(57)【要約】【課題】  電子部品の実装面積を小さくすることができ、かつ、高さ寸法を増大させない実装構造および電子部品を提供する。【解決手段】  第２電子部品４０を、第１電子部品３０のリード端子３１の配列方向に設け、第１電子部品３０が接続されるランド２０間に跨って接続したので、第１電子部品３０の実装面積を広げることなく第２電子部品４０を実装することができる。これにより、高さ寸法を増加させることなく実装面積を小さくすることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に設けられた複数のランドと、前記各ランドにそれぞれ接続可能なリード端子が本体に設けられた第１電子部品と、前記各リード端子の配列方向に沿うとともに前記各ランド間に跨って接続される第２電子部品とを備えた実装構造。
【請求項２】
前記各リード端子が、前記本体から前記回路基板の面方向に沿って引き出された引出部と、前記引出部に連結されて前記回路基板の厚み方向に屈曲された屈曲部とを有し、
前記第２電子部品が前記ランドと前記引出部との間に配置されている請求項１記載の実装構造。
【請求項３】
前記各リード端子が、前記本体から前記回路基板の面方向に沿って引き出された引出部と、前記引出部に連結されて前記回路基板の厚み方向に屈曲された屈曲部と、前記屈曲部に連結されて前記ランドに面接触可能な接触部とを有し、
前記第２電子部品が前記ランドにおける前記接触部側に配置されている請求項１記載の実装構造。
【請求項４】
前記各リード端子が、前記本体から前記回路基板の面方向に沿って引き出された引出部と、前記引出部に連結されて前記回路基板の厚み方向に屈曲された屈曲部と、前記屈曲部に連結されて前記ランドに面接触可能な接触部とを有し、
前記第２電子部品が前記接触部に載置されている請求項１記載の実装構造。
【請求項５】
本体に設けられた複数のリード端子が回路基板に設けられた複数のランドにそれぞれ接続される電子部品であって、
前記各リード端子が、前記本体から引き出されて前記ランドに面接触可能な接触部を有し、
前記接触部に第２電子部品が載置されている電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話等、小型の携帯端末装置に用いられる実装構造および電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より一般的な実装構造が図５に示されている。この実装構造１００では、基板１０１に、実装される第１の電子部品１０２のリード端子１０３が接続される複数の第１のランド１０４が設けられており、この第１のランド１０４の外側にさらに例えばコンデンサ等の第２の電子部品１０５が接続される第２のランド１０６が設けられている。
このため、基板１０１上の実質的な実装面積は、実装される第１の電子部品１０２の面積よりもかなり大きくなってしまい、例えば携帯電話等の小型の携帯端末装置に用いられる回路基板では適さないため、電子部品の高密度実装が求められている。
【０００３】
そこで、図６に示すような実装構造１１０が提案されている（例えば特許文献１参照）。図６に示すように、この実装構造１１０は、第１の電子部品である半導体装置１１１をプリント基板１１２に実装したものである。半導体装置１１１は、半導体ＩＣチップ１１３をパッケージ１１４の中心に封止したものであり、半導体ＩＣチップ１１３は、複数のリードフレーム１１５にボンディングワイヤ１１６によって接続されている。各リードフレーム１１５は、パッケージ１１４の内部ボンディングワイヤ１１７との接続部分からパッケージ１１４側面に向かって水平に延びるボンディング部分１１８と、パッケージ１１４の側面を突き出てから折れ曲がった外部端子１１８とが連続して形成されている。
【０００４】
複数のリードフレーム１１５のうちの一部は、上部電極１１９と一体に形成されている。上部電極１１９はパッケージ１１４の内部でリードフレーム１１５の途中から分岐してパッケージ１１４の上面１１４ａに向かって延びた分岐部の延長上に形成され、途中で折れ曲がってパッケージ１１４の上面１１４ａに平行に延びている。
上部電極１１９には電子部品１２０の部品端子１２１が半田付けによって接続される。また、リードフレーム１１５の外部端子１１８は、プリント基板１１２の配線パターンに接続される。従って、電子部品１２０は、ＩＣチップ１１３とプリント基板１１２の配線パターンに接続されることになる。
【特許文献１】特開平８−２７９５９３号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した実装構造１１０においては、下側の半導体装置１１１のリードフレーム１１５の上に、上側の電子部品１２０の部品端子１２１を接続して実装した２階建て構造としているので、実装面積を少なくすることができるものの、高さ寸法が増して全体の厚みが厚くなる。このため、例えば携帯端末等の厚みを増加する必要があるという問題があった。
【０００６】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、電子部品の実装面積を小さくすることができ、かつ、高さ寸法を増大させない実装構造および電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実装構造は、回路基板に設けられた複数のランドと、前記各ランドにそれぞれ接続可能なリード端子が本体に設けられた第１電子部品と、前記各リード端子の配列方向に沿うとともに前記各ランド間に跨って接続される第２電子部品とを備えた構成を有している。
【０００８】
この構成により、第２電子部品を、第１電子部品のリード端子の配列方向に設けるとともに、第１電子部品が接続されるランド間に跨って接続したので、第１電子部品の実装面積を広げることなく、かつ、高さ寸法を増加させることなく第２電子部品を実装することができる。
【０００９】
また、本発明にかかる実装構造は、前記各リード端子が、前記本体から前記回路基板の面方向に沿って引き出された引出部と、前記引出部に連結されて前記回路基板の厚み方向に屈曲された屈曲部とを有し、前記第２電子部品が前記ランドと前記引出部との間に配置された構成を有している。
【００１０】
この構成により、第１電子部品の本体とランドとの間隔をリード端子の引出部の長さで調整可能であるとともに、ランドに対する本体の高さを屈曲部の高さにより容易に調整することができる。また、引出部とランドとの間に第２部品を接続するので、引出部の下方のデッドスペースを有効利用することができ、第１電子部品の実装面積を広げることなく、かつ、高さ寸法を増加させることなく第２電子部品を実装することができる。
【００１１】
さらに、本発明にかかる実装構造は、前記各リード端子が、前記本体から前記回路基板の面方向に沿って引き出された引出部と、前記引出部に連結されて前記回路基板の厚み方向に屈曲された屈曲部と、前記屈曲部に連結されて前記ランドに面接触可能な接触部とを有し、前記第２電子部品が前記ランドにおける前記接触部側に配置されている構成を有している。
【００１２】
この構成により、第１電子部品の本体とランドとの間隔をリード端子の引出部の長さで調整可能であるとともに、ランドに対する本体の高さを屈曲部の高さにより容易に調整することができる。また、第２電子部品を、第１電子部品を接続するランドにおけるリード端子の接触部側に配置するので、第１電子部品の実装面積を広げることなく、かつ、高さ寸法を増加させることなく第２電子部品を実装することができる。
【００１３】
さらに、本発明にかかる実装構造は、前記各リード端子が、前記本体から前記回路基板の面方向に沿って引き出された引出部と、前記引出部に連結されて前記回路基板の厚み方向に屈曲された屈曲部と、前記屈曲部に連結されて前記ランドに面接触可能な接触部とを有し、前記第２電子部品が前記接触部に載置されている構成を有している。
【００１４】
この構成により、第１電子部品の本体とランドとの間隔をリード端子の引出部の長さで調整可能であるとともに、ランドに対する本体の高さを屈曲部の高さにより容易に調整することができる。また、第２電子部品を、第１電子部品を接続するランドにおけるリード端子の接触部の上に載置するので、第１電子部品の実装面積を広げることなく、かつ、高さ寸法を増加させることなく第２電子部品を実装することができる。さらに、予め第２電子部品を第１電子部品のリード端子の接触部上に取り付けておけば、実装工程の工数を減少させることができる。
【００１５】
さらに、本発明にかかる電子部品は、本体に設けられた複数のリード端子が回路基板に設けられた複数のランドにそれぞれ接続される電子部品であって、前記各リード端子が、前記本体から引き出されて前記ランドに面接触可能な接触部を有し、前記接触部に第２電子部品が載置されている構成を有している。
【００１６】
この構成により、第２電子部品を、電子部品を接続するランドにおけるリード端子の接触部の上に載置してあるので、第１電子部品の実装面積を広げることなく、かつ、高さ寸法を増加させることなく第２電子部品を実装することができる。また、第２電子部品は電子部品に載置されているので実装工程の工数を減少させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、第２電子部品を、第１電子部品のリード端子の配列方向に設けるとともに、第１電子部品が接続されるランド間に跨って接続したので、第１電子部品の実装面積を広げることなく、かつ、高さ寸法を増加させることなく第２電子部品を実装することができるという効果を有する実装構造および電子部品を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態の実装構造について、図面を用いて説明する。
本発明の第１実施形態の実装構造を図１に示す。図１（Ａ）は実装構造の平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）中のＢ−Ｂ位置における断面図である。
図１（Ａ）および（Ｂ）において、この実装構造１０Ａは、回路基板１１に設けられた複数のランド２０と、各ランド２０にそれぞれ接続可能なリード端子３１が本体３０ａに設けられた第１電子部品３０と、各リード端子３１の配列方向に沿うとともに各ランド２０間に跨って接続される例えばコンデンサのような第２電子部品４０とを備えている。
また、各リード端子３１は、本体３０ａから回路基板１１の面と平行な方向（図１（Ｂ）中矢印Ａ１方向）に沿って引き出された引出部３１ａと、引出部３１ａに連結されて回路基板１１の厚み方向（図１（Ｂ）中矢印Ａ２方向）に屈曲された屈曲部３１ｂとを有し、第２電子部品４０がランド２０と引出部３１ａとの間に配置されている。
【００１９】
次に、実装工程について説明する。なお、以下においてこの実装工程を便宜上タイプＡと呼ぶことにする。
まず、回路基板１１上の所定位置であるランド２０の上に、クリームハンダを印刷またはディスペンス等の方法により供給する（第１工程）。次に、クリームハンダが搭載されたランド２０を画像処理により検査して、ランド上のクリームハンダの位置や大きさ、形状等を検査する（第２工程）。なお、第２工程は省略してもかまわない。クリームハンダが載ったランド２０間に跨って第２電子部品４０を載せ（第３工程）、続いてクリームハンダが載ったランド２０の上に第１電子部品３０を載せる（第４工程）。最後に、回路基板１１ごとリフローにより加熱してランド２０のハンダを溶融して、第１電子部品３０および第２電子部品４０をランド２０に接続する（第５工程）。
【００２０】
以上説明したように、このような本発明の第１実施形態の実装構造１０Ａによれば、第１電子部品３０を取り付けるランド２０間に跨って第２電子部品４０を実装したので、第２電子部品４０用のランドを別個に設ける必要がない。このため、実装面積を小さくすることができ、回路基板１１を小さくすることができるので、電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることができる。また、第２電子部品４０を第１電子部品３０の上に重ねる場合のように、高さが増加することもない。
【００２１】
特に、第１電子部品３０のリード端子３１の引出部３１ａの下方位置において、ランド２０間に跨って第２電子部品３０を実装する場合には、本来デッドスペースである引出部３１ａの下方スペースを有効に利用することができる。
【００２２】
次に、本発明の第２実施形態の実装構造を図２に示す。図２（Ａ）には第２の実施形態にかかる実装構造の平面図、図２（Ｂ）には図２（Ａ）中Ｂ−Ｂ位置における断面図が示されている。なお、図１において前述した第１の実施形態にかかる実装構造１０Ａと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００２３】
図２（Ａ）および（Ｂ）に示した実装構造１０Ｂでは、各リード端子３１が、本体３０ａから回路基板１１の面方向（図１（Ｂ）中矢印Ａ１方向）に沿って引き出された引出部３１ａと、引出部３１ａに連結されて回路基板１１の厚み方向（図１（Ｂ）中矢印Ａ２方向）に屈曲された屈曲部３１ｂと、屈曲部３１ｂに連結されてランド２０に面接触可能な接触部３１ｃとを有しており、第２電子部品４０がランド２０における接触部３１ｃ側に配置されている。
【００２４】
なお、この実装構造１０Ｂにおける実装工程は、前述したタイプＡの実装工程とまったく同様に行うことができる。また、ランド２０間に跨って第２電子部品４０を載せる工程（第３工程）と、ランド２０の上に第１電子部品３０を載せる工程（第４工程）を逆にして、第１電子部品３０を載せた後に第２電子部品４０をリード端子３１の接触部３１ｃの先端側に載せるようにしてもよい（この実装工程をタイプＡ´と呼ぶ）。
【００２５】
以上説明したように、このような本発明の第２実施形態の実装構造１０Ｂによれば、第１電子部品３０を取り付けるランド２０間に跨って第２電子部品４０を実装したので、第２電子部品４０用のランドを別個に設ける必要がない。このため、実装面積を小さくすることができ、回路基板１１を小さくすることができるので、電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることができる。また、第２電子部品４０を第１電子部品３０の上に重ねる場合のように、高さが増加することもない。
特に、ランド２０上のリード端子３１の接触部３１ｃの先端に、第２電子部品４０を実装する余裕がある場合に好適である。
【００２６】
次に、本発明の第３実施形態の実装構造を図３に示す。図３（Ａ）には第３の実施形態にかかる実装構造の平面図、図３（Ｂ）には図３（Ａ）中Ｂ−Ｂ位置における断面図が示されている。なお、図１および図２において各々前述した第１および第２の実施形態にかかる実装構造１０Ａ、１０Ｂと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００２７】
図３（Ａ）および（Ｂ）に示した実装構造１０Ｃでは、各リード端子３１が、本体３０ａから回路基板１１の面方向（図１（Ｂ）中矢印Ａ１方向）に沿って引き出された引出部３１ａと、引出部３１ａに連結されて回路基板１１の厚み方向（図１（Ｂ）中矢印Ａ２方向）に屈曲された屈曲部３１ｂと、屈曲部３１ｂに連結されてランド２０に面接触可能な接触部３１ｃとを有しており、第２電子部品４０が接触部３１ｃに載置されている。
【００２８】
次に、実装工程について説明する。第３実施形態の実装構造１０Ｃは、前述したタイプＡの実装工程でも実装でき、後述する便宜上タイプＢと呼ぶ実装工程でも実装できる。
先にタイプＡの実装工程を説明する。
まず、回路基板１１上の所定位置であるランド２０の上に、クリームハンダを印刷またはディスペンス等の方法により供給する（第１工程）。次に、クリームハンダが搭載されたランド２０を画像処理により検査して、ランド上のクリームハンダの位置や大きさ、形状等を検査する（第２工程）。なお、第２工程は省略してもかまわない。続いて第１電子部品３０をクリームハンダが載ったランド２０の上に載せ（第３工程）、第１電子部品３０のリード端子３１の接触部３１ｃ上に第２電子部品４０を載置させる（第４工程）。最後に、回路基板１１ごとリフローにより加熱してランド２０のハンダを溶融して、第１電子部品３０および第２電子部品４０をランド２０に接続する（第５工程）。
【００２９】
次にタイプＢの実装工程を説明する。
予め、第１電子部品３０のリード端子３１の接触部３１ｃ上に第２電子部品４０を載置してハンダ付けしておく。実装工程においては、まず、回路基板１１上の所定位置であるランド２０の上に、クリームハンダを印刷またはディスペンス等の方法により供給する（第１工程）。次に、クリームハンダが搭載されたランド２０を画像処理により検査して、ランド上のクリームハンダの位置や大きさ、形状等を検査する（第２工程）。なお、第２工程は省略してもかまわない。続いて第２電子部品４０が接続された第１電子部品３０をクリームハンダが載ったランド２０の上に載せ（第３工程）、最後に、回路基板１１ごとリフローにより加熱してランド２０のハンダを溶融して、第１電子部品３０をランド２０に接続する（第４工程）。
【００３０】
以上説明したように、このような本発明の第３実施形態の実装構造１０Ｃによれば、第１電子部品３０のリード端子３１の接触部３１ｃの上に第２電子部品４０を実装したので、第２電子部品４０用のランドを別個に設ける必要がない。このため、実装面積を小さくすることができ、回路基板１１を小さくすることができるので、電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることができる。
また、予め第１電子部品３０に第２電子部品４０を接続しているので、実装工程において第２電子部品４０を実装する工程を省略することができ、実装工程を簡略化することができる。
【００３１】
次に、本発明の第４実施形態の電子部品を図４に示す。図４（Ａ）には第４の実施形態にかかる電子部品の平面図、図４（Ｂ）には図４（Ａ）中Ｂ−Ｂ位置における断面図が示されている。なお、図１〜図３において各々前述した第１〜第３の実施形態にかかる実装構造１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００３２】
図４（Ａ）および（Ｂ）に示した電子部品５０は、本体３０ａに設けられた複数のリード端子３１が回路基板１１に設けられた複数のランド２０にそれぞれ接続されるものであり、各リード端子３１が、本体３０ａから引き出されてランド２０に面接触可能な接触部３１ｃを有し、接触部３１ｃに第２電子部品４０が載置されたものである。
なお、このような電子部品５０を回路基板１１に実装する際には、前述したタイプＢの実装工程により行われる。
【００３３】
以上説明したように、このような本発明の第４実施形態の電子部品５０によれば、電子部品５０のリード端子３１の接触部３１ｃの上に第２電子部品４０を実装したので、第２電子部品４０用のランドを別個に設ける必要がない。このため、実装面積を小さくすることができ、回路基板１１を小さくすることができるので、電子部品の配線長を短く、かつ、均一化して、設計上の電気的特性を確実に得ることができる。
また、電子部品５０を回路基板１１に実装する実装工程において、第２電子部品４０を実装する工程がないので、実装工程を簡略化することができる。
【００３４】
なお、本発明の実装構造および電子部品は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
以上のように、本発明に係る実装構造および電子部品は、第２電子部品を、第１電子部品のリード端子の配列方向に設けるとともに、第１電子部品が接続されるランド間に跨って接続したので、第１電子部品の実装面積を広げることなく、かつ、高さ寸法を増加させることなく第２電子部品を実装することができるという効果を有し、例えば携帯電話等、小型の携帯端末装置に用いられる実装構造および電子部品等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】（Ａ）は本発明の第１実施形態における実装構造の平面図  （Ｂ）は図１（Ａ）中のＢ−Ｂ位置における断面図
【図２】（Ａ）は本発明の第２の実施形態にかかる実装構造の平面図  （Ｂ）は図２（Ａ）中Ｂ−Ｂ位置における断面図
【図３】（Ａ）は本発明の第３の実施形態にかかる実装構造の平面図  （Ｂ）は図３（Ａ）中Ｂ−Ｂ位置における断面図
【図４】（Ａ）は本発明の第４の実施形態にかかる電子部品の平面図  （Ｂ）は図４（Ａ）中Ｂ−Ｂ位置における断面図
【図５】（Ａ）は従来の実装構造の平面図  （Ｂ）は図５（Ａ）中Ｂ−Ｂ位置における断面図
【図６】従来の実装構造の断面図
【符号の説明】
【００３７】
１０Ａ  実装構造
１０Ｂ  実装構造
１０Ｃ  実装構造
１１  回路基板
２０  ランド
３０  第１電子部品
３０ａ本体
３１  リード端子
３１ａ  引出部
３１ｂ  屈曲部
３１ｃ  接触部
４０  第２電子部品
５０  電子部品
１００  実装構造
１０１  基板
１０２  第１の電子部品
１０３  リード端子
１０４  第１のランド
１０５  第２の電子部品
１０６  第２のランド
１１０  実装構造
１１１  半導体装置
１１２  プリント基板
１１３  半導体ＩＣチップ
１１４  パッケージ、ａ上面
１１５  リードフレーム
１１６  ボンディングワイヤ
１１７  ボンディング部分
１１８  外部端子
１１９  上部電極
１２０  電子部品
１２１  部品端子
【図１】
2006013053.tif 000003
【図２】
2006013053.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006013053.tif 000006
【図５】
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【図６】
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