(57)【要約】【課題】コンデンサーマイクロフォンの感度特性の定型化を達成。【解決手段】背極板、金属ベースリング、ＰＣＢで形成する内部空間の空気が排出可にＰＣＢは、上記金属ベースリングとの接触面の一部に第１空気排出パターンを含み；第１空気排出パターンから流入する空気を排出可に金属ベースリングの外径は、絶縁ベースリングの内径より小さく；金属ベースリングと絶縁ベースリングの間から流入する空気を排出可に背極板の外径は、絶縁ベースリングの内径より小さく；背極板と絶縁ベースリングの間から流入する空気を排出可に絶縁ベースリングは、スペーサーリングと密着せず；スペーサーリングと絶縁ベースリングの間から流入する空気を排出可に振動板の外径は、金属ケースの内径より小さく；振動板と金属ケースの間から流入する空気が第１スルーホールを通して外部に排出可に金属ケースは、振動板との接触面の一部に空気流出可な第２空気排出パターンを含む。【選択図】図１１
2006325177.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；
前記金属ケースの底面に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び前記振動膜の下部に付着されて前記振動膜の緊張状態を維持し、前記金属ケースと前記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；
前記振動板の上部に位置し、前記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、前記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記スペーサーリングにより前記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；
前記背極板の上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；
前記金属ベースリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、下面を通して前記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して前記金属ケースと電気的に接触され、前記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、前記ＦＥＴから発生する前記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、
前記背極板、前記金属ベースリング、前記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記金属ベースリングの外径は、前記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；
前記金属ベースリングと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記背極板の外径は、前記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；
前記背極板と前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記絶縁ベースリングは、前記スペーサーリングと完全に密着されず；
前記スペーサーリングと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記振動板の外径は、前記金属ケースの内径より小さく形成され；
前記振動板と前記金属ケースの間を通して流入された空気が、前記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースは、前記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする、内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項２】
前記第１空気排出パターンの深さ、前記絶縁ベースリングの内径と前記金属ベースリングの外径の差、前記絶縁ベースリングの内径と前記背極板の外径の差、前記金属ケースの内径と前記振動板の外径の差、及び前記第２空気排出パターンの深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項３】
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記絶縁ベースリングと接触せず；
前記ＰＣＢと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が、前記振動板と前記金属ケースの間、第２空気排出パターン及び第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記絶縁ベースリングの外径は、前記金属ケースの内径より小さく形成されること；を特徴とする、請求項１に記載の内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項４】
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記絶縁ベースリングと接触せず；
前記ＰＣＢと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が、前記振動板と前記金属ケースの間、第２空気排出パターン及び第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記絶縁ベースリングの外径の一部は、絶縁ベースリングの平均外径より小さく形成されること；を特徴とする、請求項１に記載の内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項５】
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記絶縁ベースリングと接触せず；
前記ＰＣＢと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が、前記振動板と前記金属ケースの間、第２空気排出パターン及び第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースの内径の一部は、金属ケースの平均内径より大きく形成されること；を特徴とする、請求項１に記載の内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項６】
前記第１空気排出パターンの深さ、前記絶縁ベースリングの内径と前記金属ベースリングの外径の差、前記絶縁ベースリングの内径と前記背極板の外径の差、前記金属ケースの内径と前記振動板の外径の差、前記第２空気排出パターンの深さ、及び金属ケースと絶縁ベースリングの最大間隔は、それぞれ０．０３ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項３または４に記載の内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項７】
コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；
前記金属ケースの底面に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び前記振動膜の下部に付着されて前記振動膜の緊張状態を維持し、前記金属ケースと前記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；
前記振動板の上部に位置し、前記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、前記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記スペーサーリングにより前記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；
前記背極板の上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；
前記金属ベースリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、下面を通して前記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して前記金属ケースと電気的に接触され、前記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、前記ＦＥＴから発生する前記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、
前記背極板、前記金属ベースリング、前記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記絶縁ベースリングの内径の一部は、絶縁ベースリングの平均内径より大きく形成され；
前記背極板と前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記絶縁ベースリングは、前記スペーサーリングと完全に密着されず；
前記スペーサーリングと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記振動板の外径は、前記金属ケースの内径より小さく形成され；
前記振動板と前記金属ケースの間を通して流入された空気が、前記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースは、前記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする、内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項８】
前記第１空気排出パターンの深さ、前記絶縁ベースリングの最大内径と最小内径の差、金属ケースの内径と前記振動板の外径の差、前記第２空気排出パターンの深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項７に記載の内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項９】
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記絶縁ベースリングと接触せず；
前記ＰＣＢと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が、前記振動板と前記金属ケースの間、第２空気排出パターン及び第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記絶縁ベースリングの外径は、前記金属ケースの内径より小さく形成されること；を特徴とする、請求項７に記載の内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項１０】
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記絶縁ベースリングと接触せず；
前記ＰＣＢと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が、前記振動板と前記金属ケースの間、第２空気排出パターン及び第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記絶縁ベースリングの外径の一部は、絶縁ベースリングの平均外径より小さく形成されること；を特徴とする、請求項７に記載の内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項１１】
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記絶縁ベースリングと接触せず；
前記ＰＣＢと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が、前記振動板と前記金属ケースの間、第２空気排出パターン及び第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースの内径の一部は、金属ケースの平均内径より大きく形成されること；を特徴とする、請求項７に記載の内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項１２】
前記第１空気排出パターンの深さ、前記絶縁ベースリングの最大内径と最小内径の差、金属ケースの内径と前記振動板の外径の差、前記第２空気排出パターンの深さ、及び金属ケースと絶縁ベースリングの最大間隔は、それぞれ０．０３ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項９から１２のいずれかに記載の内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項１３】
コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；
前記金属ケースの底面に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び前記振動膜の下部に付着されて前記振動膜の緊張状態を維持し、前記金属ケースと前記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；
前記振動板の上部に位置し、前記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、前記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記スペーサーリングにより前記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；
前記背極板の上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；
前記金属ベースリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、下面を通して前記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して前記金属ケースと電気的に接触され、前記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、前記ＦＥＴから発生する前記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、
前記背極板、前記金属ベースリング、前記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記金属ベースリング及び前記背極板の外径の一部は、それぞれ前記金属ベースリングの平均外径及び前記背極板の平均外径より小さく形成され；
前記背極板と前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記絶縁ベースリングは、前記スペーサーリングと完全に密着されず；
前記スペーサーリングと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記振動板の外径は、前記金属ケースの内径より小さく形成され；
前記振動板と前記金属ケースの間を通して流入された空気が、前記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースは、前記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする、内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項１４】
コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；
前記金属ケースの底面に収蔵され、前記金属ケースと電気的に接触され、第２スルーホールが形成される背極板と；
前記背極板の上部に位置し、前記背極板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；
前記スペーサーリングの上部に位置し、前記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、音圧により振動する振動膜及び前記振動膜の上部に付着されて前記振動膜の緊張状態を維持するポラリングを含んで構造され、前記スペーサーリングにより前記背極板と一定の距離離隔されて対向する振動板と；
前記振動板の上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記振動板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；
前記金属ベースリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、下面を通して前記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して前記金属ケースと電気的に接触され、前記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、前記ＦＥＴから発生する前記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、
前記振動板、前記金属ベースリング、前記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記金属ベースリングの外径は、前記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；
前記金属ベースリングと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記振動板の外径は、前記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；
前記振動板と前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記絶縁ベースリングは、前記スペーサーリングと完全に密着されず；
前記スペーサーリングと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記背極板の外径は、前記金属ケースの内径より小さく形成され；
前記背極板と前記金属ケースの間を通して流入された空気が、前記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースは、前記背極板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする、内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項１５】
コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；
前記金属ケースの底面に収蔵され、前記金属ケースと電気的に接触され、第２スルーホールが形成される背極板と；
前記背極板の上部に位置し、前記背極板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；
前記スペーサーリングの上部に位置し、前記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、音圧により振動する振動膜及び前記振動膜の上部に付着されて前記振動膜の緊張状態を維持するポラリングを含んで構成され、前記スペーサーリングにより前記背極板と一定の距離離隔されて対向する振動板と；
前記振動板の上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記振動板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；
前記金属ベースリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、下面を通して前記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して前記金属ケースと電気的に接触され、前記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、前記ＦＥＴから発生する前記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、
前記振動板、前記金属ベースリング、前記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記絶縁ベースリングの内径の一部は、絶縁ベースリングの平均内径より大きく形成され；
前記振動板と前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記絶縁ベースリングは、前記スペーサーリングと完全に密着されず；
前記スペーサーリングと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記背極板の外径は、前記金属ケースの内径より小さく形成され；
前記背極板と前記金属ケースの間を通して流入された空気が、前記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースは、前記背極板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする、内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項１６】
コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；
前記金属ケースの底面に収蔵され、前記金属ケースと電気的に接触され、第２スルーホールが形成される背極板と；
前記背極板の上部に位置し、前記背極板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；
前記スペーサーリングの上部に位置し、前記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、音圧により振動する振動膜及び前記振動膜の上部に付着されて前記振動膜の緊張状態を維持するポラリングを含んで構成され、前記スペーサーリングにより前記背極板と一定の距離離隔されて対向する振動板と；
前記振動板の上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記振動板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；
前記金属ベースリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、下面を通して前記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して前記金属ケースと電気的に接触され、前記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、前記ＦＥＴから発生する前記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、
前記振動板、前記金属ベースリング、前記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記金属ベースリング及び前記背極板の外径の一部は、それぞれ前記金属ベースリングの平均外径及び前記背極板の平均外径より小さく形成され；
前記振動板と前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記絶縁ベースリングは、前記スペーサーリングと完全に密着されず；
前記スペーサーリングと前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、前記背極板の外径は、前記金属ケースの内径より小さく形成され；
前記背極板と前記金属ケースの間を通して流入された空気が、前記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースは、前記背極板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする、内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項１７】
コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；
前記金属ケースの底面に収蔵され、前記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；
前記金属ケースの底面及び前記絶縁ベースの内側に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び前記振動膜の下部に付着されて前記振動膜の緊張状態を維持し、前記金属ケースと前記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；
前記振動板の上部及び前記絶縁ベースの内側に位置し、前記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記スペーサーリングにより前記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；
前記背極板の上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；
前記金属ベースリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、下面を通して前記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して前記金属ケースと電気的に接触され、前記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、前記ＦＥＴから発生する前記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、
前記背極板、前記金属ベースリング、前記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記金属ベースリング、前記背極板、前記スペーサーリング、及び前記振動板の外径は、それぞれ前記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；
前記振動板と前記金属ケースの間を通して流入された空気が、前記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースは、前記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする、内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項１８】
コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；
前記金属ケースの底面に収蔵され、前記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；
前記金属ケースの底面及び前記絶縁ベースの内側に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び前記振動膜の下部に付着されて前記振動膜の緊張状態を維持し、前記金属ケースと前記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；
前記振動板の上部及び前記絶縁ベースの内側に位置し、前記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記スペーサーリングにより前記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；
前記背極板の上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；
前記金属ベースリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、下面を通して前記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して前記金属ケースと電気的に接触され、前記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、前記ＦＥＴから発生する前記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、
前記背極板、前記金属ベースリング、前記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記絶縁ベースリングの内径の一部は、前記絶縁ベースリングの平均内径より大きく形成され；
前記振動板と前記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が、前記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースは、前記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする、内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項１９】
コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；
前記金属ケースの底面に収蔵され、前記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；
前記金属ケースの底面及び前記絶縁ベースの内側に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び前記振動膜の下部に付着されて前記振動膜の緊張状態を維持し、前記金属ケースと前記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；
前記振動板の上部及び前記絶縁ベースの内側に位置し、前記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；
前記スペーサーリングの上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記スペーサーリングにより前記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；
前記背極板の上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；
前記金属ベースリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、下面を通して前記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して前記金属ケースと電気的に接触され、前記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、前記ＦＥＴから発生する前記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、
前記背極板、前記金属ベースリング、前記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記金属ベースリング、前記背極板、前記スペーサーリング、前記振動板の外径の一部は、それぞれ前記金属ベースリング、前記背極板、前記スペーサーリング、前記振動板の平均外径より小さく形成され；
前記絶縁ベースリングと前記振動板の間を通して流入された空気が、前記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースは、前記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする、内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【請求項２０】
コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；
前記金属ケースの底面に収蔵され、前記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；
前記金属ケースの底面及び前記絶縁ベースの内側に収蔵され、前記金属ケースと電気的に接触され、第２スルーホールが形成される背極板と；
前記スペーサーリングの上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、音圧により振動する振動膜及び前記振動膜の上部に付着されて前記振動膜の緊張状態を維持するポラリングを含んで構成され、前記スペーサーリングにより前記背極板と一定の距離離隔されて対向する振動板と；
前記振動板の上部及び前記絶縁ベースの内側に位置し、前記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；
前記振動板の上部及び前記絶縁ベースリングの内側に位置し、前記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；
前記金属ベースリングの上部及び前記金属ケースの内側に位置し、下面を通して前記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して前記金属ケースと電気的に接触され、前記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、前記ＦＥＴから発生する前記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、
前記振動板、前記金属ベースリング、前記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、前記ＰＣＢは、前記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；
前記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、前記金属ベースリング、前記振動板、前記スペーサー、及び前記背極板の外径は、それぞれ前記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；
前記背極板と前記金属ケースの間を通して流入された空気が、前記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、前記金属ケースは、前記背極板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする、内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の技術の発展に伴って、携帯電話機、電話機、ビデオカメラなどの電子機器の大きさが縮小され、これと共に電子機器に使用される音響入力部品であるコンデンサーマイクロフォンの大きさもやはり小さくなっている。一般的に多く使用されているバックタイプ（Ｂａｃｋ  Ｔｙｐｅ）のコンデンサーマイクロフォンは、通常的に図１に図示されたように、コンデンサーマイクロフォン（１００）の外形を形成し、ＰＣＢ（７０）と振動膜（２２）間の電気的な経路を提供する金属ケース（１０）、音圧により振動する振動膜（２２）、及び振動膜（２２）を固定させて、振動膜（２２）と金属ケース（１０）間の電気的な経路を提供するポラリング（２４）から構成される振動板（２０）、電荷を蓄積して振動膜（２２）と対向して、振動膜（２２）と共にキャパシターを形成する背極板（５０）、背極板（５０）とＰＣＢ（７０）間の電気的な経路を提供する金属ベースリング（６０）、金属ベースリング（６０）と金属ケース（１０）間の電気的な絶縁を提供する絶縁ベースリング（４０）から構成される。フロントタイプ（Ｆｒｏｎｔ  Ｔｙｐｅ）の場合は、振動板（２０）と背極板（５０）の位置が互いに変わった形態から構成される。
【０００３】
ところが、コンデンサーマイクロフォン（１００）の感度を向上させるためには、振動膜（２２）が音圧に敏感に反応する環境を提供しなければならない。音が引き入れられる外部空気の圧力と、振動膜（２２）内部の空間であるチャンバーの圧力が変わる場合、振動膜（２２）は音圧に敏感に反応しない。従って、コンデンサーマイクロフォン（１００）の感度特性を向上させるためには、チャンバー内の空気と外部の空気が連結される空気排出経路を形成し、外気とチャンバーの圧力を同一に維持しなければならない。
【０００４】
ところが、従来のコンデンサーマイクロフォンの場合は、単にチャンバーの空気は、各部品間の微細な隙間を通してチャンバー内の空気が外部に排出される方法にて空気排出経路を形成した。
【０００５】
ところが、このような方法による場合、組立過程でスペーサーリング（３０）と絶縁ベースリング（４０）の間が強く圧着されたり、絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）の製作過程で、絶縁ベースリング（４０）の内径と金属ベースリング（６０）の外径が、許容誤差の範囲でもほぼ同様に製作され、ベースリング（４０，６０）の組立の際に密着される場合、または金属ケース（１０）と絶縁ベースリング（４０）が組立の際に密着される場合などが発生し得る。このような場合、空気排出経路が遮断され、コンデンサーマイクロフォン（１０）の内部に円滑な空気排出経路が確保されないため、コンデンサーマイクロフォンの感度が深刻に低下される不良が発生し、収率が下がる問題があった。このような問題を防止するためには、各部品の加工精密度を高めなければならないが、このような場合には部品の製造に所要される生産単価が上昇する問題が発生する。
【０００６】
特に、従来のコンデンサーマイクロフォン（１００）の場合は、チャンバー内の空気と外部の空気間に形成される空気排出経路は、精密な設計により生成されるものではなく、組立の結果により任意的に発生する経路であるため、空気排出経路の縮小または拡大によるコンデンサーマイクロフォンの特性調律が不可能であるという問題があった（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平４−２５７２００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の問題点を解決するためのものであって、コンデンサーマイクロフォンのチャンバーから外部の空気まで円滑な空気排出がなされるようにするために、ＰＣＢ、絶縁ベースリング、金属ベースリング、背極板、スペーサー、金属ケース、振動板の部品に内部空気排出システムを更に含むことにより、部品間の圧着または部品の寸法不良により発生し得る、空気排出経路の閉鎖による感度不良を源泉的に防止し、コンデンサーマイクロフォンの感度特性の定型化を達成することができる内部空気排出システムを含む、コンデンサーマイクロフォンを提供することを目的とする。
【０００８】
本発明の実施例によると、各部品に形成される空気排出システムの形状、寸法を調整することにより、容易にコンデンサーマイクロフォンの音響特性を調律することができる内部空気排出システムを含む、コンデンサーマイクロフォンを提供することを目的とする。
【０００９】
本発明の別の実施例によると、絶縁ベースリングの内側面と接する金属ベースリング及び背極板（フロントタイプの場合は、振動板）の外径を絶縁ベースリングの内径より小さく設計することにより、絶縁ベースリングの内側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができる内部空気排出システムを含む、コンデンサーマイクロフォンを提供することを別の目的とする。
【００１０】
本発明の別の実施例によると、絶縁ベースリングの内側面の一部に空気流動スリットのような溝を更に含むことにより、絶縁ベースリングの内側面と接する金属ベースリング及び背極板（フロントタイプの場合は、振動板）が、製造公差または組立公差により絶縁ベースリングに密着する場合にも、絶縁ベースリングの内側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができる内部空気排出システムを含む、コンデンサーマイクロフォンを提供することを別の目的とする。
【００１１】
本発明の別の実施例によると、絶縁ベースリングの内側面に接する金属ベースリング及び背極板（フロントタイプの場合は、振動板）の外側面の一部に、空気流動スリットのような溝を更に含むことにより、絶縁ベースリングの内側面と接する金属ベースリング及び背極板（フロントタイプの場合は、振動板）が、製造公差または組立公差により絶縁ベースリングに密着する場合にも、絶縁ベースリングの内側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができる内部空気排出システムを含む、コンデンサーマイクロフォンを提供することを別の目的とする。
【００１２】
本発明の別の実施例によると、金属ケースと絶縁ベースリングの間に、追加的な内部空気排出システムを更に含むことにより、コンデンサーマイクロフォンの空気排出経路を絶縁ベースリングの内側と外側に二重化させることにより、より効率的にチャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができる内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンを提供することを別の目的とする。
【００１３】
本発明の別の実施例によると、金属ケースの内側面と接する絶縁ベースリングまたは絶縁ベースリング及び振動板（フロントタイプの場合は、背極板）の外径を金属ケースの内径より小さく設計することにより、絶縁ベースリングの外側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができる内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンを提供することを別の目的とする。
【００１４】
本発明の別の実施例によると、金属ケースの内側面の一部に空気流動スリットのような溝を更に含むことにより、金属ケースの内側面と接する絶縁ベースリング及び振動板（フロントタイプの場合は、背極板）が、製造公差または組立公差により金属ケースに密着する場合にも、絶縁ベースリングの外側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができる内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンを提供することを別の目的とする。
【００１５】
最後に、本発明の別の実施例によると、金属ケースの内側面に接する絶縁ベースリングまたは絶縁ベースリング及び振動板（フロントタイプの場合は、背極板）の外側面の一部に、空気流動スリットのような溝を更に含むことにより、金属ケースの内側面と接する絶縁ベースリング及び振動板（フロントタイプの場合は、背極板）が、製造公差または組立公差により金属ケースに密着する場合にも、絶縁ベースリングの外側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができる内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンを提供することを別の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するために、本発明による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；上記金属ケースの底面に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び上記振動膜の下部に付着されて上記振動膜の緊張状態を維持し、上記金属ケースと上記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；上記振動板の上部に位置し、上記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、上記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記スペーサーリングにより上記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；上記背極板の上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；上記金属ベースリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、下面を通して上記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して上記金属ケースと電気的に接触され、上記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、上記ＦＥＴから発生する上記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、上記背極板、上記金属ベースリング、上記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、上記ＰＣＢは、上記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；上記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、上記金属ベースリングの外径は、上記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；上記金属ベースリングと上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記背極板の外径は、上記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；上記背極板と上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記絶縁ベースリングは、上記スペーサーリングと完全に密着されず；上記スペーサーリングと上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記振動板の外径は、上記金属ケースの内径より小さく形成され；上記振動板と上記金属ケースの間を通して流入された空気が、上記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、上記金属ケースは、上記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする。
【００１７】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；上記金属ケースの底面に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び上記振動膜の下部に付着されて上記振動膜の緊張状態を維持し、上記金属ケースと上記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；上記振動板の上部に位置し、上記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、上記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記スペーサーリングにより上記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；上記背極板の上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；上記金属ベースリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、下面を通して上記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して上記金属ケースと電気的に接触され、上記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、上記ＦＥＴから発生する上記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、上記背極板、上記金属ベースリング、上記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、上記ＰＣＢは、上記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；上記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、上記絶縁ベースリングの内径の一部は、絶縁ベースリングの平均内径より大きく形成され；上記背極板と上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記絶縁ベースリングは、上記スペーサーリングと完全に密着されず；上記スペーサーリングと上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記振動板の外径は、上記金属ケースの内径より小さく形成され；上記振動板と上記金属ケースの間を通して流入された空気が、上記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、上記金属ケースは、上記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする。
【００１８】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；上記金属ケースの底面に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び上記振動膜の下部に付着されて上記振動膜の緊張状態を維持し、上記金属ケースと上記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；上記振動板の上部に位置し、上記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、上記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記スペーサーリングにより上記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；上記背極板の上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；上記金属ベースリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、下面を通して上記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して上記金属ケースと電気的に接触され、上記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、上記ＦＥＴから発生する上記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、上記背極板、上記金属ベースリング、上記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、上記ＰＣＢは、上記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；上記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、上記金属ベースリング及び上記背極板の外径の一部は、それぞれ上記金属ベースリングの平均外径及び上記背極板の平均外径より小さく形成され；上記背極板と上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記絶縁ベースリングは、上記スペーサーリングと完全に密着されず；上記スペーサーリングと上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記振動板の外径は、上記金属ケースの内径より小さく形成され；上記振動板と上記金属ケースの間を通して流入された空気が、上記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、上記金属ケースは、上記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする。
【００１９】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；上記金属ケースの底面に収蔵され、上記金属ケースと電気的に接触され、第２スルーホールが形成される背極板と；上記背極板の上部に位置し、上記背極板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；上記スペーサーリングの上部に位置し、上記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、音圧により振動する振動膜及び上記振動膜の上部に付着されて上記振動膜の緊張状態を維持するポラリングを含んで構造され、上記スペーサーリングにより上記背極板と一定の距離離隔されて対向する振動板と；上記振動板の上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記振動板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；上記金属ベースリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、下面を通して上記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して上記金属ケースと電気的に接触され、上記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、上記ＦＥＴから発生する上記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、上記振動板、上記金属ベースリング、上記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、上記ＰＣＢは、上記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；上記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、上記金属ベースリングの外径は、上記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；上記金属ベースリングと上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記振動板の外径は、上記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；上記振動板と上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記絶縁ベースリングは、上記スペーサーリングと完全に密着されず；上記スペーサーリングと上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記背極板の外径は、上記金属ケースの内径より小さく形成され；上記背極板と上記金属ケースの間を通して流入された空気が、上記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、上記金属ケースは、上記背極板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする。
【００２０】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；上記金属ケースの底面に収蔵され、上記金属ケースと電気的に接触され、第２スルーホールが形成される背極板と；上記背極板の上部に位置し、上記背極板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；上記スペーサーリングの上部に位置し、上記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、音圧により振動する振動膜及び上記振動膜の上部に付着されて上記振動膜の緊張状態を維持するポラリングを含んで構成され、上記スペーサーリングにより上記背極板と一定の距離離隔されて対向する振動板と；上記振動板の上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記振動板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；上記金属ベースリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、下面を通して上記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して上記金属ケースと電気的に接触され、上記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、上記ＦＥＴから発生する上記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、上記振動板、上記金属ベースリング、上記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、上記ＰＣＢは、上記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；上記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、上記絶縁ベースリングの内径の一部は、絶縁ベースリングの平均内径より大きく形成され；上記振動板と上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記絶縁ベースリングは、上記スペーサーリングと完全に密着されず；上記スペーサーリングと上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記背極板の外径は、上記金属ケースの内径より小さく形成され；上記背極板と上記金属ケースの間を通して流入された空気が、上記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、上記金属ケースは、上記背極板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする。
【００２１】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；上記金属ケースの底面に収蔵され、上記金属ケースと電気的に接触され、第２スルーホールが形成される背極板と；上記背極板の上部に位置し、上記背極板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；上記スペーサーリングの上部に位置し、上記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、音圧により振動する振動膜及び上記振動膜の上部に付着されて上記振動膜の緊張状態を維持するポラリングを含んで構成され、上記スペーサーリングにより上記背極板と一定の距離離隔されて対向する振動板と；上記振動板の上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記振動板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；上記金属ベースリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、下面を通して上記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して上記金属ケースと電気的に接触され、上記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、上記ＦＥＴから発生する上記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、上記振動板、上記金属ベースリング、上記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、上記ＰＣＢは、上記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；上記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、上記金属ベースリング及び上記背極板の外径の一部は、それぞれ上記金属ベースリングの平均外径及び上記背極板の平均外径より小さく形成され；上記振動板と上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記絶縁ベースリングは、上記スペーサーリングと完全に密着されず；上記スペーサーリングと上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が排出できるように、上記背極板の外径は、上記金属ケースの内径より小さく形成され；上記背極板と上記金属ケースの間を通して流入された空気が、上記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、上記金属ケースは、上記背極板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする。
【００２２】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；上記金属ケースの底面に収蔵され、上記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；上記金属ケースの底面及び上記絶縁ベースの内側に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び上記振動膜の下部に付着されて上記振動膜の緊張状態を維持し、上記金属ケースと上記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；上記振動板の上部及び上記絶縁ベースの内側に位置し、上記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記スペーサーリングにより上記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；上記背極板の上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；上記金属ベースリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、下面を通して上記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して上記金属ケースと電気的に接触され、上記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、上記ＦＥＴから発生する上記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、上記背極板、上記金属ベースリング、上記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、上記ＰＣＢは、上記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；上記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、上記金属ベースリング、上記背極板、上記スペーサーリング、及び上記振動板の外径は、それぞれ上記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；上記振動板と上記金属ケースの間を通して流入された空気が、上記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、上記金属ケースは、上記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする。
【００２３】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；上記金属ケースの底面に収蔵され、上記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；上記金属ケースの底面及び上記絶縁ベースの内側に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び上記振動膜の下部に付着されて上記振動膜の緊張状態を維持し、上記金属ケースと上記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；上記振動板の上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記絶縁ベースの内側に位置し、上記スペーサーリングにより上記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；上記背極板の上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；上記金属ベースリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、下面を通して上記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して上記金属ケースと電気的に接触され、上記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、上記ＦＥＴから発生する上記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、上記背極板、上記金属ベースリング、上記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、上記ＰＣＢは、上記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；上記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、上記絶縁ベースリングの内径の一部は、上記絶縁ベースリングの平均内径より大きく形成され；上記振動板と上記絶縁ベースリングの間を通して流入された空気が、上記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、上記金属ケースは、上記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする。
【００２４】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；上記金属ケースの底面に収蔵され、上記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；上記金属ケースの底面及び上記絶縁ベースの内側に収蔵され、音圧により振動する振動膜及び上記振動膜の下部に付着されて上記振動膜の緊張状態を維持し、上記金属ケースと上記振動膜間の電気的連結を提供するポラリングを含む振動板と；上記振動板の上部及び上記絶縁ベースの内側に位置し、上記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記スペーサーリングにより上記振動板と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホールが形成される背極板と；上記背極板の上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記背極板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；上記金属ベースリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、下面を通して上記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して上記金属ケースと電気的に接触され、上記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、上記ＦＥＴから発生する上記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、上記背極板、上記金属ベースリング、上記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、上記ＰＣＢは、上記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；上記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、上記金属ベースリング、上記背極板、上記スペーサーリング、上記振動板の外径の一部は、それぞれ上記金属ベースリング、上記背極板、上記スペーサーリング、上記振動板の平均外径より小さく形成され；上記絶縁ベースリングと上記振動板の間を通して流入された空気が、上記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、上記金属ケースは、上記振動板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする。
【００２５】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、コンデンサーマイクロフォンの内部部品が収蔵され、底面部には第１スルーホールが形成される金属ケースと；上記金属ケースの底面に収蔵され、上記金属ケースの内周面を電気的に絶縁させる絶縁ベースリングと；上記金属ケースの底面及び上記絶縁ベースの内側に収蔵され、上記金属ケースと電気的に接触され、第２スルーホールが形成される背極板と；上記振動板の上部及び上記絶縁ベースの内側に位置し、上記振動板の上部を電気的に絶縁させるスペーサーリングと；上記スペーサーリングの上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、音圧により振動する振動膜及び上記振動膜の上部に付着されて上記振動膜の緊張状態を維持するポラリングを含んで構成され、上記スペーサーリングにより上記背極板と一定の距離離隔されて対向する振動板と；上記振動板の上部及び上記絶縁ベースリングの内側に位置し、上記振動板に電気的な連結を提供する金属ベースリングと；上記金属ベースリングの上部及び上記金属ケースの内側に位置し、下面を通して上記金属ベースリングと電気的に接触され、上面を通して上記金属ケースと電気的に接触され、上記振動板を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ及び、上記ＦＥＴから発生する上記の電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含むＰＣＢと；を含んで構成されるコンデンサーマイクロフォンにおいて、上記振動板、上記金属ベースリング、上記ＰＣＢにより形成される内部空間の空気が排出できるように、上記ＰＣＢは、上記金属ベースリングとの接触面の一部に、空気が排出できる第１空気排出パターンをさらに含み；上記第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、上記金属ベースリング、上記振動板、上記スペーサー、及び上記背極板の外径は、それぞれ上記絶縁ベースリングの内径より小さく形成され；上記背極板と上記金属ケースの間を通して流入された空気が、上記第１スルーホールを通して外部に排出できるように、上記金属ケースは、上記背極板との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターンをさらに含むこと；を特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
上記で説明したように、本発明による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、コンデンサーマイクロフォンのチャンバーから外部の空気まで、円滑な空気排出がなされるようにするため、ＰＣＢ、絶縁ベースリング、金属ベースリング、背極板、スペーサー、金属ケース、振動板の部品に、内部空気排出システムを更に含むことにより、部品間の圧着または部品の寸法不良により発生し得る、空気排出経路の閉鎖による感度不良を源泉的に防止し、コンデンサーマイクロフォンの感度特性の定型化を達成することができるという効果を提供する。
【００２７】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、各部品に形成される空気排出システムの形状、寸法を調整することにより、容易にコンデンサーマイクロフォンの音響特性を調律することができるという効果を提供する。
【００２８】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、絶縁ベースリングの内側面と接する金属ベースリング及び背極板（フロントタイプの場合は、振動板）の外径を絶縁ベースリングの内径より小さく設計することにより、絶縁ベースリングの内側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができるという効果を提供する。
【００２９】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、絶縁ベースリングの内側面の一部に、空気流動スリットのような溝を更に含むことにより、絶縁ベースリングの内側面と接する金属ベースリング及び背極板（フロントタイプの場合は、振動板）が、製造公差または組立公差により絶縁ベースリングに密着する場合にも、絶縁ベースリングの内側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができるという効果を提供する。
【００３０】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、絶縁ベースリングの内側面に接する金属ベースリング及び背極板（フロントタイプの場合は、振動板）の外側面の一部に、空気流動スリットのような溝を更に含むことにより、絶縁ベースリングの内側面と接する金属ベースリング及び背極板（フロントタイプの場合は、振動板）が、製造公差または組立公差により絶縁ベースリングに密着する場合にも、絶縁ベースリングの内側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができるという効果を提供する。
【００３１】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、金属ケースと絶縁ベースリングの間に追加的な内部空気排出システムを更に含むことにより、コンデンサーマイクロフォンの空気排出経路を絶縁ベースリングの内側と外側に二重化することにより、より効率的にチャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができるという効果を提供する。
【００３２】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、金属ケースの内側面と接する絶縁ベースリングまたは絶縁ベースリング及び振動板（フロントタイプの場合は、背極板）の外径を金属ケースの内径より小さく設計することにより、絶縁ベースリングの外側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができるという効果を提供する。
【００３３】
本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、金属ケースの内側面の一部に空気流動スリットのような溝を更に含むことにより、金属ケースの内側面と接する絶縁ベースリング及び振動板（フロントタイプの場合は、背極板）が、製造公差または組立公差により金属ケースに密着する場合にも、絶縁ベースリングの外側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができるという効果を提供する。
【００３４】
最後に、本発明の実施例による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォンは、金属ケースの内側面に接する絶縁ベースリング、または絶縁ベースリング及び振動板（フロントタイプの場合は、背極板）の外側面の一部に、空気流動スリットのような溝を更に含むことにより、金属ケースの内側面と接する絶縁ベースリング及び振動板（フロントタイプの場合は、背極板）が、造公差または組立公差により金属ケースに密着する場合にも、絶縁ベースリングの外側に空気排出経路を確保することにより、チャンバー内の空気と外部の空気間の圧力を同一に維持し、感度特性を向上させることができるという効果を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
上記の目的及びその他の目的と本発明の特徴及び利点は、添付された図面と関連した次の詳細な説明を通してより明らかになるはずである。以下、添付された図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明すると次の通りである。
【００３６】
＜コンデンサーマイクロフォンの空気排出経路＞
図２は、本発明による内部空気排出システムを含むコンデンサーマイクロフォン（２００）を図示する。コンデンサーマイクロフォン（２００）の空気排出経路は、絶縁ベースリング（４０）を基準にして絶縁ベースリング（４０）内側の空気排出経路（８０）と絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出経路（８２）に区分することができる。
【００３７】
通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォン（金属ケース（１０）の底面に振動板（２０）が位置する形態）の場合、本発明による絶縁ベースリング（４０）内側の空気排出経路（８０）は次の通りである。バックチャンバー（背極板（５０）の上面と金属ベースリング（６０）の内側面とＰＣＢ（７０）の下面と定義されるコンデンサーマイクロフォンの内部空間）内部の空気は、ＰＣＢ（７０）と金属ベースリング（６０）の接触面の間−絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）の側面部の間−絶縁ベースリング（４０）と背極板（５０）の側面部の間−絶縁ベースリング（４０）とスペーサーリング（３０）の接触部の間−金属ケース（１０）と振動板（２０）のポラリング（２４）の側面部の間−金属ケース（１０）の底面と振動板（２０）のポラリング（２４）の接触面の間−金属ケース（１０）の音響入力ホール（１２：以下、‘第１スルーホール’という）を通して外部に排出される。
【００３８】
通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォンの場合、本発明による絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出経路（８２）は次の通りである。バックチャンバー内部の空気は、ＰＣＢ（７０）と金属ベースリング（６０）の接触面の間−ＰＣＢ（７０）の下面と絶縁ベースリング（４０）の上面の間−金属ケース（１０）と絶縁ベースリング（４０）の側面の間−金属ケース（１０）と振動板（２０）のポラリング（２４）の側面部の間−金属ケース（１０）の底面と振動板（２０）のポラリング（２４）の接触面の間−金属ケース（１０）の第１スルーホール（１２）を通して外部に排出される。
【００３９】
以下では、上記の絶縁ベースリング（４０）内側及び外側の空気排出経路（８０，８２）を形成し、円滑なバックチャンバー内の空気の排出を通して、コンデンサーマイクロフォンの感度特性を向上させるために、各コンデンサーマイクロフォンの部品（１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０）の形状及び寸法を調整した、具体的な内部空気排出システムを説明する。本発明の内部空気排出システムは、通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォン（図２参照）、通常のフロントタイプのコンデンサーマイクロフォン（図８参照：金属ケース（１０）の底面に背極板（５０）が位置する形態）だけでなく、絶縁ベースリング（４０）が金属ケース（１０）の底面に当接する形態の絶縁ベースリング一体型バックタイプのコンデンサーマイクロフォン（図１０参照）、絶縁ベースリング一体型フロントタイプのコンデンサーマイクロフォン（図１２参照）にもすべて適用が可能である。
【００４０】
以下では、各コンデンサーマイクロフォンの形態別に、本発明による内部空気排出システムを適用したそれぞれの実施例について説明する。
【００４１】
＜通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォン＞
図２は、本発明の実施例による内部空気排出システム（８０，８２）を、通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォン（２００）に適用した実施例を図示する。
【００４２】
通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォン（２００）の金属ケース（１０）は、コンデンサーマイクロフォン（２００）の内部部品（２０，３０，４０，５０，６０，７０）が収蔵され、底面部には第１スルーホール（１２）が形成される。金属ケースはアルミニウム（１０）または銅（Ｃｕ）の素材に金（Ａｕ）をコーティングして製作され、横軸断面は円形または四角形などの形態に製作され、内部に部品が収蔵できるように下部が塞がれている筒状に製作され、内部部品（２０，３０，４０，５０，６０，７０）が収蔵された後、上部のエッジを内側に折り曲げさせ、部品（２０，３０，４０，５０，６０，７０）を密封することになる。
【００４３】
振動板（２０）は、金属ケース（１０）の一番底面に収蔵され、音圧により振動する振動膜（２２）及び振動膜の下部に付着されて振動膜の緊張状態を維持し、金属ケース（１０）と振動膜（２２）間の電気的連結を提供するポラリング（２４）を含んで構成される。振動膜（２２）は、金またはニッケルなどがコーティングされたＰＥＴなどのフィルムから構成し、ポラリング（２４）は音圧が振動膜（２２）に印加できるように、内部が空になっている形態の金属（または導体）から構成する。
【００４４】
スペーサーリング（３０）は、振動板（２０）の上部に位置し、振動板（２０）の上部を電気的に絶縁させる役割を果たす。スペーサーリング（３０）は内部が空になっている形態のＰＥＴフィルムなどから形成され得る。
【００４５】
絶縁ベースリング（４０）は、スペーサーリング（３０）の上部及び金属ケース（１０）の内側に位置し、金属ケース（１０）の内周面を電気的に絶縁させる役割を果たす。絶縁ベースリング（４０）は、内部が空になっている形態の円柱型などの絶縁性樹脂などから形成できる。絶縁ベースリング（４０）の絶縁機能により、振動板（２０）は金属ケース（１０）を通して、背極板（５０）は金属ベースリング（６０）を通してそれぞれＰＣＢ（７０）と電気的に接触することになる。
【００４６】
背極板（５０）は、スペーサーリング（３０）の上部及び絶縁ベースリング（４０）の内側に位置し、スペーサーリング（３０）により振動板（２０）と一定の距離離隔されて対向し、第２スルーホール（５２）が形成される。背極板（５０）は、金属のバックプレートに誘電体フィルムをラミネートし、誘電体フィルムに電荷を注入する方法などで生成され、振動板（２０）と共にキャパシターを形成する。
【００４７】
金属ベースリング（６０）は、背極板（５０）の上部及び絶縁ベースリング（４０）の内側に位置し、背極板（５０）に電気的な連結を提供する。金属ベースリング（６０）は内部が空になっている形態の金属などの導電性物質から形成され得る。
【００４８】
ＰＣＢ（７０）は、金属ベースリング（６０）の上部及び金属ケース（１０）の内側に位置し、下面を通して金属ベースリング（６０）と電気的に接触され、上面を通して金属ケース（１０）と電気的に接触され、振動板（２０）を通して入力される音圧を電気的な出力に変換するＦＥＴ、及びＦＥＴから発生する電気的な出力を外部回路に提供するための端子部を含んで構成される。
【００４９】
絶縁ベースリング（４０）内側の空気排出経路（８０）を形成するための、本発明による内部空気排出システムは、次の３つの実施例で具現が可能である。第一は、絶縁ベースリング（４０）内側に収蔵される部品の金属ベースリング（６０）、背極板（５０）の外径を絶縁ベースリング（４０）の内径より小さく設計し、内側の空気排出経路（８０）を形成するものであり、第二は、絶縁ベースリング（４０）の内側面に空気排出のための凹溝のようなスリットを縦軸に追加するものであり、第三は、絶縁ベースリング（４０）の内側に収蔵される部品の金属ベースリング（６０）、背極板（５０）の外側面に空気排出のための凹溝のようなスリットを縦軸に追加するものである。以下では、通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォン（２００）において、上記３つの方法を通じた絶縁ベースリング（４０）内側の空気排出システムを説明する。
【００５０】
＜第１実施例：通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォンの部品寸法の調整を通した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォン（２００）において、部品の寸法を通した絶縁ベースリング（４０）内側の空気排出システムは、次のように構成される。
【００５１】
まずＰＣＢ（７０）は、背極板（５０）、金属ベースリング（６０）、ＰＣＢ（７０）により形成される内部空間（バックチャンバー）の空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）との接触面の一部に空気が排出できる第１空気排出パターン（７２）を更に含む。図３は、ＰＣＢ（７０）に形成される第１空気排出パターン（７２）を図示する。点線で表した部分は、金属ベースリング（６０）の接触面を表し、第１空気排出パターン（７２）は図示されたように、絶縁ベースリング（６０）との接触面にかけて形成される凹溝状のスリットから構成することができ、その形状は必ずこれに限定されるものではなく、ＰＣＢ（７０）の第１空気排出パターン（７２）を通して、金属ベースリング（６０）の接触面内部の空気が外部に流出できる形状であればよい。第１空気排出パターン（７２）を通して、バックチャンバー内部の空気は、金属ベースリング（６０）の接触面を通過して外部に排出される。
【００５２】
次に、金属ベースリング（６０）は、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、その外径は絶縁ベースリング（４０）の内径より小さく形成する。金属ベースリング（６０）の外径は、絶縁ベースリング（４０）の内径より小さいため、金属ベースリング（６０）と絶縁ベースリング（４０）の縦断面の間には、図４に図示されたような空間（ｄ１）が形成され、従って、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気は、絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）間の空間を通して下方に排出される。
【００５３】
次に、背極板（５０）は金属ベースリング（６０）と同様に、金属ベースリング（６０）と上記絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が排出できるように、その外径は、絶縁ベースリング（４０）の内径より小さく形成する。背極板（５０）の外径は、絶縁ベースリング（４０）の内径より小さいため、背極板（５０）と絶縁ベースリング（４０）の縦断面の間には、図４に図示されたような空間（ｄ１）が形成され、従って、絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）の間を通して流入された空気は、背極板（５０）と金属ベースリング（６０）間の空間を通して下方に排出される。
【００５４】
次に、背極板（５０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が排出できるように、絶縁ベースリング（４０）は、スペーサーリング（３０）と完全に密着されない。フィルム素材のスペーサーリング（３０）は、背極板（５０）により密着されて固定されるが、絶縁ベースリング（４０）は、スペーサーリング（３０）に密着されないように構成されるため、背極板（５０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気は、スペーサーリング（３０）と絶縁ベースリング（４０）の接合面を通して外部に排出される。
【００５５】
次に、スペーサーリング（３０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が排出できるように、振動板（２０）の外径は、金属ケース（１０）の内径より小さく形成するようにする。このような構造を通して、金属ケース（１０）と振動板（２０）の縦断面には、図１に図示されたような空間が発生し、この空間を通して空気が下方に排出されるようになる。
【００５６】
次に、振動板（２０）と金属ケース（１０）の間を通して流入された空気が、第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、金属ケース（１０）は、振動板（２０）との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターン（１４）を更に含む。図５は、第２空気排出パターン（１４）が形成された金属ケース（１０）を図示する。即ち、金属ケース（１０）の底面の一部には、振動板（２０）のポラリング（２４）との接触面にかけて形成される第２空気排出パターン（１４）を通して、空気が第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できる。第２空気排出パターン（１４）は、必ず図５の形状に限定されるものではなく、ポラリング（２４）との接触面を通して空気が排出できる構造であればよい。
【００５７】
上記のＰＣＢ（７０）の第１空気排出パターン（７２）、絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）の空間、絶縁ベースリング（４０）と背極板（５０）の空間、絶縁ベースリング（４０）とスペーサーリング（３０）の非圧着構造、金属ケース（１０）と振動板（２０）の空間、及び金属ケース（１０）の第２空気排出パターン（１４）は、通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォン（２００）における、絶縁ベースリング（４０）内側の空気排出システムを形成し、バックチャンバー内の空気が円滑に外部に排出されるようにし、コンデンサーマイクロフォン（２００）の音響特性を向上させる効果を提供する。
【００５８】
一方、一組の内部空気排出システムを形成する第１空気排出パターン（７２）の深さ、絶縁ベースリング（４０）の内径と上記金属ベースリング（６０）の外径の差、絶縁ベースリング（４０）の内径と上記背極板（５０）の外径の差、金属ケース（１０）の内径と振動板（２０）の外径の差、及び第２空気排出パターン（１４）の深さは、空気排出の効果を達成するために、それぞれ０．０３ｍｍ以上に設計することが好ましい。
【００５９】
＜第２実施例：通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォンの絶縁ベースリング溝を利用した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォンの組立において、設計（コンデンサーマイクロフォンが小型化されるほど、部品間に一定の間隔を維持することが難しくなる）また不良により絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）、及び背極板（５０）が密着される場合でも、円滑な内部空気排出システムを形成するために、図６に図示されたように、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の内径の一部は、絶縁ベースリング（４０）の平均内径より大きく形成されるようにすることができる。
【００６０】
例えば、絶縁ベースリング（４０）の内周面の一部において縦軸方向に、図６に図示されたような凹溝（４２）を設置すると、絶縁ベースリング（４０）の内部に収蔵される部品の金属ベースリング（６０）及び背極板（５０）が密着される場合であっても、凹溝（４２）を通して空気が排出されるため、感度特性の低下による不良発生を最少化させることができる。
【００６１】
このような実施例において、コンデンサーマイクロフォン（２００）の構成は第１実施例と同様であり、ＰＣＢ（７０）に形成される第１空気排出パターン（７２）、絶縁ベースリング（４０）とスペーサーリング（３０）の非密着構造、金属ケース（１０）と振動板（２０）の間隔、金属ケース（１０）の第２空気排出パターン（１４）もやはり、第１実施例と同様に形成される。
【００６２】
しかし、第１実施例とは違って、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の内径の一部は、絶縁ベースリングの平均内径より大きく形成されるようにする。即ち、絶縁ベースリング（４０）の内側面の一部に、縦軸に凹溝を形成したり、絶縁ベースリング（４０）の内側面の断面を多角形に形成するなどの方法で絶縁ベースリング（４０）を生成すると、凹溝部分または多角形の頂点になる部分は、絶縁ベースリング（４０）の他の部分より内径が大きく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。
【００６３】
第２実施例において、第１空気排出パターン（７２）の深さ、絶縁ベースリング（４０）の最大内径と最小内径の差、金属ケース（１０）の内径と振動板（２０）の外径の差、第２空気排出パターン（１４）の深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上に形成することが好ましい。
【００６４】
＜第３実施例：通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォンの金属ベースリング及び背極板溝を利用した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
第３実施例は、第２実施例と同様に絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）及び背極板（５０）が密着される場合でも、円滑な内部空気排出システムを形成するために、図７に図示されたように、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）の外径の一部は、金属ベースリング（６０）の平均外径より小さく形成し、背極板（５０）の外径の一部もやはり、背極板（５０）の平均外径より小さく形成することができる。
【００６５】
例えば、金属ベース（６０）及び背極板（５０）の外側面の一部に、縦軸方向に図７に図示されたような凹溝（６２，５２）を設置すると、金属ベースリング（６０）及び背極板（５０）が絶縁ベースリング（４０）に密着される場合であっても、凹溝（６２，５２）を通して空気が排出されるため、感度特性の低下による不良発生を最少化させることができる。
【００６６】
このような実施例において、コンデンサーマイクロフォン（２００）の構成は第１実施例と同様で、ＰＣＢ（７０）に形成される第１空気排出パターン（７２）、絶縁ベースリング（４０）とスペーサーリング（３０）の非密着構造、金属ケース（１０）と振動板（２０）の間隔、金属ケース（１０）の第２空気排出パターン（１４）もやはり第１実施例と同様に形成される。
【００６７】
しかし、第１実施例とは違って、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）及び背極板（５０）の外径の一部は、それぞれ金属ベースリング（６０）の平均外径及び背極板（５０）の平均外径より小さく形成されるようにする。即ち、金属ベースリング（６０）及び背極板（５０）の外側面の一部に、縦軸に凹溝を形成したり、金属ベースリング（６０）及び背極板（５０）の外側面の断面を多角形に形成するなどの方法で金属ベースリング（６０）及び背極板（５０）を生成すると、凹溝部分または多角形の各面の中央部分は、金属ベースリング（６０）及び背極板（５０）の他の部分より外径が小さく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。
【００６８】
第３実施例において、第１空気排出パターン（７２）の深さ、金属ベースリング（６０）の最大外径と最小外径の差、背極板（５０）の最大外径と最小外径の差、金属ケース（１０）の内径と振動板（２０）の外径の差、及び第２空気排出パターン（１４）の深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上に形成することが好ましい。
【００６９】
＜第４実施例：通常のフロントタイプのコンデンサーマイクロフォンの部品寸法の調整を通した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
図８は、通常のフロントタイプのコンデンサーマイクロフォン（３００）を図示する。通常のフロントタイプのコンデンサーマイクロフォンの構造は、振動板（２０）と背極板（５０）の位置が互いに変わる点を除いては、通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォン（２００）と同様であるため、詳しい説明は省略する。
【００７０】
第４実施例において、絶縁ベースリング内側の空気排出システム（８０）は、ＰＣＢ（７０）は、第１空気排出パターン（７２）を更に含み、第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）の外径は、絶縁ベースリング（４０）の内径より小さく形成され、金属ベースリング（６０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が排出できるように、振動板（２０）の外径は、絶縁ベースリング（４０）の内径より小さく形成される。
【００７１】
次に、振動板（２０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が排出できるように、絶縁ベースリング（２０）は、スペーサーリング（３０）と完全に密着されず、スペーサーリング（３０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が排出できるように、背極板（５０）の外径は、金属ケース（１０）の内径より小さく形成され、背極板（５０）と金属ケース（１０）の間を通して流入された空気が、第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、金属ケース（１０）は、背極板（５０）との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターン（１４）を更に含むように構成する。
【００７２】
このような方法で形成される通常のフロントタイプのコンデンサーマイクロフォン（３００）の絶縁ベースリング（４０）内側の空気排出経路（８０）は、第１実施例と空気排出経路（８０）と同様であるため、詳しい説明は省略する。
【００７３】
第４実施例の場合、第１空気排出パターン（７２）の深さ、絶縁ベースリング（４０）の内径と金属ベースリング（６０）の外径の差、絶縁ベースリング（４０）の内径と振動板（２０）の外径の差、金属ケース（１０）の内径と背極板（５０）の外径の差、及び第２空気排出パターン（１４）の深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【００７４】
＜第５実施例：通常のフロントタイプのコンデンサーマイクロフォンの絶縁ベースリング溝を利用した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
通常のフロントタイプのコンデンサーマイクロフォン（３００）の組立において、絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）、及び振動板（２０）が密着される場合でも、円滑な内部空気排出システムを形成するために、図６に図示されたように、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の内径の一部は、絶縁ベースリング（４０）の平均内径より大きく形成されるようにすることができる。
【００７５】
例えば、絶縁ベースリング（４０）の内周面の一部に、縦軸に図６に図示されたような凹溝（４２）を設置すると、絶縁ベースリング（４０）の内部に収蔵される部品の金属ベースリング（６０）及び振動板（２０）が密着される場合であっても、凹溝（４２）を通して空気が排出されるため、感度特性の低下による不良発生を最少化させることができる。
【００７６】
このような実施例において、コンデンサーマイクロフォン（３００）の構成は、第４実施例と同様で、ＰＣＢ（７０）に形成される第１空気排出パターン（７２）、絶縁ベースリング（４０）とスペーサーリング（３０）の非密着構造、金属ケース（１０）と背極板（５０）の間隔、金属ケース（１０）の第２空気排出パターン（１４）もやはり、第４実施例と同様に形成される。
【００７７】
しかし、第１実施例とは違って、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の内径の一部は、絶縁ベースリングの平均内径より大きく形成されるようにする。即ち、絶縁ベースリング（４０）の内側面の一部に、縦軸に凹溝を形成したり、絶縁ベースリング（４０）の内側面の断面を多角形に形成するなどの方法で絶縁ベースリング（４０）を生成すると、凹溝部分または多角形の頂点になる部分は、絶縁ベースリング（４０）の他の部分より内径が大きく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。
【００７８】
第５実施例において、第１空気排出パターン（７２）の深さ、絶縁ベースリング（４０）の最大内径と最小内径の差、金属ケース（１０）の内径と振動板（２０）の外径の差、第２空気排出パターン（１４）の深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上に形成することが好ましい。
【００７９】
＜第６実施例：通常のフロントタイプのコンデンサーマイクロフォンの金属ベースリング及び振動板溝を利用した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
第６実施例は、第５実施例と同様に、絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）及び振動板（２０）が密着される場合でも、円滑な内部空気排出システムを形成するために、図９に図示されたように、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）の外径の一部は、金属ベースリング（６０）の平均外径より小さく形成し、振動板（２０）の外径の一部もやはり、振動板（２０）の平均外径より小さく形成することができる。
【００８０】
例えば、金属ベース（６０）及び振動板（２０）の外側面の一部に、縦軸に図９に図示されたような凹溝（６２，２６）を設置すると、金属ベースリング（６０）及び振動板（２０）が絶縁ベースリング（４０）に密着される場合であっても、凹溝（６２，２６）を通して空気が排出されるため、感度特性の低下による不良発生を最少化させることができる。
【００８１】
このような実施例において、コンデンサーマイクロフォン（３００）の構成は、第４実施例と同様で、ＰＣＢ（７０）に形成される第１空気排出パターン（７２）、絶縁ベースリング（４０）とスペーサーリング（３０）の非密着構造、金属ケース（１０）と背極板（５０）の間隔、金属ケース（１０）の第２空気排出パターン（１４）もやはり、第４実施例と同様に形成される。
【００８２】
しかし、第４実施例とは違って、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）及び振動板（２０）の外径の一部は、それぞれ金属ベースリング（６０）の平均外径及び振動板（２０）の平均外径より小さく形成されるようにする。即ち、金属ベースリング（６０）及び振動板（２０）の外側面の一部に、縦軸方向に凹溝を形成したり、金属ベースリング（６０）及び振動板（２０）の外側面の断面を多角形に形成するなどの方法で金属ベースリング（６０）及び振動板（２０）を生成すると、凹溝部分または多角形の各面の中央部分は、金属ベースリング（６０）及び振動板（２０）の他の部分より外径が小さく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。
【００８３】
第６実施例において、第１空気排出パターン（７２）の深さ、金属ベースリング（６０）の最大外径と最小外径の差、振動板（２０）の最大外径と最小外径の差、金属ケース（１０）の内径と背極板（５０）の外径の差、及び第２空気排出パターン（１４）の深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上に形成することが好ましい。
【００８４】
＜第７実施例：絶縁ベースリング一体型バックタイプのコンデンサーマイクロフォンの部品寸法の調整を通した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
図１０は、絶縁ベースリング（４０）一体型バックタイプのコンデンサーマイクロフォン（４００）を図示する。絶縁ベースリング（４０）がスペーサーリング（３０）の上部に位置する、通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォン（２００）とは違って、絶縁ベースリング（４０）一体型バックタイプのコンデンサーマイクロフォン（４００）の絶縁ベースリング（４０）は、ケース（１０）の底面に直接位置することになり、振動板（２０）及びスペーサーリング（３０）は、ケース（１０）ではない絶縁ベースリング（４０）の内部に収蔵される。その他の構成は、通常のコンデンサーマイクロフォン（２００）と同様であるため、詳しい説明は省略する。
【００８５】
第７実施例において、部品の寸法を通した絶縁ベースリング（４０）内側の空気排出システム（８０）は、次のように構成される。ＰＣＢ（７０）は、図３に図示されたように、バックチャンバーの空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）との接触面の一部に空気が排出できる第１空気排出パターン（７２）を更に含む。
【００８６】
次に、金属ベースリング（６０）は、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、その外径は、絶縁ベースリング（４０）の内径より小さく形成し、背極板（５０）は金属ベースリング（６０）と同様に、金属ベースリング（６０）と上記絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が排出できるように、その外径は、絶縁ベースリング（４０）の内径より小さく形成する。
【００８７】
次に、背極板（５０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が排出できるように、スペーサーリング（３０）の外径は絶縁ベースリング（４０）の内径より小さく形成し、スペーサーリング（３０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が排出できるように、振動板（２０）の外径は、絶縁ベースリング（４０）の内径より小さく形成し、振動板（２０）と絶縁ベースリング（４０）を通して流入された空気が、第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、金属ケース（１０）は、図５に図示されたように、振動板（２０）との接触面の一部に空気が流できる第２空気排出パターン（１４）をさらに含む。
【００８８】
絶縁ベースリング一体型のコンデンサーマイクロフォン（４００）の場合は、金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）の外側面がすべて絶縁ベースリング（４０）の内側面に対向するように構成されるため、内部部品（６０，５０，３０，２０）の外径をすべて絶縁ベースリング（４０）の内径より小さく設計する方法で、絶縁ベースリング（４０）内側の空気排出システム（８０）を形成することができる。
【００８９】
上記のＰＣＢ（７０）の第１空気排出パターン（７２）、絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、及び振動板（２０）間の空間、及び金属ケース（１０）の第２空気排出パターン（１４）は、絶縁ベースリング（４０）一体型バックタイプのコンデンサーマイクロフォン（４００）における、絶縁ベースリング（４０）内側の空気排出システムを形成し、バックチャンバー内の空気が円滑に外部に排出されるようにし、コンデンサーマイクロフォン（４００）の音響特性を向上させる効果を提供する。
【００９０】
一方、一組の内部空気排出システム（８０）を形成する第１空気排出パターン（７２）の深さ、絶縁ベースリング（４０）の内径と金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）の外径の差、及び第２空気排出パターン（１４）の深さは、空気排出の効果を達成するために、それぞれ０．０３ｍｍ以上に設計することが好ましい。
【００９１】
＜第８実施例：絶縁ベースリング一体型バックタイプのコンデンサーマイクロフォンの絶縁ベースリング溝を利用した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
絶縁ベースリング（４０）一体型バックタイプのコンデンサーマイクロフォン（４００）の組立において、絶縁ベースリング（４０）と内部部品の金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）が密着される場合でも、円滑な内部空気排出システムを形成するために、図６に図示されたように、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の内径の一部は、絶縁ベースリング（４０）の平均内径より大きく形成されるようにすることができる。
【００９２】
例えば、絶縁ベースリング（４０）の内周面の一部に、縦軸に図６に図示されたような凹溝（４２）を設置すると、絶縁ベースリング（４０）の内部に収蔵される部品の金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）が密着される場合であっても、凹溝（４２）を通して空気が排出されるため、感度特性の低下による不良発生を最少化させることができる。
【００９３】
このような実施例において、コンデンサーマイクロフォン（４００）の構成は、第７実施例と同様で、ＰＣＢ（７０）に形成される第１空気排出パターン（７２）、及び金属ケース（１０）の第２空気排出パターン（１４）もやはり、第７実施例と同様に形成される。
【００９４】
しかし、第７実施例とは違って、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の内径の一部は、絶縁ベースリングの平均内径より大きく形成されるようにする。即ち、絶縁ベースリング（４０）の内側面の一部に、縦軸に凹溝を形成したり、絶縁ベースリング（４０）の内側面の断面を多角形に形成するなどの方法で絶縁ベースリング（４０）を生成すると、凹溝部分または多角形の頂点になる部分は、絶縁ベースリング（４０）の他の部分より内径が大きく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。
【００９５】
第８実施例において、第１空気排出パターン（７２）の深さ、絶縁ベースリング（４０）の最大内径と最小内径の差、第２空気排出パターン（１４）の深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上に形成することが好ましい。
【００９６】
＜第９実施例：
絶縁ベースリング一体型バックタイプのコンデンサーマイクロフォンの金属ベースリング、背極板、スペーサーリング、振動板溝を利用した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
第９実施例は、第８実施例と同様に、絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）が密着される場合でも、円滑な内部空気排出システムを形成するために、図１１に図示されたように、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）の外径の一部は、金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）の平均外径より小さく形成することができる。
【００９７】
例えば、金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）の外側面の一部に、縦軸に図１１に図示されたような凹溝（６２，５２，３２，２６）を設置すると、金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）が絶縁ベースリング（４０）に密着される場合であっても、凹溝（６２，５２，３２，２６）を通して空気が排出されるため、感度特性の低下による不良発生を最少化させることができる。
【００９８】
このような実施例において、コンデンサーマイクロフォン（４００）の構成は、第７実施例と同様で、ＰＣＢ（７０）に形成される第１空気排出パターン（７２）、金属ケース（１０）の第２空気排出パターン（１４）もやはり第７実施例と同様に形成される。
【００９９】
しかし、第７実施例とは違って、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）の外径の一部は、それぞれ金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）の平均外径より小さく形成されるようにする。即ち、金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）の外側面の一部に、縦軸に凹溝（６２，５２，３２，２６）を形成したり、金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）の外側面の断面を多角形に形成するなどの方法で、金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）を生成すると、凹溝部分または多角形の各面の中央部分は、金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）の他の部分より外径が小さく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。
【０１００】
第９実施例において、第１空気排出パターン（７２）の深さ、金属ベースリング（６０）、背極板（５０）、スペーサーリング（３０）、振動板（２０）の最大外径と最小外径の差、及び第２空気排出パターン（１４）の深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上に形成することが好ましい。
【０１０１】
＜第１０実施例：絶縁ベースリング一体型フロントタイプのコンデンサーマイクロフォンの部品寸法の調整を通した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
図１２は、絶縁ベースリング（４０）一体型フロントタイプのコンデンサーマイクロフォン（５００）を図示する。絶縁ベースリング（４０）一体型フロントタイプのコンデンサーマイクロフォン（５００）の構造は、振動板（２０）と背極板（５０）の位置が互いに変わる点を除いては、絶縁ベースリング（４０）一体型バックタイプのコンデンサーマイクロフォン（４００）と同様であるため、詳しい説明は省略する。
【０１０２】
第１０実施例において、絶縁ベースリング内側の空気排出システム（８０）は、ＰＣＢ（７０）は、第１空気排出パターン（７２）を更に含み、第１空気排出パターンを通して流入された空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）の外径は、絶縁ベースリング（４０）の内径より小さく形成される。
【０１０３】
背極板（５０）と金属ケース（１０）の間を通して流入された空気が、第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、金属ケース（１０）は、背極板（５０）との接触面の一部に空気が流出できる第２空気排出パターン（１４）を更に含むように構成する。
【０１０４】
このような方法で形成される絶縁ベースリング（４０）一体型フロントタイプのコンデンサーマイクロフォン（３００）の絶縁ベースリング（４０）内側の空気排出経路（８０）は、第７実施例の空気排出経路（８０）と同様であるため、詳しい説明は省略する。
【０１０５】
第１０実施例の場合、第１空気排出パターン（７２）の深さ、絶縁ベースリング（４０）の内径と金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）の外径の差、及び第２空気排出パターン（１４）の深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１０６】
＜第１１実施例：絶縁ベースリング一体型フロントタイプのコンデンサーマイクロフォンの絶縁ベースリング溝を利用した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
絶縁ベースリング（４０）一体型フロントタイプのコンデンサーマイクロフォン（５００）の組立において、絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）が密着される場合でも、円滑な内部空気排出システムを形成するために、図６に図示されたように、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の内径の一部は、絶縁ベースリング（４０）の平均内径より大きく形成されるようにすることができる。
【０１０７】
例えば、絶縁ベースリング（４０）の内周面の一部に、縦軸に図６に図示されたような凹溝（４２）を設置すると、絶縁ベースリング（４０）の内部に収蔵される部品の金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）が密される場合であっても、凹溝（４２）を通して空気が排出されるため、感度特性の低下による不良発生を最少化させることができる。
【０１０８】
このような実施例において、コンデンサーマイクロフォン（５００）の構成は、第１０実施例と同様で、ＰＣＢ（７０）に形成される第１空気排出パターン（７２）、金属ケース（１０）の第２空気排出パターン（１４）もやはり第１０実施例と同様に形成される。
【０１０９】
しかし、第１０実施例とは違って、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の内径の一部は、絶縁ベースリングの平均内径より大きく形成されるようにする。即ち、絶縁ベースリング（４０）の内側面の一部に、縦軸に凹溝を形成したり、絶縁ベースリング（４０）の内側面の断面を多角形に形成するなどの方法で絶縁ベースリング（４０）を生成すると、凹溝部分または多角形の頂点になる部分は、絶縁ベースリング（４０）の他の部分より内径が大きく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。
【０１１０】
第１１実施例において、第１空気排出パターン（７２）の深さ、絶縁ベースリング（４０）の最大内径と最小内径の差、金属ケース（１０）の内径と振動板（２０）の外径の差、第２空気排出パターン（１４）の深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上に形成することが好ましい。
【０１１１】
＜第１２実施例：絶縁ベースリング一体型フロントタイプのコンデンサーマイクロフォンの金属ベース、振動板、スペーサーリング、背極板溝を利用した、絶縁ベースリング内側空気の空気排出システム＞
第１２実施例は、第１１実施例と同様に、絶縁ベースリング（４０）と金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）が密着される場合でも、円滑な内部空気排出システムを形成するために、図９に図示されたように、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）の外径の一部は、それぞれ金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）の平均外径より小さく形成することができる。
【０１１２】
例えば、金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）の外側面の一部に、縦軸方向に図１３に図示されたような凹溝（６２，２６，３２，５２）を設置すると、金属ベースリング（６０）及び振動板（２０）が絶縁ベースリング（４０）に密着される場合であっても、凹溝（６２，２６，３２，５２）を通して空気が排出されるため、感度特性の低下による不良発生を最少化させることができる。
【０１１３】
このような実施例において、コンデンサーマイクロフォン（５００）の構成は、第１１実施例と同様で、ＰＣＢ（７０）に形成される第１空気排出パターン（７２）、金属ケース（１０）の第２空気排出パターン（１４）もやはり第１１実施例と同様に形成される。
【０１１４】
しかし、第１１実施例とは違って、第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）の外径の一部は、それぞれ金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）の平均外径より小さく形成されるようにする。即ち、金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）の外側面の一部に、縦軸に凹溝を形成したり、金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）の外側面の断面を多角形に形成するなどの方法で、金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）を生成すると、凹溝部分または多角形の各面の中央部分は、金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）の他の部分より外径が小さく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。
【０１１５】
第１２実施例において、第１空気排出パターン（７２）の深さ、金属ベースリング（６０）、振動板（２０）、スペーサーリング（３０）、背極板（５０）の最大外径と最小外径の差、及び第２空気排出パターン（１４）の深さは、それぞれ０．０３ｍｍ以上に形成することが好ましい。
【０１１６】
＜第１３実施例：第１実施例〜第６実施例において、部品寸法の調整を通した絶縁ベースリング外側の空気排出システム＞
図２及び図８の外側の矢印は、第１実施例〜第６実施例において、絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出経路（８２）を図示する。上記の絶縁ベースリング内側の空気排出システム（８０）だけでなく、絶縁ベースリング（４０）外側にも空気排出システム（８２）を備えると、コンデンサーマイクロフォン（２００，３００）内部の空気流れがより円滑になる効果を提供する。
【０１１７】
第１３実施例による絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出システム（８２）を説明すると、次の通りである。第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、ＰＣＢ（７０）は、図２及び図８に図示されたように、絶縁ベースリング（４０）と接触せず、ＰＣＢ（７０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が振動板（２０：フロントタイプの場合は、背極板（５０））と金属ケース（１０）との間、第２空気排出パターン（１４）及び第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の外径は、金属ケース（１０）の内径より小さく形成されることが好ましい。
【０１１８】
この場合、図２及び図８に図示されたように、絶縁ベースリング（４０）の外側部にも空気排出経路（８２）が確保されるため、コンデンサーマイクロフォン（２００，３００）の感度特性をより向上させることができる効果を提供する。
【０１１９】
第１３実施例において、金属ケース（１０）と絶縁ベースリング（４０）の最大間隔は、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１２０】
＜第１４実施例：第１実施例〜第６実施例において、絶縁ベースリングの外側部溝を利用した、絶縁ベースリング外側の空気排出システム＞
第１４実施例は第１３実施例と同様に、絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出経路（８２）を含む実施例や、第１３実施例とは違って、絶縁ベースリング（４０）の外側部に、図１４に図示されたような溝（４４）を形成して空気排出経路（８２）を確保する。
【０１２１】
第１４実施例による絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出システム（８２）を説明すると、次の通りである。第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、ＰＣＢ（７０）は、図２及び図８に図示されたように、絶縁ベースリング（４０）と接触せず、ＰＣＢ（７０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が、振動板（２０：フロントタイプの場合は、背極板（５０））と金属ケース（１０）の間、第２空気排出パターン（１４）及び第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の外径の一部は、絶縁ベースリング（４０）の平均外径より小さく形成されることが好ましい。
【０１２２】
即ち、絶縁ベースリング（４０）の外側面の一部に、図１４に図示されたように、縦軸方向に凹溝を形成したり、絶縁ベースリング（４０）の外側面の断面を多角形に形成するなどの方法で絶縁ベースリング（４０）を生成すると、凹溝部分または多角形の面の中心になる部分は、絶縁ベースリング（４０）の他の部分より外径が小さく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。
【０１２３】
第１４実施例において、金属ケース（１０）と絶縁ベースリング（４０）の最大間隔は、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１２４】
＜第１５実施例：第１実施例〜第６実施例において、金属ケースの内側部溝を利用した、絶縁ベースリング外側の空気排出システム＞
第１５実施例は第１３実施例と同様に、絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出経路（８２）を含む実施例や、第１３実施例とは違って、金属ケース（１０）の内側部に図１５に図示されたような溝（１６）を形成し、空気排出経路（８２）を確保する。
【０１２５】
第１５実施例による絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出システム（８２）を説明すると、次の通りである。第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、ＰＣＢ（７０）は、図２及び図８に図示されたように、絶縁ベースリング（４０）と接触せず、ＰＣＢ（７０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が振動板（２０：フロントタイプの場合は、背極板（５０））と金属ケース（１０）の間、第２空気排出パターン（１４）及び第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、金属ケース（１０）の内径の一部は、絶縁ベースリング（４０）の平均内径より大きく形成されることが好ましい。
【０１２６】
即ち、金属ケース（１０）の内側面の一部に、図１５に図示されたように、縦軸方向に凹溝（１６）を形成したり、絶縁ベースリング（４０）の内側面の断面を多角形に形成するなどの方法で金属ケース（１０）を生成すると、凹溝部分（１６）または多角形の頂点部分は、金属ケース（１０）の他の部分より内径が大きく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。この時、金属ケース（１０）に凹溝（１６）を設置する場合、第２空気排出パターン（１４）と連結されるように形成することが好ましい。又、第１５実施例において、金属ケース（１０）と絶縁ベースリング（４０）の最大間隔は０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１２７】
＜第１６実施例：第７実施例〜第１２実施例において、部品寸法の調整を通した、絶縁ベースリング外側の空気排出システム＞
図１０及び図１２の外側の矢印は、第７実施例〜第１２実施例において、絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出経路（８２）を図示する。上記の絶縁ベースリング内側の空気排出システム（８０）だけでなく、絶縁ベースリング（４０）外側にも空気排出システム（８２）を備えると、コンデンサーマイクロフォン（４００，５００）内部の空気流れがより円滑になる効果を提供する。
【０１２８】
第１６実施例による絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出システム（８２）を説明すると、次の通りである。第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、ＰＣＢ（７０）は、図１０及び図１２に図示されたように、絶縁ベースリング（４０）と接触せず、ＰＣＢ（７０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が振動板（２０：フロントタイプの場合は、背極板（５０））と金属ケース（１０）の間、第２空気排出パターン（１４）及び第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の外径は、金属ケース（１０）の内径より小さく形成され、金属ケース（１０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が、第２空気排出パターン（１４）及び第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、金属ケース（１０）は、絶縁ベースリング（４０）の下部接触面に第２空気排出パターン（１４）から延長される第３空気排出パターンを更に含むことが好ましい。
【０１２９】
通常のコンデンサーマイクロフォン（２００，３００）とは違って、絶縁ベースリング（４０）一体型のコンデンサーマイクロフォン（４００，５００）の場合は、金属ケース（１０）の底面に振動板（２０：フロントタイプの場合は、背極板（５０））だけでなく、絶縁ベースリング（４０）も接触するため、第１３実施例〜第１５実施例とは違って、第３空気排出パターンが更に求められる。
【０１３０】
この場合、図１０及び図１２に図示されたように、絶縁ベースリング（４０）の外側部にも空気排出経路（８２）が確保されるため、コンデンサーマイクロフォン（４００，５００）の感度特性をより向上させることができるという効果を提供する。
【０１３１】
第１６実施例において、金属ケース（１０）と絶縁ベースリング（４０）の最大間隔は、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１３２】
＜第１７実施例：第７実施例〜第１２実施例において、絶縁ベースリングの外側部溝を利用した、絶縁ベースリング外側の空気排出システム＞
第１７実施例は第１６実施例と同様に、絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出経路（８２）を含む実施例であるが、第１６実施例とは違って、絶縁ベースリング（４０）の外側部に、図１４に図示されたような溝（４４）を形成し、空気排出経路（８２）を確保する。
【０１３３】
第１７実施例による絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出システム（８２）を説明すると、次の通りである。第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、ＰＣＢ（７０）は、図１０及び図１２に図示されたように、絶縁ベースリング（４０）と接触せず、ＰＣＢ（７０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が振動板（２０：フロントタイプの場合は、背極板（５０））と金属ケース（１０）の間、第２空気排出パターン（１４）及び第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、絶縁ベースリング（４０）の外径の一部は、絶縁ベースリング（４０）の平均外径より小さく形成され、金属ケース（１０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が、第２空気排出パターン（１４）及び第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、金属ケース（１０）は、絶縁ベースリング（４０）の下部接触面に、第２空気排出パターン（１４）から延長される第３空気排出パターンを更に含むことが好ましい。
【０１３４】
即ち、絶縁ベースリング（４０）の外側面の一部に、図１４に図示されたように、縦軸方向に凹溝を形成したり、絶縁ベースリング（４０）の外側面の断面を多角形に形成するなどの方法で絶縁ベースリング（４０）を生成すると、凹溝部分または多角形の面の中心になる部分は、絶縁ベースリング（４０）の他の部分より外径が小さく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。
【０１３５】
第１７実施例において、金属ケース（１０）と絶縁ベースリング（４０）の最大間隔は、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１３６】
＜第１８実施例：第７実施例〜第１２実施例において、金属ケースの内側部溝を利用した、絶縁ベースリング外側の空気排出システム＞
第１８実施例は第１６実施例と同様に、絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出経路（８２）を含む実施例であるが、第１６実施例とは違って、金属ケース（１０）の内側部に、図１５に図示されたような溝（１６）を形成し、空気排出経路（８２）を確保する。
【０１３７】
第１８実施例による絶縁ベースリング（４０）外側の空気排出システム（８２）を説明すると、次の通りである。第１空気排出パターン（７２）を通して流入された空気が排出できるように、ＰＣＢ（７０）は、図２及び図８に図示されたように、絶縁ベースリング（４０）と接触せず、ＰＣＢ（７０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が振動板（２０：フロントタイプの場合は、背極板（５０））と金属ケース（１０）の間、第２空気排出パターン（１４）及び第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、金属ケース（１０）の内径の一部は、絶縁ベースリング（４０）の平均内径より大きく形成され、金属ケース（１０）と絶縁ベースリング（４０）の間を通して流入された空気が、第２空気排出パターン（１４）及び第１スルーホール（１２）を通して外部に排出できるように、金属ケース（１０）は、絶縁ベースリング（４０）の下部接触面に、第２空気排出パターン（１４）から延長される第３空気排出パターンを更に含むことが好ましい。
【０１３８】
即ち、金属ケース（１０）の内側面の一部に、図１５に図示されたように、縦軸方向に凹溝（１６）を形成したり、絶縁ベースリング（４０）の内側面の断面を多角形に形成するなどの方法で金属ケース（１０）を生成すると、凹溝部分（１６）または多角形の頂点部分は、金属ケース（１０）の他の部分より内径が大きく形成され、この部分を通して空気排出経路を確保する効果を提供する。この時、金属ケース（１０）に凹溝（１６）を設置する場合、第２空気排出パターン（１４）及び第３空気排出パターンと連結されるように形成することが好ましい。又、第１８実施例において、金属ケース（１０）と絶縁ベースリング（４０）の最大間隔は、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１３９】
因みに、本発明の好ましい実施例等は、例示する目的のために開示されたものであり、当業者であれば、本発明の思想と範囲内で多様な修正、変更、付加などが可能であり、このような修正、変更などは、特許請求の範囲に記載された発明に属するものと見なさなければならない。
【図面の簡単な説明】
【０１４０】
【図１】従来のコンデンサーマイクロフォンの構造を図示する断面図である。
【図２】本発明の実施例による内部空気排出システムを含む、通常のバックタイプのコンデンサーマイクロフォンの断面図である。
【図３】本発明の実施例による第１空気排出パターンを含むＰＣＢの構成図である。
【図４】本発明の実施例による絶縁ベースリング、金属ベースリング、背極板の断面図である。
【図５】本発明の実施例による第２空気排出パターンを含む金属ケースの斜視図である。
【図６】本発明の実施例による凹溝を含む絶縁ベースリングの斜視図である。
【図７】本発明の実施例による凹溝を含む金属ベースリング及び背極板の斜視図である。
【図８】本発明の実施例による内部空気排出システムを含む、通常のフロントタイプのコンデンサーマイクロフォンの断面図である。
【図９】本発明の実施例による図７は、本発明の実施例による凹溝を含む金属ベースリング及び振動板の斜視図である。
【図１０】本発明の実施例による内部空気排出システムを含む、絶縁ベースリング一体型バックタイプのコンデンサーマイクロフォンの断面図である。
【図１１】本発明の実施例による凹溝を含む金属ベースリング、背極板、スペーサーリング、振動板の斜視図である。
【図１２】本発明の実施例による内部空気排出システムを含む、￥絶縁ベースリング一体型フロントタイプのコンデンサーマイクロフォンの断面図である。
【図１３】本発明の実施例による凹溝を含む金属ベースリング、振動板、スペーサーリング、背極板の斜視図である。
【図１４】本発明の実施例による凹溝を含む絶縁ベースリングの斜視図である。
【図１５】本発明の実施例による第２空気排出パターンを含む金属ケースの斜視図である。
【符号の説明】
【０１４１】
１０    金属ケース
１２    第１スルーホール
１４    第２空気排出パターン
１６，２６，３２，４２，４４，５２，６２    凹溝
２０    振動板
２２    振動膜
２４    ポラリング
２６    凹溝
３０    スペーサーリング
４０    絶縁ベースリング
５０    背極板
６０    金属ベースリング
７０    ＰＣＢ
７２    第１空気排出パターン
８０    絶縁ベースリング内側の空気排出経路
８２    絶縁ベースリング外側の空気排出経路
１００，２００，３００，４００，５００    コンデンサーマイクロフォン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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