(57)【要約】【課題】セット部に密着、固定した部品をセット部から容易に取り外することを可能にする。【解決手段】加工処理された部品１０３を取り外すための部品密着解除装置に、加工処理すべき面を上にして部品をセットしエアー吸着で密着させるセット部１０１と、セット部に密着して加工処理された部品をセット部から跳ね出して部品の密着を解除する跳ね出し部とを備え、跳ね出し部は、セットした部品と反対側のセット部に位置するシリンダー１０５と、シリンダーを上昇又は下降して上昇時にセット部の穴を介して部品を突き、部品とセット部の密着を解除する跳ね出しピン１０６とを有する。【選択図】図１
2006032662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工処理された部品を取り外すための部品密着解除装置において、
加工処理すべき面を上にして前記部品をセットしエアー吸着で密着させるセット部と、
前記セット部に密着して加工処理された前記部品を前記セット部から跳ね出して前記部品の密着を解除する跳ね出し部とを備え、
前記跳ね出し部は、
セットした前記部品と反対側の前記セット部に位置するシリンダーと、
前記シリンダーを上昇又は下降して上昇時に前記セット部の穴を介して前記部品を突き、前記部品と前記セット部の密着を解除する跳ね出しピンとを有することを特徴とする部品密着解除装置。
【請求項２】
加工処理された部品を取り外すための部品密着解除装置において、
加工処理すべき面を上にして前記部品をセットするセット部と、
前記部品が圧力、熱を含む加工処理され、前記セット部に圧力、熱を含む加工処理で密着した前記部品を前記セット部から跳ね出して前記部品の密着を解除する跳ね出し部とを備え、
前記跳ね出し部は、
セットした前記部品と反対側の前記セット部に位置するシリンダーと、
前記シリンダーを上昇又は下降して上昇時に前記セット部の穴を介して前記部品を突き、前記部品と前記セット部の密着を解除する跳ね出しピンとを有することを特徴とする部品密着解除装置。
【請求項３】
前記跳ね出しピンを手動で上昇又は下降を行うことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の部品密着解除装置。
【請求項４】
前記跳ね出しピンは、手動の下降時にバネの収縮をロックし、ロック解除によりバネ力で上昇することを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の部品密着解除装置。
【請求項５】
前記跳ね出しピンを電動で上昇又は下降を行うことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の部品密着解除装置。
【請求項６】
前記跳ね出し部に代わりエアー吸着部を設け、前記エアー吸着部は前記セット部に密着する前記部品の面の一部をエアー吸着して引き上げて前記部品と前記セット部の密着を解除することを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の部品密着解除装置。
【請求項７】
前記エアー吸着部は、手動又は電動で、エアー吸着した前記部品の引き上げを行うことを特徴とする、請求項６に記載の部品密着解除装置。
【請求項８】
セル基板に異方性導電フィルムを貼り付ける加工処理を行う液晶ディスプレイの製造方法において、
異方性導電フィルムを貼り付けるべき前記セル基板の面を上にして前記セル基板を基板セットプレートにセットしエアー吸着で前記セル基板と前記基板セットプレートを密着させる工程と、
前記基板セットプレートに密着させた前記セル基板に異方性導電フィルムを貼り付け、エアー吸着を解除する工程と、
前記セル基板をセットした前記基板セットプレートの面と反対側の面に位置するシリンダーを跳ね出しピンに上昇又は下降させ、前記跳ね出しピン上昇時に前記基板セットプレートの穴を介して前記跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板と前記基板セットプレートの密着を解除させる工程とを備えることを特徴とする液晶ディスプレイの製造方法。
【請求項９】
駆動用電子回路ＩＣを搭載したフレキシブル基板回路をセル基板に取り付ける加工処理を行う液晶ディスプレイの製造方法において、
異方性導電フィルムを貼り付けた前記セル基板の面を上にして前記セル基板を基板セットプレートにセットしエアー吸着で前記セル基板と前記基板セットプレートを密着させる工程と、
前記セル基板に貼り付けた異方性導電フィルム上に前記フレキシブル基板回路を置き熱、圧力を加えて前記セル基板と前記フレキシブル基板回路との電極を相互に接続させ、エアー吸着を解除する工程と、
前記セル基板をセットした前記基板セットプレートの面と反対側の面に位置するシリンダーを跳ね出しピンに上昇又は下降させ、前記跳ね出しピン上昇時に前記基板セットプレートの穴を介して前記跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板と前記基板セットプレートの密着を解除させる工程とを備えることを特徴とする液晶ディスプレイの製造方法。
【請求項１０】
駆動用電子回路ＩＣを搭載したフレキシブル基板回路をセル基板に取り付ける加工処理を行う液晶ディスプレイの製造方法において、
異方性導電フィルムを貼り付けるべき前記セル基板の面を上にして前記基板を第１の基板セットプレートにセットしエアー吸着で前記セル基板と前記第１の基板セットプレートを密着させる工程と、
前記第１の基板セットプレートに密着させた前記セル基板に異方性導電フィルムを貼り付け、エアー吸着を解除する工程と、
前記セル基板をセットした前記第１の基板セットプレートの面と反対側の面に位置する第１のシリンダーを第１の跳ね出しピンに上昇又は下降させ、前記第１の跳ね出しピン上昇時に前記第１の基板セットプレートの穴を介して前記第１の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板と前記第１の基板セットプレートの密着を解除させる工程と、
密着を解除され、異方性導電フィルムを貼り付けた前記セル基板の面を上にして前記セル基板を第２の基板セットプレートにセットしエアー吸着で前記セル基板と前記第２の基板セットプレートを密着させる工程と、
前記セル基板に貼り付けた異方性導電フィルム上に前記フレキシブル基板回路を置き熱、圧力を加えて前記セル基板と前記フレキシブル基板回路との電極を相互に接続させ、エアー吸着を解除する工程と、
前記セル基板をセットした前記第２基板セットプレートの面と反対側の面に位置する第２のシリンダーを第２の跳ね出しピンに上昇又は下降させ、前記第２の跳ね出しピン上昇時に前記第２の基板セットプレートの穴を介して前記第２の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板と前記第２の基板セットプレートの密着を解除させる工程とを備えることを特徴とする液晶ディスプレイの製造方法。
【請求項１１】
前記セル基板と前記基板セットプレートの密着を解除させる工程に代わり、前記基板セットプレート部に密着する前記セル基板の面の一部を吸着して引き上げて前記セル基板と前記基板セットプレートの密着を解除させる工程を備えることを特徴とする、請求項８又は請求項９に記載の液晶ディスプレイの製造方法。
【請求項１２】
前記第１の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板の密着を解除させる工程に代わり、前記第１の基板セットプレート部に密着する前記セル基板の面の一部を吸着して引き上げて前記セル基板と前記第１の基板セットプレートの密着を解除する工程を備え、さらに、前記第２の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板の密着を解除させる工程に代わり、前記第２の基板セットプレートに密着する前記セル基板の面の一部を吸着して引き上げて前記セル基板と前記第２の基板セットプレートの密着を解除させる工程を備えることを特徴とする、請求項１０に記載の液晶ディスプレイの製造方法。
【請求項１３】
前記第１の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板の密着を解除させる工程に代わり、前記第１の基板セットプレートに密着する前記セル基板の面の一部を吸着して引き上げて前記セル基板と前記第１の基板セットプレートの密着を解除させる工程を備えることを特徴とする、請求項１０に記載の液晶ディスプレイの製造方法。
【請求項１４】
前記第２の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板の密着を解除させる工程に代わり、前記第２の基板セットプレートに密着する前記セル基板の面の一部を吸着して引き上げて前記セル基板と前記第２の基板セットプレートの密着を解除させる工程を備えることを特徴とする、請求項１０に記載の液晶ディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は生産過程で装置又はプレートに密着した部品を取り外すのに有益な部品密着解除装置に関する。特に、本発明は、作業者、搬送ロボット等で密着、固定した部品を取り外す場合の動作時間を短縮可能にする部品密着解除装置及びその装置を用いた液晶ディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一例として、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に関連する部品の生産の概略について説明する。液晶ディスプレイの概略生産は、薄膜トランジスター（ＴＦＴ）を作り込むアレイ工程と、アレイ基板とこれに対向する基板との間に液晶材を封じ込むセル工程と、プリント基板上に実装した駆動回路などを液晶パネルに取り付けるモジュール工程とからなる。
特に、上記のモジュール工程では、セル基板の良否を見るための受け入れ試験から始まり、次に、セル基板を電気的に制御できるように駆動用電子回路ＩＣを搭載したフレキシブル基板回路（ＦＰＣ）をセル基板に取り付け、さらに、光源のバックライト、ケーブル、筐体枠等を取り付ける。
【０００３】
上記のモジュール工程では、上記のＦＰＣをセル基板に取り付けるには、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｄｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）を用いて、上記のＦＰＣとセル基板との多数の電極同士を一括して接続を行う。
上記の接続作業では、プレートにセル基板を密着させ、セル基板の電極に異方性導電フィルムを貼り付け、貼り付け作業後、異方性導電フィルムを貼り付けたセル基板をプレートから取り外して、さらに、別のプレートに、異方性導電フィルムを貼り付けたセル基板を密着させ、上記のＦＰＣを異方性導電フィルムの上に置き、熱と圧力を加えて貼り合わせを行い、接着剤を硬化させ、ＦＰＣの電極とセル基板の電極を直接に接続を行う。
【０００４】
プレートにセル基板を密着させ、セル基板の電極に異方性導電フィルムを貼り付け、貼り付け作業後、異方性導電フィルムを貼り付けたセル基板をプレートから取り外す上記の接続作業では、以下の問題がある。
図８は、本発明の前提となる、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板をプレートから取り外す作業を説明する側断面図である。なお、全図を通して同一の構成要素には同一の番号、符号を付して説明を行う。
【０００５】
本図に示すように、異方性導電フィルムを貼り付けるには基板セットプレート１０１が設けられ、基板セットプレート１０１には複数の位置決めピン１０２が設けられる。
セル基板１０３には複数の位置決め穴１０４が設けられ、複数の位置決め穴１０４は複数の位置決めピン１０２と位置的に対応している。
セル基板１０３は、位置決め穴１０４の各々に位置決めピン１０２の各々が挿入されるように、基板セットプレート１０１にセットされ、基板セットプレート１０１上に位置決めされる。
【０００６】
作業者がセル基板１０３を基板セットプレート１０１にセット後、エアー吸着（図示しない）でセル基板１０３を基板セットプレート１０１に密着、固定させ、セル基板１０３に異方性導電フィルム（図示しない）を貼り付ける。この場合、エアー吸着を行うのは、セル基板１０３に異方性導電フィルムを貼り付ける時に、セル基板１０３が動かないようにし、異方性導電性膜の貼り付け精度を向上させるためである。
【０００７】
セル基板１０３に異方性導電フィルムを貼り付け後、作業者が基板セットプレート１０１からセル基板１０３を取り外す際に、セル基板１０３の厚さが薄く、作業者の指でセル基板１０３を挟みにくく、エアー吸着を解除してもセル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除できず、セル基板１０３を基板セットプレート１０１から非常に取り外しくいという問題がある。
【０００８】
さらに、セル基板１０３が基板セットプレート１０１に位置決めピン１０２、位置決め穴１０４とで位置決めされているため、上記の密着、固定が解除されていれば、セル基板１０３を垂直に引き上げることができ、位置決めピン１０２と位置決め穴１０４が干渉することなく素直に外せるが、上記の密着、固定を解除しつつ同時に引き上げを行う場合、少しでもセル基板１０３を傾けて引き上げると位置決めピン１０２と位置決め穴１０４が干渉し、セル基板１０３が位置決めピン１０２に引っ掛かり、セル基板１０３の取り外しが困難になるという問題がある。
【０００９】
このため、作業者さらには搬送ロボット等でセル基板１０３を基板セットプレート１０１から取り外す場合に動作時間を短縮することができない。
さらに、前述のように、別のプレートに、異方性導電フィルムを貼り付けたセル基板を密着させ、上記のＦＰＣを異方性導電フィルムの上に置き、熱と圧力を加えて貼り合わせを行い、接着剤を硬化させ、ＦＰＣの電極とセル基板の電極を直接に接続を行う場合には、熱、圧力を加えることがセル基板１０３を基板セットプレート１０１に密着させる原因となり、密着解除が困難になるという問題がある。
【００１０】
従来では、プリント配線板の端子部へのクリーム半田の塗布に当たって、耐用寿命を改善できるクリーム半田の被着装置を提供するため、転写ユニットは、例えば一定のピッチ間隔で複数の孔（貫通孔）を有するステージと、ステージの孔に挿入され、かつ上下動する転写ピンと、転写ピンの基部を支持するホルダーと、ステージの上に載置されたクリーム半田を水平方向に移動させるスキージと、ステージの上に配置され、プリント配線板を真空吸着して上下動する支持手段とから構成されており、この構成において、クリーム半田がスキージによって水平方向に移動させられると、クリーム半田の一部が孔に、転写ピンの端面に載置されるように充実され、次に、支持手段に吸着されたプリント配線板が適当位置まで下降すると、ホルダーの作動によって転写ピンが上昇し、プリント配線板の端子部にクリーム半田が転写されるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
しかしながら、上記特許文献１は、ホルダーの作動によって転写ピンが上昇し、プリント配線板の端子部にクリーム半田が転写されることを開示しているが、前述のように、特に、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除できず、セル基板１０３を基板セットプレート１０１から取り外すのが非常に困難であるという問題を解決するものではない。
【００１２】
また、従来では、フレキシブル基板上のプリント回路を含む装置が容易に製造できるようにするため、製造機械に成形品を供給するための装置により得られ、ここで装置は、ロール上に配列された長いフレキシブルフィルムからなり、フィルムは各成形品を載せるための第一の保護層を有し、成形品と保護層との間には接着剤がつけられており、成形品を保護層に接着させ、第一の保護層と接着剤が協働し、その結果、成形品が第一の保護層から離脱したとき、実質的に接着剤の全てが成形品上あるいは保護層上に配置され、ここでは成形品はプリント回路を含むものがある（例えば、特許文献２参照）。
【００１３】
しかしながら、上記特許文献２は、フレキシブル基板上のプリント回路を含む装置を製造することを開示しているが、前述のように、特に、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除できず、セル基板１０３を基板セットプレート１０１から取り外すのが非常に困難であるという問題を解決するものではない。
また、従来では、基板ホルダーの基板保持面の清掃を容易に行うことのできる露光装置を提供するため、感光基板と同程度の厚みと形状を有し、表面に基板保持面を形成した基板保持用アダプターを別部材として用意し、基板ステージのベースステージ上に基板保持用アダプターを真空吸着し、その上に感光基板を真空吸着保持し、基板保持用アダプターは基板搬送系によってベースステージから取り外して露光装置内を搬送し、露光装置内の洗浄部もしくは基板収納ボックス内に搬送収納し、洗浄部で洗浄されて異物が除去された基板保持用アダプター、又は洗浄ののち基板収納ボックスに戻された基板保持用アダプターは、再び基板搬送系によってベースステージ上に戻されるものがある（例えば、特許文献３参照）。
【００１４】
しかしながら、上記特許文献３は、感光基板を真空吸着保持し、基板保持用アダプターは基板搬送系によってベースステージから取り外して露光装置内を搬送することを開示しているが、前述のように、特に、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除できず、セル基板１０３を基板セットプレート１０１から取り外すのが非常に困難であるという問題を解決するものではない。
【００１５】
また、従来では、異方導電性フィルムを用いてＩＣチップと回路基板との接続を行う際に発生するアウトガスによって回路基板等に形成される付着物を低減するため、回路基板を保持する接続用ステージと、この接続用ステージに保持された回路基板の表面に異方導電性フィルム片を介してＩＣチップを接合させる接続用ツールと、この接続用ツールで接合したＩＣチップと回路基板との間に介在する異方導電性フィルム片を加熱して硬化させるヒータ，と、このヒータによる加熱中に、異方導電性フィルム片の近傍のアウトガスを除去する気体噴射用ノズルとを備えるものがある（例えば、特許文献４参照）。
【００１６】
しかしながら、上記特許文献４は、異方導電性フィルムを用いてＩＣチップと回路基板との接続を行うことを開示しているが、前述のように、特に、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除できず、セル基板１０３を基板セットプレート１０１から取り外すのが非常に困難であるという問題を解決するものではない。
また、従来では、ＦＣＡ実装した不良ＩＣチップのリペアをするため、リペアすべきＡＣＦ接続不良ＩＣチップ部に耐熱性の筒状治具を両面テープで固定し、次いで、その筒状治具のなかに溶剤を供給したのちリペア部分を局所加熱し、これによりＡＣＦを膨潤させ、不良ＩＣチップと基板との接着力を低下させてチップを除去し、最後に新しいチップを再搭載するものがある（例えば、特許文献５参照）。
【００１７】
しかしながら、上記特許文献５は、ＦＣＡ実装した不良ＩＣチップのリペアをすることを開示するが、前述のように、特に、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除できず、セル基板１０３を基板セットプレート１０１から取り外すのが非常に困難であるという問題を解決するものではない。
【００１８】
【特許文献１】特開平０５−２７５８４４号公報
【特許文献２】特表２００２−５３６９３９号公報
【特許文献３】特開平１０−１１６７６０号公報
【特許文献４】特開平１０−１１６８５５号公報
【特許文献５】特開平０９−１９１０２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
したがって、本発明は上記問題点に鑑みて、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除し、セル基板１０３を基板セットプレート１０１から容易に取り外することが可能となる部品密着解除装置及びその装置を用いた液晶ディスプレイの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は前記問題点を解決するために、加工処理された部品を取り外すための部品密着解除装置において、加工処理すべき面を上にして前記部品をセットしエアー吸着で密着させるセット部と、前記セット部に密着して加工処理された前記部品を前記セット部から跳ね出して前記部品の密着を解除する跳ね出し部とを備え、前記跳ね出し部は、セットした前記部品と反対側の前記セット部に位置するシリンダーと、前記シリンダーを上昇又は下降して上昇時に前記セット部の穴を介して前記部品を突き、前記部品と前記セット部の密着を解除する跳ね出しピンとを有することを特徴とする部品密着解除装置を提供する。
【００２１】
さらに、本発明は、加工処理された部品を取り外すための部品密着解除装置において、加工処理すべき面を上にして前記部品をセットするセット部と、前記部品が圧力、熱を含む加工処理され、前記セット部に圧力、熱を含む加工処理で密着した前記部品を前記セット部から跳ね出して前記部品の密着を解除する跳ね出し部とを備え、前記跳ね出し部は、セットした前記部品と反対側の前記セット部に位置するシリンダーと、前記シリンダーを上昇又は下降して上昇時に前記セット部の穴を介して前記部品を突き、前記部品と前記セット部の密着を解除する跳ね出しピンとを有することを特徴とする部品密着解除装置を提供する。
【００２２】
さらに、前記跳ね出しピンを手動で上昇又は下降を行う。
さらに、前記跳ね出しピンは、手動の下降時にバネの収縮をロックし、ロック解除によりバネ力で上昇する。
さらに、前記跳ね出しピンを電動で上昇又は下降を行う。
さらに、前記跳ね出し部に代わりエアー吸着部を設け、前記エアー吸着部は前記セット部に密着する前記部品の面の一部をエアー吸着して引き上げて前記部品と前記セット部の密着を解除する。
【００２３】
さらに、前記エアー吸着部は、手動又は電動で、エアー吸着した前記部品の引き上げを行う。
さらに、本発明は、セル基板に異方性導電フィルムを貼り付ける加工処理を行う液晶ディスプレイの製造方法において、異方性導電フィルムを貼り付けるべき前記セル基板の面を上にして前記セル基板を基板セットプレートにセットしエアー吸着で前記セル基板と前記基板セットプレートを密着させる工程と、前記基板セットプレートに密着させた前記セル基板に異方性導電フィルムを貼り付け、エアー吸着を解除する工程と、前記セル基板をセットした前記基板セットプレートの面と反対側の面に位置するシリンダーを跳ね出しピンに上昇又は下降させ、前記跳ね出しピン上昇時に前記基板セットプレートの穴を介して前記跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板と前記基板セットプレートの密着を解除させる工程とを備えることを特徴とする液晶ディスプレイの製造方法を提供する。
【００２４】
さらに、本発明は、駆動用電子回路ＩＣを搭載したフレキシブル基板回路をセル基板に取り付ける加工処理を行う液晶ディスプレイの製造方法において、異方性導電フィルムを貼り付けた前記セル基板の面を上にして前記セル基板を基板セットプレートにセットしエアー吸着で前記セル基板と前記基板セットプレートを密着させる工程と、前記セル基板に貼り付けた異方性導電フィルム上に前記フレキシブル基板回路を置き熱、圧力を加えて前記セル基板と前記フレキシブル基板回路との電極を相互に接続させ、エアー吸着を解除する工程と、前記セル基板をセットした前記基板セットプレートの面と反対側の面に位置するシリンダーを跳ね出しピンに上昇又は下降させ、前記跳ね出しピン上昇時に前記基板セットプレートの穴を介して前記跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板と前記基板セットプレートの密着を解除させる工程とを備えることを特徴とする液晶ディスプレイの製造方法を提供する。
【００２５】
さらに、本発明は、駆動用電子回路ＩＣを搭載したフレキシブル基板回路をセル基板に取り付ける加工処理を行う液晶ディスプレイの製造方法において、異方性導電フィルムを貼り付けるべき前記セル基板の面を上にして前記基板を第１の基板セットプレートにセットしエアー吸着で前記セル基板と前記第１の基板セットプレートを密着させる工程と、前記第１の基板セットプレートに密着させた前記セル基板に異方性導電フィルムを貼り付け、エアー吸着を解除する工程と、前記セル基板をセットした前記第１の基板セットプレートの面と反対側の面に位置する第１のシリンダーを第１の跳ね出しピンに上昇又は下降させ、前記第１の跳ね出しピン上昇時に前記第１の基板セットプレートの穴を介して前記第１の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板と前記第１の基板セットプレートの密着を解除させる工程と、密着を解除され、異方性導電フィルムを貼り付けた前記セル基板の面を上にして前記セル基板を第２の基板セットプレートにセットしエアー吸着で前記セル基板と前記第２の基板セットプレートを密着させる工程と、前記セル基板に貼り付けた異方性導電フィルム上に前記フレキシブル基板回路を置き熱、圧力を加えて前記セル基板と前記フレキシブル基板回路との電極を相互に接続させ、エアー吸着を解除する工程と、前記セル基板をセットした前記第２基板セットプレートの面と反対側の面に位置する第２のシリンダーを第２の跳ね出しピンに上昇又は下降させ、前記第２の跳ね出しピン上昇時に前記第２の基板セットプレートの穴を介して前記第２の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板と前記第２の基板セットプレートの密着を解除させる工程とを備えることを特徴とする液晶ディスプレイの製造方法を提供する。
【００２６】
さらに、前記セル基板と前記基板セットプレートの密着を解除させる工程に代わり、前記基板セットプレート部に密着する前記セル基板の面の一部を吸着して引き上げて前記セル基板と前記基板セットプレートの密着を解除させる工程を備える。
さらに、前記第１の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板の密着を解除させる工程に代わり、前記第１の基板セットプレート部に密着する前記セル基板の面の一部を吸着して引き上げて前記セル基板と前記第１の基板セットプレートの密着を解除する工程を備え、さらに、前記第２の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板の密着を解除させる工程に代わり、前記第２の基板セットプレートに密着する前記セル基板の面の一部を吸着して引き上げて前記セル基板と前記第２の基板セットプレートの密着を解除させる工程を備える。
【００２７】
さらに、前記第１の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板の密着を解除させる工程に代わり、前記第１の基板セットプレートに密着する前記セル基板の面の一部を吸着して引き上げて前記セル基板と前記第１の基板セットプレートの密着を解除させる工程を備える。
さらに、前記第２の跳ね出しピンに前記セル基板を突かせ、前記セル基板の密着を解除させる工程に代わり、前記第２の基板セットプレートに密着する前記セル基板の面の一部を吸着して引き上げて前記セル基板と前記第２の基板セットプレートの密着を解除する工程を備える。
【発明の効果】
【００２８】
以上説明したように、本発明によれば、エアー吸着解除後には、部品密着解除装置を動作させ、セル基板の基板セットプレートへの密着、固定を容易に解除し、セル基板の厚さが薄く、作業者の指でセル基板を挟みにくくても、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板を基板セットプレートから容易に取り外すことが可能となる。
さらに、セル基板の基板セットプレートへの密着、固定が解除されるので、基板セットプレートからセル基板を垂直に容易に引き上げ可能となり、位置決めピンと位置決め穴が干渉することがなくなり、セル基板が位置決めピンに引っ掛かるのを防止でき、セル基板の取り外しが容易になる。
【００２９】
作業者がセル基板を取り出す際の作業性が向上し、さらに、搬送ロボット等で部品を取り外しも容易となり、その結果、ライン作業における動作時間を短縮でき、生産性向上につながる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明に係る部品密着解除装置であって、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板をプレートから取り外す概略構成を説明する側断面図である。本図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）には手動式、バネ式、電動式の跳ね出し機構を採用した部品密着解除装置例が示される。
【００３１】
本図（ａ）に示すように、図８と比較して、基板セットプレート１０１にはシリンダー１０５が設けられ、シリンダー１０５はセル基板１０３がセットされる側と反対側に位置する。
さらに、シリンダー１０５には跳ね出しピン１０６が設けられ、跳ね出しピン１０６はシリンダー１０５内を上昇又は下降した時に基板セットプレート１０１の穴１１１を介してシリンダー１０５から跳ね出て、セットされたセル基板１０３を突き、基板セットプレート１０１の密着、固定を解除する。
【００３２】
なお、シリンダー１０５、跳ね出しピン１０６の対は、セル基板１０３と対面する基板セットプレート１０１の任意の位置に設けられ、シリンダー１０５、跳ね出しピン１０６の対の位置は上記密着、固定の解除が可能な位置であれば特に限定されない。
跳ね出しピン１０６には摘み部１０７が設けられ、作業者により摘み部１０７を介して跳ね出しピン１０６の上下移動が行われる。
【００３３】
さらに、本図（ｂ）に示すように、シリンダー１０５内部の下部にはバネ１０８が設けられ、バネ１０８は跳ね出しピン１０６の上昇時に跳ね出しピン１０６に跳ね出し力を与える。
摘み部１０７にはロック機能が設けられ、摘み部１０７のロック機能は摘み部１０７による跳ね出しピン１０６の下降時にバネ１０８の収縮をロックする。
【００３４】
さらに、本図（ｃ）に示すように、跳ね出しピン１０６には上下駆動部１０９が設けられ、上下駆動部１０９は跳ね出しピン１０６を上昇又は下降させる。
上下駆動部１０９には制御部１１０が接続され、制御部１１０は上下駆動部１０９に対して跳ね出しピン１０６を上昇又は下降させる制御を行う。
図２は図１（ａ）の手動式における部品密着解除装置の動作を説明する側断面図である。本図（ａ）に示すように、位置決めピン１０２を目標に位置決め穴１０４を合わせ基板セットプレート１０１上にセル基板１０３をセットし、エアー吸着により（図示しない）、基板セットプレート１０１にセル基板１０３を密着させる。この場合、作業者により摘み部１０７でシリンダー１０５内の跳ね出しピン１０６を下降させ、下降した状態で基板セットプレート１０１に密着したセル基板１０３には異方性導電フィルムを貼り付ける加工処理が行われる。
【００３５】
本図（ｂ）に示すように、密着したセル基板１０３に異方性導電フィルムが貼り付けられたら、エアー吸着を解除し、作業者により摘み部１０７で、シリンダー１０５内の跳ね出しピン１０６を上昇させ、シリンダー１０５から跳ね出しピン１０６を跳ね出せ、基板セットプレート１０１を突き、基板セットプレート１０１からセル基板１０３の密着、固定を解除する。
【００３６】
この状態では、セル基板１０３が浮いているので、セル基板１０３がつかみやすく、取り出しが容易となる。
本図（ｃ）に示すように、セル基板１０３が基板セットプレート１０１から密着、固定が解除されたら、作業者により摘み部１０７で、シリンダー１０５から基板セットプレート１０１に跳ね出た跳ね出しピン１０６にシリンダー１０５内を下降させる。この状態では、セル基板１０３が浮いていないが、密着、固定が解除されているので、セル基板１０３の取り出しは容易である。
【００３７】
このようにして、エアー吸着解除後には、本発明の跳ね出し機構を作業者の手動で動作させ、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除し、セル基板１０３の厚さが薄く、作業者の指でセル基板１０３を挟みにくくても、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板１０３を基板セットプレート１０１から容易に取り外すことが可能となる。
【００３８】
さらに、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定が解除されるので、基板セットプレート１０１からセル基板１０３を垂直に容易に引き上げ可能となり、位置決めピン１０２と位置決め穴１０４が干渉することがなくなり、セル基板１０３が位置決めピン１０２に引っ掛かるのを防止でき、セル基板１０３の取り外しが容易になる。
図３は図１（ｂ）のバネ式における部品密着解除装置の動作を説明する側断面図である。本図（ａ）に示すように、位置決めピン１０２を目標に位置決め穴１０４を合わせ基板セットプレート１０１上にセル基板１０３をセットし、エアー吸着により（図示しない）、基板セットプレート１０１にセル基板１０３を密着させる。この場合、摘み部１０７でシリンダー１０５内の跳ね出しピン１０６を下降させた状態で、バネ１０８を収縮させ、摘み部１０７でバネ１０８の収縮をロックし、基板セットプレート１０１に密着したセル基板１０３には異方性導電フィルムを貼り付ける加工処理が行われる。
【００３９】
本図（ｂ）に示すように、密着したセル基板１０３に異方性導電フィルムが貼り付けられたら、エアー吸着を解除し、さらに、摘み部１０７のロック機能を解除し、バネ１０８によりシリンダー１０５内の跳ね出しピン１０６を上昇させ、シリンダー１０５から跳ね出しピン１０６を跳ね出せ、基板セットプレート１０１を突き、基板セットプレート１０１からセル基板１０３の密着、固定を解除する。
この状態では、セル基板１０３が浮いているので、セル基板１０３がつかみやすく、取り出しが容易となる。
【００４０】
本図（ｃ）に示すように、セル基板１０３が基板セットプレート１０１から密着、固定が解除されたら、摘み部１０７により、シリンダー１０５から基板セットプレート１０１に跳ね出た跳ね出しピン１０６にシリンダー１０５内を下降させ、跳ね出しピン１０６の下降終了時にバネ１０８の収縮をロックする。この状態では、セル基板１０３が浮いていないが、密着、固定が解除されているので、セル基板１０３の取り出しは容易である。
【００４１】
このようにして、エアー吸着解除後には、本発明の跳ね出し機構を、バネ力を利用して、動作させ、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除し、セル基板１０３の厚さが薄く、作業者の指でセル基板１０３を挟みにくくても、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板１０３を基板セットプレート１０１から容易に取り外すことが可能となる
【００４２】
さらに、前述と同様に、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定が解除されるので、基板セットプレート１０１からセル基板１０３を垂直に容易に引き上げ可能となり、位置決めピン１０２と位置決め穴１０４が干渉することがなくなり、セル基板１０３が位置決めピン１０２に引っ掛かるのを防止でき、セル基板１０３の取り外しが容易になる。
【００４３】
図４は図１（ｃ）の電動式における部品密着解除装置の動作を説明する側断面図である。本図（ａ）に示すように、位置決めピン１０２を目標に位置決め穴１０４を合わせ基板セットプレート１０１上にセル基板１０３をセットし、エアー吸着により（図示しない）、基板セットプレート１０１にセル基板１０３を密着させる。この場合、制御部１１０で上下駆動部１０９を制御し、シリンダー１０５内の跳ね出しピン１０６を下降させた状態で、基板セットプレート１０１に密着したセル基板１０３には異方性導電フィルムを貼り付ける加工処理が行われる。
【００４４】
本図（ｂ）に示すように、密着したセル基板１０３に異方性導電フィルムが貼り付けられたら、エアー吸着を解除し、制御部１１０で上下駆動部１０９を制御し、シリンダー１０５内の跳ね出しピン１０６を上昇させ、シリンダー１０５から跳ね出しピン１０６を跳ね出せ、基板セットプレート１０１を突き、基板セットプレート１０１からセル基板１０３の密着、固定を解除する。
【００４５】
この状態では、セル基板１０３が浮いているので、セル基板１０３がつかみやすく、取り出しが容易となる。
本図（ｃ）に示すように、セル基板１０３が基板セットプレート１０１から密着、固定が解除されたら、制御部１１０で上下駆動部１０９を制御し、シリンダー１０５から基板セットプレート１０１に跳ね出た跳ね出しピン１０６にシリンダー１０５内を下降させる。この状態では、セル基板１０３が浮いていないが、密着、固定が解除されているので、セル基板１０３の取り出しは容易である。
【００４６】
このようにして、エアー吸着解除後には、本発明の跳ね出し機構を電動式で動作させ、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除し、セル基板１０３の厚さが薄く、作業者の指でセル基板１０３を挟みにくくても、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板１０３を基板セットプレート１０１から容易に取り外すことが可能となる
【００４７】
さらに、前述と同様に、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定が解除されるので、基板セットプレート１０１からセル基板１０３を垂直に容易に引き上げ可能となり、位置決めピン１０２と位置決め穴１０４が干渉することがなくなり、セル基板１０３が位置決めピン１０２に引っ掛かるのを防止でき、セル基板１０３の取り外しが容易になる。
【００４８】
したがって、本発明の跳ね出し機構によれば、作業環境に応じて手動式、バネ式又は電動式を選択でき、作業者がセル基板１０３を取り出す際の作業性が向上し、さらに、搬送ロボット等で部品の取り外しも容易となり、その結果、ライン作業における動作時間を短縮でき、生産性向上につながる。
【実施例１】
【００４９】
図５は図１の変形例に係る部品密着解除装置であって、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板をプレートから取り外す概略構成を説明する側断面図である。本図（ａ）、（ｂ）には図1と比較して、シリンダー１０５、跳ね出しピン１０６の対に代わり、手動式、電動式のエアー吸着機構を採用した部品密着解除装置例が示される。
本図（ａ）に示すように、部品密着解除装置は、手動式のエアー吸着機構を採用したエアーエアー吸着部１１２を備え、エアー吸着部１１２は作業者により移動可能であり、かつ作業者の手動でエアー吸着機能を動作、停止する操作部を有する。
【００５０】
エアー吸着部１１２は、異方性導電フィルムを貼り付ける加工処理が行われたセル基板１０３を吸着して引き上げて、基板セットプレート１０１から吸着、固定を解除する。なお、エアー吸着するセル基板１０３の場所は、異方性導電フィルムが貼り付けられる場所を除く任意の場所である。以下同様である。
本図（ｂ）に示すように、部品密着解除装置は、手動式のエアー吸着機構を採用し、エアー吸着部１１２、エアー吸着動作部１１３、制御部１１４を備える。
【００５１】
エアー吸着部１１２は上昇又は下降し、異方性導電フィルムを貼り付ける加工処理が行われたセル基板１０３をエアー吸着し、基板セットプレート１０１から吸着、固定を解除する。
さらに、エアー吸着部１１２にはエアー吸着動作部１１３が設けられ、エアー吸着動作部１１３は、エアー吸着部１１２を上昇又は下降させ、エアー吸着部１１２のエアー吸着の動作・停止を行う。
【００５２】
さらに、エアー吸着動作部１１３には制御部１１４が接続され、制御部１１４はエアー吸着動作部１１３の制御を行う。
図６は図５（ａ）の手動式における部品密着解除装置の動作を説明する側断面図である。本図（ａ）に示すように、位置決めピン１０２を目標に位置決め穴１０４を合わせ基板セットプレート１０１上にセル基板１０３をセットし、エアー吸着により（図示しない）、基板セットプレート１０１にセル基板１０３を密着させる。この場合、作業者により、エアー吸着部１１２をセル基板１０３から離れた位置に移動させ、エアー吸着を停止した状態にし、基板セットプレート１０１に密着したセル基板１０３には異方性導電フィルムを貼り付ける加工処理が行われる。
【００５３】
本図（ｂ）に示すように、密着したセル基板１０３に異方性導電フィルムが貼り付けられたら、作業者によりエアー吸着部１１２をセル基板１０３まで移動し、エアー吸着部１１２にエアー吸着を動作させてセル基板１０３の密着、固定解除を開始する。
本図（ｃ）に示すように、作業者によりセル基板１０３に吸着したエアー吸着部１１２を移動させ、基板セットプレート１０１からセル基板１０３を引き上げ、剥離させ、セル基板１０３と基板セットプレート１０１の密着、固定を解除させる。
【００５４】
なお、上記例では、セル基板１０３を斜めに引き上げたが、完全に引き上げてもよい。
本図（ｄ）に示すように、セル基板１０３が基板セットプレート１０１から密着、固定が解除されたら、作業者によりセル基板１０３に吸着したエアー吸着部１１２を基板セットプレート１０１まで下降させ、密着、固定解除を終了する。
本図（ｅ）に示すように、密着、固定解除後、作業者により、エアー吸着部１１２のエアー吸着を停止し、エアー吸着部１１２をセル基板１０３から離れた位置に移動する。
【００５５】
このようにして、セル基板１０３と基板セットプレート１０１とのエアー吸着解除後には、本発明のエアー吸着による方式の部品密着解除装置を作業者の手動で動作させ、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除し、セル基板１０３の厚さが薄く、作業者の指でセル基板１０３を挟みにくくても、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板１０３を基板セットプレート１０１から容易に取り外すことが可能となる
【００５６】
さらに、前述と同様に、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定が解除されるので、基板セットプレート１０１からセル基板１０３を垂直に容易に引き上げ可能となり、位置決めピン１０２と位置決め穴１０４が干渉することがなくなり、セル基板１０３が位置決めピン１０２に引っ掛かるのを防止でき、セル基板１０３の取り外しが容易になる。
【００５７】
図７は図５（ｂ）の電動式における部品密着解除装置の動作を説明する側断面図である。本図（ａ）に示すように、位置決めピン１０２を目標に位置決め穴１０４を合わせ基板セットプレート１０１上にセル基板１０３をセットし、エアー吸着により（図示しない）、基板セットプレート１０１にセル基板１０３を密着させる。この場合、制御部１１４でエアー吸着動作部１１３を制御し、エアー吸着部１１２を上昇させ、エアー吸着を停止した状態にし、基板セットプレート１０１に密着したセル基板１０３には異方性導電フィルムを貼り付ける加工処理が行われる。
【００５８】
本図（ｂ）に示すように、密着したセル基板１０３に異方性導電フィルムが貼り付けられたら、制御部１１４でエアー吸着動作部１１３を制御し、エアー吸着部１１２をセル基板１０３まで下降させて、エアー吸着部１１２にエアー吸着を動作させて、セル基板１０３の密着、固定解除を開始する。
本図（ｃ）に示すように、制御部１１４でエアー吸着動作部１１３を制御し、セル基板１０３に吸着したエアー吸着部１１２を上昇させ、基板セットプレート１０１からセル基板１０３を引き上げ、剥離させ、セル基板１０３と基板セットプレート１０１の密着、固定を解除させる。
【００５９】
なお、上記例では、セル基板１０３を斜めに引き上げたが、完全に引き上げてもよい。
本図（ｄ）に示すように、セル基板１０３が基板セットプレート１０１から密着、固定が解除されたら、制御部１１４でエアー吸着動作部１１３を制御し、セル基板１０３に吸着したエアー吸着部１１２を基板セットプレート１０１まで下降させ、密着、固定解除を終了する。
【００６０】
本図（ｅ）に示すように、密着、固定解除後、制御部１１４でエアー吸着動作部１１３を制御し、エアー吸着部１１２のエアー吸着を停止し、エアー吸着部１１２を上昇させる。
このようにして、セル基板１０３と基板セットプレート１０１とのエアー吸着解除後には、本発明のエアー吸着による方式の部品密着解除装置を電動式で動作させ、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定を容易に解除し、セル基板１０３の厚さが薄く、作業者の指でセル基板１０３を挟みにくくても、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板１０３を基板セットプレート１０１から容易に取り外すことが可能となる。
【００６１】
さらに、前述と同様に、セル基板１０３の基板セットプレート１０１への密着、固定が解除されるので、基板セットプレート１０１からセル基板１０３を垂直に容易に引き上げ可能となり、位置決めピン１０２と位置決め穴１０４が干渉することがなくなり、セル基板１０３が位置決めピン１０２に引っ掛かるのを防止でき、セル基板１０３の取り外しが容易になる。
【００６２】
したがって、本発明のエアー吸着による方式の部品密着解除装置によれば、作業環境に応じて手動式又は電動式を選択でき、作業者がセル基板１０３を取り出す際の作業性が向上し、さらに、搬送ロボット等で部品を取り外しも容易となり、その結果、ライン作業における動作時間を短縮でき、生産性向上につながる。
特に、図１と図６の方式の部品密着解除装置では、基板セットプレート１０１に対して、設置場所が正反対側に位置するので、作業環境に応じて、いずれかに適した部品密着解除装置を選択することが可能になる。
【実施例２】
【００６３】
以上の説明では、セル基板１０３に異方性導電フィルムを貼り付ける場合についてセル基板１０３と基板セットプレート１０１の密着、固定の解除する部品密着解除装置を開示したが、異方性導電フィルムを貼り付けたセル基板を基板セットプレート１０１から取り外して、さらに、別のプレートに、異方性導電フィルムを貼り付けたセル基板を密着させ、セル基板を電気的に制御できるように駆動用電子回路ＩＣを搭載したフレキシブル基板回路（ＦＰＣ）を異方性導電フィルムの上に位置合わせして置き、熱と圧力を加えて貼り合わせを行い、接着剤を硬化させ、ＦＰＣの電極とセル基板の電極を直接に接続を行う加工処理の場合にも、加工処理時にエアー吸着、熱、圧力でプレートに密着した部品を本発明の跳ね出し機構、エアー吸着機構の部品密着解除装置の適用が可能である。
【００６４】
すなわち、セル基板１０３をプレートにエアー吸着で密着、固定させて加工処理する場合だけでなく、加工処理時の熱、圧力でプレートに密着、固定されるセル基板１０３とＦＰＣとを取り外す場合にも本発明の部品密着解除装置の適用が可能である。
この場合、セル基板１０３に異方性導電フィルムの貼り付けの加工処理には跳ね出し機構の部品密着解除装置を採用し、異方性導電フィルムを介するセル基板とＦＰＣとの加熱、圧力接着による接続を行う加工処理にはエアー吸着機構の部品密着解除装置を採用するようにしてもよい。さらに、この逆に、セル基板１０３に異方性導電フィルムの貼り付けの加工処理にはエアー吸着機構の部品密着解除装置を採用し、異方性導電フィルムを介するＦＰＣとセル基板との加熱、圧力接着による接続を行う加工処理には跳ね出し機構の部品密着解除装置を採用するようにしてもよい。作業環境に適合可能とするためである。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の生産において、プリント基板上に実装した駆動回路などを液晶パネルに取り付けるモジュール工程に本発明の部品密着解除装置を利用することが可能である。
さらに、プレス機に自動車部品などをセットし、プレス後、プレス機にプレスで密着した部品を取り外す際に本発明の部品密着解除装置を適用することにより、部品の取り外しを容易にすることが可能になる。すなわち、装置に部品をセットして加工処理し、加工処理した部品を取り外す作業がある全ての分野の装置において、本発明の部品密着解除装置を利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に係る部品密着解除装置であって、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板をプレートから取り外す概略構成を説明する側断面図である。
【図２】図１（ａ）の手動式における部品密着解除装置の動作を説明する側断面図である。
【図３】図１（ｂ）のバネ式における部品密着解除装置の動作を説明する側断面図である。
【図４】図１（ｃ）の電動式における部品密着解除装置の動作を説明する図である。
【図５】図１の変形例に係る部品密着解除装置であって、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板をプレートから取り外す概略構成を説明する側断面図である。
【図６】図５（ａ）の手動式における部品密着解除装置の動作を説明する側断面図である。
【図７】図５（ｂ）の電動式における部品密着解除装置の動作を説明する側断面図である。
【図８】本発明の前提となる、異方性導電フィルムが貼り付けられたセル基板をプレートから取り外す作業を説明する側断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０１…基板セットプレート
１０２…位置決めピン
１０３…セル基板
１０４…位置決め穴
１０５…シリンダー
１０６…跳ね出しピン
１０７…摘み部
１０８…バネ
１０９…上下駆動部
１１０、１１４…制御部
１１１…穴
１１２…エアー吸着部
１１３…エアー吸着動作部
【図１】
2006032662.tif 000003
【図２】
2006032662.tif 000004
【図３】
2006032662.tif 000005
【図４】
2006032662.tif 000006
【図５】
2006032662.tif 000007
【図６】
2006032662.tif 000008
【図７】
2006032662.tif 000009
【図８】
2006032662.tif 000010