(57)【要約】【課題】  本発明は、プラズマディスプレイパネル等の研磨に用いるショットブラスト用金属粉末を提供する。【解決手段】  プラズマディスプレイパネルの加工用金属粉末において、Ｈｖ２００〜４００の金属粉末に対して、セラミックス粉末を１〜３０ｍａｓｓ％混合するショットブラスト用粉末。また、上記金属粉末およびセラミックス粉末の最大粒径が加工する溝幅の０．２〜０．９倍であるショットブラスト用粉末。さらに、上記セラミックス粉末を５〜２０ｍａｓｓ％混合するショットブラスト用粉末。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルの加工用金属粉末において、Ｈｖ２００〜４００の金属粉末に対して、セラミックス粉末を１〜３０ｍａｓｓ％混合することを特徴とするショットブラスト用粉末。
【請求項２】
請求項１に記載の金属粉末およびセラミックス粉末の最大粒径が加工する溝幅の０．２〜０．９倍であることを特徴とするショットブラスト用粉末。
【請求項３】
請求項１に記載のセラミックス粉末を５〜２０ｍａｓｓ％混合することを特徴とするショットブラスト用粉末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル等の研磨に用いるショットブラスト用金属粉末に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラズマディスプレイパネルのリブ溝加工には金属粉末を用いたショットブラスト法が使用されている。このショットブラスト用の粉末としては加工能力の大きい鉄系、例えばステンレス鋼系（以下、ＳＵＳ系という）、耐熱鋼系（以下、ＳＵＨ系という）等の金属粉末が一般的に利用されている。しかし、加工時に金属粉末とガラス基板の摩擦により基盤に静電気が帯電し、スパーク等により誘電体が破損するケースがある。すなわち、リブ材や電極が破損する場合があった。
【０００３】
その発生する静電気を除去する手段として、例えば特開２００１−３４５０４３号公報（特許文献１）に開示されているように、サンドブラスト装置のノズルから噴射される高圧混合流体によるプラズマディスプレイパネルの隔壁成形工程において、プラズマディスプレイパネルの複数のアドレス電極端子部を磁気発生体に付着させた導電性磁性体粉末を介して接地する静電気除去方法が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３４５０４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１に開示されているように、基盤にアース等の静電気除去装置を接続したりする場合も多く提案されているが、この方法ではある程度の目的を達成しているがかならずしも十分と言うことができない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述したような問題を解消するために、発明者らは鋭意開発を進めた結果、金属粉末はガラスとの摩擦により陰極に帯電するのに対して、ＣａＣＯ3 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ、ＳｉＯ2 等のセラミックスは陽極に帯電することから、両粉末を適切な配合比で混合することにより帯電量はキャンセルされて十分に低くなることを見出した。その発明の要旨とするところは、
（１）プラズマディスプレイパネルの加工用金属粉末において、Ｈｖ２００〜４００の金属粉末に対して、セラミックス粉末を１〜３０ｍａｓｓ％混合することを特徴とするショットブラスト用粉末。
【０００７】
（２）前記（１）に記載の金属粉末およびセラミックス粉末の最大粒径が加工する溝幅の０．２〜０．９倍であることを特徴とするショットブラスト用粉末。
（３）前記（１）に記載のセラミックス粉末を５〜２０ｍａｓｓ％混合することを特徴とするショットブラスト用粉末にある。
【発明の効果】
【０００８】
以上述べたように、本発明によると従来技術に比べて帯電量が十分低く、極めて加工が良好に行うことが可能となる優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明に係る金属粉末は、誘電体との摩擦により陰極に帯電するのに対し、セラミックス粉末は陽極に帯電することから、両粉末を適切な割合で混合することにより帯電量はキャンセルされて十分に低くなることを見出したものである。しかし、セラミックス粉末の混合量が１％未満では帯電量が十分に低減されない。また、３０％を超えると金属の量が必然的に減るため生産的に加工が行なえない。従って、その範囲を１〜３０％とする。さらに、好ましくは５〜２０％とする。
【００１０】
金属粉末の組成は特に限定されないが、硬度がＨｖで２００未満と低すぎると良好な加工が行えない。また、Ｈｖが４００を超えると誘電体が破損する場合があり好ましくない。従って、Ｈｖで２００〜４００の材料が最適である。このような材料としては、ＳＵＳ系およびＳＵＨ系がコスト、品質の両面から見て好ましい。金属粉粉末およびセラミックス粉末の最大粒径は加工する溝幅の０．２〜０．９倍となるように設定することが好ましい。しかし、０．２未満ではショット時の衝突エネルギーが小さく加工が行えない。また、０．９を超えると割れ欠けの要因となる。従って、その範囲を０．２〜０．９倍とする。好ましくは０．５〜０．８倍とする。
【００１１】
セラミックス粉末の種類は特に限定しないが、コストを考慮すれば、ＣａＣＯ3 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ、ＳｉＯ2 が最適である。また、これらのセラミックス粉末を２種以上混合して使用することも構わない。
【実施例】
【００１２】
以下、本発明について実施例によって具体的に説明する。
表１に示す各粉末を、ガス圧５ＭＰａ、ノズル径φ２ｍｍなる条件のガスアトマイズにより作製し、−４５μｍに分級した。これに表１に掲げるセラミックス粉末をＶ型混合機にて混合時間３０分の混合を行なった。その時の各混合量、金属粉末硬度Ｈｖ、最大粒径での混合体を低融点ガラスにショットし、幅５０μｍの溝加工を行った。その時の最大粒径／加工幅の場合での帯電量および割れ頻度の結果を表１に示す。
【００１３】
帯電体の帯電量の測定方法については、図１および図２に示す。図１は、静電気測定機器の断面図であり、図２は、静電気測定機器の上面図である。この図に示すように、鋼板１の両面にゴムシート２を貼り、鋼板１の片面にゴムシート２面にベース用アルミテープ３を貼り、その上にアルミナ板５をベース用アルミテープ３で固定する。このベース用アルミテープ３の上に、片側被覆を剥がした電線４をベース用アルミテープ３で固定する。もう一方はショットブラスト装置本体外に出し、静電気量を測定する。なお、符号６はガラス板、７はショットノズルを示す。
【００１４】
ショット条件としては、加工時におけるノズルはボロンφ５を用い、供給エア：０．２３ＭＰａ、圧送エア：０．２０ＭＰａ、加工時におけるノズル内の内圧：０．１９ＭＰａ、ノズル距離：５０ｍｍ、研磨材供給量：６９ｒｐｍ（ＭＡＸ）で幅５０μｍの溝加工を行った。その時の評価項目としては、帯電量と割れ頻度を測定した。帯電量については、上述した図１および図２に示す静電気測定機器を用い、割れ頻度については、加工後の誘電体形状としての割れ欠けの有無を目視にて確認し、１０個のブラスト処理に対して割れ、欠けの発生頻度を測定した。また、金属粉末硬度については、ビッカース硬度計にて負荷荷重５０ｇにて行った。
【００１５】
【表１】
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【００１６】
表１に示すように、Ｎｏ．１〜１２は本発明例であり、Ｎｏ．１３〜２０は比較例である。比較例Ｎｏ．１３は、金属粉末硬度は低いために、溝加工が不可であった。比較例Ｎｏ．１４は、金属粉末硬度は高いために、割れ頻度が多い。比較例Ｎｏ．１５は、セラミックス粉末混合量が少ないために、帯電量が高く、かつ割れ頻度が多い。比較例Ｎｏ．１６は、Ｎｏ．１５と同様にセラミックス粉末混合量が少ないために、帯電量が高く、かつ割れ頻度が多い。比較例Ｎｏ．１７は、セラミックス粉末混合量が多いために、溝加工が不可であった。
【００１７】
比較例Ｎｏ．１８は、Ｎｏ．１７と同様にセラミックス粉末混合量が多いために、溝加工が不可であった。比較例Ｎｏ．１９は、セラミックス粉末混合帯電量が高く、かつ最大粒径／加工幅が小さいために、帯電量がプラスとなり、かつ溝加工が不可であった。比較例Ｎｏ．２０は、セラミックス粉末混合帯電量が高く、かつ最大粒径／加工幅が大きいために、帯電量がプラスとなり、かつ溝加工が不可であった。これに対し、本発明例であるＮｏ．１〜１２は、いずれも帯電量が低く、かつ割れ頻度の少ないことが分かる。
【００１８】
上述したように、本発明に係るプラズマディスプレイパネル等の研磨に用いるショットブラスト用金属粉末を用いることにより、従来技術に比べて帯電量が十分低く、極めて加工が良好に行うことが可能となる等の優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】静電気測定機器の断面図である。
【図２】静電気測定機器の上面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  鋼板
２  ゴムシート
３  ベース用アルミテープ
４  電線
５  アルミナ板
６  ガラス板
７  ショットノズル
特許出願人  山陽特殊製鋼株式会社
代理人  弁理士    椎  名    彊
【図１】
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【図２】
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