(57)【要約】【課題】  電子部品の製造で用いられる微細パターンの形成方法として印刷法を用いたときに、パターンを形成する塗膜表面の均一性、パターン精度及び形状を向上させる印刷インキ組成物を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明の印刷インキ組成物は、（ａ）成分：有機溶剤に可溶な樹脂と、（ｂ）成分：２０℃での表面張力が３０ｍN／ｍ以下の有機溶剤と、（ｃ）成分：２０℃での蒸気圧が２．０ｈPａ以下の有機溶剤とを含有することを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）成分：有機溶剤に可溶な樹脂と、
（ｂ）成分：２０℃での表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下の有機溶剤と、
（ｃ）成分：２０℃での蒸気圧が２．０ｈＰａ以下の有機溶剤と、
を含有することを特徴とする印刷インキ組成物。
【請求項２】
前記（ａ）成分が、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂であることを特徴とする請求項１記載の印刷インキ組成物。
【請求項３】
所定形状にパターン化された塗膜の形成方法であって、
請求項１又は２に記載の印刷インキ組成物をシリコン樹脂膜の表面上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、
前記塗膜の一部を、凸版の凸部表面上に転写することにより、前記シリコン樹脂膜から剥離除去する剥離除去工程と、
前記剥離除去工程後に前記シリコン樹脂膜上に残存した前記塗膜を基板の表面上に転写する塗膜転写工程と、
を備えることを特徴とする塗膜の形成方法。
【請求項４】
基板上に設けられており、請求項３記載の塗膜の形成方法により形成されてなることを特徴とする塗膜。
【請求項５】
基板上に配線パターンが形成された電子部品の製造方法であって、
前記基板上に設けられた被加工膜上に、請求項４記載の塗膜を形成する塗膜パターン形成工程と、
前記塗膜を乾燥させ、樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と、
前記被加工膜の露出領域をエッチング処理するエッチング工程と、
前記樹脂膜を除去する樹脂膜除去工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
基板上に配線パターンが形成された電子部品であって、
請求項５記載の電子部品の製造方法により製造されてなることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷インキ組成物、塗膜及びその形成方法、並びに、電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示部材、光学部材、配線板などの電子部品で用いられる微細パターンの形成方法としては、一般的にフォトレジストを用いたフォトリソグラフィー法が用いられる。このフォトリソグラフィー法は、エッチング処理される被加工膜を形成した基板上に、フォトレジストの塗布、露光、現像、上記被加工膜のエッチング処理、上記フォトレジストの除去を順に行う方法である。特に、フォトリソグラフィー法は、精密なパターン形成を行えることから、例えば、液晶ディスプレイＬＣＤの製造プロセスの配線パターンや素子の形成に用いられている。
【０００３】
しかしながら、近年、基板の大型化に伴い、フォトリソグラフィー法を行うためには、大型の露光機、現像装置、ベーク炉やこれらを設置するクリーンルームが必要となってきており、設備投資の巨額化が顕著になる傾向にある。また、フォトリソグラフィー法では、１ｍ角以上の基板はスピンコータでレジストを塗布することが困難であるため、その代替の手段として、スリットコータなどの塗布装置が用いられる。しかしながら、レジストの塗膜を塗布面全体に均一な厚みで形成するのが難しく、しかも作業に手間や費用がかかる。近年では更に、製造コストの削減が強く要求されており、高価な設備や費用を必要とするフォトリソグラフィー法を用いないような電子部品の製造方法が望まれている。
【０００４】
フォトリソグラフィー法以外の微細パターンの形成方法としては、従来の電着法や印刷法の適用が提案されている。特に、印刷法は比較的廉価に行える方法であるため、注目されている。
【０００５】
印刷法の具体例としては、例えば特許文献１に示されているように、インキの膜厚ムラを完全になくすことによってザラツキ感の解消、解像度、平坦性の向上及びゴーストの解消を行うことを意図して、シリコン樹脂面に樹脂を塗布して塗布面を形成する塗布工程と、該塗布面に対し所定の形状で形成された凸版を押圧して凸版の凸部分に樹脂を転写除去する除去工程と、塗布面に残った樹脂を基盤に転写する転写工程とからなる画像形成法が提案されている。
【０００６】
また、特許文献２に示されているように、糸曳き現象がなく、インキの膜厚ムラ（メロンパターン）を発生することのない、高い品質の印刷物を得ることのできる画像形成法を提供することを意図して、シリコンブランケット上に機能性樹脂の塗布面を形成し、凹版又は凸版を塗布面に押圧するとともに圧着された部分の樹脂をシリコンブランケット上から除去し、残った樹脂を非印刷体上に転写してなる画像形成法が提案されている。
【特許文献１】特開平１１−５８９２１号公報
【特許文献２】特開２０００−２８９３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、かかる従来の方法を電子部品の製造に用いられる微細パターンの形成に用いても、微細パターンを形成する塗膜表面の平滑化や、パターン寸法及び形状の高精密化が必ずしも十分とはいえず、良好な電子部品を得るためには未だ改善の余地がある。
【０００８】
そこで、本発明者らはその原因を追究し、そのなかで印刷インキ組成物に着目した。そして、従来の印刷法、特にオフセット印刷法などでは印刷インキ組成物が電子部品の製造方法に十分に適応できていないことを見出した。
【０００９】
本発明は上記事情にかんがみてなされたものであり、電子部品の製造に用いられる微細パターンの形成方法として印刷法を用いたときに、パターンを形成する塗膜厚さの均一性、塗膜表面の平滑性、パターン精度及び形状を向上させる印刷インキ組成物、かかる印刷インキ組成物を用いた塗膜及びその形成方法、並びに、かかる印刷インキ組成物を用いた電子部品の製造方法及びその電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の印刷インキ組成物は、（ａ）成分：有機溶剤に可溶な樹脂（以下、「ａ成分」という。）と、（ｂ）成分：２０℃での表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下の有機溶剤（以下、「ｂ成分」という。）と、（ｃ）成分：２０℃での蒸気圧が２．０ｈＰａ以下の有機溶剤（以下、「ｃ成分」という。）とを含有することを特徴とする。
【００１１】
ここで、本発明の印刷インキ組成物において、ｂ成分の表面張力は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ−２２４１（２０００；切削油剤試験方法）に規定の方法に準拠して、温度一定条件（２０℃）のもとに、デュヌイ表面張力計を用いて測定することができる。また、ｃ成分の蒸気圧は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ−２２５８（１９９８；原油及び燃料油蒸気圧試験法（リード法））に規定の方法に準拠して、蒸気圧試験器を用いて測定することができる。
【００１２】
本発明の印刷インキ組成物によれば、樹脂であるａ成分は有機溶剤に可溶であるため、ｂ成分及びｃ成分に溶解させることができる。このｂ成分が当該組成物に含まれると、ｂ成分の表面張力が上記条件を満たすことに起因して、シリコン樹脂膜に対する溶剤のぬれ性が良好になり、本発明の印刷インキ組成物をシリコン樹脂膜の表面に塗布した際、十分に膜厚が均一な塗膜を形成することができる。また、ｃ成分は、その蒸気圧が上記条件を満たすことから明らかなように、その蒸発速度が遅く、揮発性が低く抑えられた有機溶剤である。このため、ｃ成分を含むと、本発明の印刷インキ組成物を、例えばシリコンブランケット等のシリコン樹脂面に塗布して塗膜を形成した後、この塗膜を基板等へ転写するときの転写性を向上させることができる。したがって、電子部品の製造で用いられる微細パターンの形成方法として印刷法を用いる際に本発明の印刷インキ組成物を使用すると、パターンを形成する塗膜厚さの均一性及び塗膜表面の平滑性が高まり、その塗膜におけるパターンの精度及び形状を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明の印刷インキ組成物において、ａ成分が、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される１種以上の樹脂であることが好ましい。これにより、後述の電子部品の製造方法を実施する際、エッチング工程時にパターンの変形を抑制する等の耐性特性を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明の塗膜の形成方法は、所定形状にパターン化された塗膜の形成方法であって、上記の印刷インキ組成物をシリコン樹脂膜の表面上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、塗膜の一部を、凸版の凸部表面上に転写することにより、シリコン樹脂膜から剥離除去する剥離除去工程と、剥離除去工程後にシリコン樹脂膜上に残存した塗膜を基板の表面上に転写する塗膜転写工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の塗膜は、基板上に設けられており、上記の塗膜の形成方法により形成されてなることを特徴とする。
【００１６】
本発明の塗膜及びその形成方法は、上記本発明の印刷インキ組成物を用いるものであるため、塗膜厚さの均一性及び塗膜表面の平滑性に優れ、かつパターン精度及び形状の優れた塗膜を基板上に形成することができる。
【００１７】
また、本発明の電子部品の製造方法は、基板上に配線パターンが形成された電子部品の製造方法であって、基板上に設けられた被加工膜上に、請求項４記載の塗膜を形成する塗膜パターン形成工程と、塗膜を乾燥させ、樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と、被加工膜の露出領域をエッチング処理するエッチング工程と、樹脂膜を除去する樹脂膜除去工程とを備えることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の電子部品は、基板上に配線パターンが形成された電子部品であって、上記の電子部品の製造方法により製造されてなることを特徴とする。
【００１９】
本発明の電子部品及びその製造方法は、上記本発明の印刷インキ組成物を用いるものであるため、パターン間隔を狭小にした場合であっても十分に良好なエッチング処理が可能になり生産性が優れるとともに、電子部品の配線の高密度化及び高解像化が可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電子部品の製造に用いられる微細パターンの形成方法として印刷法を用いたときに、パターンを形成する塗膜厚さの均一性、塗膜表面の平滑性、パターン精度及び形状を向上させる印刷インキ組成物を提供することができる。また、かかる印刷インキ組成物を用いた塗膜及びその形成方法、並びに、かかる印刷インキ組成物を用いた電子部品の製造方法及びその電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明において、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸又はメタクリル酸を示し、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。
【００２２】
また、以下に挙げる重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。
【００２３】
本発明の印刷インキ組成物は、ａ成分の有機溶剤に可溶な樹脂と、ｂ成分の２０℃での表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下の有機溶剤と、ｃ成分の２０℃での蒸気圧が２．０ｈＰａ以下の有機溶剤とを含有するものである。
【００２４】
（ａ成分）
ａ成分は有機溶剤に可溶な樹脂であり、印刷インキ組成物としたときに成膜性、転写性が損なわれないものであれば特に限定されない。
【００２５】
ａ成分としては、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、アクリル樹脂、アミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。
【００２６】
これらの中でもノボラック樹脂、アクリル樹脂及びポリヒドロキシスチレン樹脂は、後述するエッチング工程時において、パターンの変形を抑制する等の耐性特性に優れる点で特に好ましい。
【００２７】
ノボラック樹脂としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール等とホルムアルデヒドとの重縮合体が挙げられる。
【００２８】
アクリル樹脂としては、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ビスグリシジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ラウリルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ベンジルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルメタクリレート、オクチルアクリレート、含リンメタクリレート、等のアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルが挙げられる。また、スチレン、スチレン誘導体、その他の重合性モノマーの単独重合体又は共重合体、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノアルキルエステル、シトラコン酸、無水シトラコン酸、シトラコン酸モノアルキルエステル等のカルボキシル基含有重合性モノマーと（メタ）アクリル酸エステル、スチレンのスチレン誘導体、その他の重合性モノマーとの共重合体等を使用することができる。
【００２９】
ポリヒドロキシスチレン樹脂としては、ヒドロキシスチレン、α−メチルスチレン等の単独重合体のほか、前述の重合性モノマーとの共重合体組成等が挙げられる。
【００３０】
ノボラック樹脂を用いる場合には、重量平均分子量は１０００以上の範囲であることが好ましく、２０００以上の範囲内であることがより好ましい。重量平均分子量が１０００よりも小さいとエッチング工程時の耐性特性が低下する傾向にある。
【００３１】
また、アクリル樹脂を用いる場合には、重量平均分子量は１５００〜２０００００の範囲内であることが好ましく、５０００〜１０００００の範囲内であることがより好ましく、１００００〜５００００の範囲内であることが特に好ましい。重量平均分子量が１,５００よりも小さいとエッチング工程時の耐性特性が低下する傾向にあり、重量平均分子量が２０００００を超えると本発明の溶剤に対する溶解性が低下する傾向にある。
【００３２】
また、ポリヒドロキシスチレン樹脂を用いる場合には、重量平均分子量は１０００〜１００，０００の範囲内であることが好ましく、２０００〜５００００の範囲内であることがより好ましく、５０００〜３００００の範囲内であることが特に好ましい。重量平均分子量が１０００よりも小さいとエッチング工程時の耐性特性が低下し、重量平均分子量が２０００００を超えると本発明の溶剤に対する溶解性が低下する傾向にある。
【００３３】
また、本発明の印刷インキ組成物のａ成分として、光または熱重合性不飽和結合を有する樹脂を使用してもよい。これにより、本発明の所定形状にパターン化された塗膜を形成した後、光照射又は熱処理を行うことによって、塗膜を容易に硬化させることができる。
【００３４】
このような樹脂の好ましい例としては、高酸価のカルボキシ基含有アクリル系樹脂に、グリシジルメタクリレート、グルシジルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、α−エチルグリシジルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテル、イタコン酸モノアルキルグリシジルエーテル等のオキシラン環と、エチレン性不飽和結合とをそれぞれ１個有する化合物；アリルアルコール、２−ブテン−４−オール、フルフリルアルコール、オレイルアルコール、シンナミルアルコール、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド等の水酸基とエチレン性不飽和結合をそれぞれ１個有する化合物（不飽和アルコール）を反応させた樹脂；水酸基を有するカルボキシル基含有樹脂に遊離イソシアネート基含有不飽和化合物を反応させた樹脂；エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸との付加反応物に多塩基酸無水物を反応させた樹脂；共役ジエン重合体や共役ジエン共重合体と不飽和ジカルボン酸無水物との付加反応物に水酸基含有重合性モノマーを反応させた樹脂等が挙げられる。
【００３５】
上記の光重合性不飽和結合を分子内に２個以上有するモノマーとしては、例えば、ＥＯ（エチレンオキシド）変性ビスフェノールＡジアクリレート、ＥＣＨ（エピクロロヒドリン）変性ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、グリセロールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ＥＯ変性リン酸ジアクリレート、ＥＣＨ変性フタル酸ジアクリレート、ポリエチレングリコール４００ジアクリレート、ポリプロピレングリコール４００ジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ＥＣＨ変性１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＥＯ変性リン酸トリアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ＰＯ（プロピレンオキシド）変性トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等のアクリレート、これらに対応するメタクリレート等が挙げられる。これらのモノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる
【００３６】
印刷インキ組成物を紫外線で硬化させる場合には光重合開始剤を使用することも可能である。例えば光重合開始剤として、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、ベンジル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパン、ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２，３−ジクロロアントラキノン、３−クロル−２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、１，２−ベンゾアントラキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などが挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。
【００３７】
（ｂ成分）
ｂ成分は２０℃での表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下の有機溶剤であり、印刷インキ組成物としたときに成膜性、転写性が損なわれないものであれば特に限定されない。
【００３８】
ｂ成分としては、その表面張力が上記条件を満たすエステル系溶剤やケトン系溶剤等が挙げられる。
【００３９】
エステル系溶剤としては、蟻酸メチル、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｉ−プロピル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｉ−ブチル、酢酸ｎ−ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル等が挙げられる。また、ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン等が挙げられる。
【００４０】
ｂ成分は、上記条件を満たせば特に限定されないが、２０℃での表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下であるとより好ましく、２６ｍＮ／ｍ以下であると更に好ましい。
【００４１】
（ｃ成分）
ｃ成分は２０℃での蒸気圧が２．０ｈＰａ以下の有機溶剤であり、印刷インキ組成物としたときに成膜性、転写性が損なわれないものであれば特に限定されない。
【００４２】
ｃ成分としては、その蒸気圧が上記条件を満たすアルキレングリコール化合物やアルキレングリコールエーテル化合物等が挙げられる。
【００４３】
アルキレングリコール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等が挙げられる。
【００４４】
アルキレングリコールエーテル化合物としては、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエテールアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等が挙げられる。
【００４５】
ｃ成分は、上記条件を満たせば特に限定されないが、２０℃での蒸気圧が１．０ｈＰａ以下であるとより好ましく、０．５ｈＰａ以下であると更に好ましい。
【００４６】
上記のａ成分、ｂ成分及びｃ成分はいずれの組み合わせであってもよいが、好適な組み合わせ例として、ａ成分がクレゾールノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂又はポリｔ−ブチルメタクリレートであり、ｂ成分が酢酸エチルであり、ｃ成分がジエチレングリコールである組み合わせが挙げられる。
【００４７】
なお、ｂ成分とｃ成分とは、上記条件を満たせば同一成分であってもよい。
【００４８】
（各成分の比率）
ａ成分、ｂ成分、ｃ成分を含有する印刷インキ組成物においては、ａ成分、ｂ成分及びｃ成分の総量１００質量部において、ａ成分を１〜７０質量部含むことが好ましく、５〜４０質量部含むことがより好ましい。ａ成分が１質量部未満であるとシリコンブランケット等のシリコン樹脂面に本発明の印刷インキ組成物を塗布して塗膜を形成するのが困難になる傾向にあり、７０質量部を超えると樹脂の溶解性が悪化する傾向にある。
【００４９】
また、上記総量において、ｂ成分を５〜９５質量部含むことが好ましく、１０〜８０質量部含むことがより好ましい。ｂ成分が５質量部未満であるとシリコンブランケット等のシリコン樹脂面に本発明の印刷インキ組成物を塗布して塗膜を形成する際、その塗膜にむらが生じる傾向にあり、９５質量部を超えるとその塗膜の乾燥が速すぎるため、その塗膜を基板等へ転写するのが困難になる傾向にある。
【００５０】
また、上記総量において、ｃ成分を１〜４０質量部含むことが好ましく、２〜３０質量部含むことがより好ましい。ｃ成分が１質量部未満であるとシリコンブランケット等のシリコン樹脂面に本発明の印刷インキ組成物を塗布して塗膜を形成した後、その塗膜の乾燥が速すぎるため、その塗膜を基板等へ転写するのが困難になる傾向にあり、４０質量部を超えるとその転写時に塗膜が破れる傾向にある。特に、ｃ成分が高沸点アルコール系有機溶剤である場合は、ｃ成分を５０質量部以下、好ましくは４０質量部以下含むことが好ましい。この場合のｃ成分が５０質量部を超えると基板への転写性が低下する傾向にある。
【００５１】
本発明の印刷インキ組成物は、さらに必要に応じて、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、イソペンタン、イソヘキサン、イソオクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロペンタンなどの炭化水素系溶剤、メタノ−ル、エタノ−ル、プロパノ−ル、イソプロパノ−ル、セカンダリブタノ−ル、タ−シャリブタノ−ル等のアルコ−ル系溶剤を、上記総量に対して、１〜１０質量部程度含有することができる。これによって、塗膜の均一性、乾燥性、転写性等を調整することができる。
【００５２】
また、本発明の印刷インキ組成物は、上述の効果を妨げない範囲内で、基板との密着性を向上させるためのチタネートカップリング剤（ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基等を有したシランカップリング剤やイソプロピルトリメタクリロイルチタネート、ジイソプロピルイソステアロイル−４−アミノベンゾイルチタネート等）、膜の平滑性を向上させるための界面活性剤（フッ素系、シリコン系、炭化水素系等）及びその他、紫外線吸収剤、酸化防止剤などの各種添加剤を必要に応じて適宜含有させることができる。
【００５３】
（所定形状にパターン化された塗膜の形成方法）
本発明にかかる所定形状にパターン化された塗膜の形成方法は、上述の印刷インキ組成物をシリコン樹脂膜の表面上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、塗膜の一部を凸版の凸部表面上に転写することにより、シリコン樹脂膜から剥離除去する剥離除去工程と、剥離除去工程後にシリコン樹脂膜上に残存した塗膜を基板の表面上に転写する塗膜転写工程とを備えるものである。以下、図１（ａ）〜（ｄ）を参照しつつ、その一実施形態について説明する。
【００５４】
まず、ａ成分、ｂ成分及びｃ成分を用意し、フラスコ等を用いてａ成分である樹脂をｂ成分及びｃ成分の混合液に溶解させ印刷インキ組成物１０を作製する。
【００５５】
次に、図１（ａ）の模式端面図に示すように、印刷インキ組成物１０を貯蔵する貯蔵器２０と、一端が貯蔵器２０の印刷インキ組成物１０に浸された筒状のキャップコータ３０と、キャップコータ３０の他端側に配置され、表面に印刷インキ組成物１０を塗布させるための主胴４０とを用意する。ここで、主胴４０はドラム形状であり、ドラムのロール面にはシリコン樹脂膜であるブランケット４２が形成されている。そして、ブランケット４２の表面よりわずかに間を離してキャップコータ３０の上他端が配置されている。
【００５６】
塗膜形成工程では、このキャップコータ３０の毛細管現象を利用して、主胴４０を図１（ｂ）の矢印方向に回転させながら、貯蔵器２０の印刷インキ組成物１０をブランケット４２に塗布する。このようにして、ブランケット４２全体に印刷インキ組成物１０を塗布した後、数分間風乾させることにより、ブランケット４２上に印刷インキ組成物１０による塗膜１２が形成される。
【００５７】
続いて、図１（ｃ）に示すように、主胴４０とほぼ同サイズのドラム形状を有し、凸版である版胴５０を用意する。主胴４０及び版胴５０は、ロールの回転軸が互いに平行をなし、ロール面同士が対面するように配置される。また、版胴５０の表面は凸状部５２を有している。
【００５８】
剥離除去工程では、主胴４０に形成されている塗膜１２に版胴５０の凸状部５２を押圧し、主胴４０及び版胴５０をそれぞれ図１（ｃ）の矢印方向に回転させながら、目的のパターンに不要な塗膜領域を凸状部５２に転写してブランケット４２上から除去する。このようにして、パターン化した塗膜１４が形成される。
【００５９】
続いて、図１（ｄ）に示すように、基板６０を用意する。
【００６０】
塗布転写工程では、主胴４０を図１（ｄ）の矢印方向に回転させながら、パターン化した塗膜１４をロール形状のブランケット４２から基板６０面に転写させる。これにより、基板６０上に所望の形状にパターン化した塗膜を形成することができる。
【００６１】
基板６０としては、用途により選択されるが、例えば、白板ガラス、青板ガラス、シリカコート青板ガラス等の透明ガラス板、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂等の合成樹脂製シート、フィルム又は板、アルミニウム板、銅板、ニッケル板、ステンレス板等の金属板、その他セラミック板、光電変換素子を有する半導体基板などが挙げられる。基板６０は単層であっても、積層構造を有していてもよい。
【００６２】
（電子部品の製造方法）
本発明の電子部品の製造方法は、基板上に配線パターンが形成された電子部品の製造方法であって、基板上に設けられた被加工膜上に、上述の塗膜を形成する塗膜パターン形成工程と、塗膜を乾燥させ、樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と、被加工膜の露出領域をエッチング処理するエッチング工程と、樹脂膜を除去する樹脂膜除去工程とを備えるものである。以下、図２（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ、その一実施形態について説明する。
【００６３】
最初の塗膜パターン形成工程は、上述の所定形状にパターン化された塗膜を形成方法と同様である。ただし、基板６０の代わりに、被加工膜７４が電子部品用基板７２の表面上に形成された積層体７０を用いる。電子部品用基板７２としては、基板６０に挙げたものでもよく、電子部品に適用し、以下の工程の妨げにならないものであれば特に限定されない。
【００６４】
すなわち、塗膜パターン形成工程では、まず、上述の塗膜の形成方法における塗布形成工程、剥離除去工程を行った後、図２（ａ）に示すとおり、塗膜転写工程において、パターン化された塗膜１４をロール形状のブランケット４２から、積層体７０の被加工膜７４面に転写させる。
【００６５】
次に、樹脂膜形成工程において、積層体７０上にパターン形成された塗膜１４は、１００〜１５０℃の温度環境下で１〜１５分熱処理することによって十分に乾燥し、塗膜１４が硬化して樹脂膜１６が形成される。ａ成分として光重合性不飽和結合を有する樹脂を使用しているときは、上記熱処理前に光照射を行うことで塗膜１４を十分に硬化させることができる。このようにして形成された樹脂膜１６の厚みは、用途によって適宜定まるが、０．１〜１０μｍの範囲であることが好ましく、０．２〜５μｍの範囲であることがより好ましい。
【００６６】
続いて、エッチング工程において、リン酸水溶液、硝酸水溶液、酢酸水溶液等、又はこれらの混合溶液のエッチング液を積層体７０の樹脂膜１６側の面に供給し、樹脂膜１６がその上に形成されていない被加工膜７４の露出領域をエッチング処理する（図２（ｂ）参照）。エッチング方法としては、例えば、ディップエッチング法等が挙げられる。
【００６７】
その後、エタノール等の有機溶媒でエッチング表面をリンスし、樹脂膜除去工程において、エッチング工程でマスクとして用いた樹脂膜１６を浸漬方式、スプレー方式等により除去する（図２（ｃ）参照）。これにより、積層体７０の被加工膜７４を樹脂膜１６によるパターン、すなわち塗膜１４によるパターンと同一のパターンに加工することができる。このようにして、基板上に回路を作製することにより、電子部品を作製することができる。
【００６８】
かかる製造方法を用いて製造される電子部品としては、具体的に、液晶ディスプレイＬＣＤ等が挙げられる。
【００６９】
以上、本発明の印刷インキ組成物、所定形状にパターン化された塗膜の形成方法、及び、電子部品の製造方法の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００７０】
例えば、剥離除去工程において、ドラム形状の版胴の代わりに板状の版を用い、主胴４０の塗膜１２に板状の版の凸状部を押圧し、主胴４０をロール方向に回転させつつ、板状の版を接面における主胴４０のロール方向と同方向に水平移動させながら、目的のパターンに不要な塗膜領域を凸状部に転写してブランケット４２上から除去してもよい。
【実施例】
【００７１】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７２】
［実施例１］
まず、１Ｌスケールの四つ口フラスコにクレゾールノボラック樹脂（明和化成社製、重量平均分子量５０００、p−クレゾール：ｍ−クレゾール＝６０：４０（モル比））１２５ｇを秤りとって入れた。続いて、この四つ口フラスコに、酢酸エチル２００ｇ、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）２５０ｇ、ジエチレングリコール５０ｇを添加し、窒素雰囲気下、６時間攪拌して樹脂を溶解させた。これらの添加物の蒸気圧、表面張力を表１に示す。その後、四つ口フラスコ中の樹脂溶液を２ミクロンのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで加圧ろ過し、実施例１の印刷インキ組成物を作製した。
【表１】
2006045294.tif 000002
【００７３】
［実施例２〜３］
クレゾールノボラック樹脂、酢酸エチル、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン及びジエチレングリコールの分量を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜４の印刷インキ組成物を作製した。
【００７４】
［実施例４］
２−アセトキシ−１−メトキシプロパンを添加せず、クレゾールノボラック樹脂、酢酸エチル及びジエチレングリコールの分量を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４の印刷インキ組成物を作製した。
【００７５】
［実施例５］
クレゾールノボラック樹脂の代わりにポリヒドロキシスチレン（丸善化学社製、商品名：マルカリンカー、重量平均分子量Ｍｗ１５０００）１００ｇを用い、酢酸エチル、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン及びジエチレングリコールの分量を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例５の印刷インキ組成物を作製した。
【００７６】
［実施例６］
クレゾールノボラック樹脂の代わりにポリｔ−ブチルメタクリレート（ポリサイエンス社製、分子量Ｍｗ４００００）１００ｇを用い、酢酸エチル、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン及びジエチレングリコールの分量を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例６の印刷インキ組成物を作製した。
【００７７】
［比較例１］
ジエチレングリコールを添加せず、酢酸エチル、及び、２−アセトキシ−１−メトキシプロパンの分量を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１の印刷インキ組成物を作製した。
【００７８】
［比較例２］
酢酸エチルを添加せず、２−アセトキシ−１−メトキシプロパンの分量を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１の印刷インキ組成物を作製した。
【表２】
2006045294.tif 000003
【００７９】
（塗膜外観評価）
実施例１〜６、比較例１〜２の印刷インキ組成物を、上述の実施形態にかかる塗膜の形成方法に準じて、シリコン樹脂面（ブランケット）上にキャップコータを用いて塗布した。そして、２〜３分間乾燥させて膜厚１．０μｍの塗膜を形成した。その後、ガラス基板面に転写し、塗膜外観の観察を目視及び光学顕微鏡を用いて行った。なお、ガラス基板面に転写できなかった場合は、転写前での塗膜外観の観察を行った。その結果を表２に示す。なお、表２の塗膜外観において、Ａは、はじき、むらが確認されなかったもの、Ｂは、塗布面にはじきが確認されたものを示す。
【００８０】
実施例１〜６、比較例１の場合、塗膜外観には、はじき、むらが認められなかったが、比較例２の場合、塗膜外観には、はじきが認められた。
【００８１】
（パターンの形状評価）
実施例１〜６、比較例１の印刷インキ組成物を、上述の実施形態にかかる塗膜の形成方法に準じて、シリコン樹脂面（ブランケット）上にキャップコータを用いて塗布した。そして、２〜３分間乾燥させて膜厚１．０μｍの塗膜を形成した。続いて、版胴を用いて不要部分の塗膜を除去し、パターンを形成した。更に、このパターン形成後の塗膜をガラス基板面に転写した。その後、この転写されたパターンの精度、形状を顕微鏡で観察した。その結果を表３に示す。
【００８２】
実施例１〜６の場合、５０ミクロン幅のストライプパターンを形成することができた。しかしながら、比較例１の場合、印刷インキ組成物の乾燥時間が早く、版銅及び基板に転写させることができなかった。
【００８３】
（ゲート膜配線評価）
実施例１〜６の印刷インキ組成物を、上述の実施形態にかかる塗膜の形成方法に準じて、シリコン樹脂面（ブランケット）上にキャップコータを用いて塗布した。そして、２〜３分間乾燥させて膜厚１．０μｍの塗膜を形成した。続いて、版胴を用いて不要部分の塗膜を除去し、パターンを形成した。さらに、このパターン形成後の塗膜をＴＦＴ電極用下地ゲート膜基板（Ｍｏ／Ａｌ  Ｎｄ）に転写した。そして、この塗膜をマスクにして、リン酸／硝酸／酢酸水溶液（リン酸７０質量％、硝酸５質量％、酢酸１０質量％、水１５質量％）で上記基板の下地ゲート膜をエッチング処理した（４０℃、２分）。その後、ゲート膜配線が形成されているかどうかを評価した。その結果を表３に示す。
【００８４】
実施例１〜６のいずれの場合も、５０ミクロン幅の配線を形成することができた。
【表３】
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【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の塗膜によるパターンの製造方法を説明するための図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の電子部品の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００８６】
１０…印刷インキ組成物、１２，１４…塗膜、１６…樹脂膜、４２…ブランケット（シリコン樹脂膜）、６０…基板、７４…被加工膜。
【図１】
2006045294.tif 000005
【図２】
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