。
【図８】第４実施の形態の変形例を示す断面図である。
【図９】第５実施の形態の変形例を示す断面図である。
【図１０】積層部品の製造方法の工程を示すフローチャートである。
【図１１】反り量を説明するための図である。
【図１２】本発明の積層部品を示す断面図である。
【図１３】本発明の積層部品を利用した複合電子部品を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  グリーンシート
２  配線パターン
３，５  スクリーンマスク
３ａ，３ｂ，５ａ  マスキングパターン
４  セラミックス層
２０  積層部品用グリーンシート
３０  積層部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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