(57)【要約】      （修正有）【課題】切断する際の衝撃による支持体からの電子部品素体の剥離を防ぎ、支持体から分割した電子部品素体を容易に取り外すことが可能な製造方法を提供する。【解決手段】粘着層２を有する支持体３上に、電子部品素体領域Ａがマトリクス状に配置された大型電子部品素体シート１０を形成する工程Ａと、該シート１０を該素子領域Ａの方向Ｘの境界に沿って切断し、複数個の短冊状電子部品素体シート２０を形成する工程Ｂと、複数個の該シート２０に第１の有機バインダ及び第１の溶剤からなる接着剤３１を塗布・乾燥し、複数個の該シート２０を一体化させる工程Ｃと、一体化させた該シート３０を工程Ｂの方向と直交する方向Ｙの該素子領域Ａの境界に沿って切断する工程Ｄと、工程Ｄで切断した該シート４０を第２の溶剤に浸漬し、第１の有機バインダを溶解・除去し、各電子部品素体領域Ａと一対一に対応する複数個の電子部品素体１を得る工程Ｅと、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着層を有する支持体上に、短形状の電子部品素体領域がマトリクス状に配置された大型電子部品素体シートを形成する工程Ａと、
前記大型電子部品素体シートを各電子部品素体領域の一方方向の境界に沿って切断し、一列状に並んだ複数個の短冊状電子部品素体シートを形成する工程Ｂと、
前記一列状に並んだ複数個の短冊状電子部品素体シートに第１の有機バインダ及び第１の溶剤からなる接着剤を塗布・乾燥し、前記複数個の短冊状電子部品素体シートを接着する工程Ｃと、
前記接着した短冊状電子部品素体シートを工程Ｂの切断方向と直交する方向の各電子部品素体領域の境界に沿って切断する工程Ｄと、
工程Ｄで切断した電子部品素体シートを第２の溶剤に浸漬し、第１の有機バインダを溶解・除去し、各電子部品素体領域に対応する複数個の電子部品素体を得る工程Ｅと、
を含む電子部品素体の製造方法。
【請求項２】
前記第１の溶剤に対する前記第１の有機バインダの溶解度が２〜２０重量％であり、且つ前記第２の溶剤に対する前記第１の有機バインダの溶解度が２〜２０重量％であることを特徴とする請求項第１に記載の電子部品素体の製造方法。
【請求項３】
前記第１の有機バインダが水溶性の樹脂であり、前記第１の溶剤及び第２の溶剤が水であることを特徴とする請求項１記載の電子部品素体の製造方法。
【請求項４】
前記粘着層が第１の有機バインダから成り、前記工程Ｅの際に、支持体から電子部品が分離されることを特徴とする請求項１記載の電子部品素体の製造方法。
【請求項５】
前記大型電子部品素体シートは、無機物粉末と第２の有機バインダからなり、前記第１の溶剤に対する前記第２の有機バインダの溶解度が０．１重量％以下、前記第２の溶剤に対する前記第２の有機バインダの溶解度が０．１重量％以下であることを特徴とする請求項第１に記載の電子部品素体の製造方法。
【請求項６】
前記大型電子部品素体シートは、粘着層を有する支持体上に、無機物粉末、第２の有機バインダ及び第３の溶剤を混合して作成したスラリーを塗布・乾燥して作成することを特徴とする請求項第５に記載の電子部品素体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等に用いられる電子部品素体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、種々の電子部品素体を用いてなる電子部品等が広く利用されている。
【０００３】
かかる従来の電子部品素体としては、例えば、矩形状のセラミックグリーンシート及び内部導体を複数個交互に形成してなる電子部品素体が知られている。このような電子部品素体を脱バイ・焼結させて側面に外部電極を被着することにより、例えば積層セラミックコンデンサ等を得ることができる。
【０００４】
上記従来の電子部品素体は、以下に示す方法により製作される。
【０００５】
先ず、粘着層を有する支持体上に、矩形状の電子部品素体領域がマトリクス状に配置された大型電子部品素体シートを形成し、この大型電子部品素体シートを、各電子部品素体領域の一方方向の境界に沿って切断させ、一列状に並んだ複数個の短冊状電子部品素体シートを形成する。次に、この一列状に並んだ複数個の短冊状電子部品素体シートを、上記工程の一方方向と直交する方向の各電子部品素体領域の境界に沿って切断することによって、各電子部品素体領域と一対一に対応する複数個の電子部品素体が得られる。
【０００６】
尚、従来の電子部品素体の製造方法において、粘着層としては、例えば熱発泡性樹脂が用いられている。熱発泡性樹脂を用いた場合、上記工程が終了した後に粘着層を加熱すると、熱発泡性樹脂は発泡して表面が凹凸状になり、電子部品素体との接着面積が減少して粘着力を低下させるので、個々に分割した電子部品素体を支持体から容易に取り外すことができるようになる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第２６９８８８１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の電子部品素体の製造方法においては、電子部品素体を小型化する場合、電子部品素体と粘着層との粘着面積が小さくなって粘着力が低下するので、押し切り刃若しくは回転刃等によって切断する際の衝撃によって支持体から電子部品素体が剥離して飛散することがあった。このため、従来の電子部品素体の製造方法においては、電子部品素体の紛失が多く発生するという問題を有していた。
【０００８】
一方、この問題点を解決するために粘着層の粘着力を強くすると、切断後に支持体から電子部品素体を取り外すことが困難になってしまう。
【０００９】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、切断する際の衝撃による支持体からの電子部品素体の剥離を防ぎ、支持体から個々に分割した電子部品素体を容易に取り外すことが可能な電子部品素体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子部品素体の製造方法は、粘着層を有する支持体上に、短形状の電子部品素体領域がマトリクス状に配置された大型電子部品素体シートを形成する工程Ａと、前記大型電子部品素体シートを各電子部品素体領域の一方方向の境界に沿って切断し、一列状に並んだ複数個の短冊状電子部品素体シートを形成する工程Ｂと、前記一列状に並んだ複数個の短冊状電子部品素体シートに第１の有機バインダ及び第１の溶剤からなる接着剤を塗布・乾燥し、前記複数個の短冊状電子部品素体シートを接着固定する工程Ｃと、前記接着した短冊状電子部品素体シートを工程Ｂの切断方向と直交する方向の各電子部品素体領域の境界に沿って切断する工程Ｄと、工程Ｄで切断した電子部品素体シートを第２の溶剤に浸漬し、第１の有機バインダを溶解・除去し、各電子部品素体領域と一対一に対応する複数個の電子部品素体を得る工程Ｅと、を含むものである。
【００１１】
また本発明の電子部品素体の製造方法は、前記第１の溶剤に対する前記第１の有機バインダの溶解度が２〜２０重量％、前記第２の溶剤に対する前記第１の有機バインダの溶解度が２〜２０重量％であることを特徴とするものである。
【００１２】
更に本発明の電子部品素体の製造方法は、前記第１の有機バインダが水溶性の樹脂であり、前記第１の溶剤及び第２の溶剤が水であることを特徴とするものである。
【００１３】
また更に本発明の電子部品素体の製造方法は、前記粘着層が第１の有機バインダから成り、前記工程Ｅの際に、支持体から電子部品が分離されることを特徴とするものである。
【００１４】
更にまた本発明の電子部品素体の製造方法は、前記大型電子部品素体シートは、無機物粉末と第２の有機バインダからなり、前記第１の溶剤に対する前記第２の有機バインダの溶解度が０．１％重量以下、前記第２の溶剤に対する前記第２の有機バインダの溶解度が０．１重量％以下であることを特徴とするものである。
【００１５】
また更に本発明の電子部品素体の製造方法は、前記大型電子部品素体シートは、粘着層を有する支持体上に、無機物粉末、第２の有機バインダ及び第３の溶剤を混合して作成したスラリーを塗布・乾燥して作成することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品素体の製造方法によれば、各電子部品素体領域の一方方向の境界に沿って切断した矩形状電子部品素体シートを、第１の有機バインダを有する接着剤で接着させたことから、一方方向と直交する方向の各電子部品素体領域の境界に沿って切断する際においても、電子部品素体と粘着層との粘着面積を充分な面積とすることができ、粘着力が確保される。従って、先の切断方向と直交する方向で切断する際に、衝撃によって支持体から電子部品素体が剥離して飛散することが防がれるので、電子部品素体の紛失が少なくなる。
【００１７】
しかも、第１の有機バインダを溶解させる第２の溶剤を用いることにより、第１の有機バインダで一体化させた短冊状電子部品素体シートから第１の有機バインダが除去されるので、得られた電子部品素体と粘着層との粘着面積が小さくなって粘着力が低下し、支持体から電子部品素体を容易に取り外すことが可能になる。
【００１８】
また本発明の電子部品素体の製造方法によれば、前記第１の溶剤に対する前記第１の有機バインダの溶解度が２〜２０重量％、前記第２の溶剤に対する前記第１の有機バインダの溶解度が２〜２０重量％であることから、第１の有機バインダは、第２の溶剤に容易に溶解されるので、第１の有機バインダの残さが形成されにくい。
【００１９】
更に本発明の電子部品素体の製造方法によれば、前記第１の有機バインダが水溶性の樹脂であり、前記第１の溶剤及び第２の溶剤が水であることから、工程Ｃ及び工程Ｅの作業性が向上する。
【００２０】
また更に本発明の電子部品素体の製造方法によれば、粘着層が第１の有機バインダから成り、前記工程Ｅの際に、支持体から電位部品が分離されることから、一体化させた短冊状電子部品素体シートから複数個の電子部品素体へ分離する工程と、複数個の電子部品素体を支持体から分離する工程を、同時に行うことができる。
【００２１】
更にまた本発明の電子部品素体の製造方法によれば、前記大型電子部品素体シートは、無機物粉末と第２の有機バインダからなり、前記第１の溶剤に対する前記第２の有機バインダの溶解度が０．１重量％以下、前記第２の溶剤に対する前記第２の有機バインダの溶解度が０．１重量％以下であることから、工程Ｃの際、短冊状電子部品シートは接着剤への溶解が少なく変形を押さえられ、工程Ｅの際にも、得られた電子部品素体は第２の溶剤への溶解が少なく変形を押さえられたものとなる。
【００２２】
また更に本発明の電子部品素体の製造方法によれば、前記大型電子部品素体シートは、粘着層を有する支持体上に、無機物粉末、第２の有機バインダ及び第３の溶剤を混合して作成したスラリーを塗布・乾燥して作成することから、大型電子部品素体シートを形成するための支持体を新たに準備する必要がなくなるので、工程を簡略化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の電子部品素体の製造方法を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
図１は本発明にかかる電子部品素体の一実施形態の概観斜視図であり、図中に示す電子部品素体１は、図には示さないが矩形状のセラミックグリーンシート及び内部導体ペーストを複数個交互に形成してなる構造を有したものである。
【００２５】
矩形状のセラミックグリーンシートは、例えば、セラミック粉末及びガラス粉末を有機バインダ中に分散させたものが好適に用いられ、その厚みは、例えば、１〜２００μｍに設定される。セラミック粉末の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３に代表されるペロブスカイト型の結晶構造を持つ高誘電率セラミックス材料が用いられ、ガラス粉末としては、例えば、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＯ及びＬｉ２Ｏ等を含むガラス材料が用いられ、有機バインダとしては、例えば、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリメタクリレート等が用いられる。
【００２６】
内部導体ペーストは、例えば、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ及びＣｕ等の金属導体をエチルセルロース中に分散させたものであり、その厚みは、例えば、０．５〜１０μｍに設定される。
【００２７】
上記電子部品素体１は、脱バイ・焼結させて側面に外部電極を被着することにより、例えば積層セラミックコンデンサ等の電子部品として機能する。
【００２８】
本実施形態の電子部品素体１は、以下に示す製造方法により製作される。
【００２９】
図２（ａ）〜（ｅ）は図１の電子部品素体の製造方法を説明する主要工程における斜視図である。
【００３０】
（工程Ａ）
先ず、図２（ａ）に示すように、粘着層２を有する支持体３上に、電子部品素体１と一対一に対応する電子部品素体領域Ａがマトリクス状に配置された大型の電子部品素体シート１０を形成する。尚、図２（ａ）において、点線によって囲まれた領域が電子部品素体領域Ａとなり、実際には存在しない仮想点線である。
【００３１】
支持体３は、板状基体４の上面に粘着層２が被着された構造を有している。板状基体４は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが用いられ、その厚みは、特に限定されるものではないが、例えば強度や剛性などの観点から１０〜２００μｍが好ましい。尚、上述のポリエステルの他、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセテート、ポリエチレン、ポリフェニレンスルフィド、セロハン、紙、布、ガラス板そして焼き入れしたＦｅ等の金属板などを用いることができるが、強度の点や回収再生が可能である等の理由から、上記ポリエステルが好適に用いられている。
【００３２】
粘着層２は、例えば、メチルセルロースが用いられ、その厚みは、例えば、１〜１０μｍに設定される。尚、材質としては、上述のメチルセルロースの他、かんしょ澱粉、ばれいしょ澱粉、タピオカ澱粉、小麦澱粉、コーンスターチ、こんにゃく、ふのり、寒天、アルギン酸ナトリウム、トロロアオイ、トラガントゴム、アラビアゴム、デキストラン、レバン、にかわ、ゼラチン、カゼイン、コラーゲン、ビスコース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、可溶性澱粉、カルボキシメチル澱粉、ジアルデヒド澱粉、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリエチレンオキシド、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸、ポリ−Ｎ−ビニルピドリドン等を用いることもできる。
【００３３】
上記粘着層２は、支持体３上にドクターブレード法等を用いて、塗布・乾燥することにより形成される。
【００３４】
（工程Ｂ）
次に、図２（ｂ）に示すように、上記大型の電子部品素体シート１０を各電子部品素体領域Ａの一方方向Ｘの境界に沿って切断し、複数個の短冊状電子部品素体シート２０を形成する。このとき、複数個の短冊状電子部品素体シート２０は、支持体３上で一列状に並んで配列された状態となる。
【００３５】
切断される一方方向Ｘの境界は、電子部品素体シート１０を上面から見たときの対向する一対の２つ辺が直線的に連続形成されたものである。
【００３６】
短冊状電子部品素体シート２０は、押し切り刃を用いて各電子部品素体領域Ａの一方方向Ｘの境界を一つずつ切断していくことにより形成されるが、複数個の押し切り刃をすべての各電子部品素体領域Ａの一方方向Ｘの境界に合わせて並べ、同時に押し切るようにして切断することによっても形成することができる。また、押し切り刃の代わりに回転刃を用いても上述したような切断を行うことが可能である。
【００３７】
尚、図２（ｂ）においては、符号２１は、一方方向Ｘに沿って切断した結果、形成される切断溝を示している。
【００３８】
（工程Ｃ）
次に、図２（ｃ）に示すように、一列状に並んだ複数個の短冊状電子部品素体シート２０に第１の有機バインダ及び第１の溶剤からなる接着剤３１を、例えば刷毛塗り、ロール印刷若しくはスクリーン印刷等を用いて塗布する。これによって、支持体３上に配列された複数個の短冊状電子部品素体シート２０は、上述に切断によって形成された切断溝２１の一部または全部に充填され、隣接しあう短冊状電子部品素体シート２０が互いに接着固定されることになる。
【００３９】
尚、図２（ｃ）では、配列された複数の短冊状電子部品素体シート２０上に一様に塗布されている状態を示しており、切断溝２１の一部または全部に接着剤３１が充填・接着されており、さらに各短冊状の短冊状電子部品素体シート２０上にも被覆される。尚、接着力を所定以上とすることができる場合には、接着剤３１を切断溝２１内充填させるだけでもよい。
【００４０】
本実施形態において、接着剤３１としては、第１の有機バインダとしてはメチルセルロースを用い、第１の溶剤としては水を用いた。
【００４１】
塗布した接着剤３１を、例えばオーブン等を用いて１２０℃で３０分間乾燥させることによって、第１の有機バインダで一体化させた複数個の短冊状電子部品素体シート３０が得られるようになる。
【００４２】
（工程Ｄ）
次に、図２（ｄ）に示すように、上記一体化させた短冊状電子部品素体シート３０を上記工程Ｂの切断方向である一方方向Ｘと直交する方向Ｙの各電子部品素体領域Ａの境界に沿って切断する。図において、方向Ｙで切断した切断溝を符号４１で説明する。
【００４３】
切断される方向Ｙの切断溝４１は、電子部品素体１０を上面から見たとき、上記一対の２辺と異なる他の一対の２辺が直線的に連続形成されたものである。
【００４４】
尚、切断手段は、工程Ｂの際と同じ手段を用いることができる。
【００４５】
（工程Ｅ）
最後に、工程Ｄで切断した電子部品素体シート４０を第２の溶剤に浸漬することによって、第１の有機バインダを有する接着剤３１を溶解・除去させ、図２（ｅ）に示すように、各電子部品素体領域Ａと一対一に対応する複数個の電子部品素体１が得られるようになる。本実施形態において、第２の溶剤としては水を用いた。
【００４６】
このように各電子部品素体領域Ａの一方方向Ｘの境界に沿って切断した矩形状電子部品素体シート２０を、メチルセルロース等の第１の有機バインダを有する接着剤３１で一体化させたことから、一方方向Ｘと直交する方向Ｙの各電子部品素体領域Ａの境界に沿って切断する際でも、電子部品素体シート４０と粘着層２との粘着面積が充分にあり、粘着力が確保される。従って、切断する際に発生する衝撃によって支持体３から電子部品素体１が剥離して飛散することが防がれるので、電子部品素体１の紛失が少なくなる。
【００４７】
しかも、第１の有機バインダを溶解させる第２の溶剤を用いることにより、第１の有機バインダで一体化させた短冊状電子部品素体シート４０から第１の有機バインダを有する接着剤３１が除去されるので、得られた電子部品素体１と粘着層２との粘着面積が小さくなって粘着力が低下し、支持体３から電子部品素体１を容易に取り外すことが可能になる。
【００４８】
本実施形態の電子部品素体の製造方法においては、第１の溶剤に対する第１の有機バインダの溶解度が２〜２０重量％、第２の溶剤に対する第１の有機バインダの溶解度が２〜２０重量％であることから、第１の有機バインダは、第２の溶剤に容易に溶解されるので、第１の有機バインダの残さが形成されにくい。第１の有機バインダの溶解度が２重量％以下では溶解に長時間を有することになり、２０重量％以上では電子部品素体１の耐湿性が悪くなるのでストレスの印加によって欠損が生じることがあるからである。
【００４９】
また上述した第１の有機バインダは水溶性の樹脂であり、第１の溶剤及び第２の溶剤が水であることから、工程Ｃ及び工程Ｅの作業性が向上する。尚、水の温度は、特に限定されず、０〜９０℃（０℃を除く）の範囲で適宜設定すれば良い。
【００５０】
本実施形態の電子部品素体の製造方法においては、粘着層２が第１の有機バインダから成っており、工程Ｅの際に、粘着層２が第２の溶剤によって溶解し、支持体３から電子部品素体１が分離されることから、一体化させた短冊状電子部品素体シート４０から複数個の電子部品素体１へ分離する工程と、複数個の電子部品素体１を支持体３から分離する工程を、同時に行うことができる。
【００５１】
支持体３の板状基体４は、吸水性（水浸透性）の高いものを用いることが好ましく、このようにすることによって、板状基体４に浸透した水が、粘着層２の溶解を促進するように働くようになる。
【００５２】
また、工程Ｂで、大型電子部品素体シート１０を切断した際に、上記支持体３は、板状基体４を一部残して粘着層２を同時に切断しておくことが好ましい。これにより、切断面から粘着層２に供給される水によって粘着層２の溶解が促進されるとともに、板状基体４に吸水性を有する材料を用いた場合に、板状基体４に吸収された水が粘着層２の下面側に達することによって、粘着層２の溶解をより促進する効果を奏することができる。
【００５３】
粘着層２の厚みは、大形積層セラミック素体１０を確実に仮止めするとともに、水中で電子部品素体１を支持体３から容易に剥離するという点から４〜６μｍの範囲にあることが望ましい。
【００５４】
本実施形態の電子部品素体の製造方法において、大型電子部品素体シート１０は、無機物粉末がＢａＴｉＯ３等のセラミック粉末及びＢ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＯ、Ｌｉ２Ｏを含むガラス粉末から、第２の有機バインダがポリビニルアセタールからなっており、第１の溶剤に対する第２の有機バインダの溶解度が０．１重量％以下、第２の溶剤に対する第２の有機バインダの溶解度が０．１重量％以下に設定されている。これによって、工程Ｃの際、短冊状電子部品シート２０は接着剤への溶解が少なく変形を押さえられ、工程Ｅの際にも、得られた電子部品素体１は第２の溶剤への溶解が少なく変形を押さえられたものとなる。
【００５５】
また、大型電子部品素体シート１０は、粘着層２を有する支持体３上に、無機物粉末、第２の有機バインダ及び第３の溶剤を混合して作成したスラリーを塗布・乾燥して作成するようにしておけば、大型電子部品素体シート１０を形成するための支持体３を新たに準備する必要がなくなるので、工程を簡略化することができる。
【００５６】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。
【００５７】
例えば、上記実施形態では、大型積層セラミック素体１０に含有される溶剤が水である場合にも適用できる。このような場合、粘着層２として水には溶解せず、他の有機溶剤には可溶であるものを用いるとともに、電子部品素体１及びその支持体３をこの有機溶剤中に浸漬することにより、電子部品素体１を支持体３から剥離すると良い。
【００５８】
また、本実施形態においては、粘着層２を水溶性の樹脂としているが、熱剥離型発泡粘着剤を使用しても良い。この場合、電子部品素体シート１０を載置する支持体３には市販の熱剥離型発泡粘着シートを利用する事ができ、加熱することによって積層セラミック部材などの電子部品素体１を支持体３から剥離することができる。
【００５９】
更に本実施形態においては、電子部品素体１として未焼成の積層セラミックコンデンサを例にして説明しているが、焼結されたセラミック基板やプラスチック基板にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子部品素体の概観斜視図である。
【図２】図１の電子部品素子の製造方法を説明する図であり、（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ主要工程における斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・電子部品素体
２・・・粘着層
３・・・支持体
４・・・板状基体
１０・・・大型積層セラミック素体
２０・・・矩形状電子部品素体シート
３０・・・一体化させた複数個の矩形状電子部品素体シート
４０・・・電子部品素体シート
３１・・・接着剤
【図１】
2006128285.tif 000003
【図２】
2006128285.tif 000004