(57)【要約】【課題】リッジド基板とフレキシブル基板を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に、耐ノイズ性を向上させる手段及び外部回路とのインピーダンス整合がとれる手段を設けることによって、小型・薄型で確実な動作が確保できる回路基板を実現する。【解決手段】２層のリジッド基板４と両面フレキシブル基板１を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に於いて、リジット基板４の配線パターン６ａ、６ｂ同士はビア７を介して、リジッド基板４の配線パターン６ｂとフレキシブル基板１の配線パターン３ｂは導電性バンプ９を介して接続されている。また前記貼り合わせ部から延出したフレキシブル基板１の先端部には略全面に電磁シールド配線パターン１３が形成された絶縁基板１０が貼り付けられ、部品実装部１９とコネクタ１２部を結ぶフレキシブル部１６の配線パターンはマイクロストリップライン構造となっている。【選択図】  図３
2006222370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と導電性材料からなる配線パターン層が交互に積層され、少なくとも２層以上の前記配線パターン層を有しているエニーレイヤーのビルドアップ構造を有するリジッド基板のいずれか一方の面又は両方の面にフレキシブル基板が貼り合わされて一体化された異種材料の組み合わせによる回路基板であって、該異種材料の組み合わせによる回路基板は前記貼り合わせが前記エニーレイヤーのビルドアップ構造を有するリジッド基板と前記フレキシブル基板の夫々に選択的、部分的になされてリジッド部とフレキシブル部で構成され、前記異種材料の組み合わせによる回路基板の該異種材料の組み合わせによる回路基板が外部端子と接続される外部端子接続部にノイズ低減手段が施されていることを特徴とする異種材料の組み合わせによる回路基板。
【請求項２】
前記ノイズ低減手段は、電磁シールドを設けたことであることを特徴とする請求項１に記載の異種材料の組み合わせによる回路基板。
【請求項３】
前記ノイズ低減手段は、抵抗、コンデンサ、ノイズフィルタ等の電子部品を実装したことであることを特徴とする請求項１に記載の異種材料の組み合わせによる回路基板。
【請求項４】
前記少なくともフレキシブル部は、前記異種材料の組み合わせによる回路基板に接続される外部回路とインピーダンス整合をとるために、２層のマイクロストリップライン構造又は３層のストリップライン構造であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の異種材料の組み合わせによる回路基板。
【請求項５】
前記リジッド部の一部に前記フレキシブル基板に達する穴が設けられ、前記穴の底面に露出した前記フレキシブル基板上に電子部品及び／又は半導体素子を実装するようにしたことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の異種材料の組み合わせによる回路基板。
【請求項６】
前記フレキシブル部を折り返して前記リジッド部と、前記異種材料の組み合わせによる回路基板の該異種材料の組み合わせによる回路基板が外部端子と接続される外部端子接続部が重なるようにしたことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の異種材料の組み合わせによる回路基板。
【請求項７】
前記異種材料の組み合わせによる回路基板と外部端子の接続は、コネクタ、はんだ、異方性導電樹脂からなる群より選ばれた手段によって行なわれることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の異種材料の組み合わせによる回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジット基板とフレキシブル基板を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に関するものであり、詳しくは、エニーレイヤーのビルドアップ構造を有するリジッド基板とフレキシブル基板を貼り合わせ、電磁シールド効果を有し、外部回路とのインピーダンス整合がとれる異種材料の組み合わせによる回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板とリジッド基板が貼り合わされ、貼り合わせ部からフレキシブル基板が引き出された状態の異種材料の組み合わせによる回路基板には、例えば、以下のようなものがある。それは、図１５に示すように、フレキシブル基板５０の両面に接着シートもしくはプリプレグ５１を介してリジット基板５２が貼り合わせられて多層部５３が形成され、多層部５３の各導体パターン５４、５５、５６はスルーホール５７を介して相互に導通接続されている。また、多層部５３からは多層部５３を構成するフレキシブル基板５０のフレキシブル部５８が延出されており、フレキシブル部５８の先端部に形成された導体端子パターン５９の裏側面にリジッドな補強板６０が貼り付けられて、外部端子との接続が確実に行なわれるようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、フレキシブル基板とリジッド基板が貼り合わされ、貼り合わせ部の一部に穴を設けたものには、たとえば、以下のようなものがある。それは、図１６に示すように、両面フレキシブル基板７０の両面に多層構造のリジット部７１が形成され、各導体パターン（７２〜８１）はスルーホール８２を介して相互に導通接続されている。そして、両面フレキシブル基板７０を挟んだリジット部８３の夫々の外側から両面フレキシブル基板７０のフレキシブル部８５に達する穴８４を設け、穴８４の底面にフレキシブル部８５を露出させたものである（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平５−２３５５５２号公報
【特許文献１】特開２００２−１５８４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のリジッド基板とフレキシブル基板を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に於いて、前者はフレキシブル基板とリジッド基板との貼り合わせ部から延出されたフレキシブル基板のフレキシブル部及びフレキシブル部の先端部の外部端子と接続する部分は単に電気的な接続のみに使用され、ノイズ除去のための電磁シールドやインピーダンス整合などの回路が形成されていなかった。よって、高速デジタル信号や高周波信号を伝送することが困難であったという問題を有していた。
【０００５】
それに加えて、後者の場合は、リジッド部に穴（キャビティ）を設けて底面にフレキシブル基板が露出するような構成となっているが、その部分に電子部品や半導体素子を実装してリジッド部との電気的導通を図り、更に実装した半導体素子を封止樹脂によって封止するといった構造とはなっていない。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、配線パターンが多層に形成されたリジッド基板と配線パターンが形成されたフレキシブル基板を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に於いて、高速デジタル信号や高周波信号にも対応した良好な電気的特性を有して確実な動作を確保し、且つ薄型の高機能・高密度回路基板モジュールや半導体パッケージを実現する異種材料の組み合わせによる回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、絶縁層と導電性材料からなる配線パターン層が交互に積層され、少なくとも２層以上の前記配線パターン層を有しているエニーレイヤーのビルドアップ構造を有するリジッド基板のいずれか一方の面又は両方の面にフレキシブル基板が貼り合わされて一体化された異種材料の組み合わせによる回路基板であって、該異種材料の組み合わせによる回路基板は前記貼り合わせが前記エニーレイヤーのビルドアップ構造を有するリジッド基板と前記フレキシブル基板の夫々に選択的、部分的になされてリジッド部とフレキシブル部で構成され、前記異種材料の組み合わせによる回路基板の該異種材料の組み合わせによる回路基板が外部端子と接続される外部端子接続部にノイズ低減手段が施されていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記ノイズ低減手段は、電磁シールドを設けたことであることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項１において、前記ノイズ低減手段は、抵抗、コンデンサ、ノイズフィルタ等の電子部品を実装したことであることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項４に記載された発明は、請求項１〜３の何れか１項において、前記少なくともフレキシブル部は、前記異種材料の組み合わせによる回路基板に接続される外部回路とインピーダンス整合をとるために、２層のマイクロストリップライン構造又は３層のストリップライン構造であることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項５に記載された発明は、請求項１〜４の何れか１項において、前記リジッド部の一部に前記フレキシブル基板に達する穴が設けられ、前記穴の底面に露出した前記フレキシブル基板上に電子部品及び／又は半導体素子を実装するようにしたことを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項６に記載された発明は、請求項１〜５の何れか１項において、前記フレキシブル部を折り返して前記リジッド部と、前記異種材料の組み合わせによる回路基板の該異種材料の組み合わせによる回路基板が外部端子と接続される外部端子接続部が重なるようにしたことを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項７に記載された発明は、請求項１〜６の何れか１項において、前記異種材料の組み合わせによる回路基板と外部端子の接続は、コネクタ、はんだ、異方性導電樹脂からなる群より選ばれた手段によって行なわれることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の異種材料の組み合わせによる回路基板は、エニーレイヤーのビルドアップ構造を有するリジッド基板とフレキシブル基板を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板であって、該異種材料の組み合わせによる回路基板に電磁シールド構造やマイクロストリップライン構造を取り入れたものである。そのため、ノイズの影響を阻止することによって良質な高速デジタル信号や高周波信号が授受できることになると共に、外部回路とのインピーダンス整合をとることが可能となことによって周波数特性等の電気的特性の良好な回路を構成することができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
耐ノイズ性を向上させ、外部回路とのインピーダンス整合がとれるようにするという目的を、エニーレイヤーのビルドアップ構造を有するリジッド基板とフレキシブル基板を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に電磁シールド構造やマイクロストリップライン構造を取り入れることによって実現した。
【００１６】
以下、この発明の好適な実施例を図１〜図１４を参照しながら、詳細に説明する（同一部分については同じ符号を付す）。尚、以下に述べる実施例は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施例に限られるものではない。
【実施例１】
【００１７】
図１〜図３は本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板を使用した回路基板モジュールの実施例１を示すものであり、図１は平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図１のＢ−Ｂ断面図である。本実施例は概略、フレキシブル基板とエニーレイヤーのビルドアップ構造を有するリジッド基板で構成されている。
【００１８】
本実施例は図１に示すように、部品実装部１９とフレキシブル部１６とコネクタ１２部からなっている。
【００１９】
これを図２及び図３の断面図で示すと、断面図フレキシブル基板１は、ポリイミド樹脂等の絶縁材料からなる絶縁フィルム２を挟んだ両面に導電材料からなる配線パターン３ａ、３ｂ層が形成された両面フレキシブル基板１である。エニーレイヤーのビルドアップ構造を有するリジッド基板（以下、リジッド基板４と略称する）は、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含浸した繊維強化エポキシ系樹脂等の絶縁材料からなる絶縁層５を挟んだ両面に配線パターン６ａ、６ｂ層が形成された多層配線基板であり、絶縁層５を挟んだ両配線パターン６ａ、６ｂ層の配線パターンはビア７によって互いに接続され、電気的導通が図られている。
【００２０】
そして、フレキシブル基板１の一方の面とリジッド基板４の一方の面が絶縁性を有する接着剤８を介して選択的、部分的に貼り合わせられ、フレキシブル基板１とリジット基板４の互いに対向する配線パターン３ｂ、６ｂ層同士の配線パターンは導電性バンプ９によって接続され、フレキシブル基板１とリジット基板４の電気的導通が図られている。
【００２１】
フレキシブル基板１の一部はリジッド基板４との貼り合わせ部から延出しており、先端部には補強板の役割も果すリジッドな絶縁基板１０が絶縁性を有する接着剤１１を介して貼り合わされて、複数の外部端子を有するコネクタ１２に嵌合、固定されている。
【００２２】
このとき、図２に示すように、絶縁基板１０のフレキシブル基板１と対向する面には絶縁基板１０の略全面を覆うように配線パターン（電磁シールド配線パターン１３）が形成されており、該電磁シールド配線パターン１３はコネクタ１２のＧＮＤ端子１４に接続されたフレキシブル基板１のＧＮＤ配線パターン１５と導電性バンプ９によって接続され、電気的導通が図られている。更に、フレキシブル基板１のＧＮＤ配線パターン１５は、フレキシブル基板１のフレキシブル部１６を経てリジット基板４との貼り合わせ部に至り、導電性バンプ９によってリジッド基板４側にＧＮＤ電位を供給する。
【００２３】
一方、図３に示すように、電気信号の入出力を司るコネクタ１２の信号端子１７に接続されたフレキシブル基板１の信号配線パターン１８は、フレキシブル基板１のフレキシブル部１６を経てリジット基板４との貼り合わせ部に至り、導電性バンプ９によってリジッド基板４側との間で電気信号の授受を行なう。
【００２４】
そして、フレキシブル基板１のリジッド基板４との貼り合わせ部及び先端部の絶縁基板１０との貼り合わせ部を除いた部分のフレキシブル部１６の両面には絶縁性を有する配線保護膜２０が形成されており、配線パターンの腐食や断線防止、外部回路とのショートの防止等の対策が施されている。
【００２５】
また、リジッド基板４のフレキシブル基板１との貼り合わせ面とは反対の面に絶縁層２１が形成されており、リジッド基板４の最外層の配線パターン６ａを部分的に覆っている。
【００２６】
上述の異種材料の組み合わせによる回路基板に電子部品２２や半導体素子２３を実装する場合は、リジッド基板４の最外層に位置する配線パターン６ａの露出した部分と電子部品２２や半導体素子２３の電極を、はんだ、金、導電性接着剤等の接続部材２４によって接続・固定し、両者の電気的導通を図るものである。このようにして電子部品や半導体素子が実装された回路基板モジュール２５が実現している。
【００２７】
この場合、コネクタ１２の信号端子１７及びＧＮＤ端子１４と嵌合するフレキシブル基板１の先端部に貼り付けられたリジッドな絶縁基板１０に電磁シールド配線パターン１３が形成され、ＧＮＤ電位に保たれている。そのため、コネクタ１２部を通過する入出力信号が空間ノイズから遮断され、良質な高速デジタル信号や高周波信号の入出力が可能となる。
【実施例２】
【００２８】
実施例２は実施例１に対してフレキシブル部の配線パターンの構成が異なるのみで、それ以外は実施例１と同様である。よって、フレキシブル部以外の説明は省略する。図４に実施例２のフレキシブル部の断面図を示している。ＧＮＤ配線パターン１５をフレキシブル部１６のほぼ全面に形成し、絶縁フィルム２を挟んだ反対面に信号配線パターン１８を形成した２層のマイクロストリップライン構造としたものである。それによって、外部回路とのインピーダンス整合をとり、周波数特性等の電気的特性の良好な回路を構成することができる。
【実施例３】
【００２９】
実施例３も実施例２と同様に、実施例１に対してフレキシブル部の配線パターンの構成が異なるのみで、それ以外は実施例１と同様である。よって、フレキシブル部以外の説明は省略する。図５に実施例２のフレキシブル部の断面図を示している。ＧＮＤ配線パターン１５をフレキシブル部１６のほぼ全面に形成し、絶縁フィルム２を挟んだ反対面に信号配線パターン１８を形成しする。そして更に、絶縁フィルム２の信号配線パターン１８側に該信号配線パターン１８を埋設するように絶縁材料からなる配線保護膜２０を形成してその表面上ほぼ全面に第二のＧＮＤ配線パターン３２を設けた３層のストリップライン構造としたものである。当然２つのＧＮＤ配線パターン１５、３２はＧＮＤ電位に保たれている。
【００３０】
つまり、信号線の経路が絶縁層を介して２つのＧＮＤ電位で挟まれている構成となっており、これによって外部回路とのインピーダンス整合をとり、周波数特性等の電気的特性の良好な回路を構成することができる。なお、第二のＧＮＤ配線パターン３２は銅等の金属薄膜あるいは導電性ペーストによって形成される。
【実施例４】
【００３１】
図６〜図８は本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板を使用した回路基板モジュールの実施例４を示すものであり、図６は平面図、図７は図６のＣ−Ｃ断面図、図８は図６のＤ−Ｄ断面図である。本実施例も上記実施例１〜実施例３と同様に、概略、フレキシブル基板とエニーレイヤーのビルドアップ構造を有するリジッド基板で構成されており、図６に示すように、部品実装部１９とフレキシブル部１６とコネクタ１２部からなっている。
【００３２】
本実施例は実施例１に対してコネクタ１２部の構成が異なるのみで、それ以外は実施例１と同様である。よって、コネクタ１２部以外の説明は省略する。
【００３３】
コネクタ１２の信号端子１７及びＧＮＤ端子１４と嵌合するフレキシブル基板１の先端部にはリジッドな絶縁基板１０が絶縁性を有する接着剤１１を介して張り付けられている。絶縁基板１０の両面の各面には信号配線パターン１８及びＧＮＤ配線パターン１５が形成されており、絶縁基板１０を挟んだ信号配線パターン１８同士及びＧＮＤ配線パターン１５同士はビア７を介して接続され、電気的導通が図られている。
【００３４】
また、絶縁基板１０とフレキシブル基板１が対向する面に形成された、夫々の信号配線パターン１８同士及びＧＮＤ配線パターン１５同士は導電性バンプ９で接続され、電気的導通が図られている。
【００３５】
そして、フレキシブル基板１の先端部の信号配線パターン１８とコネクタ１２の信号端子１７、及び、フレキシブル基板１の先端部のＧＮＤ配線パターン１５とコネクタのＧＮＤ端子１４が接触して、電気的導通が図られている。
【００３６】
更に、絶縁基板１０の最外面に形成された信号配線パターン１８とＧＮＤ配線パターン１５の間にコンデンサ（バイパスコンデンサ）や抵抗（ダンピング抵抗）やノイズフィルタ等の電子部品２２が実装されて、回路基板モジュール２５が実現している。
【００３７】
このような回路基板モジュール２５に於いて、コネクタ１２の信号端子１７から入力された電気信号にノイズ成分が含まれている場合、図８で示すように、コネクタ１２の信号端子１７から入力された電気信号のノイズ成分はフレキシブル基板１の信号配線パターン１８から導電性バンプ９、ビア７を経て電子部品２２の一方の電極に至り、電子部品２２の他方の電極から図７で示すようにビア７、導電性バンプ９を経てフレキシブル基板１のＧＮＤ配線パターン１５に至り、コネクタ１２のＧＮＤ端子１４から外部に逃がすことができる。
【００３８】
つまり、回路基板モジュールに入力されたノイズを含む電気信号のノイズを、回路モジュールの入口であるコネクタ部で除去し、回路基板モジュール内にノイズが浸入するのを阻止することができる。その結果、回路基板モジュールの確実な動作が確保され、高信頼性の回路基板モジュールを実現することができる。
【００３９】
なお、異種材料の組み合わせによる回路基板のフレキシブル基板とリジッド基板の貼り合わせ部分とコネクタ部分をつなぐフレキシブル部の配線パターン構造は、信号配線パターン１８及びＧＮＤ配線パターン１５の夫々がフレキシブル部１６の幅に対して小さい幅で形成された２層構造、図４で示すようにＧＮＤ配線パターン１５をフレキシブル部１６のほぼ全面に形成し、絶縁フィルム２を挟んだ反対面に信号配線パターン１８を形成した２層のマイクロストリップライン構造、図５で示すようにＧＮＤ配線パターン１５をフレキシブル部１６のほぼ全面に形成し、絶縁フィルム２を挟んだ反対面に信号配線パターン１８を形成しする。そして更に、絶縁フィルム２の信号配線パターン１８側に該信号配線パターン１８を埋設するように絶縁材料からなる配線保護膜２０を形成してその表面上ほぼ全面に第二のＧＮＤ配線パターン３２を設けた３層のストリップライン構造が可能である。
【００４０】
本発明に係わる全ての実施例におけるフレキシブル部の配線パターン構造は、上記各フレキシブル部の配線パターン構造を対象とすることができ、その中から選択して採用することができる。
【００４１】
ここまでは、本発明の異種材料の組み合わせによる回路基板と外部回路を電気的に接続する手段について、コネクタによる接続方法を説明してきたが、他の接続方法としては図９に示すように、外部回路の外部基板２６の電極端子と、リジッドな絶縁基板１０が貼り付けられたフレキシブル基板１の配線パターン２７を、はんだ２８によって接続する方法、あるいは図１０に示すように、外部基板２６の電極端子と、リジッドな絶縁基板１０が貼り付けられたフレキシブル基板１の配線パターン２７を、異方性導電樹脂２９によって接続する方法が可能である。この場合も、本発明に係わる全ての実施例における異種材料の組み合わせによる回路基板と外部回路を電気的に接続する手段は、上記各外部基板との接続方法を対象とすることができ、その中から選択して採用することができる。
【実施例５】
【００４２】
図１１は実施例５を示す断面図である。本実施例はフレキシブル基板１とリジッド基板４の貼り合わせ部のフレキシブル基板側及びリジッド基板側の両面に電子部品や半導体素子２３を実装し、該部品実装部を前記貼り合わせ部から延出したフレキシブル基板１のフレキシブル部１６を略Ｕ字形に折り曲げてリジッドな絶縁基板１０が貼り付けられたフレキシブル基板１の先端部に絶縁性を有する接着剤８を介して接着、固定した構成の回路基板モジュール２５である。そして、外部回路との電気的接続は、外部基板２６に配置されたコネクタ１２を介して行なわれる。
【００４３】
このような回路基板モジュールは、モジュール全体がコネクタの上方に積み重ねられた構造となっており、平面的なスペースが乏しい場所に配置するための最適な構成となっている。なお、フレキシブル基板とリジット基板の貼り合わせ及び電気的な接続、フレキシブル基板の先端部とリジッドな絶縁基板の貼り合わせ及び電気的な接続等は、上述の実施例１と同様であるので説明は省略する。
【実施例６】
【００４４】
図１２は実施例６を示す断面図である。これは、実施例１のフレキシブル基板１とリジッド基板４の貼り合わせ部のリジッド基板４の一部にフレキシブル基板１に達する穴が設けられ、前記穴の底面に露出したフレキシブル基板１上の配線パターン２７にＬＳＩ等の半導体ベアチップ３０の電極を接続して実装し、封止樹脂３１で封止するようにした回路基板モジュール２５である。また、リジッド基板４の最外層に形成された配線パターン２７を介して電子部品や半導体素子が実装できるようになっている。
【００４５】
この場合、半導体ベアチップの実装及びその樹脂封止をリッジド基板より突出することなく形成することができる。よって、薄型の回路基板モジュールを実現することが可能となる。これはまた、半導体パッケージとしても活用できる。
【実施例７】
【００４６】
図１３は実施例７を示す断面図である。実施例７は上記実施例６に於いて、フレキシブル基板１の最外層に形成された配線パターン２７を介して電子部品２２や半導体素子２３が実装できるようになっている。つまり、リジッド基板４とフレキシブル基板１が貼り合わされた両外面に電子部品や半導体素子を実装できるようにしたものである。
【００４７】
この場合、半導体ベアチップの実装及びその樹脂封止をリッジド基板より突出することなく形成することができると共に、多くの部品が実装できるために実装密度の高い、薄型の回路基板モジュール基板を実現することができる。
【００４８】
図１４は図１のコネクタ部の電磁シールド構造を示した斜視図である。絶縁フィルムの両面に配線パターン層が形成された両面フレキシブル基板の先端部の一方の導体パターン層に外部回路のＧＮＤライン及び信号ラインに接続される端子電極が形成されており、そのうちの信号端子電極はスルーホールを介して両面フレキシブル基板の他方の配線パターン層に接続されて信号配線パターンとして部品実装部に至る。
【００４９】
一方、両面フレキシブル基板のＧＮＤ端子電極はスルーホールを介して両面フレキシブル基板の他方の配線パターン層に接続され、先端部の概略全面を覆うＧＮＤ配線パターンを形成する。そして、この両面フレキシブル基板のＧＮＤ配線パターンは接着剤を挟んで対向する、絶縁基板の略全面を覆うように形成された配線パターンに導電性バンプを介して接続され、この配線パターンが電磁シールド配線パターンとなる。
【００５０】
ここで、本発明の効果について改めて説明する。まず、絶縁層と配線パターン層を交互に積層し、絶縁層を挟んで対向する配線パターンをビアで接続することによって多層立体配線回路を構成したエニーレイヤーのビルドアップ構造を有するリジッド基板は、スルーホールを使用しないために回路機能に無関係な配線パターン層にスルーホール用のランドパターンを設ける必要がなく、リジッド基板の更なる小型・薄型・軽量で、電子部品の高密度実装が可能で、耐ノイズ性に優れた回路を実現することができる。
【００５１】
また、絶縁層を挟んで対向する配線パターンをビアによって接続するために、両配線パターン間を最短距離で結ぶことができる。よって、配線パターンの引き回し距離が短くなり、信号伝送距離が短縮されることによって外部ノイズの影響が少なくなって耐ノイズ性に優れた、信頼性の高い機器の実現に寄与するものである。
【００５２】
また、スルーホールを設けないことによって、リジッド基板には光漏れがなく、迷光を嫌う光学系部品の実装回路用基板としては最適である。
【００５３】
また、リジッド基板と両面フレキシブル基板の貼り合わせに際して両基板の電極間を導電性バンプを介して接続するようにした。そのため、小型で電子部品の高密度実装が可能な回路基板モジュール基板を実現することができる。
【００５４】
また、リジッド基板とフレキシブル基板の貼り合わせ部から延出したフレキシブル基板の先端部に略全面に配線パターンを形成した絶縁基板を貼り付けて外部回路との電気的な接合部を形成した。そして、絶縁基板の配線パターンをＧＮＤ電位に保つことによって電磁シールドの機能を持たせるようにした。そのため、外部回路との接続部を通過する入出力信号が空間ノイズから遮断され、良質な高速デジタル信号や高周波信号の入出力が可能となった。
【００５５】
また、フレキシブル基板の先端部に貼り付けられる絶縁基板にバイパスコンデンサ、ダンピング抵抗、ノイズフィルタ等を実装することによって回路基板モジュールに入力されたノイズを含む電気信号のノイズを、回路モジュールの入口であるコネクタ部で除去し、回路基板モジュール内にノイズが浸入するのを阻止することができる。そのため、回路基板モジュールの確実な動作が確保され、高信頼性の回路基板モジュールを実現することができる。
【００５６】
更に、リジッド基板とフレキシブル基板の貼り合わせ部から延出したフレキシブル基板のフレキシブル部を２層のマイクロストリップライン構造又は３層のストリップライン構造とした。そのため、外部回路とのインピーダンス整合をとることが可能となり、周波数特性等の電気的特性の良好な回路を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板を使用した回路基板モジュールの実施例１を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板を使用した回路基板モジュールの実施例２を示す部分断面図である。
【図５】本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板を使用した回路基板モジュールの実施例３を示す部分断面図である。
【図６】本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板を使用した回路基板モジュールの実施例４を示す平面図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】図６のＤ−Ｄ断面図である。
【図９】本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板の外部基板との接続方法を示す部分断面図である。
【図１０】本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板の外部基板との他の接続方法を示す部分断面図である。
【図１１】本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板を使用した回路基板モジュールの実施例５を示す断面図である。
【図１２】本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板を使用した回路基板モジュールの実施例６を示す部分断面図である。
【図１３】本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板を使用した回路基板モジュールの実施例７を示す部分断面図である。
【図１４】本発明に係わる異種材料の組み合わせによる回路基板を使用した回路基板モジュールのコネクタ部の電磁シールド構造を示した斜視図である
【図１５】従来の異種材料の組み合わせによる回路基板を示す断面図である。
【図１６】従来の他の異種材料の組み合わせによる回路基板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１    フレキシブル基板
２    絶縁フィルム
３ａ、３ｂ    配線パターン
４    リジッド基板
５    絶縁層
６ａ、６ｂ    配線パターン
７    ビア
８    接着剤
９    導電性バンプ
１０    絶縁基板
１１    接着剤
１２    コネクタ
１３    電磁シールド配線パターン
１４    ＧＮＤ端子
１５    ＧＮＤ配線パターン
１６    フレキシブル部
１７    信号端子
１８    信号配線パターン
１９    部品実装部
２０    配線保護膜
２１    絶縁層
２２    電子部品
２３    半導体素子
２４    接続部材
２５    回路基板モジュール
２６    外部基板
２７    配線パターン
２８    はんだ
２９    異方性導電樹脂
３０    半導体ベアチップ
３１    封止樹脂
３２    第二のＧＮＤ配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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