(57)【要約】【課題】  ガラス基板上の電極脇に大気泡を生じさせることがなく、寸法変化が起こりにくく、かつ表面平滑性の高い誘電体層を提供することを目的とする。また、誘電体層形成基板の製造方法、誘電体形成シート、誘電体層形成基板、及びプラズマディスプレイパネルを提供することを目的とする。【解決手段】  転移点が４００〜４３０℃かつ軟化点が４６０〜５００℃である溶融ガラス成分の焼結体からなる第一誘電体層上に、転移点が４５０〜５３０℃かつ軟化点が５５０〜６２０℃である焼結ガラス成分の焼結体からなる第二誘電体層が積層されている２層構造の誘電体層。【選択図】  図２
2006236609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転移点が４００〜４３０℃かつ軟化点が４６０〜５００℃である溶融ガラス成分の焼結体からなる第一誘電体層上に、転移点が４５０〜５３０℃かつ軟化点が５５０〜６２０℃である焼結ガラス成分の焼結体からなる第二誘電体層が積層されている２層構造の誘電体層。
【請求項２】
溶融ガラス成分及び焼結ガラス成分は、鉛成分を含有しない無鉛ガラス成分である請求項１記載の誘電体層。
【請求項３】
転移点が４５０〜５３０℃かつ軟化点が５５０〜６２０℃である焼結ガラス成分を含有する焼結ガラス層と、転移点が４００〜４３０℃かつ軟化点が４６０〜５００℃である溶融ガラス成分を含有する溶融ガラス層とが積層されている誘電体形成シート。
【請求項４】
転移点が４５０〜５３０℃かつ軟化点が５５０〜６２０℃である焼結ガラス成分を含有する焼結ガラス層と、転移点が４００〜４３０℃かつ軟化点が４６０〜５００℃である溶融ガラス成分を含有する溶融ガラス層とが積層されている誘電体形成シートを、溶融ガラス層と電極とが接触するように電極を有するガラス基板上に転写する転写工程、及び転写された誘電体形成シートを焼成し、電極を有するガラス基板上に溶融ガラス成分の焼結体からなる第一誘電体層と焼結ガラス成分の焼結体からなる第二誘電体層とにより構成される２層構造の誘電体層を形成する焼成工程を含む誘電体層形成基板の製造方法。
【請求項５】
転移点が４００〜４３０℃かつ軟化点が４６０〜５００℃である溶融ガラス成分を含有する溶融ガラス層を、電極を有するガラス基板上に形成する工程、前記溶融ガラス層を焼成して電極を有するガラス基板上に第一誘電体層を形成する工程、転移点が４５０〜５３０℃かつ軟化点が５５０〜６２０℃である焼結ガラス成分を含有する焼結ガラス層を前記第一誘電体層上に形成する工程、及び前記焼結ガラス層を焼成して第一誘電体層上に第二誘電体層を形成する工程を含む誘電体層形成基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５記載の方法によって製造される誘電体層形成基板。
【請求項７】
請求項６記載の誘電体層形成基板を用いたプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２層構造の誘電体層、誘電体形成シート、誘電体層形成基板の製造方法、誘電体層形成基板、及びプラズマディスプレイパネルに関する。特に、本発明の２層構造の誘電体層は、プラズマディスプレイパネル前面ガラス基板の誘電体層の形成材料として有用である。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄型平板状の大型ディスプレイとしては、液晶ディスプレイと共にプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう）が注目されている。
【０００３】
図１に３電極面放電型ＰＤＰの一例を示す。図１において、表示面となる前面ガラス基板１には、透明導電膜からなるサステイン電極（表示電極）２が形成され、サステイン電極２上には導電性を補う幅の狭い金属膜からなるバス電極３が形成されている。更に、サステイン電極２、バス電極３を被覆するように誘電体層４が形成され、該誘電体層４を被覆するようにＭｇＯ膜（保護層）５が形成されている。
【０００４】
一方、背面ガラス基板６には、金属膜からなるアドレス電極（データ電極）７が形成され、該アドレス電極７上には誘電体層８が形成されている。アドレス電極７の間には前面ガラス基板１と背面ガラス基板６の間隔を一定に保ち、放電空間を保持するバリアリブ９が形成されている。更に、誘電体層８及びバリアリブ９を被覆するように赤、緑、及び青の３原色の蛍光体層１０が形成されている。
【０００５】
また、ガラス基板貼り合わせ用のシール層は、前面ガラス基板又は背面ガラス基板に形成される。そして、パネル化工程において、前面ガラス基板と背面ガラス基板とを重ね合わせ、シール層を加熱溶融させることにより両ガラス基板を封着する。さらに、放電空間内には希ガスが封入され、アドレス電極７とサステイン電極２との各交点が画素セルを構成している。
【０００６】
前記のＰＤＰを構成する誘電体層、バリアリブ、シール層などの材料には、一般的に低融点ガラス成分が用いられ、通常ＰｂＯ−ＳｉＯ２系ガラスなどの鉛成分を含有するガラス成分が主に用いられている。鉛成分はガラスを低融点化させるうえで重要な成分である。しかしながら鉛成分は人体や環境に与える弊害が大きいため、鉛成分の使用削減や全廃が望まれている。
【０００７】
シール層には、（１）封止時に不純物ガスを放出しないこと、（２）比較的低温（４１０〜４８０℃程度）で封着が可能であることの２つが求められる。これらの条件から、現在シール層には鉛成分を多く含有した低融点ガラス成分が用いられているが、近年ではシール層の材料としても無鉛ガラス成分の使用が望まれている。しかしながら、該無鉛ガラス成分は、鉛成分を多く含有したガラス成分よりも高融点であり、パネル化工程時にシール層の無鉛ガラス成分を溶融させるためには、通常よりも２０〜４０℃高い温度で焼成しなければならないというデメリットがある。
【０００８】
また、シール層の材料だけでなく、誘電体層の材料にも無鉛ガラス成分を用いることが求められている。誘電体層用の無鉛ガラス成分としては、Ｋ２Ｏを含むアルカリ含有非鉛ガラス粉末が開示されている（特許文献１）。また、鉛成分を含有しない無鉛低融点ガラス組成物が開示されている（特許文献２〜４）。
【０００９】
誘電体層の形成方法としては、ガラス成分、バインダ樹脂及び溶剤を含有するペースト状組成物を電極が固定されたガラス基板の表面に直接塗布して誘電体形成シートを形成し、誘電体形成シートを焼成することにより、前記ガラス基板の表面に誘電体層を形成する方法が挙げられる。また、ガラス成分、アクリル酸エステル系樹脂及び溶剤を含有するペースト状組成物を支持フィルム上に塗布して誘電体形成シートを形成し、支持フィルム上に形成された誘電体形成シートを、電極が固定されたガラス基板の表面に転写し、転写された誘電体形成シートを焼成することにより、前記ガラス基板の表面に誘電体層を形成する方法が開示されている（特許文献５〜８）。
【００１０】
誘電体層の材料であるガラス成分としては、焼結ガラス成分や溶融ガラス成分が一般的に使用されている。焼結ガラス成分は、通常溶融ガラス成分よりも転移点及び軟化点が高く、焼成時に軟化によりガラス粒子が相互に結合して緻密化することにより誘電体層を形成する。一方、溶融ガラス成分は、焼成時にガラス粒子が溶けて材料中の気体が脱泡して誘電体層を形成する。
【００１１】
溶融ガラス成分を用いて誘電体層を形成し、シール層の材料として無鉛ガラス成分を使用した場合、パネル化工程においてシール層が溶融するまで加熱すると、誘電体層の形成材料である溶融ガラス成分までもが転移点以上となって再度軟化してしまい、その結果、誘電体層の寸法変化が生じたり、表面平滑性が損なわれたりするという問題があった。
【００１２】
一方、焼結ガラス成分を用いて誘電体層を形成した場合には、シール層の材料として無鉛ガラス成分を使用した際に、誘電体層の寸法変化や表面平滑性の低下はそれほど問題とならないが、電極近傍に泡が発生し、発生した泡が電極脇で成長して大気泡となり、当該大気泡が電極脇に残存するという別の問題があった。
【００１３】
電極近傍での大気泡の発生を抑制することを目的として、アルカリ金属成分を含有するＢ２Ｏ３−ＺｎＯ系ガラスを誘電体層の材料として用いることが開示されている（特許文献９）。
【特許文献１】特開２０００−３１３６３５号公報
【特許文献２】特開２０００−２２６２３１号公報
【特許文献３】特開２００１−１３９３４４号公報
【特許文献４】特開２００３−１２８４３０号公報
【特許文献５】特開平９−１０２２７３号公報
【特許文献６】特開２００１−１８５０２４号公報
【特許文献７】特開平１１−３５７８０号公報
【特許文献８】国際公開第００／４２６２２号パンフレット
【特許文献９】特開２００４−１４６３５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、このような従来技術の課題を解決したものであって、ガラス基板上の電極脇に大気泡を生じさせることがなく、寸法変化が起こりにくく、かつ表面平滑性の高い誘電体層を提供することを目的とする。また、誘電体形成シート、誘電体層形成基板の製造方法、誘電体層形成基板、及びプラズマディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示す誘電体層により上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち、本発明は、転移点が４００〜４３０℃かつ軟化点が４６０〜５００℃である溶融ガラス成分の焼結体からなる第一誘電体層上に、転移点が４５０〜５３０℃かつ軟化点が５５０〜６２０℃である焼結ガラス成分の焼結体からなる第二誘電体層が積層されている２層構造の誘電体層、に関する。
【００１７】
本発明の誘電体層は、ガラス基板上の電極脇に大気泡を生じさせることがなく、かつ、シール層の材料として無鉛ガラス成分を使用してパネル化工程を行った場合であっても、寸法変化がほとんど起こらず、優れた表面平滑性を維持することができる。このような効果が発現する理由は明らかではないが、以下のように考えられる。
【００１８】
本発明の誘電体層は、ガラス基板上の電極を被覆する溶融ガラス成分の焼結体からなる第一誘電体層と、該第一誘電体層上に積層された焼結ガラス成分の焼結体からなる第二誘電体層とにより構成されている。第一誘電体層の形成材料である溶融ガラス成分は比較的軟化点が低いため、焼成時において、軟化した流動性の高い溶融ガラス成分は電極脇の空間を完全に埋めることになる。そのため、電極近傍にて泡が発生しても、当該泡は滞留することなく容易に脱泡すると考えられる。
【００１９】
また、このような２層構造の誘電体層を有するガラス基板を用いてパネル化工程を行うと、第二誘電体層を形成する焼結ガラス成分の焼結体は、シール層が溶融する温度でもほとんど軟化しないため、誘電体層の寸法変化を抑制でき、かつ表面平滑性を高く維持することができると考えられる。
【００２０】
前記溶融ガラス成分及び焼結ガラス成分は、鉛成分を含有しない無鉛ガラス成分であることが好ましい。鉛成分の使用削減や全廃の観点から誘電体層形成用のガラス成分も鉛成分を含有しないことが好ましい。
【００２１】
本発明は、転移点が４５０〜５３０℃かつ軟化点が５５０〜６２０℃である焼結ガラス成分を含有する焼結ガラス層と、転移点が４００〜４３０℃かつ軟化点が４６０〜５００℃である溶融ガラス成分を含有する溶融ガラス層とが積層されている誘電体形成シート、に関する。
【００２２】
また本発明は、前記誘電体形成シートを、溶融ガラス層と電極とが接触するように電極を有するガラス基板上に転写する転写工程、及び転写された誘電体形成シートを焼成し、電極を有するガラス基板上に溶融ガラス成分の焼結体からなる第一誘電体層と焼結ガラス成分の焼結体からなる第二誘電体層とにより構成される２層構造の誘電体層を形成する焼成工程を含む誘電体層形成基板の製造方法、に関する。
【００２３】
また本発明は、転移点が４００〜４３０℃かつ軟化点が４６０〜５００℃である溶融ガラス成分を含有する溶融ガラス層を、電極を有するガラス基板上に形成する工程、前記溶融ガラス層を焼成して電極を有するガラス基板上に第一誘電体層を形成する工程、転移点が４５０〜５３０℃かつ軟化点が５５０〜６２０℃である焼結ガラス成分を含有する焼結ガラス層を前記第一誘電体層上に形成する工程、及び前記焼結ガラス層を焼成して第一誘電体層上に第二誘電体層を形成する工程を含む誘電体層形成基板の製造方法、に関する。
【００２４】
また本発明は、前記方法によって製造される誘電体層形成基板、に関する。
【００２５】
さらに本発明は、前記誘電体層形成基板を用いたプラズマディスプレイパネル、に関する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２７】
図２に示すように、本発明の誘電体層１５は、転移点が４００〜４３０℃かつ軟化点が４６０〜５００℃である溶融ガラス成分の焼結体からなる第一誘電体層１３上に、転移点が４５０〜５３０℃かつ軟化点が５５０〜６２０℃である焼結ガラス成分の焼結体からなる第二誘電体層１４が積層された２層構造体である。ここで、転移点とはＤＴＡ曲線の第一吸熱部の肩の温度であり、軟化点とはＤＴＡ曲線の第二吸熱部の裾の温度である。
【００２８】
第一誘電体層は、転移点が４００〜４３０℃かつ軟化点が４６０〜５００℃である溶融ガラス成分及びバインダ樹脂を少なくとも含有する溶融ガラス含有樹脂組成物からなる溶融ガラス層を焼成することにより形成される。
【００２９】
一方、第二誘電体層は、転移点が４５０〜５３０℃かつ軟化点が５５０〜６２０℃である焼結ガラス成分及びバインダ樹脂を少なくとも含有する焼結ガラス含有樹脂組成物からなる焼結ガラス層を焼成することにより形成される。
【００３０】
前記溶融ガラス成分の軟化点が４６０℃未満の場合には、シール層の材料として無鉛ガラス成分を使用した際に、パネル化工程においてシール層が溶融するまで加熱すると、溶融ガラス成分が過剰に軟化してしまい、その結果、誘電体層の寸法変化が生じたり、表面平滑性が損なわれる恐れがある。一方、軟化点が５００℃を超える場合には、焼成時に溶融ガラス成分が十分に溶融せず、それにより脱泡しにくくなるため電極脇に大気泡が残存しやすくなる。
【００３１】
溶融ガラス成分は、公知のものを特に制限なく用いることができる。例えば、１）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）の混合物、２）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系）の混合物、３）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＣａＯ系）の混合物、４）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系）の混合物、５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）の混合物、６）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系）の混合物などを挙げることができる。また、必要に応じてこれらにＮａ２Ｏ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＴｉＯ２、ＣｕＯ、又はＩｎ２Ｏ３などを添加したものであってもよい。溶融ガラス成分は鉛成分を含有しないことが好ましい。また、溶融ガラス成分の平均粒子径は０．１〜１０μｍであることが好ましい。
【００３２】
前記焼結ガラス成分の軟化点が５５０℃未満の場合には、パネル化工程においてシール層が溶融するまで加熱すると、焼結ガラス成分が軟化して誘電体層の寸法変化が生じたり、表面平滑性が損なわれる恐れがあり、一方軟化点が６２０℃を超える場合には、焼結ガラス層の焼成時にガラス基板や電極がダメージを受けるため好ましくない。
【００３３】
焼結ガラス成分は、公知のものを特に制限なく用いることができる。例えば、１）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）の混合物、２）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系）の混合物、３）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＣａＯ系）の混合物、４）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系）の混合物、５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）の混合物、６）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系）の混合物などを挙げることができる。また、必要に応じてこれらにＮａ２Ｏ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＴｉＯ２、ＣｕＯ、又はＩｎ２Ｏ３などを添加したものであってもよい。焼結ガラス成分は鉛成分を含有しないことが好ましい。また、焼結ガラス成分の平均粒子径は０．１〜１０μｍであることが好ましい。
【００３４】
バインダ樹脂は特に制限されず、（メタ）アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、セルロース系樹脂などの公知のものを用いることができるが、特に（メタ）アクリル系樹脂を用いることが好ましい。
【００３５】
前記（メタ）アクリル系樹脂等のバインダ樹脂は、重量平均分子量５〜５０万であることが好ましく、さらに好ましくは５〜３０万である。重量平均分子量が５万未満の場合には、溶融ガラス含有樹脂組成物や焼結ガラス含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して溶融ガラス層や焼結ガラス層を形成した転写シートの凝集力が乏しくなり、強度が低くなるため、その後の作業上好ましくない。一方、５０万を超える場合には、組成物の粘度が高くなり、ガラス成分の分散性が悪くなるため好ましくない。
【００３６】
前記（メタ）アクリル系樹脂は、アクリル系モノマー及び／又はメタクリル系モノマーの重合体、又はそれらの混合物である。
【００３７】
（メタ）アクリル系モノマーの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレ−ト、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレートなどのアリール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３８】
また、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基、アミド基、及びアミノ基などの極性基含有モノマーを共重合させてもよい。これら極性基含有モノマーを共重合させることにより、溶融ガラス成分の分散性を向上させることができる。極性基含有モノマーの配合割合は、全モノマー成分に対して０．１〜２０モル％であることが好ましい。
【００３９】
極性基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、２−メチルシスアクリル酸、アリル酢酸、クロトン酸、マレイン酸、メチルマレイン酸、フマル酸、メチルフマル酸、ジメチルフマル酸、イタコン酸、ビニル酢酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸グリシジル、及び（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルなどが挙げられる。
【００４０】
前記（メタ）アクリル系樹脂は、ガラス成分１００重量部に対して、５〜５０重量部添加することが好ましく、さらに好ましくは１０〜４０重量部であり、特に好ましくは１５〜３０重量部である。
【００４１】
また、（メタ）アクリル系樹脂の転移点は３０℃以下であることが好ましく、さらに好ましくは２０℃以下である。転移点が３０℃を超える場合には、転写シートとした際に可とう性のないシートとなり、段差吸収性や転写性やハンドリング性が悪化してしまうため好ましくない。なお、（メタ）アクリル系樹脂の転移点は、共重合モノマーの組成比を適宜変えることにより前記範囲内に調製することができる。
【００４２】
溶融ガラス含有樹脂組成物や焼結ガラス含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して溶融ガラス層や焼結ガラス層を形成した転写シートを作製する場合には、支持フィルム上に均一に塗布できるように該組成物中に溶剤を加えることが好ましい。
【００４３】
溶剤としては、ガラス成分との親和性がよく、且つ、バインダ樹脂との溶解性がよいものであれば特に制限されるものではない。例えば、テルピネオール、ジヒドロ−α−テルピネオール、ジヒドロ−α−テルピニルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、テレビン油、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロへキサノン、ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロへキサノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコ−ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール−１−イソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール−３−イソブチレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、任意の割合で２種類以上を併用してもよい。
【００４４】
溶剤の添加量は、ガラス成分１００重量部に対して、１０〜２００重量部であることが好ましく、より好ましくは３０〜１５０重量部である。
【００４５】
また、溶融ガラス含有樹脂組成物や焼結ガラス含有樹脂組成物には、可塑剤を添加してもよい。可塑剤を添加することにより、該組成物を支持フィルム上に塗布して溶融ガラス層や焼結ガラス層を形成した転写シートの可とう性や柔軟性、及び溶融ガラス層や焼結ガラス層のガラス基板上への転写性などを調整することができる。
【００４６】
可塑剤としては、公知のものを特に制限なく使用することができる。例えば、ジイソノニルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペートなどのアジピン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルアゼレートなどのアゼライン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルセバケートなどのセバシン酸誘導体、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテートなどのトリメリット酸誘導体、テトラ−（２−エチルヘキシル）ピロメリテートなどのピロメリット酸誘導体、プロピレングリコールモノオレートなどのオレイン酸誘導体、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのグリコール系可塑剤などが挙げられる。
【００４７】
可塑剤の添加量は、ガラス成分１００重量部に対して、２０重量部以下であることが好ましい。可塑剤の添加量が２０重量部を超えると、得られる転写シートの強度が低下してしまうため好ましくない。
【００４８】
溶融ガラス含有樹脂組成物や焼結ガラス含有樹脂組成物には、上記の成分の他、分散剤、シランカップリング剤、粘着性付与剤、レベリング剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤を添加してもよい。
【００４９】
以下、本発明の誘電体層及び誘電体層形成基板の製造方法を説明する。図２は、電極１１を有するガラス基板１２上に、第一誘電体層１３と第二誘電体層１４とにより構成される２層構造の誘電体層１５が形成されている誘電体層形成基板１６の断面図である。
【００５０】
本発明の誘電体層及び誘電体層形成基板の製造方法としては、例えば以下のような方法が挙げられる。
【００５１】
まず、支持フィルム上に焼結ガラス層と溶融ガラス層とからなる誘電体形成シートを形成して転写シートを作製する。そして、転写シートの誘電体形成シートを、溶融ガラス層と電極とが接触するように電極を有するガラス基板上に転写する。その後、転写された誘電体形成シートを焼成し、電極を有するガラス基板上に溶融ガラス成分の焼結体からなる第一誘電体層と焼結ガラス成分の焼結体からなる第二誘電体層とにより構成される２層構造の誘電体層を形成する方法である。
【００５２】
前記転写シートは、支持フィルム上に形成した焼結ガラス層と溶融ガラス層とからなる誘電体形成シートをガラス基板表面に一括転写するために用いられるものである。
【００５３】
前記転写シートは、焼結ガラス含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、溶剤を乾燥除去して焼結ガラス層を形成し、その後、溶融ガラス含有樹脂組成物を焼結ガラス層上に塗布し、溶剤を乾燥除去して溶融ガラス層を形成することにより作製される。また、支持フィルム上に焼結ガラス層を形成した転写シートと、支持フィルム上に溶融ガラス層を形成した転写シートとを貼り合わせて、溶融ガラス層を焼結ガラス層上に転写して作製してもよい。
【００５４】
転写シートを構成する支持フィルムは、耐熱性及び耐溶剤性を有すると共に可とう性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可とう性を有することにより、ロールコーターなどによってペースト状の焼結ガラス含有樹脂組成物や溶融ガラス含有樹脂組成物を塗布することができ、誘電体形成シートをロール状に巻き取った状態で保存し、供給することができる。
【００５５】
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフルオロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
【００５６】
支持フィルムの厚さは特に制限されないが、２５〜１００μｍ程度であることが好ましい。
【００５７】
なお、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、誘電体形成シートをガラス基板上に転写する工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００５８】
焼結ガラス含有樹脂組成物や溶融ガラス含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、例えば、グラビア、キス、コンマなどのロールコーター、スロット、ファンテンなどのダイコーター、スクイズコーター、カーテンコーターなどの塗布方法を採用することができるが、支持フィルム上に均一な塗膜を形成できればいかなる方法でもよい。
【００５９】
焼結ガラス層の厚さは、焼結ガラス成分の含有率、パネルの種類やサイズなどによっても異なるが、２０〜１００μｍであることが好ましい。厚さが２０μｍ未満である場合には、最終的に形成される誘電体層の総膜厚が不十分となり、所望の誘電特性を確保することができない傾向にある。一方、厚さが１００μｍを超える場合には誘電体層の透明性が低下する傾向にある。
【００６０】
溶融ガラス層の厚さは、溶融ガラス成分の含有率、パネルの種類やサイズ、電極の種類や厚さなどによっても異なるが、少なくとも溶融ガラス層の焼結体（第一誘電体層）が電極を完全に被覆することが必要であり、そのため３〜５０μｍであることが好ましい。厚さが３μｍ未満である場合には、溶融ガラス層の焼結体により電極を完全に被覆できない恐れがあり、電極脇に空間部が生じやすく、それにより電極脇に大気泡が発生しやすくなる。一方、厚さが５０μｍを超える場合にはパネル化工程時に溶融ガラス層の焼結体の軟化により、誘電体層の寸法変化が起こりやすくなる傾向にある。
【００６１】
通常、焼結ガラス層及び溶融ガラス層の総厚さが２０〜１００μｍであれば、大型のパネルに要求される誘電体層の膜厚を十分に確保することができる。
【００６２】
なお、転写シートは、溶融ガラス層の表面に保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。保護フィルムでカバーされた転写シートは、ロール状に巻き取った状態で保存し、供給することができる。なお、保護フィルムの表面は離型処理が施されていることが好ましい。
【００６３】
ガラス基板としては、適切な電極が固定された前面ガラス基板や背面ガラス基板が用いられる。
【００６４】
転写工程の一例を以下に示すが、ガラス基板表面に誘電体形成シートが転写されて密着した状態にできれば、その方法は特に制限されるものではない。
【００６５】
例えば、転写シートの保護フィルムを剥離した後、電極が固定されたガラス基板の表面に、溶融ガラス層の表面を当接するように転写シートを重ね合わせ、この転写シートを加熱ロール式のラミネーターなどにより熱圧着した後、誘電体形成シートから支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板表面に誘電体形成シートが転写されて密着した状態となる。
【００６６】
転写条件としては、例えば、ラミネーターの表面温度２５〜１００℃、ロール線圧０．５〜１５ｋｇ／ｃｍ、移動速度０．１〜５ｍ／分であるが、これら条件に限定されるものではない。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度は５０〜１００℃程度である。
【００６７】
誘電体形成シートの焼成工程の一例を以下に示すが、電極が固定されたガラス基板上に２層構造の誘電体層を形成できればその方法は特に制限されるものではない。
【００６８】
誘電体形成シートが形成されたガラス基板を、通常５５０〜６５０℃、好ましくは５７０〜６３０℃の雰囲気下に配置することにより、誘電体形成シート中の有機物質（バインダ樹脂、残存溶剤、各種の添加剤など）が分解除去され、焼結ガラス成分は軟化し、溶融ガラス成分は溶融して焼結する。これにより電極が固定されたガラス基板上には、溶融ガラス成分の焼結体（第一誘電体層）と焼結ガラス成分の焼結体（第二誘電体層）とからなる２層構造の誘電体層が形成され、誘電体層形成基板が製造される。
【００６９】
誘電体層の総厚さは、使用する誘電体形成シートの厚さよって異なるが、１５〜５０μｍ程度である。また、膜厚は均一であるほど好ましく、膜厚公差は±５％以内であることが好ましい。
【００７０】
本発明の誘電体層及び誘電体層形成基板の他の製造方法としては、例えば以下のような方法が挙げられる。
【００７１】
まず、転移点が４００〜４３０℃かつ軟化点が４６０〜５００℃である溶融ガラス成分を含有する溶融ガラス層を、電極を有するガラス基板上に形成し、前記溶融ガラス層を焼成して電極を有するガラス基板上に第一誘電体層を形成する。その後、転移点が４５０〜５３０℃かつ軟化点が５５０〜６２０℃である焼結ガラス成分を含有する焼結ガラス層を前記第一誘電体層上に形成し、前記焼結ガラス層を焼成して第一誘電体層上に第二誘電体層を形成する方法である。以下、詳しく説明する。
【００７２】
前記溶融ガラス成分を含有する溶融ガラス層を、電極を有するガラス基板上に形成する方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、（１）支持フィルム上に溶融ガラス層を形成した転写シートを用いて、電極を有するガラス基板上に溶融ガラス層を転写する方法、（２）スクリーン印刷機を用いたスクリーン印刷法、リバースコータを用いたロールコーティング法、又はカーテンコータ、ダイコータ、スロットコータを用いたコーティング法などにより溶融ガラス含有樹脂組成物をガラス基板上に塗布し乾燥して溶融ガラス層を形成する方法などが挙げられる。
【００７３】
その後、ガラス基板上の溶融ガラス層を焼成して第一誘電体層を形成する。焼成方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。具体的には、溶融ガラス層が形成されたガラス基板を、通常５５０〜６５０℃、好ましくは５７０〜６３０℃の雰囲気下に配置することにより、溶融ガラス層中の有機物質を分解除去し、さらに溶融ガラス成分を溶融させて焼結させる。これによりガラス基板上には、溶融ガラス成分の焼結体からなる第一誘電体層が形成される。
【００７４】
その後、前記焼結ガラス成分を含有する焼結ガラス層を前記第一誘電体層上に形成する。形成方法は特に制限されず、上記と同様の方法を採用することができる。
【００７５】
そして、第一誘電体層上の焼結ガラス層を焼成して第二誘電体層を形成する。焼成方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。具体的には、焼結ガラス層が形成されたガラス基板を、通常５５０〜６５０℃、好ましくは５７０〜６３０℃の雰囲気下に配置することにより、焼結ガラス層中の有機物質を分解除去し、さらに焼結ガラス成分を軟化させて焼結させる。これにより第一誘電体層上には、焼結ガラス成分の焼結体からなる第二誘電体層が形成される。
【００７６】
上記方法により、ガラス基板上に溶融ガラス成分の焼結体である第一誘電体層と焼結ガラス成分の焼結体である第二誘電体層とからなる２層構造の誘電体層が形成され、本発明の誘電体層形成基板が作製される。
【００７７】
誘電体層形成基板は、その後各種工程を経ることにより前面ガラス基板や背面ガラス基板となる。そして、パネル化工程において前記前面ガラス基板及び背面ガラス基板は封着され、その後各種工程を経ることによりプラズマディスプレイパネルは製造される。
【００７８】
本発明の誘電体層形成基板は、溶融ガラス成分の焼結体（第一誘電体層）と焼結ガラス成分の焼結体（第二誘電体層）とからなる２層構造の誘電体層を有しており、この特徴ある誘電体層の構造により、従来問題となっていた電極脇の大気泡の発生、誘電体層の寸法変化、及び誘電体層の表面平滑性の悪化をすべて解決できる。
【実施例】
【００７９】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００８０】
（重量平均分子量の測定）
作製したポリマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ）にて測定し、標準ポリスチレンにより換算した。  
ＧＰＣ装置：東ソー社製、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
カラム：東ソー社製、ＴＳＫｇｅｌ  Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｈ、Ｈ−ＲＣ、ＨＺ−Ｈ
流量：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：０．２ｗｔ％
注入量：２０μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ
製造例
〔（メタ）アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロ−トを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート（２−ＥＨＭＡ）、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート（ＨＰＭＡ）（重量比：２−ＥＨＭＡ／ＨＰＭＡ＝９０／１０）、重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド、トルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７５℃付近に保って約８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系樹脂溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂の重量平均分子量は１２万であった。
【００８１】
〔焼結ガラス含有樹脂組成物の調製〕
焼結ガラス成分として、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−アルカリ金属酸化物−アルカリ土類金属酸化物系の無鉛ガラス成分（転移点：４８０℃、軟化点：６００℃）１００重量部、前記メタクリル系樹脂３８重量部、溶剤としてα−テルピネオール６０重量部、分散剤としてプライサーフＡ２０７Ｈ（第一工業製薬社製）０．５重量部、及び可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル５重量部を配合し、分散機を用いて混合分散してペースト状の焼結ガラス含有樹脂組成物を調製した。
【００８２】
〔溶融ガラス含有樹脂組成物の調製〕
溶融ガラス成分として、Ｂ２Ｏ３−Ｐ２Ｏ５−アルカリ金属酸化物−アルカリ土類金属酸化物系の無鉛ガラス成分（転移点：４１０℃、軟化点：４８０℃）１００重量部、前記メタクリル系樹脂３８重量部、溶剤としてα−テルピネオール６０重量部、分散剤としてプライサーフＡ２０７Ｈ（第一工業製薬社製）０．５重量部、及び可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル５重量部を配合し、分散機を用いて混合分散してペースト状の溶融ガラス含有樹脂組成物を調製した。
【００８３】
実施例１
〔転写シートＡの作製〕
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに剥離剤処理を施した支持フィルム上に、調製した焼結ガラス含有樹脂組成物をロールコータで塗布し、塗膜を１５０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去して焼結ガラス層（厚さ：５３μｍ）を形成した。その後、焼結ガラス層上に保護フィルム（ＰＥＴ）をカバーし、ロール状に巻き取って転写シートＡを作製した。
【００８４】
〔転写シートＢの作製〕
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに剥離剤処理を施した支持フィルム上に、調製した溶融ガラス含有樹脂組成物をロールコータで塗布し、塗膜を１５０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去して溶融ガラス層（厚さ：１１μｍ）を形成した。その後、溶融ガラス層上に保護フィルム（ＰＥＴ）をカバーし、ロール状に巻き取って転写シートＢを作製した。
【００８５】
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記転写シートＢの保護フィルムを剥離後、転写シートＢの溶融ガラス層表面をＰＤＰ用電極付きガラス基板の表面（バス電極の固定面）に当接するように重ね合わせ、加熱ロール式ラミネータを用いて熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度８０℃、ロール線圧１ｋｇ／ｃｍ、ロール移動速度１ｍ／分であった。熱圧着処理後、溶融ガラス層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に溶融ガラス層が転写されて密着した状態になっていた。溶融ガラス層が転写されたガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を室温から６００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温し、６００℃の温度雰囲気下で６０分間維持することにより、ガラス基板表面に溶融ガラス焼結体からなる第一誘電体層（厚さ：５μｍ）を形成した。
【００８６】
次に、前記転写シートＡの保護フィルムを剥離後、転写シートＡの焼結ガラス層表面を前記第一誘電体層に当接するように重ね合わせ、加熱ロール式ラミネータを用いて熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度８０℃、ロール線圧１ｋｇ／ｃｍ、ロール移動速度１ｍ／分であった。熱圧着処理後、焼結ガラス層から支持フィルムを剥離除去すると、第一誘電体層表面に焼結ガラス層が転写されて密着した状態になっていた。焼結ガラス層が転写されたガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を室温から６００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温し、６００℃の温度雰囲気下で６０分間維持することにより、第一誘電体層表面に焼結ガラス焼結体からなる第二誘電体層（厚さ：２５μｍ）を形成した。誘電体層の総厚さは３０μｍであった。
【００８７】
比較例１
〔転写シートＣの作製〕
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに剥離剤処理を施した支持フィルム上に、調製した焼結ガラス含有樹脂組成物をロールコータで塗布し、塗膜を１５０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去して焼結ガラス層（厚さ：６４μｍ）を形成した。その後、焼結ガラス層上に保護フィルム（ＰＥＴ）をカバーし、ロール状に巻き取って転写シートＣを作製した。
【００８８】
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記転写シートＣの保護フィルムを剥離後、転写シートＣの焼結ガラス層表面をＰＤＰ用電極付きガラス基板の表面（バス電極の固定面）に当接するように重ね合わせ、加熱ロール式ラミネータを用いて熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度８０℃、ロール線圧１ｋｇ／ｃｍ、ロール移動速度１ｍ／分であった。熱圧着処理後、焼結ガラス層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に焼結ガラス層が転写されて密着した状態になっていた。焼結ガラス層が転写されたガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を室温から６００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温し、６００℃の温度雰囲気下で６０分間維持することにより、ガラス基板表面に焼結ガラス焼結体からなる誘電体層（厚さ：３０μｍ）を形成した。
【００８９】
＜電極脇の大気泡の評価＞
実施例及び比較例で作製した誘電体層形成基板を用いて、電極部分の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、島津製作所社製、加速電圧：１．５ｋＶ）により観察し、電極脇に３μｍ以上の大気泡を少なくとも１つ有する電極の数を数え、全電極に対する割合（％）を求めた。その結果を以下に示す。
実施例１：０％
比較例１：１００％
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】３電極面放電型ＰＤＰの構造を示す斜視図。
【図２】本発明の誘電体層形成基板の一例を示す断面図。
【符号の説明】
【００９１】
１：前面ガラス基板
２：サステイン電極（表示電極）
３：バス電極
４、８、１５：誘電体層
５：ＭｇＯ膜（保護層）
６：背面ガラス基板
７：アドレス電極（データ電極）
９：バリアリブ
１０：蛍光体層
１１：電極
１２：ガラス基板
１３：第一誘電体層
１４：第二誘電体層
１６：誘電体層形成基板
【図１】
2006236609.tif 000003
【図２】
2006236609.tif 000004