(57)【要約】【課題】アウターリードの樹脂基板の底面に露出した部分を有する半導体収納用樹脂製中空パッケージにおいて、実装時には半田接合に影響を与えることなく、アウターリード、特にその露出部分の樹脂基板との密着力を改善するための手段を提供すること。【解決手段】パッケージを構成する樹脂基板３０の内部にリードフレーム１０を配置し、このリードフレーム１０のインナーリード１１の一端上面をパッケージの中空部２０に露出し、他端側のアウターリード１３を樹脂基板３０の底面３１に露出させて、このアウターリード１３の露出部分を半導体回路との接合部位とした半導体収納用樹脂製中空パッケージにおいて、少なくともアウターリード１３の露出部分以外の樹脂埋設部分に樹脂進入部位（減厚部１３ｂ）を形成した。【選択図】図１
2006032703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージを構成する樹脂基板の内部にリードフレームを配置し、このリードフレームのインナーリードの一端上面をパッケージの中空部に露出し、他端側のアウターリードを樹脂基板の底面に露出させて、このアウターリードの露出部分を半導体回路との接合部位とした半導体収納用樹脂製中空パッケージにおいて、
少なくとも前記アウターリードの露出部分以外の樹脂埋設部分に、樹脂進入部位を形成したことを特徴とする半導体収納用樹脂製中空パッケージ。
【請求項２】
前記樹脂進入部位が、少なくともアウターリードの底面露出部の上面部に形成された、凹部、減巾部または減厚部である請求項１に記載の半導体収納用樹脂製中空パッケージ。
【請求項３】
前記樹脂進入部位が、アウターリードの底面露出部の上面部、および、パッケージの中空部に露出するインナーリードの中空部露出部の下面部に形成された、凹部、減巾部または減厚部である請求項１に記載の半導体収納用樹脂製中空パッケージ。
【請求項４】
前記樹脂進入部位が、パッケージの中空部に露出するインナーリードの中空部露出部の下面部からインナーリードとアウターリードを連結するリードフレームの埋設部の下面部、および、前記リードフレームの埋設部の上面部からアウターリードの底面露出部の上面部に形成された、凹部、減巾部または減厚部である請求項１に記載の半導体収納用樹脂製中空パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップを気密封止する中空構造の半導体用パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、受光素子などの半導体チップを搭載する中空構造の半導体用パッケージでは、低コスト化のために、パッケージベースとして樹脂基板を採用したものが知られている。
【０００３】
この半導体チップ収納用の樹脂製中空パッケージとしては、従来からのＤＩＰ型に代わって、近年、表面実装型で、かつ、小型で薄型のパッケージが要求されているのに応じて、表面実装型ＳＯＰ型の樹脂製中空パッケージやＳＯＮ型あるいはＱＦＮ型のようなリードレス化された樹脂製中空パッケージが使用され始めている。
【０００４】
このＳＯＮ型の一例として、特許文献１に開示されているように、樹脂基板の内部にリードフレームを配置し、その上面に半導体チップを搭載するダイパッドを有する半導体装置用中空パッケージにおいて、リードフレームのインナーリード（内部リード）の一端はパッケージの中空部に露出し、また、他端側のアウターリード（外部リード）はパッケージを構成する樹脂基板の底面に露出させたものがある。
【０００５】
ところが、このアウターリードをパッケージを構成する樹脂基板の底面に露出させたＳＯＮ型においては、リードと樹脂との密着力が不足し、樹脂底面からリードが剥離し変形を起こしやすく、回路基板への半田接合が不均一になり、また、剥離部に外気からの水分が浸入しやすい等の問題がある。
【０００６】
特許文献２においては、このＳＯＮ型の樹脂製中空パッケージの問題を解消するために、アウターリードの下面の幅を狭くした構造が提案されている。
【０００７】
この中空パッケージの構造の基本構造は、図４に示す断面に示されており、リードフレーム１０のインナーリード１１の上表面をパッケージの中空部２０に露出させ、このインナーリード１１から埋設部１２を経て連なるアウターリード１３の下表面を樹脂基板３０の底面３１に露出させたものである。
【０００８】
そして、この図４に示す中空パッケージの構造の特徴は、リードフレーム１０部分を示す図５とそのＢ−Ｂ断面を示す図６に示すように、アウターリード１３の底面露出部１３ａの下面部に、幅を狭くした部分（減厚部）１３ｂを形成したことにある。
【０００９】
そして、図４に示すように、樹脂を流し込んで、樹脂基板３０を形成した際、幅を狭くした部分１３ｂに樹脂を存在せしめて、樹脂との密着性を向上せしめたものである。
【特許文献１】特許第２６００６８９号公報
【特許文献２】特開２００３−２３４４２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところが、アウターリードの樹脂基板の底面に露出した部分は、実装時には半導体回路との半田接合が必要となる箇所であり、この露出した底面に樹脂の流し込み箇所を形成することは、実装時の半田接合面を狭くすることになり、半田接合に支障を生じるおそれがある。そのため、係る方式では、樹脂の流し込みのための箇所を大きく採ることができず、アウターリードの露出部分と樹脂との接合強度の向上をさほど期待することはできない。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、アウターリードの樹脂基板の底面に露出した部分を有する半導体収納用樹脂製中空パッケージにおいて、実装時には半田接合に影響を与えることなく、アウターリード、特にその露出部分の樹脂基板との密着力を改善するための手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、パッケージを構成する樹脂基板の内部にリードフレームを配置し、このリードフレームのインナーリードの一端上面をパッケージの中空部に露出し、他端側のアウターリードを樹脂基板の底面に露出させて、このアウターリードの露出部分を半導体回路との接合部位とした半導体収納用樹脂製中空パッケージにおいて、少なくとも前記アウターリードの露出部分以外の樹脂埋設部分に樹脂進入部位を形成したことによってその課題を解決した。
【００１３】
前記樹脂進入部位は、アウターリードの露出部分以外の半田接合に直接関係のない箇所、例えば、アウターリードの底面露出部の上面部に凹部を形成したり、この上面部の一方または両側端に減巾部または減厚部を形成することによって得られる。
【００１４】
この樹脂進入部位は、アウターリードの半田接合に直接関係のないところに形成されているので、アウターリードの強度に影響を与えない範囲内で、任意の箇所に、任意の形状で、任意の大きさに形成することができ、樹脂との密着強度を大きく改善できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、アウターリードの底面露出部の下端面の実装面積を低下させることなく、樹脂との接触面積が増加し、樹脂とリードフレームの接合強度が向上することにより剥離や変形を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明において、樹脂進入部位は、アウターリードの底面露出部の上面部のほか、パッケージの中空部に露出するインナーリードの中空部露出部の下面部や、この中空部露出部の下面部からインナーリードとアウターリードを連結するリードフレームの埋設部の下面部までの箇所、あるいは、リードフレームの埋設部の上面部からアウターリードの底面露出部の上面部までの箇所に、凹部、減巾部または減厚部の形態として形成する。この樹脂進入部位は、エッチングやハーフプレスによって形成する。
【実施例１】
【００１７】
図１は、本発明の第１実施例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１８】
図１（ａ）に示す半導体収納用樹脂製中空パッケージは、図４で説明した従来のＳＯＮ型のものと同様に、リードフレーム１０のインナーリード１１の上表面をパッケージの中空部２０に露出させ、このインナーリード１１から埋設部１２を経て連なるアウターリード１３の下表面を樹脂基板３０の底面３１に露出させたものである。
【００１９】
本実施例は、図１（ｂ）に示すように、アウターリード１３の底面露出部１３ａのリードフレーム厚み方向上面部において、少なくとも一部を周知のエッチングやハーフプレスによって減厚し、樹脂進入部位としての減厚部１３ｂを形成したものである。そして、この減厚部１３ｂに樹脂を進入させることによって、樹脂基板３０とアウターリード１３の密着性を改善したものである。
【００２０】
この減厚部１３ｂは、樹脂成形時の成形金型の上下金型によって形成されるキャビティ部（樹脂基板１１を構成する樹脂の充填部）の内方向きに位置するため、インナーリード１１の上表面およびアウターリード１３の下表面は、対応する上下金型面に面均一状態で挟持されるので、樹脂バリの発生を抑制できる。
【００２１】
上記により得られた中空パッケージの中空部２０の内底面に半導体チップ４０を銀ペースト等の接着剤により装着する。ここで用いられる半導体チップ４０は、ビデオカメラ、デジタルカメラ等に用いられる受光素子であるＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像素子であるが、他の用途に用いられる論理回路やメモリーであっても構わない。次に、半導体チップ４０とインナーリード１１とを金またはアルミニウム等の細線からなるワイヤ５０を用いて接合し、導通させる。そして、パッケージ本体となる樹脂基板３０の上面開口周縁部に接着剤を塗布後、シールガラス６０を中空部２０上面の開口部を覆って搭載、固着することで、中空部２０を気密封止し、半導体装置を得る。
【実施例２】
【００２２】
図２は本発明の第２実施例を示す要部の断面図である。本実施例は、アウターリード１３の底面露出部１３ａのリードフレーム厚み方向上面部に加え、インナーリード１１の中空部露出部１１ａのリードフレーム厚み方向下面部において、少なくとも一部を減厚し、樹脂進入部位としての減厚部１１ｂを形成したものである。本実施例においても、第１実施例と同様の効果を奏する。
【実施例３】
【００２３】
図３は本発明の第３実施例を示す要部の断面図である。本実施例は、インナーリード１１の中空部露出部１１ａのリードフレーム厚み方向下面部からリードフレーム１０の埋設部１２の下面部における下方リード屈曲部１４の上方までの箇所と、埋設部１２の上面部における上方リード屈曲部１５の下方からアウターリード１３の底面露出部１３ａのリードフレーム厚み方向上面部までの箇所において、少なくとも一部を減厚し、樹脂進入部位としての減厚部１６，１７を形成したものである。本実施例においても、第１実施例と同様の効果を奏する。
【００２４】
なお、本発明は上記各実施例に限定されるものではない。例えば、樹脂進入部位の形態は減厚部に限らず、減巾部あるいは凹部としてもよい。すなわち、本発明では、少なくともアウターリード１０の露出部分以外の樹脂埋設部分に、樹脂成型時に樹脂が進入可能な樹脂進入部位を形成すればよい。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、各種の半導体チップを収納するための樹脂製中空パッケージとして利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す要部の断面図である。
【図３】本発明の第３実施例を示す要部の断面図である。
【図４】従来の半導体収納用樹脂製中空パッケージを示す断面図である。
【図５】図４に示す従来の半導体収納用樹脂製中空パッケージにおけるリードフレーム部分の断面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０：リードフレーム
１１：インナーリード
１１ａ：中空部露出部
１１ｂ：減厚部
１２：埋設部
１３：アウターリード
１３ａ：底面露出部
１３ｂ：減厚部
１４：下方リード屈曲部
１５：上方リード屈曲部
１６，１７：減厚部
２０：パッケージの中空部
３０：樹脂基板
３１：樹脂基板の底面
４０：半導体チップ
５０：ワイヤ
６０：シールガラス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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