(57)【要約】【課題】貼り合わせウエーハを製造する際、ベースウエーハを任意の凸形状に変形させてボンドウエーハとの貼り合わせを行うことができ、それにより貼り合わせウエーハの反り形状を制御することができる技術を提供する。【解決手段】治具本体２に載置されたベースウエーハ７の裏面の周辺部をチャック３で吸着するとともに、供給路５を通じて弾性シート４の背面に流体を供給して加圧することによりベースウエーハを凸形状に変形させて保持するものであることを特徴とするウエーハ保持用治具１。ベースウエーハの裏面の周辺部を吸着保持するとともに、該裏面の中央部を圧力を制御しながら押圧することにより該ベースウエーハを所望の凸形状に変形させ、該凸形状に変形されたベースウエーハと、デバイスが形成されるボンドウエーハ８とを貼り合わせる。【選択図】図１
2006278971.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚のウエーハを貼り合わせて製造する貼り合わせウエーハの製造方法において、前記２枚のウエーハのうち支持基板となるベースウエーハの裏面の周辺部を吸着保持するとともに、該裏面の中央部を圧力を制御しながら押圧することにより該ベースウエーハを所望の凸形状に変形させ、該凸形状に変形されたベースウエーハと、デバイスが形成されるボンドウエーハとを貼り合わせることを特徴とする貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項２】
前記ベースウエーハの裏面の中央部を１．０−２．０ｋＰａの範囲内の圧力で押圧することを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項３】
前記ボンドウエーハとして、少なくとも貼り合わせる面に酸化膜が形成されたシリコンウエーハを用いることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項４】
前記ボンドウエーハとして、前記ベースウエーハよりも厚さが薄いシリコンウエーハを用いることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項５】
前記ボンドウエーハとして、厚さが３００μｍ以下のシリコンウエーハを用いることを特徴とする請求項４に記載の貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項６】
前記ベースウエーハを加温して前記ボンドウエーハと貼り合わせることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項７】
前記ベースウエーハを、５０−２２０℃の範囲内に加温することを特徴とする請求項６に記載の貼り合わせウエーハの製造方法。
【請求項８】
２枚のウエーハを貼り合わせて貼り合わせウエーハを製造する際にウエーハを保持するための治具であって、少なくとも、前記２枚のウエーハのうち支持基板となるベースウエーハが載置される本体と、該本体に載置されたベースウエーハの裏面の周辺部を吸着するためのチャックと、該ベースウエーハの裏面の中央部を押圧するための弾性シートと、該弾性シートの背面に流体を供給するための供給路とを備え、前記本体に載置されたベースウエーハの裏面の周辺部を前記チャックで吸着するとともに、前記供給路を通じて前記弾性シートの背面に流体を供給して加圧することにより前記ベースウエーハを凸形状に変形させて保持するものであることを特徴とするウエーハ保持用治具。
【請求項９】
前記供給路を通じて前記弾性シートの背面に加熱したエアーを供給するものであることを特徴とする請求項８に記載のウエーハ保持用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウエーハ等の２枚のウエーハを貼り合わせる貼り合わせウエーハの製造方法、及び貼り合わせの際にウエーハを保持するための治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
高性能デバイス用のウエーハとして、半導体ウエーハを他のウエーハと貼り合わせて接合させた貼り合わせウエーハが使用されている。貼り合わせウエーハは、支持基板となるベースウエーハと、デバイスが形成されるボンドウエーハとを貼り合わせて製造される。例えば、鏡面研磨された２枚のシリコンウエーハの少なくとも一方のウエーハに酸化膜を形成した後、これらのウエーハを貼り合わせる。必要に応じて２００〜１２００℃の温度で熱処理して結合強度を高めた後、ボンドウエーハを研削及び研磨して所望の厚さまで薄膜化する。このような方法により、ＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）層が形成された貼り合わせＳＯＩウエーハを製造することができる。
【０００３】
また、貼り合わせウエーハの他の製造方法として、イオン注入剥離法と呼ばれる方法もある。例えば酸化膜が形成されたシリコンウエーハ（ボンドウエーハ）に予め水素イオン等のイオンガスを注入して微小気泡層を形成した後、ベースウエーハと貼り合わせる。貼り合わせ後、ボンドウエーハ内の微小気泡層を境界として剥離することでより厚さが均一で薄いＳＯＩ層が形成された貼り合わせウエーハを製造することができる。
なお、貼り合わせウエーハを製造する場合、酸化膜を介さずに直接シリコンウエーハ同士を接合することもあるし、ベースウエーハとして、石英、炭化珪素、アルミナ等の絶縁体のウエーハが用いられる場合もある。
【０００４】
図７は、ベースウエーハとボンドウエーハを貼り合わせる方法の一例を概略的に示している。まず、平坦度の高い載置台１０上にベースウエーハ７を置く（図７（Ａ））。次いで、このベースウエーハ７上に、表面に酸化膜が形成されたボンドウエーハ８を置く（図７（Ｂ））。さらに、作業者が押圧用の治具９でボンドウエーハ８の上から押圧する（図７（Ｃ））。これにより２枚のシリコンウエーハ７，８が接合され、その後結合強度を高める熱処理等が行われて貼り合わせウエーハとなる。
【０００５】
しかし、上記のように貼り合わせを行うと、２枚のウエーハ７，８の間に空気が入り込んで多数の空隙（ボイド）が発生したり、図８に示したように貼り合わせ直後に凹形の反りが生じる場合がある。貼り合わせウエーハに大きな反りが生じていると、例えばデバイス作製工程において真空吸着によるチャッキングができないなどの問題が生じる。
【０００６】
貼り合わせ界面のボイドの発生や、貼り合わせウエーハの反りの発生を防止する方法として、貼り合わせるウエーハの一方、あるいは両方を凸形状に変形させて貼り合わせる方法が提案されている（特許文献１−６参照）。ウエーハを凸形状に変形させて貼り合わせを行えば、両ウエーハの間に気泡が存在しない貼り合わせウエーハ、あるいは、反りの無い平坦な貼り合わせウエーハが得られるとされている。
【０００７】
そして、ウエーハを凸形状に変形させる手段として、例えば、凸形状の保持面を有する金属製の基台に、ウエーハの周辺部を真空吸着するための溝が形成されたゴム製のチャックを被せた保持治具が提案されている（特許文献１参照）。このような治具を用いれば、一方のウエーハを基台の保持面の凸形状に合わせて変形させることができ、これを他方のウエーハと貼り合わせることで、貼り合わせ界面に気泡が残らず、強固に接合させることができるとされている。
【０００８】
しかし、上記のような治具を用いて、ベースウエーハを基台の凸形状に合わせて保持してボンドウエーハと貼り合わせを行った場合、貼り合わせ界面における気泡の残留を防止することができたとしても、ボンドウエーハの厚さや酸化膜の有無及びその厚さ等によって貼り合わせ後の反り形状は異なるので、貼り合わせ後の反り形状を制御することができないという問題がある。特に、ベースウエーハより厚さの薄いボンドウエーハを用いて貼り合わせを行った場合、貼り合わせ後の反りが大きくなる傾向がある。近年では、厚いＳＯＩ層を有する厚膜ＳＯＩウエーハを製造する場合、コスト低減のため、ボンドウエーハとして３００μｍ以下の厚さのシリコンウエーハを使用することが望まれているが、貼り合わせるボンドウエーハの厚さが薄いほど貼り合わせ後の反りが大きくなる傾向があるので、反りの発生を一層抑制する必要がある。
【０００９】
また、ウエーハを凸形状に変形させる他の手段として、ウエーハを加熱する方法（特許文献２参照）やウエーハに熱膨張率の異なる膜（例えば窒化膜）を形成する方法（特許文献３参照）なども提案されているが、これらの方法でも貼り合わせ後の反り形状を制御することは極めて困難である。
【００１０】
【特許文献１】特開昭６１−１４５８３９号公報
【特許文献２】特開平１−１６９９１７号公報
【特許文献３】特開平２−５６９１８号公報
【特許文献４】特許第２８４６９９４号公報
【特許文献５】特公平８−２４１００号公報
【特許文献６】特開２０００−３４８９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
以上の点に鑑み、本発明は、貼り合わせウエーハを製造する際、ベースウエーハを任意の凸形状に変形させてボンドウエーハとの貼り合わせを行うことができ、それにより貼り合わせウエーハの反り形状を制御することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、２枚のウエーハを貼り合わせて製造する貼り合わせウエーハの製造方法において、前記２枚のウエーハのうち支持基板となるベースウエーハの裏面の周辺部を吸着保持するとともに、該裏面の中央部を圧力を制御しながら押圧することにより該ベースウエーハを所望の凸形状に変形させ、該凸形状に変形されたベースウエーハと、デバイスが形成されるボンドウエーハとを貼り合わせることを特徴とする貼り合わせウエーハの製造方法が提供される（請求項１）。
【００１３】
ベースウエーハの裏面の周辺部を吸着保持するとともに、裏面の中央部を圧力を制御しながら押圧することにより、ベースウエーハをボンドウエーハの厚さや要求される反りの量等に応じて任意の凸形状に変形させることができる。そして、所望の凸形状に変形させたベースウエーハをボンドウエーハと貼り合わせることで、貼り合わせ界面における気泡の残留を防ぐとともに、貼り合わせ後のウエーハの反り形状を高精度に制御することができ、反りが無いか、あるいは所望の反り形状を有する貼り合わせウエーハを製造することができる。
【００１４】
この場合、ベースウエーハの裏面の中央部を１．０−２．０ｋＰａの範囲内の圧力で押圧することができる（請求項２）。
上記範囲内の押圧力であれば、ベースウエーハに過大な負荷を掛けずに適度に凸形状に変形させてボンドウエーハと確実に貼り合わせることができ、貼り合わせ後の反りの発生を確実に抑制することができる。
【００１５】
ボンドウエーハとして、少なくとも貼り合わせる面に酸化膜が形成されたシリコンウエーハを用いることができる（請求項３）。
表面に酸化膜が形成されたシリコンウエーハをベースウエーハと貼り合わせると反りが大きくなる傾向があるが、ボンドウエーハの酸化膜の有無に応じてベースウエーハを所望の凸形状に変形させて貼り合わせることで反りの発生を効果的に抑制することができる。
【００１６】
また、本発明は、ボンドウエーハとして、ベースウエーハよりも厚さが薄いシリコンウエーハ（請求項４）、特に厚さが３００μｍ以下のシリコンウエーハを用いる場合に好適に適用することができる（請求項５）。
ベースウエーハと厚さが異なり、薄いボンドウエーハを用いると反りが発生し易く、特にボンドウエーハの厚さが薄いほど貼り合わせウエーハの大きな反りが発生し易いが、ボンドウエーハの厚さに応じてベースウエーハを所望の凸形状に変形させて貼り合わせることで反りの発生を効果的に抑制することができる。
【００１７】
また、本発明は、ベースウエーハを加温して前記ボンドウエーハと貼り合わせることもでき（請求項６）、例えば、ベースウエーハを、５０−２２０℃の範囲内に加温して貼り合わせることができる（請求項７）。
ベースウエーハを加温するとともに所望の凸形状に変形してボンドウエーハとの貼り合わせを行えば、反りの発生が一層抑制された貼り合わせウエーハを製造することができる。
【００１８】
さらに本発明によれば、２枚のウエーハを貼り合わせて貼り合わせウエーハを製造する際にウエーハを保持するための治具であって、少なくとも、前記２枚のウエーハのうち支持基板となるベースウエーハが載置される本体と、該本体に載置されたベースウエーハの裏面の周辺部を吸着するためのチャックと、該ベースウエーハの裏面の中央部を押圧するための弾性シートと、該弾性シートの背面に流体を供給するための供給路とを備え、前記本体に載置されたベースウエーハの裏面の周辺部を前記チャックで吸着するとともに、前記供給路を通じて前記弾性シートの背面に流体を供給して加圧することにより前記ベースウエーハを凸形状に変形させて保持するものであることを特徴とするウエーハ保持用治具が提供される（請求項８）。
【００１９】
このようなウエーハ保持用治具であれば、弾性シートの背面に流体を供給して加圧することによりベースウエーハを任意の凸形状に変形させて保持することができる。従って、このウエーハ保持用治具でベースウエーハを所望の凸形状に保持してボンドウエーハとの貼り合わせを行えば、貼り合わせ後のウエーハの反りを制御することができ、反りの発生が抑制された、あるいは所望の反り形状を有する貼り合わせウエーハを得ることができる。
【００２０】
この場合、前記供給路を通じて前記弾性シートの背面に加熱したエアーを供給するものとすることもできる（請求項９）。
弾性シートの背面に加熱したエアーを供給する保持用治具とすれば、ベースウエーハを加温するとともに押圧により所望の凸形状に変形させた状態で保持することができる。従って、これを用いてベースウエーハとボンドウエーハとの貼り合わせを行えば、反りの発生が一層抑制あるいは高精度に制御された貼り合わせウエーハを得ることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、貼り合わせウエーハを製造する際、ベースウエーハの裏面の周辺部を吸着保持するとともに、裏面の中央部を圧力を制御しながら押圧することによりベースウエーハを任意の凸形状に変形させることができる。従って、ボンドウエーハの厚さ等に応じてベースウエーハを所望の凸形状に変形させて貼り合わせを行うことで、貼り合わせ界面における気泡の残留を防ぐとともに、貼り合わせ後の反り形状を制御することができ、反りの発生が抑制された、あるいは所望の反り形状を有する貼り合わせウエーハを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付の図面を参照しつつ、好適な態様として２枚のシリコンウエーハを用いて貼り合わせＳＯＩウエーハを製造する場合について具体的に説明する。
図１（Ａ）（Ｂ）は、貼り合わせの際に好適に使用することができる本発明に係るウエーハ保持用治具の一例を示している。この治具１は、主に、本体２と、ウエーハ７の裏面の周辺部を吸着するためのチャック３と、ウエーハ７の裏面の中央部を押圧するための弾性シート４とを備えている。  
【００２３】
治具本体２は、載置されたベースウエーハ７を確実に支持するために堅牢な材質から構成され、例えば、セラミック製又は金属製の円盤状のものを好適に使用することができる。本体２の内部には、チャック３に通じる吸引路６と、弾性シート４の背面にエアー等の流体を供給するための供給路５が形成されている。
【００２４】
本体２のウエーハ７を保持する側の面（保持面）には、載置されたウエーハ７の裏面の周辺部を吸着して保持するために、多数のチャック３が同心円上に設けられている。チャック３の材質は、ウエーハ７の汚染やキズの発生を防ぐものが好ましく、例えばゴム製あるいはプラスチック製のものを好適に用いることができる。チャック３は外部の吸引ポンプ（不図示）と連通しており、ポンプの吸引によりウエーハ７の周辺部を吸着保持することができる。
【００２５】
本体２の保持面の中央には、チャック３に囲まれるように弾性シート４が設けられている。弾性シート４は、周辺部が吸着されたベースウエーハ７の裏面の中央部を押圧するためのものであり、例えばゴム製のシートやバッグを好適に使用することができる。弾性シート４は、その下に位置する供給路５を通じて背面（下面）にエアー等の流体が供給されることによって加圧され、ウエーハ７の裏面中央部を押圧することができる。供給路５は圧力制御器１１に連結されており、ベースウエーハ７の裏面に供給されるエアー等の流体の圧力を制御できるようになっている。
なお、供給路５からはヒータ１２により加熱したエアー、あるいは水等の液体を供給するものとしてもよい。これによりベースウエーハ７を所望の温度に加温することができる。
【００２６】
このようなウエーハ保持用治具１を用いれば、治具本体２に載置したウエーハ７の裏面の周辺部をチャック３で吸着するとともに、供給路５からのエアー等の供給量や供給圧等を圧力制御器１１によって調整することにより、ウエーハ７の中央部を所定の圧力で押圧することができる。これにより、ウエーハ７を所望の凸形状に変形させて保持することができる。
【００２７】
次に、上記のようなウエーハ保持用治具１を用いて貼り合わせウエーハを製造する方法について説明する。
図２は、本発明により貼り合わせウエーハを製造する手順を示した図である。まず、ベースウエーハ７及びボンドウエーハ８として２枚の鏡面化されたシリコンウエーハを用意する。ウエーハ７，８の大きさや厚さは特に限定されるものではないが、ベースウエーハ７が支持基板となり、ボンドウエーハ８はデバイスが形成されるウエーハであるので、ボンドウエーハ８はベースウエーハ７よりも厚さが薄いウエーハを用いることができる。
【００２８】
ここで、図９（Ａ）（Ｂ）は、ボンドウエーハとして、厚さ４５０μｍ又は３００μｍのＣＺシリコンウエーハを用い、図７に示した従来の方法により貼り合わせウエーハを製造した場合のウエーハ形状測定装置による反り形状を示している。なお、図９において「Ｗａｒｐ」は、非吸着での全点形状測定データの最大値と最小値との差の値であり、「Ｂｏｗ」は、非吸着でのウェーハ中心形状測定値に対し、中心以外の測定値で中心測定値と異符号で絶対値の最大のものを絶対値同士で和をとり中心値の符号を付した値である。
【００２９】
図９から、厚さ３００μｍのＣＺシリコンウエーハをボンドウエーハとして用いた場合の方が貼り合わせ後の反り形状が大きいことがわかる。すなわち、ボンドウエーハの厚さが薄いほど反り形状が大きくなり易い。しかし、本発明に係る保持治具１を用いれば、ボンドウエーハ８の厚さに応じてベースウエーハ７を所望の凸形状に制御して保持することができるので、ボンドウエーハ８として厚さが３００μｍ以下のシリコンウエーハを用いてもよい。
【００３０】
また、ベースウエーハとボンドウエーハのいずれか一方、特に、ボンドウエーハ側に酸化膜が形成され、ベースウエーハ側には酸化膜が形成されていないシリコンウエーハを貼り合わせて貼り合わせウエーハを製造すると、反りが大きくなる傾向がある。しかし、本発明では、ボンドウエーハ８の表面の酸化膜の有無に応じて裏面の押圧力を制御してベースウエーハ７を所望の凸形状で保持することができる。従って、ボンドウエーハ８として、表面に酸化膜が形成されたシリコンウエーハを用い、ベースウエーハ７として、表面に酸化膜が形成されていないシリコンウエーハや他の材質のウエーハを用いても、反りを十分に抑制、制御することができる。
【００３１】
２枚のシリコンウエーハ７，８を用意した後、ベースウエーハとなるシリコンウエーハ７をウエーハ保持用治具１の保持面上に載置する（図２（矢印Ａ））。そして、ベースウエーハ７の裏面の周辺部をチャック３で吸着保持する（図２（矢印Ｂ））。ここでは、後で弾性シート４でウエーハ７の裏面の中央部を押圧してもウエーハ７を確実に保持し続けるように吸着する。図１の吸引路６を通じて例えば２０−４０ｋＰａ程度で真空吸着すれば、ベースウエーハ７に過度に負荷をかけずに確実に保持することができる。
【００３２】
次に、供給路５を通じて弾性シート４の背面にエアーを供給し、ベースウエーハ７の裏面の中央部を押圧する（図２（矢印Ｃ））。このようにベースウエーハ７の裏面の周辺部をチャック３で吸着保持した後、弾性シート４によりベースウエーハ７の中央部を押圧すれば、チャック３からのリークを確実に防ぐとともに、ウエーハ７を凸形状に変形させて保持することができる。このとき、弾性シート４による押圧力を高くすればベースウエーハ７の凸形状は大きくなり、押圧力を低くすれば凸形状は小さくなる。従って、エアーの供給量や供給圧を調節してウエーハ裏面を押圧する圧力を制御することでベースウエーハ７を所望の凸形状に変形させることができる。
【００３３】
弾性シートによる押圧力は、ベースウエーハ７の厚さ、貼り合わせるボンドウエーハ８の厚さ、ボンドウエーハ８の酸化膜の有無、酸化膜の厚さ、貼り合わせ後に要求される反り形状等を考慮して適宜設定すれば良い。ただし、ベースウエーハ７の凸形状が大き過ぎると、ボンドウエーハ８と貼り合わせ難くなったり、ウエーハ７の破損を招くおそれもある。一方、凸形状が小さすぎると、貼り合わせ後の反りの発生を抑制する効果が十分得られないおそれがある。
【００３４】
そこで、本発明者は、弾性シートの圧力と、貼り合わせ後のウエーハの反り形状との関係を調べた。直径１５０ｍｍ、厚さ５５０μｍのシリコンウエーハ（ベースウエーハ）と、直径１５０ｍｍ、厚さ３００μｍのシリコンウエーハ（ボンドウエーハ）を用いて貼り合わせを行い、貼り合わせ後、ウエーハ形状測定装置（ＡＤＥ８３００）を用いて貼り合わせウエーハの形状を測定した。
図３は、ベースウエーハに対する弾性シートの圧力と、貼り合わせ後のウエーハの反り形状との関係を示したものである。さらに、図４（Ａ）−（Ｄ）は、貼り合わせ後の反り形状を示すマップ図である。図３及び図４の結果から、ベースウエーハの裏面の中央部を１．０−２．０ｋＰａの範囲内の圧力で押圧すれば、ベースウエーハに過度の負荷を掛けずに適度に凸形状に変形させてボンドウエーハと容易に貼り合わせることができ、また、貼り合わせ後、Ｗａｒｐは１００μｍ以下、Ｂｏｗは±３０μｍ以下となり、反りの発生を効果的に抑制することができることがわかった。
【００３５】
また、弾性シート４による押圧の際、供給路５を通じて弾性シート４の背面に加熱したエアーを供給することもできる。
図５は、加温したベースウエーハを用いて貼り合わせを行った場合のベースウエーハの表面温度と、貼り合わせ後の形状との関係を示したグラフであり、図６（Ａ）−（Ｄ）は、貼り合わせ後の反り形状を示す図である。
【００３６】
図５及び図６に見られるように、ベースウエーハを加温して貼り合わせを行えば、常温（加熱無し）で貼り合わせを行った場合に比べ、貼り合わせ後の反り形状を小さく抑えることができる。従って、供給路５を通じて弾性シート４の背面に加熱したエアーを供給することにより、ベースウエーハ７を加温するとともに凸形状に変形させることで、貼り合わせ後の反りの発生を一層抑制することができる。ただし、弾性シート４の耐熱性等も考慮して、５０−２２０℃の範囲内に加温することが好ましい。なお、予め加温したベースウエーハを保持治具１で保持してもよい。
【００３７】
ベースウエーハ７を所望の凸形状に変形させた後、ベースウエーハ７とボンドウエーハ８とを貼り合わせるため、保持治具１により所望の凸形状に変形させた状態で保持したベースウエーハ７上にボンドウエーハ８を置く（図２（矢印Ｄ））。このように凸形状に変形されたベースウエーハ７上にボンドウエーハ８を置いて貼り合わせることで両ウエーハ７，８の間に気泡が残留することを効果的に防止することができる。
ベースウエーハ７上にボンドウエーハ８を載置した後、ボンドウエーハ８の上から押圧用の治具９で押圧する（図２（矢印Ｅ））。これによりベースウエーハ７とボンドウエーハ８とが密着して接合し、確実に貼り合わせることができる。
【００３８】
以上のような工程を経て製造された貼り合わせウエーハは、反りの発生がほとんどない、あるいは所望の反り形状を有する貼り合わせウエーハとなる。従って、ボンドウエーハとして、例えば厚さが３００μｍ以下のシリコンウエーハを用いた場合でも、反りがほとんど無い高平坦度の貼り合わせウエーハを製造することができ、デバイス作製工程でのチャッキング不良等を確実に防ぐことができる。
【００３９】
なお、貼り合わせ後、ウエーハ同士の結合力をより高めるために、必要に応じて、例えば酸化性雰囲気下で８００℃〜１３００℃で３０分から２時間の熱処理を行ってもよい。また、貼り合わせ後、ボンドウエーハを研削及び研磨して薄膜化してもよい。
さらに、本発明はイオン注入剥離法により貼り合わせウエーハを製造する場合にも適用できるため、イオン注入により微小気泡層を形成したボンドウエーハを用い、前記のように所望の凸形状に変形させたベースウエーハと貼り合わせた後、ボンドウエーハ内の微小気泡層で剥離するための熱処理を行ってもよい。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明の実施例及び比較例について説明する。
（実施例）
直径１５０ｍｍ、厚さ５５０μｍのシリコンウエーハ（ベースウエーハ）を図１に示した保持治具で保持し、直径１５０ｍｍ、厚さ３００μｍのシリコンウエーハ（ボンドウエーハ）と貼り合わせた。なお、チャックによる吸着力は−３０ｋＰａとし、中央部の押圧力は１．５ｋＰａとした。
貼り合わせ後、ウエーハ形状測定装置（ＡＤＥ８３００）を用いて貼り合わせウエーハの形状を測定したところ、Ｗａｒｐは約５２μｍであり、Ｂｏｗはほぼ０μｍであった。
【００４１】
（比較例）
実施例と同様のシリコンウエーハを用い、図７に示したような載置台を用いて貼り合わせを行った。
貼り合わせ後のウエーハの形状を測定したところ、Ｗａｒｐは１２５μｍであり、Ｂｏｗは−５０μであった。
【００４２】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００４３】
例えば、本発明に係る保持治具は、図１に示した態様のものに限定されず、チャックの形状や数、また、弾性シートの材質、形状、大きさも適宜設計すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係るウエーハ保持用治具の一例の概略を示す図である。（Ａ）斜視図  （Ｂ）断面図
【図２】本発明に係る貼り合わせ方法の手順を示す説明図である。
【図３】ベースウエーハの裏面中央部の押圧力と貼り合わせ後の反り形状との関係を示すグラフである。
【図４】ベースウエーハの裏面中央部の押圧力と貼り合わせ後の反り形状を示すマップ図である。
【図５】ベースウエーハの表面温度と貼り合わせ後の反り形状との関係を示すグラフである。
【図６】ベースウエーハの表面温度と貼り合わせ後の反り形状を示す図である。
【図７】従来の貼り合わせ方法の一例を示す説明図である。
【図８】貼り合わせ後の反りの発生を示す概略図である。
【図９】ボンドウエーハの厚さと貼り合わせ後の反り形状を示す図である。（Ａ）厚さ：４５０μｍ  （Ｂ）厚さ：３００μｍ
【符号の説明】
【００４５】
１…ウエーハ保持用治具、  ２…治具本体、  ３…チャック、  ４…弾性シート、  ５…エアー供給路、  ６…吸引路、  ７…ベースウエーハ、  ８…ボンドウエーハ、  ９…押圧用治具、  １０…載置台、  １１…圧力制御器、  １２…ヒータ。
【図１】
2006278971.tif 000003
【図２】
2006278971.tif 000004
【図３】
2006278971.tif 000005
【図４】
2006278971.tif 000006
【図５】
2006278971.tif 000007
【図６】
2006278971.tif 000008
【図７】
2006278971.tif 000009
【図８】
2006278971.tif 000010
【図９】
2006278971.tif 000011