(57)【要約】【課題】  電極の断線や不当な導通を適切に検出および補修し、さらに断線の発生を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】  基板１上に互いに離間した共通電極３１Ａと複数の個別電極３１Ｂとを形成する工程と、それぞれが共通電極３１Ａと各個別電極３１Ｂとに導通する複数の抵抗体４を形成する工程と、を有するサーマルプリントヘッドＡの製造方法であって、共通電極３１Ａと複数の個別電極３１Ｂとを形成する工程は、基板１上に第１のパッド３０Ａと複数の第２のパッド３０Ｂとを有する導電体膜３を形成する工程と、第１のパッド３０Ａと各第２のパッド３０Ｂとの間の電気抵抗を測定する第１の抵抗測定工程と、導電体膜３のうち第１のパッド３０Ａと各第２のパッド３０Ｂとの間の各部分を除去することにより、導電体膜３を第１のパッド３０Ａを含む共通電極３１Ａとそれぞれが第２のパッド３０Ｂを含む複数の個別電極３１Ｂとに分割する工程と、共通電極３１Ａと各第２の電極３１Ｂとの間の電気抵抗を測定する第２の抵抗測定工程とを含む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に互いに離間した第１の電極と複数の第２の電極とを形成する工程と、
それぞれが上記第１の電極と上記各第２の電極とに導通する複数の抵抗体を形成する工程と、を有するサーマルプリントヘッドの製造方法であって、
上記第１の電極と上記複数の第２の電極とを形成する工程は、
上記基板上に第１のパッドと複数の第２のパッドとを有する導電体膜を形成する工程と、
上記第１のパッドと上記各第２のパッドとの間の電気抵抗を測定する第１の抵抗測定工程と、
上記導電体膜のうち上記第１のパッドと上記各第２のパッドとの間の各部分を除去することにより、上記導電体膜を上記第１のパッドを含む第１の電極とそれぞれが上記第２のパッドを含む複数の第２の電極とに分割する工程と、
上記第１の電極と上記各第２の電極との間の電気抵抗を測定する第２の抵抗測定工程と、を含むことを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項２】
上記第１の抵抗測定工程により上記導電体膜の断線部分が検出された際には、上記第１の抵抗測定工程の後、上記導電体膜を上記第１の電極と上記複数の第２の電極とに分割する工程の前に、上記断線部分に追加の導電体膜を形成する工程をさらに有する、請求項１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項３】
上記第２の抵抗測定工程により上記第１の電極と上記複数の第２の電極のいずれかとが、導通していることが検出された際には、上記第２の抵抗測定工程の後、上記複数の抵抗体を形成する工程の前に、上記第１および第２の電極間の導通部分を除去する工程をさらに有する、請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項４】
上記第１の電極と上記複数の第２の電極とを形成する工程の後、上記抵抗体を形成する工程の前に、上記複数の第２の電極の少なくとも一部を覆うように保護ガラスを形成する工程と、
上記抵抗体を形成する工程の後に、上記複数の抵抗体が形成された基板を複数準備し、これらの基板を、それぞれの上記複数の抵抗体を露出させるように互いに位置ずれさせて厚み方向に重ね合わせ、かつ、隣り合う基板の一方と他方の上記保護ガラスとを接触させ、この姿勢において上記複数の抵抗体を覆うように保護層を形成する工程をさらに有する、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項５】
上記保護ガラスの形成は、厚膜印刷を用いて行なう、請求項４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項６】
上記導電体膜は、Ａｕにより形成されている、請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッドの製造方法に係り、特に、電極の断線または不当導通の検出およびこれらの補修技術、さらには断線の発生を抑制する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のサーマルプリントヘッドの製造方法には、電極の断線部分を補修する処理を含むものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。図１３は、そのようなサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示している。この製造方法においては、基板９１上にグレーズ層９２、電極９３、抵抗体９４、および保護層９５を形成し、その後に電極９３の導通チェックを行う。上記導通チェックにより電極９３の断線が検出されると、この断線部分９３ａの補修が行われる。この補修は、断線部分９３ａ上に形成された保護層９５を加熱することにより、保護層９５に含まれた酸化物を還元することにより行う。この還元された導電体により断線部分９３ａの補修がなされ、適切な導通が達成される。また、他の例によれば、図１４に示すように、保護層９５を切除した後に断線部分９３ａに導電体９３ｂを追加することにより、断線部分９３ａの補修を行う。
【０００３】
しかしながら、上述した従来技術は、いずれも保護層９５が形成された後に断線部分９３ａの補修を行う方法である。断線部分９３ａが検出されても、上記加熱処理によっては十分な導通が得られない場合がある。また、電極９３の不具合としては、断線以外にも本来互いに絶縁されるべき部分どうしが不当に導通するという不具合もある。歩留まりのさらなる向上には、そのような不当な導通についても対処を講じることが必要となっている。さらに、製造効率の向上のためには、製造過程において電極９３の断線の発生自体を抑制することも強く望まれる。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１１８０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電極の断線や不当な導通を適切に検出および補修し、さらに断線の発生を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００７】
本発明によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板上に互いに離間した第１の電極と複数の第２の電極とを形成する工程と、それぞれが上記第１の電極と上記各第２の電極とに導通する複数の抵抗体を形成する工程と、を有するサーマルプリントヘッドの製造方法であって、上記第１の電極と上記複数の第２の電極とを形成する工程は、上記基板上に第１のパッドと複数の第２のパッドとを有する導電体膜を形成する工程と、上記第１のパッドと上記各第２のパッドとの間の電気抵抗を測定する第１の抵抗測定工程と、上記導電体膜のうち上記第１のパッドと上記各第２のパッドとの間の各部分を除去することにより、上記導電体膜を上記第１のパッドを含む第１の電極とそれぞれが上記第２のパッドを含む複数の第２の電極とに分割する工程と、上記第１の電極と上記各第２の電極との間の電気抵抗を測定する第２の抵抗測定工程と、を含むことを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、上記導電体膜を上記第１の電極と上記複数の第２の電極とに分割する前に上記第１の抵抗測定工程を行うことにより、この工程により測定された電気抵抗がほぼ無抵抗であるのか、ほぼ無限大であるのかを区別すればよく、上記導電体膜の断線部分を検出することが容易である。本発明と異なり、上記第１および第２の電極に分割し、複数の抵抗体を形成した後に上記第１の抵抗測定工程を行ったのでは、測定された電気抵抗が、上記抵抗体の電気抵抗とほぼ同等であるのか、ほぼ無限大であるのかを区別し、ほぼ無限大である場合に不当な断線部分が生じていると判定する必要がある。このため、上記断線部分の検出が困難となる。また、上記第２の抵抗測定工程により、上記第１の電極と上記複数の第２の電極のいずれかとが不当に導通していることを適切に検出することが可能である。すなわち、本発明とは異なり、上記抵抗体が形成された後に上記第２の抵抗測定工程を行ったのでは、上記第１および第２の電極どうしが上記抵抗体のみにより導通された正常な状態であるのか、上記導電体膜の一部が適切に除去されなかったために不当に導通しているのかを、電気抵抗の大小で判定する必要があり、その判定結果が不正確となる場合がある。本発明によれば、上記第２の抵抗測定工程は、上記複数の抵抗体を形成する工程の前に行うために、上記第１の電極と上記各第２の電極とが電気的に絶縁された状態であるかどうかを判定すればよい。このように、上記第１の抵抗測定工程による断線部分の検出と、上記第２の抵抗測定工程による不当な導通の検出との信頼性を高めることができる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の抵抗測定工程により上記導電体膜の断線部分が検出された際には、上記第１の抵抗測定工程の後、上記導電体膜を上記第１の電極と上記複数の第２の電極とに分割する工程の前に、上記断線部分に追加の導電体膜を形成する工程をさらに有する。このような構成によれば、上記導電体膜のうち上記断線部分により導通していない部分どうしを、上記追加の導電体膜により導通させることができる。したがって、上記製造工程を経た基板が上記断線部分を有することによりたとえば廃棄される頻度を少なくすることが可能であり、歩留まりの向上を図ることができる。また、上記第１および第２の電極に分割する前であれば、たとえばこれらの電極や上記抵抗体を保護するための保護層などが形成されていない。このため、上記追加の導電体膜の形成において、上記保護層などがこの作業の妨げとなることが無く、上記追加の導電体膜を容易に形成することができる。さらに、上記追加の導電体膜を形成するために焼成処理を施す場合において、上記抵抗体を酸化させてしまうといった不具合もない。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の抵抗測定工程により上記第１の電極と上記複数の第２の電極のいずれかとが、導通していることが検出された際には、上記第２の抵抗測定工程の後、上記複数の抵抗体を形成する工程の前に、上記第１および第２の電極間の導通部分を除去する工程をさらに有する。このような構成によれば、上記第１および第２の電極どうしを適切に絶縁させることが可能であり、歩留まりの向上を図ることが出来る。また、上記したように、保護層などが形成されていないために、上記導通部分の除去作業を容易に行うことができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の電極と上記複数の第２の電極とを形成する工程の後、上記抵抗体を形成する工程の前に、上記複数の第２の電極の少なくとも一部を覆うように保護ガラスを形成する工程と、上記抵抗体を形成する工程の後に、上記複数の抵抗体が形成された基板を複数準備し、これらの基板を、それぞれの上記複数の抵抗体を露出させるように互いに位置ずれさせて厚み方向に重ね合わせ、かつ、隣り合う基板の一方と他方の上記保護ガラスとを接触させ、この姿勢において上記複数の抵抗体を覆うように保護層を形成する工程をさらに有する。このような構成によれば、複数の上記基板に対して上記保護層の形成を行う際に、これらの基板を配置するためのスペースを小さくすることが可能である。また、上記基板を上記保護ガラスに接触させることにより、たとえば、上記複数の基板が重ね合わされた際に、上記第１または第２の電極などが上記基板により傷つけられてこれらに断線が生じるなどの不具合を適切に防止することができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護ガラスの形成は、厚膜印刷法により行なう。このような構成によれば、上記保護ガラスを厚く仕上げるのに適しており、上記基板が第１および第２の電極と不当に接触することを回避するのに有利である。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電体膜は、Ａｕにより形成されている。このような構成によれば、上記断線部分の修復を行うのに適している。すなわち、上記第１の抵抗測定工程により断線部分が検出された際には、この断線部分にたとえばレジネートＡｕを塗布し、その後に焼成することにより上記断線部分を容易に修復することができる。この焼成処理において、既に形成されている上記導電体膜が不当に酸化されることもない。また、上記保護ガラスの形成においても、この保護ガラスを厚膜印刷および焼成により形成しても、上記第１および第２の電極が酸化されたり溶損したりすることがない。したがって、上記断線部分の修復や保護ガラスの形成を容易としつつ、上記第１および第２の電極の導通を確実化することができる。
【００１４】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１６】
図１および図２は、本発明に係る製造方法により作成されるサーマルプリントヘッドの一例を示している。このサーマルプリントヘッドＡは、基板１、グレーズ層２、共通電極３１Ａ、複数の個別電極３１Ｂ、複数の抵抗体４、保護層５、および保護ガラス６を具備して構成されている。なお、図１においては、保護層５は省略されている。このサーマルプリントヘッドＡは、副走査方向Ｙに相対移動させられる感熱記録紙（図示略）に同期して、印刷データに応じて駆動ＩＣ（図示略）により個別電極３１Ｂを介して抵抗体４に選択的に通電することにより、上記感熱記録紙の所定部分を昇温させて印刷ドットを形成し、これにより印刷を行うために用いられるものである。
【００１７】
基板１は、平面視長矩形状の絶縁基板であり、たとえばアルミナセラミック製である。基板１上には、グレーズ層２が形成されている。このグレーズ層２は、基板１の長手方向である主走査方向Ｘに延びる凸部を有している。グレーズ層２は、たとえばガラスペーストを用いた厚膜印刷および焼成によって形成される。上記凸部の断面は、上記焼成時におけるガラス成分の流動に起因して滑らかな弓形状となっている。
【００１８】
グレーズ層２上には、共通電極３１Ａおよび複数の個別電極３１Ｂが形成されている。共通電極３１Ａおよび複数の個別電極３１Ｂは、ともにＡｕ製であり、レジネートＡｕを用いた厚膜印刷、焼成およびフォトリソ法を用いたエッチングにより厚膜として仕上げられている。
【００１９】
共通電極３１Ａは、主走査方向Ｘに延びる帯状部３１Ａｂとそれぞれが副走査方向Ｙに延びる複数の延出部３１Ａａと帯状部３１Ａｂの一端部から副走査方向Ｙに延びる帯状部３１Ａｃとを有している。帯状部３１Ａｂは、基板１の副走査方向Ｙ一端に沿って配置されている。複数の延出部３１Ａａは、主走査方向Ｘに並んで配置されている。帯状部３１Ａｃの端部は、第１のパッド３０Ａとされている。
【００２０】
複数の個別電極３１Ｂは、それぞれが副走査方向Ｙに延びる帯状部３１Ｂａと帯状部３１Ｂａの端部に形成された第２のパッド３０Ｂとを有している。各個別電極３１Ｂは、帯状部３１Ｂａの先端が共通電極３１Ａの各延出部３１Ａａと副走査方向Ｙにおいて間隔を隔てて対向するように配置されている。
【００２１】
第１のパッド３０Ａおよび複数の第２のパッド３０Ｂは、共通電極３１Ａおよび複数の個別電極３１Ｂと図外の駆動ＩＣとを電気的に接続するために用いられるものである。第１のパッド３０Ａおよび複数の第２のパッド３０Ｂには、図２に示すようにそれぞれ上記駆動ＩＣと接続するためのボンディングワイヤＷの一端部が接合される。封止樹脂Ｍは、ボンディングワイヤＷなどを保護するためのものである。
【００２２】
複数の抵抗体４は、各々が共通電極３１Ａの各延出部３１Ａａと個別電極３１Ｂの帯状部３１Ｂａとに跨るように形成されており、主走査方向Ｘにおいて列状の配置とされている。複数の抵抗体４は、たとえばＣＶＤ法またはスパッタリングにより形成されたＴａＳｉＯ2の薄膜である。各抵抗体４は、共通電極３１Ａおよび各個別電極３１Ｂから通電されて発熱し、たとえば感熱記録紙の所定部分を昇温して印刷ドットを形成させる部分である。
【００２３】
保護層５は、複数の抵抗体４、共通電極３１Ａおよび複数の個別電極３１Ｂを覆うように形成されており、これらを保護するためのものである。保護層５は、たとえばＳｉ3Ｎ4などを用いたＣＶＤ法またはスパッタリングにより形成される。
【００２４】
保護ガラス６は、複数の個別電極３１Ｂの帯状部３１Ｂａに交差してこれらを覆うように形成されている。保護ガラス６は、ガラスペーストを用いた厚膜印刷および焼成により形成されている。後述するように、この保護ガラス６は、保護層５の形成において複数の基板１を適切に重ね合わせるのに用いられる。
【００２５】
次に、本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を、図３〜図１２を参照しつつ以下に説明する。
【００２６】
まず、図３に示すように、基板１を用意し、この基板１の上面にグレーズ層２および導電体膜３を形成する。導電体膜３を形成するには、レジネートＡｕを用いた厚膜印刷により基板１の上面すべてを覆うようにレジネートＡｕを塗布した後に、これを基板１ごと焼成することによりＡｕの厚膜を形成する。そして、このＡｕの厚膜に対してフォトリソ法を用いたエッチングを施すことにより、導電体膜３をパターン形成する。このパターン形成においては、主走査方向Ｘに延びる帯状部３ａと、帯状部３ａから副走査方向Ｙに延びる複数の延出部３ｂと帯状部３ａの一端から副走査方向Ｙに延びる帯状部３ｃとを形成する。帯状部３ｃの一端部は、第１のパッド３０Ａとなる部分である。各延出部３ｂの先端には、第２のパッド３０Ｂを形成する。
【００２７】
導電体膜３を形成した後は、第１のパッド３０Ａと複数の第２のパッド３０Ｂそれぞれとの間の電気抵抗を測定する。この第１の抵抗測定工程は、一対のプローブを備えた電気抵抗測定器（図示略）を用意し、上記一対のプローブの一方を第１のパッド３０Ａに接触させ、他方のプローブを第２のパッド３０Ｂに接触させた状態でこれらのプローブ間の電気抵抗を測定することにより行う。この第１の抵抗測定工程を行う際には、第１のパッド３０Ａおよび複数の第２のパッド３０Ｂは、いずれも導電体膜３に含まれている。このため、導電体膜３が適正に形成されていれば、上記第１の抵抗測定工程により測定された電気抵抗は、たとえば図１に示す抵抗体４の電気抵抗と比較して著しく小さく、ほとんど無抵抗である。
【００２８】
一方、第１のパッド３０Ａといずれかの第２のパッド３０Ｂとの間の電気抵抗が、ほぼ無限大である場合には、たとえば図４に示すように、導電体膜３のうち第１のパッド３０Ａとこの第２のパッド３０Ｂとの間に断線部分３ｄが存在すると考えられる。この場合には、断線部分３ｄの位置を特定した後に、図５に示すように、この断線部分３ｄを覆うようにレジネートＡｕを塗布し、これを焼成することにより追加の導電体膜３’を形成する。追加の導電体膜３’により、断線部分３ｄが補修され、導電体膜３は適切に導通するものとなる。このような追加の導電体膜３’の形成を断線部分３ｄが検出されるたびに行う。
【００２９】
次に、導電体膜３を、図６に示すように、共通電極３１Ａと複数の個別電極３１Ｂとに分割する。具体的には、図３に示す導電体膜３のうち、複数の帯状部３ｂの一部ずつをフォトリソ法を用いたエッチングにより除去する。この除去作業により、導電体膜３は、図６に示すように、第１のパッド３０Ａを含む部分が共通電極３１Ａとなるとともに、各第２のパッド３０Ｂを含む部分がそれぞれ個別電極３１Ｂとなるように分割される。
【００３０】
共通電極３１Ａおよび複数の個別電極３１Ｂを形成した後は、共通電極３１Ａと複数の個別電極３１Ｂそれぞれの間の電気抵抗を測定する。この第２の抵抗測定工程は、上述した第１の測定工程と同様に、一対のプローブを備えた電気抵抗測定器（図示略）を用いて、それぞれのプローブを共通電極３１Ａの第１のパッド３０Ａと各個別電極３１Ｂの第２のパッド３０Ｂとに接触させて行う。この第２の抵抗測定工程を行う際には、共通電極３１Ａと各個別電極３１Ｂとは、互いに別体として分割されている。このため、共通電極３１Ａと各個別電極３１Ｂとが適切に分割されていれば、上記第２の抵抗測定工程により測定された電気抵抗は、ほぼ無限大となる。
【００３１】
一方、共通電極３１Ａといずれかの個別電極３１Ｂとの間の電気抵抗が無限大でない場合には、たとえば図７に示すように、共通電極３１Ａとこの個別電極３１Ｂとの間にブリッジ３ｅが残存していると考えられる。この場合には、このブリッジ３ｅの位置を特定した後に、ブリッジ３ｅを機械的に切除する。これにより、共通電極３１Ａとこの個別電極３１Ｂとは適切に絶縁される。このような切除作業を、ブリッジ３ｅなどによる不当な導通を検出するたびに行う。
【００３２】
共通電極３１Ａと複数の個別電極３１Ｂとに分割した後は、図８に示すように、保護ガラス６を形成する。具体的には、ガラスペーストを用いた厚膜印刷により、複数の個別電極３１Ｂに交差するようにガラスペーストの厚膜を形成する。このガラスペーストの厚膜を基板１とともに焼成することにより、保護ガラス６を形成する。このようにして形成された保護ガラス６は、図９に示すように、個別電極３１Ｂなどと比べてさらに厚い厚膜に仕上げられている。
【００３３】
保護ガラス６を形成した後は、図１０に示すように、複数の抵抗体４を形成する。複数の抵抗体４の形成は、ＴａＳｉＯ２を用いたＣＶＤ法またはスパッタリングにより行う。複数の抵抗体４は、それぞれが共通電極３１Ａの各延出部３１Ａａと各個別電極３１Ｂの帯状部３１Ｂａとに跨るように配置される。
【００３４】
複数の抵抗体４を形成した後は、保護層５を形成する。具体的には、図１１に示すように、上述した抵抗体４の形成を終えた複数の基板１を用意する。スタンドＳは、これらの基板１を重ね合わせた状態で支持するためのものである。複数の基板１をこのスタンドＳに立てかけるようにして重ね合わせる。この際、それぞれの基板１に形成された複数の抵抗体４が露出するように各基板１をそれぞれの短手方向にずらして配置する。隣り合う基板１どうしは、一方の裏面を他方の保護ガラス６に接触させ、この裏面と他方の保護ガラス６以外の部分との間に隙間を設けておく。
【００３５】
複数の基板１を重ね合わせた状態で、図１２に示すように、保護層５を形成する。保護層５の形成は、たとえばＳｉ3Ｎ4などを用いたＣＶＤ法またはスパッタリングにより行う。この保護層５の形成は、複数の抵抗体４、共通電極３１Ａの複数の延出部３１Ａａおよび帯状部３１Ａｂ、複数の個別電極３１Ｂの帯状部３１Ｂａの先端寄りの部分などが保護層５により覆われ、かつ保護層５と保護ガラス６とが互いに重なり合うように行う。
【００３６】
この後は、図２に示すように共通電極３１Ａの第１のパッド３０Ａおよび複数の個別電極３１Ｂの第２のパッド３０Ｂと図外の駆動ＩＣとを、ボンディングワイヤＷにより接続する。これにより、上記駆動ＩＣにより各個別電極３１Ｂを介して各抵抗体４に選択的に通電可能となる。ボンディングワイヤＷによる接続の後には、ボンディングワイヤＷ、第１および第２のパッド３０Ａ，３０Ｂを覆うように封止樹脂Ｍを形成する。封止樹脂Ｍの形成は、たとえばモールド樹脂成型法により行う。
【００３７】
以上の工程を経ることにより、図１および図２に示すサーマルプリントヘッドＡが得られる。
【００３８】
本実施形態によれば、図３に示すように、導電体膜３を分割する前に第１の抵抗測定工程を行うために、図４に示した断線部分３ｄなど導通の妨げとなる部分を適切に検出することができる。つまり、本実施形態と異なり、たとえば図１に示すように共通電極３１Ａおよび複数の個別電極３１Ｂに分割し、複数の抵抗体４を形成した後に第１の抵抗測定工程を行う場合は、測定された電気抵抗が、抵抗体４の電気抵抗と同等であるのか、あるいはほぼ無限大であるのかを判定し、上記電気抵抗がほぼ無限大である場合には、図４に示す断線部分３ｄがあるものと判断することとなる。本実施形態によれば、測定された電気抵抗がほぼ無抵抗を示すものであるか、ほぼ無限大であるかを判定すればよく、両者を区別することが容易であるために、図４に示す断線部分３ｄをより確実に検出することができる。
【００３９】
また、図５に示す断線部分３ｄの補修には、上述したレジネートＡｕの塗布および焼成による手法を用いることが容易かつ適切である。この際、抵抗体４が形成されていたのでは、この抵抗体４が不当に酸化されてしまい、追加の導電体膜３’を適切に形成できない。本実施形態によれば、抵抗体４が酸化されるなどの不具合は生じない。また、追加の導電体膜３’を形成する際には、保護層５は形成されておらず、保護層５が追加の導電体膜３’の形成の妨げとなることもない。さらに、導電体膜３はＡｕ製であることにより、追加の導電体膜３’を形成する際に、既に形成された導電体膜３が不当に酸化される虞れもない。したがって、導電体膜３をＡｕにより形成すれば、第１の抵抗測定工程により検出された断線部分３ｄなどの補修を適切に行うのに好適である。
【００４０】
図６に示すように、第２の抵抗測定工程を行う際には、互いに分離された共通電極３１Ａおよび複数の個別電極３１Ｂが形成されている一方、複数の抵抗体４は形成されていない。このため、第２の抵抗測定工程により測定された電気抵抗についても、ほぼ無限大であるか、そうでないのかを区別すれば図７に示すブリッジ３ｅを検出可能であり、その検出は容易である。本実施形態と異なり、たとえば図１に示すように複数の抵抗体４が形成された後に第２の抵抗測定工程を行ったのでは、測定された電気抵抗が、抵抗体４のみの電気抵抗であるのか、図７に示すブリッジ３ｅを含む電気抵抗であるのかを区別することが困難である。したがって、本実施形態によれば、ブリッジ３ｅなどの検出をより確実に行うことができる。また、ブリッジ３ｅを切除するに際には、保護層５が妨げとなることもない。
【００４１】
図１１に示すように、保護層５の形成は、複数の基板１に対して一括して行うために、製造効率を向上させることができる。複数の基板１をそれぞれの裏面を隣り合う基板１の保護ガラス６に接触させるように重ね合わせることにより、共通電極３１Ａまたは複数の個別電極３１Ｂが基板１の裏面に不当に傷つけられるなどの不具合を抑制可能である。特に、本実施形態においては、保護ガラス６は、主走査方向Ｘに延びており、かつ主走査方向Ｘに配列された複数の個別電極３１Ｂのすべてに重なるように配置されている。このため、複数の個別電極３１Ｂの保護に適している。また、複数の抵抗体４の形成の前に、厚膜印刷および焼成による保護ガラス６の形成を行うために、複数の抵抗体４が上記焼成により不当に酸化される虞れもない。
【００４２】
本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法に関する具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００４３】
第１および第２の電極としては、共通電極と複数の個別電極とに限定されない。たとえば、第２の電極として一対の個別電極を備え、第１の電極として略コの字状の中間電極とを備えた構成とし、上記中間電極の両端と各個別電極とに導通するように一対の抵抗体を備えた、いわゆる折り返しタイプのサーマルプリントヘッドの製造にも本発明を適用することができる。
【００４４】
第１のパッドおよび第２のパッドとしては、ボンディングワイヤを接合するための部分を利用することが便利であるが、本発明はこれに限定されず、導電体膜や第１および第２の電極のうち電気抵抗の測定に適した部分を適宜選択しても良い。
【００４５】
導電体膜をＡｕにより形成すれば、断線部分の修復や保護ガラスの形成において不当に酸化される虞れが少ないが、本発明はこれに限定されず、Ａｕと同等の耐熱性および耐酸化性を備えた導電性材料であればよい。
【００４６】
保護ガラスとしては、主走査方向に延びた形状のものに限らず、基板を支持するのに適した形状および厚さであればその具体的な形状は限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法により作成されたサーマルプリントヘッドの一例を示す要部平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部平面図である。
【図４】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部平面図である。
【図５】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部平面図である。
【図６】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部平面図である。
【図７】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部平面図である。
【図８】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部平面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。
【図１１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す断面図である。
【図１２】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。
【図１３】従来のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。
【図１４】従来のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
Ａ      サーマルプリントヘッド
Ｍ      封止樹脂
Ｓ      スタンド
Ｗ      ボンディングワイヤ
１      基板
２      グレーズ層
３      導電体膜
４      抵抗体
５      保護層
６      保護ガラス
３ｄ    断線部分
３ｅ    ブリッジ
３０Ａ  第１のパッド
３０Ｂ  第２のパッド
３１Ａ  共通電極（第１の電極）
３１Ｂ  個別電極（第２の電極）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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