(57)【要約】【課題】プリント回路板においてパッドとパターンを接続する際、パターンの接続方向によっては半田融解時の半田張力により表面実装電子部品が引っ張られ、部品がズレて半田付けされてしまうのを防止する。【解決手段】パッド４に対して、半田融解時の張力が表面実装電子部品２を互いに引き合うように、予め決められた方向からのみパターン１を接続することによって半田融解時の張力を用いて表面実装電子部品２のズレを防止し、半田付け信頼性向上を行なうことが出来る。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔等を用いた導通回路（以下パターンと呼ぶ）を表面に構成し、その一部に各種表面実装電子部品との接続部（以下パッドと呼ぶ）を有し、各種表面実装電子部品を実装した後、半田を用いてパッドと各種表面実装電子部品上の電極を接続することにより電子制御装置を構成するプリント回路板において、そのプリント回路板上に表面実装電子部品半田付け用として幾つか設けられたパッドに対して、半田融解時の張力が表面実装電子部品を互いに引き合うように、予め決められた方向からのみパターンを接続することによって半田付け時の表面実装電子部品のズレを防止することを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
表面実装電子部品のパッドが広面積パターン上に有る場合、そのパッドの外周パターンを取り除き、パッドに対して決められた方向のみパターンを接続することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
パッドに接続するパターンを、表面実装部品外側方向に向けて接続することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は銅箔等を用いてパターン構成を行なうプリント回路板のパターン接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的にプリント回路板は銅箔等を用いてその表面に導通回路を構成した後、レジストインクの印刷によってパターンを被覆する部分と被覆しない部分を形成することにより表面実装電子部品を半田にて接続するためのパッドの形状を画成している。
【０００３】
このパッドに対しペースト状のクリーム半田をその表面上に印刷した後、表面実装電子部品の電極が、決められたパッド上にクリーム半田層を介して対峙するように表面実装電子部品を実装され、半田融解炉を用いて半田を融解、凝固することによりパッドと表面実装電子部部品の電極を電気的に接続し電子制御装置を構成している。
【０００４】
従来のこの種の技術は、プリント回路板上の広面積パターン上に設けられた表面実装電子部品半田付け用パッドに対し広面積パターンとパッドを分離した上で、所望数の細幅パターンにより接続し半田付けの信頼性を向上したものが有る（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図１０は、特許文献１に記載された従来のパッド形成方法を示すもので、図１０に示すように広面積パターン部とこの広面積パターン内に設けられた分離パッド４と、該分離パッド４と広面積パターンを接続する所望数の細幅パターン１にて構成されている。
【特許文献１】実開平２−１２０８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来の構成では、分離パッドと広面積パターンを接続する細幅パターンの接続方向によっては半田融解時の半田張力により部品が引っ張られ、部品がズレて半田付けされてしまったり、最悪の場合、パッドと表面実装部品が電気的に接続出来ない場合が生じてしまうと言う課題を有していた。
【０００７】
又、これを防ぐため、プリント回路板に表面実装電子部品を実装する際、予めプリント回路板上に接着剤を塗布し機械的に固定する必要が有り不経済であった。
【０００８】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので部品のズレ無く半田付けを行なうことが出来るパターン接続方法のプリント回路板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント回路板は、表面実装部品を半田接続するために設けられたパッドに対して半田融解時の張力が表面実装電子部品を互いに引き合うように、予め決められた方向からのみパターンを接続することにより半田付け時の部品ズレを防止し、接着剤の固定が無くしてもズレ無く表面実装電子部品を半田付け出来るため半田付けの信頼性向上、並びに、接着剤の廃止などの省資源化も図ることが出来る。
【００１０】
又、パッドと外周パターンの接続を、広面積パターン上の該パッドが設けられた場合でもパッド外周パターンを取り除き、決められた方向にのみ広面積パターンとパッドの接続
が行なうようにすることで、広面積パターン内にパッドが設けられた場合でも部品がズレること無く半田付けを行なうことが出来る。
【００１１】
又、部品外側に向けてパターンとパッドの接続を行なうことにより、部品下面で半田融解時の張力が表面実装電子部品を互いに引き合うように、予め決められた方向にパターン接続するよりさらに安定して半田付けを行なうことが出来る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のプリント回路板はパッドとパターンの接続方向を、半田融解時の張力が表面実装電子部品を互いに引き合うように、予め決められた方向に接続することにより半田融解時の張力を用いて部品をズレることなく半田付けすることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
第１の発明はパターンとパッドの接続方向を、半田融解時の張力が表面実装電子部品を互いに引き合うように、予め決められた方向に接続することで半田付け時の表面実装電子部品ズレを防止することが出来る。
【００１４】
第２の発明は、特に、第１の発明でパッドとパターンの接続が広面積パターン上に有る場合、そのパッドの外周パターンを取り除き、パッドに対して半田融解時の張力が表面実装電子部品を互いに引き合うように、予め決められた方向にのみパターンを接続することにより半田付け時の表面実装電子部品ズレを防止することが出来る。
【００１５】
第３の発明は、特に、第１の発明で半田融解時の張力を考慮したパッドとパターンの接続を行なう際、パターン接続を部品下面で行うのではなく、表面実装部品外側方向に向けて接続することにより、より安定して半田付けすることが出来る。
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものでは無い。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態におけるパッドとパターンの接続方法を示す上面視図、図２は側面断面図、図３は半田融解時の半田の張力方向を示す上面視図、図４は半田付け後の側面断面図である。
【００１８】
図において、パターン１は通常銅箔等にて形成されており、その一部に同様に銅箔等で形成され、表面実装電子部品２に設けられた電極部６と半田３を介して電気的に接続される複数のパッド４を有している。
【００１９】
５はレジストであり、導通性を持たないインクを印刷することによってパターン１を被覆する部分と被覆しない部分を形成し、表面実装電子部品２を半田３にて接続するためのパッド４の形状を画成している。
【００２０】
以上のようにプリント回路板８上に構成されたパッド４とパターン１について、以下その動作、作用を説明する。
【００２１】
一般的に、表面実装電子部品２の半田付けは、パッド４に対しペースト状の半田３をその表面上に印刷した後、表面実装電子部品２の電極部６が、決められたパッド上に半田３の層を介して対峙するように表面実装電子部品２が実装され、半田融解炉を用いて半田３を融解、凝固することによりパッド４と表面実装電子部品２の電極部６を電気的に接続している。
【００２２】
この際、パターン１とパッド４の接続方向を表面実装電子部品２に対し内側に向け引き出すことにより、接続しているパターン１側に張力が働き、表面実装電子部品２の電極部６を部品の内側方向に相互に引き合いながら半田付けされるため互いに部品中心に向かって引き出す方向に接続することにより、半田３の融解時の張力が部品中心に向かって均一に働くため、表面実装電子部品２をズレることなく半田付けすることが出来る。
【００２３】
（実施の形態２）
図５は、本発明の第２の実施の形態を示す上面視図である。
【００２４】
図５において７は広面積パターンである。この広面積パターン７内に、パッド４を設ける際、パッド４周辺の、削除パターン部９を取り除くことにより、パッド４と広面積パターン７を決められた方向のみで接続することが出来、第１の発明同様に表面実装電子部品２をズレることなく半田付けできるものである。
【００２５】
（実施の形態３）
図６、図７、図８、図９は、本発明の第３の実施の形態を示す上面視図、ならびに側面断面図、半田融解時の半田の張力の方向を示す上面視図、半田付け後の断面図である。前記第１の実施の形態の場合、半田３が部品中心部に向けて引っ張られるため半田３のフィレットが適正に形成できない場合が生じる恐れがあったが、本第３の実施の形態では、パターン１とパッド４の接続方向を表面実装電子部品２に対し外側に向け引き出すことにより、接続しているパターン１側に張力が働き、表面実装電子部品２の電極部６を部品の外側方向に相互に引き合いながら半田付けされるため、第１の実施の形態に比べより安定して半田付けを行なうことが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
以上のように、本発明にかかるプリント回路板は、パッドに対しパターンの接続方向を半田融解時の張力が表面実装電子部品を互いに引き合うように、予め決められた方向に接続することにより、半田融解時の張力を用いて部品をズレることなく半田付けすることが出来るので、表面実装部品を用いる小型電子機器のプリント回路板として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１を示す上面視図
【図２】本発明の実施の形態１における半田付け前の側面断面図
【図３】本発明の実施の形態１における半田融解時の半田張力の方向を示す上面視図
【図４】本発明の実施の形態１における半田付け後の側面断面図
【図５】本発明の実施の形態２を示す上面視図
【図６】本発明の実施の形態３を示す上面視図
【図７】本発明の実施の形態３における半田付け前の側面断面図
【図８】本発明の実施の形態３における半田融解時の半田張力の方向を示す上面視図
【図９】本発明の実施の形態３における半田付け後の側面断面図
【図１０】従来のパッド形成方法を示す上面視図
【符号の説明】
【００２８】
１  パターン
２  表面実装電子部品
３  半田
４  パッド
５  レジスト
６  電極部
７  広面積パターン
８  プリント回路板
９  削除パターン部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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