(57)【要約】【課題】  通過帯域が広帯域、かつ小型なダイプレクサを提供する。【解決手段】  第１の端子にローパスフィルタおよびハイパスフィルタの各一端を共通接続するとともに、ローパスフィルタおよびハイパスフィルタの少なくとも一方がＬＣ並列共振回路を含んで構成されており、ＬＣ並列共振回路と第１の端子との間に接地された回路素子を接続してダイプレクサを構成する。【選択図】図１
2006128881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１乃至第３の端子を有し、前記第１の端子にローパスフィルタ及びハイパスフィルタの各一端を共通接続するとともに、前記第２の端子に前記ローパスフィルタの他端を、前記第３の端子に前記ハイパスフィルタの他端を接続してなるダイプレクサであって、
前記ローパスフィルタ及び前記ハイパスフィルタの少なくとも一方がＬＣ並列共振回路を含んで構成されており、該ＬＣ並列共振回路と前記第１の端子との間に、接地された回路素子を接続したことを特徴とするダイプレクサ。
【請求項２】
前記ＬＣ並列共振回路が前記第２の端子または前記第３の端子に直接接続されていることを特徴とする請求項１に記載のダイプレクサ。
【請求項３】
前記接地された回路素子がコンデンサまたはインダクタであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のダイプレクサ。
【請求項４】
前記ローパスフィルタ及び前記ハイパスフィルタの双方が前記ＬＣ並列共振回路及び前記接地された回路素子を含んで構成されており、一方の接地された回路素子がコンデンサで、他方の接地された回路素子がインダクタであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のダイプレクサ。
【請求項５】
前記ローパスフィルタは前記ＬＣ並列共振回路を含み、且つ前記ハイパスフィルタは接地されたＬＣ直列共振回路を含んで構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のダイプレクサ。
【請求項６】
前記ＬＣ直列共振回路が前記第３の端子に直接接続されていることを特徴とする請求項５に記載のダイプレクサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種通信機器に用いられるダイプレクサの回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の情報通信技術の発展に伴い、通信ネットワークは我々の社会の中に定着してきた。特に、携帯電話等の無線通信の普及にはめざましいものがあり、その機能向上も図られている。その１つとして、周波数帯域の異なる複種類の通信システムを利用することができる通信端末も提案されており、かかる通信端末の信号の分配や結合にはダイプレクサが用いられている。
【０００３】
図８に従来のダイプレクサを示す。従来のダイプレクサは、第１のインダクタ４ｅと第１のコンデンサ８ｅとを直列接続したノッチ回路１と、同じく第２インダクタ５ｅと第２のコンデンサ９ｅとを直接接続したノッチ回路２とを備え、この２つのノッチ回路の一端同士を接続してダイプレクサを構成している。かかるダイプレクサは、第１の端子１ｅと第２の端子２ｅ間で特定の周波数帯ｆ１を通過させるときは、ノッチ回路２の挿入損失が周波数帯ｆ１で最大となるように、また第３の端子３ｅより信号が出力されないように構成され、逆に、第１の端子１ｅと第３の端子３ｅ間で特定の周波数帯ｆ２を通過させるときは、ノッチ回路１の挿入損失が周波数帯ｆ２で最大となるように、また第２の端子２ｅより信号が出力されないように構成され、このようにして信号の分波を行なっている。
【０００４】
ところが、図８に示す従来のダイプレクサは、ノッチ回路のみで信号を分波するようになっているため、例えば、ノッチ回路１が狭い周波数帯で直列共振となるように設定したとき、減衰帯域は狭帯域でしか挿入損失を最大に出来なくなっており、周波数帯ｆ２で挿入損失を最大にすることができない。逆に、ノッチ回路１が広い周波数帯で直列共振となるように設定した場合、広い周波数帯の共振となるため、周波数帯域ｆ１まで直列共振が影響して周波数帯域ｆ１は狭帯域となり、通過帯域を広帯域化するのは難しいという問題があった。
【０００５】
これに対して、例えば、特許文献１では、ローパスフィルタ回路とハイパスフィルタ回路と第１のＬＣ直列共振回路と第２のＬＣ直列共振回路とを備え、ローパスフィルタ回路を第１の入出力端子と第２の入出力端子との間に配置し、ハイパスフィルタ回路を第１の入出力端子と第３の入出力端子との間に配置し、第１の直列共振回路を第２の入出力端子とグランドとの間に配置し、第２の直列共振回路を第３の入出力端子とグランドとの間に配置させたダイプレクサが提案されている。
【０００６】
かかるダイプレクサは、図９に示すように、第１のインダクタ４ｆを第１の端子１ｆと第２の端子２ｆとの間に配置し、第１のコンデンサ９ｆを第１の端子１ｆと第３の端子３ｆとの間に配置し、第２のインダクタ５ｆと第２のコンデンサ８ｆとを直列接続したノッチ回路１を第２の端子２ｆとグランドとの間に配置し、第３のインダクタ６ｆと第３のコンデンサ１０ｆとを直列接続したノッチ回路２を第３の端子３ｆとグランドとの間に配置している。
【０００７】
図９に示す従来のダイプレクサのノッチ回路１は周波数帯ｆ１で挿入損失が最大となるように構成し、ノッチ回路１は周波数帯ｆ１と異なる周波数帯ｆ２で挿入損失が最大となるように構成される。ここで、第１の端子１ｆに入力された周波数帯ｆ１の信号は第３の端子３ｆに出力されず、また第１の端子１ｆに入力された周波数帯ｆ２の信号は第２の端子２ｆに出力されなくなるので、信号の分波が行われる。このような従来のダイプレクサによれば、ノッチ回路１と第１の端子１ｆの間にローパスフィルタとノッチ回路２と第１の端子１ｆの間にハイパスフィルタを挿入したことから、ノッチ回路１を狭い周波数帯で共振をおこるように設定することで周波数帯ｆ１は広帯域となり、また、ローパスフィルタによりノッチ回路１が狭い周波数帯で挿入損失を最大にしたとしても周波数帯ｆ２を広帯域に挿入損失を最大にすることができ、またノッチ回路２を狭い周波数帯で共振がおこるように設定することで周波数帯ｆ２は広帯域となり、また、ハイパスフィルタによりノッチ回路２が狭い周波数帯で挿入損失を最大にしたとしても周波数帯ｆ１を広帯域に挿入損失を最大にすることができ、図８に示したノッチ回路のみで信号を分波するダイプレクサに比べて、通過帯域を広帯域化することができる。
【特許文献１】特開２００１−１１９２５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、近年、５ＧＨｚ帯域を使用したＩＥＥＥ．８０２．１１ａと２．４ＧＨｚ帯域を使用したＩＥＥＥ．８０２．１１ｂやＩＥＥＥ．８０２．１１ｇを使った無線ＬＡＮ（Local Area Networkwork）のデュアルシステムの要求がある。この場合、ＩＥＥＥ．８０２．１１ａの通過帯域（４．９ＧＨｚから５．８２５ＧＨｚ）は、例えば、携帯電話のＤＣＳ（digital Cellular System）の通過帯域（１．７１ＧＨｚから１．８８ＧＨｚ）に比べ、約１ＧＨｚに渡る非常に広い帯域を使用する。そのため、上記の従来のダイプレクサよりも、さらに広帯域な通過帯域を有するダイプレクサが要求されている。
【０００９】
また、近年の機器の小型化や高機能化に伴い、より小型のダイプレクサが要求されている。
【００１０】
本発明は上記の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、通過帯域が広帯域で、かつ小型のダイプレクサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のダイプレクサは、第１乃至第３の端子を有し、第１の端子にローパスフィルタ及びハイパスフィルタの各端子を共通接続するとともに、第２の端子にローパスフィルタの他端を、第３の端子にハイパスフィルタの他端を接続してなるダイプレクサであって、ローパスフィルタ及びハイパスフィルタの少なくとも一方がＬＣ並列共振回路を含んで構成されており、ＬＣ並列共振回路と第１の端子との間に、接地された回路素子を接続したことを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のダイプレクサは、ＬＣ並列共振回路が第２の端子または第３の端子に直接接続されていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明のダイプレクサは、接地された回路素子がコンデンサまたはインダクタであることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明のダイプレクサは、ローパスフィルおよびハイパスフィルタの双方がＬＣ並列共振回路および接地された回路素子を含んで構成されており、一方の接地された回路素子がコンデンサで、他方の接地された回路素子がインダクタであることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明のダイプレクサは、ローパスフィルタはＬＣ並列共振回路を含み、かつハイパスフィルタは接地されたＬＣ直列共振回路を含んで構成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明のダイプレクサは、ＬＣ直列共振回路が第３の端子に直接接続されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のダイプレクサによれば、第１ないし第３の端子を有し、第１の端子にローパスフィルタ及びハイパスフィルタの各一端を共通接続するとともに、第２の端子にローパスフィルタの他端を、第３の端子にハイパスフィルタの他端を接続してなるダイプレクサであって、ローパスフィルタおよびハイパスフィルタの少なくとも一方がＬＣ並列共振回路を含んで構成されており、ＬＣ並列共振回路と第１の端子との間に、接地された素子を接続することにより、ハイパスフィルタがＬＣ並列共振回路を有した場合、ハイパスフィルタの減衰帯域でＬＣ並列共振回路が共振することで開放状態となり、第１の端子と接地された素子の間の素子をローパスフィルタの回路の一部として使用できるため、ローパスフィルタの通過帯域は広帯域となり、第１の端子と第２の端子間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。また、回路素子数が少ない回路構成により小型化が可能となる。
【００１８】
また同様に、ローパスフィルタがＬＣ並列共振回路を有した場合、ローパスフィルタの減衰帯域でＬＣ並列共振回路が共振することで開放状態となり、第１の端子と接地された素子の間の素子をハイパスフィルタの回路の一部として使用できるため、ハイパスフィルタの通過帯域は広帯域となり、第１の端子と第３の端子間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。回路素子数が少ない回路構成により小型化が可能となる。
【００１９】
さらに本発明のダイプレクサによれば、前記ＬＣ並列共振回路を第２の端子または第３の端子に直接接続することにより、ハイパスフィルタがＬＣ並列共振回路を有している場合は、ＬＣ並列共振回路と第３の端子とが途中に何らかの回路素子を介在することなく接続されることとなるので、より多くのハイパスフィルタの回路素子をローパスフフィルタとして使用することができ、これによってローパスフィルタの通過帯域をさらに広帯域とし、第１の端子と第２の端子間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。
【００２０】
また、ローパスフィルタがＬＣ並列共振回路を有している場合は、ＬＣ並列共振回路と第２の端子とが途中に何らかの回路素子を介在することなく接続されることとなるので、より多くのローパスフィルタ回路素子をハイパスフィルタとして使用することができ、これによってハイパスフィルタの通過帯域をさらに広帯域とし、第１の端子と第３の端子間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。
【００２１】
さらにまた本発明のダイプレクサによれば、回路素子としてコンデンサまたはインダクタを用いることにより、所望するフィルタ特性を容易に得ることができる。この場合、コンデンサやインダクタに他の回路素子（抵抗等）が接続されている場合であっても同様の効果を奏する。
【００２２】
またさらに本発明のダイプレクサによれば、ローパスフィルおよびハイパスフィルタの双方をＬＣ並列共振回路および接地された回路素子を含んで構成し、一方の接地された回路素子としてコンデンサを、他方の接地された回路素子としてインダクタを用いることにより、ローパスフィルタをハイパスフィルタの回路の一部、かつハイパスフィルタをローパスフィルタの回路の一部として使用できるため、第１の端子と第２の端子間と第１の端子と第３の端子間ともに通過帯域を広帯域化することが可能となる。また、ローパスフィルタ側の回路素子としてコンデンサを、ハイパスフィルタ側の回路素子としてインダクタを用いることで、所望するローパスフィルタ特性、ハイパスフィルタ特性を容易に得ることができる。
【００２３】
さらにまた本発明のダイプレクサによれば、ＬＣ並列共振回路を含んでローパスフィルタを構成するとともに、接地されたＬＣ直列共振回路を含んでハイパスフィルタを構成することにより、実際の回路素子で発生する浮遊容量等の影響を受けてＬＣ並列共振回路は共振周波数に対して減衰変化が低周波側で急峻となり、また高周波側で緩やかとなることから、ローパスフィルタが通過帯域で広帯域となり、第１の端子と第２の端子間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。また、減衰帯域は広帯域で挿入損失を最大にすることができるため、第１の端子と第２の端子間に漏れる信号が最小となり、第１の端子と第３の端子間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。また、ＬＣ直列共振回路は共振周波数に対して減衰が高周波側で急峻となり、また低周波側で穏やかとなることで、ハイパスフィルタは通過帯域で広帯域となり、第１の端子と第３の端子間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。また、減衰帯域は広帯域で挿入損失を最大にすることができるため、第１の端子と第２の端子間に漏れる信号が最小となり、第１の端子と第２の端子間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。
【００２４】
またさらに本発明のダイプレクサによれば、ＬＣ直列共振回路を第３の端子に直接接続させることにより、ＬＣ直接共振回路と第３の端子とが途中に何らかの回路素子を介在することなく接続されることとなるので、より多くの回路素子をローパスフィルタとして使用することができ、これによってローパスフィルタの通過帯域をさらに広帯域にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施の形態では、ＩＥＥＥ．８０２．１１ａとＩＥＥＥ．８０２．１１ｂの周波数帯に対応したダイプレクサについて説明する。ＩＥＥＥ．８０２．１１ａの通過帯域は４．９ＧＨｚから５．８２５ＧＨｚで、ＩＥＥＥ．８０２．１１ｂの通過帯域は２．４ＧＨｚから２．５ＧＨｚである。ここでＩＥＥＥ．８０２．１１ｂの通過帯域を周波数帯ｆ１、ＩＥＥＥ．８０２．１１ａの通過帯域を周波数帯ｆ２とする。
【００２６】
図１は本発明のダイプレクサについての実施の形態の一例である。図１においては、１ａは第１の端子、２ａは第２の端子、３ａは第３の端子、４ａは第１のインダクタ、５ａは第２のインダクタ、６ａは第３のインダクタ、７ａは第４のインダクタ、８ａは第１のコンデンサ、９ａは第２のコンデンサ、１０ａは第３のコンデンサ、１１ａは第４のコンデンサである。
【００２７】
図１において、第１のインダクタ４ａは一端は第１の端子１ａに接続されるとともに、他端は一端が接地された第１のコンデンサ８ａの他端に接続される。また、第２のインダクタ５ａと第２のコンデンサ９ａとは第１の並列共振回路を組み、その一端は第１のインダクタ４ａと第１のコンデンサ８ａの接点に接続されるとともに、他端は第２の端子２ａに接続される。これにより４ａ、５ａ、８ａ、９ａからなるＴ型ローパスフィルタを構成する。また、第３のインダクタ６ａと第３のコンデンサ１０ａとは第２の並列共振回路を組み、その一端は第１の端子１ａに接続されるとともに、他端は一端が接地された第４のインダクタ７ａに接続される。また、第４のコンデンサ１１ａは一端は第２の並列共振回路と第４のインダクタ７ａの接点に接続されるとともに、他端は第３の端子３ａに接続される。これにより６ａ、７ａ、１０ａ、１１ａからなるＴ型ハイパスフィルタを構成する。
【００２８】
そして、第１の端子１ａと第２の端子２ａ間で周波数帯ｆ１において挿入損失を最小、周波数帯ｆ２において挿入損失が最大となるように構成する。また、第１の端子１ａと第３の端子３ａ間で周波数帯ｆ１において挿入損失を最大、周波数帯ｆ２において挿入損失を最小に構成することで信号の分波を行うことができる。
【００２９】
このような回路構成を有するダイプレクサは、周波数帯ｆ２において第１の並列共振回路が並列共振となる値を設定すると、並列共振回路は開放状態になり、本来ローパスフィルタとして作用する第１のインダクタンス４ａと第１のコンデンサ８ａをハイパスフィルタの回路の一部として使用することでハイパスフィルタとして作用する回路素子が多くすることができ、より急峻なハイパススフィルタとなり、第１の端子１ａと第３の端子３ａ間は通過帯域で広帯域化が可能となる。また、回路素子数が少ない構造により小型化が可能となる。
【００３０】
次に上述したダイプレクサをセラミック材料を用いて製作する場合の構造について図２を用いて説明する。ここでは絶縁層としてＬＴＣＣを用い、導体としてＣｕを用いる。また、１３〜１９は第１〜第７の誘電体層、２０は第１の接地電極、２１は第２の接地電極、２２は第１のストリップライン、２３は第２のストリップライン、２４は第３のストリップライン、２５は第４のストリップライン、２６は接地容量電極、２７は第１の容量電極、２８は第２の容量電極、２９は第３の容量電極、３０は第４の容量電極である。
【００３１】
図２において、第１の誘電体層１３および第２の誘電体層１４の間に形成された第１のストリプライン２２に生じるインダクタを４ａ、第１の誘電体層１３および第２の誘電体層１４の間に形成された第２のストリプライン２３に生じるインダクタを５ａ、第１の誘電体層１３および第２の誘電体層１４の間に形成された第３のストリップライン２４に生じるインダクタを６ａ、第３の誘電体層１５および第４の誘電体層１６の間に形成されたストリップライン２５に生じるインダクタを７ａとする。また、第６の誘電体層１８および第７の誘電体層１９の間に形成された接地電極２１と、第５の誘電体層１７および第６の誘電体層１８の間に形成された接地容量電極１８との間に生じる接地容量を８ａとする。また、第４の誘電体層１６および第５の誘電体層１７の間に形成された第１の容量電極２６と、第５の誘電体層１７および第６の誘電体層１８の間に形成された接地容量電極１８との間に生じる容量を９ａとする。また、第２の誘電体層１４および第３の誘電体層１５の間に形成された第２の容量電極２８と、第３の誘電体層１５および第４の誘電体層１６の間に形成された第３の容量電極２９との間に生じる容量を１０ａとする。また、第３の誘電体層１５および第４の誘電体層１６の間に形成された第３の容量電極２９と、第４の誘電体層１６および第５の誘電体層１７の間に形成された第４の容量電極３０との間に生じる容量を１０ａとする。
【００３２】
そして、第１のストリップライン２２の一端を接地電極２７に接続し、第２のストリップライン２３の一端を接地電極２７に、他端を第１の容量電極２６に接続し、ローパスフィルタを形成する。また、第３のストリプラインの一端を第２の容量電極２８に、他端を第３の容量電極２９に接続し、第４のストリップラインを第２の接地電極２１に接続することでハイパスフィルタを形成する。このハイパスフィルタとローパスフィルタは第１のストリップラインと第２の容量電極２８が接続されることによりダイプレクサを形成する。
【００３３】
図３は図１、図２のダイプレクサの周波数特性を示すグラフである。図３において、横軸は周波数（単位：ＧＨｚ）を、縦軸はダイプレクサの周波数特性を信号通過量（単位：ｄＢ）で表わしたものであり、実線の特性曲線は本発明のダイプレクサの周波数特性を、破線の周波数特性は従来のダイプレクサの周波数特性を比較例として示している。
【００３４】
図３の結果より、図１、図２のダイプレクサによれば、従来のダイプレクサに比べてハイパスフィルタが通過帯域で回路素子数を多くすることができるため、第１の端子１ａと第３の端子３ａの間は周波数帯ｆ２で広帯域化が図られていることが分かる。
【００３５】
次に図４に本発明のダイプレクサの実施の形態にかかる他の例を示す。図４において、１ｂは第１の端子、２ｂは第２の端子、３ｂは第３の端子、４ｂは第１のインダクタ、５ｂは第２のインダクタ、６ｂは第３のインダクタ、７ｂは第４のインダクタ、８ｂは第１のコンデンサ、９ｂは第２のコンデンサ、１０ｂは第３のコンデンサ、１１ｂは第４のコンデンサである。
【００３６】
第１のインダクタ４ｂと第１のコンデンサ８ｂとは第１の並列共振回路を組み、その一端は第１の端子１ｂに接続されるとともに、他端は一端が接地された第２のコンデンサ９ｂの他端に接続される。また、第２のインダクタ５ｂの一端は第１の並列共振回路と第２のコンデンサ９ｂの接点に接続されるとともに、他端は第２の端子２ｂに接続される。これにより４ｂ、５ｂ、８ｂ、９ｂからなるＴ型ローパスフィルタを構成する。また、第３のコンデンサ１０ｂは一端は第１の端子１ｂに接続されるとともに、他端は一端が接地された第３のインダクタ６ｂに接続される。また、第４のコンデンサ１１ｂと第４のインダクタ７ｂとは第２の並列共振回路を組み、その一端は第３のコンデンサ１０ｂと第３のインダクタ６ｂの接点に接続されるとともに、他端は第３の端子３ｂに接続される。これにより６ｂ、７ｂ、１０ｂ、１１ｂからなるＴ型ハイパスフィルタを構成する。
【００３７】
そして、図１のダイプレクサと同様に、第１の端子１ｂと第２の端子２ｂ間で周波数帯ｆ１において挿入損失を最小、周波数帯ｆ２において挿入損失が最大となるように構成する。また、第１の端子１ｂと第３の端子３ｂ間で周波数帯ｆ１において挿入損失を最大、周波数帯ｆ２において挿入損失を最小に構成することで信号の分波を行うことができる。
【００３８】
このような回路構成を有するダイプレクサは、周波数帯ｆ１において第２の並列共振回路が共振するように値を設定すると、並列共振回路は開放状態になり、本来ハイパスフィルタとして作用する第３のコンデンサ１０ｂと第３のインダクタンス６ｂをローパスフィルタの回路の一部として使用することでローパスフィルタとして作用する回路素子が多くすることができ、より急峻なローパスフィルタとなり、第１の端子１ｂと第２の端子２ｂ間は通過帯域で広帯域化が可能となる。また、回路素子数が少ない構造により小型化が可能となる。
【００３９】
次に図５に本発明のダイプレクサの実施の形態にかかる他の例を示す。図５において、１ｃは第１の端子、２ｃは第２の端子、３ｃは第３の端子、４ｃは第１のインダクタ、５ｃは第２のインダクタ、６ｃは第３のインダクタ、７ｃは第４のインダクタ、８ｃは第１のコンデンサ、９ｃは第２のコンデンサ、１０ｃは第３のコンデンサ、１１ｃは第４のコンデンサである。
【００４０】
第１のインダクタ４ｃは一端が第１の端子１ｃに接続されるとともに、他端は一端が接地された第１のコンデンサ８ｃに接続される。また、第２のインダクタ５ｃと第２のコンデンサ９ｃとは第１の並列共振回路を組み、その一端は第１のインダクタ４ｃと第１のコンデンサ８ｃの接点に接続されるとともに、他端は第２の端子２ｃに接続される。これにより４ｃ、５ｃ、８ｃ、９ｃからなるＴ型ローパスフィルタを構成する。また、第３のコンデンサ１０ｃは一端が第１の端子１ｃに接続されるとともに、他端は一端が接地された第３のインダクタ６ｃに接続される。また、第４のインダクタ７ｃと第４のコンデンサ１１ｃとは並列共振回路を組み、その一端は第３のコンデンサ１０ｃと第３のインダクタ６ｃの接点に接続されるとともに、他端は第３の端子３ｃに接続される。これにより、６ｃ、７ｃ、１０ｃ、１１ｃからなるＴ型ハイパスフィルタを構成する。
【００４１】
そして、第１の端子１ｃと第２の端子２ｃ間で周波数帯ｆ１において挿入損失を最小、周波数帯ｆ２において挿入損失が最大となるように構成する。また、第１の端子１ｃと第３の端子３ｃ間で周波数帯ｆ１において挿入損失を最大、周波数帯ｆ２において挿入損失を最小に構成することで信号の分波を行うことができる。
【００４２】
このような回路構成を有するダイプレクサは、周波数ｆ２において第１の並列共振回路が共振するように値を設定すると、並列共振回路は開放状態となり、本来ローパスフィルタとして作用する第１のインダクタ４ｃと第１のコンデンサ８ｃをハイパスフィルタの一部として使用することでハイパスフィルタとして作用する回路素子が多くすることができ、より急峻なハイパスフィルタとなり、第１の端子１ｃと第３の端子３ｃ間は通過帯域で広帯域化が可能となる。また、回路素子が少ない構造により小型化が可能となる。また、周波数帯ｆ１において第２の並列共振回路が共振するように値を設定すると、並列共振回路は開放状態になり、本来ハイパスフィルタとして作用する第３のコンデンサ１０ｃと第３のインダクタ６ｃをローパスフィルタの回路の一部として使用することでローパスフィルタとして作用する回路素子が多くすることができ、より急峻なローパスフィルタとなり、第１の端子１ｃと第２の端子２ｃ間は通過帯域で広帯域化が可能となる。また、回路素子数が少ない構造により小型化が可能となる。
【００４３】
次に図６に本発明のダイプレクサの実施の形態にかかる他の例を示す。図６において、１ｄは第１の端子、２ｄは第２の端子、３ｄは第３の端子、４ｄは第１のインダクタ、５ｄは第２のインダクタ、６ｄは第３のインダクタ、８ｄは第１のコンデンサ、９ｄは第２のコンデンサ、１０ｄは第３のコンデンサ、１１ｄは第４のコンデンサ、１２ｄは第５のコンデンサである。
【００４４】
第１のインダクタ４ｄは、一端は第１の端子１ｄに接続されるとともに、他端は一端が接地された第１のコンデンサ８ｄの他端に接続される。また、第２のインダクタ５ｄと第２のコンデンサ９ｄとは並列共振回路を組み、その一端は第１のインダクタ４ｄと第１のコンデンサ８ｄの接点に接続されるとともに、他端は第２の端子２ｄに接続される。これにより４ｄ、５ｄ、８ｄ、９ｄからなるＴ型ローパスフィルタを構成する。また、第３のコンデンサ１０ｄは一端は第１の端子１ｄに接続されるとともに、他端は一端が接地された第３のインダクタ６ｄと第４のコンデンサ１１ｄとの直列共振回路の他端に接続される。また、第５のコンデンサ１２ｄは一端は第３のコンデンサ１０ｄと直列共振回路の接点に接続されるとともに、他端は第３の端子３ｄに接続される。これにより６ｄ、１０ｄ、１１ｄ、１２ｄからなるＴ型ハイパスフィルタを構成する。
【００４５】
そして、第１の端子１ｄと第２の端子２ｄ間で周波数帯ｆ１において挿入損失を最小、周波数帯ｆ２において挿入損失が最大となるように構成する。また、第１の端子１ｄと第３の端子３ｄ間で周波数帯ｆ１において挿入損失を最大、周波数帯ｆ２において挿入損失を最小に構成することで信号の分波を行うことができる。
【００４６】
このような回路構成を有するダイプレクサは、周波数帯ｆ２で並列共振回路が共振するように値を設定すると、並列共振回路は開放状態になり、本来ローパスフィルタとして作用する第１のインダクタ４ｄと第１のコンデンサ８ｄをハイパスフィルタの回路の一部として使用することでハイパスフィルタとして作用する回路素子が多くすることができ、より急峻なハイパスフィルタとなり通過帯域が広帯域となり、第１の端子１ｄと第３の端子３ｄ間は通過帯域で広帯域化が可能となる。また、周波数帯ｆ１で直列共振回路が共振するに値を設定すると、直列共振回路は短絡状態となり、本来ハイパスフィルタとして作用する第３のコンデンサ１０ｄをローパスフィルタの回路の一部として使用することでローパスフィルタとして作用する回路素子が多くすることができ、より急峻なローパスフィルタとなり通過帯域が広帯域となり、第１の端子１ｄと第２の端子ｄ間は通過帯域で広帯域化が可能となる。
【００４７】
また、実際の使用においては、回路素子が実装部品で構成されたり、回路自体を誘電体積層体で構成したりするので、回路素子の浮遊容量等によって、並列共振回路の実際の特性は共振周波数に対して低周波側では減衰変化が急峻であり、高周波側では減衰変化が穏やかとなることでローパスフィルタは通過帯域で広帯域となり、第１の端子１ｄと第２の端子２ｄ間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。また、減衰帯域は広帯域で挿入損失を最大にすることができ、第１の端子１ｄと第２の端子２ｄ間に漏れる信号が最小となり、第１の端子１ｄと第３の端子３ｄ間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。また、一端が接地された直列共振回路の実際の特性は共振周波数に対して高周波側では減衰変化が急峻であり、低周波側では減衰変化が穏やかとなり、ハイパスフィルタは通過帯域で広帯域となり、第１の端子１ｄと第３の端子３ｄ間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。また、減衰帯域は広帯域で挿入損失を最大にすることができ、第１の端子１ｄと第３の端子３ｄ間に漏れる信号が最小となり、第１の端子１ｄと第２の端子２ｄ間の通過帯域を広帯域化することが可能となる。
【００４８】
図７は図６のダイプレクサの周波数特性を示すグラフである。図７において、横軸は周波数（単位：ＧＨｚ）を、縦軸はダイプレクサの周波数特性を信号通過量（単位：ｄＢ）で表わしたものであり、実線の特性曲線は本発明のダイプレクサの周波数特性を、破線の周波数特性は従来のダイプレクサの周波数特性を示している。
【００４９】
図７の結果より、図６のダイプレクサによれば、従来のダイプレクサに比べてハイパスフィルタとローパスフィルタともに通過域が広帯域となり、第１の端子１ｄと第２の端子２ｄ間は周波数帯ｆ１で、第１の端子１ｄと第３の端子３ｄ間は周波数帯ｆ２で広帯域化が図られていることが分かる。
【００５０】
なお、本発明は、以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えても何ら差し支えない。
【００５１】
例えば、ローパスフィルタとハイパスフィルタを構成する素子数をかえてもよい。また、図２のダイプレクサはセラミック基板で形成したが、部品でダイプレクサを形成してもよい。また、ダイプレクサの使用されるシステムはＧＳＭ（Gobal System for Mobile Communications）やＤＣＳ（Digital Cell System）などでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明のダイプレクサの実施の形態の一例を示す回路図である。
【図２】図１のダイプレクサを用いたダイプレクサをセラミック基板で作成する場合の分解斜視図である。
【図３】図１のダイプレクサを用いたダイプレクサと従来のダイプレクサの周波数特性を示すグラフである。
【図４】本発明のダイプレクサの実施の形態の他の例を示す回路図である。
【図５】本発明のダイプレクサの実施の形態の他の例を示す回路図である。
【図６】本発明のダイプレクサについての実施の形態の他の例を示す回路図である。
【図７】図６のダイプレクサを用いたダイプレクサと従来のダイプレクサの周波数特性を示すグラフである。
【図８】従来のダイプレクサの一例を示す回路図である。
【図９】従来のダイプレクサの他の例を示す回路図である。
【符号の説明】
【００５３】
１ａ〜３ａ、１ｂ〜３ｂ、１ｃ〜３ｃ、１ｄ〜３ｄ、１ｅ〜３ｅ、１ｆ〜３ｆ：第１〜第３の端子
４ａ〜７ａ、４ｂ〜７ｂ、４ｃ〜７ｃ、４ｄ〜６ｄ、４ｅ〜５ｅ、４ｆ〜６ｆ：第１〜第４のインダクタ
８ａ〜１１ａ、８ｂ〜１１ｂ、８ｃ〜１１ｃ、８ｄ〜１２ｄ、８ｅ〜９ｅ、８ｆ〜１０ｆ：第１〜第５のコンデンサ
１３〜１９：第１〜第７の誘電体
２０・２１：第１・第２の接地電極
２２〜２５：第１〜４のストリップライン
２６：接地容量電極
２７〜３０：第１〜第４の容量電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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