(57)【要約】【課題】磁気ディスク装置に使用するヘッド／スライダがハンダ接続を失敗したときに再接続する。【解決手段】ヘッド／スライダ５２のスライダ・パッド５５ａに付着したハンダ塊１００は、リード・パッド５６ａから分離しており両パッド間はハンダ・ボール接続されていない。成形チップ１５９を、あらかじめハンダの融点近辺まで加熱しておく。成形チップをスライダ・パッドの面に平行に移動してハンダ塊を成形チップで軟化させながらリード・パッド側に寄せていく。その後レーザ・ビーム１０５を照射してハンダ・フィレット１０１を形成し、リード・パッドとスライダ・パッドをハンダ接続する。【選択図】図１０
2006236489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッド・ジンバル・アセンブリを製造する方法であって、
リード・パッドが形成されたリード線を備えるサスペンション・アセンブリを提供するステップと、
前記サスペンション・アセンブリにスライダ・パッドが形成されたヘッド／スライダを取り付けるステップと、
所定の角度で対面している前記スライダ・パッドと前記リード・パッドの間に配置したハンダ・ボールにレーザ・ビームを照射して前記スライダ・パッドに付着するハンダ塊を生成するステップと、
前記ハンダ塊を融点以下の温度に加熱して軟化させ形状を整える成形ステップと、
前記形状が整えられたハンダ塊にレーザ・ビームを照射して前記スライダ・パッドと前記リード・パッドとの間にハンダ・フィレットを形成するステップと
を有する製造方法。
【請求項２】
前記ハンダ・ボールが無鉛ハンダで形成されている請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
前記スライダ・パッドに付着するハンダ塊が前記リード・パッドの接続面から分離している請求項１記載の製造方法。
【請求項４】
前記ハンダ塊がドーム型となって前記スライダ・パッドに付着しており、前記成形するステップが、前記ハンダ塊の下部を前記スライダ・パッドに残し前記ハンダ塊の上部を前記リード・パッド側に移動させるステップを含む請求項１記載の製造方法。
【請求項５】
前記成形ステップが、前記ハンダ塊の一部が前記リード・パッドに接触する位置まで前記ハンダ塊を移動させるステップを含む請求項１記載の製造方法。
【請求項６】
前記成形ステップが、加熱した成形チップを使用するステップを含む請求項１記載の製造方法。
【請求項７】
前記加熱した成型チップを使用するステップが、前記ハンダ塊に前記成形チップが接触している間前記成形チップの先端部表面を前記無鉛ハンダの融点と前記融点より２０℃低い温度との間に維持するステップを含む請求項６記載の製造方法。
【請求項８】
前記成型チップの先端部の幅が、前記スライダ・パッドの幅より小さい請求項６記載の製造方法。
【請求項９】
前記スライダ・パッドがシード層を金メッキ処理して形成されている請求項１記載の製造方法。
【請求項１０】
前記成形ステップの前に、前記生成されたハンダ塊により前記スライダ・パッドと前記リード・パッドが接続されているか否かを判断するステップとをさらに有し、前記スライダ・パッドが再生ヘッドに接続された２つのスライダ・パッドと記録ヘッドに接続された２つのスライダ・パッドを含む請求項１記載の製造方法。
【請求項１１】
前記ハンダ・フィレットを形成するステップが、前記ハンダ・ボールに照射したレーザ・ビームと同一エネルギー量のレーザ・ビームを前記ハンダ塊に照射するステップを含む請求項１記載の製造方法。
【請求項１２】
前記ハンダ塊を生成するステップが、前記リード・パッドに接触せず前記スライダ・パッドにだけ接触しているハンダ・ボールにレーザ・ビームを照射するステップを含む請求項１記載の製造方法。
【請求項１３】
前記サスペンション・アセンブリが配線一体型サスペンション・アセンブリである請求項１記載の製造方法。
【請求項１４】
磁気ディスクと、該磁気ディスクにアクセスするヘッド／スライダを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリと、該ヘッド・ジンバル・アセンブリを支持するアクチュエータ・アセンブリとを有する磁気ディスク装置を製造する方法であって、
リード・パッドが形成されたリード線を備えるサスペンション・アセンブリを提供するステップと、
前記サスペンション・アセンブリにスライダ・パッドが形成されたヘッド／スライダを取り付けるステップと、
所定の角度で対面している前記スライダ・パッドと前記リード・パッドの間に配置したハンダ・ボールにレーザ・ビームを照射して前記スライダ・パッドに付着するハンダ塊を生成するステップと、
前記ハンダ塊を融点以下の温度に加熱して軟化させ形状を整える成形ステップと、
前記形状が整えられたハンダ塊にレーザ・ビームを照射して前記スライダ・パッドと前記リード・パッドとの間にハンダ・フィレットを形成するステップと
を有する製造方法。
【請求項１５】
前記ハンダ・ボールが無鉛ハンダで形成されている請求項１４記載の製造方法。
【請求項１６】
前記ハンダ塊がドーム型となって前記スライダ・パッドに付着しており、前記成形ステップが、前記ハンダ塊の上部に先端部を当てた成形チップを前記リード・パッド側に移動させるステップを含む請求項１４記載の製造方法。
【請求項１７】
前記成形ステップが、前記ハンダ塊の一部が前記リード・パッドに接触した位置で前記成形チップの移動を停止するステップを含む請求項１６記載の製造方法。
【請求項１８】
それぞれにリード・パッドが形成された４本のリード線を含むサスペンション・アセンブリと、
前記サスペンション・アセンブリに固定され２つの記録ヘッド用スライダ・パッドと２つの再生ヘッド用スライダ・パッドを含むヘッド／スライダとを有し、
前記スライダ・パッドはそれぞれシード層を金メッキ処理して形成され、前記４つのスライダ・パッドとそれらに対応する前記リード・パッドとの間にはそれぞれレーザ・ビームの照射によりハンダをリフローして生成したハンダ・フィレットが形成されており、前記４つのスライダ・パッドのいずれか１つのスライダ・パッドの幅が残りのいずれかのスライダ・パッドの幅より小さいヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項１９】
前記２つの記録ヘッド用スライダ・パッドのうちの一方のスライダ・パッドの幅が他方のスライダ・パッドの幅に対して１％以上小さい請求項１８記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項２０】
前記２つの再生ヘッド用スライダ・パッドのうちの一方のスライダ・パッドの幅が他方のスライダ・パッドの幅に対して１％以上小さい請求項１８記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク装置を構成するヘッド・ジンバル・アセンブリのスライダ・パッドとリード・パッドをハンダで接続する技術に関し、さらに詳細には、ハンダ・ボールにレーザ・ビームを照射してスライダ・パッドに付着したハンダ塊に再度レーザ・ビームを照射してスライダ・パッドとリード・パッドをハンダ接続する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置では、スライダに形成されたヘッド（以後、ヘッドとスライダの一体構造をヘッド／スライダという。）が磁気ディスクの表面から極わずかの間隙を保ちながら浮上して磁気ディスクに対するデータの記録または再生を行う。ヘッド／スライダには磁気ディスクに対向する面に空気軸受面（以下、ＡＢＳという。）が形成されている。ＡＢＳは、回転する磁気ディスクの表面に発生した気流がＡＢＳと磁気ディスク表面との間を通過する際にスライダに浮力としての正圧が発生するように構成されており、場合によっては浮上時の姿勢安定のために負圧も発生するように構成されている。
【０００３】
ヘッド／スライダは、フレキシャというバネ構造体に取り付けられている。フレキシャは、ヘッド／スライダが磁気ディスクの表面上を浮上している間、ヘッドと磁気ディスクの磁性層との間隔が所定の範囲に収まるようにピボット運動またはジンバル運動をする。フレキシャはロード・ビームに取り付けられており、ロード・ビームはボイス・コイル・モータ（以下、ＶＣＭという。）で駆動されるアクチュエータ・アセンブリで支持される。ヘッド／スライダ、フレキシャ、リード線、およびロード・ビームを主体とする構造をヘッド・ジンバル・アセンブリ（以下、ＨＧＡという。）という。磁気ディスク装置には、データの通信や磁気ディスク装置の制御のための回路素子を搭載した回路基板が設けられており、回路基板とヘッドはリード線で電気的に接続されている。ヘッドはスライダ本体に埋め込まれ、ヘッド／スライダの端面に形成されたスライダ・パッドに接続されている。スライダ・パッドとリード線の端部に形成したリード・パッドとはハンダで接続する。
【０００４】
スライダ・パッドとリード・パッドをハンダで接続する方法にハンダ・ボール接続法というものがある。ハンダ・ボール接続法は、スライダ・パッドやリード・パッドに機械的なストレスを与えないでハンダ接続をすることができるため、超小型のスライダに対するハンダ接続法としても優れている。図１４は、リード・パッドとスライダ・パッドとをハンダ・ボール接続法で接続するときの状態を説明する図である。図１４（Ａ）には、フレキシャの支持構造を構成する金属層３１９ａ、３１９ｂと、金属層３１９ａ、３１９ｂの上に積層したポリイミドの誘電体層３１７ａ、３１７ｂと、誘電体層３１７ｂの上に銅層を積層して形成したリード線３２１が示されている。誘電体層３１７ａの上にはヘッド／スライダ３１１が磁気ディスクに対向するＡＢＳ３２３を上向きにして取り付けられている。ヘッド／スライダ３１１には、ＡＢＳ３２３に対向する磁気ディスクと磁気的結合ができるように、内部に磁気ヘッドが埋め込まれており、さらに、端部側面に磁気ヘッドとリード線３２１を接続するためのスライダ・パッド３１３が形成されている。
【０００５】
ヘッド／スライダ３１１を支持する金属層３１９ａはフレキシャ・タングといわれ、ヘッド／スライダ３１１が磁気ディスク表面を浮上するときに図示しないロード・ビームに形成されたディンプルを支点にしてジンバル運動またはピボット運動を行う。スライダ・パッド３１３の前面には、リード線３２１がヘッド／スライダ３１１に対して空間３２５を残した位置まで延びており、リード線３２１の先端部にはリード・パッド３２９が形成されている。
【０００６】
ハンダ・ボール接続法では、最初にスライダ・パッド３１３とリード・パッド３２９に接触するように球形のハンダ・ボール３１５を仮置きし、矢印Ａ方向からレーザ・ビームを照射してハンダ・ボール３１５を融解させ、その後レーザ・ビームを停止して冷却することにより、図１４（Ｂ）に示すハンダ・フィレット３２７を形成して両パッドを電気的に接続する。ハンダ・ボール接続法では、ハンダ・ボール３１５をレーザ・エネルギーでリフローする際、融解したハンダが一方のパッドに強く引き付けられてハンダ・フィレット３２７が他方のパッドに接続していなかったり、ハンダ・フィレット３２７とパッドとの接続面積が足りなかったり、接続強度が足りなかったり、隣のパッドと短絡してしまったりというような特有の接続不良が発生することがある。
【０００７】
特許文献１は、ヒーターにより実装基板をハンダ溶融点以下の温度に加熱し、フラックスに対するハンダ・ボールの剥離強度を小さくし、その後吸着装置の粘着層を実装基板に転接してハンダ・ボールを粘着力で実装基板から剥離する技術を開示している。特許文献２は、加熱水蒸気でフラックスを軟化させ、吹き付け力でフラックス及びハンダ・ボールを除去する技術を開示している。特許文献３は、ハンダを軟化する温度まで加熱して削り刃で削り落とす技術を開示している。
【特許文献１】特開平７−１０６７３９号公報
【特許文献２】特開平１−１３０５９０号公報
【特許文献３】特開平１１−２６９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ＨＧＡの製造工程では、スライダ・パッドとリード・パッドをハンダ・ボール接続した後に目視でハンダ接続の検査をしている。従来は、リード・パッドとスライダ・パッドのハンダ接続に不良が発生した場合はＨＧＡ全体を不良品として扱っていたが、最近はヘッド／スライダに欠陥がない場合は、ヘッド／スライダをＨＧＡから取り外して利用する技術が開発されてきている。しかし、ＨＧＡの歩留まりの向上や部品コストの低減を図るためには、接続不良となって固化したハンダ塊を再度リフローしてハンダ・フィレットを形成し、ＨＧＡ全体を再生できることが望ましい。
【０００９】
そこで本発明の目的は、ヘッド／スライダのスライダ・パッドに付着したハンダ塊をリフローしてリード・パッドとスライダ・パッドをハンダ接続することによりＨＧＡを製造する方法を提供することにある。さらに本発明の目的は、そのようなＨＧＡを組み込んだ磁気ディスク装置を製造する方法を提供することにある。さらに本発明の目的は、そのような方法で製造されたＨＧＡを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様は、ヘッド・ジンバル・アセンブリを製造する方法であって、リード・パッドが形成されたリード線を備えるサスペンション・アセンブリを提供するステップと、前記サスペンション・アセンブリにスライダ・パッドが形成されたヘッド／スライダを取り付けるステップと、所定の角度で対面している前記スライダ・パッドと前記リード・パッドの間に配置したハンダ・ボールにレーザ・ビームを照射して前記スライダ・パッドに付着するハンダ塊を生成するステップと、前記ハンダ塊を融点以下の温度に加熱して軟化させ形状を整える成形ステップと、前記形状が整えられたハンダ塊にレーザ・ビームを照射して前記スライダ・パッドと前記リード・パッドとの間にハンダ・フィレットを形成するステップとを有する製造方法を提供する。  
【００１１】
本発明にかかるＨＧＡの製造方法によれば、ハンダ・ボールにレーザ・ビームを照射してリード・パッドとスライダ・パッドとのハンダ接続に不具合があったときに、スライダ・パッドに付着したハンダ塊をリフローに適した形状に整えた後にレーザ・ビームを照射して両パッド間を接続するハンダ・フィレットを形成する。よって、ＨＧＡを廃棄処分にしないで再生することができる。ハンダ塊は融点以下の温度に加熱して軟化させるので、ハンダ塊の形状を整える作業中にスライダ・パッドに機械的ストレスを与えることがない。形状が整えられたハンダ塊に対してレーザ・ビームを照射してハンダ接続するため、微細な形状のリード・パッドやスライダ・パッドに対しても機械的な力を加えないで、精度の高いハンダ接続を施すことができる。
【００１２】
ハンダ・ボールが無鉛ハンダで形成されているときは、特に加熱して軟化させることで形状を整えるときにスライダ・パッドに与える機械的ストレスをなくすことができる。ドーム型となってスライダ・パッドに付着しているハンダ塊の上部だけをリード・パッド側に移動させると、続いて行うレーザ・ビームの照射により両パッド間にハンダ・フィレットを形成しやすい。ここにハンダ・フィレットとは、スライダ・パッドとリード・パッド間を正常に接続しているハンダを意味し、ハンダ塊とはスライダ・パッドとリード・パッド間を正常に接続していないハンダを意味する。
【００１３】
ハンダ塊の一部がリード・パッドに接触する位置までハンダ塊を移動させることで、レーザ・ビームを照射して両パッド間を接続するハンダ・フィレットを効果的に形成することができる。また、ハンダ塊の一部がリード・パッドに接触した直後にハンダ塊の移動を停止すれば、リード・パッドおよびサスペンション・アセンブリに対して塑性変形をもたらすようなストレスを与えることもない。
【００１４】
ハンダ塊の軟化のために加熱した成形チップを使用すると、ハンダ塊だけを融点近くの温度まで加熱することができ、ハンダ塊が融解したり、磁気ヘッドに熱的ストレスを与えたりすることを防止することができる。ハンダ塊に成形チップが接触している間成形チップの先端部表面をハンダの融点と融点より２０℃低い温度との間に維持しておけば、成形ステップの進行中に成形チップに接触したハンダ塊を融点以下の温度で軟化させることができる。
【００１５】
本発明の第２の態様は、磁気ディスクと、該磁気ディスクにアクセスするヘッド／スライダを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリと、該ヘッド・ジンバル・アセンブリを支持するアクチュエータ・アセンブリとを有する磁気ディスク装置を製造する方法であって、リード・パッドが形成されたリード線を備えるサスペンション・アセンブリを提供するステップと、前記サスペンション・アセンブリにスライダ・パッドが形成されたヘッド／スライダを取り付けるステップと、所定の角度で対面している前記スライダ・パッドと前記リード・パッドの間に配置したハンダ・ボールにレーザ・ビームを照射して前記スライダ・パッドに付着するハンダ塊を生成するステップと、前記ハンダ塊を融点以下の温度に加熱して軟化させ形状を整える成形ステップと、前記形状が整えられたハンダ塊にレーザ・ビームを照射して前記スライダ・パッドと前記リード・パッドとの間にハンダ・フィレットを形成するステップとを有する製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の第３の態様は、それぞれにリード・パッドが形成された４本のリード線を含むサスペンション・アセンブリと、前記サスペンション・アセンブリに固定され２つの記録ヘッド用スライダ・パッドと２つの再生ヘッド用スライダ・パッドを含むヘッド／スライダとを有し、前記スライダ・パッドはそれぞれシード層を金メッキ処理して形成され、前記４つのスライダ・パッドとそれらに対応する前記リード・パッドとの間にはそれぞれレーザ・ビームの照射によりハンダをリフローして生成したハンダ・フィレットが形成されており、前記４つのスライダ・パッドのいずれか１つのスライダ・パッドの幅が残りのいずれかのスライダ・パッドの幅より小さいヘッド・ジンバル・アセンブリを提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明により、ヘッド／スライダのスライダ・パッドに付着したハンダ塊をリフローしてリード・パッドとスライダ・パッドをハンダ接続することによりＨＧＡを製造する方法を提供することができた。さらに本発明により、そのようなＨＧＡを組み込んだ磁気ディスク装置を製造する方法を提供することができた。さらに本発明により、そのような方法で製造されたＨＧＡを提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図面全体をとおして同一構成要素には同一参照番号を付すことにする。図１は磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。図２はＨＧＡの全体構成を示す斜視図である。図３は、図２に示したＨＧＡのヘッド／スライダ部分の部分拡大図である。磁気ディスク装置１０は、図１に示すように、ベース２に磁気ディスク３と、ヘッド・スタック・アセンブリ４、フレキシブル・ケーブル５、およびフレキシブル・ケーブル５を外部の回路基板に接続する端子６が設けられている。磁気ディスク３は、ベース２に設けられたスピンドル・モータ（図示せず）のロータ部にねじ止めされており、スピンドル軸７を中心にして回転駆動するように構成されている。
【００１９】
ヘッド・スタック・アセンブリ４は、ＨＧＡ４１とアクチュエータ・アセンブリ４２とで構成されている。ＨＧＡ４１は、例えば図２および図３に示すように配線一体型サスペンションとして、ヘッド／スライダ５２、ベース・プレート４３、ロード・ビーム４４、ヒンジ４５、およびフレキシャ４６によって主要部が構成されている。ベース・プレート４３には開口部４３ａが形成され、この開口部４３ａを利用してベース・プレート４３の裏側に固定されたマウント・プレートをスウェージング加工することにより、ＨＧＡ４１をアクチュエータ・アセンブリ４２のアクチュエータ・アーム（明示せず。）に固定する。ＨＧＡ４１からヘッド／スライダ５２を取り除いた構造体をサスペンション・アセンブリという。
【００２０】
配線一体型サスペンションはその製造方法の違いにより、本実施形態にかかるアディティブ・タイプの他に、サブトラクティブ・タイプとＦＰＣタイプがあるが本発明はいずれの方式のサスペンション・アセンブリにも適用することができる。ここにアディティブ・タイプとは、サスペンションの絶縁体上に銅箔の配線およびパッドを付加形成する方式で、サブトラクティブ・タイプとはサスペンションの絶縁体上にシート状に形成されている銅箔から配線およびパッドをエッチングすることにより形成する方式で、ＦＰＣタイプとは銅箔の配線およびパッドが形成されたフレキシブル基板（ＦＰＣ）をサスペンションに接着する方式である。
【００２１】
アクチュエータ・アセンブリ４２は、ＨＧＡ４１を支持するアクチュエータ・アーム、ピボット軸８を構成するピボット・アセンブリの固定部分およびボイス・コイル（図示せず。）を保持したコイル・サポート（図示せず。）で構成され、ＨＧＡ４１をピボット軸８を中心にして矢印Ａまたは矢印Ｂ方向に回動させる。ボイス・コイルおよびヨーク９は、ボイス・コイル・マグネット（図示せず。）とともに、ボイス・コイル・モータ（以下、ＶＣＭという。）を構成する。
【００２２】
ヒンジ４５は弾性を備えており、ベース・プレート４３とロード・ビーム４４を連結してヘッド／スライダが適切に磁気ディスク上を浮上できるようにロード・ビーム４４に対して押付荷重を与えている。ＨＧＡ４１の先端部には、ランプとともにロード／アンロード方式を実現するためのリフト・タブ４７が形成されている。フレキシャ４６は、ＨＧＡ４１の先端部からコネクタ部４８までクランク状に延在するリード線４９を先端側で保持し、ロード・ビーム４４とベース・プレート４４にレーザでスポット溶接されている。リード線４９はヘッド／スライダ５２に形成された磁気ヘッドとフレキシブル・ケーブル５を接続する４本の導体を含んでいる。導体の数は、磁気ヘッドの構成により変わる。
【００２３】
フレキシャ４６は、ヘッド／スライダ５２が固定されているフレキシャ・タング５１がピボット運動またはジンバル運動をすることができるようにロード・ビーム４４に固定される。図３に示すように、フレキシャ４６の最先端部のプラットフォーム５０から開口部の中央に向かって突出して形成されたフレキシャ・タング５１には、ヘッド／スライダ５２の固定面がＡＢＳ５２ｂを上にして接着剤で固定されている。接着剤の接着力は適当に選択されており、機能試験の結果ヘッド／スライダ５２の交換が必要な場合は、接着剤部分でフレキシャ・タング５１からヘッド／スライダ５２を取り外すことができるようになっている。
【００２４】
フレキシャ・タング５１は、ロード・ビーム４４から突き出た図示しないディンプルにより、スライダ５２の中央部に対応する位置が支持されている。この構造によりヘッド／スライダ５２は、磁気ディスク表面の空気流を受けて浮上するときにロード・ビーム４４に対してピッチ方向およびロール方向への柔軟なピボット運動をしてトラックの追従動作をすることができるようになっている。
【００２５】
ヘッド／スライダ５２のトレイリング・エッジ（空気流出端）側の側面５２ａには、再生ヘッドに接続されたスライダ・パッド５５ａ、５５ｂと記録ヘッドに接続されたスライダ・パッド５５ｃ、５５ｄが形成されている。スライダ・パッドの数は、４個に限定されるものではない。近年、記録ヘッドに発生するサーマル・プロトリュージョンをヒータで記録ヘッド近辺を加熱してフライング・ハイトを調整する方式のヘッド／スライダも考案されている。
【００２６】
この場合、記録ヘッドと再生ヘッドに接続されるスライダ・パッド以外にヒータに接続されるパッドを加えて６パッドのヘッド／スライダが形成される。本発明においては、スライダ・パッドの個数はいくつであってもよい。スライダ・パッド５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄは、銅のシード層に金メッキを施して形成されている。銅のシード層はスライダ内部に形成された電極スタッドを通じて記録ヘッドまたは再生ヘッドに接続される。
【００２７】
スライダ・パッド５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄおよびこれらに対応するリード・パッド５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄのハンダ接続箇所となるプラットフォーム５０とフレキシャ・タング５１の間には、開口部５４が形成されている。図２に示したリード線４９は、図３に示すように保護シートから出た辺りから２本づつ対になったリード線５３に分割されてＨＧＡ４１の先端部に向かい、フレキシャ４６の先端部に設けられた開口部５４の側面部で宙に浮いた状態で略直角に湾曲してプラットフォーム５０に至る。さらに、プラットフォーム５０上で、各リード線５３はヘッド／スライダ５２のトレイリング・エッジ側の側面５２ａに形成された４つのスライダ・パッド５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄに向けて再度略垂直に湾曲する。
【００２８】
湾曲した各リード線５３の末端には、各スライダ・パッド５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄに接続されるリード・パッド５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄがそれぞれ対応して形成されている。スライダ・パッドの接続面を延長した面とリード・パッドの接続面を延長した面の交点は直角に形成されている。ただし、本発明は、スライダ・パッドの接続面とリード・パッドの接続面を延長した面が直角に交差する場合に限定する必要はなく、スライダ・パッドの接続面とリード・パッドの接続面を直角以外の所定の角度で対面させたものであってもよい。ヘッド／スライダ５２は、サスペンション・アセンブリが形成された後にフレキシャ・タング５１に接着剤で固定されるため、リード・パッドとスライダ・パッドを電気的に接続する必要がある。リード・パッドとスライダ・パッドとを接続するには、ハンダ・コテを使用したり超音波ボンディングを使用したりする方法があるが、本実施の形態では、レーザ・ビーム照射を利用したハンダ・ボール接続法を利用する。
【００２９】
つぎに、スライダ・パッドとリード・パッドを、ハンダ・ボール接続法で接続する方法について説明する。概略的には、まず、スライダ・パッドの接続面を延長した面とリード・パッドの接続面を延長した面の交点に形成される直角が鉛直方向で上部を向くようにＨＧＡ４１を治具で支持し、次いで、両パッド間にハンダ・ボールを仮置きして、その後、レーザ・ビームをハンダ・ボールに照射することにより両パッドを接続する。
【００３０】
まず、ＨＧＡ４１をスライダ・パッドの接続面とリード・パッドの接続面で形成される直角部が鉛直方向で上部を向くように支持する方法について以下に説明する。図４は、両パッド間に配置されたハンダ・ボール７０をレーザ・ビームで照射して両パッドを接続するハンダ・ボール接続装置の断面図で、図５は、図４の作業治具１１に保持されたＨＧＡ４１にハンダ・ボール７０が仮置きされた状態を拡大して示した断面図である。図４は、ハンダ・ボール７０にレーザ・ビーム８０を照射する光学（レーザ）装置１３、ＨＧＡ４１を保持する作業治具１１、および作業治具１１を保持する載置台１２を示している。
【００３１】
載置台１２は、水平面Ｈに対して４５度の傾斜を有する載置面１２ａを有し、この載置面１２ａに作業治具１１が、やはり水平面に対して４５度の傾斜を有するように設置される。さらに、作業治具１１上には、ヘッド／スライダ５２を上にして、かつ、ヘッド／スライダ５２のＡＢＳ５２ｂを上に向けてＨＧＡ４１が保持される。このとき、作業治具１１に保持されたＨＧＡ４１は、その先端部のスライダ・パッド５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄの接続面とこれに対向するリード・パッド５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄの接続面とが、水平面に対して略４５度を保つ。このようにして、スライダ・パッドの接続面とリード・パッドの接続面で形成される仮想の直角部のＶ構造は、作業治具１１上で鉛直方向の上部を向いて開くようにＨＧＡ４１が支持される。
【００３２】
次いで、両パッド間にハンダ・ボール７０を仮置きし、その後、レーザ・ビーム８０をハンダ・ボール７０に照射する。両パッド間にハンダ・ボール７０を配置し、レーザ・ビーム８０を照射する方法については、特開２００２−２５０２５号公報および特開２００２−２５１７０５号公報中に詳細に開示されており、ハンダ・ボール７０を配置する方法および光学装置１０の構成等については、本願発明には直接に関係しないため簡単な説明のみとする。
【００３３】
光学装置１３は、光ファイバーを共振器に利用するファイバー・レーザの終端モジュールであり、内部の光路上に配置された一連の光学レンズを有して、中空のレーザ・ビーム路空間を形成する。光学レンズは、光ファイバーから出力する発散光を集束してレーザ・ビーム８０として光学装置１３の先端部から出力する。スライダ・パッド５５ｄとリード・パッド５６ｄは、各々水平面から４５度立ち上がるように配置され、スライダ・パッド５５ｄの接続面が延長された面とリード・パッド５６ｄの接続面が延長された面とは直交し、両パッドの間には仮想の直角が形成される。仮想の直角部は、上向きに鉛直方向に開いておりハンダ・ボールの移送装置から落下して供給されるハンダ・ボール７０を受け止めることができる。
【００３４】
ハンダ・ボール７０がスライダ・パッド５５ｄとリード・パッド５６ｄの各接続面に接するように仮置きされて静止すると、光学装置１０は、図示しない移動手段によって照射位置に移動して、ハンダ・ボール７０に所定のスポット径の集束したレーザ・ビーム８０を照射する。このハンダ・ボール７０を仮置きしてからレーザ・ビーム８０が照射されるまでのタイミングで、載置台１２の窒素ガス導入パイプ（図示せず。）から、ハンダの酸化を抑制するための不活性雰囲気をつくる所定量の窒素ガスＮ２が注入され、スライダ・パッド５５ｄ、リード・パッド５６ｄおよびハンダ・ボール７０は不活性雰囲気中に置かれることになる。なお、窒素ガスが注入される際には、その注入時の風圧で静止中のハンダ・ボール７０の位置が移動しないように注入位置および流速が考慮されるが、それでも、スライダ・パッド５５ｄまたはリード・パッド５６ｄの表面状態が悪かったり、載置台１２が保持したＨＧＡ４１の姿勢が適切でない場合には、窒素ガスを注入した時にハンダ・ボール７０が移動する場合がある。
【００３５】
この不活性雰囲気状態が維持されている間に、光学装置１３は、レーザ・ビーム８０を照射してハンダ・ボール７０を加熱および融解させて、スライダ・パッド５５ｄとリード・パッド５６ｄとを接続する。なお、このときのレーザ・ビーム８０のスポット径は、たとえば、ハンダ・ボール７０の外径が１２０μｍ程度である場合に１５０〜２００μｍ程度に設定される。また、ハンダ・ボール７０は、外径が８０μｍ、１１０μｍ、１３０μｍといったものが使用されているが、本実施の形態では１３０μｍのハンダ・ボールを使用する。
【００３６】
このように、窒素ガスＮ２による不活性雰囲気下で融解されたハンダが両パッド間を接合し、その後冷却されてハンダ・フィレットを形成する時に不活性の窒素ガスＮ２がハンダの表面を覆うことになるので、ハンダの酸化を防止することができる。図６は、図５のハンダ・ボール７０が融解してスライダ・パッド５５ｄとリード・パッド５６ｄとがハンダ・フィレット７１で接続された状態を拡大して示した断面図である。
【００３７】
融解したハンダ・ボール７０はスライダ・パッド５５ｄとリード・パッド５６ｄのそれぞれの接続面の全体に広がり、その後レーザ・ビームの照射を中断すると冷却して固化し、図７に示すように両パッド間を逆アーチ状に接続するハンダ・フィレット７１になる。ハンダ・ボール接続法では、レーザ・ビームのエネルギー強度、スライダ・パッドおよびリード・パッドに対するハンダ・ボールの位置、スライダ・パッドおよびリード・パッドの接続面のハンダ濡れ特性、スライダ・パッドとリード・パッドとの位置関係など様々な微妙なパラメータを適切に選定しないと良好なハンダ・フィレットを形成してハンダ接続することができない。
【００３８】
図７は、ハンダ・ボール接続法でハンダ接続したときの接続不良の典型的な一形態を説明する図である。図７（Ａ）は、ハンダ・ボール７０が、スライダ・パッド５５ｄの接続面には接触しているがリード・パッド５６ｄの接続面に接触していない状態を示している。このような状態は、ハンダ・ボール移送装置から供給されるハンダ・ボールが静電気を帯びていたり、リード・パッド５６ｄまたはスライダ・パッド５５ｄの接続面が平坦でなかったり、窒素ガスの供給が適切でなかったりする場合に発生する。図７（Ａ）の状態にあるハンダ・ボール７０に対してレーザ・ビームを照射すると、融解したハンダはリード・パッド５６ｄの接続面に広がることができず、図７（Ｂ）に示すようにすべてがスライダ・パッド５５ｄに付着してドーム型のハンダ塊１００となる。
【００３９】
ドーム型のハンダ塊１００は、リード・パッド５６ｄには接続されていないので、リード・パッド５６ｄとスライダ・パッド５５ｄの接続不良をもたらす。図７（Ｂ）のような状態のハンダ塊１００に対してレーザ・ビームを再照射してもハンダはリード・パッド５６ｄの接続面に広がることはなく、スライダ・パッドとリード・パッド間にハンダ・フィレットを形成することはできないため、これまではＨＧＡ４１全体を廃棄していた。本発明では、このようにハンダ・ボール接続法でハンダ・フィレットの形成に失敗した場合に、ハンダ塊に再度レーザ・ビームを照射してリフローすることにより両パッド間にハンダ・フィレットを形成することを可能にしＨＧＡ４１を廃棄しないで再生することができる。
【００４０】
図８は、スライダ・パッドに付着したハンダ塊をリフローしてリード・パッドとスライダ・パッドをハンダ接続するために使用するハンダ塊成形装置１５１の概略ブロック図である。ハンダ塊成形装置１５１は、図７（Ｂ）に示したようなハンダ塊１００に対してレーザ・ビームを照射してスライダ・パッドとリード・パッドを接続するハンダ・フィレットを形成できるように、あらかじめハンダ塊の形状を整える。ハンダ塊１００は、Ｓｎ（８５−９５ｗｔ％）／Ａｇ（１−３ｗｔ％）／Ｂｉ（１−５ｗｔ％）／Ｃｕ（１ｗｔ％以下）の組成からなる無鉛ハンダで形成されており、その融点は２１０℃〜２１６℃である。ここに成分比は重量パーセントで示している。
【００４１】
ＨＧＡ固定部１５３は、ＨＧＡ４１をヘッド／スライダ５２のＡＢＳ５２ｂが下を向くように固定する。移動部１５５は、成形ツール１５７を保持し、ＨＧＡ固定部１５３に対してＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向に移動することができる。Ｘ方向とＺ方向は図示した方向であり、Ｙ方向はＸ方向およびＺ方向に垂直な方向である。成形ツール１５７の先端には、成形チップ１５９が取り付けられている。成形チップ１５９の近辺には電気式のヒータ１６１を設けて成形チップ１５９を加熱するように構成さしている。
【００４２】
ヒータ１６１は成形ツール１５７と一体になって移動する。ヒータ１６１は、成形チップ１５９または成形ツール１５７の内部に埋め込んでもよい。また、成形チップ１５９の内部には、サーミスタや熱電対で構成された温度センサ１６３が埋め込まれており、成形チップ１５９の表面温度を検知するように構成されている。
【００４３】
温度制御部１６７は、ハンダ・ボール７０またはそれが融解されたハンダ塊１００の融点に対応する信号を装置制御部１６５から受け取り、ヒータ１６１に流す電流を制御する。装置制御部１６５に対して成形にかかるハンダ塊１００の融点を設定すると、温度制御部１６７は成形チップ１５９の表面温度がハンダ塊１００の融点を超えないで、かつ、できるだけ融点に近い温度になるようにヒータ電流を制御する。
【００４４】
成形チップ１５９の温度を装置制御部１６５の温度設定で所定の値に維持するために、他の温度計で成形チップ１５９の表面温度を測定しながら、装置制御部１６５の設定温度、温度センサ１６３の指示値、および成形チップ１５９の実際の表面温度の関係をあらかじめ実験して求め、それらを関連づける温度テーブルを作成しておく。温度制御テーブルは温度制御部１６７の中に設ける。装置制御部１６５から温度設定の信号を受け取ると、温度制御部１６７は、温度センサ１６３の指示値に基づいて温度テーブルを参照しながら成形チップ１５９の表面温度を所定の値に維持するようにヒータ１６１の電流を制御する。
【００４５】
本実施の形態にかかる成形装置１５１は、装置制御部１６５で融点温度Ｋ℃を設定すると、ハンダ塊の成形中に成形チップ１５９の表面温度を（Ｋ−１０℃）±１０℃で制御できるように構成されている。すなわちこの場合、無鉛ハンダの融点と融点より２０℃低い温度範囲に成形チップ１５９を加熱する。この結果、成形チップ１５９は、成形中にハンダ塊１００を融解することもなく、かつ、成形が容易な程度までハンダ塊１００を軟化させることができる。
【００４６】
温度センサ１６３は、成形チップ１５９でハンダ塊１００を成形している間に成形チップ１５９の表面温度を監視し、異常がある場合は温度制御部１６７から装置制御部１６５に信号を出して成形作業を中断させる。成形チップ１５９の表面温度がハンダ塊１００の融点より高くなるとハンダ塊１００が融解してスライダ・パッド間で短絡を生じたり、周囲にハンダの飛沫が飛んだりしてＨＧＡ４１の品質に悪影響を与える。さらに、成形チップ１５９の温度が上がりすぎると鋭敏なヘッドに熱が伝わって性能低下を招くこともある。
【００４７】
スライダ・パッドはスライダの表面に形成された小さな導電領域であり機械的な強度が弱く、ハンダ塊１００を成形する際には極力ストレスを与えないようにしないと破損してしまう。したがって、成形チップ１５９の温度が低すぎると、ハンダ塊１００を十分に軟化させることができないため、移動部１５５がＺ方向に移動して成形チップ１５９でハンダ塊１００を成形していくときにスライダ・パッドに無理な力を加え破損させてしまうことがある。特に無鉛ハンダは、有鉛ハンダに比べて低い温度では硬いため、温度を上げて軟化させた後に成形作業を開始する必要がある。
【００４８】
そのためにリフロー炉に入れてハンダに熱を加え固化したハンダ塊１００を軟化させる方法も考えられるが、ヘッド／スライダをリフロー炉に入れるとヘッドにも熱が加わって損傷する可能性があるので好ましくない。特に無鉛ハンダは融点が高いため、リフロー炉を融点近辺の温度に設定したとしてもヘッドを損傷する可能性が一層高まる。ハンダ塊１００を軟化させるためにレーザ・ビームなどで局所的にハンダに熱を加える方法を採用するとすれば、レーザ・ビームのエネルギー制御が難しいので容易には実現できない。
【００４９】
レーザ・ビームのスポット径を絞るとエネルギーが強くなりすぎてハンダの表面から融解が始まって融解したハンダの飛沫がスライダ表面に付着したり、スライダ・パッド間が短絡したりする。エネルギーを弱めるためにスポット径を大きくすると正常に形成されているハンダ・フィレットにまでレーザ・ビームの影響が及んでしまう。よって、本発明の実現に当たっては、成形装置１５１のように成形チップ１５９を通じたハンダ塊１００の加熱および軟化が効果的である。
【００５０】
装置制御部１６５は、成形装置１５１の動作全体を制御する。装置制御部１６５は、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向においてあらかじめ設定された位置に成形チップ１５９が移動できるように移動部１５５の移動動作を制御する。装置制御部１６５は、温度制御部１６７から成形チップ１５９の温度条件が成立していることを示す信号を受けとると移動部１５５に成形作業を開始させる。装置制御部１６５は、成形中に温度制御部１６７から温度センサ１６３が検知した温度異常の信号を受けとると、移動部１５５に停止信号を送って成形作業を中断させる。
【００５１】
図９は、成形ツール１５７の先端に取り付けた成形チップ１５９の外形図であり、図９（Ａ）は、図８におけるＺ方向から見た図で、図９（Ｂ）はＹ方向から見た図である。移動部１５５に取り付けられた成形ツール１５７は、図に示すＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動する。成形チップ１５９の先端部１６９には、幅Ｗ１の刃が形成されている。成形チップ１５９は、任意のスライダ・パッドに付着したハンダ塊１００を成形できる大きさに形成されており、本実施例では、Ｗ１を１２０μｍにしている。
【００５２】
つづいて、図７（Ｂ）に示したハンダ塊１００を成形してレーザ・ビームでリフローしハンダ・フィレットを形成してＨＧＡを製造する手順を図１０〜図１３を参照して説明する。図１０は、ＨＧＡ４１のスライダ・パッド５５ａに付着したハンダ塊１００を成形してリフローし、ハンダ・フィレット１０１でリード・パッド５６ａとスライダ・パッド５５ａを接続するまでのハンダ塊の状態を示す図である。図１３は、ハンダ・フィレットを形成してＨＧＡを製造する作業手順を示したフローチャートである。
【００５３】
ブロック２０１では、サスペンション・アセンブリにヘッド／スライダを取り付けてＨＧＡ４１を形成し、接続面が直角に対面する複数のリード・パッドとスライダ・パッドの間に配置した複数のハンダ・ボールにそれぞれレーザ・ビームを照射してハンダ接続する。つぎに、目視でハンダ接続の接続状態を検査する。目視検査の結果、リード・パッド５６ａとスライダ・パッド５５ａの間にはハンダ・フィレットを形成することができず、図７（Ｂ）または図１０（Ａ）に示すようなハンダ塊１００がスライダ・パッド５５ａに付着していることが判明する。ハンダ塊１００は、スライダ・パッド５５ａにだけ付着し、リード・パッド５６ａには付着していない。
【００５４】
ブロック２０３では、ＨＧＡ４１を成形装置１５１のＨＧＡ固定部１５３にＡＢＳ５２ｂが下向きになるように固定する。装置制御部１６５には、ＨＧＡ４１の型番、ハンダ・フィレットの形成に失敗してハンダ塊１００が付着したスライダ・パッドの番号、およびハンダの融点をセットする。ＨＧＡ４１の型番が定まるとＨＧＡ４１の大きさやハンダ・ボールの外形などが定まり、装置制御部１６５の内部にあるプロセッサが移動部１５５の制御量を計算することができる。
【００５５】
ブロック２０５では、ヒータ１６１が成形チップ１５９を加熱して表面温度が適切な値まで上昇したことを温度センサ１６３が検知すると、装置制御部１６５は移動部１５５をＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向に移動させて初期の位置決めをして成形の準備をする。図１１は、ヘッド／スライダ５２のスライダ・パッド５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄが形成されたトレイリング・エッジ側の側面５２ａを示している。各スライダ・パッド５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄのハンダ接続面は矩形状に形成され、その大きさはすべて同一で、幅Ｗが１４５μｍで高さＨが１３８μｍとなっている。
【００５６】
装置制御部１６５に対して、ハンダ塊１００が形成されたスライダ・パッド５５ａの番号をたとえば１番と指示すると、移動部１５５はＹ方向に移動して対応するスライダ・パッド５５ａの位置で停止する。つづいて移動部１５５は、Ｘ方向に移動して成形チップ１５９の先端がスライダ・パッド５５ａの表面から距離Ｈ１だけ離れた位置で停止する。
【００５７】
図１２は、スライダ・パッド５５ａに付着したハンダ塊１００に対して成形チップ１５９の先端部１６９の刃先の設定位置を示す図である。ハンダ塊１００はスライダ・パッド５５ａの接続面にドーム型に付着しており、頂部までの高さＨ２がおよそ８０μｍとなっている。スライダ・パッド５５ａの接続面にハンダ塊１００が形成された状態では、リフロー時の熱でスライダ・パッド５５ａの表面部分１７１がハンダと金の合金層または金属間化合物層に変質する。たとえば、無鉛ハンダとして、Ｓｎ−Ａｇ系を採用すれば、錫、銀、および金の合金層１７１が形成される。成形チップ１５９の先端部１６９の刃先の位置は、合金層１７１の表面から距離Ｈ１だけ離れたライン１０５の位置に設定される。本実施例において距離Ｈ１はおよそ３０μｍで、合金層の厚さは３μｍ程度である。移動部１５５は装置制御部１６５により成形チップ１５９が上述のようにＸ方向およびＹ方向に位置合わせされ、Ｚ方向においては成形チップ１５９がハンダ塊１００に接触しない位置に移動させられる。
【００５８】
図１０（Ｂ）に示すように成形チップ１５９の初期の位置合わせが完了すると、ブロック２０７で装置制御部１６５は移動部１５５をＨＧＡ４１に近づくようにＺ方向に移動させる。その結果、成形チップ１５９がハンダ塊１００の成形を開始する。図１０（Ｃ）に示すように、成形チップ１５９はハンダ塊１００を加熱して軟化させて、先端部１６９の刃先がライン１０５より下側の部分をスライダ・パッド５５ａの接続面に残したままで、上側の部分だけをリード・パッド５６ａの方に移動させていく。このときハンダ塊１００とリード・パッド５６ａとは分離しているので、ハンダ塊１００の上部をリード・パッド側に寄せてもリード・パッド５６ａに何ら力が加わることはないので、ＨＧＡの性能を低下させることはない。
【００５９】
成形チップ１５９がハンダ塊１００の成形を開始すると、成形チップ１５９の表面温度は若干低下するが、装置制御部１６５に対して温度を２２０℃に指示しておくと、温度制御部１６７はハンダ塊の成形中も含めて成形チップ１５９の表面温度を２１０℃±１０℃に維持することができる。したがって、成形チップ１５９の表面温度がハンダの融点を超えることはなく、融点以下で成形装置１５１の性能上最も高い温度に維持されていることになり、無鉛ハンダを軟化させて成形によるストレスをスライダ・パッド５５ａに与えないようにすることができる。ハンダ塊１００の軟化は、成形チップ１５９を通じて行うのでヘッドに与える熱的ストレスも小さい。また、成形チップ１５９の温度は無鉛ハンダの融点以下に制御されているため、ハンダが融解することもない。
【００６０】
ハンダ塊１００の上部は次第にリード・パッド５６ａ側に寄せられていき、図１０（Ｄ）に示したようにやがてハンダ塊１００の一部とリード・パッド５６ａの接続面が接触する。装置制御部１６５は、ハンダ塊１００がリード・パッド５６ａの接続面に接触する位置で移動部１６５のＺ方向への移動を停止する（ブロック２０９）。ＨＧＡの型式が同一であれば、ハンダ・ボールの大きさ、スライダ・パッドの接続面の大きさ、成形チップ１５９のＸ方向の設定位置、およびスライダ・パッドとリード・パッド間の間隔などはほぼ一定になる。したがって、ハンダ塊１００とリード・パッドが接触するときの移動部１５５のＺ方向の正確な停止位置はあらかじめ実験で求めておくことができる。
【００６１】
そして実際の成形作業では、装置制御部１６５は移動部１５５に対してＺ方向の停止位置を指示することにより、ハンダ塊１００とリード・パッド５６ａが接触した直後に移動部１５５を停止させることができる。移動部１５５を停止させる位置は本発明において重要である。ハンダ塊１００がリード・パッド５６ａに接触したあともさらに移動部１５５を移動させると、リード・パッド５６ａやフレキシャの金属層が塑性変形してしまい使用できなくなる。
【００６２】
また、ハンダ塊１００がリード・パッド５６ａに接触する前に移動部１５５を停止すると、あとでハンダ塊にレーザ・ビームを照射してリフローさせても良質なハンダ・フィレットを形成することができない。移動部１５５の停止位置を定めるために、ハンダ塊１００とリード・パッド５６ａの接続面との距離をモニターしてもよい。これまでの手順で成形作業が終了し、ブロック２１１では、ハンダ・ボール接続装置にＨＧＡ４１を取り付けて、図１０（Ｅ）に示すようにブロック２１３でハンダ塊１００にレーザ・ビーム１０５を照射する。レーザ・ビームの照射条件は、照射エネルギーの強度も含めて、最初にハンダ・ボール接続したときと同じである。
【００６３】
ハンダ塊１００は、スライダ・パッド５５ａおよびリード・パッド５６ａに接触しているのでレーザ・ビームの照射により図１０（Ｆ）のように両パッド間にハンダ・フィレット１０１が形成される。このように、目視検査で１回目のリフローによるハンダ・フィレットに欠陥がみつかったスライダ・パッドとリード・パッドに対してだけ再度リフローしてハンダ接続を完了する。スライダ・パッド５５ａは、ハンダ・ボールに対する１回目のリフローの熱で収縮するが、ハンダ塊１００に対する２回目のリフローでもさらに収縮して縦横の寸法が小さくなる。したがって、リフローを１回だけ行ってハンダ・フィレットを形成したスライダ・パッドと、本発明により２回リフローしたスライダ・パッドとでは、公差以上に縦横の寸法が異なるため、両者を区別することができる。
【００６４】
図１１において、各スライダ・パッドの大きさＷ×Ｈに対する製造公差は１％程度である。ハンダ・ボール接続のために１回のリフローをするとリフローする前のスライダ・パッドに比べて３％程度ＷおよびＨがそれぞれ収縮する。本発明により２回のリフローをすると１回のリフローをしたスライダ・パッドに比べてさらに１％〜３％程度ＷおよびＨがそれぞれ収縮する。スライダ・パッドは通常記録ヘッド用および再生ヘッド用のすべてを同じ大きさに形成するので、２回のリフローを行ったスライダ・パッドは、１回のリフローを行ったスライダ・パッドに比べて上述の割合でＷおよびＨが小さくなる。
【００６５】
また、他の例では、記録ヘッド用の２個のスライダ・パッド同士、または再生ヘッド用の２個のスライダ・パッド同士を同じ大きさにして、記録ヘッド用スライダ・パッドと再生ヘッド用スライダ・パッドの間では異なる大きさにする場合がある。この場合は、同種のスライダ・パッドのうち、２回のリフローを行った一方のスライダ・パッドは、１回のリフローを行った他方のスライダ・パッドに比べてＷおよびＨが小さくなる。
【００６６】
本実施の形態にかかるＨＧＡの製造方法は、磁気ディスク装置の製造方法の一工程として実行される。磁気ディスク装置の概略の製造工程では、磁気ディスク、スピンドル・モータ、ヘッド・スタック・アセンブリ、回路基板などの構成要素をそれぞれ製造しベースに組み込んでいく。ヘッド・スタック・アセンブリの製造は、ＨＧＡとアクチュエータ・アセンブリを組み立てることにより行う。ＨＧＡの製造工程においては、図１３で説明した工程を採用することができる。
【００６７】
これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態にかかる磁気ディスク装置の平面図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかるＨＧＡの構成を説明する斜視図である。
【図３】ＨＧＡのヘッド／スライダ部分の部分拡大図である。
【図４】ハンダ・ボール接続装置の断面図である。
【図５】作業治具に保持されたＨＧＡにハンダ・ボールが仮置きされた状態を拡大して示した断面図である。
【図６】レーザ・ビームの照射によりハンダ・フィレットが形成された状態を示す側面図である。
【図７】レーザ・ビームの照射によりハンダ・フィレットの形成に失敗した状態を示す側面図である。
【図８】ハンダ塊成形装置の概略ブロック図である。
【図９】ハンダ塊成形装置に使用する成形チップの外形図である。
【図１０】ハンダ塊をリフローしてリード・パッドとスライダ・パッドをハンダ接続する方法を説明する図である。
【図１１】ヘッド／スライダのスライダ・パッド形成面の正面図である。
【図１２】成形ツールでハンダ塊を成形する位置を説明する図である。
【図１３】ハンダ塊をリフローしてリード・パッドとスライダ・パッドをハンダ接続しＨＧＡを製造する方法を説明するフローチャートである。
【図１４】ハンダ・ボール接続法を説明する図である。
【符号の説明】
【００６９】
４１  ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
５２  ヘッド／スライダ
５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄ  スライダ・パッド
５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄ  リード・パッド
７０  ハンダ・ボール
８０  レーザ・ビーム
１００  ハンダ塊
１５１  ハンダ塊成形装置
１５７  成形ツール
１５９  成形チップ
【図１】
2006236489.tif 000003
【図２】
2006236489.tif 000004
【図３】
2006236489.tif 000005
【図４】
2006236489.tif 000006
【図５】
2006236489.tif 000007
【図６】
2006236489.tif 000008
【図７】
2006236489.tif 000009
【図８】
2006236489.tif 000010
【図９】
2006236489.tif 000011
【図１０】
2006236489.tif 000012
【図１１】
2006236489.tif 000013
【図１２】
2006236489.tif 000014
【図１３】
2006236489.tif 000015
【図１４】
2006236489.tif 000016