(57)【要約】【課題】観察画像を取得情報と合せてコンピュータに取り込むことで、観察画像の管理、及び、観察画像を用いた半導体基板の欠陥解析の効率の良い運用を可能とする。【解決手段】基板観察部２０は、半導体装置の基板表面を観察して観察画像を得るとともに、画像取り込み部４０からの画像取得信号に応答して、観察画像と観察画像を得た際の取得情報との合成画像信号を生成する。基板観察部は、合成画像信号に同期する同期信号を生成し、画像取り込み部へ送る。場合によっては、同期信号取り込み部３０は、同期信号を２分岐し、一方を印刷指示信号として画像出力部５０に送るとともに、他方を取り込み同期信号としてもよい。画像出力部は、画像信号の印刷及び画像取り込み部への送信を行う。画像取り込み部は、画像取得信号を生成して基板観察部に送り、また、入力された取り込み同期信号に応答して、画像信号を読み出し自在に記憶手段に書き込む。【選択図】図１
2006128503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板観察部、同期信号取り込み部、画像取り込み部及び画像出力部を備えて構成され、
前記基板観察部は、さらに、画像取得部、画像信号生成部、同期信号生成部及び基板情報入力部を備え、
前記画像取得部は、半導体装置の基板表面を観察して観察画像を得る機能を備え、
前記画像信号生成部は、前記画像取り込み部から受信した画像取得信号に応答して、前記観察画像、及び、該観察画像を取得した際の取得情報を画像化したキャラクタ画像を合成することにより合成画像信号を生成し、さらに、該合成画像信号を前記画像出力部及び前記同期信号生成部へ送信する機能を備え、
前記基板情報入力部は、前記画像取り込み部から取得情報を受信して、該取得情報を前記画像信号生成部に送信する機能を備え、
前記同期信号生成部は、前記合成画像信号に同期する同期信号を生成した後、前記同期信号取り込み部へ送信する機能を備え、
前記同期信号取り込み部は、さらに、信号分岐回路、電圧比較回路及びタイミング抽出回路を備え、前記信号分岐回路は、前記同期信号を２分岐し、一方の第１分岐信号を印刷指示信号として前記画像出力部に送信するとともに、他方の第２分岐信号を電圧比較回路及びタイミング抽出回路を経て、取り込み同期信号として前記画像取り込み部へ送信する機能を備え、
前記画像出力部は、前記合成画像信号に基づいて合成画像の印刷を行うとともに、前記合成画像信号の前記画像取り込み部への送信を行う機能を備え、
前記画像取り込み部は、前記画像取得信号を前記基板観察部に送信する信号入出力部、前記取り込み同期信号に応答して、前記合成画像信号を読み出し自在に記憶手段に書き込む画像情報管理手段、及び、前記画像取得信号を生成する処理信号生成手段を備える
ことを特徴とする画像取り込み装置。
【請求項２】
基板観察部、同期信号取り込み部及び画像取り込み部を備えて構成され、
前記基板観察部は、さらに、画像取得部、画像信号生成部、同期信号生成部及び基板情報入力部を備え、
前記画像取得部は、半導体装置の基板表面を観察して観察画像を得る機能を備え、
前記画像信号生成部は、前記画像取り込み部から受信した画像取得信号に応答して、前記観察画像、及び、該観察画像を取得した際の取得情報を画像化したキャラクタ画像を合成することにより合成画像信号を生成し、さらに、該合成画像信号を前記画像取り込み部及び前記同期信号生成部へ送信する機能を備え、
前記同期信号生成部は、前記合成画像信号に同期する同期信号を生成した後、前記同期信号取り込み部へ送信する機能を備え、
前記同期信号取り込み部はタイミング抽出回路を備え、前記同期信号を、タイミング抽出回路を介して、取り込み同期信号として前記画像取り込み部へ送信する機能を備え、
前記画像取り込み部は、前記画像取得信号を前記基板観察部に送信する信号入出力部、前記取り込み同期信号に応答して、前記合成画像信号を読み出し自在に記憶手段に書き込む画像情報管理手段、及び、前記画像取得信号を生成する処理信号生成手段を備える
ことを特徴とする画像取り込み装置。
【請求項３】
外部の欠陥装置で入手された欠陥情報が読み出し自在に記録されている記憶装置を備え、
前記画像取得部及び前記画像取り込み部へ前記欠陥情報を送信し、かつ、前記画像取り込み部から前記合成画像信号を受信することができる解析部を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像取り込み装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、画像取り込み装置、特に、半導体装置を製造するにあたり各工程における半導体基板の観察画像を取得する、画像取り込み装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造するにあたり、製造工程内で欠陥検査装置等により半導体基板に欠陥が発見されたときに、電子顕微鏡などの基板観察装置で、半導体基板の表面の観察を行うことがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来、半導体装置の製造工程内で半導体基板の表面を観察する際には、基板観察装置にプリンタなどの画像印刷装置を接続して、当該画像印刷装置で印刷された画像が用いられている。
【特許文献１】特開２００３−２８８０６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の従来例の基板観察装置を用いる場合には、画像印刷装置で印刷されるものは画像のみであって、その画像の取得情報は印刷されない。従って、時間の経過と共に、出力した画像の履歴がわからなくなるという問題がある。
【０００５】
また、印刷された画像をコンピュータで解析等する場合には、印刷された画像は、技術者により、スキャナなどの画像入力装置を用いてコンピュータに取り込まれて解析等されている。従って、効率が悪い運用となっている。
【０００６】
この発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、この発明の目的は、観察画像を取得情報と合せてコンピュータに取り込むことで、観察画像の管理、及び、観察画像を用いた半導体基板の欠陥解析の効率の良い運用を可能とする画像取り込み装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成するために、この発明の画像取り込み装置は、基板観察部、同期信号取り込み部、画像取り込み部及び画像出力部を備えて構成される。
【０００８】
基板観察部は、さらに、画像取得部、画像信号生成部、同期信号生成部及び基板情報入力部を備えている。画像取得部は、半導体装置の基板表面を観察して観察画像を得る機能を備え、画像信号生成部は、画像取り込み部から受信した画像取得信号に応答して、観察画像、及び、観察画像を取得した際の取得情報を画像化したキャラクタ画像を合成することにより、合成画像信号を生成し、さらに、合成画像信号を画像出力部及び同期信号生成部へ送信する機能を備えている。
【０００９】
基板情報入力部は、画像取り込み部から取得情報を受信して、取得情報を画像信号生成部に送信する機能を備えている。同期信号生成部は、合成画像信号に同期する同期信号を生成した後、同期信号取り込み部へ送信する機能を備えている。
【００１０】
同期信号取り込み部は、さらに、信号分岐回路、電圧比較回路及びタイミング抽出回路を備え、信号分岐回路は、同期信号を２分岐し、一方の第１分岐信号を印刷指示信号として画像出力部に送るとともに、他方の第２分岐信号を電圧比較回路及びタイミング抽出回路を経て、取り込み同期信号として画像取り込み部へ送る。
【００１１】
画像出力部は、合成画像信号に基づいて合成画像の印刷を行うとともに、当該合成画像信号の画像取り込み部への送信を行う機能を備える。
【００１２】
画像取り込み部は、信号入出力部、画像情報管理手段及び処理信号生成手段を備えている。信号入出力部は、画像取得信号を基板観察部に送信する。処理信号生成手段は、画像取得信号を生成する。画像情報管理手段は、取り込み同期信号に応答して合成画像信号を読み出し自在に記憶手段に書き込む。
【発明の効果】
【００１３】
この発明の画像取り込み装置によれば、従来ビデオプリンタから印刷により出力されていた観察画像を、一旦、印刷画像にして出力すること無しに、画像信号として画像出力部を素通りさせて画像取り込み部として用いられるパーソナルコンピュータに取り込むことができる。このため、従来必要であった、印刷された観察画像のスキャナ等による取り込みの過程が不要となる。従って、画像の解析時間を短縮できると共に、ビデオプリンタの出力用紙などの、画像取り込みのための消耗品を削減することができる。
【００１４】
また、基板観察部から、観察画像と、観察画像の取得情報を示すキャラクタ画像とを合成して合成画像信号として、画像取り込み部に送っているので、画像情報の管理が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図を参照して、この発明の実施の形態について説明するが、各構成要素の構成および配置関係については、この発明が理解できる程度に概略的に示したものに過ぎない。また、以下、この発明の好適な構成例につき説明するが、単なる好適例にすぎず、従って、この発明は以下の実施の形態に限定されない。
【００１６】
（第１実施形態）
図１を参照して、第１実施形態の画像取り込み装置につき、説明する。図１は、第１実施形態の画像取り込み装置を説明するための概略構成図である。
【００１７】
画像取り込み装置１０は、基板観察部２０、同期信号取り込み部３０、画像取り込み部４０及び画像出力部５０を備えて構成されている。
【００１８】
基板観察部２０は、画像取得部２２と、画像信号生成部２４、同期信号生成部２６及び基板情報入力部２８を備えている。画像取得部２２は、周知の通り、半導体基板の基板表面を観察してデジタル信号としての観察画像信号を得るためのもので、例えば電子顕微鏡などを用いることができる。画像取得部２２で取得された観察画像信号（図中、矢印Ｓ１００で示す。）は動画像であって、画像信号生成部２４に送られる。
【００１９】
画像信号生成部２４は、後述する画像取り込み部４０から、基板情報入力部２８を経て受信した画像取得信号（図中、矢印Ｓ１３１で示す。）に応答して、デジタル信号としてのキャラクタ画像信号の生成を行う。キャラクタ画像は、観察画像を取得した際の取得情報を画像化した静止画像である。通常、他の欠陥検査により欠陥が発見された半導体基板について基板表面の観察を行うので、取得情報には、観察日時、観察を行う半導体基板に付された番号、当該半導体基板に設定された座標系で規定される観察画像の位置、画像取り込み装置１０の設定条件、半導体装置を製造する工程の中で欠陥検査を行った観察工程、他の欠陥検査装置で発見された欠陥の位置を示す欠陥番号及び欠陥サイズ等を含んでいる。これらの取得情報の中で、画像取り込み装置１０の設定条件は、画像信号生成部２４により取得される。また、画像取り込み装置１０の設定条件以外の取得情報は、後述する画像取り込み部４０から基板情報入力部２８を介して画像信号生成部２４に送られる。
【００２０】
この、画像信号生成部２４には、画像取得部２２で取得された観察画像とキャラクタ画像を合成することにより、合成画像信号（図中、矢印Ｓ１０１で示す。）を生成する。画像信号生成部２４は、合成画像信号Ｓ１０１を生成した後、画像出力部５０へ送信するとともに、合成画像信号Ｓ１０１を、同期信号生成部２６にも送信する。
【００２１】
尚、上述した画像信号生成部２４は、例えば、コンピュータを搭載しておく。従って、画像取り込み装置１０の設定条件は、予め、コンピュータの入力部から入力してコンピュータのメモリに格納しておく。また、画像取り込み部４０から入力される設定条件も、一旦、このコンピュータのメモリに格納しておく。また、観察画像信号もこのメモリに格納される。画像合成時には、画像取得信号に応答して、メモリから観察画像のうちの連続する数コマ（１コマは、１フレームに相当する。）分の観察画像信号と、これに合成する所要のキャラクタ画像とをメモリから読み出してきて、合成すれば良い。このような動画像と静止画像の合成は、従来周知の方法で行うことができるので、その詳細な説明は省略する。
【００２２】
同期信号生成部２６は、入力された合成画像信号Ｓ１０１に応答して同期信号（図中、矢印Ｓ１１１で示す。）を生成し、同期信号Ｓ１１１を同期信号取り込み部３０に出力する。
【００２３】
この同期信号Ｓ１１１の生成について図２を参照して説明する。図２は、合成画像信号Ｓ１０１と同期信号Ｓ１１１の出力レベルを示すタイミングチャートであり、横軸に時間（任意の単位）及び縦軸に信号レベル（任意の単位）をとって示してある。同図において、観察画像信号の開始時刻をｔ１で、終了時刻をｔ２とし、及び持続時間をＴとして示してある。合成画像信号Ｓ１０１の持続時間も同様にＴであるが、キャラクタ画像信号の持続時間はＴｃである。このキャラクタ画像信号の開始時刻はｔｃ１で、終了時刻はｔｃ２としてある。従って、時刻ｔ１から時刻ｔｃ１までの時間と時刻ｔｃ２から時刻ｔ２までの時間は、合成画像には、キャラクタ画像が含まれていない。
【００２４】
同期信号生成のため、同期信号生成部２６は、合成画像信号Ｓ１０１の出力レベルを監視する。観察画像とキャラクタ画像との合成画像信号が存在する期間Ｔｃの出力レベルＬｏｃは、観察画像信号の出力レベルＬｏよりも高くなる。そこで、同期信号生成部２６は、観察画像信号の出力レベルＬｏよりも高く、観察画像とキャラクタ画像とを含む時間期間Ｔｃの合成画像信号の出力レベルＬｏｃよりも低いところに、出力判定レベルＬを設定している。このように出力判定レベルＬを設定することで、合成画像信号Ｓ１０１の出力レベルが出力判定レベルＬ以上のときに電圧レベルがハイレベルの信号となり、及び、出力判定レベルＬより小さいときに電圧レベルがローレベルの信号となる同期信号Ｓ１１１を出力する構成となっている。従って、同期信号Ｓ１１１も、その開始時刻はｔｃ１であり、また、終了時刻はｔｃ２となり、持続時間はＴｃである。
【００２５】
同期信号取り込み部３０は、信号分岐回路３２、電圧比較回路３４及びタイミング抽出回路３６を備えている。同期信号取り込み部３０に送られた同期信号Ｓ１１１は、信号分岐回路３２で２分岐される。分岐された信号の一方の第１分岐信号（図中、矢印Ｓ１１２−１で示す。）は、電圧比較回路３４で印刷指示信号（図中、矢印Ｓ１３３で示す。）となり、画像出力部５０に送られる。
【００２６】
この信号分岐回路３２では、１系統の信号を２分岐するため、出力する信号に電圧降下を生じる。好ましくは、第１及び第２分岐信号の電圧レベルは等しく、かつ、実質的には同期信号の電圧レベルの二分の一とするのが良い。分岐された信号の電圧レベル（信号レベル）が低くなりすぎると、画像出力部５０への印刷指示信号Ｓ１３３のレベルが低下する可能性がある。信号レベルが低下すると、画像出力部５０において、印刷指示信号Ｓ１３３を正しく認識できなくなり、画像の出力が行えなくなる恐れがある。
【００２７】
このため、電圧比較回路３４では、入力された第１分岐信号Ｓ１１２−１を予め設定されている基準電圧と比較する。この基準電圧は、印刷指示信号を認識するための閾値電圧である。第１分岐信号Ｓ１１２−１がこの基準電圧以上ならば、電圧比較回路３４に入力される第１分岐信号Ｓ１１２−１の信号レベルをそのまま利用することができる。電圧の比較の結果、第１分岐信号Ｓ１１２−１の信号レベルが基準電圧より低いならば、電圧比較回路３４内で、抵抗値を切替えるなどして、第１分岐信号Ｓ１１２−１の信号レベルを基準電圧以上のレベルにする、いわゆる昇圧の調整が行われる。いずれにしても、電圧比較回路３４は、入力された第１分岐信号Ｓ１１２−１をそのまま、或いは、昇圧して、印刷指示信号Ｓ１３３として出力する。なお、信号分岐回路３２は、第１分岐信号Ｓ１１２−１の出力を切断する自動又は手動のスイッチを備え、画像の印刷が不要の場合は、第１分岐信号Ｓ１１２−１の出力を行わない構成とするのが好適である。画像出力部５０は、例えば、いわゆる周知のデジタルプリンタとして構成しているのでプリンタ自体に作動用のオンオフスイッチが組み込まれている。従って、このプリンタのオンオフスイッチと、信号分岐回路３２のスイッチと連動させておくことにより、後者のスイッチを自動的に切り換えることが可能である。
【００２８】
信号分岐回路３２で分岐出力された他方の第２分岐信号（図中、矢印Ｓ１１２−２で示す。）は、タイミング抽出回路３６に送られる。タイミング抽出回路３６では、第２分岐信号Ｓ１１２−２から、画像取り込み部４０で認識可能なレベルにパルス信号を変換し、このパルス信号を取り込み同期信号Ｓ１１３として画像取り込み部４０に出力する。尚、周知の通り、このパルス信号は、第２分岐信号の前端又は後端を検出して形成すれば良い。
【００２９】
画像出力部５０では、基板観察部２０から出力された合成画像信号Ｓ１０１を受信する。画像出力部５０は、入力された合成画像信号Ｓ１０１に基づく画像を印刷する機能と入力された合成画像信号Ｓ１０１を、そのままの状態で、次段の画像取り込み部４０へと素通りさせて送信する機能とを備えている。画像出力部５０は、スイッチをオンにしたときは、同期信号取り込み部３０から入力される印刷指示信号Ｓ１３３に応答して画像を印刷する。印刷指示信号Ｓ１３３は、合成画像信号Ｓ１０１の時間期間に一致して発生するので、印刷指示信号Ｓ１３３が画像出力部５０に入力されている期間に、合成画像信号Ｓ１０１も画像出力部５０に入力されている。従って、印刷される画像は、印刷指示信号Ｓ１３３を受けた時点から、この信号Ｓ１３３が終了するまでの期間内に画像出力部５０に入力されている、Ｔｃ期間の合成画像信号Ｓ１０１であって、このＴｃ期間内のフレーム画像毎に静止画像として印刷される。当然ながら、周知の技術を用いて、Ｔｃ期間内の複数のフレーム画像のうち、１つのフレーム画像だけを指定して印刷することも可能である。
【００３０】
画像取り込み部４０は、画像信号入力部４２、信号入出力部４４、外部記憶装置４６、入力部４８、出力部４９及びＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）６０を備えて構成される、周知のコンピュータ等を用いることができる。画像信号入力部４２は、例えば公知のビデオキャプチャインタフェースを用いることができ、信号入出力部４４は、コンピュータが備える、入出力インタフェースを用いることができる。外部記憶装置４６として、ハードディスク等が用いられる。入力部４８は、キーボード、マウス等の公知の入力装置及びネットワークインタフェースを備えている。出力部４９は、ディスプレイ等の表示装置を備えている。
【００３１】
ＭＰＵ６０は、周知の構成とすることができ、ここでは、中央処理装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）７０と、メモリとしてのＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）６２及びＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）６４を備える構成としている。ＣＰＵ７０に備えられた制御手段７２は、ＲＯＭ６４等に読み出し自在に記録されているプログラムを読み出して、当該プログラムの実行することにより、ＣＰＵ７０に機能手段である画像情報（すなわちデータ）管理手段７４及び処理信号生成手段７６を実現する。
【００３２】
画像データ管理手段７４は、信号入出力部４４に入力された取り込み同期信号Ｓ１１３に応答して、画像出力部５０から画像信号入力部４２を介して受信した合成画像信号Ｓ１０１を、記憶手段として備えられているＲＡＭ６２等に読み出し自在に保存する。画像データ管理手段７４は、入力部４８によって外部から入力された指示に応じて、画像ファイルをＲＡＭ６２等から読み出した後、出力部４９を経て出力したり、外部記憶装置４６へ読み出し自在に記録したりする。
【００３３】
処理信号生成手段７６は、入力部４８を介してオペレータにより入力された指示に応じて、基板観察部２０を動作させるための処理信号を生成する。処理信号生成手段７６で生成される処理信号は、画像信号生成部２４に送られる画像取得信号Ｓ１３１、画像出力部５０と画像取り込み部４０に備えられている出力部４９とから出力を行わせるための信号などである。この画像取得信号Ｓ１３１に、観察画像の取得情報を情報として含めることができる。取得情報には、既に説明したように、例えば、観察日時、観察を行う半導体基板に付された番号、当該半導体基板に設定された座標系で規定される観察画像の位置、半導体装置を製造する工程の中で欠陥検査を行った観察工程、他の欠陥検査装置で発見された欠陥の位置を示す欠陥番号及び欠陥サイズ等、観察画像の履歴を明らかにする情報が含まれている。これらの取得情報を、好ましくは、この発明の画像取り込み装置の作動前に、入力部４８を介してオペレータにより予め入力して外部記憶装置４６に読み出し自在に記憶しておくのが良い。或いは、他の欠陥検査を行う装置で取得された欠陥番号及び欠陥サイズ等の情報を外部記憶装置４６に記憶しておき、必要に応じて外部記憶装置４６等から読み出しても良い。また、画像取り込み装置１０の設定を画像取り込み部４０の入力部４８を介して行う場合は、画像取り込み装置１０の設定条件も画像取得信号Ｓ１３１に含ませることが可能である。
【００３４】
処理信号生成手段７６で生成された画像取得信号Ｓ１３１は、信号入出力部４４を経て基板観察部２０の基板情報入力部２８に送られる。
【００３５】
第１実施形態の画像取り込み装置１０によれば、従来は、ビデオプリンタから印刷により出力されていた観察画像を、印刷による出力を行うこと無しに、画像信号として画像出力部５０を経て画像取り込み部４０として用いられるパーソナルコンピュータに取り込むことができる。このため、この画像取り込み装置１０によれば、従来必要であった、観察画像の印刷及び印刷された観察画像のスキャナ等による取り込みの過程が不要となる。従って、画像の解析時間を短縮できると共に、ビデオプリンタの出力用紙などの消耗品の使用量を削減することができる。
【００３６】
また、この画像取り込み装置１０によれば、基板観察部から、観察画像と、観察画像の取得情報を示すキャラクタ画像とを合成した画像信号を、画像取り込み部４０に送っているので、画像信号の管理が容易になる。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、図３を参照して、第２実施形態の画像取り込み装置につき説明する。図３は、第２実施形態の画像取り込み装置を説明するための概略構成図である。
【００３８】
第２実施形態の画像取り込み装置１１は、画像出力部５０を備えない点が、図１を参照して説明した第１実施形態の画像取り込み装置１０と異なっている。
【００３９】
基板観察部２０の構成は、第１実施形態と同様なので説明は省略する。画像取得部２２で取得された観察画像は、画像信号生成部２４でキャラクタ画像と合成された後、合成画像信号Ｓ１０１として画像取り込み部４０に直接送られる。
【００４０】
同期信号取り込み部３０は、タイミング抽出回路３６を備えているが、第２実施形態では、第１実施形態の場合とは異なり、画像出力部（図１では符号５０で示した部分）を備えないので、印刷指示信号（図１では矢印Ｓ１３３で示した信号）が不要となる。従って、第２実施形態の画像取り込み装置１１では、同期信号取り込み部３０は、第１実施形態の構成例では備えていた信号分岐回路（図１では符号３２で示した部分）を備えない構成とすることができる。また、信号分岐回路での同期信号Ｓ１１１の分岐を行わないので、同期信号の分岐による電圧降下を防ぐための電圧比較回路（図１では符号３４で示した部分）も不要である。
【００４１】
タイミング抽出回路３６では、同期信号Ｓ１１１を画像取り込み部４０で認識可能なレベルに変換し、取り込み同期信号Ｓ１１３として画像取り込み部４０に出力する。
【００４２】
画像取り込み部４０の構成は、図１を参照して説明したものと同様なので詳細な説明を省略する。なお、第２実施形態の画像取り込み装置１１では、画像を印刷するための画像出力部を備えないので、画像を印刷する必要があるときは、出力部４９に公知のプリンタを備える構成とすればよい。
【００４３】
第２実施形態の画像取り込み装置によれば、第１実施形態の画像取り込み装置で達成される効果に併せて、画像出力部を設けないことにより、同期信号取り込み部の構成も簡単になるので、画像取り込み装置の構造を単純化することできる。
【００４４】
（第３実施形態）
次に、図４を参照して、第３実施形態の画像取り込み装置につき、説明する。図４は、第３実施形態の画像取り込み装置を説明するための概略構成図である。第３実施形態の画像取り込み装置１２は、第１実施形態の画像取り込み装置に、さらに、解析部８０を備えた構成である。ここで、画像取り込み部４０の入力部４８は、解析部８０からの信号を受信する機能を備えている。後述するように解析部８０がキーボード及びマウス等の入力装置を備えているので、オペレータは、解析部８０を介して必要な入力をすることができ、画像取り込み部４０の入力部４８は、特に、入力装置を備えなくても良い。また、画像取り込み部４０の出力部４９は、解析部８０へ信号を送信する機能を備えている。後述するように、解析部８０は、ディスプレイ等で表示装置を備えているので、必要な表示は、解析部８０で行うことができる。従って、画像取り込み部４０の出力部４９は、ディスプレイ等の表示装置を備えなくても良い。
【００４５】
解析部８０は、ＭＰＵ９０、入出力部８２及び外部記憶装置８４を備えて構成される、周知のコンピュータを用いることができる。入出力部８２は、コンピュータに通常用いられるキーボード及びマウス等の公知の入力装置、ディスプレイ等の表示装置、及びネットワークインタフェースを備える。ＭＰＵ９０は、入出力部８２を経て、基板観察部２０及び画像取り込み部４０と接続されている。外部記憶装置８４として、ハードディスク等が用いられる。ＭＰＵ９０は、周知の構成とすることができ、ここでは、ＣＰＵ９２と、メモリとしてのＲＡＭ９４及びＲＯＭ９６を備える構成としている。
【００４６】
ＣＰＵ９２が備える制御手段９７は、ＲＯＭ９６等に読み出し自在に記録されているプログラムを読み出して、当該プログラムの実行することにより、機能手段として、基板観察情報受信手段９８、観察指示信号生成手段９９及び欠陥情報管理手段１００を実現する。
【００４７】
基板観察情報受信手段９８は、画像取り込み部４０に取り込まれた画像信号を、入出力部８２を経て、基板観察情報（図中、矢印Ｓ１０５で示す。）として受信する。
【００４８】
欠陥情報管理手段１００は、受信した基板観察情報Ｓ１０５を外部記憶装置８４に読み出し自在に保存する。また、欠陥情報管理手段１００は、他の欠陥検査装置で得られた欠陥情報を、入出力部８２を経て受信するか、又は、外部記憶装置８４から読み出して、ＭＰＵ９０が備えるＲＡＭ９４等に読み出し自在に保存する。
【００４９】
観察指示信号生成手段９９は、観察指示信号Ｓ１４３を生成した後、観察指示信号Ｓ１４３を基板観察部２０に送信する。また、観察指示信号生成手段９９は、ＲＡＭ９４等に保存された欠陥情報を読み出して、欠陥情報を信号化して欠陥情報信号（図中、矢印Ｓ１４１で示す。）を生成し、画像取り込み部４０に送信する。基板観察部２０では、観察指示信号Ｓ１４３に基づいて、画像取得部２２に対して、基板の観察位置、観察倍率等の画像取得条件の調整を行うことができる。また、画像取り込み部４０は、画像データ管理手段７４により、合成画像信号Ｓ１０１として受信した画像情報を基板観察情報Ｓ１０５として、出力部４９を経て解析部８０に送信する。
【００５０】
上述した欠陥情報管理手段１００では、欠陥情報と画像情報をまとめて欠陥及び画像情報として外部記憶装置８４に保存するなど情報を一括管理する。
【００５１】
第３実施形態の画像取り込み装置によれば、基板観察画像とキャラクタ画像を合成した合成画像信号と、外部の欠陥検査装置で得られた欠陥情報とを合せて解析することにより、効率よく欠陥解析を行うことができる。
【００５２】
ここでは、第１実施形態の画像取り込み装置に、さらに、解析部８０を備えた構成について説明したが、第２実施形態の画像取り込み装置に、解析部８０を備えた構成、すなわち、画像出力部を備えない構成としても良い。この場合、第２実施形態と同様に同期信号取り込み部の構成も簡単になり、画像取り込み装置の構造を単純化することできる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１実施形態の画像取り込み装置を説明するための概略構成図である。
【図２】画像信号と同期信号の出力レベルを示すタイミングチャートである。
【図３】第２実施形態の画像取り込み装置を説明するための概略構成図である。
【図４】第３実施形態の画像取り込み装置を説明するための概略構成図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０、１１、１２    画像取り込み装置
２０    基板観察部
２２    画像取得部
２４    画像信号生成部
２６    同期信号生成部
２８    基板情報入力部
３０    同期信号取り込み部
３２    信号分岐回路
３４    電圧比較回路
３６    タイミング抽出回路
４０    画像取り込み部
４２    画像信号入力部
４４    信号入出力部
４６、８４    外部記憶装置
４８    入力部
４９    出力部
５０    画像出力部
６０、９０    ＭＰＵ
６２、９４    ＲＡＭ
６４、９６    ＲＯＭ
７０、９２    ＣＰＵ
７２、９７    制御手段
７４    画像データ管理手段
７６    処理信号生成手段
８０    解析部
８２    入出力部
９８    基板観察情報受信手段
９９    観察指示信号生成手段
１００    欠陥情報管理手段
【図１】
2006128503.tif 000003
【図２】
2006128503.tif 000004
【図３】
2006128503.tif 000005
【図４】
2006128503.tif 000006