(57)【要約】【課題】  発光強度が高いとともに良好な発光特性を維持することが可能な発光装置および照明装置を提供すること。【解決手段】  発光装置は、上側主面に接続パッド４を有するとともに接続パッド４から下側主面または側面にかけて導電路４ａが形成された基体１と、基体１の上側主面に接続パッド４を取り囲むように接合されるとともに内周面が光反射面２ａとされている反射部材２と、下面の電極が接続パッド４に導電性接合材７を介して接続された発光素子３と、発光素子３の上面および側面を覆うように設けられた透光性部材６と、導電性接合材７および透光性部材６を覆うように設けられた波長変換部材５とを具備している。【選択図】  図１
2006128322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側主面に接続パッドを有するとともに該接続パッドから下側主面または側面にかけて導電路が形成された基体と、該基体の上側主面に前記接続パッドを取り囲むように接合されるとともに内周面が光反射面とされている反射部材と、下面の電極が前記接続パッドに導電性接合材を介して接続された発光素子と、該発光素子の上面および側面を覆うように設けられた透光性部材と、前記導電性接合材および前記透光性部材を覆うように設けられた波長変換部材とを具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記波長変換部材は前記反射部材と前記基体との接合部を覆っていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記基体の上側主面に凸部が形成されており、該凸部の上面に前記接続パッドが形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光装置を光源として用いたことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子から発光される光を波長変換して外部に放射する発光装置および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子13から発光される光を蛍光体で長波長変換して発光する発光装置を図７に示す。図７において、発光装置は、上側主面の中央部に発光素子13を搭載するための搭載部11ａを有し、搭載部11ａやその周辺から発光装置の内外を電気的に導通接続するリード端子やメタライズ配線等からなる導電路（図示せず）が形成された絶縁体からなる基体11と、基体11の上側主面に接着固定され、上側開口が下側開口より大きい貫通孔が形成されているとともに、内周面が発光素子13が発光する光を反射する光反射面12ａとされている枠状の反射部材12と、搭載部11ａに搭載固定された発光素子13と、反射部材12の内側に発光素子13を覆うように充填された透光性部材16と、発光素子13が発光する光を長波長側に波長変換する蛍光体を透明部材に含有して成る波長変換部材15とから主に構成されている。
【０００３】
基体11は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体11がセラミックスから成る場合、その上側主面に配線導体がタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体11が樹脂から成る場合、モールド成型された基体11の内部に銅（Ｃｕ）や鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等から成るリード端子が設置固定される。
【０００４】
また、反射部材12は、上側開口が下側開口より大きい貫通孔が形成されるとともに内周面に光を反射する光反射面12ａが設けられた枠状となっている。具体的には、アルミニウム（Ａｌ）やＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属、アルミナセラミックス等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成型または押し出し成型等の成形技術により形成される。
【０００５】
さらに、反射部材12の光反射面12ａは、貫通孔の内周面を平滑化することにより、あるいは、貫通孔の内周面にＡｌ等の金属を蒸着法やメッキ法により被着することにより形成される。そして、反射部材12は、半田，銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材または樹脂接着材等の接合材により、搭載部11ａを反射部材12の内周面で取り囲むように基体11の上側主面に接合される。
【０００６】
そして、搭載部11ａの周辺に配置した配線導体と発光素子13とをボンディングワイヤや導電性接合材等の電気接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透光性部材16をディスペンサー等の注入機で発光素子13を覆うように反射部材12の内側に充填しオーブンで熱硬化させ、さらに蛍光体をエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明部材に含有して成る波長変換部材15をディスペンサー等の注入機で透光性部材16を覆うように反射部材12の内側に充填しオーブンで熱硬化させることで、発光素子13からの光を蛍光体により長波長側に波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となし得る（下記の特許文献１参照）。
【特許文献１】特開2000-349346号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、上記の発光装置を照明用として利用する動きが増加しており、発光素子13として近紫外光や青色光等の短波長の光を発光するものを用いるとともに、波長変換部材15に複数の蛍光体を含有させて、より発光強度の高い白色の光を放出する発光装置が要求されている。
【０００８】
しかしながら、上記従来の発光装置においては、発光素子13から発せられた近紫外光や青色光が、発光素子13と基体11に形成された導電路とを電気的に接続するために用いる金（Ａｕ）等から成るボンディングワイヤあるいはＡｕ−錫（Ｓｎ）合金等から成る導電性接合材によって吸収され光損失が生じるため、発光効率を向上できず、発光強度が小さいという問題点を有していた。
【０００９】
さらに、発光素子13から発せられた近紫外光や青色光が、基体11と反射部材12との接合を行なっている接合材を劣化させ、その劣化した部分で光が吸収されやすくなったり、発光装置が破損したりし、安定した放射強度および発光特性を維持できないという問題点を有していた。
【００１０】
したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、
発光強度が高いとともに良好な発光特性を維持することが可能な発光装置および照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の発光装置は、上側主面に接続パッドを有するとともに該接続パッドから下側主面または側面にかけて導電路が形成された基体と、該基体の上側主面に前記接続パッドを取り囲むように接合されるとともに内周面が光反射面とされている反射部材と、下面の電極が前記接続パッドに導電性接合材を介して接続された発光素子と、該発光素子の上面および側面を覆うように設けられた透光性部材と、前記導電性接合材および前記透光性部材を覆うように設けられた波長変換部材とを具備していることを特徴とする。
【００１２】
本発明の発光装置において、好ましくは、前記波長変換部材は前記反射部材と前記基体との接合部を覆っていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の発光装置において、好ましくは、前記基体の上側主面に凸部が形成されており、該凸部の上面に前記接続パッドが形成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を光源として用いたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の発光装置は、上側主面に接続パッドを有するとともに接続パッドから下側主面または側面にかけて導電路が形成された基体と、基体の上側主面に接続パッドを取り囲むように接合されるとともに内周面が光反射面とされている反射部材と、下面の電極が接続パッドに導電性接合材を介して接続された発光素子と、発光素子の上面および側面を覆うように設けられた透光性部材と、導電性接合材および透光性部材を覆うように設けられた波長変換部材とを具備していることから、発光素子から発光された光が導電性接合材に進行したとしても、導電性接合材は波長変換部材によって可視光に波長変換されるため、導電性接合材に吸収されにくくなり、光損失が生じるのを有効に防止できる。よって、発光効率を高め、放射強度の高い発光装置とすることができる。
【００１６】
また、発光素子のほとんどの光が放出される上面および側面を覆うように透光性部材が設けられ、この透光性部材を覆うように波長変換部材が設けられるので、角を有する発光素子に対して透光性部材で表面を曲面状とすることができ、この曲面状の表面に波長変換部材を均一かつ容易に一定厚みで設けることができ、発光素子から発光された光が波長変換部材を透過する行路長をきわめて均一にすることができ、色むらや強度むらが生じるのを有効に防止して発光特性を良好にすることができる。
【００１７】
本発明の発光装置は、波長変換部材が反射部材と基体との接合部を覆っていることから、発光素子からの光が反射部材と基体との接合部に進行しても波長変換部材で可視光に波長変換することにより、反射部材と基体との接合部が劣化するのを有効に防止でき、安定した放射強度および発光特性を維持することができる。
【００１８】
本発明の発光装置は、基体の上側主面に凸部が形成されており、凸部の上面に接続パッドが形成されていることから、発光素子を反射部材と基体との接合部よりも高い位置に設けることができ、発光素子からの光が斜め下方向に進行しても、反射部材と基体との接合部で光が吸収されることなく反射部材の光反射面で良好に反射させることができ、発光効率を向上できる。
【００１９】
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を光源として用いたことから、半導体から成る発光素子の電子の再結合による発光を利用していることと併せて、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能な小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【００２０】
また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射する照明装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の発光装置について以下に詳細に説明する。図１は本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。この図において、１は基体、２は反射部材、３は発光素子、４は接続パッド、４ａは導電路、５は波長変換部材、６は透光性部材、７は導電性接合材であり、主としてこれらで発光素子３から発せられる光を方向性をもって外部に放射させ得る発光装置が構成される。
【００２２】
本発明の発光装置は、上側主面に接続パッド４を有するとともに接続パッド４から下側主面または側面にかけて導電路４ａが形成された基体１と、基体１の上側主面に接続パッド４を取り囲むように接合されるとともに内周面が光反射面２ａとされている反射部材２と、下面の電極が接続パッド４に導電性接合材７を介して接続された発光素子３と、発光素子３の上面および側面を覆うように設けられた透光性部材６と、導電性接合材７および透光性部材６を覆うように設けられた波長変換部材５とを具備している。
【００２３】
本発明における基体１は、アルミナセラミックスや窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、または、エポキシ樹脂等の樹脂から成る。
【００２４】
基体１は図２に示すように、上側主面から突出した発光素子３を搭載するための凸部１ａを有していてもよい。
【００２５】
このような凸部１ａは、基体１の凸部１ａの周囲を切削加工や機械研磨、ブラスト研磨等の手段で除去することによって、あるいは、金型成型やセラミックグリーンシートの積層法によって基体１と一体に形成することができる。または、基体１の上側主面に凸部１ａとなる部材を接着剤等で接合してもよい。
【００２６】
このように基体１の上側主面から突出した凸部１ａに発光素子３が搭載されることによって、突出した凸部１ａにより発光素子３から斜め下方向に発光される光を反射部材２の反射面２ａに良好に照射させ、反射部材２以外の部位で光が吸収されるのを防止し、発光素子３から発光される光の多くを高い反射率で反射させることができる。また、凸部１ａにより、発光素子３を基体１の所望の位置に正確かつ容易に搭載することができる。その結果、発光素子３の発光特性を最大限に引き出すことができ、軸上光度や輝度，演色性等の光特性に優れた発光装置とすることができる。
【００２７】
基体１の上側主面には発光素子３の電極がＡｕ−Ｓｎ合金等のろう材や半田、導電性樹脂等の導電性接合材７を介して電気的に接続される接続パッド４が形成されている。この接続パッド４が基体１内部に形成された、配線導体やビア導体等から成る導電路４ａを介して発光装置の外表面（基体１の側面や下面）に導出されて外部電気回路基板に接続されることにより、発光素子３と外部電気回路とが電気的に接続されることとなる。なお、接続パッド４は基体１の上側主面に露出した導電路４ａの一部から成るものでもよく、例えば、基体１の内部に上端面を基体１の上側主面に露出させるように形成されたビア導体の上端面を接続パッド４として用いてもよい。
【００２８】
発光素子３を接続パッド４に接続する方法としては、発光素子３の下面で半田バンプ等の導電性接合材７により接続するフリップチップボンディング方式を用いた方法が用いられる。これにより、接続パッド４を発光素子３の直下に設けることができるため、発光素子３の周辺の基体１の上面に接続パッド４を設けるためのスペースを設ける必要がなくなる。よって、発光素子３から発光された光がこの基体１の接続パッド４用のスペースで吸収されて軸上光度が低下するのを有効に抑制することができる。
【００２９】
この接続パッド４は、例えば、Ｗ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ａｇ等の金属粉末のメタライズ層を基体１の表面や内部に形成することによって、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等のリード端子を基体１に埋設することによって、または、導電路４ａが形成された絶縁体から成る入出力端子を基体１に設けた貫通孔に嵌着接合させることによって設けられる。
【００３０】
なお、接続パッド４や導電路４ａの露出する表面には、ＮｉやＡｕ等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚さで被着させておくのが良く、接続パッド４や導電路４ａの酸化腐食を有効に防止し得るともに、発光素子３と接続パッド４との接続を強固にし得る。したがって、接続パッド４や導電路４ａの露出表面には、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのがより好ましい。
【００３１】
また、基体１の上面には、反射部材２が半田，Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂等の接着剤等の接合材により取着される。反射部材２は、中央部に貫通孔が形成されているとともに内周面が発光素子３が発光する光を反射する光反射面２ａとされている。
【００３２】
反射部材２は、金属やセラミックス、樹脂等から成り、切削加工や金型成形等を行うことにより形成される。さらに、反射部材２の光反射面２ａは、貫通孔の内周面を研磨したり、金型を押し付ける等によって平滑化することにより、あるいは、貫通孔の内周面に、例えば、メッキや蒸着等によりＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，白金（Ｐｔ），チタン（Ｔｉ），クロム（Ｃｒ），Ｃｕ等の高反射率の金属薄膜を形成することにより光反射面２ａを形成してもよい。なお、光反射面２ａがＡｇやＣｕ等の酸化により変色し易い金属からなる場合には、その表面に、例えば厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのが良い。これにより光反射面２ａの耐腐食性が向上する。
【００３３】
また、光反射面２ａ表面の算術平均粗さＲａは0.004〜４μｍであるのが良く、これにより、光反射面２ａが発光素子３や波長変換部材５から放射された光を良好に反射し得る。Ｒａが４μｍを超えると、発光素子５の光を均一に反射させるのが困難となり、発光装置の内部で乱反射し易くなる。一方、0.004μｍ未満では、そのような面を安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。
【００３４】
光反射面２ａは、例えば、縦断面形状が、上側に向かうにともなって外側に広がった図１に示すような直線状の傾斜面、上側に向かうにともなって外側に広がった曲面状の傾斜面、あるいは矩形状の面等の形状が挙げられる。
【００３５】
反射部材２は、基体１の上側主面の接続パッド４以外のいかなる部位に取着されてもよいが、発光素子３の周囲に所望の面精度、例えば、発光装置の縦断面において、発光素子３を間に挟んで発光素子３の両側に設けられた光反射面２ａが対称になっている状態で光反射面２ａが設けられるように取着されるのがよい。これにより、発光素子３からの光を波長変換部材５で波長変換して外部へ直接放射させるだけでなく、発光素子３から横方向等に発光された光や波長変換部材５から下側に放出された光を光反射面２ａで均一にむらなく反射させることができ、軸上光度および輝度さらには演色性等を効果的に向上させることができる。
【００３６】
特に、反射部材２が接続パッド４に近接しているほど上記の効果が顕著に現れる。これにより、接続パッド４の周囲を反射部材２で取り囲むことによって、より多くの光を反射させることができ、より高い軸上光度を得ることが可能となる。
【００３７】
透光性部材６は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成る透明部材から成る。波長変換部材５は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成る透明部材に発光素子３が発光する光を波長変換する蛍光体を含有させたものである。
【００３８】
透光性部材６は、ディスペンサー等の注入機で発光素子３の上面と側面とを覆うように被着され、好ましくは表面張力により表面が曲面状となるように透光性部材６の粘度を調製しておくのがよく、その後、オーブン等で熱硬化されることによって透光性部材６が設けられる。または、あらかじめ金型等の型に流し込みオーブン等で熱硬化することによって得たキャップ状の透光性部材６を発光素子３の上面と側面とを覆うように設置してもよい。
【００３９】
また、波長変換部材５は、ディスペンサー等の注入機で導電性接合材７および透光性部材６を覆うように注入され、オーブン等で熱硬化されることで、発光素子３からの光を蛍光体により波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出すことができる。
【００４０】
なお、図１のような構成の場合、発光素子３を実装した後、波長変換部材５を導電性接合材７を覆うように発光素子３の下面まで設け、次に透光性部材６を発光素子３の側面および上面を覆うように設け、さらにその透光性部材６の表面を覆うように再度、波長変換部材５を設けることにより形成される。
【００４１】
また、図２のような構成の場合、先ず樹脂フィルムなどの支持部材上に発光素子３を貼り付けた状態で透光性部材６をスピンコータ法や、スプレー法等で塗布することで発光素子３の上面および側面に透光性部材６を被着させ、その後、透光性部材６を熱硬化して透光性部材６が予め発光素子３に被着された状態としておく。そして、この透光性部材６が被着された発光素子３を基体１に実装した後、波長変換部材５を透光性部材６の上から注入して透光性部材６および導電性接合材７をともに覆うように設け、これを加熱硬化させることにより形成できる。これにより、上面および側面に透光性部材６が形成された発光素子３を容易かつ再現性良く得ることができる。
【００４２】
さらに好ましくは、波長変換部材５は１回で塗布するのではなく、複数回に分けて塗布するのがよい。この２回目以降で塗布する波長変換部材５に含まれる蛍光体の量は１回目に塗布する波長変換部材５に含まれる蛍光体の量よりも少なくするのがよい。
【００４３】
これにより、発光素子３から発光する光の波長スペクトルを微調整することができる。その結果、軸上光度や輝度，演色性等の光特性を所望のものとし非常に優れたものとすることができる。
【００４４】
この２回目以降で塗布する波長変換部材５は、１回目に塗布する波長変換部材５をディスペンサー等の注入機を用いて塗布し、そして、オーブン等で熱硬化させた後、発光素子３を発光させ波長スペクトルを確認した後に形成するのがよい。この作業を必要に応じて繰り返すことで、軸上光度や輝度，演色性等の光特性を所望のものとし非常に優れたものとすることができる。
【００４５】
このように透光性部材６と波長変換部材５とを設けることにより、安定した形状で設けられた透光性部材６を覆うように波長変換部材５を設けられるようになり、蛍光体を含有する波長変換部材５を安定な形状でしかも一定の厚みで設けることができる。
【００４６】
その結果、発光素子３から発光される光が蛍光体を含有する波長変換部材５を透過する行路長を一定にして、波長変換効率を一定にでき、放射強度や軸上光度、輝度、演色性等の光特性のばらつきが少なく、光特性を良好なものとし、量産性に優れたものとし得る。よって、軸上光度や輝度，演色性等の光特性を所望のものとし非常に優れた光特性を有するものとすることができる。
【００４７】
また、本発明の発光装置は、１個のものを光源として所定の配置となるように設置したことにより、または複数個を光源として、例えば、格子状や千鳥状，放射状，複数の発光装置から成る、円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等の所定の配置となるように設置したことにより、照明装置とすることができる。これにより、半導体から成る発光素子５の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、発熱の小さな小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子５から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【００４８】
また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射できる照明装置とすることができる。
【００４９】
例えば、図３，図４に示す平面図，断面図のように複数個の発光装置101が発光装置駆動回路基板102に複数列に配置され、発光装置101の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具103が設置されて成る照明装置の場合、隣接する一列上に配置された複数個の発光装置101において、隣り合う発光装置101との間隔が最短に成らないような配置、いわゆる千鳥状とすることが好ましい。即ち、発光装置101が格子状に配置される際には、光源となる発光装置101が直線上に配列されることによりグレアが強くなり、このような照明装置が人の視覚に入ってくることにより、不快感や目の障害を起こしやすくなるのに対し、千鳥状とすることにより、グレアが抑制され人間の目に対する不快感や目に及ぼす障害を低減することができる。さらに、隣り合う発光装置101間の距離が長くなることにより、隣接する発光装置101間の熱的な干渉が有効に抑制され、発光装置101が実装された発光装置駆動回路基板102内における熱のこもりが抑制され、発光装置101の外部に効率よく熱が放散される。その結果、人の目に対しても障害の小さい長期間にわたり光学特性の安定した長寿命の照明装置を作製することができる。
【００５０】
また、照明装置が、図５，図６に示す平面図，断面図のような発光装置駆動回路基板102上に複数の発光装置101から成る円状や多角形状の発光装置101群を、同心状に複数群形成した照明装置の場合、１つの円状や多角形状の発光装置101群における発光装置101の配置数を照明装置の中央側より外周側ほど多くすることが好ましい。これにより、発光装置101同士の間隔を適度に保ちながら発光装置101をより多く配置することができ、照明装置の照度をより向上させることができる。また、照明装置の中央部の発光装置101の密度を低くして発光装置駆動回路基板102の中央部における熱のこもりを抑制することができる。よって、発光装置駆動回路基板102内における温度分布が一様となり、照明装置を設置した外部電気回路基板やヒートシンクに効率よく熱が伝達され、発光装置101の温度上昇を抑制することができる。その結果、発光装置101は長期間にわたり安定して動作することができるとともに長寿命の照明装置を作製することができる。
【００５１】
このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装，展示用照明器具、街路用照明器具、誘導灯器具及び信号装置、舞台及びスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。
【００５２】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。
【００５３】
例えば、放射強度の向上のために基体１に発光素子３を複数設けてしても良い。また反射面２ａの角度を任意に調整することも可能であり、これにより、補色域を設けることによりさらに良好な演色性を得ることができる。
【００５４】
また、本発明の照明装置は、複数個の発光装置101を所定の配置となるように設置したものだけでなく、１個の発光装置101を所定の配置となるように設置したものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の発光装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図４】図３の照明装置の断面図である。
【図５】本発明の照明装置の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図６】図５の照明装置の断面図である。
【図７】従来の発光装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１：基体
１ａ：凸部
２：反射部材
２ａ：光反射面
３：発光素子
４：接続パッド
４ａ：導電路
５：波長変換部材
６：透光性部材
７：導電性接合材
【図１】
2006128322.tif 000003
【図２】
2006128322.tif 000004
【図３】
2006128322.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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