(57)【要約】【課題】単一の合金組成により、安定してボイド発生を防止する鉛フリーはんだ合金を提供する。  【解決手段】  Ａｇ３．４〜４．２重量％、Ｃｕ０．２〜０．４重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする、またはＡｇ３．４〜４．２重量％、Ｃｕ０．２〜０．４重量％、Ａｕ０．１〜０．８重量％、残部Ｓｎからなる鉛フリーはんだ合金であって、ＤＳＣ曲線において２つの溶融ピークを形成するものであって、且つ、第１ピークの高さが第１溶融ピークと第２溶融ピークの高さの合計を１００％としたときの第１溶融ピークの高さの比率が、３０〜７０％なる鉛フリーはんだ合金。【選択図】        図１
2006043709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｇ３．４〜４．２重量％、Ｃｕ０．２〜０．４重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
【請求項２】
Ａｇ３．４〜４．２重量％、Ｃｕ０．２〜０．４重量％、Ａｕ０．１〜０．８重量％、残部Ｓｎからなる鉛フリーはんだ合金。
【請求項３】
ＤＳＣ曲線において２つの溶融ピークを形成するものであって、且つ、第１ピークの高さが第１溶融ピークと第２溶融ピークの高さの合計を１００％としたときの第１溶融ピークの高さの比率が、３０〜７０％であることを特徴とする請求項１または２に記載の鉛フリーはんだ合金。
【請求項４】
Ａｇ３．８〜４．２重量％、Ｃｕ０．２〜０．４重量％、Ａｕ０．２〜０．５重量％、残部Ｓｎであることを特徴とする請求項２または３に記載の鉛フリーはんだ合金。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として電子機器用基板の製造に用いる鉛フリーはんだ合金に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来電子機器用基板の接合には主にＳｎ−Ｐｂ糸はんだ合金が用いられてきた。
しかし、近年鉛の毒性から、鉛を含まないはんだ合金（鉛フリーはんだ）が求められる様になった。現在鉛フリーはんだとして数多くの合金が実用化され用いられている。
例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系などがあるが、はんだ付け性、信頼性、原材料コストなどの観点からＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系が最も一般的に用いられている。
【０００３】
はんだのフラックスやはんだ付け方法などの周辺技術の改善により、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金により代表される鉛フリーはんだ合金による電子機器基板の量産が可能となった。
しかしながら、従来から使用されているＳｎ−Ｐｂ系合金と比較すると融点が高い、ぬれ性が悪いなど、はんだ合金の特性としては依然として劣る部分がある。
また、鉛フリー合金が、従来のＳｎ−Ｐｂ系合金に劣っている特性の一つに、ペースト状やペレット状などのはんだを用いたリフローはんだ付けの作業において、ボイドの発生
が多いことが知られている。
【０００４】
接合部中にボイドがあることにより接合強度が低下することが知られており、また、特にヒートシンク等の放熱部品を接合する場合には、ボイドにより熱伝達が悪くなり放熱性に悪影響を及ぼす。
リフローはんだ付におけるボイドの発生原因は、大きく分けて２つある。１つ目は、被接合物表面の清浄度、フラックスの活性度不足などによるぬれ不良に起因するボイドである。合金自体の特性にもよるが、被接合物の清浄度やフラックス自体の改善によっても低減させることが可能である。
２つ目は、ガスやフラックスがはんだ内部に閉じ込められることにより発生するボイドである。理論的には、はんだの溶融時間を長くすることにより、はんだ内部に溜まったガスやフラックスが十分抜ける猶予を与えてボイドを低減させることが可能である。はんだ溶融時の加熱時間を長くすることによりボイドを低減することができるが、部品や基板等の耐熱性の事情によりそれが不可能な場合もある。
【０００５】
一方、フラックスによる改善方法も考えられるが、フラックスは、はんだや被接合物の表面酸化物を還元して清浄にする役目を担っており、還元反応によるＨ2 Ｏ等のガスの発生は、原理的に不可避である。また、はんだ付後固形分が残らないフラックスであれば、フラックス残渣の閉じ込めは起こらないが、現在の技術では非常に難しい。
そのため、はんだ内部に発生するボイドを低減するためには合金自体の特性を改善することが望ましい。
固相線温度の異なる粉末を混合したペースト状はんだにより、半溶融時間を長くしてボイドを低減させる手法もある。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００２−１１３５９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、前記のように複数の粉末を用いた場合、均一に混合されず満足な特性を得られないことがある。またマイクロバンプ等の非常に微細な接合部では、１箇所にはんだ粉の粒が数十個になるものもあり、接合部ごとの組成のバラツキが大きくなる可能性が高くなるため、満足な特性を得られない可能性が高くなる。そのため、はんだ中に発生するボイドを抑制するためには、単一の合金組成により達成することが強く望れている。
本発明は上記に鑑み、単一の合金組成により、安定してボイド発生を防止する鉛フリーはんだ合金を提供することを、その目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の鉛フリーはんだ合金は、
１）Ａｇ３．４〜４．２重量％、Ｃｕ０．２〜０．４重量％、残部Ｓｎからなるものであり、
２）また、Ａｇ３．４〜４．２重量％、Ｃｕ０．２〜０．４重量％、Ａｕ０．１〜０．８重量％、残部Ｓｎからなるものであり、
３）上述１）または２）において、ＤＳＣ曲線において２つの溶融ピークを形成するものであって、且つ、第１溶融ピークの高さと第２溶融ピークの高さの合計を１００％としたときの第１溶融ピークの高さの比率を、３０〜７０％としたものであり、
４）上述２）または３）において、Ａｇ３．８〜４．２重量％、Ｃｕ０．２〜０．３重量％、Ａｕ０．２〜０．５重量％、残部Ｓｎとしたものである。
【０００８】
一般に電子機器基板のはんだ付は、熱による部品破壊が起きないようにできるだけ低い温度で行い、加熱時間は極力短い方が望ましい。また、接合部の耐熱性を高くするために溶融開始温度は、溶融ピークに対して余り低過ぎない方が望ましい。
本発明は、多くの試験により、これらの条件を十分満足し、且つ、はんだ付け性や信頼性、原材料コストなどの観点から従来から最も一般的に用いられているＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ合金において、溶融温度などの特性をほとんど変えることなく、はんだ中に発生するボイドを抑制できるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の鉛フリーはんだ合金により、従来より安定して使用されてきたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金の単一の合金としての組成条件を特定することにより、安定した条件下でボイド発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
前述のごとく、はんだの溶融時間を長くすることにより、はんだ内部に溜まったガスやフラックスが抜ける猶予を与えてボイドを低減できることが知られている。本発明は、この原理を元にボイドを低減するものである。
現在使用されている鉛フリーはんだの合金系はいくつかあるが、本発明は、その中でも信頼性が高く、使用実績の大きいＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金の単一合金としての組成条件を特定して用いたところに特徴がある。
そのためペーストはんだのみならず、ペレット状などの様々な形状で利用できることを特徴とする。そのため、はんだ付方法が混在する基板においても、単一の組成合金を使用することができ、リサイクルへの悪影響を低減することができる。
【００１１】
また、前述のごとく、リフロー時、ピーク温度を高くしたり加熱時間を長くすると接合される部品や基板への熱による悪影響が増加する。本発明では現行のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだのリフロープロファイルを変更する必要が無いため、熱による悪影響を増加させずにボイドを低減でき、また、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金を利用しているため信頼性が高く、なお且つ、現行のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだと比べても溶融温度の上昇やはんだ付性に悪影響を及ぼすこと無くボイドを低減するものである。
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態１における、実施例１のＤＳＣ曲線を示す線図である。
図２は、本発明の実施の形態２における、実施例２のＤＳＣ曲線を示す線図である。
図３は、比較例のＤＳＣ曲線を示す線図である。
図４は、本実施の態様１における、Ｃｕ含有量とＤＳＣ曲線の関係を示す線図であり、（ａ）はＣｕ０重量％、（ｂ）はＣｕ０．１重量％、（ｃ）はＣｕ０．３重量％、（ｄ）はＣｕ０．５重量％、（ｅ）はＣｕ０．７重量％の場合を示す。
図５は、本実施の態様１における、Ｃｕ含有量と溶融ピーク高さの比率の関係を示す線図である。
図６は、本実施の態様１におけるＡｇ含有量と溶融率の関係を示す線図である。
図７は、本実施の態様２における、Ａｕ含有量と溶融温度との関係を示す線図であり、（イ）は溶融開始温度、（ロ）は溶融ピ−ク０、（ハ）は溶融ピーク１、（ニ）は溶融ピーク２、（ホ）はピーク終了温度を示す。
【００１３】
実施の形態１
本実施の形態１は、請求項１に示す組成を有し、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元共晶組成に近い合金（一般に共晶組成はＳｎ−３．５重量％Ａｇ−０．７重量％Ｃｕであると言われている）からＣｕ量を減らしていることが特徴である。これによりＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元共晶からＣｕが不足するため、余剰になったＳｎとＡｇが共晶として第２の溶融ピークを示す様になる。図１は本実施の形態１における、実施例１、Ｓｎ−４．０重量％Ａｇ−０．３重量％Ｃｕのはんだ合金の場合のＤＳＣ曲線（示差走査熱量計、リガク社製ＤＳＣ２８２３０）を示す。
【００１４】
また、図４に明らかなように、本実施の形態１における、Ａｇ量を一定（３．８重量％）としてＣｕ量を変化した場合のＤＳＣ曲線において、（ａ）Ｃｕなしでは溶融ピーク２のみが現れ、（ｂ）Ｃｕ量が増すごとに溶融ピーク１の高さが増えて行き、（ｃ）のＣｕ０．３重量％では、溶融ピーク１および２の高さはほぼ５０％と等しくなり、（ｄ）のＣｕ０．５重量％では溶融ピーク２は減少し、（ｅ）のＣｕ０．７重量％以上ではピーク１のみとなる。
【００１５】
ＤＳＣ曲線のピーク高さは、溶融するために必要とする単位時間当たりの熱量を表しており、この高さが等しいほど、２段階で溶融するような特徴的挙動を示す。これは１段目の溶融が終了した後、それとほぼ同等の熱量を与えなければ２段目が溶融開始できず、溶融のタイムラグが発生して全体的な溶融時間が長くなる。
逆に高さの差が大きい場合、小さい方のピークが大きい方のピークに埋もれてしまい、ほとんど大きい方のピークで一度に溶融するような挙動を示すためボイド低減効果が得られない。
なお、図４の中に示す数値は、ＤＳＣ曲線のふたつの溶融ピーク高さの合計を１００％とした時、それぞれのピーク高さの此率を表したものである。
【００１６】
図３は、比較例として、従来のＳ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ合金の場合のＤＳＣ曲線を示すものであり、この場合は、実施の形態１の実施例１に対し、１溶融ピークの形態を示している。
これに対して、本実施の態様１によるＤＳＣ曲線では、Ｃｕ％のある範囲において、はっきりと２段階の溶融ピークに分かれて溶融するため、溶融にタイムラグが発生する。そのため１山の溶融ピークのみがみられる従来のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ合金よりも半溶融時間を長くすることができる。  両者の溶融開始温度及び溶融終了温度がほぼ等しいことがわかる。
したがって、本実施の態様１におけるはんだ合金は、現行はんだ合金と比べて、リフロープロファイルを変更する必要が無いことがわかる。
【００１７】
但し、図４にて明らかなように、先に溶融開始するＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ共晶の量が多過ぎても少な過ぎても外見上一度に溶融したような挙動を示してしまうため、実質上溶融時間を長くすることができない。
そのため、本発明ではＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ共晶とＳｎ−Ａｇ共晶が、ほぼ半分ずつみられるような最適なＣｕ量を特定したものである。
【００１８】
図５は、本実施の形態１におけるＣｕ含有量と溶融ピーク高さの比率の関係を示しているが、ピーク高さの比率が約３０〜７０％程度の範囲内であれば溶融時間を長くする効果が得られ、したがってＣｕの最適量は０．２〜０．４重量％であることがわかる。
特にＣｕ０．３重量％ではピーク高さの比率が約５０％となり、最も望ましい効果が得られる。
【００１９】
一方、Ａｇの適正範囲について検討試験した。図１のＤＳＣ曲線よりピークの谷が約２２０℃であることに着目し、ピーク全体の面積に対する２２０℃以下のピーク面積、すなわち１段目のピーク面積の全体に対する比率（以下、溶融率と云う）を組成ごとに比較した。
その結果を図６に示す。組成による溶融潜熱が大きく違わないため、この溶融率が大きい程より多くの部分が溶融していることになり、見かけ上においても、溶融開始が早くなる。この図６よリＡｇ３．４〜４．２重量％の範囲では、その前後と比較して溶融率が高いことがわかる。そのため、このＡｇの組成範囲において１段目の溶融ピークでより多くの部分が溶融することがわかった。
【００２０】
一般にＣｕの添加は、溶融温度を下げるたけでなく、ぬれ性などのはんだ付性を改善する効果も担っている。Ｃｕ量を低減した分はんだ付性が僅かに低下するが、実用上問題にならない程度である。しかし、より良好なはんだ付け性を得るために、Ｃｕと同様にはんだ付性を改善するＡｇを良好な組成範囲内でより多く含有することが望ましい。
そのためＡｇ含有量は３．４〜４．２重量％とし、より良好なはんだ付性を得るためには、３．８〜４．２重量％が最良であることを見出した。
【００２１】
実施の形態２
図２は、本発明の実施の形態２における、実施例２のＤＳＣ曲線を示す線図である。
また、図７は実施の態様２における、添加されたＡｕの含有量と各溶融ピークの温度を計測した結果を示す。
本実施の形態２では、請求項１に記載の組成に０．１〜０．８重量％のＡｕを添加することにより、溶融開始温度を低下させることができ、はんだのぬれ上がりをさらに向上することができる。Ａｕ添加の場合、ＢｉやＩｎなどのように１５０℃以下の低融点相が発生する危険性が無いため、ヒートサイクルなどの信頼性に著しい悪影響を及ぼさない。
【００２２】
本発明は、すでに知られている溶融時間を長くすることにより、ボイドを低減できる原理を利用している。そしてＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金を利用しているため信頼性が高く、なお且つ、現行のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ合金と比べても溶融温度の上昇やはんだ付性に悪影響を及ぼすこと無くボイド低減を達成できるものである。
【００２３】
また、従来においても、２山の溶融ピークを利用したはんだ合金の発明（例えば特許第２６８２３２６号）があるが、これらはマンハッタン現象などと呼ばれるチップ立ちを抑制する目的のものである。本発明は上記特許で要求される要件（ピークの大きさや比率など）を満たさないため、チップ立ちを抑制する効果は得られない。本発明は、このチップ立ち抑制をするものとは、目的が異なるものであり、しかも本発明による合金は現行のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金と同一のリフロープロファイルを用いることができる点において、従来の２溶融ピークをもつ合金に対して有利である。
ー方Ａｇの最適量については、Ａｇ３．４〜４．２重量％の範囲で見かけ上の溶融開始が早いことを実験により見出した。できるだけ早く多くのはんだが溶融開始することにより、被接合物へのぬれ開始の立ち上がりがよくなり、結果的に良好なぬれ性が得られる。  この現象は、ＤＳＣ曲線の面積の比率、すなわち溶融潜熱に相当する熱量を比較することによって説明できる。
【実施例１】
【００２４】
実施の形態１における実施例１は、次の組成を有するはんだペーストである。
はんだ合金粉末：
組  成      Ａｇ４．０重量％、Ｃｕ０．３重量％、残Ｓｎ
平均粒径    ２５〜４５μｍ
フラックス：  樹脂系ペースト用フラックス
混練割合：    はんだ合金粉末／フラックス＝８９％／１１％
【実施例２】
【００２５】
実施の形態２における実施例２は、次の組成を有するはんだペーストである。
はんだ合金粉末：
組  成      Ａｇ４．０重量％、Ｃｕ０．３重量％、Ａｕ０．２重量％、残Ｓｎ
平均粒径    ２５〜４５μｍ
フラックス：  樹脂系ペースト用フラックス
混練割合：    はんだ合金粉末／フラックス＝８９％／１１％
【００２６】
上記実施例１および実施例２と、比較例の各溶融開始温度、溶融ピーク１温度、溶融ピーク２温度、ピーク終了温度を比較した。なお、比較例のはんだペーストの組成は次のようなものである。
はんだ合金粉末：
組  成      Ａｇ３．０重量％、Ｃｕ０．５重量％、残Ｓｎ
平均粒径    ２５〜４５μｍ
フラックス：  樹脂系ペースト用フラックス
混練割合：    はんだ合金粉末／フラックス＝８９％／１１％
各温度比較結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
2006043709.tif 000003
【００２８】
表１の実施例１、２の値は、前記図１、２のＤＳＣ曲線における値と対応しており、また比較例の値は、前記図３のＤＳＣ曲線における値と対応している。比較例が明らかに溶融ピーク１のみが存在するのに比して、実施例１、２では明瞭に溶融ピーク２が現れている。実施例１の溶融開始温度およびピーク終了温度は、従来の比較例とほぼ同じ値を示している。
【００２９】
実施例２は、実施例１にＡｕを添加した合金、Ｓｎ−４．０重量％−０．３重量％Ｃｕ−０．２重量％Ａｕであって、図２のＤＳＣ曲線でもわかるように、Ａｕを添加することによって溶融ピーク１の高さが低くなり、溶融開始温度が比較的大きく低下するが、溶融ピーク２の変化は比較的小さい。
これはＡｕが添加された分Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系３元共晶である溶融ピーク１の一部がＳｎ−Ａｇ−Ａｕ−Ｃｕ系４元共晶となるため、ピークの高さが分配されるためである。これに対して溶融ピーク２は、Ｓｎ−Ａｇ系の２元共晶のため、Ａｕ添加による変化を受け難く、ピーク高さが維持される。この様にＡｕ添加によりＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系だけの３元組成の場合と挙動が異なるが、溶融ピーク２の高さが維持されることにより溶融時間を長くする効果が得られ、ボイドを低減することができる。
【００３０】
一般に、鉛フリーはんだの溶融温度を低下させる元素としてＢｉやＩｎなとがよく用いられているが、これらの元素はＳｎと共晶をつくることが知られている。すなわち、Ｓｎ−Ｂｉ共晶の場合は１３９℃、Ｓｎ−ｌｎ共晶の場合は１２０℃（いずれもＡＳＭ：Ｂｉｎａｒｙ  Ａｌｌｏｙ  Ｐｈａｓｅ  Ｄｉａｇｒａｒｍｓより）と溶融温度が非常に低く、ＡｇやＣｕが加わると理論的に溶融温度がさらに低下することになる。これらの元素を添加しても熱分析で低融点相の溶融ピークが現れなくても、その後の偏析により部分的に溶融温度が低くなり、ヒートサイクルなどの信頼性に影響を及ぼす可能性がある。
これに対し、本発明のＡｕ添加の場合にみられる低融点相は、Ｓｎ−Ａｇ−Ａｕ系３元共晶で２０６℃（ＡＳＭ：Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｔｅｒｍａｒｙ  ＡＪＩｏｙ  Ｐｈａｓｅ  Ｄｉａｑａｍｓより）、Ｓｎ−Ａｇ−Ａｕ−Ｃｕ系４元供晶で２０４℃（発明者の実験による）であることが確認され、はんだ自身の偏析により２００℃以下の溶融温度を持つことが無い。そのため溶融開始温度を低下させて、はんだのぬれ上がりを改善しても、ヒートサイクルなどの信頼性に悪影響を及ぼさないのが特徴である。
【００３１】
図７に、Ａｕを添加した場合の溶融温度の変化を示す。これよりＡｕの添加量が１．０重量％を超えると２０４℃にＳｎ−Ａｇ−Ａｕ−Ｃｕ系の４元共晶（図中では溶融ピーク０と呼ぶ）と思われるピークが明確に現れる。これは初期の状態から凝固偏析により低融点相が現れていることを示している。この低融点相はＢｉやＩｎと比較して高温ではあるが、ヒートサイクルなどの信頼性を考慮し、初期状態から低融点相が現れないＡｕ０．８重量％以下である必要がある。またＡｕ０．５重量％以上で極端に溶融開始温度が低下するため、耐熱性や信頼性を考慮するとＡｕ添加量はこれ以下であることが望ましい。一方下限値はＡｕ０．１重量％以上でぬれ上がり向上の効果が得られるが、顕著な効果を得るためには０．２重量％以上が望ましい。
【００３２】
次に、実施例１、２および比較例により、ボイド低減効果の原理である半溶融時間の長さの検証を行った。
実施例１、２及び比較例のはんだペーストを３０×３０×０．３ｍｍの銅板へφ６．５×０．２ｍｍのメタルマスクで印刷する。これを高温観察装置（山陽精工製ＳＭＴ−Ｓｃｏｐｅ  ＳＡ５０００）を用いてはんだが溶融する様子を観察し、溶融開始から終了までの時間を測定した。この時の加熱条件は予備加熱が２００℃×６０秒、本加熱の昇温速度が１０℃／分である。  
実施例１、２および比較例による、半溶融時間の比較結果を表２に示す。
【００３３】
さらに、実際のリフロー工程に於いてのボイド発生について検証を行った。
実施例１、２および比較例のはんだペーストを銅ランドのプリント基板にメタルマスクを用いて印刷する。これを２６０℃のホットプレート上に３０秒間載せて加熱し、その後金属板等の上に載せて冷却する。このリフローはんだ付けされた基板のはんだ部分のボイドをＸ線ＴＶ検査装置（ソフテックス社製ＳＶＪ−２０００）で観察し、ボイド発生量を比較した。
実施例１，２および比較例による、ボイド発生量の検証結果（ボイド評価）を同じく表２に示す。
【００３４】
【表２】
2006043709.tif 000004
【００３５】
表２より明らかなように、同一の加熱条件においても、実施例１，２の方が比較例よりも半溶融時間が約２０％程長くなることがわかった。
また、実施例１、２は、比較例に比べボイドの発生が少なく良好な結果を得た。
【００３６】
さらに、出願人の別途実験により、実施例２の組成は実施例１の組成よりぬれ上がりが良好であることが確認された。
そこで、広がり試験により広がり率の比較試験によりこれを検証した。
試験方法は、ＪＩＳＺ３１９７に準じており、リフロー温度は２６０℃とした。
実施例１、２および及び比較例の広がり率の評価を表３に示す。
【００３７】
【表３】
2006043709.tif 000005
【００３８】
表３に示すように、広がり率は、実施例２＞実施例１＞比較例の順に良好であることがわかった。
そのため、はんだのぬれ上がりもこの順に沿って良好であることが確認された。
【００３９】
上述のごとく、本発明は単一の合金組成により、リサイクルへの悪影響を低減させ、さらに溶融開始の早さや合金自体のはんだ付性も適切で、且つボイドの低減が達成されるものである。
なお、実施例１、実施例２は、本発明の実施の態様１、２の各１実施例により説明されているものであり、特許請求の範囲内でれば、この組成範囲に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本願発明は、単一の合金組成でボイドの低減が達成される。そのため、ペーストはんだのみならず、ペレット状などの様々な形状で利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施の形態１における、実施例１のＤＳＣ曲線を示す線図である。
【図２】本発明の実施の形態２における、実施例２のＤＳＣ曲線を示す線図である。
【図３】比較例のＤＳＣ曲線を示す線図である。
【図４】本実施の態様１における、Ｃｕ含有量とＤＳＣ曲線の関係を示す線図であり、（ａ）はＣｕ０重量％、（ｂ）はＣｕ０．１重量％、（ｃ）はＣｕ０．３重量％、（ｄ）はＣｕ０．５重量％、（ｅ）はＣｕ０．１重量％の場合を示す。
【図５】本実施の態様１における、Ｃｕ含有量と溶融ピーク高さの比率の関係を示す線図である。
【図６】本実施の態様１におけるＡｇ含有量と溶融率の関係を示す線図である。
【図７】本実施の態様２における、Ａｕ含有量と溶融温度との関係を示す線図であり、（イ）は溶融開始温度、（ロ）は溶融ピ−ク０、（ハ）は溶融ピーク１、（ニ）は溶融ピーク２、（ホ）はピーク終了温度を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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