(57)【要約】【課題】  部品実装パッド部を小径化すると共に、当該パッド部の接続強度を向上させたパッケージ基板の提供。【解決手段】  部品実装パッド部の表層部にランド部が存在せず、かつ当該部品実装パッド部において回路面及び層間接続ビア面が絶縁層部面と同一平面上に形成されているパッケージ基板；ニッケルめっきを支持体として当該ニッケル支持体の上に絶縁層と層間接続ビアを形成する工程と、当該ニッケル支持体の剥離により層間接続ビアを表層部とした部品実装パッド部を形成する工程とを含んでいるパッケージ基板の製造方法。【選択図】  図１
2006059863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装パッド部の表層部にランド部が存在せず、かつ当該部品実装パッド部において回路面及び層間接続ビア面が絶縁層面と同一平面上に形成されていることを特徴とするパッケージ基板。
【請求項２】
上記層間接続ビアが、内層部に鍔状に張出したランド部を有することを特徴とする請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項３】
上記部品実装パッド部が、部品を収容するキャビティ構造体となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載のパッケージ基板。
【請求項４】
上記部品実装パッド部に、部品が実装されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のパッケージ基板。
【請求項５】
導体箔の片側にニッケルめっきを付着する工程と、当該ニッケルめっきの上に銅めっきを付着する工程と、当該銅めっき部のみを回路形成する工程と、当該銅めっき上に絶縁層と導体層とを交互に積層した後に、当該ニッケルめっき直上に層間接続ビアを形成する工程と、当該ニッケルめっきの剥離により該層間接続ビアを表層部とした部品実装パッド部を形成する工程とを含んでいることを特徴とするパッケージ基板の製造方法。
【請求項６】
上記層間接続ビアを形成する工程において、内層部に鍔状に張出したランド部を形成することを特徴とする請求項５に記載のパッケージ基板の製造方法。
【請求項７】
上記部品実装パッド部を形成する工程において、当該部品実装パッド部を、部品を収容するキャビティ構造体とすることを特徴とする請求項５又は６に記載のパッケージ基板の製造方法。
【請求項８】
上記部品実装パッド部の形成後、更に部品を実装する工程を有することを特徴とする請求項５〜７の何れか１項に記載のパッケージ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小径かつパッド接続強度の高い部品実装パッド部を有するパッケージ基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フリップチップ実装に代表されるように、部品を受ける側となるパッケージ基板の部品実装用のパッドを小径化及びそれに対応する狭ピッチ化の技術が重要とされている。ここで、従来の技術における部品実装用のパッケージ基板、特に部品実装パッド部における背景技術について説明する。
【０００３】
従来の部品実装用のパッケージ基板としては、例えば図５に示される構造のものが既に報告されている（特許文献１参照）。すなわち、まず図５（ａ）のように基板の内層部にあたるコア材料部１３に回路部４ａの形成を行ない、次いで、必要に応じて図５（ｂ）に示されるようにビルドアップ構造を形成し、回路形成を行なった後に、部品実装パッド部１９ａ、１９ｂにはんだペースト１４を塗布し、目的とする部品１５を実装することで、図５（ｃ）に示される構造の部品実装後の基板を得る。因に、この部品実装パッド部としては、部品実装面積の小スペース化の背景を受け、回路形成により形成される部品実装パッド部（平パッド構造）１９ａの他に、層間接続ビアを使用した部品実装パッド部（ＢＶＨパッド構造）１９ｂを形成し、層間での電気的な接続が取れるような構造体にすることが多くなってきている。
【０００４】
しかしながら、前項で記述のＢＶＨパッド構造の部品実装パッド部１９ｂは、前記部品実装用のパッドの小径化及び実装面積の小スペース化を形成する際に、次のような点が問題となっていた。
【０００５】
１点目は、従来のＢＶＨの構造的な問題である。それは、従来のＢＶＨの穴あけ方法は主にレーザで行なわれているため、表層の開口部が底部の開口部よりも大きい構造となる。この開口部が大きい器状の構造は、底部のデスミア工程などによる洗浄の行ない易さやＢＶＨ用めっき液の入りやすさという点では利点があるものの、前記小径の層間接続ビアを有する部品実装パッドを考えた場合、ＢＶＨ構造を小径にするとＢＶＨ底部の開口部はさらに小径となり、前記デスミア工程による洗浄の困難さやＢＶＨ用めっき液の入りにくさが原因となり、層間での電気的な接続箇所で接続不良を生じやすく、小径な部品実装パッド部を形成する背景において構造的な不具合を生じさせることである。
【０００６】
２点目は、部品実装パッド部を小径化すると、当該実装パッドと絶縁層との接合部の面積が小さくなり、部品の実装時や物理的な衝撃を受けた際にパッド剥がれが生じることである。
【特許文献１】特開２００４−１４０４１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以上のような従来の問題に鑑み、本発明は、部品実装パッド部を小径化すると共に、当該パッド部の接続強度を向上させたパッケージ基板とその製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
発明者は上記課題を解決するために種々研究を重ねた。その結果、部品実装パッド部にランド部を設けない構造とすれば、パッド部の小径化を実現できると共に、部品実装パッド部となる層間接続ビアの内層部に鍔状に張出したランド部を設ければ、当該パッド部の接続強度を向上させることができることを見出して発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、部品実装パッド部の表層部にランド部が存在せず、かつ当該部品実装パッド部において回路面及び層間接続ビア面が絶縁層面と同一平面上に形成されているパッケージ基板により上記課題を解決したものである。
【００１０】
また、本発明パッケージ基板は、上記層間接続ビアが内層部に鍔状に張出したランド部を有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明パッケージ基板は、上記部品実装パッド部が部品を収容するキャビティ構造体となっていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明パッケージ基板は、上記部品実装パッド部に部品が実装されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、導体箔の片側にニッケルめっきを付着する工程と、当該ニッケルめっきの上に銅めっきを付着する工程と、当該銅めっき部のみを回路形成する工程と、当該銅めっき上に絶縁層と導体層とを交互に積層した後に、当該ニッケルめっき直上に層間接続ビアを形成する工程と、当該ニッケルめっきの剥離により該層間接続ビアを表層部とした部品実装パッド部を形成する工程とを含んでいるパッケージ基板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００１４】
また、本発明パッケージ基板の製造方法は、上記層間接続ビアを形成する工程において、内層部に鍔状に張出したランド部を形成することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明パッケージ基板の製造方法は、上記部品実装パッド部を形成する工程において、当該部品実装パッド部を、部品を収容するキャビティ構造体とすることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明パッケージ基板の製造方法は、上記部品実装パッド部の形成後、更に部品を実装する工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のパッケージ基板は、部品実装パッド部表層部にランド部を有しない構造となっているため、当該パッド部の小径化を実現することができ、しかも部品実装パッド部となる層間接続ビアの内層部に鍔状に張出したランド部が設けられているため、パッド部と絶縁層の接続強度を向上させることができる。しかも、実際に部品を実装する際には、部品実装パッド部が平坦面となっていると共に、キャビティ構造体となっているため、部品実装の歩留まりや信頼性をより向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下図面を使用して本発明の実施の形態を説明する。
また、本発明において特に重要なポイントを以下に示し、その優位点を順に説明する。
ポイント１）：部品実装パッド部の小径化に適した構造
ポイント２）：部品実装パッド部の高接続強度化に適した構造
ポイント３）：部品実装パッド部の平坦化構造
ポイント４）：部品実装パッド部のキャビティ構造
【００１９】
本発明のパッケージ基板の製造方法について、図２〜図４を用いて説明する。
【００２０】
まず、図２（ａ）に示したように、導体箔１として例えばベース銅箔を用意し、その片面に電解ニッケルめっき２を付着させて図２（ｂ）に示した構造体を得る。次いで、得られた当該構造体の両面に電解銅めっき３を付着させて図２（ｃ）に示した構造体を得る。次いで、図２（ｄ）で示したように目的とする回路部４ａを形成した後、ビルドアップ部を積層し、図２（ｅ）に示される多層基板を得る。
【００２１】
次いで、図３（ａ）〜（ｄ）に示したようにレーザにて非貫通穴７をあけ、フィルドビアめっき８処理した後、回路形成と共に、層間接続ビア９（底部ランドなし），１０（底部ランドあり）を形成し、更に必要に応じ複数回の積層と共に、層間接続ビア９，１０を形成して多層パッケージ基板を得る。尚、レーザによる非貫通穴７の形成は、非貫通穴７の底部がニッケルめっき２もしくは回路部（ＢＶＨ受けランド）４ｂの直上部になるようにレーザ条件をコントロールして行なう。
【００２２】
次いで、前記で得られた図３（ｄ）に示した構造体の表面の導体層６に、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示したとおり回路部４ａを形成し、ソルダーレジスト１６を施す。次いで、図３（ｄ）に示した構造体の裏面の銅めっき３に回路部を形成する。因に、ここでの回路形成は、図３（ｄ）に示した構造体が表裏でその導体厚みが違うために、表裏を片面ごとに行なう。また、この裏面における回路形成の際に、前記図４（ｂ）に示したように、部品実装パッド部を形成する部位の銅めっき３を残存せしめる。
【００２３】
次いで、図４（ｂ）に示された残存銅めっき３側の空いたスペースに、樹脂ないしプリプレグを塗布又は積層して充填し、図４（ｃ）に示したキャビティ形成部１１を形成する。その後、当該残存銅めっき３をエッチング除去して図４（ｃ）に示した構造体を得る。
【００２４】
次いで、図４（ｃ）に示されたニッケルめっき２の剥離を行ない、図４（ｄ）に示したように、層間接続ビア９を表層部とした部品実装パッド部１２を有する本発明のパッケージ基板を得る。斯くして得られた本発明のパッケージ基板への部品の実装は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したように行なわれる。而して、本発明のパッケージ基板は図１（ａ）に示したように、部品実装パッド部１２において、回路部４ａ面及び層間接続ビア９面が絶縁層５面と同一平面上に形成され、平坦な構造となっていると共に、当該部品実装パッド部１２は、キャビティ形成部１１の存在によりキャビティ構造体となっている。
【００２５】
ポイント１）：部品実装パッド部の小径化に適した構造
【００２６】
近年、高密度化される基板を背景とし、本発明では部品実装パッド部を小径化できる構造体としている。従来、部品実装パッド部の小径化は単純に当該パッド部を回路形成により小径化することが主に行なわれてきた。しかし、当該従来の手法を用いた場合、図６に示したように、界面にあたる接合部１７において部品実装パッド部１９ａ，１９ｂが絶縁層５から剥がれて、剥離箇所１８が形成され、基板としての品質を損なうこととなる。そのような背景を受け、本発明ではＢＶＨ構造の底部が表層開口部より小径であること及び部品実装パッド部の表層部にランド部が存在しないランドレス構造の２点について着目した。
【００２７】
本発明者は、前記２点について具体化を考えた場合には、従来のＢＶＨ構造を支持媒体の上に形成し、加えて、必要となる多層構造は前記ＢＶＨ構造の上方向に積み重ね、後に前記支持媒体を外すことが重要であると考えた。またその際に、前記２点目のランドレス構造を形成するために、前記支持媒体とＢＶＨ構造の界面部分には構造的に何も存在しないことが好ましいと考えた。
【００２８】
そこで本発明では、前述の如く、支持媒体をニッケルめっき２（図２（ｂ））とし、当該ニッケルの上方向に絶縁層５（図２（ｅ））を積層し、次いで層間接続ビア９，１０（図３（ｃ））を設けることとした。また、目的とする部品実装パッド部の小径化のために、後にニッケルめっき２を剥離（図４（ｄ））し、層間接続ビア９の底部側を表層部とし、当該層間接続ビア９の底部を部品実装パッド部１２として使用することとした。
【００２９】
このようにして得られた本発明の部品実装パッド部は、前記２点の小径であること及びランドレス構造であることを満たす構造体である。
【００３０】
ポイント２）：部品実装パッド部の高強度化に適した構造
【００３１】
図６は、部品実装パッド部１９ａ，１９ｂに部品を実装した状態を模式図的に示している。例えば、図６（ａ）では部品実装パッド部（平パッド構造）１９ａに、はんだペースト１４を介し、部品１５を実装した場合を示しており、当該部品実装パッド部１９ａと絶縁層５との界面にあたる接合部１７が小径化することで、接合面積が小さくなり、当該部品実装パッド部１９ａと絶縁層５との密着箇所、すなわち接合部１７が弱くなり、結果として図６（ｃ）に示したように、前記部品の実装時や物理的な衝撃を受けた際に剥離箇所１８を生じさせることがある。これは図６（ｄ）〜図６（ｆ）に示した部品実装パッド部（ＢＶＨ構造）１９ｂの場合でも同様であり、図６（ｆ）に示したように剥離箇所１８を生じさせることがある。つまり、部品実装パッド部を小径化した場合にパッド剥がれの不具合を生じる問題がある。
【００３２】
図６に示したようなパッド剥がれ問題のように、部品実装パッド部を小径にすることで、パッド部の密着面積も小さくなるためにパッドが剥がれやすくなる。そこで本発明では、小径なパッドでも剥がれにくい、高い強度を有する構造について考えた。
【００３３】
その構造体を具体的にするために、本発明では、係止性に優れた鍔状のような張出構造体を部品実装パッド部の内層に設ければ、当該パッドの接続強度は向上すると考えた。それを図示すると、図１（ａ）内における層間接続ビア９の鍔状ランド部２０が効果的である。この鍔状ランド部２０は、部品実装パッド部の内層側の底部に位置し、絶縁層５との係止性に優れており、この構造であれば小径なパッドでも剥がれにくく、高い強度を部品実装パッド部に持たせることが可能になる。さらに、垂直方向へ引抜かれる際の耐久性も、従来の部品実装パッド部に比し、本発明の構造体の方が大きい。
【００３４】
ポイント３）：部品実装パッド部の平坦化構造
【００３５】
パッケージ基板への具体的な部品実装を行なった場合、部品実装箇所は平坦であることが部品実装の際の歩留まりや信頼性の向上という観点から好ましい。そこで本発明では、図４（ｃ）に示す如く、ニッケルめっき２の平坦な構造を利用し、その平坦な部分を剥離することによって図４（ｄ）に示したように、回路部４ａ面及び層間接続ビア９面が絶縁層５面と同一面上に形成され、平坦な構造体の部品実装パッド部１２を形成した。
【００３６】
ポイント４）：部品実装パッド部付近に設けたキャビティ構造
【００３７】
また、本発明ではパッケージ基板へ具体的な部品実装を行なった場合、小型な部品を実装することを背景に置き、位置ずれなどを生じさせない利点として、図４（ｃ）に示す如く、キャビティ形成部１１を設け、部品実装パッド部１２をキャビティ構造体とした。このキャビティ構造は、図４（ａ）から図４（ｃ）において作成することが可能、すなわち基板の製造過程で形成できるために有利である。
【実施例】
【００３８】
以下実施例を挙げて、本発明を図２〜図４と共に更に説明する。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示したように、導体箔１としてベース銅箔（厚み２５０μｍ）を用意し、該導体銅箔１の片面にめっき保護テープ（又は感光性ドライフィルム）を張り付け、次いで電解ニッケルめっき２（目標厚み：５μｍ）を付着させた後に、前記めっき保護テープを剥がして、前記導体箔１の片面にニッケルめっき２を有する図２（ｂ）に示した構造体を得た。
【００４０】
次に、図２（ｃ）に示したように電解銅めっき３（目標厚み：２０μｍ）処理を前記図２（ｂ）で得られたニッケルめっき２付着後の導体箔１の両面に行ない、図２（ｃ）に示した構造体を得た。
【００４１】
次に、図２（ｄ）に示したように、サブトラクティブ工法における回路形成方法にて、耐アルカリエッチング性のドライフィルムレジストを図２（ｃ）で得られた構造体の両面にラミネートし、次いで、露光（条件：８０mj／cm2）、現像（条件：３０℃）を行ない、次いで回路形成部のアルカリエッチング（条件：４０℃）を行ない、前記ドライフィルムレジストを剥離（条件：２．５vol％水酸化ナトリウム水溶液）し、目的とする回路部４ａを形成した図２（ｄ）に示した構造体を得た。
【００４２】
次に、上記で得られた図２（ｄ）に示す構造体の回路部４ａに、積層前処理としてメック社製ＣＺ表面処理を行ない、ビルドアップ部の絶縁層５となる日立化成社製の絶縁材料（「プリプレグＭＣＬ−Ｅ６７」厚み６０μｍ）及び導体層６となる三井金属社製のスタンダード銅箔材料（厚み１２μｍ）を使用し、積層プレス（条件：昇温速度３．４℃／min、温度条件１８５℃、６８分保持、圧力３５kgf／cm2）して、図２（ｅ）に示される多層パッケージ基板を得た。
【００４３】
次に、図２（ｅ）で得られた多層パッケージ基板を用い、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示したように、層間接続ビアの作成と複数層のビルドアップ部を積層した。すなわち、図２（ｅ）で得られた多層パッケージ基板のビルドアップ部にレーザを照射し、非貫通穴７をあけ（図３（ａ））、フィルドビアめっき８処理（図３（ｂ））した後、回路形成して層間接続ビア（底部ランドなし）９及び層間接続ビア（底部ランドあり）１０を形成した（図３（ｃ））。尚、レーザによる非貫通穴７の形成は、非貫通穴７の底部がニッケルめっき２もしくは回路部（ＢＶＨ受けランド）４ｂの直上部になるようにレーザ条件をコントロールした。
【００４４】
因に、このレーザ加工には、レーザ機として三菱電機株式会社社製「ＭＬ６０５ＧＴＸ（発振器：５１００Ｕ−Ｓ１）」を使用すると共に、レーザ光の絞り用のマスクを使用し、絶縁層５を燃焼させるレーザエネルギーを調整した。また、このレーザ照射条件としては、周波数１００Hz、パスル幅５μｍ、ショット数５、マスク３．０mm、エネルギー５．９mj、サイクル式パルスモードを使用し、狙いとするビア径は１００μｍとした。
【００４５】
また、前記のフィルドビアめっき８処理は、非貫通穴７をデスミア工程により洗浄した後に、フィルドビアめっき８として銅めっきにて充填する化学銅めっき及びビアフィリング用の電解銅めっき（目標厚み：２０μｍ）を使用して行なった。
【００４６】
また、図３（ｃ）後のビルドアップ部は、前記と同様に絶縁層５と導体層６を順次積層して形成した。
【００４７】
次に、前記で得られた図３（ｄ）の構造体の回路形成を図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す通りに行なった。ここでの回路形成は、図３（ｄ）で得られた構造体が表裏の導体厚みが違うために、表裏を片面ごとに異なる回路形成条件で行なった。
【００４８】
初めに図４（ａ）に示したように、薄い導体層６側の回路形成を、サブトラクティブ工法における回路形成方法にて行なった。すなわち、ドライフィルムレジストを図４（ａ）に示した構造体の両面にラミネートし、次いで、露光（条件：８０mj／cm2）、現像（条件：３０℃）を行ない、塩化第二鉄液（条件：４０℃）によりエッチングを行ない、目的とする回路部４ａを形成し、図４（ａ）に示した構造体を得た。次いで、前記回路部４ａが形成された面に、目的とするパッケージ基板の構造体に応じ、図４（ｂ）に示したように液状の感光性ソルダーレジストを塗布し、露光（条件：３５０mj／cm2）、現像、ポストキュア（１５０℃、１ｈ）を行ない、ソルダーレジスト１６を形成した。
【００４９】
次に、導体層として厚い銅めっき３側の回路形成を、サブトラクティブ工法における回路形成方法にて行なった。すなわち、耐アルカリエッチング性のドライフィルムレジストを図４（ｂ）に示した構造体の両面にラミネートし、次いで、銅めっき３側を選択的に、露光（条件：７０mj／cm2）、現像（条件：３０℃）を行ない、アルカリエッチング液（条件：４５℃）により、部品実装パッド部を形成する部位の銅めっき３を残存せしめて、銅めっき３のエッチングを行なった。その後、前記ドライフィルムレジストを剥離し、図４（ｂ）に示した構造体を得た。
【００５０】
次に、部品実装パッド部１２をキャビティ構造体とするために、前記銅めっき３のエッチングにて溶融した回路形成部の空いたスペースにキャビティ形成部１１を形成した。すなわち図４（ｂ）における残存銅めっき３側の空いたスペースに、プリプレグを積層工法にて充填し、図４（ｃ）に示されるキャビティ形成部１１を形成した。その後、当該残存銅めっき３を前記エッチング条件にて溶融除去し、プリント配線板の片側にキャビティ構造を有する図４（ｃ）に示した構造体を得た。
【００５１】
次に、図４（ｃ）で得られた構造体の表面に露出するニッケルめっき２を、硝酸系のニッケルめっき剥離液にて剥離し、図４（ｄ）に示した本発明パッケージ基板を得た。
【００５２】
斯くして得られた本発明のパッケージ基板を図１（ａ）に示したように、部品実装パッド部１２を上面に配置し、当該部品実装パッド部１２に、はんだペースト１４を介して部品１５を実装し、図１（ｂ）に示した本発明パッケージ基板を得た。
【００５３】
試験例
本発明における部品実装用のパッド部は小径構造への対応が可能であり、加えてパッド部の接続強度値が高いという効果を奏する。そこで、従来パッケージ基板に比し、本発明パッケージ基板の斯かる効果がより優れていることを具体的に示すために、パッド引抜き強度値を測定し、従来パッケージ基板と本発明パッケージ基板との比較を行なった。
【００５４】
パッド引抜き強度値の手順としては、初めに試験用の基板を用意した。従来パッケージ基板としては、図５（ｃ）に示される構造体の基板を使用し、部品実装パッド部には平パッド構造（１９ａ）とＢＶＨ構造パッド（１９ｂ）の２種類を用いた。また、本発明パッケージ基板としては、図１（ａ）に示される構造体の基板、すなわちキャビティ構造体の部品実装パッド部１２を有するものを用いた。
【００５５】
また、部品実装パッド部の小径構造を意図して、パッドの大きさは、φ１００μｍ、φ１５０μｍ及びφ２００μｍの３種類を使用し、その強度値を比較した。
【００５６】
測定に至る手順としては、前期試験用の部品実装パッド部に、はんだボールをリフロー加熱（加熱ピーク：２４０℃）にて搭載し、アークテック株式会社社製の万能型プルテスター（型式：ＢＴ２４００）を使用し、アークテック株式会社社製の測定ピン（型式：ＢＰ−０１−２７Ｌ）を加温状態で前記はんだボールに埋め込みした後に、常温まで冷却させて、２００μｍ／秒の速度で引抜き強度値を測定した。その結果を表１及び表２に示す。
【００５７】
【表１】
2006059863.tif 000003
【００５８】
【表２】
2006059863.tif 000004
【００５９】
上記部品実装パッド部の引抜き測定結果より、本発明パッケージ基板における部品実装パッド部の強度値は、従来パッケージ基板における該測定値より約３倍の強度があることが確認された。
【００６０】
この試験結果は本発明パッケージ基板における部品実装パッド部１２の構造的な特徴より得られる結果である。すなわち、部品実装パッド部１２における層間接続ビア９の鍔状ランド部２０が絶縁層５と強固に係止する結果、引抜き強度値を向上させていることに起因する。
【００６１】
而して、この試験結果は、本発明の背景技術で要求される部品実装のパッド部の小径化及びパッケージ基板としての実装面積の小スペース化を形成する際に有利であることを明確にしている。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明のパッケージ基板に部品を実装した状態を示す概略断面説明図。
【図２】本発明のパッケージ基板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図３】図２に引き続く本発明のパッケージ基板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図４】図３に引き続く本発明のパッケージ基板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図５】従来のパッケージ基板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図６】従来のパッケージ基板に部品を実装した場合の不具合を示す概略断面説明図。
【符号の説明】
【００６３】
１：導体箔
２：ニッケルめっき
３：銅めっき
４ａ：回路部
４ｂ：回路部（ＢＶＨ受けランド）
５：絶縁層
６：導体層
７：非貫通穴
８：フィルドビアめっき
９：層間接続ビア（底部ランドなし）
１０：層間接続ビア（底部ランドあり）
１１：キャビティ形成部
１２：部品実装パッド部
１３：コア材料部
１４：はんだペースト
１５：部品
１６：ソルダーレジスト
１７：接合部
１８：剥離箇所
１９ａ：部品実装パッド部（平パッド構造）
１９ｂ：部品実装パッド部（ＢＶＨパッド構造）
２０：鍔状ランド部
【図１】
2006059863.tif 000005
【図２】
2006059863.tif 000006
【図３】
2006059863.tif 000007
【図４】
2006059863.tif 000008
【図５】
2006059863.tif 000009
【図６】
2006059863.tif 000010