(57)【要約】【課題】プリント配線板の一部領域をノズルで覆い、その部分を、溶解した半田で過熱して半田付けする上で、スルーホール部における半田付け品質を向上する。【解決手段】ノートＰＣ２０は、表面と裏面に配置された銅箔２ａ，２ｂを導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホール４，１３を形成したガラスエポキシ樹脂板１ａと、このガラスエポキシ樹脂板１ａの銅箔２ｂに積層し、スルーホール１３を含むように形成され、表面からスルーホール１３に挿入されたリード６を半田付けするための端子パッド１２ｂと、この端子パッド１２ｂとは分離して裏面の銅箔２ｂに積層形成され、裏面の銅箔２ｂを介してスルーホール１３に熱を伝える熱伝導パッド１０とを備える。【選択図】図３
2006013251.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１の面と第２の面とを有し、互いの面に配置された金属配線を導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホールを形成した配線基板と、
前記配線基板の第２の面の金属配線に積層し、前記第１の面からスルーホールに挿入された端子を半田付けするための第１の金属パッドと、
前記第１の金属パッドとは分離して前記第２の面の金属配線に積層形成され、前記第２の面の金属配線を介して前記スルーホールに熱を伝える第２の金属パッドと、
前記第１の金属パッドと前記第２の金属パッドとの間に配置された絶縁膜と
を具備したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
対向する第１の面と第２の面とを有し、互いの面に配置された金属配線を導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホールを形成した配線基板と、
対向する第１の面と第２の面とに形成された金属配線を、前記配線基板を貫通して接続する熱伝導体と、
前記配線基板の第２の面の金属配線に積層し、前記第１の面からスルーホールに挿入された端子を半田付けするための第１の金属パッドと、
前記第１の金属パッドから分離して前記第２の面の金属配線に積層形成され、前記第２の面の金属配線および/または前記熱伝導体と前記第１の面の金属配線を介して前記スルーホールに熱を伝える第２の金属パッドと、
前記第１の金属パッドと前記第２の金属パッドとの間に配置された絶縁膜と
を具備したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
対向する第１の面と第２の面とを有し、互いの面に配置された金属配線を導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホールを形成した配線基板と、
前記配線基板の第２の面の金属配線に積層し、前記第１の面からスルーホールに挿入された端子を半田付けするための第１の金属パッドと、
前記第１の金属パッドとは分離して前記第２の面の金属配線に積層形成され、前記第２の面の金属配線を介して前記スルーホールに熱を伝える第２の金属パッドと、
前記第１の金属パッドと前記第２の金属パッドとの間に配置された絶縁膜と、
前記配線基板のスルーホールに、端子を挿入して半田付けしたリード部品と
を具備したことを特徴とする情報処理装置。
【請求項４】
対向する第１の面と第２の面とを有し、互いの面に配置された金属配線を導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホールを形成した配線基板と、
対向する第１の面と第２の面とに形成された金属配線を、前記配線基板を貫通して接続する熱伝導体と、
前記配線基板の第２の面の金属配線に積層し、前記第１の面からスルーホールに挿入された端子を半田付けするための第１の金属パッドと、
前記第１の金属パッドから分離して前記第２の面の金属配線に積層形成され、前記第２の面の金属配線および/または前記熱伝導体と前記第１の面の金属配線を介して前記スルーホールに熱を伝える第２の金属パッドと、
前記第１の金属パッドと前記第２の金属パッドとの間に配置された絶縁膜と、
前記配線基板のスルーホールに、端子を挿入して半田付けしたリード部品と
を具備したことを特徴とする情報処理装置。
【請求項５】
プリント配線板の基材の対向する第１の面と第２の面に金属配線を形成する工程と、
対向する第１の面と第２の面に形成された金属配線を導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホールを形成する工程と、
前記第２の面の金属配線に、前記スルーホールに挿入された端子を半田付けするための第１の金属パッドを形成すると共に、この第１の金属パッドと離間した位置に第２の金属パッドを積層形成する工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１記載のプリント配線板の第１の面より前記スルーホールに前記端子を挿入して前記第２の面に突出させる工程と、
前記第２の面の第１の金属パッドと第２の金属パッドとを含む範囲に半田付け用のノズルを当接し溶解半田を塗布して前記第１の金属パッドと前記端子を半田付けする工程と
を有することを特徴とする半田付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば鉛を用いない半田付けの一つの方法であるマルチポイント実装に適用されるプリント配線板、該プリント配線板を用いた情報処理装置、該プリント配線板の製造方法、該プリント配線板の半田付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント回路基板の部品実装には、鉛（Ｐｂ等）を混入した半田材（共晶半田）を使用してきたが、近年、環境汚染物質である鉛（Ｐｂ等）を含まない半田材（以下Ｐｂフリー半田と称す）が採用されつつある。
【０００３】
一般に、半田に鉛（Ｐｂ等）を混入させない半田材は、共晶半田に比べて融点を高い。例えば共晶半田の融点は約１８３°Ｃであるのに対して、Ｐｂフリー半田の融点は約２２０°Ｃであり、約４０°Ｃ近い融点の温度差があり、その分、半田付けの時間（加熱時間）が長くかかることになる。
【０００４】
このため、従来よりもプリント配線板の表面に形成した銅箔（Ｃｕ）やその上の実装部品に熱ストレスが多くかかり、部品の端子及びプリント配線板の銅箔の劣化を招き、接続信頼性が低下するという問題があった。
【０００５】
従って、部品や銅箔（Ｃｕ）への熱ストレスを低減させるためには、Ｐｂフリー半田の加熱時間、つまり半田が融点に達してから融解する時間を短くする必要がある。
【０００６】
半田付けの際の熱ストレスを低減する従来の技術としては、例えば部品の下の基板面に、熱伝導性の良い銅箔層を広い範囲に形成し、プリント配線板をリフロー炉に入れた際に基盤全体を一気に暖めることでプリント配線板内の温度分布を均一化する技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３７３３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の技術の場合、リフローやフロー等のように、プリント配線板を広い範囲で加熱するときには良好な結果がでるものの、マルチポイント実装等のように、プリント配線板を部分的に過熱して半田付けする実装方法では、広い範囲に形成した銅箔が半田の熱を奪ってしまうことから、特にスルーホールの部分には、熱が回らずに半田の吸い込みが不十分になり、半田付けが不完全になるという問題があった。
【０００８】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、スルーホール部における半田付け品質を向上することのできるプリント配線板、該プリント配線板を用いた情報処理装置、該プリント配線板の製造方法、該プリント配線板の半田付け方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した課題を解決するために、本発明のプリント配線板は、対向する第１の面と第２の面とを有し、互いの面に配置された金属配線を導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホールを形成した配線基板と、前記配線基板の第２の面の金属配線に積層し、前記第１の面からスルーホールに挿入された端子を半田付けするための第１の金属パッドと、前記第１の金属パッドとは分離して前記第２の面の金属配線に積層形成され、前記第２の面の金属配線を介して前記スルーホールに熱を伝える第２の金属パッドと、前記第１の金属パッドと前記第２の金属パッドとの間に配置された絶縁膜とを具備したことを特徴とする。
【００１０】
本発明のプリント配線板は、対向する第１の面と第２の面とを有し、互いの面に配置された金属配線を導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホールを形成した配線基板と、対向する第１の面と第２の面とに形成された金属配線を、前記配線基板を貫通して接続する熱伝導体と、前記配線基板の第２の面の金属配線に積層し、前記第１の面からスルーホールに挿入された端子を半田付けするための第１の金属パッドと、前記第１の金属パッドから分離して前記第２の面の金属配線に積層形成され、前記第２の面の金属配線および/または前記熱伝導体と前記第１の面の金属配線を介して前記スルーホールに熱を伝える第２の金属パッドと、前記第１の金属パッドと前記第２の金属パッドとの間に配置された絶縁膜とを具備したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の情報処理装置は、対向する第１の面と第２の面とを有し、互いの面に配置された金属配線を導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホールを形成した配線基板と、前記配線基板の第２の面の金属配線に積層し、前記第１の面からスルーホールに挿入された端子を半田付けするための第１の金属パッドと、前記第１の金属パッドとは分離して前記第２の面の金属配線に積層形成され、前記第２の面の金属配線を介して前記スルーホールに熱を伝える第２の金属パッドと、前記第１の金属パッドと前記第２の金属パッドとの間に配置された絶縁膜と、前記配線基板のスルーホールに、端子を挿入して半田付けしたリード部品とを具備したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の情報処理装置は、対向する第１の面と第２の面とを有し、互いの面に配置された金属配線を導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホールを形成した配線基板と、対向する第１の面と第２の面とに形成された金属配線を、前記配線基板を貫通して接続する熱伝導体と、前記配線基板の第２の面の金属配線に積層し、前記第１の面からスルーホールに挿入された端子を半田付けするための第１の金属パッドと、前記第１の金属パッドから分離して前記第２の面の金属配線に積層形成され、前記第２の面の金属配線および/または前記熱伝導体と前記第１の面の金属配線を介して前記スルーホールに熱を伝える第２の金属パッドと、前記第１の金属パッドと前記第２の金属パッドとの間に配置された絶縁膜と、前記配線基板のスルーホールに、端子を挿入して半田付けしたリード部品とを具備したことを特徴とする。
【００１３】
本発明のプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の基材の対向する第１の面と第２の面に金属配線を形成する工程と、対向する第１の面と第２の面に形成された金属配線を導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホールを形成する工程と、前記第２の面の金属配線に、前記スルーホールに挿入された端子を半田付けするための第１の金属パッドを形成すると共に、この第１の金属パッドと離間した位置に第２の金属パッドを積層形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
本発明のプリント配線板の半田付け方法は、請求項１，２いずれか記載のプリント配線板の第１の面より前記スルーホールに前記端子を挿入して前記第２の面に突出させる工程と、前記第２の面の第１の金属パッドと第２の金属パッドとを含む範囲に半田付け用のノズルを当接し溶解半田を塗布して前記第１の金属パッドと前記端子を半田付けする工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明によれば、スルーホール部における半田付け品質を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明に係る一つの実施の形態のノートブック型パーソナルコンピュータ（以下ノートＰＣと称す）の外観構成を示す斜視図、図２は図１のノートＰＣの内部構造を示す断面図である。
【００１７】
図１に示すように、情報処理装置としてのノートＰＣ２０は、その主要部を構成するＰＣ本体２２と表示部２４とで構成される。ＰＣ本体２２の筐体部分は、上側ケース２２ａと下側ケース２２ｂとで構成されている。この上側ケース２２ａ及び下側ケース２２ｂの構成材料としては、各種樹脂材料や例えばマグネシウム等の金属材料が例示される。ＰＣ本体２２の上面にはキーボード２８が搭載されている。ＰＣ本体２２の上面におけるキーボード２８の手前側には、キーボード２８からのデータ入力の際にユーザが掌を載せるためのパームレスト２７が形成されている。
【００１８】
ＰＣ本体２２の後部には、一対のヒンジ部２５ａ、２５ｂを介して表示部２４が取り付けられている。詳細には、この表示部２４は、ＰＣ本体２２に対して、当該表示部２４を開いた状態である開放位置とこの表示部２４を閉じた状態である閉塞位置との間を回動自在となるように取り付けられている。また、表示部２４には、データを可視的に表示するためのＬＣＤ（Liquid Crystal Display）２６が組込まれている。さらに、ＰＣ本体２２の側部には、光ディスクドライブ２９が内蔵されている。
【００１９】
また、図２に示すように、ＰＣ本体２２の内部には、プリント配線板１が収納されている。このプリント配線板１には、各種のチップ部品の他、コンピュータ本体を統括的に制御するＣＰＵ（Central Processing Unit）等のＩＣパッケージを搭載するＣＰＵソケット、外部から電源を入力するための電源コネクタ等のリード部品５が実装されている。
【００２０】
ここで、図３、図４を参照してこのノートＰＣ２０に適用される第１実施形態のプリント配線板１について説明する。図３は図１のノートＰＣ内部のリード部品が実装されたプリント配線板の構成を示す図、図４は熱の伝わり方を説明するための図である。
この第１実施形態のプリント配線板１は、図３に示すように、第１の面としての表面と、この表面に対向する第２の面としての裏面とを有する基板としてのガラスエポキシ樹脂板１ａと、このガラスエポキシ樹脂板１ａの表面に形成された金属配線としての銅箔２ａと、この銅箔２ａに積層して形成された端子パッド１２ａと、ガラスエポキシ樹脂板１aの裏面に形成された金属配線としての銅箔２ｂと、この銅箔２ｂに積層し少なくともスルーホール１３の穴部分を含む範囲に形成された第１の金属パッドとしての端子パッド１２ｂと、この端子パッド１２ｂから分離させて裏面の銅箔２ｂに積層形成された熱伝導用の第２の金属パッドとしての熱伝導パッド１０と、表面の端子パッド１２ａ間に形成された絶縁膜としてのレジスト３と、端子パッド１２ｂと熱伝導パッド１０との間に配置された半田連結防止（半田ブリッジ防止）用の絶縁膜としての分離レジスト１１とから構成されている。
【００２１】
ガラスエポキシ樹脂板１ａには、表面の銅箔２ａと裏面の銅箔２ｂを導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホール４、１３が形成されている。
【００２２】
なお、ガラスエポキシ樹脂板１ａは、表面と裏面だけの２層構造の他、中間層に銅箔を設けた３層以上の多層構造の基板であってもよい。
端子パッド１２ａ，１２ｂは、表面側からスルーホール１３に挿入されたリード部品５のリード６を半田付けするための絶縁されていない金属パッド（半田付け用のランド）である。
【００２３】
スルーホール４，１３は、ガラスエポキシ樹脂板１aにおいて、層を跨って同一信号を接続する金属メッキされた穴である。穴の壁面は、銅箔などの金属メッキ処理が施されており、これらスルーホール４，１３を介して異なる層の金属配線が電気的に接続される。
スルーホール１３は、リード部品５のリード６をプリント配線板１へ実装するための部品挿入穴を兼ねる。その壁面は銅箔などによるメッキ処理が施されており、半田付けにてリード６と壁面が接続される。 
熱伝導パッド１０は、裏面の銅箔２ｂを介してスルーホール４，１３に熱を伝えるものである。熱伝導パッド１０は、マルチポイントノズル８内を通ってきた溶解半田が付着する際の熱を銅箔２ｂへ伝導し、スルーホール１３へ熱が伝わる比率（熱伝導率）を向上する。
【００２４】
銅箔２ａは、ガラスエポキシ樹脂板１ａの表面に形成された金属配線である。銅箔２ｂは、ガラスエポキシ樹脂板１ａの裏面に形成された金属配線である。
【００２５】
レジスト３は、プリント配線板１の表面および裏面に塗布された絶縁膜であり、不要な半田を金属パッドに付着させない、つまり半田を排除する（付加しない）作用がある。
【００２６】
リード部品５は、例えば本体部がＡＢＳ樹脂等でモールドされた電源コネクタ等であり、本体部底面から下方向、あるいは側部よりＬ型に屈曲してリード６がプリント配線板１を突き通す方向に突設されている。
【００２７】
マルチポイントノズル８は、限定領域に溶解した半田を流し込むために、プリント配線板の裏面の一部の半田付け範囲（いくつかの金属パッド）のみに溶解半田を塗布するノズルである。
【００２８】
Ｐｂフリー半田７は、鉛を含まない半田材料であり、このプリント配線板の底面に当接されたマルチポイントノズル８によって半田流入経路９の方向より供給され、金属パッド（端子パッド１２ｂ，熱伝導パッド１０等）の部分に溶解した状態で塗布される。半田流入経路９は、マルチポイントノズル８内を流れる半田の方向（経路）を示す。
【００２９】
分離レジスト１１は、マルチポイントノズル８からの溶解半田が塗布される際、熱伝導パッド１０と、リード６および端子パッド１２ｂとが繋がることを防止する。
【００３０】
マルチポイント実装は、ＳＭＴマウンタ(Surface Mount Technology Mounter)でＳＭＴ(Surface Mount Technology)部品を装着し半田付けした後、リ−ド部品５をプリント配線板へ装着し、そのリード部品５のリード６の周囲だけにマルチポイントノズル８を当てて、溶解したＰｂフリー半田７を端子パッド１２ａとリード６に塗布して結合する方法である。
但し、銅箔２ａと銅箔２ｂを繋ぐ熱伝導経路は、スルーホール１３とリード６であり、従来の半田付け方法では、スルーホール１３の側壁部分へ熱が伝わらず、プリント配線板の表面に近いスルーホール１３の側壁部分と銅箔２ａの温度が上がり難い欠点があった。また、リード部品５には耐熱温度が規定されており、長時間、加熱することができない。
【００３１】
そこで、リード部品５のリード６とプリント配線板１の端子パッド１２ａ，１２ｂを半田付けにて確実に接続するためには、リード部品５のリード６とプリント配線板１のスルーホール１３、銅箔２ａ，２ｂ等の温度をほぼ同一の温度にし、短時間でＰｂフリー半田７の温度を融点まで持っていくことが重要になる。しかし、リード部品５のリード６の熱容量と銅箔２ａ，２ｂを何層にも重ねて作られたプリント配線板１の熱容量とが異なり、短時間でほぼ同一の温度にすることは非常に困難である。リード部品５のリード６は、熱が伝わりやすいが、スルーホール１３の側壁部分が暖まり難く、溶解した半田がスルーホール１３に吸い上がらない。
【００３２】
以下、上記ノートＰＣ２０に適用する第１実施形態のプリント配線板１による加熱問題の解決方法を説明する。まず、この第１実施形態のプリント配線板１の製造方法について説明する。
このプリント配線板１の場合、基材であるガラスエポキシ樹脂板１の表面に銅箔２ａを形成する。また、この表面の銅箔２ａと対向する裏面の位置に銅箔２ｂを形成する。
プリント配線板１の表面の銅箔２ａの上に、端子パッド１２ａを形成する。
プリント配線板１の裏面の銅箔２ｂの上に、リード６を半田付けするための端子パッド１２ｂを形成すると共に、この端子パッド１２ｂの近傍の位置に熱伝導パッド１０を積層形成する。
これら端子パッド１２ａ、１２ｂ、銅箔２ａ、銅箔２ｂを導通させるために貫通口を形成し、形成した貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホール４，１３を形成する。
そして、スルーホール４，１３を形成したガラスエポキシ樹脂板１ａの表面と裏面にレジスト３，１１を積層形成し、不要部分を除去する。このようにしてプリント配線板１を形成する。
【００３３】
続いて、プリント配線板１への部品の実装方法について説明する。
上記により作製したプリント配線板１の表面よりリード部品５のリード６をスルーホール１３へ挿入して裏面に突出させる。
続いて、裏面の端子パッド１２ｂと熱伝導パッド１０とを含む範囲にマルチポイントノズル８を当接して、溶解したＰｂフリー半田をマルチポイントノズル８内へ流入させて当接面に塗布し、リード６、端子パッド１２ｂおよび熱伝導パッド１０を同時に加熱して、端子パッド１２ｂとリード６を半田付けする。
【００３４】
図４に示すように、この際、溶解したＰｂフリー半田の熱は、従来からの経路Ａ、Ｂの他、熱伝導パッド１０から経路Ｃでも銅箔２ｂを通じてスルーホール１３へ伝達されるので、スルーホール１３とリード６との温度差がなくなり、溶解したＰｂフリー半田がスルーホール１３へ効率よく吸い込まれるようになる。
【００３５】
このようにプリント配線板１の裏面のリード６接続用の端子パッド１２ｂの近傍に熱伝導パッド１０を設置し、これら熱伝導パッド１０と端子パッド１２ｂを含む範囲にマルチポイントノズル８を当てて溶解したＰｂフリー半田を塗布する。この場合、熱伝導パッド１０は受熱及び熱伝導を目的とした半田塗布エリアとして機能する。
熱伝導パッド１０とプリント配線板１の端子パッド１２ｂ間に半田を分離するための分離レジスト１１を設置したことで、Ｐｂフリー半田が端子パッド１２ｂから熱伝導パッド１０へ流れ込んで、リード部品５のリード６と端子パッド１２ｂが接続不良を起こすことを防止している。
【００３６】
リード部品５のリード６とプリント配線板１の端子パッド１２ｂを半田で固定するためのスルーホール１３の他に、他の熱伝導経路で銅箔２ａ，２ｂ、スルーホール１３へ熱を伝達させるためのスルーホール４を設置している。このスルーホール４の部分は、スルーホール１３に接続されない層や面の銅箔に対して熱伝導のロスを抑制するために、最低限のパッドを設け、クリアランスをとっている。つまり短時間で温度を上げるため余計な熱伝導経路を設けないようにしている。
【００３７】
次に、図５、図６を参照して上記ノートＰＣ２０に適用する第２実施形態のプリント配線板１について説明する。なお上記第１実施形態と同じ構成については同一の記号付しその説明は省略する。
【００３８】
この第２実施形態のプリント配線板１は、図５に示すように、対向する表面と裏面とを有し、互いの面に配置された銅箔２ａ，２ｂを導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホール４、１３を形成したガラスエポキシ樹脂板１ａと、表面と裏面に形成された銅箔２ａ，２ｂを、ガラスエポキシ樹脂板１ａを貫通して接続する熱伝導体としての埋め込みビア４ａと、裏面の銅箔２ｂに積層し、少なくともスルーホール１３が形成された範囲を含むように形成され、表面からスルーホール１３に挿入されたリード６を半田付けするための端子パッド１２ｂと、この端子パッド１２ｂと近接しかつ分離して裏面の銅箔２ｂに積層形成され、裏面の銅箔２ｂおよび/または埋め込みビア４ａと表面の銅箔２ａを介してスルーホール１３に熱を伝える熱伝導パッド１０と、この熱伝導パッド１０と端子パッド１２ｂとの間に配置された半田連結防止用の絶縁膜としての分離レジスト１１とを備えている。なお、埋め込みビア４ａとは、層間接続用に加工されたビアホールをメッキ加工などの手法によって導体金属で穴を埋めて柱状とし、平坦なビア表面を形成したものを言う。
【００３９】
この第２実施形態のプリント配線板１では、熱伝導パッド１０は、埋め込みビア４ａの上に積層されており、半田付けの際に、半田の熱が熱伝導パッド１０より埋め込みビア４ａを通じて銅箔２ａからスルーホール１３と端子パッド１２ａに伝達されるので、上記第１実施形態よりも半田の熱を効率良く伝えることができる。
【００４０】
以下、上記ノートＰＣ２０に適用する第２実施形態のプリント配線板１による加熱問題の解決方法を説明する。まず、この第２実施形態のプリント配線板１の製造方法について説明する。
このプリント配線板１の場合、基材であるガラスエポキシ樹脂板１の表面に銅箔２ａを形成する。また、この表面の銅箔２ａと対向する裏面の位置に銅箔２ｂを形成する。
プリント配線板１の表面の銅箔２ａの上に、端子パッド１２ａを形成する。
プリント配線板１の裏面の銅箔２ｂの上に、リード６を半田付けするための端子パッド１２ｂを形成する。
【００４１】
これら端子パッド１２ａ、１２ｂ、銅箔２ａ、銅箔２ｂを導通させるために貫通口を形成し、形成した貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホール４、１３を形成する。
また、熱伝導パッド１０を形成する位置の貫通口には、金属メッキ材料を流し込み柱状の埋め込みビア４ａを形成する。
さらに、埋め込みビア４ａと銅箔２ｂを跨ぐように端子パッド１２ｂの近傍の位置に熱伝導パッド１０を積層形成する。
そして、スルーホール４，１３、埋め込みビア４ａ、熱伝導パッド１０を形成したガラスエポキシ樹脂板１ａの表面と裏面にレジスト３，１１を積層形成し、不要部分を除去する。このようにしてプリント配線板１を形成する。
【００４２】
続いて、プリント配線板１への部品の実装方法について説明する。
上記により作製したプリント配線板１の表面よりリード部品５のリード６をスルーホール１３へ挿入して裏面に突出させる。
続いて、裏面の端子パッド１２ｂと熱伝導パッド１０とを含む範囲にマルチポイントノズル８を当接して、溶解したＰｂフリー半田をマルチポイントノズル８内へ流入させて当接面に塗布し、リード６、端子パッド１２ｂおよび熱伝導パッド１０を同時に加熱して、端子パッド１２ｂとリード６を半田付けする。
【００４３】
この際、溶解したＰｂフリー半田の熱は、図６に示すように、従来からの経路Ａ、Ｂの他、熱伝導パッド１０から銅箔２ｂを通じてスルーホール１３へ伝達される経路Ｃと、熱伝導パッド１０から埋め込みビア４ａ、銅箔２ａを通じてスルーホール１３、端子パッド１２ａへ伝達される経路Ｄとの４つの経路で伝達されるので、スルーホール１３とリード６との温度差がより少なくなり、溶解したＰｂフリー半田がスルーホール１３へ効率よく吸い込まれるようになる。
【００４４】
このようにこの実施形態のノートＰＣ２０によれば、リード部品５のリード６を半田付けするための端子パッド１２ｂの近傍に端子パッド１２ｂとは分離して熱伝導専用のパッド（熱伝導パッド１０）を設けたことにより、リード部品５のリード６、プリント配線板１の端子パッド１２ｂとスルーホール１３、及び他の複数のスルーホール４、埋め込みビア４ａ等で接続された銅箔２ａ，２ｂの熱伝導効率が向上するので、リード部品５の半田接続信頼性を向上することができる。これに伴って、リペア等の半田リタッチ率が改善され、製造時間の短縮が図れ、製造効率を向上することができる。
【００４５】
つまり、第１の面から挿入された端子を半田付けするための第１の金属パッドとは分離して第２の面の金属配線に熱伝導用の第２の金属パッドを積層形成し、第１の金属パッドに半田付けを行う際に、熱伝導用の第２の金属パッドにも半田を塗布し、その際の熱を金属配線を介してスルーホールに伝えるようにしたので、従来よりもスルーホールと端子の熱の温度差が少なくなり、スルーホールに、より多くの半田が吸い込まれるようになる。
【００４６】
すなわち、外部インターフェース等に使用される電源コネクタ等のリード部品５のリード６（端子）をプリント配線板１のスルーホール１３に挿入して実装する上で、半田付け接続信頼性と製造性の向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る一つの実施の形態のノートＰＣの外観構成を示す斜視図。
【図２】図１のノートＰＣの内部構造を示す断面図。
【図３】図１のノートＰＣ内部のリード部品が実装された第１実施形態のプリント配線板の構成を示す図。
【図４】第１実施形態の部品実装プリント配線板において半田付けの際に熱が伝わる様子を示す図である。
【図５】第２実施形態のプリント配線板の構成を示す図である。
【図６】第２実施形態のプリント配線板において半田付けの際に熱が伝わる様子を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…プリント配線板、１ａ…ガラスエポキシ樹脂板、２ａ，２ｂ…銅箔、３，１１…レジスト、４，１３…スルーホール、４ａ…埋め込みビア、５…リード部品、６…リード（端子）、７…Ｐｂフリー半田、８…マルチポイントノズル、９…半田流入経路、１０…熱伝導パッド、１１…分離レジスト、１２ａ，１２ｂ…端子パッド、２０…ノートＰＣ、２２ｂ…下側ケース、２２ａ…上側ケース、２２…ＰＣ本体、２４…表示部、２５ａ…ヒンジ部、２７…パームレスト、２８…キーボード、２９…光ディスクドライブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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