(57)【要約】【課題】  実装基板の材料に窒化アルミニウム、反射部材の材料にアルミナを用いながら両者の接合が損なわれない反射部材付きＬＥＤ用実装基板等を提供すること。【解決手段】  白色ＬＥＤ１８が実装されるＬＥＤ実装用基板４０であって、窒化アルミニウムの焼結体からなる絶縁基板１２と、アルミナの焼結体からなり、実装状態の前記白色ＬＥＤ１８を取り囲む反射孔１６を有する反射板１４とを有し、前記絶縁基板１２と前記反射板１４とが、窒化アルミニウムとアルミナの混合物の焼結体からなる緩衝層２０によって一体的に接合されている。【選択図】          図１
2006278730.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤが実装されるＬＥＤ用実装基板であって、
窒化アルミニウムの焼結体からなる絶縁基板と、
アルミナの焼結体からなり、実装状態の前記ＬＥＤを取り囲む反射孔を有する反射部材とを有し、
前記絶縁基板と前記反射部材とが、窒化アルミニウムとアルミナの混合物の焼結体からなる緩衝層によって一体的に接合されていることを特徴とする反射部材付きＬＥＤ用実装基板。
【請求項２】
前記ＬＥＤの電極が電気的に接続される配線パターンであって、前記緩衝層と略面一に形成された配線パターンを有することを特徴とする請求項１記載の反射部材付きＬＥＤ用実装基板。
【請求項３】
反射孔が開設された反射部材付きＬＥＤ用実装基板の製造方法であって、
アルミナ粉末と粘結剤との混練体であって、前記反射孔となる孔が開設された反射部材素体を準備する工程と、
窒化アルミニウム粉末と粘結剤との混練体であって、シート状をした絶縁基板素体を準備する工程と、
窒化アルミニウム粉末、アルミナ粉末、および粘結剤の混練体であって、シート状をした緩衝層素体を準備する工程と、
前記反射部材素体と前記絶縁基板素体とで前記緩衝層素体を挟んだ状態で焼結する工程と、
を有することを特徴とする反射部材付きＬＥＤ用実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記焼結の工程の前に、
前記緩衝層素体の一方の主面に、前記ＬＥＤ用実装基板の配線パターンに対応する凹部を形成する工程と、
前記凹部にタングステンペーストを充填する工程とを有することを特徴とする請求項３記載の反射部材付きＬＥＤ用実装基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１または２に記載の反射部材付きＬＥＤ用実装基板と、
前記反射孔で囲まれる位置に実装されたＬＥＤとを有することを特徴とするＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ用実装基板およびその製造方法、ならびにＬＥＤモジュールに関し、特に、反射部材付きのＬＥＤ用実装基板等に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは白熱電球やハロゲン電球に比べて高効率・長寿命であり、特に、近年、ＬＥＤの高輝度化が進むにつれ、当該ＬＥＤを照明用途に用いる研究が活発になされている。しかしながら、いくら高輝度化が進んでいるとはいえ、ＬＥＤ１個の輝度は白熱電球等と比べて格段に低いので、実装基板にＬＥＤを多数個実装することで照明装置としての輝度を向上させることが行われている。さらには、ＬＥＤ個々の光を有効に利用するために、各ＬＥＤを取り囲む反射孔が設けられる。当該反射孔の側壁（反射面）によって、ＬＥＤから側方に射出された光も前方へと反射され、光の有効利用が図られる。
【０００３】
また、多数個を実装する関係上、実装基板の放熱性を十分に考慮する必要ある。
放熱性（熱伝導性）のよい基板材料として窒化アルミニウム（ＡｌＮ）が知られている（特許文献１）。しかし、窒化アルミニウムは光を透過するので、これのみで反射孔付き実装基板を作製しようとすると、別途、実装基板に設けた孔に反射膜を形成する必要がある。
【０００４】
一方、光の反射率の比較的よい基板材料として、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）がある（特許文献２）。これを用いれば、孔に反射膜を形成することなく（すなわち、開設した孔がそのまま反射孔として機能することとなり）、光の有効利用が図られる。しかしながら、アルミナは、窒化アルミニウムよりも熱伝導率が低い。
そこで、実装基板を窒化アルミニウムで作製し、反射孔を有する反射部材をアルミナで作って、当該実装基板に当該反射部材を接着剤で貼り付けることが考えられる。しかし、接着層から光が漏れて、光の利用効率が下がるといった問題が生じる。ＬＥＤの側方から射出される光の内、接着層に入射する光はそのまま接着層に吸収されてしまうので、この分の光が有効利用されないからである。
【特許文献１】特開平９−４０４６７号公報
【特許文献２】特開２００３−６０２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、そこで、窒化アルミニウムもアルミナもセラミック材料であることから、一体に焼結して接合する（一体接合）ことも考えられる。しかしながら、焼結時における窒化アルミニウムとアルミナの収縮速度や収縮率の違いから、うまく接合できないおそれがある。また、仮に接合できたとしても、両者の熱膨張係数の違いから、ＬＥＤの点灯・消灯の繰り返しによって、接合部が剥がれるおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑み、実装基板の材料に窒化アルミニウム、反射部材の材料にアルミナを用いながら、上記した問題の生じにくいＬＥＤ用実装基板とその製造方法、および当該ＬＥＤ用実装基板を有するＬＥＤモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明に係る反射部材付きＬＥＤ用実装基板は、ＬＥＤが実装されるＬＥＤ用実装基板であって、窒化アルミニウムの焼結体からなる絶縁基板と、アルミナの焼結体からなり、実装状態の前記ＬＥＤを取り囲む反射孔を有する反射部材とを有し、前記絶縁基板と前記反射部材とが、窒化アルミニウムとアルミナの混合物の焼結体からなる緩衝層によって一体的に接合されていることを特徴とする。
【０００８】
また、前記ＬＥＤの電極が電気的に接続される配線パターンであって、前記緩衝層と略面一に形成された配線パターンを有することを特徴とする。
上記の目的を達成するため、本発明に係る反射部材付きＬＥＤ用実装基板の製造方法は、反射孔が開設された反射部材付きＬＥＤ用実装基板の製造方法であって、アルミナ粉末と粘結剤との混練体であって、前記反射孔となる孔が開設された反射部材素体を準備する工程と、窒化アルミニウム粉末と粘結剤との混練体であって、シート状をした絶縁基板素体を準備する工程と、窒化アルミニウム粉末、アルミナ粉末、および粘結剤の混練体であって、シート状をした緩衝層素体を準備する工程と、前記反射部材素体と前記絶縁基板素体とで前記緩衝層素体を挟んだ状態で焼結する工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、前記焼結の工程の前に、前記緩衝層素体の一方の主面に、前記ＬＥＤ用実装基板の配線パターンに対応する凹部を形成する工程と、前記凹部にタングステンペーストを充填する工程とを有することを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明に係るＬＥＤモジュールは、上記反射部材付きＬＥＤ用実装基板と、前記反射孔で囲まれる位置に実装されたＬＥＤとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るＬＥＤ用実装基板によれば、緩衝層は、絶縁基板の組成物である窒化アルミニウムと反射部材の組成物であるアルミナの混合物の焼結体からなる。したがって、緩衝層の熱膨張係数は、絶縁基板と反射部材の間の値となる。このような緩衝層によって、絶縁基板と反射部材とが一体的に接合されているので、実装されるＬＥＤの点灯・消灯の繰り返しによって、絶縁基板と反射部材とが膨張・収縮を繰り返したとしても、当該緩衝層によって両者の膨張・収縮の差が吸収されることとなり、当該両者の接合が損なわれるといった事態を可能な限り防止することができる。
【００１１】
また、本発明に係るＬＥＤ用実装基板の製造方法によれば、緩衝層素体は、絶縁基板素体の組成物である窒化アルミニウム粉末と反射部材素体の組成物であるアルミナ粉末の両方と粘結剤の混練体からなる。したがって、焼結時における緩衝層素体の収縮率や収縮速度といった特性は、絶縁基板素体と反射部材素体の中間の特性となる。このような緩衝層素体を反射部材素体と絶縁基板素体で挟んだ状態で焼結がなされるので、収縮率や収縮速度の違いに起因する焼結時の反射部材素体と絶縁基板素体との間のずれが、当該緩衝層素体によって吸収されることとなり、反射部材素体と絶縁基板素体は緩衝層素体によって良好に接合されることとなる。
【００１２】
本発明に係るＬＥＤモジュールによれば、上記したＬＥＤ用実装基板にＬＥＤが実装されて構成されているので、ＬＥＤの点灯・消灯の繰り返しによって、反射部材と絶縁基板の接合が損なわれることがなくなり、耐久性が向上することとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１（ａ）は、実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の概略構成を示す斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）において、平面Ａで切断した断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）におけるＢ部の拡大図である。なお、図１（ａ）を含むすべての図において、各構成部材間の縮尺は統一していない。
【００１４】
図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、方形をした絶縁基板１２と、反射部材の一例として示す、方形板状体をした反射板１４を有する。
絶縁基板１２は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の焼結体からなる。
反射板１４は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）の焼結体からなり、Ｎ行Ｍ列（本例では、４行４列）のマトリックス状に配された反射孔１６を複数個（本例では、１６個）有する。反射孔１６は、その内壁面が、前記絶縁基板１２とは反対側に向かって拡がった略円錐台形状に形成されている。アルミナの有する白色性から、前記内壁面がそのまま反射面として機能する。反射孔１６毎に、後述するように、白色ＬＥＤ１８が１個ずつ配される。
【００１５】
絶縁基板１２と反射板１６とは、緩衝層２０によって一体的に接合されている。緩衝層２０は、窒化アルミニウムとアルミナの混合物の焼結体からなる。緩衝層２０の上面（反射板１６と対向する面）と下面（絶縁基板１２と対向する面）には、配線パターン２２，２４が形成されている。ここで、前記上面に形成されている配線パターン２２を表面パターン２２と、前記下面に形成されている配線パターン２４を内部パターン２４と称することとする。
【００１６】
表面パターン２２の一部は、図１（ｃ）、図１（ｄ）示すように、平面視で前記反射孔１６の内側に在る。なお、図１（ｄ）は、ＬＥＤモジュール１０における一の反射孔１６部分の、後述する凸レンズ２６および白色ＬＥＤ１８等を取り除いた状態で示す平面図である。
図１（ｃ）、図１（ｄ）に示すように、表面パターン２２に、ＬＥＤチップ２８のｐ電極とｎ電極（いずれも不図示）がバンプ３０によって接合されて（機械的に接合されると共に、電気的に接続されて）、フリップチップ実装されている。ＬＥＤチップ２８には、例えば、青色発光するものを用いることができる。
【００１７】
また、実装されたＬＥＤチップ２８を覆うように蛍光体膜３２が形成されている。蛍光体膜３２は、例えば、シリコーンなどの透光性樹脂に、(Ｂａ,Ｓｒ)2ＳｉＯ4:Ｅｕ2+やＹ3(Ａｌ,Ｇａ)5Ｏ12:Ｃｅ3+の黄緑色蛍光体粉末とＳｒ2Ｓｉ5Ｎ8:Ｅｕ2+や（Ｃａ,Ｓｒ）Ｓ:Ｅｕ2+などの赤色蛍光体粉末などを分散させたものからなる。
前記ＬＥＤチップ２８と蛍光体膜３２とで白色ＬＥＤ１８が構成される。すなわち、ＬＥＤチップ２８から射出される青色光は、蛍光体膜３２で一部が吸収され黄緑色光と赤色光に変換される。青色光と黄緑色光と赤色光が合成されて白色光となって、蛍光体膜３２から出射されるのである。
【００１８】
さらに、蛍光体膜３２を覆うように凸レンズ２６が配されている。凸レンズ２６は、透光性樹脂の一例として示す、例えば、エポキシ樹脂からなる。後述するように、凸レンズ２６は、溶融したエポキシ樹脂を、１６個の白色ＬＥＤ１８毎に設けられた反射孔１６に充填した後、固化することによって形成される。
ＬＥＤチップ２８が実装される表面パターン２２は、前記内部パターン２４とビアホール（via hole）３４を介して電気的に接続されている。そして、１６個のＬＥＤチップ２８は、表面パターン２２、ビアホール３４、および内部パターン２４によって直列に接続されている。そして、直列接続されたＬＥＤチップ２８の内、高電位側末端のＬＥＤチップのｐ側電極が表面パターン、ビアホール、内部パターン（いずれも、図には現れていない）を介して、アノード端子３６と電気的に接続され、低電位側末端のＬＥＤチップのｎ側電極が表面パターン、ビアホール、内部パターン（いずれも、図には現れていない）を介して、カソード端子３８と電気的に接続されている。なお、ＬＥＤモジュール１０において、白色ＬＥＤ１８（ＬＥＤチップ２８、蛍光体膜３２）、バンプ３０、および凸レンズ２８を除いた残余の部分が、ＬＥＤ用実装基板４０となる。
【００１９】
上記のように構成されたＬＥＤモジュール１０において、アノード端子３６とカソード端子３８を介して給電すると、１６個の白色ＬＥＤ１８が全て発光する。白色ＬＥＤ１８からの射出光の一部は、反射孔１６の壁面（反射面）で反射され、また一部は直接に凸レンズ２６を通過して、ＬＥＤモジュール１０外へと射出される。また、ＬＥＤチップ２８の発する熱は、窒化アルミニウムからなる絶縁基板１２によって、当該ＬＥＤチップ２８の背後へと効果的に放散される。
【００２０】
この際、反射板１４と絶縁基板１２とは、両者の成分を含むセラミック材料の焼結体（緩衝層２０）で隙間無く一体的に接合されているので、両者を接着剤で貼着した場合に生じるような光の漏れを可能な限り防止できる。
また、緩衝層２０は、反射板１４と絶縁基板１２の両者の成分を含むセラミック材料の焼結体で形成されているので、その熱膨張係数は、反射板１４と絶縁基板１２の間の値となる。したがって、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤチップ２８）の点灯・消灯の繰り返しによって、反射板１４と絶縁基板１２とが膨張・収縮を繰り返したとしても、緩衝層２０によって両者の膨張・収縮の差が吸収されることとなり、当該両者の接合が損なわれる（反射板１４と絶縁基板１２が剥がれる）といった事態を可能な限り防止することができる。
【００２１】
続いて、上記の構成からなるＬＥＤモジュール１０の製造方法について、図２、図３を参照しながら説明する。
先ず、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の粉末とポリビニルブチラールなどの粘結剤の他、エタノールなどの溶剤、ジエチルフタレートなどの可塑剤をよく混練して得たスラリーから、ドクターブレード法によりグリーンシート４２を作製し、これを複数枚（本例では４枚）重ねて圧着して、シート状をした絶縁基板素体４４を形成する[工程Ａ１]。
【００２２】
絶縁基板素体４４の上面に、スクリーン版４６を重ねて、タングステン（Ｗ）ペースト４８をスクリーン印刷する[工程Ｂ１，Ｃ１]。なお、印刷されたタングステンペーストが、後述する焼結工程を経て、前記内部パターン２４となる。
上記Ａ１〜Ｃ１と並行して、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の粉末、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）の粉末、ポリビニルブチラールなどの粘結剤の他、エタノールなどの溶剤、ジエチルフタレートなどの可塑剤をよく混練して得たスラリーから、ドクターブレード法によりグリーンシートを作製して、緩衝層素体５０を形成する[工程Ｄ１]。
【００２３】
緩衝層素体５０に対し、パンチングプレス等によって、貫通孔５２を開設し[工程Ｅ１]、当該貫通孔５２に、スクリーン印刷法等によって、タングステン（Ｗ）ペースト５４を充填する[工程Ｆ１]。なお、貫通孔５２に充填されたタングステンペースト５４が、後述する焼結工程を経て、ビアホール３４となる。
続いて、タングステンペースト４８が印刷された絶縁基板素体４４に、タングステンペースト５４が充填された緩衝層素体５０を重ねて圧着し、緩衝層素体５０上面に、タングステン（Ｗ）ペースト５６をスクリーン印刷する[工程Ｇ１]。なお、当該圧着の際、絶縁基板素体４４上のタングステンペースト４８は、緩衝層素体５０にめり込み、図示はしないが、タングステンペースト４８に対応する絶縁基板素体４４部分は、若干凹むこととなる。印刷された上記タングステンペースト５６は、後述する焼結工程を経て、表面パターン２２、アノード端子３６、およびカソード端子３８となる。
【００２４】
また、上記Ａ１〜Ｇ１工程と並行して、アルミナの粉末（Ａｌ2Ｏ3）とポリビニルブチラールなどの粘結剤の他、エタノールなどの溶剤、ジエチルフタレートなどの可塑剤をよく混練して得たスラリーから、ドクターブレード法によりグリーンシート５７を作製し、これを複数枚（本例では４枚）重ねて圧着して、シート状をした反射板素体５８を形成する[工程Ｈ１]。
【００２５】
反射板素体５８に対し、パンチングプレス等によって、テーパー孔６０を開設する[工程Ｊ１]。
工程Ｇ１で得た積層体に、テーパー孔６０の開設された反射板素体５８を重ねて圧着する[工程Ｋ１]。
続いて、工程Ｋ１で得た積層体を、５００℃〜６００℃で加熱し、有機成分を飛散させた後、窒素（Ｎ2）雰囲気中において１５００℃〜１８００℃で焼結する[工程Ｍ１]。このとき、反射板素体５８と絶縁基板素体４４との間には、両者の成分を含む緩衝層素体５０が挟まれているので、収縮率や収縮速度の違いに起因する焼結時の反射板素体５８と絶縁基板素体４４との間のずれ（層間ずれ）が、当該緩衝層素体５０によって吸収されることとなり、反射板素体５８と絶縁基板素体４４は緩衝層素体５０によって良好に接合されることとなる。工程Ｍ１によって、反射板１４付きＬＥＤ用実装基板４０が完成する。
【００２６】
次に、ＬＥＤチップ２８をフリップチップ実装し[工程Ｎ１]、蛍光体膜３２を配する[工程Ｐ１]。
最後に、インジェクションモールド法等により、エポキシ樹脂で凸レンズ２６を形成して[工程Ｑ１]、ＬＥＤモジュール１０が完成する。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係るＬＥＤモジュール７０について説明する。
【００２７】
ＬＥＤモジュール７０は、各ＬＥＤチップを直列接続する配線パターンと反射部材の構成が異なる以外は、基本的に、実施の形態１のＬＥＤモジュール１０と同じ構成である。したがって、共通部分には、同じ符号を付して、その説明は省略するか簡単に言及するにとどめ、異なる部分を中心に説明する。
図４（ａ）は、ＬＥＤモジュール７０の概略構成を示す斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）において、平面Ｃで切断した断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）において、平面Ｄで切断した断面図である。
【００２８】
実施の形態１のＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤチップ２８の直列接続を、緩衝層２０の上下両面に形成すた配線パターン２２，２４およびこれらの配線パターン２２，２４を層間接続するビアホール３４で実現した。これに対し、ＬＥＤモジュール７０は、ＬＥＤチップ２８の直列接続を、緩衝層７２の片面側（上面側）に形成した配線パターン７４によって実現している。
【００２９】
また、実施の形態１のＬＥＤモジュール１０は、一枚の反射板１４で反射部材を構成したが、ＬＥＤモジュール７０では、ＬＥＤチップ２８（白色ＬＥＤ１８）毎に個別に設けた反射ブロック７６で反射部材を構成することとしている。反射部材を小さく分割することで、ＬＥＤの点灯・消灯によって生じる（加熱・冷却によって生じる）、緩衝層７２との間の面方向の膨張・収縮の差（全体における差）が少なくなるので、さらに、接合が損なわれにくくなる。
【００３０】
配線パターン７４は、緩衝層７２に埋設する形で敷設されており、緩衝層７２における配線パターン７４の存しない上面と配線パターン７４の上面とが略面一（つらいち）になっている。直列接続されたＬＥＤチップ２８の内の高電位側末端のＬＥＤチップのｐ電極（いずれも不図示）と電気的に接続された配線パターン７４の一部は、アノード端子７８と接続されている。また、低電位側末端のＬＥＤチップのｎ電極（いずれも不図示）と電気的に接続された配線パターン７４の一部は、カソード端子８０と接続されている。
【００３１】
反射ブロック７６は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）の焼結体からなり、実施の形態１と同様の形状をした反射孔１６を有する。
緩衝層７２は、実施の形態１の緩衝層２０と同様、窒化アルミニウムとアルミナの混合物の焼結体からなる。
そして、各反射ブロック７６は、緩衝層７２によって、絶縁基板１２に一体的に接合されている。緩衝層７２による一体接合によってもたらされる効果は、実施の形態１の場合と同様である。なお、ＬＥＤモジュール７０において、白色ＬＥＤ１８（ＬＥＤチップ２８、蛍光体膜３２）、および凸レンズ２６等を除いた残余の部分が、ＬＥＤ用実装基板８１となる。
【００３２】
上記の構成からなるＬＥＤモジュール７０の製造方法について、図５、図６を参照しながら説明する。なお、図５、図６の左端に記す工程記号において、「−ｃ」を付したのは、図４（ａ）における平面Ｃに相当する位置での切断図を、「−ｄ」を付したのは、同図における平面Ｄに相当する位置での切断図を示す。
先ず、シート状をした絶縁基板素体４４を作製する[工程Ａ２]。
【００３３】
これと並行して、緩衝層素体５０を作製する[工程Ｂ２]。
絶縁基板素体４４に緩衝層素体５０を重ねて圧着する[工程Ｃ２]。
緩衝層素体５０の上面に、前記配線パターン７４と同様のパターンの畝状をした凸部を有する凹凸型８２を押し付けて、溝（凹部）８４を形成する[工程Ｄ２]。
前記溝８４に、タングステン（Ｗ）ペースト８６をスクリーン印刷等によって印刷する（溝８４にタングステンペースト８６を充填する。）[工程Ｅ２]。なお、印刷されたタングステンペースト８６が、後述する焼結工程を経て、配線パターン７４、アノード端子７８、およびカソード端子８０となる。
【００３４】
上記Ａ２〜Ｅ２工程と並行して、アルミナの粉末（Ａｌ2Ｏ3）とポリビニルブチラールなどの粘結剤の他、エタノールなどの溶剤、ジエチルフタレートなどの可塑剤をよく混練して得たスラリーから、ドクターブレード法によりグリーンシート８８を作製し、これを複数枚（本例では４枚）重ねて圧着して、積層体９０を形成する[工程Ｆ２]。
上記積層体９０に対し、パンチングプレス等によって、テーパー孔９２を開設した後、個片に分割して、反射ブロック素体９４を作製する[工程Ｇ２]。
【００３５】
工程Ｅ２で得た積層体上面に、１６個の反射ブロック素体９４を配置した後、圧着する[工程Ｈ２]。
続いて、工程Ｈ２で得た積層体を、５００℃〜６００℃で加熱し、有機成分を飛散させた後、窒素（Ｎ2）雰囲気中において１５００℃〜１８００℃で焼結する[工程Ｊ２]。このとき、緩衝層素体５０の存在によって、各反射ブロック素体９４と絶縁基板素体４４とが良好に接合できる理由は、実施の形態１の場合と同じである。さらに、実施の形態２では、緩衝層素体５０の上面とタングステンペースト８６の上面が面一になっていて、実施の形態１のように緩衝層素体側に凹凸が少ないことからも、接合が良好に行われる。工程Ｊ２によって、反射ブロック７６付きＬＥＤ用実装基板８１が完成する。
【００３６】
次に、ＬＥＤチップ２８をフリップチップ実装し、蛍光体膜３２を配した後、インジェクションモールド法等により、エポキシ樹脂で凸レンズ２６を形成して[工程Ｋ２]、ＬＥＤモジュール７０が完成する。
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記した形態に限らないことは勿論であり、例えば、以下のような形態とすることも可能である。
（１）実施の形態２では、反射部材（反射ブロック７６）との接合面にある配線パターンを緩衝層に埋設し、当該配線パターンの上面と緩衝層の上面とを略面一に合わせる構成を採ったが、この構成を実施の形態１のＬＥＤ用実装基板に採用することとしても構わない。
（２）上記実施の形態では、実装基板にＬＥＤ（ＬＥＤチップ２８）をフリップチップ実装したが、実装の形態はこれに限らない。例えば、ＬＥＤチップをフェースアップで実装し、ＬＥＤチップの電極と基板上の配線パターンとをボンディングワイヤーで電気的に接続するようにしても構わない。
（３）上記実施の形態では、ＬＥＤ用実装基板にベアチップ状態でＬＥＤ（ＬＥＤチップ２８）を実装して、ＬＥＤモジュールを構成したが、実装対象とするＬＥＤはベアチップ形態のものに限らない。例えば、パッケージ構造化された面実装タイプのＬＥＤでもよい。あるいは、特開２００１−１５８１７号公報（特許第３３９９４４０号公報）に記載されている、いわゆるサブマウント式のＬＥＤを実装することとしても構わない。サブマウント式のＬＥＤとは、ＬＥＤベアチップよりも一回り大きな主面積を有する基板（サブマウント素子）上にＬＥＤベアチップを搭載し、当該サブマウント素子を受け皿として、ＬＥＤベアチップの周囲に蛍光体膜を形成してなるものである。サブマウント式のＬＥＤを採用すると、実装基板に実装する前に、色むら等の検査が可能となることから、完成品（ＬＥＤモジュール）の歩留まりが向上することとなる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係るＬＥＤ用実装基板は、例えば、ＬＥＤを多数個実装し、これを照明用途に用いるための基板として好適に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（ａ）は、実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの概略構成を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）において、平面Ａで切断した断面図であり、（ｃ）は、（ｂ）におけるＢ部の拡大図であり、（ｄ）は、上記ＬＥＤモジュールにおける一の反射孔部分の、凸レンズおよび白色ＬＥＤ等を取り除いた状態で示す平面図である。
【図２】実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの製造工程の一部を示す図である。
【図３】実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの製造工程の一部を示す図である。
【図４】（ａ）は、実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの概略構成を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）において、平面Ｃで切断した断面図であり、（ｃ）は、（ａ）において、平面Ｄで切断した断面図である。
【図５】実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの製造工程の一部を示す図である。
【図６】実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの製造工程の一部を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０，７０    ＬＥＤモジュール
１２    絶縁基板
１４    反射板
１６    反射孔
１８    白色ＬＥＤ
２０，７２    緩衝層
２８    ＬＥＤチップ
４０    ＬＥＤ用実装基板
４４    絶縁基板素体
５０    緩衝層素体
５８    反射板素体
７４    配線パターン
７６    反射ブロック
８１    ＬＥＤ用実装基板
９４    反射ブロック素体
８６    タングステン（Ｗ）ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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