(57)【要約】【課題】  極小サイズのメモリカードの汎用性を向上させる。【解決手段】  マルチメディアカードよりも平面サイズは小さいが厚さがほぼ同じ程度のメモリカード５をマルチメディアカードとして使用可能なようにサイズ変換を行うメモリカード用アダプタ１Ａにおいて、その裏面の複数の外部端子２の後方に突出部Ｈを設けることにより、メモリカード用アダプタ１Ａの前面側をマルチメディアカードの規格の厚さにしたまま、メモリカード用のアダプタ１Ａの背面側を前面側よりも厚くし、その厚い部分の内部に、メモリカード５の外部端子６に接触される内部端子を配置するようにした。【選択図】  図８
2006236261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１サイズのメモリカードと同一平面サイズを持ち、前記第１サイズよりも小さい第２サイズのメモリカードを収容可能な空間を持つメモリカード用アダプタであって、
前記メモリカード用アダプタは、前記メモリカード用アダプタの厚さ方向に沿って互いに反対側に配置された第１面および第２面と、前記第１サイズのメモリカードと同一の厚さの第１部分と、前記第１部分よりも厚い第２部分とを有しており、
前記メモリカード用アダプタの前記第１部分における前記第２面には複数の第１外部端子が外部に露出された状態で配置されており、
前記メモリカード用アダプタの前記第２部分には前記空間と、前記第２サイズのメモリカードを前記空間に挿入したり前記空間から取り出したりするための第１開口部とが設けられており、
前記空間には、前記第２サイズのメモリカードの複数の第２外部端子が接触され電気的に接続される複数の内部端子が配置されており、
前記複数の内部端子は、複数の配線を通じて前記メモリカード用アダプタの前記複数の第１外部端子に電気的に接続されていることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項２】
請求項１記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記メモリカード用アダプタの前記複数の第１外部端子は、前記第２サイズのメモリカードの長手方向に沿って２列配置されていることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項３】
請求項１記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記第２サイズのメモリカードの長手方向の長さは、前記第２サイズのメモリカードの長手方向の前記メモリカード用アダプタの長さの半分よりも短いことを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項４】
請求項１記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記第２サイズのメモリカードの長手方向の長さは、前記第２サイズのメモリカードの長手方向の前記メモリカード用アダプタの長さの半分よりも長いことを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項５】
請求項１記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記第２サイズのメモリカードの長手方向の一方の端部側に前記第２サイズのメモリカードの前記複数の第２外部端子が配置されており、前記第２サイズのメモリカードは、前記複数の第２外部端子が前記第２部分に位置するように収容されることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項６】
請求項１記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記第１開口部は前記メモリカード用アダプタの背面に設けられていることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項７】
請求項６記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記第１開口部および前記空間には前記第２サイズのメモリカードの前記空間内での移動を補助するガイド部が設けられていることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項８】
請求項６記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記メモリカード用アダプタの第１面には、前記第１開口部から前記空間に向かって延びる第２開口部が設けられており、前記第２開口部の内側側面には前記第２サイズのメモリカードの移動をガイドし、かつ、前記第２サイズのメモリカードが前記空間から外れないように前記第２サイズのメモリカードを押さえるガイド部が設けられていることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項９】
請求項１記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記第１開口部は前記メモリカード用アダプタの側面に設けられていることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項１０】
請求項９記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記第１開口部および前記空間には前記第２サイズのメモリカードの前記空間内での移動をガイドするガイド部が設けられていることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項１１】
請求項９記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記メモリカード用アダプタの第１面には、前記第１開口部から前記空間に向かって延びる第２開口部が設けられており、前記第２開口部の内側側面には前記第２サイズのメモリカードの移動をガイドし、かつ、前記第２サイズのメモリカードが前記空間から外れないように前記第２サイズのメモリカードを押さえるガイド部が設けられていることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項１２】
請求項１記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記第１開口部は前記メモリカード用アダプタの前記第１面に設けられており、前記第１開口部には蓋部が開閉自在の状態で設けられていることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項１３】
第１サイズのメモリカードと同一平面サイズを持ち、前記第１サイズよりも小さい第２サイズのメモリカードを収容可能な空間を持つメモリカード用アダプタであって、
前記メモリカード用アダプタは、
前記メモリカード用アダプタの厚さ方向に沿って互いに反対側に配置された第１面および第２面を持つ第１筐体と、
前記第１筐体の第２面に露出された状態で配置された複数の第１外部端子と、
前記第１筐体の第２面において前記複数の第１外部端子の配置領域から離れた位置に、前記第１筐体との間に前記空間を形成するように接合された第２筐体と、
前記メモリカード用アダプタの前記複数の第１外部端子から前記空間内に延びる複数の配線と、
前記空間内に延びる前記配線の端部側に設けられ、前記空間内において前記第２サイズのメモリカードの前記複数の第２外部端子に接触される複数の内部端子とを備え、
前記メモリカード用アダプタの前記複数の内部端子の配置領域の厚さは、前記メモリカード用アダプタの前記複数の第１外部端子の配置領域の厚さよりも厚いことを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項１４】
請求項１３記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記メモリカード用アダプタの前記複数の第１外部端子は、前記第２サイズのメモリカードの長手方向に沿って２列配置されていることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項１５】
請求項１３記載のメモリカード用アダプタにおいて、前記第２サイズのメモリカードの長手方向の一方の端部側に前記第２サイズのメモリカードの前記複数の第２外部端子が配置されており、前記第２サイズのメモリカードは、前記複数の第２外部端子が前記複数の第１外部端子が配置されている前記メモリカード用アダプタの端部側とは前記第２サイズのメモリカードの長手方向に沿って反対側の端部側に位置するように収容されることを特徴とするメモリカード用アダプタ。
【請求項１６】
厚さ方向に沿って互いに反対側に配置された第１面および第２面を持つ配線基板と、
前記配線基板の第１面に実装され、情報の記憶に寄与するメモリ回路を有する半導体チップと、
前記半導体チップを封止する第１樹脂封止体と、
前記配線基板の第１面側において、前記配線基板の第１面および前記第１樹脂封止体を覆うように設けられた第１筐体と、
前記配線基板の第２面に実装された電子部品と、
前記電子部品を封止する第２樹脂封止体と、
前記配線基板の第２面側において、前記第２樹脂封止体から離れた位置に配置され、前記半導体チップおよび前記電子部品に電気的に接続された複数の外部端子と、
前記配線基板の第２面において、前記複数の外部端子が外部に露出されるように前記複数の外部端子の配置領域から離れた位置に、前記第２樹脂封止体を覆うように設けられた第２筐体とを備え、
前記第２筐体が設けられたメモリカード部分の厚さは、前記複数の外部端子が配置されたメモリカード部分の厚さよりも厚いことを特徴とするメモリカード。
【請求項１７】
請求項１６記載のメモリカードにおいて、前記複数の外部端子は、前記メモリカードを装着する電子機器に前記メモリカードを挿入する方向に沿って２列配置されていることを特徴とするメモリカード。
【請求項１８】
請求項１６記載のメモリカードにおいて、前記電子部品が、前記情報の記憶に寄与するメモリ回路を有する半導体チップの動作を制御する制御回路を有する半導体チップであることを特徴とするメモリカード。
【請求項１９】
請求項１６記載のメモリカードにおいて、前記電子部品が、受動素子であることを特徴とするメモリカード。
【請求項２０】
請求項１９記載のメモリカードにおいて、前記受動素子が、プルアップ抵抗であることを特徴とするメモリカード。
【請求項２１】
厚さ方向に沿って互いに反対側に配置された第１面および第２面を持つ配線基板と、
前記配線基板の第１面に実装され、情報の記憶に寄与するメモリ回路を有する半導体チップと、
前記半導体チップを封止する第１樹脂封止体と、
前記配線基板の第１面側において、前記配線基板の第１面および前記第１樹脂封止体を覆うように設けられた第１筐体と、
前記配線基板の第２面に実装された電子部品と、
前記電子部品を封止する樹脂封止体であって外部に露出された状態で形成された第２樹脂封止体と、
前記配線基板の第２面側において、前記第２樹脂封止体から離れた位置に配置され、前記半導体チップおよび前記電子部品に電気的に接続された複数の外部端子とを備え、
前記第２樹脂封止体が設けられたメモリカード部分の厚さは、前記複数の外部端子が配置されたメモリカード部分の厚さよりも厚いことを特徴とするメモリカード。
【請求項２２】
請求項２１記載のメモリカードにおいて、前記複数の外部端子は、前記メモリカードを装着する電子機器に前記メモリカードを挿入する方向に沿って２列配置されていることを特徴とするメモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカード用アダプタおよびメモリカード技術に関し、特に、リデューストサイズＭＭＣ等のようか小型のメモリカードよりもさらに小さなメモリカードに用いるアダプタおよびメモリカードに適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マルチメディアカード（マルチメディアカード協会で規格化された規格がある：以下、ＭＭＣという）やＳＤカード（ＳＤカード協会で規格化された規格がある）等のようなメモリカードは、その内部の半導体メモリチップに情報を記憶する記憶装置の１つである。このメモリカードでは、半導体メモリチップに形成された不揮発性メモリに対して情報を直接的、かつ、電気的にアクセスすることから、機械系の制御が無い分、他の記憶装置に比べて書込み、読出しの時間が速い上、記憶媒体の交換が可能であるという優れた特徴を有している。また、外形寸法が比較的小型軽量であることから、主に携帯型パーソナルコンピュータ、携帯電話またはデジタルカメラ等のような可搬性が要求される機器の補助記憶装置として使用されている。
【０００３】
ＭＭＣは、重さが１．５ｇ、外形寸法が３２ｍｍ×２４ｍｍ、厚さが１．４ｍｍの小型軽量のメモリカードであり、大きく面取りされた角部を有する平面略四角形状の薄板状のキャップと、その部品収容面の凹部内に嵌め込まれたメモリ本体とを有している。メモリ本体は、配線基板と、その主面に搭載された半導体チップと、その半導体チップを封止する樹脂封止体とを有している。半導体チップは、配線基板の配線を通じて配線基板の裏面の複数の外部端子と電気的に接続されている。この複数の外部端子は、外部に露出されており、ＭＭＣを組み込む電子機器と電気的に接続されるようになっている。
【０００４】
また、リデューストサイズＭＭＣ（Reduced Size MMC：以下、ＲＳＭＭＣという）は、上記ＭＭＣの約半分のサイズ（重さが０．８ｇ、外形寸法が１８ｍｍ×２４ｍｍ、厚さが１．４ｍｍ）のメモリカードである。ＲＳＭＭＣの外部端子構造はＭＭＣと互換性を持っており、メモリカード用アダプタを使用することでＭＭＣとして使用することが可能になっている。
【０００５】
さらに、上記ＳＤカードは、重さが３ｇ、外形寸法が３２ｍｍ×２４ｍｍ、厚さが２．１ｍｍの、重さと厚さとを除いてＭＭＣと形状が同一のメモリカードであり、大きく面取りされた角部を有する平面四角形状の薄板状の２枚のケースと、その２枚のケースの間に挟まれた状態で収容されたメモリ本体とを有している。ＳＤカードの一方のケースの裏面には複数の開口部が形成されており、その開口部からメモリ本体の裏面の複数の外部端子が露出され、その開口部を通じてＳＤカードの外部端子とＳＤカードを組み込む電子機器とが電気的に接続されるようになっている。ＳＤカード対応の電子機器であればほとんどの電子機器で上記ＭＭＣも使用可能となっている。
【０００６】
なお、メモリカード用アダプタについては、例えば特開２００４−３４８５５７号公報（特許文献１）に記載があり、ＲＳＭＭＣ等のような小型のメモリカードを通常のＭＭＣサイズに変換するアダプタの構成が開示されている。
【０００７】
また、例えば特開２００４−１３３５１６号公報（特許文献２）には、ＭＭＣ等のようなメモリカードの外部にＩＣ本体を覆うような封止部を設け、ＩＣ本体をメモリカードケースと封止部とで挟み込むようにしてしっかりと保持する構成が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−３４８５５７号公報
【特許文献２】特開２００４−１３３５１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、近年は、メモリカードを組み込む電子機器の小型化に伴って、厚さは上記ＭＭＣやＳＤカードより若干薄い程度で、平面サイズが上記ＲＳＭＭＣよりも小さい極小サイズのメモリカードが製品化されつつあるが、そのような極小サイズのメモリカードをそれよりも大きなサイズのＭＭＣ、ＳＤカードあるいはＲＳＭＭＣ等の対応機器において如何にして使用可能にするかが重要な課題となる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、極小サイズのメモリカードの汎用性を向上させることのできる技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
すなわち、本発明は、第１サイズのメモリカードと同一平面サイズを持ち、前記第１サイズよりも小さい第２サイズのメモリカードを収容可能な空間を持つメモリカード用アダプタであって、前記メモリカード用アダプタの前記空間内の内部端子の配置領域の厚さを、前記メモリカード用アダプタの複数の外部端子の配置領域よりも厚くするものである。
【００１３】
また、本発明は、配線基板の第１面に実装され、情報の記憶に寄与するメモリ回路を有する半導体チップと、前記配線基板の第１面の反対側の第２面に実装された電子部品と、前記配線基板の第２面において前記電子部品から離れた位置に配置され、前記半導体チップおよび前記電子部品に電気的に接続された複数の外部端子とを有するメモリカードにおいて、前記メモリカードの前記電子部品が実装された領域の厚さを、前記メモリカードの前記複数の外部端子が配置された領域の厚さよりも厚くするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１５】
すなわち、第１サイズのメモリカードと同一平面サイズを持ち、前記第１サイズよりも小さい第２サイズのメモリカードを収容可能な空間を持つメモリカード用アダプタであって、前記メモリカード用アダプタの前記空間内の内部端子の配置領域の厚さを、前記メモリカード用アダプタの複数の外部端子の配置領域よりも厚くすることにより、極小サイズのメモリカードをそれよりも大きなサイズのメモリカードに変換できるので、極小サイズのメモリカードの汎用性を向上させることができる。
【００１６】
また、前記メモリカードの前記電子部品が実装された領域の厚さを、前記メモリカードの前記複数の外部端子が配置された領域の厚さよりも厚くすることにより、メモリカードの性能を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は可能な限り省略するようにしている。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は本実施の形態１のメモリカード用アダプタの上面（第１面）側から見た全体斜視図、図２は図１のメモリカード用アダプタの裏面（第２面）側から見た全体斜視図、図３は図１のメモリカード用アダプタの上面の全体平面図、図４は図１のメモリカード用アダプタの裏面の全体平面図、図５は図３の矢印Ａに示す方向から見たメモリカード用アダプタの前面図、図６は図３の矢印Ｂに示す方向から見たメモリカード用アダプタの側面図、図７は図３の矢印Ｃに示す方向から見たメモリカード用アダプタの背面図である。
【００１９】
本実施の形態１のメモリカード用アダプタ（以下、単にアダプタという）１Ａは、例えば１つの角部にインデックス用の大きな面取部ＣＡ１を有する平面矩形状の小さな薄板からなり、例えば幅Ｗ１が２４ｍｍ、長さＬ１が３２ｍｍの、いわゆるフルサイズ（Full Size）のＭＭＣ（第１サイズのメモリカード、ＩＣ（Integrated Circuit）カード）と同一の平面サイズ（規格）を持ち、そのＭＭＣよりも小さい後述の極小サイズのメモリカード（第２サイズのメモリカード、ＩＣカード）を収容可能なカード収容空間を持つアダプタである。ここでは、ＭＭＣの中でもＨＳ（High Speed）ＭＭＣ用として機能するアダプタが例示されている。このアダプタ１Ａのガード収容空間内に上記極小サイズのメモリカードを収容することで、例えば携帯型コンピュータ等のような情報処理装置、デジタルカメラ等のような画像処理装置あるいは携帯電話等のような通信機器等、種々の携帯型電子機器のＭＭＣサイズの補助記憶装置として使用することが可能となっている。
【００２０】
ただし、本実施の形態１のアダプタ１Ａは、その厚さのサイズ（規格）がＭＭＣの規格と異なっており、相対的に薄い第１部分と、相対的に厚い第２部分とを有している。相対的に薄い第１部分は、その厚さＤ１が通常のＭＭＣの厚さのサイズ（規格）と同一の、例えば１．４ｍｍとされている部分である。
【００２１】
相対的に薄い第１部分においてアダプタ１Ａの裏面には端子領域とガイドレール領域ＧＲとが配置されている。端子領域には、例えば１３個の外部端子（第１外部端子）２が外部に露出された状態でアダプタ１Ａの長手方向（極小サイズのメモリカードの長手方向または極小サイズのメモリカードのアダプタ１Ａへの挿入方向）に沿って２列になって配置されている。
【００２２】
上記ガイドレール領域ＧＲは、アダプタ１Ａの側面側の外周から長さＬ２（例えば０．８ｍｍ以上）分だけ内側に後退した領域であり、ＭＭＣのガイドレール領域に対応する領域である。すなわち、アダプタ１Ａのガイドレール領域ＧＲは、メモリカード内蔵のアダプタ１Ａを上記電子機器に組み込む場合に、電子機器側のメモリカード用のガイドレールが組み合わされる箇所である。アダプタ１Ａのガイドレール領域ＧＲが厚いとメモリカード内蔵のアダプタ１Ａを上記電子機器に組み込むことができなくなってしまうので、このガイドレール領域ＧＲは相対的に薄い第１部分に形成されている。
【００２３】
一方、上記第１部分よりも厚い上記相対的に厚い第２部分には、アダプタ１Ａの裏面から遠ざかる方向に若干突出する突出部Ｈが形成されている。相対的に厚い第２部分の厚さＤ２は、例えば１．６〜２．１ｍｍ（好ましくは１．６〜１．７ｍｍ）程度とされている。相対的に厚い第２部分の突出部Ｈは、その外周が上記外部端子２の外周から長さＬ３だけ離れて配置されている。この長さＬ３は、メモリカード内蔵のアダプタをプッシュプッシュ方式で上記電子機器から取り出す場合にそのオーバーストロークを考慮して、例えば最低でも０．８ｍｍ以上、好ましくは１．０ｍｍ程度とされている。すなわち、本実施の形態１のアダプタ１Ａでは、相対的に厚い第２部分の突出部Ｈが、外部端子２の外周から長さＬ３だけ離れた位置を基点として、そこからアダプタ１Ａの背面に渡って形成されている。ここでは、相対的に厚い第２部分の突出部Ｈが上記２列目（後列）の外部端子２の後方（アダプタ１Ａの背面に向かう方向）に配置されている他、アダプタ１Ａの前面側から２列目（後列）の外部端子２の列の最も内側の外部端子２の隣接間にも配置されている場合が例示されている。
【００２４】
また、アダプタ１Ａの背面には、上記極小サイズのメモリカードを外部からアダプタ１Ａの内部のカード収容空間に挿入したり、カード収容空間から外部に取り出したりするための開口部（第１開口部）３が設けられている。開口部３はアダプタ１Ａの背面に設けられた溝部（凹部）によって形成されている。また、開口部３の平面形状は長方形状で、その幅Ｗ２は、上記極小サイズのメモリカードの幅よりも大きく、かつ、アダプタ１Ａの幅Ｗ１よりも小さく、例えば１０〜１５ｍｍ程度である。また、開口部３の高さＤ３は、上記極小サイズのメモリカードの厚さよりも大きく、かつ、上記アダプタ１Ａの厚さＤ２よりも小さく、例えば１.０〜１.５ｍｍ程度である。すなわち、アダプタ１Ａの第２部分の厚さＤ２は、第１部分の厚さＤ１よりも厚く形成されている。後に詳細に説明するが、アダプタ１Ａの第２部分の厚さが、メモリカード５の厚さとコネクタ配線１０の高さとの和が収まるような厚さＤ２となるように構成されていることにより、アダプタ１Ａ内にメモリカード５とコネクタ配線１０のスペースを確保することができる。
【００２５】
次に、図８は本実施の形態１の上記極小サイズのメモリカード装着時のアダプタの上面（第１面）側から見た全体斜視図、図９は上記極小サイズのメモリカード装着後のアダプタの裏面（第２面）側から見た全体斜視図、図１０は図８の極小サイズのメモリカードの上面の全体平面図、図１１は図１０の極小サイズのメモリカードの裏面の全体平面図、図１２は図１０の矢印Ａに示す方向から見た極小サイズのメモリカードの前面図、図１３は図１０の矢印Ｂに示す方向から見た極小サイズのメモリカードの側面図、図１４は図１０の矢印Ｃに示す方向から見た極小サイズのメモリカードの背面図である。
【００２６】
極小サイズのメモリカード５は、図８および図９に示すように、その裏面の複数の外部端子６の向きがアダプタ１Ａの複数の外部端子と同じ方向を向くようにした状態で、アダプタ１の背面の開口部３を通じてアダプタ１のカード収容空間に収容されるようになっている。このメモリカード５は、いわゆるＲＳＭＭＣよりも外形寸法の小さなメモリカードであり、その幅Ｗ３は、例えば１１ｍｍ、長さＬ４は、アダプタ１Ａの長手方向の長さＬ１の半分よりも短く、例えば１４ｍｍ、厚さＤ４は、例えば１．０〜１．２ｍｍ程度である。メモリカード５の前面側の裏面には、例えば１１個の外部端子（第２外部端子）６が外部に露出した状態で１列で配置されている。
【００２７】
次に、図１５は極小サイズのメモリカードの装着後のアダプタの上面の全体平面図、図１６は極小サイズのメモリカードの装着後のアダプタの裏面の全体平面図、図１７は図１５のＸ１−Ｘ１線の断面図である。なお、図１５および図１６ではアダプタ１Ａ内のメモリカード５を透かして見せている。また、図１５および図１６の破線はアダプタ１Ａの長手方向（メモリカード５の長手方向、メモリカード５のアダプタ１Ａへの挿入方向）の中心を示している。
【００２８】
アダプタ１Ａは、アダプタ１Ａの上面側の第１ケース（第１筐体）８ａと、アダプタ１Ａの裏面側の第２ケース（第２筐体）８ｂとを有している。第１ケース８ａは、アダプタ１Ａの厚さ方向に沿って互いに反対側に配置された上面（第１面）と裏面（第２面）とを有している。この第１ケース８ａの裏面には、上記複数の外部端子２が配置されているとともに、上記第２ケース８ｂが、例えば超音波熱圧着法等により接合されている。
【００２９】
図１７に示すように、アダプタ１Ａにおいて第１ケース８ａのみの箇所は、上記厚さＤ１の相対的に薄い第１部分となっており、第１ケース８ａと第２ケース８ｂとの接合箇所は、上記厚さＤ２の相対的に厚い第２部分となっている。すなわち、第２ケース８ｂが上記突出部Ｈを形成している。この第１ケース８ａと、第２ケース８ｂとの接合箇所において、第１ケース８ａと第２ケース８ｂとの各々の対向面に形成された凹部８ａ１，８ｂ１同士が重なり合うことにより、上記カード収容空間９が形成されている。カード収容空間９は、アダプタ１Ａの幅方向（短方向）の中央に配置されている。すなわち、カード収容空間９の左右には空き領域がある。
【００３０】
第１ケース８ａおよび第２ケース８ｂは、例えば軽量化、加工容易性および柔軟性を図る観点から、ポリカーボネート、ＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene resin）樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート：polybutylene terephthalate）、ＰＰＥ（Poly Phenylen Ether；ポリフェニレンエーテル）、ナイロン、ＬＣＰ（液晶ポリマ：liquid crystal polymer）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：polyethylen terephtalate）またはこれらの混合物等のような熱可塑性樹脂からなる。また、第１ケース８ａおよび第２ケース８ｂをそれぞれ複数ブロックで形成しても良い。その場合のその複数ブロックを全て樹脂で形成しても良いが、薄いブロック部分をメタルで形成しても良い。これにより、薄いアダプタ１Ａの機械的な強度を向上させることができる。
【００３１】
上記外部端子２の各々は、コネクタ配線（配線）１０の一端と電気的に接続されている。このコネクタ配線１０の他端は、カード収容空間９に延在しており、そのコネクタ配線１０の延在端部に一体的に形成された内部端子１０ａと電気的に接続されている。この内部端子１０ａは、カード収容空間９内に配置されており、カード収容空間９内にメモリカード５が収容されると、メモリカード５の外部端子６と電気的に接続されるようになっている。コネクタ配線１０と内部端子１０ａとの接続経路部分は湾曲状に形成されており、板ばねとして作用するようになっている。これにより、カード収容空間９内にメモリカード５を収容すると、内部端子１０ａがメモリカード５の外部端子６側に付勢され、外部端子６を押さえ付けるとともに、外部端子６にしっかりと接触されるようになっている。
【００３２】
次に、図１８はアダプタ１Ａの厚さ方向寸法の説明図である。
【００３３】
発明者は上記極小サイズのメモリカード５をＭＭＣサイズに変換するアダプタの製作を検討した。上記のようにＭＭＣの厚さは、１．４ｍｍである一方、メモリカード５の厚さは、１．０〜１．２ｍｍ程度なので、双方の厚さの差は、０．２〜０．４ｍｍ程度しか残されていないことになる。ここで、アダプタのケースの厚さは最低でも０．１ｍｍ必要とすると、アダプタの厚さ方向の上下のケースの総厚で０．２ｍｍとなるので、アダプタ内に上記内部端子１０ａを配置する部分を確保できない、という問題がある。
【００３４】
そこで、本実施の形態１では、上記のようにアダプタ１Ａに、ＭＭＣの厚さと同等の第１部分よりも厚い第２部分を形成した。すなわち、アダプタ１Ａのうち、少なくとも内部端子１０ａの配置領域の部分の厚さが、前記複数の外部端子２の配置領域の厚さよりも厚くなるようにした。これにより、アダプタ１Ａに、内部端子１０ａの配置部分を確保することができるので、極小サイズのメモリカード５をＭＭＣに変換することが可能なアダプタ１Ａを提供できる。すなわち、極小サイズのメモリカード５をアダプタ１Ａに収容することにより、極小サイズのメモリカード５をそれよりも大きなＭＭＣに変換することができるので、メモリカード５の汎用性を向上させることができる。
【００３５】
ここで、内部端子１０ａの突出高さＤ５は、例えば０．１ｍｍ程度、コネクタ配線１０の板ばね構成に必要な高さＤ６は、例えば０．２〜０．３ｍｍ程度とすると、内部端子１０ａの設置に必要な高さ（第２ケース８ｂの厚さ、突出部Ｈの高さ）Ｄ７は、高さＤ５＋高さＤ６なので、例えば０．３〜０．４ｍｍ程度となる。第１ケース８ａの厚さＤ８を０．１ｍｍとすると、アダプタ１Ａの厚い第２部分の厚さＤ２は、極小サイズのメモリカード５の厚さＤ４（１．２ｍｍ）＋高さＤ７＋厚さＤ８となり、例えば１．６〜１．７ｍｍ程度となる。ＭＭＣを組み込む上記電子機器のソケットでは、ＳＤカード（厚さ２．１ｍｍ）を組み込めるような寸法となっているので、アダプタ１Ａの厚い第２部分の厚さＤ２の上限は、例えば２．１ｍｍとなる。すなわち、アダプタ１Ａの厚い第２部分の厚さＤ２は、例えば１．６〜２．１ｍｍとなる。あるいは、内部端子１０ａの設置に必要な高さ（第２ケース８ｂの厚さ、突出部Ｈの高さ）Ｄ７は、例えば０．３〜０．７ｍｍとなる。
【００３６】
（実施の形態２）
図１９は前記実施の形態１のアダプタの裏面の全体平面図、図２０はメモリカード内蔵のアダプタを電子機器のソケットに組み込んだ場合の一例の全体平面図、図２１は図２０のアダプタの側面図、図２２は本実施の形態２のアダプタの裏面の全体平面図、図２３は図２２のアダプタにメモリカードを内蔵した状態でメモリカードのテストを行っている図、図２４は図２２のアダプタにメモリカードを内蔵した状態で電子機器のソケットに組み込んだ場合の一例の側面図である。
【００３７】
前述の実施の形態１では突起部Ｈの形状が、図１９に示すように、アダプタ１Ａの前面側の領域ＲＡと背面側の領域ＲＢとで構成される平面凸状の場合を例示したが、本実施の形態２では、前面側の領域ＲＡを省略して形成した、平面略四角形状の場合について述べる。
【００３８】
図２０および図２１は、図１９のアダプタ１Ａを電子機器のソケット内に挿入した場合を例示している。図２０に示すように、電子機器のソケット内の端子１２は、アダプタ１Ａの前面側から背面側へ延在してアダプタ１Ａの外部端子２へ接触する構成となっている。図２１は図２０の断面図（側面図）であり、アダプタ１Ａを電子機器のソケット内に挿入した場合を例示している。これらの図面に示されるように、アダプタ１Ａの前面側の領域ＲＡについては、省略することが可能であることがわかる。
【００３９】
図２２では、アダプタ１Ａの前面側の領域ＲＡを省略した図面を例示している。突起部Ｈは、アダプタ１Ａの背面側については前述の実施の形態１と同様の構造であり、２列目の外部端子２の列から背面側にのみ存在する。すなわち、１列目および２列目の外部端子２の列には、突起部Ｈは形成されていない構造となる。これにより、突起部Ｈの形状を容易にすることができるので、アダプタ１Ａを製造する際の製造工程を容易化することが可能となる。
【００４０】
また、本発明者はメモリカード５が動作不良を起こした場合、メモリカード５をアダプタ１Ａから取り出すこと無くテスト作業を行える構成を検討した。すなわち、メモリカード５が極小となった場合、既存のテスト装置ではテストが行えないという事態を想定し、メモリカード５をアダプタ１Ａ内に含んだままで、既存のＭＭＣ用のテスト装置を用いてテスト作業を行えるアダプタの構造を検討した。
【００４１】
図２２では、アダプタ１Ａの前面側の領域ＲＡを省略してできたスペースに複数のテスト端子ＴＥＳＴを設けている。この複数のテスト端子ＴＥＳＴはそれぞれ、外部端子２と接触することないよう、１列目および２列目の外部端子２の列から長さＬ３だけ離れた位置に形成されている。すなわち、テスト端子ＴＥＳＴは外部端子と接触することのないよう離されて形成されている。
【００４２】
それぞれのテスト端子ＴＥＳＴは、外部端子１２と区別するため、外部端子１２よりも小さい寸法とされており、その形状も異なる形状で形成されている。また、その配置については、ここではメモリカード５の挿入方向およびその挿入方向と直交する方向に等間隔になるように配置しているが、これに限られるものではなく、例えば、千鳥配置にすることもできる。その場合、等間隔に配置した場合よりも、テスト端子ＴＥＳＴを多く配置することが可能となる。また、ここでは、テスト端子ＴＥＳＴを円状で形成した場合を例示するが、これに限らず、半円状、楕円状または多角形状で形成しても構わない。
【００４３】
また、複数のテスト端子ＴＥＳＴは、アダプタ１Ａ内のメモリカード５と電気的に接続しており（図示はしない）、メモリカード５内のコントローラチップが静電破壊等によって動作不可能とされたとき、不揮発性メモリチップにデータが残されていれば、外部からテスト端子ＴＥＳＴを介して不揮発性メモリチップに直接アクセス制御することができる。図２３は、これらテスト端子ＴＥＳＴに既存のテスト装置をあてて検査を行っている状態を示している。ここでは既存のテスト装置として、テストプローブＴＰを簡略化して図示しているが、特にこれに限られるものではなく、種々の既存のテスト装置を適用できる。
【００４４】
このように、本実施の形態においては、アダプタ１Ａの前面側の領域ＲＡを省略することで、製造工程を容易化することができる。また、前面側の領域ＲＡを省略してできたスペースに、複数のテスト端子ＴＥＳＴを設けたことで、既存のテスト装置を用いてメモリカード５のテスト作業を行うことを可能とすることができる。
【００４５】
（実施の形態３）
図２５は本実施の形態３のアダプタを裏面側から見た全体斜視図、図２６はアダプタを背面側から見た全体斜視図である。
【００４６】
本実施の形態３では、アダプタ１Ｃの開口部３およびカード収容空間９の内側の両側面にガイド部１３が設けられている。ガイド部１３は、開口部３からカード収容空間９に向かって延びており、メモリカード５をカード収容空間９に挿入する時やカード収容空間９から取り出す時にメモリカード５の水平移動を補助する機能の他、メモリカード５の挿入向き間違い（逆差し）を防止する機能を有している。これ以外のアダプタ１Ｃの構成は前記実施の形態１のアダプタ１Ａと同じである。すなわち、本実施の形態では、アダプタ１Ｃの開口部３の平面形状が多角形状に形成されている。図２５および図２６に示す例では、メモリカード５の挿入方向と直向する方向において、開口部３の幅が異なる領域を有するように形成されており、アダプタ１Ｃの裏面側の開口部３の幅は、アダプタ１Ｃの上面側の開口部３の幅よりも長く形成されている。
【００４７】
本実施の形態３によれば、開口部３を上記のような構造とし、ガイド部１３を設けることで、メモリカード５の逆差しを防止できるので、逆差しに起因するアダプタ１Ｃ内の内部端子１０ａやコネクタ配線１０等の損傷および劣化を防止することができる。
【００４８】
また、本実施の形態３の内容を、前述の実施の形態２と組み合わせて適用することも勿論可能であり、その場合、各実施の形態のそれぞれの効果を得ることができる。
【００４９】
（実施の形態４）
図２７は本実施の形態４のアダプタを裏面側から見た全体斜視図、図２８は図２７のアダプタの変形例であってアダプタを裏面側から見た全体斜視図である。
【００５０】
本実施の形態４は、ＨＳＭＭＣ用ではない通常のＭＭＣ用のアダプタ１Ｄ，１Ｅについて説明する。この場合、アダプタ１Ｄ，１Ｅの前面側の裏面には、例えば７個の外部端子２が１列で配置されている。上記相対的に厚い第２部分の突出部Ｈは、外部端子２の２列分の位置からさらに上記長さＬ３だけ離れた位置を基点として、そこからアダプタ１Ｄ，１Ｅの背面に渡って形成されている。これ以外は、前記実施の形態１〜３で説明したのと同じである。なお、図２７は上記ガイド部１３が無い場合の例を、図２８は上記ガイド部１３が有る場合の例を示している。ガイド部１３が有る場合、前記実施の形態３と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
（実施の形態５）
図２９は本実施の形態５のアダプタを上面側から見た全体斜視図、図３０はメモリカード装着後の図２９のアダプタを上面側から見た全体斜視図、図３１は図３０のアダプタの背面図、図３２は図３０のＸ２−Ｘ２線の断面図である。
【００５２】
本実施の形態５では、アダプタ１Ｆの上面に、上記開口部３から上記カード収容空間９に向かって延びる開口部（第２開口部）１５が設けられている。前述の実施の形態１および２と同様に、この開口部１５はアダプタ１Ｆの上面に形成された溝部（凹部）によって形成されている。
【００５３】
また、この開口部１５の内側の両側面の上部にはガイド部１６が設けられている。このガイド部１６は開口部１５を形成する溝の側面に設けられ、その側面から突起した突起部（凸部）によって構成される。また、この突起部は溝部の底面側よりアダプタ１Ｆの上面側に近い位置に設けられている。
【００５４】
このガイド部１６は、メモリカード５をカード収容空間９に挿入する時やカード収容空間９から取り出す時にメモリカード５の水平移動を補助する機能およびメモリカード５の逆差しを防止する機能の他に、メモリカード５がカード収容空間９から外れてしまわないようにメモリカード５を押さえる機能を有している。この場合、図３０に示すように、メモリカード５をアダプタ１Ｆのカード収容空間９に収容するとメモリカード５の上面が外部に露出された状態となる。
【００５５】
なお、ガイド部１６は、アダプタ１Ｆの背面側から前面側に向かって連続的に延在している。また、メモリカード５の側面にも上記ガイド部１６に対応するためのガイド部５ｇが形成されている。また、メモリカード５の背面には、メモリカード５の挿入時の移動を停止させるストッパ部５ｓが形成されている。これら以外は、前記実施の形態１〜４で説明したのと同じである。このガイド部５ｇおよびストッパ部５ｓは、メモリカード５の側面に設けられ、その側面から突起した突起部（凸部）によって構成されている。ガイド部５ｇはメモリカード５の前面（アダプタ１Ｆへの挿入方向に対して直交する面）から背面へ延在している。また、ストッパ部５ｓについては、メモリカード５の背面近傍において、突起部が背面まで延在しておらず、突起部が無くなる形状となっている。
【００５６】
メモリカード５をこのような構成にすることにより、図３２に示すように、メモリカード５をアダプタ１Ｆの第１ケース８ａの上面部分の厚さ分だけ上方向に配置できる。すなわち、メモリカード５の厚さから第１ケース８ａの上面部分の厚さ分を差し引くことができるので、アダプタ１Ｆの相対的に厚い第２部分の厚さＤ２を前記実施の形態１〜４の場合よりも薄くすることができる。
【００５７】
また、メモリカード５の背面側部分しかアダプタから露出されない構成の場合、メモリカード５が小さいので、メモリカード５を取り出し難い場合がある。これに対して、本実施の５の場合、アダプタ１Ｆのカード収容空間９に収容したメモリカード５の上面も外部に露出されているので、メモリカード５の取り出しを容易にすることができる。
【００５８】
（実施の形態６）
図３３は本実施の形態６のアダプタを裏面側から見た全体斜視図、図３４は図３３のアダプタの変形例であってアダプタを裏面側から見た全体斜視図、図３５は図３３および図３４のアダプタのメモリカード挿入側の側面図、図３６は図３５の変形例であってアダプタのメモリカード挿入側の側面図、図３７は図３３および図３４のアダプタの変形例であってアダプタを上面側から見た全体斜視図である。
【００５９】
本実施の形態６では、アダプタ１Ｇ，１Ｈの側面に、メモリカード５をカード収容空間９内に挿入したり取り出したりする開口部３が形成されている。
【００６０】
開口部３がアダプタの背面に形成されている場合、電子機器側のカード取り出し用の開口部からアダプタの背面が露出しており、メモリカード５の背面も露出されている状態なので、間違ってメモリカード５を抜き取ってしまう虞がある。
【００６１】
これに対して本実施の形態６では、アダプタ１Ｇ，１Ｈの側面に開口部３が設けられているので、電子機器側のカード取り出し用の開口部からアダプタ１Ｇ，１Ｈの背面は露出されていても、メモリカード５の背面は露出されないので、間違ってメモリカード５を抜き取ってしまうような不具合が生じることが無い。
【００６２】
なお、図３３は１３個の外部端子２を持つＨＳＭＭＣ用アダプタの例を、図３４は７個の外部端子２を持つ通常のＭＭＣ用アダプタの例をそれぞれ示している。また、図３３および図３４では、例えば２０個の外部端子６が２列になって配置されているメモリカード５が例示されている。また、図３５はガイド部無しの開口部３の例を、図３６はガイド部１３が有る場合の開口部３の例を示している。この開口部３はアダプタ１Ｇ，１Ｈの側面に形成された溝部（凹部）によって形成されている。図３５に示すように、アダプタ１Ｇについては、その断面形状および平面形状は、前述の実施の形態１と同様の構成とされている。また、図３６に示すように、アダプタ１Ｈについては、その断面形状および平面形状は、前述の実施の形態３と同様の構成とされている。ガイド部１３が有る場合、前記実施の形態３と同様の効果を得ることができる。さらに、図３７は前記実施の形態５と同様にアダプタ１Ｇ，１Ｈの上面に開口部１５が形成されている場合の例を示している。この場合、前記実施の形態５と同様の効果を得ることができる。
【００６３】
（実施の形態７）
図３８は本実施の形態７のアダプタを上面側から見た全体斜視図、図３９は図３８のアダプタの変形例であってアダプタの上面側から見た全体斜視図である。なお、ここでは、例えば２０個の外部端子６が２列になって配置されているメモリカード５が例示されている。
【００６４】
本実施の形態７では、アダプタ１Ｊ，１Ｋの上面に、メモリカード５をカード収容空間９内に挿入したり取り出したりする開口部３が形成されている。この開口部３は、蓋２０によって開け閉めが可能となっている。蓋２０は、例えば樹脂またはメタルからなり、アダプタ１Ｊ，１Ｋの上面側にヒンジ部により開閉可能な状態で支持されている。
【００６５】
図３８のアダプタ１Ｊの場合、蓋２０の端部に凸状の抑止部２０ａが一体的に設けられている。この抑止部２０ａは、蓋２０を閉めた時に、カード収容空間９内のメモリカード５の背面側に位置し、メモリカード５が意に反してアダプタ１Ｊから抜け落ちてしまうのを抑制する機能を有している。これにより、アダプタ１Ｊ内のメモリカード５を間違って抜き取ってしまうような不具合が生じることが無い。また、アダプタ１Ｊの開口部３を構成する溝部の側面には、突起部３ａが設けられている。この突起部３ａは、メモリカード５を開口部３に挿入したときに、メモリカード５の位置（開口部３を構成する溝部の底面からの高さ）を決めるために設けられている。従って、メモリカード５を挿入した際に、メモリカード５を安定して固定させることができる。また、ここでは突起部３ａが１つ設けられている例を示したが、この突起部３を複数設けることによって、メモリカード５をより安定して固定させることができる。
【００６６】
また、開口部３を構成する溝部の底面には、凹部８ｂ２が設けられている。メモリカード５の挿入時には、蓋２０の抑止部２０ａにこの凹部８ｂ２が嵌め込まれることによって、メモリカード５をアダプタ１Ｊに安定して装着することができる。
【００６７】
また、蓋２０には、抑止部２０ａと異なる辺に凹部（溝部）２０ｂが設けられている。開口部３を構成する溝部の側面には、上記の突起部３ａとは別の突起部３ｂが、上記突起部３ａよりもアダプタ１Ｊの表面近くに形成されており、メモリカード５の挿入時には、この突起部３ａと突起部３ｂが嵌め込まれることによって、メモリカード５をアダプタ１Ｊにより安定して装着することができる。すなわち、蓋２０の異なる辺に、それぞれ抑止部２０ａおよび凹部２０ｂが設けられていることで、蓋２０をアダプタ１Ｊに嵌め込んだ際の支点が３点となるため、支点が１点である抑止部２０ａのみの場合と比較すれば、格段にメモリカード５の安定装着が可能となっている。また、ここでは、この凹部２０ｂおよび突起部３ｂがそれぞれ２箇所に配置した例を示したが、これを２箇所よりも多く設けることで、より安定な装着が可能となることは勿論である。
【００６８】
また、図３９のアダプタ１Ｋの場合は、アダプタ１Ｋの背面側に抑止板２１が設けられている。抑止板２１の幅方向中央には凹部２１ａが形成されている。蓋２０を閉めると、蓋２０の抑止部２０ａが、上記抑止板２１の凹部２１ａに収まり良く嵌め合わさるようになっている。このような構成にすることにより、アダプタ１Ｋの場合も、アダプタ１Ｋ内のメモリカード５を間違って抜き取ってしまうような不具合が生じることが無い。また、アダプタ１Ｋには、上記のアダプタ１Ｊと同様に、突起部３ａ、突起部３ｂおよび凹部２０ｂが設けられ、それぞれ上記のアダプタ１Ｊの場合と同様の効果を得ることが出来る。
【００６９】
（実施の形態８）
図４０は本実施の形態８のアダプタの上面の全体平面図、図４１は図４０のアダプタの裏面の全体平面図、図４２は図４０の矢印Ａに示す方向から見たアダプタの前面図、図４３は図４０の矢印Ｂに示す方向から見たアダプタの側面図、図４４は図４０の矢印Ｃに示す方向から見たアダプタの背面図である。
【００７０】
本実施の形態８のアダプタ１Ｌは、例えば幅Ｗ１が２４ｍｍ、長さＬ５が１８ｍｍの、いわゆるＲＳＭＭＣ（第１サイズのメモリカード、ＩＣカード）と同一の平面サイズ（規格）を持ち、そのＲＳＭＭＣよりも小さい上記極小サイズのメモリカード（第２サイズのメモリカード、ＩＣカード）を収容可能なカード収容空間を持つアダプタである。ここでは、ＲＳＭＭＣの中でもＨＳＭＭＣ用として機能するアダプタが例示されている。このアダプタ１Ｌのガード収容空間内に上記極小サイズのメモリカードを収容することで、上記情報処理装置、画像処理装置あるいは通信機器等、種々の携帯型電子機器の補助記憶装置として使用することが可能となっている。
【００７１】
ただし、本実施の形態８においてもアダプタ１Ｌは、その厚さのサイズ（規格）がＲＳＭＭＣの規格と異なっており、相対的に薄い第１部分と、相対的に厚い第２部分とを有している。
【００７２】
相対的に薄い第１部分は、その厚さＤ１が通常のＲＳＭＭＣの厚さのサイズ（規格）と同一の、例えば１．４ｍｍとされている部分である。相対的に薄い第１部分においてアダプタ１Ｌの裏面には、前記実施の形態１と同様に、端子領域とガイドレール領域ＧＲとが配置されている。端子領域には、例えば１３個の外部端子２が外部に露出された状態でアダプタ１Ｌの短方向（極小サイズのメモリカードの長手方向または極小サイズのメモリカードのアダプタ１Ｌへの挿入方向）に沿って２列になって配置されている。ガイドレール領域ＧＲは前記実施の形態１で説明したものと同じである。
【００７３】
一方、上記第１部分よりも厚い上記相対的に厚い第２部分のアダプタ１Ｌの裏面には突出部Ｈが形成されている。相対的に厚い第２部分の厚さＤ２は前記実施の形態１で説明したのと同じである。相対的に厚い第２部分の突出部Ｈの平面的な配置は前記実施の形態２で説明したのと同じである。すなわち、本実施の形態８のアダプタ１Ｌでは、相対的に厚い第２部分の突出部Ｈが、２列目（後列）の外部端子２の外周から長さＬ３だけ離れた位置を基点として、そこからアダプタ１Ｌの背面に渡って形成されている。なお、突出部Ｈの平面的な配置は前記実施の形態１で説明したような配置でも良い。また、アダプタ１Ｌの背面には開口部３が設けられている。開口部３の形状や寸法は、前記実施の形態１で説明したものと同じである。
【００７４】
次に、図４５は極小サイズのメモリカードの装着後のアダプタの上面の全体平面図、図４６は極小サイズのメモリカードの装着後のアダプタの裏面の全体平面図、図４７は図４５のＸ３−Ｘ３線の断面図、図４８はアダプタ内のコネクタ配線の配置例を示すアダプタの平面図である。なお、図４５、図４６および図４８ではアダプタ１Ｌ内のメモリカード５を透かして見せている。また、図４５および図４６の破線はアダプタ１Ｌの短手方向（メモリカード５の長手方向、メモリカード５のアダプタ１Ｌへの挿入方向）の中心を示している。
【００７５】
メモリカード５の構成は前記実施の形態１〜７で説明したものと同じである。この場合、メモリカード５の長手方向の長さは、アダプタ１Ｌの短方向の長さの半分よりも長くなっている。また、メモリカード５は、背面を前にしてアダプタ１Ｌに挿入される。これは、ＲＳＭＭＣの場合、メモリカード５の挿入方向の長さがＭＭＣよりも短く、前面を前にしてメモリカード５をアダプタ１Ｌに挿入すると、メモリカード５の外部端子６の位置が、アダプタ１Ｌを厚くすることができないアダプタ１Ｌの外部端子２の配置領域（端子領域）に位置してしまい、アダプタ１Ｌの内部端子１０ａを配置できないからである。
【００７６】
アダプタ１Ｌは、アダプタ１Ｌの上面側の第１ケース（第１筐体）８ｃと、アダプタ１Ｌの裏面側の第２ケース（第２筐体）８ｄとを有している。第１ケース８ｃは、アダプタ１Ｌの厚さ方向に沿って互いに反対側に配置された上面（第１面）と裏面（第２面）とを有している。この第１ケース８ｃの裏面には、上記複数の外部端子２が配置されているとともに、上記第２ケース８ｄが接合されている。
【００７７】
アダプタ１Ｌにおいて第１ケース８ｃのみの箇所は、上記厚さＤ１の相対的に薄い第１部分となっており、第１ケース８ｃと第２ケース８ｄとの接合箇所は、上記厚さＤ２の相対的に厚い第２部分となっている。すなわち、第２ケース８ｄが上記突出部Ｈを形成している。この第１ケース８ｃと、第２ケース８ｄとの接合箇所において、第１ケース８ｃと第２ケース８ｄとの各々の対向面に形成された凹部８ｃ１，８ｄ１同士が重なり合うことにより、上記カード収容空間９が形成されている。カード収容空間９は、アダプタ１Ｌの幅方向（長手方向）の中央に配置されている。第１ケース８ｃおよび第２ケース８ｄの材料および構成は、前記第１ケース８ａおよび第２ケース８ｂと同じである。
【００７８】
上記外部端子２の各々は、コネクタ配線（配線）１０の一端と電気的に接続されている。このコネクタ配線１０の他端は、カード収容空間９に延在しており、そのコネクタ配線１０の延在端部に一体的に形成された内部端子１０ａと電気的に接続されている。コネクタ配線１０および内部端子１０ａの構成は前記実施の形態１で説明したのと同じである。ここで、複数のコネクタ配線１０のうち、所望のコネクタ配線１０は、図４８に示すように、メモリカード５の幅方向（短方向）の左右の空き領域（特に相対的に厚い第２部分）に配置されている。これにより、アダプタ１Ｌの薄く小さい面積の範囲内でコネクタ配線１０の配置が可能になっている。すなわち、アダプタ１Ｌの第２部分の厚さが、メモリカード５の厚さとコネクタ配線１０の高さとの和が収まるような厚さＤ２となるように構成されていることにより、アダプタ１Ａ内にメモリカード５とコネクタ配線１０のスペースを確保することができる。
【００７９】
（実施の形態９）
図４９は本実施の形態９のアダプタを上面側から見た全体斜視図、図５０はメモリカード装着後の図４９のアダプタを上面側から見た全体斜視図である。
【００８０】
本実施の形態９では、前記実施の形態５等と同様に、ＲＳＭＭＣ用のアダプタ１Ｍの上面に、上記開口部３から上記カード収容空間９に向かって延びる開口部（第２開口部）１５が設けられている。この開口部１５の内側の両側面の上部には、前記ガイド部１６が設けられている。この場合も、図５０に示すように、メモリカード５をアダプタ１Ｍのカード収容空間９に収容するとメモリカード５の上面が外部に露出された状態となる。本実施の形態９の場合も前記実施の形態５と同様の効果を得ることができる。
【００８１】
なお、メモリカード５は逆方向に挿入するので、メモリカード５の背面には、上記ストッパ部は形成されていない。これら以外は、前記実施の形態１〜８で説明したのと同じである。
【００８２】
（実施の形態１０）
図５１は本実施の形態１０のメモリカードをその側面に平行に切断した断面図、図５２は図５１のメモリカードをその背面に平行に切断した断面図である。
【００８３】
本実施の形態１０のメモリカード（半導体装置、ＩＣカード）２５Ａは、例えば携帯型コンピュータ等のような情報処理装置、デジタルカメラ等のような画像処理装置あるいは携帯電話等のような通信機器等、種々の携帯型電子機器の補助記憶装置として使用可能なメモリカードである。
【００８４】
このメモリカード２５Ａは、例えば１つの角部にインデックス用の大きな面取り部ＣＡ１を有する平面矩形状の小さな薄板からなり、その外形寸法は、例えば幅Ｗ１が２４ｍｍ、長さＬ１が３２ｍｍ、厚さＤ１が１．４ｍｍである。このメモリカード２５Ａは、いわゆるフルサイズ（Full Size）のＭＭＣと同一の平面サイズおよび機能を有するカードである。なお、メモリカード２５Ａの上面（第１面）は図３と同じである。また、メモリカード２５Ａの裏面（第２面）は、図４や図２２と同じである。長さＬ１０は、例えば６．５ｍｍ程度、長さＬ１１は、例えば２４．７ｍｍ程度である。
【００８５】
ただし、本実施の形態１０のメモリカード２５Ａは、その厚さのサイズ（規格）がＭＭＣの規格と異なっており、相対的に薄い第１部分と、相対的に厚い第２部分とを有している。相対的に薄い第１部分は、その厚さＤ１が通常のＭＭＣの厚さのサイズ（規格）と同一の、例えば１．４ｍｍとされている部分である。
【００８６】
相対的に薄い第１部分においてメモリカード２５Ａの裏面には端子領域とガイドレール領域ＧＲとが配置されている。端子領域には上記外部端子２が外部に露出された状態で配置されている。外部端子２の配置は、前記実施の形態１〜９と同じである。ガイドレール領域ＧＲも前記実施の形態１で説明したのと同じである。一方、上記第１部分よりも厚い上記相対的に厚い第２部分には、メモリカード２５Ａの裏面から遠ざかる方向に若干突出する突出部Ｈが形成されている。相対的に厚い第２部分の厚さＤ２は、例えば１．６〜２．１ｍｍ（好ましくは１．６〜１．７ｍｍ）程度とされている。
【００８７】
このメモリカード２５Ａは、第１ケース（第１筐体）８ｅと、第２ケース（第２筐体）８ｆと、メモリ本体２６とを有している。
【００８８】
メモリ本体２６は、配線基板２７と、配線基板２７の主面（第１面）に実装された複数の半導体チップ（以下、単にチップという）２８ａと、そのチップ２８ａを封止する封止部（第１樹脂封止体）２９ａと、配線基板２７の裏面（第２面）に実装されたチップ（電子部品）２８ｂと、そのチップ２８ｂを封止する封止部（第２樹脂封止体）２９ｂとを有している。
【００８９】
メモリ本体２６を構成する配線基板２７は、その厚さ方向に沿って互いに反対側となる主面（第１面）および裏面（第２面）を有している。配線基板２７は、例えばガラスエポキシ系の樹脂等のような絶縁体中に、例えば１層または２層以上の多層のメタル配線層（配線）が配置されることで形成されている。配線基板２７の主面（第１面）の配線は、スルーホールを介して配線基板２７の裏面（第２面）の配線および複数の外部端子２に電気的に接続されている。外部端子２は、上記電子機器の端子が接触されて、メモリカード２５と電子機器とを電気的に接続する端子である。
【００９０】
この配線基板２７の主面上の複数のチップ８ａには、情報の記憶に寄与するフラッシュメモリ回路が形成されており、全体で、例えば１６Ｍバイト（１２８Ｍビット）、３２Ｍバイト（２５６Ｍビット）または６４Ｍバイト（５１２Ｍビット）のメモリ容量が形成されている。ここでは、複数のメモリ用のチップ２８ａを配線基板２７の厚さ方向に積層した場合が例示されている。これにより、小さな占有面積で大きな容量を確保することができる。もちろん、複数のメモリ用のチップ２８ａを配線基板２７の主面に並べることで全体的に所望のメモリ容量を構成しても良い。各チップ２８ａは、ボンディングワイヤ（以下、単にワイヤという）３０ａを通じて配線基板２７の配線と電気的に接続され、これを通じてチップ２８ｂや外部端子２に電気的に接続されている。ワイヤ３０ａは、例えば金（Ａｕ）からなる。
【００９１】
この複数のチップ２８ａを封止する封止部２９ａは、例えばオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂またはビフェニール型エポキシ樹脂等のような熱硬化性樹脂からなり、チップ２８ａおよびワイヤ３０ａを良好に封止することを大きな目的の１つとして有している。この封止部２９ａ内には、例えば封止部２９ａの機械的強度、低吸湿性および成形性の向上のためや熱膨張係数の調整（低下）のために、樹脂よりも硬い、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ２）のような石英ガラス材からなる複数の微細なフィラーが含まれている。この他、封止部２９ａには、促進剤（樹脂の反応を早める触媒）、離型剤、難燃剤、着色剤等が含まれている。着色剤としては、カーボン粒が使用されている。上記第１ケース８ｅは、この封止部２９ａを覆うように配線基板２７の主面全面に被せられ接合されている。第１ケース８ｅの材料は、前記第１ケース８ａと同じである。
【００９２】
一方、配線基板２７の裏面のチップ２８ｂには、例えば上記チップ２８ａのフラッシュメモリ回路の動作を制御するコントローラ回路が形成されている。チップ２８ｂは、ワイヤ３０ｂを通じて配線基板２７の配線に電気的に接続され、この配線を通じて上記メモリ用のチップ２８ａや外部端子２に電気的に接続されている。ワイヤ３０ｂは、例えば金（Ａｕ）からなる。チップ２８ｂを配線基板２７の裏面に配置したことにより、配線基板２７の主面側により多くのメモリ用のチップ２８ａを配置することができるようになるので、メモリカード２５Ａの平面サイズを変えることなく、メモリ容量の増大を図ることができる。
【００９３】
また、チップ２８ｂに代えて、例えば誘電体アンテナ、ブルートゥース用フェライト系部品、コイル、コンデンサまたは抵抗（プルアップ抵抗等）のような受動素子を有するチップ部品（電子部品）を搭載しても良い。これにより、フラッシュメモリ回路およびコントロール回路のより近くに受動素子を配置できるので、メモリカード２５Ａの電気的特性を向上させることができる。
【００９４】
このチップ２８ｂを封止する封止部２９ｂは、上記封止部２９ａと同一材料からなり、チップ２８ｂおよびワイヤ３０ｂを良好に封止することを大きな目的の１つとして有している。配線基板２７の裏面において、メモリカード２５Ａの２列目（後列）の外部端子２から長さＬ３だけ離れた箇所には、上記封止部２９ｂを覆うように上記第２ケース８ｆが接合されている。この第２ケース８ｆにより上記突出部Ｈが形成されている。なお、長さＬ３の理由は前記実施の形態１で説明したのと同じである。また、第２ケース８ｆの材料は、前記第１ケース８ａと同じである。
【００９５】
（実施の形態１１）
図５３は本実施の形態１１のメモリカードをその側面に平行に切断した断面図、図５４は図５３のメモリカードをその背面に平行に切断した断面図である。
【００９６】
本実施の形態１１のメモリカード２５Ｂでは、メモリカード２５Ｂの裏面に前記第２ケース８ｆが接合されておらず、封止部２９ｂが外部に露出されている。この場合、突出部Ｈは、封止部２９ｂの厚さのみとなるので、前記実施の形態１０のメモリカード２５Ａの場合よりも第２部分の厚さＤ２を薄くすることができる。また、封止部２９ｂが露出されているので、封止部２９ｂ中のフィラー等により電子機器の端子やガイドレート等の構成部が損傷または劣化する虞がある。そこで、この場合、封止部２９ｂ内のフィラーの量を主面側の封止部２９ａよりも少なくしたり、封止部２９ａ内のフィラーよりも粒径の小さいフィラーを用いたりすることが好ましい。これ以外は、前記実施の形態１０と同じである。
【００９７】
（実施の形態１２）
図５５は本実施の形態１２のメモリカードをその側面に平行に切断した断面図、図５６は図５５のメモリカードの裏面側の第２部分の要部拡大断面図である。
【００９８】
本実施の形態１２のメモリカード（半導体装置、ＩＣカード）２５Ｃは、例えば幅Ｗ１が２４ｍｍ、長さＬ５が１８ｍｍの、いわゆるＲＳＭＭＣと同一平面サイズおよび機能を有するカードである。なお、メモリカード２５Ｃの上面（第１面）は前記図４０と同じである。また、メモリカード２５Ｃの裏面（第２面）は、図４１と同じである。長さＬ１２は、例えば１０．６ｍｍ程度である。
【００９９】
本実施の形態１２のメモリカード２５Ｃの場合も、その厚さのサイズ（規格）がＲＳＭＭＣの規格と異なっており、相対的に薄い第１部分と、相対的に厚い第２部分とを有している。相対的に薄い第１部分は、その厚さＤ１が通常のＲＳＭＭＣの厚さのサイズ（規格）と同一の、例えば１．４ｍｍとされている部分である。
【０１００】
相対的に薄い第１部分においてメモリカード２５Ｃの裏面には、端子領域と、ガイドレール領域ＧＲとが配置されている。端子領域には、前記実施の形態１〜１１と同様に、上記外部端子２が外部に露出された状態で配置されている。ガイドレール領域ＧＲも前記実施の形態１で説明したのと同じである。一方、上記第１部分よりも厚い上記相対的に厚い第２部分には、メモリカード２５Ｃの裏面から遠ざかる方向に若干突出する突出部Ｈが形成されている。相対的に厚い第２部分の厚さＤ２は、例えば１．６〜２．１ｍｍ（好ましくは１．６〜１．７ｍｍ）程度とされている。
【０１０１】
このメモリカード２５Ｃは、第１ケース（第１筐体）８ｇと、第２ケース（第２筐体）８ｈと、メモリ本体２６とを有している。
【０１０２】
メモリ本体２６は、配線基板２７と、配線基板２７の主面（第１面）に実装された複数のチップ２８ａ，２８ｂと、そのチップ２８ａ，２８ｂを封止する封止部（第１樹脂封止体）２９ａと、配線基板２７の裏面（第２面）に実装された受動素子（電子部品）３１と、その受動素子３１を封止する封止部（第２樹脂封止体）２９ｂとを有している。配線基板２７、チップ２８ａ，２８ｂおよび封止体２９ａ，２９ｂは前記実施の形態１０，１１で説明したのと同じである。
【０１０３】
この場合、封止部２９ｂは、受動素子３１を良好に封止することを大きな目的の１つとして有している。メモリカード２５Ｃの場合も配線基板２７の裏面において、メモリカード２５Ｃの２列目（後列）の外部端子２から長さＬ３だけ離れた箇所に、上記封止部２９ｂを覆うように上記第２ケース８ｈが接合されている。この第２ケース８ｈにより上記突出部Ｈが形成されている。なお、長さＬ３の理由は前記実施の形態１で説明したのと同じである。また、第２ケース８ｇ，８ｈの材料は、前記第１ケース８ａと同じである。
【０１０４】
ここでは、受動素子３１として、高速信号のリンギング波形を防止するため信号用の外部端子２に直列に接続されるプルアップ抵抗を例示している。受動素子３１は、互いに所望の間隔だけ離れて形成された電極３１ａと、その電極３１ａ間を橋渡すように堆積されたカーボンペースト３１ｂとを有している。電極３１ａは、例えば銅（Ｃｕ）からなる本体の表面に、例えば銀（Ａｇ）メッキ処理が施されてなり、配線基板２７の配線を通じて上記外部端子２およびチップ２８ａ，２８ｂに電気的に接続されている。この電極３１ａの隣接間のカーボンペースト３１ｂ部分により抵抗（プルアップ抵抗）が形成されている。このようなプルアップ抵抗は、例えば印刷法によって形成されている。なお、厚さＤ１０は、例えば１００μｍ程度である。
【０１０５】
ここで、チップ内にプルアップ抵抗を形成すると、チップ製造時の熱処理により抵抗値にばらつきが生じるので、高い精度が要求されるプルアップ抵抗をチップ内に形成することができない。一方、プルアップ抵抗を電子機器側に配置するとプルアップ抵抗とメモリ回路やコントロール回路との距離が離れすぎて充分な電気的特性を得ることができない場合もある。これに対して、本実施の形態１２では、抵抗をチップ内に形成する場合よりも抵抗値の設定精度を向上させることができる。また、メモリカード２５Ｃの裏面に、プルアップ抵抗用の受動素子３１を設けたことにより、受動素子３１からメモリ用のチップ２８ａおよびコントロール用のチップ２８ｂまでの距離を短くすることができる。これらにより、メモリカード２５Ｃの電気的特性を向上させることができる。なお、プルアップ抵抗に代えて、例えば誘電体アンテナ、ブルートゥース用フェライト系部品、コイルまたはコンデンサのような、その厚さが厚さＤ２の範囲に入る他の受動素子３１を搭載しても良い。
【０１０６】
（実施の形態１３）
図５７は本実施の形態１３のメモリカードをその側面に平行に切断した断面図である。
【０１０７】
本実施の形態１３のメモリカード２５Ｄでは、メモリカード２５Ｄの裏面に前記第２ケース８ｈが接合されておらず、封止部２９ｂが外部に露出されている。この場合、突出部Ｈは、封止部２９ｂの厚さのみとなるので、前記実施の形態１２のメモリカード２５Ｃの場合よりも第２部分の厚さＤ２を薄くすることができる。また、封止部２９ｂが露出されているので、封止部２９ｂ中のフィラー等により電子機器の端子やガイドレール等の構成部が損傷または劣化する虞がある。そこで、この場合、封止部２９ｂ内のフィラーの量を主面側の封止部２９ａよりも少なくしたり、封止部２９ａ内のフィラーよりも粒径の小さいフィラーを用いたりすることが好ましい。これ以外は、前記実施の形態１２と同じである。
【０１０８】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発
明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。
【０１０９】
例えば前記実施の形態１０〜１３では、チップと配線基板とがワイヤを通じて電気的に接続される構成としたが、これに限定されるものではなく、チップと配線基板とをバンプ電極を通じて電気的に接続する構成としても良い。この場合、チップは、その主面が、配線基板の主面に対向した状態で、バンプ電極を介して配線基板上に実装される。チップの主面の素子は、バンプ電極を通じて配線基板の配線に接続され、さらに外部端子に電気的に接続される。
【０１１０】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野である携帯型コンピュータ、デジタルカメラあるいは携帯電話に適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、例えばＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等のような他の移動体情報処理装置にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明は、メモリカード用アダプタおよびメモリカードの製造業に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の一実施の形態であるメモリカード用アダプタの上面側から見た全体斜視図である。
【図２】図１のメモリカード用アダプタの裏面側から見た全体斜視図である。
【図３】図１のメモリカード用アダプタの上面の全体平面図である。
【図４】図１のメモリカード用アダプタの裏面の全体平面図である。
【図５】図３の矢印Ａに示す方向から見たメモリカード用アダプタの前面図である。
【図６】図３の矢印Ｂに示す方向から見たメモリカード用アダプタの側面図である。
【図７】図３の矢印Ｃに示す方向から見たメモリカード用アダプタの背面図である。
【図８】極小サイズのメモリカード装着時のメモリカード用アダプタの上面（第１面）側から見た全体斜視図である。
【図９】極小サイズのメモリカード装着後のメモリカード用アダプタの裏面（第２面）側から見た全体斜視図である。
【図１０】図８の極小サイズのメモリカードの上面の全体平面図である。
【図１１】図１０の極小サイズのメモリカードの裏面の全体平面図である。
【図１２】図１０の矢印Ａに示す方向から見た極小サイズのメモリカードの前面図である。
【図１３】図１０の矢印Ｂに示す方向から見た極小サイズのメモリカードの側面図である。
【図１４】図１０の矢印Ｃに示す方向から見た極小サイズのメモリカードの背面図である。
【図１５】極小サイズのメモリカードの装着後のメモリカード用アダプタの上面の全体平面図である。
【図１６】極小サイズのメモリカードの装着後のメモリカード用アダプタの裏面の全体平面図である。
【図１７】図１５のＸ１−Ｘ１線の断面図である。
【図１８】メモリカード用アダプタの厚さ方向寸法の説明図である。
【図１９】図１のメモリカード用アダプタの裏面の全体平面図である。
【図２０】図１のメモリカード用アダプタを電子機器のソケットに組み込んだ場合の一例の全体平面図である。
【図２１】図２０のメモリカード用アダプタの側面図である。
【図２２】本発明の他の実施の形態であるメモリカード用アダプタの裏面の全体平面図である。
【図２３】図２２のアダプタにメモリカードを内蔵した状態でのテスト作業の説明図である。
【図２４】図２３のメモリカード用アダプタの側面図である。
【図２５】本発明の他の実施の形態であるメモリカード用アダプタを裏面側から見た全体斜視図である。
【図２６】図２５のメモリカード用アダプタを背面側から見た全体斜視図である。
【図２７】本発明の他の実施の形態であるメモリカード用アダプタを裏面側から見た全体斜視図である。
【図２８】図２７のメモリカード用アダプタの変形例であってメモリカード用アダプタを裏面側から見た全体斜視図である。
【図２９】本発明の他の実施の形態であるメモリカード用アダプタを上面側から見た全体斜視図である。
【図３０】メモリカード装着後の図２９のメモリカード用アダプタを上面側から見た全体斜視図である。
【図３１】図３０のメモリカード用アダプタの背面図である。
【図３２】図３０のＸ２−Ｘ２線の断面図である。
【図３３】本発明の他の実施の形態であるメモリカード用アダプタを裏面側から見た全体斜視図である。
【図３４】図３３のメモリカード用アダプタの変形例であってメモリカード用アダプタを裏面側から見た全体斜視図である。
【図３５】図３３および図３４のメモリカード用アダプタのメモリカード挿入側の側面図である。
【図３６】図３５の変形例であってメモリカード用アダプタのメモリカード挿入側の側面図である。
【図３７】図３３および図３４のメモリカード用アダプタの変形例であってメモリカード用アダプタを上面側から見た全体斜視図である。
【図３８】本発明の他の実施の形態であるメモリカード用アダプタを上面側から見た全体斜視図である。
【図３９】図３８のメモリカード用アダプタの変形例であってメモリカード用アダプタの上面側から見た全体斜視図である。
【図４０】本発明の他の実施の形態であるメモリカード用アダプタの上面の全体平面図である。
【図４１】図４０のメモリカード用アダプタの裏面の全体平面図である。
【図４２】図４０の矢印Ａに示す方向から見たアダプタの前面図である。
【図４３】図４０の矢印Ｂに示す方向から見たアダプタの側面図である。
【図４４】図４０の矢印Ｃに示す方向から見たアダプタの背面図である。
【図４５】極小サイズのメモリカードの装着後のメモリカード用アダプタの上面の全体平面図である。
【図４６】極小サイズのメモリカードの装着後のメモリカード用アダプタの裏面の全体平面図である。
【図４７】図４５のＸ３−Ｘ３線の断面図である。
【図４８】メモリカード用アダプタ内のコネクタ配線の配置例を示すメモリカード用アダプタの平面図である。
【図４９】本発明の他の実施の形態であるメモリカード用アダプタを上面側から見た全体斜視図である。
【図５０】メモリカード装着後の図４９のメモリカード用アダプタを上面側から見た全体斜視図である。
【図５１】本発明の他の実施の形態であるメモリカードをその側面に平行に切断した断面図である。
【図５２】図５１のメモリカードをその背面に平行に切断した断面図である。
【図５３】本発明の実施の形態であるメモリカードをその側面に平行に切断した断面図である。
【図５４】図５３のメモリカードをその背面に平行に切断した断面図である。
【図５５】本発明の他の実施の形態であるメモリカードをその側面に平行に切断した断面図である。
【図５６】図５５のメモリカードの裏面側の第２部分の要部拡大断面図である。
【図５７】本発明の他の実施の形態であるメモリカードをその側面に平行に切断した断面図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１Ａ〜１Ｈ，１Ｊ〜１Ｍ  メモリカード用アダプタ
２  外部端子（第１外部端子）
３  開口部（第１開口部）
３ａ  突起部
３ｂ  凸部
５  極小サイズのメモリカード（第２サイズのメモリカード）
５ｇ  ガイド部
５ｓ  ストッパ部
６  外部端子（第２外部端子）
８ａ，８ｃ，８ｅ，８ｇ  第１ケース（第１筐体）
８ａ１，８ｃ１  凹部
８ｂ，８ｄ，８ｆ，８ｈ  第２ケース（第２筐体）
８ｂ１，８ｂ２、８ｄ１  凹部
９  カード収容空間（空間）
１０  コネクタ配線（配線）
１０ａ  内部端子
１２  端子
１３  ガイド部
１５  開口部（第２開口部）
１６  ガイド部
２０  蓋
２０ａ  抑止部
２０ｂ  凹部
２１  抑止板
２１ａ  凹部
２５Ａ〜２５Ｄ  メモリカード
２６  メモリ本体
２７  配線基板
２８ａ  半導体チップ
２８ｂ  半導体チップ
２９ａ  封止部（第１樹脂封止体）
２９ｂ  封止部（第２樹脂封止体）
３０ａ，３０ｂ  ボンディングワイヤ
３１  受動素子
３１ａ  電極
３１ｂ  カーボンペースト
ＣＡ１  面取部
ＧＲ  ガイドレール領域
ＴＥＳＴ  テスト端子
ＴＰ  テストプローブ
Ｈ  突出部
【図１】
2006236261.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006236261.tif 000007
【図６】
2006236261.tif 000008
【図７】
2006236261.tif 000009
【図８】
2006236261.tif 000010
【図９】
2006236261.tif 000011
【図１０】
2006236261.tif 000012
【図１１】
2006236261.tif 000013
【図１２】
2006236261.tif 000014
【図１３】
2006236261.tif 000015
【図１４】
2006236261.tif 000016
【図１５】
2006236261.tif 000017
【図１６】
2006236261.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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