(57)【要約】【課題】  スルーホールを樹脂充填する工程で、樹脂ペーストが流れ出すことによる凹みの発生を防止でき、その後のビルドアップ工程等に支障をきたすことのない配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】  板状コア２を厚さ方向に貫くスルーホール１２を形成するとともに、そのスルーホール１２内に最終製品である配線基板１の表面側端子１０と裏面側端子１７との導通接続を担うスルーホール導体３０を設ける工程と、スルーホール１２に樹脂ペースト３１を充填する工程と、樹脂ペースト３１を硬化させる工程とを行なう。その際、表面側端子１０と裏面側端子１７との導通接続に使用しないダミースルーホール５１をスルーホール１２に隣接して形成し、そのダミースルーホール５１にも樹脂ペースト３１を充填する。【選択図】  図４
2006013395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）配線基板ワークを厚さ方向に貫くスルーホールを形成するとともに、そのスルーホールの内側に配線基板の表面側端子と裏面側端子との導通接続を担うスルーホール導体を設ける工程と、
（Ｂ）前記スルーホール内に樹脂ペーストを充填する工程と、
（Ｃ）前記樹脂ペーストを硬化させる工程とを備え、
前記（Ａ）工程では、前記表面側端子と前記裏面側端子との導通接続に使用しないダミースルーホールを前記スルーホールに隣接して形成し、前記（Ｂ）工程では、そのダミースルーホールにも前記樹脂ペーストを充填することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記配線基板ワークは、前記配線基板となるべき製品部と、その製品部とは切り離される予定の非製品部とを含んで構成されたものであり、前記非製品部に前記ダミースルーホールを形成する請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記製品部は、前記スルーホールが配列したスルーホール形成領域を有し、そのスルーホール形成領域の周囲に沿ってこれを取り囲む列をなすように、前記非製品部に前記ダミースルーホールを設ける請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記スルーホール形成領域において隣り合う前記スルーホール同士の最も短い形成間隔ｄに対し、前記ダミースルーホールの形成間隔を０．３ｄより大きく２．８ｄ以下に調整する請求項３記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記ダミースルーホールを複数列設ける請求項１ないし４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記製品部は、個別の前記配線基板となる予定の複数の単位ワークが格子状に一体化した形態を有するものであり、その製品部を周囲から取り囲むようにして枠状の前記非製品部が設けられ、その非製品部にのみ前記ダミースルーホールを設ける請求項２ないし５のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
板状コアを共有する複数の配線基板が格子状に配列した製品部と、その製品部と前記板状コアを共有して一体であり且つ前記製品部の周囲を取り囲む形態で設けられた枠状の非製品部とを備え、前記製品部における前記板状コアにはこれを厚さ方向に貫くスルーホールが設けられ、そのスルーホール内には前記配線基板の表面側端子と裏面側端子との導通接続を担うスルーホール導体が樹脂穴埋め材とともに設けられる一方、前記非製品部における前記板状コアにダミースルーホールが形成されて前記樹脂穴埋め材が充填されていることを特徴とする連結配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法および連結配線基板に関する。特に、スルーホールを介して基板表面側の端子と基板裏面側の端子との電気接続を行なうようにしたオーガニック配線基板の製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣあるいはＬＳＩ等のチップ接続用として使用される多層配線基板として、高分子材料からなる誘電体層と導体層とを交互に積層させた構造を有するオーガニック配線基板はよく知られている。こうした配線基板の一方の主面側には、半導体チップを直接または中間基板を介して実装するための端子が形成される。他方の主面側には、当該配線基板をマザーボード等の他基板に接続するための端子が形成される。
【０００３】
昨今主流のビルドアップ配線基板では、ビルドアップ層の支持機能を持たせるために、めっきスルーホールを形成した板状コアを中心に配置する。基板表面側の端子と、裏面側の端子とは、板状コアに設けためっきスルーホールを介して電気的接続がなされている。また、めっきスルーホールには樹脂が充填される。
【０００４】
めっきスルーホールに樹脂を充填する方法としては、マスクを用いた印刷法が一般的である。ところが、樹脂充填後の乾燥工程等において、めっきスルーホールに充填した樹脂ペーストのうち、基板表面から突出した部分が濡れ広がる、いわゆるブリードアウト現象が起こる。ブリードアウト現象が起こり、めっきスルーホールの樹脂ペースト量が減った状態でこれを乾燥・硬化させると、めっきスルーホールの位置に凹みが発生する。突出した分には研磨で平坦化できるが、凹みを改善するのは非常に手間がかかる。また、凹みが残ったままにすると、ビルドアップ層の形成に悪影響を及ぼすので放っておけない。
【０００５】
そこで下記特許文献１〜３に示すごとく、めっきスルーホールやビアの周囲にも樹脂ペーストを印刷し、ブリードアウト現象を防止する技術が提案された。事実、この技術を採用することにより、ブリードアウト現象を効果的に抑制できることが分かっている。
【特許文献１】特開２０００−１２４６０４号公報
【特許文献２】特開２００１−７５１４号公報
【特許文献３】特開２００１−２０３４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、最近になって、めっきスルーホールの周囲に樹脂ペーストを印刷するだけでは、凹みを完全に防ぎきれていないケースが出てきた。この原因を本発明者らが詳細に調べたところ、次のような知見を得た。すなわち、図９に示すごとく、めっきスルーホール９１に樹脂ペースト９２を充填した後には、印刷側へのブリードアウト現象とともに、裏面側への樹脂ペースト９２の流れ出しが起こっている。スルーホールの周囲にいくらダミーの樹脂印刷部９２ｋを設けたところで、裏側への流れ出しを防ぐ効果は不十分となる。この問題は、スルーホールが疎な領域で特に顕著となる。
【０００７】
これまではスルーホール径が大きく、比較的高粘度の樹脂ペーストを使用できたので、裏面側への流れ出しの問題が表面化しなかったと考えられる。配線基板のファインピッチ化が進むにつれ、スルーホール径も小さくなる傾向があり、充填性の優れる低粘度の樹脂ペーストを使用する必要性が生じてきた。したがって、表面側のブリードアウト現象を抑制するのみならず、裏面側への流れ出しに対しても策を講じることが急務である。
【０００８】
上記事情に鑑み、本発明は、スルーホールを樹脂充填する工程で、樹脂ペーストが流れ出すことによる凹みの発生を防止でき、その後のビルドアップ工程等に支障をきたすことのない配線基板の製造方法を提供することを課題とする。また、スルーホールに確実に樹脂充填がなされ、表面の平坦性に優れる連結配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明は、（Ａ）配線基板ワークを厚さ方向に貫くスルーホールを形成するとともに、そのスルーホール内に配線基板の表面側端子と裏面側端子との導通接続を担うスルーホール導体を設ける工程と、（Ｂ）スルーホールに樹脂ペーストを充填する工程と、（Ｃ）樹脂ペーストを硬化させる工程とを備え、上記（Ａ）工程では、表面側端子と裏面側端子との導通接続に使用しないダミースルーホールをスルーホールに隣接して形成し、上記（Ｂ）工程では、そのダミースルーホールにも樹脂ペーストを充填することを主要な特徴とする。
【００１０】
先に説明したように、スルーホールに樹脂ペースト充填し、その後に乾燥・硬化させる場合、樹脂ペーストが十分に硬化するまでの間に、樹脂ペーストが配線基板ワーク（具体例：板状コア）から濡れ広がったり流れ出したりしてしまう。その濡れ広がり・流れ出しは、表裏の両方で発生することも既に説明した。一方、本発明によれば、ダミースルーホールを設けることによって、スルーホールの形成密度が疎な領域を減じることができる。図４に示すごとく、スルーホール１２，１２，５１が密に形成されていると、隣り合うスルーホール１２，１２からの樹脂ペースト３１の濡れ広がり・流れ出しが干渉しあって塞き止め作用が働くようになる。ただし、図４の一番右端のスルーホール５１のごとく、隣に他のスルーホールが無い場合には塞き止め作用が不十分になり、どうしても凹みＨＷが生じてしまう。本発明の特徴は、この凹みＨＷが生じるスルーホール５１をダミースルーホール５１とする点にある。簡単に言えば、ダミースルーホール５１を犠牲にすることで、最終製品で重要な役割を担うスルーホール１２，１２に凹みが生じることを防止する。これにより、上に誘電体層や導体層をビルドアップしていく際に、それら誘電体層や導体層の形成精度を良好とすることができる。
【００１１】
具体的に、上記した配線基板ワークは、配線基板となるべき製品部と、その製品部とは切り離される予定の非製品部とを含むものとして構成することができる。そしてこの場合、非製品部にダミースルーホールを形成するとよい。ダミースルーホールに凹みが生じていても、最終的には切断等によって除去される非製品部なのだから、製品部への影響は無いに等しい。
【００１２】
さらに、上記した製品部は、スルーホールが一定間隔で密に配列したスルーホール形成領域を有するものとされる。そして、そのスルーホール形成領域の周囲に沿ってこれを取り囲む列をなすように、非製品部にダミースルーホールを設けることができる。先に図４で説明したように、凹みは、他のスルーホールに囲まれていないスルーホールに発生しやすい。つまり、スルーホールが比較的密に形成された製品部であっても、一番端のスルーホールには凹みが生じやすい。そこで、製品部のスルーホール形成領域を取り囲むようにダミースルーホールを設ければ、スルーホール形成領域の一番端のスルーホールについても凹み抑制効果を十分に得ることができるようになる。
【００１３】
また、樹脂ペーストの塞き止め作用は、スルーホールがある程度密集していないと十分に得ることができない。そのため、ダミースルーホールの形成間隔はスルーホールの形成間隔に合わせて調整するとよい。ただし、ダミースルーホールの形成間隔が小さすぎると、ダミースルーホールの形成自体が困難になったり、樹脂ペーストの充填が困難になったりする恐れがある。こうした理由により、隣り合うスルーホール同士の最も短い形成間隔ｄに対し、ダミースルーホールの形成間隔を０．３ｄより大きく２．８ｄ以下に調整することが望ましい。
【００１４】
また、ダミースルーホールを複数列設けるようにすれば、樹脂ペーストの流れ出しを塞き止める作用をより効果的に得ることができ、凹み抑制効果も高くなる。また、単に複数列設けるだけでなく、ダミースルーホールを千鳥状に設けたりすると、いっそう高い凹み抑制効果を望める。
【００１５】
他の一つの好適な態様において、上記した製品部は、個別の配線基板となる予定の複数の単位ワークが格子状に一体化した形態を有するものとされる。そして、その製品部を周囲から取り囲むようにして枠状の非製品部を設け、その非製品部にのみダミースルーホールを設けるようにすることができる。一般に、配線基板の製造方法としては、複数の配線基板を一括して大判で製造し、工程の最後に個別の配線基板に切断する方法が採られる。この方法によれば、製造中の配線基板ワークの外周部には、枠状の非製品部が設けられる。製品部には元々スルーホールが密に形成されるので、樹脂ペーストの流れ出しを塞き止める作用は足りており、ダミースルーホールを設ける必要は特に無いといえる。むしろ、設計上の問題から製品部にダミースルーホールを設けることが困難な場合もある。したがって、樹脂ペーストの流れ出しを塞き止める作用が不足しがちな一番端のスルーホールに面した非製品部にのみダミースルーホールを設けることが望ましい。それに、非製品部は最終的に切断して除去される部分だから、ダミースルーホールを設けるのに最適な部分である。もちろん、設計の都合が許せば、製品部にダミースルーホールを設けても構わない。
【００１６】
上記のごとき製造方法によって得られる連結配線基板は次のようなものである。すなわち、板状コアを共有する複数の配線基板が格子状に配列した製品部と、その製品部と板状コアを共有して一体であり且つ製品部の周囲を取り囲む形態で設けられた枠状の非製品部とを備え、製品部における板状コアにはこれを厚さ方向に貫くスルーホールが設けられ、そのスルーホール内には配線基板の表面側端子と裏面側端子との導通接続を担うスルーホール導体が樹脂穴埋め材とともに設けられる一方、非製品部における板状コアにダミースルーホールが形成されて樹脂穴埋め材が充填されていることを主要な特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明によって得られる配線基板１の断面構造を模式的に示すものである。配線基板１は、耐熱性樹脂板（たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状コア２の両表面に、所定のパターンに配線金属層をなすコア導体層Ｍ１，Ｍ１１（単に導体層ともいう）がそれぞれ形成される。これらコア導体層Ｍ１，Ｍ１１は板状コア２の表面の大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層または接地層として用いられるものである。他方、板状コア２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂穴埋め材３１により充填されている。
【００１８】
また、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１の上層には、熱硬化性樹脂組成物６にて構成された第一誘電体層（ビルドアップ層）Ｖ１，Ｖ１１がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ金属配線７を有する第一導体層Ｍ２，Ｍ１２がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と第一導体層Ｍ２，Ｍ１２とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。同様に、第一導体層Ｍ２，Ｍ１２の上層には、熱硬化性樹脂組成物６を用いた第二誘電体層（ビルドアップ層）Ｖ２，Ｖ１２がそれぞれ形成されている。その表面には、金属端子パッド１０，１７を有する第二導体層Ｍ３，Ｍ１３が形成されている。これら第一導体層Ｍ２，Ｍ１２と第二導体層Ｍ３，Ｍ１３とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。ビア３４は、ビアホール３４ｈとその内周面に設けられたビア導体３４ｓと、底面側にてビア導体３４ｓと導通するように設けられたビアパッド３４ｐと、ビアパッド３４ｐと反対側にてビア導体３４ｈの開口周縁から外向きに張り出すビアランド３４ｌとを有している。
【００１９】
板状コア２の第一主表面ＭＰ１においては、コア導体層Ｍ１、第一誘電体層Ｖ１、第一導体層Ｍ２および第二誘電体層Ｖ２が第一の配線積層部Ｌ１を形成している。また、板状コア２の第二主表面ＭＰ２においては、コア導体層Ｍ１１、第一誘電体層Ｖ１１、第一導体層Ｍ１２および第二誘電体層Ｖ１２が第二の配線積層部Ｌ２を形成している。いずれも、第一主表面ＣＰが誘電体層６にて形成されるように、誘電体層と導体層とが交互に積層されたものであり、該第一主表面ＣＰ上には、複数の金属端子パッド１０，１７がそれぞれ形成されている。第一配線積層部Ｌ１側の金属端子パッド１０は、集積回路チップなどをフリップチップ接続するための半田ランド１０を構成する。また、第二配線積層部Ｌ２側の金属端子パッド１７は、配線基板自体をマザーボード等にピングリッドアレイ（ＰＧＡ）あるいはボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）により接続するための裏面ランド（ＰＧＡパッド、ＢＧＡパッド）として利用されるものである。
【００２０】
半田ランド１０は配線基板１の第一主表面の略中央部分に格子状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部を形成している。また、第二導体層Ｍ１３内の裏面ランド１７も、格子状に配列形成されている。そして、各第二導体層Ｍ３，Ｍ１３上には、それぞれ、感光性または熱硬化性樹脂組成物よりなるソルダーレジスト層８，１８（ＳＲ１，ＳＲ１１）が形成されている。いずれも半田ランド１０あるいは裏面ランド１７を露出させるために、各ランドに一対一に対応する形で開口部８ａ，１８ａが形成されている。第一配線積層部Ｌ１側に形成されたソルダーレジスト層８の半田バンプ１１は、たとえばＳｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｓｂなど実質的にＰｂを含有しない半田にて構成することができる。他方、第二配線積層部Ｌ２側の金属端子パッド１７はソルダーレジスト層１８の開口１８ａ内に露出するように構成されている。
【００２１】
配線基板１は、公知のビルドアップ法等により、板状コア２の両主表面ＭＰ１，ＭＰ２に、配線積層部Ｌ１，Ｌ２をそれぞれ形成することにより製造することができる。配線積層部Ｌ１，Ｌ２を形成するビルドアップ工程を行なう前に、板状コア２に予めスルーホール１２を設け、そのスルーホール１２内にスルーホール導体３０をめっきにより形成し、さらに樹脂穴埋め材３１を充填する。以下、具体的に説明する。
【００２２】
まず、図３（３−１）に示すごとく、配線積層部Ｌ１，Ｌ２を支持する機能を持つ板状コア２として、繊維強化樹脂板等の両面にＣｕ箔２ａ等の金属箔が形成されたものを用意する。ただし、スルーホールを形成する前からＣｕ箔２ａが必須というわけではない。板状コア２は、最終的に製品となる製品部３９と、製品にならない捨て代としての非製品部４１とから構成される。切断予定線ＤＬが、製品部３９と非製品部４１との境界になっている。
【００２３】
板状コア２の製品部３９には、図３（３−２）に示すように、スルーホール１２，１２が形成される。同様に、非製品部４１にもスルーホール５１が形成される。非製品部４１のスルーホール５１は、最終製品である配線基板１に含まれないダミースルーホール５１である。ダミースルーホール５１は、スルーホール１２と同様に樹脂ペーストが充填されることにより、製品部３９のスルーホール１２の樹脂ペーストが濡れ広がったり流れ出したりすることを防止する効果を狙って設けられる。
【００２４】
スルーホール１２およびダミースルーホール５１は、ドリルやレーザなどで穿孔することができる。スルーホール１２の直径は、たとえば５０μｍ以上５５０μｍ以下とすることができる。本実施形態では、スルーホール１２の直径を約３００μｍとし、ダミースルーホール５１についても同じ直径としている。こうして穿孔工程を行なった後、スルーホール１２およびダミースルーホール５１内を薬液で洗浄してスミア（残渣）を取り除くデスミア工程を行なう。その後、無電解Ｃｕめっきおよび電解Ｃｕめっきにより、スルーホール導体３０を形成する。ただし、無電解Ｃｕめっきだけでスルーホール導体３０を形成してもよい。
【００２５】
次に、板状コア２をほぼ水平に保った状態で、その一方の主面にメタルマスク５３を重ね合わせる。メタルマスク５３は、開口パターンが板状コア２のスルーホール１２およびダミースルーホール５１に一致するように位置合わせされる。メタルマスクの開口径は、スルーホール１２やダミースルーホール５１の径よりも若干大きく調整するとよい。そして、樹脂ペースト３１をスキージ（図示省略）等の印刷器具を用いてスルーホール１２およびダミースルーホール５１内に一時に充填する。ダミースルーホールを設けても印刷の手間は変わらない。
【００２６】
板状コア２は、治具５７に非製品部４１が支えられ、作業台５８から浮かされた状態で印刷工程が行なわれる。これにより、スルーホール１２およびダミースルーホール５１内に気泡が巻き込まれ難くなる。また、樹脂ペースト３１が作業台５８に付着しなくなるので、清掃の手間が省ける。なお、本実施形態ではメタルマスク５３を用いて樹脂ペースト３１の充填を行なうようにしているが、メタスマスク５３を用いず直接充填する方法も採用可能である。
【００２７】
樹脂ペースト３１は、スルーホール１２およびダミースルーホール５１を穴埋め充填できるものであればよいが、板状コア２の熱膨張率と同程度の熱膨張率であるものがよい。熱応力の発生を少なくできるからである。また、前述したように樹脂硬化工程の際、スルーホール１２およびダミースルーホール５１内の樹脂の表面が、板状コア２の表面よりも凹むのを極力抑制するために、熱硬化収縮の少ないものがよく、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂などから適宜選択して使用できる。
【００２８】
また、樹脂ペースト３１は、スルーホール１２およびダミースルーホール５１に均一に充填されること、気泡の巻き込みがないようにすること、後から膨れ、クラック、剥離等が生じないような物性を持つことが重要である。充填容易性に大きく影響を及ぼす粘度特性は、シリカ、アルミナ等の無機粉末を樹脂ペースト３１に混入させることで調整できる。なお、シリカ、アルミナ等の絶縁性無機粉末に代えて、若しくはこれらとともにＣｕ粉末、Ａｇ粉末等の導電粉末を含有させて樹脂ペースト３１に導電性を付与することもできる。
【００２９】
スルーホール１２およびダミースルーホール５１への樹脂ペースト３１の充填が終了したら、充填した樹脂ペースト３１を乾燥・硬化させる。樹脂ペースト３１を乾燥・硬化させる工程は、板状コア２を室温よりも加熱した雰囲気（たとえば１３０℃）に静置することにより行なうことができる。この工程は、樹脂ペースト３１を充填した側を上にして、板状コア２をほぼ水平を保った状態で行なうとよい。斜めにしたりすると、凹み発生を防止する効果を十分に得ることができなくなる。
【００３０】
図４（４−１）に示すごとく、図３の樹脂ペースト充填工程の終了直後において、スルーホール１２およびダミースルーホール５１に充填された樹脂ペースト３１は、概ねメタルマスク５３の厚さ分（たとえば約１００μｍ）、板状コア２の表面から盛り上がっているが、十分に乾燥・硬化するまでの間に、上面側への濡れ広がり、下面側への流れ出しが生じる。樹脂ペースト３１が熱硬化型だったりすると、加熱雰囲気下に置いたとき、いったん流動化してから硬化を開始するので、そのときに濡れ広がり・流れ出しが起こりやすい。
【００３１】
本発明では、スルーホール１２およびダミースルーホール５１の相互の間隔が密になるように、ダミースルーホール５１を設けるようにしているので、製品部３９のスルーホール１２から樹脂ペースト３１が活発に濡れ拡がったり、流れ出したりすることを抑制できる。この結果、図４（４−２）に示すように、ダミースルーホール５１については、他のスルーホールに囲まれていないから充填した樹脂ペースト３１の流出量が多くなって凹みＨＷが発生しやすくなる。他方、製品部３９では、すぐに板状コア２の主表面が樹脂ペースト３１で覆われるので、スルーホール１２に充填した樹脂ペースト１２はあまり少なくならず、凹みも発生しなくなる。
【００３２】
なお、本実施形態では、板状コア２を加熱雰囲気下に置いて樹脂ペースト３１を乾燥・硬化させるようにしているが、樹脂ペースト３１の組成調整によっては、室温にて自然乾燥させることも可能である。
【００３３】
図５に、板状コア２の全体模式図を示す。図５から分かるように、製品部３９は、個別の配線基板１となる予定の複数の単位ワーク１ａが格子状に配列されたものである。全ての単位ワーク１ａは単一の板状コア２を共有しており、切断予定線ＤＬが個々の単位ワーク１ａの境界になっている。また、そうした製品部３９を取り囲むようにして、枠状の非製品部４１が設けられている。図３および図４で説明したダミースルーホール５１は、非製品部４１にのみ設けられる。非製品部４１にのみ設けることで、製品である配線基板１の設計に変更を及ぼさずに済む。
【００３４】
また、図５中の細かい点がスルーホール１２、ダミースルーホール５１を表わしている。このことから分かるように、本実施形態では、製品部３９の全周囲にダミースルーホール５１を形成するようにしている。製品部３９は、スルーホール１２が密に配列したスルーホール形成領域を構成する。図６に示すごとく、そのスルーホール形成領域（製品部３９）の周囲に沿ってこれを取り囲む列をなすように、非製品部４１にダミースルーホール５１が設けられる。こうした構成によれば、製品部３９の全てのスルーホール１２は、四方に他のスルーホール１２ないしダミースルーホール５１が位置することになり、ひいては樹脂ペースト３１の塞き止め作用が全てのスルーホール１２に働くようになる。
【００３５】
また、図６に示すごとく、ダミースルーホール５１は、製品部３９の外周に沿って複数列設けるようにするとよい。そうすれば、樹脂ペースト３１の濡れ広がり・流れ出しをより効果的に抑制できる。ただし、費用対効果を考慮すれば、２列設けた本実施形態が好適である。
【００３６】
また、ダミースルーホール５１の形成間隔は次のように設定することができる。図７に示すごとく、スルーホール形成領域（製品部３９）におけるスルーホール１２の形成間隔をｄ１、ダミースルーホール５１の形成間隔をｄ２としたとき、０．３ｄ１＜ｄ２≦２．８ｄ１とすることができる。なお、スルーホール１２の形成間隔ｄ１は、隣り合うスルーホール１２，１２の中心間（軸線間）距離を意味するものとする。ダミースルーホール５１についても同様である。このような範囲内でダミースルーホール５１の位置決めを行なえば、樹脂ペースト３１の塞き止め作用を、切断予定線ＤＬを挟んで反対側のスルーホール１２に過不足なく付与できる。
【００３７】
なお、スルーホール１２とダミースルーホール５１は、切断予定線ＤＬに関して対称になるような配置とすることができる。すなわち、ダミースルーホール５１は、コーナに位置する一部を除き、切断予定線ＤＬに沿って並んだ製品部３９のスルーホール１２の鏡像となる位置に設けるようにするとよい。このようにすれば、製品部３９のスルーホール１２について、樹脂ペースト３１の濡れ広がり・流れ出しを効果的に抑制できる。
【００３８】
なお、図６や図７では製品部３９のスルーホール１２を規則的に形成した例を示しているが、スルーホール１２の形成形態が規則的な領域と、不規則な領域とが混在していたりする場合もある。そうした場合、ダミースルーホール５１の形成形態は製品部３９のスルーホール１２の形成形態に拠らず、一定間隔で設けるようにすることが、設計容易性の観点で好適である。もちろん、製品部３９のスルーホール１２の粗密に応じてダミースルーホール５１の形成間隔を変化させるようにしてもよい。また、それらの場合であってもダミースルーホール５１は複数列とするのがよい。
【００３９】
以上に説明したように、樹脂ペースト３１を充填し硬化させる工程を行なった後、板状コア２の表面を研磨して、スルーホール１２およびダミースルーホール５１内の樹脂の表面と板状コア２の表面とが面一になるように加工する。その後、板状コア２の表面のＣｕ箔２ａをパターニングしてコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を形成する。そして、公知のビルドアップ法により第一配線積層部Ｌ１および第二配線積層部Ｌ２を形成する。さらに、ソルダーレジスト層ＳＲ１，ＳＲ１１を形成し、それらソルダーレジスト層ＳＲ１，ＳＲ１１の開口８ａ，１８ａ内に露出した導体層Ｍ３，Ｍ１３にＮｉ／Ａｕメッキを施し、端子パッド１０，１７を得る。Ｎｉ／Ａｕメッキ工程の終了後、ソルダーレジスト層ＳＲ１の開口８ａ内にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕなどの鉛フリー半田ペーストを充填し、リフロー工程を行なう。これにより、端子パッド１０の上に半田バンプ１１が形成される。
【００４０】
なお、Ｃｕ箔２ａをパターニングしてコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を形成する工程は、図３および図４で説明した樹脂ペースト充填工程よりも先に行なうことができる。この方法によれば、板状コア２の表面にコア導体層Ｍ１，Ｍ１１のパターンが形成された分だけ凹凸ができ、これによって樹脂ペースト３１の濡れ広がり・流れ出しの作用を弱めることが可能になるので好ましい。
【００４１】
以上の工程を行なうことにより、複数の配線基板１が格子状に配列した連結配線基板１００を得ることができる。連結配線基板１００は、配線基板１からなる製品部３９’と、その製品部３９’の周囲の非製品部４１’とから構成されている。非製品部４１’は、製品部３９’と板状コア２を共有して一体であるとともに、製品部３９’の周囲を取り囲む形態で設けられている。非製品部３９’は、製造工程でワークをハンドリングしたり、固定したりするのに必要なものである。既に説明したように、非製品部４１’の板状コア２の部分にはダミースルーホール５１が形成されて樹脂穴埋め材３１が充填されている。連結配線基板１００は、所定の切断予定線ＤＬに沿って切断され、個別の配線基板１に分割される。非製品部４１は、それら配線基板１から切り離される。
【００４２】
以上の説明では、多くの配線基板１を有する連結配線基板１００を例にした。そして、製品部３９’の全体を囲む列をなすようにダミースルーホール５１を設けることを説明した。しかしながら、スペースに余裕があれば、個々の製品部分を取り囲むようにダミースルーホール５１を設けることも可能である。図８に示すごとく、最終的に一つの製品となるワーク１ｂが非製品部４５で囲われているような板状コア２２に対しては、個々のワーク１ｂを取り囲むようにダミースルーホール５１を設けるような形態が好適である。
【実験例】
【００４３】
ダミースルーホールの効果を確かめるために、以下に示す試験を行なった。まず、板状コアとして公知の銅張積層板（樹脂厚さ８００μｍ、Ｃｕ厚さ２５μｍ）を用意し、製品部（１００個取り）には０．６ｍｍの間隔でスルーホール、非製品部には２．０ｍｍまたは１．０ｍｍの間隔にてダミースルーホールを形成した。なお、１．０ｍｍの形成間隔の板状コアについては、１列〜３列でダミースルーホールを設けたものをそれぞれ作製した。また、比較のため、ダミースルーホールを設けない板状コアも同じように作製した。
【００４４】
次に、全ての板状コアに対してメタルマスクを用いた印刷法により、スルーホールおよびダミースルーホールに樹脂ペースト（シリカフィラー含有エポキシ樹脂）を充填した。その後、印刷を行なった側を上にした状態で、乾燥炉内１３０℃にて樹脂ペーストを乾燥・硬化させた。そして、製品部の最外周に位置する単位ワークを３５個選んで試験ピースとし、スルーホールやダミースルーホールに凹み（板状コアの表面よりも凹んでいるか否かで判断）が生じているかどうかを虫眼鏡にて確かめた。結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
2006013395.tif 000003
【００４６】
表１は、スルーホールやダミースルーホールの凹みが認められた試験ピースの数をまとめたものである。ダミースルーホールを設けない試験ピースは、３５品全てにスルーホールの凹みの発生が認められた。これに対し、ダミースルーホールを設けた試験ピースは、製品部のスルーホールの凹みが減少した、あるいは凹みが全く発生しなかった。特に、ダミースルーホールを２列以上設けた場合には、製品部のスルーホールに凹みが全く生じなかった。製造コストの観点から、ダミースルーホールは２列とするのが最も好適といえる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】配線基板の断面構造の一例を示す図。
【図２】連結配線基板の模式図。
【図３】配線基板の製造工程説明図。
【図４】図４に続く製造工程説明図。
【図５】板状コアの模式図。
【図６】ダミースルーホールの形成形態を示す模式図。
【図７】図６の拡大図。
【図８】別実施形態を示す模式図。
【図９】従来の方法の問題点を説明する図。
【符号の説明】
【００４８】
１  配線基板
１ａ，１ｂ  単位ワーク
２，２２  板状コア
１０  端子パッド（表面側端子）
１２  スルーホール
１７  端子パッド（裏面側端子）
３０  スルーホール導体
３１  樹脂ペースト（樹脂穴埋め材）
３９  製品部
４１，４５  非製品部
５１  ダミースルーホール
１００  連結配線基板
ＤＬ  切断予定線
ＨＷ  凹み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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