(57)【要約】【課題】  ノズル詰まりがなく、簡単かつ迅速にプリント配線基板を安定して形成する。【解決手段】 酢酸銅（II）と、分子内にアミノ基を有するアルコール系化合物、例えば２−ジエチルアミノエタノール又は２−（２−アミノエトキシ）エタノールと、を少なくとも含有するプリント配線基板形成用インクを用いて、基板上にパターンを描画し、加熱しによって酢酸銅（II）の少なくとも一部を銅に還元して、プリント配線基板を形成する。このとき、導電パターンを不活性ガス中で行うことが好ましい。また、加熱後に銅めっき処理することもできる。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
酢酸銅（II）と分子内にアミノ基を有するアルコール系化合物とを少なくとも含有するプリント配線基板形成用インク。
【請求項２】
さらに結合剤を含有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板形成用インク。
【請求項３】
前記酢酸銅（II）の濃度が０．１〜５Ｍであることを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線基板形成用インク。
【請求項４】
粘度が１〜５００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線基板形成用インク。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント配線基板形成用インクによって基板上にパターンを描画する描画工程と、前記酢酸銅（II）の少なくとも一部を銅に加熱によって還元する加熱工程と、を含むことを特徴とするプリント配線基板の形成方法。
【請求項６】
インクジェットプリンター又はディスペンサーによってパターンを描画することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板の形成方法。
【請求項７】
前記パターンを、図形情報に基づき、前記プリント配線基板形成用インクで描画すること、を特徴とする請求項５又は６記載のプリント配線基板の形成方法。
【請求項８】
前記加熱工程を不活性ガス中で行なうことを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載のプリント配線基板の形成方法。
【請求項９】
加熱工程後のプリント配線基板に対して銅めっき処理を行うめっき工程を更に含むことを特徴とする請求項５〜８のいずれか一項記載のプリント配線基板の形成方法。
【請求項１０】
請求項５〜９のいずれか一項に記載のプリント配線基板の形成方法で形成されたことを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板形成用インク、プリント配線基板の形成方法及びプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に微細な導電パターンを迅速に形成するため、インクジェットやディスペンサ等の技術を用いて金または銀のナノ粒子分散液を吐出させ、金や銀の導電パターンを形成する方法が知られている（例えば、特許文献１）。しかしながら、金は高価であり、銀はエレクトロマイグレーションに起因する断線等の問題がある。また、金属粒子のサイズが数十nm以下になると表面積が大きくなり、酸化を受けやすくなるので、抵抗値の増大が無視できなくなる。この傾向は銅等の標準電極電位がより卑であるナノ粒子の場合顕著であり、インクの保存や取扱いが面倒であるという問題を有する。
【０００３】
また特許文献２には、基板上に金属酸化物を主成分とする層を設け、光もしくは熱の作用により還元金属領域からなる配線パターンを形成する方法が開示されている。この方法はカーボン微粒子や水素ガスを還元性物質として用いており、しかも金属酸化物を主成分とする層全面に作用する構成となっている。このため、光もしくは熱の拡散により高精細な導電パターンを得にくいという問題がある。
特許文献３には、酸化銅被覆層を有するナノ粒子を含有する分散液を基板上に描画し、還元性気体の存在下でプラズマ処理することにより銅配線パターンを得る方法が開示されている。この方法は安定な銅配線を得るには有用であるが、プラズマ発生装置を設置しなければならず、また、プラズマ処理に時間がかかるなどの問題がある。
【０００４】
一方、特許文献４には、金属酸化物または金属水酸化物の微粒子を用いたプリント配線基板形成用インクが開示されているが、これにはインクジェットでの描画の際にノズル詰まりが懸念される等の問題がある。
さらに、特許文献５には、金属塩溶液と還元剤を含有する溶液を用いてノズルから基板上に吐出させた後、加熱還元して導電パターンを形成する方法が開示されているが、生保存安定性と加熱還元性を充分に両立した高濃度の銅（II）化合物溶液は、未だ得られていない。
【特許文献１】特開２００２−２９９８３３号公報
【特許文献２】特開平５−３７１２６号公報
【特許文献３】特開２００４−１１９６８６号公報
【特許文献４】特開２００４−２５３７９４号公報
【特許文献５】特開２００４−２１４２３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明の目的は、ノズル詰まりがなく、簡単かつ迅速にプリント配線基板を安定して形成することができるプリント配線基板形成用インク、プリント配線基板の形成方法及びプリント配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線基板形成用インクは、酢酸銅（II）と分子内にアミノ基を有するアルコール系化合物とを少なくとも含有することを特徴としている。
本発明のプリント配線基板の形成方法は、本発明のプリント配線基板形成用インクによって基板上にパターンを描画する描画工程と、前記酢酸銅（II）の少なくとも一部を銅に加熱によって還元する加熱工程と、を含むことを特徴としている。
本発明のプリント配線基板は、上記プリント配線基板の形成方法によって形成されたことを特徴としている。
【０００７】
本発明では、酢酸銅（II）に対して高い溶解性を示すと共に、室温付近では実質的に還元性を示さないが加熱により速やかに還元性を示す、分子内にアミノ基を有するアルコール系化合物を酢酸銅（II）と組み合わせて用いるので、ノズル詰まりを起こすことがなく且つ高濃度の酢酸銅（II）を含むプリント配線基板形成用インクを得ることができ、このインクを用いることによって簡単かつ迅速に微細な導電パターンを描画することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ノズル詰まりがなく、簡単かつ迅速にプリント配線基板を安定的に形成することができるプリント配線基板形成用インク、プリント配線基板の形成方法及びプリント配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
［１］  インク
本発明のプリント配線基板形成用インクは、酢酸銅（II）と分子内にアミノ基を有するアルコール系化合物とを含有する溶液を含む。
（Ａ）  酢酸銅（II）
本発明では、銅（II）化合物として、安価で溶解度が比較的大きくかつ加熱後に残渣のない酢酸銅（II）が用いられる。また、インク中の銅（II）化合物の濃度は、生成する銅配線の電導度及び信頼性の観点から０．１〜５Ｍであることが好ましく、０．２〜５Mであることが更に好ましい。本発明のインク中には、酢酸銅（II）の他に、保存過程で生成したＣｕ、ＣｕＯ、Ｃｕ2Ｏ、Ｃｕ（ＯＨ）2などの微粒子が含まれていてもよい。
【００１０】
（Ｂ） 分子内にアミノ基を有するアルコール系化合物
本発明では、還元剤として、分子内にアミノ基を有するアルコール系化合物（以下、「本発明に係るアルコール系化合物」という）が用いられる。この本発明に係るアルコール系化合物は、導電パターンの形成時の加熱によって速やかに酢酸銅（II）を金属銅に還元することができるため還元剤として用いられるが、同時に溶媒及び塩基としても作用することができる。このような本発明に係るアルコール系化合物のうち、室温付近では実質的に還元性を示さないが加熱により速やかに酢酸銅（II）を還元する観点から、室温で一日保存しても沈殿を生じず、かつ加熱によって１０分以内に酢酸銅（II）の還元を９０％以上起こすことができる還元性を有するものであることが好ましい。また、還元反応後に残渣が少ないものが好ましく、還元後に揮発性（昇華性）又は分解して揮発性になる性質を有するものが好ましい。このような揮発性の観点から、本発明に係るアルコール系化合物は、１００℃〜３００℃、好ましくは１３０℃〜２５０℃の沸点を有するものであることが好ましい。また同様に少量で酢酸銅（II）を還元可能な低分子量であることが好ましく、好ましくは５００以下、より好ましくは３００以下、最も好ましくは２００以下の分子量のものであることが好ましい。
【００１１】
このような本発明に係るアルコール系化合物としては、２−ジメチルアミノエタノール、２−ジエチルアミノエタノール、２−ジメチルアミノイソプロパノール、３−ジエチルアミノ−１−プロパノール、２−ジメチルアミノ−２−メチル−１−プロパノール、２−（２−アミノエトキシ）エタノール、２−アミノエタノール、ジエタノールアミン、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノール、２−（２−アミノエチルアミノ）エタノール等が挙げられる。このうち、溶解性、低分子量の観点から２−ジメチルアミノエタノール、２−ジエチルアミノエタノール、２−（２−アミノエトキシ）エタノール、２−（２−アミノエチルアミノ）エタノール等が更に好ましい。
【００１２】
本発明に係るアルコール系化合物のインク中の配合量は、インク全体の質量に対して１〜９９質量％、酢酸銅（II）の溶解性、高濃度化の観点から１０〜８５質量％であることが好ましい。１質量％よりも少ないと酢酸銅（II）の加熱還元が不十分となり、一方、９９質量％よりも多いと酢酸銅（II）の濃度が希薄となり、それぞれ好ましくない。また、酢酸銅（II）に対する割合（モル比）は、０．５〜５０倍、好ましくは１〜２０倍である。
これらの上記還元剤は単独で用いても、複数を組合せて用いてもよいし、他の還元剤を併用してもよい。
なお、本発明に係るアルコール系化合物は、酢酸銅（II）との混合によりインク中で銅イオンと錯体を形成していてもよい。
【００１３】
（Ｃ） 溶媒
銅（II）化合物の溶媒（インクの溶媒）としては、前記の本発明に係るアルコール系化合物以外に以下のものが挙げられる。
（１）酢酸ブチル、セロソルブアセテート等のエステル類、（２）メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、アセチルアセトン等のケトン類、（３）ジメチルホルムアミド等のアミド類、（４）トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、（５）テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサン等のエーテル類、（６）エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコール、２，５−ヘキサンジオール、１，４−ブタンジオール、シクロヘキサノール、シクロペンタノール、シクロヘキセノール等のアルコール類、（７）エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類、（８）ジエチレントリアミン、エチレンジアミン等のアミン類等、及び（９）水。
【００１４】
これらの溶媒は、銅（II）化合物の溶解性、還元剤の溶解性、還元剤の酸化に対する安定性、粘度等を考慮して、単独又は二種以上を組合せて用いることができる。また、溶媒は還元剤を兼ねることもできる（例えば上記（６）（８）など）。
【００１５】
（Ｄ）  塩基又は塩基プレカーサ
本発明においては還元反応を促進させるために、本発明のアルコール系化合物以外に塩基又は塩基プレカーサのような還元作用促進剤を入れておくことができる。塩基プレカーサーとは、そのものは中性であるが加熱により分解して塩基を生成する化合物であり、例えば、加熱により脱炭酸するグアニジントリクロロ酢酸などを挙げることができる。なお、上記溶媒のうちの（８）の化合物は、還元作用を有する塩基としても用いることができる。
【００１６】
（Ｅ）   結合剤
本発明では、インク中に結合剤をさらに含有してもよく、これにより、基板との密着性を確実に確保することができる。かかる結合剤としては、加熱により重合するアクリル化合物（例えば、アクリル酸、メチルアクリレート、イソブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等）、メタクリル化合物（例えば、メタクリル酸、ｔ−ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ＰＥＧ＃２００ジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート等）、エポキシ化合物（例えば、２−エチルヘキシルジグリコールグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等）が挙げられる。また、ロジンも好ましい。ロジンは主成分がアビエチン酸で、松類の樹脂から得られ、製法によりガムロジン、ウッドロジン、トールロジンなどがあり、いずれも使用することができる。
【００１７】
上記結合剤の使用量は、銅換算１００質量部に対し、０．１〜３０質量部が好ましい。０．１質量部より少なければ接着力の向上が見られなくなる場合があり、３０質量部より多ければ還元により生じる金属銅どうしの融着を阻害し、導通が悪くなる結果を招く場合があり、好ましくない。
【００１８】
（Ｆ）  各種添加剤
本発明のプリント配線基板形成用インクには、必要に応じて、ノニオン性界面活性剤、耐電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、カーボンナノ粒子、色素、熱硬化性フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。
【００１９】
（Ｇ）  液粘度
本発明のインクの粘度は、採用する描画方法に応じて異なるので、本発明のプリント配線基板形成用インクの特性を有効に発揮させるためには、採用された描画方法に適合した液粘度に調製することが望ましい。例えば、２５℃においてスクリーン印刷法では５０〜２００Ｐａ・ｓ、転写印刷法では１５０〜３００Ｐａ・ｓ、インクジェット法では１〜５０ｍＰａ・ｓ、ディスペンサー法では５〜５００ｍＰａ・ｓの範囲が好ましい。本発明のインクに最も適合した描画方法として、上記の中でもインクジェット法及びディスペンサー法が挙げられる。このため、より好ましいインクの粘度は１〜５００ｍＰａ・ｓである。インクの粘度は、酢酸銅（II）の濃度、本発明に係るアルコール系化合物やその他の溶媒の種類・濃度、結合剤の種類・濃度などで調節することができる。
【００２０】
［２］  プリント配線基板の形成
本発明のプリント配線基板の形成方法は、上記プリント配線基板形成用インクによって基板上にパターンを描画する描画工程、および前記酢酸銅（II）の少なくとも一部を銅に還元する加熱工程を含む。
（Ａ）  基板
本発明に使用する好ましい基板材料としては、（１）石英ガラス、無アルカリガラス、結晶化透明ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、サファイア等のガラス、（２）Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢｅＯ、ＺｒＯ2、Ｙ2Ｏ3、ＴｈＯ2、ＣａＯ、ＧＧＧ（ガドリウム・ガリウム・ガーネット）等のセラミックス、（３）ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリイミド、フッ素樹脂、フェノキシ樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ナイロン、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂、（４）エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、（５）シリコン等の金属などを挙げることができる。このうち、可撓性の観点から（３）および（４）が好ましい。
【００２１】
上記基板材料は所望により併用してもよい。用途に応じてこれらの基板材料から適宜選択して、フィルム状等の可撓性支持体、又は剛性のある支持体とすることができる。なお前記支持体の形状は円盤状、カード状、シート状等いずれの形状であってもよい。また三次元的に積層されたものでもよい。さらに基板のプリント配線を行なう箇所にアスペクト比１以上の細孔（ビア）、細溝を有していてもよく、この中に、インクジェット又はディスペンサーにより本発明のインクを吐出することもできる。
【００２２】
前記基板には、表面の平滑性の改善、密着力の向上、変質防止等の目的で、下地層を設けてもよい。下地層の材料は支持体とインクとの密着性に優れているのが好ましく、例えば、（１）ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂、（２）熱硬化性又は光・電子線硬化性樹脂、（３）カップリング剤（例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、ゲルマニウム系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等）、（４）コロイダルシリカ等を挙げることができ、用途に応じて適宜選択できる。
【００２３】
前記下地層は、上記材料を適当な溶媒に溶解又は分散させて塗布液を調製し、前記塗布液をスピンコート、ディップコート、エクストルージョンコート、バーコート等の塗布法を利用して支持体表面に塗布することにより形成することができる。前記下地層の層厚（乾燥時）は、一般に０．００１〜２０μｍが好ましく、０．００５〜１０μｍがより好ましい。
【００２４】
（Ｂ） インクの描画
インクの描画方法としては前述のように、スクリーン印刷法、転写印刷法、インクジェット法、ディスペンサー法などが採用できるが、オンデマンドで簡易・迅速に描画するにはインクジェット法又はディスペンサー法が望ましい。
【００２５】
インクジェットプリンタには、インクの吐出方式により各種のタイプがある。例えば、圧電素子型、バブルジェット（登録商標）型、空気流型、固形熱溶融性インク型、静電誘導型、音響インクプリント型、電気粘性インク型、また大量生産に適した連続噴射型等があり、いずれも本発明に使用することができる。これらのインクジェットプリンタは、パターンの形状や厚さ、インクの種類等により適宜選択することができる。
【００２６】
インクジェット方式の場合は吐出するインク滴の大きさや周波数を調節し、またディスペンサ方式の場合はインク滴の流量を調節することにより、パターン幅やピッチを数μｍ程度まで微細化することができる。従って、回路パターンの形成にも十分対応できる。
またインクジェットプリンタやディスペンサ等の吐出装置を用いた場合には、パソコン等のコンピュータを接続してもよい。これにより、コンピュータから入力された図形情報に基づいて本発明のプリント配線基板形成用インクで基板上にパターンを描画することができる。なお、ここで「図形情報」とは、プリント配線基板形成用インクを所定の位置に配置してパターンを描画するために用いられるすべての情報をさし、必ずしも外部装置からの入力に限定されず、吐出装置内部に存在する情報も含む。また、必要により所望の回路パターンより幅広に描画し、その中に微細な回路パターンを得るように選択的にエネルギー照射して導電パターンを形成することができる。導電パターンの膜厚は、用途により０．１〜１０μｍの範囲で設定できる。
【００２７】
（Ｃ）  導電パターンの形成
本発明では、酢酸銅（II）の少なくとも一部を銅に還元する加熱工程によって導電パターンが形成される。加熱は基板前面でも局所的（導電パターン部のみ）でもよい。加熱によって還元される少なくとも一部の銅とは、導電性の観点から５０％以上の銅であることが好ましく、８０％以上であることが更に好ましい。加熱手段としては、電気炉、マイクロ波等の電磁波、赤外線、ホットプレート、レーザービーム、電子ビーム、イオンビーム、熱線等が挙げられる。特に局所的に微細に加熱できる点でレーザービーム、電子ビーム、イオンビーム、熱線が好ましい。加熱温度は、約１５０℃以上でかつ、基板や素子の耐熱性の観点から、熱拡散により加熱される温度は約３００℃以下であるのが好ましく、約２５０℃以下であるのがより好ましい。
【００２８】
加熱時間は１ミリ秒〜１時間くらいで任意に設定できる。また、加熱手段は複数併用することができる。
特にインクジェット法やディスペンサー法で描画する場合は、インクの粘度が低いため急激に加熱すると溶媒や還元剤の揮発速度が大きくなって酢酸銅（II）が十分還元されなかったり、生成した銅に空隙が多くなり抵抗が増大する場合があるので、二段階で加熱することが更に好ましい。この場合には、最初は電気炉などで数十秒以上かけてゆっくり加熱し、ほぼ固相になった状態でレーザービームや電子ビームなどを数秒以下の短時間で照射、特にパルス状に照射する。これにより、緻密で導電性の高いパターンを得ることができる。
【００２９】
基板上へのインクの吐出・描画、乾燥、加熱までの工程のうち、少なくとも加熱工程を不活性ガス中で行なうことが望ましい。不活性ガスとしては、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン等が挙げられる。加熱工程を不活性ガス中で行なうことにより、還元された銅が再酸化することなく融着して銅の生成比率が高まり効率的な導電パターン形成が可能になる。
【００３０】
（Ｄ）  銅めっき工程
本発明においては、導電性をさらに向上させる観点から、加熱工程後のプリント配線基板に対して銅めっき処理を行うことができる。この銅めっき処理では、前述の方法で形成した導電パターン中の還元銅をめっき核あるいは電極として用い、その上に銅を析出させる。銅めっきは公知の無電解めっきプロセスや電気めっきプロセスにより容易に行なうことができる。
【００３１】
本発明のプリント回路基板形成用インクをインクジェットやディスペンサ等の技術を用いて描画した基板を加熱すると、酢酸銅（II）の少なくとも一部が還元されて銅からなる導電性のパターンが、オンデマンドで簡易且つ迅速に形成できる。さらに常温では安定な（酢酸銅（II）を還元しにくい）還元剤でも加熱により還元作用が増強される。導電性のパターン部以外の箇所には別の絶縁体からなるインクを吐出して平面性をもたせることもできる。また、これらを組合わせて多層基板を形成することもできる。
以下に実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００３２】
［実施例１］
１ｇの酢酸銅（II）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド５０ｍｌに溶解した。この溶液に２−ジエチルアミノエタノール及び下記の各還元剤をそれぞれ１０ｍｌ添加して混合し、溶液Ａ〜Ｆを得た。これらを１時間室温で静置して、沈殿の生成を観察した。結果を表１に示す。
【００３３】
【化１】
2006222162.tif 000002
【００３４】
【表１】
2006222162.tif 000003
【００３５】
表１に示されるように、本発明に係るアルコール系化合物を還元剤として添加した溶液Ａでは、１時間の静置で沈潜を生じることがなかった。またその後更に静置を継続して、１日経時しても沈殿を生ずることなく溶液は安定であった。これに対して、ヒドラジン系化合物、ヒドロキシアミン類などの他の化合物を還元剤として用いた溶液では、１時間静置したところいずれも沈殿を生成していた。
【００３６】
［実施例２］
６０ｇの酢酸銅（II）を、６０ｍｌの２−ジエチルアミノエタノール及び１４０ｍｌのジエチレングリコールモノエチルエーテルの混合溶媒に８０℃で加熱溶解して、溶液Ｇを得た（粘度は２０ｍＰａ・ｓ）。
この溶液Ｇに、ブチルメタクリレート１ｇを添加して溶液Ｈを、ロジン１ｇを添加して溶液Ｉを、それぞれ調製した。
得られた溶液Ｇ、Ｈ、Ｉをそれぞれ、室温に冷却後、ディスペンサーを用いてポリイミド基板上に描画して、窒素雰囲気下２００℃のホットプレート上で１０分間加熱した。
いずれも金属銅が生成していることをＸＲＤで確認した。
【００３７】
［実施例３］
実施例２で生成した金属銅とポリイミド基板との密着性を調べた。
密着性は、市販のセロファンテープを配線にかぶせ２．０４Ｎ／ｍ2の圧力で１分間接着させたのちセロファンテープを４ｃｍ／秒の速度で剥離して、テープ側に付いた銅の量を測定することにより行なった。結果を表１に示す。
表２に示されるように、溶液Ｇ〜Ｉはいずれもプリント配線基板として使用できる密着性を示したが、結合剤を含む溶液Ｈ及び溶液Ｉで得た金属銅ではさらに密着性の改善がみられた。
【００３８】
【表２】
2006222162.tif 000004
【００３９】
［実施例４］
実施例２において、溶液Ｇを用いて得られた描画部の比抵抗は約４００μΩ・ｃｍであったが、さらに８０９ｎｍの半導体レーザーを２００ｍＪ／ｃｍ2照射したところ、照射部（描画部）の比抵抗は８μΩ・ｃｍに低下した。二段階で加熱することにより導電性の向上が見られた。
【００４０】
［実施例５］
１０ｇの酢酸銅（II）およびロジン１ｇを、４０ｍｌの２−（２−アミノエトキシ）エタノール及び１００ｍｌのジエチレングリコールモノエチルエーテルの混合溶媒に溶解した（粘度は１６ｍＰａ・ｓ）。予めコンピュータに入力してある導電パターンの図形情報に基づき、ピエゾ方式のインクジェットプリンターを用いてポリイミド基板上に５０ピコリットル／滴で描画した。この基板を空気中２２０℃のホットプレート上で３分間加熱したところ還元銅の生成が認められた。この基板を無電解銅めっき処理することにより厚さ７μｍの銅パターンを得た。銅パターンの比抵抗は２μΩ・ｃｍであった。
【００４１】
このように酢酸銅（II）及び分子内にアミノ基を有するアルコール系化合物を含有するプリント配線基板形成用インクは、溶解性及び保存安定性に優れたものであった。また、インクに更に結合剤を含めることによって基板に対する密着性を向上させることができた。
従って、これを用いてプリント配線基板を形成する際にはノズルの詰まりが生じることがなく、プリント配線基板を簡易且つ迅速に安定して形成することができる。