(57)【要約】【課題】  処理液を形成する薬液の特性を一定に維持して処理の安定化及び品質の向上を図れるようにすること。【解決手段】  処理槽１０内に循環供給される薬液（ＤＨＦ，ＥＧ）の混合液からなる処理液であるエッチング液Ｅでエッチング処理する液処理装置において、各薬液を処理槽内に貯留された処理液に補充する薬液補充手段４０，５０と各薬液補充手段をそれぞれ構成する補充管路４３，５３に介設される開閉弁Ｖ2〜Ｖ5と、各補充管路に介設されて所定量の薬液を供給する薬液供給ポンプＰ1，Ｐ2と、各薬液の処理槽への補充タイミングを記憶し、この記憶された情報に基づいて各開閉手段及び各薬液供給手段に動作信号を伝達する制御コンピュータ７０とを具備する。制御コンピュータを、処理液の排液後に、処理槽内に複数の薬液を供給して処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能に形成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置であって、
上記各薬液を上記処理槽内に貯留された処理液に補充する薬液補充手段と、
上記各薬液補充手段をそれぞれ構成する補充管路に介設される開閉手段と、
上記各補充管路に介設されて所定量の薬液を供給する薬液供給手段と、
上記各薬液の処理槽への補充タイミングを記憶し、この記憶された情報に基づいて上記各開閉手段及び各薬液供給手段に動作信号を伝達する制御コンピュータとを具備してなり、
上記制御コンピュータを、上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能に形成してなる、ことを特徴とする液処理装置。
【請求項２】
処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置であって、
上記各薬液を上記処理槽内に貯留された処理液に補充する薬液補充手段と、
上記各薬液補充手段をそれぞれ構成する補充管路に介設される開閉手段と、
上記各補充管路に介設されて所定量の薬液を供給する薬液供給手段と、
上記各薬液の処理槽への補充タイミングを記憶し、この記憶された情報に基づいて上記各開閉手段及び各薬液供給手段に動作信号を伝達する制御手段と、を具備してなり、
上記制御コンピュータを、上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能にするために制御コンピュータに処理レシピを作成するための処理レシピ入力画面を表示するように形成してなる、ことを特徴とする液処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の液処理装置において、
上記制御コンピュータは、更に薬液の補充時の補充量を可変に設定可能に形成される、ことを特徴とする液処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の液処理装置において、
上記制御コンピュータは、更に被処理体を１回処理する毎に補充量の設定を可変可能に形成される、ことを特徴とする液処理装置。
【請求項５】
処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムであって、
上記制御コンピュータを、
上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能に機能させる、ことを特徴とするプログラム。
【請求項６】
処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムであって、
上記制御コンピュータを、
上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能にするために制御コンピュータに処理レシピを作成するための処理レシピ入力画面を表示するように機能させる、ことを特徴とするプログラム。
【請求項７】
請求項５又は６記載のプログラムにおいて、
上記制御コンピュータを、更に薬液の補充時の補充量を可変に設定可能に機能させる、ことを特徴とするプログラム。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれかに記載のプログラムにおいて、
上記制御コンピュータを、更に被処理体を１回処理する毎に補充量の設定を可変可能に機能させる、ことを特徴とするプログラム。
【請求項９】
処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムが記録された記録媒体であって、
上記制御コンピュータを、
上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能に機能させるプログラムを記録した、ことを特徴とする記録媒体。
【請求項１０】
処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムが記録された記録媒体であって、
上記制御コンピュータを、
上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能にするために制御コンピュータに処理レシピを作成するための処理レシピ入力画面を表示するように機能させるプログラムを記録した、ことを特徴とする記録媒体。
【請求項１１】
請求項９又は１０記載の記録媒体において、
上記制御コンピュータを、更に薬液の補充時の補充量を可変に設定可能に機能させるプログラムを記録した、ことを特徴とする記録媒体。
【請求項１２】
請求項９ないし１１のいずれかに記載の記録媒体において、
上記制御コンピュータを、更に被処理体を１回処理する毎に補充量の設定を可変可能に機能させるプログラムを記録した、ことを特徴とする記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば半導体ウエハ等の被処理体を複数の薬液の混合液からなる処理液で処理する液処理装置及びそのプログラム並びにその記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハ（以下にウエハという）上に形成された酸化膜や窒化膜をエッチングする方法として、フッ酸（ＨＦ）とエチレングリコール（ＥＧ：ＨＯＣＨ2ＣＨ2ＯＨ）の混合液からなる処理液を用いる方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記エッチング方法は、例えば、所定の濃度に設定された処理液すなわちエッチング液を処理槽に貯留して所定温度例えば８０℃に加熱すると共に、処理槽に接続された循環管路及び循環管路に介設された循環ポンプ及び温度コントローラ等を介して所定温度のエッチング液を循環供給しながらウエハをエッチング処理している。
【０００４】
このようなエッチング処理において、処理品質を均一に維持するためには、エッチング液中のフッ酸（ＨＦ），エチレングリコール（ＥＧ）の濃度を一定に維持する必要があるため、フッ酸（ＨＦ），エチレングリコール（ＥＧ）を処理液に補充して、処理液を所定濃度に維持している。このような混合液からなる処理液の濃度を維持するために、例えば処理槽中の処理液の濃度を検出し、その検出値に基づいて薬液を処理液に補充する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
また、エッチング処理を繰り返し行うと、処理液中のシリコン濃度が高くなり、酸化物やパーティクルが発生してくるため、処理槽に接続された循環管路に介設されるフィルタ等が目詰まりを生じる等の問題がある。そのため、定期的に処理槽内のエッチング液を全部交換する必要がある。
【特許文献１】特開２００２−３３４８５０号公報（特許請求の範囲、段落番号００１９）
【特許文献２】特開２００１−２６９６３３号公報（特許請求の範囲、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、処理液の交換によって処理液の濃度は一定に保てるが、フッ酸（ＨＦ）とエチレングリコール（ＥＧ）の混合液の処理においては、図３に示すように、処理液を交換した後、エチレングリコール（ＥＧ）の時間経過に伴う組成変化や劣化等によってエッチングレートが変動するため、均一なエッチングができず、品質の低下をきたすという問題があった。
【０００７】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、処理液を形成する薬液の特性を一定に維持して処理の安定化及び品質の向上を図れるようにした液処理装置及びそのプログラム並びにその記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置であって、  上記各薬液を上記処理槽内に貯留された処理液に補充する薬液補充手段と、  上記各薬液補充手段をそれぞれ構成する補充管路に介設される開閉手段と、  上記各補充管路に介設されて所定量の薬液を供給する薬液供給手段と、  上記各薬液の処理槽への補充タイミングを記憶し、この記憶された情報に基づいて上記各開閉手段及び各薬液供給手段に動作信号を伝達する制御コンピュータとを具備してなり、  上記制御コンピュータを、上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能に形成してなる、ことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２記載の発明は、処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置であって、  上記各薬液を上記処理槽内に貯留された処理液に補充する薬液補充手段と、  上記各薬液補充手段をそれぞれ構成する補充管路に介設される開閉手段と、  上記各補充管路に介設されて所定量の薬液を供給する薬液供給手段と、  上記各薬液の処理槽への補充タイミングを記憶し、この記憶された情報に基づいて上記各開閉手段及び各薬液供給手段に動作信号を伝達する制御手段と、を具備してなり、  上記制御コンピュータを、上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能にするために制御コンピュータに処理レシピを作成するための処理レシピ入力画面を表示するように形成してなる、ことを特徴とする。
【００１０】
この発明の液処理装置において、上記制御コンピュータを、更に薬液の補充時の補充量を可変に設定可能に形成するか（請求項３）、あるいは、上記制御コンピュータを、更に被処理体を１回処理する毎に補充量の設定を可変可能に形成することができる（請求項４）。
【００１１】
また、請求項５記載の発明は、処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムであって、  上記制御コンピュータを、  上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能に機能させる、ことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６記載の発明は、処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムであって、  上記制御コンピュータを、  上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能にするために制御コンピュータに処理レシピを作成するための処理レシピ入力画面を表示するように機能させる、ことを特徴とする。
【００１３】
この発明のプログラムにおいて、上記制御コンピュータを、更に薬液の補充時の補充量を可変に設定可能に機能させるか（請求項７）、あるいは、上記制御コンピュータを、更に被処理体を１回処理する毎に補充量の設定を可変可能に機能させることができる（請求項８）。
【００１４】
また、請求項９記載の発明は、処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムが記録された記録媒体であって、  上記制御コンピュータを、  上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能に機能させるプログラムを記録した、ことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項１０記載の発明は、処理槽内の複数の薬液の混合液からなる処理液で被処理体を処理する液処理装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムが記録された記録媒体であって、  上記制御コンピュータを、  上記処理液の排液後に、上記処理槽内に複数の薬液を供給して上記処理液を作成する処理液交換工程後の経過時間毎に、各薬液毎に補充のタイミングを可変設定可能にするために制御コンピュータに処理レシピを作成するための処理レシピ入力画面を表示するように機能させるプログラムを記録した、ことを特徴とする。
【００１６】
この発明の記録媒体において、上記制御コンピュータを、更に薬液の補充時の補充量を可変に設定可能に機能させるプログラムを記録させるか（請求項１１）、あるいは、上記制御コンピュータを、更に被処理体を１回処理する毎に補充量の設定を可変可能に機能させるプログラムを記録させることができる（請求項１２）。
【００１７】
上記のように構成することにより、例えば、処理時間の経過に伴って処理液を形成する１つの薬液の組成が大きく変化する薬液に関し最初の数時間は、当該薬液の補充量を少なくして処理液に補充して処理を安定化させることができる。組成変化の生じた薬液は、組成が安定した後に劣化が生じるため、補充タイミングを短くするか、あるいは、補充量多くすることにより、処理液の安定化が図れる。上記処理が安定化した後、他の薬液の補充タイミングを長くするか、あるいは、補充量を少なくすることにより、処理の安定を持続することができる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、上記のように構成されているので、処理液を形成する薬液の特性を一定に維持して処理の安定化を図ることができると共に、品質の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係る液処理装置を半導体ウエハのエッチング装置に適用した場合について説明する。
【００２０】
図１は、この発明に係る液処理装置を適用したエッチング装置を示す概略断面図である。
【００２１】
上記エッチング装置は、被処理体である半導体ウエハＷ（以下にウエハＷという）を収容すると共に、処理液すなわちフッ酸（ＨＦ）｛具体的には、希フッ酸（ＤＨＦ）｝とエチレングリコール（ＥＧ）の混合液からなるエッチング液Ｅを貯留する処理槽１０と、処理槽１０内にエッチング液Ｅを循環供給する循環管路２０と、処理槽１０内のエッチング液Ｅを排出する排出手段３０と、処理槽１０内のエッチング液Ｅにフッ酸（ＤＨＦ）及びエチレングリコール（ＥＧ）を補充する複数の薬液補充手段すなわちフッ酸補充手段４０（以下にＤＨＦ補充手段４０という）及びエチレングリコール補充手段５０（以下にＥＧ補充手段５０という）と、処理槽１０内にリンス液である純水（ＤＩＷ）を供給する純水供給手段６０とを具備している。
【００２２】
上記処理槽１０は、図示しないウエハボートによって表面が垂直に保持されるウエハＷを収容すると共に、エッチング液Ｅを貯留する例えば石英製の内槽１１と、この内槽１１からオーバーフローするエッチング液Ｅを受け止める例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）製の外槽１２とで構成されている。また、内槽１１内の底部側には、左右一対の処理液供給ノズルであるエッチング液供給ノズル２１が配設されており、このエッチング液供給ノズル２１と外槽１２とが循環管路２０を介して接続されている。循環管路２０には、外槽１２側から順に、循環ポンプＰ0，温調用ヒータ２２及びフィルタ２３が介設されている。したがって、処理槽１０内に貯留されるエッチング液Ｅは、循環管路２０及びエッチング液供給ノズル２１によって循環供給されると共に、温調用ヒータ２２によって所定温度例えば８０℃に維持されている。
【００２３】
上記排出手段３０は、内槽１１の底部に介設された排出孔（図示せず）に接続する排出管路３１と、この排出管路３１に介設される開閉弁Ｖ1とで構成されている。
【００２４】
また、上記ＤＨＦ補充手段４０は、フッ酸（ＤＨＦ）を貯留するフッ酸貯留タンク４１（以下にＤＨＦタンク４１という）と、このＤＨＦタンク４１内のＤＨＦを内槽１１内に補充（供給）するＤＨＦ供給管路４２と、このＤＨＦ供給管路４２から分岐されてＤＨＦを外槽１２内に補充するＤＨＦ補充管路４３とを具備している。この場合、ＤＨＦ供給管路４２には開閉手段である開閉弁Ｖ2が介設され、ＤＨＦ補充管路４３には、開閉手段である開閉弁Ｖ3と薬液供給手段であるＤＨＦ供給ポンプＰ1が介設されている。
【００２５】
また、ＥＧ補充手段５０は、エチレングリコール（ＥＧ）を貯留するエチレングリコール貯留タンク５１（以下にＥＧタンク５１という）と、このＥＧタンク５１内のＥＧを内槽１１内に補充（供給）するＥＧ供給管路５２と、このＥＧ供給管路５２から分岐されてＥＧを外槽１２内に補充するＥＧ補充管路５３とを具備している。この場合、ＥＧ供給管路５２には開閉手段である開閉弁Ｖ4が介設され、ＥＧ補充管路５３には、開閉手段である開閉弁Ｖ5と薬液供給手段であるＥＧ供給ポンプＰ2が介設されている。
【００２６】
なお、純水供給手段６０は、純水供給源６１に接続して純水（ＤＩＷ）を内槽１１内に供給する純水供給管路６２と、この純水供給管路６２から分岐されて純水（ＤＩＷ）を外槽１２内に補充する純水補充管路６３とを具備している。この場合、純水供給管路６２には、開閉手段である開閉弁Ｖ6が介設され、純水補充管路６３には、開閉手段である開閉弁Ｖ7が介設されている。
【００２７】
上記のように構成されるエッチング装置において、上記ＤＨＦ補充手段４０を構成する開閉弁Ｖ2，Ｖ3とＤＨＦ供給ポンプＰ1及びＥＧ補充手段５０を構成する開閉弁Ｖ4，Ｖ5とＥＧ供給ポンプＰ2は、それぞれ制御コンピュータ７０に信号ラインを介して接続されている。
【００２８】
制御コンピュータ７０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）からなる制御手段７０ａ（以下にＣＰＵ７０ａという）と、ＣＰＵ７０ａに接続された入出力部７０ｂと、処理レシピを作成するための処理レシピ入力画面を表示する表示部７０ｃと、入出力部７０ｂに挿着され制御ソフトウエアを格納した記録媒体７０ｄとを具備する。
【００２９】
上記記録媒体７０ｄは、制御コンピュータ７０に固定的に設けられるもの、あるいは、制御コンピュータ７０に設けられた読み取り装置に着脱自在に挿着されて該読み取り装置により読み取り可能なものであってもよい。最も典型的な実施形態においては、記録媒体７０ｄは、基板処理装置のメーカーのサービスマンによって制御ソフトウエアがインストールされたハードディスクドライブである。他の実施の形態においては、記録媒体７０ｄは、制御ソフトウエアが書き込まれたＣＤ−ＲＯＭ又はＤＶＤ−ＲＯＭのような読み出し専用のリムーバブルディスクであり、このようなリムーバブルディスクは制御コンピュータ７０に設けられた光学的読み取り装置によって読み取られる。記録媒体７０ｄは、ＲＡＭ（random access memory）又はＲＯＭ（read only memory）のいずれの形式のものであってもよく、また、記録媒体７０ｄは、カセット式のＲＯＭのようなものであってもよい。要するに、コンピュータの技術分野において知られている任意のものを記録媒体７０ｄとして用いることが可能である。なお、複数の基板処理装置（液処理装置）が配置される工場においては、各基板処理装置（液処理装置）の制御コンピュータ７０を統括的に制御する管理コンピュータに制御ソフトウエアが格納されていてもよい。この場合、各基板処理装置（液処理装置）に通信回線を介して管理コンピュータにより走査され、所定のプロセスを実行する。
【００３０】
上記のように構成された制御コンピュータ７０によって制御ソフトウエアを実行することにより、上記エッチング装置の各機能要素である上記開閉弁Ｖ2〜Ｖ5，ＤＨＦ供給ポンプＰ1及びＥＧ供給ポンプＰ2等を、所定のプロセスレシピにより定義された様々なプロセス条件が実現されるように制御する。すなわち、ＣＰＵ７０ａからの制御信号（動作信号）によって開閉弁Ｖ2〜Ｖ5の開閉動作、ＤＨＦ供給ポンプＰ1及びＥＧ供給ポンプＰ2のＯＮ，ＯＦＦ動作を行うように制御する。この場合、ＣＰＵ７０ａは、実験等の評価によって求められるエッチング処理におけるＤＨＦ及びＥＧの特性（組成変化，劣化条件等）に基づき液補充タイミング及び交換タイミングが予めプログラミングされて記憶されており、この記憶された情報に基づいて上記開閉弁Ｖ2，Ｖ3，Ｖ4，Ｖ5と、ＤＨＦ供給ポンプＰ1及びＥＧ供給ポンプＰ2に信号を伝達することで、ＤＨＦ又はＥＧの補充タイミング及び補充量が調整される。
【００３１】
また、循環ポンプＰ0及び温調用ヒータ２２も制御コンピュータ７０に信号ラインを介して接続されており、ＣＰＵ７０ａからの制御信号に基づいて循環ポンプＰ0及び温調用ヒータ２２が動作してエッチング液Ｅが所定温度に維持されると共に、内槽１１内に循環供給されるようになっている。
【００３２】
なお、図示しないが、排出管路３１に介設される開閉弁Ｖ1及び純水供給手段６０を構成する開閉弁Ｖ5，Ｖ6も制御コンピュータ７０に信号ラインを介して接続されており、ＣＰＵ７０ａからの制御信号に基づいて開閉弁Ｖ1，Ｖ5及びＶ6がそれぞれ開閉され、処理槽１０内のエッチング液Ｅの排出や純水の供給，補充が適宜行われるようになっている。
【００３３】
次に、上記エッチング装置を用いたエッチング処理について説明する。まず、ＣＰＵ７０からの制御信号に基づいて開閉弁Ｖ2，Ｖ4が開放して、処理槽１０の内槽１１内に、エッチング液Ｅ｛所定濃度のＤＨＦ，ＥＧ｝が供給されると共に、外槽１２にオーバーフローするまで供給される。次に、循環ポンプＰ0が駆動して、外槽１２にオーバーフローしたエッチング液Ｅを、循環管路２０を介して内槽１１に戻すように循環させる。この際、温調用ヒータ２２により循環管路２０内のエッチング液Ｅに与えられる熱量を調整することにより、内槽１１内のエッチング液Ｅが所定温度に維持される。
【００３４】
この状態で、図示しないウエハボートにて垂直に保持されたウエハＷが、処理槽１０の内槽１１に収容される。ウエハＷは、内槽１１内のエッチング液Ｅに所定時間浸漬されエッチングされる。その後、ウエハＷは、処理槽１０から取り出される。上記エッチング処理は、繰り返し行われる。
【００３５】
エッチング液Ｅは、エッチング処理中（ウエハＷが内槽１１内のエッチング液Ｅ中に浸漬されている場合）及びエッチング処理間のインターバル（ウエハＷが内槽１１内のエッチング液Ｅ中に浸漬されていない場合、すなわち第ｎ回目のエッチング処理が終了して１ロットのウエハＷが内槽１１から取り出され、第ｎ＋１回目のエッチング処理を開始すべく次のロットのウエハＷが内槽１１に浸漬されるまでの間）において、循環管路２０を介して継続的に循環される。
【００３６】
エッチング処理を行うことにより、内槽１１内のエッチング液Ｅ中には、ウエハＷからＳｉが溶出し、パーティクルが発生するが、エッチング液Ｅ中に含まれるパーティクル等は、循環管路２０を通過する間、フィルタ２３によって除去される。
【００３７】
上記のようにしてエッチング処理を一定条件で行った後、再び処理槽１０内のエッチング液Ｅの全量を排出すると共に、排出したエッチング液Ｅと同量の新規の所定濃度のエッチング液Ｅを供給して、同様にエッチング処理を繰り返し行う。一定条件として、例えば所定回数、所定時間又はウエハＷの所定枚数の処理のうち、少なくとも１つの処理を行う。
【００３８】
上記エッチング処理において、図３に示すように、エッチング液Ｅを交換した後、処理時間の経過に伴ってＥＧの組成が大きく変化するため、窒化膜のエッチングレートが±１．５オングストローム（Å）を超えるレンジ幅であった。そこで、ＥＧの組成が大きく変化する最初の数時間例えば０〜３時間、ＣＰＵ７０ａからの制御信号に基づいて開閉弁Ｖ5及びＥＧ供給ポンプＰ2を作動して、ＥＧの補充量を少なくして、ＥＧをエッチング液Ｅに補充してＥＧの組成変化を抑制して処理を安定させる。ＥＧの組成が安定した後は、劣化が始まってくるので、補充タイミングを短くするか、あるいは、補充量を多くする。そして、処理が安定したところで、例えば、２４時間以降、ＣＰＵ７０ａからの制御信号に基づいて開閉弁Ｖ3及びＤＨＦ供給ポンプＰ1を作動して、ＤＨＦの補充タイミングを長くするか、あるいは、補充量を少なくして処理の安定を持続する。これにより、エッチング液Ｅの特性がエッチングに適正な許容範囲内に維持されるので、エッチングの均一化が図れる。
【００３９】
プログラミングの設定として、液交換後の経過時間毎に、各薬液の補充タイミングの設定、その際の補充量の設定あるいは１回の処理（ロット）毎の補充量の設定を可変可能とすることにより、上記のような制御を行うことができる。
【実施例】
【００４０】
上記ＤＨＦとＥＧの混合液からなるエッチング液を用いたウエハＷのエッチング処理において、エッチング液の交換後に、ＤＨＦとＥＧの補充タイミングと補充量を表１に示すように調整して、窒化膜のエッチングレートを調べたところ、図２に示すような結果が得られた。
【表１】
2006278365.tif 000003
【００４１】
上記結果から判るように、エッチング液の交換後に、ＤＨＦとＥＧの補充タイミングと補充量を調整することにより、窒化膜のエッチングレートのレンジ幅を±１．５オングストローム（Å）以内で、従来の制御に比較して均一にすることができた。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】この発明に係る液処理装置を適用したエッチング装置を示す概略構成図である。
【図２】この発明に係る液処理方法を適用したエッチング処理による窒化膜と酸化膜のエッチングレートを示すグラフである。
【図３】従来のエッチング処理による窒化膜と酸化膜のエッチングレートを示すグラフである。
【符号の説明】
【００４３】
１０  処理槽
２０  循環管路
２１  エッチング液供給ノズル（処理液供給ノズル）
２２  温調用ヒータ
３０  排出手段
４０  ＤＨＦ補充手段（薬液補充手段）
４１  ＤＨＦタンク
４２  ＤＨＦ供給管路
４３  ＤＨＦ補充管路（薬液補充管路）
５０  ＥＧ補充手段（薬液補充手段）
５１  ＥＧタンク
５２  ＥＧ供給管路
５３  ＥＧ補充管路（薬液補充管路）
７０  制御コンピュータ
７０ａ  ＣＰＵ（制御手段）
７０ｂ  入出力部
７０ｃ  表示部
７０ｄ  記録媒体
Ｖ2〜Ｖ5  開閉弁（開閉手段）
Ｐ0  循環ポンプ
Ｐ1  ＤＨＦ供給ポンプ（薬液供給手段）
Ｐ2  ＥＧ供給ポンプ（薬液供給手段）
Ｗ  半導体ウエハ（被処理体）
Ｅ  エッチング液（処理液）
【図１】
2006278365.tif 000004
【図２】
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【図３】
2006278365.tif 000006