(57)【要約】【課題】  ０Ωチップを実装できるようにしたチップランドを基板を変更せずにショートして抹消することができるチップランドを有するプリント基板を提供する。【解決手段】  左右一対のチップランド１Ａ、１Ｂの間に両側の脚部形状部２ａ、２ｂが配置されるように二股状の略コ字形で左右が肩状に傾斜した短絡用ランドパターン２が設けられ、この短絡用ランドパターン２の中央の短首部形状部２ｃの上下近傍箇所に一対のグランドパターン３Ａ、３Ｂが設けられており、チップ実装時には、短絡用ランドパターン２の短首部形状部２ｃとグランドパターン３Ａ、３ＢがＤＩＰ層で半田４付けされて両パターンが短絡し、チップ未実装時には、左右一対のチップランド１Ａ、１Ｂが短絡用ランドパターン２の脚部形状部２ａ、２ｂにＤＩＰ層で半田付けされてチップランド１Ａ、１Ｂが短絡用ランドパターン２に短絡して両チップランド１Ａ、１Ｂが抹消される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
左右一対のチップランドをチップ実装時には抹消せず、チップ未実装時にグランドパターンに短絡させてチップランドを抹消するようにしたチップランドを有するプリント基板において、前記左右一対のチップランドの間に両側の脚部形状部が配置されるように二股状の略コ字形で左右が肩状に傾斜した短絡用ランドパターンが設けられ、この短絡用ランドパターンの中央の短首部形状部の上下近傍箇所に一対のグランドパターンが設けられており、チップ実装時には、前記短絡用ランドパターンの短首部形状部と前記グランドパターンがＤＩＰ層で半田付けされて両パターンが短絡し、チップ未実装時には、前記左右一対のチップランドが前記短絡用ランドパターンの脚部形状部にＤＩＰ層で半田付けされて前記チップランドが前記短絡用ランドパターンに短絡して前記両チップランドが抹消されるように構成し、前記短絡用ランドパターンの脚部形状部の先端部分が内側から外側のチップランド側に向けて傾斜されていることを特徴とするチップランドを有するプリント基板。
【請求項２】
左右一対のチップランドをチップ実装時には抹消せず、チップ未実装時にグランドパターンに短絡させてチップランドを抹消するようにしたチップランドを有するプリント基板において、前記左右一対のチップランドの間に両側の脚部形状部が配置されるように二股状の略コ字形の短絡用ランドパターンが設けられ、この短絡用ランドパターンの中央の水平肩形状部の上下近傍箇所に一対のグランドパターンが設けられており、チップ実装時には、前記短絡用ランドパターンの水平肩形状部と前記グランドパターンがＤＩＰ層で半田付けされて両パターンが短絡し、チップ未実装時には、前記左右一対のチップランドが前記短絡用ランドパターンの脚部形状部にＤＩＰ層で半田付けされて前記両チップランドが前記短絡用ランドパターンに短絡して前記両チップランドが抹消されるように構成したことを特徴とするチップランドを有するプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、左右一対のチップランドをチップ実装時には抹消せず、チップ未実装時にグランドパターンに短絡させてチップランドを抹消するようにしたチップランドを有するプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に設けられたチップランドを抹消するには、基板を別の基板に変更しなくてはならなかった。
【０００３】
第１の従来技術を図４、図５、図６に示す。これは、プリント基板１１１の上面にはランド１１２と信号線１１３が形成されている。ランド１１２の内方には小間隔ｔをおいてサブランド１１４が形成されており、ランド１１２とサブランド１１４は追加パターン１１５で接続されている。電子部品１１６を追加するときは、ランド１１２にクリーム半田１１７を塗布し、このクリーム半田１１７により電子部品１１６を半田付けする。この状態で、サブランド１１４同士は接続されていない。電子部品１１６を実装しないときは、サブランド１１４同士をクリーム半田１１７で接続するようになっている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これにおいては、ランド１１２の抹消については記載されていなかった。
【０００５】
第２の従来技術を図７、図８に示す。これは、基板２０１上の配線２０２に一対のランド２０２Ａ、２０２Ｂがオープン状態で一体形成されており、必要に応じて前記両ランド２０２Ａ、２０２Ｂ間にチップ部品を実装したり該両ランド２０２Ａ、２０２Ｂどうしをショートさせるようにした配線基板装置において、前記各ランド２０２Ａ、２０２Ｂに一対の略Ｌ字状電極２０２ａ、２０２ｂがそれぞれ一体形成され、その両略Ｌ字状電極２０２ａ、２０２ｂの先端部どうしが所定の間隙αをおいて互いに絡み合うようにして接近されている。（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
ところが、これにおいては、ランド２０２Ａ、２０２Ｂのグランドへの短絡については記載されていなかった。
【特許文献１】特開平８−２７９６６１号公報
【特許文献２】特開２００２−２７１００８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、０Ωチップを実装できるようにしたチップランドを基板を変更せずにショートして抹消することができるチップランドを有するプリント基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、左右一対のチップランドをチップ実装時には抹消せず、チップ未実装時にグランドパターンに短絡させてチップランドを抹消するようにしたチップランドを有するプリント基板において、前記左右一対のチップランドの間に両側の脚部形状部が配置されるように二股状の略コ字形で左右が肩状に傾斜した短絡用ランドパターンが設けられ、この短絡用ランドパターンの中央の短首部形状部の上下近傍箇所に一対のグランドパターンが設けられており、チップ実装時には、前記短絡用ランドパターンの短首部形状部と前記グランドパターンがＤＩＰ層で半田付けされて両パターンが短絡し、チップ未実装時には、前記左右一対のチップランドが前記短絡用ランドパターンの脚部形状部にＤＩＰ層で半田付けされて前記チップランドが前記短絡用ランドパターンに短絡して前記両チップランドが抹消されるように構成し、前記短絡用ランドパターンの脚部形状部の先端部分が内側から外側のチップランド側に向けて傾斜されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、左右一対のチップランドをチップ実装時には抹消せず、チップ未実装時にグランドパターンに短絡させてチップランドを抹消するようにしたチップランドを有するプリント基板において、前記左右一対のチップランドの間に両側の脚部形状部が配置されるように二股状の略コ字形の短絡用ランドパターンが設けられ、この短絡用ランドパターンの中央の水平肩形状部の上下近傍箇所に一対のグランドパターンが設けられており、チップ実装時には、前記短絡用ランドパターンの水平肩形状部と前記グランドパターンがＤＩＰ層で半田付けされて両パターンが短絡し、チップ未実装時には、前記左右一対のチップランドが前記短絡用ランドパターンの脚部形状部にＤＩＰ層で半田付けされて前記両チップランドが前記短絡用ランドパターンに短絡して前記両チップランドが抹消されるように構成したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、プリント基板に設けられたチップランドを未使用の場合に短絡用ランドパターンに短絡してチップランドを抹消することができ、０Ωチップを実装できるようにしたチップランドを基板を変更せずにショートして抹消することができる。また、短絡用ランドパターンの脚部形状部の先端部分が内側から外側のチップランド側に向けて傾斜されているので、チップランドを抹消する際のＤＩＰ層での半田付けのときに半田がチップランド側に流れやすくすることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、プリント基板に設けられたチップランドを未使用の場合に短絡用ランドパターンに短絡してチップランドを抹消することができ、０Ωチップを実装できるようにしたチップランドを基板を変更せずにショートして抹消することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係るチップランドを有するプリント基板の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施形態のチップランドを有するプリント基板の部分平面図である。
【００１４】
本実施形態のチップランドを有するプリント基板は、図１に示すように、左右一対のチップランド１Ａ、１Ｂの間に両側の脚部形状部２ａ、２ｂが配置されるように二股状略コ字形で左右が肩状に傾斜した短絡用ランドパターン２が設けられ、この短絡用ランドパターン２の中央の短首部形状部２ｃの上下近傍箇所に一対のグランドパターン３Ａ、３Ｂが設けられている。更に、短絡用ランドパターン２の脚部形状部２ａ、２ｂの先端部分が内側から外側のチップランド１Ａ、１Ｂ側に向けて傾斜されている傾斜部２ｄ、２ｅが設けられている。
【００１５】
図２は同基板における短絡用ランドパターンとグランドパターンとをＤＩＰ方向へＤＩＰ層で半田付けして短絡した状態を示す部分平面図である。
【００１６】
図２に示すように、チップ実装時には、短絡用ランドパターン２の短首部形状部２ｃとグランドパターン３Ａ、３ＢにＤＩＰ方向へＤＩＰ層で半田４を盛って半田付けして両パターン２、３Ａ、３Ｂを短絡させる。
【００１７】
図３は同基板におけるチップランドと短絡用ランドパターンとをＤＩＰ層で半田付けして短絡してチップランドを抹消した状態を示す部分平面図である。
【００１８】
図３に示すように、チップ未実装時には、左右一対のチップランド１Ａ、１Ｂが短絡用グランドパターン２の脚部形状部２ａ、２ｂにＤＩＰ方向へＤＩＰ層で半田４を盛って半田付けされてチップランド１Ａ、１Ｂが短絡用ランドパターン２に短絡されてチップランド１Ａ、１Ｂが抹消される。
【００１９】
本実施形態によれば、プリント基板に設けられたチップランド１Ａ、１Ｂを未使用の場合に短絡用ランドパターン２に短絡してチップランド１Ａ、１Ｂを抹消することができ、０Ωチップを実装できるようにしたチップランド１Ａ、１Ｂを基板を変更せずにショートして抹消することができる。また、短絡用ランドパターン２の脚部形状部２ａ、２ｂの先端部分が内側から外側のチップランド１Ａ、１Ｂ側に向けて傾斜されているので、チップランド１Ａ、１Ｂを抹消する際のＤＩＰ層での半田付けのときに半田４がチップランド側に流れやすくすることができる。
【００２０】
尚、短絡用ランドパターン２の形状は、上記実施形態で述べた形状に限らず、例えば、水平肩形状部の形状のものであってもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態のチップランドを有するプリント基板の部分平面図である。
【図２】同基板における短絡用ランドパターンとグランドパターンとをＤＩＰ層で半田付けして短絡した状態を示す部分平面図である。
【図３】同基板におけるチップランドと短絡用ランドパターンとをＤＩＰ層で半田付けして短絡してチップランドを抹消した状態を示す部分平面図である。
【図４】従来のプリント基板を示す部分平面図である。
【図５】従来のプリント基板に電子部品を実装した状態の部分平面図である。
【図６】従来のプリント基板に電子部品を実装しない状態の部分平面図である。
【図７】従来の配線基板装置の斜視図である。
【図８】同装置の平面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１Ａ      左のチップランド
１Ｂ      右のチップランド
２        短絡用ランドパターン
２ａ      脚部形状部
２ｂ      脚部形状部
２ｃ      短首部形状部
２ｄ      傾斜部
２ｅ      傾斜部
３Ａ      グランドパターン
３Ｂ      グランドパターン
４        半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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