(57)【要約】【課題】  ヨークの間の取付が確実であると共に、生産性が良く、安価な非可逆回路素子、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子において、磁気閉回路を構成する第１，第２のヨーク１，３は、互いに嵌合溝１ｄと嵌合部３ｅの嵌合によって組み合わされるため、第１，第２のヨーク１，３間の取付が確実となり、上下方向の動きが無く、性能の良好なものが得られると共に、第１，第２のヨーク１，３の組立作業が容易となって、生産性が良く、安価なものが得られる。【選択図】        図２
2006222676.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、前記中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記第１のヨークは、前記磁石が位置する平板状の上板と、この上板から下方に折り曲げられて、互いに対向する一対の側板と、この側板の幅方向に設けられた嵌合溝を有し、前記第２のヨークは、前記フェライト部材が位置する平板状の底板と、この底板から上方に折り曲げられて、対向した状態で配置された一対の嵌合部を有し、この嵌合部が前記嵌合溝に嵌合されて、前記第１，第２のヨークが結合されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記第１のヨークの前記側板の内面には、前記嵌合溝から前記側板の下端部に行くに従って漸次肉厚が薄くなるような傾斜面が設けられると共に、前記第２のヨークの一対の前記嵌合部は、前記底板から前記嵌合部の先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状に形成され、前記嵌合部は、前記傾斜面に当接して、前記側板を押し広げられながら前記嵌合溝に嵌合して、スナップ止めされたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
少なくとも一方の前記側板に設けられた前記嵌合溝は、互いに間隔を置いて配設された第１，第２の溝部を有すると共に、少なくとも一方の前記嵌合部は、互いに間隔を置いて配設された第１，第２の係止部を有し、前記第１，第２の係止部のそれぞれが前記第１，第２の溝部に嵌合されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記底板には、前記第１，第２の係止部間に位置した状態で、上方に突出した突片が設けられ、この突片が前記中心導体の端部に位置したアース部に接続されたことを特徴とする請求項３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記底板の内面には、先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状の複数の突出部が設けられ、この突出部によって、前記フェライト部材の側面が位置決めされたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記底板の内面には、前記フェライト部材の下面に対向して形成された凹部が設けられると共に、前記凹部の側面が傾斜状をなし、前記フェライト部材の下面が前記傾斜状の側面にガイドされて前記凹部の底部に位置し、前記フェライト部材が前記凹部によって位置決めされたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記上板の内面には、複数の突部が設けられ、前記磁石の側面が前記突部によって位置決めされたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
前記底板と前記フェライト部材間、前記フェライト部材と前記多層基板間、及び前記多層基板と前記磁石間が接着剤によって接着されたことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項９】
前記中心導体の端部に位置したポート部を有し、前記多層基板の下面には、前記ポート部に接続された複数の導電体が設けられると共に、前記導電体に接続された複数のチップ型コンデンサを有し、このチップ型コンデンサは、平板状の絶縁体と、この絶縁体の両面に設けられた第１，第２の電極を有し、前記第１の電極が前記導電体に接続されると共に、前記第２の電極が前記底板に接続されたことを特徴とする請求項８記載の非可逆回路素子。
【請求項１０】
前記多層基板は、前記第１，第２のヨークの対向する側方から突出する一対の延設部を有し、この延設部には、前記中心導体の端部に設けられた前記ポート部に接続された入出力用端子と、前記中心導体の他方の端部に設けられたアース部に接続された接地用端子が設けられたことを特徴とする請求項９記載の非可逆回路素子。
【請求項１１】
両端部に一対の延設部を有した複数の多層基板が互いに隣り合う前記延設部側で連結部によって繋がった集合多層基板と、隣り合う前記多層基板間に設けられたスリット部と、それぞれの前記多層基板に対応して設けられた第１，第２，第３の中心導体と、前記中心導体のそれぞれのポート部に接続され、それぞれの前記多層基板に対応して前記集合多層基板の一面側に設けられた複数の導電体と、絶縁体、及びこの絶縁体の両面に設けられた第１，第２の電極を有した複数のチップ型コンデンサと、上板、及びこの上板から対向して折り曲げられ、嵌合溝が設けられた側板を有した第１のヨークと、前記上板の内面に配置される磁石と、底板、及びこの底板から対向して折り曲げられた嵌合部を有する第２のヨークと、前記底板の内面に配置されるフェライト部材とを有し、前記集合多層基板のそれぞれの前記多層基板の一面側の中央部には、前記フェライト部材が接着されると共に、それぞれの前記導電体には、チップ型コンデンサの前記第１の電極が半田付けされた後、前記第２のヨークの前記嵌合部を前記スリット部上に位置した状態で、前記第２のヨークの前記底板が前記フェライト部材に接着されると共に、前記チップ型コンデンサの前記第２の電極が前記底板の内面に半田付けされ、しかる後、前記集合多層基板の前記連結部が切断されて、個々の前記多層基板が形成された後、前記磁石が前記多層基板の他面側の中央部に接着されると共に、前記磁石を覆うように配設された前記第１のヨークの前記嵌合溝が前記嵌合部に嵌合されて、前記第１，第２のヨークが結合されたことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１２】
両端部に一対の延設部を有した複数の多層基板が互いに隣り合う前記延設部側で連結部によって繋がった集合多層基板と、隣り合う前記多層基板間に設けられたスリット部と、それぞれの前記多層基板に対応して設けられた第１，第２，第３の中心導体と、前記中心導体のそれぞれのポート部に接続され、それぞれの前記多層基板に対応して前記集合多層基板の一面側に設けられた複数の導電体と、絶縁体、及びこの絶縁体の両面に設けられた第１，第２の電極を有した複数のチップ型コンデンサと、上板、及びこの上板から対向して折り曲げられ、嵌合溝が設けられた側板を有した第１のヨークと、前記上板の内面に配置される磁石と、底板、及びこの底板から対向して折り曲げられた嵌合部を有する第２のヨークと、前記底板の内面に配置されるフェライト部材とを有し、前記集合多層基板のそれぞれの前記多層基板の一面側の中央部には、前記フェライト部材が接着されると共に、それぞれの前記導電体には、チップ型コンデンサの前記第１の電極が半田付けされた後、前記第２のヨークの前記嵌合部を前記スリット部上に位置した状態で、前記第２のヨークの前記底板が前記フェライト部材に接着されると共に、前記チップ型コンデンサの前記第２の電極が前記底板の内面に半田付けされ、しかる後、前記集合多層基板の状態で、前記磁石がそれぞれの前記多層基板の他面側の中央部に接着されると共に、それぞれの前記磁石を覆うように配設された前記第１のヨークの前記嵌合溝が前記嵌合部に嵌合されて、前記第１，第２のヨークが結合された後、前記集合多層基板の前記連結部が切断されて、個々の前記多層基板が形成されるようにしたことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器や移動体通信機器等に適用されて好適なアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０は従来の非可逆回路素子、及びその製造方法を示す分解斜視図であり、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図１０に基づいて説明すると、箱形の第１のヨーク５１は、上板５１ａと、この上板５１ａから下方に折り曲げられた側板５１ｂを有し、Ｕ字状の第２のヨーク５２は、底板５２ａと、この底板５２ａから上方に折り曲げられた側板５２ｂと、底板５２ａに設けられた突状の接地用端子５２ｃを有し、第１，第２のヨーク５１，５２は、互いに側板５１ｂ、５２ｂ同士が重なるようにはめ合わされて、磁気閉回路が形成されている。
【０００３】
第２のヨーク５２内に収納された成型品からなる箱形の絶縁ケース５３は、中心部に設けられた円形孔５３ａと、この円形孔５３ａの周囲に形成された矩形孔５３ｂを有すると共に、この絶縁ケース５３には、複数の入出力用端子５４が埋設されている。
そして、複数のチップ型コンデンサＣと抵抗器Ｒが矩形孔５３ｂに収納され、チップ型コンデンサＣの下部電極が底板５２ａに接続されると共に、抵抗器Ｒの一方の電極が底板５２ａに接続される。
【０００４】
円形状のフェライト部材５５には、複数の中心導体５６が抱持（巻き付け）された状態で取り付けられ、この中心導体５６は、フェライト部材５５の上面側に位置するポート部５６ａと、フェライト部材５５の下面に位置するアース部５６ｂを有する。
そして、フェライト部材５５は、中心導体５６と共に円形孔５３ａに収納され、アース部５６ｂが底板５２ａに接続されると共に、ポート部５６ａが入出力用端子５４とチップ型コンデンサＣの上面電極に接続され、また、一つの中心導体５６のポート部５６ａが抵抗器Ｒの他方の電極に接続される。
【０００５】
磁石５７は、フェライト部材５５との間で中心導体５６を挟んだ状態で、上板５１ａの内面に配置されて、従来の非可逆回路素子が形成されている。（例えば、特許文献１参照）
このような従来の非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、第２のヨーク５２の底板５２ａが送受信モジュール等の回路基板の上面に載置され、底板５２ａに設けられた接地用端子５２ｃと入出力用端子５４が回路基板の配線パターンに接続されて、面実装されるようになっている。
【０００６】
しかし、従来の非可逆回路素子は、第１，第２のヨーク５１，５２の側板５１ｂ、５２ｂが互いに重なるようにはめ合わされる構成であるため、第１，第２のヨーク５１，５２間の支持が弱く、上下方向に動き易い上に、はめ合わせ作業が面倒で、生産性が悪くなる。
また、フェライト部材５５の保持のために、別部材である成型品からなる絶縁ケース５３を必要とし、コスト高になるばかりか、中心導体５６がフェライト部材５５に巻き付けられるため、その作業が面倒で、組立性が悪く、コスト高になる。
【０００７】
次に、従来の非可逆回路素子の製造方法を図１０に基づいて説明すると、フープ材６０を打ち抜き加工や折り曲げ加工して、連結部６１によってフープ材６０に繋がった第２のヨーク５２を形成する。
次に、このフープ材６０に連結された第２のヨーク５２を基準にして、この第２のヨーク５２には、順次、入出力用端子５４を埋設した絶縁ケース５３，チップ型コンデンサＣ、抵抗器Ｒ、中心導体５６を巻き付けたフェライト部材５５，磁石５７，及び第１のヨーク５１を組み込む。
【０００８】
しかる後、連結部６１を切断して、フープ材６０から第２のヨーク５２を切り離すと、個々の非可逆回路素子が形成されて、従来の非可逆回路素子が製造が完了する。（例えば、特許文献１参照）
【０００９】
しかし、従来の非可逆回路素子の製造方法は、メッキ処理されたフープ材６０が打ち抜き加工や折り曲げ加工されるため、第２のヨーク５２には、素材がむき出しになった切断面が存在して、錆び等の問題がある上に、回路基板への半田付け時、素材がむき出しになった切断面によって、半田付性が悪くなる。
また、第１，第２のヨーク５１，５２の側板５１ｂ、５２ｂが互いに重なるようにはめ合わされるため、はめ合わせ作業が面倒で、生産性が悪くなる。
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−７６７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来の非可逆回路素子は、第１，第２のヨーク５１，５２の側板５１ｂ、５２ｂが互いに重なるようにはめ合わされる構成であるため、第１，第２のヨーク５１，５２間の支持が弱く、上下方向に動き易い上に、はめ合わせ作業が面倒で、生産性が悪くなる。
また、フェライト部材５５の保持のために、別部材である成型品からなる絶縁ケース５３を必要とし、コスト高になるばかりか、中心導体５６がフェライト部材５５に巻き付けられるため、その作業が面倒で、組立性が悪く、コスト高になる。
【００１２】
従来の非可逆回路素子の製造方法は、メッキ処理されたフープ材６０が打ち抜き加工や折り曲げ加工されるため、第２のヨーク５２には、素材がむき出しになった切断面が存在して、錆び等の問題がある上に、回路基板への半田付け時、素材がむき出しになった切断面によって、半田付性が悪くなり、また、第１，第２のヨーク５１，５２の側板５１ｂ、５２ｂが互いに重なるようにはめ合わされるため、はめ合わせ作業が面倒で、生産性が悪くなる。
【００１３】
そこで、本発明はヨークの間の取付が確実であると共に、生産性が良く、安価な非可逆回路素子、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、前記中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記第１のヨークは、前記磁石が位置する平板状の上板と、この上板から下方に折り曲げられて、互いに対向する一対の側板と、この側板の幅方向に設けられた嵌合溝を有し、前記第２のヨークは、前記フェライト部材が位置する平板状の底板と、この底板から上方に折り曲げられて、対向した状態で配置された一対の嵌合部を有し、この嵌合部が前記嵌合溝に嵌合されて、前記第１，第２のヨークが結合された構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記第１のヨークの前記側板の内面には、前記嵌合溝から前記側板の下端部に行くに従って漸次肉厚が薄くなるような傾斜面が設けられると共に、前記第２のヨークの一対の前記嵌合部は、前記底板から前記嵌合部の先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状に形成され、前記嵌合部は、前記傾斜面に当接して、前記側板を押し広げられながら前記嵌合溝に嵌合して、スナップ止めされた構成とした。
【００１６】
また、第３の解決手段として、少なくとも一方の前記側板に設けられた前記嵌合溝は、互いに間隔を置いて配設された第１，第２の溝部を有すると共に、少なくとも一方の前記嵌合部は、互いに間隔を置いて配設された第１，第２の係止部を有し、前記第１，第２の係止部のそれぞれが前記第１，第２の溝部に嵌合された構成とした。
【００１７】
また、第４の解決手段として、前記底板には、前記第１，第２の係止部間に位置した状態で、上方に突出した突片が設けられ、この突片が前記中心導体の端部に位置したアース部に接続された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記底板の内面には、先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状の複数の突出部が設けられ、この突出部によって、前記フェライト部材の側面が位置決めされた構成とした。
【００１８】
また、第６の解決手段として、前記底板の内面には、前記フェライト部材の下面に対向して形成された凹部が設けられると共に、前記凹部の側面が傾斜状をなし、前記フェライト部材の下面が前記傾斜状の側面にガイドされて前記凹部の底部に位置し、前記フェライト部材が前記凹部によって位置決めされた構成とした。
また、第７の解決手段として、前記上板の内面には、複数の突部が設けられ、前記磁石の側面が前記突部によって位置決めされた構成とした。
【００１９】
また、第８の解決手段として、前記底板と前記フェライト部材間、前記フェライト部材と前記多層基板間、及び前記多層基板と前記磁石間が接着剤によって接着された構成とした。
また、第９の解決手段として、前記中心導体の端部に位置したポート部を有し、前記多層基板の下面には、前記ポート部に接続された複数の導電体が設けられると共に、前記導電体に接続された複数のチップ型コンデンサを有し、このチップ型コンデンサは、平板状の絶縁体と、この絶縁体の両面に設けられた第１，第２の電極を有し、前記第１の電極が前記導電体に接続されると共に、前記第２の電極が前記底板に接続された構成とした。
【００２０】
また、第１０の解決手段として、前記多層基板は、前記第１，第２のヨークの対向する側方から突出する一対の延設部を有し、この延設部には、前記中心導体の端部に設けられた前記ポート部に接続された入出力用端子と、前記中心導体の他方の端部に設けられたアース部に接続された接地用端子が設けられた構成とした。
【００２１】
また、第１１の解決手段として、両端部に一対の延設部を有した複数の多層基板が互いに隣り合う前記延設部側で連結部によって繋がった集合多層基板と、隣り合う前記多層基板間に設けられたスリット部と、それぞれの前記多層基板に対応して設けられた第１，第２，第３の中心導体と、前記中心導体のそれぞれのポート部に接続され、それぞれの前記多層基板に対応して前記集合多層基板の一面側に設けられた複数の導電体と、絶縁体、及びこの絶縁体の両面に設けられた第１，第２の電極を有した複数のチップ型コンデンサと、上板、及びこの上板から対向して折り曲げられ、嵌合溝が設けられた側板を有した第１のヨークと、前記上板の内面に配置される磁石と、底板、及びこの底板から対向して折り曲げられた嵌合部を有する第２のヨークと、前記底板の内面に配置されるフェライト部材とを有し、前記集合多層基板のそれぞれの前記多層基板の一面側の中央部には、前記フェライト部材が接着されると共に、それぞれの前記導電体には、チップ型コンデンサの前記第１の電極が半田付けされた後、前記第２のヨークの前記嵌合部を前記スリット部上に位置した状態で、前記第２のヨークの前記底板が前記フェライト部材に接着されると共に、前記チップ型コンデンサの前記第２の電極が前記底板の内面に半田付けされ、しかる後、前記集合多層基板の前記連結部が切断されて、個々の前記多層基板が形成された後、前記磁石が前記多層基板の他面側の中央部に接着されると共に、前記磁石を覆うように配設された前記第１のヨークの前記嵌合溝が前記嵌合部に嵌合されて、前記第１，第２のヨークが結合された製造方法とした。
【００２２】
また、第１２の解決手段として、両端部に一対の延設部を有した複数の多層基板が互いに隣り合う前記延設部側で連結部によって繋がった集合多層基板と、隣り合う前記多層基板間に設けられたスリット部と、それぞれの前記多層基板に対応して設けられた第１，第２，第３の中心導体と、前記中心導体のそれぞれのポート部に接続され、それぞれの前記多層基板に対応して前記集合多層基板の一面側に設けられた複数の導電体と、絶縁体、及びこの絶縁体の両面に設けられた第１，第２の電極を有した複数のチップ型コンデンサと、上板、及びこの上板から対向して折り曲げられ、嵌合溝が設けられた側板を有した第１のヨークと、前記上板の内面に配置される磁石と、底板、及びこの底板から対向して折り曲げられた嵌合部を有する第２のヨークと、前記底板の内面に配置されるフェライト部材とを有し、前記集合多層基板のそれぞれの前記多層基板の一面側の中央部には、前記フェライト部材が接着されると共に、それぞれの前記導電体には、チップ型コンデンサの前記第１の電極が半田付けされた後、前記第２のヨークの前記嵌合部を前記スリット部上に位置した状態で、前記第２のヨークの前記底板が前記フェライト部材に接着されると共に、前記チップ型コンデンサの前記第２の電極が前記底板の内面に半田付けされ、しかる後、前記集合多層基板の状態で、前記磁石がそれぞれの前記多層基板の他面側の中央部に接着されると共に、それぞれの前記磁石を覆うように配設された前記第１のヨークの前記嵌合溝が前記嵌合部に嵌合されて、前記第１，第２のヨークが結合された後、前記集合多層基板の前記連結部が切断されて、個々の前記多層基板が形成されるようにした製造方法とした。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、第１のヨークは、磁石が位置する平板状の上板と、この上板から下方に折り曲げられて、互いに対向する一対の側板と、この側板の幅方向に設けられた嵌合溝を有し、第２のヨークは、フェライト部材が位置する平板状の底板と、この底板から上方に折り曲げられて、対向した状態で配置された一対の嵌合部を有し、この嵌合部が嵌合溝に嵌合されて、第１，第２のヨークが結合された構成とした。
即ち、第１，第２のヨークは、互いに嵌合溝と嵌合部の嵌合によって組み合わされるため、第１，第２のヨーク間の取付が確実となり、上下方向の動きが無く、性能の良好なものが得られると共に、第１，第２のヨークの組立作業が容易となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００２４】
また、第１のヨークの側板の内面には、嵌合溝から側板の下端部に行くに従って漸次肉厚が薄くなるような傾斜面が設けられると共に、第２のヨークの一対の嵌合部は、底板から嵌合部の先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状に形成され、嵌合部は、傾斜面に当接して、側板を押し広げられながら嵌合溝に嵌合して、スナップ止めされたため、傾斜面が嵌合部の組立時のガイドとなって、組立作業の良好なものが得られる。
【００２５】
また、少なくとも一方の側板に設けられた嵌合溝は、互いに間隔を置いて配設された第１，第２の溝部を有すると共に、少なくとも一方の嵌合部は、互いに間隔を置いて配設された第１，第２の係止部を有し、第１，第２の係止部のそれぞれが第１，第２の溝部に嵌合されたため、第１，第２の溝部間に位置する溝の存在し無い箇所によって、第１，第２のヨークの横ズレを防止できると共に、第１，第２のヨーク間の位置決めを行うことができる。、
【００２６】
また、底板には、第１，第２の係止部間に位置した状態で、上方に突出した突片が設けられ、この突片が中心導体の端部に位置したアース部に接続されたため、中心導体のアース部の接地構成が簡単で、確実なものが得られる。
【００２７】
また、底板の内面には、先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状の複数の突出部が設けられ、この突出部によって、フェライト部材の側面が位置決めされたため、フェライト部材の位置決めのための別部品を必要とせず、構成が簡単で、安価なものが得られる。
【００２８】
また、底板の内面には、フェライト部材の下面に対向して形成された凹部が設けられると共に、凹部の側面が傾斜状をなし、フェライト部材の下面が傾斜状の側面にガイドされて凹部の底部に位置し、フェライト部材が凹部によって位置決めされたため、フェライト部材の位置決めのための別部品を必要とせず、構成が簡単で、安価なものが得られると共に、フェライト部材が凹部の底部に確実に位置させることができる。
【００２９】
また、上板の内面には、複数の突部が設けられ、磁石の側面が突部によって位置決めされたため、磁石の位置決めのための別部品を必要とせず、構成が簡単で、安価なものが得られる。
【００３０】
また、底板とフェライト部材間、フェライト部材と多層基板間、及び多層基板と磁石間が接着剤によって接着されたため、それらの間の保持と位置が確実となって、性能の良好なものが得られる。
【００３１】
また、中心導体の端部に位置したポート部を有し、多層基板の下面には、ポート部に接続された複数の導電体が設けられると共に、導電体に接続された複数のチップ型コンデンサを有し、このチップ型コンデンサは、平板状の絶縁体と、この絶縁体の両面に設けられた第１，第２の電極を有し、第１の電極が導電体に接続されると共に、第２の電極が底板に接続されたため、チップ型コンデンサの中心導体と底板への接続が簡単となり、組立性が良く、安価なものが得られる。
【００３２】
また、多層基板は、第１，第２のヨークの対向する側方から突出する一対の延設部を有し、この延設部には、中心導体の端部に設けられたポート部に接続された入出力用端子と、中心導体の他方の端部に設けられたアース部に接続された接地用端子が設けられたため、入出力用端子と接地用端子の形成が簡単であると共に、送受信モジュール等の回路基板の凹部内に収納された状態での組み込みに適したものが得られる。
【００３３】
また、両端部に一対の延設部を有した複数の多層基板が互いに隣り合う延設部側で連結部によって繋がった集合多層基板と、隣り合う多層基板間に設けられたスリット部と、それぞれの多層基板に対応して設けられた第１，第２，第３の中心導体と、中心導体のそれぞれのポート部に接続され、それぞれの多層基板に対応して集合多層基板の一面側に設けられた複数の導電体と、絶縁体、及びこの絶縁体の両面に設けられた第１，第２の電極を有した複数のチップ型コンデンサと、上板、及びこの上板から対向して折り曲げられ、嵌合溝が設けられた側板を有した第１のヨークと、上板の内面に配置される磁石と、底板、及びこの底板から対向して折り曲げられた嵌合部を有する第２のヨークと、底板の内面に配置されるフェライト部材とを有し、集合多層基板のそれぞれの多層基板の一面側の中央部には、フェライト部材が接着されると共に、それぞれの導電体には、チップ型コンデンサの第１の電極が半田付けされた後、第２のヨークの嵌合部をスリット部上に位置した状態で、第２のヨークの底板がフェライト部材に接着されると共に、チップ型コンデンサの第２の電極が底板の内面に半田付けされ、しかる後、集合多層基板の連結部が切断されて、個々の多層基板が形成された後、磁石が多層基板の他面側の中央部に接着されると共に、磁石を覆うように配設された第１のヨークの嵌合溝が嵌合部に嵌合されて、第１，第２のヨークが結合された製造方法とした。
即ち、先ず、第１段階では集合多層基板を基準にし、第２の段階では多層基板を基準にして、第１，第２のヨーク等が組み合わされるため、特に、第２のヨークは、メッキ処理が施された完成品の状態で組み込みできて、錆び等の問題が生じることが無い上に、回路基板への半田付も確実に行うことができる。
また、第１，第２のヨークは、互いに嵌合溝と嵌合部の嵌合によって組み合わされるため、第１，第２のヨークの組立作業が容易となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００３４】
また、両端部に一対の延設部を有した複数の多層基板が互いに隣り合う延設部側で連結部によって繋がった集合多層基板と、隣り合う多層基板間に設けられたスリット部と、それぞれの多層基板に対応して設けられた第１，第２，第３の中心導体と、中心導体のそれぞれのポート部に接続され、それぞれの多層基板に対応して集合多層基板の一面側に設けられた複数の導電体と、絶縁体、及びこの絶縁体の両面に設けられた第１，第２の電極を有した複数のチップ型コンデンサと、上板、及びこの上板から対向して折り曲げられ、嵌合溝が設けられた側板を有した第１のヨークと、上板の内面に配置される磁石と、底板、及びこの底板から対向して折り曲げられた嵌合部を有する第２のヨークと、底板の内面に配置されるフェライト部材とを有し、集合多層基板のそれぞれの多層基板の一面側の中央部には、フェライト部材が接着されると共に、それぞれの導電体には、チップ型コンデンサの第１の電極が半田付けされた後、第２のヨークの嵌合部をスリット部上に位置した状態で、第２のヨークの底板がフェライト部材に接着されると共に、チップ型コンデンサの第２の電極が底板の内面に半田付けされ、しかる後、集合多層基板の状態で、磁石がそれぞれの多層基板の他面側の中央部に接着されると共に、それぞれの磁石を覆うように配設された第１のヨークの嵌合溝が嵌合部に嵌合されて、第１，第２のヨークが結合された後、集合多層基板の連結部が切断されて、個々の多層基板が形成されるようにした製造方法とした。
即ち、集合多層基板を基準として、第１，第２のヨーク等が組み合わされるため、特に、第２のヨークは、メッキ処理が施された完成品の状態で組み込みできて、錆び等の問題が生じることが無い上に、回路基板への半田付も確実に行うことができる。
また、第１，第２のヨークは、互いに嵌合溝と嵌合部の嵌合によって組み合わされるため、第１，第２のヨークの組立作業が容易となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の斜視図、図２は本発明の非可逆回路素子の要部断面図、図３は本発明の非可逆回路素子の分解斜視図、図４は本発明の非可逆回路素子に係る第１，第２のヨークの斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子に係る多層基板を裏から見た斜視図である。
【００３６】
また、図６は本発明の非可逆回路素子を送受信モジュールに適用した状態を示す要部断面図、図７は送受信装置に使用される回路図、図８は本発明の非可逆回路素子の製造方法を説明するための斜視図、図９は本発明の非可逆回路素子の製造方法を説明するための要部断面図である。
【００３７】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図５に基づいて説明すると、Ｕ字型の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角形状の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に対向して折り曲げられた一対の側板１ｂと、突き出し加工によって内方（下方）に突出するように上板１ａに設けられた複数個の突部１ｃと、それぞれの側板１ｂの下端部に近い位置で、幅方向に設けられたＶ字状の嵌合溝１ｄを有する。
【００３８】
また、嵌合溝１ｄは、少なくとも一方の側板１ｂ側において、互いに間隔を置いて配設された第１，第２の溝部１ｅ、１ｆを有し、この第１，第２の溝部１ｅ、１ｆ間には、溝部の存在しない平坦部１ｇが形成されると共に、第１のヨーク１の側板１ｂの内面には、嵌合溝１ｄから側板１ｂの下端部に行くに従って漸次肉厚が薄くなるような傾斜面１ｈが設けられている。
【００３９】
長方形状（四角形状）の磁石２は、第１のヨーク１内に位置し、その側面が突部１ｃによって位置決めされると共に、その上面が上板１ａの内面に磁力によって吸着、或いは、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００４０】
Ｕ字型の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、突き出し加工によって底板３ａの中央部に設けられ、側面が底部に向かって傾斜した有底の凹部３ｂと、この凹部３ｂ（底板３ａ）の内面の位置において、先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状の複数の突出部３ｃと、底板３ａの側方の中央部から上方の突出した突片３ｄと、底板３ａの一対の辺から上方に対向して折り曲げられた一対の嵌合部３ｅを有する。
【００４１】
この一対の嵌合部３ｅは、底板３ａから先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状に形成されると共に、少なくとも一方の嵌合部３ｅは、突片３ｄの両側に互いに間隔を置いて配設された第１，第２の係止部３ｆ、３ｇを有し、また、第２のヨーク３の一つの角部には、底板３ａと嵌合部３ｅに跨って形成された切り欠き部からなる逃げ部３ｈが設けられている。
【００４２】
そして、この第２のヨーク３の底板３ａが上板１ａと対向し、嵌合部３ｅが第１のヨーク１の傾斜面１ｈに当接した状態で、第２のヨーク３を上板１ａ側に押し込むと、嵌合部３ｅによって側板１ｂを押し広げられながら嵌合部３ｅが嵌合溝１ｄに近づき、嵌合部３ｅが嵌合溝１ｄに至ると、押し広げられた側板１ｂが戻ると共に、嵌合部３ｅが嵌合溝１ｄに嵌合して、所謂、スナップ止めされた状態になる。
【００４３】
この構成によって、第１，第２のヨーク１，３が結合されて、磁気閉回路が形成されると共に、第１，第２の係止部３ｆ、３ｇは、それぞれ第１，第２の溝部１ｅ、１ｆに嵌合する。
これによって、第１，第２のヨーク１，３の横方向のズレに対して、第１，第２の係止部３ｆ、３ｇの端部が平坦部１ｇによって阻止されるようになると共に、平坦部１ｇによって、第１，第２の係止部３ｆ、３ｇの位置決めができるようになっている。
【００４４】
四角形状（長方形状）のＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、磁石２に対向した状態で第２のヨーク３内で、底板３ａ上に載置されると共に、底板１ａに接着剤によって接着されている。
この時、フェライト部材４は、側板が凹部３ｂと突出部３ｃとによって位置決めされ、その下面が凹部３ｂの底部に位置した状態となっている。
【００４５】
長方形（四角形状）をなした多層基板５は、フィルム状のフレキシブル基板等からなる複数枚の誘電体層の積層によって構成され、厚み方向に貫通した複数個の孔５ａと、対向する端部側に設けられた一対の延設部５ｂを有する。
【００４６】
第１、第２，第３の中心導体６，７，８は、多層基板５の誘電体層を介して所定の角度（１２０度）で交叉した状態で互いに絶縁されて形成され、第１の中心導体６は、多層基板５の下面に設けられ、また、第２の中心導体７は、多層基板５の積層内に設けられ、更に、第３の中心導体８は、多層基板５の上面に設けられている。
これ等の第１，第２，第３の中心導体６，７，８は、導電材料の印刷等によって形成されると共に、一端側に設けられたポート部６ａ、７ａ、８ａと、他端側に設けられたアース部６ｂ、７ｂ、８ｂを有している。
【００４７】
そして、多層基板５の下面には、特に図６に示すように、４つの導電体１０ａ〜１０ｅが設けられ、導電体１０ａ〜１０ｃは、それぞれ第１，第２，第３の中心導体６，７，８のポート部６ａ、７ａ、８ａに接続されると共に、導電体１０ｄは、導電体１０ｃに近い位置に設けられている。
【００４８】
また、延設部５ｂには、互いに対向する位置に設けられた導電パターン等からなる一対の入出力用端子１１ａ、１１ｂと、互いに対向する位置に設けられた導電パターン等からなる一対の接地用端子１２ａ、１２ｂが設けられ、入出力用端子１１ａには、第１の中心導体６のポート部６ａが接続されると共に、入出力用端子１１ｂには、第２の中心導体７のポート部７ａが接続されている。
【００４９】
更に、接地用端子１２ａには、第１の中心導体６のアース部６ｂが接続されると共に、接地用端子１２ｂには、第２の中心導体７のアース部７ｂと導電体１０ｄが接続されており、この導電体１０ｄは、第３の中心導体８のポート部８ａに接続された導電体１０ａとは離されている。
そして、入出力用端子１１ａ、１１ｂと接地用端子１２ａ、１２ｂへの第２，第３の中心導体７，８の接続は、スルーホール等による接続体や積層内に設けられた引出導体等によって行われている。
【００５０】
３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、平板状の絶縁体１３と、この絶縁体１３の一面側に設けられた第１の電極１４ａと、絶縁体１３を挟んで第１の電極１４ａに対向して他面側に設けられた第２の電極１４ｂを有し、この３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれは、フェライト部材４の外周に配置した状態で、第１の電極１４ａが導電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃに半田付によって接続される。
【００５１】
チップ型の抵抗器Ｒは、対向する端面側に設けられた一対の電極１５ａ、１５ｂを有し、この抵抗器Ｒは、一方の電極１５ａが第２のヨーク３に接触しない状態で、ポート部８ａに接続された導電体１０ｃに半田付によって接続されると共に、他方の電極１５ｂは、導電体１０ｄに半田付けされて、接地用端子１２ｂに接続される。
【００５２】
このような構成を有する多層基板５は、第１の中心導体６側を下方にして、第１，第２，第３の中心導体６，７，８が磁石２とフェライト部材４との間に位置した状態で、第１，第２のヨーク１，３内に収納されて、入出力用端子１１ａ、１１ｂと接地用端子１２ａ、１２ｂを含む延設部５ｂが第１，第２のヨーク１，３の両側方から外方に突出した状態になる。
また、フェライト部材４の上面と多層基板５の下面との間、及び多層基板５の上面と磁石２の下面との間は、接着剤によって接着された状態となっている。
【００５３】
そして、多層基板５が取り付けられた際、第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第２の電極１４ｂは、第２のヨーク３の底板３ａに半田付によって接続されると共に、抵抗器Ｒは、逃げ部３ｈ内に位置して、底板３ａとのぶつかりが回避され、また、底板３ａに設けられた突片３ｄは、多層基板５の孔５ａ内に挿入され、第３の中心導体８のアース部８ｂに半田付によって接続されて、アイソレータからなる本発明の非可逆回路素子が形成されている。
【００５４】
なお、この実施例では、第１，第２の中心導体６，７のアース部６ｂ、７ｂと接地用端子１２ａ、１２ｂが第１，第２のヨーク１，３に接地されていないが、適宜手段によって接地したり、或いは、非可逆回路素子が回路基板（後述する）に組み込まれた際、第１，第２のヨーク１，３と接地用端子１２ａ、１２ｂが回路基板に設けられた配線パターンの接地用パターンに接続されて、接地するようにしても良い。
また、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【００５５】
このような構成を有する本発明の非可逆回路素子は、送受信モジュールに組み込まれて使用されるが、次に、送受信モジュールの構成を図６に基づいて説明すると、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等の積層基板からなる回路基板１６は、有底の凹部（キャビティ）１６ａを有すると共に、この回路基板１６の上面と積層内には、ここでは図示しないが、接続用（ホット側）パターンと接地用パターンからなる配線パターンが設けられている。
【００５６】
そして、本発明の非可逆回路素子の第２のヨーク３側が凹部１６ａ内に収納されて、多層基板５の延設部５ｂが回路基板１６の上面に載置され、延設部５ｂに設けられた入出力用端子１１ａ、１１ｂが接続用パターンに接続されると共に、延設部５ｂに設けられた接地用端子１２ａ、１２ｂが接地用パターンに接続され、また、第２のヨーク３の底板３ａの下面が凹部１６ａの底面に設けられた接地用パターンに接続されると共に、回路基板１６には、種々の電子部品１７が搭載されて、所望の電気回路を有した送受信モジュールが形成されている。
【００５７】
また、図７は送受信装置の回路図を示し、この回路は、アンテナ２１と、このアンテナ２１に接続され、送信と受信に切り換えるアンテナスイッチ２２と、アンテナスイッチ２２の送信側に接続された非可逆回路素子２３と、この非可逆回路素子２３に接続されたパワーアンプ２４と、このパワーアンプ２４に接続された変調器２５と、この変調器２５に接続されたベースバンド部２６を有する。
【００５８】
更に、送受信装置の回路は、アンテナスイッチ２２の受信側に接続されたフィルタ２７と、このフィルタ２７に接続された増幅器２８と、この増幅器２８とベースバンド部２６間に接続された復調器２９を有すると共に、この復調器２９と変調器２５との間には、発振器３０が設けられた構成となっている。
【００５９】
そして、送受信モジュールには、アンテナスイッチ２２からパワーアンプ２４，増幅器２８間の点線で示すフロントエンドモジュールＭ１、或いはアンテナスイッチ２２から変調器２５，復調器２９、及び発振器３０間の点線で示すフロントエンドモジュールＭ２の回路が形成されたものとなっている。
なお、送受信モジュールの回路は、上記回路以外に種々変更できることは勿論である。
【００６０】
次に、本発明の非可逆回路素子の製造方法を図８，図９に基づいて説明すると、先ず、図８に示すように、第１，第２，第３の中心導体６，７，８や導電体１０ａ〜１０ｄ等が設けられた複数の多層基板５の集合体である集合多層基板１８を用意する。
この集合多層基板１８は、両端部に一対の延設部５ｂを有した複数の多層基板５が互いに隣り合う延設部５ｂ側で連結部１８ａによって繋がれると共に、隣り合う多層基板５間にスリット部１８ｂが設けられている。
【００６１】
そして、図８に示すように、集合多層基板１８を裏返した状態で、集合多層基板１８が治具に保持され、先ず、集合多層基板１８のそれぞれの多層基板５の一面側の中央部には、フェライト部材４が接着剤によって接着されると共に、それぞれの導電体１０ａ〜１０ｃには、第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第１の電極１４ａが半田付けされ、更に、導電体１０ｃ、１０ｄには、抵抗器Ｒの電極１５ａ、１５ｂが半田付けされる。
【００６２】
しかる後、第２のヨーク３の嵌合部３ｅがスリット部１８ｂ上に位置した状態で、第２のヨーク３の底板３ａがフェライト部材４に接着剤によって接着されると共に、第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第２の電極１４ｂが底板３ａの内面に半田付けされた後、集合多層基板１８は、切断線Ｓ１，Ｓ２の位置で連結部１８ａが切断されて、個々の多層基板５（半製品）が形成される。
【００６３】
次に、図９に示すように、多層基板５側を上方にした状態で、第２のヨーク３等が治具に保持され、磁石２が多層基板５の他面側の中央部に接着剤によって接着されると共に、磁石２を覆うように配設された第１のヨーク１の嵌合溝１ｄが第２のヨーク３の嵌合部３ｅに嵌合されてスナップ止めされ、第１，第２のヨーク１，３が結合された状態となって、本発明の非可逆回路素子の製造が完了する。
【００６４】
なお、上記実施例では、フェライト部材４と第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３、及び第２のヨーク３が集合多層基板１８に組み込まれた後、集合多層基板１８が切断されて、個々の多層基板５が形成されるようにしたもので説明したが、フェライト部材４と第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３、及び第２のヨーク３が集合多層基板１８に組み込まれた後、集合多層基板１８を裏返して、この集合多層基板１８の状態で、磁石２と第１のヨーク１が組み込まれ、しかる後、集合多層基板１８が切断されて、個々の多層基板５、即ち、個々の非可逆回路素子が形成されるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の非可逆回路素子の斜視図。
【図２】本発明の非可逆回路素子の要部断面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図４】本発明の非可逆回路素子に係る第１，第２のヨークの斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子に係る多層基板を裏から見た斜視図。
【図６】本発明の非可逆回路素子を送受信モジュールに適用した状態を示す要部断面図。
【図７】送受信装置に使用される回路図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の製造方法を説明するための斜視図。
【図９】本発明の非可逆回路素子の製造方法を説明するための要部断面図。
【図１０】従来の非可逆回路素子、及びその製造方法を示す分解斜視図。
【符号の説明】
【００６６】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
１ｃ：突部
１ｄ：嵌合溝
１ｅ：第１の溝部
１ｆ：第２の溝部
１ｇ：平坦部
１ｈ：傾斜面
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：凹部
３ｃ：突出部
３ｄ：突片
３ｅ：嵌合部
３ｆ：第１の係止部
３ｇ：第２の係止部
３ｈ：逃げ部
４：フェライト部材
５：多層基板
５ａ：孔
５ｂ：延設部
６：第１の中心導体
６ａ：ポート部
６ｂ：アース部
７：第２の中心導体
７ａ：ポート部
７ｂ：アース部
８：第３の中心導体
８ａ：ポート部
８ｂ：アース部
１０ａ〜１０ｄ：導電体
１１ａ、１１ｂ：入出力用端子
１２ａ、１２ｂ：接地用端子
Ｃ１：第１のチップ型コンデンサ
Ｃ２：第２のチップ型コンデンサ
Ｃ３：第３のチップ型コンデンサ
Ｃ：チップ型コンデンサ
１３：絶縁体
１４ａ：第１の電極
１４ｂ：第２の電極
Ｒ：抵抗器
１５ａ：電極
１５ｂ：電極
１６：回路基板
１６ａ：凹部
１７：電子部品
１８：集合多層基板
１８ａ：連結部
１８ｂ：スリット部
Ｓ１，Ｓ２：切断線
２１：アンテナ
２２：アンテナスイッチ
２３：非可逆回路素子
２４：パワーアンプ
２５：変調器
２６：ベースバンド部
２７：フィルタ
２８：増幅器
２９：復調器
３０：発振器
Ｍ１，Ｍ２：フロントエンドモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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