(57)【要約】  【課題】  製造工程を簡易化できるとともに製造コストを低減でき、しかも、十分な接合強度や気密性を有する封止接点装置を提供すること。  【解決手段】  接点用部材１１、１３は、柱状の軸部１９、２１と、軸部１９、２１の後端にて径方向に環状に張り出す張出部２３、２５と、軸部１９、２１の先端に接合された円盤状の固定側接点２７、２９とから構成されている。張出部２３、２５の下面側の外周部に中間部材３１、３３が外嵌されている。封止容器７の頂部９の上面には、セラミック側凸部３５、３７が形成されている。従って、このセラミック側凸部３５、３７の上面にて、メタライズ層、合金層、ロー材層からなる接合構造により中間部材３１、３３が接合されるとともにガスシールされている。【選択図】 図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック製封止容器と該封止容器に接合された金属部材とを備えた封止接点装置において、
前記封止容器と前記金属部材とを、直接的又は金属製の中間部材を介して間接的に接合する接合構造として、
前記封止容器のセラミック面上に、モリブデン及びニッケルを含むメタライズ層、又はモリブデン及びタングステン及びニッケルを含むメタライズ層を備えるとともに、該メタライズ層上に、ニッケルと銅又はマンガンとを含有する合金層を備え、更に該合金層と前記金属部材又は中間部材とを接合するロー材層を備えた接合構造を有し、
該接合構造により接合された前記金属部材が、前記封止容器内に接点を有する接点用部材であることを特徴とする封止接点装置。
【請求項２】
前記接点用部材は、前記封止容器に開けられた貫通孔を貫いて配置され、前記接合構造により、前記封止容器の外側にて該封止容器に接合されたことを特徴とする前記請求項１に記載の封止接点装置。
【請求項３】
前記接点用部材は、前記封止容器の貫通孔を貫く軸部材と、前記封止容器の外側にて前記軸部材より径方向に張り出す張出部と、を備え、
前記接合構造により、前記張出部と前記封止容器とが接合されたことを特徴とする前記請求項２に記載の封止接点装置。
【請求項４】
前記封止容器の前記張出部と対向する表面にセラミック側凸部を設け、このセラミック側凸部にて、前記張出部と前記封止容器とが接合されたことを特徴とする前記請求項３に記載の封止接点装置。
【請求項５】
前記張出部と前記封止容器との間に、前記中間部材を備え、前記接合構造により、前記中間部材と前記封止容器とが接合されたことを特徴とする前記請求項３又は４に記載の封止接点装置。
【請求項６】
前記張出部の前記封止容器と対向する表面に金属側凸部を備え、前記接合構造により、前記金属側凸部と前記封止容器とが接合されたことを特徴とする前記請求項３又は４に記載の封止接点装置。
【請求項７】
前記封止容器は、前記接点用部材が接合される頂部側と対向する底面側に底面側開口部を有する箱状の容器であることを特徴とする前記請求項１〜６のいずれかに記載の封止接点装置。
【請求項８】
前記封止容器の前記底面側開口部の開口端に、前記接合構造により、枠状の底面側金属部材が接合されたことを特徴とする前記請求項１〜７のいずれかに記載の封止接点装置。
【請求項９】
前記底面側開口部を閉塞する底面側閉塞部材を備えるとともに、前記底面側閉塞部材は前記底面側金属部材に接合されたことを特徴とする前記請求項８に記載の封止接点装置。
【請求項１０】
ガスシールされた前記封止接点装置の内部に、水素を封入したことを特徴とする前記請求項１〜９のいずれかに記載の封止接点装置。
【請求項１１】
ガスシールされた前記封止接点装置の前記封止容器の内部に、１対の前記接点用部材の接点と、該両接点間の導通のオン・オフを行うスイッチ可動部とを備えたことを特徴とする前記請求項１〜１０のいずれかに記載の封止接点装置。
【請求項１２】
前記スイッチ可動部は、前記該両接点間の導通のオン・オフを行う可動接点部材と、前記底面側閉塞部材を貫いて前記可動接点部材を移動させる軸部とを備えたことを特徴とする前記請求項１１に記載の封止接点装置。
【請求項１３】
前記封止容器を構成するセラミックが、アルミナを主成分としガラス成分を含む酸化物セラミックからなることを特徴とする前記請求項１〜１２のいずれかに記載の封止接点装置。
【請求項１４】
前記封止容器は、粉末成形により成形されたものであることを特徴とする前記請求項１〜１３のいずれかに記載の封止接点装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハイブリッドカーなどに用いることができ、高い接合強度や気密性などが要求される封止接点装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、セラミック部材と金属部材との接合において、気密性を要求される場合には、一般的に、高融点金属法（テレフンケン法、Ｍｏ−Ｍｎ法）によってメタライズ層を形成する方法が用いられている。
【０００３】
つまり、高融点金属法によってセラミック部材の表面にメタライズ層を形成し、メタライズ層の表面にメッキ層を形成し、このメッキ層にロー材を用いて金属部材を接合する方法が行われている。
【０００４】
また、既に、本願発明者等により、メタライズの焼き付けの際の問題（即ち焼き付けの際の高温によって、焼成費用が大きくかかるという問題や、セラミック自体の変形が生じるという問題等）を解決するために、焼き付け温度を低減する技術が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
更に、容器の形状のセラミック部材（セラミック容器）を成形する際には、立方体形状の成形体を作製し、この底面を切削して削り出す工程が採用されていた。
【特許文献１】特開２００１−３４２０８０号公報   （図１、第２頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これとは別に、近年では、例えばハイブリッドカーなどのスイッチ装置として、各種の封止接点装置が用いられている。この封止接点装置とは、接点におけるアーク放電が周囲に影響を及ぼすことを防止するために、接点をセラミック等の絶縁性の容器中に収容して気密したスイッチ装置である。
【０００７】
この種の封止接点装置の容器としては、セラミック部材に金属部材を組み付けたものが知られており、その場合にはセラミック部材と金属部材との接合が必要になるが、製造コストの低減や製造工程の簡易化などの点で、一層の改善が望まれている。
【０００８】
本発明は前記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、製造工程を簡易化できるとともに製造コストを低減でき、しかも、十分な接合強度や気密性を有する封止接点装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）請求項１の発明は、セラミック製封止容器と該封止容器に接合された金属部材とを備えた封止接点装置において、前記封止容器と前記金属部材とを、直接的又は金属製の中間部材を介して間接的に接合する接合構造として、前記封止容器のセラミック面上に、モリブデン及びニッケルを含むメタライズ層、又はモリブデン及びタングステン及びニッケルを含むメタライズ層を備えるとともに、該メタライズ層上に、ニッケルと銅又はマンガンとを含有する合金層を備え、更に該合金層と前記金属部材又は中間部材とを接合するロー材層を備えた接合構造を有し、該接合構造により接合された前記金属部材が、前記封止容器内に接点を有する接点用部材であることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、メタライズ層中にＮｉを含むので、焼き付けの際の焼結を促進し、低温でも十分に焼結が可能である。その結果、従来と比べて、炉の構造、光熱費、耐熱消耗材等に関する焼成費用を少なくすることができる。また、低温での焼き付けにより、高い寸法精度が得られる。更に、低温でも十分に焼結ができるので、高い接合強度を確保できる。  
【００１１】
また、本発明では、合金層中に、Ｎｉに加えＣｕやＭｎを含んでいるので、焼き付けの際に、融点が下がり、緻密な合金層が形成できる。このため、従来の焼き付け後のＮｉメッキ等の後処理がなくとも、良好なロー付けができる。つまり、製造工程が大幅に簡略化できる。
【００１２】
特に本発明では、上述した接合構造により、セラミック製封止容器と金属製の接点用部材が、直接的に又は金属製の中間部材を介して間接的に接合されている。従って、この接合構造における接合部分の接合強度及び気密性が高く、しかも、その製造が容易であり、製造コストを低減できるという利点がある。
【００１３】
（２）請求項２の発明では、前記接点用部材は、前記封止容器に開けられた貫通孔を貫いて配置され、前記接合構造により、前記封止容器の外側にて該封止容器に（直接的又は間接的に）接合されたことを特徴とする。
【００１４】
本発明では、封止容器を貫いて配置された接点用部材は、封止部材の外側にて接合されているので、接点用部材が封止容器から大きく突出した構成であっても、その接合作業が極めて容易である。また、その結果、封止容器から大きく突出した接点用部材の後端に、容易にリード線等を接続することが可能となる。
【００１５】
（３）請求項３の発明では、前記接点用部材は、前記封止容器の貫通孔を貫く軸部材と、前記封止容器の外側にて前記軸部材より径方向に張り出す張出部と、を備え、前記接合構造により、前記張出部と前記封止容器とが（直接的に又は間接的に）接合されたことを特徴とする。
【００１６】
本発明は、接点用部材の構成を例示したものであり、張出部にて封止容器と接合することにより、一層接合作業が容易になるという利点がある。
（４）請求項４の発明は、前記封止容器の前記張出部と対向する表面にセラミック側凸部を設け、このセラミック側凸部にて、前記張出部と前記封止容器とが（直接的又は間接的に）接合されたことを特徴とする。
【００１７】
本発明は、セラミック側凸部を利用して接合構造を形成するので、接合構造の範囲の限定が容易であり、よって接合作業の作業性が向上するという利点がある。
（５）請求項５の発明は、前記張出部と前記封止容器との間に、前記中間部材を備え、前記接合構造により、前記中間部材と前記封止容器とが（直接的に）接合されたことを特徴とする。
【００１８】
本発明は、接点用部材と封止容器との接合を、金属製の中間部材を介して行うものである。これによって、接点用部材の後端側（張出部等）の構造を簡易化できるという利点がある。
【００１９】
（６）請求項６の発明は、前記張出部の前記封止容器と対向する表面に金属側凸部を備え、前記接合構造により、前記金属側凸部と前記封止容器とが（直接的に）接合されたことを特徴とする。
【００２０】
本発明は、接点用部材と封止容器との接合を直接的に行うものである。これによって、金属製の中間部材を用いなくても済むという利点がある。
（７）請求項７の発明は、前記封止容器は、前記接点用部材が接合される頂部側と対向する底面側に底面側開口部を有する箱状の容器であることを特徴とする。
【００２１】
本発明では、封止容器の底面側に底面側開口部を有しているので、この底面側開口部を利用して、各種のスイッチ等の部材を容易に組み付けることができる。
（８）請求項８の発明は、前記封止容器の前記底面側開口部の開口端に、前記接合構造により、枠状の底面側金属部材（例えばフランジ）が接合されたことを特徴とする。
【００２２】
本発明は、封止容器の底面側に枠状の例えばフランジが接合されているので、このフランジに例えば金属製の板材等をロー付けすることにより、容易に封止容器の底面側を封止することができる。
【００２３】
（９）請求項９の発明は、前記底面側開口部を閉塞する底面側閉塞部材を備えるとともに、前記底面側閉塞部材は前記底面側金属部材に接合されたことを特徴とする。
本発明は、封止容器の底面側を封止する構成を例示したものである。
【００２４】
（１０）請求項１０の発明は、ガスシールされた前記封止接点装置の内部に、水素を封入したことを特徴とする。
本発明の封止接点装置は内部に水素ガスを封入しているので、熱伝導性が良いという利点がある。
【００２５】
（１１）請求項１１の発明は、ガスシールされた前記封止接点装置の前記封止容器の内部に、１対の前記接点用部材の接点と、該両接点間の導通のオン・オフを行うスイッチ可動部とを備えたことを特徴とする。
【００２６】
本発明は、スイッチをオン・オフするための構成を例示したものである。
（１２）請求項１２の発明は、前記スイッチ可動部は、前記該両接点間の導通のオン・オフを行う可動接点部材と、前記底面側閉塞部材を貫いて前記可動接点部材６３を移動させる軸部（例えばプッシュロッド）とを備えたことを特徴とする。
【００２７】
本発明は、スイッチをオン・オフするための可動部分の構成を例示したものである。
（１３）請求項１３の発明は、前記封止容器を構成するセラミックが、アルミナを主成分としガラス成分を含む酸化物セラミックからなることを特徴とする。
【００２８】
本発明は、封止容器の材料を例示したものである。
尚、アルミナとしては、例えば５０〜９９重量％のものを使用でき、ガラス成分の種類としては、シリカ、カルシア、マグネシア、ソーダなどが挙げられる。
【００２９】
（１４）請求項１４の発明では、前記封止容器は、粉末成形により成形されたものであることを特徴とする。
本発明のセラミック製の封止容器は、いわゆる粉末成形により、金型によって押圧して形成されたものであるので、箱形状の容器であっても、従来の様な切削加工を省略できる。よって、製造工程を簡易化でき、製造コストを低減することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
次に、本発明の封止接点装置の最良の形態の例（実施例）について説明する。
【実施例１】
【００３１】
ａ）図１に示す様に、本実施例の封止接点装置１は、電気の導通のオン・オフの際にアークが瞬時に消滅する封止タイプのスイッチであり、そのガスシールされた略直方体形状の容器の内部には、水素ガスが封入されている。
【００３２】
前記封止接点装置１は、図２に拡大及び破断して示す様に、スイッチ動作を行うスイッチ機構２を収容する構成として、底面側（同図下方）が開放された略直方体形状の箱である主体容器３と、主体容器３の底面側を閉塞する板状の底面側閉塞部材５とを備えている。
【００３３】
前記主体容器３は、図３に示す様に、底面側（底面側開口部６）が開放された略直方体形状のセラミック製封止容器７と、封止容器７の頂部９を貫いて配置された一対の接点用部材１１、１３と、封止容器７の底面側の開口端に接合された底面側金属部材（フランジ）１４とを備えている。
【００３４】
このうち、封止容器７は、底面側が開放された略直方体形状のアルミナ製の箱体であり、その頂部９には、接点用部材１１、１３が貫挿される一対の円形の貫通孔１５、１７が形成されている。
【００３５】
また、接点用部材１１、１３は、柱状の軸部１９、２１と、軸部１９、２１の後端（図２（ｂ）上方）にて径方向に環状に張り出す張出部２３、２５と、軸部１９、２１の先端（図２（ｂ）下方）に接合された円盤状の固定側接点２７、２９とから構成されている。
【００３６】
そして、前記接点用部材１１、１３の軸部１９、２１が、封止容器７の貫通孔１５、１７に貫挿されており、軸部１９，２１と貫通孔１５、１７との間には僅かな隙間が設けられている。尚、軸部１９、２１及び張出部２３、２５は銅製の一体の部材であり、固定側接点２７、２９は、例えばタングステン、銅−タングステン、銅−アルミナ、銅−クロム製である。
【００３７】
更に、図４に拡大して示す様に、張出部２３、２５の下面側の外周部（角部）には、環状に溝３０が形成され、この溝３０に、例えばコバール、鉄−ニッケルからなる円筒状の中間部材３１、３３が外嵌されている。そして、銀ロー材によって、中間部材３１、３３が張出部２３、２５に接合され、その部分がガスシールされている。
【００３８】
一方、封止容器７の頂部９の上面には、前記張出部２３、２５側に向かって環状に突出するセラミック側凸部３５、３７が形成されている。
従って、このセラミック側凸部３５、３７の上面にて、下記の接合構造により、前記中間部材３１、３３が接合され、その部分がガスシールされている。
【００３９】
つまり、図５に更に拡大して模式的に示す様に、封止容器７のセラミック側凸部３５、３７と中間部材３１、３３との間には、封止容器７側より、メタライズ層４１、合金層４３、ロー材層４５が積層されており、この複数の層による接合構造により、封止容器７と中間部材３１、３３とが接合一体化されて、その部分がガスシールされている。
【００４０】
これにより、封止容器７と接点用部材１１、１３とが、中間部材３１、３３を介して接合一体化されるとともに、ガスシールされる。
このメタライズ層４１中には、Ｍｏを７１〜８８重量％と、Ｎｉを０．７〜５．５重量％と、酸化物換算したＳｉＯ2を３〜１８重量％含んでおり、合金層４３中には、Ｎｉを３６〜６１．３重量％と、Ｃｕを３３〜６０重量％（又はＭｎを２〜３０重量％）とを含んでいる。また、ロー材層４５は、銀ロー材（例えばＢＡｇ−８）からなる。
【００４１】
従って、後の実験例からも明らかな様に、封止容器７と中間部材３１、３３との接合強度が高く気密性にも優れている。また、従来の様に、メッキ処理等を施さなくとも、合金層４３にて中間部材３１、３３とのロー付けが可能であるので、製造工程を大幅に簡易化できる。
【００４２】
前記図３に戻り、フランジ１４は、コバール（又は４２Ｎｉ−Ｆｅ）製の薄板を加工した枠状の部材であり、四角形の筒状部５１と、その筒状部５１から垂直に外側に張り出す延長部５３とから構成されている。
【００４３】
このフランジ１４は、図６に模式的示す様に、筒状部５１の上端（同図上方）にて、前記と同様な接合構造（メタライズ層５５、合金層５７、ロー材層５９）により、封止容器７の下端面に接合されてガスシールされている。
【００４４】
また、前記図２に示す様に、封止接点装置１の底面側開口部６を塞ぐ様に配置された底面側閉塞部材５は、例えばステンレスからなる板状の部材であり、前記フランジ１４の延長部５３に、溶接により接合されてガスシールされている。
【００４５】
更に、封止接点装置１の内部には、前記スイッチ機構２のスイッチ可動部（可動部分）６０として、底面側閉塞部材５を貫いて、同図の上下方向に移動可能なプッシュロッド６１と、プッシュロッド６１と垂直に配置されて前記両接点用部材１１、１３の固定側接点２７、２９に接触可能な可動接点部材６３が配置されている。
【００４６】
詳しくは、プッシュロッド６１には、小径の上部と大径の下部との境目に段部６５が設けられており、この段部６５に板状の可動接点部材６３が係止されて上下方向に移動可能となっている。
【００４７】
また、可動接点部材６３は、上下方向に移動可能な部材であり、その上面側及び下面側に性質の異なる板材７１、７３を積層した２層構造である。つまり、可動接点部材６３は、上面側には、左右に凸状の可動側接点６７、６９を有する金属製の板材（導電性の板材）７１を備え、下面側には、絶縁性の樹脂などからなる板材７３を備え、下バネ７５により上方に付勢されるとともに上バネ７７により下方に付勢されている。
【００４８】
更に、プッシュロッド６１の下部の外周には、プッシュロッド６１が貫通する下部容器７９が配置されており、この下部容器７９の内部には、プッシュロッド６１と底面側閉塞部材５に接合してガスシールする蛇腹８１が配置されている。
【００４９】
この構成により、可動接点部材６３は、プッシュロッド６１の移動に伴って上下に移動して、可動側接点６７、６９が固定側接点２７、２９と接触又は離間することにより、スイッチのオン・オフの動作を行うことができる。
【００５０】
ｂ）次に、本実施例の要部である封止容器７の製造方法と、接合構造の形成方法を説明する。
(1)まず、アルミナ粉とガラス成分となる副原料の粉末と有機バインダーとを、ミルに投入し、水を添加して粉砕調合した。出来上がった泥しょうを、噴霧乾燥し、プレス成型用の粉末を得た。
【００５１】
(2)このプレス成型用の粉末を、複数段付きプレス機にて成形することにより、箱形の封止容器７の形状に成形した。
(3)この成形体を、切削することなく、大気雰囲気にて焼成温度１３００〜１５５０℃で焼成し、セラミック焼成体である封止容器７を得た。
【００５２】
(4)一方、Ｍｏ粉末、Ｎｉ粉末、ＳｉＯ2粉末を用いて、第１混合物を作成し、この第１混合物の粉末（例えば８７重量％）を、粉砕混合し、エチルセルロース等の有機バインダ（例えば１３重量％）と混合して第１ペースト（第１メタライズインク）を調製した。
【００５３】
(5)また、同様に、Ｎｉ粉末、Ｃｕ粉末、Ｍｎ粉末、Ｎｉ−Ｃｕ合金粉末、Ｎｉ−Ｍｎ合金粉末の中から選択して、第２混合物を作成し、この第２混合物の粉末（例えば８７重量％）を、粉砕混合し、エチルセルロース等の有機バインダ（例えば１３重量％）と混合して第２ペースト（第２メタライズインク）を調製した。
【００５４】
(6)次に、前記第１ペーストを、セラミック焼成体である封止容器７のセラミック側凸部３５、３７の表面、即ち中間部材３１、３３が接合される部位及び底面に、厚み１０〜２０μｍ程度塗布し、乾燥して（後にメタライズ層４１、５５となる）第１層を形成した。
【００５５】
(7)次に、前記第２ペーストを、前記第１層の表面に対して、その表面全体を覆うように、厚み１０〜２０μｍ程度塗布し、乾燥して（後に合金層４３、５７となる）第２層を形成した。
【００５６】
(8)次に、前記第１層及び第２層を形成した封止容器７を炉中に入れ、還元雰囲気、露点１０〜４０℃にて、温度１１００〜１２００℃で焼き付けた。
これにより、封止容器７のセラミック側凸部３５、３７の表面及び底面に、メタライズ層４１、５５及び合金層４３、５７を形成した。
【００５７】
(9)次に、封止容器７と中間部材３１、３３とをロー付けするとともに、中間部材３１、３３と接点用部材１１、１３とをロー付けし、更に、封止容器７とフランジ１４とをロー付けした。
【００５８】
具体的には、封止容器７のセラミック側凸部３５、３７の表面の合金層４３と中間部材３１、３３の下端面との間、中間部材３１、３３と接点用部材１１、１３との間、更に、封止容器７の開口端の合金層５７とフランジ１４との間に、銀ロー材（ＢＡｇ−８）の箔を配置して、所定のロー付け温度にて加熱し冷却した。
【００５９】
これによって、封止容器７に、接点用部材１１、１３及びフランジ１４が接合された主体容器３を得た。
尚、その後、主体容器３内に、各種のスイッチを構成する部材等が収容され、水素ガスが封入された状態で、フランジ１４に底面側閉塞部材５が溶接により接合されて、封止接点装置１が完成する。
【００６０】
ｃ）次に、本実施例の効果を確認するために行った実験例について説明する。
実験に用いる試料として、前記実施例と同様な製造方法にて、同様な封止接点装置の主体容器を製造した。
【００６１】
また、比較例の封止接点装置の主体容器を製造した。具体的には、セラミック製封止容器の表面に、Ｍｏ−Ｍｎペーストを塗布、乾燥し、還元雰囲気、露点４０℃にて１４００℃で焼き付け、Ｎｉメッキを施した。その後、中間部材及び接点用部材及びフランジを同様にロー付けして、比較例の試料を製造した。尚、実施例及び比較例の製造工程を下記表１に記す。
【００６２】
（接合強度の実験）
図７に示す様に、主体容器９１を逆さまにして、支え台９３の間に配置し、接点用部材９５の先端に対して、金属ロッド９７により下方に荷重を加えた。そして、封止容器９９と中間部材１０１とが破断するときの荷重を複数回（１０回）測定した。その結果を、下記表２に記す。
【００６３】
（気密性の実験）
封止容器の内側を真空にし（１×１０-9Ｐａｍ3／sec以下）、外側にヘリウムを充填して、ヘリウムが漏出があるか否かを調べた。その結果を、下記表２に記す。
【００６４】
【表１】
2006139956.tif 000003
【００６５】
尚、表１において「○」は、その処理が実施されたことを示している。
【００６６】
【表２】
2006139956.tif 000004
【００６７】
この表１及び表２から明らかな様に、本発明の範囲の試料（試料No.１、３）は、低い焼成温度での焼成が可能であり、しかも、十分な気密性及び接合強度を有しているので、封止接点装置として好適である。
【００６８】
ｄ）この様に、本実施例の封止接点装置１は、上述した接合構造により、セラミック製の封止容器７と金属製の中間部材３１、３３（従って金属製の接点用部材１１、１３）を接合するとともに、封止容器７とフランジ１４とを接合している。
【００６９】
従って、低温焼き付けが可能で、メッキ工程を省略でき、低コストで、封止接点装置１として十分な気密性及び接合強度を有している。
この封止接点装置１は、例えば図８に示す様に、ハイブリッドカーにおける電気回路のスイッチ部材として用いることができる。
【００７０】
しかも、本実施例では、いわゆる粉末成形により、金型によって押圧して箱形の封止容器７を製造できるので、従来の様な切削加工を省略できる。よって、製造工程を簡易化でき、製造コストを低減することができるという顕著な効果を奏する。
【００７１】
また、本実施例では、メタライズ層４１、５５中にＮｉを含むので、焼き付けの際の焼結を促進し、低温でも十分に焼結が可能である。その結果、従来と比べて、炉の構造、光熱費、耐熱消耗材等に関する焼成費用を少なくすることができる。また、低温での焼き付けにより、高い寸法精度が得られる。更に、低温でも十分に焼結ができるので、高い接合強度を確保できる。
【００７２】
このメタライズ層４１、５５は、モリブデンを７１〜８８重量％と、ニッケルを０．７〜５．５重量％とを含んでいる。つまり、メタライズ層４１、５５中のＮｉが０.７重量％以上であるので、低温でも十分に焼結が可能である。また、Ｎｉは５.５重量％以下であるので、Ｍｏの過焼結を防止でき、封止容器７とメタライズ層４１、５５との間の接合強度の不足を防止できる。しかも、メタライズ層４１、５５中に、Ｍｏを７１〜８８重量％含むので、強固なメタライズ層４１、５５となる。
【００７３】
しかも、メタライズ層４１、５５には、酸化物換算した酸化珪素成分を３．０〜１８．０重量％含んでいる。つまり、本実施例では、メタライズ層４１、５５中に酸化珪素（ＳｉＯ2）成分を３．０〜１８．０重量％含むので、封止容器７とメタライズ層４１、５５との接合性が極めて高い。
【００７４】
また、本実施例では、合金層４３、５７中に、Ｎｉに加えＣｕやＭｎを含んでいるので、焼き付けの際に、融点が下がり、緻密な合金層４３、５７が形成できる。このため、従来の焼き付け後のＮｉメッキ等の後処理がなくとも、良好なロー付けができる。つまり、製造工程が大幅に簡略化できる。
【００７５】
この合金層４３、５７は、ニッケルを３６〜６１．３重量％と、銅を３３〜６０重量％又はマンガンを２〜３０重量％とを含んでいる。つまり、合金層４３、５７中に、Ｎｉ分を３６〜６１．３重量％含むので、合金層４３、５７とメタライズ層４１、５５との接合強度及び気密性が高い。また、Ｃｕ分は、３３重量％以上であるので、合金層４３、５７のロー付け性に優れ、且つ高い強度が得られる。
【００７６】
しかも、Ｃｕ分は、６０重量％以下であるので、封止容器７とメタライズ層４１、５５との間の接合強度の向上に寄与する。一方、Ｍｎ分は、２重量％以上であるので、合金層４３、５７のロー付け性に優れ、且つ高い強度が得られる。その上、Ｍｎ分は、３０重量％以下であるので、封止容器７とメタライズ層４１、５５との間の接合強度の向上に寄与する。
【実施例２】
【００７７】
次に、実施例２について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
図９に示す様に、本実施例の封止接点装置１１１は、接点用部材１１３と別体の中間部材を用いるのではなく、接点用部材１１３の張出部１１５には、その下面側から前記中間部材と同様な環状の金属側凸部１１７が突出している。
【００７８】
そして、この金属側凸部１１７の先端と封止容器１１９のセラミック側凸部１２１の表面とが、前記接合構造によって接合されている。
本実施例によっても、前記実施例１と同様な効果を奏するとともに、中間部材を用いないので、ロー付け作業が簡易化されるという利点がある。
【００７９】
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】実施例１の封止接点装置を示す斜視図である。
【図２】実施例１の封止接点装置を破断して示す説明図である。
【図３】実施例１の封止接点装置の主体容器を示し、（ａ）はその上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】実施例１の封止接点装置の中間部材の周囲を破断して示す説明図である。
【図５】実施例１の封止接点装置の中間部材の接合構造を拡大して模式的に示す断面図である。
【図６】実施例１の封止接点装置のフランジの接合構造を拡大して模式的に示す断面図である。
【図７】実験方法を示す説明図である。
【図８】実施例１の封止接点装置の使用状態を示す説明図である。
【図９】実施例２の封止接点装置の要部を拡大して示す断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１、１１１…封止接点装置
３、９１…主体容器
７、９９、１１９…セラミック製封止容器
１１、１３、９５、１１３…接点用部材
１４…底面側金属部材（フランジ）
３１、３３、１０１…中間部材
３５、３７、１２１…セラミック側凸部
１１７…金属側凸部
４１、５５…メタライズ層
４３、５７…合金層
４５、５９…ロー材層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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