(57)【要約】【課題】非接触通信媒体を曲面に貼り付けても、ＩＣチップへの結線部に損傷が発生する可能性を低減する。【解決手段】ＩＣチップＣＰは、シート基板ＳＢにフェイスアップでフリップチップ実装されているとともに、ＩＣチップＣＰの能動面とシート基板ＳＢに形成された導体パターンとを接続する結線部が形成され、シート基板ＳＢには、平面視でＩＣチップＣＰの前記結線部が形成されている一辺の延長線とは交差する方向に沿って延びるとともに、当該一辺の前記結線部における前記導体パターン側の端部よりさらに外側の位置から前記延長線を跨いで逆側の位置に亘り、且つＩＣチップＣＰ及び前記結線部とは重ならないように、突条部ＧＢが設けられている。【選択図】  図１
2006139379.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リーダライタから送信される所定周波数の電磁波を受けて電磁誘導により電力を生成してデータの授受を行う非接触通信媒体であって、
誘電体からなるシート基板を備え、
該シート基板に、前記電磁波の送受信を行うアンテナコイルと、
該アンテナコイルに接続され、前記所定周波数の電磁波を介して授受される前記データを処理するデータ処理部を有するＩＣチップと、を備え、
前記ＩＣチップは、前記シート基板にフェイスアップでフリップチップ実装されているとともに、当該ＩＣチップの能動面と前記シート基板に形成された導体パターンとを接続する結線部が形成され、
前記シート基板には、平面視で前記ＩＣチップの前記結線部が形成されている一辺の延長線とは交差する方向に沿って延びるとともに、当該一辺の前記結線部における前記導体パターン側の端部よりさらに外側の位置から前記延長線を跨いで逆側の位置に亘り、且つ前記ＩＣチップ及び前記結線部とは重ならないように、突条部が設けられていることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項２】
前記突条部は、平面視で前記ＩＣチップの全周を囲むように、環状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の非接触通信媒体。
【請求項３】
前記ＩＣチップは、平面視で四角形状であり、該四角形状の四辺のそれぞれに前記結線部が形成され、
前記突条部は、前記ＩＣチップの前記四辺のそれぞれに対応して設けられているとともに、前記四辺のそれぞれに対応する前記突条部が互いに接続されて全体で平面視口字形となっていることを特徴とする請求項２に記載の非接触通信媒体。
【請求項４】
前記突条部は、前記シート基板に貼り付けられた板状の補強部材であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触通信媒体。
【請求項５】
前記シート基板には、前記ＩＣチップの前記能動面と前記導電パターンとの間に、該能動面から該導電パターンにつながるスロープが形成され、
前記結線部は、液滴吐出装置によって前記スロープを経て吐出された金属インクで形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の非接触通信媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データの授受を非接触で行うＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）システムにおける非接触通信媒体に関し、特に、曲面に貼り付けて使用するのに好適な非接触通信媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタと非接触通信媒体との間で、電磁波を介して非接触でデータの授受を行うＲＦＩＤシステムが普及してきている。例えば、非接触通信媒体を物品に貼り付けて、ＲＦＩＤシステムを物流管理に活用し、効率化が図られているケースもある。
このＲＦＩＤシステムでは、非接触通信媒体の所持者が非接触通信媒体に格納されているデータの内容を把握するには、リーダライタや専用の読み取り機器に非接触通信媒体に格納されているデータを読み取らせなければならなかった。そこで、データの内容を表示する表示部を備えるなど、非接触通信媒体の多機能化が進んできている。
【０００３】
非接触通信媒体の多機能化の例としては、従来、非接触通信媒体に格納されているデータの内容を表示する表示部を備えたＩＣカードが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２７１９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、非接触通信媒体に多機能を求めると、上記特許文献１に示されるＩＣカードのように、表示部を駆動するドライバが必要になるなど、ＩＣチップの大型化を招くことになる。これは、図９（ａ）に示すように、上述した非接触通信媒体を物品に貼り付ける際に、ＩＣチップＣＰと基板ＢＤ上の導電パターンとの間をワイヤボンディングで結線した結線部ＫＢが破損しやすくなるという課題となる。すなわち、ＩＣチップＣＰが大きくなると、図９（ａ）のＡ部拡大図である図９（ｂ）に示すように、基板ＢＤの変形量が大きくなるためである。なお、この図９（ｂ）において、破線は、ＩＣチップの大きさが小さい場合の結線部ＫＢ及び変形した基板ＢＤを示す。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、曲面に貼り付けてもＩＣチップへの結線部に損傷が発生する可能性を低減することができる非接触通信媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明に係る非接触通信媒体は、リーダライタから送信される所定周波数の電磁波を受けて電磁誘導により電力を生成してデータの授受を行う非接触通信媒体であって、誘電体からなるシート基板を備え、該シート基板に、前記電磁波の送受信を行うアンテナコイルと、該アンテナコイルに接続され、前記所定周波数の電磁波を介して授受される前記データを処理するデータ処理部を有するＩＣチップと、を備え、前記ＩＣチップは、前記シート基板にフェイスアップでフリップチップ実装されているとともに、当該ＩＣチップの能動面と前記シート基板に形成された導体パターンとを接続する結線部が形成され、前記シート基板には、平面視で前記ＩＣチップの前記結線部が形成されている一辺の延長線とは交差する方向に沿って延びるとともに、当該一辺の前記結線部における前記導体パターン側の端部よりさらに外側の位置から前記延長線を跨いで逆側の位置に亘り、且つ前記ＩＣチップ及び前記結線部とは重ならないように、突条部が設けられていることを特徴とする。
上記の構成によれば、シート基板に設けられる突条部は、平面視でＩＣチップの結線部が形成されている一辺の延長線とは交差する方向に沿って延びる。また、この突条部は、結線部の導体パターン側の端部よりさらに外側の位置からその延長線の逆側の位置に亘って延びている。さらに、この突条部は、ＩＣチップ及び結線部とは重ならないように設けられている。
【０００６】
上記により、非接触通信媒体を上記延長線とは交差する方向に湾曲させても、突条部の剛性によってシート基板の結線部での屈折が抑制され、結線部に損傷が発生する可能性を低減することができる。
また、本発明に係る非接触通信媒体において、前記突条部は、平面視で前記ＩＣチップの全周を囲むように、環状に設けられていることを特徴とする非接触通信媒体を提供する。
【０００７】
上記により、突条部がＩＣチップの全周を囲むように環状に設けられているため、非接触通信媒体を種々の方向に湾曲させても、その方向に沿った結線部の損傷の発生を軽減することができる。
また、本発明に係る非接触通信媒体において、前記ＩＣチップは、平面視で四角形状であり、該四角形状の四辺のそれぞれに前記結線部が形成され、前記突条部は、前記ＩＣチップの前記四辺のそれぞれに対応して設けられているとともに、前記四辺のそれぞれに対応する前記突条部が互いに接続されて全体で平面視口字形となっていることを特徴とする非接触通信媒体を提供する。
上記により、突条部は、ＩＣチップの四辺のそれぞれに対応する前記突条部が互いに一体となり、平面視で口字形状を有する。従って、非接触通信媒体の種々の方向の湾曲に対しても、ＩＣチップの四辺すべての結線部を補強することが可能となる。
また、本発明に係る非接触通信媒体において、前記突条部は、前記シート基板に貼り付けられた板状の補強部材であることを特徴とする非接触通信媒体を提供する。
上記により、突条部を、補強部材をシート基板に貼り付けた簡易な構成とすることができる。
また、本発明に係る非接触通信媒体において、前記シート基板には、前記ＩＣチップの前記能動面と前記導電パターンとの間に、該能動面から該導電パターンにつながるスロープが形成され、前記結線部は、液滴吐出装置によって前記スロープを経て吐出された金属インクで形成されていることを特徴とする非接触通信媒体を提供する。
上記により、結線部は、ＩＣチップの能動面及び導体パターン間をつなぐスロープ上に、金属インクを液滴吐出装置で吐出させて形成されている。つまり、シート基板上に設けられる突条部とともに、スロープも結線部を補強するため、結線部における損傷の発生を一層軽減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施形態を、曲げて使用することができる表示機能付きＲＦＩＤラベル（以下ＲＦＩＤラベルと称す）を例に、図面に基づいて説明する。
本発明の実施形態におけるＲＦＩＤラベル１は、曲げた状態での斜視図である図１に示すように、シート基板ＳＢに、アンテナコイルＡＴと、コンデンサＣＡと、ＩＣチップＣＰと、表示部ＤＰと、補強板ＧＢと、保護シートとを備えて構成されている。なお、ＲＦＩＤラベル１の表面を覆って上記の各構成を保護し、且つ十分な可撓性を有する保護シートについては、図示及び説明を省略する。
【０００９】
ここで、上記の各構成について詳細を説明する。
シート基板ＳＢは、平面図である図２（ａ）に示すように、図２（ａ）で見て、縦及び横の長さがそれぞれ約５４ｍｍ、約８５ｍｍに設定され、ＩＳＯ規格に準拠した平面サイズを有している。このシート基板ＳＢは、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリエステル等の誘電体からなる材料で構成され、十分な可撓性が得られるように、厚さが約２５μｍに設定されている。
【００１０】
アンテナコイルＡＴは、図２（ａ）に示すように、シート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１上に、導体パターンＰＴがシート基板ＳＢの外周に沿ってコイル状に形成された構成を有している。このアンテナコイルＡＴは、外部から電磁波を受信すると、この電磁波を電磁誘導によって、受信した電磁波の周波数と同等の周波数を有する交流電流に変換する。なお、この図２において、シート基板ＳＢに形成される導体パターンＰＴにハッチングを施して図示した。また、この導体パターンＰＴは、プリント配線技術やエッチング技術などにより形成される。
【００１１】
コンデンサＣＡは、図２（ａ）及び底面図である図２（ｂ）に示すように、シート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１上で、アンテナコイルＡＴの最内周の端部に接続され、シート基板ＳＢの他方の面ＳＢ２上で、ビアホールＶＨ１を介してアンテナコイルＡＴの最外周の端部に接続されている。つまり、コンデンサＣＡは、一対の導体パターンＰＴが誘電体であるシート基板ＳＢを挟んで対向するように形成され、コンデンサを構成している。
【００１２】
そして、アンテナコイルＡＴ及びコンデンサＣＡは、互いに並列に接続されて共振回路を構成している。
ＩＣチップＣＰは、図２（ａ）に示すように、四角形状を有しており、アンテナコイルＡＴの内側でシート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１上に配設されている。また、このＩＣチップＣＰは、図２（ａ）で見て、シート基板ＳＢを縦及び横の中心線で区切った第四象限の中に配設されている。すなわち、シート基板ＳＢの縦及び横の中心線を避けて、ＩＣチップＣＰが配設されている。
【００１３】
そして、アンテナコイルＡＴの最外周の端部及び最内周の端部が導体パターンＰＴを介して、ＩＣチップＣＰに接続されている。なお、アンテナコイルＡＴの最外周の端部は、導体パターンＰＴがビアホールＶＨ１及びＶＨ２を介してシート基板ＳＢの他方の面ＳＢ２上でアンテナコイルＡＴをまたいで、ＩＣチップＣＰに接続されている。
このＩＣチップＣＰは、図２（ａ）中のＢ−Ｂ断面図である図３（ａ）に示すように、図３（ａ）で見て、シート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１上に、能動面ＡＰを上に向けてアンダーフィル材ＡＦによって固定されている。つまり、ＩＣチップＣＰは、フェイスアップでフリップチップ実装されている。なお、この図３では、構成をわかりやすく示すため、各構成の厚みを誇張して図示している。
【００１４】
また、ＩＣチップＣＰは、能動面ＡＰとは反対側の面が研削加工されることによって、その全体の厚みが６０μｍに形成されている。
ＩＣチップＣＰの厚みは、ＩＣチップＣＰの曲げやすさ及び曲げ応力の低減という観点から６０μｍ以下に設定されることが好ましいが、ＩＣチップＣＰのハンドリングや実装の困難性という観点から１０μｍを下回らないことが望ましい。つまり、ＩＣチップＣＰは、厚みが１０μｍ未満では、ハンドリングが極めて困難となり、シート基板ＳＢへの実装の際に多くの破損をともない、量産性が乏しくなる。
【００１５】
また、ＩＣチップＣＰの能動面ＡＰと各導体パターンＰＴとは、図３（ａ）のＤ部詳細図である図３（ｂ）に示すように、スロープＳＬによって段差が緩和されている。
このスロープＳＬは、エポキシ系の絶縁性樹脂材をディスペンサで、ＩＣチップＣＰの端面を被覆するように、且つＩＣチップＣＰから外方向に下がる傾斜面を形成するように塗布して形成される。また、ＩＣチップＣＰの厚みが薄い場合には、液滴吐出装置で吐出して形成してもよい。このスロープＳＬは、ＩＣチップＣＰの能動面ＡＰと各導体パターンＰＴとの段差を緩和するとともに、ＩＣチップＣＰに形成されている内部配線の側面における露出部を覆って保護する機能も持つ。
【００１６】
そして、ＩＣチップＣＰの能動面ＡＰと各導体パターンＰＴとは、図３（ｂ）に示すように、スロープＳＬ上を経て液滴吐出装置から吐出された導電性を有する金属インクによって形成された結線部ＫＢによって接続されている。
導電性を有する金属インクは、金、銀、銅、アルミニウムなどの導電性が良好な金属を主体として構成され、吐出された後に、シート基板ＳＢがポリイミドであれば２００℃の大気環境下で３０分程度、シート基板ＳＢがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であれば１２０℃の大気環境下で３０分程度、シート基板ＳＢがポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）であれば１５０℃の大気環境下で３０分程度、焼成を行うことによって、形状が安定する。
【００１７】
表示部ＤＰは、図２（ａ）に示すように、アンテナコイルＡＴの内側でシート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１上に配設されている。また、この表示部ＤＰは、図２（ａ）で見て、シート基板ＳＢを、横方向に延びる中心線で上下に区切ったときの上半分の領域内に配設されている。
この表示部ＤＰは、電気泳動表示素子ＥＰを備えてセグメント表示を行うものであり、図３（ａ）に示すように、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極膜を備える透明電極ＴＤと導体パターンＰＴで形成されたセグメント電極ＳＧとで電気泳動表示素子ＥＰを挟んだ構成を有している。
【００１８】
また、表示部ＤＰは、透明電極ＴＤと電気泳動表示素子ＥＰとを重ねた厚みが１２０μｍに設定されている。透明電極ＴＤと電気泳動表示素子ＥＰとを重ねた厚みは、ＩＣチップＣＰの厚みの設定理由と同様の理由から、１０μｍ以上に設定されることが望ましい。
セグメント電極ＳＧ及び透明電極ＴＤは、導体パターンＰＴを介して、上記の液滴吐出装置から吐出された金属インクで形成された結線部ＫＢによって、ＩＣチップＣＰの能動面ＡＰに接続されている。
【００１９】
なお、結線部ＫＢは、図２（ａ）で見て、四角形状を有するＩＣチップＣＰの四辺のそれぞれに形成されている。しかし、図２では、構成をわかりやすく示すため、表示部ＤＰとＩＣチップＣＰとを接続する導体パターンＰＴの数量を減じて図示している。すなわち図２では、ＩＣチップＣＰの四辺のうち、図２（ａ）で見て、左側の辺及び下側の辺に形成されている結線部ＫＢと、これにつながる導体パターンＰＴとを省略して図示している。
【００２０】
補強板ＧＢは、図２（ａ）に示すように、外周が四角形状である板状体にＩＣチップＣＰの外形より大きい四角穴が形成され、口字形状を有している。
そして、補強板ＧＢは、口字形状の内周がＩＣチップＣＰの外周を囲むように、シート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１に、導体パターンＰＴの上から接着固定されている。この補強板ＧＢは、図２（ａ）中のＣ部詳細図である図４に示すように、四角穴の大きさが、この四角穴の形状で結線部ＫＢのすべてを囲むことができる大きさに設定されており、ＩＣチップＣＰ、スロープＳＬ及び結線部ＫＢに重ならないように配設されている。なお、この図４では、構成をわかりやすく示すため、結線部ＫＢにハッチングを施して図示した。
【００２１】
補強板ＧＢは、図３（ｂ）に示すように、ＩＣチップＣＰ及び補強板ＧＢのシート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１からの高さが同等になるように、厚みが設定される。なお、図３では、補強板ＧＢとシート基板ＳＢとの間の接着層を省略して図示している。また、本実施形態では、アンダーフィル材ＡＦやＩＣチップＣＰの耐光処理等を考慮し、補強板ＧＢの厚みを約１００μｍに設定した。
【００２２】
補強板ＧＢの材料としては、ＲＦＩＤラベル１の可撓性が損なわれない範囲内で破断伸びが小さく引張強度が高い材料を選択することが望ましく、ポリエステル、セルローストリアセテート、延伸ポリプロピレンなどを採用することができる。
上述したＩＣチップＣＰは、ＲＦＩＤラベル１のブロック図である図５に示すように、データ受信部ＲＣと、データ送信部ＴＲと、電力生成部ＰＷと、データ記憶部ＭＲと、表示駆動部ＤＰＤと、データ制御部ＣＰＵとを有している。
【００２３】
データ受信部ＲＣは、アンテナコイルＡＴが受信した電磁波からデータを取り出し、このデータをデータ制御部ＣＰＵに送る。
データ送信部ＴＲは、データ制御部ＣＰＵからのデータ送信指令に基づいて、送信するデータを所定周波数の交流電流に変調し、アンテナコイルＡＴから電磁波として送信する。
【００２４】
電力生成部ＰＷは、共振回路からの交流電流からＲＦＩＤラベル１が動作可能な電力を生成し、この電力をデータ制御部ＣＰＵに供給する。
データ記憶部ＭＲは、不揮発性のメモリ等で構成され、ＲＦＩＤラベル１が有する固有の識別ＩＤや、他のデータを記憶しておく。他のデータとしては、例えば、ＲＦＩＤラベル１がプリペイドカードに利用される場合には、プリペイド料金の残高であったり、運送荷物の物流管理に利用される場合には、配送先の情報や送り主の情報、割れ物、要冷蔵、要冷凍などの荷物の情報等であったりすることが想定される。
【００２５】
表示駆動部ＤＰＤは、データ制御部ＣＰＵからのデータ表示指令に基づいて、表示部ＤＰを駆動させる。
データ制御部ＣＰＵは、データ送信部ＴＲ、データ記憶部ＭＲ及び表示駆動部ＤＰＤのそれぞれの動作を制御する。
ＲＦＩＤラベル１におけるデータの流れについて、図５に基づいて説明する。
【００２６】
図５に示すＲＦＩＤラベル１は、通信可能範囲内でリーダライタから所定周波数の電磁波が送信されると、アンテナコイルＡＴがこの電磁波を受信し、電磁誘導によって変換された交流電流がデータ受信部ＲＣ及び電力生成部ＰＷに送られる。
電力生成部ＰＷは、交流電流からＲＦＩＤラベル１が動作可能な電力を生成し、この電力をデータ制御部ＣＰＵに供給する。
【００２７】
データ受信部ＲＣは、交流電流を復調し、リーダライタから送信された電磁波に変調されていたデータを取り出してからこのデータをデータ制御部ＣＰＵに送る。
データ制御部ＣＰＵは、データ受信部ＲＣから受け取ったデータに基づいて、データ送信部ＴＲ、データ記憶部ＭＲ及び表示駆動部ＤＰＤに動作の指令を送る。例えば、データ受信部ＲＣから受け取ったデータが、リーダライタがＲＦＩＤラベル１に応答を呼びかける応答要求コマンドである場合には、データ記憶部ＭＲに格納されている識別ＩＤを読み込んで、この識別ＩＤをデータ送信指令とともにデータ送信部ＴＲに送る。
【００２８】
データ送信部ＴＲは、データ送信指令に基づいて、識別ＩＤを所定周波数の交流電流に変調し、アンテナコイルＡＴから電磁波として送信する。
また、データ受信部ＲＣから受け取ったデータが、例えば、プリペイドカードの残高料金から所定料金を引き落とす指令である場合には、データ制御部ＣＰＵは、まず、データ記憶部ＭＲに格納されている残高料金データを読み込む。
【００２９】
次いで、データ制御部ＣＰＵは、読み込んだ残高料金データから所定料金を差し引いた値を新たな残高料金データとし、この新たな残高料金データをデータ記憶指令とともにデータ記憶部ＭＲに送る。
データ記憶部ＭＲは、データ制御部ＣＰＵからのデータ記憶指令に基づいて、新たな残高料金データを記憶する。
【００３０】
次いで、データ制御部ＣＰＵは、所定料金の引き落としが完了したことを示す完了データを、データ送信指令とともにデータ送信部ＴＲに送る。このとき、データ送信部ＴＲは、完了データを所定周波数の交流電流に変調し、アンテナコイルＡＴから電磁波として送信する。
次いで、データ制御部ＣＰＵは、表示部ＤＰを駆動させる表示指令を表示駆動部ＤＰＤに送り、表示部ＤＰに新たな残高料金を表示させる。
【００３１】
また、ＲＦＩＤラベル１が運送荷物の物流管理に利用される場合には、識別ＩＤの送信とともに、配送先の情報や送り主の情報、割れ物、要冷蔵、要冷凍などの荷物の情報等を表示部ＤＰに表示させる。
なお、本実施形態において、ＲＦＩＤラベル１が非接触通信媒体に対応し、データ受信部ＲＣ及びデータ送信部ＴＲがデータ処理部に対応し、補強板ＧＢが補強部材としての突条部に対応している。
本実施形態によれば、ＩＣチップＣＰを６０μｍの厚みにまで薄くして構成しているため、ＩＣチップＣＰ自体にも可撓性が現れ、ＲＦＩＤラベル１を湾曲させたときに、ＲＦＩＤラベル１のＩＣチップＣＰの端部で発生する屈折を軽減させることが可能となるとともに、ＩＣチップＣＰ自体を湾曲させることが可能となる。
【００３２】
また、本実施形態によれば、ＩＣチップＣＰは、シート基板ＳＢに対して、フェイスアップでアンダーフィル材ＡＦを介してフリップチップ実装されている。従って、シート基板ＳＢを湾曲させると、ＩＣチップＣＰとアンダーフィル材ＡＦとが一体的に変形し、ＩＣチップＣＰをシート基板ＳＢの湾曲に倣うように変形させることが可能となる。
また、本実施形態によれば、シート基板ＳＢには、補強板ＧＢがＩＣチップＣＰを結線部ＫＢの外側から囲むように接着固定されているため、シート基板ＳＢを図６（ａ）のように湾曲させたとき、図６（ａ）中のＥ部詳細図である図６（ｂ）に示すように、シート基板ＳＢは、補強板ＧＢの外側端部で屈折する。従って、結線部ＫＢに大きなひずみが発生することを抑制することが可能となる。
【００３３】
また、本実施形態によれば、補強板ＧＢは、シート基板ＳＢの平面の一部の領域に貼り付けられている。つまり、シート基板ＳＢは、シート基板ＳＢの平面の広い範囲が補強板ＧＢによって覆われるのではなく、一部の狭い範囲が覆われるだけである。従って、ＲＦＩＤラベル１の可撓性を十分に確保することが可能となる。また、補強板ＧＢは、ＩＣチップＣＰに重ならないように設けられるため、ＩＣチップＣＰ自体の可撓性を損なうことがない。
【００３４】
上述したこれらの効果により、ＲＦＩＤラベル１を、種々の形状を有する物品に良好な状態で貼り付けることができ、且つ結線部ＫＢに損傷が発生する可能性を低減することができる。
また、本実施形態によれば、ＩＣチップＣＰの能動面ＡＰと導体パターンＰＴとの間に形成されたスロープＳＬ上に、結線部ＫＢが形成されている。従って、シート基板ＳＢ上に設けられる補強板ＧＢのみならず、スロープＳＬによっても結線部ＫＢが補強されることになり、結線部ＫＢに損傷が発生する可能性を一層低減することが可能となる。
【００３５】
また、本実施形態によれば、データ受信部ＲＣ、データ送信部ＴＲ、電力生成部ＰＷ、データ記憶部ＭＲ、表示駆動部ＤＰＤ及びデータ制御部ＣＰＵが、一つのＩＣチップＣＰ内に形成されている。従って、これらの各構成を個別の半導体装置で構成する場合に比較して、ＲＦＩＤラベル１を湾曲させたときに発生する屈折の箇所を低減することができ、一層良好な状態で物品に貼り付けることが可能となる。
【００３６】
また、本実施形態によれば、補強板ＧＢは、ＩＣチップＣＰ及び補強板ＧＢのシート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１からの高さが同等になるように、厚みが設定されている。つまり、結線部ＫＢは、ＩＣチップＣＰと補強板ＧＢとによってこれらの間に形成される凹部内に収まる態様をなす。従って、補強板ＧＢは、結線部ＫＢの補強のみならず、物品の接触などからの結線部ＫＢの保護にも寄与する。
【００３７】
また、本実施形態によれば、表示部ＤＰが電気泳動表示素子ＥＰを備えて構成されているため、一旦表示が行われた後に表示部ＤＰへの電力の供給が断たれても、その表示内容が維持される。
また、本実施形態によれば、液滴吐出装置から吐出される金属インクによって、ＩＣチップＣＰの能動面ＡＰとシート基板ＳＢに形成されている導電パターンＰＴとが結線されている。つまり、このＩＣチップＣＰは、ワイヤボンディングやフェイスダウン実装などの際にかかる負荷を受けていない。従って、高い信頼性を有するＲＦＩＤラベル１を構成することが可能となる。また、能動面ＡＰと導電パターンＰＴとを結線する際に、ＩＣチップＣＰの破損に対して過剰に注意を払う必要がなく、ＲＦＩＤラベル１の製造方法や製造工程の効率化に寄与する。
【００３８】
また、本実施形態によれば、補強板ＧＢをシート基板ＳＢに貼り付けるという簡易な構成で結線部ＫＢを補強することができる。また、ＩＣチップＣＰのシート基板ＳＢへの実装及び結線部ＫＢの形成の後に補強板ＧＢを貼り付けることができるので、予めシート基板ＳＢに補強部材としての突条部を形成しておく場合に比較して、補強板ＧＢがＩＣチップＣＰの実装及び結線部ＫＢの形成の障害とはならず、既存の非接触通信媒体の製造方法や製造工程をそのまま活用することが可能となる。
なお、本実施形態では、補強板ＧＢの厚みを、ＩＣチップＣＰ及び補強板ＧＢのシート基板ＳＢの一方の面ＳＢ１からの高さが同等になるように設定するようにしたが、これに限定されず、補強板ＧＢの高さがＩＣチップＣＰの高さよりも高くなるように設定してもよい。この場合、ＩＣチップＣＰ及び結線部ＫＢを一層強く保護することが可能となる。
【００３９】
また、本実施形態では、四角穴が形成されて口字形状を有する補強板ＧＢを用いた場合を例に説明したが、補強板ＧＢはこれに限定されず、図７（ａ）に示すように、くの字形状を有する補強板ＧＢを、ＩＣチップＣＰの四隅のそれぞれに配設するようにしてもよい。このように構成すれば、左右及び上下に隣接する補強板ＧＢ同士間で、ＲＦＩＤレベル１の可撓性を向上させることが可能となる。
【００４０】
また、図７（ｂ）に示すように、短冊形に形成した補強板ＧＢを、結線部ＫＢの外側の位置に、ＩＣチップＣＰ及び結線部ＫＢとは重ならないように配設した構成としてもよい。このように構成すれば、補強板ＧＢの歩留りを向上させることが可能となる。
また、本実施形態では、ＩＣチップＣＰの平面視での四辺のすべてに結線部ＫＢが形成されている場合を例に説明したが、これに限定されず、結線部ＫＢが形成されている辺の数は、任意の数で構わない。
【００４１】
例えば、ＩＣチップＣＰの結線部ＫＢが形成されている辺の数が一つであるとき、補強板ＧＢは、図８に示すように、右側の端部ＧＲが結線部ＫＢの導体パターンＰＴ側の端部ＫＲよりさらに右側に位置し、補強板ＧＢの左側の端部ＧＬが、ＩＣチップＣＰの結線部ＫＢが形成されている辺の延長線ＥＸよりさらに左側に位置するように配設されればよい。このように、ＩＣチップＣＰの結線部ＫＢが形成されている辺と、この結線部ＫＢを補強する補強板ＧＢとが対応付けられる。
【００４２】
従って、ＩＣチップＣＰの結線部ＫＢが形成されている辺に対応して、補強板ＧＢを設けるようにすれば、結線部ＫＢが形成されている辺の数は限定されない。
また、図８に示す例では、必要に応じて、補強板ＧＢを、ＩＣチップＣＰを挟んだ上側に追加するようにしてもよい。
また、本実施形態では、アンテナコイルＡＴの巻き数を２ターンとしたが、これに限定されず、所定周波数での通信が可能な範囲で任意の巻き数にすることができる。
【００４３】
また、本実施形態では、コンデンサＣＡの平面の面積が所定の値で固定された構成としたが、これに限定されず、導体パターンＰＴを切断するなどして平面の面積を可変とする構成としてもよい。このように構成すれば、共振周波数を効率的に微調整することが可能となる。
また、本実施形態では、アンテナコイルＡＴ及びコンデンサＣＡを含む導体パターンＰＴを、プリント配線技術やエッチング技術などによって形成した場合を例に説明したが、これに限定されず、金属インクを液滴吐出装置から吐出させて導体パターンＰＴを形成するようにしてもよい。この場合、導体パターンＰＴの形成及びＩＣチップＣＰの能動面ＡＰへの結線を一つの工程で実施することができ、ＲＦＩＤラベル１の製造工程の効率化が図られる。
【００４４】
また、本実施形態では、表示部ＤＰをセグメント電極ＳＧによってセグメント表示させるように構成したが、これに限定されず、マトリクス電極によってマトリクス表示をさせるように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態におけるＲＦＩＤラベルの斜視図。
【図２】本発明の実施形態におけるＲＦＩＤラベルの主要構成を示す外観図。
【図３】本発明の実施形態におけるＲＦＩＤラベルの断面図。
【図４】図２（ａ）中のＣ部を詳細に示す図。
【図５】本発明の実施形態におけるＲＦＩＤラベルの主要部の制御のつながりを示すブロック図。
【図６】本発明の実施形態における効果を説明する図。
【図７】本発明の実施形態における補強板の他の例を示す図。
【図８】本発明の実施形態における補強板のさらに他の例を示す図。
【図９】従来技術における課題を説明する図。
【符号の説明】
【００４６】
１…ＲＦＩＤラベル、ＳＢ…シート基板、ＡＴ…アンテナコイル、ＣＰ…ＩＣチップ、ＡＰ…能動面、ＰＴ…導体パターン、ＡＦ…アンダーフィル材、ＳＬ…スロープ、ＫＢ…結線部、ＲＣ…データ受信部、ＴＲ…データ送信部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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