(57)【要約】【課題】  配線が設けられた可撓性基板の端子列と、表示体基板の端子列とを、高精度に接続することができる固定方法、実装方法、固定装置、実装装置を提供する。【解決手段】  配線パターン１４Ｐが形成された可撓性配線基板１４を基板載置台１０に固定する方法であって、当該基板載置台１０が有する第１磁力生成手段１０と、当該第１磁力生成手段１０に対向する第２磁力生成手段１１との間に可撓性配線基板１４を配置して、第１磁力生成手段１０と第２磁力生成手段１１との間に磁力を生成することにより、可撓性配線基板１４を基板載置台１０に固定することを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成された可撓性配線基板を基板載置台に固定する方法であって、
当該基板載置台が有する第１磁力生成手段と、当該第１磁力生成手段に対向する第２磁力生成手段との間に前記可撓性配線基板を配置して、
前記第１磁力生成手段と前記第２磁力生成手段との間に磁力を生成することにより、
前記可撓性配線基板を前記基板載置台に固定することを特徴とする固定方法。
【請求項２】
前記第２磁力生成手段は、前記可撓性配線基板と接触する側に弾性部を有し、
当該弾性部と前記可撓性配線基板とを接触させて、当該可撓性配線基板を前記基板載置台に固定することを特徴とする請求項１に記載の固定方法。
【請求項３】
前記第２磁力生成手段は、前記可撓性配線基板に向いた凸部を有し、
当該凸部の頂部と前記可撓性配線基板とを当接させた後に、前記第２磁力生成手段と前記可撓性配線基板との接触面積を拡大させることにより、前記可撓性配線基板を前記基板載置台に固定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の固定方法。
【請求項４】
前記第１磁力生成手段及び前記第２磁力生成手段のうち、一方は磁石であり、他方は強磁性体であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の固定方法。
【請求項５】
前記磁石は、電磁石であることを特徴とする請求項４に記載の固定方法。
【請求項６】
前記基板載置台が有する真空吸着手段の吸着力によって、前記可撓性配線基板を前記基板載置台に固定することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の固定方法。
【請求項７】
前記第２磁力生成手段が有する前記凸部が前記可撓性配線基板と当接した際に、
前記真空吸着手段の吸着力を解除することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の固定方法。
【請求項８】
表示体に、配線パターンが形成された可撓性配線基板を実装する方法であって、
請求項１から請求項７のいずれかに記載の固定方法を利用して、前記可撓性配線基板を固定する工程と、
前記表示体を固定する工程と、
前記表示体の端子と前記可撓性配線基板との間に異方性導電粒子又は異方性導電膜を配置する工程と、
前記表示体の端子に前記可撓性配線基板を加熱及び加圧する工程と、
を含むことを特徴とする実装方法。
【請求項９】
配線パターンが形成された可撓性配線基板を基板載置台に固定する装置であって、
請求項１から請求項７のいずれかに記載の固定方法を利用して、前記可撓性配線基板を前記基板載置台に固定することを特徴とする固定装置。
【請求項１０】
表示体に、配線パターンが形成された可撓性配線基板を実装する装置であって、
前記表示体を固定する表示体固定手段と、
前記表示体の端子に前記可撓性配線基板を加熱及び加圧する加熱加圧手段と、
請求項９に記載の固定装置と、
を具備することを特徴とする実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定方法、実装方法、固定装置、実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、主として携帯電話機、ノート型パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal data assistance）等の携帯性を有する電子機器の分野においては、機器の軽薄短小に伴って、内蔵する配線基板の薄肉化や配線の高密度化が進められている。更に、フレキシブル基板上に駆動ＩＣを接続して構成されたＣＯＦ（Chip On Film）基板を用いた技術が知られている。
【０００３】
このような配線基板をＬＣＤ（Liquid Crystal Display）や有機エレクトロルミネッセンス装置等の表示体に接続する方法としては、表示体の端子と配線基板の端子との間に異方性導電膜ＡＣＦ（Anisotoroic Conductive Film）を配置し、加熱加圧を施す実装技術が知られている。
最近では、配線基板の実装において、サポートリングを用いてフレキシブル基板を抑える技術や、真空吸着によってフレキシブル基板を固定する技術が開示されている（例えば、特許文献１、２参照。）。
【特許文献１】特開平９−８２７５１号公報
【特許文献２】特開２００４−９５７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、端子電極数の増加や配線の高密度化、又は端子電極の細密化が進むと、基板の配線パターン及び端子電極の接続部において、互いに接続すべき端子電極と配線パターンとの位置がずれてしまい、短絡が発生してしまうという問題があった。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、配線が設けられた可撓性基板の端子列と、表示体基板の端子列とを、高精度に接続することができる固定方法、実装方法、固定装置、実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、高精細化や薄型化を実現するために配線パターンの厚みを薄くしたり、フレキシブル基板を薄くしたりすることによって、フレキシブル基板の曲がりやうねりが生じ易くなり、正確な位置合わせを行うことが困難であることを見出した。
更に、フレキシブル基板の板厚（例えば、従来は５０〜７５μｍ）が、１２〜３０μｍ程度まで薄くなったり、配線パターンの厚さ（例えば、従来は２５〜２０μｍ）が、７〜１５μｍ程度まで薄くなったりすることで、フレキシブル基板はより変形しやすくなり、従来の方法では、高精度な実装ができないことを見出した。
【０００６】
また、フレキシブル基板をフレキシブル基板搭載台に固定する際に、真空吸着によってフレキシブル基板を固定すると、フレキシブル基板の一部が吸着穴部に引き付けられ、当該基板が変形し、正規の配線パターン形状を維持することが不可能となり、表示体端子部と配線パターンとの位置合わせができないことを見出した。更には、当該真空吸着によってフレキシブル基板の曲がりやうねりが生じ、接続位置がずれてしまうことを見出した。
そこで、本発明者は、上記に基づいて以下の手段を有する本発明を想到した。
【０００７】
即ち、本発明の固定方法は、配線パターンが形成された可撓性配線基板を基板載置台に固定する方法であって、当該基板載置台が有する第１磁力生成手段と、当該第１磁力生成手段に対向する第２磁力生成手段との間に前記可撓性配線基板を配置して、前記第１磁力生成手段と前記第２磁力生成手段との間に磁力を生成することにより、前記可撓性配線基板を前記基板載置台に固定することを特徴としている。
このようにすれば、第１磁力生成手段と第２磁力生成手段との間に生じる磁力によって、可撓性配線基板を基板載置台に固定することができる。
【０００８】
また、前記固定方法においては、前記第２磁力生成手段は、前記可撓性配線基板と接触する側に弾性部を有し、当該弾性部と前記可撓性配線基板とを接触させて、当該可撓性配線基板を前記基板載置台に固定することを特徴としている。
ここで、弾性部とは、可撓性配線基板との接触によって当該可撓性配線基板が破損することないものである。
このようにすれば、可撓性配線基板を損傷させることなく基板載置台に固定することができる。
【０００９】
また、前記固定方法においては、前記第２磁力生成手段は、前記可撓性配線基板に向いた凸部を有し、当該凸部の頂部と前記可撓性配線基板とを当接させた後に、前記第２磁力生成手段と前記可撓性配線基板との接触面積を拡大させることにより、前記可撓性配線基板を前記基板載置台に固定することを特徴としている。
このように、接触面積を拡大させながら、可撓性配線基板を基板載置台に固定することで、第２磁力生成手段における凸部の頂部から周辺部に向けて、接触面積が拡大しながら、可撓性配線基板のしわ、うねり、撓みを除去することができる。換言すれば、基板載置台と可撓性配線基板との間に存在する空隙が、凸部の頂部から周辺部に向けて、徐々に取り除かれることとなる。これにより、可撓性配線基板において、しわ、うねり、撓み、変形等が生じることなく、確実に基板載置台に固定することができる。
【００１０】
また、前記固定方法においては、前記第１磁力生成手段及び前記第２磁力生成手段のうち、一方は磁石であり、他方は強磁性体であることを特徴としている。
このようにすれば、第１磁力生成手段が磁石である場合には、第２磁力生成手段としては強磁性体が採用される。また、第１磁力生成手段が強磁性体である場合には、第２磁力生成手段としては磁石が採用される。
【００１１】
また、前記固定方法においては、前記磁石は、電磁石であることを特徴としている。
ここで、電磁石は、電流量によって磁力を調整することが可能となっている。従って、電磁石を用いることにより、当該電磁石に供給する電流量に応じて、可撓性配線基板と基板載置台との密着力を調整することができる。
【００１２】
また、前記固定方法においては、前記基板載置台が有する真空吸着手段の吸着力によって、前記可撓性配線基板を前記基板載置台に固定することを特徴としている。
このようにすれば、可撓性配線基板を基板載置台に固定することができる。従って、第１磁力生成手段及び第２磁力生成手段による固定だけでなく、真空吸着手段の吸着力によって補完的に可撓性配線基板を固定することができる。
【００１３】
また、前記固定方法においては、前記第２磁力生成手段が有する前記凸部が前記可撓性配線基板と当接した際に、前記真空吸着手段の吸着力を解除することを特徴としている。
このように、真空吸着手段の吸着力が解除されることにより、当該真空吸着手段の吸気孔周辺に生じていた可撓性配線基板のしわがなくなり、可撓性配線基板が平坦になる。この状態で第２磁力生成手段の凸部が可撓性配線基板に当接する。従って、真空吸着手段の吸着力に起因するしわが生じることなく、可撓性配線基板を基板載置台に固定することができる。
【００１４】
また、本発明の実装方法は、表示体に、配線パターンが形成された可撓性配線基板を実装する方法であって、先に記載の固定方法を利用して前記可撓性配線基板を固定する工程と、前記表示体を固定する工程と、前記表示体の端子と前記可撓性配線基板との間に異方性導電粒子又は異方性導電膜を配置する工程と、前記表示体の端子に前記可撓性配線基板を加熱及び加圧する工程と、を含むことを特徴としている。
このようにすれば、可撓性配線基板において、撓み、うねり、しわ、変形等が防止された状態で、表示体の端子と可撓性配線基板との間に異方性導電粒子又は異方性導電膜を介在させて加熱圧着するので、当該可撓性配線基板の配線パターンと端子とを高精度に接合することができる。
【００１５】
また、本発明の固定装置は、配線パターンが形成された可撓性配線基板を基板載置台に固定する装置であって、先に記載の固定方法を利用して、前記可撓性配線基板を前記基板載置台に固定することを特徴としている。
このようにすれば、第１磁力生成手段と第２磁力生成手段との間に生じる磁力によって、可撓性配線基板を基板載置台に固定することができる。
【００１６】
また、本発明の実装装置は、表示体に、配線パターンが形成された可撓性配線基板を実装する装置であって、前記表示体を固定する表示体固定手段と、前記表示体の端子に前記可撓性配線基板を加熱及び加圧する加熱加圧手段と、先に記載の固定装置と、を具備することを特徴としている。
このようにすれば、撓み、うねり、しわ、変形等が防止された可撓性配線基板を表示体の端子に加熱圧着するので、当該可撓性配線基板の配線パターンと端子とを高精度に接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
なお、以下に参照する図面は、各部材や各層を認識可能とするために、適宜縮尺を異ならせている。
【００１８】
（フィルム基板の固定装置）
まず、フィルム基板の固定装置（可撓性配線基板を基板載置台に固定する装置）について、図１を参照して説明する。図１は、フィルム基板の固定装置を説明するための斜視図である。
図１に示すように、固定装置１は、基板載置台１０と、樹脂磁石１１と、樹脂磁石保持部１２と、減圧ポンプ１３と、を主な構成要素として備えている。そして、固定装置１は、減圧ポンプ１３の吸引吸着力によってフィルム基板（可撓性配線基板）１４を仮固定すると共に、基板載置台１０と樹脂磁石１１との間に作用する磁力によってフィルム基板１４を基板載置台１０に密着固定するようになっている。
【００１９】
次に、固定装置１の各構成要素について詳述する。
基板載置台１０は、マルテンサイト系のステンレス材料からなる強磁性体を備えている。そして、当該強磁性体は、本発明の第１磁力生成手段として機能するものであり、樹脂磁石との間に作用する磁力によってフィルム基板１４を基板載置台１０に固定するものである。
なお、当該強磁性体は、基板載置台１０自体を構成する材料であってもよいし、基板載置台１０の一部分を構成する材料であってもよい。また、基板載置台１０の一部分が強磁性体である場合においては、当該強磁性体が基板載置台１０とフィルム基板１４との接触部近傍に設けられていることが好ましい。
また、強磁性体材料としては、上記材料を限定することなく、他の磁性体を採用してもよい。
【００２０】
また、基板載置台１０は、フィルム基板１４との接触部分に吸気孔（真空吸着手段）１５を複数具備している。当該吸気孔１５は、減圧ポンプ１３に連通しており、減圧ポンプ１３が駆動することによって、フィルム基板１４が基板載置台１０に吸着され、仮固定するようになっている。また、当該吸気孔１５は、樹脂磁石１１がフィルム基板１４を保持する部分に重ならない位置に設けられている。
【００２１】
また、樹脂磁石１１は、樹脂材料内に磁石が含有された弾性体（弾性部）である。そして、当該樹脂磁石１１は、本発明の第２磁力生成手段として機能するものであり、基板載置台１０における強磁性体との間に作用する磁力によってフィルム基板１４を基板載置台１０に固定するものである。また、樹脂磁石１１は、基板載置台１０に向けた凸部１１Ｔを有している。当該凸部１１Ｔは、所定の曲率を有して撓んで形成されている。
また、樹脂磁石１１は、樹脂磁石保持部１２に設けられている。当該樹脂磁石保持部１２は、モータやエアシリンダ等の上下駆動機構を備えており、樹脂磁石１１を基板載置台１０の鉛直方向に移動させるようになっている。また、樹脂磁石保持部１２は、不図示の制御装置によって駆動制御されるようになっている。
【００２２】
また、減圧ポンプ１３は、本発明の真空吸着手段であり、先述の吸気孔を介してフィルム基板１４を基板載置台１０の表面に吸着し、仮固定するものである。当該減圧ポンプ１３は、不図示の制御装置によって駆動制御されるようになっている。
【００２３】
また、フィルム基板１４は、各種電子機器に内蔵されるフレキシブルな配線基板であり、高密度の配線パターン１４Ｐが形成されており、薄肉化が施されている。本実施形態においてはフィルム基板１４の材料厚みは２５μｍであり、配線パターン厚みは１２μｍである。
【００２４】
（フィルム基板の固定方法）
次に、フィルム基板の固定方法（可撓性配線基板を基板載置台に固定する方法）について、図２及び図３、を参照して説明する。図２及び図３は、フィルム基板の固定方法を説明するための側面図である。
まず、図２に示すように、基板載置台１０上にフィルム基板１４を仮固定する。
具体的には、基板載置台１０上にフィルム基板１４が載置された後に、減圧ポンプ１３が駆動することにより、フィルム基板１４が複数の吸引孔１５から吸引され、基板載置台１０に仮固定される。その後、樹脂磁石保持部１２に設けられた上下駆動機構が動作することにより、樹脂磁石１１は基板載置台１０に徐々に近づき、樹脂磁石１１の凸部１１Ｔがフィルム基板１４に当接する。ここで、減圧ポンプ１３による吸着が解除される。
【００２５】
更に、図３に示すように、樹脂磁石１１が基板載置台１０に近づくことにより、樹脂磁石１１と基板載置台１０が磁気吸着する。また、このような磁気吸着により、凸部１１Ｔから樹脂磁石１１の両側に向けて、樹脂磁石１１とフィルム基板１４の接触面積が徐々に広がり、フィルム基板１４は樹脂磁石１１と基板載置台１０とによって挟持される。ここで、樹脂磁石１１の凸部から両側に向けて徐々に接触面積が広がりながら接触するので、フィルム基板１４と基板載置台１０との間の空隙が両側に向けて押し出され、フィルム基板１４と基板載置台１０が密着した状態となる。空隙が押し出されることによって、フィルム基板１４と基板載置台１０との間には、空隙が残留することがない。
【００２６】
上述したように、本実施形態におけるフィルム基板１４の固定方法及び固定装置１においては、基板載置台１０と樹脂磁石１１との間に作用する磁力によって、フィルム基板１４を基板載置台１０に固定することができる。
また、樹脂磁石１１は、フィルム基板１４と接触する側が弾性体によって構成されているので、樹脂磁石１１とフィルム基板１４との接触によるフィルム基板１４の破損を防止できる。従って、フィルム基板１４を損傷させることなく基板載置台１０に固定することができる。
【００２７】
また、樹脂磁石１１とフィルム基板１４との接触面積を拡大させながら、フィルム基板１４が基板載置台１０に固定されるので、樹脂磁石１１における凸部１１Ｔの頂部から周辺部に向けて、フィルム基板１４のしわ、うねり、撓みを除去することができる。換言すれば、基板載置台１０とフィルム基板１４との間に存在する空隙が、凸部１１Ｔの頂部から周辺部に向けて、徐々に取り除かれることとなる。これにより、しわ、うねり、撓み、変形等を防止でき、フィルム基板１４を確実に基板載置台１０に密着固定することができる。
【００２８】
また、減圧ポンプ１３がフィルム基板１４を基板載置台１０に仮固定するので、樹脂磁石１１と基板載置台１０との間における磁力吸着だけでなく、真空吸着によって補完的にフィルム基板１４を基板載置台１０に固定することができる。
また、減圧ポンプ１３においては、樹脂磁石１１の凸部１１Ｔがフィルム基板１４と当接した際に真空吸着が解除されるので、吸引吸着により吸気孔１５周辺に生じていたフィルム基板１４のしわがなくなり、フィルム基板１４が平坦になる。この状態で樹脂磁石１１の凸部１１Ｔがフィルム基板１４に当接するので、減圧ポンプ１３の吸着力に起因するしわが生じることなく、フィルム基板１４を基板載置台１０に固定することができる。
【００２９】
なお、本実施形態においては、基板載置台１０側の強磁性体と、樹脂磁石１１との間に磁力を生成してフィルム基板１４を基板載置台１０に密着させているが、これを限定するものではない。例えば、基板載置台１０側に設けられた磁石と、当該磁石に対向配置された樹脂性の強磁性体と、の間に磁力を生成してフィルム基板１４を基板載置台１０に密着させてもよい。
また、本実施形態においては、磁石として電磁石を利用した構成を採用してもよい。ここで、電磁石は、電流量によって磁力を調整することが可能であるので、従って、電磁石を用いることにより、当該電磁石に供給する電流量に応じて、フィルム基板１４と基板載置台１０との密着力を調整することができる。
また、本実施形態においては、基板載置台１０に吸気孔１５が設けられ、当該吸気孔１５からフィルム基板１４を吸引する構成を採用しているが、これを限定するものではない。例えば、基板載置台１０に多孔質部を設けて、当該多孔質部からフィルム基板１４を吸引する、いわゆるポーラスチャックを採用してもよい。
【００３０】
（実装装置）
次に、本発明の実装装置について説明する。
図４は、実装装置の概略構成を示す斜視図である。
本実施形態の実装装置は、先述の固定装置１を備えたものであるため、当該固定装置１における構成要素には同一符号を付して説明を簡略化する。
【００３１】
図４に示すように、実装装置５０は、表示体２０を固定する表示体載置台（表示体固定手段）５１ａと、フィルム基板１４を載置する固定装置１と、表示体載置台５１ａ上において表示体２０とフィルム基板１４とを加熱及び加圧するヘッド（加熱加圧手段）５２と、によって構成されている。
ここで、表示体載置台５１ａは、ヘッド５２に対向配置されると共に実装装置５０に固定されている。また、表示体載置台５１ａには、その上面に表示体２０を吸着固定する吸着孔が設けられており、当該減圧ポンプの駆動によって当該吸着孔を介して表示体２０を固定するようになっている。
また、固定装置１は、図中Ｙ軸方向とＺ軸方向に向けて移動可能となっている。これにより、固定装置１に載置されたフィルム基板１４の一部を表示体２０の端子部２１に接触させることが可能となっている。また、固定装置１は先述したように、樹脂磁石１１と減圧ポンプ１３を備えると共に、その上面に複数の吸気孔１５を有している。
【００３２】
また、ヘッド５２は、その内部にヒータ等の加熱機構が設けられたコンスタントヒート方式のヘッドであり、２００〜４５０℃程度の温度範囲で任意の温度に設定することができるように構成されている。ヘッド５２の底面は平面に形成されている。なお、製造すべき基板接続構造体の形状に合わせて当接面の形状を可変とするために、ヘッド５２の底面に治具を取り付けられる構成であることが好ましい。かかる構成とすることで、当接面を正方形形状、細長い矩形形状、その他の任意の形状に設定することが可能となる。ヘッド５２は、支持柱５３を介して支持部材５４に取り付けられている。
また、支持部材５４には、シリンダ５５の可動軸が取り付けられている。シリンダ５５は図中Ｚ軸方向に伸長可能に構成され、その軸方向は鉛直上下方向に設定されている。従って、シリンダ５５の伸長動作によって、支持部材５４に取り付けられた支持柱５３及びヘッド５２が一体となって鉛直上下方向に移動する。シリンダ５５は、ヘッド５２に対して１〜３．５ＭＰａ程度の圧力を与えることができる。これにより、ヘッド５２は、表示体載置台５１ａの上面に載置された表示体２０の端子部分と、フィルム基板１４の端子部分とを、異方性導電膜（後述）を介して加熱及び加圧するようになっている。
【００３３】
（実装構造体）
次に、上記の実装装置によって実装される実装構造体について説明する。
図５は、実装構造体を示す図であって、図５（ａ）は表示体２０とフィルム基板１４の位置関係を説明するための斜視図、図５（ｂ）は実装構造体の側面図である。
図５に示すように、実装構造体は、表示体２０の端子２１に異方性導電膜２２を介してフィルム基板１４が貼り付けられた構成となっている。
【００３４】
ここで、表示体２０は、基板上に電気光学素子２０ａを備えた構成となっている。電気光学素子とは、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有するものの他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換するもの等も含んで総称したものである。このような電気光学素子２０ａを備えた表示体としては、例えば、液晶層を備える液晶装置、有機発光機能層を備える有機ＥＬ装置、電気泳動表示素子を備えた電気泳動装置、プラズマ発光や電子放出による蛍光能を有する表示装置（例えば、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＳＥＤ用の基板）、等が挙げられる。
【００３５】
また、フィルム基板１４は、上記のように固定装置１によって高精度に位置決めされて表示体２０に接続されるものである。当該フィルム基板１４においては、例えばポリイミド等の可撓性を有するベース基板１４ａの上にＣｕ等の金属薄膜をパターニングして配線パターン１４Ｐが形成されることによって構成されている。なお、図示は省略しているが、フィルム基板１４は、配線パターン１４Ｐのみならず、不図示の半導体チップや、抵抗、コンデンサ、その他のチップ部品を実装した構成を有してもよい。
【００３６】
また、異方性導電膜２２は、は、導電性に異方性を持たせることのできる接着剤である。ここで、異方性導電膜２２においては、接着用樹脂２２ａ中に導電粒子（異方性導電粒子）２２ｂが分散されている。
接着用樹脂２２ａは、ウレタン、ポリエステル等の熱可塑性のホットメルト樹脂或いはエポキシ等の熱硬化性樹脂からなるものである。
また、導電粒子２２ｂは、銅、ニッケル、金、半田等の金属粒子或いはスチレン樹脂等よりなる粒子表面をニッケル−金等の導電層により被覆した粒子等からなる。
このような接着用樹脂２２ａと導電粒子２２ｂとからなる異方性導電膜２２は、金属粒子の含有量、形状、大きさ等をコントロールして電気的接続を取ろうとする部分に必要に応じて圧力が加わることにより、接着剤の厚み方向には導電性を有し、面方向には絶縁性を保持するものであって、導電性が異方的である接着剤として機能する。
【００３７】
（フィルム基板の実装方法）
次に、上記の実装構造体を製造するための実装方法について説明する。
本実施形態においては、上記の実装装置５０を利用することにより、表示体２０にフィルム基板１４を実装している。
図６は、可撓性配線基板の実装方法を説明するための図であって、実装構造体の断面図である。
なお、本実施形態におけるフィルム基板１４を固定する工程では、適宜図２を参照して説明する。
【００３８】
まず、図６（ａ）に示すように、表示体載置台５１ａ上に表示体２０を載置、固定する（表示体を固定する工程）。また、基板載置台１０上にフィルム基板１４を載置、固定する（可撓性配線基板を固定する工程）。
具体的には、図２に示すように、基板載置台１０上にフィルム基板１４が載置された後に、減圧ポンプ１３が駆動することにより、フィルム基板１４が複数の吸引孔１５から吸引され、基板載置台１０に仮固定される。その後、樹脂磁石保持部１２に設けられた上下駆動機構が動作することにより、樹脂磁石１１は基板載置台１０に徐々に近づき、樹脂磁石１１の凸部１１Ｔがフィルム基板１４に当接する。ここで、減圧ポンプ１３による吸着が解除される。
【００３９】
更に、樹脂磁石１１が基板載置台１０に近づくことにより、樹脂磁石１１と基板載置台１０が磁気吸着する。また、このような磁気吸着により、凸部１１Ｔから樹脂磁石１１の両側に向けて、樹脂磁石１１とフィルム基板１４の接触面積が徐々に広がり、フィルム基板１４は樹脂磁石１１と基板載置台１０とによって挟持される。ここで、樹脂磁石１１の凸部から両側に向けて徐々に接触面積が広がりながら接触するので、フィルム基板１４と基板載置台１０との間の空隙が両側に向けて押し出され、フィルム基板１４と基板載置台１０が密着した状態となる。空隙が押し出されることによって、フィルム基板１４と基板載置台１０との間には、空隙が残留することがない。
【００４０】
また、表示体載置台５１ａにおいては、不図示の減圧ポンプが駆動することにより、表示体２０が表示体載置台５１ａに吸着固定される。
更に、表示体２０の端子２１上に、異方性導電膜２２を貼付ける（表示体の端子と可撓性配線基板との間に異方性導電粒子又は異方性導電膜を配置する工程）。これによって、異方性導電膜２２は、表示体２０に形成された端子２１の全てを被覆する。
次に、固定装置１を図中Ｙ軸方向に移動し、異方性導電膜２２の上方に配線パターン１４Ｐが位置するように、表示体２０とフィルム基板１４の位置が決定される。また、端子２１の各々に対して配線パターン１４Ｐが高精度に位置決めされる。
【００４１】
次に、図６（ｂ）に示すように、固定装置１がＺ軸方向に移動することにより、配線パターン１４Ｐと異方性導電膜２２とを接触させる。
この状態で、図６（ｃ）に示すように、シリンダ５５を伸長させてヘッド５２を下降させる。シリンダ５５が伸長するにつれて、異方性導電膜２２を介して表示体２０の端子２１と、フィルム基板１４の配線パターン１４Ｐとが加熱及び加圧され、接続される（表示体の端子に可撓性配線基板を加熱及び加圧する工程）。
【００４２】
このような加熱及び加圧は、異方性導電膜２２の温度が１５０〜２３０℃程度になるように、ヘッド５２の温度を２１０〜４５０℃程度の範囲の温度に調整された状態で行われる。また、ヘッド５２がフィルム基板１４等に与える圧力は１〜３．５ＭＰａ程度となるように、シリンダ５５の設定が行われる。また、ヘッド５２がフィルム基板１４等を加熱及び加圧する時間は３〜１５秒程度である。
ここで、ヘッド５２がフィルム基板１４を表示体２０の方向に加圧しているため、フィルム基板１４に形成された配線パターン１４Ｐと、表示体２０に形成された端子２１との間において、異方性導電膜２２に含まれる導電粒子２２ｂが変形し挟持される。この状態で接着用樹脂２２ａの硬化度が硬化温度に達する時間まで保持することにより、異方性導電膜２２に供給される熱によって接着用樹脂２２ａが硬化する。従って、配線パターン１４Ｐと端子２１との間に導電粒子２２ｂが変形し挟持された状態で、フィルム基板１４が表示体２０に接続される。
【００４３】
以上の工程が終了すると、まずシリンダ５５を伸縮させてヘッド５２をフィルム基板１４から離間させる。このように、ヘッド５２を離間させた状態にすると、加圧された状態で異方性導電膜２２の温度が低下する。これにより、表示体２０とフィルム基板１４との実装が終了となる。
【００４４】
上述したように、本実施形態における実装方法及び実装装置においては、先の実施形態に記載した固定装置１を利用してフィルム基板１４を固定した状態で実装を行うので、撓み、うねり、しわ、変形等が防止されたフィルム基板１４を表示体２０の端子２１に加熱圧着することが可能となり、フィルム基板１４の配線パターン１４Ｐと端子２１とを高精度に接合することができる。
【００４５】
（電子機器）
次に、上記の表示体２０を備えた電子機器の具体例である投射型表示装置について、図７を用いて説明する。図７は、投射型表示装置の要部を示す概略構成図である。この投射型表示装置は、上述した実施形態に係る液晶装置を、光変調手段として備えたものである。
【００４６】
図７において、８１０は光源、８１３、８１４はダイクロイックミラー、８１５、８１６、８１７は反射ミラー、８１８は入射レンズ、８１９はリレーレンズ、８２０は出射レンズ、８２２、８２３、８２４は本発明の液晶装置からなる光変調手段、８２５はクロスダイクロイックプリズム、８２６は投射レンズである。光源８１０は、メタルハライド等のランプ８１１とランプの光を反射するリフレクタ８１２とからなる。
【００４７】
ダイクロイックミラー８１３は、光源８１０からの白色光に含まれる赤色光を透過させるとともに、青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光は反射ミラー８１７で反射されて、赤色光用光変調手段８２２に入射される。また、ダイクロイックミラー８１３で反射された緑色光は、ダイクロイックミラー８１４によって反射され、緑色光用光変調手段８２３に入射される。さらに、ダイクロイックミラー８１３で反射された青色光は、ダイクロイックミラー８１４を透過する。青色光に対しては、長い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ８１８、リレーレンズ８１９および出射レンズ８２０を含むリレーレンズ系からなる導光手段８２１が設けられている。この導光手段８２１を介して、青色光が青色光用光変調手段８２４に入射される。
【００４８】
各光変調手段により変調された３つの色光は、クロスダイクロイックプリズム８２５に入射する。このクロスダイクロイックプリズム８２５は４つの直角プリズムを貼り合わせたものであり、その界面には赤光を反射する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とがＸ字状に形成されている。これらの誘電体多層膜により３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。合成された光は、投射光学系である投射レンズ８２６によってスクリーン８２２上に投写され、画像が拡大されて表示される。
このように、投射型表示装置の光変調手段８２２，８２３，８２４として、上述した実施形態に係る液晶装置２０を使用すれば、断線等の故障が抑制された投射型表示装置を提供できる。
【００４９】
次に、上記の表示体２０を備えた電子機器の他の具体例について説明する。
電子機器は、上述した液晶装置２０を表示部として有したものであり、具体的には図８に示すものが挙げられる。
図８（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図８（ａ）において、携帯電話１０００は、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１００１を備える。
図８（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図８（ｂ）において、時計１１００は、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１１０１を備える。
図８（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図８（ｃ）において、情報処理装置１２００は、キーボードなどの入力部１２０１、上述したＥＬ表示装置１を用いた表示部１２０２、情報処理装置本体（筐体）１２０３を備える。
図８（ａ）〜（ｃ）に示すそれぞれの電子機器は、上述した液晶装置を有した表示部１００１，１１０１，１２０２を備えているので、断線等の故障が抑制された電子機器となる。
また、他の電子機器の例としては、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ、さらに表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、ＤＳＰ装置、ＰＤＡ、電子手帳、電光掲示盤、大型モニタ、宣伝公告用ディスプレイ等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明におけるフィルム基板の固定装置を説明するための斜視図。
【図２】本発明におけるフィルム基板の固定方法を説明するための側面図。
【図３】本発明におけるフィルム基板の固定方法を説明するための側面図。
【図４】本発明における実装装置の概略構成を示す斜視図。
【図５】本発明における実装装置によって実装される実装構造体を示す図。
【図６】本発明における実装方法を説明するための図。
【図７】実装構造体を備えた電子機器としての投射型表示装置の概略構成を示す図。
【図８】実装構造体を備えた電子機器を示す図。
【符号の説明】
【００５１】
１  固定装置
１０  基板載置台（第１磁力生成手段）
１１  樹脂磁石（第２磁力生成手段、弾性部）
１１Ｔ  凸部
１３  減圧ポンプ（真空吸着手段）
１４  フィルム基板（可撓性配線基板）
１４Ｐ  配線パターン
１５  吸気孔（真空吸着手段）
２０  表示体
２１  端子
２２  異方性導電膜
２２ｂ  導電粒子（異方性導電粒子）
５０  実装装置
５１ａ  表示体載置台（表示体固定手段）
５２  ヘッド（加熱加圧手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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