(57)【要約】【課題】ノズルの高密度化に伴って個別電極の端子部が高密度化するのを避け、実装アライメントのずれ等による配線の短絡等を防止することができる静電アクチュエータ等を提供する。【解決手段】複数の振動板２を有する第１の基板１と、振動板２にそれそれ対向する位置に個別電極１１を有する第２の基板１０とを備え、振動板２の共通電極端子部５０と個別電極の端子部１１ａにフレキシブル配線基板３０を接続して振動板２及び個別電極１１間に電圧を印加し、これにより発生する静電気力によって振動板２を駆動させる静電アクチュエータであって、個別電極の端子部１１ａを第２の基板１０の幅方向全域に配置するとともに、共通電極端子部５０を個別電極の端子部１１ａよりも振動板２に位置する第１の基板１上に配置した。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の振動板を有する第１の基板と、該振動板にそれそれ対向する位置に個別電極を有
する第２の基板とを備え、前記振動板の共通電極端子部と前記個別電極の端子部にフレキ
シブル配線基板を接続して前記振動板及び個別電極間に電圧を印加し、これにより発生す
る静電気力によって前記振動板を駆動させる静電アクチュエータにおいて、
前記個別電極の端子部を前記第２の基板の幅方向全域に配置するとともに、前記共通電
極端子部を前記個別電極の端子部よりも振動板側に位置する第１の基板上に配置したこと
を特徴とする静電アクチュエータ。
【請求項２】
前記フレキシブル配線基板が、平面部と該平面部に一端が固定された腕部とからなり、
前記平面部に個別電極の端子部に接続する配線を設けるとともに、前記腕部に共通電極端
子部に接続する配線を設けたことを特徴とする請求項１記載の静電アクチュエータ。
【請求項３】
前記共通電極端子部が前記第１の基板の幅方向端部に１対設けられ、前記フレキシブル
配線基板の腕部は１対設けられ、該１対の腕部の配線は前記１対の共通電極端子部に接続
されることを特徴とする請求項２記載の静電アクチュエータ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の静電アクチュエータを備えたことを特徴とする液滴吐
出ヘッド。
【請求項５】
前記個別電極の端子部は、その配列密度がノズル密度と同じであるかノズル密度よりも
低いことを特徴とする請求項４記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
請求項４または５記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項７】
請求項１〜３のいずれかに記載の静電アクチュエータを備えたことを特徴とするデバイ
ス。
【請求項８】
複数の振動板を有する第１の基板と、該振動板にそれぞれ対向する位置に個別電極を有
する第２の基板とを備え、前記振動板の共通電極端子部と前記個別電極の端子部にフレキ
シブル配線基板を接続して前記振動板及び個別電極間に電圧を印加し、これにより発生す
る静電気力によって前記振動板を駆動させる静電アクチュエータの製造方法において、
前記個別電極の端子部を前記第２の基板の幅方向全域に形成する工程と、前記第１の基
板と第２の基板を接合させ、該第１の基板の電極取出し部に対応する部分を開口した後、
前記共通電極端子部を前記個別電極の端子部よりも振動板側に位置する第１の基板上に取
り付ける工程とを含むことを特徴とする静電アクチュエータの製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の静電アクチュエータの製造方法により静電アクチュエータを製造する工
程を含むことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
ノズルを備えた第３の基板を前記第１の基板に接合した後に、前記第３の基板の電極取
出し部に対応する部分をＲＩＥによって開口する工程を、請求項９記載の工程の後に含む
ことを特徴とする請求項９記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記ＲＩＥによる開口は、シリコンを材料としたマスクを作成して選択的におこなうこ
とを特徴とする請求項１０記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記第３の基板に共通電極端子部よりも広面積の嵌入穴を設けておき、該嵌入穴に共通
電極端子部を嵌入させた後、前記第３の基板の電極取出し部に対応する部分を開口するこ
とを特徴とする請求項１０または１１記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
請求項９〜１２記載の静電アクチュエータの製造方法により静電アクチュエータを製造
する工程を含むことを特徴とする液滴吐出装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項８記載の静電アクチュエータの製造方法により静電アクチュエータを製造する工
程を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、デバイス、静電アク
チュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法及びデバイ
スの製造方法に関し、特に個別電極端子部の高密度化を避けて短絡等の実装不良を防止す
ることができる静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、デバイス、静電ア
クチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法及びデバ
イスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタの印刷速度を向上させ、かつ省スペース化を達成するために、
インクジェットヘッドを多ノズル化し、かつ小チップサイズ化すること、すなわちノズル
を高密度化することが求められている。そしてノズルを高密度化するには、インクジェッ
トヘッドを駆動するドライバＩＣを高密度に実装して実装アライメントのずれ等による配
線の短絡を防止することが必要になる。
【０００３】
従来のインクジェットヘッドでは、個別電極の端子部と同列に共通電極端子部が設けら
れている。例えば、個別電極の端子部を設けたガラス基板と、個別電極の端子部と同列に
配置されてその幅方向両側に位置する共通電極端子部を設けたキャビティ基板とを備え、
これらの個別電極の端子部と共通電極端子部とを、フレキシブル配線基板等によって接合
している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３０９６７２号公報（第４−５頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のインクジェットヘッドでは、個別電極の端子部と同列に共通電極端子部を配置し
ているため、共通電極の端子部のスペース分だけ個別電極の端子部のスペースが狭くなる
。そのため、ノズル密度よりも高い密度で個別電極の端子部を配列するか、共通電極端子
部の分だけインクジェットヘッドを拡幅しなければならない。しかしながら、個別電極の
端子部を高密度化すると実装アライメントのずれなどによって配線の短絡が生じる場合が
あり、一方、インクジェットヘッドを拡幅するとインクジェットプリンタのサイズが大き
くなってしまう。
【０００６】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、ノズルの高密度化に伴っ
て個別電極の端子部が高密度化するのを避け、実装アライメントのずれによる配線の短絡
等によって生ずる実装不良を防止することができる静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド
、液滴吐出装置、デバイス、静電アクチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法
、液滴吐出装置の製造方法及びデバイスの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る静電アクチュエータは、複数の振動板を有する第１の基板と、振動板にそ
れぞれ対向する位置に個別電極を有する第２の基板とを備え、振動板の共通電極端子部と
個別電極の端子部にフレキシブル配線基板を接続して振動板及び個別電極間に電圧を印加
し、これにより発生する静電気力によって振動板を駆動させる静電アクチュエータであっ
て、個別電極の端子部を第２の基板の幅方向全域に配置するとともに、共通電極端子部を
個別電極の端子部よりも振動板側に位置する第１の基板上に配置したものである。個別電
極の端子部が高密度化するのを避けて、実装アラインメントのずれ等によって生ずる配線
の短絡等の実装不良を防止することができる。
【０００８】
また、本発明に係る静電アクチュエータは、フレキシブル配線基板が、平面部とこの平
面部に一端が固定された腕部とからなり、平面部に個別電極の端子部に接続する配線を設
けるとともに、腕部に共通電極端子部に接続する配線を設けたものである。個別電極の端
子部が高密度化するのを避けて、実装アライメントのずれ等によって生ずるフレキシブル
配線基板の配線の短絡等を防止することができ、またフレキシブル配線基板の接続も容易
であって、スペースを取ることもない。
【０００９】
また、本発明に係る静電アクチュエータは、共通電極端子部が第１の基板の幅方向端部
に１対設けられ、フレキシブル配線基板の腕部は１対設けられ、１対の腕部の配線は１対
の共通電極端子部に接続されるようにしたものである。第１の基板の両端側に共通電極端
子を１対設けたので、振動板に加わる電圧のばらつきが解消される。
【００１０】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、上記に記載の静電アクチュエータを備えたものである
。個別電極の端子部が高密度化するのを避け、配線の短絡等によって生ずる実装不良を防
止することができる静電アクチュエータを備えるので、液滴吐出速度が向上し省スペース
化を達成することができる。
【００１１】
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドは、個別電極の端子部はその配列密度がノズル密度
と同じであるかノズル密度よりも低いようにしたものである。個別電極の端子部が高密度
化するのを避け、配線の短絡等によって生ずる実装不良を防止することができるので、液
滴吐出速度が向上し、省スペース化を達成することができる。
【００１２】
本発明に係る静電アクチュエータを備えたデバイスは、上記記載の静電アクチュエータ
を備えたものである。個別電極の端子部が高密度化するのを避け、配線の短絡等によって
生ずる実装不良を防止することができるアクチュエータを備えた高性能のデバイスを得る
ことができる。
【００１３】
本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、複数の振動板を有する第１の基板と、
振動板にそれぞれ対向する位置に個別電極を有する第２の基板とを備え、振動板の共通電
極端子部と個別電極の端子部にフレキシブル配線基板を接続して振動板及び個別電極間に
電圧を印加し、これにより発生する静電気力によって振動板を駆動させる静電アクチュエ
ータの製造方法であって、個別電極の端子部を第２の基板の幅方向全域に形成する工程と
、第１の基板と第２の基板を接合させ、第１の基板の電極取出し部に対応する部分を開口
した後、共通電極端子部を個別電極の端子部よりも振動板側に位置する第１の基板上に取
り付ける工程を含むものである。このような製造方法によって、個別電極の端子部が高密
度化するのを避け、配線の短絡等によって生ずる実装不良を防止することができる静電ア
クチュエータを、基板の割れを防止しつつ確実かつ精度良く得ることができる。
【００１４】
本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、上記の静電アクチュエータの製造方法によ
り静電アクチュエータを製造する工程を含むものである。このような製造方法によって、
個別電極の端子部が高密度化するのを避け、配線の短絡等によって生ずる実装不良を防止
することができる静電アクチュエータを備えた高性能の液滴吐出ヘッドを確実に得ること
ができる。
【００１５】
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、ノズルを備えた第３の基板を第１の
基板に接合した後に、第３の基板の電極取出し部に対応する部分をＲＩＥによって開口す
る工程を、上記記載の工程の後に含むものである。第３の基板を第１の基板に接合した後
に第３の基板に貫通穴を形成して電極取出し部に対向する部分を開口させるので、第３の
基板の貫通領域が広いにもかかわらず、第３の基板の割れを防止することができる。
【００１６】
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、ＲＩＥによる開口は、シリコンを材
料としたマスクを作成して選択的におこなうようにしたものである。選択的にＲＩＥによ
るドライエッチングを行うため、開口部以外へのダメージが発生することはない。
【００１７】
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、第３の基板に共通電極端子部よりも
広面積の嵌入穴を設けておき、嵌入穴に共通電極端子部を嵌入させた後、第３の基板の電
極取出し部に対応する部分を開口するようにした。共通電極の端子部が嵌入穴に接触しな
いため、第３の基板に貫通穴を開口するとき共通電極端子部にダメージが発生することは
ない。
【００１８】
本発明に係る液滴吐出装置の製造方法は、上記の静電アクチュエータの製造方法により
静電アクチュエータを製造する工程を含むものである。このような製造方法によって、個
別電極の端子部が高密度化するのを避け、配線の短絡等によって生ずる実装不良を防止す
ることができる静電アクチュエータを備えた高性能の液滴吐出装置を確実に得ることがで
きる。
【００１９】
本発明に係るデバイスの製造方法は、上記記載の静電アクチュエータの製造方法により
静電アクチュエータを製造する工程を含むものである。このような製造方法によって、個
別電極の端子部が高密度化するのを避け、配線の短絡等によって生ずる実装不良を防止す
ることができる静電アクチュエータを備えた高性能の液滴吐出ヘッドを得ることができる
。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
実施形態１．
図１は本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドの平面図、図２は図１の縦断面
図、図３はインクジェットヘッドとフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ
Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）との関係を示す斜視図である。なお、図に示すイン
クジェットヘッドは、ノズル基板の表面側に設けられたノズル孔から液滴を吐出するフェ
イスイジェクトタイプのものであり、また静電気力により駆動される静電駆動方式のもの
である。図に示すように、液滴吐出ヘッドであるインクジェットヘッドは、主に、キャビ
ティ基板（第１の基板）１、ガラス基板（第２の基板）１０及びノズル基板（第３の基板
）２０によって構成され、キャビティ基板１の一方の面にはガラス基板１０が接合され、
他方の面にはノズル基板２０が接合されている。
【００２１】
キャビティ基板１は単結晶シリコンからなり、底壁を振動板２とする吐出室３となる凹
部３ａと、吐出室３に液滴を供給するリザーバ４となる凹部４ａと、吐出室３とリザーバ
４との間に設けられてオリフィス５となる平面部５ａが、キャビティ基板１の幅方向（図
１の上下方向、図２の前後方向）に並列して形成されている。キャビティ基板１の電極取
出し部（後述）側には、キャビティ基材１ｂの上面の幅方向両側に共通電極端子部５０が
取りつけられている。
【００２２】
ノズル基板２０はシリコンからなり、その表面には個々の吐出室３と連通するノズル孔
２１が設けられている。ノズル孔２１は２段ノズルとなっており、インクの流れの整流作
用によってインクの直進性を向上させるようにしてある。
【００２３】
ガラス基板１０はホウ珪酸ガラスからなり、キャビティ基板１と陽極接合によって接合
している。ガラス基板１０には個別電極１１を取り付けるための凹部１２が幅方向両側ま
で並列して形成され、キャビティ基板１の振動板２とガラス基板１０の個別電極１１がギ
ャップを介して対向配置されている。この凹部１２は、内部に個別電極１１を形成できる
ように、個別電極１１に類似したやや大きめの形状に構成されている。個別電極１１は凹
部１２にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）をスパッタし、電極パターンを形
成したものである。個別電極１１にはフレキシブル配線基板（後述）と接触する端子部１
１ａが設けられ、その両側はガラス基板１０の幅とほぼ等しくなるように配置されており
、ノズル列よりも低密度もしくは同程度の密度となっている。こうして個別電極の端子部
１１ａをガラス基板１０の幅方向両側まで広げて個別電極の端子部１１ａが高密度化する
のを避け、フレキシブル配線と接続する際に配線短絡等の実装不良が生じないようにして
ある。
なお、キャビティ基板１の振動板２とガラス基板１の個別電極１１との間に形成された
ギャップの空間は、封止材１８によって密閉されている。         
【００２４】
ガラス基板１０の個別電極の端子部１１ａ側はキャビティ基板１と接合しておらず、電
極取出し部１６となって外部に露出している。ガラス基板１０の個別電極の端子部１１ａ
側に位置する凹部１２の間には、後に示す製造工程においてキャビティ基材１ａと接合す
る隔壁が設けられ、これによってキャビティ基材１ａが電極取出し部１６と対向する部分
を補強するようにしている。
【００２５】
インクジェットヘッドの電極取出し部１６側には、図３に示すように、個別電極の端子
部１１ａ及び共通電極端子部５０とそれぞれ接続するとともに外部電源（図示せず）と接
続するフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）３０が設けられている。フレキシブル配線基板３
０にはドライバＩＣ４０が取付けられ、ドライバＩＣ４０には、一端が個別電極の端子部
１１ａに接続する個別電極端子部用の配線４１が接続されると共に、一端が共通電極端子
部５０に接続する共通電極端子部用の配線４２が接続されており、また、一端が外部電源
と接続する外部配線４３が接続されている。そして、ドライバＩＣ４０、個別電極端子用
の配線４１及び外部配線４３は、フレキシブル配線基板３０の平面部３０ａに形成され、
共通電極端子部用の配線４２は一端が平面部３０ａの両側に固定され他端がキャビティ基
板１の厚みに対応して折り曲げた腕部３０ｂとによって形成されている。こうしてフレキ
シブル配線基板３０は平面部３０ａと、一端がこの平面部３０ａに固定された腕部３０ｂ
とによって構成される２層構造になっている。
なお、共通電極端子部５０には、個別電極実装用のフレキシブル配線基板に共通電極部
実装用のフレキシブル配線基板を重ねて接続するようにしてもよい。
【００２６】
次に、インクジェットヘッドの動作について図１〜図３を用いて説明する。ドライバＩ
Ｃ４０は外部から駆動信号と選択データ信号を受けて、共通電極５０と個別電極の端子部
１１ａに信号を出力する。個別電極の端子部１１ａに例えば２４Ｖ程度までのパルス電圧
が印加されて個別電極１１がプラスに帯電すると、対応する共通電極端子部５０はマイナ
スに帯電し、振動板２は静電気力によって個別電極１１側に吸引されて撓む。パルス電圧
をオフにすると、共通電極端子部５０にかけられた静電気力がなくなり、振動板２は復元
する。このとき、吐出室３内部の圧力が急激に上昇し、ノズル孔２１からインク６０が吐
出される。そして、再びパルス電圧が個別電極の端子部１１ａに印加され、振動板２が個
別電極１１側に撓むと、インクがリザーバ４よりオリフィス５を通じて吐出室３内に補給
される。なお、リザーバ４へのインクの供給は、ガラス基板１０及びキャビティ基板１に
形成された液滴供給口（図示せず）を通して行われる。
【００２７】
次に、インクジェットヘッドの製造工程について図４、図５を用いて説明する。まず、
図４（ａ）に示すガラス基板１０となるガラス基材１０ａを、金・クロムのエッチングマ
スクを使用してフッ酸によってエッチングし、溝部である凹部１２を形成する。このとき
、電極取出し部１６に位置する凹部１２間には隔壁が形成される。凹部１２の内部には、
スパッタによってＩＴＯからなる個別電極１1を形成する。
【００２８】
次に、例えば面方位が（１１０）で酸素濃度の低いキャビティ基板１となるキャビティ
基材１ａの両面を鏡面研磨する。それから、キャビティ基材１ａの表面に付着している微
小粒子及び金属を除去するために、アンモニア水と過酸化水素水の混合液による洗浄と、
塩酸と過酸化水素水の混合液による洗浄とのコンビネーション洗浄を行う。そして、吐出
室３等が形成される側と反対側の面に絶縁膜であるボロンドープ層（図示せず）を形成す
る。具体的には、キャビティ基材１ａをＢ2Ｏ3を主成分とする固体の拡散源に対向させて
石英ボートにセットし、この石英ボートを縦型炉に入れる。そして縦型炉の内部を、所定
温度の窒素雰囲気にして一定時間保持し、キャビティ基材１ａにボロンを拡散させて、ボ
ロンドープ層を形成する。その後、ボロンドープ層の表面にＯ2プラズマ処理を施して、
ボロンドープ層の表面をクリーニングする。
【００２９】
次に、キャビティ基材１ａに流路となる凹部の形成を行う。キャビティ基材１ａのボロ
ンドープ層と反対側の全面に、プラズマＣＶＤによってＴＥＯＳ膜を形成する（図示せず
）。このＴＥＯＳ膜は、後の水酸化カリウム水溶液によるエッチングの際のエッチングマ
スクとなる。このＴＥＯＳ膜に、吐出室３となる凹部３ａ、リザーバ４となる凹部４ａ及
び電極取出し部１６に対向する部分を形成するためのレジストをパターニングし、緩衝フ
ッ酸溶液によって吐出室３となる凹部３ａの部分、リザーバ４となる凹部４ａの部分及び
電極取出し部１６に対向する部分のＴＥＯＳ膜をエッチング除去する。
【００３０】
その後、キャビティ基材１ａを、３５重量％の水酸化カリウム水溶液を用いて、吐出室
３となる凹部３ａの部分及び電極取出し部１６と対向する部分をエッチングして薄板化す
る。このとき、リザーバ４となる凹部４ａの部分は、ＴＥＯＳ膜をハーフエッチングする
ことによりエッチングを遅らせている。さらに、キャビティ基材１ａを３重量％の水酸化
カリウム水溶液でエッチングし、吐出室３となる凹部３ａ及び電極取出し部１６と対向す
る部分においてエッチングを続ける。
【００３１】
これにより、吐出室３となる凹部３ａ、リザーバ４となる凹部４ａ及び電極取出し部１
６に対向する部分が形成される。上記のように、２種類の濃度の異なる水酸化カリウム水
溶液を使用してエッチングを行うことにより、吐出室３の底壁である振動板２の面荒れを
抑えることができ、インクジェットヘッドの吐出性能を安定化することができる。
以上の製造工程によって、ガラス基材１０ａとキャビティ基材１ａの前工程を終了する
。
【００３２】
図４（ｂ）に示すように、図４（ａ）に示したキャビティ基材１ａとガラス基材１０ａ
を、例えば３６０℃に加熱し、キャビティ基材１ａに陽極、ガラス基材１０ａに負極を接
続して、例えば８００Ｖの電圧を印加し、陽極接合を行う。
ガラス基材１０ａの電極取出し部１６には隔壁が設けられてキャビティ基材１ａと接合
しているため、薄板化されたキャビティ基材１ａの電極取出し部１６と対向する部分の面
積が大きい場合でも、この部分の割れを防止することができる。キャビティ基材１ａのエ
ッチングが終了した後に、キャビティ基材１ａとガラス基材１０ａからなる接合基材をフ
ッ酸水溶液でエッチングして、キャビティ基材１ａに形成されたＴＥＯＳ膜を除去する。
【００３３】
図４（ｃ）に示すように、ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）によ
って、キャビティ基材１ａの電極取出し部１６に対向する部分を除去し、電極取出し部１
６を開口する。ＲＩＥによる電極取出し部１６の開口には、キャビティ基材１ａにシリコ
ンを材料としたシリコンマスクを作成し、選択的に開口する。このＲＩＥはドライエッチ
ングの一種であり、例えば出力２００Ｗ、圧力４０Ｐａ（０．３Ｔｏｒｒ）、ＣＦ4流量
３０ｃｍ3／分（３０ｓｃｃｍ）の条件で、シリコンマスクを用いて６０分行う。この条
件では、キャビティ基材１ａの電極取出し部１６に対向する部分をきれいに除去すること
ができ、ＩＴＯからなる個別電極１１の端子部１１ａにダメージを与えることなくエッチ
ングすることができる。
【００３４】
図４（ｄ）に示すように、キャビティ基材１ａのキャビティ端部１ｂの上面幅方向両側
に、スパッタによって共通電極端子部５０を形成する。
次に、アクチュエータに水等の液体が浸入しないように、エポキシ樹脂からなる封止材
６０を電極取出し部１６の部分に塗布して、アクチュエータの気密封止を行う。なお、封
止材６０を塗布する工程の後には、ＴＥＯＳ膜の形成等のように温度上昇する製造工程が
ないため、封止材６０として有機材料を使用することができ、封止が容易となる。
【００３５】
図５（ｅ）に示すように、ノズル基板２０となるノズル基材２０ａを、エポキシ系接着
剤でキャビティ基材１ａに接合する。なお、ノズル基材２０ａには、キャビティ基材１ａ
に接合する前にノズル孔２１を形成しておき、また共通電極部５０を嵌入させるための嵌
入穴２２を形成しておく。この嵌入穴２２は共通電極端子部５０よりも広面積に形成され
ており、嵌入穴２２に共通電極端子部５０が接触することなく嵌入されるようにしてある
。これは、ノズル基材２０ａをキャビティ基材１ａに接合した後にＲＩＥによる電極取出
し部１６に対向する部分の開口を行うが、共通電極端子部５０が嵌入穴２２に接触してい
ると、開口時に共通電極端子部５０にダメージが加えられるためである。
【００３６】
図５（ｆ）に示すように、ＲＩＥによってノズル基材２０ａに貫通穴２２ａを形成し、
電極取出し部１６に対向する部分を開く。ノズル基材２０ａを開口するときは、シリコン
を材料としたマスクを作成し、選択的に開口する。この時、既に開口している嵌入穴２２
部をマスクで覆う。これは、共通電極端子部５０がＲＩＥによってダメージを受けること
を防ぐためである。このように、ノズル基材２０ａをキャビティ基材１ａに接着した後に
、ノズル基材２０ａに貫通穴２２ａを形成して電極取出し部１６に対向する部分を開口さ
せるのは、ノズル基材２０ａの貫通領域が広いにもかかわらず、ノズル基材２０ａの割れ
を防止することができるためである。すなわち、図６に示すようにノズル基材２０ａ内に
占める貫通穴２０ａの割合が大きいため、基板の強度が下がって割れやすくなるが、ノズ
ル基材２０ａの接合の後に貫通穴２０ａを開けて電極取出し口１６に対応する部分を開け
れば、強度が高いために接合前における基材単体の状態での割れを防ぐことができる。
【００３７】
上記のような製造工程を経て、インクジェットヘッドが完成がする。完成した状態では
、キャビティ基材１ａはキャビティ基板１となり、ガラス基材１０ａはガラス基板１０と
なり、ノズル基材２０ａはノズル基板２０となる。そして、図３に示すように、電極取出
し部１６において、インクジェットヘッドの個別電極の端子部１１ａにフレキシブル配線
基板３０の個別電極用配線４１を接続し、共通電極端子部５０にフレキシブル配線基板３
０の共通電極用配線４２を接続し、個別電極１１及び振動板２がドライバＩＣ４０、外部
配線４３を介して外部電源と接続される。
本実施の形態１によれば、個別電極端子部１１ａをガラス電極１０の幅方向両側まで配
置したので、個別電極の端子部１１ａの高密度化を避け、配線の短絡等による実装不良を
防止することができる。
【００３８】
実施形態２．
図７は、実施形態１のインクジェットヘッドを搭載したインクジェットプリンタ１００
を示す斜視図である。このようなインクジェットヘッドプリンタ１００は、個別電極の端
子部１１ａの高密度化を避け配線の短絡等による実装不良を防止することができるアクチ
ュエータを備えたインクジェットヘッドを搭載しているので、吐出性能が高く高精度であ
る。
【００３９】
実施形態３．
実施の形態１に示した静電アクチュエータはインクジェットヘッドのみに適用されるも
のではなく、液滴を種々に変更することで、液晶ディスプレイのカラーフィルタ、有機Ｅ
Ｌ表示装置の発光部分、生体液体の吐出等に適用することができる。即ち、液晶カラーフ
ィルタ製造装置、有機ＥＬ表示装置、バイオチップ製造装置等にも応用することができる
。また、実施の形態１に示した静電アクチュエータは、光スイッチ等のデバイスに適用す
ることができる。
【００４０】
本発明に係る静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、デバイス、静電ア
クチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法及びデバ
イスの製造方法は、本発明の実施形態に限定されるものではなく、本発明の思想の範囲内
において変形することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドの平面図。
【図２】図１に示すインクジェットヘッドの縦断面図。
【図３】本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドとフレキシブル配線基板との関係を示す斜視図。
【図４】図１及び図２に示すインクジェットヘッドの製造工程を示す従断面図。
【図５】図４の続きの製造工程を示す縦断面図。
【図６】ノズル基材と貫通穴の関係を示す平面図。
【図７】本発明の実施の形態２に係る実施の形態１のインクジェットヘッドを搭載したインクジェットプリンタを示す斜視図。
【符号の説明】
【００４２】
１  キャビティ基板（第１の基板）、２  振動板、１０  ガラス基板（第２の基板）、
１１  個別電極、１１ａ  個別電極の端子部、１６  電極取出し部、２０  ノズル基板（
第３の基板）、２１  ノズル孔、２２  嵌入穴、２２ａ  貫通穴、３０  フレキシブル配
線基板（ＦＰＣ）、３０ａ  平面部、３０ｂ  腕部、４０  ドライバＩＣ、４１  個別電
極の端子部用の配線、５０  共通電極端子部、５２  共通電極端子部用の配線、１００  
インクジェットプリンタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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