(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品を電子部品搭載用基板上に載置後に、振動、衝撃等の外力による載置位置からのずれを制御するとともに、ロウ材による電子部品電極と搭載用電極の接続ずれを低減した高信頼性の電子部品搭載用基板、電子装置および電子部品搭載用基板の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品７と電気的に接続される搭載用電極３を有した絶縁基板５の主面に、電子部品の搭載領域よりも外方に、前記搭載用電極よりも厚みの厚い凸部２を形成してなる電子部品搭載用基板１をもちい、電子部品を４つの側面が凸部に沿って当接されるようにしてロウ材６を介して搭載する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角形状をなす電子部品に電気的に接続される搭載用電極を有した絶縁基板の主面で、前記電子部品の搭載領域よりも外方に、前記電子部品の４つの側面に当接されるとともに、前記搭載用電極よりも厚みの厚い凸部を形成してなる電子部品搭載用基板。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品搭載用基板の主面に、四角形状をなす電子部品が、前記凸部に前記電子部品の４つの側面が沿って当接されるようにしてロウ材を介して搭載してなる電子装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品搭載用基板の製造方法であって、前記搭載用電極および前記凸部が導体ペーストの塗布及び焼成によって同時に形成されることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するための電子部品搭載用基板、電子部品を搭載した電子装置および、電子部品搭載用基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基板は、セラミックス等から成る絶縁基板の表面および内部の少なくとも一方に配線導体を有している。
【０００３】
また、この電子部品搭載用基板には、リードピン、ボール端子等の端子部材や放熱板、放熱フィン等の放熱部材、あるいは搭載用基板と蓋体とから成る容器の内部に半導体素子等の電子部品を気密に封止するために、金属製の蓋体を取着するためのシールリング等のシール部材といった金属部材が、搭載用基板の表面のメタライズ層から成る配線導体やメタライズ層にロウ材を介して接合される。
【０００４】
そして、電子部品搭載用基板の表面に形成された電極と電子部品の電極を半田等のロウ材で接続するとともに、搭載用基板の上面に蓋体を樹脂等の封止材を介して接合し、搭載用基板と蓋体とから成る容器の内部に電子部品を気密に封止することによって半導体装置が構成される。
【０００５】
通常、半導体素子等の電子部品の電極と電子部品搭載用基板の搭載用電極の接続方法は、半田粉末にフラックスや有機溶剤を添加したペースト状の半田を、搭載用電極にスクリーン印刷法にて塗布した後、電子部品の電極と搭載用電極が一致するように、マウンターをもちいて電子部品を電子部品搭載用基板に載置し、その後リフロー炉で加熱処理し、半田を溶融させ、電子部品電極と電子部品搭載用基板の搭載用電極を電気的、機械的に接続させる。
【０００６】
マウンターにて、電子部品を電子部品搭載用基板に載置した後に、両電極間の位置ずれが発生したとしても、半田溶融時にセルフアライメントが働くことによって、その位置ずれはある程度補正され小さくなる。
【０００７】
しかし、電子部品電極と搭載用電極は、ペースト状の半田の粘着性を利用して仮固定しているものの弱い粘着性しかないので、例えば、リフロー炉への搬送までの間に何らかの外力で、電子部品電極と搭載用電極が極端にずれた場合には、電極接続間違いや半田ブリッジ等の不良につながるといった問題が発生する。
【０００８】
そこで、電子部品搭載用基板に位置ずれ防止部材を取り付け、その内側に電子部品を載置することで、電子部品および電子部品搭載用基板に振動、衝撃等により、電子部品がマウンターにて載置した当初の位置からずれるような外力が加わった場合でも、位置ずれ防止部材の内側の領域にとどめるといった手法が取られている。
【０００９】
この位置ずれ防止部材としては、一般的に枠形状またはＬ字の金属製チップや、チップコンデンサ等が用いられ、この位置ずれ防止部材は、電子部品を搭載用基板に接続するロウ材よりも高融点のロウ材やレーザースポット溶接にて搭載用基板に取り付けられる。
【特許文献１】特開２０００−２６０９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、半導体装置の小型化、高密度化に対する要求に対応するため、電子部品および電子部品搭載用基板の電極の小径化、電極間の狭ピッチ化が進んでいる。それを実現するためには、電極接続間違いや半田ブリッジ等の不良をなくし、安定して高い歩留まりを確保する必要があることから、電子部品電極を搭載用電極上に配置させる際の位置精度を向上させることが不可欠となる。
【００１１】
さらに、電子部品電極を搭載用電極上に載置した後に、リフロー炉で半田を加熱溶融させ、両電極間を半田接続が完了するまでの間、電子部品をマウンターで載置した当初の位置から、電子部品および搭載用基板が振動、衝撃等の外力でずれる距離をより小さくするために、電子部品の外形寸法と、搭載用基板の位置ずれ防止部材や位置ずれ防止用凸部の内寸法の差をより小さく設計することも必要となってくる。
【００１２】
しかしながら、位置ずれ防止部材の取り付けにおいて、位置ずれ防止部材の外形寸法ばらつき、および電子部品搭載用基板への取り付け精度ばらつきにより、電子部品と位置ずれ防止部材の相対位置が一定とならないため、例えば、電子部品の外形寸法と搭載用基板の位置ずれ防止部材の内寸法との差が殆どない場合は、電子部品を位置ずれ防止部材の内側に載置することができないといった不具合が発生したり、逆に電子部品の外形寸法と搭載用基板の位置ずれ防止部材の内寸法との差が大きい場合は、電子部品を位置ずれ防止部材の内側に載置することができたとしても、電子部品や搭載用基板に外力が加わった際、電子部品と位置ずれ防止部材との間に生じた隙間の距離だけ移動した状態で半田接続されるため、対応する電極同士を接続することができなかったり、半田ブリッジ等の問題を発生させることがあった。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題点を鑑みて完成されたものであり、その目的は、電子部品を電子部品搭載用基板上に載置後に、振動、衝撃等の外力による電子部品の位置ずれを制御するとともに、電子部品電極と搭載用電極の半田接続ずれを低減した高信頼性の電子部品搭載用基板、電子装置、および電子部品搭載用基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の電子部品搭載用基板は、四角形状をなす電子部品に電気的に接続される搭載用電極を有した絶縁基板の主面で、前記電子部品の搭載領域よりも外方に、前記電子部品の４つの側面に当接されるとともに、前記搭載用電極よりも厚みの厚い凸部を形成してなることを特徴とするものである。
【００１５】
また本発明の電子装置は、上記電子部品搭載用基板の主面に、四角形状をなす電子部品が、前記凸部に前記電子部品の４つの側面が沿って当接されるようにしてロウ材を介して搭載してなることを特徴とするものである。
【００１６】
さらに本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、上述した電子部品搭載用基板の製造方法であって、前記搭載用電極および前記凸部が導体ペーストの塗布及び焼成によって同時に形成されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品搭載用基板は、四角形状をなす電子部品に電気的に接続される搭載用電極を有した絶縁基板の主面で、前記電子部品の搭載領域よりも外方に、前記電子部品の４つの側面に当接されるとともに、前記搭載用電極よりも厚みの厚い凸部を形成していることから、電子部品電極と搭載用電極を一致するように載置し、半田で両電極を接続するまでの間、電子部品や電子部品搭載用基板に外部から振動、衝撃等の外力が加わったとしても、電子部品を電子部品搭載用基板の主面に形成された凸部の内側の領域内に保持し、両電極の極端な位置ずれを防ぐことができる。
【００１８】
また、本発明の電子装置は、電子部品搭載用基板の主面に、四角形状をなす電子部品の４つの側面が、前記凸部に沿って当接されるようにしてロウ材を介して搭載されていることから、電子部品と電子部品搭載用基板がロウ材で電極間を接続される以前に、外力が加わり凸部と電子部品の側面が衝突した際に、衝突箇所は、電子部品の側面全体となり、凸部が点形状で形成された場合の凸部と電子部品側面の局部の衝突に比べて、衝突箇所の面積が広いため、衝突での応力集中を緩和されるので、電子部品側面のクラックやチッピングの発生を低減できるため、より信頼性の高い電子装置を提供できる。
【００１９】
また、電子部品搭載用基板の搭載用電極および凸部は、導体ペーストの塗布及び焼成によって同時に形成されることから、搭載用電極と、凸部の相対位置は常に一定となるため、電子部品を電子部品搭載用基板に載置した後の位置ずれ防止として、位置ずれ防止部材を組み立てた場合の、部材の加工寸法精度、組み立て精度ばらつきや、位置ずれ防止用凸部を形成した場合の、位置ずれ防止用凸部と搭載用電極位置のばらつきを考慮する必要がなくなり、電子部品と凸部の間隔をより小さく設計することが可能となり、搭載用電極と同時に形成した凸部の内側の領域に電子部品を載置した後に、外力が加わった際に発生する電子部品電極と搭載用電極のずれ量を低減することができ、高信頼性の電気的、機械的接続を有する電極接続構造をとることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の電子部品搭載用基板について以下に詳細に説明する。図１は本発明の電子部品搭載用基板の実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１は電子部品搭載用基板、２は凸部、３は搭載用電極、４は配線導体、５は絶縁基板、６は半田、７は電子部品、８は電子部品電極である。
【００２１】
例えば、電子部品搭載用基板１を構成する絶縁基板５は、ガラスセラミックスの焼結体から成る四角形状の板状体であり、その表面および内部の少なくとも一方に配線導体４を有している。
【００２２】
このような電子部品搭載用基板１は、例えば以下のようにして製作される。
【００２３】
ガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基板５は、例えば、ガラス成分としてＳｉＯ２−Ｂ２０３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（但し、Ｍ１およびＭ２は同一または異なってＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（但し、Ｍ１およびＭ２は前記と同じである）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（但し、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（但し、Ｍ３は前記と同じである）、ＰＢ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等から成るガラス粉末と、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル、ムライト、コージェライト）等のフィラー粉末とを、質量比で４０：６０〜９９：１の割合で混合し、さらに適当な有機溶剤・溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これをドクターブレード法やカレンダーロール法によりシート状に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得る。
【００２４】
次に、このセラミックグリーンシートに、導体材料粉末をペースト化した導体ペーストをスクリーン印刷法により印刷するか、あるいは所定パターン形状の金属箔を転写する等の方法を用いて、配線導体４を形成する。
【００２５】
なお、この配線導体４には、絶縁基板５の上面と下面とにそれぞれ配置された導体パターン同士を絶縁基板５の内部で接続するためのビア導体やスルーホール導体等といった貫通導体の部分も含まれる。
【００２６】
ここで、図１においてこの配線導体４は、説明のために実際のスケールよりも強調して図示している。
【００２７】
これら配線導体４は、例えば、パンチング加工等によりセラミックグリーンシートに形成した貫通孔に導体ペーストを充填することによって形成される。
【００２８】
導体ペーストの導体材料としては、ガラスセラミックス焼結体に対しては、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ等が一般に用いられる。
【００２９】
次に、このセラミックグリーンシート複数枚を積層した後に、その積層体の主面に、前述の導体ペーストをもちいて、凸部２と搭載用電極３を形成する。このとき、搭載用電極３の厚みより凸部２の厚みを大きくすることが重要である。
【００３０】
その理由は、搭載用電極３の厚みより凸部２の厚みを大きくすることで、電子部品７を電子部品搭載用基板１に載置した際、搭載用電極３より凸部２の厚い部分で電子部品７の側面を囲い、電子部品７が凸部２の内側に当接された状態とするため、電子部品７や電子部品搭載用基板１に外部から振動や衝撃等の外力が加わっても、凸部２の内側に収容された状態を保つことができる。
【００３１】
凸部２と搭載用電極３の厚みに差をつける方法として、製版のレジストの厚みを印刷パターンの範囲によって選択的に変化させるといった手法がとられ、本発明の場合、凸部２の配置された近傍のレジストに再度適当なレジストを積み上げ、その部分のレジスト厚みを厚くすれば、スクリーン印刷によって凸部２の厚みを搭載用電極３の厚みより厚く形成できる。このようにして例えば、凸部２の厚みを２００μｍ、搭載用電極３の厚みを２０μｍに形成する。
【００３２】
また、凸部２の形状は、電子部品７や電子部品搭載用基板１が半田６で電極間を接続される以前に、外力が加わったときに起きる凸部２と電子部品７の側面の衝突において、衝突の面積を広げ箇所の応力集中を緩和し、電子部品７の側面のクラックやチッピングの発生を防ぐために、四角形状の電子部品７の側面に沿った形状、好ましくは枠状に形成するほうが好ましい。
【００３３】
次に、所定の温度（ガラスセラミックスの場合であれば約９００℃）で焼成し、電子部品搭載用基板１を得る。
【００３４】
尚、セラミックグリーンシートの積層体を焼成した後に、その表面に導体ペーストを印刷し再度、基板収縮の発生しない温度履歴にて表層の導体パターンを金属化するといった手法もある。（通常、ポストファイヤープロセスと呼ばれている。）
このように表層の導体形成を、積層体を焼成した後におこなう目的は、電子部品搭載用基板１を焼成したときに発生する焼成収縮ばらつきを防ぐことである。
【００３５】
ガラスセラミックスの焼成工程の概略として、まず５００℃以下の低温領域でセラミックグリーンシート成分中の有機溶剤、バインダー等を分解、除去する。その後さらに昇温させ、最高温度約９００℃でセラミック中のガラス成分を溶融、緻密化した後、冷却を経て焼成は完了する。こうしてできたセラミック焼結体はガラス成分の溶融、緻密化によりセラミックグリーンシート積層体に対して小さく、収縮したものとなる。
【００３６】
一般的に、この焼成収縮ばらつきは、最小でも±０．２％程度のばらつきが存在するといわれている。
【００３７】
その原因は、焼成炉内の温度等のばらつきをはじめとして、セラミックグリーンシート組成および粉体粒度のばらつき、セラミックグリーンシート積層時のプレス圧力や温度分布のばらつきによる加工変形等があるため、セラミックス焼成後に同一寸法のセラミック焼結体を作製することは非常に困難である。
【００３８】
近年、半導体集積回路素子等の電子部品に微細配線を形成する加工技術を応用して、シリコンウェハー等の半導体素子基板の主面に、極めて微小な電子機械機構、いわゆるＭＥＭＳ（Micro Electromechanical System）を形成した電子部品が注目され、実用化に向けて開発が進められている。
【００３９】
この電子部品は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体集積回路素子等と同じように、シリコンウェハーに多数個、縦横に配列形成されているが、その特徴は、電子部品を切削した際に発生する切削粉の異物が微小電子機械機構に付着して作動の妨げになることを防ぐために、多数個、縦横に配列形成されたシリコンウェハー状の電子部品と電子部品搭載用基板を一括して半田接続した後、ダイシング、レーザー等にて切削し分割するといった工程をとることである。
【００４０】
電子部品の配線導体には、電極以外に微小電子機械機構に異物が付着して作動の妨げないようにするため、微小電子機械機構を取り囲むように、枠状の配線導体が形成され、また電子部品搭載用基板の表層にも同様の枠状の配線導体が形成されており、電極間を半田で接続すると同時に、前述の枠状の配線導体の間も半田で接続し、微小電子機械機構をとりまく空間を気密封止された状態にし、切削粉の異物が微小電子機械機構に付着することを防ぐといった工夫が施されている。
【００４１】
このように、多数個配列形成した電子部品を一括して半田で搭載用基板に接続するような場合、電子部品搭載用基板の焼成収縮のばらつきにより、搭載用電極と電子部品電極のトータルピッチ寸法の相違を生じることとなり、仮に両電極のトータルピッチが、電極の直径以上の寸法差が生じると、電極間の電気接続が取れない、電気抵抗が高くなるといった問題や、温度サイクル、振動衝撃に対するといった信頼性が低くなるといった問題が生じる。
【００４２】
そのため、このような高寸法精度を要求される電子部品搭載用基板１の配線形成方法としては、絶縁基板５を焼成した後に、絶縁基板５の表面に凸部２と搭載用電極３を導体ペーストで印刷し再度、絶縁基板５に収縮が起こらない温度条件にて加熱処理を行い、導体ペーストを金属化するポストファイヤープロセスを選択するほうが望ましい。
【００４３】
尚、搭載用電極３は、焼成にて金属化した後に、半田接続時の半田濡れ性の向上や、防食を目的として金、パラジウム、白金等の薄膜層をめっきにて被服する。
【００４４】
以上のような本発明の電子部品搭載用基板１は、四角形状をなす電子部品７に電気的に接続される搭載用電極３を有した絶縁基板５の主面で、前記電子部品７の搭載領域よりも外方に、前記電子部品７の４つの側面に当接されるとともに、前記搭載用電極３よりも厚みの厚い凸部２を形成していることから、電子部品電極８と搭載用電極３を一致するように載置し、半田６で両電極を接続するまでの間、電子部品７や電子部品搭載用基板１に外部から振動、衝撃等の外力が加わったとしても、電子部品７を電子部品搭載用基板１の主面に形成された凸部２の内側の領域内に保持し、両電極の極端な位置ずれを防ぐことができる。
【００４５】
また、本発明の電子装置は、電子部品搭載用基板１の主面に、電子部品７の４つの側面が、前記凸部２に沿って当接されるようにして半田６等のロウ材を介して搭載されていることから、電子部品７と電子部品搭載用基板１がロウ材で電極間を接続される以前に、電子部品７や電子部品搭載用基板１に外力が加わった際に、衝突箇所は、電子部品７の側面全体となり、凸部２が点形状で形成された場合の凸部２と電子部品７の側面の局部の衝突に比べて、衝突箇所の面積が広いため、衝突での応力集中を緩和されるので、電子部品側面のクラックやチッピングの発生を低減できるため、より信頼性の高い電子装置を提供できる。
【００４６】
また、電子部品搭載用基板１の搭載用電極３および凸部２は、導体ペーストの塗布及び焼成によって同時に形成されることから、搭載用電極３と凸部２の相対位置は常に一定となるため、電子部品７の側面と凸部２の間隔をより小さく設計することが可能となり、搭載用電極３と同時に形成した凸部２の内側の領域に電子部品７を載置した後に、外力が加わった際に発生する電子部品電極８と搭載用電極３のずれ量を低減することができ、高信頼性の電気的、機械的接続を有する電極接続構造をとることができる。
【００４７】
また、上述した電子部品搭載用基板１を製造する際、導体ペーストをあらかじめ焼成した絶縁基板５に塗布しておけば、グリーンシートを焼成したときに生じる焼成収縮ばらつきを考慮する必要がなくなり、より一層、電子部品７と凸部２の間隔をより小さく設計することが可能となるため、高信頼性の電気的、機械的接続を有する電極接続構造をとることができる。
【実施例１】
【００４８】
次に本発明の電子部品搭載用基板について、具体例を説明する。
【００４９】
まず、ガラスセラミックスからなる外形寸法１００ｍｍ角の絶縁基板に、直径０．２ｍｍ、厚み２０μｍ縦横ピッチ６０ｍｍの４個の搭載用電極と、その４個の電極の中心を結ぶ２本の対角線と、四角形の頂点を結ぶ対角線が重なる配列である縦横内径８０ｍｍ、パターン巾０．２ｍｍ、厚み２００μｍの正方形の枠状の凸部を、Ｃｕを主成分とする導体ペーストをもちいて、スクリーン印刷法にて塗布することにより同時形成した。
【００５０】
つぎに、窒素雰囲気中、温度９００℃で加熱処理することにより、搭載用電極と枠状の凸部を金属化した後に、その表面をＮｉ、Ａｕの順にめっきを被服し、電子部品搭載用基板を得た。
【００５１】
そして、この４個の搭載用電極上にＳｎ６３質量％と３７質量％とから成るＳｎ−Ｐｂ系合金（Ｈ６３）いわゆる共晶半田のペーストを塗布した。
【００５２】
つぎに、搭載用電極と同一寸法、同一配列の電極をもち、外形寸法７９．９ｍｍのＳｉ製の電子部品を、マウンターにて枠状の凸部の内側で囲まれた領域に電子部品電極と搭載用電極が一致した状態で載置することができたかを確認した。
【００５３】
その後、リフロー炉に、この枠状の凸部の内側に電子部品が載置された電子部品搭載用基板を投入し、最高温度２２０℃で、電子部品電極と搭載用電極を半田にて接続し電子装置を得た。
【００５４】
つぎに、透過型Ｘ線装置にて、電子部品電極と搭載用電極のずれを測定した。また、両電極間の接続部をクロスセクションした後に、顕微鏡で観察し半田接続の有無を確認した。その結果を表１に示す。なお、表１中の「実施例１」が本発明品の実験サンプルに関するものである。
【表１】
2006128262.tif 000003
【００５５】
なお、各評価の判断基準について述べる。載置の判断基準として、電子部品電極と搭載用電極を一致した状態で、凸部の内側に載置できるものを「○」、電子部品電極と搭載用電極を一致した状態で、載置できないものを「×」とした。
【００５６】
電極間ずれの判断基準として、電極の半径１００μｍ未満のずれを「○」、１００ｍｍ以上のずれを「×」とした。
【００５７】
半田接続の判断基準として、搭載用電極および電子部品電極に半田が全面にわたって存在し、かつ両方の電極間が半田溶融し、接続されているものを「○」、それ以外のものを「×」とした。
【００５８】
表１からも分かるように「実施例１」では、すべてのサンプルにおいて、電子部品が、電子部品搭載用基板の枠状凸部の内側で囲まれた領域に載置することができた。
【００５９】
また、半田接続後の電極間のずれは、５０μｍ以下であり、非常に優れた位置精度であった。また、顕微鏡で電極の接続状態を観察した結果、すべてのサンプルで半田接続ができていることが確認された。
【００６０】
次に、「比較例１」として、図２に示す従来の電子部品搭載用基板の作製方法を以下に説明する。
【００６１】
まず、ガラスセラミックからなる外形寸法１００ｍｍ角の絶縁基板に、４個の直径０．２ｍｍ、縦横ピッチ６０ｍｍ、厚み２０μｍの搭載用電極と、４個の線巾１ｍｍ、厚み２０μｍのＬ字型のパターンを、Ｃｕを主成分とする導体ペーストをもちいて、スクリーン印刷法にて同時形成した。Ｌ字パターンの配列は、４個の電極の中心を結ぶ２本の対角線と、４個のＬ字パターンの角を結んだ２本の対角線が重なり、かつ４個のＬ字パターンで囲まれた領域の平行距離（内寸法）が縦横８０ｍｍとなるように配列した。
【００６２】
つぎに、窒素雰囲気中、温度９００℃で加熱処理することにより、搭載用電極とＬ字パターンを金属化し、その表面をＮｉ、Ａｕの順にめっきで被服した。
【００６３】
そして、Ｌ字パターン上にＳｎ１０質量％とＰｂ１０質量％とから成るＳｎ−Ｐｂ系合金（Ｈ１０）の半田ペーストを塗布した後に、Ｌ字パターンと同一寸法で、板厚３００μｍのＣｕ製の金属チップを載置し、リフロー炉にて最高温度３２０℃で半田を溶融し半田接続することで、金属チップを位置ずれ防止部材とする電子部品搭載用基板を得た。
【００６４】
つぎに、４個の搭載用電極上にＳｎ６３質量％と３７質量％とから成るＳｎ−Ｐｂ系合金（Ｈ６３）いわゆる共晶半田のペーストを塗布し、実施例１と同様に、同じ電子部品を金属チップの内側で囲まれた領域に載置することができたかを確認した。
【００６５】
その後、リフロー炉に、この金属チップの内側に電子部品が載置された電子部品搭載用基板を投入し、最高温度２２０℃で、電子部品電極と搭載用電極を半田にて接続した。
【００６６】
そして、実施例１と同様の評価をおこない、その結果についても表１に示した。
【００６７】
表１からもわかるように、「比較例１」においては、金属チップの内側に電子部品を載置することができない電子部品搭載用基板が存在した。その搭載用基板を顕微鏡で確認した結果、Ｌ字型の金属チップの一つがＬ字パターンに対して基板の中心方向に偏って半田接続されており、また金属チップの側面の一部に半田が過剰に這い上がっていることを確認した。また、電子部品の載置が可能であった搭載用基板について、電子部品電極と搭載用電極の半田接続は認められたものの、両電極間の接続ずれが１００μｍ以上のサンプルが存在し、その搭載用基板は、２箇所の金属チップがＬ字パターンにたいしてずれて半田接続されており、半田接続後に金属チップと電子部品側面の距離が広く開いている箇所が確認された。
【００６８】
以上のように、本発明の電子部品搭載用基板を用いることで、電子部品と電子部品搭載用基板の電極間をロウ材で接続するまでの間、搭載用電極と同時に形成された凸部が、電子部品や電子部品搭載用基板に外力が加わった際に、電子部品が当初の載置位置から大きくずれることを防ぐとともに、搭載用電極と凸部の相対位置が一定であり、電子部品の側面と凸部の間隔が小さく安定しているので、ロウ材にて接続した後の電子部品電極と搭載用電極のずれを低減することができ、より高い信頼性を有する電極接続構造をもつ電子装置を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】図１は本発明の電子部品搭載用基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図２は従来の電子部品搭載用基板の実施の形態の一例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００７０】
１：電子部品搭載用基板
２：凸部
３：搭載用電極
４：配線導体
５：絶縁基板
６：半田
７：電子部品
８：電子部品電極
９：金属チップ
【図１】
2006128262.tif 000004
【図２】
2006128262.tif 000005