(57)【要約】      （修正有）【課題】カセットアダプタを使用した場合に，半導体ウェハ処理装置の動作中にオペレータが装置の構成部品に触れることにより怪我をする危険性を回避することが可能なカセットアダプタを提供する。【解決手段】１または２以上の半導体ウェハを収容するカセットＣが載置されるカセット載置台と，カセットＣに載置された半導体ウェハを搬入／搬出する搬送手段３０と，を備えた半導体ウェハ処理装置のカセット載置台上に着脱自在に設置されるカセットアダプタ１０であって，カセットＣが載置される基台１１０と，基台１１０上に設けられ，搬送手段３０による半導体ウェハの搬送経路側が開放されるようにカセットＣの周囲を覆う保護カバー１２０と，を備える。【選択図】図２
2006222310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１または２以上の半導体ウェハを収容するカセットが載置されるカセット載置台と，前記カセットに載置された半導体ウェハを搬入／搬出する搬送手段と，を備えた半導体ウェハ処理装置の前記カセット載置台上に着脱自在に設置されるカセットアダプタであって：
前記カセット載置台上に置かれるとともに，前記カセットがその上に載置される基台と；
前記基台上に設けられ，前記搬送手段による前記半導体ウェハの搬送経路側が開放されるように載置された前記カセットの周囲を覆う保護カバーと；
を備えることを特徴とする，カセットアダプタ。
【請求項２】
前記半導体ウェハ処理装置には，前記搬送手段により前記カセットに対して前記半導体ウェハを搬入／搬出するための開口部が設けられており，
前記カセットアダプタが前記カセット載置台上に載置されたときに，前記開口部と前記保護カバーとにより生じる隙間を塞ぐ閉塞カバーをさらに備えることを特徴とする，請求項１に記載のカセットアダプタ。
【請求項３】
前記カセットを設置または取出するために，前記保護カバーの少なくとも一部は，開閉可能であることを特徴とする，請求項１または２に記載のカセットアダプタ。
【請求項４】
前記半導体ウェハ処理装置の動作中に前記保護カバーが開放された場合，前記半導体ウェハ処理装置の動作を停止させるために，前記保護カバーが開放されたことを検知する検知手段をさらに備えることを特徴とする，請求項３に記載のカセットアダプタ。
【請求項５】
前記保護カバーは，前記半導体処理装置の動作に連動して，前記半導体ウェハ処理装置の動作中に前記保護カバーを開放不能に係止するインターロック機構をさらに備えることを特徴とする，請求項３または４に記載のカセットアダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，大口径の半導体ウェハに対応した構成を有する半導体ウェハ処理装置に，サイズが異なる小口径の半導体ウェハを供給する際に使用されるカセットアダプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハの表面には，格子状に配列された複数の領域にＩＣ，ＬＳＩ等の回路が複数形成されている。このような半導体ウェハは，例えば，研削装置によって裏面が研削され，さらに，切削装置によって切削されて複数のチップに分割される。
【０００３】
近年になって，半導体ウェハは，生産性を向上させるためにサイズ（直径）が拡大し，直径が２００ｍｍ，３００ｍｍと大口径になってきている。これに伴い，研削装置や切削装置等の半導体ウェハ処理装置も大口径の半導体ウェハに対応した構成となってきている。一方，このような装置で，従来からの比較的小口径の半導体ウェハを処理する場合もあり，半導体ウェハ処理装置では，異なるサイズの半導体ウェハを処理する機会が増加している（例えば，特許文献１および特許文献２を参照）。
【０００４】
例えば，直径３００ｍｍの半導体ウェハ用のカセットが載置される半導体ウェハ処理装置のカセット載置機構に，直径２００ｍｍの半導体ウェハ用のカセットを載置する場合，カセット載置機構が３００ｍｍの半導体ウェハ用になっているため，カセットアダプタを使用して，カセット載置機構に設置したカセットアダプタの上に２００ｍｍの半導体ウェハ用のカセットを載置する。これにより，２００ｍｍの半導体ウェハ用のカセットから半導体ウェハを供給できるようにしている。さらに，２００ｍｍより小さい半導体ウェハを処理する場合には，そのサイズ用のカセットアダプタを用意するか，あるいは複数サイズが載せられるように改良されたカセットアダプタを用意しなければならない。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−５９８７２号公報
【特許文献２】特開２００４−８８０１７号公報
【特許文献３】特開２００２−７６０９３号公報
【特許文献４】特開２００４−７１７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで，直径３００ｍｍの半導体ウェハ用のカセットでは，ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）と呼ばれる半導体ウェハを内部に密閉する方式のカセットを使用することが多い。
【０００７】
しかしながら，直径２００ｍｍの半導体ウェハ用のカセットは，オープンカセットと呼ばれる半導体ウェハを外部に晒した状態のカセットが使用される。したがって，カセットアダプタを使用し，カセットアダプタ上にオープンカセットを載置した場合，研削装置が動作中，すなわち，カセットから半導体ウェハを供給している際や，カセットに半導体ウェハを収納している際には，搬送手段が動作しているため，オペレータがカセットに触れると，搬送手段がオペレータの手に接触してオペレータが怪我をする怖れがある，という問題があった。
【０００８】
また，カセット載置機構は，載置される半導体ウェハの最大サイズの大きさに合わせて設けなければならないため，例えば，カセットが載置される装置本体側に半導体ウェハのやり取りをするために設けられる開口部は，直径３００ｍｍの半導体ウェハが通るように構成されている。したがって，例えば，直径３００ｍｍの半導体ウェハ用のカセットが載置されるカセット載置機構に，直径２００ｍｍの半導体ウェハ用のカセットを載置した場合には，上記開口部に隙間が生じることになる。このように隙間が生じた状態であると，オペレータがカセットを載置する際に，この隙間に手が入り込む可能性があり，開口部付近にある構成部品に手を接触させ，怪我をしてしまう怖れがある，という問題もあった。
【０００９】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，カセットアダプタを使用した場合，半導体ウェハ処理装置の動作中にオペレータが装置の構成部品に触れることにより怪我をする危険性を回避することが可能な，新規かつ改良されたカセットアダプタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，１または２以上の半導体ウェハを収容するカセットが載置されるカセット載置台と，カセットに載置された半導体ウェハを搬入／搬出する搬送手段と，を備えた半導体ウェハ処理装置のカセット載置台上に着脱自在に設置されるカセットアダプタが提供される。このカセットアダプタは，カセットが載置される基台と，この基台上に設けられて搬送手段による半導体ウェハの搬送経路側が開放されるようにカセットの周囲を覆う保護カバーと，を備えることを特徴としている。
【００１１】
本発明のカセットアダプタは，カセットの周囲を覆う保護カバーを備えることにより，半導体ウェハ処理装置が動作中に，オペレータがカセットに直接手を触れないようにさせることができる。換言すると，半導体ウェハ処理装置が動作中，すなわち，搬送手段によりカセットから半導体ウェハを搬出，あるいはカセットに半導体ウェハを搬入している際には，搬送手段が動作しているため，オペレータがカセットに触れると，搬送手段がオペレータの手に接触してオペレータが怪我をするおそれがあるが，保護カバーを備えることにより，これを防止することができる。
【００１２】
ここで，本発明の半導体ウェハ処理装置には，搬送手段によりカセットに対して半導体ウェハを搬入／搬出するための開口部が設けられており，本発明のカセットアダプタがカセット載置台上に載置されたときに，上記カセットアダプタは，開口部と保護カバーとにより生じる隙間を塞ぐ閉塞カバーをさらに備えていた方がよい。
【００１３】
このように，カセットアダプタが閉塞カバーを備えることにより，オペレータが，半導体ウェハ処理装置の開口部の隙間から半導体ウェハ処理装置の内部に誤って手を入れてしまうことを防止したり，開口部を開閉する遮蔽蓋などに手を挟んでしまうなどの事故を未然に防止したりすることができる。
【００１４】
また，オペレータがカセットを設置したり，取り出したりするために，上記保護カバーの少なくとも一部は，開閉可能であった方がよい。
【００１５】
また，本発明のカセットアダプタは，半導体ウェハ処理装置の動作中に保護カバーが開放された場合，半導体ウェハ処理装置の動作を停止させるために，保護カバーが開放されたことを検知する検知手段をさらに備えていた方がよい。
【００１６】
この検知手段は，本発明の半導体ウェハ処理装置の本体側に備えられる制御手段とともにフェールセーフ機構を構成する。このフェールセーフ機構は，半導体ウェハ処理装置が動作中に保護カバーが開放されたことを検知すると，半導体ウェハ処理装置１全体の動作を停止させることができる。具体的には，検知手段が，保護カバーが開放されたことを検知すると，検知信号が制御手段に送信され，制御手段が検知信号を受信した場合には，制御手段は，半導体ウェハ処理装置の動作を停止させる。
【００１７】
このように，本発明のカセットアダプタがフェールセーフ機構の一部を構成する検知手段を備えることにより，半導体ウェハ処理装置の動作中に，オペレータが不注意で保護カバーを開けてしまった場合であっても，半導体ウェハ処理装置の動作を停止させて，オペレータが怪我をする危険を防止することができる。
【００１８】
また，保護カバーは，半導体処理装置の動作に連動して，半導体ウェハ処理装置の動作中に保護カバーを開放不能に係止するインターロック機構をさらに備えていてもよい。
【００１９】
これは，上述したようなフェールセーフ機構によると，半導体ウェハ処理装置の動作中に保護カバーが開けられると，制御手段が装置全体を停止させてしまうため，再起動させるために少なくとも３０分以上の時間を必要とし，著しく生産性を低下させてしまう場合がある。このような場合に，本発明のカセットアダプタの保護カバーがインターロック機構を備えていれば，オペレータが，半導体ウェハ処理装置の動作中に不注意で保護カバーを開けてしまうこともなくなるので，半導体ウェハ処理装置全体の動作を停止させることなく，オペレータの不注意による怪我を防止することができる。この場合，上述の検知手段が機能しなくなるが，インターロック機構が動作しない場合の安全性を確保するために，双方を同時に備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るカセットアダプタを使用した場合，半導体ウェハ処理装置の動作中にオペレータが装置の構成部品に触れることにより怪我をする危険性を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２２】
（第１の実施形態）
まず，図１を参照しながら，本発明に係るカセットアダプタを設置可能な研削装置の全体構成について説明する。なお，図１は，本発明の第１の実施形態に係るカセットアダプタを設置可能な研削装置の外観構成を示す斜視図である。
【００２３】
図１に示したように，本実施形態に係る研削装置１は，筐体５と，筐体５の外部に設けられて複数の半導体ウェハを収容したカセット（図示せず）が載置されるカセット載置部２０と，研削装置１にサイズの異なるカセットを載置する際にカセット載置台２０に着脱自在に設置されるカセットアダプタ１０とを備える。また，筐体５の内部には，カセット載置部２０に載置されたカセットに進入し半導体ウェハを搬入／搬出する搬送手段（図２の搬送手段３０）と，搬送手段が搬出した半導体ウェハの中心位置を調整する位置調整手段（図示せず）と，位置調整手段によって調整された半導体ウェハを保持するチャックテーブル（図示せず）と，チャックテーブルに保持された半導体ウェハを研削する研削手段（図示せず）と，研削手段によって研削された半導体ウェハを洗浄する洗浄手段（図示せず）とが設けられている。
【００２４】
ここで，カセットは，大別すると，ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）カセットとオープンカセットとに分類することができるが，図１に示した本実施形態に係る研削装置１は，ＦＯＵＰカセット用の装置である。
【００２５】
ＦＯＵＰカセットは，半導体ウェハを外部環境に触れないように密閉された容器で，例えば，特許文献３に記載されるように，容器（カセット）の蓋（特許文献３におけるＦＯＵＰドア１３）を半導体ウェハ処理装置の開口部を閉塞する蓋（特許文献３におけるポートドア２３）を用いて開閉することにより，半導体ウェハが供給される。半導体ウェハのサイズが３００ｍｍ（１２インチ）を使用するときの業界規格である。
【００２６】
一方，オープンカセットは，密閉されていない容器であるので，容器を開閉する必要はない反面，オープンカセットに収納された半導体ウェハは，外部環境には晒されることになる。しかし，研削工程などでは前工程ほど塵埃によるウェハ汚染をそれほど気にする必要はなく，むしろＦＯＵＰよりは半導体ウェハの枚数を多く搭載できるという理由で使用されることが多い。
【００２７】
以下，特に断らない限り，ＦＯＵＰカセット用の研削装置について説明するが，本発明に係るカセットアダプタが設置される半導体処理装置は，ＦＯＵＰカセット用の研削装置に限られず，オープンカセット用の切削装置，研削装置等に対しても設置することができる。
【００２８】
再び，図１を参照しながら，本実施形態に係る研削装置１の構成についての説明を続ける。図１に示したように，研削装置１は，上述した構成に加え，筐体外部と筐体内部とを仕切るための筐体前面部４０と，カセットＣと筐体内部（位置調整手段，洗浄手段等）との間で搬送手段３０により半導体ウェハＷの搬入および搬出を行うために筐体前面部４０に形成された略矩形の開口部４２と，この開口部４２を開閉可能な遮蔽蓋５０と，をさらに備えている。
【００２９】
また，図示してはいないが，研削装置１は，遮蔽蓋５０を図１のＸ軸およびＺ軸方向に移動させるための遮蔽蓋移動機構を備えている。搬送手段３０がカセットＣから半導体ウェハＷを搬出する際には，例えば，上記遮蔽蓋移動機構が，遮蔽蓋５０をＸ軸マイナス方向に移動させた後に，Ｚ軸マイナス方向に移動させることにより，開口部４２を開放状態にすることができる。
【００３０】
なお，本実施形態に係る研削装置１のようなＦＯＵＰカセット用の装置においては，遮蔽蓋５０は，ＦＯＵＰカセットの開口部４２側に設けられている蓋（図示せず）を取り外す機能も有する。具体的には，例えば，ＦＯＵＰカセットの蓋を取り外す際には，まず，ＦＯＵＰカセットの蓋を遮蔽蓋５０と接触させ，遮蔽蓋５０に設けられた吸着機構等によりＦＯＵＰカセットの蓋を吸着保持したまま，遮蔽蓋５０を移動させることにより，ＦＯＵＰカセットの裏面（開口部４２側の面）を開放状態にする。
【００３１】
次に，図２〜図４を参照しながら，本実施形態に係るカセットアダプタ１０の構成および作用について詳細に説明する。なお，図２（ａ）は，本発明の第１の実施形態に係るカセットアダプタ１０の外観構成を示す斜視図であり，図２（ｂ）は，開口部と保護カバーとにより生じる隙間を説明するための斜視図である。また，図３および図４は，図２（ａ）に示したカセットアダプタ１０のＹ軸正方向から見た断面図であって，それぞれ保護カバーが閉止された状態および開放された状態を示している。
【００３２】
図２（ａ）および図２（ｂ）に示したように，本実施形態に係るカセットアダプタ１０は，カセットＣが載置される基台１１０と，基台１１０上に設けられた保護カバー１２０と，カセットアダプタ１０がカセット載置台２０上に載置されたときに開口部４２と保護カバー１２０とにより生じる隙間４２ａを塞ぐ閉塞カバー１３０と，を備えている。
【００３３】
基台１１０は，その上面にカセットＣを載置するための載置面を有しており，所定の係合手段（図示せず）等により，カセットＣは基台１１０上に保持される。また，図３および図４に示したように，基台１１０の下面には，カセット載置台上に形成された係合部２２と係合するための係合凹部１１２が形成されており，この係合凹部１１２と係合部２２とが係合することにより，カセットアダプタ１０は，カセット載置台２０上に保持される。このように，カセットアダプタ１０を使用することにより，ＦＯＵＰ（３００ｍｍ半導体ウェハ）用研削装置１は，異なるサイズ（例えば，２００ｍｍまたは１００ｍｍ）の半導体ウェハを処理することができる。
【００３４】
なお，基台１１０は，上面左右両側部に把手１１４を備えており，オペレータは，この把手１１４を用いてカセットアダプタ１０をカセット載置台２０上に設置および取り外しを行うことができる。また，図１には，六角形の板状の基台１１０が示されているが，基代１１０の形状は特に限定されず，略矩形の板状，略円盤など，カセット載置台２０にサイズの異なる半導体ウェハを載置可能なものであれば，いかなる形状であってもよい。
【００３５】
保護カバー１２０は，図２（ａ）に両矢印で示した搬送手段３０による半導体ウェハＷの搬送経路側（開口部４２側）が開放された状態でカセットＣの周囲を覆うように設けられている。このように，カセットアダプタ１０が，カセットＣの周囲を覆う保護カバー１２０を備えることにより，研削装置１０が動作中に，オペレータがカセットに直接手を触れないようにさせることができる。換言すると，研削装置１０が動作中，すなわち，搬送手段３０によりカセットＣから半導体ウェハＷを搬出，あるいはカセットＣに半導体ウェハＷを搬入している際には，搬送手段３０が動作しているため，オペレータがカセットＣに触れると，搬送手段３０がオペレータの手に接触してオペレータが怪我をするおそれがあるが，保護カバー１２０を備えることにより，これを防止することができる。
【００３６】
このように，保護カバー１２０を設けることで研削装置１の動作中にオペレータの手が搬送手段３０と接触することを防止することはできるが，カセットアダプタ１０がカセット載置台２０上に載置された場合には，開口部４２と保護カバー１２０とにより，隙間４２ａが生じてしまう。
【００３７】
より具体的に説明すると，半導体ウェハ処理装置のカセット載置台は，載置される半導体ウェハの最大サイズの大きさに合わせて設けなければならない。このため，本実施形態に係る研削装置１のカセット載置台２０は，例えば，カセットとカセットが載置される研削装置１の筐体５の内部とで半導体ウェハのやり取りをするために筐体５に設けられる開口部４２は，直径３００ｍｍの半導体ウェハを搬入／搬出可能なように設けられている。一方，保護カバー１２０は，それよりも小口径，例えば２００ｍｍの半導体ウェハＷ用のカセットＣの大きさに合わせて設けられている。したがって，例えば，直径３００ｍｍの半導体ウェハ用のカセットが載置されるカセット載置部２０に，直径２００ｍｍの半導体ウェハ用のカセットアダプタ１０を載置した場合には，開口部４２と保護カバー１２０とにより，図２（ｂ）に示すような隙間４２ａが生じることになる。
【００３８】
このように隙間４２ａが生じた状態であると，オペレータがカセットＣを載置する際に，この隙間４２ａに誤って手が入り込む可能性があり，開口部４２付近にある構成部品に手を接触させて，怪我をしてしまう怖れがある。
【００３９】
そこで，本実施形態に係るカセットアダプタ１０においては，図２に示したように，開口部４２と保護カバー１２０とにより生じる隙間４２ａを塞ぐことができる閉塞カバー１３０を設けることにより，オペレータが，研削装置１の開口部４２の隙間４２ａから研削装置１の内部に誤って手を入れてしまうことを防止したり，開閉する遮蔽蓋５０などに手を挟んでしまうなどの事故を未然に防止したりすることができる。
【００４０】
かかる閉塞カバー１３０の形状は，隙間４２ａを塞ぐことができるものであれば特に限定はされないが，例えば，本実施形態の閉塞カバー１３０は，保護カバー固定部１２０Ｂの左右両側に，ＸＹ平面に平行な断面が略Ｌ字形状となるように設けられている。なお，閉塞カバー１３０は，例えば，ねじ１３２および１３４により，それぞれ，保護カバー固定部１２０Ｂおよび基台１１０に固定されている。
【００４１】
また，本実施形態に係る保護カバー１２０は，保護カバー開閉部１２０Ａと保護カバー固定部１２０Ｂとからなっており，カセットＣを設置または取出するために，保護カバー開閉部１２０Ａを開閉するための開閉手段１２４が設けられている。ここで，図３に示したように，開閉手段１４０は，保護カバー固定部１２０Ｂに固定された固定部材１４２と，ロッド１４４と，ロッド１４４を保護カバー開閉部１２０Ａに取り付けるための取り付け部１４６と，固定部材１４２とロッド１４４とを連結してロッド１４４を回動可能にするためのヒンジ部１４８とを有している。すなわち，図３および図４に示したように，ロッド１４４を，ヒンジ部１４８を軸にしてＸＺ平面と平行な平面上を回動させることにより，開閉手段１２４は，保護カバー開閉部１２０Ａを開閉させることできる。なお，保護カバー開閉部１２０Ａには把手１２２が設けられており，オペレータは，把手１２２を用いて保護カバー１２０の開閉を行うことができる。
【００４２】
このように，保護カバー１２０は開閉可能に設けられているため，オペレータがカセットＣの中の様子を知りたい等と思い，不注意から，研削装置１の動作中に保護カバー１２０を開けてしまうことがある。このような場合には，オペレータの手が搬送手段３０等に接触すること等により，オペレータが怪我をする怖れがある。これに対処するために，本実施形態に係るカセットアダプタ１０は，研削装置１が動作中に保護カバー１２０が開放されたことを検知すると，研削装置１全体の動作を停止させるフェールセーフ機構をさらに備えている。
【００４３】
図３および図４に示したように，このフェールセーフ機構は，カセットアダプタ１０に設けられた検知手段１５０と，研削装置１の本体側に設けられた制御手段６０とからなる。
【００４４】
検知手段１５０は，保護カバー開閉部１２０Ａの前面下端部に設けられた接触端子１５２と，基台１１０上に設けられて接触端子１５２が非接触状態になったことを感知する接触感知ユニット１５４とからなる接触センサである。
【００４５】
ここで，接触端子１５２および接触感知ユニット１５４が設けられる位置は，上述した例に限られず，保護カバー１２０が開放されたことを検知できる位置であれば，他の位置であっても差し支えない。例えば，接触端子１５２が，保護カバー開閉部１２０Ａの保護カバー固定部１２０Ｂと対向する側に設けられ，接触感知ユニット１５４が，保護カバー固定部１２０Ｂの保護カバー開閉部１２０Ａと対向する側に設けられていてもよい。また，本実施形態においては，検知手段１５０として，上述したような接触センサを用いているが，保護カバー１２０の開放が検知できるものであれば，例えば，発光部と受光部とを有する非接触の光センサ等を使用してもよい。
【００４６】
また，制御手段６０は，接触感知ユニット１５４と配線６２により接続されており，接触感知ユニット１５４が，接触端子１５２が非接触状態になったこと，すなわち，保護カバー１２０（保護カバー開閉部１２０Ａ）が開放されたことを感知すると，感知信号が配線６２を介して制御手段６０に送信される。制御手段６０は，この信号を受信した場合には，速やかに研削装置１の動作を停止させる。したがって，研削装置１の動作中に，オペレータが誤って保護カバー１２０を開けてしまった場合であっても，研削装置１の動作を直ちに停止させることができるので，オペレータが怪我をすることはない。
【００４７】
このように，本実施形態に係る研削装置１に，上述したような検知手段１５０と制御手段６０とからなるフェールセーフ機構を設けることにより，研削装置１の動作中に，オペレータが不注意で保護カバー１２０をあけてしまった場合であっても，研削装置１の動作を停止させて，オペレータが怪我をする危険を防止することができる。
【００４８】
ところが，このフェールセーフ機構は，研削装置１全体を停止させてしまうため，再起動させるために少なくとも３０分以上の時間を必要とし，著しく生産性を低下させてしまう，という問題がある。
【００４９】
このような問題を解決するために，以下に説明する本発明の第２の実施形態に係るカセットアダプタの保護カバーは，研削装置１が動作中の場合には，カセットＣの保護カバーを開くことができないようにするためのインターロック機構をさらに備えている。
【００５０】
このインターロック機構は，研削装置１がカセットＣから半導体ウェハＷを供給する際に，開口部４２の遮蔽蓋５０が動作するが，これをトリガにしてロックが働くように構成されている。
【００５１】
（第２の実施形態）
以下，図５〜図７を参照しながら，本発明の第２の実施形態に係るカセットアダプタ１００に設けられるインターロック機構１６０の構成および動作について詳細に説明する。なお，図５は，本実施形態に係るカセットアダプタ１００の構成を示すＹ軸正方向から見た断面図である。また，図６は，インターロック機構の動作を説明するための図５の拡大断面図であって，（ａ）はインターロックが働いていない状態，（ｂ）は，インターロックが働いている状態を示したものである。また，図７（ａ）および（ｂ）は，それぞれ，図６の７Ａ−７Ａ´断面および７Ｂ−７Ｂ´断面を示す断面図である。また，本実施形態に係るカセットアダプタ１００におけるインターロック機構１６０以外の部材については，上述した第１の実施形態の場合と同様であるので，説明を省略する。
【００５２】
まず，主に図５を参照しながら，本実施形態に係るインターロック機構１６０の構成について説明する。図５に示したように，本実施形態に係るインターロック機構１６０は，略Ｌ字型のレバー１６１と，レバー１６１の一端に設けられた押圧部１６２と，押圧部１６２がＸ軸と平行な方向に移動するようにガイドするガイド部材１６３と，レバー１６１の他端に連結されたシャフト１６４と，シャフト１６４のレバー１６１と反対側に接合された棒状のロッド１６５と，ロッド１６５を摺動可能に支持する略コの字型のロッド支持部材１６６と，シャフト１６４とロッド支持部材１６６とに連結されたコイルバネ１６７と，ロッド１６５が貫通する貫通孔（図示せず）を有する係止部材１６８と，係止部材１６８を支持する係止部支持部材１６９と，からなる。
【００５３】
また，押圧部１６２は，図７に示したように，ＸＹ平面と平行な断面が略Ｌ字型に形成されており，ロッド支持部材１６６は，保護カバー固定部１２０Ｂに固定され，略コの字型の２つの先端部にロッド１６５が貫通する貫通孔が形成されている。ただし，押圧部１６２およびロッド支持部材１６６の形状は，この例に限られず，それぞれの役割を果たし得るものであれば，どのような形状でもよい。例えば，ロッド支持部材１２６０は，２つの略直方体の部材で構成されていてもよい。
【００５４】
本実施形態においては，このうち，レバー１６１，押圧部１６２，ガイド部材１６３，シャフト１６４，ロッド１６５，ロッド支持部材１６６，およびコイルバネ１６７は，保護カバー固定部１２０Ｂ側に設けられており，係止部材１６８および係止部支持部材１６９は，保護カバー開閉部１２０Ａ側に設けられている。
【００５５】
また，研削装置１の本体側の筐体前面部４０には，開口部４２の左右両側に２つの略直方体形状の突起部４４が設けられており，上述した押圧部１６２がこの突起部４４を押圧することにより，インターロックが働くようになっている。
【００５６】
以下，図６および図７を参照しながら，本実施形態に係るインターロック機構１６０の動作について説明する。まず，図６（ａ）および図７（ａ）は，研削装置１が動作していない場合のインターロック機構１６０の状態を示しており，このときは，インターロックは働いていない。
【００５７】
ここで，上述したように，ＦＯＵＰカセットにおいては，半導体ウェハ処理装置本体の遮蔽蓋等によりカセットの蓋が取り外されるため，カセットからの半導体ウェハの搬出などの半導体ウェハ処理装置の動作の前に，カセットの蓋と装置本体の遮蔽蓋等とを密着させるための移動が行われる。本実施形態においても，図６（ａ）および図７（ａ）に示した状態から，カセットＣの裏面（開口部４２側の面）と研削装置１の遮蔽蓋５０とを接近させるように，カセットアダプタ１００をＸ軸負方向に移動させる。本実施形態に係るインターロックは，この移動を利用したもので，カセットアダプタ１００の移動に連動して，保護カバー１２０に設けられたインターロック機構１６０が働き，研削装置１の動作中に，保護カバー１２０が開かないように，保護カバー１２０を係止することができる。
【００５８】
具体的には，カセットアダプタ１００がＸ軸負方向，すなわち研削装置１の本体側に接近するように移動すると，押圧部１６２と突起部４４とが接触する。この状態から，カセットアダプタ１００がさらに研削装置１の本体側に移動すると，押圧部１６２に図６（ｂ）および図７（ｂ）に示したＳの方向に力が働き，この力によりレバー１６１が図６（ａ）に示したｒの方向に回動する。次に，この回動に連動して，レバー１６１に連結されているシャフト１６４が図６のＴの方向に移動する。さらに，この移動に伴い，ロッド１６５もＴの方向に移動し，図６（ｂ）に示したように，ロッド１６５の先端部が係止部材１６８の貫通孔を貫くようにしてロッド１６５と係止部材１６８とが係合する。このとき，コイルバネ１６７は縮んだ状態にあるが，研削装置１の動作中，カセットアダプタ１００は，図６（ｂ）の状態で保持されているため，装置動作中にインターロックが解除されることはない。このようにして，保護カバー１２０が開かないように，保護カバー１２０を係止することができる。
【００５９】
一方，研削装置１の動作が終了した場合には，カセットアダプタ１００は，元の図６（ａ）の位置にまで再び戻されるが，かかるカセットアダプタ１００の移動により，Ｓ方向およびＴ方向の力がかからなくなるため，コイルバネ１６７の復元力により，インターロック機構１６０は，図６（ａ）の状態に戻り，インターロックが解除される。
【００６０】
このように，ＦＯＵＰ用研削装置１においては，研削装置１の動作，例えば，カセットＣからの半導体ウェハＷの搬出などが行われる前に，カセットアダプタ１００が研削装置１の筐体５側に接近するような移動が行われ，この移動に連動してインターロックが働くので，研削装置１の動作中に，保護カバー１２０を開けることはできない。したがって，オペレータが，研削装置１の動作中に不注意で保護カバー１２０を開けてしまうこともなくなるので，研削装置１全体の動作を停止させることなく，オペレータの不注意による怪我を防止することができる。一方，研削装置１が動作していない場合には，インターロックは働かないので，オペレータは，保護カバー１２０を開けて，半導体ウェハＷが収納されたカセットＣの設置や取出などを自由に行うことができる。
【００６１】
（第３の実施形態）
次に，図８および図９を参照しながら，本発明の第３の実施形態に係るインターロック機構２６０の構成および動作について詳細に説明する。なお，図８は，本発明の第３の実施形態に係るインターロック機構の動作を説明するための部分断面図であって，（ａ）はインターロックが働いていない状態，（ｂ）は，インターロックが働いている状態を示したものである。また，図９（ａ）および（ｂ）は，それぞれ，図８の９Ａ−９Ａ´断面および９Ｂ−９Ｂ´断面を示す断面図である。
【００６２】
上述した第２の実施形態に係るインターロック機構１６０は，ＦＯＵＰ用研削装置１に設置するためのカセットアダプタ１００に設けられるものであったが，本実施形態に係るインターロック機構２６０は，オープンカセット用の半導体ウェハ処理装置（切削装置，研削装置等）に設置するためのカセットアダプタに設けられるものである。
【００６３】
本実施形態においては，半導体ウェハ処理装置の筐体内部とカセットＣとの間で半導体ウェハＷの搬入および搬出を行うための開口部を開閉する遮蔽蓋５０´が開く動作と連動して，インターロックが働くように構成した。以下，その詳細について説明する。
【００６４】
まず，本実施形態に係るインターロック機構２６０の構成について説明する。図８および図９に示したように，インターロック機構２６０は，ローラ２６１と，一端でローラ２６１を支持する略Ｌ字型のローラ支持部材２６２と，ローラ支持部材２６２がＸ軸と平行な方向に移動するようにガイドするガイド部材２６３と，ローラ支持部材２６２の他端に連結された略Ｖ字型のレバー２６４と，レバー２６４のローラ支持部材２６２と反対側に連結されたシャフト２６５と，シャフト２６５のレバー２６４と反対側に接合された棒状のロッド２６６と，ロッド２６６を摺動可能に支持する２つの略直方体のロッド支持部材２６７−１，２６７−２と，シャフト２６５とロッド支持部材２６７−１とに連結されたコイルバネ２６８と，ロッド２６６の先端に位置するロッド先端部２６９と，ロッド先端部２６９とロッド支持部材２６７−２との間にある径の小さな部分であるロック解除部２７０と，ロッド先端部２６９と係合する係合部２７２を有する係止部材２７１と，からなる。
【００６５】
また，係止部材２７１の形状は，上断面が図９に示したような略台形状であり，ここに鍵穴のような形をした係合部２７２が形成されている。この係合部２７２のうち矩形部分２７２ａの幅は，ロック解除部２７０の直径より長く，ロッド先端部２６９の直径よりは短く形成されている。また，円部分２７２ｂの直径は，ロッド先端部２６９の直径と略同一か若干長く形成されている。ロック解除部２７０，ロッド先端部２６９および係合部２７２がこのような関係で形成されることにより，係合部２７２にロック解除部２７０が位置している場合には，ロック解除部２７０が矩形部分２７２ａを通過することができるため，オペレータは自由に保護カバー１２０を開けることができる。一方，係合部２７２にロッド先端部２６９が位置している場合には，ロッド先端部２６９は矩形部分２７２ａを通過することはできないため，インターロックが働き，オペレータは，保護カバー１２０を開けることができない。このようにして，本実施形態に係るインターロック機構２６０は，保護カバー１２０を係止することができる。
【００６６】
なお，係止部材２７１の形状は，上述の例のような上断面が略台形の場合に限られず，例えば略長方形や略円形であっても差し支えない。また，ロッド２６６や係合部２７２の形状も上述の例のような形状には限られず，例えば，ロッド２６６の断面が略円形ではなく，略正方形であってもよく，それに合わせて，係合部２７２の形状も，上断面が矩形部分２７２ａと円形部分２７２ｂの組み合わせではなく，矩形部分と略正方形部分との組み合わせであってもよい。さらに，ロッド先端部２６９の直径も，ロック解除部２７０の直径および係合部２７２の矩形部分の幅よりも長く，係合部２７２の円形部分の直径と略同一か若干短ければ，ロッド２６６の径よりも短い場合でも長い場合でも差し支えない。
【００６７】
本実施形態においては，このうち，ローラ２６１，ローラ支持部材２６２，ガイド部材２６３，レバー２６４，シャフト２６５，ロッド２６６，ロッド支持部材２６７−１，２６７−２，コイルバネ２６８，ロッド先端部２６９，およびロック解除部２７０は，保護カバー固定部１２０Ｂ側に設けられており，係止部材２７１は，保護カバー開閉部１２０Ａ側に設けられている。
【００６８】
また，半導体ウェハ処理装置の筐体側には，半導体ウェハＷの搬入および搬出を行うための開口部と，この開口部を開閉可能な遮蔽蓋５０´と，が設けられている。さらに，この遮蔽蓋５０´の上部には，傾斜面５２´ａを有するローラ押圧部５２´が設けられている。本実施形態においては，上述したように，遮蔽蓋５０´が開く動作をトリガにしてインターロックが働くように構成されている。
【００６９】
以下，本実施形態に係るインターロック機構２６０の動作について説明する。まず，図８（ａ）および図９（ａ）は，半導体ウェハ処理装置が動作していない場合のインターロック機構２６０の状態を示しており，このときは，インターロックは働いていない。具体的に説明すると，図８（ａ）および図９（ａ）に状態においては，半導体ウェハ処理装置は動作していないため，遮蔽蓋５０´は閉じた状態であり，ローラ押圧部５２´により，ローラ２６１がＸ軸正方向の力で押圧されており，この力により，コイルバネ２６８は縮んだ状態となっている。また，この状態においては，係合部２７２には，ロック解除部２７０が位置しているため，オペレータは，保護カバー１２０を自由に開けることができる。
【００７０】
次に，半導体ウェハ処理装置が動作を開始する際には，カセットＣと半導体ウェハ処理装置との間で，半導体ウェハＷの搬入および搬出を行うために，遮蔽蓋５０´が開放される。この遮蔽蓋５０´の開放は，図８（ｂ）に示したように，遮蔽蓋５０´を下方（Ｚ軸負方向）に移動させることにより行われる。すると，図８（ａ）の状態でローラ２６１を押圧していた力がかからなくなるため，コイルバネ２６８の復元力により，ロッド２６６が図のＴ´方向に引き上げられる。すると，係合部２７２には，ロッド先端部２６９が位置することになるため，インターロックが働き，保護カバー１２０は係止される。なお，このとき，シャフト２６５は，ロッド２６６のＴ´方向への移動に連動してＴ´方向に移動し，このシャフト２６５の移動に連動して，レバー２６４は，図８（ａ）に示したｒ´の方向に回動し，この回動に連動して，ローラ２６１およびローラ支持部材２６２は，図８（ｂ）に示したＳ´方向に移動する。
【００７１】
一方，半導体ウェハ処理装置の動作が終了した場合には，遮蔽蓋５０´は，元の図８（ａ）の位置にまで再び戻される。具体的には，遮蔽蓋５０´を上方（Ｚ軸正方向）に移動させると，ローラガイド部材５２´が，ローラ２６１を図の時計回り方向に回転させながらＸ軸方向に押圧することにより，遮蔽蓋５０´を元の図８（ａ）に示した位置まで戻すことができる。このとき，ローラガイド部材５２´に形成された傾斜面５２´ａが，ローラガイド部材５２´がローラ２６１をスムーズに押圧するように補助する。
【００７２】
このように，オープンカセット用半導体ウェハ処理装置においては，半導体ウェハ処理装置の動作，例えば，カセットＣからの半導体ウェハＷの搬出などが行われる前に，遮蔽蓋５０´を開く動作が行われ，この動作に連動してインターロックが働くので，半導体ウェハ処理装置の動作中に，保護カバー１２０を開けることはできない。したがって，オペレータが，半導体ウェハ処理装置の動作中に不注意で保護カバー１２０を開けてしまうこともなくなるので，半導体ウェハ処理装置全体の動作を停止させることなく，オペレータの不注意による怪我を防止することができる。一方，半導体ウェハ処理装置が動作していない場合には，インターロックは働かないので，オペレータは，保護カバー１２０を開けて，半導体ウェハＷが収納されたカセットＣの設置や取出などを自由に行うことができる。
【００７３】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００７４】
例えば，上述した実施形態においては，カセットアダプタ１０，１００が研削装置１に設置される場合について説明したが，本発明に係るカセットアダプタは，切削装置や研磨装置など他の半導体ウェハ処理装置に設置されるものであってもよい。
【００７５】
また，上述した実施形態においては，保護カバー１２０の一部（保護カバー開閉部１２０Ａ）が開閉可能な場合について説明したが，保護カバー１２０の全部が開閉可能な場合であってもよい。
【００７６】
また，上述した第２，第３の実施形態においては，カセットアダプタ１００等が，インターロック機構１６０，２６０とフェールセーフ機構とを共に備える例について説明したが，インターロック機構を備えていれば，フェールセーフ機構は必ずしも必要ない。ただし，カセットアダプタがフェールセーフ機構を備えていれば，万が一故障等によりインターロックが働かないことがあってもフェールセーフ機構により，半導体ウェハ処理装置の動作が停止され，オペレータの怪我が防げるので，装置の安全性がより高くなる。
【００７７】
また，上述した実施形態においては，インターロック機構の例として，ＦＯＵＰカセット用（１６０）とオープンカセット用（２６０）のそれぞれについて１種類ずつ説明したが，インターロック機構の構成は，上述した例に限られず，半導体ウェハ処理装置の動作中に保護カバーが開かないものなら，他の構成でも差し支えない。
【００７８】
なお，本発明に類似する先行技術として，特許文献４にカセットに対してカセットを包囲するカバーで覆うことが記載されているが，これはカセット内部の半導体ウェハに塵が付着することを防止するものである。一方，本発明は，最大サイズより小さい半導体ウェハを載置したときに，オペレータが搬送手段等に触れることによって怪我をしてしまう危険を防止することを意図しており，その目的が全く異なる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は，大口径の半導体ウェハに対応した構成を有する半導体ウェハ処理装置に，サイズが異なる小口径の半導体ウェハを供給する際に使用されるカセットアダプタに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るカセットアダプタを設置可能な研削装置の外観構成を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は，本発明の第１の実施形態に係るカセットアダプタの外観構成を示す斜視図であり，（ｂ）は，開口部と保護カバーとにより生じる隙間を説明するための斜視図である。
【図３】図２（ａ）に示したカセットアダプタのＹ軸正方向から見た断面図であって，保護カバーが閉止された状態を示す図である。
【図４】図２（ａ）に示したカセットアダプタのＹ軸正方向から見た断面図であって，保護カバーが開放された状態を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るカセットアダプタの構成を示すＹ軸正方向から見た断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るインターロック機構の動作を説明するための部分断面図であって，（ａ）はインターロックが働いていない状態，（ｂ）は，インターロックが働いている状態を示したものである。
【図７】（ａ）は，図６（ａ）の７Ａ−７Ａ´断面図であり，（ｂ）は，図６（ｂ）の７Ｂ−７Ｂ´断面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係るインターロック機構の動作を説明するための部分断面図であって，（ａ）はインターロックが働いていない状態，（ｂ）は，インターロックが働いている状態を示したものである。
【図９】（ａ）は，図８（ａ）の９Ａ−９Ａ´断面図であり，（ｂ）は，図８（ｂ）の９Ｂ−９Ｂ´断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１      研削装置
１０，１００      カセットアダプタ
２０      カセット載置台
３０      搬送手段
４２      開口部
４２ａ    隙間
５０，５０´      遮蔽蓋
６０      制御手段
１１０      基台
１２０      保護カバー
１３０      閉塞カバー
１４０      開閉手段
１５０      検知手段
１６０，２６０      インターロック機構
Ｃ      カセット
Ｗ      半導体ウェハ
【図１】
2006222310.tif 000003
【図２】
2006222310.tif 000004
【図３】
2006222310.tif 000005
【図４】
2006222310.tif 000006
【図５】
2006222310.tif 000007
【図６】
2006222310.tif 000008
【図７】
2006222310.tif 000009
【図８】
2006222310.tif 000010
【図９】
2006222310.tif 000011