(57)【要約】  【課題】  少なくとも一部に金めっきパターンを有するプリント配線板において、高密度回路の形成を実現する製造方法。  【解決手段】  （１）導体配線層となるように配設されたパネル銅めっき層の表面にめっきレジストを形成し、（２）ニッケルめっき層を形成後金めっき層を形成し、（３）前記めっきレジストを剥離後、露出した前記パネル銅めっき層の導体配線層となる部分に加えて前記金めっき層の上面及び前記ニッケルめっき層と金めっき層の端面を覆うようにエッチングレジストを形成し、（４）塩化第二鉄溶液によりエッチング処理を行う。【選択図】          図１
2006128445.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に配設された銅からなる導体配線層の少なくとも一部が、金めっき層で覆われるよう
にしたプリント配線板の製造方法において、
（１）表面の導体配線層となるように配設されたパネル銅めっき層の表面にめっきレジス
トを形成し、
（２）ニッケルめっき層を形成後金めっき層を形成し、
（３）前記めっきレジストを剥離後、露出した前記パネル銅めっき層の導体配線層となる
部分に加えて前記金めっき層の上面及び前記ニッケルめっき層と金めっき層の端面を覆う
ようにエッチングレジストを形成し、
（４）塩化第二鉄溶液によりエッチング処理を行う、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記エッチングレジストが、少なくとも前記金めっき層の上面の外周よりも０．０５ｍｍ
外側までの範囲を覆っていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外層導体の少なくとも一部に金めっきを有するプリント配線板の製造方法に
関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント配線板の表面に形成された外層導体の一部あるいは全部に金めっき
を施す技術が公知である。この技術は配線板の外周の近傍に接触子用導体パターンを形成
し、このパターン表面を金で被覆するために金めっきを行う場合もあるが、配線板表面に
導体パターンの形状で金めっきを施し、これを金属レジストとしてエッチングすることに
より外層導体パターンを形成する技術が知られている。本発明はこのうち後者の技術、つ
まり外層導体パターンの形成工程であるエッチングの前に金めっきを施す技術に関するも
ので、またこのような金属レジストの中でも配線パターン形成後も剥離せずに外層導体の
表面にめっき層を残し、このめっき層の特性を利用する目的で製造するプリント配線板に
係るものである。
【０００３】
ここで金めっきの利用価値は、優れた耐腐食性を有することだけに止まらず、接触子と
して電気的に安定した接触条件を得る場合や、金−金接合に利用する場合があり、この接
合は半導体等のフリップチップをフェイスダウンで接合するときに、チップに設けた金バ
ンプをプリント配線板の導体パッドに施した金めっきに対して加熱状態で押圧し、あるい
はこれに超音波振動を印加して金−金間で金属間接合を行う方法であり、近年その接続信
頼性が評価されてきている。
【０００４】
またさらに、現在プリント配線板に電子部品を実装する際、環境の問題を配慮して、鉛
フリーはんだを用いることが急ピッチで普及している。この場合鉛フリーはんだは錫−鉛
はんだと比較して著しく濡れ性が劣るので、その対策の一つとして、プリント配線板の導
体パッドに金めっき層を形成する場合がある。
【０００５】
このように需要が増えつつある金めっきを施した外層導体の、従来の形成方法を図３に
基づいて説明する。ここで示す従来の一例はプリント配線板の外層導体の一部に金めっき
を施すものであり、またこの金めっきエリアの中にスルーホールも含むものとする。
【０００６】
まず図３（ａ）には従来の製造方法によるプリント配線板の断面模式図が示してあり、
２箇所のスルーホール用貫通孔５１、５２が穿設されている。このうち５１は金めっきを
施されるべきスルーホール、５２は金めっきエリア外のスルーホールとする。また、両ス
ルーホールの壁面およびプリント配線板の表裏の両主面にはパネル銅めっき層５３が形成
されている。
【０００７】
次に、図３（ｂ）のように両主面にドライフィルムのめっきレジスト５４を形成し、ニ
ッケル下地の金めっき処理を行う。図を見て左側がめっきを施すエリアであり、パネル銅
めっき層５３の上にニッケルめっき層５５と金めっき層５６が形成される。一方図を見て
右側は、スルーホール５２もテンティングで覆われたレジスト範囲である。
【０００８】
次に、図３（ｃ）のようにめっきレジスト５４を剥離し、図３（ｄ）のようにドライフ
ィルムのエッチングレジスト５７を形成する。そしてエッチング処理を行い図３（ｅ）の
ようにエッチングレジスト５７を剥離する。
【０００９】
このようにして銅層がエッチングされ配線パターンが形成されることにより、プリント
配線板の外層にはスルーホール５２の周囲のランド５８や配線５９が設けられ、所定の範
囲にはニッケルめっき層５５とその上層の金めっき層５６が設けられる。
【００１０】
ここで図３（ｅ）のアの部分を図４に拡大して示す。ここで、６０はエポキシ樹脂等か
らなるプリント配線板の絶縁基材、６１は絶縁基材６０と積層されていた銅箔、５３は無
電解銅めっき後の電気銅めっきによるパネル銅めっき層、５５はニッケルめっき層、５６
は金めっき層である。
【００１１】
図４（ａ）には、前述したエッチングの際に銅箔６１とパネル銅めっき層５３がサイド
エッチングされ、エッチング液に侵食されなかったニッケルめっき層５５と金めっき層５
６だけが端部から突出した様子が描かれている。この突出は脆く、プリント配線板の仕上
げ処理（洗浄や研磨）等で本体部から離脱たり毛羽立った状態になり、導電性の屑（スリ
ーバ）となり、種々の問題を引き起こすため、前記突出の発生を極力抑えなければならな
い。
【００１２】
この従来の一例では、配線パターンの形成にはアルカリエッチング処理を適用している
。その理由はアルカリエッチングでは図４（ａ）で示すニッケルめっき層５５が侵食され
ないのでスリーバの発生をある程度抑制できるからである。通常ニッケルめっき層５５は
厚さ５μｍ程度であり、金めっき層５６は厚さ１μｍ程度であるが、一般に高密度回路の
形成に使用される塩化第二鉄溶液によるエッチングを行った場合には、ニッケルめっき層
５５までもが侵食され、薄く突出した金めっき層５６からさらに多数のスリーバが発生し
、実用に耐えなかった（図４（ｂ））。
【００１３】
したがって、この場合のエッチングにはアルカリエッチングを適応せざるを得なかった
のであるが、アルカリエッチングはｐＨの変化により敏感にエッチングファクタも変化す
るので、エッチング液の管理が困難で、高精細なエッチングを必要とする高密度回路の形
成には不向きであった。つまり、最外層に金めっき層を有する回路と高密度回路とを一枚
のプリント配線板に共存させるのが困難であった。
【００１４】
そこでサイドエッチングによる上層めっきのオーバーハングを回避するための技術とし
て、特許文献１には次の技術が開示されている。図５は特許文献１で開示された製造工程
を示しており、チップオンボード基板上のパッドの最上層に形成した金めっき層のオーバ
ーハングを防止する方法である。
【００１５】
まず図５（ａ）のように銅からなる導体層７１にドライフィルム等で第１のめっきレジ
スト７２を形成し、ニッケルめっき等の下地めっき層７３を形成した後最外層に金めっき
層７４を形成する。次に図５（ｂ）のように第１のめっきレジストを剥離して、図５（ｃ
）のように第２のめっきレジスト７５を形成する。このとき第２のめっきレジスト７５は
パターン形成部よりも広くめっき付着部を開けて形成する。
【００１６】
次に図５（ｄ）のようにはんだめっき層７６を形成する。そして図５（ｅ）のように第
２のめっきレジスト７５を剥離し、さらにエッチングを行う。ここで行われたエッチング
により導体層７１はやはりサイドエッチングされ、はんだめっき層７６がオーバーハング
するが、図５（ｆ）のようにはんだめっき層７６を剥離すると、オーバーハングしていな
い最外層としての金めっき層７４を得るというものである。
【００１７】
【特許文献１】特開平８−２０４３１２号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、上述したような方法では２度の異なる形状のめっきレジストを行う必要
があり、それに合わせてめっき処理の工程も増加するので手間がかかる。また、錫−鉛は
んだをエッチングレジストとして使用する場合は、剥離後の鉛の処理も配慮しなければな
らない。
【００１９】
本発明はこのような課題を解決すべく創出されたもので、なるべく簡単な製造工程で金
めっき層のオーバーハングを防いでスリーバの発生を抑制し、併せて塩化第二鉄溶液によ
るエッチングを可能とすることで、高密度回路パターンの形成にも対応するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は第１の態様として、表面に配設された銅からなる導体配線層の少なくとも一部
が、金めっき層で覆われるようにしたプリント配線板の製造方法において、（１）表面の
導体配線層となるように配設されたパネル銅めっき層の表面にめっきレジストを形成し、
（２）ニッケルめっき層を形成後金めっき層を形成し、（３）前記めっきレジストを剥離
後、露出した前記パネル銅めっき層の導体配線層となる部分に加えて前記金めっき層の上
面及び前記ニッケルめっき層と金めっき層の端面を覆うようにエッチングレジストを形成
し、（４）塩化第二鉄溶液によりエッチング処理を行うことを特徴とするプリント配線板
の製造方法を提供するものである。
【００２１】
また本発明は第２の態様として、前記エッチングレジストが、少なくとも前記金めっき
層の上面の外周よりも０．０５ｍｍ外側までの範囲を覆っていることを特徴とする第１の
態様として記載のプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ニッケルめっき層および金めっき層を金属レジストとして使用しない
で、別の有機エッチングレジストを設けることにより金めっき層のオーバーハングの発生
を防ぐので、このオーバーハングからのスリーバの発生を防ぐことができ、併せてエッチ
ャントを自由に選択できる。
【００２３】
したがって、塩化第二鉄溶液による高精細なエッチングが可能となり、近年の配線パタ
ーンの高密度化の要求に対応することができる。また、めっきレジスト処理やエッチング
レジスト処理の工程が最低限で済むので、金めっきを有するプリント配線板の製造であっ
ても、その製造作業の手間の増大を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に添付図面を参照して、本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施形態を詳細に
説明する。
【００２５】
図１は本発明に係るプリント配線板の製造工程を説明するための断面模式図である。図
１（ａ）において、１はプリント配線板であり、ガラス繊維入りエポキシ樹脂等の絶縁基
材層２と外層銅箔３等で構成され、２層板あるいはこれ以上の多層板構造となっている。
また、４はプリント配線板１に穿設された貫通孔、５は貫通孔４が穿設されたのちに形成
されたパネル銅めっき層である。
【００２６】
６は有機レジストであるドライフィルムからなるめっきレジストであり、図を見て左側
が露光および現像によって消失した状態となっている。また、図を見て右側の貫通孔４は
めっきレジスト６によってテンティングされた状態となっている。
【００２７】
この状態でニッケルめっきを施し、次に金めっきを施すことで、図１（ｂ）で示すよう
なニッケルめっき層７と最上層の金めっき層８が形成される。そして図１（ｃ）で示すよ
うにめっきレジスト６を剥離すると、図をみて右側にあるプリント配線板１の表面と貫通
孔４壁面のパネル銅めっき５が露出する。
【００２８】
次に図１（ｄ）に示すように有機レジストであるドライフィルムからなるエッチングレ
ジスト９を配設し、露光および現像によりパターンニングする。これによりエッチングレ
ジスト９は、図を見て右側の貫通孔４、つまりスルーホールの上下端周縁部のランドとな
るべき範囲１０や配線パターン部１１を覆い、さらに図を見て左側の金めっき層８の上面
およびニッケルめっき層７の端面７Ａと金めっき層８の端面８Ａも被覆する。
【００２９】
次に、塩化第二鉄溶液を用いてエッチング処理を行うことで配線パターンを形成し、前
記エッチングレジスト９を剥離する（図１（ｅ））。このとき、配線パターンが高密度回
路パターンであっても、エッチングファクタをコントロールしやすい塩化第二鉄溶液を用
いてエッチングしているので、アルカリエッチングと比較して容易に精細なパターンエッ
チングが達成できる。
【００３０】
また、図１（ｄ）で示したニッケルめっき層の端部７Ａと金めっき層の端部８Ａの拡大
図を図２に表すが、図２（ａ）のようにエッチングレジスト９がニッケルめっき層の端部
７Ａと金めっき層の端部８Ａを覆うようにしてあるので、図２（ｂ）で示すようにパネル
銅めっき層５と銅箔３がサイドエッチングされても、ニッケルめっき層７あるいは金めっ
き層８がオーバーハングすることはない。また、エッチャントが塩化第二鉄溶液であって
もニッケルめっき層に接触することがないので、これを腐食することがない。
【００３１】
また、発明者等が実験を繰り返した結果、図２（ａ）のイで示す寸法、すなわち金めっ
き層８の上面の外周よりも外側にエッチングレジスト９の形成範囲を広げる寸法を、０．
０５ｍｍ以上とした場合には、高い信頼性で前記オーバーハングが防止できることを見出
した。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の１実施形態を示す断面模式図
【図２】本発明の１実施形態を示す要部拡大図
【図３】従来の技術を示す断面模式図
【図４】従来の技術示す要部拡大図
【図５】従来の技術示す断面模式図
【符号の説明】
【００３３】
１  プリント配線板
２  絶縁基材層
３  外層銅箔
４  貫通孔
５  パネル銅めっき層
６  めっきレジスト
７  ニッケルめっき層
８  金めっき層
９  エッチングレジスト
【図１】
2006128445.tif 000003
【図２】
2006128445.tif 000004
【図３】
2006128445.tif 000005
【図４】
2006128445.tif 000006
【図５】
2006128445.tif 000007