(57)【要約】【課題】  従来の規格から外れることなく、低ＥＳＬ化し、更には低ＥＳＲ化をも満足する固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】  コンデンサ素子２をパッケージしたモールド体５を、その長さ寸法が幅寸法及び高さ寸法よりも長い略直方体状に形成する。モールド体５においてその長さＬ方向に延びる左右側面のうち左側面５ａに陽極リード端子３を、右側面５ｂに陰極リード端子４を配置する。チップ体６は、モールド体５の長さＬ方向に沿って長い略直方体状に形成する。各リード端子３，４はモールド体５の長さＬ方向に沿って長くする。チップ体６においてその長手方向に延びる左右側端面のうち左側端面６ａには、複数本の陽極棒７を並列状に並ぶように突設する。コンデンサ素子２は、その向きＣ１をモールド体５の幅Ｗ方向とするようにして、両リード端子３，４の間に配置する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属製のチップ体の一端面から陽極棒を突出させ且つ前記チップ体の外周に誘電体膜及び固体電解質層を下地として陰極膜が形成されたコンデンサ素子と、前記陽極棒に接合された陽極リード端子と、前記チップ体に接合された陰極リード端子と、前記両リード端子が外部に露出するようにして前記コンデンサ素子をパッケージしたモールド体とを備え、当該モールド体を、その長さ寸法が幅寸法及び高さ寸法よりも長い略直方体状に形成してなる固体電解コンデンサにおいて、
前記モールド体においてその長さ方向に延びる２つの側面のうち一方に前記陽極リード端子が、他方に前記陰極リード端子が配置され、これら両リード端子の間に、前記コンデンサ素子が、その陽極棒の突出方向を前記モールド体の幅方向とするようにして配置されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記コンデンサ素子の前記チップ体は、前記モールド体の長さ方向に沿って長い略直方体状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載した固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記各リード端子は、前記モールド体の長さ方向に沿って延びるように形成されている一方、前記チップ体の前記一端面は、当該チップ体の長さ方向に延びる２つの側端面のうちの一方の側端面であり、前記陽極棒は、前記一方の側端面に対して、当該側端面の延びる方向に沿って並列状に並ぶように突設されていることを特徴とする請求項２に記載した固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記各リード端子は、前記モールド体の長さ方向に沿って延びるように形成されている一方、前記コンデンサ素子の前記チップ体は、前記モールド体の長さ方向に沿って並列状に並ぶ複数個のチップ片に分割され、当該チップ片毎に前記陽極棒が突設されていることを特徴とする請求項２に記載した固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タンタル又はニオブ等の弁作用金属を用いた固体電解コンデンサのうち、プリント回路基板等に対して実装するための一対のリード端子を備えた固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント回路基板等に実装するための固体電解コンデンサは特許文献１等に開示されている。図７には特許文献１の固体電解コンデンサ３１を示している（符号は新たに付記したものである）。
【０００３】
固体電解コンデンサ３１は、タンタル又はニオブ等の弁作用金属の粉末を多孔質に焼結してなる角柱状又は円柱状のチップ体３６と、このチップ体３６の一端面から突出する１本の陽極棒３７とを有するコンデンサ素子３２を備えている。チップ体３６における各金属粉末の表面には電気絶縁性の高い誘電体膜（図示せず）が形成されている。チップ体３６の外周面には、図示しない固体電解質層を下地として陰極膜３８が形成されている。陽極棒３７には陽極リード端子３３が、チップ体３６の外周の陰極膜３８には陰極リード端子３４が各々電気的に接続するように固着されている。コンデンサ素子３２は、両リード端子３３，３４が底面側に露出するようにして、熱硬化性合成樹脂製で略角柱状のモールド体３５でパッケージされている。そして、両リード端子３３，３４がプリント回路基板等に半田付けされる構成となっている。
【０００４】
モールド体３５のサイズは、長さ寸法Ｌ×幅寸法Ｗ×高さ（厚み）寸法Ｈ＝約７．３ｍｍ×約４．３ｍｍ×約２．８ｍｍであり、ＪＩＳ規格に規定のＤケースサイズに相当するものである。すなわち、前記従来のモールド体３５は、その長さ寸法Ｌが幅寸法Ｗ及び高さ寸法Ｈよりも長い略直方体状（略角柱状）のものである。
【０００５】
モールド体３５においてその幅Ｗ方向に延びる２つの側面の一方３５ｃには、陽極リード端子３３が配置され、他方の側面３５ｄには陰極リード端子３４が配置されている。そして、これら両リード端子３３，３４の間に、コンデンサ素子３２が、その陽極棒３７の突出方向（以下、コンデンサ素子３２の向きＣ０と称する）をモールド体３５の長さＬ方向とするようにして配置されている（図７参照）。
【特許文献１】特開２００４−１７２５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、最近の固体電解コンデンサでは小型大容量化が強く望まれており、高周波領域での性能向上のために、等価直列抵抗（Equivalent Series Resistance：ＥＳＲ）の更なる低減だけでなく、等価直列インダクタンス（Equivalent Series Inductance：ＥＳＬ）の低減も併せて要求されている。
【０００７】
等価直列インダクタンスは、電流が流れる導体の長さが長いほど大きくなる。これに対して等価直列抵抗の大小は、固体電解質層のうち誘電体膜に接触しない部分の表面積の大きさにほぼ反比例する。前記従来の固体電解コンデンサ３１では、当該部分の表面積は角柱状又は円柱状のチップ体３６の外周面積に略等しい。
【０００８】
上述の関係から分かるように、固体電解コンデンサ３１の等価直列インダクタンスを小さくするには、両リード端子３３，３４間において電流の流れる距離をできるだけ短くしなければならない。
【０００９】
しかし、前記従来の固体電解コンデンサ３１では、モールド体３５においてその幅Ｗ方向に延びる２つの側面３５ｃ，３５ｄに、これに対応するリード端子３３，３４を配置すると共に、コンデンサ素子３２の向きＣ０をモールド体３５の長さＬ方向としている（長さＬ方向と合わせている）ので、両リード端子３３，３４間の距離、ひいては電流の流れる距離が長くなり、等価直列インダクタンスが大きくなる傾向にあった。
【００１０】
この点、両リード端子３３，３４間において電流の流れる距離を短くするために、ただ単に両リード端子３３，３４間の距離を短くした場合は、コンデンサ素子３２の全長（陽極棒３７の先端からチップ体３６のうち陽極棒３７と反対側の端面までの距離）を短くせざるを得ないので、いきおいチップ体３６の外形寸法（体積）が小さくなる。そうすると、チップ体３６の外周面積が小さくなって等価直列抵抗が増大するし、コンデンサ素子３２の静電容量も小さくなるという問題があった。
【００１１】
しかも、この種の固体電解コンデンサ３１ではその外形寸法（モールド体３５のサイズ）が規格化されているので、設計の自由度が小さい。このため、前記従来におけるコンデンサ素子３２の向きＣ０をモールド体３５の長さＬ方向とした状態では、両リード端子３３，３４間の距離を短くしつつ、コンデンサ素子３２におけるチップ体３６の体積を十分に確保するのが困難であり、発想の転換が必要であった。
【００１２】
そこで、本発明は、以上のような問題を解消して、従来の規格（ケース規格）から外れることなく、低ＥＳＬ化し、更には低ＥＳＲ化をも満足する固体電解コンデンサを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この技術的課題を達成するため、請求項１の発明は、弁作用金属製のチップ体の一端面から陽極棒を突出させ且つ前記チップ体の外周に誘電体膜及び固体電解質層を下地として陰極膜が形成されたコンデンサ素子と、前記陽極棒に接合された陽極リード端子と、前記チップ体に接合された陰極リード端子と、前記両リード端子が外部に露出するようにして前記コンデンサ素子をパッケージしたモールド体とを備え、当該モールド体を、その長さ寸法が幅寸法及び高さ寸法よりも長い略直方体状に形成してなる固体電解コンデンサにおいて、前記モールド体においてその長さ方向に延びる２つの側面のうち一方に前記陽極リード端子が、他方に前記陰極リード端子が配置され、これら両リード端子の間に、前記コンデンサ素子が、その陽極棒の突出方向を前記モールド体の幅方向とするようにして配置されているというものである。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１に記載した固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の前記チップ体は、前記モールド体の長さ方向に沿って長い略直方体状に形成されているというものである。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項２に記載した固体電解コンデンサにおいて、前記各リード端子は、前記モールド体の長さ方向に沿って延びるように形成されている一方、前記チップ体の前記一端面は、当該チップ体の長さ方向に延びる２つの側端面のうちの一方の側端面であり、前記陽極棒は、前記一方の側端面に対して、当該側端面の延びる方向に沿って並列状に並ぶように突設されているというものである。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項２に記載した固体電解コンデンサにおいて、前記各リード端子は、前記モールド体の長さ方向に沿って延びるように形成されている一方、前記コンデンサ素子の前記チップ体は、前記モールド体の長さ方向に沿って並列状に並ぶ複数個のチップ片に分割され、当該チップ片毎に前記陽極棒が突設されているというものである。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の構成によると、長さ寸法が幅寸法及び高さ寸法よりも長い略直方体状のモールド体には、その長さ方向に延びる２つの側面のうちの一方に陽極リード端子を、他方に陰極リード端子を配置すると共に、コンデンサ素子における陽極棒の突出方向（コンデンサ素子の向き）を、前記モールド体における長さよりも短い幅の方向としているので、前記従来のようにコンデンサ素子の向きを前記モールド体の長さ方向とした場合よりも、前記両リード端子間の距離、ひいては前記両リード端子間において電流の流れる距離を短くすることができる。従って、前記従来の場合よりも等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減することができ、固体電解コンデンサの高周波領域での性能を改善することができるという効果を奏する。
【００１８】
請求項２のように、前記コンデンサ素子の前記チップ体を、前記モールド体の長さ方向に沿って長い略直方体状に形成すると、長さ寸法が幅寸法及び高さ寸法よりも長い前記モールド体の内部に、前記チップ体をきっちりと収容することができると共に、前記コンデンサ素子の静電容量を十分確保することができるので、コンデンサ素子、ひいては固体電解コンデンサの大型化を回避することができるという効果を奏する。
【００１９】
請求項３のように構成すると、これら複数本の陽極棒を前記陽極リード端子に電気的に接続することにより、固体電解コンデンサが等価回路上で前記各陽極棒と前記チップ体との組合せを並列接続した場合と類似する構造になるから、合成された等価直列抵抗（ＥＳＲ）と合成された等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）とを、前記従来の場合よりも小さくすることができる。従って、前記両リード端子間の等価直列抵抗（ＥＳＲ）と等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）との両方を同時に低減することができ、固体電解コンデンサの高周波領域での性能改善に寄与するという効果を奏する。
【００２０】
請求項４の構成によると、前記コンデンサ素子の前記チップ体が、前記モールド体の幅方向に沿って並列状に並ぶ複数個のチップ片に分割され、当該チップ片毎に前記陽極棒が突設されているので、前記各チップ片の固体電解質層のうち弁作用金属粉末の表面にある誘電体膜に接触しない部分の表面積を、隣接するチップ片同士の間に位置する固体電解質層の分だけ増大させることができる。これにより、前記両リード端子間の等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低減効果を更に向上させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明を具体化した実施形態を図面（図１〜図６）に基づいて説明する。図１は第１実施例の固体電解コンデンサの側断面図、図２は第１実施例の固体電解コンデンサの平断面図、図３は第１実施例におけるモールド体を除いた状態での固体電解コンデンサの斜視図、図４は第２実施例におけるモールド体を除いた状態での固体電解コンデンサの斜視図、図５は第３実施例におけるモールド体を除いた状態での固体電解コンデンサの斜視図、図６は各実施例及び従来例における固体電解コンデンサの静電容量、ＥＳＲ及びＥＳＬの測定結果を示す図表である。
【００２２】
図１〜図３は本発明の第１実施例である。図１〜図３に示すように、第１実施例の固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、金属板製の一対のリード端子３，４と、当該両リード端子３，４が外部（第１実施例では底面側）に露出するようにしてコンデンサ素子２全体をパッケージした熱硬化性合成樹脂製のモールド体５とで構成されている。
【００２３】
第１実施例のモールド体５のサイズは、長さ寸法Ｌ×幅寸法Ｗ×高さ（厚み）寸法Ｈ＝約７．３ｍｍ×約４．３ｍｍ×約２．８ｍｍであり、ＪＩＳ規格に規定のＤケースサイズに相当するものである。すなわち、第１実施例のモールド体５は、その長さ寸法Ｌが幅寸法Ｗ及び高さ寸法Ｈよりも長い略直方体状（略角柱状）のものである。
【００２４】
コンデンサ素子２は、タンタル等の弁作用金属の粉末をモールド体５の長さＬ方向に沿って長い扁平板状に焼結してなる多孔質のチップ体６と、当該チップ体６においてその長さＬＴ１方向に延びる左右側端面のうち左側端面６ａから複数本の陽極棒７（第１実施例では４本）とを備えている。
【００２５】
チップ体６における各金属粉末の表面には、電気絶縁性の高い誘電体膜（図示せず）が形成されている。チップ体６の外周面のうち陽極棒７の群が突出した左側端面６ａ以外の箇所には、固体電解質層（図示せず）を下地として陰極膜８が形成されている。第１実施例のチップ体６のサイズは、長さ寸法ＬＴ１×幅寸法ＷＴ１×高さ（厚み）寸法ＨＴ１＝約６．８ｍｍ×約３．５ｍｍ×約１．０ｍｍ程度に設定されている。
【００２６】
陽極棒７の群は、チップ体６の長さＬＴ１方向（左右各側端面６ａ，６ｂの延びる方向）に沿って並列状に並ベられている（図２及び図３参照）。
【００２７】
モールド体５の内部に埋設された両リード端子３，４の基端部は、それぞれコンデンサ素子２との接続部３ａ，４ｂとなっている。両リード端子３，４の先端部は、モールド体５の下面側に折り曲げられている（図１及び図３参照）。当該両リード端子３，４の先端部がプリント回路基板等に半田付けされることになる。
【００２８】
図２及び図３に示すように、モールド体５においてその長さＬ方向に延びる左右両側面のうち左側面５ａに、陽極リード端子３が当該左側面５ａに沿って延びるように配置されている一方、右側面５ｂには、陰極リード端子４が当該右側面５ｂに沿って延びるように配置されている。従って、各リード端子３，４の接続部３ａ，４ｂは、モールド体５の内部において、対応する左右側面５ａ，５ｂに沿って長く延びている。
【００２９】
コンデンサ素子２は、そのチップ体６の長さＬＴ１方向と両リード端子３，４の接続部３ａ，４ｂの延びる方向とを一致させるようにして、モールド体５の内部のうち両リード端子３，４の接続部３ａ，４ｂ間に配置されている。すなわち、コンデンサ素子２は、その陽極棒７の突出方向（以下、コンデンサ素子２の向きＣ１と称する）をモールド体５の幅Ｗ方向とする（幅Ｗ方向に合わせる）ようにして配置されている。
【００３０】
コンデンサ素子２における各陽極棒７の突出端部は、陽極リード端子３の接続部３ａに対して、導電性ペースト又はクリーム半田（図示せず）により電気的に繋がる（導通する）ように固着されている。チップ体６における陽極棒７と反対側の右側端面６ｂは、陰極リード端子４の接続部４ｂに対して、導電性ペースト又はクリーム半田（図示せず）で当該チップ体６の陰極膜８が陰極リード端子４に電気的に繋がるように固着されている。
【００３１】
図４の第２実施例及び図５の第３実施例は、固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成の別例を示すものである。ここで、第２及び第３実施例において構成及び作用が第１実施例と変わらないものについては、第１実施例と同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３２】
図４に示す第２実施例の固体電解コンデンサ１１では、コンデンサ素子２を構成するチップ体は、モールド体５の長さＬ方向に沿って並列状に並ぶ複数個のチップ片１６（第２実施例では４個）に分割されている。そして、各チップ片１６の一端面に陽極棒７が突設されている。
【００３３】
第１実施例の場合と同様に、各チップ片１６における金属粉末の表面には、電気絶縁性の高い誘電体膜（図示せず）が形成されている。また、チップ片１６の外周面のうち陽極棒７が突出した一端面以外の箇所には、固体電解質層（図示せず）を下地として陰極膜８が形成されている。
【００３４】
チップ片１６の群は、モールド体５の長さＬ方向に沿って並列状に並べた状態で、隣接するチップ片１６の陰極膜８同士が電気的に繋がるように互いに密着している。なお、チップ片１６の群は、隣接するチップ片１６同士の間に適宜隙間を空けてモールド体５の長さＬ方向に並べた構成であってもよい。第２実施例における１つのチップ片１６のサイズは、長さ寸法ＬＴ２×幅寸法ＷＴ２×高さ（厚み）寸法ＨＴ２＝約１．６ｍｍ×約３．５ｍｍ×約１．０ｍｍ程度に設定されている。
【００３５】
コンデンサ素子１２は、そのチップ片１６群の並び方向と両リード端子３，４の接続部３ａ，４ｂの延びる方向とを一致させるように横向きにして、モールド体５の内部のうち両リード端子３，４の接続部３ａ，４ｂ間に配置されている。この場合も、第１実施例と同じように、コンデンサ素子１２の向きＣ２（その陽極棒７の突出方向）はモールド体５の幅Ｗ方向としている。
【００３６】
各チップ片１６における各陽極棒７の突出端部は、陽極リード端子３の接続部３ａに対して、導電性ペースト又はクリーム半田（図示せず）により電気的に繋がるように固着されている。また、陽極棒１７と反対の一端面側は、陰極リード端子４の接続部４ｂに対して、導電性ペースト又はクリーム半田（図示せず）により全部のチップ片１６の陰極膜８が陰極リード端子４に電気的に繋がるように固着されている。
【００３７】
図５に示す第３実施例の固体電解コンデンサ２１では、分割されたチップ片２６の個数が第２実施例よりも多い（図５では６個）点と、当該チップ片２６の群が、隣接するチップ片２６同士の間に適宜隙間を空けてモールド体５の長さＬ方向に並べられた構成である点とにおいて、第２実施例と相違している。第３実施例における１つのチップ片２６のサイズは、長さ寸法ＬＴ３×幅寸法ＷＴ３×高さ（厚み）寸法ＨＴ３＝約０．９ｍｍ×約３．５ｍｍ×約１．０ｍｍ程度に設定されている。この場合も、第１及び第２実施例と同様に、コンデンサ素子２２の向きＣ３（その陽極棒７の突出方向）はモールド体５の幅Ｗ方向としている。その他の構成は第２実施例と同様である。
【００３８】
以上の構成において、固体電解コンデンサ１，１１，２１，３１の静電容量、等価直列抵抗（ＥＳＲ）及び等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を測定したところ、図６に示す表のような測定結果が得られた。なお、各実施例及び従来例ともに、静電容量は測定周波数１２０Ｈｚ／２０℃の条件で、等価直列抵抗は測定周波数１００ｋＨｚ／２０℃の条件で、等価直列インダクタンスは測定周波数４００ｋＨｚ／２０℃の条件でそれぞれ測定している。
【００３９】
図６の測定結果表に示すように、第１〜第３実施例の固体電解コンデンサ１，１１，２１と従来例の固体電解コンデンサ３１とでは、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が明らかに低くなっている。これは、モールド体３５においてその長さＬ方向に延びる２つの側面５ａ，５ｂに、これに対応するリード端子３，４を配置すると共に、コンデンサ素子１１，２１，３１の向きＣ１，Ｃ２，Ｃ３を、モールド体５における長さＬよりも短い幅Ｗの方向としたことで、前記従来のようにコンデンサ素子３２の向きＣ０をモールド体３５の長さＬ方向とした場合よりも、両リード端子３，４間において電流の流れる距離が短くなったためである。
【００４０】
また、第１実施例、第２実施例、第３実施例の順で等価直列インダクタンスの低減効果が向上することも分かった。第１実施例では、陽極リード端子３に複数本の陽極棒７を接続したことにより、等価回路上で各陽極棒７とチップ体６との組合せを並列接続した場合と類似する構造になるが、第２実施例では、等価回路上で各陽極棒７及びチップ体１６の組を並列接続した場合とほぼ同じ構造になると解される。これにより、第２実施例の方が第１実施例よりも等価直列インダクタンスの低減効果が高いものと考えられる。
【００４１】
第３実施例では、陽極棒７及びチップ片２６の組を並列接続した個数が第２実施例よりも増えることになるので、合成された等価直列インダクタンスは第３実施例の方が小さくなる。従って、第３実施例における等価直列インダクタンスの低減効果が最も高いものと考えられる。
【００４２】
一方、第１〜第３実施例の固体電解コンデンサ１，１１，２１と従来例の固体電解コンデンサ３１とでは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）も明らかに低くなっている。
【００４３】
従来例よりも第１実施例の方が等価直列抵抗が小さいのは、第１実施例では陽極リード端子３に複数本の陽極棒７を接続したことにより、等価回路上で各陽極棒７とチップ体６との組合せを並列接続した場合と類似する構造になり、合成された等価直列抵抗としては第１実施例の方が小さくなったためである。
【００４４】
また、等価直列抵抗の低減効果も、第１実施例、第２実施例、第３実施例の順で向上することが分かった。これは、第２及び第３実施例において、コンデンサ素子２を構成するチップ体を、モールド体５の長さＬ方向に沿って並列状に並ぶ複数個のチップ片１６（２６）に分割したことにより、チップ片１６（２６）の固体電解質層のうち弁作用金属粉末の表面にある誘電体膜に接触しない部分の表面積が、隣接するチップ片１６，１６（２６，２６）同士の間に位置する固体電解質層の分だけ増大したためである。
【００４５】
なお、第１〜第３実施例では、チップ体２又は全チップ片１６（２６）の陰極膜８のうち広範な領域が陰極リード端子４の接続部４ｂに対して電気的に接続されることによっても、等価直列抵抗の低減効果が向上しているものと考えられる。
【００４６】
さらに、第１実施例のように、チップ体６をモールド体５の長さＬ方向に沿って長い扁平板状に形成したり、第２及び第３実施例のように、チップ片１６（２６）の群をモールド体５の長さＬ方向に沿って並列状に並べて全体で扁平板状に形成したりすると、チップ体６やチップ片１６（２６）の群を、従来規格通りのサイズであるモールド体５の内部にきっちりと収容することができると共に、コンデンサ素子２，１２，２２の静電容量を十分確保することができる。
【００４７】
従って、第１〜第３のいずれの実施例の場合も、従来規格通りのモールド体５のサイズを超えるようなコンデンサ素子２，１２，２２の大型化（固体電解コンデンサ１，１１，２１の大型化）を回避することができる。なお、第２及び第３実施例の静電容量が第１実施例の場合より小さくなっているのは、チップ片１６（２６）の合計体積が第１実施例のチップ体２の体積よりも若干小さいためであると解される。
【００４８】
以上のことから、各実施例の固体電解コンデンサ１，１１，２１の構成によると、従来のモールド体の規格から外れることなく、コンデンサ素子２，１２，２２の静電容量を極力確保した状態のもとで、両リード端子３，４間の等価直列抵抗（ＥＳＲ）と等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）との両方を低減することができ、固体電解コンデンサ１，１１，２１の高周波領域での性能を大幅に改善することができるのである。
【００４９】
本発明は、図示の実施例以外にも、様々な形態に具体化することができる。例えば、チップ体の外形形状やチップ片群全体の外形形状は、前述の実施例のような扁平板状に限らず、モールド体の長さ方向に沿って長い形状であれば、角柱状等の任意の形状を採用することができる。モールド体の長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗ及び高さ寸法Ｈは、従来からあるケース規格（Ｊ、Ｐ、Ａ、Ｂ、Ｃケース等）に応じて設定することができる。もちろん、これに対応してコンデンサ素子の大きさ及び形状も変更される。また、陽極棒の本数も少なくとも１本あれば足りるが、複数本備えた方が等価直列抵抗及び等価直列インダクタンスの低減効果が高いことは上述の通りである。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】第１実施例の固体電解コンデンサの側断面図である。
【図２】第１実施例の固体電解コンデンサの平断面図である。
【図３】第１実施例におけるモールド体を除いた状態での固体電解コンデンサの斜視図である。
【図４】第２実施例におけるモールド体を除いた状態での固体電解コンデンサの斜視図である。
【図５】第３実施例におけるモールド体を除いた状態での固体電解コンデンサの斜視図である。
【図６】各実施例及び従来例における固体電解コンデンサの静電容量、ＥＳＲ及びＥＳＬの測定結果を示す図表である。
【図７】従来例におけるモールド体を除いた状態での固体電解コンデンサの斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
Ｌ  モールド体の長さ寸法
Ｗ  モールド体の幅寸法
Ｈ  モールド体の高さ（厚み）寸法
Ｃ０〜Ｃ３  コンデンサ素子の向き
ＬＴ０〜ＬＴ３  チップ体の長さ寸法
ＷＴ０〜ＷＴ３  チップ体の幅寸法
ＨＴ０〜ＨＴ３  チップ体の高さ（厚み）寸法
１，１１，２１，３１  固体電解コンデンサ
２，１２，２２，３２  コンデンサ素子
３  陽極リード端子
４  陰極リード端子
５  モールド体
６，１６，２６  チップ体
７  陽極棒
８  陰極膜
【図１】
2006128343.tif 000003
【図２】
2006128343.tif 000004
【図３】
2006128343.tif 000005
【図４】
2006128343.tif 000006
【図５】
2006128343.tif 000007
【図６】
2006128343.tif 000008
【図７】
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