(57)【要約】【課題】スライダの凸部（レール部）の平滑度のばらつきを抑える。【解決手段】スライダの記録媒体対向面に仮保護膜を形成するステップ（ステップ５４）と、仮保護膜が形成された記録媒体対向面の表面の一部を除去して、薄膜磁気ヘッド素子部が記録媒体に読み込みまたは書き込みをおこなう際のスライダの記録媒体に対する浮上量を制御する凹凸部を記録媒体対向面に形成する凹凸部形成ステップ（ステップ５５）と、凹凸部が形成された記録媒体対向面から仮保護膜を除去する仮保護膜除去ステップ（ステップ５６）とを有している。【選択図】  図４
2006059501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体から磁気記録を読み出す磁気抵抗効果素子または、記録媒体に磁気記録の書き込みを行なう誘導型磁気変換素子の少なくとも一方を備えた薄膜磁気ヘッド素子部を有するスライダの、該スライダが記録媒体と対向する記録媒体対向面の研磨加工を含む製造方法であって、
前記記録媒体対向面に仮保護膜を形成するステップと、
前記仮保護膜が形成された前記記録媒体対向面の表面の一部を除去して、前記薄膜磁気ヘッド素子部が記録媒体に読み込みまたは書き込みをおこなう際の前記スライダの記録媒体に対する浮上量を制御する凹凸部を前記記録媒体対向面に形成する凹凸部形成ステップと、
前記凹凸部が形成された前記記録媒体対向面から前記仮保護膜を除去する仮保護膜除去ステップとを有する、スライダの製造方法。
【請求項２】
前記仮保護膜は、ダイヤモンド状炭素またはＳｉＯ２を含む無機材料である、請求項１に記載のスライダの製造方法。
【請求項３】
前記仮保護膜除去ステップは乾式エッチングによっておこなわれる、請求項１または２に記載のスライダの製造方法。
【請求項４】
前記乾式エッチングはミリングまたは反応性イオンエッチングである、請求項３に記載のスライダの製造方法。
【請求項５】
前記凹凸部形成ステップのあと、前記記録媒体対向面を研磨する研磨ステップを有する、請求項１から４のいずれか１項に記載のスライダの製造方法。
【請求項６】
前記研磨ステップのあと、前記記録媒体対向面に保護膜を形成するステップを有する、請求項５に記載のスライダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜磁気ヘッドを搭載したスライダの製造方法に関し、特に、エアベアリング面の平滑度を向上させることのできる、スライダの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高速、大容量、高信頼性、低コストの記録媒体としてハードディスクドライブが、デジタル情報の記録に広く用いられており、長年の技術開発によりハードディスクドライブの記録密度は、１００ギガビット／平方インチを超えつつある。ハードディスクドライブにでは、アームと、アームの先端に設けられたヘッドジンバルアセンブリとを有するヘッドアームアセンブリが、記録媒体である磁気ディスクの枚数に応じて複数個設けられている。ヘッドジンバルアセンブリは、記録媒体への情報の記録・再生をおこなう薄膜磁気ヘッドを搭載・支持する磁気ヘッドスライダ（以下、スライダという。）を有している。スライダが記録媒体と対向する面は媒体対向面（ＡＢＳ）と呼ばれる。スライダは、記録媒体への情報の記録・再生をおこなう際には、高速回転する記録媒体の上を空気圧によりわずかに浮上する。このように空気圧により浮上しているときのＡＢＳと記録媒体の表面との距離は浮上量と呼ばれている。
【０００３】
浮上量が小さくなると記録媒体のビット長が短くなるため、記録媒体の高密度化には浮上量の低減が有効である。このため、近年のさらなるハードディスクドライブの高記録密度化の要求により、浮上量をより一層抑えることが要求されている。
【０００４】
ところで、スライダの媒体対向面には、スライダと記録媒体との間に適切な風圧を発生させるために、空気の流れを整える凹凸が形成されている。この凹凸のうち凸部（本明細書では凸部とは記録媒体に近い部分を、凹部は記録媒体から遠い部分をいう。）は、薄膜磁気ヘッド部と、主として記録媒体の円周方向に延びるレール部を含み、実質的に媒体対向面を形成している。ところが、わずかな浮上量で安定して浮上させるためには、この凸部（レール部）の平滑化が必要となる。
【０００５】
このため、磁気ヘッドスライダの製造法に工夫を施すことによって、レール部の製作精度を高めること技術が開示されている。例えば、イオンビームやエキシマレーザービーム等の高エネルギービームを減圧下で照射してスライダにレール部を直接加工する技術が開示されている（特許文献１参照。）。また、レール部を形成するエッチング工程の後、スライダの切出し前または切出し後にポリッシングをおこなう技術が開示されている（特許文献２。）。
【特許文献１】特開平８−１３８２２３号公報
【特許文献２】特開２０００−１６３７２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年のさらなるハードディスクドライブの高記録密度化の要求により、浮上量の要求値は１０ｎｍ以下が要求されている。これらの従来技術ではかかる厳しい浮上量の要求値に対応できるだけの平坦度を確保することはできなかった。例えば、特許文献１には、発明の効果として、条件によっては１００ｎｍ以下の加工面粗さも実現できると記載されているが、浮上量１０ｎｍ以下の要求に応えることはできない。
【０００７】
また、媒体対向面は、研磨や、切断（スライス）などの機械加工や、保護膜の形成などの薄膜技術を伴う上、媒体対向面には、磁気ヘッドスライダの主材料であるＡｌＴｉＣ材のほかに、アルミナなどのセラミクス、パーマロイを初めとする金属などのさまざまな材料が露出しているため、精密な加工が困難であった。
【０００８】
また、凹凸形成時には、通常、レジストの剥離が数回繰り返されるので、従来、その都度クリーニングが行われていたが、クリーニングは通常ブラシ等を用いておこなわれていたため、保護膜や素子そのものにスクラッチ等を引き起こす場合があった。また、通常凹凸形成前には、数個から数十個のバーがドライエッチ用の治具に接着され、凹凸形成後にはバーが治具から取外され、トレイに移載されるが、この一連の工程でバー同士がぶつかったり、移載のためにバーを掴むことによって、保護膜や素子そのものにスクラッチ等のダメージが引き起こされる場合があった。このように、保護膜や素子にダメージが加わると素子の腐食が起こりやすくなり、素子の特性に影響を及ぼす。
【０００９】
さらに、従来の技術では、凹凸形成時に、スライダの凹凸部に異物が再付着（フェンスと呼ばれる。）することがあった。これは、特に、レジストのカバーが不十分な凸面のコーナー部に生じ、その高さは数〜数十ｎｍになる場合があり、スライダの平坦度向上を阻害していた。クリーニングによってある程度除去できる場合もあるが、上述のようにクリーニングによる保護膜のダメージの問題が付きまとう。
【００１０】
また、ハードディスクドライブのモバイル化が進む中でハードディスクドライブの耐ショック性がますます重要になってきている。しかしながら、従来技術では、スライダーの凸面のコーナー部が非常に鋭利に形成されてしまうため、ハードディスクドライブが衝撃を受けたときにヘッドが記録媒体にぶつかり、鋭利なコーナー部が記録媒体を傷つける場合があった。この問題は上記の異物再付着の場合でも同様である。
【００１１】
本発明は、かかる事情に鑑みて、ハードディスクドライブのさらなる高記録密度化を実現するために、スライダの精密加工、特に凸部（レール部）の平滑度のばらつきを抑えることのできるスライダの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のスライダの製造方法は、記録媒体から磁気記録を読み出す磁気抵抗効果素子または、記録媒体に磁気記録の書き込みを行なう誘導型磁気変換素子の少なくとも一方を備えた薄膜磁気ヘッド素子部を有するスライダの、スライダが記録媒体と対向する記録媒体対向面の研磨加工を含む製造方法である。そして、本発明のスライダの製造方法は、上記の課題を解決するため、記録媒体対向面に仮保護膜を形成するステップと、仮保護膜が形成された記録媒体対向面の表面の一部を除去して、薄膜磁気ヘッド素子部が記録媒体に読み込みまたは書き込みをおこなう際のスライダの記録媒体に対する浮上量を制御する凹凸部を記録媒体対向面に形成する凹凸部形成ステップと、凹凸部が形成された記録媒体対向面から仮保護膜を除去する仮保護膜除去ステップとを有している。
【００１３】
このような製造方法によれば、凹凸部形成ステップ後に、凹凸部形成ステップによって平坦度の悪化した仮保護膜を除去し、凹凸部形成ステップによってダメージを受けていない、仮保護膜の下層にある、平坦度が高くかつ平坦度のばらつきの少ない凸部を露出させ、かかる凸部を基準にその後の工程が進められる。この結果、凹凸部形成ステップの際の薄膜磁気ヘッド素子部への腐食等のダメージを防ぎながら、スライダの浮上量に影響を与える凸部の平滑度のばらつきを抑えることができる。
【００１４】
仮保護膜は、ダイヤモンド状炭素またはＳｉＯ２を含む無機材料を用いることができる。
【００１５】
また、仮保護膜除去ステップは乾式エッチングによっておこなうことができ、特にミリングまたは反応性イオンエッチングを用いることが好ましい。
【００１６】
凹凸部形成ステップのあと、記録媒体対向面を研磨する研磨ステップを有してもよい。この結果、凸面を平坦化することができ、さらには、凸面のコーナー部に再付着した異物を除去したり、凸面のコーナー部を丸く研磨することができる。
【００１７】
さらに、研磨ステップのあと、記録媒体対向面に保護膜を形成するステップを有してもよい。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明のスライダの製造方法によれば、記録媒体対向面の凹凸部形成後にいったん仮保護膜を除去するので、スライダの精密加工、特にレール部や薄膜磁気ヘッド素子部等の凸部の平滑度のばらつきを抑えることがでる。また、凹凸形成工程後に再度平坦化を行って保護膜を形成するので、保護膜にダメージを及ぼすプロセスを極力省くことが可能となる。この結果、スライダの信頼性向上だけでなく、浮上量の低減によるハードディスクドライブの高記録密度化への対応が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明のスライダの製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。まず、本発明のスライダの製造方法の対象であるスライダについて説明する。図１には、スライダを先端に有するヘッドアームアセンブリの斜視図を示している。ヘッドアームアセンブリ１は、ハードディスク装置（図示せず）の内部に、ディスクの枚数に応じて複数個設けられている。ヘッドアームアセンブリ１は、アーム１１と、アーム１１の先端に設けられたヘッドジンバルアセンブリ２とを有しており、アーム１１の他端は回転する軸１２に支持されている。ヘッドジンバルアセンブリ２は、薄膜磁気ヘッド部２８（図２参照）を有するスライダ２１と、スライダ２１を支持するフレクシャ２２と、フレクシャ２２をアーム１１に接続するロードビーム２３とを有している。ヘッドアームアセンブリ１は、軸１２を中心に回転し、記録媒体Ｐに対してスライダ２１を所定の位置に位置決めする。図１においては、スライダ２１は記録媒体Ｐの下側に設けられているが、記録媒体Ｐの上側にも同様のヘッドアームアセンブリが設置されている。
【００２０】
図２には、スライダを媒体対向面ＡＢＳからみた斜視図を示す。スライダ２１は、図１と同様に斜め上から見下ろす向きで表示されており、図面では、スライダ２１の上方に、回転駆動される円盤状の記録媒体Ｐが位置している。スライダ２１は、基板２７と、積層体の薄膜磁気ヘッド部２８とを有している。スライダ２１はほぼ六面体形状をなし、六面のうちの一面が記録媒体Ｐと対向する。スライダ２１の媒体対向面ＡＢＳには凹凸部が形成され、凸部は薄膜磁気ヘッド部２８の読み込み・書き込み素子が設けられたリードライト部２４と、段差を有するレール部２５ａ、２５ｂとからなり、その他の部分は凹部２６となっている。
【００２１】
記録媒体Ｐが回転すると、記録媒体Ｐとスライダ２１との間を通過する空気流によって、スライダ２１に、図１、２のｙ方向下向きの揚力が生じる。スライダ２１は、この揚力によって記録媒体Ｐの表面から浮上する。なお、図１、２におけるｘ方向は、記録媒体Ｐのトラック横断方向、ｚ方向は記録媒体Ｐの円周方向である。レール部は全体として、ｚ方向に沿って形成され、薄膜磁気ヘッド部２８は、スライダ２１の空気流出側の端部（図２における左下の端部）側に形成されている。すなわち、空気は、レール部２５ｂと記録媒体Ｐとの間のわずかな隙間から入って、両側のレール部２５ａで整流されながらリードライト部２４に当たり、リードライト部２４と記録媒体Ｐとの間の隙間から抜けるように流れ、これによってスライダ２１は、記録媒体Ｐの表面から浮上する。このように、スライダ２１は、薄膜磁気ヘッド素子部２８が記録媒体Pに読み込みまたは書き込みをおこなう際に、媒体対向面ＡＢＳの凹凸部によって、記録媒体Pに対して浮上することが可能となり、浮上量はその形状によって調整される。
【００２２】
図３には、図２に示すスライダの、同図中３−３線に沿った断面図を示す。図３において、記録媒体Ｐ（図示せず）は、媒体対向面ＡＢＳの図面上側に、図面と垂直な方向に広がっている。薄膜磁気ヘッド部２８は、記録媒体Ｐから磁気記録を読み出す磁気抵抗効果素子と、記録媒体Ｐに磁気記録の書き込みを行なう誘導型磁気変換素子とを有しているが、いずれか一方だけを有していてもかまわない。誘導型磁気変換素子は、記録媒体Ｐの面内方向への記録を行なう水平記録方式と、記録媒体Ｐの面外方向への記録を行なう垂直記録方式のいずれでもよい。
【００２３】
薄膜磁気ヘッド部２８は、図中右側のアルティック（Ａｌ２Ｏ３・ＴｉＣ）等のセラミック材料からなる基板２７から、左に向けて順次積層されて構成されている。基板２７の上（図中では左側。以下同じ。）には、絶縁層を介して、例えばパーマロイ（ＮｉＦｅ）からなるシールド層３１が形成されている。シールド層３１の上には読み込み素子であるＭＲ素子３２が、媒体対向面ＡＢＳに面して設けられている。ＭＲ素子３２としては、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子、またはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子を用いることができる。また、ＭＲ素子３２には、読み取った信号を送る一対のリード層（図示せず）が接続されている。
【００２４】
ＭＲ素子３２の上には、例えば、パーマロイやＣｏＮｉＦｅ等の、めっき法によって成膜可能な磁性材料からなる下部磁極層３３が形成されている。下部磁極層３３は、記録ヘッドの下部磁極層としての機能と、再生ヘッド（ＭＲ素子３２）の上部シールド層としての機能を兼ねている。
【００２５】
下部磁極層３３の上には、絶縁のための記録ギャップ３４を介して、上部磁極層３５が設けられている。記録ギャップ３４の材料としては、例えば、ＮｉＰ等のめっき法によって成膜可能な非磁性金属材料が用いられる。上部磁極層３５の材料としては、例えば、パーマロイやＣｏＮｉＦｅ等のめっき法によって成膜可能な磁性材料が用いられ、特に、高飽和磁束密度材料が好ましい。下部磁極層３３と上部磁極層３５は接続部３６によって接続され、全体で１個のＵ字型導体を形成している。
【００２６】
上部磁極層３５と下部磁極層３３との間の、媒体対向面ＡＢＳと接続部３６との間には、銅等の導電性材料からなる２段積みのコイル３７ａ、３７ｂが設けられている。コイル３７ａ、３７ｂは接続部３６を中心に巻回して設けられ、上部磁極層３５と下部磁極層３３とに磁束を供給する。コイル３７ａは絶縁層３８に、コイル３７ｂは絶縁層３９、４０に取り囲まれて周囲から絶縁されている。ここで、２段積み構成は一つの例示であって、１段積みまたは３段以上の多層積みでもよい。なお、コイル３７ｂには外部からの電流信号を受けるリード層（図示せず）が接続している。最後に、上部磁極層３５とリード層とを覆うように、オーバーコート層４１が形成されている。オーバーコート層４１の材料には、例えばアルミナ等の絶縁材料が用いられる。
【００２７】
媒体対向面ＡＢＳは、レール部２５ａが記録媒体Ｐに対して最も突出し、リードライト部２４は、レール部２５ａよりも１〜３ｎｍほど記録媒体Ｐに対して引込んでいる。レール部２５ａ、２５ｂの段差は必ずしも必要ではない。リードライト部２４と凹部２６との段差は１〜５μｍである。また、媒体対向面ＡＢＳには、ＳｉとＤＬＣ(Diamond like carbon；ダイヤモンド状炭素)との混合膜からなる厚さ１〜４ｎｍ程度の保護膜４２が形成されている。なお、スライダ２１の媒体対向面ＡＢＳの裏面４３はスライダ２１を支持するフレクシャ２２との接触面となる。
【００２８】
次に、以上説明したスライダの製造方法を、図４のフロー図および図５、６Ａ〜６Ｄのステップ図を用いて、特に媒体対向面ＡＢＳの加工を重点的に説明する。
【００２９】
（ステップ５１）まず、図５（ａ）のように、ウエハ７１の上に多数個の薄膜磁気ヘッド部２８を薄膜工程によって積層し、図５（ｂ）のように、ウエハ７１を短冊状の複数のバー７２に切断する。なお、ウエハ７１および切断されたバー７２には、次のステップ５２における媒体対向面ＡＢＳの研磨量を管理するため、あらかじめ複数の薄膜磁気ヘッド部２８ごとに１つの測定素子７３が設けられている。
【００３０】
（ステップ５２）次に、バー７２の裏面４３を研磨する。研磨作業は例えば、ダイヤモンド砥粒を含む水溶性または油性のラップ液を供給しながら、回転する研磨台上にバー７２を固定し、裏面４３を押し当てておこなわれる。これによって裏面４３が平滑化され、完成したスライダ２１がフレクシャ２２に確実に固定される。
【００３１】
（ステップ５３）次に、媒体対向面ＡＢＳを研磨する。この研磨作業は、図６Ａに示すように、ＭＲ素子３２のＭＲ高さ（ＭＲ素子の媒体対向面ＡＢＳから反対側の端部までの高さ）をあらかじめ余裕をもって形成しておき、媒体対向面ＡＢＳを研磨することによって所定のＭＲ高さを形成するためにおこなわれる。研磨作業は例えば、Ｓｎ（スズ）からなる円板の表面にダイヤモンド砥粒を埋め込んで形成された研磨板の表面に、バー７２の媒体対向面ＡＢＳを押し当てておこなわれる。これによって、媒体対向面ＡＢＳの位置は本ステップ開始前に比べて全体的に内側（コイル３７ａ等のある側）移動する。
【００３２】
（ステップ５４）次に、図６Ｂに示すように、例えばスパッタリングによって、媒体対向面ＡＢＳに厚さ１〜４ｎｍ程度のＳｉとＤＬＣとの混合膜からなる仮保護膜４５を形成する。従来、凹凸部形成工程(ステップ５５)では、媒体対向面ＡＢＳが酸、アルカリ、有機溶媒などの化学的に活性な液体に曝されていたため、高飽和磁束材料であるＦｅ系合金材料が腐食され、媒体対向面ＡＢＳの磁極部分（下部磁極層３３や上部磁極層３５）がわずかに凹む傾向があった。そこで、凹凸部形成工程の前に仮保護膜４５を形成しておくことにより、耐食性の乏しいＦｅ系合金材料を用いた磁極部分の腐食を防ぐことができる。ＤＬＣを用いた理由は、耐食性が十分であることに加え、膜厚１〜４ｎｍ程度で緻密な薄い仮保護膜４５が形成でき、後述のように除去が容易で、しかも凹凸（レール）形成を阻害せずにレールを正確な形状に形成できるからである。仮保護膜４５としてはこの他、耐食性があり除去が容易で同様の性質を有するＳｉＯ２などの無機系材料を用いることもできる。
【００３３】
（ステップ５５）次に、図６Ｃに示すように、媒体対向面ＡＢＳに凹凸部を形成する。具体的には、媒体対向面ＡＢＳの一部をイオンミリング、ＲＩＥ（反応性イオンエッチング）などの乾式エッチングによって除去し、凹部２６とレール部２５ｂとを形成する。また、除去されない部分はリードライト部２４と、レール部２５ａとになる。なお、このときの深さ方向の加工精度は３０ｎｍ程度である。
【００３４】
（ステップ５６）次に、図６Ｄに示すように、ステップ５４で形成され、ステップ５５でリードライト部２４およびレール部２５ａの表面に残った仮保護膜４５を、ミリング、ＲＩＥなどの乾式エッチングによっていったん除去する。ここでいったん仮保護膜４５を除去する理由は、第１に、仮保護膜４５の下層にあるレール部２５ａはステップ５３において平坦に研磨されており、ステップ５５の凹凸部形成工程においても仮保護膜４５に保護され、高い平坦度が維持され、平坦度のばらつきが抑えられているので、このような平坦度の良好な部分を露出させ、その後の工程の基準とすることによって、完成時のスライダの媒体対向面ＡＢＳの平坦度が向上し、平坦度のばらつきが抑えられるからである。第２に、仮保護膜４５は凹凸部形成加工の際にダメージを受けているので、仮保護膜４５をいったん除去し健全な保護膜を改めて形成することによって、スライダの信頼性が高まるからである。仮保護膜４５をステップ５８の再研磨時でなく、この段階で除去する理由は、ＤＬＣは高硬度であるため、次の研磨工程で除去することは大変困難であり、この段階で、仮保護膜４５を乾式エッチングによって一括除去する方が効果的であるためである。乾式エッチングを用いる理由は、スライダの他の部分や保護膜の下層へのダメージを最小限に抑えつつ、１〜４ｎｍの薄い保護膜だけを均一に除去することができるからである。
【００３５】
（ステップ５７）次に、バー７２を１００〜２００℃で１〜２時間、プレヒートする。これは研磨時と製品としての使用時との温度差によって基板２７と薄膜磁気ヘッド部２８との間に生じる熱変形の差を補正するためである。ハードディスクドライブ駆動時には、薄膜磁気ヘッド部２８周辺（全成膜層）の温度は１００℃近くなり、薄膜磁気ヘッド部２８と基板２７との間で温度差が生じ、しかも基板２７と薄膜磁気ヘッド部２８との熱膨張率が異なるため、オーバーコート層４１などが部分的に出張り、段差が生じる。ところが、基板２７と薄膜磁気ヘッド部２８とに生じる残留応力のため、常温に戻ったときにこれらが加熱前の状態に戻らず、オーバーコート層４１などに部分的に数ｎｍの出張りが残る。これに対し、プレヒートをおこない、常温に戻しその後に研磨すると、残留応力が開放されるので、再加熱、冷却を繰り返しても常温に戻ったときに出張りが残ることはない。プレヒートは、最初の研磨（ステップ５３）の前に行ってもよく、各研磨（ステップ５３、５７）の前に各々おこなってもよい。
【００３６】
（ステップ５８）次に、媒体対向面ＡＢＳを常温で再研磨する。これによって、レール２５ａ、２５ｂやリードライト部２４の平滑度が向上し、レール部のエッジＲ１，Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４が、丸みを帯びるため、エッジ部の欠落やレール部周辺への異物の付着を抑えることができる。
【００３７】
（ステップ５９）次に、媒体対向面ＡＢＳに保護膜４２を形成する。保護膜４２は最終的な保護膜であって、ステップ５４で形成した仮保護膜４５と同様、厚さ１〜４ｎｍ程度のＤＬＣ膜である。このように、ダメージを受けた仮保護膜４５がいったん除去され、健全な保護膜４２が再度形成されるので、保護膜、ひいてはスライダの信頼性が高まる。保護膜４２としては、この他ＳｉＯ２などの無機系材料を用いることもできる。なお、このときの状態は図３に示したとおりである。
【００３８】
（ステップ６０）次に、バー７２を洗浄する。
【００３９】
（ステップ６１）次に、バー７２を切断し１片毎のスライダピースを作成する。
【００４０】
このようなステップによって形成されたスライダの媒体記録面ＡＢＳの平坦度を実際に確認するため、１００個のスライダ試料を作成し、媒体対向面ＡＢＳを原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で走査して、凹み量を測定した。図7に、オーバーコート層４１、下部磁極層３３、およびシールド層３１における凹み量の平均値と、標準偏差と、最大値・最小値と、最大値・最小値の差分とを示す。ここで凹み量とは、図中にも示すように、媒体対向面ＡＢＳの基板側の基準面を０としたときの薄膜磁気ヘッド部の各部の凹み量である。試料のシールド層３１および下部磁極層３３はＦｅ−Ｎｉ合金から、オーバーコート層４１はアルミナから各々なっている。図中丸印は概略の測定位置を示す。従来技術と本発明による製造方法を比較すると、いずれの部位でも、本発明の方が凹み量のばらつきを示す標準偏差と差分値が小さくなり、媒体対向面ＡＢＳの平坦度のばらつきが小さい、より精密な加工が可能になったことが確認された。
【００４１】
また、ステップ５８において、仮保護膜４５除去、プレヒート後に再研磨をおこなった効果を確認するため、スライダの媒体対向面ＡＢＳのコーナー部の形状を従来技術による製造結果と比較した。図８には、媒体対向面ＡＢＳを上側に表示した、スライダ表面の断面プロファイルをＡＦＭで測定した結果を示す。同図（ａ）は従来技術により製作されたスライダの断面プロファイルであり、同図（ｂ）は本発明による断面プロファイルである。図中、縦軸０の線が媒体対向面ＡＢＳの基準線を示し、従来技術、本発明ともにリードライト部は基準線より内側に加工されている。また、図中の数字は図６Ｅにおける矢印に対応している。図中に丸印で示したように、従来技術では特にコーナー部のエッジが鋭角な形状をなしているが、本発明によれば、コーナー部を丸みを帯びた形状に形成することができる。これによりコーナー部のエッジの欠落や、異物の付着を押さえることができる。
【００４２】
本発明の効果をまとめると以下の通りである。まず、凹凸部形成ステップの際の薄膜磁気ヘッド素子部への腐食等のダメージを防ぎながら、スライダの浮上量に影響を与える凸部の平滑度のばらつきを抑え、その分浮上量を低減することができるので、ハードディスクドライブの高記録密度化につながる。次に、ダメージを受けた仮保護膜４５がいったん除去され、健全な保護膜４２が再度形成されるので、凸部のコーナーに再付着した異物を除去したり、凸部の各コーナー部のエッジを丸めることが可能となり、スライダの信頼性が高まる。
【００４３】
なお、本発明は、バーの状態で記録媒体対向面への凹凸部形成、仮保護膜の形成・除去、再研磨等をおこなう手順に限定されず、あらかじめバーを１片毎のスライダピースに切断し、各スライダピースに対して上記の各ステップをおこなう手順や、ステップの途中段階（たとえば仮保護膜の除去後、再研磨前）でスライダピースに切断する手順なども可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明のスライダ製造方法の対象となるスライダを先端に有するヘッドアームアセンブリの斜視図である。
【図２】図１に示すスライダの斜視図である。
【図３】図１に示すスライダの積層状態を示す断面図である。
【図４】本発明のスライダ製造方法のフロー図である。
【図５】薄膜磁気ヘッド部が形成されたウエハおよびバーの斜視図である。
【図６Ａ】本発明のスライダ製造方法を説明するステップ図である。
【図６Ｂ】本発明のスライダ製造方法を説明するステップ図である。
【図６Ｃ】本発明のスライダ製造方法を説明するステップ図である。
【図６Ｄ】本発明のスライダ製造方法を説明するステップ図である。
【図６Ｅ】本発明のスライダ製造方法を説明するステップ図である。
【図７】本発明のスライダ製造方法によるスライダの平滑度の改善効果を示す図である。
【図８】本発明のスライダ製造方法によるスライダの平滑度の改善効果を示す図であ
【符号の説明】
【００４５】
１  ヘッドアームアセンブリ
２  ヘッドジンバルアセンブリ
２１  スライダ
２２  フレクシャ
２３  ロードビーム
２４  リードライト部
２５ａ、２５  レール部
２６  凹部
２７  基板
２８  薄膜磁気ヘッド部
３１  シールド層
３２  ＭＲ素子
３３  下部磁極層
３４  記録ギャップ
３５  上部磁極層
３６  接続部
３７ａ、３７ｂ  コイル
３８、３９、４０  絶縁層
４１  オーバーコート層
４２  保護膜
４３  裏面
４５  仮保護膜
７１  ウエハ
７２  バー
ＡＢＳ  媒体対向面
【図１】
2006059501.tif 000003
【図２】
2006059501.tif 000004
【図３】
2006059501.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図７】
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【図８】
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