(57)【要約】【課題】  ドット形状の蛍光体パターンを鮮明に形成することができる高品質かつ低コストの画像表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】  多数の電子放出素子が配列された背面基板と対向配置される前面基板上に遮光層をパターン形成する工程と、前記前面基板の温度よりも蛍光体ペーストの温度のほうを高くした状態で、前面基板上の遮光層が存在しない部分に、蛍光体ペーストを所定のドットパターンにスクリーン印刷する工程と、スクリーン印刷された蛍光体ペーストを所定温度に加熱して、蛍光体ペーストに含まれる揮発成分を揮発させ、所定のドットパターンの蛍光体層として前面基板上に固定化するベーキング工程と、蛍光体層の上にアノード電極機能を有するメタルバック層を形成する工程とを有する。【選択図】      図１
2006059566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）多数の電子放出素子が配列された背面基板と対向配置される前面基板上に遮光層をパターン形成する工程と、
（ｂ）前記前面基板の温度よりも蛍光体ペーストの温度のほうを高くした状態で、前記前面基板上の前記遮光層が存在しない部分に、前記蛍光体ペーストを所定のドットパターンにスクリーン印刷する工程と、
（ｃ）スクリーン印刷された前記蛍光体ペーストを所定温度に加熱して、前記蛍光体ペーストに含まれる揮発成分を揮発させ、所定のドットパターンの蛍光体層として前記前面基板上に固定化するベーキング工程と、
（ｄ）前記蛍光体層の上にアノード電極機能を有するメタルバック層を形成する工程と、を具備することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記（ｂ）工程において、前記蛍光体ペーストが前記前面基板上に供給される前に、前記蛍光体ペーストと前記前面基板との温度差が５℃以上５０℃以下の範囲となるように前記蛍光体ペーストを加熱することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記（ｂ）工程において、前記蛍光体ペーストが前記前面基板上に供給される前に、前記蛍光体ペーストと前記前面基板との温度差が５℃以上１０℃以下の範囲となるように前記蛍光体ペーストを加熱することを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項記載の方法。
【請求項４】
前記（ｂ）工程において、前記蛍光体ペーストが前記前面基板上に供給される前に、前記蛍光体ペーストと前記前面基板との温度差が５℃以下１０℃以上の範囲となるように前記前面基板を冷却することを特徴とする請求項１又は３のいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記（ｂ）工程において、前記蛍光体ペーストを室温以上９０℃以下に加熱することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記（ｂ）工程において、前記蛍光体ペーストを室温以上５０℃以下に加熱することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記蛍光体ペーストは、５０〜５５質量％の蛍光体、４０〜４５質量％の溶媒、および４〜６質量％の樹脂を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子放出素子を用いた平面型画像表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、次世代の画像表示装置として、多数の電子放出素子を並べて、蛍光面と対向配置させた平面型画像表示装置の開発が進められている。電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界放出を用いており、これらの電子放出素子を用いた表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）と呼ばれている。ＦＥＤのうち表面伝導型電子放出素子を用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）とも呼ばれているが、本明細書中においてはＳＥＤも包含する総称としてＦＥＤという用語を用いる。
【０００３】
ＦＥＤにおいて実用的な表示特性を得るためには、通常の陰極線管と同様の蛍光体を用いて所定のＲＧＢドットパターンの蛍光面を形成することが必要となる。特許文献１にはＦＥＤの蛍光面を作製する方法が記載されている。
【特許文献１】特開平１０−３２６５８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の方法を用いてＦＥＤの蛍光面を作製すると、蛍光体を基板上に塗布した途端に、蛍光体塗布層の裾部がだれて周囲に広がり、実際の蛍光体塗布層が目標とするドットパターン幅から両側にはみ出し、所謂にじみを生じる。このため、隣接するドットパターン間に混色を生じてしまい、画像が不鮮明になって画質を劣化させる原因となる。通常、目標とするドットパターン幅から片側に１０μｍ以上のはみ出しを生じると、混色を生じて画質が劣化するといわれている。
【０００５】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、ドットパターンの蛍光体の形状を鮮明に形成することができる高品質かつ低コストの画像表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る画像表示装置の製造方法は、（ａ）多数の電子放出素子が配列された背面基板と対向配置される前面基板上に遮光層をパターン形成する工程と、（ｂ）前面基板の温度よりも蛍光体ペーストの温度のほうを高くした状態で、前面基板上の前記遮光層が存在しない部分に、前記蛍光体ペーストを所定のドットパターンにスクリーン印刷する工程と、（ｃ）スクリーン印刷された前記蛍光体ペーストを所定温度に加熱して、前記蛍光体ペーストに含まれる揮発成分を揮発させ、所定のドットパターンの蛍光体層として前記前面基板上に固定化するベーキング工程と、（ｄ）前記蛍光体層の上にアノード電極機能を有するメタルバック層を形成する工程と、を具備することを特徴とする。
【０００７】
一般に、図４に示すように、蛍光体ペーストの温度がＴ１→Ｔ２→Ｔ３→Ｔ４のように上昇するにしたがって蛍光体ペーストの動粘度がν１→ν２→ν３→ν４のように低下する。このため、比較的高い温度の蛍光体ペーストを同じ温度かそれ以上の温度の基板上に載せると、蛍光体ペーストの動粘度が低くなるためにその形状が保全されないで、図３の二点鎖線で示すように蛍光体ペーストドットパターン３Ｂの裾部が両側にだれて所謂にじみを生じる。一方、比較的低い温度の蛍光体ペーストをそれよりも低い温度の基板上に載せると、蛍光体ペーストの動粘度が高くなるためにその形状が保全され、図３の実線で示すように蛍光体ペーストドットパターン３Ａの裾部が両側にだれなくなり、引き締まった形状に整う。
【０００８】
上記（ｂ）工程では、蛍光体ペーストが前面基板上に供給される直前において、蛍光体ペーストを加熱するか、または前面基板を冷却するか、または蛍光体ペーストを加熱しながら前面基板を冷却することにより、蛍光体ペーストと前面基板との温度差を５℃以上５０℃以下の範囲に制御することが好ましい。このような温度差を両者間につけることにより、図３中に実線で示すように、印刷される蛍光体ペーストドットパターン３Ａの形状が引き締まり、スクリーンパターン孔１５ａの幅Ｗ１に近い幅Ｗ３が得られるようになる。
【０００９】
しかし、両者の温度差が５℃を下回ると、印刷前後の蛍光体ペーストの動粘性率（動粘度ν＝μ／ρ）の変化量が不足して、図３中に二点鎖線で示すように、印刷される蛍光体ペーストドットパターン３Ｂのにじみを十分に防ぐことができなくなり、スクリーンパターン孔１５ａの幅Ｗ１よりもかなり広がった幅Ｗ２となる。
【００１０】
一方、両者の温度差が５０℃を超えると、蛍光体ペーストの粘性が低下しすぎてスクリーン印刷に適さないものになるばかりでなく、蛍光体ペーストを加熱する場合は蛍光体ペースト中の溶媒の含有率が変動しやすくなるとともに、基板を冷却する場合は基板の表面に結露を生じやすくなるからである。
【００１１】
さらに、蛍光体ペーストと前面基板との温度差を５〜１０℃の範囲とすることが好ましい。両者の温度差は１０℃程度でほぼ十分であり、１０℃を超える温度域では蛍光体ペーストの動粘性率（動粘度ν＝μ／ρ）の増加分が鈍化し、蛍光体ペーストの引き締め効果がほぼ飽和してしまうからである。また、蛍光体ペーストはブチルカルピトールのような揮発性の溶媒を含んでいるため、これを高い温度域に加熱すると溶媒の一部が失われて粘性が変化するからである。このため、蛍光体ペーストは室温以上のできるだけ低い温度に加熱する必要があり、蛍光体ペーストを室温以上９０℃以下に加熱することが好ましく、室温以上５０℃以下に加熱することがさらに好ましい。なお、本明細書において「室温」とは、２３℃±１℃の温度をいうものと定義する。
【００１２】
また、前面基板を冷却する場合は、１０℃未満に温度降下させないようにすることが望ましい。基板を低い温度に冷却しすぎると、大気中の水分が基板表面に結露して、蛍光体ペーストが基板上に転写しにくくなり、スクリーン印刷の仕上がりが悪くなるからである。
【００１３】
蛍光体ペーストは、蛍光体：５０〜５５質量％、溶媒：４０〜４５質量％、樹脂：４〜６質量％の樹脂を含むものとする。蛍光体粒子は直径が数μｍ程度と比較的大きく、相互間の接着力が小さく、均一分散しにくいので、若干量（４〜６質量％）の樹脂がバインダー剤としての役割を有し、多量（４０〜４５質量％）の溶媒が分散剤としての役割を有する。
【００１４】
蛍光体にはカラー陰極線管受像機に一般的に用いられている汎用の蛍光体を用いる。例えば、赤（Ｒ）蛍光体としてＹ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ3+、Ｙ2Ｏ3Ｓ：Ｅｕ3+、ＹＶＯ4：Ｅｕ3+、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ、Ｚｎ3（ＰＯ4）2：Ｍｎ2+を、緑（Ｇ）蛍光体としてＺｎＳ：Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ2+等、青（Ｂ）蛍光体としてＺｎＳ：Ａｇをそれぞれ用いることができる。溶媒にはブチルカルピトール等を用いることができる。樹脂にはエチルセルロース等を用いることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、スクリーン印刷法を用いて蛍光体ペーストのにじみを抑えて、ドットパターンの蛍光体を目標サイズに近い形状に鮮明に形成することができ、高品質かつ低コストの画像表示装置を製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について添付の図面を参照して説明する。  
先ず図１を参照して本発明の製造方法に用いられるスクリーン印刷機の概要について説明する。  
スクリーン印刷機１０の基台１１は、図示しないＸＹＺθテーブル上に可動に支持されている。基台１１は平面視野で矩形状をなし、その一方側の短辺にヒンジ１３を介してスクリーンホルダー１４が開閉可能に取り付けられている。スクリーンホルダー１４中央の矩形開口部１４ａにスクリーン１５が張設されている。スクリーン１５には、蛍光面３（図５参照）に形成されるべき短冊状ＲＧＢパターンに対応する所定のドットパターン孔１５ａが形成されている。
【００１７】
載置台１２が基台１１の上面のほぼ中央に設けられている。載置台１２は、ＦＥＤの前面基板となるべきガラス基板ＦＧのサイズよりも少し大きい矩形状をなすものであり、冷却手段として機能するペルチェ素子（図示せず）を内蔵している。ペルチェ素子は基板ＦＧを室温から１０℃まで冷却する性能を有するものである。
【００１８】
リニアノズル１６及びスクィージ１７が載置台１２の近傍にそれぞれ設けられている。リニアノズル１６及びスクィージ１７の各々は、Ｘ軸に沿って延び出し、載置台１２の長辺とほぼ平行となるように図示しないＹ軸駆動装置およびＺ軸駆動装置によってＹ軸方向とＺ軸方向にそれぞれ移動可能に支持されている。リニアノズル１６は図示しない蛍光体ペースト供給源に連通し、その下部に多数の吐出孔を有する。リニアノズル１６の吐出孔は２列が互い違いに千鳥状に配列されている。これら２列の吐出孔１６ａから蛍光体ペーストがスクリーン１５に向けて端部から端部まで万遍なく吐出されるようになっている。リニアノズル１６は、蛍光体ペーストを加熱するための手段として抵抗発熱ヒータ（図示せず）を内蔵している。ヒータは、図示しない温度コントローラによって給電制御され、蛍光体ペーストを９０℃〜１００℃の温度域まで加熱する能力を備えている。
【００１９】
スクィージ１７は、滑らかに湾曲した下端部を有し、Ｚ軸駆動機構によって下端部をスクリーン１５に押し付けられた状態で、リニアノズル１６に追従してＹ軸駆動機構によってスクリーン１５上をなぞるように移動されるものである。
【００２０】
次に、図２を参照して画像表示装置としてのＦＥＤを製造する方法の一例について説明する。
【００２１】
ＦＥＤの前面基板となるガラス基板２を所定の薬液を用いて洗浄処理し、所望の清浄面を得た。洗浄した基板２の内面に黒色顔料などの光吸収物質を含む遮光層形成溶液を塗布した。塗布膜を加熱乾燥した後に、マトリックスパターンに対応する位置に開孔を有するスクリーンマスクを用いて露光し、これを現像して、図２の（ａ）に示すようにマトリックスパターン遮光層２ａ，２ｂ（図５参照）を形成した。
【００２２】
次に、赤（Ｒ）ドットパターンに対応する位置に開孔１５ａもつスクリーンを備えたスクリーン印刷機を用いて、赤（Ｒ）蛍光体ペーストを基板２上にスクリーン印刷した。赤（Ｒ）蛍光体ペーストとして、５０〜５５質量％のＹ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ3+蛍光体、４０〜４５質量％のブチルカルピトール、４〜６質量％のエチルセルロースを含有するものを用いた。スクリーン印刷時において、載置台１２の内蔵ペルチェ素子により基板２を約１５℃に冷却するとともに、ノズル１６の内蔵ヒータによりＲ蛍光体ペーストを約４０℃に加熱した。よって、本実施例では蛍光体ペーストと基板との温度差が約２５℃であった。
【００２３】
スクリーン印刷機は、スクリーン印刷を行わないときは、図１の（ａ）に示すようにスクリーンホルダー１４を開けた状態で基台１１からスクリーンホルダー１４を離しておく。スクリーン印刷を行うときは、載置台１２上にガラス基板ＦＧを載置し、次いで図１の（ｂ）に示すようにスクリーンホルダー１４を閉じ、次いで図１の（ｃ）に示すようにリニアノズル１６をＹ軸方向に移動させながら蛍光体ペーストをスクリーン１５上に吐出供給し、リニアノズル１６の直後にスクィージ１７を追従させてスクリーン１５をなぞる。このスクィージ１７のなぞりによってノズル１６からスクリーン１５上に供給された蛍光体ペーストがドットパターン孔１５ａを通って、図２の（ｂ）に示すように基板ＦＧの上に転写される。
【００２４】
次いで、緑（Ｇ）ドットパターンに対応する位置に開孔１５ａをもつスクリーンを備えたスクリーン印刷機を用いて、緑（Ｇ）蛍光体ペーストを基板２上にスクリーン印刷した。緑（Ｇ）蛍光体ペーストとして、５０〜５５質量％のＺｎＳ：Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ蛍光体、４０〜４５質量％のブチルカルピトール、４〜６質量％のエチルセルロースを含有するものを用いた。このときも上記と同様に、載置台１２の内蔵ペルチェ素子により基板２を約１５℃に冷却するとともに、ノズル１６の内蔵ヒータによりＲ蛍光体ペーストを約４０℃に加熱した。
【００２５】
次いで、青（Ｂ）ドットパターンに対応する位置に開孔１５ａをもつスクリーンを備えたスクリーン印刷機を用いて、青（Ｂ）蛍光体ペーストを基板２上にスクリーン印刷した。青（Ｂ）蛍光体ペーストとして、５０〜５５質量％のＺｎＳ：Ａｇ蛍光体、４０〜４５質量％のブチルカルピトール、４〜６質量％のエチルセルロースを含有するものを用いた。このときも上記と同様に、載置台１２の内蔵ペルチェ素子により基板２を約１５℃に冷却するとともに、ノズル１６の内蔵ヒータによりＲ蛍光体ペーストを約４０℃に加熱した。
【００２６】
このような温度差を両者間につけることにより、図３中に実線で示すように、印刷される蛍光体ペーストドットパターン３Ａの形状が引き締まり、スクリーンパターン孔１５ａの幅Ｗ１（例えば１５０μｍ）に近い幅Ｗ３（例えば１６０μｍ）が得られるようになる。しかし、両者の温度差が５℃を下回ると、印刷前後の蛍光体ペーストの動粘性率（動粘度ν＝μ／ρ）の変化量が不足して、図３中に二点鎖線で示すように、印刷される蛍光体ペーストドットパターン３Ｂのにじみを十分に防ぐことができなくなり、スクリーンパターン孔１５ａの幅Ｗ１よりもかなり広がった幅Ｗ２（例えば２００μｍ）となる。
【００２７】
このようにしてスクリーン印刷を３回繰り返してＲ，Ｇ，Ｂドットパターンを基板２の遮光層２ａ，２ｂが存在しない領域に印刷した後に、最終的に基板２を焼成してペーストに含まれる溶媒と樹脂を焼失させ、図５と図６に示す矩形状又は短冊状の３色パターンの蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂが縦横に規則配列された蛍光面３を得た。
【００２８】
次に、Ｒ，Ｇ，Ｂドットパターン３の間のスペース３１にメタルバック層５（図５、図８参照）を形成する。メタルバック層５を形成するには、例えばスピンコーティング法で形成されたニトロセルロース等の有機樹脂からなる薄い膜の上に、アルミニウム（Ａｌ）膜を真空蒸着法により成膜する。さらに、これを焼成して有機物を除去する方法を採ることができる。
【００２９】
蛍光面３は、例えばピッチ６００μｍの正方画素の場合には、蛍光体層の縦区画線３１ＶのＸ方向幅は例えば２０〜５０μｍの範囲とする。縦区画線３１Ｖの幅は、蛍光体層の断面形状（矩形、台形、逆台形）に拘わらず、隣り合う蛍光体層同士のボトム間隔で規定される。なお、蛍光体層の横区画線（ストライプ）３１ＨのＹ方向幅は例えば５０〜２５０μｍの範囲とする。これらの縦横区画線３１Ｖ，３１Ｈにはマトリックスパターン遮光層２ｂが存在し、前面基板２のほうへ光が漏れ出さないように遮光される。
【００３０】
次いで、このようにして形成した蛍光面３を、電子放出素子とともに真空外囲器内に配置する。これには、蛍光面６を有する前面基板２と、複数の電子放出素子８を有する背面基板１とを、フリットガラス等により真空封着し、真空容器を形成する方法が採られる。さらに、真空外囲器内でパターンの上から所定のゲッタ材を蒸着し、メタルバック層７の領域にゲッタ材の蒸着膜を形成する。
【００３１】
このようにして製造されたＦＥＤは、蛍光面に形成されるＲＧＢドットパターンの形状が設計目標に近い形状に整い、混色を生じない高画質が得られる。
【００３２】
図５及び図６に本発明の実施形態に共通の、前面基板２、特に蛍光面６の構造を示す。蛍光面６は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に発光する多数の矩形状の蛍光体層を有している。前面基板２の長手方向をＸ軸とし、これと直交する幅方向をＹ軸とした場合に、蛍光体層Ｒ，Ｇ，ＢはＸ軸方向に所定のギャップ間隔に繰り返し配列され、Ｙ軸方向には同一色の蛍光体層が所定のギャップ間隔に繰り返し配列されている。なお、所定のギャップ間隔といっても製造上の誤差の範囲内で、または設計上の公差の範囲内で変動することが許容されているため、ＸＹ平面内において蛍光体層間のギャップ間隔は正確には一定値であるとは言えないが、ここでは便宜上ほぼ一定値であるものとして説明する。
【００３３】
蛍光面３は遮光層２ａ，２ｂを備えている。この遮光層２ａ，２ｂは、図５に示すように、前面基板２の周縁部に沿って延びた矩形枠遮光層２ａと、矩形枠遮光層２ａの内側で蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂの間をマトリックス状に延びたマトリックスパターン遮光層２ｂとを有する。
【００３４】
マトリックスパターン遮光層２ｂの上には、Ｙ方向に延びた抵抗調整層の縦線部３１Ｖが設けられ、またＸ方向に延びた抵抗調整層の横線部３１Ｈが設けられている。縦線部３１Ｖおよび横線部３１Ｈは、いずれも所定の抵抗性を有する金属酸化物の微粒子を母材とした材料を用いて、常法のフォトリソグラフィ法により形成される。
【００３５】
蛍光体層はＸ方向にＲ，Ｇ，Ｂと並んでいるため、縦線部３１Ｖは横線部３１Ｈよりもはるかに幅が狭くなっている。例えばピッチ６００μｍの正方画素の場合には、縦線部３１Ｖの幅は４０μｍ、横線部３１Ｈの幅は３００μｍである。
【００３６】
次に、図７および図８を参照して上記蛍光面を有するＦＥＤの基本構造を説明する。
【００３７】
ＦＥＤは、それぞれ矩形状のガラスからなる前面基板２と背面基板１を有し、両基板１，２は１〜２ｍｍの間隔をおいて対向配置されている。これら前面基板２と背面基板１は、矩形枠状の側壁３を介して周縁部同士が接合させ、内部が１０-4Ｐａ程度以下の高真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器４を構成している。
【００３８】
前面基板２の内面には蛍光面３が形成されている。この蛍光面６は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に発光する蛍光体層とマトリックス状の遮光層２ｂとで構成されている。蛍光面３上には、アノード電極として機能するとともに蛍光体層の光を反射する光反射膜として機能するメタルバック層５が形成されている。表示動作時、メタルバック層５には図示しない回路により所定のアノード電圧が印加されるようになっている。
【００３９】
背面基板１の内面上には、蛍光体層を励起するための電子ビームを放出する多数の電子放出素子２８が設けられている。これらの電子放出素子２８は、画素ごとに対応して複数列および複数行に配列されている。電子放出素子２８マトリックス状に配設された図示しない配線により駆動されるようになっている。また、背面基板１と前面基板２との間には、これら基板１，２に作用する大気圧に耐えられるようにするために補強として、板状または柱状の多数のスペーサ２９が設けられている。
【００４０】
蛍光面３にはメタルバック層５を介してアノード電圧が印加され、電子放出素子８から放出された電子ビームはアノード電圧により加速されて蛍光面３に衝突する。これにより対応する蛍光体層が発光し、画像が表示される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】（ａ）は本発明の画像表示装置の製造に用いられるスクリーン印刷機の概要を示す平面図、（ｂ）はスクリーン印刷機（非使用時）を長辺側から見た側面図、（ｃ）はスクリーン印刷機（使用時）を短辺側から見た側面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る画像表示装置の製造方法の概要を示す工程図。
【図３】スクリーンのドットパターン孔を通過して基板上に着地した蛍光体ペーストのプロファイルを従来と本発明とで比較して示す図。
【図４】基板温度（又はペースト／基板間の温度差）と蛍光体ペーストの動粘度との相関を示す特性線図。
【図５】画像表示装置（ＦＥＤ）の一部を切り欠いて前面基板の蛍光面およびメタルバック層を示す平面図。
【図６】画像表示装置の蛍光面の一部を拡大して示す平面図。
【図７】画像表示装置（ＦＥＤ）の概要を示す斜視図。
【図８】図７のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図。
【符号の説明】
【００４２】
１…背面基板、２…前面基板、２ａ，２ｂ…マトリックスパターン遮光層、
ＦＧ…ガラス基板、
３…蛍光体層（蛍光面）、Ｒ，Ｇ，Ｂ…蛍光体セグメント、
５…メタルバック層（Ａｌ膜）、５ａ…メタルバックパターン、
１０…スクリーン印刷機、
１１…基台、
１２…冷却機能を有する載置台、
１３…ヒンジ、１４…スクリーンホルダー、
１５…スクリーン、１５ａ…ドットパターン孔、
１６…加熱機能を有するリニアノズル、
１７…スクィージ、
２３…側壁、２４…真空外囲器、
２８…電子放出素子、２９…スペーサ、
３１Ｖ…縦区分線（メタルバック分断線）、
３１Ｈ…横区分線（ストライプ、ケミカルカット）。
【図１】
2006059566.tif 000003
【図２】
2006059566.tif 000004
【図３】
2006059566.tif 000005
【図４】
2006059566.tif 000006
【図５】
2006059566.tif 000007
【図６】
2006059566.tif 000008
【図７】
2006059566.tif 000009
【図８】
2006059566.tif 000010