(57)【要約】【課題】  母基板を分割する際に、各配線基板領域の露出した配線導体の表面に被着させためっき層が剥離する可能性を低減させた多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  中央部に複数の配線基板領域１０２が縦横に形成されているとともに外周部に捨て代領域１０３が形成された母基板１０１と、母基板１０１の一方の面１１０の配線基板領域１０２同士の境界に形成された分割溝１０６と、複数の配線基板領域１０２に形成された配線導体１０４と、分割溝１０６を挟んで隣接する配線基板領域１０２に跨って形成され、母基板１０１の一方の面１１０側の開口部の内寸法が母基板１０１の他方の面１１１側の開口部の内寸法より大きい貫通孔１０７と、貫通孔１０７の内面に形成され、配線導体１０４に電気的に接続された貫通導体１０５とを備えている。【選択図】  図２
2006128297.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに外周部に捨て代領域が形成された母基板と、該母基板の一方の面の前記配線基板領域同士の境界に形成された分割溝と、前記複数の配線基板領域に形成された配線導体と、前記分割溝を挟んで隣接する前記配線基板領域に跨って形成され、前記母基板の前記一方の面側の開口部の前記分割溝に直交する方向の内寸法が、前記母基板の他方の面側の開口部の前記分割溝に直交する方向の内寸法より大きい貫通孔と、前記貫通孔の内面に形成され、前記配線導体に電気的に接続された貫通導体とを備えていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記貫通孔は、前記母基板の前記一方の面側に位置し、全長の内寸法が前記母基板の前記一方の面側の前記開口部の内寸法で形成された第１の部分と、前記母基板の前記他方の面側に位置し、全長の内寸法が前記母基板の前記他方の面側の前記開口部の内寸法で形成された第２の部分とを有することを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記分割溝は、前記貫通孔の前記第２の部分の深さまで達していることを特徴とする請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記分割溝は、前記母基板の縦方向および横方向に形成されており、前記貫通孔は、縦方向若しくは横方向のいずれか一方向の前記分割溝にのみ重なるように配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された多数個取り配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載される複数の配線基板領域が縦横の並びに形成された多数個取り配線基板、および、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品が収納される電子部品収納用パッケージに用いられる配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成り、表面に配線導体が形成された複数のセラミック絶縁層を上下に積層した構造を有している。この配線基板に電子部品を搭載し、電子部品の電極を配線導体の露出部分に半田やボンディングワイヤ等を介して電気的に接続することにより電子装置が製造される。
【０００３】
ところで、このような配線基板は近年の電子装置の小型化に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、さらに、その厚みも例えば１ｍｍ以下と薄くなってきている。そして、このような小さな多数個の配線基板の取り扱いを容易なものとするとともに、配線基板および電子装置の作製を効率よく行なうために、１枚の面積の大きなセラミック材料等から成る母基板から多数個の配線基板を同時集約的に得るようにしたいわゆる多数個取り配線基板の形態で作製されている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板の一例を図３に示す。図３は、従来の多数個取り配線基板の下面図である。多数個取り配線基板は、四角形状の配線基板領域３０２が縦横に複数配列形成された母基板３０１と、各配線基板領域３０２に形成された複数の配線導体３０４と、母基板３０１の外周に形成された枠状の捨て代領域３０３とを備えている。
【０００５】
各配線基板領域３０２の上面には、電子部品を搭載するための搭載部（図示せず）が形成されており、配線導体３０４は、一部が配線基板領域３０２の上面の搭載部またはその周辺に露出するとともに、他の一部が配線基板領域３０２の側面から下面の外周部にかけて導出されている。なお、配線基板領域３０２同士の間には円形状等の貫通孔３０７が形成されていて、配線導体３０４のうち配線基板領域３０２の側面に導出された部分は、この貫通孔３０７の内面に形成されて貫通導体３０５を形成している。
【０００６】
そして、配線基板領域３０２の搭載部に電子部品（図示せず）を搭載固定するとともに電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して搭載部またはその周辺に露出している配線導体３０４に電気的に接続し、配線基板領域３０２の上面に搭載部を塞ぐようにして金属やガラス等から成る蓋体を接合し、または、電子部品をエポキシ樹脂等から成る樹脂製充填材で覆うことにより、電子部品を気密に収納することによって、多数の電子装置が縦横の並びに配列形成された多数個取りの状態で形成される。しかる後、この多数個取りの状態の電子装置を個々の配線基板領域３０２に分割することにより多数個の製品としての電子装置が形成される。なお、配線基板領域３０２への電子部品の搭載は、多数個取り配線基板を個々の配線基板領域３０２に分割した後に行われる場合もある。
【０００７】
母基板３０１の分割は、配線基板領域３０２同士の境界に沿って分割溝３０６を形成しておき、この分割溝３０６に沿って母基板３０１に曲げ応力を加え、分割溝３０６が形成された部位（配線基板領域３０２の境界）に沿って母基板３０１を破断させることにより行なわれる。電子装置は、配線導体３０４および貫通導体３０５が外部の電気回路（図示せず）と半田等の接続材を介して電気的、機械的に接続されて使用される。
【０００８】
このような多数個取り配線基板においては、通常、酸化腐食の防止や半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性を向上させること等のために、配線導体３０４の露出表面にニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着される。
【０００９】
配線導体３０４にめっき層を被着させるには、多数個取り配線基板をニッケル，金等のめっき液中に浸漬し、配線導体３０４に所定のめっき用の電流を供給する。配線導体３０４への電流の供給は、各配線基板領域３０２の間で配線導体３０４同士を、貫通導体３０５を介して電気的に接続しておいて、最外周の配線基板領域３０２の配線導体３０４に外部の電源から電流を供給することにより行なわれる。最外周の配線基板領域３０２の配線導体３０４にめっき用端子３１２や共通導体層３１３等を介して供給された電流は、貫通導体３０５を介して順次隣の配線基板領域３０２の配線導体３０４に供給される。
【特許文献１】特開平１１−２６６３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、この従来の多数個取り配線基板によると、母基板３０１の主面に形成された配線導体３０４が各配線基板領域３０２を区切る分割溝３０６に接していることから、各配線基板領域３０２の配線導体３０４にめっき層を被着させる際に、隣接する配線基板領域３０２の配線導体３０４に被着させためっき層同士が分割溝３０６を挟んだ両側から成長して一つにつながってしまう可能性があった。
【００１１】
このように、隣接する配線導体３０４に被着させためっき層同士が分割溝３０６を挟んで一つにつながると、セラミックの母基板３０１をその上面側または下面側のいずれか一方側にのみ折り曲げて個々の配線基板領域３０２に分割する場合、母基板３０１の上下面のめっき層のうち、分割時の支点となる側に形成されている配線導体３０４に被着させためっき層が引き剥がされてしまい、その結果、配線導体３０４とこれらに被着されためっき層との間に剥離が発生してしまう可能性があった。めっき層が剥離して配線導体３０４を形成するタングステン等の金属が露出してしまうと、酸化腐食の防止効果や半田の濡れ性を悪化させてしまう。
【００１２】
特に、近年の電子装置の小型化に伴い電子部品収納用パッケージとなる配線基板の大きさは３ｍｍ以下と非常に小さいものとなってきている。このように配線基板の大きさが小さくなると、配線基板の側面に形成する貫通導体３０５の面積が小さいものとなり、外部電気回路基板の電気回路との接続を良好に行うことが困難となってきている。このような剥離が発生すると、配線導体３０６に酸化腐食が発生し易くなるとともに、さらに配線導体３０６と外部電気回路基板の電気回路との接続に問題が生じる可能性があった。
【００１３】
また、めっき層を介して配線導体３０４に作用する応力により、配線導体３０４の母基板３０１に対する接合の強度（いわゆるメタライズ強度）が低下し、電子部品の配線基板領域３０２（配線基板）に対する電気的接続等の信頼性が低下するという問題点があった。
【００１４】
本発明は、上述の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、配線導体３０４や、配線導体３０４に被着されためっき層に剥離等の不具合が生じる可能性を低減させた多数個取り配線基板、および、電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の多数個取り配線基板は、中央部に複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに外周部に捨て代領域が形成された母基板と、該母基板の一方の面の前記配線基板領域同士の境界に形成された分割溝と、前記複数の配線基板領域に形成された配線導体と、前記分割溝を挟んで隣接する前記配線基板領域に跨って形成され、前記母基板の前記一方の面側の開口部の前記分割溝に直交する方向の内寸法が、前記母基板の他方の面側の開口部の前記分割溝に直交する方向の内寸法より大きい貫通孔と、前記貫通孔の内面に形成され、前記配線導体に電気的に接続された貫通導体とを備えていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記貫通孔は、前記母基板の前記一方の面側に位置し、全長の内寸法が前記母基板の前記一方の面側の前記開口部の内寸法で形成された第１の部分と、前記母基板の前記他方の面側に位置し、全長の内寸法が前記母基板の前記他方の面側の前記開口部の内寸法で形成された第２の部分とを有することを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記分割溝は、前記貫通孔の前記第２の部分の深さまで達していることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記分割溝は、前記母基板の縦方向および横方向に形成されており、前記貫通孔は、縦方向若しくは横方向のいずれか一方向の前記分割溝にのみ重なるように配置されていることを特徴とするものである。
【００１９】
本発明の電子装置は、本発明の多数個取り配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域に形成された配線導体と、分割溝を挟んで隣接する配線基板領域に跨って形成され、母基板の一方の面側の開口部の分割溝に直交する方向の内寸法が、母基板の他方の面側の開口部の分割溝に直交する方向の内寸法より大きい貫通孔と、貫通孔の内面に形成され、配線導体に電気的に接続された貫通導体とを備えていることにより、母基板の一方の面において、隣り合う配線基板領域の間で、配線導体間の距離を、一方の面側で内寸法を大きくした貫通孔の分、大きく取ることができる。そのため、配線導体にめっき層が被着したとしても、分割溝を挟んで配線導体（めっき層）同士がつながる可能性を低減させることができる。その結果、配線導体や、配線導体に被着されためっき層に剥離等の不具合招くことなく各配線基板領域に分割することが可能で、配線導体と外部電気回路基板の電気回路との接続を良好に行うことが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２１】
また、貫通孔は、一方の面側で内寸法を大きくしたことに伴って周縁の長さも長くなり、配線導体と接する長さ（幅）も十分に確保することができる。そのため、配線導体と貫通導体との間を十分な接続幅で接続させることができ、電気的な接続信頼性を良好に確保することができる。また、隣接する配線導体に被着させためっき層同士が分割溝を挟んでつながることを、分割溝と離間して形成されている配線導体により防止することができる。
【００２２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、貫通孔は、母基板の一方の面側に位置し、全長の内寸法が母基板の一方の面側の開口部の内寸法で形成された第１の部分と、母基板の他方の面側に位置し、全長の内寸法が母基板の他方の面側の開口部の内寸法で形成された第２の部分とを有することにより、母基板を分割するときに、一方の面側が分割時の支点となるように分割することにより、内寸法が小さく、隣り合う配線基板領域の間でつながっている面積の小さい第２の部分で貫通導体やめっき層の破断が始まることになる。そのため、母基板および配線導体の破断をスムーズに開始，進行させることができ、配線導体や貫通導体、めっき層に剥がれが生じることをより確実に防止することができる。
【００２３】
さらに、外部電気回路の電気回路と、個片化された配線基板の配線導体とを半田等の接合材により接合する際に、母基板の一方の面側の開口部の内寸で形成された第１の部分と、母基板の他方の面側の開口部の内寸で形成された第２の部分の２段構造からなる貫通導体により、配線基板の側面導体となる面積を広く形成することができることから、配線導体と外部電気回路基板の電気回路との接続を強固かつ良好に行うことができる。また、母基板を複数の絶縁層の積層で形成する場合、層ごとに貫通孔の内寸法を変えて形成するだけで上記構成の貫通孔を形成できるので、貫通孔の形成が容易で生産性を向上させることができる。
【００２４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、分割溝は、貫通孔の第２の部分の深さまで達していることにより、母基板の一方の面側の開口部の内寸で形成された第１の部分と、母基板の他方の面側の開口部の内寸で形成された第２の部分を有する貫通孔を形成しても、確実に各配線基板領域を分割溝に沿って分割することができる。さらに、隣り合う配線基板領域に跨って形成される貫通導体がめっき層によりつながることを抑制することができる。
【００２５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、分割溝は、母基板の縦方向および横方向に形成されており、貫通孔は、縦方向若しくは横方向のいずれか一方向の分割溝にのみ重なるように配置されていることにより、貫通孔が配置されない側の分割溝にはめっき層が跨って被着されないことになり、母基板を、この貫通孔が配置されない側の分割溝に沿って容易に分割し、短冊状にすることができる。短冊状となり分割する幅が狭くなった母基板の分割体は、短い分割溝に沿って各配線基板領域に容易に分割することができる。この場合、分割する際に一列毎にかかる応力が小さくて済むことから、配線基板領域の割れ残りの発生を防止することができる。
【００２６】
また、本発明の電子装置は、本発明の多数個取り配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることにより、信頼性の高い電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の多数個取り配線基板について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の多数個取り配線基板の構造を示す下面図である。また、図２（ａ）は、図１に示した多数個取り配線基板の符号Ａで示した箇所の拡大図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示した多数個取り配線基板のａ−ａ’線における断面図である。
【００２８】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１０２および捨て代領域１０３が形成された母基板１０１と、配線基板領域１０２に形成された配線導体１０４と、母基板１０１の一方の面１１０に形成された分割溝１０６と、母基板１０１に形成された貫通孔１０７とを備えている。
【００２９】
母基板１０１は、酸化アルミニウム質焼結体，ガラスセラミック焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体等から成る。母基板１０１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートという）を複数枚準備するとともに縦横に区画して配線基板領域１０２を形成し、次に、このグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施した後、積層および焼成することによって作製される。
【００３０】
配線基板領域１０２は、母基板１０１の中央部に縦横に配置形成されている。捨て代領域１０３は、母基板１０１の外周部に、複数の配線基板領域１０２を取り囲むように形成されている。
【００３１】
配線導体１０４は、一部が母基板１０１の他方の面１１１（図２（ｂ）に示した多数個取り配線基板の上面）の搭載部、または、その周辺に延在するように形成されている。この配線導体１０４の他方の面１１１に露出している部分は、搭載部に搭載される電子部品の電極を電気的に接続させるための電極パッドとして機能する。分割溝１０６は、母基板１０１の一方の面１１０（図２（ｂ）に示した多数個取り配線基板の下面）の配線基板領域１０２同士の境界に形成されている。
【００３２】
貫通孔１０７は、分割溝１０６を挟んで隣接する配線基板領域１０２に跨って形成されている。貫通孔１０７は、母基板１０１の一方の面１１０側の開口部の分割溝１０６に直交する方向の内寸法が、母基板１０１の他方の面１１１側の開口部の分割溝１０６に直交する方向の内寸法より大きく形成されている。貫通導体１０５は、貫通孔１０７の内面に形成されている。この貫通導体１０５は、隣り合う配線基板領域１０２の配線導体１０４同士を電気的に接続させる機能を有する。
【００３３】
また、貫通導体１０５は、分割された後の配線基板を外部の電気回路に半田等を介して接続するときの接続用導体の一部としても機能する。貫通導体１０５は、貫通孔１０７の一方の面１１０側の端で配線導体１０４と接して電気的に接続されている。貫通導体１０５および配線導体１０４を外部の電気回路に半田等の接合材を介して接合することにより、配線基板が外部電気回路に電気的、機械的に接続される。他方の面１１１の配線導体１０４に電子部品をボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続するとともに、一方の面１１０の配線導体１０４と外部電気回路基板の電気回路とを接続することにより、電子部品が外部電気回路基板と電気的に接続される。
【００３４】
露出した配線導体１０４や貫通導体１０５の表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着されている。このめっき層は、めっき液中で被めっき部である配線導体１０４や貫通導体１０５の表面にめっき被着用の電流を供給し、電解めっきを施すことにより形成される。共通導体層１１３は、捨て代領域１０３に形成され、配線基板領域１０２と並列接続されるように枠状に形成されている。そして、この共通導体層１１３は、被着されるめっき層のばらつきを低減し、めっき厚を均一にするためのものである。すなわち、共通導体層１１３は、いわゆる補助陰極として機能し、これにより、母基板１０１の中央に配列形成された配線基板領域１０２の配線導体１０４や貫通導体１０５に被着されるめっき厚みが厚くなってめっき層の厚さにばらつきを生じることを低減させている。
【００３５】
共通導体層１１３は、配線導体１０４のめっき厚みのばらつきを有効に防止するためには、２ｍｍ以上の幅で形成することが好ましい。共通導体層１１３や配線導体１０４および貫通導体１０５は、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属材料から成る。例えばタングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを母基板１０１となるグリーンシートに所定のパターンで印刷しておくことにより形成される。なお、配線導体１０４、共通導体層１１３および貫通導体１０５は、生産性やコスト等を考慮すると、同じ材料で形成することが好ましい。
【００３６】
本発明の多数個取り配線基板において、貫通孔１０７は、母基板１０１の一方の面１１０側の開口部の内寸法が他方の面１１１側の開口部の内寸法より大きいことにより、母基板１０１の一方の面１１０において、隣り合う配線基板領域１０２の間で、配線導体１０４間の距離を、一方の面１１０側で内寸法を大きくした貫通孔１０７の分、大きく取ることができる。そのため、配線導体１０４にめっき層が被着したとしても、分割溝１０６を挟んで配線導体１０４（めっき層）同士がつながることは効果的に防止される。
【００３７】
その結果、配線導体１０４や、配線導体１０４に被着されためっき層に剥離等の不具合を生じさせることなく各配線基板領域１０２に分割することが可能で、配線導体１０４と外部電気回路基板の電気回路との接続を良好に行うことが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００３８】
また、貫通孔１０７は、一方の面１１０側で、内寸法が大きいことに伴って周縁の長さも長くなるので、配線導体１０４と接する長さ（幅）も十分に確保することができる。そのため、配線導体１０４と貫通導体１０５との間を十分な接続幅で接続させることができる、電気的な接続信頼性を良好に確保することができる。
【００３９】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、貫通孔１０７は、母基板１０１の一方の面１１０側に形成され、全長の内寸法が母基板１０１の一方の面１１０側の開口部の内寸で形成された第１の部分１０８と、母基板１０１の他方の面１１１側に形成され、全長の内寸法が母基板１０１の他方の面１１１側の開口部の内寸で形成された第２の部分１０９とを有することが好ましい。このような構成により、母基板１０１を分割するときに、一方の面１１０側が分割時の支点となるように分割することにより、内寸法が小さく、隣り合う配線基板領域１０２の間でつながっている面積の小さい第２の部分１０９で貫通導体１０５やめっき層の破断が始まることになる。そのため、母基板１０１および貫通導体１０５の破断をスムーズに開始および進行させることができ、配線導体１０４や貫通導体１０５、めっき層に剥がれが生じることをより確実に防止することができる。
【００４０】
さらに、外部電気回路の電気回路と、個片化された配線基板の配線導体１０４とを半田等の接合材により接合する際に、母基板１０１の一方の面１１０側の開口部の内寸で形成された第１の部分１０８と、母基板１０１の他方の面１１１側の開口部の内寸で形成された第２の部分１０９の２段構造からなる貫通導体１０５の面積を広く形成することができることから、配線導体１０４および貫通導体１０５と外部電気回路基板の電気回路との接続を強固かつ良好に行うことができる。
【００４１】
また、母基板１０１を複数の絶縁層の積層で形成する場合、層ごとに貫通孔１０７の内寸法を変えて形成するだけで上記構成の貫通孔を形成できるので、貫通孔１０７の形成が容易で生産性がよい。また、内寸法の調整も容易に、寸法精度良く行なうことができる。貫通孔１０７について、第１の部分１０８および第２の部分１０９は、母基板１０１の割れ性を効果的に向上させる上で同じ長さとすること、つまり第１の部分１０８と第２の部分１０９との境界が貫通孔１０７の深さ方向の中央部分に位置することが好ましい。
【００４２】
また、本発明の多数個取り配線基板において、分割溝１０６は、貫通孔１０７の第２の部分１０９の深さまで達していることが好ましい。このような構成により、母基板１０１の一方の面１１０側の開口部の内寸で形成された第１の部分１０８と、母基板１０１の他方の面１１１側の開口部の内寸で形成された第２の部分１０９を有する貫通孔１０７を形成しても、確実に各配線基板領域１０２を分割溝１０６に沿って分割することができる。さらに、隣り合う配線基板領域１０２に跨って形成される貫通導体１０５がニッケルめっき層によりつながることを低減することができる。
【００４３】
すなわち、分割溝１０６と接するように、他方の面１１１側の貫通孔１０７を取り囲むように形成される配線導体１０４の隣り合う配線基板領域１０２同士のニッケルめっき層がつながったとしても、母基板１０１の一方の面１１０側が分割時の支点となるように折り曲げて個々の配線基板領域１０２に分割することにより、一方の面１１０よりも一段低い他方の面１１１側の底部に形成された配線導体１０４は、隣り合う配線基板領域１０２同士が離間する際に配線導体１０４に被着されためっき層が左右に引っ張られて破断することをさらに有効に作用させることができ、隣り合う配線基板領域１０２同士の配線導体１０４をつなぐように被着されたニッケルめっき層が引き剥がされるようにめくれてしまうことを防止することができる。
【００４４】
また、本発明の多数個取り配線基板において、分割溝１０６は、母基板１０１の縦方向および横方向に形成されており、貫通孔１０７は、縦方向若しくは横方向のいずれか一方向の分割溝１０６にのみ重なるように配置されていることが好ましい。このような構成により、貫通孔１０７が配置されない側の分割溝１０６には、めっき層が跨って被着されないことになり、母基板１０１を、この貫通孔１０７が配置されない側の分割溝１０６に沿って容易に分割し、短冊状にすることができる。短冊状となり分割する幅が狭くなった母基板１０１の分割体は、短い分割溝に沿って各配線基板領域１０２に容易に分割することができる。この場合、分割する際に一列毎にかかる応力が小さくて済むことから、配線基板領域１０２の割れ残りの発生を防止することができる。
【００４５】
また、本発明の電子装置は、本発明の多数個取り配線基板が前記配線基板領域１０２ごとに分割されることにより個片化された配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えていることから、信頼性の高い電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の構造を示す下面図である。
【図２】（ａ）は、図１の多数個取り配線基板の符号Ａで示した箇所の拡大図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のａ−ａ’線における断面図である。
【図３】従来の多数個取り配線基板の構造を示す下面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０１・・・母基板
１０２・・・配線基板領域
１０３・・・捨て代領域
１０４・・・配線導体
１０５・・・貫通導体
１０６・・・分割溝
１０７・・・貫通孔
１０８・・・第１の部分
１０９・・・第２の部分
１１２・・・めっき用端子
１１３・・・共通導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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