(57)【要約】【課題】  複数の検査装置を有する半導体装置の製造ラインにおいて、リモート（離れた場所）で一括して検査装置の状況を把握することができ、検査結果の判定および次処理の指示を容易に行うことができる製造システムを提供する。【解決手段】  製造実施システム（ＭＥＳ）を利用したものであって、複数の検査装置１３ａ，…，１３ｎ、ＭＥＳサーバ１１およびＭＥＳクライアント１２ａ，…，１２ｍなどから構成される。ＭＥＳサーバ１１は、検査装置１３ａ，…，１３ｎにおける検査実施および検査結果を管理する。ＭＥＳクライアント１２ａ，…，１２ｍは、検査装置１３ａ，…，１３ｎの稼動状況を一覧表示する装置稼動状態一覧画面と、検査対象ロットの検査結果を表示する検査結果／ロット次処理指定画面と、検査対象ロットに対しての次処理の指示を入力する検査対象ロット次処理指定部とを含む。【選択図】  図１
2006013187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造実施システム、複数の製造装置、および複数の検査装置とを有し、
前記製造実施システムは、前記複数の検査装置における検査実施および検査結果を管理するサーバと、
前記サーバを介して、前記複数の検査装置の稼動状況を一覧表示する第１の表示手段と、前記第１の表示手段と連動し、前記各検査装置における検査対象ロットの検査結果を表示する第２の表示手段と、前記検査対象ロットに対しての次処理の指示を入力する手段とを含むクライアントと、を有することを特徴とする製造システム。
【請求項２】
請求項１記載の製造システムにおいて、
前記第１の表示手段で表示される前記検査装置の稼動状況は、前記検査装置の名称、前記検査装置の状態、検査工程の名称および前記検査対象ロットの番号を含むことを特徴とする製造システム。
【請求項３】
請求項１または２記載の製造システムにおいて、
前記第１の表示手段で表示される前記検査装置の稼動状況は、前記検査装置の状態変化に応じて、随時更新されることを特徴とする製造システム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造システムにおいて、
前記第１の表示手段で表示される前記検査装置の稼動状況は、各作業者の担当部分が強調されて表示されることを特徴とする製造システム。
【請求項５】
製造実施システム、複数の製造装置、および複数の検査装置とを有し、前記製造実施システムは、前記複数の検査装置における検査実施および検査結果を管理するサーバと、前記サーバを介して、前記複数の検査装置の稼動状況を一覧表示する第１の表示手段と、前記第１の表示手段と連動し、前記各検査装置における検査対象ロットの検査結果を表示する第２の表示手段と、前記検査対象ロットに対しての次処理の指示を入力する手段とを含むクライアントと、を有することを特徴とする製造システムで半導体装置を製造する方法であって、前記検査装置を操作する為の製造実施システムクライアントの表示画面に前記複数の検査装置の稼働状況の一覧表示と前記各検査対象ロットの検査結果表示を切り換え可能に表示することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造システム、および半導体装置の製造方法に関し、特にＭＥＳ（Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｅｘｅｃｕｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）を利用した半導体装置の製造システムに適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、本発明者が検討した技術として、ＭＥＳを利用した半導体装置の製造システムについては、以下の技術が考えられる。
【０００３】
ＭＥＳ（製造実施システム）は、製造や製造計画の実施を支援し、管理するための情報システムであり、製造現場で発生するデータの収集、常に変化する生産諸資源の状態の把握、製造プロセスの監視・制御、生産履歴の情報管理、品質管理や生産スケジュールなど、生産の計画と管理・統制を統合し、製造実施とのギャップを埋めようとする生産情報の管理システムである。
【０００４】
ＭＥＳは、例えば、ＭＥＳサーバとＭＥＳクライアントなどから構成され、それぞれネットワークにより接続されている。ＭＥＳサーバは、ロットの搬送や着工指示、処理条件の指示、検査データの収集などを行うコンピュータである。ＭＥＳクライアントは、作業担当者からのロットに関する着工や完成などの処理の指示をＭＥＳサーバへ伝達し、ＭＥＳサーバ内に格納された各種データの抽出や表示などを行うコンピュータである。
【０００５】
半導体装置の製造工程において、各種プロセス工程間で検査装置を使用してロットを検査し、そのデータを収集して工程管理を行っている。その際、複数の検査装置の検査進捗状況を把握して、迅速に次処理の指示をする必要がある。
【０００６】
特許文献１では、検査の最中でも装置本体内部の被検査体の検査状況や所在場所などのウエハステータスをリアルタイムで把握することができる検査装置として、検査時に半導体ウエハの所在場所と検査の進捗状況を含む半導体ウエハの状態を表示装置に表示する状態表示処理手段を設ける技術が開示されている。
【特許文献１】特開平９−２３７８１０号公報（第８頁、図２０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前記のような技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【０００８】
例えば、従来のＭＥＳクライアント上で検査進捗状況を把握するには、複数ある検査装置のうち個別の検査装置を指定して検査状況の問い合わせをすることが必要であり、複数の検査装置の検査状況をクライアント上において、一括で効率的に把握することができなかった。そのため、検査終了のタイミングをタイムリーに認知し、その結果を判定し、ロットの次処理を決定するためには、ロットが検査にかけられると、その工程の担当作業者が、検査装置での検査進捗状況を直接監視する必要があった。
【０００９】
また、前記特許文献１の技術では、複数の検査装置の状況を把握することはできるが、検査結果の判定や次処理の指示を効率良く行うことはできない。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、複数の検査装置を有する半導体装置等の製造工程において、リモート（離れた場所）で一括して検査装置の状況を把握することができ、検査結果の判定および次処理の指示を容易に行うことができる製造システムを提供することにある。
【００１１】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１３】
すなわち、本発明による製造システムは、製造実施システム（ＭＥＳ）を利用したものであって、複数の検査装置、サーバおよびクライアントなどから構成される。サーバは、検査装置における検査実施および検査結果を管理する。クライアントは、検査装置の稼動状況を一覧表示する第１の表示手段（装置稼動状態一覧画面）と、検査対象ロットの検査結果を表示する第２の表示手段（検査結果／ロット次処理指定画面）と、検査対象ロットに対しての次処理の指示を入力する手段（検査対象ロット次処理指定部）とを含む。第１の表示手段と第２の表示手段とは連動しているので、一括して検査装置の状況を把握することができ、検査結果の判定および次処理の指示を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１５】
（１）リモートで複数検査装置の稼動状況、担当者ごとの検査判定要装置・ロットが明確かつタイムリーに把握できるため、検査装置上でロットの判定処理待ち時間が低減し、サイクルタイムの短縮が可能となる。
【００１６】
（２）作業者が検査装置の前に移動せずリモートで、最新の検査進捗状況を容易に把握し、かつ、一連の画面切り替えで検査処理判定・ロット次処理指定操作が可能となる。これにより、作業者の検査装置への移動が不要となり、作業工数および製造コストの低減が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１８】
図１は本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムの構成を示すブロック図、図２は本実施の形態の半導体装置の製造システムにおいて、ＭＥＳクライアント上に表示される装置稼動状態一覧画面を示す図、図３はＭＥＳクライアント上に表示される検査結果／ロット次処理指定画面を示す図、図４は作業手順を示すフローチャートである。
【００１９】
まず、図１により、本実施の形態による半導体装置の製造システムの構成の一例を説明する。本実施の形態による半導体装置の製造システムは、例えば、製造条件管理、工程管理、装置インタフェースおよび自動搬送系インタフェースの機能を有する製造実施システム（ＭＥＳ）を利用したものであり、ＭＥＳサーバ１１、複数のＭＥＳクライアント１２ａ，…，１２ｍ、複数の検査装置１３ａ，…，１３ｎ、搬送系インテグレータ１４、自動搬送車１５、各種製造装置（図示せず）などから構成され、それぞれ計算機ネットワークにより接続されている。
【００２０】
ＭＥＳサーバ１１は、コンピュータ、記憶装置およびプログラムなどからなり、ＭＥＳクライアント１２ａ，…，１２ｍからの依頼に応じて処理を実行する。また、複数の検査装置における検査実施および検査結果を管理する。
【００２１】
ＭＥＳクライアント１２ａ，…，１２ｍは、パーソナルコンピュータ、モバイル用コンピュータ（携帯用小型コンピュータ）などのコンピュータであり、ＭＥＳサーバ１１に処理を依頼し、その結果を画面表示する。
【００２２】
検査装置１３ａ，…，１３ｎは、膜厚測定装置など製造プロセスの品質管理のための検査装置である。
【００２３】
搬送系インテグレータ１４は、製造ライン内の自動搬送車１５を制御するものである。なお、図１では、自動搬送車１５は１台しか示していないが、通常は複数の自動搬送車１５が製造ライン内を走行しており、搬送系インテグレータ１４はこれら複数の自動搬送車１５の制御を行っている。
【００２４】
図２に、ＭＥＳクライアント１２ａ，…，１２ｍ上に表示される、各検査装置１３ａ，…，１３ｎの稼動状況を表す装置稼動状態一覧画面（第１の表示手段）を示す。
【００２５】
装置稼動状態一覧画面には、少なくとも、検査装置名（ＩＤ）、装置状態、検査工程名、ロットＩＤ（番号）が表示される。検査装置名では、作業者担当分の検査装置のみが選択表示される。装置状態は、検査装置における検査進捗状況の変化に応じて、ＭＥＳサーバ１１側から自動的に更新され、ユーザからの問い合わせは不要である。装置状態の表示項目としては、「スタンバイ（空き）」、「検査データ収集中」、「検査データ収集完了（検査結果判定待ち）」、「故障中」、「メンテナンス中」などが表示される。検査工程名は、検査処理工程の変更に応じて、ＭＥＳサーバ１１側から自動的に更新され、ユーザからの問い合わせは不要である。作業者の担当工程の場合は、色分け表示やマーキングなどにより強調して表示される。
【００２６】
図３に、ＭＥＳクライアント１２ａ，…，１２ｍ上に表示される、各検査装置１３ａ，…，１３ｎの検査結果および検査条件と検査対象ロットの次処理指定を表す検査結果／ロット次処理指定画面（第２の表示手段）を示す。
【００２７】
図３では、図２の検査装置−１についての検査結果等が表示されているが、検査装置−２など他の検査装置についても表示可能である。図３の検査結果／ロット次処理指定画面は、検査データ表示部３１、検査条件表示部３２、検査対象ロット次処理指定部３３などからなる。
【００２８】
検査データ表示部３１には、各検査装置の検査結果が表示される。検査条件表示部３２には、測定が正しく行われたか否かの判定を行うため測定条件が表示される。検査対象ロット次処理指定部３３では、上記検査データおよび検査条件を確認し、検査対象ロットの次の処理を指定する。
【００２９】
図２の装置稼動状態一覧画面と図３の検査結果／ロット次処理指定画面は、画面上をクリックすることにより、相互に切り替えることができる。例えば、図２の装置稼動状態一覧画面で検査装置−１の行（レコード）をクリックすることにより、図３の検査結果／ロット次処理指定画面が表示される。また逆に、図３の検査結果／ロット次処理指定画面で検査対象ロットの次処理指定入力を終了することにより、図２の装置稼動状態一覧画面へ戻る。
【００３０】
次に図４により、本実施の形態による半導体装置の製造システムの作業手順を説明する。
【００３１】
まず、ＭＥＳサーバ１１の指示により、搬送系インテグレータ１４および自動搬送車１５が検査対象ロットの搬送を行い、検査装置１３ａ，…，１３ｎでの着工が自動的に行われる（ステップＳ４０１）。そして、再測定の回数を示す値Ｘが零にセットされる（ステップＳ４０８）。
【００３２】
作業者は、ＭＥＳクライアント１２ａ，…，１２ｍ上で、装置稼動状態一覧画面（図２の画面、以下「検査状況一覧画面」ともいう）の装置状態の表示を見て、担当工程分のロットについての「検査データ収集中」の表示により、検査対象ロットに関する判定作業が発生することを認知する（ステップＳ４０２，Ｓ４０３）。また、検査対象ロットの担当作業者の画面には、担当であることが明示される。
【００３３】
ロットの検査データ収集が完了すると（ステップＳ４０４）、装置稼動状態一覧画面が「検査データ収集完了」の表示に切り替わる（ステップＳ４０５）。本表示の切り替えにより、上記担当作業者は、検査結果の判定およびロットの次処理指示が必要なことを認知する（ステップＳ４０６）。
【００３４】
上記担当作業者は、装置稼動状態一覧画面で、上記ロットの検査データを収集した検査装置の行（レコード）を画面クリック等により選択すると、検査結果の判定およびロットの次処理指示を行うための検査結果／ロット次処理指定画面（図３の画面、以下「ロット処理画面」ともいう）に切り替わる。上記担当作業者は、検査結果／ロット次処理指定画面の検査データ表示部３１において、検査結果を確認する（ステップＳ４０７）。
【００３５】
検査結果が規格値内か否かを確認し（ステップＳ４０９）、検査結果が規格値内の場合は、上記担当作業者は、ロットを次工程に進める指示を、検査結果／ロット次処理指定画面の検査対象ロット次処理指定部３３にて入力する（ステップＳ４１０）。検査結果が規格外の場合は、上記担当作業者は、検査結果／ロット次処理指定画面の検査条件表示部３２にて測定条件を確認する（ステップＳ４１１）。測定条件は、測定が正しく行われたか否かの判定条件であり、ＧＯＦ（Ｇｏｏｄ Ｏｆ Ｆｉｔｎｅｓｓ）値、測定点検出個数などで判断される。ＧＯＦ値は、測定結果、測定環境に基づいて算出される正確度指標（関数値）である。
【００３６】
測定条件が正しいか否かを確認し（ステップＳ４１２）、測定条件が正しい場合は、上流工程での処理異常と判断し、上記担当作業者は、ロットの次工程への着工をストップする指示を、検査結果／ロット次処理指定画面の検査対象ロット次処理指定部３３にて入力し、対象ロットの次工程着工をストップする（ステップＳ４１３）。
【００３７】
ステップＳ４１２において測定条件が正しくない場合は、再測定の回数を示す値Ｘと再測定の上限値Ｙとを比較して（ステップＳ４１４）、Ｘ＜Ｙの場合は、検査結果／ロット次処理指定画面の検査対象ロット次処理指定部３３にて再検査の指示を入力し、再測定を実施する（ステップＳ４１５）。そして、再測定の回数を示す値Ｘがインクリメントされ（ステップＳ４１６）、ステップＳ４０２へ戻る。
【００３８】
以上の一連の工程を終了した後、上記担当作業者は、ＭＥＳクライアント１２ａ，…，１２ｍの表示画面を装置稼動状態一覧画面（図２）に戻し、前記の工程を繰り返す。
【００３９】
以上の工程において、ステップＳ４０４の後、ロットの検査結果を自動的に判定し、判定結果が規定値内の場合は、ＭＥＳサーバ１１側で検査ロットを次工程に自動的に移動し、判定結果が規定値を外れた場合のみ作業者に判定処理を促すための「検査データ収集完了」を表示するようにしてもよい。このようにすることにより、担当作業者の作業工数が低減し、製造コストが削減される。
【００４０】
また、ステップＳ４０５で担当工程分の「検査データ収集完了」が表示された際、アラーム音を出力するようにしてもよい。このようにすることにより、判定処理遅れの防止が強化され、サイクルタイムが短縮される。
【００４１】
したがって、本実施の形態の半導体装置の製造システムによれば、リモートで、複数検査装置での装置稼動状況（検査進捗状況）が一目で把握できる。
【００４２】
また、検査装置での処理中のロットに対し、作業者ごとに自分の担当分を明確に把握することができる。
【００４３】
また、作業者による結果判定およびロットの次処理指定が必要となった検査装置とロットをタイムリーに認知することができる。
【００４４】
ロットの検査進捗状況を把握し、ロットの検査結果の確認と判定を行い、ロットの次処理の指定を行うという検査工程における一連の作業が、クライアントの画面上で実現可能となる。
【００４５】
よって、本実施の形態の半導体装置の製造システムにより、リモートで複数検査装置の稼動状況、担当者ごとの検査判定必要装置・ロットが明確かつタイムリーに把握できるため、検査装置上でロットの判定処理待ち時間が低減し、サイクルタイムの短縮が可能となる。さらに、一連の画面切り替えで検査処理が可能となり、操作性が向上し、サイクルタイムの短縮が可能となる。
【００４６】
また、作業者が検査装置の前に移動せずリモートで、最新の検査進捗状況を容易に把握し、かつ、一連の画面切り替えで検査処理判定・ロット次処理指定操作が可能となる。これにより、作業者の検査装置への移動が不要となり、作業工数および製造コストの低減が可能となる。
【００４７】
本実施の形態による半導体装置の製造システムは、自動化の進んでいる半導体前工程製造ラインにおいて、作業者による測定結果の判断、ロットへの次処理の指示を必要とする完全自動化が困難な膜厚検査工程などに関する管理に最も効果がある。
【００４８】
さらに、搬送は自動化されているが、着工・完成の指示は人手で行っているような製造ライン・工程に関する着工管理についても効果がある。
【００４９】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５０】
以上の説明では、主として本発明者によってなされた発明をその属する技術分野である半導体装置の製造システムに適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば液晶パネルなど他の工業製品の製造システムに適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上に述べたように、本願において開示される発明は、半導体装置などの工業製品の生産ラインについて適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムの構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムにおいて、ＭＥＳクライアント上に表示される装置稼動状態一覧画面を示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムにおいて、ＭＥＳクライアント上に表示される検査結果／ロット次処理指定画面を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムにおいて、作業手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５３】
１１  ＭＥＳサーバ
１２ａ，…，１２ｍ  ＭＥＳクライアント
１３ａ，…，１３ｎ  検査装置
１４  搬送系インテグレータ
１５  自動搬送車
３１  検査データ表示部
３２  検査条件表示部
３３  検査対象ロット次処理指定部
【図１】
2006013187.tif 000003
【図２】
2006013187.tif 000004
【図３】
2006013187.tif 000005
【図４】
2006013187.tif 000006