(57)【要約】【課題】  小型で、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子において、多層基板５には、第１，第２のヨークの側方から突出する一対の延設部５ｂが設けられ、この延設部５ｂには、中心導体６，７のポート部に接続された入出力用端子１１ａ、１１ｂと、中心導体６，７のアース部に接続された接地用端子１２ａ、１２ｂが設けられため、従来に比して、小型で、部品点数が少なく、安価なものが得られると共に、第１のヨーク１には、延設部５ｂの上面の支持部１ｊが設けられたため、支持部１ｊによって、延設部５ｂの上方（磁石側方向）への持ち上がり（反り）が規制され、このため、回路基板１６の配線パターンへの入出力用端子１１ａ、１１ｂと接地用端子１２ａ、１２ｂの接続を確実にできる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、前記中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記多層基板は、前記第１，第２のヨークの対向する側方から突出する一対の延設部を有し、この延設部には、前記中心導体の端部に設けられたポート部に接続された入出力用端子と、前記中心導体の他方の端部に設けられたアース部に接続された接地用端子が設けられ、前記第１のヨークの側板には、前記延設部の上面の支持を行うための支持部が設けられたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記多層基板がフレキシブル基板で形成されると共に、前記支持部は、前記側板が内方に、且つ、前記多層基板側に折曲されて形成され、前記支持部が前記延設部の上面に当接したことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記第１のヨークは、互いに対向する一対の前記側板を有し、この一対の側板のそれぞれには、前記延設部の上面に当接する前記支持部が設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記支持部は、前記一対の側板のそれぞれの両端部から前記延設部方向に折り曲げられて形成されたことを特徴とする請求項３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
電子部品が接続された配線パターン、及び凹部を有する回路基板を備え、この回路基板には、前記第２のヨークが前記凹部内に収納され、前記延設部が前記回路基板の上面に位置し、前記延設部に設けられた入出力用端子、及び接地用端子が前記配線パターンに接続されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記凹部の底面には、前記配線パターンを形成する接地用パターンが設けられ、前記第２のヨークの下面が前記接地用パターンに接続されたことを特徴とする請求項５記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器や移動体通信機器等に適用されて好適なアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は従来の非可逆回路素子の概要を示す要部断面図であり、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図８に基づいて説明すると、箱形の絶縁ケース５１には、入出力用端子５２が設けられると共に、絶縁ケース５１内には、２個のフェライト部材５３と、２個のフェライト部材５３間に設けられ、端部が入出力用端子５２にリード線５４によって接続された中心導体５５と、フェライト部材５２に対向して配置された磁石５６と、フェライト部材５５と磁石５６間に配置された磁性板（ヨーク）２７が設けられている。（例えば、特許文献１参照） 
【０００３】
このような構成を有する従来の非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、絶縁ケース５１の一部が回路基板の凹部内に収納され、入出力用端子５２が回路基板に設けられた配線パターンに接続されるようになっている。
【０００４】
しかし、従来の非可逆回路素子は、入出力用端子５２を保持するための絶縁ケース５１が必要で、大型になるばかりか、部品点数が多くなってコスト高になる上に、入出力用端子５２と中心導体５５との間の接続にリード線５４を必要とし、生産性が悪くなって、コスト高になる。
【０００５】
【特許文献１】特開昭６２−９１００２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の非可逆回路素子は、入出力用端子５２を保持するための絶縁ケース５１が必要で、大型になるばかりか、部品点数が多くなってコスト高になる上に、入出力用端子５２と中心導体５５との間の接続にリード線５４を必要とし、生産性が悪くなって、コスト高になるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は小型で、生産性が良く、安価な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、前記中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、前記多層基板は、前記第１，第２のヨークの対向する側方から突出する一対の延設部を有し、この延設部には、前記中心導体の端部に設けられたポート部に接続された入出力用端子と、前記中心導体の他方の端部に設けられたアース部に接続された接地用端子が設けられ、前記第１のヨークの側板には、前記延設部の上面の支持を行うための支持部が設けられた構成とした。
【０００９】
また、第２の解決手段として、前記多層基板がフレキシブル基板で形成されると共に、前記支持部は、前記側板が内方に、且つ、前記多層基板側に折曲されて形成され、前記支持部が前記延設部の上面に当接した構成とした。
また、第３の解決手段として、前記第１のヨークは、互いに対向する一対の前記側板を有し、この一対の側板のそれぞれには、前記延設部の上面に当接する前記支持部が設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記支持部は、前記一対の側板のそれぞれの両端部から前記延設部方向に折り曲げられて形成された構成とした。
【００１０】
また、第５の解決手段として、電子部品が接続された配線パターン、及び凹部を有する回路基板を備え、この回路基板には、前記第２のヨークが前記凹部内に収納され、前記延設部が前記回路基板の上面に位置し、前記延設部に設けられた入出力用端子、及び接地用端子が前記配線パターンに接続された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記凹部の底面には、前記配線パターンを形成する接地用パターンが設けられ、前記第２のヨークの下面が前記接地用パターンに接続された構成とした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体層を介して所定の角度で交叉した状態で互いに絶縁された第１，第２，第３の中心導体を有する多層基板と、中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークとを備え、多層基板は、第１，第２のヨークの対向する側方から突出する一対の延設部を有し、この延設部には、中心導体の端部に設けられたポート部に接続された入出力用端子と、中心導体の他方の端部に設けられたアース部に接続された接地用端子が設けられ、第１のヨークの側板には、延設部の上面の支持を行うための支持部が設けられた構成とした。
即ち、多層基板には、第１，第２のヨークの対向する側方から突出する一対の延設部が設けられると共に、この延設部には、中心導体のポート部に接続された入出力用端子と、中心導体のアース部に接続された接地用端子が設けられため、従来に比して、小型で、部品点数が少なく、安価なものが得られると共に、第１のヨークには、延設部の上面の支持を行うための支持部が設けられたため、支持部によって、延設部の上方（磁石側方向）への持ち上がり（反り）が規制され、このため、回路基板に対する延設部に設けられた入出力用端子と接地用端子の浮きが少なくなって、配線パターンへの入出力用端子と接地用端子の接続を確実にできる。
【００１２】
また、多層基板がフレキシブル基板で形成されると共に、支持部は、側板が内方に、且つ、多層基板側に折曲されて形成され、支持部が延設部の上面に当接したため、多層基板は、フレキシブル基板によって薄型に形成できると共に、反り易いフレキシブル基板の延設部は、反りが支持部によって抑えることができ、配線パターンへの入出力用端子と接地用端子の接続を確実にできる。
【００１３】
また、第１のヨークは、互いに対向する一対の側板を有し、この一対の側板のそれぞれには、延設部の上面に当接する支持部が設けられたため、多層基板の反りの抑えの構成が簡単で、且つ、確実に行うことができる。
【００１４】
また、支持部は、一対の側板のそれぞれの両端部から延設部方向に折り曲げられて形成されたため、多層基板の反りの抑えの構成が簡単で、且つ、一層確実に行うことができる。
【００１５】
また、電子部品が接続された配線パターン、及び凹部を有する回路基板を備え、この回路基板には、第２のヨークが凹部内に収納され、延設部が回路基板の上面に位置し、延設部に設けられた入出力用端子、及び接地用端子が配線パターンに接続されたため、支持部によって、延設部の上方（磁石側方向）への持ち上がり（反り）が規制され、このため、回路基板に対する延設部に設けられた入出力用端子と接地用端子の浮きが少なくなって、配線パターンへの入出力用端子と接地用端子の接続を確実にできる。
【００１６】
また、凹部の底面には、配線パターンを形成する接地用パターンが設けられ、第２のヨークの下面が接地用パターンに接続されたため、第２のヨークの接地の確実なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の斜視図、図２は本発明の非可逆回路素子の要部断面図、図３は本発明の非可逆回路素子の分解斜視図、図４は本発明の非可逆回路素子に係る第１，第２のヨークの斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子に係る多層基板を裏から見た斜視図、図６は本発明の非可逆回路素子を送受信モジュールに適用した状態を示す要部断面図、図７は送受信装置に使用される回路図である。
【００１８】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図５に基づいて説明すると、Ｕ字型の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角形状の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に対向して折り曲げられた一対の側板１ｂと、突き出し加工によって内方（下方）に突出するように上板１ａに設けられた複数個の突部１ｃと、それぞれの側板１ｂの下端部に近い位置で、幅方向に設けられたＶ字状の嵌合溝１ｄを有する。
【００１９】
また、嵌合溝１ｄは、少なくとも一方の側板１ｂ側において、互いに間隔を置いて配設された第１，第２の溝部１ｅ、１ｆを有し、この第１，第２の溝部１ｅ、１ｆ間には、溝部の存在しない平坦部１ｇが形成されると共に、第１のヨーク１の側板１ｂの内面には、嵌合溝１ｄから側板１ｂの下端部に行くに従って漸次肉厚が薄くなるような傾斜面１ｈが設けられている。
【００２０】
更に、一対の側板１ｂの両端部には、両端部から側板１ｂの開放部側に折り曲げられた４個の支持部１ｊが設けられており、この支持部１ｊは、上面（平面視）から見た場合、ハ字状となっている。
【００２１】
長方形状（四角形状）の磁石２は、第１のヨーク１内に位置し、その側面が突部１ｃによって位置決めされると共に、その上面が上板１ａの内面に磁力によって吸着、或いは、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００２２】
Ｕ字型の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、突き出し加工によって底板３ａの中央部に設けられ、側面が底部に向かって傾斜した有底の凹部３ｂと、この凹部３ｂ（底板３ａ）の内面の位置において、先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状の複数の突出部３ｃと、底板３ａの側方の中央部から上方の突出した突片３ｄと、底板３ａの一対の辺から上方に対向して折り曲げられた一対の嵌合部３ｅを有する。
【００２３】
この一対の嵌合部３ｅは、底板３ａから先端部に向かって傾斜し、且つ、先端部の間隔が広くなった逆ハの字状に形成されると共に、少なくとも一方の嵌合部３ｅは、突片３ｄの両側に互いに間隔を置いて配設された第１，第２の係止部３ｆ、３ｇを有し、また、第２のヨーク３の一つの角部には、底板３ａと嵌合部３ｅに跨って形成された切り欠き部からなる逃げ部３ｈが設けられている。
【００２４】
そして、この第２のヨーク３の底板３ａが上板１ａと対向し、嵌合部３ｅが第１のヨーク１の傾斜面１ｈに当接した状態で、第２のヨーク３を上板１ａ側に押し込むと、嵌合部３ｅによって側板１ｂを押し広げられながら嵌合部３ｅが嵌合溝１ｄに近づき、嵌合部３ｅが嵌合溝１ｄに至ると、押し広げられた側板１ｂが戻ると共に、嵌合部３ｅが嵌合溝１ｄに嵌合して、所謂、スナップ止めされた状態になる。
【００２５】
この構成によって、第１，第２のヨーク１，３が結合されて、磁気閉回路が形成されると共に、第１，第２の係止部３ｆ、３ｇは、それぞれ第１，第２の溝部１ｅ、１ｆに嵌合する。
これによって、第１，第２のヨーク１，３の横方向のズレに対して、第１，第２の係止部３ｆ、３ｇの端部が平坦部１ｇによって阻止されるようになると共に、平坦部１ｇによって、第１，第２の係止部３ｆ、３ｇの位置決めができるようになっている。
【００２６】
四角形状（長方形状）のＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、磁石２に対向した状態で第２のヨーク３内で、底板３ａ上に載置されると共に、底板１ａに接着剤によって接着されている。
この時、フェライト部材４は、側板が凹部３ｂと突出部３ｃとによって位置決めされ、その下面が凹部３ｂの底部に位置した状態となっている。
【００２７】
長方形（四角形状）をなした多層基板５は、フィルム状のフレキシブル基板等からなる複数枚の誘電体層の積層によって構成され、厚み方向に貫通した複数個の孔５ａと、対向する端部側に設けられた一対の延設部５ｂを有する。
【００２８】
第１、第２，第３の中心導体６，７，８は、多層基板５の誘電体層を介して所定の角度（１２０度）で交叉した状態で互いに絶縁されて形成され、第１の中心導体６は、多層基板５の下面に設けられ、また、第２の中心導体７は、多層基板５の積層内に設けられ、更に、第３の中心導体８は、多層基板５の上面に設けられている。
これ等の第１，第２，第３の中心導体６，７，８は、導電材料の印刷等によって形成されると共に、一端側に設けられたポート部６ａ、７ａ、８ａと、他端側に設けられたアース部６ｂ、７ｂ、８ｂを有している。
【００２９】
そして、多層基板５の下面には、特に図５に示すように、導電材料の印刷等によって形成された４つの導電体１０ａ〜１０ｄが設けられ、導電体１０ａ〜１０ｃは、それぞれ第１，第２，第３の中心導体６，７，８のポート部６ａ、７ａ、８ａに接続されると共に、導電体１０ｄは、導電体１０ｃに近い位置に設けられている。
【００３０】
また、延設部５ｂには、互いに対向する位置に設けられた導電材料の印刷等によって形成された導電パターン等からなる一対の入出力用端子１１ａ、１１ｂと、互いに対向する位置に設けられた導電パターン等からなる一対の接地用端子１２ａ、１２ｂが設けられ、入出力用端子１１ａには、第１の中心導体６のポート部６ａが接続されると共に、入出力用端子１１ｂには、第２の中心導体７のポート部７ａが接続されている。
【００３１】
更に、接地用端子１２ａには、第１の中心導体６のアース部６ｂが接続されると共に、接地用端子１２ｂには、第２の中心導体７のアース部７ｂと導電体１０ｄが接続されており、この導電体１０ｄは、第３の中心導体８のポート部８ａに接続された導電体１０ａとは離されている。
そして、入出力用端子１１ａ、１１ｂと接地用端子１２ａ、１２ｂへの第２，第３の中心導体７，８の接続は、スルーホール等による接続体や積層内に設けられた引出導体等によって行われている。
【００３２】
３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、平板状の絶縁体１３と、この絶縁体１３の一面側に設けられた第１の電極１４ａと、絶縁体１３を挟んで第１の電極１４ａに対向して他面側に設けられた第２の電極１４ｂを有し、この３個の第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれは、フェライト部材４の外周に配置した状態で、第１の電極１４ａが導電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃに半田付によって接続される。
【００３３】
チップ型の抵抗器Ｒは、対向する端面側に設けられた一対の電極１５ａ、１５ｂを有し、この抵抗器Ｒは、一方の電極１５ａが第２のヨーク３に接触しない状態で、ポート部８ａに接続された導電体１０ｃに半田付によって接続されると共に、他方の電極１５ｂは、導電体１０ｄに半田付けされて、接地用端子１２ｂに接続される。
【００３４】
このような構成を有する多層基板５は、第１の中心導体６側を下方にして、第１，第２，第３の中心導体６，７，８が磁石２とフェライト部材４との間に位置した状態で、第１，第２のヨーク１，３内に収納されて、入出力用端子１１ａ、１１ｂと接地用端子１２ａ、１２ｂを含む延設部５ｂが第１，第２のヨーク１，３の両側方から外方に突出した状態になる。
また、フェライト部材４の上面と多層基板５の下面との間、及び多層基板５の上面と磁石２の下面との間は、接着剤によって接着された状態となっている。
【００３５】
そして、多層基板５が取り付けられた際、第１，第２，第３のチップ型コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の第２の電極１４ｂは、第２のヨーク３の底板３ａに半田付によって接続されると共に、抵抗器Ｒは、逃げ部３ｈ内に位置して、底板３ａとのぶつかりが回避され、また、底板３ａに設けられた突片３ｄは、多層基板５の孔５ａ内に挿入され、第３の中心導体８のアース部８ｂに半田付によって接続されている。
【００３６】
また、第１のヨーク１は、順次フェライト部材４，多層基板５が第２のヨーク３に組み込まれた後、第２のヨーク３に結合されるようになっているが、この第１のヨーク１が第２のヨーク３に結合され際、支持部１ｊの下面が延設部５ｂの上面に当接して、延設部５ｂの上方への反りを抑えると共に、支持部１ｊの一つは、接地用端子１２ａ、或いは１２ｂに接続されて、アイソレータからなる本発明の非可逆回路素子が形成されている。
【００３７】
なお、第１，第２の中心導体６，７のアース部６ｂ、７ｂの双方は、支持部１ｊが接地用端子１２ａ、１２ｂに接触することによって、第１，第２のヨーク１，３に接地したり、或いは、非可逆回路素子が回路基板（後述する）に組み込まれた際、第１，第２のヨーク１，３と接地用端子１２ａ、１２ｂが回路基板に設けられた配線パターンの接地用パターンに接続されて、接地するようにしても良い。
また、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【００３８】
このような構成を有する本発明の非可逆回路素子は、送受信モジュールに組み込まれて使用されるが、次に、送受信モジュールの構成を図６に基づいて説明すると、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等の積層基板からなる回路基板１６は、有底の凹部（キャビティ）１６ａを有すると共に、この回路基板１６の上面と積層内には、ここでは図示しないが、接続用（ホット側）パターンと接地用パターンからなる配線パターンが設けられている。
【００３９】
そして、本発明の非可逆回路素子の第２のヨーク３側が凹部１６ａ内に収納されて、多層基板５の延設部５ｂが回路基板１６の上面に載置され、延設部５ｂに設けられた入出力用端子１１ａ、１１ｂが接続用パターンに接続されると共に、延設部５ｂに設けられた接地用端子１２ａ、１２ｂが接地用パターンに接続され、また、第２のヨーク３の底板３ａの下面が凹部１６ａの底面に設けられた接地用パターンに接続されると共に、回路基板１６には、種々の電子部品１７が搭載されて、所望の電気回路を有した送受信モジュールが形成されている。
【００４０】
また、図７は送受信装置の回路図を示し、この回路は、アンテナ２１と、このアンテナ２１に接続され、送信と受信に切り換えるアンテナスイッチ２２と、アンテナスイッチ２２の送信側に接続された非可逆回路素子２３と、この非可逆回路素子２３に接続されたパワーアンプ２４と、このパワーアンプ２４に接続された変調器２５と、この変調器２５に接続されたベースバンド部２６を有する。
【００４１】
更に、送受信装置の回路は、アンテナスイッチ２２の受信側に接続されたフィルタ２７と、このフィルタ２７に接続された増幅器２８と、この増幅器２８とベースバンド部２６間に接続された復調器２９を有すると共に、この復調器２９と変調器２５との間には、発振器３０が設けられた構成となっている。
【００４２】
そして、送受信モジュールには、アンテナスイッチ２２からパワーアンプ２４，増幅器２８間の点線で示すフロントエンドモジュールＭ１、或いはアンテナスイッチ２２から変調器２５，復調器２９、及び発振器３０間の点線で示すフロントエンドモジュールＭ２の回路が形成されたものとなっている。
なお、送受信モジュールの回路は、上記回路以外に種々変更できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の非可逆回路素子の斜視図。
【図２】本発明の非可逆回路素子の要部断面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図４】本発明の非可逆回路素子に係る第１，第２のヨークの斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子に係る多層基板を裏から見た斜視図。
【図６】本発明の非可逆回路素子を送受信モジュールに適用した状態を示す要部断面図。
【図７】送受信装置に使用される回路図。
【図８】従来の非可逆回路素子の概要を示す要部断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
１ｃ：突部
１ｄ：嵌合溝
１ｅ：第１の溝部
１ｆ：第２の溝部
１ｇ：平坦部
１ｈ：傾斜面
１ｊ：支持部
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：凹部
３ｃ：突出部
３ｄ：突片
３ｅ：嵌合部
３ｆ：第１の係止部
３ｇ：第２の係止部
３ｈ：逃げ部
４：フェライト部材
５：多層基板
５ａ：孔
５ｂ：延設部
６：第１の中心導体
６ａ：ポート部
６ｂ：アース部
７：第２の中心導体
７ａ：ポート部
７ｂ：アース部
８：第３の中心導体
８ａ：ポート部
８ｂ：アース部
１０ａ〜１０ｄ：導電体
１１ａ、１１ｂ：入出力用端子
１２ａ、１２ｂ：接地用端子
Ｃ１：第１のチップ型コンデンサ
Ｃ２：第２のチップ型コンデンサ
Ｃ３：第３のチップ型コンデンサ
Ｃ：チップ型コンデンサ
１３：絶縁体
１４ａ：第１の電極
１４ｂ：第２の電極
Ｒ：抵抗器
１５ａ：電極
１５ｂ：電極
１６：回路基板
１６ａ：凹部
１７：電子部品
２１：アンテナ
２２：アンテナスイッチ
２３：非可逆回路素子
２４：パワーアンプ
２５：変調器
２６：ベースバンド部
２７：フィルタ
２８：増幅器
２９：復調器
３０：発振器
Ｍ１，Ｍ２：フロントエンドモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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