(57)【要約】【課題】  オーディオアンプにおいて、電力供給回路に使用される整流ダイオードがパワーアンプより先に上限温度を超えた場合の熱破壊を防止する。【解決手段】  オーディオアンプにおいて、オーディオ信号を増幅するパワーアンプと、パワーアンプの増幅率を制御する増幅率制御部と、外部から入力される交流電力を変圧するトランスと、トランスが出力する電力を整流して前記増幅率制御部に供給する整流ダイオードと、整流ダイオードとパワーアンプの温度を検出する温度検出部と、整流ダイオードとパワーアンプの上限温度を設定する上限温度設定部と、増幅率制御部を制御し、温度検出部が検出した整流ダイオード又はパワーアンプの温度が上限温度に達したとき増幅率制御部に前記パワーアンプが増幅するオーディオ信号の増幅率を下げる制御をさせる制御部を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
オーディオ信号を増幅するパワーアンプと、前記パワーアンプが増幅するオーディオ信号の増幅率を制御する増幅率制御部と、外部から入力される交流電力を変圧するトランスと、前記トランスが出力する電力を整流して前記増幅率制御部に供給する整流ダイオードと、前記整流ダイオードの温度と前記パワーアンプの温度を検出する温度検出部と、前記整流ダイオードの上限温度と前記パワーアンプの上限温度を設定する上限温度設定部と、前記増幅率制御部を制御し、前記温度検出部が検出した前記整流ダイオードの温度又は前記パワーアンプの温度が前記上限温度設定部に設定された上限温度に達したとき前記増幅率制御部に前記パワーアンプが増幅するオーディオ信号の増幅率を下げる制御をさせる制御部とを備えることを特徴とするオーディオアンプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オーディオ信号を増幅するオーディオアンプに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、オーディオ信号を増幅するオーディオアンプにおいて、アンプの素子等の熱破壊を防止するため、最も発熱が大きいパワーアンプの温度を検出し、温度が一定値を超えたときにオーディオ入力信号を減衰又は遮断させ、発熱を抑える保護回路が用いられていた（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３５５０５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されているオーディオアンプの保護回路において、最も発熱が大きいパワーアンプにヒートシンク等の冷却器を用いて温度上昇を抑える対策が行われている。従来のオーディオアンプでは、パワーアンプの他、電力供給回路に使用される整流ダイオードも発熱する。整流ダイオードの発熱量は、増幅率制御回路の増幅率によって変化し、低い増幅率では発熱量は少なく、高い増幅率では発熱量が多くなる。高い増幅率とした場合において、整流ダイオードの発熱量は、急激な速度で増加することがある。増幅率制御回路の増幅率の変化によっては、整流ダイオードの温度がパワーアンプの温度よりも速く上限温度を超えて熱破壊に至る場合があった。
【０００５】
本発明の目的は、オーディオアンプにおいて、電力供給回路に使用される整流ダイオードの温度がパワーアンプよりも先に上限温度に達した場合の回路部品の熱破壊を防止したオーディオアンプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に記載のオーディオアンプは、オーディオ信号を増幅するパワーアンプと、前記パワーアンプが増幅するオーディオ信号の増幅率を制御する増幅率制御部と、外部から入力される交流電力を変圧するトランスと、前記トランスが出力する電力を整流して前記増幅率制御部に供給する整流ダイオードと、前記整流ダイオードの温度と前記パワーアンプの温度を検出する温度検出部と、前記整流ダイオードの上限温度と前記パワーアンプの上限温度を設定する上限温度設定部と、前記増幅率制御部を制御し、前記温度検出部が検出した前記整流ダイオードの温度又は前記パワーアンプの温度が前記上限温度設定部に設定された上限温度に達したとき前記増幅率制御部に前記パワーアンプが増幅するオーディオ信号の増幅率を下げる制御をさせる制御部とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のオーディオアンプによれば、電力供給回路に使用される整流ダイオードの温度がパワーアンプよりも先に上限温度に達した場合の回路部品の熱破壊を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、本発明のオーディオアンプの一実施例の構成を示すブロック図である。ＡＣ電源トランス１は、外部から入力される交流（Alternating Current、以下、ＡＣと言う。）電力を変圧する。整流ダイオード２は、ＡＣ電源トランス１が出力する電力を整流し、パワーアンプ６に供給する。温度検出回路３は、マイコン４に接続され、整流ダイオード２、パワーアンプ６の温度を検出する。温度検出回路３は、整流ダイオード２に取り付けた温度センサＳ１、パワーアンプ６に取り付けた温度センサＳ２を備える。
【０００９】
マイクロコンピュータ（以下、マイコンと言う。）４は、増幅率制御回路５の増幅率を制御する。上限温度設定部４Ａは、マイコン４に接続され、整流ダイオード２の上限温度及びパワーアンプ６の上限温度を設定する。増幅率制御回路５は、入力端子Ｉｎから入力されるオーディオ信号の増幅率を制御する。パワーアンプ６は、増幅率制御回路５の制御に基づく増幅率で増幅率制御回路５から出力されたオーディオ信号を増幅して出力端子Ｏｕｔに出力する。電解コンデンサ７は、整流ダイオード２の出力の２端子間にバイパスコンデンサとして接続されている。操作部８は、マイコン４に接続され、増幅率制御回路５が制御する増幅率を設定する操作つまみ、上限温度設定部４Ａに設定する整流ダイオード２の上限温度及びパワーアンプ６の上限温度を入力する数値キーを備える。
【００１０】
マイコン４は、温度検出回路３が検出した整流ダイオード２の温度が予め上限温度設定部４Ａに設定された整流ダイオード２の上限温度に達したとき、増幅率制御回路５を制御してパワーアンプ６が増幅するオーディオ信号の増幅率を下げることによって、整流ダイオード２の温度を下げさせる。整流ダイオード２の温度上昇速度は、パワーアンプ６の温度上昇速度よりも速い。そこで、整流ダイオード２の上限温度は、整流ダイオード２の温度上昇速度を考慮して、整流ダイオード２が熱破壊される温度よりも低く設定する。
【００１１】
マイコン４は、温度検出回路３が検出したパワーアンプ６の温度が予め上限温度設定部４Ａに設定されたパワーアンプ６の上限温度に達したとき、増幅率制御回路５を制御してオーディオ信号の増幅率を下げることによって、パワーアンプ６の温度を下げさせる。同時に整流ダイオード２の温度も下がる。
【００１２】
以上のようにして、整流ダイオード２の熱破壊を防止することができる。整流ダイオード２とパワーアンプ６のいずれが先に上限温度に達した場合であっても、整流ダイオード２又はパワーアンプ６のいずれか一方の上限温度を温度センサＳ１又は温度センサＳ２によって検出して、マイコン４が増幅率制御回路５を制御してパワーアンプ６によるオーディオ信号の増幅率を下げ、整流ダイオード２の熱破壊を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のオーディオアンプの一実施例の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００１４】
１  ＡＣ電源トランス
２  整流ダイオード
３  温度検出回路
４  マイコン
４Ａ  上限温度設定部
５  増幅率制御回路
６  パワーアンプ
７  電解コンデンサ
８  操作部
Ｓ１、Ｓ２  温度センサ
【図１】
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