(57)【要約】【課題】リソグラフィ装置及びデバイス製造方法を提供すること。【解決手段】リソグラフィ装置は、基板を支持するように構築された基板サポートと、パターン化された放射ビームを基板の目標部分に投射するようになされた投影システムとを備えている。基板サポートは、基板の次の目標である目標部分の所定の軌道に沿って基板を移動させるようになされている。基板サポートは、基板を熱的に安定させるためのダクト構成を備えている。このダクト構成は、熱安定化媒体をダクトで基板サポートに供給し、且つ、基板の先行する目標部分を支持している基板サポート部分を介して目標部分を支持している基板サポートの一部から熱安定化媒体を実質的にダクトで除去し、それにより次の目標である目標部分を熱的に安定に維持するようになされている。【選択図】図１
2006128682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射ビームを条件付けるようになされた照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを付与し、パターン化された放射ビームを形成することができるパターン化デバイスを支持するように構築されたパターン化デバイス・サポートと、
基板を支持するように構築された基板サポートと、
前記パターン化された放射ビームを前記基板の目標部分に投射するようになされた投影システムとを備えたリソグラフィ装置であって、
前記基板サポートが、前記基板の次の目標である目標部分の所定の軌道に沿って前記基板を移動させるようになされ、
前記基板サポートが、前記基板を熱的に安定させるためのダクト構成を備え、前記ダクト構成が、熱安定化媒体をダクトで前記基板サポートに供給し、且つ、前記基板の先行する目標部分を支持している前記基板サポート部分を介して前記目標部分を支持している前記基板サポートの一部から前記熱安定化媒体を実質的にダクトで除去し、それにより次の目標である目標部分を熱的に安定に維持するようになされたリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記軌道が、前記基板の前記次の目標部分の平均進行方向を縦軸に沿って画定し、前記基板サポート中の前記ダクト構成が、前記平均進行方向とは逆方向の前記熱安定化媒体の平均流れ方向を画定している、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記ダクト構成が、前記熱安定化媒体が流入し、且つ、流出する入口部分及び出口部分をそれぞれ備え、前記入口部分及び出口部分が前記基板サポートの一方の側に互いに隣接して配置され、前記熱安定化媒体を前記入口部分から前記基板サポートの周辺縁を介して前記基板サポートの反対側へダクトで供給するようにダクトが配置された、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記熱安定化媒体が前記基板サポートの一方の側から蛇行回路を介して前記基板サポートの反対側へ流れる、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記ダクト構成が、半径方向に配向された少なくとも１つのダクトを介して接続された、同心で配置された複数のダクトを備えた、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記熱安定化媒体が前記基板サポートの一方の側から反対側へ流れる、請求項５に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記ダクト構成が、連続する走査軌道に従うレイアウトを備えた、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
基板をリソグラフィ装置内で支持するための基板サポートであって、熱安定化媒体をダクトで前記基板サポートに供給し、且つ、前記基板の先行する目標部分を支持している前記基板サポート部分を介してパターン化放射ビームを受け取る前記基板の目標部分を支持している前記基板サポートの一部から前記熱安定化媒体を実質的にダクトで除去し、それにより次の目標である目標部分を熱的に安定に維持するようになされたダクト構成を備えた基板サポート。
【請求項９】
前記基板サポートが、前記熱安定化媒体が流入し、且つ、流出する入口部分及び出口部分を備え、前記入口部分及び出口部分が前記基板サポートの一方の側に互いに隣接して配置され、前記熱安定化媒体を前記入口部分から前記基板サポートの周辺縁を介して前記基板サポートの反対側へ直接ダクトで供給するようにダクトが配置された、請求項８に記載の基板サポート。
【請求項１０】
前記冷媒が前記基板サポートの一方の側から蛇行回路を介して前記基板サポートの反対側へ流れる、請求項８に記載の基板サポート。
【請求項１１】
リソグラフィ装置を使用したデバイス製造方法であって、
パターン化された放射ビームを基板と熱接触している基板サポートによって支持されている前記基板の目標部分に投射するステップと、
最初の目標部分から最後の目標部分まで所定の軌道に沿って前記基板を移動させるステップであって、前記軌道が前記基板サポートの平均移動進行方向を画定しているステップと、
前記基板サポートの前記平均移動進行方向とは逆方向の平均流れ方向に熱安定化媒体を前記基板サポートにダクトで供給するステップとを含む方法。
【請求項１２】
リソグラフィ装置を使用したデバイス製造方法であって、
パターン化された放射ビームを基板と熱接触している基板サポートによって支持されている前記基板の目標部分に投射するステップと、
最初の目標部分から最後の目標部分まで所定の軌道に沿って前記基板を移動させるステップと、
次の目標部分を熱的に安定に維持するために、前記基板の先行する目標部分を介して前記基板サポート中の熱安定化媒体を前記目標部分からダクトで除去するステップとを含む方法。
【請求項１３】
放射ビームを条件付けるようになされた照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを付与し、パターン化された放射ビームを形成することができるパターン化デバイスを支持するように構築されたパターン化デバイス・サポートと、
基板を支持するように構築された基板サポートと、
前記パターン化された放射ビームを前記基板の目標部分に投射するようになされた投影システムであって、液浸リソグラフィを提供するために、前記基板と前記投影システムの間に光学液体を提供するようになされた投影システムとを備えた液浸リソグラフィ装置であって、
前記基板サポートが、次の目標である目標部分の所定の軌道に沿って前記基板を移動させるようになされ、
前記基板サポートが、前記基板を熱的に安定させるためのダクト構成を備え、前記ダクト構成が、熱安定化媒体をダクトで前記基板サポートに供給し、且つ、前記基板の先行する目標部分を支持している前記基板サポート部分を介して前記目標部分を支持している前記基板サポートの一部から前記熱安定化媒体を実質的にダクトで除去し、それにより次の目標である目標部分を熱的に安定に維持するようになされた液浸リソグラフィ装置。
【請求項１４】
基板を支持するための基板サポートを製造する方法であって、
腐食性媒体をダクトで供給するためのダクト・レイアウト構成を前記基板サポートの頂部層及び／又は底部層に生成するステップであって、前記頂部層が前記基板と接触するようになされたステップと、
前記頂部層と底部層を陽極結合して結合層を生成するための材料を前記頂部層及び底部層のいずれか一方に付着させるステップと、
前記結合層の材料を前記頂部層及び底部層の前記いずれか一方へ移動させ、それにより腐食に敏感な結合表面を保護するために、前記陽極結合を介して前記頂部層を前記底部層に結合するステップとを含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、次の目標である目標部分の所定の軌道に沿って基板を移動させるようになされた基板テーブルを備えたリソグラフィ装置、及びデバイスを製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置は、基板、一般的には基板の目標部分に所望のパターンを適用するマシンである。リソグラフィ装置は、たとえば集積回路（ＩＣ）の製造に使用することができる。その場合、マスク或いはレチクルとも呼ばれるパターン化デバイスを使用して、ＩＣの個々の層に形成すべき回路パターンが生成され、そのパターンが、基板（たとえばシリコン・ウェハ）上の目標部分（たとえば１つ又は複数のダイ部分が含まれている）に転送される。パターンの転送は、通常、基板に提供されている放射線感応材料（レジスト）の層への画像化を介して実施されている。通常、１枚の基板には、順次パターン化される目標部分に隣接する回路網が含まれている。知られているリソグラフィ装置には、パターン全体を１回で目標部分に露光することによって目標部分の各々が照射される、いわゆるステッパと、パターンを放射ビームで所与の方向（「走査」方向）に走査し、且つ、基板をこの方向に平行に、或いは非平行に同期走査することによって目標部分の各々が照射される、いわゆるスキャナがある。また、パターンを基板上に転写することによって、パターン化デバイスから基板へパターンを転送することも可能である。
【０００３】
最近の開発においては、たとえば液浸リソグラフィなどの新しい分野における画像解像度の要求事項がこれまで以上に増加しているため、熱的に安定した基板を提供する問題が増加している。ここで、熱安定化の問題が増加している理由は、気相への液浸液の変化によって熱冷却されることによるものである。したがって、局部的な熱勾配が基板に生じ、このような熱勾配を安定させなければならないことが分かっている。また、基板にフォトリソグラフィ処理を施している間、目標部分への連続照射によって基板の表面積全体に渡って展開する温度フロントで基板が非一様に暖められる傾向があることが分かっている。また、この温度フロントは温度勾配の原因にもなっており、その温度勾配の量は、基板を局部的に変形させる量に及ぶこともある。ナノメートルの投影精度の場合、この温度勾配が集束及びオーバレイ誤差の問題の原因になることは明らかである。つまり、熱変形によって基板の表面が理想投影平面から湾曲し、そのために、オーバレイ問題の原因になる集束損失或いは少なくとも像平面の実効側方移動をもたらしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一態様によれば、前述の熱の問題に対処することができ、且つ、基板の熱安定化を改善することができるフォトリソグラフィ装置が提供される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、放射ビームを条件付けるようになされた照明システムと、パターン化デバイスを支持するように構築されたパターン化デバイス・サポートとを備えたリソグラフィ装置が提供される。パターン化デバイスは、放射ビームの断面にパターンを付与し、パターン化された放射ビームを形成することができる。このリソグラフィ装置は、さらに、基板を支持するように構築された基板サポートと、パターン化された放射ビームを基板の目標部分に投射するようになされた投影システムとを備えている。基板サポートは、基板の次の目標である目標部分の所定の軌道に沿って基板を移動させるようになされている。基板サポートは、基板を熱的に安定させるためのダクト構成を備えている。このダクト構成は、熱安定化媒体をダクトで基板サポートに供給し、且つ、基板の先行する目標部分を支持している基板サポート部分を介して目標部分を支持している基板サポートの一部から熱安定化媒体を実質的にダクトで除去し、それにより次の目標である目標部分を熱的に安定に維持するようになされている。
【０００６】
本発明の一態様によれば、基板をリソグラフィ装置内で支持するための基板サポートが提供される。この基板サポートは、熱安定化媒体をダクトで基板サポートに供給し、且つ、基板の先行する目標部分を支持している基板サポート部分を介してパターン化放射ビームを受け取る基板の目標部分を支持している基板サポートの一部から熱安定化媒体を実質的にダクトで除去し、それにより次の目標である目標部分を熱的に安定に維持するようになされたダクト構成を備えている。
【０００７】
したがって、目標になった部分からもたらされる加熱媒体によって次の目標部分が熱的に影響されることがないため、より良好な熱安定化が達成される。熱安定化媒体は、冷媒と呼ぶことも可能であるが、熱安定性を提供するためのより広義の意味で使用されていることは明らかであろう。
【０００８】
本発明の一態様によれば、リソグラフィ装置を使用したデバイス製造方法が提供される。この方法には、パターン化された放射ビームを基板と熱接触している基板サポートによって支持されている基板の目標部分に投射するステップと、最初の目標部分から最後の目標部分まで所定の軌道に沿って基板を移動させるステップが含まれている。この所定の軌道は、基板サポートの平均移動進行方向を画定している。上記方法には、さらに、基板サポートの平均移動進行方向とは逆方向の平均流れ方向に熱安定化媒体をダクトで基板サポートに供給するステップが含まれている。
【０００９】
一実施例では、リソグラフィ装置を使用したデバイス製造方法が提供される。この方法には、パターン化された放射ビームを基板と熱接触している基板サポートによって支持されている基板の目標部分に投射するステップと、最初の目標部分から最後の目標部分まで所定の軌道に沿って基板を移動させるステップと、次の目標部分を熱的に安定に維持するために、基板の先行する目標部分を介して基板サポート中の熱安定化媒体を目標部分からダクトで除去するステップが含まれている。
【００１０】
本発明の一態様によれば、放射ビームを条件付けるようになされた照明システムと、パターン化デバイスを支持するように構築されたパターン化デバイス・サポートとを備えた液浸リソグラフィ装置が提供される。パターン化デバイスは、放射ビームの断面にパターンを付与し、パターン化された放射ビームを形成することができる。この液浸リソグラフィ装置は、さらに、基板を支持するように構築された基板サポートと、パターン化された放射ビームを基板の目標部分に投射するようになされた投影システムとを備えている。投影システムは、液浸リソグラフィを提供するために、基板と投影システムの間に光学液体を提供するようになされている。基板サポートは、基板の次の目標である目標部分の所定の軌道に沿って基板を移動させるようになされている。基板サポートは、基板を熱的に安定させるためのダクト構成を備えている。このダクト構成は、熱安定化媒体をダクトで基板サポートに供給し、且つ、基板の先行する目標部分を支持している基板サポート部分を介して目標部分を支持している基板サポートの一部から熱安定化媒体を実質的にダクトで除去し、それにより次の目標である目標部分を熱的に安定に維持するようになされている。
【００１１】
本発明の一態様によれば、基板を支持するための基板サポートを製造する方法が提供される。この方法には、腐食性媒体をダクトで供給するためのダクト・レイアウト構成を基板サポートの頂部層及び／又は底部層に生成するステップが含まれている。頂部層は、基板と接触するようになされている。この方法には、さらに、頂部層と底部層を陽極結合して結合層を生成するための材料を頂部層及び底部層のいずれか一方に付着させるステップと、結合層の材料を頂部層及び底部層のいずれか一方へ移動させ、それにより腐食に敏感な結合表面を保護するために、陽極結合を介して頂部層を底部層に結合するステップが含まれている。
【００１２】
以下、本発明の実施例について、単なる実施例にすぎないが、添付の略図を参照して説明する。図において、対応する参照記号は、対応する部品を表している。
【実施例】
【００１３】
図１は、本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を略図で示したものである。このリソグラフィ装置は、放射ビームＢ（たとえばＵＶ放射）を条件付けるようになされた照明システム（イルミネータ）ＩＬ、パターン化デバイス（たとえばマスク）ＭＡを支持するように構築された、特定のパラメータに従ってパターン化デバイスＭＡを正確に位置決めするようになされた第１のポジショナＰＭに接続された支持構造（たとえばマスク・テーブル）ＭＴ、基板（たとえばレジスト被覆ウェハ）Ｗを保持するように構築された、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするようになされた第２のポジショナＰＷに接続された基板テーブル（たとえばウェハ・テーブル）ＷＴ、及びパターン化デバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗの目標部分Ｃ（たとえば１つ又は複数のダイが含まれている）に投影するようになされた投影システム（たとえば屈折型投影レンズ系）ＰＳを備えている。
【００１４】
照明システムは、放射を導き、整形し、或いは制御するための屈折光学コンポーネント、反射光学コンポーネント、磁気光学コンポーネント、電磁光学コンポーネント、静電光学コンポーネント、或いは他のタイプの光学コンポーネント、若しくはそれらの任意の組合せなどの様々なタイプの光学コンポーネントを備えることができる。
【００１５】
支持構造ＭＴは、パターン化デバイスＭＡを支持している。つまり、パターン化デバイスの重量を支えている。支持構造ＭＴは、パターン化デバイスＭＡの配向、リソグラフィ装置の設計及び他の条件、たとえばパターン化デバイスＭＡが真空環境中で保持されているか否か等に応じた方法でパターン化デバイスＭＡを保持している。支持構造ＭＴには、パターン化デバイスを保持するための機械式締付け技法、真空締付け技法、静電締付け技法若しくは他の締付け技法を使用することができる。支持構造ＭＴは、たとえば必要に応じて固定若しくは移動させることができるフレームであっても、或いはテーブルであっても良い。支持構造ＭＴは、たとえば投影システムに対してパターン化デバイスＭＡを所望の位置に確実に配置することができる。本明細書における「レチクル」或いは「マスク」という用語の使用はすべて、より一般的な「パターン化デバイス」という用語の同義語と見なすことができる。
【００１６】
本明細書に使用されている「パターン化デバイス」という用語は、放射ビームの断面にパターンを付与し、それにより基板の目標部分にパターンを生成するために使用することができる任意のデバイスを意味するものとして広義に解釈されたい。放射ビームに付与されるパターンは、たとえばそのパターンに移相フィーチャ若しくはいわゆる補助フィーチャが含まれている場合、基板の目標部分における所望のパターンに必ずしも厳密に対応している必要はないことに留意されたい。放射ビームに付与されるパターンは、通常、目標部分に生成される、たとえば集積回路などのデバイス中の特定の機能層に対応している。
【００１７】
パターン化デバイスは、透過型であっても或いは反射型であっても良い。パターン化デバイスの実施例には、マスク、プログラム可能ミラー・アレイ及びプログラム可能ＬＣＤパネルがある。マスクについてはリソグラフィにおいては良く知られており、バイナリ、交番移相及び減衰移相などのマスク・タイプ、及び様々なハイブリッド・マスク・タイプが知られている。プログラム可能ミラー・アレイの実施例には、マトリックスに配列された微小ミラーが使用されている。微小ミラーの各々は、入射する放射ビームが異なる方向に反射するよう、個々に傾斜させることができ、傾斜したミラーによって、ミラー・マトリックスで反射する放射ビームにパターンが付与される。
【００１８】
本明細書に使用されている「投影システム」という用語には、たとえば使用する露光放射に適した、或いは液浸液の使用若しくは真空の使用などの他の要因に適した、屈折光学系、反射光学系、カタディオプトリック光学系、磁気光学系、電磁光学系及び静電光学系、若しくはそれらの任意の組合せを始めとする任意のタイプの投影システムが包含されているものとして広義に解釈されたい。本明細書における「投影レンズ」という用語の使用はすべて、より一般的な「投影システム」という用語の同義語と見なすことができる。
【００１９】
図に示すように、このリソグラフィ装置は、透過型（たとえば透過型マスクを使用した）タイプの装置である。別法としては、このリソグラフィ装置は、反射型（たとえば上で参照したタイプのプログラム可能ミラー・アレイを使用した、或いは反射型マスクを使用した）タイプの装置であっても良い。
【００２０】
リソグラフィ装置は、場合によっては２つ（二重ステージ）以上の基板テーブル（及び／又は複数のマスク・テーブル）を有するタイプの装置であり、このような「多重ステージ」マシンの場合、追加テーブルを並列に使用することができ、或いは１つ又は複数の他のテーブルを露光のために使用している間、１つ又は複数のテーブルに対して予備ステップを実行することができる。
【００２１】
また、リソグラフィ装置は、基板の少なくとも一部が比較的屈折率の大きい液体、たとえば水によって覆われ、それにより投影システムと基板の間の空間が充填されるタイプの装置であっても良い。また、リソグラフィ装置内の他の空間、たとえばマスクと投影システムの間に液浸液を充填することも可能である。液浸技法は、当分野では、投影システムの開口数を大きくすることで良く知られている。
【００２２】
図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受け取っている。放射源がたとえばエキシマ・レーザである場合、放射源及びリソグラフィ装置は個別の構成要素にすることができる。その場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成しているとは見なされず、放射ビームは、たとえば適切な誘導ミラー及び／又はビーム・エキスパンダを備えたビーム引渡しシステムＢＤを使用して放射源ＳＯからイルミネータＩＬへ引き渡される。それ以外のたとえば放射源が水銀灯などの場合、放射源はリソグラフィ装置の一構成部品にすることができる。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビーム引渡しシステムＢＤと共に放射システムと呼ぶことができる。
【００２３】
イルミネータＩＬは、放射ビームの角強度分布を調整するための調整器ＡＤを備えることができる。通常、イルミネータのひとみ平面内における強度分布の少なくとも外部及び／又は内部ラジアル・エクステント（一般に、それぞれσ−外部及びσ−内部と呼ばれている）は調整が可能である。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の様々なコンポーネントを備えることができる。イルミネータを使用して放射ビームを条件付けし、所望する一様な強度分布をその断面に持たせることができる。
【００２４】
支持構造（たとえばマスク・テーブルＭＴ）上に保持されているパターン化デバイス（たとえばマスクＭＡ）に放射ビームＢが入射し、パターン化デバイスによってパターン化される。マスクＭＡを透過した放射ビームＢは、放射ビームを基板Ｗの目標部分Ｃに集束させる投影システムＰＳを通過する。基板テーブルＷＴは、第２のポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（たとえば干渉デバイス、直線エンコーダ若しくは容量センサ）を使用して正確に移動させることができ、それによりたとえば異なる目標部分Ｃを放射ビームＢの光路内に配置することができる。同様に、第１のポジショナＰＭ及びもう１つの位置センサ（図１には明確に示されていない）を使用して、たとえばマスク・ライブラリから機械的に検索した後、若しくは走査中に、マスクＭＡを放射ビームＢの光路に対して正確に配置することができる。通常、マスク・テーブルＭＴの移動は、第１のポジショナＰＭの一部を形成している長ストローク・モジュール（粗位置決め）及び短ストローク・モジュール（精密位置決め）を使用して実現されている。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２のポジショナＰＷの一部を形成している長ストローク・モジュール及び短ストローク・モジュールを使用して実現されている。ステッパ（スキャナではなく）の場合、マスク・テーブルＭＴは、短ストローク・アクチュエータのみに接続することができ、或いは固定することも可能である。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスク位置合せマークＭ１、Ｍ２及び基板位置合せマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合せすることができる。図には、専用目標部分を占有している基板位置合せマークが示されているが、基板位置合せマークは、目標部分と目標部分の間の空間に配置することも可能である（このような基板位置合せマークは、スクライブ・レーン位置合せマークとして知られている）。同様に、複数のダイがマスクＭＡ上に提供される場合、ダイとダイの間にマスク位置合せマークを配置することができる。
【００２５】
図に示す装置は、以下に示すモードのうちの少なくとも１つのモードで使用することができる。
１．ステップ・モード：ステップ・モードでは、基本的にマスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴが静止状態に維持され、放射ビームに付与されたパターン全体が目標部分Ｃに１回で投影される（即ち単一静止露光）。次に、基板テーブルＷＴがＸ及び／又はＹ方向にシフトされ、異なる目標部分Ｃが露光される。ステップ・モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一静止露光で画像化される目標部分Ｃのサイズが制限される。
２．走査モード：走査モードでは、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Ｃに投影されている間、マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴが同期走査される（即ち単一動的露光）。マスク・テーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの倍率（縮小率）及び画像反転特性によって決定される。走査モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一動的露光における目標部分の幅（非走査方向の幅）が制限され、また、走査運動の長さによって目標部分の高さ（走査方向の高さ）が決まる。
３．その他のモード：その他のモードでは、プログラム可能パターン化デバイスを保持するべくマスク・テーブルＭＴが基本的に静止状態に維持され、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Ｃに投影されている間、基板テーブルＷＴが移動若しくは走査される。このモードでは、通常、パルス放射源が使用され、走査中、基板テーブルＷＴが移動する毎に、或いは連続する放射パルスと放射パルスの間に、必要に応じてプログラム可能パターン化デバイスが更新される。この動作モードは、上で参照したタイプのプログラム可能ミラー・アレイなどのプログラム可能パターン化デバイスを利用しているマスクレス・リソグラフィに容易に適用することができる。
【００２６】
上で説明した使用モードの組合せ及び／又はその変形形態若しくは全く異なる使用モードを使用することも可能である。
【００２７】
図２及び図３は、基板サポート２に冷媒構造１を提供するための代替実施例を示したものである。図から明らかなように、基板サポート２は、投影システム４の下方に配置されているチャック３によって移動する。この投影システム４は、ここでは詳細な考察は省略するが、図１を参照して説明した投影システムＰＳであり、パターン化された放射ビーム５を基板６の照射目標部分に提供している。図は、照射すべき目標の進行方向Ｐを画定している、投影システム４（固定された状態を維持している）に対するチャック３の全体的な移動方向７を示したもので、複数列のダイ８（図４及び図５を参照）が図の平面に直角の方向に列をなして走査されている。このセットアップでは、支持構造２は、通常、「ウェハ・テーブル」として識別されている。このウェハ・テーブルは、典型的には剛直構造であり、通常、基板６に平らな支持平面を提供し、且つ、基板と直接接触するガラス・タイプの材料若しくはセラミック材料でできている。ウェハ・テーブル２は、汚染による平らな理想的な支持平面のひずみが最小になるように接触面積を制限する複数の突起を備えることができる。図２では、ウェハ・テーブル２は、図４及び図５を参照して詳細に説明するダクト構造１を備えている。図３に示すように、別法として、或いは場合によっては追加として、図２に示すようにウェハ・テーブル２を介して基板６と間接的に熱結合している基板サポート２の下部部分にダクト構造１を提供することも可能である。このような下部部分は、通常、チャック３、或いは図１を参照して上で説明した第２のポジショナＰＷ、詳細には第２のポジショナＰＷの微細ストーク・モジュールと呼ばれている。この代替位置は、ウェハ・テーブル２を介した熱伝導が必要であるため、熱安定化の点ではその有効性が劣るが、ウェハ・テーブル２が一般的に剛直構造であり、冷媒ダクト９の実施が必ずしも容易ではないため、このダクト構造１は、その実施がより容易である。
【００２８】
図４は、本発明によるウェハ・テーブル２のためのダクト構成１の一実施例を示したものである。詳細には、図に示すダクト構成１は、丸いウェハ・テーブル２中に同心で配置されている。少なくとも１つの中央ダクト１０を介して複数のダクト９が接続されている。ダクト９、１０は、ウェハ・テーブル２の頂部と熱接触している基板６（図示せず）を熱的に安定させるために、ウェハ・テーブル２を介して熱安定化媒体、詳細には水を移動させる、つまりダクトで供給するようになされている。ダクト回路の流動抵抗を平衡させることにより、最適フロー状態が提供される。図の下半分は、次に照射される目標部分８の軌道１１を略図で示したものである。この照射は、通常、列毎に実行される。矢印Ｐは、次に照射されるウェハ部分８（「ダイ」）の平均進行方向を示したものである。ウェハ・テーブル中のダクト構成１は、平均進行方向Ｐとは逆方向の熱安定化媒体の平均流れ方向を画定していることが分かる。この方法によれば、これから照射されることになる、かなり後の目標部分８に対する、現在目標となっている部分からもたらされる加熱媒体による熱の影響が最小化され、加熱媒体は、出口１２へ向かって流れ去ることになる。入口１３から流入する新しい冷媒が既に照射済みの水の一部によって影響されることが一切ないため、これから照射すべき部分に対するより良好な熱安定化を達成することができる。この方法によれば、熱変形がさらに防止される。
【００２９】
図５は、本発明によるウェハ・テーブル２の第２の実施例を示したものである。図５から分かるように、ダクト構成１は、出口１２部分と入口１３部分の両方が配置された中央接続部分１４を有している。ダクト９は、熱安定化媒体を入口部分１３からウェハ・テーブル２の周辺縁１５を介してウェハ・テーブル２の反対側へダクトで直接供給している。ウェハの周辺は熱外乱に最も敏感であるため、この構成によって同じく基板６の周辺の熱安定化が促進される。流れが接続部分１４の反対側を通過すると、ダクトは、さらに、蛇行回路１６に従うようになされている。この方法によれば、基板サポート２の一方の側から反対側へ、照射すべきダイ８の列構成（図４参照）と一致する左右対称のロー・バイ・ロー構成を介して冷媒が流れる。
【００３０】
図６に示す実施例を参照すると、一体に結合される層状構造を提供することによってダクト構造１をウェハ・テーブル２に統合することができることが分かる。ダクト・レイアウトを結合層１７の一方若しくは両方に提供し、結合構成のダクト９を形成することができる。結合の形成は、陽極結合によることが好ましい。また、防食材を使用することも可能である。詳細には、陽極結合層１８を防食性にするか、或いは図６に詳細に示すように結合層１７中に完全に移動させることができる。
【００３１】
本明細書においては、とりわけＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用が参照されているが、本明細書において説明したリソグラフィ装置は、集積光学系、磁気領域メモリのための誘導及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造などの他のアプリケーションを有していることを理解されたい。このような代替アプリケーションのコンテキストにおいては、本明細書における「ウェハ」或いは「ダイ」という用語の使用はすべて、それぞれより一般的な「基板」或いは「目標部分」という用語の同義語と見なすことができることは当分野の技術者には理解されよう。本明細書において参照されている基板は、たとえばトラック（通常、基板にレジスト層を塗布し、且つ、露光済みレジストを現像するツール）、度量衡学ツール及び／又は検査ツール中で、露光前若しくは露光後に処理することができる。適用可能である場合、本明細書における開示は、このような基板処理ツール及び他の基板処理ツールに適用することができる。また、基板は、たとえば多層ＩＣを生成するために複数回に渡って処理することができるため、本明細書において使用されている基板という用語は、処理済みの複数の層が既に含まれている基板を指している場合もある。
【００３２】
また、本発明による実施例の使用について、とりわけ光リソグラフィのコンテキストの中で参照したが、本発明は、他のアプリケーション、たとえば転写リソグラフィに使用することができ、また、コンテキストが許容する場合、光リソグラフィに限定されないことは理解されよう。転写リソグラフィの場合、基板に生成されるパターンは、パターン化デバイスのトポグラフィによって画定される。パターン化デバイスのトポグラフィが、基板に塗布されたレジストの層にプレスされ、レジストを硬化させるべく、基板に電磁放射、熱、圧力若しくはそれらの組合せが印加される。パターン化デバイスがレジストから除去され、レジストが硬化した後にパターンが残る。
【００３３】
本明細書に使用されている「放射」及び「ビーム」という用語には、紫外（ＵＶ）放射（たとえば波長が約３６５ｎｍ、３５５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍの放射、若しくはそれらに近い波長の放射）、極紫外（ＥＵＶ）放射（たとえば波長の範囲が５〜２０ｎｍの放射）、及びイオン・ビーム或いは電子ビームなどの粒子線を含むあらゆるタイプの電磁放射が包含されている。
【００３４】
コンテキストが許容する場合、「レンズ」という用語は、屈折光学コンポーネント、反射光学コンポーネント、磁気光学コンポーネント、電磁光学コンポーネント及び静電光学コンポーネントを始めとする様々なタイプの光学コンポーネントのうちの任意の１つ若しくは組合せを意味している。
【００３５】
以上、本発明の特定の実施例について説明したが、説明した以外の方法で本発明を実践することができることは理解されよう。たとえば、本発明は、上で開示した方法を記述した１つ又は複数の機械可読命令シーケンスを含んだコンピュータ・プログラムの形態、或いはこのようなコンピュータ・プログラムが記憶されているデータ記憶媒体（たとえば半導体メモリ、磁気ディスク若しくは光ディスク）の形態を取ることができる。
【００３６】
以上の説明は、本発明の例証を意図したものであり、本発明を何ら制限するものではない。したがって、特許請求の範囲に示す各請求項の範囲を逸脱することなく、上で説明した本発明に改変を加えることができることは当業者には明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】図１に示すリソグラフィ装置の基板サポートの一実施例を示す図である。
【図３】図１に示すリソグラフィ装置の基板サポートの他の実施例を示す図である。
【図４】図２に示す基板サポートの一実施例をより詳細に示す図である。
【図５】本発明による基板サポートの他の実施例をより詳細に示す図である。
【図６】本発明による基板サポートを提供するための製造方法を示す略図である。
【符号の説明】
【００３８】
ＡＤ  放射ビームの角強度分布を調整するための調整器
Ｂ  放射ビーム
ＢＤ  ビーム引渡しシステム
Ｃ  基板の目標部分
ＣＯ  コンデンサ
ＩＦ  位置センサ
ＩＬ  照明システム（イルミネータ）
ＩＮ  インテグレータ
ＭＡ  パターン化デバイス（マスク）
ＭＴ  支持構造（マスク・テーブル）
Ｍ１、Ｍ２  マスク位置合せマーク
Ｐ  目標の進行方向
ＰＭ  第１のポジショナ
ＰＳ、４  投影システム
ＰＷ  第２のポジショナ
Ｐ１、Ｐ２  基板位置合せマーク
ＳＯ  放射源
Ｗ、６  基板
ＷＴ  基板テーブル
１  冷媒構造（ダクト構造、ダクト構成）
２  基板サポート（支持構造、ウェハ・テーブル）
３  チャック
５  パターン化された放射ビーム
７  チャックの全体的な移動方向
８  ダイ（次に照射される目標部分）
９  冷媒ダクト（ダクト）
１０  中央ダクト
１１  次に照射される目標部分の軌道
１２  出口
１３  入口
１４  中央接続部分
１５  ウェハ・テーブルの周辺縁
１６  蛇行回路
１７  結合層
１８  陽極結合層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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