(57)【要約】【課題】  半導体パッケージの寸法を大きくせずにリード数を増やすことによって、小型化が可能な半導体パッケージを実現し、信頼性の高い半導体パッケージを製造することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】  半導体チップ２を支持するステージ３の周囲に内周リード４が設けられている。この内周リード４は、グランドピン等の同電位ピン同士をステージ３を介してショートさせることによって、ステージ３の周辺部をリードとして機能させるようにしたものである。この内周リード４の下面での樹脂バリの発生を防止するため、内周リードの位置を外周リードの位置よりも下方に設定してモールド金型でクランプする手段又は内周リードの下面に封止テープを貼り付ける手段を用いて封止を行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ底面側外周部に、基板との電気的接続のための外周リードが設けられ、半導体チップを支持するためのステージの周辺部に、その下面が基板との電気的接続のための外部電極となるとともに、封止樹脂により封止されている内周リードが設けられた半導体パッケージであって、
前記外周リードと前記内周リードは、半導体チップ上のボンディングパッドと金属細線により電気的に接続され、
外周リード及び内周リードの外部電極よりも上に前記ステージの上面があり、
前記パッケージ内の、内周リードの金属細線の接地点の高さと、外周リードの金属細線の接地点の高さが同じであることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
パッケージ底面側外周部に、基板との電気的接続のための外周リードが設けられ、半導体チップを支持するためのステージの周辺部に、その下面が基板との電気的接続のための外部電極となるとともに、封止樹脂により封止されている内周リードが設けられた半導体パッケージであって、
前記ステージの半導体チップとの接触面の面積が、前記半導体チップのステージ側の面積よりも小さいことを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項３】
前記半導体チップ上のボンディングパッドが、前記内周リードおよび前記外周リードと金属細線により電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記内周リードの全てが同電位であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージに関し、特に、リード数を増やして小型化することが可能な半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載される半導体部品を高密度に実装する必要性から、半導体パッケージの小型化が求められ、これを目的とした半導体パッケージとして、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔｐａｃｋ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）が用いられている。これは、半導体パッケージの側方に突出していたアウターリードをなくし、半導体パッケージの下面側に基板との電気的接続を行うための外部電極を設けた半導体パッケージである。
半導体パッケージは通常、その気密性を確保するために、封止樹脂でリードフレームを封止されて形成されている。特許第３０１２８１６号公報には、リードフレームの上面ばかりでなく、その下面をも樹脂封止して気密性を高めたＱＦＮが提案されている。また、放熱性の向上を図るために、半導体チップを支持するステージの下面を露出させて封止樹脂でリードフレームを封止したＱＦＮが特開２０００−２４３８９１号公報において提案されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、このようにして封止を行うと、封止される部分の面積の大きさによって、リードを設けることができる数が制限され、これによって、必要なリード数を確保するためには封止樹脂の面積を大きくせざるを得ず、半導体パッケージの小型化を図ることが困難であった。
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、半導体パッケージの寸法を大きくせずにリード数を増やすことによって、小型化が可能な半導体パッケージを実現し、信頼性の高い半導体パッケージを製造することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以上の課題を解決するために、請求項１記載の発明は、パッケージ底面側外周部に基板との電気的接続のための外周リードを設けた半導体パッケージにおいて、  半導体チップを支持するためのステージの周辺部に、基板との電気的接続のための内周リードを設けたことを特徴とする半導体パッケージである。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、内周リードの全てが同電位であることを特徴とする。
請求項３記載の発明は、パッケージ底面側外周部に外周リードを設け、半導体チップを支持するステージの周辺部に内周リードを設けた半導体パッケージを製造方法する際、内周リード下面での樹脂バリ発生防止手段を備えた封止工程を有することを特徴とする半導体パッケージの製造方法である。
請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、封止工程を、内周リードの位置を外周リードの位置よりも下方に設定してモールド金型でクランプし封止する工程としたことを特徴とする。
請求項５記載の発明は、請求項３記載の発明において、封止工程を、内周リードの下面に封止テープを接触させて封止する工程としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
以上説明したように、本発明によると、ステージの周辺部に内周リードを設けることにより、半導体パッケージの大きさを保ったままで、半導体パッケージのリード数を増やすことができ、小型化が可能な半導体パッケージを実現することができる。
また、内周リードの位置を外周リードの位置よりも下方に設定してモールド金型でクランプし封止することにより、内周リードの下面での樹脂バリの発生を防止することができ、基板との電気的接続を確実に行うことのできる信頼性の高い半導体パッケージの製造が可能な半導体パッケージの製造方法を実現することができる。
さらに、内周リードの下面に封止テープを接触させて樹脂封止を行うことにより、内周リードの下面での樹脂バリの発生を防止することができ、基板との電気的接続を確実に行うことのできる信頼性の高い半導体パッケージの製造が可能な半導体パッケージの製造方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明の半導体パッケージの例を示す図である。図１（ａ）は半導体パッケージ１の上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示した半導体パッケージ１のＡ―Ａ´断面図である。
図１中、符号２は半導体チップであり、ステージ３によって支持されている。
符号４は、ステージ３の周辺部に設けられた内周リードであり、符号５は半導体パッケージ１の底面側外周部に設けられた外周リードである。内周リード４と外周リード５は、いずれも半導体チップ２上のボンディングパッドと金属細線６によって電気的に接続されている。これら半導体チップ２、ステージ３、内周リード４、外周リード５等は封止樹脂７によって封止されている。
【０００７】
このように、この例の半導体パッケージにおいては、通常のＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔｐａｃｋ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）において設けられている外周リード５ばかりでなく、ステージ３の周辺部に内周リード４が設けられている。この内周リード４は、グランドピン等の同電位ピン同士をステージ３を介してショートさせることによって、ステージ３の周辺部をリードとして機能させるようにしたものである。このようにして設けられた内周リード４は、主にグランド端子として用いることができるため、半導体パッケージ１の外周部に設けられた外周リード５の数を減らすことができ、封止樹脂の面積を増大させることなく、半導体パッケージ１の大きさを保ったままで、半導体パッケージ１が有するリード数を増やすことができる。
このようにして設けられた内周リード４は、その全てが同電位となるようにして用いることができる。
この例によると、ステージ３の周辺部に内周リード４を設けることにより、半導体パッケージ１の大きさを保ったままで、半導体パッケージ１のリード数を増やすことができ、小型化が可能な半導体パッケージ１を実現することができる。
【０００８】
次に、本発明の半導体パッケージの製造方法の例について説明する。
内周リード４及び外周リード５は、その下面が基板との電気的接続を行うための外部電極となるため、封止樹脂７で封止する際、内周リード４及び外周リード５の下面に樹脂バリが発生しないことが必要となる。この樹脂バリの発生を防止することができる半導体パッケージの製造方法の例を図２に示す。
図２中、符号１１はモールド金型であり、符号１１ａはモールド金型の上型、符号１１ｂはモールド金型の下型である。ボンディング済みのリードフレームがモールド金型１１にセットされ、加熱された封止樹脂７がモールド金型１１に封入される。この封止工程において、外周リード５は、モールド金型の上型１１ａと下型１１ｂとに挟まれている位置から近いため、金型クランプが強く、そのため外周リード５下面への樹脂バリはほとんど発生しない。
【０００９】
しかし、内周リード４は、モールド金型の上型１１ａと下型１１ｂとに挟まれている位置から遠く、直接クランプされないため、樹脂封入時に内周リード４が内側に押され、内周リード４の下側に樹脂バリが発生しやすい。この樹脂バリの発生を防止するため、図２に示すように、内周リード４の位置を外周リード５の位置よりも予めΔｄだけ下方に設定しておき、このようにオフセットされた状態でモールド金型１１の上型１１ａと下型１１ｂとでクランプし、封止樹脂７によって封止する。
この例によると、内周リード４の位置を外周リード５の位置よりも下方に設定してモールド金型でクランプし封止することにより、内周リード４も下型１１ｂに確実に接触させることができるので、内周リード４の下面での樹脂バリの発生を防止することができ、基板との電気的接続を確実に行うことのできる信頼性の高い半導体パッケージの製造が可能な半導体パッケージの製造方法を実現することができる。
【００１０】
次に、樹脂バリの発生を防止することができる半導体パッケージの製造方法の第２の例を図３に示す。
図３は、内周リード４の下面に封止テープ２０を接触させた状態でモールド金型１１にセットし、加熱された封止樹脂７をモールド金型に投入して封止する例である。この封止テープ２０は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等を主成分とする樹脂をベースとしたテープであり、樹脂封止後は容易に剥がすことができ、樹脂封止時の高温環境に耐性のあるものが用いられる。この封止テープ２０を用いると、樹脂封止時に、内周リード４の下面に封止樹脂が回りこむことを防ぐことができ、樹脂バリの発生を防止することができる。
なお、ここでは、内周リード４の下面のみに封止テープ２０を接触させて封止する場合について説明したが、封止テープ２０を内周リード４ばかりでなく外周リード５の下面にも接触させて封止してもよい。
この例によると、内周リード４の下面に封止テープ２０を接触させて樹脂封止を行うことにより、内周リード４の下面での樹脂バリの発生を防止することができ、基板との電気的接続を確実に行うことのできる信頼性の高い半導体パッケージの製造が可能な半導体パッケージの製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の半導体パッケージの例を示す図である。
【図２】本発明の半導体パッケージの製造方法の第１の例を示す図である。
【図３】本発明の半導体パッケージの製造方法の第２の例を示す図である。
【符号の説明】
【００１２】
１…半導体パッケージ、２…半導体チップ、３…ステージ、４…内周リード、５…外周リード、６…金属細線、７…封止樹脂１１…モールド金型、２０…封止テープ 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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