(57)【要約】【課題】  小型化でき、部品点数が少なく、安価な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子は、フェライト部材４と、第１，第２，第３の中心導体６，７，８と、磁石２と、第１のヨーク１と、第１のヨーク１とで磁気閉回路を構成する第２のヨーク３とを備え、中心導体６，７のアース部６ｂ、７ｂは、第１のヨーク１の側板１ｂ、又は／及び第２のヨーク３の側板３ｂに接続されて接地されたため、従来に比して、中心導体６，７が長くなって、中心導体６，７のＬ値を大きくできて、小型化を図ることができるばかりか、従来の絶縁基板５３が不要となって、部品点数が少なく、安価なものが得られる。【選択図】        図５
2006222678.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記第１のヨークは、前記磁石の上面を覆う上板と、この上板から下方に折り曲げられた側板を有し、前記第２のヨークは、前記フェライト部材の下面を載置する底板と、この底板から上方に折り曲げられた側板を有すると共に、前記中心導体は、一端側に設けられたポート部と、他端側に設けられたアース部を有し、前記中心導体の前記アース部は、前記第１のヨークの前記側板、又は／及び前記第２のヨークの前記側板に接続されて接地されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記中心導体は、誘電体層からなる多層基板に形成されると共に、この多層基板は、前記第１，第２のヨークの側方から互いに対向して突出する延設部と、この延設部に設けられ、前記ポート部に接続された入出力用端子と、前記延設部に設けられ、前記アース部に接続された接地用端子を有し、この接地用端子の近傍の前記アース部が前記ヨークの前記側板に接続されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記多層基板の下面には、前記中心導体のそれぞれの前記ポート部が引き出されて、前記ポート部が前記多層基板の前記下面で前記入出力用端子に接続されたことを特徴とする請求項２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記多層基板の前記下面には、それぞれの前記ポート部に接続された複数の導電体が設けられると共に、この導電体と前記底板との間に接続された複数のチップ型コンデンサとを備え、前記チップ型コンデンサは、絶縁体と、この絶縁体の一面側に設けられ、前記導電体に接続された第１の電極と、この第１の電極に対向した状態で前記絶縁体の他面側に設けられ、前記第２のヨークの前記底板に接続された第２の電極を有したことを特徴とする請求項３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記多層基板がフレキシブル基板で形成されたことを特徴とする請求項２から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
電子部品が接続された配線パターン、及び凹部を有した回路基板を備え、前記第２のヨークが前記凹部内に収納された状態で、前記延設部が前記回路基板の上面に位置して、前記延設部に設けられた前記入出力用端子と前記接地用端子が前記配線パターンに接続されたことを特徴とする請求項２から５の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記凹部に底面には、前記配線パターンを形成する接地用パターンが設けられ、前記第２のヨークが前記接地用パターンに接続されたことを特徴とする請求項６記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器や移動体通信機器等に適用されて好適なアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０は従来の非可逆回路素子の分解斜視図、図１１は従来の非可逆回路素子の要部断面図であり、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図１０，図１１に基づいて説明すると、箱形の第１のヨーク５１とＵ字状の第２のヨーク５２は、互いに結合されて、磁気閉回路が形成されている。
【０００３】
第２のヨーク５２内に収納された絶縁基板５３は、中心部に設けられた円形孔５３ａと、この円形孔５３ａの外周に設けられた複数の矩形孔５３ｂを有すると共に、絶縁基板５３の両面には、複数のアースパターン５４が設けられて、アースパターン５４がスルーホール（図示せず）を介して第２のヨーク５２の底板５２ａに接続されている。
【０００４】
長方形状の多層基板５５には、第１，第２の中心導体５６，５７が斜向かい状態に配置されると共に、第３の中心導体５８が短手方向に配置され、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれの両端部に設けられたポート部とアース部は、多層基板５５の下面に導出された状態となっている。
【０００５】
フェライト部材５９が絶縁基板５３の円形孔５３ａに収納されると共に、第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３がそれぞれ矩形孔５３ｂに収納された状態で、多層基板５５が絶縁基板５３上に重ね合わされると、下部電極が第２のヨーク５２に接続された第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上部電極のそれぞれには、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれのポート部が接続されると共に、絶縁基板５３のアースパターン５４には、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれのアース部が接続されて、アース部がスルーホールを介して底板５２ａに接地されている。
【０００６】
また、中央部に孔６０ａを有する樹脂部材６０には、複数の入出力端子６１とアース端子６２が埋設されて取り付けられ、磁石６３が孔６０ａ内に収納された状態で、樹脂部材６０が多層基板５５上に載置されると、入出力端子６１が第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれのポート部に接続されると共に、アース端子５２が第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれのアース部に接続されて、従来の非可逆回路素子が形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
そして、このような構成を有する従来の非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、第２のヨーク５２側が送受信モジュールの回路基板上に載置され、入出力端子６１とアース端子６２が回路基板に設けられた配線パターンに半田付けされて、非可逆回路素子が面実装されるようになっている。
【０００８】
しかし、従来の非可逆回路素子は、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれのアース部が絶縁基板５３のアースパターン５４に設けられたスルーホールを介して第２のヨーク５２の底板５２ａに接続されるため、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８が短くなって、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のＬ値が小さくなって、大型になるばかりか、絶縁基板５３を必要として、部品点数が多くなって、コスト高になる。
また、従来の非可逆回路素子は、多層基板５５の他に、入出力端子６１とアース端子６２を埋設した樹脂部材６０を必要として、部品点数が多くなって、コスト高になるばかりか、回路基板に面実装されるため、送受信モジュールが高さ方向に大型になる。
【０００９】
【特許文献１】実開平６−４４２０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の非可逆回路素子は、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれのアース部が絶縁基板５３のアースパターン５４に設けられたスルーホールを介して第２のヨーク５２の底板５２ａに接続されるため、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８が短くなって、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のＬ値が小さくなって、大型になるばかりか、絶縁基板５３を必要として、部品点数が多くなって、コスト高になる。
また、従来の非可逆回路素子は、多層基板５５の他に、入出力端子６１とアース端子６２を埋設した樹脂部材６０を必要として、部品点数が多くなって、コスト高になるばかりか、回路基板に面実装されるため、送受信モジュールが高さ方向に大型になる。
【００１１】
そこで、本発明は小型化でき、部品点数が少なく、安価な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記第１のヨークは、前記磁石の上面を覆う上板と、この上板から下方に折り曲げられた側板を有し、前記第２のヨークは、前記フェライト部材の下面を載置する底板と、この底板から上方に折り曲げられた側板を有すると共に、前記中心導体は、一端側に設けられたポート部と、他端側に設けられたアース部を有し、前記中心導体の前記アース部は、前記第１のヨークの前記側板、又は／及び前記第２のヨークの前記側板に接続されて接地された構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記中心導体は、誘電体層からなる多層基板に形成されると共に、この多層基板は、前記第１，第２のヨークの側方から互いに対向して突出する延設部と、この延設部に設けられ、前記ポート部に接続された入出力用端子と、前記延設部に設けられ、前記アース部に接続された接地用端子を有し、この接地用端子の近傍の前記アース部が前記ヨークの前記側板に接続された構成とした。
【００１４】
また、第３の解決手段として、前記多層基板の下面には、前記中心導体のそれぞれの前記ポート部が引き出されて、前記ポート部が前記多層基板の前記下面で前記入出力用端子に接続された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記多層基板の前記下面には、それぞれの前記ポート部に接続された複数の導電体が設けられると共に、この導電体と前記底板との間に接続された複数のチップ型コンデンサとを備え、前記チップ型コンデンサは、絶縁体と、この絶縁体の一面側に設けられ、前記導電体に接続された第１の電極と、この第１の電極に対向した状態で前記絶縁体の他面側に設けられ、前記第２のヨークの前記底板に接続された第２の電極を有した構成とした。
【００１５】
また、第５の解決手段として、前記多層基板がフレキシブル基板で形成された構成とした。
また、第６の解決手段として、電子部品が接続された配線パターン、及び凹部を有した回路基板を備え、前記第２のヨークが前記凹部内に収納された状態で、前記延設部が前記回路基板の上面に位置して、前記延設部に設けられた前記入出力用端子と前記接地用端子が前記配線パターンに接続された構成とした。
また、第７の解決手段として、前記凹部に底面には、前記配線パターンを形成する接地用パターンが設けられ、前記第２のヨークが前記接地用パターンに接続された構成とした。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、第１のヨークは、磁石の上面を覆う上板と、この上板から下方に折り曲げられた側板を有し、第２のヨークは、フェライト部材の下面を載置する底板と、この底板から上方に折り曲げられた側板を有すると共に、中心導体は、一端側に設けられたポート部と、他端側に設けられたアース部を有し、中心導体のアース部は、第１のヨークの側板、又は／及び第２のヨークの側板に接続されて接地された構成とした。
即ち、中心導体のアース部は、第１のヨークの側板、又は／及び第２のヨークの側板に接続されて接地されたため、従来に比して、中心導体が長くなって、中心導体のＬ値を大きくできて、小型化を図ることができるばかりか、従来の絶縁基板５３が不要となって、部品点数が少なく、安価なものが得られる。
【００１７】
また、中心導体は、誘電体層からなる多層基板に形成されると共に、この多層基板は、第１，第２のヨークの側方から互いに対向して突出する延設部と、この延設部に設けられ、ポート部に接続された入出力用端子と、延設部に設けられ、アース部に接続された接地用端子を有し、この接地用端子の近傍のアース部がヨークの側板に接続されたため、多層基板に設けられた中心導体のアース部がヨークの側板に簡単に接続でき、その構成が簡単で、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００１８】
また、多層基板の下面には、中心導体のそれぞれのポート部が引き出されて、ポート部が多層基板の下面で入出力用端子に接続されたため、中心導体がヨークから突出した入出力用端子の位置まで延ばすことができて、中心導体が一層長くなって、中心導体のＬ値を大きくできて、小型化を図ることができる。
【００１９】
また、多層基板の下面には、それぞれのポート部に接続された複数の導電体が設けられると共に、この導電体と底板との間に接続された複数のチップ型コンデンサとを備え、チップ型コンデンサは、絶縁体と、この絶縁体の一面側に設けられ、導電体に接続された第１の電極と、この第１の電極に対向した状態で絶縁体の他面側に設けられ、第２のヨークの底板に接続された第２の電極を有したため、多層基板と底板間へのチップ型コンデンサの組立作業が簡単となって、生産性の良好なものが得られる。
【００２０】
また、多層基板がフレキシブル基板で形成されたため、多層基板の薄型化が図れて、全体として薄型のものが得られる。
【００２１】
また、電子部品が接続された配線パターン、及び凹部を有した回路基板を備え、第２のヨークが凹部内に収納された状態で、延設部が回路基板の上面に位置して、延設部に設けられた入出力用端子と接地用端子が配線パターンに接続されたため、高さ方向に小型の送受信モジュールが得られる。
【００２２】
また、凹部に底面には、配線パターンを形成する接地用パターンが設けられ、第２のヨークが接地用パターンに接続されたため、ヨークの接地の確実なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る平面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図、図４は図３の４−４線における断面図、図５は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第２のヨークの底板を取り去った状態を示す下面図、図６は本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る多層基板の下面図、図７は本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、第２のヨークの底板を取り去った状態を示す下面図、図８は本発明の非可逆回路素子を送受信モジュールに適用した状態を示す平面図、図９は本発明の非可逆回路素子を送受信モジュールに適用した状態を示す要部断面図である。
【００２４】
次に、本発明の非可逆回路素子の第１実施例について、アイソレータに適用した場合の構成を図１〜図８に基づいて説明すると、Ｕ字型、或いは箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角形状の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に折り曲げられた側板１ｂを有する。
【００２５】
長方形状（四角形状）の磁石２は、第１のヨーク１内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００２６】
Ｕ字型、或いは箱形の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの辺から上方に折り曲げられた側板３ｂと、対向する側板３ｂに設けられた切り欠き部３ｃと、底板３ａが上方に折り曲げられた一対の段差部３ｄを有する。
そして、この第２のヨーク３は、底板３ａが上板１ａと対向して配置された状態で、その側板３ｂが第１のヨーク１の側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００２７】
四角形状（長方形状）のＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、磁石２に対向した状態で第２のヨーク３内で、底板３ａ上に配置されており、フェライト部材４が底板３ａ上に取り付けられた際、フェライト部材４の対向する長辺側の側面には、段差部３ｄが位置した状態となっている。
【００２８】
多層基板５は、フィルム状のフレキシブル基板等からなる複数枚の誘電体層の積層によって構成され、厚み方向に貫通した複数個の孔５ａと、対向する位置に設けられた複数の突片からなる延設部５ｂを有する。
【００２９】
第１、第２，第３の中心導体６，７，８は、多層基板５の誘電体層を介して所定の角度（１２０度）で交叉した状態で互いに絶縁されて形成され、第１の中心導体６は、多層基板５の下面に設けられ、また、第２の中心導体７は、多層基板５の積層内に設けられ、更に、第３の中心導体８は、多層基板５の上面に設けられている。
【００３０】
これ等の第１，第２，第３の中心導体６，７，８は、導電材料の印刷等によって形成されると共に、一端側に設けられたポート部６ａ、７ａ、８ａと、他端側に設けられたアース部６ｂ、７ｂ、８ｂを有しており、第２，第３の中心導体７，８のポート部７ａ、８ａは、多層基板５の孔５ａに設けられた図示しないスルーホール（接続導体）を介して多層基板５の下面に引き出されている。
【００３１】
そして、多層基板５の下面には、特に図６に示すように、導電材料の印刷等によって形成された５つの導電体１０ａ〜１０ｅが設けられ、導電体１０ａは、多層基板５の下面に設けられた第１の中心導体６のポート部６ａに接続され、また、導電体１０ｂ、１０ｃは、それぞれスルーホール（図示せず）を介して第２，第３の中心導体７，８のポート部７ａ、８ａに接続されると共に、導電体１０ｄは、導電体１０ｃに接続されている。
【００３２】
また、延設部５ｂである突片には、互いに対向する位置に設けられた導電材料の印刷等によって形成された導電パターン等からなる一対の入出力用端子１１ａ、１１ｂと、互いに対向する位置に設けられた導電材料の印刷等によって形成された導電パターン等からなる一対の接地用端子１２ａ、１２ｂが設けられ、ポート部６ａに接続された導電体１０ａは、第１の中心導体６のポート部６ａの一部である接続導体１３ａを介して入出力用端子１１ａに接続され、ポート部６ｂに接続された導電体１０ｂは、第２の中心導体７のポート部７ａの一部である接続導体１３ｂを介して入出力用端子１１ｂに接続されている。
【００３３】
また、第１の中心導体６のアース部６ｂは、アース部６ｂの一部である接続導体１３ｃを介して接地用端子１２ａに接続され、第２の中心導体７のアース部７ｂは、アース部７ｂの一部である積層内に設けられた接続導体１３ｄを介して接地用端子１２ｂに接続されている。
更に、多層基板５の下面には、導電体１０ｅと接地用端子１２ｂを接続する接続導体１３ｅと、導電体１０ｅと接続導体１３ｃを接続する接続導体１３ｆが設けられている。
なお、積層内に設けられた接続導体１３ｄは、スルーホールによって接続導体１３ｅに接続されるようにしても良い。
【００３４】
そして、このような構成を有する多層基板５は、第１の中心導体６側を下方にして、第１，第２，第３の中心導体６，７，８が磁石２とフェライト部材４との間に位置した状態で、第１，第２のヨーク１，３内に収納されて、入出力用端子１１ａ、１１ｂと接地用端子１２ａ、１２ｂを含む延設部５ｂが切り欠き部３ｅを通って第２のヨーク３外に突出した状態になる。
即ち、多層基板５は、第１，第２のヨーク１，３の対向する側方から突出して、第２のヨーク３の側板３ｂに対して直交する方向に配置された状態になると共に、多層基板５の下面がフェライト部材４の上面に接着剤によって接着されている。
【００３５】
また、多層基板５が取り付けられた際、第１，第２の中心導体６，７のポート部６ａ、７ａの一部を形成する接続導体１３ａ、１３ｂが側板３ｂに非接触状態で、第１，第２の中心導体６，７のアース部６ｂ、７ｂの一部を形成する接続導体１３ｃ、１３ｄ、及び接続導体１３ｅが側板３ｂに接触して接地されると共に、第３の中心導体８のアース部８ｂと接続導体１３ｆが第２のヨーク３の側板３ｂに接地され、第１，第２の中心導体６，７のアース部６ｂ、７ｂと、接続導体１３ｄ、１３ｅ、及び接地用端子１２ａ、１２ｂが第２のヨーク３の側板３ｂに接地された状態となる。
【００３６】
なお、接続導体１３ｆを無くしても良く、また、第１，第２の中心導体６，７のアース部６ｂ、７ｂの一部を形成する接続導体１３ｃ、１３ｄは、第１，第２のヨーク１，３の側板１ｂ、３ｂの何れか一方、或いは、側板１ｂ、３ｂの双方に接続するようにしても良い。
【００３７】
また、図６に示すように、第１，第２の中心導体６，７は、多層基板５の斜向かい方向に形成され、第３の中心導体８は、多層基板５の短手方向に形成されて、この第３の中心導体８は、第１，第２の中心導体６，７よりも短く形成されたものとなっている。
【００３８】
３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、平板状の絶縁体１６と、この絶縁体１６の一面側に設けられた第１の電極１７ａと、絶縁体１６を挟んで第１の電極１７ａに対向して他面側に設けられた第２の電極１７ｂを有し、この３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれは、フェライト部材４の外周に配置した状態で、第１の電極１７ａが導電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃに接続されると共に、第２の電極１７ｂが底板３ａの段差部３ｃに接続されて接地された状態となっている。
【００３９】
チップ型の抵抗器Ｒは、対向する端面側に設けられた一対の電極１８ａ、１８ｂを有し、この抵抗器Ｒは、一方の電極１８ａが第２のヨーク３に接触しない状態で、ポート部８ａに接続された導電体１０ｄに接続されると共に、他方の電極１８ｂが導電体１０ｅに接続されて、接続導体１３ｅを介して接地用端子１２ｂに接続された状態となって、本発明のアイソレータからなる非可逆回路素子が形成されている。
【００４０】
また、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【００４１】
また、図７は本発明の非可逆回路素子の第２実施例を示し、この第２実施例は、第１実施例の突片からなる延設部５ｂに代えて、延設部５ｂが多層基板５の幅広の両端部で形成されると共に、接続導体１３ａ、１３ｂ上には、絶縁膜１９が設けられて、ポート部６ａ、７ａと入出力用端子１１ａ、１１ｂ間を繋ぐ接続導体１３ａ、１３ｂが第２のヨーク３の側板３ｂに接触しないようにしたものである。
【００４２】
その他の構成は、上記の第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４３】
このような構成を有する非可逆回路素子は、送受信モジュールに組み込まれて使用されるが、次に、送受信モジュールの構成を図８，図９に基づいて説明すると、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等の積層基板からなる回路基板２０は、有底の凹部（キャビティ）２０ａを有すると共に、この回路基板２０の上面と積層内には、接続用（信号用）パターン２１ａと接地用パターン２１ｂからなる配線パターン２１が設けられている。
【００４４】
そして、本発明の非可逆回路素子の第２のヨーク３が凹部２０ａ内に収納されて、多層基板５の延設部５ｂが回路基板２０の上面に載置され、延設部５ｂに設けられた入出力用端子１１ａ、１１ｂが接続用パターン２１ａに接続されると共に、延設部５ｂに設けられた接地用端子１２ａ、１２ｂが接地用パターン２１ｂに接続されている。
また、第２のヨーク３が凹部２０ａの底面に設けられた接地用パターン２１ｂに接続されると共に、回路基板２０には、種々の電子部品２２が搭載されて、所望の電気回路を有した送受信モジュールが形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る平面図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。
【図４】図３の４−４線における断面図。
【図５】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係り、第２のヨークの底板を取り去った状態を示す下面図。
【図６】本発明の非可逆回路素子の第１実施例に係る多層基板の下面図。
【図７】本発明の非可逆回路素子の第２実施例に係り、第２のヨークの底板を取り去った状態を示す下面図。
【図８】本発明の非可逆回路子を送受信モジュールに適用した状態を示す平面図。
【図９】本発明の非可逆回路子を送受信モジュールに適用した状態を示す要部断面図。
【図１０】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図１１】従来の非可逆回路素子の要部断面図。
【符号の説明】
【００４６】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：切り欠き部
３ｄ：段差部
４：フェライト部材
５：多層基板
５ａ：孔
５ｂ：延設部
６：第１の中心導体
６ａ：ポート部
６ｂ：アース部
７：第２の中心導体
７ａ：ポート部
７ｂ：アース部
８：第３の中心導体
８ａ：ポート部
８ｂ：アース部
１０ａ〜１０ｅ：導電体
１１ａ、１１ｂ：入出力用端子
１２ａ、１２ｂ：接地用端子
１３ａ〜１３ｆ：接続導体
Ｃ１：第１のチップ型コンデンサ
Ｃ２：第２のチップ型コンデンサ
Ｃ３：第３のチップ型コンデンサ
Ｃ：チップ型コンデンサ
１６：絶縁体
１７ａ：第１の電極
１７ｂ：第２の電極
Ｒ：抵抗器
１８ａ：電極
１８ｂ：電極
１９：絶縁膜
２０：回路基板
２０ａ：凹部
２１：配線パターン
２１ａ：接続用パターン
２１ｂ：接地用パターン
２２：電子部品
【図１】
2006222678.tif 000003
【図２】
2006222678.tif 000004
【図３】
2006222678.tif 000005
【図４】
2006222678.tif 000006
【図５】
2006222678.tif 000007
【図６】
2006222678.tif 000008
【図７】
2006222678.tif 000009
【図８】
2006222678.tif 000010
【図９】
2006222678.tif 000011
【図１０】
2006222678.tif 000012
【図１１】
2006222678.tif 000013