(57)【要約】【課題】  導体パターン内に複数のビアを設けて層間接続する配線設計を行った場合でも、複数のビアのそれぞれの接続状態を正確に検出することのできるプリント基板設計装置を提供すること。【解決手段】  プリント基板を設計するためのプリント基板設計装置において、回路情報ファイル３２、部品ライブラリ３３、及び基板情報ファイル３４を含む基板設計に必要な情報を記憶するＨＤＤ１７と、配線機能を用いて配線設計された導体パターンやビアの位置情報、及び各ビアの接続又は非接続状態を示すビア接続情報を含む配線処理情報を記憶するＲＡＭ１３と、ＨＤＤ１７に記憶された基板設計情報と、ＲＡＭ１３に記憶された配線処理情報とに基づいて、配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターンやビアのそれぞれに他のネットと識別するためのネット名を付与するネット名付与手段（ＣＰＵ１１）とを装備する。【選択図】  図１
2006139524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板を設計するためのプリント基板設計装置において、
回路図入力手段により作成された回路図に関する情報、該回路図に含まれる部品の形状
情報、及びこれら部品を搭載する基板の外形情報を含む基板設計に必要な情報を記憶する
第１の記憶手段と、
配線機能を用いて配線設計された導体パターンやビアなどの位置情報、及び各ビアの接
続又は非接続状態を示すビア接続情報を含む配線処理情報を記憶する第２の記憶手段と、
前記第１の記憶手段に記憶された基板設計情報と、前記第２の記憶手段に記憶された配
線処理情報とに基づいて、前記配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターン
やビアのそれぞれに他のネットと識別するためのネット名を付与するネット名付与手段と
を備えていることを特徴とするプリント基板設計装置。
【請求項２】
前記ネット名付与手段が、多層基板の導体パターンやビアには、何層目に設けられたも
のなのかを識別するための情報をさらに付与するものであることを特徴とする請求項１記
載のプリント基板設計装置。
【請求項３】
前記ネット名付与手段によりネット名が付与された導体パターンやビアの配線処理情報
に基づいて、同一ネット内で接続が必要なビアを検出する未接続ビア検出手段を備えてい
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント基板設計装置。
【請求項４】
前記未接続ビア検出手段が、前記ネット名が付与された導体パターン内に該導体パター
ンと同一ネットの接続用ビアがあるか否かによりビアによる層間接続の要否を判定し、ビ
アによる層間接続が必要と判定した場合に、前記導体パタ−ンと同一ネットの非接続用ビ
アを未接続のビアとして検出するものであることを特徴とする請求項３記載のプリント基
板設計装置。
【請求項５】
前記未接続ビア検出手段により前記同一ネット内で未接続のビアが検出された場合、前
記未接続のビア位置上に所定のマークを表示するマーク表示手段を備えていることを特徴
とする請求項３又は請求項４記載のプリント基板設計装置。
【請求項６】
前記未接続ビア検出手段により前記同一ネット内で未接続のビアが検出され、表示層切
替手段を介して前記未接続のビアが存在する層が表示層に切り替えられた場合、前記未接
続のビアを他のビアと異なる形態で表示する未接続ビア強調表示手段を備えていることを
特徴とする請求項３又は請求項４記載のプリント基板設計装置。
【請求項７】
前記未接続ビア検出手段が、配線設計完了検出手段により前記配線機能を用いた基板の
配線設計が完了したことが検出された場合に機能するものであることを特徴とする請求項
３〜６のいずれかの項に記載のプリント基板設計装置。
【請求項８】
前記未接続ビア検出手段が、前記配線機能を用いた基板の配線設計中に機能するもので
あることを特徴とする請求項３〜６のいずれかの項に記載のプリント基板設計装置。
【請求項９】
前記配線機能を用いた基板の配線設計中に前記未接続ビア検出手段を機能させるか、前
記配線機能を用いた基板の配線設計が完了した後に前記未接続ビア検出手段を機能させる
かを設定するための検出機能設定手段を備えていることを特徴とする請求項３〜６のいず
れかの項に記載のプリント基板設計装置。
【請求項１０】
前記未接続ビア検出手段による検出結果を出力する手段を備えていることを特徴とする
請求項３〜９のいずれかの項に記載のプリント基板設計装置。
【請求項１１】
コンピュータを用いてプリント基板を設計するプリント基板設計方法であって、
回路図入力手段により作成された回路図に関する情報、該回路図に含まれる部品の形状
情報、及びこれら部品を搭載する基板の外形情報を含む基板設計に必要な情報を第１の記
憶手段に記憶するステップと、
配線機能を用いて配線設計された導体パターンやビアの位置情報、及び各ビアの接続又
は非接続状態を示すビア接続情報を含む配線処理情報を第２の記憶手段に記憶するステッ
プと、
前記第１の記憶手段に記憶された基板設計情報と、前記第２の記憶手段に記憶された配
線処理情報とに基づいて、前記配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターン
やビアのそれぞれに他のネットと識別するためのネット名を付与するステップとを含んで
いることを特徴とするプリント基板設計方法。
【請求項１２】
前記ネット名を付与するステップによりネット名が付与された導体パターンやビアの配
線処理情報に基づいて、同一ネット内における未接続のビアを検出するステップを含んで
いることを特徴とする請求項１１記載のプリント基板設計方法。                      
【請求項１３】
前記未接続のビアを検出するステップにより前記同一ネット内で未接続のビアが検出さ
れた場合、前記未接続のビア位置上に所定のマークを表示するステップを含んでいること
を特徴とする請求項１２記載のプリント基板設計方法。
【請求項１４】
前記未接続のビアを検出するステップにより前記同一ネット内で未接続のビアが検出さ
れ、表示層切替手段を介して前記未接続のビアが存在する層が表示層に切り替えられた場
合、前記未接続のビアを他のビアと異なる形態で表示するステップを含んでいることを特
徴とする請求項１２記載のプリント基板設計方法。
【請求項１５】
前記未接続のビアを検出するステップによる検出結果を出力するステップを含んでいる
ことを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかの項に記載のプリント基板設計方法。
【請求項１６】
プリント基板を設計するためのコンピュータ読み取り可能なプログラムが記録された記
録媒体であって、
回路図入力手段により作成された回路図に関する情報、該回路図に含まれる部品の形状
情報、及びこれら部品を搭載する基板の外形情報を含む基板設計に必要な情報を第１の記
憶手段に記憶させる機能と、
配線機能を用いて配線設計された導体パターンやビアの位置情報、及び各ビアの接続又
は非接続状態を示すビア接続情報を含む配線処理情報を第２の記憶手段に記憶させる機能
と、
前記第１の記憶手段に記憶された基板設計情報と、前記第２の記憶手段に記憶された配
線処理情報とに基づいて、前記配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターン
やビアのそれぞれに他のネットと識別するためのネット名を付与する機能とをコンピュー
タに実現させるためのプログラムが記録された記録媒体。
【請求項１７】
前記ネット名を付与する機能によりネット名が付与された導体パターンやビアの配線処
理情報に基づいて、同一ネット内における未接続のビアを検出する機能をコンピュータに
実現させるための請求項１６記載のプログラムが記録された記録媒体。
【請求項１８】
前記未接続のビアを検出する機能により前記同一ネット内で未接続のビアが検出された
場合、前記未接続のビア位置上に所定のマークを表示する機能をコンピュータに実現させ
るための請求項１７記載のプログラムが記録された記録媒体。
【請求項１９】
前記未接続のビアを検出する機能により前記同一ネット内で未接続のビアが検出され、
表示層切替手段を介して前記未接続のビアが存在する層が表示層に切り替えられた場合、
前記未接続のビアを他のビアと異なる形態で表示する機能をコンピュータに実現させるた
めの請求項１７記載のプログラムが記録された記録媒体。
【請求項２０】
前記未接続のビアを検出する機能による検出結果を出力する機能をコンピュータに実現
させるための請求項１７〜１９のいずれかの項に記載のプログラムが記録された記録媒体
。
【請求項２１】
プリント基板を設計するためのコンピュータ読み取り可能なプログラムであって、
回路図入力手段により作成された回路図に関する情報、該回路図に含まれる部品の形状
情報、及びこれら部品を搭載する基板の外形情報を含む基板設計に必要な情報を第１の記
憶手段に記憶させる機能と、
配線機能を用いて配線設計された導体パターンやビアの位置情報、及び各ビアの接続又
は非接続状態を示すビア接続情報を含む配線処理情報を第２の記憶手段に記憶させる機能
と、
前記第１の記憶手段に記憶された基板設計情報と、前記第２の記憶手段に記憶された配
線処理情報とに基づいて、前記配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターン
やビアのそれぞれに他のネットと識別するためのネット名を付与する機能とをコンピュー
タに実現させるためのプログラム。
【請求項２２】
前記ネット名を付与する機能によりネット名が付与された導体パターンやビアの配線処
理情報に基づいて、同一ネット内における未接続のビアを検出する機能をコンピュータに
実現させるための請求項２１記載のプログラム。                                    
【請求項２３】
前記未接続のビアを検出する機能により前記同一ネット内で未接続のビアが検出された
場合、前記未接続のビア位置上に所定のマークを表示する機能をコンピュータに実現させ
るための請求項２２記載のプログラム。                                            
【請求項２４】
前記未接続のビアを検出する機能により前記同一ネット内で未接続のビアが検出され、
表示層切替手段を介して前記未接続のビアが存在する層が表示層に切り替えられた場合、
前記未接続のビアを他のビアと異なる形態で表示する機能をコンピュータに実現させるた
めの請求項２２記載のプログラム。                                                
【請求項２５】
前記未接続のビアを検出する機能による検出結果を出力する機能をコンピュータに実現
させるための請求項２２〜２４のいずれかの項に記載のプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板設計装置、プリント基板設計方法、プログラムが記録された記録
媒体、及びコンピュータ読み取り可能なプログラムに関し、より詳細には、ワークステー
ション又はパーソナルコンピュータ等のコンピュータを用いて設計者と対話形式でプリン
ト基板の設計を行うプリント基板設計装置、プリント基板設計方法、プログラムが記録さ
れた記録媒体、及びコンピュータ読み取り可能なプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からプリント基板の設計には、コンピュータを使って設計するＣＡＤ（Computer A
ided Design ）が使用されている。
図８は、従来のプリント基板設計ＣＡＤシステムを使用したプリント基板の設計工程を
示したフローチャートである。まず、新規部品のＣＡＤ用ライブラリ（回路図用及び基板
設計用（部品別パッド形状を含むデータベース））を作成し（工程１）、次に回路図入力
ＣＡＤを用いて基板に実装する各部品の電気的接続を表す回路図を作成する（工程２）。
その後、部品配置や基板周辺部の配線などの参考にするための基板外形データを入力した
基板ファイルを作成する（工程３）。
【０００３】
次の工程４では、回路図入力ＣＡＤで作成された回路図のネットリスト（部品番号や部
品端子間の接続情報）をプリント基板設計ＣＡＤに転送し、ネットリストに部品ライブラ
リの情報を割り付けたネットデータを作成し、基板ファイルに読み込んで基板データベー
スを作成する（工程４）。
【０００４】
次にプリント基板設計ＣＡＤの部品配置機能により、外形データにより指定された基板
領域内に部品を配置する作業を設計者の指示に従って対話形式で行い（工程５）、次にプ
リント基板設計ＣＡＤの配線機能により、基板領域内に配置された部品端子間の配線作業
を設計者の指示に従って対話形式で行う（工程６）。なお、設計途中では、工程５、６は
随時繰り返される。
【０００５】
次にプリント基板設計ＣＡＤの配線の検証機能を使って、設計した導体パターンがネッ
トリストと一致しているかどうかをチェックする処理を実行し（工程７）、配線にエラー
が検出された場合は、エラーがなくなるまで配線の修正を繰り返し、その後設計工程を終
え、ＣＡＭ処理などの後工程に進む。
【０００６】
ところで、プリント基板の設計では、同一ネットの導体パターンを複数のビアで層間接
続する場合がある。例えば、ノイズを低減させるためにプリント基板の周縁部分に幅広の
導体パターンを形成し、該導体パターンを複数個のビアで層間接続する場合や、電流容量
を確保するために内層の電源層やグラウンド層のパターンを複数個のビアで層間接続する
場合などがある。  
【０００７】
ところが、従来のプリント基板設計ＣＡＤの配線の検証機能では、同一ネットの導体パ
ターンを複数個のビアで層間接続するように配線設計した場合、複数個のビアの内の１つ
でも導体パターンに接続されていれば、ネット上は電気的に接続されているため、導体パ
ターンはネットリストと一致している、すなわち正常と判断してしまい、設計者の見落と
しにより未接続のビアが残っていた場合でも異常を検出することができなかった。そのた
め、設計者は、各層の導体パターンをプリント出力して、目視チェックを行って未接続の
ビアがあるか否かを検査しなければならず、設計作業の効率が低下してしまうという問題
があった。
【０００８】
下記の特許文献１には、プリント基板のパターンの接続データを作成する方法、具体的
には、図形演算をして配線要素間に重なりがあると判定した場合には両者の間に接続があ
るものとしてネットデータを作成する方法が開示されている。また、下記の特許文献２に
は、配線パターンをオブジェクト単位で登録し、同一レイヤ上でのオブジェクトの接続ま
たは、ビアを介したレイヤ間のオブジェクトどうしの接続を統合し、同一ネットとする技
術が開示されている。しかしながら、これら特許文献に記載の技術では、同一ネットの導
体パターンを複数個のビアで層間接続するように設計した場合において、未接続のビアが
残っていることを検出することができず、依然として上記問題を解決することができない
。
【特許文献１】特公平８−２３８７２号公報
【特許文献２】特開２０００−２７６５０５号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段及びその効果】
【０００９】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、導体パターン内に複数のビアを設けて
層間接続する配線設計を行った場合でも、複数のビアのそれぞれの接続状態を正確に検出
することができ、設計された基板の検証精度、及び設計作業の効率を高めることのできる
プリント基板設計装置、プリント基板設計方法、プログラムが記録された記録媒体、及び
コンピュータ読み取り可能なプログラムを提供することを目的としている。
【００１０】
上記目的を達成するために本発明に係るプリント基板設計装置（１）は、プリント基板
を設計するためのプリント基板設計装置において、回路図入力手段により作成された回路
図に関する情報、該回路図に含まれる部品の形状情報、及びこれら部品を搭載する基板の
外形情報を含む基板設計に必要な情報を記憶する第１の記憶手段と、配線機能を用いて配
線設計された導体パターンやビアの位置情報、及び各ビアの接続又は非接続状態を示すビ
ア接続情報を含む配線処理情報を記憶する第２の記憶手段と、前記第１の記憶手段に記憶
された基板設計情報と、前記第２の記憶手段に記憶された配線処理情報とに基づいて、前
記配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターンやビアのそれぞれに他のネッ
トと識別するためのネット名を付与するネット名付与手段とを備えていることを特徴とし
ている。
【００１１】
上記プリント基板設計装置（１）によれば、前記基板設計情報と、前記配線処理情報と
に基づいて、前記配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターンやビアのそれ
ぞれに他のネットと識別するためのネット名が付与されるので、例えば、多層基板の表層
の導体パターン内の複数のビアと内層の導体パターン内の複数のビアとの各座標位置が同
一かつ、これら導体パターンが同一ネットであれば、複数のビアのそれぞれに同一ネット
を示すネット名を付与することができ、導体パターン内に設けられた複数のビアのそれぞ
れを認識することが可能となり、付与されたネット名により、任意のビアがどのネットに
含まれているのかを認識することができる。
【００１２】
また本発明に係るプリント基板設計装置（２）は、上記プリント基板設計装置（１）に
おいて、前記ネット名付与手段が、多層基板の導体パターンやビアには、何層目に設けら
れたものなのかを識別するための情報をさらに付与するものであることを特徴としている
。
【００１３】
上記プリント基板設計装置（２）によれば、多層基板の導体パタ−ンやビアには、何層
目に設けられたものなのかを識別するための情報がさらに付与されるので、前記識別情報
が付与されたネット名から何層目のビアなのかを容易に識別することができる。
【００１４】
また本発明に係るプリント基板設計装置（３）は、上記プリント基板設計装置（１）又
は（２）において、前記ネット名付与手段によりネット名が付与された導体パターンやビ
アの配線処理情報に基づいて、同一ネット内における未接続のビアを検出する未接続ビア
検出手段を備えていることを特徴としている。
【００１５】
上記プリント基板設計装置（３）によれば、前記ネット名付与手段によりネット名が付
与された導体パターンやビアの配線処理情報に基づいて、同一ネット内における未接続の
ビアが検出されるので、例えば、同一ネットの導体パターンを多数のビアを用いて層間接
続させるような配線設計を行った場合等において、設計者が見落としていた未接続のまま
のビアを個別に検出することができ、前記配線機能の検証精度を高めることができる。
【００１６】
また本発明に係るプリント基板設計装置（４）は、上記プリント基板設計装置（３）に
おいて、前記未接続ビア検出手段が、前記ネット名が付与された導体パターン内に該導体
パターンと同一ネットの接続用ビアがあるか否かによりビアによる層間接続の要否を判定
し、ビアによる層間接続が必要と判定した場合に、前記導体パタ−ンと同一ネットの非接
続用ビアを未接続のビアとして検出するものであることを特徴としている。
【００１７】
上記プリント基板設計装置（４）によれば、前記導体パターンと同一ネット名の接続用
ビア（すなわち、ビアの穴と直接つながる、穴から片側０．２５ｍｍ程度の導体を有する
ビア用ランド）がある場合に、前記導体パターンをビアで層間接続する必要があると判定
することができ、ビアによる層間接続の要否を簡単に判定することができる。また、前記
ビアによる層間接続が必要と判定された場合に、前記導体パタ−ンと同一ネットの非接続
用ビア（すなわち、ビアの穴と直接つながらない、穴から片側０．５ｍｍ程度の導体抜き
となる非接続用ランド）を未接続のビアとして検出することができ、ビアの接続状態（接
続又は非接続）を示す情報を利用して未接続のビアを全て検出することができる。
【００１８】
また本発明に係るプリント基板設計装置（５）は、上記プリント基板設計装置（３）又
は（４）において、前記未接続ビア検出手段により前記同一ネット内で未接続のビアが検
出された場合、前記未接続のビア位置上に所定のマークを表示するマーク表示手段を備え
ていることを特徴としている。
【００１９】
上記プリント基板設計装置（５）によれば、前記未接続ビア検出手段により前記同一ネ
ット内で未接続のビアが検出された場合、前記未接続のビア位置上に所定のマークが表示
されるようになっているので、例えば、全配線層を重ねて表示させた場合や、未接続のビ
アがある配線層以外の層を表示させた場合でも、基板上における未接続ビアの座標位置を
把握することができる。
【００２０】
また本発明に係るプリント基板設計装置（６）は、上記プリント基板設計装置（３）又
は（４）において、前記未接続ビア検出手段により前記同一ネット内で未接続のビアが検
出され、表示層切替手段を介して前記未接続のビアが存在する層が表示層に切り替えられ
た場合、前記未接続のビアを他のビアと異なる形態で表示する未接続ビア強調表示手段を
備えていることを特徴としている。
【００２１】
上記プリント基板設計装置（６）によれば、前記未接続ビア検出手段により前記同一ネ
ット内で未接続のビアが検出され、前記表示層切替手段を介して前記未接続のビアが存在
する層が表示層に切り替えられた場合、前記未接続のビアが他のビアと異なる形態で表示
されるようになっているので、前記未接続のビアが存在する表示層における未接続ビアを
容易に識別することができ、修正作業等を速やかに行うことができ、設計の作業効率を高
めることができる。
【００２２】
また本発明に係るプリント基板設計装置（７）は、上記プリント基板設計装置（３）〜
（６）のいずれかにおいて、前記未接続ビア検出手段が、配線設計完了検出手段により前
記配線機能を用いた基板の配線設計が完了したことが検出された場合に機能するものであ
ることを特徴としている。
【００２３】
上記プリント基板設計装置（７）によれば、前記未接続ビア検出手段が、前記配線設計
完了検出手段により前記配線機能を用いた基板の配線設計が完了したことが検出された場
合に機能するので、基板の配線設計が完了した時に前記未接続のビアをまとめて検出でき
、ビアの接続状態の修正をまとめて行うことができる。
【００２４】
また本発明に係るプリント基板設計装置（８）は、上記プリント基板設計装置（３）〜
（６）のいずれかにおいて、前記未接続ビア検出手段が、前記配線機能を用いた基板の配
線設計中に機能するものであることを特徴としている。
【００２５】
上記プリント基板設計装置（８）によれば、前記未接続ビア検出手段が、前記配線機能
を用いた基板の配線設計中に機能するものであるので、前記基板の配線設計の途中に前記
未接続のビアをリアルタイムで検出することができ、ビアの接続状態の修正をその都度行
うことができる。
【００２６】
また本発明に係るプリント基板設計装置（９）は、上記プリント基板設計装置（３）〜
（６）のいずれかにおいて、前記配線機能を用いた基板の配線設計中に前記未接続ビア検
出手段を機能させるか、前記配線機能を用いた基板の配線設計が完了した後に前記未接続
ビア検出手段を機能させるかを設定するための検出機能設定手段を備えていることを特徴
としている。
【００２７】
上記プリント基板設計装置（９）によれば、前記検出機能設定手段を介して、前記配線
機能を用いた基板の配線設計中に前記未接続ビア検出手段を機能させるか、前記配線機能
を用いた基板の配線設計が完了した後に前記未接続ビア検出手段を機能させるかを設計者
により任意に設定させることができ、設計者の使い勝手に合わせた設定を行うことができ
る。
【００２８】
また本発明に係るプリント基板設計装置（１０）は、上記プリント基板設計装置（３）
〜（９）のいずれかにおいて、前記未接続ビア検出手段による検出結果を出力する手段を
備えていることを特徴としている。
【００２９】
上記プリント基板設計装置（１０）によれば、前記未接続ビア検出手段による検出結果
を出力する手段を備えているので、前記検出結果として、ビアの未接続箇所に関する情報
、例えば、ネット名、配線層の位置（表層、内層など）、座標値、個数などの情報をテキ
ストファイルの形式として出力させることができ、ビアの未接続箇所に関する情報を参照
することができる。
【００３０】
また本発明に係るプリント基板設計方法（１）は、コンピュータを用いてプリント基板
を設計するプリント基板設計方法であって、回路図入力手段により作成された回路図に関
する情報、該回路図に含まれる部品の形状情報、及びこれら部品を搭載する基板の外形情
報を含む基板設計に必要な情報を第１の記憶手段に記憶するステップと、配線機能を用い
て配線設計された導体パターンやビアの位置情報、及び各ビアの接続又は非接続状態を示
すビア接続情報を含む配線処理情報を第２の記憶手段に記憶するステップと、前記第１の
記憶手段に記憶された基板設計情報と、前記第２の記憶手段に記憶された配線処理情報と
に基づいて、前記配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターンやビアのそれ
ぞれに他のネットと識別するためのネット名を付与するステップとを含んでいることを特
徴としている。
【００３１】
上記プリント基板設計方法（１）によれば、前記基板設計情報と、前記配線処理情報と
に基づいて、前記配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターンやビアのそれ
ぞれに他のネットと識別するためのネット名が付与されるので、上記プリント基板設計装
置（１）と同様の効果を奏することができる。
【００３２】
また本発明に係るプリント基板設計方法（２）は、上記プリント基板設計方法（１）に
おいて、前記ネット名を付与するステップによりネット名が付与された導体パターンやビ
アの配線処理情報に基づいて、同一ネット内における未接続のビアを検出するステップを
含んでいることを特徴としている。
【００３３】
上記プリント基板設計方法（２）によれば、前記ネット名を付与するステップによりネ
ット名が付与された導体パターンやビアの配線処理情報に基づいて、同一ネット内におけ
る未接続のビアが検出されるので、上記プリント基板設計装置（３）と同様の効果を奏す
ることができる。
【００３４】
また本発明に係るプリント基板設計方法（３）は、上記プリント基板設計方法（２）に
おいて、前記未接続のビアを検出するステップにより前記同一ネット内で未接続のビアが
検出された場合、前記未接続のビア位置上に所定のマークを表示するステップを含んでい
ることを特徴としている。
【００３５】
上記プリント基板設計方法（３）によれば、前記未接続のビアを検出するステップによ
り前記同一ネット内で未接続のビアが検出された場合、前記未接続のビア位置上に所定の
マークが表示されるので、上記プリント基板設計装置（５）と同様の効果を得ることがで
きる。                                                                          
【００３６】
また本発明に係るプリント基板設計方法（４）は、上記プリント基板設計方法（２）に
おいて、前記未接続のビアを検出するステップにより前記同一ネット内で未接続のビアが
検出され、表示層切替手段を介して前記未接続のビアが存在する層が表示層に切り替えら
れた場合、前記未接続のビアを他のビアと異なる形態で表示するステップを含んでいるこ
とを特徴としている。
【００３７】
上記プリント基板設計方法（４）によれば、前記未接続のビアを検出するステップによ
り前記同一ネット内で未接続のビアが検出され、表示層切替手段を介して前記未接続のビ
アが存在する層が表示層に切り替えられた場合、前記未接続のビアが他のビアと異なる形
態で表示されるので、上記プリント基板設計装置（６）と同様の効果を得ることができる
。
【００３８】
また本発明に係るプリント基板設計方法（５）は、上記プリント基板設計方法（２）〜
（４）のいずれかにおいて、前記未接続のビアを検出するステップによる検出結果を出力
するステップを含んでいることを特徴としている。
上記プリント基板設計方法（５）によれば、前記未接続のビアを検出するステップによ
る検出結果が出力されるので、上記プリント基板設計装置（１０）と同様の効果を得るこ
とができる。                                                                    
【００３９】
また本発明に係るプログラムが記録された記録媒体（１）は、プリント基板を設計する
ためのコンピュータ読み取り可能なプログラムが記録された記録媒体であって、回路図入
力手段により作成された回路図に関する情報、該回路図に含まれる部品の形状情報、及び
これら部品を搭載する基板の外形情報を含む基板設計に必要な情報を第１の記憶手段に記
憶させる機能と、配線機能を用いて配線設計された導体パターンやビアの位置情報、及び
各ビアの接続又は非接続状態を示すビア接続情報を含む配線処理情報を第２の記憶手段に
記憶させる機能と、前記第１の記憶手段に記憶された基板設計情報と、前記第２の記憶手
段に記憶された配線処理情報とに基づいて、前記配線機能により配線設計された同一ネッ
トの導体パターンやビアのそれぞれに他のネットと識別するためのネット名を付与する機
能とをコンピュータに実現させることを特徴としている。
【００４０】
上記プログラムが記録された記録媒体（１）によれば、前記基板設計情報と、前記配線
処理情報とに基づいて、前記配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターンや
ビアのそれぞれに他のネットと識別するためのネット名を付与する機能を前記コンピュー
タに実行させることができ、上記プリント基板設計装置（１）と同様の効果を奏すること
ができ、上記プリント基板設計装置（１）が有する機能をより多くのコンピュータシステ
ムに実現させることができる。
【００４１】
また本発明に係るプログラムが記録された記録媒体（２）は、上記プログラムが記録さ
れた記録媒体（１）において、前記ネット名を付与する機能によりネット名が付与された
導体パターンやビアの配線処理情報に基づいて、同一ネット内における未接続のビアを検
出する機能をコンピュータに実現させることを特徴としている。
【００４２】
上記プログラムが記録された記録媒体（２）によれば、前記ネット名を付与する機能に
よりネット名が付与された導体パターンやビアの配線処理情報に基づいて、同一ネット内
における未接続のビアを検出する機能を前記コンピュータに実行させることができ、上記
プリント基板設計装置（３）と同様の効果を奏することができ、上記プリント基板設計装
置（３）が有する機能をより多くのコンピュータシステムに実現させることができる。
【００４３】
また本発明に係るプログラムが記録された記録媒体（３）は、上記プログラムが記録さ
れた記録媒体（２）において、前記未接続のビアを検出する機能により前記同一ネット内
で未接続のビアが検出された場合、前記未接続のビア位置上に所定のマークを表示する機
能をコンピュータに実現させることを特徴としている。
【００４４】
上記プログラムが記録された記録媒体（３）によれば、前記未接続のビアを検出する機
能により前記同一ネット内で未接続のビアが検出された場合、前記未接続のビア位置上に
所定のマークを表示する機能を前記コンピュータに実行させることができ、上記プリント
基板設計装置（５）と同様の効果を奏することができ、上記プリント基板設計装置（５）
が有する機能をより多くのコンピュータシステムに実現させることができる。
【００４５】
また本発明に係るプログラムが記録された記録媒体（４）は、上記プログラムが記録さ
れた記録媒体（２）において、前記未接続のビアを検出する機能により前記同一ネット内
で未接続のビアが検出され、表示層切替手段を介して前記未接続のビアが存在する層が表
示層に切り替えられた場合、前記未接続のビアを他のビアと異なる形態で表示する機能を
コンピュータに実現させることを特徴としている。
【００４６】
上記プログラムが記録された記録媒体（４）によれば、前記未接続のビアを検出する機
能により前記同一ネット内で未接続のビアが検出され、表示層切替手段を介して前記未接
続のビアが存在する層が表示層に切り替えられた場合、前記未接続のビアを他のビアと異
なる形態で表示する機能を前記コンピュータに実行させることができ、上記プリント基板
設計装置（６）と同様の効果を奏することができ、上記プリント基板設計装置（６）が有
する機能をより多くのコンピュータシステムに実現させることができる。
【００４７】
また本発明に係るプログラムが記録された記録媒体（５）は、上記プログラムが記録さ
れた記録媒体（２）〜（４）のいずれかにおいて、前記未接続のビアを検出する機能によ
る検出結果を出力する機能をコンピュータに実現させることを特徴としている。
【００４８】
上記プログラムが記録された記録媒体（５）によれば、前記未接続のビアを検出する機
能による検出結果を出力する機能を前記コンピュータに実行させることができ、上記プリ
ント基板設計装置（１０）と同様の効果を奏することができ、上記プリント基板設計装置
（１０）が有する機能をより多くのコンピュータシステムに実現させることができる。
【００４９】
また本発明に係るプログラム（１）は、プリント基板を設計するためのコンピュータ読
み取り可能なプログラムであって、回路図入力手段により作成された回路図に関する情報
、該回路図に含まれる部品の形状情報、及びこれら部品を搭載する基板の外形情報を含む
基板設計に必要な情報を第１の記憶手段に記憶させる機能と、配線機能を用いて配線設計
された導体パターンやビアの位置情報、及び各ビアの接続又は非接続状態を示すビア接続
情報を含む配線処理情報を第２の記憶手段に記憶させる機能と、前記第１の記憶手段に記
憶された基板設計情報と、前記第２の記憶手段に記憶された配線処理情報とに基づいて、
前記配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターンやビアのそれぞれに他のネ
ットと識別するためのネット名を付与する機能とをコンピュータに実現させることを特徴
としている。
【００５０】
上記プログラム（１）によれば、前記基板設計情報と、前記配線処理情報とに基づいて
、前記配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターンやビアのそれぞれに他の
ネットと識別するためのネット名を付与する機能を前記コンピュータに実行させることが
でき、上記プリント基板設計装置（１）と同様の効果を奏することができ、上記プリント
基板設計装置（１）が有する機能を、容易に他のコンピュータシステムに実現させること
ができる。
【００５１】
また本発明に係るプログラム（２）は、上記プログラム（１）において、前記ネット名
を付与する機能によりネット名が付与された導体パターンやビアの配線処理情報に基づい
て、同一ネット内における未接続のビアを検出する機能をコンピュータに実現させること
を特徴としている。
【００５２】
上記プログラム（２）によれば、前記ネット名を付与する機能によりネット名が付与さ
れた導体パターンやビアの配線処理情報に基づいて、同一ネット内における未接続のビア
を検出する機能を前記コンピュータに実行させることができ、上記プリント基板設計装置
（３）と同様の効果を奏することができ、上記プリント基板設計装置（３）が有する機能
を、容易に他のコンピュータシステムに実現させることができる。
【００５３】
また本発明に係るプログラム（３）は、上記プログラム（２）において、前記未接続の
ビアを検出する機能により前記同一ネット内で未接続のビアが検出された場合、前記未接
続のビア位置上に所定のマークを表示する機能をコンピュータに実現させることを特徴と
している。
【００５４】
上記プログラム（３）によれば、前記未接続のビアを検出する機能により前記同一ネッ
ト内で未接続のビアが検出された場合、前記未接続のビア位置上に所定のマークを表示す
る機能を前記コンピュータに実行させることができ、上記プリント基板設計装置（５）と
同様の効果を奏することができ、上記プリント基板設計装置（５）が有する機能を、容易
に他のコンピュータシステムに実現させることができる。
【００５５】
また本発明に係るプログラム（４）は、上記プログラム（２）において、前記未接続の
ビアを検出する機能により前記同一ネット内で未接続のビアが検出され、表示層切替手段
を介して前記未接続のビアが存在する層が表示層に切り替えられた場合、前記未接続のビ
アを他のビアと異なる形態で表示する機能をコンピュータに実現させることを特徴として
いる。
【００５６】
上記プログラム（４）によれば、前記未接続のビアを検出する機能により前記同一ネッ
ト内で未接続のビアが検出され、表示層切替手段を介して前記未接続のビアが存在する層
が表示層に切り替えられた場合、前記未接続のビアを他のビアと異なる形態で表示する機
能を前記コンピュータに実行させることができ、上記プリント基板設計装置（６）と同様
の効果を奏することができ、上記プリント基板設計装置（６）が有する機能を、容易に他
のコンピュータシステムに実現させることができる。
【００５７】
また本発明に係るプログラム（５）は、上記プログラム（２）〜（４）のいずれかにお
いて、前記未接続のビアを検出する機能による検出結果を出力する機能をコンピュータに
実現させることを特徴としている。
【００５８】
上記プログラム（５）によれば、前記未接続のビアを検出する機能による検出結果を出
力する機能を前記コンピュータに実行させることができ、上記プリント基板設計装置（１
０）と同様の効果を奏することができ、上記プリント基板設計装置（１０）が有する機能
を、容易に他のコンピュータシステムに実現させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５９】
以下、本発明に係るプリント基板設計装置、プリント基板設計方法、プログラムが記録
された記録媒体、及びコンピュータ読み取り可能なプログラムの実施の形態を図面に基づ
いて説明する。図１は、実施の形態（１）に係るプリント基板設計装置の要部を概略的に
示したブロック図である。
【００６０】
プリント基板設計装置は、ＣＰＵ１１、ＲＯＭ１２、及びＲＡＭ１３を含むマイクロコンピュータ（以下、マイコンと記す）１４、キーボード１５ａやマウス１５ｂ等の入力部１５、記録媒体（例えばＣＤ−ＲＯＭ２０）を読み取る記録媒体読取手段としてのＣＤドライブ１６、大容量の記憶手段であるハードディスク装置（以下、ＨＤＤと記す）１７、ＣＲＴ又はＬＣＤ等の表示ディスプレイから構成される表示部１８、及び印字出力手段としてのプリンタ１９を含むコンピュータシステムとして構築されている。
【００６１】
ＣＰＵ１１は、ＲＯＭ１２やＨＤＤ１７に記憶されているプログラムを実行してプリン
ト基板設計装置の各種機能、例えば、配線された導体パターンやビアへのネット名付与機能、未接続のビアを検出する未接続ビア検出機能、未接続のビアが存在する導体パターン上に所定のマークを記すマーク表示機能、及び未接続のビアを異なる色で表示する強調表示機能などを実現するための制御等を行う。
【００６２】
ＨＤＤ１７には、ＯＳ（オペレーティングシステム）上で作動するプリント基板設計装
置の各種機能を実現させるためのプログラム（基板設計プログラム）３１が格納されている。基板設計プログラム３１は、例えばＣＤ−ＲＯＭ２０にコンピュータ読み取り可能な状態で記録され、インストールされるようになっている。あるいは、図示しない通信装置を介してダウンロードされるようになっている。
【００６３】
基板設計プログラム３１には、部品情報や、基板外形、基板材質、配線層数、各層の厚
さ、配線幅、及び配線間隔などの設計基準情報に基づいて、部品の配置作業や、導体パタ
−ン及びビア等による部品の配線作業を画面上で対話形式で行うための部品配置機能や配
線機能の他、該配線機能により配線された同一ネットの導体パターン及びビアのそれぞれ
に他のネットと識別するためのネット名を付与する機能、該ネット名付与機能によりネッ
ト名が付与された導体パタ−ンやビアの配線処理情報に基づいて、同一ネット内における
未接続のビアを検出する機能を実現させるためのプログラムが含まれている。
【００６４】
さらに、前記未接続ビア検出機能により前記同一ネット内で未接続のビアが検出された
場合、前記未接続のビアが存在する導体パターン上に所定のマークを表示する機能、前記
未接続ビア検出機能により前記同一ネット内に未接続のビアが検出され、表示層切替手段
を介して未接続のビアが存在する配線層が表示層に切り替えられた場合、前記未接続のビ
アを他のビアと異なる形態、例えば、色を変えて表示する機能、前記未接続ビア検出機能
による検出結果をテキストファイルで出力する機能を実現させるためのプログラムが含ま
れている。また、ＲＯＭ１２には、コンピュータシステムのハードウェア制御のための基
本的な各種プログラムが格納されている。
【００６５】
また、ＨＤＤ１７には、回路情報ファイル３２、部品ライブラリ３３、基板情報ファイ
ル３４、設計基準ファイル３５、及び基板設計ファイル３６、配線検証ファイル３７が形
成されており、基板設計に必要な各種情報が記憶されるようになっている。
【００６６】
回路情報ファイル３２には、回路図入力手段（回路図ＣＡＤ（図示せず））から出力さ
れた回路図における部品の論理的な接続情報、すなわち、どの部品の端子と、どの部品の
端子とが配線接続されるかなどを示す情報（ネットリスト）が記憶され、該ネットリスト
には、配線される端子間のネット名、そのネットによって接続される部品番号、部品名、
接続されるピン番号、そのピンの属性などの情報が含まれている。
【００６７】
部品ライブラリ３３は、回路部品の形状及び属性等が記述されるデータベースであり、
部品番号、部品名、部品の種類、部品の形状、部品に適合したパッド形状、穴径、これら
の間隔を示すデータ、端子番号、部品形状を示すシルク、部品の電気特性などの情報が登
録されるようになっている。
【００６８】
基板情報ファイル３４は、基板の形状や属性が記述されたファイルであり、基板の形状
、基板の層数、各層の厚さ、基板材質の特性値などの情報が登録されるようになっている
。
【００６９】
設計基準ファイル３５は、基板を設計するにあたって守るべき基準として設けられた部
品の配置や配線上の制限が記述されたファイルであり、導体パターン幅、間隙、穴径、ラ
ンド径、導体厚さ、配線層数、層間距離、穴位置、導体パターンの配置、穴の位置などを
規定する情報が含まれている。
【００７０】
基板設計ファイル３６は、部品配置及び配線処理の結果が記述されたファイルであり、
部品の配置位置、配線経路、及びネットを形成する導体パターンやビアに付与されたネッ
ト名などの情報が記憶されるようになっている。部品の配置位置情報には、各部品の基板
上の座標位置、その部品を実装する基板面、実装角度などの情報が含まれ、また配線経路
情報には、部品間を接続する導体やビアの基板上の座標位置、導体の厚さ、幅、穴サイズ
などの情報が含まれている。
また、配線検証ファイル３７には、未接続ビア検出機能により検出された各ネットの未
接続ビアの検出データが記録されるようになっている。
【００７１】
ＲＡＭ１３には、ＯＳのワークメモリ、基板設計プログラムのワークメモリが形成され
るようになっており、基板設計プログラムのワークメモリには、配線機能により配線され
た導体パターンやビアの位置情報、及び配置された各ビアの接続状態（すなわち、接続用
ビア又は非接続用ビア）を示すビア接続情報、ネット名付与機能により付与された導体パ
ターンやビアのネット名を含む配線処理情報が一時的に記憶されるようになっており、基
板設計完了後、配線処理情報は、ＨＤＤ１７の基板設計ファイル３６に記憶されるように
なっている。
【００７２】
表示部１８は、基板設計者により入力部１５を介して入力された情報等に基づいて処理
された基板の設計状態を逐次表示する手段として機能するようになっており、基板設計者
は表示部１８を参照しながら基板設計を対話形式で進めることができるようになっている
。プリンタ１９は、基板設計者により入力部１５を介して入力された制御信号に基づいて
、部品配置及び配線処理の結果である基板設計情報や未接続ビア検出結果などを紙面に印
字して出力する手段として機能するようになっている。
【００７３】
次にプリント基板設計装置のネット名付与機能及び未接続ビア検出機能について説明する。図２は、プリント基板設計装置のネット名付与機能及び未接続ビア検出機能を説明するための図であり、（ａ）は配線機能を用いて作図された基板表層の導体パターン、（ｂ）、（ｃ）は基板内層の導体パターン（基板表層の導体パターンと同一ネット）の一
部を示している。
【００７４】
基板表層には、部品の端子が接続されるランドＬから領域パターン（領域が形成された
導体パターン）Ｐ１が形成され、領域パターンＰ１内に４つのビアＶ１〜Ｖ４（全て接続
用ビアに設定）が配置されている（図２（ａ））。また、基板内層には、基板表層の４つ
のビアＶ１〜Ｖ４と同一座標にビアＶ１〜Ｖ４が配置された領域パターンＰ２（電源又は
グラウンド層）が形成されている（図２（ｂ）（ｃ））。なお図２（ｂ）は、ビアＶ１〜
Ｖ４が全て接続用ビアに設定されている状態、図２（ｃ）は、ビアＶ１のみ接続用ビア、
残りのビアＶ２〜Ｖ４が非接続用ビアに設定されている状態を示している。このような配
線設計は、例えば、電流容量を確保したい場合等に行われる。また、ランドＬ、領域パタ
ーンＰ１、Ｐ２、ビアＶ１〜Ｖ４の各座標位置、及び各層のビアＶ１〜Ｖ４の接続状態（
接続用ビア又は非接続ビア）に関する情報は、配線時にＲＡＭ１３に記憶されるようにな
っている。
【００７５】
なお、導体パターン内のビアの配置作業は、まず所望の位置に非接続用ビア（導体パタ
ーンをくりぬいた状態のビア（非接続用ランド））を形成し、配線上問題なければ接続用
ビアに切り換えるようになっているので、設計者が非接続用ビアを形成したまま、接続用
ビアへの切り換えを見落とした場合などに図２（ｃ）のような状況が生じることとなる。
【００７６】
ネット名付与機能及び未接続ビア検出機能は、配線の検証処理時に実行されるようにな
っており、本実施の形態に係るプリント基板設計装置では、配線の検証処理の実施タイミングを、配線機能を用いた基板の配線設計の途中で随時行うか、配線機能を用いた基板の配線設計が完了した後にまとめて行うかを所定の設定画面を介して設計者が任意に設定することができるようになっている。
【００７７】
設計者により設定された配線の検証処理の実施タイミングに基づき配線の検証処理に入
ると、回路情報ファイル３２のネットリストからランドＬに対応するネット名（例えば、
ランドＬに接続される部品端子のネット名がＥとする）を読み出し、表層の領域パターン
Ｐ１及びビアＶ１〜Ｖ４にランドＬと同一のネット名を付与する。また、表層の領域パタ
ーンＰ１と同一ネットを形成している基板内層の領域パターンＰ２及び同一座標のビアＶ
１〜Ｖ４にもランドＬと同一のネット名を付与する。なお、各配線層の領域パターン及び
ビアのネット名には、表層と内層とを識別する（すなわち何層目かを示す）ための情報が
付与され、さらに各領域パターン内のビアのネット名には、他のビアと識別するための情
報が付与されるようになっている。
【００７８】
これら付与されたネット名は、ＲＡＭ１３に記憶されるようになっている。図３は、付
与されたネット名等が記録される配線情報テーブルの内容を示しており、（ａ）は表層、
（ｂ）、（ｃ）は内層の配線情報テーブルを示している。なお図３（ｂ）のテーブルは、
図２（ｂ）に示した接続状態に対応しており、図３（ｃ）のテーブルは、図２（ｃ）に示
した接続状態に対応している。配線情報テーブルには、各配線層の各配線要素（ランド、
導体パターン、ビアなど）のネット名、座標位置、ビアの接続状態（接続又は非接続）を
示す情報が記録されるようになっている。
【００７９】
そして、プリント基板設計装置では、配線情報テーブルに記録された情報に基づいて、接続が必要な未接続のビアを検出する処理を行うようになっている（未接続ビア検出機能）。
【００８０】
まず、表層が図２（ａ）、内層が図２（ｂ）に示した配線形態の場合、図３（ａ）、（
ｂ）に示した配線情報テーブルに基づいて、ネット名が付与された導体パターン内に該導
体パターンと同一ネットの接続用ビアがあるか否かによりビアによる層間接続の要否を判
定する。この場合、各層に同一ネットの接続用ビアが存在するのでビアによる層間接続が
必要と判定し、導体パターンと同一ネットの非接続用ビアを未接続のビアとして検出する
。この場合、導体パターンと同一ネットの非接続用ビアが存在しないので（全て接続用ビ
ア）、全てのビアが接続されていると判定し、配線情報テーブルのデータをＨＤＤ１７の
基板設計ファイル３６に記憶する。
【００８１】
また、表層が図２（ａ）、内層が図２（ｃ）に示した配線形態の場合、図３（ａ）、（
ｃ）に示した配線情報テーブルに基づいて、ネット名が付与された導体パターン内に該導
体パターンと同一ネットの接続用ビアがあるか否かによりビアによる層間接続の要否を判
定する。この場合、導体パタ−ンと同一ネットの接続用ビアが存在するのでビアによる層
間接続が必要と判定し、導体パターンと同一ネットの非接続用ビアを未接続のビアとして
検出する。この場合、同一ネットの内層に非接続用ビアが３箇所あることが検出され、そ
の後、配線作業画面に表示されている導体パターンに未接続ビアを検出したことを設計者
に知らせるための表示処理が行われる。
【００８２】
図４は未接続ビア検出時の導体パターンの表示例を示した図であり、（ａ）は、全配線
層を重ねて又は表層のみを表示させているときの表示形態、（ｂ）は、未接続ビアが検出
された配線層（内層）のみを表示させたときの表示形態を示している。
【００８３】
全配線層を重ねて又は表層のみ表示させているときは、未接続ビアの位置上に×印が表
示されるようになっており、設計者は×印を確認することにより未接続箇所を把握する（
表層のビアは正常であり、内層のビアに異常があることを把握する）ことができ、また、
未接続ビアが検出された配線層（内層）が選択表示された場合、未接続ビアの３箇所が他
のビア（接続用ビア）と異なる色で表示されるようになっており、設計者は、一目で未接
続ビアを把握することができ、接続用ビアへの修正をスムーズに行うことができるように
なっている。３箇所全ての未接続ビアの接続用ビアへの修正を終えると、配線情報テーブ
ルのデータをＨＤＤ１７の基板設計ファイル３６に記憶するようになっている。
【００８４】
また、プリント基板設計装置では、未接続ビア検出機能による未接続ビアの検出結果をプリンタ１９で印字出力させることができるようになっており、図５には、印字出力された検出結果を示している。
【００８５】
検出結果には、未接続ビアの関する情報、この場合、ネット名、配線層の位置（具体的
な層数）、座標値、個数などの情報がテキストファイル形式で記載されており、設計者は
、検出結果を参照することにより未接続ビアに関する情報を確認することが可能となって
いる。
【００８６】
次に実施の形態に係るプリント基板設計装置におけるマイコン１４の行う処理動作を図６、図７に示したフロ−チャ−トに基づいて説明する。なお、本処理動作は、配線の検証処理の実施タイミングの設定に基づいて、配線作業中又は配線作業の終了後に実行される。
【００８７】
まず、ステップＳ１では、配線の検証処理の設定が、リアルタイム処理か否かを判断し
、リアルタイム処理、すなわち配線作業中に随時検証を行う設定であると判断すればステ
ップＳ２に進む。ステップＳ２では、配置された部品端子等の配線作業が行われたか否か
を判断し、部品端子等の配線作業が行われたと判断すればステップＳ３に進む。
【００８８】
ステップＳ３では、回路情報ファイル３２に記憶された回路図のネットリストを照合し
て、配線作業が行われた部品端子に対応するネット名を読み出す処理を行い、その後ステ
ップＳ４に進む。ステップＳ４では、ＲＡＭ１３に記憶された配線処理情報（座標位置、
配線層位置情報等）に基づいて、配線作業が行われた導体パターンやビアが設けられた配
線層の位置（何層目か）や導体パターン内に配置されたビアの数を割り出し、次のステッ
プＳ５では、ネットリストから読み出したネット名、割り出した配線層の位置やビアの数
に基づいて、配線設計された導体パターンやビアにそれぞれネット名を付与する処理を行
い、その後ステップＳ６に進む。
【００８９】
ステップＳ６では、付与されたネット名等の情報を記録する配線情報テーブルを作成し
てＲＡＭ１３に記憶する処理を行い、その後ステップＳ７に進む。ステップＳ７では、配
線情報テーブルに基づいて、ネット名が付与された導体パターン内に該導体パターンと同
一ネットの接続用ビアがあるか否かによりビアによる層間接続の要否を判定し、ビアによ
る層間接続が不要（すなわち、同一ネットの接続用ビアがない）と判断すれば、その後ス
テップＳ１２に進む一方、ビアによる層間接続が必要（同一ネットの接続用ビアがある）
と判断すればステップＳ８に進む。
【００９０】
ステップＳ８では、配線情報テ−ブルに基づいて、同一ネットの非接続用ビアがあるか
否かを判断し、同一ネットの非接続用ビアがない（すなわち全て接続用ビアである）と判
断すればステップＳ１２に進み、ステップＳ１２では、配線情報テ−ブルのデータを基板
情報ファイル３６に記憶する処理を行い、その後ステップＳ２に戻る。
【００９１】
一方ステップＳ８において、同一ネットの非接続用ビアがあると判断すればステップＳ
９に進み、ステップＳ９では、配線作業画面に表示されている導体パターンに未接続ビア
を検出したことを設計者に知らせるための表示処理、例えば、全配線層を重ねて、又は未
接続ビアのない層を表示しているときには、未接続ビアの位置上に×印を表示し（図４（
ａ）参照）、未接続ビアが検出された配線層が選択表示された場合、未接続ビアが他のビ
ア（接続用ビア）と異なる色で表示する（図４（ｂ）参照）処理を行うようになっており
、その後ステップＳ１０に進む。
【００９２】
ステップＳ１０では、未接続ビア情報（非接続ビアが検出されたネット名、配線層の位
置、座標、個数など）を配線検証ファイル３７に記憶した後、ステップＳ１１に進み、ス
テップＳ１１では、未接続ビアがなくなるまで設計者による修正処理を受け付け、次のス
テップＳ１２では、修正された配線情報テ−ブルのデータを基板情報ファイル３６に記憶
する処理を行い、その後ステップＳ２に戻る。
【００９３】
一方、ステップＳ１においてリアルタイム処理ではない、すなわちバッチ処理（配線設
計の完了後に配線の検証を行う）設定であると判断すれば図７に示したステップＳ１３に
進む。ステップＳ１３では、配線設計が完了したか否かを判断し、配線設計が完了したと
判断すればステップＳ１４に進む。
【００９４】
ステップＳ１４では、回路情報ファイル３２に記憶された回路図のネットリストを照合
して、配線設計された全部品端子に対応するネット名を読み出す処理を行い、その後ステ
ップＳ１５に進む。ステップＳ１５では、ＲＡＭ１３に記憶された配線処理情報（座標位
置、配線層位置情報など）に基づいて、配線設計された全ての導体パターンやビアの配線
層の位置（何層目か）や導体パターン内に配置されたビアの数をそれぞれ割り出し、次の
ステップＳ１６では、ネットリストから読み出したネット名、割り出した配線層の位置や
ビアの数に基づいて、配線設計された全ての導体パターンやビアにそれぞれネット名を付
与する処理を行い、その後ステップＳ１７に進む。
【００９５】
ステップＳ１７では、付与されたネット名等の情報を記録する配線情報テーブルを作成
してＲＡＭ１３に記憶する処理を行い、その後ステップＳ１８に進む。ステップＳ１８で
は、配線情報テーブルに基づいて、ネット名が付与された各ネットの導体パターン内に該
導体パターンと同一ネットの接続用ビアがあるか否かにより、各ネットのビアによる層間
接続の要否を判定し、ビアによる層間接続が必要（導体パターン内に同一ネットの接続用
ビアが存在する）なネットがあると判断すればステップＳ１９に進む。
【００９６】
ステップＳ１９では、配線情報テ−ブルに基づいて、層間接続が必要な各ネットに対し
て、同一ネットの非接続用ビアがあるか否かを判断し、層間接続が必要な全てのネットに
、同一ネットの非接続用ビアはないと判断すればステップＳ２３に進み、ステップＳ２３
では、配線情報テ−ブルのデータを基板情報ファイル３６に記憶する処理を行い、その後
処理を終了する。
【００９７】
一方ステップＳ１９において、層間接続が必要なネットのいずれかに、同一ネットの非
接続用ビアがあると判断すればステップＳ２０に進み、ステップＳ２０では、配線作業画
面に表示されている導体パターンに未接続ビアを検出したことを設計者に知らせるための
表示処理を行い（図４（ａ）（ｂ）参照）、その後ステップＳ２１に進む。
【００９８】
ステップＳ２１では、未接続ビア情報（非接続ビアが検出された全てのネット名、配線
層の位置、座標、個数など）を配線検証ファイル３７に記憶した後、ステップＳ２２に進
み、ステップＳ２２では、設計者による修正指示に基づいて、未接続箇所がなくなるまで
修正処理を受け付け、次のステップＳ２３では、修正された配線情報テ−ブルのデータを
基板情報ファイル３６に記憶する処理を行い、その後処理を終了する。
【００９９】
上記実施の形態に係るプリント基板設計装置によれば、ＨＤＤ１７に記憶された各種の基板設計情報と、ＲＡＭ１３に記憶された配線処理情報とに基づいて、配線機能により配線設計された同一ネットの導体パターンやビアのそれぞれに他のネットと識別するためのネット名が付与されるので、例えば、多層基板の表層の導体パターン内の複数のビアと内層の導体パターン内の複数のビアとの各座標位置が同一かつ、これら導体パターンが同一ネットであれば、複数のビアのそれぞれに同一ネットを示すネット名を付与することができ、導体パターン内に設けられた複数のビアのそれぞれを認識することが可能となり、付与されたネット名により、任意のビアがどのネットに含まれているのかを認識することができる。
【０１００】
また、図３に示したように多層基板の導体パタ−ンやビアのネット名には、何層目に設
けられたものなのかを識別するための情報（表層は１、内層は２）がさらに付与されるの
で、識別情報が付与されたネット名から何層目のビアなのかを容易に識別することができ
る。
【０１０１】
また、ネット名付与機能によりネット名が付与された導体パターンやビアの配線処理情
報に基づいて、同一ネット内における未接続のビアが検出されるので、同一ネットの導体
パターンを多数のビアを用いて層間接続させるような配線設計を行った場合等において、
設計者が見落としていた未接続のままのビアを個別に検出することができ、前記配線機能
の検証精度を高めることができる。
【０１０２】
また、未接続ビア検出機能により同一ネット内で未接続のビアが検出された場合、前記
未接続のビア位置上に所定のマーク（×印）が表示されるようになっているので、全配線
層を重ねて表示させた場合や、未接続のビアがある配線層以外の層を表示させた場合でも
、基板上における未接続ビアの座標位置を把握することができる。
【０１０３】
また、未接続ビア検出機能により同一ネット内で未接続のビアが検出され、表示層切替
手段を介して前記未接続のビアが存在する層が表示層に切り替えられた場合、前記未接続
のビアが他のビアと異なる形態（色）で表示されるようになっているので、前記未接続の
ビアが存在する表示層における未接続ビアを容易に識別することができ、修正作業等を速
やかに行うことができ、設計の作業効率を高めることができる。
【０１０４】
また、配線機能を用いた基板の配線設計中に未接続ビア検出機能を実行させるか、配線
機能を用いた基板の配線設計が完了した後に未接続ビア検出機能を実行させるかを設計者
により任意に設定させることができ、設計者の使い勝手に合わせた設定を行うことができ
る。未接続ビア検出機能を、配線機能を用いた基板の配線設計中に機能するように設定す
れば、前記基板の配線設計の途中に前記未接続のビアをリアルタイムで検出することがで
き、ビアの接続状態の修正をその都度行うことができる。
【０１０５】
また、未接続ビア検出機能を、配線機能を用いた基板の配線設計が完了後に機能するよ
うに設定すれば、基板の配線設計が完了した時に前記未接続のビアをまとめて検出でき、
ビアの接続状態の修正をまとめて行うことができる。
【０１０６】
また、未接続ビア検出機能による検出結果を印字出力する機能を備えているので、前記
検出結果として、ビアの未接続箇所に関する情報、ネット名、配線層の位置（表層、内層
など）、座標値、個数などの情報をテキストファイルの形式として出力させることができ
、ビアの未接続箇所に関する情報を参照することができる。
【０１０７】
また、基板設計プログラム３１が記録された記録媒体によれば、プリント基板設計装置
が有する機能をより多くのコンピュータシステムに実現させることができる。
【０１０８】
基板設計プログラム３１によれば、プリント基板設計装置が有する機能をコンピュータに実行させることができ、プリント基板設計装置が有する機能を容易に他のコンピュータシステムに実現させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント基板設計装置の要部を概略的に示したブロック図である。
【図２】プリント基板設計装置のネット名付与機能及び未接続ビア検出機能を説明するための図であり、（ａ）は配線機能を用いて作図された基板表層の導体パターン、（ｂ）、（ｃ）は基板内層の導体パターン（基板表層の導体パターンと同一ネット）の一部を示している。
【図３】配線情報テーブルに記憶されるデータを説明するための図であり、（ａ）は表層、（ｂ）、（ｃ）は内層のデータを示している。
【図４】未接続ビア検出時の導体パターンの表示例を示した図であり、（ａ）は、全配線層を重ねて又は表層のみ表示させているときの表示形態、（ｂ）は、未接続ビアが検出された配線層のみを表示させたときの表示形態を示している。
【図５】未接続ビア検出結果の印刷出力形態を示した図である。
【図６】実施の形態に係るプリント基板設計装置におけるマイコンの行う処理動作を示したフローチャートである。
【図７】実施の形態に係るプリント基板設計装置におけるマイコンの行う処理動作を示したフローチャートである。
【図８】従来のプリント基板の設計工程を示したフローチャートである。
【符号の説明】
【０１１０】
１１  ＣＰＵ  
１２  ＲＯＭ  
１３  ＲＡＭ  
１４  マイコン  
１７  ハードディスク装置（ＨＤＤ）  
３１  基板設計プログラム  
３２  回路情報ファイル  
３３  部品ライブラリ  
３４  基板情報ファイル  
３５  設計基準ファイル  
３６  基板設計ファイル
３７  配線検証ファイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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