(57)【要約】【課題】作業者が火傷の恐れなく安全に、しかも容易に目的とする形状に成形することができる材料の提供。【解決手段】折曲可能な平板状金属基材の片面又は両面に、熱可塑性樹脂材層又は熱硬化性樹脂材層を形成したことを特徴とする電磁誘導加熱成形用材料。【選択図】図１
2006198392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
折曲可能な平板状金属基材の片面又は両面に、熱可塑性樹脂材層又は熱硬化性樹脂材層を形成したことを特徴とする電磁誘導加熱成形用材料。
【請求項２】
熱可塑性樹脂材層又は熱硬化性樹脂材層の厚さが０．１〜５mmであることを特徴とする請求項１記載の電磁誘導加熱成形用材料。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電磁誘導加熱成形用材料の片面又は両面に、繊維材層を形成したことを特徴とする電磁誘導加熱成形用材料。
【請求項４】
折曲可能な針金状金属基材の外周に、熱可塑性樹脂材層又は熱硬化性樹脂材層を形成したことを特徴とする電磁誘導加熱成形用材料。
【請求項５】
請求項４記載の電磁誘導加熱成形用材料の外周に、繊維材層を形成したことを特徴とする電磁誘導加熱成形用材料。
【請求項６】
繊維材層が、面ファスナー機能を有するものであることを特徴とする請求項３又は５記載の電磁誘導加熱成形用材料。
【請求項７】
繊維材層が、伸縮性を有するものであることを特徴とする請求項３、５又は６記載の電磁誘導加熱成形用材料。
【請求項８】
通気用の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載の電磁誘導加熱成形用材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁誘導加熱によって軟化せしめて目的とする形状に成形することができると共に、冷却後は硬化して優れた保形性を保持する新規な電磁誘導加熱成形用材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱成形用材料としては、一般に熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が知られている。
しかしながら、これらの樹脂は、成形の際の加熱手段としてはバーナー、アイロン、ドライヤー、ガスレンジ、オーブンレンジ、熱湯などの熱源を用いるものであるため、成形作業者が火傷を負う可能性が高いと云う問題があり、特に成形作業に不慣れな作業者にとっては甚だ危険なのが実状であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は斯かる従来の問題と実状に鑑み、作業者が火傷の恐れなく安全に、しかも容易に目的とする形状に成形することができる新規な材料を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
而して、本発明者は、当該課題を解決すべく種々研究を重ねた結果、金属と熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を併用した複合材料とすれば、金属だけを加熱し、人体などの非金属は加熱しない電磁誘導加熱を利用して、極めて安全かつ容易に目的とする形状に成形し得ることを見い出し、本発明を完成した。
【０００５】
すなわち、本発明は、折曲可能な平板状金属基材の片面又は両面に、熱可塑性樹脂材層又は熱硬化性樹脂材層を形成した電磁誘導加熱成形用材料によって上記課題を解決したものである。
【０００６】
また、本発明は、折曲可能な針金状金属基材の外周に、熱可塑性樹脂材層又は熱硬化性樹脂材層を形成した電磁誘導加熱成形用材料によって上記課題を解決したものである。
【０００７】
また、本発明は、上記の如き電磁誘導加熱成形用材料の片面又は両面あるいは外周に更に繊維材層を形成した電磁誘導加熱成形用材料によって上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明材料に、電磁誘導加熱を施せば、樹脂層は直接加熱されることはないが、金属基材が加熱されて温度が上昇する結果、この昇温した金属基材の熱によって樹脂層が軟化するので、容易かつ自由に目的とする形状にフィットせしめて成形することができると共に、冷却後は樹脂層が硬化するので、優れた保形性が得られる。しかも、電磁誘導加熱は人体を加熱することはないので、火傷する恐れもなく、極めて安全に成形作業を行なうことができる。
【０００９】
また、本発明を、繊維材層を形成した態様で実施した場合には、当該繊維材層が昇温した樹脂材層の断熱層として機能すると共に、ソフトな接触感が得られるので、特に人体装着用として好適である。因に、当該繊維材層は、電磁誘導加熱によっては直接加熱されることはないので、熱による悪影響は実際上殆ど問題となることはない。
【００１０】
而して、特に本発明はギブス包帯、副木、キャスト、サポーター、コルセット、肩パッ
ド、ブラジャー、足底板、保護衣等対象部位の形状が種々異なる人体装着用の保護固定具材料、あるいは自動車パーツ、イス、ベッド、建材、壁装材等対象部位の形状に応じた成形が要求される各種成形材料として好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明において金属基材としては、電磁誘導加熱し得るものであれば特に限定されないが、例えば鉄、ステンレス、アルミニウム、銅、銀、チタニウム等が好ましいものとして挙げられる。斯かる金属基材の厚さとしては１０〜１００μｍが、またその直径としては０．１〜３mmが、それぞれ折曲性及び電磁誘導加熱性、従ってまた樹脂材層への熱伝導性の点で好ましい。尚、平板状金属基材としてはフィルム状のみならず金網状のものであってもよい。
【００１２】
本発明において熱可塑性樹脂材層の構成材料としては、加熱によって軟化し、別の形に変形し得るものであれば特に限定されないが、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル／スチレン樹脂、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセタール、超高分子量ポリエチレン、ポリブチレンテレフタレート、ＧＦ強化ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、ポリテトラフロロエチレン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ウレタン系形状記憶ポリマー、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィンの何れか１種を基材としている熱可塑性樹脂材料又は熱可塑性エラストマー材料が好ましいものとして挙げられる。
【００１３】
本発明において熱硬化性樹脂材層の構成材料としては、加熱によって化学反応により硬化するものであれば、特に限定されないが、例えばフェノール、尿素、メラニン、不飽和ポリエステル、アルキッド、エポキシ、ジアリルフタレート、ポリウレタンの何れか１種を、炭素繊維、ガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリウレタン繊維、ナイロン繊維、各種の天然繊維、セルロースより精製される各種繊維を使用した繊維材料の何れかで強化した樹脂材料が好ましいものとして挙げられる。
【００１４】
本発明において熱可塑性樹脂材層や熱硬化性樹脂材層の厚さとしては０．１〜５mmが、軟化時の成形性及び軟化後の保形性の点で好ましい。因に、厚さが０．１mm未満の場合は軟化後の保形性が十分に得られず、厚さが５mmより大きい場合は軟化時の成形性が十分に得られない。
【００１５】
本発明において熱可塑性樹脂材層や熱硬化性樹脂材層の加熱軟化設定温度としては３０〜１３０℃、特に３０〜６０℃とするのが軟化時の成形性及び成形作業時の安全性の点で好ましい。
【００１６】
本発明において熱可塑性樹脂材層や熱硬化性樹脂材層の形成法としては、ラミネート法、塗装法等その如何を問わない。因に、ラミネート法としては例えば水系及び溶剤系樹脂を用いた接着法、ホットメルト樹脂を用いた接着法、熱融着法等が挙げられる。
【００１７】
本発明において繊維材層の構成材料としては、織物、編物、不織布、フェルト、メリヤス地等その種類の如何を問わないが、面ファスナー機能を有するものが成形作業上好ましい。
また、この繊維材層は伸縮性を有するものが、樹脂材層の自由な変形を妨げることがないので特に好ましい。
尚、繊維材層の形成法としては、樹脂材層の形成法と同様な方法を採用することができる。
【００１８】
本発明電磁誘導加熱成形用材料は、更に通気用の貫通孔を適宜数形設するのが、人体に装着する場合等において、所謂ムレ等を防止する上で特に好ましい。
【実施例】
【００１９】
以下実施例を示す図面と共に本発明を更に説明する。
【００２０】
図１は本発明電磁誘導加熱成形用材料の第１の実施例を示す斜視説明図、図２はその断面説明図である。
【００２１】
図１及び図２において、１０はアルミニウム箔（厚さ１２μｍ）で、その両面にウレタン系熱可塑性樹脂フィルム（厚さ４００μｍ、軟化温度５５℃）２０が、ホットメルト接着剤（図示省略）を介して貼合されている。
【００２２】
図３は本発明電磁誘導加熱成形用材料の第２の実施例を示す断面説明図である。
図３において、１０は第１の実施例と同様のアルミニウム箔で、その両面に第１の実施例と同様に熱可塑性樹脂フィルム２０が貼合されている。
【００２３】
３０はＢ面パイル布帛で、一方の熱可塑性樹脂フィルム２０の外面にホットメルト接着剤（図示省略）を介して貼合されている。
【００２４】
４０は２ＷＡＹニットで、他方の熱可塑性樹脂フィルム２０の外面にホットメルト接着剤（図示省略）を介して貼合されている。尚、Ａは貫通孔である。
【００２５】
図４は本発明電磁誘導加熱成形用材料の第３の実施例を示す斜視説明図、図５はその断面説明図である。
図４及び図５において、５０はアルミニウム製針金で、熱硬化性樹脂材（フェノール樹脂をガラス繊維に含浸せしめたもの）製管状体６０内に、芯材として挿入されている。
【００２６】
試験例
図３に示した本発明電磁誘導加熱成形用材料を、電磁誘導加熱器（フカダック（株）製「ＦＤ−１４０１」）にて６０℃にて３秒間処理したところ、熱可塑性樹脂フィルム２０がムラなく軟化したので、足首に合わせて成形したところ、微妙な形にも対応した足首にフィットするガード材が得られた。
尚、電磁誘導加熱器による処理後のＢ面パイル布帛３０及び２ＷＡＹニット４０の表面温度は、３８〜４０℃程度であったため、成形作業上火傷の恐れは全くなく、その安全性には何ら問題はなかった。
【００２７】
一方、図３に示した本発明電磁誘導加熱成形用材料を、８０℃のお湯に浸漬したところ、約３０秒で熱可塑性樹脂フィルム２０が成形可能な状態に軟化したが、Ｂ面パイル布帛３０及び２ＷＡＹニット４０の表面温度も７０℃以上になったため、そのままでは成形できなかった。そこで当該表面温度を放冷後、成形しようとしたが、温度低下による硬化が始まっているため、成形が困難で足首にフィットしたガード材を得ることはできなかった。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明電磁誘導加熱成形用材料の第１の実施例を示す斜視説明図。
【図２】本発明電磁誘導加熱成形用材料の第１の実施例を示す断面説明図。
【図３】本発明電磁誘導加熱成形用材料の第２の実施例を示す断面説明図。
【図４】本発明電磁誘導加熱成形用材料の第３の実施例を示す斜視説明図。
【図５】本発明電磁誘導加熱成形用材料の第３の実施例を示す断面説明図。
【符号の説明】
【００２９】
１０：アルミニウム箔
２０：熱可塑性樹脂フィルム
３０：Ｂ面パイル布帛
４０：２ＷＡＹニット
５０：アルミニウム製針金
６０：熱硬化性樹脂材製管状体
Ａ：貫通孔
【図１】
2006198392.tif 000003
【図２】
2006198392.tif 000004
【図３】
2006198392.tif 000005
【図４】
2006198392.tif 000006
【図５】
2006198392.tif 000007