(57)【要約】【課題】  発光素子が発する光を効率よく放出することが可能な、発光強度の高い発光装置を提供すること。【解決手段】  発光装置は、上側主面に発光素子４の搭載部２ａを有するとともに上側主面から下側主面または側面にかけて導電路８が形成された基体２と、基体２の上側主面に搭載部２ａを取り囲むように接合されるとともに内周面が光反射面とされている反射部材３と、搭載部２ａに搭載されるとともに導電路８に電気的に接続された発光素子４と、発光素子４の表面を被覆する透光性部材５と、蛍光体を透明部材に含有して成るとともに透光性部材５を被覆する波長変換部材６とを有し、発光素子４を成す透明基板の屈折率をｎ１、透光性部材５の屈折率をｎＲ１、透明部材の屈折率をｎＲ２としたとき、ｎ１≧ｎＲ１＞ｎＲ２の関係を有する。【選択図】  図１
2006128266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側主面に発光素子の搭載部を有するとともに上側主面から下側主面または側面にかけて導電路が形成された基体と、該基体の上側主面に前記搭載部を取り囲むように接合されるとともに内周面が光反射面とされている反射部材と、前記搭載部に搭載されるとともに前記導電路に電気的に接続された発光素子と、該発光素子の表面を被覆する透光性部材と、蛍光体を透明部材に含有して成るとともに前記透光性部材を被覆する波長変換部材とを有し、前記発光素子を成す透明基板の屈折率をｎ１、前記透光性部材の屈折率をｎＲ１、前記透明部材の屈折率をｎＲ２としたとき、ｎ１≧ｎＲ１＞ｎＲ２の関係を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記発光素子は、前記上面および側面が前記透光性部材によって被覆されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記透光性部材は、前記発光素子上の領域を含む表面の少なくとも一部が半球状であることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光装置の製造方法であって、支持部材上に前記発光素子を載置し、液状の透光性部材前駆体を前記発光素子の上面を覆うように、または上面と側面とを覆うように設ける工程と、前記透光性部材前駆体を硬化させて前記透光性部材とする工程と、前記透光性部材を前記発光素子とともに前記支持部材から剥離する工程と、前記透光性部材によって被覆された前記発光素子を、前記基体の前記搭載部に搭載する工程と、前記透光性部材を覆うように前記波長変換部材を設ける工程とを具備することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の発光装置を光源として用いたことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、特に発光素子から発せられる光を波長変換して外部に放出する発光装置およびその製造方法ならびに照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を収容するための発光装置を図８に示す。図８に示すように、発光装置11は、上側主面に発光素子14の搭載部12ａが形成された基体14と、この搭載部12ａから発光素子収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）の下面や側面に導出されたリード端子やメタライズ配線層等から成る導体層18と、基体12の上側主面に接着固定され、中央部に発光素子14を収納するための貫通孔が形成された、金属、樹脂またはセラミックス等から成る反射部材13とから主に構成される。
【０００３】
基体12は酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体12がセラミックスから成る場合、その上面にメタライズ配線層18がタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体12が樹脂から成る場合、基体12をモールド成型する際に、銅（Ｃｕ）や鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等から成るリード端子が基体12の内部に一端部が露出するように固定される。
【０００４】
また、反射部材13は、アルミニウム（Ａｌ）やＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属、アルミナ質焼結体等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成形、押し出し成型等の成形技術により形成される。さらに、反射部材13の中央部には、上方に向かうに伴って外側に広がる貫通孔が形成されており、貫通孔の内周面の光の反射率を向上させる場合、この内周面にＡｌ等の金属が蒸着法やメッキ法により被着される。そして、反射部材13は、半田、銀ロウ等のロウ材または樹脂接着剤により、基体12の上側主面に接合される。
【０００５】
発光素子14は、例えば、液相成長法やＭＯＣＶＤ法等によりサファイア等の透明基板上にガリウム（Ｇａ）−アルミニウム（Ａｌ）−窒素（Ｎ）、亜鉛（Ｚｎ）−硫黄（Ｓ）、Ｚｎ−セレン（Ｓｅ）、珪素（Ｓｉ）−炭素（Ｃ）、Ｇａ−リン（Ｐ）、Ｇａ−Ａｌ−砒素（Ａｓ）、Ａｌ−インジウム（Ｉｎ）−Ｇａ−Ｐ、Ｉｎ−Ｇａ−Ｎ、Ｇａ−Ｎ、Ａｌ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｎ等の半導体を発光層として形成させたＬＥＤ等が用いられる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合やｐｎ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。発光素子14は半導体層の材料やその混晶度によって、発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。
【０００６】
そして、基体12の搭載部12ａに形成した導体層18と発光素子14の電極とを導電性接着部材17を介して電気的に接続し、しかる後、発光素子14の表面に蛍光体を透明部材に含有して成る波長変換部材16を発光素子14を覆うように形成した後に、反射部材13の内側に透光性部材15を充填し熱硬化させることで、発光素子14からの光を波長変換部材16により波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置11と成すことができる。
【特許文献１】特開２００２−２０８７３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図８に示す従来の発光装置11では、波長変換部材16に発光素子14の光が侵入する際、波長変換部材16中の蛍光体粒子に発光素子14の光が散乱され、その散乱光が発光素子14に吸収される。その結果、発光装置11から発せられる光が弱くなるという問題点を有していた。
【０００８】
このような問題点を解決するため、図９に示すような発光素子24の周囲を、透光性部材25で覆い、この透光性部材25の上面に、蛍光体を透明部材に含有して成る波長変換部材26を形成した発光装置21が提案されている。図９の構成とすることで、発光素子24の光を透光性部材25中に一旦放出させてから、この光を波長変換部材26に進入させることができるため、波長変換部材26中の蛍光体で光が散乱されても、その散乱光を反射部材23で反射させることにより、発光装置21から発せられる光を強いものとすることができるというものである。
【０００９】
しかしながら、図９の構成においては、蛍光体で散乱された光を反射部材23で有効に反射させ放出することができるものの、発光素子24から透光性部材25に光が進行する際、発光素子24を成す透明基板と透光性部材25との界面で光が反射して発光素子24内に光が閉じ込められやすく、発光強度をさらに高めるのが困難であるという問題点があった。また、波長変換部材26から外気に光が進行する際も、波長変換部材26と外気との界面で光が反射して発光装置21内部に光が閉じ込められやすく、発光強度をさらに高めるのが困難であるという問題点があった。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑みて成されたものであり、その目的は、発光素子が発する光を効率よく放出することが可能な、発光強度の高い発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の発光装置は、上側主面に発光素子の搭載部を有するとともに上側主面から下側主面または側面にかけて導電路が形成された基体と、該基体の上側主面に前記搭載部を取り囲むように接合されるとともに内周面が光反射面とされている反射部材と、前記搭載部に搭載されるとともに前記導電路に電気的に接続された発光素子と、該発光素子の表面を被覆する透光性部材と、蛍光体を透明部材に含有して成るとともに前記透光性部材を被覆する波長変換部材とを有し、前記発光素子を成す透明基板の屈折率をｎ１、前記透光性部材の屈折率をｎＲ１、前記透明部材の屈折率をｎＲ２としたとき、ｎ１≧ｎＲ１＞ｎＲ２の関係を有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の発光装置において、好ましくは、前記発光素子は、前記上面および側面が前記透光性部材によって被覆されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の発光装置において、好ましくは、前記透光性部材は、前記発光素子上の領域を含む表面の少なくとも一部が半球状であることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の発光装置の製造方法は、上記本発明の発光装置の製造方法であって、支持部材上に前記発光素子を載置し、液状の透光性部材前駆体を前記発光素子の上面を覆うように、または上面と側面とを覆うように設ける工程と、前記透光性部材前駆体を硬化させて前記透光性部材とする工程と、前記透光性部材を前記発光素子とともに前記支持部材から剥離する工程と、前記透光性部材によって被覆された前記発光素子を、前記基体の前記搭載部に搭載する工程と、前記透光性部材を覆うように前記波長変換部材を設ける工程とを具備することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の照明装置は、上記の本発明の発光装置を光源として用いたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の発光装置は、発光素子の搭載部を有するとともに導電路が形成された基体と、内周面が光反射面とされている反射部材と、搭載部に搭載されるとともに導電路に電気的に接続された発光素子と、発光素子の表面を被覆する透光性部材と、蛍光体を透明部材に含有して成るとともに透光性部材を被覆する波長変換部材とを有し、発光素子を成す透明基板の屈折率をｎ１、透光性部材の屈折率をｎＲ１、透明部材の屈折率をｎＲ２としたとき、ｎ１≧ｎＲ１＞ｎＲ２の関係を有することから、発光素子から順次、透光性部材、波長変換部材を通って外気に向かうに伴って段階的に屈折率を小さくすることにより、発光素子と透光性部材との界面、透光性部材と波長変換部材との界面、波長変換部材と外気との界面での反射を抑制することができ、発光装置内での光の閉じ込めを抑制して発光強度を高めることができる。
【００１７】
本発明の発光装置において、好ましくは、発光素子の上面および側面が透光性部材によって被覆されていることから、発光素子から発せられる光のほとんどは発光素子の上面および側面から発せられるので、その上面および側面での反射を抑制することによって発光素子から光をより効率よく放出させることができる。
【００１８】
本発明の発光装置において、好ましくは、発光素子上の領域を含む表面の少なくとも一部が半球状であることから、発光素子から透光性部材に放出された光の進行方向と透光性部材および波長変換部材の界面との成す角度を９０度に近づけることができ、光がこの界面で反射される確率を格段に低くすることができる。
【００１９】
また、本発明の発光装置の製造方法は、支持部材上に発光素子を載置し、液状の透光性部材前駆体を発光素子の上面を覆うように、または上面と側面とを覆うように設ける工程と、透光性部材前駆体を硬化させて透光性部材とする工程と、透光性部材を発光素子とともに支持部材から剥離する工程と、透光性部材によって被覆された発光素子を、基体の搭載部に搭載する工程と、透光性部材を覆うように波長変換部材を設ける工程とを具備することから、透明基板上に半導体層を形成した発光素子をウエハの状態で形成し、このウエハの上面に透光性部材を形成した後に個々の発光素子に分離することにより、または、ウエハを切断して互いに間隔をあけて個々の発光素子に分離した状態で透光性部材を個々の発光素子に一度に設けることにより、容易かつ低コストに再現性良く発光素子の上面または上面と側面とを透光性部材で取り囲むことができる。
【００２０】
また、個々の発光素子を発光素子収納用パッケージに搭載した後に透光性部材を形成する場合のように透光性部材の厚みが所望のものとならずに不良品となって、発光素子だけでなく発光素子収納用パッケージまで無駄となるのを防止でき、製造歩留まりを向上させることができる。
【００２１】
また、本発明の照明装置は、上記の発光装置を光源として用いたことから、半導体から成る発光素子の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能な小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の発光装置について以下に詳細に説明する。図１は、本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、２は基体、３は反射部材、４は発光素子、５は透明樹脂やガラスなどの透光性部材、６は透明部材に蛍光体を含有して成る波長変換部材であり、主としてこれらで発光装置１が構成されている。
【００２３】
本発明における基体２は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックス、またはシリカなどのガラス絶縁体であり、発光素子４を支持する支持部材である。
【００２４】
基体２の表面や内部には、発光装置１の内外を電気的に導通接続するためのＷ、Ｍｏ、Ｍｎ等の金属粉末を用いたメタライズ等の導電路８が形成されており、この導電路８の基体２の上面に露出した部位に発光素子４の電極が電気的に接続される。また、この導電路８は基体２の下面等の外部に露出した部位が、Ｃｕ、Ｆｅ−Ｎｉ合金等の金属から成るリード端子などを介して外部電気回路に接続される。これにより、発光素子４が導電路８を介して外部電気回路と電気的に接続される。
【００２５】
なお、導電路８は、その露出する表面にＮｉや金（Ａｕ）等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、導電路８が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、導電路８と発光素子４との電気的な接続および導電路８と導電性接着部材７との接続を強固にすることができる。従って、導電路８の露出表面には、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されていることがより好ましい。
【００２６】
反射部材３は、アルミニウム（Ａｌ）やＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属、アルミナ質焼結体等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成形、押し出し成型等の成形技術により形成される。また、反射部材３の中央部には、上方に向かうに伴って外側に広がる貫通孔が形成された枠状であり、貫通孔の内周面は光反射面とされている。
【００２７】
このような光反射面は、切削加工や金型成形、押し出し成型等の成形技術により内周面を平滑化したり、内周面にＡｌ等の金属を蒸着法やメッキ法により被着したりすることにより形成される。そして、反射部材３は、半田、銀ロウ等のロウ材または樹脂接着剤により、基体２の上側主面に接合される。
【００２８】
発光素子４は、例えば、液相成長法やＭＯＣＶＤ法等によりサファイア等の透明基板上にガリウム（Ｇａ）−アルミニウム（Ａｌ）−窒素（Ｎ）、亜鉛（Ｚｎ）−硫黄（Ｓ）、Ｚｎ−セレン（Ｓｅ）、珪素（Ｓｉ）−炭素（Ｃ）、Ｇａ−リン（Ｐ）、Ｇａ−Ａｌ−砒素（Ａｓ）、Ａｌ−インジウム（Ｉｎ）−Ｇａ−Ｐ、Ｉｎ−Ｇａ−Ｎ、Ｇａ−Ｎ、Ａｌ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｎ等の半導体を発光層として形成させたＬＥＤ等が用いられる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合やｐｎ接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。発光素子４は半導体層の材料やその混晶度によって、発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。
【００２９】
本発明の発光素子４を成す透明基板とは、この発光層としての半導体を支持するための透明基板のことをいう。
【００３０】
本発明の発光素子４は、図１に示すようにＡｕ−Ｓｎ共晶半田などの導電性接着部材７を介したフリップチップボンディングにより、搭載部２ａに形成された導電路８に接続されることによって基体２に搭載される。あるいは基体２の搭載部２ａに半田やゾルゲルガラス，低融点ガラスなどの無機接着剤、もしくはエポキシ樹脂などの有機接着剤で取り付けられ、発光素子４の電極がボンディングワイヤを介して導電路８に電気的に接続される。
【００３１】
また、発光素子４は、図１に示すように上面、または図２，３に示すように上面と側面とに透光性部材５が設けられ、この透光性部材５の表面に蛍光体を透明部材に含有して成る波長変換部材６が設けられている。
【００３２】
透光性部材５は、発光素子４が発する光に対して透過率が９５％以上の透明な材料であり、かつ発光素子４を成す透明基板に近い屈折率を有する材料が好ましい。例えば、フェニル基が導入されたシリコーン樹脂や、チタニアやジルコニアのナノ粒子（粒径５０ｎｍ未満）が均一分散されたシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、チタニアやジルコニアを骨格内に持つ有機無機ハイブリッド材料、スズリン系低融点ガラス、透明ポリイミド樹脂などが使用できる。
【００３３】
波長変換部材６に用いる透明部材は、発光素子４が発する光と蛍光体が発する蛍光の両者に対し透明な材料を選ぶ必要がある。例えば、シリコーン樹脂や、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂、ゾルゲルガラス、有機無機ハイブリッド材料、低融点ガラス、透明ポリイミド樹脂などが使用できる。
【００３４】
波長変換部材６に用いる蛍光体は、発光素子４の光で励起され異なる波長の光を放出することのできる様々な材料が用いられ、一例としては赤色（約580〜780ｎｍ）の蛍光を発するＬａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、やＹ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、ＬｉＥｕＷ２Ｏ８、黄色（約480〜700ｎｍ）の蛍光を発するＹ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、緑色（約450〜650ｎｍ）の蛍光を発生する（ＢａＭｇＡｌ）１０Ｏ１２：Ｅｕ，ＭｎやＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ、青色（約420〜550ｎｍ）の蛍光を発生するＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１２：Ｅｕ、(Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ)１０(ＰＯ４)６Ｃｌ２：Ｅｕなどが用いられる。
【００３５】
そして、本発明の発光装置１は、発光素子４を成す透明基板の屈折率をｎ１、透光性部材５の屈折率をｎＲ１、透明部材の屈折率をｎＲ２としたとき、ｎ１≧ｎＲ１＞ｎＲ２の関係を有している。これにより、発光素子４から順次、透光性部材５、波長変換部材６を通って外部の外気に向かうに伴って段階的に屈折率を小さくすることにより、発光素子４と透光性部材５との界面、透光性部材５と波長変換部材６との界面、波長変換部材６と外気との界面での反射を抑制することができ、発光装置１内での光の閉じ込めを抑制して発光強度を高めることができる。
【００３６】
また、好ましくは、発光素子４の上面および側面が透光性部材５によって被覆されているのがよい。これにより、発光素子４から発せられる光のほとんどは発光素子４の上面および側面から発せられるので、その上面および側面での反射を抑制することによって発光素子４から光をより効率よく放出させることができる。
【００３７】
より好ましくは、図１〜３に示すように、発光素子４が導電路８にフリップチップ実装される場合、発光素子４の下面側には透光性部材５が存在せず波長変換部材６が直接被着されているのがよい。このように発光素子４の下面に波長変換部材６が被着されている場合、発光素子４から近紫外光や青色光等の光が透光性部材５を透過して、電極と導電路８とを接続する例えばＡｕ−Ｓｎ合金のようなＡｕを含有したろう材等の導電性接着部材７に吸収されて発光効率が低下するのを有効に防止できる。すなわち、発光素子４の下面に透光性部材５を存在させずに波長変換部材６を直接被着させることで発光素子４から発せられた光が例えばＡｕ−Ｓｎ合金のようなＡｕを含有したろう材等の導電性接着部材７に吸収されにくい可視光とすることができる。
【００３８】
波長変換部材６は、透光性部材５を被覆するように形成され、その設置方法としては、蛍光体を透明部材に含有して成る波長変換部材６を予め所望の形状に成形した後、透光性部材５の上に搭載することによって、または蛍光体と透明部材とを混練後、液状の波長変換部材前駆体の状態でディスペンサを用い透光性部材５の上に所望の厚さまで塗布した後オーブンで硬化させることによって行なわれる。
【００３９】
また、透光性部材５は、発光素子４を基体２に接合する前に発光素子４に被着させておいたほうが簡易に形成でき、より好ましい。例えば、サファイア等の透明基板のウエハ上にｎ型窒化ガリウムおよびｐ型窒化ガリウムなどの発光層を形成するための半導体をエピ成長し、その後、電極を形成し発光素子４のウエハを得ることができる。そして、紫外線硬化フィルムなどの支持部材上にサファイアウエハを貼り付けた状態で透光性部材５となる液状の透光性部材前駆体をスピンコータ法や、スプレー法で塗布することで一度に大量の発光素子４上に透光性部材５を被着させることができる。その後、サファイアウエハをダイサーにより個片に切断し基体２に設置することで上面に透光性部材５が形成された発光素子４を容易かつ低コストに再現性良く得ることができる。
【００４０】
または、上記発光素子４のウエハを切断して互いに間隔をあけて個々の発光素子４に分離した状態で透光性部材５を個々の発光素子４に一度に設けることにより、容易かつ低コストに再現性良く発光素子４の上面または上面と側面とを透光性部材５で取り囲むことができる。
【００４１】
このように透光性部材５を、発光素子４を基体２に接合する前に発光素子４に被着させておくことにより、個々の発光素子４を発光素子収納用パッケージに搭載した後に透光性部材５を形成した場合のように透光性部材５の厚みが所望のものとならずに不良品となって、発光素子４だけでなく発光素子収納用パッケージまで無駄となるのを防止でき、製造歩留まりを向上させることができる。
【００４２】
また、本発明の発光装置において、好ましくは、透光性部材５は図２に示すように発光素子４上の領域を含む表面の少なくとも一部が半球状であるのがよい。より好ましくは、透光性部材５の全体形状が発光素子４の発光部の重心を中心とした半球状であるのがよい。これにより、発光素子４から透光性部材５に放出された光の進行方向と透光性部材５および波長変換部材６の界面との成す角度を９０度に近づけることができ、光がこの界面で反射される確率を格段に低くすることができる。
【００４３】
このような半球状の透光性部材５は、発光素子４に透光性部材５となる液状の透光性部材前駆体５を発光素子４の上面から側面にかけて被着させ、発光素子４の角部に働く表面張力を利用することで、容易に発光素子４を中心とした半球状とすることができ、これを硬化させて透光性部材５とすることができる。なお、透光性部材５の形状は発光素子４の直方体形状をできる限り半球状に近づけることができればよく、ここで言う半球状とは図３に示すような、歪んだ半球形状も含まれる。
【００４４】
また、本発明の発光装置１は、１個のものを所定の配置となるように設置し、本発明の発光装置１を光源として用いたことにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状，放射状，複数の発光装置から成る、円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等所定の配置となるように設置し、本発明の発光装置１を光源として用いたことにより、照明装置とすることができる。これにより、半導体から成る発光素子４の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、発熱の小さな小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子４から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【００４５】
また、本発明の発光装置１を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置１の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射できる照明装置とすることができる。
【００４６】
例えば、図４，図５に示す平面図，断面図のように複数個の発光装置１が発光装置駆動回路基板に複数列に配置され、発光装置１の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具９が設置されて成る照明装置の場合、隣接する一列上に配置された複数個の発光装置１において、隣り合う発光装置１との間隔が最短に成らないような配置、いわゆる千鳥状とすることが好ましい。即ち、発光装置１が格子状に配置される際には、光源となる発光装置１が直線上に配列されることによりグレアが強くなり、このような照明装置が人の視覚に入ってくることにより、不快感や目の障害を起こしやすくなるのに対し、千鳥状とすることにより、グレアが抑制され人間の目に対する不快感や目に及ぼす障害を低減することができる。さらに、隣り合う発光装置１間の距離が長くなることにより、隣接する発光装置１間の熱的な干渉が有効に抑制され、発光装置１が実装された発光装置駆動回路基板10内における熱のこもりが抑制され、発光装置１の外部に効率よく熱が放散される。その結果、人の目に対しても障害の小さい長期間にわたり光学特性の安定した長寿命の照明装置を作製することができる。
【００４７】
また、照明装置が、図６，図７に示す平面図，断面図のような発光装置駆動回路基板10上に複数の発光装置１から成る円状や多角形状の発光装置１群を、同心状に複数群形成した照明装置の場合、１つの円状や多角形状の発光装置１群における発光装置１の配置数を照明装置の中央側より外周側ほど多くすることが好ましい。これにより、発光装置１同士の間隔を適度に保ちながら発光装置１をより多く配置することができ、照明装置の照度をより向上させることができる。また、照明装置の中央部の発光装置１の密度を低くして発光装置駆動回路基板10の中央部における熱のこもりを抑制することができる。よって、発光装置駆動回路基板10内における温度分布が一様となり、照明装置を設置した外部電気回路基板やヒートシンクに効率よく熱が伝達され、発光装置１の温度上昇を抑制することができる。その結果、発光装置１は長期間にわたり安定して動作することができるとともに長寿命の照明装置を作製することができる。
【００４８】
このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装，展示用照明器具、街路用照明器具、誘導灯器具及び信号装置、舞台及びスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。
【００４９】
なお、本発明は以上の実施の形態の例および実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。
【００５０】
また、本発明の照明装置は、複数個の発光装置１を所定の配置となるように設置したものだけでなく、１個の発光装置１を所定の配置となるように設置したものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の発光装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の発光装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図５】図４の照明装置の断面図である。
【図６】本発明の照明装置の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図７】図６の照明装置の断面図である。
【図８】従来の発光装置を示す断面図である。
【図９】従来の発光装置の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１：発光装置
２：基体
２ａ：搭載部
３：反射部材
４：発光素子
５：透光性部材
６：波長変換部材
８：導電路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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