(57)【要約】【課題】デスクマットの端面から、手油や汗等の分泌物に含まれる高級脂肪酸や、ハンドクリーム等の化粧品に含まれる油類が侵入することを、確実に防止する。【解決手段】オレフィン系樹脂から成る基材層１０と、該基材層１０の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層２１，２２を有し、表面側の保護フィルム層２１の縁部が延伸されて基材層１０の縁端面を被覆するとともに裏面側の保護フィルム層２２の縁部に溶着されて成ることを特徴とするデスクマット。【選択図】      図１
2006198264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と、該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有し、表面側の保護フィルム層（２１）の少なくとも一部の縁部が延伸されて前記基材層（１０）の縁端面を被覆するとともに裏面側の保護フィルム層（２２）の縁部に溶着されて成ることを特徴とするデスクマット。
【請求項２】
請求項１に於いて、
前記基材層（１０）は高周波ウェルダー加工に於ける高周波ウェルダー適性が前記保護フィルム層（２１，２２）より良く、
前記縁部の延伸による縁端面の被覆及び裏面側縁部との溶着が、前記基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）の高周波ウェルダー適性の差異を利用して高周波ウェルダー加工に於いて前記基材層（１０）を前記保護フィルム層（２１，２２）より早期に溶融させることにより成された、
ことを特徴とするデスクマット。
【請求項３】
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と、該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有し、前記基材層（１０）が溶融状態で押圧されて薄肉化されて成る薄肉部（Ｐ）が少なくとも一部の縁部に沿って形成されていることを特徴とするデスクマット。
【請求項４】
請求項３に於いて、
前記薄肉部（Ｐ）には、肉厚が相対的に厚く筋状を成す筋状厚肉部と肉厚が相対的に薄く筋状を成す筋状薄肉部とが形成されている、
ことを特徴とするデスクマット。
【請求項５】
請求項４に於いて、
前記筋状厚肉部と筋状薄肉部は縁部に沿って交互に形成されている、
ことを特徴とするデスクマット。
【請求項６】
請求項３〜請求項５の何れかに於いて、
前記薄肉部（Ｐ）は、当該デスクマットの１辺の少なくとも一部に上面視でデスクマット内方へ入り込む形状を成すように形成されている、
ことを特徴とするデスクマット。
【請求項７】
請求項３〜請求項６の何れかに於いて、
前記薄肉部（Ｐ）は、肉厚又は前記筋状厚肉部の肉厚が縁寄り部位に行くにしたがって薄くなるように傾斜をつけて形成されている、
ことを特徴とするデスクマット。
【請求項８】
請求項３〜請求項７の何れかに於いて、
前記表面側の保護フィルム層（２１）と裏面側の保護フィルム層（２２）の縁部が前記薄肉部（Ｐ）の縁にて溶着されている、
ことを特徴とするデスクマット。
【請求項９】
請求項３〜請求項６の何れかに於いて、
前記薄肉部（Ｐ）と当該薄肉部（Ｐ）が沿う縁部との間には、前記基材層（１０）が薄肉化されないままの非薄肉部が帯状に残されている、
ことを特徴とするデスクマット。
【請求項１０】
請求項３〜請求項９の何れかに於いて、
前記基材層（１０）は高周波ウェルダー加工に於ける高周波ウェルダー適性が前記保護フィルム層（２１，２２）より良く、
前記薄肉部（Ｐ）は、前記基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）の高周波ウェルダー適性の差異を利用して高周波ウェルダー加工により前記基材層（１０）の所定部位を溶融させて押圧することにより形成された、
ことを特徴とするデスクマット。
【請求項１１】
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有し高周波ウェルダー加工に於ける高周波ウェルダー適性が前記基材層（１０）の方が前記保護フィルム層（２１，２２）より良好な多層シート（Ｓ）を、目的のデスクマット（Ｄ）の周縁部輪郭に合致する形状に被断裁部位を規定する高周波ウェルダー装置にセットし、前記基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）の高周波ウェルダー適性の差異を利用して前記被断裁部位の基材層（１０）を同部位の保護フィルム層（２１，２２）より早期に溶融させて断裁することにより、表面側の保護フィルム層（２１）の周縁部が延伸されて基材層（１０）の周縁端面を被覆するとともに裏面側の保護フィルム層（２２）の周縁部に溶着されたデスクマットを得る、ことを特徴とするデスクマットの製造方法。
【請求項１２】
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有し高周波ウェルダー加工に於ける高周波ウェルダー適性が前記基材層（１０）の方が前記保護フィルム層（２１，２２）より良好な多層シート（Ｓ）を、目的のデスクマット（Ｄ）の周縁部輪郭に合致する刃先形状を成す刃と該刃の内側に沿って設けられた押圧部材とを備えた高周波ウェルダー装置にセットし、前記基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）の高周波ウェルダー適性の差異を利用して前記刃及び押圧部材直下の基材層（１０）を溶融させて前記押圧部材で押圧しつつ前記刃で断裁することにより、基材層（１０）を薄肉化して成る薄肉部（Ｐ）が周縁部に沿って形成されたデスクマットを得る、ことを特徴とするデスクマットの製造方法。
【請求項１３】
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有する多層シート（Ｓ）に想定した所定の被押圧領域の基材層（１０）を溶融させ、前記溶融状態の被押圧領域を所定の押圧部材で押圧して該被押圧領域の基材層（１０）を薄肉化することにより、薄肉部（Ｐ）を備えたデスクマットを得る、ことを特徴とするデスクマットの製造方法。
【請求項１４】
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有する多層シート（Ｓ）に想定した所定の被押圧領域の基材層（１０）を溶融させ、前記溶融状態の被押圧領域を所定の押圧部材で押圧して該被押圧領域の基材層（１０）を薄肉化した後、該薄肉化領域内又はその近傍に想定した断裁線に沿って断裁することにより、被断裁線を縁の少なくとも一部として有するデスクマットを得る、ことを特徴とするデスクマットの製造方法。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４に於いて、
前記基材層（１０）は高周波ウェルダー加工に於ける高周波ウェルダー適性が前記保護フィルム層（２１，２２）より良く、
前記多層シート（Ｓ）に想定した所定の被押圧領域の基材層（１０）の溶融を、前記基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）の高周波ウェルダー適性の差異を利用して高周波ウェルダー加工により行なう、
ことを特徴とするデスクマットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オレフィン系樹脂から成る基材層の表裏面上にそれぞれ保護フィルム層を積層して成るデスクマットと、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
机上に敷くデスクマットとしては、軟質の塩化ビニルや、軟質のオレフィン系樹脂を用いた、樹脂製のシートが提供されている。
塩化ビニルシートは、安価ではあるが廃棄時の環境問題があるため、最近では、オレフィン系の樹脂シートに対する需要が高まってきている。
ところが、オレフィン系樹脂シートには、人体から分泌される手油や汗等に含まれるオレイン酸、パルミチン酸、リノール酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸や、ハンドクリーム等の化粧品に含まれる油類を吸収して膨潤し、長期の使用後には波打つように変形して使用に適さなくなるという不具合がある。
このため、オレフィン系樹脂シートの表裏面上にポリアミド系樹脂フィルムの保護層を設けて、上記手油等の分泌物や化粧品に含まれる油類等を遮断するようにした多層樹脂シートが提案されている（特許文献１，２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３４７１８９号公報。
【特許文献２】特開２００３−３０５８１３号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
デスクマットは、原シート材から目的の形状を切り出して製造される。ここで、原シート材としては、例えば、前記特許文献１，２に記載のシートを挙げることができる。
前記特許文献１，２に記載のシートでは、その表裏面上に、耐油性を有するポリアミド系樹脂フィルムの保護層が設けられており、これにより、手油等の分泌物に含まれるオレイン酸等や化粧品に含まれる油類等を遮断している。しかし、その端面は、原シート材から切り出されたままの剥き出し状態である。
【０００５】
飲み物や弁当等を机上に置く場合、デスクマット上ではなく、その外側、つまり、机の露出面上に置くことが多い。このため、誤って飲み物等を零すと、それがデスクマットの縁部を浸し、剥き出し状態の端面から侵入してオレフィン系樹脂シートが膨潤し、長期の使用後には波打つように変形して使用に適さなくなるという不具合が生ずる。
また、コンピュータの普及等によりデスクマット上でキーボード操作等を行なう機会が増え、手首や肘がデスクマットの端面に触れて手油や汗等の分泌物が剥き出し状態の端面から侵入する機会も増えた結果、長期の使用後に波打つように変形して使用に適さなくなるという上記の不具合が頻発する傾向にある。さらに、夏期には半袖で仕事をすることが多く、手油や汗等の分泌量も多いため、上記不具合の原因が多発することとなる。
【０００６】
本発明は、デスクマットの端面から、手油や汗等の分泌物に含まれる高級脂肪酸（オレイン酸、パルミチン酸、リノール酸、ステアリン酸等）や、ハンドクリーム等の化粧品に含まれる油類が侵入することを、確実に防止することを目的とする。
また、これにより、長期の使用後に於いても、波打ち等の不具合がデスクマットに生じないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、下記［１］〜［１５］のように構成される。
［１］構成１：
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と、該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有し、表面側の保護フィルム層（２１）の少なくとも一部の縁部が延伸されて前記基材層（１０）の縁端面を被覆するとともに裏面側の保護フィルム層（２２）の縁部に溶着されて成ることを特徴とするデスクマット。
デスクマットは、例えば、テーブルマット等の他の名称で呼ばれることもあり、本構成及び以下の各構成のデスクマットは、それらをも含む。
上記「少なくとも一部の縁部」には、デスクマット使用時に手油や汗等で汚される可能性が高いと想定される縁部を、少なくとも含む。以下の各構成に記述されるデスクマットについても、当該構成の趣旨に反しない限り、同様とする。なお、「少なくとも一部の縁部」であるから、「デスクマット全周の縁部」を、当然に含む。
【０００８】
[1-1] 基材層（１０）：
基材層（１０）のオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリプロピレン共重合体、ポリエチレン、ポリエチレン共重合体、及びこれらの混合物を挙げることができる。また、シート自体に柔軟性を有する方が好ましく、ポリエチレン、エチレン系共重合体、及びこれらの混合物が好ましい。エチレン系共重合体としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合体樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂、エチレン−ブテン共重合体樹脂、エチレン−ペンテン共重合体樹脂、エチレン−ヘキセン共重合体樹脂、エチレン−オクテン共重合体樹脂等、及びこれらの混合物を挙げることができる。ポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、メタロセン触媒を用いて重合したポリエチレン等を挙げることができる。
なお、上記の樹脂材料は例示であり、本発明の趣旨に反しない限り、上記以外の樹脂材料を基材層（１０）として用いてもよい。
基材層（１０）の厚さは、通常は０．３〜７ｍｍの範囲、多くは０．３〜５ｍｍの範囲である。なお、デスクマットの用途によっては、この範囲を外れる厚さも許容される。
基材層（１０）は、２種以上の樹脂シートを積層して成る多層シートでもよい。この２種以上の樹脂としては、上記の樹脂やそれらの混合物を挙げることができる。
【０００９】
[1-2] 保護フィルム層（２１，２２）：
保護フィルム層（２１，２２）の樹脂材料としては、例えば、耐油性の見地からポリアミド系樹脂を用いることができる。このポリアミド系樹脂としては、例えば、６−ナイロン、６，６−ナイロン、６−ナイロン／６，６−ナイロン共重合体、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、から選ばれる一種以上の樹脂を挙げることができる。耐熱性の見地からも、同様に、これらの樹脂を挙げることができる。
また、耐油性の見地から、例えば、アイオノマー、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）等を挙げることもできる。
なお、上記の樹脂材料は例示であり、本発明の趣旨に反しない限り、上記以外の樹脂材料を保護フィルム層（２１，２２）として用いてもよい。また、表面側と裏面側とで、それぞれ異なる樹脂材料を用いてもよい。
基材層（１０）と保護フィルム層（２１／２２）との間に、適宜、接着剤層を介在させてもよい。接着剤層の樹脂材料としては、例えば、エチレン系重合体を用いることができる。このエチレン系重合体としては、例えば、アイオノマー樹脂や、エチレンとアクリル酸やメタクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、α−オレフィンと不飽和結合を有するカルボン酸無水物の多元共重合体や、エチレンとアクリル酸やメタクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、α−オレフィンの共重合体に、不飽和結合を有するカルボン酸無水物をグラフト重合させた共重合体を挙げることができる。
各保護フィルム層（２１，２２）の厚さは、耐油性や耐熱性の見地から、例えば、３〜５００μｍ程度である。なお、本発明の趣旨に反しないかぎり、この範囲を外れる厚さも許容される。表面側の保護フィルム層（２１）と裏面側の保護フィルム層（２２）の表裏の厚さは、同じでもよく、異なっていてもよい。
保護フィルム層（２１，２２）は、別途作成した保護フィルムを基材層（１０）にラミネート等の公知の手法で積層することにより構成してもよく、また、保護フィルム層（２１，２２）の形成材料樹脂を基材層（１０）の表面上や裏面上に塗布することによって形成してもよい。
【００１０】
[1-3] 溶融・延伸・溶着：
表面側の保護フィルム層（２１）の縁部の延伸による基材層（１０）の縁端面の被覆と裏面側の保護フィルム層（２２）の縁部への溶着は、例えば、基材層（１０）の縁部を溶融させつつ該縁部を断裁することにより行なうことができる。
ここで、基材層（１０）の縁部の溶融は、保護フィルム層（２１，２２）より低融点の樹脂を基材層（１０）として用い、両者の融点の差異を利用して、基材層（１０）を保護フィルム層（２１，２２）より先に溶融させることによって行なうことができる。この場合の加熱方式としては、高周波ウェルダーによる加熱、ヒータによる加熱、或いは超音波による加熱等、公知の加熱方式を採用できる。
また、基材層（１０）の縁部の溶融は、保護フィルム層（２１，２２）より高周波ウェルダー適性の良い樹脂を基材層（１０）として用い、両者の高周波ウェルダー適性の差異を利用して、高周波ウェルダー加工により、基材層（１０）を保護フィルム層（２１，２２）より先に溶融させることによって行なうこともできる。高周波ウェルダー適性については後述する。
融点の差異により、又は、高周波ウェルダー適性の差異により、先行して溶融する基材層（１０）に加熱されて、保護フィルム層（２１，２２）の縁部の延伸が容易となる。なお、保護フィルム層（２１，２２）自体も、上記の加熱方式によって基材層（１０）より遅れて加熱されてもよい。
【００１１】
［２］構成２：
構成１に於いて、
前記基材層（１０）は高周波ウェルダー加工に於ける高周波ウェルダー適性が前記保護フィルム層（２１，２２）より良く、
前記縁部の延伸による縁端面の被覆及び裏面側縁部との溶着が、前記基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）の高周波ウェルダー適性の差異を利用して高周波ウェルダー加工に於いて前記基材層（１０）を前記保護フィルム層（２１，２２）より早期に溶融させることにより成された、
ことを特徴とするデスクマット。
【００１２】
[2-1] 基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）：
基材層（１０）の材料樹脂、基材層（１０）の厚さ、基材層（１０）として多層シートを用いてもよいことは、［１］の[1-1] と同様である。
また、保護フィルム層（２１，２２）の材料樹脂、保護フィルム層（２１，２２）の厚さ、保護フィルム層（２１，２２）と基材層（１０）の間に接着剤層を介在させてもよいこと、その場合の接着剤層の材料、保護フィルム層（２１，２２）を公知の手法で積層したり塗装加工によって形成してもよいことは、［１］の[1-2] と同様である。
【００１３】
[2-2] 溶融・延伸・溶着：
基材層（１０）の縁部を溶融させる方式は、構成２では、高周波ウェルダー適性の差異を利用する方式である。
高周波ウェルダー適性の差異により先行して溶融する基材層（１０）に加熱されて、保護フィルム層（２１，２２）の縁部の延伸が容易となる。なお、保護フィルム層（２１，２２）自体も、高周波加熱方式によって基材層（１０）より遅れて加熱されてもよい。
【００１４】
[2-3] 高周波ウェルダー適性：
高周波ウェルダー加工（溶着，溶断等）は、誘電率εと誘電正接ｔａｎδの積の大きな樹脂に高周波電界を印加すると発熱して溶融する高周波誘電加熱現象を利用する加工法である。なお、通常のプラスチックの場合、誘電率εの値には大きな差異が無いため、通常は、誘電正接ｔａｎδの値のみで高周波ウェルダー適性を判断してもよい。なお、誘電率εに大きな差異がある場合には、この限りではない。
ここで、誘電率εと誘電正接ｔａｎδの測定は、「ＪＩＳ  Ｃ  ２３１８」の中で指示される「ＪＩＳ  Ｃ  ２１５１の１２と１３」の測定法によるものとする。
高周波ウェルダー適性は、例えば、所定周波数に於ける誘電率εと誘電正接ｔａｎδの積として定義できる。つまり、所定周波数に於ける誘電率εと誘電正接ｔａｎδの積が相対的に大きい場合を「高周波ウェルダー適性が良い」、相対的に小さい場合を「高周波ウェルダー適性が悪い」、と定義することができる。
この場合の「所定周波数」とは、例えば、当該の高周波ウェルダー加工に於いて印加する電界の周波数である。高周波ウェルダー加工は、一般には１〜３００ＭＨＺの範囲、多くは６〜４０ＭＨＺの範囲で行なわれるため、この範囲から適宜に選ばれて当該の高周波ウェルダー加工に於いて使用される周波数を「所定周波数」として採用できる。また、下記の「１００ｋＨｚ」等のように、高周波ウェルダー適性の適否判断上、当業者に妥当とされている周波数を「所定周波数」として用いてもよい。
高周波ウェルダー適性は、また、高周波ウェルダー加工との関連に於いて定義することもできる。即ち、高周波ウェルダー加工の印加電界周波数に於ける誘電率εと誘電正接ｔａｎδの積が、保護フィルム層（２１，２２）の材料樹脂の方が基材層（１０）の材料樹脂より大きい場合でも、保護フィルム層（２１，２２）が基材層（１０）より十分に薄いため、保護フィルム層（２１，２２）の発熱量が小さく、その結果、基材層（１０）の方が先に溶融する場合もある。この場合を考慮して、高周波ウェルダー適性を、「当該の高周波ウェルダー加工に於ける溶融の速やかさ」と定義することもできる。
基材層（１０）を先述のように多層シートとして構成する場合には、例えば、非極性オレフィン系樹脂に極性オレフィン系樹脂を積層することにより、全体として良好な高周波ウェルダー適性を持たせるようにしてもよい。
良好な高周波ウェルダー適性とは、例えば、「１００ｋＨｚにおける誘電率εと誘電正接ｔａｎδの積が５０×１０-3以上」である特性である。１００ｋＨｚにおける誘電率εと誘電正接ｔａｎδの積が５０×１０-3未満では、一般に、高周波溶着が困難である。
非極性オレフィン系樹脂に極性オレフィン系樹脂を積層して全体として良好な高周波ウェルダー適性を多層シートに持たせた例としては、特開２００２−０８６６４８号公報や特開２００１−３１５２７５号公報に記載された多層シートを挙げることができる。これらの公報に記載されている多層シートを、基材層（１０）として用いてもよい。
【００１５】
［３］構成３：
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と、該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有し、前記基材層（１０）が溶融状態で押圧されて薄肉化されて成る薄肉部（Ｐ）が少なくとも一部の縁部に沿って形成されていることを特徴とするデスクマット。
【００１６】
[3-1] 基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）：
基材層（１０）の材料樹脂、基材層（１０）の厚さ、基材層（１０）として多層シートを用いてもよいことは、［１］の[1-1] と同様である。
また、保護フィルム層（２１，２２）の材料樹脂、保護フィルム層（２１，２２）の厚さ、保護フィルム層（２１，２２）と基材層（１０）の間に接着剤層を介在させてもよいこと、その場合の接着剤層の材料、保護フィルム層（２１，２２）を公知の手法で積層したり塗装加工によって形成してもよいことは、［１］の[1-2] と同様である。
【００１７】
[3-2] 薄肉部（Ｐ）の形成：
薄肉部（Ｐ）は、薄肉部（Ｐ）を形成するべき部位（縁部又は縁部に沿う若干内側の部位）の基材層（１０）を溶融させた状態で、該部位（被押圧部位）を所定の押圧部材で押圧することにより形成できる。「縁部に沿って形成されている」とは、「縁部自体に形成されている」場合と、「縁部に沿う若干内側に形成されている」場合とを含む。縁部に薄肉部（Ｐ）を形成した例を、図７（ａ）〜（ｄ）に示す。また、縁部に沿う若干内側の部位に薄肉部（Ｐ）を形成した例を、図７（ｅ）〜（ｆ）と図８に示す。
基材層（１０）の上記被押圧部位の溶融は、保護フィルム層（２１，２２）より低融点の樹脂を基材層（１０）として用い、両者の融点の差異を利用して、基材層（１０）を保護フィルム層（２１，２２）より先に溶融させることによって行なうことができる。この場合の加熱方式としては、高周波ウェルダーによる加熱、ヒータによる加熱、或いは超音波による加熱等、公知の加熱方式を採用できる。
また、基材層（１０）の上記被押圧部位の溶融は、保護フィルム層（２１，２２）より高周波ウェルダー適性の良い樹脂を基材層（１０）として用い、両者の高周波ウェルダー適性の差異を利用して、高周波ウェルダー加工に於いて、基材層（１０）を保護フィルム層（２１，２２）より先に溶融させることによって行なうこともできる。
融点の差異により、又は、高周波ウェルダー適性の差異により、先行して溶融する基材層（１０）に加熱されて、保護フィルム層（２１，２２）の上記被押圧部位内での延伸が容易となる。なお、保護フィルム層（２１，２２）自体も、上記の加熱方式によって基材層（１０）より遅れて加熱されてもよい。
【００１８】
［４］構成４：
構成３に於いて、
前記薄肉部（Ｐ）には、肉厚が相対的に厚く筋状を成す筋状厚肉部と肉厚が相対的に薄く筋状を成す筋状薄肉部とが形成されている、
ことを特徴とするデスクマット。
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）、薄肉部（Ｐ）の形成に関する各事項は、［３］の[3-1] と[3-2] に記載した内容と同様である。
筋状厚肉部と筋状薄肉部が形成された構成については後述する。筋状厚肉部と筋状薄肉部とは、縁部に沿って形成されていてもよく、縁部に交叉するように形成されていてもよい。また、交互に形成されていてもよく、独立に形成されていてもよい。また、何らかのマークや記号、或いは、字を表すように形成されていてもよい。
【００１９】
［５］構成５：
構成４に於いて、
前記筋状厚肉部と筋状薄肉部は縁部に沿って交互に形成されている、
ことを特徴とするデスクマット。
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）、薄肉部（Ｐ）の形成に関する各事項は、［３］の[3-1] と[3-2] に記載した内容と同様である。
【００２０】
［６］構成６：
構成３〜構成５の何れかに於いて、
前記薄肉部（Ｐ）は、当該デスクマットの１辺の少なくとも一部に上面視でデスクマット内方へ入り込む形状を成すように形成されている、
ことを特徴とするデスクマット。
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）、薄肉部（Ｐ）の形成に関する各事項は、［３］の[3-1] と[3-2] に記載した内容と同様である。
薄肉部（Ｐ）が当該デスクマットの１辺の少なくとも一部に上面視でデスクマット内方へ入り込む形状を成す構成については後述する。
【００２１】
［７］構成７：
構成３〜構成６の何れかに於いて、
前記薄肉部（Ｐ）は、肉厚又は前記筋状厚肉部の肉厚が縁寄り部位に行くにしたがって薄くなるように傾斜をつけて形成されている、
ことを特徴とするデスクマット。
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）、薄肉部（Ｐ）の形成に関する各事項は、［３］の[3-1] と[3-2] に記載した内容と同様である。
薄肉部（Ｐ）の肉厚又は筋状厚肉部の肉厚が縁寄り部位に行くにしたがって薄くなるように傾斜をつけられている構成については後述する。「筋状厚肉部の肉厚」とは、構成４や５を引用する場合の構成である。
【００２２】
［８］構成８：
構成３〜構成７の何れかに於いて、
前記表面側の保護フィルム層（２１）と裏面側の保護フィルム層（２２）の縁部が前記薄肉部（Ｐ）の縁にて溶着されている、
ことを特徴とするデスクマット。
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）、薄肉部（Ｐ）の形成に関する各事項は、［３］の[3-1] と[3-2] に記載した内容と同様である。
表裏の保護フィルム層（２１，２２）が薄肉部（Ｐ）の縁で溶着されている構成については後述する。
【００２３】
［９］構成９：
構成３〜構成６の何れかに於いて、
前記薄肉部（Ｐ）と当該薄肉部（Ｐ）が沿う縁部との間には、前記基材層（１０）が薄肉化されないままの非薄肉部が帯状に残されている、
ことを特徴とするデスクマット。
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）、薄肉部（Ｐ）の形成に関する各事項は、［３］の[3-1] と[3-2] に記載した内容と同様である。
帯状に残された非薄肉部とは、例えば、図７（ｅ）（ｆ）にＱとして示される部位である。詳細は後述する。
【００２４】
［１０］構成１０：
構成３〜構成９の何れかに於いて、
前記基材層（１０）は高周波ウェルダー加工に於ける高周波ウェルダー適性が前記保護フィルム層（２１，２２）より良く、
前記薄肉部（Ｐ）は、前記基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）の高周波ウェルダー適性の差異を利用して高周波ウェルダー加工により前記基材層（１０）の所定部位を溶融させて押圧することにより形成された、
ことを特徴とするデスクマット。
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）に関する各事項は、［３］の[3-1] に記載した内容と同様である。
【００２５】
[10-1]薄肉部（Ｐ）の形成：
薄肉部（Ｐ）は、薄肉部（Ｐ）を形成するべき部位（縁部又は縁部に沿う若干内側の部位）の基材層（１０）を溶融させた状態で、該部位（被押圧部位）を所定の押圧部材で押圧することにより形成できる。「縁部に沿って形成されている」とは、「縁部自体に形成されている」場合と、「縁部に沿う若干内側に形成されている」場合とを含む。縁部に薄肉部（Ｐ）を形成した例を、図７（ａ）〜（ｄ）に示す。また、縁部に沿う若干内側の部位に薄肉部（Ｐ）を形成した例を、図７（ｅ）〜（ｆ）と図８に示す。
構成１０では、基材層（１０）の上記被押圧部位の溶融は、保護フィルム層（２１，２２）より高周波ウェルダー適性の良い樹脂を基材層（１０）として用い、両者の高周波ウェルダー適性の差異を利用して、高周波ウェルダー加工に於いて、基材層（１０）を保護フィルム層（２１，２２）より先に溶融させることによって行なう。
高周波ウェルダー適性の差異により先行して溶融する基材層（１０）に加熱されて、保護フィルム層（２１，２２）の上記被押圧部位内での延伸が容易となる。なお、保護フィルム層（２１，２２）自体も、高周波ウェルダー加工での加熱によって基材層（１０）より遅れて加熱されてもよい。
【００２６】
[10-2]高周波ウェルダー適性：
高周波ウェルダー加工や高周波ウェルダー適性に関する各事項は、［２］の[2-3] に記載した内容と同様である。
【００２７】
［１１］構成１１：
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有し高周波ウェルダー加工に於ける高周波ウェルダー適性が前記基材層（１０）の方が前記保護フィルム層（２１，２２）より良好な多層シート（Ｓ）を、目的のデスクマット（Ｄ）の周縁部輪郭に合致する形状に被断裁部位を規定する高周波ウェルダー装置にセットし、前記基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）の高周波ウェルダー適性の差異を利用して前記被断裁部位の基材層（１０）を同部位の保護フィルム層（２１，２２）より早期に溶融させて断裁することにより、表面側の保護フィルム層（２１）の周縁部が延伸されて基材層（１０）の周縁端面を被覆するとともに裏面側の保護フィルム層（２２）の周縁部に溶着されたデスクマットを得る、ことを特徴とするデスクマットの製造方法。
【００２８】
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）に関する各事項は、［２］の[2-1] に記載した内容と同様である。
溶融・延伸・溶着に関する各事項は、［２］の[2-2] に記載した内容と同様である。
高周波ウェルダー加工や高周波ウェルダー適性に関する各事項は、［２］の[2-3] に記載した内容と同様である。
構成１１により製造されるデスクマットでは、基材層（１０）の縁端面の被覆と、表裏の保護フィルム層（２１，２２）の縁部の溶着は、当該デスクマットの全周に関して行なわれる。
【００２９】
［１２］構成１２：
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有し高周波ウェルダー加工に於ける高周波ウェルダー適性が前記基材層（１０）の方が前記保護フィルム層（２１，２２）より良好な多層シート（Ｓ）を、目的のデスクマット（Ｄ）の周縁部輪郭に合致する刃先形状を成す刃と該刃の内側に沿って設けられた押圧部材とを備えた高周波ウェルダー装置にセットし、前記基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）の高周波ウェルダー適性の差異を利用して前記刃及び押圧部材直下の基材層（１０）を溶融させて前記押圧部材で押圧しつつ前記刃で断裁することにより、基材層（１０）を薄肉化して成る薄肉部（Ｐ）が周縁部に沿って形成されたデスクマットを得る、ことを特徴とするデスクマットの製造方法。
【００３０】
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）に関する各事項は、［３］の[3-1] に記載した内容と同様である。
薄肉部（Ｐ）に関する各事項は、［１０］の[10-1]に記載した内容と同様である。
高周波ウェルダー適性や高周波ウェルダー適性に関する各事項は、［２］の[2-3] に記載した内容と同様である。
構成１２により製造されるデスクマットでは、薄肉部（Ｐ）は、当該デスクマットの全周に関して形成される。
【００３１】
［１３］構成１３：
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有する多層シート（Ｓ）に想定した所定の被押圧領域の基材層（１０）を溶融させ、前記溶融状態の被押圧領域を所定の押圧部材で押圧して該被押圧領域の基材層（１０）を薄肉化することにより、薄肉部（Ｐ）を備えたデスクマットを得る、ことを特徴とするデスクマットの製造方法。
【００３２】
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）に関する各事項は、［３］の[3-1] に記載した内容と同様である。
薄肉化に関する各事項は、薄肉化部位に関する記述を除いて［３］の[3-2] に記載した内容と同様である。即ち、構成１３により製造されるデスクマットでは、薄肉化は、目的のデスクマット内の少なくとも一部に関して行なわれる。例えば、縁部や縁部に沿う若干内側の部位、或いは任意の部位に、薄肉部（Ｐ）が形成される。
【００３３】
［１４］構成１４：
オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）を有する多層シート（Ｓ）に想定した所定の被押圧領域の基材層（１０）を溶融させ、前記溶融状態の被押圧領域を所定の押圧部材で押圧して該被押圧領域の基材層（１０）を薄肉化した後、該薄肉化領域内又はその近傍に想定した断裁線に沿って断裁することにより、被断裁線を縁の少なくとも一部として有するデスクマットを得る、ことを特徴とするデスクマットの製造方法。
例えば、目的のデスクマットの２倍のサイズのシートを二分する中央線に沿って被押圧領域を設定し、該被押圧領域を押圧・薄肉化した後、該薄肉化領域を中央線に沿って断裁して２枚のデスクマットを製造する方法である。この場合、各デスクマットの当該の縁に先述の薄肉部（Ｐ）が形成される。構成４、５、７のデスクマットの薄肉部（Ｐ）は、上記押圧部材の押圧面形状を、それぞれ、対応する面形状とすることで形成可能である。また、構成６のデスクマットの薄肉部（Ｐ）は、上記断裁線（中央線）を目的の形状とすることで形成可能である。
或いは、順送されて来るシートの順送方向に交叉（直交を含む）するように所定間隔で被押圧領域を設定し、該被押圧領域を押圧・薄肉化した後に中央線に沿って断裁する工程を、各被押圧領域について順に実行することで、デスクマットを連続的に製造する方法である。この場合、各デスクマットの当該の縁に先述の薄肉部（Ｐ）が形成される。構成４、５、７のデスクマットの薄肉部（Ｐ）は、上記押圧部材の押圧面形状を、それぞれ、対応する面形状とすることで形成可能である。また、構成６のデスクマットの薄肉部（Ｐ）は、上記断裁線（中央線）を目的の形状とすることで形成可能である。
或いは、また、目的のデスクマットと略同サイズのシートの所望の縁部（全周の縁部でもよい）に被押圧領域を想定し、該所望の縁部に先述の薄肉部（Ｐ）を形成する方法である。この場合、バリ等が上記押圧部材による薄肉化で生じないのであれば、上記「断裁線に沿って断裁する工程」を省略することができる。また、バリ等が上記押圧部材による薄肉化で生じないようにできる場合も同様に、上記「断裁線に沿って断裁する工程」を省略することができる。
【００３４】
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）に関する各事項は、［３］の[3-1] に記載した内容と同様である。
薄肉化に関する各事項は、薄肉化部位に関する記述を除いて［３］の[3-2] に記載した内容と同様である。即ち、構成１４により製造されるデスクマットでは、薄肉化は、目的のデスクマットの一縁部と成る部位に関して行なわれる。
【００３５】
［１５］構成１５：
構成１３又は構成１４に於いて、
前記基材層（１０）は高周波ウェルダー加工に於ける高周波ウェルダー適性が前記保護フィルム層（２１，２２）より良く、
前記多層シート（Ｓ）に想定した所定の被押圧領域の基材層（１０）の溶融を、前記基材層（１０）と保護フィルム層（２１，２２）の高周波ウェルダー適性の差異を利用して高周波ウェルダー加工により行なう、
ことを特徴とするデスクマットの製造方法。
【００３６】
基材層（１０）、保護フィルム層（２１，２２）に関する各事項は、［３］の[3-1] に記載した内容と同様である。
薄肉化に関する各事項は、薄肉化部位に関する記述を除いて［１０］の[10-2] に記載した内容と同様である。即ち、構成１５により製造されるデスクマットでは、薄肉化は、目的のデスクマットの一縁部と成る部位に関して行なわれる。
高周波ウェルダー適性や高周波ウェルダー適性に関する各事項は、［２］の[2-3] に記載した内容と同様である。
【発明の効果】
【００３７】
構成１のデスクマットは、オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と、該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）とを有し、表面側の保護フィルム層（２１）の少なくとも一部の縁部が延伸されて前記基材層（１０）の縁端面を被覆するとともに裏面側の保護フィルム層（２２）の縁部に溶着されて成るため、保護フィルム層（２１）が延伸されて保護フィルム層（２２）に溶着された端面から、手油や汗等の分泌物に含まれるオレイン酸、パルミチン酸、リノール酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸や、ハンドクリーム等の化粧品に含まれる油類が侵入することを、確実に防止できる。
構成２のデスクマットも同様の効果を奏する。
【００３８】
構成３のデスクマットは、オレフィン系樹脂から成る基材層（１０）と、該基材層（１０）の表裏面上にそれぞれ積層された保護フィルム層（２１，２２）とを有し、前記基材層（１０）が溶融状態で押圧されて薄肉化されて成る薄肉部（Ｐ）が少なくとも一部の縁部に沿って形成されているため、薄肉部（Ｐ）が形成された縁部から手油や汗等の分泌物に含まれるオレイン酸、パルミチン酸、リノール酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸や、ハンドクリーム等の化粧品に含まれる油類が侵入することを、確実に防止できる。
構成４〜構成１０のデスクマットも同様の効果を奏する。
【００３９】
また、構成５では、薄肉部（Ｐ）が縁部に沿って交互に形成された筋状厚肉部と筋状薄肉部から成るため、筋に交叉する方向では、基材層（１０）の肉厚が非常に小さくなる部位や、基材層（１０）の肉厚が０になる部位（＝表裏の保護フィルム層（２１，２２）が溶着される部位）が形成され、その結果、手油や汗或いは油等の侵入遮断効果が更に高められる。また、筋に沿う方向での耐折り曲げ強度が高められるため、筋に交叉する方向にデスクマットを折り曲げようとする力に対して抗し易くなる。
また、構成４や構成５、及び、構成４又は構成５を引用する構成６〜構成１０では、筋状厚肉部や筋状薄肉部を平行／非平行に設けたり、それらを交叉させたり、それらの間隔を均等／不均等に設けたり、それらの間隔を筋に沿う方向で一様に設ける／変化をつけて設ける等、筋状厚肉部や筋状薄肉部の形成部位を適宜に設定することで、デスクマットの意匠性を高めることができる。
また、かかる薄肉部（Ｐ）をデスクマットの全周に設けるとともに、少なくとも表面側の保護フィルム層（２１）を耐熱性を持つ材料で形成した場合には、表裏の保護フィルム層（２１，２２）を周縁部から張った状態に保持できるため、デスクマットの表面上に熱い飲料の入った湯飲み茶碗等を置いたことにより基材層（１０）が凹んだ場合でも、当該湯飲み茶碗の撤去後には元の平坦な状態に容易に復帰するという効果を得られる。
【００４０】
また、構成６では、薄肉部（Ｐ）が形成された１辺の少なくとも一部が上面視でデスクマット内方へ入り込むように形成されているため、使用者の手等が置かれる部位のテーブル面を露出でき、テーブル面の肌触りを好む使用者に好適なデスクマットを提供できるとともに、デスクマットの意匠性を高めることができる。
構成６を直接又は間接に引用する各構成のデスクマットも、同様の効果を奏する。
【００４１】
また、構成７では、薄肉部（Ｐ）が縁寄り部位に行くに従って薄くなるように形成されているため、使用者の手等が触れる部位に於いてデスクマットとテーブル面との段差を無くすことができ、良好な手触り感を得られる。また、意匠性も良好となる。
構成７を直接又は間接に引用する各構成のデスクマットも、同様の効果を奏する。
【００４２】
また、構成８では、薄肉部（Ｐ）の縁で表面側の保護フィルム層（２１）と裏面側の保護フィルム層（２２）が溶着されているため、手油や汗等に含まれるオレイン酸、パルミチン酸、リノール酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸や、ハンドクリーム等の化粧品に含まれる油類の遮断効果を更に高めることができる。
構成８を直接又は間接に引用する各構成のデスクマットも、同様の効果を奏する。
【００４３】
構成１１は、保護フィルム層（２１）が延伸されて保護フィルム層（２２）に溶着された端面（構成２参照）を全周に有するデスクマットを製造する方法を提供できる。
構成１２は、薄肉部（Ｐ）（構成８参照）を全周に有するデスクマットを製造する方法を提供できる。
【００４４】
構成１３は、構成３〜構成６、又は、構成３〜構成６を引用する構成９〜構成１０の薄肉部（Ｐ）を備えたデスクマットを効率良く製造する方法を提供できる。
構成１４は、構成３〜構成１０の薄肉部（Ｐ）を備えたデスクマットを効率良く製造する方法を提供できる。
構成１５は、構成１０の薄肉部（Ｐ）を備えたデスクマットを効率良く製造する方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
（１）基材層１０の端面の被覆：
図１は、構成２と構成１１に対応する本発明の具体的構成例を示す。図１で、（ａ）は溶断（高周波ウェルダー加工に於ける溶融・断裁）前、（ｂ）は溶断後、（ｃ）は原シート材Ｓに対する刃３０及びデスクマットＤの位置関係を示す。また、ＨＥは高周波電界の印加領域、表面側の２１は保護フィルム層、１０は基材層、２２は裏面側の保護フィルム層を、それぞれ示す。
【００４６】
（ａ）実施例１＆比較例１：
基材層１０として厚さ２ｍｍのＥＭＭＡ（エチレン−メタクリル酸メチル）のシートを用い、その表裏にそれぞれ厚さ１００μｍのナイロン１２を保護フィルム層２１，２２としてラミネートしたものを、実施例１＆比較例１の原シート材Ｓとして用意した。
（ｂ）実施例２＆比較例２：
基材層１０として厚さ２ｍｍのＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）のシートを用い、その表裏にそれぞれ厚さ５０μｍのナイロン１２を保護フィルム層２１，２２としてラミネートしたものを、実施例２＆比較例２の原シート材Ｓとして用意した。
（ｃ）実施例３＆比較例３：
基材層１０として厚さ１．５ｍｍのＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）のシートを用い、その表裏にそれぞれポリエチレンの接着層を介して厚さ４０μｍのアイオノマーを保護フィルム層２１，２２として積層したものを、実施例３＆比較例３の原シート材Ｓとして用意した。
【００４７】
上記のように用意した各原シート材Ｓの被断裁部位（図１（ｃ）参照）に、それぞれ２７．１２ＭＨｚの高周波電界ＨＥを１５〜２０秒間程度印加して基材層１０を略１５０℃に昇温して溶融させつつ、刃３０で原シート材Ｓを断裁して、４５０ｍｍ×６００ｍｍのサイズのデスクマットＤを切り出した。断裁時、表面側の保護フィルム層２１の縁部（刃３０が当たる部位）は、溶融状態の基材層１０からの熱と、基材層１０よりも遅れる保護フィルム層２１自体の高周波発熱とにより加熱され、刃３０により延伸されつつ基材層１０の切断端面（被断裁面）を被覆し、さらに、裏面側の保護フィルム層２２の対応する縁部に溶着された。溶着部位をＹ１として示す。なお、保護フィルム層２１の加熱は、溶融状態の基材層１０の熱による加熱のみでも足りる。即ち、保護フィルム層２１は、高周波加熱され得ない材料でもよい。
上記高周波ウェルダー加工を行なう高周波溶着装置としては、山本ビニター（株）製のＹＳＡ−１００００Ａ型機を用いた。
【００４８】
こうして作成した各デスクマットＤ（実施例１〜３，比較例１〜３）の断裁面をオレイン酸に浸して放置する試験を行ない、目視で評価した。断裁面が保護フィルム層２１の延伸で被覆されている実施例１〜３では、３０日経過後でも、屈曲や汚れ等の異常は見出されなかったが、断裁面に基材層１０の端面が露出されている比較例１〜３では、７日経過以前に使用に耐えない屈曲が認められた。
【００４９】
（２）薄肉部Ｐを備えたデスクマット：
図２は、構成３〜５，７〜８のデスクマットＤを示す。原シート材としては、実施例１〜３及び比較例１〜３と同じ構成のシート材を用いている。
【００５０】
図２（ａ）は、薄肉部Ｐの形成部位を上面視で示し、（ｂ）〜（ｄ）は（ａ）内のＡ−Ａ線断面の構成例を示す。
図２（ａ）の例では、薄肉部Ｐは、デスクマットＤの１辺の中央部付近に形成されている。即ち、使用者の手等が触れる部位にのみ形成されている。
（ｂ）の例では、薄肉部Ｐに、複数本の筋状部Ｊ０が縁部に沿って平行に設けられている。複数本の筋状部Ｊ０が平行に設けられているため、筋に交叉するように折り曲げようとする力に対して強い抗力を発揮できる。また、薄肉部Ｐに於ける基材層１０の厚みが十分に薄く、該十分に薄い部分の（ｂ）内左右方向の幅が十分にあるため、手油や汗或いは化粧品の油等の侵入を確実に遮断できる。なお、（ｂ）中に図示はされていないが、基材層１０の厚みが０の部分があってもよい。
（ｃ）の例では、薄肉部Ｐに、相対的に厚肉の筋状厚肉部Ｊ１と相対的に薄肉の筋状薄肉部Ｊ２とが縁部に沿って交互に平行に設けられているとともに、縁寄り部位に行くに従って全体的に薄肉となる傾斜がつけられている。このため、筋状薄肉部での基材層１０の厚さは非常に薄く、部位によっては厚さが０である。したがって、（ｂ）よりも更に手油等の侵入遮断効果を高めることができる。また、傾斜がつけられた結果、テーブル面との境界部に於いて段差が生じないため、境界部での手触り感も良好である。
（ｄ）の例では、薄肉部Ｐの縁部に於いて、表面側の保護フィルム層２１が延伸されて基材層１０を被覆するとともに、裏面側の保護フィルム層２２に溶着されている。被覆部位をＹ０として図中に示し、溶着部位をＹ１として図中に示す。このため、（ｂ）よりも更に手油等の侵入遮断効果を高めることができる。
【００５１】
（３）薄肉部Ｐを備えたデスクマットの製造１：
図３は、構成１４〜１５のデスクマットの製造方法を示す。装置としては、山本ビニター（株）製のＹＳＡ−１００００Ａ型機を用いた。
（ａ）高周波電界の印加：
まず、原シート材Ｓ内の所定の被押圧領域に高周波電界ＨＥを印加し、且つ、当該被押圧領域に向けて押圧部材４１の降下を開始する。周波数は２７．１２ＭＨｚ、印加時間は１５〜２０秒程度、溶融状態の基材層１０の温度は略１５０℃である。押圧部材４１の押圧面（図中で下面）には、筋状厚肉部と筋状薄肉部を形成するための筋状の凹凸がつけられており、且つ、全体として中央部（図内左右方向での中央部）に向けて下がる傾斜がつけられている。
（ｂ）押圧：
次に、押圧部材４１で、原シート材Ｓの被押圧部位を押圧する。この時、原シート材Ｓの基材層１０は高周波電界の作用で発熱して溶融しており、保護フィルム層２１，２２も基材層１０からの熱で加熱されて（及び材料によっては保護フィルム層２１，２２自体の遅れた高周波発熱で）、軟化している。このため、押圧部材４１で押圧された部位が、押圧部材４１の押圧面に倣う形状に薄肉化される。
（ｃ）押圧部材の退避：
次に、高周波電界ＨＥがオフされて高周波加熱がオフされる。また、押圧部材４１が上方へ退避される。これにより、溶融状態の基材層１０は速やかに冷却されて固化される。高周波電界の印加開始から冷却・固化までの所要時間は略２０秒以内である。こうして、押圧部材４１の押圧面に倣うように形成された薄肉部が、そのまま原シート材Ｓに残される。これが、製品での後の薄肉部Ｐとなる（図内（ｅ）参照）。
（ｄ）ウェルダー裁断：
次に、薄肉化領域内に想定した断裁線付近に高周波電界ＨＥを印加し、且つ、当該断裁線に向けて刃３１の降下を開始する。刃３１により、原シート材Ｓが、断裁線位置で断裁される。なお、断裁時には、高周波電界ＨＥの印加を省略することもできる。
（ｅ）刃の退避：
刃３１による断裁後、高周波電界ＨＥをオフし、且つ、刃３１を上方の原位置へ復帰させる。これにより、原シート材ＳからデスクマットＤ，Ｄが切り出される。
この製造方法１に於いて、断裁時に高周波電界ＨＥの印加を行なわない場合には、刃先からのスパークを確実に防止することができる。
【００５２】
（４）薄肉部Ｐを備えたデスクマットの製造２：
上記では、押圧と断裁を別工程で実施しているが、図９［１］の例のように、単一の押圧部材４３が押さえ刃４３１と切り刃４３０を備えている場合は、押圧と断裁を同時に行なうことができる。このため、製造時間を短縮できる。
【００５３】
図９［１］は、２倍サイズの原シートＳの中央を押圧及び断裁して２枚のデスクマットを得る場合の工程例であるが、図９［２］のように、押さえ刃４４１の縁に切り刃４４０を備えた押圧部材４４を用いると、所望のサイズに切り出したデスクマットの縁部に薄肉部Ｐを形成し、同時にバリ等の不良を断裁することができる。
【００５４】
（５）各種形状の薄肉部Ｐ：
図４〜図８は、各種形状の薄肉部Ｐを備えたデスクマットの例を示す。なお、製造方法としては、構成１１〜１５の製造方法の何れかを採用できる。
【００５５】
図４は、複数本の円弧状の筋状部を有し且つ縁部寄りに行くに従って薄肉となる傾斜を付けられた薄肉部Ｐが形成されたデスクマットを示す。図４では、２倍サイズの原シートＳの中央を押圧及び断裁することにより、２枚のデスクマットを得ている。
【００５６】
図５（ａ）は、複数本の円弧状の筋状部を有し且つ上面視でデスクマット内方へ入り込むように形成された薄肉部Ｐを有するデスクマットの製造方法を示す。図示のように、２倍サイズの原シートＳの中央近傍を円弧状に対称的に押圧し、及び、断裁線を円弧状の２本とすることで、２枚のデスクマットを得ている。
図５（ｂ）は、複数本の直線状の筋状部を有する薄肉部Ｐを有するデスクマットの製造方法を示す。図示のように、２倍サイズの原シートＳの中央を押圧及び断裁することにより、２枚のデスクマットを得ている。
【００５７】
図６（ａ）は、順送されて来る原シート材Ｓから、図３に示した工程により、両縁に薄肉部Ｐ，Ｐを有するデスクマットＤ５を切り出す手順を示す。
図６（ｂ）は、原シート材Ｓから、図１（ｃ）のようにして、基材層１０の全周縁が表面側保護フィルム層２１で被覆されたデスクマットＤ６を切り出す手順を示す。
図６（ｃ）は、原シート材Ｓから、構成１２の手法で、全周縁に薄肉部Ｐを備えたデスクマットＤ７を切り出す手順を示す。製造工程としては、例えば、前述の図９の［１］に示す工程を採用できる。また、その場合の押圧部材としては、図９の［２］に例示する押圧部材４４を用いることができる。
【００５８】
図７（ａ）〜（ｄ）に薄肉部Ｐの各種の形状を例示する。（ａ）は上面視でデスクマット内方へ入り込む形状（構成６参照）の薄肉部Ｐを縁部に備えた例、（ｂ）は全周縁部に薄肉部Ｐを備えた例、（ｃ）は波状の薄肉部Ｐを一縁部に備えた例、（ｄ）は上面視でデスクマット内方へ入り込む形状（構成６参照）の薄肉部Ｐを一縁部の一部に備えた例である。（ａ）〜（ｄ）の何れも、薄肉部Ｐには筋状部（筋状厚肉部，筋状薄肉部）が縁部に沿って形成されている。
【００５９】
図７（ｅ）〜（ｆ）及び図８（ａ）は、薄肉部Ｐと当該薄肉部Ｐが沿う縁との間に、基材層１０が薄肉化されないまま残された非薄肉部Ｑが帯状に存在する例である。
なお、図７（ｅ）の薄肉部Ｐでは、筋状厚肉部と筋状薄肉部とが、当該薄肉部Ｐが沿う縁に直交する方向に緻密に形成されている。また、図７（ｆ）の薄肉部Ｐでは、筋状厚肉部と筋状薄肉部とが、当該薄肉部Ｐが沿う縁に斜交する方向に且つ中央部で傾斜方向を変えて緻密に形成されている。また、図８（ａ）では、筋状厚肉部と筋状薄肉部とが、当該薄肉部Ｐが沿う縁に平行する方向に緻密に形成されている。
また、図８（ｂ）〜（ｃ）は、図８（ａ）のような薄肉部を形成する工程を示す。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】構成２と構成１１に対応する具体的構成例を示し、（ａ）は溶断前、（ｂ）は溶断後、（ｃ）は原シート材Ｓに対する刃３０及びデスクマットＤの位置関係を示す。
【図２】構成３〜構成５、構成７〜８のデスクマットを示し、（ａ）はデスクマットＤ上の薄肉部Ｐの形成部位の説明図、（ｂ）〜（ｄ）は（ａ）内Ａ−Ａ線断面図である。
【図３】構成１４〜１５のデスクマットの製造方法を示す説明図。
【図４】薄肉部Ｐが形成されたデスクマットを示し、（ａ）は断裁前の２倍サイズの原シート材に薄肉部Ｐを形成した状態、（ｂ）は断裁後の状態、（ｃ）は（ｂ）内のＢ−Ｂ線断面を、それぞれ示す。
【図５】２倍サイズの原シートから薄肉部Ｐを備えた２枚のデスクマットを製造する手順を示し、（ａ）は円弧状の複数本の筋状部を有する例、（ｂ）は直線状の複数本の筋状部を有する例である。
【図６】デスクマットの製造手順を示し、（ａ）は順送されて来る原シート材Ｓから構成１４の手法でデスクマットを切り出す手順、（ｂ）は原シート材Ｓから構成１１の手法でデスクマットを切り出す手順、（ｃ）は原シート材Ｓから構成１２の手法でデスクマットを切り出す手順を、それぞれ示す。
【図７】薄肉部Ｐの各種の形状を例示する説明図。
【図８】デスクマットの縁に沿って帯状の非薄肉部を残すように薄肉部Ｐを形成する工程の説明図。
【図９】図３とは異なる構成１４〜１５のデスクマットの製造方法を示す説明図。［２］は押圧刃の他の例。
【符号の説明】
【００６１】
Ｄ  デスクマット
Ｐ  薄肉部
Ｑ  帯状の非薄肉部
Ｓ  原シート材
ＨＥ  高周波電界
１０  基材層
２１  表面側の保護フィルム層
２２  裏面面側の保護フィルム層
３０  刃
４１  押圧部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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