(57)【要約】【課題】  バッドマークに搭載除外対象を詳細に割り付ける。【解決手段】  複数の単位基板ｋ１〜ｋ３が一体化されてなる集合基板Ｋに電子部品搭載を行う電子部品搭載装置１００であって、電子部品の搭載を行う搭載手段と、所定の電子部品を搭載の対象から除外することを指定するバッドマークＢＭ１〜ＢＭ４の有無を検出するマーク検出手段１０８と、各バッドマークの所在データと搭載から除外する範囲を示す対象データとを記憶するデータ記憶手段１７と、記憶された各データに基づいて搭載手段の動作制御を行う動作制御手段１０とを備え、データ記憶手段１７は、少なくとも一部のバッドマークについて、単位基板の一部の電子部品を搭載除外の対象とする対象データを記憶している。【選択図】    図１０
2006013044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の単位基板が一体化されてなる集合基板に各種の電子部品の搭載を行う電子部品搭載装置であって、
前記集合基板に対して前記電子部品の搭載を行う搭載手段と、
前記集合基板に搭載される電子部品について搭載の対象から除外することを指定するための複数のバッドマークの有無を検出するマーク検出手段と、
前記各バッドマークの所在位置を示す所在データと前記各バッドマークについて搭載の対象から除外する範囲を示す対象データとを記憶するデータ記憶手段と、
前記データ記憶手段の前記各データに基づいて前記搭載手段の動作制御を行う動作制御手段とを備え、
前記データ記憶手段は、少なくとも一部の前記バッドマークについて、前記単位基板の一部の電子部品を搭載除外の対象とする対象データを記憶することを特徴とする電子部品搭載装置。
【請求項２】
前記データ記憶手段は、
一部の前記バッドマークについて、前記集合基板全体を範囲とする集合基板座標系により所在位置を示す所在データと、
残る他の前記バッドマークについて、前記単位基板を範囲とする単位基板座標系により所在位置を示す所在データと、を記憶し、
前記動作制御手段は、
前記集合基板座標系による所在データで所在位置を示されたバッドマークについては、前記集合基板の全ての搭載を行うべき電子部品に対して、その対象データで定める条件に従って搭載を行う対象から一部を除外し、
前記単位基板座標系による所在データで所在位置を示されたバッドマークについては、対応する前記単位基板の搭載を行うべき電子部品に対して、その対象データで定める条件に従って搭載を行う対象から一部を除外して搭載を行わせる動作制御を行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。
【請求項３】
前記データ記憶手段に対して、搭載対象となる各種の電子部品の中から一部を搭載除外の対象として特定する所定の条件を前記対象データとして設定入力する対象データ入力手段を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品搭載装置。
【請求項４】
前記データ記憶手段に対して、任意の所在位置を所在データとして設定入力する所在データ入力手段を備えることを特徴とする請求項１，２又は３記載の電子部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同一の単位基板を複数配列して一体に形成した集合基板に対して部品の実装を行う電子部品搭載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
同一の単位基板を複数配列して一体に形成した集合基板に対し、複数の電子部品ずつ何回かの工程に分けて搭載を行う場合にあっては、各工程の搭載が行われる度に基板検査が行われる。そして、搭載の不良が発見されると、当該不良箇所を有する単位基板については単位基板の所定位置にバッドマークが付されることとなる。
一方、電子部品の搭載の各工程においては、予め各単位基板ごとにバッドマークの読み取りが行われ、当該バッドマークが付された単位基板に対して、それ以降の電子部品の搭載を行われないようにして、不良基板に対する作業負担の軽減及び電子部品の消費の軽減を図っている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３３９７９２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来例は、バッドマークの有無により単位基板ごとに搭載の可否が決定され、わずか一つの電子部品の搭載不良が生じた場合であっても、その単位基板はもはやそれ以降搭載の対象から除外されてしまい、後から不良を生じた電子部品のみ修復して完成させることができなかった。
本発明は、単位基板への搭載対象に対する部分的な除外を図ることを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１記載の発明は、複数の単位基板が一体化されてなる集合基板に各種の電子部品の搭載を行う電子部品搭載装置であって、集合基板に対して電子部品の搭載を行う搭載手段と、集合基板に搭載される電子部品について搭載の対象から除外することを指定するための複数のバッドマークの有無を検出するマーク検出手段と、各バッドマークの所在位置を示す所在データと各バッドマークについて搭載の対象から除外する範囲を示す対象データとを記憶するデータ記憶手段と、データ記憶手段の各データに基づいて搭載手段の動作制御を行う動作制御手段とを備え、データ記憶手段は、少なくとも一部のバッドマークについて、単位基板の一部の電子部品を搭載除外の対象とする対象データを記憶する、という構成を採っている。
【０００５】
請求項１記載の構成では、複数あるバッドマークの所在位置と各バッドマークが搭載の対象から除外する電子部品の範囲とが搭載データ及び対象データとしてデータ記憶手段に記憶設定されている。
そして、いずれかのバッドマークの所在位置に対して当該バッドマークが付された基板が搬入されると、マーク検出手段によりバッドマークの検出が行われる。そして、検出されたバッドマークの所在からデータ記憶手段を参照することにより、当該バッドマークの搭載除外範囲が求められ、動作制御手段は、搭載手段により、バッドマークが示す搭載除外範囲を除いて電子部品の搭載を実行する。
また、一部のバッドマークについては、各単位基板に搭載すべき電子部品の一部の範囲を搭載除外範囲に設定されていることから、当該バッドマークを付することで、任意の単位基板の一部のみを除いて電子部品搭載を実行することができるようになっている。
【０００６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、データ記憶手段は、一部のバッドマークについて、集合基板全体を範囲とする集合基板座標系により所在位置を示す所在データと、残る他のバッドマークについて、単位基板を範囲とする単位基板座標系により所在位置を示す所在データと、を記憶し、動作制御手段は、集合基板座標系による所在データで所在位置を示されたバッドマークについては、集合基板の全ての搭載を行うべき電子部品に対して、その対象データで定める条件に従って搭載を行う対象から一部を除外し、単位基板座標系による所在データで所在位置を示されたバッドマークについては、対応する単位基板の搭載を行うべき電子部品に対して、その対象データで定める条件に従って搭載を行う対象から一部を除外して搭載を行わせる動作制御を行う、という構成を採っている。
【０００７】
ここで、「全ての搭載を行うべき電子部品」とは、電子部品搭載装置に対する一回の搬入で搭載される全ての電子部品の意味である。つまり、複数回の搬入で搭載工程を繰り返し行うことで集合基板の搭載が完成する場合において、一回の工程で搭載される全ての電子部品をいう。以下において同じ。
【０００８】
請求項２記載の構成では、一部のバッドマークについて集合基板座標系による所在データで所在位置を示すと共に、残る他のバッドマークについて単位基板を範囲とする単位基板座標系による所在データで所在位置を示す。つまり、前者のバッドマークは、各単位基板の区画に関係なく集合基板のいずれか任意の位置に設定され、後者のバッドマークは、各単位基板ごとに、当該各単位基板の同じ座標位置に設定される。
そして、前者のバッドマークはその存在が検出されると、集合基板全体の範囲で搭載すべき電子部品の中から、その対象データが定める一定の条件に該当する電子部品について除外され、残る電子部品について搭載が行われる。
また、後者のバッドマークは、当該各バッドマークごとに対応する単位基板が決まっており、これらのバッドマークの存在が検出されると、対応する一つの単位基板の範囲で搭載すべき電子部品の中から、その対象データが定める一定の条件に該当する電子部品について除外され、残る電子部品について搭載が行われる。また、バッドマークが検出されない他の単位基板については、除外されることなく全ての電子部品の搭載が行われる。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明と同様の構成を備えると共に、データ記憶手段に対して、搭載対象となる各種の電子部品の中から一部を搭載除外の対象として特定する所定の条件を対象データとして設定入力する対象データ入力手段を備える、という構成を採っている。
【００１０】
請求項３記載の構成では、各バッドマークについて、搭載除外の対象となる電子部品を特定する条件が対象データとして対象データ入力手段により入力される。これにより、各バッドマークは集合基板に付されることで入力された特定条件により電子部品を特定し、特定された電子部品は搭載が回避される。
ここで、対象データ入力手段が対象データとして入力する所定の条件としては、搭載される全ての電子部品の中から一部を特定することができるいかなるものであっても良い。例えば、電子部品の種類、電子部品の部品名、電子部品の搭載位置、電子部品の大きさ、各電子部品に搭載する順番が予め設定されている場合における搭載の順番、電子部品の形状、等が挙げられる。
【００１１】
請求項４記載の発明は、請求項１，２又は３記載の発明と同様の構成を備えると共に、データ記憶手段に対して、任意の所在位置を所在データとして設定入力する所在データ入力手段を備える、という構成を採っている。
上記構成では、各バッドマークについて、その所在位置が所在データとしてデータ入力手段により入力される。これにより、各バッドマークは集合基板の任意の位置にその所在が設定される。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の発明は、一部のバッドマークについて各単位基板の一部の範囲を搭載対象から除外する対象データがデータ記憶手段に記憶されているため、従来の如く、単位基板単位で搭載対象から除かれることなく、任意の単位基板に対して一部の範囲のみを除いて電子部品の搭載を行うことが可能となる。このため、一部のみに欠陥を生じた単位基板に対して、欠陥部分周辺のみを除外してその後の搭載を行うことができ、その結果、欠陥部分周辺のみを後から補修することで欠陥を解消することが可能となり、当該単位基板の廃棄や中断した搭載工程からの大がかりな補修作業を回避することが可能となる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、バッドマークを二種類の異なる座標系で所在を設定し、集合基板座標系によるバッドマークについては、集合基板全体から所定の一部の範囲を搭載除外の対象とすると共に、単位基板座標系によるバッドマークについては、対応する単位基板の中の一部の範囲を搭載除外の対象とすることができ、除外範囲を自在として搭載を行うことが可能となる。
【００１４】
請求項３記載の発明は、各バッドマークについて、搭載除外の対象となる電子部品を特定する所定の条件を対象データとして対象データ入力手段により入力可能であるため、各バッドマークについて電子部品の特定条件を適宜設定することにより任意の電子部品を搭載除外対象に設定することが可能となる。
【００１５】
請求項４記載の発明は、各バッドマークの所在位置を所在データとしてデータ記憶手段に入力するデータ入力手段を備えることから、各バッドマークについてその所在を集合基板における任意の位置に設定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施形態の全体構成）
本発明の実施形態について、図１乃至図１２に基づいて説明する。図１は、本実施形態たる電子部品搭載装置１００の斜視図である。
電子部品搭載装置１００は、複数の単位基板ｋ１〜ｋ３が一体化されてなる集合基板Ｋに各種の電子部品の搭載を行うものであって、電子部品の搭載手段として、図１に示すように、搭載される電子部品を供給する複数の電子部品フィーダー１０１と、電子部品フィーダー１０１を複数並べて保持するフィーダーバンク１０２と、一定方向に集合基板Ｋを搬送する基板搬送手段１０３と、当該基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中に設けられた集合基板Ｋに対する電子部品搭載作業を行うための搭載作業部１０４と、着脱自在の吸着ノズル１０５を保持して電子部品Ｔの保持を行う部品保持手段としてのヘッド１０６と、ヘッド１０６を所定範囲内の任意の位置に駆動搬送するヘッド移動手段としてのＸ−Ｙガントリ１０７と、吸着ノズル１０５に吸着された電子部品の向きを検出するための姿勢検出手段１１４とを備えている。
さらに、電子部品搭載装置１００は、ヘッド１０６に搭載され、集合基板Ｋの撮像を行うと共にバッドマークＢの検出を行うマーク検出手段としてのＣＣＤカメラ１０８と、当該ＣＣＤカメラ１０８に併設された撮像範囲を照射する照明手段としての照明ランプ１１３と、上記搭載手段の動作制御を行う動作制御手段１０とを備えている。
なお、以下の説明において、水平面に沿って互いに直交する一の方向をＸ軸方向とし、他の方向をＹ軸方向とし、垂直上下方向をＺ軸方向と称することとする。
【００１７】
基板搬送手段１０３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより集合基板ＫをＸ軸方向に沿って搬送する。
また、前述したように、基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中には、電子部品を集合基板Ｋへ搭載する搭載作業部１０４が設けられている。基板搬送手段１０３は、搭載作業部１０４まで集合基板Ｋを搬送すると共に停止して、図示しない保持機構により集合基板Ｋの保持を行う。つまり、集合基板Ｋは保持機構により保持された状態で安定した電子部品の搭載作業が行われる。
【００１８】
ヘッド１０６は、その先端部で空気吸引により電子部品Ｔを保持する吸着ノズル１０５と、この吸着ノズル１０５をＺ軸方向に駆動する駆動源であるＺ軸モータ１１０（図２参照）と、吸着ノズル１０５を介して保持された電子部品をＺ軸方向を中心として回転駆動させる回転駆動源である回転モータ１１１（図２参照）とが設けられている。
また、各吸着ノズル１０５は負圧発生源に接続され、当該吸着ノズル１０５の先端部において吸気吸引を行うことにより電子部品Ｔの吸着及び保持が行われる。
つまりこれらの構造により、搭載作業時には、吸着ノズル１０５の先端部で所定の電子部品フィーダー１０１から電子部品を吸着し、所定位置で集合基板Ｋに向かって吸着ノズル１０５を下降させると共に吸着ノズル１０５を回転させて電子部品の向きの調整を行いつつ搭載作業が行われる。
また、前述したＣＣＤカメラ１０８は、ヘッド１０６に搭載されており、Ｘ−Ｙガントリ１０７によりヘッド１０６が駆動されることで、バッドマークＢの撮像を行うための所定の撮像位置にＣＣＤカメラ１０８を位置決めすることも可能にしている。
【００１９】
Ｘ−Ｙガントリ１０７は、Ｘ軸方向にヘッド１０６の移動を案内するＸ軸ガイドレール１０７ａと、このＸ軸ガイドレール１０７ａと共にヘッド１０６をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂと、Ｘ軸方向に沿ってヘッド１０６を移動させる駆動源であるガントリＸ軸モータ１０９と、Ｘ軸ガイドレール１０７ａを介してヘッド１０６をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モータ１１０とを備えている。そして、各モータ１０９と１１０の駆動により、ヘッド１０６を二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。
なお、各モータ１０９と１１０とは、ぞれぞれその回転量が動作制御手段１２０に認識され、所望の回転量となるように制御されることにより、ヘッド１０６を介して吸着ノズル１０５やＣＣＤカメラ１０８の位置決めを行っている。
また、電子部品の必要上、前記したフィーダーバンク１０２，搭載作業部１０４とはいずれもＸ−Ｙガントリ１０７によるヘッド１０６の搬送可能領域内に配置されている。
【００２０】
フィーダーバンク１０２は、複数のＸ−Ｙ平面に沿った平坦部を備え、当該平坦部に複数の電子部品フィーダー１０１がＸ軸方向に沿って羅列して載置装備される。
また、フィーダーバンク１０２は、各電子部品フィーダー１０１の先端部を当接させるＸ−Ｚ平面に沿った当接部を備え、当該当接部には、電子部品フィーダー１０１の先端部に設けられた係合突起が挿入される位置決め穴が電子部品フィーダー１０１の羅列方向に沿って複数設けられている（図示略）。
さらに、各電子部品フィーダー１０１には弾性力で挟持を行うラッチ機構を備えており、フィーダーバンク１０２の平坦部における外側端部をラッチ機構に噛ませることで、前述した係合突起が位置決め穴に挿入された状態が維持されて、当該電子部品フィーダー１０１をフィーダーバンク１０２に対して所望の姿勢で固定することを可能としている。
【００２１】
電子部品フィーダー１０１は、後端部側に電子部品が均一間隔で無数に封入されたテープを巻回したテープリールを保持すると共に、先端部近傍にはヘッド１０６への電子部品の受け渡し部が形成されている。そして、フィーダーバンク１０２に取り付けられた状態では、電子部品の受け渡し部までテープの搬送が行われて、当該受け渡し部に位置決めされたヘッド１０６に対して電子部品の供給が行われるようになっている。
【００２２】
ＣＣＤカメラ１０８は、ヘッド１０６により下方に向けられた状態で保持されており、集合基板Ｋ上の搭載された電子部品を上方から撮像することで搭載不良の検査を行ったり、バッドマークＢの有無を検出する。かかるＣＣＤカメラ１０８の撮像動作は動作制御手段１０の制御下にあり、撮像による画像データは、動作制御手段１０に出力されるようになっている。
照明ランプ１１３は、ＣＣＤカメラ１０８の撮像領域を照明可能とする方向に向けた状態でヘッド１０６に保持されている。かかる照明ランプ１１３は、撮像時の明るさを確保するためのもので、その照明強度は動作制御手段１０により調整可能となっている。
【００２３】
姿勢検出手段１１４は、保持された電子部品の幅方向（Ｘ−Ｙ平面に沿ったいずれかの方向）から当該電子部品を撮像する撮像素子である。吸着ノズル１０５に保持された電子部品の向きは吸着ノズル１０５を中心とする角度により決定される。そして、吸着ノズル１０５に保持された電子部品を撮像した時の撮像画像のシルエットの幅は、吸着ノズル１０５を中心とする角度に応じて変動する。このため、電子部品の幅が既知であれば、保持された電子部品を撮像し、画像処理を行うことでそのシルエットの幅を求めることで、電子部品の向きを求めることができる。
【００２４】
（動作制御手段）
図２は電子部品搭載装置１００の制御系を示すブロック図である。図２に示すように、動作制御手段１０は、主に、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ軸モータ１０９、Ｙ軸モータ１１０、ヘッド１０６において吸着ノズル１０５の昇降を行うＺ軸モータ１１１、吸着ノズル１０５の回転を行う回転モータ１１２、ＣＣＤカメラ１０８、照明ランプ１１３の動作制御を行い、所定の制御プログラムに従って各種の処理及び制御を実行するＣＰＵ１１と、各種の処理及び制御を実行するためのプログラムが格納されたシステムＲＯＭ１２と、各種のデータを格納することで各種の処理の作業領域となるＲＡＭ１３と、ＣＰＵ１１と各種の機器との接続を図るＩ／Ｆ（インターフェース）１４と、各種の設定や操作に要するデータの入力を行うための操作パネル１５と、各種の処理及び制御を実行するためのデータが格納された例えばＥＥＰＲＯＭ等からなる不揮発性の記憶装置１７と、各種設定の内容や後述する検査の結果等を表示する表示モニタ１８とを有している。また、前述した各モータ１０９〜１１２は、図示しないモータドライバを介してＩ／Ｆ１４と接続されている。
【００２５】
上記記憶装置１７に記憶される各種のデータについて説明する。図３は集合基板Ｋが複数回の搭載工程で全ての電子部品を搭載される場合における途中の搭載工程を行う前の状態を示し、図４は当該搭載工程が行われた後の状態を示す。
集合基板Ｋは、図３及び図４に示すように、同種の複数電子部品で構成された同一の回路を有する単位基板ｋ１〜ｋ３を同じ向きで並列状態で備えている。なお、図示では単位基板は三つとなっているがこれは一例であってより多くとも良い。
そして、集合基板Ｋの図３における左端部には、バッドマークＢＭ１，ＢＭ２の記入を行うための所在位置が図における上下に並んだ配置で設定され、各単位基板ｋ１〜ｋ３の図における左上端部と右上端部とには、各単位基板ｋ１〜ｋ３ごとに、バッドマークＢＭ３，ＢＭ４の記入を行うための所在位置がそれぞれ設定されている。さらに、各単位基板ｋ１〜ｋ３には、前工程で既に電子部品が搭載された二つの搭載点であるＴ１，Ｔ２と、今回の工程で電子部品の搭載が行われる搭載点であるＴ３〜Ｔ８とがそれぞれ設定されている。
なお、図３及び図４において、単位基板ｋ１〜ｋ３に共通する搭載点Ｔ１〜Ｔ８について各単位基板ｋ１〜ｋ３ごとの符号の記入は省略し、いずれか一つの単位基板ｋ１〜ｋ３についてのみ記号を付することとする。
【００２６】
図５は、記憶装置１７に記憶される各搭載点Ｔ１〜Ｔ８に関する搭載データの内容を示す編集画面である。即ち、ＣＰＵ１１は所定の設定入力プログラムにより、記憶装置１７に対して搭載データの設定入力を操作パネル１５から受け付け、その入力の際に表示モニタ１８により搭載データの図５に示す内容を図表化して表示させる制御を行う。
また、操作パネル１５から、一つの単位基板における各搭載点Ｔ１〜Ｔ８について、その単位基板座標系の位置座標を示すＸ−Ｙの座標値、搭載を行う電子部品、搭載を行う順番のグループを示すレイア、搭載時における試し打ちの有無等の入力があると、各搭載点の識別番号（図５最左列の番号であって、各搭載点を示す符号Ｔ１〜Ｔ８に付された番号と一致するものとして以下の説明を行う）に対応付けて、入力された各パラメータを搭載データとして記憶する。
【００２７】
なお、集合基板Ｋの上面における位置を特定するために示す座標系には、集合基板Ｋの図３における左下の頂点を基板原点Ｇとして集合基板Ｋの面内の位置を表す集合基板座標系と、各単位基板ｋ１〜ｋ３ごとに設定され、単位基板ｋ１〜ｋ３の図３における左下の頂点を基板原点ｇ１〜ｇ３として各単位基板ｋ１〜ｋ３の面内の位置を表す単位基板座標系とがあり、各搭載点Ｔ１〜Ｔ８の搭載位置を示す場合には、後者の単位基板座標系が用いられる。各単位基板ｋ１〜ｋ３にはそれぞれ同じ電子部品が共通する配置で搭載されるため、各搭載点Ｔ１〜Ｔ８の位置座標を共通化できるためである。
また、各単位基板ｋ１〜ｋ３の基板原点ｇ１〜ｇ３の位置を、集合基板座標系のＸ−Ｙ座標で示した値が予め記憶装置に設定入力されており、単位基板座標系で表した座標値は全て、集合基板座標系の位置座標に変換することが可能である。例えば、単位基板の基板原点の位置座標が（Ｘ，Ｙ）であるとき、単位基板座標系（ｘ，ｙ）の位置座標は、集合基板座標系で（Ｘ＋ｘ，Ｙ＋ｙ）に変換される。
これにより、各単位基板ｋ１〜ｋ３の全ての搭載点Ｔ１〜Ｔ８は、搭載データとしては単位基板座標系の位置座標データで設定されているが、搭載時には、全て集合基板座標系の位置座標に変換されて、Ｘ軸及びＹ軸モータ１０９、１１０の駆動制御によりヘッド１０６を位置決めして搭載作業を行うことができる。
【００２８】
また、搭載データでは、搭載点ごとの搭載を行う電子部品種が特定されている。一方、記憶装置１７には、各種の電子部品の受け取り位置となる電子部品フィーダ１０１や電子部品のトレーの配置が予め記憶されており、電子部品種の特定によりヘッド１０６をいずれの場所に電子部品の受け取りに行かせば良いかを読み出すことができるようになっている。
【００２９】
搭載データに記憶されるレイアは、一回の工程で搭載が行われる全ての電子部品についてその受け取り位置と搭載位置との関係から行われる順番の最適化に対して当該最適化よりも優先的に順番を特定させるための順位を示す。即ち、レイアの小さなものほど先に搭載が行われ、より大きなレイアの電子部品がよりレイアの小さな電子部品に先行することがないように順番が規定される。その結果、同じレイア同士のグループの中で順番の最適化が行われ、レイアのグループごとに搭載が行われる。
例えば、図５に示す「ＳＨＥＩＬＤ」という電子部品は他の電子部品の上に重ねて搭載が行われるものなので、下になる電子部品よりも大きなレイアが設定される。
【００３０】
図６は、記憶装置１７に記憶される電子部品データの内容を示す編集画面である。即ち、ＣＰＵ１１は所定の設定入力プログラムにより、記憶装置１７に対して電子部品データの設定入力を操作パネル１５から受け付け、その入力の際に表示モニタ１８により電子部品データの図６に示す内容を図表化して表示させる制御を行う。また、操作パネル１５から各種の電子部品について、当該電子部品が属する種別、搭載前の状態を示す荷姿、搭載時における試し打ちの有無、電子部品のサイズ（図示略）等の入力があると、各種の電子部品の識別番号（図６最左列の番号）に対応付けて、入力された各パラメータを電子部品データとして記憶する。
【００３１】
上記電子部品が属する種別は、電子部品の部品種よりも大きな範囲での分類を示す。搭載時には、ここで設定された種別を参照し、種別に応じた電子部品の形状認識、中心位置算出（電子部品に対するノズルの吸着位置の特定）等が行われる。
荷姿は、電子部品の搭載前の形態を示し、例えば、「テープ」であれば、均一間隔で電子部品が封入されたテープがリールに巻かれた状態で電子部品フィーダー１０１に保持されて、フィーダーバンク１０２に搭載された状態を示す。また、「トレイ」であれば、所定の配置で設置されたトレイ上に所定配置で並んで設けられている状態を示す。このように荷姿の違いにより電子部品の受け取り位置や高さが異なるので、搭載時には電子部品データを参照して、搭載を行う電子部品の荷姿に応じた受け取り位置にヘッド１０６が受け取りに行くようにＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸モータ１０９，１１０，１１１の動作制御が行われる。
【００３２】
電子部品データにおいて設定される試打の有無は、電子部品の種類に応じて原則的に試打を行うか否かを指定するものである。即ち、この電子部品データにおいて試打の有無が設定された電子部品については、搭載データの設定において変更する入力設定が行われない限り、電子部品データの設定に従うこととなる。
【００３３】
図７はバッドマークの所在位置を示す所在データとしての汎用バッドマークデータの構成を示す説明図、また、図８は記憶装置１７に記憶される汎用バッドマークデータの内容を示す編集画面である。
バッドマークの汎用バッドマークデータは、その所在位置を示す座標値と、当該座標値が集合基板座標系と単位基板座標系のいずれの座標値であるかとを示すデータである。
ＣＰＵ１１は所定の設定入力プログラムにより、記憶装置１７に対して汎用バッドマークデータの設定入力を操作パネル１５から受け付け、その入力の際に表示モニタ１８により汎用バッドマークデータの図８に示す内容を図表化して表示させる制御を行う。
また、操作パネル１５から、各バッドマークＢＭ１〜ＢＭ４について、その所在位置が集合基板座標系と単位基板座標系のいずれに基づいて設定するかについての選択、選択される座標系による位置座標を示すＸ座標値、Ｙ座標値の入力があると、各バッドマークＢＭ１〜ＢＭ４の識別番号（図８最左列の番号であって、各バッドマークを示す符号ＢＭ１〜ＢＭ４に付された番号と一致するものとして以下の説明を行う）に対応付けて、入力された各パラメータを汎用バッドマークデータとして記憶する。
【００３４】
前述したように、集合基板Ｋには、当該集合基板Ｋに一点ずつ設定されたバッドマークＢＭ１，ＢＭ２と、各単位基板ｋ１〜ｋ３ごとに設定されたバッドマークＢＭ３，ＢＭ４とがあり、図８に示すように、バッドマークＢＭ１，ＢＭ２は集合基板座標系によりその所在位置が設定され、バッドマークＢＭ３，ＢＭ４は単位基板座標系によりその所在位置が設定される。単位基板座標系により所在位置が設定された場合には、各単位基板ｋ１〜ｋ３ごとにその所在位置が設定されたこととなる。
【００３５】
図９はバッドマークが搭載対象から除外する対象範囲を示す対象データとしての汎用バッドマーク割付データの構成を示す説明図、また、図１０は記憶装置１７に記憶される汎用バッドマーク割付データの内容を示す編集画面である。
汎用バッドマーク割付データは、除外対象を特定する範囲の種別と、当該種別に応じて除外対象を特定する属性（種別によっては二つの属性）とを示すデータである。
ＣＰＵ１１は所定の設定入力プログラムにより、記憶装置１７に対して汎用バッドマーク割付データの設定入力を操作パネル１５から受け付け、その入力の際に表示モニタ１８により汎用バッドマーク割付データの図１０に示す内容を図表化して表示させる制御を行う。
【００３６】
また、操作パネル１５から、各バッドマークＢＭ１〜ＢＭ４について、除外対象範囲の種別と、その属性の入力があると、各バッドマークＢＭ１〜ＢＭ４の識別番号（図１０最左列の番号であって、各バッドマークを示す符号ＢＭ１〜ＢＭ４に付された番号と一致するものとして以下の説明を行う）に対応付けて、入力された各パラメータを汎用バッドマーク割付データとして記憶する。
またこのとき、ＣＰＵ１１は、種別と属性の入力を受けると、搭載データを参照し、詳細情報として、除外される電子部品の種類を表示する制御を行う。
【００３７】
図１１は、除外対象範囲の種別と属性との関係を示す図表である。図１１に示すように、種別には、全搭載点、指定搭載点、指定部品、指定レイア、試打指定搭載点、試打指定部品、部品名一致部品、部品サイズ一致部品、搭載座標範囲の中から選択を行うことができる。
除外対象範囲の種別として全搭載点が選択された場合、属性の選択は不要であり、集合基板Ｋの全搭載電子部品が除外の対象となる。
除外対象範囲の種別として指定搭載点が選択された場合、属性１に搭載点の識別番号を入力して、搭載を除外する電子部品を特定する。これにより、搭載時には搭載データが参照でされて、該当する識別番号の搭載点について搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として指定部品が選択された場合、属性１に電子部品の識別番号を入力して、搭載を除外する対象を特定する。これにより、搭載時には電子部品データ及び搭載データが参照されて、該当する同一の種類の電子部品について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として指定レイアが選択された場合、属性１にレイアの番号を入力して、搭載を除外する対象を特定する。これにより、搭載時には搭載データが参照されて、該当する同一のレイアの電子部品について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として試打指定搭載点が選択された場合、属性の選択は不要であり、搭載時には、搭載データが参照されて、試打が指定されている搭載点について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として試打指定部品が選択された場合、属性の選択は不要であり、搭載時には、電子部品データ及び搭載データが参照されて、試打が指定されている電子部品について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として部品名一致部品が選択された場合、属性１には電子部品名称を入力する。さらに、属性２には、入力名称を前方に含む名称の電子部品を指定する前方一致、入力名称を前方に含む名称の電子部品を指定する後方一致、入力名称と完全位置する名称の電子部品を指定する全一致、入力名称をいずれかに含む電子部品を指定する部分一致、正規表現名称で一致する電子部品を指定する正規表現のいずれかを選択して入力する。これにより、搭載時には搭載データが参照されて、該当する電子部品の搭載点について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として部品サイズ一致部品が選択された場合、属性１に最小縦横サイズを入力し、属性２に最大縦横サイズを入力し、搭載を除外する対象を特定する。これにより、搭載時には電子部品データ及び搭載データが参照されて、該当するサイズの電子部品について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として搭載座標範囲が選択された場合、属性１と属性２とに二点の座標値が入力されて、当該二点を結ぶ線分を対角線とする長方形の領域に含まれる搭載点の電子部品を除外する対象を特定する。これにより、搭載時には搭載データが参照されて、上記長方形の領域に含まれる搭載点について全て搭載対象から除外される。
なお、図１０に示す例のように、一つのバッドマークに対して複数の種別及び属性を割り付けて、搭載除外対象をより多く対応付けても良い。
【００３８】
ＣＰＵ１１は、所定のプログラムに従い、電子部品搭載前に、汎用バッドマークデータを記憶装置１７から、順番に各バッドマークの座標系とそのＸ−Ｙ座標の読み取りを行うと共にそのＸ−Ｙ座標値からＸ軸モータ１０９及びＹ軸モータ１１０の駆動量を制御してヘッド１０６に搭載されたＣＣＤカメラ１０８を各バッドマークの所在位置に位置決めする制御を行う。
このとき、汎用バッドマークデータが単位基板座標系で設定されている場合には、各単位基板ごとにバッドマークが設定されているものとして、各バッドマークの集合基板座標系の位置座標が求められ、各位置においてバッドマークの検出が行われる。
【００３９】
また、ＣＰＵ１１は、所定のプログラムにより、バッドマークを検出すると、現在のバッドマークの識別番号から汎用バッドマーク割付データを読み出し、その種別と属性から搭載除外とする電子部品を特定すると共に除外の対象となる電子部品を記憶装置１７で記憶する搭載スケジュールから除く処理を行う。
このとき、検出されたバッドマークが、集合基板座標系による汎用バッドマークデータである場合には、集合基板Ｋに搭載する全ての電子部品の中から汎用バッドマーク割付データの除外条件に該当するものを搭載の対象から除外する。また、検出されたバッドマークが、単位基板座標系による汎用バッドマークデータである場合には、当該バッドマークに対応する単位基板に搭載する全ての電子部品の中から汎用バッドマーク割付データの除外条件に該当するものを搭載の対象から除外する。
なお、バッドマークの有無の検出は、例えば、バッドマークの所在位置を撮像し、当該バッドマークの有無により生じる輝度の差から検出が行われる。
【００４０】
（電子部品搭載装置の動作説明）
図１２は、電子部品搭載装置１００の動作制御を説明するフローチャートである。図１２に基づいて電子部品搭載装置１００による搭載動作及びその制御内容を説明する。
まず、基板搬送手段１０３により集合基板Ｋが搭載作業部１０４まで搬入される（ステップＳ１）。
ついで、汎用バッドマークデータにより、バッドマークの所在位置にヘッド１０６に搭載されたＣＣＤカメラ１０８が位置決めされる（ステップＳ２）。
そして、ＣＣＤカメラ１０８の撮像により、バッドマークの読み取りが行われる（ステップＳ３）。
【００４１】
次いで、集合基板Ｋ上の所在位置の撮像画像から、バッドマークが付されているか否かが判定される（ステップＳ４）。
そして、バッドマークが検出されない場合には、ステップＳ７に移行し、また、検出された場合には、汎用バッドマーク割付データを参照して搭載除外となる電子部品を特定し、搭載スケジュールから除く処理を行う（ステップＳ５）。
また、バッドマークの検出時には、記憶装置１７に設けられた生産管理情報記憶部に対して、バッドマークのカウントを１加算する処理を行う（ステップＳ６）。
そして、記憶装置１７において、全てのバッドマークの読み取りが行われたかを判定し、まだ読み取りを行っていないバッドマークがある場合には、ステップＳ２の処理に戻って、ステップＳ７までの処理が繰り返される。
【００４２】
また、ステップＳ７において、バッドマークの読み取りが全て完了したものと判断されると、搭載スケジュールから搭載を行う電子部品の有無が判断される（ステップＳ８）。全ての電子部品が搭載から除外されている場合には、ステップＳ１０に移行して集合基板Ｋを装置外に搬出して一連の搭載動作を終了する。
また、搭載スケジュールにおいて搭載すべき電子部品が残存する場合には、搭載データを参照して各単位基板ごとに順番に電子部品の搭載が行われる（ステップＳ９）。また、この時、バッドマークの記入により除外対象とされた電子部品については、搭載スケジュールから既に除かれているため、搭載は行われない。
そして、搭載すべき全ての電子部品の搭載が完了すると、集合基板Ｋは電子部品搭載装置１００から搬出されて、一連の電子部品搭載動作が終了する（ステップＳ１０）。
【００４３】
上記処理を図３，図４に示す集合基板Ｋの例に基づいて説明する。バッドマークＢＭ１，ＢＭ２は集合基板座標系により位置座標が設定され、バッドマークＢＭ３，ＢＭ４は単位基板座標系により位置座標が設定され、さらに、単位基板ｋ３のバッドマークＢＭ３に記入が行われているものとする。
電子部品搭載装置１００に集合基板Ｋが搬入されると、バッドマークＢＭ１にＣＣＤカメラ１０８を位置決めして読み取りを行い、未記入と判定されると、同様にバッドマークＢＭ２について読み取りが行われる。
バッドマークＢＭ２も未記入であるため、次のバッドマークの読み取り処理に移行することとなる。ここで、バッドマークＢＭ３及びＢＭ４は、単位基板座標系で位置設定が行われているため、単位基板ｋ１〜ｋ３について順番に読み取りが行われる。
そして、単位基板ｋ３のバッドマークＢＭ３について記入が検出されると、当該バッドマークＢＭ３の汎用バッドマーク割付データから搭載除外対象とする電子部品の特定が行われる。ここでは、バッドマークＢＭ３については、汎用バッドマーク割付データにより、搭載点Ｔ１に既に搭載されている電子部品の上に重ねて搭載されるシールドとしての電子部品Ｃ８が除外対象として割り付けてあるものとする。前述したように、バッドマークＢＭ３は単位基板座標系により位置設定されているので、対応する単位基板ｋ３に搭載される電子部品のみが除外の対象となるため、次の搭載工程では、単位基板ｋ１，ｋ２の全ての電子部品Ｃ１〜Ｃ８が搭載されると共に、単位基板ｋ３については、電子部品Ｃ８を除く電子部品Ｃ１〜Ｃ７の搭載が行われる。
【００４４】
（電子部品搭載装置の効果）
例えば、上記図３，図４の一例のように、電子部品搭載装置１００は、一部のバッドマークＢＭ３について単位基板ｋ１〜ｋ３の一部の範囲である電子部品Ｃ８を搭載対象から除外するように割り付けられた汎用バッドマーク割付データがデータ記憶装置１７に記憶されているため、一つの単位基板全体が搭載対象から除かれることなく、任意の単位基板ｋ３に対して一部の範囲（例えば電子部品Ｃ８）のみを除いて電子部品の搭載を行うことが可能となる。このため、単位基板ｋ３の搭載点Ｔ１のように、一部のみに欠陥を生じた単位基板ｋ３に対して、欠陥部分である搭載点Ｔ１の周辺のみを除外してその後の搭載を行うことができ、その結果、欠陥部分周辺のみを後から補修することで欠陥を解消することが可能となり、当該単位基板の廃棄や中断した搭載工程からの大がかりな補修作業を回避することが可能となる。
【００４５】
また、バッドマークを二種類の異なる座標系で所在を設定し、集合基板座標系によるバッドマークＢＭ１，ＢＭ２については、集合基板Ｋの全体から所定の一部の範囲（例えば、図１０に示すように、全ての単位基板ｋ１〜ｋ３のレイア２又はレイア３に設定された全ての電子部品）を搭載除外の対象とすると共に、単位基板座標系によるバッドマークＢＭ３，ＢＭ４については、対応するいずれか一つの単位基板の中の一部の範囲を搭載除外の対象とすることができ、除外範囲を自在として搭載を行うことが可能となる。
【００４６】
さらに、各バッドマークについて、搭載除外の対象となる電子部品を特定する所定の条件である種別とその属性を汎用バッドマーク割付データとして操作パネル１５から記憶装置１７へ入力設定可能とすることにより、任意の電子部品を搭載除外対象に設定することが可能となる。
また、同様に、操作パネル１５から、各バッドマークの所在位置を汎用バッドマークデータとして記憶装置１７に入力可能とすることにより、各種の集合基板に対応すべく、バッドマークを任意の位置に設定することが可能となる。
【００４７】
（その他）
なお、上記単位基板、バッドマーク、搭載点のそれぞれの個体数は、必要に応じて、より多く又は少なく設定しても良いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】発明の実施形態たる電子部品搭載装置の斜視図である。
【図２】電子部品搭載装置の制御系を示すブロック図である。
【図３】集合基板が複数回の搭載工程で全ての電子部品を搭載される場合における途中の搭載工程を行う前の状態を示す。
【図４】集合基板が複数回の搭載工程で全ての電子部品を搭載される場合における途中の搭載工程が行われた後の状態を示す。
【図５】記憶装置に記憶される各搭載点に関する搭載データの内容を示す編集画面の表示例を示す。
【図６】記憶装置に記憶される電子部品データの内容を示す編集画面の表示例を示す。
【図７】バッドマークの所在位置を示す所在データとしての汎用バッドマークデータの構成を示す説明図である。
【図８】記憶装置に記憶される汎用バッドマークデータの内容を示す編集画面の表示例を示す。
【図９】バッドマークが搭載対象から除外する対象範囲を示す対象データとしての汎用バッドマーク割付データの構成を示す説明図である。
【図１０】記憶装置に記憶される汎用バッドマーク割付データの内容を示す編集画面の表示例を示す。
【図１１】除外対象範囲の種別と属性との関係を示す図表である。
【図１２】電子部品搭載装置の動作制御を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【００４９】
１０  動作制御手段
１１  ＣＰＵ
１５  操作パネル（対象データ入力手段、所在データ入力手段）
１７  記憶装置（データ記憶手段）
１８  表示モニタ（表示手段）
１００  電子部品搭載装置
１０８  ＣＣＤカメラ
ＢＭ１〜ＢＭ４
Ｋ  集合基板
ｋ１〜ｋ３  単位基板
【図１】
2006013044.tif 000003
【図２】
2006013044.tif 000004
【図３】
2006013044.tif 000005
【図４】
2006013044.tif 000006
【図５】
2006013044.tif 000007
【図６】
2006013044.tif 000008
【図７】
2006013044.tif 000009
【図８】
2006013044.tif 000010
【図９】
2006013044.tif 000011
【図１０】
2006013044.tif 000012
【図１１】
2006013044.tif 000013
【図１２】
2006013044.tif 000014