(57)【要約】      （修正有）【課題】実装基板上に溶融半田を印刷後、実装部品の実装端子を位置決めし、実装端子を加圧して実装しても、実装端子の真下の溶融半田を十分確保でき、振動や衝撃等が加わっても実装部品が回路基板から脱落する虞のない信頼性の高い表面実装部品を提供することにある。【解決手段】コイルが巻装されたコアを内蔵したトランス本体１１と、このトランス本体１１から外部に導出されコイルと電気的に接続される実装端子１２とからなり、この実装端子１２を回路基板１３のランド１４にリフロー半田付けして実装される表面実装される表面実装部品において、実装端子１２の回路基板１３のランド１４に対面する接続端子片１５を山折りし、接続端子片１５の下面に半田を滞留させる半田滞留部１６を設けたことを特徴とする。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルが巻装されたコアを内蔵した部品本体と、この部品本体から外部に導出され前記コイルと電気的に接続される実装端子とからなり、この実装端子を回路基板のランドにリフロー半田付けして実装される表面実装される表面実装部品において、
前記実装端子の前記回路基板のランドに対面する接続端子片を山折りし、前記接続端子片の下面に半田を滞留させる半田滞留部を設けたことを特徴とする表面実装部品。
【請求項２】
コイルが巻装されたコアを内蔵した部品本体と、この部品本体から外部に導出され前記コイルと電気的に接続される実装端子とからなり、この実装端子を回路基板のランドにリフロー半田付けして実装される表面実装される表面実装部品において、
前記実装端子の前記回路基板のランドに対面する接続端子片の下面に半田を滞留させる複数の凹陥部からなる半田滞留部を設けたことを特徴とする表面実装部品。
【請求項３】
コイルが巻装されたコアを内蔵した部品本体と、この部品本体から外部に導出され前記コイルと電気的に接続される実装端子とからなり、この実装端子を回路基板のランドにリフロー半田付けして実装される表面実装される表面実装部品において、
前記実装端子の前記回路基板のランドに対面する接続端子片の下面を鋸歯状に形成して半田を滞留させる半田滞留部を設けたことを特徴とする表面実装部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、カメラ等の光学機器や小型電子機器等に使用されるトランス、トリガーコイル、チョークコイル等の表面実装部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラ等の光学機器や携帯電話等の小型電子機器に使用される小型トランスは、光学機器、小型電子機器の限られた狭いスペースに格納されるために、小型化、薄型化が要求されている。また、振動や衝撃等が加わっても、実装部品が回路基板から脱落しないように、回路基板に対して実装部品が強固に半田付けされることが望まれている。
【０００３】
そこで、前述のような要求を満足するために、トランスやトリガーコイル等の面実装型部品において、巻き枠部と該巻き枠部の両端に延設された上鍔部と下鍔部とからなるコアの巻き枠部に巻線が施されたコイル本体と、表面に半田付着可能層が被着された外部接続端子と該外部接続端子から延出され該外部接続端子より幅広のコア載置部とを備えたリードフレームとを備え、リードフレームのコア載置部の下面に、半田付着防止層を設けたものが提案されている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特許第３３１７８９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述特許文献１は、リードフレームのコア載置部の下面に設けた半田付着防止層によって、回路基板の電極ランドと面実装型コイルの外部接続端子とを半田接続する際に、溶融半田のコア載置部下面への拡散が抑えられて、溶融半田が電極ランド上に滞留して外部接続端子に半田フィレットが形成されるようになっている。
【０００５】
前記半田付着防止層は、リードフレーム素材金属よりも半田が付着しにくい、例えばエポキシ樹脂、フッ素樹脂等の合成樹脂層を施して溶融半田が電極ランド上に滞留するようにしている。
【０００６】
ところが、回路基板上の電極ランドに溶融半田を印刷後、面実装型コイルの実装端子を位置決めし、加圧して実装するが、実装時に、実装端子の真下の溶融半田が加圧によって側部方向に排除される。従って、実装端子の真下の溶融半田量が不足し、この状態でリフローを実施した場合、実装基板との半田結合は側部のみの結合となり、実装端子の結合強度が低く、振動や衝撃等が加わったとき、面実装型コイルが回路基板から脱落する虞があり、信頼性に欠けるという問題がある。
【０００７】
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、実装基板上に溶融半田を印刷後、実装部品の実装端子を位置決めし、実装端子を加圧して実装しても、実装端子の真下の溶融半田を十分確保でき、振動や衝撃等が加わっても実装部品が回路基板から脱落する虞のない信頼性の高い表面実装部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、前記目的を解決するために、請求項１は、コイルが巻装されたコアを内蔵した部品本体と、この部品本体から外部に導出され前記コイルと電気的に接続される実装端子とからなり、この実装端子を回路基板のランドにリフロー半田付けして実装される表面実装される表面実装部品において、前記実装端子の前記回路基板のランドに対面する接続端子片を山折りし、前記接続端子片の下面に半田を滞留させる半田滞留部を設けたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２は、コイルが巻装されたコアを内蔵した部品本体と、この部品本体から外部に導出され前記コイルと電気的に接続される実装端子とからなり、この実装端子を回路基板のランドにリフロー半田付けして実装される表面実装される表面実装部品において、前記実装端子の前記回路基板のランドに対面する接続端子片の下面に半田を滞留させる複数の凹陥部からなる半田滞留部を設けたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３は、コイルが巻装されたコアを内蔵した部品本体と、この部品本体から外部に導出され前記コイルと電気的に接続される実装端子とからなり、この実装端子を回路基板のランドにリフロー半田付けして実装される表面実装される表面実装部品において、前記実装端子の前記回路基板のランドに対面する接続端子片の下面を鋸歯状に形成して半田を滞留させる半田滞留部を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、接続端子片の下面に半田を滞留させる半田滞留部を設けることにより、実装端子の真下の溶融半田を十分確保でき、振動や衝撃等が加わっても実装部品が回路基板から脱落する虞がなく信頼性を向上できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１〜図３は第１の実施形態を示し、図１（ａ）は表面実装部品としてのトランスの上側から見た斜視図、（ｂ）はトランスの下側から見た斜視図、図３は実装状態の側面図、図３は実装端子の拡大した側面図である。図１〜図３に示すように、コイルが巻装されたコアを内蔵した部品本体としてのトランス本体１１はエポキシ樹脂等によって形成されている。トランス本体１１の両端部には金属材料からなる複数の実装端子１２が設けられている。
【００１４】
これら実装端子１２はトランス本体１１から突出（露出）した部分が略Ｌ字状に形成され、トランス本体１１の側面１１ａから下面１１ｂに沿って添設されている。すなわち、実装端子１２は回路基板１３のランド１４に対面する接続端子片１５を有しており、接続端子片１５には略への字状に山折りして接続端子片１５の下面に半田を滞留させる半田滞留部１６が設けられている。この半田滞留部１６はある程度剛性を有しており、実装時に、接続端子片１５が上方から加圧されても接続端子片１５の真下の半田滞留部１６が潰れることはなく溶融半田１７の量を十分確保できるようになっている。従って、従来のように、接続端子片の真下の溶融半田が側部方向に排除されるここはなく、回路基板１３のランド１４にトランス本体１１をリフロー半田付けする際に、十分な溶融半田１７の量を確保して実装できる。
【００１５】
図４は第２の実施形態を示し、実装端子の拡大した側面図である。図４に示すように、トランス本体１１の両端部には複数の実装端子１２が設けられている。これら実装端子１２はトランス本体１１から突出した部分が略Ｌ字状に形成され、トランス本体１１の側面１１ａから下面１１ｂに沿って添設されている。さらに、実装端子１２の接続端子片１８は平坦状で、この接続端子片１８の下面には凹凸部、つまり半田を滞留させる複数の凹陥部からなる半田滞留部１９が設けられている。
【００１６】
本実施形態によれば、実装時に、接続端子片１８が上方から加圧されても接続端子片１８の真下の半田滞留部１９が潰れることはなく溶融半田１７の量を十分確保できる。従って、従来のように、接続端子片の真下の溶融半田が側部方向に排除されるここはなく、回路基板１３のランド１４にトランス本体１１をリフロー半田付けする際に、十分な溶融半田１７の量を確保して実装できる。
【００１７】
図５は第３の実施形態を示し、実装端子の拡大した側面図である。図４に示すように、トランス本体１１の両端部には複数の実装端子１２が設けられている。これら実装端子１２はトランス本体１１から突出した部分が略Ｌ字状に形成され、トランス本体１１の側面１１ａから下面１１ｂに沿って添設されている。さらに、実装端子１２の接続端子片２０は平坦状で、この接続端子片２０の下面には鋸歯状、つまり半田を滞留させる複数の凹溝からなる半田滞留部２１が設けられている。
【００１８】
本実施形態によれば、実装時に、接続端子片２０が上方から加圧されても接続端子片２０の真下の半田滞留部２１が潰れることはなく溶融半田１７の量を十分確保できる。従って、従来のように、接続端子片の真下の溶融半田が側部方向に排除されるここはなく、回路基板１３のランド１４にトランス本体１１をリフロー半田付けする際に、十分な溶融半田１７の量を確保して実装できる。
【００１９】
従って、この発明によれば、接続端子片の下面に半田を滞留させる半田滞留部を設けることにより、実装端子の真下の溶融半田を十分確保でき、振動や衝撃等が加わっても実装部品が回路基板から脱落する虞がなく信頼性を向上できるという効果がある。
【００２０】
なお、前記各実施形態によれば、表面実装部品としてのトランスの場合について説明したが、トリガーコイル、チョークコイル等の表面実装部品に適用できる。
【００２１】
なお、この発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の第１の実施形態を示し、（ａ）は表面実装部品としてのトランスの上側から見た斜視図、（ｂ）はトランスの下側から見た斜視図。
【図２】トランスの実装状態の側面図。
【図３】同実施形態の実装端子を拡大した側面図。
【図４】この発明の第２の実施形態を示すトランスの実装端子を拡大した側面図。
【図５】この発明の第３の実施形態を示すトランスの実装端子を拡大した側面図。
【符号の説明】
【００２３】
１１…トランス本体（表面実装部品）、１２…実装端子、１３…回路基板、１４…ランド、１５，１８，２０…接続端子片、１６，１９，２１…半田滞留部、１７…溶融半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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