(57)【要約】【課題】  圧電振動子収納用パッケージが小型化した場合でも、圧電振動子の電極を導体バンプに位置精度良く、かつ電気的，機械的に良好に接続することができる圧電振動子収納用パッケージ、およびこの圧電振動子収納用パッケージを用いた信頼性の高い圧電装置を提供すること。【解決手段】  上面に圧電振動子１０３が収容される凹部１０２を有する基体１０１と、凹部１０２の底面に形成された導体層１０５と、導体層１０５上に形成され、導電性接着剤１０９を介して圧電振動子１０３が接合される導体バンプ１０６と、導体層１０５および導体バンプ１０６の表面に被着されている金めっき層１０７とを具備し、金めっき層１０７は、導体バンプ１０６に被着されている部位の表面より導体層１０５に被着されている部位の表面が粗く形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に圧電振動子が収容される凹部を有する基体と、前記凹部の底面に形成された導体層と、該導体層上に形成され、導電性接着剤を介して前記圧電振動子が接合される導体バンプと、前記導体層および前記導体バンプの表面に被着されている金めっき層とを具備し、該金めっき層は、前記導体バンプに被着されている部位の表面より前記導体層に被着されている部位の表面が粗いことを特徴とする圧電振動子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記導体層は、導体粉末が焼成されて形成されたメタライズ層であり、前記導体粉末よりも粗い無機物粉末が添加されていることを特徴とする請求項１記載の圧電振動子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記基体がセラミック材料から成り、前記導体層に添加されている前記無機物粉末が、前記セラミック材料であることを特徴とする請求項２記載の圧電振動子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された圧電振動子収納用パッケージと、前記凹部内に収容されるとともに導電性接着剤を介して前記導体バンプに接合された圧電振動子と、前記基体の上面に取着された蓋体とを具備していることを特徴とする圧電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に水晶振動子やセラミック振動子等の圧電振動子を収納するための圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、内部に水晶振動子等の圧電振動子を収容するための圧電振動子収納用パッケージは、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミック材料から成り、その上面中央部に圧電振動子を収納するための凹部を有する基体と、基体の上面に凹部を取り囲むようにして形成される枠状の封止用メタライズ層と、凹部の底面に形成された導体層と、導体層上に形成された導体バンプとを具備している。なお、通常、基体の外側面や下面等の外表面には外部接続端子が形成され、導体バンプから外部接続端子にかけて配線導体が導出されている。なお、通常、導体層や導体バンプ、配線導体の表面には金めっき層が被着され、酸化腐食の防止や、接触抵抗の低減等が図られている。
【０００３】
この圧電振動子収納用パッケージの凹部内に圧電振動子を収容するとともに、圧電振動子の電極を、導体層および導体バンプに導電性接着剤等を介して電気的，機械的に接続し、その後、基体の上面の凹部の周囲の封止用メタライズ層に蓋体をろう材等を介して取着して凹部を塞ぐことにより、凹部内に圧電振動子が気密封止されて圧電装置となる。そして、外部接続端子を外部電気回路に接続することにより圧電振動子が外部電気回路と接続される。例えば、圧電振動子が水晶振動子の場合であれば、圧電装置から外部電気回路に時間や周波数の基準信号等が出力される。
【０００４】
なお、導体層の上面に導体バンプを形成するのは、圧電振動子と凹部との間に、導電性接着剤の溜まりが十分に形成されるような空間を設け、圧電振動子の接続信頼性を確保するためである。また、圧電振動子と基体の凹部の底面との間に空間を確保し、圧電振動子の振動をより確実に発生させる目的もある。
【０００５】
ここで、このような従来の圧電振動子収納用パッケージの一例を図３に示す。図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は、Ｂ−Ｂ’における断面図である。
【０００６】
このような圧電振動子収納用パッケージは、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、上側主面に圧電振動子２０３を収納するための凹部２０２を有する基体２０１と、凹部２０２の底面に形成された導体層２０５と、導体層２０５の上に形成される導体バンプ２０６とから成るとともに導体バンプ２０６の上面に平板状の圧電振動子２０３の下面の端部が取着される。
【０００７】
この基体２０１の凹部２０２内に圧電振動子２０３を収容するとともに、圧電振動子２０３の端部に形成されている電極（図示せず）を、導体層２０５および導体バンプ２０６に導電性接着剤２０９等を介して電気的、機械的に接続し、そして基体２０１の上面の凹部２０２の周囲に低融点金属等のろう材を介して金属やセラミックス等から成る蓋体２１０を取着することによって、基体２０１と蓋体２１０とから成る容器の内部に圧電振動子２０３が気密に封止された圧電装置となる。
【０００８】
この場合、圧電振動子２０３の電極と、導体バンプ２０６との位置決めは、画像認識装置で導体層２０５の外周縁を認識し、その導体層の外周縁を基準にして所定の位置に形成されているであろう導体バンプ２０６の位置を算出して、この導体バンプ２０６に圧電振動子２０３の電極の中央部が位置するように圧電振動子２０３を移動させることにより行なわれる。
【０００９】
なお、導体層２０５および導体バンプ２０６は、通常、導体層２０５が圧電振動子２０３の寸法等に応じた大きさ、位置で、凹部２０２の底面に形成されている。
【００１０】
近年、このような圧電装置は、市場の要求に伴い、圧電振動子収納用パッケージの小型化が進んできており、これに対応するため、圧電振動子２０３を収容するための凹部２０２をより小さくする動きがあり、このように圧電振動子収納用パッケージが小型化すると、それに伴い圧電振動子２０３を接続するための導体層２０５および導体バンプ２０６の大きさが小さくなってくる。
【００１１】
また、一辺の長さが３ｍｍ以下となるような小型の圧電振動子収納用パッケージにおいては、上面視での圧電振動子２０３の外周部と基体２０１の封止用メタライズ層２０４が形成される枠部の内周部との間隔は非常に狭いものとなってきている。
【特許文献１】実開１９９３−４６１１５号公報
【特許文献２】特開２００３−２４３５５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、近年の圧電装置の小型化にともない、導体層２０５および導体バンプ２０６が小さく形成されるようになっていることから、画像認識装置等による導体バンプ２０６の位置の認識精度が悪くなるという問題点を有していた。
【００１３】
つまり、導体層２０５が小さくなることにより、その外周縁の位置を画像認識装置で認識するのが難しくなり、これに応じて、導体バンプの位置を容易に、精度よく算出することが難しくなる。
【００１４】
その結果、導体バンプ２０６の位置を特定することがきわめて困難となり、圧電振動子２０３を圧電振動子収納用パッケージの内部に実装する際に圧電振動子２０３の電極を正確に導体バンプ２０６上に位置決めすることが難しくなり、圧電振動子２０３の接続不良が発生したり、圧電振動子２０３がずれて実装された際に、導電性接着剤２０９が、隣接する導体層の間に流れ出して電気的短絡等の実装不良が発生するという問題を生じてしまう。
【００１５】
また、導体層２０５や導体バンプ２０６は、表面に金めっき層２０７が被着形成されることから、その表面は凹凸が少なく不活性であり、導電性接着剤の機械的な接続の強度が低くなりやすいという問題があった。特に、接続部の面積が狭いものになった場合、導体層２０５および導体バンプ２０６と、導電性接着剤２０９とを機械的に強固に接続することが極めて困難となってきている。
【００１６】
本発明は、かかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、圧電振動子収納用パッケージが小型化した場合でも、圧電振動子の電極を導体バンプに位置精度良く、かつ電気的，機械的に良好に接続することができる圧電振動子収納用パッケージ、およびこの圧電振動子収納用パッケージを用いた信頼性の高い圧電装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の圧電振動子収納用パッケージは、上面に圧電振動子が収容される凹部を有する基体と、前記凹部の底面に形成された導体層と、該導体層上に形成され、導電性接着剤を介して前記圧電振動子が接合される導体バンプと、前記導体層および前記導体バンプの表面に被着されている金めっき層とを具備し、該金めっき層は、前記導体バンプに被着されている部位の表面より前記導体層に被着されている部位の表面が粗いことを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の圧電振動子収納用パッケージは、好ましくは、前記導体層は、導体粉末が焼成されて形成されたメタライズ層であり、前記導体粉末よりも粗い無機物粉末が添加されていることを特徴とするものである。
【００１９】
本発明の圧電振動子収納用パッケージは、好ましくは、前記基体がセラミック材料から成り、前記導体層に添加されている前記無機物粉末が、前記セラミック材料であることを特徴とするものである。
【００２０】
本発明の圧電装置は、上記のいずれかに記載された圧電振動子収納用パッケージと、前記凹部内に収容されるとともに導電性接着剤を介して前記導体バンプに接合された圧電振動子と、前記基体の上面に取着された蓋体とを具備していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、上面に圧電振動子が収容される凹部を有する基体と、凹部の底面に形成された導体層と、導体層上に形成され、導電性接着剤を介して圧電振動子が接合される導体バンプと、導体層および導体バンプの表面に被着されている金めっき層とを具備し、金めっき層は、導体バンプに被着されている部位の表面より導体層に被着されている部位の表面が粗くなるように形成されていることから、導体層に被着された金めっき層と導体バンプに形成された金めっき層との反射率の差に起因する輝度の差が顕著に大きくなり、画像認識装置等により、導体バンプを導体層と識別して直接認識することができる。そのため、圧電振動子の導体バンプに対する接続の位置精度を向上させることができる。
【００２２】
また、導体層に被着されている部位の金めっき層が導体バンプに被着されている部位の金めっき層よりも表面が粗く形成されていることから、接続部の外周で微細な凹凸内に導電性接着剤が入り込むことによるアンカー効果等を得やすくなる。よって、導電性接着剤を介して、圧電振動子を機械的に強固に接続することができる。
【００２３】
よって、圧電振動子の電極を導体バンプに位置精度良く、かつ電気的，機械的に強固に接続することができる。
【００２４】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、好ましくは、導体層は、導体粉末が焼成されて形成されたメタライズ層であり、導体粉末よりも粗い無機物粉末が添加されていることから、導体層の大きさ、厚みに応じて従来のスクリーン印刷法により導体層を形成できるとともに、粗い無機物粉末により導体層の表面を導体バンプの表面よりも粗くすることができるので容易に導体バンプの表面に被着されている金めっき層よりも接続パッドの表面が粗くなるように金めっき層を形成することができる。
【００２５】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、好ましくは、基体がセラミック材料から成り、導体層に添加されている無機物粉末が、そのセラミック材料であることから、従来のセラミック材料の焼成温度で基体と導体層とを同時焼成することができ、セラミック材料を介して（基体のセラミック材料と導体層に添加されたセラミック材料との間の接合により）基体に対する導体層の接合の強度（いわゆるメタライズ強度）を強固なものとすることができる。
【００２６】
また、導体層に添加されている無機物粉末と、基体を構成するセラミック材料とは同一材料からなっていることから、基体の構成材料と導体層中の無機物粉末との反応による焼成時の収縮挙動の変化を防止することができ、無機物粉末と基体との同時焼成時の反応による変色や反り等を防止できる。
【００２７】
また、本発明の圧電装置は、上記のいずれかに記載された圧電振動子収納用パッケージと、凹部内に収容されるとともに導電性接着剤を介して導体バンプに接合された圧電振動子と、基体の上面に取着された蓋体とを具備していることから、小型化したとしても圧電振動子収納用パッケージと内部に収容する圧電振動子との電気的，機械的な接続信頼性の高い、圧電振動子を長期にわたって正確に作動させることができる圧電装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に、本発明の圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を添付の図面を基に説明する。
【００２９】
図１（ａ）は本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）はＡ−Ａ’線における断面図、図２は図１（ｂ）の接続部における要部拡大図である。同図において１０１は基体、１０２は凹部、１０３は圧電振動子、１０４は封止用メタライズ層、１０５は導体層、１０６は導体バンプである。
【００３０】
そして、主として基体１０１、凹部１０２、導体層１０５および導体バンプ１０６で本発明の圧電振動子収納用パッケージが構成されている。
【００３１】
基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る絶縁層を積層して成り、例えば一辺の長さが２〜２０ｍｍ程度で厚みが０．４〜２ｍｍ程度の四角形状である。そして、その上面中央部に圧電振動子１０３を搭載するための四角形状の凹部１０２が設けられている。図１の例では、凹部１０２の底面を圧電振動子１０３の搭載部としている。
【００３２】
このような基体１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したグリーンシートを複数枚準備し、このグリーンシートの一部のものについて打ち抜き加工を施して凹部１０２を形成するための開口を設けるとともに、これらのグリーンシートを順次に積層、焼成することによって作製される。
【００３３】
また、圧電振動子１０３は、例えば圧電発振器を構成する水晶振動子や、セラミック振動子等であり、この例では長方形状の端部に電極を有する圧電振動子１０３（水晶振動子）を凹部１０２に収容した例を示している。凹部１０２の底面には導体層１０５が形成されている。また、導体層１０５上には導体バンプ１０６が形成されている。
【００３４】
導体層１０５および導体バンプは、タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金等の金属材料により形成される。導体層１０５は、例えばタングステンから成る場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダー等を添加して成る金属ペーストを絶縁基体１０１となるグリーンシートの凹部１０２底面に所定パターンに印刷しておくことにより形成される。また、このような凹部１０２の導体層１０５の上面に形成される導体バンプ１０６は、このように形成された導体層１０５の上面に、さらに導体バンプ１０６となるタングステンの金属ペーストを、バンプ状（凸状）に盛り上げて印刷しておくことにより形成される。
【００３５】
また、導電性接着剤１０９はエポキシ樹脂等の樹脂材料に導電性フィラーとして銀、金、銅、アルミニウム、ニッケル等の粒子を添加混合して形成されたものが用いられる。例えば、未硬化のエポキシ樹脂に銀粒子を添加した未硬化の導電性接着剤を圧電振動子１０３の電極と導体層１０５および導体バンプ１０６との間に介在させておいて、エポキシ樹脂を熱や紫外線等で硬化させることにより、圧電振動子１０３の電極と導体層１０５および導体バンプ１０６とが接合される。
【００３６】
導体層１０５および導体バンプ１０６の表面には金めっき層１０７が被着され、導体層１０５および導体バンプ１０６に対する導電性接着剤１０９の接続電気抵抗が低くなるようにされているとともに、酸化腐食が防止されている。
【００３７】
金めっき層１０７は、例えば、シアン系（シアン化金を金の供給源とし、電動塩、ｐＨ調整剤等を添加したもの等）の電解めっき浴に導体層１０５および導体バンプを浸漬し、所定の電流密度、時間でめっき層を被着させる電解めっき法により形成される。
【００３８】
金めっき層１０７は、導体バンプ１０６に被着されている部位の表面より導体層１０５に被着されている部位の表面が粗くなるように形成されている。
【００３９】
このような構造とすることより、導体層１０５に被着された金めっき層１０７と導体バンプ１０６に形成された金めっき層１０７との反射率の差に起因する輝度の差が顕著に大きくなり、画像認識装置等により、導体バンプ１０６を、導体層１０５と識別して、直接認識することができる。
【００４０】
よって、基体１０１を平面視で見た場合に導体バンプ１０６の外周が全周にわたって導体層１０５の外周よりも内側に位置するように形成されていたとしても、圧電振動子１０３の電極を接続する導体バンプ１０６（高い部分）を精度よく、かつ容易に特定することができる。その結果、圧電振動子１０３の導体バンプ１０６に対する電極の位置決めが正確かつ容易になる。
【００４１】
また、導体層１０５に被着されている部位の金めっき層１０７が導体バンプ１０６に被着されている部位の金めっき層１０７よりも表面が粗く形成されていることから、接続部の外周で微細な凹凸内に導電性接着剤１０９が入り込むことによるアンカー効果等を得やすくなる。つまり、圧電振動子１０３と導体層１０６との間を導電性接着剤１０９を介して強固に接合することができる。よって、圧電振動子収納用パッケージに対する圧電振動子１０３の電気的、機械的な接続な接続を良好なものとすることができる。
【００４２】
例えば、圧電振動子１０３の電極を画像認識装置等により導体層１０５上に形成された導体バンプ１０６の外周部の位置を確認することにより、接続部の最も高い部分である導体バンプ１０６の上面部分を特定し、この部分にディスペンサー（図示せず）から導電性接着材１０９を供給し、さらにこの部分にマウンターにより圧電振動子１０３の電極が接続されるように搭載することにより、圧電振動子１０３の電極と導体バンプ１０６、および導体層１０５に導電性接着材１０９を介して圧電振動子１０３の電極が接合される。
【００４３】
このとき、マウンターにより搭載された圧電振動子１０３は供給された導電性接着剤１０９を押し付けて、導体バンプ１０６に被着されている金めっき層１０７の表面よりも表面が粗く形成されている導体層１０５の金めっき層１０７側にも広がり固まることになる。
【００４４】
また、導体バンプ１０６に被着されている金めっき層１０７の表面が粗く形成されていることから、導電性接着剤１０９の流動をある程度抑制することができ、圧電振動子１０３との接続時の隣り合う導体層１０５間の電気的短結（ショート）も防止することができる。
【００４５】
タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金等の金属材料導体のみからなる導体バンプ１０６の金めっき層の表面粗さ（算術表面粗さＲａ）は、例えばシアン系浴を用いた電解めっき法により形成された場合、１〜３μｍ程度である。これにより、金めっき層１０７と導体バンプ１０６との被着強度を保つことができ、また金めっき層のフクレ、ハガレ等の不具合が防止されている。
【００４６】
一方、金属材料導体に含まれる導体粉末よりも粗い無機物粉末１１１が添加された導体層１０５は、導体バンプ１０６よりも表面粗さが粗くなり、導体層１０５の金めっき層１０７の被着後の表面粗さ（算術表面粗さＲａ）は３〜１０μｍ程度であり、明らかに導体層１０５に被着された金めっき層１０７の表面が導体バンプ１０６に被着された金めっき層１０７よりも表面が粗く形成される。これにより、導体層１０５の金めっき層１０７の表面が粗く形成されることにより光の反射方向が拡散して反射率の低い領域となり、導体層１０５と導体バンプ１０６との輝度の差が生じることにより圧電振動子１０３を実装する際の自動実装装置の画像認識装置による認識性を向上させることができる。
【００４７】
金めっき層１０７について、導体層１０５に被着されている部位の表面を導体バンプ１０６に被着されている部位の表面を粗くするには、例えば、金めっき層１０７の下地となる導体層１０５の表面の粗さを導体バンプ１０６の表面の粗さよりも粗くしておくことや、導体層１０５の表面に粗い金めっき層を被着させた後、導体層１０５を樹脂等でマスクしておいて、導体バンプ１０６の表面に平滑な金めっき層を被着させること等の方法を用いることができる。金めっき層１０７の表面粗さは、例えば、電解めっき法でめっきする場合に電流密度を大きくすること等の方法を用いることができる。
【００４８】
なお、金めっき層１０７は、ニッケルめっき層や銅めっき層等の下地めっき層（図示せず）を介して導体層１０５や導体バンプ１０６表面に被着されていてもよい。例えば、１〜２０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層（図示せず）と０．１〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次導体層１０５および導体バンプ１０６に被着されている場合には、導体層１０５および導体バンプ１０６の酸化腐食の防止や導電性接着剤１０９に対する接触電気抵抗の低減、金めっき層１０７の導体層１０５および導体バンプ１０６に対する被着の強度の向上等に、より有効である。
【００４９】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージは、導体層１０５は、導体粉末が焼成されて形成されたメタライズ層であり、導体粉末よりも粗い無機物粉末１１１が添加されていることが好ましい。
【００５０】
この場合、導体層１０５の大きさ、厚みに応じて従来のスクリーン印刷法により導体層１０５を形成できるとともに、粗い無機物粉末１１１により導体層１０５の表面を導体バンプ１０６の表面よりも粗くすることができるので容易に導体バンプ１０６の表面に被着されている金めっき層１０７よりも接続パッドの表面が粗くなるように金めっき層１０７を形成することができる。
【００５１】
よって、さらに効果的に接続部の導体層１０５の外周で微細な凹凸内に導電性接着剤１０９が入り込むことによるアンカー効果等を得やすくなるので、圧電振動子１０３と導体層１０５との間を導電性接着剤１０９を介して強固に接合することができる。よって、圧電振動子収納用パッケージに対する圧電振動子１０３の電気的、機械的な接続な接続をさらに効果的に良好なものとすることができる。
【００５２】
ここで、導体層１０５を形成する導体粉末は、上述したように、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属材料（粉末）であり、導体層１０５を形成するための導電性ペーストを製作するためには、これらの金属粉末にバインダーと有機溶剤を添加し、三本ロールミキシングやボールミル等の従来周知の分散手段を用いて金属ペーストを製作し、さらに、分散している導体粉末よりも粗い無機物粉末１１１をさらにこの金属ペーストに添加して分散処理することにより製作することができる。
【００５３】
また、本発明の圧電振動子収納用パッケージは、基体１０１がセラミック材料から成り、導体層１０５に添加されている無機物粉末１１１が、そのセラミック材料から構成されていることが好ましい。
【００５４】
このような構成とすることにより、従来のセラミック材料の焼成温度で基体１０１と導体層１０５とを同時焼成することができ、これらのセラミック材料（基体１０１のセラミック材料と導体層１０５に添加されたセラミック材料）との間の焼成後の接合により基体１０１に対する導体層１０１の接合の強度（いわゆるメタライズ強度）を強固なものとすることができる。
【００５５】
また、導体層１０５に添加されている無機物粉末１１１と、基体１０１を構成するセラミック材料とは同一材料からなっていることから、基体１０１の構成材料と導体層１０５中の無機物粉末１１１との反応による焼成時の収縮挙動の変化を防止することかでき、無機物粉末１１１と基体１０１との同時焼成時の反応による変色や反り等を防止できる。
【００５６】
ここで、基体１０１となるセラミック材料が例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミック材料から成るばあいであれば、基体１０１と同一のセラミック材料となるような無機物粉末１１１を導体層１０５となるメタライズペースト中に添加することにより、導体層１０５用のメタライズペーストを製作することができる。この際、メタライズペースト中の導体粉末よりも粗い無機物粉末１１１となるように、基体１０１となるセラミック材料とは別の粉砕工程により製作されたものを使用することが望ましい。
【００５７】
通常、基体１０１となるセラミック材料は、ボールミルやジェットミル等の粉砕手段により焼成時の焼結性が良好となるような粒度がえられるように粉砕処理されてスラリー化されている。無機物粉末１１１は、この基体１０１となるセラミック材料よりも粒径を大きくする必要があるため、短時間の粉砕手段により比較的粗めの粉砕物として別に製作される。タングステンやモリブデン，銅，銀等のメタライズペースト用の導体粉末の粒径は、通常０．２〜２μｍ程度であり、これに対して、無機物粉末１１１の粒径は３〜１０μｍ程度となるようにメタライズペースト中に添加することにより、接続部である導体層１０５の表面に被着される金めっき層１０７の表面を、導体層１０５の外周で微細な凹凸内になるような構造とすることができ、これにより導電性接着剤１０９が入り込むことによるアンカー効果等を得やすくなる。
【００５８】
本発明の圧電装置は、上記のいずれかに記載された圧電振動子収納用パッケージと、凹部１０２内に収容されるとともに導電性接着剤１０９を介して導体バンプ１０６に接合された圧電振動子１０３と、基体１０１の上面に取着された蓋体１１０とを具備していることから、小型化したとしても圧電振動子収納用パッケージと内部に収容する圧電振動子１０３との電気的，機械的な接続信頼性の高い、圧電振動子１０３を長期にわたって正確に作動させることができる圧電装置を提供できる。
【００５９】
そして、このような圧電振動子収納用パッケージの凹部１０２内に圧電振動子１０３を収容するとともに、圧電振動子１０３の電極を導体バンプ１０６の上面および導体層１０５に導電性接着材１０９を介して電気的に接続し、次に、基体１０１の上面の凹部１０２の周囲の封止用メタライズ層１０４に凹部１０２を覆うように、蓋体１１０を銀ろう等のろう材等を介して取着することにより、基体１０１の凹部１０２と蓋体１１０とで形成される容器の内部に圧電振動子１０３が気密封止され、圧電装置として形成される。
【００６０】
この圧電装置は、配線導体のうち基体１０１の下面の外表面に導出された外部接続端子を外部電気回路に接続することにより、気密封止された圧電振動子１０３の電極が配線導体および外部接続端子を介して外部電気回路と電気的に接続される。
【００６１】
なお、本発明は以上の実施の形態の例および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では接続部は凹部１０２の底面の隅部の内側面に接するように導体層１０５、および導体バンプ１０６を形成したが、圧電装置の圧電振動子の形態に合わせて、凹部１０２の底面の内側面から離間するように形成しても良い。
【００６２】
また、本発明の実施の形態の例で示した圧電装置では２層の絶縁層を積層することにより形成されているが、他の枚数の絶縁層を積層することにより形成されていてもよいのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】（ａ）は本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の圧電振動子収納用パッケージのＡ−Ａ’線における断面図である。
【図２】本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す要部拡大図である。
【図３】（ａ）は従来の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の圧電振動子収納用パッケージのＢ−Ｂ’線における断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０１・・・・・基体
１０２・・・・・凹部
１０３・・・・・圧電振動子
１０４・・・・・封止用メタライズ層
１０５・・・・・導体層
１０６・・・・・導体バンプ
１０７・・・・・金めっき層
１０９・・・・・導電性接着剤
１１０・・・・・蓋体
１１１・・・・・無機物粉末
【図１】
2006278756.tif 000003
【図２】
2006278756.tif 000004
【図３】
2006278756.tif 000005