(57)【要約】【課題】被露光物と該被露光物の表裏両面側に配置されたフォトマスクとを正確に位置合せして被露光物の表裏両面を高精度に露光することのできる両面露光方法を提供する。【解決手段】二つのフォトマスクを被露光物の表面側と裏面側に配置して被露光物１１の表裏両面を同時に露光する際に、被露光物１１に二つのアライメントマークＡＭ１１を形成すると共に被露光物１１の表面側に配置されたフォトマスク１２Ａに二つのアライメントマークＡＭ１２Ａを形成し、さらに被露光物１１の裏面側に配置されたフォトマスクに二つのアライメントマークＡＭ１２Ｂを形成する。そして、これらアライメントマークが撮像装置１３の光軸上に位置するようにフォトマスク１２Ａ，１２Ｂの位置を調整した後、被露光物１１の表裏両面を露光するようにする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二つのフォトマスクを被露光物の表面側と裏面側に配置して前記被露光物の表裏両面を同時に露光する際に、前記フォトマスク及び前記被露光物にそれぞれ二つのアライメントマークを形成し、該アライメントマークが撮像装置の光軸上に位置するように前記フォトマスクの位置を調整した後、前記被露光物の表裏両面を露光するようにしたことを特徴とする両面露光方法。
【請求項２】
請求項１記載の両面露光方法において、前記二つのフォトマスクのうち一方のフォトマスクに形成されたアライメントマークを他方のフォトマスクに形成されたアライメントマークより大きい内径を有し且つ前記被露光物に形成されたアライメントマークより小さい外径を有するアライメントマークとしたことを特徴とする両面露光方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶基板や回路基板の表裏両面にレジストパターンを形成する場合に用いられる両面露光方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶基板や回路基板の表裏両面にレジストパターンを形成する方法の一つとして、被露光物の表面側と裏面側にそれぞれフォトマスクを配置して被露光物の表裏両面を同時に露光する両面露光方法が知られている（特許文献１参照）。このような両面露光方法により被露光物の表裏両面を露光する場合、被露光物とフォトマスクとの間に位置ずれが生じていると、被露光物の表裏両面を高精度に露光することが困難となることから、従来においては、図６に示すように、被露光物１１に形成されたアライメントマークＡＭ１１とフォトマスク１２Ａ，１２Ｂに形成されたアライメントマークＡＭ１２Ａ，ＡＭ１２ＢをＣＣＤカメラ等の撮像装置で撮像し、これらのアライメントマークを位置合せした後、被露光物１１の表裏両面を高精度に露光するようにしている。
【特許文献１】特開平１２−１５５４３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような方法によると、被露光物とフォトマスクとの間に大きな位置ずれが生じることを抑制できるが、従来では、被露光物１１の表面側に配置されたフォトマスク１２Ａの位置を調整した後、被露光物１１の裏面側に配置されたフォトマスク１２ＢのアライメントマークＡＭ１２Ｂを被露光物１１の表面側に配置されたフォトマスク１２ＡのアライメントマークＡＭ１２Ａに位置合せして被露光物１１に対するフォトマスク１２Ｂの位置を調整している。このため、被露光物１１に対するフォトマスク１２Ａの位置精度とフォトマスク１２Ａに対するフォトマスク１２Ｂの位置精度とを足し合わせたものが被露光物１１に対するフォトマスク１２Ｂの位置精度となるため、被露光物１１の表面側に配置されたフォトマスク１２Ａと被露光物１１の裏面側に配置されたフォトマスク１２Ｂとの間に位置合せ精度の差が生じるという問題点があった。
【０００４】
また、従来においては、被露光物１１の表裏両面側に配置された二つのフォトマスク１２Ａ，１２Ｂのうち一方のフォトマスクに４つのアライメントマークを形成して被露光物１１に対するフォトマスク１２Ａ，１２Ｂの位置を調整している。このため、全部で４台の高価な撮像装置を必要とするため、コストの増大を招くおそれがあった。
本発明は、このような問題点に着目してなされたものであり、被露光物と該被露光物の表裏両面側に配置されたフォトマスクとを正確に位置合せして被露光物の表裏両面を高精度に露光することのできる両面露光方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、請求項１の発明に係る両面露光方法は、二つのフォトマスクを被露光物の表面側と裏面側に配置して前記被露光物の表裏両面を同時に露光する際に、前記フォトマスク及び前記被露光物にそれぞれ二つのアライメントマークを形成し、該アライメントマークが撮像装置の光軸上に位置するように前記フォトマスクの位置を調整した後、前記被露光物の表裏両面を露光するようにしたことを特徴とする。
請求項２の発明は、請求項１記載の両面露光方法において、前記二つのフォトマスクのうち一方のフォトマスクに形成されたアライメントマークを他方のフォトマスクに形成されたアライメントマークより大きい内径を有し且つ前記被露光物に形成されたアライメントマークより小さい外径を有するアライメントマークとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る両面露光方法によれば、被露光物及びフォトマスクにそれぞれ二つのアライメントマークを形成し、これらのアライメントマークが撮像装置の光軸上に位置するようにアライメントマークの位置合せを行った後、被露光物の表裏両面を露光するようにしたことで、被露光物に対する二つのフォトマスクの位置を同時に且つ同じ位置合せ精度で調整することができる。したがって、被露光物と該被露光物の表裏両面側に配置されたフォトマスクとを正確に位置合せして被露光物の表裏両面を高精度に露光することができる。
また、被露光物の表面側と裏面側に配置された二つのフォトマスクのうち一方のフォトマスクに四つのアライメントマークを形成しなくても被露光物に対するフォトマスクの位置を正確に調整することができるので、アライメントマークを撮像する撮像装置の台数を削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明に係る両面露光方法について説明する。
本発明に係る両面露光方法に用いられる被露光物とフォトマスクの一例を図１乃至図３に示す。図１に示されるように、本発明に係る両面露光方法に用いられる被露光物１１には、二つのアライメントマークＡＭ１１がそれぞれ所定位置に形成されている。また、被露光物１１の表面側に配置されるフォトマスク１２Ａには、図２に示されるように、アライメントマークａｍ１１より径の小さい二つのアライメントマークＡＭ１２Ａがそれぞれ所定位置に形成され、被露光物１１の裏面側に配置されるフォトマスク１２Ｂには、図３に示されるように、アライメントマークＡＭ１２Ａより大きい内径を有し且つアライメントマークＡＭ１１より小さい外径を有する二つのアライメントマークＡＭ１２Ｂがそれぞれ所定位置に形成されている。
【０００８】
このようなフォトマスク１２Ａ，１２Ｂを用いて被露光物１１の表裏両面を露光する場合には、図４に示すように、被露光物１１の表面側と裏面側にフォトマスク１２Ａ，１２Ｂを相対向させて配置する。次に、被露光物１１及びフォトマスク１２Ａ，１２Ｂに形成されたアライメントマークＡＭ１１，ＡＭ１２Ａ，ＡＭ１２ＢをＣＣＤカメラ等の撮像装置１３Ａ，１３Ｂにより被露光物１１の表面側又は裏面側から撮像する。そして、図５に示すように、被露光物１１及びフォトマスク１２Ａ，１２Ｂに形成された各アライメントマークが撮像装置１３Ａ，１３Ｂの光軸上に位置するように被露光物１１に対するフォトマスク１２Ａ，１２Ｂの位置を調整した後、被露光物１１の表面側と裏面側に相対向して配置された光源ユニット１４Ａ，１４Ｂ（図４参照）を点灯して被露光物１１の表裏両面を同時に露光する。
【０００９】
このように、二つのフォトマスク１２Ａ，１２Ｂを被露光物１１の表面側と裏面側に配置して被露光物１１の表裏両面を同時に露光する際に、フォトマスク１２Ａ，１２Ｂ及び被露光物１１にそれぞれ二つのアライメントマークＡＭ１１，ＡＭ１２Ａ，ＡＭ１２Ｂを形成し、これらのアライメントマークが撮像装置１３Ａ，１３Ｂの光軸上に位置するようにフォトマスク１２Ａ，１２Ｂの位置を調整した後、被露光物１１の表裏両面を露光することにより、被露光物１１に対する二つのフォトマスク１２Ａ，１２Ｂの位置を同時に且つ同じ位置合せ精度で調整することができる。したがって、被露光物と該被露光物の表裏両面側に配置されたフォトマスクとを正確に位置合せして被露光物の表裏両面を高精度に露光することができる。
【００１０】
また、前述した従来例のように、被露光物１１の表面側と裏面側に配置された二つのフォトマスク１２Ａ，１２Ｂのうち一方のフォトマスクに四つのアライメントマークを形成しなくても被露光物１１に対するフォトマスク１２Ａ，１２Ｂの位置を正確に調整することができるので、アライメントマークを撮像する撮像装置の台数を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る両面露光方法に用いられる被露光物の一例を示す平面図である。
【図２】被露光物の表面側に配置されるフォトマスクの一例を示す平面図である。
【図３】被露光物の裏面側に配置されるフォトマスクの一例を示す平面図である。
【図４】本発明に係る両面露光方法を説明するための説明図である。
【図５】本発明に係る両面露光方法を説明するための説明図である。
【図６】被露光物の表面側に配置されたフォトマスクと被露光物の裏面側に配置されたフォトマスクとを位置合せする場合の従来方法を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００１２】
１１  被露光物
１２Ａ，１２Ｂ  フォトマスク
１３Ａ，１３Ｂ  撮像装置
１４Ａ，１４Ｂ  光源ユニット
ＡＭ１１，ＡＭ１２Ａ，ＡＭ１２Ｂ  アライメントマーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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