(57)【要約】【課題】  周辺温度によらず安定した払拭効果を得ることのできる液体噴射装置を提供する。【解決手段】  キャリッジ５に備えられた温度検出センサ１０でワイパ部材（払拭部）の周辺温度を測定し、その周辺温度に応じて円筒カムＣを回転させることによってワイパ支持部材２７を上昇させ、記録ヘッド８とワイパ部材（払拭部）との摺接量を変化させた。【選択図】        図５
2006051774.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッドのノズル開口面を払拭するワイパ手段を備えた液体噴射装置において、
前記ワイパ手段の周辺温度を検出する温度検出手段と、
前記ノズル開口面と前記ワイパ手段との間隙を調整する調整手段と、
前記温度検出手段により検出された前記周辺温度に基づいて、前記調整手段を作動させて、前記ノズル開口面と前記ワイパ手段との間隙を調整する制御手段と
を備えたことを特徴とする液体噴射装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液体噴射装置において、
前記調整手段は、前記ワイパ手段を昇降させる昇降手段であることを特徴とする液体噴射装置。
【請求項３】
請求項２に記載の液体噴射装置において、
前記昇降手段は、前記温度検出手段により検出された前記周辺温度に基づいて、制御手段により前記ワイパ手段を段階的に昇降させることを特徴とする液体噴射装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の液体噴射装置において、
前記液体噴射ヘッドから噴射された液体が着弾するターゲットを支持する支持部材を備え、
前記制御手段は、前記温度検出手段により検出された前記周辺温度と前記液体噴射ヘッドと前記支持部材との間隙とに基づいて、前記昇降手段を介して前記ワイパ手段を昇降させることを特徴とする液体噴射装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体噴射装置において、
前記温度検出手段を、前記液体噴射ヘッドが設けられた往復移動するキャリッジに設けたことを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射装置としてのインクジェット式記録装置（以下、プリンタとする。）は、複数のノズルが形成された記録ヘッドを備え、各ノズルの開口部からインク滴を吐出する。記録ヘッドから吐出されたインクは、吐出時にノズル開口部付近に付着したり、紙等の記録媒体からの跳ね返り等の原因によりノズル開口面に付着したりする場合がある。ノズル開口面に付着したインクは、インク滴の吐出方向のずれ、ノズルの目詰まり等の原因となるため、プリンタには、記録ヘッドのノズル開口面を清掃するためのワイピング機構が設けられている。このワイピング機構には、エラストマ等からなる板状のワイパ部材が備えられており、同ワイパ部材は、撓みながら前記ノズル開口面を摺動して、前記開口部及びその周囲に付着したインクを払拭する（ワイピング動作）。
【０００３】
ところで、この種のプリンタには、印刷に用いる記録用紙の厚さに対応させて、記録ヘッドと記録用紙を支持するプラテンとの間隙であるプラテンギャップが調整されていた。このプラテンギャップの大きさに応じてワイパ部材と記録ヘッドのノズル開口面との摺接圧力が異なっており、プラテンギャップが大きい場合には、摺接圧力が低下するため、ワイパ部材によるノズル開口面の払拭効率が低下していた。また、ワイピング動作終了後に、ワイパ部材の弾性復帰により、払拭したインクがプリンタ内に飛散することがあった。このときもプラテンギャップの大きさに応じて飛散するインク量が変化しており、プラテンギャップが小さい場合には、摺接圧力が高いため弾性復帰の力が大きいので、飛散するインク量が多くなっていた。
【０００４】
そのため、プラテンギャップの大きさに応じてワイピング速度及びワイピング回数を変更することにより、ワイパ部材の払拭効果を安定させ、インクの飛散を低減させていた（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００２−２６４３５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のワイピング機構では、摺接圧力が低下した際に払拭効果を上げるためにワイピング速度を速くすると、払拭後のインクの飛散が増大するとともに、それぞれのワイピング速度において払拭性を確保しなければならないため二度手間となっていた。一方、ワイピング回数を増加すると、クリーニング時間が増加していた。また、摺接圧力や飛散するインク量の変化はプラテンギャップの大きさの変化だけでなく、周辺温度によりワイパ部材の弾性が変化した場合にも発生していた。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、周辺温度によらず安定した払拭効果を得ることのできる液体噴射装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記問題点を解決するために、本発明の液体噴射装置は、ノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッドのノズル開口面を払拭するワイパ手段を備えた液体噴射装置において、前記ワイパ手段の周辺温度を検出する温度検出手段と、前記ノズル開口面と前記ワイパ手段との間隙を調整する調整手段と、前記温度検出手段により検出された前記周辺温度に基づいて、前記調整手段を作動させて、前記ノズル開口面と前記ワイパ手段との間隙を調整する
制御手段とを備えた。
【０００８】
この発明によれば、ワイパ手段の周辺温度を検出する温度検出手段と、ノズル開口面とワイパ手段との間隙を調整する調整手段とを備え、制御手段は、温度検出手段により検出された周辺温度に基づいて、調整手段を作動させてノズル開口面とワイパ手段との間隙を調整するので、例えば、周辺温度によってワイパ手段の弾性が変化しても、液体噴射ヘッドとワイパ手段との間隙を払拭に最適な大きさにすることができる。従って、周辺温度によらず安定した払拭効果を得ることができる。
【０００９】
本発明の液体噴射装置は、前記調整手段は、前記ワイパ手段を昇降させる昇降手段である。
この発明によれば、調整手段は、ワイパ手段を昇降させる昇降手段であるので、例えば、周辺温度によってワイパ手段の弾性が変化しても、ワイパ手段を昇降させることによって、ノズル開口面とワイパ手段との間隙を払拭に最適な大きさにすることができる。さらに、ノズル開口面の位置を動かさないため、例えば、ワイパ手段で払拭後に液体噴射をするときに、液体噴射ヘッドを払拭前の位置に戻す必要がない。従って、簡単でありながらも周辺温度によらず安定した払拭効果を得ることができる。
【００１０】
本発明の液体噴射装置は、前記昇降手段は、前記温度検出手段により検出された前記周辺温度に基づいて、制御手段により前記ワイパ手段を段階的に昇降させる。
この発明によれば、昇降手段は、温度検出手段により検出された周辺温度に基づいて、ワイパ手段を段階的に昇降させるので、制御手段は簡単な制御で液体噴射ヘッドとワイパ手段との距離を払拭に最適な距離にすることができる。従って、簡単な制御で周辺温度によらず安定した払拭効果を得ることができる。
【００１１】
本発明の液体噴射装置は、前記液体噴射ヘッドから噴射された液体が着弾するターゲットを支持する支持部材を備え、前記制御手段は、前記温度検出手段により検出された前記周辺温度と前記液体噴射ヘッドと前記支持部材との間隙とに基づいて、前記昇降手段を介して前記ワイパ手段を昇降させる。
【００１２】
この発明によれば、液体噴射ヘッドから噴射された液体が着弾するターゲットを支持する支持部材を備え、制御手段は、温度検出手段により検出された周辺温度と液体噴射ヘッドと支持部材との間隙とに基づいて、昇降手段を介してワイパ手段を昇降させる。従って、常に周辺温度によらず安定した払拭効果を得ることができる。
【００１３】
本発明の液体噴射装置は、前記温度検出手段を、前記液体噴射ヘッドが設けられた往復移動するキャリッジに設けた。
この発明によれば、温度検出手段を、液体噴射ヘッドが設けられた往復移動するキャリッジに設けたので、例えば、キャリッジに設けられた液体噴射ヘッドの周辺温度を検出する温度検出手段とワイパ手段の周辺温度を検出する温度検出手段とを併用することにより、ワイパ手段の周辺温度を検出するための温度検出手段を新たに設ける必要がないため、装置全体の小型化に寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した液体噴射装置の第１実施形態を図１〜図６に基づいて説明する。
【００１５】
図１に示すように、液体噴射装置としてのプリンタ１は、上側が開口する略直方体形状のフレーム２を備えている。フレーム２には、支持部材としてのプラテン３が架設されて
おり、図示しない紙送り機構により、このプラテン３上を記録媒体であるターゲットとしての印刷用紙Ｐが給送されるようになっている。プラテン３の下方には、使用したインクを貯留する廃液タンクＴが設けられている。
【００１６】
そして、フレーム２にはプラテン３と平行にガイド部材４が架設されており、このガイド部材４には、キャリッジ５がガイド部材４の軸線方向に移動可能に挿通支持されている。また、このキャリッジ５は、タイミングベルト６を介してキャリッジモータ７に駆動連結されており、キャリッジモータ７の駆動によってガイド部材４に沿って往復移動されるようになっている。
【００１７】
また、キャリッジ５上には、第１及び第２のインクカートリッジＣ１，Ｃ２が搭載されている。第１のインクカートリッジＣ１は内部にブラックインクを収容している。第２のインクカートリッジＣ２は、内部に各カラーインクを収容している。第１及び第２のインクカートリッジＣ１，Ｃ２はキャリッジ５に着脱可能に装着される。
【００１８】
キャリッジ５のプラテン３に対向する面には、液体噴射ヘッドとしての記録ヘッド８が搭載されている。記録ヘッド８の下面には図示しないノズルとしてのノズル列の開口が形成されている。各ノズル列は、各インクにそれぞれ対応しており、図示しない圧電素子の駆動により、印刷用紙Ｐ上に液体としてのインク滴が吐出されるようになっている。また、キャリッジ５には、温度検出手段としての温度検出センサ１０（図５参照）が備えられている。温度検出センサ１０は、例えば、サーミスタ等の温度検出が可能な感温素子によって構成されており、記録ヘッド８の周辺の温度である周辺温度を検出し、出力する。
【００１９】
また、フレーム２内であって非印刷領域には、メンテナンスユニット１１が備えられている。メンテナンスユニット１１は、記録ヘッド８が印刷のためにインクを吐出していないときに、印刷不良を防止するためのクリーニングを行う。メンテナンスユニット１１は、上部が開口したケース１２及び当該ケース１２の上部開口部の一部を覆う蓋体１３を備えている。ケース１２内には、キャッピング装置１７及びワイピング装置１９（図２参照）がそれぞれ収容されている。
【００２０】
キャッピング装置１７は、前記記録ヘッド８のノズル開口面８ａを覆うことが可能な大きさに形成され、昇降機構の駆動により上方位置に移動して記録ヘッド８のノズル開口面８ａを封止するようになっている。キャッピング装置１７は、記録ヘッド８のノズル開口面８ａを封止した状態で、図示しない吸引ポンプを駆動させて記録ヘッド８のノズルからインクを強制的に排出させる、いわゆる公知の吸引クリーニングを行うようになっている。この吸引クリーニングにより、ノズルの目詰まり、インク滴の吐出不良等が防止される。そして、キャッピング装置１７に排出されたインクは、廃液タンクＴに送り出される。
【００２１】
ワイピング装置１９は、前記記録ヘッド８が非印刷領域から印刷領域に移動する際に記録ヘッド８のノズル開口面８ａを払拭する。図２は、そのワイピング装置１９の構成を説明するための要部斜視図を示す。
【００２２】
図２において、ワイピング装置１９は駆動モータ２１を備えており、当該駆動モータ２１の出力軸には駆動歯車２３が固定されている。駆動歯車２３は、ケース１２及び蓋体１３に回転可能に支持された中間歯車２５を介して調整手段、昇降手段としての円筒カムＣに一体的に形成された従動歯車２６と駆動連結されている。円筒カムＣは、ケース１２及び蓋体１３に回転可能に支持され、駆動モータ２１が正逆回転することによって、正逆回転する。円筒カムＣには、その外周面に螺旋状のカム溝Ｇが形成されている。
【００２３】
ワイピング装置１９は、ワイパ支持部材２７及び当該ワイパ支持部材２７の上部に固定
されたワイパ手段としてのワイパ部材２９を備えている。ワイパ部材２９は、エラストマ等の可撓性部材から構成され、その上端部がＸ矢印方向に鉤状に形成された払拭部３１を備えている。
【００２４】
ワイパ支持部材２７の一側面下部には、アーム部３３が形成され、そのアーム部３３の先端部にピンＰＮが形成されている。このピンＰＮが駆動モータ２１によって正逆回動する円筒カムＣのカム溝Ｇに沿って摺動することにより、ワイパ支持部材２７が昇降、すなわちワイパ部材２９（払拭部３１）が昇降するようになっている。
【００２５】
すなわち、ピンＰＮを前記カム溝Ｇに沿って摺動させることによって、払拭部３１は、図３に二点鎖線で示すように、記録ヘッド８のノズル開口面８ａと離間した退避位置と、同じく実線で示すように、記録ヘッド８のノズル開口面８ａに対して所定の高さ上側となる払拭位置に配置されるようになっている。本実施形態では、この所定の高さ（請求項１に記載のノズル開口面とワイパ手段との間隙に相当）を、払拭位置において払拭部３１が記録ヘッド８のノズル開口面８ａと摺接する長さを示す摺接量Ｄとする。
【００２６】
そして、クリーニングを行った後、キャリッジ５の反Ｘ矢印方向の移動により記録ヘッド８が印刷領域側に移動する際に、ワイパ支持部材２７（払拭部３１）が、図３に二点鎖線で示す退避位置から、実線で示す払拭位置に移動する。この結果、払拭部３１の先端から摺接量Ｄの長さの部分が記録ヘッド８のノズル開口面８ａを摺動するようになっている（ワイピング動作）。このとき、鉤状の払拭部３１の先端部は、キャリッジ５の移動方向と反対側を向いている。その結果、払拭部３１によってノズル開口面８ａに付着したインク、塵埃が掻き取られ、掻き取られたインクが払拭部３１を伝って下方に流れ落ちる。
【００２７】
次に、摺接量Ｄについて、図４に従って詳しく説明する。図４は、図３に示す払拭位置における払拭部３１周辺の拡大図である。
摺接量Ｄは、記録ヘッド８の周辺の温度（以下、周辺温度Ｔ０という）に応じて、３段階に調整されるようになっている。すなわち、前記払拭部３１の払拭位置が、周辺温度Ｔ０に応じて、３通りに制御される。つまり、周辺温度Ｔ０によってワイパ部材２９の弾性が変化し、周辺温度Ｔ０が低いときは記録ヘッド８に摺接するワイパ部材２９が硬くなるため、払拭位置が低く（摺接量Ｄが小さく）なるように、周辺温度Ｔ０が高いときはワイパ部材２９が軟らかくなるため、払拭位置が高く（摺接量Ｄが大きく）なるように、前記払拭位置が３段階に調整される。
【００２８】
本実施形態では、周辺温度Ｔ０を２つの基準値Ｔ１，Ｔ２を境界として３つの範囲に分割し、それぞれの範囲における最適な摺接量Ｄが決められている。基準値Ｔ１，Ｔ２は、例えば、基準値Ｔ１＝１０℃、基準値Ｔ２＝４０℃とし、それら基準値Ｔ１，Ｔ２によって周辺温度Ｔ０は、１０℃以下（以下、低温という）、１１℃〜３９℃（以下、常温という）、４０℃以上（以下、高温という）の３つの範囲に分割される。そして、周辺温度Ｔ０が低温のときは摺接量Ｄが１．０ｍｍ（以下、低温位置Ｐ１という。）、常温のときは摺接量Ｄが１．５ｍｍ（以下、常温位置Ｐ２という。）、高温のときは摺接量Ｄが２．０ｍｍ（以下、高温位置Ｐ３という。）となるように、ピンＰＮがカム溝Ｇを摺動する。つまり、払拭部３１が低温位置Ｐ１にあるときのピンＰＮのカム溝Ｇの摺動位置を基準位置とすると、その基準位置から上方に０．５ｍｍの位置にピンＰＮがカム溝Ｇに沿って配置されると、払拭部３１は常温位置Ｐ２に配置される。また、基準位置から上方に１．０ｍｍの位置にピンＰＮがカム溝Ｇに沿って配置されると、払拭部３１は高温位置Ｐ３に配置される。なお、本実施形態では、周辺温度Ｔ０に対応する摺接量Ｄは、予め試験等を行って得られたものである。
【００２９】
次に、図５により、プリンタ１の電気的構成を説明する。
プリンタ１は、制御手段としてのＣＰＵ３５、ＲＯＭ３６、ＲＡＭ３７、インタフェイス３８を備えている。ＣＰＵ３５には、ヘッド駆動回路４０、第１及び第２モータ駆動回路４１，４２が接続されている。ＣＰＵ３５は、ＲＯＭ３６に記憶されたプログラムに従って、インタフェイス３８を介して図示しない外部装置から入力された印刷データ等をＲＡＭ３７に一時記憶する。
【００３０】
また、ＲＯＭ３６には、前記した周辺温度Ｔ０毎に最適な摺接量Ｄ（低温位置Ｐ１，常温位置Ｐ２，高温位置Ｐ３）が記憶されている。詳述すると、退避位置から低温位置Ｐ１までの円筒カムＣの回動量、退避位置から常温位置Ｐ２までの円筒カムＣの回動量、及び、退避位置から高温位置Ｐ３までの円筒カムＣの回動量がＲＯＭ３６に記憶されている。
【００３１】
そして、ＣＰＵ３５は、ＲＯＭ３６に記憶されたプログラムに従って、ＲＡＭ３７に記憶された印刷データに基づいてヘッド駆動回路４０を介して記録ヘッド８を制御する。ＣＰＵ３５は、同様に、印刷データに基づいて第１モータ駆動回路４１を介してキャリッジモータ７を駆動して前記キャリッジ５の主走査方向の移動を制御する。
【００３２】
また、ＣＰＵ３５は、記録ヘッド８の周辺の周辺温度Ｔ０を検出する温度検出センサ１０からの検出信号を入力し、その時々の周辺温度Ｔ０をＲＡＭ３７に一時的に記憶する。そして、ＣＰＵ３５は、その温度検出センサ１０から得られた周辺温度Ｔ０とＲＯＭ３６の記憶された各基準値Ｔ１，Ｔ２と比較し、対応する摺接量Ｄ（低温位置Ｐ１，常温位置Ｐ２，高温位置Ｐ３）を求める。ＣＰＵ３５は、その求めた摺接量Ｄに従って、第２モータ駆動回路４２を介して駆動モータ２１を制御して、円筒カムＣを回転させることによってワイパ支持部材２７を上昇させるようになっている。
【００３３】
次に、本実施形態のプリンタ１の作用を図６に従って説明する。
図６は、周辺温度Ｔ０に応じてワイパ支持部材２７の位置を決定する位置決め処理のフローチャートを示している。
【００３４】
このとき、プリンタ１はクリーニング終了後であって、ワイピング動作を実行しようとしているとする。
まず、ＣＰＵ３５は、温度検出センサ１０からの検出信号を入力して周辺温度Ｔ０を測定する（ステップＳ２５）。すなわち、ＣＰＵ３５は、温度検出センサ１０によって記録ヘッド８の周辺温度Ｔ０を測定し、ＲＡＭ３７に記憶する。本実施形態では、このとき、周辺温度Ｔ０は４２℃であったとする。
【００３５】
次に、ＣＰＵ３５は、ワイパ支持部材２７の払拭位置を決定する（ステップＳ３０）。詳述すると、ＣＰＵ３５は、ＲＡＭ３７から周辺温度Ｔ０を、ＲＯＭ３６から基準値Ｔ１，Ｔ２を読み出し、周辺温度Ｔ０と基準値Ｔ１，Ｔ２とを比較する。本実施形態では、周辺温度Ｔ０は４２℃であり、基準値Ｔ１（１０℃）、基準値Ｔ２（４０℃）よりも高い。従って、ＣＰＵ３５は、本実施形態では、最適な摺接量Ｄは２．０ｍｍであるとし、ピンＰＮの位置は、高温位置Ｐ３に決定する。
【００３６】
そして、ＣＰＵ３５は、ワイパ支持部材２７を上昇させる（ステップＳ３５）。すなわち、ＣＰＵ３５は、第２モータ駆動回路４２を介して駆動モータ２１（円筒カムＣ）を回転制御し、ピンＰＮをカム溝Ｇに沿って摺動させることによってワイパ支持部材２７を上昇させる。このとき、ワイパ部材２９（払拭部３１）は高温（４０℃以上）のため柔らかくなっているが、摺接量Ｄが２．０ｍｍとなっているため、安定した払拭効果を得ることができる。ワイピング装置１９は、ワイピング動作を行うと（ステップＳ４０）、この位置決め処理を終了する。
【００３７】
以後、同様にワイピング動作を行う場合、ワイピング装置１９は、その時々の周辺温度Ｔ０を検出し、その周辺温度Ｔ０に応じてワイパ部材２９（払拭部３１）を低温位置Ｐ１、常温位置Ｐ２または高温位置Ｐ３のいずれかに配置して安定した払拭効果を発揮するワイピング動作を行う。
【００３８】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態によれば、温度検出センサ１０で記録ヘッド８（払拭部３１）周辺の温度である周辺温度Ｔ０を測定した。そして、その周辺温度Ｔ０に対して最適な摺接量Ｄとなるように、ワイパ支持部材２７を上昇させることにより、払拭部３１（ワイパ部材２９）の位置（低温位置Ｐ１，常温位置Ｐ２，高温位置Ｐ３）を調整した。従って、周辺温度Ｔ０が変化したときにも、安定した払拭効果を得ることができる。
【００３９】
（２）本実施形態によれば、払拭部３１（ワイパ支持部材２７）の位置（低温位置Ｐ１，常温位置Ｐ２，高温位置Ｐ３）の調整を円筒カムＣの回転によって行ったので、払拭部３１の位置を簡単に周辺温度Ｔ０に応じて段階的に調整することができる。
【００４０】
（３）本実施形態によれば、温度検出センサ１０はキャリッジ５に予め設けられたものを使ったので、部品点数を増加することなく、払拭部３１（ワイパ部材２９）周辺の温度を測定することができる。従って、装置全体を小型化するとともに、周辺温度Ｔ０によらず安定した払拭効果を得ることができる。
【００４１】
（４）本実施形態によれば、温度検出センサ１０は払拭部３１（ワイパ部材２９）が払拭する記録ヘッド８が備えられているキャリッジ５に設けられている。この結果、払拭部３１の周辺温度Ｔ０を正確に測定することができるので、その周辺温度Ｔ０に対して払拭部３１を正確に位置決めすることができる。
【００４２】
（５）本実施形態によれば、ワイピング動作の回数を増やすことなく、払拭性を高めたので、クリーニング時間が増大することなく、周辺温度Ｔ０によらず安定した払拭効果を得ることができる。
【００４３】
（６）本実施形態によれば、ワイピング動作の速度を変化することなく、払拭性を高めたので、ワイピング動作時にプリンタ１の内側にインクが飛散することを防止しながらも、周辺温度Ｔ０によらず安定した払拭効果を得ることができる。
（第２実施形態）
次に、本発明を具体化した第２実施形態を図７〜図９に従って説明する。本実施形態のプリンタ１は、印刷用紙Ｐの厚さに応じてプラテン３と記録ヘッド８（ノズル開口面８ａ）との間隙（以下、プラテンギャップという）が変更されるようになっている。従って、本実施形態のプリンタ１では、印刷用紙Ｐの厚さを検出する公知の紙厚検出センサが設けられている。また、プリンタ１は、ガイド部材４に対してキャリッジ５を上下方向に移動させてプラテンギャップを調整するキャリッジ５内に設けられた公知の間隙調整手段を備えたプリンタである。
【００４４】
そして、本実施形態では、各プラテンギャップに対して、周辺温度Ｔ０に応じて最適な摺接量Ｄとなるように払拭部３１（ワイパ部材２９）を位置決めする点に特徴を有する。従って、その特徴部分について詳細に説明し、前記第１実施形態と同様の部分については、同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４５】
本実施形態では、記録ヘッド８（キャリッジ５）の位置は、印刷用紙Ｐの厚さに応じて図７に実線で示す基準位置Ｑ１、印刷用紙Ｐが厚いときの位置であって二点鎖線で示す上昇位置Ｑ２、印刷用紙Ｐが薄いときの位置であって点線で示す下降位置Ｑ３の３段階に調
整される。そして、各位置Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３の各々について、その位置における周辺温度Ｔ０に対する摺接量Ｄがそれぞれ設定され、その設定された摺接量Ｄに応じて払拭部３１（ワイパ部材２９）が払拭位置に移動される。
【００４６】
詳述すると、基準位置Ｑ１に対して、１．０ｍｍ、１．５ｍｍ、２．０ｍｍの３通りの摺接量Ｄが、上昇位置Ｑ２に対して、１．０ｍｍ、１．５ｍｍ、２．０ｍｍの３通りの摺接量Ｄが、また、下降位置Ｑ３に対して、１．０ｍｍ、１．５ｍｍ、２．０ｍｍの３通りの摺接量Ｄがそれぞれ設定されている。
【００４７】
つまり、基準位置Ｑ１に対して低温位置Ｐ１、常温位置Ｐ２、高温位置Ｐ３の払拭部３１の払拭位置が、上昇位置Ｑ２に対して低温位置Ｐ１、常温位置Ｐ２、高温位置Ｐ３の払拭部３１の払拭位置が、また、下降位置Ｑ３に対して低温位置Ｐ１、常温位置Ｐ２、高温位置Ｐ３の払拭部３１の払拭位置が、それぞれ設定されている。そして、印刷用紙Ｐの厚みと周辺温度Ｔ０に応じて設定された払拭位置に、円筒カムＣを回転させてワイパ部材２９を上昇させる。
【００４８】
図８は、本実施形態のプリンタ１の電気的構成を示す電気ブロック回路を示す。
図８において、ＣＰＵ３５には、印刷用紙Ｐの厚さを検出する紙厚検出センサＳからの検出信号が入力される。ＣＰＵ３５は、その時の印刷に使用される印刷用紙Ｐの紙厚を検出する。ＲＯＭ３６には、前記した各位置Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３における周辺温度Ｔ０に対する最適な摺接量Ｄ（低温位置Ｐ１，常温位置Ｐ２，高温位置Ｐ３）のデータが記憶されている。また、ＲＯＭ３６には、印刷用紙Ｐの厚さに対するプラテンギャップ（基準位置Ｑ１，上昇位置Ｑ２，下降位置Ｑ３）のデータが記憶されている。
【００４９】
また、第３モータ駆動回路４３が設けられている。第３モータ駆動回路４３はＣＰＵ３５に接続されている。第３モータ駆動回路４３は、調整手段としての間隙調整手段ＧＡを作動させてキャリッジ５をガイド部材４に対して上下方向に移動させてプラテンギャップを調整する。そして、ＣＰＵ３５は、紙厚検出センサＳからの検出信号が入力され、検出した印刷用紙Ｐの紙厚に応じて、第３モータ駆動回路４３を介して同じくキャリッジ５に設けた間隙調整手段ＧＡを作動させて印刷用紙Ｐの厚さに応じてプラテンギャップ（基準位置Ｑ１，上昇位置Ｑ２，下降位置Ｑ３）を調整する。
【００５０】
次に、図９により、本実施形態のプリンタ１の作用を説明する。
図９は、プラテンギャップ及び周辺温度Ｔ０に応じてワイパ支持部材２７の位置を決定する位置決め処理のフローチャートを示している。
【００５１】
このとき、第１実施形態と同様に、プリンタ１はクリーニング終了後であって、ワイピング動作を実行しようとしているとする。
まず、ＣＰＵ３５は、印刷用紙Ｐの厚さを検出する（ステップＳ１０）。次に、ＣＰＵ３５は、紙厚検出センサＳの検出信号に基づいて印刷用紙Ｐの厚さとＲＯＭ３６に記憶したプラテンギャップのデータを使ってプラテンギャップ（基準位置Ｑ１，上昇位置Ｑ２，下降位置Ｑ３）を求める（ステップＳ１５）。次に、ＣＰＵ３５は、求めたプラテンギャップ（基準位置Ｑ１、上昇位置Ｑ２又は下降位置Ｑ３）となるように、第３モータ駆動回路４３及び間隙調整手段ＧＡを介してキャリッジ５を位置調整する（ステップＳ２０）。
【００５２】
次に、ＣＰＵ３５は、温度検出センサ１０からの検出信号が入力され、周辺温度Ｔ０を測定する（ステップＳ２５）。ＣＰＵ３５は、測定した周辺温度Ｔ０と前記設定したプラテンギャップ（基準位置Ｑ１、上昇位置Ｑ２又は下降位置Ｑ３）からワイパ支持部材２７（ワイパ部材２９）の払拭位置をＲＯＭ３６に記憶したデータから決定する（ステップＳ３０）。
【００５３】
ワイパ支持部材２７（ワイパ部材２９）の払拭位置を決定すると、ＣＰＵ３５は、決定した払拭位置になるように、第２モータ駆動回路４２及び駆動モータ２１を介して円筒カムＣを回動させてワイパ支持部材２７（ワイパ部材２９）を上昇させる（ステップＳ３５）。例えば、記録ヘッド８（ノズル開口面８ａ）が下降位置Ｑ３であって、周辺温度Ｔ０が３０℃のとき、ワイパ支持部材２７（ワイパ部材２９）の払拭位置は下降位置Ｑ３に対する常温位置Ｐ２となる。
【００５４】
そして、プラテンギャップ及び周辺温度Ｔ０に応じた摺接量Ｄに調整した後、第１モータ駆動回路４１及びキャリッジモータ７を介してキャリッジ５を非印刷領域から印刷領域に移動させてワイピング動作を終了する（ステップＳ４０）。
【００５５】
上記実施形態によれば、上記第１実施形態の効果に加えて、以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態によれば、印刷用紙Ｐの厚みに応じて記録ヘッド８の位置（プラテンギャップ）が変更されていても、その記録ヘッド８の位置に応じてワイパ支持部材２７を上昇させることによって、ワイピング動作に最適な摺接量Ｄを得ることができる。従って、安定した払拭効果を得ることができる。
【００５６】
（２）本実施形態によれば、プラテンギャップと周辺温度Ｔ０によって摺接量Ｄが変動したときにも、そのプラテンギャップと周辺温度Ｔ０に応じた払拭位置にワイパ支持部材２７を上昇させることによって、ワイピング動作に最適な摺接量Ｄを得ることができる。従って、安定した払拭効果を得ることができる。
【００５７】
（３）本実施形態によれば、円筒カムＣの回転によってワイパ支持部材２７を上昇させたので、プラテンギャップに応じてワイパ支持部材２７を大きく段階的に上昇させることができる。
【００５８】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○上記各実施形態では、周辺温度Ｔ０に応じてワイパ支持部材２７を上昇させることによって摺接量Ｄを最適な値としていた。これを、周辺温度Ｔ０に応じて間隙調整手段ＧＡが記録ヘッド８（キャリッジ５）を昇降させることによって、摺接量Ｄを最適な値としてもよい。
【００５９】
○上記各実施形態では、退避位置から低温位置Ｐ１、常温位置Ｐ２、高温位置Ｐ３のそれぞれまでワイパ支持部材２７を上昇させて摺接量Ｄを調整した。これを、例えば、常温位置Ｐ２を基準とし、ワイパ支持部材２７を昇降させることによって摺接量Ｄを調整してもよい。すなわち、低温位置Ｐ１においては常温位置Ｐ２からワイパ支持部材２７を下降させ、高温位置においてはワイパ支持部材２７を常温位置Ｐ２から上昇させるようにしてもよい。
【００６０】
○上記各実施形態では、周辺温度Ｔ０は二つの基準値Ｔ１，Ｔ２によって３つの範囲に分割したが、これを二つ以上の基準値を設けて複数の範囲に分割し、それぞれの範囲に対応させた摺接量Ｄに応じてワイパ支持部材２７を上昇（昇降）させるようにしてもよい。
【００６１】
○上記各実施形態では、液体噴射装置をプリンタ１に具体化したが、この限りではなく、他の液体を噴射する液体噴射装置に具体化するようにしてもよい。例えば、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ及び面発光ディスプレイの製造などに用いられる電極材や色材などの液体を噴射する液体噴射装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を噴射する液体噴射装置、精密ピペットとしての試料噴射装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】第１実施形態におけるプリンタの斜視図。
【図２】同じく、ワイピング装置の要部斜視図。
【図３】同じく、ワイピング装置の概略構成図。
【図４】同じく、ワイピング装置の概略構成図。
【図５】同じく、プリンタの電気的構成を示すためのブロック図。
【図６】同じく、ワイパ支持部材の位置決め処理を説明するフローチャート。
【図７】第２実施形態におけるワイピング装置の概略構成図。
【図８】同じく、プリンタの電気的構成を示すためのブロック図。
【図９】同じく、ワイパ支持部材の位置決め処理を説明するフローチャート。
【符号の説明】
【００６３】
Ｃ…円筒カム、Ｄ…摺接量、Ｇ…カム溝、ＧＡ…間隙調整手段、Ｐ…印刷用紙、ＰＮ…ピン、Ｓ…紙厚検出センサ、Ｔ０…周辺温度、Ｔ１，Ｔ２…基準値、１…プリンタ、３…プラテン、５…キャリッジ、８…記録ヘッド、８ａ…ノズル開口面、１０…温度検出センサ、１９…ワイピング装置、２１…駆動モータ、２７…ワイパ支持部材、２９…ワイパ部材、３１…払拭部、３５…ＣＰＵ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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