(57)【要約】【課題】  機器の姿勢に応じて省電力制御可能な電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】  ＥＣ９０は加速度センサ９２のデータを読み取る（Ｓ１）。ＥＣ９０にてコンピュータ１がトップヒート状態であるか否かを判断しコンピュータ１がトップヒート状態であると判断された場合、その旨をＢＩＯＳ−ＲＯＭ７５に格納されているＢＩＯＳへ通知する。（Ｓ６）。ＥＣ９０からコンピュータ１がトップヒート状態である旨の通知を受けたＢＩＯＳはＯＳ（オペレーションシステム）へその旨を通知する（Ｓ７）。ＯＳはＯＳの省電力ユーティティ等による既存の手段によりＣＰＵ１５を省電力モードに設定し、コンピュータ１を省電力モードにする（Ｓ８）【選択図】  図９
2006236265.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＰＵを内蔵する本体と、
上記本体に内蔵されるとともに、上記本体の姿勢を検知するセンサと、
上記センサの上記本体の姿勢検知に応じて、上記ＣＰＵの省電力制御を行う制御手段と
、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記本体は、上記ＣＰＵの熱を受熱する一端と、この端部とは反対側の他端とを有するヒ
ートパイプを内蔵し、
上記センサは上記ヒートパイプの一端が上記他端よりも低い状態を検知し、
上記制御手段は、上記センサが上記ヒートパイプの一端が上記他端よりも低い状態を検
知した場合、上記ＣＰＵを省電力モードに移行させることを特徴とする請求項１記載の電
子機器。
【請求項３】
上記ＣＰＵの省電力駆動は上記ＣＰＵのクロックを制御することで行うことを特徴とする
請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
上記センサは、３次元加速度センサであることを特徴とする請求項１ないし３項のいずれ
か１項に記載の電子機器。
【請求項５】
電子機器に内蔵されたＣＰＵの省電力方法において、
上記本体に内蔵されたセンサにより、上記電子機器の姿勢を検知し、
上記センサの上記本体の姿勢検知に応じて、上記ＣＰＵを省電力制御すること特徴とす
る省電力制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に係り、特に電子機器の省電力制御に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ノート型コンピュータ等の電子機器に内蔵されているＣＰＵの発熱量は増大して
おり、ＣＰＵからの熱を拡散するためにヒートパイプにて放熱部（ヒートシンク、ファン
装置等）に熱移送し、放熱部にて熱拡散しているのが一般的である。ヒートパイプは内部
に液状冷媒が封入されている。ヒートパイプの受熱部側に熱接続されている一端部にて、
内部の液状冷媒はＣＰＵから伝熱される熱により蒸発する。蒸発した気体はＣＰＵからの
熱を奪い放熱部側に熱移送する。放熱部側で放熱フィンあるいはファン等により熱拡散、
冷却されることで気体から液状冷媒へ凝縮される。凝縮された液状冷媒ヒートパイプ内部
のウィック（液状冷媒を毛細管現象により移動させる細かい溝）などの働きにより受熱部
側端部へ戻り上記の熱移送プロセスを繰り返すものである。この場合凝縮された液状冷媒
が放熱部側から受熱部側へ移動するために、通常の機器使用状態において、ヒートパイプ
の放熱部側端部が受熱部側端部よりも著しく低くならないようにするのが望ましい。こう
することで放熱部側から液状冷媒がスムーズに受熱部側へ移動することが可能になる。（
特許文献１参照）
しかしながら今般の電子機器は携帯性を向上させたものが多く、携帯中においても機器と
しては動作可能なものが普通である。ユーザの携帯の仕方によっては、上述したヒートパ
イプの放熱部側が受熱部側よりも高い理想の使用状態とは言い切れない場合が多々ある。
例えばヒートパイプの放熱部側が受熱部側よりも低い姿勢で動作してしまう場合（以下、
トップヒート状態という）がある。この場合放熱部側から受熱部側への液状冷媒の移動が
重力に逆らって移動することになり、ヒートパイプ内部のウィックを重力に逆らって移動
することになる。したがってヒートパイプの受熱部側には十分な液状冷媒が少なくなり本
来のの熱移送能力が下がる。この状態で、ＣＰＵの発生する熱量が大きいと、ヒートパイ
プ受熱部の液状冷媒がすべて蒸発してしまい、ヒートパイプ本来の熱移送能力が全く失わ
れてしまう（この状態をトップヒートと呼ぶこともある）。こうなってしまうと、電子機
器を完全に遮断せざるを得なくなる。
【特許文献１】特開平１１−１７３７５号公報（第１，４，６，７図等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１には受熱部から十字状に延びるヒートパイプを利用することで、機器が傾い
た場合でも十字状のヒートパイプのいずれか１つのヒートパイプから液状冷媒が戻るため
少なからず熱移送能力を維持するものである。しかしながら特許文献１に記載のヒートパ
イプにおいては機器内部において大きな実装領域を確保する必要があり、コスト、組み立
て性、設計の自由度という点では好ましくない。
【０００４】
そこで本発明は、コスト、組み立て性、設計の自由度を確保しつつ機器の姿勢に応じて
省電力制御可能な電子機器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、ＣＰＵを内蔵する本体と、本体に内蔵されるとともに、本
体の姿勢を検知するセンサと、センサの本体の姿勢検知に応じて、ＣＰＵの省電力制御を
行う制御手段と、を具備することを特徴とする。
【０００６】
さらに、電子機器に内蔵されたＣＰＵの省電力方法において、本体に内蔵されたセンサ
により、電子機器の姿勢を検知し、センサの本体の姿勢検知に応じて、ＣＰＵを省電力制
御することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子機器の姿勢に応じてＣＰＵを省電力制御することが能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【０００９】
図１乃至図９はこの発明の一実施の形態を示し、図１と図２に示す電子機器としてのポ
ータブルコンピュータ１は機器本体２を有する。この機器本体２はケース３とカバー４と
によって箱型状に形成されている。上記カバー４にはパームレスト部５が設けられ、この
パームレスト部５の後方にキーボード取付け部６が形成されている。キーボード取付け部
６にはキーボード７が前端を取付け部６に係合させ、後端部を図示しないねじによって上
記カバー４に取付けられている。
【００１０】
上記カバー４の後端部には一対のヒンジ部１１によって表示装置である液晶ディスプレ
イ１２（ＬＣＤ）が開閉可能に取付けられている。上記機器本体２内には図２に示すよう
に配線基板１３が収容配置されている。
【００１１】
図２と図３に示すように、上記配線基板１３にはソケット１４が設けられ、このソケッ
ト１４には発熱部となる電子部品たとえばＣＰＵ１５が実装される。このＣＰＵ１５は作
動にともない発熱するため、上記配線基板１３に実装される冷却装置２１によって強制的
に冷却される。
【００１２】
図２乃至図５に示すように、上記冷却装置２１は熱移送手段としてのヒートパイプ２２
を有する。このヒートパイプ２２は第１の端部２３ａと第２の端部２３ｂとを有し、これ
ら端部の間が湾曲部２３ｃとなっていて、この湾曲部２３ｃにより第１の端部２３ａと第
２の端部２３ｂとはほぼ９０度の角度をなしている。
【００１３】
上記ヒートパイプ２２の第１の端部２３ａには熱伝導率の高い金属である、アルミニウ
ムなどによって矩形板状に形成された受熱部２４が取付けられている。
図５と図７に示すように、この受熱部２４の一側面の所定方向の中央部には、その所定方
向と交差する方向の全長にわたる取付け溝２５が開口形成されている。
この取付け溝２５の両側には突条部２６が全長にわたって形成されている。
【００１４】
上記取付け溝２５には上記ヒートパイプ２２の第１の端部２３ａが伝熱シート（図示せ
ず）を介して嵌合され、上記突条部２６を部分的にカシメたカシメ部２６ａによって固定
的に結合されている。なお、突条部２６のカシメられない部分は、図８に示すように取付
け溝２５に嵌合されたヒートパイプ２２よりもわずかに上方へ突出する高さとなっている
。
【００１５】
図２乃至図５に示すように、上記受熱部２４の一側面にはばね部材２８が取付けられる
。上記ばね部材２８は、矩形状の基部３１と、この基部３１の四隅部から延出された４本
の脚部３２とを有する。
【００１６】
各脚部３２は基部３１に連設された基端部から先端部に向かって上方に湾曲し、先端部
はＬ字状の取付け部３３に折曲されている。図５に示すように、上記基部３１には一対の
第１の取付け孔３４が基部３１の所定方向の両端部に形成され、各脚部３２には第２の取
付け孔３５が形成されている。
【００１７】
上記基部３１の中央部には、この基部３１の上記所定方向に沿って直線状の当接部３６
が下面側に突出形成されている。この当接部３６の幅方向の断面形状はたとえば半円弧状
などの曲面になっている。
【００１８】
上記基部３１の一側面にはねじ孔が形成された一対のボス部３８が突設され、上記基部
３１は一対の第１の取付け孔３４を介して上記ボス部３８に螺合されるねじ３７により上
記受熱部２４の一側面に取付けられる。
【００１９】
第１の取付け孔３４はボス部３８の外形寸法よりも大径で、ねじ３７の頭部は第１の取
付け孔３４よりも大径になっている。それによって、ねじ３７により上記受熱部２４に取
付けられるばね部材２８の基部３１は、上記受熱部２４に対してガタのある状態で取付け
られ、基部３１を受熱部２４に後述するごとく圧接させると、上記ばね部材２８の基部３
１は、受熱部２４の突条部２６に接触する当接部３６を支点として揺動可能となっている
。
【００２０】
図２や図６、図８に示すように、上記ばね部材２８の脚部３２は、その先端の取付け部
３３が上記配線基板１３に設けられたスタッド４１に第２の取付け孔３５を介してねじ４
２により取付け固定される。脚部３２は弾性的に変形させて配線基板１３に取付けられる
。それによって、基部３１に形成された当接部３６は受熱部２４の突条部２６を弾性的に
押圧するから、上記受熱部２４の他側面が上記配線基板１３に実装されたＣＰＵ１５に伝
熱シート（図示せず）を介して密着する。
【００２１】
ばね部材２８の基部３１は受熱部２４に対してガタのある状態で取付けられているため
、脚部３２をスタッド４１にねじ４２によって取付け、上記基部３１を受熱部２４に密着
させる際、基部３１はその一部分である当接部３６が受熱部２４の突条部２６に接触する
から、その突条部２６を支点として揺動しながら固定される。
【００２２】
そのため、ばね部材２８はその基部３１の当接部３６により受熱部２４の中心部に押圧
力を加えることができるから、その押圧力は受熱部２４の全体にほぼ均一に分布する。つ
まり、受熱部２４をＣＰＵ１５に均一に密着させることができるから、伝熱効果を高める
ことができる。
【００２３】
しかも、ばね部材２８の押圧力はヒートパイプ２２の第１の端部２３ａに直接加わるこ
とがないから、ヒートパイプ２２の第１の端部２３ａがばね部材２８によって押し潰れる
のが防止される。
【００２４】
上記ヒートパイプ２２の第２の端部２３ｂには熱交換部４６が設けられている。この熱
交換部４６は所定間隔で配置された多数のフィン４７からなり、これらフィン４７の中心
部に上記ヒートパイプ２２の第２の端部２３ｂが貫通している。上記フィン４７は図５と
図９に示すように、側面形状がほぼ平行四辺形状に形成され、しかも角部は曲線形状にな
っている。
【００２５】
上記熱交換部４６は上記機器本体２に実装されるファンケース５１に収容される。この
ファンケース５１は、図５に示すように底壁５７９及びこの底壁５７９の周縁に起立した
側壁５２ｂを有し、上面となる一側面及び一端部が開放した本体部５２と、この本体部５
２の一側面の開口部を閉塞する蓋体部５３とからなる。蓋体部５３の周縁部には複数の爪
５４が設けられ、これらの爪５４の先端部を折曲して上記本体部５２の他側面となる底壁
５７９の外面に係合させることで、本体部５２と蓋体部５３とが一体化される。
【００２６】
図３乃至図５に示すように、本体部５２と蓋体部５３とが一体化された上記ファンケー
ス５１の一端部には、その端面と下面とに開口する開口部５５が形成される。ファンケー
ス５１内の空間部は、上記開口部５５側の一端部が第１の収容部５６に形成され、他端部
は第２の収容部５７に形成されている。
【００２７】
上記第１の収容部５６には上記熱交換部４６が一側面及び下面を上記開口部５５に臨ま
せて収容され、上記第２の収容部５７には上記ファンケース５１の本体部５２と一体的に
送風手段としての送風機５８が回転軸線を本体部５２の底壁５ａの板面に鉛直にして設け
られている。上記開口部５５は機器本体２のケース３の側壁に形成された排気口５９（図
１に示す）に対向している。
【００２８】
上記送風機５８は通電されることで回転し、上記蓋体部５３に形成された吸引孔６１か
らファンケース５１内に外気を導入し、上記熱交換部４６に向けて送風する。
【００２９】
それによって、上記受熱部２４を介してヒートパイプ２２の第１の端部２３ａから第２
の端部２３ｂに移送されたＣＰＵ１５の熱は上記熱交換部４６から上記排気口５９を通じ
て上記機器本体２の外部に排出されるようになっている。
【００３０】
上記ヒートパイプ２２は上記ファンケース５１の本体部５２の側壁５２ｂを貫通してい
る。つまり、上記側壁５２ｂの熱交換部４６が収容される第１の収容部５６を形成する部
分には、下端が上記ヒートパイプ２２を回動可能に支持する円弧状となった第１の支持部
としての貫通溝６４が形成されている。
【００３１】
さらに、上記ヒートパイプ２２の第２の端部２３ｂの先端は上記熱交換部４６から突出
し、その突出部は上記ファンケース５１の第１の収容部５６に設けられた第２の支持部と
しての受け溝６５に支持されている。
【００３２】
上記ヒートパイプ２２は第１の端部２３ａと第２の端部２３ｂとがほぼ９０度をなすよ
う湾曲部２３ｃを介して湾曲形成されている。そのため、ヒートパイプ２２がほぼ直線状
の場合に比べてこのヒートパイプ２２の第１の端部２３ａに設けられる受熱部２４と、第
２の端部２３ｂに設けられる熱交換部４６が収容されたファンケース５１との距離を短く
することができる。つまり、冷却装置２１をコンパクトに構成することが可能となる。
【００３３】
なお、図４に示すように上記ファンケース５１には取付け孔６６が形成された複数の取
付け部６７が設けられている。そして、ファンケース５１は、図６に示すように機器本体
２に形成されたスタッド６８にねじ６９によって取付け固定される。
【００３４】
このように構成されたポータブルコンピュータ１において、冷却装置２１を機器本体５
１に内蔵するには、まず、冷却装置２１のファンケース５１をその本体部５２に設けられ
た取付け部６７を介して機器本体５１に設けられたスタッド６８にねじ６９によって取付
け固定する。
【００３５】
ついで、ヒートパイプ２２の第１の端部２３ａに設けられた受熱部２４を配線基板１３
に設けられたＣＰＵ１５に対向させ、この受熱部２４に予めガタのある状態で取付けられ
たばね部材２８の脚部３２を配線基板１３のスタッド４１にねじ４２によって固定する。
それによって、冷却装置２１が機器本体２内に実装されることになる。
図８は、同実施形態に係る電子機器の構成を示すブロック図である。
【００３６】
ＣＰＵ１５は、電子機器全体の制御を司るプロセッサであり、例えば各種のプログラム
に従って種々な処理を実行する。
【００３７】
ノースブリッジ７１は、ＣＰＵ１５とのインタフェース機能、サウスブリッジ７４との
ハブインタフェース機能を備えるほか、メモリ７２を制御する機能、ＶＧＡコントローラ
７３を制御する機能などを備えたブリッジ装置である。
【００３８】
メモリ７２、オペレーティングシステム（ＯＳ）や各種のプログラム、ドライバなどを
記憶し、ＣＰＵ１５の作業エリアとして使用される主メモリに該当する。
【００３９】
ＶＧＡコントローラ７３は、描画データの読み書きを行うためのＶＲＡＭ（Video Rand
om Access Memory）やＬＶＤＳを形成するためのＬＶＤＳ（Ｔｘ）処理部を内蔵しており
、ノースブリッジ７１から供給される信号に従って表示装置（ＬＣＤ１２など）に表示可
能な映像信号（通常は、ＬＶＤＳ信号）を形成し、形成された映像信号をライン８６また
は７９へ出力するための制御を行う。また、このＶＧＡコントローラ７３には、ＣＲＴ（
Cathode Ray Tube）へ映像信号を出力するためのインタフェースや、Ｓビデオ信号を出力
するためのインタフェースが接続されている。
【００４０】
ＬＣＤ１２は、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）信号を処理するＬＶ
ＤＳ（Ｒｘ）処理部を備えており、ＶＧＡコントローラ７３又は高画質化エンジン８２か
らスイッチ８８等を介して送られてくるＬＶＤＳ信号に基づいて映像などの情報を画面表
示する。
【００４１】
ＴＭＤＳ（Ｒｘ）処理部８０は、ＶＧＡコントローラ７３からライン７９を介して送ら
れてくる２４ビットのＲＧＢ信号（ＴＭＤＳ（Transition Minimized Differential Sign
aling）信号）をデジタル信号に変換し、ライン８１へ出力する。
【００４２】
高画質化エンジン（ＨＶＥ： High quality Video Engine）８２は、ＶＲＡＭ８３を備
えており、ＴＭＤＳ（Ｒｘ）処理部８０からライン８１を介して送られてくる２４ビット
のＲＧＢ信号に対して高画質化のための画像処理（主に、シャープネス、色補正、応答速
度を上げる処理）を行い、１８ビットのＲＧＢ信号に変換してバス８４へ出力する。
【００４３】
ＬＶＤＳ（Ｔｘ）処理部８５は、高画質化エンジン８２からライン８４を介して送られ
てくる１８ビットのＲＧＢ信号をＬＶＤＳ信号に変換し、ライン８７へ出力する。
【００４４】
スイッチ８８は、信号入力先をライン８６と８７との間で切り替えるようＢＩＯＳ等に
より制御され、入力した信号をＬＣＤ１２へ出力する。
【００４５】
サウスブリッジ７４は、ノースブリッジ７１とのハブインタフェース機能を備えるほか
、接続される各種の装置を制御する機能、ＬＰＣ（Low Pin Count）バスを制御する機能
、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）バスを制御する機能などを備えたブリ
ッジ装置である。  
【００４６】
ＢＩＯＳ−ＲＯＭ７５は、ＢＩＯＳ（Basic Input/Output System）を格納するメモリ
である。
【００４７】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）７６は、ＯＳや各種のプログラム、データなどを格
納するものである。
【００４８】
オプティカルディスクドライブ（ＯＤＤ）７７は、映像コンテンツなどが記録されたＤ
ＶＤ（Digital Versatile Disk）等を駆動するものである。
【００４９】
ＴＶチューナ部７８は、ＴＶチューナのほか、ＮＴＳＣ／ＰＡＬ（National Televisio
n System Committee/Phase Alternation by Line）デコーダや、ＭＰＥＧ２エンコーダ、
アンテナなどを備えており、ＴＶ映像コンテンツを取得するものである。
【００５０】
ＥＣ／ＫＢＣ（Embedded Controller/Keyboard Controller）９０は、組み込みコント
ローラであるＥＣおよびキーボードコントローラとを一体化したものであり、電源管理や
入力装置からの信号の処理などを行う。  
【００５１】
上記ＥＣは、内蔵レジスタに保持される各種の情報に基づき、電子機器内部の各種の要
素に対する電源管理を行う。例えば、ＥＣは、指定された表示モード（後述）に応じて、
回路要素１６〜１８に対する電源供給状態／省電力状態／電源供給停止状態の制御を行う
。また、ＥＣは、電源スイッチ８１の操作や、３次元加速度センサ９２からの出力信号を
検出し、対応する処理を実行したり各部へその旨を指示したりする。
【００５２】
電源スイッチ９１は、電子機器本体の電源のオン／オフを行うためのスイッチである。
【００５３】
キーボード７及びタッチパッド９５は、入力操作に応じた信号をＫＢＣ９０へ送り出す
入力装置である。
【００５４】
電源コントローラ（ＰＳＣ）９３は、電子機器内部の各種の要素に供給すべき電力を制
御するものであり、Ｉ2Ｃバスを介してＥＣ９０により制御される。電源コントローラ９
３にはＡＣアダプタ９７が接続されており、ＡＣ電源が使用できる。バッテリ９６は、リ
チャージャブルな電池であり、ＡＣ電源が使用されていないときに使用される。
【００５５】
３次元加速度センサ９２は、コンピュータ１の姿勢を検知するために使用されるもので
ある。加速度センサ９２は機器本体２の内部に設けられている（図示せず）。好ましくは
受熱部２４の近傍に配置されるのが好ましいが、機器本体２内部であればどこでも良い。
加速度センサ９２によるコンピュータ１の姿勢を検知する方法については特許出願番号特
願２００４−３６６８７５号にて詳述されているため、説明を省略する。特願２００４−
３６６８７５号にはコンピュータ本体の自由落下を同様の３次元加速度センサにより検知
し、ＨＤＤのヘッドを退避することでＨＤＤを保護する点について詳述されている。特願
２００４−３６６８７５号に記載の３次元加速度センサと同様の３次元加速度センサ９２
を使用することで機器本体２の姿勢を検知し、トップヒート状態（ヒートパイプ２２の端
部２３ａ（受熱部側）が端部２３ｂ（放熱側）よりも高く位置する状態）を検知すること
も可能である。
【００５６】
次に加速度センサ９２により、コンピュータ１のトップヒート状態を検知した場合のコ
ンピュータ１の制御について説明する。
【００５７】
まずＣＰＵが通常モードにおける制御について説明する。図９はＣＰＵが通常モードに
おけるＣＰＵ制御を示すフローチャートである。
加速度センサ９２はコンピュータ１の姿勢を常時検知している。ＥＣ９０は加速度セン
サ９２のデータを読み取る（Ｓ１）。ＥＣ９０は加速度センサ９２のデータからコンピュ
ータ１が自由落下しているか否か判断する（Ｓ２）。ＥＣ９０がコンピュータ１が自由落
下していると判断した場合、ＨＤＤ保護処理を実行する（Ｓ３）。ＨＤＤ保護処理として
ＨＤＤ７６のヘッドを瞬時に退避させる処理を行う。加速度センサ９２に基づいてＨＤＤ
７６のヘッドを退避させる方法については上述した特願２００４−３６６８７５号に記載
の方法と同様であるため説明を省略する。
【００５８】
次にＥＣ９０は、コンピュータ１が自由落下していないと判断した場合は、コンピュー
タ１がどのような姿勢であるか判定する（Ｓ４）。ＥＣ９０にてコンピュータ１がトップ
ヒート状態、すなわちヒートパイプ２２の端部２３ａ（受熱部側）が他端２３ｂ（放熱部
側）よりも上方に位置した姿勢なのか否かを判断する。コンピュータ１がトップヒート状
態ではないと判断された場合、Ｓ１からＳ５のステップを繰り返す。
【００５９】
ＥＣ９０によりコンピュータ１がトップヒート状態であると判断された場合、その旨を
ＢＩＯＳ−ＲＯＭ７５に格納されているＢＩＯＳへ通知する。（Ｓ６）。ＥＣ９０からコ
ンピュータ１がトップヒート状態である旨の通知を受けたＢＩＯＳはＯＳ（オペレーショ
ンシステム）へその旨を通知する（Ｓ７）。ＯＳはＯＳの省電力ユーティティ等による既
存の手段によりＣＰＵ１５を省電力モードに設定し、コンピュータ１を省電力モードにす
る（Ｓ８）。ここでＣＰＵの省電力モードとして、例えば"ＣＰＵスロットリング機能"や
Ｉｎｔｅｌ社製ＣＰＵの標準機能として備えられている"ガイザビル（ＧＥＹＳＥＶＩＬ
ＬＥ）機能"等が考えられる。
【００６０】
１）"ＣＰＵスロットリング機能"
【００６１】
"ＣＰＵスロットリング機能"とは、ＣＰＵ１１を一定間隔で動作／
停止させるという間欠動作を行うことによって、平均的なＣＰＵ処理速度を切り替える機
能であり、インターバルストップクロック機能あるいは間欠動作機能と称されることもあ
る。"ＣＰＵスロットリング機能"がＤｉｓａｂｌｅになっている状態、つまりＣＰＵ１１
が常に動作している状態がＣＰＵ１１の最高性能に相当し、"ＣＰＵスロットリング"が任
意％（動作状態に対する停止状態の割合）でＥｎａｂｌｅされている状態が最高性能では
ない状態に相当する。動作状態に対する停止状態の割合を変化させることにより、ＣＰＵ
性能を多段階で制御することができる。
２）"ガイザビル（ＧＥＹＳＥＶＩＬＬＥ）機能"
"ガイザビル（ＧＥＹＳＥＶＩＬＬＥ）機能"とは、Ｉｎｔｅｌ社製ＣＰＵが持つ機能で
あり、ＣＰＵの動作周波数と電圧をダイナミックに切り替える機能を言う。そのＣＰＵが
サポートする高位の動作周波数・電圧になっている状態がＣＰＵの最高性能に相当し、低
位の動作周波数電圧になっている状態が最高性能ではない状態に相当する。
１）、２）のどちらの機能を使用する場合にも、ノースブリッジ７内に設けられている
図示しないＣＰＵ速度制御回路内のレジスタに必要なデータを書き込むことにより、ＣＰ
Ｕ性能を切り替えることができる。１）、２）のいずれの場合にもＣＰＵ１５は消費電力
の少ない省電力モードにて駆動される。すなわちＣＰＵ１５からの発熱量を低下させるこ
とになる。この場合ヒートパイプ２２の受熱部側端部２３ａに伝わる熱量を、ヒートパイ
プ２２の熱移送能力よりも少なくすることができ、コンピュータ１がトップヒート状態に
なっている場合でも、ＣＰＵ１５の冷却を行いつつコンピュータ１を安定的に動作させる
ことが出来る。
【００６２】
次に、ＣＰＵ１５は省電力モードにて駆動されている場合の制御について説明する。
図１０は、ＣＰＵが省電力モードにおけるＣＰＵ制御を示すフローチャートである。
上述したＣＰＵ１５が通常モードの場合と同様に、加速度センサ９２はコンピュータ１
の姿勢を常時検知している。ＥＣ９０は加速度センサ９２のデータを読み取る（Ｓ９）。
ＥＣ９０は加速度センサ９２のデータからコンピュータ１が自由落下しているか否か判断
する（Ｓ１０）。ＥＣ９０は、コンピュータ１が自由落下していると判断した場合、ＨＤ
Ｄ保護処理を実行する（Ｓ１１）。ＨＤＤ保護処理としてＨＤＤ７６のヘッドを瞬時に退
避させる処理を行う。
【００６３】
次にＥＣ９０は、コンピュータ１が自由落下していないと判断した場合は、コンピュー
タ１がどのような姿勢であるか判定する（Ｓ１２）。ＥＣ９０にてコンピュータ１がトッ
プヒート状態、すなわちヒートパイプ２２の端部２３ａ（受熱部側）が他端２３ｂ（放熱
部側）よりも上方に位置した姿勢なのか否かを判断する。ＥＣ９０がトップヒート状態で
ある事を判断した場合、ＣＰＵを省電力モードで駆動したまま、Ｓ９からＳ１３のステッ
プを繰り返す。
ＥＣ９０によりコンピュータ１がトップヒート状態ではないと判断された場合、その旨
をＢＩＯＳ−ＲＯＭ７５に格納されているＢＩＯＳへ通知する。（Ｓ１４）。ＥＣ９０か
らコンピュータ１がトップヒート状態ではない旨の通知を受けたＢＩＯＳはＯＳへその旨
を通知し（Ｓ１５）。ＯＳはＣＰＵ１５を省電力モードから通常モードに設定し、コンピ
ュータ１を通常モードにする（Ｓ１６）。
上述した制御により、例えばユーザにより携帯されている間、省電力モードで駆動され
ていたコンピュータ１が机上あるいはユーザの膝上に載置されて通常の使用形態に戻され
たことを瞬時に判断してＣＰＵ１５の動作を省電力モードから通常モードへ自動的に切り
替えることが出来るため、ユーザはストレスなくコンピュータ１を使用することが出来る
。
【００６４】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要
旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示され
ている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実
施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実
施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】この発明の一実施の形態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】ポータブルコンピュータの冷却装置が設けられた部分の内部を示す斜視図。
【図３】冷却装置と配線基板の電子部品が設けられた部分との斜視図。
【図４】（ａ）は冷却装置の平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図。
【図５】冷却装置の分解斜視図。
【図６】ポータブルコンピュータの冷却装置が設けられた部分の断面図。
【図７】受熱部を電子部品に接合させて配線基板に取付けた状態の断面図。
【図８】同実施形態に係る電子機器の構成を示すブロック図。
【図９】ＣＰＵが通常モードにおけるＣＰＵ制御を示すフローチャート。
【図１０】ＣＰＵが省電力モードにおけるＣＰＵ制御を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００６６】
１３…配線基板、１５…ＣＰＵ（発熱部）、２１…冷却装置、２２…ヒートパイプ（熱移
送手段）、２４…受熱部、２５…取付け溝、２６…突条部、２８…ばね部材、４６…熱交
換部、５１…ファンケース、５８…送風機（送風手段）、６４…貫通溝（支持部）、６５
…受け溝（支持部）、７１…ノースブリッジ、７５…ＢＩＯＳ−ＲＯＭ、７６…ハードデ
ィスクドライブ（ＨＤＤ）、９０…ＥＣ／ＫＢＣ、９２…３次元加速度センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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