(57)【要約】【課題】  半導体ウエハなどの基板に、それと同径あるいはそれより小径の補強用の基板を貼り合せることができ、装置の小型化にも有効となる基板貼合せ方法およびこれを用いた装置を提供する。【解決手段】  支持シートＴの粘着面に第２基板Ｗ２を貼り付け、両面粘着シートＳの貼り付けられた第１基板Ｗ１に向けて小間隙をもって対向配置し、減圧チャンバー内で略真空状態とした後に、支持シートＴの上面に貼合せローラ６を押圧しながら転動させて両基板Ｗ１とＷ２を貼り合せる。【選択図】        図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面接着シートを介在させて２枚の基板を貼り合せる基板貼合せ方法において、
第１基板の面上に両面接着シートを貼り付ける過程と、
前記両面接着シートよりも接着力の弱い支持シートの粘着面に第２基板を貼り付け、間隙をもって前記第１基板と対向配置する過程と、
減圧状態のもとで前記支持シートの被粘着面に貼付け手段を押圧しながら第２基板を前記第１基板に貼り付けた両面接着シートに貼り付けて行く過程と、
を備えたことを特徴とする基板貼合せ方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板貼合せ方法において、
前記第１基板または第２基板の少なくとも一方が半導体ウエハであることを特徴とする基板貼合せ方法。
【請求項３】
両面接着シートを介在させて２枚の基板を貼り合せる基板貼合せ装置において、
第１基板を載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルにおける基板載置部位の外側箇所に設けられた支持テープ張設用のシートクランプと、
シートクランプに粘着面を下向きにして張設支持された支持シートの上面を押圧移動させて、支持シートの下面に貼り付け支持して前記第１基板と間隙をもって対向配置した第２基板を、第１基板の上面に貼り付けた両面接着シートに貼り付けて行く貼合せローラとを備え、
かつ、前記保持テーブル、前記シートクランプ、および貼合せローラを減圧チャンバーに収容したことを特徴とする基板貼合せ装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板貼合せ装置において、
前記シートクランプを、前記保持テーブルにおける基板載置部位外側の対向する２箇所に設置し、前記貼合せローラを一方のシートクランプから他方のシートクランプに向けて貼合せ移動させるよう構成したことを特徴とする基板貼合せ装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板貼合せ装置において、
貼合せローラの貼合せ移動方向の上手側に位置する一方の前記シートクランプのシート保持部を位置固定して設けるとともに、貼合せローラの貼合せ移動方向の下手側に位置する他方の前記シートクランプの少なくともシート保持部を、前記支持シートに働く設定以上の張力によって一方のシートクランプ側に変位可能に構成したことを特徴とする基板貼合せ装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板貼合せ装置において、
貼合せローラの貼合せ移動方向の下手側に位置する他方の前記シートクランプを、一方のシートクランプ側に傾動可能に設けたことを特徴とする基板貼合せ装置。
【請求項７】
請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、
前記貼合せローラを、貼合せ前進移動速度と同一の周速度で駆動するよう構成したことを特徴とする基板貼合せ装置。
【請求項８】
請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、
前記保持テーブルに加熱手段が組み込まれていることを特徴とする基板貼合せ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、接着シートを介在させて２枚の基板を貼り合わせる基板貼合せ方法およびこれを用いた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパソコンなど半導体装置を組み込んだ電子機器は急速な薄型化および小型化が進んでおり、それに伴って半導体パッケージ、ひいては半導体ウエハも薄型化している。
【０００３】
一般に、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）はウエハ上に多数の素子を形成した後、素子面を保護するための粘着テープをウエハ表面に貼付けた状態でバックグラインド工程においてウエハ裏面を研削し、その後、ダイシング工程で各素子に切り分けられるのである。しかし、近年では、ウエハ厚さが１００μｍ以下にまで薄くすることが要望されている。
【０００４】
このように薄くバックグラインドされたウエハは、素子形成時の残留応力や研削に伴う残留応力などによって非常に反りやすく、また、脆い状態にあり、各種工程間での搬送などの取扱い性が極めて悪くなっている。
【０００５】
そこで、ウエハにダミーウエハやガラス板などの基台を、粘着テープを介して貼り合せることでウエハを補強する手段が提案されている。その一例として、上面に粘着テープが予め貼付けられたウエハを保持台に載置固定し、このウエハの上方において、ガラス板などからなる基台（本発明における第２基板に相当）を基台支持部の上端に傾斜姿勢で係止保持し、プレスローラを傾斜保持された基台の表面に直接に転動移動させるとともに、その移動に応じて基台支持部を下降させることで、基台をウエハに貼り付けるように構成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３４９１３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した従来の基板貼合せ装置では、補強用の基台を、半導体ウエハを囲繞する円筒状の基台支持部の上端で係止保持する構造を採用しているために、補強用の基台が半導体ウエハよりも大径のものにならざるを得ず、基台を貼り合せて補強した半導体ウエハの外周に基台の外周部が少しはみ出ることになり、この基台のはみ出しが半導体ウエハの以後の処理に邪魔になるおそれがある。
【０００７】
また、半導体ウエハの表面にプレスローラを直接に押圧しながら転動移動させるので、半導体ウエハを強制的に撓まして破損させるおそれがある。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハなどの基板に、それと同径あるいはそれより小径の補強用の基板を貼り合せることができ、装置の小型化にも有効となり、かつ、半導体ウエハの破損をなくすことができる基板貼合せ方法およびこれを用いた装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
第１の発明は、両面接着シートを介在させて２枚の基板を貼り合せる基板貼合せ方法において、
第１基板の面上に両面接着シートを貼り付ける過程と、
前記両面接着シートよりも接着力の弱い支持シートの粘着面に第２基板を貼り付け、間隙をもって前記第１基板と対向配置する過程と、
減圧状態のもとで前記支持シートの被粘着面に貼付け手段を押圧しながら第２基板を前記第１基板に貼り付けた両面接着シートに貼り付けて行く過程と、
を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
（作用・効果）  上記方法によると、先ず、第１基板の面上に両面接着シートを貼り合せ、次に、第２基板を支持シートに貼り付ける。その後、減圧状態のもとで、この支持シートを第１基板の面上に位置させた状態で支持シートの表面に貼付け手段を押圧移動させることで、支持シートに貼付け支持された第２基板を第１基板に貼り付けてゆく。以上で、第１基板と第２基板の貼り合せ処理が終了する。
【００１１】
この場合、第１基板に対向して配備される第２基板は、その周縁が機械的に係止支持されるのではなく、支持シートに全面的に貼付け支持されるものであるから第２基板の径によって、その外周を係止保持するための構成が必要とする領域の制約をなくすことができる。
【００１２】
したがって、この発明方法によると、第１基板と同径、あるいは、第１基板より小径の第２基板を貼り合せることが可能となり、第２基板を第１基板からはみ出すことなく貼り合せることができ、はみ出しのない状態で以降の処理を行うことができる。
【００１３】
また、支持シートを介在させて第２基板を押圧するので、貼付け手段による押圧ストレスが支持シートに吸収され、第２基板を過度に撓ますことがない、その結果、第２基板の破損なども防止することができる。また、減圧状態のもとで貼合せ処理を行うので、貼り合せ面に気泡をかみ込むことなく、かつ、減圧状態から大気状態に戻されたときの粘着剤の復元力により接着面積が拡大し、第１基板と第２基板の貼り合せを強固にすることができ、不良品の発生の少ない貼り合せ処理が可能となる。
【００１４】
さらに、第１基板の外側に第２基板を支持する大掛かりな機構を配備する必要がなく、装置全体の小型化にも寄与する。
【００１５】
第２の発明は、第１の発明の基板貼合せ方法において、前記第１基板または第２基板の少なくとも一方が半導体ウエハであることを特徴とするものである。
【００１６】
（作用・効果）  上記方法を適用するのにバックグラインドにより薄型加工される半導体ウエハに適用するのに好ましい。つまり、バックグラインド前の半導体ウエハに補強用の基板を貼り合せるのに好適である。
【００１７】
第３の発明は、両面接着シートを介在させて２枚の基板を貼り合せる基板貼合せ装置において、
第１基板を載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルにおける基板載置部位の外側箇所に設けられた支持テープ張設用のシートクランプと、
シートクランプに粘着面を下向きにして張設支持された支持シートの上面を押圧移動させて、支持シートの下面に貼り付け支持して前記第１基板と間隙をもって対向配置した第２基板を、第１基板の上面に貼り付けた両面接着シートに貼り付けて行く貼合せローラとを備え、
かつ、前記保持テーブル、前記シートクランプ、および貼合せローラを減圧チャンバーに収容したことを特徴とするものである。
【００１８】
（作用・効果）  上記構成によると、先ず、第１基板を保持テーブルに載置して真空吸着手段などを利用して保持し、この第１基板の上表面上に両面接着シートを貼り合せる。次に、支持シートを各シートクランプに亘って適度に緊張した状態に支持させ、この支持シートの下面に貼付け支持させた第２基板を、この第１基板の上方に僅かに浮かせた状態（間隙をもって）で配置する。次に、減圧チャンバー内を略真空状態とし、支持シートの上面に沿って貼合せローラを押圧移動させることで、支持シートに貼付け支持させた第２基板を第１基板の両面接着シートにその一端から他端に向けて順次貼り付けてゆく。その後、支持シートを第２基板から剥離することで、貼り合せ処理が終了する。すなわち、第１の発明の方法を好適に実現することができる。
【００１９】
第４の発明は、第３の発明の基板板貼合せ装置において、前記シートクランプを、前記保持テーブルにおける基板載置部位外側の対向する２箇所に設置し、前記貼合せローラを一方のシートクランプから他方のシートクランプに向けて貼合せ移動させるよう構成したことを特徴とするものである。
【００２０】
（作用・効果）  上記構成によると、所定長さに裁断した支持シートの両端を一対のシートクランプに亘って張設することで、この支持シートの下面に貼り付け支持する第２基板を保持テーブル上の第１基板に所望の間隙を持たせて対向配置することができる。
【００２１】
第５の発明は、第４の発明の基板板貼合せ装置において、貼合せローラの貼合せ移動方向の上手側に位置する一方の前記シートクランプのシート保持部を位置固定して設けるとともに、貼合せローラの貼合せ移動方向の下手側に位置する他方の前記シートクランプの少なくともシート保持部を、前記支持シートに働く設定以上の張力によって一方のシートクランプ側に変位可能に構成したことを特徴とするものである。
【００２２】
（作用・効果）  上記構成によると、貼合せローラが支持シートの上面を押圧しながら貼合せ移動することで支持シートに設定以上の張力が働くと、貼合せローラが移動してゆく側のシートクランプのシート保持部がローラ移動方向上手側に引きずり変位し、支持シートが過大な張力によって伸びることが防止される。したがって、第２基板を第１基板に高い位置精度をもって良好に貼り合せることができる。
【００２３】
第６の発明は、第５の発明の基板貼合せ装置において、貼合せローラの貼合せ移動方向の下手側に位置する他方の前記シートクランプを、一方のシートクランプ側に傾動可能に設けたことを特徴とするものである。
【００２４】
（作用・効果）  上記構成によると、支持シートに働く張力によってシートクランプ全体が傾動することで、そのシート保持部をローラ移動方向上手側に変位させることができ、第５の発明を好適に実施することができる。
【００２５】
第７の発明は、第３ないし第６の発明のいずれかの基板貼合せ装置において、前記貼合せローラを、貼合せ前進移動速度と同一の周速度で駆動するよう構成したことを特徴とするものである。
【００２６】
（作用・効果）  上記構成によると、第２の基板にローラ移動方向への外力を全く作用することなく、貼合せローラを転動移動させることができる。したがって、両基板の貼り合せ精度の向上を図ることができる。
【００２７】
第８の発明は、第３ないし第７の発明のいずれかの基板貼合せ装置において、前記保持テーブルに加熱手段が組み込まれていることを特徴とするものである。
【００２８】
（作用・効果）  上記構成によると、保持テーブルに過熱手段が組み込まれることにより、第１基板に貼付けられた両面接着シートの粘着剤を軟化させることができ、効率よく第２基板を貼り合せてゆくことができる。
【発明の効果】
【００２９】
この発明に係る基板貼合せ方法およびこれを用いた装置によれば、支持シートの被粘着面を押圧しながら粘着面に貼り付けられた第２基板を第１基板に貼り付けた両面接着シートに貼り付けるようにすることで、第２基板の周縁が機械的に係止保持されない構成とすることができる。したがって、第２基板の径によって、その外周を係止保持するための構成が必要とする領域の制約をなくすことができる。
【００３０】
また、支持シートを介在させて第２基板を押圧するので、貼付け手段による押圧ストレスが支持シートに効率的に吸収分散され、第２基板を過度に撓ますことがない、その結果、第２基板の破損なども回避することができる。また、減圧状態のもとで貼合せ処理を行うので、貼り合せ面に気泡をかみ込むことなく、かつ、減圧状態から大気状態に戻されたときの粘着剤の復元力により接着面積が拡大し、第１基板と第２基板の貼り合せを強固にすることができ、不良品の発生の少ない貼り合せ処理が可能となる。
【００３１】
さらに、第１基板の外側に第２基板を支持する大掛かりな機構を配備する必要がなく、装置全体の小型化にも寄与する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００３３】
図１に、本発明に係る基板貼合せ方法を実行する基板貼合せ装置の基本構造の縦断正面図が、また、図２にその平面図がそれぞれ示されている。
【００３４】
本実施例の基板貼合せ装置は、第１基板としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）Ｗ１の表面に、第２基板としてのガラス板からなる補強用基板Ｗ２を両面接着シートＳを介して貼り合せるよう構成されたものであり、開閉自在な減圧チャンバー１の内部に貼合せ機構２が収容された構造となっている。
【００３５】
減圧チャンバー１は、上方が開放された矩形箱状の主ケース１ａと、これに揺動開閉可能に連結されたカバーケース１ｂとから構成されており、カバーケース１ｂを主ケース１ａに密着閉止して真空ポンプ１０を作動させてチャンバー内を抜気減圧することができるようになっている。
【００３６】
貼合せ機構２は主ケース側に装備されており、ウエハＷ１を水平に載置して保持する保持テーブル３と、この保持テーブル３の外側の前後に対向する位置に立設された一対のシートクランプ４，５と、左右水平に支架されて両シートクランプ４，５の間で前後に駆動移動される貼合せローラ６などを備えている。なお、便宜上、図の右方を前方、左方を後方とする。
【００３７】
保持テーブル３は、その上面が真空吸着面に構成されており、位置決め載置されたウエハＷ１を吸着保持することができる。また、保持テーブル３の内部には、後述するように、ウエハＷ１に貼付けられた両面接着シートＳの粘着剤を加熱軟化させて接着性を高めるためのヒータ７が埋設されている。なお、ヒータ７は、本発明の加熱手段に相当する。
【００３８】
シートクランプ４，５は、図９に示すように、補強用基板Ｗ２を貼付け保持する支持シートＴの前後両端を保持して保持テーブル３の上方に沿って浮上張設するためのものであって、その上部には支持シートＴの前後の端部をくわえ込み支持するシート保持部４ａ，５ａがそれぞれ備えられている。ここで、後方（図では左方）のシートクランプ５が固定配備されているのに対して、前方（図では右方）のシートクランプ４は、その下端の支点ｘを中心に前後揺動可能に支持され、かつ、常態では所定の起立姿勢に弾性保持されるとともに、後方への設定以上のモーメントが作用するとシートクランプ４が後方に傾動するよう、図示されないネジリバネが支点ｘに組付けられている。
【００３９】
図１に戻り貼合せローラ６は、金属ローラの外周にシリコンゴムなどの弾性材を被覆して構成されたものであり、主ケース１ａの内部に前後移動ならびに昇降可能に配備された可動台８の下部に左右水平に支承されている。また、貼合せローラ６はモータ９で回転駆動可能であり、貼合せローラ６を前方に水平移動させる貼合せ作動の際、前進移動速度と同じ周速度で前方に自転駆動されるようになっている。
【００４０】
なお、詳細な構造は図示されていないが、可動台８は、パルスモータなどによって駆動昇降制御される昇降枠にガイド軸を介して前後に水平移動可能に支持されて、ベルト式あるいはネジ式の水平駆動手段によって前後水平に移動されるようになっており、この可動台８の前後移動によって貼合せローラ６が水平に前後移動され、図示されない昇降枠の昇降によって貼合せローラ６が上下移動するようになっている。
【００４１】
また、貼合せローラ６はモータ９によって回転駆動可能であり、貼合せローラ６を前方に移動させる貼合せ作動の際、前進移動速度と同じ周速度で前方に自転駆動されるようになっている。
【００４２】
このように構成された貼合せ機構２を用いた基板貼合せ手順を、図３ないし図１２を参照して以下に説明する。
【００４３】
（１）先ず、図３に示すように、カバーケース１ｂを持上げて減圧チャンバー１を開放し、保持テーブル３の上面にバックグラインド処理前のウエハＷ１を、素子形成面である表面を上向きにした姿勢で位置合せ載置して吸着保持する。なお、この時点では貼合せローラ６は手前の原点位置に待機している。
【００４４】
（２）次に、図４に示すように、保持テーブル３に吸着保持されているウエハＷ１の表面に、ウエハＷ１と略同形状に切り抜かれたセパレータ付きの両面接着シートＳを、セパレータｓｔを上面にして貼り合せる。
【００４５】
（３）次に、図５に示すように、ウエハＷ１に貼り合せた両面接着シートＳのセパレータｓｔの上面に、ウエハＷ１と略同形状に形成した補強用基板Ｗ２を位置合せ載置する。
【００４６】
（４）次に、図６に示すように、前後のシートクランプ４，５に亘って支持シートＴを、その粘着面を下向きにして張設する。ここで用いられる支持シートＴは、下面に補強用基板Ｗ２を貼付けて保持することができる接着力を有するとともに、両面接着シートＳよりも接着力の弱いものが利用される。
【００４７】
（５）次に、図７に示すように、貼合せローラ６を支持シートＴの上面に接するまで下降させた後、自転駆動しながら前進移動させ、支持シートＴの下面に補強用基板Ｗ２を貼付ける。
【００４８】
（６）支持シートＴへの補強用基板Ｗ２の貼付けが終了すると、図８に示すように、貼合せローラ６を後退させるとともに、前方のシートクランプ４におけるシート保持部４ａを開放し、支持シートＴを前端側から上方にめくり上げて補強用基板Ｗ２を一旦上方に退避させ、露呈した両面接着シートＳのセパレータｓｔを剥離除去する。
【００４９】
（７） 次に、図９に示すように、めくり上げた支持シートＴを再び下ろして前方のシートクランプ４に支持させる。これによって、支持シートＴの下面に貼付け保持した補強用基板Ｗ２が、ウエハＷ１の表面に貼付けた両面接着シートＳに対して０．５〜２．０ｍｍ、好ましくは０．１〜５．０ｍｍの小間隙をもって対向される。この状態でカバーケース１ｂを閉じて減圧チャンバー１から抜気するとともに、ヒータ７をＯＮにして保持テーブル３を加熱して両面接着シートＳの接着剤を軟化させる。
【００５０】
チャンバー内が６５kPa以下、好ましくは１０kPa以下、さらに好ましくは０．１kPa以下まで減圧されると、図１０に示すように、貼合せローラ６を前方に自転駆動しながら再び支持シートＴの上面に沿って前進移動させ、支持シートＴの下面に貼付け支持した補強用基板Ｗ２を両面接着シートＳに後端から前端に向けて順次貼り合せてゆく。
【００５１】
この場合、自転駆動される貼合せローラ６の周速度が、ローラ前進移動速度と一致するように自転駆動速度が制御されるので、支持シートＴに面方向への引きずり力が作用することが回避される。
【００５２】
また、貼合せローラ６の前進移動が進むに連れて支持シートＴの張力が大きくなり、この張力によって前方のシートクランプ４に働く後方へのモーメントも次第に大きくなり、図１１に示すように、シート張力が設定以上に大きくなると前方のシートクランプ４がその弾性保持力に抗して後方に傾動され、支持シートＴに過大な張力が作用して伸びが発生することが回避される。したがって、貼合せローラ６による押圧力によるストレスを支持シートが効率的に吸収し、補強用基板Ｗ２が撓んだりして破損するのを回避することができる。
【００５３】
（８）上記処理が終了して貼合せローラ６を後退されると、図１２に示すように、支持シートＴは復元浮上し、補強用基板Ｗ２が貼合わされたウエハＷ１が保持テーブル３の上の残される。ここで、チャンバー内を大気圧まで戻した後、カバーケース１ｂを開放して前方のシートクランプ４によるシート保持を解除し、支持シートＴを前端側から上方にめくり上げ退避させ、補強用基板Ｗ２が貼合わされたウエハＷ１を保持テーブル３から搬出する。
【００５４】
以上で１回の貼合せ処理が完了し、新たなウエハＷ１を搬入して上記処理を順次繰り返す。なお、支持シートＴは１回の貼り合せ処理ごとに新たなものと交換してもよいが、接着力が低下するまで繰返し使用することもできる。
【００５５】
以下に、良好な基板貼り合せを行うための好ましい実施の形態を例示する。
【００５６】
（ａ）補強用基板としての第２基板Ｗ２は、ガラス板の他に、シリコン、石英、サファイアなどの各種無機ウエハや、ステンレス鋼板などの金属板を使用することができる。また、その厚さは、その剛性にもよるが、１５００μｍ以下、好ましくは１０００μｍ以下とする。また、貼合せローラを介して貼り合せ押圧された際の補強用基板の撓み量は、０．２ｍｍ以上、好ましくは０．５〜１０ｍｍ、より好ましくは１〜５ｍｍの範囲である。なお、撓み量が０．２ｍｍ以下であると、両面接着シートの塗れ性によって自着が進行するおそれがあり、また、撓み量が大き過ぎると補強用基板自体に反りが発生しやすくなり好ましくない。
【００５７】
（ｂ）両面接着シートＳの粘着剤としては、感圧粘着剤、可溶性粘着剤、熱硬化性粘着剤、熱可塑性粘着剤、放射線硬化型粘着剤、熱剥離性粘着剤、など、周知の粘着剤を利用できるが、裏面研削加工を行った後にウエハを損傷なく剥離することが望まれる場合には、放射線硬化型粘着剤や熱剥離性粘着剤が好ましい。
【００５８】
（ｃ）支持シートＴは張力による伸びができるだけ少ないもの、つまり、高いヤング率を有するものが望ましく、２００ｋｇ/ｍｍ2以上、好ましくは２５０ｋｇ/ｍｍ2以上、より好ましくは３５０ｋｇ/ｍｍ2以上のものを使用するとよい。このような性能を備えた支持シートの基材としては、プラスチックシート、紙、金属箔、などが挙げられるが、加工性、コスト、などの点でプラスチックシートが好適である。なお、プラスチックシートの素材としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニルサルフェート、などが挙げられる。また、このプラスチックシートに塗布される接着材としては、ゴム系、アクリル系、シリコーン系などの汎用のものを使用でき、１．５Ｎ/１０ｍｍ、好ましくは、２．０〜８．０Ｎ/１０ｍｍ程度の粘着力があれば、貼付け過程における補強用基板の保持性、および、貼付け過程の後における補強用基板からの剥離性を好適に発揮する。
【００５９】
（ｄ）第２基板Ｗ２が補強用に貼り合わされる第１基板Ｗ１としては、シリコン半導体ウエハの他に、プラスチックセラミック、金属などからなる回路基板や、ガリウムーヒ素、ガリウムーリンなどの化合物ウエハが考えられ、その大きさや形状は任意である。
【００６０】
上述のように、支持シートＴの上面に貼合せローラを転動移動させながら、その粘着面に貼り付けた補強用基板Ｗ２をウエハＷ１に貼り付けた両面接着シートＳに貼り付けてゆくように構成することで、補強用基板Ｗ２の径の周縁を係止保持する必要がないので、装置を小型することができる。
【００６１】
また、補強用基板Ｗ２の貼り付け時に、貼合せローラ６の後方に設定以上のモーメントが作用するとシートクランプ５が、その後方に向けて傾動するように構成することで、貼合せローラ６による押圧ストレスが支持シートＴに効率よく吸収分散され、補強用基板Ｗ２に直接に作用しない。したがって、補強用基板Ｗ２が撓んだり、破損したりするのを回避することができる。
【００６２】
さらに、減圧して略真空状態で両基板Ｗ１,Ｗ２を貼り合せるので、その界面に空気のかみこみをなくすことができるとともに、貼り合せ後に大気圧状態に戻すことで粘着剤が復元して接着面積が拡大する、結果、両基板を強固に貼り合わせることができる。
【００６３】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
【００６４】
（１）シートクランプ４，５は必ずしも前後一対設けるに限られるものではなく、例えば、支持シートＴの前後左右の四隅を保持して張設することも可能であり、その個数および設置位置は支持シートＴの大きさ、貼合せローラ６の長さ、などの条件によって任意に設定することができる。また、特に支持シートＴが大きくて中たるみが発生しやすい場合には、中抜き矩形枠状に構成されたシートクランプで支持シートＴの四周辺を支持し、この矩形枠状シートクランプの内側で貼合ローラ６を前後移動させる構造を採用するもよい。
【００６５】
（２）各シートクランプ４，５により支持シートＴの端部を保持する具体的な手段としては、上記したくわえ込み式の他に真空吸着力で保持することも可能である。
【００６６】
（３）貼り合せ作動によって発生した支持シートＴの張力を吸収する手段としては、上記のようにシートクランプ４全体を支点ｘ周りに傾動させる他に、シートクランプ４全体を前後スライド可能に弾性支持することもできる。また、固定されたシートクランプ基体に対してシート保持部４ａのみを前後スライド可能に弾性支持して、シート張力によってシート保持部４ａだけが後方に変位する構造で実施することも可能である。
【００６７】
（４）上記実施例では、貼合せローラ６を可動台８の移動速度と同一の周動速度で駆動するように構成していたが、可動台８の移動にともなって従動するように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る基板貼合せ装置の縦断側面図である。
【図２】本発明に係る基板貼合せ装置の平面図である。
【図３】基板貼合せ過程を示す概略側面図である。
【図４】基板貼合せ過程を示す概略側面図である。
【図５】基板貼合せ過程を示す概略側面図である。
【図６】基板貼合せ過程を示す概略側面図である。
【図７】基板貼合せ過程を示す概略側面図である。
【図８】基板貼合せ過程を示す概略側面図である。
【図９】基板貼合せ過程を示す概略側面図である。
【図１０】基板貼合せ過程を示す概略側面図である。
【図１１】基板貼合せ過程を示す概略側面図である。
【図１２】基板貼合せ過程を示す概略側面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  …  減圧チャンバー
３  …  保持テーブル
４  …  シートクランプ
５  …  シートクランプ
６  …  貼合せローラ
Ｗ１…  第１基板（ウエハ）
Ｗ２…  第２基板（補強用基板）
Ｓ  …  両面接着シート
Ｔ  …  支持シート
【図１】
2006222267.tif 000003
【図２】
2006222267.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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