(57)【要約】【課題】  半導体ベアチップの識別性を向上させる技術を提供する。【解決手段】  半導体ベアチップは、半導体基板１の表面に複数のヒューズ素子ｆ１１乃至ｆ１９が配設されてなる。各ヒューズ素子の溶断の有無とヒューズ素子の並びとで、ベアチップの識別情報が表される。ユーザは、各ヒューズ素子の状態と並びとを視認することにより、識別情報を取得することができる。【選択図】  図３
2006032932.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
前記半導体基板に外部から視認可能に配設され、加工により視認状態が変化する複数の小片からなり、各小片の加工後の視認状態と各小片の並びとで、ベアチップの識別情報を表す識別情報記録部材と
を備えることを特徴とする半導体ベアチップ。
【請求項２】
前記半導体基板の表面には、各小片に対応してパッドが配設されており、
前記各小片は、電流で溶断されるものであり、その第１部分が前記パッドに接続され、第２部分が、基板に存在するグラウンド電極に接続されていること
を特徴とする請求項１に記載の半導体ベアチップ。
【請求項３】
前記各小片は、第１の部分と第２の部分とを両端とする細長形状をなし、両端に挟まれる中間部分がくびれていること
を特徴とする請求項２に記載の半導体ベアチップ。
【請求項４】
前記半導体基板の主面に、主回路が形成されており、
前記各小片は、前記主回路を形成する材料からなること
を特徴とする請求項１に記載の半導体ベアチップ。
【請求項５】
前記半導体基板の主面に、主回路が形成されており、
前記各小片は、前記主回路と同じ面に配設されていること
を特徴とする請求項１に記載の半導体ベアチップ。
【請求項６】
半導体基板の表面に、複数の小片が外部から視認可能に配設されてなる半導体ベアチップに、ベアチップの識別情報を記録する記録方法であって、
ベアチップの識別情報を取得する取得ステップと、
取得した識別情報の２進数表示の各桁に各小片を対応させ、各桁のビット情報に基づく加工を小片毎に施す加工ステップと
を備えることを特徴とする記録方法。
【請求項７】
前記半導体基板に、主回路が形成されており、
前記各小片は、電流で溶断されるものであり、
前記加工ステップにおける加工は、主回路検査用プローブカードに増設された記録用プローブを介して小片に電流を供給することによりなされること
を特徴とする請求項６に記載の記録方法。
【請求項８】
前記半導体基板に、主回路が形成されており、
前記各小片は、塑性材料からなり、
前記加工ステップにおける加工は、主回路検査用プローブカードに増設された記録用プローブを介して小片を押圧することによりなされること
を特徴とする請求項６に記載の記録方法。
【請求項９】
半導体ベアチップを識別する識別方法であって、
複数のチップそれぞれが有する固有の形状を撮像し、チップを識別するための識別情報と対応付けて記録媒体に記録する記録ステップと、
識別しようとするチップが有する固有の形状を撮像し、撮像した形状と前記記録媒体が記録している複数の形状とを照合することにより当該チップの識別情報を得る照合ステップとを備え、
当該チップはその表面に溶断したヒューズ素子を有し、前記固有の形状として、ヒューズ素子の溶断面に現れた鋸歯状のパターンを用いること
を特徴とする識別方法。
【請求項１０】
前記半導体ベアチップにはイメージセンサ回路が形成されており、
前記ヒューズ素子は、イメージセンサ回路に含まれるヒューズ素子であること
を特徴とする請求項９に記載の識別方法。
【請求項１１】
半導体ベアチップを識別する識別方法であって、
複数のチップそれぞれが有する固有の形状を撮像し、チップを識別するための識別情報と対応付けて記録媒体に記録する記録ステップと、
識別しようとするチップが有する固有の形状を撮像し、撮像した形状と前記記録媒体が記録している複数の形状とを照合することにより当該チップの識別情報を得る照合ステップとを備え、
当該チップは、ウェーハから切り出されてなり、前記固有の形状として、チップの切断面に現れた鋸歯状のパターンを用いること
を特徴とする識別方法。
【請求項１２】
半導体基板と、
前記半導体基板に外部から視認可能に配設され、加工により視認状態が変化している複数の小片からなり、各小片の視認状態と各小片の並びとで、ベアチップの識別情報を表す識別情報記録部材と
を備えることを特徴とする半導体ベアチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ベアチップに関し、特に、半導体ベアチップを識別する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、一般的な半導体集積回路（Integrated Circuit：以下「ＩＣ」と表記する。）の製造方法を示す概略図である。
図２は、図１に図解したＩＣを製造する方法を示すフローチャートである。
ＩＣの製造工程は、ウェーハ工程と組立工程とに大別される。  
ステップＳ５１：何も加工されていないベアウェーハをロット単位で準備する。通常、ベアウェーハ５１は、２５枚から５０枚程度まとめたものが１ロットとされる。ＩＣの製造工程において１ロット内でのウェーハの処理順序、及び１ウェーハ内でのＩＣの処理順序は維持される。
【０００３】
ステップＳ５２：ベアウェーハ５１に種々の加工を施して、複数のＩＣが形成されたウェーハ５２を製造する。加工には、例えば、トランジスタ用薄膜の作成、不純物の注入、エッチング、パターニング、配線などが含まれる。
ステップＳ５３：ウェーハ５２に形成されたＩＣの検査を行う。
ステップＳ５４：ひとつのチップにひとつのＩＣが搭載されるようにウェーハ５２からチップ５３を切り出す。
【０００４】
ステップＳ５５：チップ５３のパッケージ処理を行う。これによりＩＣパッケージ５４が完成する。パッケージ処理には、例えば、ボンディング、ケースへのパッケージングなどが含まれる。
ステップＳ５６：ＩＣパッケージ５４の最終検査を行う。最終検査に合格すればＩＣパッケージ５４が出荷される。
【０００５】
ＩＣの製造工程では、チップを識別するための識別情報、例えば、ロット番号、ウェーハ番号及びチップ番号がパッケージに付される。
近年、機器本体の小型化に伴い、ベアチップ実装が採用されるケースが増加している。ベアチップ実装では、識別情報を付すべきパッケージが存在しない。そこで、特許文献１は、ベアチップに別途不揮発性メモリを形成する技術を開示している。識別情報は、不揮発性メモリに記録され、必要に応じて読み出される。
【特許文献１】特開平１１−８７１９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記技術は、ベアチップに不具合が生じれば、それに伴い不揮発性メモリも動作不良を起こし、識別情報が読み出せないことがあるという問題を有する。識別情報が読み出せなければ、不具合が生じたベアチップのロット番号等を特定することができない。そのため、同一ロットに属するベアチップの交換、再検査等の有効な対策を迅速にとることができない。
【０００７】
さらに、不揮発性メモリの増設は、製造工数及びチップ面積の大幅な増加を招く。
本発明の第１の目的は、半導体ベアチップの識別性を向上させる技術を提供することである。
本発明の第２の目的は、半導体ベアチップを識別するために要する製造工数の増加を抑制する技術を提供することである。
【０００８】
本発明の第３の目的は、半導体ベアチップを識別するために要するチップ面積の増加を抑制する技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る半導体ベアチップは、半導体基板と、前記半導体基板に外部から視認可能に配設され、加工により視認状態が変化する複数の小片からなり、各小片の加工後の視認状態と各小片の並びとで、ベアチップの識別情報を表す識別情報記録部材とを備える。
本発明に係る半導体ベアチップは、半導体基板と、前記半導体基板に外部から視認可能に配設され、加工により視認状態が変化している複数の小片からなり、各小片の視認状態と各小片の並びとで、ベアチップの識別情報を表す識別情報記録部材とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成によれば、識別情報記録部材は外部から視認可能である。各小片の加工後の視認状態と各小片の並びとを視認することにより、識別情報を取得することができる。したがって、半導体ベアチップの識別性を従来よりも向上させることができる。
また、前記半導体基板の表面には、各小片に対応してパッドが配設されており、前記各小片は、電流で溶断されるものであり、その第１部分が前記パッドに接続され、第２部分が、基板に存在するグラウンド電極に接続されていることとしてもよい。
【００１１】
上記構成によれば、電流による溶断を、パッドを介して容易に行うことができる。したがって、レーザ加工やエッチング加工に比べて半導体ベアチップを識別するために要する製造工数の増加を抑制することができる。
また、前記各小片は、第１の部分と第２の部分とを両端とする細長形状をなし、両端に挟まれる中間部分がくびれていることとしてもよい。
【００１２】
上記構成によれば、くびれた部分が選択的に溶断される。したがって、予期せぬ部分が溶断してしまうことを防止することができる。
また、前記半導体基板の主面に、主回路が形成されており、前記各小片は、前記主回路を形成する材料からなることとしてもよい。
上記構成によれば、小片を形成するために特別な材料を用意しなくてもよいので、チップのコストを低減させることができる。さらに、主回路の一部を形成するついでに小片を形成すれば、半導体ベアチップを識別するために要する製造工数の増加を抑制することができる。
【００１３】
また、前記半導体基板の主面に、主回路が形成されており、前記各小片は、前記主回路と同じ面に配設されていることとしてもよい。
上記構成によれば、小片を主回路と異なる面に形成する場合に比べて位置決めが容易である。さらに、主回路の一部を形成するついでに小片を形成すれば、半導体ベアチップを識別するために要する製造工数の増加を抑制することができる。
【００１４】
本発明に係る識別情報の記録方法は、半導体基板の表面に、複数の小片が外部から視認可能に配設されてなる半導体ベアチップに、ベアチップの識別情報を記録する記録方法であって、ベアチップの識別情報を取得する取得ステップと、取得した識別情報の２進数表示の各桁に各小片を対応させ、各桁のビット情報に基づく加工を小片毎に施す加工ステップとを備える。
【００１５】
上記構成によれば、小片の加工の有無により１ビットを表すことができる。したがって、小片の加工が連続的又は段階的である場合に比べて容易に識別情報を記録することができる。
また、前記半導体基板に、主回路が形成されており、前記各小片は、電流で溶断されるものであり、前記加工ステップにおける加工は、主回路検査用プローブカードに増設された記録用プローブを介して小片に電流を供給することによりなされることとしてもよい。
【００１６】
また、前記半導体基板に、主回路が形成されており、前記各小片は、塑性材料からなり、前記加工ステップにおける加工は、主回路検査用プローブカードに増設された記録用プローブを介して小片を押圧することによりなされることとしてもよい。
上記構成によれば、主回路の検査工程において識別情報を記録することができる。したがって、特別な工程を設けることなく識別情報を記録することができる。
【００１７】
本発明に係る半導体ベアチップの識別方法は、半導体ベアチップを識別する識別方法であって、複数のチップそれぞれが有する固有の形状を撮像し、チップを識別するための識別情報と対応付けて記録媒体に記録する記録ステップと、識別しようとするチップが有する固有の形状を撮像し、撮像した形状と前記記録媒体が記録している複数の形状とを照合することにより当該チップの識別情報を得る照合ステップとを備え、当該チップはその表面に溶断したヒューズ素子を有し、前記固有の形状として、ヒューズ素子の溶断面に現れた鋸歯状のパターンを用いる。
【００１８】
上記構成によれば、鋸歯状のパターンは外部から撮像可能である。したがって、半導体ベアチップに不具合が生じたとしても鋸歯状のパターンを撮像することにより識別情報を取得することができる。その結果、半導体ベアチップの識別性を従来よりも向上させることができる。
また、前記半導体ベアチップにはイメージセンサ回路が形成されており、前記ヒューズ素子は、イメージセンサ回路に含まれるヒューズ素子であることとしてもよい。
【００１９】
上記構成によれば、チップを識別するために特別にヒューズを形成する必要がない。したがって、半導体ベアチップを識別するために要する製造工数の増加を抑制することができるとともに、半導体ベアチップを識別するために要するチップ面積の増加を抑制することができる。
本発明に係る半導体ベアチップの識別方法は、半導体ベアチップを識別する識別方法であって、複数のチップそれぞれが有する固有の形状を撮像し、チップを識別するための識別情報と対応付けて記録媒体に記録する記録ステップと、識別しようとするチップが有する固有の形状を撮像し、撮像した形状と前記記録媒体が記録している複数の形状とを照合することにより当該チップの識別情報を得る照合ステップとを備え、当該チップは、ウェーハから切り出されてなり、前記固有の形状として、チップの切断面に現れた鋸歯状のパターンを用いる。
【００２０】
上記構成によれば、鋸歯状のパターンは外部から撮像可能である。したがって、半導体ベアチップに不具合が生じたとしても鋸歯状のパターンを撮像することにより識別情報を取得することができる。その結果、半導体ベアチップの識別性を従来よりも向上させることができる。さらに、鋸歯状のパターンはチップを識別するために特別に形成されたものではない。したがって、半導体ベアチップを識別するために要する製造工数の増加を抑制することができるとともに、半導体ベアチップを識別するために要するチップ面積の増加を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
（実施の形態１）
図３は、実施の形態１に係る半導体ベアチップの概略平面図である。
半導体ベアチップは、半導体基板１にＩＣが形成されてなる。基板主面の領域２には主回路が形成される。基板主面の領域３には、ヒューズ素子ｆ１１乃至ｆ１９、パッドｐ１１乃至ｐ１９が配設されている。
【００２２】
実施の形態１では、９個のヒューズ素子が識別情報記録部材を構成する。識別情報記録部材は、各ヒューズ素子の溶断の有無とその並びとでチップの識別情報を表す。
１個のヒューズ素子は、その溶断の有無により１ビットの情報を表現する。９個のヒューズ素子があれば、９ビットの識別情報が記録可能である。ユーザは、ヒューズ素子の溶断の有無とその並びとを視認することにより識別情報を読み出すことができる。
【００２３】
識別情報の各桁と各ヒューズ素子との対応関係、及び、溶断の有無とビット情報との対応関係は、全てのチップに共通に定められていれば、どのようなものでもかまわない。例えば、ヒューズ素子ｆ１１からヒューズ素子ｆ１９に向かって順番に桁が下がり、ヒューズ素子の「溶断」が「０」を表現することとすれば、図３に示す例では識別情報「１０１１０１１１１」が記録されていることとなる。
【００２４】
ヒューズ素子は、細長形状をなし、一端がパッドに接続され、他端がグラウンド電極４に接続されている。また、その構造は、両端に挟まれる中間部分がくびれている。この構造により、くびれ部分が他の部分よりも溶断しやすくなり、予期せぬ部分が溶断してしまうことを防止することができる。
ヒューズ素子の材料は、主回路と同じ材料であることが好ましい。そうすることで、チップの製造コストを低減させることができる。このような観点から、例えば、ポリシリコン、アルミニウム、銅、タングステンを用いることができる。
【００２５】
ヒューズ素子は、主回路と同じ主面に配設されている。したがって、主回路と同じ工程で形成することができ、チップの製造コストを低減させることができる。
このように、実施の形態１の半導体ベアチップは、識別情報を記録するためのヒューズ素子が基板１の主面に配設されている。したがって、外部から視認可能であり、チップに不具合が生じたとしてもユーザは識別情報を取得することができる。その結果、半導体ベアチップの識別性を従来よりも向上させることができる。
【００２６】
また、ヒューズ素子は、不揮発性メモリに比べてその製造工数がはるかに少ない。したがって、チップの製造コストを大幅に削減することができる。
次に、半導体ベアチップに識別情報を記録する方法を説明する。
図４は、半導体ベアチップとプローブカードとの接続関係を示す図である。
プローブカード５は、主回路を検査するための構成と識別情報を記録するための構成とを備える。図４には、識別情報を記録するための構成のみが記載されている。当該構成は、プローブ６及びスイッチ７からなる。
【００２７】
プローブ６は、それぞれ対応するパッドに接触する。スイッチ７は、プローブ６と電源８とを結ぶ配線に挿設され、コントロール信号に従ってオンオフする。コントロール信号は、後述するテスタから供給される。
このような構成により、スイッチ７がオンになれば、ヒューズ素子に電流が供給される。ヒューズ素子は、電流が供給されて溶断する。図４の例では、ヒューズ素子ｆ１２及びｆ１５が溶断する。
【００２８】
図５は、ウェーハ検査装置の概略構成を示すブロック図である。
ウェーハ検査装置は、プローブカード５、プローバ９及びテスタ１０を備える。
プローバ９は、ウェーハ１１を載置する基台を有し、基台を移動させることによりウェーハ１１に形成されたパッドとプローブカード５のプローブとを接触させる。テスタ１０は、コントロール信号をプローブカード５に供給する。
【００２９】
図６は、実施の形態１に係る半導体ベアチップに識別情報を記録する記録方法を示すフローチャートである。
識別情報の記録はウェーハ検査工程（図２参照：ステップＳ５３）において行われる。ウェーハ１１は、既にプローバ９の基台に載置されているものとする。
ステップＳ１１：プローバ９がウェーハ１１を搬送し、プローブとパッドとを接触させる。
【００３０】
ステップＳ１２：テスタ１０は、記録すべき識別情報「１０１１０１１１１」を取得する。
ステップＳ１３：テスタ１０は、取得した識別情報の各桁のビット情報に基づいて各ヒューズ素子の溶断の要否を決定する。溶断の要否は、予め定められた識別情報の各桁と各ヒューズ素子との対応関係、及び、溶断の有無とビット情報との対応関係に従う。ここでは、ヒューズ素子ｆ１２及びｆ１５を「要」とし、それ以外のヒューズ素子を「不要」とする。
【００３１】
ステップＳ１４：テスタ１０は、決定された溶断の要否に従ってコントロール信号を生成する。コントロール信号は、溶断を要するヒューズ素子に対応するスイッチをオンとし、溶断が不要なヒューズ素子に対応するスイッチをオフとするものである。テスタ１０は、生成したコントロール信号をプローブカード５に供給する。各スイッチは、コントロール信号に従ってオンオフ制御される。この結果、ヒューズ素子ｆ１２及びｆ１５が溶断する。
（実施の形態２）
実施の形態２は、識別情報記録部材を押圧することで識別情報を記録する点が実施の形態１と異なる。実施の形態１と同一の点については説明を省略する。
【００３２】
図７は、実施の形態２に係る半導体ベアチップとプローブカードとの接続関係を示す図である。
半導体ベアチップの基板主面の領域３には、パッドｐ２１乃至ｐ２９が配設されている。
実施の形態２では、９個のパッドが識別情報記録部材を構成する。識別情報記録部材は、各パッドのマークの有無とその並びとでチップの識別情報を表す。
【００３３】
プローブカード１３は、識別情報を記録するための構成として、プローブ１４、アクチュエータ１５及びスイッチ１６を備える。
プローブ１４は、アクチュエータ１５に支持されている。アクチュエータ１５は、電力が供給されるとプローブ１４を動かしてパッドを押圧する。スイッチ１６は、アクチュエータ１５と電源８とを結ぶ配線に挿設され、コントロール信号に従ってオンオフする。コントロール信号は、テスタから供給される。
【００３４】
１個のパッドは、マークの有無により１ビットの情報を表現する。ユーザは、パッドのマークの有無とその並びを視認することにより識別情報を読み出すことができる。
パッドの材料は、塑性材料であればなんでもよい。ただし、主回路と同じ材料であることが好ましい。そうすることで、チップの製造コストを低減させることができる。このような観点から、例えば、金属配線材料を用いることができる。
【００３５】
識別情報の記録は、実施の形態１と同様にウェーハ検査工程において行われる。実施の形態１と異なるのは、アクチュエータ１５がプローブ１４を介してパッドｐ２２及びｐ２５を押圧することである。この結果、パッドｐ２２及びｐ２５にマークが形成される。
押圧によれば、溶断による場合に比べて加工対象が周囲に与えるダメージが小さい。そのため、パッドのピッチを狭く設計することができるので、チップの小型化を図ることができる。
（実施の形態３）
図８は、実施の形態３に係る半導体ベアチップの識別方法を示す概略図である。
【００３６】
半導体ベアチップは、半導体基板２１にイメージセンサ回路２４が形成されてなる。撮像回路２２及び電圧調整回路２３は、半導体基板２１の主面に形成される。電圧調整回路２３は、その構成素子として、ヒューズ素子ｆ３１乃至ｆ３３、パッドｐ３１乃至ｐ３３及び抵抗素子ｒ３１乃至ｒ３３を備える。
実施の形態３は、ヒューズ素子の溶断面に現れた鋸歯状のパターンをチップの識別に用いることを特徴とする。鋸歯状のパターンは、微視的にはチップ固有の形状なのでチップの識別に利用することができる。カメラ２７は、鋸歯状のパターンを撮像し、撮像データを記録媒体２８に記録する。
【００３７】
イメージセンサ回路２４は、その構成要素として標準的に電圧調整回路２３を備えている。電圧調整回路２３は、撮像回路２２に供給する電圧を調整する回路であり、抵抗値を調整するためにヒューズ素子を備えている。当該ヒューズ素子をチップの識別に利用することで、特別に識別情報記録部材を設ける必要がない。
図９は、実施の形態３に係る半導体ベアチップの識別方法を示すフローチャートである。
【００３８】
ここでは、出荷後に返却された半導体ベアチップのロット番号を特定する場合を例に挙げる。
チップに配設されたヒューズ素子は、既に必要に応じて溶断されているものとする。
ステップＳ２１：チップ上の溶断されたヒューズ素子を探し、ヒューズ素子の溶断面に現れた鋸歯状のパターンを撮像する。複数のヒューズ素子が溶断されている場合の取り扱いは、全てのチップに共通に定められていれば、どのようなものでもかまわない。例えば、複数のパターンを全部撮像することとしてもよいし、予め定められた規則に従って一部を選択し、撮像することとしてもよい。
【００３９】
ステップＳ２２：撮像した鋸歯状のパターンを識別情報と対応付けて記録媒体に記録する。
上記ステップＳ２１及びＳ２２を、出荷前の全てのチップについて行う。
ステップＳ２３：チップを出荷する。
ステップＳ２４：チップが返却される。
【００４０】
ステップＳ２５：返却されたチップ上の溶断されたヒューズ素子を探し、ヒューズ素子の溶断面に現れた鋸歯状のパターンを撮像する。
ステップＳ２６：撮像したパターンと記録媒体に記録された複数のパターンとを照合する。照合は、一般的なパターンマッチングの手法により実施される。
ステップＳ２７：撮像したパターンが記録されたパターンのいずれかと一致すれば、そのパターンに対応付けて記録された識別情報を読み出す。これにより、ロット番号が特定できる。
【００４１】
このように、実施の形態３の半導体ベアチップの識別方法は、基板２１の主面に配設されたヒューズ素子を利用する。ヒューズ素子は外部から視認可能なので、チップに不具合が生じたとしてもユーザは識別情報を取得することができる。その結果、半導体ベアチップの識別性を従来よりも向上させることができる。
また、イメージセンサ回路２４は、標準的にヒューズ素子を備える。したがって、チップを識別するために特別に識別情報記録部材を設ける必要がなく、チップの製造工程の増加を抑制することができる。
（実施の形態４）
図１０は、実施の形態４に係る半導体ベアチップの識別方法を示す概略図である。
【００４２】
実施の形態４は、チップに固有な形状としてチップの切断面を利用する点が実施の形態３と異なる。実施の形態３と同一の点については説明を省略する。
半導体ベアチップは、ウェーハから切り出されてなる。ウェーハの切断は、ダイシングソーを用いて行われる。
実施の形態４は、チップの切断面に現れた鋸歯状のパターンをチップの識別に用いることを特徴とする。鋸歯状のパターンは、微視的にはチップ固有の形状なのでチップの識別に利用することができる。カメラ２７は、鋸歯状のパターンを撮像し、撮像データを記録媒体２８に記録する。カメラ２７により撮像される領域は、全てのチップに共通に定められていれば、どこでもかまわない。例えば、チップの全周にわたり撮像してもよいし、予め定められた一部分を撮像してもよい。
【００４３】
このように、実施の形態４の半導体ベアチップの識別方法は、チップの切断面を利用する。切断面は外部から視認可能なので、チップに不具合が生じたとしてもユーザは識別情報を取得することができる。その結果、半導体ベアチップの識別性を従来よりも向上させることができる。
また、切断面は、チップを識別するために特別に設けられるものではないので、チップの製造工程の増加を抑制することができる。
（変形例）
（１）実施の形態１及び２では、溶断加工及び押圧加工を例に挙げているが、本発明は、これらに限られない。例えば、レーザ加工でもよい。レーザ加工によりヒューズ素子を溶断する場合、電流を流す必要がないので、パッドや配線が不要である。
（２）実施の形態１及び２では、識別情報記録部材の構成要素が一次元的に配列されているが、これに限らない。例えば、二次元的に配列してもよい。
（３）実施の形態１及び２では、識別情報記録部材が基板の表面に配設されているが、本発明は、外部から視認可能であれば、これに限られない。例えば、識別情報記録部材が透光性部材で覆われていてもよい。
（４）実施の形態３では、ヒューズ素子を標準的に備える回路について説明しているが、本発明は、これに限られない。チップを識別するために特別にヒューズ素子を設けることとしてもよい。
（５）実施の形態３では、イメージセンサ回路について説明しているが、本発明は、これに限られない。ヒューズ素子を標準的に備える回路であれば、同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の活用例として、各種用途の半導体ベアチップを挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】一般的な半導体集積回路の製造方法を示す概略図である。
【図２】図１に図解したＩＣを製造する方法を示すフローチャートである。
【図３】実施の形態１に係る半導体ベアチップの概略平面図である。
【図４】半導体ベアチップとプローブカードとの接続関係を示す図である。
【図５】ウェーハ検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図６】実施の形態１に係る半導体ベアチップに識別情報を記録する記録方法を示すフローチャートである。
【図７】実施の形態２に係る半導体ベアチップとプローブカードとの接続関係を示す図である。
【図８】実施の形態３に係る半導体ベアチップの識別方法を示す概略図である。
【図９】実施の形態３に係る半導体ベアチップの識別方法を示すフローチャートである。
【図１０】実施の形態４に係る半導体ベアチップの識別方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    半導体基板
ｆ１１〜ｆ１９、ｆ３１〜ｆ３３  ヒューズ素子
ｐ１１〜ｐ１９、ｐ２１〜ｐ２９、ｐ３１〜ｐ３３  パッド
ｒ３１〜ｒ３３  抵抗素子
４    グラウンド電極
２１    半導体基板
２２    撮像回路
２３    電圧調整回路
２４    イメージセンサ回路
２７    カメラ
２８    記録媒体
【図１】
2006032932.tif 000003
【図２】
2006032932.tif 000004
【図３】
2006032932.tif 000005
【図４】
2006032932.tif 000006
【図５】
2006032932.tif 000007
【図６】
2006032932.tif 000008
【図７】
2006032932.tif 000009
【図８】
2006032932.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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