(57)【要約】【課題】  厚さが均一で磁石素体の端部における盛り上がりも少ない樹脂被膜の形成を可能とする。【解決手段】  磁石素体１の表面に樹脂塗膜を形成した後、磁石素体１の周囲の少なくとも一部にダミー部材（ダミープレート２ａ〜２ｄ）を配置した状態でガスを吹き付けて塗膜を乾燥し、樹脂被膜とする。ダミープレート２ａ〜２ｄは、その表面が磁石素体１の表面と略同一平面を構成するように配置する。ガス吹き付けには、例えばスリットノズル３を用い、これを移動させながら吹き付ける。【選択図】  図１
2006278462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁石素体の表面に樹脂被膜が形成されるとともに、当該樹脂被膜は、磁石素体の周囲の少なくとも一部にダミー部材を配置した状態でガスを吹き付けることにより乾燥されたものであることを特徴とする樹脂被覆磁石。
【請求項２】
前記磁石素体は、希土類焼結磁石からなることを特徴とする請求項１記載の樹脂被覆磁石。
【請求項３】
磁石素体の表面に樹脂の塗膜を形成した後、磁石素体の周囲の少なくとも一部にダミー部材を配置した状態でガスを吹き付けて前記塗膜を乾燥し、樹脂被膜とすることを特徴とする樹脂被覆磁石の製造方法。
【請求項４】
前記ダミー部材は、磁石素体の表面と略同一平面を構成するように配置することを特徴とする請求項３記載の樹脂被覆磁石の製造方法。
【請求項５】
前記ダミー部材を前記磁石素体の周囲全体に配置することを特徴とする請求項３または４記載の樹脂被覆磁石の製造方法。
【請求項６】
前記磁石素体が中空形状であり、前記ダミー部材を前記磁石素体の内周側及び外周側の少なくとも一方に配置することを特徴とする請求項３または４記載の樹脂被覆磁石の製造方法。
【請求項７】
前記磁石素体が円柱または円筒形状であり、円柱または円筒形状のダミー部材を前記磁石素体の上面あるいは底面の少なくとも一方に対向して同軸上に配置することを特徴とする請求項３または４記載の樹脂被覆磁石の製造方法。
【請求項８】
前記ダミー部材と磁石素体の間隔を５ｍｍ以下とすることを特徴とする請求項３から７のいずれか１項記載の樹脂被覆磁石の製造方法。
【請求項９】
スリット状のガス吹き出し孔を有するガス吹き出しノズルを用い、当該ガス吹き出しノズルを磁石素体上で移動させながらガスの吹き付けを行うことを特徴とする請求項３から８のいずれか１項記載の樹脂被覆磁石の製造方法。
【請求項１０】
前記スリット状のガス吹き出し孔の長さを前記磁石素体の幅または径より大とすることを特徴とする請求項９記載の樹脂被覆磁石の製造方法。
【請求項１１】
前記スリット状の吹き出し孔の幅をｗとしたときに、前記磁石素体と吹き出し孔の間隔を６ｗ以下とすることを特徴とする請求項９または１０記載の樹脂被覆磁石の製造方法。
【請求項１２】
前記ダミー部材は、前記磁石素体と略同じ厚さを有する板状部材、または前記磁石素体と略同じ曲率を有する円柱状ないし円筒状の部材とすることを特徴とする請求項３から１１のいずれか１項記載の樹脂被覆磁石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば希土類焼結磁石を磁石素体とし、その表面に樹脂被膜が形成されてなる樹脂被覆磁石及びその製造方法に関するものであり、特に、樹脂被膜の平坦性を改善するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
希土類焼結磁石、例えばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系焼結磁石は、磁気特性に優れていること、主成分であるＮｄが資源的に豊富で比較的安価であること等の利点を有することから、近年、その需要は益々拡大する傾向にある。例えば、家電製品や産業機械等の分野において、フェライト磁石との置き換えが進んできている。
【０００３】
このような状況から、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系焼結磁石の磁気特性を向上するための研究開発や、品質の高い希土類磁石とするための改良等が各方面において進められている。例えば、希土類焼結磁石は、基本的には、原料合金を粉砕して得た合金粉末（磁石原料粉）を磁場中でプレス成形して成形体を形成し、この成形体を焼結炉において焼結処理することにより製造される。したがって、希土類焼結磁石はフェライト磁石等と比べて耐食性が低いという欠点を有している。
【０００４】
具体的には、希土類焼結磁石等の金属磁石は、空気中で酸化あるいは水酸化し易く、それ故、表面処理を行わずに使用した場合には、僅かな酸やアルカリ、水分等の影響によって表面から腐食が進行して錆が発生し、それに伴って磁気特性の劣化やばらつきを招くことになる。
【０００５】
このような状況から、希土類焼結磁石等の金属磁石においては、必ずといって良いほど表面処理が必要になり、耐食性改善のため磁石素体の表面に無電解めっき法あるいは電解めっき法等により耐食性金属めっき層を被覆形成したり、耐食性樹脂を浸漬法や塗布法にてコーティングすること、気相成膜法にてＡｌ等の耐食性金属、合金被膜を形成すること、耐食性金属薄片を含む樹脂層を被着形成すること、異種の耐食性被膜を積層形成すること等、耐食性被膜を設ける種々の技術が提案されている。
【０００６】
これらの中で、樹脂塗装は、特に大きめな磁石においてコストパフォーマンスが良く、耐薬品性、耐油性、耐塩水噴霧性等も良好であるため、希土類焼結磁石の表面処理として検討されている。例えば、特許文献１には、磁石成形体を熱硬化性アクリル樹脂またはエポキシ樹脂を溶剤に溶解した塗料液に浸漬し、超音波を作用させて塗料液を成形体の空隙に浸透させた後、引き上げて遠心分離により均一な厚さの塗膜を形成することが開示されている。
【特許文献１】特開２０００−３３１８１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記特許文献１記載の発明のように、樹脂層を浸漬法や塗布法にてコーティングする際には、塗布直後には樹脂に流動性があるため、磁石端部に樹脂が集まってしまう、いわゆる液だまりをおこしてしまう。液だまりは、塗料液の表面張力によって磁石素体の角部に集中するため、その結果、磁石素体の角部がオーバーコートされる傾向にあり、塗布後の磁石の寸法精度を損なうことになる。また、前記特許文献１記載の発明では、遠心分離により塗膜厚さの均一化を実現するようにしている。この場合、いわゆるエッジオーバーコートはある程度改善されるが、遠心分離機の外周側に位置する部分と内周側に位置する部分において塗膜厚さの不均一が発生することは避けられず、塗膜厚さが薄い部分で防湿性や耐食性が不足する可能性がある。また、遠心分離機内での磁石の位置によっても塗膜厚さが不均一となるため、ロット内での塗膜厚さのばらつきを抑えることも困難である。
【０００８】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、金属磁石の防食等を目的に樹脂塗装を行う際に発生する前記問題を解消し、樹脂被膜の厚さが均一で寸法精度に優れ、また耐湿性や耐食性を安定且つ十分に得ることが可能な樹脂被覆磁石を提供することを目的とし、さらにはその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述の目的を達成するために、本発明の樹脂被覆磁石は、磁石素体の表面に樹脂被膜が形成されるとともに、当該樹脂被膜は、磁石素体の周囲の少なくとも一部にダミー部材を配置した状態でガスを吹き付けることにより乾燥されたものであることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の製造方法は、磁石素体の表面に樹脂の塗膜を形成した後、磁石素体の周囲の少なくとも一部にダミー部材を配置した状態でガスを吹き付けて前記塗膜を乾燥し、樹脂被膜とすることを特徴とする。
【００１１】
液状の樹脂溶液を塗布して樹脂被膜を形成する場合、表面張力による磁石素体外周端部における盛り上がりを避けることは難しい。仮に、樹脂溶液を均一な厚さで塗布することができたとしても、乾燥するまでの間に前記表面張力が働き、外周端部で盛り上がりが生ずる。したがって、塗布方法を工夫するだけでは、前記盛り上がりを解消しきれない。
【００１２】
そこで、本発明では、従来技術とは発想を変え、樹脂塗装後にガス吹き付けを行い、塗膜の厚さを均一化して前記外周端部の盛り上がりを解消すると同時に、この状態で樹脂塗膜を定着（乾燥）させ、その後、樹脂塗膜に表面張力の影響を受けて流動することの無いようにしている。
【００１３】
ただし、ただ単に樹脂塗装に対してガス吹き付けを行っても、前記外周端部の盛り上がりを十分に解消することができないことがわかった。そこで、本発明者らは、試行錯誤を繰り返し、その結果、ダミー部材の配置が有効であるとの結論を得るに至った。すなわち、磁石素体の外周近傍に何らかのダミー部材を配置して、磁石素体の表面と連続平面を構成するようにし、磁石素体の外周端部が実質的に外周端部とならないようにすることで、前記樹脂塗膜の外周端部での盛り上がりが効果的に抑制されることを見出した。
【００１４】
本発明は、このような知見に基づいて完成されたものであり、前記のように、磁石素体の表面に樹脂の塗膜を形成した後、磁石素体の周囲の少なくとも一部にダミー部材を配置した状態でガスを吹き付けて前記塗膜を乾燥し、樹脂被膜とすることで、樹脂塗膜の厚さが均一化され、磁石素体外周端部での盛り上がりも確実に解消される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂被膜の厚さを均一なものとすることができ、磁石素体の外周端部における樹脂被膜の盛り上がりも解消することができる。前記樹脂被膜の厚さの均一化は、樹脂被膜の機能を引き出す上で有効であり、樹脂被膜の厚さのバラツキを抑えることで、磁石素体の防湿性や耐食性を十分に確保することが可能である。また、前記樹脂被膜の厚さの均一化や周囲の盛り上がりの解消は、寸法精度の点で有利であり、寸法精度の高い樹脂被覆磁石を実現することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る樹脂被覆磁石及びその製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
先ず、本発明の樹脂被覆磁石は、磁石素体の表面を樹脂被膜で被覆してなるものである。磁石素体としては、樹脂被覆が必要な磁石全般に適用可能であり、したがって、腐食等のおそれのある金属磁石等が対象となる。中でも、希土類金属磁石は、耐食性等の点で樹脂被膜の形成が必要であることから、本発明を適用することが好ましい磁石と言える。
【００１８】
希土類金属磁石としては、例えば原料合金を粉砕して得た磁石原料粉を磁場中でプレス成形して成形体を形成し、この成形体を焼結炉において焼結処理し、次いで時効処理することにより製造される希土類焼結磁石を挙げることができる。
【００１９】
前記希土類焼結磁石は、例えば、Ｒ−Ｔ−Ｂ（Ｒは希土類元素の１種又は２種以上、但し希土類元素はＹを含む概念である。ＴはＦｅまたはＦｅ及びＣｏを必須とする遷移金属元素の１種または２種以上であり、Ｂはホウ素である。）で表され、希土類元素Ｒが２０〜４０質量％、ホウ素Ｂが０．５〜４．５質量％、残部が遷移金属元素Ｔとなるような組成を有する。ここで、Ｒは、希土類元素、すなわちＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ及びＬｕから選ばれる１種、または２種以上である。中でも、Ｎｄは、資源的に豊富で比較的安価であることから、主成分をＮｄとすることが好ましい。あるいは、添加元素Ｍを加えて、Ｒ−Ｔ−Ｂ−Ｍ系希土類焼結磁石とすることも可能である。この場合、添加元素Ｍとしては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ｎｂ、Ｓｎ、Ｗ、Ｖ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｂｉ、Ｇａ等を挙げることができ、これらの１種または２種以上を選択して添加することができる。
【００２０】
希土類焼結磁石は、酸化し易い希土類元素を含む金属磁石であるため、酸化に対する保護膜を形成する必要がある。そこで、その表面に樹脂塗装を施し、樹脂被膜を形成することで、耐食性や防湿性を得ることとする。
【００２１】
ここで、樹脂被膜を構成する樹脂材料としては、この種の磁石の樹脂被膜材料として用いられるものがいずれも使用可能であるが、入手が容易であること、被膜形成が容易であること、保護膜としての機能に優れること等の理由から、フェノール樹脂やエポキシ樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいは熱可塑性樹脂が好適である。
【００２２】
本発明の樹脂被覆磁石は、前記希土類金属磁石等の磁石素体の表面を前記樹脂被膜で被覆してなるものであるが、前記樹脂被膜は、磁石素体の周囲の少なくとも一部にダミー部材を配置した状態でガスを吹き付けることにより乾燥されたものであり、これによって厚さのバラツキが小さく、磁石素体の端部における樹脂被膜の盛り上がりも抑えられている。以下、樹脂被膜の形成方法について詳述する。
【００２３】
前記希土類焼結磁石等の磁石素体に樹脂被膜を形成するには、先ず、磁石素体の表面に樹脂塗装を施し、樹脂塗膜を形成する。樹脂塗装は、樹脂材料を溶剤に溶解した塗料を用いて行い、これを磁石素体の表面に塗布する。塗布方法としては、スプレー法や浸漬法（いわゆるディッピング）等、任意の方法を採用することができ、例えば特許文献１に記載されるような遠心分離機を用いて行うことも可能である。なお、樹脂塗装を後述のダミープレートを配置した状態で行うことも可能であり、この場合には、スプレー法等によるのが好ましい。
【００２４】
通常、前記樹脂塗装の後、そのまま放置することにより樹脂塗膜を乾燥し、必要に応じて熱処理等を行うことにより樹脂硬化を行って樹脂被膜とするが、本発明では、前記樹脂塗膜が乾燥する前にガスの吹き付けを行い、樹脂被膜の膜厚の均一化を行う。
【００２５】
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、ガスの吹き付けの一例を示すものである。図１（ａ），（ｂ）に示す例では、矩形状の磁石素体１に樹脂塗膜を形成し、これにガスを吹き付けて樹脂塗膜を乾燥するようにしている。また、前記ガスの吹き付けに際しては、前記磁石素体１の周囲にダミー部材を配置する必要があり、本例では、図１（ａ）に示すように、矩形状の磁石素体１の全周囲にダミープレート２ａ〜２ｄを配置している。
【００２６】
前記ダミープレート２ａ〜２ｄは、必ずしも磁石素体１の全周囲に配置する必要はなく、その一部、例えばガス吹き付けを行うスリットノズル３の走査方向の両側にダミープレート２ａ，２ｂのみを配置するようにしてもよい。ただし、磁石素体１の外周端部における樹脂被膜の盛り上がりをできる限り解消するためには、磁石素体１の全周囲にダミープレートを配置することが好ましい。
【００２７】
また、前記ダミープレート２ａ〜２ｄは、磁石素体１の周囲に配置し得る形状であれば、必ずしもプレート状でなくても良く、いわゆるブロック状のダミー部材を配置することも可能である。ただし、いずれの場合にも、ダミー部材の上面が磁石素体１の上面とほぼ一致し、ダミー部材の上面と磁石素体１の上面とで同一平面が構成されるように配置することが好ましい。例えば、前記ダミープレート２ａ〜２ｄの上面を磁石素体１の上面と一致させることで、磁石素体１の上面に前記ダミープレート２ａ〜２ｄの上面が連なる形になり、磁石素体１の外周端部がダミープレート２ａ〜２ｄ間に取り込まれ、見掛け上、外周端部とはならなくなる。
【００２８】
前記磁石素体１の周囲にダミープレート２ａ〜２ｄを配置した状態でガスの吹き付けを行うが、吹き付けるガスの種類は任意である。具体的には、空気や窒素ガス等を挙げることができる。また、吹き付けるガスは、特に加温しなくてもよいが、加温すればより好ましい。乾燥時間が短縮されるので、ガス吹き付けによる均一化が得られやすくなる。前記ガスを磁石素体１の表面に形成された樹脂塗膜に吹き付けることにより、余分に付着した塗膜を排除するとともに、磁石素体１の外周端部の盛り上がりを均すが、必ずしもガスの吹き付けによって樹脂塗膜を完全に乾燥、硬化する必要はなく、ガスの吹き付けの後に、ある程度樹脂塗膜の流動性が失われ、表面張力の影響を受けて流動することの無いようにすればよい。したがって、５０〜２００℃程度に加温された温風を吹き付け、樹脂塗膜を予備乾燥状態とするのが好ましい形態と言える。
【００２９】
ガスの吹き付けは、ノズルを用いて行えばよく、磁石素体１全体に一度にガスが吹き付けられるようにしてもよいが、例えば図１（ａ）に示すように、磁石素体１の幅よりも若干大きな寸法を有するスリットノズル３を用い、これを磁石素体１の端部Ａから端部Ｂへと移動しながらガス吹き付けを行うことが好ましい。スリットノズル３は、スリット状のガス吹き付け孔を有するものであり、これを移動しながらガス吹き付けを行うことで、樹脂被膜が磁石素体１の幅方向において均等に均され、樹脂被膜の厚さの均一性改善に高い効果が発揮される。
【００３０】
前記の通り、ガスの吹き付けは、前記スリットノズル３を用い、これを磁石素体１の端部Ａから端部Ｂへと移動しながら行うが、このときのガス圧は、あまり高すぎても低すぎても不都合が生ずるおそれがある。例えば、吹き付けるガス圧が低すぎると、樹脂塗膜を平坦化して厚さを均一化する効果が不足するおそれがある。逆に、ガス圧が高すぎると、樹脂塗膜の表面を荒らしたり、樹脂厚が薄くなりすぎて耐食性や防湿性が得られなくなってしまうおそれがある。最適なガス圧は、ノズル構造やガス吹き付け孔から磁石素体までの距離等によっても変わるが、通常は、１０〜１５０Ｐａ程度に設定することが好ましい。
【００３１】
また、前記スリットノズル３は、スリット状のガス吹き出し孔からガスを吹き出させ、磁石素体１の表面の樹脂塗膜に均一にガスを吹き付けるものであるが、ガス吹き出し孔と磁石素体１の間の距離が大きくなりすぎると、スリット状としたことの意義が薄らぐおそれがある。したがって、スリット状のガス吹き出し孔の幅をｗとしたときに、ガス吹き出し孔と磁石素体１間の距離は、６ｗ以下とすることが好ましい。前記ガス吹き出し孔と磁石素体１との間の距離が６ｗを超えて大きくなりすぎると、ガス流のせん断渦が成長し、その渦が樹脂塗膜表面に影響して、表面が荒れてしまうおそれがある。また、ガスが磁石素体１表面の樹脂塗膜に到達するまでに広がりすぎてしまい、均一化の効果が薄れるおそれがある。
【００３２】
さらに、前記スリットノズル３によってガスを吹き付ける場合、ガスの吹き付け方向は、磁石素体１の表面に対して略垂直方向とすることが好ましい。例えば、斜め方向からガスを吹き付けると、樹脂塗膜に無用な方向に圧力が加わり、却って均一化の妨げになるおそれがあるからである。
【００３３】
前記ガス吹き付けに際し、１つのスリットノズル３を用いて行ってもよいし、複数のスリットノズルを用いて行ってもよい。後者の場合、工程時間を短くするメリットを有するが、複数のスリットノズル間のガス圧の調整等が必要になることがある。また、多孔ノズルを用いて、スリットノズル３としても良い。
【００３４】
以上のように、磁石素体１の周囲にダミープレート２ａ〜２ｄを配置し、磁石素体１の表面に形成された樹脂塗膜に対して、スリットノズル３によってガスを吹き付けることにより、樹脂塗膜の厚さが均一化され、磁石素体１の周縁部における樹脂塗膜の盛り上がりも抑制される。図２は、磁石素体１の周囲にダミープレート２ａ〜２ｄを配置しない場合と、配置した場合の樹脂塗膜４の相違を示すものである。図２（ａ）に示すように、磁石素体１の周囲にダミープレートを配置しない場合には、磁石素体１の外周端部で樹脂塗膜４が盛り上がり、盛り上がり高さｈが大きなものとなる。これに対して、図２（ｂ）に示すように、磁石素体１の周囲にダミープレート２ａ〜２ｄを配置することで、磁石素体１の外周端部における樹脂塗膜４の盛り上がりは、形成されたとしても僅かなものとなる。
【００３５】
なお、前記ダミープレート２ａ〜２ｄを配置する場合、磁石素体１とダミープレート２ａ〜２ｄとの間の距離ｄは、なるべく近づけることが好ましいが、磁石側面に樹脂が塗膜されている場合には、あまり近づけすぎると、磁石素体１がダミープレート２ａ〜２ｄに付着するおそれがある。逆に、前記距離ｄをあまり大きくしすぎると、ダミープレート２ａ〜２ｄを配置した効果が低下するおそれがある。したがって、前記距離ｄは、５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．２ｍｍ〜５ｍｍである。
【００３６】
前記ガスの吹き付けによる樹脂塗膜の均一化は、例えばリング状磁石等にも応用することが可能である。図３は、本発明方法をリング状磁石に応用した例を示すものである。
【００３７】
リング状の磁石素体１１の場合、内周側と外周側に端部が存在する。したがって、前記内周側、あるいは外周側の少なくとも一方にダミープレートを配置する。図３に示す例では、外周側にダミープレート１２ａを配置し、内周側にダミープレート１２ｂを配置している。
【００３８】
その他の構成は、図１に示すものと同じであり、リング状の磁石素体１１の外径よりも寸法の大きなスリットノズル１３を用い、これをリング状の磁石素体１１の端部Ａから端部Ｂへ移動させながらガスの吹き付けを行う。
【００３９】
前記ガスの吹き付けによる樹脂塗膜の均一化は、例えば円柱状または円筒状の外周曲面にも適用できる。リング状磁石等にも応用することが可能である。図４は、本発明方法を円柱状または円筒状磁石の外周曲面に応用した例を示すものである。円柱状または円筒状磁石素体２１の外周曲面の場合、磁石素体２１と同じ曲率を有する円柱形状（円筒形状）のダミー部材２２，２３を磁石素体２１の上面あるいは底面の少なくとも一方に重ねる形で、中心軸Ｃ上に配置する。それにより磁石素体２１の外周表面とダミー部材２２，２３の外周表面が連なる形になり、同様のガス吹き付けを施すことができる。この場合には、例えば、磁石素体２１、及びダミー部材２２，２３を中心軸Ｃを回転中心として回転しながら、スリットノズル２４を例えば上面端部から底面端部へと移動させ、ガス吹き付けを行う。
【００４０】
以上のように、本発明においては、ガス吹き付けにより磁石素体表面の樹脂塗膜の厚さの均一化及び磁石素体周縁部の樹脂塗膜の盛り上がりの低減を図っているので、均一性に優れた樹脂被膜の形成が可能であり、耐食性や防湿性を十分に確保することが可能である。また、得られる樹脂被覆磁石は、寸法精度に優れたものとなる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を適用した具体的な実施例について、実験結果に基づいて説明する。なお、本発明が以下の実施例の記載に限定されるものでないことは言うまでもない。
【００４２】
実施例１：矩形状磁石
本実施例で用いた磁石素体は、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系の磁石素体である。Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類合金粉末を成形し、焼結した後、３０ｍｍ×２０ｍｍ×５ｍｍに加工した。一方、ダミープレートとして、３０ｍｍ×２０ｍｍ×５ｍｍのプレート２個と、６０ｍｍ×２０ｍｍ×５ｍｍのプレート２個を準備した。これらプレートの材質はステンレスである。
【００４３】
これら磁石素体及びダミープレートを図１の如く配置し、スプレー法にてフェノール樹脂を磁石素体に片面コートした。磁石素体とダミープレート間の隙間は０．５ｍｍとした。次いで、図１に示すスリットノズルを用いて、磁石素体の端部Ａから端部Ｂに向かってスリットノズルの位置を移動しながら温風空気を吹き付けた。吹き付け条件としては、ガス圧５０Ｐａ、移動速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、温度１２０℃、ノズル幅１ｍｍ、ノズルと磁石表面の距離５ｍｍとした。
【００４４】
磁石素体の上下面を反転させて、同様の操作を繰り返した後、恒温槽に入れて１５０℃で２０分間加熱処理し、樹脂を完全に硬化させた。以上により磁石素体の表面に樹脂被膜を形成したが、ここで、先ず、図５（ａ）に示す９点の位置で樹脂コートする前に磁石素体の全厚測定した。次に、樹脂塗膜の乾燥後、同様に９点の位置で全厚（磁石素体＋樹脂被膜）を測定した。これらの測定値の差分を２で割り、片側の樹脂被膜の厚さとそのバラツキを求めた。
【００４５】
表１に、各測定点における磁石素体の厚さ、樹脂被膜を含めた厚さ（樹脂両面）、樹脂被膜の両面膜厚、片面膜厚、さらにはそれらの平均値（Ave）、最大値（Max）、最小値（Min）、Ｒを示す。単位はｍｍである。樹脂厚は１０〜１５μｍであり、またエッジと中心部にて５μｍのばらつきが認められたが、充分に製品規格のバラツキ範囲内に抑えられていた。また、耐食性確保に必要な５μｍ以上の樹脂厚が磁石素体の全域に渡って確保されていることが判明した。
【００４６】
【表１】
2006278462.tif 000003
【００４７】
実施例２：リング状磁石
本実施例で用いた磁石素体も、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系の磁石素体である。Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類合金粉末を成形し、焼結した後、外径３０ｍｍ×内径２０ｍｍ×厚さ５ｍｍのリング状に加工した。また、ダミープレートとして、外径６０ｍｍ×内径３２ｍｍ×厚さ５ｍｍのリング状のプレート１個と、直径１８ｍｍ×厚さ５ｍｍの円形のプレート１個を準備した。各プレートの材質はステンレスである。
【００４８】
これらリング状の磁石素体及びダミープレートを図３の如く配置し、スプレー法にてエポキシ樹脂を磁石素体の片面にコートした。磁石素体とダミープレート間の隙間は１ｍｍとした。次いで、図２に示すスリットノズルを用いて、磁石素体の端部Ａから端部Ｂに向かってスリットノズルの位置を移動しながら温風空気を吹き付けた。吹き付け条件は、先の実施例１と同じである。
【００４９】
磁石素体の上下面を反転させて、同様の操作を繰り返した後、恒温槽に入れて１５０℃で２０分間加熱処理し、樹脂を完全に硬化させた。以上により磁石素体の表面に樹脂被膜を形成したが、ここで、先ず、図４（ｂ）に示す９点の位置で樹脂コートする前に磁石素体の全厚測定した。次に、樹脂塗膜の乾燥後、同様に９点の位置で全厚（磁石素体＋樹脂被膜）を測定した。これらの測定値の差分を２で割り、片側の樹脂被膜の厚さとそのバラツキを求めた。
【００５０】
表２に、各測定点における磁石素体の厚さ、樹脂被膜を含めた厚さ（樹脂両面）、樹脂被膜の両面膜厚、片面膜厚、さらにはそれらの平均値（Ave）、最大値（Max）、最小値（Min）、Ｒを示す。単位はｍｍである。樹脂厚は９〜１６μｍであり、また最大７μｍのばらつきが認められたが、充分に製品規格のバラツキ範囲内に抑えられていた。また、耐食性確保に必要な５μｍ以上の樹脂厚が磁石素体の全域に渡って確保されていることが判明した。
【００５１】
【表２】
2006278462.tif 000004
【００５２】
比較例１：遠心乾燥
用いた磁石素体は、先の実施例１と同様であり、複数の磁石素体を並べて配置し、ディップ法にてフェノール樹脂を磁石素体全面に塗布した。次いで、遠心分離機を用いて、樹脂塗膜を遠心乾燥させた。遠心乾燥における回転数は４００ｒｐｍ、処理時間は３０秒間とした。恒温槽に入れて１５０℃で２０分間加熱処理し、樹脂を完全に硬化させた。以上の操作を２回行い、磁石素体に樹脂を被膜した。
【００５３】
以上により磁石素体の表面に樹脂被膜を形成したが、先の実施例１と同様、図４（ｂ）に示す９点の位置で樹脂コートする前に磁石素体の全厚測定した。次に、樹脂塗膜の乾燥後、同様に９点の位置で全厚（磁石素体＋樹脂被膜）を測定した。これらの測定値の差分を２で割り、片側の樹脂被膜の厚さとそのバラツキを求めた。
【００５４】
表３に、各測定点における磁石素体の厚さ、樹脂被膜を含めた厚さ（樹脂両面）、樹脂被膜の両面膜厚、片面膜厚、さらにはそれらの平均値（Ave）、最大値（Max）、最小値（Min）、Ｒを示す。単位はｍｍである。樹脂厚は９〜２５μｍであり、またエッジと中心部にて１４μｍのばらつきが認められた。またバラツキは最大１６μｍと大きく、寸法精度上不十分であった。
【００５５】
【表３】
2006278462.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】矩形状の磁石素体に対するダミープレートの配置状態及びスリットノズルによるガス吹き付けの様子を示すものであり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。
【図２】ダミープレートの有無による樹脂塗膜の相違を示すものであり、（ａ）はダミープレート無しの場合の概略側面図、（ｂ）はダミープレート有りの場合の概略側面図である。
【図３】リング状の磁石素体に対するダミープレートの配置状態及びスリットノズルによるガス吹き付けの様子を示すものであり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図４】円柱状または円筒状の磁石素体の外周曲面に対するダミープレートの配置状態及びスリットノズルによるガス吹き付けの様子を示すものであり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。
【図５】実施例及び比較例での測定点を示すものであり、（ａ）は矩形状の磁石における測定点を示す概略平面図、（ｂ）はリング状の磁石における測定点を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１，１１，２１  磁石素体、２ａ〜２ｄ  ダミープレート、１２ａ，１２ｂ  ダミープレート、２２，２３  ダミー部材、３，１３，２４  スリットノズル、４  樹脂塗膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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