(57)【要約】【課題】  半田付の剥がれの無いフレキシブル基板を提供する。【解決手段】  本発明のフレキシブル基板は、帯状、又は線状の半田付可能な金属材からなる導体２と、この導体２の両面を覆おうフレキシブルな板状の絶縁被覆部３とを備え、絶縁被覆部３の中間部には、導体２が露出する除去部３ａを設け、この除去部３ａに位置する露出した導体２には、半田４が付着され、この半田４の位置で、半田４を含む絶縁被覆部３と導体２が曲げられたため、絶縁被覆部３と導体２の折曲箇所は、半田４を伴って曲げられており、この半田４によって、曲げられた箇所の戻り（スプリングバック）が小さくなって、導体２の先端部での半田付の剥がれの無いものが得られる。【選択図】        図１
2006128525.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状、又は線状の半田付可能な金属材からなる導体と、この導体の両面を覆おうフレキシブルな板状の絶縁被覆部とを備え、前記絶縁被覆部の中間部には、前記導体が露出する除去部を設け、この除去部に位置する露出した前記導体には、半田が付着され、この半田の位置で、前記半田を含む前記絶縁被覆部と前記導体が曲げられたことを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
前記除去部は、前記導体の両面側に対向した状態で設けられたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記半田は、前記導体の一方の面側に付着され、前記半田側を内方にして曲げられたことを特徴とする請求項１、又は２記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記絶縁被覆部は、前記導体の両面側を覆うポリイミド樹脂で形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記絶縁被覆部は、前記導体の一方の面側を覆うポリイミド樹脂と、前記導体の他方の面側を覆う絶縁レジスト層とで構成され、前記除去部が前記ポリイミド樹脂に形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカメラ等に使用される回路基板に適用して好適なフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は従来のフレキシブル基板の要部の斜視図であり、次に、従来のフレキシブル基板の構成を図５に基づいて説明すると、フレキシブルなフレキシブル基板５１は、帯状の半田付可能な金属材からなる導体５２と、この導体５２の両面を覆う板状の板状の絶縁被覆部５３とで構成され、広幅の本体部５１ａと、この本体部５１ａから延びる細幅の接続部５１ｂを有する。
【０００３】
そして、フレキシブル基板５１の本体部５１ａは、電子機器５４のシャーシ５５に取り付けられて、種々の電子部品５６が接続されて、また、フレキシブル基板５１の接続部５１ｂは、折り曲げられた状態で、先端部に露出する導体５２がシャーシ５５に段差のある状態で取り付けられたもう一つの電子部品５７に半田付けされて、従来のフレキシブル基板が形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
しかし、従来のフレキシブル基板において、フレキシブル基板５１の接続部５１ｂの折曲箇所は、導体５２の両面が絶縁被覆部５３によって被覆された箇所の導体５２と絶縁被覆部５３が曲げられるため、曲げられた箇所の戻り（スプリングバック）が大きくなって、電子部品５７と導体５２との間の半田付が剥がれる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１２７４６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のフレキシブル基板において、フレキシブル基板５１の接続部５１ｂの折曲箇所は、導体５２の両面が絶縁被覆部５３によって被覆された箇所の導体５２と絶縁被覆部５３が曲げられるため、曲げられた箇所の戻り（スプリングバック）が大きくなって、電子部品５７と導体５２との間の半田付が剥がれるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は半田付の剥がれの無いフレキシブル基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、帯状、又は線状の半田付可能な金属材からなる導体と、この導体の両面を覆おうフレキシブルな板状の絶縁被覆部とを備え、前記絶縁被覆部の中間部には、前記導体が露出する除去部を設け、この除去部に位置する露出した前記導体には、半田が付着され、この半田の位置で、前記半田を含む前記絶縁被覆部と前記導体が曲げられた構成とした。
【０００９】
また、第２の解決手段として、前記除去部は、前記導体の両面側に対向した状態で設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記半田は、前記導体の一方の面側に付着され、前記半田側を内方にして曲げられた構成とした。
【００１０】
また、第４の解決手段として、前記絶縁被覆部は、前記導体の両面側を覆うポリイミド樹脂で形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記絶縁被覆部は、前記導体の一方の面側を覆うポリイミド樹脂と、前記導体の他方の面側を覆う絶縁レジスト層とで構成され、前記除去部が前記ポリイミド樹脂に形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のフレキシブル基板は、帯状、又は線状の半田付可能な金属材からなる導体と、この導体の両面を覆おうフレキシブルな板状の絶縁被覆部とを備え、絶縁被覆部の中間部には、導体が露出する除去部を設け、この除去部に位置する露出した導体には、半田が付着され、この半田の位置で、半田を含む絶縁被覆部と導体が曲げられたため、絶縁被覆部と導体の折曲箇所は、半田を伴って曲げられており、この半田によって、曲げられた箇所の戻り（スプリングバック）が小さくなって、導体の先端部での半田付の剥がれの無いものが得られる。
【００１２】
また、除去部は、導体の両面側に対向した状態で設けられたため、曲げの位置が正確にできると共に、曲げの容易なものが得られる。
【００１３】
また、半田は、導体の一方の面側に付着され、半田側を内方にして曲げられたため、半田の剥がれや割れの少ないものが得られる。
【００１４】
また、絶縁被覆部は、導体の両面側を覆うポリイミド樹脂で形成されたため、絶縁破壊が少なく、製造の容易なものが得られる。
【００１５】
また、絶縁被覆部は、導体の一方の面側を覆うポリイミド樹脂と、導体の他方の面側を覆う絶縁レジスト層とで構成され、除去部がポリイミド樹脂に形成されたため、薄型で、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明のフレキシブル基板の図面を説明すると、図１は本発明のフレキシブル基板の要部断面図、図２は本発明のフレキシブル基板の平面図、図３は本発明のフレキシブル基板に係り、折曲前のフレキシブル基板の平面図、図４は本発明のフレキシブル基板に係り、折曲前のフレキシブル基板に半田付を行った状態を示す平面図である。
【００１７】
次に、本発明のフレキシブル基板の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、フレキシブル基板１は、帯状、或いは線状の半田付可能な金属材からなる導体２と、この導体２の両面を覆う板状の板状の絶縁被覆部３とで構成されている。
【００１８】
そして、絶縁被覆部３は、フレキシブルなポリイミド樹脂等からなり、導体２の両面が絶縁被覆部３によって覆われると共に、一方の面側の絶縁被覆部３の中間部には、曲げ部Ｍを含む周辺に除去部３ａが設けられて、導体２に露出部２が設けられている。
【００１９】
その結果、導体２の露出部２ａも、曲げ部Ｍを含む周辺が露出した状態になると共に、絶縁被覆部３の両端部には、導体２を露出して、接続部２ｂ、２ｃを設けるための切り欠き部３ｂが設けられている。
【００２０】
また、導体２の露出部２ａには、半田４付けされると共に、この半田４の位置で、半田４を含む絶縁被覆部３と導体２が曲げられて、曲げ部Ｍが設けられており、この曲げ部Ｍを形成する際、図１に示すように、半田４が内方に位置した状態で、曲げ部Ｍが設けられるようになっている。
【００２１】
このような構成を有する本発明のフレキシブル基板は、ここでは図示しないが、一方の接続部２ｂは、回路基板や電子部品に接続されると共に、他方の接続部２ｃは、一方の接続部２ｂに対して段差のある状態に配設された回路基板や電子部品に接続されるようになっている。
【００２２】
次に、本発明のフレキシブル基板の製造方法を図３，図４に基づいて説明すると、先ず、図３に示すように、絶縁被覆部３には、導体２と対向する位置に除去部３ａを設けて、導体２の一部を露出して露出部２ａを設ける。
【００２３】
次に、図４に示すように、導体２の露出部２ａに半田４付を行った後、半田４を内方にした状態で、図１に示すように、この半田４の位置で、半田４を含む絶縁被覆部３と導体２が曲げられて、曲げ部Ｍが設けられと、本発明のフレキシブル基板の製造が完了する。
【００２４】
なお、上記実施例では、除去部３ａが一方の絶縁被覆部３に設けられたもので説明したが、除去部３ａは、導体２の両面側に対向した状態で設けられたものでも良い。
【００２５】
また、上記実施例では、導体２の両面がポリイミド樹脂からなる絶縁被覆部３によって覆われたもので説明したが、一方の絶縁被覆部３が除去部３ａを有するポリイミド樹脂で形成され、他方の絶縁被覆部３が印刷等によって形成された絶縁レジスト層で構成されたものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明のフレキシブル基板の要部断面図。
【図２】本発明のフレキシブル基板の平面図。
【図３】本発明のフレキシブル基板に係り、折曲前のフレキシブル基板の平面図。
【図４】本発明のフレキシブル基板に係り、折曲前のフレキシブル基板に半田付を行った状態を示す平面図。
【図５】従来のフレキシブル基板の要部の斜視図。
【符号の説明】
【００２７】
１：フレキシブル基板
２：導体
２ａ：露出部
２ｂ、２ｃ：接続部
３：絶縁被覆部
３ａ：除去部
３ｂ：切り欠き部
４：半田
Ｍ：曲げ部
【図１】
2006128525.tif 000003
【図２】
2006128525.tif 000004
【図３】
2006128525.tif 000005
【図４】
2006128525.tif 000006
【図５】
2006128525.tif 000007