(57)【要約】  【課題】  良好な引裂性を有すると共に、必要な強度等を備えた包装用積層体、及び該包装用積層体をヒートシールして得られる包装袋を提供する。  【解決手段】  基材層に、ポリエチレンフィルムから成るシール層を積層して形成され、端縁に形成される切り込みからの引裂強度が０．４N以下で、衝撃強度が０．７Ｊ以上の包装用積層体を得る。  このようにして得られた包装用積層体の前記シール層を重ね合わせた状態で端縁を熱融着して製袋すると共に、この熱融着部分の端縁に、開封端となる切り込みを設けて包装袋とする。  【選択図】    なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層に、ポリエチレンフィルムから成るシール層を積層して形成され、端縁に形成される切り込みからの引裂強度が０．４N以下で、衝撃強度が０．７Ｊ以上である包装用積層体。
【請求項２】
基材層に、ポリエチレンフィルムから成るシール層を積層し、端縁に形成される切り込みからの引裂強度が０．４N以下で、衝撃強度が０．７Ｊ以上に形成された積層体により構成され、
前記積層体の前記シール層を重ね合わせた状態で端縁を熱融着して製袋されると共に、前記熱融着部分の端縁に、開封端となる切り込みを設けたことを特徴とする包装袋。
【請求項３】
前記基材層が、直線カット性を有する、二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリアミドフィルムであり、前記０．４Ｎ以下の引裂強度が、前記基材層の直線カット方向に形成される切り込みからの引裂強度である請求項１記載の包装用積層体又は請求項２記載の包装袋。
【請求項４】
前記シール層が、
密度を９２５〜９４７kg/m3とし、ＭＦＲを０．１〜２０g/１０分とする直鎖状低密度又は中密度ポリエチレンから成り、前記基材層に積層される第１の層と、
密度を９１５〜９３０kg/m3とし、ＭＦＲを０．１〜２０g/１０分とする直鎖状低密度ポリエチレンから成る中間層、及び、
メタセロン系触媒を用いた、密度を９１０〜９２５kg/m3とし、ＭＦＲを０．１〜２０g/１０分とする直鎖状低密度ポリエチレンから成る第３の層により構成される三層構造を有することを特徴とする請求項１又は３記載の包装用積層体、又は請求項２又は３記載の包装袋。
【請求項５】
前記シール層が、共押出により形成された前記三層構造を有することを特徴とする請求項４記載の包装用積層体又は包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装用積層体及び包装袋に関し、菓子、漬物、スープ等の食品、その他各種物品の包装に使用される、易開封性、耐熱性、寸法安定性に優れた包装袋、及び該包装袋等を製袋するに適した包装用積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種物品を包装するための包装袋としてヒートシール袋が食品、医療・医薬品、各種雑貨等の各種分野での包装に使用されている。
【０００３】
このヒートシール袋は、重ね合わせたシートの周縁の全部又は一部を熱融着により接合して袋状に形成したもので、例えばプラスチックフィルムや紙等の基材の片面に、ヒートシール性を有する樹脂を積層してシール層を形成した積層フィルムの前記シール層を相互に重ね合わせて熱融着することにより製袋される。
【０００４】
このような包装袋にあっては、開封を容易とすることを目的として包装袋の周縁に形成されたシール部にノッチ状の切り込みを入れたものもあるが、このような包装袋を構成する前述の積層フィルムが直線カット性を有しない場合には、ノッチからカット線が予期せぬ方向に曲がり、場合によっては、包装袋の表裏を構成するフィルム間でカット線の曲がる方向が異なる等して開封し難いだけでなく、このようにして曲がって形成されたカット線から内容物が飛び出して、手や衣服を汚したり、また、内容物が例えば紙製のカード（例えばトレーディングカードや写真）等のように裂けやすいもの、ビスケット等のように破損し易いものである場合には、包装袋と共に内容物を一緒に引き裂き、破損させてしまうおそれがある。
【０００５】
このような問題を解消するために、直線カット性が与えられたプラスチックフィルムが各種提案されており、一例として、二軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面に易接着性のプライマー層を形成した、接着性及び引裂直進性に優れた易引裂性ポリエステルフィルム（特許文献１参照）、二軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面にポリ塩化ビニリデン共重合体層を積層した易引裂性ポリエステルフィルム（特許文献２参照）、易裂性を有する二軸延伸ポリアミドフィルム（特許文献３参照）等が開発されている。
【０００６】
この発明の先行技術文献情報としては、次のものがある。
【特許文献１】特開２００２−８０７０５号公報
【特許文献２】特開平１１−３００９１６号公報
【特許文献３】特開平１０−１５１７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以上のような直線カット性が与えられたプラスチックフィルムを使用して、前述のような包装袋を製造することにより、得られた包装袋の直進カット性を改善することができ、その結果、前述のように開封し難い、又は開封時に内容物を破損する等の問題を改善することができる。
【０００８】
しかし、このような包装袋が前述のようなヒートシール袋である場合には、前述のような直線カット性が与えられたプラスチックフィルムには良好なヒートシール性を付与するためにシール層が形成されて複合フィルム（積層体）とされ、この複合フィルムをヒートシールして包装袋が製造されるために、前述のような直線カット性を有するプラスチックフィルムを使用して包装袋を製造したとしても、シール層の特性によっては得られる包装袋の開封が容易ではない場合がある。
【０００９】
すなわち、かりに基材層に直線カット性に優れた材質を使用しても、シール層が引き裂き時に伸びる等して開封時に必要な荷重が増大すれば開封が困難である。
【００１０】
そのため、直線カット性を有するプラスチックフィルムを基材として使用する場合であっても、前述のシール層がこのような基材層の直線カット性を阻害しないものでなければ、製造された包装袋の開封性を改善することはできない。
【００１１】
一方、前述のようにして形成されたシール層は、包装袋として製袋され、使用された際に、熱融着部が剥離等を生じない接着強度を有するものであることが必要であると共に、基材層に積層されることによって得られた積層フィルムが想定される衝撃に耐え得る強度を有することが必要である。
【００１２】
本発明は、上記従来技術における欠点を解消するためになされたものであり、前述のようなシール層を備えながら、良好な引裂性を有すると共に、必要な強度等を備えた包装用積層体、及び包装袋を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の包装用積層体は、基材層に、ポリエチレンフィルムから成るシール層を積層して形成され、端縁に形成される切り込みからの引裂強度が０．４N以下で、衝撃強度が０．７Ｊ以上であることを特徴とする（請求項１）。
【００１４】
また、本発明の包装袋は、前記構成の包装用積層体により構成され、
前記積層体の前記シール層を重ね合わせた状態で端縁を熱融着して製袋されると共に、前記熱融着部分の端縁に、開封端となる切り込みを設けたことを特徴とする（請求項２）。
【００１５】
前記構成の包装用積層体において、前記基材層として直線カット性を有する、二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリアミドフィルムを使用することができ、この場合における前記０．４Ｎ以下の引裂強度は、前記基材層の直線カット方向に形成される切り込みからの引裂強度である（請求項３）。
【００１６】
さらに、前記包装用積層体の前記シール層は、
密度を９２５〜９４７kg/m3とし、ＭＦＲを０．１〜２０g/１０分とする直鎖状低密度又は中密度ポリエチレンから成り、前記基材層に積層される第１の層と、
密度を９１５〜９３０kg/m3とし、ＭＦＲを０．１〜２０g/１０分とする直鎖状低密度ポリエチレンから成る中間層、及び、
メタセロン系触媒を用いた、密度を９１０〜９２５kg/m3とし、ＭＦＲを０．１〜２０g/１０分とする直鎖状低密度ポリエチレンから成る第３の層により構成される三層構造を有するものを使用することができる（請求項４）。
【００１７】
なお、シール層を前述のように三層構造とする場合にあっては、これを共押出により形成するものとしても良い（請求項５）。
【発明の効果】
【００１８】
上記構成を備えた本発明の包装用積層体は、端部にノッチ等の切り込みを形成した場合において、この切り込みからの引裂強度が０．４N未満であるために、開封に必要な荷重が比較的小さく、この包装用積層体を用いることにより、例えば握力等の弱い子供や老人等であっても、容易に開封をすることができる包装袋を提供することができた。
【００１９】
また、本発明の包装用積層体は、０．７Ｊ以上の衝撃強度であるために、この包装用積層体を用いることにより、内容物の充填後に衝撃等を受けた場合であっても、破断等が生じず、従って内容物の漏出等が発生することを好適に防止することができる包装袋を提供することができた。
【００２０】
また、前述の包装用積層体の基材層として、いずれも直線カット性を有する、二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリアミドフィルムを使用することにより、優れた直線カット性を有する包装用積層体及び包装袋を提供することができた。
【００２１】
さらに、前述した構造の直鎖状ポリエチレンの三層構造を有するシール層を設けることにより、引き裂き性が良好であると共に、熱融着強度が高く、さらに耐衝撃強度の高い包装用積層体及び包装袋を提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、本発明の実施形態を以下に説明する。
【００２３】
〔包装用積層体〕
本発明の包装用積層体は、基材層、好ましくは直線カット性を有する基材層に、ポリエチレンフィルムから成るシール層を積層して形成されたもので、端縁に形成される切り込みからの引裂強度が０．４N以下で、衝撃強度が０．７Ｊ以上となるように調整されたものであり、一例として下記の構成の各層を下記の方法により積層して得ることができる。
【００２４】
（１）基材層
本発明の包装積層袋に用いられる基材層としては、包装袋の基材層として既知の各種のプラスチックフィルムや紙等、各種材質のものを使用することができるが、好ましくは、直線カット性を有するプラスチックフィルムを基材層として使用する。
【００２５】
このような直線カット性を有するプラスチックフィルムの一例として、分子量６００〜４，０００のポリテトラエチレングリコール単位５〜２０重量％を含有したポリエチレンテレフタレート（変性ＰＥＴ）と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを、ＰＥＴ／変性ＰＢＴ＝７０／３０〜９５／５（重量比）で混合した原料を用いて製造した、ＭＤ方向への直線カット性が与えられた特開平１１−３００９１６号公報（前掲の特許文献２）に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム、
ナイロン６等の脂肪族ポリアミドとポリメタキシリレンアジパミドとの重量比５５〜９５／４５〜５の混合物を二軸延伸して製造され、ＭＤ方向への直線カット性が与えられた特開平１０−１５１７１３号公報（前掲の特許文献３）に記載の二軸延伸ポリアミドフィルム等を使用することができる。
【００２６】
（２）シール層
前述の基材層に積層されてシール層を構成するポリエチレンフィルムとしては、低密度又は中密度ポリエチレン、好ましくは直鎖状、中・低密度ポリエチレンから成るものを使用することができる。
【００２７】
より好ましくは、このポリエチレンフィルムとして、密度を９２５〜９４７kg/m3とし、ＭＦＲが０．１〜２０g/１０分である直鎖状低密度又は中密度ポリエチレンから成る第１の層と、密度を９１５〜９３０kg/m3とし、ＭＦＲが０．１〜２０g/１０分である直鎖状低密度ポリエチレンから成る中間層、及び、メタセロン系触媒を用いた、密度を９１０〜９２５kg/m3とし、ＭＦＲが０．１〜２０g/１０分である直鎖状低密度ポリエチレンから成る第３の層により構成される三層フィルム、好ましくは三層共押出フィルムを使用することができる。
【００２８】
なお、この三層フィルムを使用する場合には、前記第１の層を基材層に積層する。
【００２９】
このポリエチレンフィルムを構成する前記各層のＭＦＲ及び密度は、前記基材との組合せにより得られる包装用積層体の引裂強度と耐衝撃強度とに密接に関連し、特に前述の直線カット性を有する基材、例えば前掲の二軸延伸ポリエステルフィルム、又は二軸延伸ポリアミドフィルムとの組合せにおいては、ＭＦＲ及び密度を前述した数値の範囲とすることにより、得られた包装用積層体に、端縁に形成される切り込みからの引裂強度が０．４N以下で、衝撃強度が０．７Ｊ以上という特性を与えることができる。
【００３０】
このようなポリエチレンフィルムの厚みは、好ましくは２０〜２００μmであり、前述の三層積層構造を有するポリエチレンフィルムにあっては、各層の構成比は、中間層の厚みを総厚みに対して３０〜９８％とし、直線カット性及び衝撃強度の観点から、好ましくは５０〜８０％とすることが好ましい。
【００３１】
（３）基材層とシール層との積層方法
以上説明した基材層と、シール層となるポリエチレンフィルムは、これらを積層することにより本発明の包装用積層体となる。
【００３２】
この積層方法としては、既知の各種の複合化方法、例えばドライラミネート法、押出ラミネート法、無溶剤ラミネート法、ウエットラミネート法等を使用することができる。
【００３３】
一例として、ドライラミネート法により本発明の包装用積層体を製造する例を説明すれば、この方法は接着剤を介して基材とポリエチレンフィルムを積層することにより包装用積層体を得るもので、例えば、基材のコロナ処理面に酢酸エチル等の有機溶剤に溶解させた接着剤をグラビアロールコータ、リバースーロールコータなどで均一に塗布し、５０〜１００℃の乾燥炉で有機溶剤を蒸発、乾燥させ粘着状態になった接着剤層に、シール層を成す前述のポリエチレンフィルムを重ね合わせ、常温〜８０℃に調整された金属ロールとゴムロールで圧着貼り合わせ、冷却ロールにて冷却して巻き取ることにより積層される。
【００３４】
または、無溶剤型接着剤を用いて接着剤を均一塗工可能な粘度まで加温し、通常４本又は５本のロールコーティング方式にて基材のコロナ処理面に接着剤を均一に塗布し、シール層となるポリエチレンフィルムを重ね合わせ、常温〜８０℃に調整された金属ロールとゴムロールで圧着貼り合わせ、冷却ロールにて冷却して巻き取ることにより積層される。
【００３５】
なお、このように巻き取られたラミネートフィルムは接着剤の化学反応による硬化促進のため３５〜５５℃で１〜７日間キュアリングを行う。
【００３６】
別の例として、押出ラミネート法（サンドイッチラミネート法）によって本発明の包装用積層体を製造する場合には、一例として、基材のコロナ処理面に酢酸エチル、メタノールなどの有機溶剤に溶解させたアンカーコート剤をロールコート法、又はグラビアロールコート法などで均一に塗布し、５０〜１００℃の乾燥炉で有機溶剤を蒸発乾燥させ、基材のアンカーコート面と、シール層となるポリエチレンフィルムとの間に、Ｔダイより溶融したポリオレフィン系樹脂を押出し、冷却ロールとニップロールで圧着貼り合わせと冷却を行い巻き取ることにより積層する。
【００３７】
そして、このようにして巻き取った後、アンカーコート剤の化学反応による硬化促進のため通常３５〜５５℃で１〜３日間キュアリングを行う。
【００３８】
〔包装袋〕
以上のようにして得られた本発明の包装用積層体は、前記シール面同士を重ね合わせて熱融着することにより、その周縁の全部又は一部に、前記熱融着により形成されたシール部が形成された三方袋、四方袋、スタンディングパウチ、ピロー袋、ガゼット袋、スティック袋等に製袋され、前記シール部にノッチ等の切り込みが形成されて本発明の包装袋となる。
【００３９】
前述のシール部に形成される切り込みは、前記基材層を成す基材が、所定方向への直線カット性を有する場合には、このような直線カット性を有する方向に形成し、基材として、前述した特許文献２として挙げた二軸延伸ポリエステルフィルム、又は、特許文献３として挙げた二軸延伸ポリアミドフィルムを使用する場合には、これら基材層を成すプラスチックフィルムのＭＤ方向に前述の切り込みを形成する。
【実施例】
【００４０】
以下、下記の基材層及びシール層を有する本発明（実施例１及び２）の包装用積層体と、比較例（比較例１〜３）の包装用積層体とを使用して得られた包装袋について、引裂試験及び耐衝撃試験を行った結果を示す。
【００４１】
なお、実施例及び比較例の包装用積層体は、いずれもドライラミネート法により得られたもので、各層の構成はそれぞれ下記の通りである。
【００４２】
〔包装用積層体〕
（１）実施例１
(1-1) 基材層
直線カット性を有する二軸延伸ポリエステルフィルム（ユニチカ社製ＰＣ；厚み１２μm）
(1-2) シール層
第１層；密度９４１kg/m3、ＭＦＲ３g/１０分の直鎖状中密度ポリエチレン、
中間層；密度９２３kg/m3、ＭＦＲ２g/１０分の直鎖状低密度ポリエチレン、
第３層；メタセロン系触媒を用いた密度９１９kg/m3、ＭＦＲ２g１０/分の直鎖状低密度ポリエチレンの三層構造を有する直鎖状ポリエチレン（サーモ社製ＣＮＭＳ２５０Ｃ；５０μm）。
【００４３】
（２）実施例２
(2-1) 基材層
直線カット性を有する二軸延伸ポリアミドフィルム（ユニチカ社製ＮＣ；厚み１５μm）
(2-2) シール層
実施例１と同じ。
【００４４】
（３） 比較例１
(3-1) 基材層
直線カット性を有する二軸延伸ポリエステルフィルム（ユニチカ社製ＰＣ；厚み１２μm）
(3-2) シール層
直鎖状低密度ポリエチレンの積層フィルム（東セロ社製 ＴＣＳ−ＮＰ；厚み５０μm）。
【００４５】
（４） 比較例２
(4-1) 基材層
直線カット性を有する二軸延伸ポリアミドフィルム（ユニチカ社製ＮＣ；厚み１５μm）
(4-2) シール層
直鎖状低密度ポリエチレンの積層フィルム（東セロ社製 ＴＣＳ−ＮＰ；厚み５０μm）。
【００４６】
（５） 比較例３
(5-1) 基材層
汎用の二軸延伸ポリアミドフィルム（東洋紡績社製 Ｎ１１０２；厚み１５μm）
(5-2) シール層
直鎖状低密度ポリエチレンの積層フィルム（二村化学工業社製ＭＴＮ；厚み５０μm）。
【００４７】
〔試験に使用した包装袋の構成〕
前記各積層構造体を用い、ＭＤ方向に１６０mm、ＴＤ方向に２３０mm、シール幅各１０mmのシール部を形成した横取三方袋を製造し、ＴＤ方向に形成されたシール部に、ＭＤ方向にノッチ状の切り込みを形成した包装袋。
【００４８】
〔試験方法〕
（１）引裂試験
前記包装袋の切り込み部分から、ＭＤ方向に１００mm引き裂き、下記の評価を行った。
【００４９】
(1-1) 直線カット性
三方袋を構成する表裏のフィルム（包装用積層体）のずれ幅を測定し、ずれ幅３mm未満を「○」、３mm以上を「×」と評価。
【００５０】
(1-2) 引き裂き強度
ＪＩＳＫ７１２８に従い引裂強度を測定。
【００５１】
(1-3) 開封部の外観
開封部にシール層の伸びた跡が残っているかを確認して、０．５mm以上の伸び跡がない場合を「○」、０．５mm以上の伸び跡が残っている場合を「×」として評価。
【００５２】
（２）耐衝撃試験
振り子型で直径１／２インチの半球を使用して測定。
【００５３】
〔測定結果〕
前述した各試験結果は、表１に示す通りである。
【００５４】
【表１】
2006051995.tif 000002
【００５５】
〔評価〕
以上の比較試験の結果、基材として直線カット性を有するプラスチックフィルムを使用した場合であっても、形成されるシール層によっては引裂強度が向上してしまい、包装袋の開封性が阻害されていることが確認された。
【００５６】
このような引裂強度の向上している包装用積層体（比較例１，比較例２）にあっては、いずれも開封部の外観においてシール層に０．５mm以上の伸びが確認されていることから、このシール層の伸びが引き裂き強度を高めているものと考えられる。
【００５７】
このように、単に基材層として直線カット性を有するプラスチックフィルムを使用するのみでは、得られた包装用積層体及び包装袋に、好適な引裂性を付与することができないことが確認されると共に、実施例１，２の包装用積層体を製袋して得られた包装袋は、前掲の比較例１，２と同一の基材層を使用するものでありながら、良好な引裂強度を有すると共に、必要な衝撃強度をも有し、易開封性と耐衝撃性とを兼ね備えたものであることが確認できた。