(57)【要約】    【課題】部品保持用弾性材が、孔の内面等において、プッシャピンによって削り取られたり、破損したりするのを、極力抑制しえる構造のチップ状電子部品用ホルダを提供する。    【解決手段】第１のフレーム部材１は、板状の剛性体１１で構成され、板厚方向の両面に開口する多数の貫通孔１２を有する。第２のフレーム部材２は、剛性基体２１が第１のフレーム部材１に設けられた貫通孔１２に重なる多数の電子部品保持用孔２２を有する。弾性被覆膜２３は電子部品保持用孔２２の内壁面を被覆している。第１のフレーム部材１及び第２のフレーム部材２は、貫通孔１２及び電子部品保持用孔２２が互いに連なる関係で、着脱可能に重ねられている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のフレーム部材と、第２のフレーム部材とを含み、チップ状電子部品の保持に用いられるホルダであって、
前記第１のフレーム部材は、板状の剛性体で構成され、板厚方向の両面に開口する多数の貫通孔を有しており、
前記第２のフレーム部材は、板状の剛性基体と、弾性被覆膜とを含んでおり、
前記剛性基体は、前記第１のフレーム部材に設けられた前記貫通孔に重なる多数の電子部品保持用孔を有しており、
前記弾性被覆膜は、前記電子部品保持用孔の内壁面を被覆しており、
前記第１のフレーム部材及び前記第２のフレーム部材は、前記貫通孔及び前記電子部品保持用孔が互いに連なる関係で、着脱可能に重ねられている、
チップ状電子部品用ホルダ。
【請求項２】
請求項１に記載されたチップ状電子部品用ホルダであって、前記弾性被覆膜はシリコンゴムでなるチップ状電子部品用ホルダ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたチップ状電子部品用ホルダであって、前記弾性被覆膜は、前記第１のフレーム部材と重ねられる一面とは反対側の一面及び前記電子部品保持用孔を、連続して被覆しているチップ状電子部品用ホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状電子部品の保持に用いられるホルダに関する。
【背景技術】
【０００２】
チップコンデンサやチップインダクタ等のチップ状電子部品は、基体の相対する両端に、外部との接続部分となる端子電極を有する。このような端子電極を付与する場合、チップ状電子部品を、端部が一定の方向を向くように揃えて配列し、端部に電極ペーストを塗布する工程が採用される。本発明に係るホルダは、主に、この工程において、チップ状電子部品を配列し、保持するために用いられる。
【０００３】
従来のこの種のホルダとしては、アルミニウムなどの金属でなる剛体に多数の貫通孔を設けるとともに、貫通孔の開口する両面に、剛体に設けられた孔と一致する多数の孔を設けたシリコンゴム等の弾性体を貼り付け、弾性体の孔にチップ状電子部品の一端を差し込み、その状態で端子電極などを付与する。
【０００４】
次に、チップ状電子部品を差し込んである一面側とは反対側から、プッシャピン６を孔の内部に差し込み、チップ状電子部品を押出す。
【０００５】
このホルダの問題点は、プッシャピン６がシリコンゴム等でなる弾性体の孔の内部に入り込んでしまうため、弾性体が、孔の内面等において、プッシャピン６によって削り取られたり、破損したりし、それが、チップ状電子部品に対する汚染源となり、品質不良などを惹起することがあった。
【０００６】
別の従来技術として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１のホルダは、金属のような剛体からなる部分に、エラストマーなどの弾性体を、一体的に貼り付けたものである。剛体には、部品振込み孔が設けられており、弾性体には部品振込み孔に対応する部品保持孔が設けられている。積層セラミックコンデンサなどのチップ状電子部品は、剛体に設けられた部品振込孔に振り込まれ、次いで、部品振込孔内に受け入れられ整列される。
【０００７】
しかし、特許文献１のホルダでは、金属のような剛体からなる部分に、エラストマーなどの弾性体を、一体的に貼り付けたものであるため、繰り返し使用により、弾性体が磨耗した場合に、この弾性体だけを取り替えることができず、ホルダ全体を交換しなければならない。
【０００８】
また、ホルダ全体としての剛性は、剛体によって確保されるが、部品ホールドに必要な厚みを、弾性体自体によって確保しなければならないので、弾性体の弾性変形が大きくなり、それが、端子電極塗布工程におけるチップ状電子部品の変位を誘発し、端子電極付与領域が変化してしまう虞もある。
【特許文献１】特開平１１−１３５３８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、部品保持用弾性材が、孔の内面等において、プッシャピンによって削り取られたり、破損したりするのを、極力抑制しえる構造のチップ状電子部品用ホルダを提供することである。
【００１０】
本発明のもう１つの課題は、部品保持用弾性材の磨耗などの際に、弾性体を有する部分だけを簡単に交換できる経済性に優れたチップ状電子部品用ホルダを提供することである。
【００１１】
本発明のもう１つの課題は、十分な部品保持力及び剛性を確保できるチップ状電子部品用ホルダを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決するため、本発明に係るチップ状電子部品用ホルダは、第１のフレーム部材と、第２のフレーム部材とを含み、チップ状電子部品の保持に用いられる。前記第１のフレーム部材は、板状の剛性体で構成され、板厚方向の両面に開口する多数の貫通孔を有している。
【００１３】
前記第２のフレーム部材は、板状の剛性基体と、弾性被覆膜とを含んでいる。前記剛性基体は、前記第１のフレーム部材に設けられた前記貫通孔に重なる多数の電子部品保持用孔を有している。前記弾性被覆膜は、前記電子部品保持用孔の内壁面を被覆している。
【００１４】
前記第１のフレーム部材及び前記第２のフレーム部材は、前記貫通孔及び前記電子部品保持用孔が互いに連なる関係で、着脱可能に重ねられている。
【００１５】
上述したように、本発明に係るホルダにおいて、第２のフレーム部材は、多数の電子部品保持用孔を有する板状の剛性基体と、弾性被覆膜とを含んでおり、弾性被覆膜は、電子部品保持用孔の内壁面を被覆している。従って、弾性被覆膜の弾力性を利用して、電子部品保持用孔の内部に、積層セラミックコンデンサなどのチップ状電子部品の一端を挿入して保持し、他端側に端子電極を付与するなどの処理を施すことができる。
【００１６】
また、第２のフレーム部材は、板状の剛性基体と、弾性被覆膜との組み合わせでなるから、弾性被覆膜は、専ら、電子部品を弾性的に保持するための部分として機能させ、弾性被覆膜の分担し得ない機械的強度、及び、剛性は、剛性基体によって補償することができる。
【００１７】
しかも、弾性被覆膜は、電子部品保持用孔の内壁面を被覆しており、チップ状電子部品は、弾性被覆膜を間に挟んで、剛性基体によって支持されることになる。
【００１８】
このため、弾性被覆膜の弾性変位量を少なく保ち、端子電極塗布工程におけるチップ状電子部品の位置変位を抑え、端子電極を所定領域に確実に付与することができる。
【００１９】
第１のフレーム部材及び第２のフレーム部材は、貫通孔及び電子部品保持用孔が互いに連なる関係で重ねられているから、電子部品保持用孔内に保持されたチップ状電子部品の端部を、第１のフレーム部材の貫通孔を通って導入されたプッシャピン６によって押出すことができる。この場合、プッシャピン６は、その長さの大部分が第１のフレーム部材の貫通孔内部に位置し、電子部品保持用孔の内部には、先端部が少し入る程度に留めることができる。このため、弾性被覆膜が、孔の内面等において、プッシャピン６によって削り取られたり、破損したりするのを、極力抑制し得る。
【００２０】
更に、第１のフレーム部材及び第２のフレーム部材は、着脱可能に重ねられているから、第１のフレーム部材及び第２のフレーム部材は、必要に応じて、分離、結合が可能である。即ち、第２のフレーム部材の弾性被覆膜に交換が必要になったときは、第１のフレーム部材から、第２のフレーム部材を取り外し、第２のフレーム部材のみを、新しいものと交換するだけで足りる。
【発明の効果】
【００２１】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（ａ）部品保持用弾性材が、孔の内面等において、プッシャピン６によって削り取られたり、破損したりするのを、極力抑制しえる構造のチップ状電子部品用ホルダを提供するができる。
（ｂ）部品保持用弾性材の磨耗などの際に、弾性体を有する部分だけを簡単に交換できる経済性に優れたチップ状電子部品用ホルダを提供することができる。
（ｃ）十分な部品保持力及び剛性を確保できるチップ状電子部品用ホルダを提供することができる。
【００２２】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は本発明に係るチップ状電子部品用ホルダ(以下、ホルダと称する)の平面図、図２は図１に示したホルダの分解図、図３は図１及び図２に示したホルダの拡大断面図である。図示されたホルダは、第１のフレーム部材１と、第２のフレーム部材２とを含み、チップ状電子部品の保持に用いられる。
【００２４】
第１のフレーム部材１は、板状の剛性体１１で構成され、板厚方向の両面に開口する多数の貫通孔１２を有している。第１のフレーム部材１は、例えば、アルミニウムなどの金属材料でなる剛性体１１で構成される。その厚みは、限定するものではないが、７〜１０ｍｍ程度あればよい。貫通孔１２は、剛性体１１の面内に、格子状に配列してある。その孔径や形状は、対象とされるチップ状電子部品の断面形状、及び、プッシャピン(後述）の形状等に応じて選択される。
【００２５】
第２のフレーム部材２は、板状の剛性基体２１と、弾性被覆膜２３とを含んでいる。剛性基体２１は、第１のフレーム部材１に設けられた貫通孔１２に重なる多数の電子部品保持用孔２２を有している。
この剛性基体２１も、アルミニウムなどの金属材料によって構成できる。厚みは、一般には、第１のフレーム部材１よりも薄い。例えば、第１のフレーム部材１の厚みを、７〜１０ｍｍ程度に選択した場合は、３〜５ｍｍ程度である。電子部品保持用孔２２の孔径や形状は、電子部品を弾性被覆膜２３の弾力性によって確実に保持できるような形態にする。そのような形態の代表例は、電子部品の最大差し渡し寸法よりは小径の円形状である。
【００２６】
弾性被覆膜２３は、電子部品保持用孔２２の内壁面を被覆している。実施例では、弾性被覆膜２３は、第１のフレーム部材１と重ねられる一面とは反対側の一面及び電子部品保持用孔２２を、連続して被覆している。弾性被覆膜２３は、好ましくは、シリコンゴムでなる。その膜厚は０．２ｍｍ前後であることが好ましい。
【００２７】
第１のフレーム部材１及び第２のフレーム部材２は、貫通孔１２及び電子部品保持用孔２２が互いに連なる関係で、着脱可能に重ねられている。図１及び図２を参照すると、第１のフレーム部材１及び第２のフレーム部材２は、その４隅部がねじなどの結合具３によって締め付け固定されている。
【００２８】
次に、上述した本発明に係るホルダを用いたチップ状電子部品の処理について説明する。
【００２９】
まず、図４に図示するように、チップ状電子部品５を、予め所定の状態で配列したロードプレート４を、第２のフレーム部材４の側に対向させる。各チップ状電子部品５には、未だ端子電極は付与されていない。その意味では、チップ状電子部品としては、未完成であるが、チップ状電子部品と称することとする。
【００３０】
これらのチップ状電子部品５は、一端がロードプレート４によって支持され、他端側が第２のフレーム部材２の電子部品保持用孔２２に向き合っている。そこで、チップ状電子部品５の一端を、図示しないプッシャピン６などで矢印Ｆ１の方向に押す。これにより、チップ状電子部品５の他端が電子部品保持用孔２２の内部に入り込み、図５に示すような状態、即ち、チップ状電子部品５の他端が、弾性被覆膜２３の表面から若干突き出た状態で保持される。
【００３１】
ここで、本発明に係るホルダにおいて、第２のフレーム部材２は、多数の電子部品保持用孔２２を有する板状の剛性基体２１と、弾性被覆膜２３とを含んでおり、弾性被覆膜２３は、電子部品保持用孔２２の内壁面を被覆している。
【００３２】
従って、弾性被覆膜２３の弾力性を利用して、電子部品保持用孔２２の内部に、積層セラミックコンデンサなどのチップ状電子部品５の一端を挿入して保持し、図６に図示するように、他端側に端子電極を付与するなどの処理を施すことができる。なお、端子電極の付与工程は、従来より周知のプロセスによって実行される。例えば、ロールを用いた電極ペースト塗布工程がその代表例である。
【００３３】
また、第２のフレーム部材２は、板状の剛性基体２１と、弾性被覆膜２３との組み合わせでなるから、弾性被覆膜２３は、専ら、電子部品を弾性的に保持するための部分として機能させ、弾性被覆膜２３の分担し得ない機械的強度、及び、剛性は、剛性基体２１によって補償することができる。
【００３４】
しかも、弾性被覆膜２３は、電子部品保持用孔２２の内壁面を被覆しており、チップ状電子部品５は、弾性被覆膜２３を間に挟んで、剛性基体２１によって支持されることになる。
【００３５】
このため、弾性被覆膜２３の弾性変位量を少なく保ち、図６の端子電極塗布工程において、チップ状電子部品５の位置変位を抑え、端子電極５１を所定領域に確実に付与することができる。
【００３６】
上述のようにして、端子電極５１を付与し、乾燥工程などを経た後、図７に示すように、チップ状電子部品５を保持したホルダＡに、他のホルダＢを重ねる。このホルダＢは、ホルダＡと全く同じものを用いるのが好ましいが、異なるものであってもよい。そして、プッシャピン６によって、チップ状電子部品５の一端を矢印Ｆ２の方向に押し、チップ状電子部品５の他端を、ホルダＢの第２のフレーム部材２Ｂに備えられた電子部品保持用孔２２内に押し込む。
【００３７】
第１のフレーム部材１及び第２のフレーム部材２は、貫通孔１２及び電子部品保持用孔２２が互いに連なる関係で重ねられているから、ホルダＡの電子部品保持用孔２２内に保持されたチップ状電子部品５の端部を、ホルダＡを構成する第１のフレーム部材１の貫通孔１２を通って導入されたプッシャピン６によって、矢印Ｆ３で示すように、ホルダＢの方向に押出すことができる。これにより、図８及び図９に示すように、チップ状電子部品５の保持がホルダＡからホルダＢに移る。
【００３８】
この場合、プッシャピン６は、その長さの大部分が、ホルダＡを構成する第１のフレーム部材１の貫通孔１２内部に位置し、ホルダＡの電子部品保持用孔２２の内部には、先端部が少し入る程度に留めることができる。このため、弾性被覆膜２３が、孔の内面等において、プッシャピン６によって削り取られたり、破損したりするのを、極力抑制し得る。
【００３９】
この後、図１０、図１１に図示するように、ホルダＢによって保持されたチップ状電子部品５の他端部に対し、端子電極５２を塗布する。
【００４０】
ホルダＡ、Ｂは、上述した工程の繰り返しに供される。この工程の繰り返しにより、ホルダＡ、Ｂを構成する第２のフレーム部材２Ａ、２Ｂの弾性被覆膜２３に疲労による劣化又は損傷等が生じた場合、第２のフレーム部材２Ａ、２Ｂの弾性被覆膜２３を取り替える必要がある。本発明では、第１のフレーム部材１及び第２のフレーム部材２が、着脱可能に重ねられているから、第１のフレーム部材１及び第２のフレーム部材２は、必要に応じて、分離、結合が可能である。即ち、第２のフレーム部材２の弾性被覆膜２３に交換が必要になったときは、第１のフレーム部材１から第２のフレーム部材２を取り外し、第２のフレーム部材２のみを、新しいものと交換するだけで足りる。このため、メンテナンス費用が少なくて済むし、交換作業も短時間で済むことになる。
【００４１】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係るホルダの平面図である。
【図２】図１に示したホルダの分解図である。
【図３】図１及び図２に示したホルダの拡大断面図である。
【図４】本発明に係るホルダを用いたチップ状電子部品の処理方法を示す図である。
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す図である。
【図６】図５に示した工程の後の工程を示す図である。
【図７】図６に示した工程の後の工程を示す図である。
【図８】図７に示した工程の後の工程を示す図である。
【図９】図８に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１０】図９に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１１】図１０に示した工程の後の工程を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１、１Ａ、１Ｂ                  第１のフレーム部材
２、２Ａ、２Ｂ                  第２のフレーム部材
１１                  剛体
１２                  貫通孔
２１                  剛性基体
２２                  電子部品保持用孔
【図１】
2006278563.tif 000003
【図２】
2006278563.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006278563.tif 000008
【図７】
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【図８】
2006278563.tif 000010
【図９】
2006278563.tif 000011
【図１０】
2006278563.tif 000012
【図１１】
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