(57)【要約】【課題】  複数のシート状基材のそれぞれに形成された各記録層の偏芯が抑えられた高信頼性の光記録媒体を製造することができ、かつ煩雑な工程を伴わない光記録媒体の製造方法を提供する。【解決手段】  各シート状基材１０Ａ〜１０Ｃは、一方の面に記録層が形成され、他方の面に未硬化の接着剤層が形成された状態で、重ね合せ装置７０により積層される。重ね合せ装置７０により、接着剤層を硬化させる工程の前に、各シート状基材の芯出しが行われる。次いで接着剤層を硬化させ、その後、打抜き装置６０が、３層のシート状基材を一括してディスク状に打ち抜く。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状基材の表面に、凹凸パターンを有する記録層を形成する工程と、
前記記録層が形成された前記シート状基材の複数を、互いに位置決めした状態で重ね合わせる工程と、
重ね合わせられた前記複数のシート状基材を一括して所定の輪郭形状に加工する工程とを有する、光記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記複数のシート状基材の接着工程をさらに含む、請求項１に記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記接着工程は、前記複数のシート状基材を一括して所定の輪郭形状に加工する工程の後、前記位置決めの状態のまま接着剤を前記シート状基材間に浸透、硬化させることにより行われる、請求項２に記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項４】
前記複数のシート状基材を重ね合わせる工程では、前記シート状基材の複数を未硬化の接着剤を介在させて重ね合わせ、
前記接着工程では、前記複数のシート状基材を一括して所定の輪郭形状に加工する前に前記接着剤を硬化させる、請求項２に記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項５】
重ね合わせられた前記複数のシート状基材の最外層のうちの一方に対して、接着剤層を介在させて支持基板を貼り付ける工程をさらに有する、請求項１から４のいずれか１項に記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の製造方法で製造されたことを特徴とする光記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録層が形成されたシート状基材が複数積層された多層構造の光記録媒体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光ディスクに代表される光記録媒体は、コンピュータをはじめオーディオビジュアルなどの分野で各種情報を記録する媒体として応用されつつある。さらに、モバイルコンピュータの普及や、情報の多様化が進み、小型大容量の光記録媒体が要求されている。
【０００３】
光記録媒体は、光によって、情報の記録もしくは再生等が行われるものであり、基板（シート状基材）にはトラッキングサーボ信号等を得るための、ピットやプリグルーブ等の凹凸パターン（以下「信号パターン」ともいう）が形成されている。この凹凸パターンが形成された面、すなわち凹凸パターン面（「情報記録面」ともいう）には、記録層が形成され、さらにそれを覆うように有機保護層等が形成される。
【０００４】
光記録媒体としては、単板構造のものや、２枚のシート状基材を対向させて貼り合せた構造のものが知られている。また、高密度記録の要求に伴い、複数の記録層が形成された多層構造の記録媒体も提案されている。図９は多層構造の一例を示しており、複数の記録層１０２、１１２が透明な中間層１１３等を介して形成されている。記録層１０２の図示上面には、有機保護層１０３が形成されている。
【０００５】
なお、情報の記録・再生および消去を行うための光の入射面は、基板１１７側からでも有機保護層１０３側からでも可能であるが、有機保護層１０３側から行う方が、光透過基板の厚さがを薄くすることが容易なため、ピックアップの対物レンズのＮＡ（開口度）を高めることができ、高密度化を図るうえで有利であることが知られている。
【０００６】
上述のような多層構造の光記録媒体およびその製造方法、または複数の記録層を形成する方法は、特許文献１〜５にも開示されている。
【特許文献１】国際公開第９８／０２８７５号パンフレット
【特許文献２】特開平１１−１８５２９１号公報
【特許文献３】特開２０００−３６１３５号公報
【特許文献４】特開２００３−１１５１３０号公報
【特許文献５】特開２００２−２８８８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１〜５に係る従来の提案では、それぞれ以下のような問題があった。これについて以下に詳述する。
【０００８】
特許文献１には、量産性が高く、優れた光学特性を有し、かつ機械的精度および機械的強度に優れた光ディスク（光記録媒体）を製造するために、ポリオレフィン系重合体を主成分とする材料のシートをディスク状に加工して、そのシートに硬化型樹脂からなる情報記録面を形成する光ディスクの製造方法が提案されている。また、同文献には、ディスク状に加工する前のシートに、情報記録面および記録層が形成された硬化型樹脂からなる膜を形成し、その形成後にディスク状に加工することも提案されている。また、ディスク状に形成されたシートに、情報記録面を有する光硬化型樹脂のシートの複数を積層して多層構造の光記録媒体を製造する方法も提案されている。
【０００９】
特許文献１記載の、情報記録面を有する硬化型樹脂層をシートに形成する方法は、従来公知の製法である２Ｐ法（Photo Polymerization法）において単に基板材料を限定したものであり、公知の技術である。
【００１０】
また、同文献の方法では、情報記録面が形成された基板同士の位置決め（芯出し）に関する考慮がなされていない。光ディスクにおいて、各基板の中心が高精度に位置決めされていないと、基板が偏芯してしまい、こうした偏芯は種々の不具合を招く。
【００１１】
次いで、特許文献２では、厚さ０．３μｍ以下のシートに記録層を形成した記録媒体、および、剛性を有する支持基板に記録層を形成すると共に透明な中間層を介して前記シートを貼り合わせた多層構造の記録媒体が提案されている。
【００１２】
このような薄いシートを用いて多層構造にすることは情報の高密度化を実現できる点で有利であるが、同文献では、多層構造として、記録層が形成された支持基板とシートとが貼り合わせられた２層構造のもの、あるいは、アルミニウム基板の両面に記録層が形成されたハードディスクタイプのものしか考慮されていない。
【００１３】
次いで、特許文献３では、まず、多層構造の光記録媒体の製造方法として、シートに信号面（情報記録面に同じ）を形成すると共にその信号面に半透明膜を形成し、その後、所定形状に打ち抜くことで第１の基板を作製する工程と、射出成形などにより、信号面を有する基板を成形し、さらに該基板に反射膜を形成することで第２の基板を作製する工程と、上記第１および第２の基板を透明接着剤を介して貼り合わせる工程とを有するものが提案されている。
【００１４】
しかしながら、この方法は、所定の輪郭形状に加工された基板同士を貼り合わせるものであり、２層構造であれば特に問題はないように思われるが、シートを中間層として３層以上の多層構造を構成する場合、中間層用のシートが、数μｍ〜数十μｍの薄いシートになってしまい、したがってシートの取扱いが困難であることから、生産性の面で問題がある。打ち抜かれたシートはその端部を保持するのが一般的であり、薄いシートの場合、保持領域（端部）が極めて狭いためである。
【００１５】
また、同文献には、シートと基板とを貼り合わせた後に、その積層体をディスク状に打ち抜くことも記載されているが、これは、あくまで２層構造に関するものであって、３層以上の多層構造については考慮されていない。
【００１６】
次いで、特許文献４には、光硬化型樹脂層を有したシートに、信号面（情報記録面に同じ）および反射層を形成したものを基板とし、その基板を、接着剤を介して３層以上貼り合わせた多層構造およびその製造方法が提案されている。
【００１７】
この多層構造は、基板厚さが３００μｍ以下の場合に射出成形で転写不良が発生するという問題に対して提案されたものであるが、同文献では、シートを打ち抜くことに関する考慮がなされていない。
【００１８】
また、前述の通り、シートの保持に関し、シートが厚ければシート端部あるいは非有効領域をクランプ保持（例えば、機械的保持または真空チャックによる保持）することで、シートの保持を良好に行うことができるが、多層構造の場合、各シートの厚さを数μｍ〜数十μｍとする必要があるため、シートの保持に困難を伴うものと考えられる。これは、例えば貼り合わせ工程において薄いシート同士を良好に積層できないことを意味する。
【００１９】
なお、特許文献４の製造方法は、特許文献１同様、従来公知の製法である２Ｐ法において単に光硬化型樹脂の材料を限定したものであり、シートに光硬化型樹脂層を形成して光記録媒体を製造することは公知の技術である。
【００２０】
次いで、特許文献５では、信号面に反射層等が形成されたディスク状の基板に、さらに光透過性フィルムを２枚以上貼り合わせ、これらのフィルムをディスク状に打ち抜く方法が提案されている。この製造方法においては、フィルムを基板に貼り合わせた後に、フィルムに対して成膜を行って信号面を形成することを特徴としているが、この製造方法で多層構造を製造する場合、１つの基板上に、（１）フィルムを貼り合せ、（２）そのフィルムに信号面を形成し、（３）フィルムをディスク状に打ち抜き、（４）該信号面に記録層を形成する、という（１）〜（４）の工程を繰り返す必要があり、製造工程が煩雑であって、生産性向上に不利である。すなわち、同文献記載の製造方法は、２層構造の光記録媒体を製造するのに重点をおいたものであって、３層以上の多層構造を製造するのには不向きである。
【００２１】
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数のシート状基材のそれぞれに形成された各記録層の偏芯が抑えられた高信頼性の光記録媒体を製造することができ、かつ煩雑な工程を伴わない光記録媒体の製造方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、複数のシート状基材のそれぞれに形成された各記録層の偏芯が抑えられた高信頼性の光記録媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成するため、本発明の光記録媒体の製造方法は、シート状基材の表面に、凹凸パターンを有する記録層を形成する工程と、前記記録層が形成された前記シート状基材の複数を、互いに位置決めした状態で重ね合わせる工程と、重ね合わせられた前記複数のシート状基材を一括して所定の輪郭形状に加工する工程とを有している。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の製造方法によれば、複数のシート状基材を一括して所定輪郭形状に加工するものであるため、各記録層同士の位置ズレが発生しにくくなり、したがってシート状基材の各記録層の偏芯が抑えられた高信頼性の光記録媒体を製造することができる。また、各シート状基材を一層ずつ積層していくものではないため、製造工程の簡素化を図ることができる。このような本発明の製造方法で製造された本発明の光記録媒体は、各記録層の偏芯が抑えられた高信頼性なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２５】
図１は、本発明の製造方法により製造される光記録媒体の構成の一例を模式的に示す断面図である。図２は、図１の光記録媒体を模式的に示す斜視図である。
【００２６】
図１、図２に示すように、光ディスクである光記録媒体５０は、ベースとして例えば透明なポリカーボネートで構成された支持基板１７と、支持基板１７上に順次積層された３層の情報記録基板１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃとを有しており、最上面側の情報記録基板１５Ｃの表面には、保護コート層５８が形成されている。
【００２７】
各情報記録基板１５Ａ〜１５Ｃはそれぞれ記録層１６を有しており、また、支持基板１７の表面にも１層の記録層１６が形成されており、したがって本実施形態の光記録媒体５０は４層の記録層１６を備えた構造（４層構造）となっている。そして、各層の情報の再生は、各記録層１６に対して、例えば保護コート層５８側から、レーザー光を照射してその反射光の変化を読み取ることにより行うことが可能である。
【００２８】
なお、本実施形態で説明する製造方法は、各情報記録基板１５Ａ〜１５Ｃの記録層１６の偏芯を抑えることを主たる目的とするものであり、したがって支持基板１７上の記録層１６はなくてもよい。
【００２９】
各情報記録基板１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃは、それぞれ、表面に記録層１６が形成されたシート状基材１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ（以下、これらを区別することなく単にシート状基材１０ともいう）からなり、その構成は各基板１５Ａ〜１５Ｂともほぼ同様であるため、以下、情報記録基板１５Ａを例に挙げて説明する。
【００３０】
情報記録基板１５Ａにおいて、シート状基材１０Ａは例えば厚さ１５μｍ程度のポリカーボネートシート材であり、その表面（図示上面）には、凹凸パターン状の信号パターン１４が形成されている。信号パターン１４の表面には、例えばスパッタリングによって成膜された記録層１６が形成されている。記録層１６は例えば厚さ１０ｎｍ程度の薄膜であるため、記録層１６も、信号パターン１４の凹凸に対応して凹凸状となっている。また、支持基板１７表面の記録層１６も上記記録情報基板１５Ａの記録層１６と同様に構成されている。
【００３１】
なお、本明細書において「記録層」とは、情報を記録する機能を少なくとも有した層を意図している。光ディスクとしては、大別して、再生専用型、一度だけ記録できる追記型、そして情報の書き換えが可能な書き換え型があり、それぞれで、情報を記録する層の呼び名が異なることもある。例えば再生専用型の場合、情報を記録する層は通常「反射層」と呼ばれるが、本明細書における「記録層」とはこの反射層も含むものである。
【００３２】
支持基板１７と情報記録基板１５Ａとの間、および、各情報記録基板の間には接着剤層４２が形成されており、これにより各基板同士の接着がなされている。接着剤としては、例えば、熱硬化性接着剤、２液性接着剤、ホットメルト接着剤、または感圧性接着剤が好ましい。保護コート層５８としては、例えば紫外線硬化型樹脂を利用することができる。
【００３３】
次に、上記光記録媒体５０を製造するための幾つかの装置について、図３〜図５を参照して説明する。
【００３４】
図３には、シート状基材１０Ａ〜１０Cに信号パターン１４を形成するための成形装置２０、信号パターン１４上に記録層１６を成膜するための成膜装置３０、およびシート状基材１０の搬送手段であるローラ２４等が示されている。
【００３５】
成形装置２０は、ロール１９から引き出された長尺なシート状基材１０の一方の面に所定の凹凸パターンを形成するスタンパ２３と、シート状基材１０を挟み込む一対の支持部材２１ａ、２１ｂを有している。スタンパ２３は、一方の支持部材２１ａに取り付けられた精密金型であって、不図示の加熱手段により加熱されるように構成されている。このように構成された成形装置２０では、スタンパ２３が加熱された状態で、一対の支持部材２１ａ、２１ｂを駆動してシート状基材１０を挟み込むことで、シート状基材１０が加圧および加熱され、シート状基材１０の表面に凹凸パターン（信号パターン１４）が転写される。
【００３６】
なお、成形装置２０は、凹凸パターンが転写されたシート状基材１０を冷却する手段を必要に応じて有していてもよい。また、転写工程における、加熱温度、加圧力、冷却時間、およびスタンパ２３の移動距離などの成形条件は、信号パターンの形状、シート状基材１０の材質、シート厚さ等を考慮して、適宜最適条件を選択すればよく特に限定されるものではない。
【００３７】
成膜装置３０は、搬送されてきたシート状基材１０の信号パターン表面に記録層１６を形成するスパッタリング装置である。なお、成膜装置２０は、スパッタリングを行うものに限定されるものではなく他の種々の成膜装置であってもよいが、その詳細については後述するものとする。
【００３８】
図４は、シート状基材１０に接着剤層を形成する装置の例を示しており、異なる構成の接着剤塗布装置４０Ａ、４０Ｂ、４０Cがそれぞれ図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されている。
【００３９】
接着剤塗布装置Ａは、記録層１６が形成されたシート状基材１０を搬送するローラ４５ａ、４５ｂ、４５ｃを有しており、そのうちの１つのローラ４５ｂは、未硬化の接着剤４８で満たされた槽４１内に配置されている。これにより、ローラ４５ｂを通過したシート状基材１０の両面には、接着剤４８が付着する。付着した接着剤４８は、シート状基材１０を間において対向配置されたブレード４３によって所定の厚さに調整される。本実施形態においては、記録層１６側（図示下面側）の接着剤は全て除去され、シート状基材１０の図示上面側にのみ所定厚さ（例えば数μｍ程度）の接着剤層４２が残される。なお、ブレード４３は、ドクターナイフ等で構成されていてもよい。
【００４０】
接着剤塗布装置Ａに代えて図４（ｂ）、（ｃ）に示すような装置を利用することもできる。図４（ｂ）の接着剤塗布装置Ｂでは、一対のローラ４５ａ、４５ｂがシート状基材１０を間において対向配置されており、ローラ４５ａ、４５ｂの上流側には、シート状基材１０の上面に接着剤４８を供給するノズル４７が配置されている。なお、シート状基材１０は、上記構成と同様に下面側が記録層１６となっている。ノズル４７から供給されたシート状基材上面の接着剤４８は、ローラ４５ａ、４５ｂを通過する際にローラにより加圧され、所定厚さの接着剤層４２となる。
【００４１】
接着剤塗布装置４０Cは、上記接着剤塗布装置４０Ｂを変形させたものであり、ノズル４７がローラ４５ａ、４５ｂ上に配置され、ノズル４７からの接着剤４８が、ローラ４５ａに直接供給される構成となっている。
【００４２】
図５には、上述した各種の装置２０、３０、４０等を通過することで記録層１６と接着剤層４２とが形成されたシート状基材１０を３層積層する重ね合せ装置７０と、３層のシート状基材１０Ａ〜１０Ｃをディスク状に打ち抜く打抜き装置６０とが示されている。
【００４３】
重ね合せ装置７０は、シート状基材１０Ａ〜１０Ｃのそれぞれを搬送する複数のテンションローラ７６と、テンションローラ７６の駆動を制御するための不図示の制御手段とを有している。各テンションローラ７６は、後述するシート状基材のアライメントのために、正逆転可能に構成されており、シート状基材を双方向に搬送できるようになっている。重ね合せ装置７０はまた、３層のシート状基材１０Ａ〜１０Cを密着させた状態に重ね合わせる２つのガイド７１を有している。
【００４４】
なお、図５において、各ガイド７１は模式的にしか示されていないが、例えば、３層のシート状基材を間において対向配置され、上下のシート状基材１０Ａ、１０Ｃのそれぞれに対して点接触するローラ部材で構成されていてもよい。ガイド７１はまた、シート状基材同士の間に空気が残留するのを防止する機構を有していてもよい。また、シート状基材の幅方向、すなわちシート面内であって搬送方向に直交する方向に関して、各シート状基材１０Ａ〜１０Cを位置決めする機構を有していてもよい。
【００４５】
シート状基材の位置をアライメントするために、各シート状基材１０には図６に示すようなアライメントマーク１３が設けられている。詳細には、アライメントマーク１３は、打ち抜かれる領域の外側、あるいはディスクの情報記録領域の少なとも外側に３つ設けられており、３つのアライメントマーク１３は、例えば、ディスクの円周方向において互いに等間隔に配置されている。
【００４６】
アライメントマーク１３の形成は、例えば上述した成形装置２０（図３参照）を利用して実施可能である。すなわち、アライメントマーク形成用の突起部をスタンパ２３の有効領域の外側に設けておき、スタンパ２３による転写工程の際に、アライメントマーク１３が信号パターン１４と共にシート状基材１０に形成されるものであってもよい。
【００４７】
なお、アライメントマーク１３の形状は、高精度に検出できるものであれば特に限定されるものではなく、図示するような十字形の他にも、十字系にスリットが入れられたもの、または星型などであってもよい。
【００４８】
再び図５を参照し、上記アライメントマーク１３を検出するための２つセンサ７４が、重ね合せ装置７０の構成要素として、２つのガイド７１の間の領域に配置されている。センサ７４によって検出されたアライメントマーク１３の位置情報は、重ね合せ装置７０の制御手段（不図示）に送られ、制御手段はこの情報に基いて、各シート状基材１０Ａ〜１０Ｃを芯出しするためにテンションローラ７６等を駆動する。位置決めされた各シート状基材１０Ａ〜１０Ｃは、ガイド７１によって保持され、これにより位置決めの状態が保たれるようになっている。
【００４９】
打抜き装置６０は、２つのガイド７１の間の領域に配置された打抜き用のプレス機であって、重ね合わされた３層のシート状基材１０Ａ〜１０Ｃを一括して打ち抜くものである。具体的には、打抜き装置６０は、シート状基材を挟み込んで打ち抜く一対のプレス部材６１ａ、６１ｂを備えている。一対のプレス部材６１ａ、６１ｂによって打ち抜かれるシートの輪郭形状は、ディスク状すなわち円形である。
【００５０】
次に、本実施形態の光記録媒体５０の製造方法（図７参照）、および上述した各装置の動作について、以下に説明する。なお、図７では、シート状基材１０および記録層１６は凹凸パターンがない状態で模式的に示されている。
【００５１】
まず、ロール１９（図３参照）から引き出されたシート状基材１０は、ローラ２４によって成形装置２０に送り込まれ、ローラ２４の駆動を停止した状態で、成形装置２０が駆動される。成形装置２０を駆動することにより、スタンパ２３がシート状基材１０の片面に押付けられ、シート状基材１０に所定の信号パターン１４が形成される（図７（ａ）参照）。
【００５２】
次いで、ローラ２４を再度駆動して、シート状基材１０を搬送する。この搬送動作は、形成された信号パターン１４が成膜装置３０内の所定位置となるまで行われる。そして、成膜装置３０を駆動することにより、信号パターン１４の表面に記録層１６が成膜される（図７（ｂ）参照）。
【００５３】
次いで、例えば図４（ａ）の接着剤塗布装置４０Ａを通過させることにより、シート状基材１０に所定の厚さの接着剤層４２が形成される（図７（ｃ）参照）。なお、接着剤層４２は、シート状基材１０の、記録層１６とは反対側の面に形成される。
【００５４】
次いで、このようにして記録層１６と接着剤層４２とが形成されたシート状基材１０Ａ〜１０Ｃは、テンションローラ７６（図５参照）を経由して、重ね合せ装置７０のガイド７１に送り込まれる。ここで、２つのガイド７１によって保持された３層のシート状基材１０Ａ〜１０Ｃは、図７（ｄ）に示すように、接着剤層４２を介して互いに密着した状態となっているが、この時点では、接着剤は未だ硬化しておらず、したがって、各シート状基材の芯出しを行うことができる。
【００５５】
すなわち、図７（ｄ）のような密着状態において、重ね合せ装置７０のセンサ７４は、各シート状基材に設けられたアライメントマーク１３の位置を検出する。この検出結果に基き、各シート状基材１０Ａ〜１０Ｃの最終的な位置決め（芯出し）が、テンションローラ７６またはガイド７１により実施される。この位置決めにより、各シート状基材における打ち抜き領域の中心が揃うこととなる。
【００５６】
最終的な位置決めが終了したら、次いで接着剤層４２を硬化させる。なお、この接着剤硬化のための工程は、使用する接着剤の種類によって決まるものであり、例えば熱硬化型の材料を用いた場合には、Heatingがこれに該当する。
【００５７】
次いで、接着剤層４２が硬化した後、打抜き装置６０を駆動して重ねられた３層のシート状基材を一括してディスク状に打ち抜く。これにより、３層のシート状基材１０Ａ〜１０Ｃが積層された積層体５０’が作製される（図７（ｄ）参照）。
【００５８】
次いで、図７（ｅ）に示すように、予め信号パターン１４および記録層１６が形成されると共にディスク状に打ち抜かれた支持基板１７と、上記積層体５０’とを、接着剤層４２を介して貼り合せる。そして、最上面側のシート状基材１０Ｃ上に保護コート層５８を形成することにより、本実施形態の光記録媒体５０が製造される。
【００５９】
なお、保護コート層５８の形成は、例えば、スピンコート法により基材上に紫外線硬化型樹脂を塗布すると共に、紫外線を照射して樹脂を硬化させるものであってもよい。
【００６０】
以上説明したように、本実施形態の製造方法は、重ね合せ装置７０によって互いに位置決めされ、その位置決めの状態で固定された３層のシート状基材１０Ａ〜１０Ｃを、打抜き装置６０によって一括してディスク状に打ち抜くものであるため、各シート状基材１０Ａ〜１０Ｃ同士の位置ズレ、言い換えればシート状基材の記録層１６同士の位置ズレが最小限に抑えられ、結果的に、偏芯が抑制された高信頼性の光記録媒体５０が得られる。また、本実施形態の製造方法は、３層のシート状基材１０Ａ〜１０Ｃを同時に重ね合わせるものであるため、すなわち、各シート状基材を１層ずつ積層していくものではないため、製造工程の簡素化が実現される。
【００６１】
シートからのディスクの打ち抜きは、接着剤の硬化後に行うことに限定されるものではないが、打ち抜きの方法によっては、すなわち例えばプレス型の形状等によっては、硬化後に打ち抜く方が均一な膜厚の接着剤層４２を得やすいこともある。
【実施例】
【００６２】
以下、本発明のより具体的な例を実施例として説明する。
【００６３】
ポリカーボネート製のシート状基材１０Ａ、１０Ｂ、１０Cとして、それぞれ厚さが１２μｍ、１３μｍ、１４μｍのものを用意した。また、各シート状基材には、裏打ち材として一方の面に厚さ１００μｍの保護フィルムを積層した。
【００６４】
ポリカーボネート樹脂のガラス転移点は１４０℃、熱変形温度はおよそ１２０℃であり、また、成形装置２０のスタンパ２３による転写直後のシート状基材の温度は３０℃〜４０℃であった。
【００６５】
成膜装置３０では、スパッタ法により記録層１６としてＳｉＮ膜（反射層）を成膜し、その膜厚は１０ｎｍであった。なお、このスパッタ工程においては、アライメントマーク１３が成膜されないようにマスクを使用した。
【００６６】
なお、各シート状基材における記録層１６のそれぞれに関する光の透過率は、成膜時の圧力、ガス流量、および供給パワーを調整することにより、膜厚を変えることなく変更することが可能である。本実施例では、４層の記録層１６の透過率を、最終的な光記録媒体５０の状態で、支持基板１７側から最表面側へ向かう順に大きくなるようにした。
【００６７】
接着剤４８には熱硬化型接着剤を用い、図４（ｂ）に示す接着剤塗布装置４０Ｂを用いて接着剤層４２を形成した。各接着剤層４２の厚さは約３μｍであった。接着剤を塗布した後、シート状基材の保護フィルムを剥離させた。
【００６８】
ところで、記録層１６同士の層間距離は、この接着剤層４２の厚さとシート状基材１０の厚さとの合計の厚さで規定されるものである。そして、本実施例においては層間距離の調整は、シート状基材１０によって行うようにしている。すなわち、上記の通り、接着剤層の厚さを３μｍ程度と極力薄くして、他方、シート状基材の厚さは十数μｍとしている。接着剤層の厚さは、シート状基材の厚さと比較してばらつきが生じやすいため、このように接着剤層を薄くすることは、最終的な層間距離の均一性を高めることができる点で有利である。なお、層間距離の調整は、各シート状基材の厚さを変更するだけで容易に行うことができる。
【００６９】
打抜き装置６０によって打ち抜かれるディスクの輪郭形状は、外形１２０ｍｍ、内径１２ｍｍとした。また、予め同形状に加工したポリカーボネート製の支持基板１７（厚さ１．１ｍｍ）を、打抜き装置６０内の、３層のシート状基材の下層に配置した。
【００７０】
なお、支持基板１７上には別工程にて信号パターン１４および記録層１６を形成しておいた。また、打抜き装置６０の内部を真空状態とすることで、各シート状基材の間などに空気または異物が残留しないようにした。
【００７１】
次いで、重ね合せ装置７０により３層のシート状基材を重ね合わせ、打抜き装置６０により３層のシート状基材１０Ａ〜１０Ｃを一括して打ち抜いた。その後、シート状基材１０Ｃの下面に支持基板１７を接着した。なお、本実施例では、接着層１６（３層のシート状基材を接着するための接着剤層）の硬化工程は、打ち抜き工程の前に実施した。
【００７２】
上記工程により、３層のシート状基材１０Ａ〜１０Ｃと支持基材１７とが積層された構造体が得られた。その後、最上面側のシート状基材１０Ｃの上面に（厳密にはその記録層１６の上面に）紫外線硬化型樹脂からなる保護コート層５８を、スピンコート法により７５μｍの厚さで形成することにより、本実施例に係る光記録媒体を得た。
【００７３】
製造した光記録媒体に対し、保護コート層５８側から、各記録層１６に対する情報の再生を試みたところ、各層において支障なく再生を行うことができた。
【００７４】
以上、本実施形態および本実施例について図１〜図７を参照して説明してきたが、本発明は上記の記載に限定されるものではなく、他にも種々の変更が可能である。
【００７５】
例えば、シート状基材１０の材料は、記録層１６に対して記録、再生、または消去を行ううえで光学的に支障のない材料であれば特に限定されるものではなく、ポリカーボネートの他にも例えば、熱可塑性の樹脂としてポリオレフィン樹脂またはアクリル樹脂なども利用することができる。近年、用いられる光の波長はＣＤで７８５ｎｍ、ＤＶＤで６６０ｎｍと単波長化しており、さらにはブルーレイディスクでは４０５ｎｍが検討されていることから、これらの波長域での光の吸収または反射が少なく、かつ複屈折が生じにくい材料であることが好ましい。また、シート状基材１０の厚さは、１μｍ〜３００μｍ程度の範囲で任意に選択可能であるが、記録層１６の数や球面収差補正機構のダイナミックレンジなどを考慮して適宜選択されていることが好ましい。
【００７６】
また、信号パターン１４等が形成されていない平坦なシート状基材を、中間層として利用することで層間距離を調整することもできるし、あるいは、支持基板１７または保護コート層５８として利用することもできる。このように、シート状基材を保護コート層として利用する場合、３層のシート状基材１０Ａ〜１０Ｃに加えさらにこの保護コート層が積層された状態で、打抜き装置６０を駆動し、これらの層を一括して打ち抜くようにしてもよい。
【００７７】
上記実施形態では、シート状基材１０はロール１９に巻かれているものであった。このように、シートをロール１９から引き出す構成は生産性向上の点で好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、所定サイズに切り分けれたシートを成形装置２０等に順次供給する構成であってもよい。各シートの形状は例えば四角形あるいは円形であってもよいし、また、中心孔の有無などに関しても特に限定されるものではない。シートは、位置決めおよび搬送に支障をきたさないものであればその形状は特に限定されるものではない。
【００７８】
図２では、搬送手段として２つのローラ２４が示されているが、ローラ２４に代えてベルトコンベアまたは産業用搬送ロボットを搬送手段として利用することも可能である。
【００７９】
信号パターン１４の形成方法は上記の他にも次のようなものであってもよい。すなわち、シート状基材１０に直接信号パターンを形成するのではなく、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、またはドライフォトポリマーのいずれかからなる膜に信号パターンを形成したものをシート状基材１０に積層することもできる。また、スタンパに、未硬化（液状）または半硬化状態（シート状）の樹脂を配置して、該樹脂を硬化させると共に、シート状基材に接着することもできる。この場合、上記樹脂としては、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、またはドライフォトポリマーであればよい。紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、ドライフォトポリマーの材料としては、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、フェノール系またはその他の各種変性系材料を利用可能であるが、上記の波長域における光の吸収が少なく、特に、光重合開始の吸収域が、記録、再生、または消去のために用いられる波長域とは異なる材料を選択することが好ましい。さらに、樹脂の一方の面に、後工程で剥離可能な保護シートを配置することが好ましい。保護シートを配置することで、スタンパは、保護シートを介して樹脂を加圧することとなり、形成するシートの厚さを均一化することができるためである。また、保護シートが配置されていることにより、実質的にシートの剛性が上がるため、シートの搬送や取扱い性が向上するという利点も得られる。
【００８０】
なお、こうした保護シートの利用法は種々応用可能であり、例えば、所定の工程において、シート状基材１０に一時的に保護シートを貼り付けて、その工程における取扱い性を向上させることも可能である。これにより、シート状基材１０の位置決め精度が向上することもある。なお、保護シートを剥離する際には、静電気が発生し、ゴミなどが付着することもあるため、帯電防止加工された保護シートを用いたり、あるいは、除電環境内で剥離作業を行うことが好ましい。
【００８１】
記録層１６を形成するための成膜方法については、スパッタリングの他にも、蒸着法、ＣＶＤ法、ディッピング塗布、スピンコート塗布などを利用することができ特に限定されるものではない。
【００８２】
光記録層の材料としては、Ｔｅ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｓｅ、Ｐｂ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｓ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｓｉ等の材料の少なくとも１種類以上からなる合金等などが幅広く一般的に知られており、すでに多くの材料が公知の技術として存在する。
【００８３】
その他にも光磁気記録材料としてＴｂ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｃｅ、Ｈｏ等の材料の少なくとも１種類以上からなる合金、希土類-遷移金属合金が多く用いられており、これらもすでに多くの材料が公知の技術として存在する。
【００８４】
再生専用型用の反射層の材料としてもＡｌやＡｌ合金、あるいはＳｉやＳｉＮおよびＡｇやＡｇ合金などが用いられており、すでに多くの材料が公知の技術として存在する。さらにシアニン系やフタロシアニン系やアゾ系などの有機色素系の材料を記録層として用いることもできる。
【００８５】
上記記録層あるいは反射層の膜厚は、任意に設定できるが、光入射面側から各記録層および反射層で光の減衰が生じるため、用いる光の波長における透過率を入射面側に近い層程高めることが望ましく、各記録層および反射層の組成や膜厚を調整して各層の記録・再生・消去に支障のない構成にすることが好ましい。各シート状基材および支持基板毎に、組成や膜厚および成膜条件などを最適化することで、任意の透過率と反射率の記録層および反射層を形成することができる。
【００８６】
図４では、シート状基材１０に対して接着剤を塗布する方法、言い換えれば接着剤層４２を形成する方法について説明したが、図４のような装置を用いるのではなく、接着剤層４２として機能するシート状部材をシート状基材１０に対して貼り付けることで接着剤層４２を形成することも可能である。また、予め一方の面（記録層１６とは反対側の面）に粘着層が形成されたシート状基材を利用してもよい。また、シート状基材１０の両側面に接着剤層を形成することもできる。
【００８７】
上記実施形態では、打ち抜きの工程の前に予め接着剤層４２を形成していたが、接着剤層４２の形成は打ち抜き後に実施することも可能である。
【００８８】
すなわち、各シート状基材１０Ａ〜１０Ｃおよび支持基板１７を、接着剤層４２を介在させない状態で積層すると共に位置決めを行い、その状態でシート状基材１０Ａ〜１０Ｃの打ち抜きを行う。これにより、ディスク状となり、各シート状基材および支持基板のそれぞれが中心孔を有することとなる。
【００８９】
そして、この中心孔をクランプして、位置決めがされている状態のまま各シート状基材および支持基板を保持する。その後、例えばディスク外周部から各シート状基材間等に接着剤を浸透させると共に、両面側から加圧した状態で接着剤を硬化させる。これにより、基材同士の間に接着剤層４２が形成される。
【００９０】
なお、上記のような接着剤の浸透工程を実現するためには、クランプ状態で、シート状基材同士等の間に、接着剤を浸透させるための空隙を確保しておく必要がある。
【００９１】
以上説明したような方法によれば、クランプ状態での空隙の大きさは変動しないことから、つまり、層間距離が一定のまま接着剤層４２が形成されることから、接着剤層４２の厚さのばらつきが生じにくくなり、結果的に層間距離の均一性を高めることができる。
【００９２】
ディスクを打ち抜く方法は、プレス型（図５の打抜き装置６０）を用いるものの他にも、レーザー加工や機械的な切削を利用するものであってもよい。もっとも、光記録媒体の輪郭形状は、ディスク状（円形）に限らず、矩形をはじめとする多角形形状であってもよい。
【００９３】
また、打抜き装置６０の駆動のタイミングも変更可能であり、上記説明では接着剤層４２の硬化の後に打ち抜くことについて説明したが、シート状基材を打ち抜いた後に接着剤層４２を硬化させてもよい。
【００９４】
重ね合せ装置７０に関して言えば、重ね合せ装置は、各シート状基材を重ねる際にシート間に空気または異物が混入するのを防止するために、真空雰囲気中で各シート状基材を重ね合わせるものであってもよい。また、重ね合せ装置は、重ねられた３層のシート状基材を両面側から加圧保持する一対の板状押圧部材を備えていてもよい。これにより、シート状基材は、その重ね合わせ領域においてほぼ均一な力で加圧され、結果的に接着剤層の厚さの均一性を向上させることができる。また、加圧した状態で、打ち抜き加工を行うことも可能である。
【００９５】
また、積層体５０’（図５参照）と支持基板１７との貼り合わせには種々の方法を採用することができる。例えば、３層のシート状基材を重ね合わせたものと、打ち抜き前の支持基板１７とを積層し、その状態で一括してディスク状に打ち抜くものであってもよい。
【００９６】
アライメントマーク１３には成膜が施されていてもよい。アライメントマークの読み取り方式によっては、成膜により反射率が向上して読み取り精度が高まるためである。アライメントマーク１３は、ディスクの有効領域外または打ち抜き時に切断される領域に複数設けることが、位置精度を高める点で好ましいが、アライメントマーク１３は１つのみであってもよい。この場合、例えば、ディスクの中心部に１つのアライメントマークを設け、各シート状基材がこのアライメントマークと一致するように各基材の位置決めを実施すればよい。
【００９７】
また、上記実施形態では、各シート状基材を重ね合わせた後に位置決めを行うことについて説明したが、重ね合せを行う前に、すなわち各シート状基材同士が密着する前に、芯出しを行うことも可能である。この場合、ガイド７１は、そのようにして芯出しされた各シート状基材を、芯出しされた状態のままに互いに密着させることができる構成となっていればよい。このような芯出しおよび重ね合せの方法は、接着剤が流動性を持たない場合、あるいは流動性が低い場合に有利である。
【００９８】
なお、スタンパ２３は従来公知の方法により作製可能であるが、参考までに図８を参照してスタンパ１３を作製する工程の一例について説明する。
【００９９】
まず、図８（ａ）に示すように、原盤ガラス８２上に、スピンコートによってフォトレジスト８１を塗布する。次いで、図８（ｂ）に示すように、フォトレジスト８１に対してレーザー８３を照射して所定形状の信号パターンを露光部８４として形成する。次いで、図８（ｃ）に示すように、露光部８４をアルカリ現像し、原盤ガラス８２上に所定の信号パターンを残す。次いで、図８（ｄ）に示すように、上記信号パターン表面等にニッケル導電膜８５を形成する。この膜形成は例えばスパッタ法により実施可能である。次いで、図８（ｅ）に示すように、ニッケル電鋳を行うことで原盤ガラス８２上に厚さ例えば０．３ｍｍの電鋳層８６を形成する。そして、電鋳層８６の裏面（図示上面）の全面を研磨した後、図８（ｆ）に示すように、電鋳層８６を原盤ガラス８２から剥離させる。これにより、所定の信号パターンが転写されたスタンパ２３が作製される。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明の製造方法により製造される光記録媒体の構成の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図１の光記録媒体を模式的に示す斜視図である。
【図３】信号パターンを形成する成形装置等を模式的に示す図である。
【図４】シート状基材に接着剤層を形成する装置の構成を模式的に示す図である。
【図５】複数のシート状基材を積層する重ね合せ装置等を模式的に示す図である。
【図６】シート状基材上のアライメントマークを示す平面図である。
【図７】本実施形態の製造工程を示す工程図である。
【図８】スタンパの作製工程を示す工程図である。
【図９】従来の光記録媒体の構成の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１０、１０A、１０B、１０C  シート状基材
１４  信号パターン
１６  記録層
１７  支持基板
２０  成形装置
２３  スタンパ
３０  成膜装置
４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ  接着剤塗布装置
４２  接着剤層
５０’  積層体
５０  光記録媒体
５８  保護コート層
６０  打抜き装置
７０  重ね合せ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2006221767.tif 000006
【図５】
2006221767.tif 000007
【図６】
2006221767.tif 000008
【図７】
2006221767.tif 000009
【図８】
2006221767.tif 000010
【図９】
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