(57)【要約】  【課題】  ベアチップＩＣおよび電気接続用コネクタをプリント配線基板等に搭載するに際し、簡単な構成でもって、搭載面積の縮小、デッドスペースの低減、配線長の短縮を実現し、さらに、衝撃によるベアチップＩＣの剥離に対する有効な対策を実現すること。  【解決手段】  ベアチップＩＣ３と電気接続用コネクタ２をプリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１の両面に、重なりを有する形態で搭載する。電気的接続用コネクタ２の剛性によって、プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１のたわみが抑制されることから、ベアチップＩＣ３の剥離抑制効果が得られる。【選択図】  図１
2006128551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面実装が可能なプリント配線基板の一方の面に搭載された電気接続用コネクタと、
前記プリント配線基板の他方の面の、前記電気接続用コネクタの搭載領域と重なる位置に搭載されたベアチップＩＣと、
を有する実装回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の実装回路基板であって、
前記電気接続用コネクタと前記ベアチップＩＣの中心位置を一致させたことを特徴とする実装回路基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の実装回路基板であって、
前記ベアチップＩＣの搭載領域は、前記電気接続用コネクタの搭載領域内に収まっている実装回路基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の実装回路基板であって、
前記ベアチップＩＣの搭載領域の周囲に、他の電子部品の実装が禁止される実装禁止領域を設け、前記電気接続用コネクタの接続時に、前記実装禁止領域にて前記実装回路基板を保持できるようにした実装回路基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の実装回路基板であって、
前記プリント配線基板はフレキシブル基板である実装回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれかに記載の実装回路基板であって、
前記プリント配線基板は硬質（リジッド）基板である実装回路基板。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の実装回路基板を搭載した携帯端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続用コネクタとベアチップＩＣを搭載した実装回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本明細書では、「プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板」を、「プリント配線基板等」と記載する場合があり、また、単に、「基板」と記載する場合がある。また、本明細書では、電子部品や電気接続用コネクタ等が実装された状態のプリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板を、「実装回路基板」と記載する。
【０００３】
以下、プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板に、電気接続用コネクタ（単にコネクタと記載する場合がある）およびベアチップＩＣを搭載する場合の態様について説明する。
（１）電気的接続用コネクタの実装
【０００４】
プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板が、両面実装が可能な実装基板であったとしても、電気接続用コネクタが一方の面に配置される場合には、実装基板の湾曲、変形による他の電子部品の実装強度の低下が懸念されることから、他方の面（電気接続用コネクタが設けられる面の反対の面）には、ベアチップ等の他の電子部品の搭載が禁じられているのが一般的である。
【０００５】
電気接続用コネクタと電子部品を両面実装したい場合には、硬質基板（リジッド基板）が使用される（特許文献１参照）。
（２）ベアチップＩＣの実装
【０００６】
ベアチップＩＣをプリント配線基板等に搭載する場合にも、搭載時におけるベアチップの加圧によるプリント配線基板等の変形が懸念されることから、ベアチップ（ならびに他の電子部品）の実装面を統一し、一方の面にベアチップＩＣと電気接続用コネクタとを接続し、両面実装をしないのが一般的である（特許文献２参照）。
（３）電気的接続用コネクタおよびベアチップＩＣの双方の実装
【０００７】
図９は、電気接続用コネクタとベアチップＩＣとを実装する場合の例を示す、実装回路基板の斜視図である（特許文献３）。
【０００８】
図示されるように、ベアチップＩＣ３および電気接続用コネクタ２は、実装基板（プリント配線基板あるいはフレキシブルプリント配線基板）の同一面上において所定の距離をおいて実装される。
【０００９】
これは、電気接続用コネクタ２の接続時（挿入時）において、ベアチップＩＣ３に負荷（応力）がかからない構造とするためである。
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−３３２８２９号公報（図２、発明の詳細な説明の（００２４）段落）
【００１１】
【特許文献２】特開２００１−２１０６７４号公報（発明の詳細な説明の（０００４）、（０００５）段落）
【００１２】
【特許文献３】特開平１１−６７３８５号公報（図１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
このように、従来の実装手法では、電気的接続用コネクタまたはベアチップＩＣを実装するに際し、プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板の片面しか使用しないために実装面積が増加し、実装回路基板の小型化の妨げとなり、また、部品の実装上の制約も多くなる。
【００１４】
また、両面実装が可能なプリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板であっても、裏面には部品を配置することができないため、無駄なスペース（デッドスペース）が増える。
【００１５】
また、コネクタおよびベアチップＩＣを、実装基板の同一面上に所定の距離をおいて配置する場合には（図９参照）、上記の高密度実装ができないという不都合に加えて、ベアチップＩＣと電気接続用コネクタとを接続するための配線長が長くなり、配線の効率が悪くなるという問題も生じる。配線長の増加は、ノイズ増加の一因となり、また、配線容量が増える。
【００１６】
また、特に、ベアチップＩＣは、パッケージＩＣに比べて、パッド面積も小さく、プリント配線基板等との接続強度が弱くなりがちであり、実装工程においてプリント配線基板等に衝撃（例えば、実装基板が落下して生じる衝撃）が加わると、基板の湾曲や変形によって、ベアチップＩＣの剥離が生じやすく、歩留まり低下の原因となる。
【００１７】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ベアチップＩＣおよび電気接続用コネクタをプリント配線基板等に実装するに際し、従来にない新規な実装方法を採用し、簡単な構成で、実装面積の縮小、デッドスペースの低減、配線長の短縮を実現し、さらに、衝撃によるベアチップＩＣの剥離に対する有効な対策を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の実装回路基板は、両面実装が可能なプリント配線基板の一方の面に実装された電気接続用コネクタと、前記プリント配線基板の他方の面の、前記電気接続用コネクタと重なる位置に実装されたベアチップＩＣとを有する。
【００１９】
この構成により、ベアチップＩＣと電気接続用コネクタの搭載領域に重なりを持たせて両面実装することにより、電気接続用コネクタのもつ剛性が基板のたわみを抑制する作用によって、ベアチップＩＣの局所的変形を防止し、ベアチップＩＣの剥離が防止される等、従来にない効果が生じ、特に問題を生じさせることなく、両面実装が可能となる。従来、ベアチップＩＣと電気接続用コネクタは両面実装に適さないと考えられてきたが、従来の常識を覆して、電気接続用コネクタとベアチップＩＣを、重なりを有する形態で両面実装するものである。両面実装の実現によって、実装回路基板の小型化、省スペース化、コスト削減を実現できる。また、ベアチップＩＣの剥離強度が向上し、衝撃に対する耐性も向上する。さらに、両面実装基板では、ビアホールにより表裏両面に形成されたベアチップＩＣとコネクタ同士を、効率的に最短経路で接続することもでき、配線長を短くすることができ、配線長の影響を受けやすいアナログ回路などの性能劣化を抑制することも可能となる。
【００２０】
また、本発明の実装回路基板は、前記電気接続用コネクタと前記ベアチップＩＣの中心位置を一致させたものを含む。
【００２１】
この構成により、電気接続用コネクタの挿抜時の荷重によって、プリント配線基板等にたわみが生じても、ベアチップＩＣと電気接続用コネクタの中心位置がほぼ一致（もしくは近接）しているため、ベアチップＩＣの剥離を起こそうとする力がベアチップＩＣに対して均一にかかり、その結果、剥離力の集中加重（一箇所に集中的に加重がかかること）を防ぐことが期待でき、よって、ベアチップＩＣの剥離強度を向上させる効果が得られる。
【００２２】
また、本発明の実装回路基板では、前記ベアチップＩＣの搭載領域は、前記電気接続用コネクタの搭載領域内に収まっているものを含む。
【００２３】
この構成により、ベアチップＩＣの搭載領域は、その裏面にある電気接続用コネクタのハウジングがもつ剛性によってたわみが抑制されるため、剥離強度が確実に高まる。ベアチップＩＣは、パッケージ構造を有さず、ウェハからダイシングしたそのままの状態であることから、基板上における占有面積が小さく、一方、電気的接続用コネクタはベアチップＩＣに比べて、一般にそのサイズが大きく（少なくとも、ベアチップＩＣと同等以上のサイズを有しており）、ベアチップの搭載領域の大半を、電気接続用コネクタの搭載領域に重ね合わせることはむずかしいことではない。また、プリント配線基板等において変形が生じ易いのは、電気接続用コネクタの外側であるため、ベアチップＩＣが電気接続用コネクタの搭載領域の中に完全に入っていることにより、プリント配線基板等の湾曲等の影響はほとんど及ばない。
【００２４】
また、本発明の実装回路基板では、前記ベアチップＩＣの搭載領域の周囲に、他の電子部品の実装が禁止される実装禁止領域を設け、前記電気接続用コネクタの接続時に、前記実装禁止領域にて前記実装回路基板を保持できるようにしたものを含む。
【００２５】
この構成により、電気的接続用コネクタの挿抜時において、実装禁止領域（空きスペース）を利用して治具等によりプリント配線基板等をしっかりと保持することができ、これにより、プリント配線基板等のたわみを抑制することができる。このことは、ベアチップＩＣの剥離の抑止にもなる。
【００２６】
また、本発明の携帯端末装置は、本発明の実装回路基板を搭載した携帯端末装置である。
【００２７】
本発明の実装回路基板は、両面実装の実現により小型化されているため、携帯端末装置にも搭載することができる。また、電気接続用コネクタの挿抜時の荷重によるベアチップＩＣの剥離が起こりにくいため、携帯端末の組立後の検査時の衝撃により不良品となるようなことが少なくなり、携帯端末の製造歩留まりを向上させるという効果が期待できる。さらに、基板配線を短く効率よく行うことができ、ノイズや輻射の低減を図ることができる。これらは、携帯端末の性能向上につながる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、ベアチップＩＣと電気接続用コネクタとが重なり領域をもつように両面実装することにより、電気接続用コネクタのもつ剛性が基板のたわみを抑制するという作用により、ベアチップＩＣの剥離が防止され、特に問題を生じさせることなく、両面実装が可能となる。
【００２９】
したがって、簡単な構成により、実装回路基板の省スペース化、小型化ならびにコスト削減を実現することができる。
また、ベアチップＩＣの剥離強度を向上させることができる。
【００３０】
さらに、ベアチップＩＣと電気接続用コネクタ間の接続を短く効率よく配線することができ、これにより、アナログ回路等の性能劣化を低減することができる。
【００３１】
また、電気接続用コネクタとベアチップＩＣの中心位置を一致または近接させることによって、剥離を生じさせる荷重がベアチップＩＣに対して均一にかかり、集中加重が防止され、剥離強度が向上する。
【００３２】
また、ベアチップＩＣのサイズが小さいことを利用して、ベアチップＩＣの搭載領域が電気接続用コネクタの搭載領域内に収まるようにすることにより、ベアチップＩＣの搭載領域のたわみは確実に抑制され、剥離強度が確実に高まる。さらに、プリント配線基板等において変形が生じ易いのは、電気接続用コネクタの外側であるため、ベアチップＩＣが電気接続用コネクタの搭載領域の中に完全に入っていることにより、プリント配線基板等の湾曲等の影響はほとんど及ばないという効果も得られる。
【００３３】
また本発明の実装回路基板は、プリント配線基板がフレキシブル基板であるものを含む。
この構成によれば、たわみが生じやすいが、電気接続用コネクタによって支持されるためにたわみによる剥離を防止することができる。特に、ベアチップＩＣが電気接続用コネクタの搭載領域の中に完全に入っている場合、フレキシブル基板の湾曲等の影響はほとんど及ばず、剥離に対する強度が高い。
また本発明の実装回路基板は、前記プリント配線基板は硬質（リジッド）基板であるものを含む。
硬質基板の場合にも、電気接続用コネクタの接続時の圧力により、ベアチップＩＣとプリント配線基板との接続がより強固となる。この場合も、特に、ベアチップＩＣが電気接続用コネクタの搭載領域の中に完全に入っている場合、フレキシブル基板の湾曲等の影響はほとんど及ばず、剥離に対する強度が高い。
【００３４】
本発明の実装回路基板は、両面実装の実現により小型化されているため、携帯端末装置にも搭載することができ、ベアチップＩＣの剥離の確率が低いことから携帯端末の製造時の歩留まりを向上させることができる。さらに、ノイズや輻射の低減も図ることができる。
これらは、携帯端末の性能向上につながる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
【００３６】
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる実装回路基板の斜視図であり、図２は、図１の実装回路基板のＡ−Ａ断面図である。
【００３７】
図１に示されるように、実装回路基板（電子部品が実装されたプリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板）１において、電気接続用コネクタ２が上面に実装され、ベアチップＩＣ３が下面（裏面）に実装されている。電気接続用コネクタ２とベアチップＩＣ３は、一部を残してほぼ全体が重なりを有する形態で両面実装されている。
【００３８】
なお、「フレキシブルプリント配線基板」は、導体パターンが形成されたフレキシブルな（可撓性のある）絶縁フィルム基板である。また、本明細書でいう「プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板」は、ガラス基板のような、たわみが極めて少ない硬質基板（リジッド基板）を除いた基板という意味であり、たわみが問題となるような基板はすべて含まれるものである。
【００３９】
図１に示されるように、電気接続用コネクタ２は、中央に、この電気接続用コネクタに接続される他のコネクタの凸部が嵌合する凹部（Ｇ）を有している。また、電気接続用コネクタ２の両側には、他の基板との電気的な接続をとるためのリード端子（Ｒ）が配設されている。
【００４０】
図２に示すように、ベアチップＩＣ３には、外部接続端子としてのバンプ電極（ＢＰ）が形成されている。このバンプ電極（ＢＰ）は、基板１のビアホールを貫通して設けられた貫通電極（貫通配線）５により、電気接続用コネクタ２のリード端子（Ｒ）に接続されている。
【００４１】
従来は、電気接続用コネクタ挿抜時の負荷によって実装回路基板１にたわみが生じ、ベアチップＩＣの剥離を招くことから、両面実装は不可と考えられていた。
【００４２】
しかしながら、各部品を図１のように配置すると、電気接続用コネクタ２自体の剛性により、プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１の、ベアチップＩＣ３の搭載領域付近のたわみ強度が上がる。
【００４３】
すなわち、電気的接続用コネクタ２のハウジング（筐体）は剛性をもち、かつ、そのハウジングの底面（平坦面）の全面は、プリント基板等１の表面に固着されるため、その電気的接続用コネクタ２のハウジングが固着された基板面は、そのハウジングのもつ剛性により保護され、たわみが抑制される（つまり、その部分の基板のたわみ強度が増し、湾曲、変形が生じにくくなる）。したがって、ベアチップＩＣ３の剥離が生じにくくなり、従来、懸念されていた問題は払拭され、両面実装が可能となる。
【００４４】
また、電気接続用コネクタ２とベアチップＩＣ３との間の物理的距離が短くなり、両者をビアホールを介して最短距離で接続する（すなわち、最短距離の配線を効率的に敷設する）ことができる。よって、両部品間の基板配線の効率、特にノイズ耐性の向上が期待でき、さらには、配線容量低減という効果も期待できる。
【００４５】
さらに、電気接続用コネクタ２、ベアチップＩＣ３をプリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１の両面に実装することにより、実装効率の向上によるプリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１の小型化、それによるコスト削減、軽量化等が期待できる。
【００４６】
本発明の実施の形態１による実装回路基板を、特に、衝撃を受けやすい携帯端末（携帯電話端末やＰＤＡ等）、に搭載した場合、携帯無線通信端末に対して外部から衝撃が加わったときに、電気接続用コネクタ２自体の剛性により実装回路基板１のたわみ量が少ないため、ベアチップＩＣ３の剥離が起こりにくくなり、外部からの衝撃に対する耐性の向上効果が期待できる。
【００４７】
また、電気接続用コネクタ２の挿入時の荷重によるベアチップＩＣ３の剥離が起こりにくいため、携帯端末の組立後の検査時の衝撃により不良品となるようなことが少なくなり、携帯端末の製造歩留まりを向上させるという効果も期待できる。
【００４８】
また、配線長の短縮によるノイズ低減や輻射低減の効果も期待できる。また、実装回路基板のサイズが小さいことから、携帯端末自体の小型化も期待できる。
【００４９】
このように、本発明によれば、きわめてシンプルな構成により、上述したような多くの効果を一挙に得ることができる。
（第２の実施形態）
【００５０】
図３は、本発明の第２の実施形態にかかる実装回路基板の平面図である。
【００５１】
図３において、前掲の図面と同じ部分には同じ参照符号を付してある。この点は、以下の図面においても同様である。
【００５２】
本実施形態の実装回路基板１（図３）と、前掲の実施形態における実装回路基板（図１）との相違点は、電気接続用コネクタ２とベアチップＩＣ３の各々の中心の位置が一致するように、あるいは、近接するように配置した点である。
【００５３】
図３において、電気接続用コネクタ２とベアチップＩＣ３の各々の中心は（Ｑ）であり、中心の位置が一致している。
【００５４】
この構成により、第１の実施形態で述べた効果の他に、以下の効果が得られる。
【００５５】
すなわち、電気接続用コネクタ２の挿抜時の荷重によって、プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１にたわみが生じた場合でも、ベアチップＩＣ３と電気接続用コネクタ２の中心位置が一致もしくは近接していることから、ベアチップＩＣ３の剥離を起こそうとする力がベアチップＩＣ３に対して均一にかかり、その結果、剥離力の集中加重を防ぐことが期待できる。
【００５６】
したがって、本実施形態の実装回路基板では、電気接続用コネクタ２の挿抜時の荷重による集中加重の低減による、剥離の抑止という効果も得られる。
（第３の実施形態）
【００５７】
図４は、本発明の第３の実施形態にかかる実装回路基板の斜視図であり、図５は、図４の実装回路基板の平面図であり、図６は、図５の実装回路基板のＡ−Ａ線断面図である。各図において、前述の図面と同一の部分には、同一の参照符号を付してある。
【００５８】
本実施形態の実装回路基板１の特徴は、電気接続用コネクタ２の実装面積（投影面積）は、ベアチップＩＣ３の実装面積（投影面積）以上であり、かつ、ベアチップＩＣ３の搭載領域（投影領域）は、電気接続用コネクタ２の搭載領域（投影領域）内に収まっている。
【００５９】
ベアチップＩＣ３は、パッケージ構造を有さないことから、基板上における占有面積が小さく、一方、電気的接続用コネクタ２はベアチップＩＣ３に比べて、一般にそのサイズが大きく（少なくとも、ベアチップＩＣと同等以上のサイズを有しており）、ベアチップの搭載領域の大半を、電気接続用コネクタの搭載領域に重ね合わせることは容易である。
【００６０】
このような実装構造とした場合、電気接続用コネクタ２自体の剛性により、電気接続用コネクタ２の搭載領域ではプリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１のたわみが起こりにくくなり、このことは、ベアチップＩＣ３の搭載領域においても、プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１のたわみが起こりにくいことを意味する。したがって、ベアチップＩＣ３の剥離を抑止するという効果が得られる。
【００６１】
また、電気接続用コネクタ２のサイズがベアチップＩＣ３のサイズよりも大きいと、電気接続用コネクタ２のハウジングの外周の辺は、ベアチップＩＣ３の外側に位置することになる。
【００６２】
電気接続用コネクタ２には剛性があるため、電気接続用コネクタ２の挿抜時の荷重によりプリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１が大きくたわむのは、ベアチップＩＣ３の搭載領域（コネクタのハウジングの外周の辺に囲まれる領域とほぼ一致する）の外側となる。ベアチップＩＣ３と電気接続用コネクタ２のサイズの差が大きいほど、変形し易い基板部分は、ベアチップＩＣ３から遠ざかることになる。
【００６３】
つまり、ベアチップＩＣ３は、その反対側に位置する電気接続用コネクタ２によって保護されており、したがって、ベアチップＩＣ３が電気接続用コネクタ２の搭載領域の中に完全に入っていることにより（図５、図６参照）、プリント配線基板等１の湾曲等の影響は、電気接続用コネクタ２の搭載領域には、ほとんど及ばないという効果が得られる。したがって、ベアチップＩＣ３の剥離の防止効果の向上が期待できる。
【００６４】
ここで、ベアチップＩＣ３以上の実装面積（投影面積）をもつ電気接続用コネクタ２の形状（平面形状）は、図４、図５に示される形状に限定されるものではない。どのような形状であろうとも、電気接続用コネクタ２の実装面積（投影面積）がベアチップ３以上であれば、上記効果を期待できる。
【００６５】
電気接続用コネクタ２のサイズを意図的に大きくするために、コネクタのダミーピン／テストピンを増やす、あるいは、ピンのピッチ間隔を大きくする、という手法を用いてもよい。
（第４の実施形態）
【００６６】
図７は、本発明の第４の実施形態にかかる実装回路基板の斜視図である。
【００６７】
本実施形態の実装回路基板１の特徴は、ベアチップＩＣ３を実装した面と同一の面において、ベアチップＩＣの周りに実装禁止エリア４（４ａ，４ｂ）を設けた点である。
【００６８】
このような構成にし、電気接続用コネクタ２の挿入時、実装禁止エリア４（広いスペース）を利用して、ここを治具等により保持することにより、実装回路基板１のたわみ量の低減が期待できる。その結果、ベアチップＩＣ３の剥離の抑止効果を高めるという効果が期待できる。
【００６９】
また、実装禁止エリア４には、ベアチップＩＣ３もしくはその他の部品の位置決めマーク（位置決めパターン）を形成しておいても差し支えない。
【００７０】
また、実装禁止エリア４には、テストピン（テスト用ランド）が配置されていても差し支えない（基板を保持することができるスペースがあればよい）。
【００７１】
なお、実装禁止領域４（４ａ、４ｂ）は、設計ルール等により明示的に部品の実装が禁止されている領域に限定されず、結果的に部品が実装されない領域であってもよい。
（第５の実施形態）
【００７２】
図８は、本発明の実装回路基板を搭載した携帯端末装置（ここでは携帯電話端末とする）の平面図ならびに断面図である。
【００７３】
図８の左側に示される携帯電話端末１０の平面図において、参照符号１１は液晶パネルであり、参照符号１２は操作パネルであり、参照符号１３はスピーカであり、参照符号１４はマイクである。
【００７４】
また、図８の右側に示される携帯電話端末１０の断面図において、参照符号Ｓは、筐体（ハウジング）を示し、その内部には、本発明の実装回路基板（プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板１、電気接続用コネクタ２、ベアチップＩＣ３からなる）が搭載されている。また、電気接続用コネクタ２には、他の回路基板（不図示）と接続するためのコネクタ６が挿入されている。参照符号７は、接続用ワイヤである。
【００７５】
本発明の実装回路基板は、両面実装の実現により小型化されているため、携帯端末装置にも搭載することができる。実装回路基板が小型であることから、携帯端末１０自体の小型化も期待できる。
【００７６】
また、上記のとおり、電気接続用コネクタ２自体の剛性により、実装回路基板１のたわみ量を低減させることができることから、電気接続用コネクタ２の挿抜時の荷重によるベアチップＩＣ３の剥離が起こりにくい。よって、携帯端末の組立後の検査時の衝撃により、その製品が不良品となるようなことが少なくなり、携帯端末の製造歩留まりを向上させるという効果が期待できる。
【００７７】
さらに、基板配線を短く効率よく行うことができ、配線長に影響を受けやすい高周波アナログ回路等を搭載する場合には、ノイズや輻射の低減が期待できる。これらは、携帯端末の性能向上につながる。
【００７８】
以上説明したように、本発明によれば、ベアチップＩＣならびに電気接続用コネクタをプリント配線基板等に搭載するに際し、従来にない新規な実装手法を採用し、簡単な構成でもって、実装面積の縮小、デッドスペースの低減、配線長の短縮を実現、さらには、衝撃によるベアチップＩＣの剥離に対する有効な対策の実現といった、多くの効果を一挙に得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、ベアチップＩＣならびに電気接続用コネクタをプリント配線基板等に実装するに際し、簡単な構成でもって、実装面積の縮小、デッドスペースの低減、配線長の短縮を実現し、さらに、衝撃によるベアチップＩＣの剥離に対する有効な対策を実現するという効果を奏し、したがって、例えば、小型軽量の携帯端末装置に搭載される実装回路基板として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる実装回路基板の斜視図
【図２】図１の実装回路基板のＡ−Ａ断面図
【図３】本発明の第２の実施形態にかかる実装回路基板の平面図
【図４】本発明の第３の実施形態にかかる実装回路基板の斜視図
【図５】図４の実装回路基板の平面図
【図６】図５の実装回路基板のＡ−Ａ断面図
【図７】本発明の第４の実施形態にかかる実装回路基板の斜視図
【図８】本発明の実装回路基板を搭載した携帯端末装置（携帯電話端末）の平面図ならびに断面図
【図９】電気接続用コネクタとベアチップＩＣを実装する場合の例を示す、実装回路基板の斜視図
【符号の説明】
【００８１】
１  プリント配線基板またはフレキシブルプリント配線基板
２  電気接続用コネクタ
３  ベアチップＩＣ
４  実装禁止エリア
５  貫通電極
ＢＰ  バンプ電極
【図１】
2006128551.tif 000003
【図２】
2006128551.tif 000004
【図３】
2006128551.tif 000005
【図４】
2006128551.tif 000006
【図５】
2006128551.tif 000007
【図６】
2006128551.tif 000008
【図７】
2006128551.tif 000009
【図８】
2006128551.tif 000010
【図９】
2006128551.tif 000011