(57)【要約】【課題】デジタルビデオ信号の伝送などに使用される光ファイバと光送受信素子を光結合する光結合体について、隣接する複数のファイバ嵌入筒に接続される複数の光素子の取り付けを容易にすることである。【解決手段】外部のケース２に装着される装着部１１と、装着部１１の一面側に形成されるとともに第１の方向に互いに隣設される第１、第２のファイバ嵌入筒１２，１３と、装着部１１の他面側に形成されて第１のファイバ嵌入筒１１と光結合する第１の光素子嵌入筒１４と、装着部１１の他面側において第１の方向に対して斜めの方向で第１の光素子嵌入筒１４に隣接する第２の光素子嵌入筒１５と、第２の光素子嵌入筒１５と第２のファイバ嵌入筒１３の間に形成されて第２の光素子嵌入筒１５と第２のファイバ嵌入筒１３のいずれか一方から他方に光を伝搬するプリズム部１６とを備えている。【選択図】図２
2006309204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部のケースに装着される装着部と、
前記装着部の一面側に形成されるとともに、第１の方向に互いに隣設される第１、第２のファイバ嵌入筒と、
前記装着部の他面側に形成され前記第１のファイバ嵌入筒と光結合する第１の光素子嵌入筒と、
前記装着部の前記他面側において前記第１の方向に対して斜めの方向で前記第１の光素子嵌入筒に隣接する第２の光素子嵌入筒と、
前記第２の光素子嵌入筒と前記第２のファイバ嵌入筒の間に形成されて前記第２の光素子嵌入筒と前記第２のファイバ嵌入筒のいずれか一方から他方に光を伝搬するプリズム部と
を有することを特徴とする光結合体。
【請求項２】
前記第１のファイバ嵌入筒と前記第１の光素子嵌入筒の間に形成されたファイバ受け面と、
前記第１のファイバ嵌入筒側にある前記ファイバ受け面に形成された第１の窪みと、
前記第２のファイバ嵌入筒の端部に面した前記プリズム部に形成された第２の窪みと
をさらに有することを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載の光結合素子。
【請求項３】
前記第１のファイバ嵌入筒と前記第１の光素子嵌入筒の間のファイバ受け面と、前記第２のファイバ嵌入筒の端部にある前記プリズム部の面の少なくとも一方の面に傾斜面が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光結合素子。
【請求項４】
前記装着部、前記第１のファイバ嵌入筒、前記第２のファイバ嵌入筒、前記第１の光素子嵌入筒、前記第２の光素子嵌入筒及び前記プリズム部は、屈折率が１．５以上の樹脂により一体的に成形されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載の光結合体。
【請求項５】
前記樹脂は、水素化メタセシス開環重合体であることを特徴とする請求項４に記載の光結合体。
【請求項６】
前記第１の光素子嵌入筒の内径は、キャンタイプの受光素子を嵌め込む内径を有し、前記第２の光素子嵌入筒の内径はキャンタイプの発光素子を嵌め込む内径を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載の光結合体。
【請求項７】
前記第１、第２のファイバ嵌入筒はそれぞれＳＭＩプラグのフェルールを嵌め込む内径を有することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１つに記載の光結合体。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の光結合体と、
前記光結合体を入れるケースと、
前記ケース内で前記光結合体の前記第１の光素子嵌入筒に嵌め込まれる受光素子と、
前記ケース内で前記光結合体の前記第２の光素子嵌入筒に嵌め込まれる発光素子と、
前記受光素子のリードに接続される受信回路と前記発光素子のリードに接続されるドライバ回路とを有する基板と
を有することを特徴とする光送受信機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光結合素子及び光送受信機に関し、より詳しくは、デジタルビデオ信号の伝送などに使用される光ファイバと光送受信素子を光結合する光結合素子と、その光結合素子が組み込まれる光送受信機に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマテレビ、液晶表示パネル等の平面型表示装置或いはリアプロジェクタなどの画像表示装置の薄型化や大画面化にともなって、これらの画像表示装置も単なるテレビ受像器として用いられるだけでなく、コンピュータを介したゲーム、広告、医療分野、交通機関、工場、銀行など様々な場所、用途で使用されるようになってきている。
【０００３】
それらの画像表示に使用されるデジタル映像表示信号は、例えばコンピューターのグラフィックカードなどの信号源から画像表示装置に出力される。そのデジタル映像表示信号をデバイス間で送受信するためのインターフェースの標準規格として、米国のＶＥＳＡ（Video Electronic Standards Association) が提唱しているＤＶＩ（Digital Visual Interface）がある。
【０００４】
ＤＶＩの規格の下で信号源と画像表示装置の間を結ぶ伝送路にはデバイス間を光ファイバで接続する光方式があり、その伝送方式においては光送受信機（トランシーバ）が用いられる。光送受信機は光送信素子と光受信素子を内蔵しており、光送信素子として半導体レーザが、光受信素子としてフォトダイオードが用いられ、これにより、光ファイバから入力する光信号をフォトダイオードで受光して電気信号へ変換する一方、発光素子により電気信号を光信号に変換して他の光ファイバに伝搬させる。
【０００５】
光ファイバと光送受信機を接続するための構造としてＳＭＩ(Small Multimedia Interface)規格を採用したものがある。ＳＭＩプラグは例えば下記の非特許文献１に掲載されている。また、ＳＭＩコネクタを備えた光送受信機として、下記の非特許文献２に掲載されているような光送受信モジュールがある。
【０００６】
光送受信機は、例えば図１０に示すように、受光素子と発光素子を光ファイバに接続するための光結合素子１００を有している。
【０００７】
その光結合素子１００は、２心の光ファイバフェルールが嵌入される２つのファイバ嵌入筒１０１，１０２を有し、その反対側には受光素子、発光素子がそれぞれ嵌入される２つの光素子嵌入筒１０３，１０４を有している。この場合、一方のファイバ嵌入筒１０１は一方の光素子嵌入筒１０３に同軸上に連通し、他方のファイバ嵌入筒１０２と光嵌入筒１０４も同様に同軸上に連通した構造を有している。
【非特許文献１】pofeska.com   ＳＭＩプラグ、［平成１７年３月１４日検索］、インターネット＜http://www.pofeska.com/pofdev/plug/smi/smi.htm  ＞
【非特許文献２】TOSHIBA Semiconductor  光半導体トピックス  ＳＭＩ光コネクタ対応光送受信モジュール：TODX2404(F)、［平成１７年３月１４日検索］、インターネット＜URL:http://www.semicon.toshiba.co.jp/prd/opto/topics_todx2404_200412.html＞
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、ＳＭＩの規格に合わせた光結合素子１００によれば、２つのファイバ嵌入筒１０１，１０２のピッチが５ｍｍと規定されているので、光素子嵌入筒１０３，１０４に受光素子や発光素子を取り付ることが難しいといった問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、隣接する複数のファイバ嵌入筒に接続される複数の光素子の取り付けを容易にすることができる光結合素子及び光送受信機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するための本発明の第１の態様に係る光結合素子は、外部のケースに装着される装着部と、前記装着部の一面側に形成されるとともに、第１の方向に互いに隣設される第１、第２のファイバ嵌入筒と、前記装着部の他面側に形成され前記第１のファイバ嵌入筒と光結合する第１の光素子嵌入筒と、前記装着部の前記他面側において前記第１の方向に対して斜めの方向で前記第１の光素子嵌入筒に隣接する第２の光素子嵌入筒と、前記第２の光素子嵌入筒と前記第２のファイバ嵌入筒の間に形成されて前記第２の光素子嵌入筒と前記第２のファイバ嵌入筒のいずれか一方から他方に光を伝搬するプリズム部とを有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の第２の態様に係る光結合素子は、第１の態様において、前記第１のファイバ嵌入筒と前記第１の光素子嵌入筒の間に形成されたファイバ受け面と、前記第１のファイバ嵌入筒側にある前記ファイバ受け面に形成された第１の窪みと、前記第２のファイバ嵌入筒の端部に面した前記プリズム部に形成された第２の窪みとをさらに有することを特徴とすることを特徴とする。
【００１２】
本発明の第３の態様に係る光結合素子は、第１又は第２の態様において、前記第１のファイバ嵌入筒と前記第１の光素子嵌入筒の間のファイバ受け面と、前記第２のファイバ嵌入筒の端部にある前記プリズム部の面の少なくとも一方の面に傾斜面が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の第４の態様に係る光結合素子は、第１乃至第３の態様のいずれかにおいて、前記装着部、前記第１のファイバ嵌入筒、前記第２のファイバ嵌入筒、前記第１の光素子嵌入筒、前記第２の光素子嵌入筒及び前記プリズム部は、屈折率が１．５以上の樹脂により一体的に成形されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第５の態様に係る光結合素子は、第４の態様において、前記樹脂は、水素化メタセシス開環重合体であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第６の態様に係る光結合素子は、第１乃至第５の態様のいずれかにおいて、前記第１の光素子嵌入筒の内径は、キャンタイプの受光素子を嵌め込む内径を有し、前記第２の光素子嵌入筒の内径はキャンタイプの発光素子を嵌め込む内径を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明の第７の態様に係る光結合素子は、第１乃至第６の態様のいずれかにおいて、前記第１、第２のファイバ嵌入筒はそれぞれＳＭＩプラグのフェルールを嵌め込む内径を有することを特徴とする。
【００１７】
上記の課題を解決するための本発明の第８の態様に係る光送受信機は、上記の第１乃至第７のいずれかの態様に係る光結合素子と、前記光結合素子を入れるケースと、前記ケース内で前記光結合素子の前記第１の光素子嵌入筒に嵌め込まれる受光素子と、前記ケース内で前記光結合素子の前記第２の光素子嵌入筒に嵌め込まれる発光素子と、前記受光素子のリードに接続される受信回路と前記発光素子のリードに接続されるドライバ回路とを有する基板とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば複数のファイバ嵌入筒の反対側に配置される複数の光素子嵌入筒の並びをファイバ嵌入筒の並ぶ方向に対して斜めに配置するとともに、ファイバ嵌入筒と光素子嵌入筒をプリズムを介して光結合するようにしている。
【００１９】
これにより、複数のファイバ嵌入筒のピッチが規格により狭くなっている場合でも、複数の光素子嵌入筒同士のピッチを、ファイバ嵌入筒のピッチよりも少しでも広げることができ、光素子である受光素子や発光素子の取り付けが容易になる。
【００２０】
また、屈折率が１．５以上の高屈折樹脂材料により、プリズム、ファイバ嵌入筒、光素子嵌入筒を一体的に成形することにより、光結合素子を低屈折率の樹脂材料により成形する場合に必要となる反射用金属膜の形成が不要になり、スループットの低下が避けられる。
【００２１】
さらに、ファイバ嵌入筒に挿入されるフェルールが対向する面に窪みを設けたので、その中の光ファイバの先端に常に空間が確保され、これにより光結合の特定が安定となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の実施形態に係る光送受信機の内部構造を示す平面図である。
【００２３】
図１に示す光送受信機１の外面には、上面開放のケース本体２と、ケース本体２の一端の開口部に嵌め合わされる略筒状のレセプタクル３と、ケース本体２の上に被せられる蓋体（不図示）とが現れ、それらは例えば樹脂から形成されている。ケース本体２の中には、受光素子４、発光素子５及び回路基板６等が収容され、さらに、ケース本体２の下からは回路基板６に接続されるリードピン７が突出している。
【００２４】
受光素子４としてキャンタイプの光電変換素子、例えばｐｉｎ−フォトダイオードが用いられ、その外部端子４ｐは回路基板６の受信回路に電気的に接続される。また、発光素子５としてキャンタイプの例えば面発光型半導体レーザ（ＶＣＳＥＬ）が用いられ、その外部端子５ｐは回路基板６内のドライバ回路に電気的に接続される。
【００２５】
受光素子４と発光素子５は、レセプタクル３とケース本体２の嵌合部分とその周辺に配置される光結合素子１０に取り付けられる。光結合素子１０は、図２、図３に示すような形状を有している。なお、図２は、本発明の第１実施形態に係る光結合素子を示す平面図、図３はその光結合素子を示す斜視図である。
【００２６】
光結合素子１０は、外部雰囲気に対する屈折率が高い材料、例えば屈折率が１．５以上の樹脂材、より具体的には水素メタセシス開環重合体から構成されている。水素メタセシス開環重合体は、例えば７９５〜４３６ｎｍの波長範囲内において温度２３〜４０℃で屈折率が１．５（誤差０．０５％以内）の特性を持つ材料であり、屈折率の温度依存性はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）に比べて約７〜１０％小さく、さらに、アッベ数が５６．７〜５６．８ｖｄ、吸水率は約０．０１であり、透明耐熱性樹脂として優れた光学特性を有している。
【００２７】
また、光結合素子１０は、レセプタクル３の内部で支持される略平板状の装着部１１と、装着部１１の一面側に並列に配置される第１及び第２のファイバ嵌入筒１２，１３と、装着部１１の他面側に並列に配置される受光素子嵌入筒１４及び発光素子嵌入筒１５と、発光素子嵌入筒１５と第２のファイバ嵌入筒１３を光結合するプリズム部１６とが上記の材料を用いて一体成形されている。
【００２８】
装着部１１は例えば高さ約９ｍｍ、幅約１２ｍｍ、厚さ約２ｍｍの大きさを有している。また、第１及び第２のファイバ嵌入筒１２，１３間のピッチはＳＭＩ規格の５ｍｍであり、さらに、第１及び第２のファイバ嵌入筒１２，１３の内径はそれぞれ非特許文献１に記載されたＳＭＩプラグのフェルールが嵌め込まれる大きさを有している。
【００２９】
第１及び第２のファイバ嵌入筒１２，１３は、図４（ａ）に示すように装着部１１の底面に対してほぼ平行となる方向に互いに一列に配置される一方、受光素子嵌入筒１４と発光素子嵌入筒１５は、図４（ｂ）に示すように、装着部１１の底面に対して斜め方向に配置されている。
【００３０】
従って、受光素子嵌入筒１４は、図５（ａ）の一側面図と図５（ｂ）の断面図に示すように、その中心軸が第１のファイバ嵌入筒の中心軸とほぼ一致する位置に形成されている。これに対して、発光素子嵌入筒１５は、図６（ａ）の他側面図と図６（ｂ）の断面図に示すように、その中心軸が第２のファイバ嵌入筒１３の中心軸から下方にずれて配置されている。なお、図５（ｂ）は図２のＩ−Ｉ線から見た断面図であり、図６（ｂ）は図２のII−II線から見た断面図である。
【００３１】
従って、受光素子嵌入筒１４と発光素子嵌入筒１５の外径はそれぞれ第１及び第２のファイバ嵌入筒１２，１３の外径より大きくなっていても、それらの配置は可能である。例えば、第１及び第２のファイバ嵌入筒１２，１３の外径は約４ｍｍであり、受光素子嵌入筒１４は約６ｍｍ、発光素子嵌入筒１５は約５．５ｍｍである。また、受光素子嵌入筒１４は上述したようなキャンタイプの受光素子４を嵌め込む内径を有し、さらに、発光素子嵌入筒１５は上記のキャンタイプの発光素子５を嵌め込む内径を有している。
【００３２】
一方、第２のファイバ嵌入筒１３と発光素子嵌入筒１５を光結合するためのプリズム部１６は、発光素子嵌入筒１５の中心軸の延長上にある第１ミラー面１６ａと、第１ミラー面１６ａに平行であって第２のファイバ嵌入筒１３の中心軸の延長上にある第２ミラー面１６ｂとを有している。これにより、発光素子嵌入筒１５の中心軸を通った光は反射されて第２のファイバ嵌入筒１３の中心軸を通ることになる。
【００３３】
プリズム部１６の下側の第１ミラー面１６ａの両側では、図６（ａ）に示すように、発光素子嵌入筒１５の一部を装着部１１まで延長した形状の橋渡部１７が設けられ、その橋渡部１７によって発光素子嵌入筒１５の取り付け強度が高くなされている。また、橋渡部１７は、第１ミラー面１６ａを側方から覆って外部から汚染され難くしている。なお、図５（ｂ）においては、第１のファイバ嵌入筒１２と受光素子嵌入筒１４の間には光透過性のファイバ受け面１２ａが形成されている。
【００３４】
以上のような構造の光結合素子１０では、図１に示すように、受光素子嵌入筒１３内にキャンタイプの受光素子４が嵌入され、さらに、発光素子嵌入筒１４内にキャンタイプの発光素子５が嵌入される。そして、第１、第２のファイバ嵌入筒１２，１３をレセプタクル３内に入れるとともに受光素子嵌入筒１４及び発光素子嵌入筒１５をケース本体２へ突出させるような状態にして、装着部１１の上部の突起１１ａをレセプタクル３の取付溝３ａ内に嵌め込むことにより光結合素子１０は固定される。
【００３５】
さらに、ケース本体２内では受光素子４の外部端子４ｐと発光素子５の外部端子５ｐはそれぞれ回路基板６に電気的に接続され、さらに、蓋体（不図示）をケース本体２上に被せて光送受信機１が使用される。
【００３６】
このような光送受信機１には、図７に示すように、レセプタクル３の外側の端部を通してＳＭＩプラグ２０が差し込まれ、さらにＳＭＩプラグ２０のうちプラスチック光ファイバが挿入された２つのフェルール２１，２２がそれぞれ光結合素子１０の第１、第２のファイバ嵌入筒１２，１３内に嵌入される。
【００３７】
そして、第１のファイバ嵌入筒１２内でフェルール２１のプラスチック光ファイバから出力される光信号は、図５（ｂ）の一点鎖線に示すように、光透過性のファイバ受け面１２ａを伝搬して受光素子嵌入筒１４内の受光素子４に伝搬される。
【００３８】
また、発光素子嵌入筒１５内の発光素子５から出力される光信号は、図６（ｂ）の一点鎖線に示すように、プリズム部１６に伝搬されさらに第１ミラー面１６ａ、第２ミラー面１６ｂを順次反射して第２のファイバ嵌入筒１３に出射されてフェルール２２内のプラスチック光ファイバに伝搬される。
【００３９】
以上のように本発明によれば第１、第２のファイバ嵌入筒１２，１３と、これと反対側に配置される受光素子嵌入筒１４、発光素子嵌入筒１５の並びを第１、第２のファイバ嵌入筒１２，１３の並ぶ方向に対して斜めに配置するとともに、第２のファイバ嵌入筒１３に対して光軸がずれた発光素子嵌入筒をプリズム部１６を介して光結合するようにしている。
【００４０】
これにより、第１、第２のファイバ嵌入筒１２，１３のピッチが例えばＳＭＩ規格により狭くなっている場合でも、受光素子嵌入筒１４と発光素子嵌入筒１５のピッチを、第１、第２のファイバ嵌入筒１２，１３のピッチよりも広げることができ、受光素子４、発光素子５の取付が容易になる。
【００４１】
また、屈折率が１．５以上の高屈折樹脂材料により、プリズム部１６、ファイバ嵌入筒１２，１３、受光素子嵌入筒１４、発光素子嵌入筒１５を一体的に成形することにより、光結合素子１０を低屈折率の樹脂材料により成形する場合に必要となる金属膜の形成が不要になり、スループットの低下が避けられる。
（第２の実施の形態）
図８（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る光結合素子の受光素子・フェルール接続部を一側方から見た断面図、図８（ｂ）は、その光結合素子の発光素子・フェルール接続部を一側方から見た断面図である。なお、図８において、図２〜図７と同じ符号は同じ要素を示している。
【００４２】
図８に示す光結合素子１０Ａは、図１に示した光送受信機１のレセプタクル３とケース本体２の嵌合部分とその周辺に配置され、図３と同じ外観を有している。
【００４３】
光結合素子１０Ａは、第１実施形態と同様に、装着部１１の一面側に並列に配置される第１及び第２のファイバ挿入筒１２，１３と、装着部１１の他面側に並列に配置される受光素子嵌入筒１４及び発光素子嵌入筒１５と、発光素子嵌入筒１５と第２のファイバ嵌入筒１３を光結合するプリズム部１６と、第１のファイバ嵌入筒１２と受光素子嵌入筒１４の間に設けられた光透過性のファイバ受け面１２ａと、プリズム部１６のうち発光素子嵌入筒１５側に設けられて発光素子５の出力光を集光する集光レンズ１６ｄとが屈折率１．５以上の樹脂材で一体成形された構造を有している。さらに、受光素子嵌入筒１４と発光素子嵌入筒１５は、第１のファイバ挿入筒１２と第２のファイバ挿入筒１３の配置方向に対して斜めに配置されている。
【００４４】
第１のファイバ嵌入筒１２の装着部１１側の端部に現れるファイバ受け面１２ａには第１の窪み１８が形成され、また、プリズム部１６のうち第２のファイバ嵌入筒１３の内側の端部に現れる面１６ｃには第２の窪み１９が形成されている。さらに、第１、第２の窪み１８，１９には、それぞれ、光入射又は光出射方向が垂直方向となる面に対して例えば２度の角度の傾斜面１８ａ，１９ａが形成されている。
【００４５】
以上のような構成を有する光結合素子１０Ａによれば、図７に示したように、第１、第２のファイバ嵌入筒１２、１３にＳＭＩプラグ２０の２つのフェルール２１，２２を差し込んでフェルール２１，２２をファイバ受け面１２ａ又はプリズム部１６に対向させると、受光素子嵌入筒１４内の受光素子４や発光素子嵌入筒１５内の発光素子５に対するフェルール２１，２２の光結合特性が安定する。これは次のような理由による。
【００４６】
ＩＥＣ(International Electrotechnical Commission)６１７５４−２１に規定されているＳＭＩファミリー標準インターフェース寸法の定義によれば、ＳＭＩプラグ２０のフェルール２１、２２から露出するプラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）の先端とファイバ受け面１２ａ又はプリズム部１６の面１６ｃとの間の寸法は最大１００μｍに設定されている。
【００４７】
これによれば、プリズム部１６の面１６ｃ又はファイバ受け面１２ａがフェルール２１，２２の先端から図７に示したように離れることも許容されるし、それらが接触することも許容されることになる。
【００４８】
それらが離れる場合にはプルズム部１６の面１６ｃ又はファイバ受け面１２ａとフェルール２１，２２の先端との間には屈折率の低い空気が介在することになる一方、それらが接触する場合には空気の介在がない、というようにＳＭＩファミリー標準インターフェース寸法に従えば結合状態がばらついて光結合特性が安定しない原因となる。
【００４９】
そのような光結合のバラツキは、例えば、フェルール２１，２２に光ファイバを取り付ける処理においてフェルール２１，２２の長さを一定にできないことに起因する。その処理は、ホットプレートで先端を熱処理し、平滑化するという方法により行われる。
【００５０】
これに対し、本実施形態に係る光結合素子１０Ａによれば、フェルール２１とファイバ受け面１２ａの間、及びフェルール２２とプリズム部１６の間には図９に示すようにそれぞれ窪み１８，１９によって常に空間が発生して距離をあけるために、それらが接触することはなく、安定した光結合特性を得ることができる。
【００５１】
しかも、窪み１８，１９に設けた傾斜面１８ａ、１９ａによれば、フェルール２１，２２の光軸に沿って傾斜面１８ａ，１９ａに照射された光の一部は光入射方向から斜めに反射することになるので、ファイバ受け面１２ａやプリズム部１６からのフレネル反射による戻り光や、フェルール２１，２２内のプラスチック光ファイバ２３，２４の先端からのフレネル反射による戻り光の発生が防止されるため、発光素子５を安定に発振させたり、受光素子４により光を安定に受光させたりすることができる。これによりＳＭＩプラグ２０と受光素子４又は発光素子５との光結合特性を良くすることができる。
【００５２】
なお、ファイバ受け面１２ａの替わりに孔を設けてもよく、この場合にはプリズム部１６にのみ窪み１９又は傾斜面１９ａが形成されることになる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る光送受信機を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係る光結合素子を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る光結合素子を示す斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る光結合素子のファイバ嵌入筒側から見た正面図、図４（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る光結合素子の背面図である。
【図５】図５（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る光結合素子の一側から見た側面図、図５（ｂ）は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る光結合素子の他側から見た側面図、図６（ｂ）は、図２のII−II線断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態に係る光送受信機内の光結合素子にプラグを差し込んだ状態を示す平面図である。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る光結合素子を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係る光結合素子に形成された窪みにおける光の反射を示す断面図である。
【図１０】図１０は、従来技術に係る光結合素子を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１：光送受信機
２：ケース本体
３：レセプタクル
４：受光素子
５：発光素子
６：回路基板
７：リードピン
１０：光結合素子
１１：装着部
１２，１３：ファイバ嵌入筒
１４：受光素子嵌入筒
１５：発光素子嵌入筒
１６：プリズム部
１８，１９：窪み
１８ａ，１９ａ：傾斜面
【図１】
2006309204.tif 000003
【図２】
2006309204.tif 000004
【図３】
2006309204.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006309204.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006309204.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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