(57)【要約】【課題】照度及び汚染防止に優れた蛍光灯を提供すること。【解決手段】蛍光管と該蛍光管に取付けた電極１１とを有する蛍光灯１において、該蛍光灯１の外周面の一部分には光反射用の光反射フィルム２を設け、上記外周面の他の部分には光透過性の汚染防止用の光触媒フィルム３を設けてなる。上記光反射フィルムは、基材フィルムと該基材フィルムの表面にスパッタリングにより形成した金属薄膜とからなる。上記光触媒フィルムは、透明基板と該透明基板の表面にスパッタリングにより形成した光触媒層とよりなることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光管と該蛍光管に取付けた電極とを有する蛍光灯において、
該蛍光灯の外周面の一部分には、基材フィルムと該基材フィルムの表面にスパッタリングにより形成した金属薄膜とからなる光反射用の光反射フィルムを設け、
また、上記外周面の他の部分には光透過性で光触媒機能を有する汚染防止用の光触媒フィルムを設けてなることを特徴とする蛍光灯。
【請求項２】
請求項１において、上記基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタアクリレート、ポリカーボネートのいずれか一種以上であり、上記金属薄膜はアルミニウム、銀、チタン、ステンレス鋼、クロムのいずれか一種以上であることを特徴とする蛍光灯。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記光触媒フィルムは、透明基板と該透明基板の表面にスパッタリングにより形成した光触媒層とよりなることを特徴とする蛍光灯。
【請求項４】
請求項３において、上記透明基板は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン２，６ナフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレンの中のいずれか一種以上であり、上記光触媒層は、ＴｉＯ2、ＴｉＯＮ、ＴｉＯ2＋ＳｉＯ2の中のいずれか一種以上であることを特徴とする蛍光灯。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照度及び汚染防止に優れた蛍光灯に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、蛍光灯の照明方向における照度を増加させる方法としては、蛍光灯の上記照明方向とは反対側の背面側に、光反射率の高い材料で作成した傘形の光反射具を設置することが行なわれている。
また、蛍光灯の照明方向と反対側の外周部分に、アルミニウム（Ａｌ）を真空蒸着法により付着させた光反射剤を設けた蛍光灯が提案されている（特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、かかる手段は、蛍光灯表面に直接にＡｌを真空蒸着させるため、大形の製造装置が必要であり、蛍光灯の製造コストが高くなる。
また、一方蛍光灯は、使用中にその表面に汚れが付着し、蛍光灯自体の照度は余り低下していないにも拘らず、蛍光灯から放出される光量、つまり照度が低下する。
かかる蛍光灯の汚染は、室内における壁から放出されるホルムアルデヒト、タバコのヤニ、その他の種々の汚染物等が蛍光灯の表面に付着することにより発生する。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５１４２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、照度及び汚染防止に優れた蛍光灯を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、蛍光管と該蛍光管に取付けた電極とを有する蛍光灯において、
該蛍光灯の外周面の一部分には、基材フィルムと該基材フィルムの表面にスパッタリングにより形成した金属薄膜とからなる光反射用の光反射フィルムを設け、
また、上記外周面の他の部分には光透過性で光触媒機能を有する汚染防止用の光触媒フィルムを設けてなることを特徴とする蛍光灯にある（請求項１）。
【０００７】
次に、本発明の作用効果につき説明する。
本発明においては、蛍光灯の外周面の一部分に上記光反射フィルムを設けているので、蛍光灯から発せられる光を該光反射フィルムによって反射する。そのため、蛍光灯の照明における照度を増大させることができる。
また、上記光反射フィルムは、基材フィルムと該基材フィルムの表面にスパッタリングにより形成した金属薄膜とからなる。
そのため、基材フィルムと金属薄膜との密着性が良く、耐久性に優れた蛍光灯を提供できる。また、光反射フィルムは、製造された蛍光灯の外周面の一部分に貼付すれば良く、上記従来技術のように蛍光灯に直接蒸着するものではないので、コストも低い。また、生産性にも優れている。
【０００８】
次に、光反射フィルムによって反射された光は、光触媒機能を有する上記光触媒フィルムを透過する。このとき、蛍光灯に付着していた汚染物質は光触媒フィルム中の光触媒と蛍光灯から発せられる紫外線とによって分解される。そのため、蛍光灯における光放出部分の汚染が少なく、長期に渡って効率の良い照明を行なうことができる。
また、上記光反射フィルム、光触媒フィルムは、現在使用中の蛍光灯にも貼付できるので、本発明の適用が容易である。
したがって、本発明によれば、照度及び汚染防止に優れた蛍光灯を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
上記光反射フィルムは、蛍光灯における外周面の一部分、例えば蛍光灯の長手方向に直交する方向の断面において、その３０〜４０％の範囲に貼付する。そして、残りの６０〜７０％の部分に光触媒フィルムを貼付する。
【００１０】
上記の金属薄膜の厚みは、２００〜６００Åとすることが好ましい。
２００Å未満では、光反射フィルムとしての光反射機能、耐久性が充分でない。一方、６００Åを越えると、金属薄膜にクラックを生ずるおそれあがり、また厚み増加による光反射機能の効果が少ない。
【００１１】
次に、上記基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタアクリレート、ポリカーボネートのいずれか一種以上であり、上記金属薄膜はアルミニウム、銀、チタン、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、クロムのいずれか一種以上であることが好ましい（請求項２）。
この場合には、特に基材フィルムと金属薄膜との密着性が高く、耐久性、生産性優れている。
【００１２】
次に、上記光触媒フィルムは、透明基板と該透明基板の表面にスパッタリングにより形成した光触媒層とよりなることが好ましい（請求項３）。
この場合には、透明基板と光触媒層との密着性を高くすることができ耐久性に優れた蛍光灯を提供することができる。また生産性にも優れている。
また、上記の光触媒層の厚みは２０〜２０００Åとすることが好ましい。２０Å未満では光触媒機能、耐久性が充分でない。一方、２０００Åを越えても、光触媒効果の増大は少ない。
【００１３】
次に、上記透明基板は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン２，６ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）の中のいずれか一種以上であり、上記光触媒層は、ＴｉＯ2、ＴｉＯＮ、ＴｉＯ2＋ＳｉＯ2の中のいずれか一種以上であることが好ましい（請求項４）。
この場合には、特に照度と光触媒層との密着性が高く、耐久性、生産性に優れている。
【実施例】
【００１４】
（実施例１）
本発明の実施例にかかる蛍光灯につき、図１〜図４を用いて説明する。
本例の蛍光灯１は、図１〜図４に示すごとく、蛍光管１０と該蛍光管１０に取付けた電極１１とを有する蛍光灯１において、該蛍光灯１の外周面の一部分には、基材フィルム２１と該基材フィルム２１の表面にスパッタリングにより形成した金属薄膜２２とからなる光反射用の光反射フィルム２を設ける。
また、一方上記外周面において、上記光反射フィルムを設けていない他の部分には光透過性の汚染防止用の光触媒フィルム３を設けてなる。
【００１５】
本例において、上記基材フィルム２１はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用い、上記金属薄膜は銀を用いた。
次に、上記蛍光灯を製造するに当っては、図２〜図４に示すごとく、蛍光管１０の光反射側である上部の外周面に上記光反射フィルム２を、一方光照射側の下部に光触媒フィルム３を、例えば水溶性両面接着テープなどの接着剤を用いて貼付する。
上記の光反射フィルム２は、蛍光灯の直径方向断面における上部４０％に貼付した。そして、残りの下部の６０％に光触媒フィルム３を貼付した。
【００１６】
光反射フィルム２は、その金属薄膜２２が蛍光管１０に対面し基材フィルム２１が外側に位置するように、一方光触媒フィルム３はその透明基板３１が蛍光管１０に対面し、光触媒層３２が外側に位置するように貼付した（図３）。
【００１７】
次に、上記基材フィルム２１へのスパッタリングによる金属薄膜２２の形成、透明基板３１へのスパッタリングによる光触媒層３２の形成は次のように行なった。
即ち、まず光反射フィルム２を作製するに当っては、上記基材フィルム２１として厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、その片面にウレタン樹脂よりなる厚み５μｍのベースコートを形成し、更にその上にスパッタリングにより金属薄膜２２としての、銀（Ａｇ）よりなる厚み４００Åの銀スパッタリング層を形成した。その後最表面にアクリル樹脂よりなる厚み３μｍのトップコートを形成し、光反射フィルム２とした。
【００１８】
上記スパッタリングによる金属薄膜２２の形成に当っては、上記ベースコートを形成した基材フィルムを、チャンバー内圧力２×１０-3Ｐａ、基材フィルムの搬送速度３ｍ／分、スパッタリング時間２０秒、印加電圧４００Ｖ、電流５Ａとし、スパッタリングガスとしてＡｒ（アルゴン）を用いた。
【００１９】
次に、光触媒フィルム３を作成するに当っては、透明基板３１として厚み７５μｍのＰＥＴフィルムを用い、その片面にスパッタリングにより光触媒層３２としての厚み５００ÅのＴｉＯ2層を形成した。
上記スパッタリングによる光触媒層の形成に当っては、上記透明基板３１にプラズマ処理の表面処理を行ない、チャンバー内圧力０．３Ｐａ、透明基板の搬送速度１ｍ／分、スパッタリング時間６０秒、印加電圧５００Ｖ、電流５Ａとし、スパッタリングガスとしてＡｒを用いた。
【００２０】
次に、上記のごとく作製した蛍光灯１について、照度テストを行なったところ、１００ワットの蛍光灯１から１ｍ離れたところの照度は１０００ルックスと高かった。これに対して、上記光反射フィルムも光触媒フィルムも貼付していない場合の照度は８００ルックスと低かった。
【００２１】
また、蛍光灯１について、光触媒フィルムの表面に汚染物質としての希釈メチレンブルーを塗布し、０．５時間点灯を行なったところ、上記汚染物質は１時間の後、その殆どが消滅した。
これに対して、光触媒フィルムを設けることなく、蛍光灯１の表面に直接に、同様にして汚染物質を塗布し０．５時間点灯を行なったが、汚染物質の減少は認められなかった。
【００２２】
（実施例２）
本例は、実施例１において、光反射フィルムの金属薄膜としてＡｌを、また光触媒層としてＴｉＯＮを用い、他は実施例１と同様にして蛍光灯を作製した例である。
本例においても実施例１と同様の効果を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施例１にかかる蛍光灯の斜視図。
【図２】図１の蛍光灯の直径方向断面図。
【図３】実施例１における、蛍光管へ光反射フィルム及び光触媒フィルムを貼付する場合の説明図。
【図４】実施例１における、（Ａ）光反射フィルムの斜視図、（Ｂ）光触媒フィルムの斜視図。
【符号の説明】
【００２４】
１  蛍光灯
１０  蛍光管
２  光反射フィルム
２１  基材フィルム
２２  金属薄膜
３  光触媒フィルム
３１  透明基板
３２  光触媒層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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