(57)【要約】      （修正有）【課題】ＣＲＴ、液晶、プラズマ等のディスプレーなどから発生する有害な電磁波を遮断する電磁波シールド用透明シートに関し、当該電磁波シールド用透明シートを低コストで製造する方法を提供する。【解決手段】透明シート１の表面に高低を設け、その表面には金属層３を積層させ、次にこの金属層３の高部部分を削除することにより、低部部分に格子状導電パターンを形成させる。【図面】   図１【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面には高低を設けていてその表面には金属層が積層されている透明シートにあって、前記金属層の高部部分を削除することにより、前記金属層の低部部分に導電パターンを形成させる電磁波シールド用透明シートの製造方法。
【請求項２】
導電パターンを有する電磁波シールド用透明シートの製造方法において、
透明基板上に、変形可能な積層体を設ける第１工程と、
前記積層体上に金属層を設ける第２工程と、
前記導電パターンに対応する凸部を設けた押し付け治具で、前記金属層側から前記積層体を押し付け、前記金属層に高低を設ける第３工程と、
前記金属層の高部部分を削除する第４工程と、
を有する電磁波シールド用透明シートの製造方法。
【請求項３】
導電パターンを有する電磁波シールド用透明シートの製造方法において、  
透明基板上に、積層体を設ける第１工程と、
前記積層体に、概ね前記導電パターンに対応するスリットまたは凹部を設ける第２工程と、
前記積層体側から前記透明基板上に金属層を設ける第３工程と、
前記金属層の高部部分を削除する第４工程と、
を有する電磁波シールド用透明シートの製造方法。
【請求項４】
導電パターンを有する電磁波シールド用透明シートの製造方法において、  
透明基板上に、概ね前記導電パターンになる以外の部分に印刷積層体を設ける第１工程と、
前記積層体側から前記透明基板上に金属層を設ける第２工程と、
前記金属層の高部部分を削除する第３工程と、
を有する電磁波シールド用透明シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，ＣＲＴ、液晶、プラズマ等のデスプレーなどから発生する有害な電磁波を効果的に遮断する電磁波シールド用透明シートの製造方法に関するものである。特に、導電パターンを有する電磁波シールド用透明シートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＲＴ、液晶、プラズマ等のデスプレーなどから発生する有害な電磁波を遮断する電磁波シールド用透明シートには、透光性と電磁波の遮断効果を両立させるために、透明基板の表面に格子状の金属を設けていた（たとえば、特許文献１）。  
【特許文献１】特開平３−３５２８４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、透明基板の表面に格子状の金属を設けるには、透明基板の表面全面に金属層を箔、めっきまたは蒸着により形成後、レジストフィルム貼り付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルムはく離のフォトリソグラフィー工法を利用して細線加工製造することから、きわめてコスト高になっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は上記の課題を解決するために、表面には高低を設けていてその表面には金属層が積層されている透明シートにあって、前記金属層の高部部分を削除することにより、前記金属層の低部部分に導電パターンを形成させる電磁波シールド用透明シートの製造方法を提供するものである。
そして、より具体的には、導電パターンを有する電磁波シールド用透明シートの製造方法において、透明基板上に、変形可能な積層体を設ける第１工程と、前記積層体上に金属層を設ける第２工程と、前記導電パターンに対応する凸部を設けた押し付け治具で、前記金属層側から前記積層体を押し付け、前記金属層に高低を設ける第３工程と、前記金属層の高部部分を削除する第４工程と、を有する電磁波シールド用透明シートの製造方法を提供するものである。
また、導電パターンを有する電磁波シールド用透明シートの製造方法において、透明基板上に、積層体を設ける第１工程と、前記積層体に、概ね前記導電パターンに対応するスリットまたは凹部を設ける第２工程と、前記積層体側から前記透明基板上に金属層を設ける第３工程と、前記金属層の高部部分を削除する第４工程と、を有する電磁波シールド用透明シートの製造方法を提供するものである。
また、導電パターンを有する電磁波シールド用透明シートの製造方法において、透明基板上に、概ね前記導電パターンになる以外の部分に印刷積層体を設ける第１工程と、前記積層体側から前記透明基板上に金属層を設ける第２工程と、前記金属層の高部部分を削除する第３工程と、を有する電磁波シールド用透明シートの製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００５】
以上の通り、本発明によれば、優れた透光性と優れた電磁波の遮蔽効果を有する電磁波シールド用透明シートを、簡易な方法でかつ低コストで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明でいう透明基板とは、主に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで全可視光透過率が７０％以上のものをいう。これらは本発明の目的を妨げない程度に着色していてもよく、さらに単層で使うこともできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使ってもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルムが最も適している。
この透明プラスチック基材の厚みは、薄いと取り扱い性が悪く、厚いと可視光の透過率が低下するため５〜３００μｍが好ましい。さらに好ましくは、１０〜２００μｍが、より好ましくは、２５〜１００μｍである。また、同程度透明のガラス板、セラミック板でもかまわない。
【０００７】
本発明の金属層とは、主に、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン、タンタル、珪素、亜鉛、錫などの金属のうち、１種または２種以上を組み合わせた合金、層状体をいう。またリン、硼素などの添加物や、導電性が影響ない程度に有機物が混合されていてもかまわない。導電性、回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたはニッケルが適しており、厚みが０．１μｍ〜１０μｍの金属であることが好ましい。より好ましくは、０．５μｍ〜５μｍである。厚みが１０μｍ以上では、ライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなったりするためであり、厚みが０．１μｍ以下では、表面抵抗が大きくなり、シールド効果に劣るためである。金属層が、銅であり、少なくともその表面が黒化処理されたものであると、コントラストが高くなり好ましい。また、金属層が経時的に酸化され退色されることが防止できる。また、金属層が、常磁性金属であると、磁場シールド性に優れるために好ましい。
真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解・電気めっき法などの薄膜形成技術のうち、１または２個以上の方法を組み合わせることにより達成できる。特に、製膜時の回り込みの少ない真空蒸着法が好ましい。また、金属層が薄箔でもあってもよく、その場合、直接または接着剤等で透明シートに張り合わされる。
【０００８】
本発明中の導電パターンには特に限定はないが、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形、円、だ円、星形などを組み合わせた模様も含まれ、これら単位の単独の繰り返しあるいは２種類以上の組み合わせで使うこともできる。
このような格子状導電パターンライン幅は、４０μｍ以下、ライン間隔は２００μｍ以上、の範囲が好ましい。また非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は３００μｍ以上がさらに好ましい。ライン間隔は、大きいほど可視光透過率は向上するが、この値が大きくなり過ぎると、ＥＭＩシールド性が低下するため、１ｍｍ以下とするのが好ましい。
ストライプ状導電パターンは、断線の問題もあり好ましくはないが、品質が向上すれば、採用してもかまわない。
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、透明シートの表面に高低を設けた金属層の高部部分を削除する一方法を示している。
２は、積層体で、透明基板１の表面に設けると後工程がしやすく好ましい。積層体２の材質としては、透明基板１と同様な透明プラスチックで、単体、共重合体などで、変性された樹脂を含み、特に低架橋、低重合体を含み、機械的圧力により変形しやすいものや、変形後熱や光により架橋や重合が進むものも含まれる。また、導電性があってもかまわない。
透明基板１だけの場合は、透明基板表面に凹部加工をしたり、または、導電パターンに対応した凸部を底面に備えた容器に樹脂を流し込んで硬化させて透明基板１を作成したりして、透明基板１自体に凹部を設けておいてから金属層３を設ける。
積層体２を設けるものの場合は、積層体２にスリット加工または凹部加工をしておいてから金属層３を積層体２の表面に設けるか、または、金属層３を積層体２の表面に設けてから凹部加工を施す。マスク版や転写による印刷で、積層体２自体の積層時に凹部を設けてもよい。
凹部加工には、カッター、ルーター、またはレーザなどの切削加工や、導電パターンに対応した凸部を備えた押し付け治具によるプレス加工などが用いられる。スリット加工には、レーザエッチング加工などが用いられる。
金属層３を設ける下地に、金属層３がはく離しやすいようなもの、たとえば、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂などを蒸着しておいてもよい。
４は、粘着シートで、ポリエステル、ポリオレフィン類、またはポリ塩化ビニル系樹脂などからなるベースフィルム５に粘着剤６が剤塗布されたもので、粘着剤シートと透明シートを上下の挟み込みロール７で挟み込んで、金属層３の高部部分を削除する一方法を図１は示している。
また、接着剤付きフィルムを金属層面に貼り付け、接着剤を硬化被着させてから接着剤付きフィルムを引きはがし、金属層の高部部分を削除してもかまわない。
【００１０】
図２は、本発明の請求項２に係る製造の工程図を示している。
まず、透明基板１の表面に積層体２を設け、次に、積層体２の表面に金属層３を全面に設ける（（２ａ）工程）。この場合の積層体２は、特に変形可能な樹脂で、低架橋、低重合体を含み、機械的圧力により変形しやすいものや、変形後熱や光により架橋や重合が進むものの含まれる。金属層３厚さは、積層体２のより薄い方が好ましい。
８は、導電パターンに対応した凸部９を設けた押し付け板または回転体の押し付け治具で、その凸部を金属層３の表面から押し付け、導電パターンに対応した金属層３の部分を変形可能な積層体２内部に押し込み、金属層３に段差を設ける（（２ｂ）−（２ｃ）−（２ｄ）工程）。押し付け治具８の凸部９の高さは、金属層３の厚さより高い方が好ましい。
次に、段差になった金属層３の上層部をはく離器具１０等で積層体２から引きはがす（（２ｅ）工程）。
追加工程として、表面に透明な平坦化樹脂１１をコートする（（２ｆ）工程）。
【００１１】
図３は、本発明の請求項３に係る製造の工程図を示している。
透明基板１の表面に積層体２を設け（（３ａ）工程）、導電パターンに対応した凸部９を設けた押し付け治具８で積層体２に凹部を設け（（３ｂ）−（３ｃ）工程）、金属層３を設け（（３ｄ）工程）、金属層３の上層部を積層体２から引きはがし（（３ｅ）工程）、表面に透明な平坦化樹脂１１をコートする（（３ｆ）工程）ことを逐次行う。
図２の工程との違いは、押し付け治具８で、変形可能な積層体２に凹部を設けておいてから、金属層３を設けることである。
【００１２】
図４は、本発明の請求項３に係る製造の別の工程図を示している。
透明基板１の表面に積層体２を設け（（４ａ）工程）、フォトマスク１２で保護しながらプラズマやレーザ等でのエッチングにより積層体２に凹部を設け（（４ｂ）−（４ｃ）工程）、金属層３を設け（（４ｄ）工程）、金属層３の上層部を積層体２から引きはがし（（４ｅ）工程）、表面に透明な平坦化樹脂１１をコートする（（４ｆ）工程）ことを逐次行う。エッチング時、積層体２は透明基板１よりのエッチングしやすいたとえば硬化度の進んでいない材料または材料状態が選ばれる。
また、逆に、スリット加工部にフォトマスクを設け、赤外線レーザや紫外線露光でスリット加工部以外の積層体２を硬化させ、溶融温度の差を利用して、加熱しながら未硬化部分であるスリット加工部を不織布などで吸収除去することもできる。その他、粘着力、接着力、溶解力等の差を利用しても除去できる。
図３の工程との違いは、機械的ではなく、積層体２にマスクを設け、スリット加工または凹部加工をしておいてから金属層３を設けることである。レーザ場合で、ライン幅の加工であればマスクは必要ない場合もある。
【００１３】
図５は、本発明の請求項４に係る製造の工程図を示している。
透明基板１の上に、導電パターンに対応した版マスク１３で、スキージ１４による版印刷により凹部付きの積層体２を設け（（５ａ）−（５ｂ）工程）、金属層３を設け（（５ｃ）工程）、金属層３の上層部を積層体２から引きはがし（（５ｄ）工程）、表面に透明な平坦化樹脂１１をコートする（（５ｅ）工程）ことを逐次行う。
図４の工程との違いは、透明基板１の上に導電パターンに対応した版マスク１０で、スキージ１１による版印刷により凹部付きの積層体２を設けておいてから金属層３を設けることである。
【００１４】
図６は、本発明の請求項４に係る製造の印刷により凹部付きの積層体２設ける別装置の一例示している。
図５の工程との違いは、フィルム状の透明基板１を搬送しながら、樹脂供給ロール１６により、導電パターンに対応した凸部を表面に加工した版ロール１５に樹脂を転写し、次に透明基板１に転写して、凹部付きの積層体２を設けてから金属層３を設けることである。積層体２になる樹脂は、透明基板１に転写する直前に、ある程度乾燥または硬化させることによる粘度を上げておくと、積層体２の凹部壁面がシャープに形成されやすい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】金属層の高部部分を削除する一方法を示している。
【図２】本発明の請求項２に係る製造の工程図を示している。
【図３】本発明の請求項３に係る製造の工程図を示している。
【図４】本発明の請求項３に係る製造の別工程図を示している。
【図５】本発明の請求項４に係る製造の工程図を示している。
【図６】本発明の請求項４に係る別製造の装置の一例を示している。
【符号の説明】
【００１６】
１…透明基板、２…積層体、３…金属層、４…粘着シート、５…ベースフィルム、６…粘着剤、７…挟み込みロール、８…押し付け治具、９…凸部、１０…はく離器具、１１…平坦化樹脂、１２…フォトマスク、１３…版マスク、１４…スキージ、１５…版ロール、１６…樹脂供給ロール、１７…圧ロール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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