(57)【要約】【課題】  特別な電磁波シールド部材を使用しなくても第１対向部材と第２対向部材との間からの電磁波の漏洩を効果的に低減できる床構造を得る。【解決手段】  床構造３０では、複数の支持脚４０に複数の床部材５２が支持されて、室内３６の下方に空間５４が形成されている。ここで、隣設された各床部材５２の周壁部５８が、導通されない状態で下端を除く部分において対向することで、対向する各床部材５２の周壁部５８の対向面積を大きくしている。このため、対向する各床部材５２の周壁部５８により構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくでき、隣設された各床部材５２間からの電磁波の漏洩を効果的に低減できる。【選択図】    図４
2006037457.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有し、下方に空間が形成される室内の床部分を構成する第１床部材の端部に設けられた第１対向部材と、
導電性を有し、前記第１導電部材に導通されない状態で前記第１導電部材に対向する第２対向部材と、
を備えた床構造。
【請求項２】
前記第２対向部材は、前記室内の床部分を構成する第２床部材の端部に設けられた、ことを特徴とする請求項１記載の床構造。
【請求項３】
導電性を有し、室内の床部分を構成する床部材に設けられた第１対向部材と、
導電性を有し、前記床部材を支持する支持部材に設けられると共に、前記第１対向部材に導通されない状態で前記第１対向部材に対向する第２対向部材と、
を備えた床構造。
【請求項４】
前記第１対向部材と前記第２対向部材との導通を阻止する阻止部材を備えた、ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項記載の床構造。
【請求項５】
前記第１対向部材と前記第２対向部材とを互いに略平行に配置した、ことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項記載の床構造。
【請求項６】
前記第１対向部材と前記第２対向部材との間に誘電体を設けた、ことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項記載の床構造。
【請求項７】
前記第１対向部材の前記第２対向部材との対向面及び前記第２対向部材の前記第１対向部材との対向面の幅を１５ｍｍ以上にすると共に、前記第１対向部材と前記第２対向部材との間隔を３ｍｍ以下にした、ことを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか１項記載の床構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、室内の床構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
床構造としては、床スラブ上に固定された支持部材上に金属製のフロアパネルが支持されたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この床構造では、フロアパネル間、及び、間仕切り壁の電磁遮蔽材とフロアパネルとの間を、金属箔によって導通させることで、フロアパネル間の隙間、及び、間仕切り壁の電磁遮蔽材とフロアパネルとの間の隙間において、電磁波をシールドしている。
【０００４】
しかしながら、この床構造では、上記各隙間において電磁波をシールドするために、特別な電磁波シールド部材（金属箔）を使用する必要があるという問題がある。
【０００５】
しかも、フロアパネルは、その目的から、フロアパネル下方と躯体側の床スラブとの間の空間にコンピュータ等のための電源用配線や通信用配線等を配設するための構成部材である。このため、コンピュータ等の移設や新設に伴いこれらの配線の交換や増設をする度に、広い範囲のフロアパネルを取り外してフロアパネル下方の空間を開放するために、金属箔を取り外す必要があり、フロアパネルの取り外し作業が煩雑であるという問題もある。
【０００６】
また、床構造としては、上記各隙間において電磁波をシールドする必要をなくすために、床スラブ上に亜鉛鉄板等の金属板を敷き込むことで、電磁波をシールドするものもある。
【０００７】
しかしながら、この床構造では、フロアパネルを支持する支持部材を床スラブ上に固定する際に、耐震性確保の点から、支持部材を床スラブ上に金属板を貫通する状態でアンカー固定又はコンクリートビス固定する必要がある。このため、金属板に開けられた貫通孔によって電磁波のシールド性能が低下するという問題が生じる可能性がある。
【特許文献１】特開平９−８３１７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記事実を考慮し、特別な電磁波シールド部材を使用しなくても第１対向部材と第２対向部材との間からの電磁波の漏洩を効果的に低減できる床構造を得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の床構造は、導電性を有し、下方に空間が形成される室内の床部分を構成する第１床部材の端部に設けられた第１対向部材と、導電性を有し、前記第１導電部材に導通されない状態で前記第１導電部材に対向する第２対向部材と、を備えている。
【００１０】
請求項２に記載の床構造は、請求項１に記載の床構造において、前記第２対向部材は、前記室内の床部分を構成する第２床部材の端部に設けられた、ことを特徴としている。
【００１１】
請求項３に記載の床構造は、導電性を有し、室内の床部分を構成する床部材に設けられた第１対向部材と、導電性を有し、前記床部材を支持する支持部材に設けられると共に、前記第１対向部材に導通されない状態で前記第１対向部材に対向する第２対向部材と、を備えている。
【００１２】
請求項４に記載の床構造は、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の床構造において、前記第１対向部材と前記第２対向部材との導通を阻止する阻止部材を備えた、ことを特徴としている。
【００１３】
請求項５に記載の床構造は、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の床構造において、前記第１対向部材と前記第２対向部材とを互いに略平行に配置した、ことを特徴としている。
【００１４】
請求項６に記載の床構造は、請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の床構造において、前記第１対向部材と前記第２対向部材との間に誘電体を設けた、ことを特徴としている。
【００１５】
請求項７に記載の床構造は、請求項１乃至請求項６の何れか１項に記載の床構造において、前記第１対向部材の前記第２対向部材との対向面及び前記第２対向部材の前記第１対向部材との対向面の幅を１５ｍｍ以上にすると共に、前記第１対向部材と前記第２対向部材との間隔を３ｍｍ以下にした、ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の床構造では、室内の下方に空間が形成されており、室内の床部分を構成する第１床部材の端部に第１対向部材が設けられている。
【００１７】
ここで、導電性を有する第１対向部材と第２対向部材とが導通されない状態で対向することで、第１対向部材と第２対向部材との対向面積（対向方向（対面方向）に垂直な方向の面積（対面面積））を大きくしている。このため、第１対向部材と第２対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンス（抵抗）を小さくすることができ、第１床部材（第１対向部材）と第２対向部材との間からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。これにより、特別な電磁波シールド部材を使用する必要をなくすことができる。
【００１８】
請求項２に記載の床構造では、室内の床部分を構成する第２床部材の端部に第２対向部材が設けられている。このため、第１床部材（第１対向部材）と第２床部材（第２対向部材）との間からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。
【００１９】
請求項３に記載の床構造では、室内の床部分を構成する床部材を支持部材が支持しており、床部材に第１対向部材が設けられると共に、支持部材に第２対向部材が設けられている。
【００２０】
ここで、導電性を有する第１対向部材と第２対向部材とが導通されない状態で対向することで、第１対向部材と第２対向部材との対向面積（対向方向（対面方向）に垂直な方向の面積（対面面積））を大きくしている。このため、第１対向部材と第２対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンス（抵抗）を小さくすることができ、床部材（第１対向部材）と支持部材（第２対向部材）との間からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。これにより、特別な電磁波シールド部材を使用する必要をなくすことができる。
【００２１】
請求項４に記載の床構造では、阻止部材が第１対向部材と第２対向部材との導通を阻止するため、第１対向部材と第２対向部材との導通を確実に防止することができる。
【００２２】
請求項５に記載の床構造では、第１対向部材と第２対向部材とを互いに略平行に配置したため、第１対向部材と第２対向部材との対向面積が確実に大きくなり、第１対向部材と第２対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができる。これにより、第１対向部材と第２対向部材との間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。
【００２３】
請求項６に記載の床構造では、第１対向部材と第２対向部材との間に誘電体を設けたため、第１対向部材と第２対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができ、第１対向部材と第２対向部材との間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。
【００２４】
請求項７に記載の床構造では、第１対向部材の第２対向部材との対向面及び第２対向部材の第１対向部材との対向面の幅を１５ｍｍ以上にすると共に、第１対向部材と第２対向部材との間隔を３ｍｍ以下にしたため、第１対向部材と第２対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができ、第１対向部材と第２対向部材との間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
（電磁波シールド原理）
図１には、本発明の電磁波シールド原理が適用された電磁波シールド構造１０が断面図にて示されている。
【００２６】
電磁波シールド構造１０は、一対の導電性材料１４を備えており、各導電性材料１４は、導電性を有すると共に、互いに導通されていない。各導電性材料１４は断面Ｌ字形板状にされており、各導電性材料１４の上部（屈曲部分を含まない）は導電部１６にされる一方、各導電性材料１４の側部（屈曲部分を含む）は対向部１８にされている。各導電部１６は並列配置される一方、各対向部１８は互いに平行に配置された状態で対向している。また、一対の対向部１８（導電性材料１４）間には、隙間２０（空間）が形成された構成である。
【００２７】
以上の構成の電磁波シールド構造１０では、一対の対向部１８間の間隔が電磁波の波長よりも小さい場合には、この電磁波シールド構造１０に電磁波が到来すると、一方の導電性材料１４に表面電流（図１の往復矢印Ａ）が流れることで、隙間２０に変位電流（図１の往復矢印Ｂ）が流れて、他方の導電性材料１４に表面電流（図１の往復矢印Ａ）が流れる。ところで、電磁波は交流であるため、変位電流の大きさと方向とは時間的に変化する。このため、この変位電流によって、隙間２０には、磁界が発生して電界が発生することで、電磁波が発生する。この電磁波は、電磁波到来側へ伝搬すれば隙間２０から電磁波が漏洩しないが、反電磁波到来側へ伝搬すると隙間２０から電磁波が漏洩することになる。
【００２８】
一般に、隙間２０から漏洩する電磁波の強度は、一対の対向部１８間の電位差が大きくなる程大きくなるため、隙間２０から漏洩する電磁波の強度を小さくするためには、一対の対向部１８により構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすればよい。
【００２９】
コンデンサのインピーダンスＲは、隙間２０に存在する誘電体の誘電率をεとし、一対の対向部１８間の間隔をｄとし、一対の対向部１８の対向面積をＳとし、コンデンサの静電容量をＣ＝ε・（Ｓ／ｄ）とし、到来電磁波の周波数をｆとし、到来電磁波の角周波数をω＝２πｆとすると、
Ｒ＝１／（Ｃ・ω）＝１／｛ε・（Ｓ／ｄ）・２πｆ｝  ・・・式（１）
となる。
【００３０】
このため、コンデンサのインピーダンスＲは、一対の対向部１８の対向面積Ｓを大きくする程、一対の対向部１８間の距離ｄを小さくする程、隙間２０に存在する誘電体の誘電率εを大きくする程、小さくできる。なお、空気は誘電率εが最小の物質であり、空気以外の誘電体を隙間２０に挿入することで、コンデンサのインピーダンスＲを小さくすることができる。
【００３１】
電磁波シールド構造１０では、各対向部１８が各導電部１６に対して屈曲されて対向されているため、一対の対向部１８の対向面積Ｓが大きくされている。このため、式（１）から、一対の対向部１８により構成されるコンデンサのインピーダンスＲが小さくなることで、隙間２０から漏洩する電磁波の強度が小さくなり、隙間２０からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。
【００３２】
さらに、一対の対向部１８の対向面を互いに平行に配置したため、一対の対向部１８の対向面積が確実に大きくなり、一対の対向部１８により構成されるコンデンサのインピーダンスＲを確実に小さくすることができる。これにより、隙間２０からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。
【００３３】
（実験例）
図２及び図３には、図１の電磁波シールド構造１０において、各導電性材料１４がアルミニウム製プレートにされた場合に、一対の対向部１８の対向面の幅Ｗ（図面では「厚さ」と表示）を２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍにした毎に分けて、一対の対向部１８ 間の間隔（図面では「ギャップ」と表示）と、隙間２０の電磁波シールド性能（電磁波が隙間２０を透過することによる損失電界強度であり、図面では「挿入損失」と表示する）と、の関係の実験結果が示されている。この場合、電磁波は、各導電部１６表面の垂直方向に沿って到来（入射）されており、隙間２０の電磁波シールド性能は、到来する電磁波の電界強度と隙間２０を透過した電磁波の電界強度とから算出されている。
【００３４】
また、図２（Ａ）には、到来する電磁波の周波数が２．４５ＧＨｚにされると共に誘電率εが１．０Ｆ／ｍの誘電体（空気）が隙間２０に挿入された場合が示されており、図２（Ｂ）には、到来する電磁波の周波数が５．２ＧＨｚにされると共に誘電率εが１．０Ｆ／ｍの誘電体（空気）が隙間２０に挿入された場合が示されている。さらに、図３（Ａ）には、到来する電磁波の周波数が２．４５ＧＨｚにされると共に誘電率εが４．０Ｆ／ｍの誘電体が隙間２０に挿入された場合が示されており、図３（Ｂ）には、到来する電磁波の周波数が５．２ＧＨｚにされると共に誘電率εが４．０Ｆ／ｍの誘電体が隙間２０に挿入された場合が示されている。
【００３５】
図２及び図３から、一対の対向部１８間の間隔が３ｍｍ以下であると、隙間２０の電磁波シールド性能が向上する傾向がある。さらに、一対の対向部１８の対向面の幅Ｗ、一対の対向部１８間の間隔及び到来する電磁波の周波数が同一である場合には、隙間２０に空気以外の誘電体を挿入すると、隙間２０の電磁波シールド性能が向上する傾向がある。
【００３６】
（第１実施例）
図４には、本発明の第１実施例に係る床構造３０が断面図にて示されている。
【００３７】
本実施例に係る床構造３０は、オフィスビル等の建築物の所謂ＯＡフロアに適用されている。
【００３８】
床構造３０は、階構成部材としてのコンクリート製の床スラブ３２を複数備えており、床スラブ３２は、建築物の各階の上面及び下面を構成している。床スラブ３２間には複数の側壁３４が設けられており、側壁３４は各階における室内３６の側面を構成している。側壁３４には第２対向部材としての電磁波シールド層３８が設けられており、電磁波シールド層３８は、側壁３４の下部以外の部位において側壁３４内に配置されると共に、側壁３４の下端近傍の部位において室内３６側へ露出している。電磁波シールド層３８はアルミニウム製シート状等にされて導電性を有しており、電磁波シールド層３８は電磁波をシールド（遮蔽）する。
【００３９】
床スラブ３２上には、支持脚４０（支持部材）が複数設けられており、支持脚４０は、室内３６の下方において平面視で格子を構成する複数の直線（以下「格子線」という）の各交点部分に配置されると共に、金属製とされて導電性を有している。各支持脚４０の下端には平板状の下端板４２が設けられており、各下端板４２は床スラブ３２上に接着剤４４によって接着されて耐震性を確保されている。各下端板４２上には軸状の支持軸４６が固定されており、各支持軸４６上には平板状の上端板４８が固定されている。各支持脚４０の上端板４８上には、阻止部材としての断面台形状の位置決め部材５０が固定されており、上端板４８及び位置決め部材５０の露出された外面は、阻止部材としての導電性を有しない塗料（図示省略）によって塗装されている。
【００４０】
図５（Ａ）に示す如く、側壁３４に隣設されない各支持脚４０における上端板４８上の位置決め部材５０は、格子線に沿って平面視十字状に形成されている。図５（Ｂ）に示す如く、側壁３４に隣設された各支持脚４０のうち、側壁３４同士の交差部位以外のものにおける上端板４８は、隣設された側壁３４側の周縁が当該側壁３４に沿って平面視直線状に形成されると共に、当該上端板４８上の位置決め部材５０は、格子線に沿って平面視Ｔ字状（図５（Ａ）の位置決め部材５０を２等分にした形状）に形成されている。図５（Ｃ）に示す如く、側壁３４に隣設された各支持脚４０のうち、側壁３４同士の交差部位のものにおける上端板４８は、当該交差部位側の周縁が当該交差部位に沿って平面視Ｌ字状に形成されると共に、当該上端板４８上の位置決め部材５０は、当該交差部位及び格子線に沿って平面視Ｌ字状（図５（Ａ）の位置決め部材５０を４等分にした形状）に形成されている。
【００４１】
複数の支持脚４０上には、第１床部材または第２床部材としての平面視矩形状の床部材５２が複数支持されており、床部材５２の周面は格子線の近傍かつ格子線に平行に配置されて、複数の床部材５２が室内３６の床部分を構成すると共に、複数の床部材５２の下方に床スラブ３２との間において空間５４が形成されている。また、床部材５２は、アルミニウム製ダイカストにされて、導電性を有している。
【００４２】
図６に詳細に示す如く、床部材５２は、下面が開放された長方体形箱状にされており、１つの平板状の上壁部５６（屈曲部を含まない）と、第１対向部材または第２対向部材としての４つの平板状の周壁部５８（屈曲部を含む）と、を有している。床部材５２の各周壁部５８の下端外側には、断面台形状の切欠６０が一様に形成されており、床部材５２は、各角部が支持脚４０の上端板４８上に載置された状態で、各角部における切欠６０が上端板４８上の位置決め部材５０に嵌合されて位置決めされている。これにより、隣設された床部材５２と上端板４８及び位置決め部材５０との間は上記塗料によって導通されないと共に、隣設された床部材５２間、及び、隣設された床部材５２と側壁３４下端近傍の電磁波シールド層３８との間は、接触せずに導通されていない。さらに、隣設された各床部材５２の周壁部５８、及び、隣設された床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８とは、周壁部５８の切欠６０形成部分を除く部分において、互いに平行に配置されて対向しており、対向する各床部材５２の周壁部５８間の間隔Ｄ、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８との間の間隔は、可能な限り小さくされて、例えば３ｍｍ以下にされている。また、対向する各床部材５２の周壁部５８の対向面の幅Ｅ、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８との対向面の幅は、可能な限り大きくされて、例えば１５ｍｍ以上５０ｍｍ以下より好ましくは３０ｍｍ以下にされている。
【００４３】
複数の床部材５２上には、絨毯６２が敷かれおり、絨毯６２は複数の床部材５２上から取り外し可能にされた構成である。
【００４４】
次に、本実施例の作用を説明する。
【００４５】
以上の構成の床構造３０では、複数の支持脚４０上に室内３６の床部分を構成する複数の床部材５２が支持されており、室内３６の下方には空間５４が形成されている。また、側壁３４の下端近傍において電磁波シールド層３８が室内３６側へ露出すると共に、床部材５２の端部を周壁部５８が構成している。
【００４６】
ここで、隣設された各床部材５２の周壁部５８、及び、隣設された床部材５２の周壁部５８と側壁３４下端近傍の電磁波シールド層３８とが、導通されない状態で、周壁部５８の切欠６０形成部分を除く部分において対向することで、対向する各床部材５２の周壁部５８の対向面積、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８との対向面積を、大きくしている。
【００４７】
このため、対向する各床部材５２の周壁部５８により構成されるコンデンサ、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８とにより構成されるコンデンサのインピーダンス（抵抗）を小さくすることができ、隣設された各床部材５２間、及び、隣設された床部材５２と当該電磁波シールド層３８との間からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。これにより、特別な電磁波シールド部材を使用する必要をなくすことができ、このため、低コスト化を図ることができ、かつ、簡単な工法で電磁波をシールド可能な床構造３０を構築することができると共に、簡単に（絨毯６２を取り外すのみで）床部材５２を取り外して空間５４を開放させることができる。
【００４８】
また、支持脚４０の上端板４８及び位置決め部材５０の露出外面における塗料、及び、位置決め部材５０による床部材５２の位置決めによって、隣設された各床部材５２の周壁部５８間、及び、隣設された床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８との間の導通が阻止されるため、対向する各床部材５２の周壁部５８間、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８との間の導通を確実に防止することができる。
【００４９】
さらに、対向する各床部材５２の周壁部５８の対向面、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８との対向面が、互いに平行に配置されているため、対向する各床部材５２の周壁部５８の対向面積、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８との対向面積が、確実に大きくなり、対向する各床部材５２の周壁部５８により構成されるコンデンサ、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができる。これにより、隣設された各床部材５２間、及び、隣設された床部材５２と当該電磁波シールド層３８との間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。
【００５０】
しかも、対向する各床部材５２の周壁部５８間の間隔Ｄ、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８との間の間隔が、可能な限り小さくされる（例えば３ｍｍ以下にされる）と共に、対向する各床部材５２の周壁部５８の対向面の幅Ｅ、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８との対向面の幅が、可能な限り大きくされている（例えば１５ｍｍ以上５０ｍｍ以下より好ましくは３０ｍｍ以下にされている）。このため、対向する各床部材５２の周壁部５８により構成されるコンデンサ、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができ、隣設された各床部材５２間、及び、隣設された床部材５２と当該電磁波シールド層３８との間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。
【００５１】
なお、本実施例では、対向する各床部材５２の周壁部５８間、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８との間に、誘電体としての空気が配置された構成としたが、対向する各床部材５２の周壁部５８間、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８との間に、空気以外の誘電体が配置された構成としてもよい。これにより、対向する各床部材５２の周壁部５８により構成されるコンデンサ、及び、対向する床部材５２の周壁部５８と当該電磁波シールド層３８とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができ、隣設された各床部材５２間、及び、隣設された床部材５２と当該電磁波シールド層３８との間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。
【００５２】
（第２実施例）
図７には、本発明の第２実施例に係る床構造７０が断面図にて示されている。
【００５３】
本実施例に係る床構造７０は、上記第１実施例と同様に、オフィスビル等の建築物の所謂ＯＡフロアに適用されて、床スラブ３２、複数の側壁３４（電磁波シールド層３８を含む）、室内３６及び複数の支持脚４０を備えている。
【００５４】
床構造７０では、支持脚４０が支持部材を構成している。図８に示す如く、複数の支持脚４０の支持軸４６上には、上記第１実施例の複数の上端板４８（位置決め部材５０を含む）に代えて、第２床部材としての平面視格子状の格子枠７２が固定されており、格子枠７２は格子線に沿って配置されている。また、格子枠７２の露出された外面は、阻止部材及び誘電体としての導電性を有しない塗料（図示省略）によって塗装されている。
【００５５】
側壁３４に隣設されない部分における格子枠７２は、断面コ字状にされて下方に開放されている。側壁３４に隣設された部分における格子枠７２は、断面Ｌ字状にされて当該側壁３４に対向しており、当該格子枠７２は、側壁３４下端近傍の露出された電磁波シールド層３８に導通されている。
【００５６】
格子枠７２上には、第１床部材としての平面視矩形状の床部材７４が複数支持されており、床部材７４の周面は格子線に沿って配置されて、複数の床部材７４が室内３６の床部分を構成すると共に、複数の床部材７４の下方に床スラブ３２との間において空間５４が形成されている。
【００５７】
図９に詳細に示す如く、床部材７４は、略長方体形容器状の外壁７６を有しており、外壁７６の内部にはモルタル７８が充填されている。外壁７６はスチール製にされて導電性を有しており、外壁７６（床部材７４）の外面は、阻止部材及び誘電体としての導電性を有しない塗料（図示省略）によって塗装されている。これにより、床部材７４の外壁７６と格子枠７２とは、格子枠７２の外面及び外壁７６の外面の塗料によって導通されていない。さらに、隣設された床部材７４の外壁７６と格子枠７２とは、互いに平行に配置されて対向しており、対向する床部材７４の外壁７６と格子枠７２との間の間隔Ｆは、可能な限り小さくされて、例えば３ｍｍ以下にされている。また、対向する床部材７４の外壁７６と格子枠７２との対向面の幅Ｇは、可能な限り大きくされて、例えば１５ｍｍ以上３０ｍｍ以下にされている。
【００５８】
複数の床部材７４上には、絨毯６２が敷かれおり、絨毯６２は複数の床部材７４上から取り外し可能にされた構成である。
【００５９】
次に、本実施例の作用を説明する。
【００６０】
以上の構成の床構造７０では、複数の支持脚４０上に室内３６の床部分を構成する複数の床部材７４が支持されており、室内３６の下方には空間５４が形成されている。また、床部材７４に外壁７６が設けられると共に、複数の支持脚４０の上端に格子枠７２が設けられている。
【００６１】
ここで、隣設された床部材７４の外壁７６と支持脚４０の格子枠７２とが導通されない状態で対向することで、対向する外壁７６と格子枠７２との対向面積を大きくしている。
【００６２】
このため、対向する外壁７６と格子枠７２とにより構成されるコンデンサのインピーダンス（抵抗）を小さくすることができ、隣設された床部材７４と支持脚４０との間からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。これにより、特別な電磁波シールド部材を使用する必要をなくすことができ、このため、低コスト化を図ることができ、かつ、簡単な工法で電磁波をシールド可能な床構造７０を構築することができると共に、簡単に（絨毯６２を取り外すのみで）床部材７４を取り外して空間５４を開放させることができる。
【００６３】
また、格子枠７２の露出外面及び床部材７４の外壁７６外面における塗料によって、隣設された床部材７４と支持脚４０との間の導通が阻止されるため、対向する外壁７６と格子枠７２との間の導通を確実に防止することができる。
【００６４】
さらに、対向する外壁７６と格子枠７２との対向面が互いに平行に配置されているため、対向する外壁７６と格子枠７２との対向面積が確実に大きくなり、対向する外壁７６と格子枠７２とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができる。これにより、隣設された床部材７４と支持脚４０との間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。
【００６５】
また、対向する外壁７６と格子枠７２との間に空気以外の誘電体である上記各塗料が配置されている。これにより、対向する外壁７６と格子枠７２とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができ、隣設された床部材７４と支持脚４０との間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。
【００６６】
さらに、対向する外壁７６と格子枠７２との間の間隔Ｆが可能な限り小さくされる（例えば３ｍｍ以下にされる）と共に、対向する外壁７６と格子枠７２との対向面の幅Ｇが可能な限り大きくされている（例えば１５ｍｍ以上３０ｍｍ以下にされている）。このため、対向する外壁７６と格子枠７２とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができ、隣設された床部材７４と支持脚４０との間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。
【００６７】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は、こうした実施例に何等限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の電磁波シールド原理が適用された電磁波シールド構造を示す断面図である。
【図２】本発明の電磁波シールド原理が適用された電磁波シールド構造において誘電率が１．０Ｆ／ｍの誘電体が対向部間の隙間に挿入された場合における対向部間の間隔と対向部間の隙間の電磁波シールド性能との関係の実験結果を示すグラフであり、（Ａ）は、到来する電磁波の周波数が２．４５ＧＨｚにされた場合であり、（Ｂ）は、到来する電磁波の周波数が５．２ＧＨｚにされた場合である。
【図３】本発明の電磁波シールド原理が適用された電磁波シールド構造において誘電率が４．０Ｆ／ｍの誘電体が対向部間の隙間に挿入された場合における対向部間の間隔と対向部間の隙間の電磁波シールド性能との関係の実験結果を示すグラフであり、（Ａ）は、到来する電磁波の周波数が２．４５ＧＨｚにされた場合であり、（Ｂ）は、到来する電磁波の周波数が５．２ＧＨｚにされた場合である。
【図４】本発明の第１実施例に係る床構造を示す断面図である。
【図５】（Ａ）乃至（Ｃ）は、本発明の第１実施例に係る床構造における支持脚を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１実施例に係る床構造の主要部を示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施例に係る床構造を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施例に係る床構造における支持脚を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２実施例に係る床構造の主要部を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
３０    床構造
３６    室内
３８    電磁波シールド層（第２対向部材）
４０    支持脚（支持部材）
５０    位置決め部材（阻止部材）
５２    床部材（第１床部材または第２床部材）
５４    空間
５８    周壁部（第１対向部材または第２対向部材）
７０    床構造
７２    格子枠（第２対向部材）
７４    床部材
７６    外壁（第１対向部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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