(57)【要約】【課題】  プリント基板、フレキシブルプリント基板等、特にはチップオンフィルム用途に利用することができる剥離強度、耐熱性に優れ、特に視認性に優れたフレキシブル銅張積層板の製造方法を提供する。【解決手段】  光沢があり、表面粗さＲａが０．１５以下、厚みが１５μｍ以下である銅箔に、ポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布し、塗布されたポリイミド系前駆体樹脂溶液の残留溶媒が１０質量％以上８０質量％以下になるように乾燥させ、該ポリイミド系前駆体樹脂溶液上にポリイミドフィルムを張り合わせた後、ポリイミド系前駆体樹脂溶液層のイミド化を行うことを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
光沢があり、表面粗さＲａが０．１５以下、厚みが１５μｍ以下である銅箔に、ポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布し、塗布されたポリイミド系前駆体樹脂溶液の残留溶媒が１０質量％以上８０質量％以下になるように乾燥させ、該ポリイミド系前駆体樹脂溶液上にポリイミドフィルムを張り合わせた後、ポリイミド系前駆体樹脂溶液層のイミド化を行うことを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。
【請求項２】
銅箔の表面粗さＲａが０．１０以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法。
【請求項３】
銅箔の厚みが９μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法。
【請求項４】
ポリイミドフィルムとポリイミド系前駆体樹脂溶液層のイミド化後のイミド層を合わせた厚みが２５μｍ以上であることを特徴とする請求項１，２又は３記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品として利用されているプリント基板やフレキシブルプリント基板に使用される剥離強度、取扱い性、耐熱性に優れたフレキシブル銅張積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗付し、乾燥、硬化してフレキシブル基板を製造することは、特開昭５９−２３２４５５号公報（特許文献１）、特開昭６１−２７５３２５号公報（特許文献２）、特開昭６２−２１２１４０号公報（特許文献３）、特開平７−５７５４０号公報（特許文献４）等に開示されている。また、導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を数回に分けて塗付する方法も、特開平２−１８０６８２号公報（特許文献５）、特開平２−１８０６７９号公報（特許文献６）、特開平１−２４５５８６号公報（特許文献７）、特開平２−１２２６９７号公報（特許文献８）等に開示されている。
【０００３】
しかしながら、ポリイミド前駆体樹脂溶液を導体上に塗付する方法は、フレキシブル基板の最終的なポリイミド層の厚さが２０μｍ以上ないといわゆる“こし”がなく、取り扱い上困るので、どうしても最終的なポリイミド層が２０μｍ以上となるようにポリイミド前駆体樹脂を厚く塗付して導体上にて硬化する必要があるため、均一な厚みで塗付することが困難であり、しばしば厚みムラを起こして不良品となることがあった。特に、数回に分けて塗付した場合、塗布する回数が多いほど厚みムラが極端に顕在化するという傾向があった。
【０００４】
そこで、導体上に熱可塑性ポリイミドを形成してから張り合わせる方法が、特開平１−２４４８４１号公報（特許文献９）、特開平６−１９０９６７号公報（特許文献１０）等に開示されている。この方法によれば、熱可塑性ポリイミド層が圧着されるため、全体としてのポリイミド層の厚さは均一になる。特に、特開平６−１９０９６７号公報に示されたように、ポリイミド又はポリアミド酸溶液を塗付、乾燥、硬化して熱可塑性ポリイミド／金属箔積層板を作製し、その熱可塑性ポリイミド側にポリイミドフィルムを加熱、圧着することにより、熱可塑性ポリイミドが加熱により溶融し、厚みが補正されるため、ポリイミドフィルムと張り合わせた後の全体としてのポリイミド層は均一な厚みとなることができる。
【０００５】
しかし、この方法では、硬化したポリイミドを加熱、圧着することが必須のため、ポリイミドのガラス転移点（Ｔｇ）以上の温度で加熱できる特殊な装置が必要となり、経済的ではない。
【０００６】
更に、近年、液晶表示部、プラズマ表示部関係の部品にてＣＯＦ（チップオンフィルム）用途の材料が特に求められており、ポリイミド層の視認性向上が必要となっている。
【０００７】
【特許文献１】特開昭５９−２３２４５５号公報
【特許文献２】特開昭６１−２７５３２５号公報
【特許文献３】特開昭６２−２１２１４０号公報
【特許文献４】特開平７−５７５４０号公報
【特許文献５】特開平２−１８０６８２号公報
【特許文献６】特開平２−１８０６７９号公報
【特許文献７】特開平１−２４５５８６号公報
【特許文献８】特開平２−１２２６９７号公報
【特許文献９】特開平１−２４４８４１号公報
【特許文献１０】特開平６−１９０９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、プリント基板、フレキシブルプリント基板等、特にはチップオンフィルム用途に利用することができる剥離強度、耐熱性に優れ、特に視認性に優れたフレキシブル銅張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記目的を達成するため、特開２００５−０１４３５３号公報に記載の方法において、金属箔にポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布し、ポリイミドフィルムと張り合わせてより低い乾燥温度、ラミネート温度の条件でフレキシブル銅張積層板を製造する方法を提案しているが、視認性の向上を目指して更に鋭意研究を重ねた結果、銅箔のラミネート面に光沢があり、表面粗さがＪＩＳ  Ｂ−０６０１による測定にてＲａ＝０．１５以下であり、厚みが１５μｍ以下である銅箔にポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布し、塗布されたポリイミド系前駆体樹脂溶液の残留溶媒が１０質量％以上８０質量％以下になるように乾燥させ、該ポリイミド系前駆体樹脂溶液上にポリイミドフィルムを張り合わせた後、ポリイミド系前駆体樹脂溶液層のイミド化を行うことで、得られるフレキシブル銅張積層板の視認性が向上することを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
従って、本発明は、光沢があり、表面粗さＲａが０．１５以下、厚みが１５μｍ以下である銅箔に、ポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布し、塗布されたポリイミド系前駆体樹脂溶液の残留溶媒が１０質量％以上８０質量％以下になるように乾燥させ、該ポリイミド系前駆体樹脂溶液上にポリイミドフィルムを張り合わせた後、ポリイミド系前駆体樹脂溶液層のイミド化を行うことを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ポリイミドの高い耐熱性を保ちながら、剥離強度、取り扱い性に優れ、視認性の高いオールポリイミドのフレキシブル銅張積層板を極めて簡単で安価な方法にて製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、銅箔とポリイミドフィルムを張り合わせるに当り、銅箔のラミネート面に光沢があり、表面粗さがＪＩＳ  Ｂ−０６０１による測定にてＲａ＝０．１５以下、好ましくはＲａ＝０．１０以下であり、厚みが１５μｍ以下、好ましくは１２μｍ以下、より好ましくは９μｍ以下である銅箔にポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布し、塗布されたポリイミド系前駆体樹脂溶液の残留溶媒が１０質量％以上８０質量％以下になるように乾燥させ、該ポリイミド系前駆体樹脂溶液上にポリイミドフィルムを張り合わせた後、ポリイミド系前駆体樹脂溶液層をイミド化して得られるフレキシブル銅張積層板の製造方法である。
【００１３】
本発明で使用する銅箔は、ラミネート面が光沢を有することが必須条件であり、ポリイミド層の透過性に極めて重要な条件である。ここで、光沢を有するということは、ラミネート面が極めて均一に平滑であることを示しており、具体的には光沢度計にて光沢度が８５％以上（屈折率１．５の光沢度９０％標準品で校正したものと比較して）であることを光沢があると称する。なお、本発明に使用される銅箔の光沢度は、８５％以上、特に８８％以上であることが好ましい。
【００１４】
また、本発明で使用する銅箔は、ポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布する面のＪＩＳ  Ｂ−０６０１に規定された表面粗さＲａが０．１５以下であることが必須である。更に、好ましくはＲａ＝０．１０以下である。ただし、この表面粗さは、測定方法により数字が異なる可能性があり、特に接触式の測定機では得られる数字が安定せず、正確ではないため、レーザー法による測定を用いる。なお、本発明においては、Ｒａの測定に、キーエンス社製ＶＫ−８５１０、半導体レーザー波長６８５ｎｍを用いて行った。Ｒａの値が０．１５を超える場合はライン／スペース２０μｍ／２０μｍのような近年の微細パターン形成時にパターンが乱れるという問題が起きたり、ポリイミド層の透過性が落ちるという問題が起きる。
【００１５】
また、本発明においては、銅箔の厚さを１５μｍ以下にすることが必須である。好ましくは厚みが１２μｍ以下、更に好ましくは厚みが９μｍ以下である。これは銅箔が１５μｍを超えると微細パターン形成が困難となり、また、近年のチップオンフィルムに利用する場合では銅層が１５μｍを超えるとパターンが形成しづらいので、銅層をあらかじめエッチングで削ることも行われており、経済的ではない。なお、銅箔の厚さが２μｍ未満であると銅箔として取り扱うことができず、キャリアー付となり経済的でないとの理由から、銅箔の厚さは２μｍ以上であることが好ましい。
【００１６】
本発明に用いられる銅箔は、圧延銅箔、電解銅箔の両方を使用することができる。
また、防食を目的としてクロム、ニッケル、亜鉛等を表面に付けることが一般的であり、本発明で使用する銅箔も通常に使用される防食を行ったものを使用することができる。なお、防食処理のないものも一部に使用されているが、本発明においても防食処理はなくてもよい。更に、剥離強度改良等を目的としてニッケルの付着量を増やす等の作業をしてもよい。
更に、銅箔表面には、シリコーン系のカップリング剤を使用することが一般的であり、本発明においては、カップリング剤の使用の有無に特定されない。
【００１７】
本発明に使用されるポリイミド系前駆体樹脂溶液は、酸無水物とジアミンとを適当な溶媒中にて重合することにより得ることができる。
【００１８】
本発明にて使用される酸無水物としては、テトラカルボン酸無水物並びにその誘導体等が挙げられる。なお、以下ではテトラカルボン酸として例示するが、これらのエステル化物、酸無水物、酸塩化物も勿論使用できる。テトラカルボン酸としては、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルメタンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，４，９，１０−テトラカルボキシペリレン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸等が挙げられる。また、トリメリット酸及びその誘導体等も挙げられる。
更に、反応性官能基を有する化合物で変成し、架橋構造やラダー構造を導入することもできる。
【００１９】
また、本発明で使用されるジアミンとしては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベンズアニリド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，２−ビス（アニリノ）エタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノベンズアニリド、ジアミノベンゾエード、ジアミノジフェニルスルフィド、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，５−ジアミノナフタレン、ジアミノトルエン、ジアミノベンゾトリフルオライド、１，４−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニル、ジアミノアントラキノン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ジフェニルスルホン、１，３−ビス（アニリノ）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オクタフルオロプロパン、１，５−ビス（アニリノ）デカフルオロプロパン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（２−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジトリフルオロメチルフェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ｐ−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４’−ビス（４−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ベンジジン、３，３’，５，５’−テトラメチルベンジジン、オクタフルオロベンジジン、３，３’−メトキシベンジジン、ｏ−トリジン、ｍ−トリジン、２，２’，５，５’，６，６’−ヘキサフルオロトリジン、４，４’’−ジアミノターフェニル、４，４’’’−ジアミノクォーターフェニル等のジアミン類、並びにこれらのジアミンとホスゲン等の反応によって得られるジイソシアネート類、更にジアミノシロキサン類等が挙げられる。
【００２０】
また、ここで使用される溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルスルフォキサイド（ＤＭＳＯ）、硫酸ジメチル、スルホラン、ブチロラクトン、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノール、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ダイグライム等が挙げられる。
【００２１】
上記酸無水物とジアミンとの反応割合としては、酸無水物とジアミンとのモル比が０．９５：１．００〜１．０５：１．００の範囲で反応させることが好ましい。また、溶媒の使用量は特に限定されず、適宜調整される。
【００２２】
酸無水物とジアミンとの反応は、常法により行うことができるが、Ｎ2雰囲気下、反応温度１０〜４０℃で反応させることが好ましい。なお、原料の溶解方法及び添加方法に特に限定はない。
【００２３】
更に、本発明においては、前記化合物等を用いて共重合、あるいは得られたポリイミド系前駆体樹脂溶液をブレンドして使用することも可能である。また種々の特性改良を目的として、無機質、有機質又は金属等の粉末、繊維等を混合して使用することもできる。また導体の酸化を防ぐ目的で酸化防止剤等の添加剤あるいは接着性の向上を目的としてシランカップリング剤やレべリング剤を加えることも可能である。更に、接着性の向上等を目的として異種のポリマーをブレンドすることも可能である。
【００２４】
本発明に使用されるポリイミド系前駆体樹脂は、前記した化合物等の反応から得られるが、好ましくはイミド化した後にガラス転移点が３５０℃以上、特に３５０℃以上５５０℃以下となるポリイミド系前駆体樹脂を用いることが好ましく、これにより、イミド化した後に耐熱性が高く、最終製品の使用温度範囲が高温側に大きく広がるため、高温での半田耐熱等を求められる分野に有効である。ガラス転移点が３５０℃未満である場合には、最終的な製品の耐熱性が低くなり、利用できる製品の範囲が狭くなるおそれがある。
【００２５】
得られたポリイミド系前駆体樹脂溶液を銅箔に塗布するが、この塗布方法は特に限定されない。いわゆるコーターと言われるものが多種（コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター等）あり、それらのものが利用できるし、刷毛のようなもので塗布することも可能である。
【００２６】
本発明においては、銅箔に塗布したポリイミド系前駆体樹脂溶液の残留溶媒が１０質量％以上８０質量％以下になるように乾燥させることが必須である。残留溶媒が１０質量％未満の場合は樹脂が上手く馴染まないためか、上手く張り合わせることができない。また、残留溶媒が８０質量％を超える場合は溶媒が多すぎてポリイミド系前駆体樹脂が流れてしまい、張り合わせが困難である。
【００２７】
なお、上記残留溶媒量は、下記Ｗ1、Ｗ2、Ｗ3の質量を秤量し、得られた測定値より、下記の計算式で残留溶媒量を算出した。
（１）ポリイミド前駆体樹脂溶液を銅箔に塗布し、乾燥して得られるポリイミド前駆体樹脂／銅箔積層体を裁断して、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍのサンプル片を取り、この質量を秤量する。この秤量の測定値をＷ1ｇとする。
（２）上記、裁断して得られたサンプル片を２２０℃の真空オーブン中に２時間放置して溶媒をとばす。２時間放置後のサンプル片について質量を秤量する。この秤量の測定値をＷ2ｇとする。
（３）用いた銅箔について縦１０ｃｍ×横１０ｃｍあたりの質量を秤量する。この秤量の測定値をＷ3ｇとする。
【００２８】
【数１】
2006281517.tif 000002
【００２９】
ここで、溶媒を上記範囲とするための乾燥条件としては特に限定されるものではなく、常法に準じて行うことができる。
【００３０】
上記残留溶媒量のポリイミド系前駆体樹脂溶液層の厚さは、特に限定されるものではないが、剥離強度を十分に保つ点から１〜１０μｍ、特に２〜６μｍであることが好ましい。
【００３１】
本発明で使用するポリイミドフィルムは、一般的に市販されているポリイミドフィルムでよく、例えば、以下の市販品を挙げることができる。
もちろん、ポリイミドフィルムは市販のものだけではなく、上述したような酸無水物とジアミンからなるポリイミド前駆体樹脂溶液から通常の方法でポリイミドフィルムを形成し、使用することもできる。
鐘淵化学工業社製    ：  アピカル
東レ・デュポン社製  ：  カプトン
宇部興産社製        ：  ユーピレックス
ダウケミカル製      ：  ＰＩＢＯ（ポリイミドベンゾオキサゾール）
【００３２】
なお、ポリイミドフィルムの厚さは適宜選定され、特に限定されるものではないが、通常２〜７５μｍ、特に９〜５０μｍのものである。
【００３３】
上記銅箔に塗布したポリイミド系前駆体樹脂溶液層と、ポリイミドフィルムとの張り合わせ方法は、特に限定されないが、プレス法、ラミネート法などの方法が用いられる。
【００３４】
本発明においては、ポリイミド系前駆体樹脂溶液層とポリイミドフィルムとを張り合わせた後、該ポリイミド系前駆体樹脂のイミド化を行うものである。ここで、イミド化の方法としては、通常用いられている方法でよく、１５０〜５００℃、好ましくは２５０〜５００℃でイミド化を行えばよい。
【００３５】
また、本発明においては、ポリイミドフィルムとポリイミド系前駆体樹脂溶液層のイミド化後のイミド層を合わせた厚みが２５μｍ以上であることが好ましい。更に好ましくは３０μｍ以上である。これは合計した厚みが２５μｍに満たない場合、引き裂き強度が低いため、チップオンフィルム等の生産装置にてフレキシブル銅張積層板が切れてしまうおそれがある。
【００３６】
このようにして得られた本発明のフレキシブル銅張積層板は、視認性が高く、剥離強度、耐熱性に優れ、取り扱いが容易なものであり、プリント基板、フレキシブルプリント基板等の電子部品などに利用することができる。
【実施例】
【００３７】
以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において、光沢度及び表面粗さＲａは下記に示す方法により測定した。
【００３８】
［合成例１］  ポリイミド前駆体樹脂溶液の製造
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００ｇを、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド３１５２ｇに加え、Ｎ2雰囲気中で攪拌、溶解した。そこにピロメリット酸無水物１９４ｇを内温が１５℃を超えないようにゆっくりと添加した。添加終了後、１５℃で２時間反応させた後、更に室温で６時間反応を行ってポリイミド前駆体樹脂溶液を得た。
【００３９】
［実施例１］
三井金属社製電解銅箔ＶＬＰ箔（厚さ１５μｍ、光沢度９６％、Ｒａ＝０．０７）に合成例１で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布してクリーンオーブンにて乾燥した。乾燥後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みは５μｍであり、溶媒含有量は６０質量％であった。これをカネカ社製ポリイミドフィルム（アピカルＮＰＩ、厚み２５μｍ）とラミネート温度１２０℃、ラミネート圧力２０ｋｇｆ／ｃｍで張り合わせた後、イナートオーブン（窒素雰囲気下）にて３５０℃で２時間処理してイミド化を行い、積層板を得た。
得られた積層板のポリイミド層厚み、引き裂き強度を測定し、視認性観察を行った。実験条件と測定データを表１に示す。
【００４０】
［実施例２］
ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布してクリーンオーブンにて乾燥した後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みが３μｍであり、溶媒含有量が４１質量％であった以外は実施例１と同様に行った。
【００４１】
［実施例３］
銅箔として三井金属社製電解銅箔ＶＬＰ箔（厚さ１２μｍ、光沢度８５％、Ｒａ＝０．１３）を、ポリイミドフィルムとして東レデュポン社製ポリイミドフィルム（カプトンＥＮ、厚み３８μｍ）を用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００４２】
［実施例４］
ポリイミドフィルムとして東レデュポン社製ポリイミドフィルム（カプトンＥＮ、厚み２５μｍ）を用いた以外は実施例３と同様に行った。
【００４３】
［実施例５］
銅箔として日本電解社製電解銅箔ＨＬＳ箔（厚さ９μｍ、光沢度９３％、Ｒａ＝０．０９）を、ポリイミドフィルムとして東レデュポン社製ポリイミドフィルム（カプトンＥＮ、厚み３８μｍ）を用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００４４】
［実施例６］
ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布してクリーンオーブンにて乾燥した後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みが３μｍであり、溶媒含有量が３９質量％であった以外は実施例５と同様に行った。
【００４５】
［実施例７］
ポリイミドフィルムとしてダウケミカル社製ポリイミドフィルム（ＰＩＢＯフィルム、厚み４０μｍ）を用いた以外は実施例５と同様に行った。
【００４６】
［比較例１］
銅箔として三井金属社製電解銅箔ＶＬＰ箔（厚さ１２μｍ、光沢度７８％、Ｒａ＝０．１８）を用いた以外は実施例３と同様に行った。
【００４７】
［比較例２］
銅箔として三井金属社製電解銅箔ＶＬＰ箔（厚さ１２μｍ、光沢度７８％、Ｒａ＝０．１８）を、ポリイミドフィルムとしてカネカ社製ポリイミドフィルム（アピカルＮＰＩ、厚み２０μｍ）を用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００４８】
［比較例３］
銅箔として日本電解社製電解銅箔ＨＬＢ箔（厚さ９μｍ、光沢度７２％、Ｒａ＝０．２５）を、ポリイミドフィルムとしてカネカ社製ポリイミドフィルム（アピカルＮＰＩ、厚み１２．５μｍ）を用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００４９】
［比較例４］
ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布してクリーンオーブンにて乾燥した後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みが５μｍであり、溶媒含有量が８７質量％であった以外は実施例６と同様に行った（張り合わせ時に樹脂層が流れ、張り合わせ不良となった。）。
【００５０】
［比較例５］
ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布してクリーンオーブンにて乾燥した後のポリイミド前駆体樹脂層の厚みが５μｍであり、溶媒含有量が７質量％であった以外は実施例６と同様に行った（張り合わせ時にきれいに張り合わせできなかった。）。
【００５１】
光沢度の測定
ＪＩＳ  Ｚ−８７４１に規定された光沢度を反射率法により測定した。測定装置は堀場社製ＩＧ−３３１、入射角７５度にて行った。
【００５２】
銅箔のＲａ測定
ＪＩＳ  Ｂ−０６０１に規定された表面粗さをレーザー法により測定した。測定装置はキーエンス社製ＶＫ−８５１０、半導体レーザー波長６８５ｎｍを用いて行った。
【００５３】
ポリイミド層厚みの測定
得られた積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、ポリイミドフィルムとイミド化した層を合わせて厚みを測定した。
【００５４】
残留溶媒の測定
ポリイミド前駆体樹脂溶液をクリーンオーブンで乾燥後、張り合わせる前にサンプリングして重さを測定し、イミド化による脱水が起きないように、真空オーブンを用いて１８０℃にて１時間乾燥させた後、重さを測定して重さの減量を溶媒分として計算した。
【００５５】
引き裂き強度の測定
ＪＩＳ  Ｋ−７１２８Ｃ法に準拠して、銅箔をエッチングにて除去した後、打ち抜いたサンプルを、引張速度２００ｍｍ／分にて測定した。
【００５６】
視認性観察
チップオンフィルム製造装置での位置決めが容易か困難かを観察した。
【００５７】
【表１】
2006281517.tif 000003
＊樹脂が流れて張り合わせ不良であった。
＊＊きれいに張り合わせできなかった。