(57)【要約】【課題】ケ−ス体を薄型化することによりインダクタの小型化を図ること。【解決手段】基板に面実装されるインダクタ１０において、巻線３０と、巻線３０が巻回されるコア２０と、コア２０を覆う状態に配置される非磁性材のセラミックからなるケース体４０とを具備し、ケース体４０には、該ケース体４０の底面４０ａから巻線３０の端末３１が接続される接続部４７ａにかけて導電性の薄膜部となるメッキ領域部５０が設けられていると共に、巻線３０の端末３１は接続部４７ａに接続されていて、基板と巻線３０とを導電可能とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に面実装されるインダクタにおいて、
巻線と、
上記巻線が巻回されるコアと、
上記コアを覆う状態に配置される非磁性材のセラミックからなるケース体と、
を具備し、
上記ケース体には、該ケース体の底面から上記巻線の端末が接続される接続部にかけて導電性の薄膜部が設けられていると共に、上記巻線の端末は上記接続部に接続されていて、上記基板と上記巻線とが導電可能となっていることを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記薄膜部は、メッキ層により構成されていることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項３】
前記薄膜部は、前記ケース体の前記底面と共にその底面に隣接する前記ケース体の外周面の一部に設けられていることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項４】
前記接続部は、前記ケース体の外周面から外方側に向かって突出する延出部に設けられていて、前記薄膜部は、該延出部の全周に亘って設けられていることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項５】
前記コアは、上下方向両端に巻軸より大径の上フランジと下フランジを有するドラム型コアであることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末の液晶画面のバックライト駆動用等に適用されるインダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ドラム型コアの巻軸に巻線を巻回し、ドラム型コアの外周に当該コアを確実に保護するためのケースを具備したインダクタが存在する。このようなタイプのインダクタとしては、特許文献１に開示されているものが存在する。特許文献１記載のインダクタによれば、両端を開口した円筒状の樹脂製からなるケースによりドラム型コアが覆われている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−９３７３９号公報（図１〜図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、携帯端末に内蔵されるインダクタにおいては、携帯端末の特性上、薄型化が図られること、および落下強度が大きいことが要求されている。その要求に応えるべく、携帯端末用としては、高さ方向の寸法および径方向の寸法を小とすることが可能なインダクタを採用すると共に、基板に対して直接的に面実装されるインダクタが多く採用されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１記載のインダクタでは、ケースの材質として樹脂材が採用されている。このようにケースに樹脂材を採用した場合、成型等の問題でケースの薄型化が困難となる。それに伴いインダクタのパワーアップができず、また小型化も困難になる、という問題を有している。
【０００６】
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、パワーアップが可能となり、また、小型化を図ることが可能なインダクタを提供しよう、とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、基板に面実装されるインダクタにおいて、巻線と、巻線が巻回されるコアと、コアを覆う状態に配置される非磁性材のセラミックからなるケース体と、を具備し、ケース体には、該ケース体の底面から巻線の端末が接続される接続部にかけて導電性の薄膜部が設けられていると共に、巻線の端末は接続部に接続されていて、基板と巻線とが導電可能となっているものである。
【０００８】
このように構成した場合には、ケース体の材質をセラミックとしたため、ケ−ス体の強度を保ちつつケース体の薄型化が可能となる。このため、従来と同一外径とした場合、インダクタのパワーアップを図ることができると共に、ケース体の薄型化によりインダクタの小型化が可能となる。また、該薄膜部を接続部として利用できるため、別部材となる端子部材をわざわざ設ける必要がなくなる。そのため、インダクタの部品点数を削減でき、作業工数も削減することが可能となる。
【０００９】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、薄膜部は、メッキ層により構成されているものである。このように構成した場合には、メッキの利用により製造が容易でかつコスト低減となると共に、確実に基板と巻線とが導電可能となる。
【００１０】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、薄膜部は、ケース体の底面と共にその底面に隣接するケース体の外周面の一部に設けられているものである。このように構成した場合には、底面と外周面とが一種の接続線となり、導電部（接続線）の形成が容易となる。また、ケース体の内周面に薄膜部が形成されないようにすることで、インダクタの特性に薄膜部が影響を及ぼすことがなくなる。
【００１１】
さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、接続部は、ケース体の外周面から外方側に向かって突出する延出部に設けられていて、薄膜部は、該延出部の全周に亘って設けられている。このように構成した場合には、薄膜部が、延出部の周方向の全体に亘って設けられているため、延出部に巻きつけられた巻線の端末が、確実に延出部に設けられた薄膜と接触することとなる。
【００１２】
さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、コアを、上下方向両端に巻軸より大径の上フランジと下フランジを有するドラム型コアとしたものである。このように構成した場合には、コアに巻回された巻線の抜け落ちおよび巻線の位置ずれを防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、ケ−ス体を薄型化することによりインダクタの小型化を図ることが可能となる。また、ケース体を薄型化できるため、従来の同一外径のインダクタに比べ巻線等の容量を大きくでき、パワーアップを図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態に係るインダクタについて、図１から図７に基づいて説明する。本発明に係るインダクタは、面実装タイプのインダクタであり、図１は、本発明の一実施の形態に係るインダクタ１０の構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。また、図２は、同じくインダクタ１０の構成を示す斜視図であり、面実装される面を上方にした状態を示す斜視図である。さらに、図３は、インダクタ１０の構成を示す平面図であり、面実装されない面から見た状態を示す図である。
【００１５】
また、図４は、同じくインダクタ１０の構成を示す平面図であり、面実装される面から見た状態を示す図である。さらに、図５は、図１においてＡ−Ａ線で切断したインダクタ１０の構成を示す側断面図である。また、図６は、図１において矢示Ｂ方向から見たインダクタ１０の正面図であり、図７は、図１において矢示Ｃ方向から見たインダクタ１０の側面図である。
【００１６】
なお、以下の説明においては、上方側（上端側）とは、後述する上フランジ部２２が存在する側を指し、下方側（下端側）とは、後述する下フランジ部２３が存在する側を指すものとする。また、図１〜図４、図６および図７においては、後述する巻線３０の図示は省略しているが、巻枠部２４、延出部４７には、巻線３０（延出部４７においては、巻線３０の端末３１）が存在するものとする。
【００１７】
上述したように、インダクタ１０は、面実装タイプのインダクタであり、ドラム型コア２０と、銅製の巻線３０（図５参照）と、非導電性部材のケース体４０から主に構成されている。
【００１８】
ドラム型コア２０は、ニッケル系のフェライト等の磁性材から構成されている。このドラム型コア２０は、ケース体４０の内部に配置される。図５に示すように、ドラム型コア２０は、円柱形状の巻軸２１と、巻軸２１の上下方向両端に形成された円板状の上フランジ部２２及び下フランジ部２３とを有している。本実施の形態では、上フランジ部２２の外径は、下フランジ部２３の外径より僅かに大きい構成となっている。しかしながら、上フランジ部２２の外径を、下フランジ部２３の外径と略同一としても良い。
【００１９】
図５に示すように、下フランジ部２３の下面２３ａ側の外周縁には、段部２３ｂが設けられている。段部２３ｂは、下フランジ部２３の下方側外周に形成されているもので、外径が上方側に行くに従い徐々に大きくなる円錐部２３ｃと、後述する鍔部４５が載置されるリング状の平面部２３ｄとからなっている。また、段部２３ｂは、下フランジ部２３の周方向全範囲に亘って設けられており、この段部２３ｂには、後述する鍔部４５が係合する。
【００２０】
また、巻軸２１の外周には、巻線３０が巻回される。なお、以下の説明においては、巻軸２１と上フランジ部２２および下フランジ部２３とで囲まれる空間部分を、巻枠部２４とする。
【００２１】
また、図１〜図７に示すように、ドラム型コア２０の外周側には、セラミックといった、非導電性の部材を材質とするケース体４０が設けられている。なお、本実施の形態では、非磁性のセラミックを用いるものとする。本実施の形態では、セラミックとして、アルミナ−チタンカーバイド系またはジルコニア系のセラミックを用いる。ケース体４０は、巻線３０の外周側および下フランジ部２３の外周を覆うように、ドラム型コア２０の外側に配置されている。このケース体４０は、略リング状の部材である。そのため、ケース体４０には、該リング状を構成する孔部４１が、その中央部に設けられている。孔部４１には、ドラム型コア２０が、その下フランジ部２３側から嵌め込まれる。
【００２２】
ここで、図３および図４に示すように、ケース体４０は、円形リング状ではなく、正方形の４つの頂部のうち、３つの頂部を、該正方形の対角線に平行となるように切り欠かれたような形状となっている（以下、各切欠形状部分をケース外周小面４２ａ，４２ｂ，４２ｃという。）と共に、１つの頂部が円弧を描くように形成されている（以下、この円弧部分を円弧面４３という。）。また、３つのケース外周小面４２ａ，４２ｂ，４２ｃとは同じ面積となるように設けられている。
【００２３】
また、以下の説明においては、ケース体４０のケース外周面のうち、ケース外周小面４２ａ〜４２ｃに隣接すると共にそれらよりも大面積のケース外周面を、ケース外周大面４４ａ〜４４ｄとする。なお、ケース外周小面４２ａ〜４２ｃおよびケース外周大面４４ａ〜４４ｄは、ケース外周面に相当する。
【００２４】
また、孔部４１の下端側には、該孔部４１の内径を狭める方向に向かい、全周に亘って突出する、リング状の鍔部４５が設けられている。この鍔部４５には、上述した段部２３ｂが係合する（図５参照）。かかる係合により、ドラム型コア２０は、図５における下方向において、ケース体４０に対して位置決めされる。なお、本実施の形態では、ケース体４０の底面４０ａの方が、ドラム型コア２０の下面２３ａよりも下方側に配置されるように形成されており、底面４０ａが実装対象となる基板と対向する側の面となる。
【００２５】
ケース体４０には、当該ケース体４０の径方向外側に突出する延出部４７が設けられている。延出部４７は、本実施の形態では、ケース外周小面４２ｂ，４２ｃから外方に向かって突出している（図３参照）。また、延出部４７は、矢示Ｂ方向から見た場合、楕円形状となっている。なお、延出部４７の断面形状を、楕円形状に限らず、円形等、他の曲面形状からなっているものとしてもても良い。
【００２６】
また、図５等に示すように、ケース外周小面４２ｂから延出する延出部４７の上方と下方には、突起部４８ａが、ケース外周小面４２ｃから延出する延出部４７の上方と下方には、突起部４８ｂがそれぞれ設けられている。突起部４８ａ，４８ｂは、本実施の形態では、その断面形状がそれぞれ略半円形状となるように形成されている。かかる突起部４８ａ，４８ｂの存在により、延出部４７に巻回される巻線３０の端末３１の位置決めが為されると共に巻線３０の端末３１の延出部４７からの抜け落ちが防止される。この突起部４８ａ，４８ｂとケース外周小面４２ｂ，４２ｃとの間が巻き線３０が接続される接続部４７ａとされている。
【００２７】
また、延出部４７とその近辺にはメッキが施されている。すなわち、ケース体４０において延出部４７が形成されている部分の底面４０ａから延出部４７にかけてと、延出部４７の全周と、延出部４７の先端面とにメッキが施されている。これらのメッキが施されているメッキ層部分を図４等において破線で示し、当該部分を薄膜部となるメッキ領域部５０とする。ケース体４０の下面４０ａが半田によって基板に面実装される際、底面４０ａと共に、このメッキ領域部５０が基板との接触部となる。そして、当該メッキ領域部５０の基板との接触により基板と巻線３０との導電が可能となる。
【００２８】
メッキ処理としては、例えば、複雑な形状に対しても均一な膜厚が得ることができ、プラスチック、セラミック等にも実施できる無電解メッキや、物質に不活性な物質を高速で衝突させ、衝突により叩き出された原子や分子を基板上に付着させ薄膜を形成するスパッタリング法などが挙げられる。また、部分的にメッキを施す場合には、マスクによりマスクレスの部分を形成し、当該部分に部分的にメッキを施すようにするのが好適である。また、エッチングにより不要なメッキ部分を除去する方法を採用しても良い。
【００２９】
以上のように構成されたインダクタ１０では、ケース体４０の材質をセラミックとしたため、ケ−ス体４０の強度を保ちつつケース体４０の薄型化が可能となる。すなわち図５に示すケース体４０の厚みｗを小さくできると共に、セラミックであるため強度的に強いものとなる。この結果、インダクタの小型化を図ることが可能となる。また、ケース体４０の薄型化が図れるため、同じ外径サイズのインダクタを用いる場合、巻枠部２４を大きくすることが可能となり、巻き線３０の量を多くでき、インダクタ１０のインダクタンス値を大きくすることができる。すなわち、インダクタ１０のパワーアップを図ることが可能となる。また、ケース体４０の材質として樹脂を採用する場合に比べ、導電部としてのメッキをケース体４０に施すことが可能となるため、端子部材等を用いる必要がなくなる。このため、インダクタ１０の部品点数および作業工数は削減されることとなる。
【００３０】
また、薄膜部としてのメッキ領域部５０は、ケース体４０の底面４０ａの一部と共にケース体４０の外周面４２ｂ，４２ｃに設けられ、ケース体４０の孔部４１にはメッキが施されないので、メッキ層がインダクタ１０の特性に影響を及ぼすことがなくなる。
【００３１】
また、延出部４７の外周全体に亘ってメッキが施されている。このため、延出部４７に巻きつけられた端末３１が、延出部４７に施されたメッキ、すなわち薄膜部と確実に接触することとなる。
【００３２】
また、インダクタ１０では、大径となる上下フランジ部２２，２３を両端に有するドラム型コア２０を採用しているので、ドラム型コア２０に巻回された巻線３０の抜け落ちおよび巻線３０の位置ずれを防止することができる。
【００３３】
また、延出部４７の断面は楕円形となっているため、巻線３０の端末３１を延出部４７に巻回する場合、端末３１が延出部４７に対してなめらかに接触する。そのため、巻線３０の端末３１に大きなストレスがかからず、断線等の不具合が生じるのを防ぐことができる。また、延出部４７は、断面横長の楕円の円柱状となっているため、基板との距離ｙ（図５参照）を大きくでき安全性や取り付け面で有利となる。
【００３４】
また、延出部４７の半径方向外側端部近傍の上面と下面には、突起部４８ａ，４８ｂが設けられている。そのため、延出部４７に巻回された巻線３０の端末３１が延出部４７から抜け落ちることを防止することができる。
【００３５】
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【００３６】
上述の実施の形態では、ケース体４０は、孔部４１の下端側に、該孔部４１の内径を狭める方向に向かい、全周に亘って突出する鍔部４５が設けられている形状となっている。しかしながら、図８に示すように、ケース体４０の形状を底部５１を有する皿形状としてもよい。このような形状とした場合には、ケース体４０の形状が皿形状という単純な形状となっているため加工が容易となる。また、ケース体４０は底部５１を有することとなるため、底部５１の底面にメッキを施し面実装する際、メッキ部分が実装基板と確実に接触することとなる。また、底部５１側からメッキを施す場合、ドラム型コア２０の孔部４１がメッキされることを完全に防止することができる。
【００３７】
また、上述の実施の形態では、無電解メッキやスパッタリング法によりメッキを施しているが、これらの方法に限ることなく、溶融メッキ、電気メッキ、蒸着メッキによりメッキを施すようにしても良い。
【００３８】
また、メッキは、延出部４７の全周に亘って施されているが、これに限ることなく、巻き線３０の端末３１がメッキ部分と接触するように、延出部４７の一部分にメッキを施すようにしても良い。
【００３９】
また、上述の実施の形態では、コアをドラム型コア２０としているが、これに限ることなく棒状コア、Ｔコア、ＬＰコアまたはカットコア等としてもよい。
【００４０】
また、延出部４７の断面形状は楕円形となっているが、これに限ることなく、延出部４７の断面形状を円形または他の曲面形状としても良い。
【００４１】
また、延出部４７の半径方向外側端部近傍の上面と下面には、突起部４８ａ，４８ｂを設けているが、突起部４８ａおよび４８ｂの数をそれぞれ２つに限らず各１つにしても良いし各３つ以上にしても良い。一方の延出部４７と他方の延出部４７に設けられる突起部の数を異ならせてもよい。また、突起部４８ａ，４８ｂを延出部４７の全周に亘って設けるようにしても良い。すなわち、突起部４８ａ，４８ｂをリング状としても良い。
【００４２】
また、延出部４７には巻線３０の端末３１の抜け落ち防止のために突起部４８ａ，４８ｂを設けているが、図９に示すように、これを突起部４８ａ，４８ｂに限らず滑らかな溝状の切欠部５２としてもよい。切欠部５２の数も突起部４８ａ，４８ｂの場合と同様に１つとしても良いし複数個としても良い。また、切欠部５２を延出部４７の全周に亘って設けるようにしても良い。
【００４３】
また、メッキ領域部５０は、図４等において破線で示した部分となっているが、破線で示された部分に限定することなく、基板と延出部４７に巻回される巻線３０の端末３１との導電が可能なるようにメッキを施し、その部分をメッキ領域部５０とするようにしても良い。例えばケース体４０の底面４０ａ全体にメッキを施しても良い。
【００４４】
また、ドラム型コア２０を、ニッケル系のフェライトコアとしているが、コアの材質をこれに限ることなく、ケイ素鋼板、パーマロイ、ダスト・コア、マンガン系フェライトコア等としてもよい。
【００４５】
また、上述の実施の形態では、ケース体４０にメッキを施すことで巻線３０と基板との導電を可能としているが、これに限らず、アッシング、熱酸化、ＣＶＤ、ＰＶＤ、溶射、イオン・インプランテーション等の方法により導電可能部分（薄膜部等）を設けるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施の形態に係るインダクタの構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。
【図２】図１のインダクタにおいて、面実装される面を上方にした状態を示す斜視図である。
【図３】図１のインダクタにおいて、面実装されない面から見た状態を示す平面図である。
【図４】図１のインダクタにおいて、面実装される面から見た状態を示す平面図である。
【図５】図１のインダクタにおいて、Ａ−Ａ線に沿って切断した状態を示す側断面図である。
【図６】図１のインダクタにおいて、矢示Ｂ方向から見た正面図である。
【図７】図１のインダクタにおいて、矢示Ｃ方向から見た側面図である。
【図８】本発明に係るインダクタの変形例であり、ケース体が底部を有する場合の側断面図である。
【図９】本発明に係るインダクタの変形例であり、延出部に切欠部が設けられた場合の側断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０…インダクタ
２０…ドラム型コア
２１…巻軸
３０…巻線
３１…端末
４０…ケース体
４１…孔部
４５…鍔部
４７…延出部
４７ａ…接続部
４８ａ、４８ｂ…突起部
５０…メッキ領域部（薄膜部）
５２…切欠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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