(57)【要約】      （修正有）【課題】偏平軟磁性粉末を用いて、優れた電磁干渉抑制効果を有する電磁干渉抑制体、および該電磁干渉抑制体を簡単に効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】扁平軟磁性粉末と結合剤とを含有した磁性塗料３を支持体５上に塗布、乾燥して電磁干渉抑制体を製造する方法であって、支持体５を走行させる方向と反対方向に、または同方向でかつ支持体５の走行速度と異なる周速度で回転駆動させたロール２によって支持体５上に磁性塗料３を塗布することを特徴とする電磁干渉抑制体の製造方法である。この方法で得られた電磁干渉抑制体は、（1）実比重／理論比重が0.6以上である、（2）内部に残留するエアーを実質的に全て排出した場合の比重Ａと、実比重Ｂとが、式：｛（Ａ‐Ｂ）／Ｂ｝×１００≦４０％の関係を満足する。【選択図】図１
2006128649.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
扁平軟磁性粉末30〜80体積％と結合剤20〜70体積％とを含有し、実比重／理論比重が0.6以上である電磁干渉抑制体。
【請求項２】
扁平軟磁性粉末30〜80体積％と結合剤20〜70体積％とを含有し、内部に残留するエアーを実質的に全て排出した場合の比重Ａと、実比重Ｂとが、式：｛（Ａ‐Ｂ）／Ｂ｝×１００≦４０％の関係を満足する請求項１に記載の電磁干渉抑制体。
【請求項３】
前記結合剤がゴムである請求項１または２に記載の電磁干渉抑制体。
【請求項４】
インピーダンスＺ＝５０Ωのマイクロストリップラインを使用した伝送損失の測定において、前記電磁干渉抑制体の厚さが６０μｍのとき、１ＧＨｚの伝送損失（吸収率）が１０％以上であり、２ＧＨｚの伝送損失（吸収率）が２０％以上である請求項１〜３のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
【請求項５】
前記扁平軟磁性粉末の平均粒径は５〜１００μｍであり、アスペクト比は５〜１００である請求項１〜４のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
【請求項６】
扁平軟磁性粉末と結合剤とを含有した磁性塗料を支持体上に塗布、乾燥して電磁干渉抑制体を製造する方法であって、
前記支持体を走行させる方向と反対方向に、または同方向でかつ前記支持体の走行速度と異なる周速度で回転駆動させたロールによって前記支持体上に前記磁性塗料を塗布することを特徴とする電磁干渉抑制体の製造方法。
【請求項７】
グラビアコーターを用いて前記磁性塗料を支持体上に塗布する請求項６記載の電磁干渉抑制体の製造方法。
【請求項８】
リバースロールコーターを用いて前記磁性塗料を支持体上に塗布する請求項６記載の電磁干渉抑制体の製造方法。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれかに記載の製造方法で得られる電磁干渉抑制体を２層以上積層した電磁干渉抑制体の製造方法。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれかに記載の製造方法で得られる電磁干渉抑制体をロートキュア、高圧カレンダーまたはプレス加硫する電磁干渉抑制体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するために用いられる電磁干渉抑制体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、テレビなどの家庭電気製品、パーソナルコンピューターなどのコンピューター、携帯電話などの移動体通信機器、医療機器など各種の電子機器が広く使われており、これら電子機器から放出された不要電磁波は他の電子機器に影響を与えて誤作動を発生させるなどの悪影響を及ぼしている。そのため、このような電子機器において、不要電磁波を取り除く電磁干渉抑制体が使用されている。この電磁干渉抑制体として、特許文献１には、結合剤中に軟磁性粉末を分散させたシート状の電磁干渉抑制体が記載されている。
【０００３】
一般に、電磁干渉抑制体は、数１０ＭＨｚ〜数ＧＨｚの領域でシート状で使用されることが多いと共に、高い透磁率が要求される。高い透磁率は、軟磁性粉末として球状ではなく扁平な形状を持つものを使用し、かつ、この扁平軟磁性粉末を電磁干渉抑制シートの面に沿って配向させることで得られることが知られている（特許文献２）。
【０００４】
このような電磁干渉抑制体を製造する方法として、特許文献２には、扁平軟磁性粉末と高分子結合剤とを有機溶媒中に溶解した磁性塗料を、ドクターブレード法により剥離性支持体上に塗布および乾燥してシート化する方法が記載されている。しかしながら、この方法では、扁平軟磁性粉末を配向させるために磁場を加える工程を必要とする。
【０００５】
一方、特許文献３には、軟磁性粉末と結合剤とを有機溶媒中に溶解した磁性塗料を、ナイフコーターにより剥離性支持体上に塗布および乾燥して形成した電磁波吸収層を積層したことを特徴とする電磁波吸収体（電磁干渉抑制体）の製造方法が記載されている。しかしながら、特許文献３で用いている軟磁性粉末の形状は扁平ではないため、配向の必要が無く、また配向させる思想も無い。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２１２０７９号公報
【特許文献２】特開２００３−２２９６９４号公報
【特許文献３】特開２０００−１０１２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決し、偏平軟磁性粉末を用いて、優れた電磁干渉抑制効果を有する電磁干渉抑制体、および該電磁干渉抑制体を簡単に効率よく製造する方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、支持体を走行させる方向と反対方向に、または同じ方向でかつ前記支持体の走行速度と異なる周速度で回転駆動させたロールによって前記支持体上に磁性塗料を塗布する場合には、塗布と同時に磁性塗料に含有された扁平軟磁性粉末を電磁干渉抑制体の面に沿って配向させることができ、簡単に高密度化することができるので、不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するのに有用な電磁干渉抑制体を高効率で製造できるという新たな知見を見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明にかかる高密度化された電磁干渉抑制体は、以下の構成からなる。
（1）扁平軟磁性粉末30〜80体積％と結合剤20〜70体積％とを含有し、実比重／理論比重が0.6以上である電磁干渉抑制体。
（2）扁平軟磁性粉末30〜80体積％と結合剤20〜70体積％とを含有し、内部に残留するエアーを実質的に全て排出した場合の比重Ａと、実比重Ｂとが、式：｛（Ａ‐Ｂ）／Ｂ｝×１００≦４０％の関係を満足する（1）に記載の電磁干渉抑制体。
（3）前記結合剤がゴムである（1）または（2）に記載の電磁干渉抑制体。
（4）インピーダンスＺ＝５０Ωのマイクロストリップラインを使用した伝送損失の測定において、電磁干渉抑制体の厚さが６０μｍのとき、１ＧＨｚの伝送損失（吸収率）が１０％以上であり、２ＧＨｚの伝送損失（吸収率）が２０％以上である（1）〜（3）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
（5）前記扁平軟磁性粉末の平均粒径は５〜１００μｍであり、アスペクト比は５〜１００である（1）〜（4）のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
また、上記電磁干渉抑制体を製造する方法は、以下の構成からなる。
（6）扁平軟磁性粉末と結合剤とを含有した磁性塗料を支持体上に塗布、乾燥して電磁干渉抑制体を製造する方法であって、
前記支持体を走行させる方向と反対方向に、または同方向でかつ前記支持体の走行速度と異なる周速度で回転駆動させたロールによって前記支持体上に前記磁性塗料を塗布することを特徴とする電磁干渉抑制体の製造方法。
（7）グラビアコーターを用いて前記磁性塗料を支持体上に塗布する（6）記載の電磁干渉抑制体の製造方法。
（8）リバースロールコーターを用いて前記磁性塗料を支持体上に塗布する（6）記載の電磁干渉抑制体の製造方法。
（9）前記（6）〜（8）のいずれかに記載の製造方法で得られる電磁干渉抑制体を２層以上積層した電磁干渉抑制体の製造方法。
（10）前記（6）〜（9）のいずれかに記載の製造方法で得られる電磁干渉抑制体をロートキュア、高圧カレンダーまたはプレス加硫する電磁干渉抑制体の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電磁干渉抑制体は、高密度化されているので、不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するのに有用な電磁干渉抑制体が簡単に効率よく得られるという効果がある。また、空孔の影響による電磁干渉抑制効果の低下を抑制し、優れた電磁干渉抑制効果を有する。
本発明の電磁干渉抑制体の製造方法によれば、塗布と同時に磁性塗料に含有された扁平軟磁性粉末を電磁干渉抑制体の面に沿って配向させることができ、電磁干渉抑制体を簡単に高密度化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明にかかる電磁干渉抑制体およびその製造方法について図面を参照して詳細に説明する。本発明にかかる電磁干渉抑制体は、扁平軟磁性粉末と結合剤とを含有した磁性塗料を支持体上に塗布し、乾燥して製造される。
【００１２】
前記扁平軟磁性粉末としては、例えば磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、ケイ素銅（Ｆｅ―Ｃｕ―Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ―Ｓｉ合金、Ｆｅ―Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ―Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金等が挙げられる。また、フェライト若しくは純鉄粒子を用いても良い。フェライトとしては、例えばＭｎ-Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ-Ｍｇフェライト、Ｍｎフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎフェライトなどのソフトフェライト、あるいは永久磁石材料であるハードフェライトが挙げられる。純鉄粒子としては例えばカルボニル鉄粉が挙げられる。好ましくは透磁率の高い扁平軟磁性粉末を使用するのがよい。これら磁性材料を単体で使用するほか、複数をブレンドしても構わない。軟磁性粉末の平均粒径は５〜１００μｍであるのがよい。本発明は扁平形状の軟磁性粉末を用いるが、この扁平形状は人為的に作成したものでも、粉砕工程でできたものでも構わない。すべての粉体が扁平形状である必要もなく、部分的にでも扁平形状を含んでいる場合も本発明でいう扁平軟磁性粉末である。また、扁平軟磁性粉末のアスペクト比は５〜１００であるのがよい。
【００１３】
扁平軟磁性粉末は表面が樹脂コーティングされているのが好ましく、これにより結合剤との親和性が向上するため、扁平軟磁性粉末を高密度に充填することができる。表面コーティングする樹脂としては、使用する結合剤と同じか、あるいは使用する結合剤との親和性に優れた有機重合体材料（ゴム、熱可塑性エラストマー、各種プラスチック）が使用可能である。樹脂のコーティング量は、コーティングした扁平軟磁性粉末に対して約０．５〜１０体積％であるのがよい。なお、樹脂コーティングに代えて、カップリング剤の使用、セラミックスコーティング、メッキ等を施してもよい。
【００１４】
前記結合剤としては、各種の有機重合体材料が使用可能であり、例えばゴム、熱可塑性エラストマー、各種プラスチックなどの高分子材料が挙げられる。前記ゴムとしては、例えば天然ゴムのほか、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンーブタジエンゴム、エチレンープロピレンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、水素添加ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）などの合成ゴム単独、もしくはこれらのゴムを各種変性処理にて改質したものが挙げられる。
【００１５】
これらのゴムは単独で使用するほか、複数をブレンドして用いることができる。ゴムには、加硫剤のほか、加硫促進剤、老化防止剤、軟化剤、可塑剤、充填剤、着色剤などの従来からゴムの配合剤として使用されていたものを適宜配合することができる。これら以外にも、任意の添加剤を使用することができる。例えば、誘電率を制御するために所定量の誘電体（カーボンブラック、黒鉛、酸化チタン等）、放熱特性を付与するための熱伝導性材料（窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、アルミナ等）を、使用される電子機器内に発生する不要電磁波へのインピーダンスマッチングや温度環境に応じて、材料設計して添加することができる。さらに加工助剤（滑剤など）、難燃剤（ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、亜鉛系難燃剤、窒素系難燃剤、水酸化物系難燃剤）なども適宜選択して添加しても良い。
【００１６】
熱可塑性エラストマーとしては、例えば塩素化ポリエチレンのようなポリ塩化ビニル系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系などの各種熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００１７】
さらに、各種プラスチックとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン‐酢酸ビニル共重合体、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル、ポリスルホン、ポリウレタン、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂などの熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００１８】
特に本発明では、結合剤として特に水素添加ニトリルゴム、エチレン-酢酸ビニル共重合体または塩素化ポリエチレンを使用するのが好ましい。水素添加ニトリルゴムおよびエチレン-酢酸ビニル共重合体を使用するとハロゲンフリーで且つ耐熱性を付与でき、塩素化ポリエチレンを使用すると加工性が良好となる。
【００１９】
配合割合は、扁平軟磁性粉末30〜80体積％と結合剤20〜70体積％であるのがよく、扁平軟磁性粉末40〜70体積％と結合剤30〜60体積％であるのがより好ましい。扁平軟磁性粉末の含有量が30体積％を下回り、結合剤の含有量が70体積％を超えると、所望の電磁干渉抑制効果が得られなくなる。逆に扁平軟磁性粉末の含有量が80体積％を超え、結合剤の含有量が20体積％を下回ると、得られる電磁干渉抑制体がもろくなる為、加工が困難になる。
【００２０】
また、扁平軟磁性粉末の分散性を高めるために、扁平軟磁性粉末の含有量に対し1〜5重量％の分散剤を添加してもよい。分散剤としては、例えば高級脂肪酸と高級脂肪酸塩との組み合わせが挙げられる。ここでいう高級脂肪酸としては、例えばステアリン酸、ラウリル酸、マレイン酸、べへニン酸等が挙げられる。また、高級脂肪酸塩としては、これら高級脂肪酸のアルミニウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、リチウム塩、バリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩等が挙げられる。高級脂肪酸と高級脂肪酸塩は単独でもあるいは複数を組み合わせても使用することが可能である。高級脂肪酸／高級脂肪酸塩を組み合わせる場合の比率は、重量比で20/80〜80/20であるのがよい。
【００２１】
前記磁性塗料を調製するにあたっては、扁平軟磁性粉末と結合剤を溶解または分散させるための溶剤を使用する。このような溶剤としては、特に限定はなく、例えばアセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、シクロヘキサノン等のケトン類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、エチルグリコールアセテート等のエステル類、ジエチレングリコールジメチルエーテル、２−エトキシエタノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素化合物、メチレンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロフォルム、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素化合物などを用いることができる。
【００２２】
塗料調製のための分散および混練装置としては、ニーダ、アジタ、ボールミル、サウンドミル、ロールミル、エクストルーダー、ホモジナイザ、超音波分散機、2軸遊星式混練機等を用いることができる。これら分散および混合装置のうち、軟磁性金属材料に破壊、歪みを与えない、アジタ、ボールミル、超音波分散機、2軸遊星式混練機等が好ましい。
【００２３】
前記支持体としては、特に限定されるものではなく、例えば紙、ポリオレフィン等の高分子樹脂をラミネートした紙、高分子樹脂、布、不織布、金属等が挙げられる。これらのうち、薄くて強度が有る高分子樹脂が好ましく、この高分子樹脂としては、例えばポリエチレンフタレート、ポリエチレン−２、６−ナフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン類、これらポリオレフィン類の水素の一部または全部をフッ素樹脂で置換したフッ素樹脂、セルローストリアセテート、セルロースダイアセテート等のセルロース誘導体、ポリ塩化ビニル等のビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等のビニリデン樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリイミド等が挙げられる。これらの高分子樹脂表面は、シリコーン樹脂等の離型剤で剥離処理を施しているのが、電磁干渉抑制体を簡単に剥離することができるうえで好ましい。また、これらの高分子樹脂は、厚さ６μｍ〜１８８ｍｍ程度のフィルム状であるのがよい。
【００２４】
前記磁性塗料を支持体上に塗布する手段としては、図１〜７のものが挙げられる。図１は、本発明における磁性塗料の塗布方法を示す概略説明図である。図１に示すように、このコーター１には前記扁平軟磁性粉末と結合剤とを前記溶剤に溶解させて調製した磁性塗料３がパン４（塗料槽）にセットされている。また、塗布ロール２は塗料３に一部が浸漬した状態で配置され、支持体５の走行方向と反対方向に回転駆動するように設定されている。さらに、塗布ロール２の近傍には、計量ロール８が塗布ロール２と一定の間隔をもって配置され、かつ塗布ロール２の回転方向と反対方向に回転駆動するように設定されている。塗料３の塗布量は、この計量ロール８と塗布ロール２との間隔、またはこれらのロールの周速度を変えること等により調整することができる。この状態で、バックアップロール６によって支持された支持体５が矢印方向に沿って走行すると共に、この走行方向と反対方向に回転駆動する塗布ロール２によって、支持体５の片面に所定量の磁性塗料３が塗布される。
【００２５】
この塗布と同時に、塗料３に含有された扁平軟磁性粉末が電磁干渉抑制体の面内方向に配向される。これは、塗布する際に塗料３と支持体５との間で生じる剪断力によるものと推察される。この剪断力は、支持体５の走行速度と塗布ロール２との周速度の差、支持体５および塗布ロール２の間隙、塗料３の粘度等で決定することができる。支持体５の走行速度と塗布ロール２の周速度との差は、塗布の際に生じる剪断力で扁平軟磁性粉末の形状を壊すことがない程度であり、かつ扁平軟磁性粉末が面内方向に配向される程度の差であればよく、具体的には、０．５〜２０ｍ／分が好ましい。塗料３の粘度は、高粘度の方が剪断力は高くなるが、加工性のうえで１０００〜５万ｍＰａ・ｓが好ましい。
【００２６】
これによって、得られる電磁干渉抑制体は、実比重／理論比重が0.6以上とすることが可能となる。この実比重／理論比重が0.6未満であると、電磁干渉抑制体内部に多量の気孔が存在するため、電磁干渉抑制効果が低下する。ここで、実比重とは、製造した電磁干渉抑制体の重量／体積から求められる値であり、理論比重は、各構成成分の比重×含有量の総和を体積で除して求められる。電磁干渉抑制体が薄型磁性シート等で構成される場合、その理論比重値は２．５〜５の範囲である。
【００２７】
本発明では、内部に残留するエアーを実質的に全て排出した場合の比重Ａと、実比重Ｂとの差を式：｛（Ａ‐Ｂ）／Ｂ｝×１００｝×１００で表したとき、この差が４０％以下の範囲で小さいのがよく、差が３０％以下、特に２１％以下であるのがより好ましい。具体的には、本発明では、十分にエアー（空隙）を抜いた状態で、つまり比重が高い状態（理論比重に近い状態）の製品を提供することになるため、薄型磁性シート（電磁干渉抑制体）製品の比重とそのシート中のエアーを排出すべく剪断力を付与した場合の比重の差が、その剪断力を付与する前の比重に比べ４０％以下、好ましくは２１％以下の変化率とすることができる。
【００２８】
本発明の電磁干渉抑制体は、前記した磁性塗料３が塗布された支持体５を乾燥炉（図示せず）に通して、塗布された塗料３を乾燥させ、ついで、支持体５を剥離することで得られる。この電磁干渉抑制体は、厚さが１０〜５００μｍの薄型磁性シートの形態で使用するのが好ましい。２層以上に積層する場合であっても、得られるシートの膜厚が上記の範囲内であればよい。一般に薄型シートの場合、内部に扁平軟磁性粉末が凝集して、エアーや溶剤の揮発ガスの抜け道に自由度がなくなり、空隙がそのままシート中に残り易いのに対して、本発明では、シート中の残量エアーを殆どなくしている。
【００２９】
本発明の電磁干渉抑制体は、厚さが６０μｍのとき、インピーダンスＺ＝５０Ωのマイクロストリップラインを使用した伝送損失の測定において、１ＧＨｚの伝送損失（吸収率）が１０％以上であり、２ＧＨｚの伝送損失（吸収率）が２０％以上であるのがよい。具体的な測定方法は、実施例に記載の通りである。本発明の電磁干渉抑制体は、伝送損失（吸収率）が従来の電磁干渉抑制体と比べて高いという特徴がある。
伝送損失（吸収率）は、厚さによって変化するが、変化はある程度まで厚さに対して直線的な比例関係にある。従って、厚さが６０μｍ以外であっても、当該厚さでの伝送損失（吸収率）は予測することができる。
【００３０】
図２は、本発明における他の塗布方法を示す概略説明図である。図２に示すように、塗布ロール１２は、支持体１５の走行方向と同じ方向でかつ支持体１５の走行速度と異なる周速度、すなわち塗布ロール１２の周速度は支持体１５の走行速度よりも、遅くまたは早く回転駆動するように設定されている。この塗布方法によっても、前記した塗布方法と同様に、塗布と同時に磁性塗料１３に含有された扁平軟磁性粉末が面内方向に配向される。なお、上記した以外の構成は、前記した塗布方法と同様であるので、図１と同じ符号を付して説明を省略する。
【００３１】
本発明にかかる電磁干渉抑制体の製造方法では、ロールの全周にグラビアパターンを彫刻したグラビアロールを用いたグラビアコーターであるのが好ましい。このコーターによると、前記した塗布方法で得られる効果に加えて、支持体に塗布する塗料の量を正確に制御することができる。具体的には、グラビアロールのグラビアパターンの種類、深さ、後述するブレードの角度、位置等により制御することができる。
【００３２】
前記グラビアパターン（彫刻の形）の種類は、例えば三角形、四角形、らせん形等の凹部を有するものが挙げられる。前記塗料の塗布量は、グラビアパターンの深さによって調整することができ、この深さは５０〜１０００μｍであるのが好ましい。前記ブレードは、左右に動きながらグラビアパターンの凹部に入り込んだ余分な塗料を掻き落とすことができるものがよい。また、グラビアロールは、メッキ処理を施しておくのが、耐久性のうえで好ましい。
【００３３】
このグラビアロールを用いるグラビアコーターは、オフセットグラビアコーターであってもよい。このコーターによると、塗料には、グラビアロールから塗布ロールに移される際と、この塗布ロールから支持体に移される際とにそれぞれ剪断力が加わるので、この塗料に含有された扁平軟磁性粉末の面内方向への配向が生じやすくなる。また、支持体に塗料を均一に塗布することもできる。以下、図面を参照して詳細に説明する。
【００３４】
図３は、このコーターの一例を示す概略説明図である。このオフセットグラビアコーター２１は、下からグラビアロール２８、塗布ロール２２およびバックアップロール２６とから成る。グラビアロール２８の近傍には振動ブレード２７が配置され、その一部は、パン２４にセットされた磁性塗料２３に浸漬している。塗布ロール２２は支持体２５の走行方向と反対方向に回転駆動するように設定されている。
【００３５】
この状態で、バックアップロール２６によって支持された支持体２５が矢印方向に沿って走行すると共に、塗料２３は、矢印方向に回転するグラビアロール２８から、支持体２５の走行方向と反対方向に回転駆動する塗布ロール２２に移されてから支持体２５の片面に塗布される。これにより、塗料２３が支持体２５に均一に塗布されると共に、塗料２３に含有された扁平軟磁性粉末が面内方向に配向される。なお、グラビアロール２８のグラビアパターンの凹部に入り込んだ余分な塗料２３は、塗布ロール２２に移される前に振動ブレード２７で掻き落とされる。
【００３６】
また、グラビアロール２８および塗布ロール２２の回転方向を前記と反対にし、塗布ロール２２を支持体２５の走行方向と同じ方向でかつ支持体２５の走行速度と異なる周速度で回転駆動するように設定してもよい。この場合であっても、前記と同様の効果が得られる。
なお、上記した以外の構成は、前記した塗布方法と同様であるので、説明を省略する。
【００３７】
本発明にかかる電磁干渉抑制体の製造方法では、使用するコーターは、リバースロールコーターであってもよい。このコーターを用いた場合には、低粘度から高粘度（例えば５０，０００ｃｐｓ）まで粘度範囲の広い塗料を塗布することができると共に、膜厚を簡単に制御することができる。また、このコーターは、ロールの並べ方によって様々な種類がある。以下、図面を参照して詳細に説明する。
【００３８】
図４は、このコーターの一例を示す概略説明図である。このリバースロールコーター３１は、下からバックアップロール３６、塗布ロール３２および計量ロール３８と３本のロールから成り、計量ロール３８は、塗布ロール３２と一定の間隔を有して配置され、かつ塗布ロール３２と反対方向に回転駆動するように設定されると共に、その近傍にはフレキシブルブレード４０が配置されている。塗布ロール３２は、支持体３５の走行方向と反対方向に回転駆動するように設定されている。また、塗布ロール３２の近傍にはクリーニングブレード３７、掻き落とし缶３９および塗料堰３４が配置されている。磁性塗料３３は、計量ロール３８、塗布ロール３２および塗料堰３４で仕切られた内部空間内にセットされる。この塗料３３の塗布量は、矢印方向にそれぞれ回転する塗布ロール３２と計量ロール３８との間の間隔で調整することができるほか、これらのロールの周速度を変えることによっても調整することができる。
【００３９】
この状態で、バックアップロール３６によって支持された支持体３５が矢印方向に沿って走行すると共に、塗布ロール３２および計量ロール３８の所定の間隔および周速度から供給された塗料３３は、支持体３５の走行方向と反対方向に回転駆動する塗布ロール３２によって、支持体３５の片面に塗布される。これにより、塗料３３は所定の膜厚で支持体３５に塗布されると共に、塗料３３に含有された扁平軟磁性粉末が面内方向に配向される。
【００４０】
なお、計量ロール３８に付着した塗料３３は、フレキシブルブレード４０により掻き落とされる。また、塗布されず塗布ロール３２に付着した塗料３３は、クリーニングブレード３７により掻き落とされる。この掻き落とされた塗料３３は、掻き落とし缶３９に落ちるので、コーター３１の周辺が汚れることはない。
上記した以外の構成は、前記した塗布方法と同様であるので、説明を省略する。
【００４１】
図５は、本発明におけるリバースロールコーターの他の例を示す概略説明図である。このリバースロールコーター４１は、下から汲み上げロール４９、塗布ロール４２、計量ロール４８およびバックアップロール４６と４本のロールから成る。また磁性塗料４３がパン４４にセットされ、汲み上げロール４９は塗料４３に一部が浸漬した状態で配置され、塗布ロール４２は支持体４５の走行方向と反対方向に回転駆動するように設定されている。
【００４２】
このリバースロールコーター４１によれば、上記した３本のロールの場合と比較して、より正確に膜厚を制御することができると共に、磁性塗料４３には、汲み上げロール４９から塗布ロール４２に移される際と、この塗布ロール４２から支持体４５に移される際とにそれぞれ剪断力が加わるので、この塗料４３に含有された扁平軟磁性粉末の面内方向への配向が生じやすくなる。
なお、上記した以外の構成は、前記した塗布方法およびリバースロールコーターの一例と同様であるので、説明を省略する。
【００４３】
本発明にかかる電磁干渉抑制体の製造方法では、使用するコーターはコンマコーターであってもよい。図6は、このコーターの一例を示す概略説明図である。このコンマコーター６１（コンマダイレクト）は、バックアップロール６６とこのバックアップロール６６と一定の間隔をもって固定されたコンマロール６８とから成り、バックアップロール６６の近傍には塗料堰６４が設けられている。また、磁性塗料６３は、コンマロール６８、バックアップロール６６および塗料堰６４で仕切られた内部空間内にセットされる。この塗料６３の塗布量は、例えばバックアップロール６６とコンマロール６８との間の間隔で調整することができる。
【００４４】
この状態で、バックアップロール６６によって支持された支持体６５が矢印方向に沿って走行すると共に、塗料６３が所定の間隔に調整されたコンマロール６８によって、支持体６５の片面に所定の膜厚で塗布される。この塗布方法によっても、前記した塗布方法と同様に、塗布と同時に磁性塗料６３に含有された扁平軟磁性粉末が面内方向に配向される。
なお、上記した以外の構成は、前記した塗布方法と同様であるので、説明を省略する。
【００４５】
図7は、本発明におけるコンマコーターの他の例を示す概略説明図である。このコンマコーター７１（コンマリバース）は、塗布ロール７２、コンマロール７８およびバックアップロール７６から成り、塗布ロール７２は、その近傍に塗料堰７４が設けられ、支持体７５の走行方向と反対方向に回転駆動するように設定されている。また、コンマロール７８は、塗布ロール７２と一定の間隔をもって固定されている。そして、磁性塗料７３は、コンマロール７８、塗布ロール７２および塗料堰７４で仕切られた内部空間内にセットされる。
【００４６】
このコーター７１によれば、上記したコーター６１の場合と比較して、磁性塗料７３には、塗布ロール７２から支持体７５に移される際に剪断力が加わるので、この塗料７３に含有された扁平軟磁性粉末の面内方向への配向が生じやすくなる。
なお、上記した以外の構成は、前記した塗布方法およびコンマコーターの一例と同様であるので、説明を省略する。
【００４７】
本発明の電磁干渉抑制体は、２層以上に積層してもよい。これによると、電磁干渉抑制体をより高密度化することができる。積層する方法としては、特に限定されるものではなく、各種の公知の方法で積層することができる。例えば、接着剤や粘着剤を用いる方法、圧着や加熱圧着する方法等が挙げられる。なお、加熱圧着するだけで接着できない場合には、電磁干渉抑制体の圧着する面に適当な溶剤を滴下し、電磁干渉抑制体の表面を溶解させた状態で加熱圧着するのが、より緊密な圧着が可能となるうえで好ましい。
【００４８】
なお、必要に応じて、得られた電磁干渉抑制体をロートキュア、高圧カレンダーまたはプレス加硫してもよい。これによると、得られた電磁干渉抑制体の密度をより高めることができる。特に、電磁干渉抑制体の厚さが厚い場合に有効である。加圧条件は、結合剤の種類、加熱の有無、加熱温度、電磁干渉抑制シートの厚さなどにより異なるが、一般的には１０ｋＰa〜５０ＭＰaの範囲が選ばれる。加熱成形する場合には、２５０℃以下であることが望ましい。
【００４９】
本発明の電磁干渉抑制体は、テレビなどの家庭電気製品、パソコンなどのコンピューター、携帯電話などの移動体通信機器、医療機器など各種の電子機器に使用され、これら電子機器から放出される不要電磁波が他の電子機器や電子部品、回路基板に影響を与えて誤作動を発生させるのを抑制することができる。具体的には、前記の電子機器類の内部または周辺部に配置されることにより、不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を効果的に抑制する。このため、本発明の電磁干渉抑制体の使用形態としては、例えばシート状の電磁干渉抑制体を適宜切り取り、機器のノイズ源近傍に貼り付けたり、あるいは機器のノイズ源または近傍に前記のように塗布するなどして電磁干渉抑制体を形成するなどして使用される。
さらに、低周波（１０ＭＨｚ以下）対応の磁気シールド、ＧＨｚ帯の無線通信、無線ＬＡＮ、ＥＴＣ用の電波吸収体の難燃化配合、ＲＦＩＤに於ける金属や液体対策のアンテナ通信改善用シートとしても使用することができる。
【００５０】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明の電磁干渉抑制体とその製造方法を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例で使用した材料は次の通りである。
【００５１】
・  Ｈ−ＮＢＲ（水素添加アクリロニトリル-ブタジエンゴム）：日本ゼオン株式会社製のゼットポール２０１０Ｈ
・  扁平軟磁性粉末：三菱マテリアル製のJEM粉
・  ステアリン酸：日本油脂製のステアリン酸椿
・  ステアリン酸バリウム：鉛市化学工業製のＮＳ−Ｂ
・  架橋剤：日本油脂製のパークミルＤ
・  溶剤：メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）とトルエンとの３：１（重量比）の混合物
使用した扁平軟磁性粉末の物性は表１に示す通りである。
【表１】
2006128649.tif 000003
【実施例１】
【００５２】
＜電磁干渉抑制シートの作製＞
表２に示す組成で磁性塗料を作成し、図４に示したリバースロールコーター（支持体３５の走行速度：２ｍ／分、塗布ロール３２の周速度：１ｍ／分、塗工液粘度：４０００ｍＰａ・ｓ）でポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布し、乾燥してシート成形を行った。ついで、ＰＥＴフィルムをはがして、厚さ６０μｍの電磁干渉抑制シートを得た。得られた電磁干渉抑制シートについて実比重／理論比重、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの伝送損失を測定した。その結果を表３に示す。
【００５３】
＜伝送損失の測定方法＞
伝送損失の測定にはインピーダンスＺ＝５０Ωのマイクロストリップラインを使用した。マイクロストリップライン線路は、面実装部品の実装に適した構造と作成のしやすさによって、広く使われている近傍ノイズの伝送損失測定方法である。図8は、使用したマイクロストリップラインの形状を示す。このものは、絶縁体基板５１の表面に直線状の導体路５２を設け、この導体路５２上に電磁干渉抑制シート５４を厚さ３０μｍの両面テープ（図示せず）で貼着したものである。導体路５２の両端はネットワークアナライザー（図示せず）に接続される。そして、矢印Ａで示す入射波に対して、電磁波吸収材料５４の載置部位からの反射量（ｄＢ）（矢印Ｓ11で示す）および透過量（ｄＢ）（矢印Ｓ21で示す）を測定し、それらの差をロス量とし、伝送損失（吸収率）を下記式から求めた。
【数１】
2006128649.tif 000004
マイクロストリップラインの伝送損失は電磁干渉抑制シート５４の厚みが厚くなるほど高くなる。一般的には、厚みが薄く且つ高伝送損失の電磁干渉抑制シート５４が望まれている。
【実施例２】
【００５４】
リバースロールコーターにて塗布し、乾燥して得た厚さ８０μｍの電磁干渉抑制シートを、厚さ６０μｍにプレス成形（面圧＝５ＭＰa）した以外は、実施例１と同様にして電磁干渉抑制シートを得た。得られた電磁干渉抑制シートについて実施例１と同様にして、実比重／理論比重、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの伝送損失を測定した。その結果を表２に示す。
【実施例３】
【００５５】
リバースロールコーターに代えて、グラビアコーター（図１に示したコーターで、塗布ロール２をグラビアロールに代えたもの。支持体５の走行速度：０．５ｍ／分、グラビアロールの周速度：５ｍ／分、塗工液粘度：１７００ｍＰａ・ｓ）にて塗布し、乾燥して得た厚さ３５μｍの電磁干渉抑制シートを再度グラビアコーターに通し、厚さ２５μｍを上塗りした以外は、実施例１と同様にして、厚さ６０μｍの電磁干渉抑制シートを得た。得られた電磁干渉抑制シートについて実施例１と同様にして、実比重／理論比重、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの伝送損失を測定した。その結果を表２に示す。
【実施例４】
【００５６】
グラビアコーターにて塗布して得た厚さ２７μｍの電磁干渉抑制シート３枚を、カレンダーロールで３層に張り合わせ（厚さ８１μｍ）、ついで厚さ６０μｍにプレス成形（面圧＝５ＭＰa）した以外は、実施例３と同様にして、電磁干渉抑制シートを得た。得られた電磁干渉抑制シートについて実施例１と同様にして、実比重／理論比重、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの伝送損失を測定した。その結果を表２に示す。
【００５７】
［比較例１］
リバースロールコーターに代えて、ダイコート（支持体の走行速度：０．５ｍ／分、塗工液粘度：４０００ｍＰａ・ｓ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、厚さ６０μｍの電磁干渉抑制シートを得た。得られた電磁干渉抑制シートについて実施例１と同様にして、実比重／理論比重、１ＧＨｚおよび２ＧＨｚの伝送損失を測定した。その結果を表２に示す。
【００５８】
【表２】
2006128649.tif 000005
【表３】
2006128649.tif 000006
【００５９】
表３から、実施例１〜４の電磁干渉抑制シートは、比較例に比べて伝送損失（吸収率）が大きくなっていることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明における磁性塗料の塗布方法を示す概略説明図である。
【図２】本発明における磁性塗料の他の塗布方法を示す概略説明図である。
【図３】本発明において使用するオフセットグラビアコーターの一例を示す概略説明図である。
【図４】本発明において使用するリバースロールコーターの一例を示す概略説明図である。
【図５】本発明において使用するリバースロールコーターの他の例を示す概略説明図である。
【図６】本発明において使用するコンマコーターの一例を示す概略説明図である。
【図７】本発明において使用するコンマコーターの他の例を示す概略説明図である。
【図８】実施例における伝送損失の測定に使用したマイクロストリップラインの形状を示す概略図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  コーター
２，１２，２２，３２，４２、７２  塗布ロール
３，１３，２３，３３，４３、６３、７３  磁性塗料
４，２４，４４  パン
５，１５，２５，３５，４５、６５、７５  支持体
６，２６，３６，４６、６６、７６  バックアップロール
２１  オフセットグラビアコーター
２７  振動ブレード
２８  グラビアロール
３１，４１  リバースロールコーター
３４、６４、７４  塗料堰
３７  クリーニングブレード
８、３８，４８  計量ロール
３９  掻き落とし缶
４０  フレキシブルブレード
４９  汲み上げロール
５４  電磁干渉抑制シート
６１、７１  コンマコーター
６８、７８  コンマロール
【図１】
2006128649.tif 000007
【図２】
2006128649.tif 000008
【図３】
2006128649.tif 000009
【図４】
2006128649.tif 000010
【図５】
2006128649.tif 000011
【図６】
2006128649.tif 000012
【図７】
2006128649.tif 000013
【図８】
2006128649.tif 000014