(57)【要約】  【課題】  半田フロー付け処理工程において、プリント基板本体の取付け孔に半田が埋まることを完全に防止すべくなした。  【解決手段】  プリント基板本体１に電子部品５を実装後、フロー半田付け工程によりプリント基板本体１の回路パターン４に電子部品５を半田付けすると共に、プリント基板本体１と電子機器５の筐体とを電気的に接続するフレームグランド７を、プリント基板本体１に開口された取付け孔６を囲繞するように形成し、さらに、フレームグランド７の一部を分断して、取付け孔６に到達するフレームグランド分断部８を形成した電子機器のプリント配線板において、フレームグランド分断部８を、フロー半田処理におけるフロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向にのみ延在するように形成した。【選択図】  図３
2006032413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板本体に電子部品を実装後、フロー半田処理により前記プリント基板本体の回路パターンに前記電子部品を半田付けすると共に、前記プリント基板本体と前記電子機器の筐体とを電気的に接続するフレームグランドを、前記プリント基板本体に開口された取付け孔を囲繞するように形成し、さらに、前記フレームグランドの一部を分断して、前記取付け孔に到達するフレームグランド分断部を形成した電子機器のプリント配線板において、
前記フレームグランド分断部を、前記フロー半田処理におけるフロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向にのみ延在するように形成したことを特徴とする電子機器のプリント配線板。
【請求項２】
前記フレームグランド分断部は、前記フレームグランドを挿通する形状に形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子機器のプリント配線板。
【請求項３】
前記フレームグランド分断部が、レジスト或いはシルク等からなる絶縁層を塗布して、前記フレームグランドに対して前記基板本体の厚み方向に対して一段高い段差を有するように形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フロー半田処理の際、プリント基板本体の取付け孔が半田により埋まるのを完全に防止した電子機器のプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、図１に示すように、プリント配線板は、プリント基板本体１に多数のスルーホール３と、スルーホール３を導通短絡させる回路パターン４が設けてあり、回路パターン４上に複数の電子部品５を実装して構成している。
【０００３】
そして、プリント基板本体１には、プリント配線板を電子機器の筐体に固定するための取付け孔６が設けられていると共に、取付け孔６の周囲には、プリント配線板１内のアースに接続されたベタパターンを露出させて、フレームグランド７が形成されている。
【０００４】
このように構成するプリント配線板は、図３に示すような製造工程により製造している。
【０００５】
すなわち、製造工程の第１工程（Ｓ１）で準備された基板材料は、第２工程（Ｓ２）で所定箇所に孔明け加工が行われる。その後、第３工程（Ｓ３）で触媒処理された後、第４工程（Ｓ４）で基板材料に回路が形成され、第５工程（Ｓ５）のエッチング処理で回路の不要部分が除去されて、基板材料上に回路パターンが形成されている。
【０００６】
その後、第６工程（Ｓ６）で回路の必要箇所にメッキ処理が行われた後、第７工程（Ｓ７）のレジスト印刷により、半田付けを必要としない部分にレジストが印刷され、第８工程（Ｓ８）のシルク印刷で電子部品の品名などを表示する文字や記号が印刷される。
【０００７】
そして、ダイ９工程（Ｓ９）で基板材料の外形の整形や不要なレジストの除去が行われてプリント基板本体を製作した後、第１０工程（Ｓ１０）でプリント基板の検査が行われ、検査に合格したプリント基板本体１は、第１１工程（Ｓ１１）へ送られて、プリント基板本体２の所定箇所に面付け電子部品が実装される。
【０００８】
面付け電子部品が実装されたプリント基板本体１は、第１２工程（Ｓ１２）で所定の方向に搬送しながらフロー半田付処理が行われた後、第１３工程（Ｓ１３）でインサータを使用し、第１４工程（Ｓ１４）でプリント基板本体１に前付け電子部品が実装される。
【０００９】
その後、第１５工程（Ｓ１５）でプリント基板本体１を所定方向に搬送してフロー半田処理が行われ、前付け部品がプリント基板本体１に半田付けされた後、第１６工程（Ｓ１６）で不要な部分に付着した半田を除去するなどの半田付け修理が行われるとともに、第１７工程（Ｓ１７）で後付け部品が取付けられ、最後に第１８工程（Ｓ１８）で検査を受けた後、検査を合格したことによって完成品としてのプリント配線板が製造され出荷される。
【００１０】
そこで、従来においては、図５に示すように、上記のような製造工程により完成したプリント配線板ａは、電子機器の筐体ｂ内に収容されることになり、筐体ｂ内にプリント配線板ａを固定するために、筐体ｂ内に複数の金属スペーサｃを突設して、スペーサｃにビスなどの固着具ｄを螺挿することにより、筐体ｂに対してプリント配線板ａを取付けている。
【００１１】
また、プリント配線板ａには、固着具ｄを挿入する取付け孔ｅがスペーサｃと同じ配置で開口されており、取付け孔ｅの周囲には、フレームグランド（ＦＧ）ｇが形成されている。
【００１２】
フレームグランドｇは、プリント配線板ａをケースｂに取付けた際、プリント配線板ａのグランドパターンと筐体ｂを電気的に接続して、電子機器の動作の安定化を図るためのもので、図６に示すように取付け孔ｅの周囲を円形状にレジストｆを除去して、四角形或いは円形状のフレームグランドｇを形成し、プリント配線板ａ内のアースに接続されたグランドパターンｈに電気的に接続させている。
【００１３】
グランドパターンｈはプリント配線板ａの表裏に形成されており、スルーホールｉにて互いに導通している。
【００１４】
しかし、上記のように構成する従来のプリント配線板ａのように、取付け孔ｅの周囲を円形又は正方形状にレジストｆを除去してフレームグランドｇを形成した場合、基板に電子部品を実装後、図３に示す第１５工程（Ｓ１５）でフロー半田付け処理を行う際、フレームグランドｇに付着した半田が取付け孔ｅに流れ込んで取付け孔ｅを埋めてしまうことがあり、このために、電子機器の組立工程でプリント配線板ａを筐体ｂに取付ける際、取付け孔ｅに固着具が挿入できないなどの不具合が出てしまう。
【００１５】
このため従来では、第１６工程（Ｓ１６）の半田修正工程で、取付け孔ｅを埋めた半田を取り除く作業を行う必要があり、作業能率を低下させる因となっていた。
【００１６】
かかる点に鑑み、特許文献１において、図７に示すようなフレームグランドを持ったプリント配線板が提案されている。
【特許文献１】特開2002-94194号公報(段落0021〜0030、図１、図２等)。
【００１７】
図７によれば、プリント配線板は、図３に示す製造工程を経て製作されており、プリント基板本体１に開口された取付け孔６の近傍に、図３の第４工程（Ｓ４）で、銅箔よりなるベタパターンを露出させてグランドパターン２が形成されており、グランドパターン２はプリント基板本体１の表裏を貫通するように設けられた複数のスルーホール３により裏側のグランドパターン（不図示）と電気的に接続されている。
【００１８】
また、プリント基板本体１の表裏面には、図３の第７工程（Ｓ７）で、半田付けを必要としない部分全体にレジスト９が印刷されていると共に、取付け孔６の周囲は、レジスト９を例えば円形に除去して、ベタパターンを露出させることにより、フレームグランド７が形成されている。
【００１９】
フレームグランド７はレジスト９を取付け孔６を中心として放射方向に自転車の車輪を形取るように、スポーク状部４ａを残して、各スポーク状部４ａ間をほぼ扇形に除去することにより形成されている。
【００２０】
このようにフレームグランド７を形成することにより、プリント基板本体をフロー半田付け処理した際、フレームグランド７に付着した半田が放射方向に分断されるために、取付け孔６が半田で埋まり難くして、これによって半田付け処理後の取付け孔内の半田を取り除く半田付け修正作業が不要となすことを意図したものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
しかしながら、図７に示す従来のプリント配線板においては、フレームグランド７が取付け孔６を中心として放射方向のスポーク状部４ａが間に介在した分断形状を呈するとしても、図３の第１２工程（Ｓ１２）における半田フロー付け処理工程は、基板材料を所定の搬送方向に搬送しながら行うものであることから、当該搬送方向に沿うように延在するスポーク状部４ａには、半田が流れ込んでしまい、延いては、取付け孔６にまで及ぶおそれがある。
【００２２】
この場合には、やはり、取付け孔６を生めた半田を取り除く修正作業が必要となり、プリント基板本体１には多くの取付け孔６が設けられているため、これら全ての取付け孔６を埋めた半田を取り除くのに多くの時間を必要として、作業能率を低下させる因となってしまう。
【００２３】
そこで、本発明は、かかる点に鑑み、半田フロー付け処理工程において、プリント基板本体の取付け孔に半田が埋まることを完全に防止すべくなした電子機器のプリント配線板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の本発明に係る電子機器のプリント配線板は、プリント基板本体に電子部品を実装後、フロー半田処理によりプリント基板本体の回路パターンに電子部品を半田付けすると共に、プリント基板本体と電子機器の筐体などとを電気的に接続するフレームグランドを、プリント基板本体に開口された取付け孔を囲繞するように形成し、さらに、フレームグランドの一部を分断して、取付け孔に到達するフレームグランド分断部を形成した電子機器のプリント配線板において、フレームグランド分断部を、フロー半田処理におけるフロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向にのみ延在するように形成したことを特徴とする。
【００２５】
かかる構成により、フレームグランドを分断するフレームグランド分断部が、プリント基板本体におけるフロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向にのみ沿って形成されているため、プリント基板本体をフロー半田付け処理した際、フレームグランドに付着した半田が当該ほぼ垂直方向において分断されることになって、取付け孔が半田で埋まるのを完全に防止でき、これによって半田付け処理後の取付け孔内の半田を取り除く半田付け修正作業が不要となすことができる。
【００２６】
また、請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載のフレームグランド分断部が、フレームグランドを挿通する形状に形成されたことを特徴とするものである。
【００２７】
かかる構成により、本発明は、プリント基板本体をフロー半田付け処理した際、フレームグランドに付着した半田がフロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向において完全に分断されているために、取付け孔が半田埋設防止をさらに信頼できるものとして、これによって半田付け処理後の取付け孔内の半田を取り除く半田付け修正作業が不要となすことができる。
【００２８】
また、請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載のフレームグランド分断部が、レジスト或いはシルク等からなる絶縁層を塗布して、フレームグランドに対してプリント基板本体の厚み方向に対して一段高い段差を有するように形成されたことを特徴とするものである。
【００２９】
かかる構成により、本発明は、フレームグランド分断部がフレームグランドに対して一段高い段差を有するために、フレームグランド分断部に厚みを持たせて、フレームグランドに付着した半田を更に分断しやすくして、取付け孔が半田で埋まってしまうことを防止できる。
【発明の効果】
【００３０】
上記のように構成する本発明において、フレームグランドを分断するフレームグランド分断部が、プリント基板本体におけるフロー半田付け方向にのみ沿って形成されているため、プリント基板本体をフロー半田付け処理した際、フレームグランドに付着した半田がフロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向において分断されるために、取付け孔が半田で埋まるのを完全に防止でき、これによって半田付け処理後の取付け孔内の半田を取り除く半田付け修正作業が不要となすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
次に、前記図１および図２を参照しつつ、図３を用いて、本発明を実施するための最良の実施の形態の一について説明する。
【００３２】
図３は本発明における一の実施の形態に係る図１のＡ円内を拡大して描画した平面図である。
【００３３】
図３に示すプリント配線板は、従来と同様に図２に示す製造工程を経て製作されており、プリント基板本体１に開口された取付け孔６近傍には、図２の第４工程（Ｓ４）で、銅箔よりなるベタパターンを露出させてグランドパターン２が形成されており、グランドパターン２はプリント基板本体１の表裏を貫通するように設けられた複数のスルーホール３により裏側のグランドパターン（不図示）と電気的に接続されている。
【００３４】
また、プリント基板本体１の表裏面には、図２の第７工程（Ｓ７）で、半田付けを必要としない部分全体にレジスト９が印刷されていると共に、取付け孔６の周辺は、これを囲繞して、レジスト９を例えば円形に除去してベタパターンを露出させることにより、フレームグランド７が形成されている。
【００３５】
フレームグランド７は、取付け孔６を中心にフロー半田付け方向Ｆに対してほぼ垂直方向に沿って形成されたフレームグランド分断部８によって、互いに対向する一対の分断フレームグランド７ａ、７ｂに分断されている。
【００３６】
そして、一方の分断フレームグランド７ａは、グランドパターン２に電気的に接続している。
【００３７】
なお、フレームグランド７は、フレームグランド分断部８によって分断されたとしても、筐体に取付ける際には導電性のワッシャ等を用いるために、両分断フレームグランド７ａ、７ｂが電気的に分断されることはない。
【００３８】
次に、かかる構成を有する本発明に一実施の形態におけるプリント配線板の作用を説明すると、取付け孔６の周囲のレジスト９を除去することによりフレームグランド７が形成されたプリント基板本体１は、図２に示す第１４工程（Ｓ１４）で前付け部品が実装された後、第１５工程（Ｓ１５）でフロー半田付け処理が行われる。
【００３９】
フロー半田付け処理は、溶融した半田液内にプリント基板本体１をフロー半田付け方向Ｆに沿って搬送させながら通過させて行うが、取付け孔６の周囲には、レジスト９を残すことにより、フロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向に延在するフレームグランド分断部８が形成されているため、フレームグランド７に付着した半田はフレームグランド分断部８により分断されて、フロー半田付け方向Ｆに沿うような従来のスポーク状部４ａをなくしたことにより、フレームグランド７に付着した半田がフロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向において分断されることになって、取付け孔６が半田で埋まるのを完全に防止できる。
【００４０】
そして、第１５工程（Ｓ１５）のフロー半田付け処理で半田付けが完了したプリント基板本体１は、第１６工程（Ｓ１６）の半田付け修正工程で余分な半田が除去されるが、プリント基板本体１の取付け孔６内の半田を取り除く作業が不要となり、これによって作業能率の大幅な向上が図れることになる。
【００４１】
図４は本発明における他の実施の形態による図１におけるＡ円内を拡大して描画した平面図である。
【００４２】
図４によれば、上記一の実施の形態と同様に、フレームグランド７が、取付け孔６を中心にフロー半田付け方向Ｆに対してほぼ垂直方向に沿って形成されたフレームグランド分断部８によって、互いに対向する一対の分割フレームグランド７ａ、７ｂに分断されているが、フレームグランド分断部８に、レジスト９或いは不図示のシルク等からなる絶縁層を塗布して、フレームグランド部７に対してプリント基板本体１の厚み方向に対して一段高い段差を有するように形成した点、異なっている。
【００４３】
かかる構成により、この他の実施の形態によれば、フレームグランド分断部８がフレームグランド７に対して一段高い段差を有するために、フレームグランド分断部８に厚みを持たせて、フレームグランド７に付着した半田の表面張力を切断することによって更に分断しやすくして、取付け孔６が半田で埋まってしまうことを更に防止すべく意図したものである。
【００４４】
なお、フレームグランド分断部８は、フロー半田付け工程においてフレームグランド７上に付着した半田を分断することによって取付け孔６内に半田が埋め込まれないようにするために設けたものであることから、上記実施の形態においては、フレームグランド７をフロー半田付け方向Ｆに対して垂直方向に挿通して形成されていたが、これに限定されるものでなく、例えば、フレームグランド７の外端まで挿通せず、取付け孔６を中心として中間部まで延在させるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上説明したように、本発明は、フレームグランドを分断するフレームグランド分断部が、プリント基板本体におけるフロー半田付け方向にのみ沿って形成されているため、プリント基板本体をフロー半田付け処理した際、フレームグランドに付着した半田がフロー半田付け方向において分断されるために、取付け孔が半田で埋まるのを完全に防止でき、これによって半田付け処理後の取付け孔内の半田を取り除く半田付け修正作業が不要となすことができるために、フロー半田処理の際、プリント基板本体の取付け孔が半田により埋まるのを完全に防止した電子機器のプリント配線板等に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】一般的なプリント配線板の斜視図である。
【図２】図１に描画したプリント配線板の製造工程を示す工程図である。
【図３】本発明にかかる一の実施の形態を採用した図１におけるＡ円内を拡大して描画した平面図である。
【図４】本発明にかかる他の実施の形態を採用した図１におけるＡ円内を拡大して描画した平面図である。
【図５】従来のプリント配線板を採用した電子機器を描画した分解斜視図である。
【図６】従来のプリント配線板の一例を描画した図１におけるＡ円内の拡大平面図である。
【図７】従来のプリント配線板の他の例を描画した図１におけるＡ円内の拡大平面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１    プリント基板本体
４    回路パターン
５    電子部品
６    取付け孔
７    フレームグランド
８    フレームグランド分断部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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