(57)【要約】【課題】第１に、基板材のスムーズな安定搬送が実現され、第２に、しかも先行板等、基板材への搬送治具を使用せず、第３に、樹脂製ローラーの精度誤差にも対応でき、第４に、ローラー間の接触度が向上し、第５に、これらは簡単容易かつ正確確実に実現され、第６に、処理精度も維持される、基板材の搬送機構を提案する。【解決手段】この搬送機構６は、回路用基板の製造工程中、基板材Ａの表面処理装置５にて使用され、ローラー８，９と介装置板２４と介装突条２５を有している。ローラー８，９は、多数の溝１３，１４付のストレートローラー状をなし、上位のローラー８は、フリーローラーよりなると共に、ローラー駒の集合体よりなる。介装置板２４は、前後のローラー８，９間に配設されている。介装突条２５は、介装置板２４に多数付設され、ローラー８，９の溝１３，１４に嵌入，摺接されている。又、重ねローラーも使用される。【選択図】図１
2006032394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路用基板の製造工程中、基板材の表面処理装置において使用される搬送機構であって、ローラーと介装置板と介装突条と、を有してなり、
該ローラーは、多数の溝付のストレートローラー状をなし、上下に配設されると共に、前後の搬送方向に多数配設されており、
該介装置板は、前後の該ローラー間に配設されており、該介装突条は、該介装置板に多数付設されて、該ローラーの溝に嵌入，摺接されていること、を特徴とする基板材の搬送機構。
【請求項２】
請求項１に記載した基板材の搬送機構において、該表面処理装置は、該搬送機構の接触回転するローラーに挟まれて水平搬送される該基板材に対し、上下の各スプレーノズルから処理液を噴射して表面処理し、
該搬送機構の該介装置板および該介装突条は、該ローラーによる水平搬送面より僅かに上下に引込んだ高さレベルで、水平に設けられ、該基板材を搬送方向に接触ガイドすること、を特徴とする基板材の搬送機構。
【請求項３】
請求項２に記載した基板材の搬送機構において、該ローラーは、樹脂製よりなり、上位の該ローラーの溝と下位の該ローラーの溝とが上下で対応位置していること、を特徴とする基板材の搬送機構。
【請求項４】
請求項３に記載した基板材の搬送機構において、上位の該ローラーは、そのローラー軸に対し回動可能に取付けられたフリーローラーよりなり、
下位の該ローラーは、そのローラー軸に対し固定取付けされた固定，駆動ローラーよりなること、を特徴とする基板材の搬送機構。
【請求項５】
請求項４に記載した基板材の搬送機構において、上位の該ローラーの上に、更に多数の溝付のローラーが溝を対応位置させつつ重ねて配設されており、
このように重ねられた該ローラーは、樹脂製のストレートローラー状をなすと共に、そのローラー軸に対し回動可能に取付けられたフリーローラーよりなること、を特徴とする基板材の搬送機構。
【請求項６】
請求項３に記載した基板材の搬送機構において、該ローラーの溝は、左右の幅方向に等ピッチで形成されていること、を特徴とする基板材の搬送機構。
【請求項７】
請求項６に記載した基板材の搬送機構において、少なくとも上位の該ローラーは、径小部と径大部とを備えた幅狭のローラー駒の集合体よりなり、該ローラーの溝が、該ローラー駒の径小部にて形成されていること、を特徴とする基板材の搬送機構。
【請求項８】
請求項３に記載した基板材の搬送機構において、該ローラーは、それぞれ上下が開放されたケースに収納され、そのローラー軸が、該ケースの左右側板間に保持されており、かつ、該ケースの前後板の縁に、各該介装突条付の介装置板が一体的に取付け固定されていること、を特徴とする基板材の搬送機構。
【請求項９】
請求項８に記載した基板材の搬送機構において、上位の該ローラーのケースと下位の該ローラーのケースとは、左右側板が上下に当接されて、上下に積み重ねられつつフレームに保持されていること、を特徴とする基板材の搬送機構。
【請求項１０】
請求項３に記載した基板材の搬送機構において、該表面処理装置は、搬送方向に多連に複数配設されており、各該表面処理装置は、該搬送機構のローラーの溝間が、前後に重ならないように左右にずれて配設されていること、を特徴とする基板材の搬送機構。
【請求項１１】
請求項３に記載した基板材の搬送機構において、該表面処理装置は、フレキシブルプリント配線基版の製造工程中の薬液処理工程や洗浄工程にて使用され、
該基板材は、極薄で腰が弱く軟らかくフレキシブル性に富んでおり、該スプレーノズルは、該処理液として現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液を噴射すること、特徴とする基板材の搬送機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板材の搬送機構に関する。すなわち、フレキシブルプリント配線基板等の極薄の回路用基板について、その製造工程中、基板材の表面処理装置で使用される、基板材の搬送機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、そのプリント配線基板等の回路用基板も、高精度化，ファイン化，極薄化，多様化が進み、形成される回路もミクロ単位で高密度化，微細化が著しい。
例えばフレキシブルプリント配線基板は、ポリイミド等のフィルム状樹脂製の絶縁層（コア材）の肉厚が１２μｍ程度で、回路（銅箔）部分の肉厚も１０μｍ程度まで極薄化が進展し、腰がなく軟らかくフレキシブル化が著しい。
そして、この種の基板の製造工程では、各工程において、それぞれ表面処理装置が用いられており、搬送機構にて搬送される基板材に対し各々処理液が噴射され、もって基板材について、各種の薬液処理や洗浄処理が行われている。例えば基板材について、現像液→エッチング液→剥離液や洗浄液等の処理液が順次噴射され、もって現像→エッチング→剥膜等の表面処理が順次実施されて、回路が形成され基板が製造されていた。
【０００３】
《従来技術》
図９の（１）図は、この種従来例の側面説明図である。現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置等のこの種の表面処理装置１では、基板材Ａが、その搬送機構２の上下のローラー３に挟まれて搬送されつつ、スプレーノズル４から処理液Ｂが噴射され、もって、所定の薬液処理や洗浄処理が行われて、回路が形成され基板が製造されていた。
搬送機構２のローラー３としては、ストレートローラーが代表的に使用されており、このようなローラー３が、上下に配設されると共に前後の搬送方向Ｃに多数配設され、もって基板材Ａを挟んで接触回転して、水平搬送していた。そしてスプレーノズル４が、搬送される基板材Ａに対向位置し、上下から処理液Ｂを噴射していた。
【０００４】
《先行技術文献情報》
このような従来例の基板材Ａの表面処理装置１、そしてその搬送機構２としては、例えば次の特許文献１や特許文献２中に、示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特許第３４７９６３６号公報
【特許文献２】特開２００２−００９４２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この種従来例の表面処理装置１の搬送機構２については、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点について》
第１に、ａ．この種の回路用の基板材Ａは、前述したように極薄化，フレキシブル化が著しい。特に、フレキシブルプリント配線基板材は、極薄化が進むと共に、腰が弱く軟らかくフレキシブル性に富んでいる。
しかもｂ．このような基板材Ａは、乾燥状態では静電気を帯びやすく、又、処理液Ｂが噴射されると濡らされ、もって付着性・粘着性を帯びている。
更にｃ．このような基板材Ａは、処理液Ｂの噴射圧や重量の影響を受けやすい。又ｄ．ローラー３に挟まれ接触回転されることにより、加圧力も作用する。
【０００６】
そこで、これらａ．ｂ．ｃ．ｄが原因となって、このような基板材Ａを、搬送機構２のローラー３にて水平搬送しつつスプレーノズル４から処理液Ｂを噴射すると、各種の搬送上のトラブルＤが発生し、問題となっていた。
すなわち、基板材Ａについて、付着，巻付き，巻込み，吸い付きや、スリップ，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れ，引掛かり，落下や、擦り傷，損傷等の搬送上のトラブルＤが、多発していた。このように安定搬送が困難化し、スムーズな搬送の実現が、緊急課題となり切望されていた。
例えば、搬送される基板材Ａが、先端部から通過直後のローラー３の外周面に対し、ピッタリと張り付き付着して巻付いたり、ローラー３間から落下したりする事故が発生していた。又、回路形成用の銅箔に、しわ，折り目，傷が付いたり、回路形成用に使用されるレジストに、擦り傷が付く事故が発生していた。
【０００７】
《第２の問題点について》
第２に、特にフレキシブルプリント配線基板については、搬送機構２によるスムーズな搬送が困難視されており、次善の策として、先行板を基板材Ａに貼り付けて搬送することも試みられていた。
すなわち、各１枚の基板材Ａの先端毎に、→それぞれ先行板を捨て板として、手作業で接着テープで貼り付けてから、→表面処理装置１の搬送機構２に供給し、→もって、そのローラー３にて搬送しつつ、処理液Ｂを噴射して表面処理し、→事後、基板材Ａから先行板を、手作業で剥がすことも、試みられていた。
しかしながら、このような先行板等の搬送治具を別途使用することは、手作業を要し手間がかかり面倒で効率的でなく、量産化の支障となるという問題が指摘されていた。
更に事後、接着テープを剥がす手作業に際し、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材Ａについて、しわ，折り目，傷等のトラブルＤが発生し易く、基板材Ａのスムーズな搬送に問題が生じ、又、付着した接着テープの接着剤の残存処理を要する、という問題もあった。
そこで、この先行板を使用する試みも、有効ではなく本格採用には至っていなかった。
【０００８】
《第３の問題点について》
第３に、この種の搬送機構２では、樹脂製のローラー３が使用されているが、精度誤差が生じ易く、この面からも、基板材Ａのスムーズな搬送に問題が生じていた。
すなわち、金属製のローラーは、精密加工が容易であるが、酸やアルカリの処理液Ｂにて薬液処理する表面処理装置１には、耐食性の面から使用できず、又、使用可能に仕上られた金属製のローラーは、非常に高価であり、コスト面から採用困難とされていた。更に、金属製のローラーの重量に基づく押し圧により、基板材Ａを損傷する虞れがあり、特に、基板材Ａの回路形成用に使用されるレジストを、傷付け易かった。
そこで、この種の表面処理装置１の搬送機構２では、耐食性，コスト面，重量面等から、従来より樹脂製のローラー３が使用されていたが、精度誤差が発生し易かった。
すなわち、長寸法のストレートローラーよりなる樹脂製のローラー３は、処理液Ｂの温度等に起因して伸縮変化し易く、使用により精度誤差が生じて、撓み，径不均一，回転ブレ等が発生し、もって搬送される基板材Ａについて、引掛かり，蛇行，しわ，その他のトラブルＤの発生原因となっていた。特に、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材Ａは、このような樹脂製のローラー３の精度誤差の影響を受け易かった。
そして、このような面からも、基板材ＡについてトラブルＤが多発し、安定搬送が困難化する、という問題が指摘されていた。
【０００９】
《第４の問題点について》
第４に、基板材Ａは、表面処理装置１の搬送機構２の上下のローラー３間に挟まれて、接触搬送されるが、接触度が不足し、この面からもスムーズな搬送に問題が生じていた。
すなわち、ローラー３は前述したように樹脂製よりなるが、上位のローラー３が、その重量不足，押し圧不足に起因して、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材Ａを、下位のローラー３に対し十分に接触させることができない事態が、多々発生していた。
これにより、搬送される基板材Ａについて、スリップ，蛇行，その他のトラブルＤが発生し易く、この面からも、基板材Ａの安定搬送が困難化する、という問題が指摘されていた。
【００１０】
《本発明について》
本発明の基板材の搬送機構は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして、表面処理装置の搬送機構について、溝付のローラーと介装置板と介装突条とを、採用したことを特徴とする。更に、上位のローラーをフリーローラーとしたり、上位のローラー上に更にローラーを重ねたり、ローラーをローラー駒の集合体としたり、ケースを活用したこと、等を特徴とする。
もって本発明は、第１に、基板材のスムーズな安定搬送が実現され、第２に、しかも先行板等、基板材への搬送治具を使用せずに実現され、第３に、精度誤差にも対応でき、この面からも安定搬送が達成され、第４に、ローラー間の接触度が向上し、この面からも安定搬送が達成され、第５に、これらは簡単容易かつ正確確実に実現され、第６に、処理精度も維持される、基板材の搬送機構を提案すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の基板材の搬送機構は、回路用基板の製造工程中、基板材の表面処理装置において使用され、ローラーと介装置板と介装突条と、を有している。
そして該ローラーは、多数の溝付のストレートローラー状をなし、上下に配設されると共に、前後の搬送方向に多数配設されている。該介装置板は、前後の該ローラー間に配設されている。該介装突条は、該介装置板に多数付設されて、該ローラーの溝に嵌入，摺接されていること、を特徴とする
請求項２については次のとおり。請求項２の基板材の搬送機構では、請求項１において、該表面処理装置は、該搬送機構の接触回転するローラーに挟まれて水平搬送される該基板材に対し、上下の各スプレーノズルから処理液を噴射して表面処理する。又、該搬送機構の該介装置板および該介装突条は、該ローラーによる水平搬送面より僅かに上下に引込んだ高さレベルで、水平に設けられ、該基板材を搬送方向に接触ガイドすること、を特徴とする。
請求項３については次のとおり。請求項３の基板材の搬送機構では、請求項２において、該ローラーは、樹脂製よりなり、上位の該ローラーの溝と下位の該ローラーの溝とが、上下で対応位置していること、を特徴とする。
【００１２】
請求項４については次のとおり。請求項４の基板材の搬送機構では、請求項３において、上位の該ローラーは、そのローラー軸に対し回動可能に取付けられたフリーローラーよりなり、下位の該ローラーは、そのローラー軸に対し固定取付けされた固定，駆動ローラーよりなること、を特徴とする。
請求項５については次のとおり。請求項５の基板材の搬送機構では、請求項４において、上位の該ローラーの上に、更に、多数の溝付のローラーが、溝を対応位置させつつ重ねて配設されている。そして、このように重ねられた該ローラーは、樹脂製のストレートローラー状をなすと共に、そのローラー軸に対し回動可能に取付けられたフリーローラーよりなること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６の基板材の搬送機構では、請求項３において、該ローラーの溝は、左右の幅方向に等ピッチで形成されていること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７の基板材の搬送機構は、請求項６において、少なくとも上位の該ローラーは、径小部と径大部とを備えた幅狭のローラー駒の集合体よりなり、該ローラーの溝が、該ローラー駒の径小部にて形成されていること、を特徴とする。
【００１３】
請求項８については次のとおり。請求項８の基板材の搬送機構では、請求項３において、該ローラーは、それぞれ上下が開放されたケースに収納され、そのローラー軸が、該ケースの左右側板間に保持されている。かつ、該ケースの前後板の縁に、各該介装突条付の介装置板が一体的に取付け固定されていること、を特徴とする。
請求項９については次のとおり。請求項９の基板材の搬送機構では、請求項８において、上位の該ローラーのケースと下位の該ローラーのケースとは、左右側板が上下に当接されて、上下に積み重ねられつつフレームに保持されていること、を特徴とする。
請求項１０については次のとおり。請求項１０の基板材の搬送機構では、請求項３において、該表面処理装置は、搬送方向に多連に複数配設されている。そして各該表面処理装置は、該搬送機構のローラーの溝間が、前後に重ならないように左右にずれて配設されていること、を特徴とする。
請求項１１については次のとおり。請求項１１の基板材の搬送機構では、請求項３において、該表面処理装置は、フレキシブルプリント配線基版の製造工程中の薬液処理工程や洗浄工程にて使用される。そして該基板材は、極薄で腰が弱く軟らかく、フレキシブル性に富んでいる。該スプレーノズルは、該処理液として、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液を噴射すること、特徴とする。
【００１４】
《作用について》
本発明の基板材の搬送機構は、このようになっているので、次のようになる。
（１）この搬送機構は、フレキシブルプリント配線基板等の回路用基板の製造工程中、薬液処理工程や洗浄工程等の表面処理装置において、基板材に処理液を噴射するスプレーノズルと共に使用され、ローラー，介装置板，介装突条を有している。
（２）そしてローラーは、樹脂製で多数の溝付のストレートローラー状をなし、基板材を、上下から挟んで水平搬送する。ローラーの溝は、左右に等ピッチで形成されており、上下のローラーは溝が対応位置している。介装置板や介装突条は、前後のローラー間において基板材を接触ガイドし、介装突条は、介装置板に多数付設されローラーの溝に嵌入，摺接されている。
（３）そして表面処理装置では、搬送される基板材を処理液にて表面処理し、処理液は、基板材を左右に流れて両サイドから流下する。
（４）ところで、ａ．回路用の基板材は、極薄化，フレキシブル化が著しく、柔軟で曲がり易く、ｂ．静電気や処理液にて付着性・粘着性を帯びており、ｃ．処理液の噴射圧や重量の影響も受け易く、ｄ．ローラーにて加圧力も作用する。
【００１５】
（５）そこでこの搬送機構では、その対策１として、ローラー間に、基板材を面や線で接触ガイドする介装置板と介装突条を設けてなる。
もって、ａ，ｂ，ｃ，ｄの条件下にも拘わらず、基板材は、ローラーに張り付き，付着，巻付くことなく、落下もなく、巻込み，吸い付きや、スリップ，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れ，引掛かりや、擦り傷，損傷等が防止されて、安定搬送される。更に、処理液が上下の介装置板間に溜まり、この液溜まり中を基板材が搬送されるので、基板材の付着性・粘着性が失われ、僅かな搬送力で確実な搬送が実現される。
（６）対策２として、この搬送機構では、ローラー間に介装置板と介装突条を設けたことにより、基板材に先行板等を直接貼り付けたりせず、面倒でしわ，折り目，傷等の原因ともなる手作業を要することもなく、安定搬送が実現される。
【００１６】
（７）対策３として、この搬送機構では、上位のローラーをローラー駒の集合体よりなるフリーローラーとし、下位のローラーを固定，駆動ローラーとしてなる。通常用いられる樹脂製のローラーは、精度誤差が生じ易いが、下位のローラーに撓み，径の不均一，回転ブレ等が、上位のローラーの自由度と個別性により吸収され、精度誤差による基板材の引掛かり，蛇行，しわ等が阻止されるので、この面からも安定搬送が実現される。
（８）対策４として、この搬送機構では、上位のローラーの上に更に、ローラーが重ねられている。そして、重ねられたローラーの重量により、上位のローラーが下位のローラーに必要十分な押し圧にて接触するので、接触度不足に起因したスリップ，蛇行，しわ等が阻止され、この面からも安定搬送が実現される。
【００１７】
（９）対策５として、この搬送機構では、ローラーやローラー軸がケースに収納，保持されると共に、介装置板がケースに取付けられ、上下のケースは積み重ねられている。このように、ケース，ローラー，介装置板，介装突条等が一体化された、簡単容易な構成よりなり、正確，確実な搬送が実現される。
（１０）対策６として、多連の表面処理装置間で、搬送機構のローラーの溝が重ならないように、ずらされている。すなわち処理液は、基板材を左右に流れることが予定されており、前後の溝を流れることは処理ムラ等の原因となり好ましくないが、溝がずれているので、溝による悪影響は最小限に抑えられる。
【発明の効果】
【００１８】
《本発明の特徴》
本発明の基板材の搬送機構は、以上説明したように、溝付のローラーと介装置板と介装突条とを、採用したことを特徴とする。更に、上位のローラーをフリーローラーとしたり、上位のローラー上に更にローラーを重ねたり、ローラーをローラー駒の集合体としたり、ケースを活用したこと、等を特徴とする。
そこで、本発明の基板材の搬送機構は、次の効果を発揮する。
【００１９】
《第１の効果》
第１に、表面処理装置において搬送上のトラブルが解消され、基板材のスムーズな安定搬送が実現される。
すなわち、本発明の基板材の搬送機構は、前後のローラー間に基板材を接触ガイドする介装置板と介装突条を設け、介装突条はローラーの溝に嵌入，摺接されている。これらにより、基板材の安定搬送が実現される。すなわち基板材は、ａ．極薄化，フレキシブル化が著しく、ｂ．付着性・粘着性を帯び、ｃ．処理液の影響も受け、ｄ．加圧力も作用しやすいが、トラブルなく搬送される。
前述したこの種従来例において指摘されていた、基板材の付着，巻付き，巻込み，吸い付きや，スリップ，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れ，引掛かり，更には落下や、擦り傷，損傷等は、確実に解消される。基板材の回路形成用の銅箔やレジストについても、同様である。
又これらに加え、介装置板は更に次の効用を発揮する。すなわち、処理液が上下の介装置板間に溜まって液溜まりを形成し、この液溜まりの液中を、極薄でフレキシブルであり付着性・粘着性を帯びた基板材が、搬送される。そして、このような液中搬送により、基板材の付着性・粘着性が失われると共に、僅かな搬送力であっても容易かつ確実な搬送が達成され、これらの面からも、基板材の安定搬送が実現される。
【００２０】
《第２の効果》
第２に、そしてこれは、先行板等の基板材への搬送治具を使用することなく、実現される。
すなわち、本発明の基板材の搬送機構では、前述したこの種従来例、つまり極薄化，フレキシブル化が著しい基板材に、先行板を捨て板として接着テープで貼り付けてから搬送していたこの種従来例のように、手間がかかり面倒な手作業を要することなく、接着剤の残存処理も要することもない。
そこで、この表面処理装置は、効率面に優れ量産化に適すると共に、基板材にしわ，折り目，傷等のトラブルを発生させることもなく、この面からも、基板材の安定搬送が達成される。
【００２１】
《第３の効果》
第３に、樹脂製ローラーの精度誤差にも対応でき、この面からも、基板材の安定搬送が達成される。
すなわち、本発明の基板材の搬送機構では、上位のローラーをフリーローラーとしてなると共に、ローラー駒の集合体としてなる。そこで、通常用いられる樹脂製のローラーに精度誤差が生じて、下位のローラーに撓み，径不均一，回転ブレ等が発生しても、上位のローラーにより、これを吸収可能となっている。
そこでこの表面処理装置では、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材について、前述したこの種従来例で指摘されていた、精度誤差に起因した引掛かり，蛇行，しわ，その他のトラブル発生が防止され、この面からも、基板材の安定搬送が達成される。
【００２２】
《第４の効果》
第４に、基板材を接触，搬送する上下ローラー間の接触度が向上し、この面からも安定搬送が達成される。
すなわち、本発明の基板材の搬送機構では、上位のローラーの上に、更にローラーを重ねて配設してなり、この重ねられたローラーの重量により、上位のローラーが下位のローラーに必要十分な押し圧により、基板材を介して接触する。
そこでこの表面処理装置では、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材について、前述したこの種従来例で指摘されていた、接触度不足に起因したスリップ，蛇行，その他のトラブル発生が防止され、この面からも、基板材の安定搬送が達成される。
【００２３】
《第５の効果》
第５に、しかもこれらは、ケースを活用することにより、簡単容易かつ正確，確実に実現される。
すなわち、本発明の基板材の搬送機構は、ケースにローラー，介装置板，介装突条等を一体化させた、簡単容易な構成よりなる。そこで、この表面処理装置は、このような搬送機構の一体化により、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材の正確，確実な搬送が実現される。
【００２４】
《第６の効果》
第６に、又この表面処理装置では、溝付のローラーを搬送機構に使用したものの、基板材の処理精度も維持される。
すなわち、本発明の基板材の搬送機構では、ローラーに溝が形成されているが、各表面処理装置間において、ローラーの溝が重ならないように左右にずらされている。そこで、基板材に噴射された処理液が溝の悪影響を受けることは、最小限に抑えられ、基板材上に縦縞模様等の処理ムラが発生することは回避される。このようにして、薬液処理や洗浄処理の処理精度が、維持される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
《図面について》
以下、本発明の基板材の搬送機構を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４，図５，図６等は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。
そして図１は、その１例の側断面図、図２は、他の例の側断面図である。図３の（１）図は、上位のローラー等の正断面図、（２）図は、同側断面図である。図４の（１）図は、下位のローラー等の正断面図、（２）図は、同側断面図である。図５は、ローラーその他の平断面図である。
図６の（１）図は、ケースの平面図、（２）図は、積み重ねられたケースの正面図である。（３）図は、ローラーの要部の正断面図、（４）図は、ローラー，介装置板，介装突条等の要部の平面図、（５）図は、ローラー，介装置板，介装突条等の要部の斜視図であり、（６）図は、ローラーの１例の要部の正面図である。
なお図７は、表面処理装置の全体の側面説明図、図８は、表面処理装置の全体の正面説明図である。図９の（２）図は、基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【００２６】
《基板Ｆについて》
この基板材Ａの表面処理装置５の搬送機構６は、回路Ｅ用の基板Ｆの製造工程で使用される。そこでまず、図９の（２）図を参照しつつ、基板Ｆの概略について説明しておく。
回路Ｅ用の基板Ｆは、ＡＶ機器，パソコン，携帯電話，デジカメ，その他各種の電子機器において、電気的接続用に広く用いられており、部品間を接続するための回路Ｅパターンを、絶縁層の外表面や内部に形成してなる。
そして、このような回路Ｅ用の基板Ｆとしては、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）等、各種のものがあり、硬質のリジット系のものと、フィルム状のフレキシブル系のものとに、分けられる。
このような基板Ｆの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等々の半導体部品が、回路Ｅと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体一体型のパッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ｅと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や、液晶ＬＣＤ用のガラス基板や、ＣＳＰ，ＰＢＧＡ等も出現している。勿論、本明細書において基板Ｆとは、従来よりのプリント配線基板の外、このようなものも広く包含する。
【００２７】
そして、このような回路Ｅ用の基板Ｆは、電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，そして極薄化，フレキシブル化，更には多層化，多様化等が進み、外表面（上面・表面や下面・裏面の一方又は双方）に形成される回路Ｅ、更には内部に形成される回路Ｅの高密度化，微細化が著しい。
基板Ｆ例えばプリント配線基板は、製造に際しての１枚の縦横のカットサイズが、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなる。肉厚は、絶縁層（コア材）部分が、従来の１．６ｍｍから、１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、昨今では５０μｍから１０μｍ前後まで、極薄化されている。
回路Ｅ部分（銅箔部分）の肉厚も、７５μｍ〜３５μｍ、昨今では１６μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで、極薄化されつつある。回路Ｅ幅や回路Ｅ間スペースも、３０μｍ〜１５μｍ程度、昨今では１０μｍ前後と、微細化傾向にある。
基板Ｆは、概略このようになっている。
【００２８】
《基板Ｆの製造方法の例について》
次に、この基板材Ａの表面処理装置５そして搬送機構６が使用される基板Ｆの製造方法について、図９の（２）図，更には図７，図８等を参照して、説明する。まず、第１例の製造方法について述べる。この第１例の製造方法において、基板Ｆ例えばプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
最初に、ガラスクロス製，セラミックス製，又はポリイミド等のフィルム状樹脂製の絶縁層（コア材）の外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ａが準備される。
そして、このように準備された基板材Ａについて、張り付けられた銅箔表面を粗化する表面粗化処理（ソフトエッチング）が行われた後、短尺のワークサイズの各葉に切断される。表面粗化処理は、従来は機械研磨によって行われていたが、最近は処理液Ｂの噴射によって行われることが多くなっている。
そして多くの場合、スルホール用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。スルホールは、基板材Ａ（基板Ｆ）の両外表面間の微細な貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そしてスルホールは、両外表面の回路Ｅ（銅箔）間や多層基板の回路Ｅ（銅箔）間の層間導通接続用や、回路Ｅに実装される半導体部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、孔あけ加工を要するスルホールに代えて、小突起状・略円錐台状の接点たるバンプを形成し、もって多層基板等について、このバンプにより、スルホールと同様の機能を実現する技術も開発されている。なおバンプは、回路Ｅに準じ、現像工程，エッチング工程，剥膜工程を辿って製造される。
【００２９】
さてしかる後、基板材Ａの銅箔の外表面（上面・表面や下面・裏面の一方又は双方）に、感光性のレジストが膜状に塗布又は張り付けられる。それから、回路Ｅのネガフィルムつまり予め回路Ｅ設計された回路Ｅ写真を当て、露光することにより、外表面のレジストは、露光されて硬化した回路Ｅ形成部分を残し、その他の不要部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、このような基板材Ａの銅箔は、レジストが硬化して被覆された回路Ｅ形成部分を残し、現像によりレジストが溶解除去されて露出した不要部分が、処理液Ｂたるエッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。それから、残っていた回路Ｅ形成部分のレジストが、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、残った回路Ｅ形成部分の銅箔にて、基板材Ａの外表面に、所定の導体パターンの回路Ｅが形成され、もって基板Ｆが製造される。
なお、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程には、それぞれの後処理用に、又は剥膜工程の後にまとめての後処理用に、処理液Ｂとして水洗液，中和剤液，その他の洗浄液を噴射する洗浄工程が付設されており、もって、基板材Ａの外表面に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の処理液Ｂが、洗浄，除去される。
第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。第１例の製造方法は、このようになっている。
【００３０】
次に、第２例の製造方法について述べる。基板Ｆ例えばプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
このセミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ａの外表面に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性のレジストを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ｅフィルムである回路Ｅ写真を当て、露光する。→そしてレジストは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ｅ形成部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ｅ形成部分、つまり現像によりレジストが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ｅが形成される。→なお、残っていた硬化した回路Ｅ形成部分以外のレジストは、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、→露出した無電解銅メッキが、処理液Ｂたるエッチング液の噴射によりクイックエッチングされて、融解除去される。→なお、各工程の後処理用として、前述した所に準じ、洗浄液を処理液Ｂとした洗浄工程が付設されている。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ｅが形成され、もって基板Ｆが製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。
ところで、プリント配線基板その他の回路Ｅ用の基板Ｆの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されている。本発明は勿論、このような各種の基板Ｆの製造方法にも、適用される。
基板Ｆの製造方法は、このようになっている。
【００３１】
《表面処理装置５について》
まず、本発明の基板材Ａの搬送機構６が使用される表面処理装置５について、図１，図７，図８等を参照して、説明する。
この表面処理装置５は、上述した基板Ｆの製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し、処理液Ｂを噴射して、基板材Ａを表面処理する。
すなわち表面処理装置５は、基板Ｆの製造方法の各工程、例えば現像工程，エッチング工程，剥膜工程，又は洗浄工程等において、現像装置，エッチング装置，剥離装置，又は洗浄装置等として用いられる。もって、搬送される基板材Ａに対し、それぞれ現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを噴射して、基板材Ａを薬液処理，洗浄処理等、表面処理する。
そして、このような表面処理装置５は、いずれも処理室７内に、コンベヤつまり搬送機構６とスプレーノズル４とを有している。基板材Ａを水平搬送する搬送機構６と、搬送される基板材Ａに処理液Ｂを噴射するスプレーノズル４と、を有している。
そして、この表面処理装置５は、特にフレキシブルプリント配線基板その他の極薄の基板Ｆの製造工程において、その薬液処理工程や洗浄工程にて使用され、基板材Ａは、極薄で腰が弱く柔らかく、フレキシブル性に富んでいる。
【００３２】
表面処理装置５のスプレーノズル４は、処理室７内に配設され、搬送される基板材Ａに対向位置しており、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを、上下から噴射する。すなわちスプレーノズル４は、搬送機構６のローラー８，９にて搬送方向Ｃに水平姿勢で搬送される基板材Ａの真上や真下に、上下方向Ｇに間隔を存しつつ配設されており、ローラー８，９の搬送方向Ｃに形成された間隔スペースＨに、臨んで配設されている。
そしてスプレーノズル４は、前後の搬送方向Ｃと左右の幅方向Ｊにわたって、所定ピッチ間隔を置きつつ、基板材Ａを挟み上下に多数配列されている。そこで処理液Ｂは、液槽１０からポンプ１１や配管１２を介し、各スプレーノズル４に圧送され、もって基板材Ａに噴射される。そして、基板材Ａの外表面を、幅方向Ｊの左方向又は右方向に向けて流れて表面処理した後、基板材Ａの左右両サイドから流下されて、再び液槽１０に回収され、事後も循環使用される。
表面処理装置５は、このようになっている。
【００３３】
《搬送機構６について》
以下、本発明の基板材Ａの搬送機構６について、図１，図２，図３，図４，図５，図６，更には図７，図８等を参照して、詳細に説明する。
この搬送機構６は、回路用の基板Ｆの製造工程中、基板材Ａの表面処理装置５の処理室７内において使用され、ローラー８，９や、後述する介装置板や介装突条等々を、有している。
そして、搬送機構６の上下のローラー８，９は、接触回転すると共に、基板材Ａを挟んで水平搬送する。
搬送機構６は、概略このようになっている。
【００３４】
《搬送機構６のローラー８，９について》
まず、搬送機構６のローラー８，９について述べる。ローラー８，９は、樹脂製よりなり、多数の溝１３，１４付のストレートローラー状をなし、左右の幅方向Ｊに配設されると共に、前後の搬送方向Ｃに多数列設されており、ローラー８，９の溝１３，１４は、左右の幅方向Ｊに等ピッチで形成されている。
これらについて、更に詳述する。図１，図２，図７等に示したように、搬送機構６は、水平な上位のローラー８群と、同じく水平な下位のローラー９群とを、備えている。そして、ローラー８，９は、通常は樹脂製よりなるが、金属製やゴム製とすることも可能である。
そして上下共に、ローラー軸１５，１６を左右の幅方向Ｊに向けると共に、前後の搬送方向Ｃに沿い、それぞれ若干の前後間隔Ｋを存しつつ、多数本が１列に配設されている（なお図７中では、前後間隔Ｋの図示は省略）。
【００３５】
そして、図１，図２，図７等に示したように、上下のローラー８，９は、より上位や下位のスプレーノズル４に対向位置する処理液Ｂ噴射用の広い間隔スペースＨを除き、搬送対象の基板材Ａを挟むように、上下対となって配設されている。なお間隔スペースＨは、上位のローラー８群や下位のローラー９群の途中に、それぞれ間欠的に形成されると共に、搬送方向Ｃに上下で形成位置がずれている。
もってローラー８，９は、それぞれ上下から搬送対象の基板材Ａに圧接されており、下位のローラー９が回転駆動されることにより、基板材Ａが、処理室７内を搬送方向Ｃに沿い、上流側から下流側へと水平搬送される。
図３，図４等に示したように、このような上下のローラー８，９には、それぞれ溝１３，１４が、左右の幅方向Ｊに等間隔を置きつつ、前後の搬送方向Ｃ向きに多数周設形成されている。この溝１３，１４部分は、搬送される基板材Ａに接触せず、ローラー８，９は、溝１３，１４以外の部分で、搬送する基板材Ａに接触する。又、上位のローラー８の溝１３と下位のローラー９と溝１４とは、上下で対応位置している。
【００３６】
又、図３，図６の（６）図等に示したように、上位のローラー８は、径小部１７と径大部１８とを備えた幅狭のローラー駒１９の集合体よりなり、ローラー８の溝１３は、ローラー駒９の径小部１７にて形成されている。
すなわち上位のローラー８は、横短柱状の径小部１７と径大部１８よりなるローラー駒１９の集合体よりなり、そのローラー軸１５に対し、軸穴付のローラー駒１９が、つまり軸穴付の径小部１７と径大部１８が、多数個外嵌されている。そして各ローラー駒１９において、径大部１８より径小な径小部１７が、それぞれ溝１３となっている。図示の上位のローラー８は、このような溝１３付の略ストレートローラー状をなす。
なおローラー駒１９は、このような図示例によらず、径小部１７と径大部１８とが、別体されると共に、このような径小部１７と径大部１８とが、順次交互にローラー軸１５に外嵌された構造としてもよい。つまり、径大部１８に対し径小部１７が、カラーとして機能する構造であってもよい。
【００３７】
これに対し、下位のローラー９についても、このようなローラー駒１９を使用してもよいが、図４等に示した図示例ではこれによらず、予め溝１４が刻設形成されたものが、ローラー軸１６に外嵌されている。
つまり下位のローラー９は、上位のローラー８と同様に、ローラー軸１６に外嵌された各ローラー駒１９の溝１４付の集合体としてもよいが、図示例ではこれによらず、溝１４付の１本の略柱体状のものが使用されている。そして全体としては、溝１４付の略ストレートローラー状をなす。
【００３８】
又、図３等に示した上位のローラー８は、そのローラー軸１５に対し回転可能に取付けられたフリーローラーよりなり、図４等に示した下位のローラー９は、そのローラー軸１６に対し固定取付けされた固定，駆動ローラーよりなる。
すなわち、上位のローラー８は、非駆動の従動ローラーよりなると共に、ローラー軸１５に対し回動可能なフリーローラーよりなる。図示例では、ローラー軸１５に外嵌されるローラー８側の内径、つまり各ローラー駒１９の径小部１７内部や径大部１８内部に形成される外嵌穴の径が、ローラー軸１５の外径より例えば０．５ｍｍ程度大きく設定されている。
これに対し下位のローラー９は、駆動ローラーよりなると共に、図４の（１）図等に示したように、駆動機構にギヤ２０等を介して接続されたローラー軸１６に、固定されている。
このように、上位のローラー８をフリーローラーとすると、下位の固定されたローラー９に対する位置精度に余裕が生じ、厳密な位置関係が要求されない、という利点がある。
搬送機構６のローラー８，９は、このようになっている。
【００３９】
《搬送機構６のローラー２１について》
更に、図２に示した例では、上位のローラー８の上に多数の溝２２付のローラー２１が、溝２２をローラー８の溝１３に対応位置させつつ、重ねて配設されている。このように重ねられたローラー２１は、樹脂製等のストレートローラー状をなすと共に、そのローラー軸２３に対し回動可能に取付けられたフリーローラーよりなる。
すなわち図２の例では、重ね用のローラー２１が採用されており、このローラー２１も、代表的には樹脂製よりなり、多数の溝２２付のストレートローラー状をなし、フリーローラーよりなり、ローラー駒１９（図６の（６）図等を参照）を使用してもよいが、図示例ではこれによらず、溝２２が予め刻設された１本の略柱体状のものが使用されている。
そして、このようなローラー２１の各溝２２が、その下に位置する上位のローラー８の各溝１３に対応位置しており、ローラー２１は、その溝２２以外の部分で、ローラー８の溝１３以外の部分上に、重ねて載せられている。
搬送機構６のローラー２１は、このようになっている。
【００４０】
《搬送機構６の介装置板２４や介装突条２５について》
次に、図１，図２，図５，図６の（４）図，（５）図等を参照して、搬送機構６の介装置板２４や介装突条２５について述べる。
介装置板２４および介装突条２５は、ローラー８，９による基板材Ａの水平搬送面より僅かに上下に引込んだ高さレベルで、水平に設けられており、基板材Ａを搬送方向Ｃに接触ガイドする。
介装置板２４は、前後のローラー８，９間に配設されており、介装突条２５は、介装置板２４に多数付設されると共に、ローラー８，９の溝１３，１４に対し嵌入，摺接されている。
【００４１】
このような介装置板２４や介装突条２５について、更に詳述する。介装置板２４は、上置き板状や下敷板状等をなし、上位の各ローラー８間の前後間隔Ｋや、下位の各ローラー９間の前後間隔Ｋに、それぞれ介在配設されている。更に、上位のローラー８間の間隔スペースＨ間や、下位のローラー９間の間隔スペースＨについても、中央に処理液Ｂの噴射スペースを残しつつ、その前後に配設されている。
そして介装置板２４は、左右の幅方向Ｊに沿った長板状をなし、基板材Ａの搬送面から、例えば基板材Ａの肉厚程度分だけ上や下に離れた位置関係で、上下に配設されている。
すなわち、上位の介装置板２４は、その下面が、同じく上位に配設されたローラー８の外周下面より、やや高い位置に配設されており、もって搬送される基板材Ａ表面を、上から接触，当接，ガイドする。これに対し、下位の介装置板２４は、その上面が、同じく下位に配設されたローラー９の外周上面より、やや低い位置に配設されており、もって搬送される基板材Ａ裏面を、下から接触，保持，ガイドする。
【００４２】
介装突条２５は、直線的な細棒状・杆状をなす。そして、上位の介装置板２４の下面や、下位の介装置板２４の上面に、左右の幅方向Ｊに所定間隔ピッチを置きつつ、前後の搬送方向Ｃに沿って平行に、多数本が列設付設されている。
図１の図示例の介装突条２５は、各介装置板２４毎に付設され、更に、前後端部が介装置板２４より前後に延出突出している。そして、このような各介装突条２５は、その前後端部が隣接するローラー８，９の溝１３，１４に、差し込み嵌入されて摺接されている。図２の図示例の介装突条２５も、同様に１個の介装置板２４毎に付設されており、その前後端部が、介装置板２４より前後に延出突出して、隣接するローラー８，９の溝１３，１４に、差し込み嵌入されて摺接されている。
そして各介装突条２５は、平面で見た場合、ローラー８，９の溝１３，１４と同じ幅とピッチで列設されている。
搬送機構６の介装置板２４や介装突条２５は、このようになっている。
【００４３】
《搬送機構６のケース２６について》
次に、図１，図２，図３，図４，図５，図６の（１）図，（２）図，（３）図，（５）図等を参照して、搬送機構６のケース２６について述べる。
ローラー８，９更には２１は、それぞれ、上下が開放されたケース２６に収納されており、そのローラー軸１５，１６が、ケース２６の左右側板２７間に保持されており、又、ケース２６の前後板２８の縁に、介装置板２４が一体的に取付け固定されている。
又、上位のローラー８のケース２６と下位のローラー９のケース２６、更には重ね用のローラー２１のケース２６は、左右側板２７が上下に当接されて、上下に積み重ねられつつフレーム２９に保持されている。
【００４４】
このようなケース２６について、更に詳述する。ケース２６は、左右側板２７と前後板２８とを備え、上下面が開放された略横長箱状をなす。
そして、ローラー８，９，２１のローラー軸１５，１６，２３が、左右端部に外嵌固定されたメタル部３０を介し、ケース２６の左右側板２７に穿設された貫通穴に、保持されている。又、各々介装突条２５が付設された介装置板２４が、ケース２６の前後板２８の縁、つまり上位のローラー８を収納するケース２６の下縁、下位のローラー９を収納するケース２６の上縁に、一体的に固定されている。
そして、図６の（２）図に示したように、上から順に、重ね用のローラー２１を収納したケース２６（その図示は省略）、上位のローラー８を収納したケース２６、下位のローラー９を収納したケース２６が、積み重ねられている。
この積み重ねは、各ケース２６の前後板２８より下端が僅かに突出した左右側板２７を、上下間で当接させて行くことにより、実施されている。なお、積み重ねられた上下のローラー８，９のケース２６間では、図６の（２）図に示したように、前後板２８間に若干の隙間が形成される。又、積み重ねられた各ケース２６は、図６の（２）図に示したようにフレーム２９に形成された溝段部３１を利用して、位置決め保持される。
（なお、図１，図２に示した例において、ケース２６の図示は適宜省略。図７，図８においては、ケース２６の図示はすべて省略。）
搬送機構６のケース２６は、このようになっている。
【００４５】
《各表面処理装置５について》
図７中に示したように、このような搬送機構６を使用した表面処理装置５は、通常、搬送方向Ｃに多連に複数配設されている。例えば、表面処理装置５たるエッチング装置は、通常、複数台使用されている。
そして、このような各表面処理装置５の搬送機構６間では、ローラー８や９の溝１３や１４間が、前後の搬送方向Ｃに重ならないように、左右の幅方向Ｊにずれて配設されている。すなわち、等ピッチで形成されたローラー８，９の溝１３，１４について、そのピッチが、各表面処理装置５間で左右に少しずらして配されている。
なお、このようなずれ設定は、搬送機構６の上位のローラー８そして溝１３については必須的に実施され、下位のローラー９そして溝１４については、必要に応じ適宜実施される。
各表面処理装置５については、このようになっている。
【００４６】
《作用等》
本発明の基板材Ａの搬送機構６は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この基板材Ａの搬送機構６は、フレキシブルプリント配線基板、その他の回路用の基板Ｆの製造工程中、各種の薬液処理工程や洗浄工程等の表面処理工程において、つまり、その現像装置，エッチング装置，剥離装置，又は洗浄装置等の表面処理装置５において、使用される。
そして、この基板材Ａの搬送機構６は、表面処理装置５の処理室７内に、スプレーノズル４と共に配設され、ローラー８，９，更には２１，介装置板２４，介装突条２５，ケース２６等を有している。
各スプレーノズル４は、搬送される基板材Ａに対向位置しており、基板材Ａに対し、上下から現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを噴射する。
【００４７】
（２）搬送機構６のローラー８，９，更には２１は、樹脂製よりなり、多数の溝１３，１４，更には２２付のストレートローラー状をなし、左右の幅方向Ｊに配設されると共に、前後の搬送方向Ｃに多数配設されており、基板材Ａを、上下から挟んで接触回転して水平搬送する。
ローラー８，９，更には２１の溝１３，１４，更には２２は、左右の幅方向Ｊに間隔を置きつつ等ピッチで、前後の搬送方向Ｃに向けて形成されており、上位のローラー８の溝１３と下位のローラー９の溝１４とが、上下で対応位置している。又、上位のローラー８の溝１３と、重ね用のローラー２１の溝２２とが、上位で対応位置している。
搬送機構６の介装置板２４は、上位の前後のローラー８間や、下位の前後のローラー９間に配設されている。そして、ローラー８，９による水平搬送面より僅かに上下に引込んだ高さレベルで、上下に対向して配設されており、基板材Ａを搬送方向Ｃに接触ガイドする。
搬送機構６の介装突条２５は、介装置板２４に多数付設されている。そして、ローラー８，９による水平搬送面より僅かに上下に引込んだ高さレベルで、かつ介装置板２４よりは僅かに上下方向Ｇに突出した高さレベルで、上下に配設されると共に、隣接するローラー８，９の溝１３，１４に嵌入，摺接されており、基板材Ａを搬送方向Ｃに接触ガイドする。
【００４８】
（３）さてそこで、表面処理装置５は、搬送機構６にて搬送される基板材Ａに対し、処理液Ｂを噴射して表面処理する。
すなわち基板材Ａは、上下から基板材Ａに接触回転するローラー８，９や、上下で基板材Ａに接触ガイドする介装置板２４や介装突条２５にて、搬送方向Ｃに水平搬送される。これと共に、スプレーノズル４から噴射された処理液Ｂが、基板材Ａの外表面を左右の幅方向Ｊに流れて、基板材Ａを表面処理した後、基板材Ａの左右両サイドから、流下，回収される。
【００４９】
（４）ところで、ａ．フレキシブルプリント配線基板材，その他の回路用の基板材Ａは、極薄化，フレキシブル化の進展が著しく、極薄で腰が弱く軟らかくフレキシブル性に富んでいる。フレキシブルプリント配線基板材のコア材のポリイミドは、特に柔軟で曲がり易い。
しかもｂ．このように極薄でフレキシブルな基板材Ａは、乾燥状態では静電気に帯電し易いと共に、処理液Ｂが噴射されると濡らされ、もって付着性・粘着性を帯びている。
更にｃ．このように極薄でフレキシブルな基板材Ａは、処理液Ｂの噴射圧や上側から噴射された処理液Ｂの重量等の影響を受け、圧や重さで曲げられ易い。又ｄ．上下のローラー８，９に挟まれて接触搬送されるので、加圧力も作用して曲げられ易い。
【００５０】
（５）そこで、この表面処理装置５の搬送機構６では、これらａ，ｂ，ｃ，ｄに鑑み、次の対策１，対策２，対策３，対策４，対策５，対策６等が、採用されている。
まず、最も基本的な対策１として、この搬送機構６では、基板材Ａを接触搬送する前後のローラー８間やローラー９間に、水平搬送面より僅かに引込んだ高さレベルで、基板材Ａを面で広く接触ガイドする介装置板２４と、基板材Ａを長い線で接触ガイドする介装突条２５とを設けてなり、介装突条２５は、ローラー８，９の溝に食い込むように嵌入，摺接されている。
そこで、このように接触ガイドする介装置板２４と介装突条２５の存在により、上述したａ，ｂ，ｃ，ｄの条件下にも拘わらず、基板材Ａは、所期のとおり安定搬送される。
すなわち、極薄でフレキシブル性に富み付着性・粘着性を帯びた基板材Ａではあるが、処理液Ｂの噴射圧や重さの影響や加圧力の作用を受けることなく、もってローラー８，９にピッタリと張り付いて付着したり巻付いたりすることなく、更にローラー８，９間から落下することもなく、安定搬送される。その際、介装突条２５は、特に付着や巻付き防止用として機能し、又、下側の介装置板２４と介装突条２５は、特に落下防止用として機能する。
このような対策１により、この搬送機構６を採用した表面処理装置５によると、基板材Ａ（外表面の回路形成用の銅箔やレジストも含む基板材）は、付着，巻付き，巻込み，吸い付きや、スリップ，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れ，引掛かりや、更には落下や、擦り傷，損傷等、各種のトラブルＤ（図９の（１）図を参照）が、発生直前に阻止され未然に防止されて、安定搬送される。
【００５１】
これに加え、介装置板２４の配設は、その際更に、次の利点を発揮する。すなわち、スプレーノズル４から基板材Ａに噴射された処理液Ｂは、基板材Ａと共に搬送されて、上下の介装置板２４間に付着し溜められて、液溜まりを形成する。特に、下位の介装置板２４上に溜まって、液溜まりを形成する。
そして、このように介装置板２４間に形成された処理液Ｂの液溜まりの液中を、極薄でフレキシブルで付着性・粘着性を帯びた基板材Ａが、恰も滑って泳ぐように搬送されるので、このような液中搬送により、基板材Ａの付着性・粘着性が失われる現象が生じると共に、僅かな搬送力であっても容易かつ確実な搬送が実現される。
もって、この搬送機構６を採用した表面処理装置５によると、この面からも、基板材Ａの各種トラブルＤ発生が阻止され、安定搬送が実現される。
【００５２】
（６）対策２として、この搬送機構６では、上述したように、基板材Ａを接触搬送する溝付のローラー８，９間に、基板材Ａを接触ガイドする介装置板２４と介装突条２５が設けられており、基板材Ａについて、先行板その他の搬送治具を直接貼り付けたりすることなく、基板材Ａの安定搬送が実現される。
このように、この搬送機構６を採用した表面処理装置５によると、極薄でフレキシブルな基板材Ａについて、基板材Ａについて面倒な手作業を要することなく、又、しわ，折り目，傷等の原因となる手作業を要することなく、基板材Ａの安定搬送が実現される。
【００５３】
（７）対策３として、この搬送機構６では、上位のローラー８を、ローラー軸１５に対し回動可能なフリーローラーとし、下位のローラー９を、ローラー軸１６に対し固定した固定，駆動ローラーとしてなる。これと共に、少なくとも上位のローラー８は、幅狭のローラー駒１９の集合体よりなる。
そこで、ローラー８，９が通常多くの場合は樹脂製よりなり、高温の処理液Ｂの温度等に起因して伸縮変化し易い等、使用により精度誤差が生じ易いが、下位の固定された駆動用のローラー９について、精度誤差に起因して撓み，径の不均一，回転ブレ等が発生しても、上位のローラー８のフリーな自由度と集合体による個別性とにより、これを吸収可能となっている。
もって、この搬送機構６を採用した表面処理装置５によると、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材Ａではあるが、精度誤差に起因した引掛かり，蛇行，しわ，その他のトラブルＤ発生が阻止され、この面からも、基板材Ａは安定搬送される。
【００５４】
（８）対策４として、この搬送機構６では、上位のローラー８の上に、更にローラー２１が重ねて配設されている。このように重ねられたローラー２１も、多数の溝２２付で通常は樹脂製のストレートローラー状をなすと共に、ローラー軸２３に対し回動可能に取付けられたフリーローラーよりなり、その溝２２を、上位のローラー８の溝１３と対応位置させている。
そして、このように重ねられたローラー２１の重量により、上位のローラー８が下位のローラー９に対し、必要十分な押し圧により、基板材Ａを介して接触するようになる。つまり、通常は重量的に軽い樹脂製のローラー８，９が使用され、しかも上位のローラー８がフリーローラーよりなり、かつ挟まれて搬送される基板材Ａの極薄化，フレキシブル化が著しいものの、上下のローラー８，９間の接触度が向上する。
従って、この搬送機構６を採用した表面処理装置５によると、搬送対象が極薄化，フレキシブル化が著しい基板材Ａではあるが、接触度不足に起因したスリップ，蛇行，しわ，その他のトラブルＤの発生が阻止され、この面からも、基板材Ｆは安定搬送される。
なおこの点は、ポリイミドをコア材としたフレキシブルプリント配線基板用の基板材Ａの場合、ロール状に巻かれた状態で生産されている状況に鑑み、特に効果的である。つまり、表面処理装置５に供給された基板材Ａは、ロール状から１枚毎のカットサイズに切断されたものであり、湾曲ぐせが残存しているので、上下から接触するローラー８，９の接触度を高めておく意義は、安定搬送上特に大である。
【００５５】
（９）対策５として、この搬送機構６では、ローラー８，９，更には２１が、それぞれ上下が開放されたケース２６に収納され、そのローラー軸１５，１６，更には２３が、それぞれのケース２６の左右側板２７間に保持されており、しかも、各介装突条２５付の介装置板２４が、ローラー８，９を収納するケース２６の前後板２８の縁に取付け固定されている。
そして、上位のローラー８のケース２６と、下位のローラー９のケース２６とは、左右側板２７が上下に当接されて積み重ねられつつ、フレーム２９に保持されている（図６の（２）図を参照）。又、重ねられたローラー２１のケース２６も、左右側板２７間で、上位のローラー８のケース２６上に当接され、もって積み重ねられている。
このように、この表面処理装置５の搬送機構６は、ケース２６を中心に、ローラー８，９，２１，介装置板２４，介装突条２５等の構成部材を一体化させた、簡単容易な構成よりなる。そして、このような一体化により、各構成部材間の位置決め精度に優れており、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材Ａを搬送対象とするものの、精密で正確，確実な搬送が実現される。
【００５６】
（１０）対策６として、この搬送機構６を使用した表面処理装置５は、搬送方向Ｃに多連に設けられており、各表面処理装置５間では、少なくともローラー８の溝１３が重ならないように、ずれて配設されている。
すなわち、この種の表面処理装置５は、通常同一工程内において、搬送方向Ｃに多連に複数配設されているが、その搬送機構６のローラー８に溝１３が形成されていることに鑑み、各表面処理装置５間で、ローラー８の溝１３間が前後に重ならないように、左右にずれて配設されている。
上側のスプレーノズル４から基板材Ａの外表面に噴射された処理液Ｂは、基板材Ａの外表面を左右の幅方向Ｊに流れて表面処理した後、基板材Ａの左右両サイドから流下，回収されることが予定されており、噴射された処理液Ｂが、前後の搬送方向Ｃの溝１３を伝って前後にも流れることは、処理ムラ等の原因となり好ましくない。
そこで、この搬送機構６では、これに対する対策として、多連の各表面処理装置５間でローラー８の溝１３がずらされており、ローラー８に溝１３を設けたことによる悪影響が、最小限に抑えられるようになっている。つまり、この表面処理装置５は、搬送機構６に溝１３付のローラー８を用いてなるものの、基板材Ａについて、溝１３に対応した処理ムラ等が搬送方向Ｃに直線的に形成されてしまうことは、回避される。
【００５７】
なお、このことは特に、搬送機構６の上位のローラー８に関する。これに対し、搬送機構６の下位のローラー９に関しては、基板材Ａの外表面（下面）に対し、下側から噴射された処理液Ｂは、表面処理後直ちに重力落下するので、上述した処理ムラ等の発生の虞は、比較的少ない。
そこで、下位のローラー９については、必ずしも上述したように各表面処理装置５間で溝１４をずらさなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の基板材の搬送機構について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、その１例の側断面図である。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、他例の側断面図である。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、上位のローラー等の正断面図、（２）図は、上位のローラー等の側断面図である。
【図４】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、下位のローラー等の正断面図、（２）図は、下位のローラー等の側断面図である。
【図５】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、ローラーその他の平断面図である。
【図６】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、ケースの平面図、（２）図は、積み重ねられたケースの正面図であり、（３）図は、ローラーの要部の正断面図、（４）図は、ローラー，介装置板，介装突条等の要部の平面図、（５）図は、ローラー，介装置板，介装突条等の要部の斜視図、（６）図は、ローラーの１例の要部の正面図である。
【図７】表面処理装置の全体の側面説明図である。
【図８】表面処理装置の全体の正面説明図である
【図９】（１）図は、この種従来例の側面説明図であり、（２）図は、基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  表面処理装置（従来例）
２  搬送機構（従来例）
３  ローラー（従来例）
４  スプレーノズル
５  表面処理装置（本発明）
６  搬送機構（本発明）
７  処理室
８  ローラー（本発明）
９  ローラー（本発明）
１０  液槽
１１  ポンプ
１２  配管
１３  溝
１４  溝
１５  ローラー軸
１６  ローラー軸
１７  径小部
１８  径大部
１９  ローラー駒
２０  ギヤ
２１  ローラー（本発明）
２２  溝
２３  ローラー軸
２４  介装置板
２５  介装突条
２６  ケース
２７  左右側板
２８  前後板
２９  フレーム
３０  メタル部
３１  溝段部
Ａ  基板材
Ｂ  処理液
Ｃ  搬送方向
Ｄ  トラブル
Ｅ  回路
Ｆ  基板
H  間隔スペース
Ｇ  上下方向
Ｈ  間隔スペース
Ｊ  幅方向
K  前後間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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