(57)【要約】【課題】  電気的接続の信頼性に優れ、かつ、生産性に優れた多数個取り配線基板および電子装置を提供すること。【解決手段】  絶縁材料からなる母基板１０１と、母基板１０１に形成され、それぞれ複数の配線基板領域１０２を有する複数の配線基板領域群１０３ａ，１０３ｂと、母基板１０１の外周部に複数の配線基板領域群１０３ａ，１０３ｂを取り囲むように形成された第１の捨て代領域１０４と、母基板１０１の複数の配線基板領域群１０３ａ，１０３ｂの間に形成された第２の捨て代領域１０５と、配線基板領域１０２同士の境界に形成された複数の分割溝１０６とを備えている。一直線上に配置されている配線基板領域群１０３ａに形成された分割溝１０６と配線基板領域群１０３ｂに形成された分割溝１０６とは、第２の捨て代領域１０５において分離されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなる母基板と、前記母基板に縦横に形成された複数の配線基板領域をそれぞれ有する複数の配線基板領域群と、前記母基板の外周部に前記複数の配線基板領域群を取り囲むように形成された第１の捨て代領域と、前記母基板の前記複数の配線基板領域群の間に形成された第２の捨て代領域と、該第２の捨て代領域の両側に位置する前記配線基板領域群の前記配線基板領域同士の境界で、前記第２の捨て代領域に直交する直線上に形成された複数の分割溝とを備え、一直線上に配置されている前記第２の捨て代領域の一方の側に位置する前記配線基板領域群に形成された前記分割溝と前記第２の捨て代領域の他方の側に位置する前記配線基板領域群に形成された前記分割溝とは、前記第２の捨て代領域において分離されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記母基板は四角形状であり、前記第２の捨て代領域は、前記母基板の対向する辺の中央部の前記第１の捨て代領域をつなぐように形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記第２の捨て代領域は、幅が前記配線基板領域の幅と同じであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記母基板は、前記第２の捨て代領域の前記分割溝と重ならない部位に貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
前記母基板は長方形状であり、前記第２の捨て代領域は、前記母基板の長辺側の前記第１の捨て代領域をつなぐように形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項６】
前記分割溝は、前記複数の配線基板領域群にそれぞれ縦横方向に形成されており、前記母基板の短辺方向における深さが前記母基板の長辺方向における深さより深いことを特徴とする請求項５記載の多数個取り配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか記載の多数個取り配線基板を前記配線基板領域ごとに分割することにより個片化された配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載される複数の配線基板領域が形成された多数個取り配線基板、および、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品が収納される電子部品収納用パッケージに用いられる配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成り、表面にタングステン等の金属材料から成る配線導体が形成された複数のセラミック絶縁層が積層された構造を有している。この配線基板に電子部品が搭載され、電子部品の電極が配線導体に半田やボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されることにより電子装置が形成される。
【０００３】
ところで、このような配線基板は、近年の電子装置の小型化に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、配線基板の取り扱いを容易とするために、また、配線基板および電子装置の製造効率を向上させるために、１枚の面積の大きい母基板から多数の配線基板を同時集約的に得るようになしたいわゆる多数個取り配線基板の形態で作製されている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板は、中央部に複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに外周部に枠状の捨て代領域が形成された母基板と、各配線基板領域に形成された配線導体とを備えている。各配線基板領域には、電子部品が搭載される凹状の搭載部が形成されており、配線導体は、この搭載部および下面に露出されて形成されている。そして、多数個取り配線基板には、各配線基板領域の分割を容易とするために、配線基板領域同士の境界および配線基板領域と捨て代領域との境界に分割溝が形成されている。
【特許文献１】特開２００３−２４９５８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような多数個取り配線基板は、近年の電子装置の小型化に伴い、各配線基板領域の大きさが、さらに小さなものとなってきており、また、配線基板を構成するセラミックグリーンシートの厚みも０．３ｍｍ以下とさらに薄くなってきている。また、多数個取り基板の生産性を向上させるために、セラミックグリーンシートの面積をさらに大きくし、１枚の母基板からの配線基板領域の取り個数を増加させる傾向にある。
【０００６】
このように、セラミックグリーンシートの厚みを薄くし、面積を大きくすることにより、セラミックグリーンシートを金属枠に貼り付ける工程、配線導体の印刷工程、搬送工程等において、セラミックグリーンシートにたわみ等の変形が生じる可能性が高まっている。特に、セラミックグリーンシートに電子部品を収容するための開口部を形成したような場合には、セラミックグリーンシートの剛性が低下するため、このような変形が生じる可能性がさらに高まる。
【０００７】
セラミックグリーンシートに変形が生じると、上下の層間の位置ずれが生じ易くなり、上下層の電気的接続の不良、電気的短絡、配線導体の位置精度が低下するという問題が発生する可能性がある。
【０００８】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、面積の大きいセラミックグリーンシートを使用した場合にも、セラミックグリーンシートの層間での位置ずれが生じる可能性を低減し、電気的接続の信頼性に優れ、かつ、生産性に優れた多数個取り配線基板および電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の多数個取り配線基板は、絶縁材料からなる母基板と、前記母基板に形成され、それぞれ複数の配線基板領域を有する複数の配線基板領域群と、前記母基板の外周部に前記複数の配線基板領域群を取り囲むように形成された第１の捨て代領域と、前記母基板の前記複数の配線基板領域群の間に形成された第２の捨て代領域と、該第２の捨て代領域の両側に位置する前記配線基板領域群の前記配線基板領域同士の境界で、前記第２の捨て代領域に直交する直線上に形成された複数の分割溝とを備え、一直線上に配置されている前記第２の捨て代領域の一方の側に位置する前記配線基板領域群に形成された前記分割溝と前記第２の捨て代領域の他方の側に位置する前記配線基板領域群に形成された前記分割溝とは、前記第２の捨て代領域において分離されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記母基板は四角形状であり、前記第２の捨て代領域は、前記母基板の対向する辺の中央部の前記第１の捨て代領域をつなぐように形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記第２の捨て代領域は、幅が前記配線基板領域の幅と同じであることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記母基板は、前記第２の捨て代領域の前記分割溝と重ならない部位に貫通孔が形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記母基板は長方形状であり、前記第２の捨て代領域は、前記母基板の長辺側の前記第１の捨て代領域をつなぐように形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記分割溝は、前記複数の配線基板領域群にそれぞれ縦横方向に形成されており、前記母基板の短辺方向における深さが前記母基板の長辺方向における深さより深いことを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の電子装置は、本発明の多数個取り配線基板を前記配線基板領域ごとに分割することにより個片化された配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板は、第２の捨て代領域の両側に位置する配線基板領域群の配線基板領域同士の境界で、第２の捨て代領域に直交する直線上に形成された複数の分割溝を備え、一直線上に配置されている第２の捨て代領域の一方の側に位置する配線基板領域群に形成された分割溝と第２の捨て代領域の他方の側に位置する配線基板領域群に形成された分割溝とは、第２の捨て代領域において分離されていることにより、例えば、セラミックグリーンシートに金型等により打抜き加工を施した場合にも、各セラミックグリーンシートの剛性を確保することができる。そのため、面積の大きいセラミックグリーンシートを積層する際においても、個々のセラミックグリーンシートにたわみ等の変形が生じる可能性を低減させることができる。そして、セラミックグリーンシートの積層ずれを低減し、配線導体の形成位置の精度が高く、電気的接続の信頼性に優れた配線基板を実現することができる。また、分割溝は、第２の捨て代領域において互いに分離されて形成されていることから、セラミックグリーンシート積層体の剛性を確保することができ、焼成後の母基板に反りが生じる可能性を低減させることが可能となる。
【００１７】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、母基板は四角形状であり、第２の捨て代領域は、母基板の対向する辺の中央部の第１の捨て代領域をつなぐように形成されていることにより、第２の捨て代領域をセラミックグリーンシートの補強部としてより効果的に機能させて、母基板の対向する辺の間で剛性を効果的に高めて、母基板となる各層のセラミックグリーンシートにたわみ等の変形が生じる可能性をさらに低減させることができる。
【００１８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、第２の捨て代領域は、幅が配線基板領域の幅と同じであることにより、第２の捨て代領域を母基板から分割する際に、分割装置の設定を変更することなく、配線基板領域を分割する際の設定のまま使用することができ、分割工程における煩雑さをなくすことができる。また、配線基板領域と第２の捨て代領域との間で、強度を揃えることができるので、配線基板領域と第２の捨て代領域との間の分割面にクラックやバリが生じる可能性を低減させることができる。
【００１９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、母基板は、第２の捨て代領域の分割溝と重ならない部位に貫通孔が形成されていることにより、例えば、配線基板領域の配線導体にめっきを施す場合に、この貫通孔を介して母基板の両面にめっき液を十分に循環させることができ、面積の大きい母基板においても配線基板領域の配線導体に、均一にめっきを被着させることができる。
【００２０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、母基板は長方形状であり、第２の捨て代領域は、母基板の長辺側の第１の捨て代領域をつなぐように形成されていることにより、第２の捨て代領域を長辺方向に変形しやすいセラミックグリーンシートの補強部としてより効果的に機能させて、母基板の対向する長辺の間で剛性を効果的に高め、母基板となる各層のセラミックグリーンシートにたわみ等の変形が生じる可能性をさらに低減させることができる。
【００２１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、分割溝は、複数の配線基板領域群にそれぞれ縦横方向に形成されており、母基板の短辺方向における深さが母基板の長辺方向における深さより深いことにより、母基板を分割する際に、短辺方向から分割することにより容易に各配線基板領域を複数の短冊状に分割することができる。この場合、例えば、第２の捨て代領域を、母基板の短辺側の配線基板領域の並びと同様の幅で形成しておくことにより、母基板を短冊状に分割とともに、第２の捨て代領域を除去することができ、さらに生産性に優れた多数個取り配線基板を実現することができる。
【００２２】
また、長辺方向の分割溝の方が浅いので、短冊状につながった各配線基板領域が搬送工程等において不要に割れてしまうことを抑制し、分割工程の作業効率を向上させることができる。
【００２３】
本発明の電子装置は、本発明の多数個取り配線基板を前記配線基板領域ごとに分割することにより個片化された配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることにより、絶縁層となる各セラミックグリーンシート間の積層ずれを低減して、上下層の電気的接続の不良や電気的短絡、配線導体の形成位置の精度の低下を抑制することができ、電気的接続の信頼性に優れた電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の多数個取り配線基板について図面を参照して説明する。図１は、本発明の多数個取り配線基板の構造を示す平面図である。本発明の多数個取り配線基板は、母基板１０１と、それぞれ複数の配線基板領域１０２を有する複数の配線基板領域群１０３（１０３ａ，１０３ｂ）と、母基板１０１の外周部に形成された第１の捨て代領域１０４と、複数の配線基板領域群１０３の間に形成された第２の捨て代領域１０５と、配線基板領域１０２の境界に形成された分割溝１０６とを備えている。
【００２５】
母基板１０１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る。母基板１０１は、一般的に、複数のセラミック層が積層された多層構造で形成されている。母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、次のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形する。そして、そのセラミックグリーンシートの表面を縦横に区画して複数の配線基板領域１０２を形成する。このとき、一部のセラミックグリーンシートには、金型等を用いた打ち抜き加工を施しておく。そして、これら複数のセラミックグリーンシートを積層して焼成することにより多数個取り配線基板が作製される。
【００２６】
配線基板領域１０２には、配線導体１１１が形成されている。この配線導体１１１は、各配線基板領域１０２に搭載される電子部品の電極に、ボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続される。配線導体１１１は、パッケージの下面や側面に導出され、外部への導電路として機能する。配線導体１１１は、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属材料から成る。配線導体１１１は、例えばタングステンから成る場合であれば、母基板１０１となるセラミックグリーンシートにタングステンのペーストを所望のパターンで印刷しておくことにより形成される。また、配線導体１１１の表面には、酸化腐食を抑制するとともに、半田の濡れ性およびボンディングワイヤの接続強度を向上させるために、ニッケルや金等のめっきが被着されている。めっきは、電解めっき法等により配線導体１１１に被着される。
【００２７】
また、各配線基板領域１０２には、封止用メタライズ層１０７が形成されている。この封止用メタライズ層１０７には、配線基板領域１０２の電子部品が搭載される搭載部１１３を気密封止するために金属製蓋体が接合される。
【００２８】
配線基板領域群１０３は、複数の配線基板領域１０２により構成されている。図１に示した多数個取り配線基板においては、それぞれ複数の配線基板領域１０２を有する配線基板領域群１０３ａおよび１０３ｂが形成されている。
【００２９】
第１の捨て代領域１０４は、母基板１０１の外周部に、複数の配線基板領域群１０３を取り囲むように形成されている。この第１の捨て代領域１０４は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とするため、および、配線導体１１１の露出表面にめっき層を被着させる際に配線導体１１１にめっき用電流を供給する配線を形成するために設けられている。
【００３０】
第１の捨て代領域１０４には、めっき用端子１０９が形成されている。そして、第１の捨て代領域１０４には、めっき用端子１０９に電気的に接続された枠状の共通導体層１１０が形成されている。めっき用端子１０９から共通導体層１１０を経て各配線基板領域１０２にめっき用の電流を供給することにより、各配線基板領域１０２の配線導体１１１にめっきを被着させることができる。なお、配線基板領域１０２同士の間に、互いの配線導体１１１同士が電気的に接続されるように導体層を有する貫通導体１０８が形成されている。各配線基板領域１０２へのめっき用の電流の供給は、この貫通導体１０８を経由して導通させることにより、最外周の配線基板領域１０２の配線導体１１１から順次中央部の配線基板領域１０２の配線導体１１１へ供給されていく。
【００３１】
第２の捨て代領域１０５は、母基板１０１の複数の配線基板領域群１０３の間に形成されている。図１に示した多数個取り配線基板において、第２の捨て代領域１０５は、配線基板領域群１０３ａと配線基板領域群１０３ｂとの間に形成されている。
【００３２】
分割溝１０６は、第２の捨て代領域１０５の両側に位置する複数の配線基板領域群１０３の各々において、配線基板領域１０２同士の境界に形成されている。複数の分割溝１０６は、第２の捨て代領域１０５に直交する直線上に形成されている。一直線上に配置された第２の捨て代領域１０５の一方の側（図１において上側）に位置する配線基板領域群１０３ａに形成された分割溝１０６と第２の捨て代領域１０５の他方の側（図１において下側）に形成された分割溝１０６とは、第２の捨て代領域１０５において互いに分離されている。すなわち、図１に示した多数個取り配線基板において、配線基板領域群１０３ａに形成された分割溝１０６と、配線基板領域群１０３ｂに形成された分割溝１０６とは、第２の捨て代領域１０５において不連続に形成されている。
【００３３】
本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、焼成前のセラミックグリーンシートの剛性を高めることができ、セラミックグリーンシートの変形を低減させることができる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、各配線基板領域群１０３の分割溝１０６が第２の捨て代領域１０５において分離して形成されていることにより、第２の捨て代領域１０５の剛性を保ち、セラミックグリーンシート全体の剛性を向上させることができ、セラミックグリーンシートのたわみを低減させることができる。
【００３４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、焼成前のセラミックグリーンシートの積層体の剛性を高めて、焼成後の母基板に反りが発生する可能性を低減させることができる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、各配線基板領域群１０３の分割溝１０６が第２の捨て代領域１０５において分離して形成されていることにより、セラミックグリーンシートの積層体の第２の捨て代領域１０５の剛性を保って、積層体全体の剛性を向上させることができ、焼成時に母基板１０１が反ってしまう可能性を低減させることができる。
【００３５】
分割溝１０６は、配線基板領域１０２同士の境界の他にも、配線基板領域１０２と第１の捨て代領域１０４との境界、および、配線基板領域１０２と第２の捨て代領域１０５との境界に形成されている。分割溝１０６は、母基板１０１となるセラミックグリーンシート積層体の上面若しくは下面の少なくとも一方の面に、カッター刃を押圧して所望の深さの切込みを形成することにより設けられる。
【００３６】
分割溝１０６の両側に母基板１０１を撓ませるような押圧力を印加することにより、分割溝１０６が形成された面から反対面へ母基板１０１を破断させて、母基板１０１を配線基板領域１０２ごとに分割する。母基板１０１の分割は、各配線基板領域１０２に電子部品を搭載した後に行ってもよい。
【００３７】
本発明の多数個取り配線基板は、母基板１０１の複数の配線基板領域群１０３の間に形成された第２の捨て代領域１０５を備えていることから、セラミックグリーンシートに金型等により打抜き加工を施す際に、各セラミックグリーンシートの剛性を確保することができる。そのため、面積の大きいセラミックグリーンシートを積層する際にも、個々のセラミックグリーンシートにおけるたわみ等の変形が生じる可能性を低減させることができる。よって、積層ずれを低減し、各配線基板領域１０２の形成位置の精度に優れた多数個取り配線基板を製造することができる。
【００３８】
図２に示したように、セラミック絶縁層となるセラミックグリーンシート２０１ａ〜２０１ｃを積層する際の上下層の位置合わせは、例えば、あらかじめ各セラミックグリーンシート２０１ａ〜２０１ｃの外周部を金属枠（図示せず）の内側に粘着テープ等を介して貼り付けておき、金属枠に形成されている切り欠きや穴を、積層用の装置の所定位置（突起やピン等）に嵌め込んで位置合わせすることにより行なわれる。このとき、セラミックグリーンシート２０１ａ〜２０１ｃの面積が大きく、かつ、厚みが例えば０．３ｍｍ以下と非常に薄いものである場合にも、セラミックグリーンシート２０１ａ〜２０１ｃの第２の捨て代領域１０５により、セラミックグリーンシート２０１ａ〜２０１ｃの剛性を確保することができることから、搬送過程等におけるセラミックグリーンシート２０１ａ〜２０１ｃにたわみ等の変形が生じる可能性を低減させることができる。そして、セラミックグリーンシートの積層ずれを低減し、配線導体１１１の形成位置の精度を高めて、電気的接続の信頼性に優れた多数個取り配線基板を製造することができる。
【００３９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、一直線上に配置された配線基板領域群１０３ａに形成された分割溝１０６と配線基板領域群１０３ｂに形成された分割溝１０６とが、第２の捨て代領域１０５において互いに分離されて形成されていることにより、分割溝１０６を形成した後においてもセラミックグリーンシート積層体の剛性を確保することができ、積層体の搬送過程等における変形および反りを低減させることができる。
【００４０】
本発明の多数個取り配線基板において、分割溝１０６は、第２の捨て代領域１０５の中央部分で分離されていることが好ましい。中央部分で分割溝１０６が分離されていることにより、配線基板領域群１０３ａと配線基板領域群１０３ｂとの剛性を均等にすることができる。また、分割溝１０６を分離する部分（分割溝１０６が非形成となる長さ）は、第２の捨て代領域１０５の幅の１／２〜３／４程度が好ましい。
【００４１】
また、本発明の多数個取り配線基板において、母基板１０１は四角形状であり、第２の捨て代領域１０５は、母基板１０１の対向する辺の中央の第１の捨て代領域１０４をつなぐように形成されていることが好ましい。このような構成により、第２の捨て代領域１０５がセラミックグリーンシートの補強部としてより効果的に機能し、母基板１０１の対向する辺の間で剛性を効果的に高めることができ、母基板１０１となる各層のセラミックグリーンシートのたわみ等の変形をより効果的に低減させることができる。
【００４２】
また、本発明の多数個取り配線基板において、第２の捨て代領域１０５は、幅が配線基板領域１０２の辺の長さと同じであることが好ましくい。このような構成により、第２の捨て代領域１０５を母基板１０１から分割する際に、分割装置の設定を変更することなく、配線基板領域１０２を分割する際の設定のまま使用することができ、分割工程における煩雑さをなくすことができる。また、配線基板領域１０２と第２の捨て代領域１０５との間で、強度を揃えることができるので、配線基板領域１０２と第２の捨て代領域１０５との間の分割面にクラックやバリが生じる可能性を低減させることができる。
【００４３】
母基板１０１の分割は、例えば、上面が平坦な支持板と、支持板の上面を水平に移動する硬質ゴム製の無端下ベルトと、無端下ベルトの上方に無端下ベルトと所定の距離をおいて平行に配置され、無端下ベルトと同じ方向に同じ速度で移動する硬質ゴム製の無端上ベルトと、無端下ベルトの下面側に接し無端下ベルトを一定の速度で送る移送用ローラーと、無端上ベルトの上面側に無端上ベルトを上側から押さえつけるようにして配置された押圧ローラーとを備えた装置を用いて、母基板を押圧ローラーにより屈曲させることにより行われる。
【００４４】
また、本発明の多数個取り配線基板において、母基板１０１は、第２の捨て代領域１０５の分割溝１０６と重ならない部位に貫通孔１１２が形成されていることが好ましくい。このような構成により、例えば、配線基板領域１０２にめっきを施す場合、この貫通孔１１２を介して母基板１０１の両面にめっき液を十分に循環させることができ、面積の大きい母基板１０１においても各配線基板領域１０２の配線導体１１１に均一にめっきを被着させることができる。ここで、第２の捨て代領域１０５に形成される貫通孔１１２は、剛性を確保するためにその形状が円形であることが好ましく、その大きさは各配線基板領域１０２の一辺に対して１／３〜１／２程度の径であることが好ましい。貫通孔１１２は、図１に示したような円形状のものに限らず、四角形状や楕円形状、三角形状、複数の図形を組み合わせた形状等でもよい。
【００４５】
また、本発明の多数個取り配線基板において、母基板１０１は長方形状であり、第２の捨て代領域１０５は、母基板１０１の長辺側の第１の捨て代領域１０４をつなぐように形成されていることが好ましい。このような構成により、第２の捨て代領域１０５について、長辺方向に変形しやすいセラミックグリーンシートの補強部としてより効果的に機能させて、母基板１０１の対向する長辺の間で剛性を効果的に高めることができ、母基板１０１となる各層のセラミックグリーンシート２０１ａ〜２０１ｃのたわみ等の変形をより効果的に低減させることができる。これにより、配線導体１１１間の電気的接続等の信頼性に優れた多数個取り配線基板を実現することができる。
【００４６】
また、本発明の多数個取り配線基板において、分割溝１０６は、複数の配線基板領域群１０３にそれぞれ縦横方向に形成されており、母基板１０１の短辺方向における深さが母基板１０１の長辺方向における深さより深いことが好ましい。このような構成により、母基板１０１を分割する際に、短辺方向から分割することにより容易に各配線基板領域１０２を複数の短冊状に分割することができる。この場合、例えば、第２の捨て代領域１０５を、母基板１０１の短辺側の配線基板領域１０２の並びと同様の幅で形成しておくことにより、上記母基板１０１の短冊状の状態への分割と同時に、第２の捨て代領域１０５を除去することができ、さらに配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板とすることができる。また、長辺方向の分割溝１０６の方が浅いため、短冊状につながった各配線基板領域１０２に不要な割れが生じることがなく、分割工程の作業効率を向上させることができる。
【００４７】
本発明の電子装置は、本発明の多数個取り配線基板を配線基板領域１０２ごとに分割することにより個片化された配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えていることにより、絶縁層となる各セラミックグリーンシート２０１間の積層ずれを低減して、上下層の電気的接続の不良や短絡、配線導体１１１の位置精度の低下を抑制することができ、電気的接続の信頼性に優れた電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の構造を示す平面図
【図２】セラミックグリーンシートの積層工程を示す図
【符号の説明】
【００４９】
１０１・・・母基板
１０２・・・配線基板領域
１０３（１０３ａ，１０３ｂ）・・・配線基板領域群
１０４・・・第１の捨て代領域
１０５・・・第２の捨て代領域
１０６・・・分割溝
１０７・・・封止用メタライズ層
１０８・・・貫通導体
１０９・・・めっき用端子
１１０・・・共通導体層
１１１・・・配線導体
１１２・・・貫通孔
１１３・・・搭載部
【図１】
2006128299.tif 000003
【図２】
2006128299.tif 000004