(57)【要約】  【課題】  封止樹脂の印刷塗布、硬化によって樹脂封止されるＴＡＢ実装体の製造方法及び製造装置において、ロット交換や不具合等による印刷の長時間停止時においてもスキージからはみ出した封止樹脂がマスク開口部から垂れ落ちる恐れのないＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置を提供する。  【解決手段】  一主面にリード４を有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープに貫通孔３を形成し、前記貫通孔３内に延在するリード４と半導体チップ５の対応する電極パッドとを重ね合わせてボンディングし、前記貫通孔３に対応する位置にマスク開口部９を有するマスク８上に封止樹脂を塗布し、マスク８上を移動する複数のスキージ１０によってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行うＴＡＢ実装体の製造方法において、隣り合うスキージ１０が、その端部が重なった状態で互い違いに配置され、その位置関係を維持したままスキージングする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面にリードを有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープに貫通孔を形成し、前記貫通孔内に延在するリードと半導体チップの対応する電極パッドとを重ね合わせてボンディングし、前記貫通孔に対応する位置にマスク開口部を有するマスク上に封止樹脂を塗布し、マスク上を移動する複数のスキージによってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行うＴＡＢ実装体の製造方法において、隣り合うスキージが、その端部が重なった状態で互い違いに配置され、その位置関係を維持したままスキージングすることを特徴とするＴＡＢ実装体の製造方法。
【請求項２】
一主面にリードを有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープに貫通孔を形成し、前記貫通孔内に延在するリードと半導体チップの対応する電極パッドとを重ね合わせてボンディングしたＴＡＢ実装体に対し、前記貫通孔に対応する位置にマスク開口部を有するマスク上に封止樹脂を塗布し、マスク上を移動する複数のスキージによってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布するＴＡＢ実装体の製造装置において、隣り合うスキージが、その端部が重なった状態で互い違いに配置され、その位置関係を維持したままスキージングすることを特徴とするＴＡＢ実装体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装体の製造方法及びその製造装置に関し、特に封止樹脂の塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＴＡＢ実装体の製造方法の一例を図４及び図５を用いて説明する。図４において、ＴＡＢ実装体１は、一主面にリード４を有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープ２にデバイスホールとなる貫通孔３が形成され、前記貫通孔３内に延在するリード４と半導体チップ５の対応する電極パッド（図示せず）とを重ね合わせた後、加熱、加圧によってボンディングされる。６は、スプロケットによりＴＡＢテープを移送する送り穴である。
【０００３】
その後、図５に示すように、前記貫通孔３に対応する位置にマスク開口部９を有するマスク８をＴＡＢテープ上に載置し、マスク８上に封止樹脂（図示せず）を滴下し、マスク８上を矢印方向に移動するスキージ１０によってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行う。スキージ１０は、マスク開口部９毎に設けられており、封止樹脂の印刷以前の不良発生によって半導体チップが打ち抜かれている場合には、当該マスク開口部９に対応するスキージ１０が上方に逃げ、封止樹脂を塗布しない構造となっている。以上により、図６に示すように、半導体チップ５を含む領域を樹脂封止されたＴＡＢ実装体１が得られる。
【０００４】
しかし、上述のマスクを用いたスクリーン印刷法での封止樹脂のような粘性体の印刷時には、図７に示すように、スキージング時にスキージ１０ａの両端から封止樹脂７がはみ出し、その後の印刷に利用できる樹脂量が減ったり、乾燥が早まりマスクに固着する等の不具合を生ずるため、定期的に手作業でスキージング領域にかき寄せるという煩雑な作業を伴っていた。
【０００５】
これに対し、図７に示すように、第１のスキージ１０ａと同時に上下動し同時にスキージング動作を行う一組の第１のかき寄せプレート１１ａと、第２のスキージ１０ｂと同時に上下動し同時にスキージング動作を行う一組の第２のかき寄せプレート１１ｂを用い、それらを交互に動作させることにより、スキージからはみ出した樹脂７ａをスキージ中央方向にかき寄せる技術が提案されている。図８は、図７の第１のスキージ１０ａからはみ出した樹脂７ａを、第２のかき寄せプレート１１ｂでかき寄せ、第２のスキージ１０ｂでスキージングしている様子を示している。図７及び図８において、１２は、複数のマスク開口部が配置された印刷領域を示している。（特許文献１参照）
【特許文献１】特開２０００−３０９０８２号公報（第４〜５頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述のかき寄せプレートを用いて封止樹脂をスキージの中央方向にかき寄せる方法には下記のような残された課題があった。すなわち、スキージング時にスキージからはみ出した封止樹脂を次のスキージング時にかき寄せるため、ロット交換や不具合等による長時間停止時には、はみ出した封止樹脂がマスク上に放置された状態となる。この放置されたはみ出した封止樹脂７ａは、スキージング直後には図９のような形状であるが、時間経過とともにマスク上に広がり、図１０に示すようにマスク開口部９から垂れ落ちる恐れがあった。
【０００７】
本発明の課題は、封止樹脂の印刷塗布、硬化によって樹脂封止されるＴＡＢ実装体の製造方法及び製造装置において、ロット交換や不具合等による印刷の長時間停止時においてもスキージからはみ出した封止樹脂がマスク開口部から垂れ落ちる恐れのないＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１記載のＴＡＢ実装体の製造方法は、一主面にリードを有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープに貫通孔を形成し、前記貫通孔内に延在するリードと半導体チップの対応する電極パッドとを重ね合わせてボンディングし、前記貫通孔に対応する位置にマスク開口部を有するマスク上に封止樹脂を塗布し、マスク上を移動する複数のスキージによってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布した後、封止樹脂の硬化を行うＴＡＢ実装体の製造方法において、隣り合うスキージが、その端部が重なった状態で互い違いに配置され、その位置関係を維持したままスキージングする。
【０００９】
本発明の請求項２記載のＴＡＢ実装体の製造装置は、一主面にリードを有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープに貫通孔を形成し、前記貫通孔内に延在するリードと半導体チップの対応する電極パッドとを重ね合わせてボンディングしたＴＡＢ実装体に対し、前記貫通孔に対応する位置にマスク開口部を有するマスク上に封止樹脂を塗布し、マスク上を移動する複数のスキージによってＴＡＢテープに封止樹脂を塗布するＴＡＢ実装体の製造装置において、隣り合うスキージが、その端部が重なった状態で互い違いに配置され、その位置関係を維持したままスキージングする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置によれば、封止樹脂の印刷塗布、硬化によって樹脂封止されるＴＡＢ実装体において、ロット交換や不具合等による印刷の長時間停止時においてもスキージからはみ出した封止樹脂がマスク開口部から垂れ落ちる恐れがないという優れた産業上の効果を奏し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照し、従来例と同一物には同一の符号を用いて説明する。
【００１２】
本発明の実施形態であるＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置は、図１に示すように、一主面にリード４を有する絶縁性樹脂からなるＴＡＢテープに貫通孔３を形成し、前記貫通孔３内に延在するリード４と半導体チップ５の対応する電極パッドとを重ね合わせてボンディングしたＴＡＢ実装体に対し、前記貫通孔３に対応する位置にマスク開口部９を位置決めする。図中、矢印は、スキージの移動方向を、実線はスキージング前のスキージの位置を、２点鎖線はスキージング後のスキージの位置を示している。
【００１３】
次に、マスク８上に封止樹脂７を滴下した後、図２に示すように、隣り合うスキージ１０が、その端部が重なった状態で互い違いに配置され、その位置関係を維持したままスキージングする。この時、隣り合うスキージは互いにその端部が重なっているが、通常、スキージはスキージング方向に向かってわずかに前傾した状態でスキージングされるため、スキージ後端部がマスク面から離れ、図２に示すように、わずかな封止樹脂のはみ出し７ａは残る。しかし、このはみ出し７ａは、図９を用いて説明した従来の隣り合うスキージ間からはみ出す封止樹脂に比べ極端にその量が少ないため、ロット交換や不具合等による印刷の長時間停止時においても、図３に示すように、マスク８上での広がりが少なく、スキージからはみ出した封止樹脂７ａがマスク開口部９から垂れ落ちる恐れがない。
【００１４】
封止樹脂の印刷以前の不良発生によって半導体チップが打ち抜かれている場合には、当該マスク開口部に対応するスキージが上方に逃げ、動作しない構造となっている点は、従来と同様である。このような場合の動作しないスキージング領域に隣り合うスキージから封止樹脂がはみ出すのを防止するため、スキージ両端の進行方向側に２枚の仕切プレートを設ける従来技術（例えば、特開２００４−３４６３８号公報参照）を併用することが好ましい。
【００１５】
尚、本発明のＴＡＢ実装体の製造方法及びその製造装置は、上記の実施形態に限定されるものではなく、ＴＡＢテープ内のＴＡＢ実装体の配置等に応じて本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態を示す平面図。
【図２】本発明の実施形態でスキージング直後の状態を示す平面図。
【図３】本発明の実施形態で長時間放置後の状態を示す平面図。
【図４】ＴＡＢ実装体を示す平面図。
【図５】従来の実施形態を示す平面図。
【図６】従来の実施形態を示す断面図。
【図７】従来の別の実施形態を示す平面図。
【図８】従来の別の実施形態を示す平面図。
【図９】従来の実施形態のスキージング直後の状態を示す平面図。
【図１０】従来の実施形態の問題点を説明する平面図。
【符号の説明】
【００１７】
１  ＴＡＢ実装体
２  ＴＡＢテープ
３  貫通孔
４  リード
５  半導体チップ
６  送り穴
７  封止樹脂
７ａ  はみ出した封止樹脂
８  マスク
９  マスク開口部
１０  スキージ
１０ａ  第１のスキージ
１０ｂ  第２のスキージ
１１ａ  第１のかき寄せプレート
１１ｂ  第２のかき寄せプレート
１２  印刷領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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