(57)【要約】【課題】  広面積化したセラミック製の母基板においても、外周端に電荷が集中してしまうことによるめっき層の厚みのばらつきや、めっき液中の金属成分の量に比べて電荷が過大になることによる焦げ（ヤケ）を防止できることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  多数個取り配線基板は、中央部に配線基板領域１０３が縦横に形成されているとともに外周部にダミー領域１０４が形成された四角形状の母基板１０１と、ダミー領域１０４に、配線基板領域１０３を取り囲むようにして形成された外周内層メタライズ層１０２と、ダミー領域１０４の表面の角部に形成された外周表面メタライズ層１０６とを備え、外周表面メタライズ層１０６は、一部の領域において幅が狭くなっている（幅が狭い部分１１１を有する）構造とした。【選択図】  図１
2006128409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に配線基板領域が縦横に形成されているとともに外周部にダミー領域が形成された四角形状の母基板と、前記ダミー領域に、前記配線基板領域を取り囲むようにして形成された外周内層メタライズ層と、前記ダミー領域の表面の角部に形成された外周表面メタライズ層とを備え、該外周表面メタライズ層は、一部の領域において幅が狭くなっていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記母基板は、対向する一対の辺に、外部の電源から前記配線基板領域にめっき用の電荷を供給するための導通端子が形成されており、前記外周表面メタライズ層の幅が狭い部分は、前記導通端子と前記母基板の角部との間に位置するようにして形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記外周表面メタライズ層の幅が狭い部分は、前記母基板の外縁から前記外周表面メタライズ層にかけて、前記母基板を円弧状または楕円弧状に切り欠くことにより形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広面積の母基板の中央部に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域が縦横の並びに一体的に配列形成されて成る多数個取り配線基板および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに用いられる小型の配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成り、表面に配線導体が形成された四角平板状の複数のセラミック絶縁層を上下に積層した構造である。この配線基板に電子部品を収納し、電子部品の電極を配線導体の露出部分に半田やボンディングワイヤ等を介して電気的に接続することにより電子装置が形成される。
【０００３】
ところで、このような配線基板は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、さらに、その厚みも１ｍｍ以下と薄くなってきている。そして、このような小さな多数個の配線基板の取り扱いを容易なものとするとともに、配線基板および電子装置の作製を効率よく行なうために、１枚の広面積のセラミック材料等から成る母基板から多数個の配線基板を同時集約的に得るようにしたいわゆる多数個取り配線基板の形態で作製されている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板の一例を図３に示す。多数個取り配線基板は、四角形状の配線基板領域３０３が縦横に複数配列形成された母基板３０１と、各配線基板領域３０３に形成された配線導体３０８と、母基板３０１の外周に形成された枠状のダミー領域３０７とを具備した構造である。各配線基板領域３０３の上面には、電子部品を搭載するための搭載部３０９が形成されており、配線導体３０８は、一部が配線基板領域３０３の上面の搭載部３０９、または、その周辺に露出されるとともに、他の一部が配線基板領域３０３の下面や側面となる部位等に導出されるようにして形成されている。
【０００５】
そして、配線基板領域３０３の搭載部３０９に電子部品（図示せず）が搭載されて固定されるとともに、電子部品の電極がボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して搭載部３０９またはその周辺に露出している配線導体３０８に電気的に接続される。配線基板領域３０３の上面に搭載部３０９を塞ぐようにして金属やガラス等から成る蓋体が接合され、または、搭載部３０９上の電子部品がエポキシ樹脂等から成る樹脂製充填材で覆われることにより、搭載部３０９上に電子部品が気密に収納される。このようにして、多数の電子装置が、縦横の並びに配列形成された多数個取りの状態で形成される。しかる後、この多数個取りの状態の電子装置が、個々の配線基板領域３０３に分割されることにより、多数個の製品としての電子装置が形成される。なお、配線基板領域３０３への電子部品の搭載は、多数個取り配線基板を個々の配線基板領域３０３に分割した後に行われる場合もある。
【０００６】
このような多数個取り配線基板においては、通常、酸化腐食の防止や半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性を向上させること等のために、あらかじめ露出した配線導体３０８の表面に対してニッケルや金等のめっき層が順次被着される。配線導体３０８にめっき層を被着するには、多数個取り配線基板をニッケル，金等のめっき液中に浸漬し、配線導体３０８に所定のめっき用の電荷を供給する。
【０００７】
母基板３０１の辺部には導通端子３０４が形成されている。また、ダミー領域３０７の表面には、配線基板領域３０３と電気的に接続された枠状の外周メタイライズ層３０２が形成されている。図３の例では、導通端子３０４は母基板３０１の対向する一対の端面に形成された楕円弧状、または円弧状の切り欠き部３０６の内面にメタライズ層等の導体層を被着形成することにより形成されている。切り欠き部３０６に導通端子３０４を設けると、導通端子３０４にめっき用治具（図示せず）の端子（先端を鉤状にした金属ピン等）が引っ掛かり易くなり、めっき用治具と多数個取り配線基板との間の電気的な接続を確実に行なわせることができる。
【０００８】
外部の電源を導通端子３０４に電気的に接続することにより、外周メタライズ層３０２を介して配線基板領域３０３にめっき用の電荷が供給される。この電荷によりめっき液中の金属成分が被めっき表面（配線導体３０８等）に還元析出し、めっき層が被着する。
【０００９】
なお、隣接する配線基板領域３０３の境界上には、貫通導体３１０が形成されており、この貫通導体３１０は、隣接する配線基板領域３０３の間や上下の配線導体３０８を電気的に接続するように形成されている。
【００１０】
電解めっき法においては、配線基板領域３０３の外周部に近い配線導体３０８ほど電荷が流れ易く電流密度が高くなること、また、めっき液の循環供給がされやすいこと等から、めっき速度が速く、めっき層の厚みが厚くなる傾向がある。これに対して、外周メタライズ層３０２は、外周部の配線基板領域３０３に被着しようとするめっき成分を吸収することができるため、配線基板領域３０３の外周部でめっき層が厚くなり過ぎるのを防止する機能も有している。
【００１１】
このような多数個取り配線基板は、例えば、母基板３０１がセラミック材料から成る場合であれば、複数のグリーンシートを準備するとともに、配線基板領域３０３となる領域や、その領域の境界の所定位置に貫通孔を形成し、次に、グリーンシートのうち一対の端面を半円状や半楕円状等に打ち抜いて切り欠き部を形成し、次に、金属ペーストをグリーンシートの表面、切り欠き部３０６の内面の全面および貫通孔の内に印刷塗布、充填し、次に、金属ペーストを所定の配線導体３０８や外周メタライズ層３０２、導通端子３０４等のパターンでグリーンシートの表面に印刷塗布し、最後に、このグリーンシートを積層して積層体とするとともに焼成することにより作製される。
【特許文献１】特開２００４−４７８８２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、このような多数個取り配線基板においては、外周メタライズ層３０２がダミー領域３０７の表面に形成されているため、焼成時にダミー領域３０７（セラミックグリーンシート）と外周メタライズ層３０２（金属ペースト）との間の焼成時の収縮差に起因して、表面部分に一方向（収縮量の大きい外周メタライズ層３０２が形成されている側で圧縮方向）に大きな応力が加わり、母基板３０１が反り易いという問題点があった。
【００１３】
また、近年の電子部品収納用パッケージの生産性の改善により、１枚の母基板３０１に配列形成される配線基板領域３０３の数は多く、母基板３０１の面積は広いものとなり、このように母基板３０１が広面積化されると、配線基板領域３０３の角部分のものと中央部分のものとの間の電荷の供給量の差が拡大し、従来の外周メタライズ層３０２では外周部の配線基板領域３０３に被着しようとするめっき成分をこの外周メタライズ層３０２で吸収するという効果が不十分になってきた。そのため、配線基板領域３０３同士の間でめっき層の厚みのばらつきが大きくなる傾向がある。
【００１４】
この場合、外周メタライズ層によるめっき層の厚みのばらつきを防止する効果を上げるために外周メタライズ層３０２の幅を広くすると、焼成時にダミー領域３０７（セラミックグリーンシート）と外周メタライズ層３０２（金属ペースト）との間の焼成時の収縮差に起因する反りがひどくなる。
【００１５】
特に、近年、電子部品収納用パッケージ等に用いられる小型の配線基板は、電子装置に対する高密度化の要求により、より一層の小型化、特に薄型化が必要となってきており、これに応じて母基板３０１の中央に縦横に配列形成される配線基板領域３０３の大きさは、例えば一辺の大きさが３．０ｍｍ以下と非常に小型化されるようになってきている。そのため、薄型化にともなう剛性の低下に起因して反りが生じ易くなることや、小型化にともない、わずかな反りでも配線基板としての信頼性が低下し易くなること等の不具合が発生する可能性が高まっている。
【００１６】
さらに、外周メタライズ層３０２の幅を広くすると、電荷の供給（電流密度）が大きい最外周の配線基板領域３０３の角部分では、外周メタライズ層３０２に金属成分（めっき液から供給される金属成分）を吸収されることにより、金属成分の量に比べて電荷が過大になり、焦げ（ヤケ）を生じるおそれがある。
【００１７】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、焼成時にダミー領域３０７（セラミックグリーンシート）と外周メタライズ層３０２（金属ペースト）との間の焼成時の収縮差に起因する母基板３０１が反りを防止するとともに、取り数の増加などにより母基板３０１が大型化しても、母基板３０１の外周端に電荷が集中してしまうことによるめっき層の厚みのばらつきを低減でき、めっき用の電荷が集中し易い導通端子３０４の部分と角部分とに対するめっき液（液中の金属成分）の循環・供給をさらにスムーズにして焦げ（ヤケ）の発生をより確実に防止することができる多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板は、中央部に配線基板領域が縦横に形成されているとともに外周部にダミー領域が形成された四角形状の母基板と、ダミー領域に、配線基板領域を取り囲むようにして形成された外周内層メタライズ層と、ダミー領域の表面の角部に形成された外周表面メタライズ層とを備え、外周表面メタライズ層は、一部の領域において幅が狭くなっていることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、母基板は、対向する一対の辺に、外部の電源から配線基板領域にめっき用の電荷を供給するための導通端子が形成されており、外周表面メタライズ層の幅が狭い部分は、導通端子と母基板の角部との間に位置するようにして形成されていることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、外周表面メタライズ層の幅が狭い部分は、母基板の外縁から外周表面メタライズ層にかけて、母基板を円弧状または楕円弧状に切り欠くことにより形成されていることを特徴とするものである。
【００２１】
本発明の電子装置は、本発明の多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の多数個取り配線基板は、外周表面メタライズ層が、一部の領域において幅が狭くなっている構造としたことにより、配線基板領域に対する電荷の供給を、ダミー領域の外周内層メタライズ層を介して行なうことができる。そのため、ダミー領域の表面に枠状の大きなメタライズ層が形成されないことから、ダミー領域の表面部分に一方向に大きな応力が作用することはなく、母基板に反りが生じる可能性を低減させることができる。
【００２３】
また、母基板の角部分に幅の広い外周表面メタライズ層を設けることができるので、取り個数の増加による母基板の大型化に対応して、角部で速い速度で配線基板領域に付こうとするめっき液中の金属成分を吸収することができ、めっき層の厚みのばらつきを抑えることができる。
【００２４】
この場合、めっき層の厚みのばらつきを防止する効果を上げるために外周表面メタライズ層の幅を広くしても、外周表面メタライズ層に形成する範囲は角部分だけなので、母基板の反りがひどくなることはない。
【００２５】
また、外周表面メタライズ層は、一部の領域で幅が狭くなるように形成されているので、電荷の供給（電流密度）が大きい角部分で、外周表面メタライズ層に金属成分（めっき液から供給される金属成分）が吸収され過ぎることを抑え、金属成分の量に比べて電荷が過大になることを防止し、焦げ（ヤケ）の発生を効果的に抑えることができる。
【００２６】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、好ましくは、母基板は、対向する一対の辺に、外部の電源から配線基板領域にめっき用の電荷を供給するための導通端子が形成されており、外周表面メタライズ層の幅が狭い部分は、導通端子と母基板の角部との間に位置するようにして形成されていることから、外周表面メタライズ層も配線基板領域にめっき用の電荷を供給する導通路として用いた場合に、めっき用の電荷が集中し易い導通端子の部分と角部分とに対するめっき液（液中の金属成分）の循環および供給をさらにスムーズにして焦げ（ヤケ）の発生をより確実に防止することができる。
【００２７】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、好ましくは、外周表面メタライズ層の幅が狭い部分は、母基板の外縁から外周表面メタライズ層にかけて、母基板を円弧状または楕円弧状に切り欠くことにより形成されていることから、この切り欠きを通して母基板を挟んだ両側（めっき層が被着される配線導体が形成されている面側とそれに対向する面側）の間でめっき液の循環を効率よく行なわせることができ、母基板のめっき層が被着される表面に対するめっき液の循環・供給をさらにスムーズに行なわせることができるので、焦げ（ヤケ）の発生をより確実に防止することができる。
【００２８】
また、この切り欠いた形状は円弧状、または楕円弧状なので、母基板に欠け等の不具合が生じることも効果的に防止することができる。その結果、電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２９】
本発明の電子装置は、本発明の多数個取り配線基板が配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えていることにより、電気的接続の信頼性に優れた電子装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の多数個取り配線基板を添付の図面を基に説明する。図１は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。また、図２は図１の要部拡大図である。なお、図２においては、図１との比較を容易とするために、同じ構成には同じ記号を付している。図１および図２において、１０１は母基板、１０２は外周内層メタライズ層、１０３は配線基板領域、１０４はダミー領域、１０６は外周表面メタライズ層である。なお、各配線基板領域１０３には配線導体１０８が形成されている。
【００３１】
母基板１０１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成るセラミック層が積層されて成る。また、各配線基板領域１０３は、それぞれが電子部品収納用パッケージとなる場合であれば、例えば一辺の長さが２〜２０ｍｍ程度で厚みが０．２〜２ｍｍ程度の四角形状である。そして、各配線基板領域１０３の上面中央部に電子部品を収納し搭載するための搭載部１０９が設けられている。
【００３２】
このような母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したグリーンシートを複数枚準備するとともに縦横に区画して配線基板領域１０３を設け、次に、このグリーンシートに必要に応じて適当な打ち抜き加工を施した後、積層、焼成することによって作製される。
【００３３】
各配線基板領域１０３には、配線導体１０８が形成されている。配線導体１０８は、搭載部１０９に搭載される電子部品（図示せず）の電極がボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続されるとともに、これを配線基板領域１０３の下面や側面に導出するための導電路として機能する。
【００３４】
露出されたた配線導体１０８の表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着されている。このめっき層は、めっき液中で被めっき部である配線導体１０８の表面に導通端子１０５から各配線基板領域１０３に形成された配線導体１０８にめっき層被着用の電荷を供給し、電解めっきによりめっき層を被着することにより形成される。
【００３５】
ダミー領域１０４の内層には、配線基板領域１０３を取り囲むようにして外周内層メタライズ層１０２が形成されている。また、ダミー領域１０４の表面の角部には外周表面メタライズ層１０６が形成されている。また、外周表面メタライズ層１０６は、一部の領域において幅が狭くなるようにして形成されている。
【００３６】
ニッケルや金等の電解めっき液中で、外周内層メタライズ層１０２や外周表面メタライズ層１０６を介して、外部の電源から配線基板領域１０３にめっき用電荷を供給することにより、配線基板領域１０３（配線導体１０８等）にニッケルや金等のめっき層が被着される。
【００３７】
なお、図１および図２に示した例では、母基板１０１の外周部に切り欠き部１０７を設けるとともに、切り欠き部１０７の内面に導通端子１０５を形成している。導通端子１０５は外周内層メタライズ層１０２および外周表面メタライズ層１０６と電気的に接続されており、めっき用治具（図示せず）の端子を切り欠き部１０７に嵌め込んで導通端子１０５と導通させることにより、めっき用治具および導通端子１０５を通ってめっき用電荷が外周内層メタライズ層１０２および外周表面メタライズ層１０６に供給される。（図２参照）
本発明の多数個取り配線基板によれば、ダミー領域１０４の内層に外周内層メタライズ層１０２を形成したことから、配線基板領域１０３に対する電荷の供給は、ダミー領域１０４の外周内層メタライズ層１０２を介して行なうことができる。そのため、ダミー領域１０４の表面に枠状の大きなメタライズ層が形成されないことから、ダミー領域１０４の表面部分に一方向に大きな応力が作用することはなく、母基板１０１の反りを効果的に防止することができる。
【００３８】
また、母基板１０１の角部分に幅の広い外周表面メタライズ層１０６を設けることができるので、取り個数の増加による母基板１０１の大型化に対応して、角部で速い速度で配線基板領域１０３に付こうとするめっき液中の金属成分を吸収することができ、めっき層の厚みのばらつきを抑えることができる。
【００３９】
また、めっき層の厚みのばらつきを防止する効果を上げるために外周表面メタライズ層１０６の幅を広くしても、外周表面メタライズ層１０６に形成する範囲は角部分だけなので、母基板１０１の反りがひどくなることはない。母基板１０１に反りが生じることが抑制されることにより、各配線基板領域１０３を個片状に分割する際にクラックやバリが発生することを防止できる。また、母基板１０１を分割しない状態で半導体素子等の電子部品を実装する際に、搭載精度の悪化を防止して実装不良を防止することができる。
【００４０】
また、外周表面メタライズ層１０６は、一部の領域で幅が狭くなるように幅が狭い部分１１１が形成されているので、電荷の供給（電流密度）が大きい角部分で、外周表面メタライズ層１０６に金属成分（めっき液から供給される金属成分）が吸収され過ぎることを抑え、金属成分の量に比べて電荷が過大になることを防止し、焦げ（ヤケ）の発生を効果的に抑えることができる。
【００４１】
外周内層メタライズ層１０２、外周表面メタライズ層１０６および配線導体１０８は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを母基板１０１となるグリーンシートに所定のパターンで印刷しておくことにより形成される。
【００４２】
外周表面メタライズ層１０６は、例えば、母基板１０１が、一辺の長さが８ｃｍ〜１０ｃｍ程度の四角板状で、各配線基板領域１０３が１５行程度×２０列程度の多数個取り配線基板であれば、配線導体１０８のめっき層の厚みのばらつきを効果的に防止するためには、２〜３ｍｍ程度の幅で形成することが好ましい。
【００４３】
ここで、各配線基板領域１０３は、その境界に形成されている貫通導体１１０を介してお互い電気的に接続されており、最外周の配線基板領域１０３と母基板１０１の外周に形成されている外周内層メタライズ層１０２とがさらに接続されて、母基板１０１の対向する一対の辺部にめっき用の電荷を供給するための導通端子１０５に導出されている。
【００４４】
なお、外周表面メタライズ層１０６は、母基板１０１の角部から辺部にかけて、母基板１０１の辺の長さの１／５〜１／３程度の範囲としておくことが好ましい。１／５未満ではめっき層の厚みのばらつきを抑制する効果が不十分になるおそれがあり、１／３を超えると母基板１０１に反りを生じさせ易くなる傾向がある。
【００４５】
また、外周表面メタライズ層１０６の幅が狭い部分１１１は、他の領域の幅の１／３〜１／２程度の幅が好ましい。１／３未満では、めっき層の厚みのばらつきを抑える効果が低くなり、１／２を超えると、（特に外周メタライズ層１０６の幅を広くしたり、外周メタライズ層１０６を配線基板領域１０３に近接させて形成したような場合）最外周の配線基板領域１０３において焦げ（ヤケ）の発生する可能性が高くなる。
【００４６】
また、外周表面メタライズ層１０６の幅が狭い部分１１１は、外周メタライズ層１０６の長さの１／１０程度が好ましい。１／１０未満では、めっき層の厚みのばらつきを抑える効果が低くなり、１／１０を超えると、（特に外周メタライズ層１０６の幅を広くしたり、外周メタライズ層１０６を配線基板領域１０３に近接させて形成したような場合）最外周の配線基板領域１０３において焦げ（ヤケ）の発生する可能性が高くなる。
【００４７】
また、外周内層メタライズ層１０２は、母基板１０１の厚み方向の中央部に位置することが好ましい。これにより、外周内層メタライズ層１０２となる金属ペーストと、母基板１０１となるセラミックグリーンシートとの間の焼成時の収縮差に起因する応力が、母基板１０１（セラミックグリーンシートの積層体）の表面部分で一方向に大きく作用することはより効果的に抑えられ、母基板１０１の反りをより確実に防止することができる。
【００４８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、母基板１０１は、対向する一対の辺に、外部の電源から配線基板領域１０３にめっき用の電荷を供給するための導通端子１０５が形成されており、外周表面メタライズ層１０６の幅が狭い部分１１１は、導通端子１０５と母基板１０１の角部との間に位置するようにして形成されていることが好ましい。これにより、外周表面メタライズ層１０６も配線基板領域１０３にめっき用の電荷を供給する導通路として用いた場合に、めっき用の電荷が集中し易い導通端子１０５の部分と角部分とに対するめっき液（液中の金属成分）の循環・供給をさらにスムーズにして焦げ（ヤケ）の発生をより確実に防止することができる。
【００４９】
外部表面メタライズ層１０６は、ダミー領域１０４の表面の角部に形成されており、また、外周表面メタライズ層１０６の幅が狭い部分１１１は、導通端子１０５と母基板１０１の角部との間に位置するように形成されている。このように幅が狭い部分１１１が、導通端子５と母基板１０１の角部との間に位置するように形成されていることにより、より一層効果的に電荷の供給（電流密度）が大きい母基板１０１の角部分で、外周表面メタライズ層１０６に金属成分（めっき液から供給される金属成分）が吸収され過ぎることを抑え、金属成分の量に比べて電荷が過大になることを防止し、焦げ（ヤケ）の発生を効果的に抑えることができる。
【００５０】
この構成により、母基板１０１の一対の対向する各辺部に形成された導通端子１０５を、めっき用治具（電極）に設けられた端子電極で上下から挟み込むことにより、導通端子１０５とめっき用治具の端子との電気的な接続を容易かつ確実なものとすることができ、より確実に配線導体１０８にめっき用の電荷を供給し、均一な厚みのめっき層をより確実に配線導体１０８に形成することができる。
【００５１】
ここで、めっき用治具と母基板１０１との接続は、母基板１０１の一対の対向する各辺部に形成された導通端子１０５にラックの端子電極となる金属ピンを嵌め込で接触させ、めっき液中で端子から導通端子１０５を介して各配線基板領域１０３の配線導体１０８にめっき層被着用の電荷を供給することにより、めっき液中の金属成分（ニッケル、金等）が析出し、配線導体１０８にめっき層が順次被着される。
【００５２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、外周表面メタライズ層１０６の幅が狭い部分１１１は、母基板１０１の外縁から前記外周表面メタライズ層１０６にかけて、母基板１０１を円弧状または楕円弧状に切り欠くことにより形成されていることが好ましい。これにより、幅が狭い部分１１１に形成された切り欠き部を通して母基板１０１を挟んだ両側（めっき層が被着される配線導体１０８が形成されている面側とそれに対向する面側）の間でめっき液の循環を効率よく行なわせることができ、母基板１０１のめっき層が被着される表面に対するめっき液の循環・供給をさらにスムーズに行なわせることができるので、焦げ（ヤケ）の発生をより確実に防止することができる。
【００５３】
よって、広面積の母基板１０１の縦横に複数配列形成した配線基板領域１０３の主面の配線導体１０８に被着されるめっき層の厚みをより均一で安定したものとすることができ、
電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００５４】
また、この幅が狭い部分１１１に形成された切り欠き部の形状は円弧状、または楕円弧状なので、母基板１０１に欠け等の不具合が生じることも効果的に防止することができる。
【００５５】
なお、幅が狭い部分１１１に形成された切り欠き部を楕円状とする場合、図１および図２に示したように長軸側が母基板１０１の外辺に直交するような配置に限らず、短軸側が母基板１０１の外辺に直交するような配置でもよい。また、長軸や短軸が母基板１０１の外辺に対して斜めになっていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す要部拡大図である。
【図３】従来の多数個取り配線基板の構造を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０１・・・・・母基板
１０２・・・・・外周内層メタライズ層
１０３・・・・・配線基板領域
１０４・・・・・ダミー領域
１０６・・・・・外周表面メタライズ層
１１１・・・・・幅が狭い部分
【図１】
2006128409.tif 000003
【図２】
2006128409.tif 000004
【図３】
2006128409.tif 000005