(57)【要約】【課題】部品点数及び組立工数を削減しつつ、大型で重い部品を保持することのできる保持具を提供すること。【解決手段】この保持具は、部品を保持して電子回路基板上に搭載するための保持具であって、電子回路基板の第１の面側で部品を保持する保持部材と、保持部材に係合される基部と、第１の面の裏面側の第２の面側で電子回路基板を挟むようにして第１の面側の保持部材を弾性的に支持する弾性部材とが回転可能に軸支された第１の固定部材と、保持部材に係合される基部と、電子回路基板の第２の面側に突設して弾性部材と係合される突起部とを有する第２の固定部材と、を有している。【選択図】図３
2006059935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を保持して電子回路基板上に搭載するための保持具であって、
前記電子回路基板の第１の面側で前記部品を保持する保持部材と、
該保持部材に係合される基部と、前記第１の面の裏面側の第２の面側で前記電子回路基板を挟むようにして前記第１の面側の前記保持部材を弾性的に支持する弾性部材とが回転可能に軸支された第１の固定部材と、
該保持部材に係合される基部と、前記電子回路基板の第２の面側に突設して前記弾性部材と係合される突起部とを有する第２の固定部材と、
を有することを特徴とする保持具。
【請求項２】
前記弾性部材に前記突起部と係合する係合穴が形成され、かつ前記突起部の前記係合穴と係合する部分の外径寸法が、前記係合穴の穴径よりも小さい最小径から前記係合穴の穴径よりも大きい最大径まで可変であることを特徴とする請求項１に記載の保持具。
【請求項３】
部品を保持して電子回路基板上に搭載するための方法であって、
前記部品を保持する保持部材に、基部と、前記保持部材を弾性的に支持する弾性部材とが回転可能に軸支された第１の固定部材を係合させ、
前記保持部材に、基部と、前記弾性部材と係合される突起部とを有する第２の固定部材を係合させ、
前記保持部材を前記電子回路基板の第１の面側に配置した後に前記弾性部材と前記突起部とを前記第１の面の裏面側の第２の面側で係合させ、
前記保持部材に前記部品を保持させることを特徴とする部品搭載方法。
【請求項４】
保持具によって保持された部品と、該部品を搭載する電子回路基板とを有する電子回路ユニットであって、
該保持具が、前記電子回路基板の第１の面側で前記部品を保持する保持部材と、
該保持部材に係合される基部と、前記第１の面の裏面側の第２の面側で前記電子回路基板を挟むようにして前記第１の面側の前記保持部材を弾性的に支持する弾性部材とが回転可能に軸支された第１の固定部材と、
該保持部材に係合される基部と、前記電子回路基板の第２の面側に突設して前記弾性部材と係合される突起部とを有する第２の固定部材と、
を有することを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項５】
請求項４に記載の電子回路ユニットを搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に電子回路ユニット、及び電子機器に係り、特に、部品を保持して電子回路基板に搭載する保持具、その保持具の電子回路基板上への取付方法等に関する。本発明において、部品とは例えばＣＰＵ等の半導体素子を冷却するためのヒートシンクや冷却ファン、電子回路基板とは例えばマザーボードや各種拡張ボード、電子回路ユニットとはそれらのボードに搭載された部品等を含む概念であり、電子機器とは例えばノート型パーソナルコンピュータ、パーソナル・ディジタル・アシスタンツ（ＰＤＡ）、携帯型ゲーム装置、各種ドライブなどの電子機器、ディスプレイ一体型やスリム型のデスクトップ型パーソナルコンピュータやワープロなどの電子機器を言う。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータに代表される電子機器の需要がますます拡大している。特に、ノート型ＰＣやＰＤＡ等の携帯型情報機器の発展及び普及は著しく、それに伴ってそれらの携帯型情報機器にはより一層の小型薄型化が要求されるようになってきた。それとともに、携帯型情報機器にはますます高性能・多機能化が求められ、様々な機能や機器が搭載されるようになってきた。
【０００３】
しかしながら、小型化・薄型化への要求と高性能・多機能への要求とは相反する部分があり、すべての機能を搭載するといきおい情報機器の大型化を招いてしまう。また、一般に、高性能化・多機能化は情報機器（及び情報機器に含まれる電子部品）の発熱の増大を招くので、機能を増大させると効率的に機器や機器内の電子部品を冷却する必要も生じる。発熱の増大に伴って冷却用のヒートシンクも大型化し、その体積や重量も増大している。したがって、ヒートシンクを保持する保持具（リテンションメカニズム）や保持具を基板へ取り付ける際の補強板の冷却・振動・衝撃に対する影響もますます重要となっている。
【０００４】
電子機器は、一般に複数の電子部品を搭載する電子回路基板を有する。その電子回路基板にはＣＰＵ（中央演算処理装置）等に代表される半導体素子が搭載されることが多い。図６は、従来の電子回路基板（基板）１０１上に搭載されたＣＰＵ１０２を冷却するための不図示のヒートシンクの保持構造を説明する図である。基板１０１の下面１０１ａには補強板１０４が取り付けられる。その補強板１０４は、保持具１０５と略同様に平面視長方形状を呈しており、その四隅にはネジ固定スタッド１０４ａが配置されている。
【０００５】
基板１０１を挟むようにして、補強板１０４と反対側の上面１０１ｂには保持具１０５が取り付けられる。保持具１０５は、平面視長方形状でその中央部には基板１０１上に搭載されたＣＰＵ１０２を囲むように孔部１０５ａが形成されている。基板１０１及び保持具１０５には、ネジ固定スタッド１０４ａに対応する位置に４カ所の貫通孔１０１ｃ，１０５ｂがそれぞれ形成され、４つのネジ１０６によって、保持具１０５と基板１０１と補強板１０４とがともに締結されるようになっている。
【０００６】
このように取り付けることで、補強板１０４を利用して保持具１０５を基板１０１上に確実に固定することができるようになっている。保持具１０５には、ヒートシンクを取り付けるための取付孔１０５ｃが形成されている。この取付孔１０５ｃに不図示の取付金具を嵌め込むことにより、ヒートシンクがＣＰＵ１０２に接触してＣＰＵ１０２を効果的に冷却するようになっている。このような保持具の取付構造として、例えば特許文献１に開示のものがある。
【特許文献１】登録実用新案３０８３９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のような構造においては部品点数が多く、部品コストが高くなってしまう。そのうえ組立工数も多いので、組立に時間がかかってしまううえに組立作業ミスが発生する可能性も高い。部品点数を減らすために補強板１０４を省略すると、保持具１０５を直接基板１０１に固定しなければならなくなる。冷却効率を向上させるという観点からヒートシンクの重量が増大し、ＣＰＵ１０２への接触力が高まっているので、保持具１０５を直接基板１０１に固定すると、基板１０１が破損してしまう危険性が高まる。
【０００８】
本発明は上記の事情に鑑みて為されたもので、部品点数及び組立工数を削減しつつ、大型で重い部品を保持することのできる保持具を提供することを例示的目的とする。より詳細には、部品点数及び組立工数を削減しつつ、高効率でＣＰＵ等の電子部品の冷却を行うことができる（すなわち大型のヒートシンクを使用することができる）保持具を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明の例示的側面としての保持具は、部品を保持して電子回路基板上に搭載するための保持具であって、前記電子回路基板の第１の面側で前記部品を保持する保持部材と、該保持部材に係合される基部と、前記第１の面の裏面側の第２の面側で前記電子回路基板を挟むようにして前記第１の面側の前記保持部材を弾性的に支持する弾性部材とが回転可能に軸支された第１の固定部材と、該保持部材に係合される基部と、前記電子回路基板の第２の面側に突設して前記弾性部材と係合される突起部とを有する第２の固定部材と、を有することを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、保持部材と弾性支持部材とで電子回路基板を挟むようにするので、簡単に保持具を電子回路基板に取り付けることができる。電子回路基板にネジ等により締結する構造でないので、部品の重量が大きい場合でも電子回路基板に過大な応力を与えることがなく、電子回路基板が破損する虞がない。第１の固定部材が基部と弾性部材とが軸支されて構成され、その弾性部材が補強板としての機能をも有しているので、全体として従来よりも部品点数を低減することができる。弾性部材と第２の固定部材を係合させるだけで組立が完了するので組立効率もよい。
【００１１】
第２の固定部材が予め保持部材に一体的に固定されていてもよい。第２の固定部材をわざわざ別途係合させる必要がなく、より組立効率を向上させることができるうえに部品点数の低減にさらに寄与することができる。もちろん、第２の固定部材を別途保持部材に係合するように構成してもよい。第２の固定部材が破損した場合にその部材のみ交換すれば済むので交換性が向上する。
【００１２】
弾性支持部材が板バネ部材であってもよい。板バネを用いることにより、その弾性を利用して保持具の取付を可能としつつ、その剛性により補強板としての機能をさらに発揮することができる。
【００１３】
弾性支持部材に突起部と係合する係合穴が形成され、かつ突起部の係合穴との係合部の外径寸法が、係合穴の穴径よりも小さい最小径から係合穴の穴径よりも大きい最大径まで可変であってもよい。この構成により、非常に簡便に保持具の電子回路基板への着脱が可能となる。したがって、メンテナンス時や破損による部品交換時に大変便利である。
【００１４】
本発明の他の例示的側面としての部品搭載方法は、部品を保持して電子回路基板上に搭載するための方法であって、前記部品を保持する保持部材に、基部と、前記保持部材を弾性的に支持する弾性部材とが回転可能に軸支された第１の固定部材を係合させ、前記保持部材に、基部と、前記弾性部材と係合される突起部とを有する第２の固定部材を係合させ、前記保持部材を前記電子回路基板の第１の面側に配置した後に前記弾性部材と前記突起部とを前記第１の面の裏面側の第２の面側で係合させ、前記保持部材に前記部品を保持させることを特徴とする。
【００１５】
この方法によれば、保持部材と弾性部材とで電子回路基板を挟むようにするので、簡単に保持具を電子回路基板に取り付けることができる。電子回路基板にネジ等により締結する構造でないので、部品の重量が大きい場合でも電子回路基板に過大な応力を与えることがなく、電子回路基板が破損する虞がない。第１の固定部材が基部と弾性部材とが軸支されて構成され、その弾性部材が補強板としての機能をも有しているので、全体として従来よりも部品点数を低減することができる。弾性部材と第２の固定部材を係合させるだけで組立が完了するので組立効率もよい。
【００１６】
本発明のさらに他の例示的側面としての電子回路ユニットは、保持具によって保持された部品と、該部品を搭載する電子回路基板とを有する電子回路ユニットであって、該保持具が、前記電子回路基板の第１の面側で前記部品を保持する保持部材と、該保持部材に係合される基部と、前記第１の面の裏面側の第２の面側で前記電子回路基板を挟むようにして前記第１の面側の前記保持部材を弾性的に支持する弾性部材とが回転可能に軸支された第１の固定部材と、該保持部材に係合される基部と、前記電子回路基板の第２の面側に突設して前記弾性部材と係合される突起部とを有する第２の固定部材と、を有することを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、保持部材と弾性支持部材とで電子回路基板を挟むようにするので、簡単に保持具を電子回路基板に取り付けることができる。電子回路基板にネジ等により締結する構造でないので、部品の重量が大きい場合でも電子回路基板に過大な応力を与えることがなく、電子回路基板が破損する虞がない。第１の固定部材が基部と弾性部材とが軸支されて構成され、その弾性部材が補強板としての機能をも有しているので、全体として従来よりも部品点数を低減することができる。弾性部材と第２の固定部材を係合させるだけで組立が完了するので電子回路ユニットの組立性も向上し、信頼性も向上することとなる。
【００１８】
その部品がヒートシンクであってもよい。上記したように、この構造によれば電子回路基板が破損する虞がなく、弾性部材が補強板としての機能をも有するので、従来よりも大型で重い部品を保持することが可能である。したがって、ヒートシンクのように近年の冷却効率向上の必要性から大型化が進んでいる部品を保持するのにこの保持具は適している。
【００１９】
本発明のさらに他の例示的側面としての電子機器は、上記の電子回路ユニットと、電子回路ユニットに接続された少なくとも１つの記憶装置と、電子回路ユニットに接続された少なくとも１つのドライブ機器とを有することを特徴とする。
【００２０】
この構成によれば、保持部材と弾性支持部材とで電子回路基板を挟むようにするので、簡単に保持具を電子回路基板に取り付けることができる。電子回路基板にネジ等により締結する構造でないので、部品の重量が大きい場合でも電子回路基板に過大な応力を与えることがなく、電子回路基板が破損する虞がない。第１の固定部材が基部と弾性部材とが軸支されて構成され、その弾性部材が補強板としての機能をも有しているので、全体として従来よりも部品点数を低減することができる。弾性部材と第２の固定部材を係合させるだけで組立が完了するので電子機器の信頼性、部品交換性が向上し、結果的に高品質のものを低コストに消費者に提供することが可能となる。
【００２１】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は添付図面を参照して説明される好ましい実施例において明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、簡単に保持具を電子回路基板に取り付けることができる。部品の重量が大きい場合でも電子回路基板に過大な応力を与えることがなく、電子回路基板が破損する虞がない。弾性部材が補強板としての機能をも有し、ネジ等の締結部品も不要であるので、全体として従来よりも部品点数を低減することができる。電子回路基板の組立性、信頼性、その電子回路基板を備える電子機器の信頼性、部品交換性が向上し、結果的に高品質のものを低コストに消費者に提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電子機器としてのデスクトップ型パーソナルコンピュータ１の外観斜視図である。電子機器としてはデスクトップ型パーソナルコンピュータに限られず、ノート型パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ、携帯型ゲーム装置、各種ドライブ、ワープロ等も考えられる。
【００２４】
このデスクトップ型パーソナルコンピュータ（以下、単にパソコンと略す。）１は、内部にマザーボード２（図２参照）を有している。マザーボード２は、このパソコン１のメイン基板として機能するもので、電子回路基板上に例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）３、不図示の外部メモリ（記憶装置）、不図示のビデオメモリ（記憶装置）、不図示のＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）コネクタ等の多数の電子部品を含む部品を搭載した電子回路ユニットである。また、多数のインターフェースコネクタを搭載し、それらのインターフェースコネクタを介してパソコン１内に備えられる不図示のハードディスクドライブ、フロッピー（登録商標）ディスクドライブ４、ＣＤ−ＲＯＭドライブ５等の各種ドライブ機器やＬＡＮカード、グラフィックカード、サウンドカード等の各種カード類と接続されている。
【００２５】
図２は、このマザーボード２上のＣＰＵ３近傍を示す斜視図であり、図３は、ＣＰＵ３上にＣＰＵ３を冷却する部品としてのヒートシンク６を取り付ける様子を示す分解図である。ＣＰＵ３は、例えば図に示すように略平板状で平面視略正方形状を呈している。ＣＰＵ３の実装面（マザーボード２と対向する面）側には多数のピンが形成され、それらがマザーボード２に形成されたスルーホールに貫通して半田付けされることにより、マザーボード２の実装面２ａ側にＣＰＵ３が実装（搭載）される。又は図に示すように、ＣＰＵ実装用の専用リテーナ７を用いてマザーボード２上ＣＰＵ３を搭載するが、ＣＰＵ３の搭載構造については公知であるので詳細は省略する。なお、マザーボード２には、両面に電子部品が実装される場合があるが、本実施の形態においては便宜上ＣＰＵ３が実装される側の面を実装面（第１の面）２ａ、その裏側の面を裏面（第２の面）２ｂと呼ぶこととする。
【００２６】
マザーボード２上に搭載されたＣＰＵ３を囲むようにリテンションメカニズム（保持具）８がマザーボード２の実装面２ａ側に取り付けられている。図４はリテンションメカニズム８の概略構成を示す３面図である。このリテンションメカニズム８は、マザーボード２上にヒートシンク６を搭載するためのものである。ヒートシンク６はその底面６ａをＣＰＵ３の背面（実装面と反対側の面）３ｂと接触させてＣＰＵ３を冷却するためのものであり、例えば熱伝導性の高いアルミニウム等の金属で図示するように多数のフィンを有するように形成された金属ブロックである。また、さらに冷却効率を向上させるために一体的に冷却ファン９を有する場合もある。もちろん、ヒートシンク６としてはペルチェ効果を利用した図示しないペルチェ素子を使用することも可能である。
【００２７】
リテンションメカニズム８は、保持部材１０、板バネ部材（第１の固定部材）１１、ピン（第２の固定部材）１２を有して大略構成される。保持部材１０は、ヒートシンク６を保持するための筐体であり、例えばアルミニウム・鉄等の金属や熱効果性樹脂等の材料で形成される。図２及び図３に示すように、ＣＰＵ３を囲むように平面視略正方形状で、中央部にはＣＰＵ３が貫通可能な穴部１０ａが形成されている。その穴部の周囲４ヶ所には後述する２つの板バネ部材１１及び２つのピン１２を取り付けるための取付孔１０ｂが配置されている。保持部材１０の４隅にはそれぞれ立設部１０ｃが配置され、各立設部１０ｃは、それぞれ係合孔１０ｄを有している。この係合孔１０ｄは、ヒートシンク６を固定する固定金具１３を係合するためのものである。
【００２８】
板バネ部材１１は、保持部材１０をマザーボード２の実装面２ａに支持するためのものである。板バネ部材１１は、基部１１ａと略くの字状に折り曲げられた板バネ１１ｂとが軸支部１１ｃにおいて回転可能に軸支された構造を有する（図４参照）。保持部材１０を実装面２ａの所定位置に載置した後、取付孔１０ｂとそれに対応するマザーボード２上の位置に形成された取付孔２ｃとを貫通するように板バネ１１ｂを挿入する。取付孔１０ｂは板バネ１１ｂと軸支部１１ｃとを通すが基部１１ａの少なくとも一部を通さないような大きさに形成されている。したがって、板バネ部材１１は基部１１ａにおいて保持部材１０と係合することとなる。板バネ１１ｂを回転させて、その先端部１１ｄを後述するピン１２に係合させると板バネ１１ｂの折り曲げ点１１ｅがマザーボード２の裏面２ｂに当接する。そして、この板バネ部材１１は保持部材１０とともにマザーボード２を挟むようにして、板バネ１１が有する弾性によって保持部材１０を弾性的に支持する。
【００２９】
ピン１２は、マザーボード２の裏面２ｂ側で板バネ部材１１の先端部１１ｄと係合し、協働して保持部材１０をマザーボード２の実装面２ａ側に支持する。ピン１２は、先端に略円錐形状でスリ割り１２ａが形成された突起部１２ｂを有し、基部１２ｃは取付孔１０ｂと係合するようになっている。
【００３０】
保持部材１０を実装面２ａの所定位置に載置した後、取付孔１０ｂとそれに対応するマザーボード２上の位置に形成された取付孔２ｃとを貫通するようにピン１２を突起部１２ｂから挿入する。取付孔１０ｂは突起部１２ｂを通すが基部１２ｃの少なくとも一部と係合するように構成されている。板バネ１１ｂの先端部１１ｄとピン１２の突起部１２ｂとが係合する。ここで、図５に示すように、例えば板バネ１１ｂの先端部１１ｄに形成された係合穴１１ｆの直径Ａ、突起部１２ｂの放置状態（無負荷状態）での最大外径（又は楕円の長軸寸法）Ｂ、突起部１２ｂに負荷を与え、スリ割り１２ａを押し潰した状態での外径ＣとをＢ＞Ａ＞Ｃの関係を満足するように構成する。それにより、係合穴１１ｆが突起部に挿入されるにつれて突起部が負荷を受けて変形し、スリ割り１２ａが押し潰されて突起部１２ｂが係合穴１１ｆを貫通することができる。突起部１２ｂが貫通すると、負荷が解除され、突起部１２ｂの最大外径（又は楕円の長軸寸法）が係合穴１１ｆの直径よりも大きくなり、板バネ１１ｂがピン１２から抜けなくなる。このように、板バネ１１ｂを押し込むだけで、簡単確実にピン１２に係合することができる。
【００３１】
リテンションメカニズム８をマザーボード２に取り付けた後、図３に示すように固定金具１３の先端を立設部１０ｃの係合孔１０ｄに係合させつつヒートシンク６を固定金具１３によってリテンションメカニズム８に保持させる。ヒートシンク６の底面６ａがＣＰＵ３の背面３ｂに接触することにより、ＣＰＵ３を効率的に冷却することができる。
【００３２】
板バネ１１ｂをピン１２から外すときは、スリ割り１２ａを押し潰すように突起部１２ｂに負荷を与えて変形させる。そうすると、突起部１２ｂの外径が係合穴１１ｆの直径よりも小さくなり、板バネ１１ｂを容易にピン１２から外すことができる。それにより、リテンションメカニズム８をマザーボード２から容易に取り外すことが可能となる。
【００３３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、板バネ１１ｂはその弾性的性質をもって保持部材１０をマザーボード２上に支持する機能を発揮すればよく、他の弾性部材として例えば捻りバネを用いることもできるし、ゴムやプラスチック等材料的な弾性性質を利用することも可能である。また、もちろん本実施の形態に示した各部材及び各部分の形状はこれらに限られる必要はない。例えば係合穴１１ｆの形状も円形である必要はなく、突起部１２ｂの形状も円錐形状に限られない。無負荷状態で突起部１２ｂが係合穴１１ｆを通過できず、負荷を与えて変形させると通過できるように構成されていればよい。その際、本実施の形態においては変形を容易とするためにスリ割り１２ａを形成したが、スリ割りに限る必要はなく、切り欠きやスリット等変形容易のための構造であればよいし、突起部１２ｂ自体が変形容易であれば変形容易のための別段の構造を何も形成しなくてもよい。
【００３４】
本出願はさらに以下の事項も開示する。
【００３５】
（付記１）部品を保持して電子回路基板上に搭載するための保持具であって、前記電子回路基板の第１の面側で前記部品を保持する保持部材と、該保持部材に係合される基部と、前記第１の面の裏面側の第２の面側で前記電子回路基板を挟むようにして前記第１の面側の前記保持部材を弾性的に支持する弾性部材とが回転可能に軸支された第１の固定部材と、該保持部材に係合される基部と、前記電子回路基板の第２の面側に突設して前記弾性部材と係合される突起部とを有する第２の固定部材と、を有することを特徴とする保持具（１）。
【００３６】
（付記２）前記第２の固定部材が予め前記保持部材に一体的に固定されていることを特徴とする付記１に記載の保持具。
【００３７】
（付記３）前記弾性部材が板バネであることを特徴とする付記１に記載の保持具。
【００３８】
（付記４）前記弾性部材に前記突起部と係合する係合穴が形成され、かつ前記突起部の前記係合穴と係合する部分の外径寸法が、前記係合穴の穴径よりも小さい最小径から前記係合穴の穴径よりも大きい最大径まで可変であることを特徴とする付記１に記載の保持具（２）。
【００３９】
（付記５）部品を保持して電子回路基板上に搭載するための方法であって、前記部品を保持する保持部材に、基部と、前記保持部材を弾性的に支持する弾性部材とが回転可能に軸支された第１の固定部材を係合させ、前記保持部材に、基部と、前記弾性部材と係合される突起部とを有する第２の固定部材を係合させ、前記保持部材を前記電子回路基板の第１の面側に配置した後に前記弾性部材と前記突起部とを前記第１の面の裏面側の第２の面側で係合させ、前記保持部材に前記部品を保持させることを特徴とする部品搭載方法（３）。
【００４０】
（付記６）保持具によって保持された部品と、該部品を搭載する電子回路基板とを有する電子回路ユニットであって、該保持具が、前記電子回路基板の第１の面側で前記部品を保持する保持部材と、該保持部材に係合される基部と、前記第１の面の裏面側の第２の面側で前記電子回路基板を挟むようにして前記第１の面側の前記保持部材を弾性的に支持する弾性部材とが回転可能に軸支された第１の固定部材と、該保持部材に係合される基部と、前記電子回路基板の第２の面側に突設して前記弾性部材と係合される突起部とを有する第２の固定部材と、を有することを特徴とする電子回路ユニット（４）。
【００４１】
（付記７）前記部品がヒートシンクであることを特徴とする付記６に記載の保持具。
【００４２】
（付記８）付記６又は付記７に記載の電子回路ユニットを搭載した電子機器（５）。
【００４３】
（付記９）付記６又は付記７に記載の電子回路ユニットと、該電子回路ユニットに接続された少なくとも１つの記憶装置と、該電子回路ユニットに接続された少なくとも１つのドライブ機器とを有することを特徴とする電子機器。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態に係るデスクトップ型パーソナルコンピュータの外観斜視図である。
【図２】図１に示すデスクトップ型パーソナルコンピュータ内部のマザーボード上のＣＰＵ近傍を示す斜視図である。
【図３】図２に示すＣＰＵ上にヒートシンクを取り付ける様子を示す分解図である。
【図４】図２及び図３に示すリテンションメカニズムの概略構成を示す３面図である。
【図５】図４に示すリテンションメカニズムの板バネの先端部に形成された係合孔を突起部に係合する様子を説明する説明図である。
【図６】従来の電子回路基板上に搭載されたＣＰＵを冷却するためのヒートシンクの保持構造を説明する図である。
【符号の説明】
【００４５】
１：パソコン（電子機器）
２：マザーボード（電子回路ユニット）
２ａ：実装面（第１の面）
２ｂ：裏面（第２の面）
４：フロッピー（登録商標）ディスクドライブ
５：ＣＤ−ＲＯＭドライブ
６：ヒートシンク（部品）
８：リテンションメカニズム（保持具）
１０：保持部材
１０ｄ：係合孔
１１：板バネ部材（第１の固定部材）
１１ａ：基部
１１ｂ：板バネ（弾性部材）
１１ｆ：係合穴
１２：ピン（第２の固定部材）
１２ｂ：突起部
１２ｃ：基部
【図１】
2006059935.tif 000003
【図２】
2006059935.tif 000004
【図３】
2006059935.tif 000005
【図４】
2006059935.tif 000006
【図５】
2006059935.tif 000007
【図６】
2006059935.tif 000008