(57)【要約】【課題】ケーブル部を形成するために外層基板の一部分を除去する際に、内層基板上に設けたシールド層が外層基板側に転写して剥がれるのを防止する。【解決手段】  一の基板３０のうちケーブル部Ａに対応する領域にシールド層４０を形成するシールド層形成工程と、シールド層４０の上に離型剤層４１を形成する離型剤層形成工程と、この離型剤層４１の上に第２のシールド層４２を形成する第２のシールド層形成工程と、ケーブル部Ａに対応する領域および多層部Ｂに対応する領域を有する他の基板６０を、接着部材５０を介してシールド層４０および離型剤層４１および第２のシールド層４２を設けた一の基板３０の上に積層する基板積層工程と、他の基板６０のケーブル部Ａに対応する領域に位置する部分６４と第２のシールド層４２と離型剤層４１とを除去し、一の基板３０上のシールド層４０を露出させるシールド層露出工程とを行う。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブル部および多層部を有し、前記多層部は、前記ケーブル部を構成する一の基板の前記ケーブル部を除く領域の少なくとも片面に接着部材を介して他の基板が積層されてなり、前記ケーブル部は前記一の基板上にシールド層を有する多層プリント配線基板の製造方法であって、
前記一の基板のうち前記ケーブル部に対応する領域にシールド層を形成するシールド層形成工程と、
前記シールド層の上に離型剤層を形成する離型剤層形成工程と、
この離型剤層の上に第２のシールド層を形成する第２のシールド層形成工程と、
前記ケーブル部に対応する領域および前記多層部に対応する領域を有する他の基板を、接着部材を介して前記シールド層および離型剤層および第２のシールド層を設けた一の基板の上に積層する基板積層工程と、
前記他の基板の前記ケーブル部に対応する領域に位置する部分を、前記第２のシールド層とともに除去する基板除去工程と、
を有することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記離型剤層は、ワックス、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂を用いて形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記離型剤層は、酸、アルカリ、水、有機溶媒からなる群より選ばれる除去液で除去可能な離型剤を用いて形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記離型剤層は、加熱、冷却、またはエアーブローにより除去可能な離型剤を用いて形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記ケーブル部を構成する一の基板がフレキシブル基板であり、前記多層部に積層される他の基板がリジッド基板であり、前記多層プリント配線基板がリジッドフレックス多層プリント配線基板であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
ケーブル部および多層部を有し、前記多層部は、前記ケーブル部を構成する一の基板の前記ケーブル部を除く領域の少なくとも片面に接着部材を介して他の基板が積層されてなり、前記ケーブル部は前記一の基板上にシールド層を有する多層プリント配線基板の製造方法であって、
前記一の基板のうち前記ケーブル部に対応する領域にシールド層を形成するシールド層形成工程と、
前記シールド層の上に離型剤層を形成する離型剤層形成工程と、
前記ケーブル部に対応する領域および前記多層部に対応する領域を有する他の基板を、接着部材を介して前記シールド層および離型剤層を設けた一の基板の上に積層する基板積層工程と、
前記他の基板の前記ケーブル部に対応する領域に位置する部分を除去する基板除去工程と、
を有することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブル部上にシールド層を有する多層プリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルなヒンジ部にシールド層を設けた多層プリント配線基板の製造手順としては、例えば図４に示すものがある。
（１）フレキシブルな内層ＣＣＬ１０の銅箔１２，１３をエッチングして回路を形成する。
（２）回路形成したＣＣＬ１０の両面にカバーレイ２０，２０を接着し、熱プレスする。
（３）ヒンジ部にシールド層４０を印刷法などによって形成する。
（４）外層基板６０に部分的にスリット６６を形成する（図２参照）。
（５）内層基板３０の両面に接着シート５０を介して外層基板６０を積層する。
（６）外層基板６０に対して層間導通のための穴（図示略）を開ける。
（７）外層基板６０の表面および穴（図示略）の内面に銅メッキ（スルーホールメッキ）を施す。
（８）最外層の回路形成を行う。
（９）さらに最外層の回路の上に絶縁層となるレジスト７０を設ける。
（１０）外層基板６０のうち、シールド層４０上を覆っている部分６４を除去する。
【０００３】
シールド層を有する配線基板の従来例として、特許文献１〜９に記載のものがある。
特許文献１では、屈曲性を損なわずにシールド層を保護するため、厚さ５μｍ以下のシールド層の上に、接着剤層を介して固定絶縁層を設けている。
特許文献２では、アース回路の上面に設けられた導通用孔に導電性接着剤を充填し、アース回路とシールド電極層とをスルーホール導通構造により電気的に接続している。
特許文献３では、回路の上に、第１カバーレイとシールド層と第２カバーレイとをこの順で設けている。
特許文献４では、導体回路上に接着剤層および金属薄膜層をこの順で設け、導体回路と金属薄膜層との間を導電性ペーストによって電気的に接続している。
特許文献５では、アース回路上に開口部を有する絶縁樹脂層を設け、前記開口部内に金属メッキ層を設け、絶縁樹脂層の上に導電被覆層と絶縁樹脂層とをこの順で設けている。
特許文献６では、絶縁ベース層の両面に回路を設け、各面の回路の上方部位にそれぞれ外部シールド層を形成している。
特許文献７では、回路配線パターンの露出面を覆うように絶縁樹脂薄膜を設け、さらにその上にシールド層を設けている。
特許文献８では、フレックスリジッド多層配線板において、スルーホールの位置を避けて導電性塗料を塗布することにより、シールド層を形成している。
特許文献９では、フレックスリジッド多層板において、可撓部の回路厚みを硬質板部の回路厚みよりも薄くしている。
【特許文献１】特開平５−３３９５号公報
【特許文献２】特開平６−２２４５８７号公報
【特許文献３】特開平７−１２２８８２号公報
【特許文献４】特開平７−２８３５７９号公報
【特許文献５】特開平１１−１７７１９２号公報
【特許文献６】特開２００２−１７６２３１号公報
【特許文献７】特開２００４−１１９６０４号公報
【特許文献８】特開平７−７９０８９号公報
【特許文献９】特開平７−１０６７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の手順（１）〜（１０）に従って多層プリント配線基板を製造する際、従来の方法では、図４（ｆ）に示すように、外層基板６０のうちシールド層４０の上を覆っている部分６４を除去するとき、内層基板３０上に設けたシールド層４０の一部４０ｂが外層基板６０の除去部分６４に転写して、内層基板３０上のシールド層４０に欠陥４０ａが生じることがあった。その結果、シールド層４０のシールド特性が低下するおそれがある。
しかしながら、上述の特許文献中には、上述のようなシールド層４０の転写に対処する方法は特に知られていない。
とりわけ特許文献１〜７は単層板に関するものである。単層板では、全ての回路形成が終わった後にシールド層の加工ができるため、製造工程中にシールド層の保護等を考慮する必要がなく、シールド層の転写の問題も見当たらない。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ケーブル部を形成するために外層基板の一部分を除去する際に、内層基板上に設けたシールド層が外層基板側に転写して剥がれるのを防止できる多層プリント配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、ケーブル部および多層部を有し、前記多層部は、前記ケーブル部を構成する一の基板の前記ケーブル部を除く領域の少なくとも片面に接着部材を介して他の基板が積層されてなり、前記ケーブル部は前記一の基板上にシールド層を有する多層プリント配線基板の製造方法であって、前記一の基板のうち前記ケーブル部に対応する領域にシールド層を形成するシールド層形成工程と、前記シールド層の上に離型剤層を形成する離型剤層形成工程と、この離型剤層の上に第２のシールド層を形成する第２のシールド層形成工程と、前記ケーブル部に対応する領域および前記多層部に対応する領域を有する他の基板を、接着部材を介して前記シールド層および離型剤層および第２のシールド層を設けた一の基板の上に積層する基板積層工程と、前記他の基板の前記ケーブル部に対応する領域に位置する部分を、前記第２のシールド層とともに除去する基板除去工程とを有することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法を提供する。
【０００７】
上述の多層プリント配線基板の製造方法において、前記離型剤層は、ワックス、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂を用いて形成することが好ましい。
また、前記離型剤層は、酸、アルカリ、水、有機溶媒からなる群より選ばれる除去液で除去可能な離型剤を用いて形成することが好ましい。
また、前記離型剤層は、加熱、冷却、またはエアーブローにより除去可能な離型剤を用いて形成することが好ましい。
上述の多層プリント配線基板の製造方法は、前記ケーブル部を構成する一の基板がフレキシブル基板であり、前記多層部に積層される他の基板がリジッド基板であるリジッドフレックス多層プリント配線基板に適用することも可能である。
【０００８】
また、本発明は、ケーブル部および多層部を有し、前記多層部は、前記ケーブル部を構成する一の基板の前記ケーブル部を除く領域の少なくとも片面に接着部材を介して他の基板が積層されてなり、前記ケーブル部は前記一の基板上にシールド層を有する多層プリント配線基板の製造方法であって、前記一の基板のうち前記ケーブル部に対応する領域にシールド層を形成するシールド層形成工程と、前記シールド層の上に離型剤層を形成する離型剤層形成工程と、前記ケーブル部に対応する領域および前記多層部に対応する領域を有する他の基板を、接着部材を介して前記シールド層および離型剤層を設けた一の基板の上に積層する基板積層工程と、前記他の基板の前記ケーブル部に対応する領域に位置する部分を除去する基板除去工程とを有することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、離型剤層によってシールド層を保護することができるとともに、他の基板（外層基板）のシールド層上を覆う部分を除去するときに、離型剤層から容易に剥離するので、他の基板へのシールド層の転写が発生せず、欠陥のないシールド層を有する多層プリント配線基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
本形態例では、ケーブル部を構成する一の基板の両面に他の基板が一層ずつ積層されており、「一の基板」を内層基板、「他の基板」を外層基板という場合がある。なお、本発明においては、多層部は、一の基板の片面に他の基板を一層又は複数層積層したものとして構成することもできる。あるいは、一の基板の両面に他の基板を一層又は複数層積層したものとして構成することもできる。
【００１１】
以下、図１〜図３に示すように、内層基板３０の両面に外層基板６０，６０が積層され、内層基板３０として２層の導電層１２，１３を有するフレキシブル配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用い、外層基板６０として２層の導電層６２，６３を有するリジッド配線板（ＲＰＣ：Ｒｉｇｉｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いた６層の多層プリント配線基板Ｃ（図３（ｂ）参照）の製造方法を例にとって説明する。
【００１２】
この多層プリント配線基板Ｃは、内層基板３０の両面にシールド層４０が設けられたケーブル部Ａと、内層基板３０の両面に、接着部材５０を介して外層基板６０が積層された多層部Ｂとを有し、多層部Ｂがケーブル部Ａの両端部（図３（ｂ）の左右両側）に設けられた構成となっている。多層部Ｂには各種部品等を実装することが可能である。また、ケーブル部Ａには、多層部Ｂに実装された部品間の信号を伝達する配線（ケーブル）を設けることが可能である。
なお、本発明では、内層基板３０は、フレキシブル配線板でもリジッド配線板でもよい。また、外層基板６０は、フレキシブル配線板でもリジッド配線板でもよい。多層プリント配線基板の層数や各層の厚み、構成等も、特に限定されるものではない。本発明は、ＦＰＣを用いたフレキシブル多層基板、プリプレグを用いた多層基板などにも適用が可能である。
なお、内層基板３０にフレキシブル配線板を用いた場合、ケーブル部Ａに可撓性が付与され、ヒンジ部として機能できるので好ましい。さらに、外層基板６０にリジッド配線板を用いた場合、ケーブル部Ａがフレキシブルで、多層部Ｂがリジッドであるリジッド−フレックス多層基板を構成することができる。
【００１３】
本形態例の多層プリント配線基板の製造方法について説明する。
まず、図１（ａ）に示すように、ポリイミド等の樹脂からなるフレキシブル基材１１の両面に銅箔１２、１３が積層された銅張積層板１０（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ−Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）を用意し、これに不図示の回路を形成する。
次に、図１（ｂ）に示すように、銅張積層板１０の各銅箔１２、１３面上にそれぞれカバーレイ２０，２０を積層する。ここでは、カバーレイ２０として、ポリイミド等の樹脂からなるフレキシブル基材２１の片面に接着剤層２２を設けたものを用い、銅箔１２、１３と接着剤層２２とを重ね合わせて熱プレス等によって貼り合わせる。
以上により、内層基板３０となるフレキシブル基板（内層ＦＰＣ）が形成される。
【００１４】
次に、図１（ｃ）に示すように、内層基板３０のうちケーブル部に対応する領域にシールド層４０を形成する（シールド層形成工程）。
シールド層４０の構成としては特に限定されるものではないが、例えば、内層基板３０の直上に銀ペースト層を設け、その上にカーボンインク層をコーティングした二層構造のものが好適に用いられる。シールド層４０の形成方法としては、塗布、スパッタ、エアーブロー（吹き付け）等が挙げられる。なお、シールド層４０は、多層部に対応する領域側に若干はみ出していてもよい。
【００１５】
次に、図１（ｄ）に示すように、シールド層４０の上に離型剤層４１を形成する（離型剤層形成工程）。
離型剤層４１を構成する離型剤としては、種々の材料を用いることができるが、例えばワックスが挙げられる。ワックスは、一般的には脂肪酸とアルコールからなり、常温では固体であって、加熱により低粘度の液体となる有機物である。また、揮発性が高く、４０〜７０℃程度の温度で容易に溶融し、溶融状態では粘度が極めて低いという特徴をもつ。この他、ワックスとしては、脂肪酸エステル系のワックスのほか、炭化水素を主体とするパラフィン系ワックスなど、同様な性状を有する材料を用いることも可能である。
さらに、離型性（低摩擦）を有し、塗布等によってシールド層４０の上に薄い層を容易に形成することが可能であれば、シリコーン樹脂（シリコーンオイル等）やフッ素樹脂等を用いても良い。
【００１６】
離型剤層４１は、基板除去工程において外層基板６０のケーブル部に対応する領域の部分６４するとき、または除去した後に、ケーブル部の上のシールド層４０から容易に除去できることが望ましい。また、離型剤層４１を除去するときに、シールド層４０に欠陥が生じることを避けるためには、強い機械的外力を付与することなく、離型剤層４１を除去できることが好ましい。
【００１７】
このため、離型剤としては、酸、アルカリ、水、有機溶媒からなる群より選ばれる除去液で除去可能なものを用いることもできる。この場合、離型剤を除去液で容易に除去することができるので好ましい。前記除去液は、離型剤層４１を構成する離型剤を溶解あるいは分解することができて、基板や回路等に対して悪影響を及ぼさないものが用いられる。特に、離型剤を室温で容易に除去できるような除去液を選択することができるならば、除去液の加温や温度制御等を省略できるので、低コスト化を図ることができ、好ましい。酸およびアルカリは、適当な濃度の水溶液または有機溶媒の溶液として用いることもできる。
【００１８】
酸の具体例としては、塩酸、硫酸、硝酸などの無機酸、酢酸、カルボン酸等の有機酸などが挙げられるが、特にこれに限定するものではない。アルカリの具体例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウムなどが挙げられるが、特にこれに限定するものではない。有機溶媒としては、炭化水素系溶媒、ハロゲン化炭化水素系溶媒、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、アミド系溶媒などが挙げられるが、特にこれに限定するものではない。また、２種類以上の溶媒を混合してなる混合溶媒を用いても良い。
必要に応じて、前記除去液に界面活性剤などの添加物を添加することもできる。離型剤を除去液を除去した場合、配線基板に付着した除去液を確実に除去するため、離型剤除去工程の後に、配線基板の洗浄、すすぎ、乾燥などを行うことが望ましい。
【００１９】
また、離型剤として、加熱、冷却、またはエアーブローにより除去可能なものを用いることもできる。例えば、加熱やエアーブローによって気化する離型剤を用いた場合、離型剤層を加熱したりエアーブローを加えたりすることによって、離型剤を気化させて容易に除去することができる。また、冷却により固化してシールド層に対する付着力が弱くなる離型剤を用いれば、離型剤層を冷却した後、離型剤を剥離して容易に除去することができる。
以上のような性質を有する離型剤を選択することにより、離型剤が不要になったときにコストを掛けずに離型剤層を除去できる。
【００２０】
次に、図１（ｅ）に示すように、離型剤層４１の上に第２のシールド層４２を形成する（第２のシールド層形成工程）。離型剤層４１を第２のシールド層４２で覆うことにより、離型剤層４１の表面を保護することができる。なお、第２のシールド層４２は本発明に特に必須のものではなく、場合により、省略することができる。
第２のシールド層４２の構成は特に限定されるものではないが、シールド層４０と同様な導電体層（銀やカーボン等）により形成すると、第２のシールド層４２が外層基板６０に接触したときに問題のないことが分かっている材料であるので、好ましい。
【００２１】
次に、図１（ｆ）に示すように、ケーブル部に対応する領域６４と多層部に対応する領域６５を有する外層基板６０を、接着部材（接着シート）５０を介して内層基板３０上に積層する（基板積層工程）。
ここで接着部材５０は、外層基板６０のうち多層部に対応する領域６５のみを内層基板３０に貼着するように、多層部に対応する領域６５の範囲内に設けられる。
基板積層工程では、内層基板３０と接着部材５０と外層基板６０とを一体化するため、加熱および加圧によりプレス（積層キュア）して、多層部に対応する領域６５において内層基板３０と接着部材５０と外層基板６０とを一体化する。積層キュアの後、好ましくは、第２のシールド層４２が外層基板６０に密着することが望ましい。これにより、外層基板６０を剥がすとき、第２のシールド層４２を外層基板６０とともに除去することができる。
【００２２】
基板積層工程で内層基板３０と積層される外層基板６０は、図２（ａ）に示すように、電気絶縁性のリジッド基材６１の両面に銅箔等の導電層６２、６３を設けてなるリジッド配線板（ＲＰＣ）から形成されたものである。より詳しくは、基板積層工程に先立ち、このＲＰＣを加工して、図２（ｂ）に示すように、ケーブル部に対応する領域６４と多層部に対応する領域６５との境界となる位置に、スリット６６を部分的に形成したものである。
なお、基板積層工程の前工程でスリット６６の代わりにハーフカット溝を設け（第１の溝形成工程）、さらに後工程（後述の基板除去工程よりは前の工程）で前記ハーフカット溝に接続するように外層基板６０の反対側から浅く溝を形成して（第２の溝形成工程）、外層基板６０を貫通するスリットを完成させるようにしてもよい。
【００２３】
熱プレス後、外層基板６０に対して層間導通のための穴あけと銅メッキを行い、外層回路（図示略）の形成を行う。さらに図３（ａ）に示すように、外層基板６０の外側の導電層６２の上に、外層回路を保護する絶縁層として、レジスト７０を形成する（レジスト形成工程）。
【００２４】
次に、図３（ｂ）に示すように、外層基板６０のケーブル部Ａに対応する領域の部分６４を除去する（基板除去工程）。本発明によれば、離型剤層４１が容易に剥離するので、基板除去工程において外層基板６０へのシールド層４０の転写が発生しない。基板６４を剥がしたとき、離型剤層４１の一部または全部が第２のシールド層４２に付着して基板６４とともに除去されてもよい。また、離型剤層４１の一部または全部がシールド層４０に付着してケーブル部Ａに残っていても良い。基板６４を剥がした後に、離型剤の少なくとも一部がシールド層４０の上に残ったときは、シールド層４０上の離型剤を除去する作業を行う（離型剤除去工程）。離型剤を除去する方法は、離型剤の種類によって適宜選択することが可能である。とりわけ、離型剤として、除去液、加熱、冷却、エアーブローのうち、少なくともいずれかによって容易に除去可能なものを用いたときには、当該離型剤の除去に適した方法を用いることにより、シールド層４０に欠陥を与えることなく、離型剤を除去できる。
【００２５】
以上の製造方法を用いることにより、ケーブル部Ａおよび多層部Ｂを有し、ケーブル部Ａの上に欠陥のないシールド層４０を有する多層プリント配線基板Ｃを製造することができる。
ゆえに、ケーブル部が備える配線の電気的な絶縁性が十分に確保されるとともに、外部環境の変化（例えば温度や湿度の変化）による影響や外部環境に存在する電磁波の影響も十分に回避できる。よって、本発明は、ケーブル部の配線を流れる電気信号の高精度化や高品質化をもたらし、さらには電気信号の安定性向上にも寄与する。
【００２６】
第２のシールド層４２を設けることにより、離型剤層４１が外層基板６０に直接接触することを避けることができるから、離型剤層４１のはみ出しや、内層基板３０に対する外層基板６０の滑りなどを防止することができる。よって、積層キュアのときに十分な加熱および加圧をかけることができ、多層部の各基板間に充分な接着強度が得られる。また、第２のシールド層４２を外層基板６０に付着させた場合、基板除去工程のときに、第２のシールド層４２を、剥がした基板６４に付着したまま除去することができる。
【実施例】
【００２７】
実施例では、図１〜３に示す方法により、フレキシブルなケーブル部Ａおよびリジッドな多層部Ｂを有する多層プリント配線基板Ｃを製造した。
銅張積層板１０としては、フレキシブル基材１１が厚さ２５μｍのポリイミドからなり、両面の銅箔１２，１３の厚さが１８μｍであり、フレキシブル基材１１と銅箔１２，１３とが厚さ１０μｍの接着剤（図示略）によって貼着されたものを用いた。
カバーレイ２０としては、厚さ２５μｍのポリイミドからなるフレキシブル基材２１の片面に厚さ２５μｍの接着剤層２２が設けられたものを用いた。
シールド層４０としては、銀ペースト層（約１０μｍ）の上にカーボンインク層（約８１０ｍ）をコーディングしたものを用いた。
離型剤層４１としては、パラフィン系のワックスを用いた。
第２のシールド層４２は、シールド層４０と同様に構成した。
接着部材５０としては、厚さ４０μｍの接着シートを用いた。
外層基板６０としては、リジッド基材６１が厚さ１００μｍのガラスエポキシ（ガラス繊維を編み込み、エポキシ樹脂で固めたもの）からなり、両面の銅箔６２，６３の厚さが１８μｍであるリジッドプリント基板を用いた。
【００２８】
図１〜３に示す方法により、第１のシールド層４０の上に、順次、離型剤層４１と第２のシールド層４２を積層することにより、ケーブル部において、内層基板３０上の外層基板６０を剥がした時に、第１のシールド層４０と第２のシールド層４２の間の離型剤層４１で剥離が起きるので、図３（ｂ）に示すように、第１のシールド層４０は内層基板３０側に残り、第２のシールド層４２は剥がした基板６４と共に除去されたので、ケーブル部Ａには所望の厚さを有するシールド層４０が形成された。また、得られたシールド層４０は、欠陥がなく、状態が良好なものであった。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は、フレキシブルなケーブル部にシールド層を有する種々のリジッド−フレックス多層プリント配線基板等の製造に利用することができる。フレキシブル部は、リジッド部を接続する配線を備えたケーブル部として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（ａ）〜（ｆ）  本発明の多層プリント配線基板の製造方法の一実施例において、基板積層工程までの各工程を説明する断面工程図である。
【図２】（ａ）はスリットを入れる前の外層基板の一例を示す断面図、（ｂ）はスリットを入れた後の外層基板の一例を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｂ）  本発明の多層プリント配線基板の製造方法の一実施例において、基板積層工程より後の各工程を説明する断面工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｆ）  従来の多層プリント配線基板の製造方法の一例および課題を説明する断面工程図である。
【符号の説明】
【００３１】
Ａ…ケーブル部、Ｂ…多層部、Ｃ…多層プリント配線基板（リジッドフレックス多層プリント配線基板）、３０…内層基板（一の基板）、４０…シールド層、４１…離型剤層、４２…第２のシールド層、５０…接着部材（接着シート）、６０…外層基板（他の基板）、６４…外層基板のケーブル部に対応する領域（除去部分）、６５…外層基板の多層部に対応する領域。
【図１】
2006278564.tif 000003
【図２】
2006278564.tif 000004
【図３】
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【図４】
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