(57)【要約】【課題】誘電体からなるハウジングに並列状態で組み付けられて信号用コンタクトとして機能するコンタクトの高密度化を図りつつ、より好適にインピーダンスマッチングを図ることができるリセプタクル及びコネクタを提供する。【解決手段】リセプタクルハウジング１６に対して複数のリセプタクル側コンタクト２６，２７がリセプタクル１２の長手方向へ等間隔をおいて並設されている。そして、接点からの伝送距離が長くなるリセプタクル側コンタクト２７の場合は、該コンタクト２７において信号波形が乱れやすい中間部の基部側部位３６ａにおいて、隣り合うコンタクト２７との間に空気層３９が介在されると共に、リセプタクルハウジング１６との間には空隙３８が形成される。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグを挿抜自在とする挿入口が形成されたリセプタクルハウジングを有し、該リセプタクルハウジングには前記挿入口に対するプラグの挿入方向と交差する方向へ所定間隔をおいて複数のリセプタクル側コンタクトが前記プラグに並設された複数のプラグ側コンタクトと対応するように並設され、前記各リセプタクル側コンタクトが、隣り合うリセプタクル側コンタクトとの間に空気層を介在させた状態で前記リセプタクルハウジングに組み付けられていることを特徴とするリセプタクル。
【請求項２】
前記リセプタクル側コンタクトは、前記プラグ側コンタクトとの接点を有する接点部と、前記リセプタクルハウジングを取付基板に実装した場合に該取付基板上に形成された導線に接続される基部と、前記接点部と前記基部とを連結する中間部とを含んで構成され、
前記空気層は、前記各リセプタクル側コンタクトの中間部間に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリセプタクル。
【請求項３】
前記空気層は、前記各リセプタクル側コンタクトにおける中間部の基部側部位間に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のリセプタクル。
【請求項４】
前記中間部の基部側部位には、前記リセプタクル側コンタクトがリセプタクルハウジングに組み付けられる際に、該リセプタクルハウジングの嵌入孔に嵌入される嵌入部が突出形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のリセプタクル。
【請求項５】
前記リセプタクル側コンタクトは薄板状をなしており、その中間部は基部側部位の方が接点部側部位よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項２〜請求項４のうち何れか一項に記載のリセプタクル。
【請求項６】
前記リセプタクル側コンタクトにおける中間部の基端側部位とリセプタクルハウジングとの間には空隙が形成されていることを特徴とする請求項２〜請求項５のうち何れか一項に記載のリセプタクル。
【請求項７】
前記リセプタクル側コンタクトの中間部は各リセプタクル側コンタクトの並設方向から見た場合に略Ｌ字形状をなしており、その屈曲した部分が滑らかに湾曲していることを特徴とする請求項２〜請求項６のうち何れか一項に記載のリセプタクル。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のうち何れか一項に記載のリセプタクルと、該リセプタクルの挿入口に対して挿抜自在とされ、該挿入口内に挿入された場合に前記リセプタクルの各リセプタクル側コンタクトと接触する複数のプラグ側コンタクトが並設されてなるプラグとを備えることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、光トランシーバー・モジュール等におけるインターフェースとして使用された場合に好適なリセプタクル及びコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のコネクタは、プラグとリセプタクルとを備え、リセプタクルにはプラグを挿抜自在とする挿入口が設けられている。そして、その挿入口にプラグが挿入され、プラグ側のコンタクトとリセプタクル側のコンタクトとが電気的接続されることにより、高周波の信号伝送に対応したインターフェースが形成されるようにしている。
【０００３】
一般に、コネクタにより高周波信号を伝送するデータ伝送システムでは、信号源（電源）から得た電力を最大限負荷で消費するために、信号源インピーダンスと負荷インピーダンスとの間でインピーダンスマッチングを行う必要がある。そのため、こうしたデータ伝送システムにおいて用いられるコネクタにあっては、前述したインピーダンスマッチングを図るために、種々の工夫が施されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、所定方向へ並設された複数の信号用コンタクト間の各々に接地用コンタクトを設け、該接地用コンタクトの並設方向の両側に空気溜を形成するようにしたリセプタクル（及びコネクタ）が開示されている。この特許文献１に記載のリセプタクル（及びコネクタ）によれば、接地用コンタクトの両側に空気溜を設けたので、空気溜に沿って隣接配置される信号用コンタクトをインピーダンス等の電気的特性を低下させずに接地用コンタクトに接近させて配置することができる結果、信号用コンタクトの高密度化が可能になるとされている。
【特許文献１】特開平４−２９４０７６号公報（請求項１、段落番号［００１８］、図１２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載のリセプタクル（及びコネクタ）では、信号用コンタクトの高密度化が可能であるとはいえ、その場合の高密度化の程度は、各信号用コンタクトの並設間隔を２．５４ｍｍから２ｍｍにできるという開示内容に留まっている。このため、さらなる高密度化（例えば、０．２ｍｍ間隔程度）が要求される場合、各信号用コンタクト間にそれぞれ接地用コンタクトを配置するという上記のような構造では対応仕切れない場合があった。また、接地用コンタクトの両側には空気溜が設けられるものの、高周波の信号伝送において特に信号波形の乱れが問題となる信号用コンタクトは誘電体であるコネクタハウジング（リセプタクルハウジング）に接しており、この点でインピーダンスマッチングを十分に図れない虞があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、誘電体からなるハウジングに並列状態に組み付けられて信号用コンタクトとして機能するコンタクトの高密度化を図りつつ、より好適にインピーダンスマッチングを図ることができるリセプタクル及びコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、リセプタクルに係る請求項１に記載の発明は、プラグを挿抜自在とする挿入口が形成されたリセプタクルハウジングを有し、該リセプタクルハウジングには前記挿入口に対するプラグの挿入方向と交差する方向へ所定間隔をおいて複数のリセプタクル側コンタクトが前記プラグに並設された複数のプラグ側コンタクトと対応するように並設され、前記各リセプタクル側コンタクトが、隣り合うリセプタクル側コンタクトとの間に空気層を介在させた状態で前記リセプタクルハウジングに組み付けられていることを特徴とする。
【０００８】
この請求項１に記載の発明では、各リセプタクル側コンタクト間に、リセプタクルハウジングの形成材料（例えば、合成樹脂材）よりも低誘電率の誘電体である空気層が介在されるため、容易な構成でリセプタクル側コンタクトの高密度化を図りつつ、インピーダンスマッチングを好適に図ることができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のリセプタクルにおいて、前記リセプタクル側コンタクトは、前記プラグ側コンタクトとの接点を有する接点部と、前記リセプタクルハウジングを取付基板に実装した場合に該取付基板上に形成された導線に接続される基部と、前記接点部と前記基部とを連結する中間部とを含んで構成され、前記空気層は、前記各リセプタクル側コンタクトの中間部間に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
一般に、リセプタクル側コンタクトにおいては、プラグ側コンタクトとの接点から遠ざかり伝送距離が長くなるほど、すなわち接点部よりも接点から遠い中間部の方が、インピーダンスが低減しやすくインピーダンスマッチングを図ることが困難になる。この点、請求項２に記載の発明では、各リセプタクル側コンタクトにおいて、接点を有する接点部間にではなく、よりインピーダンスの乱れが生じやすい中間部間に空気層を設けているため、好適にインピーダンスマッチングを図ることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のリセプタクルにおいて、前記空気層は、前記各リセプタクル側コンタクトにおける中間部の基部側部位間に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
この請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の発明において奏し得る作用効果を、より確実に奏し得るようになる。
請求項４に記載の発明は、請求項２又は請求項３に記載のリセプタクルにおいて、前記中間部の基部側部位には、前記リセプタクル側コンタクトがリセプタクルハウジングに組み付けられる際に、該リセプタクルハウジングの嵌入孔に嵌入される嵌入部が突出形成されていることを特徴とする。
【００１３】
この請求項４に記載の発明では、リセプタクルハウジングにリセプタクル側コンタクトを組み付けた場合、リセプタクル側コンタクトは嵌入部が突出形成された前記中間部の基部側部位がリセプタクルハウジングに対する支持固定点となる。そのため、リセプタクルハウジングに複数のリセプタクル側コンタクトを並設状態に組み付けた後、そのリセプタクルハウジングを取付基板に実装した際には、取付基板上の導線に接続される基部の位置が各リセプタクル側コンタクト相互でばらついたりすることがほとんどない。したがって、並設状態の各リセプタクル側コンタクトのうち一部のリセプタクル側コンタクトが他のリセプタクル側コンタクトよりも浮き上がった状態となる可能性を可及的になくすことができ、各リセプタクル側コンタクト（特に、基部）の共平面性を確保することができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項２〜請求項４のうち何れか一項に記載のリセプタクルにおいて、前記リセプタクル側コンタクトは薄板状をなしており、その中間部は基部側部位の方が接点部側部位よりも幅広に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
この請求項５に記載の発明では、各リセプタクル側コンタクトにおいて、前記嵌入部が突出形成される中間部の基部側部位が、接点部側部位よりも幅広に形成されている。そのため、リセプタクルハウジングの嵌入孔へ嵌入部を嵌入したときに反力を受ける中間部の基端側部位の強度が増し、請求項４に記載の発明において奏し得る作用効果を、より確実に奏し得るようになる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項２〜請求項５のうち何れか一項に記載のリセプタクルにおいて、前記リセプタクル側コンタクトにおける中間部の基部側部位と前記リセプタクルハウジングとの間には空隙が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
この請求項６に記載の発明では、リセプタクル側コンタクトにおける中間部の基部側部位が誘電体材料からなるリセプタクルハウジングから離間することになるため、より好適にインピーダンスマッチングを図り得るようになる。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項２〜請求項６のうち何れか一項に記載のリセプタクルにおいて、前記リセプタクル側コンタクトの中間部は各リセプタクル側コンタクトの並設方向から見た場合に略Ｌ字形状をなしており、その屈曲した部分が滑らかに湾曲していることを特徴とする。
【００１９】
この請求項７に記載の発明では、リセプタクル側コンタクトの略Ｌ字形状をなす中間部の形状において、その屈曲した部分が滑らかに湾曲しているため、その屈曲した部分がエッジ状をなしている場合に比較して、リセプタクル側コンタクトの中間部を伝送される信号が屈曲した部分に集中しにくくなり、信号の乱れを良好に抑制することができる。
【００２０】
請求項８に記載のコネクタは、請求項１〜請求項７のうち何れか一項に記載のリセプタクルと、該リセプタクルの挿入口に対して挿抜自在とされ、該挿入口内に挿入された場合に前記リセプタクルの各リセプタクル側コンタクトと接触する複数のプラグ側コンタクトが並設されてなるプラグを備えることを特徴とする。
【００２１】
この請求項８に記載の発明では、請求項１〜請求項７のうち何れか一項に記載のリセプタクルに係る発明において奏し得る作用効果をコネクタにおいて同様に享受できる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、誘電体からなるハウジングに並列状態に組み付けられて信号用コンタクトとして機能するコンタクトの高密度化を図りつつ、より好適にインピーダンスマッチングを図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を、光トランシーバー・モジュールにおけるインターフェースとして使用される高周波用コネクタに具体化した一実施形態を図１〜図７にしたがって説明する。なお、以下の説明において「前後方向」をいう場合は、図３における左右方向の左方を「前方」、右方を「後方」とし、「左右方向」をいう場合は、図３における紙面と直交する方向の手前側を「左方」、奥側を「右方」として説明するものとする。
【００２４】
図１（ａ）（ｂ）に示すように、本実施形態のコネクタ１０は、プラグ１１とリセプタクル１２とを備えている。プラグ１１は、低誘電率の合成樹脂材として公知の液晶ポリマ（ＬＣＰ）にて扁平略矩形板状に形成されたプラグ本体１３を有しており、該プラグ本体１３の基端側（図１（ａ）では左斜め下方側）が図示しないフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」という。）に装着されている。
【００２５】
前記プラグ本体１３の先端側における上面及び下面には、複数のプラグ側コンタクト１４がプラグ挿入方向と直交する方向であって且つプラグ１１においては短手方向となる横幅方向（左右方向）へ等間隔をおいて並設されている。そして、各プラグ側コンタクト１４の基端側からは前記ＦＰＣ内の光ファイバケーブル（図示略）に接続される銅等からなる複数の導線１５がプラグ本体１３の上面及び下面に沿って延設されている。なお、プラグ本体１３の先端部は前記リセプタクル１２（具体的には後述する挿入口１８）へのプラグ１１の挿入を容易ならしめるべくテーパ部１３ａに形成されている。
【００２６】
一方、前記リセプタクル１２は、前記液晶ポリマ（ＬＣＰ）にて箱状に形成されたリセプタクルハウジング１６を有しており、該リセプタクルハウジング１６は多数の集積回路素子（図示略）が実装されたプリント配線基板（取付基板）１７上に下面１６ａを当接させた状態にて実装されている。前記リセプタクルハウジング１６の前面１６ｂには前記プラグ１１（プラグ本体１３）を挿抜自在とする挿入口１８が左右方向へ横長の略矩形状に開口形成されている。この挿入口１８内の上部と下部には、該挿入口１８内へ前記プラグ１１（プラグ本体１３）が挿入された場合に前記各プラグ側コンタクト１４と接触可能な複数のリセプタクル側コンタクト２６，２７（図２〜図４参照）がプラグ挿入方向と直交する方向であって且つリセプタクル１２においては長手方向となる横幅方向（左右方向）へ等間隔をおいて並設されている。そして、各リセプタクル側コンタクト２６，２７の基端側からは前記プリント配線基板１７上の各集積回路素子に向かって銅等からなる複数の導線２０がプリント配線基板１７の上面に沿って延設されている。
【００２７】
ここで、前記リセプタクル１２の構成について図２〜図６を参照して詳細に説明する。
図２、図３に示すように、前記リセプタクルハウジング１６の下面１６ａには、該下面１６ａの左右両端部から下方に向けて凸部２１が各々突設されている。そして、これら各凸部２１が前記プリント配線基板１７に形成された凹部（図示略）に嵌合されることにより、リセプタクル１２（リセプタクルハウジング１６）は、前記プリント配線基板１７上において移動不能に実装されるようになっている。また、前記リセプタクルハウジング１６の前面１６ｂ側において前記挿入口１８の周縁部は前記プラグ１１の挿入を容易ならしめるべくテーパ部１８ａに形成されている。
【００２８】
前記リセプタクルハウジング１６の前面１６ｂ側において前記挿入口１８から前記下面１６ａにかけての部分には、前記挿入口１８の奥行方向略中途位置まで延びる複数（本実施形態では３０）の前面側下部スリット２２ａが左右方向へ等間隔をおいて並設されている。本実施形態において、各前面側下部スリット２２ａは、左右方向の幅寸法（スリット幅）が０．２ｍｍに設定されると共に、各スリット２２ａ間の間隔（スリット中心間の間隔）が０．４ｍｍに設定されている。
【００２９】
また、前記リセプタクルハウジング１６の前面１６ｂ側において前記挿入口１８よりも上側となる部分には、該挿入口１８の内奥位置まで延びる複数（本実施形態では３２）の前面側上部スリット２２ｂが左右方向へ等間隔をおいて並設されている。これらの各前面側上部スリット２２ｂは、左右方向の幅寸法（スリット幅）及び各スリット２２ｂ間の間隔（スリット中心間の間隔）が前記各前面側下部スリット２２ａと同一となるように設定されている。そして、図２に示すように、予備用となるブランクコンタクト２７ａのためのスリット２２Ｂ（図２において左端側の２つ）を除く各前面側上部スリット２２ｂは、それらの左右方向位置が前記各前面側下部スリット２２ａと上下方向で互いに対応するように形成されている。
【００３０】
一方、図３〜図５に示すように、前記リセプタクルハウジング１６の後面１６ｃ側において前記挿入口１８よりも上方側となる部位から前記下面１６ａにかけての部分には、左右方向幅が前記挿入口１８と略同じとなる凹部２３が前方へ向けて凹設されている。この凹部２３の内奥面には複数（本実施形態では３２）の後面側スリット２４が左右方向へ等間隔をおいて並設されている。これらの各後面側スリット２４は、左右方向の幅寸法（スリット幅）及び各スリット２４間の間隔（スリット中心間の間隔）が前記各前面側上部スリット２２ｂと同一となるように設定されており、それらの左右方向位置が前記各前面側上部スリット２２ｂと前後方向で互いに対応するように形成されている。そして、各後面側スリット２４は、前記挿入口１８の内奥に下側半分がかかる連通孔２５を介して前後方向で対応する各前面側上部スリット２２ｂに連通されている。
【００３１】
前記各リセプタクル側コンタクト２６，２７は、前面側下部スリット２２ａ内に収容配置されて上方側に凸の接点（下側接点２９ａ）を形成する下側コンタクト２６と、前記凹部２３内と後面側スリット２４内及び前面側上部スリット２２ｂ内に収容配置されて下方側に凸の接点（上側接点３５ａ）を形成する上側コンタクト２７とから構成されている。これら各リセプタクル側コンタクト２６，２７は、前記各スリット２２ａ，２２ｂ，２４の幅寸法（スリット幅）に対応した板厚の銅等からなる薄板にて形成されている。
【００３２】
図３に示すように、前記下側コンタクト２６は、リセプタクルハウジング１６をプリント配線基板１７に実装した場合に該基板１７上の導線２０（図１参照、図３では図示略）に接続される基部２８と、前記下側接点２９ａを形成する弾性変形可能な接点部２９と、該接点部２９と前記基部２８との間を連結する中間部３１とを含んで構成されている。なお、図３において、下側コンタクト２６を三分割するように区切る破線は、前記基部２８、中間部３１、接点部２９の境界を仮想的に示す線である。
【００３３】
前記下側コンタクト２６の中間部３１は、その基部側部位３１ａが段差状をなすように形成されると共に、その接点部側部位３１ｂが弧状をなすように形成されており、基部側部位３１ａからは係止爪付き嵌入部３２が水平方向後側へ向けて延設されている。そして、この嵌入部３２が前記リセプタクルハウジング１６における各前面側下部スリット２２ａの内奥に形成された嵌入孔１９Ｆに嵌入されることにより、下側コンタクト２６は、リセプタクルハウジング１６の各前面側下部スリット２２ａ内において接点部２９の一部（下側接点２９ａの部分）を挿入口１８内に臨ませた状態で支持固定されている。
【００３４】
一方、前記上側コンタクト２７は、リセプタクルハウジング１６をプリント配線基板１７に実装した場合に該基板１７上の導線２０（図１参照、図３では図示略）に接続される基部３４と、前記上側接点３５ａを形成する弾性変形可能な接点部３５と、該接点部３５と前記基部３４との間を連結する中間部３６とを含んで構成されている。なお、図３において、上側コンタクト２７を三分割するように区切る破線は、前記基部３４、中間部３６、接点部３５の境界を仮想的に示す線である。
【００３５】
前記上側コンタクト２７の中間部３６は、断面視略Ｌ字形状をなし、その基部側部位３６ａの方が接点部側部位３６ｂよりも幅広に形成されている。また、その基部側部位３６ａからは係止爪付き嵌入部３７が水平方向前側へ向けて延設され、この嵌入部３７が前記リセプタクルハウジング１６における各後面側スリット２４の内奥に形成された嵌入孔１９Ｒに嵌入されている。そして、この嵌入孔１９Ｒに前記嵌入部３７が嵌入係止することにより、上側コンタクト２７は、リセプタクルハウジング１６の各後面側スリット２４及び前面側上部スリット２２ｂ内において接点部３５の一部（上側接点３５ａの部分）を挿入口１８内に臨ませた状態で支持固定されている。
【００３６】
また、前記各上側コンタクト２７は、前記中間部３６における基部側部位３６ａと接点部側部位３６ｂとの境となる屈曲した部分３６ｃが滑らかな湾曲形状をなしている。そして、前記中間部３６における基部側部位３６ａの嵌入部３７がリセプタクルハウジング１６の嵌入孔１９Ｒに嵌入係止され、各上側コンタクト２７がリセプタクルハウジング１６に並設状態に支持固定（組み付け）された場合、該リセプタクルハウジング１６と前記中間部３６の基部側部位３６ａとの間には空隙３８が形成されるようになっている。すなわち、リセプタクルハウジング１６における後面側スリット２４の内奥面と上側コンタクト２７における中間部３６の基部側部位３６ａの前面との間に、合成樹脂材からなるリセプタクルハウジングよりも低誘電率の空気からなる空隙３８が形成されている。
【００３７】
さらに、本実施形態の場合、前記各上側コンタクト２７は、隣り合う上側コンタクト２７との間に空気層３９を介在させた状態で前記リセプタクルハウジング１６に支持固定（組み付け）されている。具体的には、各上側コンタクト２７における中間部３６の基部側部位３６ａ間に、それぞれ空気層３９が形成されている。この空気層３９の存在により、並設方向において各上側コンタクト２７の中間部３６の基部側部位３６ａ同士は互いに離間した配置構成となり、それぞれがリセプタクルハウジング１６には当接しない並設態様となっている。そして、前記リセプタクル１２は、上記のように各リセプタクル側コンタクト２６，２７がリセプタクルハウジング１６に並設状態に組み付けられた後、プリント配線基板１７に実装される。そして、その場合には、図７に示すように、各リセプタクル側コンタクト２６，２７の基部２８，３４がペースト状のハンダクリーム４０を介してプリント配線基板１７上の導線２０に接続されるようになっている。なお、図７には各リセプタクル側コンタクト２６，２７のうち上側コンタクト２７の一部のみを図示している。
【００３８】
次に、上記のように構成された本実施形態のコネクタ１０及びリセプタクル１２の作用について以下に説明する。
さて、本実施形態のコネクタ１０は、プラグ１１をリセプタクル１２に接続することにより、光トランシーバー・モジュールのインターフェースとして使用される。リセプタクル１２へのプラグ１１の接続は、図１（ｂ）に示すように、リセプタクル１２のリセプタクルハウジング１６の挿入口１８内へプラグ１１のプラグ本体１３を挿入することにより行われる。そして、その挿入状態では、前記挿入口１８内において、リセプタクル側コンタクト２６，２７の各接点部２９，３５が弾性変形され、プラグ側コンタクト１４へ圧接されることにより、リセプタクル側コンタクト２６，２７とプラグ側コンタクト１４とが電気的接続される。
【００３９】
そして、リセプタクル側コンタクト２６，２７とプラグ側コンタクト１４とが電気的接続されることにより、前記コネクタ１０を介してプリント配線基板１７上の各集積回路素子とＦＰＣとの間におけるデータ伝送が可能となる。なお、本実施形態の場合、並設状態をなす前記リセプタクル側コンタクト２６，２７のうち、予め定められた少数本（１本〜３本）のリセプタクル側コンタクト２６，２７が接地用コンタクトとされ、それ以外の多数本のリセプタクル側コンタクト２６，２７が信号用コンタクトとされている。そして、前記挿入口１８内へプラグ１１が挿入された場合には、接地用コンタクトとされる少数本のリセプタクル側コンタクト２６，２７が信号用コンタクトとされる多数本のリセプタクル側コンタクト２６，２７に先行してプラグ側コンタクト１４と接触する。
【００４０】
ところで、前述したように、コネクタ１０により高周波信号を伝送する際には、信号源（電源）から得た電力を最大限負荷で消費するために、信号源インピーダンスと負荷インピーダンスとの間でインピーダンスマッチングが行われる。一般に、接点から遠ざかり伝送距離が長くなるほど、インピーダンスが低減しやすくインピーダンスマッチングを図ることが困難になる。そして、インピーダンスマッチングが好適に図れないと、回路の終端で信号の反射が生じて信号波形が乱れ、正常なデータ伝送を行うことができなくなる。
【００４１】
この点、本実施形態において、上側コンタクト２７における上側接点３５ｂから基部３４までの距離（伝送距離）は、下側コンタクト２６における下側接点２９ｂから基部２８までの距離（伝送距離）と比較すると、２倍程度長くなっている。すなわち、下側コンタクト２６と比べて上側コンタクト２７は、その伝送距離が長く、特に中間部３６の基部側部位３６ａは上側接点３５ａから遠いため、インピーダンスが乱れやすいことになる。
【００４２】
しかし、本実施形態では、各上側コンタクト２７の中間部３６の基部側部位３６ａ間に空気層３９が形成されており、各基部側部位３６ａはリセプタクルハウジング１６に当接していないため、インピーダンスが乱れにくい。さらに、中間部３６の基部側部位３６ａとリセプタクルハウジング１６（具体的には後面側スリット２４の内奥面）との間には空隙３８が形成されている。そのため、前記空気層３９の存在に加えて前記空隙３８が存在することもあいまって、さらにインピーダンスマッチングを図るのに好適な並設態様となっており、信号波形は乱れることなく上側コンタクト２７を伝送される。
【００４３】
また、上側コンタクト２７における中間部３６の屈曲した部分３６ｃは、滑らかに湾曲した形状をなしているため、その屈曲した部分３６ｃがエッジ状に角張って構成される場合と比較して、その角（エッジ）に信号が集中して結果的に信号波形が乱れるといったことが防止され、より好適に信号波形が伝送されることになる。
【００４４】
一方、この種の高周波用コネクタにおいては、リセプタクル側コンタクト２６，２７の共平面性（リセプタクル１２の取付面（プリント配線基板１７）に対する均一性、所謂、「コプラナリティ」）を確保することが、コネクタ１０の高度な実装精度を維持するためには重要である。この点、本実施形態では、上記のように、各リセプタクル側コンタクト２６，２７は、中間部３１，３６の基部側部位３１ａ，３６ａに形成された嵌入部３２，３７がリセプタクルハウジング１６の嵌入孔１９Ｆ，１９Ｒに嵌入されてリセプタクルハウジング１６に支持固定（組み付け）される。そのため、リセプタクルハウジング１６に対して並設状態に組み付けられた各リセプタクル側コンタクト２６，２７は、その組み付け状態において各基部２８，３４が安定し、プリント配線基板１７に実装した際に、プリント配線基板１７上から並設状態にある基部２８，３４同士がばらついて浮いたりすることもない。すなわち、共平面性が確保される。
【００４５】
また、図７に示すように、リセプタクル側コンタクト２６，２７の基部２８，３４とプリント配線基板１７の導線２０とを接続するハンダクリーム４０は、通常、その塗布厚が１５０μｍ程度と非常に薄い。そのため、図７において二点鎖線で示す基部３４のように、僅かでもリセプタクル側コンタクト２６，２７の基部２８，３４がばらついて浮いていると、ハンダクリーム４０を介して確実に接続することができなくなり、正確なデータ伝送が損なわれることになる。しかし、この点、本実施形態では、上記したようにリセプタクル側コンタクト２６，２７の共平面性が良好に確保されているため、こうした問題も起こり難い。
【００４６】
さらに、前記嵌入孔１９Ｆ，１９Ｒに嵌入部３２，３７を嵌入させることによりリセプタクル側コンタクト２６，２７をリセプタクルハウジング１６に組み付けた際、僅かでも嵌入方向がねじれたり、位置がずれたりすると、上記した共平面性を確保できなくなる虞がある。しかし、本実施形態では、リセプタクル側コンタクト２６，２７の各嵌入部３２，３７が中間部３１，３６の基部側部位３１ａ，３６ａに設けられると共に、その基部側部位３１ａ，３６ａは接点部側部位３１ｂ，３６ｂよりも幅広で高い強度を有するように形成されている。そのため、組み付け（嵌入）時において、嵌入方向が僅かにねじれたとしても、基部２８，３４の位置がばらつくことは殆どなく、また、嵌入時の反力により変形する虞も少ないので、上記共平面性も確保されやすい。
【００４７】
上記実施形態のコネクタ１０及びリセプタクル１２によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態では、上側コンタクト２７の中間部３６の基部側部位３６ａ間にリセプタクルハウジング１６の形成材料である液晶ポリマ（ＬＣＰ）よりも低誘電率の空気からなる空気層３９が形成されている。そのため、こうした空気層３９を各上側コンタクト２７間に介在させるという容易な構成によって、上側コンタクト２７の高密度化（例えば上記したように、上側コンタクト２７の形成間隔０．２ｍｍ程度）を図りつつインピーダンスマッチングを好適に図ることができる。
【００４８】
なお、上側コンタクト２７の接点部３５から中間部３６全体に亘って隣り合う上側コンタクト２７間に空気層３９を形成することは、各上側コンタクト２７の支持固定状態（並設状態）が不安定となり、上記した共平面性を確保する点を考慮すると好ましくない。この点、上記実施形態では、中間部３６の基部側部位３６ａ間に空気層３９を設け、接点部３５及び中間部３６の接点部側部位３６ｂは前面側上部スリット２２ｂ内に挟入された状態となっているため、上側コンタクト２７は安定した配置状態となり、共平面性への悪影響がない好適な並設態様となっている。
【００４９】
（２）加えて、上記実施形態では、上側コンタクト２７における中間部３６の基部側部位３６ａとリセプタクルハウジング１６（具体的には、後面側スリット２４の内奥面）との間に空隙３８が形成されているため、さらにインピーダンスマッチングを図るのに好適な態様となっており、信号波形を乱すことなく伝送することができる。
【００５０】
（３）上記実施形態では、リセプタクル側コンタクト２６，２７において、リセプタクルハウジング１６の嵌入孔１９Ｆ，１９Ｒに嵌入される嵌入部３２，３７が、中間部３１，３６の基部側部位３１ａ，３６ａに形成されている。このため、共平面性を確保しつつ安定してリセプタクル側コンタクト２６，２７をリセプタクルハウジング１６に並設状態で支持固定させることができる。なお、この共平面性を確保するため、従来は、信号用及び接地用の各コンタクトを１枚の板状のオーガナイザプレートを介してリセプタクルに固定するようにしていたため、部材点数が増えてコスト高になっていた。こうした従来構成と比較して、本実施形態では共平面性を確保するための別部材（オーガナイザプレート）の必要もなく全体として容易な構成とすることができる。
【００５１】
（４）上記実施形態では、上側コンタクト２７における中間部３６の屈曲した部分３６ｃが滑らかに湾曲した形状をなしているため、その中間部３６の屈曲した部分３６ｃにおいて信号が集中することもなく、信号波形をより好適に伝送することができる。
【００５２】
なお、本実施形態は以下のような別の実施形態（別例）に変更してもよい。
・  上記実施形態において、上側コンタクト２７における中間部３６の屈曲した部分３６ｃは、滑らかな湾曲形状ではなく、例えば直角に屈曲した形状であってもよい。
【００５３】
・  上記実施形態では、上側コンタクト２７における中間部３６の基部側部位３６ａとリセプタクルハウジング１６（後面側スリット２４の内奥面）との間に空隙３８を設けたが、この空隙３８は設けなくてもよい。このように構成した場合にも、上記空気層３９を各上側コンタクト２７における中間部３６の基部側部位３６ａ間に設けていれば、インピーダンスマッチングは良好に図られる。
【００５４】
・  上記実施形態において、上側コンタクト２７における中間部３６の基部側部位３６ａは接点部側部位３６ｂと同じ幅に形成されたものであってもよい。
・  上記実施形態では、空気層３９は、各上側コンタクト２７の中間部３６の基部側部位３６ａ間に設けられるものとしたが、基部側部位３６ａから接点部側部位３６ｂに跨って設けられるように構成してもよい。
【００５５】
・  コネクタ１０は、電気信号を伝送するインターフェースとして使用するのであれば、光トランシーバー・モジュールに限らず、電気信号のみを伝送する公知のトランシーバー・モジュールに適用してもよい。
【００５６】
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について、以下に追記する。
（イ）プラグを挿抜自在とする挿入口が形成されたリセプタクルハウジングを有し、該リセプタクルハウジングには前記挿入口に対するプラグの挿入方向と交差する方向へ所定間隔をおいて複数のリセプタクル側コンタクトが前記プラグに並設された複数のプラグ側コンタクトと対応するように並設されてなるリセプタクルであって、前記リセプタクル側コンタクトは、前記プラグ側コンタクトとの接点を有する接点部と、前記リセプタクルハウジングを取付基板に実装した場合に該取付基板上に形成された導線に接続される基部と、前記接点部と前記基部とを連結する中間部とを含んで構成され、前記中間部の基部側部位には、前記リセプタクル側コンタクトがリセプタクルハウジングに組み付けられる際に、該リセプタクルハウジングの嵌入孔に嵌入される嵌入部が突出形成されていることを特徴とするリセプタクル。
【００５７】
この技術的思想（イ）によれば、リセプタクルハウジングに対するリセプタクル側コンタクトの支持固定点が基部側に近くなるため、並設状態で組み付けられる各リセプタクル側コンタクトの共平面性を容易に確保できるようになる。
【００５８】
（ロ）上記技術的思想（イ）において、前記リセプタクル側コンタクトは薄板状をなしており、その中間部は基部側部位の方が接点部側部位よりも幅広に形成されていることを特徴とするリセプタクル。
【００５９】
この技術的思想（ロ）によれば、リセプタクルハウジングの嵌入孔に嵌入部を嵌入させる際に反力を受けるリセプタクル側コンタクトにおける中間部の基部側部位の強度を向上できるため、上記技術的思想（イ）において奏し得る作用効果を、より確実に奏し得るようになる。
【００６０】
（ハ）上記技術的思想（イ）又は技術的思想（ロ）に記載のリセプタクルと、該リセプタクルの挿入口に対して挿抜自在とされ、該挿入口内に挿入された場合に前記リセプタクルの各リセプタクル側コンタクトと接触する複数のプラグ側コンタクトが並設されてなるプラグとを備えることを特徴とするコネクタ。
【００６１】
この技術的思想（ハ）によれば、リセプタクルに係る技術的思想（イ）（ロ）において奏し得る作用効果を、コネクタにおいて同様に享受できる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（ａ）はプラグとリセプタクルが結合されていない状態のコネクタを示す斜視図、（ｂ）はプラグとリセプタクルが結合された状態のコネクタを示す斜視図。
【図２】リセプタクルの正面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図４】リセプタクルの一部切欠斜視図。
【図５】図３のＢ−Ｂ線矢視断面図。
【図６】図５の二点鎖線で囲んだ部分の部分拡大図。
【図７】図３のＣ−Ｃ線矢視断面図。
【符号の説明】
【００６３】
１０…コネクタ、１１…プラグ、１２…リセプタクル、１４…プラグ側コンタクト、１５，２０…導線、１６…リセプタクルハウジング、１７…プリント配線基板（取付基板）、１８…挿入口、１９Ｆ，１９Ｒ…嵌入孔、２６…リセプタクル側コンタクト（下側コンタクト）、２７…リセプタクル側コンタクト（上側コンタクト）、２７ａ…ブランクコンタクト、２８，３４…基部、２９，３５…接点部、２９ａ，３５ａ…接点、３１，３６…中間部、３１ａ，３６ａ…基部側部位、３１ｂ，３６ｂ…接点部側部位、３２，３７…嵌入部、３６ｃ…屈曲した部分、３８…空隙、３９…空気層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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