(57)【要約】【課題】  従来方式に比べて端子本体を小型化できるようにすると共に、一方の接続端子部品の接触電極と他方の接続端子部品の接触端子部との電気的接触状態を向上できるようにする。【解決手段】  複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体２１を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極２３ａ〜２３ｆを有したコネクタ２０と、このコネクタ２０の接触電極に接続される複数のピン電極３３ａ〜３３ｃを含む櫛形状の端子本体３１を有して、当該端子本体３１の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされた接続プラグ３０とを備え、コネクタ２０と接続プラグ３０とが嵌合されると、接触電極２３ａ〜２３ｆとピン電極３３ａ〜３３ｃとが接続されるものである。【選択図】        図１
2006032234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した第１の接続端子部品と、
前記第１の接続端子部品の接触電極に接続される複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有して、当該端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされた第２の接続端子部品とを備え、
前記第１の接続端子部品と前記第２の接続端子部品とが嵌合されると、当該第１の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部とが接続されることを特徴とする接続端子具。
【請求項２】
前記第１の接続端子部品は、
前記接触電極の突起状部位から外れた位置に射出成形時の分割線が存在することを特徴とする請求項１に記載の接続端子具。
【請求項３】
複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有して、当該端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされた他の接続端子部品と嵌合可能、かつ、射出成形可能な接続端子部品であって、
複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体と、
前記接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極とを備え、
前記接触電極の突起状部位から外れた位置に射出成形時の分割線が存在することを特徴とする接続端子部品。
【請求項４】
複数の接触端子部の一方の側又は両側に形成する接触電極用の突起状部位から外れた位置で分割して前記接触端子部を含む櫛形状の端子本体を射出成形するための金型を作製する工程と、
前記金型を使用して前記接触端子部を含む櫛形状の端子本体を射出成形する工程と、
前記接触端子部の一方の側又は両側に形成された前記接触電極用の突起状部位にメッキを施す工程とを有することを特徴とする接続端子部品の製造方法。
【請求項５】
複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した他の接続端子部品と嵌合可能、かつ、射出成形可能な接続端子部品であって、
複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を備え、
前記端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされたことを特徴とする接続端子部品。
【請求項６】
複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した他の接続端子部品と嵌合可能な接続端子部品の製造方法であって、
複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなる形状の金型を製作する工程と、
前記金型を使用して前記接触端子部を含む櫛形状の端子本体を射出成形する工程とを有することを特徴とする接続端子部品の製造方法。
【請求項７】
電子部品と、
前記電子部品を他の電子部品に接続する接続端子具とを備え、
前記接続端子具は、
複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した第１の接続端子部品と、
前記第１の接続端子部品の接触電極に接続される複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有して、当該端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされた第２の接続端子部品とを有し、
前記電子部品に接続した第１の接続端子部品と前記他の電子部品に接続した第２の接続端子部品とが嵌合されると、当該第１の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部とが接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記第１の接続端子部品は、
前記接触電極の突起状部位から外れた位置に射出成形時の分割線が存在することを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１の接続端子部品は、
前記電子部品を構成する筐体構造物に作り込まれることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機や、デジタルカメラ、携帯端末装置、テレビ、自動車部品等の外部用接触コネクタに適用して好適な接続端子具、接続端子部品、その製造方法及び電子機器に関する。
【０００２】
詳しくは、端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされた一方の接続端子部品を備え、この接続端子部品に、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した他方の接続端子部品を嵌合するようにして、一方の接続端子部品の両側からその内側へ向かう締付け力によって、他方の接続端子部品の接触電極と一方の接続端子部品の接触端子部とが接続された接触部位を固結できるようにすると共に、一方の接続端子部品の接触電極と他方の接続端子部品の接触端子部との電気的接触状態を向上できるようにしたものである。
【背景技術】
【０００３】
近年、携帯電話機や、デジタルカメラ、携帯端末装置等の比較的小型の携帯用電子機器、その他の電子機器であるテレビ及び自動車部品等において、接続端子具が使用される場合が多い。接続端子具は、外部接続用の接触コネクタ（以下単に外部用コネクタという）と接続プラグから構成される。外部用コネクタは、例えば、筐体側に取り付けられ、接続プラグは、リモコン等の他の電子部品に接続して使用される。
【０００４】
外部用コネクタは、端子本体と複数の接触電極から構成される。接続プラグは、端子本体と複数のピン電極から構成される。比較的大型の外部用コネクタによれば、端子本体と接触電極とが別々に形成されて組み立てられる。つまり、合成樹脂を射出金型成形して、樹脂ボディ部に接触電極取付用のスペースを確保した端子本体を形成する。その後、端子本体のスペースに、金属材料をプレス加工した接触電極を取り付けるようになされる。
【０００５】
また、比較的小型の外部用コネクタによれば、ＭＩＤ（Molded Interconnection Device）技術を応用して端子本体と接触電極とが一体化されて形成される。この種のＭＩＤ技術に関連して、特許文献１には、立体成型回路部品の形成方法と立体形成回路部品が記載されている。
【０００６】
この立体成型回路部品の形成方法によれば、合成樹脂を射出成形して立体成形部品を形成し、この立体成形部品をエッチングして下地処理をし、下地処理した領域において、回路パターン形成領域以外にレジストを塗布し、このレジスト膜で画定された回路パターン形成領域に触媒を塗布し、その後、触媒塗布領域にメッキを施して回路パターンを形成するようになされる。このように回路パターンを形成すると、筐体配線が容易かつ低コストで形成できるというものである。
【０００７】
図１４は、ＭＩＤ技術を応用した従来例に係る外部用のコネクタ１０の構成例を示す上面図である。図１４に示すコネクタ１０は、金型射出成型可能な複数の接触端子部２ａ〜２ｄと、側壁部４ａ，４ｂとを含む櫛形状の端子本体１を有している。端子本体１はケース状（筐体）を成している。端子本体１は、プラグ挿入方向と天板部分が開放されている。
【０００８】
接触端子部２ａ〜２ｄは電気接続部を構成する。端子本体１は、樹脂ボディ部を各々構成する。接触端子部２ａ〜２ｄには、半球状の接触電極３ａ〜３ｆが設けられている。接触電極３ａ〜３ｆは、高い接圧力を得るために半球状の突起部位に成形される。
【０００９】
端子本体１は、一方の側（右側）に、３個の基板接続用の端子６ａ〜端子６ｃを備えている。接触端子部２ａの接触電極３ａは、対峙する接触端子部２ｂの接触電極３ｂと接続されて端子６ａに配線される。配線は、接触端子部２ａ及び接触端子部２ｂの側壁から底部７に引き回され、配線パターン５ａを介して端子６ａに至り接続される。
【００１０】
接触端子部２ｂの他方の接触電極３ｃは、対峙する接触端子部２ｃの一方の接触電極３ｄと接続されて端子６ｂに配線される。配線は、接触端子部２ｂ及び接触端子部２ｃの側壁から底部７に引き回され、配線パターン５ｂを介して端子６ｂに至り接続される。接触端子部２ｃの他方の接触電極３ｅは、対峙する接触端子部２ｄの接触電極３ｆと接続されて端子６ｃに配線される。配線は、接触端子部２ｃ及び接触端子部２ｄの側壁から底部７に引き回され、配線パターン５ｃを介して端子６ｃに至り接続される。配線は、接触電極３ａ〜３ｆ及び配線パターン５ａ〜５ｃと共に金属メッキによって形成される。
【００１１】
図１５は、コネクタ１０の射出成形時の分割例を示す正面図である。図１５に示すコネクタ１０において、二点鎖線は、射出成形時の分割線（パーティングライン；目切り線）ＰＬ’である。分割線ＰＬ’は、接触電極３ａ〜３ｆの突起状部位の頂点位置に存在している。従来例では、接触電極３ａ〜３ｆは、半球状を有して形成される。分割線ＰＬ’は、接触電極３ａ〜３ｆにおいて、半球状の突起部位頂点に現れるように金型が設計される。これは型抜きを容易にするためである。半球状部位の突起頂点は、接続プラグのピン電極の接触点（接触ポイント）となる。
【００１２】
図１６は、射出成形装置における型締め時の金型組み立て例を示す斜視図である。まず、上部及び下部金型４０１’、４０２’を作成する。例えば、図１６に示す下部金型４０２’は、鉄やステンレス（ＳＵＳ）等の金属ブロック４３’から構成される。金属ブロック４３’には、端子本体用の櫛形状の溝部（凹部）１”が設けられる。この溝部１”には、接触端子部用の凹部２ａ’〜２ｄ’及び側壁部用の凹部４ａ’，４ｂ’が含まれる。
【００１３】
接触端子部用の凹部２ａ’の一方の側（右側）には接触電極用の半球状の凹部３ａ’が設けられる。接触端子部用の凹部２ｂ’には、両方の側（左右側）に接触電極用の半球状の凹部３ｂ’，３ｃ’が設けられ、接触端子部用の凹部２ｃ’には、両方の側（左右側）に接触電極用の半球状の凹部３ｄ’，３ｅ’が設けられる。接触端子部用の凹部２ｄ’の一方の側（左側）に接触電極用の半球状の凹部３ｆ’が設けられる。各々の凹部２ａ’〜２ｄ’、凹部３ａ’〜３ｆ’及び凹部４ａ’，４ｂ’は、放電加工技術によって形成するようになされる。上部金型４０１’は下部金型４０２’と同様にして作成される。
【００１４】
従来例では、上部及び下部金型４０１’，４０２’を使用して接触端子部２ａ〜２ｄ及び側壁部４ａ，４ｂを含む櫛形状の端子本体１を射出成形する。例えば、図１６に示す上部金型４０１’及び下部金型４０２’を図示しない射出成形装置にセットする。その後、上部金型４０１’と下部金型４０２’とを基準壁部４２’を基準にして位置合わせして型締めをする。そして、射出成形装置の図示しないゲートから所望の樹脂材料＋触媒を注入する。これにより、半球状の接触電極を有したコネクタ１０に係る成形品が形成される。
【００１５】
図１７は接触電極３ａ等の問題点を説明する図である。図１７に示す接触端子部２ａには、半球状の接触電極３ａが形成される。分割線ＰＬ’は、接触電極３ａにおいて、半球状の突起部位頂点に現れるようになる。これは、接触電極３ａの半球状の突起部位頂点に分割線ＰＬ’を現れるように、上部及び下部金型４０１’，４０２’が設計されたことによる。プラグ挿入時には、ピン電極が接触電極３ａの頂点を摺動するようになされる。
【００１６】
【特許文献１】特開平８−２８８６２１号公報（第２頁  図１乃至図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
ところで、従来例に係るコネクタ及び接続プラグから構成される接続端子具によれば、以下のような問題がある。
【００１８】
ｉ．図１６に示した上部及び下部金型４０１’，４０２’は、成形品の型抜きを易くするために、接触電極３ａとなる半球状の突起部位頂点に、分割線ＰＬ’が出現するように設計される。従って、コネクタ１０の中心となる接触電極部分に“バリ”を発生するおそれがある。
【００１９】
ii．接触電極３ａの半球状の突起部位は、金属メッキ工程により覆われるが、その厚みは精々数十μｍであり、メッキ工程では、このバリ形状を多少なだらかにするものの、基本的には、母体の形状をそのまま反映するようになる。
【００２０】
iii．プラグ嵌合時、接続プラグのピン電極が分割線ＰＬ’上を摺動する事態が避けられない。従って、接触電極２３ａ〜２３ｆのめくれ等を発生するおそれがある。
【００２１】
iv．因みに、外部用コネクタにおいて、接圧力が変化すると、インピーダンスの変化率が大きくなって、接触抵抗の安定性が著しく低下するおそれがある。接圧力が低い場合には、許容定格に制限が出でてくる。また、接圧力が高い場合には、挿抜耐久試験時の信頼性が悪くなる。これにより、メッキ剥がれの速度が早くなる。
【００２２】
ｖ．また、外部用コネクタに嵌合された接続プラグにおいて、最外部のピン電極の変位量が異なる場合が多い。従って、接触信頼性が低下する。例えば、プラグ挿抜時、接続プラグの内側に位置するピン電極と、最外部に位置する２つのピン電極とで接圧力を比較した場合、内側に位置するピン電極に比べて最外部に位置するピン電極の方が接圧力が少ないことが見出された。従って、従来方式の接続端子具によれば、均等な接圧力で接触電極とピン電極とが接触していない。
【００２３】
この現象は、ピン電極数が増加すればするほど、最外部にある両側の２つのピン電極は、内側のピン電極に比較してピン電極の変位量が大きくなる。このため、接触信頼性の問題と同時に、樹脂材料で形成される接触端子部のバネとしての弾性変位領域が、金属電極部品をバネとして使用する比較的大型のコネクタと比較して狭いことからも、設計の程度によっては、全接触端子部のアームの長さを同一にしたまま、十分な接圧力および信頼性を達成することに困難を招いている。
【００２４】
そこで、この発明は上述した課題を解決したものであって、従来方式に比べて端子本体を小型化できるようにすると共に、一方の接続端子部品の接触電極と他方の接続端子部品の接触端子部との電気的接触状態を向上できるようにした端子接続端子具、接続端子部品、その製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上述した課題は、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した第１の接続端子部品と、この第１の接続端子部品の接触電極に接続される複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有して、当該端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされた第２の接続端子部品とを備え、第１の接続端子部品と第２の接続端子部品とが嵌合されると、当該第１の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部とが接続されることを特徴とする接続端子具によって解決される。
【００２６】
本発明に係る接続端子具によれば、第１の接続端子部品は、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有している。第２の接続端子部品は、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有しており、しかも、当該端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされている。これを前提にして、第１の接続端子部品と第２の接続端子部品とが嵌合されると、第２の接続端子部品の両側からその内側へ向かう締付け力によって、第１の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部とが接続された接触部位を締め付けることができる。
【００２７】
この結果、第１の接続端子部品の接触電極が第２の接続端子部品の接触端子部に接続されるが、第１の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部との電気的接触状態を従来方式の接続端子具に比べて向上させることができる。
【００２８】
本発明に係る第１の接続端子部品は、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有して、当該端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされた他の接続端子部品と嵌合可能、かつ、射出成形可能な接続端子部品であって、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体と、接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極とを備え、接触電極の突起状部位から外れた位置に射出成形時の分割線が存在することを特徴とするものである。
【００２９】
本発明に係る第１の接続端子部品によれば、端子本体は、複数の接触端子部を含む櫛形状を有している。接触端子部の一方の側又は両側には、突起状の接触電極が備えられ、射出成形時の分割線は、接触電極の突起状部位から外れた位置に存在している。これを前提にして、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有して、当該端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされた他の接続端子部品と第１の接続端子部品とが嵌合される。
【００３０】
従って、第１の接続端子部品を他の接続端子部品の嵌合方向に挿入するときに、他の接続端子部品の接触端子部が射出成形時の分割線上を摺動する事態を避けられるので、接触電極のめくれ等を防止できる。
【００３１】
本発明に係る接続端子部品の第１の製造方法は、複数の接触端子部の一方の側又は両側に形成する接触電極用の突起状部位から外れた位置で分割して接触端子部を含む櫛形状の端子本体を射出成形するための金型を作製する工程と、金型を使用して接触端子部を含む櫛形状の端子本体を射出成形する工程と、接触端子部の一方の側又は両側に形成された接触電極用の突起状部位にメッキを施す工程とを有することを特徴とするものである。
【００３２】
本発明に係る第１の接続端子部品の製造方法によれば、接触電極の突起状部位から外れた位置に射出成形時の分割線が現れ、その位置に接触電極のメッキ継ぎ部分を形成することができる。しかも、製造工程の簡略化、端子形状の設計自由度の拡大化が図られる。これにより、耐久性に優れ、かつ、信頼性の良いコンパクトな接続端子部品を製造することができる。
【００３３】
本発明に係る第２の接続端子部品は、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した他の接続端子部品と嵌合可能、かつ、射出成形可能な接続端子部品であって、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を備え、端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされたことを特徴とするものである。
【００３４】
本発明に係る第２の接続端子部品によれば、端子本体は、複数の接触端子部を含む櫛形状を有している。端子本体の両側部位によって規定される開口幅は、嵌合方向に沿って徐々に狭くなされている。これを前提にして、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した他の接続端子部品と第２の接続端子部品とが嵌合される。
【００３５】
従って、第２の接続端子部品を他の接続端子部品の嵌合方向に挿入するときに、第２の接続端子部品の両側からその内側へ向かう締付け力によって、他の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部とが接続された接触部位を締め付けることができる。この結果、他の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部との電気的接触状態を従来方式の接続端子具に比べて向上させることができ、信頼性の良いコンパクトな接続端子部品を提供することができる。
【００３６】
本発明に係る接続端子部品の第２の製造方法は、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した他の接続端子部品と嵌合可能な接続端子部品の製造方法であって、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなる形状の金型を製作する工程と、金型を使用して接触端子部を含む櫛形状の端子本体を射出成形する工程とを有することを特徴とするものである。
【００３７】
本発明に係る第２の接続端子部品の製造方法によれば、その両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなる形状であって、複数の接触端子部を含む櫛形状を有した端子本体を再現性良く形成することができる。しかも、接触電極とその接触端子部とを一体化できるので、製造工程の簡略化、端子形状の設計自由度の拡大化が図られる。
【００３８】
本発明に係る電子機器は、電子部品と、その電子部品を他の電子部品に接続する接続端子具とを備え、この接続端子具は、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した第１の接続端子部品と、この第１の接続端子部品の接触電極に接続される複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有して、当該端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされた第２の接続端子部品とを有し、電子部品に接続した第１の接続端子部品と他の電子部品に接続した第２の接続端子部品とが嵌合されると、当該第１の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部とが接続されることを特徴とするものである。
【００３９】
本発明に係る電子機器によれば、本発明に係る接続端子具が応用される。電子部品に接続された第１の接続端子部品は、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有している。他の電子部品に接続された第２の接続端子部品は、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有しており、しかも、当該端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされている。
【００４０】
これを前提にして、第１の接続端子部品と第２の接続端子部品とが嵌合されると、第２の接続端子部品の両側からその内側へ向かう締付け力によって、第１の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部とが接続された接触部位を締め付けることができる。この結果、第１の接続端子部品の接触電極が第２の接続端子部品の接触端子部に接続され、電子部品に接続された第１の接続端子部品の接触電極と、他の電子部品に接続された第２の接続端子部品の接触端子部との導通状態を従来方式の接続端子具に比べて向上させることができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明に係る接続端子具によれば、端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされた第２の接続端子部品を備え、この第２の接続端子部品に対して、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した第１の接続端子部品が嵌合されるものである。
【００４２】
この構成によって、第２の接続端子部品の両側からその内側へ向かう締付け力によって、第１の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部とが接続された接触部位を締め付けることができる。従って、第１の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部との電気的接触状態を向上させることができる。
【００４３】
本発明に係る第１の接続端子部品によれば、接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を備え、この接触電極の突起状部位から外れた位置に射出成形時の分割線が存在するものである。
【００４４】
この構成によって、第１の接続端子部品と他の接続端子部品との嵌合時、他の接続端子部品の接触端子部が射出成形時の分割線上を摺動する事態を避けられるので、接触電極のめくれ等を防止でき、耐久性に優れ、かつ、信頼性の良いコンパクトな接続端子部品を提供することができる。
【００４５】
本発明に係る第１の接続端子部品の製造方法によれば、接触電極の突起状部位から外れた位置で分割する金型を使用するようになされる。
【００４６】
この構成によって、接触電極の突起状部位から外れた位置に射出成形時の分割線が現れ、その位置に接触電極のメッキ継ぎ部分を形成することができる。しかも、接触電極とその接触端子部とを一体化できるので、製造工程の簡略化、端子形状の設計自由度の拡大化が図られる。これにより、耐久性に優れ、かつ、信頼性の良いコンパクトな接続端子部品を製造することができる。
【００４７】
本発明に係る第２の接続端子部品によれば、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を備え、この端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされたものである。
【００４８】
この構成によって、第２の接続端子部品と他の接続端子部品との嵌合時、第２の接続端子部品の両側からその内側へ向かう締付け力によって、他の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部とが接続された接触部位を締め付けることができる。この結果、他の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部との電気的接触状態を従来方式の接続端子具に比べて向上させることができ、信頼性の良いコンパクトな接続端子部品を提供することができる。
【００４９】
本発明に係る第２の接続端子部品の製造方法によれば、櫛形状の端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなる形状を有した金型を使用するようになされる。
【００５０】
この構成によって、その両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなる形状であって、複数の接触端子部を含む櫛形状を有した端子本体を再現性良く形成することができる。しかも、接触電極とその接触端子部とを一体化できるので、製造工程の簡略化、端子形状の設計自由度の拡大化が図られる。これにより、耐久性に優れ、かつ、信頼性の良いコンパクトな接続端子部品を製造することができる。
【００５１】
本発明に係る電子機器によれば、本発明に係る接続端子具が応用され、端子本体の両側部位によって規定される開口幅が嵌合方向に沿って徐々に狭くなされた第２の接続端子部品に対して、複数の接触端子部を含む櫛形状の端子本体を有し、かつ、当該接触端子部の一方の側又は両側に突起状の接触電極を有した第１の接続端子部品が嵌合されるものである。
【００５２】
この構成によって、第２の接続端子部品の両側からその内側へ向かう締付け力によって、第１の接続端子部品の接触電極と第２の接続端子部品の接触端子部とが接続された接触部位を締め付けることができる。従って、電子部品に接続した第１の接続端子部品の接触電極と他の電子部品に接続した第２の接続端子部品の接触端子部との導通状態を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施例に係る接続端子具、接続端子部品、その製造方法及び電子機器について説明をする。
【実施例１】
【００５４】
図１Ａ及びＢは、本発明に係る第１の実施例としての接続端子具１００の構成例を示す上面図である。
本発明に係る接続端子具１００は、ＭＩＤ（Molded Interconnection Device）技術を用いて製造された、第１の接続端子部品の一例となるコネクタ（リセ側）２０と、第２の接続端子部品の一例となる接続プラグ３０から構成される。この接続端子具１００は、携帯電話機や、デジタルカメラ、携帯端末装置等の携帯用電子機器及び車載電装機器等の外部用接触コネクタに適用して好適である。外部用接触コネクタは、樹脂ケースと電気接続ラインを共通化したものである。
【００５５】
図１Ａに示すコネクタ２０は、金型射出成型可能な複数の接触端子部２２ａ〜２２ｄを含む櫛形状の端子本体２１を有している。端子本体２１はケース状（筐体）を成し、本体の長さ（間口）がＬ１であり、本体の幅（奥行）がＷ１であり、本体の高さがＨ１の大きさを有している（図２参照）。携帯用電子機器では、Ｌ１＝２０ｍｍ、Ｗ１＝１０ｍｍ、Ｈ１＝５ｍｍ程度である。端子本体２１は、プラグ挿入方向と天板部分が開放されている。
【００５６】
接触端子部２２ａ〜２２ｄは電気接続部を構成し、端子本体２１は、樹脂ボディ部を各々構成する。接触端子部２２ａ〜２２ｄには、電気接続の安定性に好ましい形状の接触電極（接点）２３ａ〜２３ｆが設けられている。端子本体２１は、接続プラグ差し込み時に、接触端子部２２ａ〜２２ｄの倒れ込みに伴い、接続プラグ３０のピン電極３３ａ〜３３ｃに対して両側から均一な応力を与える構造を有している。
【００５７】
この例で、当該コネクタ２０が３ピン電極用のプラグと接続される構造である場合、端子本体２１は、樹脂一体成形された底部の両側に側壁部２４ａ，２４ｂを有し、この側壁部２４ａ，２４ｂの間に、４個の接触端子部２２ａ〜２２ｄを有している。接触端子部２２ａ〜２２ｄは、端子本体２１の底部から分離され、左右に可動自在な状態となされている。各々の接触端子部２２ａ〜２２ｄは、スプリング（バネ）性を有している。
【００５８】
接触端子部２２ａには、一方の側（右側）に突起状の接触電極（接点）２３ａが設けられている。接触端子部２２ｂには、両方の側（左右側）に突起状の接触電極２３ｂ，２３ｃが設けられ、接触端子部２２ｃには、両方の側（左右側）に突起状の接触電極２３ｄ，２３ｅが設けられている。接触端子部２２ｄには、一方の側（左側）に突起状の接触電極２３ｆが設けられている。各々の接触電極２３ａ〜２３ｆは、ＭＩＤ技術によって突起状の樹脂材の表面に導電性の金属メッキを形成することにより構成される。
【００５９】
端子本体２１には、一方の側（右側）に、３個の基板接続用の端子２６ａ〜端子２６ｃを備えている。接触端子部２２ａの接触電極２３ａは、対峙する接触端子部２２ｂの接触電極２３ｂと接続されて端子２６ａに配線される。配線は、接触端子部２２ａ及び接触端子部２２ｂの側壁から底部２７に引き回され、配線パターン２５ａを介して端子２６ａに至り接続される。
【００６０】
底部２７は、櫛形状の端子本体２１を投影した底面と、両側の側壁部２４ａ，２４ｂの先端（接触端子部２２ａ〜２２ｄの先端を含む）を結ぶ線に至る部分まで投影した底面とが対象となる。前者は、筐体内の基板面を利用する場合に適用され、後者は、車載部品であるハーネス等に利用する場合に適用される。後者の場合は、端子本体２１の構造的（メカ的）な補強ができる。もちろん、後者の構造を電子機器のコネクタ構造に利用してもよい。
【００６１】
接触端子部２２ｂの他方の接触電極２３ｃは、対峙する接触端子部２２ｃの一方の接触電極２３ｄと接続されて端子２６ｂに配線される。配線は、接触端子部２２ｂ及び接触端子部２２ｃの側壁から底部２７に引き回され、配線パターン２５ｂを介して端子２６ｂに至り接続される。接触端子部２２ｃの他方の接触電極２３ｅは、対峙する接触端子部２２ｄの接触電極２３ｆと接続されて端子２６ｃに配線される。配線は、接触端子部２２ｃ及び接触端子部２２ｄの側壁から底部２７に引き回され、配線パターン２５ｃを介して端子２６ｃに至り接続される。配線は、接触電極２３ａ〜２３ｆ及び配線パターン２５ａ〜２５ｃと共に金属メッキによって形成される。
【００６２】
上述の底部２７と一体成型された最も外側にある側壁部２４ａ，２４ｂは、メカニカルガイド用のモールド構造を有しており、接続プラグ３０に対するガイド機構２８を構成する。このガイド機構２８は、コネクタ２０の接触電極２３ａ〜２３ｆに対するピン電極３３ａ〜３３ｃの挿入位置を整合する機能及び当該プラグ接続後の導通状態をメカ的に保護する機能を有している。例えば、ガイド機構２８は、接続プラグ３０の挿入動作の電気的な接続開始から、そのピン電極３３ａ〜３３ｃが内側で応力を受ける状態に至る一連の動作を伴う。
【００６３】
また、コネクタ２０は、接触端子部２２ａ〜２２ｄの倒れ込みによって、当該接触端子部２２ａ〜２２ｄが両側から受ける応力が均一になるような構造を備えている。接触端子部２２ａ〜２２ｄは、ピン電極３３ａ〜３３ｃが外側に行けば行くほど、同一の接圧力を得るように、より多く変位するような形状を取る。例えば、外側に行けば行くほど、変位可能な接触端子部２２ａ〜２２ｄの腕（アーム）の長さが長くなるような構造を有する。この例では、接触端子部２２ａ、２２ｄの長さが接触端子部２２ｂ、２２ｃに比べて長く設計されている。
【００６４】
図１Ｂに示す接続プラグ３０は、複数の接触端子部の一例となるピン電極３３ａ〜３３ｃを含む櫛形状の端子本体３１を有している。接続プラグ３０は、コネクタ２０の接触電極２３ａ〜２３ｆに接続される。端子本体３１は、金型射出成型可能なケース状（筐体）を構成し、本体の長さ（間口）がＬ２であり、本体の幅（奥行）がＷ２であり、本体の高さがＨ２の大きさを有している。図１Ａに示したコネクタ２０に接続するプラグの大きさは、Ｌ２＝１６ｍｍ、Ｗ２＝１０ｍｍ、Ｈ＝４．０ｍｍ程度である。端子本体３１は、ピン電極露出方向（嵌合方向）と天板部分が開放されている。端子本体３１は樹脂ボディ部及び３個のピン電極３３ａ〜３３ｃを有している。
【００６５】
この例で端子本体３１は、樹脂一体成形された底部３５の両側に側壁部３２ａ，３２ｂを有している。この側壁部３２ａと側壁部３２ｂとの間には、３個のピン電極３３ａ〜３３ｃが設けられる。ピン電極３３ａ〜３３ｃは、端子本体３１の樹脂ボディ部にその一部を埋め込んで固定されている。各々のピン電極３３ａ〜３３ｃの一端は、例えば、平板（羽子板）状を成し、スプリング（バネ）性を有している。他端は、例えば、円柱状を成し、リード線を半田付け等して使用される。中間部位は、つば状に加工され、抜け止め機能を有している。中間部位は、樹脂封止される。ピン電極３３ａ〜３３ｃは、黄銅等の金属加工部品から構成される。ピン電極３３ａの他端は端子３４ａとなり、ピン電極３３ｂの他端は端子３４ｂとなり、ピン電極３３ｃの他端は端子３４ｃとなる。
【００６６】
上述の底部３５と一体成型された側壁部３２ａ，３２ｂは、コネクタ２０に対する締め付け機能を発揮する。この締め付け機能によれば、当該端子本体３１の両側壁部３２ａ，３２ｂの内側によって開口幅Ｗｘを規定したとき、この開口幅Ｗｘが嵌合方向に沿って徐々に狭くなされている。つまり、側壁部３２ａ，３２ｂは、内側に向かって徐々に傾斜を有している。
【００６７】
この傾斜は、コネクタ２０に当該プラグ３０を挿入したとき（以下プラグ挿入時という）に、外側へ逃げようとする接触端子部２２ａ及び接触端子部２２ｄを内側へ押し返す（戻す）ために設けてある。側壁部３２ａ，３２ｂの外側は、コネクタ２０のガイド機構２８に従って、挿入するように操作される。この例で、接続プラグ３０がコネクタ２０に嵌合されると、当該コネクタ２０の接触電極２３ａ〜２３ｆと接続プラグ３０のピン電極３３ａ〜３３ｃとが電気的に接続される。
【００６８】
図２は、コネクタ２０の射出成形時の分割例を示す正面図である。図２に示すコネクタ２０において、二点鎖線は、射出成形時の分割線（パーティングライン；目切り線）ＰＬである。分割線ＰＬは、接触電極２３ａ〜２３ｆの突起状部位から外れた位置に存在する。この例では、図２中に示すコネクタ２０の高さをＨとしたとき、略Ｈ／２付近に分割線ＰＬが存在する。接触電極２３ａ〜２３ｆの突起状部位は、分割線ＰＬの上部に存在している。
【００６９】
この例では、接触電極２３ａ〜２３ｆは、半球状から連続して半円柱状（蒲鉾状）に形態を変化させて形成される。分割線ＰＬは、接触電極２３ａ〜２３ｆにおいて、半球状の突起部位から外れた半円柱状部位に現れるように金型が設計される。半球状部位の突起頂点は、接続プラグ３０のピン電極３３ａ〜３３ｃの接触点（接触ポイント）となる。これは、プラグ挿入時に、ピン電極３３ａ〜３３ｃが接触電極２３ａ〜２３ｆの頂点を摺動し、そのピン電極３３ａ〜３３ｃが射出成形時の分割線ＰＬ上を摺動する事態が避けられるためである。分割線ＰＬ上を摺動する事態が避けられると、接触電極２３ａ〜２３ｆのめくれ等を防止できるようになる。
【００７０】
図３は、接触電極形成時の上部及び下部金型の構成例を示す部分拡大図である。図３に示す上部金型（固定；静止側）４０１には、接触電極用の半球状の突起部位を型抜きする凹部が設けられる。下部金型（可動側）４０２には、接触電極用の半円柱状部位を型抜きする凹部が設けられる。分割線ＰＬは、上部及び下部金型４０１，４０２を分割する境界線を構成する。上部及び下部金型４０１，４０２は樹脂射出金型装置４００を構成する。
【００７１】
図３に示すΔｄは、横はみ出し距離であり、上部金型４０１から成形品を取り出せることが可能な寸法値である。寸法値Δｄは０．２ｍｍ以下である。横はみ出し方向は、型抜き方向と直交する方向である。この寸法値は、横はみ出し方向に成形品をはみ出せる限界値である。この限界値を超えて金型を設計すると、型抜き時、成形品が上部金型４０１から抜け出せない事態が生ずる。
【００７２】
続いて、本発明に係る接続端子具１００の製造方法について説明をする。図４は、上部金型４０１の構成例、図５は、下部金型４０２の構成例を各々示す斜視図である。
【００７３】
この実施例では、図２で説明した位置に分割線ＰＬを有するような、図４及び図５に示す上部及び下部金型４０１，４０２を作成し、その後、これらの樹脂射出金型装置４００を使用して接触端子部２２ａ〜２２ｄを含む櫛形状の端子本体２１を射出成形し、更に、接触端子部２２ａ〜２２ｄの一方の側又は両側に形成された接触電極用の突起状部位にメッキを施すようになされる（第１の製造方法）。
【００７４】
まず、図４に示すような上部金型４０１（キャビティ）を作成する。上部及び下部金型４０１，４０２は、４個の接触端子部２２ａ〜２２ｄの一方の側又は両側に形成する接触電極用の突起状部位から外れた位置で分割するようになされる。上部金型４０１は、鉄やステンレス（ＳＵＳ）等の金属ブロック４１から構成される。金属ブロック４１には、端子本体用の櫛形の溝部（凹部）２１’が設けられる。この溝部２１’には、第１〜第４接触端子部用の凹部２２ａ’〜２２ｄ’及び側壁部用の凹部２４ａ’，２４ｂ’が含まれる。金属ブロック４１の分割面の一方の側には位置合わせ用の基準壁部４２が設けられる。基準壁部４２は、下部金型４０２との型締め時に位置合わせに使用される。
【００７５】
第１接触端子部用の凹部２２ａ’の一方の側（右側）には接触電極用の半球状＋一部の半円柱状の凹部２３ａ’が設けられる。第２接触端子部用の凹部２２ｂ’には、両方の側（左右側）に接触電極用の半球状＋一部の半円柱状の凹部２３ｂ’，２３ｃ’が設けられる。第３接触端子部用の凹部２２ｃ’には、両方の側（左右側）に接触電極用の半球状＋一部の半円柱状の凹部２３ｄ’，２３ｅ’が設けられる。第４接触端子部用の凹部２２ｄ’の一方の側（左側）には、接触電極用の半球状＋一部の半円柱状の凹部２３ｆ’が設けられる。各々の凹部２２ａ’〜２２ｄ’、凹部２３ａ’〜２３ｆ及び凹部２４ａ’，２４ｂ’は、レーザー光源を利用した放電加工技術等によって蟻溝を彫り込むように形成される。
【００７６】
次に、図５に示すような下部金型４０２（コア）を作成する。下部金型４０２も、鉄やステンレス（ＳＵＳ）等の金属ブロック４３から構成される。金属ブロック４３には、端子本体用の櫛形の溝部（凹部）２１”が設けられる。この溝部２１”には、第１接触端子部用〜第４接触端子部用の凹部２２ａ’〜２２ｄ’及び側壁部用の凹部２４ａ’，２４ｂ’が含まれる。
【００７７】
第１接触端子部用の凹部２２ａ’の一方の側（右側）には接触電極用の残りの半円柱状の凹部２３ａ’が設けられる。第２接触端子部用の凹部２２ｂ’には、両方の側（左右側）に接触電極用の残りの半円柱状の凹部２３ｂ’，２３ｃ’が設けられ、第３接触端子部用の凹部２２ｃ’には、両方の側（左右側）に接触電極用の残りの半円柱状の凹部２３ｄ’，２３ｅ’が設けられる。第４接触端子部用の凹部２２ｄ’の一方の側（左側）に接触電極用の残りの半円柱状の凹部２３ｆ’が設けられる。各々の凹部２２ａ’〜２２ｄ’、凹部２３ａ’〜２３ｆ及び凹部２４ａ’，２４ｂ’は、上部金型４０１と同様にして放電加工技術によって形成するようになされる。
【００７８】
図６は、射出成形装置における型締め時の金型組み立て例を示す斜視図である。この例で、図４及び図５に示したような上部及び下部金型４０１，４０２が作成できたら、これらの上部及び下部金型４０１，４０２を使用して接触端子部２２ａ〜２２ｄを含む櫛形状の端子本体２１を射出成形する。
【００７９】
例えば、図６に示す上部金型４０１を図示しない射出成形装置４００における固定側取付板にセットし、下部金型４０２を図示しない可動側型板にセットする。その後、上部金型４０１と下部金型４０２とを基準壁部４２を基準にして位置合わせして型締めをする。その後、射出成形装置４００の図示しないゲートから所望の樹脂材料（例えばポリカーボネート）＋触媒を注入する。触媒はメッキの下地となるものであり、白金（Ｐｔ）等が使用される。
【００８０】
樹脂材料の選定条件としては、金属メッキが形成可能（触媒を利用を含む）で、成形品が射出金型成形で作り易く、樹脂材料が熱可塑性部材であることが挙げられる。成形条件によっては、リフロー工程に耐えられる高耐熱性の樹脂材料が使用される。樹脂材料には、例えば、三菱樹脂化学社製のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）や、クラレ化学社製のポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ゴアテックス社製の液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が使用される。この樹脂注入工程によって、端子本体２１と、その一方の側（右側）には、３個の基板接続用の端子２６ａ〜端子２６ｃが形成される。
【００８１】
接触端子部２２ａ〜２２ｄを含む櫛形状の端子本体２１が成形できたら、射出成形装置４００を型開きして上部金型４０１から下部金型４０２を分離する。その後、上部金型４０１から端子本体２１を分離する。この端子本体２１は、樹脂材料＋触媒から構成されるので、このままでメッキ工程に移行すると全面にメッキが施されてしまう。そこで、メッキを選択的に施すために、メッキを形成したくない部分に樹脂部材のみを付着する工程に移行する。
【００８２】
この工程では、メッキ非形成部分に対応する上部及び下部金型４０１，４０２が作成される。これらの上部及び下部金型４０１，４０２では、メッキ形成部分を除く、メッキ非形成部分に対応する部分が前回の上部及び下部金型４０１，４０２に比べてより深く彫られたものが準備される。メッキ形成部分は、接触電極用の突起状部位（半球状＋半円柱状部位）＋配線パターン部分＋基板接続用の端子部分である。次に、接触端子部２２ａ〜２２ｄの一方の側又は両側に形成された接触電極用の突起状部位＋配線パターン形成部分＋基板接続用の端子形成部分に金属メッキを施す。このメッキ工程によって接触電極２３ａ〜２３ｆと共に配線パターンが形成される。金属メッキには、電気接点部材が使用される。
【００８３】
電気接点部材の選定条件としては、バネ特性が良いこと、例えば、弾性変形領域が広いもの、また、電気特性が良好なこと、例えば、抵抗値が低いもの、メッキが容易にできることが挙げられる。電気接点部材には、銅（Ｃｕ）系として、チタン銅や、ベリリム銅、リン青銅等が使用される。この例で膜厚０．２ｍｍ程度の銅系メッキが施される。その他にＮｉは２μｍ程度、Ｎｉ−Ｐｄ系は２μｍ程度、Ａｕは０．０２μｍ程度にメッキされる（第１の製造方法）。
【００８４】
図７は、本発明に係るコネクタ２０の構成例を示す斜視図である。図７に示すコネクタ２０は、図４〜図６の上部及び下部金型４０２を使用した射出成形工程及びメッキ工程を経ることで完成する。
【００８５】
これらの工程により完成したコネクタ２０によれば、櫛形状の端子本体２１において、その接触端子部２２ａには、一方の側（右側）に突起状の接触電極（接点）２３ａが形成される。接触端子部２２ｂには、その両方の側（左右側）に突起状の接触電極２３ｂ（図示せず），接触電極２３ｃが各々形成される。接触端子部２２ｃには、両方の側（左右側）に突起状の接触電極２３ｄ（図示せず），接触電極２３ｅが形成される。接触端子部２２ｄには、一方の側（左側）に突起状の接触電極２３ｆ（図示せず）が形成される。各々の接触電極２３ａ〜２３ｆは、突起状のポリカーボネート樹脂材等の表面において、Ｐｔ触媒上にＣｕ系等の金属メッキが施されて構成される。
【００８６】
接触端子部２２ａの接触電極２３ａは、対峙する接触端子部２２ｂの接触電極２３ｂと同時にメッキされたものである。端子２６ａに至る配線パターン２５ａは、接触端子部２２ａ及び接触端子部２２ｂの側壁から端子本体２１の底部２７（図示せず）に引き回されて端子２６ａに至りメッキされたものである。接触端子部２２ｂの他方の接触電極２３ｃは、対峙する接触端子部２２ｃの一方の接触電極２３ｄと同時にメッキされたものである。端子２６ｂに至る配線パターン２５ｂは、接触端子部２２ｂ及び接触端子部２２ｃの側壁から底部２７に引き回されて端子２６ｂに至りメッキされたものである。接触端子部２２ｃの他方の接触電極２３ｅは、対峙する接触端子部２２ｄの接触電極２３ｆと同時にメッキされたものである。端子２６ｃに至る配線パターン２５ｃは、接触端子部２２ｃ及び接触端子部２２ｄの側壁から底部２７に引き回されて端子２６ｃに至りメッキされたものである。
【００８７】
図８は、コネクタ２０の構成例（側面）を示す側面図である。図８に示すコネクタ２０において、射出成形時、上部及び下部金型４０１，４０２を分ける分割線ＰＬは、接触電極２３ａ〜２３ｆの突起状部位から外れた位置に存在する。この例では、図８中に示すコネクタ２０の略Ｈ／２の高さ付近に分割線ＰＬが存在する。接触電極２３ａ〜２３ｆの突起状部位は、分割線ＰＬの上部に存在している。この例で配線パターン２５ａ〜２５ｃは、接触端子部２２ａ〜２２ｄの付け根から底部２７に向かって降下し、底部２７で端子２６ａ〜２６ｃに至る。
【００８８】
図９は、接続プラグ３０の構成例を示す斜視図である。図９に示す接続プラグ３０は、図７に示したコネクタ２０と嵌合可能な接続端子部品である。接続プラグ３０は、図示しない上部及び下部金型を使用した射出成形工程を経ることで作成されたものである。例えば、上部及び下部金型は、端子本体３１の両側部位によって規定される開口幅Ｗｘが嵌合方向に沿って徐々に狭くなる形状に製作する。その後、この金型を使用して３個の第１ピン電極３３ａ〜第３ピン電極３３ｃ（接触端子部）を含む櫛形状の端子本体３１を射出成形するようになされる。
【００８９】
こうして射出成形された端子本体３１は、底部３５の両側に側壁部３２ａ，３２ｂを有して樹脂一体化される。この側壁部３２ａと側壁部３２ｂとの間には、３個のピン電極３３ａ〜３３ｃが設けられる。ピン電極３３ａ〜３３ｃは、端子本体３１の樹脂ボディ部にその一部を埋め込んで固定される。上述の底部３５と一体成型された側壁部３２ａ，３２ｂは、コネクタ２０に対する締め付け機能を発揮する。
【００９０】
図１０は、コネクタ２０におけるプラグ挿入時の締め付け動作例を示す上面図である。図１０に示すプラグ挿入時の締め付け機能によれば、接続プラグ３０の端子本体３１の両側壁部３２ａ，３２ｂの内側によって開口幅Ｗｘを規定したとき、この開口幅Ｗｘが嵌合方向に沿って徐々に狭くなされている。つまり、側壁部３２ａ，３２ｂは、内側に向かって徐々に傾斜を有している。
【００９１】
コネクタ２０では、接圧力の均一化を図るために、各々の接触端子部２２ａ〜２２ｄのアームの長さを第１接触端子部２２ａ＝第４接触端子部２２ｄ＜第２接触端子部２２ｂ＝第３接触端子部２２ｃとなるように設計されている。接続プラグ３０には、ピン電極３３ａ〜３３ｃが設けられ、それらの他端は端子加工され、その各々を端子３４ａ〜３４ｃとする。
【００９２】
この例で、コネクタ２０の凹部には、３つのピン電極３３ａ〜３３ｃを有する接続プラグ３０の凸部が嵌合される。挿抜動作において、コネクタ２０の接触端子部２２ｂ及び接触端子部２２ｃに対して接触端子部２２ａ及び接触端子部２２ｄは、より変位量を多く有する。変位量が多いと、接圧力が大きくなる。その反面、耐久力が下がる（落ちる）ことになる。
【００９３】
接続プラグ３０の側壁部３２ａ，３２ｂの外側は、コネクタ２０のガイド機構２８に従って挿入するように操作される。この挿入動作に従って、接触端子部２２ａは、ピン電極３３ａによって左側に倒される。接触端子部２２ｂは、ピン電極３３ａによって右側に倒され、ピン電極３３ｂによって左側に倒される。接触端子部２２ｃは、ピン電極３３ｂによって右側に倒され、ピン電極３３ｃによって左側に倒される。接触端子部２２ｄは、ピン電極３３ｃによって右側に倒される。
【００９４】
また、接続プラグ３０の側壁部３２ａの傾斜は、外側へ逃げようとする接触端子部２２ａを内側へ押し返す（戻す）ように規制する。このとき、側壁部３２ａの裾部位と接触端子部２２ａの左一端部とが当接する。同様にして、接続プラグ３０の側壁部３２ｂの傾斜は、外側へ逃げようとする接触端子部２２ｄを内側へ押し返す（戻す）ように規制する。このとき、側壁部３２ｂの裾部位と接触端子部２２ｄの右一端部とが当接する。
【００９５】
この傾斜は、ピン電極３３ａが接触端子部２２ａに対して発生する押倒し力と、同一の締め付け力で反対方向に作用する。因みに、接続プラグ３０の側壁部３２ａ，３２ｂに傾斜が無く、ガイド方向と並行であると、接触端子部２２ａや接触端子部２２ｄ等が外側へ逃げてしまい、力のかかりかたが不均一となる。
【００９６】
この挿入動作の結果で、接続プラグ３０がコネクタ２０に十分挿入され嵌合されると、当該コネクタ２０の接触電極２３ａ〜２３ｆと接続プラグ３０のピン電極３３ａ〜３３ｃとが電気的に導通性良く接続するようになる。
【００９７】
このように、第１の実施例としての接続端子具１００によれば、コネクタ２０は、４個の接触端子部２２ａ〜２２ｄを含む櫛形状の端子本体２１を有し、かつ、当該接触端子部２２ａの一方の側に突起状の接触電極２３ａを有し、接触端子部２２ｂの両側に突起状の接触電極２３ｂ，２３ｃを有し、接触端子部２２ｃの両側に突起状の接触電極２３ｄ，２３ｅを有し、接触端子部２２ｄの一方の側に突起状の接触電極２３ｆを各々有している。
【００９８】
接続プラグ３０は、複数のピン電極３３ａ〜３３ｃを含む櫛形状の端子本体３１を有しており、しかも、当該端子本体３１の両側部位によって規定される開口幅Ｗｘが嵌合方向に沿って徐々に狭くなされている。これを前提にして、コネクタ２０と接続プラグ３０とが嵌合され、当該コネクタ２０の接触電極２３ａ〜２３ｆが接続プラグ３０のピン電極３３ａ〜３３ｃに各々接続される。
【００９９】
従って、接続プラグ３０の両側からその内側へ向かう締付け力によって、コネクタ２０の接触電極２３ａ〜２３ｆと接続プラグ３０のピン電極３３ａ〜３３ｃとが接続された接触部位を締め付けることができる。この結果、接触電極２３ａ〜２３ｆとピン電極３３ａ〜３３ｃとの電気的接触状態を従来方式の接続端子具に比べて向上させることができる。
【０１００】
しかも、電気接続部と樹脂ボディ部とが一体化して形成されるため、従来方式に比べて製造工程数が少なくなる。電気接続部は、樹脂ボディ部にメッキして形成されるので、位置精度よく接続（締結）することができる。これにより、外部用コネクタ自身を小型化でき、電子部品や電子機器等の小型化に寄与する。
【０１０１】
この例のコネクタ２０によれば、接続プラグ３０を嵌合方向に挿入するときに、接続プラグ３０のピン電極３３ａ〜３３ｃが射出成形時の分割線ＰＬ上を摺動する事態を避けられるので、接触電極２３ａ〜２３ｆのめくれ等を防止できる。耐久性に優れ、かつ、信頼性の良いコンパクトなコネクタ２０を提供することができる。
【０１０２】
また、実施例に係るコネクタ２０の製造方法によれば、端子本体２１において、接触電極２３ａ〜２３ｆの突起状部位から外れた位置に射出成形時の分割線ＰＬが現れ、その位置に接触電極２３ａ〜２３ｆのメッキ継ぎ部分を形成することができる。しかも、製造工程の簡略化、端子形状の設計自由度の拡大化が図られる。これにより、耐久性に優れ、かつ、信頼性の良いコンパクトなコネクタ２０を製造することができる（第１の製造方法）。
【０１０３】
実施例に係る接続プラグ３０の製造方法によれば、その両側部位によって規定される開口幅Ｗｘが嵌合方向に沿って徐々に狭くなる形状であって、複数のピン電極３３ａ〜３３ｃを含む櫛形状を有した端子本体３１を再現性良く形成することができる。しかも、端子本体３１とピン電極３３ａ〜３３ｃとを一体化できるので、製造工程の簡略化、端子形状の設計自由度の拡大化が図られる。これにより、耐久性に優れ、かつ、信頼性の良いコンパクトな接続プラグ３０を製造することができる（第２の製造方法）。
【実施例２】
【０１０４】
図１１は、第２の実施例としての電子機器２００の構成例を示す斜視図である。図１１に示す電子機器２００は携帯電話機や携帯端末装置等を構成する筐体２０１を有している。筐体２０１の一方の側には、部品取付パネル２０２が設けられる。部品取付パネル２０２には、例えば、３個の窓部２０３〜２０５が開口される。
【０１０５】
この例で一番手前の窓部２０３には、本発明に係る接続端子具１００が取り付けられる。他の窓部２０４，２０５には、スイッチ素子４０や、他の接続端子具５０等が取り付けられる。筐体内には、電子部品の一例となるＩＣ実装基板２０６が備えられる。もちろん、これに限られることはない。例えば、筐体２０１の薄型を図る場合は、窓部２０３の上方を切り欠いて、部品取付パネル２０２の上面で面位置となるように接続端子具１００を取り付ける方法が採られる。
【０１０６】
接続端子具１００は、ＩＣ実装基板２０６に接続されたコネクタ２０と、他の電子部品の一例となるリモコン等（図示せず）に接続する接続プラグ３０とを備えている。この接続端子具１００には、本発明に係るコネクタ２０及び接続プラグ３０が使用される。
【０１０７】
コネクタ２０は、４個の接触端子部２２ａ〜２２ｄを含む櫛形状の端子本体２１を有し、かつ、当該接触端子部２２ａの一方の側に突起状の接触電極２３ａを有し、接触端子部２２ｂの両側に突起状の接触電極２３ｂ，２３ｃを有し、接触端子部２２ｃの両側に突起状の接触電極２３ｄ，２３ｅを有し、接触端子部２２ｄの一方の側に突起状の接触電極２３ｆを各々有している（図７参照）。コネクタ２０は、例えば、ＩＣ実装基板２０６に半田付けされる。筐体組み立て時に、コネクタ２０の接続面を窓部２０３に露出するようになされる。
【０１０８】
接続プラグ３０は、コネクタ２０の接触電極２３ａ〜２３ｆに接続される３個のピン電極３３ａ〜３３ｃを含む櫛形状の端子本体３１を有して、当該端子本体３１の両側部位によって規定される開口幅Ｗｘが嵌合方向に沿って徐々に狭くなされている（図８参照）。
【０１０９】
この例で、ＩＣ実装基板２０６に接続したコネクタ２０と、リモコン等の電子部品に接続した接続プラグ３０とが嵌合されると、当該コネクタ２０の接触電極２３ａ〜２３ｆと接続プラグ３０のピン電極３３ａ〜３３ｃとが電気的に導通性良く接続される。コネクタ２０において、接触電極２３ａ〜２３ｆの突起状部位から外れた位置に射出成形時の分割線ＰＬが存在する（図５参照）。
【０１１０】
図１２は、他の実施例としての電子機器２００’の部品取付パネル２０２’の構成例を示す断面図である。図１３は、上部及び下部金型の分割例に係る部品取付パネル２０２’の正面拡大図である。図１２に示す部品取付パネル２０２’にはコネクタ２０が作り込まれる。コネクタ２０は、部品取付パネル２０２と共に射出成形装置により成形される。電子部品を構成する筐体構造物に直にコネクタ２０を作り込むためである。
【０１１１】
図示しない上部及び下部金型は、接触電極２３ａ〜２３ｆの突起状部位から外れた位置で分割するようになされる。図１３において、二点鎖線は、射出成形時の分割線ＰＬ（パーティングライン；目切り線）である。分割線ＰＬは、接触電極２３ａ〜２３ｆの突起状部位から外れた位置に存在する。この例でも、図１３中に示すコネクタ２０の高さをＨとしたとき、略Ｈ／２付近に分割線ＰＬが存在する。この分割線ＰＬは、部品取付パネル２０２’の分割線ＰＬでもある。接触電極２３ａ〜２３ｆの突起状部位は、分割線ＰＬの上部に存在している。
【０１１２】
このように、第２の実施例としての電子機器２００によれば、本発明に係る接続端子具１００が応用される。ＩＣ実装基板２０６に接続されたコネクタ２０は、４個の接触端子部２２ａ〜２２ｄを含む櫛形状の端子本体２１を有し、かつ、当該接触端子部２２ａの一方の側に突起状の接触電極２３ａを有し、接触端子部２２ｂの両側に突起状の接触電極２３ｂ，２３ｃを有し、接触端子部２２ｃの両側に突起状の接触電極２３ｄ，２３ｅを有し、接触端子部２２ｄの一方の側に突起状の接触電極２３ｆを各々有している。
【０１１３】
リモコン等に接続された接続プラグ３０は、３個のピン電極３３ａ〜３３ｃを含む櫛形状の端子本体３１を有しており、しかも、当該端子本体３１の両側部位によって規定される開口幅Ｗｘが嵌合方向に沿って徐々に狭くなされている。これを前提にして、コネクタ２０と接続プラグ３０とが嵌合され、当該コネクタ２０の接触電極２３ａ〜２３ｆが接続プラグ３０のピン電極３３ａ〜３３ｃに電気接続性良く接触端子部２２ａ〜２２ｄに接続される。
【０１１４】
従って、接続プラグ３０の両側からその内側へ向かう締付け力によって、コネクタ２０の接触電極２３ａ〜２３ｆと接続プラグ３０のピン電極３３ａ〜３３ｃとが接続された接触部位を締め付けることができる。この結果、ＩＣ実装基板２０６等に接続されたコネクタ２０の接触電極２３ａ〜２３ｆと、リモコン等の電子部品に接続された接続プラグ３０のピン電極３３ａ〜３３ｃとの導通状態を従来方式の接続端子具に比べて向上させることができる。
【０１１５】
しかも、電子部品を構成する筐体構造物に直にコネクタ２０を作り込むようにすると、製造工程の簡略化、電子機器２００における端子形状の設計自由度の拡大化が図られる。これにより、耐久性に優れ、かつ、信頼性の良いコンパクトな携帯電話機や携帯端末装置等を製造できるようになる。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
この発明は、携帯電話機や、デジタルカメラ、携帯端末装置、テレビ、自動車部品等の外部接続用の接触コネクタに適用して極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明に係る第１の実施例としての接続端子具１００の構成例を示す上面図である。
【図２】コネクタ２０の射出成形時の分割例を示す正面図である。
【図３】接触電極形成時の上部及び下部金型４０１，４０２の構成例を示す部分拡大図である。
【図４】上部金型４０１の構成例を示す斜視図である。
【図５】下部金型４０２の構成例を示す斜視図である。
【図６】射出成形装置における型締め時の金型組み立て例を示す斜視図である。
【図７】本発明に係るコネクタ２０の構成例を示す斜視図である。
【図８】コネクタ２０の構成例（側面）を示す側面図である。
【図９】接続プラグ３０の構成例を示す斜視図である。
【図１０】コネクタ２０におけるプラグ挿入時の締め付け動作例を示す上面図である。
【図１１】第２の実施例としての電子機器２００の構成例を示す斜視図である。
【図１２】他の実施例としての電子機器２００’の部品取付パネル２０２’の構成例を示す断面図である。
【図１３】上部及び下部金型の分割例に係る部品取付パネル２０２’の正面拡大図である。
【図１４】従来例に係るコネクタ１０の構成例を示す上面図である。
【図１５】コネクタ１０ｍの射出成形時の分割例を示す正面図である。
【図１６】射出成形装置における型締め時の金型組み立て例を示す斜視図である。
【図１７】接触電極３ａ等の問題点を説明する図である。
【符号の説明】
【０１１８】
２０・・・コネクタ（接続端子部品）、２１，３１・・・端子本体、２２ａ〜２２ｄ・・・接触端子部、２３ａ〜２３ｆ・・・接触電極、２４ａ，２４ｂ，３２ａ，３２ｂ・・・側壁部、２５ａ〜２５ｃ・・・配線パターン、２６ａ〜２６ｃ，３４ａ〜３４ｃ・・・端子、２８・・・ガイド機構、３０・・・接続プラグ（接続端子部品）、３３ａ〜３３ｃ・・・ピン電極（接触端子部）、１００・・・接続端子具、２００・・・電子機器、４００・・・樹脂射出金型装置，４０１・・・上部金型、４０２・・・下部金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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