(57)【要約】  【課題】  基体の歪みを有効に防止することにより、高周波信号や光信号の伝送特性が良好な電子部品収納用パッケージを提供すること。  【解決手段】  入出力端子４は、矩形状を成す上面の一方の長辺から対向する他方の長辺にかけて形成された線路導体４ｃを有する誘電体の平板部４ａと、平板部４ａの上面に線路導体４ｃの一部を間に挟んで接合された誘電体の立壁部４ｂと、平板部４ａの下面に、その長手方向にわたり接合された縦弾性係数が180ＧＰａ以上の金属板４ｇとを具備している。【選択図】  図１
2006128261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状を成す上面の一方の長辺から対向する他方の長辺にかけて形成された線路導体を有する誘電体の平板部と、該平板部の上面に前記線路導体の一部を間に挟んで接合された誘電体の立壁部と、前記平板部の下面に、その長手方向にわたり接合された縦弾性係数が１８０ＧＰａ以上の金属板とを具備していることを特徴とする入出力端子。
【請求項２】
前記金属板は、銅−タングステン合金または銅−モリブデン合金から成ることを特徴とする請求項１記載の入出力端子。
【請求項３】
前記金属板は、長手方向の中央部と両端部に幅広部を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の入出力端子。
【請求項４】
上面に電子部品が載置される載置部を有する金属製の基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、該枠体の内外を連通する貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部と、該取付部に嵌着された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の入出力端子とを具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項４記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記載置部を覆うように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号で作動する電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージの信号入出力部に使用される入出力端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のマイクロ波帯やミリ波帯等の高周波信号を伝送する入出力端子、および電子部品を気密に収容する電子部品収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）について、それぞれ図３，図４に示す。
【０００３】
図３において、104ａはアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質セラミックス等の誘電体から成る矩形状の平板部であり、その上面に、一方の長辺から対向する他方の長辺にかけてタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）等のメタライズ層から成る線路導体104ｃが形成されるとともに、下面にはその全面に線路導体104ｃと同様のメタライズ層から成る下部接地導体104ｄが形成されている。この平板部104ａの上面には、線路導体104ｃを狭持して接合されるとともに、上面に上部接地導体104ｅが形成されているＡｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質セラミックス等の誘電体から成る立壁部104ｂが設置される。平板部104ａと立壁部104ｂとの側面には線路導体104ｃと同様のメタライズ層から成る側面接地導体104ｆが形成される。
【０００４】
そして、平板部104ａの下部接地導体104ｄの表面に、Ａｇロウ等のロウ材を介してＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る金属板104ｇが接合されている。この金属板104ｇは、取付部２ａに入出力端子４をロウ付けした際に発生する、基体101底面の反りの発生を抑制する機能を有するとともに、線路導体104ｃの接地電位を強化し、高周波信号の伝送損失の劣化を抑制する機能を有する。
【０００５】
すなわち、線路導体104ｃに伝送される高周波信号の周波数に応じて、平板部104ａの厚さを適宜調整することによって、線路導体104ｃと下部接地導体104ｄとの間の距離を調整し、線路導体104ｃの特性インピーダンスを整合させる。このように、線路導体104ｃを特性インピーダンスに整合させることによって、線路導体104ｃを伝送する高周波信号の伝送効率を良好なものとできる。
【０００６】
このような入出力端子104は、平板部104ａと立壁部104ｂとから構成され、枠体102の切欠き102ａ等に嵌着されることにより、パッケージ内外を気密に遮断し、その内部を封止している。
【０００７】
また、電子部品収納用パッケージの１種である光半導体素子収納用パッケージは、図４に示すように、上面にＬＤ（半導体レーザ），ＰＤ（フォトダイオード）等の光半導体素子から成る電子部品109が載置される載置部101ａを有するとともに、外部電気回路基板（図示せず）にネジ止めされるネジ止め孔101ｂが形成された、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金や銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）合金等の金属から成る長方形の基体101を有する。
【０００８】
また、載置部101ａを囲繞するようにして基体101の上面に銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材を介して接合されるとともに、長辺側の両側部に電子部品109と外部電気回路（図示せず）とを電気的に接続する入出力端子104嵌着用の取付部102ａが形成され、また短辺側の一側部に電子部品109と光結合するための光伝送路である貫通孔102ｂが形成された、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る長方形の枠体102を有する。貫通孔102ｂには、光ファイバ108固定用でＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る円筒状の光ファイバ固定部材（以下、固定部材ともいう）103がＡｇロウ等のロウ材により接合される。
【０００９】
取付部102ａに、図３に示す入出力端子104をＡｇロウ等のロウ材を介して接合し、線路導体104ｃの枠体102外側の先端部にリード端子105をＡｇロウ等のロウ材で接合する。また、電子部品109を載置部101ａに載置固定するとともに、線路導体104ｃの枠体102内側の先端部付近と電子部品109の電極とをボンディングワイヤ（図示せず）で電気的に接続し、光ファイバ108と電子部品109との光軸を調整した後、固定部材103の枠体102外側の端面に、光ファイバ108を樹脂等の接着剤で取着した金属ホルダ107をシーム溶接等により接合する。さらに、枠体102および入出力端子104の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るシールリング106をＡｇロウ等のロウ材を用いて接合し、その上面に蓋体（図示せず）をシーム溶接等により接合することにより、製品としての電子装置となる（例えば、下記の特許文献１参照）。
【００１０】
このような電子装置は、外部電気回路基板にネジ止めされた後、外部電気回路から供給される駆動信号によって電子部品109としての光半導体装置を光励起させ、励起したレーザ光等の光を光ファイバ108に授受させるとともに、光ファイバ108内を伝送させることにより、大容量の情報を高速に伝送できる光電変換装置として機能するとともに、光通信分野等に多く用いられる。
【特許文献１】特開２００４−２２９５４号公報
【特許文献２】特開２００３−３３８５７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に示されるような従来の入出力端子104を用いた電子部品収納用パッケージでは、入出力端子104と枠体102、および入出力端子104とシールリング106との熱膨張差により、基体101の底面が反る場合があり、このようなパッケージを電子装置とし、外部電気回路基板にネジ止めした際、基体101の反り変形が矯正されるとともに、パッケージ全体が歪むこととなる。その結果、基体101に載置される電子部品109に曲げ応力が作用してクラック等の破損が生ずる場合があった。
【００１２】
また、電子部品109がＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子である場合、光ファイバ108と電子部品109との光軸がずれて、光結合効率が損なわれる場合があった。
【００１３】
また、入出力端子104が長い場合、パッケージ全体が歪んだ際に、入出力端子104に曲げ応力が加わって入出力端子104にクラック等の破損が生じてしまい、パッケージ内部を気密に封止できなくなる場合があった。
【００１４】
それらの結果、電子部品109の作動性を良好なものとできないという問題点を有していた。
【００１５】
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたもので、その目的は、基体の歪みを有効に防止することにより、高周波信号や光信号の伝送特性が良好な電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の入出力端子は、矩形状を成す上面の一方の長辺から対向する他方の長辺にかけて形成された線路導体を有する誘電体の平板部と、該平板部の上面に前記線路導体の一部を間に挟んで接合された誘電体の立壁部と、前記平板部の下面に、その長手方向にわたり接合された縦弾性係数が180ＧＰａ以上の金属板とを具備したことを特徴とする。
【００１７】
好ましくは、本発明の入出力端子において、前記金属板は、銅−タングステン合金または銅−モリブデン合金から成ることを特徴とする。
【００１８】
また好ましくは、本発明の入出力端子において、前記金属板は、長手方向の中央部と両端部に幅広部を有することを特徴とする。
【００１９】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が載置される載置部を有する金属製の基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、該枠体の内外を連通する貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部と、該取付部に嵌着された上記構成の入出力端子とを具備したことを特徴とする。
【００２０】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記載置部を覆うように接合された蓋体とを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の入出力端子は、矩形状を成す上面の一方の長辺から対向する他方の長辺にかけて形成された線路導体を有する誘電体の平板部と、平板部の上面に線路導体の一部を間に挟んで接合された誘電体の立壁部と、平板部の下面に、その長手方向にわたり接合された縦弾性係数が180ＧＰａ以上の金属板とを具備したことにより、パッケージを電子装置と成して基体を外部電気回路基板にネジ止めした際に、入出力端子の下面に接合された金属板が補強板の役割を果たし、パッケージが歪むのを有効に抑制することができる。その結果、基体に載置される電子部品に曲げ応力が作用するのを有効に防止し、電子部品にクラック等の破損が生ずるのを防止することができる。
【００２２】
また、パッケージが歪むのを有効に抑制することによって、電子部品がＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子である場合には、光ファイバと電子部品との光結合効率が損なわれることがなく、電子部品が発する光信号の伝送特性が良好なものとなる。
【００２３】
また、入出力端子が長い場合であっても、電子部品収納用パッケージが歪んだ際の曲げ応力で入出力端子がクラック等によって破損するのを防止することができる。
【００２４】
また、下部接地導体の接地電位が金属板によって強化されるので、入出力端子をパッケージに用い、線路導体に電子部品を駆動させるための高周波信号を伝送させても、高周波信号に生じる伝送損失を少なくし、効率よく高周波信号を伝送させることができる。
【００２５】
好ましくは、本発明の入出力端子において、金属板はＣｕ−Ｗ合金またはＣｕ−Ｍｏ合金から成ることにより、これら合金の縦弾性係数が大きく硬いことより、金属板として好適であり、パッケージが歪むのを好適に抑制することができ、また、入出力端子がクラック等によって破損するのを好適に防止する。さらに、入出力端子がセラミックスから成る場合は、これら合金の熱膨張係数が近似するので、入出力端子に接合する金属板として好適である。
【００２６】
また好ましくは、本発明の入出力端子において、金属板は、長手方向の中央部と両端部に幅広部を有することにより、電子装置を外部電気回路基板にネジ止めする際に曲げ応力が最も大きく作用し易い入出力端子の中央部を補強することができるとともに、入出力端子を枠体にロウ付けするときに、熱膨張差による熱応力が最も大きく加わり易い入出力端子の両端部を補強することができる。この結果、入出力端子がクラック等によって破損するのを有効に防止することができる。
【００２７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が載置される載置部を有する金属製の基体と、基体の上面に載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、枠体の内外を連通する貫通孔または切欠きから成る入出力端子の取付部と、取付部に嵌着された本発明の入出力端子とを具備したことにより、入出力端子における高周波信号の伝送特性に優れ、基体の反りの発生が防止され、また入出力端子の平板部にクラック等の破損が生ずるのを有効に防止でき、さらに平板部に金属板を強固に接合できて気密信頼性の高いものとなる。
【００２８】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置されるとともに入出力端子に電気的に接続された電子部品と、枠体の上面に載置部を覆うように接合された蓋体とを具備したことにより、上記本発明の電子部品収納用パッケージを用いた信頼性の高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の入出力端子および電子部品収納用パッケージを図１，図２に示す。図１（ａ）は本発明の入出力端子の実施の形態の一例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の入出力端子の平板部の下面図、（ｃ）は本発明の入出力端子の実施の形態の他の例における平板部の下面図、図２は図１の入出力端子を用いたパッケージの実施の形態の一例を示し、電子部品としてＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子を収納するためのパッケ−ジの斜視図である。以下、電子部品として光半導体素子を搭載するパッケージを例にして説明する。
【００３０】
これらの図において、１は基体、２は枠体、３は光ファイバ８が取着された金属ホルダ７を固定する筒状の固定部材、４は入出力端子、６はシールリングである。これら基体１と枠体２と固定部材３と入出力端子４とシールリング６とで、内部にＬＤ，ＰＤ等の電子部品９を収納し、シールリング６上面に蓋体を取着することによりパッケージが構成される。
【００３１】
基体１は、その上面に電子部品９を載置する載置部１ａを有しており、電子部品９を支持する支持部材として機能するとともに、電子部品９の作動時に発する熱を外部に効率よく放散する機能を有する。また、基体１はネジ止め孔１ｂを有しており、このネジ止め孔１ｂを介して外部電気回路基板にネジ止めされる。
【００３２】
この基体１は、長方形であり、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗ合金等の金属から成る。また基体１は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等のインゴットに圧延加工やプレス加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。
【００３３】
なお、基体１は、その表面に耐蝕性に優れかつロウ材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層と、厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層とを順次メッキ法により被着させておくのがよく、基体１が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、基体１上面に電子部品９を強固に接着固定できる。
【００３４】
また、基体１の上面には、載置部１ａを囲繞するようにして基体１の上面にＡｇロウ等のロウ材を介して接合されるとともに、長辺側の両側部に電子部品９と外部電気回路とを電気的に接続する入出力端子４嵌着用の貫通孔または切欠きから成る取付部２ａが形成され、さらに短辺側の一側部に電子部品９と光結合するための光伝送路である貫通孔２ｂが形成された、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る長方形の枠体２を有する。取付部２ａは、図２に示すように、枠体２の上側を切欠いて枠体２の内外を連通する切欠きから成る場合の他に、枠体２の下側を切欠いた切欠きから成る場合、枠体２の側面中央を貫通する貫通孔から成る場合のいずれでもよい。
【００３５】
この枠体２は、基体１と同様の合金のインゴットに圧延加工やプレス加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。
【００３６】
なお、枠体２の基体１への接合は基体１上面と枠体２下面とを、基体１上面に敷設したプリフォーム状のＡｇロウ等のロウ材を介して接合される。さらに、枠体２表面には、基体１と同様に0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層をメッキ法により被着させておくとよい。
【００３７】
また、枠体２の取付部２ａには電子部品９と外部電気回路との高周波信号の入出力を行なう機能を有するとともに、パッケージの内外を遮断する機能を有する入出力端子４がＡｇロウ等のロウ材で接合される。
【００３８】
この入出力端子４は、長方形の誘電体から成る平板部４ａの上面の一方の長辺から他方の長辺にかけてＷ，Ｍｏ等のメタライズ層によって線路導体４ｃが形成されており、さらに、平板部４ａの上面に横倒しにされた四角柱状の誘電体から成る立壁部４ｂが平板部４ａの短辺方向のほぼ中央部に長手方向に沿って線路導体４ｃの一部を間に挟んで積層されて成る。また、平板部４ａの下面には金属板４ｇが接合されている。
【００３９】
一方の長辺から相対向する他方の長辺にかけて形成されるＷ，Ｍｏ−Ｍｎ等のメタライズ層から成る線路導体４ｃは、例えば、Ｗ，Ｍｏ等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、平板部４ａ用のセラミックグリーンシートに、予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておき、焼成することにより形成される。
【００４０】
平板部４ａおよび立壁部４ｂは、Ａｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質セラミックス等の誘電体から成り、平板部４ａの下面にはその全面に線路導体４ｃと同様のメタライズ層から成る下部接地導体４ｄが形成されている。また、平板部４ａと立壁部４ｂの側面には線路導体４ｃと同様のメタライズ層から成る側面接地導体４ｆが形成されており、立壁部４ｂの上面には同様に上部接地導体４ｅが形成されている。そして、下部接地導体４ｄ表面に、その長手方向にわたりＡｇロウ等のロウ材を介してＷ，Ｍｏ，Ｃｕ−Ｗ合金，Ｃｕ−Ｍｏ合金等の縦弾性係数180ＧＰａ以上の金属から成る金属板４ｇが接合されている。
【００４１】
この構成により、パッケージを電子装置と成して基体１を外部電気回路基板にネジ止めした際に、入出力端子４の下面に接合された金属板４ｇがパッケージを補強する補強板の役割を果たし、パッケージが歪むのを有効に抑制することができる。その結果、基体１に載置される電子部品９に曲げ応力が作用するのを有効に防止し、電子部品９にクラック等の破損が生ずるのを防止することができる。
【００４２】
また、パッケージが歪むのを抑制することによって、電子部品９がＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子である場合には、光ファイバ８と電子部品９との光結合効率が損なわれることがなく、電子部品９が発する光信号の伝送特性が良好なものとなる。
【００４３】
また、入出力端子４が30〜100ｍｍ程度に長い場合、入出力端子４と枠体２および入出力端子４とシールリング６との熱膨張差により、パッケージに歪が生ずることがあるが、この場合においても、パッケージが歪んだ際の曲げ応力で入出力端子４がクラック等によって破損するのを防止することができる。すなわち、取付部２ａに入出力端子４を取り付け、入出力端子４がシールリング６および枠体２で挟持された状態でロウ付けされると、それらの熱膨張係数差によって、基体１の底面に反りが発生してしまう場合がある。その反りが発生した基体１を外部電気回路基板にネジ止めすると、基体１の反りが矯正され、パッケージ全体に曲げ応力が作用することとなる。入出力端子４が長い場合、曲げ応力が大きく作用することとなるが、下面に金属板４ｇが接合されていることより、入出力端子４に曲げ応力が作用しても、金属板４ｇによって入出力端子４が曲がり難くなる。その結果、入出力端子４が長い場合であっても、入出力端子４にクラック等の破損が生ずるのを防止することができる。
【００４４】
また、入出力端子４は下面に金属板４ｇが設けられていることにより、下部接地導体４ｄの接地電位が金属板４ｇによって強化され、入出力端子４をパッケージに用い、線路導体４ｃに電子部品９を駆動させるための高周波信号を伝送させても、高周波信号に伝送損失を生じさせることなく、効率よく高周波信号を伝送させることができ、高周波信号に対しても電子部品９の作動性を損なうことがない。
【００４５】
すなわち、線路導体４ｃと下部接地導体４ｄおよび金属板４ｇとの間の距離を調整し、線路導体４ｃの特性インピーダンスを所定のものに整合させることができるので、線路導体４ｃに効率よく高周波信号を伝送させることができる。
【００４６】
なお、金属板４ｇは、その上面が平板部４ａに埋め込まれるようにして接合されてもよく、インピーダンスを所定のものに整合させることにより平板部４ａが薄くなっても、金属板４ｇにより補強されて入出力端子４の強度を維持することができるとともに、線路導体４ｃの両端部の平板部４ａの厚みは薄くならないので、枠体２の内側にボンディングワイヤを接続する際の衝撃や、枠体２の外側にリード端子が接続され、リード端子に外力が加わった際の応力によって、入出力端子４が破損されにくいものとなる。
【００４７】
なお、金属板４ｇの縦弾性係数が180ＧＰａ以上であると、入出力端子４が長い場合であってもクラック等の破損を有効に防止することができ、180ＧＰａ未満であるとクラック等の破損を有効に防止できなくなる。従って、金属板４ｇは180ＧＰａ以上のものを用いる。
【００４８】
この金属板４ｇは、Ｗ（縦弾性係数：約500ＧＰａ），Ｍｏ（縦弾性係数：約330ＧＰａ），Ｃｕ−Ｗ合金（縦弾性係数：約300ＧＰａ），Ｃｕ−Ｍｏ合金（縦弾性係数：約200ＧＰａ）等の金属のインゴットに圧延加工やプレス加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。また、基体１と同様に厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層をメッキ法により被着させておくと金属板４ｇの表面の酸化を有効に防止できる。
【００４９】
好ましくは、金属板４ｇは、Ｃｕ−Ｗ合金またはＣｕ−Ｍｏ合金から成ることにより、これら合金の縦弾性係数が大きく硬いことより、金属板として好適であり、パッケージが歪むのを好適に抑制することができ、また、入出力端子がクラック等によって破損するのを好適に防止する。さらに、入出力端子がセラミックスから成る場合は、これら合金の熱膨張係数が近似するので、入出力端子に接合する金属板として好適である。
【００５０】
さらに好ましくは、図１（ｃ）に示すように、金属板４ｇは、長手方向の中央部と両端部に幅広部４ｇ−１を有することにより、電子装置を外部電気回路基板にネジ止めする際に曲げ応力が最も大きく作用し易い入出力端子４の中央部を補強することができることができるとともに、入出力端子４を枠体２にロウ付けするときに、熱膨張差による熱応力が最も大きく加わり易い入出力端子４の両端部を補強することができる。この結果、入出力端子４がクラック等によって破損するのを有効に防止することができる。
【００５１】
金属板４ｇの両端の側面は、平板部４ａの両端の側面と完全に面一である必要はなく、入出力端子４に加わる熱応力から入出力端子４を保護するに十分な平板部４ａの両端側面に近い端部であればよい。
【００５２】
またこの場合、線路導体４ｃのうち、高周波信号の伝送線路となるものが、金属板４ｇの幅広部４ｇ−１の直上に配置されるようにするのがよい。この構成によって、高周波信号の伝送線路に対する接地電位の強化を確実なものとし、高周波信号を効率よく伝送させることができる。そして、高周波信号の伝送線路となる線路導体４ｃの位置によっては、金属板４ｇの幅広部４ｇ−１の長さを異なるものとしてもよい。
【００５３】
そして、線路導体４ｃの枠体２外側の部位には、外部電気回路と入出力端子３との高周波信号の入出力を行なう、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るリード端子５がＡｇロウ等のロウ材で接合される。
【００５４】
また、本発明のパッケージが光半導体素子を搭載するパッケージとして用いられる場合には、枠体２の短辺の一側部には貫通孔２ｂが形成されており、貫通孔２ｂの枠体２外側開口の周囲に筒状の固定部材３の一端がＡｇロウ等のロウ材で接合される。固定部材３の他方の端面には、光ファイバ８を樹脂等の接着剤で取着した金属ホルダ７がＡｕ−Ｓｎ等の低融点ロウ材で接合される。この固定部材３は、基体１や枠体２と同様の金属を同様の加工法で所望の形状に加工することによって作製され、その表面には厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層をメッキ法により被着させておくと良い。
【００５５】
このように入出力端子４および固定部材３が取着される枠体２の上面には、シールリング６がＡｇロウ等のロウ材で接合される。シールリング６は、枠体２の上面にＡｇロウ等のロウ材で接合されて入出力端子４を挟持するとともに、その上面に電子部品９を封止するための蓋体をシーム溶接等により接合するための接合媒体として機能する。
【００５６】
このようなパッケージに、電子部品９を載置部１ａにＳｎ−Ｐｂ半田等の低融点ロウ材で載置固定するとともに、入出力端子４の線路導体４ｃと電子部品９の電極とをボンディングワイヤ等で電気的に接続し、さらに固定部材３に、光ファイバ８を樹脂等の接着剤で取着した金属ホルダ７を、Ａｕ−Ｓｎ等の低融点ロウ材で接合した後、シールリング６上面に蓋体をシーム溶接等により載置部１ａを覆うように接合することにより、製品としての電子装置となる。
【００５７】
この電子装置は、外部電気回路基板にネジ止めされた後、外部電気回路から供給される駆動信号によって電子部品９を光励起させ、励起したレーザ光等の光を光ファイバ８に授受させるとともに、光ファイバ８内を伝送させることにより、大容量の情報を高速に伝送できる光電変換装置として機能するものであり、光通信分野等に多く用いられる。
【００５８】
かくして、本発明は高周波信号や光信号によって作動する電子部品を長期にわたり正常かつ安定なものとできる。
【実施例】
【００５９】
本発明の入出力端子の実施例を以下に説明する。  
図１（ａ），（ｂ）の入出力端子を、Ａｌ２Ｏ３質セラミックスから成る長方形の平板部４ａ上面の中央に、Ｗのメタライズ層から成る線路導体４ｃを形成し、下面の全面にＷのメタライズ層から成る下部接地導体４ｄを形成した。また、平板部４ａの上面に、Ｗのメタライズ層から成る上部接地導体４ｅを形成したＡｌ２Ｏ３質セラミックスから成る直方体の立壁部４ｂを、線路導体４ｃの一部を間に挟んで積層した。線路導体４ｃの線路方向に平行な平板部４ａおよび立壁部４ｂの両側面にも、線路導体４ｃと同様のメタライズ層から成る側面接地導体４ｆを形成した。また、平板部４ａの下面にＣｕ−Ｗ合金，Ｃｕ−Ｍｏ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成る金属板４ｇをＡｇロウで接合することにより、入出力端子４を作製した。
【００６０】
この入出力端子４において、平板部４ａの平面視形状における幅は4.5ｍｍ、長さは33ｍｍ、平板部４ａの厚さは1.27ｍｍとし、金属板４ｇの厚さは0.6ｍｍ、長さは33ｍｍ、平面視形状における幅は2.3ｍｍとした。
【００６１】
そして、長方形の平板状でＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成る長辺の長さが40ｍｍの基体１と、長方形の筒状でＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成る長辺の長さが36ｍｍで取付部２ａの長さが33ｍｍの枠体２と、枠体２と同じ平面視形状を有する厚み１ｍｍのシールリング６と、取付部２ａに嵌め込むように取り付けた入出力端子４とを、それぞれＡｇロウで接合し電子部品収納用パッケージのサンプルを作製した。このパッケージのサンプルにおいて、金属板４ｇについては、Ｃｕ−Ｗ合金のＣｕとＷの成分比を変えたもので３種類、Ｃｕ−Ｍｏ合金のＣｕとＷの成分比を変えたもので３種類、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金で１種類の合計７種類を作製し、それぞれサンプルＰ１〜Ｐ７とした。なお、サンプルＰ１〜Ｐ７に用いたそれぞれの金属板４ｇの縦弾性係数と線膨張係数を表１に示す。
【００６２】
これらのサンプルＰ１〜Ｐ７において、常温（25℃）のＡｌ２Ｏ３質セラミックスの縦弾性係数は301Ｇｐａ（ギガパスカル）、線膨張係数は5.74×10−６／℃であり、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の縦弾性係数は138Ｇｐａ、線膨張係数は5.4×10−６／℃であり、Ａｇロウの縦弾性係数は87Ｇｐａ、線膨張係数は18×10−６／℃である。
【００６３】
次に、サンプルＰ１〜Ｐ７について、パッケージを完成後、基体１の四隅に設けられたネジ止め部１ｂにネジを挿入し平板上にネジ止め固定し、基体１の底面を平板上に密着させた状態とした。その後、パッケージを平板から取り外して10倍の光学顕微鏡を用いて入出力端子４の表面のクラックの有無を確認した。
【００６４】
さらに、これらのサンプルＰ１〜Ｐ７について、基体１の四隅に設けられたネジ止め部１ｂにネジを挿入し平板上にネジ止め固定し、基体１の底面を平板上に密着させた状態とした場合に、入出力端子４に発生する最大主応力を有限要素法解析（mscsoftware社製、MSC.Marc）によって求めた。
【００６５】
入出力端子４に発生する最大主応力と入出力端子４の表面のクラックの有無の確認結果を表１に示す。
【表１】
2006128261.tif 000003
【００６６】
サンプルＰ６，Ｐ７では入出力端子４にクラックが発生した。従って、入出力端子４を破損させないためには、サンプルＰ１〜Ｐ５が有効であり、金属板４ｇの縦弾性係数は180ＧＰａ以上とすることが有効であることが判った。
【００６７】
なお、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、上記実施の形態例は光パッケージを例にして説明したが、電子部品９は光半導体素子に限ることはなく、本発明のパッケージは、発光素子（ＬＥＤ），電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ），集積回路素子（ＩＣ），コンデンサ，圧電素子等の電子部品９にも適用することができる。
【００６８】
また、図２において基体１と枠体２は平面視形状が四角形である場合について示したが、これに限定されるものではなく、基体１と枠体２との平面視形状が六角形，八角形，長円形等であってもよく、種々の形状とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】（ａ）は本発明の入出力端子の実施の形態の一例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の入出力端子の下面図、（ｃ）は本発明の入出力端子の実施の形態の他の例を示す下面図である。
【図２】図１の入出力端子を用いた本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図３】従来の入出力端子の例を示す斜視図である。
【図４】図３の入出力端子を用いた従来の電子部品収納用パッケージの例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７０】
１：基体
１ａ：載置部
２：枠体
２ａ：取付部
４：入出力端子
４ａ：平板部
４ｂ：立壁部
４ｃ：線路導体
４ｇ：金属板
４ｇ−１：幅広部
９：電子部品
【図１】
2006128261.tif 000004
【図２】
2006128261.tif 000005
【図３】
2006128261.tif 000006
【図４】
2006128261.tif 000007