(57)【要約】【課題】実装すべき発光素子の光を効率良く反射でき、構成部品数が少なく製造も容易で且つ安価に製造可能な発光素子実装用基板を提供する。【解決手段】表面３および裏面４を有し且つ絶縁材からなる基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口する凹部５の底面７に固着される先端部１２，２２、かかる先端部１２に連なる反射面１４あるいは先端部２２に連なり且つ全体がほぼ半円錐形を呈する反射面２４、およびかかる反射面１４，２４の上端に連なるリード１６，２６を有する一対のリードフレーム１０，２０と、を含む、発光素子実装用基板１。【選択図】  図２
2006222271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有し且つ絶縁材からなる基板本体と、
上記基板本体の表面に固着される先端部、かかる先端部に連なる反射面、およびかかる反射面に連なるリードをそれぞれ有する一対のリードフレームと、
を含む、ことを特徴とする発光素子実装用基板。
【請求項２】
前記一対の先端部の間、あるいは、当該一対の先端部の何れか一方の上に、または双方の上にまたがって発光素子の実装エリアが位置している、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光素子実装用基板。
【請求項３】
前記一対のリードフレームにおける各反射面は、半円錐形、半長円錐形、半楕円錐形、半四角錐形を含む半多角錐形を呈し、それらの表面には、Ａｇ、Ｐｔ、Ｒｈ、またはＰｄのメッキ膜からなる光反射層が形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の発光素子実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードなどの発光素子を実装するための発光素子実装用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子から発光される光を効率良く利用するため、エポキシ系樹脂からなる取付体のキャビティの底部に接するように異極である一対のリードフレームを離間して取り付け、一方のリードフレームの上に発光素子を取り付け且つ当該発光素子と他方のリードフレームとを電気的に接続すると共に、上記底部の周囲から対向して立設する一対の傾斜した壁部に光反射部を形成した発光装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１８８４２１号公報（第１〜１２頁、図１〜１２）
【０００４】
しかしながら、前記発光装置では、一対のリードフレームを対向させ且つ樹脂でこれらをモールドし、得られた取付体のほぼ直方体を呈するキャビティの対向する一対の傾斜した壁部にのみ光反射部を形成するため、上記キャビティの底部に取り付ける発光素子からの光の反射効率が低くなる。しかも、構成部品数が多く且つ製造工程も複雑になるため、コスト高にもなる、という問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記背景技術における問題点を解決し、実装すべき発光素子の光を効率良く反射でき、構成部品数が少なく製造も容易で且つ安価な発光素子実装用基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、基板本体の表面に配置する一対のリードフレーム自体にほぼ円錐形またはほぼ円筒形などの反射面を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の発光素子実装用基板（請求項１）は、表面および裏面を有し且つ絶縁材からなる基板本体と、かかる基板本体の表面に固着される先端部、かかる先端部に連なる反射面、およびかかる反射面に連なるリードをそれぞれ有する一対のリードフレームと、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、一対のリードフレームにそれぞれ反射面が一体に形成されているため、構成部品数を少なくでき、製造も容易となり且つ安価に提供することが可能となる。しかも、対向する一対の反射面は、後述するように、基板本体の表面上方で、全体としてほぼ円錐形やほぼ長円錐形などの光の反射面を形成するため、追って実装する発光素子から発光される光を効率良く反射することができる。
尚、前記基板本体を形成する絶縁材には、例えばアルミナを主成分とするセラミック、例えばガラス−セラミックのような低温焼成セラミック、あるいは、例えばエポキシ系樹脂などが含まれる。かかる基板本体の前記表面には、当該表面に開口する凹部（キャビティ）の底面も含まれる。また、前記リードフレームには、Ｆｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ（以下、４２アロイと称する）、Ｆｅ−２９ｗｔ％Ｎｉ−１７ｗｔ％Ｃｏ（以下、コバールと称する）、Ｃｕまたはその合金などが適用される。更に、一対のリードフレームにおける少なくとも一方の反射面には、前記先端部側が縮径されたほぼ半円錐形状、半楕円錐形状、半長円錐形状、半四角錐以上の多角錐形状のほか、半円柱形、半楕円柱形、半長円柱形、四角柱を含む多角円柱形状が含まれる。加えて、キャビティの底面に実装される発光素子には、発光ダイオード（ＬＥＤ）や半導体レーザ（ＬＤ）などが含まれる。
【０００８】
また、本発明には、前記一対の先端部の間、あるいは、当該一対の先端部の何れか一方の上に、または双方の上にまたがって発光素子の実装エリアが位置している、発光素子実装用基板（請求項２）も含まれる。これによれば、発光素子をロウ材や導電性の樹脂を介して、一方または双方のリードフレームの先端部上に実装することで、ボンディングワイヤによるボンディング（ロウ付け）を省略することが可能となる。
【０００９】
更に、本発明には、前記一対のリードフレームにおける各反射面は、半円錐形、半長円錐形、半楕円錐形、半四角錐形を含む半多角錐形を呈し、それらの表面には、Ａｇ、Ｐｔ、Ｒｈ、またはＰｄのメッキ膜からなる光反射層が形成されている、発光素子実装用基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、対向する一対の各反射面により、全体が円錐形、長円錐形、楕円錐形、四角錐形を呈する光反射層が形成されので、追って実装される発光素子からの光を効率良く反射でき、且つ所定の範囲に集光しつつ外部に放射することが可能となる。尚、前記光反射層は、反射面の上にＮｉや、Ａｕなどのメッキ膜を介して形成されるＡｇ、Ｐｔ、Ｒｈ、またはＰｄのメッキ膜である。
【００１０】
付言すれば、本発明には、前記一対のリードフレームのうち、一方のリードフレームの反射面は、長方形であり、他方のリードフレームの反射面は、上記長方形の反射面とほぼ相似形に切り欠いたほぼ円錐形、ほぼ長円錐形、ほぼ楕円錐形、ほぼ四角錐形を含むほぼ多角錐形を呈し、それらの表面には、Ａｇメッキ膜などからなる光反射層が形成されている、発光素子実装用基板も含まれ得る。
これによる場合、一方のリードフレームは、例えば、細長く単純な長方形の金属板を曲げ加工するだけで形成でき、他方のリードフレームについてのみ、所要形状の金属板をプレス加工または絞り加工と曲げ加工することにより、一対のリードフレームを形成することが可能となる。
【００１１】
また、本発明には、前記一対のリードフレームにおける各反射面は、前記基板本体の表面に対し当該表面の上方に向かって互いに離間するように傾斜している、発光素子実装用基板も含まれ得る。
これによる場合、基板本体の表面などに実装される発光素子の光を効率良く反射し且つ所定の範囲に集光しつつ外部に放射することが可能となる。尚、本発明において、基板本体の表面には、当該表面に開口する凹部の底面も含まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明における一形態の発光素子実装用基板１を示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った断面（端面）図である。
発光素子実装用基板１は、図１，図２に示すように、表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口する凹部５の底面７に先端部１２，２２が固着される対向する一対のリードフレーム１０，２０と、を含んでいる。基板本体２は、例えばアルミナを主成分とするセラミック、例えばガラス−セラミックのような低温焼成セラミック、あるいは、例えばエポキシ系樹脂などの絶縁材からなり、平面視でほぼ正方形を呈する。また、凹部５は、平面視でほぼ正方形の底面７とその周辺から立設する４つの側面６とからなる。
尚、凹部５の底面７は、本発明において基板本体の表面に含まれる。また、リードフレーム１０，２０は、互いに異なる回路の一部、または互いに異極である。
【００１３】
図１乃至図３に示すように、一方のリードフレーム１０は、平面視が細長い長方形を呈し、凹部５の底面７にロウ材１８または接着性の樹脂を介して水平に固着される先端部１２と、かかる先端部１２から斜め上向きに連なる反射面１４と、かかる反射面１４の上端から水平に連なるリード１６と、を備えている。
また、図１乃至図３に示すように、他方のリードフレーム２０は、平面視がほぼＣ字形で且つ凹部５の底面７にロウ材１８または前記樹脂を介して水平に固着される先端部２２と、その周囲から斜め上向きに広がりつつ連なるほぼ円錐形の反射面２４と、かかる反射面２４の上端中央から水平に連なるリード２６とを備えている。先端部２２の内側には、ほぼ円形の開口縁２３が位置し、当該先端部２２および反射面２４のうち、リード２６の反対側には、一方のリードフレーム１０における先端部１２と反射面１４とを、一対の間隙を介して受け入れるほぼ相似形の開口部２５が形成されている。
尚、上記リードフレーム１０，２０のリード１６，２６は、図示しない異なる回路に導通されるか、互いに異極の回路に導通される。
【００１４】
前記リードフレーム１０，２０は、例えば、４２アロイ、コバール、あるいは、Ｃｕまたはその合金などからなり、一方のリードフレーム１０は、細長い長方形の金属板を曲げ加工することで、他方のリードフレーム２０は、所要形状の金属板をプレス加工または絞り加工および曲げ加工することで形成される。
図１，図２に示すように、一方のリードフレーム１０の先端部１２および反射面１４は、前記開口部２５に一対の間隙を介して挿入され、他方のリードフレーム２０の先端部２２および反射面２４をそれぞれ補完する。このため、上記反射面１４は、緩いカーブの曲面である。
従って、一対のリードフレーム１０，２０の先端部１２，２２は、平面視で全体として円形を形成し、反射面１４，２４は、全体としてほぼ円錐形を形成する。かかる反射面１４，２４の全面には、図２に示すように、図示しないＮｉやＡｕメッキ膜を介して、Ａｇなどのメッキ膜からなる光反射層１７，２７が形成されている。
【００１５】
図１，図２に示すように、リードフレーム１０，２０の先端部１２，２２の間に位置し、且つ開口縁２３などに囲まれた凹部５の底面７上には、Ｓｎ−Ａｇ系などの低融点合金からなるロウ材９またはエポキシ系樹脂を介して、発光ダイオード（発光素子）８が追って実装される。かかる発光ダイオード８は、一対のボンディングワイヤｗを介して、リードフレーム１０，２０の先端部１２，２２に個別にボンディング（ロウ付け）されて導通可能とされる。尚、上記発光ダイオード８に替えて、半導体レーザを実装しても良い。
図４に示すように、底面７上に発光ダイオード８を実装した凹部５内には、固化前の封止用樹脂ｊが上向きで且つ凸曲面状に盛り上げつつ充填され且つ固化される。かかる封止用樹脂ｊは、エポキシ系樹脂からなり、発光ダイオード８およびボンディングワイヤｗを封止すると共に、当該発光ダイオード８から発光され且つ円錐形状の反射面１４，２４で反射した光を透過させると共に、かかる光をその表面付近で集光ししつ外部に放射する。
【００１６】
以上のような発光素子実装用基板１によれば、一対のリードフレーム１０，２０にそれぞれ反射面１４，２４が一体に形成されているため、構成部品数を少なくでき、製造も容易となり且つ安価に提供可能となる。しかも、対向する一対の反射面１４，２４は、全体としてほぼ円錐形を形成するため、リードフレーム１０，２０の先端部１２，２２間に発光ダイオード８を追って実装した際に、当該発光ダイオード８の光を効率良く反射でき且つ所定の範囲に集光させつつ外部に放射させることが可能となる。
【００１７】
図５は、異なる形態の発光素子実装用基板３０を示す平面図、図６は、図５中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面（端面）図である。
発光素子実装用基板３０は、図５，図６に示すように、前記同様の基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口する凹部５の底面７にそれぞれの先端部３２が固着される対向する一対の左右対称なリードフレーム３１と、を含んでいる。
一対のリードフレーム３１は、前記４２アロイなどからなり、平面視が半円弧形で且つ内側に半円形の開口縁３３を有する先端部３２と、かかる先端部３２の周囲から斜め上向きに広がりつつ連なるほぼ半円錐形の反射面３４と、かかる反射面３４の上端中央から水平に連なるリード３６と、をそれぞれ備えている。
尚、各リードフレーム３１のリード３６は、図示しない異なる回路に導通されるか、互いに異極の回路に導通される。
【００１８】
図５，図６に示すように、一対のリードフレーム３１は、基板本体２の表面３上および凹部５の底面７上において、隙間ｓを介して左右対称に配置され、各先端部３２を前記同様のロウ材３８などを介して、底面７上に離間して固着される。このため、一対の反射面３４は、隙間ｓを介して左右対称に配置され、全体としてほぼ円錐形を形成する。各反射面３４の全面には、図６に示すように、図示しないＮｉやＡｕメッキ膜を介して、Ａｇなどのメッキ膜からなる光反射層３７が被覆されている。かかる一対のリードフレーム３１も、互いに異なる回路の一部、または互いに異極とされている。
図５，図６に示すように、一対の先端部３２の各開口縁３３の間に露出する底面７上には、前記同様にロウ材９を介して発光ダイオード８が追って実装されると共に、前記同様のボンディングワイヤｗを介して、発光ダイオード８と各リードフレーム３１とが導通される。更に、前記封止用樹脂ｊが、前記同様に凹部５内およびその上方に反射面３４全体を覆うように盛り上げて充填・固化される。
【００１９】
以上のような発光素子実装用基板３０によれば、同じ形状からなる一対のリードフレーム３１を対称に配置し、且つ両者の先端部３２を基板本体２の凹部５における底面７上に離間して固着することで製造できるため、構成部品を一層低減できると共に、安価に提供可能となる。しかも、対向する一対の反射面３４は、全体としてほぼ円錐形を形成するため、各リードフレーム３１の先端部３２間に発光ダイオード８を追って実装した際に、当該発光ダイオード８の光を効率良く反射でき且つ所定の範囲に集光させつつ外部に放射させることが可能となる。
【００２０】
図７は、前記発光素子実装用基板３０の変形形態である発光素子実装用基板３０ａを示す平面図、図８は、図７中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面（端面）図である。かかる発光素子実装用基板３０ａは、図７，図８に示すように、前記同様の基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口する凹部５の底面７にそれぞれの先端部３２，３２ａが固着される対向する一対のほぼ対称なリードフレーム３１，３１ａと、を含んでいる。かかるリードフレーム３１，３１ａは、前記４２アロイなどからなる。
一方のリードフレーム３１は、前記同様の開口縁３３を有する先端部３２と、ほぼ半円錐形の反射面３４と、かかる反射面３４の上端中央から水平に連なるリード３６と、を備えている。他方のリードフレーム３１ａは、上記と同じ反射面３４とリード３６とを有するが、反射面３４の内側にはその底辺に囲まれ且つ平面視でほぼ半円形の先端部３２ａを有し、かかる先端部３２ａには、当該先端部３２ａと共に実装エリアを形成する凸部３２ｂが一体に突設されている。
【００２１】
図７，図８に示すように、一対のリードフレーム３１，３１ａは、基板本体２の表面３上および凹部５の底面７上において、隙間ｓを介して左右対称に配置され、各先端面３２，３２ａを前記同様のロウ材３８などを介して、底面７上に離間して固着される。また、一対の反射面３４は、隙間ｓを介して左右対称に配置され、全体としてほぼ円錐形を形成する。各反射面３４の全面には、図８に示すように、前記同様にＡｇなどのメッキ膜からなる光反射層３７が被覆されている。かかる一対のリードフレーム３１，３１ａも、互いに異なる回路の一部、または互いに異極とされている。
図７，図８に示すように、他方のリードフレーム３１ａの先端部３２ａと凸部３２ｂとにまたがる実装エリアには、前記同様にロウ材９を介して発光ダイオード８が追って実装されると共に、前記同様のボンディングワイヤｗを介して、当該発光ダイオード８と一方のリードフレーム３１とが導通される。
尚、上記ロウ材９または導電性の樹脂を介する場合、発光ダイオード８の底面に位置する図示しない電極とリードフレーム３１ａの先端部３２ａとの間で導通が取れるため、上記ボンディングワイヤｗを省略できる。
【００２２】
更に、前記封止用樹脂ｊが、前記同様に凹部５内およびその上方に反射面３４全体を覆うように盛り上げて充填され且つ固化される。
以上のような発光素子実装用基板３０ａによれば、一対のリードフレーム３１，３１ａにそれぞれ反射面３４が一体に形成されているため、構成部品数が少なく製造も容易となり且つ安価に提供可能となる。また、対向する一対の反射面３４全体がほぼ円錐形を形成するため、追って他方のリードフレーム３１ａの先端部３２ａなどの上に発光ダイオード８を実装した際、当該発光ダイオード８の光を効率良く反射でき且つ外部に放射させることが可能となる。
【００２３】
図９は、前記発光素子実装用基板３０の異なる変形形態である発光素子実装用基板３０ｂを示す平面図、図１０は、図９中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面（端面）図である。かかる発光素子実装用基板３０ｂは、図９，図１０に示すように、前記同様の基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口する凹部５の底面７にそれぞれの先端部３２ｃ，３２ｃが固着される対向する一対の左右対称なリードフレーム３１ｂと、を含んでいる。
一対のリードフレーム３１ｂは、前記４２アロイなどからなり、平面視が半円形の先端部３２ｃと、かかる先端部３２ｃの周囲から斜め上向きに広がりつつ連なるほぼ半円錐形の反射面３４と、かかる反射面３４の上端中央から水平に連なるリード３６と、をそれぞれ備えている。
【００２４】
図９，図１０に示すように、一対のリードフレーム３１ｂも、基板本体２の表面３上および凹部５の底面７上において、隙間ｓを介して左右対称に配置され、各先端部３２を前記同様のロウ材３８などを介して、底面７上に離間して固着される。このため、一対の反射面３４も、隙間ｓを介して左右対称に配置され、全体としてほぼ円錐形を形成する。各反射面３４の全面にも、前記同様にしてＡｇなどのメッキ膜からなる光反射層３７が被覆されている。かかる一対のリードフレーム３１ｂも、互いに異なる回路の一部、または互いに異極とされている。
図９，図１０に示すように、一対の先端部３２ｃ，３２ｃ上にまたがる実装エリアには、前記同様にロウ材９を介して発光ダイオード８のほぼ左右半分ずつが追って実装される。上記ロウ材９または導電性の樹脂を用いる場合には、発光ダイオード８の底面に位置する図示しない電極と各リードフレーム３１ｂの先端部３２ｃとの間で導通が取れるため、前記ボンディングワイヤｗを省略できる。
【００２５】
更に、前記封止用樹脂ｊが、前記同様に凹部５内およびその上方に反射面３４全体を覆うように盛り上がって充填され且つ固化される。
以上のような発光素子実装用基板３０ｂによれば、同じ形状からなる一対のリードフレーム３１ｂを対称に配置し、且つ両者の先端部３２ｃを基板本体２の凹部５における底面７上に離間して固着することで製造できるため、構成部品を一層低減できるため、安価に提供可能となる。しかも、一対の反射面３４全体がほぼ円錐形を形成するため、追って各リードフレーム３１ｂの各先端部３２ｃ上にまたがって発光ダイオード８を実装した際、当該発光ダイオード８の光を効率良く反射でき且つ外部に放射でき、且つボンディングワイヤｗの省略も可能となる。
【００２６】
図１１は、更に異なる形態の発光素子実装用基板４０を示す平面図、図１２は、図１１中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った断面（端面）図である。
発光素子実装用基板４０は、図１１，図１２に示すように、表面４３および裏面４４を有する基板本体４２と、かかる基板本体４２の表面４３に開口する凹部４５の底面４７に、各先端部５２が離間して固着される対向する一対のリードフレーム５０と、を含んでいる。基板本体４２も、アルミナなどを主成分とするセラミック、ガラス−セラミックのような低温焼成セラミック、あるいは、エポキシ系樹脂などの絶縁材からなり、平面視で長方形を呈する。また、凹部４５は、平面視で長方形の底面４７とその周辺から立設する４つの側面４６とからなる。
尚、凹部４５の底面４７も、本発明において基板本体の表面に含まれる。また、各リードフレーム５０は、互いに異なる回路の一部、または互いに異極である。
【００２７】
図１１，図１２に示すように、一対のリードフレーム５０は、前記４２アロイなどからなり、平面視が半長円円形で且つ内側に半長円形の開口縁５３を有する先端部５２と、かかる先端部５２の周囲から斜め上向きに広がりつつ連なるほぼ半長円錐形の反射面５４と、かかる反射面５４の上端中央から水平に連なるリード５６と、をそれぞれ備え且つ平面視でほぼＹ字形を呈している。
尚、各リードフレーム５０のリード５６は、図示しない異なる回路に導通されるか、互いに異極の回路に導通される。
【００２８】
図１１，図１２に示すように、一対のリードフレーム５０は、基板本体４２の表面４３上および凹部４５の底面４７上において、隙間ｓを介して左右対称に配置され、各先端部５２を前記同様のロウ材５８などを介して、底面４７上に離間して固着される。このため、一対の反射面５４は、隙間ｓを介して左右対称に配置され、全体としてほぼ長円錐形を形成する。各反射面５４の全面にも、図１２に示すように、前記同様にしてＡｇなどのメッキ膜からなる光反射層５７が被覆されている。かかる一対のリードフレーム５０も、互いに異なる回路の一部、または互いに異極とされている。
図１１，図１２に示すように、一対の先端部５２の各開口縁５３間に露出する底面４７上には、前記同様にロウ材９を介して発光ダイオード８が追って実装されると共に、前記同様のボンディングワイヤｗを介して、発光ダイオード８と各リードフレーム５０とが導通される。
更に、図１２中の一点鎖線で示すように、前記封止用樹脂ｊが、前記同様に凹部４５内およびその上方に各反射面５４全体を覆うように盛り上げて充填・固化される。
【００２９】
以上のような発光素子実装用基板４０によれば、同じ形状からなる一対のリードフレーム５０を対称に配置し、且つ両者の先端部５２を基板本体４２の凹部４５における底面４７上に離間して固着することで製造でき、構成部品を一層低減でき且つ安価に提供可能となる。また、対向する一対の反射面５４は、全体としてほぼ長円錐形を形成するため、追って各リードフレーム５０の先端部５２間に発光ダイオード８を実装した際に、当該発光ダイオード８の光を効率良く反射でき且つ所定の範囲に集光させつつ外部に放射させることが可能となる。
尚、一対のリードフレーム５０のうちの一方は、反射面５４の底辺に囲まれた平面視が半長円形の先端部を一体に形成し、かかる先端部に前記同様の凸部を突設して、実装エリアを凸部上および先端部上に有するリードフレームとしても良い。また、一対のリードフレーム５０は、各反射面５４の底辺に囲まれた平面視が半長円形の先端部をそれぞれ一体に形成し、かかる一対の先端部上にまたがって実装エリアを形成する形態としても良い。
【００３０】
更に、前記一対のリードフレーム５０の先端部５２の外形および反射面５４を、平面視でほぼ半楕円形状を呈する形態としても良い。かかる形態からなる一対のリードフレームは、一対の反射面を対向させて前記基板本体４２に固着した際に、平面視が楕円形で且つ全体がほぼ楕円錐形を呈する反射面が形成される。
また、前記一対のリードフレーム５０は、平面視がほぼコ字形の先端部と、その周囲を囲う半四角錐形の反射面とを有する形態としても良い。かかる形態からなる一対のリードフレームは、半四角錐形を呈する一対の反射面を対向させて、前記基板本体４２に固着した際に、平面視が長方形で且つ全体がほぼ四角錐を呈する反射面が形成される。かかる四角錐の反射面において、隣接する反射面同士の凹んだコーナ部に、表面が曲面になるようにロウ材を充填した後、かかるロウ材の表面および４つの反射面に前記Ａｇメッキ膜などの光反射層を形成することにより、前記同様の平面視が長円形の反射面を形成することが可能となる。
【００３１】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
一対のリードフレームは、先端部から垂直に立設して連なる反射面を有し、かかる反射面の上端からリードが連なる形態としても良い。かかる形態の一対のリードフレームを用いることで、隙間ｓを挟んで全体が円筒形、長円筒形、または楕円筒形を呈する反射面を形成することが可能となる。
また、基板本体は、平坦な表面を有する形態としても良い。かかる平坦な表面に一対のリードフレームの各先端部をロウ付けした発光素子実装用基板では、一対のリードフレームの各反射面における前記隙間ｓを、例えば絶縁性で且つ耐熱性のテープで塞ぐことにより、対向する一対の反射面の内側空間に前記封止用樹脂ｊを充填・固化することが可能となる。
【００３２】
更に、基板本体２，４２の表面３，４３に開口する前記凹部５，４５の底面７，４７上に、二対以上の前記リードフレーム１０，２０などを併せて固着した発光素子実装用基板としても良い。あるいは、同じ表面３，４３に複数の前記凹部５，４５を形成し、これらの各底面７，４７上に、一対の前記リードフレーム１０，２０などを個別に固着した発光素子実装用基板としても良い。
加えて、基板本体を平坦な表面の形態とし、かかる表面上に二対以上の前記リードフレーム１０，２０などを併せて固着した発光素子実装用基板としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明における一形態の発光素子実装用基板を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った断面（端面）図。
【図３】上記発光素子実装用基板に用いる一対のリードフレームを示す分解斜視図。
【図４】上記発光素子実装用基板の使用状態を示す図２と同様な断面図。
【図５】異なる形態の発光素子実装用基板を示す平面図。
【図６】図５中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面（端面）図。
【図７】上記発光素子実装用基板の変形形態を示す平面図。
【図８】図７中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面（端面）図。
【図９】上記発光素子実装用基板の更に異なる変形形態を示す平面図。
【図１０】図９中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面（端面）図。
【図１１】更に異なる形態の発光素子実装用基板を示す平面図。
【図１２】図１１中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った断面（端面）図。
【符号の説明】
【００３４】
１,３０,３０ａ,３０ｂ,４０……………発光素子実装用基板
２，４２……………………………………基板本体
３，４３……………………………………表面
４，４４……………………………………裏面
７，４７……………………………………凹部の底面（表面）
８……………………………………………発光ダイオード（発光素子）
１０,２０,３１,３１ａ,３１ｂ，５０…リードフレーム
１２,２２,３２,３２ａ,３２ｃ，５２…先端部
１４，２４，３４，５４…………………反射面
１６，２６，３６，５６…………………リード
１７，３７，５７…………………………光反射層
【図１】
2006222271.tif 000003
【図２】
2006222271.tif 000004
【図３】
2006222271.tif 000005
【図４】
2006222271.tif 000006
【図５】
2006222271.tif 000007
【図６】
2006222271.tif 000008
【図７】
2006222271.tif 000009
【図８】
2006222271.tif 000010
【図９】
2006222271.tif 000011
【図１０】
2006222271.tif 000012
【図１１】
2006222271.tif 000013
【図１２】
2006222271.tif 000014