(57)【要約】【課題】ＩＣカードの品質管理を容易に行う。【解決手段】ＩＣカードの製造装置１は、ＩＣチップ１０３ａ、第１基材１０１及び第２基材１０２が固着された複数のラミネートシート１００，…を複数の収容器４Ａから供給するシート供給装置と、供給されるラミネートシート１００をカード状に打抜いてＩＣカード１１０を形成する打抜き装置３１と、複数のＩＣカード１１０，…を複数の収容器４Ｂに収容する搬送装置５Ｂとを備える。搬送装置５Ｂは、収容器４Ａに対応させて収容器４Ｂを交換する。【選択図】図４
2006059101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとカード基材とが固着された複数のラミネートシートを複数の第１収容器から供給する第１供給工程と、
供給される前記ラミネートシートをカード状に打抜いてＩＣカードを形成する打抜き工程と、
複数の前記ＩＣカードを複数の第２収容器に収容する第１収容工程とを備え、
前記第１収容工程においては、前記第１収容器に対応させて前記第２収容器を交換することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のＩＣカードの製造方法において、
前記第１供給工程と前記第１収容工程との間に、
前記ＩＣカードの打抜き精度を検査する第１検査工程と、
前記第１検査工程の検査結果に基づいて、打抜き精度の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第１廃棄工程とを備えることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
複数のＩＣカードを複数の第３収容器から供給する第３供給工程と、
供給される前記ＩＣカードの表面または裏面に印刷を行う印刷工程と、
印刷の行われた複数の前記ＩＣカードを複数の第４収容器に収容する第３収容工程とを備え、
前記第３収容工程においては、前記第３収容器に対応させて前記第４収容器を交換することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
請求項３記載のＩＣカードの製造方法において、
前記印刷工程と前記第３収容工程との間に、
前記ＩＣカードの印刷状態を検査する第３検査工程と、
前記第３検査工程の検査結果に基づいて、印刷の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第３廃棄工程とを備えることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
ＩＣチップを有する複数のＩＣカードを複数の第５収容器から供給する第５供給工程と、
供給される前記ＩＣカードの前記ＩＣチップに発行を行う発行工程と、
発行の行われた複数の前記ＩＣカードを複数の第６収容器に収容する第５収容工程とを備え、
前記第５収容工程においては、前記第５収容器に対応させて前記第６収容器を交換することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のＩＣカードの製造方法において、
前記第５供給工程と前記第５収容工程との間に、
前記ＩＣチップの機能または前記ＩＣカードの外観を検査する第５検査工程と、
前記第５検査工程の検査結果に基づいて、外観の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第５廃棄工程とを備えることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
ＩＣチップを有する複数のＩＣカードを複数の第７収容器から供給する第７供給工程と、
供給される前記ＩＣカードの前記ＩＣチップに記憶されたＩＣ固有情報を読み取って管理用データベースに記録する読取工程と、
前記ＩＣ固有情報が読み取られた複数の前記ＩＣカードを複数の第８収容器に収容する第７収容工程とを備え、
前記第７収容工程においては、前記第７収容器に対応させて前記第８収容器を交換することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
請求項７記載のＩＣカードの製造方法において、
前記第７供給工程と前記第７収容工程との間に、
前記ＩＣカードの外観を検査する第７検査工程と、
前記第７検査工程の検査結果に基づいて、外観の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第７廃棄工程とを備えることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
ＩＣチップとカード基材とが固着された複数のラミネートシートを複数の第１収容器から供給する第１供給装置と、
供給される前記ラミネートシートをカード状に打抜いてＩＣカードを形成する打抜き装置と、
複数の前記ＩＣカードを複数の第２収容器に収容する第１収容装置とを備え、
前記第１収容装置は、前記第１収容器に対応させて前記第２収容器を交換することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１０】
請求項９記載のＩＣカードの製造装置において、
前記第１供給装置と前記第１収容装置との間に、
前記ＩＣカードの打抜き精度を検査する第１検査装置と、
前記第１検査装置の結果に基づいて、打抜き精度の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第１廃棄装置とを備えることを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１１】
複数のＩＣカードを複数の第３収容器から供給する第３供給装置と、
供給される前記ＩＣカードの表面または裏面に印刷を行う印刷装置と、
印刷の行われた複数の前記ＩＣカードを複数の第４収容器に収容する第３収容装置とを備え、
前記第３収容装置は、前記第３収容器に対応させて前記第４収容器を交換することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１２】
請求項１１記載のＩＣカードの製造装置において、
前記印刷装置と前記第３収容装置との間に、
前記ＩＣカードの印刷状態を検査する第３検査装置と、
前記第３検査装置の結果に基づいて、印刷の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第３廃棄装置とを備えることを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１３】
ＩＣチップを有する複数のＩＣカードを複数の第５収容器から供給する第５供給装置と、
供給される前記ＩＣカードの前記ＩＣチップに発行を行う発行装置と、
発行の行われた複数の前記ＩＣカードを複数の第６収容器に収容する第５収容装置とを備え、
前記第５収容装置は、前記第５収容器に対応させて前記第６収容器を交換することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１４】
請求項１３記載のＩＣカードの製造装置において、
前記第５供給装置と前記第５収容装置との間に、
前記ＩＣチップの機能または前記ＩＣカードの外観を検査する第５検査装置と、
前記第５検査装置の結果に基づいて、外観の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第５廃棄装置とを備えることを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１５】
ＩＣチップを有する複数のＩＣカードを複数の第７収容器から供給する第７供給装置と、
供給される前記ＩＣカードの前記ＩＣチップに記憶されたＩＣ固有情報を読み取って管理用データベースに記録する読取装置と、
前記ＩＣ固有情報が読み取られた複数の前記ＩＣカードを複数の第８収容器に収容する第７収容装置とを備え、
前記第７収容装置は、前記第７収容器に対応させて前記第８収容器を交換することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１６】
請求項１５記載のＩＣカードの製造装置において、
前記第７供給装置と前記第７収容装置との間に、
前記ＩＣカードの外観を検査する第７検査装置と、
前記第７検査装置の結果に基づいて、外観の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第７廃棄装置とを備えることを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の工程によってＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、社員証や学生証などのＩＤカードとして、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードがある。このようなＩＣカードは、例えば、ＩＣチップを挟んだ状態でシート状の２枚の基材を貼り合せ一体化した後、積層物（ラミネートシート）をカード状に打抜くことにより製造されている（例えば、特許文献１参照）。また、このような製造方法においては、基材を貼り合せる前後において、必要に応じて基材に印刷を行っている。
【０００３】
ところで、このようにＩＣカードを製造する場合には、不良な形成物に対して無駄に処理を行わないようにするため、各工程の間に形成物の検査を行い、不良な形成物を取り除いている。そのため、各工程に供給される各種の材料の個数と、形成される形成物の個数とは、同数とならない場合がある。
【０００４】
また、各工程間においては、マガジンやパレット等の収容器による形成物の搬送回数を少なくするため、可能な限り収容器に形成物を充填して搬送を行っている。そのため、特に、不良形成物が生じる工程の前後においては、形成物の個数に対し材料の個数が多く必要となるため、１つの収容器に形成物を充填するには、複数の収容器から材料を供給しなければならない。
【特許文献１】特開２００３−３０６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、一般に、１つの収容器に収容される材料群は、同一の特性を有するロットを構成している。そのため、複数の収容器中の材料から形成される形成物を１つの収容器にまとめて収容すると、特性の異なる材料に起因する形成物が１つの収容器に混在することになってしまい、形成物の品質管理が困難になってしまう。
【０００６】
本発明の課題は、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができるＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、ＩＣカードの製造方法であって、
ＩＣチップとカード基材とが固着された複数のラミネートシートを複数の第１収容器から供給する第１供給工程と、
供給される前記ラミネートシートをカード状に打抜いてＩＣカードを形成する打抜き工程と、
複数の前記ＩＣカードを複数の第２収容器に収容する第１収容工程とを備え、
前記第１収容工程においては、前記第１収容器に対応させて前記第２収容器を交換することを特徴とする。
【０００８】
ここで、第１収容器に対応させて第２収容器を交換するとは、１つの第１収容器中のラミネートシート群から形成されるＩＣカード群を収容する第２収容器と、他の第１収容器中のラミネートシート群から形成されるＩＣカード群を収容する第２収容器とを分けることをいう。
【０００９】
請求項１記載の発明によれば、第１収容工程において第１収容器に対応させて第２収容器を交換することにより、従来と異なり、別々の第１収容器に収容されていたラミネートシートに起因するＩＣカードが同一の第２収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。従って、１つの第１収容器に収容されるラミネートシート群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるラミネートシート群に起因する各ＩＣカード群をそれぞれ別個の第２収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００１０】
なお、ラミネートシートは、ＩＣチップを挟んで２枚のカード基材が固着されたものでも良いし、１枚のカード基材上にＩＣチップが固着されたものでも良い。
【００１１】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩＣカードの製造方法において、
前記第１供給工程と前記第１収容工程との間に、
前記ＩＣカードの打抜き精度を検査する第１検査工程と、
前記第１検査工程の検査結果に基づいて、打抜き精度の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第１廃棄工程とを備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明によれば、第２収容器に収容されるＩＣカードの枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の第１収容器に収容されていたラミネートシート群に起因するＩＣカード群が同一の第２収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
なお、打抜き精度の検査基準としては、任意の基準を設定することができる。
【００１３】
請求項３記載の発明は、ＩＣカードの製造方法であって、
複数のＩＣカードを複数の第３収容器から供給する第３供給工程と、
供給される前記ＩＣカードの表面または裏面に印刷を行う印刷工程と、
印刷の行われた複数の前記ＩＣカードを複数の第４収容器に収容する第３収容工程とを備え、
前記第３収容工程においては、前記第３収容器に対応させて前記第４収容器を交換することを特徴とする。
【００１４】
ここで、第３収容器に対応させて第４収容器を交換するとは、１つの第３収容器から供給されるＩＣカード群を収容する第４収容器と、他の第３収容器から供給されるＩＣカード群を収容する第４収容器とを分けることをいう。
【００１５】
請求項３記載の発明によれば、第３収容工程において第３収容器に対応させて第４収容器を交換することにより、従来と異なり、別々の第３収容器に収容されていたＩＣカードが同一の第４収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。従って、１つの第３収容器に収容されるＩＣカード群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるＩＣカード群をそれぞれ別個の第４収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００１６】
なお、印刷工程においてＩＣカードの表面または裏面に印刷される画像としては、ＩＣカードの模様や、持ち主情報の記載欄などがある。
【００１７】
請求項４記載の発明は、請求項３記載のＩＣカードの製造方法において、
前記印刷工程と前記第３収容工程との間に、
前記ＩＣカードの印刷状態を検査する第３検査工程と、
前記第３検査工程の検査結果に基づいて、印刷の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第３廃棄工程とを備えることを特徴とする。
【００１８】
請求項４記載の発明によれば、第４収容器に収容されるＩＣカードの枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の第３収容器に収容されていたＩＣカード群が同一の第４収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
なお、印刷状態の検査基準としては、任意の基準を設定することができる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、ＩＣカードの製造方法であって、
ＩＣチップを有する複数のＩＣカードを複数の第５収容器から供給する第５供給工程と、
供給される前記ＩＣカードの前記ＩＣチップに発行を行う発行工程と、
発行の行われた複数の前記ＩＣカードを複数の第６収容器に収容する第５収容工程とを備え、
前記第５収容工程においては、前記第５収容器に対応させて前記第６収容器を交換することを特徴とする。
【００２０】
ここで、第５収容器に対応させて第６収容器を交換するとは、１つの第５収容器から供給されるＩＣカード群を収容する第６収容器と、他の第５収容器から供給されるＩＣカード群を収容する第６収容器とを分けることをいう。
また、発行とは、ＩＣチップにデータを書き込んだ後、不正な書き込みを防止するためのプロテクトをかけることである。
【００２１】
請求項５記載の発明によれば、第５収容工程において第５収容器に対応させて第６収容器を交換することにより、従来と異なり、別々の第５収容器に収容されていたＩＣカードが同一の第６収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。従って、１つの第５収容器に収容されるＩＣカード群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるＩＣカード群をそれぞれ別個の第６収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００２２】
なお、発行工程においてＩＣチップに書き込まれるデータとしては、記憶領域に関するデータや暗号処理方式に関するデータ、パスワードに関するデータ等がある。
【００２３】
請求項６記載の発明は、請求項５記載のＩＣカードの製造方法において、
前記第５供給工程と前記第５収容工程との間に、
前記ＩＣチップの機能または前記ＩＣカードの外観を検査する第５検査工程と、
前記第５検査工程の検査結果に基づいて、外観の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第５廃棄工程とを備えることを特徴とする。
【００２４】
請求項６記載の発明によれば、第６収容器に収容されるＩＣカードの枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の第５収容器に収容されていたＩＣカード群が同一の第６収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
なお、外観の検査基準としては、任意の基準を設定することができる。
【００２５】
請求項７記載の発明は、ＩＣカードの製造方法であって、
ＩＣチップを有する複数のＩＣカードを複数の第７収容器から供給する第７供給工程と、
供給される前記ＩＣカードの前記ＩＣチップに記憶されたＩＣ固有情報を読み取って管理用データベースに記録する読取工程と、
前記ＩＣ固有情報が読み取られた複数の前記ＩＣカードを複数の第８収容器に収容する第７収容工程とを備え、
前記第７収容工程においては、前記第７収容器に対応させて前記第８収容器を交換することを特徴とする。
【００２６】
ここで、第７収容器に対応させて第８収容器を交換するとは、１つの第７収容器から供給されるＩＣカード群を収容する第８収容器と、他の第７収容器から供給されるＩＣカード群を収容する第８収容器とを分けることをいう。
また、ＩＣ固有情報とは、ＩＣカードの識別番号や製造メーカ、製造年月日などの情報のことである。
【００２７】
請求項７記載の発明によれば、第７収容工程において第７収容器に対応させて第８収容器を交換することにより、従来と異なり、別々の第７収容器に収容されていたＩＣカードが同一の第８収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。従って、１つの第７収容器に収容されるＩＣカード群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるＩＣカード群をそれぞれ別個の第８収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００２８】
請求項８記載の発明は、請求項７記載のＩＣカードの製造方法において、
前記第７供給工程と前記第７収容工程との間に、
前記ＩＣカードの外観を検査する第７検査工程と、
前記第７検査工程の検査結果に基づいて、外観の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第７廃棄工程とを備えることを特徴とする。
【００２９】
請求項８記載の発明によれば、第８収容器に収容されるＩＣカードの枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の第７収容器に収容されていたＩＣカード群が同一の第８収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
【００３０】
請求項９記載の発明は、ＩＣカードの製造装置であって、
ＩＣチップとカード基材とが固着された複数のラミネートシートを複数の第１収容器から供給する第１供給装置と、
供給される前記ラミネートシートをカード状に打抜いてＩＣカードを形成する打抜き装置と、
複数の前記ＩＣカードを複数の第２収容器に収容する第１収容装置とを備え、
前記第１収容装置は、前記第１収容器に対応させて前記第２収容器を交換することを特徴とする。
【００３１】
請求項９記載の発明によれば、第１収容装置が第１収容器に対応させて第２収容器を交換するので、従来と異なり、別々の第１収容器に収容されていたラミネートシートに起因するＩＣカードが同一の第２収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。従って、１つの第１収容器に収容されるラミネートシート群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるラミネートシート群に起因する各ＩＣカード群をそれぞれ別個の第２収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００３２】
請求項１０記載の発明は、請求項９記載のＩＣカードの製造装置において、
前記第１供給装置と前記第１収容装置との間に、
前記ＩＣカードの打抜き精度を検査する第１検査装置と、
前記第１検査装置の結果に基づいて、打抜き精度の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第１廃棄装置とを備えることを特徴とする。
【００３３】
請求項１０記載の発明によれば、第２収容器に収容されるＩＣカードの枚数が少ない場合であっても、別々の第１収容器に収容されていたラミネートシート群に起因するＩＣカード群が同一の第２収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
【００３４】
請求項１１記載の発明は、ＩＣカードの製造装置であって、
複数のＩＣカードを複数の第３収容器から供給する第３供給装置と、
供給される前記ＩＣカードの表面または裏面に印刷を行う印刷装置と、
印刷の行われた複数の前記ＩＣカードを複数の第４収容器に収容する第３収容装置とを備え、
前記第３収容装置は、前記第３収容器に対応させて前記第４収容器を交換することを特徴とする。
【００３５】
請求項１１記載の発明によれば、第３収容装置が第３収容器に対応させて第４収容器を交換するので、従来と異なり、別々の第３収容器に収容されていたＩＣカードが同一の第４収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。従って、１つの第３収容器に収容されるＩＣカード群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるＩＣカード群をそれぞれ別個の第４収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００３６】
請求項１２記載の発明は、請求項１１記載のＩＣカードの製造装置において、
前記印刷装置と前記第３収容装置との間に、
前記ＩＣカードの印刷状態を検査する第３検査装置と、
前記第３検査装置の結果に基づいて、印刷の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第３廃棄装置とを備えることを特徴とする。
【００３７】
請求項１２記載の発明によれば、第４収容器に収容されるＩＣカードの枚数が少ない場合であっても、別々の第３収容器に収容されていたＩＣカード群が同一の第４収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
【００３８】
請求項１３記載の発明は、ＩＣカードの製造装置であって、
ＩＣチップを有する複数のＩＣカードを複数の第５収容器から供給する第５供給装置と、
供給される前記ＩＣカードの前記ＩＣチップに発行を行う発行装置と、
発行の行われた複数の前記ＩＣカードを複数の第６収容器に収容する第５収容装置とを備え、
前記第５収容装置は、前記第５収容器に対応させて前記第６収容器を交換することを特徴とする。
【００３９】
請求項１３記載の発明によれば、第５収容装置が第５収容器に対応させて第６収容器を交換するので、従来と異なり、別々の第５収容器に収容されていたＩＣカードが同一の第６収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。従って、１つの第５収容器に収容されるＩＣカード群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるＩＣカード群をそれぞれ別個の第６収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００４０】
請求項１４記載の発明は、請求項１３記載のＩＣカードの製造装置において、
前記第５供給装置と前記第５収容装置との間に、
前記ＩＣチップの機能または前記ＩＣカードの外観を検査する第５検査装置と、
前記第５検査装置の結果に基づいて、外観の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第５廃棄装置とを備えることを特徴とする。
【００４１】
請求項１４記載の発明によれば、第６収容器に収容されるＩＣカードの枚数が少ない場合であっても、別々の第５収容器に収容されていたＩＣカード群が同一の第６収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
【００４２】
請求項１５記載の発明は、ＩＣカードの製造装置であって、
ＩＣチップを有する複数のＩＣカードを複数の第７収容器から供給する第７供給装置と、
供給される前記ＩＣカードの前記ＩＣチップに記憶されたＩＣ固有情報を読み取って管理用データベースに記録する読取装置と、
前記ＩＣ固有情報が読み取られた複数の前記ＩＣカードを複数の第８収容器に収容する第７収容装置とを備え、
前記第７収容装置は、前記第７収容器に対応させて前記第８収容器を交換することを特徴とする。
【００４３】
請求項１５記載の発明によれば、第７収容装置が第７収容器に対応させて第８収容器を交換するので、従来と異なり、別々の第７収容器に収容されていたＩＣカードが同一の第８収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。従って、１つの第７収容器に収容されるＩＣカード群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるＩＣカード群をそれぞれ別個の第８収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００４４】
請求項１６記載の発明は、請求項１５記載のＩＣカードの製造装置において、
前記第７供給装置と前記第７収容装置との間に、
前記ＩＣカードの外観を検査する第７検査装置と、
前記第７検査装置の結果に基づいて、外観の不良な前記ＩＣカードを廃棄する第７廃棄装置とを備えることを特徴とする。
【００４５】
請求項１６記載の発明によれば、第８収容器に収容されるＩＣカードの枚数が少ない場合であっても、別々の第７収容器に収容されていたＩＣカード群が同一の第８収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
【発明の効果】
【００４６】
請求項１，９記載の発明によれば、特性の異なるラミネートシート群に起因する各ＩＣカード群をそれぞれ別個の第２収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００４７】
請求項２，１０記載の発明によれば、第２収容器に収容されるＩＣカードの枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の第１収容器に収容されていたラミネートシート群に起因するＩＣカード群が同一の第２収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
【００４８】
請求項３，１１記載の発明によれば、特性の異なるＩＣカード群をそれぞれ別個の第４収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００４９】
請求項４，１２記載の発明によれば、第４収容器に収容されるＩＣカードの枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の第３収容器に収容されていたＩＣカード群が同一の第４収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
【００５０】
請求項５，１３記載の発明によれば、特性の異なるＩＣカード群をそれぞれ別個の第６収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００５１】
請求項６，１４記載の発明によれば、第６収容器に収容されるＩＣカードの枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の第５収容器に収容されていたＩＣカード群が同一の第６収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
【００５２】
請求項７，１５記載の発明によれば、特性の異なるＩＣカード群をそれぞれ別個の第８収容器に収容することができるため、従来と比較して、ＩＣカードの品質管理を容易に行うことができる。
【００５３】
請求項８，１６記載の発明によれば、第８収容器に収容されるＩＣカードの枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の第７収容器に収容されていたＩＣカード群が同一の第８収容器にまとめて収容されるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
まず、ＩＣカードについて説明する。本実施の形態におけるＩＣカードは、図１（ａ），（ｂ）に示されるラミネートシート１００を鎖線部分でカード状に打抜くことにより形成されるものである。
【００５５】
これらの図に示すように、ラミネートシート１００は、第１基材１０１と第２基材１０２との間に、複数のＩＣインレット１０３，…を備えている。
【００５６】
第１基材１０１及び第２基材１０２としては、熱収縮によるカール等が生じないよう、熱収縮及びそのバラツキが小さいものが用いられており、本実施の形態においてはＰＥＴ製のものが用いられている。
【００５７】
第１基材１０１の縦横の長さは、本実施の形態においては横５００×縦６５０ｍｍとなっており、ＩＣカードを横方向に５列、縦方向に１０列だけ形成可能となっている。また、第１基材１０１の厚さは、総厚で５０〜２５０μとなっている。但し、第１基材１０１の寸法はこれに限らない。
この第１基材１０１は、枚葉シートとして後述のラミネートシートのラミネートシート製造部２（図２参照）に供給されている。
【００５８】
なお、第１基材１０１の表面（図１（ｂ）の上側の面）には、偽造や変造の防止のために、透かし印刷やホログラム、細紋等の画像が記録されていても良いし、枠や文字、記号等の画像が記録されていても良い。
【００５９】
第２基材１０２は、第１基材１０１とほぼ等しい寸法を有しており、枚葉シートとしてラミネートシート製造部２に供給されるようになっている。なお、第２基材１０２としては、所定間隔ごとに第１基材１０１と貼合される長尺なロールシートを用いることも可能である。第２基材１０２の表面（図１（ｂ）の下側の面）には、情報を書き込むための筆記層が設けられている。
【００６０】
ＩＣインレット１０３は、ＩＣチップ１０３ａ及びアンテナ１０３ｂを備えている。なお、ＩＣインレット１０３としては、印刷やエッチング等によりアンテナ回路を設けたフィルム上にＩＣチップ１０３ａを搭載したものや、更にフィルム上のＩＣチップ１０３ａ等を予め樹脂で封止したものを用いることも可能である。
【００６１】
ＩＣインレット１０３と第１基材１０１及び第２基材１０２との間には、接着剤１０４が介在している。接着剤１０４は、例えばホットメルト接着剤であり、好ましくは反応性ホットメルト接着剤である。
【００６２】
続いて、本発明に係るＩＣカードの製造装置について説明する。
図２は、ＩＣカードの製造装置（以下、製造装置とする）１の概略構成を示すブロック図である。
この図に示すように、製造装置１は、第１基材１０１、第２基材１０２及びＩＣインレット１０３からラミネートシート１００を形成するラミネートシート製造部２と、ラミネートシート１００からＩＣカード１１０（図４参照）を製造するＩＣカード製造部３とを備えている。なお、製造装置１には、図示しない搬送装置が設けられており、この搬送装置によって各材料が搬送方向Ｘに搬送されるようになっている。
【００６３】
ラミネートシート製造部２は、図３に示すように、第１基材１０１を１枚ずつ印刷部２１に供給する第１基材供給部（図示せず）を備えている。
第１基材供給部は、堆積された枚葉シート状の第１基材１０１の上面を検出する検出装置と、第１基材１０１を持ち上げる吸着パッドとを備えている。
【００６４】
印刷部２１は、印刷ローラ２１ａによって第１基材１０１の表面（図１の上面）に印刷を行うものである。
【００６５】
印刷部２１よりも搬送方向Ｘの下流側には、バーコード印字装置２１０が配設されている。
バーコード印字装置２１０は、第１基材１０１の端部にバーコード１０６（図１参照）を印字するものである。バーコード印字装置２１０によって印字されるバーコード１０６は、後述の検査装置２２，２８等において検査対象の第１基材１０１やラミネートシート１００を識別するためのものである。
【００６６】
バーコード印字装置２１０よりも搬送方向Ｘの下流側には、検査装置２２及びバーコード読取装置２３が配設されている。
【００６７】
検査装置２２は、画像カメラ等によって第１基材１０１の不良領域を識別し、第１基材１０１の不良領域に関する情報（以下、不良領域情報とする）を管理用コンピュータ（図示せず）に送信するものである。なお、検査装置２２によって識別される不良領域としては、印刷状態の不良な領域や、キズの有る領域などがある。
【００６８】
バーコード読取装置２３は、第１基材１０１のバーコード１０６を読み取り、検査装置２２の検査対象となっている第１基材１０１の識別情報を前記不良領域情報と併せて前記管理用コンピュータに送信するものである。
【００６９】
バーコード読取装置２３よりも搬送方向Ｘの下流側には、第１基材１０１を集積して上下反転する反転装置（図示せず）が配設され、この反転装置よりも搬送方向Ｘの下流側には、第１基材１０１の裏面（図１の上面）に接着剤を塗布する接着剤塗布部２４が配設されている。
【００７０】
接着剤塗布部２４は、接着剤１０４を所定の厚さで塗布するダイ２４ａを備えている。なお、塗布方式としては、ダイ方式に限らず、グラビア方式、ロール方式などを用いることができる。
【００７１】
接着剤塗布部２４よりも搬送方向Ｘの下流側には、バーコード読取装置２４０が配設されている。
このバーコード読取装置２４０は、第１基材１０１のバーコード１０６を読み取り、接着剤塗布部２４の塗布対象となっている第１基材１０１の識別情報を前記管理用コンピュータに送信するものである。
【００７２】
バーコード読取装置２４０よりも搬送方向Ｘの下流側には、接着剤塗布後の第１基材１０１の裏面にＩＣインレット１０３を載置するＩＣインレット供給部２０３が配設されている。
ＩＣインレット供給部２０３は、ＩＣインレット１０３を載置する前に、ＩＣカード１１０のＩＤ番号や製造メーカ、製造年月日などの情報（以下、ＩＣ固有情報とする）をＩＣチップ１０３ａに記録するようになっている。また、ＩＣインレット供給部２０３は、バーコード読取装置２４０によって識別された第１基材１０１に関する前記不良領域情報を前記管理用コンピュータから受信し、この不良領域情報に基づいて第１基材１０１の不良領域にはＩＣインレット１０３を載置しないようになっている。
【００７３】
ＩＣインレット供給部よりも搬送方向Ｘの下流側には、第２基材１０２を接着剤塗布部２５に供給する第２基材供給部（図示せず）が配設されている。この第２基材供給部は、前記第１基材供給部と同様の構成を有している。
【００７４】
接着剤塗布部２５は、後述の貼合せ装置２６におけるローラ２６ａの側周面上に保持された第２基材１０２に対し、ダイ２５ａによって接着剤１０４を塗布するものである。
【００７５】
なお、塗布される接着剤１０４の厚さは、第１基材１０１に塗布される接着剤１０４の厚さと同じであることが好ましく、製造されるラミネートシート１００の非対称性も考慮して設定されることがより好ましい。
【００７６】
接着剤塗布部２５よりも搬送方向Ｘの下流側には、ＩＣインレット１０３を介在させて第１基材１０１及び第２基材１０２を貼合せる貼合せ装置２６が配設されている。
【００７７】
貼合せ装置２６は、第１基材１０１及び第２基材１０２にそれぞれ塗布された接着剤１０４を加熱する加熱保温装置（図示せず）と、第１基材１０１，ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２の積層物をニップするローラ２６ａ，２６ｂとを備えている。
【００７８】
前記加熱保温装置は、ローラ２６ａ，２６ｂよりも搬送方向Ｘの上流側に配設されている。これら加熱保温装置は、加熱により第１基材１０１及び第２基材１０２の表面がダメージを受けてしまうのを防止するため、接着剤１０４の温度に基づき加熱温度を調節するようになっている。
【００７９】
ローラ２６ａ，２６ｂは、第１基材１０１及び第２基材１０２の温度を調節する温調機（図示せず）を内部に備えている。これらローラ２６ａ，２６ｂの表面は、ともに金属製でも良いし、一方がゴム製でも良い。
【００８０】
貼合せ装置２６よりも搬送方向Ｘの下流側には、貼合された第１基材１０１、ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２を加熱圧着により一体化してラミネートシート１００を形成する加熱圧着装置２７が配設されている。
【００８１】
加熱圧着装置２７は、貼合された第１基材１０１、ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２を上下から挟むローラ２７ａ，２７ｂと、ローラ２７ａ，２７ｂの間に熱風を送り込む温風送風機（図示せず）とを備えている。
【００８２】
なお、本実施の形態においては、加熱圧着装置２７による加圧時間は２０〜３０ｓｅｃ、加圧力は０．４〜０．６ｋｇ／ｃｍ2、加熱温度は５０〜７０℃となっているが、これらの値は適宜変更可能であり、例えば加熱時間を１０〜６０ｓｅｃ、加圧力を０．２〜１ｋｇ／ｃｍ2、温度を５０〜１００℃としても良い。また、加熱圧着装置２７により一体化された積層物は、図示しない冷却装置によって冷却されるようになっている。また、第２基材１０２として長尺なロールシートを用いる場合には、加熱圧着装置２７よりも搬送方向Ｘの下流側には、積層物の切断装置が設けられる。
【００８３】
加熱圧着装置２７よりも搬送方向Ｘの下流側には、検査装置２８及びバーコード読取装置２９が配設されている。
【００８４】
検査装置２８は、ラミネートシート１００の各アンテナ１０３ｂと通信することにより、ＩＣインレット１０３の位置精度及び機能を検査し、ＩＣインレット１０３の位置精度不良情報や、機能不良情報を前記管理用コンピュータに送信するものである。なお、ＩＣインレット１０３が機能不良になる場合としては、加熱圧着装置２７による加熱温度が高すぎる場合や、加圧力が大きすぎる場合などがある。
【００８５】
バーコード読取装置２９は、ラミネートシート１００中の第１基材１０１のバーコード１０６を読み取り、検査装置２８の検査対象となっているラミネートシート１００の識別情報を、前記位置精度不良情報や機能不良情報と併せて前記管理用コンピュータに送信するものである。
【００８６】
バーコード読取装置２９よりも搬送方向Ｘの下流側には、所定枚数のラミネートシート１００，…を収容する収容器（第１収容器）４Ａが配設されている。なお、本実施の形態においては、収容器４Ａによるラミネートシート１００，…の収容枚数は４０枚となっている。
【００８７】
収容器４Ａよりも搬送方向Ｘの下流側には、図２に示すように、前記ＩＣカード製造部３が配設されている。
ＩＣカード製造部３は、図４に示すように、図示しないシート供給装置（第１供給装置）によって収容器４Ａから供給されるラミネートシート１００のバーコード１０６を読み取るバーコード読取装置３０を備えている。このバーコード読取装置３０は、ラミネートシート１００中の第１基材１０１のバーコード１０６を読み取り、ラミネートシート１００の識別情報を前記管理用コンピュータに送信するものである。
【００８８】
バーコード読取装置３０よりも搬送方向Ｘの下流側には、打抜き装置３１が配設されている。
打抜き装置３１は、搬送方向Ｘと直交して配列された５つの打抜き金型３１ａ，…をそれぞれ上下に移動させてラミネートシート１００，…をカード状に打抜くことにより、最大５枚のＩＣカード１１０を一度に形成するものである。この打抜き装置３１は、バーコード読取装置３０によって識別されたラミネートシート１００に関する前記不良領域情報や位置精度不良情報、機能不良情報を前記管理用コンピュータから受信し、これらの情報に基づいて、ＩＣインレット１０３の載置されていない領域や、ＩＣインレット１０３の位置精度または機能の不良領域では、ラミネートシート１００を打抜かないようになっている。このような打抜き装置３１としては、例えば、特開平７−３１５６２４号公報に開示のものを用いることができる。
【００８９】
打抜き装置３１よりも搬送方向Ｘの下流側には、検査装置（第１検査装置）３１０が配設されている。
検査装置３１０は、打抜き装置３１によるＩＣカード１１０の打抜き精度を検査するものである。
なお、検査装置３１０により打抜き精度が不良であると判断されたＩＣカード１１０は、図示しない第１廃棄装置によって廃棄されるようになっている。
【００９０】
検査装置３１０よりも搬送方向Ｘの下流側には、形成されたＩＣカード１１０，…を収容器（第２収容器，第３収容器）４Ｂに収容して印刷装置３２に搬送する搬送装置（第１収容装置，第３供給装置）５Ｂが配設されている。
【００９１】
ここで、収容器４Ｂは、収容したＩＣカード１１０，…を印刷装置３２に搬送するためのものである。この収容器４Ｂは、５つの収容部４１Ｂ，…に分けてＩＣカード１１０，…を収容するようになっており、各収容部４１Ｂの最大収容枚数は４００枚となっている。つまり、収容器４Ｂは、４０枚のラミネートシート１００，…から形成されうる最大枚数のＩＣカード１１０，…を収容可能となっている。各収容部４１Ｂは、ラミネートシート１００における打抜き領域、つまり図１（ａ）の鎖線内の領域の列と対応している。
【００９２】
搬送装置５Ｂは、ベルトコンベア５１Ｂを図中の矢印方向Ｙに駆動させることにより、収容器４Ａに対応させて収容器４Ｂを交換するようになっている。より詳細には、搬送装置５Ｂは、打抜き装置３１によって４０枚のラミネートシート１００，…から形成されたＩＣカード１１０，…にうち、前記第１廃棄装置によって廃棄されなかったものが全て収容器４Ｂに収容されたら、ベルトコンベア５１Ｂを駆動させるようになっている。
【００９３】
また、搬送装置５Ｂは、ＩＣカード１１０，…を収容した収容器４Ｂを、図示しないアクチュエータによって印刷装置３２に搬送するようになっている。
【００９４】
印刷装置３２は、収容器４Ｂの各収容部４１Ｂから取出したＩＣカード１１０，…を一列に並べて搬送しつつ、これらＩＣカード１１０，…の裏面に印刷を行うものである。
【００９５】
印刷装置３２よりも搬送方向Ｘの下流側には、検査装置（第３検査装置）３３が配設されている。
検査装置３３は、画像カメラ等によってＩＣカード１１０の裏面の印刷状態を検査するものである。
なお、検査装置３３により印刷不良と判断されたＩＣカード１１０は、図示しない第３廃棄装置によって廃棄されるようになっている。
【００９６】
検査装置３３よりも搬送方向Ｘの下流側には、印刷の良好なＩＣカード１１０，…を収容器（第４収容器，第５収容器）４Ｃに収容して発行装置３４及び検査装置（第５検査装置）３５に搬送する搬送装置（第３収容装置，第５供給装置）５Ｃが配設されている。ここで、収容器４Ｃは、４００枚のＩＣカード１１０，…を収容可能となっている。
【００９７】
搬送装置５Ｃは、ベルトコンベア５１Ｃを図中の矢印方向Ｙに駆動させることにより、収容器４Ｂに対応させて収容器４Ｃを交換するものである。より詳細には、搬送装置５Ｃは、収容器４Ｂの１つの収容部４１Ｂから取出され印刷されたＩＣカード１１０，…のうち、前記第３廃棄装置によって廃棄されなかったものが全て収容器４Ｃに収容されたら、ベルトコンベア５１Ｃを駆動させるようになっている。
【００９８】
また、搬送装置５Ｃは、ＩＣカード１１０，…を収容した収容器４Ｃを、図示しないアクチュエータによって発行装置３４に搬送するようになっている。
【００９９】
発行装置３４は、ＩＣインレット１０３の機能検査と、機能の正常なＩＣチップ１０３ａからの前記ＩＣ固有情報の取得と、このＩＣチップ１０３ａに対する発行とを行うものである。ここで、発行とは、ＩＣチップ１０３ａにデータを書き込んだ後、不正な書き込みを防止するためのプロテクトをかけることである。ＩＣチップ１０３ａに書き込まれるデータとしては、記憶領域に関するデータや暗号処理方式に関するデータ、パスワードに関するデータ等がある。
【０１００】
検査装置３５は、発行されたＩＣカード１１０の外観をカメラ等によって検査するものである。
なお、発行装置３４により機能不良と判断されたＩＣカード１１０や、検査装置３５により外観不良と判断されたＩＣカード１１０は、図示しない第５廃棄装置によって廃棄されるようになっている。
【０１０１】
検査装置３５よりも搬送方向Ｘの下流側には、発行及び外観検査が行われたＩＣカード１１０，…を収容器（第６収容器，第７収容器）４Ｄに収容して検査装置（第７検査装置）３６及びＩＣ情報読取部（読取装置）３７に搬送する搬送装置（第５収容装置，第７供給装置）５Ｄが配設されている。この収容器４Ｄは、４００枚のＩＣカード１１０，…を収容可能となっている。収容器４Ｄは、搬送装置５Ｄによって交換されるようになっている。
【０１０２】
搬送装置５Ｄは、ベルトコンベア５１Ｄを図中の矢印方向Ｙに駆動させることにより、収容器４Ｃに対応させて収容器４Ｄを交換するものである。より詳細には、搬送装置５Ｄは、収容器４Ｃから取出され発行されたＩＣカード１１０，…のうち、前記第５廃棄装置によって廃棄されなかったものが全て収容器４Ｄに収容されたら、ベルトコンベア５１Ｄを駆動させるようになっている。
【０１０３】
また、搬送装置５Ｄは、ＩＣカード１１０，…を収容した収容器４Ｄを、図示しないアクチュエータによって検査装置３６に搬送するようになっている。
【０１０４】
検査装置３６は、ＩＣカード１１０の外観をカメラ等によって検査するものである。
なお、検査装置３６により外観不良と判断されたＩＣカード１１０は、図示しない第７廃棄装置によって廃棄されるようになっている。
【０１０５】
ＩＣ情報読取部３７は、前記第３廃棄装置によって廃棄されずに製品として完成されたＩＣカード１１０の前記ＩＣ固有情報を読み取り、管理用データベースに記録するものである。
【０１０６】
ＩＣ情報読取部３７よりも搬送方向Ｘの下流側には、製品として完成されたＩＣカード１１０，…を収容器（第８収容器）４Ｅに収容してシール部３８に搬送する搬送装置（第７収容装置）５Ｅが配設されている。ここで、収容器４Ｅは、３００枚のＩＣカード１１０，…を収容可能となっている。
【０１０７】
搬送装置５Ｅは、ベルトコンベア５１Ｅを図中の矢印方向Ｙに駆動させることにより、収容器４Ｄに対応させて収容器４Ｅを交換するものである。より詳細には、搬送装置５Ｅは、収容器４Ｄから取出され外観検査されたＩＣカード１１０，…のうち、前記第７廃棄装置によって廃棄されなかったものが全て収容器４Ｅに収容されたら、ベルトコンベア５１Ｅを駆動させるようになっている。
【０１０８】
また、搬送装置５Ｅは、ＩＣカード１１０，…を収容した収容器４Ｅを、図示しないアクチュエータによってシール部３８に搬送するようになっている。
シール部３８は、収容器４Ｅの開口部をシールするものである。
【０１０９】
続いて、本発明に係るＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、前記第１基材供給部が第１基材１０１を印刷部２１に供給し、印刷部２１が第１基材１０１の表面に印刷を行う。また、バーコード印字装置２１０が第１基材１０１の端部にバーコード１０６を印字する。
【０１１０】
次に、検査装置２２が第１基材１０１の不良領域を識別して前記不良領域情報を前記管理用コンピュータに送信する。また、この不良領域情報と併せて、バーコード読取装置２３が検査対象の第１基材１０１の識別情報を前記管理用コンピュータに送信する。これにより、不良領域情報と第１基材１０１とが対応付けられて管理用コンピュータで管理される。
【０１１１】
次に、前記反転送置が第１基材１０１を反転させて接着剤塗布部２４に供給し、接着剤塗布部２４が第１基材１０１の裏面に接着剤１０４を塗布する。また、バーコード読取装置２４０が第１基材１０１のバーコード１０６を読み取り、接着剤塗布部２４の塗布対象となっている第１基材１０１の識別情報を前記管理用コンピュータに送信する。
【０１１２】
次に、ＩＣインレット供給部２０３がＩＣチップ１０３ａにＩＣ固有情報を記録した後、ＩＣインレット１０３を第１基材１０１の裏面上に載置する。このとき、ＩＣインレット供給部２０３は、バーコード読取装置２４０によって識別された第１基材１０１に関する前記不良領域情報を前記管理用コンピュータから受信し、この不良領域情報に基づいて第１基材１０１の不良領域にはＩＣインレット１０３を載置しない。
【０１１３】
次に、前記第２基材供給部が第２基材１０２を接着剤塗布部２５に供給し、接着剤塗布部２５が第２基材１０２の裏面に接着剤１０４を塗布する。
【０１１４】
次に、貼合せ装置２６が前記加熱保温装置によって接着剤１０４を加熱した後、ＩＣインレット１０３を介在させて第１基材１０１と第２基材１０２とを貼合せ、これらの積層物を加熱圧着装置２７が加熱圧着する。これにより、ラミネートシート１００が形成される。
【０１１５】
次に、検査装置２８がアンテナ１０３ｂと通信して前記ＩＣ固有情報を読み取ることにより、第１基材１０１の裏面上におけるＩＣインレット１０３の位置精度及び機能を検査し、ＩＣインレット１０３の位置精度不良情報や、機能不良情報を前記管理用コンピュータに送信する。また、これら位置精度不良情報及び機能不良情報と併せて、検査装置２８の検査対象となっているラミネートシート１００の識別情報をバーコード読取装置２９が前記管理用コンピュータに送信する。これにより、前記不良領域情報、位置精度不良情報及び機能不良情報とラミネートシート１００の識別情報とが対応付けられて管理用コンピュータで管理される。
【０１１６】
次に、図示しない搬送装置がラミネートシート１００，…を４０枚ごとに収容器４Ａに収容した後、前記シート供給装置がＩＣカード製造部３のバーコード読取装置３０及び打抜き装置３１にラミネートシート１００を供給する（第１供給工程）。
【０１１７】
次に、バーコード読取装置３０がバーコード１０６を読み取り、ラミネートシート１００の識別情報を前記管理用コンピュータに送信する。また、打抜き装置３１がラミネートシート１００をカード状に打抜いてＩＣカード１１０を形成する（打抜き工程）。このとき、打抜き装置３１は、バーコード読取装置３０によって識別されたラミネートシート１００に関する前記不良領域情報や位置精度不良情報、機能不良情報を前記管理用コンピュータから受信し、これらの情報に基づいて、ＩＣチップ１０３ａの存在しない領域と、ＩＣインレット１０３の位置精度または機能の不良領域とでは、ラミネートシート１００を打抜かない。
【０１１８】
次に、検査装置３１０が打抜き装置３１によるＩＣカード１１０の打抜き精度を検査する（第１検査工程）。この検査結果に基づき、前記第１廃棄装置は、打抜き精度の不良なＩＣカード１１０，…を廃棄する（第１廃棄工程）。また、残ったＩＣカード１１０，…を搬送装置５Ｂが収容器４Ｂに収容する（第１収容工程）。
【０１１９】
１つの収容器４Ａに起因する４０枚のラミネートシート１００，…からＩＣカード１１０，…が形成されて収容器４Ｂに収容されたら、搬送装置５Ｂは収容器４ＢごとＩＣカード１１０，…を印刷装置３２に供給し（第３供給工程）、収容器４Ｂを空のものと交換する。ここで、ＩＣチップ１０３ａの存在しない領域ではＩＣカード１１０が形成されず、また、打抜き精度の不良なＩＣカード１１０，…は廃棄されるため、収容器４Ｂの収容部４１Ｂ，…には、収容枚数に差が生じることとなる。
【０１２０】
このように収容器４Ａに対応させて収容器４Ｂを交換することにより、収容器４Ｂに収容されるＩＣカード１１０，…の枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、従来と異なり、別々の収容器４Ａに収容されていたラミネートシート１００，…に起因するＩＣカード１１０，…が同一の収容器４Ｂにまとめて収容されるのが防止される。
【０１２１】
次に、印刷装置３２は、収容器４Ｂにより搬送されたＩＣカード１１０を収容部４１Ｂ毎に一列に並べて搬送しつつ、これらＩＣカード１１０の裏面に印刷を行う（印刷工程）。
【０１２２】
次に、検査装置３３がＩＣカード１１０の裏面の印刷状態を検査する（第３検査工程）。この検査結果に基づき、前記第３廃棄装置は印刷不良のＩＣカード１１０，…を廃棄する（第３廃棄工程）。また、残ったＩＣカード１１０，…を搬送装置５Ｃが収容器４Ｃに収容する（第３収容工程）。
【０１２３】
収容器４Ｂの１つの収容部４１Ｂから取出され印刷されたＩＣカード１１０，…のうち、前記第３廃棄装置によって廃棄されなかったものが全て収容器４Ｃに収容されたら、搬送装置５Ｃは収容器４ＣごとＩＣカード１１０，…を発行装置３４に供給し（第５供給工程）、収容器４Ｃを空のものと交換する。これにより、収容器４Ｂの各収容部４１ＢのＩＣカード１１０，…は、それぞれ異なる収容器４Ｃ，…に収容されて発行装置３４に供給されることとなる。
【０１２４】
このように収容器４Ｂの収容部４１Ｂに対応させて収容器４Ｃを交換することにより、収容器４Ｃに収容されるＩＣカード１１０，…の枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、従来と異なり、別々の収容器４Ｂに収容されていたＩＣカード１１０，…が同一の収容器４Ｃにまとめて収容されるのが防止される。
【０１２５】
次に、発行装置３４は、ＩＣインレット１０３の機能検査を行った後、機能の正常なＩＣチップ１０３ａから前記ＩＣ固有情報を取得するとともに、このＩＣチップ１０３ａに発行を行う（発行工程）。
【０１２６】
ＩＣチップ１０３ａに発行が行われたら、検査装置３５がＩＣカード１１０の外観を検査する（第５検査工程）。この検査結果に基づき、前記第５廃棄装置は、外観不良のＩＣカード１１０，…を廃棄する（第５廃棄工程）。また、残ったＩＣカード１１０，…を搬送装置５Ｄが収容器４Ｄに収容する（第５収容工程）。
【０１２７】
収容器４Ｃから取出され発行されたＩＣカード１１０，…のうち、前記第５廃棄装置によって廃棄されなかったものが全て収容器４Ｄに収容されたら、搬送装置５Ｄは収容器４ＤごとＩＣカード１１０，…を検査装置３６に供給し（第７供給工程）、収容器４Ｄを空のものと交換する。これにより、収容器４ＣのＩＣカード１１０，…は、それぞれ異なる収容器４Ｄ，…に収容されて検査装置３６に供給されることとなる。
【０１２８】
このように収容器４Ｃに対応させて収容器４Ｄを交換することにより、収容器４Ｄに収容されるＩＣカード１１０，…の枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、従来と異なり、別々の収容器４Ｃに収容されていたＩＣカード１１０，…が同一の収容器４Ｄにまとめて収容されるのが防止される。
【０１２９】
次に、検査装置３６がＩＣカード１１０の外観を検査する（第７検査工程）。この検査結果に基づき、前記第７廃棄装置は、外観不良のＩＣカード１１０，…を廃棄する（第７廃棄工程）。
【０１３０】
次に、ＩＣ情報読取部３７は、廃棄されなかったＩＣカード１１０の前記ＩＣ固有情報を読み取り、管理用データベースに記録する（読取工程）。また、搬送装置５Ｅは、ＩＣカードを収容器４Ｅに収容する（第７収容工程）。
【０１３１】
収容器４Ｄから取出され外観検査されたＩＣカード１１０，…のうち、前記第７廃棄装置によって廃棄されなかったものが全て収容器４Ｅに収容されたら、搬送装置５Ｅは収容器４ＥごとＩＣカード１１０，…をシール部３８に供給し、収容器４Ｅを空のものと交換する。これにより、収容器４ＤのＩＣカード１１０，…は、それぞれ異なる収容器４Ｅ，…に収容されてシール部３８に供給されることとなる。
【０１３２】
このように収容器４Ｄに対応させて収容器４Ｅを交換することにより、収容器４Ｅに収容されるＩＣカード１１０，…の枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、従来と異なり、別々の収容器４Ｄに収容されていたＩＣカード１１０，…が同一の収容器４Ｅにまとめて収容されるのが防止される。
【０１３３】
そして、シール部３８が収容器４Ｅの開口部をシールすることにより、製品としてのＩＣカード１１０，…が１つにまとめられて出荷待機状態となる。
【０１３４】
以上のＩＣカードの製造方法によれば、収容器４Ｂに収容されるＩＣカード１１０，…の枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の収容器４Ａに収容されていたラミネートシート１００，…に起因するＩＣカード１１０，…が同一の収容器４Ｂにまとめて収容されるのを防止することができるため、１つの収容器４Ａに収容されるラミネートシート１００群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるラミネートシート１００群に起因する各ＩＣカード１１０群をそれぞれ別個の収容器４Ｂに収容することができる。
【０１３５】
また、収容器４Ｃに収容されるＩＣカード１１０，…の枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の収容器４Ｂの収容部４１Ｂに収容されていたＩＣカードが同一の収容器４Ｃにまとめて収容されるのを防止することができるため、１つの収容部４１Ｂに収容されるＩＣカード１１０群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるＩＣカード１１０群をそれぞれ別個の収容器４Ｃに収容することができる。
【０１３６】
また、収容器４Ｄに収容されるＩＣカード１１０，…の枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の収容器４Ｃに収容されていたＩＣカード１１０，…が同一の収容器４Ｄにまとめて収容されるのを防止することができるため、１つの収容器４Ｃに収容されるＩＣカード１１０群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるＩＣカード１１０群をそれぞれ別個の収容器４Ｄに収容することができる。
【０１３７】
更に、収容器４Ｅに収容されるＩＣカード１１０，…の枚数が廃棄枚数の分だけ少ない場合であっても、別々の収容器４Ｄに収容されていたＩＣカード１１０，…が同一の収容器４Ｅにまとめて収容されるのを防止することができるため、１つの収容器４Ｄに収容されるＩＣカード１１０群が同一の特性を有するロットを構成している場合に、特性の異なるＩＣカード１１０群をそれぞれ別個の収容器４Ｅに収容することができる。
よって、従来と比較して、ＩＣカード１１０の品質管理を容易に行うことができる。
【０１３８】
なお、上記実施の形態においては、搬送装置５Ｂ〜５Ｅはベルトコンベア５１Ａ〜５１Ｅによって収容器４Ｂ〜４Ｅを交換することとして説明したが、他の機構によって収容器を交換することとしても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１３９】
【図１】ラミネートシートを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明に係るＩＣカードの製造装置を示すブロック図である。
【図３】ラミネートシート製造部の概略構成を示す図である。
【図４】ＩＣカード製造部の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１４０】
１        製造装置（ＩＣカードの製造装置）
４Ａ      収容器（第１収容器）
４Ｂ      収容器（第２収容器、第３収容器）
４Ｃ      収容器（第４収容器、第５収容器）
４Ｄ      収容器（第６収容器、第７収容器）
４Ｅ      収容器（第８収容器）
５Ｂ      搬送装置（第１収容装置、第３供給装置）
５Ｃ      搬送装置（第３収容装置、第５供給装置）
５Ｄ      搬送装置（第５収容装置、第７供給装置）
５Ｅ      搬送装置（第７収容装置）
３１      打抜き装置
３２      印刷装置
３３      検査装置（第３検査装置）
３４      発行装置
３５      検査装置（第５検査装置）
３６      検査装置（第７検査装置）
１００    ラミネートシート
１０１    第１基材（カード基材）
１０２    第２基材（カード基材）
１０３ａ  ＩＣチップ
１１０    ＩＣカード
３１０    検査装置（第１検査装置）
【図１】
2006059101.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2006059101.tif 000006