(57)【要約】【課題】外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、半田による接合部のひずみを小さく抑えることができる等のリードレスパッケージの実装構造を得る。【解決手段】この発明に係るリードレスパッケージの実装構造では、リードレスパッケージ１の裏面に対向する基材６の領域であって、かつリードレスパッケージ１の端子２が半田３によって接合されるランド４以外の領域に、ダミーのランド７、レジスト層８、及び２重のシルク層９ａ，９ｂで構成された台座１０が少なくとも１つ以上設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に、ランド及びレジスト層を有する基板に、リードレスパッケージが実装されるリードレスパッケージの実装構造において、
前記リードレスパッケージの裏面に対向する前記基材の領域であって、かつ前記リードレスパッケージの端子がろう材によって接合されるランド以外の領域に、ダミーのランド、レジスト層、及び２重以上のシルク層で構成された台座が少なくとも１つ以上設けられていることを特徴とするリードレスパッケージの実装構造。
【請求項２】
基材の表面にランド及びレジスト層を有するとともに、捨て基板を備えた基板に、リードレスパッケージが実装されるリードレスパッケージの実装構造において、
前記リードレスパッケージの裏面に対向する前記基材の領域であって、かつ前記リードレスパッケージの端子がろう材によって接合されるランド以外の領域に、前記リードレスパッケージと前記基材とを離間させる台座が少なくとも１つ以上設けられ、さらに前記捨て基板を含む同一基板内であって、前記リードレスパッケージの裏面に対向する前記基材の領域以外に、前記台座と同等以上の高さの凸部材が設けられていることを特徴とするリードレスパッケージの実装構造。
【請求項３】
前記台座は、ダミーのランド、レジスト層、及び２重以上のシルク層で構成されていることを特徴とする請求項２に記載のリードレスパッケージの実装構造。
【請求項４】
前記凸部材は、ダミーのランド、レジスト層、及び２重以上のシルクで構成されていることを特徴とする請求項２または３に記載のリードレスパッケージの実装構造。
【請求項５】
ろう材のペーストを印刷するためのメタルマスクでは、前記台座の高さよりも深い凹部が、前記台座に対向するメタルマスク部分に形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のリードレスパッケージの実装構造。
【請求項６】
ろう材のペーストを印刷するためのメタルマスクでは、前記凸部材の高さよりも深い凹部が，前記凸部材に対向するメタルマスク部分に形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のリードレスパッケージの実装構造。
【請求項７】
基材の表面に、ランド及びレジスト層を有する基板に、リードレスパッケージが実装されるリードレスパッケージの実装構造において、
前記リードレスパッケージの裏面に対向する前記基材の領域であって、かつ前記端子がろう材によって接合される前記ランド以外の領域で、前記リードレスパッケージと前記基材とを離間させる台座が少なくとも１つ以上設けられ、また実装された前記リードレスパッケージの周辺には樹脂が充填され、この樹脂によって、前記リードレスパッケージの側面と前記基板、及びリードレスパッケージの裏面と前記基板の少なくとも一方が接着されることを特徴とするリードレスパッケージの実装構造。
【請求項８】
前記リードレスパッケージの裏面に対向する前記基材の領域であって、かつ前記端子がろう材によって接合される前記ランド以外の領域には、バイア及び穴の少なくとも一方が設けられていることを特徴とする請求項７に記載のリードレスパッケージの実装構造。
【請求項９】
基材の表面にランドを有する基板に、リードレスパッケージが、ろう材のペーストを印刷するためのメタルマスクを用いて実装されるリードレスパッケージの実装構造において、
前記リードレスパッケージの前記端子がろう材によって接合される前記ランドのうち、端子の前記基板と対面した裏面部に対向するランド領域と、前記リードレスパッケージと前記基板との間の隙間により生じた体積は、前記ランドに対応する前記メタルマスクの開口部のうち、前記裏面部に対応する開口部面積と、前記メタルマスクとの厚みにより生じた体積とほぼ等しいことを特徴とするリードレスパッケージの実装構造。
【請求項１０】
前記ろう材は半田である請求項１〜９の何れか１項に記載のリードレスパッケージの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、リードレスパッケージが基板に例えば半田を用いて実装されるリードレスパッケージの実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＬＣＣ(セラミックリードレスチップキャリア)で代表される外部リードのないリードレスパッケージ（以下、パッケージと略称する）である電子部品を半田接合により基板に実装したものについては、外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされると、パッケージの熱膨張と基板の熱膨張との違いにより、半田接合部に繰り返し応力が加わり、この応力により半田接合部ではひずみが発生して半田クラックとなり、最終的には断線してしまう虞がある。
【０００３】
これに対しては、パッケージと基板とを離間させることにより、パッケージの下部の半田厚みを厚くして、半田部分に発生するひずみレベルを小さくするものがある。
この具体的なものとして、基板上にランドを設け、そのランドの上にレジスト層を設けた上で、さらにそのレジスト層の上にシルクを設けることで、パッケージと基板との離間を図ったものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１５１０６０号公報（図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このものの場合、従来通りの基板製作工程を用いて、パッケージと基板との離間を実現できるものの、ランド、レジスト層及びシルクによってパッケージを離間させているため、シルクが一重であり、基板とパッケージとの距離、正確に言えば、パッケージの端子が半田接合されるランド上面から、パッケージの端子のパッケージ下面までの距離が約５０μｍ程度しか確保できず、パッケージのサイズが大きくなってくると、繰り返し応力によって生じるひずみレベルは大きくなってしまうという問題点があった。
【０００６】
この発明は、上記のような問題点を解決することを課題とするものであって、外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、ろう材による接合部のひずみを小さく抑えることができる等のリードレスパッケージの実装構造を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るリードレスパッケージの実装構造では、基材の表面に、ランド及びレジスト層を有する基板に、リードレスパッケージが実装されるリードレスパッケージの実装構造において、前記リードレスパッケージの裏面に対向する前記基材の領域であって、かつ前記リードレスパッケージの端子がろう材によって接合されるランド以外の領域に、ダミーのランド、レジスト層、及び２重以上のシルク層で構成された台座が少なくとも１つ以上設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明に係るリードレスパッケージの実装構造によれば、外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、ろう材による接合部のひずみを小さく抑えることができる等の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明の各実施の形態について図に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については、同一符号を付して説明する。
【００１０】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１のリードレスパッケージの実装構造を示す断面図である。
このリードレスパッケージの実装構造では、基材６の表面にランド４及びレジスト層５を有するプリント基板に、リードレスパッケージ（以下、パッケージと略称する）１が実装されている。
パッケージ１の裏面に対向する基材６の領域であって、かつパッケージ１の端子２がろう材である半田３によって接合されたランド４以外の領域に、台座１０が設けられている。
この台座１０は、パッケージ１と基材６とを離間させるために設けられたもので、図２に示した拡大図から分かるように、ダミーのランド７、レジスト層８及び２回に分けて印刷された第１のシルク層９ａ、第２のシルク層９ｂから構成されている。
【００１１】
次に、パッケージ１の裏面に対向する領域に設けた台座１０の形成手順について詳述する。
先ず、ダミーのランド７は、電子部品のランド、及び配線の銅箔パターンを基材６上に形成する工程において同時に形成される。したがって、このダミーのランド７の上面と端子２が半田３によって接合される基材６上のランド４との高さはほぼ等しくなる。
次に、レジスト層８は、他のレジスト層の部分を形成する際に同時に形成され、ダミーのランド７や他の配線パターン部分とほぼ同様の厚みである３５μｍ程度になっている。
その後、２重になっている第１のシルク層９ａ、第２のシルク層９ｂのうち、下側の第１のシルク層９ａは他の電子部品、コネクタ等に設けられるシンボルを印刷する際に同時に印刷され、一旦硬化処理を施される。第２のシルク層９ｂは、その後さらに印刷・硬化工程を経て形成される。先に第１のシルク層９ａのみを印刷、硬化し、他の電子部品、コネクタ等のシンボルを印刷する際に、第２のシルク９ｂ層を印刷してもよい。
【００１２】
第１のシルク層９ａ、第２のシルク層９ｂのそれぞれの厚みは１５μｍ程度であるため、端子２が接合されるランド４の上面からパッケージ１の裏面までの距離、即ち、パッケージ１の裏面領域の半田３の厚みは、レジスト層５の厚み３５μｍに２重シルクの厚み３０μｍが加わって約６５μｍとなる。
【００１３】
なお、この実施の形態では、台座１０のシルク層は、エポキシ系樹脂で構成された、第１のシルク層９ａ及び第２のシルク層９ｂの２重のシルク層で構成されているが、勿論シルク層は３重以上であってもよい。例えばシルク層が３重の場合には、台座の高さは約８０μｍ、４重の場合には約９５μｍとなり、半田に発生するひずみレベルは台座の厚みに応じて小さくなる。
【００１４】
次に、上記台座１０の配置について説明する。
図３は、図１に示された、プリント基板に実装されたパッケージ１を上面から視たときの透視平面図である。
図３に示すように、パッケージ１の裏面に対向する基材６上に、高さが等しい台座１０が４つ配置されている。こうすることによって、パッケージ１の基材６に対する傾きを抑制することができる。
なお、この実施の形態では、端子２が半田３によって接合されるランド４の部分を含まない形で台座１０を形成したが、端子のうち、外部と電気的に接続する必要がない端子が存在する場合、その端子が半田接合されるランドを含んだ形で、前述したような台座を形成してもよい。
また、台座１０の形状としては、図４に示すようにＬ字形状であってもよいし、図５に示すように、パッケージ１の裏面に大きな台座１０を１つ設けてもよい。
【００１５】
以上説明したように、この実施の形態によるリードレスパッケージの実装構造によれば、基板制作時にシルク印刷、硬化工程という、既存の工程を数回繰り返すだけで、確実にパッケージ１の裏面と基材６との離間を図る台座１０を形成することができ、パッケージ１の裏面の半田３の厚みを厚くすることができる。
この半田３の厚みを厚くすることによって外界の温度変化によって半田３の接合部分に生じるひずみを小さくすることができ、半田３の接合部分の耐環境性を向上させることができる。
【００１６】
実施の形態２．
実施の形態１のリードレスパッケージの実装構造では、パッケージ１と基材６との離間を得るための台座１０において、エポキシ系樹脂であるシルク層９ａ、９ｂを形成したが、このままでは、プリント基板が積層して搬送される際や、実装ラインにプリント基板が供給される際に、基板同士の摩擦等によって台座１０が摩耗し、折角パッケージ１とプリント基板との離間を図ろうとしているのに、その効果が低減される虞がある。
【００１７】
この実施の形態２では、上記の不都合を解消するためになされたもので、図６はこのリードレスパッケージの実装構造を示す断面図、図７はその透視平面図である。
このリードレスパッケージの実装構造では、パッケージ１の裏面に対向する基材６上に設けた台座１０と同等以上の高さの凸部材９０が、パッケージ１が実装される基材６の周辺に設けられた捨て基板３１に設置されている。ここで、捨て基板３１とは、同じ製品を同一基板上で２つ以上製作する場合に発生する周辺基板のことで、この捨て基板３１の部分には通常電子部品は実装されない。
凸部材９０は、ダミーのランド７Ａ、レジスト層８Ａ、第１のシルク層９Ａ、第２のシルク層９Ｂから構成されている。凸部材９０を構成する各材料は台座１０を構成する各材料と同一である。
【００１８】
この実施の形態によるリードレスパッケージの実装構造によれば、このパッケージ１の裏面に対向する基材６上に設けた台座１０と同等以上の高さを有する凸部材９０を、基材６の周辺の捨て基板３１に設置したことにより、積層されたプリント基板同士が摩擦する場合は、この捨て基板３１上の凸部材９０が先に摩擦することになり、台座１０の摩耗を防止することができる。
また、台座１０と、凸部材９０とを同一材料であるので、台座１０及び凸部材９０を同一プロセスで形成可能となり、製造工程が削減される。
【００１９】
なお、上記実施の形態２では、捨て基板３１に凸部材９０を設けたが、パッケージが実装される製品基板上に空きスペースがあるならば、同じ製品基板上に設けてもよい。
【００２０】
実施の形態３．
実施の形態２では、パッケージ１の裏面に設置される台座１０も、捨て基板３１に設置される凸部材９０も、ダミーのランド７，７Ａ、レジスト層８，８Ａ、及び第１のシルク層９ａ，９Ａ、第２のシルク層９ｂ、９Ｂからなる２重シルク層で構成し、台座１０、凸部材９０はそれぞれ同一の材料で形成されているのに対して、この実施の形態では、凸部材を台座と異なる材料で形成されている。
即ち、パッケージの裏面に対向する基材の領域に設置する台座は、ダミーのランド、レジスト層、及び２重シルク層で構成され、捨て基板に設置する凸部材は、前記台座の摩耗を防止するため、シルクより硬い材料を用いている。
【００２１】
この実施の形態によるリードレスパッケージの実装構造によれば、凸部材の最上層は台座のシルクよりも硬い材料で構成されているため、パッケージの裏面に対向する基材の領域に設置された台座が、より摩耗しにくい状況となり、パッケージの裏面の半田厚みを厚くするという本来の目的が確実に実現される。
【００２２】
実施の形態４．
上記各実施の形態１〜３におけるリードレスパッケージの実装構造では、パッケージ１の裏面に対向する基材６上に台座１０を設置してあるので、図８に示すように、半田ペースト印刷時に、平板状のメタルマスク５１では、メタルマスク５１の開口部と、半田ペーストを印刷するランド４とが密着しないため、メタルマスク５１の開口部から供給されたペースト状の半田５２がランド４からはみ出し、隣接したランド４同士でブリッジが形成される原因となる。
【００２３】
この実施の形態４では、上記の不都合を解消するためになされたもので、図９はこのリードレスパッケージの実装構造を示す断面図である。
このリードレスパッケージの実装構造では、メタルマスク５１Ａのうち台座１０と対向した部分ではハーフエッチングを施して凹部６０を形成し、メタルマスク５１Ａの開口部と、ペースト状の半田５２が印刷されるランド４とが密着するように構成されている。
図９から分かるように、台座１０がメタルマスク５１Ａに設けられた凹部６０に格納され、メタルマスク５１Ａの開口部とランド４との密着が実現できている。
メタルマスク５１Ａの厚みが例えば２００μｍである場合を想定すると、凹部６０の深さを１００μｍとすれば、基材６上のランド４に対し、１００μｍ程度の台座１０を設置しても、メタルマスク５１Ａの開口部とランド４とは問題なく密着でき、上記で述べたようなペースト状の半田５２のはみ出し等の不具合は解消される。
【００２４】
この実施の形態によるリードレスパッケージの実装構造によれば、上面に台座１０が設けられた基材６に対しても、半田ブリッジ等の問題を発生することなく半田印刷することが可能となる。
また、凹部６０の形成ではハーフエッチングという既存の製法を用いているため、ペースト状の半田５２の印刷に悪影響を及ぼすこともない。
【００２５】
実施の形態５．
上記実施の形態４では、パッケージ１の裏面に対向する基材６の領域に設けた台座１０に対するメタルマスク５１Ａの干渉のみについて言及したが、パッケージ１を実装する製品基板上に、台座の摩耗を防止するための凸部材を設けた場合にも、同様の問題が発生する。
この実施の形態では、台座の摩耗を防ぐために設置される凸部材に対しても、この凸部材に対向するメタルマスクの部分に凹部が設けられている。凹部の具体的な形状については、実施の形態４と同様である。
【００２６】
この実施の形態によるリードレスパッケージの実装構造によれば、台座の摩耗を防ぐために設置した凸部材がメタルマスクと干渉することを確実に防止することができ、台座が摩耗することなく、パッケージの裏面の半田の厚みを厚くでき、かつ台座や凸部材がメタルマスクと干渉し、半田印刷時に不具合が発生することもない。
【００２７】
実施の形態６．
パッケージのサイズが大きくなってくると、半田の厚みを厚くする対策だけでは半田接合部にかかるひずみレベルを十分小さくできない場合が発生し得る。
図１０は、上記の不都合を解消するためになされた周知例を示すもので、リードレスパッケージの実装構造を示す断面図である。
この例では、基材７６上には、ＢＧＡ(ボールグリッドアレイ)、ＣＳＰ(チップサイズパッケージ)と呼ばれるパッケージ７１の端子７２に球状の半田バンプ７３によって接合されるランド７４及びレジスト層７５が設けられている。また、パッケージ７１と基材７６との間には、パッケージ７１の裏面と基材７６とを接着するフィル材７７が充填されている。
この例では、フィル材７７により、半田バンプ７３に対するひずみを小さくしている。
【００２８】
基本的には上記構成をそのままＣＬＣＣ（セラミックリードレスチップキャリア）と呼ばれる外部リードのないパッケージに適用すればよいのだが、一つの問題点がある。
通常、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ７１では半田バンプ７３が存在するため、パッケージ７１と基材７６との間隔はおよそ２００〜８００μ程度となるが、ＣＬＣＣの場合、上述したように、その間隔は数μｍ〜数十μｍ程度しかないため、そのままフィル材を充填しようとしても、パッケージの裏面とプリント基材との間隔にはフィル材を充填することができない。
【００２９】
この実施の形態では、上記のような不都合を解消したもので、図１１は、この実施の形態のリードレスパッケージの実装構造を示す断面図、図１２は図１１のリードレスパッケージの実装構造を上面から視たときの透視平面図である。
この実施の形態では、パッケージ１の周辺にフィル材７９を充填することで、パッケージ１の側面と基材６とを接着したものである。パッケージ１の周囲にはダム部材７８が設けられており、このダム部材７８により不要な領域にフィル材７９が流出するのを防いでいる。パッケージ１の裏面と基材６との間には、フィル材７９Ａが侵入されている。
また、実施の形態１〜５で示したものと同様の方法で台座１０を形成することで、パッケージ１の裏面と基材６とを離間させ、５０〜１００μｍ程度の間隔が確保されている。
このような構成とすることで、パッケージ１の側面と基材６とが充填されたフィル材７９によって接着されることに加え、パッケージ１の裏面に浸透したフィル材７９Ａがパッケージ１の裏面と基材６とを接着させるので、半田接合部に発生するひずみは大幅に低減される。
【００３０】
この実施の形態によるリードレスパッケージの実装構造によれば、半田接合部に発生するひずみを大幅に小さくすることができ、具体的には半田接合部に発生するひずみ量は、パッケージ１の周辺にフィル材７９を充填しない場合の約３分の１程度とすることができ、外界の厳しい温度変化に対する耐環境性を向上させることができる。
【００３１】
実施の形態７．
図１３はこの実施の形態７のリードレスパッケージの実装構造を示す透視平面図である。
この実施の形態では、パッケージ１の裏面に対向する基材６の領域にバイア８０（ＶＩＡ）が設けられている。
他の構成は、実施の形態６と同様である。
バイア８０がない場合、フィル材７９の塗布時に逃げ場のない空気がパッケージ１の裏面に気泡として形成され、フィル材７９がパッケージ１の裏面に浸透するのが抑制される。また、バイア８０がない場合、フィル材７９の硬化工程において、パッケージ１の裏面に形成された気泡は、その体積を膨張させ、フィル材７９Ａに気泡を発生させる原因にもなる。
しかしながら、このバイア８０を設けたことにより、フィル材７９をパッケージ１の周辺に充填する際に、このバイア８０からパッケージ１の裏面に存在する空気が基材６の裏側に抜け、パッケージ１の裏面部分にフィル材７９Ａがスムースに浸透する。
【００３２】
なお、基材６の裏面に空気が抜ける構成であれば、この実施の形態のバイア８０ではなく、所謂裸穴であってもよいし、バイア及び裸穴の両方を設けるようにしてもよい。
【００３３】
この実施の形態によるリードレスパッケージの実装構造によれば、フィル材７９をスムースにパッケージ１の裏面に浸透させることが可能となり、また硬化工程において、パッケージ１の裏面にできた空気層がフィル材７９Ａで気泡となって現れることも防止できる。
【００３４】
実施の形態８．
この実施の形態では、ＣＬＣＣのパッケージのように端子が接合される基材上のランドが、パッケージの裏面が対向する領域にも存在する場合において、隣接したランド同士がブリッジしてしまうことを防止するものである。
【００３５】
通常、メタルマスクの開口部の形状は、ランド形状とほぼ同じになるよう設定されており、メタルマスクをそのままＣＬＣＣのパッケージに適用した場合、図１４に示すようにして適用される。
即ち、複数の矩形状の開口部８２を有するメタルマスク８１は、各開口部８２が各ランド４に対応してプリント基板上に載置されている。なお、図中、点線８３はパッケージ１の外形を示している。
このようなメタルマスク８１を用いた場合、以下のような問題が発生する。
即ち、メタルマスク８１の厚みが１００〜２５０μｍ程度なのに対して、ＣＬＣＣのパッケージ１の裏面とプリント基板との隙間は数μ〜数十μｍと、かなり狭い。したがって、開口部８２から供給された半田のうち、パッケージ１の裏面に供給された半田に関しては、ランド４から大きくはみ出し、このままリフロー工程を経ると、隣同士のランド４がブリッジしてしまう可能性が極めて高い。
【００３６】
図１５は実際に問題が生じたときの様子をパッケージ１の上面から視たときの透視図である。
半田８５のうち、パッケージ１の裏面に半田８５Ａが存在し、この半田８５Ａがパッケージ１とプリント基板６との間に挟まれ、ランド４からはみ出した様子を示している。
【００３７】
この実施の形態では、上記のような不都合を解消するために、図１６、図１７に示す開口部８２Ａを有するメタルマスク８１を用いている。
図中、８６は、パッケージ１の端子２が半田３によって接合される基材６上のランドであり、図１７中の符号８７は、端子２の基板と対面した裏面部に対向したランド領域を示す。
【００３８】
先ず、基材６上のランド８６の面積のうち、ランド領域８７内の面積をＳ１、パッケージ１が実装された後の最終的なパッケージ１の裏面とプリント基板との間隔をｄ１とする。
一方、メタルマスク８１の開口部８２Ａのうち、同じくパッケージ１の端子２の裏面部に対向したランド領域８７内の面積をＳ２、メタルマスク８１の厚みをｄ２とする。
メタルマスク８１の開口部８２Ａは、Ｓ１×ｄ１＝Ｓ２×ｄ２が成立するように形成されている。即ち、開口部８２Ａは、端子２の裏面部に対向した領域では、幅が狭くなっている。
こうすることによって、ランド領域８７に過剰な量の半田８５Ａが供給されることが防止され、かつランド領域８７以外の残りのランド８６の領域には必要な半田量を供給するようにすればよい。
【００３９】
以上説明したように、この実施の形態によるリードレスパッケージの実装構造によれば、上述した形状の開口部８２Ａを有するメタルマスク８１を採用することで、ランド領域８７に過剰な量の半田８５が供給されるのが防止され、隣接した端子２同士のブリッジを未然に防ぐことができる。
【００４０】
なお、この実施の形態では、図１７に示す形状の開口部８２Ａであったが、上述したＳ１×ｄ１＝Ｓ２×ｄ２を満たす開口部形状であれば、勿論、このものに限定されるものではない。
【００４１】
なお、上記各実施の形態では、ろう材として半田を用いた場合について説明したが、勿論このものに限定されるものではなく、例えば導電性樹脂であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】この発明の実施の形態1におけるリードレスパッケージの実装構造を示す断面図である。
【図２】図１の台座部分の拡大図である。
【図３】図１の透視平面図である。
【図４】実施の形態１のリードレスパッケージの実装構造の変形例を示す透視平面図である。
【図５】実施の形態１のリードレスパッケージの実装構造の他の変形例を示す透視平面図である。
【図６】この発明の実施の形態２におけるリードレスパッケージの実装構造を示す断面図である。
【図７】図６のリードレスパッケージの実装構造を示す透視平面図である。
【図８】従来のメタルマスクを用いたときにおいて開口部から供給されたペースト状の半田がランドからはみ出した様子を示すプリント基板の断面図である。
【図９】この発明の実施の形態４におけるメタルマスクを用いたときのプリント基板を示す断面図である。
【図１０】従来例のリードレスパッケージの実装構造を示す断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態６におけるリードレスパッケージの実装構造を示す要部断面図である。
【図１２】図１１のリードレスパッケージの実装構造を示す要部透視平面図である。
【図１３】この発明の実施の形態７におけるリードレスパッケージの実装構造を示す要部透視平面図である。
【図１４】従来のメタルマスクを示す部分平面図である。
【図１５】従来のメタルマスクを用いた場合において、半田がランドからはみ出した様子を示す平面図である。
【図１６】この実施の形態８におけるメタルマスクを示す平面図である。
【図１７】図１６のメタルマスク部分拡大図である。
【符号の説明】
【００４３】
1，７１  リードレスパッケージ、２，７２  端子、３，５２，８５，８５Ａ  半田（ろう材）、４，７４，８６  ランド、５，７５  レジスト層、６，７６  基材、７，７Ａ  ダミーのランド、８，８Ａ，８４  レジスト層、９ａ，９Ａ  第１のシルク層、９ｂ，９Ｂ  第２のシルク、１０  台座、３１  捨て基板、５１Ａ，８１  メタルマスク、６０  凹部、７７，７９，７９Ａ  フィル材、７８  ダム部材、８０  バイヤ、８２Ａ  開口部、８７  ランド領域、９０  凸部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006032622.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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