(57)【要約】【課題】              本発明は、静電気に起因する種々の障害を防止する帯電防止性の湿度依存性が少なく、高湿度下における滑り性に優れ、かつ、長期に亘りその効果が持続し、かつ低温度下における耐ピンホール性に優れ、かつポリアミドフィルム本来の透明性を保持したポリアミドフィルム及び二軸延伸ポリアミドフィルムなどの成形物を製造することができるポリアミド樹脂組成物を提供することである。【解決手段】          ポリアミド組成物（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）及びビスアミド化合物（Ｃ）を特定含むポリアミド樹脂組成物であり、（Ｉ）ポリアミド組成物（Ａ）は、ポリアミド樹脂（Ｄ）７０〜９９．５重量％及びポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）３０〜０．５重量％とを含み、（II）ポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）は、ポリアミドエラストマー（Ｆ）９９．９９重量％及び電解質塩化合物０．０１〜１０重量％を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド組成物（Ａ）１００重量部、
無機フィラー（Ｂ）０．１〜１重量部、及び
ビスアミド化合物（Ｃ）０．０３〜０．３重量部を含むポリアミド樹脂組成物であり、
（Ｉ）ポリアミド組成物（Ａ）は、ポリアミド樹脂（Ｄ）７０〜９９．５重量％及びポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）３０〜０．５重量％とを含み、
（II）ポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）は、ポリアミドエラストマー（Ｆ）９９．９９〜９０重量％及び電解質塩化合物０．０１〜１０重量％を含み、
（III）ポリアミドエラストマー（Ｆ）は、ポリアミドハードセグメント（ａ）及び数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（１）で示されるポリアルキレンオキサイドを含むソフトセグメント（ｂ）から得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーであり、
（ＩＶ）ポリアミドエラストマー（Ｆ）のポリアミドハードセグメント（ａ）は、ポリアミドハードセグメント（ａ）１００重量％に対し、ポリアミド樹脂（Ｄ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含み、かつ脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸を含むポリアミドハードセグメント（ａ）であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
【化１】
2006037070.tif 000011
（式中、Ｑは炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
【請求項２】
ポリアミド樹脂（Ｄ）が、ε−カプロラクタム、ω−ドデカンラクタム、１２−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン・アジピン酸塩からなる群より選ばれる少なくとも１種のポリアミド形成単位からなる単独重合体又は共重合体であることを特徴とする請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
ポリアミドエラストマー（Ｆ）が、
［１］ポリアミドハードセグメント（ａ）１００重量％に対しポリアミド樹脂（Ｄ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含み、かつアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸及び３−スルホイソフタル酸ナトリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種のジカルボン酸を含むポリアミドハードセグメント（ａ）、
及び
［２］数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（２）で示されるポリアルキレンオキサイドを含むソフトセグメント（ｂ）から得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のポリアミド樹脂組成物。
【化２】
2006037070.tif 000012
（式中、Ｒは炭素数２〜３のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
【請求項４】
無機フィラー（Ｂ）が、シリカ、カオリン及びタルクからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
ビスアミド化合物（Ｃ）が、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド及びエチレンビスエルカ酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５に記載のポリアミド樹脂組成物から得られる成形物。
【請求項７】
成形物が、フィルムであることを特徴とする請求項６に記載の成形物。
【請求項８】
成形物が、延伸されたフィルムであることを特徴とする請求項６に記載の成形物。
【請求項９】
請求項７及び請求項８に記載のフィルムの成形物の層と、熱可塑性樹脂の層との少なくとも２層を有することを特徴とする積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、湿度依存性が小さく、長期に亘り持続する帯電防止性が付与され、高湿度下における滑り性に優れ、かつ透明性、耐ピンホール性に優れるポリアミドフィルム及び延伸ポリアミドフィルム等の成形物を得ることができるポリアミド樹脂組成物と、このポリアミド樹脂組成物から製造されるポリアミドフィルム及び延伸ポリアミドフィルムと、これらフィルムとの積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミドフィルムは一般機械物性、熱的特性、バリヤー性はもちろんのこと、包装材料分野で重要視される耐衝撃性、耐摩耗性及び耐ピンホール性に優れていることから、幅広い分野に使用されている。
しかしながら、ポリアミドフィルムは、電気抵抗率が高く、帯電しやすいため、帯電した電気を漏洩することができず、表面にほこりが付着したり、静電気に起因する種々の障害が発生する。
これらの欠点を改良する方法として、界面活性剤等を表面に塗布又は、ポリアルキレンオキサイド等の吸水性化合物やアルキルアミン等の低分子型帯電防止剤を樹脂に練り込む方法が知られている。しかし、界面活性剤、ポリアルキレンオキサイド、アルキルアミン等の帯電防止剤は、初期の帯電防止性には優れるもののブリードアウトしやすく且つ耐水性が悪いため、長期間に亘り帯電防止性効果が持続しないという欠点を有している。また、湿度に対する、帯電防止発現効果の依存性が非常に大きい。
【０００３】
特許文献１及び２には、帯電防止効果の持続性を向上させる方法として、ポリアミドとポリオキシアルキレングリコールを主成分とするポリエーテルエステルアミドエラストマーを、熱可塑性樹脂に配合する方法が提案されている。
【０００４】
一方、ポリアミドフィルムは内容物と密着した際に、ポリオレフィン系フィルムと比較して弾性率が高く硬いため、内容物の表面形状への追従性が悪く、フィルム折り畳み部（屈曲部）において、内容物との摩擦等によりピンホールが生じ易いという問題を有していた。
さらに、近年冷凍技術が発達してきたことにより、食品包装後５℃以下の低温雰囲気で扱われることが多くなっている。上記特性中においてもこと実上最も重要視される耐ピンホール性、柔軟性についてはその温度依存性が顕著であり、５℃以下といった低温雰囲気での使用において、ピンホールによる充填物の漏れ出し等のトラブルが発生し、実用上必ずしも満足するものではなかった。ポリアミドフィルムを５℃以下といった低温雰囲気での使用を可能とするための改善方法として、特許文献３にポリアミドと、ポリエーテル成分としてポリオキシテトラメチレングリコールを用いたポリエーテルエステルアミドエラストマーかなるポリアミドフィルムが開示されている。
【０００５】
特許文献４には、（Ａ）ポリアミド樹脂７０〜９９．５重量％と、（Ｂ）（a）ラクタム、アミノカルボン酸及び、ジアミンとジカルボン酸の塩からなる群より選ばれる少なくとも１種のポリアミド形成単位と、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸からなるポリアミドハードセグメント、（ｂ）数平均分子量３００〜５０００の特定構造の芳香環含有ポリエーテルよりなるソフトセグメント、及び（ｃ）アルカリ金属及び／又はアルカリ土類金属化合物からなり、かつ（a）と（ｂ）の合計重量に対して、（ｃ）が０．０１〜５重量％含有されてなるポリエーテルエステルアミドエラストマー３０〜０．５重量％とを含むポリアミド組成物（Ａ）よりなるポリアミドフィルムが開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６０−２３４３５号公報
【特許文献２】特開昭６０−１７０６４６号公報
【特許文献３】特開平５−２３０３６５号公報
【特許文献４】特開２００３−０１２９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ポリアミドフィルムの滑り性を改良する方法として、シリカ、カオリン等の無機フィラーの添加によるフィルム表面へ突起を形成する方法や、ビスアミド化合物等の有機滑剤を添加する方法が知られている。無機フィラーの添加により表面突起を形成する方法は、その添加量が多い場合、フィルムの透明性が低下してしまい、包装フィルムとして商品価値を失うという問題がある。有機滑剤を添加する方法は、その添加量が多い場合、フィルムの印刷時における印刷インキの密着性の低下して印刷不良が発生し、ラミネート時における接着剤との密着性が低下してデラミが発生する。高湿度下における滑り性を改良するために、無機フィラーと有機滑剤を併用することは提案されているが、透明性、滑り性のバランスの適正化が難しい。さらには、優れた帯電防止性と透明性、高温時の滑り性を高次元にてバランスさせた高機能性ポリアミドフィルムは、工業的に得られていないのが実状であり、その開発が望まれるところである。
【０００８】
本発明は、静電気に起因する種々の障害を防止する帯電防止性の湿度依存性が少なく、高湿度下における滑り性に優れ、かつ、長期に亘りその効果が持続し、かつ低温度下における耐ピンホール性に優れ、かつポリアミドフィルム本来の透明性を保持したポリアミドフィルム及び二軸延伸ポリアミドフィルム等の成形物を製造することができるポリアミド樹脂組成物を提供することである。
特に全脂肪族系のポリアミドフィルム及びこのフィルム等の成形物を提供することができる樹脂組成物の提供を目的とした。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前述の問題点を解決するポリアミドフィルム等の成形物の開発を目的に鋭意検討した結果、ポリアミド樹脂とポリエーテルエステルアミドエラストマー及び電解質化合物、さらに無機フィラー及びビスアミド化合物を配合した組成物より得られるポリアミドフィルム及びその延伸フィルム等の成形物が帯電防止性、高湿度下における滑り性、耐ピンホール性、透明性に優れていることを見出し、本発明に到達した。
【００１０】
本発明の第一は、ポリアミド組成物（Ａ）１００重量部、
無機フィラー（Ｂ）０．１〜１重量部、及び
ビスアミド化合物（Ｃ）０．０３〜０．３重量部を含むポリアミド樹脂組成物であり、
（Ｉ）ポリアミド組成物（Ａ）は、ポリアミド樹脂（Ｄ）７０〜９９．５重量％及びポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）３０〜０．５重量％とを含み、
（II）ポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）は、ポリアミドエラストマー（Ｆ）９９．９９〜９０重量％及び電解質塩化合物０．０１〜１０重量％を含み、
（III）ポリアミドエラストマー（Ｆ）は、ポリアミドハードセグメント（ａ）及び数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（１）で示されるポリアルキレンオキサイドを含むソフトセグメント（ｂ）から得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーであり、
（IＶ）ポリアミドエラストマー（Ｆ）のポリアミドハードセグメント（ａ）は、ポリアミドハードセグメント（ａ）１００重量％に対し、ポリアミド樹脂（Ｄ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含み、かつ脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸を含むポリアミドハードセグメント（ａ）であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物を提供することである。
【００１１】
【化１】
2006037070.tif 000002
（式中、Ｑは炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
【００１２】
本発明の第二は、上記ポリアミド樹脂組成物から得られることを特徴とするポリアミド成形物を提供することである。
ポリアミド成形物は、フィルム又は延伸されたフィルムであることが好ましい。
【００１３】
本発明の第一のポリアミド樹脂組成物、及び本発明の第二の成形物の好ましい態様を以下に示す。本発明では以下の好ましい態様は複数組み合わせることができる。
本発明の第一及び／又は本発明の第二では、ポリアミド樹脂（Ｄ）は、ε−カプロラクタム、ω−ドデカンラクタム、１２−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン・アジピン酸塩からなる群より選ばれる少なくとも１種のポリアミド形成単位からなる単独重合体又は共重合体であることが好ましい。
本発明の第一及び／又は本発明の第二では、ポリアミドエラストマー（Ｆ）は、
（１）ポリアミドハードセグメント（ａ）１００重量％に対しポリアミド樹脂（Ｄ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含み、かつアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸及び３−スルホイソフタル酸ナトリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種のジカルボン酸を含むポリアミドハードセグメント（ａ）、
及び
（２）数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（２）で示されるポリアルキレンオキサイドを含むソフトセグメント（ｂ）から得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーであることが好ましい。
【００１４】
【化２】
2006037070.tif 000003
（式中、Ｒは炭素数２〜３のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
本発明の第一及び／又は本発明の第二では、無機フィラー（Ｂ）は、シリカ、カオリン及びタルクからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
本発明の第一及び／又は本発明の第二では、ビスアミド化合物（Ｃ）は、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド及びエチレンビスエルカ酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
【００１５】
本発明のポリアミドフィルム及び延伸ポリアミドフィルムは、本発明のポリアミドフィルムを除く他の熱可塑性樹脂の層と積層して、少なくとも２層の積層フィルムを提供することができる。
本発明のポリアミドフィルムを含む少なくとも２層の積層フィルムは、ポリアミドフィルムを最外層に配置することが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、特定の電解質塩化合物が配合されたポリエーテルエステルアミドエラストマー、無機フィラー及びビスアミド化合物を添加することにより、帯電防止性、高湿度下における滑り性が良好であるとともに、透明性、耐ピンホール性等の特性を高次元にてバランスさせたフィルム及び延伸フィルム等の成形物を製造することができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミドフィルム及び延伸フィルム等の成形物として使用することができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物より得られるポリアミドフィルム及び延伸フィルムは単独での利用価値も高いが、該ポリアミドフィルムが最外層に配置された少なくとも２層の積層フィルムを製造するころができ、この積層フィルムも、単層のポリアミドフィルムと同様な効果を発現する。よって、静電気の発生、蓄積、また、高湿度下における滑り不足という問題のため、今まで制限されてきたポリアミドフィルムの使用範囲が拡大することとなり、その利用価値は極めて大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド組成物（Ａ）１００重量部、無機フィラー（Ｂ）０．１〜１重量部、及びビスアミド化合物（Ｃ）０．０３〜０．３重量部を含む樹脂組成物である。
樹脂組成物は、ポリアミド組成物（Ａ）１００重量部に対し、
無機フィラー（Ｂ）を０．１〜１重量部、好ましくは０．１５〜０．７重量部、より好ましくは０．２〜０．５重量部の範囲で含み、
ビスアミド化合物（Ｃ）を０．０３〜０．３重量部、好ましくは０．０５〜０．２重量部の範囲で含む樹脂組成物である。
無機フィラー（Ｂ）の添加量が前記の値未満であると、得られるフィルムの高湿度下における滑り性改良の効果が小さく、前記の値を超えると、ポリアミドフィルム等の成形物の透明性、外観等が損なわれる。
ビスアミド化合物（Ｃ）の添加量が前記の値未満であると、本発明の効果が充分に得ることができず、また、前記の値を超えると、ポリアミドフィルム等の成形物の印刷性等が低下する。
【００１８】
ポリアミド組成物（Ａ）は、ポリアミド樹脂（Ｄ）７０〜９９．５重量％とポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）３０〜０．５重量％からなる組成物であり、
好ましくは、ポリアミド樹脂（Ｄ）７５〜９８重量％とポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）２５〜２重量％である。
ポリアミド組成物（Ａ）において、ポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）が、前記の値未満であると、帯電防止性、耐ピンホール性の改良効果が小さく、一方、前記の値を超えると、耐熱性が悪化し、また、それに見合う効果の向上が期待できず、経済的に不利となるばかりでなく、均一な厚みのフィルム等を成形出来なくなる。
【００１９】
ポリアミド樹脂（Ｄ）は、ラクタム、アミノカルボン酸、又はジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩を原料として、溶融重合、溶液重合や固相重合等の公知の方法で重合、又は共重合することにより得ることができる。
ポリアミド樹脂（Ｄ）は、ラクタム、アミノカルボン酸、又はジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩から誘導される単一重合体又は共重合体を各々単独又は混合物の形で用いることができる。
【００２０】
ラクタムとしては、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ウンデカンラクタム、ω−ドデカンラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドン等の炭素数６以上のラクタムが挙げられる。
アミノカルボン酸としては、６−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等の炭素数６以上のアミノカルボン酸が挙げられる。
【００２１】
ナイロン塩を構成するジアミンとしては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ペプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、テトラデカメチレンジアミン、ペンタデカメチレンジアミン、ヘキサデカメチレンジアミン、ヘプタデカメチレンジアミン、オクタデカメチレンジアミン、ノナデカメチレンジアミン、エイコサメチレンジアミン、２／３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、２，２，４／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の脂肪族ジアミン、１，３／１，４−シクロヘキサンジアミン、１，３／１，４−シクロヘキサンジメチルアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）プロパン、５−アミノ−２，２，４−トリメチル−１−シクロペンタンメチルアミン、５−アミノ−１，３，３−トリメチルシクロヘキサンメチルアミン（イソホロンジアミン）、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、ビス（アミノエチル）ピペラジン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン等の脂環式ジアミン、パラキシリレンジアミン、メタキシリレンジアミン等の芳香族ジアミン等が挙げられる。
【００２２】
ナイロン塩を構成するジカルボン酸としては、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、トリデカンジカルボン酸、テトラデカンジカルボン酸、ペンタデカンジカルボン酸、ヘキサデカンジカルボン酸、オクタデカンジカルボン酸、エイコサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、１，３／１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，４／１，５／２，６／２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。
【００２３】
ポリアミド樹脂（Ｄ）の具体例としては、ポリアミド６、ポリアミド７、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、ポリアミド６６、ポリアミド６９、ポリアミド６／１０、ポリアミド６／１１、ポリアミド６／１２、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６Ｉ、ポリアミドＭＸＤ６、ポリアミド６／６６（ポリアミド６とポリアミド６６のコポリマー、以下、コポリマーは同様に記載）、ポリアミド６／６９、ポリアミド６／６１０、ポリアミド６／６１１、ポリアミド６／１２、ポリアミド６／６１２、ポリアミド６／６Ｔ、ポリアミド６／６Ｉ、ポリアミド６／６６／６１０、ポリアミド６／６６／１２、ポリアミド６／６６／６１２、ポリアミド６６／６Ｔ、ポリアミド６６／６Ｉ、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ、ポリアミド６６／６Ｔ／６Ｉ等が挙げられる。好ましいポリアミド樹脂（Ｄ）としては、得られる成形品の耐熱性、機械的強度、透明性や経済性、入手の容易さ等を考慮して、ポリアミド６、ポリアミド１２、ポリアミド６６、ポリアミド６／６６、ポリアミド６／１２、ポリアミド６／６６／１２が挙げられる。
【００２４】
ポリアミド樹脂（Ｄ）は、ＪＩＳ  Ｋ−６９２０に準じて測定した相対粘度が、２．０〜５．０であることが好ましく、２．５〜４．５であることがより好ましい。ポリアミド樹脂（Ｄ）の相対粘度が前記の値未満であると、得られるポリアミドフィルム等の成形物の機械的性質が低くなる場合がある。また、前記の値を超えると、溶融時の粘度が高くなり、フィルム等の成形が困難となる場合がある。
【００２５】
ポリアミド樹脂（Ｄ）は、その末端基の種類及びその濃度や分子量分布には特別の制約は無い。
分子量調節や成形加工時の溶融安定化のため、モノアミン、ジアミン、モノカルボン酸、ジカルボン酸のうちの１種あるいは２種以上を適宜組合せて添加することができる。例えば、ラウリルアミン、ステアリルアミン、ヘキサメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン等のアミンや酢酸、ステアリン酸、安息香酸、アジピン酸、イソフタル酸、テレフタル酸等のカルボン酸等である。これら分子量調節剤の使用量は分子量調節剤の反応性や重合条件により異なるが、最終的に得ようとするポリアミドの相対粘度が前記の範囲になるように、適宜決めることができる。
【００２６】
ポリアミド樹脂（Ｄ）は、さらに、ＪＩＳ  Ｋ−６９２０に規定する低分子量物の含有量の測定方法に準じて測定した水抽出量が１．０％以下であることが好ましく、０．５％以下であることがより好ましい。水抽出量が前記の値を超えると、フィルム成形等では、Ｔダイ付近へのオリゴマー成分の付着が著しく、これら付着物によるダイラインやフィッシュアイの発生により外観不良が生じ易い場合がある。さらに、ポリアミド樹脂（Ｄ）は、オレフィン樹脂と比較して吸湿性が大きく、吸湿したものを使用すると、原料を溶融押出しする際、加水分解が起こるためオリゴマーが発生し、フィルム等の成形物の製造が困難となる場合があるので、事前に乾燥し水分含有率が０．１重量％以下とすることが好ましい。
【００２７】
ポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）は、電解質塩化合物及びポリアミドエラストマー（Ｆ）を含む組成物である。ポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）は、ポリアミドエラストマー（Ｆ）９９．９９〜９０重量％及び電解質塩化合物０．０１〜１０重量％であり、ポリアミドエラストマー（Ｆ）９９．９８〜９５重量％及び電解質塩化合物０．０２〜５重量％であることが好ましく、ポリアミドエラストマー（Ｆ）９９．９５〜９７重量％及び電解質塩化合物０．０５〜３重量％であることがより好ましい。電解質塩化合物の含有量が、前記の値を超えると帯電帯電防止性能が劣り、一方上記範囲より大きいとフィルム等の成形物の表面外観が劣るものとなる。
特に、ポリアミドエラストマー（Ｆ）のソフトセグメント（ｂ）のアルキレンオキサイドのモル数に対する電解質塩化合物中のアルカリ金属又はアルカリ土類金属のカチオンのモル数に留意が必要である。ソフトセグメント（ｂ）のアルキレンオキサイドに対する電解質塩化合物中のアルカリ金属又はアルカリ土類金属のカチオンのモル数を飽和溶解濃度以下にすることが望ましい。飽和溶解濃度以上の場合はソフトセグメント（ｂ）のアルキレンオキサイドに未溶解の電解質塩化合物成分は帯電防止効果に寄与しないことが考えられる。
【００２８】
ポリアミドエラストマー（Ｆ）は、ポリアミドハードセグメント（ａ）及び数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（１）で示されるポリアルキレンオキサイドを含むソフトセグメント（ｂ）から得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーである。
ポリアミドエラストマー（Ｆ）のポリアミドハードセグメント（ａ）は、ポリアミドハードセグメント（ａ）１００重量％中、ポリアミド樹脂（Ｄ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含み、かつ脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸を含むポリアミドハードセグメント（ａ）である。
ポリアミドエラストマー（Ｆ）のソフトセグメント（ｂ）は、数平均分子量３００〜５０００の下記一般式（２）で示されるポリアルキレンオキサイドが好ましい。
【００２９】
【化３】
2006037070.tif 000004
（式中、Ｑは炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
【００３０】
【化４】
2006037070.tif 000005
（式中、Ｒは炭素数２〜３のアルキレン基、ｎは１〜５０の整数を表す。）
【００３１】
ポリアミドエラストマー（Ｆ）のハードセグメント（ａ）は、両末端にカルボキシル基を有するポリアミドであり、ポリアミド樹脂（Ｄ）と同一のポリアミド形成単位であり、前記のラクタム、アミノカルボン酸、又はジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩からなる単位の含有量は、ハードセグメント（ａ）１００重量％に対し、６０重量％以上であり、７０重量％以上であることが好ましく、８０重量％以上であることがより好ましい。前記の値を満たすことにより、得られるフィルム等の成形物の透明性が優れ、ポリアミド樹脂（Ｄ）と同一のポリアミド形成単位が前記の値未満であると、得られるポリアミドフィルム等の成形物の透明性が劣る。
【００３２】
ポリアミド形成単位とは、ポリアミド樹脂（Ｄ）を形成しているラクタム、アミノカルボン酸、又はジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩、及びこれらから得られるオリゴマーを意味する。
【００３３】
ポリアミドエラストマー（Ｆ）のポリアミドハードセグメント（ａ）は、ポリアミドハードセグメント（ａ）１００重量％中、ポリアミド樹脂（Ｄ）と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含みとは、
ポリアミド組成物（Ａ）に使用するポリアミド樹脂（Ｄ）とポリアミドエラストマー（Ｆ）で、
ポリアミドエラストマー（Ｆ）のポリアミドハードセグメント（ａ）のポリアミド形成単位が、ポリアミド樹脂（Ｄ）のポリアミド形成単位と同一のポリアミド形成単位を６０重量％以上含むことを意味する。
例えば、ポリアミド組成物（Ａ）に使用するポリアミド樹脂（Ｄ）がポリアミド６の場合、ポリアミドエラストマー（Ｆ）のポリアミドハードセグメント（ａ）のポリアミド形成単位が、ポリアミド６由来又はポリアミド６と同等のポリアミド形成単位、一例としてε−カプロラクタムを、ポリアミドハードセグメント（ａ）１００重量％に対し、６０重量％以上含むことである。
また、ポリアミド組成物（Ａ）に使用するポリアミド樹脂（Ｄ）がポリアミド６／１２の場合、ポリアミドエラストマー（Ｆ）のポリアミドハードセグメント（ａ）のポリアミド形成単位が、ポリアミド６由来又はポリアミド６と同等のポリアミド形成単位と、ポリアミド１２由来又はポリアミド１２と同等のポリアミド形成単位、一例としてε−カプロラクタム及びω−ドデカンラクタムとを合わせた量が、ポリアミドハードセグメント（ａ）１００重量％に対し、６０重量％以上含むことである。
そのため、ポリアミド組成物（Ａ）に使用するポリアミド樹脂（Ｄ）がポリアミド６の場合、ポリアミドエラストマー（Ｆ）のポリアミドハードセグメント（ａ）のポリアミド形成単位が、ポリアミド１２由来又はポリアミド１２と同等のポリアミド形成単位を、ポリアミドハードセグメント（ａ）１００重量％に対し、４０重量％を超えて含む時は、本発明には含まれない。
【００３４】
ポリアミドエラストマー（Ｆ）のハードセグメント（ａ）のジカルボン酸は、分子量調整剤として使用し、この存在下に上記ポリアミド形成単位を常法により開環重合あるいは重縮合させることによって両末端カルボキシル基を有するポリアミドが得られる。
【００３５】
ポリアミドエラストマー（Ｆ）のハードセグメント（ａ）のジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、３−スルホイソフタル酸ナトリウム、３−スルホイソフタル酸カリウム等の３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。上記例示したものは単独で使用しても良く、あるいは二種類以上を適宜組合せて使用してもよい。これらのうち好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸及び３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩であり、特に好ましいものはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸及び３−スルホイソフタル酸ナトリウムが挙げられる。
【００３６】
ポリアミドエラストマー（Ｆ）のハードセグメント（ａ）の数平均分子量は、５００〜５０００であることが好ましく、５００〜３０００であることがより好ましい。数平均分子量が前記の値未満であると、ポリアミドエラストマー（Ｆ）自体の耐熱性が低下する場合があり、前記の値を超えると反応性が低下するためポリアミドエラストマー（Ｆ）製造時に多大な時間を要する場合がある。
【００３７】
Ｑは、炭素数２〜４のアルキレン基であり、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
特に、Ｑは、−ＣＨ２ＣＨ２−の場合に制電性が優れるために好ましい。
Ｒは、炭素数２〜３のアルキレン基であり、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）−が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
【００３８】
ポリアミドエラストマー（Ｆ）のソフトセグメント（ｂ）において、一般式（１）又は一般式（２）で示されるポリアルキレンオキサイドの数平均分子量は３００〜５０００であり、５００〜４０００であることが好ましく、１０００〜３０００であることがより好ましく、１５００〜３０００であることがさらに好ましい。ポリアルキレンオキサイドの数平均分子量が、前記の値未満であると帯電防止性が不十分となり、前記の値を超えると、反応性が低下するためポリアミドエラストマー（Ｆ）製造時に多大な時間を要する。
ポリアミドエラストマー（Ｆ）のソフトセグメント（ｂ）は、化学式（１）又は化学式（２）に示すｎが１から５０までの混合物を用いることができる。
【００３９】
ポリアミドエラストマー（Ｆ）を構成するソフトセグメント（ｂ）の使用量は、前記ハードセグメント（ａ）とソフトセグメント（ｂ）の合計重量に基づいて、２０〜８０重量％であることが好ましく、２５〜７５重量％であることがより好ましい。ソフトセグメント（ｂ）の量が前記の値未満であると、帯電防止性が劣る場合があり、ソフトセグメント（ｂ）の量が前記の値を超えると、ポリアミドエラストマー（Ｆ）の耐熱性が低下する場合がある。
【００４０】
ポリアミドエラストマー（Ｆ）の製法は特に限定されるものではないが、例えば下記製法［１］又は製法［２］を例示することができる。
製法［１］：ポリアミド形成単位とジカルボン酸を反応させてハードセグメント（ａ）を形成せしめ、これにソフトセグメント（ｂ）を加えて、高温、減圧下で重合反応を行う方法。
製法［２］：ハードセグメント（ａ）を形成するポリアミド形成単位及びジカルボン酸と、ソフトセグメント（ｂ）を同時に反応槽に仕込み、水の存在下又は非存在下に、高温で加圧反応させることによって中間体を生成させ、その後減圧下でハードセグメント（ａ）とソフトセグメント（ｂ）との重合反応を行う方法。
【００４１】
上記の重合反応には、通常、公知のエステル化触媒が使用される。該触媒としては、例えば三酸化アンチモン等のアンチモン系触媒、モノブチルスズオキシド等のスズ系触媒、テトラブチルチタネート等のチタン系触媒、テトラブチルジルコネート等のジルコニウム系触媒、酢酸ジルコニル、酢酸亜鉛等の有機酸金属塩系触媒等が挙げられる。触媒の使用量は、（ａ）と（ｂ）の合計重量に対して、０．１〜５重量部であることが好ましい。
【００４２】
ポリアミドエラストマー（Ｆ）の相対粘度（０．５重量％、ｍ−クレゾール溶液、２５℃）は、１．２〜３．０であることが好ましく、１．３〜２．５であることがより好ましい。相対粘度が前記の値未満であると、耐熱性が悪くなる場合があり、前記の値をポリアミドエラストマー（Ｆ）の製造に長時間を要する場合がある。
【００４３】
ポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）に含まれる電解質塩化合物は、本発明のポリアミドフィルムの耐ピンホール性を低下させることなく、湿度依存性がほとんどなく、かつ優れた帯電防止性能を付与することができる。
【００４４】
電解質塩化合物は、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のカチオンと、イオン解離可能なアニオンとによって構成される金属塩成分である。
アルカリ金属イオンとしては、ナトリウム、カリウム、リチウム、セシウム等が挙げられる。
アルカリ土類金属イオンとしては、マグネシウム、カルシウムが挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、イオン半径の小さいナトリウム、カリウム、リチウムが好ましく、ナトリウム、リチウムがより好ましい。
【００４５】
電解質塩化合物のイオン解離可能なアニオンとしては、過塩素酸、過臭素酸等の過ハロゲン酸アニオン、塩素酸、臭素酸等のハロゲン酸アニオン、塩素、臭素、フッ素、ヨウ素等のハロゲンアニオン、オクチルスルホン酸、ステアリルスルホン酸等のアルキルスルホン酸アニオン、ドデシルベンゼンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸等のアリールスルホン酸アニオン、ラウリル硫酸、エチル硫酸等のアルキル硫酸アニオン、硫酸アニオン、酢酸、プロピオン酸等のカルボン酸アニオン、アルキルリン酸アニオン、リン酸アニオン、亜リン酸アニオン、硝酸アニオン、石炭酸アニオン、テトラフルオロホウ素、ヘキサフルオロヒ素、ヘキサフルオロリン等のハロゲン化物アニオン、トリクロロメタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタン、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸等のハロゲン化アルキルを有する有機酸アニオン、チオシアン酸アニオン、テトラフェニルホウ素アニオン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
これらの中でも、過塩素酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタンアニオンが好ましく、過塩素酸アニオンがより好ましい。
【００４６】
電解質塩化合物の具体例としては、過塩素酸リチウムＬｉＣｌＯ４、過塩素酸ナトリウムＮａＣｌＯ４、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムＬｉ（ＣＦ３ＳＯ３）、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウムＬｉ・Ｎ（ＣＦ３ＳＯ２）２、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドナトリウムＮａ・Ｎ（ＣＦ３ＳＯ２）２、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタンリチウムＬｉ・Ｃ（ＣＦ３ＳＯ２）３、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタンナトリウムＮａ・Ｃ（ＣＦ３ＳＯ２）３等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
これらの中でも、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸ナトリウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドナトリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタンナトリウムがさらに好ましく、過塩素酸ナトリウムが特に好ましい。
【００４７】
ポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）において、
電解質塩化合物をポリアミドエラストマー（Ｆ）に添加する方法としては、組成物中に効果的に分散させるため、ポリアミドエラストマー（Ｆ）に予め分散させておくことが望ましく、特にポリアミドエラストマー（Ｆ）の製造時に予め添加し分散させることことが望ましい。
ここで、電解質塩化合物の存在下にポリアミドエラストマー（Ｆ）を製造するには、該エラストマーの重合前、重合中、あるいは重合後エラストマーの分離・回収前に、該電解質塩化合物を一括又は分割して添加すればよい。また、この電解質塩化合物の添加方法としては、そのまま添加してもよく、重合成分にあらかじめ溶解して添加してもよく、さらには別の溶媒に溶解して添加してもよい。
【００４８】
ポリアミド組成物（Ａ）の調製方法としては、ポリアミド樹脂（Ｄ）とポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）とを公知の方法で混合又は混練することによって製造される。
ポリアミド組成物（Ａ）は、本発明の特性を損なわない範囲でさらに必要に応じて各種添加剤を配合し、公知の方法で混合又は混練することによって製造される。例えば、タンブラーやミキサーを用いて、成形時にポリアミド樹脂原料に直接添加するドライブレンド法、成形時に使用する濃度で予めポリアミド樹脂原料に一軸又は二軸の押出機を用いて溶融混練する練り込み法、あるいは予め高濃度でポリアミド樹脂原料に一軸又は二軸の押出機を用いて練り込み、これを成形時に希釈して使用するマスターバッチ法等が挙げられる。
【００４９】
無機フィラー（Ｂ）は、フィルム成形時及び／又は延伸（一軸又は二軸）時に、ポリアミドフィルム表面に有効に微細突起を形成する物質であれば、公知のものの中から任意に選択して使用することができる。また、表面突起が表面に形成され、高湿度下における滑り性に優れたポリアミドフィルム等の成形物が得られるものであれば、無機フィラーの形状や粒子径は特に制限されずに用いることができる。無機フィラー（Ｂ）の形状は、粉末状、粒子状、フレーク状、板状、繊維状、針状、クロス状、マット状、その他如何なる形状のものも用いることができるが、特に粒子状や板状のものが好ましい。
【００５０】
無機フィラー（Ｂ）は、本発明の特性が損なわれない限り、無機フィラー（Ｂ）の平均粒子径に限定は無いが、平均粒子径が０．５〜１０μｍであることが好ましい。
また、無機フィラー（Ｂ）は、フィルム等を成形する場合において、粒子径が１０μｍを超える粒子を実質的に含まないことが好ましく、粒子径が前記の値を超える粒子を多量に含有すると、フッシュアイゲルが発生し、フィルム外観を損ねる場合がある。一方、粒子径が前記の値未満の粒子を多量に含有すると、二次凝集し易くなり、逆にフッシュアイゲルを発生させる場合がある。また、凝集を防止できたとしても、フィルム表面の凹凸効果を得ることが難しく、滑り性が改良されない場合がある。よって、無機フィラー（Ｂ）の粒子径が本発明に適合しない場合、予め粉砕処理や分級を行うことが望ましい。特に高湿度下での滑り性に注目した場合、平均粒子径は、１〜５μｍであることがより好ましい。
【００５１】
無機フィラー（Ｂ）としては、ゲルタイプシリカ、沈降タイプシリカ、球状シリカ、等のシリカ、タルク、カオリン、モンモリロナイト、ゼオライト、マイカ、ガラスフレーク、ウォラストナイト、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、セピオライト、ゾノライト、ホウ酸アルミニウム、ガラスビーズ、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化マグネシウム等が挙げられる。
こららの中でも、タルク、カオリン、シリカが易分散性の点から好ましく、シリカが得られるフィルムの透明性に優れ、滑り性も良好であり、より好ましい。
無機フィラー（Ｂ）は１種類のものを用いてもよいし、２種以上のものを併用してもよい。２種以上の無機フィラーを併用することは、透明性を確保しつつ、滑り性、特に高湿度下における滑り性を確保する上で好ましい態様であって、推奨される無機フィラーの配合方法である。例えば、シリカとカオリン、シリカとタルクを併用する場合が挙げられる。併用することにより、高湿度下における滑りを改良するために単独で配合される量よりも少なく、得られるフィルム等の成形物の透明性低下やフィッシュアイ発生といった問題が生じることなく、高湿度下における滑りを改良することが可能である。
【００５２】
無機フィラー（Ｂ）として用いるシリカは、ＳｉＯ２・ｎＨ２Ｏで表される二酸化ケイ素を主成分とする。その製造方法により大別して、湿式法シリカと乾式法シリカの２つに分けられるが、本発明ではいずれも用いることができる。また、一次粒子は、いわゆるサブミクロン・オーダーで、これらの一次粒子が凝集して二次粒子あるいは三次粒子を形成したソフトシリカと呼ばれるものと、一次粒子の大きさが既に１μｍ以上あるハードシリカとがあるが、フィルムの延伸を実施する場合、ソフトシリカであることがより好ましい。
【００５３】
使用するシリカの比表面積は、ＢＥＴ法で測定した値が、５０ｍ２／ｇ〜１０００ｍ２／ｇであることが好ましく、７５ｍ２／ｇ〜８００ｍ２／ｇであることがより好ましく、１００ｍ２／ｇ〜７００ｍ２／ｇであることがさらに好ましい。
比表面積が前記の値未満であると、表面官能基の量が少なく、ポリアミド樹脂との相互作用が小さくなり、フィルム等の成形物とした際にシリカのみが脱離してしまい、いわゆる粉吹き状態となってフィルム製造装置等のロール汚れの原因となったり、印刷時のインクのにじみや包装内容物の汚染の原因となる場合がある。また、比表面積が前記の値を超えると、表面官能基の量が多くなりすぎ、ポリアミド樹脂と過度の相互作用を起こし、ゲルやフィッシュアイの原因となる場合がある。以上、シリカの使用について説明したが、他の無機フィラーの使用についても、同様の態様に従うことができる。
【００５４】
無機フィラー（Ｂ）の添加量は、最終的に得られるポリアミドフィルム等の成形物が、後述するように、高湿度下において優れた滑り性を有し、かつ、透明性や表面光沢度等の光学的特性が得られる範囲であればよい。
無機フィラー（Ｂ）の添加量は、用いる無機フィラーの種類、形状及び平均粒子径等、或いはフィルム成形後の延伸の条件（延伸倍率、延伸方法等）によって異なるものであり、一概には言えないが、その添加量は、ポリアミド組成物（Ａ）１００重量部に対し、０．１〜１重量部であることが好ましく、０．１５〜０．７重量部であることがより好ましく、０．２〜０．５重量部の範囲であることがさらに好ましい。無機フィラー（Ｂ）の添加量が前記の値未満であると、得られるフィルムの高湿度下における滑り性改良の効果が小さく、前記の値を超えると、ポリアミドフィルムの透明性、外観等が損なわれる。
【００５５】
無機フィラー（Ｂ）は、ポリアミド組成物（Ａ）と混合した際に、ポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）との分散性が良いことが必要である。分散性が悪いと、無機フィラーの凝集が起こって、得られるポリアミドフィルム等の成形物における透明性の低下やフィッシュアイの多発といった外観不良や、フィルムでは延伸時のボイド発生等、包装用フィルムとしての機能低下、さらには、溶融成形における生産性低下を招いてしまう等の恐れがあり好ましくない。
【００５６】
無機フィラー（Ｂ）は、ポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）との分散性を向上させるため、又はフィルム溶融成形時のダイスの汚れを抑制させるために、必要に応じて表面処理剤により表面処理した無機フィラーを用いることが好ましい。
【００５７】
無機フィラー（Ｂ）の表面処理剤の種類や添加量は、使用される無機フィラー（Ｂ）の種類によっても異なり適宜選択して用いることができ、例えば、シリカの場合には、一般にアミノ基あるいはエポキシ基、メルカプト基、イソシアナト基、水酸基等を含有するアルコキシシラン化合物が好適に用いることができる。
無機フィラー（Ｂ）の表面処理剤具体的としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノジチオプロピルトリヒドロキシシラン、γ−（ポリエチレンアミノ）プロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノプロピル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）−エチレンジアミン、γ−ジブチルアミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン化合物、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシシラン、γ−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等のウレイド基含有アルコキシシラン化合物、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン化合物、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプト基含有アルコキシシラン化合物、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルエチルジメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルエチルジエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリクロロシラン等のイソシアナト基含有アルコキシシラン化合物、γ−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン等の水酸基含有アルコキシシラン化合物等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン化合物が好ましい。
【００５８】
無機フィラー（Ｂ）の表面処理剤の添加量は、例えば、シリカの場合、シリカ（乾燥物基準）１００重量部に対して、１〜３０重量部であることが好ましく、２〜１０重量部であることがより好ましく、３〜８重量部であることがさらに好ましい。表面処理剤の添加量が、前記の値未満であると、シリカとポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）との親和力が十分でなくなり、との分散性が悪くなる場合がある。一方、添加量が前記の値を越えると、添シリカのポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）との分散性向上効果はほとんど高まらないばかりか、最終的に得られるポリアミドフィルムの機械的性質を損なう場合や、フィルム等の成形物から表面処理剤がブリードアウトする等の問題が生じる場合がある。
【００５９】
無機フィラー（Ｂ）の表面処理方法は、特に限定しないが、加熱撹拌下、適量の水で希釈した前記表面処理剤の所定量を加えて表面処理する方法や、それぞれ所定量の前記表面処理剤と上述のシリカとをヘンシェルミキサー等の適当な装置で混合し、次いで所定の温度で熱処理する方法等、公知に行われる方法を適用することができる。
【００６０】
無機フィラー（Ｂ）をポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）に添加する方法としては、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）の重合工程で添加する重合時添加法、予め高濃度でポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）を１軸又は二軸の押出機を使用して練り込み、これを成形時に希釈して使用するいわゆるマスターバッチ法、成形に使用する添加剤濃度で予めポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）を練り込み使用する練り混み法、成形時にポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）に所定量添加するドライブレンド法等が可能であり、他の添加方法を採用しても構わない。
【００６１】
ポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）と無機フィラー（Ｂ）との混合は、ペレット状態、粉末状態のポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）と無機フィラーとをヘンシェルミキサー等の高速回転混合機やコーンブレンダー、タンブラー等の低速回転混合機等を用いて室温でブレンドする方法、あるいは、該ブレンド物をさらにバンバリーミキサー、スーパーミキサー、ミキシングロール、二軸連続ミキサー、ブラベンダープラストグラフ、ニーダー、単軸押出機、二軸押出機等の装置を使用し、該ブレンド物の溶融が十分に進行しかつ分解しない温度で溶融混練する方法等、それ自体公知の方法によって行われる。
【００６２】
ビスアミド化合物（Ｃ）は、下記の一般式（３）及び／又は一般式（４）で表される化合物であり、式中、Ｒ１は２価の炭化水素残基、Ｒ２及びＲ３は一価の炭化水素残基、Ｒ４及びＲ５は水素原子又は一価の炭化水素残基を示す。
【００６３】
【化５】
2006037070.tif 000006
【００６４】
【化６】
2006037070.tif 000007
【００６５】
一般式（３）で表されるビスアミド化合物（Ｃ）は、ジアミンとモノカルボン酸との反応によって得られ、代表的には、アルキレンビス脂肪酸アミド、アリーレンビス脂肪酸アミド等が挙げられる。原料のジアミンとしては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン等のアルキレンジアミン、フェニレンジアミン、ナフタレンジアミン等のアリーレンジアミン、キシリレンジアミン等のアリーレンアルキルジアミン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。原料のモノカルボン酸としては、ステアリン酸、ヘキサン酸、オクタン酸、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、アルキジン酸、ベヘン酸、オレイン酸、エライジン酸、モンタン酸等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。一般式（３）で表されるビスアミド化合物（Ｃ）としては、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスベヘン酸アミドが好ましい。
【００６６】
一般式（４）で表されるビスアミド化合物（Ｃ）は、モノアミンとジカルボン酸との反応によって得られ、代表的には、ジオクタデシル二塩基酸アミド等が挙げられる。原料のモノアミンとしては、エチレンアミン、メチルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、デシルアミン、ペンタデシルアミン、オクタデシルアミン、ドデシルアミン等のアルキルアミン、アニリン、ナフチルアミン等のアリールアミン、ベンジルアミン等のアラルキルアミン、シクロヘキシルアミン等のシクロアルキルアミン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。原料のジカルボン酸としては、テレフタル酸、ｐ−フェニレンジプロピオン酸、コハク酸、アジピン酸等等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
一般式（４）で表されるビスアミド化合物（Ｃ）としては、Ｎ，Ｎ’−ジオクタデシルアジピン酸アミドが好ましい。
ビスアミド化合物（Ｃ）は、１種又は２種以上を用いることができる。。
【００６７】
ビスアミド化合物（Ｃ）の配合方法としては、ポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）に必要に応じて配合し、公知の方法で混合又は混練することにより製造される。例えば、タンブラーやミキサーを用いて、ポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）に直接添加するドライブレンド法、ポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）に添加し押出機又は混練機を用いて溶融混練する練り込み法、あるいは予め高濃度でポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）に添加し、これを成形時に希釈して使用するマスターバッチ法等が挙げられる。
【００６８】
本発明のポリアミド樹脂組成物、ポリアミド組成物（Ａ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）又はポリアミドエラストマー組成物（Ｅ）には、得られるフィルム等の成形物の特性を損なわない範囲内で、本発明で使用する無機フィラー（Ｂ）及びビスアミド化合物（Ｃ）を除く熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候剤、滑剤、フィラー、核剤、可塑剤、発泡剤、ブロッキング防止剤、防雲剤、難燃剤、染料、顔料、安定剤、カップリング剤等を含有することができる。
【００６９】
本発明のポリアミドフィルム等の成形物は、帯電防止効果をさらに向上させる目的で、非イオン性、カチオン性もしくは両性の界面活性剤を含有させることができる。
非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキサイド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキサイド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキサイド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキサイド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビット及びソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミン類の脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤等が挙げられる。
カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第４級アンモニウム塩類等が挙げられる。
両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノカルボン酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
【００７０】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、フィルム等の成形物の透明性を損なわない範囲内で、オレフィン系共重合体、及びその変性物やエラストマーを含有させることができる。
特に本発明のポリアミド樹脂組成物よりポリアミドフィルムを得る場合には、耐ピンホール性をさらに向上させる目的で、フィルムの透明性を損なわない範囲内で、オレフィン系共重合体、及びその変性物やエラストマーを含有させることができる。
オレフィン系共重合体としては、エチレン／炭素数３〜１０のα−オレフィン共重合体、エチレン／α，β−不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体の部分鹸化物、エチレン／α，β−不飽和カルボン酸共重合体、アイオノマー重合体等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
エラストマーとしては、本発明に規定された以外のポリエーテルエステルアミドエラストマー、ポリエステルアミドエラストマー、ポリエーテルアミドエラストマー等のポリアミド系エラストマー、両末端にポリスチレン相、ゴム中間相として水素添加型ポリオレフィンをもちポリスチレン相が架橋点を担っているブロック共重合体であるスチレン系エラストマー等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
【００７１】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、溶融成形性に優れ、成形加工性に優れるために、フィルム等の成形物を製造することができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、射出成形、押出成形、ブロー成形等の成形方法により、フィルム状、フィラメント状、板状、シート状、棒状等の種々の形状の成形物を得ることができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、湿度依存性が小さく、長期に亘り持続する帯電防止性が付与され、高湿度下における滑り性に優れ、かつ透明性に優れる。特に本発明のポリアミド樹脂組成物は、耐ピンホール性に優れるためにフィルム及びシートに成形して用いることが好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、成形物の外面の一部又は全部に被覆すること又は外面の一部又は全部に配置することが、帯電防止性が付与され、高湿度下における滑り性に優れる成形物を得ることができるために好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物より得られる成形物は、食品用部材、電気部品、電子部品、電気機器、電子機器等、及びこれらの移送や保管等の収納用材料や包装用材料に用いることができる。
【００７２】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、公知のフィルム製造方法を適用して、製膜することができる。例えば、本発明のポリアミド樹脂組成物を押出機で溶融混練し、Ｔ−ダイ或いはコートハンガーダイによりフラットフィルム状に押出し、キャスティングロール面上にキャスティング、冷却してフィルムを製造するキャスティング法、リング状ダイにより筒状に溶融押出したチューブ状物を空冷あるいは水冷してフィルムを製造するチューブラー法等を挙げることが出来、未延伸のフィルムを得ることができる。
さらに未延伸のフィルムは一軸又は二軸で、同時又は逐次で延伸することにより、延伸ポリアミドフィルムを得ることができる。例えば、キャスティング法によって製造するフィルムは、未延伸シートをテンター式同時二軸延伸機で縦横同時に延伸するテンター式同時二軸延伸法、Ｔダイより溶融押出しした未延伸シートをロール式延伸機で縦方向に延伸した後、テンター式延伸機で横方向に延伸する逐次二軸延伸法が挙げられる。環状ダイより成形したチューブ状シートを気体の圧力でインフレーション式に縦横同時に延伸するチューブラー延伸法が挙げられる。延伸工程はポリアミドフィルムの製造に引続き、連続して実施しても良いし、ポリアミドフィルムを一旦巻き取り、別工程として延伸を実施しても良い。
【００７３】
本発明のポリアミド樹脂組成物より製造されるポリアミドフィルムは、延伸して使用することことができる。フィルムの延伸倍率、延伸温度等の延伸条件は使用用途によって異なるが、通常、一軸延伸の場合、延伸倍率は、１．５〜５.０倍であることが好ましく、１．８〜３．５倍であることがより好ましい。また、テンター式二軸延伸法、チューブラー法の場合、延伸倍率は、縦方向１．５〜４．０倍、横方向１．５〜４．０倍であることが好ましく、縦方向、横方向とも２．５〜４．０倍であることがより好ましい。延伸温度は、３０〜２１０℃であることが好ましく、５０〜２００℃であることがより好ましい。
【００７４】
上記方法により延伸されたフィルムは、引続き熱処理をすることにより常温における寸法安定性を付与することができる。この場合の熱処理温度は、１１０℃を下限としてポリアミド樹脂（Ｄ）の融点より５℃低い温度を上限とする範囲を選択するのがよく、これにより常温寸法安定性のよい、任意の熱収縮率をもった延伸フィルムを得ることができる。本発明のポリアミドフィルムは、熱収縮性が乏しいか、あるいは実質的に有していないものが望ましい。よって、延伸後に行なわれる熱処理条件において、熱固定温度は１５０℃以上であることが好ましく、１８０〜２２０℃であることがより好ましく、緩和率は、幅方向に２０％以内であることが好ましく、３〜１０％であることがより好ましい。
熱処理操作により、充分に熱固定された延伸フィルムは、常法に従い、冷却して巻き取る。
【００７５】
さらにポリアミドフィルム及びこの延伸フィルムは、印刷性、ラミネート、粘着剤付与性を高めるため、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理等の表面処理を行うことができる。また、必要に応じて、このような処理がなされた後、印刷、ラミネート、粘着剤塗布、ヒートシール等の二次加工工程を経てそれぞれの目的とする用途に使用することができる。
【００７６】
本発明のポリアミド樹脂組成物より製造されるポリアミドフィルム及びこの延伸フィルムは、帯電防止性、高湿度下における滑り性、透明性、耐ピンホール性に優れ、単独での利用することができるが、さらに他の熱可塑性樹脂フィルムと積層することにより、さらに多くのフィルム特性を付加させることが可能である。具体的にはポリアミドフィルム及びこの延伸フィルムの少なくとも片面に熱可塑性樹脂層を積層して積層フィルムとして用いることもでき、本発明のポリアミドフィルム及びこの延伸フィルムを最外層に配置した積層フィルムは、帯電防止性、滑り性の観点から好ましい。
【００７７】
本発明のポリアミド樹脂組成物より製造されるポリアミドフィルム及びこの延伸フィルムを１層含む積層フィルムは、本発明のポリアミドフィルム及びこの延伸フィルムの片面又は両面に他の基材を積層することにより製造することができる。積層フィルムの積層方法は、例えば本発明のポリアミドフィルム及びこの延伸フィルムに熱可塑性樹脂を溶融押出する方法、熱可塑性樹脂等のフィルム又はシートに本発明のポリアミドフィルムの樹脂組成物を溶融押出する方法、本発明のポリアミドフィルムの樹脂組成物と他の熱可塑性樹脂とを共押出する方法、本発明のポリアミドフィルム及びこの延伸フィルムと他の熱可塑性樹脂等のフィルムとを有機チタン化合物、イソシアネート化合物、ポリエステル系化合物、ポリウレタン化合物等の公知の接着剤を用いてドライラミネートする方法等が挙げられる。
【００７８】
本発明のポリアミド樹脂組成物より製造されるポリアミドフィルム及びこの延伸フィルムと積層される熱可塑性樹脂としては高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、プロピレン単独重合体、プロピレン／プロピレンを除く炭素数２〜１０のα−オレフィン共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン／酢酸ビニル共重合体鹸化物（ＥＶＯＨ）、エチレン／アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン／メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン／アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン／メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン／アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）等のポリオレフィン系樹脂及び、これらのアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、シス−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸、エンドビシクロ−［２，２，１］−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸等のカルボキシル基及びその金属塩（Ｎａ、Ｚｎ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ）、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシクロ−［２，２，１］−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸無水物等の酸無水物基、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジル等のエポキシ基等の官能基が含有された、上記ポリオレフィン系樹脂、  ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンイソフタレート（ＰＥＩ）、ＰＥＴ／ＰＥＩ共重合体、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）等のポリエステル系樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）等のポリエーテル系樹脂、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等のポリサルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリチオエーテルサルホン（ＰＴＥＳ）等のポリチオエーテル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）等のポリケトン系樹脂、、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリメタクリロニトリル、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ）、メタクリロニトリル／スチレン共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ）、メタクリロニトリル／スチレン／ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）等のポリニトリル系樹脂、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリメタクリル酸エチル（ＰＥＭＡ）等のポリメタクリレート系樹脂、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）等のポリビニルエステル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、塩化ビニル／塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニリデン／メチルアクリレート共重合体等のポリ塩化ビニル系樹脂、酢酸セルロース、酪酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチ��ン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＴＦＥ／ＨＦＰ，ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／ビニリデンフルオライド共重合体（ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶＤＦ，ＴＨＶ）、テトラフルオロエチレン／フルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）等のポリカーボネート系樹脂、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラストマー等が挙げられる。また、本発明において規定されたポリアミド樹脂（Ｄ）を積層することも可能であり、フィルム強度、ガスバリア性の観点から、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）やエチレン／酢酸ビニル共重合体鹸化物（ＥＶＯＨ）を積層することが好ましい。
【００７９】
本発明のポリアミド樹脂組成物より製造されるポリアミドフィルム、この延伸フィルム又はこのフィルムの層を含む積層フィルムは、さらに熱可塑性樹脂の層以外に、紙、金属、金属箔、織布、不織布、金属綿状、木材等を積層することができる。
【００８０】
本発明のポリアミド樹脂組成物より製造されるポリアミドフィルム及びこの延伸フィルムの厚みは、用途により適宜選択すればよく特に制限されないが、ポリアミドフィルムの厚さは、厚ければポリアミドフィルムの強度は向上するが、透明性や耐ピンホール性は低下するので、これらを勘案すれば、ポリアミドフィルムの厚みは、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜８０μｍであることがより好ましく、１０〜６０μｍであることがさらに好ましい。また、積層フィルムの場合、ポリアミドフィルム層の厚みとして、２〜１００μｍであることが好ましく、５〜８０μｍであることがより好ましく、５〜６０μｍであることがさらに好ましい。
【００８１】
本発明のポリアミド樹脂組成物より製造されるポリアミドフィルム、この延伸フィルム及びこれらの積層フィルムは、食品包装用、電子・電気部品、電気・電子機器等の包装用、収納用等に用いることができる。
【実施例】
【００８２】
以下において実施例及び比較例を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の要旨を越えない限り以下の例に限定されるものではない。実施例において使用したポリアミド樹脂、ポリエーテルエステルアミドエラストマー、無機フィラー、ビスアミド化合物及び評価フィルム作成方法、各種の評価方法を示す。
【００８３】
［使用したポリアミド樹脂］
（Ｄ）ポリアミド樹脂
（Ｄ−１）ポリアミド６（宇部興産（株）製 ＵＢＥ ＮＹＬＯＮ １０２２Ｂ、相対粘度３．３５）
（Ｄ−２）ポリアミド６／６６（宇部興産（株）製 ＵＢＥ ＮＹＬＯＮ ５０３４Ｂ、相対粘度４．０５）
（Ｄ−３）ポリアミド１２（宇部興産（株）製 ＵＢＥＳＴＡ  ３０３０ＸＡ、相対粘度２．２４）
【００８４】
［使用したポリアミドエラストマー組成物］
（Ｅ−１）ポリエーテルエステルアミドエラストマー組成物（チバスペシャリティケミカル株式会社製  イルガスタットＰ２２、ε−カプロラクタム、アジピン酸及びポリエチレンオキサイドから得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーで、過塩素酸ナトリウム含有する、過塩素酸ナトリウム含有量は２．８重量％）
（Ｅ−２）ポリエーテルエステルアミドエラストマー組成物（チバスペシャリティケミカル株式会社製  イルガスタットＰ１８、ω−ドデカンラクタム、アジピン酸及びポリエチレンオキサイドから得られるポリエーテルエステルアミドエラストマーで、過塩素酸ナトリウム含有する、過塩素酸ナトリウム含有量は２．８重量％）
【００８５】
［使用したポリアミドエラストマー］
（Ｅ−３）ポリエーテルエステルアミドエラストマー（ダイセル・デグッサ株式会社製ＶｅｓｔａｍｉｄｏＥ４０−Ｓ３、ω−ドデカンラクタム、ドデカンジカルボン酸及びポリテトラメチレンオキサイドから得られるポリエーテルエステルアミドエラストマー）
【００８６】
[使用した無機フィラー]
（Ｂ−１）シリカマスターチップの製造
内容積７０リットルの撹拌機付き耐圧力反応容器に２０ｋｇのε−カプロラクタム、２ｋｇの水、及び１０００ｇのγ−アミノプロピルトリエトキシシランで表面処理したシリカ（日本シリカ（株）製、ニプシルＥ２２０Ａ、平均粒子径約２μｍ）を投入し、１００℃に保持して、この温度で反応系内が均一になるまで撹拌した。引き続き、撹拌しながら２６０℃に加熱し、圧力１．５ＭＰａを１時間維持し、さらに１時間かけて常圧まで放圧し、さらに１時間重合した。重合が終了した時点で、反応容器の下部ノズルからストランド状に取り出した反応物を水槽に導入して冷却し、カッティングして、前記ゲルタイプシリカが均一に分散したポリアミド樹脂ペレットを得た。次いでこのペレットを９５℃の熱水浸漬し、未反応モノマー等を除去した後、減圧乾燥し、相対粘度２．５７のシリカマスターチップを得た（以下、このシリカマスターチップを（Ｂ−１）という）。
【００８７】
（Ｂ−２）シリカマスターチップの製造
（Ｂ−１）シリカマスターチップの製造において、ε−カプロラクタムをω−ドデカンラクタムに変更した以外は、（Ｂ−１）シリカマスターチップの製造と同様の方法にて、相対粘度１．７０のシリカマスターチップを得た（以下、このシリカマスターチップを（Ｂ−２）という）。
【００８８】
（Ｂ−３）カオリンマスターチップの製造
（Ｂ−１）シリカマスターチップの製造において、γ−アミノプロピルトリエトキシシランで表面処理したシリカ（日本シリカ（株）製、ニプシルＥ２２０Ａ、平均粒子径約２μｍ）をカオリン（水澤化学（株）製、シルトンＡＭＴ２５、平均粒子径約２．５μｍ）に変更した以外は、（Ｂ−１）シリカマスターチップの製造と同様の方法にて、相対粘度２．５４のカオリンマスターチップを得た（以下、このカオリンマスターチップを（Ｂ−３）という）。
【００８９】
[使用したビスアミド化合物]
（Ｃ−１）ビスアミドマスターチップの製造
ポリアミド６（宇部興産（株）製、ＵＢＥ  ＮＹＬＯＮ  １０１１ＦＢ、相対粘度：２．２０）に、エチレンビスステアリン酸アミド（日本化成（株）製、スリパックスＥ）を３％ドライブレンドした後、これを二軸溶融混練機（（株）日本製鋼所製、型式：ＴＥＸ４４）に供給し、シリンダー温度２００〜２５０℃で溶融混練し、溶融樹脂をストランド状に押出した後、これを水槽に導入し、冷却、カット、真空乾燥して、ビスアミドマスターチップを得た（以下、このビスアミドマスターチップを（Ｃ−１）という）。
【００９０】
（Ｃ−２）ビスアミドマスターチップの製造
（Ｃ−１）ビスアミドマスターチップの製造において、ポリアミド６（宇部興産（株）製、ＵＢＥ  ＮＹＬＯＮ  １０１１ＦＢ、相対粘度２．２０）をポリアミド１２（宇部興産（株）製、ＵＢＥＳＴＡ  ３０１４Ｂ、相対粘度１．６７）に変更した以外は、（Ｃ−１）ビスアミドマスターチップの製造と同様の方法にて、ビスアミドマスターチップを得た（以下、このビスアミドマスターチップを（Ｃ−２）という）。
【００９１】
（Ｃ−３）ビスアミドマスターチップの製造
（Ｃ−１）ビスアミドマスターチップの製造において、エチレンビスステアリン酸アミド（日本化成（株）製、スリパックスＥ）をエチレンビスベヘン酸アミド（日本化成（株）製、スリパックスＢ）に変更した以外は、（Ｃ−１）ビスアミドマスターチップの製造と同様の方法にて、ビスアミドマスターチップを得た（以下、このビスアミドマスターチップを（Ｃ−３）という）。
【００９２】
［帯電防止性］
１）表面固有抵抗
評価フィルムを２３℃、相対湿度５０％で３日間状態調節したのち、絶縁抵抗計（横河ヒューレット・パッカード（株）製、４３２９Ａ型）を用いて、２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下、印加電圧５００Ｖ、３０秒の条件にて表面固有抵抗を測定した。表面固有抵抗が１０１４以下の場合、帯電防止性に優れると判断した。
【００９３】
２）帯電圧半減期
評価フィルムを２３℃、相対湿度６０％で３日間状態調節したのち、スタチックオネストメータ（シシド静電気（株）製、Ｈ−０１１０）を用いて、２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下、印加電圧１０ｋＶ、試料間距離２０ｍｍの条件にて、帯電圧半減期を測定した。帯電圧半減期が１０秒以下の場合、帯電防止性に優れると判断した。
【００９４】
［透明性］
透明性の尺度であるヘイズはＡＳＴＭ  Ｄ−１００３に準じ、直読ヘイズコンピューター（スガ試験機製、ＨＧＭ−２ＤＰ）を使用して、評価フィルムを測定した。ヘイズの値が８．０％以下の場合、透明性に優れると判断した。
【００９５】
［耐ピンホール性（繰り返し屈曲疲労テスト）］
評価フィルムを恒温槽付ゲルボフレックステスター（理学工業（株）製）により、ＭＩＬ−Ｅ−１３１Ｃに準じ、０℃下で１０００回の屈曲テストを行った後、そのフィルムに生じるピンホールの個数をピンホール探知器（サンコウ電子（株）製）を使用して測定した。ピンホール数が１０個以下の場合、耐ピンホール性に優れると判断した。
【００９６】
［滑り性（動摩擦係数）］
ＡＳＴＭ  Ｄ−１８９４に準じ、２３℃、５０％ＲＨ及び２３℃、８０％ＲＨにおいて、フィルム／相手材料フィルムの動摩擦係数をそれぞれ測定する。ただし、測定雰囲気（湿度）による動摩擦係数の変化を求めるために、ポリアミドフィルム試料部分を恒温恒湿器中に置いて測定した。測定は５回行い、その平均値として求めた。また、湿度８０％ＲＨ雰囲気下での動摩擦係数が０．３５以下の場合、高湿度下における滑り性に優れると判断した。
【００９７】
（実施例１）
表１に示す割合にて、ポリアミド樹脂（Ｄ−１）とポリエーテルエステルアミドエラストマー（Ｅ−１）を二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０型）に供給し、押出機設定温度２５０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で、溶融混練して、造粒し、乾燥した。このペレット１００重量部に対して、シリカマスターチップ（Ｂ−１）、ビスアミドマスターチップ（Ｃ−１）を添加し、無機フィラー、ビスアミド化合物が表１の割合になるよう配合した組成物を使用して、円形ダイを備えた４０ｍｍφの押出機にて、押出温度２６０℃にて溶融させ、２０℃の水により冷却しながら、引き取りを行い、実質的に無定形で配向していないチューブラー状のポリアミド未延伸フィルムを得た。引き続き、気体の圧力でインフレーション式に縦横同時に延伸するチューブラー延伸法にて、延伸温度１８０℃、延伸倍率（縦、横ともに）３．０倍にて延伸を行った。その後、チューブ状フィルムの端を切り開き、フラット状のフィルムをテンター内に導入し、幅方向に弛緩処理を行ないつつ、２１０℃にて熱固定処理を行なった。フィルム両端をクリップから解放し、耳部をトリミングして巻き取り、厚み１５μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【００９８】
（実施例２〜３）
実施例１において、ポリアミド樹脂（Ｄ−１）とポリエーテルエステルアミドエラストマー（Ｅ−１）の配合割合を表１に示す割合に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【００９９】
（実施例４）
実施例１において、ポリアミド樹脂（Ｄ−１）をポリアミド樹脂（Ｄ−２）に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【０１００】
（実施例５）
実施例１において、ポリアミド樹脂（Ｄ−１）をポリアミド樹脂（Ｄ−３）に、ポリエーテルエステルアミドエラストマー（Ｅ−１）を（Ｅ−２）に、シリカマスターチップ（Ｂ−１）を（Ｂ−２）に、ビスアミドマスターチップ（Ｃ−１）を（Ｃ−２）に、押出温度を２４０℃に変更した以外は、実施例１と同様の方法に二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【０１０１】
（実施例６〜７）
実施例１において、シリカマスターチップ（Ｂ−１）の配合割合を変え、無機フィラーの添加量を表１に示す割合に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【０１０２】
（実施例８〜９）
実施例１において、ビスアミドマスターチップ（Ｃ−１）の配合割合を変え、ビスアミド化合物の添加量を表１に示す割合に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【０１０３】
（実施例１０）
実施例１において、シリカマスターチップ（Ｂ−１）をカオリンマスターチップ（Ｂ−３）に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【０１０４】
（実施例１１）
実施例１において、ビスアミドマスターチップ（Ｃ−１）を（Ｃ−３）に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【０１０５】
（実施例１２）
実施例１において、シリカマスターチップ（Ｂ−１）とカオリンマスターチップ（Ｂ−３）を併用し、無機フィラーの添加量を表１に示す割合に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【０１０６】
（実施例１３）
実施例１において、ビスアミドマスターチップ（Ｃ−１）と（Ｃ−３）を併用し、ビスアミド化合物の添加量を表１に示す割合に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表１に示す。
【０１０７】
【表１】
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【０１０８】
（比較例１）
実施例１において、ポリエーテルエステルアミドエラストマー（Ｅ−１）を配合しない以外は、実施例１と同様の方法にて、二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表２に示す。
【０１０９】
（比較例２〜３）
実施例１において、ポリアミド樹脂（Ｄ−１）とポリエーテルエステルアミドエラストマー（Ｅ−１）の配合割合を表１に示す割合に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表２に示す。
【０１１０】
（比較例４）
実施例１において、ポリエーテルエステルアミドエラストマー（Ｅ−１）を（Ｅ−３）に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表２に示す。
【０１１１】
（比較例５）
実施例１において、ポリエーテルエステルアミドエラストマー（Ｅ−１）を（Ｅ−２）に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表２に示す。
【０１１２】
（比較例６）
実施例１において、シリカマスターチップ（Ｂ−１）を使用しない以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表２に示す。
【０１１３】
（比較例７）
実施例１において、ビスアミドマスターチップ（Ｃ−１）を使用しない以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表２に示す。
【０１１４】
（比較例８〜９）
実施例１において、シリカマスターチップ（Ｂ−１）の配合割合を変え、無機フィラーの添加量を表２に示す割合に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表２に示す。
【０１１５】
（比較例１０）
実施例１において、ビスアミドマスターチップ（Ｃ−１）の配合割合を変え、ビスアミド化合物の添加量を表２に示す割合に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表２に示す。
【０１１６】
【表２】
2006037070.tif 000009
【０１１７】
（実施例１４）
表３に示す割合にて、ポリアミド樹脂（Ｄ−１）とポリエーテルエステルアミドエラストマー（Ｅ−１）を二軸押出機（（株）日本製鋼所製、ＴＥＸ３０型）に供給し、押出機設定温度２５０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で、溶融混練して、造粒し、乾燥した。このペレット１００重量部に対して、シリカマスターチップ（Ｂ−１）及びビスアミドマスターチップ（Ｃ−１）を添加し、無機フィラー、ビスアミド化合物が表３の割合になるよう配合した原料ポリアミド樹脂組成物と、ポリアミド樹脂（Ｄ−１）を使用して、円形３層ダイを備えた４０ｍｍφの押出機にて、押出温度２６０℃にて溶融させ、２０℃の水により冷却しながら、引き取りを行い、実質的に無定形で配向していないチューブラー状の積層ポリアミド未延伸フィルムを得た。引き続き、気体の圧力でインフレーション式に縦横同時に延伸するチューブラー延伸法にて、延伸温度１８０℃、延伸倍率（縦、横ともに）３．０倍にて延伸を行った。その後、チューブ状フィルムの端を切り開き、フラット状のフィルムをテンター内に導入し、幅方向に弛緩処理を行ないつつ、２１０℃にて熱固定処理を行なった。フィルム両端をクリップから解放し、耳部をトリミングして巻き取り、（外層）／（中間層）／（内層）の構成が、原料ポリアミド樹脂組成物／ポリアミド樹脂（Ｄ−１）／原料ポリアミド樹脂組成物（層厚み４μｍ／７μｍ／４μｍ）の３層の積層二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。得られた積層二軸延伸ポリアミドフィルムの物性測定結果を表３に示す。
【０１１８】
【表３】
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