(57)【要約】【課題】耐熱性に優れ、かつ金属箔との接着強度が高い、プリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して１５〜３５重量％であり、前記無機充填剤中の８０重量％以上がシリカであることを特徴とする樹脂組成物、その樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリント配線板用プリプレグ、当該プリプレグと金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる金属張積層板、当該金属張積層板を用いてなるプリント配線板を提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂と無機充填剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して１５〜３５重量％であり、前記無機充填剤中の８０重量％以上がシリカであることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂として、（ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項３】
さらに（ｃ）トリアジン環あるいはイソシアヌル環を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項４】
樹脂成分中の窒素含有率が０．１〜１０重量％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項５】
前記シリカが、球状シリカであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項６】
前記シリカの平均粒径が、０．４〜５μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項７】
前記シリカの含水率が、０．０４重量％以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を基材に含浸、乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項９】
請求項８に記載のプリプレグを１枚以上積層し、その片面もしくは両面に金属箔を配置し、これを加熱加圧してなることを特徴とする金属張積層板。
【請求項１０】
請求項９に記載の金属張積層板を用いて製造されることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高性能化に伴い、その中に搭載されるプリント配線板は、高多層化、薄物化、スルーホールの小型化および穴間隔の狭小等による高密度化が進んでいる。さらに、携帯電話やモバイルコンピュータ等の携帯情報端末機器に搭載されるプリント配線板には、マイクロプロセッシングユニット（ＭＰＵ）をプリント配線板上に直接搭載するプラスチックパッケージや各種モジュール用のプリント配線板をはじめとして、大容量の情報を高速に処理することが求められている。そのため、信号処理の高速化や低伝送損失化、更なるダウンサイジングが必要となってきており、プリント配線板は、より一層の高密度化が進み、これまで以上の微細配線が要求されている。
【０００３】
上記のような事情に伴い、ＭＰＵを搭載するプリント配線板やモジュール用プリント配線板には、これまで以上の接続信頼性を確保するために、耐熱性に優れた材料が要求されるようになってきた。例えば、特許文献１や特許文献２には、多官能フェノール樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として使用した高Ｔｇで耐熱性に優れた材料が開示されている。
【０００４】
また、近年の環境問題に対する急速な関心の高まりに伴い、プリント配線板に使用されるはんだとして、鉛が含まれていない鉛フリーはんだを使用する傾向が強くなってきているが、鉛フリーはんだは、従来のはんだに比べて融点が高いため、プリント配線板の部品実装時におけるはんだリフロー温度についても、従来の鉛入りはんだ使用時と比較して高くなる傾向にある。それゆえ、プリント配線板に使用される材料には、より優れた耐熱性が要求されるようになってきている。
【特許文献１】特開平１１−２０９４５６号公報
【特許文献２】特開平１１−２７９３７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記を鑑みて、本発明は、従来よりも耐熱性に優れ、かつ金属箔との接着強度が高い、プリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、下記（１）〜（１０）をその特徴とするものである。
【０００７】
（１）熱硬化性樹脂と無機充填剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して１５〜３５重量％であり、前記無機充填剤中の８０重量％以上がシリカであることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。
【０００８】
（２）前記熱硬化性樹脂として、（ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物を含むことを特徴とする上記（１）に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【０００９】
（３）さらに（ｃ）トリアジン環あるいはイソシアヌル環を有する樹脂を含むことを特徴とする上記（２）に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【００１０】
（４）樹脂成分中の窒素含有率が０．１〜１０重量％であることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【００１１】
（５）前記シリカが、球状シリカであることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【００１２】
（６）前記シリカの平均粒径が、０．４〜５μｍであることを特徴とする上記（１）〜（５）のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【００１３】
（７）前記シリカの含水率が、０．０４重量％以下であることを特徴とする上記（１）〜（６）のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【００１４】
（８）上記（１）〜（７）のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物を基材に含浸、乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。
【００１５】
（９）上記（８）に記載のプリプレグを１枚以上積層し、その片面もしくは両面に金属箔を配置し、これを加熱加圧してなることを特徴とする金属張積層板。
【００１６】
（１０）上記（９）に記載の金属張積層板を用いて製造されることを特徴とするプリント配線板。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、従来よりも耐熱性に優れ、かつ金属箔との接着強度が高い、プリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供することが可能となる。
【００１８】
さらに、上記（３）や（４）に係る発明のように、樹脂組成物中に（ｃ）トリアジン環あるいはイソシアヌル環を有する化合物を別途添加したり、樹脂組成物中の窒素含有率を制御したりすることで、プリプレグと金属箔との高温条件下における接着強度向上をも図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明について詳述する。
【００２０】
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、これらの変性系等が挙げられる。また、これらの樹脂は２種類以上を併用してもよい。汎用性、コストなどの点から考慮すると熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することが好ましい。エポキシ樹脂の種類としては、（ａ）分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであることが好ましく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化物、これらのハロゲン化物、これらの水素添加物等があり、何種類かを併用することもできる。
【００２１】
本発明の樹脂組成物には、上記熱硬化性樹脂に加え、無機充填剤を配合する。無機充填剤の配合量は、樹脂組成物中の全固形分に対して、１５〜３５重量％（以下、ｗｔ％という）であることが好ましい。無機充填剤の配合量が１５ｗｔ％未満であると樹脂組成物の耐熱性が劣る傾向にあり、３５ｗｔ％を超えると樹脂組成物の流動性が小さくなり、プレス時の成形性が低下する傾向にある。
【００２２】
上記無機充填剤としては、特に限定されないが、例えば、炭酸カルシウム、アルミナ、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、シリカ、タルク、ガラス短繊維やホウ酸アルミニウムや炭化ケイ素等の各種ウィスカ等を用いることができる。また、これらを数種類併用しても良い。
【００２３】
本発明においては、無機充填剤のうち８０ｗｔ％以上をシリカとすることが好ましい。また、シリカは、銅張積層板の成形性および作業性の観点から、球状シリカであることが好ましい。また、シリカの平均粒径は、０．４〜５μｍの範囲であることが好ましい。特に、シリカの平均粒径が１〜５μｍの範囲であると、組成物の耐熱性と接着強度を両立させる上で非常に好ましい。また、ドリル加工時の作業性をも重視する場合には、シリカの平均粒径を０．４〜０．７μｍの範囲にすることが好ましい。ただし、シリカの平均粒径が０．４μｍ未満であるとワニスの増粘が著しく、作業性が低下する傾向にあり、さらに、金属箔との接着強度が低下する傾向にある。また、平均粒径が５μｍを超えるとドリル加工時にドリル刃の磨耗量が増加したり、小径穴あけ時の穴位置精度が悪化し易くなる。チッピング等の問題が発生し易くなる傾向がある。また、シリカの含水率は、０．０４ｗｔ％以下であることが好ましい。シリカの含水率が０．０４ｗｔ％を超えるとシリカの凝集が発生し易くなり、金属箔張積層板の外観上の問題が発生し易くなったり耐熱性が劣る傾向にある。なお、上記球状シリカは、公知の合成方法、例えば、特開昭６１−１７４１６号公報に記載された方法等により得ることができる。また、株式会社アドマテックス、電気化学工業株式会社、マイクロン株式会社、東燃株式会社などから合成シリカが市販されており、これらを好適に使用することができる。
【００２４】
無機充填剤の配合方法としては、従来公知の技術を用いることができ、特に限定されないが、例えば、混練機を用いる方法やＷＯ９７−０１５９５号公報に開示された方法を用いることができる。
【００２５】
また、本発明の樹脂組成物には、公知の硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、還元剤、紫外線不透過剤等の添加剤を必要に応じて適宜量添加してもよい。特に、熱硬化性樹脂として上記（ａ）分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤を配合することが好ましく、例えば、従来公知のジシアンジアミド、ジアミノフェニルメタン、ジアミノフェニルスルフォン、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェノール等を用いることができ、これらは何種類かを併用することもできる。耐熱性、信頼性を考慮すると（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物を使用することが好ましい。フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物としては、分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有するものであることが好ましく、例えば、フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のノボラック樹脂、およびこれらのハロゲン化物等が挙げられ、これらは何種類かを併用してもよい。また、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物以外のフェノール性水酸基を含有する化合物を併用してもよいが、その場合にも、分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物を用いることが好ましい。また、分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物のハロゲン化物を併用すると、難燃性を付与できるため好ましい。硬化剤の配合量は、本発明の樹脂組成物に使用する熱硬化性樹脂の種類や配合量に応じて、適宜決定すればよく、特に限定されないが、硬化剤として、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物ならびに上記併用可能なフェノール性水酸基を有する化合物を用いる場合には、使用するエポキシ樹脂のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が０．８〜１．２当量となるように配合することが好ましく、０．９〜１．１当量となるように配合することがより好ましい。
【００２６】
また、上記硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等、公知のものを使用することができ、これらは２種類以上併用しても良い。特に、第２級アミノ基をアクリロニトリル、イソシアネート、メラミン、アクリレート等でマスク化したイミダゾール化合物を用いるとより優れた保存安定性を示すプリプレグを得ることができる。ここで使用されるイミダゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等が挙げられる。また、マスク化剤としてはアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等が挙げられる。
【００２７】
また、本発明の樹脂組成物は、特にプリプレグと金属箔との、高温条件下における接着強度向上の観点から、（ｃ）トリアジン環あるいはイソシアヌル環を有する樹脂を含むことが好ましい。当該（ｃ）成分としては、特に限定されないが、例えば、シアヌレート類、メラミン類、フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との縮合物及びそのグリシジルエーテル化物、イソシアヌレート類、イソシアヌレート型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独でもしくは２種以上を併用して用いることができる。
【００２８】
また、本発明の樹脂組成物は、耐熱性の観点から、樹脂成分中の窒素含有率が０．１〜１０重量％の範囲であることが好ましく、０．１〜５重量％の範囲であることがより好ましい。それゆえ、上記（ｃ）成分は、樹脂成分中の窒素含有率が上記範囲となるように配合することが好ましい。
【００２９】
本発明のプリント配線板用樹脂組成物は、上記熱硬化性樹脂と上記無機充填剤と必要に応じて添加される各種添加剤を有機溶媒に溶解し、ワニスとして用いることが好ましい。
【００３０】
上記有機溶媒としては、特に限定されないが、例えば、アセトン、キシレン、メチルセルソルブ、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キノリン、シクロペンタノン、ｍ−クレゾール、クロロホルムなどが挙げられ、これらは単独でも２種以上併用しても良い。また、ワニス中の固形分濃度は特に制限はなく、樹脂組成物の組成や各組成の配合量等により適宜変更できるが、５０重量％〜８５重量％の範囲であることが好ましい。ワニス中の固形分濃度が５０重量％未満であると、ワニス粘度が小さくなる上、プリプレグに含浸した場合の樹脂分が低くなってしまう恐れがあり、８５重量％を超えるとワニスの増粘等によりプリプレグの外観等が低下し易い。
【００３１】
また、本発明の樹脂組成物作製時の作業性、および使用時の塗布作業性をより良好ならしめるため、必要に応じて希釈剤を添加することができる。このような希釈剤としては、例えば、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオール等の比較的沸点の高い有機溶剤、ＰＧＥ（日本化薬社製）、ＰＰ−１０１（東都化成社製）、ＥＤ−５０２、５０３、５０９（旭電化社製）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ社製）、ＫＢＭ−４０３、ＬＳ−７９７０（信越化学工業社製）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳＬ−９９０５（東芝シリコーン社製）等の１分子中に１〜２個のエポキシ基を有する反応性希釈剤等の公知の化合物が挙げられる。
【００３２】
本発明のプリプレグは、例えば、本発明の樹脂組成物と有機溶剤とを配合して得た樹脂ワニスを、基材に含浸させて、乾燥することにより得ることができる。ここで使用する基材としては、特に限定されないが、一般的には織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材としては、例えば、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維やアラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、セルロース等の有機繊維およびこれらの混抄系があり、特にガラス繊維の織布や不織布が好ましく用いられる。また、基材の厚みは、所望のプリプレグまたは積層板の厚さに合わせて適宜選択すればよく、特に限定されないが、好ましくは０．０１〜０．４ｍｍ、より好ましくは０．０２〜０．３ｍｍのものを用いる。プリプレグを製造する時の乾燥条件は、特に限定されないが、乾燥温度６０〜２００℃、乾燥時間１〜３０分間の間で目的のプリプレグ特性に合わせて自由に選択することができる。また、基材中の含浸樹脂組成物の割合は、特に限定されないが、好ましくは３０〜９０重量％であり、より好ましくは４０〜８０重量％である。
【００３３】
本発明の金属張積層板は、目的とする積層板の厚みに合わせて、本発明のプリプレグを単層のままか、または２枚以上積層し、その片面または両面に金属箔を重ね、加熱加圧して製造することができる。使用する金属箔としては主に銅箔やアルミ箔を用いるが、他の金属箔を用いてもよい。金属箔の厚みは通常２〜２００μｍである。また、加熱加圧は、一般的な方法により行えばよく、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、好ましくは、温度１３０〜２３０℃、圧力０．５〜１０ＭＰａ、より好ましくは、温度１６０〜２１０℃、圧力１〜４ＭＰａの条件で０．１〜５時間加熱加圧する。これらの条件は、プリプレグ特性、使用する熱硬化性樹脂の反応性、プレス機の能力、目的の積層板の厚み等により適宜決定することが望ましい。
【００３４】
本発明のプリント配線板は、上記本発明の金属箔張積層板をサブトラクト法や穴あけ加工などのプリント配線板の製造方法において公知の方法により加工することで得ることができる。また、本発明のプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を適宜組み合わせて積層、加工することで、多層配線板を得ることもできる。
【実施例】
【００３５】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３６】
＜ワニスの調整＞
実施例１
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名ＹＤＢ−４００）１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、粉砕シリカ（平均粒径５μｍ、含水率０．０６ｗｔ％）４５重量部、ウンデシルイミダゾール０．４重量部を、メチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で１：１）に溶解して、不揮発分７０％のワニスを得た。
【００３７】
実施例２
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名エピコート８２８）１００重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールＡ（ＤＥＡＤ  ＳＥＡ−Ｂｒｏｍｉｎｅ社製）５８重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名フェノライトＴＤ−２１０６）３２重量部、球状シリカ（平均粒径０．７μｍ、含水率０．０２ｗｔ％）９８重量部、ウンデシルイミダゾール０．５重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で２：１）に溶解して、不揮発分７０％のワニスを得た。
【００３８】
実施例３
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名ＹＤＣＮ−７０３）１００重量部、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名エピクロン１５３）６５重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名ＶＨ−４１５０）７５重量部、粉砕シリカ（平均粒径５μｍ、含水率０．０６ｗｔ％）６０重量部、フェニルイミダゾール０．８重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で２：１）に溶解して、不揮発分７０％のワニスを得た。
【００３９】
実施例４
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名エピクロンＮ−８６５）１００重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールＡ（ＤＥＡＤ  ＳＥＡ−Ｂｒｏｍｉｎｅ社製）３９重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名フェノライトＴＤ−２０９０）３６重量部、球状シリカ（平均粒径０．５μｍ、含水率０．０４ｗｔ％）３３重量部、ウンデシルイミダゾール０．４重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で２：１）に溶解して、不揮発分７０％のワニスを得た。
【００４０】
実施例５
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名エピコート８２８）１００重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトＴＤ−２１０６）２１重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトＬＡ−７０５４）４０重量部、粉砕シリカ（平均粒径５μｍ、含水率０．０６ｗｔ％）７６重量部、ウンデシルイミダゾール０．４重量部を、メチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で２：１）に溶解して、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００４１】
実施例６
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカルジャパン株式会社、商品名ＤＥＮ−４３８）６８重量部、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名エピクロン１５３）３２重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトＴＤ−２０９０）３重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトＬＡ−７０５４）５２重量部、粉砕シリカ（平均粒径５μｍ、含水率０．０６ｗｔ％）６６重量部、ウンデシルイミダゾール０．３５重量部を、メチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で２：１）に溶解して、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００４２】
実施例７
フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名エピコート１０３２）１００重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名ＶＨ−４１７０）６５重量部、アミノトリアジン変性クレゾールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトＥＸＢ−９８０８）５重量部、粉砕シリカ（平均粒径５μｍ、含水率０．０６ｗｔ％）４３重量部、フェニルイミダゾール０．４重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で２：１）に溶解して、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００４３】
実施例８
フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名エピコート１０３２）１００重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名ＴＤ−２０９０）３５重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトＬＡ−７０５４）２９重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールＡ（ＤＥＡＤ  ＳＥＡ−Ｂｒｏｍｉｎｅ社製）９重量部、球状シリカ（平均粒径０．５μｍ、含水率０．０４ｗｔ％）３１重量部、フェニルイミダゾール０．４重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で２：１）に溶解して、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００４４】
実施例９
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカルジャパン株式会社、商品名ＤＥＮ−４３８）１００重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名ＴＤ−２１０６）２７重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトＬＡ−７０５４）１６重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールＡ（ＤＥＡＤ  ＳＥＡ−Ｂｒｏｍｉｎｅ社製）４９重量部、球状シリカ（平均粒径０．５μｍ、含水率０．０４ｗｔ％）３９重量部、ウンデシルイミダゾール０．４５重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で２：１）に溶解して、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００４５】
実施例１０
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社、商品名ＹＤＣＮ−７０３）１００重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名ＴＤ−２０９０）３５重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトＬＡ−７０５４）４重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールＡ（ＤＥＡＤ  ＳＥＡ−Ｂｒｏｍｉｎｅ社製）２９重量部、球状シリカ（平均粒径０．５μｍ、含水率０．０４ｗｔ％）４２重量部、フェニルイミダゾール０．４重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルとシクロヘキサノンの混合溶剤（重量比で２：１：１）に溶解して、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００４６】
実施例１１
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名エピクロンＮ−８６５）１００重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名ＹＬＨ１２９）１９重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトＬＡ−７０５４Ｖ）４０重量部、球状シリカ（平均粒径１．５μｍ、含水率０．０４ｗｔ％）５３重量部、フェニルイミダゾール０．３５重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で１：１）に溶解して、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００４７】
実施例１２
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名エピクロンＮ−８６５）１００重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名ＶＨ−４１５０）３０重量部、アミノトリアジン変性クレゾールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトＥＸＢ−９８０８）５重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールＡ（ＤＥＡＤ  ＳＥＡ−Ｂｒｏｍｉｎｅ社製）５５重量部、球状シリカ（平均粒径１．５μｍ、含水率０．０４ｗｔ％）６３重量部、フェニルイミダゾール０．５重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で１：１）に溶解して、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００４８】
実施例１３
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社、商品名ＹＤＣＮ−７０４）４０重量部、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社、商品名ＹＤＢ−４００）６０重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名ＶＨ−４１７０）４重量部、アミノトリアジン変性クレゾールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトＥＸＢ−９８０８）４０重量部、球状シリカ（平均粒径１．５μｍ、含水率０．０４ｗｔ％）３６重量部、フェニルイミダゾール０．３５重量部を、メチルエチルケトンとメチルイソブチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で２：１：１）に溶解して、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００４９】
実施例１４
フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名エピコート１０３２）１００重量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社、商品名ＶＨ−４１５０）７０重量部、粉砕シリカ（平均粒径５μｍ、含水率０．０６ｗｔ％）４３重量部、フェニルイミダゾール０．４重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（重量比で２：１）に溶解して、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００５０】
実施例１５
粉砕シリカ４５重量部の代わりに、粉砕シリカ３６重量部およびタルク８重量部を配合した以外は実施例１と同様にして、不揮発分７０％のワニスを得た。
【００５１】
比較例１
粉砕シリカを１６重量部配合した以外は実施例１と同様にして、不揮発分７０％のワニスを得た。
【００５２】
比較例２
球状シリカを１０３重量部配合した以外は実施例４と同様にして、不揮発分７０％のワニスを得た。
【００５３】
比較例３
粉砕シリカ４５重量部の代わりに、粉砕シリカ３２重量部およびタルク１３重量部を配合した以外は実施例１と同様にして、不揮発分７０％のワニスを得た。
【００５４】
比較例４
粉砕シリカを１７重量部配合した以外は実施例６と同様にして、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００５５】
比較例５
球状シリカを１５７重量部配合した以外は実施例９と同様にして、樹脂固形分７０％のワニスを得た。
【００５６】
以上の実施例１〜１５および比較例１〜５の樹脂組成をまとめて表１に示す。なお、表中の組成分の数値は全て重量部である。また、窒素含有率（ｗｔ％）は、有機樹脂成分総量に対する窒素原子の割合を示す。また、無機充填剤配合率（ｗｔ％）は、樹脂組成物全固形分に対する無機充填剤の割合を示し、シリカの割合（ｗｔ％）は、全無機充填剤量に対するシリカ系無機充填剤の割合を示す。
【表１】
2006222409.tif 000002
【００５７】
＜プリプレグの作成＞
実施例１〜４および比較例１〜３のワニスをそれぞれ厚み１００μｍのガラス織布（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に、実施例５〜１５および比較例４、５のワニスをそれぞれ厚み２００μｍのガラス織布（ＭＩＬ品番７６２９タイプ）に含浸し、それぞれ１５０℃の乾燥器中で４分間乾燥し、樹脂分４８％のＢ−ステージ状態のプリプレグを得た。
【００５８】
＜金属張積層板の作成＞
上記で得られた各プリプレグをそれぞれ８枚ずつ重ね、その両面に厚み１８μｍの銅箔を配し、実施例１〜４および比較例１〜３のプリプレグを用いたものは圧力３．５ＭＰａ、温度１８０℃で９０分間加熱加圧して、実施例５〜１５および比較例４、５のプリプレグを用いたものは圧力３．０ＭＰａ、温度１８５℃で１００分間加熱加圧して、両面銅張積層板を得た。
【００５９】
＜評価＞
以上のように作製した各両面銅張積層板の導箔をエッチングにより除去し、エッチング後の外観、基板の吸湿はんだ耐熱性、および銅箔引き剥がし強さを評価した。
【００６０】
基板の吸湿はんだ耐熱性は、１２１℃、１００％ＲＨの加圧チャンバー中にて所定時間加熱、加圧、吸湿処理（ＰＣＴ処理）した後に、２８８℃のはんだ槽に２０秒間浸積した基板の外観、ならびに、１００℃の熱湯中にて所定時間煮沸処理した基板の外観を観察することで評価した。
【００６１】
また、銅箔引き剥がし強さは、積層板上に幅１０ｍｍのラインをエッチングにより形成し、室温（２５℃）および２００℃のそれぞれの条件下、引っ張り試験機で垂直方向に５０ｍｍ／分で引き剥がした時の強さを測定することで評価した。
【００６２】
以上の評価結果を表２に示す。なお、基板の吸湿はんだ耐熱性の各評価記号は、○：変化無し、△：ミーズリング発生、×：ふくれ発生を意味し、３つの記号は、３つの試験片により評価した結果である。また、Ｄ−４／１００とは、１００℃の熱湯中にて４時間煮沸処理することである。
【表２】
2006222409.tif 000003
【００６３】
表２から、実施例１〜１５の基板サンプルは、耐熱性と銅箔引き剥がし強度が共に良好であることが分かる。特に、実施例５〜１３の基板サンプルの２００℃における銅箔引き剥がし強度は、室温におけるそれの５０％程度を維持していることが分かる。また、樹脂中に窒素を含む組成は、比較的良好な接着強度を維持できることも分かる。
【００６４】
一方、無機充填剤量が１５％に満たない比較例１および４の基板サンプル、ならびに無機充填剤中のシリカが８０重量％未満である比較例３の基板サンプルは、実施例に比べて耐熱性が劣る結果となり、無機充填剤量が３５ｗｔ％を超える比較例２および５の基板サンプルは、積層後の基材にボイドが発生し、吸湿はんだ耐熱性の試験片が作製できなかった。