(57)【要約】【課題】  スポッティング液に粒子が含有されている場合や、スポッティング液の粘性が高い場合、スポッティング液が微量にしか存在しない場合でも、良好なスポッティングを安定して行うことができるスポッティング方法およびスポッティング装置を提供する。【解決手段】  本発明のスポッティング方法は、スポッティング液吐出機構２内に収容されたスポッティング液１を吐出口５から吐出する。このスポッティング方法は、スポッティング液吐出機構２内の吐出口側にスポッティング液１を配置し、スポッティング液１の後方に、該スポッティング液１と接触するようにダミー液６を配置し、ダミー液６を介してスポッティング液１を押圧する。【選択図】図１
2006266789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スポッティング液吐出機構内に収容されたスポッティング液を吐出口から吐出するスポッティング方法であって、
前記スポッティング液吐出機構内の吐出口側に前記スポッティング液を配置し、
前記スポッティング液の後方に、該スポッティング液と接触するようにダミー液を配置し、
前記ダミー液を介して前記スポッティング液を押圧することを特徴とするスポッティング方法。
【請求項２】
前記ダミー液を前記スポッティング液吐出機構内に吸引し、続いて、前記スポッティング液を前記スポッティング液吐出機構内に吸引することを特徴とする請求項１に記載のスポッティング方法。
【請求項３】
前記スポッティング液と前記ダミー液は互いに混じり合わない性質を有することを特徴とする請求項１または２に記載のスポッティング方法。
【請求項４】
前記スポッティング液と前記ダミー液のうちの一方は、水系液、水系溶液、または水系分散液であり、他方が非水系液、非水系溶液、または非水系分散液であることを特徴とする請求項３に記載のスポッティング方法。
【請求項５】
前記スポッティング液の比重は、前記ダミー液の比重よりも大きいことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のスポッティング方法。
【請求項６】
前記スポッティング液は粒子を含有することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のスポッティング方法。
【請求項７】
前記スポッティング液は高い粘性率を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のスポッティング方法。
【請求項８】
前記スポッティング液の粘性率は２×１０−４〜１×１０３Ｐａ・ｓの範囲にあることを特徴とする請求項７に記載のスポッティング方法。
【請求項９】
前記スポッティング液吐出機構内に収容される前記スポッティング液の総量は１ｍｌ以下であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のスポッティング方法。
【請求項１０】
内部に収容されたスポッティング液を吐出口から吐出するスポッティング液吐出機構と、
前記スポッティング液の残量をモニターするためのセンサとを備え、
前記スポッティング液吐出機構内の吐出口側に前記スポッティング液が配置され、
前記スポッティング液の後方に、該スポッティング液と接触するようにダミー液が配置され、
前記スポッティング液吐出機構は、前記ダミー液を介して前記スポッティング液を押圧することを特徴とするスポッティング装置。
【請求項１１】
前記センサは、前記スポッティング液と前記ダミー液の吸光度を測定するセンサであることを特徴とする請求項１０に記載のスポッティング装置。
【請求項１２】
前記センサは、前記スポッティング液と前記ダミー液の電気伝導度を測定するセンサであることを特徴とする請求項１０に記載のスポッティング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板などのスポッティング対象物に所望の液体をスポッティング（点着）するためのスポッティング方法およびスポッティング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、スポッター（ディスペンサとも言う）は非常に広範囲な用途に使用されている。例えば、半導体部品や電子部品などの実装用途として接合材の塗布に使用されたり、反応検出チップのスポット形成の用途として核酸または蛋白質などを含む溶液のスポッティングに使用されている。スポッターは大別すると次の２つのタイプに分類できる。
（１）毛管現象を利用してスポッティング液をスポッティングヘッドに保持させ、スポッティングヘッドを基板などの対象物に接触させることによりスポッティング液の点着、塗布を行うピンタイプ。
（２）スポッティング液をスポッティングヘッド内に吸引し、スポッティング液に圧力を加えることによりスポッティング液を対象物に吐出する吐出タイプ。
【０００３】
上記吐出タイプのスポッターに用いられるスポティングヘッドの一般的な構成例を図５に示す。図５に示すように、スポティングヘッド２は、円筒状のシリンジ３と、このシリンジ３にスライド可能に嵌合するプランジャ４とから基本的に構成されている。シリンジ３の下部には吐出ノズル５が設けられており、この吐出ノズル５からシリンジ３内にスポッティング液１が吸引される。そして、図示しない駆動機構がプランジャ４を少しずつ押し下げることにより、スポッティング液１が吐出ノズル５から対象物に向けて吐出される。
【０００４】
このタイプのスポッターは、スポッティング動作が速く、また、スポットサイズも容易に変更できるという利点を有する。しかしながら、吐出タイプのスポッターは次のような問題点を有している。
（ａ）粒子またはフィラー等を含有するスポッティング液や、粘度の高い、あるいは乾燥しやすいスポッティング液の場合、シリンジとプランジャとの隙間に、詰まりや固形物の付着等の不具合を起こすことがある。
（ｂ）微量のスポッティング液のみがシリンジ内に存在する場合、プランジャの駆動機構やスポッティングヘッドの構造上、吐出量の安定したスポッティングを行えない場合がある。すなわち、図６に示すように、シリンジ３に収容されているスポッティング液の量が少なすぎると、スポッティング液の自重による圧力が極端に小さくなるため、スポッティング液の吐出量が変化しやすくなる。
【０００５】
最近では、反応検出チップのスポット形成用途において、粒子を含有するスポッティング液が用いられる傾向にある。例えば、特許文献１には、多孔質粒子の細孔を含む表面にプローブ分子を担持させ、このプローブ分子付きの多孔質粒子を含有するスポッティング液を用意し、これを基板にスポッティングしてプローブ分子付き多孔質粒子を基板に配列・固定する反応検出チップの製造方法が開示されている。
【０００６】
このような反応検出チップのスポット形成では、上述の問題点（ｂ）が生じることが想定される。これは、上記プローブ分子として用いられる核酸や蛋白質は、一般に、非常に高価かつ稀少であるからである。したがって、上述の問題点（ａ）および（ｂ）を解決することは、今後ますます需要が増える、半導体部品や電子部品の実装用途や反応検出チップのスポット形成用途におけるスポッティング技術の確立および改良にとって、非常に実用的かつ有意義なことである。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２８１２５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものである。すなわち、スポッティング液に粒子が含有されている場合や、スポッティング液の粘性が高い場合、スポッティング液が微量にしか存在しない場合でも、良好なスポッティングを安定して行うことができるスポッティング方法およびスポッティング装置を提供することが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、スポッティング液吐出機構内に収容されたスポッティング液を吐出口から吐出するスポッティング方法であって、前記スポッティング液吐出機構内の吐出口側に前記スポッティング液を配置し、前記スポッティング液の後方に、該スポッティング液と接触するようにダミー液を配置し、前記ダミー液を介して前記スポッティング液を押圧することを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、ダミー液を介してスポッティング液が吐出されるので、スポッティング液がプランジャ（ピストン）などの押圧機構と直接接触することがない。したがって、微粒子を含有するスポッティング液や、粘性の高いスポッティング液を用いる場合であっても、スポッティング液吐出機構（スポッティングヘッド）は安定したスポッティング動作を行うことができる。また、ダミー液の存在によりスポッティング液の見かけの体積を増やすことができるので、良好なスポッティングを行うことができる。これは、スポッティング液およびダミー液の自重による圧力が確保されるので、スポッティング液の吐出量が安定するからである。なお、ダミー液としては、固形物として析出する成分を含まない液体であることが必要である。
【００１１】
本発明の好ましい態様は、前記ダミー液を前記スポッティング液吐出機構内に吸引し、続いて、前記スポッティング液を前記スポッティング液吐出機構内に吸引することを特徴とする。
本発明によれば、スポッティング液吐出機構内において、スポッティング液を吐出口側に位置させることができ、ダミー液を反吐出口側（プランジャ側）に位置させることができる。なお、スポッティング液とダミー液とが接触しているため、これらの界面では相互拡散により両液がある程度混合する。しかしながら、この混合領域に存在する液体がスポッティングに使用される前に、あるいは、この混合領域が広がらない短時間の内に一連のスポッティングを終わらせるようにすれば、ダミー液が吐出口から吐出されることはない。
【００１２】
本発明の好ましい態様は、前記スポッティング液と前記ダミー液は互いに混じり合わない性質を有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記スポッティング液と前記ダミー液のうちの一方は、水系液、水系溶液、または水系分散液であり、他方が非水系液、非水系溶液、または非水系分散液であることを特徴とする。
本発明によれば、スポッティング液とダミー液との間の相互拡散が抑制されるので、両液の分離状態を永続的に維持することができる。
【００１３】
本発明の好ましい態様は、前記スポッティング液の比重は、前記ダミー液の比重よりも大きいことを特徴とする。
本発明によれば、スポッティング液が下側（吐出口側）に、ダミー液がスポッティング液の上側に位置する状態が自己整合的に実現される。
【００１４】
本発明の好ましい態様は、前記スポッティング液は粒子を含有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記スポッティング液は高い粘性率を有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記スポッティング液の粘性率は２×１０−４〜１×１０３Ｐａ・ｓの範囲にあることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記スポッティング液吐出機構内に収容される前記スポッティング液の総量は１ｍｌ以下であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の他の態様は、内部に収容されたスポッティング液を吐出口から吐出するスポッティング液吐出機構と、前記スポッティング液の残量をモニターするためのセンサとを備え、前記スポッティング液吐出機構内の吐出口側に前記スポッティング液が配置され、前記スポッティング液の後方に、該スポッティング液と接触するようにダミー液が配置され、前記スポッティング液吐出機構は、前記ダミー液を介して前記スポッティング液を押圧することを特徴とするスポッティング装置である。
本発明によれば、センサは、スポッティング液の残量が少なくなってスポッティング液とダミー液との界面位置が所定の位置よりも低下したことを検知することができるので、ダミー液が吐出されてしまうことを未然に防止することができる。
【００１６】
本発明の好ましい態様は、前記センサは、前記スポッティング液と前記ダミー液の吸光度を測定するセンサであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記センサは、前記スポッティング液と前記ダミー液の電気伝導度を測定するセンサであることを特徴とする。
本発明によれば、吸光度または電気伝導度の変化に基づいて、スポッティング液とダミー液との界面位置が所定の位置よりも低下したことを検知することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上述べたように、本発明によれば、スポッティング液に粒子が含有されている場合や、スポッティング液の粘性が高い場合、スポッティング液が微量にしか存在しない場合でも、良好なスポッティングを安定して行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るスポッティング方法を行うためのスポッティングヘッドの概略を示す断面図である。図１に示すように、スポッティングヘッド（スポッティング液吐出機構）２は、円筒状のシリンジ（シリンダ）３と、シリンジ３内にスライド可能に嵌め込まれたプランジャ（ピストン）４とを備えている。シリンジ３およびプランジャ４は、いずれも鉛直方向に延びるように設置されている。シリンジ３は、その下端に設けられた吐出ノズル（吐出口）５を有している。
【００１９】
スポッティング液１はダミー液６よりも下方に配置されている。すなわち、スポッティング液１は吐出ノズル側に位置し、ダミー液６はプランジャ側に位置している。スポッティング液１およびダミー液６は、プランジャ４を引き上げることにより吐出ノズル５からシリンジ３内に吸引される。そして、プランジャ４を少しずつ押し下げることにより、スポッティング液１はダミー液６を介して押圧され、これにより吐出ノズル５からスポッティング液１が吐出される。このように、ダミー液はスポッティング液を押し出す役割を担い、スポッティング液の種類に応じて選択される。なお、プランジャ４は、図示しないパルスモーター、電磁加振装置、油圧加振装置などの駆動機構により駆動される。
【００２０】
図１に示すように、スポッティングヘッド２の吐出ノズル５に近い側から、スポッティング液１およびダミー液６が、この順番にスポッティングヘッド２内に収容される。この配置を実現させるためには、最初にダミー液６をスポッティングヘッド２内に吸引し、続いて、スポッティング液１を吸引する。なお、スポッティング液を吸引する機能を持たず、スポッティング液をスポッティングヘッドに注入するタイプの場合は、最初にスポッティング液をスポッティングヘッドに注入し、続いて、ダミー液を静かに注入する。
【００２１】
スポッティング液１のスポッティング（吐出）が終了したら、ダミー液６を吐出させることにより、このスポッティング液１をスポッティングヘッド２から完全に排出させることができる。その後、別の種類のスポッティング液を吸引してスポッティングを継続してもよい。このように、ダミー液は、スポッティングヘッド内部を洗浄する役割を担うこともできる。
【００２２】
形成できるスポットの数（すなわち最大スポッティング回数）は、スポッティングヘッド内のスポッティング液の量と１回当たりの吐出量から割り出すことができる。ただし、スポッティング液とダミー液との界面では相互拡散による混合液が存在するので、ダミー液が吐出されることを防止するために、実際のスポッティング回数を上述の最大スポッティング回数よりも若干少なく設定すべきである。この最大スポッティング回数と設定すべき実際のスポッティング回数との差は、スポッティング液とダミー液の界面での相互拡散が少ないほど、すなわち、両液の混じり合う性質が弱いほど、小さくなる。
【００２３】
このように、ダミー液のスポッティング防止は、実際のスポッティング回数を上記最大スポッティング回数未満に制限することにより行えるが、スポッティング液の残量をモニターできる機能をスポッター（スポッティング装置）に付加することが操作性の観点から好ましい。例えば、スポッティングヘッドの所定位置に液体の吸光度または電気伝導度を測定するセンサを設け、スポッティング液とダミー液との界面の低下を、吸光度または電気伝導度の変化から検知する。この場合、センサの位置を調節することにより、スポッティング液を予め決めた量だけ残すことができる。なお、界面の位置が所定の位置よりも下がったときにスポッティングを停止するように、制御部によってスポッティングヘッドの動作を制御することが好ましい。このようにすれば、ダミー液がスポッティングされることを自動的に防止することできる。
【００２４】
次に、本実施形態に係るスポッティング方法およびスポッティング装置について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００２５】
本実施例は、プローブ分子を担持した多孔質ガラス粒子を含有するスポッティング液をスポッティングする方法を提示する。
スポッティング液に含まれる多孔質ガラス粒子の粒径は５μｍであり、多孔質ガラス粒子に形成されている細孔の径は５０ｎｍである。細孔を含む多孔質ガラス粒子の全表面には、核酸あるいは蛋白質等のプローブ分子が結合されている。本実施例で用いられるスポッティング液は、プローブ分子付きの多孔質ガラス粒子を純水に５ｗｔ％程度の量だけ分散させたものである。このスポッティング液は分散性が低く、スポッティング液を静止させておくと１０ｍｉｎ程度で多孔質ガラス粒子が完全に沈降する。このスポッティング液は、分散性を維持する機構を有する収容タンクに収容されている。この分散性維持機構としては、例えば、マイクロマグネティックスターラーなどの攪拌機構が好適に用いられる。
【００２６】
次に、本実施例のスポッティング方法について図１を参照して説明する。最初に、スポッティングヘッド２内にダミー液６として純水を吸引する。続いて、図示しない収容タンクに収容されたスポッティング液１を、スポッティングヘッド２内に吸引する。このとき、スポッティング液１内では、多孔質ガラス粒子が均一に分散した状態にある。スポッティング液１の吸引量は、スポッティングヘッド２内での多孔質ガラス粒子の沈降が顕著に起きる前に一連のスポッティング操作が終了する程度に設定する。
【００２７】
スポッティング液１とダミー液６は、スポッティングヘッド２内において、界面７で接している。そして、水平に置かれた基板（スポッティング対象物）８に向けて、鉛直に延びる吐出ノズル５からスポッティング液１を吐出させてスポット９を形成する。１回当たりのスポッティング液１の吐出量はスポット９のサイズに依存し、一般には、ｐＬ（ピコリットル）からｎＬ（ナノリットル）のオーダーである。
【００２８】
スポッティング液１の吐出は、プランジャ４を押し下げることにより直接圧力を受けたダミー液６が、ダミー液６に接するスポッティング液１を押し出すことにより行われる。従来のスポッティング方法では、図５に示すように、プランジャ４の下端面にスポッティング液１が直接接触するため、多孔質ガラス粒子がシリンジ３とプランジャ４との間の隙間に詰まったり、プランジャ４に固着したりして、スポッティングヘッド２の正常な動作を阻害していた。
【００２９】
これに対し、本実施例では、プランジャ４の下端面にダミー液（純水）６が接するため、シリンジ３とプランジャ４との摺動が阻害されず、正常なスポッティング操作を永続的に行うことができる。また、スポッティング液１中の多孔質ガラス粒子には重力が作用するため、上側に存在するダミー液６への多孔質ガラス粒子の拡散はほとんどない。したがって、スポッティング液１のダミー液６による希釈の影響は小さく、一連のスポッティング操作においてスポットむらが発生することはない。さらに、異なるプローブ分子を含む別のスポッティング液１のスポッティングを同一のスポッティングヘッドを用いて行う場合、ダミー液６を吐出ノズル５から適当量吐出させることにより、スポッティングヘッド２内に残っているスポッティング液１を完全に排出させることができる。
【実施例２】
【００３０】
本実施例は、電気的接合に用いられる高粘性の導電性ペーストをスポッティング液として用いたスポッティング方法を提示する。この導電性ペーストは、微粒子金属フィラーと金属ナノ粒子を、塩化メチレンと高級アルコールの混合液に分散させた比重１．５の分散液である。粘性率は高級アルコールにより調整され、スポットの突起高を高くする目的のため、約１０００Ｐａ・ｓと非常に高い。
【００３１】
本実施例においても、実施例１と同一のスポッティングヘッドが用いられる。スポッティングヘッドの具体的な操作は次の通りである。最初に、ダミー液６として純水を吸引し、続いて、スポッティング液１として導電性ペーストを吸引する。導電性ペーストは純水より比重が大きく、かつ、両者はお互いに混じり合うことはない。したがって、鉛直に延びるスポッティングヘッド２内において、スポッティング液１は下側に、ダミー液６は上側に配置され、両液が界面７で接する状態が永続的に維持される。
【００３２】
この状態で、図１に示すように、水平に置かれた基板８に向けて、スポッティングヘッド２の吐出ノズル５からスポッティング液１を吐出させることによりスポット９を形成する。１回当たりのスポッティング液１の吐出量はスポット９のサイズに依存し、一般的にはｎＬ（ナノリットル）からμＬ（マイクロリットル）のオーダーである。
【００３３】
本実施例においても、プランジャ４の下端面にスポッティング液１が接触することがないので、シリンジ３とプランジャ４との摺動が阻害されず、正常なスポッティング操作を永続的に行うことができる。また、組成の異なる別のスポッティング液１のスポッティングを同一のスポッティングヘッドを用いて行う場合、ダミー液６を適当量吐出させることにより、スポッティングヘッド２内に残っているスポッティング液１を完全に排出させることができる。
【実施例３】
【００３４】
本実施例は、総量で１ｍＬに満たない非常に微量のスポッティング液をスポッティングする方法を提示する。
本実施例に用いられるスポッティング液は、核酸または蛋白質等を含む水溶液であり、その総量は５００μＬしかない。本実施例においても、実施例１と同様のスポッティングヘッドが用いられる。スポッティングヘッドの具体的な操作は、次の通りである。最初に、ダミー液６としてトルエンを吸引し、続いて、図２に示すように、微量のスポッティング液１を吸引する。トルエンは水より比重が小さく、かつ、両者は互いに混じり合うことがない。したがって、図２に示すように、鉛直なスポッティングヘッド２内において、スポッティング液１は下側に、ダミー液６は上側に配置され、両液が界面７で接する状態が永続的に維持される。
【００３５】
この状態で、実施例１と同様に、水平に置かれた基板８に向けて、鉛直に配置されたスポッティングヘッド２の吐出ノズル５からスポッティング液１を吐出させることによりスポット９を形成する。吐出量はスポット９のサイズに依存し、一般的にはｐＬからｎＬのオーダーである。
【００３６】
本実施例においても、スポッティング液１の吐出は、プランジャ４により直接圧力を受けたダミー液６が、ダミー液６に接して配置されるスポッティング液１を押し出すことにより行われる。本実施例によれば、ダミー液６を利用してスポッティング液の見かけの体積を増やし、収容高さｈを図２に示すように大きくすることにより、安定したスポッティングを行うことが可能になる。例えば、１ｍｌ以下のスポッティング液のみがシリンジ３内に存在する場合であっても、正確な量のスポッティング液を吐出することができる。また、本実施例においても、異なるスポッティング液１のスポッティングを同一のスポッティングヘッドを用いて行う場合、ダミー液６を適当量吐出させることにより、スポッティングヘッド２に残留するスポッティング液１を完全に排出させることができる。
【００３７】
なお、スポッティング液の背後に気体を介在させ、この気体を介してスポッティング液を押圧する間接タイプのスポッティング方法が知られている。しかしながら、この方法では、スポッティングヘッド内にスポッティング液が微量にしか存在しない場合は、スポッティング液の自重による圧力が極端に小さくなるため、吐出量が安定せず、良好なスポッティングを行うことができない。これに対し、本実施例によれば、ダミー液を利用することによりスポッティング液の見かけの体積を増やすことができるので、安定で良好なスポッティングを実現することが可能になる。
【実施例４】
【００３８】
本実施例は、ダミー液がスポッティングされることを防ぐため、スポッティング液の残量をモニターするスポッティング装置を提示する。スポッティングヘッドの所定位置での、スポッティング液からダミー液への切り替わりのモニタリングは、スポッティング液とダミー液との間での吸光度や電気伝導度の違いを検知するセンサを利用して行われる。
【００３９】
図３は、スポッティング液の残量をモニターするためのセンサ１０が具備されたスポッティング装置（スポッター）の概略を示す。本実施例におけるスポッティングヘッドの基本的構成は、実施例１に示したスポッティングヘッドと同様であるが、本実施例では、センサ１０がシリンジ３に取り付けられている。このセンサ１０は所定の位置に配置され、シリンジ３内の密閉性が保たれるように設けられている。センサ１０としては、液体の吸光度を測定するセンサ、または液体の電気伝導度を測定するセンサなどが好適に用いられる。センサ１０には、センサ１０の測定値に基づいてプランジャ４の動作を制御する制御部１１が接続されている。センサ１０は、その設置位置（以下、モニタリング位置という）に存在するシリンジ３内の液の吸光度または電気伝導度を測定し、この測定結果に基づいて、制御部１１はスポッティングヘッド２の動作を制御する。
【００４０】
図３では、スポッティング液１の残量が多く、スポッティング液１とダミー液６の界面７は、モニタリング位置（センサ１０の位置）よりも上方にある。このとき、センサ１０は、スポッティング液１の吸光度または電気伝導度を測定することになり、その測定値からスポッティング液１の存在を認識することになる。一方、スポッティング液１のスポッティングが進行し、スポッティング液１の残量が減ってくると、図４に示すように、界面７がモニタリング位置よりも下方に位置する。このとき、センサ１０は、ダミー液６の吸光度または電気伝導度を測定することになり、その測定値からダミー液６の存在を認識することになる。このようにして、センサ１０は、吸光度または電気伝導度の変化から、界面７の位置が所定の位置（すなわちモニタリング位置）よりも下回ったことを検知する。
【００４１】
制御部１１は、ダミー液６とスポッティング液１との界面７の位置がモニタリング位置よりも下回ったときに、プランジャ４の押圧動作を停止させるようになっている。したがって、スポッティング液１を予め決められた分量だけ残し、ダミー液６がスポッティングされることを防止することが可能になる。
【００４２】
センサ１０により吸光度の変化をモニターする場合、スポッティング液１とダミー液６の組み合わせの好適な例としては、実施例１のように、微粒子が分散する水溶液と水との組み合わせが挙げられる。一般に、吸光度は溶液の濃度に比例することが知られている。このため、モニタリング位置において存在する液体が微粒子を含む水溶液から水に切り替わると、吸光度は顕著に小さくなる。したがって、吸光度の変化を監視することにより、液体の切換えを容易に検出することができる。また、スポッティング液１とダミー液６の組み合わせの好適な他の例としては、核酸の塩化メチレン溶液と水との組み合わせが挙げられる。一般に、核酸内の塩基は波長２６０ｎｍの紫外線を強く吸収することが知られている。したがって、この紫外線を吸光度測定用のモニター光として用いることにより、スポッティング液１とダミー液６の切り替わりを良好に検出することができる。なお、吸光度を測定するセンサ１０の例としては、光源部と測光部との組み合わせから構成されるセンサが挙げられる。
【００４３】
一方、センサ１０により電気伝導度の変化をモニターする場合、スポッティング液１とダミー液６の組み合わせの好適な例としては、スポッティング液１として電気絶縁性の高い溶液や分散液、ダミー液６として塩化ナトリウム水溶液のような電解質水溶液の組み合わせが挙げられる。実施例２のように、スポッティング液１として導電性ペースト、ダミー液６として純水の組み合わせも好適な例である。いずれの例においても、液体の切り替わり時に電気伝導度の顕著な変化が現れる。したがって、電気伝導度を測定するセンサを用いることにより、スポッティング液１とダミー液６の切り替わりを良好に検出することができる。なお、電気伝導度を測定するセンサ１０の例としては、２電極型センサが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態に係るスポッティング方法を行うためのスポッティングヘッドの概略を示す断面図である。
【図２】実施例３のスポッティング方法を説明するためのスポッティングヘッドの概略を示す断面図である。
【図３】実施例４のスポッティング装置に組み込まれたスポッティングヘッドの概略を示す断面図であり、スポッティング液の残量が多い場合を示す。
【図４】実施例４のスポッティング装置に組み込まれたスポッティングヘッドの概略を示す断面図であり、スポッティング液の残量が少ない場合を示す。
【図５】従来のスポッティング方法の一例を説明するためのスポッティングヘッドの概略を示す断面図である。
【図６】従来のスポッティング方法において、スポッティング液が少ない場合を説明するためのスポッティングヘッドの概略を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１      スポッティング液
２      スポッティングヘッド（スポッティング液吐出機構）
３      シリンジ
４      プランジャ
５      吐出ノズル（吐出口）
６      ダミー液
７      界面
８      基板（スポッティング対象物）
９      スポット
１０      センサ
１１      制御部
【図１】
2006266789.tif 000003
【図２】
2006266789.tif 000004
【図３】
2006266789.tif 000005
【図４】
2006266789.tif 000006
【図５】
2006266789.tif 000007
【図６】
2006266789.tif 000008