(57)【要約】【課題】  封止工程での樹脂漏れを好適に防止し、貼着したテープが一連の工程やテープの剥離工程で支障を来たしにくい半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】  アウターパッド側に耐熱性粘着テープ２０を貼り合わせた金属製のリードフレーム１０のダイパッド１１ｃ上に複数の半導体チップ１５をボンディングする搭載工程と、リードフレーム１０の端子部先端と半導体チップ１５上の電極パッド１５ａとをボンディングワイヤーで電気的に接続する結線工程と、封止樹脂１７により半導体チップ１５側を片面封止する封止工程と、封止された構造物を個別の半導体装置２１ａに切断する切断工程とを、少なくとも含む半導体装置の製造方法であって、耐熱性粘着テープ２０として、耐熱性を有する基材層２０ａと、アクリル系粘着剤を含み構成され、かつ可溶性成分の重量平均分子量が５０万以上の粘着剤層２０ｂとから少なくとも構成されるものを使用する。【選択図】  図１  
2006013062.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アウターパッド側に耐熱性粘着テープを貼り合わせた金属製のリードフレームのダイパッド上に複数の半導体チップをボンディングする搭載工程と、
前記リードフレームの端子部先端と前記半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤーで電気的に接続する結線工程と、
封止樹脂により半導体チップ側を片面封止する封止工程と、
封止された構造物を個別の半導体装置に切断する切断工程とを、少なくとも含む半導体装置の製造方法であって、
前記耐熱性粘着テープとして、耐熱性を有する基材層と、アクリル系粘着剤を含み構成され、かつ可溶性成分の重量平均分子量が５０万以上の粘着剤層とから少なくとも構成されるものを使用することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記粘着剤層は、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有してなる単量体を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
少なくとも、アウターパッド側に耐熱性粘着テープを貼り合わせた金属製のリードフレームのダイパッド上に複数の半導体チップをボンディングし、前記リードフレームの端子部先端と前記半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤーで電気的に接続し、封止樹脂により半導体チップ側を片面封止し、封止された構造物を固別の半導体装置に切断することにより該半導体装置を製造する際に用いられる耐熱性粘着テープであって、
前記耐熱性粘着テープは、耐熱性を有する基材層と、アクリル系粘着剤を含み構成され、かつ可溶性成分の重量平均分子量が５０万以上の粘着剤層とから少なくとも構成されるものであることを特徴とする耐熱性粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層は、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有してなる単量体を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであることを特徴とする請求項３に記載の耐熱性粘着テープ。
【請求項５】
少なくとも、アウターパッド側に耐熱性粘着テープを貼り合わせた金属製のリードフレームのダイパッド上に複数の半導体チップをボンディングし、前記リードフレームの端子部先端と前記半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤーで電気的に接続し、封止樹脂により半導体チップ側を片面封止し、封止された構造物を固別の半導体装置に切断する半導体装置の製造方法に用いられる耐熱性粘着テープを構成する耐熱性粘着剤組成物であって、
重量平均分子量が５０万以上の可溶性成分を含むことを特徴とする耐熱性粘着剤組成物。
【請求項６】
前記耐熱性粘着剤組成物は、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有してなる単量体を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤であることを特徴とする請求項５に記載の耐熱性粘着剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性粘着テープを貼り合わせた金属製のリードフレームを用いる半導体装置の製造方法、及びこれに用いる耐熱性粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩの実装技術において、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）技術が注目されている。この技術のうち、ＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）に代表されるリード端子がパッケージ内部に取り込まれた形態のパッケージについては、小型化と高集積の面で特に注目されるパッケージ形態のひとつである。このようなＱＦＮの製造方法のなかでも、近年では複数のＱＦＮ用チップをノードフレームのパッケージパターン領域のダイパッド上に整然と配列し、金型のキャビティ内で、封止樹脂にて一括封止したのち、切断によって個別のＱＦＮ構造物に切り分けることにより、リードフレーム面積あたりの生産性を飛躍的に向上させる製造方法が特に注目されている。
【０００３】
このような、複数の半導体チップを一括封止するＱＦＮの製造方法においては、樹脂封止時のモールド金型によってクランプされる領域はパッケージパターン領域より更に外側に広がった樹脂封止領域の外側だけである。従って、パッケージパターン領域、特にその中央部においては、アウターリード面をモールド金型に十分な圧力で押さえることができず、封止樹脂がアウターリード側に漏れ出すことを抑えることが非常に難しく、ＱＦＮの端子等が樹脂で被覆されるという問題が生じ易い。
【０００４】
このため、上記のＱＦＮの製造方法に対しては、リードフレームのアウターリード側に粘着テープを貼り付け、この粘着テープの自着力（マスキング）を利用したシール効果により、樹脂封止時のアウターリード側への樹脂漏れを防ぐ製造方法が特に効果的と考えられる。
【０００５】
このような製造方法において、リードフレーム上に半導体チップを搭載した後、あるいはワイヤーボンディングを実施した後から耐熱性粘着テープの貼り合せを行うことは、ハンドリングの面で実質的に困難である。この為、耐熱性粘着テープを当初の段階でリードフレームのアウターパッド面に貼り合わせ、その後、半導体チップの搭載工程やワイヤーボンディングの工程を経て、封止樹脂による封止工程まで貼り合わせた状態にしておくのが望ましい。したがって、耐熱性粘着テープとしては、単に封止樹脂の漏れ出しを防止するだけでなく、半導体チップの搭載工程に耐える高度な耐熱性や、ワイヤボンデインヴ工程における繊細な操作性に支障をきたさないなど、これらのすべての工程を満足する特性が要求される。この要求を満足するテープとして耐熱性粘着テープが開発されている。
【０００６】
しかしながら、樹脂漏れを防ぐ目的の為に高度な粘着性を重要視するあまり一般の溶剤型アクリル系粘着剤を使用した耐熱性粘着テープを利用すると、粘着テープの剥離工程で剥離力が大きくなり、また糊残りが生じるなどの問題点がある。
【特許文献１】特開２００４−１４９３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、近年の細密なＱＦＮの中でも、とくに多数のパッケージを同時に封止する大型のマトリックスパターンタイプに対しても、耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止しながら、しかも貼着したテープが一連の工程やテープの剥離工程で支障を来たしにくい半導体装置の製造方法、及びこれに用いる耐熱性粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、耐熱性粘着テープの物性、材料、厚み等について鋭意検討した。その結果、水分散型アクリル系粘着剤層によって構成される耐熱性粘着テープを用いることにより前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
即ち、前記の課題を解決する為に、本発明に係る半導体装置の製造方法は、アウターパッド側に耐熱性粘着テープを貼り合わせた金属製のリードフレームのダイパッド上に複数の半導体チップをボンディングする搭載工程と、前記リードフレームの端子部先端と前記半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤーで電気的に接続する結線工程と、封止樹脂により半導体チップ側を片面封止する封止工程と、封止された構造物を個別の半導体装置に切断する切断工程とを、少なくとも含む半導体装置の製造方法であって、前記耐熱性粘着テープとして、耐熱性を有する基材層と、アクリル系材料を含み構成され、かつ可溶性成分の重量平均分子量が５０万以上の粘着剤層とから少なくとも構成されるものを使用することを特徴とする。
【００１０】
前記の方法によれば、耐熱性粘着テープとして耐熱性を有する基材層を備えたものを使用している。この為、結線工程等で加熱されても、耐熱性粘着テープは熱膨張による反りやリードフレームからの剥離を生じ難い。また、耐熱性粘着テープは、高いシール効果を発揮することができる。よって、その様な耐熱性粘着テープがリードフレームのアウターパッド側に貼り付けられると、リードフレームの開口している部分も確実に塞ぐことができる。その結果、封止工程に於いて使用する封止樹脂が当該開口部分などから漏れるのを防止できる。よって前記の方法であると、歩留まりを向上して半導体装置を製造することができる。また前記方法では、耐熱性粘着テープに於ける粘着剤層の可溶性成分の重量平均分子量は５０万以上であるので、粘着剤中に含有するモノマーや低分子量成分が少なく、よってこれらが揮発して発生するガス量を減少させる。また、たとえ製造プロセスを高温化し、これにより重量平均分子量５０万以上のポリマーが熱的に切断を受けても、切断したポリマーの分子量が本来的に大きいため揮発量を低減させる。よって、この場合もガスの発生量を少なくする。その結果、発生するガスによる半導体チップの汚染を低減することができる。尚、前記「可溶性成分」とは、粘着剤層を酢酸エチル中に浸漬したときに抽出されるゾル分、即ち低分子量ポリマーを意味する。
【００１１】
前記粘着剤層は、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有してなる単量体を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであることが好ましい。
【００１２】
水分散型アクリル系粘着剤は、溶剤型アクリル系粘着剤と比較して、可溶性成分の重量平均分子量やゲル分率を大きくすることができることから、粘着剤の凝集力を大きくすることができる。このために、接着剥離力を小さくすることができ、かつ被着体に対して糊残りをすることなく剥離することができる。耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止しながら、しかも貼着した粘着テープが一連の工程やテープの剥離工程で、支障を来たしにくい半導体装置の製造方法を提供できる。
【００１３】
前記の課題を解決する為に、本発明に係る耐熱性粘着テープは、アウターパッド側に耐熱性粘着テープを貼り合わせた金属製のリードフレームのダイパッド上に複数の半導体チップをボンディングする搭載工程と、前記リードフレームの端子部先端と前記半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤーで電気的に接続する結線工程と、封止樹脂により半導体チップ側を片面封止する封止工程と、封止された構造物を固別の半導体装置に切断する切断工程とを、少なくとも含む半導体装置の製造方法に用いられる耐熱性粘着テープであって、前記耐熱性粘着テープは、耐熱性を有する基材層と、アクリル系材料を含み構成され、かつ可溶性成分の重量平均分子量が５０万以上の粘着剤層とから少なくとも構成されるものであることを特徴とする。
【００１４】
前記の構成によれば、耐熱性粘着テープの基材層は耐熱性を有するため、熱膨張による反りやリードフレームからの剥離が生じ難い。この為、高いシール効果を発揮し、前記封止工程に於いて封止樹脂の漏れを防止することができる。また、粘着剤層の可溶性成分の重量平均分子量を５０万以上とすることにより、粘着剤中に含有するモノマーや低分子量成分が少なくなり、発生ガス量を減少させる。また、たとえ製造プロセスを高温化し、これによりポリマーが熱的に切断を受けても、切断したポリマーの分子量が大きいため揮発量を低減する。よって、この場合もガスの発生量を少なくすることができる。発生ガス量の低減は、半導体チップの汚染を抑制し、また剥離力を低減できるので剥離性にも優れており、被着体への糊残りも生じない。
【００１５】
前記粘着剤層は、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有してなる単量体を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであることが好ましい。
【００１６】
前記構成であると、粘着剤層を水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものとすることにより、該粘着剤層の可溶性成分の重量平均分子量を５０万以上にすることができる。水分散型アクリル系粘着剤は、溶剤型アクリル系粘着剤と比較して、可溶性成分の重量平均分子量を大きくすることができるからである。
【００１７】
また、前記の課題を解決する為に、本発明に係る耐熱性粘着剤組成物は、少なくとも、アウターパッド側に耐熱性粘着テープを貼り合わせた金属製のリードフレームのダイパッド上に複数の半導体チップをボンディングし、前記リードフレームの端子部先端と前記半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤーで電気的に接続し、封止樹脂により半導体チップ側を片面封止し、封止された構造物を固別の半導体装置に切断する半導体装置の製造方法に用いられる耐熱性粘着テープを構成する耐熱性粘着剤組成物であって、重量平均分子量が５０万以上の可溶性成分を含むことを特徴とする。
【００１８】
前記の構成によれば、耐熱性粘着剤組成物は重量平均分子量が５０万以上の可溶性成分を含むので、例えばボンディングや片面封止の際になされる加熱によっても、ガスの発生量を低減することができる。その結果、該ガスによる半導体チップの汚染を低減することができる。また前記構成の耐熱性粘着剤組成物であると、該組成物を含み構成される粘着剤層を備えた耐熱性粘着テープの剥離力を低減できるので、これを剥離する際にはリードフレームに対して糊残りが生じない。
【００１９】
前記耐熱性粘着剤組成物は、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有してなる単量体を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤組成物であることを特徴とする。
【００２０】
前記構成であると、耐熱性粘着剤組成物を前記水分散型アクリル系粘着剤組成物とすることにより、該耐熱性粘着剤組成物に含まれる可溶性成分の重量平均分子量を５０万以上にすることができる。水分散型アクリル系粘着剤組成物は、溶剤型アクリル系粘着剤組成物と比較して、可溶性成分の重量平均分子量を大きくすることができるからである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の実施の形態について、図を参照しながら以下に説明する。但し、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にする為に拡大または縮小等して図示した部分がある。
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１（ａ）〜１（ｅ）は、本発明の半導体装置の製造方法の一例の工程図である。
【００２３】
本発明の半導体装置の製造方法は、図１（ａ）〜１（ｅ）に示すように、半導体チップ１５の搭載工程と、ボンディングワイヤー１６による結線工程と、封止樹脂１７による封止工程と、封止された構造物２１を切断する切断工程とを少なくとも含むものである。
【００２４】
搭載工程は、図１（ａ）及び１（ｂ）に示すように、アウターパッド側（図の下側）に耐熱性粘着テープ２０を貼り合わせた金属製のリードフレーム１０のダイパッド１１ｃ上に半導体チップ１５をボンディングする工程である。
【００２５】
リードフレーム１０とは、例えば銅などの金属を素材としてＱＦＮの端子パターンが刻まれたものであり、その電気接点部分には、銀、ニッケル、パラジウム、金などの素材で被覆（めっき）されている場合もある。リードフレーム１０の厚みは、１００〜３００μｍが一般的である。なお、部分的にエッチングなどで薄く加工されている部分は、この限りではない。
【００２６】
リードフレーム１０は、後の切断工程にて切り分けやすいよう、個々のＱＦＮが整然と配置された配置パターンであることが好ましい。例えば図２に示すように、リードフレーム１０上に縦横のマトリックス状に配列された配置パターン等は、マトリックスＱＦＮあるいはＭＡＰ−ＱＦＮなどと呼ばれ、最も好ましいリードフレーム形状の一態様である。とくに近年では、生産性の観点から１枚のリードフレーム中に配列されるパッケージ数を多くするため、これらの個々のパッケージが細密化されるばかりでなく、一つの封止部分で多数のパッケージを封止できるよう、これらの配列数も大きく拡大してきている。
【００２７】
図２（ａ）及び２（ｂ）に示すように、リードフレーム１０のパッケージパターン領域１１には、隣接した複数の開口１１ａに端子部１１ｂを複数配列した、ＱＦＮの基板デザインが整然と配列されている。一般的なＱＦＮの場合、各々の基板デザイン（図２（ａ）の格子で区分された領域）は、開口１１ａの周囲に配列された、アウターリード面を下側に有する端子部１１ｂと、開口１１ａの中央に配置されるダイパッド１１ｃと、ダイパッド１１ｃを開口１１ａの四隅に支持させるダイバー１１ｄとで構成される。
【００２８】
耐熱性粘着テープ２０は、少なくともパッケージパターン領域１１より外側に貼着され、樹脂封止される樹脂封止領域の外側の全周を含む領域に貼着するのが好ましい。リードフレーム１０は通常、樹脂封止時の位置決めを行うための、ガイドピン用孔１３を端辺近傍に有しており、それを塞がない領域に貼着するのが好ましい。また、樹脂封止領域はリードフレーム１０の長手方向に複数配置されるため、それらの複数領域を渡るように連続して耐熱性粘着テープ２０を貼着するのが好ましい。
【００２９】
上記のようなリードフレーム１０上に、半導体チップ１５、すなわち半導体集積回路部分であるシリコンウエハ・チップが搭載される。リードフレーム１０上にはこの半導体チップ１５を固定するためダイパッド１１ｃと呼ばれる固定エリアが設けられている。ダイパッド１１ｃへのボンディング（固定）は、導電性ペースト１９を用いて行う。但し、本発明は、当該方法に限定されるものではなく、接着テープや接着剤などを用いた各種の方法を採用することもできる。導電性ペースト１９や熱硬化性の接着剤等を用いてダイボンドする場合、一般的に１５０〜２００℃程度の温度で３０分〜９０分程度加熱キュアする。
【００３０】
結線工程は、図１（ｃ）に示す様に、リードフレーム１０の端子部１１ｂ（インナーリード）の先端と半導体チップ１５上の電極パッド１５ａとをボンディングワイヤー１６で電気的に接続する工程である。ボンディングワイヤー１６としては、例えば金線またはアルミニウム線などが用いられる。本工程は、一般的には１２０〜２５０℃に加熱された状態で、超音波による振動エネルギーと印加加圧による圧着工ネルギ−の併用により結線される。その際、リードフレーム１０に貼着した耐熱性粘着テープ２０面を真空吸引することで、ヒートブロックに確実に固定することができる。
【００３１】
封止工程は、図１（ｄ）に示すように、封止樹脂１７により半導体チップ側を片面封止する工程である。封止工程は、リードフレーム１０に搭載された半導体チップ１５やボンディングワイヤー１６を保護するために行われ、とくにエポキシ系の樹脂をはじめとした封止樹脂１７を用いて金型中で成型されるのが代表的である。その際、図３に示すように、複数のキャビティ１２を有する上金型１８ａと下金型１８ｂからなる金型１８を用いて、複数の封止樹脂１７にて同時に封止工程が行われるのが一般的である。具体的には、例えば樹脂封止時の加熱温度は１７０〜１８０℃であり、この温度で数分間キュアされた後、更にポストモールドキュアが数時間行われる。なお、耐熱性粘着テープ２０はポストモールドキュアの前に剥離するのが好ましい。
【００３２】
切断工程は、図１（ｅ）に示すように、封止された構造物２１を個々の半導体装置２１ａに切断する工程である。一般的にはダイサーなどの回転切断刃を用いて封止樹脂１７の切断部１７ａをカットする方法が挙げられる。
【００３３】
本発明では、上述のような製造工程に用いられる耐熱性粘着テープ２０が、図４に示すように、耐熱性を有する基材層２０ａと、水分散型アクリル系の粘着剤層２０ｂとから少なくとも構成されていることを特徴とする。耐熱性粘着テープ２０は、あらかじめリードフレーム１０に貼着されていることから、前述の製造工程において加熱されることになる。例えば、半導体チップ１５をダイボンドする場合、一般的に１５０〜２００℃程度の温度で３０分〜９０分程度加熱キュアする。ワイヤーボンディングを行う場合は、例えば１２０〜２５０℃程度の温度で行われる。また、ワイヤーボンディングに要する時間としては、例えば一枚のリードフレームから複数の半導体装置を製造する場合は、すべての半導体チップ１５に対するボンディングが終了するまでリードフレーム１枚あたり１時間以上を要する場合がある。更に、樹脂封止する場合も、封止樹脂が十分に溶融している温度である必要性から１７５℃程度の温度をかけることになる。したがって、こういった加熟条件に対して、耐熱性粘着テープ２０は耐熱性を有することが必要である。
【００３４】
耐熱性粘着テープ２０が貼り合わされるリードフレーム１０は、前述のように銅を始めとした金属素材である。よって、リードフレーム１０の線熱膨張係数は、１．８×１０−５〜１．９×１０−５／Ｋ程度であることが一般的である。ここで、耐熱性粘着テープ２０の線熱膨張係数が、リードフレーム１０の線熱膨張係数と大きく異なる場合は、両者を貼り合わせた状態で加熱したときに、双方の熱膨張の差に起因して歪みを生じる。その結果、耐熱性粘着テープ２０にシワや剥がれが生じる場合がある。よって、耐熱性粘着テープ２０の基材層２０ａとしては、リードフレーム１０と線熱膨張係数の値が近接する素材からなるものを採用するのが好ましい。
【００３５】
前記基材層２０ａとしては、耐熱性を有する材料からなるものが好ましい。具体的には、例えばポリエステル（ＰＥＴ、ＰＥＮ）、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂などが挙げられる。これらの材料のうち、ポリエステル、ポリイミドフィルムが特に好ましく用いられる。基材層２０ａは、各フィルム層の二層または三層以上を積層しても良い。また積層する方法は特に限定されないが、例えばウレタン系またはイソシアネート系の接着剤により貼り合わせることができる。基材層２０ａとして特に好ましいのは、線熱膨張係数が１５×１０−５〜２．８×１０−５／Ｋ程度のポリイミド材料からなるものである。ポリイミド材料からなる基材層２０ａであると、加工性及びハンドリング性が向上するからである。ここで、線熱膨張係数は、ＡＳＴＭ  Ｄ６９６に準拠して、ＴＭＡ（サーモ・メカニカル・アナリシス）により測定される値である。
【００３６】
前記ポリイミド材料からなる基材層２０ａとしては、東レデュポン社製カプトン、宇部興産（株）製コーピレックス、または鐘淵化学（株）製アピカル（何れも商品名）等が挙げられる。
【００３７】
耐熱性粘着テープ２０の基材層２０ａの厚みは、折れや裂けを防止し、好適なハンドリング性に鑑みて１０〜１００μｍが好ましい。
【００３８】
また、耐熱性粘着テープ２０を構成する粘着剤層２０ｂは、重量平均分子量が５０万以上の可溶性成分を含む。これにより、結線工程や封止工程に於いて加熱された際にも発生するガスの量を少なくすることができる。また、剥離力も低減できるので剥離性にも優れており、被着体への糊残りも生じない。前記可溶性成分とは、後述する粘着剤を酢酸エチル中に浸漬したときに抽出されるゲル分、即ち低分子量ポリマーを意味する。可溶性成分の重量平均分子量の制御は、後述の重合温度、または重合開始剤や架橋剤の添加量を変更することにより可能である。例えば、該重量平均分子量を減少させる場合は、重合温度を高くしたり、重合開始剤や架橋剤の添加量を多くすることにより可能となる。尚、前記重量平均分子量の上限値としては、粘着力の低下を考慮すると、１００万以下であることが好ましい。
【００３９】
粘着剤層２０ｂは、その粘着機能の観点からある程度の弾性が必要である。しかしながら、粘着剤層２０ｂ全体が過度に弾性を有する場合は、ワイヤーボンディングの際にボンディングワイヤーを接続しようとしても、耐熱性粘着テープ２０を貼りあわせたリードフレーム１０を十分に固定することが困難となりボンディング不良が発生する。粘着剤層２０ｂの弾性力によって、加圧による圧着エネルギーが緩和されてしまうからである。
【００４０】
このようなボンディング不良を引き起こさず、かつ封止工程では樹脂漏れを防止できる十分な粘着力を確保する、いわば相反する性能を確保するために、本発明では粘着剤層２０ｂの厚みを好ましくは１〜２０μｍ、より好ましくは５〜１５μｍとする。これにより、粘着剤層２０ｂ全体としてのクッション性を適切な範囲に維持でき、より確実に良好なワイヤーボンディングが可能となる。また、封止工程に於いても十分なシール性を得ることができる。
【００４１】
一方、耐熱性粘着テープ２０は、封止工程後の任意の段階で剥離される。しかし、強粘着力の粘着テープであると、剥離が困難となるだけでなく、糊残りが生じたり、場合によっては剥離のための応力によってモールドした樹脂に対しても剥離や破損を招く恐れがある。したがって、耐熱性粘着テープ２０は、封止樹脂１７のはみ出しを抑える粘着力以上に強粘着であることはむしろ好ましくない。耐熱性粘着テープ２０の粘着力としては、ステンレス板に貼り合わせた状態で２００℃にて１時間加熱後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定された値が５０Ｎ／１９ｍｍ幅以下であることが好ましく、２．０Ｎ／１９ｍｍ幅以下であることがより好ましい。
【００４２】
上記のような各物性を有する粘着剤としては、例えば水分散型アクリル系粘着剤が好ましい。水分散型アクリル系粘着剤は、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有してなる単量体を、乳化剤の存在下で乳化重合することにより得られる共重合体エマルションを含有する。アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸またはメタクリル酸と炭素数が４〜１２のアルコールとのエステルである。より具体的には、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸シクロベンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸インポロニル等である。本発明に於いては、これらの中からその１種または２種以上が用いられる。これら（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単量体の主成分として、単量体中、５０重量％以上、好ましくは８０重量％以上、更に好ましくは９０〜９９．５重量％の割合で用いられる。前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合が少ないと、接着性の良好な粘着剤が得られ難い。
【００４３】
前記単量体中には、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの他に、これと共重合可能な官能基含有単量体としてのカルボキシル基含有単量体が含まれている。これは、被着体への粘着力を向上させるため、得られる共重合体に後架橋するための架橋点を導入するため、粘着剤の凝集力を高めるため、及び中和によって機械的安定性を向上させるためである。前記カルボキシル基含有単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸などが挙げられる。カルボキシル基含有単量体は、前記アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの合計で単量体混合物として合計１００重量％になるように、通常用いられる。更にカルボキシル基含有単量体は、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、更に好ましくは０．５〜１０重量％の割合で用いられる。また、被着体への粘着力を向上させるために、または得られる共重合体を後架橋するための架橋点を導入するために、更には粘着剤の凝集力を高めるために、上記成分と共重合可能な前記以外の他の官能基含有単量体や改質用単量体を適量使用してもよい。なお、これらの他の官能基含有単量体等は、前記アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、前記カルボキシル基含有単量体が前記割合を満足し、かつこれら単量体との合計で単量体混合物として合計１００重量％になるように用いられる。更にこれらの他の官能基含有単量体等は、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、更に好ましくは０．５〜１０重量％の割合で用いられる。
【００４４】
他の官能基含有単量体としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチルなどの水酸基含有単量体、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有単量体、（メタ）アクリル酸２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチルなどのアミノ基含有単量体、（メタ）アクリル酸グリシジルなどのグリシジル基含有単量体、（メタ）アクリル酸プロピルトリメトキシシラン、（メタ）アクリル酸プロピルジメトキシシラン、（メタ）アクリル酸プロピルトリエトキシシランなどの多官能アルコキシシラン、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられる。これらの他の官能基含有単量体は、単独でまたは２種以上を混合して使用できる。
【００４５】
その他の改質用単量体としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピルなどのアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル（メタ）アクリル酸トリデシル；（メタ）アクリル酸ステアリルなどのアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；酢酸ビニル、スチレン、ビニルトルエンなどが挙げられる。また、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ夕）アクリレート等の２つ以上の重合性官能基を有するものが挙げられる。これらの改質単量体は、単独でまたは２種以上を混合して使用できる。また、耐熱性を有する単量体として、イミド基含有（メタ）アクリレートを共重合してもよい。
【００４６】
乳化剤としては、乳化重合において用いられるアニオン系乳化剤やノニオン系乳化剤を特に制限なく使用できる。例えば、ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルフェニルニーテル硫酸ナトリウムなどのアニオン系乳化剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルなどのノニオン系乳化剤などが挙げられる。
【００４７】
前記乳化剤の使用量は特に制限されないが、イオン性乳化剤を含有することによる絶縁特性の低下を抑えるため、前記単量体（合計）１００重量部に対して、０．３〜５重量部程度とするのが好ましい。乳化剤の使用量が多くなると、粘着剤層に含まれる水溶性成分量が多くなり、絶縁特性が低下する傾向にある。この為、乳化剤の使用量は、３重量部以下、更には２重量部以下とするのが好ましい。乳化剤の使用量は、好ましくは０．５〜３重量部、より好ましくは０．７〜２重量部である。前記単量体の乳化重合は、前記乳化剤の存在下で適宜の重合開始剤を用いて常法により行い、アクリル系重合体の水分散を調製する。乳化重合は、一般的な一括重合、連続滴下重合、分割滴下重合などにより行う。また重合温度は、３０℃〜９０℃程度で行うことができる。
【００４８】
重合開始剤としては、例えば２，２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，２−アゾビス（２−アミジノプロペン）ジヒドロクロライド、２，２′−アゾビス（Ｎ，Ｎ′−ジメチレンイソブチルアミジン）などのアゾ系、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイドなどの過酸化物系や、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムなどのレドックス系開始剤などが挙げられる。また、乳化重合を行う際には、得られる共重合体の分子量の調整のために、必要に応じてメルカプタン類などに代表される適宜の連鎖移動剤を使用してもよい。
【００４９】
本発明の水分散型アクリル系粘着剤は上記重合体エマルションを主剤成分とし、これに必要により架橋剤を含有させることができる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート、系架橋剤などの一般に用いられているものを使用できる。これらの架橋剤は、官能基含有単量体を用いることにより重合体中に導入した官能基と反応して架橋する以外に、重合体エマルションまたは共重合体エマルションに含まれるホモポリマー等（例えば、官能基含有単量体としてカルボキシル基含有単量体を用いた場合には、乳化重合時に、乳化剤のミセル中でカルボキシル基含有単量体が共重合し難く、水中で力ルボキシル基含有単量体のホモポリマーまたはホモポリマーに近い共重合ポリマーが得られる）と反応することで耐熱性が向上する。架橋剤の使用量は特に制限されないが、通常共重合体中に導入した官能基：架橋剤の官能基の当量比で、１：０．５程度、好ましくは１：０．００１〜０．３の範囲になるようにするのが好ましい。
【００５０】
更に、本発明の水分散型アクリル系粘着剤には、粘着付与成分やその他の各種の添加剤を配合できる。粘着付与成分としては、ロジン系樹脂、テルベン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、キシレン系樹脂、エラストマーなどが挙げられる。下塗り剤を用いて、前記基材層２０ａの片面または両面に直接塗布し、乾燥させることにより下塗り層を形成してもよい。下塗り層を形成するために用いられる下塗り剤は、水溶性ポリマー又は水系エマルションからなるものである。前記ポリマーとしては、オキサゾリン基若しくはカルボジイミド基を含有する水溶性ポリマー若しくはエマルション、水系ウレタン樹脂、アミノ基を含有する水溶性ポリマー又はエマルションを初めとする公知のものを制限なく用いることができる。前記ポリマーとして好ましくは、オキサゾリン基を側鎖に含有するアクリルポリマー、オキサゾリン基を側鎖に含有するポリスチレン−アクリルニトリル共重合体などのアクリル系ポリマー、またはカルボジイミド基を含有する水溶性ポリマー、または水系ウレタン樹脂を初めとする公知のものを制限なく用いることができる。
【００５１】
前記ポリマーとしては、オキサゾリン基を側鎖に含有するアクリルポリマー、オキサゾリン基を側鎖に含有するポリスチレン−アクリルニトリル共重合体などのアクリル系ポリマーを初めとする公知のものを制限なく用いることができる。かかるポリマーの水溶性タイプ、または水系エマルションタイプは市販されている。市販されている水溶性ポリマーとしては、日本触媒社製の商品名「エポクロスＷＳ−５００」、「エポクロスＷＳ−７００」が挙げられる。また、市販されている水系エマルションとしては、日本触媒社製の商品名「エポクロスＫ−１０００」シリーズ、「エポクロスＫ−２０００」シリーズが挙げられる。なかでも、下塗りして乾燥させた後の下塗り層の耐水性を向上させる点で、水系エマルションタイプが好ましい。下塗り層の耐水性が良好であると、水分散型アクリル系粘着剤の粘着特性が更に向上するからである。カルボジイミド基を含有する水溶性ポリマーとしては、日清紡社製の商品名「カルボジライトＶ−０２」、「カルボジライトＶ−０２−Ｌ２」、「カルボジライトＶ−０４」、「カルボジライトＶ−０６」が挙げられる。また、カルボジイミド基を含有する水系エマルションとしては、日清紡社製の商品名「カルボジライトＥ−０１」、「カルボジライトＥ−０２」が挙げられる。また、水系ウレタン樹脂としては、例えば第一工業製薬社製のスーパーフレックスシリーズが挙げられる。乾燥後の下塗り剤の厚みは、通常０．００１〜３０μｍが好ましく、０．０１〜２０μｍがより好ましく、０．０３〜１０μｍが特に好ましい。かかる範囲の厚みであればプライマーとしての機能を十分に発揮することができる。
【００５２】
その他の任意成分として、可塑剤、充填材、顔料、染料、老化防止剤、帯電防止剤などの各種添加剤を添加することもできる。前記粘着剤層２０ｂの形成は、前記水分散型アクリル系粘着剤を、基材層２０ａの表面に直接塗布し乾燥させることにより行うことができる。また、セパレータ上に前記と同様に形成した粘着剤層２０ｂを、前記基材層２０ａ上に転写してもよい。更に、必要に応じて前記下塗り剤を予め基材層２０ａ表面に塗布処理したり、基材層２０ａの背面側に背面処理剤を塗布処理してもよい。
【００５３】
本発明の耐熱性粘着テープ２０は、本発明の半導体装置の製造方法に用いられる粘着テープであって、以上のような基材層２０ａ及び水分散型アクリル系の粘着剤層２０ｂを備えるものであるが、耐熱性粘着テープ２０をリードフレーム１０に貼り合わせる際の条件等は、特に制限されない。耐熱性粘着テープ２０は、熱ラミネータ、ハンドローラ貼付、プレス圧着などの各種手段によって貼り合わせることができるが、一般にはリードフレーム１０に対して加圧ローラを用いて耐熱性粘着テープ２０を貼り合わせる方法が広く用いられる。
【実施例】
【００５４】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例に過ぎない。また、各例中、部は特記がない限りいずれも重量基準である。
【００５５】
[重量平均分子量の測定方法]
可溶性成分の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算の重量平均分子量である。該重量平均分子量の測定は、次の通りにした。先ず、粘着剤を１３０°で１時間の条件下で乾燥させる。これを無数の孔（直径約０．２μｍ）を有するフッ素樹脂で包んだ後、酢酸エチル中に２５℃で７日間浸漬し、ゾル分を抽出する。ゾル分の酢酸エチル溶液を乾燥させた後、この中に所定量のテトラヒドロフラン（溶離液）を添加しゾル分を溶解させ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定した。
【００５６】
ゲルパーミエーションクロマトグラフィーは、ＴＳＫ  ｇｅｌＧ２０００Ｈ  ＨＲ、Ｇ３０００Ｈ  ＨＲ、Ｇ４０００Ｈ  ＨＲ、及びＧＭＨ−Ｈ  ＨＲの４本のカラム（いずれも東ソー株式会社製）を直列に接続して使用し、流速１ｍｌ／分、温度４０℃、サンプル濃度０．１重量％テトラヒドロフラン溶液、サンプル注入量５００μｌの条件で行い、検出器には示差屈折計を用いた。
【００５７】
（実施例１）
先ず、冷却管、窒素導入管、温度計、および撹枠装置を備えた反応容器を用意した。この反応容器に、水３０部および過硫酸アンモニウム０．１部を仕込み、窒素ガスを導入しながら１時間撹拌した。その一方、アクリル酸ｎ−ブチル９５部、アクリル酸５部、および乳化剤としてのポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸アンモニウム（商品名；ハイテノール１８Ｅ、第一工業製薬（株）製）１０部（固形分換算）を、水７０部で乳化させた。この乳化させたものを、反応容器内に７０℃で４時間かけて滴下し、更に７０℃の状態で２時間熟成を行った。その後、室温まで冷却し、１０重量％アンモニア水によりｐＨ値を８に調整して、共重合体エマルションを得た。この共重合体エマルションに、その固形分（水分散系共重合体）１００部に対し、オキサゾリン基を含有する水溶性架橋剤としてエポクロスＷＳ−７００（商品名、（株）日本触媒製、オキサゾリン基当量２２０ｇ・ｓｏｌｉｄ／ｅｑ．）０．１部（固形分換算）を混合して、水分散型アクリル系粘着剤を作成した。この水分散型アクリル系粘着剤に於ける可溶性成分の重量平均分子量を、前記方法に従い測定したところ、６０万であった。
【００５８】
次に、２５μｍ厚のポリイミドフィルム（商品名；カプトン１００Ｈ、東レデュポン製、線熱膨張係数２．６〜２．８×１０−５／Ｋ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、温度１００〜２００℃で測定）を基材層として、上記水分散型アクリル系粘着剤により厚さ１０μｍの粘着剤層を設けた耐熱性粘着テープを作製した。
【００５９】
この耐熱性粘着テープを、端子部に銀メッキが施された一辺１６ＰｉｎタイプのＱＦＮが４個×４個に配列された銅製のリードフレームのアウターパッド側に貼り合わせた。このリードフレームのダイパッド部分に半導体チップをエポキシフェノール系の銀ペーストを用いて接着し、２００℃にて９０分間ほどキュアすることで固定した。
【００６０】
次に、リードフレームを耐熱性粘着テープ側から真空吸引する形で２３０℃に加熱したヒートブロックに固定し、更にリードフレームの周辺部分をウインドクランパにて押さえて固定した。これらを、１１５ＫＨワイヤボンダー（新川製：ＵＴＣ−３００ＢＩｓｕｐｅｒ）を用いて、２５μｍの金線（田中貴金属製ＧＭＧ−２５）にて下記の条件でワイヤーボンディングを行った。尚、全てのボンディングを完了するのに約１時間を要した。
【００６１】
ファーストボンディング加圧：８０ｇ
ファーストボンディング超音波強度：５５０ｍＷ
ファーストボンディング印加時間：１０ｍｓｅｃ
セカンドボンディング加圧：８０ｇ
セカンドボンディング超音波強度：５００ｍＷ
セカンドボンディング印加時間：８ｍｓｅｃ
更に、エポキシ系封止樹脂（日東電工製ＨＣ−３００）により、これらをモールドマシン（ＴＯＷＡ製Ｍｏｄｅｌ−Ｙ−ｓｅｒｉｓｅ）を用いて、１７５℃で、プレヒート設定２０秒、インジェクション時間１２秒、キュア時間１２０秒にてモールドした後、耐熱性テープを剥離した。なお、更に１７５℃にて３時間ほどポストモールドキュアを行って封止樹脂を十分に硬化させた後、ダイサーによって切断して、個々のＱＦＮタイプの半導体装置を得た。
【００６２】
このようにして得られたＱＦＮタイプの半導体装置は、樹脂のはみ出しがなく、またワイヤーボンディングなどの各工程も阻害なく実施することができた。更に、耐熱性粘着テープの剥離は、糊残りも生じず容易に行うことができた。
【００６３】
（実施例２）
冷却管、窒素導入管、温度計、および撹拌装置を備えた反応容器に、水３０部および過硫酸アンモニウム０．１部を仕込み、窒素ガスを導入しながら１時間撹拌した。ここに、アクリル酸ｎ−ブチル９５部、メタクリル酸５部、および乳化剤としてのポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸アンモニウム（商品名；ハイテノールＬＡ−１６、第一工業製薬（株）製）１．０部（固形分換算）を、水７０部で乳化したものを７０℃で４時間かけて滴下し、７０℃で２時間熟成を行った。その後、室温まで冷却し、１０重量％アンモニア水によりｐＨ値を８に調整して、共重合体エマルションを得た。この共重合体エマルションに、その固形分（水分散系共重合体）１００部に対し、オキサゾリン基を含有する水溶性架橋剤としてエポクロスＷＳ−７００（商品名、（株）日本触媒製、オキサゾリン基当量：２２０ｇ・ｓｏｌｉｄ／ｅｑ．）０．２部（固形分換算）を混合して、水分散型アクリル系粘着剤を作成した。この水分散型アクリル系粘着剤に於ける可溶性成分の重量平均分子量を、前記方法に従い測定したところ、５５万であった。
【００６４】
次に、前記実施例１と同様にして、水分散型アクリル系粘着剤からなる粘着剤層を基材層としてのポリイミドフィルム上に形成して、本実施例２に係る耐熱性粘着テープを作製した。但し、粘着剤層の厚さは１５μｍとした。
【００６５】
更に、本実施例２に係る耐熱性粘着テープを用いて、前記実施例１と同様にＱＦＮタイプの半導体装置を製造した。このようにして得られたＱＦＮタイプの半導体装置は、樹脂のはみ出しがなく、またワイヤーボンディングなどの各工程も阻害なく実施することができた。更に、耐熱性粘着テープの剥離は、糊残りも生じず容易に行うことができた。
【００６６】
（実施例３）
冷却管、窒素導入管、温度計、および撹拌装置を備えた反応容器に、水３０部および２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）ジヒドロクロライド０．１部を仕込み、窒素ガスを導入しながら１時間撹拌した。ここに、アクリル酸ｎ−ブチル７３部、アクリル酸２−エチルヘキシル２０部、アクリル酸７部、および乳化剤としてのポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルサルフェートアンモニウム塩のフェニル基にプロベニル基を付加した反応性乳化剤（商品名；アクアロンＢＣ２０２０、第一工業製薬（株））１５部（固形分換算）を、水７０部で乳化したものを６０℃で４時間かけて滴下し、更に６０℃で２時間熟成を行った。その後、室温まで冷却し、１０重量％アンモニア水によりｐＨ値を８に調整して共重合体エマルションを得た。この共重合体エマルションに、その固形分（水分散系共重合体）１００部に対し、オキサゾリン基を含有する水溶性架橋剤としてエボクロスＷＳ−７００（商品名、（株）日本触媒製、オキサゾリン基当量：２２０ｇ・ｓｏｌｉｄ／ｅｑ．）０．４部（固形分換算）を混合して、水分散型アクリル系粘着剤とした。この水分散型アクリル系粘着剤に於ける可溶性成分の重量平均分子量を、前記方法に従い測定したところ、７０万であった。
【００６７】
次に、前記実施例１と同様にして、水分散型アクリル系粘着剤からなる粘着剤層を基材層としてのポリイミドフィルム上に形成して、本実施例３に係る耐熱性粘着テープを作製した。但し、粘着剤層の厚さは５μｍとした。
【００６８】
この耐熱性粘着テープを、実施例１と同じ銅製のリードフレームに於けるアウターパッド側に貼り合わせ、同じ条件で半導体チップをボンディングした。次に、リードフレームは耐熱性粘着テープ側から真空吸引する形で２４０℃に加熱したヒートブロックに固定し、更にリードフレームの周辺部分をウインドクランパ−にて押さえて固定した。これらを、６０ＫＨｚワイヤボンダー（日本アビオニクス製、ＭＢ−２２００）を用いて、２５μｍの金線（田中貴金属製ＧＬＤ−２５）にて下記の条件でワイヤーボンディングを行った。尚、全てのボンディングを完了するのに約１時間を要した。
【００６９】
ファーストボンディング加圧：３０ｇ
ファーストボンディング超音波強度：２５ｍＷ
ファーストボンディング印加時間：１００ｍｓｅｃ
セカンドボンディング加圧：２００ｇ
セカンドボンディング超音波強度：５０ｍＷ
セカンドボンディング印加時間：５０ｍｓｅｃ
更に、エポキシ系封止樹脂（日東電工製ＨＣ−３００）により、これらをモールドマシン（ＴＯＷＡ製Ｍｏｄｅｌ−Ｙ−ｓｅｒｉｓｅ）を用いて、１７５℃で、プレヒート設定６０秒、インジェクション時間１２秒、キュア時間１２０秒にてモールドした後、耐熱性テープを剥離した。なお、更に１７５℃にて３時間ほどポストモールドキュアを行って封止樹脂を十分に硬化させた後、ダイサーによって切断して、個々のＱＦＮタイプの半導体装置を得た。
【００７０】
このようにして得られたＱＦＮタイプの半導体装置は、樹脂のはみ出しがなく、またワイヤーボンディングなどの各工程も阻害なく実施することができた。更に、耐熱性粘着テープの剥離は、糊残りも生じず容易に行うことができた。
【００７１】
（比較例１）
冷却管、窒素導入管、温度計、および撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸ｎ−ブチル９５部、アクリル酸５部および重合溶媒としてのトルエン１５０部を仕込み、窒素ガスを導入しながら２時間撹拌した。このようにして反応容器内の酸素を除去したのち、ペンゾイルパーオキシド０．２部を仕込み、反応容器内部を６０℃に昇温させた。６０℃で６時間重合反応をさせた後、更に６５℃で２時間熟成させた。その後、室温まで冷却し、他官能イソシアネート化合物（商品名；コロネートＨＬ、日本ポリウレタン（株）製）２部（固形分換算）を混合して、アクリル系粘着剤（可溶性成分の重量平均分子量：３０万）を作成した。
【００７２】
溶剤型粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様に検討を行った。このようにして得られたＱＦＮタイプの半導体装置は樹脂のはみ出しがなく、またワイヤーボンディングなどの各工程も阻害なく実施できた。しかしながら、粘着テープの剥離は、粘着力が大きく容易ではなかった。また被着面には糊残りが存在していた。
【００７３】
（比較例２）
前記比較例１の溶剤型粘着剤を使用した以外は、実施例３と同様にして粘着テープを作成した。このようにして得られたＱＦＮは、樹脂のはみ出しもなく、またワイヤーボンディングなどの各工程も阻害なく実施できた。しかしながら、粘着テープの剥離は、粘着力が大きく容易ではなかった。また、被着面には糊残りが存在していた。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の実施の一形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の工程図である。
【図２】前記半導体装置の製造方法を説明する為の説明図であって、同図（ａ）は平面視に於けるリードフレームを示し、同図（ｂ）は拡大したパッケージパターン領域を示し、同図（ｃ）はリードフレームの断面形状の一部を示す。
【図３】前記半導体装置の製造方法に於ける樹脂封止工程を説明する為の断面模式図である。
【図４】前記半導体装置の製造方法に用いる耐熱性粘着テープの概略を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０    リードフレーム
１１    パッケージパターン領域
１１ａ  開口
１１ｂ  端子部
１１ｃ  ダイパッド
１１ｄ  ダイバー
１２    キャビティ
１３    ガイドピン用孔
１５    半導体チップ
１５ａ  電極パッド
１６    ボンディングワイヤー
１７    封止樹脂
１７ａ  切断部
１８    金型
１８ａ  上金型
１８ｂ  下金型
１９    導電性ペースト
２０    耐熱性粘着テープ
２０ａ  基材層
２０ｂ  粘着剤層
２１    構造物
２１ａ  半導体装置
【図１】
2006013062.tif 000003
【図２】
2006013062.tif 000004
【図３】
2006013062.tif 000005
【図４】
2006013062.tif 000006