(57)【要約】【課題】  回路層と導電性金属層との間の短絡を防止し，パンチングホールを通じた空気漏れを防止することの可能なフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】  所定の回路が形成されている回路層３７と；回路層を支持するベース層３８と；ベース層の少なくとも一側に配置される導電性金属層４０と；ベース層と導電性金属層との間に配置される絶縁フィルム３９と；を備え，回路層及びベース層にはホール３５が形成されており，絶縁フィルムは，ホールを覆うことを特徴とするフレキシブルプリント基板を提供する。【選択図】    図３
2006128674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の回路が形成されている回路層と；
前記回路層を支持するベース層と；
前記ベース層の少なくとも一側に配置される導電性金属層と；
前記ベース層と前記導電性金属層との間に配置される絶縁フィルムと；
を備え，
前記回路層及び前記ベース層にはホールが形成されており，前記絶縁フィルムは，前記ホールを覆うことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記絶縁フィルムは，ポリイミド材質からなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記導電性金属層は，アルミニウムまたは鉄のうち，何れか１つの材質からなることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記導電性金属層は，アルミニウムと鉄との合金材質からなることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
読み込み／書き込みヘッドが設けられるアクチュエータと，前記アクチュエータを駆動させるためのフレキシブルプリント基板と，前記フレキシブルプリント基板が結合されるブラケットを備えるハードディスクドライブにおいて：
前記フレキシブルプリント基板は，
所定の回路が形成されている回路層と；
前記回路層を支持するベース層と；
前記ベース層の少なくとも一側に配置される導電性金属層と；
前記ベース層と前記導電性金属層との間に配置される絶縁フィルムと；
を備え，
前記回路層及び前記ベース層にはホールが形成されており，前記絶縁フィルムは，前記ホールを覆うことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項６】
前記導電性金属層と前記ブラケットとが相互に接触されていることを特徴とする請求項５に記載のハードディスクドライブ。
【請求項７】
前記絶縁フィルムは，一側面が前記導電性金属層と接着され，他側面が前記ベース層と接着されることを特徴とする請求項５または６に記載のハードディスクドライブ。
【請求項８】
前記絶縁フィルムは，ポリイミド材質からなることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載のハードディスクドライブ。
【請求項９】
前記導電性金属層は，アルミニウムまたは鉄のうち，何れか１つの材質からなることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１０】
前記導電性金属層は，アルミニウムと鉄との合金材質からなることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載のハードディスクドライブ。
【請求項１１】
所定の回路が形成されている回路層と；
前記回路層を支持するベース層と；
前記ベース層の少なくとも一側に配置される導電性金属層と；
前記導電性金属層と前記回路層との短絡を防止するように前記ベース層と前記導電性金属層との間に配置される絶縁フィルムと；
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項１２】
前記回路層及び前記ベース層にはホールが形成されており，
前記絶縁フィルムの両側には接着層が形成され，
前記絶縁フィルムは，前記ホールが外部から遮断されるように前記接着層により前記ベース層と前記導電性金属層とに接着されることを特徴とする，請求項１１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１３】
前記ホールは，前記導電性金属層と前記回路層との短絡を誘発させる残余回路が除去されるようにパンチング加工により形成されることを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，フレキシブルプリント基板，及びそのフレキシブルプリント基板を備えたハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータのストレージ装置の１つであるハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）は，読み込み／書き込みヘッドを使用して，ディスクにデータを記録し，ディスクからデータを読み出す装置である。
【０００３】
上記ＨＤＤは，読み込み／書き込みヘッドが設けられたアクチュエータを駆動させるための回路が形成される印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）を備える。アクチュエータは，読み込み／書き込み作業時に所定の範囲内で回転するので，アクチュエータと連結されている印刷回路基板は，アクチュエータの運動を妨害せず，安定した接触を保持するために柔軟性を有する。上記のように柔軟性を有する印刷回路基板は，フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）と称される。
【０００４】
特許文献１は，従来のフレキシブルプリント基板の一例を開示する。従来のフレキシブルプリント基板は，読み込み／書き込み作業が行われる時，ＨＤＤの所定の部分と接触するが，接触部位で静電気が発生して，ドライブの作動に悪影響を及ぼすことがある。したがって，そのような静電気の発生を低減させるために，従来のフレキシブルプリント基板は，ベース層に接する金属層を備えている。
【０００５】
また，フレキシブルプリント基板には，回路層が形成されている。製作コストを低くして工程を単純化するために，回路層は，回路間に全体的に連結された形状に製作された後，パンチング作業により各回路を分離させて完成する。
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−１５３９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし，上述のようなパンチング作業は，回路層の回路にバリ（ｂｕｒｒ）を残し，そのバリによって回路層と金属層とが接して短絡が誘発される可能性がある。誘発された短絡は，ＨＤＤの故障や誤作動の原因となる。
【０００８】
また，従来のフレキシブルプリント基板では，金属層とベース層との間の密閉が正しく行われていないために，外部の空気がドライブ内に流入される恐れがあった。外部の空気の流入は，フィルタリングできないために，その空気中に含まれている微細粉塵も共にドライブ内に流入される。ドライブ内に流入された微細粉塵は，読み込み／書き込みヘッドとディスクとに付着されるか，ドライブ内の空間に漂うようになり，よって，微細粉塵は，ＴＡ（ｔｈｅｒｍａｌ  ａｓｐｅｒｉｔｙ）現象を誘発する。ここで，ＴＡ現象とは，ヘッドとディスクとの間についた微細な空気またはガス分子が，ヘッドとディスクの動作時に摩擦を誘発させ，非常に短い時間にヘッド及びディスクの温度が数百℃まで急上昇する現象である。上記のようにヘッド及びディスクの温度が上昇すれば，ヘッド及びディスクの物理的性質が変わり，ディスクにスクラッチが発生して，ＨＤＤの性能が低下する。
【０００９】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，回路層と導電性金属層との間の短絡を防止し，パンチングホールを通じた空気漏れを防止することの可能なフレキシブルプリント基板，及びそのフレキシブルプリント基板を備えたハードディスクドライブを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，所定の回路が形成されている回路層と；回路層を支持するベース層と；ベース層の少なくとも一側に配置される導電性金属層と；ベース層と導電性金属層との間に配置される絶縁フィルムと；を備え，回路層及びベース層には，ホールが形成され，絶縁フィルムは，ホールを覆うことを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。ホールは，回路層とベース層とを貫通しており，パンチング加工により形成されたものであってもよい。また，絶縁層は，ホールの深さ方向の一端を覆っている。
【００１１】
上記絶縁フィルムは，ポリイミド材質からなるようにしてもよい。
【００１２】
上記導電性金属層は，アルミニウムまたは鉄のうち，何れか１つの材質からなるようにしてもよい。
【００１３】
上記導電性金属層は，アルミニウムと鉄との合金材質からなるようにしてもよい。
【００１４】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，読み込み／書き込みヘッドが設けられるアクチュエータと，アクチュエータを駆動させるためのフレキシブルプリント基板と，フレキシブルプリント基板が結合されるブラケットを備えるハードディスクドライブにおいて：フレキシブルプリント基板は，所定の回路が形成されている回路層と；回路層を支持するベース層と；ベース層の少なくとも一側に配置される導電性金属層と；ベース層と導電性金属層との間に配置される絶縁フィルムと；を備え，回路層及びベース層にはホールが形成されており，絶縁フィルムは，ホールを覆うことを特徴とするハードディスクドライブが提供される。
【００１５】
上記導電性金属層とブラケットとが相互に接触されていてもよい。
【００１６】
上記絶縁フィルムは，一側面が導電性金属層と接着され，他側面がベース層と接着されていてもよい。かかる構成によれば，絶縁フィルム両側に接着層が備えられ，絶縁フィルムと接着層とが二重的に機能するので，導電性金属層と回路層との間の短絡発生と空気漏れをさらに効率よく防止することができる。
【００１７】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，所定の回路が形成されている回路層と；回路層を支持するベース層と；ベース層の少なくとも一側に配置される導電性金属層と；導電性金属層と回路層との短絡を防止するようにベース層と導電性金属層との間に配置される絶縁フィルムと；を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。
【００１８】
上記回路層及びベース層にはホールが形成されており，絶縁フィルムの両側には接着層が形成され，絶縁フィルムは，ホールが外部から遮断されるように接着層によりベース層と導電性金属層とに接着されるようにしてもよい。
【００１９】
上記ホールは，導電性金属層と回路層との短絡を誘発させる残余回路が除去されるようにパンチング加工により形成されるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように本発明によれば，ベース層と導電性金属層との間に絶縁フィルムを備えることにより，導電性金属層と回路層との間の短絡発生を防止することができる。
【００２１】
また，本発明によれば，絶縁フィルムが備えられることによりパンチングホールが外部から密閉されるので，空気漏れを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２３】
図１は，本実施形態にかかるハードディスクドライブ（以後，ＨＤＤとも称する。）の平面図であり，図２は，図１に表示されたＡ部分を拡大した図面である。
【００２４】
図１及び図２に示すように，ＨＤＤ１は，スピンドルモータ３により回転される１つまたはそれ以上の磁気ディスク２を含む。スピンドルモータ３はディスクドライブ１のベース部材４に装着されうる。ディスクドライブ１は，ディスク２を覆うカバー部材５をさらに有することができる。
【００２５】
ディスクドライブ１は，ディスク２に隣接して配置された複数のヘッド６を含むことができる。ヘッド６は，各々別途の書き込み部材（図示せず）と読み込み部材（図示せず）とを有することができる。ヘッド６は，ヘッドジンバル組立体（Ｈｅａｄ  Ｇｉｍｂａｌ  Ａｓｓｒｍｂｌｙ：ＨＧＡ）として，フレクシャーアーム７に装着される。フレクシャーアーム７は，軸受組立体９によりベース部材４に回動自在に設けられたアクチュエータアーム８に結合される。ボイスコイル１０は，磁気組立体１２と共にボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を形成する。ボイスコイル１０に電流を提供すれば，アクチュエータアーム８を回転させるトルクが生成される。このように生成されたトルクにより，ヘッド６は，ディスク２の表面を横切って移動する。
【００２６】
ＨＤＤ１は，ディスク２の外側縁部に隣接して配置されたランプ１３を含むことができる。ディスクドライブ１がディスク２からの情報の読み込み，またはディスク２への情報の書き込みを行わないときには，ヘッド６は，ランプ１３上に移動してパーキングされる。また，ディスクドライブ１は，アクチュエータアーム８をロッキングさせるために，アクチュエータアーム８のリップ部分にかかるラッチ１１を有してもよい。
【００２７】
ＨＤＤ１は，印刷回路基板組立体２０を含むことができる。印刷回路基板組立体２０は，フレキシブルプリント基板３０と，フレキシブルプリント基板３０が結合されるブラケット２１とを備える。ブラケット２１は，フレキシブルプリント基板３０の導電性金属層（後述する）と接触されていることが望ましい。フレキシブルプリント基板３０は，ボイスコイル１０，ヘッド６及びスピンドルモータ３に連結される。
【００２８】
本実施形態にかかるフレキシブルプリント基板３０には，回路の形成加工を終えた後に，所望の形状の回路が形成されるとともに，その回路間に余分な回路が残る。これを図２では，所望の形状の回路である第１回路３１，第２回路３２，及び余分な回路である残余回路３３を例として示した。
【００２９】
フレキシブルプリント基板３０は，回路層を形成する時，製造コストを低くし，製造工程を単純化し，製作された回路間の品質及び規格の同一性を確保するために，回路層全体に対する回路形成加工を行う。回路形成加工は，エッチングなどにより行われる。回路形成加工が行われれば，第１回路３１，第２回路３２及び残余回路３３が形成される。ここで，第１回路３１及び第２回路３２は，それぞれの機能を行うために設計された部分であるが，残余回路３３は，回路層全体に対する回路形成加工の特性上発生する部分である。残余回路３３は，第１回路３１及び第２回路３２間に短絡を誘発して，第１回路３１及び第２回路３２を正しく機能させなくする可能性があるため，除去されねばならない部分である。
【００３０】
残余回路３３は，エッチングまたは機械的なパンチングなどの加工方法によって除去できる。一般的に製造コストを低くして工程を単純化するために，機械的パンチングにより残余回路３３を除去する。図２において点線で表示された部分がパンチング加工線３４である。パンチング加工線３４に沿ってパンチング作業が行われた後，フレキシブルプリント基板３０に絶縁フィルム（後述する）と導電性金属層（後述する）とが接着されうるが，これについては，図３を参照して説明する。
【００３１】
図３は，図２に表示されたＢ−Ｂ線に沿って見たフレキシブルプリント基板の断面図である。図３に示すように，本発明によるフレキシブルプリント基板３０は所定の回路が形成されている回路層３７と，回路層３７を支持するベース層３８と，回路層３７を覆うカバー層３６を備える。そして，ベース層３８の一面に絶縁フィルム３９と導電性金属層４０とが備えられる。回路層３７，ベース層３８，カバー層３６，絶縁フィルム３９及び導電性金属層４０は，各々対面している層の相互間の堅固な接着がなされるように，各々接着層４１，４２，４３，４４を備える。
【００３２】
回路層３７は，カバー層３６とベース層３８との間に位置し，本実施形態によるＨＤＤ１をして，本来の機能を円滑に行わせる各種回路を有する。
【００３３】
ベース層３８は，回路層３７と絶縁フィルム３９との間に位置し，回路層３７を支持する。カバー層３６は，回路層３７を覆い，回路層３７を保護する。
【００３４】
回路層３７，ベース層３８及びカバー層３６は，各々接着層４１，４２により接着された後，全体的にパンチング加工線３４に沿ってパンチング加工される。パンチング加工が行われれば，接着層４１，４２により接着された回路層３７，ベース層３８及びカバー層３６にパンチングホール３５が形成される。パンチングホール３５が形成されることによって，第１回路３１及び第２回路３２間に残っていた残余回路３３が除去され，第１回路３１及び第２回路３２が各々独立して本来の機能を行うようになる。ここで，パンチング加工時に，パンチング加工線３４に沿って回路層３７にバリが発生しうる。バリは，導電性金属層４０と接触して，回路層３７と導電性金属層４０との間に短絡を誘発する。バリにより誘発される短絡を防止するために，本発明によるフレキシブルプリント基板３０は絶縁フィルム３９を備えるが，これについては後述する。
【００３５】
導電性金属層４０は，電気磁気妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：  ＥＭＩ）現象を低減させ，フレキシブルプリント基板３０とブラケット（図２の２１）とが変形なしに容易に組立てられるようにする。導電性金属層４０は，アルミニウム，鉄またはアルミニウムと鉄との合金よりなることが望ましい。
【００３６】
絶縁フィルム３９は，一側面がベース層３８と接し，他側面が導電性金属層４０と接し，回路層３７から延びるバリが導電性金属層４０と接触することを遮断する。したがって，バリにより回路層３７と導電性金属層４０との間に短絡が誘発される現象を防止することができる。
【００３７】
また，絶縁フィルム３９は，接着層４３，４４により各々ベース層３８及び導電性金属層４０と接着され，パンチングホール３５を覆う形状をなして，パンチングホール３５を外部から密閉させる。したがって，ＨＤＤ（図１の１）の外部からドライブ（図１の１）の内部への外部空気の流入を遮断できるので，流入空気中に含まれている微細ホコリによるＴＡ現象を防止しうる。
【００３８】
絶縁フィルム３９は，耐熱性，剛性などに優れ，高温に長時間露出されても強度変化のほとんどないポリエチレンテレテレフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）材質からなるか，あるいは高温及び摩擦に対する耐久性に優れたポリイミド材質からなる。ここで，絶縁フィルム３９は，フレキシブルプリント基板３０のベーキング及びドライブ（図１の１）の駆動環境による温度特性に適した材質からなることが望ましい。詳細に説明すれば，ポリエチレンテレテレフタレート材質の絶縁フィルム３９は，１００℃以下の温度で使われ，ポリイミド材質の絶縁フィルム３９は，２５０℃以上の高温で使われうる。一般的に，フレキシブルプリント基板３０は，２５０℃以上の高温でベーキングされ，ドライブ１は作動時に内部温度が約８０℃程度まで上昇するので，ポリイミド材質の絶縁フィルム３９が使われることが望ましい。
【００３９】
接着層４１，４２，４３，４４は，各々カバー層３６と回路層３７，回路層３７とベース層３８，ベース層３８と絶縁フィルム３９，そして絶縁フィルム３９と導電性金属層４０とを接着させる。特に，ベース層３８，絶縁フィルム３９及び導電性金属層４０を接着させる接着層４３，４４はパンチングホール３５を外部から密閉させる役割を果たし，絶縁フィルム３９と共に二重の密閉機能を行う。
【００４０】
接着層４１，４２，４３，４４は，絶縁フィルム３９と同様にフレキシブルプリント基板３０のベーキング及びドライブ（図１の１）の駆動環境による温度特性に適した材質からならねばならない。詳細に説明すれば，接着層４１，４２，４３，４４は，一般的に１２０℃程度の範囲内で使われるアクリル材質を使用するが，フレキシブルプリント基板３０が２５０℃以上の高温でベーキングされるので，高温に対する耐久性が優秀な材質を使用することが望ましい。したがって，接着層４１，４２，４３，４４は，３００℃程度の範囲で使用できるシリコン材質からなりうる。
【００４１】
なお，上記の通りに絶縁フィルム３９の上面と底面とに設けられる接着層４３，４４によらず，絶縁フィルム３９を所定の温度に加熱して両側面を柔軟にすることによって，自体的に接着性を有させて，ベース層３８と導電性金属層４０に直接接着させるようにしてもよい。
【００４２】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は，ハードディスクドライブに関連した技術分野に好適に適用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明によるＨＤＤの平面図である。
【図２】図１に表示されたＡ部分に対する拡大図である。
【図３】図２に表示されたＢ−Ｂ線に沿って見たフレキシブルプリント基板の断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
３５      パンチングホール
３６      カバー層
３７      回路層
３８      ベース層
３９      絶縁フィルム
４０      導電性金属層
４１，４２，４３，４４      接着層
【図１】
2006128674.tif 000003
【図２】
2006128674.tif 000004
【図３】
2006128674.tif 000005