(57)【要約】【課題】  半導体パッケージの狭ピッチ端子に対応することができる、コンタクトアッセンブリを提供する。【解決手段】  コンタクトアッセンブリは、第１の面内に配列された第１組のコンタクト３０−１〜３０−５と、第２の面内に配列された第２組のコンタクト４０−１〜４０−５とを対にし、これを複数対積層し、第１および第２組のコンタクトの接点部１２は、積層する方向に整合され、第１および第２組のコンタクトの基板接続部２０は、中心線に関しほぼ対称となるように配されている。第１および第２組のコンタクトの基板接続部２０のピッチＰ２は、接点部１２のピッチＰ１より拡張されている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンタクトを積層したコンタクトアッセンブリであって、
第１の面内に第１の配列で配された第１組のコンタクトと、第２の面内に第２の配列で配された第２組のコンタクトとを対として、これらを複数対積層し、
第１および第２組のコンタクトの第１の端部は、積層する方向に整合され、
第１組のコンタクトの第２の端部は、基準線よりも第１の領域側に配され、
第２組のコンタクトの第２の端部は、基準線よりも第２の領域側に配され、
第１および第２組のコンタクトの第２の端部の面内方向のピッチは、第１および第２組のコンタクトの第１の端部の面内方向のピッチよりも大きいかまたは同一である、コンタクトアッセンブリ。
【請求項２】
第２組のコンタクトは、第１組のコンタクトに対し１８０度反転させた位置関係にある、請求項１に記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項３】
第１および第２組のコンタクトの第２の端部は、積層する方向に千鳥状に配列されている、請求項１または２に記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項４】
第１組のコンタクトと第２組のコンタクトの間に絶縁物が介在されている、請求項１ないし３いずれか１つに記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項５】
第１および第２組のコンタクトの第１の端部は、半導体パッケージの端子にケルビン接続される、請求項１ないし４いずれか１つに記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項６】
コンタクトアッセンブリはさらに、複数のセパレータを含み、各セパレータは、第１および第２組のコンタクトを位置決め収容し、各セパレータが積層されている、請求項１ないし５いずれか１つに記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項７】
各コンタクトは、第１の端部と、第１の端部に接続された第１の弾性変形部と、第１の弾性変形部に接続され、かつ第１の端部の軸方向から水平方向にオフセットされた中間部と、中間部に接続され、かつ中間部の軸方向から水平方向にオフセットされた第２の端部とを有する、請求項１ないし６いずれか１つに記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項８】
コンタクトの中間部には係止部が形成され、当該係止部は、セパレータに形成された突起に係止される、請求項７に記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項９】
セパレータは、第１組および第２組のコンタクトの第１の端部を挿入しかつ位置決めする開口を含んでいる、請求項６に記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項１０】
第１の端部は、Ｖ字またはＵ字状の溝を有し、当該溝の対向する斜面のうち、一方の斜面が他方の斜面よりも拡大されている、請求項７に記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項１１】
一方の斜面は、第１の弾性変形部が湾曲する方向に位置する、請求項７または１０に記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項１２】
一方の斜面は、他方の斜面よりも軸方向に高い、請求項７ないし１１いずれか１つに記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項１３】
コンタクトの中間部と第２の端部の間に第２の弾性変形部が形成されている、請求項７ないし１２いずれか１つに記載のコンタクトアッセンブリ。
【請求項１４】
請求項１ないし１３いずれか１つに記載のコンタクトアッセンブリを含むソケット。
【請求項１５】
ソケットのベースからコンタクトアッセンブリの第２の端部が突出し、第２の端部が基板に電気的に接続される、請求項１４に記載のソケット。
【請求項１６】
第１組のコンタクトは電力供給用であり、第２組のコンタクトは信号測定用である、請求項１４または１５に記載のソケット。
【請求項１７】
ソケットのベースに形成された開口内に複数のスリットが形成され、複数のスリット内に各セパレータが位置決めして挿入される、請求項１４ないし１６いずれか１つに記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ用ソケットに用いられるコンタクトアッセンブリに関し、特に、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＣＳＰなどの狭ピッチ端子の半導体パッケージに用いられるコンタクトアッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＢＧＡパッケージやＬＧＡパッケージの小型化が進むと、端子の占有スペースが削減され、端子を狭ピッチで配列させる必要が生じる。これに応じて、ソケットに装着されるコンタクトも、端子ピッチに対応するピッチで配置されている。
【０００３】
特許文献１は、ＢＧＡやＣＳＰのような表面実装型の半導体装置を装着するソケットに関し、コンタクトの他端の位置を規制するコンタクト規制部材を設けることで、端子の変形量を一定に調整することが可能なソケットを提供している。
【０００４】
特許文献２は、カバー部材の運動に連動する位置決め機構により、載置されたＢＧＡパッケージを対角線方向に位置決めし、かつ保持するようにすることで、コンタクト他端からはんだボールを引き離すときに、ＢＧＡパッケージが載置面上で飛び跳ねることを防止するソケットを提供している。
【０００５】
【特許文献１】特許第３５６６６９１号
【特許文献２】特開２００４−１５２５５４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＢＧＡやＬＧＡパッケージの端子ピッチが狭くなると、それに対応するピッチでコンタクトを配置するため、端子とコンタクトとの接触面積が小さくなり、接触抵抗が大きくなる傾向がある。さらに、ＢＧＡパッケージのようなバンプ形状のはんだボールが端子である場合、はんだボールの最下面の変形を防ぐために、コンタクトの先端の形状を図９に示すようにＶ字形またはＵ字形にしているため、これによっても接触抵抗が大きくなってしまう。
【０００７】
接触抵抗が大きくなると、半導体デバイスの試験を行うときの測定精度にも大きな影響を与え、誤差が大きくなるという問題がある。これを解決するために、端子にコンタクトをケルビン接続させる方法がある。しかし、ケルビン接続を行うには、電力供給用と信号測定用のコンタクトをそれぞれ必要とするため、コンタクト数が２倍となる。このため、図９に示すようなコンタクトを２倍にして、それらを配列しただけでは、狭ピッチの半導体パッケージに事実上対処することができない。また、コンタクト数を倍にしてコンタクトのピッチをさらに狭めると、ソケットから突出したコンタクトを接続するためのスルーホールを基板に形成することが困難になってしまう。
【０００８】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決し、半導体パッケージの狭ピッチ端子に対応することができる、コンタクトアッセンブリおよびそれを用いたソケットを提供することを目的とする。
さらに本発明は、表面実装用の半導体パッケージの端子とケルビン接続を行うことができるコンタクトアッセンブリを提供し、かつ半導体パッケージの試験を精度よく行うことができるソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る、複数のコンタクトを積層したコンタクトアッセンブリは、第１の面内に第１の配列で配された第１組のコンタクトと、第２の面内に第２の配列で配された第２組のコンタクトとを対として、これらを複数対積層し、第１および第２組のコンタクトの第１の端部は、積層する方向に整合され、第１組のコンタクトの第２の端部は、基準線よりも第１の領域側に配され、第２組のコンタクトの第２の端部は、基準線よりも第２の領域側に配され、第１および第２組のコンタクトの第２の端部の面内方向のピッチは、第１および第２組のコンタクトの第１の端部の面内方向のピッチよりも大きいかまたは同一である。
【００１０】
好ましくは、第２組のコンタクトは、第１組のコンタクトに対し１８０度反転させた位置関係にある。言い換えれば、左右方向に反転させた関係にある。さらに好ましくは、第１および第２組のコンタクトの第２の端部は、積層する方向に千鳥状に配列されている。例えば、積層する方向に第１および第２のコンタクトを反ピッチずらすことにより行われる。
【００１１】
好ましくは第１組のコンタクトと第２組のコンタクトの間に絶縁物が介在されている。絶縁物は、絶縁シート状のもの、あるいは絶縁板状のものが望ましい。また、絶縁物の厚さによって、第１、第２組の第１の端部の積層方向のピッチを決定するようにしてもよい。好ましくは第１および第２組のコンタクトの第１の端部は、半導体パッケージの端子にケルビン接続される。
【００１２】
好ましくは、コンタクトアッセンブリはさらに、複数のセパレータを含み、各セパレータは、第１および第２組のコンタクトを位置決め収容し、各セパレータが積層されている。
【００１３】
コンタクトは、第１の端部と、第１の端部に接続された第１の弾性変形部と、第１の弾性変形部に接続され、かつ第１の端部の軸方向から水平方向にオフセットされた中間部と、中間部に接続され、かつ中間部の軸方向から水平方向にオフセットされた第２の端部とを有する。好ましくは、コンタクトの中間部には係止部が形成され、当該係止部は、セパレータに形成された突起または突出部に係止される。
【００１４】
好ましくは第１の端部は、Ｖ字またはＵ字状の溝を有し、当該溝の対向する斜面のうち、一方の斜面が他方の斜面よりも拡大されている。また、一方の斜面は、第１の弾性変形部が湾曲する方向であり、かつ、一方の斜面が他方の斜面よりも軸方向に高いことが望ましい。
【００１５】
各コンタクトの中間部と第２の端部の間に第２の弾性変形部が形成されているものであっても良い。これによりコンプレッションマウントを行うようにしてもよい。
【００１６】
本発明に係るソケットは、上記特徴を備えたコンタクトアッセンブリを含むものである。ソケットのベースからコンタクトアッセンブリの第２の端部が突出し、第２の端部が基板に電気的に接続される。より好ましくは、第１組のコンタクトは電力供給用であり、第２組のコンタクトは信号測定用とすることで、ケルビン接続が可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るコンタクトアッセンブリによれば、配列パターンの異なる第１組および第２組のコンタクトを対としてこれらを積層するようにしたので、半導体パッケージの狭ピッチ端子に対処することができる。また、第１および第２組のコンタクトを積層することで、第１の端部を半導体パッケージの端子にケルビン接続させることができる。さらに、コンタクトの第２の端部は、第１の端部よりもピッチが拡張されているため、第２の端部を接続する基板のスルーホールの形成も容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明に係るコンタクトアッセンブリは、ＢＧＡパッケージを加熱試験（バーンインテスト）するときに用いられるバーンイン・テストソケットにおいて好適に実施される。以下、図面を参照して詳細に説明する。
【実施例】
【００１９】
図１は、本発明の第１の実施例に係るコンタクトアッセンブリの平面図である。同図のコンタクトアッセンブリ１００は、２組のコンタクトが積層された状態を示している。第１組のコンタクト３０は、第１の面内に配置されるコンタクト３０−１、３０−２、３０−３、３０−４、３０−５を有している。コンタクト３０−１〜３０−５は、すべて同一の方向を向き、かつほぼ水平に配列されている。第１組のコンタクトの下方には、絶縁シート３２を介して第２組のコンタクトが配置されている。第２組のコンタクト４０は、第２の面内に配置されたコンタクト４０−１、４０−２、４０−３、４０−４、４０−５を有している。コンタクト４０−１〜４０−５は、コンタクト３０−１〜３０−５と反対の方向、言い換えれば、コンタクト３０−１〜３０−５を１８０度反転させた方向にほぼ水平に配列されている。第１組および第２組のコンタクト３０、４０は、例えばベリリウム銅などの導電性金属からなり、金属板をスタンピングしたり、あるいはリードフレーム状に金属をエッチングして形成することができる。
【００２０】
図２は、コンタクトアッセンブリに用いられるコンタクトの平面図である。図２に示すコンタクトは、図１に示す第１組のコンタクト３０−１である。コンタクト３０−１の典型的な構成は、ＢＧＡのはんだボールと接触する接点部１２と、接点部１２から延在し湾曲した形状を有する弾性変形部１４と、弾性変形部１４から延在する直線状の中間部１６と、中間部１６から斜め方向に傾斜する傾斜部１８と、傾斜部１８から延在する基板接続部２０とを有している。
【００２１】
接点部１２には、Ｖ字形またはＵ字形の溝２２が形成され、溝２２を形成する斜面において、弾性変形部１４が弾性変形する側の斜面２２ａが対向する斜面２２ｂよりも大きく、かつ、軸方向に高くなっている。斜面２２ａを斜面２２ｂよりも大きな非対称構造とするのは、後述するように、接点部１２をＢＧＡパッケージのはんだボールと接触させるときに、はんだボールの脱落を防止するためである。また、溝２２によりはんだボールの最下点との間に非接触空間を形成し、はんだボールの最下点の変形を防止している。
【００２２】
弾性変形部１４は、円弧状に湾曲しており、接点部１２が軸方向Ｙ１に荷重を受けたとき、接点部１２が円弧側に回転するように撓む。中間部１６は、接点部１２からオフセットされた位置にある。すなわち、中間部１６の軸方向Ｙ２は、接点部１２の軸方向Ｙ１から水平方向へ所定距離Ｘ１だけ変位している。中間部１６の略中間には、幅広の固定部１６ａが形成されている。また、基板接続部２０は、傾斜部１８を介在させることで、その軸方向Ｙ３が中間部１６の軸方向Ｙ２から水平方向へ所定距離Ｘ２だけ変位している。
【００２３】
図１に示す第１組のコンタクト３０−１〜３０−５において、接点部１２の軸方向Ｙ１から中間部１６の軸方向Ｙ２までの水平距離Ｘ１は等しいが、中間部１６の軸方向Ｙ２から基板接続部２０の軸方向Ｙ３の水平距離Ｘ２は、基板接続部２０の面内のピッチＰ２が均一となるように可変されている。面内のピッチＰ２は、基板のスルーホールのピッチに対応し、例えば、１．００ｍｍである。
【００２４】
第１組のコンタクトの接点部１２の面内のピッチＰ１は、ＢＧＡパッケージのはんだボールのピッチに対応する。ピッチＰ１は、０．６５ｍｍ／０．５ｍｍピッチまたはそれ以下にすることができる。第２組のコンタクトの接点部１２の面内のピッチＰ１は、第１組のコンタクトの接点部１２のピッチＰ１と等しく、言い換えれば、第１組および第２組のコンタクトの接点部１２は、積層方向において整合している。
【００２５】
第２組のコンタクト４０は、第１組のコンタクトと同様に、基板接続部２０の面内のピッチＰ２が均一となるように、中間部１６の軸方向Ｙ２から基板接続部２０の軸方向Ｙ３の水平距離Ｘ２が可変されている。また、第２組のコンタクト４０は、第１組のコンタクト３０とは配列方向を１８０度異にしているため、第２組のコンタクト４０の基板接続部２０は、第１組のコンタクト３０の基板接続部２０と基準線Ｃに関し対称となっている。すなわち、第１組のコンタクトの基板接続部２０のすべては基準線Ｃよりも左側の領域に配列され、第２組のコンタクトの基板接続部２０のすべては基準線Ｃよりも右側の領域に配列されている。
【００２６】
図３(ａ)は、第１組のコンタクトが収容された状態のセパレータの平面図、図３(ｂ)は、第１組および第２組のコンタクトが収容された状態でのセパレータの概略断面図である。
【００２７】
セパレータ５０は、例えばポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）などの熱可塑性樹脂をモールドすることによって成形されたプレート状の部材であって、その外周には壁５２が形成されている。セパレータ５０の上端部の壁５２には、５つの開口５４が形成されている。開口５４には、第１組および第２組のコンタクトの接点部１２が挿入され、そこで位置決めされるようになっている。また、接点部１２がはんだボールに接触するとき、弾性変形部の撓みにより接点部１２は開口５４にガイドされ移動する。開口５４の面内方向のピッチは、第１および第２のコンタクトの接点部１２のピッチＰ１に等しい。
【００２８】
セパレータ５０のほぼ中央には、複数の矩形状の突起５６−１、５６−２が形成され、これらが水平方向に１０個整列されている。左側半分の突起５６−１、５６−２は、第１組のコンタクト３０の中間部１６を位置決め固定するものであり、右側半分は、第２組のコンタクト４０（図示省略）の中間部１６を位置決め固定するものである。突起５６−１、５６−２の間隔は、中間部１６の固定部１６ａの軸方向の長さと略等しく、その間に固定部１６ａが嵌合されるようになっている。
【００２９】
セパレータの下端部の壁５２には、基板接続部２０を通過させるための１０個の開口５８が形成されている。開口５８のピッチは、基板接続部２０のピッチＰ２に等しい。
【００３０】
図３（ａ）に示すように、セパレータ５０上に、第１組のコンタクト３０（コンタクト３０−１〜３０−５）が位置決めして取り付けられる。このとき、第１組のコンタクトの接点部１２が開口５４から一定の距離だけ突出し、かつ、基板接続部２０が左側半分の開口５８から突出する。
【００３１】
次に、絶縁シート３２（図中、破線で示す）を第１組のコンタクト３０上に取り付ける。好ましくは、絶縁シート３２の４隅には開口３４が形成され、セパレータ５０に形成された円形状の突起６０を挿入することで絶縁シート３２が位置決めされる。この状態から、第２組のコンタクト４０がセパレータ５０上に取り付けられる。第２組のコンタクト４０の固定部１６ａが突起５６−１、５６−２に係合され、かつ接点部１２が開口５４から一定距離だけ突出し、基板接続部２０が右側半分の開口５８から突出する。
【００３２】
こうして１つのセパレータ５０内に、絶縁シート３２によって互いに電気的に絶縁された第１組および第２組のコンタクト３０、４０が取り付けられる。セパレータ５０を複数積層することで、コンタクトアッセンブリが完成される。積層された複数のセパレータは、例えば、固定部材によって位置ずれしないように固定することができる。あるいは、セパレータ５０の外周の壁５２を、その上に積層されるセパレータ５０に形成された穴に係合させるようにしてもよい。さらに、一番最後に積層されたセパレータは、第２組のコンタクト４０が露出されることになるので、好ましくは絶縁シートまたは絶縁板によって覆うようにする。
【００３３】
セパレータ５０を積層することで、２次元状に配列された接点部１２を得ることができる。接点部１２の面内方向のピッチはＰ１であるが、単一のセパレータ内の第１および第２の接点部１２の積層方向のピッチは、絶縁シート３２の厚さによって調整される。仮に、第１、第２組のコンタクトの各接点部１２によりケルビン接続を行う場合には、はんだボールの外径内に２つの接点部１２が収まるように絶縁シートの厚さを選択する。また、セパレータ５０の厚さＴ（図３（ｂ）を参照）とすることによって、接点部１２の積層する方向のピッチが決定される。
【００３４】
図４は、本実施例に係るコンタクトアッセンブリの動作を説明する図である。同図では、代表的なコンタクトして、第１組のコンタクト３０のうちの最も右側のコンタクト３０−５と、第２組のコンタクト４０のうちの最も左側のコンタクト４０−５を示している。
【００３５】
コンタクトアッセンブリ１００は、ソケットに形成された開口内に取り付けられる。このとき、コンタクトの接点部１２がソケットのパッケージ載置面１１０より突出している。接点部１２は、ＢＧＡパッケージ１２０のはんだだボール１３０のピッチに応じて配列されているものとする。
【００３６】
ＢＧＡパッケージ１２０をパッケージ載置面１１０に向けて鉛直方向に押下すると、はんだボール１３０が対応する接点部１２と接触する。図４（ｂ）は、図４（ａ）と直交する方向からの図であり、１つのはんだボール１３０に、第１組および第２組の２つの接点部１２が接触する。
【００３７】
ＢＧＡパッケージの降下に伴い、第１組および第２組のコンタクトは、弾性変形部１４の変形により接点部１２を下方に変位させる。第１組のコンタクト３０は、弾性変形部１４の円弧側に向けて倒れるように沈み込み、第２組のコンタクト４０も同様に弾性変形部１４の円弧側に向けて倒れるように沈み込む。この際、接点部１２の溝２２は、倒れ込む側の斜面２２ａが大きくなっているため、はんだボール１３０が接点部１２から脱落することが防止される。さらに、はんだボール１３０が斜面２２ａによってワイピングされ、接触安定性を向上させることができる。
【００３８】
図４(ｃ)は、はんだボール１３０に第１組および第２組のコンタクトの接点部が接触するときの様子を正面から示した図である。第１組と第２組のコンタクトの接点部１２が重なり、各接点部の溝２２を投影するように合成したときの溝２４（破線で示す）は、接点部の中心線に関し線対称となって、その中央に窪みを有することになるため、はんだボール１３０が溝２４に誘い込まれてセンタリングされるという効果がある。
【００３９】
第１組のコンタクト３０を電力供給用に用い、第２組のコンタクトを信号検知用に用いることで、はんだボール１３０とケルビン接続を行うことができる。この場合、第１組のコンタクト３０の基板接続部２０が中央よりすべて左側に配置され、第２組のコンタクト４０の基板接続部２０が中央よりすべて右側に配置されているので、ソケットの設計および基板の設計が容易になる。
【００４０】
次に本発明の第２の実施例に係るコンタクトアッセンブリについて図５を参照して説明する。第１の実施例では、接点部１２のピッチＰ１よりも基板接続部２０のピッチＰ２を大きくしたが、このピッチの拡張は、コンタクトを配列する面内の１方向だけであったが、第２の実施例では、基板接続部を積層する方向のピッチも拡張する。
【００４１】
図５（ａ）に示すように、コンタクトアッセンブリ２００は、第１のセパレータ内に収容される第１組のコンタクト３０−１〜３０−５に対し、第２のセパレータ内に収容される第１組のコンタクト３１−１〜３１−５が半ピッチ（Ｐ２／２）だけ水平方向にずれている。同様に、第１のセパレータ内の第２組のコンタクト４０−１〜４０−５に積層される関係にある、第２のセパレータの第２組のコンタクト４１−１〜４１−５が半ピッチだけ水平方向にずれている。この結果、第１および第２組のコンタクト３１−１〜３１−５、４１−１〜４１−５の基板接続部２０が、第１組および第２組のコンタクト３０−１〜３０−５、４０−１〜４０−５の基板接続部２０の真中に位置し、千鳥状配列が形成されている。
【００４２】
図５(ｂ)は、基板接続部２０を接続する基板のスルーホールのパターンを示している。第１の水平方向の列のスルーホール２１０は、ピッチＰ２で配され、第２列のスルーホール２２０は、半ピッチだけずれたピッチＰ２で配される。これにより基板接続部２０の積層する方向、すなわち、スルーホール２１０、２２０の垂直方向のピッチも拡張される。
【００４３】
次に、本発明の第３の実施例について説明する。第１および第２の実施例では、第１組のコンタクト３０および第２組のコンタクト４０の接点部１２の面内方向のピッチＰ１よりも、基板接続部２０の面内方向のピッチＰ２を拡張する例を示したが、第３の実施例では、そのピッチＰ１とピッチＰ２とを等しくするものである。例えば、ＢＧＡパッケージのはんだボールピッチが比較的大きい場合には、ピッチＰ２を必ずしも拡張する必要はなく、ピッチＰ１と等しいものであってもよい。
【００４４】
次に、本実施例に係るコンタクトアッセンブリを取り付けたソケットについて説明する。本実施例に係るコンタクトアッセンブリを取り付けたソケットは、特に限定されるものではない。例えば、特許文献１および特許文献２に開示されるソケットに適用することができる。
【００４５】
図６は、コンタクトアッセンブリを取り付けたソケットの模式的な断面を示している。ソケット３００は、ベース部材３１０と、ベース部材３１０に対して往復動可能に取り付けられたカバー部材３２０とを有している。ベース部材３１０の中央には開口が形成され、その開口内に第１の実施例または第２の実施例に係るコンタクトアッセンブリが収容されるようになっている。
【００４６】
ＢＧＡパッケージ１２０を装着するとき、カバー部材３２０をベース部材３１０に向けて押し下げる。カバー部材３２０が降下すると、カバー部材３２０に取り付けられたリンク部材３３０も押し下げられ、ベース部材３１０に設けられた溝３１２に沿ってリンク部材３３０の他端が移動し、ラッチ部材３４０を押し下げる。
【００４７】
リンク部材３３０により押し下げられたラッチ部材３４０が回転し、その先端３４２が外側に退避する。カバー部材３２０を押し下げた状態で、ＢＧＡパッケージ１２０をソケット上方より落し込み、パッケージ載置面１３０に載置される。その後、カバー部材３２０を上方に移動させると、リンク部材３３０も上方に移動し、その他端はラッチ部材３４０を引き上げ、先端３４２がＢＧＡパッケージに向けて回転し、先端３４２がＢＧＡパッケージの上面に接触する。
【００４８】
さらにカバー部材３２０が上方に移動することで、ラッチ部材３４０がＢＧＡパッケージを押し下げ、はんだボール１３０がコンタクトの接点部１２と接触する。コンタクトは、弾性変形部１４を撓ませ、一定の接圧で接点部１２とはんだボール１３０とを電気的に接続させる。第１組と第２組のコンタクトがはんだボールに接続されているためケルビン接続による測定が可能となる。
【００４９】
ＢＧＡパッケージ１２０をソケットから取り外す場合には、装着するときと同様に、カバー部材３２０を押し下げ、ラッチ部材３４０を退避させ、バキューム装置などによりＢＧＡパッケージを１２０を吸い上げる。
【００５０】
積層された複数のセパレータは、上記したように固定部材によって全体がバラバラにならないように固定したり、あるいは接着剤を用いてセパレータを固定しし、そのように固定されたセパレータをベース部材３１０に形成された開口内に収容している。
【００５１】
コンタクトアッセンブリの他の好ましい取り付け方法を説明する。図７は、ベース部材に形成された開口の平面図である。同図に示すように、ベース部材３１０のほぼ中央に形成された開口３１２内に、セパレータを位置決め固定するための複数のスリット３１４を形成する。スリット３１４は、その両側が三角形状の端部３１４ａとなっている。すなわち、開口３１２の対向する側面に、三角形状の端部３１４ａが平行に整列されている。
【００５２】
一方、セパレータ５０の両側部５０ａも、スリットの端部３１４ａに適合するように三角形状となっている。こうして１つずつセパレータ５０がスリット３１４内に挿入され、スリット内に位置決めされる。この方式によれば、積層されるセパレータを固定部材等によって固定する必要がなく、部品点数を削減することができる。
【００５３】
図８は、コンタクトと基板の接続例を示している。図８(ａ)に示すように、コンタクトの基板接続部２０は、基板４００に形成されたスルーホール４１０内に挿入され、はんだ等によって接続される。
【００５４】
コンタクトの基板接続部２０に、第２の弾性変形部２１を追加することも可能である。例えば、図８(ｂ)に示すように、円弧状の弾性変形部２１を形成することにより、基板接続部２０を基板４００の電極パッド４２０に押圧させ、コンプレッションマウントにしてもよい。この場合、ソケットを基板に対して固定する治具等を用い、弾性変形部２１を撓ませて電極パッド４２０に一定の接圧を与えるようにしてもよい。さらに、図８（ｃ）に示すように、弾性変形部２１が形成された基板接続部２０を基板のスルーホール４１０内に挿入させる態様であってもよい。
【００５５】
本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明に係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００５６】
上記実施例は、ＢＧＡパッケージを例に用いたが、これ以外のＬＧＡ、ＣＳＰなどにおいても有効に利用される。さらにコンタクトの形状、材質、数量などは、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲において適宜変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明に係るコンタクトアッセンブリは、半導体パッケージ、特に、狭ピッチの端子を有するパッケージ用のソケットに利用される。ソケットは、試験用であってもよいし実装用であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１の実施例に係るコンタクトアッセンブリの構成を示す平面図である。
【図２】コンタクトアッセンブリに用いられるコンタクトの構成を示す図である。
【図３】図３(ａ)は、セパレータへ第１組のコンタクトの取り付け状態を示す平面図、図３(ｂ)は、セパレータへ第１組および第２組のコンタクトを取り付けた状態を示す断面図である。
【図４】コンタクトアッセンブリの動作を説明する図であり、図４(ａ)は第１および第２組の代表的なコンタクトによるはんだボールとの接触するときの動作を説明する図、図４(ｂ)は、図４(ａ)と直交する方向から見たはんだボールとコンタクトの接点部との関係を示す図、図４(ｃ)は、はんだボールと第１および第２組のコンタクトの接点部の拡大図である。
【図５】本発明の第２の実施例に係るコンタクトアッセンブリを示す図である。
【図６】本発明のコンタクトアッセンブリを用いたソケットの概略構成を示す図である。
【図７】ベース部材に形成されたスリットの平面図である。
【図８】コンタクトと基板との接続例を示す図である。
【図９】従来のソケットのコンタクトの形状を示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０：コンタクト                      １２：接点部
１４：弾性変形部                      １６：中間部
１６ａ：固定部                        １８：傾斜部
２０：基板接続部                      ２２：溝
２２ａ、２２ｂ：斜面
３０（３０−１〜３０−５、３１−１〜３１−５）：第１組のコンタクト
３２：絶縁シート
４０（４０−１〜４０−５、４１−１〜４１−５）：第２組のコンタクト
５０：セパレータ                      ５２：壁
５４、５８：開口                      ５６、６０：突起
１００：コンタクトアッセンブリ        １１０：パッケージ載置面
１２０：ＢＧＡパッケージ              １３０：はんだボール
２００：コンタクトアッセンブリ        ３１４：スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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