(57)【要約】【課題】  リジッドフレキシブルプリント配線板において、フレキシブル配線板の材料の安定供給、フレキシブル基板とリジッド基板との間の接着性の向上、しなりのある可撓性を持つようにこと、及びフィルム両面間に確実な絶縁性を持つようにすること。【解決手段】  可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つコア材としてのフレキシブルプリントプリント配線板の外層の一部にリジッド層を持つ領域と、その他の領域が前記フレキシブルプリント配線板が可撓性を持つように露出されたフレキシブルな領域とを備える、前記コア材の前記絶縁層が厚さ５０μｍ以下であり、かつ、当該絶縁層がエポキシ系樹脂と骨格材とからなることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板および当該製造方法を提供する。【選択図】  図８
2006032644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つコア材としてのフレキシブルプリント配線板の外層の一部にリジッド層を持つ領域と、その他の領域が前記フレキシブルプリント配線板が可撓性を持つように露出されたフレキシブルな領域とを備える、リジッドフレキシブルプリント配線板であって、
前記コア材の前記絶縁層が厚さ５０μｍ以下であり、かつ、当該絶縁層がエポキシ系樹脂と骨格材とからなることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の表面に当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにリジッド基材及び金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項３】
エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の表面に当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように半硬化樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項４】
エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の表面に当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにされた骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項５】
エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにされたリジッド基材及び張り合わせ面に硬化樹脂層を備える金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ、４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法。
【請求項６】
エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにされた金属箔と接触する硬化樹脂層と、この硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層と、からなる樹脂層を備える樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ、４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法。
【請求項７】
エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにされた金属箔と接触する硬化樹脂層と、この硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層と、からなる骨格材含有樹脂層を備える骨格材含有樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ、４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法。
【請求項８】
前記コア材の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項２〜請求項４に記載の４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項９】
前記コア材の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項５〜請求項７に記載の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件出願に係る発明は、フレキシブルプリント配線板、並びにリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の電子機器、電気機器等のデバイス体はダウンサイジングが図られる傾向にあり、その内部にプリント配線板等のデバイススペースが限定されて狭小化する傾向にある。そこで、特許文献１及び特許文献２に開示されているリジッドフレキシブルプリント配線板は、本来であれば１枚のリジッド基板を使用したいところであるが、スペースの問題としてリジッド部を分割し、分割したリジッド部同士をフレキシブルプリント配線板で接続して用いている。このようなリジッド部とフレキシブル部を有するリジッドフレキシブル基板は、近年、特に小型電子機器用の配線板として広く使用されている。
【０００３】
このリジッドフレキシブル基板の製造方法を最も簡略化して示すと、図８（ａ）を利用して示すと以下のようになる。即ち、コア材としてフレキシブルプリント配線板２０を用いて、その両面にリジッド基材３と金属箔４とを積層して、加熱プレスすることによりリジッド層を形成し、図８（ｂ）の如きリジッドフレキシブル金属張積層板１０Ａとなる。そして、このときの外層に位置する金属箔４をエッチング加工することでリジッドフレキシブルプリント配線板が得られる。この図８（ｂ）から容易に理解できるように、リジッドフレキシブルプリント配線板の一部（中央部付近）ではコア材であるフレキシブルプリント配線板が露出した状態となっている。
【０００４】
なお、本件発明の説明に用いる図面では、コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面を施すカバーレイ、ソルダーマスク等の表示を省略している。
【０００５】
このコア材であるフレキシブルプリント配線板２０が露出した部位は、リジッド層を張り合わせた部位と異なり、折曲又は湾曲が可能であるため、この部位の折曲状態又は湾曲での基板配置、この部位を折曲状態又は湾曲状態にして基板の配置加工等が可能となる。従って、小型化した現在の電子機器、電気機器等へのリジッドフレキシブル基板の利用が容易であり、急速に普及している。
【０００６】
【特許文献１】特開平０９−２９８３６３号公報
【特許文献２】特開平０８−１３９４５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来、小型電子機器のフレキシブルプリント配線板には、ポリイミドフィルムに銅箔を張り付けたものが一般に用いられてきた。しかし、現在、携帯電話等の小型電子機器の急激な普及によりフレキシブルプリント配線板の需要に伴い、ポリイミドフィルムが不足している状況にあり、それに伴い材料コストの上昇を招いている。
【０００８】
また、当該フレキシブル配線板２は、上述したように、リジッド基材３と接着されるが、通常、リジッド基材はＦＲ−４基材に代表されるようなガラス−エポキシ系プリプレグが使用されている。両者の接着時、両者が異質の材料で形成されているため適切な接着が難しかった。
【０００９】
さらに、ポリイミドフィルムは柔軟に曲げやすい特徴を持つため折曲型携帯電話の折曲部分や、ＰＣ用のＣＤ−ＲＯＭドライブの光ピックアップの駆動部等には好適であるが、ポリイミドフィルムは、薄くなり過ぎると曲げても、元に容易に戻るようなしなるような可撓性は持ち合わせていない。
【００１０】
さらにポリイミドフィルムはフィルム内に絶縁性のある骨格材が含まれておらず、極めて薄いフィルムの両面に金属箔を貼り合わせた場合、回路に電流が流れているときに、ショート不良が発生する可能性があった。
【００１１】
また、上記金属箔同士間に骨格材が含まれていない場合には、基板強度が低く、重量のある部品の搭載が困難となる場合もあった。
【００１２】
以上のような現状から、市場では、ポリイミドに代替可能なフレキシブル配線板の材料の安定供給が求められると共に、フレキシブル基板とリジッド基板との間の接着性を容易に向上させる技術の要請に応えること、ポリイミドフィルムでは得られない「しなり」のある可撓性を持つこと、及びフィルム両面間に確実な絶縁性が担保されるようなフレキシブル配線板用の材料が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下に詳述する骨格材とエポキシ系樹脂とからなる材料をコア材の材料として採用すれば、上記課題が解決できることを知見した。以下、「リジッドフレキシブルプリント配線板」、「リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法」及び「リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法」について説明する。なお、本件発明では、リジッド層の外層の金属層をエッチングする前の状態を「リジッドフレキシブル金属張積層板」とし、リジッド層の外層の金属層をエッチングした後の外層回路の形成された状態を「リジッドフレキシブルプリント配線板」とする。
【００１４】
以下、まず当該「コア材」について説明し、さらに「リジッドフレキシブルプリント配線板」、「リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法」、及び「リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法」の順に説明する。
【００１５】
＜コア材＞
「コア材」は、回路形成前の初期状態においては「両面金属張積層板」ということができる。すなわち、樹脂等からなる板状部材の両面に銅箔等の金属材を張って形成されるからである。よって、両者を総称して随時「コア材」と以下呼ぶこととする。
【００１６】
さらにまた、上記コア材の金属材（銅箔等）をエッチングして回路を形成したものは、板状部材状に配線部が施されたものとなるため「コア材」を「フレキシブルプリント配線板」ということができる。この場合には随時「フレキシブル配線板」と呼ぶこととする。コア材については、以下のコア材の製造方法を基づき詳細に説明する。
【００１７】
＜コア材の製造方法＞
本件発明に係るコア材の製造方法としては、以下に示す２種類の製造方法を採用することが出来る。従って、「製造方法Ｉ」と「製造方法ＩＩ」と称することとする。この製造方法では、金属箔の表面に硬化樹脂層を備えたものについて主に説明するが、硬化樹脂層を省略したものを用いてコア材を製造することも可能であり、硬化樹脂層を備えていないものに関しては後述する。
【００１８】
（製造方法Ｉ）
第１製造方法は、骨格材を含む絶縁層の両面に導電性金属層を備えるコア材の製造方法であって、金属箔の片面に硬化樹脂層を設け、その硬化樹脂層上に骨格材を含む半硬化樹脂層を設けた第１樹脂付金属箔を２枚用いて、一方の第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層と他方の第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層とが接触するよう重ね合わせてプレス成形することで当該第１樹脂付金属箔同士を張り合わせることを特徴としたものである。従って、以下、第１樹脂付金属箔に関して説明し、さらにコア材の製造方法に関して説明する。
【００１９】
Ａ．第１樹脂付金属箔  
最初に、第１樹脂付金属箔に関して説明する。この第１樹脂付金属箔の断面層構成を模式的に示したのが図１である。この図１から分かるように、第１樹脂付金属箔１ａは、金属箔２の片面に硬化樹脂層３を備え、その硬化樹脂層３上に骨格材４を含む半硬化樹脂層５を備えた断面層構成を持っている。
【００２０】
第１樹脂付金属箔を構成する金属箔：
ここで言う「金属箔」には、銅、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、金、白金等の種々の金属成分の使用が可能であるが、エッチング加工を経てプリント配線板として使用等の目的に応じて適宜選択すればよいのであるが、プリント配線板に多用されるのは銅箔である。更に、この金属箔の硬化樹脂層との接触面に施される、密着性を向上させるための粗化処理の有無は問題ではない。以下、プリント配線板製造に最も用いられる銅箔を例に取り、説明を行うこととする。
【００２１】
ここで金属箔としての銅箔を考えると、電解銅箔及び圧延銅箔等の種類、厚さに限定されるものでは無い。しかも、電解銅箔の場合には、光沢面及び粗面の両面を硬化樹脂層との接触面として考えられる。また、ここで言う金属箔は、粗化処理の有無は問わず、防錆処理等を含んでも構わない。ここで言う防錆処理とは、亜鉛、真鍮等を用いた無機防錆、ベンゾトリアゾール、イミダゾール等の有機剤を用いた有機防錆等を含む。
【００２２】
ここで言う金属箔２と硬化樹脂層３との接触面には、シランカップリング剤処理層を設けておくことが望ましい。シランカップリング剤処理層は、粗化処理していない金属箔表面と硬化樹脂層との濡れ性を改善し、密着性を向上させるための助剤としての役割を果たす。従来から、プリント配線板の回路の引き剥がし強度は高いほどよいとされてきた。しかし、近年は、エッチング技術の精度の向上によりエッチング時の回路剥離は無くなり、プリント配線板業界におけるプリント配線板の取扱い方法が確立され回路を誤って引っかけることによる断線剥離の問題も解消されてきた。そのため、近年は少なくとも０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上の引き剥がし強度があれば、現実の使用が可能といわれ、１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上あれば何ら問題ないと言われている。このシランカップリング剤処理層を設けることで、粗化処理していない金属箔であっても引き剥がし強度を０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上とすることが出来る。
【００２３】
シランカップリング剤には、最も一般的なエポキシ官能性シランカップリング剤を始めオレフィン官能性シラン、アクリル官能性シラン等種々のものを用いることができ、ＦＲ−４プリプレグに対する張り合わせを行い引き剥がし強度を測定すると０．８ｋｇｆ／ｃｍ前後の引き剥がし強度が得られる。ところが、アミノ官能性シランカップリング剤又はメルカプト官能性シランカップリング剤を用いると、この引き剥がし強度が１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上となり特に好ましい。シランカップリング剤層の形成は、一般的に用いられる浸漬法、シャワーリング法、噴霧法等、特に方法は限定されない。工程設計に合わせて、最も均一に銅箔とシランカップリング剤を含んだ溶液とを接触させ吸着させることのできる方法を任意に採用すれば良い。
【００２４】
ここで用いることの出来るシランカップリング剤を、より具体的に明示しておくことにする。プリント配線板用にプリプレグのガラスクロスに用いられると同様のカップリング剤を中心にビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、４−グリシジルブチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−３−（４−（３−アミノプロポキシ）プトキシ）プロピル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等を用いることが可能である。
【００２５】
これらのシランカップリング剤は、溶媒としての水に０．５〜１０ｇ／ｌ溶解させて、室温レベルの温度で用いるものである。シランカップリング剤は、銅箔の表面に突きだしたＯＨ基と縮合結合することにより、被膜を形成するものであり、いたずらに濃い濃度の溶液を用いても、その効果が著しく増大することはない。従って、本来は、工程の処理速度等に応じて決められるべきものである。但し、０．５ｇ／ｌを下回る場合は、シランカップリング剤の吸着速度が遅く、一般的な商業ベースの採算に合わず、吸着も不均一なものとなる。また、１０ｇ／ｌを越える以上の濃度であっても、特に吸着速度が速くなることもなく不経済となる。
【００２６】
第１樹脂付金属箔を構成する硬化樹脂層：
金属箔２の片面に設ける硬化樹脂層３は、骨格材４と金属箔２との接触を確実に防止するために存在する。更に、この硬化樹脂層の存在によりコア材の表面に骨格材のクロス目が表面に出ることを防止する。硬化樹脂層は樹脂が反応して完全硬化したＣステージにあるため、コア材を製造する際のプレス加工により再度加熱を受けても流動化することがない。従って、特に金属箔の表面に粗化処理が施され、凹凸形状を備える場合の、硬化樹脂層の骨格材４と金属箔２との接触防止が確実となる。骨格材４と金属箔２とが接触していると、プリント配線板に加工して通電使用しているときに骨格材の形状に沿ったマイグレーションの発生、層間絶縁抵抗の低下によるクロストーク特性の低下等の不具合が発生しやすくなる。特に、ガラスクロス等の織布を用いた場合には、繊維方向に沿ったマイグレーションが起きやすい傾向にある。
【００２７】
そこで、一般的に最も凹凸の激しい電解銅箔の粗化面を考えても、電解銅箔の厚さを公称厚さ１μｍ〜９０μｍ程度の範囲で考えれば、硬化樹脂層の換算厚さが１μｍ〜１５μｍあれば十分に粗化面を被覆できるものと判断できる。しかしながら、層間絶縁層の厚さが７０μｍ以下の薄い両面銅張積層板の場合には公称厚さ１２μｍ〜３５μｍの電解銅箔を用いるのが通常であり硬化樹脂層の換算厚さが５μｍ〜１０μｍあれば十分である。更に、層間絶縁層の厚さが５０μｍ以下の薄い両面銅張積層板の場合には公称厚さ１μｍ〜１２μｍの電解銅箔を用いるのが通常であり硬化樹脂層の換算厚さが３μｍ〜５μｍあれば十分である。また、粗化処理されていない場合の銅箔のように表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．０μｍ以下となる表面に対する硬化樹脂層の換算厚さは１μｍ〜３μｍあれば充分である。この硬化樹脂層が１μｍ未満となると、いかに平滑で凹凸の無いように見える金属箔表面でも均一な厚さで被覆することは困難となるためである。これ対して、硬化樹脂層の上限値を超えると、硬化樹脂層と半硬化樹脂層との間での界面剥離を起こしやすくなる傾向がある。なお、この硬化樹脂層の厚さは、１ｍ２あたりの完全平面に塗布したと考えたときの換算厚さである。
【００２８】
ここで言う硬化樹脂層の形成は、一般的に金属箔の表面に熱硬化性の樹脂組成物を塗工し、乾燥し、硬化反応を起こさせることにより形成される。また、半硬化状態の樹脂フィルムを金属箔の表面に重ね合わせてラミネートして硬化反応を起こさせ形成する。従って、硬化樹脂層の形成に関しては、特に限定した手法を採用する必要はなく、定法を採用すればよい。
【００２９】
第１樹脂付金属箔を構成する骨格材を含む半硬化樹脂層：  
次に、硬化樹脂層３の上に設ける「骨格材４を含む半硬化樹脂層５」に関して説明する。この半硬化樹脂層は、骨格材を含むものであり、単にプリプレグを張り合わせることも可能と考えられる。しかしながら、従来のプリプレグには上述の問題があり、厚さを薄くすることが出来ない。そこで、以下のようにして硬化樹脂層上に半硬化樹脂層を形成する。なお、半硬化樹脂層の形成には、以下の２つの方法のいずれかを採用するのが好ましい。
【００３０】
骨格材を含む半硬化樹脂層の形成方法１に関して説明する。硬化樹脂層３の表面に半硬化の熱硬化樹脂層Ａを設け、当該熱硬化樹脂層Ａに骨格材となる不織布若しくは織布を圧着し、圧着した当該不織布若しくは織布の表面に熱硬化樹脂層Ｂを形成し、半硬化状態に乾燥させることで、半硬化樹脂層とする。
【００３１】
この製造方法を、図２に示した工程を追って説明することとする。まず、図２（１）に示した硬化樹脂層３を備える金属箔２を用意し、図２（２）に示すように硬化樹脂層３の表面に半硬化の熱硬化樹脂層Ａを設ける。この熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂には、一般的にはエポキシ系樹脂を用いることになる。プリント配線板用途において広く用いられているからである。従って、ここで熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂としては、熱硬化性を備えた樹脂であり、且つ、電気、電子材料の分野でプリント配線板に使用可能なものであれば特に限定は要さない。この熱硬化樹脂層Ａは、溶剤を用いて液体状にしたものを電解銅箔層表面に塗布する方法、又は、半硬化状態の樹脂フィルムをラミネートするように張り付ける方法等により電解銅箔層表面に形成される。溶剤を用いて液体状にする場合は、例えば、エポキシ系樹脂、硬化剤、硬化促進剤を配合し、メチルエチルケトン等の溶剤を用いて粘度調整を行い用いることになる。
【００３２】
そして、硬化樹脂層３の表面に形成した熱硬化樹脂層Ａは、半硬化の状態に維持されていなければならない。以下に述べる不織布若しくは織布４の圧着を良好に行い、不織布若しくは織布中に一定量の樹脂含浸を促すためである。従って、硬化樹脂層Ａの表面に液体状の樹脂を塗布し、その後、半硬化の状態にする場合には、熱風乾燥器等を用いて乾燥レベル、硬化度を調整する。
【００３３】
硬化樹脂層３の表面に形成する熱硬化樹脂層Ａの厚さは、以下に述べる不織布若しくは織布４の厚さを考慮して定められる。即ち、熱硬化樹脂層Ａの厚さは、不織布若しくは織布４の厚さ以下とする。熱硬化樹脂層Ａの厚さを、不織布若しくは織布４の厚さ以上とすると、不織布若しくは織布の圧着の際に、熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂が横流れを起こし、設備を汚染することとなり、圧着ロール１１を汚染し、加工する金属箔２の表面に転写して、結果として製品不良を引き起こす。一方、熱硬化樹脂層Ａの最低限厚さは、硬化樹脂層を均一に被覆し、不織布若しくは織布に十分な樹脂含浸を起こさせる厚さでなければならない。
【００３４】
以上のようにして、硬化樹脂層３の表面に熱硬化樹脂層Ａが形成されると、続いて、図２（３）に示したような圧着ロール１１を用いて、不織布若しくは織布４が熱硬化樹脂層Ａに張り付けられることになる。この不織布若しくは織布４は骨格材となるものであり、従来の樹脂付銅箔の機械的強度の欠如を解決するために用いるものである。そして、この不織布若しくは織布４は、熱硬化樹脂層Ａの上に、圧着ロールを用いて、一定の負荷をかけつつ張り付けられることになる。半硬化状態の熱硬化樹脂Ａに不織布若しくは織布４を張り付ける場合には、加熱手段を備えた圧着ロールを用いて、ロール自体を加熱して、一定レベル以上の押し圧を負荷して張り付ける。半硬化状態の樹脂を、再流動化させ、その再流動化した樹脂の一定量を不織布若しくは織布に含浸させるためである。
【００３５】
そして、当該不織布若しくは織布４の厚さにも特段の限定は存在しないが、従来使用することの出来なかった厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは織布を使用することが可能となるのである。従来の不織布若しくは織布を樹脂剤に浸漬して、含浸させプリプレグとする方法では、厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは厚さ２０μｍ以下の織布は、その機械的強度の弱さから、直ぐに破断、破損する不良が発生していた。また、破断、破損が起こらないまでも、長さ方向のテンションにより引張られ、伸びることになり、その結果、製造したプリプレグの縦方向と横方向の膨張、収縮率に大きな差を生じ、所謂精密プリント配線板に重視される寸法安定性に重大な欠陥を生じさせていた。
【００３６】
ところが、ここで言う半硬化樹脂層の形成方法を採用すれば、厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは厚さ２０μｍ以下の織布を用いても破断、破損することが無くなる。現在の不織布若しくは織布の製造技術レベルを考えると、十分な品質保証をして供給できる不織布の厚さは７６μｍ、織布の厚さは１０μｍが限界といわれている。将来的に更に薄い不織布若しくは織布製造が可能となることが考えられるが、一般にプリント配線板上に重量物が直接載置される場合でも、両面銅張積層板としてみたときの曲げ強さが向上することになるのである。
【００３７】
以上のようにして不織布若しくは織布の張り合わせが終了すると、その不織布若しくは織布の上に、図２（４）に示したように樹脂を塗布して熱硬化樹脂層Ｂを形成し、乾燥するのである。熱硬化樹脂層Ａと同様に、一般的にはエポキシ系樹脂を用いることになる。しかし、ここで熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂としては、熱硬化性を備えた樹脂であり、且つ、電気、電子材料の分野でプリント配線板に使用されるものであれば、熱硬化樹脂層Ａと同様に特に限定は要さない。この熱硬化樹脂層Ｂを形成する方法は、熱硬化樹脂層Ａを形成する方法を同様に適用できる。そして、この熱硬化樹脂層Ｂも半硬化の状態に維持されていなければならない。他のプリント配線板材料と組みあわせて積層し、プレス成形することにより、プリント配線板の構成材料として使用するためである。なお、熱硬化樹脂層Ｂの厚さに関しても、熱硬化樹脂層Ａと同様の考え方をし、不織布若しくは織布４を完全に被覆し、そこに張り合わせられる金属箔若しくは回路との接触を防止する一定の厚さが無ければならない。以上のようにして、第１樹脂付金属箔１ａが得られるのである。
【００３８】
次に、骨格材を含む半硬化樹脂層の形成方法２に関して説明する。半硬化樹脂層を得るもう一つの方法として、電解銅箔層の表面に液体状若しくは半硬化状の熱硬化樹脂層を設け、当該熱硬化樹脂層に骨格材となる不織布若しくは織布を載置し、当該熱硬化樹脂層の構成樹脂を当該不織布若しくは織布に含浸させ反対側に滲み出させて、当該不織布若しくは織布を熱硬化性樹脂の構成樹脂で被覆し、半硬化状態に乾燥させることで、電解銅箔層の片面に不織布若しくは織布を含有した半硬化の絶縁層を形成するのである。
【００３９】
この製造方法は、図３及び図４に概念的に示したフローにより製造されるものである。図３（１）に示す金属箔２上の硬化樹脂層３の上に、図３（２）に示すように液体状若しくは半硬化状の熱硬化樹脂層Ａ’を設け、図３（３）に示すように、その熱硬化樹脂層Ａ’の表面に不織布若しくは織布４を載置する。熱硬化樹脂層Ａ’が液体状である場合には、その表面に骨格材を載置することで、毛細管現象により骨格材が樹脂成分の含浸を始める。一方、熱硬化樹脂層Ａ’が半硬化状態の場合には、図４（４）に示すように加熱炉１２内でヒータ１３により加熱し、その熱硬化樹脂層Ａ’の構成樹脂成分を流動化させ、当該不織布若しくは織布４を構成するガラス繊維又はアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布若しくは織布４の反対側に滲み出させ、不織布若しくは織布４の表面を完全に被覆することで、図４（５）に示すように樹脂層を備えた樹脂層付金属箔を得るのである。
【００４０】
このとき、図３（３）に示す工程では、次のような点に考慮して、不織布若しくは織布４に樹脂含浸をさせ、不織布若しくは織布４の樹脂被覆を行なう事が好ましい。即ち、完全に液体状態の熱硬化樹脂層Ａ’は、銅箔の表面に塗工することにより製造されるものであり、溶剤を多量に含んでいることが一般的であるため、その溶剤を全く除去することなく、その表面に不織布若しくは織布４を載置して、以下の工程を行わせると、最終的に半硬化状態とする際に、金属箔２と不織布若しくは織布４との間の熱硬化樹脂層Ａ’の内部にバブルが発生しやすくなる。そこで、不織布若しくは織布４を熱硬化樹脂層Ａ’の表面に載置する前に、バブル発生を防止できるよう一定量の溶剤除去を行うことが好ましいのである。溶剤の除去は、単に風乾させても、硬化温度以下の温度領域に加熱して行うものであっても構わない。溶剤の除去レベルは、熱硬化樹脂層Ａ’の厚さ、不織布若しくは織布４の厚さを考慮して、当該バブルの発生無きように任意に調節することができる。
【００４１】
不織布若しくは織布４を載置する前に、熱硬化樹脂層Ａ’の樹脂成分から溶剤除去を行おうとすると、当該熱硬化樹脂層が半硬化状態になる場合がある。このような場合に、半硬化した熱硬化樹脂層Ａ’の樹脂を再流動化させ、当該不織布若しくは織布４を構成するガラス繊維又はアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布若しくは織布４の熱硬化樹脂層Ａ’との接触面の反対側に滲み出させなければならない。従って、かかる場合には、硬化温度以下の加熱を行い熱硬化樹脂層Ａ’の再流動化を行わせることになる。そして、この方法で言う熱硬化樹脂層Ａ’の厚さは、骨格材への樹脂組成物の含浸量等を考慮して定めることになる。以上のようにして、樹脂含浸を行い室温まで降温することで本件発明で用いる第１樹脂付金属箔１ａが得られるのである。
【００４２】
第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層を構成する骨格材：
ここで言う骨格材に関して説明する。なお、樹脂に関しては、上述したいずれかの樹脂組成物を用いるものとする。近年、小径ビアホールの形成にレーザー穴明け加工が多用されている。そして、従来は不織布タイプの骨格材がレーザー加工性に優れているとされてきたが、近年は織布（クロス）タイプの骨格材に於いても、レーザー穴明け加工性に優れたものが開発されてきている。即ち、平面方向に均一に開繊し、且つ織布の縦横のストランドの断面形状を扁平化させることで、不織布に比べて、従来からレーザー穴明け加工性に劣るとされていた織布のレーザー穴明け加工性が、不織布と同等レベルとなるＳＰクロスを用いるのである。このような状況となれば、不織布に比べて耐クラック性等の機械的強度の勝る織布を用いる事が有利となる。
【００４３】
ここで用いる不織布若しくは織布には、ガラス繊維、アラミド繊維を用いたものを用いることが望ましい。いずれもプリント配線板用途においては、長年の使用実績があるものであり、信頼性の高い材料だからである。しかし、不織布若しくは織布の材質は、特に限定を要するものではなく、プリント配線板用途に用いることのできるもので、十分な機械的特性を備えていればよい。なお、ここで用いる不織布及び織布を構成する繊維は、その表面の樹脂との濡れ性を向上させるため、シランカップリング剤処理を施す事が好ましい。このときのシランカップリング剤は、使用目的に応じてアミノ系、エポキシ系等のシランカップリング剤を用いればよいのである。
【００４４】
第１樹脂付金属箔の硬化樹脂層及び半硬化樹脂層を構成する樹脂組成物：
プリント配線板等の電子材料用途に用いられる樹脂である限り、その樹脂組成物に関しては、特に限定を要するものではないが、以下に述べる如き組成の樹脂組成物を用いることが、コア材に加工して以降の絶縁層と金属箔層との密着性を安定させる観点から好ましい。なお、ここで明記しておくが、硬化樹脂層を構成する樹脂組成物と、半硬化樹脂層を構成する樹脂組成物とは、同一の組成を用いても、異なる組成を用いても構わない。同一の組成を用いた場合には、デスミア処理を行う際の硬化樹脂層と半硬化樹脂層との浸食レベルが同じで段差のないビアホールの内壁形状が得られる。異なる組成を用いる場合にあっては、硬化樹脂層を構成する樹脂組成物のみ金属箔との密着性に優れたものとする等種々の設計自由度が広がる。
【００４５】
基本的には、エポキシ樹脂を主剤として用いた樹脂組成物を用いるのである。そして、その樹脂組成物は、臭素系、リン系の難燃剤を配合することも可能である。更に、樹脂層の表面平滑性を得るために、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂等の高分子化合物でエポキシ樹脂との相溶性を示す表面平滑剤として寄与するものを添加することも好ましい。
【００４６】
そして、特に、金属箔の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．０μｍ以下となる表面に硬化樹脂層を構成する場合には、以下に示す樹脂組成物を採用することが好ましいのである。金属箔の引き剥がし強度が安定化するからである。
【００４７】
ここで、硬化樹脂層及び半硬化樹脂層の形成に用いる樹脂組成物を端的に表せば、エポキシ系樹脂、硬化剤、及び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなる。
【００４８】
ここで言う「エポキシ樹脂」とは、分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであって、電気・電子材料用途に用いることのできるものであれば、特に問題なく使用できる。中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂の群から選ばれる一種又は２種以上を混合して用いることが好ましい。
【００４９】
このエポキシ樹脂は、樹脂組成物の主体をなすものであり、２０重量部〜８０重量部の配合割合で用いられる。但し、ここには以下に述べる硬化剤を含むものとして考えている。従って、硬化剤を含む状態での当該エポキシ樹脂が２０重量部未満の場合には、熱硬化性を十分に発揮せず基材樹脂とのバインダーとしての機能及び金属箔との密着性を十分に果たし得ず、８０重量部を越えると樹脂溶液としたときの粘度が高くなりすぎて金属箔表面への均一な厚さでの塗布が困難となるとともに、後に述べる芳香族ポリアミド樹脂ポリマーの添加量とのバランスがとれず、硬化後の十分な靭性が得られなくなる。
【００５０】
そして、エポキシ樹脂の「硬化剤」とは、ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香族アミン等のアミン類、ビスフェノールＡ、ブロム化ビスフェノールＡ等のフェノール類、フェノールノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のノボラック類、無水フタル酸等の酸無水物等である。エポキシ樹脂に対する硬化剤の添加量は、それぞれの当量から自ずと導き出されるものであるため、本来厳密にその配合割合を明記する必要性はないものと考える。従って、硬化剤の添加量を特に限定していない。
【００５１】
「必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤」とは、３級アミン、イミダゾール、尿素系硬化促進剤等である。本件発明では、この硬化促進剤の配合割合は、特に限定を設けていない。なぜなら、硬化促進剤は、銅張積層板製造の工程での生産条件性等を考慮して、製造者が任意に選択的に添加量を定めて良いからである。
【００５２】
Ｂ．２枚の第１樹脂付金属箔を用いたコア材の製造方法
係る場合のコア材の製造方法は、当業者であれば図５から明確であるが、敢えてここで述べておくこととする。即ち、このコア材の製造方法は、２枚の第１樹脂付金属箔１ａを用いて、一方の第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５と他方の第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５とが接触するよう重ね合わせてプレス成形することで薄い絶縁層を持つコア材６ａを得る。また、このような製造方法を採用することで、金属箔と金属箔との間にプリプレグを供給するという作業が省略でき、プレス時のレイアップ作業が軽減する。このときのプレス条件に関しては、定法により樹脂の性質に合わせた条件を適宜採用すればよいのであり、特に限定を要するものではない。
【００５３】
（製造方法ＩＩ）
この製造方法では、以下に示した方法でコア材を得るのである。ここでは、製造方法Ｉで用いた第１樹脂付金属箔１ａと、金属箔の片面に硬化樹脂層を備えた第２樹脂付金属箔１ｂとを用いてコア材６ｂを得るのである。この製造方法ＩＩは、製造方法Ｉと比べて、より薄い絶縁層を持つコア材を得ることの出来る方法である。従って、この製造方法は、金属箔の片面に硬化樹脂層を設け、その硬化樹脂層上に骨格材を含む半硬化樹脂層を設けた第１樹脂付金属箔と、金属箔の片面に硬化樹脂層を備えた第２樹脂付金属箔とを用いて、当該第１樹脂付金属箔の半硬化樹脂層と当該第２樹脂付金属箔の硬化樹脂層とが接触するよう重ね合わせてプレス成形することで当該第１樹脂付金属箔と当該第２樹脂付金属箔とを張り合わせる。従って、第１樹脂付金属箔１ａに関しての説明は上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
【００５４】
Ａ．第２樹脂付金属箔  
そこで、第２樹脂付金属箔１ｂに関してのみ説明する。しかしながら、図６に示した第２樹脂付金属箔１ｂは、第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層を省略したに過ぎないものであり、金属箔、硬化樹脂層に関しての概念は上述と同様であり、特段の説明を要しないと考える。従って、重複した記載を避けるためここでの説明は省略する。
【００５５】
Ｂ．第１樹脂付金属箔と第２樹脂付金属箔とを用いたコア材の製造方法
係る場合のコア材の製造方法も、当業者であれば図７から明確に理解できる。即ち、このコア材の製造方法は、第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５と第２樹脂付金属箔１ｂの硬化樹脂層３とが接触するよう重ね合わせてプレス成形することで薄い絶縁層を持つコア材を得る。
【００５６】
この製造方法は、絶縁層厚が５０μｍ以下のコア材を製造する際に特に好ましいのである。一般的な製造方法で、このように薄い絶縁層を持つ金属張積層板を得ようとすると、プレス加工後の金属箔と絶縁層との間にバブルの発生が起こりやすい傾向にある。これは、金属箔の表面に粗化処理等の凹凸が存在しているためである。これに対し、本件発明の場合には、金属箔の表面に予め硬化樹脂層を設けているため、コア材にプレス加工する際のバブル発生が有効に防止でき、高品質のコア材を得ることが出来るのである。また、製造方法Ｉと同様に、この製造方法を採用することで、金属箔と金属箔との間にプリプレグを供給するという作業が省略でき、プレス時のレイアップ作業が軽減するのである。このときのプレス条件に関しては、定法により樹脂の性質に合わせた条件を適宜採用すればよいのであり、特に限定を要するものではない。
【００５７】
以上に述べてきたコア材の製造方法を採用することで、絶縁層厚さが５０μｍ以下のコア材を効率よく製造することが可能となり、両面の金属箔をエッチングすると当該絶縁層は折曲又は湾曲可能でしなりを兼ね備えるフレキシブル基板となるのである。しかも、金属箔の表面が粗化されていなくとも、実質的な使用に関して何ら問題のないレベルで金属箔層と絶縁層とが良好な密着性を保持できるものとなる。更に、コア材のレイアッププロセスを簡略化することが可能となり、コア材の製品コストの低減を可能とする。
【００５８】
次に、上述したコア材を用いた「リジッドフレキシブルプリント基板」について言及するが、後述する「リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法」に基づき詳細に説明することとする。当該コア材は以下、参照符号２０で表される部分に適用される。
【００５９】
＜リジッドフレキシブルプリント配線板＞
本件発明に係るリジッドフレキシブルプリント配線板は、「可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つコア材としてのフレキシブルプリント配線板の外層の一部にリジッド層を持つ領域と、その他の領域が前記フレキシブルプリント配線板が可撓性を持つように露出されたフレキシブルな領域とを備える、リジッドフレキシブルプリント配線板であって、前記コア材の前記絶縁層が厚さ５０μｍ以下であり、かつ、当該絶縁層がエポキシ系樹脂と骨格材とからなることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板」である。
【００６０】
このリジッドフレキシブルプリント配線板は、後述する種々の製法を適用して作製されるものであるが、第１に、コア材の絶縁層が５０μｍ以下であるため、リジッドフレキシブルプリント配線板全体の厚さも薄くすることができるのでダウンサイジング（軽薄短小化）が進む小型電子機器の（特に高さの低い、あるいは薄い）筐体の中に、よりコンパクトに収容することができる。また第２に、当該絶縁層がエポキシ系樹脂と骨格材とからなるためこの絶縁層が露出するフレキシブル領域においてはしなやかな可撓性を有し、また第３に、当該絶縁層が骨格材とエポキシ系樹脂とからなるため、当該層の両面間に確実な絶縁性が担保される。
【００６１】
＜リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法＞
本件発明に係るリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法により、上述した両面金属張積層板に配線を施したコア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に一層のリジッド層が存在する状態で、リジッド層を設けた部位で４層の導体層を備えるリジッドフレキシブル金属張積層板となる。
【００６２】
第１のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法：
このリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の表面に当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにリジッド基材及び金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法」である。
【００６３】
以下、図８及び図９を参照して説明する。プレス工程では、図８（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面にリジッド基材３０及び金属箔４０を配し加熱プレス加工を行う。この際、本発明では、フレキシブル配線板２０とリジッド基材３０の両者がエポキシ系樹脂を材料として使用しているのでマッチングし高く容易に密着性を改善することができる。さらに、このとき、リジッド基材の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いることも可能である。以下、レジンフローの大きな樹脂を用いることを前提として製造フローを説明する。なお、レジンフローが小さな樹脂を用いる場合には、図８（b）に示す状態は発生せず、図９（ｃ）に示す状態となるため、レジンフローの大きな樹脂を用いた常法に従い、リジッド部材３０と金属層４０との張り合わせを一度行い、硬化させればよい（以下同様。）。そして、リジッド基材３０を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５０の表面に形成した内層回路６０ａの回路間ギャップ７０（図示を省略したスルーホール等が存在する場合には、その孔内も対象となる。従って、本件発明では「回路間ギャップ等」と称している。）へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図８（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。図８（ｂ）の中で流入した樹脂部を太い矢印で指示し、他の図面に於いても同様の矢印で指示している。
【００６４】
ここで言う「リジッド基材」とは、ＦＲ−４基材に代表されるようなガラス−エポキシ系プリプレグの如きエポキシ系樹脂を含む材料の使用を想定しているが、特に厚さ、幅、骨格材等に限定を要するものではない。そして、金属箔に関しては、プリント配線板用途としては銅箔が一般的ではあるが、その他ニッケル箔、コバルト箔、金箔、銀箔等の導電性金属の使用が可能で、厚さ等の限定もない。
【００６５】
そこで、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し図９（ｃ）に示す状態とすることもできる。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。デスミア処理には、市販されているデスミア溶液の全てを用いることが可能である。
【００６６】
但し、デスミア処理を行った場合に、露出したフレキシブル配線板上のカバーレイ（不図示）が損傷を受ける場合が考えられる。かかる場合、デスミア処理後に露出したフレキシブル配線板の表面を弾性のある樹脂、例えばゴム樹脂等で被覆することが好ましい。
【００６７】
そして、図９（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施す。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板１０Ａを製造する。このリジッドフレキシブル金属張積層板１０Ａの外層に位置する金属箔４０を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図９（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１５Ａが得られる。なお、本件発明における図面中では、層間導通手段部では、下地の金属箔とメッキ層とが存在するのが通常であるが、これらを分別することなく、一体化した状態で示している。また、図面中の各層の厚さは、説明が容易なように調整したものであり、現実の製品の厚さを反映させたものではないことを明らかにしておく。また図面の紙面に垂直な方向の当該リジッドフレキシブル金属張積層板１０Ａ及びリジッドフレキシブルプリント配線板１５Ａの奥行きや幅は本件発明において限定されない（以下の他のリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板についても同様）。
【００６８】
第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法：
第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の表面に当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように半硬化樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。
【００６９】
第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を図１０及び図１１参照して説明する。この図１０（ａ）と図８（ａ）とを対比すれば分かるように、図８（ａ）ではリジッド基材及び金属箔を用いたのに対し、図１０（ａ）では半硬化樹脂層９０を金属箔４０の表面に予め設けた半硬化樹脂層付金属箔８０を用いる。このような骨格材を含まない半硬化樹脂層を用いることで最終的な絶縁層の厚さを薄くすることが可能となる。
【００７０】
このときの半硬化樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層を構成する樹脂組成は、以下に述べる如き組成の樹脂組成物を用いることが、リジッドフレキシブル金属張積層板に加工して以降の金属箔層との密着性を安定させる観点から好ましい。
【００７１】
半硬化樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層は、基本的にエポキシ系樹脂を主剤として用いた樹脂組成物を用いる。そして、その樹脂組成物は、臭素系、リン系の難燃剤を配合することも可能である。これにより、本発明がコア材が主成分としてエポキシ系樹脂を含み、同一物質（エポキシ樹脂）を含む、当該半硬化樹脂層とコア材とのマッチング性が高く密着性を容易に改善することができる。
【００７２】
図１０を参照してプレス工程を説明する。プレス工程では、図１０（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面に半硬化樹脂層付金属箔８０の半硬化樹脂層９０を当接させ加熱プレス加工を行う。このとき、半硬化樹脂層付金属箔８０の半硬化樹脂層９０の構成樹脂には、再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いることを前提とする。そして、当該半硬化樹脂層９０の構成樹脂（主成分がエポキシ系樹脂）が再流動化しフレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５０の表面に形成した内層回路６０ａの回路間ギャップ７０へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。この場合も、回路間ギャップ７０の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１０（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
【００７３】
そこで、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し図１１（ｃ）に示す状態とすることができる。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。デスミア処理には、市販されているデスミア溶液の全てを用いることが可能である。
【００７４】
そして、図１１（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施す。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板１０Ｃを製造する。このリジッドフレキシブル金属張積層板１０Ｃの外層に位置する金属箔４０を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図１１（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｃが得られる。
【００７５】
第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法：  
第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の表面に当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように半硬化樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法」である。
【００７６】
第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、図１５及び図１６を参照して説明する。この図１５（ａ）と図１０（ａ）とを対比すれば分かるように、図１０（ａ）では半硬化樹脂層９０を金属箔４０の表面に予め設けた半硬化樹脂層付金属箔８０を用いたのに対し、図１５（ａ）に示すようにその半硬化樹脂層に骨格材１６を含めた骨格材含有半硬化樹脂層を備える骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１７を用いる。なお、この骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１７が上述の第１樹脂付金属箔１aの硬化樹脂層を省略したものであり、コア材を製造するための材料として用いることもできるのである。
【００７７】
このときの骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の骨格材含有半硬化樹脂層を構成する樹脂組成に関しても、主成分としてエポキシ系樹脂を含むコア材であるフレキシブルプリント配線板との良好な密着性が得られる限り限定はなく、特に厚さ等にも限定を要するものではない。しかし、以下に述べる如き組成の樹脂組成物を用いることが、リジッドフレキシブル金属張積層板に加工して以降の金属箔層との密着性を安定させる観点から好ましい。ここで用いる骨格材含有樹脂層付金属箔の製造は、以下の２つの製造方法のいずれかを採用することが好ましい。
【００７８】
骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の第１の製造方法に関して説明する。金属箔４の表面に半硬化の熱硬化樹脂層Ａを設け、当該熱硬化樹脂層Ａに骨格材となる不織布若しくは織布を圧着し、圧着した当該不織布若しくは織布の表面に熱硬化樹脂層Ｂを形成し、半硬化状態に乾燥させることで、半硬化樹脂層とする。
【００７９】
この製造方法を、図１２に示した工程を追って説明することとする。しかしながら、当初用いる金属箔４０が硬化樹脂層を備えていないのみであり、図２に示す第１樹脂付金属箔１aの製造方法と同様であるためここでの説明は省略し、単にフローのみに言及する。まず、図１２（１）に示した金属箔４０を用意し、図１２（２）に示すように金属箔４０の表面に半硬化の熱硬化樹脂層Ａ’を設ける。
【００８０】
以上のようにして、金属箔４の表面に熱硬化樹脂層Ａが形成されると、続いて、図１２（３）に示したように圧着ロール１３を用いて、不織布若しくは織布１６が熱硬化樹脂層Ａに張り付けられることになる。なお、当該不織布若しくは織布１６に関しては、上述と同様の概念を適用できるため、ここでの説明は省略する。
【００８１】
不織布若しくは織布１６の張り合わせが終了すると、その不織布若しくは織布１６の上に、図１２（４）に示したように樹脂を塗布して熱硬化樹脂層Ｂを形成し、乾燥する。
【００８２】
次に骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の第２の製造方法に関して説明する。金属箔の表面に液体状若しくは半硬化状の熱硬化樹脂層を設け、当該熱硬化樹脂層に骨格材となる不織布若しくは織布を載置し、当該熱硬化樹脂層の構成樹脂を当該不織布若しくは織布に含浸させ反対側に滲み出させて、当該不織布若しくは織布を熱硬化性樹脂の構成樹脂で被覆し、半硬化状態に乾燥させることで、電解銅箔層の片面に不織布若しくは織布を含有した半硬化の絶縁層を形成する。
【００８３】
この製造方法は、図１３及び図１４に概念的に示したフローにより製造されるものであり、図３及び図４に示したフローと同様であるため、ここでの説明は省略し、フローを述べるに留める。図８（１）に示す金属箔４の上に、図１３（２）に示すように液体状若しくは半硬化状の熱硬化樹脂層Ｃを設け、図１３（３）に示すように、その熱硬化樹脂層Ｃの表面に不織布若しくは織布１６を載置する。熱硬化樹脂層Ｃが液体状である場合には、その表面に骨格材を載置することで、毛細管現象により骨格材が樹脂成分の含浸を始める。一方、熱硬化樹脂層Ｂが半硬化状態の場合には、図１４（４）に示すように加熱炉１９内でヒータ２２により加熱し、その熱硬化樹脂層Ｃの構成樹脂成分を流動化させ、当該不織布若しくは織布１６を構成するガラス繊維又はアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布若しくは織布１６の反対側に滲み出させ、不織布若しくは織布１６の表面を完全に被覆することで、図１４（５）に示すように樹脂層を備えた骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１７を得る。
【００８４】
次に、図１５を参照してプレス工程を説明する。プレス工程では、図１５（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面に骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１７の骨格材含有半硬化樹脂層２１を当接させ加熱プレス加工を行う。このとき、骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１７の骨格材含有半硬化樹脂層２１の構成樹脂には、再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いることを前提とする。そして、当該骨格材含有半硬化樹脂層２１の構成樹脂が再流動化しフレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５０の表面に形成した内層回路６０ａの回路間ギャップ７０へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。この場合も、回路間ギャップ７０の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１５（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
【００８５】
そこで、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し図１６（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。デスミア処理には、市販されているデスミア溶液を用いることが可能である。
【００８６】
そして、図１６（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施す。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板１０Ｃを製造する。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４０を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図１６（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｃが得られる。
【００８７】
＜リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法＞  
以上に述べてきたリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法に採用した技術思想を更に応用することで、以下に説明する製造方法で、リジッド層を設けた部位で４層の導体層を備えるリジッドフレキシブルプリント配線板（以上及び以下において、単に「４層リジッドフレキシブルプリント配線板」と称する。）を得ることが可能となる。
【００８８】
以下に述べる４層リジッドフレキシブルプリント配線板には、各々３つの製造方法のいずれかを採用することが出来る。
【００８９】
第１の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法：
この製造方法は、「エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにされたリジッド基材及び張り合わせ面に硬化樹脂層を備える金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ、４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法」である。
【００９０】
図１７及び図１８を参照して説明する。プレス工程では、図１７（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面にリジッド基材３０及び張り合わせ面に硬化樹脂層２７を備える金属箔４０を配し加熱プレス加工を行う。この硬化樹脂層２７に関しては、上述の半硬化樹脂層付金属箔８０の半硬化樹脂層９０に適用した樹脂組成概念を適用すれば足りるのであり、ここでの詳細な説明は省略する。但し、この硬化樹脂層２７に関する厚さは、金属箔表面を均一に被覆し、硬化樹脂層２７の下に存在するリジッド基材３０の半硬化樹脂をエッチング液から保護することのできるものとしなければならない。従って、１μｍ〜３μｍ程度の厚さとすることが好ましい。硬化樹脂層２７の厚さが１μｍ未満の場合には、金属箔の表面に粗化処理が施されている場合には完全に被覆し得ず、リジッド基材３０の半硬化樹脂をエッチング液から保護することができない。一方、硬化樹脂層２７の厚さが３μｍを超えても、リジッド基材３０の半硬化樹脂をエッチング液から保護する効果が向上しないばかりか、製品としての絶縁層を厚くする要因となる。
【００９１】
このとき、リジッド基材の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材（エポキシ系樹脂基材）５０の表面に形成した内層回路６０ａの回路間ギャップ７０へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７０の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１７（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。ここで言うリジッド基材及び金属箔に関しては、上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
【００９２】
そして、この段階で、外層の金属箔４０を定法にてエッチング加工して図１８（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
【００９３】
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図１８（ｄ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。
【００９４】
そして、図１８（ｅ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施す。なお、コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面の内層回路６０ａと外層回路６０ｃとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設ける。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｄが得られる。
【００９５】
第２の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法：  
この製造方法は、「エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにされた金属箔と接触する硬化樹脂層と、この硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層と、からなる樹脂層を備える樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ、４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法」である。
【００９６】
図１９及び図２０を参照して説明する。プレス工程では、図１９（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面に樹脂層付金属箔８０’を配し加熱プレス加工を行う。そして、このときの樹脂層付金属箔８０’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２７と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層９０とからなる点に特徴を有している。この硬化樹脂層２７は半硬化樹脂層をエッチング液から保護するためのものであり、硬化樹脂層２７の樹脂組成及び厚さに関する概念は、第１の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法の場合と同様であり、ここでの詳細な説明は省略する。
【００９７】
このとき、半硬化樹脂層９０の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、半硬化樹脂層９０を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材（エポキシ系樹脂基材）５０の表面に形成した内層回路６０ａの回路間ギャップ７０へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７０の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１９（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。ここで言う半硬化樹脂層の構成樹脂及び金属箔に関しては、上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
【００９８】
そして、この段階で、外層の金属箔４０を定法にてエッチング加工して図２０（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
【００９９】
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図２０（ｄ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。
【０１００】
そして、図２０（ｅ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施す。なお、コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面の内層回路６０ａと外層回路６０ｃとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設ける。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｅが得られる。
【０１０１】
第３の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法：  
この製造方法は、「エポキシ系樹脂と骨格材とからなる可撓性を持つ絶縁層の両面に内層回路を持つフレキシブルプリント配線板をコア材とし、このフレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにされた金属箔と接触する硬化樹脂層と、この硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層と、からなる骨格材含有樹脂層を備える骨格材含有樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ、４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法」である。
【０１０２】
図２１及び図２２を参照して説明する。プレス工程では、図２１（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面に骨格材含有樹脂層付金属箔１７’を配し加熱プレス加工を行う。そして、このときの骨格材含有樹脂層付金属箔１７’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２７と硬化樹脂層上に位置する骨格材含有半硬化樹脂層１６とからなる点に特徴を有している。この硬化樹脂層２７は骨格材含有半硬化樹脂層１６をエッチング液から保護するためのものであり、硬化樹脂層２７の樹脂組成及び厚さに関する概念は、第２の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法の場合と同様であり、ここでの詳細な説明は省略する。
【０１０３】
このとき、骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂をフレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材（エポキシ系樹脂基材）５０の表面に形成した内層回路６０ａの回路間ギャップ７０へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図２１（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。ここで言う半硬化樹脂層の構成樹脂及び金属箔に関しては、上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
【０１０４】
そして、この段階で、外層の金属箔４０を定法にてエッチング加工して図２２（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
【０１０５】
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図２２（ｄ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。
【０１０６】
そして、図２２（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施す。なお、コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面の内層回路６０ａと外層回路６０ｃとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設ける。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｆが得られる。
【発明の効果】
【０１０７】
本件発明に係るリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を採用することで、コア材として用いるフレキシブルプリント配線板の材料としてエポキシ樹脂を主成分とするものを使うことにより材料の安定供給が可能となる。また、エポキシ樹脂を主成分とするフレキシブルプリント配線板と、同じエポキシ系樹脂を含むリジッド基材とが接着されるときに容易に接着性をコントロールすることができる。また、コア材にエポキシと共に骨格材を使用することにより、しなりのある可撓性を持つリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板を提供することができる。さらにポリイミドフィルムにはフィルム内に絶縁性のある骨格材が含まれていなかったが、本発明ではエポキシ系樹脂と共に骨格材を含むため、極めて薄いフィルムの両面に金属箔を貼り合わせた場合でも、ショート不良が発生することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０８】
以下、実施例を通じて本件発明に係る最初にリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法をより具体的に説明する。
【０１０９】
最初に言及しておくが、本件発明の各実施例では、４０μｍ厚さのエポキシ系樹脂と骨格材とからなる基材の両面に１８μｍ厚さの電解銅箔を張り合わせ、両面の銅層をエッチングして回路を形成し、表面の必要箇所をカバーレイ及びソルダーマスク（本件ではこれらの記載を省略している。）で被覆した所謂両面フレキシブルプリント配線板をコア材として製造するところから出発している。
【０１１０】
そこで、当該コア材としてこの最も広く利用されるところの両面フレキシブルプリント配線板、すなわち両面銅張積層板及びその製造方法を実施例１〜実施例３として以下詳述する。
【０１１１】
＜両面銅張積層板及びその製造方法＞
【実施例１】
【０１１２】
（第１樹脂付金属箔の製造）
本実施例においては、金属箔２として１８μ未処理銅箔（粗化処理をしていない銅箔）の表面粗さＲｚが１．１μｍの光沢面にシランカップリング剤層を形成したものを用いたそして、このシランカップリング剤層上に樹脂組成物を塗布し再流動化しない程度に硬化させ硬化樹脂層とし、図３及び図４に示したフローで第１樹脂付金属箔１ａ（図４（５）参照）を得た。
【０１１３】
最初に硬化樹脂層３を構成する樹脂組成物を製造した。ここでは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−１２８、東都化成社製）３０重量部、ｏ−クレゾール型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ８０、住友化学社製）５０重量部、エポキシ樹脂硬化剤として固形分２５％のジメチルホルムアルデヒド溶液の形でジシアンジアミド（ジシアンジアミドとして４重量部）を１６重量部、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾール（商品名：キャゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を０．５重量部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアルデヒドとの混合溶剤（混合比：メチルエチルケトン／ジメチルホルムアルデヒド＝４／６）に溶解して固形分６０％のエポキシ樹脂組成物を得た。
【０１１４】
一方、銅箔は、最初に濃度１５０ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液に３０秒浸漬して、油脂成分を除去すると共に、余分な表面酸化被膜の除去を行い清浄化し水洗した。そして、銅箔表面を乾燥させることなく、イオン交換水に５ｇ／ｌの濃度となるようγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを加えた溶液中に浸漬して吸着処理した。そして、電熱器で１８０℃雰囲気に調整した炉内で４秒かけて、水分をとばし、シランカップリング剤の縮合反応を行いシランカップリング剤層を形成した。
【０１１５】
以上のようにして製造した樹脂組成物を、グラビアコーターを用いて、銅箔のシランカップリング剤層を形成した面に塗布した。そして、５分間の風乾を行い、その後１４０℃の加熱雰囲気中で３分間の乾燥処理を行い半硬化状態とし、１８０℃×５分の加熱を行い１．５μｍ厚さの硬化樹脂層３とした。
【０１１６】
そして、この硬化樹脂層３の表面に、硬化樹脂層を構成したと同様の樹脂組成物を用いて塗布して、室温で３０分間放置して、熱風乾燥機を用いて１５０℃の温風を２分間衝風することで、一定量の溶剤を除去し、半硬化状態に乾燥させた。
【０１１７】
次に、半硬化の熱硬化樹脂層の上に、公称厚さ４５μｍ厚のアラミド繊維の不織布４を張り合わせた。この張り合わせは、形成した熱硬化樹脂層の表面に当該不織布５を重ね合わせて、１００℃に加熱し、５ｋｇ／ｃｍ２のラミネート圧力を掛けることの出来るようにした加熱ロール１１の間を、５０ｃｍ／分の速度で通過させることにより緩やかな接着を行わせた。このとき、不織布４と熱硬化樹脂層を合わせた合計厚さは６０μｍであり、不織布４の表面から樹脂の滲み出しはなく、加熱ロール１１に樹脂の転写はなかった。
【０１１８】
以上のようにして不織布４の張り合わせが終了すると、熱風乾燥機を用いて１５０℃の雰囲気中に１分間維持することで、熱硬化樹脂層を再流動化させ、その熱硬化樹脂層の構成樹脂成分を当該不織布４を構成するアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布４の反対側に滲み出させ、不織布４の表面を完全に被覆し、第１樹脂付金属箔１ａを得た。このときの、熱硬化樹脂層と不織布４との乾燥後の合計厚さは約５０μｍであった。
【０１１９】
（両面銅張積層板の製造）
前記第１樹脂付金属箔１ａを２枚用いて、図５に示すように、一方の第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５と他方の第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５とが接触するよう重ね合わせて１８０℃×６０分の加熱条件下でプレス成形することで、絶縁層厚が約８７μｍの両面銅張積層板６ａを得た。
【実施例２】
【０１２０】
（第１樹脂付金属箔の製造）
本実施例において使用した第１樹脂付金属箔１ａは、実施例１で製造し用いたと同様のものである。したがって、ここでの説明は省略する。
【０１２１】
（第２樹脂付金属箔の製造）
本実施例で製造した第２樹脂付金属箔１ｂは、前記第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層の形成を省略したものであるため、実施例１から明確であり、特に説明を要するものではないと考える。重複した記載を避ける意味でも、ここでの説明は省略する。
【０１２２】
（両面銅張積層板の製造）
前記第１樹脂付金属箔１ａと第２樹脂付金属箔１ｂとを用いて、図７に示すように、第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５と第２樹脂付金属箔１ｂの硬化樹脂層３とが接触するよう重ね合わせて１８０℃×６０分の加熱条件下でプレス成形することで、絶縁層厚が約４８μｍの両面銅張積層板を得た。
【実施例３】
【０１２３】
（第１樹脂付金属箔の製造）
本実施例において使用した第１樹脂付金属箔１ａは、実施例１で製造し用いたと同様の方法で製造したが、硬化樹脂層の形成に以下に述べる樹脂組成物を採用した点が異なる。
【０１２４】
硬化樹脂層を構成する樹脂組成物に関して説明する。この樹脂組成物は、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製ＹＤＣＮ−７０４）、溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、溶剤としてのシクロペンタノンとの混合ワニスとして市販されている日本化薬株式会社製のＢＰ３２２５−５０Ｐを原料として用いた。そして、この混合ワニスに、硬化剤としてのフェノール樹脂に大日本インキ株式会社製のＶＨ−４１７０及び硬化促進剤として四国化成製の２Ｅ４ＭＺを添加して以下に示す配合割合を持つ樹脂混合物とした。
【０１２５】
樹脂混合物
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂        ３８重量部
芳香族ポリアミド樹脂ポリマー                  ５０重量部
フェノール樹脂                                １８重量部
硬化促進剤                                  ０．１重量部
【０１２６】
この樹脂混合物を、更にメチルエチルケトンを用いて樹脂固形分を３０重量％に調整ですることで樹脂組成物溶液とした。そして、以下、実施例１と同様にして第１樹脂付金属箔１ａを製造した。
【０１２７】
（第２樹脂付金属箔の製造）
本実施例で製造した第２樹脂付金属箔１ｂは、本実施例の第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層の形成を省略したものであるため、特に説明を要するものではないと考える。重複した記載を避ける意味でも、ここでの説明は省略する。
【０１２８】
（両面銅張積層板の製造）
前記第１樹脂付金属箔１ａと第２樹脂付金属箔１ｂとを用いて、図７に示すように、第１樹脂付金属箔１ａの半硬化樹脂層５と第２樹脂付金属箔１ｂの硬化樹脂層３とが接触するよう重ね合わせて１８０℃×６０分の加熱条件下でプレス成形することで、絶縁層厚が約４８μｍの両面銅張積層板を得た。
【０１２９】
＜リジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法＞
次に、上記実施例１〜３で詳述した両面銅張積層板をコア材（フレキシブルプリント配線板）として用いたリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法について、実施例４〜実施例９として以下詳述する。
【実施例４】
【０１３０】
この実施例では、タイプＩの第１のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用いて、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を製造し、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図８及び図９に示したフローを採用した。
【０１３１】
プレス工程では、図８（ａ）に示すように上記フレキシブルプリント配線板２０の表面にリジッド基材３及び銅箔４を配し加熱プレス加工を行った。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５０の表面に形成した内層回路６０ａの回路間ギャップ７０へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、図８（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図８（ｂ）に示す如き樹脂の流入が確認された。
【０１３２】
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を、デスミア処理により除去し、図９（ｃ）に示す状態とした。そして、図９（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、リジッドフレキシブル銅張積層板１０Ａを製造した。
【０１３３】
このリジッドフレキシブル銅張積層板１の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図９（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１５Ａが得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例５】
【０１３４】
この実施例では、タイプＩの第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用いて、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を製造し、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１０及び図１１に示したフローを採用した。
【０１３５】
プレス工程では、図１０（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面に半硬化樹脂層付金属箔５０の表面に半硬化樹脂層８０の半硬化樹脂層９０を当接させ加熱プレス加工を行った。そして、当該半硬化樹脂層９０の構成樹脂が再流動化しフレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５０の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７０へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、図１０（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１０（ｂ）に示す如き樹脂の流入が確認された。
【０１３６】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１１（ｃ）に示す状態とした。そして、図１１（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、リジッドフレキシブル銅張積層板１０Ｂを製造した。
【０１３７】
このリジッドフレキシブル銅張積層板１の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図１１（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｂが得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例６】
【０１３８】
この実施例では、タイプＩの第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用いて、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を製造し、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１５及び図１６に示したフローを採用した。
【０１３９】
プレス工程では、図１５（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板５０の表面に半硬化樹脂層に骨格材２１を含めた骨格材含有半硬化樹脂層付銅箔１７の骨格材含有半硬化樹脂層２１を当接させ加熱プレス加工を行った。そして、当該骨格材含有半硬化樹脂層２１の構成樹脂が再流動化しフレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５０の表面に形成した内層回路６０ａの回路間ギャップ７０へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、図１５（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１５（ｂ）に示す如き樹脂の流入が確認された。
【０１４０】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１６（ｃ）に示す状態とした。そして、図１６（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、リジッドフレキシブル銅張積層板１０Ｃを製造した。
【０１４１】
このリジッドフレキシブル銅張積層板１の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図１６（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｃが得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例７】
【０１４２】
この実施例では、第１の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、フレキシブルプリント配線板を出発材料として、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１７及び図１８に示したフローを採用した。
【０１４３】
プレス工程では、図１７（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面にリジッド基材３０及び張り合わせ面に硬化樹脂層２７を備える金属箔４０を配し加熱プレス加工を行った。そして、リジッド基材３０を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５０の表面に形成した内層回路６０ａの回路間ギャップ７０へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１７（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１０Ｄとなる。
【０１４４】
そして、この実施例では、先に、外層の金属箔４０を定法にてエッチング加工して図１８（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
【０１４５】
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１８（ｄ）に示す状態とした。そして、図１８（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、その後コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面の内層回路６０ａと外層の金属箔４０との層間導通手段として、定法に基づきビアホール形成を行い、図１８（ｅ）に示す４層リジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｄを製造した。
【０１４６】
このリジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｄのフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例８】
【０１４７】
この実施例では、第２の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、フレキシブルプリント配線板を出発材料として、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１９及び図２０に示したフローを採用した。
【０１４８】
プレス工程では、図１９（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面に樹脂層付金属箔８０’を配し加熱プレス加工を行った。このときの樹脂層付金属箔８０’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２７と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層９０とからなるものである。そして、半硬化樹脂層９０を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５０の表面に形成した内層回路６０ａの回路間ギャップ７０へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１６（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１０Ｅとなる。
【０１４９】
そして、この実施例では、先に、外層の銅箔４を定法にてエッチング加工して図２０（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
【０１５０】
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図２２（ｄ）に示す状態とした。そして、図２２（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、その後コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面の内層回路６０ａと外層の金属箔６０Ｃとの層間導通手段として、定法に基づきビアホール形成を行い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１を製造し、図２２（ｅ）に示す４層リジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｅを製造した。
【０１５１】
このリジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｅのフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例９】
【０１５２】
この実施例では、第３の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、フレキシブルプリント配線板を出発材料として、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図２１及び図２２に示したフローを採用した。
【０１５３】
プレス工程では、図２１（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面に骨格材含有樹脂層付金属箔１７’を配し加熱プレス加工を行った。そして、このときの骨格材含有樹脂層付金属箔１７’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２７と硬化樹脂層上に位置する骨格材含有半硬化樹脂層１６とからなるものである。そして、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板５０のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６０ａの回路間ギャップ７０へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図２１（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１０Ｆとなる。
【０１５４】
そして、この実施例では、外層の銅箔４を定法にてエッチング加工して図２２（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
【０１５５】
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図２２（ｄ）に示す状態とした。そして、図２２（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、その後コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面の内層回路６ａと外層回路６ｃとの層間導通手段として、定法に基づきビアホール形成を行い、図２２（ｅ）に示す４層リジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｆを製造した。
【０１５６】
このリジッドフレキシブルプリント配線板１５Ｆのフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１５７】
本件発明に係る、リジッドフレキシブルプリント配線板並びにリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、しなやかな可撓性が要求される当該配線板及び当該金属張積層板のフレキシブル領域にを持つ、小型化された電子・電気機器内の回路形成に好適な高品質のリジッドフレキシブルプリント配線板を市場に供給することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１５８】
【図１】第１樹脂付金属箔の模式断面図。
【図２】骨格材を含む半硬化樹脂層を形成し第１樹脂付金属箔を得るためのフローを表す模式図。
【図３】骨格材を含む半硬化樹脂層を形成し第１樹脂付金属箔を得るためのフローを表す模式図。
【図４】骨格材を含む半硬化樹脂層を形成し第１樹脂付金属箔を得るためのフローを表す模式図。
【図５】両面金属張積層板の製造方法を示す模式図。
【図６】第２樹脂付金属箔の模式断面図。
【図７】両面金属張積層板の製造方法を示す模式図。
【図８】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図９】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１０】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１１】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１２】骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の製造フローを示す模式図。
【図１３】骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の製造フローを示す模式図。
【図１４】骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の製造フローを示す模式図。
【図１５】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１６】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１７】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１８】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１９】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２０】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２１】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２２】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【符号の説明】
【０１５９】
１ａ  第１樹脂付金属箔  
１ｂ  第２樹脂付金属箔
２    金属箔（銅箔）
３    硬化樹脂層
４    骨格材
５    半硬化樹脂層
６ａ，６ｂ  両面金属張積層板
１１，１８  圧着ロール
１２，１９  加熱炉
１３，２２  ヒータ
１０Ａ〜１０Ｆ    リジッドフレキシブル金属張積層板
１５Ａ〜１５Ｆ  リジッドフレキシブルプリント配線板
１６  骨格材（織布、不織布）
１７  骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔
１７’骨格材含有樹脂層付金属箔
１１，１８  圧着ロール
１９  加熱炉
２０  フレキシブルプリント配線板
２１  骨格材含有樹脂層
２６  層間導通手段部
２７  硬化樹脂層
３０  リジッド基材
４０  金属箔
５０  エポキシ系樹脂基材
６０ａ  内層回路
６０ｂ  中間層回路
６０ｃ  外層回路
７０  回路間ギャップ
８０  半硬化樹脂層付金属箔
８０’樹脂層付金属箔
９０  半硬化樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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