(57)【要約】【課題】  従来の塗膜等形成方法は、作業工程が多く生産性が悪かった。塗料の定着性も優れず、二種類のフィルムが積層されるため塗膜基板が厚くなり、コスト高でもあった。【解決手段】  保護フィルムのうち基板と接着する面に塗料を塗布し、その保護フィルムを基板に貼付することによって、その塗料を基板に塗布（転写）する方法である。塗料が塗布された保護フィルムを加圧又は加熱加圧して基板に貼付することもできる。真空条件下や、真空貼付方式で保護フィルムを基板に貼付して、塗布時に基板のホールへも塗料を充填するのがよい。上記塗膜形成方法を実現する装置として、保護フィルムに塗料を塗布する塗布装置と、その保護フィルムを基板に貼る貼付装置とを設けた。貼付装置を加熱式或は非加熱式の加圧式としたり、真空ラミネート機とすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護フィルムのうち電子部材用基板（以下「基板」とする。）と接着する面に塗料を塗布し、その保護フィルムを基板の一面又は両面に貼付することにより、その塗料を基板に塗布することを特徴とする電子部材用基板への塗膜形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部材用基板への塗膜形成方法において、基板に貼付した保護フィルムを加圧又は加熱加圧することを特徴とする電子部材用基板への塗膜形成方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子部材用基板への塗膜形成方法において、基板への塗料の塗布時に基板のホールにも塗料を充填することを特徴とする電子部材用基板への塗膜形成方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部材用基板への塗膜形成方法において、基板に保護フィルムを真空状態下で又は真空貼付方式で貼付することを特徴とする電子部材用基板への塗膜形成方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部材用基板への塗膜形成方法において、保護フィルムのうち基板と接着する面の全面又は所望箇所に塗料を塗布することを特徴とする電子部材用基板への塗膜形成方法。
【請求項６】
保護フィルムのうち基板と接着する面に塗料を塗布する塗布装置と、塗料を塗布した保護フィルムを基板に貼付してその塗料を基板に塗布する貼付装置を備えたことを特徴とする電子部材用基板への塗膜形成装置。
【請求項７】
請求項６記載の電子部材用基板への塗膜形成装置において、貼付装置が基板に貼り付ける保護フィルムを加圧又は加熱加圧できる加圧式であることを特徴とする電子部材用基板への塗膜形成装置。
【請求項８】
請求項６又は請求項７記載の電子部材用基板への塗膜形成装置において、貼付装置が保護フィルムを基板に真空状態下で貼付するもの又は真空貼付式のものであることを特徴とする電子部材用基板への塗膜形成装置。
【請求項９】
請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の電子部材用基板への塗膜形成装置において、塗布装置が回転ロール式であって、その表面の全面又は所望箇所を、保護フィルムのうち基板と接着する面に塗料を塗布する塗料塗布部分としたことを特徴とする電子部材用基板への塗膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子回路用基板、ＩＣカード、液晶表示用基板といった電子部材用の単層又は積層の基板に、絶縁塗料、感光塗料といった各種塗料で塗膜を形成するための電子部材用基板への塗膜形成方法と、その方法に使用される塗膜形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部材用基板（以下「基板」とする。）に絶縁塗料、感光塗料（レジスト）等の塗料を塗布して塗膜を形成する方法として、従来は以下に示すような方法があった。
（１）基板の一面又は両面に、ロールコーター等によって直接塗料を塗布し、その基板を乾燥させ、乾燥した基板に保護フィルムを貼付して塗装済み基板を形成する方法。
（２）予め塗料が塗布され、乾燥させてあるドライフィルムを加熱し、塗布されている塗料を溶融させて基板の一面又は両面に貼付け（ホットラミネート）、その上に保護フィルムを貼付する方法。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前記（１）の方法の場合、基板に塗料を塗布した後に、塗料を乾燥させる乾燥工程が必要であるが、乾燥には手間や時間が掛かるため、作業性が悪い。また、基板に塗料を塗って乾燥させるだけでは、基板への塗料の定着性が優れず、基板のホール内にまで塗料が充填されにくい。また、この方法によって完成された電子部材用基板は、表面に凹凸が形成され易く、その凹凸部分から基板が破損し易かった。
前記（２）の方法の場合、予め塗料が塗布されたドライフィルムを加熱し、塗料を溶融させる加熱工程が必要であるため、加熱に手間や時間が掛かり、作業性が悪い。また、一旦固まった塗料を溶融させるほどの高熱を加えることで、ドライフィルム又は基板の性質が変化するおそれもある。更に、ドライフィルムの上に保護フィルムを重ねるため、完成した基板が厚くなる。また、ドライフィルムと保護フィルムの二種類のフィルムが必要となり、作業性が悪く、コスト高でもある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、工程が少なく作業性が良く、塗料の定着性にも優れ、完成した基板が厚くならず、且つ安価に基板に塗膜を形成することができる電子部材用基板への塗膜形成方法とそれに使用される塗膜形成装置である。
【０００５】
本件出願の電子部材用基板への塗膜形成方法は、保護フィルムのうち基板と接着する面に塗料を塗布し、その保護フィルムを基板の一面又は両面に貼付することにより、その塗料を基板に塗布する方法である。この場合、保護フィルムを加圧又は加熱加圧して基板に貼付することにより基板のホールにまで塗料を充填できるようにすることもできる。また、保護フィルムを真空状態下で又は真空貼付（真空ラミネート）方式で基板に貼付して、保護フィルムの塗料を基板に密着させて塗布（転写）させると共に基板のホールにまで塗料を充填することもできる。保護フィルムのうち基板と接着する面の全面又は所望箇所に塗料を塗布することもできる。
【０００６】
本件出願の電子部材用基板の塗膜等形成装置は、保護フィルムのうち基板と接着する面に塗料を塗布する塗布装置と、塗料を塗布した保護フィルムを基板に貼付してその塗料を基板に塗布する貼付装置を備えたものである。貼付装置は加熱式又は非加熱式の加圧式の貼付装置とすることができる。更には、貼付装置を、保護フィルムを基板に真空状態下で貼付するもの又は真空貼付式のもの（真空ラミネータ）とすることもできる。前記貼付装置を加圧式、真空貼付式とすることにより、基板への塗料の塗布時に基板のホールへの塗料の充填も可能とすることができる。前記塗布装置、貼付装置は、基板の一面にだけ塗膜形成する場合は基板の一面側にだけ配置し、基板の両面に形成する場合は基板の両面側に配置する。塗布装置を回転ロール式であって、その表面の全面又は所望箇所を、保護フィルムのうち基板と接着する面に塗料を塗布する塗料塗布部分とすることもできる。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載の電子部材用基板への塗膜等形成方法は次のような効果がある。
（１）保護フィルムのうち基板と接着する面に塗料を塗布してから、その保護フィルムを基板の一面又は両面に貼付することによって、保護フィルムの塗料を基板に塗布するので、塗料が基板に塗布され易い。
（２）また、完成した電子部材用基板の表面は平滑（フラット）に形成され、ロールコーターやスプレーによる塗布に比べて、基板が破損しにくくなる。
（３）基板への塗料の塗布と同時に、基板への保護フィルムの貼付も行なわれるため、基板の塗料を乾燥させる工程が不要となり、作業性がよく、生産性が向上する。
（４）予め塗料が塗布されたドライフィルムを使用する場合は、塗料を溶融させる加熱工程が必要であるが、本願発明では塗料を溶融させるための加熱工程が不要であり、作業性がよく、生産性が向上する。
（５）基板に貼付されるのは保護フィルム層だけであるため、基板にドライフィルムと保護フィルムとの双方を貼付する従来方式に比して基板が厚くならず、扱い易く、材料費もドライフィルムの分が不要になるためコストも低減する。
【０００８】
請求項２記載の電子部材用基板への塗膜等形成方法は、基板に貼付した保護フィルムを加圧又は加熱加圧するので、上記各効果に加え、基板への塗料の定着が確実になるという効果もある。加熱加圧した場合は、特に短時間で基板への塗料の定着が確実になり、更に、塗料の乾燥が促進されるという効果もある。また、加圧又は加圧加熱により、電子部材用基板の表面をより平滑に形成することができるようになるという効果もある。
【０００９】
請求項３記載の電子部材用基板への塗膜等形成方法は、上記各効果に加え、基板への塗料の塗布時に基板のホールへの塗料の充填を可能とすることで、基板の不要なホールを閉塞することができるという効果もある。
【００１０】
請求項４記載の電子部材用基板への塗膜等形成方法は、真空貼付（真空ラミネート）方式で基板に保護フィルムを貼付するので、上記各効果に加え、基板のホール内の気泡、基板表面の空気が取り除かれるため、保護フィルムが基板に密着し、塗料の定着がより確実になるという効果もある。
【００１１】
請求項５記載の電子部材用基板への塗膜等形成方法は、保護フィルムのうち基板と接着する面の全面又は所望箇所に塗料を塗布することとしたので、上記各効果に加え、次のような効果を有する。
（１）所望の位置に塗料を塗布した電子部材用基板を製造することができ、種々の用途や目的に適した電子部材用基板を提供することができるようになる。
（２）作業ライン上において、基板と基板の隙間の部分には、塗料を塗布しないようにすることもできる。従って、塗料を無駄に塗布することがなく、コスト減に資する。
【００１２】
請求項６記載の電子部材用基板への塗膜形成装置は次のような効果がある。
（１）保護フィルムのうち基板と接着する面に塗料を塗布する塗布装置と、その保護フィルムを基板に貼付する貼付装置を備えるので、基板への塗膜形成が一連の作業で可能となる。
（２）塗料を乾燥させる装置や、塗料を加熱して溶融させる装置等が不要であるため、塗膜形成装置を小型化できる。
【００１３】
請求項７記載の電子部材用基板への塗膜等形成装置は、貼付装置を加熱式又は非加熱式の加圧式としたので、前記効果の他に次のような効果もある。
（１）基板への塗料の塗布が、一層確実、均一になる。従って、完成される電子部材用基板の表面を平滑に形成することができる。
（２）加熱加圧装置を備えた場合は、基板に塗料を確実に定着させることができるだけでなく、塗料の乾燥も促進され、短時間での塗膜形成が可能となる。
【００１４】
請求項８記載の電子部材用基板への塗膜形成装置は、貼付装置を、保護フィルムを基板に真空状態下で貼付するもの又は真空貼付式のもの（真空ラミネータ）としたため、上記各効果に加え、次のような効果もある。
（１）基板への塗料の塗布時に、基板のホールへの塗料の充填も可能となる。
（２）基板のホール内の気泡、基板表面の空気が除去され、保護フィルムが基板に密に貼付され、塗料の定着がより確実になる。
【００１５】
請求項９記載の電子部材用基板への塗膜形成装置は、塗布装置を、回転ロール式であって、その表面の全面又は所望箇所を、保護フィルムのうち基板と接着する面に塗料を塗布する塗料塗布部分とするものとしたため、上記各効果に加え、次のような効果もある。
（１）保護フィルムのうち基板と接着する面の全面又は所望箇所に塗料を塗布することが可能となるため、所望の位置に塗料を塗布した電子部材用基板を製造することができ、種々の用途や目的に適した電子部材用基板を提供することができるようになる。
（２）作業ライン上において、基板と基板の隙間の部分には、塗料を塗布しないようにすることもできる。従って、塗料を無駄に塗布することがなく、コスト減に資する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施形態１）
本発明の電子部材用基板への塗膜形成方法は図１に示す塗膜形成装置を用いて実施される。本発明の塗膜形成方法を実施する塗膜形成装置の実施形態の一例を図１（ａ）（ｂ）、図２に基づいて説明する。図１に示す塗膜等形成装置は、横方向に電子部材用基板（以下「基板」とする。）４を搬送する横型装置であって、保護フィルム５のうち基板４と接着する面６に塗料を塗布する塗布装置１と、塗料を塗布した保護フィルム５を基板４に貼付する貼付装置２を備えている。貼付装置２は、基板４に貼付した保護フィルム５を加熱して又は非加熱で加圧して、保護フィルム５の塗料を基板４に塗布（転写）できるようにすることもできる。また、貼付装置２は真空室３内に収容して真空貼付方式とすることもできる。
【００１７】
図１の塗布装置１は基板４の上下両面側に夫々一つずつ備えられている。この塗布装置１は回転ロール式であり、その回転ロールが図１の矢印ａ方向又はその逆方向に回転しながら、リール７から引き出され、ガイドロール１０にガイドされる保護フィルム５のうち基板４と接着する面６に押し付けられて、保護フィルム５に塗料を塗布できるようにしてある。塗布装置１の回転ロールには、形成する塗膜の厚さと同じ深さの溝（図示しない）が形成されている。また、塗布装置１には、図１に示すように、塗料供給装置１１が塗布装置１に接触させて備えられている。前記塗料供給装置１１は、図１に示すように、回転ロールであって、塗料容器１２内の塗料１６に接触するように備えられている。塗料供給装置１１は、矢印ｄ方向に回転して、接触する塗布装置１に塗料を供給する。更に、塗布装置１の表面には、スキージ（図示しない）が当てられており、塗料供給装置１１によって塗布装置１の表面に供給された塗料のうち、溝内に収容された塗料以外の余分な塗料を削ぎ落とすことができるようにしてある。従って、塗料供給装置１１によって塗布装置１に塗料が供給され、塗布装置１表面にスキージ（図示しない）を当てて余分な塗料を削ぎ落とすと、溝内の塗料のみが塗布装置１に残る。その溝内の塗料を保護フィルムに塗布して、所望の厚さの塗膜を形成することができる。塗布装置１に形成する溝の深さを調節して、保護フィルム５に形成する塗膜の厚さを調節することができる。塗膜の厚さは任意とすることができるが、例えば、０．１μｍ〜５０μｍ以上とすることができる。また、塗布装置１の表面に、溝を形成しない部分を形成すれば、塗料供給装置１１によってその部分に供給された塗料はスキージによって削ぎ落とされ、その部分には塗料が残らず、保護フィルム５に、塗料が塗布されない余白部分を形成することができる。従って、回転ロール式の塗布装置１のうち、溝を形成した部分のみを塗料塗布部分とすることができる。溝の形成位置は任意に決めることができる。前記塗布装置１及び塗料供給装置１１はロール状のものに限られず、保護フィルム５に塗料を塗布可能であれば、インクジェット装置や、スプレー装置や、刷毛等、任意の装置とすることができる。塗料を塗布された保護フィルム５は、ガイドロール１０によってガイドされ、図１中矢印Ａ方向に搬送される。
【００１８】
図１の貼付装置２も基板４の上下両面側に夫々一つずつ配置されている。貼付装置２は上下に対向して配置された二つの回転ロールであり、また、貼付装置２も上下に対向して配置された二つのロールである。このロールは基板４を挟む方向に押し付ける加圧式でも、加圧式であって加熱式のものでも非加熱式であってもよい。二つの回転ロールは図１の矢印ｃ方向に回転して、塗料が塗布された保護フィルム５を基板４の両面に同時に押し付けて保護フィルム５を基板４に貼り付け、保護フィルム５に塗布された塗料を基板４に塗布（転写）する。加熱式ロールの場合は保護フィルム５を加熱加圧して保護フィルム５の塗料を基板４に塗布する。また、貼付装置２は、図１に示すロール状のものには限られず、塗料が塗布された保護フィルム５を基板４に押し付けて保護フィルム５の塗料を基板に塗布（転写）可能であれば、板状のプレスボード等、任意の装置とすることができる。
【００１９】
前記基板４は、電子回路用基板、液晶表示用基板等の電子部材用基板であって、樹脂製の板状部材である。基板４にはベークライト等の汎用硬質樹脂や機能性樹脂といった任意の樹脂材を用いることができる。また、基板４には、ガラス材や金属材等、その他電子部材用基板に使用される任意の素材を用いることもできる。基板４は単層板であっても積層板であってもよい。また、基板４には、図３に示すように、有底ホール１４、スルーホール１５等のホールを形成することもできる。この基板４は、図１に示すように、ローラーコンベア等の搬送体１３によって横方向に搬送され、真空室３内に引き込まれる。搬送体１３は、図に示すローラーコンベアには限られず、ベルトコンベア、チェーンコンベア等、任意の搬送装置を用いることができる。
【００２０】
前記保護フィルム５は塗料を塗布でき、基板４に塗布された塗料を保護できるものであれば、どのような樹脂製のフィルム材であってもよく、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン等の汎用樹脂や機能性樹脂等の任意の樹脂材を用いることができる。図１の保護フィルム５は矢印ｂ方向に回転可能なリール７に巻回されている。
【００２１】
保護フィルム５に塗布される塗料は絶縁塗料、感光塗料といったいずれのものでもよい。保護フィルム５は、塗布されている塗料が基板４に塗布され易い粘土（軟らかさ）の状態で基板４に貼付される。その粘度は、例えば、１８〜４０センチポアズ（ｃP）程度が適する。この程度の粘度であれば、図３に示すように、基板４に形成されている有底ホール１４やスルーホール１５に塗料１６が充填される。塗料１６は、図１に示す塗料容器１２に入れられ、塗料容器１２内の塗料に接触するように備えられた前記塗料供給装置１１によって、塗料供給装置１１に接触する塗布装置１に供給される。
【００２２】
（使用例１）
本実施形態の電子部材用基板への塗膜形成装置を用いて、図２（ｂ）に示す塗膜形成基板を形成するには、次のようにする。
（１）基板４の両面側に夫々一つずつ備えられた塗布装置１を図１の矢印ａ方向に回転させて、リール７から引き出される保護フィルム５のうち基板４と接着する面６に押し付けて、保護フィルム５に塗料を塗布する。
（２）塗料が塗布された保護フィルム５は、ガイドレール１にガイドされて図１の矢印Ａ方向に引かれ、搬送体１３によって搬送される基板４と同速で真空室３内に引き込まれる。塗料の粘度は１８〜４０センチポアズ（ｃP）程度とする。
（３）塗料が塗布した保護フィルム５が、真空室３内で図１の矢印ｃ方向に回転する貼付装置２によって加熱加圧されて基板４に貼付され（図２ａ参照）、真空貼付（真空ラミネート）され、塗料が基板４に塗布（転写）されて図２（ｂ）のような、塗膜層８を有する塗料塗布基板が形成される。このとき、図３に示すように、基板４にホールが形成されていればホールに塗料が充填される。塗料塗布基板は、図１中矢印Ｂ方向に搬送される。
【００２３】
（実施形態２）
前記実施形態１では、本発明の電子部材用基板への塗膜形成装置は、前記図１記載のように、横方向に基板４を搬送する横型装置であったが、これには限られず、図４に示すように、上方向に基板４を搬送する縦型装置とすることもできる。図４に示す塗膜形成装置は、その基本的構成態様及び使用方法は前記図１記載の塗膜形成装置と共通するが、搬送体１３による基板４の搬送方向が上方向であり、且つ、塗布装置１及び貼付装置２が基板４の左右両面側に夫々一つずつ備えられている点で異なる。また、本実施形態では、実施形態１とは異なり、ロール状の塗布装置１が塗料容器１２内の塗料に接触するように備えられ、塗料供給装置１１が備えられていない。もっとも、本発明の電子部材用基板への塗膜形成装置においては、基板の搬送方向は前記各実施形態記載のものには限られず、任意の方向とすることができる。
【００２４】
（実施形態３）
前記各実施形態では、貼付装置２を基板４の両面に対向させて配置して、基板４の両面に同時に保護フィルム５を貼付できるようにしているが、これには限られず、二つの貼付装置２をずらして配置し、基板４の両面に対向させずに設けて、基板４の片面に先に保護フィルム５を貼付し、その後他面に保護フィルム５を貼付するようにすることもできる。この場合は、基板４のホール内の気泡や基板４表面の空気を片面ずつ確実に取り除くことができ、保護フィルム５を基板４に密着させ易くなる。
【００２５】
（実施形態４）
保護フィルム５を基板４に貼付して、その塗料を基板４に塗布する際には、保護フィルム５に塗布した塗料を、半乾燥させてから基板４に貼り付けることもできる。その場合、前記各実施形態に示す塗膜形成装置の塗布装置１と貼付装置２との間に、ヒータ等の半乾燥装置を備えることができる。
【００２６】
（実施形態５）
前記各実施形態では、図１、図３に示すように、ローラーコンベア等の搬送体１３によって保護フィルム５を搬送しているが、保護フィルム５の搬送方法はこれには限られず、図５に示すよう方法で搬送することもできる。この実施形態では、図５に示すように、保護フィルム５の幅方向両端部に、孔１７が保護フィルム５の長手方向に所定間隔で連続して多数個開口されている。その保護フィルム５の幅方向両端部の孔１７の下側には、外周面に突起１８を複数個備えた回転板１９が、夫々突起１８を孔１７から保護フィルム５上に突出させて備えられている。従って、回転板１９を図の矢印Ａ方向に回転させると、突起１８が孔１７に引っ掛かった状態で回転板１９が回転し、回転板１９の外周面の突起１８が連続して孔１７に挿し込まれ、保護フィルム５が図中矢印Ｂ方向に搬送される。回転板１９の設置数は、図に示す二枚には限られず、任意の数だけ設置することができる。孔１７の開口間隔や孔１７の径、回転板１９の径や、備えられる突起１８の数等も、任意とすることができる。また、図５に示す搬送方法を用いて、電子部材用基板に塗膜を形成する場合には、保護フィルム５の孔１７が開口された両端部には塗料を塗布しない。
【００２７】
（その他の実施形態）
図１では塗布装置１、リール７、貼付装置２の夫々が、基板４の両面側に一つずつ配置されているが、これら塗布装置１、リール７、貼付装置２は基板４の一面（塗料塗布面）側にのみ配置することもできる。
【００２８】
実施形態１では、図２に示す塗膜形成装置には加圧式の貼付装置２と真空室３が備えられていたが、加圧式の貼付装置と真空室に代えて、真空ラミネータ（真空貼付式装置）を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明の電子部材用基板への塗膜形成方法及び塗膜形成装置は、基材に塗膜を形成するものであれば、例えば、金属板にペンキ等の塗料を塗布する場合とか、他の分野で利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の塗膜形成装置及び塗膜形成方法の一例を示す説明図。
【図２】（ａ）は本発明の塗膜形成方法によって塗膜基板を形成する場合の説明図、（ｂ）は本発明の塗膜形成方法によって形成した塗膜基板の正面図である。
【図３】本発明の塗膜形成装置の貼付装置によって、基板に保護フィルムを貼付する様子を示す正面説明図。
【図４】本発明の塗膜形成装置及び塗膜形成方法の他の一例を示す説明図。
【図５】本発明の塗膜形成装置の、保護フィルムの搬送方法の一例を示す説明斜視図。
【符号の説明】
【００３１】
１  塗布装置
２  貼付装置
３  真空室
４  基板
５  保護フィルム
６  保護フィルムのうち基板との接着面
７  リール
８  塗膜層
１０  ガイドロール
１１  塗料供給装置
１２  塗料容器
１３  搬送体
１４  有底ホール
１５  スルーホール
１６  塗料
１７  孔
１８  突起
１９  回転板
【図１】
2006198551.tif 000003
【図２】
2006198551.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006198551.tif 000006
【図５】
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