(57)【要約】【課題】  視認性の劣化が抑制された構成、及び薄膜化された電極が配された前面パネルを有するPDP及びその製造方法を提供する。【解決手段】  対向配置された2枚の基板10、20を有し、一方の基板10に複数の電極対12と、当該電極対12を覆うように誘電体層13とが順次形成されてなるプラズマディスプレイパネルであって、前記電極対12の各電極121、122は、前記一方の基板10から順に、反射防止層121a、122aと、第1の層121b、122bと、第2の層121c、122cとが積層されてなる構成を有し、前記反射防止層121a、122aは、前記第1の層121b、122bよりも反射率の低い材料を主成分としている構成とする。【選択図】図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置された2枚の基板を有し、一方の基板に複数の電極対と、当該電極対を覆うように誘電体層とが順次形成されてなるプラズマディスプレイパネルであって、
前記電極対の各電極は、前記一方の基板から順に、反射防止層と、第1の層と、第2の層とが積層されてなる構成を有し、
前記反射防止層は、前記第1の層よりも反射率の低い材料を主成分とする
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記第2の層は、前記第1の層及び前記反射防止層と、前記誘電体層との間に形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記一方の基板の主面に凹部が形成されており、
前記反射防止層及び前記第1の層は、前記凹部内に埋設される構成を有する
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記反射防止層は、導電性を有する
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記反射防止層は、RuO2、Cr2O3、Cr、Ti、Mo、黒色顔料レジストの少なくとも1種類を含む材料を主成分として形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前記反射防止層の厚みは、0.05μｍ〜3μｍの範囲内である
ことを特徴とする請求項4または5に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
前記第2の層は、酸化物からなる
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
前記第2の層は、ITO、SnO2、ZnOのいずれかを主成分として形成されている
ことを特徴とする請求項7に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項９】
前記第1の層は、Ag、Al、Nd、Zr、Pt、Ru、Cu、Cr、Ti、Mo、Irの少なくとも1つを含む材料を主成分として形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１０】
前記第1の層は、Al系材料を含んで形成されてなる
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１１】
前記第1の層は、Al-NdまたはAl-Zr材料を含んで形成されてなる
ことを特徴とする請求項9に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１２】
前記第1の層は、Al-Nd、Al-Zr、またはAl系材料のいずれかからなる第1金属要素が、Cr、Ti、Moのいずれかからなる第2金属要素によって前記基板の厚み方向に挟まれてなる積層構造を有している
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１３】
前記第2金属要素はCrからなる
ことを特徴とする請求項12に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１４】
前記第1の層の厚みは、0.3μｍ〜4.0μｍの範囲内である
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１５】
前記第1の層の厚みは、0.5μｍ〜2.0μｍの範囲内である
ことを特徴とする請求項14に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１６】
前記隣り合う電極対間に、遮光性を有する材料を主成分とする遮光層が存在する
ことを特徴とする請求項1から15のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１７】
前記遮光層は、前記反射防止層と同じ材料を主成分として形成されてなる
ことを特徴とする請求項16に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１８】
前記誘電体層は、その厚みが10μｍ〜35μｍの範囲である
ことを特徴とする請求項1から17のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１９】
基板表面に、反射防止層と、第1の層と、第2の層とを順に積層させて電極を形成するステップと、
前記電極を覆うように誘電体層を形成するステップとを有し、
前記電極を形成するステップでは、前記第1の層よりも反射率の低い材料を主成分として用いて前記反射防止層を形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２０】
前記第1の層を、Al系電極材料を用いて真空中で薄膜成膜プロセスによって形成する
ことを特徴とする請求項19に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２１】
前記隣り合う電極対間に遮光性の材料を主成分とする遮光層を形成する
ことを特徴とする請求項19に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２２】
前記反射防止層を、前記遮光層と同一材料、同一プロセスで形成する
ことを特徴とする請求項21に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２３】
前記反射防止層を、前記第1の層及び前記遮光層の形成と同時にパターニング加工して形成する
ことを特徴とする請求項19から22のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２４】
少なくとも一部に透過性の異なるマスクパターンを有するフォトマスクにより露光し、現像して厚みの異なる第1フォトレジスト膜を形成し、
その後に、前記第1フォトレジスト膜で覆われていない範囲において前記第1の層及び前記反射防止層を順次エッチングし、
その後に、一部のフォトレジスト膜を除去してなる第2フォトレジスト膜で覆われていない範囲において、第1の層を除去し、
その後に、前記第2フォトレジスト膜を剥離して前記反射防止層、前記第1の層及び前記遮光層を形成する
ことを特徴とする請求項19から23のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２５】
前記基板上において、前記電極対を覆うようにして、低融点ガラスペーストを印刷塗布し、焼成することで前記誘電体層を形成する
ことを特徴とする請求項19から24のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関し、特に前面パネル及びその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、「PDP」と記す。）は代表的なガス放電表示装置として知られ、一般に、前面パネル及び背面パネルが放電空間を挟んで対向配置されてなる。その中で、前面パネルに配された電極間で行われる放電、所謂、面放電型のPDPが広く普及している。
そこで、前面パネルの構成について図9を用いて説明する。図9は、上記電極の延伸方向を横断する前面パネル910の要部断面図である。図9(a)のように、前面基板911上に2本の電極で構成される表示電極対912が複数配されている。その隣り合う表示電極対912間に遮光性を有するブラックストライプ916が形成され、表示電極対912及びブラックストライプ916を覆うように誘電体層914及び保護膜915が順次形成されてなる。上記放電は各表示電極対912を構成する2本の電極間で行われる。
【０００３】
表示電極対912の各電極は、透明電極912a、912bとバス電極913a、913bとからなり、前記バス電極913a、913bは、一般に印刷ペーストを塗布し焼成して形成される。また、表示電極対912及びブラックストライプ916を覆うように形成される誘電体層914も、一般に印刷ペーストを塗布し焼成して形成される。その焼成工程は高温下で行われるため、バス電極913a、913b中に残存した有機バインダー材料が焼成分解されてガス化して気泡を発生してしまう。気泡発生部では誘電体層914の耐電圧が低下するので、高電圧の印加時に絶縁破壊が生じる恐れがある。また、金属性のバス電極913a、913b内の金属原子が溶融した誘電体層914内へと拡散し、拡散した金属原子と誘電体層914の材料成分とが化学反応して、所謂、「黄変」の問題等が発生してしまう。
【０００４】
そこで、図9(b)のように、前面パネル920は、前面基板921上にバス電極923a、923bを形成し、そのバス電極923a、923bを覆うようにして透明電極922a、922bが形成されてなる構成としている（例えば、特許文献1）。これにより、誘電体層924とバス電極923a、923bとの接触が回避され、上記問題が解消されることとなる。
【特許文献１】特開2000-011884号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献1のように、前面基板上に配されたバス電極を透明電極で覆う構成（図9(b)参照）により、バス電極と誘電体層との接触は回避されるが、前面基板上にバス電極が配されることで、バス電極と前面基板との間に透明電極が介在する場合（図9(a)参照）と比較して、バス電極の反射輝度が直接的にPDPの画像表示に影響を及ぼすことになる。つまり、バス電極からの反射光により、表示したい画像の輝度が劣化してしまう。
【０００６】
さらに、図9(b)のように、バス電極を覆うようにして透明電極922a、922bは形成されているので、透明電極はバス電極配設部分で屈曲し、図9(b)に示すような段差d1が生じる。そのため、上記透明電極は922a、922bは、平板形状である透明電極912a、912bと比較すると、耐久性の点で劣ってしまう。そこで、バス電極の厚みを可能な限り薄膜とすることでその段差d1の大きさを小さくすることが望ましいが、印刷ペーストなどによってバス電極を形成する場合には、所定の厚みよりも薄くすることは難しい。そのため、透明電極の耐久性の観点からは、当該電極構成に関して未だ改善の余地があると思われる。
【０００７】
本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであって、視認性の劣化が抑制された構成、及び薄膜化された電極が配された前面パネルを有するPDP及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明では上記課題を解決するために以下の手段を用いている。
対向配置された2枚の基板を有し、一方の基板に複数の電極対と、当該電極対を覆うように誘電体層とが順次形成されてなるプラズマディスプレイパネルであって、前記電極対の各電極は、前記一方の基板から順に、反射防止層と、第1の層と、第2の層とが積層されてなる構成を有し、前記反射防止層は、前記第1の層よりも反射率の低い材料を主成分とする構成とする。なお、ここで、第1の層とは金属電極、所謂バス電極を示し、第2の層とは透明電極を示している。
【０００９】
一方の基板上における電極の上記構成は、少なくとも当該基板における外縁近傍を除く範囲内で形成されているものとする。なお、上記反射防止とは、光などの透過及び拡散等を防止し、遮光する意味を有している。また、上記第2の層は、高温度下において金属原子が活性化されたとしても、その金属原子が誘電体層への移動を遮断することができる機能を有するものとする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、第1の層と前面基板との間に、反射防止層が配されており、当該反射防止層は第1の層よりも反射率が低いので、第1の層で反射された外光をこの反射防止層が遮り、結果、PDPにおける視認性の劣化を防止することができる。さらに、反射防止層が第1の層と上記基板との間に介在しているので、第1の層は上記基板と非接触状態を保つことができる。また、第1の層と誘電体層とは、その間に拡散を抑制する第2の層が介在することで非接触状態が保たれている。つまり、金属薄膜は誘電体層と基板のいずれにも直接接触することがないので、誘電体層の焼成時において気泡の発生を防止することができるとともに、誘電体層における絶縁破壊やその変質を防止することもできる。さらに、ガラス材料で形成される上記基板と第1の層との接触による基板の変質も防止する効果も備えている。
【００１１】
また、第1の層の厚みが大きい場合には、第2の層における段差部が劣化しやすいが、本発明では第1の層が用いられており、その段差部分における第2の層の劣化が抑制されている。第1の層が、例えば真空蒸着などの薄膜形成法によって形成される場合には、従来のように印刷ペーストで塗布されてなる形成される場合と比較すると、その厚みは縮小され、上記段差部の劣化が抑制されるため好ましい。
【００１２】
さらに、上述のように、第1の層が薄く形成されることで誘電体層の特性を維持しながらも第1の層が薄膜化された分だけ誘電体層の厚みを薄くすることが可能となる。その結果、放電電圧の低減や、材料コストの削減を図ることもできるので好ましい。
さらに、前面パネルにおける隣り合う電極対の間に遮光層を形成する場合には、反射防止層と同一の材料を利用すると、反射防止層と遮光層とを同時に形成することが可能となり、製造コストの面で大きな優位性を備える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施の形態について、下記のPDPを一例として図面を用いて説明する。
（実施形態1）
（全体構成）
先ず、本実施形態に係るPDP100の全体構成について図1を用いて説明する。図1は、PDP100の展開斜視図を示し、さらに、前面パネルのXZ平面における要部拡大断面図が示されている。図1に示されるように、PDP100は、前面パネル10と背面パネル20とが対向して接着密閉されてなる。
（１）前面パネル10
前面パネル10は、前面基板11に表示電極対12がY方向に延伸して配設され、当該表示電極対12の配設間にブラックストライプ15も並設され、これらの表示電極対12及びブラックストライプ15を覆うようにして誘電体層13、さらに保護膜14が順次積層されてなる。
【００１４】
前面基板11は、高歪点ガラスあるいはソーダガラスからなる。表示電極対12は並設されるスキャン電極121とサステイン電極122とにより構成される。その各々の構成については後述する。
ブラックストライプ15は、黒色のRuO2（酸化ルテニウム）を含んだ材料からなり、隣接する表示電極対12間に所望の幅をもって配されている。その厚みは、約1.0μｍである。また、その材料に関しては、RuO2だけでなく、Cr2O3、Cr、Ti、Mo及び黒色顔料レジストの少なくとも1種を含む材料でも適用可能である。
【００１５】
誘電体層13は、非鉛系の低融点ガラスペーストをマスクスクリーン印刷し、焼成してその厚みが例えば約20μｍ、もしくは10〜35μｍの範囲内で形成されている。当該範囲以下の厚みであると耐電圧の低下を招き、当該範囲以上であると印加電圧の上昇を招いてしまう。よって、この厚みに関しては、10〜30μｍ程度の範囲内であることが望ましい。また、誘電体層13が鉛系低融点ガラスからなり、その誘電率が高い（約12以上）場合には、膜厚25〜35μｍで形成され、この範囲において耐電圧、壁電荷蓄積量、印加電圧を考慮して設定されていることが好ましい。
【００１６】
保護膜14は、MgOを主成分としている。保護膜14は、PDP100の放電時に発生するイオンによって、誘電体層13及び表示電極対12がスパッタされることを防止すると共に、2次電子放出を促進し、PDP100の駆動電圧の抑制機能を有している。
（２）背面パネル20                                                        
背面パネル20は、背面基板21にデータ電極22がX方向に延伸して配設され、それらを覆うように誘電体層23が形成され、さらに所定の高さを有する隔壁24がストライプ状に形成され、上記誘電体層23の上面（Z方向正方向側）と隔壁24の側面には蛍光体層25が形成されている。この隔壁24はストライプ状に限らず、例えば井桁状でも構わない。
【００１７】
背面基板21は、高歪点ガラスまたはソーダライムガラスからなる。データ電極22はAgからなり、スクリーン印刷法やフォトエッチング法などによりストライプ状に形成されている。
誘電体層23は、主に非鉛系の低融点ガラスからなる。また、隔壁24は、低融点ガラス材料を使用して塗布焼成され、所定のパターンでサンドブラスト法やフォトリソグラフィ法などにより形成されている。
【００１８】
蛍光体層25は、赤、緑、青発光の各蛍光体色毎に、印刷塗布、焼成工程を行い形成されている。
（３）放電空間30
放電空間30は、前面パネル10と背面パネル20が、封着材（不図示）によって封着されることで、密閉空間となる構成である。当該放電空間30内は、高真空状態となるように排気された後に、ネオンとキセノンを主成分とする混合ガスが放電ガスとして充填される。
（表示電極対12の構成）
図1の拡大図に示されるように、表示電極対12を構成するスキャン電極121及びサステイン電極122は、前面基板11上に反射防止層121a、122aが配され、その上にバス電極121b、122bが積層され、さらに反射防止層121a、122a及びバス電極121b、122bを覆うように、透明電極121c、122cが形成されている。つまり、反射防止層121a、122a及びバス電極121b、122bは透明電極121c、122cによって、誘電体層13と非接触な状態となっている。
【００１９】
反射防止層121a、122aは、黒色のRuO2を含んだ材料からなり、その厚みは約1.0μｍであるが0.05〜3μｍの範囲内であれば構わない。また、その幅は約90μｍであり、50〜150μｍの範囲内であれば構わない。
バス電極121b、122bは、Al系材料にNdが含まれてなるAl-Ndの金属電極であり、厚みは0.3〜4.0μｍの範囲、特に0.5〜2.0μｍの範囲内であれば好ましく、その幅は反射防止層121a、122aとほぼ同じ大きさで形成される。
【００２０】
透明電極121c、122cは、ITO（Indium Tin Oxide）からなり、その厚みは100〜200ｎｍの範囲、その幅は100〜300μｍの範囲で形成される。この透明電極121c、122cは、図示のとおり、一部分が反射防止層121a、122a及びバス電極121b、122bの形状に沿って形成され、他の部分は前面基板11上に形成されているため、当該透明電極121a、122aは屈曲した形状を有している。
（表示電極対12の各膜における材料について）
上述した各膜を形成する材料に関しては、以下のような他の材料を用いることも可能である。
【００２１】
例えば、反射防止層121a、122aは、Cr2O3、Cr、Ti、Mo及び黒色顔料レジストの少なくとも1種を含む材料でも適用可能である。ただし、反射防止層121a、122aの材料は、バス電極121b、122bに用いられる材料よりも反射率の低い材料が選定されるものとする。また、反射防止層121a、122aがCr、Ti、Moなどの金属材料から形成される場合は、その厚みは0.05〜3.0μｍの範囲内であれば構わないが、特に0.5μｍよりも薄い膜が好ましい。また、RuO2、Cr2O3の金属酸化物や黒色顔料レジストなどの材料から形成される場合は、0.5μｍよりも厚い膜が好ましい。上記黒色顔料レジストは、黒色の有機顔料または無機顔料を含んだ感光性樹脂であるが、感光性樹脂ではなく、黒色の有機顔料又は無機顔料を含んだものでも構わない。
【００２２】
また、バス電極121b、122bの材料には、Al-Ndの他にもAl-ZrなどのAl系合金材料であれば抵抗が低く、マイグレーション現象も発生せず信頼性が高いため好ましいが、Ag、Al、Nd、Zr、Pt、Ru、Cu、Cr、Ti、Mo、Irの少なくとも1つを含む材料を主成分とする材料であっても構わない、あるいはクロム/銅/クロムの積層膜なども適用可能である。
さらに、透明電極121c、122cの材料に関しては、且つ透明に近い色を有していれば、SnO2やZnOなどの他の酸化物からなる構成としても構わない。また、このとき、透明電極121c、122cが導電性を有するような構成となっていることが好ましい。さらには、表示電極対12の各電極121、122を、透明電極121c、122cなしで形成する場合には、前記拡散抑制膜121a、122aをSiO2膜、SiNx膜、SiOF膜などの絶縁膜で形成することも可能である。
（PDP装置の構成）
上記構成を有するPDP100は上述した各電極に電力供給がなされることで画像表示が行われる。そこで、その画像表示を行うPDP装置について図2を用いて説明する。図2は、PDP100に各駆動装置が接続された状態を示すPDP装置300の模式図である。図示されるように、PDP装置300は、PDP100における各電極にPDP駆動装置200が接続されてなる。
【００２３】
PDP駆動装置200は、PDP100のスキャン電極121に接続されるとともにこれを駆動するスキャンドライバ回路201と、サステイン電極122に接続されるとともにこれを駆動するサステインドライバ回路202と、データ電極22に接続されるとともにこれを駆動するデータドライバ回路203、及び各ドライバ回路201、202、203を制御する制御部204とを備えている。
【００２４】
PDP装置300の駆動時には、入力される画像データに基づいて制御部204によって点灯させるセル（例えば、A部）が選択され、当該セルにおけるスキャン電極121とデータ電極22とに放電開始電圧以上の電圧が印加され、その電極間で放電が発生されて壁電荷が貯まる。その後に、スキャン電極121とサステイン電極122とに一括してパルス電圧が印加されることによって、壁電荷の貯まっているセルにおいて維持放電が発生される。この維持放電時において、放電空間内の放電ガスから紫外線が発生し、この紫外線により励起された各蛍光体層が可視光を出射することによってセルが点灯する。この各色セルの点灯、非点灯の組み合わせによって画像は表示される。
（延伸端部における電極構造について）
上記構成によって画像表示が行われるPDP100であるが、本実施形態における表示電極対12と各ドライバ回路との接続状態、特に電力供給に利用されるバス電極121b、122bについて図3及び図4を用いて説明する。図3は、各駆動回路との接続部近傍が示されたPDP100の概略図であり、図4は図3におけるB部の要部拡大図である。
【００２５】
図3に示されるように、前面基板10における外縁近傍領域にまで及んで画像表示が行われる領域（以下、「表示領域」と記す。）が存在し、その表示領域から外方に向けて、表示電極対は延出し、Y方向における一方の端部側ではスキャン電極121は表示領域から延出し、他方の端部側ではサステイン電極122が延出している。そして、各延出端部に設けられた接続部160において、各駆動回路が電気的に接続されてPDP100に電力供給がなされる。
【００２６】
その接続部近傍における電極構造の詳細について、図4を用いて説明すると、スキャン電極121、サステイン電極122はともに表示領域から外方に延出されており、スキャン電極121は誘電体層13の形成領域内に配されており、それよりも外方（Y方向）に延出していない（L1<L2）。一方、サステイン電極122は、誘電体層13及び保護膜14の形成領域外まで延出する（L3>L2）構成となっている。
【００２７】
図示のとおり、電力供給が行われるバス電極121b、122bは、表示領域内において、反射防止層121a、122aの上に積層され、透明電極121c、122cに覆われた状態、つまり、反射防止層121a、122aと透明電極121c、122cとで被覆された状態となっている。従って、表示領域内では、バス電極121b、122bは誘電体層13及び前面基板11と接触していない。
一方、表示領域外となる範囲においては、バス電極121b、122bは、反射防止層121a、122a及び透明電極121c、122cよりも前方（Y方向負方向側）に延出している。バス電極122a、122bは、反射防止層121a、122aの延出端部（C部）でその形状に沿って屈曲し、さらに前面基板上に積層した状態で延出し、延出端部にサステインドライバ回路202との電気的に接続される接続部160を有する構成となっている。
【００２８】
なお、隣り合う表示電極対12の間に配設されるブラックストライプ15は、表示領域内では表示電極対12と同一方向に延伸しており、図示されるように表示領域のほぼ境界線近傍までしか延伸していないがスキャン電極121と同様、誘電体層13で覆われる領域境界近傍付近まで延伸していても構わない。また、反射防止層121a、122a及び透明電極121c、122cは図示のように表示領域近傍までの延出とは限らず、バス電極121a、122aと同等の延出距離であっても構わない。サステイン電極122における接続部近傍は、上記構成を有しているが、表示電極対12の延伸方向（Y方向）における反対側端部付近では、図4とは逆に、スキャン電極121が誘電体層13の形成領域よりも外方に延出する構成、つまり、スキャン電極121とサステイン電極122の位置関係が逆になっている。
（前面パネル10の形成方法）
上記構成を有する前面パネル10の形成方法について図5及び図6を用いて説明する。図5及び図6は、前面パネル10の形成工程を順に示した要部断面図である。本実施形態における製造方法においては、反射防止層121a、122a及びバス電極121b、122bを薄膜形成できること、そして反射防止層121a、122aとバス電極121b、122bとブラックストライプ15とを同時にパターニング形成できることに特徴があるが、これについて全体工程とともに説明する。
【００２９】
先ず、図5(a)に示すように、前面基板11の上に真空成膜法、例えばスパッタリング法により、RuO2を主成分とするRuO2膜1200aを形成し、その上にAl-Ndを主成分とするAl-Nd膜1200bを共に薄膜状態で積層（図5(b)）させる。なお、このとき、RuO2膜1200a及びAl-Nd膜1200bはそれぞれ1.0μｍ及び0.3〜4.0μｍの範囲内で形成する。また、このようにRuO2膜1200aとAl-Nd膜1200bとを順次積層させる構成とするのは、表示領域内（図4参照）のみであり、表示領域よりも外縁側ではマスク等を施してRuO2膜1200aは形成していない。
【００３０】
その上に、フォトレジスト膜800を積層させる（図5(c)）。そして、図5(d)に示されるように、少なくとも一部に半透過マスクパターン700b及び遮光マスクパターン700cが形成され、その他の部分は透過マスクパターン700aで形成されているフォトマスク700をフォトレジスト膜800の上方に配置させて、UV（紫外線）光を照射してレジスト膜800を露光したあとに現像する。なお、半透過マスクパターン700bは、その一部に例えば、点状、網目状、または格子状などを形成することで光透過度の高い部分を遮光性の高い部分とか混在するような状態とされたハーフトーンマスクである。
【００３１】
上記工程によって、図5(e)に示されるように、厚みの異なる第1フォトレジスト膜が形成される。当該第1フォトレジスト膜は、遮光マスクパターン700cに相当する位置には、厚膜部800cが形成され、半透過マスクパターン700bに相当する位置には、薄膜部800bが形成されてなり、透過マスクパターン700aに相当する位置はAl-Nd膜1200bが露出している。
第1フォトレジスト膜が上記のようにパターニングされた後、エッチングすることによって（図6(f)）、厚膜部800c及び薄膜部800bで覆われていない範囲におけるAl-Nd膜1200b、RuO2膜1200aを順次除去する。その後、薄膜部800bを除去して第2フォトレジスト膜（不図示）を形成する。そして、それにより露出するAl-Nd膜1200bをエッチングにより除去し、ブラックストライプ15を形成させる。その後、残存する第2フォトレジスト膜を剥離する。これによって、図6(g)のようにパターニング形成されたAl-Nd製のバス電極121b、122b及び反射防止膜121a、122aを形成することができる。このようにして、同一幅のバス電極121b、122bと反射防止層121a、122aと、ブラックストライプ15とを一度に同時にパターニングして形成することができる。
【００３２】
なお、エッチング法の場合、エッチングガス成分、エッチングレートやエッチング時間などの条件を適切に設定することで、各膜が上述した材料とは異なる材料で形成されている場合であっても、同様に、 同一幅のバス電極121b、122bと反射防止層121a、122aと、ブラックストライプ15とを同時にパターニングして形成することができる。
本実施例のようにバス電極としてAｌ系材料を用いることにより、CuやAg材料に比べ上記エッチング加工を容易に行うことが可能となる。
【００３３】
次に、反射防止層121a、122aと、バス電極121b、122bと、前面基板11を覆うようにしてITOからなる透明電極膜（不図示）を約150ｎｍの厚みで成膜形成し、その透明電極膜をフォトリソグラフィ法によりパターニングして、図6(h)のとおり、 凹凸形状を有する透明電極121c、122cを形成する。
このようにして、形成された各電極を覆うようにして、B2O3-ZnO2やBi2O3などの材料を含む非鉛系ガラス粉末、あるいはPbOやPbO2などの材料を含む鉛系ガラス粉末をエチルセルロースや有機バインダーなどとともに分解混練した低融点ガラスペーストを、スクリーン印刷法などを用いて一定の厚みで塗布する。その後、約500〜600℃の高温度で焼成し、従来の誘電体層よりも薄い所望の厚みを有する誘電体層13を形成する（図6(i)）。そして、図6(j)のように、誘電体層13の上に、2次電子放出効率が高く耐スパッタ性の高い金属酸化物であるMgOが少なくとも含まれてなる保護膜14を電子ビーム蒸着法やスパッタリング法などによって形成する。
（本実施形態の優位性）
以下では、本実施形態に係る表示電極対12を備えたPDP100の優位性について説明する。
【００３４】
本実施形態のように、表示領域内において、バス電極121b、122bと前面基板11との間に反射防止層121a、122aが配されていることにより、バス電極121b、122bからの反射光は、前面パネルへ到達する前に反射防止層121a、122aによって遮断されるので、PDPにおける視認性の劣化を抑制することができる。
また、反射防止層121a、122aとバス電極121b、122bとが、透明電極121c、122cで覆われる構成なので、金属材料からなるバス電極121b、122bは誘電体層13と非接触状態を保つことができる。この透明電極121c、122cは、バス電極121b、122bにおける金属原子が誘電体層13へ拡散することを抑制する機能を有しているため、誘電体層13の焼成工程時において高温度に達したとしても、従来懸念されているような誘電体層13の材料とバス電極121b、122b材料とによる化学変化の発生を防止することに繋がる。結果、誘電体層13における絶縁破壊や変質などが防止される。
【００３５】
ところで、上記構成を採る場合には、バス電極121b、122bは誘電体層13との非接触が保たれているだけでなく、ガラス材料から構成される前面基板11に対しても非接触の状態が保たれている。仮にバス電極121b、122bと前面基板11が接触しているような状態（反射防止層121a、122aが配されていない状態）であれば、高温度下で行われる焼成時において、バス電極121b、122bと前面基板11との間では、必ずしも化学反応等が生じることがないとは言い難い。これに対し、本実施形態のように、バス電極121b、122bが前面基板11とも非接触状態を保つことで、バス電極121b、122bと前面基板11との間における化学変化等の発生に関しても確実に防止できる効果を備えていることとなる。従って、本実施形態におけるPDPでは、誘電体層13だけでなく、前面基板11における放電特性及び寿命の劣化などをも抑制することができる。
【００３６】
さらに、前面基板11上に反射防止層121a、122a及びバス電極121b、122bを順に同等の幅を有した状態で積層される構成なので、これらを形成する際には、上記製造方法に関して説明したように、薄膜形成方法である真空蒸着法が用いられている。従って、例えば透明電極の上に印刷塗布を行った後パターニング形成されてなるバス電極と比較すると、本実施形態の場合では、1/4〜1/3程度の厚みで形成することが可能となる。これにより、バス電極121b、122bの形状に沿って形成される透明電極121c、122cは、段差部分を設けることとなるが、その段差部分の大きさT1（図6(j)参照）に関しても抑制される。つまり、当該段差が大きいと透明電極121c、122cの強度の低下が懸念されるが、バス電極121b、122bの薄膜化により当該懸念も抑制することができる。よって、上述したような、バス電極121b、122bと誘電体層13との接触を防ぐとともに透明電極121c、122cの強度を保つことができる。
【００３７】
特に、透明電極121c、122cにおける段差部分T1が縮小化されることにより、誘電体層13表面から透明電極121c、122cの凸部までの厚みT2（図6(j)参照）は維持されたまま、誘電体層13の全体の厚みT3（図6(j)参照）は縮小化できる。従って、誘電体層13は従来の場合と同程度の放電特性を維持したまま、その厚みを薄くすることが可能となるため、放電空間の拡大などを図ることも可能となり、PDP100の放電性能向上に向けた優位性を備えることとなるので好適である。
【００３８】
そして、本実施形態における製造方法では、反射防止層121a、122aとブラックストライプ15との材料を同一のもので設定することで、これらを同時に形成することができるため、鮮明な表示画像を実現できるPDPの製造コスト及び製造時間に関しても大きな優位性をもっている。
なお、バス電極121b、122bは表示領域外では反射防止層121a、122a及び透明電極121c、122cよりも延出して駆動回路に接続される構成であるので、表示電極対12には確実に電力供給されて放電が行われるので、反射防止層121a、122aに関しては必ずしも導電性材料からなるものではなく、非導電性材料からなるものであっても同様の効果を得ることができる。
（実施形態2）
上記（実施形態1）とは異なるPDPの構成について説明する。ただし、本実施形態における構成で異なるのは、図7で示される表示電極対の構成のみであるため、他の部分に関する説明は省略する。図7は、本実施形態に係る前面パネル10aの要部断面図である。
（表示電極対の構成）
表示電極対は、図示されるスキャン電極221及びサステイン電極222によって構成されており、当該各電極は共に同じ構成を有している。その構成は、前面基板11から順に、反射防止層221a、222aと、第1Cr層2211b、2221bと、Al-Nd層2212b、2222bと、第2Cr層2213b、2223bとが積層されてなるバス電極が形成され、それらを覆うようにして透明電極221c、222cが形成されたものである。なお、透明電極221c、222cは（実施形態1）と同様、反射防止層221a、222a及びバス電極に沿って形成されているため段差部分を有する。
【００３９】
本実施形態において、バス電極を上記のとおり3層構造としており、その3層による積層体の厚みは、0.3〜4.0μｍの範囲内である。なお、ブラックストライプ15を第1Cr層2211b、2221bと同じ材料からなるものとする場合には、当該材料は遮光性をも兼ね備え、ガラス材料からなる前面基板11への付着力が強い金属であることから、反射防止層221a、222aと同様の機能を果たすことが可能となり、反射防止層221a、222aをバス電極と前面基板11との間に介在させることなく、バス電極における第1Cr層2211b、2221bと前面基板11とが接触した状態となっていても構わない。また、ほぼ同一材料からなる反射防止層と第1Cr層2211b、2221bとが積層された状態であっても構わない。
（本実施形態における優位性）
本実施形態における優位性に関しても、基本的に（実施形態1）と同様に視認性の劣化及び放電特性の劣化などを防止することができる。
【００４０】
さらに、反射防止層221a、222aを配さない場合に、ブラックストライプ15を第1Cr層2211b、2221bと同一の材料からなるものと設定する場合には、これらを同時に形成することができるため、製造工程において時間及びコスト面で優位性をもつ。
（実施形態3）
他の表示電極対の構成について、図8を用いて説明する。図8は本実施形態における前面パネルの要部断面図である。ここでも上記実施形態と異なるのは、表示電極対とその近傍の構成のみであるため、他の部分に関する説明は省略する。
（表示電極対の構成）
本実施形態における表示電極対を構成するスキャン電極321及びサステイン電極322は共に、図示のとおり、前面基板11aの主面上に設けられた凹部形状の切り欠き部に、前面基板11a側から順に反射防止層321a、322a、バス電極321b、322bが積層されており、当該バス電極321b、322bの主面と前面基板11aの主面の一部分を覆うように透明電極321c、322cが積層されてなる。なお、前面基板11aに設けられる切り欠き部の形状は凹形状に限定されるものではなく半円形状でも他の形状でも構わない。
（本実施形態における優位性）
本実施形態においても、バス電極321b、322bは反射防止層321a、322aの上に積層されており、且つ、金属電極であるバス電極321b、322bと誘電体層14との間に透明電極321c、322cが介在しているので、基本的に上記（実施形態1）及び（実施形態2）と同様に、視認性の劣化及び放電特性の劣化を防止することができる。
【００４１】
さらに、本実施形態においては、前面基板11aに設けられた凹部内に反射防止層321a、322a及びバス電極321b、322bが収納されているため、他の実施形態とは異なり、透明電極321c、322cに関して平坦な形状を採ることができる。従って、その耐久性に関して他の実施形態より劣ることはない。
また、上記凹部内に反射防止層321a、322a及びバス電極321b、322bが配されていることで、誘電体層13の表面から透明電極321c、322cまでの厚みT4を縮小させることなく、つまり誘電体層13の放電特性を維持したままで、誘電体層13の厚みを従来よりも薄くすることができる。それにより、PDPの放電特性を向上させるための優位性を備えていることとなる。
（その他の事項）
本発明に係るPDP装置300及びその製造方法に関しては、上記内容に限定するものではない。例えば、保護膜14を全体的にMgOで形成する場合の他に、フッ化マグネシウム又はこれらの材料からの組み合わせなどのフッ化化合物が含まれていたり、他の金属化合物が含まれていても構わない。
【００４２】
また、上記方法において、バス電極を形成する工程として、真空成膜プロセス法により成膜することとしたが、メッキ工法により薄膜電極を成膜する方法を用いても同様の効果を得ることができるため構わない。
また、表示電極対12の形成において、表示領域よりも外縁側においては反射防止層が形成されていない構成としたが、その形成方法に関しては、マスク等にて表示領域外及びその近傍をマスク等をしてRuO2膜1200aを形成する方法に限定せず、表示領域内外の一様に上記膜を形成してその後、露出させる部分だけをエッチング等により除去する方法を用いても、他の方法を用いても構わない。また、反射防止膜が表示領域外に及んで形成されていても構わない。
【００４３】
さらに、透明電極の膜厚を100〜200ｎｍの範囲内としたが、透明電極の材料によっても抵抗値が変化し、PDPの表示電極としての役割を十分に果たすことができれば、10〜500ｎｍの範囲内でも同様に実施可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明に係るPDP装置は、大型、且つ、高精細な表示装置などを用いる映像機器産業、宣伝機器産業やその他の産業分野に利用することができ、その産業利用性は大きい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施形態1に係るPDPの要部断面図である。
【図２】実施形態1に係るPDP装置の構成を示すブロック図である。
【図３】実施形態1に係るPDPと表示電極端部が示された概略図である。
【図４】実施形態1に係る表示電極の端部が示された要部概略図である。
【図５】実施形態1に係るPDPにおける前面パネルの形成工程を示す断面図である。
【図６】実施形態1に係るPDPにおける前面パネルの形成工程を示す断面図である。
【図７】実施形態2における前面パネル構成を示す断面図である。
【図８】実施形態3における前面パネル構成を示す断面図である。
【図９】従来の場合のPDPにおける前面パネルの要部断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
10  前面パネル
11  前面基板
12  表示電極対
13  誘電体層
14  保護膜
15  ブラックストライプ
20  背面パネル
21  背面基板
22  データ電極
23  誘電体層
24  隔壁
25  蛍光体層
100  PDP
121  スキャン電極
122  サステイン電極
121a、122a  反射防止層
121b、122b  バス電極
121c、122c  透明電極
【図１】
2006278147.tif 000003
【図２】
2006278147.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2006278147.tif 000007
【図６】
2006278147.tif 000008
【図７】
2006278147.tif 000009
【図８】
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【図９】
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