(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の構成材料を薄くするだけではなく、構造を見直して一層の薄型化を可能にする。【解決手段】多層化のための積層板の絶縁性フィルム３１、４１をベース基板のケーブル部Ｂにまで延在させ、この絶縁性フィルム３１、４１によってケーブル部Ｂの導体層１２、１３を保護被覆し、カバーレイを省略する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のベースフィルムの少なくとも片面に導体層を有するベース基板の導体層の側の面に、その部分的領域を多層化するために、絶縁性フィルムの少なくとも片面に導体層を有する積層板を積層され、前記ベース基板の前記導体層と前記積層板の前記導体層とによる多層部と、前記ベース基板の前記導体層による導通接続用のケーブル部とを有するプリント配線板において、
多層化のための前記積層板の前記絶縁性フィルムが前記ベース基板の前記ケーブル部にまで延在していて当該絶縁性フィルムが前記ケーブル部の前記導体層を保護被覆するカバーフィルムをなしているプリント配線板。
【請求項２】
前記積層板の前記絶縁性フィルムは、その全面を接着剤層によって前記ベース基板の導体層の側の面に貼り合わせられている請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記ベース基板の前記ベースフィルムと前記積層板の前記絶縁性フィルムが、ともに可撓性樹脂フィルムにより構成されている請求項１または２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記多層部にプリプレグが積層されている請求項３記載のプリント配線板。
【請求項５】
絶縁性のベースフィルムの少なくとも片面に導体層を有するベース基板の導体層の側の面に、その部分的領域を多層化するために、絶縁性フィルムの少なくとも片面に導体層を有する積層板を貼り合わせ、前記ベース基板の前記導体層と前記積層板の前記導体層とによって多層部を形成し、それ以外の部分を前記ベース基板の前記導体層による導通接続用のケーブル部とする積層キュア工程を有し、
前記積層板の前記絶縁性フィルムが前記ベース基板の前記ケーブル部にまで延在しており、当該絶縁性フィルムを前記積層キュア工程にて前記ケーブル部に貼り合わせ、当該絶縁性フィルムによって前記ケーブル部の前記導体層を保護被覆する構造とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板およびその製造方法に関し、特に、リジッド−フレックス基板等、ベース基板の部分的領域に多層部を有するプリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いれるプリント配線板として、ポリイミド等、可撓性を有する絶縁性のベースフィルムの少なくとも片面に銅箔等による導体層を有するベース基板の導体層の側の面に、その部分的領域を多層化するために、絶縁性フィルムの少なくとも片面に導体層を有する積層板を積層され、前記ベース基板の前記導体層と前記積層板の前記導体層とによってリジットな多層部が形成され、前記ベース基板の前記導体層による導通接続用のフレキシブルなケーブル部とを有するリジッド−フレックス基板が知られている（例えば、非特許文献１、２）。
【０００３】
従来のリジッド−フレックス基板の具体例（６層）を、図８を参照して説明する。
【０００４】
リジッド−フレックス６層基板は、断面図で見て中央（積層方向の中央）に、ベース基板として、ＦＰＣ用の内層ＣＣＬ（銅張積層板）１００、つまり、ポリイミドフィルム１０１の両面に銅箔による導体パターン１０２、１０３を有する両面銅張の内層ＣＣＬ１００が配置され、その両面全面に各々ＣＬ（カバーレイ）１１０、１２０が配置されている。ＣＬ１１０、１２０は、ポリイミド等によるカバーフィルム１１１、１２１の片面に接着剤層１１２、１２２を有し、それぞれ接着剤層１１２、１２２によってＣＣＬ１００の表面に貼り合わせられている。
【０００５】
さらに、それらの外側（外層側）の部分的領域（断面図で見て左右両側）には、層間接着シート（層間接着剤）１３１、１３２とプリプレグ１３３、１３４を介して両面銅張の外層ＣＣＬ１４０、１５０が積層配置されている。外層ＣＣＬ１４０、１５０は、各々、絶縁フィルム１４１、１５１の両面に銅箔による導体パターン１４２、１４３、１５２、１５３を形成されている。
【０００６】
これにより、内層ＣＣＬ１００、外層ＣＣＬ１４０、１５０による多層部Ａと、内層ＣＣＬ１００による導通接続用のフレキシブルなケーブル部Ｂが構成される。
【０００７】
なお、多層部Ａには層間導通用のめっきスルーホール１３５、１３６が形成される。そして、最外層には回路保護用の永久レジスト層（絶縁層）１３７、１３８が形成される。
【０００８】
このリジッド−フレックス６層基板は、製造プロセスは、例えば、以下の通りである。
【０００９】
（１）中央に配するベース基板として、ＦＰＣ用の内層ＣＣＬ１００の両面の回路形成（導体パターン１０２、１０３の形成）を行い、その両面にＣＬ１１０、１２０を接着する。
【００１０】
（２）外層ＣＣＬ１４０、１５０で、内層ＣＣＬ１００側に位置する回路（導体パターン１４２、１５２）を形成し、外層ＣＣＬ１４０、１５０を層間接着シート１３１、１３２とプリプレグ１３３、１３４を介して（１）と貼り合せる。これにより、多層部Ａを形成する。
【００１１】
（３）多層部Ａの層間回路の相互導通を取るために貫通穴を明け、銅箔表面および貫通穴内に銅めっきを行い、めっきスルーホール１３５、１３６を形成する。
【００１２】
（４）外層ＣＣＬ１４０、１５０による最外層の回路形成（導体パターン１４３、１５３の形成）を行い、さらに、永久レジスト層（ソルダレジスト層）１３７、１３８を設け、リジッド−フレックス６層基板を完成する。
【００１３】
なお、リジッド−フレックス６層基板の場合、プリプレグ１３３、１３４を省略し、層間接着シート１３１、１３２のみを介して、積層することもできる。また、ＦＰＣ多層基板の場合には、プリプレグ１３３、１３４は省略し、外層ＣＣＬ１４０、１５０として、内層ＣＣＬ１００と同様のＦＰＣ用のものを使用する。
【００１４】
この種の多層基板は、多層部Ａとケーブル部Ｂを一体に設け、ケーブル部Ｂに可撓性を持たせることに、その特長がある。
【００１５】
これらの多層基板は、上記プロセスで説明した通り、層間接着剤、プリプレグ等で積層するが、多層部Ａとケーブル部Ｂの境界部分Ｃでの接着剤のしみ出しを抑える必要がある。層間接着剤は、多層部Ａでは回路充填性を確保する必要があり、未硬化時の溶融粘度が低い方が好ましい。しかし、層間接着剤の溶融粘度が低すぎると、積層時に多層部Ａとケーブル部Ｂの境界部分Ｃでのしみ出し量が多くなり、ケーブル部Ｂの可撓性を損なうことがある。
【００１６】
これに対しては、回路充填性を確保でき、かつ樹脂流れを抑えるべく、接着剤やプリブレグ材の溶融粘度を調整したり、貼り合わせ時に使用するクッション材の組み合わせで防止する方法が一般的に取られており、このほか、境界部にダミーパターンを設けたり、境界部に樹脂流れ防止用のダム材を配置するなどしてケーブル部への樹脂の流出を防止する提案もなされている（例えば、特許文献１、２）。
【００１７】
近年、電子機器の小型化、薄型化が進み、電子機器に搭載されるプリント基板についても一層の薄型化が求められている中で、従来の多層基板構造では、限界がある。
【００１８】
従来構造で基板を薄くするためには、使用する材料を薄くしていく必要がある。例えば、多層基板に使用されている材料としては次のものがある。
【００１９】
（１）ＣＣＬ（ポリイミドフィルムと回路銅箔）
ポリイミドフィルムは２５μｍ厚さ（ｌｍｉｌ）の材料が汎用的に使用されている。薄い基材として１２．５μｍ（１／２ｍｉｌ）も使用されている。銅箔は３５μｍ（１ｏｚ）を標準として、１８μｍ（１／２ｏｚ）、１２μｍ（１／３ｏｚ）、９μｍ（１／４ｏｚ）などがある。例えば、ポリイミドフィルムを１／２ｍｉｌ、銅箔を１／４ｏｚとすれば、総厚２１．５μｍのＣＣＬが実現するが、薄い銅箔は高価であり、ＣＣＬの製造も難しく、材料コストが高くなる。また、薄いため、ハンドリングが難しく、手作業では、折れ、しわによる不良が発生しやすい。
【００２０】
（２）ＣＬ（ポリイミドフィルと接着剤層）
ＣＣＬ同様に、ボリイミドフィルムはｌｍｉｌの材料が汎用的に使用されるが、薄い基材として１／２のｍｉｌ材も使用される。接着剤は、任意の厚さに加工可能であり、回路間に充填するためには、回路銅箔より厚いことが望まれる。
【００２１】
（３）ガラス繊維強化エポキシ樹脂板（ＧＥ板）
６０μｍ程度の薄い基材があるが、中心にガラス繊維を挟んでいるため、薄くするには限界がある。
【００２２】
（４）層間の接着に使用する接着剤
ＣＬ用接着剤と同様、任意の厚さに加工可能であり、回路間に充填するためには、回路銅箔より厚いことが望まれる。
【００２３】
（５）層間接綾するための銅めっき
接続信頼性を確保するためには、薄肉化に限界がある。限界厚さは、基板の材質や厚さ、穴の品質にも依存する。一般に、基板が薄くなると、めっき厚さを薄くすることができる。
【００２４】
（６）表層の永久レジスト層
表層回路保護のため、一定の厚さが必要あり、回路厚さに依存する。
【００２５】
いずれの材料も生産性やコスト、性能確保のために一定以上の厚さが要求される。また、多層部からケーブル部への樹脂の流出防止策については、樹脂の粘度を調整するダミーパターンを設ける、ダム材を設ける等、いずれの場合も通常と異なるプロセスが必要となり、コストアップの要因となる。
【非特許文献１】日本ＣＭＫホームページ［平成１６年１０月１日検索］インタネット＜URL:http://www.cmk-corp.com/html/product/prod_rf_idx.html、http://www.cmk-corp.com/pdf/products/RigidFlex0306.pdf>
【非特許文献２】日本メクトロンホームベージ［平成１６年１０月１日検索］インタネット＜URL:http://www.mektron.co.jp/fb/index.html、http://www.mektron.co.jp/fbb/index.html>
【特許文献１】特開２００１−１５６４４５号公報
【特許文献２】特開２００１−１８５８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
この発明が解決しようとする課題は、上記に鑑み、基板の構成材料を薄くするだけではなく、構造を見直して一層の薄型化を可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
この発明によるプリント配線板は、絶縁性のベースフィルムの少なくとも片面に導体層を有するベース基板の導体層の側の面に、その部分的領域を多層化するために、絶縁性フィルムの少なくとも片面に導体層を有する積層板を積層され、前記ベース基板の前記導体層と前記積層板の前記導体層とによる多層部と、前記ベース基板の前記導体層による導通接続用のケーブル部とを有するプリント配線板において、多層化のための前記積層板の前記絶縁性フィルムが前記ベース基板の前記ケーブル部にまで延在していて当該絶縁性フィルムが前記ケーブル部の前記導体層を保護被覆するカバーフィルムをなしている。
【００２８】
この発明によるプリント配線板は、好ましくは、前記積層板の前記絶縁性フィルムは、その全面を接着剤層によって前記ベース基板の導体層の側の面に貼り合わせられている。
【００２９】
この発明によるプリント配線板は、好ましくは、前記ベース基板の前記ベースフィルムと前記積層板の前記絶縁性フィルムが、ともに可撓性樹脂フィルムにより構成されている。
【００３０】
この発明によるプリント配線板は、好ましくは、前記多層部にプリプレグが積層されている。
【００３１】
この発明によるプリント配線板の製造方法は、絶縁性のベースフィルムの少なくとも片面に導体層を有するベース基板の導体層の側の面に、その部分的領域を多層化するために、絶縁性フィルムの少なくとも片面に導体層を有する積層板を貼り合わせ、前記ベース基板の前記導体層と前記積層板の前記導体層とによって多層部を形成し、それ以外の部分を前記ベース基板の前記導体層による導通接続用のケーブル部とする積層キュア工程を有し、前記積層板の前記絶縁性フィルムが前記ベース基板の前記ケーブル部にまで延在しており、当該絶縁性フィルムを前記積層キュア工程にて前記ケーブル部に貼り合わせ、当該絶縁性フィルムによって前記ケーブル部の前記導体層を保護被覆する。
【発明の効果】
【００３２】
この発明によるプリント配線板は、多層部とケーブル部を一体形成したプリント配線板において、ケーブル部の保護被覆を、多層部を構成する絶縁性フィルムにより行い、ケーブル部の保護被覆をカバーレイを排除するから、カバーレイ分の材料コストを削減し、低コスト化を実現し、基板の薄型化を容易にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
この発明によるプリント配線板をリジッド−フレックス６層基板として適用して一つの実施形態を、図１を参照して説明する。
【００３４】
本実施形態のリジッド−フレックス６層基板は、断面図で見て中央（積層方向の中央）に、ベース基板として、ＦＰＣ用の内層ＣＣＬ（銅張積層板）１０、つまり、可撓性樹脂フィルムであるポリイミドフィルム（ポリイミド基材）１１の両面に銅箔による導体パターン１２、１３を形成された両面銅張の内層ＣＣＬ１０を有する。
【００３５】
内層ＣＣＬ１０の両面の部分的領域（断面図で見て左右両側）には、エポキシ系接着剤による層間接着シート２１、２２とエポキシ系のプリプレグ２３、２４を介して両面銅張の外層ＣＣＬ３０、４０が積層配置されている。
【００３６】
外層ＣＣＬ３０、４０は、多層化のための銅張積層板であり、各々、可撓性樹脂フィルムであるポリイミドフィルム（ポリイミド基材）３１、４１の両面に銅箔による導体パターン３２、３３、４２、４３を形成されている。
【００３７】
これにより、内層ＣＣＬ１０、外層ＣＣＬ３０、４０による多層部Ａと、内層ＣＣＬ１０による導通接続用のフレキシブルなケーブル部Ｂが構成される。
【００３８】
多層部Ａには層間導通用のめっきスルーホール２５、２６や表層バイア２７、２８が形成されている。
【００３９】
そして、最外層には、回路保護用の永久レジスト層（絶縁層）５１、５２が形成されている。
【００４０】
外層ＣＣＬ３０、４０のポリイミドフィルム３１、４１は、ベース基板をなす内層ＣＣＬ１０のケーブル部Ｂにまで延在しており、このケーブル対応部分３１Ｂ、４１Ｂが、ケーブル部Ｂを含む内層ＣＣＬ１０の両面全面に設けられた層間接着シート２１、２２のケーブル対応部分２１Ｂ、２２Ｂによってケーブル部Ｂの表面に貼り合わせられている。
【００４１】
これにより、外層ＣＣＬ３０、４０のポリイミドフィルム３１、４１が、ケーブル部Ａの導体パターン（導体層）１２、１３を保護被覆するカバーフィルムをなす。
【００４２】
この構造のリジッド−フレックス基板では、ケーブル部Ｂの導体パターンを保護被覆するためのＣＬ（カバーレイ）が不要になり、多層部Ａとケーブル部Ｂとに一様に積層されるＣＬ（図８のＣＬ１１０、１２０参照）を省略する分だけ、多層部Ａを薄くすることができる。従来例を比べると、例えば、ポリイミドフィルム２５μｍ、接着剤層２５μｍのＣＬを使用していた場合、両面で、合計１００μｍ、多層部Ａを薄くすることができる。  また、ＣＬが不要となり、材料費のコストダウンが可能となる。
【００４３】
また、層間接着シート２１、２２は、すべて外層ＣＣＬ３０、４０の内側に配置され、基板外部には露出しない。このため、通常の積層条件で、層間接着シート２１、２２のしみ出しがを抑えることができ、境界部での可撓性性が向上する。
【００４４】
プリプレグ２３、２４は、多層部Ａの機械的強度が必要な場合（リジッド化）に使用し、必要に応じて薄くすることができる。さらには、省略することも可能である。あるいは、多層部Ａの層間接着シート２１、２２をなくしてプリプレグ２３、２４だけとし、ケーブル部Ｂにのみポリイミドフィルム３１、４１を貼り付けるための層間接着シート２１、２２（部分２１Ｂ、２２Ｂだけ）を設けてもよい。
【００４５】
つぎに、本実施形態のリジッド−フレックス６層基板の製造プロセス例を、図２〜図７を参照して説明する。
【００４６】
（ベース基板の製造）
図２（ａ）に示されているように、ポリイミドフィルム１１の両面に銅箔１４、１５を有する両面銅張積層板１９を出発材とし、図２（ｂ）に示されているように、銅箔１４、１５をエッチングして導体パターン１２、１３を形成し、ベース基板としての内層ＣＣＬ１０を完成する。
【００４７】
（上側の多層化用の積層板の製造）
図３（ａ）に示されているように、ポリイミドフィルム３１の両面に銅箔３４、３５を有する両面銅張積層板３９を出発材とし、図３（ｂ）に示されているように、下側の銅箔３５をエッチングして導体パターン３３を形成する。両面銅張積層板３９はベース基板用の両面銅張積層板１９と同等の大きさを有し、両面銅張積層板３９の導体パターン３３は多層化対応部分Ａａにのみ形成し、ケーブル対応部分Ｂａの銅箔３５はすべて除去する。
【００４８】
そして、図３（ｃ）に示されているように、両面銅張積層板３９の多層化対応部分Ａａの導体パターン３３の側に、多層化対応部分Ａａの大きさに合った大きさのプリプレグ２３をラミネートする。プリプレグ２３は多層化対応部分Ａａにのみ存在する。
【００４９】
つぎに、図３（ｄ）、（ｅ）に示されているように、両面銅張積層板３９のプリプレグ２３の側に、両面銅張積層板３９と同じ大きさ、換言すると、ベース基板用の両面銅張積層板１９と同等の大きさの層間接着シート２１をラミネートする。
【００５０】
なお、層間接着シート２１は、内層ＣＣＬ１０の導体パターン１２の側にラミネートしてもよい。
【００５１】
（下側の多層化用の積層板の製造）
図４（ａ）に示されているように、ポリイミドフィルム４１の両面に銅箔４４、４５を有する両面銅張積層板４９を出発材とし、図４（ｂ）に示されているように、上側の銅箔４４をエッチングして導体パターン４２を形成する。両面銅張積層板４９もベース基板用の両面銅張積層板１９と同等の大きさを有し、両面銅張積層板４９の導体パターン４２は多層化対応部分Ａｂにのみ形成し、ケーブル対応部分Ｂｂの銅箔４４はすべて除去する。
【００５２】
そして、図４（ｃ）に示されているように、両面銅張積層板４９の多層化対応部分Ａｂの導体パターン４２の側に、多層化対応部分Ａｂの大きさに合った大きさのプリプレグ２４をラミネートする。プリプレグ２４は多層化対応部分Ａｂにのみ存在する。なお、多層化対応部分ＡａとＡｂは同じ大きさである。
【００５３】
つぎに、図４（ｄ）、（ｅ）に示されているように、両面銅張積層板４９のプリプレグ２４の側に、両面銅張積層板４９と同じ大きさ、つまりベース基板用の両面銅張積層板１９と同等の大きさの層間接着シート２２をラミネートする。
【００５４】
なお、層間接着シート２２は、内層ＣＣＬ１０の導体パターン１３の側にラミネートしてもよい。
【００５５】
（積層）
図５（ａ）に示されているように、内層ＣＣＬ１０の上側に、図３（ｅ）の積層板３８を、内層ＣＣＬ１０の下側に、図４（ｅ）の積層板４８を各々配置し、図５（ｂ）に示されているように、これらを一括して積層キュアする。この積層キュアは、ホットプレス機により、積層板３８、内層ＣＣＬ１０、積層板４８の積層体を加熱、加圧し、層間接着シート２１、２２、プリプレグ２３、２４がＣステージ状態まで硬化するように行う。
【００５６】
これにより、内層ＣＣＬ１０、積層板３８、４８による多層部Ａと、内層ＣＣＬ１０による導通接続用のフレキシブルなケーブル部Ｂとが構成される。
【００５７】
この積層キュアにより、上側の積層板３８のポリイミドフィルム３１（ケーブル対応部分３１Ｂ）は、ケーブル部Ｂの部分において、層間接着シート２１のケーブル対応部分２１Ｂによって内層ＣＣＬ１０の上面にタイトに貼り合わせられる。また、下側の積層板４８のポリイミドフィルム４１（ケーブル対応部分４１Ｂ）は、ケーブル部Ｂの部分において、層間接着シート２２のケーブル対応部分２２Ｂによって内層ＣＣＬ１０の下面にタイトに貼り合わせられる。
【００５８】
つぎに、図６（ｃ）に示されているように、多層部Ａを貫通する層間導通穴６１、６２を明ける。また必要に応じて部分的な層間導通用の表層バイア用穴６３、６４の穴加工を行う。
【００５９】
つぎに、図６（ｄ）に示されているように、銅めっきを行い、銅めっき層６５、６６によって層間導通穴６１、６２、表層バイア用穴６３、６４における層間導通を得る。
【００６０】
つぎに、図７（ｅ）に示されているように、上側の積層板３８の銅箔３４、銅めっき層６５をエッチングして上側の最外層の導体パターン３２を形成すると共に、下側の積層板３８の銅箔４５、銅めっき層６６をエッチングして下側の最外層の導体パターン４２を形成する。これに同時に、多層部Ａにおける層間導通用のめっきスルーホール２５、２６、表層バイア２７、２８が完成する。
【００６１】
上側の積層板３８の銅箔３４と銅めっき層６５、下側の積層板３８の銅箔４５と銅めっき層６６は、ケーブル部Ｂにおいては、すべて除去される。これにより、ケーブル部Ｂには、ポリイミドフィルム３１、４１が残存し、ポリイミドフィルム３１、４１がケーブル部Ｂを保護被覆するカバーフィルムをなし、ケーブル部Ｂの可撓性が確保される。
【００６２】
つぎに、図７（ｆ）に示されているように、最外層表面を永久レジスト層５１、５２によって被覆し、露出部分に必要な表面処理を行い、リジッド−フレックス６層基板を完成する。
【００６３】
このような構成で作製されたリジッド−フレックス基板は、ケーブル部Ｂ両面構造の場合、ＣＬ×２枚分、薄くすることができる。
【実施例】
【００６４】
下記のように作製した基板について、特性を評価した。特性評価は、ケーブル部への接着剤のしみ出し量、可撓性層間接続信頼性、耐マイグレーション性について行った。
【００６５】
可撓性の評価は、耐折性試験（ＪＩＳＣ５０１６）を実施した。極率半径３ｍｍで多層部とケーブル部の境界で折り曲げ、断線する回数を測定した。これは、比較例２の回数を１とした相対評価である。層間接続信頼性の評価は、気相ヒートショック試験を実施した（−２５℃・１２５℃／６０分サイクル×ｌ０００回）。貫通スルーホール部の導体抵抗測定で断線なきことを観察した。耐マイグレーション性の評価は、高温高湿直流電圧印加試験（８５℃／８５ＲＨ％／ＤＣ５０Ｖ×１０００時間）Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍの櫛歯電極パターン（回路総長２ｍ）で、絶縁抵抗測定１０ＭΩ以上とした。
【００６６】
（実施例１）
構造：図１に示すリジッド−フレックス６層基板
使用した材料構成
・永久レジスト層：アルカリ現像型ドライフィルムタイプソルダレジスト（３８μｍ厚）
・外層ＣＣＬ：電解銅箔（１２μｍ厚）、ポリイミド基材（２５μｍ厚）
・プリプレグ：エポキシ系プリプレグ材（６０μｍ厚）
・層間接着シート：エポキシ系接着剤（２５μｍ厚）
・内層ＣＣＬ：圧延銅箔（１２μｍ厚）、ポリイミド基材（２５μｍ厚）
・層間接続：銅メッキ（２５μｍ厚）
（実施例２）
構造：図１に示すリジッド−フレックス６層基板からプリプレグ層を除いたＦＰＣ６層基板
使用した材料構成
・永久レジスト層：実施例１と同じ
・外層ＣＣＬ：実施例１と同じ
・層間接着シート：エポキシ系接着剤（４０μｍ厚）
・内層ＣＣＬ：実施例１と同じ
・層間接続：実施例１と同じ
（実施例３）
構造：図１に示すリジッド−フレックス６層基板から多層部のみ層間接着剤層を抜いたリジッド−フレックス６層基板
・永久レジスト層：実施例１と同じ
・外層ＣＣＬ：実施例１と同じ
・層間接着シート：実施例１と同じ
・内層ＣＣＬ：実施例１と同じ
・プリプレグ：実施例１と同じ
・層間接続：実施例１と同じ
（比較例１）：図８に示すジッド−フレックス６層基板
使用した材料構成
・永久レジスト層：実施例１と同じ
・外層ＣＣＬ：実施例１と同じ
・プリプレグ：実施例１と同じ
・層間接着シート：実施例１と同じ
・ＣＬ：エポキシ系接着剤（２５μｍ厚）、ポリイミド基材（２５μｍ厚）
・内層ＣＣＬ：実施例１と同じ
・層間接続：実施例１と同じ
（比較例２）：図８に示すジッド−フレックス６層基板からプリプレグ層を除いたＦＰＣ６層基板
使用した材料構成
・永久レジスト層：実施例１と同じ
・外層ＣＣＬ：実施例１と同じ
・層間接着シート：実施例１と同じ
・ＣＬ：実施例１と同じ
・内層ＣＣＬ：実施例１と同じ
・層間接続：実施例１と同じ
実施例１〜３と比較例１、２の評価結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
2006128360.tif 000003
【００６８】
表１から明らかなように、実施例１〜３では、比較例１、２に比して基板厚さ（多層部の厚さ）が薄くなり、ケーブル部への接着剤のしみ出しがなくなり、多層部とケーブル部の境界で折り曲げ性（可撓性）が改善された。層間接続信頼性と耐マイグーション性については、実施例１〜３と比較例１、２とで、同等の性能を得られた。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】この発明によるプリント配線板をリジッド−フレックス６層基板として適用して一つの実施形態を示す断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は本実施形態のリジッド−フレックス６層基板の製造プロセス例（ベース基板の製造）を示す工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本実施形態のリジッド−フレックス６層基板の製造プロセス例（上側の多層化用の積層板の製造）を示す工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は本実施形態のリジッド−フレックス６層基板の製造プロセス例（下側の多層化用の積層板の製造）を示す工程図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は本実施形態のリジッド−フレックス６層基板の製造プロセス例（積層）を示す工程図である。
【図６】（ｃ）、（ｄ）は本実施形態のリジッド−フレックス６層基板の製造プロセス例（積層）を示す工程図である。
【図７】（ｅ）、（ｆ）は本実施形態のリジッド−フレックス６層基板の製造プロセス例（積層）を示す工程図である。
【図８】リジッド−フレックス６層基板の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０  内層ＣＣＬ
１１  ポリイミドフィルム
１２、１３  導体パターン
１４、１５  銅箔
１９  両面銅張積層板
２１、２２  層間接着シート
２３、２４  プリプレグ
２５、２６  めっきスルーホール
２７、２８  表層バイア
３０  外層ＣＣＬ
３１  ポリイミドフィルム
３２、３３  導体パターン
３４、３５  銅箔
３８  積層板
３９  両面銅張積層板
４０  外層ＣＣＬ
４１  ポリイミドフィルム
４２、４３  導体パターン
４４、４５  銅箔
４８  積層板
４９  両面銅張積層板
５１、５２  永久レジスト層
６１、６２  層間導通穴
６３、６４  表層バイア用穴
６５、６６  銅めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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