(57)【要約】【課題】  導電性キャップとグランド電極との間の接続を不要にしつつ、導電性キャップと入出力端子電極との間の結合を防止して信頼性を向上させる。【解決手段】  絶縁性基板２の表面２Ａには、表面側グランド電極３を形成すると共に、電子部品素子７を覆って導電性キャップ９を設ける。また、表面側グランド電極３と導電性キャップ９との間には絶縁膜１０を設ける。さらに、絶縁性基板２には、接続用パッド１２、ビアホール１３、裏面電極１４および信号用端面電極１５からなる入出力端子電極１１を設け、電子部品素子７を接続用パッド１２に接続する。これにより、導電性キャップ９は表面側グランド電極３と絶縁した状態で高周波的に接地できると共に、入出力端子電極１１を導電性キャップ９から離れて配設でき、導電性キャップ９と入出力端子電極１１との結合を防止することができる。【選択図】        図４
2006059872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面に設けられた電子部品素子と、前記絶縁性基板の表面に設けられたグランド電極と、前記電子部品素子を覆って前記絶縁性基板の表面に設けられた導電性キャップとからなる高周波用電子部品において、
前記導電性キャップとグランド電極との間には、これらを高周波的に接続した状態で絶縁する絶縁部材を設け、
前記絶縁性基板には、当該絶縁性基板の内部を通じて前記電子部品素子に接続され信号を入力または出力するための入出力端子電極を設けたことを特徴とする高周波用電子部品。
【請求項２】
前記絶縁部材は、前記グランド電極の表面に設けた絶縁膜によって構成してなる請求項１に記載の高周波用電子部品。
【請求項３】
前記絶縁部材は、前記導電性キャップの開口端に設けられた絶縁シールによって構成してなる請求項１に記載の高周波用電子部品。
【請求項４】
前記導電性キャップの開口端には前記絶縁部材を介して前記グランド電極と対向する鍔部を設ける構成としてなる請求項１，２または３に記載の高周波用電子部品。
【請求項５】
前記入出力端子電極は、前記絶縁性基板の表面に位置して前記グランド電極と絶縁された表面電極と、該表面電極に接続され前記絶縁性基板を貫通して設けられたビアホールと、該ビアホールに接続され前記絶縁性基板の裏面に設けられた裏面電極とを備える構成としてなる請求項１，２，３または４に記載の高周波用電子部品。
【請求項６】
前記絶縁性基板の端面には前記裏面電極に接続された端面電極を設ける構成としてなる請求項５に記載の高周波用電子部品。
【請求項７】
前記絶縁性基板は複数の絶縁層と電極層とが積層された多層基板によって構成してなる請求項１，２，３または４に記載の高周波用電子部品。
【請求項８】
前記入出力端子電極は、前記多層基板の表面に位置して前記グランド電極と絶縁された表面電極と、該表面電極に接続され前記一部の絶縁層を貫通して前記多層基板の内部に位置する電極層に接続されたビアホールと、前記電極層に接続され残余の絶縁層を貫通して前記多層基板の裏面に開口した他のビアホールと、該他のビアホールに接続され前記多層基板の裏面に設けられた裏面電極とを備える構成としてなる請求項７に記載の高周波用電子部品。
【請求項９】
前記多層基板の端面には前記裏面電極に接続された端面電極を設ける構成としてなる請求項８に記載の高周波用電子部品。
【請求項１０】
前記入出力端子電極は、前記多層基板の表面に位置して前記グランド電極と絶縁された表面電極と、該表面電極に接続され前記一部の絶縁層を貫通して前記多層基板の内部に位置する電極層に接続されたビアホールと、前記電極層を通じて該ビアホールに接続され前記多層基板の端面に設けられた端面電極とを備える構成としてなる請求項７に記載の高周波用電子部品。
【請求項１１】
前記絶縁性基板はセラミックス材料を用いて形成してなる請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９または１０に記載の高周波用電子部品。
【請求項１２】
前記絶縁性基板は樹脂材料を用いて形成してなる請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９または１０に記載の高周波用電子部品。
【請求項１３】
前記絶縁性基板の裏面には、前記電子部品素子と対向した位置で前記電子部品素子に接続された裏面側グランド電極を設けてなる請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１または１２に記載の高周波用電子部品。
【請求項１４】
請求項１ないし１３のいずれかに記載の高周波用電子部品を用いた送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば高周波信号を処理する電子部品素子を搭載してパッケージ化し、これらをマザーボード等に実装するのに好適に用いられる高周波用電子部品および該高周波用電子部品を用いた送受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、高周波用電子部品として、絶縁性基板の表面に対してフィルタ、共振器等の空間的な電磁界の広がりを有する電子部品素子を搭載すると共に、該電子部品素子を覆って前記絶縁性基板の表面にシールド部材として金属材料等からなる導電性キャップを設けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。そして、このような従来技術では、絶縁性基板に電子部品素子に接続された入出力端子電極とグランド電極とが設けられている。また、導電性キャップは、絶縁層を挟んで入出力端子電極に対向すると共に、絶縁層に設けられた導電層を用いてグランド電極に接続されていた。
【０００３】
また、他の従来技術として、導電性キャップとグランド電極とを絶縁した高周波用電子部品も知られている（例えば、特許文献２参照）。この場合、導電性キャップは、絶縁膜を挟んで入出力端子電極とグランド電極とに対向し、絶縁膜を用いてこれらの電極との間を絶縁状態に保持していた。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−３０７３９７号公報
【特許文献２】特開２００３−２７３２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した特許文献１に記載の従来技術では、電子部品素子と外部との間で電磁界をシールドするために、導電性キャップはグランド電極を介して電気的に接地されている。しかし、導電性キャップとグランド電極との間で接続不良が生じ、これらの接続箇所の数や抵抗値が変化することがある。このとき、導電性キャップとグランド電極との間の接続箇所の数や接続箇所の抵抗値によって、導電性キャップとグランド電極との間のインピーダンス（接地インピーダンス）が変化する。また、基板にはフィルタ等の空間的な電磁界の広がりを有する電子部品素子が搭載されているから、導電性キャップとグランド電極との間のインピーダンスが変化すると、電子部品素子の電気特性（例えば通過帯域、通過利得等）も変化する。特に、電子部品素子が処理する信号の周波数が高くなると、このような電気特性の変化も大きくなる傾向がある。
【０００６】
このため、導電性キャップの接地インピーダンスが電子部品素子の電気特性に影響を与えるから、出荷時には導電性キャップとグランド電極との間の抵抗値を管理する必要があり、生産性が低下するという問題がある。また、導電性キャップとグランド電極との間の抵抗値は経時変化することがあるから、このような抵抗値の経時変化によっても特性不良が生じることがあり、長期信頼性が劣る傾向がある。さらに、導電性キャップとグランド電極との導通を取るための工程が必要になるから、製造コストの上昇に繋がるという問題もある。
【０００７】
一方、特許文献２に記載の従来技術では、導電性キャップとグランド電極との間を絶縁するから、これらの間の接続不良や抵抗値変化等の問題は生じなくなる。しかし、この場合には、導電性キャップが電気的に浮いた状態となって動作が不安定になる傾向がある。また、絶縁膜を挟んで導電性キャップと入出力端子電極とが対向しているから、導電性キャップの開口端近傍を入出力端子電極が横切る（横断する）ことになる。このとき、導電性キャップと入出力端子電極との間の浮遊容量によって、入出力端子電極を通過する高周波の信号が導電性キャップに結合することがある。この結果、導電性キャップを通じて、複数の入出力端子電極間で不要な信号が流れることがあると共に、不要な帰還ループが形成されることがあり、高周波用電子部品の特性が劣化するという問題もある。
【０００８】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、導電性キャップとグランド電極との間の接続を不要にしつつ、導電性キャップと入出力端子電極との間の結合を防止して信頼性を向上することができる高周波用電子部品および該高周波用電子部品を用いた送受信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するために本発明は、絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面に設けられた電子部品素子と、前記絶縁性基板の表面に設けられたグランド電極と、前記電子部品素子を覆って前記絶縁性基板の表面に設けられた導電性キャップとからなる高周波用電子部品に適用される。
【００１０】
そして、請求項１の発明が採用する構成の特徴は、前記導電性キャップとグランド電極との間には、これらを高周波的に接続した状態で絶縁する絶縁部材を設け、前記絶縁性基板には、当該絶縁性基板の内部を通じて前記電子部品素子に接続され信号を入力または出力するための入出力端子電極を設ける構成としたことにある。
【００１１】
請求項２の発明では、前記絶縁部材は、前記グランド電極の表面に設けた絶縁膜によって構成している。
【００１２】
請求項３の発明では、前記絶縁部材は、前記導電性キャップの開口端に設けられた絶縁シールによって構成している。
【００１３】
請求項４の発明では、前記導電性キャップの開口端には前記絶縁部材を介して前記グランド電極と対向する鍔部を設ける構成としている。
【００１４】
請求項５の発明では、前記入出力端子電極は、前記絶縁性基板の表面に位置して前記グランド電極と絶縁された表面電極と、該表面電極に接続され前記絶縁性基板を貫通して設けられたビアホールと、該ビアホールに接続され前記絶縁性基板の裏面に設けられた裏面電極とを備える構成としている。
【００１５】
請求項６の発明では、前記絶縁性基板の端面には前記裏面電極に接続された端面電極を設ける構成としている。
【００１６】
請求項７の発明では、前記絶縁性基板は複数の絶縁層と電極層とが積層された多層基板によって構成している。
【００１７】
請求項８の発明では、前記入出力端子電極は、前記多層基板の表面に位置して前記グランド電極と絶縁された表面電極と、該表面電極に接続され前記一部の絶縁層を貫通して前記多層基板の内部に位置する電極層に接続されたビアホールと、前記電極層に接続され残余の絶縁層を貫通して前記多層基板の裏面に開口した他のビアホールと、該他のビアホールに接続され前記多層基板の裏面に設けられた裏面電極とを備える構成としている。
【００１８】
この場合、請求項９の発明のように、前記多層基板の端面には前記裏面電極に接続された端面電極を設ける構成としてもよい。
【００１９】
請求項１０の発明では、前記入出力端子電極は、前記多層基板の表面に位置して前記グランド電極と絶縁された表面電極と、該表面電極に接続され前記一部の絶縁層を貫通して前記多層基板の内部に位置する電極層に接続されたビアホールと、前記電極層を通じて該ビアホールに接続され前記多層基板の端面に設けられた端面電極とを備える構成としている。
【００２０】
請求項１１の発明では、前記絶縁性基板はセラミックス材料を用いて形成している。
【００２１】
請求項１２の発明では、前記絶縁性基板は樹脂材料を用いて形成している。
【００２２】
請求項１３の発明では、前記絶縁性基板の裏面には、前記電子部品素子と対向した位置で前記電子部品素子に接続された裏面側グランド電極を設ける構成としている。
【００２３】
また、請求項１４の発明では、本発明による高周波用電子部品を用いて送受信装置を構成している。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１の発明によれば、導電性キャップとグランド電極との間には絶縁部材を設けたから、低周波の信号に対しては導電性キャップとグランド電極とが絶縁されるものの、高周波の信号に対しては絶縁部材の容量によって導電性キャップとグランド電極とが接続される。このため、導電性キャップは高周波的に接地されるから、導電性キャップの電磁シールド効果を得ることができ、電子部品素子等を高周波的に安定して動作させることができる。
【００２５】
また、絶縁部材を用いて導電性キャップとグランド電極との間を絶縁するから、導電性キャップとグランド電極との間を導通する工程が不要になり、製造コストを低減することができる。そして、導電性キャップとグランド電極との間の接続不良や抵抗値（導通抵抗値）の変化を考慮する必要がないから、これらの間を接続する場合に比べて、良品率が向上すると共に、長期間に亘って安定した電磁シールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。また、導電性キャップとグランド電極との間の導通抵抗値を管理する必要がないから、生産性を向上することができる。
【００２６】
さらに、絶縁性基板には、当該絶縁性基板の内部を通じて電子部品素子に接続される入出力端子電極を設けたから、特許文献２のように導電性キャップと絶縁性基板との間（絶縁性基板の表面側）に入出力端子電極を設けた場合に比べて、入出力端子電極が導電性キャップの開口端近傍を横切ることがなく、絶縁性基板の表面に設けた導電性キャップに対して入出力端子電極を離れた位置に配置することができる。このため、導電性キャップと入出力端子電極との間の浮遊容量を抑制することができるから、入出力端子電極を通過する高周波の信号が導電性キャップに結合するのを防止して高周波信号の特性を安定化することができる。
【００２７】
請求項２の発明によれば、絶縁性部材はグランド電極の表面に設けた絶縁膜によって構成したから、グランド電極の表面に樹脂材料、セラミックス材料、ガラスベースのペースト等を印刷することによって容易かつ安価に絶縁膜を形成することができ、製造コストを低減することができる。
【００２８】
請求項３の発明によれば、絶縁部材は導電性キャップの開口端に設けられた絶縁シールによって構成したから、絶縁性基板に対する導電性キャップの搭載位置がずれたときでも、導電性キャップの位置ずれに影響されることなく、導電性キャップとグランド電極との間を確実に絶縁することができる。このため、導電性キャップの取付作業性を向上することができ、生産性を高めることができる。
【００２９】
請求項４の発明によれば、導電性キャップの開口端には絶縁部材を介してグランド電極と対向する鍔部を設けたから、鍔部によって導電性キャップとグランド電極との対向面積を増加することができる。このため、導電性キャップとグランド電極との間の容量を増加するから、接地インピーダンスを低下させて導電性キャップの接地を強化することができ、電磁シールド効果の向上、安定化を図ることができる。
【００３０】
請求項５の発明によれば、入出力端子電極はビアホールを用いて表面電極と裏面電極とを接続する構成としたから、裏面電極を用いて電子部品素子を外部（マザーボード側）の配線パターンに接続することができる。このため、入出力端子電極を絶縁性基板の表面に設けた場合に比べて、入出力端子電極を導電性キャップから離れた位置に配置することができ、入出力端子電極と導電性キャップとの間の結合を抑制することができる。
【００３１】
この場合、請求項６の発明のように、絶縁性基板の端面に設けた端面電極を裏面電極に接続したときには、端面電極を用いて外部（マザーボード側）の配線パターンに接続することができる。また、端面電極を半田付けすることによって絶縁性基板とマザーボードとの間を接合できるから、絶縁性基板側の端面電極とマザーボード側の配線パターンとの間の半田の接合状態を目視によって容易に確認することができ、接続不良を検出できる。また、端面電極と配線パターンとの間に半田フィレットを形成することができ、接合強度を高め、実装の信頼性を高めることができる。
【００３２】
請求項７の発明によれば、絶縁性基板は複数の絶縁層と電極層とが積層された多層基板によって構成したから、複雑な配線等を簡易に行うことができ、電子部品全体の多機能化、高機能化を図ることができる。
【００３３】
請求項８の発明によれば、ビアホールを用いて表面電極と多層基板内部の電極層とを接続すると共に、他のビアホールを用いて該電極層を裏面電極に接続して入出力端子電極を構成したから、裏面電極を用いて電子部品素子を外部（マザーボード側）の配線パターンに接続することができる。このため、入出力端子電極を絶縁性基板の表面に設けた場合に比べて、入出力端子電極を導電性キャップから離れた位置に配置することができ、入出力端子電極と導電性キャップとの間の結合を抑制することができる。
【００３４】
この場合、請求項９の発明のように、多層基板の端面に設けた端面電極を裏面電極に接続したときには、端面電極を用いて外部（マザーボード側）の配線パターンに接続することができる。また、端面電極を半田付けすることによって多層基板とマザーボードとの間を接合できるから、多層基板側の端面電極とマザーボード側の配線パターンとの間の半田の接合状態を目視によって容易に確認することができ、接続不良を検出できる。また、端面電極と配線パターンとの間に半田フィレットを形成することができ、接合強度を高め、実装の信頼性を高めることができる。
【００３５】
請求項１０の発明によれば、ビアホールを用いて表面電極と多層基板内部の電極層とを接続すると共に、該電極層を端面電極に接続して入出力端子電極を構成したから、端面電極を用いて電子部品素子を外部（マザーボード側）の配線パターンに接続することができる。このため、入出力端子電極を多層基板の表面に設けた場合に比べて、入出力端子電極を導電性キャップから離れた位置に配置することができ、入出力端子電極と導電性キャップとの間の結合を抑制することができる。
【００３６】
請求項１１の発明によれば、絶縁性基板はセラミックス材料を用いて形成したから、絶縁性基板を例えば高誘電率で低損失化することができ、フィルタ、共振器等の電子部品素子の電気特性を高めることができる。
【００３７】
請求項１２の発明によれば、絶縁性基板は樹脂材料を用いて形成したから、セラミックス材料等を用いた場合に比べて、低コスト化を図ることができる。また、マザーボードは一般に樹脂材料を用いて形成されているから、絶縁性基板とマザーボードとの線膨張係数を近付けることができ、これらの間を接合する半田に作用する応力を低減でき、半田実装の信頼性を向上することができる。
【００３８】
請求項１３の発明によれば、絶縁性基板の裏面には、電子部品素子と対向した位置で前記電子部品素子に接続された裏面側グランド電極を設ける構成としたから、電子部品素子に対してインダクタンスの低減や接地の安定化を図ることができると共に、放熱性を向上させることができる。
【００３９】
請求項１４の発明によれば、本発明による高周波電子部品を用いて送受信装置を構成したから、導電性キャップとグランド電極との接続を不要にしつつ、導電性キャップと入出力端子電極との間の結合を防止することができ、送受信装置全体の生産性、信頼性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の実施の形態による高周波用電子部品および該高周波用電子部品を用いた送受信装置を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００４１】
まず、図１ないし図４は本発明の第１の実施の形態を示し、図において、１は本実施の形態による高周波用電子部品としてのパッケージ部品で、該パッケージ部品１は、後述の絶縁性基板２、表面側グランド電極３、裏面側グランド電極６、電子部品素子７、導電性キャップ９、絶縁膜１０、入出力端子電極１１等によって構成されている。
【００４２】
２はパッケージ部品１の本体部分を構成する絶縁性基板で、該絶縁性基板２は、例えば絶縁性のセラミックス材料を用いて略四角形状に形成され、表面２Ａ、裏面２Ｂおよび四辺の端面２Ｃ（側面）を有している。
【００４３】
３は絶縁性基板２の表面２Ａに設けられた表面側グランド電極で、該表面側グランド電極３は、絶縁性基板２の表面２Ａを略全面に亘って覆っている。また、表面側グランド電極３は、絶縁性基板２の端面２Ｃに対して例えば合計１８箇所に設けられたグランド用端面電極４に接続されると共に、ビアホール５を介して絶縁性基板２の裏面２Ｂに設けられた裏面側グランド電極６に接続されている。そして、裏面側グランド電極６は、電子部品素子７と対向した位置に配置され、電子部品素子７を絶縁性基板２の裏面２Ｂ側から覆っている。
【００４４】
７は絶縁性基板２の表面２Ａ側に搭載された電子部品素子で、該電子部品素子７は、例えば平面フィルタ、共振器等のように空間的な電磁界の広がりを有する素子によって構成されている。また、平面フィルタ、共振器等の電子部品素子７は、例えばマイクロストリップライン、円形電極、円形開口電極等によって構成され、その入出力端子がボンディングワイヤ８を用いて後述の接続用パッド１２に接続されると共に、グランド端子が表面側グランド電極３に接合されている。そして、電子部品素子７は、後述の信号用端面電極１５等を介してマザーボード１６側に接続され、マザーボード１６との間で例えばマイクロ波、ミリ波等の高周波信号を入力または出力し、各種の信号処理を行うものである。
【００４５】
９は電子部品素子７を覆って絶縁性基板２の表面２Ａに設けられた導電性キャップで、該導電性キャップ９は、例えば導電性金属材料を用いて下面側（絶縁性基板２側）が開口した略四角形の箱状に形成され、電子部品素子７の保護、電磁気的なシールド等を行うものである。
【００４６】
また、導電性キャップ９は、略四角形の板状をなす天板部９Ａと、該天板部９Ａの外周縁から絶縁性基板２に向けて延びる枠状の周壁部９Ｂとによって構成されている。そして、周壁部９Ｂの先端側（導電性キャップ９の開口端側）は、後述する絶縁膜１０を挟んで表面側グランド電極３と対面し、接着剤等を用いて絶縁膜１０に接合、固着されている。
【００４７】
１０は導電性キャップ９と表面側グランド電極３との間に設けられた絶縁部材としての絶縁膜で、該絶縁膜１０は、導電性キャップ９の周壁部９Ｂに対応して略四角形の枠状をなし、例えば表面側グランド電極３の表面に対して樹脂材料、ソルダーレジスト、セラミックス材料、ガラスベースのペースト等を印刷することによって形成されている。また、絶縁膜１０の表面には、周壁部９Ｂの先端側（導電性キャップ９の開口端側）が略全周に亘って接合されている。そして、絶縁膜１０は、例えば数十μｍ程度の厚さ寸法を有している。これにより、絶縁膜１０は、電子部品素子７で使用する高周波信号に対して導電性キャップ９と表面側グランド電極３との間を短絡し、低周波信号に対して導電性キャップ９と表面側グランド電極３との間を絶縁するものである。
【００４８】
１１は絶縁性基板２に設けられた入出力端子電極で、該入出力端子電極１１は、後述する接続用パッド１２、ビアホール１３、裏面電極１４および信号用端面電極１５によって構成されている。
【００４９】
１２は表面電極としての接続用パッドで、該接続用パッド１２は、電子部品素子７の周囲に位置して絶縁性基板２の表面２Ａ側に例えば２個設けられている。また、接続用パッド１２は、表面側グランド電極３と絶縁された状態で略四角形の島状に形成され、絶縁性基板２のうち導電性キャップ９の周壁部９Ｂよりも中央部側に位置して導電性キャップ９に覆われている。そして、接続用パッド１２は、電子部品素子７の入出力端子にボンディングワイヤ８を用いて接続されている。
【００５０】
１３は絶縁性基板２のうち接続用パッド１２と対応した位置に設けられたビアホールで、該ビアホール１３は、絶縁性基板２を貫通して裏面２Ｂに開口すると共に、その内壁面には導体膜が形成されている。これにより、ビアホール１３は、接続用パッド１２と裏面電極１４との間を電気的に接続している。
【００５１】
１４は絶縁性基板２の裏面２Ｂ側に設けられた裏面電極で、該裏面電極１４は、裏面側グランド電極６から絶縁されると共に、ビアホール１３と対応した位置から絶縁性基板２の端面２Ｃ側に向けて延びている。これにより、裏面電極１４は、絶縁性基板２を挟んで導電性キャップ９の周壁部９Ｂと対向し、絶縁性基板２の中央部側から端面２Ｃ側に向けて周壁部９Ｂを横切っている。
【００５２】
１５は絶縁性基板２の端面２Ｃ側に設けられた信号用端面電極で、該信号用端面電極１５は、裏面電極１４に接続されると共に、断面半円形の開口をなして絶縁性基板２の厚さ方向に向けて延び、半田付け等の接合手段を用いてマザーボード１６の信号配線パターン１７に接続される。これにより、信号用端面電極１５は、接続用パッド１２、ビアホール１３および裏面電極１４を介して電子部品素子７と信号配線パターン１７との間を接続し、電子部品素子７と外部との間で高周波の信号を入力または出力するものである。
【００５３】
１６はパッケージ部品１が搭載されるマザーボードで、該マザーボード１６は、例えば絶縁性樹脂材料等によって形成され、その表面には信号用端面電極１５に接続される導電性薄膜からなる信号配線パターン１７が設けられると共に、グランド用端面電極４、裏面側グランド電極６に接続される導電性薄膜からなるグランド１８が設けられている。そして、信号用端面電極１５と信号配線パターン１７との間は半田付けによって接合されると共に、グランド用端面電極４とグランド１８との間も半田付けによって接合され、これらの接合箇所には半田フィレットが形成される。一方、裏面側グランド電極６とグランド１８との間は半田バンプ等を用いて接合されるものである。
【００５４】
本実施の形態によるパッケージ部品１は上述の如き構成を有するもので、次にその作動について説明する。
【００５５】
まず、パッケージ部品１をマザーボード１６に載置して、信号用端面電極１５を信号配線パターン１７に接合すると共に、グランド用端面電極４、裏面側グランド電極６をグランド１８に接合する。これにより、信号配線パターン１７を伝達する高周波信号は、信号用端面電極１５を介して電子部品素子７に入力され、フィルタ、共振器等からなる電子部品素子７によって各種の信号処理が行われる。そして、信号処理後の高周波信号は、他の信号用端面電極１５を介してマザーボード１６の信号配線パターン１７に向けて出力される。
【００５６】
然るに、本実施の形態によれば、導電性キャップ９と表面側グランド電極３との間には絶縁膜１０を設けたから、低周波の信号に対しては導電性キャップ９と表面側グランド電極３とが絶縁されるものの、高周波の信号に対しては絶縁膜１０の容量によって導電性キャップ９と表面側グランド電極３とが接続（短絡）される。このため、導電性キャップ９は高周波的に接地されるから、導電性キャップ９の電磁シールド効果を得ることができ、電子部品素子７等を高周波的に安定して動作させることができる。
【００５７】
また、絶縁膜１０を用いて導電性キャップ９と表面側グランド電極３との間を絶縁するから、導電性キャップ９と表面側グランド電極３等との間を導通する工程が不要になり、製造コストを低減することができる。そして、導電性キャップ９と表面側グランド電極３との間の接続不良や抵抗値（導通抵抗値）の変化を考慮する必要がないから、これらの間を接続する場合に比べて、良品率が向上すると共に、長期間に亘って安定した電磁シールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。また、導電性キャップ９と表面側グランド電極３との間の導通抵抗値を管理する必要がないから、生産性を向上することができる。
【００５８】
さらに、絶縁性基板２には、当該絶縁性基板２の内部を通じて電子部品素子７に接続される入出力端子電極１１を設けたから、特許文献２のように導電性キャップ９と絶縁性基板２との間（絶縁性基板２の表面２Ａ側）に入出力端子電極を設けた場合に比べて、入出力端子電極１１が導電性キャップ９の開口端近傍を横切ることがなく、絶縁性基板２の表面２Ａに設けた導電性キャップ９に対して入出力端子電極１１を離れた位置に配置することができる。このため、導電性キャップ９と入出力端子電極１１との間の浮遊容量を抑制することができるから、入出力端子電極１１を通過する高周波の信号が導電性キャップ９に結合するのを防止して高周波信号の特性を安定化することができる。
【００５９】
また、表面側グランド電極３の表面に設けた絶縁膜１０を用いて導電性キャップ９と表面側グランド電極３との間を絶縁する構成としたから、表面側グランド電極３の表面に樹脂材料、セラミックス材料、ガラスベースのペースト等を印刷することによって容易かつ安価に絶縁膜１０を形成することができ、製造コストを低減することができる。
【００６０】
特に、入出力端子電極１１はビアホール１３を用いて接続用パッド１２と裏面電極１４とを接続する構成としたから、裏面電極１４を介して電子部品素子７をマザーボード１６側の信号配線パターン１７に接続することができる。このとき、入出力端子電極１１は裏面電極１４を用いて導電性キャップ９の周壁部９Ｂを横切るから、入出力端子電極１１を絶縁性基板２の表面２Ａに設けた場合に比べて、入出力端子電極１１を導電性キャップ９から離れた位置に配置することができる。この結果、入出力端子電極１１と導電性キャップ９との間の結合を抑制することができる。
【００６１】
また、裏面電極１４には信号用端面電極１５を接続したから、該端面電極１５を用いてマザーボード１６側の信号配線パターン１７に接続することができる。また、信号用端面電極１５を半田付けすることによって絶縁性基板２とマザーボード１６との間を接合できるから、絶縁性基板２側の信号用端面電極１５とマザーボード１６側の信号配線パターン１７との間の半田の接合状態を目視によって容易に確認することができ、接続不良を検出できる。また、信号用端面電極１５と信号配線パターン１７との間に半田フィレットを形成することができ、接合強度を高め、実装の信頼性を高めることができる。
【００６２】
また、絶縁性基板２はセラミックス材料を用いて形成したから、絶縁性基板２を例えば高誘電率で低損失化することができ、フィルタ、共振器等の電子部品素子７の電気特性を高めることができる。
【００６３】
さらに、絶縁性基板２の裏面２Ｂには、電子部品素子７と対向した位置に裏面側グランド電極６を設けたから、電子部品素子７に接続され絶縁性基板２の表面２Ａに設けられた表面側グランド電極３との間をビアホール５を用いて接続することにより、電子部品素子７とグランド１８との間のインダクタンスを低減できると共に、電子部品素子７の接地の安定化や放熱性の向上を図ることができる。
【００６４】
なお、前記第１の実施の形態では、導電性キャップ９と表面側グランド電極３との間に設けた絶縁膜１０は、導電性キャップ９の周壁部９Ｂの全周と対向するように、略四角形の枠状に形成するものとした。しかし、本発明はこれに限らず、図５に示す第１の変形例のように、例えば導電性キャップ９の周壁部９Ｂ角隅にだけ対向するように４分割した絶縁膜１０′を用いる構成としてもよい。
【００６５】
次に、図６は本発明の第２の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、取付け前の導電性キャップの開口端には絶縁シールを予め設け、該絶縁シールを用いて導電性キャップと表面側グランド電極との間を絶縁する構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００６６】
２１は導電性キャップ９の周壁部９Ｂ先端（開口部先端）に設けられた絶縁シールで、該絶縁シール２１は、例えば絶縁性の樹脂材料等を塗布、貼着することによって形成されている。そして、絶縁シール２１は、導電性キャップ９に固着された状態で、表面側グランド電極３の表面に接着等によって接合されるものである。
【００６７】
かくして、このように構成される本実施の形態によるパッケージ部品１でも、第１の実施の形態のパッケージ部品１とほぼ同様の作用効果を得ることができる。特に、本実施の形態では、導電性キャップ９の周壁部９Ｂ先端に設けた絶縁シール２１を用いて導電性キャップ９と表面側グランド電極３との間を絶縁する構成としたから、絶縁性基板２に対して導電性キャップ９の搭載位置がずれたときでも、導電性キャップ９の位置ずれに影響されることなく、導電性キャップ９と表面側グランド電極３との間を確実に絶縁することができる。このため、導電性キャップ９の取付作業性を向上することができ、生産性を高めることができる。
【００６８】
次に、図７および図８は本発明の第３の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、導電性キャップの開口端には絶縁膜を介して表面側グランド電極と対向する鍔部を設けたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００６９】
３１は電子部品素子７を覆って絶縁性基板２の表面２Ａに設けられた導電性キャップで、該導電性キャップ３１は、第１の実施の形態による導電性キャップ９とほぼ同様に、例えば導電性金属材料を用いて下面側（絶縁性基板２側）が開口した略四角形の箱状に形成されている。
【００７０】
また、導電性キャップ３１は、略四角形の板状をなす天板部３１Ａと、該天板部３１Ａの外周縁から絶縁性基板２に向けて延びる枠状の周壁部３１Ｂと、該周壁部３１Ｂ先端（開口端）に設けられ外周側に向けて延びる鍔部３１Ｃとによって構成されている。そして、鍔部３１Ｃは、絶縁膜１０を挟んで表面側グランド電極３と対面し、接着剤等を用いて絶縁膜１０の表面に接合、固着されている。
【００７１】
かくして、このように構成される本実施の形態によるパッケージ部品１でも、第１の実施の形態のパッケージ部品１とほぼ同様の作用効果を得ることができる。特に、本実施の形態では、導電性キャップ３１の開口端には絶縁膜１０を介して表面側グランド電極３と対向する鍔部３１Ｃを設けたから、鍔部３１Ｃによって導電性キャップ３１と表面側グランド電極３との対向面積を増加することができる。このため、導電性キャップ３１と表面側グランド電極３との間の容量を増加するから、接地インピーダンスを低下させて導電性キャップ３１の接地を強化することができ、電磁シールド効果の向上、安定化を図ることができる。
【００７２】
次に、図９および図１０は本発明の第４の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、端面電極を省き、絶縁性基板の裏面に設けられた裏面側グランド電極および裏面電極を用いてマザーボードに接合する構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００７３】
４１は本実施の形態による高周波用電子部品としてのパッケージ部品で、該パッケージ部品４１は、後述の絶縁性基板４２、表面側グランド電極４３、裏面側グランド電極４５、絶縁膜１０、入出力端子電極４６等によって構成されている。
【００７４】
４２はパッケージ部品４１の本体部分を構成する絶縁性基板で、該絶縁性基板４２は、第１の実施の形態による絶縁性基板２とほぼ同様に略四角形状に形成され、表面４２Ａ、裏面４２Ｂおよび四辺の端面４２Ｃを有している。
【００７５】
４３は絶縁性基板４２の表面４２Ａに形成された表面側グランド電極で、該表面側グランド電極４３は、第１の実施の形態による表面側グランド電極３とほぼ同様に絶縁性基板４２の表面４２Ａを略全面に亘って覆っている。また、表面側グランド電極４３は、ビアホール４４を介して絶縁性基板４２の裏面４２Ｂに設けられた裏面側グランド電極４５に接続されている。さらに、裏面側グランド電極４５は、電子部品素子７と対向した位置に配置され、電子部品素子７を絶縁性基板４２の裏面４２Ｂ側から覆っている。
【００７６】
また、表面側グランド電極４３の中央部側には電子部品素子７が搭載されると共に、表面側グランド電極４３の外周側には電子部品素子７を取囲んで絶縁膜１０が設けられている。そして、絶縁性基板４２の表面４２Ａには電子部品素子７を覆って導電性キャップ９が設けられ、該導電性キャップ９は絶縁膜１０の表面に接着、接合されている。これにより、表面側グランド電極４３は絶縁膜１０を挟んで導電性キャップ９と対向し、表面側グランド電極４３と導電性キャップ９との間は低周波の信号に対して絶縁されるものの、高周波の信号に対して短絡されている。
【００７７】
４６は絶縁性基板４２に設けられた入出力端子電極で、該入出力端子電極４６は、後述する接続用パッド４７、ビアホール４８および裏面電極４９によって構成されている。
【００７８】
４７は表面電極としての接続用パッドで、該接続用パッド４７は、第１の実施の形態による接続用パッド１２とほぼ同様に、絶縁性基板４２の表面４２Ａ側に位置して電子部品素子７を挟んで例えば２個設けられている。また、接続用パッド４７は、表面側グランド電極４３と絶縁された状態で略四角形の島状に形成され、絶縁性基板４２のうち導電性キャップ９の周壁部９Ｂよりも中央部側に位置して導電性キャップ９に覆われている。そして、接続用パッド４７は、電子部品素子７の入出力端子にボンディングワイヤ８を用いて接続されている。
【００７９】
４８は絶縁性基板４２のうち接続用パッド４７と対応した位置に設けられたビアホールで、該ビアホール４８は、第１の実施の形態によるビアホール１３と同様に、絶縁性基板４２を貫通して裏面４２Ｂに開口すると共に、その内壁面には導体膜が形成され、接続用パッド４７と裏面電極４９との間を電気的に接続している。
【００８０】
４９は絶縁性基板４２の裏面４２Ｂ側に設けられた裏面電極で、該裏面電極４９は、裏面側グランド電極４５から絶縁されると共に、ビアホール４８と対応した位置に設けられている。そして、裏面電極４９は、半田バンプ等を用いてマザーボード１６の信号配線パターン１７に接続されている。
【００８１】
かくして、このように構成される本実施の形態によるパッケージ部品４１でも、第１の実施の形態のパッケージ部品１とほぼ同様の作用効果を得ることができる。特に、本実施の形態では、入出力端子電極４６の裏面電極４９を用いてマザーボード１６の信号配線パターン１７に接続する構成としたから、絶縁性基板４２の外周縁には端面電極を設ける必要がなくなる。このため、絶縁性基板４２に端面電極を加工するための部位を確保する必要がなく、絶縁性基板４２を小型化することができると共に、半田が絶縁性基板４２の端面４２Ｃから突出する（広がる）ことがなく、パッケージ部品４１の実装面積も小さくすることができる。
【００８２】
次に、図１１は第５の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、絶縁性基板を絶縁層と電極層とが積層された多層基板によって構成し、多層基板内の電極層を用いて入出力端子電極を構成したことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００８３】
５１は本実施の形態による高周波用電子部品としてのパッケージ部品で、該パッケージ部品５１は、後述の多層基板５２、表面側グランド電極５６、裏面側グランド電極５８、絶縁膜１０、入出力端子電極５９等によって構成されている。
【００８４】
５２はパッケージ部品５１の本体部分を構成する絶縁性基板としての多層基板で、該多層基板５２は、２層の絶縁層５３，５４と絶縁層５３，５４間に挟まれた電極層５５とによって構成され、絶縁層５３，５４と電極層５５とが積層されている。そして、多層基板５２は、その表面５２Ａが絶縁層５３の表面となり、裏面５２Ｂが絶縁層５４の裏面となると共に、四辺の端面５２Ｃを有している。
【００８５】
５６は多層基板５２の表面５２Ａに形成された表面側グランド電極で、該表面側グランド電極５６は、第１の実施の形態による表面側グランド電極３とほぼ同様に多層基板５２の表面５２Ａを略全面に亘って覆っている。また、表面側グランド電極５６は、グランド用端面電極（図示せず）に接続されると共に、ビアホール５７を介して多層基板５２の内部に設けられ電極層５５の一部を構成する内部側グランド電極５５Ａと裏面５２Ｂに設けられた裏面側グランド電極５８とに接続されている。さらに、これらのグランド電極５５Ａ，５８は、電子部品素子７と対向した位置に配置され、電子部品素子７を多層基板５２の裏面５２Ｂ側から覆っている。
【００８６】
また、表面側グランド電極５６の中央部側には電子部品素子７が搭載されると共に、表面側グランド電極５６の外周側には電子部品素子７を取囲んで絶縁膜１０が設けられている。そして、多層基板５２の表面５２Ａには電子部品素子７を覆って導電性キャップ９が設けられ、該導電性キャップ９は絶縁膜１０の表面に接着、接合されている。これにより、表面側グランド電極５６は絶縁膜１０を挟んで導電性キャップ９と対向し、表面側グランド電極５６と導電性キャップ９との間は低周波の信号に対して絶縁されるものの、高周波の信号に対して短絡されている。
【００８７】
５９は多層基板５２に設けられた入出力端子電極で、該入出力端子電極５９は、後述する接続用パッド６０、ビアホール６１，６２、内部側信号電極５５Ｂ、裏面電極６３および信号用端面電極６４によって構成されている。
【００８８】
６０は表面電極としての接続用パッドで、該接続用パッド６０は、第１の実施の形態による接続用パッド１２とほぼ同様に、多層基板５２の表面５２Ａ側に位置して電子部品素子７を挟んで例えば２個設けられている。また、接続用パッド６０は、表面側グランド電極５６と絶縁された状態で略四角形の島状に形成され、多層基板５２のうち導電性キャップ９の周壁部９Ｂよりも中央部側に位置して導電性キャップ９に覆われている。そして、接続用パッド６０は、電子部品素子７の入出力端子にボンディングワイヤ８を用いて接続されている。
【００８９】
６１は多層基板５２の絶縁層５３に設けられたビアホールで、該ビアホール６１は、接続用パッド６０と対応した位置に設けられると共に、絶縁層５３を貫通して電極層５５の一部を構成する内部側信号電極５５Ｂの一端側に接続されている。これにより、ビアホール６１は、接続用パッド６０と内部側信号電極５５Ｂとの間を接続している。また、内部側信号電極５５Ｂは、絶縁層５３を挟んで導電性キャップ９の周壁部９Ｂと対向し、多層基板５２の中央部側から端面５２Ｃ側に向けて延びると共に、周壁部９Ｂを横切っている。
【００９０】
６２は多層基板５２の絶縁層５４に設けられた他のビアホールで、該ビアホール６２は、例えばビアホール６１と異なる内部側信号電極５５Ｂの他端側に設けられると共に、絶縁層５４を貫通して裏面電極６３に接続されている。これにより、ビアホール６２は、内部側信号電極５５Ｂと裏面電極６３との間を接続している。
【００９１】
６３は多層基板５２の裏面５２Ｂ側に設けられた裏面電極で、該裏面電極６３は、裏面側グランド電極５８から絶縁されると共に、ビアホール６２と対応した位置から多層基板５２の端面５２Ｃ側に向けて延びている。
【００９２】
６４は多層基板５２の端面５２Ｃ側に設けられた信号用端面電極で、該信号用端面電極６４は、裏面電極６３に接続されると共に、断面半円形の開口をなして多層基板５２の厚さ方向に向けて延び、半田付け等の接合手段を用いてマザーボード１６の信号配線パターン１７に接続される。これにより、信号用端面電極６４は、接続用パッド６０、ビアホール６１，６２、内部側信号電極５５Ｂおよび裏面電極６３を介して電子部品素子７と信号配線パターン１７との間を接続し、電子部品素子７と外部との間で高周波の信号を入力または出力するものである。
【００９３】
かくして、このように構成される本実施の形態によるパッケージ部品５１でも、第１の実施の形態のパッケージ部品１とほぼ同様の作用効果を得ることができる。特に、本実施の形態では、絶縁層５３，５４と電極層５５とが積層された多層基板５２を用いたから、複雑な配線等を簡易に行うことができ、電子部品全体の多機能化、高機能化を図ることができる。
【００９４】
また、ビアホール６１を用いて接続用パッド６０と内部側信号電極５５Ｂ（電極層）とを接続すると共に、該内部側信号電極５５Ｂをビアホール６２、裏面電極６３を用いて信号用端面電極６４に接続したから、信号用端面電極６４を用いて電子部品素子７をマザーボード１６側の信号配線パターン１７に接続することができる。このため、入出力端子電極を絶縁性基板の表面に設けた場合に比べて、例えば入出力端子電極５９の内部側信号電極５５Ｂ等を用いて導電性キャップ９の周壁部９Ｂを横切ることができ、入出力端子電極５９を導電性キャップ９から離れた位置に配置することができる。この結果、入出力端子電極５９と導電性キャップ９との間の結合を抑制することができ、高周波信号の特性を安定化することができる。
【００９５】
なお、前記第５の実施の形態では、裏面電極６３を信号用端面電極６４（端面電極）に接続する構成としたが、図１２に示す第２の変形例のように、端面電極を省くと共に、裏面電極６３′を直接的にマザーボード１６の信号配線パターン１７に接続する入出力端子電極５９′を用いる構成としてもよい。これにより、第４の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００９６】
また、前記第５の実施の形態では、多層基板５２の内部に位置する内部側信号電極５５Ｂ（電極層５５）を裏面電極６３を介して信号用端面電極６４に接続する構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば図１３に示す第３の変形例のように、ビアホールおよび裏面電極を省くと共に、内部側信号電極５５Ｂ″（電極層５５″）を直接的に信号用端面電極６４″（端面電極）に接続する入出力端子電極５９″を用いる構成としてもよい。
【００９７】
次に、図１４は本発明による第６の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、高周波用電子部品としてのパッケージ部品を用いて送受信装置としての通信機装置を構成したことにある。
【００９８】
７１は本実施の形態による通信機装置で、該通信機装置７１は、例えば信号処理回路７２と、該信号処理回路７２に接続され高周波信号を送信するアップコンバータとしてのパッケージ部品７３と、高周波信号を受信するダウンコンバータとしてのパッケージ部品７４とを備え、パッケージ部品７３，７４は、例えば第１ないし第５の実施の形態によるいずれかのパッケージ部品によって構成されると共に、アンテナ共用器７５を介してアンテナ７６に接続されている。
【００９９】
また、送信用のパッケージ部品７３は、電子部品素子としてのミキサ７７、帯域通過フィルタ７８、電力増幅器７９が相互に直列接続されると共に、これらのミキサ７７、帯域通過フィルタ７８、電力増幅器７９を覆って導電性キャップ（図示せず）が設けられている。また、ミキサ７７と信号処理回路７２の出力側との間には、帯域通過フィルタ８０、増幅器８１が直列接続されている。
【０１００】
一方、受信用のパッケージ部品７４は、電子部品素子としての帯域通過フィルタ８２、低雑音増幅器８３、ミキサ８４が相互に直列接続されると共に、これらの帯域通過フィルタ８２、低雑音増幅器８３、ミキサ８４を覆って導電性キャップ（図示せず）が設けられている。また、ミキサ８４と信号処理回路７２の入力側との間には、帯域通過フィルタ８５、増幅器８６が直列接続されている。そして、ミキサ７７，８４には発振器８７が接続されている。
【０１０１】
本実施の形態による通信機装置は上述の如き構成を有するもので、次にその作動について説明する。
【０１０２】
まず、送信時には、信号処理回路７２から出力された中間周波信号（ＩＦ信号）は、帯域通過フィルタ８０で不要な信号が除去された後、増幅器８１によって増幅されてミキサ７７に入力される。このとき、ミキサ７７は、この中間周波信号と発振器８７からの搬送波とを掛け合わせて高周波信号（ＲＦ信号）にアップコンバートする。そして、ミキサ７７から出力された高周波信号は、帯域通過フィルタ７８で不要な信号が除去された後、電力増幅器７９によって送信電力に増幅された後、アンテナ共用器７５を介してアンテナ７６から送信される。
【０１０３】
一方、受信時には、アンテナ７６から受信された高周波信号は、アンテナ共用器７５を介して帯域通過フィルタ８２に入力される。これにより、高周波信号は、帯域通過フィルタ８２で不要な信号が除去された後、低雑音増幅器８３によって増幅されてミキサ８４に入力される。このとき、ミキサ８４は、この高周波信号と発振器８７からの搬送波とを掛け合わせて中間周波信号にダウンコンバートする。そして、ミキサ８４から出力された中間周波信号は、帯域通過フィルタ８５で不要な信号が除去され、増幅器８６によって増幅された後、信号処理回路７２に入力される。
【０１０４】
かくして、本実施の形態によれば、パッケージ部品７３，７４を用いて通信機装置を構成できるから、パッケージ部品７３，７４の導電性キャップとグランド電極との接続を不要にしつつ、導電性キャップと入出力端子電極との間の結合を防止することができ、通信機装置７１全体の生産性、信頼性を向上することができる。
【０１０５】
なお、第６の実施の形態では、本発明によるパッケージ部品７３，７４を送受信装置としての通信機装置７１に適用した場合を例を挙げて説明したが、送受信装置として例えばレーダ装置等に適用してもよい。
【０１０６】
また、第１ないし第３の実施の形態では、絶縁性基板２，４２、多層基板５２をセラミックス材料を用いて形成するものとしたが、例えば図１５に示す第４の変形例のように、絶縁性基板２′を樹脂材料を用いて形成してもよい。
【０１０７】
この場合、セラミックス材料等を用いた場合に比べて、低コスト化を図ることができる。また、マザーボードは一般に樹脂材料を用いて形成されているから、絶縁性基板２′とマザーボードとの線膨張係数を近付けることができ、これらの間を接合する半田に作用する応力を低減でき、半田実装の信頼性を向上することができる。
【０１０８】
さらに、前記第１ないし第５の実施の形態では、絶縁性基板２，４２、多層基板５２の接続用パッド１２，４７，６０と電子部品素子７との間をボンディングワイヤ８を用いて接続したが、電子部品素子の実装方法は、半田実装、フリップチップ実装等でもよく、特定の実装方法に限定されるものではない。また、導電性キャップ９の形状、封止の有無等も特定の形状、方法に限定されるものではない。
【０１０９】
また、前記第１ないし第５の実施の形態では、絶縁性基板２，４２、多層基板５２とは別体の電子部品素子７を絶縁性基板２，４２、多層基板５２に搭載する構成としたが、例えばマイクロストリップライン、円形電極等からなる平面フィルタ、共振器等の電子部品素子を設ける場合には、マイクロストリップライン等（電子部品素子）を絶縁性基板に一体化して形成してもよい。
【０１１０】
また、前記第５の実施の形態では、多層基板５２は、２層の絶縁層５３，５４と電極層５５を積層するものとしたが、３層以上の絶縁層を積層する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】第１の実施の形態によるパッケージ部品をマザーボードと一緒に示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態によるパッケージ部品を示す平面図である。
【図３】第１の実施の形態によるパッケージ部品を示す底面図である。
【図４】図２中の矢示IV−IV方向からみたパッケージ部品をマザーボードと一緒に示す断面図である。
【図５】第１の変形例によるパッケージ部品を示す平面図である。
【図６】第２の実施の形態によるパッケージ部品をマザーボードと一緒に示す図４と同様位置の断面図である。
【図７】第３の実施の形態によるパッケージ部品を示す平面図である。
【図８】図７中の矢示VIII−VIII方向からみたパッケージ部品をマザーボードと一緒に示す断面図である。
【図９】第４の実施の形態によるパッケージ部品を示す平面図である。
【図１０】図９中の矢示Ｘ−Ｘ方向からみたパッケージ部品をマザーボードと一緒に示す断面図である。
【図１１】第５の実施の形態によるパッケージ部品をマザーボードと一緒に示す図４と同様位置の断面図である。
【図１２】第２の変形例によるパッケージ部品をマザーボードと一緒に示す図４と同様位置の断面図である。
【図１３】第３の変形例によるパッケージ部品をマザーボードと一緒に示す図４と同様位置の断面図である。
【図１４】第６の実施の形態による通信機装置を示すブロック図である。
【図１５】第４の変形例によるパッケージ部品をマザーボードと一緒に示す図４と同様位置の断面図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１，４１，５１  パッケージ部品
２，４２，２′  絶縁性基板
２Ａ，４２Ａ，５２Ａ  表面
２Ｂ，４２Ｂ，５２Ｂ  裏面
２Ｃ，４２Ｃ，５２Ｃ  端面
３，４３，５６  表面側グランド電極
６，４５，５８  裏面側グランド電極
７  電子部品素子
９，３１  導電性キャップ
１０，１０′  絶縁膜
１１，４６，５９，５９′，５９″  入出力端子電極
１２，４７，６０  接続用パッド（表面電極）
１３，４８，６１，６２  ビアホール
１４，４９，６３，６３′  裏面電極
１５，６４，６４″  信号用端面電極
１６  マザーボード
１７  信号配線パターン
１８  グランド
２１  絶縁シール
５２  多層基板
５３，５４  絶縁層
５５，５５″  電極層
５５Ｂ，５５Ｂ″  内部側信号電極
【図１】
2006059872.tif 000003
【図２】
2006059872.tif 000004
【図３】
2006059872.tif 000005
【図４】
2006059872.tif 000006
【図５】
2006059872.tif 000007
【図６】
2006059872.tif 000008
【図７】
2006059872.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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