(57)【要約】【課題】光源の屈折、拡散範囲を制限することなく、発光ダイオードの輝度効果を高めるLEDチップキャリアの構造及び製造方法を提供する。【解決手段】LEDチップキャリアの構造及び製造方法は、金属基板上に少なくとも一個の基板表面既定高度を具えた盆部を設置し、その盆部にLEDチップを定置する。そして関連カバー材でLEDチップ、盆部を覆うことにより、LEDチップの光源発射角度を拡大し、カバー材接触面積を広げ、カバー材と基板の接着力を高め、且つ発光ダイオードの輝度効果を高める。【選択図】図2
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
LEDチップキャリア構造において、その基板上に少なくとも一個の突出した基板表面既定高度を具えた盆部を設置し、そこにLEDチップを納置することを特徴とするLEDチップキャリアの構造。
【請求項２】
LEDチップキャリア構造において、その基板は盆部に対応する底面に凹部を設置することを特徴とする請求項1記載のLEDチップキャリア構造。
【請求項３】
前記盆部は、基板と一体成型することを特徴とする請求項1または2記載のLEDチップキャリア構造。
【請求項４】
前記基板は、アルミ基の覆銅、もしくは銅基の覆銅、もしくは金属板とすることを特徴とする請求項1または2記載のLEDチップキャリア構造。
【請求項５】
前記盆部は、基枝の表面に外側加圧することを特徴とする請求項1記載のLEDチップキャリア構造。
【請求項６】
LEDチップキャリアの製造方法において、プレスによって、金属基板を少なくとも一個既定高度を具えた隆起塊を成型し、同時にその隆起塊の最上面に凹洞を成型することを特徴とするLEDチップキャリアの製造方法。
【請求項７】
LEDチップキャリアの製造方法において、まずプレスによって金属基板を少くなくとも一個既定高度を具えた隆起塊を設置し、次に別のプレスで隆起塊の最上面に凹洞を成型することを特徴とするLEDチップキャリアの製造方法。
【請求項８】
LEDチップキャリアの製造方法において、少なくとも一個の既定高度を具えたリング体を基板表面に接着することを特徴とするLEDチップキャリアの製造方法。
【請求項９】
LEDチップキャリアの製造方法において、少なくとも一個の既定高度を具えた凹カップを基板表面に接着することを特徴とするLEDチップキャリアの製造方法。
【請求項１０】
発光ダイオードにおいて、基板表面に一個の突出した基板表面既定高度を具えた盆部を設置し、盆部内にLEDチップを定置し、金属ワイヤーでLEDチップの電極と基板の回路を連結し、カバー材でLEDチップ及び盆部を覆うことを特徴とする発光ダイオード。
【請求項１１】
前記基板は、盆部に対応する底面に凹部を設置することを特徴とする請求項10記載の発光ダイオード。
【請求項１２】
前記盆部は、基板と一体成型することを特徴とする請求項10記載の発光ダイオード。
【請求項１３】
前記基板は、アルミ基覆銅板、もしくは銅基銅板、もしくは金属板とすることを特徴とする請求項10記載の発光ダイオード。
【請求項１４】
前記盆部は、基板の表面に外から加圧することを特徴とする請求項10記載の発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードのLEDチップキャリアの構造及び製造方法に関するもので、LEDチップの光源発射角度を拡大するキャリア構造及びその関連製造方法を提供し、輝度効果を高めるものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に発光ダイオードの基本構造ば、関連カバー材でLEDチッブを覆い、金属ワイヤーでLEDチップ電極と関係回路を繋ぐ。LEDチップが通電すると、LEDチップに光源が発生し、その光源が覆っているカバー材に向けて照射されるか、若しくはLEDチップの光源とカバー材内の効果材(例として蛍光材)が波長結合し、予定の光色を形成する。
【０００３】
そのため、LEDチップ外部のカバー材はLEDチップを覆って固定するという目的の他、同時に光線を屈折、拡散してLEDチップの光源をカバー材全体区域に照らすと言う目的がある。更に図1に示すとおり、公知の一般的な発光ダイオードは、基板10を直接LEDチップ20キャリアとする発光ダイオード構造で、この種の発光ダイオードは、基板10の既定位置表面に凹台11を形成し、この凹台11がLEDチップ20の定位置であり、カバー材30を充填する空間となる。このように、カバー材30の区域は凹台11という限られた範囲となり、このためLEDチップ20が発する光源は凹台11周囲の部位によって遮られ、カバー材30が光源の屈折、拡散範囲を制限するため、発光ダイオードの輝度効果を高めることが出来ない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする問題点は、LEDチップが発する光源は凹台周囲の部位によって遮られ、カバー材が光源の屈折、拡散範囲を制限するため、発光ダイオードの輝度効果を高めることが出来ない点である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、金属基板上に少なくとも一個の基板表面既定高度を具えた盆部を設置し、その盆部にLEDチップを納置する。そして関連カバー材でLEDチップ、盆部を覆うことにより、LEDチップの光源発射角度を拡大し、カバー材接触面積を広げ、カバー材と基板の接着力を高め、且つ発光ダイオードの輝度効果を高めることを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のLEDチップキャリアの構造及び製造方法は、光源の屈折、拡散範囲を制限することなく、発光ダイオードの輝度効果を高めるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図2に示すとおり、本発明は主に基板10上に、少なくとも一個の突出した既定高度の盆部12を設置する。この盆部12にLEDチップ20を納置し、金属ワイヤー40でLEDチップ20の電極と基板10の回路を連結する。そしてカバー材30でLEDチップ20、金属ワイヤー40及び盆部12を覆う。
【０００８】
カバー材30でLEDチップ20、金属ワイヤー40及び盆部12を覆った状態の時、基板10のLEDチップ20に対する障害を減らし、且つカバー材30の範囲を増やす。これらによってLEDチップ20の光源発射角度を拡大し、発光ダイオードの輝度効果を高める。
【０００９】
具体的に実施する場合、図3に示すとおり、盆部12のリング体121(若しくは凹カップ)を基板10表面に粘着させるか、図4に示すとおり、基板10と一体成型する。本実施例では基板10はアルミ基の覆銅か、銅基の覆銅を金属基板とする。図5（A）及び図5（B）に示すとおり、プレス機によって基板10(金属基板)を少なくとも一個の既定高度を具えた隆起塊122に一個プレス成型する。同時にその隆起塊122の最上面に凹洞123を成形し、LEDチップを納置する盆部12構造オにする。図5（C）に示すとおり、LEDチップ20を定置する盆部12の凹洞123に金属ワイヤー40を連接し、最後に図5（D）に示すとおり、カバー材30でLEDチップ20、金属ワイヤー40及び盆部12の隆起塊122を覆う。
【００１０】
更に図6（A）及び図6（B）に示すとおり、先ずプレス機によって基板10(金属基板)を少なくとも一個の既定高度を具えた隆起塊122にプレス成型する。更に別のプレスで隆起塊122の最上面に凹洞123を成形し、LEDチップの盆部12構造を形成する。図6（C）に示すとおり、LEDチップ20を盆部12の凹洞123に定置し、金属ワイヤー40を連接し、最後に図6（D）に示すとおり、カバー材30でLEDチップ20、金属ワイヤー40及び盆部12の隆起塊122を覆う。
【００１１】
特に図5（A）,（B）及び図6（A）,（B）に示すとおり、成型金型50のキャリア構造によって、盆部12の凹洞123を円形、楕円形、または多辺形の輸郭造形が出来ることで、更に盆部12の底部に凹部13を成型し、凹部13によってLEDチップの放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】公知の発光ダイオード構造断面図である。
【図２】本発明第一実施例の発光ダイオード外観立体図である。
【図３】本発明第一実施例のLEDチップキャリア構造分解図である。
【図４】本発明第二実施例の発光ダイオード構造断面図である、
【図５】本発明第二実施例の発光ダイオード加工製造フロー図である。
【図６】本発明第二実施例の発光ダイオード別種の加工製造フロー図である。
【符号の説明】
【００１３】
10  基板
11  凹台
12  盆部
121  リング体
122  隆起塊
123  凹洞
13  凹部
20  LEDチップ
30  カバー材
40  金属ワイヤー
50  成型金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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