(57)【要約】 【課題】  小型で、実装性、生産性に優れる音叉形振動子、及び小型で信頼性に優れる安価な圧電振動ジャイロを提供する。【解決手段】  第１および第２のアーム３，４と前記アームを接続した基部２が圧電単結晶にて一体的に形成され、前記第１、第２のアーム３，４および前記基部２の主面のみに，駆動および検出用の帯状電極５，６，７，８，９，１０が６本形成された音叉形振動子を用いる音叉形圧電振動ジャイロにおいて、前記電極が形成される主面の算術平均表面粗さ（Ｒａ）がＲａ＜０．００５μｍの鏡面で、その裏面が算術平均表面粗さが０．０５μｍ＜Ｒａ＜０．１５μｍであるか、または前記音叉形振動子の主面及びその裏面とその外部側面がなす角の表面粗さがＲａ＞０．０５μｍである音叉形圧電振動ジャイロとする。【選択図】  図２
2006194818.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１および第２のアームと前記アームを接続した基部が圧電単結晶にて一体的に形成され、前記第１、第２のアームおよび前記基部の主面のみに、駆動および検出用の帯状電極が６本形成された音叉形振動子を具備し、音叉振動モードおよび前記音叉振動モードと直交した面外振動モードを励振および検出に用いる音叉形圧電振動ジャイロにおいて、前記電極が形成される主面の算術平均表面粗さ（Ｒａ）がＲａ＜０．００５μｍの鏡面で、その裏面の算術平均表面粗さが０．０５μｍ＜Ｒａ＜０．１５μｍであることを特徴とする音叉形圧電振動ジャイロ。
【請求項２】
第１および第２のアームと前記アームを接続した基部が圧電単結晶にて一体的に形成され、前記第１、第２のアームおよび前記基部の主面のみに、駆動および検出用の帯状電極が６本形成された音叉形振動子を具備し、音叉振動モードおよび前記音叉振動モードと直交した面外振動モードを励振および検出に用いる音叉形圧電振動ジャイロにおいて、前記音叉形振動子の算術平均表面粗さ（Ｒａ）が、Ｒａ＜０．００５μｍの鏡面の前記圧電単結晶にて形成され、前記音叉形振動子の主面及びその裏面とその外部側面がなす角の表面粗さがＲａ＞０．０５μｍであることを特徴とする音叉形圧電振動ジャイロ。
【請求項３】
第１および第２のアームと前記アームを接続した基部が圧電単結晶にて一体的に形成され、前記第１、第２のアームおよび前記基部の主面のみに、駆動および検出用の帯状電極が６本形成された音叉形振動子を具備し、音叉振動モードおよび前記音叉振動モードと直交した面外振動モードを励振および検出に用いる音叉形圧電振動ジャイロで、前記電極が形成される主面の算術平均表面粗さ（Ｒａ）がＲａ＜０．００５μｍの鏡面で、その裏面の算術平均表面粗さがＲａ＜０．１５μｍである音叉形圧電振動ジャイロの製造方法において、前記音叉形振動子の外形のダイシング加工の前処理として、あらかじめ切断部分の表面を荒らしておくことを特徴とする音叉形圧電振動ジャイロの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として自動車のナビゲーションシステムや姿勢制御、カメラ一体型ＶＴＲの手振れ防止装置等に用いられるジャイロスコープの内、特に音叉形振動子を用いた圧電振動ジャイロに関する。
【背景技術】
【０００２】
振動ジャイロは、速度を持つ物体に角速度が与えられると、その物体自身に速度方向と直角な方向にコリオリ力が発生するという力学現象を利用した角速度センサである。
【０００３】
電気的な信号を印加することで機械的な振動（駆動モード）を励起させることができ、且つ、駆動振動と直交する方向の機械的な振動（検出モード）の大きさを電気的に検出可能とした系において、予め、駆動モードを励振した状態で、駆動モードの振動面と検出モードの振動面との交線と平行な軸を中心とした角速度を与えると、前述のコリオリ力の作用により、検出モードが発生し、出力電圧として検出される。検出された出力電圧は駆動モードの大きさ及び角速度に比例するため、駆動モードの大きさを一定にした状態では、出力電圧の大きさから角速度の大きさを求めることができる。振動ジャイロの中でも、電気的信号と機械的振動の変換を圧電効果で行うものを圧電振動ジャイロと呼ぶ。
【０００４】
現在、圧電振動ジャイロに用いられる振動子としては、振動子本体が圧電体からなる構造のものが生産性及び精度に優れるためよく利用されている。同時に、これまで更なる生産性向上や高精度化を目的とし、様々な振動子の構造が提案されてきた。特に小形・安価を目的とする場合、振動子の構造はより簡素であった方が生産性上好ましい場合が多く、こうした観点から提案された構造も少なくない。また、近年、圧電振動ジャイロの小型化が進むにつれ、圧電振動ジャイロのシステムへの取りつけ方法においても手半田付け実装から生産性に優れるリフロー半田実装に見直されるようになり、リフロー実装時における２６０℃程度の全体加熱に対し性能や信頼性が損なわれることが無いよう、圧電振動ジャイロの耐熱性の向上が必要になってきている。従って、小形・安価な圧電振動ジャイロに用いる振動子としては、構造がより簡素で、耐熱性に優れたものが必要とされる。
【０００５】
電気−機械結合係数が大きく、耐熱性にも優れる圧電単結晶であるニオブ酸リチウムＬｉＮｂＯ3やタンタル酸リチウムＬｉＴａＯ3を使用した振動子が数多く提案されているが、これらの圧電単結晶は脆弱材料であり加工が困難であることも知られている。圧電振動ジャイロは、これまでさまざまな構造が研究、開発されてきたが、近年、デバイスの小型化、低価格化が進み、振動子加工においては、精密な加工が可能で生産性が良い方法が求められてきている。従来より、ダイシング加工としては、外周形極薄砥石を使用した切断方法が知られている。この方法においては、微細なダイアモンド砥粒２０−４０μｍのレジノイド砥粒またはメタルボンド砥粒が使用されている。切断物をテープまたは前記切断物よりも大きな面積の水平な板に接着剤にて貼り付けてからステージに固定し、スピンドルに取り付けられた外周形極薄砥石を高速回転させ、切断部分の温度上昇を防ぐため冷却水をかけながら切断を行っている。
【０００６】
圧電単結晶を板状に切り出したウエハから音叉形振動子を作製する場合、ウエハは振動効率のよいカット角で切り出される。しかしながら、単結晶材料固有の劈開する方位と振動効率のよい方位が等しくなるとは限らない。
【０００７】
特許文献１には、タンタル酸リチウムＬｉＴａＯ3を用いた圧電デバイスのレーザ活断法による切断が示されている。その切断の様子を、図１１に示した。レーザ活断法とは、レーザ照射により対象物内部に発生する熱弾性力を利用して切断幅が実質的に０で対象物を切断する技術である。圧電材料は熱膨張率が等方的ではなく、また結晶特有の劈開面をもっているために直接切断することはできないので、圧電材料５１を熱膨張率が等方的な下地基板５０に接合して［図１１（ａ）、図１１（ｂ）］、圧電材料５１に電極５２を形成する［図１１（ｃ）］。下地基板５０をレーザ活断法にて切断すること［図１１（ｄ）］で圧電基板５１も下地基板と同じ外形に切断される［図１１（ｅ）］という工夫がなされている。
【０００８】
特許文献２では、ニオブ酸リチウムＬｉＮｂＯ3やタンタル酸リチウムＬｉＴａＯ3等の酸化物単結晶のダイシング加工において、十分に深い溝を作製して劈開による切断を行う方法が示されている。図１２に、特許文献２におけるレーザによる光化学的な反応によって結晶の分子を解離及び蒸発させて除去、溝を形成し、切断する方法を示す。酸化物単結晶ウエハ６１の表面６１ａを機能性デバイス形成領域６５とし、裏面６１ｂを粘着テープで加工ステージに粘着させる。ウエハ表面６１ａに、レーザ光６６を照射し、光化学的な反応によって分子を解離及び蒸発させて除去加工をすることによって溝６３、６４を形成する。図１２（ｃ）に示したウエハ固定ジグ７０を使用して、Ｃの方向にウエハに対して圧力をかけ、溝６３，６４に沿って劈開させることでダイシング加工をおこなう。この方法で切断を行うと、冷却水によるデバイスの汚染が生じないのでこの後の洗浄工程の必要がなくなる。
【０００９】
特許文献３には、水晶、タンタル酸リチウムＬｉＴａＯ3等を用いた音叉形振動子の外形とアームを噴射加工法にて打ち抜いて作製する方法が示されている。図１３に、加工方法の説明図を示した。ノズル８１より、アルミナ、シリコンカーバイトのように硬度の高い材料を水晶板８３に直角方向から打ち付けている。加工されにくいマスク８２によって保護することによって、所定の形状に打ち抜き、音叉形振動子を得るものである。
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−９５８３号公報
【特許文献２】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献３】特開昭５１−９３８８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の外周形極薄砥石を使用したダイシング加工方法のように、ダイアモンド砥粒２０−４０μｍのレジノイド砥粒またはメタルボンド砥粒で形成された外周形極薄砥石では、砥粒以上の大きさのチッピングが発生すると考えられる。デバイスが小型化されてきているため、数十μｍものチッピングの発生は許されない。
【００１２】
本発明者も、外周形極薄砥石を使用した方法でダイシング加工を行ってきたが、砥粒粒径を小さくすることでチッピングは小さくできるが、加工速度も遅くしなくてはならなかった。そして、鏡面仕上げを行ったウエハのダイシング加工においては、特にチッピングが増加する傾向が見られた。また、切断時の表面よりも、テープまたは接着剤に固定される裏面のほうに大きなチッピングが目立つ傾向があった。
【００１３】
特許文献１のレーザ活断法では、図１１に示したように、ダイシング加工のために下地基板５０を貼り付けることで工程数が増えてしまうし、圧電基板５１より下地基板５０が厚くなくてはならないのでデバイスの薄型化が困難になってしまう。接合後に下地基板５０を削ることもできるが工程数が増えてしまう。
【００１４】
特許文献２の溝を作製して劈開による切断を行う方法では、図１２に示したように、レーザ光により単結晶分子を解離、蒸発させて溝を形成しているが、局所的に高温になるため材料の変質（結晶構造の変化、分極反転）が心配である。また圧電振動ジャイロの振動子は振動効率が良くなるように音叉形振動子を形成しなくてはならないので圧電単結晶固有の劈開面に沿って切断することはできない。
【００１５】
また、プロセスとして振動子のアーム部分内側の加工を行ってから外周を切断するため図１１、図１２に示したように、特許文献１、特許文献２の結晶の劈開性を利用したダイシング加工では、ウエハを小分けにする時にウエハに応力をかけなくてはならないので、その際に振動子アーム部分を破壊してしまう可能性が高い。
【００１６】
特許文献３の噴射加工法では、図１３に示したように、噴射加工にてうち抜くには、粉末粒子径を大きくするほど早く加工ができるが、チッピングが大きくなってしまう。近年、振動子形状が小形になってきているので、精密な加工が求められている。粉末粒子径を小さくすると打ち抜くのに大変な時間がかかり、生産性が良くない。
【００１７】
このような圧電単結晶材料特有の脆弱性のほかに、ウエハの表面粗さも、加工精度だけでなく生産性に大きく影響を与える。すなわち、表面がラップ研磨されているものは、表面に無数のクラックが存在するために簡単に砕けやすく鏡面仕上げのウエハよりも切削幅が小さく切断でき、チッピングが生じ難いので比較的早く加工することができる。そのような利点はあるものの、落下や曲げなどの機械的な衝撃に対して振動子の強度が弱くなり、とくに焦電性のある材料では、温度差に弱くなってしまう問題点がある。
【００１８】
本発明は、上記問題を解決し、小型で、実装性、生産性に優れる音叉形振動子、及び、小型で信頼性に優れる安価な圧電振動ジャイロを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明によれば、第１および第２のアームと前記アームを接続した基部が圧電単結晶にて一体的に形成され、前記第１、第２のアームおよび前記基部の主面のみに、駆動および検出用の帯状電極が６本形成された音叉形振動子を具備し、音叉振動モードおよび前記音叉振動モードと直交した面外振動モードを励振および検出に用いる音叉形圧電振動ジャイロにおいて、前記電極が形成される主面の算術平均表面粗さ（Ｒａ）がＲａ＜０．００５μｍの鏡面で、その裏面が算術平均表面粗さが０．０５μｍ＜Ｒａ＜０．１５μｍであるか、または前記音叉形振動子の算術平均表面粗さが、Ｒａ＜０．００５μｍの鏡面の前記圧電単結晶にて形成され、前記音叉形振動子の主面及びその裏面とその外部側面がなす角の表面粗さがＲａ＞０．０５μｍである音叉形圧電振動ジャイロが得られる。
【００２０】
さらに、本発明によれば、第１および第２のアームと前記アームを接続した基部が圧電単結晶にて一体的に形成され、前記第１、第２のアームおよび前記基部の主面のみに、駆動および検出用の帯状電極が６本形成された音叉形振動子を具備し、音叉振動モードおよび前記音叉振動モードと直交した面外振動モードを励振および検出に用いる音叉形圧電振動ジャイロで、前記電極が形成される主面の算術平均表面粗さがＲａ＜０．００５μｍの鏡面で、その裏面が算術平均表面粗さがＲａ＜０．１５μｍである音叉形圧電振動ジャイロの製造方法において、前記音叉形振動子の外形のダイシング加工の前処理として、あらかじめ切断部分の表面を荒らしておく音叉形圧電振動ジャイロの製造方法が得られる。
【発明の効果】
【００２１】
切断部分の基板表面を荒らすことにより、ダイシング加工時の切削抵抗を低減させ加工精度を上げることができ、加工精度を保つために切断速度を下げる必要がないため生産性を向上させることができる。
【００２２】
電極を形成する面の裏側、または切断部分の基板表面だけを荒らすため、落下時にもっとも応力が集中する電極付近のウエハ表面は、強度のある鏡面とすることができるので、落下・曲げなどの機械的な衝撃に強い構造となり、振動子の折れを防ぐことができる。
【００２３】
即ち、本発明の効果として、小型で、実装性、生産性に優れる音叉形振動子、及び、小型で信頼性に優れる安価な圧電振動ジャイロを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に、本発明による音叉形圧電振動ジャイロについて詳細に説明する。
【００２５】
図２に、本発明による音叉形圧電振動ジャイロに使用する音叉形振動子の例を示す。本発明の音叉形振動子は、第１および第２のアーム、図１の平行で左右対称に配置された２本のアーム３，４とこのアームを接続した基部２が圧電単結晶にて一体的に形成されている。
【００２６】
また、電極構成としては、第１、第２のアームおよび基部の主面のみに、駆動および検出用として必須の帯状電極が６本形成される。即ち、図２に示されるように、アーム３の主面には、検出電極５、駆動電極６、基準電極７を、アーム４の主面には、検出電極８、駆動電極９、基準電極１０を、各々外側から順に形成する。また、電極５を基部２まで引き回し、その先端にはランド１１ａを形成する。同様に、電極６〜１０を基部２まで引き回し、その先端にはランド１２ａ〜１５ａを形成する。尚、電極７及び電極１０は同一のランド１３ａに接続し共通電極とする。
【００２７】
ここで、本発明の音叉形圧電振動ジャイロの基本的な動作原理を説明する。本発明による音叉形圧電振動ジャイロは、上記のような音叉形振動子を用いて音叉振動モードおよび前記音叉振動モードと直交した面外振動モードを励振および検出に利用する。図４は、音叉形振動子のアーム部の断面図で、図４（ａ）は音叉振動と電界を示し、図４（ｂ）は面外振動と電界を示す。図５は、本発明の音叉形振動子の振動状態を示す説明図で、図５（ａ）は音叉振動、図５（ｂ）は面外振動を示す。図４（ａ）中の実線矢印が示す通り、アームの幅方向に対し、アーム内で逆向き、かつアーム３、４間でも逆向きの電界を印加すれば、音叉の外と内側において、長手方向に逆向きの伸縮が生じ、つまり図５（ａ）に示す音叉振動を励起させることができる。また、図５（ｂ）に示す面外振動が生じた時には、つまりは、アームの上下面において長手方向に逆向きの伸縮が生じた時には、図４（ｂ）中の実線矢印が示す通り、アームの幅方向に対し、アーム内で同じ向き、かつ左右アーム間で逆向きの電界が発生する。
【００２８】
従って、例えば、図６に示すような回路に接続すれば、振動ジャイロを構成することが可能となる。図６に示すように、電極７，１０を基準電位３０に接地、或いは仮想接地し、電極５，８には位相が１８０°異なる信号を入力することで、音叉振動を励起することができる。また、帰還抵抗２４，２５及びオペアンプ２２，２３により構成された電流検出回路により、電極５，８で得られる電流を電圧に変換する。この信号を用い前述の音叉振動を安定に保つために、自励発振回路２７を電極６，９へフィードバックさせる。また一方、電流検出回路で得られた電圧は、加算回路２６により音叉振動成分の信号を取り除き面外振動成分のみの信号を取り出すことができる。この信号を自励発振回路２７のタイミングにて同期検波回路２８で同期検波し、その後ローパスフィルタ（ＬＰＦ）２９により整流することで、面外振動の大きさに比例した、即ち加えられた角速度に比例した出力３１が得られることとなる。
【００２９】
圧電材料には、リフロー実装時に加わる温度で圧電性が損なわれることの無いよう、耐熱性を考慮した材料を用いる。例えばＬｉＮｂＯ3、ＬｉＴａＯ3、水晶等の単結晶を用いるのが好ましい。
【００３０】
単結晶は、一般に結晶軸の方向に対し、圧電定数、コンプライアンス、誘電率が異なる。そのため、振動子を効率良く所定の方向に屈曲振動させるためには、音叉形状に対し結晶軸をどのようにとるか十分考慮する必要がある。一例として、ＬｉＮｂＯ3を用いる場合について図３を用い説明する。ＬｉＮｂＯ3の場合は、三方晶の３ｍ点群の中心対称性を有する結晶であるので、結晶のＸ軸を音叉の長手方向及び主面に対し垂直にとる。また、音叉の幅方向の電界に対する長手方向の伸縮の効率即ち電気機械結合係数が最も大きくなるよう、結晶のＹ軸と音叉の長手方向がなす角度が５０°となるようなカット角を利用する構成にする。この時、結晶のＹ軸をＸ軸中心に１４０°回転させた方向を１４０Ｙと呼ぶこととすると、音叉の幅方向は１４０Ｙの方向となっていることが望ましい。
【００３１】
このように本発明の音叉形振動子を用いた音叉形圧電振動ジャイロは、振動子の１側面に全ての電極を集中させる電極構成でありながら、ジャイロとして機能する。なお、上記説明では音叉振動モードを励振、面外振動モードを検出に利用したが、逆に面外振動モードを励振、音叉振動モードを検出に利用しても良い。また、上記回路構成や単結晶の方位等も一例を示したもので、夫々、効率が良いように適宜設定すれば良い。
【００３２】
次に、本発明である音叉形圧電振動ジャイロで用いる音叉形振動子及びその製造方法について説明する。
【００３３】
図１、図７に、本発明における音叉形圧電振動ジャイロに使用する音叉形振動子の作製工程ごとの説明図を示す。図１は複数の振動子のアーム部の断面を模式的に表しており、図７は複数の振動子の斜視図である。
【００３４】
イ）図１（ａ）、図７（ａ）を参照して、単結晶圧電材料から切り出したウエハ４０に電極４１を形成する。ウエハ４０は、両面が鏡面仕上げ（表面粗さＲａ＜０．００５μｍ）であるか、電極４１を形成する主面ではない、裏面の表面粗さがＲａ＜０．１５μｍのものを使用する。電極４１は、フォトリソグラフィーの手法を使って、レジストにてパターニングし、スパッタリングなどにより導通膜を形成した後、リフトオフにて電極パターンを形成すれば良い。電極４１は、金（下地膜クロム）にて形成するのが望ましい。電極４１は、エッチングによってパターニングしてもかまわないし、蒸着、めっきなどの手法にて形成してよい。また電極材料は、電気的な接続方法に合わせて変更できる。このとき、音叉形振動子の基部２の表面が粗いと、表面に形成されている加工歪層の影響で、振動子表面が破壊されやすく、図２で示したような形成したランド１１ａ〜１５ａが結晶ごと剥がれてしまうことがある。表面がＲａ＜０．００５μｍ以下の鏡面の場合は、十分な強度がえられる。
【００３５】
ロ）次に、図１（ｂ）、図７（ｂ）を参照して、加工形状に合わせた工具と粒径の細かい砥粒を使用して音叉形振動子アーム部４２を超音波加工にて打ち抜く。  
【００３６】
ハ）次に、図１（ｃ）、図７（ｃ）を参照して、ウエハ４０の両面が鏡面仕上げである場合には、音叉形振動子外周加工部分の前処理としてサンドブラスト法によって、ウエハ４０の両面に溝４４を作製する。表面が粗くなれば良いので、時間をかけて深く加工する必要はない。２０μｍ径の砥粒を使用して２分程度加工を行うと１０μｍ程度の溝４４が形成される。
【００３７】
ニ）次に、図１（ｄ）、図７（ｄ）を参照して、音叉形振動子の外周を外周形極薄砥石にてダイシング加工し、レジスト膜を除去して音叉形振動子１を得る。外周形極薄砥石は、ダイアモンドの粒径が２−６μｍのレジノイド砥石を使用すると良い。
【００３８】
図８に、切り出した振動子の斜視図を示した。主面及びその裏面とその外部側面がなす角の部分、即ち、破線で示した部分の表面粗さは少なくとも、０．０５μｍ以上となっている。
【００３９】
さらに、ダイシング加工による切断時には、表面よりも、テープまたは接着剤に固定される裏面のほうに大きなチッピングが目立つ傾向があるため、溝４４を裏面の方にのみ形成しても、効果がある。また、裏面の表面粗さが０．０５μｍ＜Ｒａ＜０．１５μｍのウエハを使用する場合は、上記ｃ）の溝４４を作製する工程を省いて、ｄ）のダイシング加工を行っても良い。この場合は、裏面の表面粗さとしてはＲａ＝０．１２μｍ程度のものを使用するのが望ましい。  
【００４０】
図９に、表面粗さと曲げ強さに関する結果を示した。曲げ強さは３点曲げ強さを２０試料測定し、平均値を取って、相対値で示したものである。表面粗さが小さくなるに従って、曲げ強さは大きくなる傾向がある。従って、裏面の表面粗さはＲａ＜０．１５μｍが望ましい。また、表面粗さがこれ以上大きいと、振動子の共振周波数のばらつきが大きくなる問題も起こる。
【００４１】
また、図９中でＡと示した囲みの中の点は、チッピングサイズが大きい試料である。十分に表面粗さの小さい鏡面の試料であってもチッピングサイズが大きい場合には曲げ強さが格段に小さくなってしまう。振動子の機械的な強度は、ダイシング加工によって生じるチッピングとウエハの表面仕上げが大きく影響していることがわかる。
【００４２】
図１０は、ダイシング加工時に発生するもっとも大きなチッピングのサイズを、表面粗さの違うウエハで比較した結果を示すもので、相対値で比較している。切断速度は、どれも０．１ｍｍ／ｓｅｃでダイシング加工をおこなっている。表面粗さが大きいほどチッピングサイズが小さくなる傾向がみられる。切断速度を下げることでもチッピングサイズを小さくすることができるが、この場合は生産性が悪くなってしまう。
【００４３】
従って、本発明の製造方法のように切断部分の表面粗さを大きくしてから、ダイシング加工することにより、切断速度を落とさなくても、チッピングサイズを小さくできるため、生産性良く、電極部分の強度を保つことができる。
【００４４】
また、裏面の表面粗さに関しては、０．０５μｍ＜Ｒａ＜０．１５μｍが望ましく、振動子強度、共振周波数のばらつきの観点から上限値が、また、工程の簡略化の観点から下限値が定められる。
【００４５】
図１４は、本発明における音叉形圧電振動ジャイロの一例を示す組立図である。本発明における音叉形圧電振動ジャイロは、図２に示す音叉形振動子１、図６に示す回路機能を有する回路部品２０、これらを実装する基板１６によって構成される。音叉形振動子１には、図２で説明したように、基部２にランド１１ａ〜１５ａを設けている。基板１６は、セラミックスやガラスエポキシ等で作製した多層基板であり、回路実装面１７とそれより高い位置にある音叉形振動子実装面１８を持ち、音叉形振動子実装面１８上に形成されたランド１１ｃ〜１５ｃと回路実装用ランド群１９とが図６に示す回路構成となるよう立体的に配線されている。
【００４６】
図１４に示す組み立て方法をとるため、まず、図１５の音叉形振動子の基部２の拡大斜視図に示すように、ランド１１ａ〜１５ａに、それぞれ金バンプ１１ｂ〜１５ｂを形成する。バンプは、メッキ法、ボール法、蒸着法、ワイヤーバンピング法の通常の方法を用いることで形成できる。なお、音叉形振動子のアーム部電極５〜１０及びランド１１ａ〜１５ａは、スパッタリングにより形成した下地がクロムの金電極として、フォトリソグラフィを利用しパターンニングしているが、メッキや蒸着等の他の方法で形成したものでもかまわない。
【００４７】
次に、図１６に示すように、音叉形振動子の電極が形成されている主面を基板１６側に向け、バンプ１１ｂ〜１５ｂが基板ランド１１ｃ〜１５ｃにそれぞれ対応するよう接触位置決めする。なお、基板１６側には音叉形振動子のランド１１ａ〜１５ａに対応した位置にそれぞれ振動子実装用ランド１１ｃ〜１５ｃを形成しておく。こうした状態で、接触部において部分的に熱、圧力、超音波などを加えて金属接合し、音叉形振動子と基板とが電気的かつ機械的に接続される。
【００４８】
ここで重要なことは、音叉形振動子実装面１８と音叉形振動子１とは直接接触させずに、バンプ１１ｂ〜１５ｂの高さ分隙間を持って接合させていることである。このことにより、音叉形振動子の音叉振動及び面外振動におけるＱｍを極めてばらつきの小さいものにすることができる。バンプの高さは、２０〜１００μｍ程度の間に設計しておけば、基板のそりや、温度変化による膨張等を考慮しても、音叉形振動子１が音叉形振動子実装面１８に接触したり離れたりするようなことは無く、Ｑｍが大きく変化するようなことは生じない。
【００４９】
落下などの衝撃が加わった際には、音叉形振動子1の実装部分に最も外部応力が集中する。基部２におけるランド１１ａ〜１５ａは、間隔をあけて広い領域に形成したほうが安定した支持ができ外部応力に対して強くなる、反面、振動子の面外振動モードにおけるＱｍが低下し感度が低下するため、ランド１１ａ〜１５ａは強度と感度を十分考慮して設計するのが好ましい。尚、強度を確保するためにバンプの数は、端子数より多くしてもかまわない。例えば、１つのランドに２つのバンプを形成してもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明における音叉形圧電振動ジャイロに使用する音叉形振動子の作製工程ごとの説明図。図１（ａ）は、単結晶ウェハに電極を形成した状態を示す断面図、図１（ｂ）は、アーム部分を切断した状態示す断面図、図１（ｃ）は、溝を作製した状態を示す断面図、図１（ｄ）は、ダイシング加工後の断面図。
【図２】本発明における音叉形圧電振動ジャイロに使用する音叉形振動子の１例を示す斜視図。
【図３】音叉形振動子に使用する結晶方位を示す図。
【図４】本発明の音叉形振動子のアーム部の断面図、図４（ａ）は音叉振動と電界を示す図、図４（ｂ）は面外振動と電界を示す図。
【図５】本発明の音叉形振動子の振動状態を示す説明図、図５（ａ）は音叉振動を示す図、図５（ｂ）は面外振動を示す図。
【図６】音叉形振動子の回路接続例を示す図。
【図７】本発明における音叉形圧電振動ジャイロに使用する音叉形振動子の作製工程ごとの説明図。図７（ａ）は、単結晶ウェハに電極を形成した状態を示す断面図、図７（ｂ）は、アーム部分を切断した状態示す断面図、図７（ｃ）は、溝を作製した状態を示す断面図、図７（ｄ）は、ダイシング加工後の断面図。
【図８】本発明における音叉形圧電振動ジャイロに使用する音叉形振動子の表面粗さが大きい領域を示す斜視図。
【図９】表面粗さと曲げ強さの関係を示す図。
【図１０】表面粗さとチッピングサイズの関係を示す図。
【図１１】従来におけるレーザ活断法によって作製した溝から劈開させてデバイスをダイシングする加工方法を示す図。
【図１２】従来におけるレーザによる光化学的な反応によって結晶の分子を解離及び蒸発させて除去、溝を形成し、切断する加工方法の説明図。
【図１３】従来における噴射加工法にて打ち抜いて圧電振動子を形成する加工方法の説明図。
【図１４】本発明の音叉形圧電振動ジャイロの一例を示す組立図。
【図１５】本発明の音叉形振動子の基部の拡大斜視図。
【図１６】本発明の音叉形圧電振動ジャイロの組み立てを示す説明図。
【符号の説明】
【００５１】
１    音叉形振動子
２    基部
３，４    アーム
５，６，７，８，９，１０    電極
１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ    ランド
１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ    バンプ
１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃ，１５ｃ    ランド（実装面）
１６    基板
１７    回路実装面
１８    音叉形振動子実装面
１９    ランド群（回路実装面）
２０    回路部品
２１    位相回路
２２，２３    オペアンプ
２４，２５    帰還抵抗
２６    加算回路
２７    自励発信回路
２８    同期検波回路
２９    ＬＰＦ
３０    基準電位  
３１    出力
４０    ウエハ
４１    電極
４２    音叉形振動子アーム部
４３    保護膜
４４    溝
５０    電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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