(57)【要約】【課題】メインＦＰＣの固定および電気的接続を容易にかつ確実に行えるとともに、小型化が可能なコイルアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法を提供する。【解決手段】ディスク装置のコイルアッセンブリは、ボイスコイル６４が固定された支持フレーム６２、支持フレームに接続された基板ユニット３４を有している。基板ユニットは、ベース部４０ａから延出したメインＦＰＣ４１、メインＦＰＣの延出端部の一側から延出した接続部７３を有している。接続部は、メインＦＰＣの長手方向に沿って延出しているとともに複数の第１接続パッド８１ａを有した第１接続部７３ａと、第１接続端部から延出した連結部７３ｃと、連結部からメインＦＰＣの長手方向に沿って延出しているとともに複数の第２接続パッド８１ｂを有した第２接続部７３ｂと、を具備している。第１および第２接続部は、支持フレームの第１および第２支持面にそれぞれ固定されている。【選択図】  図１０
2006309897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１支持面および第２支持面を有しているとともに、ボイスコイルが固定された支持フレームと、
電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板と、メインフレキシブルプリント回路基板の延出端部の一側から延出した接続部とを有した基板ユニットと、を備え、
前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第１接続パッドを有した第１接続部と、前記第１接続端部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第２接続パッドを有した第２接続部と、を備え、
前記第１接続部は、前記支持フレームの第１支持面に固定され、前記第２接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの第２支持面に固定されているコイルアッセンブリ。
【請求項２】
前記支持フレームに設けられているとともに前記ボイスコイルに接続されたコイル接続端子を有し、
前記第１接続部は、前記第１接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられているとともに前記コイル接続端子に接続されたコイル接続パッドを有している請求項１に記載のコイルアッセンブリ。
【請求項３】
前記連結部は、前記第１接続パッドを挟んで前記コイル接続パッドと反対側に設けられている請求項２に記載のコイルアッセンブリ。
【請求項４】
前記第１接続部は、前記第１接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられた第１位置決め部を有し、前記第２接続部は、前記第２接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられた第２位置決め部を有し、
前記支持フレームの第１支持面は、前記第１接続部の第１位置決め部と係合し前記第１接続部を位置決めした第１係合部を有し、前記支持フレームの第２支持面は、前記第２接続部の第２位置決め部と係合し前記第２接続部を位置決めした第２係合部を有している請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコイルアッセンブリ。
【請求項５】
前記第１接続部および第２接続部は前記支持フレームの第１支持面および第２支持面にそれぞれ接着されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のコイルアッセンブリ。
【請求項６】
軸受部と、
前記軸受部に取り付けられた支持フレーム、前記支持フレームに固定されたボイスコイル、および前記支持フレームに接続された基板ユニットを有したコイルアッセンブリと、
前記軸受部に取り付けられ前記支持フレームを挟んで対向した第１ヘッドジンバルアッセンブリおよび第２ヘッドジンバルアッセンブリと、を備え、
前記コイルアッセンブリの支持フレームは、前記軸受部が挿通された透孔と、対向する第１支持面および第２支持面とを有し、
前記基板ユニットは、電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板と、メインフレキシブルプリント回路基板の延出端部の一側から延出した接続部とを有し、
前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第１接続パッドを有した第１接続部と、前記第１接続端部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第２接続パッドを有した第２接続部と、を備え、前記第１接続部は、前記支持フレームの第１支持面に固定され、前記第２接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの第２支持面に固定され、
前記第１ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第１接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第１接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備し、
前記第２ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第２接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第２接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備しているヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項７】
前記支持フレームに設けられているとともに前記ボイスコイルに接続されたコイル接続端子を有し、
前記第１接続部は、前記第１接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられているとともに前記コイル接続端子に接続されたコイル接続パッドを有している請求項６に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項８】
前記連結部は、前記第１接続パッドを挟んで前記コイル接続パッドと反対側に設けられている請求項７に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項９】
前記第１接続部は、前記第１接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられた第１位置決め部を有し、前記第２接続部は、前記第２接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられた第２位置決め部を有し、
前記支持フレームの第１支持面は、前記第１接続部の第１位置決め部と係合し前記第１接続部を位置決めした第１係合部を有し、前記支持フレームの第２支持面は、前記第２接続部の第２位置決め部と係合し前記第２接続部を位置決めした第２係合部を有し、
前記第１位置決め部および第２位置決め部は、前記第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリのアーム間に挟み込まれている請求項６ないし８のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項１０】
前記第１ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板に設けられた接続パッドは異方性導電膜により前記第１接続パッドに接続され、前記第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板に設けられた接続パッドは異方性導電膜により前記第２接続パッドに接続されている請求項６ないし９のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項１１】
矩形箱状の筐体と、
前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、
前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、
前記筐体内に配設された請求項６ないし１０のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、を備えたディスク装置。
【請求項１２】
軸受部と、
前記軸受部に取り付けられた支持フレーム、前記支持フレームに固定されたボイスコイル、および前記支持フレームに接続された基板ユニットを有したコイルアッセンブリと、
前記軸受部に取り付けられ前記支持フレームを挟んで対向した第１ヘッドジンバルアッセンブリおよび第２ヘッドジンバルアッセンブリと、を備え、
前記コイルアッセンブリの支持フレームは、前記軸受部が挿通された透孔と、対向する第１支持面および第２支持面とを有し、
前記基板ユニットは、電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板と、メインフレキシブルプリント回路基板の延出端部の一側から延出した接続部とを有し、
前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第１接続パッドを有した第１接続部と、前記第１接続端部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第２接続パッドを有した第２接続部と、を備え、前記第１接続部は、前記支持フレームの第１支持面に固定され、前記第２接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの第２支持面に固定され、
前記第１ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第１接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第１接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備し、
前記第２ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第２接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第２接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備しているヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法において、
前記メインフレキシブルプリント回路基板の第１接続部および第２接続部を前記支持フレームの第１支持面および第２支持面にそれぞれ接着し、
前記ボイスコイルを前記第１接続部に接続し、
前記第１接続部の第１接続パッドおよび第２接続部の第２接続パッドに重ねて異方性導電膜を配置し、
前記第１ヘッドジンバルアッセンブリ、第２ヘッドジンバルアッセンブリ、および前記支持フレームを前記軸受部に取り付け、
前記第１ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部を前記第１接続部に重ねて配置するとともに、前記第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部を前記第２接続部に重ねて配置し、
前記第１ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部および前記第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部を、それぞれ前記異方性導電膜を介して前記第１接続端部および第２接続部に熱圧着するヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法。
【請求項１３】
前記第１ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部および前記第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部を両側から挟んで同時に熱圧着する請求項１２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、記録媒体としてのディスクを有したディスク装置に用いるコイルアッセンブリ、これを備えたヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。  
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ、回路基板ユニット等を備えている。
【０００３】
ヘッドアクチュエータは、ケースに取り付けられた軸受部と、軸受部に積層され軸受部から延出した複数のアームと、を備え、各アームには、サスペンションを介して磁気ヘッドが取り付けられている。回路基板ユニットは、ヘッドＩＣ、コネクタ等が実装されたベース部と、このベース部から軸受部近傍まで延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）とを一体に備えて形成されている。メインＦＰＣの延出端部は複数の接続部を構成し、各接続部には複数の接続パッドが設けられているとともに、ねじを通す透孔が設けられている。そして、この接続部は、透孔を通してヘッドアクチュエータの軸受部にねじ止めされている。
【０００４】
また、ヘッドアクチュエータの各アームおよびサスペンション上には中継フレキシブルプリント回路基板（以下、中継ＦＰＣと称する）が固定され、その一端は磁気ヘッドに接続され、他端はメインＦＰＣの対応する接続部に接続されている。各中継ＦＰＣの他端には複数の接続パッドが設けられ、これらの接続パッドをメインＦＰＣの接続部側に設けられた接続パッドとハンダ付けすることにより、中継ＦＰＣとメインＦＰＣとが電気的かつ機械的に接続されている。サスペンション上に支持された磁気ヘッドは、中継ＦＰＣおよびメインＦＰＣを介して回路基板ユニットに電気的に接続されている。
【０００５】
このような磁気ディスク装置では、磁気ディスクが回転した状態で、ヘッドアクチュエータにより磁気ヘッドを磁気ディスク上の任意の半径位置、つまり、任意のトラック上に移動および位置決めし、磁気ヘッドにより磁気ディスクに対する情報の読取および書き込みを行う。
【０００６】
近年、ディスク装置の小型化に伴い、ヘッドアクチュエータ等の各構成要素も小型化されている。このような小型のヘッドアクチュエータでは、メインＦＰＣの接続部を軸受部にねじ止めするためのスペースを確保することが困難であり、同時に、接続作業のためのスペースが狭く作業性が悪くなる。そこで、ねじを用いることなく、メインＦＰＣの接続部をヘッドアクチュエータの軸受部に挟み込んで固定する方法が提案されている（例えば、特許文献１）。しかし、メインＦＰＣの接続部と中継ＦＰＣの接続部とをハンダ付けする必要があり、接続作業が面倒であるとともに、作業に熟練を必要とする。
【０００７】
また、サスペンションとアームとの接続部分において、メインＦＰＣの接続部と中継ＦＰＣの接続部とを重ね合わせ、上から固定板をかしめ固定することにより、接続部同士を圧着したヘッドアクチュエータが提案されている（例えば、特許文献２）。
【０００８】
通常、メインＦＰＣの複数の接続部は、メインＦＰＣの延出端から両側、つまり、相反する方向に延出している。そして、これらの接続部を直角に折り曲げて中継ＦＰＣに接続されている。特許文献３には、メインＦＰＣの接続部をアームおよびサスペンション上に設けられた接続配線とを予めハンダ付けにより接続した後、アームを軸受部に組み付ける構成が開示されている。
【特許文献１】特開平１０−０９２１２５号公報
【特許文献２】特開２００１−１４３２４６号公報
【特許文献３】特開２００２−２４５７３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献２に開示されたヘッドアクチュエータによれば、メインＦＰＣと中継ＦＰＣとのハンダ付けが不要となる。しかしながら、接続部同士を正確に位置合わせすることが難しく信頼性が低下する。また、固定板をかしめ固定する構造であるため、接続部分の分解が困難であり、ヘッドアクチュエータのリペアが困難となる。
【００１０】
また、特許文献３に開示されたヘッドアクチュエータによれば、組立ておよびリペア時、磁気ヘッドが取り付けられた２本のアームおよびサスペンションと、メインＦＰＣを有した基板ユニットとを一緒に取り扱う必要があり、作業が面倒となる。また、メインＦＰＣから相反する方向に延出した接続部間の間隔をメインＦＰＣの幅よりも狭くすることが困難であり、ヘッドアクチュエータの小型化を図る上で障害となる。
【００１１】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、メインＦＰＣの固定および電気的接続を容易にかつ確実に行うことができるとともに、小型化が可能なコイルアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係るコイルアッセンブリは、対向する第１支持面および第２支持面を有しているとともに、ボイスコイルが固定された支持フレームと、電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板と、メインフレキシブルプリント回路基板の延出端部の一側から延出した接続部とを有した基板ユニットと、を備え、  
前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第１接続パッドを有した第１接続部と、前記第１接続端部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第２接続パッドを有した第２接続部と、を備え、前記第１接続部は、前記支持フレームの第１支持面に固定され、前記第２接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの第２支持面に固定されている。
【００１３】
この発明の他の態様に係るヘッドサスペンションアッセンブリは、軸受部と、前記軸受部に取り付けられた支持フレーム、前記支持フレームに固定されたボイスコイル、および前記支持フレームに接続された基板ユニットを有したコイルアッセンブリと、前記軸受部に取り付けられ前記支持フレームを挟んで対向した第１ヘッドジンバルアッセンブリおよび第２ヘッドジンバルアッセンブリと、を備え、  
前記コイルアッセンブリの支持フレームは、前記軸受部が挿通された透孔と、対向する第１支持面および第２支持面とを有し、前記基板ユニットは、電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板と、メインフレキシブルプリント回路基板の延出端部の一側から延出した接続部とを有し、  
前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第１接続パッドを有した第１接続部と、前記第１接続端部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第２接続パッドを有した第２接続部と、を備え、前記第１接続部は、前記支持フレームの第１支持面に固定され、前記第２接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの第２支持面に固定され、  
前記第１ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第１接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第１接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備し、前記第２ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第２接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第２接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備している。
【００１４】
この発明の他の態様に係るヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法は、前記メインフレキシブルプリント回路基板の第１接続部および第２接続部を前記支持フレームの第１支持面および第２支持面にそれぞれ接着し、前記ボイスコイルを前記第１接続部に接続し、前記第１接続部の第１接続パッドおよび第２接続部の第２接続パッドに重ねて異方性導電膜を配置し、前記第１ヘッドジンバルアッセンブリ、第２ヘッドジンバルアッセンブリ、および前記支持フレームを前記軸受部に取り付け、前記第１ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部を前記第１接続部に重ねて配置するとともに、前記第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部を前記第２接続部に重ねて配置し、前記第１ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部および前記第２ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部を、それぞれ前記異方性導電膜を介して前記第１接続端部および第２接続部に熱圧着する。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、メインＦＰＣの固定および電気的接続を容易にかつ確実に行うことができるとともに、小型化が可能なコイルアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法を提供する
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下図面を参照しながら、この発明の実施形態に係るハードディスクドライブ（以下ＨＤＤと称する）について詳細に説明する。  
図１および図２に示すように、ＨＤＤは後述する種々の部材が収納されたほぼ矩形箱状の筐体１０と、筐体１０の外面に重ねて設けられた矩形状の制御回路基板１２と、を備えている。筐体１０および制御回路基板１２は、例えば、長さＬが３２ｍｍ、幅Ｗが２４ｍｍに形成され、筐体および制御回路基板を含む厚さＴが３ないし６ｍｍに形成されている。厚さＴは、収納するディスクの枚数に応じて、例えば、３．３ｍｍあるいは５ｍｍ程度に設定されている。
【００１７】
図２ないし図５に示すように、筐体１０は、互いにほぼ等しい寸法に形成された第１シェル１０ａおよび第２シェル１０ｂを有している。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、それぞれ金属によりほぼ矩形状に形成され、周縁部には側壁が立設されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂは、その周縁部同士が対向した状態で、互いに向い合わせて配置されている。第１および第２シェル１０ａ、１０ｂの周縁部には帯状のシール材１６が巻き付けられ、このシール材により周縁部が互いに接続されているとともに、周縁部間の隙間がシールされている。これにより、矩形箱状の筐体１０が構成されている。
【００１８】
第１シェル１０ａの底面は矩形状の実装面１１を形成している。実装面１１の角を含む筐体１０の４つの角は円弧状に丸めて形成されている。これにより、筐体１０の周縁部に巻装されたシール材１６が、筐体の角で損傷することを防止しているとともに、シール材の浮きによる気密性の悪化を防止している。
【００１９】
筐体１０内において、筐体の周縁部には複数の支持ポスト１８が設けられている。各支持ポスト１８は、第１シェル１０ａの内面に固定された基端を有し、第１シェルの内面に対してほぼ垂直に立設されている。各支持ポスト１８の位置で、実装面１１にねじ孔が形成され、支持ポスト内まで延びている。
【００２０】
図２および図４に示すように、プリント回路基板からなる制御回路基板１２は筐体１０の実装面１１とほぼ等しい長さおよび幅を有した矩形状を有している。筐体１０の実装面１１には、スピンドルモータ２２に対応した円形の凸部７０ａ、および軸受組立体５２に対応した円形の凸部７０ｂがそれぞれ形成されている。制御回路基板１２には、これらの凸部７０ａ、７０ｂにそれぞれ対応した円形の開口７２ａ、７２ｂが形成されている。制御回路基板１２の４つの角部は、それぞれ斜めに、例えば、各辺に対して４５度の角度で斜めに切欠かれ、それぞれ切欠き部７７を形成している。
【００２１】
制御回路基板１２の内面上、つまり、筐体１０と対向する面上には、複数の電子部品７４、およびコネクタ７１が実装されている。制御回路基板１２には、ＨＤＤを外部機器と電気的に接続するためのフレキシブルプリント回路基板７６が接続され、制御回路基板の短辺から外側へ導出している。フレキシブルプリント回路基板７６の延出端には複数の接続端子７５が設けられている。
【００２２】
上記のように形成された制御回路基板１２は、筐体１０の実装面１１に重ねて配置され、複数のねじにより第１シェル１０ａにねじ止めされている。この際、制御回路基板１２は、４つの辺が実装面１１の４辺とそれぞれ整列した状態、つまり、実装面１１の４辺と一致した状態で配置されている。実装面１１に形成された凸部７０ａ、７０ｂは、それぞれ制御回路基板１２の開口７２ａ、７２ｂ内に配置されている。制御回路基板１２上に実装されたコネクタ７１は、後述する基板ユニット３４のコネクタ３４ｃに接続される。
【００２３】
制御回路基板１２の４つの角部に形成された切欠き部７７は、それぞれ実装面１１の４つの角部に位置している。これにより、実装面１１の４つの角部は制御回路基板１２によって覆われることなく外部に露出している。実装面１１の露出した４つの角部を含む筐体１０の角部は、制御回路基板１２に接触することなく筐体を保持するための保持部７８をそれぞれ構成している。
【００２４】
筐体１０内には、情報記録媒体として機能する例えば、直径０．８５インチの磁気ディスク２０、この磁気ディスクを支持および回転させる駆動モータとしてのスピンドルモータ２２、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう磁気ヘッド２４、磁気ディスク２０に対して磁気ヘッドを移動自在に支持したヘッドサスペンションアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２６、ＨＳＡを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２８、磁気ヘッドが磁気ディスクの周縁部に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置にアンロードして保持するランプロード機構３０、ＨＳＡを退避位置に保持する電磁ラッチ３２、およびヘッドアンプ等を有する基板ユニット３４等が収納されている。
【００２５】
スピンドルモータ２２は、第１シェル１０ａに取り付けられている。スピンドルモータ２２は枢軸３６を有し、この枢軸は第１シェル１０ａの内面に固定され、この内面に対してほぼ垂直に立設されている。枢軸３６の延出端は、第２シェル１０ｂの外側からねじ込まれた固定ねじ３７により第２シェルにねじ止めされている。これにより、枢軸３６は第１および第２シェル１０ａ、１０ｂに両持ち支持されている。
【００２６】
枢軸３６には、図示しない軸受を介してロータが回転自在に支持されている。ロータの第２シェル１０ｂ側の端部は円柱形状のハブ４３を構成し、このハブには、磁気ディスク２０が同軸的に嵌合されている。ハブ４３の端部には、環状のクランプリング４４が嵌合されて、磁気ディスク２０の円周縁部を保持している。これにより、磁気ディスク２０はロータに固定され、ロータと一体的に回転可能に支持されている。
【００２７】
ロータの第１シェル１０ａ側の端部には図示しない環状の永久磁石が固定され、ロータと同軸的に位置している。スピンドルモータ２２は、第１シェル１０ａに取り付けられたステータコア、およびこのステータコアに巻回された複数のコイルを有し、これらステータコアおよびコイルは、永久磁石の外側に隙間を置いて配置されている。
【００２８】
図３および図６ないし図８に示すように、ＨＳＡ２６は、第１シェル１０ａの内面上に固定された軸受組立体５２、軸受組立体に取り付けられた支持フレーム６２を有するコイルアッセンブリ５０、および軸受組立体に支持された第１および第２ヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）３５ａ、３５ｂを備えている。軸受部として機能する軸受組立体５２は、第１シェル１０ａの内面に対して垂直に立設された枢軸５３と、一対の軸受を介して枢軸５３に回転自在に支持された円筒形状のハブ５４と、を有している。枢軸５３の延出端は、第２シェル１０ｂの外側からねじ込まれた固定ねじ５６（図１参照）により第２シェルにねじ止めされている。これにより、枢軸５３は第１および第２シェル１０ａ、１０ｂに両持ち支持されている。
【００２９】
ハブ５４の上端には環状のフランジ５１が形成され、下端部外周にはねじ部５５が形成されている。軸受組立体５２は、スピンドルモータ２２に対し、筐体１０の長手方向に並んで配設されている。
【００３０】
ＨＧＡ３５ａ、３５ｂの各々は、ハブ５４に取り付けられたアーム５８、アームから延出したサスペンション６０、およびサスペンションの延出端に図示しないジンバル部を介して支持された磁気ヘッド２４を備えている。アーム５８は、例えば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚２００μｍ程度の薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端部にはハブ５４を挿通する円形の透孔５７が形成されている。
【００３１】
サスペンション６０は、板厚２０〜１００μｍの細長い板ばねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム５８の先端に固定され、アームから延出している。サスペンション６０およびアーム５８は、同一材料で一体に形成してもよい。
【００３２】
磁気ヘッド２４は、図示しないほぼ矩形状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用のＭＲ（磁気抵抗）ヘッドとを有し、サスペンション６０の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。また、磁気ヘッド２４は、図示しない４つの電極を有している。磁気ヘッド２４はサスペンション６０のばね力により磁気ディスク２０表面に向かって所定のヘッド荷重が印加されている。
【００３３】
図６および図８に示すように、磁気ヘッド２４は、中継フレキシブルプリント回路基板（以下、中継ＦＰＣと称する）５９を介して後述するメインＦＰＣ４１に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ５９は、アーム５８およびサスペンション６０の内面に貼り付けられ、サスペンションの先端からアームの基端部まで延びている。中継ＦＰＣ５９は、全体として細長い帯状に形成され、その先端は磁気ヘッド２４に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ５９の他端部はクランク状に折曲げられ、アーム５８の基端部から一端外側に延出し、接続端部６１を構成している。接続端部６１には、複数の接続パッド６５が形成され接続端部の長手方向に並んでいる。接続端部６１はアーム５８の内面と平行に延び、接続パッド６５はアーム５８と反対側の表面に設けられている。
【００３４】
図６ないし図１０に示すように、ＨＳＡ２６のコイルアッセンブリ５０は、支持フレーム６２と支持フレームに接続された基板ユニット３４とを備えている。支持フレーム６２は、ハブ５４が挿通される透孔６６が形成された環状の本体６２ａと、本体からアーム５８と反対方向へ延出したフレーム部６２ｂとを有し、合成樹脂等によって一体に成形されている。フレーム部６２ｂには、ＶＣＭ２８の一部を構成するボイスコイル６４が埋め込まれている。
【００３５】
図７および図１０に示すように、透孔６６の側方において、本体６２ａの一方の表面には平坦な第１支持面６７ａが形成され、他方の表面には平坦な第２支持面６７ｂが形成されている。第１および第２支持面６７ａ、６７ｂは互いに対向して位置している。第１および第２支持面６７ａ、６７ｂには、位置決め突起６８が一体に形成されている。また、第１支持面６７ａ側において、本体６２ａの表面には、ボイスコイル６４に電気的に接続された一対のコイル接続端子６９が設けられている。
【００３６】
図６ないし図１１に示すように、基板ユニット３４は、共通のフレキシブルプリント回路基板により一体に形成された基板本体４０と基板本体から延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）４１とを有している。基板本体４０は、ほぼ同一形状を有したベース部４０ａおよびカバー部４０ｂを有している。ベース部４０ａおよびカバー部４０ｂの両端部には、それぞれ支持ポスト１８を挿通するための透孔４２が形成されている。
【００３７】
ベース部４０ａの内面上には、ヘッドアンプ４６および複数、例えば、６個のリトラクト用のコンデンサ４７が実装されている。ヘッドアンプ４６はベアチップによりほぼ矩形状に形成されている。各コンデンサ４７は例えば、矩形状のタンタルコンデンサにより構成され、その高さはヘッドアンプ４６よりも高く形成されている。６個のコンデンサ４７は、ヘッドアンプ４６の周囲にヘッドアンプを囲んで配置されている。６個のコンデンサ４７は、いわゆるリトラクト用のコンデンサとして機能し、ＨＤＤの作動中に電荷を蓄え、電源オフ時、蓄えた電荷によりヘッドアクチュエータを駆動し、磁気ヘッド２４を退避位置に移動させる。
【００３８】
基板本体４０のカバー部４０ｂ上には、それぞれヘッドアンプ４６に接続された複数の接続端子４８ａ、それぞれコンデンサ４７に接続された複数の接続端子４８ｂが設けられている。カバー部４０ｂ上には、接続端子４８ａ、４８ｂに重ねてコネクタ３４ｃが実装され、これらの接続端子に接続されている。
【００３９】
カバー部４０ｂは折り返されベース部４０ａと背中合わせに対向している。そして、基板本体４０は、カバー部４０ｂ側が第１シェル１０ａの内面上に配置された状態で、各透孔４２に支持ポスト１８を挿通することにより所定位置に固定されている。コネクタ３４ｃは、第１シェル１０ａに形成された開孔を介して第１シェルの実装面１１に露出している。
【００４０】
図１０および図１１に示すように、帯状のメインＦＰＣ４１はベース部４０ａから延出しているとともに、その延出端部の一側から延出した接続部７３を一体に備えている。延出端部の外面には、補強板７９が貼付されている。接続部７３は、メインＦＰＣ４１の長手方向に沿ってベース部４０ａ側に延出したほぼ矩形状の第１接続部７３ａと、第１接続端部からベース部４０ａ側に延出した連結部７３ｃと、連結部からメインＦＰＣの長手方向に沿ってベース部４０ａ側に延出したほぼ矩形状の第１接続部７３ａと、を有している。
【００４１】
第１接続部７３ａ上には、複数、例えば、４つの第１接続パッド８１ａが設けられ、第１接続部の長手方向に並んでいる。また、第１接続部７２ａには、第１接続パッド８１ａが並んだ線の延長線Ｃ上から外れて一対のコイル接続パッド８３が設けられている。連結部７３ｃは、第１接続パッド８１ａを挟んでコイル接続パッド８３と反対側に設けられている。第１接続パッド８１ａとコイル接続パッド８３との間にはグランドパッド８５ａが設けられ、延長線Ｃ上に位置している。更に、第１接続部７３ａは、第１接続パッド８１ａが並んだ線の延長線Ｃ上から外れて設けられ第１位置決め部を構成した位置決め孔８６ａを有している。第１接続パッド８１ａ、グランドパッド８５ａ、コイル接続パッド８３は、それぞれメインＦＰＣ４１の配線パターンを通してベース部４０ａに電気的に接続されている。
【００４２】
第２接続部７３ｂ上には、複数、例えば、４つの第２接続パッド８１ｂが設けられ、第２接続部の長手方向に並んで、つまり、第１接続パッド８１ａの並んだ線の延長線Ｃ上に並んで設けられている。また、第２接続部７３ｂ上には、第２接続パッド８１ｂと並んでグランドパッド８５ｂが設けられている。更に、第２接続部７３ｂは、第２接続パッド８１ｂが並んだ線の延長線Ｃ上から外れて設けられ第２位置決め部を構成した位置決め孔８６ｂを有している。第２接続パッド８１ｂおよびグランドパッド８５ｂは、それぞれメインＦＰＣ４１の配線パターンを通してベース部４０ａに電気的に接続されている。
【００４３】
上記のように構成された接続部７３において、第１接続部７３ａは、図１１に示す破線に沿って、メインＦＰＣ４１の延出端部に対し直角に折り曲げられている。また、第２接続部７３ｂは、図１１に示す破線に沿って連結部７３ｃの両端部を折り曲げることにより、１８０度折り返され、第１接続部７３ａとほぼ平行に対向している。
【００４４】
図６ないし図９および図１２に示すように、第１接続部７３ａは、第１接続パッド８１ａと反対側の面が例えば接着剤８７により支持フレーム６２の第１支持面６７ａに固定されている。この際、第１接続部７３ａは、第１位置決め孔８６ａに支持フレーム６２の位置決め突起６８を挿通することにより、第１支持面６７ａに対し所定位置に位置決めされた状態で固定されている。また、コイル接続パッド８３は、支持フレーム６２に設けられたコイル接続端子６９に、例えば、ハンダ付けされ、ボイスコイル６４に電気的に接続されている。
【００４５】
第２接続部７３ｂは、第２接続パッド８１ｂと反対側の面が例えば接着剤８７により支持フレーム６２の第２支持面６７ｂに固定されている。この際、第２接続部７３ｂは、第２位置決め孔８６ｂに支持フレーム６２の位置決め突起６８を挿通することにより、第２支持面６７ｂに対し所定位置に位置決めされた状態で固定されている。  
これにより、基板ユニット３４のメインＦＰＣ４１と支持フレーム６２とが接続され、コイルアッセンブリ５０が構成されている。
【００４６】
上記のように構成されたコイルアッセンブリ５０の支持フレーム６２、およびＨＧＡ３５ａ、３５ｂは、互いに積層された状態で軸受組立体５４のハブ５４に取り付けられている。すなわち、図６ないし図８に示すように、ＨＧＡ３５ａのアーム５８は、透孔５７にハブ５４を挿通することによりハブの外周に嵌合され、ハブ５４の軸方向に沿ってフランジ５１上に積層されている。支持フレーム６２は、透孔６６にハブ５４を挿通することにより、ＨＧＡ３５ａのアーム５８上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。また、ＨＧＡ３５ｂのアーム５８は、透孔５７にハブ５４を挿通することにより、支持フレーム６２上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。
【００４７】
ハブ５４の外周に嵌合された一対のアーム５８、およびこれらのアーム間に位置した支持フレーム６２は、ハブ５４の下端部に嵌合されたワッシャ８９およびハブのねじ部５５に螺合されたナット８８とフランジ５１との間に挟持され、ハブの外周上に固定保持されている。アーム５８および支持フレーム６２は、ハブ５４の円周方向に対して、互いに所定位置に位置決めされている。そして、ＨＧＡ３５ａ、３５ｂはハブ５４から同一方向に延出し互いに隙間を置いて対向している。支持フレーム６２のフレーム部６２ｂは、ＨＧＡ３５ａ、３５ｂと反対方向に延出している。
【００４８】
ＨＧＡ３５ａのアーム５８から外方へ延出した中継ＦＰＣ５９の接続端部６１は、メインＦＰＣ４１の第１接続部７３ａに重なって設けられている。この接続端部６１に設けられた接続パッド６５は、例えば、異方性導電膜９０により第１接続部７３ａの第１接続パッド８１ａおよびグランドパッド８５ａにそれぞれ固定され、電気的に接続されている。これにより、ＨＧＡ３５ａの磁気ヘッド２４は、中継ＦＰＣ５９およびメインＦＰＣ４１を介してベース部４０ａに電気的に接続されている。
【００４９】
同様に、ＨＧＡ３５ｂのアーム５８から外方へ延出した中継ＦＰＣ５９の接続端部６１は、メインＦＰＣ４１の第２接続部７３ｂに重なって設けられている。この接続端部６１に設けられた接続パッド６５は、例えば、異方性導電膜９０により第２接続部７３ｂの第２接続パッド８１ｂおよびグランドパッド８５ｂにそれぞれ固定され、電気的に接続されている。これにより、ＨＧＡ３５ｂの磁気ヘッド２４は、中継ＦＰＣ５９およびメインＦＰＣ４１を介してベース部４０ａに電気的に接続されている。これにより、ＨＳＡ２６が構成されている。
【００５０】
なお、一対のアーム５８は、支持フレーム６２の位置決め突起６８、第１接続部７３ａの第１位置決め孔８６ａ、および第２接続部７３ｂの第２位置決め孔８６ｂに重なって位置している。これにより、第１および第２接続部７３ａ、７３ｂの抜け、および位置ずれが防止されている。
【００５１】
図２および図３からよくわかるように、ＨＳＡ２６は、筐体１０内に配置され、軸受組立体５２が第１シェル１０ａの底壁上に固定されている。また、基板ユニット３４の基板本体４０は第１シェル１０ａの底壁上にねじ止め固定されている。支持フレーム６２に固定されたボイスコイル６４は、第１シェル１０ａ上に固定された一対のヨーク６３間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２８を構成している。一対のＨＧＡ３５ａ、３５ｂは、磁気ディスク２０の両面側に位置し、一対の磁気ヘッド２４は磁気ディスクを挟んで対向している。ボイスコイル６４に通電することにより、ＨＳＡ２６は、図３に示す退避位置と磁気ディスク２０の表面上に位置する動作位置との間を回動し、磁気ヘッド２４は磁気ディスク２０の所望のトラック上に位置決めされる。第１シェル１０ａに固定された電磁ラッチ３２は、退避位置に移動したヘッドサスペンションアッセンブリ２６をラッチし、ＨＤＤが衝撃等の外力を受けた際、ヘッドサスペンションアッセンブリ２６が退避位置から作動位置へ移動することを防止する。
【００５２】
ランプロード機構３０は、第１シェル１０ａの内面に固定され磁気ディスク２０の周縁部に対向したランプ部材７０と、サスペンション６０の先端から延出し係合部材として機能するタブ７２と、を備えている。ランプ部材７０は板材を折り曲げて形成され、タブ７２が係合可能なランプ面８２を有している。ヘッドサスペンションアッセンブリ２６が磁気ディスク２０の内周部から磁気ディスク外周の退避位置まで回動すると、タブ７２は、ランプ部材７０のランプ面８２に係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられ、磁気ヘッド２４のアンロード動作を行う。ヘッドサスペンションアッセンブリ２６が退避位置まで回動すると、タブ７２はランプ部材７０のランプ面８２上に支持され、磁気ヘッド２４は磁気ディスク２０の表面から離間した状態に保持される。
【００５３】
次に、前述したＨＳＡ２６の製造方法について説明する。  
図１２に示すように、ボイスコイル６４が埋め込み成形された支持フレーム６２、および基板ユニット３４を用意する。続いて、支持フレーム６２の第１支持面６７ａおよび第２支持面６７ｂに接着剤８７を塗布する。メインＦＰＣ４１の第１接続部７３ａを接着剤８７により第１支持面６７ａに貼付する。この際、第１接続部７３ａの第１位置決め孔８６ａに支持フレーム６２の位置決め突起６８を挿通し、第１支持面６７ａに対して第１接続部７３ａを所定位置に位置決めする。また、メインＦＰＣ４１の第２接続部７３ｂを折り返した後、接着剤８７により第２支持面６７ｂに貼付する。この際、第２接続部７３ｂの第２位置決め孔８６ｂに支持フレーム６２の位置決め突起６８を挿通し、第２支持面６７ｂに対して第２接続部７３ｂを所定位置に位置決めする。接着剤８７によって第１および第２接続部７３ａ、７３ｂを固定することにより、固定のための突起部を無くすことができる。更に、第１接続部７３ａのコイル接続パッド８３を支持フレーム６２のコイル接続端子６９にハンダ付けする。これにより、コイルアッセンブリ５０が形成される。
【００５４】
なお、第１および第２接続部７３ａ、７３ｂの固定は接着剤に限らず、支持フレーム６２の位置決め突起６８を金属で形成し、第１および第２接続部を位置決め突起にハンダ付けすることにより、支持フレーム６２に固定してもよい。
【００５５】
次いで、図１３および図１４に示すように、それぞれ異方性導電膜９０が連続的あるいは間欠的に形成された一対のＡＣＦテープ９２を用意し、第１接続部７３ａおよび第２接続部７３ｂとそれぞれ対向して配置する。この際、ＡＣＦテープ９２は、第１接続部７３ａに対して、第１接続パッド８１ａの配列方向に沿って配置し、同様に、第２接続部７３ｂに対して、第２接続パッド８１ｂの配列方向に沿って配置する。続いて、一対のＡＣＦテープ９２の両側から加熱ヘッド９４によりＡＣＦテープ、第１および第２接続部７３ａ、７３ｂ、および支持フレーム６２を挟持して加圧するとともに、所定の温度で加熱する。これにより、ＡＣＦテープ９２上の異方性導電膜９０を第１接続部７３ａの第１接続パッド８１ａおよびグランドパッド８５ａの上、並びに、第２接続部７３ｂの第２接続パッド８１ｂおよびグランドパッド８５ｂ上にそれぞれ仮圧着する。
【００５６】
その後、コイルアッセンブリ５０および一対のＨＧＡ３５ａ、３５ｂを軸受組立体５２のハブ５４に固定する。そして、ＨＧＡ３５ａの中継ＦＰＣ５９の接続端部６１を第１接続部７３ａに重ねて配置し、異方性導電膜９０を挟んで接続端部の接続パッド６５を第１接続パッド８１ａおよびグランドパッド８５ａに対向させる。同様に、ＨＧＡ３５ｂの中継ＦＰＣ５９の接続端部６１を第２接続部７３ｂに重ねて配置し、異方性導電膜９０を挟んで接続端部の接続パッド６５を第２接続パッド８１ｂおよびグランドパッド８５ｂに対向させる。
【００５７】
図１５に示すように、例えば、それぞれテフロン（登録商標）で形成された一対の緩衝テープ９６を用意し、接続端部６１とそれぞれ対向して配置する。この際、緩衝テープ９６は、第１接続部７３ａに対し、第１接続パッド８１ａの配列方向に沿って配置し、同様に、第２接続部７３ｂに対し、第２接続パッド８１ｂの配列方向に沿って配置する。続いて、一対の緩衝テープ９６の両側から加熱ヘッド９４により緩衝テープ、接続端部６１、第１および第２接続部７３ａ、７３ｂ、および支持フレーム６２を挟持して加圧するとともに、所定の温度で加熱する。これにより、異方性導電膜９０を挟んで接続端部６１の接続パッド６５を第１接続部７３ａの第１接続パッド８１ａおよびグランドパッド８５ａに熱圧着する。この熱圧着により、接続端部６１の接続パッド６５を第１接続部７３ａの第１接続パッド８１ａに電気的および機械的に接続する。同時に、異方性導電膜９０を挟んで接続端部６１の接続パッド６５を第２接続部７３ｂの第２接続パッド８１ｂおよびグランドパッド８５ｂに熱圧着する。この熱圧着により、接続端部６１の接続パッド６５を第２接続部７３ｂの第２接続パッド８１ｂに電気的および機械的に接続する。
【００５８】
なお、緩衝テープ９６を挟むことにより、加熱ヘッド９４により接続端部６１を均一に加圧することができるとともに、溶融しはみだ出した異方性導電膜を緩衝テープにより捕獲し、次の工程での不要な異方性導電膜の付着を防止する。
【００５９】
以上の工程により、ＨＳＡ２６が得られる。
【００６０】
以上のように構成されたＨＤＤおよびＨＳＡの製造方法によれば、メインＦＰＣ４１の接続部７３と各中継ＦＰＣ５９の接続端部６１との間に異方性導電膜９０を挟み、両側から熱圧着することにより、接続パッド同士の電気的接続を行っている。そのため、従来のハンダ付け等に比較して、メインＦＰＣ４１の接続を容易にかつ確実に行うことが可能となる。また、本実施形態のように、小型のＨＤＤで磁気ディスク２０に対して２つの磁気ヘッド２４を備えている場合、メインＦＰＣ４１の第１接続部７３ａおよび第２接続部７３ｂを支持フレーム６２の表面および裏面、つまり、第１支持面６７ａおよび第２支持面６７ｂの２面に固定し、それぞれ中継ＦＰＣ５９の接続端部６１と固定する構成とすることにより、接続パッドの設置面積を十分に確保することができるとともに、接続作業、磁気ヘッドの個別修理を効率良く行うことが可能となる。
【００６１】
メインＦＰＣ４１の第１接続部７３ａにおいて、コイル接続パッド８３は第１接続パッド８１ａを挟んで連結部７３ｃの反対側、つまり、ボイスコイル６４側に設けられているため、メインＦＰＣ４１の配線パターンを短くし、かつ、各パッドを大きく効率的にとることが可能となる。これにより、接続部の接続時における位置合わせ等を容易に行うことができる。
【００６２】
メインＦＰＣ４１の接続部７３は、メインＦＰＣの先端部一側縁から延出しているとともに、接続部７３の第１接続部７３ａおよび第２接続部７３ｂは、メインＦＰＣの長手方向に連続して延びている。そして、第２接続部７３ｂは連結部７３ｃの位置で１８０度折り返すことにより、第１接続部７３ａと隙間をおいて対向している。このような構成の場合、第１および第２接続部７３ａ、７３ｂを、メインＦＰＣ４１の幅よりも狭い間隔を持って対向配置することができ、支持フレーム６２の薄型化、ＨＳＡの小型化に対応することができる。
【００６３】
また、第１および第２接続部７３ａ、７３ｂの位置決め孔およびコイル接続パッドは、第１接続パッド８１ａおよび第２接続パッド８１ｂの配列方向の延長線からずれて設けられている。そのため、異方性導電膜９０を仮圧着する際、第１接続パッドおよび第２接続パッドの配列方向にＡＣＦテープを配置するが、コイル接続パッド、位置決め孔等は接続パッドの配列方向からずれて位置しているため、これらに干渉されることなく異方性銅線膜９０を接続パッド上に正確に配置することができる。本実施形態では、第１接続部７３ａおよび第２接続部７３ｂを接着剤を用いて支持フレームに固定しているため、固定用の突起部なくすことができる。
【００６４】
同様に、第１接続パッド８１ａおよび第２接続パッド８１ｂに中継ＦＰＣ側の接続パッドを熱圧着する際、接続パッドの配列線上にコイル接続端子６９、位置決めピン６８等の突起部が存在せず、加熱ヘッド９４により接続パッドおよび異方性導電膜を均一かつ確実に熱圧着し、接続不良の発生を防止することができる。
【００６５】
以上のことから、メインＦＰＣの固定および電気的接続を容易にかつ確実に行うことができるとともに、小型化が可能なコイルアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法が得られる。
【００６６】
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
例えば、磁気ディスクは、０．８５インチに限らず、１．８インチあるいは２．５インチとしてもよい。また、メインＦＰＣの第１接続部において、コイル接続パッドの位置は、支持フレーム側のコイル接続端子に位置に応じて変更可能である。例えば、コイル接続パッドを第１接続部の磁気ヘッド側の端部に設け、逆に、連結部を介して、第２接続部を第１接続部のボイスコイル側の端から延出する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１は、この発明の実施形態に係るＨＤＤを示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤの分解斜視図。
【図３】図３は、前記ＨＤＤの筐体および内部構造を示す平面図。
【図４】図４は、前記ＨＤＤの制御回路基板側を示す斜視図。
【図５】図５は、図１の線Ａ−Ａに沿ったＨＤＤの断面図。
【図６】図６は、前記ＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。
【図７】図７は、図６の線Ｂ−Ｂに沿った前記ヘッドサスペンションアセンブリの軸受部および接続部の断面図。
【図８】図８は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリを示す分解斜視図。
【図９】図９は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリのコイルアッセンブリを示す斜視図
【図１０】図１０は、前記コイルアッセンブリを示す分解斜視図。
【図１１】図１１は、前記コイルアッセンブリの基板ユニットを展開して示す平面図。
【図１２】図１２は、前記コイルアッセンブリの製造工程を概略的に示す平面図。
【図１３】図１３は、前記コイルアッセンブリの接続部に異方性導電膜を仮圧着する工程を示す前記ヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。
【図１４】図１４は、前記コイルアッセンブリの接続部に異方性導電膜を仮圧着する工程を示す前記接続部の断面図。
【図１５】図１５は、前記コイルアッセンブリの接続部にヘッドジンバルアッセンブリの接続端部を接続する工程を示す前記接続部の断面図。
【符号の説明】
【００６８】
１０…筐体、  １０ａ…第１シェル、  １０ｂ…第２シェル、  １２…制御回路基板、
１８…支持ポスト、  ２０…磁気ディスク、  ２２…スピンドルモータ、
２４…磁気ヘッド、  ２６…ヘッドサスペンションアッセンブリ（ＨＳＡ）、
２８…ＶＣＭ、  ３４…基板ユニット、
３５ａ、３５ｂ…ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＳＧ）  
４０…基板本体、  ４１…メインＦＰＣ、  ５０…コイルアッセンブリ、
５８…アーム、  ５９…中継ＦＰＣ、  ６０…サスペンション、  ６１…接続端部、
６２…支持フレーム、  ６４…ボイスコイル、  ６５…接続パッド、
６７ａ…第１支持面、  ６７ｂ…第２支持面、  ６８…位置決め突起、
６９…コイル接続端子、  ７３ａ…第１接続端部、  ７３ｂ…第２接続端部、
７３ｃ…連結部、  ８１ａ…第１接続パッド、  ８１ｂ…第２接続パッド、
８３…コイル接続パッド、  ８７…接着剤、  ９０…異方性導電膜、
９４…加熱ヘッド
【図１】
2006309897.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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