(57)【要約】      （修正有）【課題】微細流路等を有するマイクロチップを製造することのできる小型多軸複合加工機を提供する。【解決手段】小型多軸複合加工機１０は、Ｘ−Ｙ軸ステージ１１上に載った回転作業テーブル１２と、Ｚ軸に従って移動するとともに、工具先端を中心に回動して工具先端を任意の角度でワークピース２９に当接可能な工具ステージ１３とを備えた多軸ＸＹＺＢＣ軸を有する小型多軸複合加工機であって、工具ステージに交流高電圧を機能性流体に与えて任意箇所を研磨する研磨機構と、エンドミル加工することのできる切削加工機構と、微細塑性加工を行うナノフォーミング機構とを選択的に装着できるので、一台で微細流路等を有するマイクロチップを製造することができる。【選択図】図１
2006239813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ−Ｙ軸ステージ上に載った回転作業テーブルと、
Ｚ軸に従って移動するとともに、工具先端を中心に回動して工具先端を任意の角度でワークピースに当接可能な工具ステージとを備えた多軸ＸＹＺＢＣ軸を有する小型多軸複合加工機であって、
前記工具ステージに交流高電圧を機能性流体に与えて任意箇所を研磨する研磨機構と、エンドミル加工することのできる切削加工機構と、微細塑性加工を行うナノフォーミング機構とを一台で選択的に装着できることを特徴とする小型多軸複合加工機。
【請求項２】
前記工具ステージは、円弧状の円弧フレームと、
この円弧フレームに沿って移動可能に取り付けられた工具取り付けプレートと、
該工具取り付けプレートを円弧フレームに固定する固定手段とから構成されたことを特徴とする請求項１に記載の小型多軸複合加工機。
【請求項３】
前記工具ステージは、工具を両持ち支持することを特徴とする請求項１または２に記載の小型多軸複合加工機。
【請求項４】
前記ナノフォーミング機構は、
押し込み荷重を計るロードセルまたは押し込み深さを測る変位計を有し、
押し込み深さを１μｍ以下の分解能で制御でき、
加工面の領域内で連続して場所を変えながら繰り返し押し込み加工が可能であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１に記載の小型多軸複合加工機。
【請求項５】
前記ナノフォーミング機構は、押し込み痕間隔、押し込み荷重を場所により自在に変えることにより、種々のパターンの押し込み模様を作り出すことが可能であることを特徴とする請求項４に記載の小型多軸複合加工機。
【請求項６】
前記ナノフォーミング機構は、ナイフエッジ、ポイント工具、ストラクチャ工具、その他の工具を装着可能であることを特徴とする請求項４または５に記載の小型多軸複合加工機。
【請求項７】
前記ナノフォーミング機構は、押し込み痕深さを均一にするために中央部が凸状に形成されたことを特徴とする請求項４または５に記載の小型多軸複合加工機。
【請求項８】
Ｘ−Ｙ軸ステージ上に載った回転作業テーブルと、Ｚ軸に従って移動するとともに、工具先端を中心に回動して工具先端を任意の角度でワークピースに当接可能な工具ステージとを備えた多軸ＸＹＺＢＣ軸を有する小型多軸複合加工機を使用し、
前記工具ステージにナノフォーミング機構を装着し、
押し込み荷重をロードセルで計り、あるいは押し込み深さを変位計で測定し、
押し込み深さを１μｍ以下の分解能で制御し、
加工面の領域内で連続して場所を変えながら繰り返し押し込み加工を行うことを特徴とする微細表面形状の加工方法。
【請求項９】
前記ナノフォーミング機構の押し込み痕間隔、押し込み荷重を場所によりに変えることを特徴とする請求項８に記載の微細表面形状の加工方法。
【請求項１０】
前記ナノフォーミング機構は、ナイフエッジ、ポイント工具、ストラクチャ工具、その他の工具であることを特徴とする請求項８に記載の微細表面形状の加工方法。
【請求項１１】
前記ストラクチャ工具の中央部を凸状に形成したことを特徴とする請求項１０に記載の微細表面形状の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細金型加工、特にマイクロ化学チップやバイオチップとして使用される基板上に微細流路等を有するマイクロチップを製造することのできる小型多軸複合加工機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、ガラスやプラスチックなどの基板に微細流路等を形成したマイクロ化学チップやバイオチップの技術開発が注目されている。このようなマイクロチップは現在のところ研究用として使用され、単品または少量生産されている。しかしながら今後のテーラーメイド医療の実現においては、大量生産で低価格化を図ることが要請されている。
特に、０．１μｍ〜１００μｍ程度の三次元構造を有する微細金型を用いてマイクロチップが製造できれば、チップの高能率生産と低価格化に大きく寄与できる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来のマイクロチップは、研究用として使用され、その多くは単品または少量生産されているために、数万円から数十万円のものが多く、臨床用としては実用的なレベルに達していなかった。
【０００４】
この発明は、上記に鑑み提案されたもので、一台で微細研磨加工と、切削加工と、微細塑性加工であるナノフォーミング加工が可能な小型多軸複合加工機を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成する為に、本発明の小型多軸複合加工機は、Ｘ−Ｙ軸ステージ上に載った回転作業テーブルと、Ｚ軸に従って移動するとともに、工具先端を中心に回動して工具先端を任意の角度でワークピースに当接可能な工具ステージとを備えた多軸ＸＹＺＢＣ軸を有する小型多軸複合加工機であって、前記工具ステージに交流高電圧を機能性流体に与えて任意箇所を研磨する研磨機構と、エンドミル加工することのできる切削加工機構と、微細塑性加工を行うナノフォーミング機構とを一台で選択的に装着できることを特徴としている。
【０００６】
また、本発明において、前記  前記工具ステージは、円弧状の円弧フレームと、この円弧フレームに沿って移動可能に取り付けられた工具取り付けプレートと、該工具取り付けプレートを円弧フレームに固定する固定手段とから構成されたことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明において、前記工具ステージは、工具を両持ち支持することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明において、前記ナノフォーミング機構は、押し込み荷重を計るロードセルまたは押し込み深さを測る変位計を有し、押し込み深さを１μｍ以下の分解能で制御でき、加工面の領域内で連続して場所を変えながら繰り返し押し込み加工が可能であることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明において、前記ナノフォーミング機構は、押し込み痕間隔、押し込み荷重を場所により自在に変えることにより、種々のパターンの押し込み模様を作り出すことが可能であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明において、前記ナノフォーミング機構は、ナイフエッジ、ポイント工具、ストラクチャ工具、その他の工具を装着可能であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明において、前記ナノフォーミング機構は、押し込み痕深さを均一にするために中央部が凸状に形成されたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の微細表面形状の加工方法において、Ｘ−Ｙ軸ステージ上に載った回転作業テーブルと、Ｚ軸に従って移動するとともに、工具先端を中心に回動して工具先端を任意の角度でワークピースに当接可能な工具ステージとを備えた多軸ＸＹＺＢＣ軸を有する小型多軸複合加工機を使用し、前記工具ステージにナノフォーミング機構を装着し、押し込み荷重をロードセルで計り、あるいは押し込み深さを変位計で測定し、押し込み深さを１μｍ以下の分解能で制御し、加工面の領域内で連続して場所を変えながら繰り返し押し込み加工を行うことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の加工方法において、前記ナノフォーミング機構の押し込み痕間隔、押し込み荷重を場所によりに変えることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の加工方法において、前記ナノフォーミング機構は、ナイフエッジ、ポイント工具、ストラクチャ工具、その他の工具であることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の加工方法において、前記ストラクチャ工具の中央部を凸状に形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
この発明は上記した構成からなるので、以下に説明するような効果を奏することができる。
【００１７】
本発明ではＸ−Ｙ軸ステージ上に載った回転作業テーブルと、Ｚ軸に従って移動するとともに、工具先端を中心に回動して工具先端を任意の角度でワークピースに当接可能な工具ステージとを備え、前記工具ステージに交流高電圧を機能性流体に与えて任意箇所を研磨する研磨機構と、エンドミル加工することのできる切削加工機構と、微細塑性加工を行うナノフォーミング機構とを選択的に装着できるので、一台で機能性流体による研磨、エンドミル加工による切削、ナノフォーミング加工を行うことができる。
【００１８】
また、本発明では前記工具ステージは、円弧状の円弧フレームと、この円弧フレームに沿って移動可能に取り付けられた工具取り付けプレートと、該工具取り付けプレートを円弧フレームに固定する固定手段とから構成されたので、この円弧フレームに沿って工具取り付けプレートおよびこれに取り付けられたエンドミル等を自由に傾けることができる。エンドミルを傾斜させることにより先端の周速零点での加工を回避して加工表面粗さによる劣化を防止することができる。
【００１９】
また、本発明では前記工具ステージは、工具を両持ち支持するので、剛性が高くなり共振周波数が引き上げられる。したがって、加工精度に影響を与える振動を抑制することができる。
【００２０】
また、本発明では、前記ナノフォーミング機構は、ナイフエッジ工具を使用してガラス表面に微細塑性加工を行うものであり、その臨界押し込み深さが６２０ｎｍ以下であるので、クラックを生じることなくナイフエッジ工具によって微細塑性加工を行うことができる。
【００２１】
また、本発明では、前記ナノフォーミング機構は、ストラクチャー工具を使用してガラス表面に微細塑性加工を行うものであり、その臨界押し込み深さが１７３ｎｍ以下であるので、クラックを生じることなくストラクチャー工具によって微細塑性加工を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
Ｘ−Ｙ軸ステージ上に載った回転作業テーブルと、Ｚ軸に従って移動するとともに、工具先端を中心に回動して工具先端を任意の角度でワークピースに当接可能な工具ステージとを備え、工具ステージに研磨機構と、切削加工機構と、ナノフォーミング機構とを選択的に装着できるので、一台で研磨、切削、塑性加工を行うことができるという目的が達成できる。
【実施例】
【００２３】
以下、一実施の形態を示す図面に基づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の小型多軸複合加工機の一例を示す全体斜視図、図２は、本発明の小型多軸複合加工機にボールエンドミルを装着した状態を示す正面図、図３は、本発明小型多軸複合加工機に切削加工機構をセットした例を示す側面図である。ここで、小型多軸複合加工機１０は、Ｘ−Ｙ軸ステージ１１上に載った回転作業テーブル１２と、Ｚ軸に従って移動するとともに、工具先端を中心に回動して工具先端を任意の角度でワークピースに当接可能な工具ステージ１３とを備えている。
【００２４】
Ｘ−Ｙ軸ステージ１１は、定盤１４上に設置されており、サーボ機構１５、１６によって駆動制御される。また、回転作業テーブル１２は、Ｘ−Ｙ軸ステージ１１上に回動自在に配置されている。更に、工具ステージ１３には、交流高電圧を機能性流体に与えて任意箇所を研磨する研磨機構１７と、エンドミル加工することのできる切削加工機構１８と、微細塑性加工を行うナノフォーミング機構１９とを一台で選択的に装着できる。
【００２５】
定盤１４上には、門型のＺ軸架台２０が立設されており、Ｚ軸架台２０の横梁２０ａのほぼ中央にＺ軸ステージ２１がサーボ機構２２によって駆動可能に配設されている。また、Ｚ軸ステージ２１には、円弧状の円弧フレーム２３と、この円弧フレーム２３に沿って移動可能に取り付けられた工具取り付けプレート２４と、該工具取り付けプレート２４を円弧フレーム２３に固定する固定手段２５とから成る工具ステージ１３が取り付けられている。円弧フレーム２３には、工具取り付けプレート２４を円弧状に移動させるための溝２３ａが形成されるとともに、目盛り２３ｂが付されている。溝２３ａは、工具取り付けプレート２４に取り付けた工具、例えば、切削加工機構であるボールエンドミルの先端を中心とした円弧と一致するように構成されている。固定手段２５は、円弧フレーム２３に沿って移動した工具取り付けプレート２４を所定の位置に固定する。工具取り付けプレート２４には、交流高電圧を機能性流体に与えて任意箇所を研磨する研磨機構２５、エンドミル加工することのできる切削加工機構１８、微細塑性加工を行うナノフォーミング機構１９を一台で選択的に取り付けることができる。なお、サーボ機構１５、１６、２２は、図外の加工動作制御機構によって制御される。
【００２６】
＜切削加工機構＞
以上のように構成した小型多軸複合加工機１０において、工具取り付けプレート２４に切削加工機構の一つであるボールエンドミル２８を取り付けてマイクロ切削加工によってマイクロチップのマスタを加工する場合について説明する。図１、２に示すように工具取り付けプレート２４に取り付けたボールエンドミル２８を所定角度傾斜させる。図４は、この際のワークピース２９と工具刃先３０との関係を示すものである。機械加工によりマスタを加工する場合、マイクロオーダでその微細構造を制御しなければならないために、加工面はサブマイクロ以下の表面粗さが必要となる。図４、５は、ボールエンドミルによる加工メカニズムを二次元的に示すものである。ここに示すように、形成する溝３１の仕上げ面は、切削厚さの小さい切れ刃の食いつき部分Ａと離脱部分Ｂで創成されており、それ以外は切り屑として以後の切削で除去される。
ボールエンドミルによる加工は、この原理を三次元的に拡張したもので、切れ刃高さが低くなると図４、５に示す円弧の半径が小さくなり、軸方向切込みの大小によらず、仕上げ面は全て微小切込みによって創成することになる。その結果、仕上げ面を創成する領域の切削力は小さく、良好な加工面が得られる。なお、ボールエンドミルの中心部分は切れ刃の回転半径が小さいため、切削速度も小さくなり加工性が低下する。そこで図４、５に示すようにボールエンドミルの工具刃先３０を傾けて、底部でもある程度の切削速度を維持しながら加工しなければならない。
＜スピンドルの傾斜配置実験結果＞
本装置の特徴であるボールエンドミル２８の軸（スピンドル）を傾けることにより良好な加工仕上がり面が得られた。加工試料としては、プリハードン鋼、ＳＫＤ１１，ＳＫＤ６１等の金型用鋼材、ガラス材を使用した。この中で、特にプリハードン鋼については、次のような良好な結果を得ることができた。
１）スピンドルの傾きが０度の場合、加工後の表面粗さは、Ｒａ１．２２μｍであった。
２）スピンドルの傾きが４５度の場合、加工後の表面粗さは、Ｒａ０．３９μｍであった。  
【００２７】
＜ナノフォーミング機構＞
図６は、本発明の小型多軸複合加工機１０にナノフォーミング機構１９をセットした例を示す側面図である。
本実施例において、工具取り付けプレート２４には、ナノフォーミング機構１９を取り付ける。
ナノフォーミング機構１９には、ナイフエッジ工具、ポイント工具、ストラクチャー工具等があり、これらの工具を使い分けることができる。
ナイフエッジ工具は、先端の鋭い楔状の工具で、先端角が１８０度以下のものである。また、ポイント工具は、先端の鋭い角錐状もしくは円錐状の工具で、先端角がθ度以下のもの（θはビッカース圧子、ベルコビッチ圧子、ロックウェル圧子などに抵触しないように定める）。
また、ストラクチャー工具７０は、図７〜図１０に示すように略円柱状の外形をしており、工具面７１は円形をしている。この工具面７１にＦＩＢ（収束イオンビーム装置：ＳＭＩ２２００，ＳＩＩ製）を用いて突起７２を削り出したものである。突起７２の寸法は、縦横約１μｍ、高さ０．２μｍの角柱状または、直径約１μｍの円柱状をしている。
【００２８】
なお、本発明のナノフォーミング機構１９は、以下の構成を有する。
１）押込み荷重を測るロードセルまたは押込み深さを測る変位計を有する。
２）押込み深さを１μm以下の分解能で制御できる。
３）加工面の領域内で、連続して場所を変えながら繰り返し押込み加工をする機能がある。
４）押込み痕間隔、押込み荷重を場所により自在に変えることにより、種々のパターンの押込み模様を作り出すこと。
５）ナイフエッジ工具、ポイント工具、ストラクチャ工具、その他工具を使い分けること。
６）押込み痕深さを均一にするために中央部が凸状になっているストラクチャ工具であること。
これは、以下の理由による。
通常、素材表面は完全には平坦ではなく、うねりがあるため、場所が変わると材料表面高さが異なる。そのため材料表面からの押込み深さを正確にコントロールするためには押込み加工のストローク中にオンタイムで押込み荷重もしくは押込み深さを計測し、押込み深さをコントロールする必要があるためである。
また、硬脆材料の延性モード加工を行うためには、押込み深さを臨界押込み深さ以下にしなければならない。多くのガラス、水晶、シリコンなどの硬脆材料の臨界押込み深さは、１μm以下である。そこで１μｍ以下の押込み深さを制御できる機能が必要である。
また、本装置は材料表面のある領域全体を加工し、表面の微細形状をコントロールすることが目的であるので、一点のみに押込み加工しても無意味である。そこで自動的にXYステージを移動させながら繰り返し押込み加工を行い、所定の押込み痕パターンを作成する機能が必要である。この機能が無いとナノインデンテーション試験機と同じになってしまうからである。
また、場所によって押込み痕間隔、押込み深さ、XY面内における材料の向き（加工痕方向）を変えることにより、一つの工具で種種の微細パターンを作ることが出来る。また間隔、押込み深さ、加工痕方向を変えることにより、表面の機能を変えることができる。一つの表面で場所によって微細パターンを変える事により、場所によって表面機能を変えることが出来る。
【００２９】
なお、加工面高さが一定、すなわち上面が平坦な材料から削りだした、ストラクチャ工具７０で硬い材料に押込むと、中央部の押込み深さは浅く、周辺部の押込み深さは深くなる。そこで押込み痕深さを一定にするため工具面中央部を高くし、すなわち凸状にすることにより、押込み深さを均一にする。
【００３０】
【表１】
2006239813.tif 000003
【００３１】
表１は、ナイフエッジ型工具をソーダガラス面に押し当てて、押し込み痕を形成した場合の押し込み荷重Ｐ（Ｎ）と押し込み痕深さｄ（ｎｍ）を示すものである。白丸は、延性モード加工の例であり、黒丸は割れ（クラック）が生じた例で
ある。実験の結果、加工痕の深さが６００ｎｍを超えるあたりで割れが多くなっており、臨界押し込み深さは約６２０ｎｍであると考えられる。また、ストラクチャー型工具を使用した場合では、表２に示すように、臨界押し込み深さは、約１７３ｎｍであると考えられる。
【００３２】
【表２】
2006239813.tif 000004
【００３３】
以上の実験例からソーダガラス面にナノフォーミング加工を行うことができた。また、プラスチック基板にも同様にナノフォーミング加工を行うことができた。
【００３４】
＜機能性流体による研磨機構＞
図１１は、本発明の小型多軸複合加工機１０に機能性流体による研磨機構１７をセットした例を示す側面図である。ここで、工具取り付けプレート２４には、研磨機構１７が取り付けられており、電極１７ａに電圧を印加するとともにワークピース２９の表面に機能性流体を供給する。ワークピース２９は、Ｘ−Ｙ軸ステージ１１によって所定周期で往復駆動される。また、電極１７ａは、回転させて回転電極としてもよい。
【００３５】
既存の遊離砥粒研磨技術は、優れた仕上げ面が得られることより、多用されている。しかし、砥粒は研磨定盤の回転によって生じる遠心力によって、研磨領域から容易に散逸し、供給が滞り研磨効率の低下を招いていた。そこで、本発明の機能性流体研磨機構では、砥粒を分散させた機能性流体を用いることで、砥粒が示す運動を積極的に活用し、砥粒の配置制御に応用する。ここで使用する砥粒は、電界を与えることで固有の誘電率が分極作用を生じ、クーロン力の発現に至り、吸引力が生じるという動作原理を有する。
【００３６】
図１２は、機能性流体研磨機構の多層回転電極を示す説明図、図１３はその多層回転電極に於ける砥粒配置の想定図である。ここで、多層回転電極１００は、複数の導体層１０１が絶縁層１０２を挟んで同心円状に配設されている。また、電界の供給にはカーボンブラシ１０３を使用する。更に、研磨面その場観察に供する流体は、ジメチルシリコーンオイル（信越化学工業（株）製）に平均粒径５μｍのダイヤモンドを電子天秤で秤量し、超音波分散機を用いて均一分散処理を行った。研磨に供する流体は、ジメチルシリコーンオイルに平均粒径３μｍの酸化セリウムを電子天秤で秤量し、入念に混合させた後に、均一分散処理を行う。印加する電界は、シンセサイザーを用いて電圧、周波数、波形を発生させる。この基本信号を高電圧アンプに接続し、昇圧して機能性流体を満たした電極間に供給する。電極間距離は１mmに保持されており、電界の信号確認は高電圧プローブを用いて、デジタルオシロスコープ（アジレント製 54645A）に通して観測する。電界の印加条件は、周波数ならびに電界強度はそれぞれ０．５〜１０Hz、２．０〜３．０ kV/mmとする。回転電極面下におけるその場観察は、工作物と回転電極研磨面が接する面における砥粒の挙動観察が可能なように、もう一方の電極にITO透明電極を採用する。また工作物にはスライドガラスを用いることで可能とする。図１３に示すように均一な砥粒の配置を実現し、良好な研磨特性を得るためである。
電極の回転数は、５０回／分の一定とし、本流体を滴下後に回転電極を駆動させ、その後に電界を印加する。砥粒は、電極間で運動する様子をその場観察で確認する。また、研磨評価実験を行う。
【００３７】
＜実験結果＞
以上の実験結果から、加工圧力を与える箇所に砥粒を集積することが可能である。また、砥粒の集積分布は電界強度分布と同様である。また、低周波交流電界を与えることで砥粒が微動し、砥粒同士が衝突することで凝集作用が抑制できる。更に、電界を印加することでクーロン力が作用し、遠心力によって研磨領域から飛散する砥粒を防止することができる。従って、研磨効率の向上が期待できる。
＜研磨結果＞
本発明の多層回転電極を用いた研磨結果では、機能性流体の砥粒は、多層回転電極１００の各電極間において保持されながら研磨加工が進行する。そのため、効果的でかつ良好な仕上り結果が得られた。その表面粗さは、研磨時間３minで、研磨前１３．５nmRaから研磨後７．５nmRaの面が得られた。この結果、多層回転電極を用いて機能性流体に電界を印加することで、研磨面において分散粒子である砥粒が、電極間で凝集を防止する運動が可能な環境を提供することを確認した。多層回転電極１００を導入することで、従来、本研磨方法で困難であった厚みがあり、かつ絶縁材料である工作物に対しても、優れた表面仕上げ特性を得ることが可能となった。また、多層回転電極１００を導入することで、砥粒の配置分布の均一化が図られ、３分間で１３．５nmから７．５nmに表面粗さを改善することができた。
【００３８】
このように、本発明では、機能性流体を使用した研磨機構１７によってワークピース２９の表面を均一に研磨することができる。本発明の小型多軸複合加工機１０によれば、一台の装置でワークピース２９の表面を研磨機構１７によって鏡面研磨した後、その表面に切削加工機構１８によってＤＮＡチップ金型等の微細加工を行い、その金型を使用してプラスチックやソーダガラス表面にナノフォーミング機構１９を使用して高感度なＤＮＡチップ等を形成することができる。
【００３９】
なお、本発明は、特許請求の範囲に示した技術的範囲において、他の変形例においても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の小型多軸複合加工機の一例を示す全体斜視図である。
【図２】図２は、同小型多軸複合加工機にボールエンドミルを装着した状態を示す正面図である。
【図３】図３は、同小型多軸複合加工機に切削加工機構をセットした例を示す側面図である。
【図４】図４は、ボールエンドミルによる切削状態を示す説明図である。
【図５】図５は、ボールエンドミルによる切削状態を示す上から見た説明図である。
【図６】図６は、同小型多軸複合加工機にナノフォーミング機構をセットした例を示す側面図である。
【図７】図７は、ナノフォーミング機構に使用するストラクチャー型工具の例を示す平面図である。
【図８】図８は、同ストラクチャー型工具の側面図である。
【図９】図９は、ナノフォーミング機構に使用するストラクチャー型工具の別の例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、同ストラクチャー型工具の側面図である。
【図１１】図１１は、同小型多軸複合加工機に機能性流体研磨機構をセットした例を示す側面図である。
【図１２】図１２は、機能性流体研磨機構の多層回転電極を示す説明図である。
【図１３】図１３は、同多層回転電極に於ける砥粒配置の想定図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０      小型多軸複合加工機
１１      Ｘ−Ｙ軸ステージ
１２      回転作業テーブル
１３      工具ステージ
１４      定盤
１５      サーボ機構
１６      サーボ機構
１７      研磨機構
１８      切削加工機構
１９      ナノフォーミング機構
２０      Ｚ軸架台
２１      Ｚ軸ステージ
２２      サーボ機構
２３      円弧フレーム
２４      工具取り付けプレート
２５      固定手段
２８      ボールエンドミル
２９      ワークピース
３０      工具刃先
３１      溝
７０      ストラクチャー工具
７１      工具面
７２      突起
１００    多層回転電極
１０１    導体層
１０２    絶縁層
１０３    カーボンブラシ
【図１】
2006239813.tif 000005
【図２】
2006239813.tif 000006
【図３】
2006239813.tif 000007
【図４】
2006239813.tif 000008
【図５】
2006239813.tif 000009
【図６】
2006239813.tif 000010
【図７】
2006239813.tif 000011
【図８】
2006239813.tif 000012
【図９】
2006239813.tif 000013
【図１０】
2006239813.tif 000014
【図１１】
2006239813.tif 000015
【図１２】
2006239813.tif 000016
【図１３】
2006239813.tif 000017