(57)【要約】【課題】小型化を妨げることなく、基体の表面における電子部品を搭載する搭載領域を拡大させる。【解決手段】パッケージ３は基体３１と蓋３２とから構成されている。蓋３２は、板状体が折曲されてＬ字状の二面からなる平板状体からなる。また、蓋３２の下面側には金属物からなる封止膜３３が形成されている。基体３１は、直方体の底部３４と、この底部３４の表面３４１の三辺に沿って設けられる壁部３５とからなり、一辺３４２には壁部３５が形成されずに開口されている。基体３１の表面３４１には、水晶振動片２を搭載するための搭載領域３６が形成されている。基体３１の壁部３５の壁部表面３５１及び底部３４の一側面３１１に、蓋３２と接合するための接合領域３７が形成されている。これら接合領域３７は金属物からなる金属膜３８により形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載する搭載領域が形成された基体と、前記搭載領域を気密封止するための蓋とから構成され、前記基体の搭載領域に電子部品が搭載され、前記基体と前記蓋とが接合されて前記電子部品が気密封止される電子部品用パッケージにおいて、
前記蓋と接合するための前記基体の接合領域は、側面のうち少なくとも一面に形成されたことを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】
前記接合領域は、前記基体の表裏面の少なくとも一面に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】
前記蓋は、板状体が折曲形成されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】
前記蓋は、少なくとも２枚の板状体が角度を有して接着して構成されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項５】
前記接合領域は前記基体の複数面で形成され、前記接合領域の前記各面の接合融点が異なることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品用パッケージ。
【請求項６】
前記接合領域は前記基体の複数面で形成され、前記接合領域の前記各面の接合融点が同じであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品用パッケージ。
【請求項７】
前記蓋は、対向面を有するとともにこれら対向面の一端が自由端として構成され、
前記対向面の少なくとも一面は、その自由端が対向する対向面側に近づく方向に傾斜して配されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品用パッケージ。
【請求項８】
前記基体の前記接合領域であって連続する前記面の境界である稜部の面積が拡大されたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品用パッケージ。
【請求項９】
前記稜部は、曲面に形成されたことを特徴とする請求項８に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項１０】
前記稜部は、傾斜角度が鈍角である斜面に形成されたことを特徴とする請求項８に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項１１】
前記基体は、絶縁物から形成されるとともに前記接合領域が金属物により形成され、
前記蓋の基体との接合面に封止物が形成されたことを特徴とする請求項１乃至１０に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項１２】
前記基体の前記側面に形成された金属物は、アース端子として用いられることを特徴とする請求項１乃至１１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項１３】
前記電子部品は、圧電振動片であることを特徴とする請求項１乃至１２に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項１４】
電子部品を搭載する搭載領域を形成した基体と、前記搭載領域を気密封止する蓋とから構成し、前記基体の搭載領域に電子部品を搭載し、前記基体と前記蓋とを接合して前記電子部品を気密封止する電子部品用パッケージの製造方法において、
前記蓋と接合するための前記基体の接合領域を少なくとも一側面を含む前記基体の複数面で形成する接合領域形成工程と、
前記各面における前記接合領域の接合融点を異なるように設定し、この異なる接合融点を用いて前記蓋と接合させる前記基体の面の接合順を決定する決定工程と、を有することを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項１５】
電子部品を搭載する搭載領域を形成した基体と、前記搭載領域を気密封止する蓋とから構成し、前記基体の搭載領域に電子部品を搭載し、前記基体と前記蓋とを接合して前記電子部品を気密封止する電子部品用パッケージの製造方法において、
前記蓋と接合するための前記基体の接合領域を少なくとも一側面を含む前記基体の複数面で形成する接合領域形成工程と、
板状体のシートから列状体の多数個の前記基体を複数個形成する多数個形成工程と、
前記蓋と接合するための前記基体の接合領域を少なくとも一側面を含む前記基体の複数面で形成する接合領域形成工程と、
前記形成工程の後に、多数個の前記基体をそれぞれ個別に切断する切断工程と、を有することを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項１６】
電子部品を搭載する搭載領域を形成した基体と、前記搭載領域を気密封止する蓋とから構成し、前記基体の搭載領域に電子部品を搭載し、前記基体と前記蓋とを接合して前記電子部品を気密封止する電子部品用パッケージの製造方法において、
前記蓋と接合するための前記基体の接合領域を少なくとも一側面を含む前記基体の複数面で形成する接合領域形成工程と、
前記シートに多数個の基体を個別に切断するためのブレーク溝を形成する溝形成工程と、
前記基体の前記接合領域であって連続する前記各面の境界である稜部の面積を拡大させる拡大工程と、を有し、
前記拡大工程は、前記ブレーク溝において前記シートを切断することを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部を気密封止する電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、通信機器や電子機器などでは、機器の小型化が進んでいる。そのため、機器に備えられる電子部品においても機器の小型化にともなって小型化が進んでいる。
【０００３】
機器に備えられる電子部品は、その電気的特性を得るために気密封止を行う必要があり、気密封止には、以下に示す電子部品用パッケージが用いられている。
【０００４】
電子部品を気密封止する電子部品用パッケージは、電子部品を搭載する搭載領域が形成された基体と、搭載領域を気密封止するための蓋とから構成されている（例えば、特許文献１ご参照。）。
【０００５】
下記する特許文献１に記載の電子部品用パッケージは、表面が開口された基体と、この基体の表面を封止して搭載領域に搭載された電子部品を気密封止する蓋とから構成される。
【０００６】
基体は、その側面断面が凹状に形成され、表面に開口端面が設けられている。この基体の開口端面には、蓋を接合するための接合領域が形成されており、この接合領域には接合材が備えられている。そして、基体と蓋とは、接合材を介してシーム溶接を行うことにより接合されて電子部品が気密封止される。
【特許文献１】特開２００１−１４４２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した特許文献１に記載の電子部品用パッケージを小型化した場合、この小型化にともなって基体の表面に形成された搭載領域及び接合領域も縮小する。
【０００８】
しかしながら、電子部品の電気的特性を得るために搭載領域を確保する必要があり、小型化された基体において搭載領域を確保するためには、基体の表面における接合領域を縮小させる必要がある。
【０００９】
この接合領域の縮小に関して、電子部品として水晶振動片を例にして以下に示す。
【００１０】
現在、水晶振動片の基体にはセラミックが用いられており、セラミックの特性上、基体の開口端面の幅、すなわち接合領域の幅（シールパス幅）を０．１５ｍｍ未満に設定することができない。すなわち、接合領域の縮小には限界がある。
【００１１】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、小型化を妨げることなく、基体の表面における電子部品を搭載する搭載領域を拡大させる電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するため、本発明に係る電子部品用パッケージは、電子部品を搭載する搭載領域が形成された基体と、前記搭載領域を気密封止するための蓋とから構成され、前記基体の搭載領域に電子部品が搭載され、前記基体と前記蓋とが接合されて前記電子部品が気密封止される電子部品用パッケージにおいて、前記蓋と接合するための前記基体の接合領域は、側面のうち少なくとも一面に形成されたことを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、前記蓋と接合するための前記基体の前記接合領域は、前記側面のうち少なくとも一面に形成されたので、当該パッケージにおける前記基体の前記接合領域を確保した上で、前記基体の前記表面における前記電子部品を搭載する前記搭載領域を拡大させることが可能となる。そのため、当該パッケージが小型化された場合であっても、前記電子部品の特性を得ることが可能となる。
【００１４】
前記構成において、前記接合領域は、前記基体の表裏面の少なくとも一面に形成されてもよい。
【００１５】
この場合、前記接合領域は、前記基体の表裏面の少なくとも一面に形成されたので、前記側面だけでなく前記表裏面の少なくとも一面とにおいて前記基体と前記蓋と接合させることで、前記基体と前記蓋との接合強度を上げることが可能となる。
【００１６】
前記構成において、前記蓋は、板状体が折曲形成されてなってもよい。
【００１７】
この場合、前記蓋は、板状体が折曲形成されてなるので、前記蓋の形状を容易に形成することが可能となる。
【００１８】
前記構成において、前記蓋は、少なくとも２枚の板状体が角度を有して接着して構成されてもよい。
【００１９】
この場合、前記蓋は、少なくとも２枚の板状体が角度を有して接着して構成されるので、前記板状体を折曲して形成し難い形状の前記蓋の場合に好ましい。例えば、本発明は、蓋が１枚の板状体の異なる辺それぞれに複数枚の前記板状体が接着して構成されている場合に好ましい。
【００２０】
前記構成において、前記接合領域は前記基体の複数面で形成され、前記接合領域の前記各面の接合融点が異なってもよい。
【００２１】
この場合、前記接合領域は前記基体の複数面で形成され、前記接合領域の前記各面の接合融点が異なるので、接合融点の差を用いて一面ずつ前記蓋と前記基体とを接合していくことが可能となる。例えば、接合融点が低い面において前記蓋と前記基体との接合を行い、その後に接合融点が高い面において前記蓋と前記基体との接合を行って、一面ずつ前記基体と前記蓋との接合を行うことが可能となる。その結果、複数面への接合であっても、前記各面における面方向のずれを抑えることが可能となる。また、気密封止されたパッケージ内に接合領域で発生した余分な溶融ガスが残存することもなくなる。
【００２２】
前記構成において、前記接合領域は前記基体の複数面で形成され、前記接合領域の前記各面の接合融点が同じであってもよい。
【００２３】
この場合、前記接合領域は前記基体の複数面で形成され、前記接合領域の前記各面の接合融点が同じであるので、一度に前記基体と前記蓋との接合を行うことが可能となり、製造時間の短縮を図ることが可能となる。
【００２４】
前記構成において、前記蓋は、対向面を有するとともにこれら対向面の一端が自由端として構成され、前記対向面の少なくとも一面は、その自由端が対向する対向面側に近づく方向に傾斜して配されてもよい。
【００２５】
この場合、前記蓋は、対向面を有するとともにこれら対向面の一端が自由端として構成され、前記対向面の少なくとも一面は、その自由端が対向する対向面側に近づく方向に傾斜して配されたので、前記蓋を前記基体の接合位置に配した際に前記自由端により前記蓋を前記基体に保持して、予め設定した前記基体の前記保持位置に前記蓋を配することが容易となる。
【００２６】
前記構成において、前記基体の前記接合領域であって連続する前記面の境界である稜部の面積が拡大されてもよい。
【００２７】
この場合、前記基体の前記接合領域であって連続する前記面の境界である稜部の面積が拡大されたので、前記稜部における前記蓋と前記基体との接合面を増やし間隙が生じることを抑制することが可能となる。
【００２８】
前記構成において、前記稜部は、曲面に形成されてもよい。
【００２９】
この場合、前記稜部は、曲面に形成されたので、前記稜部における前記蓋と前記基体との接点を連続させて接合面を増やし間隙が生じることを抑制することが可能となる。
【００３０】
前記構成において、前記稜部は、傾斜角度が鈍角である斜面に形成されてもよい。
【００３１】
この場合、前記稜部が傾斜角度が鈍角である斜面に形成されたので、前記稜部における接合面を増やし間隙が生じることを抑制することが可能となる。
【００３２】
前記構成において、前記基体は、絶縁物から形成されるとともに前記接合領域が金属物により形成され、前記蓋の基体との接合面に封止物が形成されてもよい。
【００３３】
この場合、前記基体は、前記絶縁物から形成されるとともに前記接合領域には前記金属物から形成され、前記蓋の基体との接合面に前記封止物が形成されたので、前記側面に前記接合領域を形成することが容易となる。
【００３４】
前記構成において、前記基体の前記側面に形成された金属物は、アース端子として用いられてもよい。
【００３５】
この場合、前記基体の前記側面に形成された前記金属物は、アース端子として用いられるので、アース端子を別途容易することなく、部品の点数削減を行うことが可能となる。
【００３６】
また、前記構成において、前記電子部品は、圧電振動片であることが好ましい。好適な例として、圧電振動片に水晶振動片が用いられることが好ましく、良好な電気的特性を得ることが可能となる。
【００３７】
さらに、上記の目的を達成するため、本発明に係る電子部品用パッケージの製造方法は、電子部品を搭載する搭載領域を形成した基体と、前記搭載領域を気密封止する蓋とから構成し、前記基体の搭載領域に電子部品を搭載し、前記基体と前記蓋とを接合して前記電子部品を気密封止する電子部品用パッケージの製造方法において、前記蓋と接合するための前記基体の接合領域を少なくとも一側面を含む前記基体の複数面で形成する接合領域形成工程と、前記各面における前記接合領域の接合融点を異なるように設定し、この異なる接合融点を用いて前記蓋と接合させる前記基体の面の接合順を決定する決定工程と、を有することを特徴とする。
【００３８】
本発明によれば、前記接続領域形成工程と前記決定工程とを有するので、当該パッケージにおける前記基体の前記接合領域を確保した上で、前記基体の前記表面における前記電子部品を搭載する前記搭載領域を拡大させることが可能となる。そのため、当該パッケージが小型化された場合であっても、前記電子部品の特性を得ることが可能となる。また、接合融点の差を用いて一面ずつ蓋と基体とを接合していくことが可能となる。例えば、接合融点が低い面において蓋と基体との接合を行い、その後に接合融点が高い面において蓋と基体との接合を行って、一面ずつ基体と蓋との接合を行うことが可能となる。その結果、複数面への接合であっても、各面における面方向のずれを抑えることが可能となる。また、気密封止されたパッケージ内に接合領域で発生した余分な溶融ガスが残存することもなくなる。
【００３９】
さらに、上記の目的を達成するため、本発明に係る電子部品用パッケージの製造方法は、電子部品を搭載する搭載領域を形成した基体と、前記搭載領域を気密封止する蓋とから構成し、前記基体の搭載領域に電子部品を搭載し、前記基体と前記蓋とを接合して前記電子部品を気密封止する電子部品用パッケージの製造方法において、前記蓋と接合するための前記基体の接合領域を少なくとも一側面を含む前記基体の複数面で形成する接合領域形成工程と、板状体のシートから列状体の多数個の前記基体を複数個形成する多数個形成工程と、前記蓋と接合するための前記基体の接合領域を少なくとも一側面を含む前記基体の複数面で形成する接合領域形成工程と、前記形成工程の後に、多数個の前記基体をそれぞれ個別に切断する切断工程と、を有することを特徴とする。
【００４０】
本発明によれば、前記多数個形成工程と前記接合領域形成工程と前記切断工程とを有するので、当該パッケージにおける前記基体の前記接合領域を確保した上で、前記基体の前記表面における前記電子部品を搭載する前記搭載領域を拡大させることが可能となる。そのため、当該パッケージが小型化された場合であっても、前記電子部品の特性を得ることが可能となる。また、一度に多数個の基体を製造することが可能となる。
【００４１】
さらに、上記の目的を達成するため、本発明に係る電子部品用パッケージの製造方法は、電子部品を搭載する搭載領域を形成した基体と、前記搭載領域を気密封止する蓋とから構成し、前記基体の搭載領域に電子部品を搭載し、前記基体と前記蓋とを接合して前記電子部品を気密封止する電子部品用パッケージの製造方法において、前記蓋と接合するための前記基体の接合領域を少なくとも一側面を含む前記基体の複数面で形成する接合領域形成工程と、前記シートに多数個の基体を個別に切断するためのブレーク溝を形成する溝形成工程と、前記基体の前記接合領域であって連続する前記各面の境界である稜部の面積を拡大させる拡大工程と、を有し、前記拡大工程は、前記ブレーク溝において前記シートを切断することを特徴とする。
【００４２】
本発明によれば、前記接続領域形成工程と前記溝形成工程と前記拡大工程とを有し、前記拡大工程は、前記ブレーク溝において前記シートを切断するので、当該パッケージにおける前記基体の前記接合領域を確保した上で、前記基体の前記表面における前記電子部品を搭載する前記搭載領域を拡大させることが可能となる。そのため、当該パッケージが小型化された場合であっても、前記電子部品の特性を得ることが可能となる。また、前記稜部の面積を拡大するための工程を別途必要とせずに工程の数を増やさずに、前記稜部における前記蓋と前記基体との接合に間隙が生じることを抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明に係る電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法によれば、小型化を妨げることなく、基体の表面における電子部品を搭載する搭載領域を拡大させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施の形態では、電子部品として水晶振動片に本発明を適用した場合を示す。
【００４５】
本実施の形態にかかる水晶振動子１は、図１に示すように、水晶振動片２と、この水晶振動片２を搭載し気密封止する水晶振動片用パッケージ３（以下、パッケージという）とから構成される。
【００４６】
パッケージ３は、水晶振動片２を搭載する基体３１と、基体３１に搭載した水晶振動片２を気密封止するための蓋３２とから構成されている。
【００４７】
蓋３２は、基体３１の搭載領域３６（下記参照）を気密封止するためのものであり、図２、３（ａ）に示すように、板状体が折曲されてＬ字状の二面からなる平板状体からなる。また、蓋３２の下面側が基体３１との接合面として設定され、この下面側には封止物からなる封止膜３３が形成されている。また、蓋３２は、例えば、コバールの金属母材の下面側にＮｉメッキを介してＳｎメッキが施されてなる封止膜３３を構成し、上面側にＮｉメッキが施されている。
【００４８】
また、蓋３２は、図３（ｂ）に示すように、板状体が折曲されてＬ字状に形成されているので、その折曲位置における封止膜３３は、封止物が集まり膨張した形状に形成される。
【００４９】
基体３１にはセラミックが用いられ、この基体３１は、図２、３（ｂ）に示すように、直方体の底部３４と、この底部３４の表面３４１の三辺に沿って設けられる壁部３５とからなる。また、底部３４の表面３４１の一辺３４２には壁部３５が形成されず、この一辺３４２が開口されている。
【００５０】
基体３１の底部３４の表面３４１には、水晶振動片２を搭載するための搭載領域３６が形成されている。
【００５１】
基体３１の壁部３５の壁部表面３５１には、蓋３２と接合するための接合領域３７が形成されている。また、底部３４の一辺３４２を含む基体３１の一側面３１１には、蓋３２と接合するための接合領域３７が形成されている。これら接合領域３７は金属物からなる金属膜３８により形成されている。なお。本実施の形態では、基体３１の一側面３１１に形成された金属膜３８は、アース端子として用いられている。また、金属膜３８は、図３（ｂ）に示すように、最下層からＷ、Ｎｉ、Ａｕの順に積層されている。
【００５２】
また、基体３１の一側面３１１と壁部表面３５１との金属膜３８の接合融点が各面３１１、３５１によって異なるよう設定されている。本実施の形態では、壁部表面３５１に形成された金属膜３８の接合融点を低く、一側面３１１に形成された金属膜３８の接合融点を高く設定されている。そして、蓋３２と基体３１との接合において、接合融点が低い基体３１の壁部表面３５１において蓋３２と基体３１との接合を行い、その後に接合融点が高い基体３１の一側面３１１において蓋３２と基体３１との接合を行う（下記するパッケージ３の製造方法参照、本発明でいう決定工程）。
【００５３】
この基体３１は、図４（ａ）に示すようなシート４から形成される一列６個の一列状体の多数個基体４２（図４（ｂ）参照）から形成される。この基体３１の形成は、まず、基体３１の底部３４が形成され、この底部３４の表面に壁部３５が形成されてシート４の形状が形成される。そして、シート４の表面４１にＷメタライズを印刷して形成し、ＮｉメッキとＡｕメッキが行われることで金属膜３８が形成される（本発明でいう接合領域形成工程）。表面４１に金属膜３８が形成された後に、シート４が、図４（ａ）に示す破線Ａに沿ってダイシングソーによって切断され、一列状体の多数個基体４２が成形される（本発明でいう多数個形成工程）。一列状体の多数個基体４２が成形された後に、シート４の一側面４３にＷメタライズを印刷して形成し、ＮｉメッキとＡｕメッキが行われることで金属膜３８が形成される（本発明でいう接合領域形成工程）。一側面４３に金属膜３８が形成された後に、図４（ｂ）に示す破線Ｂに沿って一列状体の多数個基体４２がダイシングソーによって切断され、基体３１単体が成形される（本発明でいう切断工程）。
【００５４】
また、上記した基体３１の金属膜３８の形成では、図３（ａ）に示すように、一側面３１１に金属膜３８が基体３１の壁部表面３５１に形成された金属膜３８に融着しながら形成される。
【００５５】
また、この基体３１の製造において、図４に示すシート４の段階でブレーク溝（図示省略）を形成してもよい（本発明でいう溝形成工程）。この場合、シート４の段階でブレーク溝を形成し、このブレーク溝をダイシングソーによる切断個所に設定する。この設定による切断により、基体３１の稜部３１２の面積が拡大する（本発明でいう拡大工程）。この場合、基体３１の接合領域３７であって一側面３１１と壁部表面３５１との境界である稜部３１２の面積が拡大されるので、稜部３１２における蓋３２と基体３１との接合面を増やし間隙が生じることを抑制することができる。また、接続領域形成工程と溝形成工程と拡大工程とを有し、拡大工程は、ブレーク溝においてシート４を切断するので、稜部３１２の面積を拡大するための工程を別途必要とせずに工程の数を増やさずに、稜部３１２における蓋３２と基体３１との接合に間隙が生じることを抑制することができる。具体的に、図５に示すような基体３１の稜部３１２が形成される。なお、図５（ａ）に示す稜部３１２は、曲面に形成されている。この場合、稜部３１２における蓋３２と基体３１との接点を連続させて接合面を増やし間隙が生じることを抑制することができる。また、図５（ｂ）に示す稜部３１２は、傾斜角度が鈍角である斜面に形成されている。この場合、傾斜角度が鈍角であるので、稜部３１２における接合面を増やし間隙が生じることを抑制することができる。
【００５６】
次に、上記した構成からなるパッケージ３による水晶振動片２の気密封止（パッケージ３の製造）および水晶振動子１の製造は、以下のようにして行われる。
基体３１の搭載領域３６に水晶振動片２が搭載される。その後に、基体３１と蓋３２とが、封止膜３３、金属膜３８を介し、真空雰囲気加熱を行って接合される。そして、この接合により、搭載領域３６に搭載された水晶振動片２が気密封止されて、図１に示すような水晶振動片２とパッケージ３とからなる水晶振動子１が製造される。
【００５７】
また、上記した基体３１と蓋３２との接合では、基体３１の壁部表面３５１に形成された金属膜３８の接合融点を低く、基体３１の一側面３１１に形成された金属膜３８の接合融点を高く設定されているので、接合融点が低い基体３１の壁部表面３５１において蓋３２と基体３１とが接合され、その後に接合融点が高い基体３１の一側面３１１において蓋３２と基体３１とが接合される。
【００５８】
上記したように、本実施の形態に係るパッケージ３によれば、蓋３２と接合するための基体３１の接合領域３７は、一側面３１１に形成されたので、パッケージ３における基体３１の接合領域３７を確保した上で、基体３１の表面３４１における水晶振動片２を搭載する搭載領域３６を拡大させることができる。そのため、パッケージ３が小型化された場合であっても、水晶振動片２の特性を得ることが可能となる。
【００５９】
また、接合領域３７が、一側面３１１に形成され、かつ、基体３１の壁部表面３５１に形成されたので、一側面３１１だけでなく壁部表面３５１において基体３１と蓋３２と接合させることで、基体３１と蓋３２との接合強度を上げることができる。
【００６０】
また、蓋３２は、板状体が折曲形成されてなるので、蓋３２の形状を容易に形成することができる。
【００６１】
また、接合領域３７は基体３１の一側面３１１と壁部表面３５１で形成され、接合領域３７の各面３１１、３５１の接合融点が異なるので、接合融点の差を用いて一面ずつ蓋３２と基体３１とを接合していくことができる。本実施の形態では、接合融点が低い壁部表面３５１において蓋３２と基体３１との接合を行い、その後に接合融点が高い面において蓋３２と基体３１との接合を行って、一面ずつ基体３１と蓋３２との接合を行うことができる。その結果、複数面への接合であっても、各面における面方向のずれを抑えることができる。
【００６２】
また、基体３１は、セラミックから形成されるとともに接合領域３７が金属膜３８により形成され、蓋３２の基体３１との接合面に封止膜３３が形成されたので、一側面３１１に接合領域３７を形成することが容易となる。
【００６３】
また、基体３１の一側面３１１に形成された金属膜３８は、アース端子として用いられるので、アース端子を別途容易することなく、部品の点数削減を行うことができる。
【００６４】
さらに、本発明のパッケージ３の製造方法によれば、接続領域形成工程と決定工程とを有するので、接合融点の差を用いて一面ずつ蓋３２と基体３１とを接合していくことができる。その結果、複数面への接合であっても、各面における面方向のずれを抑えることができる。
【００６５】
また、多数個形成工程と接合領域形成工程と切断工程とを有するので、一度に多数個の基体３１を製造することができる。
【００６６】
また、列状体の各基板に対して素子の搭載や蓋の搭載を行うことで、小型化された基板に対しても素子の搭載や蓋の位置決めが行いやすい。
【００６７】
また、シート４を列状に切断する際に、ダイシング加工しているので、その面の寸法精度が上がり、封止性が高まる。
【００６８】
なお、本実施の形態では、電子部品として水晶振動片２を用いているが、これは電気的特性を得ることができる好適な例でありこれに限定されるものではなく、他の形態の圧電振動片であってもよい。また、気密封止を必要とする他の電子部品であってもよい。
【００６９】
また、本実施の形態では、蓋３２が板状体が折曲されてＬ字状に形成されているが、これに限定されるものではなく、蓋は少なくとも２枚の板状体が角度を有して接着して構成されてもよい。この場合、板状体を折曲して形成し難い形状の蓋の場合に好ましい。例えば、本発明は、蓋が１枚の板状体の異なる辺それぞれに複数枚の板状体が接着して構成されている場合（例えば、図７に示す蓋５５の形状）に好ましい。
【００７０】
また、本実施の形態では、蓋３２の封止膜３３が、金属母材の下面側にＮｉメッキを介してＳｎメッキが施されたものであるが、これに限定されるものではなく、他の膜構成であってもよい。例えば、金属母材の下面側に、Ｎｉメッキのみが施されたものや、またはＮｉメッキを介してＡｕメッキが施されたものや、Ｎｉメッキを介してＡｕ−Ｓｎメッキが施されたものや、Ｎｉメッキを介してＰｄＳｎメッキが施されたものでもよい。
【００７１】
また、本実施の形態では、基体３１にセラミックを用いているが、これに限定されるものではなく、絶縁物であればよく、例えばガラスなどであってもよい。
【００７２】
また、本実施の形態では、基体３１の金属膜３８が、最下層からＷ、Ｎｉ、Ａｕの順に積層されているが、これに限定されるものではなく、他の積層膜であってもよい。例えば、Ｗ、Ａｕの順や、Ｍｏ、Ｎｉ、Ａｕの順や、Ｍｏ、Ａｕの順や、Ａｇ−Ｐｄや、またはＡｇ−Ｐｄ、Ａｕの順に積層することも可能である。
【００７３】
また、本実施の形態では、金属膜３８を基体３１の一側面３１１の下面３１３まで形成してアース端子として用いているが、これに限定されるものではなく、図６に示すように、金属膜３８を基体３１の一側面３１１の下端３１３まで形成せずにアース端子として用いなくてもよい。
【００７４】
また、本実施の形態では、接合領域３７（金属膜３８）が一面全体（図２参照）に形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図６、図１２に示すように、金属膜３８により基体３１と蓋３２とが接合可能であればその接合領域３７は任意の範囲で設定してもよい。
【００７５】
また、本実施の形態では、基体３１の一側面３１１に接合領域３７が形成されているが、これに限定されるものではなく、接合領域が、基体の側面のうち少なくとも一面に形成されていればよい。例えば、他の形態として、図７〜１２に示すような接合領域３７であってもよい。図７に示すパッケージ５では、基体５１が底部５２と壁部５３とから構成され、底部５２の対向辺に沿って壁部５３それぞれが設けられている。そして、接合領域３７が、全側面５４（一部図示省略）に形成されている。また、蓋５５が、板状体が折曲されて一面が開口された箱状体からなり、基体５１の接合領域３７に対応した部分の内面に封止膜（図示省略）が形成されている。また、接合領域３７が全側面５４に形成されているので、蓋５５と基体５１との接合力を強めることができる。図８に示すパッケージ６では、基体６１が直方体に成形されており、接合領域３７が、全側面６２（一部図示省略）に形成されている。また、蓋６３が、板状体が折曲されて一面が開口された箱状体からなり、基体６１の接合領域３７に対応した部分の内面に封止膜（図示省略）が形成されている。図９に示すパッケージ７では、基体７１が上面部７２と下面部７３とが壁部７４の両端部７５、７６でそれぞれ接合されている。そして、接合領域３７が、全側面７７（一部図示省略）に形成されている。また、蓋７８が、板状体が折曲されて三面からなる平板状体からなり、基体７１の接合領域３７に対応した部分の内面に封止膜３３が形成されている。図１０に示すパッケージ８では、基体８１が上面部８２と下面部８３とが隣接する壁部８４の両端部８５、８６でそれぞれ接合されている。そして、接合領域３７が、隣接する壁部８４を除く二側面８７、８８に形成されている。また、蓋８９が、板状体が折曲されてＬ字状の二面からなる平板状体からなり、基体８１の接合領域３７に対応した部分の内面に封止膜３３が形成されている。
【００７６】
また、本実施の形態では、基体３１の壁部表面３５１と一側面３１１とに接合領域３７が形成されているが、これに限定されるものではなく、接合領域が、基体の側面のうち少なくとも一面に形成され、かつ、基体の表裏面のうち少なくとも一面に形成されていればよい。例えば、他の形態として、図１１、１２に示すような接合領域３７であってもよい。図１１に示すパッケージ９では、基体９１が底部９２と壁部９３とから構成され、底部９２の対向辺に沿って壁部９３それぞれが設けられている。そして、接合領域３７が、壁部９３を除く基体９１の一対面９４と、表面９５とに形成されている。また、蓋９６が、板状体が折曲されて三面からなる平板状体からなり、基体９１の接合領域３７に対応した部分の内面に封止膜３３が形成されている。この図１１に示すパッケージ９によれば、接合領域３７が、一対面９４と表面９５に形成されたので、図２に示す接合領域３７を一側面３１１と壁部表面３５１とに形成した場合と比較して、基体９１と蓋９６との接合強度を上げることができる。図１２に示すパッケージ１０では、基体１０１が上面部１０２と下面部１０３とが壁部１０４の両端部１０５、１０６でそれぞれ接合されている。そして、接合領域３７は、上面部１０２の表面１０７と下面部１０３の裏面（図示省略）と壁部１０４の一対面１０８に形成されている。また、蓋１０９が、板状体が折曲されて一面が開口された箱状体からなり、基体１０１の接合領域３７に対応した部分の内面に封止膜（図示省略）が形成されている。この図１２に示すパッケージ１０によれば、接合領域３７が、一対面１０８だけでなく、基体１０１の表裏面１０７に形成されたので、図２に示す接合領域３７を一側面３１１と壁部表面３５１とに形成した場合と比較して、基体１０１と蓋１０９との接合強度を上げることができる。
【００７７】
また、図１１に示すような蓋９６が一対面を有するとともにこれら一対面の一端が自由端として構成された場合、一対面の少なくとも一面は、その自由端が対向する対向面側に近づく方向に傾斜して配されてもよい。この場合、蓋９６を基体９１の接合位置に配した際に自由端により蓋９６を基体９１に保持して、予め設定した基体９１の保持位置に蓋９６を配することが容易となる。
【００７８】
また、本実施の形態では、基体３１の一側面３１１と壁部表面３５１との金属膜３８の接合融点が各面３１１、３５１によって異なるよう設定されているが、これに限定されるものではなく、接合領域は基体の複数面で形成され、接合領域の各面の接合融点が同じであってもよい。この場合、一度に基体と蓋との接合を行うことが可能となり、製造時間の短縮を図ることができる。
【００７９】
また、本実施の形態でいう接合領域の融点が異なる封止膜３３の一形態として次に示すものが挙げられる。例えば、蓋のうち融点の低い領域にはＮｉメッキを介してＡｕ−ＳｕまたはＳｎメッキが施された封止膜が用いられ、蓋のうち融点の高い領域にはＮｉメッキを介してＡｇメッキが施された封止膜が用いられる。なお、この時の基体３１の金属膜３８は、同じ材料（最下層からＷ、Ｎｉ、Ａｕの順に積層）で構成されている。
【００８０】
また、本実施の形態では、シート４から３６個の基体３１を形成しているが、これに限定されるものではなく、その個数は任意に可変可能である。
【００８１】
また、本実施の形態では、基体３１と蓋３２とが真空雰囲気加熱により封止膜３３、金属膜３８を介して接合されるが、これに限定されるものではなく、基体と蓋とがビーム封止（例えば、レーザ封止や電子ビーム封止等）やガラス封止（銀燐酸系ガラス、錫燐酸系ガラス、ビスマス系ガラス等を使用）により接合されてもよい。なお、ガラス封止を用いる場合、蓋の材質は、セラミックやガラスであってもよい。
【００８２】
さらに、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
気密封止を必要とする任意の電子部品のパッケージに適用できる。例えば、電子部品が圧電振動片である場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本実施の形態にかかる水晶振動子の概略側面断面図である。
【図２】本実施の形態にかかる蓋と基体との概略斜視図である。
【図３】（ａ）は、本実施の形態にかかる蓋の概略側面図である。（ｂ）は、本実施の形態にかかる基体の概略側面図である。
【図４】（ａ）は、本実施の形態にかかるシートの概略平面図である。（ｂ）は、本実施の形態にかかる一列状体の多数個基体の概略平面図である。
【図５】（ａ）は、稜部が曲面に形成された基体の概略側面図である。（ｂ）は、稜部が斜面に形成された基体の概略側面図である。
【図６】本実施の他の形態にかかる蓋と基体との概略斜視図である。
【図７】本実施の他の形態にかかる蓋と基体との概略斜視図である。
【図８】本実施の他の形態にかかる蓋と基体との概略斜視図である。
【図９】本実施の他の形態にかかる蓋と基体との概略斜視図である。
【図１０】本実施の他の形態にかかる蓋と基体との概略斜視図である。
【図１１】本実施の他の形態にかかる蓋と基体との概略斜視図である。
【図１２】本実施の他の形態にかかる蓋と基体との概略斜視図である。
【符号の説明】
【００８５】
２  水晶振動片（電子部品）
３  水晶振動片用パッケージ（電子部品用パッケージ）
３１  基体
３１１  一側面
３１２  稜部
３２  蓋
３３  封止膜（封止物）
３６  搭載領域
３７  接合領域
３８  金属膜（金属物）
４  シート
４２  一列状体の多数個基体                                        
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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