(57)【要約】 【課題】  ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小化するとともに、ＦＰＣの曲げ性能が損われることを防止し得るフレキシブル基板およびその接続方法を提供する。【解決手段】  ＦＰＣの一部分に、折り返し可能な折り返し部分１０を設け、このＦＰＣを内部接続する際、フレキシブル基板本体１２のランド１３に対応して、接続ランド部１１を折り返し固着するので、ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小化でき、ＦＰＣの曲げ性能が損われることを防止する。【選択図】      図２
2006222155.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的な内部接続が可能なフレキシブル基板であって、
フレキシブル基板の一部分に、折り返し可能な折り返し部分を備え、
折り返し部分には、フレキシブル基板本体のランドに対応して折り返し固着された状態で電気的な内部接続がされる接続ランド部が設けられることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
接続ランド部は、このフレキシブル基板の外形側端部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
電気的な内部接続が可能なフレキシブル基板の接続方法であって、
接続すべきランドにクリームはんだを塗布する工程と、
フレキシブル基板の一部分に折り返し可能に設けられる折り返し部分を折り返し、この折り返し部分に設けられ、かつフレキシブル基板本体のランドに対応する接続ランド部を重ねあわせる工程と、
リフローによってはんだ接続する工程とを有することを特徴とするフレキシブル基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板およびその接続方法に関し、たとえばオーディオビジュアル機器などに適用される技術に関する。
【０００２】
本発明において、「パターン」は、フレキシブル基板上に形成された導電性の図形および非導電性の図形と同義である。「クリームはんだ」は、はんだ（ソルダ）粉末とペースト状フラックスの混合物と同義である。該クリームはんだをソルダペーストまたははんだペーストともいう。
【背景技術】
【０００３】
図５は、従来のフレキシブル基板の要部を概略示す斜視図である。従来、フレキシブル基板（略称ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）において、たとえば０Ωチップ抵抗、ジャンパー線１（リード線）などを使用するか、または多層ＦＰＣを使用して、内部接続する技術が実用に供されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開昭５８−３７９８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記ＦＰＣを適用する部分においては、ほとんどの場合、機器の体積を少なく、ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小にする必要がある。しかし従来のＦＰＣでは、該ＦＰＣ上に０Ωチップ抵抗、ジャンパー線１などの高さを有し、可撓性のあるＦＰＣ自体より硬いこれら部品を搭載して内部接続しなければならない。それ故、ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小化できず、またＦＰＣの折り曲げ性能が損なわれていた。
【０００６】
本発明の目的は、ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小化するとともに、ＦＰＣの曲げ性能が損われることを防止し得るフレキシブル基板およびその接続方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電気的な内部接続が可能なフレキシブル基板であって、
フレキシブル基板の一部分に、折り返し可能な折り返し部分を備え、
折り返し部分には、フレキシブル基板本体のランドに対応して折り返し固着された状態で電気的な内部接続がされる接続ランド部が設けられることを特徴とするフレキシブル基板である。
【０００８】
また本発明は、接続ランド部は、このフレキシブル基板の外形側端部に形成されることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、電気的な内部接続が可能なフレキシブル基板の接続方法であって、
接続すべきランドにクリームはんだを塗布する工程と、
フレキシブル基板の一部分に折り返し可能に設けられる折り返し部分を折り返し、この折り返し部分に設けられ、かつフレキシブル基板本体のランドに対応する接続ランド部を重ねあわせる工程と、
リフローによってはんだ接続する工程とを有することを特徴とするフレキシブル基板の接続方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、当該フレキシブル基板（ＦＰＣという場合がある）は、電気的な内部接続が可能に形成されている。ＦＰＣの一部分には、折り返し可能な折り返し部分が設けられている。このＦＰＣを内部接続する際、フレキシブル基板本体のランドに対応して、接続ランド部を折り返し固着する。この状態で電気的な内部接続がされる。このようにＦＰＣの一部分を折り返すことで、電気的な内部接続がされるので、ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小化できる。従来技術のようなＦＰＣよりも硬い内部接続用の部品を使用することなく、ＦＰＣを内部接続することができる。それ故、可撓性のあるＦＰＣの曲げ性能が損われることを防止することができる。したがってＦＰＣの汎用性および耐久性を高めることが可能となる。従来技術のような多層基板を使用するものと比べて、一層の基板を使用することで電気的な内部接続を実現し得るので、コスト削減を図ることができる。
【００１１】
また本発明によれば、接続ランド部が、このＦＰＣの外形側端部に形成されるので、接続ランド部を折り返し内部接続がされた後の接続状態を目視によって確認することができる。したがって内部接続されたフレキシブル基板の信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００１２】
また本発明によれば、ＦＰＣの一部分を折り返すことで、電気的な内部接続がされるので、ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小化できるうえ、可撓性のあるＦＰＣの曲げ性能が損われることを防止することができる。特に、リフローによってはんだ接続する工程を有するので、はんだ接続に要する作業時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態について説明する。本実施形態に係るフレキシブル基板は、たとえばオーディオビジュアル機器などに適用される。ただしオーディオビジュアル機器用だけに限定されるものではない。以下の説明は、フレキシブル基板の接続方法の説明をも含む。図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板が適用されるカバーレイ開口部および外形を示す図である。図２は、折り返し部分１０の接続ランド部１１と、フレキシブル基板本体１２のランド１３との関係を示す図である。図３は、フレキシブル基板において、電気的な内部接続がされた状態を概略示す図である。
【００１４】
フレキシブル基板（略称ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）は、たとえば、可撓性のある薄いポリイミドフィルムに、導電体である銅箔を張り合わせたシートの銅箔をエッチングしてパターン１４を形成し、カバーレイフィルムを被せて成る。このＦＰＣの一部分に、折り返し可能な折り返し部分１０が設けられている。この折り返し部分１０は、予め規定される折り返し線Ｌ１を基準にフレキシブル基板本体１２のランド１３に対応して折り返されるようになっている。換言すれば、ＦＰＣ全体のうち折り返し線Ｌ１よりも外形側に突出する一部分が、折り返し部分１０に相当する。
【００１５】
折り返し部分１０には、接続ランド部１１が設けられる。接続ランド部１１は、当該折り返し部分１０を折り返し前記ランド１３に対応して固着された状態で電気的な内部接続がされるものである。接続ランド部１１は、ＦＰＣの外形側端部に形成されている。ただしＦＰＣの外形側端部以外の一部分に接続ランド部１１を形成してもよい。接続ランド部１１は、第１〜第６銅箔ランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆを含む。これら銅箔ランド１１ａ〜１１ｆのうち、第１銅箔ランド１１ａと第６銅箔ランド１１ｆとは銅箔１５で接続され、第２銅箔ランド１１ｂと第３銅箔ランド１１ｃとは銅箔１６で接続され、第４銅箔ランド１１ｄと第５銅箔ランド１１ｅとは銅箔１７で接続されている。
【００１６】
ＦＰＣのうちフレキシブル基板本体１２には、ランド１３が形成されている。ランド１３は、第７〜第１２銅箔ランド１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆを含み、各銅箔ランドはパターン１４を跨ぎ独立して設けられている。これら第７〜第１２銅箔ランド１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆは、図２に示すように、折り返し線Ｌ１を基準として第１〜第６銅箔ランド１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと線対称を成す位置に形成されている。すなわち第７および第１銅箔ランド１３ａ，１１ａが線対称に配設され、第８および第５銅箔ランド１３ｂ，１１ｅが線対称に配設される。第９および第３銅箔ランド１３ｃ，１１ｃが線対称に配設され、第１０および第４銅箔ランド１３ｄ，１１ｄが線対象に配設される。第１１および第６銅箔ランド１３ｅ，１１ｆが線対象に配設され、第１２および第２銅箔ランド１３ｆ，１１ｂが線対象に配設される。またフレキシブル基板本体１２および折り返し部分１０には、それぞれ後述する位置決め用孔１８，１９が形成されている。これら位置決め用孔１８，１９も折り返し線Ｌ１を基準として線対称を成す位置に形成されている。
【００１７】
図４は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の接続方法を段階的に説明するフローチャートである。図１〜図３も参照しつつ説明する。図２に示すＦＰＣ折り返し前の状態において、第７〜第１２銅箔ランド１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆのうち、第７銅箔ランド１３ａと第１１銅箔ランド１３ｅ、第１２銅箔ランド１３ｆと第９銅箔ランド１３ｃ、第１０銅箔ランド１３ｄと第８銅箔ランド１３ｂをそれぞれ内部接続で導通させる場合には、次の工程を実行する。つまりＦＰＣへ図示外の部品を実装させるときに、カバーレイ開口部に部品実装工程においてメタルマスクを使用してクリームはんだを塗布し、その後他の部分に部品をマウント後、リフロー炉へ投入し、それぞれのはんだを溶かして部品実装する。
【００１８】
本実施形態においては、図１に示すカバーレイ開口部に部品実装工程においてメタルマスクを使用してクリームはんだを塗布し（ステップＳ１）、塗布した状態のまま、折り返し線Ｌ１を基準に折り返し部分１０を折り返す。この場合、前記位置決め用孔１８，１９を一致させ、折り返し線Ｌ１で折り目をつけ、たとえばテープなどで仮固定をする（ステップＳ２）。この状態で、第７銅箔ランド１３ａと第１銅箔ランド１１ａ、第８銅箔ランド１３ｂと第５銅箔ランド１１ｅ、第９銅箔ランド１３ｃと第３銅箔ランド１１ｃ、第１０銅箔ランド１３ｄと第４銅箔ランド１１ｄ、第１１銅箔ランド１３ｅと第６銅箔ランド１１ｆ、第１２銅箔ランド１３ｆと第２銅箔ランド１１ｂのクリームはんだが接触する。一方、折り返し部分１０においては、第１銅箔ランド１１ａと第６銅箔ランド１１ｆ、第２銅箔ランド１１ｂと第３銅箔ランド１１ｃ、第４銅箔ランド１１ｄと第５銅箔ランド１１ｅは銅箔１５，１６，１７でそれぞれ接続されており、この折り返した状態で、部品実装工程の部品マウント機へＦＰＣを投入し、図示外の部品をマウントする。
【００１９】
前記部品がマウントされた後、このＦＰＣをリフロー炉の中へ投入する。ここで各部品のはんだ付けがされるとともに、折り返された接続ランド部１１のそれぞれの銅箔ランド上に塗布され接触しているクリームはんだが溶解し、ＦＰＣ内部接続用のはんだ付けが完了する（ステップＳ３）。すなわちＦＰＣの内部配線は、折り返し部分の第１，第６銅箔ランド１１ａ，１１ｆ、第２，第３銅箔ランド１１ｂ，１１ｃ、第４，第５銅箔ランド１１ｄ，１１ｅがそれぞれ第７，第１１銅箔ランド１３ａ，１３ｅ、第１２，第９銅箔ランド１３ｆ，１３ｃ、第１０，第８銅箔ランド１３ｄ，１３ｂに対応してはんだ付けがなされることで、目的とする第７，第１１銅箔ランド１３ａ，１３ｅ、第１２，第９銅箔ランド１３ｆ，１３ｃ、第１０，第８銅箔ランド１３ｄ，１３ｂの接続ができる。
【００２０】
以上説明したフレキシブル基板およびその接続方法によれば、ＦＰＣの一部分には、折り返し可能な折り返し部分１０が設けられている。このＦＰＣを内部接続する際、フレキシブル基板本体１２のランド１３に対応して、接続ランド部１１を折り返し固着する。この状態で電気的な内部接続がされる。このようにＦＰＣの一部分を折り返すことで、電気的な内部接続がされるので、ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小化できる。したがってこのＦＰＣを備える機器の薄形化を図ることが可能となる。従来技術のようなＦＰＣよりも硬い内部接続用の部品を使用することなく、ＦＰＣを内部接続することができる。それ故、可撓性のあるＦＰＣの曲げ性能が損われることを防止することができる。したがってＦＰＣの汎用性および耐久性を高めることが可能となる。従来技術のような多層基板を使用するものと比べて、一層の基板を使用することで電気的な内部接続を実現し得るので、製造コストの削減を図ることができる。
【００２１】
また接続ランド部１１が、このＦＰＣの外形側端部に形成されるので、接続ランド部１１を折り返し内部接続がされた後の接続状態を目視によって確認することができる。したがって内部接続されたＦＰＣの信頼性の向上を図ることが可能となる。またリフローによってはんだ接続する工程を有するので、はんだ接続に要する作業時間を短縮することができる。これによって作業工数の低減を図り、製造コストの削減を一層図ることが可能となる。
【００２２】
本実施形態に係るＦＰＣにおいて、折り返し部分を折り返す前の状態（図２参照）でこのＦＰＣを流通させてもよいし、折り返し部分を前記テープなどで仮固定した状態でこのＦＰＣを流通させてもよい。その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を付加した形態で実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブル基板が適用されるカバーレイ開口部および外形を示す図である。
【図２】折り返し部分１０の接続ランド部１１と、フレキシブル基板本体１２のランド１３との関係を示す図である。
【図３】フレキシブル基板において、電気的な内部接続がされた状態を概略示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の接続方法を段階的に説明するフローチャートである。
【図５】従来のフレキシブル基板の要部を概略示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０  折り返し部分
１１  接続ランド部
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ  銅箔ランド
１２  フレキシブル基板本体
１３  ランド
１５，１６，１７  銅箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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