(57)【要約】【課題】隔壁の修正時間を短縮し、生産性を向上させる。【解決手段】隔壁５に欠損部７が生じている場合は、欠損部７の周辺を、レーザ装置１１から放射されたレーザ光３１によって切削して、予め設定された所定の容積の切欠き部３２が形成されるように所定の寸法及び形状に整形し、この切欠き部３２に隔壁修正用型を配置する。次に、切欠き部３２内に隔壁用ペーストをディスペンサを用いて、所定の供給量滴下して、隔壁５の上面に合わせて充填する。この隔壁用ペーストの供給量は、形成する切欠き部３２の容量に応じて予め設定された量である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルを構成し、対向配置される一対の基板のうち一方の基板上に形成され、放電セルを画成する隔壁を修正するためのプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法であって、
前記隔壁に欠陥部が発生した場合に、前記欠陥部に隔壁形成材料としてのペーストを充填するための修正型を配置する修正型配置工程と、前記欠陥部に前記ペーストを充填するペースト充填工程と含み、
前記ペースト充填工程で、前記欠陥部に前記ペーストを充填する際に、前記修正型は、前記ペーストの流出を防止して前記欠陥部が前記ペーストによって埋められた状態で前記ペーストを保持する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法。
【請求項２】
前記修正型配置工程では、前記欠陥部の両側方を塞いで前記ペーストの流出を防止するための一対の流出防止部材を有する前記修正型を前記欠陥部に配置し、
前記ペースト充填工程では、両側方が前記流出防止部材によって塞がれた前記欠陥部内に所定の充填量の前記ペーストを供給する
ことを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法。
【請求項３】
前記修正型配置工程では、前記欠陥部の寸法形状に応じた前記修正型を用いることを特徴とする請求項１又は２記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法。
【請求項４】
プラズマディスプレイパネルを構成し、対向配置される一対の基板のうち一方の基板上に形成され、放電セルを画成する隔壁を修正するためのプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法であって、
前記隔壁に欠陥部が発生した場合に、前記欠陥部を切削加工して整形する欠陥部整形工程と、整形された前記欠陥部に隔壁形成材料としてのペーストを充填するペースト充填工程と含み、
前記欠陥部整形工程では、前記ペースト充填工程で、所定の充填量の前記ペーストによって、整形された前記欠陥部が埋められて前記隔壁が修正されるように、前記欠陥部を整形する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法。
【請求項５】
前記ペースト充填工程を実施する前に、前記ペーストの流出を防止して整形された前記欠陥部が前記ペーストによって埋められた状態で前記ペーストを保持するための修正型を配置する修正型配置工程を含むことを特徴とする請求項４記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法。
【請求項６】
前記欠陥部整形工程では、前記隔壁の前記欠陥部を含む領域を切除して、所定の寸法形状に整形し、
前記修正型配置工程では、整形された前記欠陥部の両側方を塞いで前記ペーストの流出を防止するための一対の流出防止部材を有する前記修正型を整形された前記欠陥部に配置し、
前記ペースト充填工程では、整形された前記欠陥部を囲む前記両流出防止部材の内壁面及び前記隔壁の両端面によって形成された所定の容量の凹部内に、前記容量に対応した所定の充填量の前記ペーストを前記凹部内に供給する
ことを特徴とする請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法。
【請求項７】
複数の前記欠陥部が発生した場合に、少なくとも一部の欠陥部について、前記欠陥部整形工程を実施し、前記欠陥部整形工程を実施した欠陥部について前記修正型配置工程を実施し、前記修正型配置工程を実施した整形された欠陥部について前記ペースト充填工程を実施することを特徴とする請求項６記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法。
【請求項８】
前記欠陥部整形工程は、切削によって発生した破片を除去する加工屑除去工程を含むことを特徴とする請求項４乃至７のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法。
【請求項９】
前記ペースト充填工程では、前記欠陥部について、前記ペーストの供給量が可変とされることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法。
【請求項１０】
前記ペースト充填工程を実施した後に、前記ペーストを焼成するペースト焼成工程を含むことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法。
【請求項１１】
前記ペースト焼成工程を実施した後に、修正箇所の前記隔壁の上部を研磨して高さを揃える研磨工程を含むことを特徴とする請求項１０記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
プラズマディスプレイパネルを製造する第１の工程と、前記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに前記プラズマディスプレイパネルを一つのモジュールとして製造する第２の工程と、画像信号のフォーマット変換を行い、前記モジュールに送信するインタフェースを前記モジュールに電気的に接続する第３の工程とを含むプラズマ表示装置の製造方法であって、
前記第１の工程では、請求項１２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法が実施されることを特徴とするプラズマ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法に係り、例えば、サンドブラスト法を用いて、背面ガラス基板上に放電セルの隔壁を形成する場合に、この隔壁の欠損箇所を修正するためのプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）ともいう）を含むプラズマ表示装置は、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイや液晶表示装置等に比べて、ちらつきがなく、表示コントラスト比が大きく、薄型大画面化が可能であり、応答速度が速い等の利点を有し、近年、情報処理機器のディスプレイとして利用されている。
このプラズマ表示装置は、動作方式により、電極が誘電体で被覆されて間接的に交流放電の状態で動作させるＡＣ型のものと、電極が放電空間に露出されて直流放電の状態で動作させるＤＣ型のものとに略大別され、特にＡＣ型のものは、比較的簡単な構造で上述したような大画面化が容易に実現できるので、広く用いられている。
このようなＡＣ型のプラズマ表示装置の主要部を構成するプラズマディスプレイパネルは、ガラス等の透明材料からなる前面基板と背面基板とが対向するように配置されて、両基板間にプラズマを発生させる放電ガス空間が形成されて概略構成されている。
【０００３】
また、ＡＣ型のプラズマ表示装置のなかで、プラズマディスプレイパネルにおいて、放電セルを形成する上述したような一対の基板のうちの一方の基板である前面基板の内面に、水平方向に沿って平行に走査電極と維持電極（共通電極）とからなる行電極を配置すると共に、他方の基板である背面基板の内面に、上記行電極と直交するように垂直方向に沿ってデータ電極（アドレス電極）からなる列電極を配置した３電極面放電型の構成のものは、前面基板において行われる面放電時に発生する高エネルギのイオンによる影響を抑えることができるので、長寿命化が図れるため、最も広く採用されている。
【０００４】
この３電極面放電型のＡＣ型のプラズマ表示装置は、背面基板のデータ電極と前面基板の走査電極との間で表示（発光）すべき放電セル（以下、セルともいう）を選択する書込放電を行い、次に、前面基板の走査電極と維持電極との間で選択したセルの面放電による維持放電（表示放電）を行うように構成されている。
また、このようなプラズマディスプレイパネルにおいては、背面基板の内面に赤色、緑色、及び青色の各蛍光体層を配置するとともに、前面基板の内面の上記各蛍光体層にそれぞれ対向する位置に赤色、緑色、及び青色の各カラーフィルタ層を配置するように構成されている。セル内の放電によって発生する紫外線により、これらの各色の蛍光体が発光して、多色発光が可能となる。
【０００５】
ここで、隣接するセル間は、電荷の移動を制限し、誤灯を防止するために、高さ１００［μｍ］〜１５０［μｍ］、幅３０［μｍ］〜１５０［μｍ］の隔壁で仕切られている。
このような隔壁を作成する方法としては、所謂、サンドブラスト法、リフトオフ法、感光性ペースト法、スクリーン印刷法、可塑性の転写シートを用いた転写法等様々な方法が提案され、用いられている。
【０００６】
サンドブラスト法では、例えば、図９（ａ）に示すように、アドレス電極１０１が形成され、さらに白色誘電体層１０２が被覆されたガラス基板１０３の上に、ロールコータ等を用いて隔壁用ペーストを一様に塗布して、隔壁用ペースト層１０４を形成する。
次に、図９（ｂ）に示すように、隔壁用ぺースト層１０４の上に、ＤＦＲ（ドライフィルムレジスト）を全面に塗布して、ＤＦＲ層（サンドブラストマスク）１０５を形成する。  次に、図９（ｃ）に示すように、露光法によってパターニングし、サンドブラスト加工によってＤＦＲ層１０５の開口箇所の隔壁用ペースト層１０４を切削する。すなわち、図１０（ａ）に示すように、ガラスビーズやＳＵＳビーズ等からなる研磨剤を乾燥空気によって噴射して、図１０（ｂ）に示すように、所定の形状に加工する。
【０００７】
次に、図１０（ｃ）に示すように、ＤＦＲ層１０５を剥離剤等により除去する。次に、残留している剥離剤や塵埃等を水洗によって除去し、エアナイフ等によって水切りを行う。
次に、隔壁用ペースト層１０４を焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、隔壁パターンを白色誘電体層１０２に固着させて隔壁１０６を形成する。
ところで、このサンドブラスト法を用いて隔壁を形成する場合は、全領域に亘って、欠損なく隔壁を形成することは困難であり、この欠損によって蛍光体の混色や誤放電を引き起こす。
したがって、形成した隔壁に欠損が生じている場合に、リペア装置を用いて、欠陥箇所の修正を行うことが従来より行われている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。このリペア装置を用いた隔壁の欠陥箇所の修正方法について述べる。
【０００８】
図１１（ａ）に示すように、隔壁１０６に欠損部１０７が生じている場合は、リペア装置を用いて、修正された隔壁１０６を形成する。
まず、図１１（ｂ）に示すように、欠損部１０７に、隔壁用ペースト１０８を針１０９を用いて所定量滴下する。
次に、図１２（ａ）に示すように、レーザ装置１１０から放射されたレーザ光１１１によって隔壁用ペースト１０８を乾燥させる。
こうした隔壁用ペースト１０８の充填と乾燥とを、欠損部１０７が隔壁用ペースト１０８によって埋まるまで、複数回（例えば５〜７回程度）繰り返す。
【０００９】
次に、図１２（ｂ）に示すように、余分な隔壁用ペースト１０８を除去するために、レーザ装置１１２を用い、所定の箇所にレーザ光１１３の焦点を当てて、このレーザ光１１３によって余分な隔壁用ペースト１０８を切削する。
次に、レーザ光１１３によって切削して発生した破片を、図１３（ａ）に示すように、吸引針１１４を用いて吸引して除去する。
次に、図１３（ｂ）に示すように、隔壁用ペースト１０８をレーザ装置１１５から放射されたレーザ光１１６を用いて焼成させる。
次に、図１３（ｃ）に示すように、隔壁１０６の高さを合わせるために、先端部に回転する砥石１１７が取り付けられた研磨装置１１８を用いて、盛り上がった箇所を研磨する。研磨処理後、研磨して発生した破片を、吸引針を用いて吸引して除去する。
このようにして、欠損部１０７が生じた隔壁１０６の修正が行われる。
【特許文献１】特開２０００−２６０３２６号公報
【特許文献２】特開２０００−３４８６２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
解決しようとする第１の問題点は、上記従来技術では、隔壁の修正のために時間と手間がかかり、生産性の向上の妨げとなるという点である。
すなわち、隔壁の側方への隔壁用ペーストが広がってしまうために、少量の隔壁用ペーストの充填と乾燥とを、欠損部が隔壁用ペーストによって埋まるまで、５〜７回程度繰り返し実行するために要する時間のほかに、欠損部が隔壁用ペーストによって埋まるまでに、隔壁用ペーストが流れ出して広がってしまい、不要部分を除去するために要する時間もかかってしまう。
【００１１】
また、第２の問題点は、上記従来技術では、欠損部毎に、例えば、隔壁用ペーストの供給方法を別々に定める必要があり、隔壁の修正が煩雑となってしまうという点である。
すなわち、欠損部の様々な寸法形状や発生箇所に対応するために、その都度、例えば、隔壁用ペーストの供給量（充填量）を変更しなければならないので、隔壁の修正が全体として複雑化してしまう。また、隔壁用ペースト充填後に、不要部分を除去するためにも時間がかかってしまう。
【００１２】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、隔壁の修正時間を短縮し、生産性を向上させることができるプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法を提供することを第１の目的としている。
また、例えば、隔壁用ペーストの供給量を画一的に設定でき、隔壁を簡単かつ円滑に修正することができるプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法を提供することを第２の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、プラズマディスプレイパネルを構成し、対向配置される一対の基板のうち一方の基板上に形成され、放電セルを画成する隔壁を修正するためのプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法に係り、上記隔壁に欠陥部が発生した場合に、上記欠陥部に隔壁形成材料としてのペーストを充填するための修正型を配置する修正型配置工程と、上記欠陥部に上記ペーストを充填するペースト充填工程と含み、上記ペースト充填工程で、上記欠陥部に上記ペーストを充填する際に、上記修正型は、上記ペーストの流出を防止して上記欠陥部が上記ペーストによって埋められた状態で上記ペーストを保持することを特徴としている。
【００１４】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法に係り、上記修正型配置工程では、上記欠陥部の両側方を塞いで上記ペーストの流出を防止するための一対の流出防止部材を有する上記修正型を上記欠陥部に配置し、上記ペースト充填工程では、両側方が上記流出防止部材によって塞がれた上記欠陥部内に所定の充填量の上記ペーストを供給することを特徴としている。
【００１５】
また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法に係り、上記修正型配置工程では、上記欠陥部の寸法形状に応じた上記修正型を用いることを特徴としている。
【００１６】
また、請求項４記載の発明は、プラズマディスプレイパネルを構成し、対向配置される一対の基板のうち一方の基板上に形成され、放電セルを画成する隔壁を修正するためのプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法であに係り、上記隔壁に欠陥部が発生した場合に、上記欠陥部を切削加工して整形する欠陥部整形工程と、整形された上記欠陥部に隔壁形成材料としてのペーストを充填するペースト充填工程と含み、上記欠陥部整形工程では、上記ペースト充填工程で、所定の充填量の上記ペーストによって、整形された上記欠陥部が埋められて上記隔壁が修正されるように、上記欠陥部を整形することを特徴としている。
【００１７】
また、請求項５記載の発明は、請求項４記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法に係り、上記ペースト充填工程を実施する前に、上記ペーストの流出を防止して整形された上記欠陥部が上記ペーストによって埋められた状態で上記ペーストを保持するための修正型を配置する修正型配置工程を含むことを特徴としている。
【００１８】
また、請求項６記載の発明は、請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法に係り、上記欠陥部整形工程では、上記隔壁の上記欠陥部を含む領域を切除して、所定の寸法形状に整形し、上記修正型配置工程では、整形された上記欠陥部の両側方を塞いで上記ペーストの流出を防止するための一対の流出防止部材を有する上記修正型を整形された上記欠陥部に配置し、上記ペースト充填工程では、整形された上記欠陥部を囲む上記両流出防止部材の内壁面及び上記隔壁の両端面によって形成された所定の容量の凹部内に、上記容量に対応した所定の充填量の上記ペーストを上記凹部内に供給することを特徴としている。
【００１９】
また、請求項７記載の発明は、請求項６記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法に係り、複数の上記欠陥部が発生した場合に、少なくとも一部の欠陥部について、上記欠陥部整形工程を実施し、上記欠陥部整形工程を実施した欠陥部について上記修正型配置工程を実施し、上記修正型配置工程を実施した整形された欠陥部について上記ペースト充填工程を実施することを特徴としている。
【００２０】
また、請求項８記載の発明は、請求項４乃至７のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法に係り、上記欠陥部整形工程は、切削によって発生した破片を除去する加工屑除去工程を含むことを特徴としている。
【００２１】
また、請求項９記載の発明は、請求項１乃至８のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法に係り、上記ペースト充填工程では、上記欠陥部について、上記ペーストの供給量が可変とされることを特徴としている。
【００２２】
また、請求項１０記載の発明は、請求項１乃至９のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法に係り、上記ペースト充填工程を実施した後に、上記ペーストを焼成するペースト焼成工程を含むことを特徴としている。
【００２３】
また、請求項１１記載の発明は、請求項１０記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法に係り、上記ペースト焼成工程を実施した後に、修正箇所の上記隔壁の上部を研磨して高さを揃える研磨工程を含むことを特徴としている。
【００２４】
また、請求項１２記載の発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、請求項１乃至１１のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法を含むことを特徴としている。
【００２５】
また、請求項１３記載の発明は、プラズマディスプレイパネルを製造する第１の工程と、上記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに上記プラズマディスプレイパネルを一つのモジュールとして製造する第２の工程と、画像信号のフォーマット変換を行い、上記モジュールに送信するインタフェースを上記モジュールに電気的に接続する第３の工程とを含むプラズマ表示装置の製造方法に係り、上記第１の工程では、請求項１２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法が実施されることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２６】
この発明のプラズマディスプレイパネルの隔壁修正方法の構成によれば、ペースト充填工程を実施する前に、ペーストの流出を防止して欠陥部を埋めた状態でペーストを保持するための修正型を配置する修正型配置工程を実施することによって、ペースト充填時に、欠陥部からのペーストの流出を防止することができるので、隔壁の修正時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
また、欠陥部整形工程で、後のペースト充填工程で、所定の充填量で欠陥部が埋められて隔壁が修正されるように、欠陥部を整形することによって、充填量を予め設定した一定量とすることができるので、各欠陥部について、画一的にペースト充填処理を実行することができ、隔壁を簡単かつ円滑に修正することができる。
【００２７】
また、この発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法の構成によれば、例えば誤放電等の原因を除くことができ、パネルの歩留まりを向上させ、信頼性を向上させることができる。
また、この発明のプラズマ表示装置の製造方法の構成によれば、プラズマ表示装置をモジュール化することによって、部品交換の必要が生じた場合に、モジュール毎交換することによって、補修の簡素化及び迅速化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
ペースト充填工程を実施する前に、ペーストの流出を防止して欠陥部を埋めた状態でペーストを保持するための修正型を配置する修正型配置工程を実施することによって、ペースト充填時に、欠陥部からのペーストの流出を防止することができ、隔壁の修正時間を短縮し、生産性を向上させるという第１の目的を実現した。
また、欠陥部整形工程で、後のペースト充填工程で、所定の充填量で欠陥部が埋められて隔壁が修正されるように、欠陥部を整形することによって、充填量を予め設定した一定量とすることができ、各欠陥部について、画一的にペースト充填処理を実行することができ、隔壁を簡単かつ円滑に修正するという第２の目的を実現した。
【実施例１】
【００２９】
図１乃至図３は、この発明の第１実施例であるプラズマディスプレイパネルの製造方法のうち、隔壁修正方法を説明するための工程図、図４は、同隔壁修正方法を実行する際に用いられるリペア装置の構成を示す図、図５は、同隔壁修正方法を実行する際に用いられる隔壁修正用型の構成を示す斜視図、また、図６は、同プラズマディスプレイパネルの構成を示す斜視図である。
【００３０】
この例のプラズマディスプレイパネルの製造方法では、背面基板１を製造するために、まず、背面ガラス基板２を用意する（図６参照）。背面ガラス基板２としては、例えば、高歪点ガラスを用いることができるが、特にその種類は限定されない。
次に、背面ガラス基板２の上面に、垂直方向Ｖに沿って平行に、Ａｇ（銀）、Ａｌ（アルミニウム），Ｃｕ（銅）等からなるアドレス電極３を形成する。すなわち、電極材料として銀を選択する場合は、銀粉体とガラスフリットと有機バインダとからなる銀ペーストを、スクリーン印刷等によってパターニングし、この後、銀ペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、アドレス電極パターンを背面ガラス基板２に固着させてアドレス電極３を形成する。
【００３１】
次に、アドレス電極３を被覆する白色誘電体層４を形成する。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなるガラスペーストを、スクリーン印刷やテーブルコータ等によって形成し、この後、ガラスペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、白色誘電体層パターンを背面ガラス基板２に固着させて白色誘電体層４を形成する。
【００３２】
次に、白色誘電体層４上に、放電セルを画成するために、ストライプ状に隔壁５を形成する。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなる隔壁用ガラスペーストを、白色誘電体層４上にロールコータ法や、リバースコート法、スリットコート法等によって、一様に塗布して隔壁用ペースト層を形成する。
次に、隔壁用ぺースト層の上に、ＤＦＲ（ドライフィルムレジスト）層（サンドブラストマスク）を露光法によってパターニングして形成し、サンドブラスト加工によってＤＦＲ層の開口箇所の隔壁用ペースト層を切削する。すなわち、ガラスビーズやＳＵＳビーズ等からなる研磨剤を乾燥空気によって噴射して、所定の形状に加工する。
次に、ＤＦＲ層を剥離剤等により除去する。次に、残留している剥離剤や塵埃等を水洗によって除去し、エアナイフ等によって水切りを行う。
次に、隔壁用ペースト層を焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、隔壁パターンを白色誘電体層４に固着させて隔壁５を形成する。
【００３３】
次に、図１乃至図３を参照して、この例の隔壁修正方法について説明する。
ここで、図１（ａ）に示すように、隔壁５に欠損部７が生じている場合は、この例の隔壁修正方法を用いて、隔壁５を修正する。
この例では、リペア装置９を用いて隔壁５の修正を行う。このリペア装置９は、図４に示すように、加工用のレーザ装置１１を有する隔壁加工部１２と、隔壁修正用型１３を欠損部７に配置する型駆動部１４と、隔壁用ペーストを欠損部７に供給するためのディスペンサ１５を有するペースト供給部１６と、焼成用のレーザ装置１７を有する焼成処理部１８と、吸引針１９を有する加工屑除去部２１と、砥石２２を有する研磨処理部２３と、隔壁修正用型１３や、レーザ装置１１，１７、ディスペンサ１５、吸引針１９、砥石２２を所定の位置に移動させるための移動部２４と、欠損部７を撮影するための撮影部２５と、構成各部を制御するコントローラ２６とを備えてなっている。
コントローラ２６は、ＣＰＵを有してなる制御部と、制御部が実行する各種プログラムやデータが記憶される記憶部と、操作部と、表示部とを有し、記憶部には、検査装置によって、予め得られた欠損部７の位置情報と、予め設定された隔壁用ペーストの供給量情報とを含む隔壁修正情報が記憶されている。
【００３４】
まず、図１（ｂ）に示すように、欠損部７の周辺を、レーザ装置１１から放射されたレーザ光３１によって切削して、予め設定された所定の容積（切削された隔壁５の端面間の空間の体積）の切欠き部３２が形成されるように所定の寸法及び形状に整形する。この例では、隔壁５の欠損部７を含む領域を、端面が背面ガラス基板２の上面に対して垂直となるように、かつ、両端面が所定の離隔（長さ）で対向するように切除して、切欠き部３２を形成する。
次に、レーザ光３１によって切削して発生した破片を、図１（ｃ）に示すように、吸引針１９を用いて吸引して除去する。
【００３５】
次に、図２（ａ）に示すように、欠損部７を整形して形成された切欠き部３２に隔壁修正用型１３を配置する。この例で用いられる隔壁修正用型１３は、図５に示すように、隔壁５の幅だけ離隔した状態で対向配置される扁平な２つの略直方体形状のペースト流出防止部材３３，３３を有している。各ペースト流出防止部材３３の高さは、隔壁５の高さと略同一とされている。
両ペースト流出防止部材３３，３３が、その内壁面が修正対象の切欠き部３２の近傍の隔壁５の側壁面に当接され、その底面が白色誘電体層４の上面に当接され、かつ、切欠き部３２の側方が塞がれるように、位置決めされて配置されると、切欠き部３２の側方は、ペースト流出防止部材３３，３３の内壁面によって、両端側は切欠き部３２の端面によって囲まれて、凹部３６が形成され、隔壁用ペースト充填時に、凹部３６からの隔壁用ペーストの四方への滲出しが防止されると共に、隔壁用ペーストが硬化するまで保持される。
【００３６】
図２（ａ）に示すように、隔壁修正用型１３の両ペースト流出防止部材３３，３３によって挟まれ切欠き部３２内に隔壁用ペースト３４をディスペンサ１５を用いて、所定の供給量滴下して、隔壁５の上面に合わせて充填する。この隔壁用ペースト３４の供給量は、形成する切欠き部３２の容量に応じて予め設定された量である。
これによって、切欠き部３２に充填した隔壁用ペースト３４は、その上面は、盛上りがなく、正常な隔壁５の上面と高さが同一となる。また、ペースト流出防止部材３３のうち切欠き部３２に対応する領域は、隔壁用ペースト３４の隔壁５側方への溢出しを防止するので、切欠き部３２に充填した隔壁用ペースト３４は、幅も正常な隔壁５の幅と略同一となる。
【００３７】
次に、隔壁用ペースト３４をレーザ装置１７から放射されたレーザ光３５を用いて焼成させる。
なお、修正後、高さが正常な隔壁５の上面と高さよりも若干高い部位が生じた場合は、図３（ａ）に示すように、先端部に回転する砥石２２が取り付けられた研磨処理部２３を用いて、盛り上がった箇所を研磨する。研磨処理後、研磨して発生した破片を、図３（ｂ）に示すように、吸引針１９を用いて吸引して除去する。
また、修正箇所で、はみ出しが発生した場合には、レーザ装置１１から放射されたレーザ光を用いて、切削加工して除去する。
このようにして、上記検査装置によって検出された全ての欠損部７を補修し、修正された正常な隔壁５が完成する。
【００３８】
次に、隔壁５，５間に蛍光体層３７を形成する（図６参照）。蛍光体層３７は、放電ガスの放電によって発生する紫外線を可視光に変換する赤色蛍光体層、緑色蛍光体層、及び青色蛍光体層に塗り分けられてなっている。
次に、背面ガラス基板２の外周部に、シールフリットを塗布し、これを焼成して、背面基板１を完成させる。
【００３９】
一方、前面基板３９を製造するために、前面ガラス基板４１の内面に水平方向に沿って平行に透明電極４２ａ，４３ａを形成する（図６参照）。透明電極４２ａ，４３ａは、酸化錫やＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等からなっている。
次に、抵抗値を小さくするためのバス電極（トレース電極）４２ｂ，４３ｂを水平方向に沿って透明電極４２ａ，４３ａの下面側に形成する。バス電極４２ｂ，４３ｂは、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ等からなっている。すなわち、電極材料として銀を選択する場合は、銀粉体とガラスフリットと有機バインダとからなる銀ペーストを、スクリーン印刷等によってパターニングし、この後、銀ペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、バス電極パターンを前面ガラス基板４１に固着させてバス電極４２ｂ，４３ｂを形成する。
【００４０】
こうして、透明電極４２ａ，４３ａ及びバス電極４２ｂ，４３ｂとから走査電極４２及び維持電極（共通電極）４３が形成される。
次に、走査電極４２及び維持電極４３を被覆する透明誘電体層４４を形成する。透明誘電体層４４は、例えばＰｂＯ（酸化鉛）等の低融点ガラスからなっている。すなわち、ガラスフリットと有機バインダとからなるガラスペーストを、スクリーン印刷やテーブルコータ等によって形成し、この後、ガラスペーストを焼成処理して、有機バインダの焼失とガラスフリットの軟化を行い、透明誘電体層パターンを前面ガラス基板４１に固着させて透明誘電体層４４を形成する。
【００４１】
次に、透明誘電体層４４を放電から保護するための保護膜４５を形成する。この保護膜４５は、ＭｇＯ（酸化マグネシウム）等からなっている。こうして、前面基板３９が完成する。
次に、前面基板３９と背面基板１とを１００μｍ程度のギャップを隔てて互いに対向した状態で、電極対の延長方向（行方向）とアドレス電極３の延長方向（列方向）とが互いに直交するように、かつ、両基板間に放電ガス空間４６が形成されるように、貼り合わせて配置し、その周縁部を、例えば、フリットガラスからなる封止材によって気密封着する。
すなわち、背面基板１の周縁部にフリットガラスを塗布した後、前面基板３９と背面基板１とを貼り合わせた状態で焼成処理を施し、フリットガラスを溶かして、前面基板３９と背面基板１とを接合してパネル状とする。ここで、隔壁５によって放電セルが画成されている。
【００４２】
次に、パネル状の前面基板３９及び背面基板１を加熱炉内に導入するとともに、通気管を介して、前面基板３９と背面基板１との間に形成された放電ガス空間４６と接続して、放電ガス空間４６内の排気を行いながら、真空加熱を行い、放電ガス空間４６に例えばＨｅ（ヘリウム）やＮｅ（ネオン）、Ｘｅ（キセノン）を含む混合希ガスからなる放電ガスを所定の圧力で導入して充填した後、通気管を過熱によってチップオンし、開口端部を閉塞する。このようにして、放電ガス空間内に放電ガスが充填される。
次に、放電セル内で放電を発生させて、一定時間継続させることで、放電を安定化させる。
このようにして、放電ガス空間内に放電ガスが充填されて、プラズマディスプレイパネル４７が完成する。
【００４３】
このように、この例の構成によれば、隔壁用ペーストを充填する前に、隔壁用ペーストの流出を防止して切欠き部３２を埋めた状態で隔壁用ペーストを保持するための隔壁修正用型１３を配置するので、ペースト充填時に、切欠き部３２からの隔壁用ペーストの流出を防止することができ、隔壁５の修正時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
ここで、切欠き部３２に充填した隔壁用ペースト３４は、その上面は、盛上りがなく、正常な隔壁５の上面と高さが略同一に形成される。また、ペースト流出防止部材３３のうち切欠き部３２に対応する領域は、隔壁用ペースト３４の隔壁５側方への溢出しを防止するので、切欠き部３２に充填した隔壁用ペースト３４は、幅も正常な隔壁５の幅と略同一に形成される。
【００４４】
このように、隔壁５側方への隔壁用ペースト３４の広がりを防止することができるので、従来は、隔壁用ペースト３４を少量ずつ繰り返し充填し、その都度乾燥も行わなければならなかったところを、ディスペンサ１５を用いて、１度に隔壁用ペースト３４を充填することができ、また、乾燥、焼成も１度で済むので、修正時間を短縮することができる。
また、隔壁５側方への隔壁用ペースト３４の広がりを防止することができるので、広がった不要部分の除去のために、例えばレーザ装置１１を用いることも極力避けることができるので、一段と修正時間を短縮することができる。
隔壁５側方への隔壁用ペースト３４の広がりを防止することができるので、正常な隔壁に修正して、例えば誤放電の原因を除くことができ、歩留まりを向上させることができる。
【００４５】
また、欠損部７を整形して、切欠き部３２を形成する工程で、後の隔壁用ペーストを充填する工程で、所定の充填量で、切欠き部３２が埋められて隔壁５が修正されるように、欠損部７を整形するので、充填量を予め設定した一定量とすることができ、各切欠き部３２について、画一的にペースト充填処理を実行することができ、隔壁５を簡単かつ円滑に修正することができる。
ここで、所定の充填量の隔壁用ペーストを供給するだけで、例えば、隔壁用ペーストを余分に供給してしまって、高さが合わなくなり、砥石を用いた研磨作業を行うようなことも極力なくすことができ、修正時間を一段と短縮することができる。
【００４６】
また、隔壁の欠損部７を含む領域を切削加工して、所定の寸法形状の切欠き部３２に整形し、隔壁用ペーストを充填するので、隔壁端部のクラックや崩れをなくすことができ、また、欠損部７の周囲領域への荷重の集中を防止すことができる。したがって、正常な隔壁に修正して、例えば誤放電等の原因を除くことができ、歩留まりを向上させ、製造されたプラズマディスプレイパネルの信頼性を向上させることができる。
【実施例２】
【００４７】
図７は、この発明の第２実施例であるプラズマ表示装置の製造方法によって製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
この例のプラズマ表示装置６１は、図７に示すように、モジュール構造を有するものとして設計されており、具合的には、アナログインタフェース（以下、ＩＦという）６２とＰＤＰモジュール６３とから構成されている。
【００４８】
アナログＩＦ６２は、同図に示すように、クロマ・デコーダを有するＹ／Ｃ分離回路６４と、Ａ／Ｄ変換回路６５と、ＰＬＬ回路を有する同期信号制御回路６６と、画像フォーマット変換回路６７と、逆γ（ガンマ）変換回路６８と、システムコントロール回路６９と、ＰＬＥ制御回路７１とから構成されている。
概略的には、アナログＩＦ６２は、受信したアナログ映像信号をデジタル映像信号に変換した後、このデジタル映像信号をＰＤＰモジュール６３に供給する。例えば、テレビチューナから発信されたアナログ映像信号は、Ｙ／Ｃ分離回路６４において、ＲＧＢの各色の輝度信号に分解された後、Ａ／Ｄ変換回路６５において、デジタル映像信号に変換される。
【００４９】
この後、ＰＤＰモジュール６３の画素構成と映像信号の画素構成とが異なる場合には、画像フォーマット変換回路６７において、必要な画像フォーマットの変換が行われる。ＰＤＰの入力信号に対する表示輝度の特性は線形的に比例するが、通常の映像信号は、ＣＲＴの特性に合わせて、予め補正されている（γ変換されている）。
このため、Ａ／Ｄ変換回路６５において、映像信号のＡ／Ｄ変換を行った後、逆γ変換回路６８において、映像信号に対して逆γ変換を施し、線形特性に復元されたデジタル映像信号を生成する。このデジタル映像信号は、ＲＧＢ映像信号としてＰＤＰモジュール６３に出力される。
【００５０】
アナログ映像信号には、Ａ／Ｄ変換用のサンプリングクロック及びデータクロック信号が含まれていないため、同期信号制御回路６６に内蔵されているＰＬＬ回路がアナログ映像信号と同時に供給される水平同期信号を基準として、サンプリングクロック及びデータクロック信号を生成し、ＰＤＰモジュール６３に出力する。
アナログＩＦ６２のＰＬＥ制御回路７１は輝度制御を行う。具体的には、平均輝度レベルが所定値以下である場合には、表示輝度を上昇させ、平均輝度レベルが所定値を超える場合には、表示輝度を低下させる。
【００５１】
システムコントロール回路６９は、各種制御信号をＰＤＰモジュール６３に出力する。ＰＤＰモジュール６３は、さらに、デジタル信号処理・制御回路７２と、パネル部７３と、Ｄ／Ｄコンバータを内蔵するモジュール内電源回路７４とから構成されている。
デジタル信号処理・制御回路７２は、入力ＩＦ信号処理回路７５と、フレームメモリ７６と、メモリ制御回路７７と、ドライバ制御回路７８とから構成されている。
例えば、入力ＩＦ信号処理回路７５に入力された映像信号の平均輝度レベルは、入力ＩＦ信号処理回路７５内の入力信号平均輝度レベル演算回路（不図示）によって計算され、例えば、５ビットデータとして出力される。また、ＰＬＥ制御回路７１は、平均輝度レベルに応じてＰＬＥ制御データを設定し、入力ＩＦ信号処理回路７５内の輝度レベル制御回路（不図示）に入力する。
【００５２】
パネル部７３は、ＰＤＰ４７と、走査電極を駆動する走査ドライバ７９と、データ電極を駆動するデータドライバ８１と、ＰＤＰ４７及び走査ドライバ７９にパルス電圧を供給する高圧パルス回路８２と、高圧パルス回路８２からの余剰電力を回収する電力回収回路８３とから構成されている。
ＰＤＰ４７は、例えば１３６５個×７６８個に配列された画素を有するものとして構成されている。ＰＤＰ４７では、走査ドライバ７９が走査電極を制御し、データドライバ８１がデータ電極を制御することにより、これらの画素のうちの所定の画素の点灯又は非点灯が制御され、所望の表示が行われる。
なお、ロジック用電源がデジタル信号処理・制御回路７２及びパネル部７３にロジック用電源を供給している。さらに、モジュール内電源回路７４は、表示電源から直流電力を供給され、この直流電力の電圧を所定の電圧に変換した後、パネル部７３に供給している。
【００５３】
次に、図７を参照して、この例のプラズマ表示装置６１の製造方法について概略的に説明する。
まず、ＰＤＰ４７と、走査ドライバ７９と、データドライバ８１と、高圧パルス回路８２と、電力回収回路８３とを一基板上に配置し、パネル部７３を形成する。さらに、パネル部７３とは別個にデジタル信号処理・制御回路７２を形成する。
このようにして形成されたパネル部７３及びデジタル信号処理・制御回路７２を一つのモジュールとして組み立て、ＰＤＰモジュール６３を形成する。さらに、ＰＤＰモジュール６３とは別個にアナログＩＦ６２を形成する。
このように、ＰＤＰモジュール６３とは別個にアナログＩＦ６２を形成した後、双方を電気的に接続することによって、プラズマ表示装置６１が完成する。
【００５４】
このように、プラズマ表示装置６１をモジュール化することによって、プラズマ表示装置６１を構成する他の構成部品とは別個に独立にプラズマ表示装置６１を製造することが可能となり、例えば、プラズマ表示装置６１が故障した場合には、ＰＤＰモジュール６３毎交換することによって、補修の簡素化及び迅速化を図ることができる。
【００５５】
この例の構成によれば、プラズマ表示装置をモジュール化することによって、例えば、故障時にＰＤＰモジュール毎交換して、補修の簡素化及び迅速化を図ることができる。
【００５６】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施例では、隔壁修正用型を配置する前に、欠損部７を整形して、切欠き部３２を形成する場合について述べたが、必ずしも欠損部７の整形を行わずに、隔壁修正用型を配置して、このまま、隔壁用ペーストを充填するようにしても良い。この際、隔壁修正用型は、欠損部７の寸法形状や発生箇所に合わせて、複数種類の隔壁修正用型のなかから選択して用いるようにしても良い。
【００５７】
また、欠損部７を含む領域を切除する場合について述べたが、隔壁の幅（厚さ）方向について、一部削除し、例えば、隔壁修正用型も切欠き部３２の片側のみ押えるものを用いるようにしても良い。
また、例えば、隔壁の外壁部の一部に発生した微小な欠陥部を補修する際にも適用することができる。また、欠陥部としては、欠損部に限らず、例えば凸部を除去する際にも適用することができる。
また、隔壁用ペーストをレーザ光を用いて乾燥させる場合について述べたが、光硬化性のペーストを用いて紫外線照射によって硬化させる場合や、加熱硬化性のペースト、冷却硬化性のペーストを用いて、それぞれ、加熱装置又は冷却装置によって硬化させる場合にも適用できる。
【００５８】
また、欠損部を１箇所ずつ修正する場合について述べたが、例えば、複数の欠損部について最初に切削加工のみを纏めて行い、次に、隔壁用ペーストの充填処理のみを纏めて行うようにしても良い。
また、左右に２分割された隔壁修正用型を用いる場合について述べたが、図８に示すように、一体化された隔壁修正用型９１を用いても良い。この場合、欠損部は、この隔壁修正用型９１に対応した所定の寸法及び形状に予め整形する。
この隔壁修正用型９１は、隔壁５の幅だけ離隔した状態で対向配置された扁平な２つの略直方体形状のペースト流出防止部９２，９２と、両ペースト流出防止部９２，９２を上部の一方の側で連結する連結部９３とを有し、ペースト流出防止部９２，９２間の空隙のうち、連結部９３が設けられない領域は、欠損部７に位置決めされて配置されて、修正用の隔壁用ペーストを充填するためのペースト充填部９４とされ、連結部９３の直下の領域は、隔壁５に嵌め込まれる嵌着部９５とされている。
【００５９】
ペースト充填部９４は、その幅が、隔壁５の幅と略同一とされ、長さが、予め設定された所定の長さとされ、高さは、隔壁５の高さよりも若干高くなるように形成されている。欠損部７の長さは、ペースト充填部９４の予め設定された長さと略同一となるように事前に加工される。
隔壁修正用型９１が、ペースト充填部９４が欠損部７に位置決めされ、かつ、嵌着部９５が隔壁５に跨るようにして嵌め込まれた状態で、隔壁５に配置されると、ペースト流出防止部９２の内壁面のうち嵌着部９５に対応する領域は、隔壁５の側壁面に当接され、ペースト流出防止部９２の底面は、白色誘電体層４の上面に当接され、連結部９３の下面は、隔壁５の上面に当接されることとなる。
ペースト流出防止部９２の内壁面のうちペースト充填部９４に対応する領域は、隔壁用ペースト充填時に、隔壁用ペーストの隔壁５側方への溢出しを防止すると共に、隔壁用ペーストが硬化するまでこれを保持する機能を有している。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
隔壁の形成方法として、サンドブラスト法のほか、スクリーン印刷法、転写法等を用いる場合に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】この発明の第１実施例であるプラズマディスプレイパネルの製造方法のうち、隔壁修正方法を説明するための工程図である。
【図２】同プラズマディスプレイパネルの製造方法のうち、隔壁修正方法を説明するための工程図である。
【図３】同プラズマディスプレイパネルの製造方法のうち、隔壁修正方法を説明するための工程図である。
【図４】同隔壁修正方法を実行する際に用いられるリペア装置の構成を示す図である。
【図５】同隔壁修正方法を実行する際に用いられる隔壁修正用型の構成を示す斜視図である。
【図６】同プラズマディスプレイパネルの構成を示す斜視図である。
【図７】この発明の第２実施例であるプラズマ表示装置の製造方法によって製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
【図８】この発明の第１実施例の変形例であるプラズマディスプレイパネルの製造方法のうち、隔壁修正方法を実行する際に用いられる隔壁修正用型の構成を示す斜視図である。
【図９】従来技術を説明するための説明図である。
【図１０】従来技術を説明するための説明図である。
【図１１】従来技術を説明するための説明図である。
【図１２】従来技術を説明するための説明図である。
【図１３】従来技術を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００６２】
１      背面基板（基板）
５      隔壁
７      欠損部（欠陥部）
９      リペア装置
１３，９１      隔壁修正用型（修正型）
３２      切欠き部
３３       ペースト流出防止部材（流出防止部材）
３４      隔壁用ペースト（ペースト）
３６      凹部
３９      前面基板（基板）
４７      プラズマディスプレイパネル
６１      プラズマ表示装置
９２      ペースト流出防止部（流出防止部材）
【図１】
2006059658.tif 000003
【図２】
2006059658.tif 000004
【図３】
2006059658.tif 000005
【図４】
2006059658.tif 000006
【図５】
2006059658.tif 000007
【図６】
2006059658.tif 000008
【図７】
2006059658.tif 000009
【図８】
2006059658.tif 000010
【図９】
2006059658.tif 000011
【図１０】
2006059658.tif 000012
【図１１】
2006059658.tif 000013
【図１２】
2006059658.tif 000014
【図１３】
2006059658.tif 000015