(57)【要約】【課題】半導体集積回路をパッケージングすることにおいて、回路装置の集積度を向上するためにランドグリッドアレイモジュールを提供する。【解決手段】本発明は、ランドグリッドアレイモジュールであって、基板１０１と、該基板１０１の両面にそれぞれ実装される複数の受動及び能動素子と、受動及び能動素子１０２、１０３ａ、１０３ｂが実装された基板１０１の両面を成形させる成形コンパウンド１０６とを含んで構成される。また、本発明は、ランドグリッドアレイモジュール製作方法であって、基板１０１を準備する段階と、該基板１０１の両面に複数の能動素子１０３ａ、１０３ｂと受動素子１０２を実装させる段階と、能動素子１０３ａ、１０３ｂと受動素子１０２が実装された基板１０１の両面を成形コンパウンド１０６で塗布する段階とから構成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドグリッドアレイモジュールであって、
基板と、
前記基板の両面にそれぞれ実装される複数の受動及び能動素子と、
前記受動及び能動素子が実装された基板の両面を成形させる成形コンパウンドと
を含んで構成されることを特徴とするランドグリッドアレイモジュール。
【請求項２】
前記基板は、高剛性の薄膜プリント回路基板又はフレキシブルプリント回路基板で構成されることを特徴とする請求項１記載のランドグリッドアレイモジュール。
【請求項３】
前記能動素子は、ワイヤボンディング方式又はフリップ-チップボンディング方式によって前記基板上に実装されることを特徴とする請求項１記載のランドグリッドアレイモジュール。
【請求項４】
前記基板の少なくとも一面に設けられる複数のはんだボールをさらに備えることを特徴とする請求項１記載のランドグリッドアレイモジュール。
【請求項５】
前記はんだボールは、前記成形コンパウンドによって囲まれ、且つその一部分は前記成形コンパウンドの外部に露出されることを特徴とする請求項４記載のランドグリッドアレイモジュール。
【請求項６】
前記成形コンパウンドの外部に露出された前記はんだボールの一部分は、研磨及びめっき処理が行われることを特徴とする請求項５記載のランドグリッドアレイモジュール。
【請求項７】
前記複数のはんだボールは、ランドグリッドアレイモジュールの入力及び出力チャンネルとして機能することを特徴とする請求項４記載のランドグリッドアレイモジュール。
【請求項８】
前記複数のはんだボールは、前記基板上に形成されたプリント回路パターンを構成する複数の信号ラインにそれぞれ接続されることを特徴とする請求項４記載のランドグリッドアレイモジュール。
【請求項９】
前記プリント回路パターンの信号ラインは、それぞれ能動素子と受動素子の入力及び出力チャンネルに接続されることを特徴とする請求項４記載のランドグリッドアレイモジュール。
【請求項１０】
ランドグリッドアレイモジュール製作方法であって、
基板を準備する段階と、
前記基板の両面に複数の能動素子と受動素子を実装させる段階と、
前記能動素子と受動素子が実装された基板の両面を成形コンパウンドで塗布する段階と、
から構成されることを特徴とするランドグリッドアレイモジュール製作方法。
【請求項１１】
前記基板に能動素子と受動素子を実装した後に、前記基板の一面に複数のはんだボールを形成させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０記載のランドグリッドアレイモジュール製作方法。
【請求項１２】
前記基板は、高剛性を有する薄膜プリント回路又はフレキシブルプリント回路であることを特徴とする請求項１０記載のランドグリッドアレイモジュール製作方法。
【請求項１３】
前記能動素子は、ワイヤボンディング又はフリップ-チップボンディングによって前記基板上に装着されることを特徴とする請求項１０記載のランドグリッドアレイモジュール製作方法。
【請求項１４】
前記はんだボールの少なくとも一部分が、前記成形コンパウンドの外部に露出されることを特徴とする請求項１１記載のランドグリッドアレイモジュール製作方法。
【請求項１５】
前記成形コンパウンドの外部に露出されたはんだボールは、研磨工程によって平坦化された後に、めっき処理が成されることを特徴とする請求項１４記載のランドグリッドアレイモジュール製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子産業分野で幅広く使用されている半導体集積回路のパッケージング方式のうち、ボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ：以下、“ＢＧＡ”とする）方式の半導体素子及びランドグリッドアレイ(Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ：以下、“ＬＧＡ”とする)方式の半導体素子の使用に関するもので、特に、基板の両面に各種素子を実装することにより、回路の集積度を向上させるＬＧＡモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発展により半導体集積回路(ＩＣ)の集積度が急激に増加してきている。例えば、移動通信分野の携帯用端末機は、初期では音声通話及び短文メッセージの伝送のようなサービスに限定されたが、最近ではゲーム、データの伝送、デジタルカメラ、ＭＰ３プレーヤ、動画像ファイルの再生のようなマルチメディアサービス領域にますます拡大している。したがって、移動通信の機能を遂行する携帯用端末機の携帯性を考慮すると、端末機の小型化、軽量化がますます要求される。また、移動通信サービスの拡大と共に、それによる要求事項に応ずるためにも、端末機回路装置における集積度の向上が必要である。
【０００３】
回路装置の集積度を向上させるための技術としては、ＢＧＡ方式とＬＧＡ方式のパッケージング技術がある。ＢＧＡ方式のパッケージング技術は、はんだボール（ｓｏｌｄｅｒ ｂａｌｌ）を溶かして半導体集積回路が成形されたチップを基板に接合する技術である。溶着されたはんだボールは、半導体集積回路の入力/出力チャンネルとして機能する。一方、ＬＧＡ方式のパッケージング技術は、はんだボールを溶着させることなく、基板上に入力/出力チャンネルとして機能するはんだパッドが構成される技術である。
【０００４】
しかしながら、従来の半導体集積回路のパッケージング技術は、基板の一面に半導体集積回路を実装する方式に限定されていたため、回路装置の集積度を向上させるのに限界があるという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって上記のような問題点を解決するために、本発明の目的は、半導体集積回路をパッケージングすることにおいて、回路装置の集積度を向上することができるランドグリッドアレイモジュール及びその製作方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明は、ランドグリッドアレイモジュールであって、基板と、前記基板の両面にそれぞれ実装される複数の受動及び能動素子と、前記受動及び能動素子が実装された基板の両面を成形させる成形コンパウンドとを含んで構成されることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、ランドグリッドアレイモジュール製作方法であって、基板を準備する段階と、前記基板の両面に複数の能動素子と受動素子を実装させる段階と、前記能動素子と受動素子が実装された基板の両面を成形コンパウンドで塗布する段階とから構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のランドグリッドアレイモジュールによれば、基板の両面に受動及び能動素子を実装することにより、回路装置の集積度を向上することができるようになる。また、基板の構成において、剛性（ｒｉｇｉｄｉｔｙ）を有する薄膜形プリント回路の基板又はフレキシブルプリント回路の基板を使用することで、ランドグリッドアレイモジュールの厚さを減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の望ましい実施形態を添付の図面を参照して詳細に説明する。
本発明において、関連した公知の機能又は構成に関する具体的な説明が本発明の要旨を不明にすると判断された場合に、その詳細な説明を省略する。
【００１０】
図１は、本発明の望ましい実施形態によるランドグリッドアレイ(ＬＧＡ)モジュール１００を示す図である。図に示すように、ＬＧＡモジュール１００は、基板１０１と、複数の受動素子１０２と、複数の能動素子１０３ａ、１０３ｂと、複数のはんだボール１０４、１０５と、成形コンパウンド（ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）１０６と、から構成される。
【００１１】
基板１０１は、その上下面に複数の受動及び能動素子１０２、１０３ａ、１０３ｂが実装され、実装された受動及び能動素子１０２、１０３ａ、１０３ｂの入出力チャンネルを構成するための回路パターン(図示せず)がプリントされる。このような基板１０１としては、一般的なプリント回路基板が使用可能である。本発明では、ＬＧＡモジュール１００を小型化、薄型化するために、高い剛性を有する薄膜プリント回路基板又はフレキシブルプリント回路基板を使用することが好ましい。
【００１２】
基板１０１の両面に受動及び能動素子１０２、１０３ａ、１０３ｂを実装した後に、成形コンパウンド１０６でこの基板１０１の両面を塗布することにより、機械的、物理的剛性を増加させる。したがって、基板１０１としてフレキシブルプリント回路ボードが用いられる。
【００１３】
受動及び能動素子１０２、１０３ａ、１０３ｂは、基板１０１の上下面に適切に配置される。このとき、能動素子１０３ａ、１０３ｂは、ワイヤボンディング（ｗｉｒｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ）又はフリップ-チップボンディング（ｆｌｉｐ−ｃｈｉｐ  ｂｏｎｄｉｎｇ）により、基板１０１上に実装される。基板１０１に各種素子を実装する方法は、当業者なら容易に理解できることであろう。
【００１４】
複数のはんだボール１０４、１０５は、基板１０１の少なくとも一面に配置され、基板１０１上のプリント回路パターンを構成する信号ラインの一端に接続される。プリント回路パターンの信号ラインは、受動及び能動素子１０２、１０３ａ、１０３ｂの入出力チャンネルに接続される。その結果、はんだボール１０４、１０５は、ＬＧＡモジュール１００の入出力チャンネルとして機能する。
【００１５】
基板１０１の両面にそれぞれ受動及び能動素子１０２、１０３ａ、１０３ｂとはんだボール１０４、１０５の配置を完了すると、エポキシ樹脂のような成形コンパウンド１０６で該基板１０１の両面を成形するようになる。それにより、基板１０１の両面にそれぞれ実装された受動及び能動素子１０２、１０３ａ、１０３ｂとはんだボール１０４、１０５が保護されると同時に、基板１０１の機械的、物理的な剛性が確保される。
【００１６】
上述の、基板１０１の両面の成形する時において、はんだボール１０４、１０５は、成形コンパウンド１０６によって完全には封止されず、その一部分１０４ａが成形コンパウンド１０６の外部に露出する。
【００１７】
はんだボール１０４の露出部１０４ａは研磨工程を通じて平坦化し、その後に、メッキ処理により接続パッド形態に製作される。すなわち、はんだボール１０４、１０５は、成形コンパウンド１０６内ではリード線としての機能を持ちつつ、成形コンパウンド１０６の外部ではＬＧＡモジュール１００の接続パッドの役割を果たすようになる。つまり、ＬＧＡモジュール１００は、成形コンパウンド１０６の内部でＢＧＡモジュール形態を維持し、且つ成形コンパウンド１０６の外部では接続パッドが構成されてＬＧＡモジュールの形態を維持する。
【００１８】
このとき、基板１０１の両面に受動及び能動素子１０２、１０３ａ、１０３ｂを実装し、成形コンパウンド１０６で成形を実施することにより、ＬＧＡモジュール１００の全体の厚さが従来のモジュールより厚くなる。しかしながら、基板１０１として薄膜プリント回路基板又はフレキシブルプリント回路基板を使用することで、ＬＧＡモジュール１００の厚さの増加を最小化する。
【００１９】
以上、本発明の詳細な説明では具体的な実施形態について説明したが、本発明の範囲から外れない限り、様々な変形が可能であることは、当該技術分野における通常の知識を有する者には明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の望ましい実施形態によるランドグリッドアレイモジュールの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００２１】
１００  ＬＧＡモジュール
１０１  基板
１０２  受動素子
１０３ａ  能動素子
１０３ｂ  能動素子
１０４  はんだボール
１０５  はんだボール
１０６  成形コンパウンド
【図１】
2006128610.tif 000003