(57)【要約】【課題】記録素子基板と支持部材のとの接着面の信頼性向上させ、高品質のインクジェット式プリントヘッドを効率よく供給する。【解決手段】記録素子基板に電気パルス信号を印加するための電気配線基板と、電気配線基板を保持固定する支持板と、記録素子基板の支持部材からなるインクジェット式プリントヘッドにおいて、支持部材と支持板の接合部に断熱層となる空間を有する。【選択図】        図１
2006281527.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する吐出口群と、この吐出口からインクを吐出させるための吐出エネルギー発生素子と前記吐出口群の反対の面にインク供給口を具備する記録素子基板と、前記記録素子基板が取りつけられ、前記記録素子基板の液室にインクを連通する液体供給路が形成されている支持部材と、前記記録素子基板を組み込むための開口部を有し、前記記録素子基板と接続されることにより、前記記録素子基板に対してインクを吐出するための電気パルス信号を印加する配線基板と、前記記録素子基板が前記支持部材に接するための開口部を持ち、前記支持部材と前記配線基板の間に配置され前記配線基板を保持固定する支持板とからなるインクジェット式プリントヘッドにおいて、前記支持部材と支持板の接合部に断熱層となる空間を有することを特徴するインクジェット式プリントヘッド。
【請求項２】
前記支持板の外周部および前記記録素子基板が前記支持部材に接するために前記支持板に設けられた開口部の周囲だけで、前記支持部材と前記支持板が接合することを特徴とする請求項１に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【請求項３】
前記支持板の外周部および前記開口部の周囲に土手を設け、前記支持部材と前記支持板を接合して断熱層を形成し、熱硬化型接着剤を用いて配線基板側から加熱することで、配線基板を支持板に接着固定することを特徴とする請求項１又は２に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【請求項４】
前記支持部材が前記支持板の外周部および前記開口部の周囲と接する部分に土手を備え、前記支持部材と前記支持板を接合して断熱層を形成し、熱硬化型接着剤を用いて配線基板側から加熱することで、配線基板をマクラに接着固定することを特徴とする請求項１又は２に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【請求項５】
前記支持部材が前記支持板の外周部および前記開口部の周囲と接する部分に土手を備え、かつ前記支持板もその外周部および前記開口部の周囲に土手を設け、前記支持部材と前記支持板を接合して断熱層を形成し、熱硬化型接着剤を用いて配線基板側から加熱することで、配線基板を支持板に接着固定することを特徴とする請求項１又は２に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【請求項６】
インクを吐出する吐出口群と、この吐出口からインクを吐出させるための吐出エネルギー発生素子と前記吐出口群の反対の面にインク供給口を具備する記録素子基板と、前記記録素子基板が取りつけられ、前記記録素子基板の液室にインクを連通する液体供給路が形成されている支持部材と、前記記録素子基板を組み込むための開口部を有し、前記記録素子基板と接続されることにより、前記記録素子基板に対してインクを吐出するための電気パルス信号を印加する配線基板と、前記記録素子基板が前記支持部材に接するための開口部を持ち、前記支持部材と前記配線基板の間に配置され前記配線基板を保持固定する支持板とからなるインクジェット式プリントヘッドにおいて、前記支持部材と支持板の接合部に断熱層となる空間を有することを特徴するインクジェット式プリントヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記支持板の外周部および前記記録素子基板が前記支持部材に接するために前記支持板に設けられた開口部の周囲だけで、前記支持部材と前記支持板が接合することを特徴とする請求項６に記載のインクジェット式プリントヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記支持板の外周部および前記開口部の周囲に土手を設け、前記支持部材と前記支持板を接合して断熱層を形成し、熱硬化型接着剤を用いて配線基板側から加熱することで、配線基板を支持板に接着固定することを特徴とする請求項６又は７に記載のインクジェット式プリントヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記支持部材が前記支持板の外周部および前記開口部の周囲と接する部分に土手を備え、前記支持部材と前記支持板を接合して断熱層を形成し、熱硬化型接着剤を用いて配線基板側から加熱することで、配線基板をマクラに接着固定することを特徴とする請求項６又は７に記載のインクジェット式プリントヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記支持部材が前記支持板の外周部および前記開口部の周囲と接する部分に土手を備え、かつ前記支持板もその外周部および前記開口部の周囲に土手を設け、前記支持部材と前記支持板を接合して断熱層を形成し、熱硬化型接着剤を用いて配線基板側から加熱することで、配線基板を支持板に接着固定することを特徴とする請求項６又は７に記載のインクジェット式プリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明は、インクジェット式プリントヘッドおよびその製造方法に関する。
【０００２】
特に製造工程における、熱による部品同士の接着面に生じるストレスを軽減する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来までのインクジェット式プリントヘッドでは、記録素子基板がチッププレートに接するための開口部と、記録素子基板の電極に対応した電極端子と、プリンタなどからの電気信号を受けとるための外部入力端子を持つ配線基板（以下電気配線テープと称する）との間に配置され、電気配線テープを保持固定する支持板（以下マクラと称する）を有しており、マクラはＨＢチップの外形より大きな開口部を持つ一枚のプレート形状をしており、開口部以外の全面を、接着剤でチッププレートに接着固定している。次に、マクラの接着されたチッププレートとの接合体にＨＢチップを接着し、電気配線テープをマクラのチッププレートと接着面と反対側の面に、熱硬化型接着剤などを用いて加熱して接着固定している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
マクラとチッププレートは開口部以外の全面を接着しているので電気配線テープ側からだけ加熱したのでは熱がチッププレート側へ逃げやすく硬化時間を要する。そこで、チッププレートのマクラが貼り付けられた反対側の面からも加熱を行ってワーク全体を加熱することで接着剤を短時間で硬化させている。そのため、チッププレートに接着されたＨＢチップやＨＢチップとチッププレートの接着面なども同等に加熱されている。
【０００５】
また、特許文献３には、記録素子基板を保持固定する支持部材と本提案と同様な記録素子基板と配線基板と支持板を有し、配線基板周囲に封止樹脂を充填してなるインクジェット記録ヘッドにおいて、支持部材と支持板の間に隙間が設けられたことを特徴とするインクジェット記録ヘッドが提案されている。そこには、支持部材と支持板の間に設けられた隙間を介して、配線基板周囲に充填した封止樹脂が記録素子基板の周囲に充填するための構造として示されている。
【特許文献１】特開２００２−０１９１２３号公報
【特許文献２】特開２００２−０１９１２０号公報
【特許文献３】特開２０００−１７７１３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明では、ＨＢチップとチッププレート接着面の信頼性向上させ、高品質のインクジェット式プリントヘッドを効率よく供給することを課題とする。
【０００７】
複数の色のインクを同一のＨＢチップから吐出するインクジェット式プリントヘッドによる印刷では、インクタンクからＨＢチップの液室までのどこかで別の色のインクが混ざり合ってしまう（前記混色）と正確な色を表現することが出来なくなってしまうため、インクをインクタンクからＨＢチップの液室へ供給するための流路は色毎に分離されていなければならない。ＨＢチップとチッププレートの接合部では、２部材の接着面において各色を分離している。前記の手順では、ＨＢチップとチッププレートを接合後に、電気配線テープを熱硬化型接着剤にて接着している。
【０００８】
接着面のサイズがより大きなＨＢチップを使うインクジェット式プリントヘッドでは、ＨＢチップとチッププレートの接着後の加熱工程において、ＨＢチップとチッププレートの材質の違いによる線膨張の差から、この２部材の接着面にストレスが生じ、接着面の信頼性を低下させる可能性があった。
【０００９】
そこで、ＨＢチップとチッププレートの接着面に生じるストレスを軽減して、信頼性の高い接着を行い、高品質のインクジェット式プリントヘッドを効率よく供給することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第一の形態は、マクラの外周部および開口部の周囲に土手を設け、チッププレートとマクラを接合して断熱層を形成し、熱硬化型接着剤を用いて電気配線テープ側から加熱することで、電気配線テープをマクラに接着固定することを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の第二の形態は、チッププレートがマクラの外周部および開口部の周囲と接する部分に土手を備え、チッププレートとマクラを接合して断熱層を形成し、熱硬化型接着剤を用いて電気配線テープ側から加熱することで、電気配線テープをマクラに接着固定することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の第三の形態は、チッププレートがマクラの外周部および開口部の周囲と接する部分に土手を備え、かつマクラの外周部および開口部の周囲にも土手を設け、チッププレートとマクラを接合して断熱層を形成し、熱硬化型接着剤を用いて電気配線テープ側から加熱することで、電気配線テープをマクラに接着固定することを特徴とするものである。
【００１３】
更に説明すれば、本発明の技術内容は以下の構成を備えることにより前記課題を解決できた。
【００１４】
（１）インクを吐出する吐出口群と、この吐出口からインクを吐出させるための吐出エネルギー発生素子と前記吐出口群の反対の面にインク供給口を具備する記録素子基板と、前記記録素子基板が取りつけられ、前記記録素子基板の液室にインクを連通する液体供給路が形成されている支持部材と、前記記録素子基板を組み込むための開口部を有し、前記記録素子基板と接続されることにより、前記記録素子基板に対してインクを吐出するための電気パルス信号を印加する配線基板と、前記記録素子基板が前記支持部材に接するための開口部を持ち、前記支持部材と前記配線基板の間に配置され前記配線基板を保持固定する支持板とからなるインクジェット式プリントヘッドにおいて、前記支持部材と支持板の接合部に断熱層となる空間を有することを特徴するインクジェット式プリントヘッド。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、電気配線テープ側からの加熱が、チッププレート側へ逃げるのを低減し、電気配線テープをマクラに接着する熱硬化型接着剤を効率的に加熱し接着できる。チッププレートやチッププレート上に接着されたＨＢチップには不用な熱が加わらなくなる。そのため、電気配線テープをマクラに接着する際の加熱によるＨＢチップとチッププレートの温度上昇を抑えることになり、線膨張の差から生じるＨＢチップとチッププレートの接着面へのせん断方向のストレスが軽減し、ＨＢチップとチッププレートの接着面の信頼性が向上する。さらに、接着のための加熱は電気配線テープ側からだけとなり、チッププレート側からの加熱を廃止することで製造工程での省電力化が可能である。
【００１６】
よって、ＨＢチップと、ＨＢチップが取りつけられ、ＨＢチップの液室にインクを連通する液体供給路が形成されているチッププレートと、ＨＢチップを組み込むための開口部を有し、ＨＢチップと接続されることにより、ＨＢチップに対してインクを吐出するための電気パルス信号を印加する電気配線テープと、ＨＢチップがチッププレートに接するための開口部を持ち、チッププレートと電気配線テープの間に配置され電気配線テープを保持固定するマクラとからなるインクジェット式プリントヘッドにおいて、ＨＢチップとチッププレートの接着面のサイズがより大きいＨＢチップを用いたインクジェット式プリントヘッドの製造方法を確立した。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下本発明を実施するための最良の形態を、実施例により詳しく説明する。
【実施例１】
【００１８】
本発明によるインクジェット式プリントヘッドについて図１〜図８を参照しながら説明する。
【００１９】
図２は、本実施例におけるインクジェット式プリントヘッドの分解構造図である。
【００２０】
図３は、本実施例におけるインクジェット式プリントヘッドの外観図である。
【００２１】
プリントヘッド１は、インクを吐出する吐出口群と、この吐出口からインクを吐出させるための吐出エネルギーを発生する電気熱変換素子とを具備するＨＢチップおよびＨＢチップの液室にインクを連通する液体供給路が形成されているチッププレートを含むチッププレートユニット２と、ＨＢチップへ供給するインクを貯留するインクタンクの取り付け部（以下チップタンクと称する）を含むインク供給ユニット３と、放熱部材４から構成される。プリントヘッド１は、電気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じせしめるための熱エネルギーを生成する電気熱変換体を用いて記録を行うインクジェットプリントヘッドである。
【００２２】
図２の分解斜視図に示すように、チッププレートユニット２は、ＨＢチップ２０１、チッププレート２０２、電気配線テープ２０３、マクラ２０４で構成されており、また、チップタンクユニット３は、チップタンク３０１、流路プレート３０２、ジョイントゴム３０３、フィルター３０４、シールゴム３０５から構成されている。
【００２３】
図４は、ＨＢチップ２０１の構成を説明するために一部分解した斜視図である。ＨＢチップ２０１は、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板４００１にインク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口４００２がＳｉの結晶方位を利用した異方性エッチングやサンドブラストなどの方法で形成され、インク供給口４００２を挟んだ両側に電気熱変換素子４００３がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列され、前記電気熱変換素子４００３と、電気熱変換素子４００３に電力を供給するＡｌ等の電気配線は成膜技術により形成されている。さらに、前記電気配線に電力を供給するための電極部４００４が電気熱変換素子４００３の両外側に配列されており、電極部４００４にはＡｕ等のバンプが形成されている。そして、前記Ｓｉ基板４００１上には、電気熱変換素子４００３に対応したインク流路４００５を形成するためのインク流路壁４００６と吐出口４００７が樹脂材料でフォトリソ技術によりに形成され、吐出口群４００８を形成している。したがって、前記電気熱変換素子４００３に対向して前記吐出口４００７が設けられているため、インク供給口４００２から供給されたインクはインク流路４００５を通り、電気熱変換素子４００３により発生した気泡により吐出される。
【００２４】
次に、チッププレート２０２は、例えば、厚さ０．５〜１０ｍｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）材料で形成されている。なお、チッププレート２０２の素材は、アルミナに限られることなく、ＨＢチップ２０１の材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつ、ＨＢチップ２０１の材料の熱伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材料で作られてもよい。チッププレート２０２の素材は、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、炭化珪素（ＳｉＣ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうちいずれであってもよい。
【００２５】
図１および図７に示すように土手を設けたマクラ７００３は、例えば、厚さ０．５〜１０ｍｍの板状部材で、その外周部および開口部２０８の周囲に高さ０．３、幅０．５〜２ｍｍの土手７００１部を設けた形状であり、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）材料で成型加工により形成されている。なお、マクラの材質も、アルミナに限られることなく、チッププレート２０２の材料と同じか、もしく同等の線膨張率を有するセラミックやＡｌ、ＳＵＳなどの金属材料で形成されてもよい。そして、チッププレート２０２に接着固定されるＨＢチップ２０１が３つ並べられた外形寸法よりも大きな開口部２０８を有する形状となっている。また、ＨＢチップ２０１と電気配線テープ２０３（後述）を平面的に電気接続できるように、土手部７００１を含むマクラの厚さがＨＢチップ２０１の厚さと同じになっている。
【００２６】
チッププレート２０２とマクラ２０４の接合は、マクラ２０４に設けられた土手７００１部に、第一の接着剤を転写し、チッププレート２０２のＸ方向の基準位置６００１およびＹ方向の基準位置６００２に対して、マクラ２０４の開口部２０８の位置が一定になるように位置決めを行い接着する。チッププレート２０２とマクラ２０４の接合により断熱層７００２が形成される。接着に用いられる第一の接着剤は、耐インク性があり、硬化後の硬度が比較的低いものが望ましい。例えば、変成シリコーンタイプの接着剤であり、接着層の厚みは５０μｍ以下が望ましい。
【００２７】
次に、チッププレート２０２とマクラ２０４の接合体にＨＢチップ２０１を接着固定する。
【００２８】
ＨＢチップ２０１のインク供給口４００２がチッププレート２０２のインク供給口２０５にそれぞれ対応し、かつ、３つのＨＢチップ２０１はそれぞれチッププレート２０２に対して位置精度良く接着固定する。接着に用いられる第二の接着剤は、低粘度で、硬化後比較的高い硬度を有し、かつ、耐インク性のあるものが望ましい。その第２の接着剤は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤であり、接着層の厚みは２０μｍ以下が望ましい。
【００２９】
電気配線テープ２０３は、ＨＢチップ２０１に対してインクを吐出するための電気信号を印加するものであり、ＨＢチップ２０１の電極部４００４に対応する電極端子２０６と、この配線テープ端部に位置しプリンタ本体などからの電気信号を受け取るための外部信号入力端子２０７を有している。
【００３０】
電気配線テープ２０３は、マクラ２０４のチッププレート２０８接合面と反対側の面に第三の接着剤を転写し、ＨＢチップ２０１の電極部４００４に、それに対応する電極端子２０６を位置合わせし接着する。第三の接着剤には、低粘度で硬化後比較的高い硬度を有し、耐インク性のあるものが望ましい。この特性を持った接着剤は、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化型の接着剤である。図８に示すようにＨＢチップ２０１とチッププレート２０４の接着面への線膨張の違いによるストレスの影響を軽減するため、第三の接着剤を硬化させるための加熱は、電気ヒータ８００２を備えた金属ブロック８００１などを用いて、電気配線テープ２０３を介して加熱を行ない、チッププレート２０３のマクラ２０４接着面の反対側からの加熱は行なわないか、もしくは極力抑えることが望ましい。
【００３１】
また、電気配線テープ２０３とＨＢチップ２０１は、電気的に接続されており、接続方法は、例えば、ＨＢチップ２０１の電極部４００４と電気配線テープの電極端子２０６が超音波接合法により電気接合されている。
【００３２】
ＨＢチップ２０１と電気配線テープ２０３の電気接続部分は、第１の封止剤（不図示）及び第２の封止剤３００１により封止され、電気接続部分をインクによる腐食や外的衝撃から保護している。第１の封止剤は、主に電気配線テープ２０３の電極端子２０６とＨＢチップ２０１の電極部４００４との接続部の裏面側とＨＢチップ２０１の外周部分を封止し、第２の封止剤は、前記接続部の表側を封止している。そして電気配線テープ２０４は、チッププレート２０２の一側面で折り曲げられ、チッププレートの側面に第三の接着剤で接着される。第三の接着剤は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした厚さ１０〜１００μｍの熱硬化接着剤が使用される。
【００３３】
チップタンクユニット３は、インクタンク５００１からＨＢチップ２０１にインクを導くためにあり、チップタンク３０１と流路プレート３０２とフィルター３０４とシールゴム３０５とジョイントゴム３０３から構成されている。樹脂成形にて形成されたチップタンク３０１と流路プレート３０２とを超音波溶着することによりインク流路を形成している。
【００３４】
図５はプリントヘッドにインクタンクが装着する様子を示した模式図である。インクタンク５００１と係合するジョイント部には、外部からのゴミの進入を防ぐためのフィルター３０４が溶着により接合されており、さらに、ジョイント部からのインクの蒸発を防止するために、シールゴム３０５が装着されている。またチップタンク３０１は、着脱自在のインクタンク５００１を保持する機能も一部有しており、インクタンク５００１の第１の爪（不図示）を係合する第１の穴５００２およびインクタンク５００１の取り外しレバー５００３を係合する第２の穴５００４を有している。ジョイントゴム３０３は、チッププレートユニット２のインク供給口１００４とチップタンクユニットのインク供給口３０６をインクがリークしないように連通させるために、チップタンク３０１に係合されている。
【００３５】
放熱部材４は０．５〜３ｍｍ程度の金属板、特に熱伝導良好なアルミニウムや銅またはこれらの合金などを、プレス加工または引抜加工することによって低コストにて形成され、必要に応じて耐食性を向上させるための表面処理が施される。放熱部材４はチッププレートユニット２の供給口１００４とチップタンクユニット３のインク供給口３０６を連通させるための開口部４０１が形成されている。また、チッププレートユニット２下面と接合される部分に平坦部を持ち、チッププレートユニット２からの熱伝導性を向上させ、必要十分な放熱面積が得られるような形状を採用する。
【００３６】
次に、放熱部材４のチッププレートユニット２に接合される平坦部に、銀ペーストなどの充填剤１００３を塗布し、チッププレートユニット２のＸ方向位置決め基準６００１、Ｙ方向位置決め基準６００２に対して、一定の位置に位置決めし、チッププレートユニットを組み立て装置にてＺ方向に移動させ、チッププレートユニット２と放熱部材４が接合される。充填剤１００３は常温硬化タイプであると、チッププレートユニット２と放熱部材４とチップタンクユニット３を結合した後に熱によるキュア工程が発生しないため、望ましい。
【００３７】
Ｘ、Ｙ方向に位置決めされ充填材１００３が塗布された放熱部材４の上に、チッププレートユニット２を供給する。チッププレートユニット２はチップタンクユニットに設けられたＸ、Ｙ方向の位置決め基準面（６００１、６００２）に突き当てられることで正確に位置決めされる。その後、チッププレートユニットを組み立て装置にてＺ方向に力を加えて放熱部材４の支持部１００２を押し下げ変形させ、チップタンクユニット３に設けられたＺ方向の位置決め基準面１００１に突き当て位置決めする。チップタンクユニット３にチッププレートユニット２が正確に位置決めされると同時に、チッププレートユニット２と放熱部材４が接合され、チップタンクユニット３にチッププレートユニット２がビス５で固定し接合が完了する。
【００３８】
次に、放熱部材４をチップタンクユニット３の放熱部材の支持部１００２に乗せ、チップタンクユニット３または組み立て装置に設けた放熱部材のＸ、Ｙ方向位置決め基準（不図示）に突き当てることで、Ｘ、Ｙ方向の位置決めを行う。この放熱部材４のＸ、Ｙ方向の位置決め基準（不図示）は放熱部材４のＺ方向への移動を阻害しないように先端部を半球形状にすると良い。次に放熱部材４のチッププレートユニット２に接合される平坦部に、銀ペーストなどの充填剤１００３を塗布する。この充填材１００３は、放熱部材４をチップタンクユニット３に乗せる前に塗布されてもかまわない。充填剤１００３は常温硬化タイプであると、チッププレートユニット２と放熱部材４とチップタンクユニット３を結合した後に熱によるキュア工程が発生しないため、望ましい。
【００３９】
位置決めされたチップタンクユニット３に、チッププレートユニット２を供給する。チッププレートユニット２はチップタンクユニットに設けられたＸ、Ｙ方向の位置決め基準面（６００１、６００２）に突き当てられることで正確に位置決めされる。その後、チッププレートユニットを組み立て装置にてＺ方向に移動させ、チップタンクユニット３に設けられたＺ方向の位置決め基準面１００１に突き当て位置決めする。チップタンクユニット３にチッププレートユニット２が正確に位置決めされ、ビス５で固定し接合が完了する。
【００４０】
チップタンクユニット３の基準位置に対して、チッププレートユニット２をＸ、Ｙ、Ｚ方向に正確に位置決めすることで、チッププレートユニット２のインク供給口１００４とチップタンクユニットのインク供給口３０６も位置決めされ、ジョイントゴム３０３が圧接されることでインクがリークすることなく連通する。
【００４１】
チッププレートユニット２の電気配線テープ２０３はチップタンクユニット３の一側面に、端子位置決めピンと端子位置決め穴（２ヶ所）により位置決めされ、チップタンクユニット３に設けられた端子結合ピンをカシメることにより固定し、プリントヘッド１が完成する。
【実施例２】
【００４２】
本実施例に示すプリントヘッドは、実施例１で示した図２〜図５の同等の構成である。
【００４３】
本実施例では、図１０および図１１に示すように断熱層１０００２を形成するためにチッププレート１０００３に土手１０００１部を設けた。土手１０００１部はマクラ２０４の外周部および開口部２０８の周囲と接する部分に、チッププレート１０００３を成型により形成するのと同時に形成される。本実施例では、マクラのサイズ３０×３０×０．６、マクラ開口部サイズ１６×１６ｍｍに対応した位置に設け、チッププレート１０００３の土手１０００３の幅２ｍｍ、高さ０．３ｍｍとした。
【００４４】
チッププレート１０００３とマクラ２０４の接合は、チッププレートの土手１０００１部に実施例１と同等の接着剤を転写し、チッププレート１０００３のＸ方向の基準位置（不図示）およびＹ方向の基準位置（不図示）に対して、マクラ２０４の開口部２０８の位置が一定になるように位置決めを行い接着する。チッププレート１０００３とマクラ２０４の接合により断熱層１０００２が形成される。
【００４５】
実施例１と同様に、接着剤には変成シリコーンタイプの接着剤を使い、接着剤厚さを５０μｍ以下とした。
【実施例３】
【００４６】
本実施例に示すプリントヘッドは、実施例１で示した図２〜図５の同等の構成である。
【００４７】
本実施例では、図１２および図１３に示すように断熱層１２００３を形成するためにチッププレート１２００４に土手１２００２部を設け、かつマクラ１２００５にも土手１２００１部を設けた。マクラ１２００５に設けた土手１２０００１部はマクラ１２００５の外周部および開口部２０８の周囲にマクラ１２００５を成型により形成するのと同時に形成される。チッププレート１２００４の土手１２００２部は、マクラ１２００５に設けた土手１２００１部に対応する位置に、チッププレート１２００４を成型により形成するのと同時に形成される。本実施例では、マクラ１２００５のサイズ３０×３０×０．６、マクラ開口部サイズ１６×１６ｍｍに土手１２００１を外周部、開口部ともに幅２ｍｍ、高さ０．２ｍｍとした。チッププレート１２００４には、マクラ１２００５の土手１２００１に対応した幅２ｍｍ、高さ０．２ｍｍの土手を設けた。
【００４８】
チッププレート１２００４とマクラ１２００５の接合は、チッププレートの土手１２００２部に実施例２と同等の接着剤を転写し、チッププレート１２００４のＸ方向の基準位置（不図示）およびＹ方向の基準位置（不図示）に対して、マクラ１２００５の開口部２０８の位置が一定になるように位置決めを行い接着し、断熱層１２０００３が形成される。
【００４９】
実施例１、２と同様に、接着剤には変成シリコーンタイプの接着剤を使い、接着剤厚さを５０μｍ以下とした。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明における実施例１のチッププレートユニットと構成を表す模式図
【図２】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドの分解構造図
【図３】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドの斜視図
【図４】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドのＨＢチップ断面図
【図５】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドとインクタンクの斜視図
【図６】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドのチッププレートとマクラの接合体の平面図
【図７】本発明における実施例１のチッププレートとマクラの接合体の断面図
【図８】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドの電気配線テープの接着工程を表す模式図
【図９】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドの平面図
【図１０】本発明における実施例２のチッププレートユニットと構成を表す模式図
【図１１】本発明における実施例２のチッププレートとマクラの接合体の断面図
【図１２】本発明における実施例２のチッププレートユニットと構成を表す模式図
【図１３】本発明における実施例３のチッププレートとマクラの接合体の断面図
【符号の説明】
【００５１】
１  プリントヘッド
２  チッププレートユニット
３  チップタンクユニット
４  放熱部材
５  ビス
１００１  （チップタンクユニットに備えたチップレートユニットの）Ｚ方向突き当て基準面
１００２  （チップタンクユニットに備えた）放熱部材支持部
１００３  充填材
１００４  （チッププレートユニットの）インク供給口
２０１  ＨＢチップ
２０２  チッププレート
２０３  電気配線テープ
２０４  マクラ
２０５  （チッププレートの）インク供給口
２０６  電極端子
２０７  外部信号入力端子
２０８  （マクラの）開口部
３０１  チップタンク
３０２  流路プレート
３０３  ジョイント
３０４  フィルター
３０５  シールゴム
３０６  （チップタンクの）インク供給口
４０１  （放熱部材の）開口部
３００１  （第二の）封止剤
４００１  Ｓｉ基板
４００２  （ＨＢチップの）インク供給口
４００３  電気熱変換素子
４００４  電極部
４００５  インク流路
４００６  インク流路壁
４００７  吐出口
４００８  吐出口群
５００１  インクタンク
５００２  （インクタンクの第一の爪を係合する第一の）穴
５００３  取り外しレバー
５００４  （取り外しレバーを係合する第二の）穴
６００１  チッププレートのＸ方向の基準位置
６００２  チッププレートのＹ方向の基準位置
７００１  マクラに設けた土手部
７００２  断熱層
７００３  土手を設けたマクラ
８００１  金属ブロック
８００２  電気ヒータ
９００１  （チップタンクユニットに備えたチップレートユニットの）Ｘ方向突き当て基準面
９００２  （チップタンクユニットに備えたチップレートユニットの）Ｙ方向突き当て基準面
１０００１  チッププレートに設けた土手部
１０００２  断熱層
１０００３  土手を設けたチッププレート
１２００１  マクラに設けた土手部
１２００２  チッププレートに設けた土手部
１２００３  断熱層
１２００４  土手を設けたチッププレート
１２００５  土手を設けたマクラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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