(57)【要約】【課題】  磁石素体の表面に形成されたばり及び表面に付着した磁性粉末材料などの異物を十分に除去可能な磁石素体の表面加工方法、磁石の製造方法、磁石素体及び磁石を提供する。【解決手段】  本発明の磁石素体の表面加工方法は、磁石素体に砥粒を吹き付けて衝突させ、その磁石素体の表面に形成されたばり、及び／又はその磁石素体の表面に付着した異物を除去するものである。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁石素体に砥粒を吹き付けて衝突させ、その磁石素体の表面に形成されたばり、及び／又はその磁石素体の表面に付着した異物を除去する磁石素体の表面加工方法。
【請求項２】
前記磁石素体が筒状であって、前記表面が前記磁石素体の内壁面であり、前記砥粒は前記磁石素体の筒内空間を通過可能である、請求項１記載の磁石素体の表面加工方法。
【請求項３】
前記磁石素体が円筒状である、請求項１又は２に記載の磁石素体の表面加工方法。
【請求項４】
前記磁石素体の内径が５ｍｍ以下であり、前記磁石素体の筒長さが０．５ｍｍ以上である、請求項３記載の磁石素体の表面加工方法。
【請求項５】
前記磁石素体が凹部及び／又は凸部を有し、前記表面が前記凹部及び／又は凸部の表面である、請求項１記載の磁石素体の表面加工方法。
【請求項６】
前記凹部の開口部の幅が５ｍｍ以下である、請求項５記載の磁石素体の製造方法。
【請求項７】
前記磁石素体がボンド磁石素体である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の磁石素体の表面加工方法。
【請求項８】
前記磁石素体が希土類磁石である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の磁石素体の表面加工方法。
【請求項９】
内径が５ｍｍ以下及び筒長さが０．５ｍｍ〜１０ｍｍの円筒状であって、内壁面の表面突起の高さが０．０５ｍｍ以下である磁石素体。
【請求項１０】
開口部の幅が５ｍｍ以下である凹部及び／又は凸部を有し、前記凹部及び／又は凸部の表面突起の高さが０．０５ｍｍ以下である磁石素体。
【請求項１１】
表面に形成されたばり及び／又は表面に付着した異物を、砥粒を吹きつけ前記表面に衝突させて除去した、請求項９又は１０記載の磁石素体。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれか一項に記載の磁石素体と、その表面上に形成された保護膜と、を備える磁石。
【請求項１３】
前記保護膜は樹脂被膜である、請求項１２記載の磁石。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁石素体の表面加工方法、磁石の製造方法、磁石素体及び磁石に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ボンド磁石は、磁石粉末をプラスチック又はゴムなどのバインダーにより固化成形して得られる永久磁石であり、いわゆる焼結磁石や鋳造磁石と比較して、寸法精度が高い、形状自由度が高い、機械特性に優れている等の利点を有している。またボンド磁石は金型を用いた圧縮成形、押出成形や射出成形によっても成形可能であるため、量産性の点でも優れた永久磁石である。
【０００３】
ボンド磁石は概して以下の工程により製造される。まず、Ｒ（希土類元素）−Ｆｅ−Ｂ系、ＳｍＣｏ系、フェライト系などの磁性粉末材料をバインダーと共に混練する。次いで、必要に応じて混練物を所定の大きさに切断した後、圧縮成形、押出成形又は射出成形等の成形処理を施して成形体を得る。この際、磁界中で成形することにより異方性ボンド磁石を形成することもできる。また、バインダーに熱硬化性樹脂を用いる場合は、得られた成形体を加熱して硬化させる。その後、成形体に対して必要に応じて更なる機械加工等の後処理を施してボンド磁石素体を得る。そして、磁性粉末材料の種類や用途に応じて磁石素体の表面を保護膜で被覆してボンド磁石を得る。
【０００４】
ボンド磁石を製造する際には、上述のように金型を用いた成形方法が採用されるため、成形後のボンド磁石素体の表面には極めて高い確率でばり（バリ）が形成される。更に、原料である磁性粉末材料が帯磁しやすいこともあり、未結着の磁性粉末材料及びバインダーの粉末が磁石素体表面に付着することも頻繁に生じる。
【０００５】
そのようなばり及び磁性粉末材料を磁石素体から除去するために、従来、特許文献１に開示されているような、振動バレル法等のバレル法を利用した手段が提案されている。特許文献１では、バリ取りで発生した微粉末の除去を意図して、軟磁性材ボールの表面に樹脂被膜を形成したバレルとともに撹拌容器に装入し、撹拌するボンド磁石のバリ取り方法が開示されている。この方法によると、バリ取りで発生した付着粉が優先的に樹脂被膜を形成した軟磁性材ボールに付着するので付着粉の除去が可能となる、とされている。
【特許文献１】特開平９−７８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年モータやアクチュエータ等の永久磁石を用いた機器の小型化、高性能化及び高精度化が一層進みつつあり、そのような機器に用いる永久磁石に対して磁石性能の維持と共に、更なる小型化の要求が高まってきている。永久磁石は小型化に伴いその機械的強度が低下する傾向にあり、また、モータ及びアクチュエータに組み込まれる永久磁石には筒状など比較的加工の困難な形状を有しているものもある。したがって、小型化及び高性能化の要求に同時に応える筒状永久磁石としては、機械的強度に優れ、寸法精度及び形状自由度の高いボンド磁石が特に有用である。
【０００７】
しかしながら、ボンド磁石を用いて筒状永久磁石を作製し、それを小型モータに組み込んでそのモータを作動させたところ、モータの回転速度が所望のとおりでなかったり、モータが完全に回転不能になったりするという不具合が生じることが明らかになった。そこで、その小型モータを解体してその原因を調べたところ、筒状の磁石素体（以下、必要に応じて「筒状磁石素体」ともいう。）の内壁面に形成されたばり及び内壁面に付着した磁性粉末材料が、筒状の磁石（以下、必要に応じて「筒状磁石」ともいう。）とモータ軸との間のクリアランスの少なくとも一部を閉塞し、それらがモータ軸と直接接触し抵抗となってモータの円滑な回転を妨げていたことが判明した。
【０００８】
筒状永久磁石にボンド磁石を採用する場合、成形して得られた筒状ボンド磁石素体は、その外壁面のみでなく内壁面にも、当然にばりが形成されたり、磁性粉末材料が付着したりする。ところが、上記特許文献１に記載の従来のバリ取り方法を用いて筒状ボンド磁石素体上のばり及び磁性粉末材料の除去を試みると、外壁面に形成されたばり及び外壁面に付着した磁性粉末材料を十分に除去することはできても、内壁面に形成されたばり及び内壁面に付着した磁性粉末材料を十分に除去できないことを本発明者らは見出した。そして、筒状磁石素体の内壁面上にばり及び磁性粉末材料が残存した状態で保護膜を形成すると、ばりや磁性粉末材料が保護膜により固定され、そのままモータに組み込まれることになり、上記不具合が生じやすくなることを見出した。特に小型モータでは、モータ軸と筒状磁石との間のクリアランス幅が狭くなるため、その傾向が高くなる。
【０００９】
また、磁石は筒状に限らない。例えば、表面に凹部や凸部を有するものは、凹部の角部、側面又は底面において、また、凸部の立ち上がり部において、付着した磁性粉末材料を特許文献１に記載の方法により除去しようとしても、十分に除去できないことを本発明者らは見出した。
【００１０】
そこで、本発明は上記事情にかんがみてなされたものであり、磁石素体の表面に形成されたばり及び表面に付着した磁性粉末材料などの異物を十分に除去可能な磁石素体の表面加工方法、磁石の製造方法、磁石素体及び磁石の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記目的を達成すべく、まずバレル法によるばり及び磁性粉末材料などの異物（以下、必要に応じて「ばり等」という。）の除去について、バレルメディアのサイズの観点から鋭意研究を重ねた。その結果、筒状磁石の場合、特に筒状磁石の内径が小さいと、バレルメディアのサイズが大きいとそのメディアが筒状磁石の筒内空間で十分に運動できないため、ばり等を十分に除去できないことを見出した。また、メディアのサイズが小さいと質量も小さくなるため、ばり等を除去するのに十分なエネルギーを有しないこと、及びメディアの粒径が筒状磁石の内径の１／２以下になると複数個のメディアが筒内空間でブリッジを形成し、その結果筒内空間が閉塞することも明らかにした。
【００１２】
また、表面に凹部や凸部を有する磁石の場合、バレルメディアのサイズが大きいと、ばり等を除去するのに十分なエネルギーを有していても、凹部の角部等や凸部の立ち上がり部にバレルメディアが衝突できないため、それらの部分のばり等は十分に除去されない。バレルメディアのサイズが小さいと、それらの部分に衝突することはできても、ばり等を除去するのに十分なエネルギーを有していないため、ばり等を十分に除去できない。
【００１３】
そして、バレル法ではいずれのサイズのメディアを用いても、筒状磁石内壁面上に存在するばり等の十分な除去が困難であると結論付け、バレル法以外のばり等の除去方法について鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成するに至った。
【００１４】
すなわち本発明は、磁石素体に砥粒を吹き付けて衝突させ、その磁石素体の表面に形成されたばり、及び／又はその磁石素体の表面に付着した異物を除去する磁石素体の表面加工方法を提供する。
【００１５】
また本発明は、上記磁石素体が筒状であって、その表面が磁石素体の内壁面である磁石素体の表面加工方法であると好ましい。
【００１６】
すなわち、本発明の磁石素体の表面加工方法によると、筒状の磁石素体の内壁面に砥粒を吹き付けて衝突させ、その磁石素体の内壁面に形成されたばり、及び／又はその磁石素体の内壁面に付着した異物を除去する場合、ばり等の除去効果が特に顕著になる。これは、バレル法のように制限された筒内空間での運動を利用してメディアをばり等に衝突させるのではなく、砥粒を外部から筒状磁石素体に吹き付けるため、砥粒は小さなサイズであっても十分な運動エネルギーを有しつつ筒状磁石素体の内壁面上に存在するばり等に衝突することができることによる。これにより、従来のバリ取り法では除去できないような位置にあるばり等であっても十分に除去可能となる。
【００１７】
本発明の磁石素体の表面加工方法に用いる砥粒は、ばり等の存在する筒状磁石素体の筒内空間を通過可能な大きさのものであればよい。つまり、砥粒はその粒径が大きくても、筒内空間を通過する前に既に外部から運動エネルギーを付与されている。また、砥粒の粒径が小さい場合であっても、小さな質量を補う運動エネルギーを付与されている。したがって、砥粒は、筒内空間を通過可能なものであれば、その粒径を問わず十分なエネルギーを有した状態でばり等に衝突して、それらを除去することができる。
【００１８】
上述のようなモータの回転速度が所望のとおりでなかったり、モータが完全に回転不能になったりするという不具合は、特に円筒状の磁石を装着した小型モータ又は小型アクチュエータに頻繁に発生する傾向にある。よって、かかる機器に装着される円筒状の磁石素体の内壁面に存在するばり等を除去する必要性は極めて高い。本発明の磁石素体の表面加工方法は、効率的かつ確実にそのようなばり等を除去することができるので、円筒状の磁石素体表面上に存在するばり等の除去に用いると一層効果的である。
【００１９】
また、その円筒状の磁石素体の内径が５ｍｍ以下であると好ましく、０．５ｍｍ〜４ｍｍであるとより好ましい。内径が５ｍｍよりも大きな円筒状の磁石素体は、従来のバレル法によっても、その内壁面上に存在するばり等をある程度除去することが可能である。しかしながら、内径が５ｍｍ以下では、従来のバレル法によって筒状磁石素体の内壁面に存在するばり等を十分に除去することが困難となる。本発明の磁石素体の表面加工方法は、磁石素体の内径の大小を問わず、内壁面上のばり等を十分に除去することができるので、５ｍｍ以下の内径を有する円筒状の磁石素体に適用すると、従来のバレル法などと比較して、その有用性が特に顕著に現れる。また、内径が０．５ｍｍ未満であると、本発明の除去方法をもってしても、十分にばり等を除去することが困難となる傾向にある。
【００２０】
同様の観点、すなわち、本発明の磁石素体の表面加工方法が従来のバレル法などと比較して特に顕著な有用性を示す観点から、内径５ｍｍ以下の円筒状の磁石素体は、その筒長さが０．５ｍｍ以上であると好ましく、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であると更に好ましい。
【００２１】
０．５ｍｍ以上の筒長さを有する筒状磁石素体について、従来のバレル法によって内壁面上のばり等の除去を試みると、特に筒長さ方向の中央付近のばり等を除去し難くなる。従来のバレル法の場合、メディアの粒径が大きいと、筒長さが長くなるほどメディアが筒内空間に進入し難くなり、筒内空間に進入するメディアの数が限られてしまう。一方、メディアの粒径が小さいと、メディアの有する質量エネルギーはメディアの粒径の３乗に比例するので、メディアの有する衝突エネルギーは極端に小さくなる。また、筒長さが長くなると、メディアは筒内の限られた空間でしか運動できないため、その運動エネルギーは小さくなる。よって、メディアの粒径の大小に関わらず、０．５ｍｍ以上の筒長さを有する筒状磁石素体に対して、完全に全てのばり等を除去することが困難となる。
【００２２】
一方、本発明の磁石素体の表面加工方法では、砥粒が十分なエネルギーを有した状態で筒状磁石素体の筒内空間に進入する。そのため、筒長さが長くなることによって生じる、砥粒の筒内空間への進入のし難さ、及び限られた空間での運動という不利があっても、内壁面のばり等を十分に除去することができる。よって、筒長さが０．５ｍｍ以上の筒状磁石素体に対して本発明の表面加工方法を適用すると、従来のバレル法と比較して、ばり等の除去効果が一層大きくなる。
【００２３】
また、筒長さが０．５ｍｍ未満の筒状磁石素体について、従来のバレル法によるばり等の除去を行うと、メディアが筒内空間に進入する前に有しているエネルギーを、そのままばり等の除去に利用できるため、本発明の表面加工方法との効果の差異が薄らぐ傾向にある。
【００２４】
筒長さが１０ｍｍを超えると、本発明の表面加工方法に用いる砥粒が筒状磁石素体の筒内空間に進入してから筒長さ方向の中央付近に達するまでに、内壁面への衝突を多数回繰り返し、その運動エネルギーが低下するため、ばり等の除去効果が低下する傾向にある。
【００２５】
また本発明は、上記磁石素体が凹部及び／又は凸部を有し、上記表面が凹部及び／又は凸部の表面である磁石素体の表面加工方法であると好ましい。この場合も、磁石素体が筒状である場合と同様の作用により、従来のバリ取り法では除去できないような位置にあるばり等であっても十分に除去可能となる。凹部の開口部の幅は５ｍｍ以下であると、従来のバリ取り法に対するばり等の除去効果が一層顕著になるので好ましい。
【００２６】
磁石素体がボンド磁石素体である場合、焼結磁石素体などと比較して、本発明の磁石素体の表面加工方法をより有効に用いることができる。焼結磁石素体は、焼結後、寸法精度を確保するために、研削や研磨といった加工が施されるため、たとえ成形時にばり等が生じたとしても後加工により除去される。一方、ボンド磁石の場合、通常、成形した磁石素体がそのまま製品に用いられることが多いので、成形時に発生したばり等は除去する必要がある。ただし、焼結磁石素体も内壁面に磁性粉末材料が付着し、小型モータ等の不具合の原因となるため、本発明の表面加工方法を採用することにより、磁性粉末除去効果を十分に奏することができる。
【００２７】
また、ボンド磁石素体の成形法は、圧縮成形法であると特に本発明により得られる効果が顕著である。圧縮成形では、金型から脱落した磁性粉末材料及びバインダーを含む磁性原料粉が、成形後、結着や帯磁等により成形体に付着することがある。磁性原料粉はバインダを含んでいるため従来の表面加工方法によっても容易には除去できない。本発明の磁石素体の表面加工方法は、圧縮成形法により成形体に付着する磁性原料粉も十分に除去することができる。なお、圧縮成形法のみならず、押し出し成形法や射出成形法においても金型合わせ面に由来するばりの発生は完全には除去できないので、本発明の磁石素体の表面加工方法を採用することにより、磁性原料粉の除去効果を十分に奏することができる。
【００２８】
本発明の磁石素体の表面加工方法において、砥粒を衝突させる磁石素体がＲ−Ｆｅ−Ｂ系やＳｍ−Ｃｏ系の希土類磁石素体であると好ましい。かかる磁石素体は他の材料系の磁石素体と比較して特に磁力が強いため、金型から脱落した磁性原料粉が筒状磁石素体の内壁面に付着しやすい傾向にある。また、このような磁石素体は磁力が強く、小型のモータ等に多く使われているので、本発明に係る磁石素体の表面加工方法の目的効果を一層有効に奏することが可能となる。
【００２９】
本発明は、上述の磁石素体の表面加工方法により表面加工を施された筒状の磁石素体を得、その表面上に保護膜を形成して筒状の磁石を得る磁石の製造方法を提供する。この製造方法により得られた筒状磁石は、ばり等が十分に除去された外壁面及び内壁面上に保護膜が形成されるから、小型モータ等の回転軸周りに装備されても、回転軸との接触は十分に抑制され、モータ作動の不具合が十分に解消される。
【００３０】
本発明の磁石素体の表面加工方法は、磁石素体表面に保護膜を形成していない状態で砥粒を吹き付けているので、ばり等を十分に除去できる。磁石素体表面に樹脂被膜等の保護膜を形成した状態で砥粒を吹き付けると、その保護膜がばり等を保護する機能を果たすため、ばり等を十分に除去することは困難である。
【００３１】
本発明は、内径が５ｍｍ以下及び筒長さが０．５ｍｍ〜１０ｍｍの円筒状であって、内壁面の表面突起の高さが０．０５ｍｍ以下である磁石素体を提供する。本明細書において、「表面突起」とは表面に対して付着やばり等の理由により局部的に盛り上がった状態になっている部分を意味する。このような筒状磁石素体は、その表面に形成されたばり及び／又は表面に付着した異物を、砥粒を吹きつけ該表面に衝突させて除去することにより得られるものである。なお、「内壁面の表面突起の高さが０．０５ｍｍ以下である」とは、内壁面に存在する表面突起の全ての高さが０．０５ｍｍ以下であることを意味し、内壁面に表面突起が確認されない場合も含まれる。本発明はまた、この筒状磁石素体と、その表面上に形成された保護膜、好ましくは樹脂被膜とを備える筒状の磁石を提供する。
【００３２】
本発明は、開口部の幅が５ｍｍ以下である凹部及び／又は凸部を有し、その凹部及び／又は凸部の表面突起の高さが０．０５ｍｍ以下である磁石素体を提供する。このような磁石素体は、その表面に形成されたばり及び／又は表面に付着した異物を、砥粒を吹きつけ該表面に衝突させて除去することにより得られるものである。なお、「凹部及び／又は凸部の表面突起の高さが０．０５ｍｍ以下である」とは、凹部及び／又は凸部に表面突起が確認されない場合も含まれる。本発明はまた、この磁石素体と、その表面上に形成された保護膜、好ましくは樹脂被膜とを備える磁石を提供する。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、磁石素体の表面に形成されたばり及び表面に付着した磁性粉末材料などの異物を十分に除去可能な磁石素体の表面加工方法、その表面加工方法を有する磁石の製造方法、その表面加工方法を用いて得られる磁石素体及びその磁石素体を備えた磁石を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００３５】
本発明の磁石素体の表面加工方法は、磁石素体に砥粒を吹き付けて衝突させ、その磁石素体の表面に形成されたばり、及び／又はその磁石素体の表面に付着した異物を除去するものである。この磁石素体の表面加工方法により表面加工を施した磁石素体を得、その表面上に保護膜を形成して磁石を得る。この磁石の製造方法について、以下好適な実施形態を説明する。
【００３６】
本実施形態では磁石素体が磁性粉末材料をプラスチック又はゴムなどのバインダーにより固化成形して得られるボンド磁石素体である場合について説明する。ボンド磁石素体は焼結磁石素体よりも本発明の磁石素体の表面加工方法をより有効に用いることができる。
【００３７】
まず、原材料である磁性粉末材料及びバインダーを準備する。磁性粉末材料は、優れた磁気特性を有する磁石を得る観点から、少なくともＮｄ、Ｆｅ及びＢを含有する磁性粉末を含むものが好ましい。磁性粉末材料の平均粒径は、１０μｍ〜５００μｍ程度であると好ましい。平均粒径をこのような数値範囲に調整することにより、成形の際の金型への充填性が向上する。
【００３８】
バインダーは、ボンド磁石に通常用いられているエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いてもよいが、磁性粉と混合し、成形、固化できるものであれば特に限定されない。
【００３９】
バインダーとして樹脂を用いる場合、その樹脂の原材料中の含有割合は、１質量％〜２０質量％であると好ましい。樹脂の含有割合が上記下限値を下回ると、成形体の強度を十分に高くすることが困難となる傾向にあり、含有割合が上記上限値を超えると、成形体中の磁性粉末材料の比率が小さくなるので、高い磁気特性が得られ難くなる傾向ある。
【００４０】
また、従来のボンド磁石に用いる原材料の場合、熱硬化性樹脂の含有割合が１質量％を下回ると、樹脂によって結着されずに、磁石素体表面に静電力や磁力により付着する磁性粉末材料が多くなる傾向にある。そのため、従来の製造方法により得られるボンド磁石を装着した小型モータ等の機器において、生じ得る上記不具合を十分回避するためには、熱硬化性樹脂の含有割合を１質量％以上にすることが好ましい。
【００４１】
原材料は混合及び混練の後、成形を施される。混合及び混練方法としては、ボンド磁石を製造するために用いられる常法であれば特に限定されない。
【００４２】
混練により得られた混練物は、圧縮成形により、図１に示すうち溝部１８０が形成されていない所定形状の成形体となる。より具体的には、まず混練物を所定形状の金型内に充填し、圧力を加えて成形体を得る。圧縮成形には、機械プレスや油圧プレス等の圧縮成形機を用いることができる。
【００４３】
磁石素体が筒状の場合、その磁石素体の圧縮成形は、通常上下２つの型、中棒及び臼の４つの型からなり、下側の金型のキャビティ内に混練物を充填した後、上側の金型により圧縮して成形体を得る。この圧縮の際に上下金型の間から混練物の一部がはみ出しばりを形成する。このばりの形成は金型の合わせ面において不可避であるので、圧縮成形に限らず、射出成形等でも発生する。また、圧縮成形の場合、フィーダカップや金型から脱離した一部の磁性粉末材料が圧縮成形体の周囲にしばしば付着する。ボンド磁石の場合、原料粉に含まれる磁性粉末材料の帯磁やバインダーである樹脂等の寄与により、その付着量や付着頻度が顕著に高い。従来の磁石の製造方法では、振動等のバレル加工により、これらばりや付着した異物（以下、「付着物」ともいう。）を除去していた。しかし、小さな内径の筒状磁石は、筒の内壁面にばりや付着物が形成されるとそれをバレル加工により除去することは困難であった。そこで、成形体の一つ一つについて、ばりや付着物を後加工により除去していた。あるいは、バレル加工によってもばりや付着物を除去できるように、磁石の形状を内径が５ｍｍを超える筒状磁石に制限していた。
【００４４】
磁石素体が凹部及び／又は凸部を有する場合も同様であり、小さな凹部及び／又は凸部を有する磁石は、凹部及び／又は凸部の表面にばりや付着物が形成されるとそれを除去することは困難であった。そこで、成形体の一つ一つについて、ばりや付着物を後加工により除去していた。あるいは、バレル加工によってもばりや付着物を除去できるように、凹部の開口部の幅が５ｍｍを超える磁石に制限していた。
【００４５】
一方、本実施形態では、筒状の磁石素体の内壁面や凹部及び／又は凸部を有する磁石素体のそれらの部分に形成されたばりが、後述する表面加工工程において十分に除去されるため、上述のような更なる処理や制限を必要としない。したがって、内径が５ｍｍ以下の筒状磁石や、凹部の開口部の幅が５ｍｍ以下である磁石等でも製造することができ、しかも多数の磁石について一括で処理可能なため、工程負荷が小さく製造コストが抑えられるという効果が得られる。
【００４６】
好適な圧縮成形圧力は、バインダーとして樹脂を用いる場合、その樹脂の種類により異なるが、一般的には圧力が５００ＭＰａ〜２０００ＭＰａであると好ましい。圧縮成形圧力が５００ＭＰａ未満となると、成形体が一定の形状を維持できない傾向にある。また、２０００ＭＰａよりも大きくなると、金型が破損する可能性が大きくなる。
【００４７】
なお、成形の際にバインダーを部分的に固化させてもよい。
【００４８】
成形体は金型から取り出された後、所定の処理により固化し、所定形状のものが得られる。例えばバインダーとして熱硬化性樹脂を用いた場合は、成形体は加熱処理により熱硬化し、所定形状の磁石素体が得られる。この場合の加熱方法は、通常の熱硬化性樹脂を原材料とするボンド磁石の加熱方法であれば特に限定されず、例えば、一般的な加熱炉又は真空乾燥炉に成形体を収容して加熱する方法などが挙げられる。加熱温度及び時間は熱硬化性樹脂が十分に硬化する温度及び時間であれば特に限定されない。
【００４９】
こうして得られた筒状の磁石素体の好適な形状を図１に示す。図１は、好適な形状である円筒状の磁石素体を模式的に表した透視斜視図である。図１によると、円筒状の磁石素体１００は、円柱面状の外壁面１０４と、外壁面１０４と同軸であり、外壁面１０４よりも小さな直径を有する円柱面状の内壁面１０２と、外壁面１０４の母線に垂直で互いに平行な頂面１０６と底面１０８とにより包囲されてなる。この円筒状磁石素体１００は、内壁面１０２に囲まれ開口部１１０及び１１２間で貫通する円筒状の中空部１１４を筒内空間として有している。
【００５０】
図２は、図１に示す磁石素体をＡ−Ａ線に沿って切断して得られる磁石素体の一部を示す透視斜視図である。図１では示していないが、円筒状磁石素体１００は金型を用いた圧縮成形により成形されるため、その表面上にばりが形成されている。また、円筒状磁石素体１００の原材料であるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系などの磁性粉末材料の一部はバインダーにより結着されず、異物として円筒状磁石素体１００の表面に付着している。この付着は、円筒状磁石素体中の磁性粉末材料と、結着されなかった磁性粉末材料間との間の磁力や静電力によるものであり、熱硬化工程を経ることにより、この工程前よりも強固に付着する傾向にある。
【００５１】
これらばり及び付着した磁性粉末材料（以下、必要に応じて「ばり等」という。）のうち、円筒状の磁石素体の外壁面上に存在するものは、従来のバレル法によっても十分に除去可能である。しかしながら、図２に示すような内壁面上に存在するばり５０及び付着した磁性粉末材料６０については、バレルメディアが中空部（筒内空間）で十分に運動できないか又は粒子の粒径が小さすぎて十分なエネルギーを有しないため、除去することは困難である。
【００５２】
次に、かかる磁石素体に対して表面加工を施す。この表面加工は、従来の技術と比較した場合の本実施形態の技術的特徴の一つであり、熱硬化工程を経て得られた磁石素体に砥粒を吹き付けて衝突させ、その磁石素体の表面に形成されたばり、及び／又はその磁石素体の表面に付着した異物を除去する。以下、図を参照しながら、筒状磁石素体の表面加工を施す場合のこの工程を更に詳細に説明する。
【００５３】
表面加工の際に砥粒を吹き付けるために用いる装置としては、公知のブラスト装置（サンドブラスト装置）を採用することができる。その一例として、図４にブラスト装置の一部を模式的に示す。この図４によると、ブラスト装置４００は、チャンバー４０２と、チャンバー４０２内に装備されたほぼ球状の磁石素体収容器４２０と、磁石素体収容器４２０に開口部を向けて配置される噴射ノズル４０６と、を主要な構成として備える。
【００５４】
磁石素体収容器４２０は、分離可能でありほぼ半球面に沿ってワイヤを網目状に組んだほぼ半球状のかご２つを、ほぼ円周状の端部で互いに当接させてなるものである。この磁石素体収容器４２０は、磁石素体を収容可能であり、そのワイヤの網目は、砥粒を通過可能かつ収容される筒状磁石素体４５０を通過不可能なメッシュサイズを有している。また、磁石素体収容器４２０は、チャンバー４０２の壁面に貫通して設置されているモータ４３０の回転軸４３２に脱着可能に取り付けられており、モータ４３０は軸Ｓを中心に回転する。
【００５５】
なお、本発明に用いられるブラスト装置は、磁石素体収容器４２０に代えて、公知のブラスト装置に装備されるかごを備えてもよく、そのかごの中に磁石素体収容器４２０と同様の態様である収容器が備えられていてもよい。
【００５６】
筒状磁石素体４５０を磁石素体収容器４２０内に収容した後、モータ４３０を作動し磁石素体収容器４２０を軸Ｓ周りに回転させながら、砥粒（図示せず。）を噴射ノズル４０６から磁石素体収容器４２０内の筒状磁石素体４５０に吹き付けて衝突させる。噴射された砥粒は、磁石素体収容器４２０内の筒状磁石素体４５０に衝突して、筒状磁石素体４５０の表面に形成されたばり及び付着した磁性粉末材料を除去する。磁石素体収容器４２０を回転させながら砥粒を筒状磁石素体４５０に衝突させることにより、回転させずに衝突させる場合と比較して、砥粒が筒状磁石素体４５０に局所的に衝突することを回避可能となり、筒状磁石素体４５０全体のばり等を一層有効に除去することができる。
【００５７】
筒状磁石素体４５０が円筒状磁石素体１００である場合、円筒状磁石素体１００の外壁面１０４、頂面１０６及び底面１０８上のばり等はもちろんのこと、図２に示すような内壁面に形成されたばり５０及び付着した磁性粉末材料６０をも、十分に除去可能である。これは、ばり等を除去するためのメディアである砥粒が、予めブラスト装置４００により所定の運動エネルギーを与えられた状態で円筒状磁石素体１００に衝突することに起因する。
【００５８】
図３は、円筒状磁石素体１００のＡ−Ａ線断面図である。Ｌは円筒状磁石素体１００の筒長さ、Ｄｉは円筒状磁石素体１００の内径、Ｄｏは円筒状磁石素体１００の外径、Ｔは円筒状磁石素体の壁厚さをそれぞれ示している。本実施形態において、砥粒を衝突させてばり等を除去するのに適した円筒状磁石素体は、内径Ｄｉが５ｍｍ以下、望ましくは０．５〜４ｍｍであり、筒長さＬが０．５ｍｍ以上、望ましくは１〜１０ｍｍであると、更に好ましい。寸法がこのような数値範囲内にある円筒状磁石素体１００に対して砥粒を衝突させると、従来のバレル法等と比較して、ばり等の除去効果が特に顕著に現れる傾向にある。
【００５９】
砥粒の材質としては、切断、研磨又はブラスト加工に用いられているものであれば特に制限されない。例えば、ガラスビーズ、アランダム、アルミナ又はＳｉＣ等のセラミックス、あるいはダイヤモンド等が例示される。砥粒は、これらのうち１種を単独で含有していてもよく、２種以上を混合して含有していてもよい。また、砥粒はコアとなる粒子の表面に被膜（シェル）を形成して得られるものであってもよく、コアの粒子及び被膜の材質が同じであっても互いに異なっていてもよい。
【００６０】
砥粒の形状は特に制限されないが、粒状であると好ましい。粒状の砥粒を用いると、ばり等をその形状や向きに関わらず除去しやすくなる。砥粒のサイズ（大きさ）は、磁石素体が筒状である場合、上述のとおり、筒状磁石素体４５０の筒内空間を通過可能なサイズであれば特に制限されないが、８０メッシュ（最大粒径で約０．３１ｍｍ）〜１２００メッシュ（最大粒径で約０．０２１ｍｍ）が好ましい。８０メッシュ未満であると砥粒が磁石素体の筒内空間を通り難くなり、ばりや付着物を除去するのが困難となる傾向にある。
【００６１】
なお、磁石素体が凹部及び／又は凸部を有する場合も、砥粒のサイズは８０メッシュ〜１２００メッシュが好ましい。砥粒のサイズが８０メッシュ未満であると、凹部及び／又は凸部のコーナー付近に砥粒が衝突し難くなり、そのコーナー部のばりや付着物を除去し難くなる傾向にある。
【００６２】
また、磁石の形状に関わらず、ばりや付着物以外の磁石表面も削り取られ、クラックやカケ等の原因となりやすくなる傾向にある。１２００メッシュを超えると、ばりや付着物の除去効果が低下する傾向にある。
【００６３】
砥粒の噴射圧力（噴射ノズル４０６内部及びチャンバー４０２内部間の差圧）及び噴射時間は、筒状磁石素体４５０の材質、大きさや数、砥粒の材質や大きさなどにより異なる。例えば、筒状磁石素体４５０がＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の磁性粉末を材料をエポキシ樹脂で結着した筒状のボンド磁石素体であり、その内径が３．０ｍｍ、筒長さが６．３ｍｍであり、砥粒として、大きさが１５０メッシュのアランダムを用いた場合、噴射圧力は０．０５ＭＰａ〜０．５０ＭＰａ、望ましくは０．１０ＭＰａ〜０．２０ＭＰａである。０．０５ＭＰａ未満では、十分にばりや付着物を除去できない恐れがある。また０．５０ＭＰａを超えると、磁石にクラックやカケが発生する恐れがある。
【００６４】
また、噴射時間は０．１〜３０分間であると好ましく、３〜１０分間であるとより好ましい。噴射時間が０．１分未満であると、ばりや付着物が十分に除去できない恐れがある。また噴射時間が３０分間を超えると、磁石表面のダメージが大きくなる傾向にある。なお筒状磁石素体の内壁部に選択的に砥粒を衝突させれば、この噴射時間は更に短くすることができる。
【００６５】
この表面加工を経て得られた筒状磁石素体は、その表面に存在していたばり等を十分除去されている。また、この表面加工により、筒状磁石素体は、その内壁面の表面突起を０．０５ｍｍ以下とすることができる。これは、表面加工の際に内壁面に砥粒が衝突することにより、著しく磁石表面を荒らすことなく、ばりや付着物を有効に除去できることに起因する。
【００６６】
表面加工を経て得られた磁石は必要に応じて表面に保護膜を形成してもよい。特にＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石は酸化されやすく、保護膜は磁石素体を外気等から保護し、耐食性を確保するために重要である。具体的には金属被膜、樹脂被膜、無機酸化物被膜等が例示される。金属被膜は、めっき法、あるいはイオンプレーティング等の気相法にて形成できる。また、樹脂被膜は、樹脂溶液を磁石素体の表面に塗布して乾燥又は加熱して形成できる。無機酸化物被膜は、スパッタ法、蒸着法等のいわゆる気相法により形成可能である。ボンド磁石の場合、バインダーとして樹脂を用いている点、またコストの点から樹脂被膜が望ましい。
【００６７】
保護膜を形成して得られる筒状磁石素体は、着磁工程において着磁される。着磁方法は特に限定されず、最終的に得られる筒状磁石の用途によって静磁場着磁、パルス着磁等の着磁手段を用いて、２極着磁、多極着磁などを行うことができる。また着磁方向も限定されず、径方向、長さ方向、ラジアル、又は外周多極着磁等任意である。
【００６８】
こうして得られた本実施形態の筒状磁石は、例えば円筒状磁石素体１００の表面を保護膜で被覆されたものとなる。
【００６９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。磁性粉末材料は、Ｎｄ以外の希土類元素（Ｒ）、Ｆｅ以外の遷移元素（Ｔ）及びホウ素（Ｂ）を含む、いわゆるＲ−Ｔ−Ｂ系の磁性粉末材料以外の磁性粉末材料であってもよく、例えば、Ｓｍ−Ｃｏ、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ、Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｓｒフェライト等の酸化物磁石材料などを磁性粉末材料として用いてもよい。
【００７０】
また、バインダーとして熱可塑性樹脂を用いてもよく、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを組み合わせて用いてもよい。
【００７１】
本発明の別の実施形態において、筒状ボンド磁石に代えて筒状焼結磁石を用いてもよい。
【００７２】
また、等方性の磁性粉末材料のみならず、異方性の磁性粉末材料を用いてボンド磁石を形成してもよい。その場合、成形の際に磁場印加を同時に行ってもよい。これにより磁性粉末を配向させることができるので、磁石の磁気特性を向上することができる。しかし成形後脱磁によっても完全には脱磁できないので、磁性粉末材料の磁石素体への付着量が増加する。そのため、成形工程後に従来の表面加工のみを行った場合は、得られる筒状磁石を装備した機器の不具合が更に顕著になる。一方、本発明の磁石の製造方法を用いれば、磁性粉末材料の付着量が増加しても、その除去が十分に可能であるため、従来の表面加工のみを行った場合との差異が更に顕著になる。また本発明によると、除去した付着物やばりは砥粒の勢いで飛ばされるため、脱離粉は磁石素体収容器外へ容易に移動し、再付着はほとんど起こらない。一方バレルで除去した場合、メディアの勢いはそれほど大きくないため、脱離粉は磁石素体収容器外へ移動できずに再付着する可能性を無視できない。
【００７３】
さらには、成形方法を、圧縮成形に代えて押出成形又は射出成形にしてもよい。これらの方法では圧縮成形を用いた場合ほどばりや磁性粉末材料の付着は発生しない。しかしながら、全く発生しないわけではなく、これらのばりや磁性粉末材料は、本発明の磁石の製造方法を採用することにより、十分除去可能である。
【００７４】
また、熱硬化の後、筒状磁石素体に切削、切断等の機械加工を施してもよい。
【００７５】
さらには、上述の好適な実施形態において用いた磁石素体収容器４２０は、上述の形態に限定されない。すなわち、砥粒によって損傷を受け難く、筒状磁石素体を収容可能であり表面加工時に筒状磁石素体がその中から出ないものであって、砥粒を通過可能であるものであればよい。例えば、ワイヤを網目状に組んだほぼ半球状のかごに代えて半球状の金属板を打ち抜いて多数の孔を形成したものを用いてもよく、ワイヤに代えて帯状の金属板を用いてもよい。
【００７６】
また、磁石素体が筒状である場合、表面加工の際に用いる磁石素体収容器４２０に代えて、磁石素体の外径とほぼ同様の大きさ及び形状の孔（複数の孔であってもよい。）の空いた第１の板、及びその孔と同軸かつ磁石内径とほぼ同様の大きさ及び形状の孔（複数の孔であってもよい。）が空いた第２の板を準備し、第１の板の孔の中に磁石を挿入し、第２の板で、それぞれの板の孔が同軸となるように蓋をし、蓋の外から磁石の内壁面に向かって砥粒を噴出させて、磁石の内壁面のばり等を除去してもよい。この方法では、磁石の外壁面を砥粒により傷めることなく、しかも砥粒を効率よく、内壁面に衝突させることができる。
【００７７】
さらには、本発明に係る磁石素体が筒状磁石素体である場合、その形状は円筒状でなくてもよく、例えば図５に示すように角筒状であってもよい。この場合、表面加工よりも前に、磁性粉末材料が角筒の筒内にある角部付近に付着することもある。本発明の磁石素体の製造方法を用いると、粒径の小さな砥粒を用いることにより、筒内の角部付近の磁性粉末材料をも十分に除去することができるので、この点において特に有利である。
【００７８】
なおもさらには、図２と同様に表した図６に示すように、磁石素体がその内壁面及び／又は外壁面に切り欠き部７０を有していてもよい。この場合も、本発明の磁石素体の製造方法において粒径の小さな砥粒を用いることにより、切り欠き部の凹角部位に付着した磁性粉末材料を十分に除去することができるので、この点において特に有利である。
【００７９】
また、上記好適な実施形態において、筒状磁石は保護膜を備えるものであったが、必ずしも保護膜を備える必要はなく、保護膜を備えない場合は、筒状磁石素体がそのまま筒状磁石に相当する。
【実施例】
【００８０】
以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下に説明する実施例及び比較例においては、表面加工工程直後の磁石素体の状態を観察するために、着磁工程及び皮膜工程は省略した。
【００８１】
（実施例１）
まず、磁性粉末材料として等方性のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉を準備し、バインダーとしてエポキシ樹脂を準備した。次に、磁性粉末材料９７質量部及びバインダー３質量部の比でこれらを混合して混合物を得た。
【００８２】
続いて、得られた混練物を筒長さ６．３ｍｍ、筒の内径３．０３ｍｍ及び筒の外径３．８ｍｍの円筒状磁石素体を得るための金型のキャビティ内に充填し、圧縮圧力１０００ＭＰａの条件の下、機械プレスによる圧縮成形を行い、上記寸法を有する円筒状の成形体を得た。次に、成形体を加熱炉に収容し、熱硬化処理を施した。こうして、表面加工前の円筒状のボンド磁石素体（以下、単に「円筒状磁石素体」という。）を得た。
【００８３】
なお、熱硬化処理直後の円筒状磁石素体１００個の表面を２０倍の光学顕微鏡により観察したところ、全ての円筒状磁石素体において、ばり及び／又は磁性粉末材料がその表面に存在することを確認した。
【００８４】
次いで、図４に示すものと同様のブラスト装置を用いて、熱硬化後の円筒状磁石素体に表面加工を施した。具体的には、まず、１００ｍｍの直径を有するほぼ球状の磁石素体収容器４２０内に上記円筒状磁石素体５００個を収容して、モータ４３０の回転軸に取り付けた。なお磁石素体収容器４２０の網目間の孔はおおよそ１ｍｍ×１ｍｍの矩形であった。次に、モータ４３０を駆動して磁石素体収容器４２０を軸Ｓ周りに回転させると同時に、砥粒をその噴射圧力０．１５ＭＰａの条件の下、筒状磁石素体に向かって吹き付けを開始した。実施例１においては、砥粒として最大粒径で約０．１２ｍｍのガラスビーズを用いた。そして、砥粒を５分間吹き付けた後、砥粒の吹き付けを終了した。こうして、実施例１の円筒状磁石（円筒状磁石素体）を得た。
【００８５】
［円筒状磁石の表面観察］
得られた円筒状磁石５００個のうち任意に１００個を選択し、それらの円筒状磁石の表面状態を２０倍の光学顕微鏡で観察した。内壁面も観察し、ばり及び磁性粉末材料の付着が認められなかった円筒状磁石の個数を調べた。結果を「磁石の個数Ａ」と表記して表１に示す。
【００８６】
【表１】
2006278545.tif 000002
【００８７】
［ピンゲージの通過試験］
次に円筒状磁石の表面観察により、表面観察した１００個の円筒状磁石について、その筒内空間へピンゲージを挿入し通過試験を行った。まず直径２．９５ｍｍピンゲージが通過した円筒状磁石の個数を調べた。続いてピンゲージの直径を２．９６ｍｍと０．０１ｍｍ大きくし、直径２．９５ｍｍのピンゲージを通過した円筒状磁石に対し、通過試験を行ない、通過した円筒状磁石の個数を調べた。同様にピンゲージの直径を０．０１ｍｍきざみで大きくしながら通過試験を繰り返した。最終的に全ての円筒状磁石でピンゲージが通過しなくなるまで行った。評価はまず直径２．９８ｍｍのピンゲージを通過した磁石の個数にて求めた。その結果を「磁石の個数Ｂ」と表記して表１に示す。続いて、個々の円筒状磁石において通過したピンゲージサイズの最大直径を求め、１００個の磁石に対してその最小値を求め、評価した。その結果を「ピンゲージサイズ」と表記して表１に示す。
【００８８】
（実施例２〜４）
表面加工工程において用いた砥粒の種類及びその寸法を表１に示したものに代えた以外は実施例１と同様にして、実施例２〜４の円筒状磁石を得た。なお、表１における砥粒寸法の数値は最大粒径を示す。
【００８９】
得られた円筒状磁石について実施例１と同様にして円筒状磁石の表面観察及びピンゲージの通過試験を行った。結果を表１に示す。
【００９０】
（比較例１）
熱硬化工程までは実施例１と同様にして得られた円筒状磁石素体５００個に対して、常法の振動バレル法により表面加工を行い、比較例１の円筒状磁石を得た。メディアはアランダム製であり、メディアのサイズは平均粒径で２ｍｍ、表面加工時間は１５分間であった。得られた比較例１の円筒状磁石について実施例１と同様にして円筒状磁石の表面観察を行った。結果を表１に示す。
【００９１】
また、比較例１に係る１００個全ての円筒状磁石について、その筒内空間へのピンゲージの通過を試みた。直径２．９８ｍｍのピンゲージを通過した磁石の個数、及び個々の円筒状磁石において通過したピンゲージサイズの最大直径を求めた後、１００個の磁石に対してその最小値を求めた。結果を表１に示す。
【００９２】
以上の結果から、磁石内径の小さな筒状磁石に対し、砥粒の吹き付けを行った場合、磁石の内壁面のばりや付着物を十分除去できるが、振動バレルを行った場合には、十分に除去できないことが判明した。またピンゲージの通過試験から、砥粒の吹き付けの場合には、磁石内径に対し、高さが０．０５ｍｍを超える表面突起は認められず、内壁面が極めて平坦となっていることが判明した。特に砥粒としてアランダムを用いた場合はその効果が高く、光学顕微鏡にて表面突起が認められなかった磁石数及び表面突起の大きさが極めて良好であることが判明した。
【００９３】
（実施例５）
外径２０ｍｍ、内径１７ｍｍ、筒長さ（厚さ）１．３ｍｍの筒状磁石の内壁面に幅２ｍｍの凹部と幅２ｍｍのコの字型貫通孔を２箇所設けた図７に示す磁石（磁石素体）５００個について、成形金型を図７に示す磁石を得るためのものに代えた以外は実施例１と同様にして熱硬化処理まで行った。なお図７において、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩ−Ｉ断面図、（ｃ）はＩＩ−ＩＩ断面図を示す。熱硬化処理直後の磁石素体５００個中のうち任意に１００個を選択し、それらの磁石素体の表面状態を２０倍の光学顕微鏡で観察したところ、全て（１００個）の磁石素体において、凹部にばり及び／又は磁性粉末材料の付着が認められた。
【００９４】
次に、実施例１と同様にして５００個の磁石素体に対して１５０メッシュのアランダム砥粒を吹き付けて表面加工を行い、実施例５の磁石（磁石素体）を得た。得られた磁石５００個のうち任意に１００個を選択し、それらの表面状態を２０倍の光学顕微鏡にて観察した。また表面突起の高さとして、光学顕微鏡のスケールつきの接眼レンズを用い突起物にそのスケールを合わせることで、視野の横方向に対する突起の大きさを求めた。また表面部に焦点を合わせた後突起部に焦点を合わせ、各々のステージの高さの差をステージ移動ダイヤルの目盛りを読み取ることから、視野の高さ方向の突起の大きさを求めた。１個の磁石において全ての突起について同様の観察し、それらの最大値をその磁石における突起の高さとした。
【００９５】
その結果、１００個の磁石のいずれにもばり及び磁性粉末材料の付着は認められず、良好に除去されていることが判明した。また一部痕跡が認められたが、それを表面突起として高さを求めたところ、表面突起の高さは、最大で０．０１ｍｍであり、十分に表面突起を除去した磁石を得ることができた。
【００９６】
（比較例２）
磁石を実施例５で得られたもの（図７に示す形状のもの）に代えた以外は比較例１と同様にして、すなわち振動バレル法により表面加工を行い、比較例２の磁石を得た。得られた磁石５００個のうち任意に１００個を選択し、それらの表面状態を２０倍の光学顕微鏡にて観察した。また表面突起の高さは、実施例５と同様に求めた。
【００９７】
その結果、１００個の磁石全てにおいて、凹部にばり及び／又は磁性粉末材料の付着が認められた。この付着物やばりは、痕跡ではなく、実体のあるものであった。また表面突起の高さは、平均で０．０５ｍｍ、最大で０．０９ｍｍであり、振動バレル法では表面突起を十分に除去できないことが判明した。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明に係る磁石素体の好適な形状を模式的に表した透視斜視図である。
【図２】図１に示す磁石素体をＡ−Ａ線に沿って切断して得られる磁石素体の一部を示す透視斜視図である。
【図３】図１に示す磁石素体のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明に用いる好適なブラスト装置の部分模式図である。
【図５】本発明に係る磁石素体の一例を模式的に表した透視斜視図である。
【図６】本発明に係る磁石素体の別の例を部分的かつ模式的に表した透視斜視図である。
【図７】本発明の実施例に係る磁石の模式図である。
【符号の説明】
【００９９】
１００…（円筒状）磁石素体、１０２…内壁面、１０４…外壁面、１０６…頂面、１０８…底面、１１０、１１２…開口部、１１４…中空部、４００…ブラスト装置、４０２…チャンバー、４０４…サイクロン、４０６…噴射ノズル、４０８…砥粒導管、４１０…回収ダクト、４１２…空気導入孔、４１４…空気導管、４１８…循環ダクト、４２０…磁石素体収容器、４３０…モータ、４３２…回転軸。
【図１】
2006278545.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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