(57)【要約】【課題】  半導体装置の歩留りの向上を図る。【解決手段】  半導体チップが搭載された部品搭載面を有し、かつ複数の接続リード３ｄが設けられた基板３と、基板３の前記部品搭載面を覆うように被せられ、かつ第１本体部とこれより厚い第２本体部１ｈとを備えた樹脂製のキャップ１とを有しており、キャップ１の第２本体部１ｈの表面側に製品情報が刻印１ｄされていることにより、インクマークによる製品情報の表示を行わなくて済むため、インクにじみなどによるマーク不良の発生を防止することができ、メモリカード（半導体装置）７の歩留りの向上を図ることができる。【選択図】  図１
2006128459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップが搭載された部品搭載面を有し、複数の外部端子が設けられた基板と、
前記基板の前記部品搭載面を覆うように被せられ、第１本体部とこれより厚い第２本体部とを備えた樹脂製のケース本体とを有し、
前記ケース本体の前記第２本体部に製品情報が刻印されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、前記製品情報のうち複数の顧客に共通する共通情報のみが刻印されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置において、前記共通情報は、標準規格名と製造国名であることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置において、前記ケース本体は、熱可塑性樹脂から成ることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１記載の半導体装置において、前記製品情報のうちの顧客情報が印刷によって前記ケース本体に表示されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１記載の半導体装置において、前記製品情報のうちの顧客情報を表示したシールが前記ケース本体に貼り付けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項６記載の半導体装置において、前記ケース本体の前記第１本体部に前記シールが貼り付けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項１記載の半導体装置において、前記ケース本体の前記第１本体部に前記基板が配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項８記載の半導体装置において、前記半導体チップは、前記基板上で封止体によって樹脂封止されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
請求項９記載の半導体装置において、前記封止体は、エポキシ系樹脂によって形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
請求項１記載の半導体装置において、コントローラ回路を備えた半導体チップと、前記コントローラ回路によって動作が制御されるメモリ回路を備えた半導体チップとを有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
半導体チップが搭載された部品搭載面とその反対側の裏面とを有し、さらに複数の外部端子が設けられた基板と、
前記基板の前記部品搭載面を覆うように被せられた樹脂製の第１ケース本体と、
前記基板の前記裏面を覆うように被せられ、前記第１ケース本体と接合する樹脂製の第２ケース本体とを有し、
前記第１および第２ケース本体のうち、少なくとも何れか一方が第１本体部とこれより厚い第２本体部とを備えており、前記第２本体部に製品情報が刻印されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
請求項１２記載の半導体装置において、前記製品情報のうち複数の顧客に共通する共通情報のみが刻印されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の半導体装置において、前記共通情報は、標準規格名と製造国名であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１５】
請求項１２記載の半導体装置において、前記第１および第２ケース本体は、熱可塑性樹脂から成ることを特徴とする半導体装置。
【請求項１６】
請求項１２記載の半導体装置において、前記第１および第２ケース本体のうち少なくとも何れか一方に、前記製品情報のうちの顧客情報が印刷によって表示されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１７】
請求項１２記載の半導体装置において、前記第１および第２ケース本体のうち少なくとも何れか一方に、前記製品情報のうちの顧客情報を表示したシールが貼り付けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１８】
半導体チップが搭載された部品搭載面とその反対側の裏面とを有し、前記裏面に絶縁膜が形成され、さらに複数の外部端子が設けられた基板と、
前記基板の前記部品搭載面を覆うように被せられた樹脂製のケース本体とを有し、
前記基板の前記裏面の前記絶縁膜上に、製品情報を示す文字部分に対応する部分を除いてコーティング膜が形成されており、前記絶縁膜と前記コーティング膜との色調差によって前記製品情報が示されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１９】
（ａ）第１本体部とこれより厚い第２本体部とを備え、前記第２本体部に、製品情報の
うち複数の顧客に共通する共通情報が刻印された樹脂製のケース本体を準備する工程と、
（ｂ）基板の半導体チップが搭載された部品搭載面を前記第１本体部で覆うように前記基板上に前記ケース本体を被せて前記基板と前記ケース本体とを接合する工程と、
（ｃ）前記製品情報のうち前記共通情報以外の顧客情報を印刷またはシールによって前記ケース本体に表示する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置およびその製造技術に関し、特に、半導体メモリカード（以降、単にメモリカードという）に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の成形カード及び成形カード基材の製造方法では、射出成形により形成される成形カードにおいて、基材表面または基材裏面にカード識別用の文字、数字、マーク、記号及び模様のうち少なくとも１つが凸状または凹状で形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３２６６６８号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
マルチメディアカード（米サンディスク社）やＳＤカード（パナソニック、東芝、サンディスク）などのようなメモリカードは、その内部の半導体メモリチップに情報を記憶する記憶装置の１つである。このメモリカードでは、半導体メモリチップに形成された不揮発性メモリに対して情報を直接的、かつ、電気的にアクセスすることから、機械系の制御が無い分、他の記憶装置に比べて書き込み、読み出しの時間が速い上、記憶媒体の交換が可能である。
【０００４】
また、形状が比較的小型で軽いことから、主に携帯型パーソナルコンピュータ、携帯電話またはデジタルカメラなどのような可搬性が要求される機器の補助記憶装置として使用されている。
【０００５】
なお、メモリカードは、主に、半導体メモリチップ（以降、半導体チップともいう）を搭載した基板と、半導体チップを覆うキャップ（ケース本体）とから構成されているが、薄いカード型であるため、キャップの材料として、強度が比較的高く、かつ変形を防止可能な樹脂材を用いることが多い。
【０００６】
一方で、メモリカードは、その使用状況において前記機器のコネクタに差し込んで使用するとともに、抜き差しの繰り返しとなる。その際、メモリカードのエッジがコネクタと擦るため、キャップに硬い材料の樹脂を用いてしまうと、コネクタ側の樹脂が摩耗してしまう。したがって、キャップの材料としては、ある程度、強度（硬度）を維持しつつ、柔らかい弾力性を有する樹脂を使用しなければならない。
【０００７】
本発明者は、薄型で、かつキャップの材料として比較的柔らかい樹脂を使用しなければならないメモリカードにおいて、以下のような問題点を見出した。
【０００８】
キャップの表面にインクマークによって製品情報を印刷しているが、インクのにじみによるマーク不良が発生し、メモリカードの歩留りが低下することが問題となる。
【０００９】
また、インクマークの工程があることに加えて、その歩留りの低下によって生産効率が大幅に低下することが問題となる。
【００１０】
なお、前記特許文献１（特開２０００−３２６６６８号公報）には、キャップ（ケース本体）の材料として、コネクタに対して抜き差しを行うために比較的柔らかい樹脂を使用しなければならないような薄型のカード製品についての記載は全く見当たらない。
【００１１】
本発明の目的は、歩留りの向上を図ることができる技術を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、工数の低減化を図ることができる技術を提供することにある。
【００１３】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１５】
すなわち、本発明は、半導体チップが搭載された部品搭載面を有し、複数の外部端子が設けられた基板と、前記基板の前記部品搭載面を覆うように被せられ、第１本体部とこれより厚い第２本体部とを備えた樹脂製のケース本体とを有し、前記ケース本体の前記第２本体部に製品情報が刻印されているものである。
【００１６】
また、本発明は、半導体チップが搭載された部品搭載面とその反対側の裏面とを有し、さらに複数の外部端子が設けられた基板と、前記基板の前記部品搭載面を覆うように被せられた樹脂製の第１ケース本体と、前記基板の前記裏面を覆うように被せられ、前記第１ケース本体と接合する樹脂製の第２ケース本体とを有し、前記第１および第２ケース本体のうち、少なくとも何れか一方が第１本体部とこれより厚い第２本体部とを備えており、前記第２本体部に製品情報が刻印されているものである。
【００１７】
さらに、本発明は、半導体チップが搭載された部品搭載面とその反対側の裏面とを有し、前記裏面に絶縁膜が形成され、さらに複数の外部端子が設けられた基板と、前記基板の前記部品搭載面を覆うように被せられた樹脂製のケース本体とを有し、前記基板の前記裏面の前記絶縁膜上に、製品情報を示す文字部分に対応する部分を除いてコーティング膜が形成されており、前記絶縁膜と前記コーティング膜との色調差によって前記製品情報が示されているものである。
【００１８】
また、本発明は、第１本体部とこれより厚い第２本体部とを備え、前記第２本体部に、製品情報のうち複数の顧客に共通する共通情報が刻印された樹脂製のケース本体を準備する工程と、基板の半導体チップが搭載された部品搭載面を前記第１本体部で覆うように前記基板上に前記ケース本体を被せて前記基板と前記ケース本体とを接合する工程と、前記製品情報のうち前記共通情報以外の顧客情報を印刷またはシールによって前記ケース本体に表示する工程とを有するものである。
【発明の効果】
【００１９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００２０】
半導体装置（メモリカード）において、ケース本体の第１本体部より厚さが厚い第２本体部（肉厚部）に製品情報が刻印されていることにより、インクにじみなどによるマーク不良は発生しないため、半導体装置の歩留りの向上を図ることができる。さらに、製品情報を刻印することにより、インクマークの工程を無くすことができるため、半導体装置の組み立てにおける後工程の製造プロセスの簡略化を図ることができる。その結果、半導体装置の組み立てのスループットを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２２】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００２３】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２５】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の半導体装置の表面の構造の一例を示す平面図、図２は図１に示す半導体装置の裏面の構造の一例を示す裏面図、図３は図１に示すＹ−Ｙ線に沿って切断した構造を示す断面図、図４は図１に示すＸ−Ｘ線に沿って切断した構造を示す断面図、図５は本発明の実施の形態１の変形例の半導体装置の表面の構造を示す平面図、図６は図１に示す半導体装置の裏面にシールを貼り付けた構造の一例を示す裏面図、図７は図６に示すＹ−Ｙ線に沿って切断した構造を示す断面図、図８は図６に示すＸ−Ｘ線に沿って切断した構造を示す断面図、図９は図１に示す半導体装置の基板上のチップレイアウトの一例を示す平面図、図１０は図１に示す半導体装置に組み込まれる基板と封止体の内部の構造の一例を示す断面図、図１１は本発明の実施の形態１の半導体装置の組み立てのワイヤボンディングまでの組み立て手順の一例を示すプロセスフロー図、図１２は本発明の実施の形態１の半導体装置の組み立てのワイヤボンディング後の組み立て手順の一例を示すプロセスフロー図、図１３は図１に示す半導体装置のキャップ（ケース本体）の形成時に行われる射出成形の原理の一例を示す断面図である。
【００２６】
図１〜図４に示す本実施の形態１の半導体装置は、例えば、情報機器または通信機器などのような電子装置の補助記憶装置として使用可能なメモリカード７である。このメモリカード７は、例えば、平面矩形状の小さな薄板からなり、その総厚は、例えば、１.5ｍｍ程度である。本実施の形態１のメモリカード７は、例えば、マルチメディアカードと呼ばれるものであるが、メモリカード７は、マルチメディアカードに限定されるものではない。
【００２７】
図１〜図４に示すメモリカード７の構成について説明すると、半導体集積回路が形成された図９に示す半導体チップ４，９と、半導体チップ４，９が搭載された部品搭載面３ａを有し、かつ複数の接続リード（外部端子）３ｄが設けられた基板３と、図３に示すように基板３の部品搭載面３ａを覆うように被せられ、かつ第１本体部１ａとこれより厚い第２本体部１ｈとを備えた樹脂製のキャップ（ケース本体）１とを有しており、キャップ１の第２本体部１ｈの表面１ｂ側に図１、図３および図４に示すように製品情報が刻印１ｄされている。
【００２８】
なお、前記製品情報は、主に、複数の顧客に対して共通する共通情報と、顧客特有の情報である顧客情報とに分けられる。前記共通情報は、例えば、標準規格名や製造国名などである。一方、前記顧客情報は、例えば、顧客名（メーカ名）、容量または製品番号などである。また、前記製品情報の表示形態としては、文字、数字、マーク、記号および模様などのいずれであってもよい。
【００２９】
図１に示すメモリカード７には、そのキャップ１の表面１ｂに、前記製品情報のうちの共通情報のみが刻印１ｄされている。すなわち、「ＭＡＤＥ  ＩＮ  ＪＡＰＡＮ」（製造国名）や「ＣＥ」（標準規格名）が刻印１ｄで示されている。ここで、ＣＥは、例えば、ヨーロッパ連合（ＥＵ）が定めた安全や健康に関し、標準（安全）規格を満たした製品に記されるマークである。
【００３０】
なお、刻印１ｄのみによって、前記共通情報と前記顧客情報の両者を示してもよい。
【００３１】
また、本実施の形態１のメモリカード７は、半導体チップ４，９が搭載されている基板３の大きさが、基板３上の封止体６を覆うキャップ１の大きさに比較して十分に小さい場合であり、したがって、刻印１ｄは、キャップ１において基板３が配置されない十分に厚い部分（第２本体部１ｈ）に行われている。
【００３２】
図１に示すメモリカード７では、基板３の大きさは、キャップ１のほぼ１／２程度である。そこで、本実施の形態１のメモリカード７では、そのキャップ１は、半導体チップ４，９が搭載された基板３が配置されるキャビティ部１ｅを有する薄い部分である図３に示す第１本体部１ａと、第１本体部１ａより厚い第２本体部１ｈとを有しており、この厚い部分である第２本体部１ｈ（キャップ肉厚部分）の表面１ｂに刻印１ｄされている。
【００３３】
すなわち、メモリカード７は、その総厚が、例えば、１.5ｍｍ程度の薄いカード型のものであるため、キャップ１を比較的強度の高い樹脂で形成する必要があり、これによって、メモリカード７自身の変形を防いでいる。ただし、メモリカード７は、コネクタに対して抜き差しを繰り返して使用するものでもあるため、コネクタ側の樹脂が摩耗しないようにする必要もあり、したがって、キャップの材料としては、ある程度、強度（硬度）を維持しつつ、曲げに対して柔軟であり、かつ弾力性を有する樹脂を使用しなければならない。
【００３４】
また、キャップ１のキャビティ部１ｅの深さは、例えば、１.1ｍｍ程度であり、さらに、キャップ１の裏面１ｃには、図２、図３に示すように、図６に示すような厚さ約８０μｍ程度のシール２を貼り付けるための深さ約０.1ｍｍ程度の凹部１ｆが形成されている。これにより、キャップ１の第１本体部１ａの厚さは、約０.3ｍｍとなる（シール厚さを除く）。ここで、メモリカード７としてその総厚を厚くする（総厚のＭＡＸ値の規定を超える）ことはできないため、刻印１ｄは、凸文字で形成することはできず、凹ませて凹文字で形成している。その際、刻印１ｄの凹みは、例えば、約０.1ｍｍであり、厚さ約０.3ｍｍの第１本体部１ａを刻印１ｄのために約０.1ｍｍ凹ませるとキャップ１の強度が著しく低下するため、第１本体部１ａに刻印１ｄすることは困難である。
【００３５】
したがって、本実施の形態１のメモリカード７では、薄い第１本体部１ａよりは十分に厚いキャップ肉厚部分である第２本体部１ｈに製品情報を刻印１ｄすることにより、インクマークによる製品情報の表示を行わなくて済むため、インクにじみなどによるマーク不良の発生を防止することができ、メモリカード７の歩留りの向上を図ることができる。
【００３６】
なお、キャップ１は、射出成形によって形成されるものである。図１３は、射出成形の原理を示したものであり、ホッパ１４内の成形樹脂１６を加熱されたシリンダ１２中に射出ラム１３の往復運動によって送り、そこで成形樹脂１６を加熱流動化し、この成形樹脂１６を射出ラム１３により金型１１中に押し込む成形方法であり、流動化された成形樹脂１６は、シリンダ１２の一端のノズル１５から射出され金型１１の湯道を経て湯口から金型１１のキャビティ１１ａに入る。
【００３７】
本実施の形態１のメモリカード７では、金型１１のキャビティ１１ａを形成する面に、製品情報の形態に対応した凸部１１ｂが形成されており、この凸部１１ｂによって射出成形時に刻印１ｄも同時に行うことができる。
【００３８】
すなわち、射出成形によってキャップ１を形成する際に、同時に刻印１ｄも行う。
【００３９】
なお、キャップ１の材料として、熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。熱可塑性樹脂は、固まるのが早く、かつ常温で固まる。したがって、離型時には硬化するため射出成形に向いている。また、ある程度温度が高くなると樹脂が軟化するためリサイクルで再びこの樹脂を使用することができる。
【００４０】
また、本実施の形態１のメモリカード７には、図９および図１０に示すように、２つの半導体チップ４，９が搭載されており、両チップとも基板３の部品搭載面３ａに接合されている。さらに、両チップともそれぞれ主面４ａ，９ａに形成された電極と基板３とが金線などのワイヤ５によって電気的に接続されている。
【００４１】
なお、半導体チップ４は、例えば、フラッシュメモリ（不揮発性メモリ）などのメモリ回路を備えたメモリチップであり、一方、半導体チップ９は、例えば、コントローラ回路を備えたコントローラチップである。したがって、コントローラチップである半導体チップ９によって、メモリチップである半導体チップ４の動作が制御される。
【００４２】
また、図１０に示すように、半導体チップ４，９は、基板３上で封止体６によって樹脂封止されている。その際、封止体６は、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂によって形成されている。
【００４３】
また、基板３の裏面３ｂの一端には、図１に示すようにメモリカード７の外部端子となる複数の接続リード３ｄが一列に並んで形成されている。したがって、封止体６が形成された基板３を、キャップ１のキャビティ部１ｅに配置する際には、キャビティ部１ｅが封止体６の表面を覆うようにしてキャビティ部１ｅに基板３を配置し、基板３の裏面３ｂが外側を向くようにする。この状態で接着剤によりキャップ１と基板３とを接合することにより、メモリカード７の表面１ｂの端部に複数の接続リード３ｄが配置された構造となる。
【００４４】
次に、本実施の形態１の変形例のメモリカード７について説明する。
【００４５】
図５に示す変形例のメモリカード７は、製品情報の表示について刻印１ｄと印刷１ｇを併用するものである。例えば、製品情報のうち、複数の顧客に対して共通する共通情報（ＭＡＤＥ  ＩＮ  ＪＡＰＡＮやＣＥなどの標準規格名）をキャップ１の表面１ｂの第２本体部１ｈに刻印１ｄによって示し、一方、顧客特有の情報である顧客情報（ＰＱなどのメーカ名）を同じくキャップ１の第２本体部１ｈに印刷１ｇによって示したものである。
【００４６】
このように製品情報の表示について刻印１ｄと印刷１ｇを併用することにより、従来の印刷のみによる表示方法に比較して、刻印１ｄによって印刷部分を減らすことができるため、不良になるポテンシャルが減り、その結果、メモリカード７の歩留りを向上させることができる。
【００４７】
また、図６〜図８に示す変形例のメモリカード７は、製品情報のうち、カード名や容量などの顧客情報を表示したシール２がキャップ１の裏面１ｃの凹部１ｆに貼り付けられているものである。その際、シール２は、キャップ１の裏面１ｃの第１本体部１ａと、第２本体部１ｈに亘る領域に貼り付けられている。
【００４８】
すなわち、刻印１ｄの場合、薄い第１本体部１ａには形成できないが、シール２であれば第１本体部１ａであっても貼ることが可能であるため、共通情報を第２本体部１ｈに刻印１ｄで表示し、かつ刻印１ｄを形成することができない第１本体部１ａを含む領域に、顧客情報が表示されたシール２を貼り付けることは非常に有効である。
【００４９】
図５および図６〜図８に示すように、キャップ１の厚肉部分である第２本体部１ｈに、製品情報のうち共通情報のみを刻印１ｄし、その他の顧客情報については、印刷１ｇまたはシール２を採用してキャップ１に表示することにより、顧客情報の表示については自由度が増えるため、共通情報のみが刻印されたメモリカード７を色々な顧客に対応させることができる。
【００５０】
次に、本実施の形態１の半導体装置（メモリカード）の製造方法を図１１および図１２を用いて説明する。
【００５１】
なお、ここでは、メモリカード７の製品情報の表示として、刻印１ｄと印刷１ｇを併用するとともに、キャップ１の裏面１ｃにシール２を貼り付ける場合について説明する。
【００５２】
まず、図１１に示すように、メモリチップ（フラッシュチップ）用の半導体チップ４を取得するための半導体ウエハ８ａをウエハ受入によって準備し、その後、この半導体ウエハ８ａをステップＳ１に示すダイシングによってチップ化する。その際、ブレード１８を用いてダイシングを行う。
【００５３】
一方、コントローラチップ用の半導体チップ９を取得するための半導体ウエハ８ｂをウエハ受入によって準備し、その後、この半導体ウエハ８ｂをステップＳ２に示すダイシングによってチップ化する。
【００５４】
その後、多数個取り基板１０の受入である基板受入を行い、続いて、ステップＳ３に示すダイボンディングＡを行う。ここでは、コントローラチップ用の半導体ウエハ８ｂから半導体チップ９を取り出し、多数個取り基板１０にぺ付け剤を介して固定する。
【００５５】
前記ダイボンディングＡを行った後、ステップＳ４に示すダイボンディングＢを行う。ここでは、メモリチップ用の半導体ウエハ８ａから半導体チップ４を取り出し、多数個取り基板１０にぺ付け剤を介して固定する。
【００５６】
その後、ステップＳ５に示すベークを行ってぺ付け剤（ダイボンディング剤）を硬化させる。
【００５７】
その後、ステップＳ６に示すプラズマ照射を行う。ここでは、多数個取り基板１０の電極に対してプラズマ１７を照射して前記電極の表面を活性化させ、この電極と図９に示すワイヤ５（金線）との接続強度が高まるようにしておく。
【００５８】
プラズマ照射後、ステップＳ７に示すワイヤボンディングを行う。ここでは、半導体チップ４，９それぞれの電極と、これらに対応する多数個取り基板１０の電極とをワイヤ５によって電気的に接続する。
【００５９】
その後、図１２に示すように、ステップＳ８に示す樹脂封止であるモールドを行う。ここでは、封止用樹脂（レジン）を用いて多数個取り基板１０上に封止体６を形成し、半導体チップ４，９および複数のワイヤ５を樹脂封止する。
【００６０】
モールド後、多数個取り基板１０のモールド面側を反転させて基板端子（接続リード３ｄ）面側を上方に向け、この状態でステップＳ９に示すレーザーマークを行う。ここでは、レーザーによって多数個取り基板１０の前記基板端子面側の外周部に組立ロットＮＯ．を捺印する。
【００６１】
その後、ステップＳ１０に示す個片切断を行って多数個取り基板１０を個片基板に切断する。
【００６２】
一方、図１〜図４に示すような第１本体部１ａとこれより厚い第２本体部１ｈとを備え、厚肉部分である第２本体部１ｈに、製品情報のうち少なくとも複数の顧客に共通する共通情報が刻印１ｄされた樹脂製のキャップ（ケース本体）１を準備する。なお、キャップ１は、例えば、図１３に示すような射出成形方法によって形成されたものであり、熱可塑性樹脂によって形成されていることが好ましい。また、前記共通情報は、「ＭＡＤＥ  ＩＮ  ＪＡＰＡＮ」などの製造国名や「ＣＥ」などの標準規格名である。
【００６３】
その後、接着剤を用いて、封止体６が形成された基板３とキャップ１とを接合するステップＳ１１のキャップ付けを行う。ここでは、基板３の半導体チップ４，９が搭載された部品搭載面３ａを第１本体部１ａで覆うように基板３上にキャップ１を被せて基板３とキャップ１とを接着剤によって接合する。すなわち、キャップ１のキャビティ部１ｅが封止体６の表面を覆うようにしてキャビティ部１ｅに基板３を配置し、基板３の裏面３ｂが外側を向くようにする。この状態で接着剤によりキャップ１と基板３とを接合する。これにより、メモリカード７の裏面１ｃの端部に複数の接続リード３ｄが配置された状態となる。
【００６４】
その後、メモリカード７を反転させてキャップ１の裏面１ｃ側を上方に向け、この状態でステップＳ１２に示すラベル貼りを行う。ここでは、キャップ１の裏面１ｃ側の凹部１ｆに、製品情報のうちカード名や容量などの顧客情報が表示されたシール２を貼り付ける。
【００６５】
その後、メモリカード７を再び反転させてキャップ１の表面１ｂ側を上方に向け、この状態でステップＳ１３に示すパッドマーク印刷を行う。ここでは、キャップ１の表面１ｂ側の第２本体部１ｈにインクマーク捺印を行うことにより、図５に示すように製品情報のうち顧客名（メーカ名）などの顧客情報を印刷１ｇによって表示する。
【００６６】
これにより、メモリカード７の組み立て完了となり、その後、ステップＳ１４に示す払い出し（特性選別へ）を行う。
【００６７】
本実施の形態１の半導体装置（メモリカード）およびその製造方法によれば、メモリカード７のキャップ１の第１本体部１ａより厚さが厚い第２本体部１ｈ（キャップ肉厚部分）に製品情報が刻印１ｄされていることにより、インクにじみなどによるマーク不良は発生しないため、メモリカード７の歩留りの向上を図ることができる。
【００６８】
また、メモリカード７の総厚が規定のＭＡＸ値を超えないように凹文字にて製品情報を刻印１ｄすることにより、刻印箇所はキャップ肉厚が厚肉部分（第２本体部１ｈ）であるため、メモリカード７としての折り曲げ強度が規格以下に下がることも防止できる。
【００６９】
すなわち、キャップ１において第１本体部１ａより厚い第２本体部１ｈに製品情報が刻印１ｄされていることにより、キャップ１の強度を低下させることなく維持することが可能になる。その結果、メモリカード７としての折り曲げ強度の低下を防止することができる。
【００７０】
さらに、製品情報を刻印１ｄすることにより、インクマークの工程を無くすことができるため、メモリカード７の組み立てにおける後工程の製造プロセスの簡略化を図ることができる。その結果、メモリカード７の組み立てのスループットを向上させることができる。
【００７１】
また、インクマークの作業廃止により、メモリカード７の組み立てにおける工数の低減化を図ることができる。これにより、メモリカード７の製造原価の低減化を図ることができる。
【００７２】
また、インクにじみなどによるマーク不良がなくなるため、メモリカード７の外観品質を向上させることができる。さらに、製品情報を刻印１ｄすることにより、製品情報の文字の寸法精度を確保することができ、メモリカード７の歩留りの向上を図ることができる。
【００７３】
また、キャップ１の肉厚部分である第２本体部１ｈに、製品情報のうち、複数の顧客に共通する共通情報のみを刻印１ｄし、その他の顧客情報については、印刷１ｇまたはシール２によってキャップ１に表示することにより、顧客情報の表示については自由度が増えるため、共通情報のみが刻印されたメモリカード７を色々な顧客に対応させることができる。すなわち、キャップ１に共通情報のみが刻印されたメモリカード７を出荷してもよいし、あるいは共通情報の刻印１ｄに加えて、印刷１ｇやシール２などによる顧客情報を表示したメモリカード７を出荷することも可能になる。
【００７４】
（実施の形態２）
図１４は本発明の実施の形態２の半導体装置の構造の一例を示す断面図である。
【００７５】
本実施の形態２の半導体装置は、実施の形態１のメモリカード７と同様の機能を有するメモリカード２０であるが、基板３およびその上のＩＣパッケージ２３，２４を覆うケース本体が表面側と裏面側とで分かれた両面ケース構造のメモリカード２０である。
【００７６】
すなわち、基板３の部品搭載面３ａおよびＩＣパッケージ２３，２４を覆うように被せられた樹脂製の表面側キャップ（第１ケース本体）２１と、基板３の裏面３ｂを覆うように被せられ、かつ表面側キャップ２１と接合する樹脂製の裏面側キャップ（第２ケース本体）２２とを有し、さらに、表面側キャップ２１および裏面側キャップ２２のうち、少なくとも何れか一方がキャップ肉厚部分を有しており、このキャップ肉厚部分に製品情報が凹文字で刻印２１ｃされている。例えば、図１４に示すメモリカード２０では、表面側キャップ２１が、第１本体部２１ａとこれより厚い第２本体部２１ｂとを備えており、さらに、裏面側キャップ２２も第１本体部２２ａとこれより厚い第２本体部２２ｂとを備えているが、表面側キャップ２１の方が刻印２１ｃを形成するのに十分な面積を有しているため、表面側キャップ２１のみに製品情報が刻印２１ｃされている。ただし、裏面側キャップ２２の第２本体部２２ｂに刻印することが可能であれば裏面側キャップ２２に刻印してもよい。
【００７７】
なお、本実施の形態２のメモリカード２０の基板３には、メモリチップが組み込まれたＩＣパッケージ２３と、コントローラチップが組み込まれたＩＣパッケージ２４とが搭載されており、さらにチップコンデンサ１９などのチップ部品も搭載されている。
【００７８】
本実施の形態２のメモリカード２０は、両面ケース構造のものであり、例えば、ＳＤカードと呼ばれているが、メモリカード２０は、ＳＤカードに限定されるものではない。
【００７９】
また、実施の形態１のメモリカード７と同様に、表面側キャップ２１および裏面側キャップ２２は、熱可塑性樹脂によって形成されていることが好ましい。さらに、刻印２１ｃに加えて、表面側キャップ２１および裏面側キャップ２２のうち少なくともいずれか一方に製品情報のうちの顧客情報が印刷もしくはシールで表示されていてもよい。
【００８０】
本実施の形態２のメモリカード２０によっても、実施の形態１のメモリカード７と同様に製品情報が刻印２１ｃされていることにより、インクにじみなどによるマーク不良が発生しないため、メモリカード２０の歩留りの向上を図ることができる。
【００８１】
なお、メモリカード２０のその他の構造と、メモリカード２０によって得られるその他の効果についてはメモリカード７のものと同様であるため、その重複説明は省略する。
【００８２】
（実施の形態３）
図１５は本発明の実施の形態３の半導体装置の表面の構造の一例を示す平面図、図１６は図１５に示すＹ−Ｙ線に沿って切断した構造を示す断面図、図１７は図１５に示すＸ−Ｘ線に沿って切断した構造を示す断面図、図１８は図１７に示す構造の基板部分の構造の一例の詳細を示す断面図、図１９は図１８に示すＡ部の構造を拡大して示す部分拡大断面図である。
【００８３】
図１５〜図１７に示す本実施の形態３の半導体装置は、基板３の大きさとキャップ１の大きさがほぼ同じ場合のメモリカード２５である。このように基板３とキャップ１の大きさがほぼ同じ場合には、キャップ１に図１に示すような刻印１ｄによる製品情報の文字を形成するのは困難であるため、本実施の形態３のメモリカード２５では、基板３の裏面３ｂ側に形成された絶縁膜と、その上層に形成されたコーティング膜との色調差によって製品情報が示されている。
【００８４】
図１８および図１９に示すように、基板３には、その基材３ｆ上に銅箔などから成る配線部３ｅが形成されており、さらに、配線部３ｅの上層には絶縁膜でもあり、かつ保護膜でもあるレジスト膜３ｃが形成されている。このレジスト膜３ｃは、例えば、緑色である。本実施の形態３のメモリカード２５では、その基材３ｆのレジスト膜３ｃのさらに上層に、図１９に示すようにコーティング膜であるシルク印刷膜３ｇが形成されている。
【００８５】
このシルク印刷膜３ｇは、例えば、緑色と異なった黒色などであり、製品情報を示す文字部分に対応する部分が抜けた状態でコーティングされている。すなわち、基板製造の段階でのシルク印刷時に、文字部分に対応する部分のインクを抜いてシルク印刷し、この抜いた部分からシルク印刷膜３ｇの下層のレジスト膜３ｃを露出させることで、黒色と緑色の色調差によって文字を表示している。これにより、メモリカード２５では、図１５に示すように色調差文字３ｈとして製品情報を表示している。
【００８６】
本実施の形態３のメモリカード２５においても、製品情報が色調差文字３ｈによって表示されていることにより、インクにじみなどによるマーク不良が発生しないため、メモリカード２５の歩留りの向上を図ることができる。
【００８７】
なお、メモリカード２５のその他の構造と、メモリカード２５によって得られるその他の効果については実施の形態１のメモリカード７のものと同様であるため、その重複説明は省略する。
【００８８】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００８９】
例えば、前記実施の形態１，２および３では、半導体装置がメモリカードの場合を例に取り上げて説明したが、前記半導体装置は、コネクタに対して抜き差しを行って使用するような薄いカード型のものであれば、他のカード型半導体装置であってもよい。さらに、前記半導体装置がメモリカードの場合においても、前記メモリカードの種類としては、マルチメディアカードやＳＤカードに限定されるものではなく、他のメモリカードであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、半導体装置および半導体製造技術に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の実施の形態１の半導体装置の表面の構造の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す半導体装置の裏面の構造の一例を示す裏面図である。
【図３】図１に示すＹ−Ｙ線に沿って切断した構造を示す断面図である。
【図４】図１に示すＸ−Ｘ線に沿って切断した構造を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１の変形例の半導体装置の表面の構造を示す平面図である。
【図６】図１に示す半導体装置の裏面にシールを貼り付けた構造の一例を示す裏面図である。
【図７】図６に示すＹ−Ｙ線に沿って切断した構造を示す断面図である。
【図８】図６に示すＸ−Ｘ線に沿って切断した構造を示す断面図である。
【図９】図１に示す半導体装置の基板上のチップレイアウトの一例を示す平面図である。
【図１０】図１に示す半導体装置に組み込まれる基板と封止体の内部の構造の一例を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１の半導体装置の組み立てのワイヤボンディングまでの組み立て手順の一例を示すプロセスフロー図である。
【図１２】本発明の実施の形態１の半導体装置の組み立てのワイヤボンディング後の組み立て手順の一例を示すプロセスフロー図である。
【図１３】図１に示す半導体装置のキャップ（ケース本体）の形成時に行われる射出成形の原理の一例を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２の半導体装置の構造の一例を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態３の半導体装置の表面の構造の一例を示す平面図である。
【図１６】図１５に示すＹ−Ｙ線に沿って切断した構造を示す断面図である。
【図１７】図１５に示すＸ−Ｘ線に沿って切断した構造を示す断面図である。
【図１８】図１７に示す構造の基板部分の構造の一例の詳細を示す断面図である。
【図１９】図１８に示すＡ部の構造を拡大して示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００９２】
１  キャップ（ケース本体）
１ａ  第１本体部
１ｂ  表面
１ｃ  裏面
１ｄ  刻印
１ｅ  キャビティ部
１ｆ  凹部
１ｇ  印刷
１ｈ  第２本体部
２  シール
３  基板
３ａ  部品搭載面
３ｂ  裏面
３ｃ  レジスト膜（絶縁膜）
３ｄ  接続リード（外部端子）
３ｅ  配線部
３ｆ  基材
３ｇ  シルク印刷膜（コーティング膜）
３ｈ  色調差文字
４  半導体チップ
４ａ  主面
５  ワイヤ
６  封止体
７  メモリカード（半導体装置）
８ａ，８ｂ  半導体ウエハ
９  半導体チップ
９ａ  主面
１０  多数個取り基板
１１  金型
１１ａ  キャビティ
１１ｂ  凸部
１２  シリンダ
１３  射出ラム
１４  ホッパ
１５  ノズル
１６  成形樹脂
１７  プラズマ
１８  ブレード
１９  チップコンデンサ
２０  メモリカード（半導体装置）
２１  表面側キャップ（第１ケース本体）
２１ａ  第１本体部
２１ｂ  第２本体部
２１ｃ  刻印
２２  裏面側キャップ（第２ケース本体）
２２ａ  第１本体部
２２ｂ  第２本体部
２３，２４  ＩＣパッケージ
２５  メモリカード（半導体装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図１１】
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【図１２】
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