(57)【要約】【課題】  パッケージ基板が大型化することなく半田付けの状態を監視でき、あるいは、半田付けの状態の監視情報を有効に活用する。【解決手段】  パッケージ基板のバンプランド５４（半田ボール６０）は、全体が略四角形をし、格子状に配列されている。最外周の四隅のバンプランド５４は、連結パターン１８０によって直列に連結されている。そして、直列に連結された一端のバンプランド５４Ａに、信号回路から出力された所定の検査信号が出力され、連結パターン１８０を介して他端のバンプランド５４Ｂから検査信号が入力する。入力した検査信号に基づき、四隅のバンプランド５４の半田接合にクラック等が発生し半田付け不良となっている否かを判断回路が判断する。そして、判断結果を出力回路が出力する。【選択図】        図８
2006278946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に半導体チップが搭載され、下面に複数の電極を備え、前記電極がプリント基板に半田付けされて実装されるパッケージ基板であって、
前記電極と前記プリント基板との半田付けの良否を検査可能な検査信号を出力する信号発生手段を備え、
最外周の複数の前記電極は略四角形に配列され、
前記略四角形に配列された最外周の前記電極のうち、四隅に位置する電極の少なくとも一つ以上を、前記信号発生手段からの検査信号を出力する検査信号出力電極としたことを特徴するパッケージ基板。
【請求項２】
請求項１記載のパッケージ基板と、
前記パッケージ基板が半田付けされて実装されたプリント基板と、
前記検査信号が入力され、入力された検査信号に基づき、前記電極と前記プリント基板との半田付の良否を判断する判断手段と、
前記判断手段の判断結果を出力する出力手段と、
を備えることを特徴とする半導体回路装置。
【請求項３】
前記検査信号出力電極を含む、四隅に位置する前記電極の少なくとも二つ以上を、連結パターンで直列に連結し、
連結された前記電極の前記検査信号出力電極以外の少なくと一つ以上を、前記判断手段に前記検査信号を入力するための検査信号入力電極としたことを特徴とする請求項２に記載の半導体回路装置。
【請求項４】
前記判断手段は、前記パッケージ基板に設けられていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の半導体回路装置。
【請求項５】
請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の半導体回路装置を備えることを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
前記出力手段から出力された判断結果に基づき、警告を表示する表示手段を備えることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記出力手段から出力された判断結果を記憶する記憶手段を備えることを特徴とする請求項５、又は請求項６に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記記憶手段は、当該撮像装置の使用状況のログデータも記憶することを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
上面に半導体チップが搭載され、下面に複数の電極を備えたパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記電極が半田付けされ、該パッケージ基板が実装されたプリント基板と、
前記パッケージ基板の前記電極のいずれかに、前記電極と前記プリント基板との半田付けの良否を検査可能な検査信号を出力する信号発生手段と、
前記検査信号が入力され、入力された検査信号に基づき、前記電極と前記プリント基板との半田付の良否を判断する判断手段と、
前記判断手段の判断結果を出力する出力手段と、
前記出力手段から出力された判断結果を記憶する記憶手段と、
を備えることを特徴とする撮像装置。
【請求項１０】
前記記憶手段は、当該撮像装置の使用状況のログデータも記憶することを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記出力手段から出力された判断結果に基づき、警告を表示する表示手段を備えることを特徴とする請求項９、又は請求項１０に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板、及びこのパッケージ基板が実装された半導体回路装置、並びに撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の電子機器の高密度化、小型化に伴い、パッケージ基板の高密度化並びに小型化という要求が高まってきている。このようなパッケージ基板の高密度化、小型化に対応して、従来のＱＦＰ（Quad Flat Package）型のものよりも、さらに多端子化に対応できる、下面に半田ボールが格子状に配列されたＢＧＡ（Ball Grid Array：ボールグリッドアレイ）基板が主流となってきている。ＢＧＡ基板は、下面の半田ボールによって、プリント基板に半田付けされて実装されている
さて、半田付け後に、ＢＧＡ基板の反り等により、半田付部分に断線やクラック等の不具合が発生しても、製造工程内の目視検査や外観検査で発見することは困難である。
【０００３】
また、製品として出荷した後に、半田付部分に不具合が発生した場合、故障の症状から回路をおって、様々な部品を確認しながら、不具合個所を特定する必要があり、非常に多くの時間を費やしていた。また、不具合箇所を正確に特定することも困難である。
【０００４】
更に、修理するためには、部品全体を加熱して取り外す必要があり、この際、隣の部品の半田付けに断線等があっても、この加熱により回復し、判断を誤らせることも有る。
【０００５】
したがって、ＢＧＡ基板の各ＢＧＡ間の最内周や最外周を連結する配線パターンを形成し、その間の抵抗値を測定し、基板の反りによる半田付けの良否の状態を監視する方法が提案されていいる。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−７６１８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特開２００２−７６１８７号公報に記載の方法は、配線パターンで、最内周や最外周の電極が全て連結されているので、最内周や最外周の電極は全て半田付部分の状態を監視するために用いられる。このため、パッケージ基板が必要以上に大型化するという第一の問題があった。
【０００７】
また、半田付けの状態を監視した情報は、ユーザーに警告する目的のためだけに用いられ、十分に有効活用されていない第二の問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたもので、第一の問題、及び第二の問題のいずれか一つ以上を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために請求項１に記載のパッケージ基板は、上面に半導体チップが搭載され、下面に複数の電極を備え、前記電極がプリント基板に半田付けされて実装されるパッケージ基板であって、前記電極と前記プリント基板との半田付けの良否を検査可能な検査信号を出力する信号発生手段を備え、最外周の複数の前記電極は略四角形に配列され、前記略四角形に配列された最外周の前記電極のうち、四隅に位置する電極の少なくとも一つ以上を、前記信号発生手段からの検査信号を出力する検査信号出力電極としたことを特徴している。
【００１０】
請求項１に記載のパッケージ基板は、上面に半導体チップが搭載され、下面の複数の電極が半田付けされてプリント基板に実装される。複数の電極の最外周は略四角形に配列されている。
【００１１】
そして、略四角形に配列された最外周の電極のうち、四隅に位置する電極の少なくとも一つ以上を、電極とプリント基板との半田付けの良否を検査可能な検査信号を出力する検査信号出力電極としている。よって、パッケージ基板が大型化することなく、半田付けの状態（良否）を監視できる。
【００１２】
請求項２の半導体回路装置は、請求項１記載のパッケージ基板と、前記パッケージ基板が半田付けされて実装されたプリント基板と、前記検査信号が入力され、入力された検査信号に基づき、前記電極と前記プリント基板との半田付の良否を判断する判断手段と、前記判断手段の判断結果を出力する出力手段と、を備えることを特徴としている。
【００１３】
請求項２の半導体回路装置は、パッケージ基板の略四角形に配列された最外周の電極のうち、四隅に位置する電極の少なくとも一つ以上を検査信号出力電極とし、電極とプリント基板との半田付けの良否を検査可能な検査信号を出力する。
【００１４】
判断手段は、入力された検査信号に基づき、電極とプリント基板との半田付の良否を判断する。そして、出力手段が判断結果を出力し、例えば、製造工程上の表示機器に表示することで、プリント基板との半田付の良否を検査できる。
【００１５】
なお、パッケージ基板の四隅に位置する電極のみを検査信号出力電極しているで、パッケージ基板が大型化することなく、半田付部分の状態を監視できる。
【００１６】
請求項３に記載の半導体回路装置は、請求項２に記載の構成において、前記検査信号出力電極を含む、四隅に位置する前記電極の少なくとも二つ以上を、連結パターンで直列に連結し、連結された前記電極の前記検査信号出力電極以外の少なくとも一つ以上を、前記判断手段に前記検査信号を入力するための検査信号入力電極としたことを特徴としている。
【００１７】
請求項３に記載の半導体回路装置は、四隅に位置する電極の少なくとも二つ以上を連結パターンで直列に連結している。そして、連結された電極の検査信号出力電極以外の少なくとも一つ以上を、検査信号を判断手段に入力するための検査信号入力電極としている。よって、連結パターンで連結された複数の四隅の電極の半田付けの良否を判断できる。
【００１８】
請求項４に記載の半導体回路装置は、請求項２又は請求項３に記載の構成において、前記判断手段は、前記パッケージ基板に設けられていることを特徴としている。
【００１９】
請求項４に記載の半導体回路装置は、判断手段がパッケージ基板に設けられているので、半導体回路装置が小型化している。
【００２０】
請求項５に記載の撮像装置は、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の半導体回路装置を備えることを特徴としている。
【００２１】
請求項５に記載の撮像装置は、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の半導体回路装置を備えているので、半田付けの状態を監視できる。
【００２２】
請求項６の記載の撮像装置は、請求項５に記載の構成において、前記出力手段から出力された判断結果に基づき、警告を表示する表示手段を備えることと特徴としている。
【００２３】
請求項６の記載の撮像装置は、出力手段から出力された判断結果に基づき、表示手段に警告を表示する。よって、半田付けの状態を容易に監視できる。
【００２４】
請求項７に記載の撮像装置は、請求項５、又は請求項６に記載の構成において、前記出力手段から出力された判断結果を記憶する記憶手段を備えることを特徴としている。
【００２５】
請求項７に記載の撮像装置は、出力手段から出力された判断結果が記憶手段に記憶される。よって、市場から回収された撮像装置の記憶手段に記憶された判断結果を読み出すことで、半田付けの状態を監視したフィールドデータが得られる。つまり、判断結果（半田付けの状態の監視情報）を有効に活用している。
【００２６】
請求項８の撮像装置は、請求項７に記載の構成において、前記記憶手段は、当該撮像装置の使用状況のログデータも記憶することを特徴としている。
【００２７】
請求項８の撮像装置は、記憶手段は、当該撮像装置の使用状況のログデータも記憶している。よって、市場から回収された製品の記憶手段から判断結果と使用状況とを読み出すことで、使用状況に対応する半田付けの状態を監視した、より有益なフィールドデータが得られる。
【００２８】
請求項９に記載の撮像装置は、上面に半導体チップが搭載され、下面に複数の電極を備えたパッケージ基板と、前記パッケージ基板の前記電極が半田付けされ、該パッケージ基板が実装されたプリント基板と、前記パッケージ基板の前記電極のいずれかに、前記電極と前記プリント基板との半田付けの良否を検査可能な検査信号を出力する信号発生手段と、前記検査信号が入力され、入力された検査信号に基づき、前記電極と前記プリント基板との半田付の良否を判断する判断手段と、前記判断手段の判断結果を出力する出力手段と、前記出力手段から出力された判断結果を記憶する記憶手段と、を備えることを特徴としている。
【００２９】
請求項９に記載の撮像装置は、信号発生手段がパッケージ基板の電極のいずれかに、電極とプリント基板との半田付けの良否を検査可能な検査信号を出力する。検査信号が入力され、入力された検査信号に基づき、電極と前記プリント基板との半田付の良否を判断手段が判断する。判断手段の判断結果を出力手段が出力する。そして、出力手段から出力された判断結果を記憶手段が記憶する。
【００３０】
よって、市場から回収された撮像装置の記憶手段に記憶された判断結果を読み出すことで、半田付けの状態を監視したフィールドデータが得られる。つまり、判断結果（半田付けの状態の監視情報）を有効に活用している。
【００３１】
請求項１０に記載の撮像装置は、請求項９に記載の構成において、前記記憶手段は、当該撮像装置の使用状況のログデータも記憶することを特徴としている。
【００３２】
請求項１０の撮像装置は、記憶手段は、当該撮像装置の使用状況のログデータも記憶している。よって、市場から回収された製品の記憶手段から判断結果と使用状況とを読み出すことで、使用状況に対応する半田付けの状態を監視した、より有益なフィールドデータが得られる。
【００３３】
請求項１１に記載の撮像装置は、請求項９、又は請求項１０に記載の構成において、前記出力手段から出力された判断結果に基づき、警告を表示する表示手段を備えることを特徴としている。
【００３４】
請求項１１に記載の撮像装置は、出力手段から出力された判断結果に基づき、表示手段に警告を表示する。よって、半田付けの状態を容易に監視できる。
【発明の効果】
【００３５】
以上説明したように本発明は、略四角形に配列された最外周の電極のうち、四隅に位置する電極の少なくとも一つ以上を、電極とプリント基板との半田付けの良否を検査可能な検査信号を出力する検査信号出力電極とすることで、パッケージ基板が大型化することなく半田付けの状態を監視でき、あるいは、半田付けの状態の判断結果を記憶手段に記憶し、読み出すことで、判断結果（半田付けの状態の監視情報）を有効に活用している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００３７】
まず、図１を参照して、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の外観上の構成を説明する。図１に示すように、デジタルカメラ１０は、カメラ筐体１１の正面に、被写体像を結像させるためのレンズ２１、撮影時に必要に応じて被写体に照射する光を発するストロボ６２、及び撮影する被写体の構図を決定するために用いられるファインダ８８を備えている。また、デジタルカメラ１０は、カメラ筐体１１の上面に、撮影を実行する際にユーザによって押圧操作されるレリーズボタン（所謂シャッター）９２、及び電源スイッチ９４を備えている。
【００３８】
なお、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０のレリーズボタン９２は、中間位置まで押下される状態（以下、「半押し状態Ｓ１」という。）と、当該中間位置を超えた最終押下位置まで押下される状態（以下、「全押し状態Ｓ２」という。）と、の２段階の押圧操作が検出可能に構成されている。そして、デジタルカメラ１０では、レリーズボタン９２を半押し状態Ｓ１にすることによりＡＥ（Automatic Explosure、の略であり、自動露出を意味する）機能が働いて露出状態（シャッタースピード、絞りの状態）が設定された後、ＡＦ（Auto Focusの略であり、自動合焦を意味する）機能が働いて合焦制御され、その後、引き続き全押し状態Ｓ２にすると露光（撮影）が行われるようになっている。
【００３９】
一方、カメラ筐体１１の背面には、上記ファインダ８８の接眼部が設けられている。このファインダ８８の接眼部近傍（図１では下方）には、撮影によって得られたデジタル画像データにより示される被写体像や各種メニュー画面、そしてメッセージ等を表示するための液晶ディスプレイ４４（以下、「ＬＣＤ４４」という。）が設けられている。また、ＬＣＤ４４近傍（図１では上方）にはモード切替スイッチ９６が設けられ、またＬＣＤ４４近傍（図１では右方）には十字カーソルボタン９８が設けられている。モード切替スイッチ９６は、ユーザによってスライド操作によって、撮影を行うモードである撮影モード、及び撮影によって得られたデジタル画像データにより示される被写体像をＬＣＤ４４に表示（再生）するモードである再生モードの何れか一方のモードに設定するためのものである。十字カーソルボタン９８は、ＬＣＤ４４の表示領域における上・下・左・右の４方向の移動方向を示す４つの矢印キー及び当該４つの矢印キーの中央部に位置された決定キーの合計５つのキーを含んで構成されており、各キーの押圧により該当するコマンドを出力するものである。また、十字カーソルボタン９８の近傍（図１では上方）には、ユーザの押圧操作によって、撮影時にストロボ６２を強制的に発光させるモードである強制発光モードを設定するための強制発光スイッチ９９が設けられている。
【００４０】
つぎに、図２を参照して、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の電気系の構成を説明する。
【００４１】
デジタルカメラ１０は、カメラモジュール１２を備えている。カメラモジュール１２は、レンズ２１を含んで構成された光学ユニット２２を備えており、光学ユニット２２の射出側でレンズ２１の光軸後方には電荷結合素子２４（以下、「ＣＣＤ２４」という）が設けられている。ＣＣＤ２４は、アナログ信号処理部２６、アナログ／デジタル変換器２８（以下、「ＡＤＣ２８」という）及びデジタル信号処理部３０を介してシステムバスＢＵＳに接続されている。アナログ信号処理部２６は、ＣＣＤの出力信号に含まれるノイズ（特に熱雑音）等を軽減して正確な画素データを得る回路などを含んで構成されている。また、ＡＤＣ２８は、入力されたアナログ信号をデジタルデータに変換するためのものである。また、デジタル信号処理部３０は、所定容量のラインバッファを内蔵し、かつ入力されたデジタル画像データをメモリ７２の所定領域に直接記憶させる制御を行うと共に、デジタル画像データに対して各種のデジタル画像処理を行うものである。
【００４２】
なお、システムバスＢＵＳには、デジタル信号処理部３０，ＬＣＤインタフェース４２，ＣＰＵ（中央処理装置）５０、メモリインタフェース７０，１７０、外部メモリインタフェース８０、及び圧縮・伸張処理回路８６の各々が相互にデータやコマンドを授受可能に接続されている。ＬＣＤインタフェース４２は、デジタル画像データにより示される画像やメニュー画面等をＬＣＤ４４に表示させるための信号を生成してＬＣＤ４４に供給するインタフェース回路である。ＣＰＵ（中央処理装置）５０は、デジタルカメラ１０全体の動作を司る処理装置である。メモリ７２は、主として撮影により得られたデジタル画像データを記憶するＶＲＡＭ（Video RAM）により構成されたメモリである。メモリ１７２は、主として各種情報やデータを記憶する不揮発性のメモリである。メモリインタフェース７０及び１７０は、メモリ７２、１７２に対するアクセスのための制御回路である。外部メモリインタフェース８０は、スマートメディア（Smart Media（登録商標））等の記録メディアにより構成されたメモリカード８２を、デジタルカメラ１０でアクセス可能とするためのインタフェース回路である。圧縮・伸張処理回路８６は、所定の圧縮形式でデジタル画像データに対して圧縮処理を施す一方、圧縮処理されたデジタル画像データに対して圧縮形式に応じた伸張処理を施す処理回路である。
【００４３】
したがって、ＣＰＵ５０は、デジタル信号処理部３０及び圧縮・伸張処理回路８６の作動の制御、ＬＣＤ４４に対するＬＣＤインタフェース４２を介した各種情報の表示、メモリ７２、１７２及びメモリカード８２へのメモリインタフェース７０、１７０及び外部メモリインタフェース８０を介したアクセスを行う。
【００４４】
一方、デジタルカメラ１０には、主としてＣＣＤ２４を駆動させるためのタイミング信号を生成してＣＣＤ２４に供給するタイミングジェネレータ３２が備えられており、ＣＣＤ２４の駆動はＣＰＵ５０によりタイミングジェネレータ３２を介して制御される。
【００４５】
また、デジタルカメラ１０は駆動部３４を備えており、光学ユニット２２に備えられた焦点調整機構（詳細は後述）やズーム機構及び絞り駆動機構の駆動もＣＰＵ５０により駆動部３４を介して制御される。
【００４６】
ＣＰＵ５０は、光学ズーム倍率を変更する際には図示しないズーム機構を駆動制御して光学ユニット２２に含まれるレンズ２１の焦点距離を変化させる。また、ＣＰＵ５０は、ＣＣＤ２４による撮像によって得られた画像のコントラスト値が最大となるように上記焦点調整機構（後述）を駆動制御することによって合焦制御する。本実施の形態に係るデジタルカメラ１０では、合焦制御として、読み取られた画像のコントラストが最大となるようにレンズの位置を設定する、所謂ＴＴＬ（Through The Lens）方式を採用している。
【００４７】
また、レリーズボタン９２、電源スイッチ９４、モード切替スイッチ９６、十字カーソルボタン９８、及び強制発光スイッチ９９の各種ボタン類及びスイッチ類（同図では、「操作部９０」と総称。）はＣＰＵ５０に接続されており、ＣＰＵ５０は、これらの操作部９０に対する操作状態を常時把握できる。
【００４８】
また、デジタルカメラ１０は、ストロボ６２とＣＰＵ５０との間に介在され、ＣＰＵ５０の制御によりストロボ６２を発光させるための電力を充電する充電部１６０を備えている。ストロボ６２はＣＰＵ５０にも接続されており、ストロボ６２の発光はＣＰＵ５０によって制御される。
【００４９】
つぎに、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０の全体的な動作について簡単に説明する。
【００５０】
まず、ＣＣＤ２４により光学ユニット２２を介した撮像を行い、被写体像を示すＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の信号をアナログ信号処理部２６に順次出力する。アナログ信号処理部２６は、ＣＣＤ２４から入力された信号に対して相関二重サンプリング処理等のアナログ信号処理を施した後にＡＤＣ２８に順次出力する。ＡＤＣ２８は、アナログ信号処理部２６から入力されたＲ，Ｇ，Ｂの信号を各々１２ビットのＲ，Ｇ，Ｂの信号（デジタル画像データ）に変換してデジタル信号処理部３０に順次出力する。デジタル信号処理部３０は、内蔵しているラインバッファにＡＤＣ２８から順次出力されるデジタル画像データを蓄積して一旦メモリ７２の所定領域に格納する。
【００５１】
メモリ７２の所定領域に格納されたデジタル画像データは、ＣＰＵ５０による制御によりデジタル信号処理部３０によって読み出され、これらに所定の物理量に応じたデジタルゲインをかけることでホワイトバランス調整を行なうと共に、ガンマ処理及びシャープネス処理を行なって８ビットのデジタル画像データを生成し、更にＹＣ信号処理を施して輝度信号Ｙとクロマ信号Ｃｒ，Ｃｂ（以下、「ＹＣ信号」という。）を生成し、ＹＣ信号をメモリ７２の上記所定領域とは異なる領域に格納する。
【００５２】
なお、ＬＣＤ４４は、ＣＣＤ２４による連続的な撮像によって得られた動画像（スルー画像）を表示してファインダとして使用することができるものとして構成されているが、このようにＬＣＤ４４をファインダとして使用する場合には、生成したＹＣ信号を、ＬＣＤインタフェース４２を介して順次ＬＣＤ４４に出力する。これによってＬＣＤ４４にスルー画像が表示されることになる。
【００５３】
ここで、レリーズボタン９２がユーザによって半押し状態とされた場合、前述のようにＡＥ機能が働いて露出状態が設定された後、ＡＦ機能が働いて合焦制御され、その後、引き続き全押し状態とされた場合、この時点でメモリ７２に格納されているＹＣ信号を、圧縮・伸張処理回路８６によって所定の圧縮形式（本実施の形態ではＪＰＥＧ形式）で圧縮した後に外部メモリインタフェース８０を介してメモリカード８２に記録することにより撮影が行われる。
【００５４】
つぎに、カメラモジュール１２について説明する。
【００５５】
図３に示すように、カメラモジュール１２には光学ユニット２２が備えられており、光学ユニット２２の射出側でレンズ２１の光軸後方にはＣＣＤ２４が設けられている。ＣＣＤ２４は、プリント配線板１３に半田付けされている。また、半導体チップ５７（ＩＣチップ、図４参照、詳細は後述する）が搭載されたＢＧＡパッケージ５１と、同様に半導体チップが搭載されたＢＧＡパッケージ１５１、２５１等がプリント基板５２に実装された基板３００を備えている。プリント配線板１３と基板３００のプリント基板５２とは、フレキシブルプリント配線板１６によって電気的に接続されている。また、システムバスＢＵＳ（図２参照）に接続されたコネクタ１７に接続されるコネクタ１８がプリント配線板１９に半田付けされており、プリント基板５２とプリント配線板１９とがフレキシブルプリント配線板４０によって接続されている。プリント配線板１９をコネクタ１７へ接続する方向（図中矢印Ａ方向）は、プリント配線板１３やプリント基板５２に対して略直角となっており、フレキシブルプリント配線板４０は、折り曲げ部４０Ｚで略直角に折り曲げられている。
【００５６】
つぎに、前述したＢＧＡパッケージ５１、１５１、２５１の詳細と、ＢＧＡパッケージ５１、１５１、２５１のプリント基板５２への実装についてと、を説明する。なお、ＢＧＡパッケージ５１、１５１、２５１の詳細と実装とは、いずれも同様であるので、代表してＢＧＡパッケージ５１で説明する。
【００５７】
図４は実装前の状態で示す概略断面図、図５は実装後の状態で示す概略断面図である。ＢＧＡパッケージ５１は、基板５３の上下面に、それぞれ複数のバンプランド５４が形成され、これらのバンプランド５４間が基板５３内を上下に貫通しているシグナルビアホール５５及びサーマルビア５６で接続された状態となっている。そして、上面側には半導体チップ（ＩＣチップ）５７が搭載され、この半導体チップ５７とバンプランド５４との間がボンディングワイヤ５８で電気的に接続され、更にモールド樹脂５９により上面側の略全体が封止された状態となっている。
【００５８】
半導体チップ（ＩＣチップ）５７には、アナログ信号処理部２６、ＡＤＣ２８、所定の検査信号を出力する信号回路１０２、及び、出力された検査信号が入力されるとともに入力された検査信号の検出し判断する判断回路１０４（いずれも図２参照）等が内臓されている。なお、信号回路１０２から出力される検査信号、及び判断回路１０４での判断についての詳細は後述する。
【００５９】
一方、プリント基板５２には、上下面にそれぞれ複数のランド６１が印刷により形成されている。なお、上面のランド６１は、パッケージ基板５１の基板５３に形成されているバンプランド５４と対応している。
【００６０】
そして、ＢＧＡパッケージ５１の基板５３に形成されているバンプランド５４に半田ボールを予め形成し、プリント基板５２の上面に形成されているランド６１に半田付けすることで、プリント基板５２にパッケージ基板５１が実装される。
【００６１】
また、図６と図８とに示すように、基板３００において、パッケージ基板５１のバンプランド５４（半田ボール６０）は、全体が略四角形をした格子状に配列されている。最外周の四隅のバンプランド５４は、連結パターン１８０によって直列に連結されている。そして、直列に連結された一端のバンプランド５４Ａに、前述した信号回路１０２から出力された所定の検査信号が出力され、連結パターン１８０を介して他端のバンプランド５４Ｂから検査信号が判断回路１０４に入力する構成となっている。なお、図８の上図は、図４、図６における下方から見た下面図、下図は上方から見た上面図を示す。
【００６２】
なお、連結パターン１８０は上記以外であっても良い。例えば、図示は省略するが、最外周の四隅のバンプランド５４の二つのみ、あるいは三つのみを連結パターン１８０によって連結しても良い。あるいは、図９に示すように、最外周の四隅のバンプランド５４の二つずつが、連結パターン１８２，１８４によって直列に連結されていも良い。なお、この場合、信号回路１０２から出力された所定の検査信号が出力されるバンプランド５４Ａと、検査信号が入力するバンプランド５４Ｂと、が各々二つずつある構成となる。
【００６３】
また、図６に示すように、ＢＧＡパッケージ１５１，２５１も、半導体チップに信号回路１０２と判断回路１０４とを備えており、同様に、連結パターン１８０によって直列に連結された一端のバンプランド１５４Ａ，２５４Ａに、前述した信号回路１０２から出力された所定の検査信号が出力され、連結パターン１８０を介して他端のバンプランド１５４Ｂ，２５４Ｂから検査信号が入力する構成となっている。
【００６４】
更に、基板３００には、判断回路１０４の判断結果を出力する出力回路１０６を備えている。
【００６５】
なお、信号回路１０２、判断回路１０４は、前述したＣＰＵ５０によって制御されているが、外部の治具１１３（図２参照）によっても制御可能となっている。
【００６６】
つぎに、本実施形態の作用について説明する。
【００６７】
実装後にＢＧＡパッケージ５１、１５１、２５１とプリント基板５２との熱膨張差によって、半田付け部分に応力がかかり、例えば、半田にクラックや破断などの半田付け不良が生じ、抵抗値上昇や断線等が発生し、その結果、動作不良となる。したがって、半田付け不良を早期に検出し、製品の信頼性を高めることが必要である。よって、つぎに半田付け不良を早期に検出する検査について説明する。
【００６８】
まず、製造工程内での、カメラモジュール１２の検査について説明する。
【００６９】
カメラモジュール１２を所定の治具１１３（図２参照）に取り付ける。ＢＧＡパッケージ５１の直列に連結された一端のバンプランド５４Ａに、前述した所定の検査信号を信号回路１０２が出力し、他端のバンプランド５４Ｂから検査信号が判断回路１０４に入力される。
【００７０】
入力した検査信号に基づき、四隅のバンプランド５４の半田接合にクラック等が発生し半田付け不良となっている否かを判断回路１０４が判断する。そして、判断結果を出力回路１０６が治具１１３の表示装置１１１（図２参照）に表示する。同様に、ＢＧＡパッケージ１５１、２５２についての判断結果を出力回路１０６が治具１１３の表示装置１１１に表示する。
【００７１】
そして、ＢＧＡパッケージ５１，１５１，２５１のいずれかに、半田不良が見つかれば、当該ＢＧＡパッケージの半田付け部分を修理し、再度検査する。
【００７２】
なお、信号回路１０２が出力する検査信号は、半田付け良否を判断できる信号であれば、ＤＣ電流、ＡＣ電流、所定のパルス信号等、どのようなものでも良い。
【００７３】
また、判断回路１０４の判断方法としては、例えば、検査信号が検出されるか否か、あるいは、抵抗値を測定し、所定の抵抗値以上となると半田不良と判断する方法などがある。なお、基板３００の全体構成にもよるが、断線していない状態での抵抗値は、通常は０．１Ω前後であり、抵抗値が５〜１０％上昇すると断線と判断できる。
【００７４】
つぎに、市場に出荷された後の検査について説明する。
【００７５】
所定のタイミング（例えば、電源投入時など）で、前述した製造工程内と同様のカメラモジュール１２の検査を行う。以下、その詳細を図７のフローチャートを用いて説明する。
【００７６】
まず、ステップ５０２で抵抗値の測定を行い、ステップ５０４で抵抗値が所定値未満であるか否かを判断し、ＯＫ（所定値未満）であれば５０６で「ＯＫログ」を取得し、ステップ６１０に進みメモリー１７２にログを書き込む。なお、同時にデジタルカメラ１０の使用状況の「使用状況ログ」を取得しメモリー１７２に書き込む。
【００７７】
そして、ステップ５０８で通常撮影モードとし、また、ステップ５０２に戻り所定のタイミングで抵抗値を測定する。
【００７８】
なお、デジタルカメラ１０の使用状況の「使用状況ログ」とは、電源ＯＮ−ＯＦＦ回数、通電時間、シャッター（撮影）回数などのユーザーがデジタルカメラ１０を使用した状況全般のログを指す。
【００７９】
さて、ステップ５０４で抵抗値が所定値以上であると判断し、ＮＧ（所定値以上）であればステップ５１０に進み、「ＮＧログ」を取得し、ステップ６１０に進んでメモリー１７２にログを書き込む。なお、同様にデジタルカメラ１０の使用状況の「使用状況ログ」を取得してメモリー１７２に書き込む。
【００８０】
また、ステップ５１０で「ＮＧログ」を取得した後、ステップ５１２にも進み、ＮＧ警告表示をＬＣＤ４４（図１参照）に表示する。なお、ＬＣＤ４４に表示する「ＮＧ警告表示」は、「故障に到る可能性がありますので、検査に出して下さい」等、ユーザーに検査を促す表示が望ましい。
【００８１】
なお、ＢＧＡパッケージ５１、１５１、２５１とプリント基板５２との熱膨張差によって、通常は最も外側にある四隅のバンプランド５４の半田付けから応力がかかっていく。よって、最外周の四隅のバンプランド５４に、まず半田不良が発生する。しかし、四隅のバンプランド５４は、半田付けの状態の監視の専用である。よって、四隅のバンプランド５４の半田付けが不良となっても、カメラ機能自体は損なわれていないので、まだ、使用可能な状態である。しかし、今後、徐々に内側のバンプランド５４の半田付けにも応力がかり、半田付けが不良となり機能が損なわれる（故障する）と予想される。よって、最外周の四隅のバンプランド５４に半田不良が検出された時点、つまり、機能が損なわれて使用できなくなる前に、ユーザーに検査を促す、「ＮＧ警告表示」を表示することで、ユーザの信頼性が向上する。
【００８２】
また、デジタルカメラ１０の使用状況の「使用状況ログ」を取得してメモリー１７２に書き込む目的であるが、ユーザーが「ＮＧ警告表示」を見て検査を依頼したり、故障となって修理を依頼したり、あるいは、製品寿命など、何らかの理由で市場から回収されたデジタルカメラ１０の「使用状況ログ」，「ＯＫログ」，「ＮＧログ」をメモリー１７２から読み出すためである。つまり、加速試験などでは得られない、使用状況と対応した重要で貴重な半田付けの信頼性に関するフィールドデータを取得するためである。このフィールドデータは、例えば、製造工程や製品の改良、あるいは、新規の製品開発等における貴重なデータとなる。
【００８３】
また、半田付けの状態（良否）を検査するパッケージ基板５１、１５１，２５１のバンプランド５４は、最外周の四隅のバンプランド５４のみを利用しているので、パッケージ基板５１，１５１，２５１が大型化していない。
【００８４】
しかし、例えば、特開２００２−７６１８７号公報に記載の方法は、配線パターンで、最内周や最外周の電極が全て連結されているので、最内周や最外周の電極は全て半田付けの状態を監視するために用いられる。つまり、電極が１周余分に必要であり、パッケージ基板が大型化する。
【００８５】
なお、前述したように、ＢＧＡパッケージ５１、１５１、２５１とプリント基板５２との熱膨張差によって、通常は、最も外側にある四隅のバンプランド５４（四隅のバンプランド５４）の半田付けから応力がかかっていく。よって、最外周の四隅のバンプランド５４のみを利用して半田付けの状態を監視しても問題は生じない。
【００８６】
尚、本発明は、上記の実施形態の限定されない。
【００８７】
例えば、判断回路１０４は、パッケージ基板５１，１５１，２５１に内臓されていたが、これに限定されない。例えば、パッケージ基板５１以外のプリント基板５２（基板３００）の別の場所に設けられていても良い。あるいは、プリント基板５２（基板３００）以外の基板、例えば、プリント配線板１３やプリント配線板１９などに設けられていても良い。
【００８８】
また、出力回路１０６は、プリント基板５２（基板３００）に設けられていたが、これに限定されない。プリント基板５２（基板３００）以外の基板、例えば、プリント配線板１３やプリント配線板１９などに設けられていても良い。
【００８９】
また、本発明は、デジタルカメラ１０のカメラモジュール１２の基板３００に適用した例で説明したが、他の基板にも適用できる。更に、デジタルカメラ１０以外の電子機器全般にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の実施形態に係るデジタルカメラの外観図である。
【図２】本発明の実施形態に係るデジタルカメラの制御系の概略ブロック図である。
【図３】カメラモジュールを示す斜視図である。
【図４】ＢＧＡパッケージのプリント基板への実装前の状態を示す概略断面図である。
【図５】ＢＧＡパッケージのプリント基板への実装後の状態を示す概略断面図である。
【図６】ＢＧＡパッケージのプリント基板への実装された基板と出力回路との概略構成図である、
【図７】半田付けの状態を監視するフローチャートである。
【図８】連結パターンを示す、上図は下面図、下図上面図である。
【図９】連結パターンのほかの例を示す、上図は下面図、下図上面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１０      デジタルカメラ（撮像装置）
１２      カメラモジュール（半導体回路装置）
４４      ＬＣＤ（表示手段）
５１      ＢＧＡパッケージ（パッケージ基板）
５２      プリント基板
５４      バンプランド（パッケージ基板の電極）
５４Ａ    バンプランド（検査信号出力電極）
５４Ｂ    バンプランド（検査信号入力電極）
５７      半導体チップ
１０２      信号回路（信号発生手段）
１０４      判断回路（判断手段）
１０６      出力手段（出力回路）
１７２      メモリ（記憶手段）
１８０      連結パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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