(57)【要約】【課題】  多層配線回路基板に用いられる内層回路用部材において、熱拡散部を回路パターンと仮溶着部との間に回路パターンから独立して形成することにより、仮溶着時の余熱を拡散させることができ、プリプレグの樹脂を必要以上に溶融させることを抑制することができ、内層回路用部材上の前記樹脂の溶融による凸状部の発生を抑制することができる。【解決手段】  プリプレグと内層回路用部材とを積層し、プリプレグを隣接する内層回路用部材に仮溶着した積層物を用いて得られる多層配線回路基板用の内層回路用部材において、前記内層回路用部材の少なくとも一方の面内に回路パターンと面内の周縁部に仮溶着部とを有し、前記回路パターンと前記仮溶着部との間に前記回路パターンから独立して熱拡散部が形成されていることを特徴とする内層回路用部材を用いる。【選択図】      図１
2006222238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグと内層回路用部材とを積層し、プリプレグを隣接する内層回路用部材に仮溶着した積層物を用いて得られる多層配線回路基板用の内層回路用部材において、
前記内層回路用部材の少なくとも一方の面内に回路パターンと面内の周縁部に仮溶着可能な部分とを有し、
前記回路パターンと前記仮溶着可能な部分との間に前記回路パターンから独立して熱拡散部が形成されていることを特徴とする内層回路用部材。
【請求項２】
前記熱拡散部が連続体となるようにパターン形成されている請求項１に記載の内層回路用部材。
【請求項３】
前記パターンにおいて、そのパターンの形状が格子形状又はドット状に欠損した形状になるように形成されている請求項２に記載の内層回路用部材。
【請求項４】
プリプレグと内層回路用部材とを積層し、プリプレグを隣接する内層回路用部材に仮溶着した積層物を用いて得られる多層配線回路基板用の内層回路用部材において、
前記内層回路用部材の少なくとも一方の面内に回路パターンと面内の周縁部に仮溶着部とを有し、
前記回路パターンと前記仮溶着部との間に前記回路パターンから独立して熱拡散部が形成されている内層回路用部材を用いることを特徴とする多層配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記熱拡散部と前記仮溶着部との間の間隔が０〜１０ｍｍである請求項４に記載の多層配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記熱拡散部の短手方向の幅が仮溶着部の短手方向の幅の４〜１０倍であるように形成されている請求項４又は請求項５に記載の多層配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記仮溶着時に前記熱拡散部がプリプレグと対向するように前記内層回路用部材を配置する請求項４〜６に記載の多層配線回路基板の製造方法。
【請求項８】
請求項４〜７に記載の多層配線回路基板の製造方法を用いて得られる多層配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は内層回路用部材及びそれを用いた多層配線回路基板及びその製造方法に関し、詳しくは、多層配線回路基板を製造する際の二次積層時における最外層の金属箔の凸状部の発生を抑制する内層回路用部材及びそれを用いた多層配線回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線回路基板の製造方法としては、プリプレグを介して、複数枚の内層回路用部材を重ね、プリプレグを隣接する内層回路用部材に部分的に仮溶着して得られる積層物を加熱加圧成形することにより各プリプレグを隣接する内層回路用部材と全体的に溶着させることにより製造する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には前記製造方法において、内層材の位置ずれを防止して高精度の回路パターンを有する多層プリント配線板を製造するために、加熱加圧成形を加熱加圧成形の開始から０．５〜１．０ＭＰａの一次圧力で行った後、１．５〜２．５ＭＰａの二次圧力で行い、一次圧力から二次圧力への昇圧は２０〜３０分間かけて行い、一次圧力から二次圧力への到達のタイミングを、製品温度が１〜３℃／分にて昇温している間で且つプリプレグの樹脂が最低溶融粘度に達する時点からその１０分前までの間であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、プリント配線板における一次積層板のレイアップの際に、絶縁体との接着を強固に行なうことを目的として、回路が形成された基板（内層板）の周縁部に一部に欠損部を有する周縁銅箔部が形成され、前記欠損部内に、前記周縁銅箔部から非接触状態で分離されるとともに周縁部には一部に欠損部を有する周縁銅箔部が形成され、前記欠損部内に前記周縁銅箔部から非接触状態で分離されるとともに複数の銅箔で形成される分離銅箔部が配設されることを特徴とするプリント配線板における内層板が開示されている。
【特許文献１】特開２００４―２３５２７１号公報
【特許文献２】特開２００１―２８４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記特許文献１の製造方法及び特許文献２の内層板を用いた製造方法により、多層配線基板を製造すると、仮溶着時の余熱が仮溶着部に滞まらずに仮溶着部の周辺にも伝わり、仮溶着部の周辺部のプリプレグの樹脂が軟化、溶融してしまうことがあった。そのためにプリプレグの樹脂が仮溶着に必要とする以上に溶融し、仮溶着部の周辺部が盛り上がり、凸状部ができることがあった。このような凸状部は二次積層のために加熱加圧成形する際に内層回路用部材間のずれや歪みを引き起こし、重ねられる層同士の位置決め精度が低下する原因になった。
【０００６】
また、前記凸状部の存在は、二次積層の加熱加圧成形の際に最外層に金属箔が積層される場合には、最外層の金属箔に凸状部が転写されてそのまま残ることになる。このような凸状部は、加熱加圧成形工程において、生産性の低下を引き起こすことがある。すなわち、通常、多層配線基板を製造する際には、予め仮溶着された積層物を複数組重ねて、積層用プレス等を用いて加熱加圧成形工程に供され、複数組の多層配線基板を同時に製造する。このような工程においては、それぞれの積層物の最外層に凸状部が存在すれば、それらが積重なれば、図８のように重ね合わされた積層物全体が傾斜することになり、均質な多層配線基板が得られないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明者らは前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、プリプレグと隣接する内層回路用部材とを仮溶着して得られる積層物をさらに加熱加圧成形することにより得られる多層配線回路基板の製造に用いられる内層回路用部材において、形成されている回路パターンの外側に熱拡散部を形成させ、熱拡散部が回路パターンと仮溶着部との間に回路パターンから独立して配置されることにより、仮溶着時の余熱が拡散され、前記課題を解決できることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明の請求項１は、プリプレグと内層回路用部材とを積層し、プリプレグを隣接する内層回路用部材に仮溶着した積層物を用いて得られる多層配線回路基板用の内層回路用部材において、前記内層回路用部材の少なくとも一方の面内に回路パターンと面内の周縁部に仮溶着可能な部分とを有し、前記回路パターンと前記仮溶着可能な部分との間に前記回路パターンから独立して熱拡散部が形成されていることを特徴とする内層回路用部材である。このように、多層配線回路基板に用いられる内層回路用部材において、熱拡散部を回路パターンと仮溶着部との間に回路パターンから独立して形成することにより、仮溶着時の余熱を拡散させることができ、プリプレグの樹脂を必要以上に溶融させることを抑制することができる。したがって、内層回路用部材上の前記樹脂の溶融による凸状部の発生を抑制することができる。また、前記熱拡散部が前記回路パターンと仮溶着部との間に配置されていることにより、仮溶着時の余熱が回路パターンまで伝わりにくくなり、余熱による回路パターンの反り、歪等の問題を抑制することができる効果もある。
【０００９】
また、前記熱拡散部が連続体となるようにパターンを形成することにより、仮溶着時の余熱を熱拡散部全体に効率よく拡散させることができる（請求項２）。
【００１０】
さらに、前記パターンにおいて、そのパターンの形状が格子形状又はドット状に欠損した形状になるように形成することにより、さらに仮溶着時の余熱を熱拡散部全体に均一に拡散させることができる（請求項３）。
【００１１】
また、プリプレグと内層回路用部材とを積層し、プリプレグを隣接する内層回路用部材に仮溶着した積層物を用いて得られる多層配線回路基板用の内層回路用部材において、前記内層回路用部材の少なくとも一方の面内に回路パターンと面内の周縁部に仮溶着部とを有し、前記回路パターンと前記仮溶着部との間に前記回路パターンから独立して熱拡散部が形成されていることを特徴とする内層回路用部材を用いて多層配線回路基板を製造すると、仮溶着された積層物を複数組重ねて，同時に積層用プレス等を用いて複数組の多層配線基板を同時に製造する場合においても、それぞれの多層配線基板が均質になるように製造することができる（請求項４）。
【００１２】
さらに、前記製造方法において、前記熱拡散部と仮溶着部との間の間隔は０〜１０ｍｍであることが好ましい（請求項５）。このような間隔を保つことにより、仮溶着時の余熱を熱拡散部で効率的に拡散させることができる。
【００１３】
また、前記製造方法において、前記熱拡散部の短手方向の幅が仮溶着部の短手方向の幅の４〜１０倍であるように形成されている場合には、仮溶着時の余熱を適度に熱拡散させることができる（請求項６）。
【００１４】
さらに、前記製造方法において、仮溶着時に熱拡散部がプリプレグと対向するように前記内層回路用部材を配置することにより、仮溶着時の余熱によりプリプレグの樹脂が必要以上に溶融することをより効果的に抑制することができる（請求項７）。
【００１５】
また、前記製造方法を用いて得られる多層配線回路基板は積層されている各層間のずれがなく、精密な二次加工を可能とする（請求項８）。
【発明の効果】
【００１６】
多層配線回路基板の製造に用いられる内層回路用部材において、内層回路用部材の少なくとも一方の面内に回路パターンと面内の周縁部に仮溶着可能な部分とを有し、前記回路パターンと前記仮溶着可能な部分との間に前記回路パターンから独立して熱拡散部が形成されていることにより、仮溶着時の余熱が熱拡散部により拡散される。そして、仮溶着の余熱が熱拡散部に伝わることにより、仮溶着部の周辺のみに熱が滞ることがなくなり、仮溶着部周辺部のプリプレグの樹脂が必要以上に溶融することを抑制することができる。その結果として、内層回路用部材上に必要以上に溶融したプリプレグの樹脂により形成される凸状部が発生しにくくなり、二次積層のために加熱加圧成形する際に内層回路用部材間のずれや歪み及び最外層の金属箔における凸状部の発生を抑制することができる。従って、同時に複数組の多層配線回路基板を加熱加圧成形する場合にも、均質な多層配線回路基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は、プリプレグと内層回路用部材とを積層し、プリプレグを隣接する内層回路用部材に仮溶着した積層物を用いて得られる多層配線回路基板用の内層回路用部材において、前記内層回路用部材の少なくとも一方の面内に回路パターンと面内の周縁部に仮溶着可能な部分とを有し、前記回路パターンと前記仮溶着可能な部分との間に前記回路パターンから独立して熱拡散部が形成されていることを特徴とする内層回路用部材に関するものである。
【００１８】
ここで、前記回路パターンとは、公知の内層回路用部材にエッチング加工等公知の配線回路パターン形成の手法を用いて、目的に応じた配線回路パターンが形成されている部分を意味し、熱拡散部とは、前記回路パターンの外側に前記エッチング加工等により回路パターンとは隔離されて配置されている金属箔部を意味する。
【００１９】
なお、前記公知のプリント配線用基板としては、絶縁層の片面又は両面に回路パターンを形成するために銅箔などの金属箔層で被覆された層（導体層）を有する配線回路用基板が挙げられ、具体的には松下電工株式会社製のＲ−１７６６、Ｒ−１５６６等が挙げられる。
【００２０】
また、前記仮溶着可能な部分とは、前記内層回路用部材の少なくとも一方の面内の周縁部に存在するプリプレグと仮溶着することが可能な部分であり、金属箔が無い部分を意味する。
【００２１】
なお、熱拡散部がプリプレグに対向しない面に設けられる場合には前記仮溶着可能な部分に相当する部分を内層回路用部材の裏面に投影した部分も含む。
【００２２】
本発明の内層回路用部材は、公知の内層回路用部材等に回路パターンと回路パターンの外側に回路パターンから独立して熱拡散部が配置され、さらに、熱拡散部は、回路パターンと内層回路用部材の少なくとも一方の面内の周縁部の仮溶着可能な部分との間に配置されている。このように回路パターンから独立して熱拡散部を形成させることにより、仮溶着の際に生じる熱溶着の余熱が熱拡散部により熱拡散される。従って、仮溶着部の周辺のみに余熱が滞ることがなくなり、仮溶着部の周辺部のプリプレグの樹脂が必要以上に溶け出すことを抑制することができる。また、その結果として、基板上に凸状部ができにくくなり、二次積層のために加熱加圧成形する際の内層回路用部材間のずれや歪み及び最外層の金属箔における凸状部の発生を抑制することができる。さらに、熱拡散部が、回路パターンと仮溶着可能な部分との間に配置されていることにより、仮溶着するために与えられる熱の余熱が、仮溶着部の近傍の熱拡散部により拡散され、配線回路が形成されている回路パターンに熱を伝えることを抑制することができる。そのために、形成された配線回路自身の反り、歪み等も抑制することができる。
【００２３】
回路パターンの配線回路パターンとしては、プリント配線用基板等に形成される公知の回路パターンが目的に応じて選ばれ、特に限定されない。
【００２４】
一方、前記熱拡散部としては、前記回路パターンから独立して形成されていることを特徴とする。
【００２５】
前記熱拡散部の配置としては、内層回路用部材面内において、回路パターンが形成された部分と仮溶着される部分との間に前記内層回路用部材の縦辺又は横辺に略平行になるように両辺に設けられたり（図１参照）、あるいは回路パターンの形成されている部分を囲むような枠状に形成する（図２参照）等、特に限定されない。また、複数ある仮溶着される部分のそれぞれの近傍のみに設けてもよい（図３参照）。
【００２６】
また、熱拡散部の形状は本発明の効果を達する限り特に限定されない。具体的には、例えば、長方形状で内部にパターンを形成させていないものや、長方形状の内部に図４（ａ）に示すような格子状あるいは図４（ｂ）に示すようなドット状をはじめ種々のパターンを形成したものなどが挙げられる。熱拡散部内に種々のパターンを形成した場合には、熱伝導率の高い金属箔部の面積割合を調整することができ、熱拡散部の熱拡散効率を所望に応じて調整することができる。従って、エッチング加工等により金属箔部を高い割合で残すようなパターンを熱拡散部内に形成させた場合には比較的熱拡散効率が高くなり、金属箔部を低い割合で残すようなパターンを熱拡散部内に形成させた場合には比較的熱拡散効果が低くなるように調整することができる。
【００２７】
なお、熱拡散部全体の大きさとしては、例えば熱拡散部が長方形状の場合にはその短辺の長さは２０〜１００ｍｍ、さらには２０〜４０ｍｍであり、その長辺の長さ（複数の熱拡散部を並べている場合にはそれぞれの長辺の合計）は基板全体の長さの７０〜１００％程度であるのが熱拡散効率の観点から好ましい。すなわち基板全体の長さが６１０ｍｍの場合には４２７〜６１０ｍｍ程度であるのが好ましい（図５参照）。
【００２８】
また、前記熱拡散部が長方形状の場合には短手方向の幅が仮溶着部の短手方向の幅の４〜１０倍、さらには４〜６倍程度に形成されていることが熱拡散効率の観点から好ましい。
【００２９】
また、前記熱拡散部に形成された格子状のパターンとしては、格子を形成する線幅は１〜３ｍｍ程度が好ましく、格子により形成される窓枠の縦及び横の辺の長さは１〜５ｍｍ程度が好ましい。このような形態の格子を形成することにより熱拡散部にさらに適度な熱伝導性を付与することができる。
【００３０】
なお、前記熱拡散部のパターンとしては、金属箔部が断絶することなく熱伝導するために、連続体となるようにパターン形成されていることが好ましい。熱拡散部内の金属箔部が断絶している場合には、伝熱効率が低下し、熱拡散しにくくなるためである。
【００３１】
熱拡散部は、内層回路用部材全体の大きさ、形状等や、仮溶着部の大きさ・形状・数に応じて本発明の効果を達する範囲で適宜調節して配置されることが好ましい。具体的には、以下のように配置されることが好ましい。
【００３２】
熱拡散部と仮溶着部の配置間隔は両者の間に０〜１０ｍｍ、さらには、１〜５ｍｍの間隔を有するように配置されることが好ましい。前記間隔が０ｍｍ、すなわち、熱拡散部の端辺と仮溶着部の端辺が重なっている場合には、やや放熱効果が高すぎる傾向があるために、比較的面積の小さい熱拡散部を設けることが好ましい。また、１０ｍｍを超える場合には放熱効果が低くなる傾向がある。
【００３３】
さらに、熱拡散部の面積としては、仮溶着部の面積が大きければ、その分だけ溶着熱及び発生する余熱が多くなるため、相対的に大きく形成されることが好ましく、逆に、仮溶着部の面積が小さければその分だけ余熱が少なくなるため、相対的に小さく形成されることが熱拡散効率の観点から好ましい。
【００３４】
そして、熱拡散部の数としては、仮溶着部の大きさや、数に合わせて適宜選ばれるが図２のように連続した１つのみの放熱部を設けても、図１に示すように配線基板の側面に一つずつ設けても、さらに図３に示すように仮溶着部の数に対応した個数を仮溶着部の近傍に設けてもよい。
【００３５】
なお、熱拡散部は、必要に応じて片面及び両面のいずれに設けても良いが、プリプレグの樹脂の仮溶着において必要以上のプリプレグの樹脂の溶融を抑制するためには少なくともプリプレグに対向する内層回路用部材の面に設けるのが好ましい。
【００３６】
本発明の内層回路用部材の製造方法は、特に限定されず、公知のプリント配線用基板の金属箔をエッチング加工等して配線回路を設ける通常の配線回路形成方法等を用いることができる。
【００３７】
本発明の内層回路用部材における熱拡散部はエッチング加工等により、回路パターンを形成させる際に形成されることが好ましい。また、熱拡散部内の様々なパターン形成も配線回路パターンを形成するのと同様のエッチング加工等により形成される。
【００３８】
前記熱拡散部を形成させる別の方法としては、エッチング加工等により前記金属箔を除去した部分に、めっき加工等により所望の形状の金属膜を形成させることにより熱拡散部を形成する方法なども選択されうる。
【００３９】
前記のようにして製造される本発明の内層回路用部材はプリプレグを介して積層され、多層配線回路基板の製造に用いられる。
【００４０】
本発明に用いられるプリプレグとしては特に限定されず、従来から多層配線回路基板の製造に用いられている基材に樹脂を含浸させて得られる公知のプリプレグが用いられる。
【００４１】
前記プリプレグを構成する基材としては、例えば、ガラス等の無機繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリイミド等の合成樹脂繊維、あるいは木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙等が挙げられる。
【００４２】
また、前記プリプレグを構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル系等の単独、変性物、混合物等の熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。
【００４３】
多層配線回路基板の製造工程としては、概ね以下のような工程による。
【００４４】
すなわち、本発明の内層回路用部材を含む少なくとも１枚以上の内層回路用部材をプリプレグを介して積層し、それぞれの内層回路用部材を隣接するプリプレグに仮溶着することにより積層物を得る。次に、前記積層物の表面に、さらにプリプレグを介して金属箔を積層させた後、加熱加圧成形により全体的に溶着させることにより多層配線回路基板が形成される。
【００４５】
さらに具体的には以下のようにして行う。まず、本発明の内層回路用部材を含む少なくとも１枚以上の内層回路用部材をプリプレグを介して重ねる。なお、例えば、内層回路用部材として両表面に回路パターンを有するものを用い、この内層回路用部材を５枚以上用いると１０層以上の配線回路パターンを有する多層配線回路基板が得られる。
【００４６】
隣接する内層回路用部材とプリプレグとは全面に亘って接しており、内層回路用部材はその面方向と平行な方向で位置ずれがないように正確な位置に重ねられている。また、内層回路用部材及びプリプレグの端部に積層用ガイド孔を設け、この積層用ガイドを貫くように固定ピンを配置することにより、内層回路用部材に位置ずれが発生しないようにする。
【００４７】
前記プリプレグを介して重ねられた複数枚の内層回路用部材は、図６に示すように、プリプレグ１の一部を加熱加圧することによって、プリプレグ１を隣接する内層回路用部材２に部分的に仮溶着して隣り合う内層回路用部材同士を仮止めすることにより積層物１４が得られる。
【００４８】
前記プリプレグの一部を加熱加圧する方法としては、図６において、最も上層に位置する内層回路用部材２の仮溶着部１３と最も下層に位置する内層回路用部材２の仮溶着部１３に複数個のヒーター治具１１３を当接させて配置し、上下に対向して配置されたヒーター治具１１３により、プリプレグ１を介して積層された複数枚の内層回路用部材２を挟持して加圧しながら加熱する。これにより、プリプレグ１のヒーター治具１１３で挟まれた部分（仮溶着部１３に対向する部分）を硬化させて隣接する内層回路用部材２の仮溶着部１３にプリプレグ１を溶着し、隣り合う内層回路用部材２同士を仮止めする。そして、このようにしてプリプレグ１を介して積層された複数枚の内層回路用部材２を仮止めすることにより加熱加圧成形に供するための積層物１４を形成することができる。
【００４９】
前記ヒーター治具１１３としては内層回路用部材と当接する部分（仮溶着部）の面積が８０〜１６０ｍｍ2さらには、１００〜１６０ｍｍ2の範囲になるものを用いることが好ましい。
【００５０】
また、仮溶着部は内層回路用部材の面内の周縁部に形成されている。従って、内層回路用部材の周囲の各辺と接して形成されてもよい。しかし仮溶着時のプリプレグの樹脂が内層回路用部材からその周囲に溶け出した場合には寸法精度等に影響を与えるために好ましくは、周辺部から１０ｍｍ程度の間隔を設けて配置した方が良い。
【００５１】
前記ヒーター治具としては、超音波振動溶着により超音波をプリプレグに印加して加熱するものや、電熱ヒーターにより加熱するもの等が挙げられる。
【００５２】
加熱条件としては、前記仮溶着ができる限り特に限定されず、プリプレグの種類に応じて選ばれるが、通常、１７０〜３００℃、さらには２５０〜３００℃程度で、１０〜１２０秒間、さらには２０〜６０秒間とすることが好ましい。また超音波振動を印加する場合はその周波数を１０〜５０ｋＨｚとし、加圧・超音波振動印加時間を１０〜１２０秒間とすることが好ましい。また、仮溶着の際のヒーター治具による加圧力も前記仮溶着ができる限り特に限定されないが、例えば、プリプレグとしてエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を用いる場合には、通常、０．４〜１ＭＰａ程度である。
【００５３】
従来、前記仮溶着の際に生じる余熱が仮溶着部だけでなく、仮溶着部の周辺にも伝わり、周辺部のプリプレグの樹脂が必要以上に溶け出すことにより仮溶着部の周辺が盛り上がって凸状部ができ、このような凸状部による加熱加圧成形する際の内層回路用部材間のずれや歪みが発生していたが、本発明の内層回路用部材を用いて多層配線基板を製造する場合にはこれらの現象を抑制することができる。
【００５４】
次に、前記得られた積層物１４はその最外の内層回路用部材２の両表面にさらに他のプリプレグ１を介して金属箔３を積層させる（図７参照）。ここで、積層物１４は前記積層用ガイド孔から前記固定ピンは抜かれた状態でプリプレグ１及び金属箔３が重ねられている。また、積層物１４の表面とプリプレグ１と金属箔３とは全面に亘って接している。
【００５５】
金属箔３が積層された積層物１４（箔積層物１５）は加熱加圧成形に供される。すなわち、プリプレグ１とこれに隣接する内層回路用部材２とを全体的に溶着すると共にプリプレグ１とこれに隣接する金属箔３とを全体的に溶着・硬化させる。このようにして複数枚の内層回路用部材２と金属箔３とをプリプレグ１の硬化により一体化して積層することによって、多層配線回路基板を形成することができる。
【００５６】
具体的には、箔積層物１５は、図７に示すように、一対の加圧板１６、１６に挟んで加熱加圧成形される。
【００５７】
なお、前記加熱加圧成形の前には、箔積層物１５は減圧処理されることが好ましい。箔積層物１５中の空気等の気体が加熱加圧成形後まで多層配線回路基板内に残り、ボイドが発生することを抑制するためである。すなわち、箔積層物１５を一対の加圧板１６、１６の間に配置した後、加圧板１６、１６で箔積層物１５を加圧していない状態で箔積層物１５の雰囲気を真空引きにより減圧状態にするものであり、例えば、１．３〜６．７ｋＰａ（１０〜５０Ｔｏｒｒ）の減圧状態で積層物１５を３０〜６０分間保持するようにして箔積層物１５を減圧処理することができる。
【００５８】
このようにして減圧処理された箔積層物１５は、その後加熱加圧される。
【００５９】
加熱加圧の条件は特に限定されず、通常の多層配線回路基板を形成するための条件を採用することができる。具体的には、加熱温度１７０〜２００℃、加圧圧力２〜４．９MＰａ、加熱時間１５０〜２００分の条件が選ばれる。また、加熱・加圧条件をプログラム化して多段の条件で行なってもよい。
【００６０】
加熱加圧成形の工程においては、従来の内層回路用部材を用いた場合には最外層の金属箔に前記仮溶着の際に生じる凸状部が転写され、最外層に凸状部が発生するという問題があったが、本発明の内層回路用部材を用いた場合には、このような最外層の凸状部の発生を抑制することができる。
【００６１】
なお、前記加熱加圧成形は、通常、生産性の効率化から、複数組の多層配線回路基板、通常１０〜２０組程度の積層物を金属製のセパレーターを介して積み重ねて同時に加熱加圧成形される。この際、それぞれの積層物に前記最外層に凸状部が発生した場合には、図８のように積み重ねられたその凸状部の存在により積層物は全体として傾斜や歪みが生じるために、均質に加熱加圧することができなくなり、得られる多層配線回路基板の厚みや各層の接着力、寸法精度において不均質なものになることがあった。
【００６２】
本発明の内層回路用部材を用いて多層配線回路基板を製造する場合には、前記傾斜を抑えることができ、複数組の多層配線回路基板を同時に製造しても、均質な多層配線回路基板を得ることができる。
【００６３】
以下に本発明の多層配線回路基板の製造方法について実施例によりさらに詳しく説明する。本実施例は本発明の実施形態の一例に過ぎない。
【００６４】
なお、本実施例において、用いた原材料を以下に示す。
プリプレグ          ：松下電工（株）製の「Ｒ−１６６１ＧＧ  ０．１ｔ」（ＦＲ−                        ４用のプリプレグで、大きさ５１０×６１０ｍｍ、厚み０．１
ｍｍ、レジンコンテント５２％）
内層回路用部材      ：両面銅張積層板（松下電工（株）製の「Ｒ−１７６６」、ＦＲ−
４コア、大きさ５１０×６１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ、銅箔厚み
３５μｍ）
金属箔              ：大きさ５１０×６１０ｍｍ、厚み１２μｍの銅箔
【実施例１】
【００６５】
内層回路用部材に片面に図９（ａ）に示すような配置及び形状で回路パターン及び熱拡散部を形成させ（以下、前記面を熱拡散部形成面とも呼ぶ）、別の片面には図９（ａ）において、熱拡散部２０を設けない配置及び形状を通常のエッチング工程により形成させた。なお、熱拡散部の内部にはパターン形成がされていない。
【００６６】
次に、前記内層回路用部材及びプリプレグを図１０に示す層構成で重ね合わせ、図６に示すように超音波振動加熱装置（ヒーター冶具寸法（４×２０ｍｍ））を配置した。
【００６７】
なお、図１０における層構成において、２枚の内層回路用部材４１及び４４の方向としては、熱拡散部形成面がそれぞれプリプレグ４２及び４３に対向しないように配置した。
次に図６に示すように仮溶着部１３にヒーター冶具１１３を接触・押圧させ、前記各内層回路用部材にプリプレグを部分溶着させて仮止を行い、積層物１４を得た。このときの仮溶着工程はヒーター治具１１３を図１０における最外の内層回路用部材４１及び４４の表面端部に６ＫＰａの圧力で当接し、この当接部分に対応する各内層回路用部材及び各プリプレグの一部分を溶着設定温度３００℃、３０秒で加熱した。
【００６８】
次に、前記積層物１４の両表面にさらにプリプレグを重ね、さらに、重ねたプリプレグの外側に金属箔を重ね箔積層物１５を得た。
【００６９】
そして、図７に示すように、得られた箔積層物１５を一対の加圧板１６の間に配置し、一対の加圧板１６で箔積層物を挟んで加熱加圧成形することによって、厚み１．０ｍｍの多層配線回路基板を製造した。
【００７０】
なお、加熱・加圧の条件としては加圧板の温度が１８０℃、圧力が２．９MＰａ、加圧時間は１８０分であった。
【００７１】
得られた多層配線回路基板の評価は以下のようにして評価した。
（凸状部発生枚数）：１４０枚の多層配線基板の両面を観察し、金属箔に凸状部が発生
している多層配線基板の枚数を数えた。
【００７２】
結果を表１に示す。
【００７３】
【表１】
2006222238.tif 000003
【実施例２】
【００７４】
熱拡散部の内部に図９（ｂ）のようなパターンを形成させた以外は実施例１と同様にして実施した。評価結果を表１に示す。
【実施例３】
【００７５】
熱拡散部形成面を図１０における、プリプレグ４２及び４３に対向するように配置させた以外は実施例２と同様にして実施した。評価結果を表１に示す。
【比較例１】
【００７６】
両面に熱拡散部を形成していない内層回路用部材を用いた以外は実施例１と同様にして実施した。評価結果を表１に示す。
【００７７】
熱拡散部を設けていない内層回路用部材を用いた比較例１においては、仮溶着時の余熱によりプリプレグの樹脂が必要以上に溶融し、凸状部が発生した多層配線回路基板が１４０枚中２２枚も得られた。
【００７８】
一方、実施例１においては、内部にパターンが形成されていない熱拡散部を設けている。従って、熱拡散部自身の熱伝導性が高い。しかし、熱拡散部形成面は仮溶着時にプリプレグと対向する面の裏側に形成されているため、仮溶着時の余熱を適度に拡散して、凸状部が発生しなかった。
【００７９】
また、実施例２においては、内部に格子状のパターンが形成されている熱拡散部を有する内層回路用部材において、実施例１と同様に熱拡散部形成面が仮溶着時にプリプレグと対向する面の裏側に形成されているため、余熱の拡散がやや少なく、試験内層回路用部材のわずかの枚数においては凸状部が発生した。
【００８０】
さらに、実施例３においては、内部に格子状のパターンが形成されている熱拡散部を有する内層回路用部材において、熱拡散部形成面が仮溶着時にプリプレグと対向する面に形成されているため、仮溶着時の余熱を適度に拡散して、凸状部が発生しなかった。
【００８１】
比較例１および実施例１〜３の結果から、本発明における熱拡散部を設けることにより、凸状部の発生を大幅に抑制することができることが分かる。さらに熱拡散部の形状及び配置位置を調整することにより、プリプレグの樹脂の溶融の程度を自由に調整でき、凸状部の発生を抑制することができることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の内層回路用部材における熱拡散部の配置の一例を示す模式図である。
【図２】本発明の内層回路用部材における熱拡散部の配置の一例を示す模式図である。
【図３】本発明の内層回路用部材における熱拡散部の配置の一例を示す模式図である。
【図４】本発明の内層回路用部材における熱拡散部の形状を示す模式図である。
【図５】本発明の内層回路用部材における熱拡散部の配置・寸法の一例を示す模式図である。
【図６】本発明における仮溶着工程を示す模式図である。
【図７】本発明における加熱加圧工程を示す模式図である。
【図８】多層配線回路基板の重なりを示す模式図である。
【図９】実施例における内層回路用部材の回路パターン部分、熱拡散部及び仮溶着部        の配置パターンを示す模式図である。
【図１０】実施例における仮溶着された積層物の層構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【００８３】
１、４２、４３  プリプレグ
２、４１、４４  内層回路用部材
３              金属箔
４              回路パターン部
５              凸状部
６              多層配線回路基板
１０            積層用ガイド孔
１１            固定ピン
１３            仮溶着部
１４            積層物
１５            箔積層物
１６            加圧板
２０            熱拡散部
１１３          ヒーター治具
【図１】
2006222238.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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