(57)【要約】【課題】ウェーハの運搬過程中、ウェーハが受ける衝撃力を低下させることにより、効果的にウェーハの破損率を低下させ、製造コストを下げるウェーハの骨組貯蔵ボックスを提供する。【解決手段】本発明により提供されるウェーハの骨組貯蔵ボックスは、ウェーハを収容するものであって、収容空間２２を有する本体２１と、該収容空間２２の底面に形成され、これにより該本体２１の強度を補強する複数の突起部２３と、該収容空間２２の底面上に設置される複数の防震素子２４と、該本体２１に結合されるカバー２６とを備えてなる。【選択図】図２（ａ）
2006128590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを収容するものであって、
収容空間を有する本体と、
前記収容空間の底面に形成され、これにより前記本体の強度を補強する複数の突起部と、
前記収容空間の前記底面上に設置される複数の防震素子と、
前記本体に結合されるカバーと、
を備えていることを特徴とするウェーハの骨組貯蔵ボックス。
【請求項２】
前記ウェーハの外部には該ウェーハを固定するための骨組が設置されており、
前記ウェーハの上表面には保護膜が貼付されており、
前記保護膜はにかわ膜であり、及び／又は、
前記ウェーハは静電気袋中に被覆され、そして前記突起部及び前記防震素子上に設置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のウェーハの骨組貯蔵ボックス。
【請求項３】
前記本体には使用者が指で前記ウェーハの骨組貯蔵ボックスを取り出せると共に該ウェーハの骨組貯蔵ボックスの重量を減少させるための複数の貫通孔が穿設されており、及び／又は、
前記貫通孔は該本体の隅に穿設されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のウェーハの骨組貯蔵ボックス。
【請求項４】
前記本体は少なくとも１つの切欠を有しており、及び／又は、
該本体は透明材質により製造されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のウェーハの骨組貯蔵ボックス。
【請求項５】
前記突起部はリング状のリブ・ストリップであり、及び／又は、
前記防震素子は防震クッションである、
ことを特徴とする請求項１に記載のウェーハの骨組貯蔵ボックス。
【請求項６】
前記カバーは透明材質により製造されている、ことを特徴とする請求項１に記載のウェーハの骨組貯蔵ボックス。
【請求項７】
前記ウェーハの骨組貯蔵ボックスにはさらに、前記カバー上に設置されたストリップ・コード、チップ又は磁気カードが設けられており、これにより該ウェーハを識別することを特徴とする請求項１に記載のウェーハの骨組貯蔵ボックス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はウェーハの骨組貯蔵ボックスに関し、特に、ウェーハの破損率を低下させるウェーハの骨組貯蔵ボックスに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造において、多くの異なった製造プロセスが包含される。製造プロセスと製造プロセスとの間には、ウェーハの貯蔵と運搬との作業が必要となるが、この場合ウェーハの骨組貯蔵ボックスを使用してウェーハの貯蔵を行わなければならない。
【０００３】
図１は、従来のウェーハ貯蔵ボックスの構造見取図である。図においてウェーハ貯蔵ボックス１１は、複数のウェーハ１２を貯蔵するためのプラスチック・ボックスであり、貯蔵される該ウェーハ１２の数量は、ウェーハ貯蔵ボックスの容量の如何により決定される。そして、各ウェーハ１２の間には、単にスポンジ・クッション１３が間隔をとるために設けられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
もし、このウェーハ貯蔵ボックス１１をウェーハの貯蔵用として貯蔵を行えば、ウェーハ１２の表面とスポンジ・クッション１３との間の摩擦により静電気を生じ、ウェーハ１２の品質に影響を及ぼす。この他に、運搬の過程において、不注意による衝撃により、ウェーハの破損率が増加し、知らないうちに多くのウェーハ１２を浪費してしまい、製造コストが増加することとなる。
【０００５】
したがって、出願人はこの従来の技術の欠点に鑑み、鋭意に試験と研究とを重ねた結果、ついに本発明の「ウェーハの骨組貯蔵ボックス」を案出した。
【０００６】
本発明の主たる目的は、ウェーハの運搬過程中、ウェーハが受ける衝撃力を低下させることにより、効果的にウェーハの破損率を低下させ、製造コストを下げるウェーハの骨組貯蔵ボックスを提供することにある。
【０００７】
本発明の次の目的は、あらゆる半導体の製造プロセスに応用でき、つまり、ウェーハの半製品又はウェーハの製品を問わず、いずれも本発明のウェーハ貯蔵ボックスに収容できる、ウェーハの骨組貯蔵ボックスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明により提供されるウェーハの骨組貯蔵ボックスは、ウェーハを収容するものであって、収容空間を有する本体と、該収容空間の底面に形成され、これにより該本体の強度を補強する複数の突起部と、該収容空間の該底面上に設置される複数の防震素子と、該本体に結合されるカバーと、を備えていることを特徴とする。（請求項１に対応）
上記本発明のウェーハ骨組貯蔵ボックスにおいて、該ウェーハの外部には該ウェーハを固定するための骨組が設置されており、該ウェーハの上表面には保護膜が貼付されており、該保護膜はにかわ膜であり、及び／又は、該ウェーハは静電気袋中に被覆され、そして該突起部及び該防震素子上に設置される、ことを特徴とする。（請求項２に対応）
また、上記本発明のウェーハの骨組貯蔵ボックスにおいて、該本体には使用者が指で該ウェーハ骨組貯蔵ボックスを取り出せると共に、該ウェーハ骨組貯蔵ボックスの重量を減少させるための複数の貫通孔が穿設されており、及び／又は、該貫通孔は本体の隅に穿設されている、ことを特徴とする。（請求項３に対応）
また、上記本発明のウェーハの骨組貯蔵ボックスにおいて、該本体は少なくとも１つの切欠を有しており、及び／又は、該本体は透明材質により製造されている、ことを特徴とする。（請求項４に対応）
また、本発明のウェーハの骨組貯蔵ボックスにおいて、該突起部はリング状リブ・ストリップであり、及び／又は、該防震素子は防震クッションである、ことを特徴とする。（請求項５に対応）
該カバーは透明材質により製造されていることを特徴とする。（請求項６に対応）
また、上記本発明のウェーハの骨組貯蔵ボックスにおいてさらに、該カバー上に設置されたストリップ・コード、チップ、又は磁気カードが設けられており、これにより該ウェーハを識別することを特徴とする。（請求項７に対応）
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００１０】
図２（ａ）は本発明の好適な実施形態のウェーハの骨組貯蔵ボックス（Ｆｒａｍｅ  Ｓｔｏｒａｇｅ  Ｂｏｘ；ＦＳＢ）の構造見取図である。図において該ウェーハの骨組貯蔵ボックスは本体２１とカバー２６とを備えており、その内、カバー２６は本体２１に結合されている。本体２１には収容空間２２があり、そして収容空間の底面には本体２１の強度を補強する複数のリング状リブ・ストリップ２３が形成されている。この他に、収容空間２２の底面上にはさらに、複数の防震クッション２４が形成され、ウェーハを運搬する過程中、ウェーハが受ける外部からの衝撃力を低下させることができる。したがって、効果的にウェーハの破損率を低下させ、製造コストを低下させる。
【００１１】
本体２１の４隅には使用者が指で該ウェーハの骨組貯蔵ボックスを容易に取れ、且つ、該ウェーハの重量を減少させるように、４個の貫通孔２５が穿設されている。また、本体２１は２個の切欠２７を有しており、これにより使用者がウェーハの骨組貯蔵ボックスのたんす（ｃａｂｉｎｅｔ：図示せず）から容易に取り出せるようにしている。
【００１２】
図２（ｂ）はウェーハににかわ膜を貼った後、静電気袋中に置いた状態を示す見取図である。ウェーハ２８を該ウェーハの骨組貯蔵ボックスに置く前に、該ウェーハの外周に骨組２９を設けてウェーハ２８を固定しなければならない。次にウェーハ２８の上表面ににかわ膜２１０を貼り付けた後、ウェーハ２８を静電気袋２１１中に被覆してから該ウェーハ貯蔵ボックスに、図２（ｃ）のように置くことができる。しかる後、カバー２６を被せ、ウェーハの運搬を行う。
【００１３】
本発明の本体２１及びカバー２６はいずれも透明材質により製造されたものであるので、使用者はカバー２６を開けなくても該ウェーハの骨組貯蔵ボックス内にウェーハがあるか否かを知ることができる。この他に、本発明のウェーハの骨組貯蔵ボックスはサイズのみを改変すれば各種の異なったサイズのウェーハ（例えば１２”又は８”）を収容することができる。また、本発明のウェーハ貯蔵ボックスは更にカバー２６上に設置されたストリップ・コード３１を備えており、走査器を利用してストリップ・コード３１を走査することにより、ウェーハ２８を識別することができる（図３（ａ）参照）。当然ながら図３（ｂ）に示すように、チップ読取装置（図示せず）でカバー２６上に設置されたチップ３２を読取ることにより、該ウェーハを識別することができる。又は磁気カード読取装置（図示せず）により、カバー２６上に設置された磁気カード３３を読取ることにより該ウェーハを識別することができる（図３（ｃ）参照）。
【００１４】
要するに、本発明のウェーハの骨組貯蔵ボックスを使用すればウェーハを運搬する過程中においてウェーハが受ける外部からの衝撃力を低下させることができるので、効果的にウェーハの破損率を低下させ、製造コストを節約することができる。かつ、本発明のウェーハの骨組貯蔵ボックスはすべての半導体製造プロセスに応用されることができ、つまり、ウェーハの半製品又は製品を問わず、いずれも本発明のウェーハの骨組貯蔵ボックス内に収容することができる。したがって、本発明は効果的に先行技術の欠点を改善することができるので、産業価値を有し本発明の目的を達成することができる。
【００１５】
上記発明の実施の形態は、本発明をより理解するように挙げたもので、当然本発明の技術思想はこれに限定されず、添付クレームを逸脱しない限り、当業者による単純な設計変更、付加、修飾及び置換等はいずれも本発明の技術的範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来のウェーハ貯蔵ボックスの構造見取図。
【図２（ａ）】本発明の好適な実施形態のウェーハ骨組貯蔵ボックスの構造見取図。
【図２（ｂ）】本発明の好適な実施形態において、ウェーハににかわ膜を貼付した後、静電気袋中に置いた見取図。
【図２（ｃ）】本発明の好適な実施形態において、ウェーハが静電気袋に被覆された後、ウェーハの骨組貯蔵ボックスに収容された見取図。
【図３（ａ）】本発明の好適な実施形態のウェーハの骨組貯蔵ボックスのカバー上にストリップ・コードを設置した見取図。
【図３（ｂ）】本発明の好適な実施形態のウェーハの骨組貯蔵ボックスのカバー上にチップを設置した見取図。
【図３（ｃ）】本発明の好適な実施形態のウェーハの骨組貯蔵ボックスのカバー上に磁気カードを設置した見取図。
【符号の説明】
【００１７】
１１…ウェーハ貯蔵ボックス、１２…ウェーハ、１３…スポンジ・クッション、２１…本体、２２…収容空間、２３…リング状リブ・ストリップ、２４…防震クッション、２５…貫通孔、２６…カバー、２７…切欠、２８…ウェーハ、２９…骨組、２１０…にかわ膜、２１１…静電気袋、３１…ストリップ・コード、３２…チップ、３３…磁気カード。
【図１】
2006128590.tif 000003
【図２（ａ）】
2006128590.tif 000004
【図２（ｂ）】
2006128590.tif 000005
【図２（ｃ）】
2006128590.tif 000006
【図３（ａ）】
2006128590.tif 000007
【図３（ｂ）】
2006128590.tif 000008
【図３（ｃ）】
2006128590.tif 000009