(57)【要約】【課題】第１に、極薄化が著しい基板材の安定搬送が実現され、第２に、具体的には肉厚０．５ｍｍ以下の基板材も、安定搬送可能となり、第３に、しかもこれが、コスト面にも優れて実現される、基板材の搬送装置を提案する。【解決手段】この搬送装置７は、基板材Ａを搬送しつつ表面処理する表面処理装置６において使用され、搬送ローラー９，１０が段差配設され、基板材Ａが湾曲状に搬送される。すなわち、この基板材Ａは、表裏両面に回路が形成される。搬送ローラー９，１０は、上下対をなすと共に前後左右に多数列設されており、基板材Ａの回路面には無接触で、回路面以外を上下から挟んで接触回転する。表面処理は、上下のスプレーノズル５からの処理液Ｂの噴射により行われる。そして搬送ローラー９，１０が、前後又は左右について、上下に段差配設され、もって基板材Ａが、前後又は左右に湾曲状をなして搬送される。【選択図】図１
2006222117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の製造工程で使用され、基板材を搬送しつつ表面処理する表面処理装置の搬送装置であって、
搬送ローラーが段差配設され、もって該基板材が湾曲状をなして搬送されること、を特徴とする、基板材の搬送装置。
【請求項２】
該基板材は、表裏両面に回路面が形成され、該搬送ローラーは、軸に取付けられ、上下対をなすと共に前後左右に多数列設されており、該基板材の回路面には無接触で、回路面以外を上下から挟んで保持しつつ接触回転し、
該表面処理は、上下に配設されたスプレーノズルから、現像液，エッチング液，剥離液，洗浄液，又はその他の処理液を噴射することにより行われ、
上下の該搬送ローラーが、それぞれ、前後又は左右について段差配設されており、もって該基板材が、前後又は左右に略弧形にカーブした湾曲状をなして搬送されること、を特徴とする、請求項１に記載した基板材の搬送装置。
【請求項３】
該基板材は、肉厚が極薄であり腰が弱く柔軟ではあるが、湾曲状をなす搬送姿勢により、該スプレーノズルから噴射された該処理液の圧と重さに耐え得る強度が付与されていること、を特徴とする、請求項２に記載した基板材の搬送装置。
【請求項４】
上下対をなす該搬送ローラーは、少なくとも、該基板材の回路面以外の左右側縁の両端ラインを、上下から挟んで接触回転し、更に必要に応じ、該基板材の回路面以外の中央ラインをも、上下から挟んで接触回転すること、を特徴とする、請求項３に記載した基板材の搬送装置。
【請求項５】
該搬送ローラーは、前後の搬送方向について繰り返し上下に段差配設され、該基板材を挟み込む高さレベルが、水平から一定周期で徐々に高くそして徐々に低く設定されており、もって該基板材は、波状に湾曲状をなして搬送されること、を特徴とする、請求項４に記載した基板材の搬送装置。
【請求項６】
該搬送ローラーは、左右の幅方向について上下に段差配設され、該基板材の中央ラインを挟み込む高さレベルが、該基板材の両端ラインを挟み込む高さレベルより、高く設定されており、もって該基板材は、中央が高く左右両端が低い湾曲状をなして搬送されること、を特徴とする、請求項４に記載した基板材の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板材の搬送装置に関する。すなわち、回路基板の製造工程で使用され、基板材を搬送しつつ表面処理する、表面処理装置の搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、プリント配線基板等の回路基板も、高精度化，ファイン化，極薄化，多様化が進み、形成される回路の高密度化，微細化が著しい。例えば、表裏両面に回路が形成されたプリント配線基板も、極薄化が進展し、肉厚０．５ｍｍ以下のものも出現している。
そして、このような回路基板の製造工程では、各工程において、それぞれ表面処理装置が用いられており、表面処理装置では、搬送装置にて搬送される両面基板用の基板材に対し、上下から処理液が噴射され、もって基板材の薬液処理や洗浄処理が行われている。例えば基板材について、現像液，エッチング液，剥離液，洗浄液等の処理液が順次噴射され、もって現像，エッチング，剥膜，洗浄等の表面処理が順次実施されて、回路が形成され、回路基板が製造されている。
【０００３】
《従来技術》
図６は、この種従来例の基板材の搬送装置の説明に供し、（１）図は、正面概略図、（２）図は、搬送される基板材の平面概略図、（３）図は、側面概略図である。
同図にも示したように、現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置等、この種の表面処理装置１では、基板材Ａが、搬送装置２の軸４に取付けられた上下の搬送ローラー３に挟まれて、水平面で搬送されつつ、スプレーノズル４から処理液Ｂが噴射され、もって所定の薬液処理や洗浄処理等の表面処理が行われて、表裏両面の回路面Ｃに回路Ｄが形成され、回路基板が製造されていた。
そして、このような表面処理装置１の搬送装置２の搬送ローラー３は、上下対をなすと共に、同じ高さレベルで前後左右に多数列設されており、このような搬送ローラー３が、基板材Ａの表裏の回路面Ｃには無接触で、回路面Ｃ以外の左右両端ラインＥ更には中央ラインＦを、上下から挟んで接触回転し、もって基板材Ａを水平面で平板状に保持しつつ、搬送していた。又、スプレーノズル５は、搬送される基板材Ａの上下に対向位置して、処理液Ｂを噴射していた。
【０００４】
《先行技術文献情報》
このような従来の表面処理装置１や搬送装置２としては、例えば、次の特許文献１中に示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特開２００２−００９４２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この種従来例の表面処理装置１の搬送装置２については、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点について》
第１に、ａ．この種の基板材Ａは、前述したように極薄化傾向が著しく、腰が弱く軟らかい。そしてｂ．このような基板材Ａに対して、処理液Ｂが噴射圧や重量を伴って噴射される。更にｃ．上下の搬送ローラー３は、回路面C以外にライン的に接触しているに過ぎない。
そこで、これらａ．ｂ．ｃ．が原因となって、基板材Ａを搬送装置２の搬送ローラー３にて水平搬送しつつ、上下のスプレーノズル５から処理液Ｂを噴射すると、基板材Ａが搬送ローラー３にてスムーズに保持されず、各種の搬送トラブルＧが多発し問題となっていた。
すなわち、基板材Ａについて、搬送ローラー３への付着，巻付き，巻込み，吸い付きや、撓み，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れや、スリップ，引掛かり，落下や、擦り傷，損傷等の搬送トラブルＧが、多発していた（図６の（３）図を参照）。このように従来例では、安定搬送が困難化することが多々あり、高精度が要求される基板材Ａの表面処理に支障が生じる等、スムーズな搬送実現が切望されていた。
【０００６】
《第２の問題点について》
第２に、具体的には、この種従来例の搬送装置２において、表裏両面に回路面Ｃを備えた基板材Ａの安定搬送のためには、基板材Ａの肉厚が、例えば０．５ｍｍ程度を越えることが必要となっていた。
肉厚が例えば０．５ｍｍ以下程度まで極薄化された基板材Ａについては、安定搬送が困難視されていた。これに対し、このように極薄化された基板材Ａそして回路基板のニーズは、最近ますます高まってきている。
【０００７】
《第３の問題点について》
第３に、このように極薄化された基板材Ａの安定搬送をめざし、基板材Ａを保持する搬送ローラー３の左右の幅方向Ｋの配設個数を、４個，５個，６個と増加させることも、試みられていた。
すなわち、基板材Ａについて、左右の両端ラインＥや中央ラインＦに加え、更に両端ラインＥと中央ラインＦ間にも、回路面Ｃではないラインを設けると共に、このような各ラインを、搬送装置２の搬送ローラー３で挟んで搬送することも試みられていた。
しかしながら、このような試みについては、回路面Ｃが大幅に減少してしまい、コスト高となる、という問題が指摘されていた。すなわち基板材Ａについて、回路Ｄが形成される回路面Ｃの面付け面積が、エリア的に小さくなると共にトータルでも減少してしまい、基板材Ａそして回路基板の製造コストが高くなる、という難点が生じていた。
【０００８】
《本発明について》
本発明の基板材の搬送装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして、表面処理装置の搬送装置において、→基板材の回路面以外を挟んで接触回転する搬送ローラーを、前後の搬送方向又は左右の幅方向について、段差配設してなる。→もって基板材が、湾曲状をなして搬送されるので、→噴射される処理液の圧や重さに耐え得る強度が付与されることを、特徴とする。
もって本発明は、第１に、極薄化が著しい基板材の安定搬送が実現され、第２に、具体的には肉厚０．５ｍｍ以下の基板材も、安定搬送可能となり、第３に、しかもこれが、コスト面に優れて実現される、基板材の搬送装置を提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
《請求項１，２について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の基板材の搬送装置は、回路基板の製造工程で使用され、基板材を搬送しつつ表面処理する表面処理装置の搬送装置に関する。そして、搬送ローラーが段差配設され、もって該基板材が湾曲状をなして搬送されること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２の基板材の搬送装置は、請求項１において、該基板材について、表裏両面に回路面が形成される。該搬送ローラーは、軸に取付けられ、上下対をなすと共に前後左右に多数列設されており、該基板材の回路面には無接触で、回路面以外を上下から挟んで保持しつつ接触回転する。
又、該表面処理は、上下に配設されたスプレーノズルから、現像液，エッチング液，剥離液，洗浄液，又はその他の処理液を噴射することにより行われる。そして、上下の該搬送ローラーが、それぞれ、前後又は左右について段差配設されており、もって該基板材が、前後又は左右に略弧形にカーブした湾曲状をなして搬送されること、を特徴とする。
【００１０】
《請求項３，４，５，６について》
請求項３については次のとおり。請求項３の基板材の搬送装置は、請求項２において、該基板材が、肉厚が極薄であり腰が弱く柔軟ではあるが、湾曲状をなす搬送姿勢により、該スプレーノズルから噴射された該処理液の圧と重さに耐え得る強度が、付与されていること、を特徴とする。
請求項４については次のとおり。請求項４の基板材の搬送装置は、請求項３において、上下対をなす該搬送ローラーが、少なくとも、該基板材の回路面以外の左右側縁の両端ラインを、上下から挟んで接触回転し、更に必要に応じ、該基板材の回路面以外の中央ラインをも、上下から挟んで接触回転すること、を特徴とする。
請求項５については次のとおり。請求項５の基板材の搬送装置は、請求項４において、該搬送ローラーが、前後の搬送方向について繰り返し上下に段差配設され、該基板材を挟み込む高さレベルが、水平から一定周期で徐々に高くそして徐々に低く設定されている。もって該基板材が、波状に湾曲状をなして搬送されること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６の基板材の搬送装置は、請求項４において、該搬送ローラーが、左右の幅方向について上下に段差配設され、該基板材の中央ラインを挟み込む高さレベルが、該基板材の両端ラインを挟み込む高さレベルより、高く設定されている。もって該基板材が、中央が高く左右両端が低い湾曲状をなして搬送されること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
《本発明の特徴》
本発明の基板材の搬送装置は、以上説明したように、表面処理装置の搬送装置において、→基板材の回路面以外を挟んで接触回転する搬送ローラーを、前後の搬送方向又は左右の幅方向について、段差配設してなる。→もって基板材が、湾曲状をなして搬送されるので、→噴射される処理液の圧や重さに耐え得る強度が付与されることを、特徴とする。
そこで、本発明の基板材の搬送装置は、次の効果を発揮する。
【００１２】
《第１の効果》
第１に、表面処理装置において搬送トラブルが解消され、極薄化が著しい基板材の安定搬送が実現される。
すなわち、本発明の基板材の搬送装置では、搬送ローラーの段差配設により、表裏両面に回路面を備えた基板材は、湾曲状をなし補強されているので、安定搬送が実現される。すなわち基板材は、ａ．極薄化が著しく腰が弱く軟らかく、ｂ．処理液が圧と重量を伴って噴射され、ｃ．上下の搬送ローラーが、回路面以外にライン的に接触しているに過ぎないが、搬送トラブルなく搬送される。
前述した水平搬送するこの種従来例において指摘されていた、基板材の付着，巻付き，巻込み，吸い付きや，撓み，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れや、スリップ，引掛かり，落下や、擦り傷，損傷等は、確実に防止され、精度の高い表面処理が実現される。
【００１３】
《第２の効果》
第２に、具体的には、例えば肉厚０．５ｍｍ以下程度まで極薄化された基板材も、安定搬送可能となる。
すなわち、本発明の基板材の搬送装置では、上述したように、表裏両面に回路面を備えた基板材のスムーズな安定搬送が実現され、例えば肉厚０．５ｍｍ以下程度に極薄化された基板材についても、更には肉厚０．１ｍｍ程度まで極薄化された基板材についても、確実に安定搬送可能となった。
前述したこの種従来例のように、肉厚０．５ｍｍ以下の基板材の搬送が困難化することはなく、最近の回路基板の極薄化ニーズに十分対応可能である。
【００１４】
《第３の効果》
第３に、しかもこれらは、コスト面に優れて実現される。すなわち、本発明の基板材の搬送装置では、搬送ローラーの段差配設により、上述した安定搬送が実現される。
前述したこの種従来例で試みられたように、搬送ローラーの左右幅方向の配設個数を、増加させることによらず、そして基板材の回路面の面付け面積を、小さく減少させることもなく、実現される。従って、基板材そして回路基板の製造コストを上昇させることなく、基板材の安定搬送が実現される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
《図面について》
以下、本発明の基板材の搬送装置を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。
図１は、第１例の側面説明図である。図２は、同第１例の平面説明図であり、（１）図は上側の搬送ローラーを、（２）図は、下側の搬送ローラーを示す。図３は、同第１例の正面説明図である。
図４は、第２例の側面説明図である。図５は、第３例の正面説明図である。なお図７は、基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【００１６】
《回路基板Ｈについて》
この基板材Ａの表面処理装置６の搬送装置７は、回路基板Ｈの製造工程で使用される。そこでまず、図７を参照しつつ、回路基板Ｈの概略について説明しておく。
回路基板Ｈは、ＡＶ機器，パソコン，携帯電話，デジカメ，その他各種の電子機器において、電気的接続用に用いられており、部品間を接続するための回路Ｄパターンを、絶縁層の外表面や内部に形成してなる。
そして回路基板Ｈは、片面基板と両面基板とに分けられる他、多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）その他各種のものがあり、硬質のリジット系基板とフィルム状のフレキシブル系基板とにも、分けられる。そして、この表面処理装置６は両面基板、つまり表裏両面の外表面に回路Ｄつまり回路面Ｃが形成される両面基板を、対象とする。
又、このような回路基板Ｈの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等々の半導体部品が、回路Ｄと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体一体型のパッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ｄと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や液晶ＬＣＤ用のガラス基板、更にはＣＳＰ，ＰＢＧＡ等も出現している。勿論、本明細書において回路基板Ｈとは、従来よりのプリント配線基板の外、このようなものも広く包含する。
【００１７】
そして回路基板Ｈは、電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，そして極薄化，フレキシブル化，更には多層化，多様化等が進み、外表面（表面や裏面）に形成される回路Ｄ、更には内部に形成される回路Ｄの高密度化，微細化が著しい。
回路基板Ｈ例えばプリント配線基板は、製造に際しての１枚の縦横のカットサイズが、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなる。肉厚は、絶縁層（コア材）部分が、従来の１．６ｍｍから１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、昨今では５０μｍから１０μｍ前後まで、極薄化されている。回路Ｄ部分（銅箔部分）の肉厚も、７５μｍ〜３５μｍ、昨今では１６μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。回路Ｄ幅や回路Ｄ間スペースも、３０μｍ〜１５μｍ程度、昨今では１０μｍ前後と微細化傾向にある。
そして両面基板の回路基板Ｈも、肉厚の極薄化が進展し、肉厚０．５ｍｍ以下のものも出現している。
回路基板Ｈは、概略このようになっている。
【００１８】
《回路基板Ｈの製造方法の１例について》
次に、この基板材Ａの表面処理装置６，搬送装置７が使用される、回路基板Ｈの製造方法について、図７等を参照して説明する。まず、第１例の製造方法について述べる。この製造方法において、回路基板Ｈ例えばプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
最初に、ガラスクロス製，セラミックス製，又はポリイミド製，その他のフィルム状樹脂製の絶縁層（コア材）の外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ａが準備される。
そして、このように準備された基板材Ａについて、張り付けられた銅箔表面を粗化する表面粗化処理（ソフトエッチング）が行われた後、短尺のワークサイズの各葉に切断される。表面粗化処理は、従来は機械研磨によって行われていたが、最近は処理液Ｂの噴射によって行われることが多くなっている。
そして多くの場合、スルホール用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。スルホールは、基板材Ａ（回路基板Ｈ）の両外表面間の微細な貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そしてスルホールは、両外表面の回路Ｄ（銅箔）間や多層基板の回路Ｄ（銅箔）間の導通接続用や、回路Ｄに実装される半導体部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、孔あけ加工を要するスルホールに代えて、小突起状・略円錐台状の接点たるバンプを形成し、もって多層基板等について、このバンプにより、スルホールと同様の機能を実現する技術も開発されている。バンプは、回路Ｄに準じ、現像工程，エッチング工程，剥膜工程を辿って製造される。
【００１９】
さてしかる後、基板材Ａの銅箔の外表面に、感光性のレジストが膜状に塗布又は張り付けられる。それから、回路Ｄのネガフィルムつまり予め回路Ｄ設計された回路Ｄ写真を当て、露光することにより、外表面のレジストは、露光されて硬化した回路Ｄ形成部分を残し、その他の不要部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
それから、このような基板材Ａの銅箔は、レジストが硬化して被覆された回路Ｄ形成部分を残し、現像によりレジストが溶解除去されて露出した不要部分が、処理液Ｂたるエッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。それから、残っていた回路Ｄ形成部分のレジストが、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、もって、残った回路Ｄ形成部分の銅箔にて、基板材Ａの外表面に、所定導体パターンの回路Ｄが形成され、回路基板Ｈが製造される。
又、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程には、それぞれ後処理用に、又は剥膜工程の後にまとめて後処理用に、処理液Ｂとして水洗液，中和剤液，その他の洗浄液を噴射する洗浄工程が付設されている。この洗浄工程では、基板材Ａの外表面（含むスルホール内等）に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の処理液Ｂが、洗浄，除去される。
更に、洗浄工程の後には、乾燥工程が付設されている。すなわち、洗浄工程で洗浄された基板材Ａの外表面（含むスルホール内等）には、処理液Ｂである水洗液その他の洗浄液や，それらの水分が付着しているので、酸化防止等のためこれらを除去すべく、事後直ちに乾燥工程において乾燥処理される。
第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。第１例の製造方法は、このようになっている。
【００２０】
《回路基板Ｈの製造方法の他の例について》
次に、第２例の製造方法について述べる。回路基板Ｈ例えばプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
このセミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ａの外表面に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性のレジストを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ｄフィルムである回路Ｄ写真を当て、露光する。→そしてレジストは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ｄ形成部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ｄ形成部分、つまり現像によりレジストが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ｄが形成される。→なお、残っていた硬化した回路Ｄ形成部分以外のレジストは、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、→露出した無電解銅メッキが、処理液Ｂたるエッチング液の噴射によりクイックエッチングされて、融解除去される。→なお、各工程の後処理用として、前述した所に準じ、洗浄液を処理液Ｂとした洗浄工程や、乾燥工程が付設される。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ｄが形成され、もって回路基板Ｈが製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。
ところで、プリント配線基板その他の回路基板Ｈの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されている。本発明は勿論、このような各種の回路基板Ｈの製造方法にも、適用される。
回路基板Ｈの製造方法は、このようになっている。
【００２１】
《表面処理装置６について》
まず、本発明の基板材Ａの搬送装置７が使用される表面処理装置６について、図１，図２，図３，図４，図５等を参照して、説明する。この表面処理装置６は、回路基板Ｈの製造工程で使用され、基板材Ａを搬送しつつ表面処理する。
すなわち、この表面処理装置６は、回路基板Ｈの製造工程の例えば表面粗化工程，その他の前処理工程，現像工程，エッチング工程，剥膜工程，洗浄工程，その他の後処理工程等において、例えば表面粗化装置，現像装置，エッチング装置，剥離装置，又は洗浄装置として使用される。もって、搬送される基板材Ａに対し、それぞれ例えば表面粗化液，現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを噴射して、基板材Ａを薬液処理，洗浄処理等、表面処理する。
そして表面処理装置６は、処理室であるチャンバー８内に、基板材Ａを搬送方向Ｊに搬送するコンベヤである搬送装置７と、搬送される基板材Ａに処理液Ｂを噴射するスプレーノズル５と、を有している。
【００２２】
スプレーノズル５は、搬送される基板材Ａに対向位置しており、例えば表面粗化液，現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを、噴射する。すなわちスプレーノズル５は、搬送装置７の搬送ローラー９，１０にて搬送される基板材Ａの真上と真下に、それぞれ上下間隔を存しつつ配設されている。そして、前後の搬送方向Ｊと左右の幅方向Ｋにわたって、所定ピッチ間隔を置きつつ多数配列されている。
そこで処理液Ｂは、液槽１１からポンプ１２や配管１３を介し、各スプレーノズル５に圧送されて、基板材Ａに噴射される。そして、基板材Ａの外表面を、幅方向Ｋの左方向又は右方向に向けて流れつつ表面処理した後、基板材Ａの左右両サイドから流下されて、再び液槽１１に回収され、事後も循環使用される。
表面処理装置６は、このようになっている。
【００２３】
《搬送装置７について》
以下、表面処理装置６の搬送装置７について、図１，図２，図３，図４，図５等を参照して、説明する。
まず、この基板材Ａの搬送装置７は、回路基板Ｈの製造工程中、基板材Ａの表面処理装置６のチャンバー８内において使用され、多数の搬送ローラー９，１０を備えている。搬送ローラー９，１０は、上下で対をなして用いられ、上下相互間で接触回転すると共に、表裏両面に回路面Ｃを備えた基板材Ａを、挟んで保持しつつ接触回転により搬送する。
すなわち搬送装置７は、上側の搬送ローラー９群と下側の搬送ローラー１０群とを備えており、上下の搬送ローラー９，１０は、略短柱状・車輪状・ホイール状の樹脂製よりなり、それぞれ、左右の幅方向Ｋに水平に配設された上下の軸１４，１５に、複数個ずつ取付けられている。上下の軸１４，１５は、それぞれ、前後の搬送方向Ｊに向け多数列設されており、もって上下の搬送ローラー９，１０は、それぞれ、左右の幅方向Ｋに複数個ずつ、前後の搬送方向Ｊに若干の前後間隔を置きつつ多数列設されている。
【００２４】
又、この搬送装置７において、上下の搬送ローラー９，１０は、それぞれ、基板材Ａの回路面Ｃには無接触で、回路面Ｃ以外を上下から挟んで接触回転する。
上下対をなす搬送ローラー９，１０は、少なくとも、基板材Ａの表裏の回路面Ｃ以外の左右側縁の両端ラインＥを、上下から挟んで接触回転し、更に必要に応じ、基板材Ａの回路面Ｃ以外の中央ラインＥをも、上下から挟んで接触回転する。
すなわち、搬送される基板材Ａは（図２の（１）図，（２）図，図６の（２）図を参照）、表裏両面共に、幅方向Ｋの左右側縁部分が、回路Ｄが形成される回路面Ｃではない、搬送方向Ｊに沿った両端ラインＥ（いわゆる額縁部，みみ部）となっている。又、基板材Ａの幅方向Ｋの中央部分も、表裏共に、回路Ｄが形成される回路面Ｃではない、搬送方向Ｊに沿った中央ラインＦとなっていることが多い。
そして、上下の搬送ローラー９，１０は、このような基板材Ａの両端ラインＥや中央ラインＦのみを、上下から圧接しつつ挟んで接触回転する。図２に示した例の搬送ローラー９，１０は、左右の両端ラインＥと中央ラインＦとを上下から挟み込むべく、上下の軸１４，１５に、それぞれ３個ずつ取付けられている。
なお、図示例によらず、左右の両端ラインＥのみを挟み中央ラインＦを挟まないように、軸１４，１５に２個ずつ取付けられることもある。
【００２５】
そして、少なくとも下側の搬送ローラー１０は、図２の（２）図，図３，図５等に示したように、軸１５，駆動ギア１６等を介し、モータ等の駆動機構に接続されており、回転駆動される。つまり下側の搬送ローラー１０は、軸１５に固定された固定，駆動ローラーよりなる。
これに対し、上側の搬送ローラー９は、このような下側の搬送ローラー１０に準じ、軸１４に固定された固定，駆動ローラーとしてもよいが、駆動機構に接続されない固定ローラーとしてもよい。
更に、上側の搬送ローラー９は、いわゆるフリーローラーとしてもよい。すなわち、上側の搬送ローラー９の軸穴径を、軸１４の径より若干大きく設定し、もって上側の搬送ローラー９をフリー回転可能としておくと、基板材Ａの挟み込み追従性が向上する、という利点もある。
搬送装置７は、このようになっている。
【００２６】
《搬送ローラー９，１０の段差配設について》
次に、搬送ローラー９，１０の段差配設について、説明する。この搬送装置７では、図１，図４等に示したように、搬送ローラー９，１０が段差配設されており、もって基板材Ａが湾曲状をなして搬送される。
すなわち、上下の搬送ローラー９，１０が、それぞれ、前後の搬送方向Ｊ又は左右の幅方向Ｋについて、上下に段差配設されており、もって基板材Ａが、前後の搬送方向Ｊ又は左右の幅方向Ｋに、略弧形にカーブした湾曲状をなして搬送される。
そこで基板材Ａは、肉厚が極薄であり腰が弱く柔軟ではあるが、このような湾曲状をなす搬送姿勢により、スプレーノズル５から噴射された処理液Ｂの圧と重さとに耐え得る強度が、付与されている。
搬送ローラー９，１０は、このように段差配設されている。
【００２７】
《図１，図２，図３，図４に示した例について》
このような、搬送ローラー９，１０の段差配設について、更に詳述する。まず、図１，図２，図３に示した例について述べる。
この図示例の搬送装置７において、上下の搬送ローラー９，１０は、それぞれ、前後の搬送方向Ｊについて繰り返し上下に段差配設されており、基板材Ａを挟み込む高さレベルが、水平から一定周期で徐々に高くそして徐々に低く設定されている。もって、このような搬送ローラー９，１０の上下の段差配設により、搬送される基板材Ａは、波状に繰り返し湾曲状をなして搬送される。
すなわち、この搬送装置７の下側の搬送ローラー１０は、大，中，小の３種の異径ローラーを採用してなると共に、同じ高さレベルの軸１５に、それぞれ取付けられている（図１，図２の（２）図を参照）。そして、同じ軸１５には同径の搬送ローラー１０が取付けられると共に、搬送方向Ｊに沿って径が小，小，中，大，中，小，小，中，大，・・・の順に、繰り返し交互に配設されている。
これに対し、上側の搬送ローラー９は、すべて同径ローラーが用いられると共に、上述した下側の搬送ローラー１０上に圧接すべく、その軸１４の高さレベルが、順次高低変化して設定されている（図１，図２の（１）図を参照）。
【００２８】
このように、図示例の搬送装置７では、上下の搬送ローラー９，１０が、それぞれ前後の搬送方向Ｊに沿って、上下に段差配設されている。同径の上側の搬送ローラー９は、その軸１４の高さを変えることにより、又、異径の下側の搬送ローラー１０は、その径を変えることにより、それぞれ、搬送方向Ｊ相互間に段差が形成されている。
そこで、このような上下の搬送ローラー９，１０にて、基板材Ａを挟み込む高さレベルが、搬送方向Ｊに沿い一定周期で水平から高くそして低く設定されている。
もって基板材Ａは、水平から一定周期の波状の湾曲状をなして、搬送方向Ｊに搬送され、水平面で平板状に搬送される場合（図６の（１）図，（３）図を参照）に比し、湾曲形状により、強度が補強され向上してなる。
【００２９】
なお、このような搬送ローラー９，１０の搬送方向Ｊへの上下の段差配設は、図１，図２，図３の図示例以外にも、各種可能である。
例えば、上下の搬送ローラー９，１０共に、異径ローラーを用いることによっても、軸１４，１５の高さレベルを揃えつつ、実現可能である。又、図４に示した例のように、上下の搬送ローラー９，１０共に、同径ローラーを用いつつ、軸１４，１５の高さレベルを変えることによっても、実現可能である。
更に、異径ローラーを用いる場合において、径を大，中，小の３種以外にそれらの中間径のものも用い、もって４種以上の異径ローラーを用いることも考えられる。又は、径が大，小の２種の異径ローラーを用いることも可能である。
なお、基板材Ａについて形成される波の周期・ピッチ間隔は、基板材Ａの搬送追従性を考慮すると、なるべく大きく設定した方がよい。
図１，図２，図３，図４に示した例は、このようになっている。
【００３０】
《図５に示した例について》
次に、図５に示した例について述べる。この図示例の搬送装置７において、搬送ローラー９，１０は、左右の幅方向Ｋについて上下に段差配設されており、基板材Ａの中央ラインＦを挟み込む高さレベルが、基板材Ａの両端ラインＥを挟み込む高さレベルより、高く設定されている。もって、このような搬送ローラー９，１０の上下段差配設により、搬送される基板材Ａは、中央が高く左右両端が低い湾曲状をなして搬送される。
すなわち、この基板材Ａは、表裏両面共に、回路面Ｃではない両端ラインＥと、同様に回路面Ｃでない中央ラインＦとを備えており、上下の搬送ローラー９，１０は、基板材Ａの両端ラインＥと中央ラインＦとを上下から挟み込むべく、軸１４，１５に３個ずつ取付けられている。
そして、基板材Ａの両端ラインＥを挟み込む搬送ローラー９，１０が、同じ高さレベルに設定されるのに対し、中央ラインＦを挟み込む搬送ローラー９，１０は、これらより高い高さレベルに設定されている。図示例の中央ラインＦを挟み込む搬送ローラー９，１０は、上側の搬送ローラー９が小径で下側の搬送ローラー１０が大径よりなり、異径のローラーが用いられている。
そして、このような搬送ローラー９，１０が、搬送方向Ｊに向けて、それぞれ多数列設されている。
【００３１】
このように、図４の図示例の搬送装置７では、上下の搬送ローラー９，１０が、左右の幅方向Ｋに上下に段差配設されている。左右の搬送ローラー９，１０と中央の搬送ローラー９，１０とは、その高さ位置を変えることにより、段差が形成されている。そこで、このような上下の搬送ローラー９，１０にて、基板材Ａを挟み込む高さレベルが、幅方向Ｋにおいて、左右が低く中央が高く設定されている。
もって基板材Ａは、幅方向Ｋにおいて中央が徐々に高く左右が徐々に低くなった弧形の湾曲状をなして搬送され、水平面で平板状に搬送される場合（図６の（１）図，（３）図を参照）に比し、湾曲形状により、強度が補強され向上している。
なお、このような搬送ローラー９，１０の幅方向Ｋへの上下の段差配設は、図５の図示例以外にも各種可能である。例えば、上下の搬送ローラー９，１０共に、同径ローラーを用いつつ、左右と中央の高さレベルを変えることによっても、実現可能である。又、中央の搬送ローラー９，１０について、アールを付加した周面形状としたり、複数個用いたりすることも考えられる。
図５に示した例は、このようになっている。
【００３２】
《作用等》
本発明の基板材Ａの搬送装置７は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この搬送装置７は、プリント配線基板その他の回路基板Ｈの製造工程中、各種の薬液処理工程や洗浄工程等の表面処理工程において、使用される。例えば、その表面粗化装置，現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置等の表面処理装置６において、使用される（図１，図２，図３，図４，図５等を参照）。
そして、この搬送装置７は、表面処理装置６のチャンバー８内に、スプレーノズル５と共に配設されている。各スプレーノズル５は、搬送される両面基板用の基板材Ａに対し、上下から表面粗化液，現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを噴射する。
【００３３】
（２）そして搬送装置７は、多数の搬送ローラー９，１０を備えており、搬送ローラー９，１０は、上下で対をなして用いられ、基板材Ａを挟んで接触回転することにより、搬送方向Ｊに搬送する（図１，図４を参照）。
【００３４】
（３）表面処理装置６のチャンバー８内では、このような搬送装置７の搬送ローラー９，１０で搬送される基板材Ａが、表面処理される。
すなわち、薬液処理工程や洗浄処理工程の表面処理装置６、つまり表面粗化装置，現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置では、基板材Ａの表裏両面の回路面Ｃに、スプレーノズル５から処理液Ｂが噴射され、もって基板材Ａの回路面Ｃが、薬液処理や洗浄処理される（図１，図３，図４，図５等を参照）。
【００３５】
（４）ところで、ａ．プリント配線基板材，その他の回路Ｄ用の基板材Ａは、極薄化の進展が著しく、極薄で腰が弱く軟らかくフレキシブル性に富んでいる。
しかもｂ．このように極薄で軟らかい基板材Ａに対して、処理液Ｂが噴射圧を伴って噴射されると共に、上側から噴射された処理液Ｂは、基板材Ａ上を重量を伴って流れる。
更にｃ．上下の搬送ローラー９，１０は、基板材Ａの表裏の回路面Ｃ以外の両端ラインＥや中央ラインＦに対してのみ、接触しているに過ぎない。すなわち搬送ローラー９，１０は、基板材Ａの極く僅かなエリアのみを、ライン的に接触，保持，支えているに過ぎない。
【００３６】
（５）そこで、この表面処理装置６の搬送装置７では、これらａ，ｂ，ｃに鑑み、搬送ローラー９，１０が段差配設され、→もって基板材Ａが、湾曲状をなし、→処理液Ｂの圧や重さに耐える強度が、基板材Ａに付与されている。
すなわち搬送ローラー９，１０は、例えば、前後の搬送方向Ｊについて、上下に段差配設されており（図１，図４等を参照）、→もって基板材Ａが、搬送方向Ｊに一定周期の波状の湾曲状をなして搬送され、→この湾曲形状の付与により、基板材Ａは、水平面での平板状搬送の場合に比し、耐荷重性が補強されており、強度が大きく向上している。
又例えば、搬送ローラー９，１０は、左右の幅方向Ｋについて、左右のものが低く中央のものが高く上下に段差配設されており（図５を参照）、→もって基板材Ａが、幅方向Ｋにおいて中央が高い略円弧状の湾曲状をなして搬送され、→この湾曲形状の付与により、基板材Ａは、水平面での平板状搬送の場合に比し、耐荷重性が補強されており、強度が大きく向上している。
【００３７】
（６）さて、本発明の搬送装置７では、このように搬送ローラー９，１０の段差配設により、基板材Ａが湾曲状をなし、処理液Ｂの噴射圧や重量等の荷重に、十分耐え得る強度が付与されている。
そこで、前述したａ，ｂ，ｃの条件下にも拘わらず、基板材Ａは、所期のとおり安定搬送される。すなわち、極薄で軟らかい基板材Ａではあるが、しかも回路面Ｃ以外を搬送ローラー９，１０にて保持されるに過ぎない基板材Ａではあるが、処理液Ｂの噴射圧や重さの影響を受けることもなく、もって搬送ローラー９，１０に巻付いたり撓んだりすることがなく、搬送ローラー１０間から落下することもなく、安定搬送される。
この搬送装置７を採用した表面処理装置６によると、両面基板用の基板材Ａ（外表面の回路形成用の銅箔やレジストも含む）は、搬送ローラー９，１０への付着，巻付き，巻込み，吸い付きや、撓み，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れや、スリップ，引掛かり，落下や、擦り傷，損傷等、各種の搬送トラブルＧ（図６の（３）図を参照）が、未然に防止されて安定搬送される。
【００３８】
（７）具体的には、例えば肉厚０．５ｍｍ以下程度に極薄化された、両面基板用の基板材Ａも、スムーズに安定搬送される。
例えば、図１，図２，図３に示した例において、スプレーノズル５として広角フルコーンノズルを用い、噴射圧約３１ｋｇで処理液Ｂが噴射された場合、肉厚０．２４ｍｍの基板材Ａが、確実に安定搬送できた。勿論、肉厚０．５ｍｍの基板材Ａも、確実に安定搬送できた。
【００３９】
（８）そしてこれらは、搬送装置７の搬送ローラー９，１０を段差配設することにより、実現される。つまり、搬送ローラー９，１０の左右の幅方向Ｋの配設個数を、（３個），４個，５個，６個と増加させることによらずとも、実現される。
そこで、配設個数を増加させた場合のように、増加した搬送ローラー９，１０との接触を避けるため、その分だけ、基板材Ａの表裏の回路面Ｃの面付け面積が、大幅に減少してしまうことはない。
基板材Ａから得られる各回路面Ｃが、エリア面積的に小さく設定されてしまったり、トータル面積的にも接触面積の増加分だけ減少してしまうようなことはない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る基板材の搬送装置について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、第１例の側面説明図である。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、第１例の平面説明図であり、（１）図は、上側の搬送ローラーを、（２）図は、下側の搬送ローラーを示す。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、第１例の正面説明図である。
【図４】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、第２例の側面説明図である。
【図５】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、第３例の正面説明図である。
【図６】この種従来例の基板材の搬送装置の説明に供し、（１）図は、正面概略図、（２）図は、搬送される基板材の平面概略図、（３）図は、側面概略図である。
【図７】回路基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  表面処理装置（従来例）
２  搬送装置（従来例）
３  搬送ローラー（従来例）
４  軸（従来例）
５  スプレーノズル
６  表面処理装置（本発明）
７  搬送装置（本発明）
８  チャンバー
９  搬送ローラー（本発明）
１０  搬送ローラー（本発明）
１１  液槽
１２  ポンプ
１３  配管
１４  軸（本発明）
１５  軸（本発明）
１６  駆動ギヤ
Ａ  基板材
Ｂ  処理液
Ｃ  回路面
Ｄ  回路
Ｅ  両端ライン
Ｆ  中央ライン
Ｇ  搬送トラブル
Ｈ  回路基板
Ｊ  搬送方向
Ｋ  幅方向
【図１】
2006222117.tif 000003
【図２】
2006222117.tif 000004
【図３】
2006222117.tif 000005
【図４】
2006222117.tif 000006
【図５】
2006222117.tif 000007
【図６】
2006222117.tif 000008
【図７】
2006222117.tif 000009