(57)【要約】      （修正有）【課題】蛍光体層を蒸着により形成する際に、蒸着表面に形成される凹凸部をなくす方法の提供。【解決手段】蛍光体層、例えばＣｓＩの柱状結晶を成長させた蛍光板４は、スプラッシュ(ＣｓＩが完全に蒸気化する前に、固形化の状態で真空槽内に飛び出し、その固形物が蒸着面に付着し、その結果凹凸部が形成去されること)によって凹部および／または凸部が形成された面を有する。この凹凸部をなくす方法として、例えば、平面性の良好なガラス板７を蛍光板４上に配置し、ガラス板７の上部を加圧しながらローラ８を矢印方向に転がして凸部結晶構造を崩しながら中に押し込み、ＣｓＩ表面の平坦化を図る。あるいは、工具をＣｓＩの平坦面に沿って移動させ凸部を除去した後に、凹部に蛍光体を充填して、ＣｓＩ表面の平坦化を図る。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部および／または凸部が形成された面を有する蛍光体層からなる蛍光板において、
前記凹部に蛍光物質を充填したことを特徴とする蛍光板。
【請求項２】
前記蛍光体層はヨウ化セシウム（以下、ＣｓＩと記載）を主成分とすることを特徴とする請求項１に記載の蛍光板。
【請求項３】
前記蛍光体層は、柱状形状であることを特徴とする請求項１又は、請求項２に記載の蛍光板。
【請求項４】
前記凸部を除去した後に、前記凹部に前記蛍光物質を充填したことを特徴とする請求項１に記載の蛍光板。
【請求項５】
前記蛍光物質は、粉体状であることを特徴とする請求項１又は、請求項４に記載の蛍光板。
【請求項６】
前記蛍光物質は、ＣｓＩを主成分とすることを特徴とする請求項１、請求項４、又は、請求項５に記載の蛍光板およびその製造方法。
【請求項７】
前記蛍光物質は、酸化硫化ガドリウム（以下、Ｇｄ2Ｏ2Ｓと記載）を主成分とすることを特徴とする請求項１、請求項４、又は、請求項５に記載の蛍光板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光板を利用した、医療用放射線検出システム、工業用非破壊検査システム等に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１５は従来例の医療用放射線検出システムのＸ線エリアセンサーの断面図である。光センサ１１１上に格子状に配列された光電変換素子１１２と、光センサー保護層１１３と、柱状形状の蛍光体１１４、接着剤層１１５、反射層１１６、保護層１１７を形成して、Ｘ線エリアセンサーが作成される。
【０００３】
蛍光体１１４へ入射してくるＸ線は、蛍光体１１４でＸ線から可視光等の光へ波長変換され、その後、可視光は光センサー１１１の光電変換素子１１２により光電変換され電気信号に変わる。その信号を増幅し、画像処理を加えることによりＸ線デジタル画像ができる。
【０００４】
現在、光センサー１１１上に柱状形状の蛍光体１１４を形成する手段として、光センサー１１１上に蛍光体１１４を直接蒸着する手法と、図１６のように光センサー１１１とは別基台１２１上に反射層１２４及び蛍光体１２５を蒸着形成し、保護層１２８で覆ったのちローラー等を使い、接着剤１４０を介し光センサー１１１に貼り合せる手法とがある。
【０００５】
両者を比べると、前者は製造工数の削減やコスト低減という長所があり、後者は蛍光体蒸着形成時の歩留まりの影響を受けないという長所がある。また、Ｘ線エリアセンサー用の蛍光体としては、発光量及び解像度の点からＣｓＩ（ヨウ化セシウム）が主に使われており、蛍光体基板に形成する手法としては、真空蒸着によることが多い。
【０００６】
以下、貼り合せにより、蛍光体を光センサー上に形成する手法について説明をする。蛍光体が形成される蛍光体基板１２１の材料には、Ｘ線吸収の少ないアモルファスカーボン（ａ−Ｃ）、もしくは安価なガラス基板、または、反射層１２４を同時に兼ねる材料としてアルミニウム板等が使用される。
【０００７】
まず、図１６に示すように、蛍光体基板１２１に保護膜１２３を形成し、その上に反射層１２４を蒸着により形成する。保護膜１２３は、蛍光体基板１２１と反射層１２４を隔離するため、反射層１２４は、光センサーとは反対方向へ発光した蛍光体の光を反射させ、光センサーが効率よく検出できるようにするために形成される。保護膜１２３の材料としてポリパラキシリレン樹脂等がてきしており、反射層１２４の材料としては、反射率の高い、Ａｌ、Ａｇ等の金属または金属化合物材料が用いられ、形成方法はスパッタ等の方法で行う。
【０００８】
次に、反射層１２４を覆うようにポリパラキシリレン樹脂等の保護膜１２２を形成し、その上に蛍光体１２５を形成する。蛍光体１２５の材料にはＣｓＩ等が使用される。ＣｓＩを用い真空蒸着にて形成する場合についての説明を以下で行う。保護膜１２２は、金属または金属化合物材料の反射膜１２４と蛍光体層が直接接触することによる互いの腐食を防止するために形成する。
【０００９】
保護膜１２２が形成された蛍光体基板１２１を真空槽にセットし、ポートに蒸着材料であるＣｓＩ（Ｎａ+）もしくはＣｓＩ（Ｔｌ+）を入れる。真空槽内の圧力を０．１〜１．０［Ｐａ］まで引き、反射層１０２が形成された蛍光体基板１２１を高温（１００〜１８０℃程度）に加熱して、ポートに電流を流し加熱すると、ＣｓＩが蒸気化し、反射層１２４が形成された蛍光体基板１２１にＣｓＩの柱状結晶が形成される。
【００１０】
さらに、蛍光体１２５上もしくは、これらの層の全周に機械的なストレスや湿気から保護するための保護層１２８を形成する。保護層１２８は、蛍光板とセンサを貼り合せた際、蛍光体と光センサーとの間に入るため、光の透過率が高い材料で、かつ薄く形成しなくてはならない。
【００１１】
透過率が低いと、蛍光体１２５で発光した光が保護層１２８で吸収されてしまい、光センサーの感度が低下してしまう。また、保護層１２８の膜厚が厚いと蛍光体と光センサーとの間の距離が離れてしまい、蛍光体１２５からの光が散乱し、光センサーの解像度が低下してしまう。さらに、蛍光体１２５にＣｓＩを使用する場合、ＣｓＩは潮解性があるため、湿気から保護できるよう透湿度の低い材料を用いなければならない。ポリパラキシリレン樹脂はこれらの条件を満たした材料である。
【００１２】
最後に、センサ基板１１１に蛍光体１２５面を接着剤１４０で貼り合せ、防湿のために封止剤１２９でセンサ外周部を保護する。
【００１３】
又、別の従来例としては、特許文献１をあげることが出来る。
【特許文献１】特開2003-066196号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところで、先に示した従来例において、蛍光体層をＣｓＩの蒸着で形成する場合、ＣｓＩが完全に蒸気化する前に（固形化の状態）、真空槽内に飛び出し、その固形物が保護膜１０４の蒸着面に付着することがある。これをスプラッシュという。
【００１５】
スプラッシュとなったＣｓＩは、蒸着面に対し、図１７に示すように、大きさ（直径）が数十〜数百μｍ程度、高さが十数〜百数十μｍ程度の凸部５となり現れる。また、凸部５と同時にその周辺には、隙間幅が数〜数十μｍ、深さが数十〜数百μｍにもなる凹部６も発生する。また、蛍光体基板１２１、反射層１２４や保護膜１２２，１２３に蒸着前に付着している異物、もしくは蒸着中や蒸着直後に蒸着面に付着した異物によってもこのスプラッシュが発生し凹凸が現れる。
【００１６】
これらの原因によるＣｓＩ表面の凹凸を無くすための効果的な手法は、現時点では考えられていない。また、蛍光体１２５の厚みを厚くすれば、それだけ蒸着時間も長くなるので、発生しやすくなり、蒸着面積を大きくしても、発生率が高くなる。
【００１７】
１７図に示すように、ＣｓＩからなる蛍光体１２５を真空蒸着により形成した場合、スプラッシュまたは異物による凹凸が現れ、凸部５は前述のごとく数十〜百数十μｍの高さとなる。保護層は数μｍ〜十数μｍと薄いため、保護層１２８形成後にも形成前の凹凸と同等の大きさとなって現れる。
【００１８】
また、図１７に示すように、凸部５周辺の凹部６では、隙間数μｍ〜数十μｍの隙間が空いているため、保護層１２８が形成されないところや、他の部分に比べ薄くなる場合もある。隙間の距離だけの保護層を形成しないと隙間は埋まらないが、保護層を数十μｍの厚みにすると解像度が劣化してしまうという問題がある。
【００１９】
蛍光体基板１２１上に保護層１２３、反射層１２４、保護層１２２、蛍光体１２５と保護層１２８とが、上記のように形成された蛍光板を、接着剤を介し光センサーに貼り合せることにより、Ｘ線センサーとなる。
【００２０】
蛍光板を接着剤１４０を介し、光センサー１１１に貼り合せる際、接着剤１４０は、保護層１２８と同様に、蛍光体１２５と光センサー１２１との間に形成される。そのため、その光透過率及び膜厚が重要になる。
【００２１】
蛍光体１２５の一般的な貼り合せとしては、接着剤１４０を光センサー１１１上に塗布し、その上に蛍光体１２５を重ね合せ、ローラーで押し付けながら貼り合せを行う。その際、接着剤１４０の厚さは、ローラーの荷重・移動速度および接着剤１４０の粘度等でコントロールされる。
【００２２】
上述したように蛍光体（特にＣｓＩ）を蒸着により、蛍光体基板等に形成する際、スプラッシュや異物により数十μｍ〜数百μｍの凹凸が発生する。これら凹凸により、蛍光板と光センサーの貼り合せでは以下のような問題が発生する。
【００２３】
（１）光センサーの破壊
図１６に示すように、光センサー１１１は、光センサー保護層１１３により覆われ、保護されているが、蛍光体１２５の貼り合せ表面の突起により、光センサー１１１を傷つけ破壊してしまう。光センサー１１１は、格子状に配列された光電変換素子１１２の集まりだが、突起の大きさまたは数に応じ、破壊される光電変換素子１１２の数も増える。また、光電変換素子１１２を結ぶ配線部が破壊された場合、光電変換素子１１２の１列全ての破壊につながる。
【００２４】
（２）保護層の破壊
また、蛍光板表面に凹凸があると、貼り合せ時にローラーの荷重が凸部に集中し、凸部の蛍光体１２５および保護層１２８が押しつぶされる。そのため、保護層１２８にクラック（ヒビ・割れ）が発生する。
【００２５】
また、凹部では、保護層形成時に保護層１２８が覆われない部分があり、蛍光体１２５が剥き出しの状態になり、温湿度耐久試験を行うとこのクラック及び保護層１２８で覆われていない凹部からから湿気（水分）が浸入し、蛍光体１２５は破壊される場合がある。特に蛍光体１２５がＣｓＩの場合は潮解してしまう。
【００２６】
（３）解像度の低下
蛍光板１２５と光センサー１１１の貼り合せでは、形成後の接着剤１４０の膜厚が重要で、高解像度を得るには２０μｍ以下が望ましい。しかし、蛍光板１２５表面の凹凸部は高さが数十〜百数十μｍあることが多く、この状態で光センサー１１１や保護層１１３の破壊がないように貼り合せるとなると、接着剤１４０の膜厚を２０μｍ以上の厚さに厚くしなければならなってしまう（百数十μｍの厚みになってしまう）。そのため、蛍光体１２５と光センサー１１１との間の距離が大きく空いてしまい、解像度が低下してしまう。
【００２７】
（４）気泡の混入
蛍光板１２５の凹凸は保護層１１３や光センサー１１１の破壊だけではなく、貼り合せ時に気泡を抱き込んでしまうことがある。蛍光板１２５表面に無数の凸部があるとローラーの荷重が凸部に集中してしまい、接着剤１１５にローラーの荷重が加わらず、接着剤１４０が拡がりにくくなる。
【００２８】
また、凸部が少ない場合でも凸部周辺では、荷重の掛からない箇所が発生してしまい、気泡を押し流すことができなくなってしまう。そのため、蛍光板１０９と光センサー１１１との間には気泡が残るので、蛍光体１２５で発光した光を乱反射させ、解像度を低下させる。
【００２９】
（５）画像異常
医療用放射線検出システムでは、前記のようにＸ線を用いたしシステムである。
【００３０】
Ｘ線の発生メカニズムに関する説明は省略するが、Ｘ線には軟Ｘ線と硬Ｘ線があり、人体内の密度、例えば骨の部分、骨のない部分でＸ線の吸収率が異なり、患者の患部の部位によってＸ線の線質を変えながら撮影する。
【００３１】
Ｘ線の線質は発生装置を駆動する管電圧で異なり、例えば５０ｋＶのような低管電圧では軟Ｘ線を、１４０ｋＶのような高管電圧では硬Ｘ線が多く出ることになる。
【００３２】
ところで、放射線検出システムに用いられるセンサは数１００万画素で形成され、その一つ一つが異なる特性を有しているため、そのままの出力では撮影した画像が欠く画素の特性に左右され、診断に用いる画像としては不適である。そのため、システムでは独自の補正方法で、各画素の特性が一致するようにキャリブレーションを行っている。撮影の際は、生のセンサ出力にそのキャリブレーションデータを利用して、診断画像を生成している。
【００３３】
キャリブレーションは、標準的な管電圧、例えば８０ｋＶで撮影した際の各画素出力をもちいて行う。しかしながら、前述のように、撮影の管電圧は人体内部位に適した管電圧で行うため、常に一定ではない。システムとしては撮影の管電圧が異なっても同一のキャリブレーションのデータで違和感のない画像を出力することが求められる。
【００３４】
キャリブレーションの管電圧と撮影の管電圧が異なった際、画像に違和感が発生する場合がある。それは、Ｘ線を可視光に変換する蛍光体層のムラであり、特に蛍光体の密度の違いが線質の影響を受け、部分的に画像異常が発生し、誤診の原因となる。
【００３５】
従来例では、ＣｓＩのスプラッシュの部分では、結晶が部分的に異常成長し凹凸部が発生しており、厚さ（高さ）方向で凹凸があるということはその部位で蛍光体の密度の差があることを示し、スプラッシュ大きくなればなるほど異管電圧での撮影で画像異常を発生させることになってしまう。
【００３６】
以上、蛍光体の凹凸は上記の（１）〜（５）のような問題を引き起こしてしまうため、その平坦化や密度の均一化は重要な課題となっている。
【課題を解決するための手段】
【００３７】
上記の課題を解決するために、本発明は、蛍光板の製造過程において、凸部が形成された部位の凸部を取り除き、凹部に蛍光体を充填することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３８】
以上、本発明においては、スプラッシュの凸部を取り除き、スプラッシュ周辺の凹部に蛍光物質を充填することにより、ＣｓＩの蒸着時に発生するスプラッシュによる種々の問題を解決し、医療用放射線システムにおけるセンサとして、安定した性能を保証し、信頼性の高いセンサを提供することを達成することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
次に、本発明の詳細を実施例の記述に従って説明する。
【００４０】
まず、本発明の基本的な考え方について説明する。蛍光板表面にある凸を貼り合せ前で取り除き、凹部に蛍光体を充填することにより上記の問題点を解決する。
【００４１】
以下、本発明の実施例を図を用いて詳細に説明する。
【実施例１】
【００４２】
図１は、本発明のＸ線検査装置を用いたＸ線検査システムである。一般的に、X線検査システムではX線撮影を行うX線ルームとそのコントロールルームと撮影した画像を診断するドクタールームで構成される。図１において、８００がX線、８０１がX線発生部であるX線チューブ、８０２がX線イメージセンサ、８０３がイメージセンサ８０２を駆動し、またイメージセンサ８０２で撮影した画像を取得し、さらに画像を外部出力器に情報を送信するためのイメージプロセッサ、８０４は撮影時の画像を確認するディスプレイ、８０５は画像送信システム、８０６は画像をフィルムに出力するためのフィルムプロセッサおよびレーザーシステム、８０７は診断するためのディスプレイ、８０８は８０６から出力されたフィルムである。
【００４３】
本発明は、イメージセンサ８０２内部に配され、X線を可視光に変換する蛍光板に関するものである。
【００４４】
特に、ＣｓＩからなるスプラッシュ対策であるため、蛍光体に蒸着ＣｓＩを用いた放射線検出システムあるいは工業用検査システムの全ての蛍光板に適応でき、従来例でしめしたＣｓＩからなる蛍光板をセンサにＣｓＩを直接蒸着する直接タイプにも、センサに貼り合わせるタイプにも適応できることは言うまでもない。
【００４５】
まず、ＣｓＩ表面の凸部の取り除きおよび凹部への蛍光体の充填に関して説明する。
【００４６】
図２は、センサにＣｓＩを直接蒸着したタイプの概略断面図である。
【００４７】
図において、１はセンサ基板、２は光電変換部、３は保護膜、４はＣｓＩで形成された結晶形状の蛍光板、５はスプラッシュの凸部、６はスプラッシュ周辺の凹部である。
【００４８】
図３は、支持基板にＣｓＩを蒸着し、その蛍光板をセンサ基板に貼り合せる間接タイプの概略断面図である。図３において、11は支持基板、１２は絶縁膜、１３は反射膜、１４は保護膜、１５はＣｓＩで形成された結晶形状の蛍光板、１６はスプラッシュの凸部、１７はスプラッシュ周辺の凹部である。
【００４９】
本発明は、蛍光板上のスプラッシュ対策にかんする発明であり、図２に示した直接タイプにも図３に示した間接タイプにも共通する発明であることから、後述の発明の詳細の説明は図２に示した直接タイプのセンサを用いて行う。発明の効果は関節タイプも同様であることは言うまでもない。
【００５０】
以下、本発明の第１の実施例について説明する。図４は図２の蛍光板４のスプラッシュ部の拡大断面図である。図２と同様、５はスプラッシュの凸部、６はスプラッシュ周辺の凹部である。スプラッシュはＣｓＩが結晶成長する過程で異物などが原因で異常成長するもので、図４に示したように、結晶成長の途中からスプラッシュが発生している。図５及び図６は、スプラッシュの凸部５をつぶす過程を示したものである。図５及び図６において、７はＣｓＩよりも硬く、かつ平面性の良好なガラス等の板、８はローラーである。まず、ガラス板７を蛍光板４上に配置し、ガラス板７の上部を加圧しながらローラー８を矢印方向にころがす。これにより、ＣｓＩの柱状結晶の凸部位は、上部からの圧力で結晶構造を崩しながら中に押しこまれる。押し込まれた凸部の最上面はスプラッシュのない部位と一致することになり、ＣｓＩ表面の平坦化が達成できる。
【００５１】
図７は、図６により凸部がなくなったスプラッシュ部の拡大断面図である。
【００５２】
図７において、２１の斜線部が押しつぶされたスプラッシュ部である。
【００５３】
図８はスプラッシュ周辺の凹部６へ蛍光物質を充填した状態の拡大断面図である。
【００５４】
図８において、６はスプラッシュ周辺の凹部、９は充填した蛍光物質である。ここで、蛍光物質９は蛍光体層を構成するＣｓＩ：Ｔｌと同一の化合物であり、狭い凹部６に充填しやすくするために、数ミクロン〜数十ミクロンの粒状物が適している。なお、ＣｓＩとＴｌの化合物は、ＣｓＩの蛍光体膜生成と同様の蒸着条件で生成可能である。
【００５５】
ＣｓＩ：Ｔｌの化合物の凹部６への充填は、凹部６周辺に化合物をふりかけ、刷毛等で押し込めることで可能となる。また、振動発生器で粒状化合物を振動させ、凹部に化合物を充填することも可能である。充填後蛍光体層表面に残った余分なＣｓＩ：Ｔｌ化合物は、エアー等をふきかけることで取り除くことができる。
【００５６】
蛍光物質７は、ＣｓＩ：Ｔｌのほかに、Ｘ線等の放射線(蛍光板から来る電磁波の意味であり、Ｘ線の他にα，β，γ線等を含む)により発光する物質であり、Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、（Ｇｄ，Ｙ）2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、Ｌａ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、（Ｇｄ，Ｙ）2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ：Ｔｍ、ＧｄＴａＯ4：Ｔｂ、Ｇｄ2Ｏ3・Ｔａ2Ｏ5・Ｂ2Ｏ3：Ｔｂ、ＣａＷＯ4、ＢａＳＯ4：Ｐｂ、ＬａＯＢｒ：Ｔｍ、ＬａＯＢｒ：Ｔｂ、ＨｆＯ2：Ｔｉ、ＨｆＰ2Ｏ7：Ｃｕ、ＣｄＷＯ4、ＹＴａＯ4、ＹＴａＯ4：Ｔｍ、ＹＴａＯ4：Ｎｂ、ＺｎＳ：Ａｇ、ＢａＦＣｌ：ＥｕのようなＸ線励起により高効率な瞬時発光を呈する蛍光体であればいずれも使用することができる。
【実施例２】
【００５７】
次に本発明の第２の実施例を説明する。第１の実施例との違いは、スプラッシュの凸部の取り除き方にある。
【００５８】
ＣｓＩのスプラッシュ先端は鋭い突起のかたまりであり、図９に示すように付図時の粘着テープ等でその突起部にふれると、突起部２２が粘着材側に持っていかれ、結果、スプラッシュの突起だけを取り除くことが可能である。その際、スプラッシュ部の切断部位は平坦面よりも中側で、凹部の深さ近傍かそれよりも平坦面側である。すなわち、スプラッシュの形状により一番弱い部位で切断され、切断後の形状は、図９に示すように穴状の凹部になる。
【００５９】
図１０は、凹部に蛍光物質９を充填した状態の概略図である。充填方法は実施例１と同様に行うことができ、ここでの説明は省略する。
【００６０】
第１の実施例では凸部を押しつぶすことによりＣｓＩの柱状結晶を崩すことになったが、第２の実施例では、スプラッシュ部位の残った部分の柱状結晶構造に変化がないため、柱状結晶の特徴である光の高効率伝播が可能である。
【実施例３】
【００６１】
次に本発明の第３の実施例を説明する。第１および第２の実施例との違いは、スプラッシュの凸部の取り除き方にある。
【００６２】
図１１は、ＣｓＩの平坦面に沿って、平坦面よりも凸部位のみを取り除く方法を示した図である。取り除きにある程度の硬度をもち直線性のよい形状の金属あるいはプラスチックからなる工具２４をＣｓＩの平坦面にそって横に移動させ、凸部２３のみを切りのぞくものである。
【００６３】
第１の実施例では凸部を押しつぶすことによりＣｓＩの柱状結晶を崩すことになった。第２の実施例では、平坦部の柱状結晶の厚さよりスプラッシュ部位の柱状結晶の厚さがうすくなったが、第３の実施例では、平坦面よりも凸部位のみを取り除くことができるため、凸部を取り除いたあとのスプラッシュ部位の柱状結晶の厚さは平坦部位の厚さと同等であり、光伝播の度合いの違いが最も少ないことになる。
【００６４】
図１２は、凹部へ蛍光物質を充填した状態の断面図である。充填方法は実施例１と同様に行うことができ、ここでの説明は省略する。
【００６５】
実施例２および３においても、蛍光物資に関しては実施例１で示したＣｓＩ：Ｔｌ以外の蛍光物質であっても同様の効果をえることは言うまでもない。
【００６６】
なお、いずれの実施例においても、ＣｓＩからなる蛍光体層は水分により潮解する特性を有しているため、凹部への蛍光物質の充填後は蛍光体層を覆うように防湿保護膜をほどこすことが必要である。防湿保護膜は、従来例同様、ポリパラキシリレンを蒸着することも可能であるが、蒸着条件によっては、充填した蛍光物質の特性に変化をきたす場合があるため、ホットメルト等の熱可塑性樹脂で膜を形成することが最も望ましい。
【００６７】
図１３は、センサに直接ＣｓＩを蒸着する直接タイプに第３の実施例を実施した場合のセンサ形態である。
【００６８】
図中３１は熱可塑性樹脂からなる防湿保護膜であるホットメルト膜、３２は金属等の反射膜、３３は支持体であるＰＥＴ等の有機膜である。図２と同符号は説明を省く。
【００６９】
図１４は、蛍光板とセンサの貼り合せタイプに第３の実施例を実施した場合のセンサ形態である。図中１８は防湿保護膜、１９は周辺封止樹脂、４０は熱可塑性樹脂であるホットメルトである。図３と同符号は説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】医療用放射線撮影システムの概要図。
【図２】蛍光体の直接蒸着タイプの概略断面図。
【図３】蛍光体の間接貼り合せタイプの概略断面図。
【図４】柱状形状蛍光体の凹凸部の拡大断面図。
【図５】本発明の蛍光体凸部を平坦化工程を示す図。
【図６】本発明の蛍光体凸部を平坦化工程を示す。
【図７】本発明の蛍光体凸部を平坦化後の拡大断面図。
【図８】本発明の蛍光体充填後の拡大断面図。
【図９】本発明の第２の実施例を示す拡大断面図。
【図１０】本発明の第２の実施例を示す蛍光体充填後の拡大断面図。
【図１１】本発明の第３の実施例を示す拡大断面図。
【図１２】本発明の第３の実施例を示す蛍光体充填後の拡大断面図。
【図１３】本発明の蛍光体の直接蒸着タイプの概略断面図。
【図１４】本発明の蛍光体の間接貼り合せタイプの概略断面図。
【図１５】従来例の蛍光体の直接蒸着タイプの概略断面図。
【図１６】従来例の蛍光体の間接貼り合せタイプの概略断面図。
【図１７】柱状形状蛍光体の凹凸部の拡大断面図。
【符号の説明】
【００７１】
１  センサ基板
２  光電変換部
３  保護膜
４  蛍光体
５  凸部
６  凹部
９  蛍光物質
１１  支持基板
【図１】
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【図２】
2006335887.tif 000004
【図３】
2006335887.tif 000005
【図４】
2006335887.tif 000006
【図５】
2006335887.tif 000007
【図６】
2006335887.tif 000008
【図７】
2006335887.tif 000009
【図８】
2006335887.tif 000010
【図９】
2006335887.tif 000011
【図１０】
2006335887.tif 000012
【図１１】
2006335887.tif 000013
【図１２】
2006335887.tif 000014
【図１３】
2006335887.tif 000015
【図１４】
2006335887.tif 000016
【図１５】
2006335887.tif 000017
【図１６】
2006335887.tif 000018
【図１７】
2006335887.tif 000019