(57)【要約】【課題】  複数の信号の送受信により等長配線から輻射されるノイズを低減させることができる等長配線構造、その等長配線構造を備えた記録装置及び電子機器を提供することにある。【解決手段】主制御基板１１上に形成されたＣＰＵ１０と、主制御基板１１上にＣＰＵ１０と離間して形成されたＲＡＭ１３とを、主制御基板１１上に形成された複数の等長配線１２にて接続し、信号の送受信を行った。更に、複数の等長配線１２のうち、所定の一の配線１２ａ以外の配線１２ｂ及び１２ｃの迂回延長配線部１４ｂ及び１４ｃを渦巻状に形成した。  これにより、複数の信号を送受信しても、反射が発生し難くなり、上記等長配線１２から輻射されるノイズを低減させることができる。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された第１の回路と、前記基板上に前記第１の回路と離間して形成された第２の回路とを、前記基板上に形成された複数の等長配線にて接続し、信号の送受信を行う等長配線構造において、前記複数の等長配線のうち、所定の一の配線以外の配線の一部を渦巻状に形成したことを特徴とする等長配線構造。
【請求項２】
前記渦巻状に形成した配線の一部は、各配線の長手方向において略同じ箇所に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の等長配線構造。
【請求項３】
請求項１又は２記載の等長配線構造において、前記基板は、主制御基板であることを特徴とする等長配線構造。
【請求項４】
記録媒体に記録する記録装置であって、請求項１乃至３記載の等長配線構造を備えたことを特徴とする記録装置。
【請求項５】
請求項１乃至３記載の等長配線構造を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録装置等の電子機器に用いられる基板等に形成される等長配線の配線構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から記録装置等の電子機器にはプリント配線基板が内蔵されている。プリント配線基板には、同期した複数の信号を送信する回路と上記信号を受信する他の回路とが実装されている。上記の同期した複数の信号は、略同時に他の回路に受信される必要がある。略同時に受信されない場合、プリント配線基板に形成された回路の誤動作又は誤不動作が発生する可能性を否定できない。そこで、上記の各信号が、上記の回路から他の回路に伝送される間にかかる時間、すなわち、信号伝搬遅延時間を同じにしている。具体的には、上記の回路間を等長配線で接続している。
【０００３】
しかし、プリント配線基板のレイアウトによっては、単に上記回路間を接続しただけでは、等長配線の配線長を等しくできない場合もある。そこで、従来から、長さ調整のため、等長配線に迂回延長配線部を形成している。具体的には、各回路間を接続した場合に最も配線長が長くなる等長配線の配線長に合わせて、長さ調整した迂回延長配線部を他の等長配線にそれぞれ形成している。この迂回延長配線部には、等長配線に対して、いわゆる、ミアンダ形状で迂回延長させているものがある。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１５２２９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来の等長配線構造では、迂回延長配線部が、いわゆる、ミアンダ形状で迂回延長しているため、多数の折り返し部が存在し、これら折り返し部では、迂回延長配線部を通過する信号による反射が発生し易く、輻射ノイズの原因となっていた。発生した輻射ノイズは、記録装置等の電子機器の筐体に伝播して、外部に放出される。しかし、規格上、記録装置等の電子機器全体から輻射される電磁波について、最大許容値が規定されていることから、輻射ノイズの値が大きいと外部に放出される電磁波も大きくなり、上記の最大許容値以下にならないといった問題があった。また、反射が発生すると、上記信号の波形に乱れが生じ、複数の信号の伝送に影響を与える虞れも否定できない。
【０００６】
また、上述したミアンダ形状の迂回延長配線部を形成する等長配線構造では、ミアンダ形状の迂回延長配線部が、全体としてある程度の長さと幅を有することから、基板上比較的大きなスペースを必要としていた。このため、基板上の他の回路のレイアウト等に制約を与える場合があった。
【０００７】
本発明は、上記のような種々の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、複数の信号を送受信しても、等長配線を反射の発生し難い形状にすることで、等長配線から輻射されるノイズを低減させることができる等長配線構造、その等長配線構造を備えた記録装置及び電子機器を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、等長配線の形状を変更することで、等長配線から輻射されるノイズを低減させつつ、基板上の等長配線のスペースを削減することができる等長配線構造、その等長配線構造を備えた記録装置及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的達成のため、本発明の等長配線構造では、基板上に形成された第１の回路と、前記基板上に前記第１の回路と離間して形成された第２の回路とを、前記基板上に形成された複数の等長配線にて接続し、信号の送受信を行う等長配線構造において、前記複数の等長配線のうち、所定の一の配線以外の配線の一部を渦巻状に形成したことを特徴としている。ここに、「所定の一の配線」とは、「第１の回路」と「第２の回路」とを接続する複数の等長配線のうち、迂回延長配線部を形成しない一の配線である。「所定の一の配線以外の配線」とは、「第１の回路」と「第２の回路」とを接続する複数の等長配線のうち、迂回延長配線部を形成する１以上の配線である。本発明は、この迂回延長配線部を形成する一以上のそれぞれの配線の一部、すなわち、迂回延長配線部を渦巻状に形成する。
【００１０】
これにより、複数の信号を送受信しても、ミアンダ形状の迂回延長配線部と異なり、反射が発生し難くなるので、上記等長配線から輻射されるノイズを低減させることができる。また、渦巻状の迂回延長配線部は、全体として、それほどのスペースを必要としないので、基板上に形成された複数の等長配線のスペースを削減することもできる。
【００１１】
また、本発明の等長配線構造では、前記渦巻状に形成した配線の一部は、各配線の長手方向において略同じ箇所に形成されたことを特徴としている。これにより、等長配線が形成されていない基板上のスペースに他の回路を容易に配置することができ、上記の基板上のスペースを有効活用することができる。
【００１２】
また、本発明の等長配線構造では、前記基板は、主制御基板であることを特徴としている。主制御基板上には、複数の信号を送受信する回路が多数形成されており、輻射ノイズが発生し易かったが、これにより、主制御基板上の輻射ノイズを効率良く低減することができる。
【００１３】
また、本発明の記録装置では、記録媒体に記録する記録装置であって、上記の等長配線構造を備えたことを特徴としている。これにより、複数の信号を送受信しても、反射が発生し難くなり、上記等長配線から輻射されるノイズを低減させることができる等長配線構造を備えた記録装置を提供することができる。
【００１４】
また、本発明の電子機器では、上記の等長配線構造を備えたことを特徴としている。これにより、複数の信号を送受信しても、反射が発生し難くなり、上記等長配線から輻射されるノイズを低減させることができる等長配線構造を備えた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明に係る「電子機器」の一例として、記録装置１を取り上げて、本発明の第１の実施形態について、図１乃至図５を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また、本実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態に係る記録装置１の外観を示す斜視図である。図１に示す記録装置１は、上部カバー２、上部ハウジング３及び下部ハウジング４を有し、前面には、開口した挿入口５が設けられている。この挿入口５へ被記録物８が挿入されると、記録装置１により被記録物８に記録が行われ、被記録物８が挿入口５から排出される。
【００１７】
図２は、記録装置１に内蔵された主制御基板１１と電源基板９及びその周辺付近を示す斜視図である。図２の中央右付近には、パワー系部品やロジック系部品が実装され、記録装置１に内蔵されている各装置を制御する主制御基板１１が配設されている。更に、主制御基板１１の左隣りには、電源の１次側部品群５１が実装される電源基板９が水平方向に配設されている。
【００１８】
主制御基板１１は、各種コネクタが配設されるコネクタ領域４１、パワー系部品が実装されるパワー系部品実装領域４２、ロジック系部品が実装されるロジック系部品実装領域４３を含む。
【００１９】
パワー系部品実装領域４２には、例えば、図示しないモータードライバ、ヘッドドライバ等のパワー系部品、これらより発生する熱を放出させるためのヒートシンク４２ａ、４２ｂが実装されている。
【００２０】
ロジック系部品実装領域４３には、ＣＰＵ１０、ＲＡＭ１３等のロジック系部品が実装され、記録装置１の背面に配設されたインターフェイス部４４とアクセスが容易な位置にロジック系部品実装領域４３は設けられている。
【００２１】
コネクタ領域４１、パワー系部品実装領域４２、ロジック系部品実装領域４３に実装された各種部品は、主制御基板１１に設けられた図示しない回路パターンを介して接続されている。
【００２２】
図３は、本発明の特徴部分である渦巻状の等長配線構造を適用した主制御基板１１のＣＰＵ１０周辺の拡大平面図である。図３に示すように、第１の実施形態に係る主制御基板１１は、電子部品（回路）として、ＣＰＵ１０及びＲＡＭ１３を面実装している。更に、主制御基板１１上には、ＣＰＵ１０及びＲＡＭ１３を接続する３本の等長配線１２（１２ａ、１２ｂ及び１２ｃ）が形成されている。ここで、ＣＰＵ１０は同期式制御により論理演算処理を実施し、出力として、クロック信号に同期したデータ信号及びアドレス信号を送信している。ＲＡＭ１３は、ＣＰＵ１０から送信された上記信号（クロック信号、データ信号及びアドレス信号）を受信し、所定のアドレスにデータを格納する。そのため、上記信号が、ＣＰＵ１０からＲＡＭ１３に伝送される時間、すなわち、信号伝搬遅延時間を同じにする必要がある。そこで、配線長が等しい等長配線でＣＰＵ１０及びＲＡＭ１３を接続している。
【００２３】
しかし、主制御基板１１のレイアウトの都合上、図３に示すように、ＣＰＵ１０をＲＡＭ１３の直線状に配置できない場合がある。この場合、等長配線１２の途中で曲がり角部１５を形成することになる。しかし、上記曲がり角部１５があると、曲がり角部１５の最内側の等長配線１２ｃと最外側の等長配線１２ａの配線長が異なり、配線長を等しくできない。そこで、配線長が最も長い等長配線１２ａの配線長に合わせて、等長配線１２ｂ及び１２ｃの配線長を調整している。
【００２４】
具体的には、ＣＰＵ１０及びＲＡＭ１３間を接続した場合に最も配線長が長くなる等長配線１２ａの配線長に合わせて、長さ調整した迂回延長配線部１４（１４ｂ及び１４ｃ）を等長配線１２ｂ及び１２ｃにそれぞれ形成している。図３では、迂回延長配線部１４を、本発明の特徴部分である渦巻状に形成している。ここで、迂回延長配線部１４ｂは、迂回延長配線部１４ｃに比べて巻数が少なくなっている。巻数を変えることで、曲がり角部１５の最内側を曲がる等長配線１２ｃと、中央を曲がる等長配線１２ｂとの配線長の差を調整している。なお、後述するが、迂回延長配線部１４を本発明の特徴部分である渦巻状に形成することで、反射が発生し難くなり、輻射ノイズを低減させることができる。
【００２５】
また、図３には、スペース１８（点線）及び迂回延長配線部１４ｄ、１４ｅ及び１４ｆ（点線）が示されている。スペース１８は、等長配線１２が形成されていない主制御基板１１のスペースである。スペース１８には、主制御基板１１の他の回路（実装部品及び配線）が形成される。また、後述するが、迂回延長配線部１４ｄ、１４ｅ及び１４ｆは、等長配線１２の本数を増加した場合に形成される迂回延長配線部である。第１の実施形態では、迂回延長配線部１４は、各等長配線１２の長手方向において、略同じ箇所に形成されている。すなわち、図３に示したように、迂回延長配線部１４ｂ及び１４ｃは縦方向に一列に並んで形成される。これから、スペース１８は略長方形の形状を有するスペース１８ａと１８ｂに分離される。よって、スペース１８ａと１８ｂに、主制御基板１１の他の回路を容易に配置することができる。これから、上記のスペース１８を有効に活用することができる。
【００２６】
なお、仮に、等長配線１２の本数を増加した場合、迂回延長配線部１４ｄ、１４ｅ及び１４ｆが図３に示したように形成されるが、この場合でも、迂回延長配線部１４ｂ乃至１４ｆは縦方向に一列に並んで形成される。よって、上記のスペース１８ａ及び１８ｂも、等長配線１２に合わせて縮小されるものの、形状は変化しないので、スペース１８ａ及び１８ｂに、他の回路を容易に配置することができる。
【００２７】
図４は、図３に示す主制御基板１１の矢視ＡＡから見た断面図である。図４に示すように、主制御基板１１の表面に、配線幅ｗ、配線厚さｒの等長配線１２ａ、１２ｂ及び１２ｃが形成されている。更に、等長配線１２ａ及び１２ｂ、並びに等長配線１２ｂ及び１２ｃは、配線間のクリアランスｄを隔てて形成されている。また、主制御基板１１は誘電率Ｅｒ、厚さｈの絶縁材に銅箔を印刷して形成される。主制御基板１１の等長配線１２が形成されていない面には、グラウンドパターン１６が形成されている。更に、図４には示していないが、等長配線１２ｂ及び１２ｃには、配線長の調整のため、迂回延長配線部１４（図３参照）が形成されている。
【００２８】
次に、本発明の特徴部分である渦巻状の迂回延長配線部１４について説明する前に、従来のミアンダ形状の迂回延長配線部６３について、図７を参照して説明する。図７は、従来の迂回延長配線部６３の周辺付近を示す平面図である。図７に示すように、等長配線６５は、迂回延長配線部６３及び非迂回延長部６４から構成されていた。なお、非迂回延長部６４は、等長配線６５の迂回延長配線部６３以外の配線を示す。従来の迂回延長配線部６３は、ミアンダ形状に形成されていた。更に、迂回延長配線部６３の周囲を囲むように、グラウンドパターン６２が形成されていた。また、迂回延長配線部６３は、複数の折り返し部６０及び複数の直線部６１から構成され、複数の折り返し部６０及び複数の直線部６１を繰り返し組合せることで、等長配線６５の配線長を調整していた。
【００２９】
迂回延長配線部６３は、上述したように、等長配線６５の配線長の調整のために形成されているが、一方、グラウンドパターン６２は、折り返し部６０で発生する反射を原因として発生する輻射ノイズを吸収して、記録装置１内にある図示しないシールドプレートに輻射ノイズを伝送するために形成されていた。図示しないシールドプレートに伝送された輻射ノイズは、図示しないシールドプレートを通過する間に他の輻射ノイズと合成して収束するか、又は、図示しないシールドプレートの抵抗分で消費されていた。しかし、発生する輻射ノイズが多い場合、上記のグラウンドパターン６２を形成して、輻射ノイズを図示しないシールドプレートに伝送しても、輻射ノイズの全てを収束又は消費させることができない。残りの輻射ノイズは記録装置１の図示しない筐体に伝播して、外部に放出されていた。規格上、記録装置１全体から輻射される電磁波について、最大許容値が規定されていることから、輻射ノイズの値が大きいと外部に放出される電磁波も大きくなり、上記の最大許容値以下にならないといった問題があった。このため、主制御基板１１上の他の回路のレイアウト等に制約を与える場合もあった。
【００３０】
また、上記のグラウンドパターン６２を形成した場合、折り返し部６０で接続された２本の直線部６１の間、例えば、直線部６１ａ及び６１ｂの間にグラウンドパターン６２を形成する必要があるため、直線部６１ａ及び６１ｂの間隔が広くなるといった問題があった。直線部６１の間隔が広くなると、迂回延長配線部６３のスペースも広くなった。更に、迂回延長配線部６３は、上記の輻射ノイズを低減させるため、可能な限り、折り返し部６０を少なくする形状で形成されていた。すなわち、直線部６１の長さを長くすることで、折り返し部６０を少なくしつつ、他の等長配線の配線長との差を迂回させていた。しかし、直線部６１の長さを長くしていたため、迂回延長配線部６３の外形寸法Ｑ３が広くなり、等長配線６５の近くに他の等長配線を形成できないといった問題もあった。すなわち、配線間のクリアランスｄが増大していた。
【００３１】
そこで、本発明の特徴部分である渦巻状の迂回延長配線部１４が発案されている。図５を参照して、渦巻状の迂回延長配線部１４について説明する。図５は、第１の実施形態に係る渦巻状の迂回延長配線部１４の周辺付近を示す平面図である。図５に示すように、等長配線１２は、迂回延長配線部１４及び非迂回延長部１７から構成されている。なお、非迂回延長部１７は、等長配線１２の迂回延長配線部１４以外の配線を示している。ここで、渦巻状の迂回延長配線部１４は、２個の折り返し部２０及び曲線部２１から形成されている。折り返し部２０を２個に減少させることで、反射箇所を削減して、反射を発生し難くしている。また、２個の折り返し部２０を渦巻状の中心部に設けることで、後述するが、迂回延長配線部１４のインピーダンスをより均一にして、反射を更に発生し難くしている。これから、輻射ノイズも発生しにくくなり、輻射ノイズを低減させることができる。このため、図５に示した迂回延長配線部１４では、図７に示した従来の迂回延長配線部６３のように、グラウンドパターン６２を必要とせず、迂回延長配線部１４の周囲にグラウンドパターンを形成していない。よって、曲線部２１の間隔、例えば、曲線部２１ａ及び２１ｂの間隔を従来に比べて、狭くすることができる。これから、従来と比較して、スペースを削減することができる。更に、グラウンドパターン６２を必要としないため、同じ条件の場合、渦巻状の迂回延長配線部１４の外形寸法Ｑ１を、従来のミアンダ形状の迂回延長配線部６３の外形寸法Ｑ３（図７参照）よりも、狭くすることができる。よって、例えば、等長配線１２ｃを従来よりも、他の等長配線１２ｂに近づけて形成することができ、配線間のクリアランスｄを、従来よりも削減させることができる。
【００３２】
また、従来の迂回延長配線部６３を形成する工程と同じ工程で、渦巻状の迂回延長配線部１４を主制御基板１１に形成することができる。そのため、渦巻状の迂回延長配線部１４を形成することで、工程を追加することなく、上述した効果を獲得することができる。
【００３３】
ここで、従来のミアンダ形状の配線では反射が発生し易く、本発明の渦巻状では反射が発生し難くなるメカニズムについて、図４乃至図８を参照して説明する。一般に、同期した複数の信号が通過する配線において、当該配線のインピーダンスが不均一になると、反射が発生し易くなることが知られている。そこで、まず、配線のインピーダンスについて、図４を振り返りながら説明する。上述したように、主制御基板１１は誘電率Ｅｒ、厚さｈの絶縁材及び銅箔から構成されており、絶縁材の表面に配線幅ｗ、配線厚さｒの銅箔、すなわち、等長配線１２を印刷して形成される。ここで、等長配線１２のインピーダンスは、配線幅ｗ、配線厚さｒ、絶縁材の厚みｈ及び主制御基板１１の絶縁材の誘電率Ｅｒから一義的に決定される。
【００３４】
しかし、例えば、等長配線１２ｃのインピーダンスは、等長配線１２ｃ及び隣接する他の等長配線１２ｂを通過する信号の影響を受け、上記で一義的に決定された値から変化する場合がある。等長配線１２ｃのインピーダンスが、等長配線１２ｃ及び１２ｂを通過する信号で変化するメカニズムについて、図８を参照して説明する。
【００３５】
図８は、隣接する２本の配線Ｌ１及びＬ２を通過する信号Ｐ１及びＰ２によって変化する２本の配線Ｌ１及びＬ２のインピーダンスを簡易的に示した図である。図８では、２本の配線Ｌ１及びＬ２、配線Ｌ１を通過する信号Ｐ１並びに配線Ｌ２を通過する信号Ｐ２が示されている。２本の配線Ｌ１及びＬ２は、互いに配線間のクリアランスｄだけ離れて形成されている。一般に、隣接した２本の配線Ｌ１及びＬ２を信号Ｐ１及びＰ２が通過すると、互いに干渉してインピーダンスに変化をもたらすことが知られている。図８では、図８（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の３種類の場合を想定して、各インピーダンスを比較している。図８に示さない他の条件は全て同じとしている。
【００３６】
図８（ａ）は、信号Ｐ１と信号Ｐ２が逆方向に伝送されている場合のインピーダンスＺ１を示す簡易図、図８（ｂ）は、配線Ｌ１の周囲に隣接する他の配線がない場合のインピーダンスＺ２を示す簡易図、図８（ｃ）は、信号Ｐ１と信号Ｐ２が同方向に伝送されている場合のインピーダンスＺ３を示す簡易図である。上記の３種類の場合、インピーダンスは、Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３の順に大きくなる。これから、隣接する複数本の配線を通過する信号の伝送方向によってインピーダンスが変化することがわかる。なお、配線間のクリアランスｄが小さい程、すなわち、配線間が近い程、上記の変化は大きく現れる。
【００３７】
ここで、図７に示した迂回延長配線部６３及び図５に示した迂回延長配線部１４のインピーダンスの変化について説明する。図７において、迂回延長配線部６３の矢印は信号が伝送される方向を示している。そのため、例えば、直線部６１ａを通過する信号と直線部６１ｂを通過する信号は逆方向になっている。これから、直線部６１ａ及び直線部６１ｂのインピーダンスは非迂回延長部６４のインピーダンスより小さくなる。一方、折り返し部６０ａを通過する信号と、隣接する折り返し部６０ｂを通過する信号は同方向になるので、これから、折り返し部６０ａ及び折り返し部６０ｂのインピーダンスは非迂回延長部６４のインピーダンスより大きい。よって、直線部６１のインピーダンスと折り返し部６０のインピーダンスが不均一になっているので、直線部６１と折り返し部６０の間で反射が発生し易い。また、迂回延長配線部６３は、複数の折り返し部６０で形成されているので、更に反射が発生し易い構造になっている。
【００３８】
一方、図５に示した迂回延長配線部１４において、迂回延長配線部１４は２個の折り返し部２０及び、曲線部２１で構成されているので、反射箇所が少なく、反射が発生し難い。また、図５において、渦巻状の迂回延長配線部１４の矢印は信号が伝送される方向を示している。曲線部２１ａを通過する信号と隣接する曲線部２１ｂを通過する信号は逆方向になる。よって、曲線部２１ａ及び曲線部２１ｂのインピーダンスは非迂回延長部１７のインピーダンスより小さい。一方、折り返し部２０は渦巻状の迂回延長配線部１４の中心にあるため、折り返し部２０を通過する信号と隣接する曲線部２１ａ又は２１ｂを通過する信号は逆方向になっている。よって、折り返し部２０のインピーダンスも、非迂回延長部１７のインピーダンスより小さくなる。これから、渦巻状の迂回延長配線部１４内のインピーダンスを従来の迂回延長配線部６３より均一にすることができる。よって、渦巻状の迂回延長配線部１４は、反射が発生し難い構造になっている。
【００３９】
次に、本発明の第２の実施形態について、図６を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また、本実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。更に、第１の実施形態と同様の部分には同じ符号を付し、詳しい説明は省略する。
【００４０】
本発明の第２の実施形態に係る図示しない主制御基板は、第１の実施形態同様、図１に示した記録装置１に含まれている。更に、図示しない主制御基板の左隣りには、図２に示した電源基板９が配設されている。更に、図示しない主制御基板には、第２の実施形態に係る渦巻状の迂回延長配線部３５を含む等長配線３６が形成されている。
【００４１】
図６は、第２の実施形態に係る渦巻状の迂回延長配線部３５の周辺付近を示す平面図である。図６に示すように、渦巻状の迂回延長配線部３５は、２個の折り返し部３０、直線部３１及び曲線部３２から形成されている。第１の実施形態同様、折り返し部３０を２個に減少させることで、反射箇所を削減して、反射を発生し難くしている。また、第１の実施形態同様、２個の折り返し部３０を迂回延長配線部３５の中心部に設けることで、迂回延長配線部３５のインピーダンスをより均一にして、反射を更に発生し難くしている。これから、輻射ノイズも発生しにくくなり、輻射ノイズを低減させることができる。このことから、図６に示した渦巻状の迂回延長配線部３５も、図７に示した従来の迂回延長配線部６３のように、グラウンドパターン６２を必要としない。よって、直線部３１の間隔、例えば、直線部３１ａ及び３１ｂの間隔を従来に比べて、狭くすることができる。同様に、曲線部３２の間隔、例えば、曲線部３２ａ及び３２ｂの間隔を従来に比べて、狭くすることができる。これから、従来と比較して、スペースを削減することができる。
【００４２】
更に、第２の実施形態に係る渦巻状の迂回延長配線部３５では、直線部３１を備えていることから、第１の実施形態に係る迂回延長配線部１４（図５参照）を押し潰した形状になっている。そのため、渦巻状の迂回延長配線部３５の外形寸法Ｑ２が、第１の実施形態の外形寸法Ｑ１（図５参照）よりも狭くなっている。これにより、第２の実施形態に係る渦巻状の迂回延長配線部３５を適用することで、迂回延長配線部１４（図５参照）を適用した場合に比べて、等長配線３６と他の等長配線をより近づけて形成することができる。すなわち、配線間のクリアランスｄを更に削減することができる。
【００４３】
以上のように、第１の実施形態に係る等長配線構造によれば、主制御基板１１上に形成された第１の回路であるＣＰＵ１０と、主制御基板１１上にＣＰＵ１０と離間して形成された第２の回路であるＲＡＭ１３とを、主制御基板１１上に形成された複数の等長配線１２にて接続し、信号の送受信を行っている。更に、複数の等長配線１２のうち、所定の一の配線１２ａ以外の配線１２ｂ及び１２ｃの一部である迂回延長配線部１４ｂ及び１４ｃを渦巻状に形成している。
【００４４】
これにより、複数の信号を送受信しても、ミアンダ形状の迂回延長配線部６３と異なり、反射が発生し難くなるので、上記等長配線１２から輻射されるノイズを低減させることができる。また、渦巻状の迂回延長配線部１４は、全体として、それほどのスペースを必要としないので、主制御基板１１上に形成された複数の等長配線１２のスペースを削減することもできる。
【００４５】
また、第１の実施形態に係る等長配線構造によれば、渦巻状に形成した配線の一部である迂回延長配線部１４は、各等長配線１２の長手方向において略同じ箇所に形成されている。これにより、等長配線１２が形成されていない主制御基板１１上のスペース１８に他の回路を容易に配置することができ、上記の主制御基板１１上のスペース１８を有効活用することができる。
【００４６】
また、第１の実施形態に係る等長配線構造によれば、基板は、主制御基板１１であるので、これにより、主制御基板１１上の輻射ノイズを効率良く低減することができる。
【００４７】
なお、本発明の範囲は上述した実施形態に限られず、特許請求の範囲の記載に反しない限り、他の様々な実施形態に適用可能である。例えば、本発明の第１の実施形態では、ＣＰＵ１０は同期式制御により論理演算処理を実施し、クロック信号に同期したデータ信号及びアドレス信号をＲＡＭ１３に送信しているが、特にこれに限定されるものでなく、同期した複数の信号であれば、ＣＰＵ１０から送信される他の信号でも適用可能である。また、同期した複数の信号を送信できれば、ＣＰＵ１０でなく、他の電子部品（回路）でも良い。
【００４８】
また、第１の実施形態では、同期した複数の信号をＲＡＭ１３で受信しているが、特にこれに限定されるものでなく、他の電子部品（回路）でも良いのは言うまでも無い。
【００４９】
また、第１の実施形態では、迂回延長配線部１４ｃは時計回りに２回巻回され、迂回延長配線部１４ｂは、時計回りに１回巻回されているが、特にこれに限定されるものでなく、等長配線の配線長の差を調整できれば、何回巻回しても良い。また、反時計回りに巻回しても良い。
【００５０】
また、第１の実施形態では、迂回延長配線部１４ｂ及び１４ｃを、長手方向において略同じ箇所に形成しているが、特にこれに限定されるものでなく、長手方向において異なる箇所に形成しても良い。しかし、この様にすれば、迂回延長配線部１４ｂ、１４ｃが縦方向に一列に並んで形成されるので、等長配線１２が形成されていない主制御基板１１のスペース１８ａ及び１８ｂは、略長方形の形状となり、スペース１８ａと１８ｂに、主制御基板１１の他の回路を容易に配置することができる。これから、上記のスペース１８を有効に活用することができる。更に、仮に、等長配線１２の本数を増加した場合でも、迂回延長配線部１４ｂ、１４ｃ並びに、等長配線１２の本数の増加に伴って形成される迂回延長配線部１４ｄ、１４ｅ及び１４ｆが縦方向に一列に並んで形成されるので、スペース１８ａ及び１８ｂは略長方形の形状となり、スペース１８ａと１８ｂに主制御基板１１の他の回路を容易に配置することができる。
【００５１】
また、第２の実施形態では、迂回延長配線部３５を折り返し部３０、直線部３１及び曲線部３２で構成しているが、特にこれに限定されるものでなく、曲線部３２がなくても適用可能である。しかし、曲線部３２を形成した方が、反射が発生し難くなり、発生する輻射ノイズをより低減させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
同期した複数の信号を送信する回路と、上記の信号を受信する他の回路と、の間に設けられた複数の等長配線の途中に迂回延長配線部を形成した基板等を備える記録装置等であれば、例えば、プリンタ、ファクシミリ装置、コピー装置等であっても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態に係る記録装置の外観を示す斜視図である。
【図２】記録装置に内蔵された主制御基板と電源基板及びその周辺付近を示す斜視図である。
【図３】本発明の特徴部分である渦巻状の等長配線構造を適用した主制御基板のＣＰＵ周辺の拡大平面図である。
【図４】図３に示す主制御基板の矢視ＡＡから見た断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る渦巻状の迂回延長配線部の周辺付近を示す平面図である。
【図６】第２の実施形態に係る渦巻状の迂回延長配線部の周辺付近を示す平面図である。
【図７】従来の迂回延長配線部の周辺付近を示す平面図である。
【図８】隣接する２本の配線を通過する信号によって変化する上記２本の配線のインピーダンスを簡易的に示した図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  記録装置、２  上部カバー、３  上部ハウジング、４  下部ハウジング、
５  挿入口、８  被記録物、９  電源基板、１０  ＣＰＵ、１１  主制御基板、
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ  等長配線、１３  ＲＡＭ、
１４  １４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ  迂回延長配線部、１５  曲がり角部、
１６  グラウンドパターン、１７  非迂回延長部、１８、１８ａ、１８ｂ  スペース、
２０  折り返し部、２１、２１ａ、２１ｂ  曲線部、
３０  折り返し部、３１、３１ａ、３１ｂ  直線部、３２、３２ａ、３２ｂ  曲線部、
３５  迂回延長配線部、３６  等長配線、
４１  コネクタ領域、４２  パワー系部品実装領域、４２ａ、４２ｂ  ヒートシンク、
４３  ロジック系部品実装領域、４４  インターフェイス部、５１  １次側部品群、
６０、６０ａ、６０ｂ  折り返し部、６１、６１ａ、６１ｂ  直線部、
６２  グラウンドパターン、６３  迂回延長配線部、６４  非迂回延長部、
６５  等長配線、
ｄ  配線間のクリアランス、ｈ  厚さ、ｗ  配線幅、Ｅｒ  誘電率、ｒ  配線厚さ、
Ｐ１、Ｐ２  信号，Ｌ１，Ｌ２  配線、Ｚ１、Ｚ２，Ｚ３  インピーダンス、
Ｑ１、Ｑ２、渦巻状の迂回延長配線部の外形寸法、
Ｑ３  ミアンダ形状の迂回延長配線部の外形寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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