(57)【要約】【課題】非接触通信媒体を曲面に貼り付けたときの屈折を軽減する。【解決手段】誘電体からなるシート基板に、電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンＡＴと、アンテナコイルパターンＡＴに接続され、前記電磁波を介して授受されるデータを処理するデータ処理部と、前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、前記データの情報内容を表示する表示部ＤＰと、表示部ＤＰを駆動させる表示駆動部と、前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、一つのＩＣチップＣＰ内に形成され、表示部ＤＰ及びＩＣチップＣＰを、それぞれ３０μｍ以下の厚みに構成した。【選択図】  図１
2006139344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リーダライタから送信される所定周波数の電磁波を受けて電磁誘導により電力を生成してデータの授受を行う非接触通信媒体であって、
誘電体からなるシート基板を備え、
該シート基板に、前記電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンと、
該アンテナコイルパターンに接続され、前記所定周波数の電磁波を介して授受される前記データを処理するデータ処理部と、
授受される前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、
電気泳動表示素子を備えて構成され、前記データ記憶部に記憶されている前記データの情報内容を表示する表示部と、
該表示部に接続され、当該表示部を駆動させる表示駆動部と、
前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、
前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、一つのＩＣチップ内に形成され、
前記表示部及び前記ＩＣチップを、それぞれ３０μｍ以下の厚みに構成したことを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項２】
リーダライタから送信される所定周波数の電磁波を受けて電磁誘導により電力を生成してデータの授受を行う非接触通信媒体であって、
誘電体からなるシート基板を備え、
該シート基板に、前記電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンと、
該アンテナコイルパターンに接続され、前記所定周波数の電磁波を介して授受される前記データを処理するデータ処理部と、
授受される前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、
電気泳動表示素子を備えて構成され、前記データ記憶部に記憶されている前記データの情報内容を表示する表示部と、
該表示部に接続され、当該表示部を駆動させる表示駆動部と、
前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、
前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、複数のＩＣチップで構成され、
前記表示部及び前記ＩＣチップを、それぞれ３０μｍ以下の厚みに構成したことを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項３】
前記ＩＣチップは、フェイスアップで、アンダーフィル材を介してフリップチップ実装されているとともに、前記シート基板に形成されている導電パターンに、液滴吐出装置によって吐出された金属インクで結線されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触通信媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データの授受を非接触で行うＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）システムにおける非接触通信媒体に関し、特に、曲面に貼り付けて使用するのに好適な非接触通信媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電磁波を介してリーダライタと非接触通信媒体との間で、非接触でデータの授受を行うＲＦＩＤシステムが普及してきている。このＲＦＩＤシステムにおいて、非接触通信媒体の所持者が非接触通信媒体に格納されているデータの内容を把握するには、リーダライタや専用の読み取り機器に非接触通信媒体に格納されているデータを読み取らせなければならなかった。そこで、データの内容を表示する表示部を備えた非接触通信媒体が提案されている。
【０００３】
表示部を備えた非接触通信媒体としては、従来、表示部を備えたＩＣカードに曲げ変形力が作用した際に、カード本体に表示部の配設領域を外して形成された溝部が集中的に変形するようにして、表示部の画像を損ねないようにした構成を有するＩＣカードが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−２８３１７６号公報（第３頁、図１及び図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の構成は、ＩＣカードを積極的に曲げて使用するためのものではなく、ＩＣカードに不測の外力が作用した場合に、表示部やＩＣチップなどの電子部品を変形させないようにするためのものである。従って、例えば、非接触通信媒体を物品に貼り付けて、ＲＦＩＤシステムを物流管理に活用する場合、上記特許文献１のＩＣカードでは、曲面に貼り付けるとＩＣカードが屈折してしまい、種々の形状を有する物品に広く良好に適用することが困難であるという未解決の課題がある。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、曲面に貼り付けたときの屈折を軽減することが可能な非接触通信媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る非接触通信媒体は、リーダライタから送信される所定周波数の電磁波を受けて電磁誘導により電力を生成してデータの授受を行う非接触通信媒体であって、誘電体からなるシート基板を備え、該シート基板に、前記電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンと、該アンテナコイルパターンに接続され、前記所定周波数の電磁波を介して授受される前記データを処理するデータ処理部と、授受される前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、電気泳動表示素子を備えて構成され、前記データ記憶部に記憶されている前記データの情報内容を表示する表示部と、該表示部に接続され、当該表示部を駆動させる表示駆動部と、前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、一つのＩＣチップ内に形成され、前記表示部及び前記ＩＣチップを、それぞれ３０μｍ以下の厚みに構成したことを特徴とする。
【０００７】
上記の構成によれば、データ処理部、データ記憶部、表示駆動部及び動作制御部が一つのＩＣチップ内に形成されている。また、表示部及びＩＣチップは、それぞれ３０μｍ以下の厚みに構成されている。
上記により、データ処理部、データ記憶部、表示駆動部及び動作制御部の配置場所を一箇所に集約することができ、それぞれを個別の半導体装置で構成する場合に比較して、シート基板を湾曲させたときに発生する屈折の箇所を低減することができる。また、表示部及びＩＣチップを３０μｍ以下の厚みにすることで、表示部及びＩＣチップにも可撓性が現れ、非接触通信媒体の可撓性に寄与する。なお、一般的なＩＣカードでは、ＩＣチップは、２００〜２５０μｍの厚みを有している。
【０００８】
また、本発明に係る非接触通信媒体は、リーダライタから送信される所定周波数の電磁波を受けて電磁誘導により電力を生成してデータの授受を行う非接触通信媒体であって、誘電体からなるシート基板を備え、該シート基板に、前記電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンと、該アンテナコイルパターンに接続され、前記所定周波数の電磁波を介して授受される前記データを処理するデータ処理部と、授受される前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、電気泳動表示素子を備えて構成され、前記データ記憶部に記憶されている前記データの情報内容を表示する表示部と、該表示部に接続され、当該表示部を駆動させる表示駆動部と、前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、複数のＩＣチップで構成され、前記表示部及び前記ＩＣチップを、それぞれ３０μｍ以下の厚みに構成したことを特徴とする。
また、本発明に係る非接触通信媒体において、前記ＩＣチップは、フェイスアップで、アンダーフィル材を介してフリップチップ実装されているとともに、前記シート基板に形成されている導電パターンに、液滴吐出装置によって吐出された金属インクで結線されていることを特徴とする。
【０００９】
上記により、ＩＣチップは、能動面とは反対側の面をシート基板に対向させるフェイスアップで、アンダーフィル材を介してシート基板にフリップチップ実装されている。従って、シート基板を湾曲させると、ＩＣチップとアンダーフィル材とが一体的に変形し、ＩＣチップをシート基板の湾曲に倣うように変形させることが可能となる。
また、ＩＣチップは、液滴吐出装置から吐出される金属インクによって、シート基板に形成されている導電パターンに結線されている。つまり、このＩＣチップは、ワイヤボンディングやフェイスダウン実装などの際にかかる負荷を受けていない。従って、高い信頼性を有する非接触通信媒体を構成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施形態を、曲げて使用することができる表示機能付きＲＦＩＤラベル（以下ＲＦＩＤラベルと称す）を例に、図面に基づいて説明する。
本発明の実施形態におけるＲＦＩＤラベル１は、曲げた状態での斜視図である図１に示すように、シート基板ＳＢに、アンテナコイルパターンＡＴと、コンデンサパターンＣＡと、ＩＣチップＣＰと、表示部ＤＰと、保護シートとを備えて構成されている。なお、ＲＦＩＤラベル１の表面を覆って上記の各構成を保護し、且つ十分な可撓性を有する保護シートについては、図示及び説明を省略する。
【００１１】
ここで、上記の各構成について詳細を説明する。
シート基板ＳＢは、平面図である図２（ａ）に示すように、図２（ａ）で見て、縦及び横の長さがそれぞれ約５４ｍｍ、約８５ｍｍに設定され、ＩＳＯ規格に準拠した平面サイズを有している。このシート基板ＳＢは、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリエステル等の誘電体からなる材料で構成され、十分な可撓性が得られるように、厚さが約１０μｍに設定されている。
【００１２】
アンテナコイルパターンＡＴは、図２（ａ）に示すように、シート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１上に、導体パターンＰＴがシート基板ＳＢの外周に沿ってコイル状に形成された構成を有している。このアンテナコイルパターンＡＴは、外部から電磁波を受信すると、この電磁波を電磁誘導によって、受信した電磁波の周波数と同等の周波数を有する交流電流に変換する。なお、この図２において、シート基板ＳＢに形成される導体パターンＰＴにハッチングを施して図示した。
【００１３】
コンデンサパターンＣＡは、図２（ａ）及び底面図である図２（ｂ）に示すように、シート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１上で、アンテナコイルパターンＡＴの最内周の端部に接続され、シート基板ＳＢの他方の面ＳＢ２上で、ビアホールＶＨ１を介してアンテナコイルパターンＡＴの最外周の端部に接続されている。つまり、コンデンサパターンＣＡは、一対の導体パターンＰＴが誘電体であるシート基板ＳＢを挟んで対向するように形成され、コンデンサを構成している。
【００１４】
そして、アンテナコイルパターンＡＴ及びコンデンサパターンＣＡは、互いに並列に接続されて共振回路を構成している。
ＩＣチップＣＰは、図２（ａ）に示すように、アンテナコイルパターンＡＴの内側でシート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１上に配設されている。また、このＩＣチップＣＰは、図２（ａ）で見て、シート基板ＳＢを縦及び横の中心線で区切った第四象限の中に配設されている。すなわち、シート基板ＳＢの縦及び横の中心線を避けて、ＩＣチップＣＰが配設されている。
【００１５】
そして、アンテナコイルパターンＡＴの最外周の端部及び最内周の端部が導体パターンＰＴを介して、ＩＣチップＣＰに接続されている。なお、アンテナコイルパターンＡＴの最外周の端部は、導体パターンＰＴがビアホールＶＨ１及びＶＨ２を介してシート基板ＳＢの他方の面ＳＢ２上でアンテナコイルパターンＡＴをまたいで、ＩＣチップＣＰに接続されている。
【００１６】
このＩＣチップＣＰは、図２（ａ）中のＡ−Ａ断面図である図３（ａ）に示すように、図３（ａ）で見て、シート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１上に、能動面ＡＰを上に向けてアンダーフィル材ＡＦによって固定されている。つまり、ＩＣチップＣＰは、フェイスアップでフリップチップ実装されている。なお、この図３では、構成をわかりやすく示すため、各構成の厚みを誇張して図示している。
【００１７】
また、ＩＣチップＣＰは、能動面ＡＰとは反対側の面が研削加工されることによって、その全体の厚みが３０μｍに形成されている。
ＩＣチップＣＰの厚みは、ＩＣチップＣＰの曲げやすさ及び曲げ応力の低減という観点から３０μｍ以下に設定されることが好ましいが、ＩＣチップＣＰのハンドリングや実装の困難性という観点から１０μｍを下回らないことが望ましい。つまり、ＩＣチップＣＰは、厚みが１０μｍ未満では、ハンドリングが極めて困難となり、シート基板ＳＢへの実装の際に多くの破損をともない、量産性が乏しくなる。
【００１８】
また、ＩＣチップＣＰの能動面ＡＰと各導体パターンＰＴとは、図３（ａ）のＢ部詳細図である図３（ｂ）に示すように、スロープＳＬによって段差が緩和され、このスロープＳＬ上を経て液滴吐出装置から吐出された導電性を有する金属インクＩＫによって接続されている。
ここで、スロープＳＬは、エポキシ系の絶縁性樹脂材をディスペンサーを用いて塗布し、ＩＣチップＣＰの端面をこの樹脂材で十分に被覆させるとともに、この樹脂材をＩＣチップＣＰの能動面ＡＰから導体パターンＰＴに向かって下がるように傾斜させて形成される。
【００１９】
導電性を有する金属インクＩＫは、金、銀、銅、アルミニウムなどの導電性が良好な金属を主体として構成され、吐出された後に、シート基板ＳＢがポリイミドであれば２００℃の大気環境下で３０分程度、シート基板ＳＢがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であれば１２０℃の大気環境下で３０分程度、シート基板ＳＢがポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）であれば１５０℃の大気環境下で３０分程度、焼成を行うことによって、形状が安定する。
【００２０】
表示部ＤＰは、図２（ａ）に示すように、アンテナコイルパターンＡＴの内側でシート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１上に配設されている。また、この表示部ＤＰは、図２（ａ）で見て、シート基板ＳＢを、横方向に延びる中心線で上下に区切ったときの上半分の領域内に配設されている。
この表示部ＤＰは、電気泳動表示素子ＥＰを備えてセグメント表示を行うものであり、図３（ａ）に示すように、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極膜を備える透明電極ＴＤと導体パターンＰＴで形成されたセグメント電極ＳＧとで電気泳動表示素子ＥＰを挟んだ構成を有している。
【００２１】
また、表示部ＤＰは、透明電極ＴＤと電気泳動表示素子ＥＰとを重ねた厚みが３０μｍに設定されている。透明電極ＴＤと電気泳動表示素子ＥＰとを重ねた厚みは、ＩＣチップＣＰの厚みの設定理由と同様の理由から、１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内で設定されることが望ましい。
セグメント電極ＳＧ及び透明電極ＴＤは、導体パターンＰＴを介して、上記の液滴吐出装置から吐出される金属インクＩＫによってＩＣチップＣＰの能動面ＡＰに接続されている。
【００２２】
なお、図２では、構成をわかりやすく示すため、表示部ＤＰとＩＣチップとを接続する導体パターンＰＴの数量を減じて図示している。また、アンテナコイルパターンＡＴ及びコンデンサパターンＣＡを含む導体パターンＰＴは、プリント配線技術やエッチング技術などにより形成される。
上述したＩＣチップＣＰは、ＲＦＩＤラベル１のブロック図である図４に示すように、データ受信部ＲＣと、データ送信部ＴＲと、電力生成部ＰＷと、データ記憶部ＭＲと、表示駆動部ＤＰＤと、データ制御部ＣＰＵとを有している。
【００２３】
データ受信部ＲＣは、アンテナコイルパターンＡＴが受信した電磁波からデータを取り出し、このデータをデータ制御部ＣＰＵに送る。
データ送信部ＴＲは、データ制御部ＣＰＵからのデータ送信指令に基づいて、送信するデータを所定周波数の交流電流に変調し、アンテナコイルパターンＡＴから電磁波として送信する。
【００２４】
電力生成部ＰＷは、共振回路からの交流電流からＲＦＩＤラベル１が動作可能な電力を生成し、この電力をデータ制御部ＣＰＵに供給する。
データ記憶部ＭＲは、不揮発性のメモリ等で構成され、ＲＦＩＤラベル１が有する固有の識別ＩＤや、他のデータを記憶しておく。他のデータとしては、例えば、ＲＦＩＤラベル１がプリペイドカードに利用される場合には、プリペイド料金の残高であったり、運送荷物の物流管理に利用される場合には、配送先の情報や送り主の情報、割れ物、要冷蔵、要冷凍などの荷物の情報等であったりすることが想定される。
【００２５】
表示駆動部ＤＰＤは、データ制御部ＣＰＵからのデータ表示指令に基づいて、表示部ＤＰを駆動させる。
データ制御部ＣＰＵは、データ送信部ＴＲ、データ記憶部ＭＲ及び表示駆動部ＤＰＤのそれぞれの動作を制御する。
ＲＦＩＤラベル１におけるデータの流れについて、図４に基づいて説明する。
【００２６】
図４に示すＲＦＩＤラベル１は、通信可能範囲内でリーダライタから所定周波数の電磁波が送信されると、アンテナコイルパターンＡＴがこの電磁波を受信し、電磁誘導によって変換された交流電流がデータ受信部ＲＣ及び電力生成部ＰＷに送られる。
電力生成部ＰＷは、交流電流からＲＦＩＤラベル１が動作可能な電力を生成し、この電力をデータ制御部ＣＰＵに供給する。
【００２７】
データ受信部ＲＣは、交流電流を復調し、リーダライタから送信された電磁波に変調されていたデータを取り出してからこのデータをデータ制御部ＣＰＵに送る。
データ制御部ＣＰＵは、データ受信部ＲＣから受け取ったデータに基づいて、データ送信部ＴＲ、データ記憶部ＭＲ及び表示駆動部ＤＰＤに動作の指令を送る。例えば、データ受信部ＲＣから受け取ったデータが、リーダライタがＲＦＩＤラベル１に応答を呼びかける応答要求コマンドである場合には、データ記憶部ＭＲに格納されている識別ＩＤを読み込んで、この識別ＩＤをデータ送信指令とともにデータ送信部ＴＲに送る。
【００２８】
データ送信部ＴＲは、データ送信指令に基づいて、識別ＩＤを所定周波数の交流電流に変調し、アンテナコイルパターンＡＴから電磁波として送信する。
また、データ受信部ＲＣから受け取ったデータが、例えば、プリペイドカードの残高料金から所定料金を引き落とす指令である場合には、データ制御部ＣＰＵは、まず、データ記憶部ＭＲに格納されている残高料金データを読み込む。
【００２９】
次いで、データ制御部ＣＰＵは、読み込んだ残高料金データから所定料金を差し引いた値を新たな残高料金データとし、この新たな残高料金データをデータ記憶指令とともにデータ記憶部ＭＲに送る。
データ記憶部ＭＲは、データ制御部ＣＰＵからのデータ記憶指令に基づいて、新たな残高料金データを記憶する。
【００３０】
次いで、データ制御部ＣＰＵは、所定料金の引き落としが完了したことを示す完了データを、データ送信指令とともにデータ送信部ＴＲに送る。このとき、データ送信部ＴＲは、完了データを所定周波数の交流電流に変調し、アンテナコイルパターンＡＴから電磁波として送信する。
次いで、データ制御部ＣＰＵは、表示部ＤＰを駆動させる表示指令を表示駆動部ＤＰＤに送り、表示部ＤＰに新たな残高料金を表示させる。
【００３１】
また、ＲＦＩＤラベル１が運送荷物の物流管理に利用される場合には、識別ＩＤの送信とともに、配送先の情報や送り主の情報、割れ物、要冷蔵、要冷凍などの荷物の情報等を表示部ＤＰに表示させる。
なお、本実施形態において、ＲＦＩＤラベル１が非接触通信媒体に対応し、データ受信部ＲＣ及びデータ送信部ＴＲがデータ処理部に対応し、データ制御部ＣＰＵが動作制御部に対応している。
【００３２】
本実施形態によれば、表示部ＤＰ及びＩＣチップＣＰがそれぞれ３０μｍの厚みに構成されているため、ＲＦＩＤラベル１を湾曲させたときに、ＲＦＩＤラベル１の表示部ＤＰ及びＩＣチップＣＰの各端部で発生する屈折を軽減させることが可能となる。従って、ＲＦＩＤラベル１を、種々の形状を有する物品に良好な状態で貼り付けることが可能となる。
【００３３】
また、本実施形態によれば、データ受信部ＲＣ、データ送信部ＴＲ、電力生成部ＰＷ、データ記憶部ＭＲ、表示駆動部ＤＰＤ及びデータ制御部ＣＰＵが、一つのＩＣチップＣＰ内に形成されている。従って、これらの各構成を個別の半導体装置で構成する場合に比較して、ＲＦＩＤラベル１を湾曲させたときに発生する屈折の箇所を低減することができ、一層良好な状態で物品に貼り付けることが可能となる。
【００３４】
また、本実施形態によれば、表示部ＤＰが電気泳動表示素子ＥＰを備えて構成されているため、一旦表示が行われた後に表示部ＤＰへの電力の供給が断たれても、その表示内容が維持される。
また、本実施形態によれば、ＩＣチップＣＰは、シート基板ＳＢに対して、フェイスアップでアンダーフィル材ＡＦを介してフリップチップ実装されている。従って、シート基板ＳＢを湾曲させると、ＩＣチップＣＰとアンダーフィル材ＡＦとが一体的に変形し、ＩＣチップＣＰをシート基板ＳＢの湾曲に倣うように変形させることが可能となる。
【００３５】
また、本実施形態によれば、液滴吐出装置から吐出される金属インクＩＫによって、ＩＣチップＣＰの能動面ＡＰとシート基板ＳＢに形成されている導電パターンＰＴとが結線されている。つまり、このＩＣチップＣＰは、ワイヤボンディングやフェイスダウン実装などの際にかかる負荷を受けていない。従って、高い信頼性を有するＲＦＩＤラベル１を構成することが可能となる。また、能動面ＡＰと導電パターンＰＴとを結線する際に、ＩＣチップＣＰの破損に対して過剰に注意を払う必要がなく、ＲＦＩＤラベル１の製造方法や製造工程の効率化に寄与する。
【００３６】
なお、本実施形態では、アンテナコイルパターンＡＴの巻き数を２ターンとしたが、これに限定されず、所定周波数での通信が可能な範囲で任意の巻き数にすることができる。
また、本実施形態では、コンデンサパターンＣＡの平面の面積が所定の値で固定された構成としたが、これに限定されず、導体パターンＰＴを切断するなどして平面の面積を可変とする構成としてもよい。このように構成すれば、共振周波数を効率的に微調整することが可能となる。
【００３７】
また、本実施形態では、アンテナコイルパターンＡＴ及びコンデンサパターンＣＡを含む導体パターンＰＴを、プリント配線技術やエッチング技術などによって形成した場合を例に説明したが、これに限定されず、金属インクＩＫを液滴吐出装置から吐出させて導体パターンＰＴを形成するようにしてもよい。この場合、導体パターンＰＴの形成及びＩＣチップＣＰの能動面ＡＰへの結線を一つの工程で実施することができ、ＲＦＩＤラベル１の製造工程の効率化が図られる。
【００３８】
また、本実施形態では、表示部ＤＰをセグメント電極ＳＧによってセグメント表示させるように構成したが、これに限定されず、マトリクス電極によってマトリクス表示をさせるように構成してもよい。
また、本実施形態では、シート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１上にフリップチップ実装されるＩＣチップＣＰ上には他の部品、部材等を配設しない構成としたが、これに限定されず、フリップチップ実装されて能動面ＡＰと導体パターンＰＴとの接続がされたＩＣチップＣＰの上からアンダーフィル材ＡＦを被せ、さらに保護フィルムで覆うように構成してもよい。このように構成すれば、ＲＦＩＤラベル１を湾曲させたときに、曲げの中立面をＩＣチップＣＰ側に移動させることができ、ＩＣチップＣＰにかかる曲げ応力を低減させることが可能となる。この場合、保護フィルムをシート基板ＳＢと厚さ及び弾性率が同等の材料で構成し、図５に示すように、ＩＣチップＣＰを保護フィルムＨＦ及びシート基板ＳＢ間の厚み方向における中央に配設すれば、中立面ＮＰをＩＣチップＣＰの厚みの中央に移動させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態におけるＲＦＩＤラベルの斜視図。
【図２】本発明の実施形態におけるＲＦＩＤラベルの主要構成を示す外観図。
【図３】本発明の実施形態におけるＲＦＩＤラベルの断面図。
【図４】本発明の実施形態におけるＲＦＩＤラベルの主要部の制御のつながりを示すブロック図。
【図５】本発明の実施形態におけるＲＦＩＤラベルの他の構成を示す断面図。
【符号の説明】
【００４０】
１…ＲＦＩＤラベル、ＳＢ…シート基板、ＡＴ…アンテナコイルパターン、ＣＰ…ＩＣチップ、ＤＰ…表示部、ＰＴ…導体パターン、ＡＦ…アンダーフィル材、ＩＫ…金属インク、ＲＣ…データ受信部、ＴＲ…データ送信部、ＭＲ…データ記憶部、ＤＰＤ…表示駆動部、ＣＰＵ…データ制御部
【図１】
2006139344.tif 000003
【図２】
2006139344.tif 000004
【図３】
2006139344.tif 000005
【図４】
2006139344.tif 000006
【図５】
2006139344.tif 000007