(57)【要約】【課題】  本発明は、光ディスク等の光記録媒体、光磁気記録媒体や液晶ディスプレイ、タッチパネル等の被覆対象物の保護用のフィルムとして、基材フィルムにハードコート層を設けたハードコートフィルムにおいて、ハードコート層と基材フィルムの密着性及びハードコート層の表面平滑性が良好であり、厚さむらがなく、指紋の拭き取り性に優れたハードコートフィルムの製造方法及びその製造方法によって得られたハードコートフィルムを提供することを目的とする。【解決手段】  本発明は、平均表面粗さＲａが０．１μｍ以下の剥離フィルム上に形成されたエネルギー線硬化性ハードコート組成物層に基材フィルムを貼り合わせ、加熱後、エネルギー線を照射することによって前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層を硬化させて基材フィルムにハードコート層を密着形成することを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均表面粗さＲａが０．１μｍ以下の剥離フィルム上に形成されたエネルギー線硬化性ハードコート組成物層に基材フィルムを貼り合わせ、加熱後、エネルギー線を照射することによって前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層を硬化させて前記基材フィルムにハードコート層を密着形成することを特徴とするハードコートフィルムの製造方法。
【請求項２】
前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層を形成するエネルギー線硬化性ハードコート組成物は、ウレタン（メタ）アクリルレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも１種からなることを特徴とする請求項１記載のハードコートフィルムの製造方法。
【請求項３】
前記加熱を５０℃〜１３０℃で行うことを特徴とする請求項１又は２記載のハードコートフィルムの製造方法。
【請求項４】
前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層に、ジメチルシロキサン系化合物又はフッ素系化合物を含まないことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のハードコートフィルムの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかの方法によって製造されたことを特徴とするハードコートフィルム。
【請求項６】
光ディスクに用いることを特徴とする請求項５記載のハードコートフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク等の光記録媒体、光磁気記録媒体や液晶ディスプレイ、タッチパネル等の記録特性や光学特性を損なわないために表面を保護するハードコートフィルムに関し、特に、ハードコート層と基材フィルムの密着性及びハードコート層の表面平滑性が良好であり、厚さむらがなく、指紋拭き取り性に優れたハードコートフィルムの製造方法及びその製造方法によって得られたハードコートフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ディスク等の光記録媒体の表面に微細な凹凸等の欠陥が存在したり、汚れ等が付着していると、その部分で光が散乱、屈折し、レーザー光の集光度が低下し、書き込み時や読みとり時のエラーの原因になる問題があった。また、液晶ディスプレイの表面やタッチパネル等においても表面に微細な凹凸状の欠陥があると、その部分で光が散乱、屈折して反射し、曇りを生じるために、視認性が低下するという問題があった。このため、光ディスク等の光記録媒体やタッチパネル等には、ハードコート組成物を基材フィルムに塗工形成したハードコートフィルムを貼着するようにして、表面を保護することが一般的に行われている。
【０００３】
しかしながら、ハードコートフィルムの基材フィルムに凹凸状の欠陥がある場合は、この凹凸状の欠陥に沿ってハードコート組成物が塗工されるため、表面に凹凸形状が表れてしまい、ハードコートフィルムの表面平滑性が低下し、光の屈折が生じる問題や、厚さむらが生じる問題があった。
ハードコートフィルムの表面を平滑とするために、表面張力を低下させるレベリング剤をハードコート組成物に添加した場合であっても、塗工されたハードコート組成物が、基材フィルム表面の凹凸状の欠陥に沿って若干へこみ又は膨らむため、厚さむらが生じるという問題があった。また、レベリング剤としてジメチルシロキサン系化合物又はフッ素系化合物等が添加された場合は、指紋や皮脂等の拭き取り性が悪化するという問題があった。特に、指先で触れて操作するタッチパネルの表面に用いるハードコートフィルムにレベリング剤が添加されている場合は問題があった。例えば、特許文献１に記載のように、レベリング剤を添加したハードコート層の上部にさらに防汚層を設ければ指紋拭き取り性は向上するが、防汚層を設けると、工程数が増加し、防汚層の材料価格も高価であることから、製品単価が高騰するという問題があった。
【０００４】
ハードコートフィルムの表面を平滑とするためには、基材フィルム自体の表面を平滑にすることも考えられる。例えば、特許文献２には、表面平滑な芳香族ポリカーボネートからなる光学用フィルム及びその製造方法が開示されている。前記光学用フィルムの製造方法は、支持体に芳香族ポリカーボネート溶液をフィルム状に流延し、雰囲気温度を調整して、前記芳香族ポリカーボネート溶液中の溶媒濃度を調整し、表面平滑性に影響を与える前記支持体と接触している面の前記芳香族ポリカーボネートの結晶化度を調整して、表面平滑な芳香族ポリカーボネートからなる基材フィルムを得るようにしている。
【特許文献１】特開平９−１１１２２３号公報
【特許文献２】特許第３５３１８３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に記載の光学用フィルムは、フィルム状に形成された芳香族ポリカーボネートが所定の結晶化度となるように、雰囲気温度等を調整する必要があり、表面平滑な基材フィルムを得るために煩雑な手間が必要となる問題があった。また、表面が平滑となるように製造した場合であっても、製造過程で不可避的に前記光学用フィルムの表面に凹凸状の欠陥が生じてしまう場合もあり、また、表面に異物が付着してしまう場合もあった。
そこで、本発明は、光ディスク等の光記録媒体、光磁気記録媒体や液晶ディスプレイ、タッチパネル等の被覆対象物の保護用のフィルムとして、基材フィルムにハードコート層を設けたハードコートフィルムにおいて、ハードコート層と基材フィルムの密着性及びハードコート層の表面平滑性が良好であり、厚さむらがなく、指紋の拭き取り性に優れたハードコートフィルムの製造方法及びその製造方法によって得られたハードコートフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のハードコートフィルムの製造方法は、請求項１に記載の通り、平均表面粗さＲａが０．１μｍ以下の剥離フィルム上に形成されたエネルギー線硬化性ハードコート組成物層に基材フィルムを貼り合わせ、加熱後、エネルギー線を照射することによって前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層を硬化させて前記基材フィルムにハードコート層を密着形成することを特徴とする。
また、請求項２記載のハードコートフィルムの製造方法は、請求項１記載のハードコートフィルムの製造方法において、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層を形成するエネルギー線硬化性ハードコート組成物は、ウレタン（メタ）アクリルレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも１種からなることを特徴とする。
また、請求項３記載のハードコートフィルムの製造方法は、請求項１又は２記載のハードコートフィルムの製造方法において、前記加熱を５０℃〜１３０℃で行うことを特徴とする。
また、請求項４記載のハードコートフィルムの製造方法は、請求項１乃至３の何れかに記載のハードコートフィルムの製造方法において、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層に、ジメチルシロキサン系化合物又はフッ素系化合物を含まないことを特徴とする。
本発明のハードコートフィルムは、請求項５に記載の通り、請求項１乃至４の何れかの方法によって製造されたことを特徴とする。
また、請求項６記載のハードコートフィルムの製造方法は、請求項５記載のハードコートフィルムにおいて、光ディスクに用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のハードコートフィルムの製造方法は、平均表面粗さＲａが０．１μｍ以下の剥離フィルム上に形成されたエネルギー線硬化性ハードコート組成物層に基材フィルムを貼り合わせ、加熱後、エネルギー線を照射することによって前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層を硬化させて前記基材フィルムにハードコート層を密着形成する。
本発明の製造方法によれば、エネルギー線硬化性ハードコート組成物層が、基材フィルムと貼り合わされた状態で加熱されて流動化され、前記基材フィルムの表面に存在する微小な凹凸に追従し、その後、エネルギー線の照射によって、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層が硬化されるため、ハードコート層と基材フィルムの密着性が向上する。また、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層が、基材フィルムと剥離フィルムとの間にはさまれた状態で硬化されるため、平均表面粗さＲａが０．１μｍ以下の剥離フィルムの平滑な表面がハードコート層に転写され、ハードコート層の表面平滑性が良好となる。また、剥離フィルムと基材フィルムとの間にはさまれた状態でハードコート層が形成されるため、厚さむらのないハードコートフィルムを得ることができる。
また、本発明のハードコートフィルムの製造方法によれば、ジメチルシロキサン系化合物又はフッ素系化合物からなるレベリング剤を用いることなく表面平滑性を向上させたハードコート層を形成できるため、指紋や皮脂等の拭き取り性が向上し、防汚性を向上させたハードコートフィルムを得ることができる。
本発明の製造方法によって得たハードコートフィルムは、前記剥離フィルムを保護シートとして用いることにより、表面平滑性が高いハードコート層同士の摩擦によるブロックキング現象を生じさせることなく、ハードコートフィルムをロール状に巻き取って供給することができ、取り扱い性が向上する。また、本発明の製造方法によって得たハードコートフィルムは、表面平滑性が向上されているため、光の散乱、屈折がなく、光ディスクの保護用のフィルムとして適している。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のハードコートフィルムの製造方法は、平均表面粗さＲａが０．１μｍ以下の剥離フィルム上に形成されたエネルギー線硬化性ハードコート組成物層に基材フィルムを貼り合わせ、加熱後、エネルギー線を照射することによって前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層を硬化させて前記基材フィルムにハードコート層を密着形成することを特徴とする。
エネルギー線硬化性ハードコート組成物としては、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射により硬化するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも１種からなるものを用いることができる。また、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物には、照射するエネルギー線の種類によって、適した光重合開始剤を含んだものを用いることが好ましい。また、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物には、表面修飾された反応性シリカゾルを含んだものを用いてもよい。前記シリカゾルの平均粒径は２００ｎｍ以下のものを用いることが好ましい。ハードコート層の厚さは、特に限定されるものではないが、０．５〜２０μｍが好ましく、１〜１０μｍのものがより好ましい。
【０００９】
前記剥離フィルムとしては、剥離フィルム表面の微細な凹凸が転写された状態でハードコート層が形成されるため、少なくとも片面の平均表面粗さＲａが０．１μｍ以下のものを用いる必要があり、平均表面粗さＲａが０．０５μｍ以下のものが好ましい。前記剥離フィルム表面の平均表面粗さＲａが０．１μｍ以下であれば、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層の表面に前記剥離フィルムの表面が転写されるため、硬化後のハードコート層の表面は平滑性が優れたものとなる。
前記剥離フィルムは、特に限定されるものではないが、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂からなるフィルム又は前記樹脂をラミネートした紙、及び、前記フィルム又は紙に剥離処理を施したものを用いることができる。剥離処理の方法としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等の剥離処理剤を前記フィルムに塗工する方法が挙げられる。尚、剥離処理剤は前記剥離処理剤に限らず、他の剥離処理剤を使用してもよい。また、剥離フィルムとしてポリエチレンテレフタレートからなるフィルムを用いた場合は、エネルギー線硬化性ハードコート組成物との密着性が乏しいため易剥離性となり、しかも、安価であるため好ましい。剥離フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、厚さは１０〜２００μｍが好ましく、３０〜１００μｍのものがより好ましい。
【００１０】
前記基材フィルムとしては、特に限定されるものではないが、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、シクロオレフィン系樹脂等からなるものを使用することができる。透明性、耐衝撃性、価格の点からポリカーボネートからなるものを用いることが好ましい。また、基材フィルムは、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物との密着性を向上させるために、コロナ処理等を行ってもよい。基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、１０〜２００μｍが好ましく、２０〜１００μｍのものがより好ましい。
【００１１】
次に、本発明のハードコートフィルムの製造方法の一実施の形態について、図面を参照して説明する。尚、本発明のハードコートフィルムの製造方法は、以下に記載の方法に限定されるものではない。
図１に示すように、先ず、ロール５から平均表面粗さＲａが０．１μｍ以下の剥離フィルム１が巻き出されて、バックアップロール６のところでバーコーター７からエネルギー線硬化性ハードコート組成物が剥離フィルム１に塗工され、その後、６０℃〜１３０℃の乾燥機８を通過させ、エネルギー線硬化性ハードコート組成物が乾燥されて剥離フィルム１上にエネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’が形成される。尚、エネルギー線硬化性ハードコート組成物の塗工方法としては、バーコーター法、ダイコーター法、グラビアコーター法、ナイフコーター法等の方法を用いることができる。
次いで、乾燥機８を通過した剥離フィルム１上に形成されたエネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’と、ロール９から巻き出された基材フィルム３とが、相対する一対の加圧ロール１０，１１の間で貼り合わされる。
そして、エネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’と基材フィルム３とが、貼り合わされた状態で、熱風炉、電気ヒーター、加熱ロール等の加熱手段１４によって、５０℃〜１３０℃の温度で加熱される。
その後、エネルギー線照射装置１２からエネルギー線が剥離フィルム１側から照射され、エネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’が硬化されて、基材フィルム３にハードコート層２が密着形成され、ハードコートフィルム４が得られる。前記エネルギー線として、近赤外線、可視光線、紫外線、電子線等を照射してエネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’を硬化させることができる。
尚、剥離フィルム１を剥離することなく保護シートとして用いると、表面平滑性を有するハードコート層同士の摩擦によるブロッキング現象を生じさせることなく、ハードコートフィルム４をロール１３に巻き取ることができる。前記ハードコートフィルム４がロール１３に巻き取られた後、前記ハードコートフィルム４は、裁断加工工程、抜き加工工程等を経ることになるが、これらの工程においても前記剥離フィルム１を保護シートとして用いることが可能である。
【００１２】
図２に示すように、剥離フィルム１に塗工されたエネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’と凸状の欠陥を有する基材フィルム３とが、貼り合わされた状態で加熱されると、エネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’と基材フィルム３が密着する。その後、エネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’が、基材フィルム３と表面平均粗さＲａが０．１μｍ以下の剥離フィルム１との間にはさまれた状態で硬化されるため、剥離フィルム１の平滑な表面が転写され、ハードコート層２の表面平滑性が良好となる。また、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’は、剥離フィルム１と基材フィルム３との間にはさまれた状態で硬化されるため、厚さむらのないハードコートフィルム４が得られる。
【００１３】
前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’と基材フィルム３とを貼り合わせた状態で加熱処理を行うと、エネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’が流動化され、基材フィルム３の表面に存在する微小な凹凸に追従するため、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’と基材フィルム３との密着性が向上する。加熱処理は、５０℃〜１３０℃の温度で行うことが好ましい。５０℃未満の加熱では、貼り合わされた状態のエネルギー線硬化性ハードコート組成物層２’と基材フィルム３との十分な密着性を得ることができない場合があり、１３０℃を超える加熱では、基材フィルム３と剥離フィルム１との熱膨張係数が異なる場合に、基材フィルム３と剥離フィルム１との熱膨張係数の差により、エネルギー線硬化性ハードコート組成物層を硬化させた後、ハードコートフィルムに反りが発生したり、基材フィルム３が熱収縮する場合があるからである。前記加熱は、７０℃〜１３０℃の温度で行うことがより好ましい。また、加熱処理時間としては、３０秒〜５分程度が好ましく、より好ましくは１分〜３分程度で加熱処理を行うとよい。
【実施例】
【００１４】
次に本発明の実施例を比較例とともに説明するが、本発明はこの例に限定されるものではない。
（実施例１）
ウレタンアクリレート（荒川化学工業株式会社製、製品名：ビームセット５７５ＣＢ、固形分濃度：１００％、光重合開始剤入り）を希釈用溶剤であるメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）に溶解させて３０％の塗工液とし、ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製、製品名：ＰＥＴ７５Ｔ６００、厚さ：７５μｍ、平均表面粗さＲａ：０．０１μｍ）上に前記塗工液を、バーコーターを用いて、前記塗工液の乾燥後の膜厚が３μｍとなるように塗工し、９０℃で１分間乾燥して剥離フィルム上にエネルギー線硬化性ハードコート組成物層を形成した。前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層に、基材フィルムとしてポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、製品名：ピュアエースＣ１１０−７７、厚さ：７７μｍ、平均表面粗さＲａ：０．０１μｍ）を貼り合わせ、７０℃で２分間加熱処理を行った。その後、紫外線照射装置（リンテック株式会社製、装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００、光量：２５０ｍＪ／ｃｍ2）を用いて、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム側から紫外線を照射し、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層を硬化させ、前記ポリカーボネートフィルムにハードコート層を密着形成し、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、ハードコートフィルムを得た。
【００１５】
（実施例２）
前記ウレタンアクリレートの代わりに、ポリエステルアクリルレート（大日精化工業株式会社製、製品名：セイカビームＥＸＦ−０１Ｌ（ＮＳ）、固形分濃度：１００％、光重合開始剤入り）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを得た。
【００１６】
（実施例３）
前記ウレタンアクリレートの代わりに、エポキシアクリレート（旭電化工業株式会社製、製品名：アデカオプトマーＫＲ−５６６、固形分濃度：９５％、光重合開始剤入り）を用いたことを以外は、実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを得た。
【００１７】
（実施例４）
前記ポリカーボネートフィルムの代わりに、易接着層付きポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポン株式会社製、製品名：ＰＥＴ１２５０ＦＷ、厚さ：１２５μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを得た。
【００１８】
（実施例５）
前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層と基材フィルムを貼り合わせた後の加熱処理を１００℃で１分間行ったこと以外は、実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを得た。
【００１９】
（比較例１）
前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層と基材フィルムを貼り合わせた後の加熱処理を行わないこと以外は、実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを得た。
【００２０】
（比較例２）
実施例１に記載のポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、ポリエチレンテレフタレートフィルム（株式会社きもと製、製品名：ＰＥＴ１００Ｓマット、厚さ：１００μｍ、平均表面粗さＲａ：０．３９μｍ）を用いたこと以外は、実施例４と同様にして、ハードコートフィルムを得た。
【００２１】
（従来例１）
ウレタンアクリレート（荒川化学工業株式会社製、製品名：ビームセット５７５ＣＢ、固形分濃度：１００％、光重合開始剤入り）１００重量部に、ジメチルシロキサン系レベリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製、製品名：ＳＨ２８ＰＡ、固形分濃度：１００％）０．１重量部を加え、希釈溶剤であるプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）に溶解させて３０％の塗工液とし、基材フィルムとしてポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、製品名：ピュアエースＣ１１０−７７、厚さ：７７μｍ、平均表面粗さＲａ：０．０１μｍ）上に前記塗工液を、バーコーターを用いて、前記塗工液の乾燥後の厚さが３μｍとなるように塗工し、９０℃で１分間乾燥した後、紫外線照射装置（リンテック株式会社製、装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００、光量：２５０ｍＪ／ｃｍ2）を用いて、前記塗工液を塗布した側から紫外線を照射し、前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層を硬化させてハードコート層とし、ハードコートフィルムを得た。
【００２２】
次に、得られた実施例１〜５、比較例１〜２及び従来例１のハードコートフィルムについて、ハードコート層の基材フィルムへの密着性、ＳＷ硬度、指紋拭き取り性、平均表面粗さＲａについて評価した。結果を表１に示す。尚、評価は以下の方法で行った。
［密着性］
ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−６に準じて、碁盤目法にて確認した。
［ＳＷ硬度］
１００ｇ／ｃｍ2荷重で１００ｍｍの長さを３往復擦過し、その後のハードコート層の面状態を目視で確認した。
判定基準；傷なしを○、傷ありを×とした。
［指紋の拭き取り性］
５名の試験者による官能評価を行った。指紋をハードコート表面に押し付け、市販のティッシュペーパーを用いて拭き取り、その後、指紋の拭き取り後など残っていないか目視で確認を行った。
判定基準；官能評価を行った者５人のうち、４〜５人が拭き取り性良好と回答した場合を拭き取り性良好とした。また、官能評価を行った者のうち、３人以下の者が拭き取り姓良好と回答した場合は、拭き取り性不良とした。
［平均表面粗さＲａ］
接触式表面粗さ計（ミツトヨ株式会社製、ＳＶ３０００Ｓ４）を使用し、ＩＳＯ４２８７に準じて測定した。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
表１から以下のようなことが分かった。
実施例１〜５に示すように、基材フィルムと貼り合わせ、加熱された後に、硬化されたハードコート層は、ハードコート層と基材フィルムの密着性が１００％と良好であり、しかも、ハードコート層の平均表面粗さＲａが０．０１μｍ以下と表面平滑性も良好であることが確認できた。これに対し、比較例１のように、基材フィルムと貼り合わせ、加熱されずに、硬化させたハードコート層は、基材フィルムとの密着性が悪化した。また、比較例２のように、剥離フィルムとして、平均表面粗さＲａが０．１μｍを超えるものを用いた場合は、剥離フィルムの表面粗さが転写された状態で前記エネルギー線硬化性ハードコート組成物層が硬化されるため、ハードコート層の表面平滑性は低下した。
また、従来例１のように、剥離フィルムを用いることなく、基材フィルムにエネルギー線硬化性ハードコート組成物を塗工した場合は、表面を平滑とするためにレベリング剤を添加しているため、指紋拭き取り性が悪化した。
また、実施例１〜５、比較例１〜２及び従来例１のハードコート層は、十分なＳＷ硬度を有し、耐擦傷性、耐摺動性を有することが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、光ディスク等の光記録媒体、光磁気記録媒体や液晶ディスプレイ、タッチパネル等に用いることが可能であり、基材フィルムとハードコート層の密着性及びハードコート層の表面平滑性が良好であり、厚さむらがなく、指紋拭き取り性に優れたハードコートフィルムの製造方法及びハードコートフィルムを提供することができる点において有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明のハードコートフィルムの製造方法の一実施の形態を示す説明図
【図２】本発明のハードコートフィルムの概略構成を示す断面図
【符号の説明】
【００２７】
１    剥離フィルム
２    ハードコート層
２’  エネルギー線硬化性ハードコート組成物層
３    基材フィルム
４    ハードコートフィルム
５    ロール
６    バックアップロール
７    バーコーター
８    乾燥機
９    ロール
１０  加圧ロール
１１  加圧ロール
１２  エネルギー線照射装置
１３  ロール
１４  加熱手段
【図１】
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【図２】
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