(57)【要約】【課題】内周側から外周側までの全域において磁気的信号の確実な読み取りが可能なサーボパターンを有する情報記録媒体を提供する。【解決手段】ガラス基材１１の少なくとも一面側に凹凸パターン２０によってサーボパターンが形成されると共に、同心円状または螺旋状のデータ記録トラックが一面側に設けられてデータトラックパターンが形成され、サーボパターンを構成する凹凸パターン２０は、ガラス基材１１の回転方向（矢印Ｒの向き）に沿った単位凸部長に対する回転方向に沿った単位凹部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなり、かつ、単位凸部長および単位凹部長の合計長がデータトラックパターンの中心からの距離に比例して内周側から外周側に向かうほど長くなるように単位凸部長および単位凹部長が規定されている。【選択図】図２
2006309823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一面側に凹凸パターンによってサーボパターンが形成されると共に、同心円状または螺旋状のデータ記録トラックが当該一面側に設けられてデータトラックパターンが形成され、
前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記基材の回転方向に沿った単位凸部長に対する当該回転方向に沿った単位凹部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなり、かつ、当該単位凸部長および当該単位凹部長の合計長が前記データトラックパターンの中心からの距離に比例して当該内周側から当該外周側に向かうほど長くなるように当該単位凸部長および当該単位凹部長が規定されている情報記録媒体。
【請求項２】
前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記単位凸部長が前記内周側から前記外周側に向かうほど長くなるように規定されている請求項１記載の情報記録媒体。
【請求項３】
前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記単位凹部長が前記内周側から前記外周側までの全域において等しい長さ、または、ほぼ等しい長さとなるように規定されている請求項１または２記載の情報記録媒体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体と、前記サーボパターンに対応付けられているサーボデータに基づいてサーボ制御を実行する制御部とを備えている記録再生装置。
【請求項５】
請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体における前記凹凸パターンの凹部に対応して形成された凸部と、前記情報記録媒体における前記凹凸パターンの凸部に対応して形成された凹部とを有する凹凸パターンが形成された情報記録媒体製造用のスタンパー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹凸パターンによってサーボパターンが形成された情報記録媒体、その情報記録媒体を備えた記録再生装置、およびその情報記録媒体を製造するためのスタンパーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や情報記録媒体などを製造する工程において、ナノメートルサイズの凹凸パターンを形成したスタンパーを基材上の樹脂層に押し付けてスタンパーの凹凸形状を樹脂層に転写することで基材の上にナノメートルサイズの凹凸パターンを形成するナノインプリントリソグラフィ法（ナノメートルサイズの凹凸パターンを形成するインプリント方法：以下、「インプリント方法」ともいう）が米国特許５７７２９０５号明細書に開示されている。このインプリント方法では、まず、その転写面にナノメートルサイズ（一例として、最小幅が２５ｎｍ程度）の凹凸パターンが形成されたスタンパー（mold）を製造する。具体的には、シリコン基板（silicon substrate ）の表面に形成された酸化シリコン等の薄膜（molding layer ）を覆うようにして形成された樹脂層に電子ビームリソグラフィ装置を用いて所望のパターンを描画した後に、反応性イオンエッチング装置によって樹脂層をマスクとして薄膜をエッチング処理することによって複数の凸部（features）を有する凹凸パターンを薄膜の厚み内に形成する。これにより、スタンパーが製造される。
【０００３】
次いで、例えば、シリコン製の基材（substrate ）の表面にポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ：樹脂材料）をスピンコートして厚み５５ｎｍ程度の樹脂層（薄膜：thin film layer ）を形成する。続いて、基材および樹脂層の積層体、並びにスタンパーの双方を加熱した後に、基材上の樹脂層にスタンパーの各凸部を押し付ける。この際には、スタンパーの凸部が押し込まれた部位の樹脂材料がスタンパーの凹部に向けて移動することにより、凸部が押し込まれた部位に凹部（regions ）が形成（転写）される。次いで、スタンパーを押し付けた状態の積層体を室温となるまで放置した後に（冷却処理した後に）、樹脂層からスタンパーを剥離する。これにより、スタンパーの凹凸パターンにおける各凸部が樹脂層に転写されて、基材の上（樹脂層）にナノメートルサイズの凹凸パターンが形成される。この後、凹凸パターンが形成された樹脂層をマスクとして用いて基材をエッチング処理することにより、基材に複数の凹部が形成される。したがって、上記のような技術（インプリント方法）によって情報記録媒体用基材上の樹脂層に凹部を形成することにより、その樹脂層をマスクとして用いたエッチング処理によってナノメートルサイズの凹凸パターンを有する情報記録媒体を製造することが可能となる。
【特許文献１】米国特許５７７２９０５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来のインプリント方法（製造方法）に従って製造された情報記録媒体には、以下の問題点がある。すなわち、従来の製造方法では、基材上に形成した樹脂層にスタンパーの凸部を押し込むことによって樹脂層に凹部を設けて凹凸パターンを形成し、凹凸パターンが形成された樹脂層をマスクとして用いて基材をエッチング処理することによって基材に凹凸パターンを形成している。しかし、この製造方法に従って例えばディスクリートトラック型の磁気記録媒体（情報記録媒体）を製造したときには、磁気記録媒体の外周側となる領域において樹脂層に対する凸部（スタンパーの凸部）の押し込み量が不足して、樹脂層に形成される（転写される）凹凸パターンにおける凹部の底部に大量の樹脂材料が残存するおそれがある。この結果、従来の製造方法に従って磁気記録媒体を製造したときには、凹部の底部に残存する樹脂材料の取り除き処理時に凹部が過剰に拡がることに起因して磁気記録媒体に凹凸パターンを高精度で形成するのが困難となるおそれがある。なお、以下の説明では、スタンパーの押し付けによって樹脂層に形成される凹部の底面と基材との間に取り残された樹脂材料を「残渣」ともいう。
【０００５】
具体的には、例えば、図１４に示すように、上記の製造方法に従って製造した磁気ディスク１０ｘは、同心円状の複数の記録トラックで構成された凹凸パターン２０ｔが形成されたトラックパターン領域Ａｔと、トラッキングサーボ用の凹凸パターン２０ｓｘが形成されたサーボパターン領域Ａｓｘとが磁気ディスク１０ｘの回転方向（同図に示す矢印Ｒの向き）で交互に並ぶように規定されて製造されている。この場合、この種の磁気記録媒体を搭載した記録再生装置では、記録再生時に磁気記録媒体を角速度一定で回転させるのが一般的となっている。したがって、この磁気ディスク１０ｘでは、単位時間当たりに磁気ヘッド（図示せず）の下方を通過させられる磁気ディスク１０ｘ上の長さに比例して、磁気ディスク１０ｘの回転方向に沿ったサーボパターン領域Ａｓｘの長さが内周側から外周側に向かうほど長くなるように（サーボパターン領域Ａｓｘが外周側ほど幅広となるように）規定されている。具体的には、図１５，１６に示すように、凹凸パターン２０ｔの中心Ｏ（図１４参照）からの距離に比例して、内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉの回転方向に沿った長さよりも、外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏの回転方向に沿った長さの方が長くなっている。
【０００６】
また、この種の磁気ディスクでは、サーボパターン領域Ａｓｘ（凹凸パターン２０ｓｘ）における凸部２１ｓｘｉ，２１ｓｘｏ（以下、区別しないときは「凸部２１ｓｘ」ともいう）の回転方向に沿った単位凸部長（磁気信号の読み取りに際して「１つの凸部有り」と検出される基準の長さ：図１５，１６におけるＬ１ｘｉ，Ｌ１ｘｏ）と、凹部２２ｓｘｉ，２２ｓｘｏ（以下、区別しないときは「凹部２２ｓｘ」ともいう）の回転方向に沿った単位凹部長（磁気信号の読み取りに際して「１つの凹部有り」と検出される基準の長さ：図１５，１６におけるＬ２ｘｉ，Ｌ２ｘｏ）とが磁気ディスク１０ｘの内周側領域Ａｘｉから外周側領域Ａｘｏまでの全域において１：１の比（単位凸部長に対する単位凹部長の比が１）となるように規定されている。したがって、この磁気ディスク１０ｘでは、内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉにおける凹部２２ｓｘｉの長さＬ２ｘｉよりも、外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏにおける凹部２２ｓｘｏの長さＬ２ｘｏの方が凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して長くなっている。
【０００７】
一方、上記の磁気ディスク１０ｘを製造するためのスタンパー（図１７，１８参照）には、磁気ディスク１０ｘに形成すべき凹凸パターン２０ｔ，２０ｓｘとは凹凸位置関係が反転している凹凸パターン３９ｘが形成されている。したがって、図１７，１８に示すように、磁気ディスク１０ｘを製造するためのスタンパーでは、内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉにおける凹部２２ｓｘｉに対応する凸部（図１７に示す凸部３９ａｘ）の回転方向に沿った長さＬ４ｘｉよりも、外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏにおける凹部２２ｓｘｏに対応する凸部（図１８に示す凸部３９ａｘ）の回転方向に沿った長さＬ４ｘｏの方が長くなっている。
【０００８】
この場合、従来の製造方法では、スタンパーの全域に亘ってほぼ均一な押圧力で凹凸パターン３９ｘを樹脂層に押し付けている。したがって、図１７に示すように、回転方向に沿った長さＬ４ｘｉが比較的短い凸部３９ａｘが形成されている部位（内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉの凹凸パターン２０ｓｘが形成される部位）では、凸部３９ａｘが押し込まれた部位の樹脂材料がスタンパーの凹部３９ｂｘ，３９ｂｘ内に向けてスムーズに移動する結果、凸部３９ａｘを十分に奥深くまで樹脂層に押し込むことができる。この結果、凸部３９ａｘの先端と基材との間（凹部４１ｂｘの底部）の樹脂層の厚みＴ１が十分に薄い凹凸パターン４１ｘを基材の上に形成することができる。これに対して、図１８に示すように、回転方向に沿った長さＬ４ｘｏが比較的長い凸部３９ａｘが形成されている部位（外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏの凹凸パターン２０ｓｘが形成される部位）では、凸部３９ａｘが押し込まれた部位の樹脂材料がスタンパーの凹部３９ｂｘ，３９ｂｘ内に向けて移動するのが困難となる結果、凸部３９ａｘを樹脂層に奥深くまで十分に押し込むのが困難となる。この結果、凸部３９ａｘの先端と基材との間（凹部４１ｂｘの底部）に厚みＴ２の残渣が生じることとなる。
【０００９】
一方、凹凸パターン４１ｘが形成された樹脂層をマスクとして用いて基材をエッチング処理する際には、凹凸パターン４１ｘにおける凹部４１ｂｘの底面の残渣をエッチング処理等によって除去する必要がある（前述した取り除き処理）。この場合、前述したように、回転方向に沿ったＬ４ｘｉが短い凸部３９ａｘ，３９ａｘ・・を押し込んだ部位の残渣の厚みＴ１は、回転方向に沿ったＬ４ｘｏが長い凸部３９ａｘ，３９ａｘ・・を押し込んだ部位の残渣の厚みＴ２よりも十分に薄くなっている。したがって、後に外周側サーボパターン領域Ａｓｘｏとなる外周側の領域において厚みＴ２の残渣を確実に取り除くことができるように十分な時間のエッチング処理（取り除き処理）を実行したときには、厚みＴ２の残渣の取り除きが完了するのに先立ち、内周側の領域において厚みＴ１の残渣の取り除きが完了する。この結果、厚みＴ１の残渣が取り除かれた部位（回転方向に沿った長さが短い凹部４１ｂｘの部位）では、厚みＴ２の残渣の取り除きが完了するまでエッチングされ続けることによって凹部４１ｂｘの内側壁（凸部４１ａｘの側面）が浸食されて凹部４１ｂｘが過剰に拡がってしまう。このため、従来の製造方法に従って製造した磁気ディスク１０ｘには、所望する広さの凹部４１ｂｘを形成するのが困難であることに起因して、内周側サーボパターン領域Ａｓｘｉにおいて凹部２２ｓｘｉの広さが過剰に広くなり、これに起因して磁気的信号の確実な読み取りが困難となるおそれがある。
【００１０】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その内周側から外周側までの全域において磁気的信号の確実な読み取りが可能なサーボパターンを有する情報記録媒体および記録再生装置、並びに、このような情報記録媒体を製造し得るスタンパーを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成すべく本発明に係る情報記録媒体は、基材の少なくとも一面側に凹凸パターンによってサーボパターンが形成されると共に、同心円状または螺旋状のデータ記録トラックが当該一面側に設けられてデータトラックパターンが形成され、前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンは、前記基材の回転方向に沿った単位凸部長に対する当該回転方向に沿った単位凹部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなり、かつ、当該単位凸部長および当該単位凹部長の合計長が前記データトラックパターンの中心からの距離に比例して当該内周側から当該外周側に向かうほど長くなるように当該単位凸部長および当該単位凹部長が規定されている。
【００１２】
なお、本明細書における「単位凸部長」とは、情報記録媒体からの磁気信号の読み取りに際して「１つの凸部有り」と検出するための基準の長さをいう。また、本明細書における「単位凹部長」とは、情報記録媒体からの磁気信号の読み取りに際して「１つの凹部有り」と検出するための基準の長さをいう。したがって、実際の情報記録媒体では、サーボデータの内容に応じて、単位凸部長の整数倍の長さの凸部や、単位凹部長の整数倍の長さの凹部が形成されてサーボパターンが構成される。この場合、「１つの凹部有り」と検出するための基準の長さについては、サーボパターン全体において１つの共通する長さに規定してもよいし、サーボパターンを構成する各種パターンの種類（プリアンブルパターン、アドレスパターンおよびバーストパターン等）に応じて各パターン毎に相違する長さに規定することもできる。同様にして、「１つの凸部有り」と検出するための基準の長さについても、サーボパターン全体において１つの共通する長さに規定してもよいし、サーボパターンの種類に応じて各パターン毎に相違する長さに規定することもできる。また、一般的には、凸部の形成部位は「検出信号の出力有り」または「信号レベルがHighの検出信号」として検出され、凹部の形成部位は「検出信号の出力なし」または「信号レベルがLow の検出信号」として検出される。さらに、本明細書における「同心円状または螺旋状のデータ記録トラック」には、凹凸パターンの凹部によって情報記録媒体における半径方向および回転方向の双方に対して分離された凸部（単位記録要素）が同心円状または螺旋状に配列させられたパターンド媒体のデータトラックパターンにおけるトラック状のデータ記録部が含まれる。なお、本発明では、極く僅かな程度の製造誤差が生じて、凹凸パターンにおける単位凸部長と単位凹部長との合計長がデータトラックパターンの中心からの距離に対して比例する長さとは僅かに相違する長さになったとしても、その凹凸パターンにおける単位凸部長と単位凹部長との合計長は、中心からの距離に比例している長さの範疇に含まれるものとする。
【００１３】
また、本発明に係る情報記録媒体は、前記単位凸部長が前記内周側から前記外周側に向かうほど長くなるように規定されて前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンが形成されている。
【００１４】
さらに、本発明に係る情報記録媒体は、前記単位凹部長が前記内周側から前記外周側までの全域において等しい長さ、または、ほぼ等しい長さとなるように規定されて前記サーボパターンを構成する前記凹凸パターンが形成されている。なお、本発明では、極く僅かな程度の製造誤差が生じて、凹凸パターンにおける単位凹部長が僅かにばらついた状態になったとしても、それらの長さは等しい長さの範疇に含まれるものとする。また、本明細書における「ほぼ等しい長さ」とは、製造目標としての所定の長さを中心として、製造誤差とは別に当初から規定した僅かな幅の許容範囲内の長さを意味する。
【００１５】
また、本発明に係る記録再生装置は、上記のいずれかの情報記録媒体と、前記サーボパターンに対応付けられているサーボデータに基づいてサーボ制御を実行する制御部とを備えている。
【００１６】
また、本発明に係るスタンパーは、情報記録媒体製造用のスタンパーであって、上記のいずれかの情報記録媒体における前記凹凸パターンの凹部に対応して形成された凸部と、前記情報記録媒体における前記凹凸パターンの凸部に対応して形成された凹部とを有する凹凸パターンが形成されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る情報記録媒体および記録再生装置によれば、単位凸部長に対する単位凹部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなるように単位凸部長および単位凹部長を規定してサーボパターンを構成する凹凸パターンを形成したことにより、単位凸部長に対する単位凹部長の比が内周側から外周側まで全域に亘って等しくなるように凹凸パターンが形成されている従来の磁気ディスクと比較して、外周側の単位凹部長を十分に短くすることができる。したがって、例えば、インプリント法によってこの磁気情報記録媒体を製造するためのスタンパーにおいて対応する凸部の長さを十分に短くすることができるため、インプリント処理時にスタンパーの凸部を樹脂層に押し込んだ際に、厚手の残渣を生じさせることなく、スタンパーの凸部を十分に奥深くまで樹脂層に押し込むことができる。この結果、残渣の厚みが全域においてほぼ同様の厚みとなるため、残渣の取り除き処理時に樹脂層の内周側における凹部が過剰に拡がる事態が回避される。したがって、樹脂層の凹部の部位に最終的に形成されるサーボパターン用の凹部が過剰に拡がる事態が回避されてサーボパターンを高精度で形成することができる。このため、全域において磁気的信号の確実な読み取りが可能なサーボパターンを有する情報記録媒体、およびその情報記録媒体を備えた記録再生装置を提供することができる。
【００１８】
また、本発明に係る情報記録媒体によれば、単位凸部長に対する単位凹部長の比が外周側から内周側に向かうほど大きくなるように凹凸パターンが形成されて、その内周側において単位凹部長が過度に短くなる事態が回避されているため、製造時における凹部の形成処理（レジスト層に対する現像処理や、磁性層などに対するエッチング処理等）が困難となる事態を回避することがきる。この場合、単位凸部長および単位凹部長の合計長（すなわち、凸部および凹部の形成ピッチ）がデータトラックパターンの中心からの距離に比例して内周側から外周側に向かうほど長くなるように規定してサーボパターンを構成する凹凸パターンを形成したことにより、サーボデータを読み出すための基準となるクロックの周波数を変化させることなく、内周側から外周側の全域においてサーボデータを確実に読み出す（検出する）ことができる。このため、極く一般的な既存の記録再生装置におけるサーボ信号処理回路と同様の処理回路でサーボ制御することができる。したがって、記録再生装置の製造コストの高騰を確実に回避することができる。
【００１９】
また、本発明に係る情報記録媒体および記録再生装置によれば、単位凸部長が内周側から外周側に向かうほど長くなるように規定してサーボパターンを構成する凹凸パターンを形成したことにより、例えば単位凸部長を内周側から外周側までの全域に亘って等しい長さに規定すると共に単位凹部長を変化させることで単位凸部長に対する単位凹部長の比を内周側から外周側に向かうほど小さくする構成とは異なり、外周側において単位凹部長が過度に短くなる事態を回避することができる。したがって、外周側の凹部を確実に検出することができるため、外周側からの磁気的信号の読み出しエラーの発生を確実に回避することができる。
【００２０】
さらに、本発明に係る情報記録媒体および記録再生装置によれば、単位凹部長が内周側から外周側までの全域において等しい長さ、または、ほぼ等しい長さとなるように規定してサーボパターンを構成する凹凸パターンを形成したことにより、例えばインプリント法によってこの情報記録媒体を製造するためのスタンパーにおける凸部の長さをサーボパターン形成領域の全域において等しい長さとすることができる。したがって、スタンパーの凸部を全域において同様の深さまで樹脂層に押し込むことができる結果、残渣の厚みをサーボパターン形成領域の全域において均一にすることができる。この結果、内周側において残渣の取り除きが完了した時点で外周側においても残渣の取り除きが完了するため、サーボパターン形成領域のいずれかの部位において樹脂層の凹部が過剰に拡がることなく残渣を取り除くことができる。したがって、樹脂層の凹部の部位に最終的に形成されるサーボパターン用の凹部が過剰に拡がる事態が回避されてサーボパターン形成領域の全域において凹部を高精度で形成することができる。また、インプリント法以外の各種製造方法によって情報記録媒体を製造する場合にも、内周側から外周側までの全域において単位凹部長を等しい長さ、または、ほぼ等しい長さに規定したことにより、製造時における凹部の形成処理（レジスト層に対する現像処理や、磁性層などに対するエッチング処理等）が容易となる結果、サーボパターン形成領域の全域において凹部を高精度で形成することができる。
【００２１】
また、本発明に係るスタンパーによれば、上記のいずれかの情報記録媒体における凹凸パターンの凹部に対応して形成した凸部と、前記情報記録媒体における前記凹凸パターンの凸部に対応して形成した凹部とを有する凹凸パターンを備えたことにより、回転方向に沿った長さが過剰に長い凸部がスタンパーに存在しないため、凹凸パターンを形成するためのインプリント処理時（情報記録媒体製造用の中間体における樹脂層にスタンパーの凹凸パターンを転写する処理時）に、樹脂層に対してスタンパーの凹凸パターン（各凸部）をスムーズに押し込むことができる。したがって、各凸部の押し込み量の不足に起因する不都合（中間体上に厚手の残渣が生じることに起因して各凹部が過剰に拡がる事態）が生じる事態を回避することができる。これにより、サーボデータの確実な読み取りが可能な情報記録媒体を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係る情報記録媒体、記録再生装置およびスタンパーの最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２３】
図１に示すハードディスクドライブ１は、本発明に係る記録再生装置の一例としての磁気記録再生装置であって、スピンドルモータ２、磁気ヘッド３、信号変換部４、検出用クロック出力部５、サーボデータ検出部６、ドライバ７、制御部８および磁気ディスク１０を備えて構成されている。この場合、磁気ディスク１０は、一例として、垂直記録方式で記録データを記録可能なディスクリートトラック型の磁気ディスク（パターンド媒体）であって、本発明における情報記録媒体に相当する。具体的には、図２に示すように、この磁気ディスク１０は、軟磁性層１２、中間層１３および磁性層１４がガラス基材１１の上にこの順で形成されている。この場合、中間層１３の上に形成されている磁性層１４は、磁性材料で形成された凸部２１，２１・・と凹部２２，２２・・とが交互に形成されることによって所定の凹凸パターン２０を構成する。また、凹部２２，２２・・には、ＳｉＯ２等の非磁性材料１５が埋め込まれている。さらに、凹部２２に埋め込まれた非磁性材料１５、および凸部２１の上には、一例としてダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜がＣＶＤ法によって成膜されて厚みが２ｎｍ程度の保護層（ＤＬＣ膜）１６が形成されている。また、この磁気ディスク１０では、保護層１６の表面に潤滑剤（一例として、フッ素系の潤滑剤）が塗布されている。
【００２４】
ガラス基材１１は、本発明における基材に相当し、直径２．５インチのガラス板を表面研磨して厚みが０．６ｍｍ程度となるように形成されている。なお、本発明における基材は、ガラス材料に限定されるものではなく、アルミニウムやセラミックなどの各種非磁性材料で形成することができる。軟磁性層１２は、ＣｏＺｒＮｂ合金などの軟磁性材料をスパッタリングすることによって厚みが１００ｎｍ〜２００ｎｍ程度となるように形成されている。中間層１３は、磁性層１４を形成するための下地層として機能する層であって、ＣｒやＣｏＣｒ非磁性合金などの中間層形成用材料をスパッタリングすることによって厚みが４０ｎｍ程度となるように形成されている。磁性層１４は、磁性材料で形成された凸部２１，２１・・で構成された層であって、例えばＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングする処理と、レジストパターン等をマスクとして用いてエッチング処理して凹部２２，２２・・を形成する処理とがこの順で実行されることによって、凸部２１，２１・・（凹凸パターン２０）が形成されて構成されている。
【００２５】
この場合、図３に示すように、この磁気ディスク１０では、トラックパターン領域Ａｔ，Ａｔ・・の間にサーボパターン領域Ａｓ，Ａｓ・・が設けられてトラックパターン領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓが磁気ディスク１０の回転方向（矢印Ｒの向き）において交互に並ぶように規定されている。また、図４，５に示すように、トラックパターン領域Ａｔ（内周側トラックパターン領域Ａｔｉおよび外周側トラックパターン領域Ａｔｏ）には、データトラックパターンとしての凹凸パターン２０ｔが形成されている。この場合、凹凸パターン２０ｔは、磁気ディスク１０の回転中心を中心Ｏ（図３参照）とする同心円状の多数の凸部２１ｔ，２１ｔ・・（データ記録用トラック）と、各凸部２１ｔ，２１ｔ・・の間の凹部２２ｔ，２２ｔ・・とで構成されている。なお、磁気ディスク１０の回転中心と凹凸パターン２０ｔの中心Ｏとが一致しているのが好ましいが、実際には、製造誤差に起因する３０〜５０μｍ程度の極く小さなずれが生じることがある。しかし、この程度のずれ量であれば磁気ヘッド３に対するトラッキングサーボ制御が十分に可能であるため、回転中心と中心Ｏとは、実質的には同様であるといえる。また、凹凸パターン２０ｔの凹部２２ｔ，２２ｔ・・には、非磁性材料１５が埋め込まれてトラックパターン領域Ａｔの表面が平坦化されている。
【００２６】
また、図４，５に示すように、サーボパターン領域Ａｓ（内周側サーボパターン領域Ａｓｉおよび外周側サーボパターン領域Ａｓｏ）には、サーボパターンとしての凹凸パターン２０ｓが形成されている。この場合、凹凸パターン２０ｓは、プリアンブルパターン、アドレスパターンおよびバーストパターンなどの各種サーボパターンを構成する凸部２１ｓ，２１ｓ・・（凸部２１ｓｉおよび凸部２１ｓｏ）並びに凹部２２ｓ，２２ｓ・・（凹部２２ｓｉおよび凹部２２ｓｏ）で構成されている。また、この磁気ディスク１０では、回転方向（各図における矢印Ｒの向き）に沿った凸部２１ｓの長さと凹部２２ｓの長さとの合計長（すなわち、凸部２１ｓおよび凹部２２ｓの形成ピッチ）が凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して磁気ディスク１０の内周側から外周側に向けて徐々に長くなるように規定されている。さらに、この磁気ディスク１０では、回転方向に沿った凹部２２ｓの長さが磁気ディスク１０の内周側から外周側までの全域において等しい長さとなるように（本発明における「単位凹部長が等しい長さ、または、ほぼ等しい長さ」となるように規定した一例）各凹部２２ｓ，２２ｓ・・が形成されると共に、回転方向に沿った凸部２１ｓの長さが内周側から外周側に向けて徐々に長くなるように各凸部２１ｓ，２１ｓ・・が形成されている。したがって、この磁気ディスク１０では、回転方向に沿った凸部２１ｓの長さに対する凹部２２ｓの長さの比が内周側から外周側に向けて徐々に小さくなるように規定されている。
【００２７】
具体的には、図４に示すように、内周側領域Ａｉ（一例として、凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離が１１ｍｍの部位におけるプリアンブルパターンの形成領域）では、凸部２１ｓｉの長さＬ１ｉ（一例として、２２０ｎｍ）と凹部２２ｓｉの長さＬ２ｉ（一例として、２２０ｎｍ）との合計長である長さＬ３ｉが４４０ｎｍとなるように規定されている。これに対して、図５に示すように、外周側領域Ａｏ（一例として、凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離が３２ｍｍの部位におけるプリアンブルパターンの形成領域）では、凸部２１ｓｏの長さＬ１ｏ（一例として、１０６０ｎｍ）と凹部２２ｓｏの長さＬ２ｏ（一例として、凹部２２ｓｉの長さＬ２ｉと等しい２２０ｎｍ）との合計長である長さＬ３ｏが１２８０ｎｍとなっている。このように、この磁気ディスク１０では、回転方向（各図における矢印Ｒの向き）に沿った凸部２１ｓの長さと凹部２２ｓの長さとの合計長（すなわち、凸部２１ｓおよび凹部２２ｓの形成ピッチ）が磁気ディスク１０の内周側から外周側に向けて徐々に長くなるように規定されている。この結果、図４に示すように、この磁気ディスク１０では、内周側領域Ａｉにおける凹凸パターン２０ｓの凸部２１ｓｉの長さＬ１ｉに対する凹部２２ｓｉの長さＬ２ｉの比が１であるのに対して、図５に示すように、外周側領域Ａｏにおける凸部２１ｓｏの長さＬ１ｏに対する凹部２２ｓｏの長さＬ２ｏの比が１１／５３となっている。
【００２８】
この場合、凸部２１ｓの長さ（単位凸部長）に対する凹部２２ｓの長さ（単位凹部長）の比については、上記のプリアンブルパターンのみならず、アドレスパターンやバーストパターンを構成する凹凸パターン２０ｓについても同様に規定されている。また、バーストパターンについては、磁気ディスク１０の回転方向に沿って複数の矩形状の凹部２２ｓ，２２ｓ・・が凸部２１ｓを挟んで並んでいる領域において、単位凸部長に対する単位凹部長の比が上記の条件を満たすように規定されている。なお、図４，５では、サーボパターンにおけるプリアンブルパターンおよびバーストパターンを模式的に図示しており、理解を容易にすべく、回転方向に沿った各凸部２１ｓ，２１ｓ・・や各凹部２２ｓ，２２ｓ・・の長さをサーボパターンの単位凸部長および単位凹部長のみで図示している。したがって、実際の磁気ディスク１０では、凸部２１ｓ，２１ｓ・・や凹部２２ｓ，２２ｓ・・の数、形成位置および長さが各図に示す状態とは異なり、トラッキングサーボ制御に必要なトラックアドレスおよびセクターアドレス等の情報（パターン）を含む各種の制御用データに対応して、凸部２１ｓや凹部２２ｓのそれぞれの数、形成位置および長さが規定されて凹凸パターン２０ｓが形成されている。この場合、凸部２１ｓや凹部２２ｓの実際の長さは、凸部２１ｓや凹部２２ｓの長さ（単位凸部長および単位凹部長）の整数倍の長さとなる。
【００２９】
一方、スピンドルモータ２は、制御部８の制御下で磁気ディスク１０を一例として４２００ｒｐｍの回転数で定速回転させる。磁気ヘッド３は、図１に示すように、スイングアーム３ａを介してアクチュエータ３ｂに取り付けられて磁気ディスク１０に対する記録データの記録再生時において磁気ディスク１０上を移動させられる。また、磁気ヘッド３は、磁気ディスク１０のサーボパターン領域Ａｓからのサーボデータの読み出しと、トラックパターン領域Ａｔ（凸部２１ｔ，２１ｔ・・）に対する記録データの磁気的な書き込みと、トラックパターン領域Ａｔに磁気的に書き込まれている記録データの読み出しとを実行する。なお、磁気ヘッド３は、実際には磁気ディスク１０に対して磁気ヘッド３を浮上させるためのスライダの底面（エアベアリング面）に形成されているが、このスライダについての説明および図示を省略する。アクチュエータ３ｂは、制御部８の制御下でドライバ７から供給される駆動電流によってスイングアーム３ａをスイングさせることにより、磁気ヘッド３を磁気ディスク１０上の任意の記録再生位置に移動させる。
【００３０】
信号変換部４は、アンプ、ＬＰＦ（Ｌｏｗ  Ｐａｓｓ  Ｆｉｌｔｅｒ）およびＡ／Ｄ変換器等（図示せず）を備え、磁気ヘッド３によって磁気ディスク１０から取得された各種信号を増幅してノイズを除去した後にＡ／Ｄ変換して出力する。検出用クロック出力部５は、信号変換部４から出力されたデジタルデータのうちから、磁気ヘッド３を介してサーボパターン領域Ａｓから読み出されたプリアンブル用のデータ（信号）を取得（検出）する。また、検出用クロック出力部５は、取得したデータに基づき、サーボデータ検出時に基準のクロックとして使用される検出用クロックＣｌｓを生成（検出）して出力する。サーボデータ検出部６は、検出用クロック出力部５から出力された検出用クロックＣｌｓに同期して読み込むことにより、信号変換部４から出力されたデジタルデータからサーボデータＤｓを取得（検出）して制御部８に出力する。ドライバ７は、制御部８からの制御信号に従ってアクチュエータ３ｂを制御して磁気ヘッド３を所望のデータ記録用トラック（凸部２１ｔ）にオントラックさせる。制御部８は、ハードディスクドライブ１を総括的に制御する。また、制御部８は、サーボデータ検出部６から出力されたサーボデータＤｓに基づいてドライバ７を制御する。
【００３１】
次に、磁気ディスク１０の製造方法について説明する。
【００３２】
上記の磁気ディスク１０の製造に際しては、図６に示す中間体３０と図７に示すスタンパー３５とを使用する。この場合、図６に示すように、中間体３０は、軟磁性層１２、中間層１３、および磁性層１４がガラス基材１１の上にこの順で形成されると共に、磁性層１４の上に、マスク層１７と、厚み８０ｎｍ程度の樹脂層（レジスト層）１８とが形成されて構成されている。一方、スタンパー３５は、本発明に係る情報記録媒体製造用のスタンパーの一例であって、図７に示すように、磁気ディスク１０における凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｔ，２０ｓ）とは凹凸位置関係が反転している凹凸パターン３９が形成されて、インプリント法による磁気ディスク１０の製造が可能に構成されている。この場合、スタンパー３５の凹凸パターン３９は、凸部３９ａ，３９ａ・・が磁気ディスク１０の凹凸パターン２０における凹部２２，２２・・に対応し、凹部３９ｂ，３９ｂ・・が凹凸パターン２０における凸部２１，２１・・に対応して形成されている。したがって、このスタンパー３５では、凸部３９ａの回転方向に沿った長さが凹凸パターン２０における凹部２２の回転方向に沿った長さとほぼ等しく、かつ凹部３９ｂの回転方向に沿った長さが凹凸パターン２０における凸部２１の回転方向に沿った長さとほぼ等しくなっている。なお、中間体３０およびスタンパー３５の製造方法については、特に限定されず、公知の各種製造方法によって製造することができる。
【００３３】
この中間体３０およびスタンパー３５を用いた磁気ディスク１０の製造に際しては、図８に示すように、まず、中間体３０の樹脂層１８にスタンパー３５の凹凸パターン３９をインプリント法によって転写する。具体的には、スタンパー３５における凹凸パターン３９の形成面を中間体３０の樹脂層１８に押し付けることにより、凹凸パターン３９の凸部３９ａ，３９ａ・・を中間体３０の樹脂層１８に押し込む。
【００３４】
この場合、このスタンパー３５を用いて製造する磁気ディスク１０は、前述したように、凸部２１ｓ，２１ｓ・・の長さ（単位凸部長）に対する凹部２２ｓ，２２ｓ・・の長さ（単位凹部長）の比が内周側サーボパターン領域Ａｓｉから外周側サーボパターン領域Ａｓｏに向かうほど小さくなり、かつ、凸部２１ｓの長さと凹部２２ｓの長さとの合計長が凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して内周側サーボパターン領域Ａｓｉから外周側サーボパターン領域Ａｓｏに向かうほど長くなるように凸部２１ｓの長さおよび凹部２２ｓの長さ（単位凸部長および単位凹部長）が規定されている。具体的には、凸部２１ｓ，２１ｓ・・の長さが内周側サーボパターン領域Ａｓｉから外周側サーボパターン領域Ａｓｏに向かうほど長くなると共に、内周側サーボパターン領域Ａｓｉにおける凹部２２ｓｉ，２２ｓｉ・・の長さＬ２ｉと、外周側サーボパターン領域Ａｓｏにおける凹部２２ｓｏ，２２ｓｏ・・の長さＬ２ｏとが等しい長さ（この例では、２２０ｎｍ）となるように規定されて凹凸パターン２０が形成されている。したがって、磁気ディスク１０を製造するためのスタンパー３５には、磁気ディスク１０におけるサーボパターン領域Ａｓに対応する全域において、回転方向に沿った長さが長さＬ２ｉ，Ｌ２ｏを大きく超える凸部３９ａが存在しないように（凸部３９ａの長さが長さＬ２ｉ，Ｌ２ｏとほぼ等しくなるように）凹部３９ｂ，３９ｂ・・が形成されている。この結果、凸部３９ａ，３９ａ・・が樹脂層１８にスムーズに押し込まれる。これにより、スタンパー３５における凸部３９ａの先端部と中間体３０のマスク層１７との間に厚手の残渣が生じることなく、スタンパー３５の凸部３９ａ，３９ａ・・が十分に奥深くまで中間体３０の樹脂層１８に押し込まれる。
【００３５】
次いで、中間体３０からスタンパー３５を剥離し、さらに、底面に残存する樹脂（残渣：図示せず）を酸素プラズマ処理によって除去することにより、図９に示すように、中間体３０におけるマスク層１７の上に樹脂層１８からなる凹凸パターン４１が形成される。この場合、前述したように中間体３０の樹脂層１８に対してスタンパー３５における内周側の凸部３９ａ，３９ａ・・から外周側の凸部３９ａ，３９ａ・・までほぼ均等に押し込まれてマスク層１７上の残渣の厚みが全域においてほぼ均等となっているため、中間体３０のいずれかの部位（例えば内周側の領域）において残渣の取り除きが完了した時点で、他の領域（例えば外周側の領域）においてもほぼ同時に残渣の取り除きが完了する。次いで、残渣の取り除きが完了した凹凸パターン４１（樹脂層１８）をマスクとして用いてエッチング処理を実行することにより、凹凸パターン４１における凹部４１ｂ，４１ｂ・・の底部においてマスク（凸部４１ａ，４１ａ・・）から露出しているマスク層１７をエッチングする。
【００３６】
この場合、マスクとして用いる凹凸パターン４１を形成するのに使用したスタンパー３５は、その凹凸パターン３９が磁気ディスク１０の凹凸パターン２０とは凹凸位置関係が反転しているため、凹凸パターン３９の単位凹部長（凹部３９ｂの単位凹部長に対応する長さ）に対する単位凸部長（凸部３９ａの単位凸部長に対応する長さ）の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなっている。言い換えれば、スタンパー３５の凹凸パターン３９は、単位凹部長に対する単位凸部長の比が外周側から内周側に向かうほど大きくなっている。したがって、この凹凸パターン３９を転写して形成した凹凸パターン４１では、単位凸部長（凸部４１ａの単位凸部長に対応する長さ）に対する単位凹部長（凹部４１ｂの単位凹部長に対応する長さ）の比が外周側から内周側に向かうほど大きくなっており、これにより、内周側の凹部４１ｂにおける回転方向に沿った長さが過度に短くなる事態が回避されている。したがって、凹部４１ｂが過度に狭いことに起因するエッチング不良を招くことなく、十分に広い凹部４１ｂから露出しているマスク層１７を確実にエッチングすることが可能となっている。
【００３７】
また、凹凸パターン４１を形成するのに使用したスタンパー３５では、磁気ディスク１０における単位凹部長に対応する凸部３９ａの長さが内周側から外周側までの全域において等しい長さとなっている。したがって、この凹凸パターン３９を転写して形成した凹凸パターン４１では、単位凹部長（凹部４１ｂの単位凹部長に対応する長さ）が内周側から外周側までの全域において等しい長さとなるため、内周側から外周側までマスク層１７を均一にエッチング処理することが可能となっている。これにより、図１０に示すように、凸部４２ａおよび凹部４２ｂを有する凹凸パターン４２が中間体３０のマスク層１７に形成される。
【００３８】
次いで、凹凸パターン４２（マスク層１７）をマスクとして用いてエッチング処理を実行することにより、凹凸パターン４２における凹部４２ｂ，４２ｂ・・の底部においてマスク（凸部４２ａ，４２ａ・・）から露出している磁性層１４をエッチングする。これにより、図１１に示すように、その回転方向に沿った長さがスタンパー３５における凹部３９ｂの回転方向に沿った長さとほぼ等しい凸部２１と、その回転方向に沿った長さがスタンパー３５における凸部３９ａの回転方向に沿った長さとほぼ等しい凹部２２とを有する凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｔ，２０ｓ）が中間体３０の磁性層１４に形成される。次いで、凸部２１，２１・・の上に残存しているマスク層１７に対して選択的にエッチング処理を行うことにより、残存しているマスク層１７を完全に除去して凸部２１，２１・・の突端面を露出させる。
【００３９】
次いで、非磁性材料１５としてのＳｉＯ２をスパッタリングする。この際には、非磁性材料１５によって凹部２２，２２・・が完全に埋め尽くされ、かつ、凸部２１，２１・・の上に例えば厚みが６０ｎｍ程度の非磁性材料１５の層が形成されるように、非磁性材料１５を十分にスパッタリングする。続いて、磁性層１４の上（凸部２１，２１・・の上および凹部２２，２２・・の上）の非磁性材料１５の層に対してイオンビームエッチング処理を実行する。この際には、各凸部２１，２１・・の突端面が非磁性材料１５から露出するまでイオンビームエッチング処理を継続する。これにより、中間体３０の表面が平坦化される。続いて、中間体３０の表面を覆うようにしてＣＶＤ法によってダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜を成膜することによって保護層１６形成した後に、保護層１６の表面にフッ素系の潤滑剤を平均厚さが例えば２ｎｍ程度となるように塗布する。これにより、図２に示すように、磁気ディスク１０が完成する。
【００４０】
この磁気ディスク１０では、前述したように、凸部２１ｓの長さと凹部２２ｓの長さとの合計長（長さＬ３ｉ，Ｌ３ｏ）が凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して内周側サーボパターン領域Ａｓｉから外周側サーボパターン領域Ａｓｏに向かうほど長くなるように凸部２１ｓの長さおよび凹部２２ｓの長さ（単位凸部長および単位凹部長）が規定されて凹凸パターン２０ｓが形成されている。したがって、この磁気ディスク１０を搭載したハードディスクドライブ１では、記録データの記録再生時において、サーボパターン領域ＡｓからサーボデータＤｓを読み出すための基準となるクロックの周波数を変化させることなく、内周側サーボパターン領域Ａｓｉから外周側サーボパターン領域Ａｓｏまでのサーボパターン領域Ａｓの全域からサーボデータＤｓを確実に読み出す（検出する）ことが可能となっている。これにより、サーボパターン領域Ａｓから読み出されたサーボデータＤｓに基づき、制御部８がドライバ７を制御してアクチュエータ３ｂを駆動させ、磁気ヘッド３を所望のトラックにオントラックさせる。これにより、トラックパターン領域Ａｔ内の凸部２１ｔ，２１ｔ・・（データ記録トラック）にオントラックさせた磁気ヘッド３を介して記録データの記録再生が行われる。
【００４１】
このように、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、単位凸部長に対する単位凹部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなるように単位凸部長および単位凹部長を規定して凹凸パターン２０ｓ（サーボパターン）を形成したことにより、単位凸部長に対する単位凹部長の比が内周側から外周側まで全域に亘って等しくなるように凹凸パターンが形成されている従来の磁気ディスク１０ｘと比較して、外周側の単位凹部長を十分に短くすることができる。したがって、この磁気ディスク１０を製造するためのスタンパー３５において磁気ディスク１０の各凹部２２ｓ，２２ｓ・・に対応する凸部３９ａ，３９ａ・・の回転方向に沿った長さを十分に短くすることができるため、インプリント処理時に、スタンパー３５における凸部３９ａの先端部と中間体３０のマスク層１７との間に厚手の残渣を生じさせることなく、スタンパー３５の凸部３９ａ，３９ａ・・を十分に奥深くまで中間体３０の樹脂層１８に押し込むことができる。この結果、残渣の厚みがサーボパターン領域Ａｓの全域においてほぼ同様の厚みとなるため、残渣の取り除き処理時に内周側サーボパターン領域Ａｓｉにおける凹部４１ｂ，４１ｂ・・が過剰に拡がる事態が回避される。したがって、凹部４１ｂ，４１ｂ・・の部位に最終的に形成される凹部２２ｓｉ，２２ｓｉ・・が過剰に拡がる事態が回避されて凹凸パターン２０ｓを高精度で形成することができる。このため、サーボパターン領域Ａｓの全域において磁気的信号の確実な読み取りが可能なサーボパターンを有する磁気ディスク１０、およびその磁気ディスク１０を備えたハードディスクドライブ１を提供することができる。
【００４２】
この場合、単位凸部長および単位凹部長の合計長（すなわち、凸部２１ｓおよび凹部２２ｓの形成ピッチ）が凹凸パターン２０ｔの中心Ｏからの距離に比例して内周側サーボパターン領域Ａｓｉから外周側サーボパターン領域Ａｓｏに向かうほど長くなるように規定して凹凸パターン２０ｓ（サーボパターン）を形成したことにより、サーボパターン領域ＡｓからサーボデータＤｓを読み出すための基準となるクロックの周波数を変化させることなく、サーボパターン領域Ａｓの全域からサーボデータＤｓを確実に読み出す（検出する）ことができるため、極く一般的な既存の記録再生装置におけるサーボ信号処理回路と同様の処理回路でサーボ制御することができる。したがって、ハードディスクドライブ１の製造コストの高騰を確実に回避することができる。
【００４３】
また、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、単位凸部長が内周側サーボパターン領域Ａｓｉから外周側サーボパターン領域Ａｓｏに向かうほど長くなるように規定して凹凸パターン２０ｓ（サーボパターン）を形成したことにより、例えば単位凸部長をサーボパターン領域Ａｓの全域に亘って等しい長さに規定すると共に単位凹部長を変化させることで単位凸部長に対する単位凹部長の比を内周側サーボパターン領域Ａｓｉから外周側サーボパターン領域Ａｓｏに向かうほど小さくする構成とは異なり、外周側サーボパターン領域Ａｓｏおいて単位凹部長が過度に短くなる事態を回避することができる。したがって、凹部２２ｓｏを確実に検出することができるため、外周側サーボパターン領域Ａｓｏからの磁気的信号の読み出しエラーの発生を確実に回避することができる。
【００４４】
さらに、この磁気ディスク１０およびハードディスクドライブ１によれば、単位凹部長が内周側サーボパターン領域Ａｓｉから外周側サーボパターン領域Ａｓｏまでのサーボパターン領域Ａｓの全域において等しい長さとなるように規定して凹凸パターン２０ｓ（サーボパターン）を形成したことにより、この磁気ディスク１０を製造するためのスタンパー３５における凸部３９ａ，３９ａ・・の回転方向に沿った長さをサーボパターン領域Ａｓに対応する全域において等しい長さとすることができる。したがって、スタンパー３５の凸部３９ａ，３９ａ・・を全域において同様の深さまで樹脂層１８に押し込むことができる結果、マスク層１７上の残渣の厚みをサーボパターン領域Ａｓの全域において均一にすることができる。この結果、内周側サーボパターン領域Ａｓｉにおいて残渣の取り除きが完了した時点で外周側サーボパターン領域Ａｓｏにおいても残渣の取り除きが完了するため、サーボパターン領域Ａｓのいずれかの部位において凹部４１ｂが過剰に拡がることなく残渣を取り除くことができる。したがって、凹部４１ｂ，４１ｂ・・の部位に最終的に形成される凹部２２ｓｉ，２２ｓｉ・・が過剰に拡がる事態が回避されてサーボパターン領域Ａｓの全域において凹部２２ｓ，２２ｓ・・を高精度で形成することができる。また、サーボパターン領域Ａｓの全域において単位凹部長を等しい長さに規定したことにより、製造時における凹部の形成処理（磁性層などに対するエッチング処理等）が容易となる結果、サーボパターン領域Ａｓの全域において凹部２２ｓ，２２ｓ・・を高精度で形成することができる。
【００４５】
また、この磁気ディスク１０を製造するためのスタンパー３５によれば、磁気ディスク１０における凹凸パターン２０（凹凸パターン２０ｔ，２０ｓ）の凹部２２，２２・・に対応して形成された凸部３９ａ，３９ａ・・と、磁気ディスク１０における凹凸パターン２０の凸部２１，２１・・に対応して形成された凹部３９ｂ，３９ｂ・・とを有する凹凸パターン３９を形成したことにより、回転方向に沿った長さが過剰に長い凸部３９ａがスタンパー３５に存在しないため、中間体３０に対してスタンパー３５の凹凸パターン３９（各凸部３９ａ，３９ａ・・）をスムーズに押し込むことができる。したがって、各凸部３９ａ，３９ａ・・の押し込み量の不足に起因する不都合（マスク層１７上に厚手の残渣が生じることに起因して各凹部４１ｂ，４１ｂ・・が過剰に拡がる事態）が生じる事態を回避することができる。これにより、サーボデータＤｓの確実な読み取りが可能な磁気ディスク１０を製造することができる。
【００４６】
なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、サーボパターン領域Ａｓの全域（内周側サーボパターン領域Ａｓｉから外周側サーボパターン領域Ａｓｏまで）において回転方向に沿った各凹部２２ｓ，２２ｓ・・の長さ（長さＬ２ｉ，Ｌ２ｏ）が等しくなるように凹凸パターン２０ｓを形成する例について上記したが、各凹部２２ｓ，２２ｓ・・の長さが内周側サーボパターン領域Ａｓｉから外周側サーボパターン領域Ａｓｏまでの各部において僅かに異なるように凹凸パターン２０ｓを形成することもできる。具体的には、内周側サーボパターン領域Ａｓｉの凹部２２ｓｉよりも外周側サーボパターン領域Ａｓｏの凹部２２ｓｏの方が回転方向に沿った長さが僅かに長くなるように形成することができる。このように各凹部２２ｓ，２２ｓ・・の長さを異ならしめる構成であったとしても、外周側サーボパターン領域Ａｓｏの凹部２２ｓｏの長さを、従来の磁気ディスク１０ｘにおける凹部２２ｓｘｏの長さＬ２ｘｏよりも短くして単位凹部長を規定して凹凸パターン２０ｓを形成することで、この磁気ディスクを製造するためのスタンパーにおける対応する凸部の長さを十分に短くすることができる。したがって、前述した磁気ディスク１０と同様にして、スタンパーの凸部を中間体３０の樹脂層１８に十分に奥深くまで押し込むことができる結果、マスク層１７の上に厚手の残渣が生じる事態を回避することができる。
【００４７】
また、本発明におけるサーボパターンは上記の例に限定されず、磁気ディスク１０のサーボパターン領域Ａｓにおける凹凸パターン２０ｓの凹凸形状を反転させると共に本発明における各種条件を満たすように単位凸部長および単位凹部長を規定してサーボパターンを形成することもできる。さらに、上記の磁気ディスク１０では、凹凸パターン２０における各凸部２１，２１・・の基端部から突端部までが磁性材料で形成されているが、本発明はこれに限定されず、図１２に示す磁気ディスク１０ａのように、基材１１ａに形成した凹凸パターンを覆うようにして磁性層１４ａを形成することにより、その表面が磁性層１４ａで形成された凸部２１ａ，２１ａ・・と底面が磁性層１４ａで形成された凹部２２ａ，２２ａ・・とによって凹凸パターン２０ａを構成することもできる。この場合、基材１１ａの凹凸パターンについては、前述した磁気ディスク１０における凹凸パターン２０の形成方法と同様にして、例えば磁性層１４のエッチングに際してマスクとして使用した凹凸パターン４２を用いて基材１１ａをエッチングすることで形成することができる。また、例えばスタンパー３５を用いたプレス成形や射出成形によって基材１１ａに凹凸パターンを形成することもできる。このように、インプリント法以外の各種製造方法によって凹凸パターンを形成する場合であっても、凹凸パターン２０ｓを高精度で形成することができる。
【００４８】
さらに、図１３に示す磁気ディスク１０ｂのように、各凸部２１，２１・・を構成する磁性層１４ｂと各凸部２１，２１・・間の凹部２２ｂ，２２ｂ・・の底面を構成する磁性層１４ｂとを連続させて凹凸パターン２０ｂを構成することもできる。また、上記の磁気ディスク１０，１０ａ，１０ｂでは、各凹部２２に非磁性材料１５を埋め込んでその表面を平坦化しているが、磁気ヘッド３の十分な浮上安定性が得られる場合には、凹部２２に対する非磁性材料１５を不要とすることができる。さらに、本発明に係る情報記録媒体は、磁気ディスク１０，１０ａ，１０ｂのような垂直記録方式の磁気ディスクのみならず、面内記録方式の磁気ディスクが本発明に含まれる。
【００４９】
また、インプリント法によって磁気ディスク１０を製造する方法について上記したが、本発明に係る情報記録媒体を製造する方法はこれに限定されない。例えば、電子線描画装置を用いて中間体３０の樹脂層１８にサーボパターンおよびデータトラックパターンを描画した後に現像処理して前述した凹凸パターン４１と凹凸位置関係が一致する凹凸パターンを樹脂層１８に形成し、この凹凸パターンをマスクとして用いてマスク層１７に対するエッチング処理を実行することで磁気ディスク１０と同様の情報記録媒体を製造することができる。この場合、本発明に係る情報記録媒体では、単位凸部長に対する単位凹部長の比が内周側から外周側に向かうほど小さくなるようにサーボパターンを構成する凹凸パターンが形成されている。言い換えれば、本発明に係る情報記録媒体では、単位凸部長に対する単位凹部長の比が外周側から内周側に向かうほど大きくなるように凹凸パターンが形成されている。したがって、本発明に係る情報記録媒体によれば、その内周側において単位凹部長が過度に短くなる事態が回避されているため、製造時における凹部の形成処理（レジスト層に対する現像処理や、磁性層などに対するエッチング処理等）が困難となる事態を回避することができる。この場合、高密度記録化の要請に応えてサーボパターン等の一層の微細化が図られたとしても、本発明に係る情報記録媒体によれば、サーボパターン領域の全域においてサーボパターンを高精度で形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】ハードディスクドライブ１の構成を示すブロック図である。
【図２】磁気ディスク１０の層構造を示す断面図である。
【図３】磁気ディスク１０の平面図である。
【図４】磁気ディスク１０における内周側領域Ａｉの平面図である。
【図５】磁気ディスク１０における外周側領域Ａｏの平面図である。
【図６】磁気ディスク１０を製造するための中間体３０の断面図である。
【図７】磁気ディスク１０を製造するためのスタンパー３５の断面図である。
【図８】中間体３０の樹脂層１８にスタンパー３５の凹凸パターン３９を押し付けた状態の断面図である。
【図９】図８に示す状態の樹脂層１８からスタンパー３５を剥離してマスク層１７の上に凹凸パターン４１（樹脂マスク）を形成した状態の断面図である。
【図１０】凹凸パターン４１をマスクとしてマスク層１７をエッチング処理して磁性層１４の上に凹凸パターン４２（マスク）を形成した状態の断面図である。
【図１１】凹凸パターン４２をマスクとして磁性層１４をエッチング処理して中間層１３の上に凹凸パターン２０を形成した状態の断面図である。
【図１２】磁気ディスク１０ａの層構造を示す断面図である。
【図１３】磁気ディスク１０ｂの層構造を示す断面図である。
【図１４】従来の磁気ディスク１０ｘの平面図である。
【図１５】磁気ディスク１０ｘにおける内周側領域Ａｘｉの平面図である。
【図１６】磁気ディスク１０ｘにおける外周側領域Ａｘｏの平面図である。
【図１７】磁気ディスク１０ｘの製造工程において、スタンパーの凸部３９ａｘ，３９ａｘ・・（回転方向に沿った長さが短い凸部３９ａｘ，３９ａｘ・・）が押し込まれた状態の樹脂層の断面図である。
【図１８】磁気ディスク１０ｘの製造工程において、スタンパーの凸部３９ａｘ，３９ａｘ・・（回転方向に沿った長さが長い凸部３９ａｘ，３９ａｘ・・）が押し込まれた状態の樹脂層の断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  ハードディスクドライブ
５  検出用クロック出力部
６  サーボデータ検出部
７  ドライバ
１０，１０ａ，１０ｂ  磁気ディスク
１１  ガラス基材
１１ａ  基材
１４，１４ａ，１４ｂ  磁性層
１８  樹脂層
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｓ，２０ｔ  凹凸パターン
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｓ，２１ｓｉ，２１ｓｏ，２１ｔ  凸部
２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｓ，２２ｓｉ，２２ｓｏ，２２ｔ  凹部
３０  中間体
３５  スタンパー
Ａｉ  内周側領域
Ａｏ  外周側領域
Ａｓ  サーボパターン領域
Ａｓｉ  内周側サーボパターン領域
Ａｓｏ  外周側サーボパターン領域
Ａｔ  トラックパターン領域
Ａｔｉ  内周側トラックパターン領域
Ａｔｏ  外周側トラックパターン領域
Ｄｓ  サーボデータ
Ｌ１ｉ，Ｌ１ｏ，Ｌ２ｉ，Ｌ２ｏ，Ｌ３ｉ，Ｌ３ｏ  長さ
Ｏ  中心
Ｒ  矢印
【図１】
2006309823.tif 000003
【図２】
2006309823.tif 000004
【図３】
2006309823.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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