(57)【要約】【課題】  部品の電極端子と印刷配線基板面に配設した銅箔により構成する電気接続用ランドとの厳密な位置あわせを実現する手段の提供。【解決手段】  部品が装着されるべき印刷配線基板面の二次元座標位置を定義するために、部品自動装着機の画像認識技術により認識される基準マークを構成する半田レジスト膜開口部５の寸法を、基準マーク用銅箔３ａの外形寸法より小さく形成する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線板基材、回路配線用銅箔、および、半田レジスト膜で構成する印刷配線基板において、電子部品自動装着機による部品の正確な位置決めを目的に、銅箔、および、半田レジスト膜で構成し、印刷配線基板面に配設する基準マークの半田レジスト膜開口部寸法を、前記基準マークの一部を構成する銅箔の外形寸法より小さく形成することを特徴とする印刷配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス布エポキシなどの材料で構成する印刷配線板基材、前記印刷配線板基材面に接着した銅箔、および、エポキシなどの電気絶縁材料で構成する半田レジスト膜から成る印刷配線基板の銅箔パターン、および半田レジストパターン形成に関する技術である。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話器や、デジタルカメラなどのモバイル電子機器では、小型化と軽量化を目的とし、機器内組み込み印刷配線基板には、チップタイプをはじめとする超小型部品のリフロー半田付けによる表面実装技術が適用されている。小型部品の電極端子を印刷配線基板上に配設された所定の銅箔部分（以下、ランド）に正確に配置する手段として、実開平７−３１３４号公報に見られるごとく印刷配線基板面のコーナーに基準マークを設け、画像認識技術により捕捉した基準マークを原点とする二次元座標面のランド位置を定義している。
【０００３】
印刷配線基板への銅箔パターン、および、半田レジスト膜パターンの形成加工工程で使用する露光フィルム相互の位置関係ずれにより、半田レジスト膜パターンの開口部から露出するランド面積が狭隘化し、銅箔ランドに付着する半田量が所定量より少なくなり、部品の電極端子との半田付け強度が低下する。この問題の解決手段として、特開２００３−２４９７４７号公報に示されるごとく、印刷配線基板面の銅箔によるランド外形寸法を、半田レジスト膜開口部寸法より大きくする技術（以下、オーバーレジスト）が、開発されている。
【０００４】
部品自動装着機により、部品の電極端子を所定のランド位置に合致させるためには、印刷配線基板面に配設された基準マークを原点とする二次元座標値により各ランド位置を定義し、前記座標値を部品自動装着機に記憶させ、各部品を基準マークから所定の距離だけ移動させている。しかしながら、前記オーバーレジスト技術は、基準マークを除き、部品の電極端子と所定のランド部分に適用されてきた。
【０００５】
【特許文献１】実開平７−３１３４号公報  プリント基板の基準マーク検出装置
【特許文献２】特開２００３−２４９７４７号公報  プリント基板設計方法、プリント基板配線ＣＡＤ装置、プリント基板
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
印刷配線基板の銅箔パターンと半田レジストパターンで構成するランドを形成する加工工程で使用する前記各パターン形成用露光フィルム相互の位置関係ずれにより発生するランドの所定面積よりの狭隘化問題はオーバーレジスト技術により、解決されるが、オーバーレジスト技術は基準マーク形成時に適用されていないため、部品自動装着機による部品装着時の基準マーク部分における銅箔と半田レジスト膜開口部相互の位置ずれは、狭ピッチ端子を有するＩＣ部品などの半田付け時に、半田付け不良、半田ブリッジなどの問題を誘発する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、オーバーレジスト構造を部品の電極端子部分のランドのみに限定的に適用せず、ランドの二次元座標位置を定義する原点位置を画像認識技術により部品自動装着機に認識させる目的で印刷配線基板面に配設される基準マークの形成にあたってもオーバーレジスト構造を適用する。
【発明の効果】
【０００８】
基準マークの形成にオーバーレジスト構造を適用することにより、ランドと半田レジスト膜開口部との相互位置関係ずれは、ランドを形成する銅箔パターンのずれ量とずれ方向に関係なく、ランド位置と基準マークとの位置関係は、半田レジスト膜開口部によってのみ支配され、部品自動装着時に正確なランド位置を部品自動装着機に指示することが可能になり、且つ、所望の半田付け面積を有するランドを形成し、部品電極端子とランドとの半田付け強度の信頼性を高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１はオーバーレジスト構造による印刷配線基板のランド部分の実施例を、図２は従来の印刷配線基板のランド部分の実施例を示し、両図において、図（ａ）は断面を、図（ｂ）は上面を示している。印刷配線板基材１の上面には、部品６の部品電極端子７と銅箔回路２とを半田フィレット８により電気接続するためのランド用銅箔３ｂ、および、銅箔回路２の不要部分に半田の付着を防止するための半田レジスト膜４が、半田レジスト膜開口部５を除き形成されている。
【００１０】
図２は従来技術による印刷配線基板のランド部分の実施例を示している。半田レジスト膜開口部５の直径は、ランド用銅箔３ｂの直径よりも大きく、半田レジスト膜４が、ランド用銅箔３ｂの銅箔面を覆うことがない（以下、アンダーレジスト）。一方、オーバーレジスト構造の実施例を示す図１においては、半田レジスト開口部５の直径は、ランド用銅箔３ｂの直径よりも小さく設計され、半田レジスト膜４が、ランド用銅箔３ｂの銅箔面外周の一部を覆う構造としている。
【００１１】
図３は本発明による印刷配線基板の基準マーク部分にオーバーレジスト構造を適用した実施例、図４は従来技術による印刷配線基板の基準マーク部分にアンダーレジスト構造を適用した実施例を、それぞれ拡大図で示している。両図において、図（ａ）は基準マーク用銅箔３ａと半田レジスト膜開口部５との相互位置関係のずれがなく適正な場合を示し、図（ｂ）は半田レジスト開口部５の相対的位置関係が、基準マーク用銅箔３ａより左方向にずれている場合を示している。
【００１２】
基準マーク部分にアンダーレジスト構造を適用した図４（ｂ）では、半田レジスト膜開口部５の相対的位置が左方向にずれたことにより、銅箔３ｂの露出部分が変形し、図４（ａ）に示す適正な形状を示さず、部品自動装着機の画像認識機能は、基準マークの正確な位置を認識することが出来ない。一方、基準マーク部分にオーバーレジスト構造を適用した図３（ｂ）では、半田レジスト膜開口部５の相対的位置が左方向にずれているにもかかわらず、銅箔３ｂの露出部分が適正な形状を示し、部品自動装着機の画像認機能は、図３（ａ）と同様に、基準マークを正しく認識することが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００１３】
本発明の活用例として、製品の小型化と軽量化が要求される携帯電話器や、デジタルカメラなどのモバイル電子機器に組み込まれる印刷配線基板の高密度実装を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】は、オーバーレジスト構造による印刷配線基板のランド部分の（ａ）は断面図、（ｂ）は上面図を示す。
【図２】は、アンダーレジスト構造による印刷配線基板のランド部分の（ａ）は断面図、（ｂ）は上面図を示す。
【図３】は、本発明による印刷配線基板の基準マークの上面図で、（ａ）は基準マーク用銅箔と半田レジスト膜開口部相互の位置のずれがない状態を、（ｂ）は半田レジスト膜開口部が基準マーク用銅箔位置より左へずれた状態を示している。
【図４】は、従来のアンダーレジスト構造による印刷配線基板の上面図で、（ａ）は基準マーク用銅箔と半田レジスト膜開口部相互の位置のずれがない状態を、（ｂ）は半田レジスト膜開口部が基準マーク用銅箔位置より左へずれた状態を示している。
【符号の説明】
【００１５】
１：印刷配線板基材
２：銅箔回路
３a：基準マーク用銅箔
３b：ランド用銅箔
４：半田レジスト膜
５：半田レジスト膜開口部
６：部品
７：部品電極端子
８：半田フィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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