(57)【要約】【課題】  被検査体の内部構造データからリングアーチファクトを簡便に除去する。【解決手段】  回転手段上の回転軸と重ならない位置に配置された被検査体にＸ線を照射して得られた各投影像を再構成して再構成データを作成し、次に、この再構成データの回転軸と垂直な断面データ３１を取得し、この断面データ３１において、周縁部から回転軸１５まで被検査体自体のデータ７ａが存在しない角度範囲θ１を検出し、そして、この被検査体自体のデータ７ａが存在しない角度範囲θ１の断面データ（真正断面データ）３４を基に、被検査体自体のデータ７ａが存在する角度範囲（３６０°−θ１）について被検査体自体のデータ７ａを除いた擬似断面データ３５を作成し、上記再構成データの断面データ３１と、真正断面データ３４及び擬似断面データ３５からなる断面データ３６との差分を計算し、被検査体自体の内部構造データの断面データ７ａを得ることを特徴とする。【選択図】        図６
2006266754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線源と、被検査体の透過Ｘ線を撮像する二次元検出手段と、前記Ｘ線源のＸ線焦点と前記二次元検出手段との間に配置され、前記被検査体を載置して前記Ｘ線焦点から前記二次元検出手段の受光面に降ろした垂線に直交する回転軸を中心に所定角度変位で回転する回転手段と、各角度位相で撮像された複数の投影像を再構成する再構成手段を用い、前記被検査体の内部構造データを得るＸ線断層撮像方法であって、
前記回転手段の回転軸と重ならない位置に配置された被検査体を撮像して得られた各投影像を再構成して再構成データを作成し、
次に、前記再構成データの前記回転軸と垂直な断面データを取得し、
続いて、前記断面データにおいて、周縁部から前記回転軸まで前記被検査体自体のデータが存在しない角度範囲を検出し、
そして、前記被検査体自体のデータが存在しない角度範囲の断面データを基に、前記被検査体自体のデータが存在する角度範囲について前記被検査体自体のデータを除いた擬似断面データを作成し、
最後に、前記再構成データの断面データと、前記被検査体自体のデータが存在しない角度範囲の断面データ及び擬似断面データからなる断面データとの差分を計算し、
前記被検査体自体の内部構造データの断面データを得る
ことを特徴とするＸ線断層撮像方法。
【請求項２】
前記擬似断面データは、前記被検査体自体のデータが存在する角度範囲において、前記被検査体自体のデータが存在しない角度範囲の断面データの複製を使用して作成される
ことを特徴とする請求項１に記載のＸ線断層撮像方法。
【請求項３】
前記被検査体自体の内部構造データの断面データを前記回転軸に沿って複数取得し、該複数の断面データから前記被検査体の内部構造データの全体像を作成する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＸ線断層撮像方法。
【請求項４】
前記再構成データの断面データにおいて、前記被検査体自体のデータが存在しない角度範囲が１８０°である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＸ線断層撮像方法。
【請求項５】
前記再構成データの断面データにおいて、前記被検査体自体のデータが存在しない角度範囲が９０°である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＸ線断層撮像方法。
【請求項６】
Ｘ線源と、被検査体の透過Ｘ線を撮像する二次元検出手段と、前記Ｘ線源のＸ線焦点と前記二次元検出手段との間に配置され、前記被検査体を載置して前記Ｘ線焦点から前記二次元検出手段の受光面に降ろした垂線に直交する回転軸を中心に所定角度変位で回転する回転手段と、各角度位相で撮像された複数の投影像を再構成する再構成手段とを備えるＸ線断層撮像装置であって、
前記回転手段の回転軸と重ならない位置に配置された被検査体を撮像して得られた各投影像の再構成データについて前記回転軸と垂直な断面データを取得し、次に、前記断面データにおいて、周縁部から前記回転軸まで前記被検査体自体のデータが存在しない角度範囲を検出し、続いて、前記被検査体自体のデータが存在しない角度範囲の断面データを基に、前記被検査体自体のデータが存在する角度範囲について前記被検査体自体のデータを除いた擬似断面データを作成し、そして、前記再構成データの断面データと、前記被検査体自体のデータが存在しない角度範囲の断面データ及び前記被検査体自体のデータを除いた擬似断面データからなる断面データとの差分を計算し、前記被検査体自体の内部構造データの断面データを得る制御手段を有する
ことを特徴とするＸ線断層撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線断層撮像方法及びＸ線断層撮像装置に関し、特にリングアーチファクトからなるノイズ分を除去するのに好適なＸ線断層撮像方法及びＸ線断層撮像装置。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の研究開発分野では、微小被検査体内部に存在するひび割れや断線等を検査するため非破壊３次元分析が要求されている。その非破壊３次元分析手法の一つにＸ線による断層撮像方法がある。このＸ線断層撮像方法は、Ｘ線源（Ｘ線管等から構成されるＸ線発生装置）と、このＸ線源よりＸ線焦点を経て照射され被検査体を透過したＸ線を検出する検出器とを用い、これらＸ線源及び検出器の間に載置され被検査体の透過Ｘ線を検出器により撮像する。そして、撮像した投影像を画像データとして処理し再構成することで内部構造データを作成し、被検査体内部を検査、観察することができる。
【０００３】
より具体的には、被検査体の平面内に多方の角度からＸ線を照射して、透過Ｘ線の強度分布を検出器で検出し測定する。そして、測定された強度分布に基づいて所定の演算を行ない、Ｘ線照射平面内での被検査体の断層像（投影像）を取得する。さらに、Ｘ線照射平面を所定角度変位ずつ切り替えながら投影像を取得し、取得した複数の投影像を再構成計算して得られる内部構造データより、被検査体の内部構造を３次元的に観察することができるというものである。
【０００４】
上記被検査体の投影像には、Ｘ線源や検出器などに起因するノイズ、検出器の各素子のばらつきや欠陥などが反映される。そのため、得られた投影像から被検査体の内部構造データの再構成計算を行なうと、再構成計算結果である内部構造データにリングアーチファクトと呼ばれる同心円状のエラーデータが生じてしまう。
【０００５】
得られた内部構造データから、より精細に被検査体の内部構造を観察できるようにする上で、上記リングアーチファクトの除去が不可欠である。例えば、２次元画像を回転中心軸からの距離ｒと角度位相θからなるr−θ座標系に変換した上で、フィルタ処理を行ない、アーチファクトを低減する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−９５７９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載のものは、回転計測平面に平行なｘ−ｙ画像をｒ−θ画像に変換する処理、次にそのｒ−θ画像からθ方向誤差をｒ−θ誤差画像として抽出する処理、続いて抽出したｒ−θ誤差画像をｘ−ｙ誤差画像に変換する処理、そして上記ｘ−ｙ画像からｘ−ｙ誤差画像を差し引く処理を有し、複数の複雑な計算処理が必要であるという問題があった。
【０００７】
本発明は斯かる点に鑑みてなされたものであり、被検査体の内部構造データからリングアーチファクトを簡便に除去することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は、Ｘ線源と、被検査体の透過Ｘ線を撮像する二次元検出手段と、Ｘ線源のＸ線焦点と二次元検出手段との間に配置され、被検査体を載置してＸ線焦点から二次元検出手段の受光面に降ろした垂線に直交する回転軸を中心に所定角度変位で回転する回転手段と、各角度位相で撮像された複数の投影像を再構成する再構成手段を用い、上記回転手段の回転軸と重ならない位置に配置された被検査体を撮像して得られた各投影像を再構成して再構成データを作成し、次に、この再構成データの回転軸と垂直な断面データを取得し、続いて、この断面データにおいて、周縁部から回転軸まで被検査体自体のデータが存在しない角度範囲を検出し、そして、この被検査体自体のデータが存在しない角度範囲の断面データを基に、被検査体自体のデータが存在する角度範囲について被検査体自体のデータを除いた擬似断面データを作成し、最後に、上記再構成データの断面データと、被検査体自体のデータが存在しない角度範囲の断面データ及び擬似断面データからなる断面データとの差分を計算し、被検査体自体の内部構造データの断面データを得ることを特徴とする。
【０００９】
上述の構成によれば、リングアーチファクトが同心円状であることを利用して、被検査体自体のデータが存在しない角度範囲を検出し、この被検査体自体のデータが存在しない角度範囲の断面データを基に、被検査体自体のデータが存在する角度範囲について被検査体自体のデータを除いた擬似断面データを作成することにより、被検査体自体のデータが存在しない背景としての断面データを擬似的に生成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、被検査体の存在しない背景としての再構成データの断面データを生成して、被検査体が存在する再構成データの断面データとの差分を取ることにより、被検査体の内部構造データの断面データから簡便にリングアーチファクトを除去することができるという効果がある。
また、複数の断面データを再構成することにより、リングアーチファクトが除去された被検査体の内部構造データの全体像が得られるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下本発明を実施するための最良の形態の例を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
すなわち、現在、断層撮像装置の中でも広く用いられているＸ線による断層撮像装置を例に説明するが、本発明は、Ｘ線その他の放射線等を多方向から物体に照射し、その投影像を撮像した複数の投影データより内部構造データを再構成計算する断層撮像装置に適用することができる。
【００１２】
図１Ａ，Ｂは、本発明に係るＸ線断層撮像装置の一実施の形態例を示す概略図であり、Ａは正面図、Ｂは側面図を表す。
図１Ａ，Ｂにおいて、Ｘ線管１は例えばコーンビーム状のＸ線を発生するＸ線源として機能するＸ線発生装置である。このＸ線管１から被検査体７全体にＸ線を照射し、照射されるＸ線により被検査体７の投影像の撮像を行い、この被検査体７の透過Ｘ線を、二次元検出手段として機能するＸ線二次元検出器２で検出し投影像を得る。
【００１３】
このＸ線管１から照射されるＸ線は、例えば焦点サイズ約１μｍ以下の極小のＸ線焦点を形成するよう構成されている。Ｘ線の焦点サイズは、Ｘ線断層撮像装置の分解能を決定する大きな要素であるため、この数値が小さいほど、より被検査体内部の微少サイズの損傷等を観察でき好ましい。
【００１４】
Ｘ線二次元検出器２は、例えば、フラットパネルディテクタ（ＦＰＤ）より構成され、Ｘ線管１のＸ線焦点から下ろした垂線がＸ線二次元検出器２の中心に照射されるよう、Ｘ線二次元検出器駆動機構１４により、左右上下（ＸＹＺ方向）への動きを調節することができる。
【００１５】
ＦＰＤについては、一例として特開平６−３４２０９８号公報（以下、「文献１」という。）に開示されているようなものがある。このＦＰＤは、被写体を透過したＸ線を光導電層で吸収してＸ線強度に応じた電荷を発生させ、その電荷量を画素毎に検知するものである。文献１に開示された方式のＦＰＤでは、Ｘ線量を画素毎の電荷量に直接変換するため、ＦＰＤでの鮮鋭性の劣化が少なく、鮮鋭性に優れた画像が得られる。その他の方式のＦＰＤの例としては、例えば特開平９−９００４８号公報に開示されているように、Ｘ線を増感紙等の蛍光体層に吸収させて蛍光を発生させ、その蛍光の強度を光電変換素子で検知するものなどがある。
【００１６】
蛍光の検知手段としては他に、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）やＣ−ＭＯＳ（Complementary-Metal Oxide Semiconductor）センサを用いる方法などもある。このように、本例のＸ線二次元検出器２は、被検査体の透過Ｘ線を検出し画素毎に処理して画像信号を得られるものであればよい。
【００１７】
回転基台３は被検査体７を載置するとともに、その被検査体７を回転させる回転手段である。以降、回転基台部分を回転させるためのモータ及び後述する軸受け等より構成される回転基台部全体を含めて、回転基台と称する。この回転基台３を自身が回転する回転軸と平行方向、すなわち図１Ｂに示すように、Ｚ軸方向に移動させるためのＺ軸駆動機構３ａを備えてなる。さらに、Ｙ軸方向に被検査体７を移動させるためのＹ軸駆動機構６を備えてなる。被検査体７は回転基台上の保持冶具８にて保持、固定されるようになっている。
【００１８】
上記回転基台３は、空気軸受け４によって支持されており、この空気軸受け４に同軸上に直結された例えば０．２分以下の角度位置決め精度を持つ図示しないサーボモータ、及び回転位相検出手段により、之等サーボモータ及び回転位相検出手段の分解能に応じた各角度変位において、再構成に必要な上記投影データの取り込み期間に同期して静止される。
【００１９】
回転基台３を支持する軸受け４の回転軸は、Ｘ線管１の焦点からＸ線二次元検出器２中心付近へ降ろした垂線と直交している。本例ではこの軸受け４は回転基台３を微少角度変位制御できる空気軸受けよりなるが、これに限るものではなく、回転基台３を支持し滑らかに回転して微少角度変位制御できるものであればよい。
【００２０】
ＸＹテーブル５は、搭載されたＸ線源のＸ線管１を、軸受け４の回転軸と直交する平面上で移動させるものである。被検査体７の旋回半径を適宜ＸＹテーブル５にフィードバックし、必要に応じ被検査体７とＸＹテーブル５を極接近させた状態で投影データを取得することができる。拡大率を支配する一番上位の要素はＸ線焦点と回転基台３に保持された被検査体７との相互間距離であり、拡大率が大きければ、より微細な部位の内部構造を解析することが可能となる。
【００２１】
除振台１０は、上述したＸ線断層像撮象装置を構成する全ての装置、部材等を載置し、Ｘ線照射位置に誤差が生じないよう振動を除去するものである。また、シールドカバー１１は鉛等より構成され、Ｘ線断層撮像装置の外部にＸ線が漏れないよう装置全体を覆うものである。
【００２２】
図２は、図１Ａの要部の一例を示す図である。
後述するが、回転基台３に載置される被検査体７は、回転基台３の回転中心軸１５からずらして載置される。そして、この状態で、被検査体７に対しＸ線管１からＸ線が照射され、投影像の撮像が行われる。
【００２３】
次に、上述したＸ線断層撮像装置のブロック構成の一例について、図３を参照して説明する。
まず、Ｘ線管１は、上述したように回転基台３上に載置された被検査体７に対してＸ線照射するものである。このとき照射されるＸ線の強度、線質等は、Ｘ線制御手段であるＸ線制御部２０を通じて制御操作卓２２により制御される。
【００２４】
上記被検査体７を載置する回転基台３の位置、回転角度変位、初期角度位相等は、回転基台３並びにＸＹステージ５の動きを制御する機構制御手段である機構制御部２１を通じて、制御操作卓２２により制御される。回転基台３に載置された被検査体７は制御操作卓２２からの制御信号により指定された角度位相に回転され、その投影像はＸ線２次元検出器２により撮像される。
【００２５】
制御操作卓２２は、キーボードやマウス等の入力手段、機器動作状態や入力値等を表示するＧＵＩ（Graphical User Interface）を備えた表示手段（図示略）が接続されている。また、入力手段からの入力操作信号の処理、及びＲＯＭ（Read Only Memory）等の不揮発性メモリ（図示略）に格納されたプログラムに従い後述するノイズ除去処理等の演算・制御を行うプロセッサ等からなる制御手段を備える。
さらに、制御操作卓２２は、Ｘ線管１より出射されるＸ線のＸ線強度等の情報を取り込み表示手段に表示し、また、被検査体７の適切な位置出しを行うにあたり機構制御部２１を通じて回転基台３に指令を出すなどする。
【００２６】
被検査体７を透過したＸ線は、Ｘ線二次元検出器２で検出される。Ｘ線二次元検出器２は、検出したＸ線の情報である投影像をデジタルデータ化し、デジタルデータである投影データを、大容量の磁気記録装置等からなり撮像記憶手段として機能する投影像記憶部２３に送出する。
【００２７】
送出された投影像は（制御操作卓２２からの指示により、）、撮像時の角度位相や角度変位、初期角度位相、Ｘ線強度等の情報と対応して、投影像記憶部２３に保存される。この投影像記憶部２３は、投影データを記録できる記録容量を有するものであればこれに限るものではなく、光記録媒体や半導体メモリ等のリムーバブルな記録媒体などを含め、さまざまなものを適用することができる。
【００２８】
そして、投影像記憶部２３に記憶された投影データは、これと接続された再構成手段として機能する再構成計算用計算機２４に送出される。再構成計算用計算機２４では入力された投影データより被検査体の内部構造データを再構成計算し、再構成した内部構造データ（再構成データ）を投影像記憶部２３あるいは外部記録媒体等に記憶する。また、図示しない表示メモリを介して表示手段である再構成結果表示装置２５に出力し、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）モニタ等のディスプレイに表示する。
【００２９】
再構成計算用計算機２４は、投影データを収集して内部構造データを再構成できるとともに所定の制御を行なう演算・制御能力があればよく、投影像記憶部２３ともに制御操作卓２２内に構成してもよい。また、再構成結果表示装置２５は制御操作卓２２の表示手段と共用であってもよい。
【００３０】
以上のような構成により、被検査体７の内部構造データが再構成結果表示装置２５に入力されて内部構造が表示される。オペレータ（作業者）は、再構成結果表示装置２５に表示された内部構造により、多層膜板や微小な電子部品素子等の被検査体内部のひび割れ及び断線など、欠陥の有無もしくはその状態を視覚的に確認することができる。
【００３１】
次に、上記構成のＸ線断層撮像装置により行われるＸ線断層撮像方法について説明する。
本例のＸ線断層撮像方法は、再構成計算後の内部構造データからリングアーチファクト等を含むノイズ分を除去ないしは低減するノイズ除去処理に係るものである。
【００３２】
図４は、ノイズ除去処理を示すフローチャートである。この図４について、図５〜７を参照して説明する。
従来の撮像方法によれば、被検査体７が載置されている回転基台３を所定の回転角度変位ずつ回転させて一周３６０枚の投影像を撮像した場合、被検査体７の投影像に、Ｘ線管１やＸ線二次元検出器２などに起因するノイズ、Ｘ線二次元検出器２の各素子のばらつきや欠陥などが反映され、再構成計算結果である内部構造データのほぼ全体にリングアーチファクトが生じる。
【００３３】
本発明では、上記リングアーチファクトを除去するため、前準備として、図２に示すように被検査体７の投影像と回転中心軸１５が、Ｘ線二次元検出器２の受光面に投影されるべき位置に重ならない位置が存在するよう、被検査体７を載置、固定する。すなわち、被検査体７が回転基台３の回転中心軸１５上に位置しないよう、回転中心軸１５を外して被検査体７を回転基台３上に配置する。
【００３４】
そして、被検査体７が載置されている回転基台３の回転角度変位を例えば１°として、一周３６０枚の投影像を撮像する。それから、再構成計算用計算機２４にて、各角度位相の投影像より内部構造データを再構成する。このとき、被検査体７自体の内部構造データだけでなく、それ以外の部分（例えば、空気に相当する部分）についての再構成計算結果も得られるが、これらを総称して再構成データと称する。
【００３５】
図５は、被検査体７を回転基台３の回転中心軸１５から外して載置した場合に得られる再構成データの一例を示す。図５に示すように、再構成データ３０は略円柱状であり、その内部には被検査体７の内部構造データである被検査体データ７ａが存在する。
【００３６】
図４において、まず、制御操作卓２２が、投影像記憶部２３等に格納されている被検査体７を対象とした再構成データ３０を取得する（ステップＳ１）。次に、図５に示すように、再構成データ３０の回転中心軸１５と垂直な平面上のデータ、すなわち断面３１のデータを取得する（ステップＳ２）。
【００３７】
図６Ａ，Ｂ，Ｃは、本発明に係るノイズ除去処理の説明に供する図である。図６Ａは再構成データ３０の断面３１、図６Ｂはその断面３１のノイズデータ部分、図６Ｃはノイズ除去後の再構成データの断面を示すものである。
【００３８】
図６Ａに示すように、再構成データ３０の断面３１は円形状であり、被検査体データ７ａの断面と、リングアーチファクト３２を含むノイズデータ３３からなる。この断面３１において、周縁部から回転中心軸１５までノイズのみの領域（角度範囲）を検出する（ステップＳ３）。図６Ａの例では、回転中心軸１５を中心とする基準位相からの角度θ１の領域を被検査体データ７ａにかからないノイズ部分として検出する。この例では、θ１＝９０°とする。
【００３９】
次に、検出したノイズ領域のデータ（真正ノイズデータ３４）より、被検査体データ７ａと重なっている領域（角度範囲）のノイズを擬似的に作成する（ステップＳ４）。図６Ｂに示すように、ノイズデータ３３の右半円のノイズデータ３４を回転中心軸１５について１８０°回転させて、被検査体データ７ａが存在する左半円のノイズ部分、すなわちノイズデータ３５を擬似的に作成（複製）する。このように、右半円のノイズデータ３４と左半円の擬似ノイズデータ３５からなる、被検査体データ７ａの存在しない背景としての擬似ノイズデータ３６を簡単に生成することができる。
【００４０】
そして、再構成データ３０の断面３１（図６Ａ参照）と、擬似ノイズデータ３６（図６Ｂ参照）との差分を計算する（ステップＳ５）。そうして、図６Ｃに示すような、ノイズが除去された被検査体７の内部構造データである被検査体データ７ａの断面を得る。
【００４１】
図７は、被検査体７のノイズ除去前後における実際の内部構造データの一例を示したものである。この図７では、被検査体７の一例として電池を用いた例としている。
図７Ａに示すように、ノイズ除去前では、ノイズデータ３３と被検査体データ７ａが重畳している様子が見られる。
一方、上述方法によるノイズ除去後の状態を表す図７Ｂでは、被検査体データ７ａの存在しない右半円領域３７のノイズ部分は完全に除去されていることがわかる。この右半円領域３７のノイズ部分については、再構成データ３０の断面３１に現れる右半円のノイズデータ３４を使用して直接ノイズを除去（図６Ａ，Ｂ，Ｃ参照）しているため、ノイズが完全に除去される。また、図７Ｂの左半円領域３８については、リングアーチファクトが除去されて被検査体データ７ａのノイズが著しく低減している。これは、リングアーチファクトが同心円状のノイズである特性を持つので、真性のノイズデータ３４から作成される擬似ノイズデータ３５も同心円状の縞模様（図６Ｂ参照）となり、おおよそのリングアーチファクトが除去できるという理由による。
【００４２】
上述したように、再構成データ３０の中心部（回転中心軸１５）より被検査体データ７ａが存在しない箇所がある再構成データ３０の断面３１に対しては、被検査体データ７ａが存在しない箇所の半径方向の領域から、被検査体データ７ａの存在する領域へ回転中心軸１５を中心に回転して擬似ノイズデータを展開する。そして、被検査体データ７ａの存在しない背景としての再構成データの断面（擬似ノイズデータ３６）を生成し、再構成データ３０の断面３１から背景としての擬似ノイズデータ３６を減算することにより、リングアーチファクト３２が除去された被検査体７の内部構造データ（被検査体データ７ａ）の断面を得ることができる。
【００４３】
このように、リングアーチファクトが同心円状のエラーデータである特徴を利用し、被検査体の存在しない背景としての再構成データ（断面）を生成して、被検査体が存在する再構成データ（断面）との差分を取ることにより、被検査体の内部構造データから簡便にリングアーチファクトを除去することができる。
【００４４】
さらに、上記リングアーチファクトを軽減した再構成データの断面を回転中心軸に沿って複数取得し、この複数の再構成データの断面を再構成することにより、リングアーチファクトを軽減した被検査体の内部構造データの全体像を得ることができる。
【００４５】
上述の実施の形態例において、被検査体の内部構造データが存在しない箇所を再構成データ断面全体の半分としたが、再構成データ断面の中心部より被検査体の内部構造データが存在しない領域（真正ノイズデータ）があれば、その真正ノイズデータを同心円状に展開し、擬似ノイズデータを生成するようにしてもよい。
【００４６】
被検査体の内部構造データが存在しない領域が半円ではない、他の再構成データの断面例を、図８に示す。
図８の例では、被検査体がくの字であるために、再構成データの断面３１の中心部より被検査体データ７ｂが存在しない部分は、基準位相からの角度θ２が約９０°の範囲となっている。この角度θ２のノイズデータを基に、被検査体データ７ｂが存在する領域（３６０°−θ２）における擬似ノイズデータを作成する。そして、被検査体データ７ｂが存在する領域の擬似ノイズデータを生成した後、再構成データ断面３１の被検査体データ７ｂが存在する領域との差分を取る。
【００４７】
例えば、被検査体データが存在しない領域の角度範囲が９０°である場合、その９０°の角度範囲のノイズデータを３個複製して合成するだけで、被検査体データが存在する２７０°（＝３６０°−９０°）の角度範囲について容易に擬似ノイズデータを作成することができる。
【００４８】
次に、本発明に係る他の実施の形態例について説明する。
例えば、回転基台３を回転させて一周３６０枚の投影像を撮像し、各投影像より再構成計算を行ない、得られた内部構造データの精細度を再構成計算結果表示装置２５にて観察、評価する。その結果、リングアーチファクトにより、被検査体の内部構造データの信頼度が所望のレベルに達しなかった場合、被検査体の内部構造データを含む再構成データの断面において、中心部（回転中心軸）より被検査体の内部構造データが存在しない領域を検出する。そして、被検査体の内部構造データが存在しない領域と、回転中心軸を中心に回転させた位置にある内部構造データが存在する領域のデータとの差分をとり、リングアーチファクトを軽減した再構成データの断面を得る。
【００４９】
なお、上述の実施の形態例において、回転角度変位を一例として１°に設定したが、被検査体の形状に合わせた値を取っても構わない。例えば、図６の例では、被検査体が存在しない角度θ１の領域については回転基台３の角度変位を５°等に設定し、被検査体が存在する角度（３６０−θ１）の領域については角度変位１°とする。このようにすることで、希望する角度範囲については精細なデータを得る一方で、それ以外の部分については撮像時間の短縮及び投影像記憶部などのメモリ資源を節約できる。
【００５０】
また、上述の実施の形態例では、回転基台３上に載置された被検査体７を回転させるようにしているが、本発明は、Ｘ線管と二次元検出器の間に被検査体が配置され、Ｘ線管及び二次元検出器に対して被検査体が相対的に回転するものであればよく、被検査体の周囲をＸ線管及び二次元検出器が回転する構成のＸ線断層撮像装置にも適用することができる。
【００５１】
また、本発明は、上述した各実施の形態例に限定されるものではなく、その他本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形、変更が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施の形態によるＸ線断層撮像装置を示す概略図であり、Ａは正面図、Ｂは側面図を表す。
【図２】本発明の一実施の形態によるＸ線断層撮像装置の要部の一例を示した図である。
【図３】本発明の一実施の形態によるＸ線断層撮像装置のブロック構成図である。
【図４】本発明の一実施の形態によるノイズ除去処理を示すフローチャートである。図である。
【図５】本発明の一実施の形態による内部構造データの一例を示す図である。
【図６】本発明に係るノイズ除去処理の説明図である。
【図７】Ａ，Ｂは、それぞれノイズ除去処理前後における内部構造データの一例を示す図である。
【図８】本発明の一実施の形態による他の内部構造データの一例を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…Ｘ線管、２…Ｘ線２次元検出器、３…回転基台、７…被検査体、７ａ，７ｂ…被検査体データ、１５…回転中心軸、２２…制御操作卓、２３…投影像記憶部、２４…再構成計算用計算機、２５…再構成結果表示装置、３０…再構成データ、３１…断面、３２…アーチファクト、３３，３６…ノイズデータ、３４…ノイズデータ（真正）、３５…擬似ノイズデータ、３７…右半円領域、３８…左半円領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図７】
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