(57)【要約】【課題】  可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。【解決手段】  回路パターンの形成がなされ積層された内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部となる領域上にシールド層２を形成し、内層フレキシブル基板１及びシールド層２上に外層リジッド板５を貼り合わせる。シールド層２の周囲部に段差部２ａを設けておくことにより、このシールド層２と外層リジッド板５とが接触しないようにしておく。そして、シールド層２上における外層リジッド板５をシールド層２上より取り除き、リジッドフレックス多層プリント配線板を完成させる。【選択図】      図１
2006128207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するフレキシブル部と、電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、
内層フレキシブル基板上の導体箔に回路パターンの形成を行う工程と、
前記回路パターンの形成がなされた前記内層フレキシブル基板における前記フレキシブル部となる領域上に、シールド材を塗布してシールド層を形成する工程と、
前記内層フレキシブル基板上及び前記シールド層上に、前記シールド層の外縁をなすスリットを有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、
前記スリットにおいて前記外層リジッド板を切断し、前記シールド層上における前記外層リジッド板を取り除く工程と
を有し、
前記シールド層は、前記フレキシブル部となる領域の周囲部において、前記フレキシブル部となる領域よりも前記シールド材を厚く塗布し、該周囲部に段差部を有するものとして形成することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記シールド層を形成するためのシールド材の塗布は、複数回に分けて行い、前記段差部における塗布回数をこの段差部の他の部分よりも多くすることを特徴とする請求項１記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
可撓性を有するフレキシブル部と、電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、
内層フレキシブル基板上の導体箔に回路パターンの形成を行う工程と、
前記回路パターンの形成がなされた前記内層フレキシブル基板における前記フレキシブル部となる領域上に、シールド材を塗布してシールド層を形成する工程と、
前記内層フレキシブル基板上及び前記シールド層上に、基板及びこの基板上に形成された導体箔からなり、前記シールド層の外縁をなすスリットを有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、
前記スリットにおいて前記外層リジッド板を切断し、前記シールド層上における前記外層リジッド板を取り除く工程と
を有し、
前記外層リジッド板を前記内層フレキシブル基板上及び前記シールド層上に貼り合わせる前に、この外層リジッド板の前記シールド層に対応する領域の導体箔を除去しておくことを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記シールド層は、前記フレキシブル部となる領域の周囲部において、前記フレキシブル部となる領域よりも前記シールド材を厚く塗布し、該周囲部に段差部を有するものとして形成することを特徴とする請求項３記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本提案は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図３に示すように、可撓性を有するフレキシブル部１０１と、電子部品の実装がされるリジッド部１０２とが連続されて構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板が提案されている。このリジッドフレックス多層プリント配線板において、リジッド部は、部品実装性に優れている。このようなリジッドフレックス多層プリント配線板は、さまざまな電子機器の内部配線板として用いられている。
【０００３】
このようなリジッドフレックス多層プリント配線板を製造するには、図４に示すように、まず、図４中（ａ）に示すように、内層フレキシブル基板（ＦＰＣ）１０３の表層の導体箔に回路パターンの形成を行う。そして、この内層フレキシブル基板１０３の両面に、カバーレイを貼り付ける。また、複数枚の内層フレキシブル基板１０３を用いる場合には、これら内層フレキシブル基板１０３を積層させた後、これら複数の内層フレキシブル基板１０３の両面に、カバーレイを貼り付ける。
【０００４】
次に、図４中（ｂ）に示すように、積層された内層フレキシブル基板１０３におけるフレキシブル部１０１となる領域に、シールド層１０４を形成する。このシールド層１０４は、シールド材（シールドインク）を塗布することによって形成する。そして、図４中（ｃ）に示すように、これら内層フレキシブル基板１０３及びシールド層１０４の表面上に、外層リジッド板（ＲＰＣ）１０５を接着シートを介して貼り合わせる。この外層リジッド板１０５は、基板と、この基板の両面に形成された導体箔からなるものである。また、この外層リジッド板１０５には、シールド層１０４の外縁をなすスリットが設けられている。そして、各層の導体箔を導通させるための穴（スルーホール）を設け、基板表面及びこの穴内に銅メッキを形成するとともに、外層リジッド板１０５の導体箔に回路パターンの形成を行う。さらに、図４中（ｄ）に示すように、外層リジッド板１０５上のリジッド部１０２となる領域に、レジスト層１０６を形成する。
【０００５】
そして、図４中（ｅ）に示すように、外層リジッド板１０５をスリットにおいて切断し、シールド層１０４上における外層リジッド板１０５をシールド層１０４上より取り除くことにより、リジッドフレックス多層プリント配線板が完成する。
【０００６】
従来、このようなリジッドフレックス多層プリント配線板に近似、または、関連するプリント配線板について、種々の提案がなされており、例えば、特許文献１には、厚さ５μｍ以下のシールド層の上に、接着剤層及び固定絶縁層を設けることにより、屈曲性を損なわずに、良好なシールド特性が得られることが記載されている。
【０００７】
また、特許文献２には、可撓性が必要なフレキシブル配線板において、アース回路パターンの上面に導通用孔を設け、この導通用孔に導電性接着剤を充填し、アース回路パターンとシールド電極層とを電気的に接続させることが記載されている。
【０００８】
さらに、特許文献３には、回路パターンの上に、第１カバーレイシールド層及び第２カバーレイを積層させて順に設けた構造が記載されている。
【０００９】
そして、特許文献４には、絶縁フイルム、接着剤、回路パターン、接着剤、金属被膜及び絶縁フィルムがこの順に積層されて構成されたフレキシブル配線板において、回路パターンの任意の箇所と金属被膜とが導電性ペーストによって導通されている構造が記載されている。
【００１０】
特許文献５には、回路パターン上に開口部を有する絶縁樹脂層を設け、この開口部に金属メッキを行った後銀ペーストなどの導電性被覆を施し、この開口部上にさらに絶縁樹脂層を設ける構成が記載されている。
【００１１】
特許文献６には、両面配線板の上面と下面とにおいて、必要な箇所のみにシールド層を設けるようにすることにより、配線板の総厚を薄くすることが記載されている。
【００１２】
特許文献７には、回路パターンの露出面の上部を絶縁被膜で覆い、さらに、この絶縁被膜上にシールド層を設けた構成が記載されている。
【００１３】
特許文献８には、リジッドフレックス構造の多層配線板において、スルーホールが存在する箇所にはシールド層を設けないことが記載されている。
【００１４】
また、特許文献９には、リジッドフレックス構造の多層配線板において、ヒンジ部の厚さを積層された内層フレキシブル基板の厚さより薄くした構成が記載されている。
【特許文献１】特開平５−３３９５号公報
【特許文献２】特開平６−２２４５８７号公報
【特許文献３】特開平７−１２２８８２号公報
【特許文献４】特開平７−２８３５７９号公報
【特許文献５】特開平１１−１７７１９２号公報
【特許文献６】特開２００２−１７６２３１公報
【特許文献７】特開２００４−１１９６０４公報
【特許文献８】特開平７−７９０８９号公報
【特許文献９】特開平７−１０６７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
前述のようにしてリジッドフレックス多層プリント配線板を製造する場合においては、積層された内層フレキシブル基板１０３の表面に接着されているべきシールド層１０４の一部が、外層リジッド板１０５を取り除くときに、この外層リジッド板１０５の側に付着し、この外層リジッド板１０５とともに内層フレキシブル基板１０３より剥離されてしまうという問題がある。
【００１６】
このような現象が発生する理由は、以下のように考えられる。すなわち、シールド層１０４を形成した後には、外層リジッド板１０５を積層させるため、プレス加工を行う必要がある。このプレス加工においては、本来シールド層１０４と外層リジッド板１０５との間にある空間が加圧によってなくなり、シールド層１０４と外層リジッド板１０５が接触してしまう。さらに、この状態で加熱されることにより、シールド層１０４の一部が外層リジッド板１０５側に付着してしまう。
【００１７】
前述した特許文献１乃至特許文献７は、全て、内層フレキシブル基板１０３が積層されていない単層板構造（片面板構造、または、両面板構造）に関するものである。このような単層板構造のリジッドフレックスプリント配線板の製造においては、全ての加工が終わった後に、シールド層についての加工ができるため、製造工程中に、シールド層を保護することを考慮する必要がない。
【００１８】
したがって、このような特許文献１乃至特許文献７に記載された技術を用いることによっては、複数の内層フレキシブル基板１０３が積層されシールド層１０４の形成が途中の工程においてなされるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造においては、外層リジッド板１０５を取り除くときの、シールド層１０４の内層フレキシブル基板１０３からの剥離を防止することはできない。
【００１９】
また、特許文献８には、リジッドフレックス構造の多層配線板に関する技術が記載されているが、回路パターンにおけるスルーホールの箇所にシールド層１０４を設けないことについて記載されているだけであり、この技術によっては、シールド層１０４の内層フレキシブル基板１０３からの剥離を防止することはできない。
【００２０】
さらに、特許文献９には、リジッドフレックス構造の多層配線板に関する技術が記載されているが、ヒンジ部の厚さを積層された内層フレキシブル基板の厚さより薄くすることが記載されているだけであり、この技術によっては、シールド層１０４の内層フレキシブル基板１０３からの剥離を防止することはできない。
【００２１】
本発明は、前述の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明者らは、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、シールド層と外層リジッド板とが接触しないようにすることにより、前述の課題を解決できるとの知見を得るに至った。
【００２３】
すなわち、本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、以下の構成の少なくともいずれか一を備えるものである。
【００２４】
〔構成１〕
可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、内層フレキシブル基板上の導体箔に回路パターンの形成を行う工程と、回路パターンの形成がなされた内層フレキシブル基板におけるフレキシブル部となる領域上にシールド材を塗布してシールド層を形成する工程と、内層フレキシブル基板上及びシールド層上にシールド層の外縁をなすスリットを有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、スリットにおいて外層リジッド板を切断しシールド層上における外層リジッド板を取り除く工程とを有し、シールド層は、フレキシブル部となる領域の周囲部において、フレキシブル部となる領域よりもシールド材を厚く塗布し、周囲部に段差部を有するものとして形成することを特徴とするものである。
【００２５】
〔構成２〕
構成１を有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、シールド層を形成するためのシールド材の塗布は、複数回に分けて行い、段差部における塗布回数をこの段差部の他の部分よりも多くすることを特徴とするものである。
【００２６】
〔構成３〕
可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、内層フレキシブル基板上の導体箔に回路パターンの形成を行う工程と、回路パターンの形成がなされた内層フレキシブル基板におけるフレキシブル部となる領域上にシールド材を塗布してシールド層を形成する工程と、内層フレキシブル基板上及びシールド層上に基板及びこの基板上に形成された導体箔からなりシールド層の外縁をなすスリットを有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、スリットにおいて外層リジッド板を切断しシールド層上における外層リジッド板を取り除く工程とを有し、外層リジッド板を内層フレキシブル基板上及びシールド層上に貼り合わせる前に、この外層リジッド板のシールド層に対応する領域の導体箔を除去しておくことを特徴とするものである。
【００２７】
〔構成４〕
構成３を有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、シールド層は、フレキシブル部となる領域の周囲部において、フレキシブル部となる領域よりもシールド材を厚く塗布し、周囲部に段差部を有するものとして形成することを特徴とするものである。
【００２８】
本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法においては、シールド層と外層リジッド板とは、フレキシブル部の周囲部においてしか接触しないので、外層リジッド板のシールド層に対応する領域を取り除くときに、このシールド層が外層リジッド板の側に付着しないので、内層フレキシブル基板から剥離することがない。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法においては、シールド層を周囲部に段差部を有するものとして形成し、及び／又は、外層リジッド板のシールド層に対応する領域の導体箔を除去しておくので、シールド層と外層リジッド板とが、フレキシブル部の周囲部においてしか接触せず、製造工程中において外層リジッド板を取り除くときに、シールド層が内層フレキシブル基板より剥離されることがない。
【００３０】
すなわち、本発明は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、図３に示すように、可撓性を有するフレキシブル部１０１と、電子部品の実装がされるリジッド部１０２とが連続されて構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板を製造するための製造方法である。
【００３２】
図１は、本発明の実施形態におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【００３３】
このリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程を有するものである。すなわち、この製造方法においては、まず、図１中の（ａ）に示すように、内層フレキシブル基板（ＦＰＣ）１上の導体箔１ａに、回路パターンの形成を行う。そして、この内層フレキシブル基板１の両面に、カバーレイ１ｂを貼り付ける。また、複数枚の内層フレキシブル基板１を用いる場合には、これら内層フレキシブル基板１を積層させた後、これら複数の内層フレキシブル基板１の両面に、カバーレイ１ｂを貼り付ける。
【００３４】
内層フレキシブル基板１は、例えば、ポリイミド樹脂の如き可撓性、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面、または、両面の表面上には、導体箔１ａとして、銅箔などが被着形成されているものである。カバーレイ１ｂは、例えば、ポリイミド樹脂の如き可撓性、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面の表面上に接着剤層が形成されているものである。また、複数枚の内層フレキシブル基板１が積層される場合には、これら内層フレキシブル基板１は、接着剤層を介して積層され、互いに接合される。
【００３５】
次に、図１中の（ｂ）に示すように、回路パターンの形成がなされ積層された内層フレキシブル基板１においてフレキシブル部１０１となる領域の上下両面の表面上に、シールド材を塗布してシールド層２を形成する。このシールド層は、フレキシブル部１０１となる領域の周囲部において、フレキシブル部となる領域よりもシールド材を厚く塗布し、周囲部に段差部２ａを有するものとして形成する。また、このシールド層２は、シールド材を複数回に分けて塗布することによって形成してもよく、この場合には、段差部２ａにおける塗布回数をこの段差部２ａの他の部分の塗布回数よりも多くすることによって、良好に段差部２ａを形成することができる。
【００３６】
そして、図１中の（ｃ）に示すように、内層フレキシブル基板１上及びシールド層２の上下両面上に、スリット３を有する外層リジッド板（ＲＰＣ）５を貼り合わせる。この外層リジッド板５は、例えば、ガラス−エポキシ材料の如き、硬質で、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面、または、両面の表面上に、導体箔が被着形成されているものである。また、この外層リジッド板５のスリット３は、シールド層２の外縁をなす形状に形成されている。そして、各層の導体箔を導通させるための穴（スルーホール）を設け、基板表面及びこの穴内に銅メッキを形成するとともに、外層リジッド板５の導体箔に回路パターンの形成を行う。さらに、外層リジッド板５上のリジッド部１０２となる領域に、レジスト層を形成する。
【００３７】
このように、シールド層２を形成した後に、外層リジッド板５を積層させるにあたっては、プレス加工を行う。このプレス加工においては、配線板全体を加熱する。このとき、シールド層２が周囲部に段差部２ａを有していることにより、シールド層２と外層リジッド板５とは、フレキシブル部１０１の周囲部においてしか接触せず、シールド層２が外層リジッド板５側に付着してしまうことがない。
【００３８】
そして、図１中の（ｄ）に示すように、スリット３において外層リジッド板５を切断し、シールド層２上における外層リジッド板５をシールド層２上より取り除くことにより、リジッドフレックス多層プリント配線板が完成する。このとき、シールド層２は、外層リジッド板５に対してフレキシブル部１０１の周囲部においてしか接触していないので、内層フレキシブル基板１から剥離されることがない。
【００３９】
図２は、本発明の実施形態におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程の他の例を示す断面図である。
【００４０】
また、本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程を有するものとしてもよい。すなわち、この製造方法においては、まず、図２中の（ａ）に示すように、内層フレキシブル基板（ＦＰＣ）１上の導体箔１ａに、回路パターンの形成を行う。そして、この内層フレキシブル基板１の両面に、カバーレイ１ｂを貼り付ける。また、複数枚の内層フレキシブル基板１を用いる場合には、これら内層フレキシブル基板１を積層させた後、これら複数の内層フレキシブル基板１の両面に、カバーレイ１ｂを貼り付ける。
【００４１】
次に、図２中の（ｂ）に示すように、回路パターンの形成がなされ積層された内層フレキシブル基板１においてフレキシブル部１０１となる領域の上下両面の表面上に、シールド材を塗布してシールド層２を形成する。
【００４２】
そして、図２中の（ｃ）に示すように、内層フレキシブル基板１上及びシールド層２の上下両面上に、スリット３を有する外層リジッド板（ＲＰＣ）５を貼り合わせる。この外層リジッド板５は、例えば、ガラス−エポキシ材料の如き、硬質で、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面、または、両面の表面上に、導体箔が被着形成されているものである。また、この外層リジッド板５のスリット３は、シールド層２の外縁をなす形状に形成されている。また、この外層リジッド板５は、内層フレキシブル基板１上及びシールド層２上に貼り合わせる前に、この外層リジッド板５のシールド層２に対応する領域の導体箔を除去しておくことにより、この領域における厚さが薄くなされている。
【００４３】
そして、各層の導体箔を導通させるための穴（スルーホール）を設け、基板表面及びこの穴内に銅メッキを形成するとともに、外層リジッド板５の導体箔に回路パターンの形成を行う。さらに、外層リジッド板５上のリジッド部１０２となる領域に、レジスト層を形成する。
【００４４】
このように、シールド層２を形成した後に、外層リジッド板５を積層させるにあたっては、プレス加工を行う。このプレス加工においては、配線板全体を加熱する。このとき、外層リジッド板５のシールド層２に対応する領域の導体箔が除去されているので、シールド層２と外層リジッド板５とは、フレキシブル部１０１の周囲部においてしか接触せず、シールド層２が外層リジッド板５側に付着してしまうことがない。
【００４５】
そして、図２中の（ｄ）に示すように、スリット３において外層リジッド板５を切断し、シールド層２上における外層リジッド板５をシールド層２上より取り除くことにより、リジッドフレックス多層プリント配線板が完成する。このとき、シールド層２は、外層リジッド板５に対してフレキシブル部１０１の周囲部においてしか接触していないので、内層フレキシブル基板１から剥離されることがない。
【００４６】
なお、シールド層２に段差を設ける方法、外層リジッド板５の導体箔を除去することにより段差を設ける方法について記述したが、両者を併用することにより、よりシールド層の転写をなくすことができる。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法について、実施例を示して詳細を説明する。
【００４８】
〔実施例１〕
この実施例１においては、内層フレキシブル基板として、両面ＣＣＬを用い、外層リジッド板として、両面ＲＰＣを用いて、６層のリジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。
【００４９】
なお、本発明に係る製造方法は、内層フレキシブル基板としてＲＰＣを用いてもよく、また、外層リジッド板としてＣＣＬを用いて作成してもよい。さらに、本発明に係る製造方法は、リジッドフレックスプリント配線板に限らず、ＦＰＣ多層プリント配線板や、ＲＰＣ多層プリント配線板についても適用可能である。また、本発明に係る製造方法は、基板の材料や寸法、層数についても、特に制限なく適用することができる。
【００５０】
この実施例１においては、内層フレキシブル基板におけるポリイミド基板の厚さを２５μｍ、両面銅箔の厚さを１８μｍとし、接着剤層の厚さを１０μｍとした。この内層フレキシブル基板に積層されるカバーレイとして、厚さ２５μｍのポリイミド基板に厚さ２５μｍの接着剤層が設けられたものを用いた。
【００５１】
また、シールド層をなすシールドインクとして銀ペーストを用い、厚さ約１０μｍで塗布した。この銀ペースト層の上に、カーボンブラックを厚さ約１０μｍで塗布して、シールド層とした。
【００５２】
外層リジッド板におけるガラスエポキシ基板の厚さを１００μｍとし、両面銅箔の厚さを１８μｍとした。この外層リジッド板を接着させるための接着シートとして、接着剤層の厚さが４０μｍであるものを用いた。
【００５３】
この実施例１においては、以下の手順により、リジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。すなわち、まず、内層フレキシブル基板の両面の導体箔において、回路パターンを形成した。次に、この内層フレキシブル基板の両面にカバーレイをラミネートし、加熱及び圧力して、接着させ、接着剤を硬化させた。そして、この内層フレキシブル基板上のフレキシブル部となる領域に、シールドインクを塗布して、シールド層を形成した。このとき、シールド層の周囲部におけるシールドインクの塗布回数を多く（重ね塗り）することにより塗布量を多くし、シールド層が厚くなっている段差部を形成した。
【００５４】
外層リジッド板において、フレキシブル部に対応する領域の外縁にスリットを設けた。そして、この外層リジッド板に接着シートをラミネートした。
【００５５】
そして、この外層リジッド板を、内層フレキシブル基板に重ね、加熱及び加圧することによって、内層フレキシブル基板に対して積層させて接着させた。次に、貫通スルーホールを形成して、外層リジッド板及び内層フレキシブル基板の各導体箔における層間導通を取り、外層リジッド板の導体箔にも回路パターンを形成した。
【００５６】
外層リジッド板の導体箔上に、ソルダーレジス卜等の表面保護膜を形成し、この外層リジッド板をスリットにおいて切断して、この外層リジッド板のフレキシブル部に対応する領域を取り除いた。
【００５７】
〔実施例２〕
この実施例２においては、前述の実施例１と同様に、内層フレキシブル基板として、両面ＣＣＬを用い、外層リジッド板として、両面ＲＰＣを用いて、６層のリジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。
【００５８】
この実施例２においては、内層フレキシブル基板におけるポリイミド基板の厚さを２５μｍ、両面銅箔の厚さを１８μｍとし、接着剤層の厚さを１０μｍとした。この内層フレキシブル基板に積層されるカバーレイとして、厚さ２５μｍのポリイミド基板に厚さ２５μｍの接着剤層が設けられたものを用いた。
【００５９】
また、シールド層をなすシールドインクとして銀ペーストを用い、厚さ約１０μｍで塗布した。この銀ペースト層の上に、カーボンブラックを厚さ約１０μｍで塗布して、シールド層とした。
【００６０】
外層リジッド板におけるガラスエポキシ基板の厚さを１００μｍとし、両面銅箔の厚さを１８μｍとした。この外層リジッド板を接着させるための接着シートとして、接着剤層の厚さが４０μｍであるものを用いた。
【００６１】
この実施例２においては、以下の手順により、リジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。すなわち、まず、内層フレキシブル基板の両面の導体箔において、回路パターンを形成した。次に、この内層フレキシブル基板の両面にカバーレイをラミネートし、加熱及び圧力して、接着させ、接着剤を硬化させた。そして、この内層フレキシブル基板上のフレキシブル部となる領域に、シールドインクを塗布して、シールド層を形成した。
【００６２】
外層リジッド板において、フレキシブル部に対応する領域の外縁にスリットを設けた。また、この外層リジッド板のシールド層に対応する領域の導体箔をエッチングによって除去し、この領域における厚さを薄くした。そして、この外層リジッド板に接着シートをラミネートした。
【００６３】
そして、この外層リジッド板を、内層フレキシブル基板に重ね、加熱及び加圧することによって、内層フレキシブル基板に対して積層させて接着させた。次に、貫通スルーホールを形成して、外層リジッド板及び内層フレキシブル基板の各導体箔における層間導通を取り、外層リジッド板の導体箔にも回路パターンを形成した。
【００６４】
外層リジッド板の導体箔上に、ソルダーレジス卜等の表面保護膜を形成し、この外層リジッド板をスリットにおいて切断して、この外層リジッド板のフレキシブル部に対応する領域を取り除いた。
【００６５】
〔比較例〕
この比較例においては、前述の各実施例と同様に、内層フレキシブル基板として両面ＣＣＬを用い、外層リジッド板として両面ＲＰＣを用いて、６層のリジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。また、基板サイズや各層の厚さも、各実施例と同様とした。
【００６６】
ただし、この比較例においては、シールド層において段差部を設けず、また、外層リジッド板において、シールド層に対応する領域の導体箔を除去することもしなかった。そして、実施例と同様の手順により、リジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。
【００６７】
〔実施例と比較例との対比〕
前述の各実施例及び比較例におけるリジッドフレックス多層プリント配線板について、外層リジッド板を取り除くことに伴うシールド層の内層フレキシブル基板からの剥離（転写）の有無を調べた。その結果、〔比較例〕では、シールド層の一部が、外層リジッド板の取り除きに伴って内層フレキシブル基板から剥離され、外層リジッド板に転写していた。一方、実施例１及び実施例２におけるリジッドフレックス多層プリント配線板においては、シールド層の外層リジッド板の取り除きに伴う剥離は見られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施形態におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程の他の例を示す断面図である。
【図３】リジッドフレックス多層プリント配線板の構成を示す斜視図である。
【図４】従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  内層フレキシブル基板
１ａ  導体箔
１ｂ  カバーレイ
２  シールド層
２ａ  段差部
３  スリット
５  外層リジッド板
１０１  フレキシブル部
１０２  リジッド部
【図１】
2006128207.tif 000003
【図２】
2006128207.tif 000004
【図３】
2006128207.tif 000005
【図４】
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