(57)【要約】【課題】  輝度勾配が殆ど生じない有機ＥＬ装置等の発光装置を提供する。【解決手段】  導電部４８は、図中縦方向及び横方向に沿ってサブ画素部７０の間に格子状に延びる非サブ画素領域７３に形成されている。導電部４８は、非サブ画素領域７３に延びる不図示の陰極の表面に形成されている。導電部４８によれば、有機ＥＬ素子７２の陰極側の電気抵抗を画像表示領域１１０全体に渡って低減でき、画像表示領域１１０内における各画素部７０の位置の違いに起因して有機ＥＬ素子７２に輝度勾配が生じることを低減することが可能である。【選択図】  図２
2006278212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に形成された複数の第１電極と、
該複数の第１電極上に形成されており、白色光を発光する複数の発光部と、
前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって前記複数の発光部に共通に形成されており、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極と、
該第２電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に形成された導電部と、
前記第２電極上に前記複数のサブ画素領域に応じて形成されており、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタと
を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記導電部は、前記非サブ画素領域が延びる方向に沿って延びるように形成されていること
を特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
基板と、
該基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に形成された複数の第１電極と、
該複数の第１電極上に形成されており、白色光を発光する複数の発光部と、
前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって前記複数の発光部に共通に形成されており、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極と、
該第２電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に前記基板の上側に向かって突出するように形成された導電部と、
前記基板に対向するように前記第２電極上に配置された透明基板と、
該透明基板に前記複数のサブ画素領域に応じて形成されており、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタと、
前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に前記導電部と接するように前記透明基板における前記第２電極に臨む側の面に形成された補助配線と
を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項４】
前記導電部の形状は、点状であること
を特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記複数の第１電極の夫々の縁を覆うように形成された複数の電極保護部を更に備えたこと
を特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載に発光装置。
【請求項６】
前記導電部は、前記複数の電極保護部のうち前記非サブ画素領域において向かい合う一方の電極保護部及び他方の電極保護部によって規定される凹部上にインクジェット法を用いて形成されていること
を特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
基板と、
該基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に形成された複数の第１電極と、
前記基板の基板面における複数の非サブ画素領域に前記基板の上側に向かって突出するように形成された突部と、
前記複数の第１電極上に形成されており、白色光を発光する複数の発光部と、
前記複数のサブ画素領域及び前記非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって前記複数の発光部に共通に形成されており、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極と、
前記基板に対向するように前記第２電極上に配置された透明基板と、
前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に、前記第２電極のうち前記突部に延びる部分と接するように前記透明基板における前記第２電極に臨む側の面に形成された補助配線と、
前記透明基板に前記複数のサブ画素領域に応じて形成されており、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタと
を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項８】
前記複数の第１電極の夫々の縁を覆うように形成された複数の電極保護部を更に備え、
前記突部は、前記複数の電極保護部のうち前記非サブ画素領域において向かい合う一方の電極保護部及び他方の電極保護部によって規定される凹部に形成されていること
を特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記複数の発光部は、前記サブ画素領域及び前記非サブ画素領域に渡って発光材料を蒸着させることによって形成されていること
を特徴とする請求項１から８の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項１０】
基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に複数の第１電極を形成する工程と、
該複数の第１電極上に、白色光を発光する複数の発光部を形成する工程と、
前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極を前記複数の発光部に共通に形成する工程と、
前記第２電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に導電部を形成する工程と、
前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタを前記第２電極上に前記複数のサブ画素領域に応じて形成する工程と
を備えたことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１１】
基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に複数の第１電極を形成する工程と、
前記複数の第１電極上に、白色光を発光する複数の発光部を形成する工程と、
前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極を前記複数の発光部に共通に形成する工程と、
前記第２電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に前記基板の上側に向かって突出するように導電部を形成する工程と、
前記基板に対向するように前記第２電極上に配置された透明基板に、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタを前記複数のサブ画素領域に応じて形成する工程と、
前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に前記導電部と接するように前記透明基板の前記第２電極に臨む側の面に補助配線を形成する工程と
を備えたことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１２】
前記複数の発光部を形成する工程に先立ち、前記複数の第１電極の夫々の縁を覆うように複数の電極保護部を形成する工程を更に備えたこと
を特徴とする請求項１０又は１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１３】
基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に複数の第１電極を形成する工程と、
前記基板の基板面における複数の非サブ画素領域に前記基板の上側に向かって突出するように突部を形成する工程と、
前記複数の第１電極上に、白色光を発光する複数の発光部を形成する工程と、
前記複数のサブ画素領域及び前記非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極を前記複数の発光部に共通に形成する工程と、
前記基板に対向するように前記第２電極上に配置された透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に、前記第２電極のうち前記突部に延びる部分と接するように前記透明基板における前記第２電極に臨む側の面に補助配線を形成する工程と、
前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタを前記透明基板に前記複数のサブ画素領域に応じて形成する工程と
を備えたことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１４】
前記白色光を発光する複数の発光部を前記複数のサブ画素領域の夫々に形成する工程に先立ち、前記複数の第１電極の夫々の縁を覆うように複数の電極保護部を形成する工程を更に備え、
前記突部を形成する工程において、前記複数の電極保護部のうち前記非サブ画素領域において向かい合う一方の電極保護部及び他方の電極保護部によって規定される凹部に前記突部を形成すること
を特徴とする請求項１３に記載の発光装置。
【請求項１５】
請求項１から９の何れか一項に記載の発光装置を具備してなることを
を特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、白色に発光する有機ＥＬ層を備えた有機ＥＬ装置等の発光装置及びその製造方法、並びに電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光装置の一例である有機ＥＬディスプレイでは、開口率を向上させるために、ＴＦＴ等の駆動素子が形成された素子基板の反対側、即ち有機ＥＬ素子の上側に光を取り出すトップエミッション方式が採用される場合がある。トップエミッション方式を採用した発光装置では、有機ＥＬ素子を駆動するための駆動回路を簡便な構成にするための配線構造が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、開口率を高めると共に電極の電気抵抗を低減するために補助電極を設ける技術も開示されている（例えば、特許文献２参照。）。白色光を発光する有機ＥＬ発光体及びカラーフィルタを用いた有機ＥＬディスプレイは、カラーフィルタが設けられた基板と、有機ＥＬ発光体を駆動するＴＦＴ等の素子が形成された駆動回路基板とを分けて製造することが可能であるため、有機ＥＬディスプレイのコストを下げることができる利点を有している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３４９０９７号公報
【特許文献２】特開２００１−２３００８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、トップエミッション型の有機ＥＬディスプレイの表示特性を高めるためには、複数の有機ＥＬ素子に共通に形成された陰極を透明材料で形成すると共に、この陰極の電気抵抗を抑制し、且つ陰極の光透過率を高めることが重要になる。電気抵抗を下げるためには、有機ＥＬ素子の陰極側に補助配線を併用することが有効な手段の一つであるが、例えば白色に発光する有機ＥＬ材料を画像表示領域の全面に蒸着した場合、駆動回路基板側に補助配線を作っておいても、補助配線を陰極側に接続できない製造プロセス及び構造上の問題点がある。このような問題点を認識した技術は、特許文献１には記載されていない。また、特許文献２は、透明導電材料からなる主電極の下側に補助電極が設けられており、陰極を画像表示領域の全面に一括で形成することができる工程プロセス上の利点を生かすことが難しいうえ、工程プロセス上の制約を受ける問題点がある。加えて、これらの問題点があるため、白色光を発光する有機ＥＬ層を備えた有機ＥＬディスプレイは、陰極の電気抵抗が高くても実使用上画像表示領域内で輝度勾配が生じていないように見える小型サイズのディスプレイ、又は表示可能な色が少ない低諧調のディスプレイに限定されており、大型サイズ或いは高諧調を有するディスプレイを求める要望に十分対応できていないのが実情である。
【０００５】
よって、本発明は上記問題点等に鑑みてなされたものであり、例えば、輝度勾配が殆ど生じない発光装置及びその製造方法、並びにそのような発光装置を備えた電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の発明に係る発光装置は上記課題を解決するために、基板と、該基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に形成された複数の第１電極と、該複数の第１電極上に形成されており、白色光を発光する複数の発光部と、前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって前記複数の発光部に共通に形成されており、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極と、該第２電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に形成された導電部と、前記第２電極上に前記複数のサブ画素領域に応じて形成されており、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタとを備える。
【０００７】
本発明の第１の発明に係る発光装置において、「サブ画素領域」とは、画素領域に含まれる領域である。より具体的には、複数のサブ画素領域の夫々は、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）の何れか一色の光を出射し、これら各色の光を組み合わせることによって視覚的に画素領域を所望の色に発光させ、これにより画像表示領域において画像がカラー表示される。第１電極は、例えば後述する発光部に電源を供給する陽極である。したがって、第１電極が陽極である場合には、後述する第２電極は陰極である。また、第１電極が陰極である場合には、第２電極は陽極である。第１電極は、例えスパッタリング法等の薄膜形成法を用いて基板面に導電性薄膜を形成した後、この導電性薄膜をリソグラフィ技術を用いて所定の形状にパターニングすることによって形成される。
【０００８】
複数の発光部は、例えば白色に発光する有機ＥＬ材料を第１電極上に成膜することによって形成されている。複数の発光部は、蒸着法及び塗布法等の膜形成方法のうち何れの方法を用いて形成されていてもよい。特に、蒸着法を用いて複数の発光部を形成した場合には、これら発光部を一括で形成できるため、製造プロセスが簡便になる。
【０００９】
第２電極は、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる。したがって、本発明の発光装置における光の出射方式は、トップエミッション方式である。第２電極は、例えばＩＴＯ等の透明電極材料を前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に蒸着させることにより、複数の発光部上に共通に形成されている。第２電極は、サブ画素領域に合わせてパターニングされることなく、簡便な工程で複数のサブ画素領域に形成されている。したがって、本発明の発光装置は、蒸着法を用いた製造プロセス上の利点を享受することができ、簡便な工程を経て形成される。
【００１０】
複数種のカラーフィルタは、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる。したがって、各サブ画素領域から互いに異なる波長の光を出射され、これら光を組み合わせることによって視覚的に画素領域から所定の色の光を出射することが可能である。複数種のカラーフィルタが、例えばＲ、Ｇ及びＢの各色の光を夫々透過させるカラーフィルタである場合には、これら光の３原色を用いて画像表示領域においてフルカラー表示が可能である。尚、「複数種」とは、３色に限定されず、２色、或いは４色以上であってもよい。
【００１１】
導電部は、第２電極のみが設けられている場合に比べて発光部の第２電極側の電気抵抗を低減する。より具体的には、導電部が第２電極の前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に形成された分、例えば発光部に供給される電流が流れる電流経路の面積が広がり、第２電極のみが設けられている場合に比べて電気抵抗を低減できる。より具体的は、例えば画像表示領域の端に設けられた画素領域であって、画像表示領域の外側から供給される電源に近い位置に設けられた画素領域と、画像表示領域の中央付近に設けられた画素領域であって、画像表示領域の外側から供給される電源から遠い位置に設けられた画素領域との間に生じる輝度勾配を低減でき、画像表示領域全体で均一な輝度で画像を表示できる。
【００１２】
導電部は、第２電極を形成した後に形成されるため、発光装置の構造を大きく変更することなく、発光部からみて第２電極側の電気抵抗を低減できる。加えて、導電部は非サブ画素領域に形成されているため、第２電極を介して発光部上に出射される光を遮ることがない。したがって、発光部上に光が出射される開口領域の大きさを狭めることなく、トップエミッション方式を採用した利点を十分に生かして表示特性を高めることが可能である。
【００１３】
このように本発明の第１の発明に係る発光装置によれば、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。本発明の第１の発明に係る発光装置によれば、画像表示領域の異なる画素領域で輝度勾配が生じることを低減でき、例えば２インチ以上の中〜大型サイズの有機ＥＬディスプレイ或いは２５６色〜４０９６色以上の表示が可能である高諧調のディスプレイの画質を高めることが可能である。
【００１４】
本発明の第１の発明に係る発光装置の一の態様においては、前記導電部は、前記非サブ画素領域が延びる方向に沿って延びるように形成されていてもよい。
【００１５】
この態様においては、導電部は非サブ画素領域が延びる一方向に沿って延びるように形成されていてもよいし、非サブ画素領域が格子状に延びている場合には画像表示領域内に格子状に延びていてもよい。このような導電部によれば、発光部からみて第２電極側の電気抵抗を低減でき、画像表示領域の全体に渡って効果的に輝度勾配を低減できる。特に、画像表示領域のサイズが大きくなるほど画像表示領域の各画素領域の位置に起因する輝度勾配をより効果的に低減することが可能である。
【００１６】
本発明の第２の発明に係る発光装置は上記課題を解決するために、基板と、該基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に形成された複数の第１電極と、該複数の第１電極上に形成されており、白色光を発光する複数の発光部と、前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって前記複数の発光部に共通に形成されており、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極と、該第２電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に前記基板の上側に向かって突出するように形成された導電部と、前記基板に対向するように前記第２電極上に配置された透明基板と、該透明基板に前記複数のサブ画素領域に応じて形成されており、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタと、前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に前記導電部と接するように前記透明基板における前記第２電極に臨む側の面に形成された補助配線とを備える。
【００１７】
本発明の第２の発明に係る発光装置によれば、上述した本発明の第１の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス上の利点を享受しつつ、画像をカラー表示することが可能である。
【００１８】
導電部は、透明基板及び基板を貼り合わせる際に、透明基板の前記第２電極に臨む側の面に形成された補助配線と接する。これにより、透明基板に形成された補助配線が導電部を介して第２電極に導通し、例えば補助配線を介して発光部に供給される駆動電流の一部を流すことができる。したがって、第２電極のみに駆動電流を流す場合に比べて、発光部からみて第２電極側における電気抵抗を低減でき、画像表示領域内における輝度勾配を低減することが可能である。
【００１９】
このように、本発明の第２の発明に係る発光装置によれば、上述した本発明の第１の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本発明の発光装置を例えば２インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは２５６色表示が可能な多諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供することが可能である。
【００２０】
本発明の第２の発明に係る発光装置の一の態様においては、前記導電部の形状は、点状であってもよい。
【００２１】
この態様によれば、第２電極及び補助配線を導通させることができ、第２電極及び補助配線が部分的に点状に接していることにより、画像表示領域の輝度勾配は相応に低減される。
【００２２】
本発明の第１及び第２の発明に係る発光装置の一の他の態様においては、前記複数の第１電極の夫々の縁を覆うように形成された複数の電極保護部を更に備えていてもよい。
【００２３】
この態様によれば、例えば第１電極上に蒸着法を用いて発光部を形成した場合に、第１電極の側面に発光材料が蒸着されず、そのまま続けて第２電極を蒸着法を用いて形成することによって、第１電極の側面に第２電極が回りこむことを低減できる。これにより、第１電極及び第２電極が導通することを低減でき、第１電極及び第２電極が導通することによって発光部が発光しなくなる不具合を低減できる。
【００２４】
この態様においては、前記導電部は、前記複数の電極保護部のうち前記非サブ画素領域において向かい合う一方の電極保護部及び他方の電極保護部によって規定される凹部上にインクジェット法を用いて形成されていてもよい。
【００２５】
この態様によれば、導電部を構成するインクをインクジェット方式を用いて凹部に塗布した場合、凹部内にインクが定着し、例えば光透過性を有しないインクがサブ画素領域に流れ込むことを低減できる。これにより、インクジェット方式を用いて凹部に正確に導電部を形成すると共に、サブ画素領域から出射される光が導電部によって遮られることを低減できる。
【００２６】
本発明の第３の発明に係る発光装置は上記課題を解決するために、基板と、該基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に形成された複数の第１電極と、前記基板の基板面における複数の非サブ画素領域に前記基板の上側に向かって突出するように形成された突部と、前記複数の第１電極上に形成されており、白色光を発光する複数の発光部と、前記複数のサブ画素領域及び前記非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって前記複数の発光部に共通に形成されており、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極と、前記基板に対向するように前記第２電極上に配置された透明基板と、前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に、前記第２電極のうち前記突部に延びる部分と接するように前記透明基板における前記第２電極に臨む側の面に形成された補助配線と、前記透明基板に前記複数のサブ画素領域に応じて形成されており、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタとを備える。
【００２７】
本発明の第３の発明に係る発光装置によれば、上述した本発明の第１及び第２の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス上の利点を享受しつつ、画像をカラー表示することが可能である。
【００２８】
突部は、前記基板の基板面における複数の非サブ画素領域に前記基板の上側に向かって突出するように形成されているため、サブ画素領域から出射される光を遮ることがない。加えて、前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に、前記第２電極のうち前記突部に延びる部分が前記透明基板における前記第２電極に臨む側の面に形成された補助配線と接することから、前記第２電極のうち前記突部に延びる部分を介して第２電極及び補助配線が導通する。これにより、例えば発光部に供給される駆動電流の一部を補助配線を介して流すことができる。したがって、第２電極のみに駆動電流を流す場合に比べて、発光部からみて第２電極側における電気抵抗を低減でき、画像表示領域内における輝度勾配を低減することが可能である。
【００２９】
本発明の第３の発明に係る発光装置によれば、上述した本発明の第１及び第２の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本発明の発光装置を例えば２インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは多諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供できる。
【００３０】
本発明の第３の発明に係る発光装置の一の態様においては、前記複数の第１電極の夫々の縁を覆うように形成された複数の電極保護部を更に備え、前記突部は、前記複数の電極保護部のうち前記非サブ画素領域において向かい合う一方の電極保護部及び他方の電極保護部によって規定される凹部に形成されていてもよい。
【００３１】
この態様において、例えば第２電極を蒸着法を用いて形成する際に、電極保護部は第１電極の側面に第２電極が回りこむように形成されることを低減する。したがって、第１電極及び第２電極が導通することによって発光部が発光しない不具合を低減できる。
【００３２】
本発明の第１、第２及び第３の発明に係る発光装置の他の態様においては、前記複数の発光部は、前記サブ画素領域及び前記非サブ画素領域に渡って発光材料を蒸着させることによって形成されていてもよい。
【００３３】
この態様によれば、各サブ画素領域に一括で発光部を形成できるため、簡便に本発明の発光装置を製造できる。尚、発光部のうち発光装置の駆動時に発光する部分は、第１電極及び第２電極に挟まれた部分であるため、非サブ画素領域に蒸着された発光材料は発光部として機能しない。したがって、簡便な工程で発光部を形成しつつ、サブ画素領域のみから光を出射することが可能である。
【００３４】
本発明の第４の発明に係る発光装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に複数の第１電極を形成する工程と、該複数の第１電極上に、白色光を発光する複数の発光部を形成する工程と、前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極を前記複数の発光部に共通に形成する工程と、前記第２電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に導電部を形成する工程と、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタを前記第２電極上に前記複数のサブ画素領域に応じて形成する工程とを備える。
【００３５】
本発明の第４の発明に係る発光装置の製造方法によれば、上述した本発明の第１の発光装置と同様に、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本発明の発光装置を例えば２インチ以上の中〜大型サイズのディスプレイ或いは２５６色〜４０９６色以上の表示が可能な高諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供することが可能である。
【００３６】
本発明の第５の発明に係る発光装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に複数の第１電極を形成する工程と、前記複数の第１電極上に、白色光を発光する複数の発光部を形成する工程と、前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極を前記複数の発光部に共通に形成する工程と、前記第２電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に前記基板の上側に向かって突出するように導電部を形成する工程と、前記基板に対向するように前記第２電極上に配置された透明基板に、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタを前記複数のサブ画素領域に応じて形成する工程と、前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に前記導電部と接するように前記透明基板の前記第２電極に臨む側の面に補助配線を形成する工程とを備える。
【００３７】
本発明の第５の発明に係る発光装置の製造方法によれば、上述した本発明の第２の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本発明の発光装置を例えば２インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは２５６色表示可能な高諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供できる。
【００３８】
本発明の第４及び第５の発明に係る発光装置の製造方法の一の態様においては、前記複数の発光部を形成する工程に先立ち、前記複数の第１電極の夫々の縁を覆うように複数の電極保護部を形成する工程を更に備えていてもよい。
【００３９】
この態様によれば、例えば第２電極上に蒸着法を用いて発光部を形成した場合に、第１電極の側面に発光材料が蒸着されず、そのまま続けて第２電極を蒸着法を用いて形成することによって、第１電極の側面に第２電極が回りこむように形成されることを低減できる。これにより、第１電極及び第２電極が導通することを低減でき、第１電極及び第２電極が導通することによって発光部が発光しない不具合を低減できる。したがって、発光装置を製造する際の歩留まりを向上させることが可能である。
【００４０】
本発明の第６の発明に係る発光装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に複数の第１電極を形成する工程と、前記基板の基板面における複数の非サブ画素領域に前記基板の上側に向かって突出するように突部を形成する工程と、前記複数の第１電極上に、白色光を発光する複数の発光部を形成する工程と、前記複数のサブ画素領域及び前記非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第２電極を前記複数の発光部に共通に形成する工程と、前記基板に対向するように前記第２電極上に配置された透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に、前記第２電極のうち前記突部に延びる部分と接するように前記透明基板における前記第２電極に臨む側の面に補助配線を形成する工程と、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタを前記透明基板に前記複数のサブ画素領域に応じて形成する工程とを備える。
【００４１】
本発明の第６の発明に係る発光装置の製造方法によれば、上述した本発明の第３の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本発明の発光装置を例えば２インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは高諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた中〜大型サイズのディスプレイを提供できる。
【００４２】
本発明の第６の発明に係る発光装置の製造方法の一の態様においては、前記白色光を発光する複数の発光部を前記複数のサブ画素領域の夫々に形成する工程に先立ち、前記複数の第１電極の夫々の縁を覆うように複数の電極保護部を形成する工程を更に備え、前記突部を形成する工程において、前記複数の電極保護部のうち前記非サブ画素領域において向かい合う一方の電極保護部及び他方の電極保護部によって規定される凹部に前記突部を形成してもよい。
【００４３】
この態様によれば、突部によってサブ画素領域から出射される光が遮られることを低減できる。また、凹部内のスペースを有効に利用して突部を形成し、第２電極のうち突部に延びる部分を介して第２電極及び補助配線を導通させることが可能である。
【００４４】
本発明に係る電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置を具備してなる。
【００４５】
本発明に係る電子機器によれば、上述した本発明の第１、第２又は第３の発明に係る発光装置を具備してなるので、高品位の表示が可能な、投射型表示装置、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明に係る電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置等も実現することが可能である。
【００４６】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下図面を参照しながら、本発明の発光装置及びその製造方法、並びに電子機器の実施形態を説明する。
（第１実施形態）
＜１−１：有機ＥＬ装置の構成＞
先ず、本発明の第１の発明に係る発光装置及びその製造方法の実施形態を説明する。図１は、本実施形態の有機ＥＬ装置１０の全体構成を示すブロック図である。有機ＥＬ装置１０は、駆動回路内蔵型のアクティブマトリクス駆動方式で駆動される表示装置であり、有機ＥＬ装置１０が有する各画素部７０はサブ画素部７０Ｒ、７０Ｇ及び７０Ｂを含んで構成されている。
【００４８】
有機ＥＬ装置１０の画像表示領域１１０には、縦横に配線されたデータ線１１４及び走査線１１２が設けられており、それらの交点に対応する各サブ画素部７０Ｒ、７０Ｇ、及び７０Ｂはマトリクス状に配列され、これら３つのサブ画素部を一組として一つの画素部７０が構成されている。サブ画素部７０Ｒ、７０Ｇ及び７０Ｂは、白色に発光する有機ＥＬ素子７２Ｒ、７２Ｇ及び７２Ｂを夫々有している。後述するように、サブ画素部７０Ｒ、７０Ｇ及び７０Ｂの夫々は、カラーフィルタを介して赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）の各色の波長を有する光を出射する。これにより、有機ＥＬ装置７０は、白色に発光する単色の光源を用いて画像をフルカラー表示できる。画像表示領域１１０には各データ線１１４に対して配列されたサブ画素部７０Ｒ、７０Ｇ及び７０Ｂに対応する電源供給線１１７が設けられている。
【００４９】
画像表示領域１１０の周辺に位置する周辺領域には、走査線駆動回路１３０及びデータ線駆動回路１５０が設けられている。走査線駆動回路１３０は複数の走査線１１２に走査信号を順次供給する。データ線駆動回路１５０は、画像表示領域１１０に配線されたデータ線１１４に画像信号を供給する。尚、走査線駆動回路１３０の動作とデータ線駆動回路１５０の動作とは、同期信号線１６０を介して相互に同期が図られる。電源供給線１１７には、外部回路から画素部７０を駆動するための画素駆動用電源が供給される。図１中、一つの画素部７０に着目すれば、画素部７０には、有機ＥＬ素子７２Ｒ、７２Ｇ及び７２Ｂが設けられると共に、例えばＴＦＴを用いて構成されるスイッチング用トランジスタ７６及び駆動用トランジスタ７４、並びに保持容量７８がサブ画素部毎に設けられている。スイッチング用トランジスタ７６のゲート電極には走査線１１２が電気的に接続されており、スイッチング用トランジスタ７６のソース電極にはデータ線１１４が電気的に接続され、スイッチング用トランジスタ７６のドレイン電極には駆動用トランジスタ７４のゲート電極が電気的に接続されている。駆動用トランジスタ７４のドレイン電極には、電源供給線１１７が電気的に接続されており、駆動用トランジスタ７４のソース電極には有機ＥＬ素子７２の陽極が電気的に接続されている。尚、図１に例示した画素回路の構成の他にも、電流プログラム方式の画素回路、電圧プログラム方式の画素回路、電圧比較方式の画素回路、サブフレーム方式の画素回路等の各種方式の画素回路を採用することが可能である。
【００５０】
次に、図２乃至図４を参照しながら有機ＥＬ装置１０の具体的な構成を説明する。図２は、有機ＥＬ装置１０の概略構成を示す平面図であり、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ´線断面図である。図４は、有有機ＥＬ層及び陰極を形成する工程の一例であって、有機ＥＬ素子に不具合が生じる工程を示す工程断面図である。
【００５１】
図２において、有機ＥＬ装置１０は、画素部７０、本発明の「電極保護部」の一例であるエッジカバー４７、有機ＥＬ素子７２、及び導電部４８を備えている。
【００５２】
画素部７０は、基板１上における画像表示領域１１０にマトリクス状に配設されている。画素部７０は、図中横方向に沿って配列された３つのサブ画素部７０Ｒ、７０Ｇ及び７０Ｂを一組として構成されており、画像表示領域１１０の図中縦方向及び横方向の夫々に沿って配列されている。
【００５３】
エッジカバー４７は、有機ＥＬ素子７２を囲むように各サブ画素部７０に設けられている。有機ＥＬ素子７２は、有機ＥＬ層５０、及び有機ＥＬ層５０上に形成された不図示の陰極を備えている。これら有機ＥＬ層及び陰極は画像表示領域１１０の全面に蒸着法を用いて成膜されるため、各画素部７０に渡って延在している。
【００５４】
導電部４８は、図中縦方向及び横方向に沿ってサブ画素部７０の間に格子状に延びる非サブ画素領域７３に形成されている。導電部４８は、非サブ画素領域７３が延びる方向に沿って格子状に延在しているが、非サブ画素領域７３に沿って一方向にのみ延在するように形成されていてもよい。導電部４８は、非サブ画素領域７３に延びる不図示の陰極の表面に形成されている。後述するように、導電部４８によれば、有機ＥＬ素子７２の陰極側の電気抵抗を画像表示領域１１０全体に渡って低減でき、画像表示領域１１０内における各画素部７０の位置の違いに起因して有機ＥＬ素子７２に輝度勾配が生じることを低減することが可能である。特に、画像表示領域１１０のサイズが大きくなるほど画像表示領域における画素部７０の位置の違いに起因する輝度勾配をより効果的に低減することが可能である。
【００５５】
図３において、有機ＥＬ装置１０は、基板１、有機ＥＬ素子７２Ｒ、７２Ｇ及び７２Ｂ、駆動用トランジスタ７４、エッジカバー４７、導電部４８、封止部２０、カラーフィルタ２２、及び遮光膜２１を備えている。
【００５６】
基板１は、例えば、ガラス基板等で形成されている。図１に示す駆動用トランジスタ７４及びスイッチング用トランジスタ７６は、基板１における有機ＥＬ素子７２の下側の領域を避けるように形成されている。尚、有機ＥＬ素子７２は、図中上側に光を出射するトップエミッション型の発光素子であるため、駆動用トランジスタ７４及びスイッチング用トランジスタ７６は、有機ＥＬ素子７２の下側に形成されていてもよい。図１に示す走査線駆動回路１３０及びデータ線駆動回路１５０の各種回路は、基板１における画像表示領域１１０の周辺領域に設けられる。
【００５７】
有機ＥＬ素子７２は、本発明の「発光部」の一例である有機ＥＬ層５０、本発明の「第２電極」の一例である陰極４９、及び本発明の「第１電極」の一例である陽極３４を備えて構成されている。
【００５８】
陽極３４は、基板１上に順次形成されたゲート絶縁層２、層間絶縁膜４１、及び保護層４５のうち保護層４５の表面に沿って図１に示すサブ画素領域７１内に延在するように形成されている。
【００５９】
エッジカバー４７は、陽極３４の縁を被うように形成されている。エッジカバー４７は、有機ＥＬ層５０を形成する際に陽極３４の側面に有機ＥＬ層５０を構成する材料が蒸着されないように陽極３４の縁を保護する。より具体的には、図４（ａ）に示すように、陽極３４´上から有機ＥＬ層５０´を構成する有機ＥＬ材料を蒸着させた場合、陽極３４´の側面に有機ＥＬ材料が蒸着されない部分が形成される。このまま陽極３４´の上側から陰極４９´を構成する電極材料を蒸着させた場合、図４（ｂ）に示すように、陽極３４´の側面に陰極４９´が回り込み、陰極４９´及び陽極３４´が短絡する不具合が生じる。このような不具合を低減するために、陽極３４の縁を被うようにエッジカバー４７が形成されている。エッジカバー４７は、アクリル樹脂、又はポリイミド樹脂等の有機材料で構成される有機材料層である。エッジカバー４７を有機材料で構成する場合には、画像表示領域１１０に有機材料層を形成した後、フォトリソグラフィ技術等を用いてパターニングすることによって陽極３４の縁を被うようにこの有機材料層を形成することが可能である。尚、エッジカバー４７は、ＳｉＯ、ＳｉＯ２又はＴｉＯ２等の無機材料で構成される無機材料層であってもよく、例えば、陽極３４の縁を被うように保護層４５上にＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition；化学蒸着）法、コート法、スパッタ法等の膜形成法を用いてエッジカバー４７を形成することができる。
【００６０】
再び図３において、有機ＥＬ層５０は、低分子有機ＥＬ材料から構成された発光層を含んでおり、この発光層は白色に発光する。したがって、有機ＥＬ素子７２Ｒ、７２Ｇ及び７２Ｂは白色の光を出射する光源である。
【００６１】
有機ＥＬ層５０は、陽極３４の縁にエッジカバー４７が形成された後、低分子有機ＥＬ材料を図１及び図２に示した画像表示領域１１０全体に蒸着させることによって形成されている。より具体的には、有機ＥＬ層５０は、図１に示すサブ画素領域７１に形成された陽極３４の表面だけでなく、エッジカバー４７の表面及び非サブ画素領域７３に臨む保護膜４５の表面にも形成される。有機ＥＬ層５０のうち実質的に発光する部分は、エッジカバー４７に囲まれた領域に臨む陽極３４及び陰極４９に挟まれた部分である。尚、有機ＥＬ層５０は発光層だけでなく、電子注入層或いは電子輸送層等の各種層を含んでいてもよい。
【００６２】
陰極４９は、エッジカバー４７の表面及び有機ＥＬ層５０の表面を被うように形成され、異なるサブ画素領域７１の夫々に形成された有機ＥＬ素子７２Ｒ、７２Ｇ及び７２Ｂに共通とされる共通電極である。陰極４９は、例えばＩＴＯ等の透明な導電材料を用いて形成されており、有機ＥＬ層５０で発生した白色光は、陰極４９を透過して図中上側に向かって出射される。したがって、有機ＥＬ素子７２Ｒ、７２Ｇ及び７２Ｂは、有機ＥＬ素子７２Ｒ、７２Ｇ及び７２Ｂからみて基板１と反対側に光を出射するトップエミッション型の有機ＥＬ素子である。尚、陰極４９は、Ａｌ等の金属薄膜或いは複数の金属薄膜が積層された積層膜であってもよい。但し、このような金属薄膜及び積層膜は、有機ＥＬ層５０で発生した光を透過するように薄く成膜されている。
【００６３】
有機ＥＬ装置１０は、蒸着法を用いて形成された有機ＥＬ層５０及び陰極４９を含む有機ＥＬ素子７２を有しているため、簡便な工程で有機ＥＬ層５０及び陰極４９を一括で形成できるという製造プロセス上の利点を享受することが可能である。
【００６４】
駆動用トランジスタ７４のソース電極７４ｓは、図１に示す電源供給線１１７に電気的に接続されており、ドレイン電極７４ｄは陽極３４に電気的に接続されている。駆動用トランジスタ７４は、図１に示すデータ線１１４を介してゲート電極３ａに供給されるデータ信号に応じてオンオフされ、駆動電流を有機ＥＬ素子７２に供給する。半導体層３は、例えば低温ポリシリコン技術を用いて形成された多結晶シリコン層或いはアモルファスシリコン層である。半導体層３上には、半導体層３を埋め込んで、スイッチング用トランジスタ７６及び駆動用トランジスタ７４のゲート絶縁層２が形成されている。駆動用トランジスタ７４のゲート電極３ａ及び図１に示す走査線１１２は、ゲート絶縁層２上に形成されている。走査線１１２の一部は、スイッチング用トランジスタ７６のゲート電極として形成されている。
【００６５】
走査線１１２や駆動用トランジスタ７４のゲート電極３ａを埋め込んで、ゲート絶縁層２上には図２に示す層間絶縁層４１が形成されている。層間絶縁層４１及びゲート絶縁層２は例えばシリコン酸化膜から構成されている。層間絶縁層４１上には、例えばアルミニウム（Ａｌ）又はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を含む導電材料から夫々構成される、データ線１１４及び電源供給線１１７、更には駆動用トランジスタ７４のソース電極７４ｓが形成されている。層間絶縁層４１には、層間絶縁層４１の表面から層間絶縁層４１及びゲート絶縁層２を貫通して、駆動用トランジスタ７４の半導体層３に至るコンタクトホール５０１及び５０２が形成されている。電源供給線１１７及びドレイン電極７４ｄを構成する導電膜は、コンタクトホール５０１及び５０２の各々の内壁に沿って半導体層３の表面に至るように連続的に形成されている。層間絶縁層４１上には、電源供給線１１７及びドレイン電極７４ｄを埋め込んで、保護層４５として例えばシリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）ないしシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）が形成されている。
【００６６】
尚、本実施形態では詳細な説明を省略するが、駆動用トランジスタ７４と同様に図１に示すスイッチング用トランジスタ７６も基板１上に形成されており、走査線１１２の一部は、スイッチング用トランジスタ７６のゲート電極として形成されている。ゲート電極３ａ及び走査線１１２は、Ａｌ（アルミニウム）、Ｗ（タングステン）、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｔｉ（チタン）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成されている。保持容量７８の下部容量電極は、走査線１１２と同一の層に、例えば同様の材料を用いて形成され、電源供給線１１７の一部が保持容量７８の上部容量電極として形成されている。層間絶縁層４１は誘電体膜として形成されており、層間絶縁層４１の一部分が下部容量電極及び上部容量電極の間に挟持される。
【００６７】
有機ＥＬ装置１０の駆動時、走査線１１２を介して走査信号が供給されることにより、スイッチング用トランジスタ７６がオン状態になる。スイッチング用トランジスタ７６がオン状態となると、データ線１１４より画像信号が保持容量７８に供給される。この保持容量７８に供給された画像信号の電圧に応じて、駆動用トランジスタ７４の電気的な導通状態が決まる。保持容量７８に供給された画像信号に応じた電流が、駆動用トランジスタ７４のチャネルを介して電源供給線１１７より有機ＥＬ素子７２に供給されると、供給された電流に応じて有機ＥＬ層５０が発光する。
【００６８】
封止板２０は、ガラス等の光透過性を有する材料を用いて形成されており、水分が有機ＥＬ装置１０の外部から有機ＥＬ層５０に浸入することを防止する。より具体的には、封止板２０は、基板１上に接着剤によって接着されており、有機ＥＬ装置１０の外気が有機ＥＬ素子７２に触れないように有機ＥＬ素子７２を封止する。封止板２０は、封止板２０の周縁部にディスペンサ等の塗布手段を用いて塗布された接着剤を介して基板１に接着される。封止板２０における陰極４９に臨む側の面において、封止板２０の周縁部は中央部に対して凸状となっており、有機ＥＬ素子７２が封止板２０によって封止された状態で、封止板２０の中央部及び有機ＥＬ素子７２の間に一定の空間が介在する。封止板２０及び有機ＥＬ素子７２間の空間には、不活性ガス、樹脂或いはオイル等の充填材が充填され、この充填材により装置外部から侵入する水分が低減される。封止板２０及び有機ＥＬ素子７２間の空間は、封止板２０及び基板１で封止された真空であってもよい。封止板２０は光を透過する材料を形成されていればよく、例えば防湿処理を施したプラスチック板であってもよい。また、カラーフィルタ２２が封止板２０の背面に設けられている場合には、封止板２０は有機ＥＬ素子７２から出射された白色の光を透過する材料で形成される。封止板２０としてガラス基板を用いた場合には、ガラス基板である基板１及び封止板２０の熱膨張率が同等であることから、熱膨張率の違いに起因するこれら板間のひずみを低減することができ、装置全体の信頼性を高めることも可能である。
【００６９】
カラーフィルタ２２は、封止板２０の陰極４９に臨む側の面にサブ画素領域７３毎に形成されている。より具体的には、カラーフィルタ２２Ｒ、２２Ｇ及び２２Ｂの３種類のカラーフィルタが各サブ画素領域７０Ｒ、７０Ｇ及び７０Ｂに設けられている。カラーフィルタ２２Ｒは、有機ＥＬ素子７２Ｒから出射された白色光のうち赤色の波長を有する光を透過させる。同様に、カラーフィルタ２２Ｇは、有機ＥＬ素子７２Ｇから出射された白色光のうち緑色の波長を有する光を透過させ、カラーフィルタ２２Ｂは、有機ＥＬ素子７２Ｂから出射された白色光のうち青色の波長を有する光を透過させる。カラーフィルタ２２Ｒ、２２Ｇ及び２２Ｂは、図２に示す非サブ画素領域７３に設けられたブラックマトリク等の遮光膜２１を挟むように各サブ画素領域７１に配置されている。したがって、有機ＥＬ装置１０は、画素部７０を構成するサブ画素部７０Ｒ、７０Ｇ及び７０Ｂの夫々から出射された赤色、緑色及び青色の光を組み合わせることによって画像をフルカラー表示できる。尚、カラーフィルタ２２は、３色に限定されず、２色、或いは４色以上の光を透過するカラーフィルタを含んでいてもよく、これらのカラーフィルタを用いて表示可能な範囲で画像をカラー表示できることは言うまでもない。
【００７０】
導電部４８は、陰極４９のうち非サブ画素領域７３に延びる部分の表面に形成されている。より具体的には、導電部４８は、凹部５９に沿って延びる陰極４９の表面に導電材料を含むインクを塗布することによって形成されている。凹部５９は、エッジカバー４７のうち非サブ画素領域７３において向かい合う一方のエッジカバー４７ａ及び他方のエッジカバー４７ｂによって規定されている。凹部５９に沿って延びる陰極４９の表面にインクを塗布した場合、凹部５９の形状を反映した陰極４９の表面にインクが定着し、光透過性を有しないインクがサブ画素領域７１に流れ込むことを低減できる。特に、インクジェット法を用いて導電部４８を形成した場合、凹部５９上に正確にインクを塗布することが可能であり、サブ画素領域７１から出射される光が導電部４８によって遮られることを低減できる。導電部４８によれば、導電部４８が陰極４９の非サブ画素領域７３に延びる部分の表面に形成された分、有機ＥＬ素子７２に供給される駆動電流が流れる電流経路の面積が広がり、有機ＥＬ素子７２の陰極側の電気抵抗を低減できる。これにより、有機ＥＬ装置１０の表示特性を高めることが可能である。より具体的は、画像表示領域１１０の端に設けられた画素領域であって画像表示領域１１０の外側から供給される電源に近い位置に設けられた画素領域と、画像表示領域１１０の中央付近に設けられた画素領域であって画像表示領域１１０の外側から供給される電源から遠い位置に設けられた画素領域との間に生じる輝度勾配を低減でき、画像表示領域１１０全体で均一な輝度で画像を表示できる。
ここで、本願発明者がシミュレーションした結果（表１）を参照しながら、本実施形態の有機ＥＬ装置が従来の有機ＥＬ装置より優れている点について更に具体的に説明する。表１は、導電部が形成されていない有機ＥＬ装置について各種電気特性をシミュレーションした測定結果を示す表であり、陰極が電源に電気的に接続された位置からの距離をパラメータとして各種電気特性を算出した結果である。
【００７１】
表１に示すように、測定位置が陰極及び電源のコンタクト部から離れるに伴い、電圧降下が大きくなり、それに伴い有機ＥＬ素子の輝度も低下することが分かる。特に、対角サイズが７インチの場合、陰極及び電源のコンタクト部から８７、１７ｍｍの位置に配置された有機ＥＬ素子の輝度は、陰極における電圧降下がない場合の２９、５０８％まで輝度が低下してしまう。この原因の一つとしては、有機ＥＬ装置の画像表示領域が大きくなるに伴い、陰極を流れる電流及び陰極の電気抵抗が格段に増大してしまうことが考えられる。したがって、本実施形態及び以下に述べる各実施形態の有機ＥＬ装置のように、有機ＥＬ装置の陰極側の電気抵抗を低減することによって、画像表示領域内における輝度勾配を低減でき、有機ＥＬ装置が大型化した場合でも高い画質で画像を表示できるのである。尚、陰極は透明電極材料であるＩＴＯを用いて形成し、膜厚は１０００オングストローム、可視光透過率は７５％である。また、陰極の電気抵抗である配線抵抗は、画像表示領域の片側で陰極及び電源を電気的に接続した場合を前提にして各種電気特性を算出した。
【００７２】
【表１】
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有機ＥＬ装置１０においては陰極４９を形成した後に導電部４８を形成できるため、有機ＥＬ装置１０の構造を大きく変更することなく、有機ＥＬ素子７２の陰極側の電気抵抗を低減できる。したがって、蒸着法を用いて有機ＥＬ層５０及び陰極４９を形成する製造プロセス上の利点を生かしつつ、有機ＥＬ装置１０の画質を高めることが可能である。加えて、導電部４８は非サブ画素領域７３に形成されているため、導電部４８は陰極４９を介して出射される光を遮ることがない。したがって、有機ＥＬ素子７２上に光が出射される開口領域のサイズを狭めることなく、トップエミッション方式を採用した利点を十分に生かして表示特性を高めることが可能である。これにより、画像表示領域１１０内の異なる画素領域７１間で輝度勾配が生じることを低減できる。
【００７３】
このように、有機ＥＬ装置１０によれば、蒸着法を用いた製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、高画質の画像を表示できる。有機ＥＬ装置１０を例えば２インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは２５６色表示が可能な多諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れたディスプレイを提供することが可能である。
【００７４】
＜１−２：有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、図５及び図６を参照しながら有機ＥＬ装置１０の製造方法を説明する。図５は、有機ＥＬ装置１０の製造方法を示すフローチャートであり、図６は、エッジカバー４７を形成する工程を示した工程断平面図である。
【００７５】
図５において、基板１上に形成された保護膜４５の表面に陽極３を形成する（Ｓ１０１）。次に、陽極３４の縁を被うようにエッジカバー４７を形成する（Ｓ１０２）。ここで、図６（ａ）に示すように、パターニングされる前のエッジカバー４７´をサブ画素領域７１及び非サブ画素領域７３の全体に渡って形成する。続いて、図６（ｂ）に示すように、サブ画素領域７１に形成された陽極３４の縁を被うようにエッジカバー４７´をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、陽極３４の縁を被うように陽極３４の縁に沿ってエッジカバー４７を形成する。
【００７６】
再び図５において、有機ＥＬ材料を蒸着法を用いて画像表示領域１１０の全面に蒸着し、有機ＥＬ層５０を形成する（Ｓ１０３）。続いて、有機ＥＬ層５０と同様に蒸着法を用いて陰極４９を画像表示領域１１０の全面に形成する（Ｓ１０４）。尚、有機ＥＬ層５０及び陰極４９を形成する際には、同じ蒸着装置内で蒸着源のみを変えればよいため、有機ＥＬ層５０を塗布法を用いて形成する場合に比べて製造工程を簡便にすることができる。続いて、インクジェット法等の塗布法を用いて導電部４８を形成する（Ｓ１０５）。続いて、カラーフィルタ２２が設けられた封止板２０及び基板１を貼り合わせ、有機ＥＬ装置１０を形成する（Ｓ１０６）。
【００７７】
以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ装置及びその製造方法によれば、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本実施形態の有機ＥＬ装置１０を例えば２インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは高諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを製造できる。
【００７８】
（第２実施形態）
次に、図７及び図８を参照しながら本発明の第２の発明に係る発光装置及びその製造方法の実施形態を説明する。尚、以下の実施形態では、第１実施形態で説明した有機ＥＬ装置１０及びその製造方法と共通する部分について共通の参照符号を付し、詳細な説明は便宜省略する。
【００７９】
＜２−１：有機ＥＬ装置の構成＞
図７は、本実施形態の有機ＥＬ装置２００の構成を示す断面図である。尚、図７は、図３に示した有機ＥＬ装置１０のＩＩＩ−ＩＩＩ´線断面図に対応するものである。本実施形態の有機ＥＬ装置２００は、陰極４９の表面に形成された導電部２４８及び封止板２０に設けられた補助配線２２５が接することによって、陰極４９及び補助配線２２５が導通することに特徴を有する。
【００８０】
図７において、有機ＥＬ装置２００は、基板１、有機ＥＬ素子７２、エッジカバー４７、導電部２４８、遮光膜２２、補助配線２２５及び本発明の「透明基板」の一例である封止板２０を備えている。
【００８１】
封止板２０は、第１実施形態と同様にガラス或いは光透過性を有する合成樹脂材で構成されている。
【００８２】
導電部２４８は、陰極４９のうち非サブ画素領域に延びる部分の表面に基板１の上側に向かって突出するように形成されている。導電部２４８は、非サブ画素領域において向かい合うエッジカバー４７ａ及び４７ｂによって規定される凹部５９上に導電材料を含むインクを塗布することによって形成されている。
【００８３】
補助配線２２５は、非サブ画素領域に設けられた遮光膜２１の下面に形成されている。補助配線２２５は、遮光膜２１の下面に形成された導電膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることによって遮光膜２１の表面に沿って形成されている。より具体的には、補助配線２２５は、画像表示領域１１０において格子状に延びる非サブ画素領域に沿って延びるように遮光膜２１の下面に形成されている。
【００８４】
導電部２４８の高さはエッジカバー４７の高さより高いため、導電部２４８は、封止板２０及び基板１を貼り合わせる際に封止板２０における陰極４９に臨む側の面に形成された補助配線２２５に接する。これにより、陰極４９及び補助配線２２５が導通し、導電部２４８を設けない場合に比べて有機ＥＬ素子７２の陰極側の電気抵抗が低減される。補助配線２２５及び導電部２４８が導通することにより、陰極４９のみに駆動電流を流す場合に比べて、有機ＥＬ素子７２の陰極側における電圧降下を低減でき、画像表示領域内における輝度勾配を低減することが可能である。陰極４９及び補助配線２２５を導通させる際には、導電部２４８が陰極４９に定着する前に導電部２４８及び補助配線２２５を接触させることが好ましい。より具体的には、導電部２４８を形成するためのインクに含まれる溶剤が気化する前に導電部２４８を任意の圧力で補助配線２２５に押し付けることによって、導電部２４８が一定の面積で補助配線２５と接触し、確実に陰極４９及び補助配線２２５を導通させることが可能である。導電部２４８の形状は、陰極４９及び補助配線２２５が導通するように補助配線２２５に部分的に接触する形状であればよく、例えば平面的に見て点状であっても有機ＥＬ素子７２の陰極側の電気抵抗を低減させるためには相応の効果が得られる。
【００８５】
このように、有機ＥＬ装置２００によれば、上述した有機ＥＬ装置１０と同様に画像表示領域内の輝度勾配を低減でき、製造プロセス上の利点を享受しつつ、画像をカラー表示することが可能である。
【００８６】
＜２−２：有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、図８を参照しながら本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を説明する。図８は、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法のフローチャートである。
【００８７】
図８において、基板１上に陽極３４を形成する工程（Ｓ１０１）から陰極４９を形成する工程（Ｓ１０４）までは、第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法と同様の工程である。陰極４９を形成した後、凹部５９上に延びる陰極４９の表面から突出するように導電部２４８を形成する（Ｓ２０５）。導電部２４８は、第１実施形態と同様にインクジェット法等の塗布法を用いて形成されている。次に、封止板２０の一方の面に形成された遮光膜２２の表面に補助配線２２５を形成する（Ｓ２０６）。次に、封止板２０及び基板１を貼り合わせると共に補助配線及び導電部２４８を接触させる（Ｓ２０７）。これにより、有機ＥＬ装置２００が形成されると共に補助配線２２５及び陰極４９が導電部２４８を介して導通する。
【００８８】
本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法によれば、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法と同様に、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを製造できる。
【００８９】
（第３実施形態）
＜３−１：有機ＥＬ装置の構成＞
次に、図９を参照しながら本実施形態の有機ＥＬ装置を説明する。図９は、本実施形態の有機ＥＬ装置３００の構成を示す断面図である。尚、図９に示す断面図は、図３に示した有機ＥＬ装置１０のＩＩＩ−ＩＩＩ´線断面図に対応するものである。本実施形態の有機ＥＬ装置３００は、陰極４９のうち基板１上の非サブ画素領域に形成された突部３２６上に延びる部分を介して封止板２０に形成された補助配線２２５及び陰極４９を導通させる点に特徴を有する。
【００９０】
図９において、有機ＥＬ装置３００は、基板１、エッジカバー４７、有機ＥＬ素子７２、突部３２６、遮光膜２１、補助配線２２５及び本発明の「透明基板」の一例である封止板２０を備えている。
【００９１】
突部３２６は、非サブ画素領域に露出する保護膜４５上に形成されており、保護膜４５の表面から図中上側に向かって突出するように形成されている。保護膜４５の表面を基準にした場合、突部３２６の高さはエッジカバー４７の高さより高い。
【００９２】
有機ＥＬ層５０は、有機ＥＬ素子７２の駆動時に白色に発光する有機ＥＬ材料をサブ画素領域及び非サブ画素領域に渡って延在するように蒸着法を用いて形成されている。突部３２６は、非サブ画素領域７３において向かい合うエッジカバー４７で規定される凹部５９に形成されている。
【００９３】
陰極４９は、有機ＥＬ層５０、エッジカバー４７及び突部３２６の表面に沿って延在するように電極材料を蒸着することによって複数の有機ＥＬ層５０に共通に形成されており、有機ＥＬ層５０から出射される白色光を基板１の上側に向かって透過させる。
【００９４】
補助配線２２５は、非サブ画素領域７３に設けられた遮光膜２１の下面に形成されている。補助配線２２５は、フォトリソグラフィ技術を用いて導電膜をパターニングすることによって遮光膜２１の表面に沿って形成されている。
【００９５】
突部３２６の高さはエッジカバー４７の高さより高いため、突部３２６の表面に延びる陰極４９は、封止板２０及び基板１を貼り合わせる際に封止板２０における陰極４９に臨む側の面に形成された補助配線２２５と接する。これにより、陰極４９及び補助配線２２５が導通し、有機ＥＬ素子７２の陰極側の電気抵抗が低減され、陰極４９のみに駆動電流を流す場合に比べて、有機ＥＬ素子７２の陰極側における電気抵抗を低減でき、画像表示領域内における輝度勾配を低減することが可能である。加えて、突部３２６は、凹部５９に形成されているため、有機ＥＬ素子７２から出射される光を遮ることがなく、トップエミッション方式を採用した利点が損なわれない。
【００９６】
このように、有機ＥＬ装置３００によれば、上述した有機ＥＬ装置１０と同様に画像表示領域内の輝度勾配を低減でき、製造プロセス上の利点を享受しつつ、画像をカラー表示することが可能である。したがって、有機ＥＬ装置３００によれば、第１及び第２実施形態の有機ＥＬ装置と同様に、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供できる。
【００９７】
＜３−２：有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、図１０を参照しながら本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を説明する。図１０は、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法のフローチャートである。
【００９８】
図１０において、基板１上に陽極３４を形成する（Ｓ１０１）から、エッジカバー４７を形成する（Ｓ１０２）までは、第１実施形態及び第２実施形態と同様の工程である。次に、非サブ画素領域において向かい合うエッジカバー４７で規定される凹部５９に突部３２６を形成する（Ｓ３０３）。次に、有機ＥＬ材料を蒸着法を用いて画像表示領域１１０の全面に蒸着し、有機ＥＬ層５０を形成する（Ｓ１０３）。続いて、有機ＥＬ層５０と同様に蒸着法を用いて陰極４９を画像表示領域１１０の全面に形成する（Ｓ１０４）。尚、有機ＥＬ層５０及び陰極４９を形成する際には、同じ蒸着装置内で蒸着源のみを変えればよいため、有機ＥＬ層５０を塗布法を用いて形成する場合に比べて製造工程を簡便にすることができる。次に、封止板２０の一方の面に形成された遮光膜２１の下面に補助配線２２５を形成する（Ｓ２０６）。尚、補助配線２２５は、予め遮光膜２１の下面に形成されていてもよい。次に、封止板２０及び基板１を貼り合わせると共に補助配線２２５と、突部３２６の表面に延びる陰極４９の一部とを接触させる（Ｓ３０４）。これにより、有機ＥＬ装置３００が形成されると共に補助配線２２５及び陰極４９が導通し、有機ＥＬ素子７２の陰極側の電気抵抗を低減できる。
【００９９】
本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法によれば、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、第１及び第２実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法と同様に表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供できる。
【０１００】
（電子機器）
次に、上述した有機ＥＬ装置を備えた各種電子機器について説明する。
【０１０１】
＜Ａ：モバイル型コンピュータ＞
図１１を参照しながらモバイル型のコンピュータに上述した有機ＥＬ装置を適用した例について説明する。図１１は、コンピュータ１２００の構成を示す斜視図である。
【０１０２】
図１１において、コンピュータ１２００は、キーボード１２０２を備えた本体部１２０４と、図示しない有機ＥＬ装置を用いて構成された表示部１００５を有する表示ユニット１２０６とを備えている。表示部１００５は、画像表示領域における輝度勾配が低減されており、画質が高められている。また、上述した有機ＥＬ素子を含んだ表示部１００５は、蒸着法を用いて形成された有機ＥＬ装置を備えるため、画質を低下させることなく表示ユニット１２０６を大型化できる。また、表示部１００５が備える複数の有機ＥＬディスプレイ基板に赤、緑、青の光の三原色の光を発光する有機ＥＬ素子を形成しておくことによって、該表示部１００５はフルカラー表示で画像表示を行うことができる。
【０１０３】
＜Ｂ：携帯型電話機＞
更に、上述した有機ＥＬ装置を携帯型電話機に適用した例について、図１２を参照して説明する。図１２は、携帯型電話機１３００の構成を示す斜視図である。
【０１０４】
図１２において、携帯型電話機１３００は、複数の操作ボタン１３０２と共に、本発明の一実施形態である有機ＥＬ装置を有する表示部１３０５を備えるものである。
【０１０５】
表示部１３０５は、上述の表示部１００５と同様に高品質の画像を表示することができる。また、表示部１３０５が備える複数の有機ＥＬ素子が夫々赤、緑、青の光の三原色の光を発光することによって、該表示部１３０５はフルカラー表示で画像表示を行うこともできる。
【０１０６】
尚、本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う発光装置及びその製造方法、並びに電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ´線断面図である。
【図４】有機ＥＬ層および陰極を形成する工程を示した工程断面図である。
【図５】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法のフローチャートである。
【図６】エッジカバーを形成する工程を示した工程断平面図である。
【図７】第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す断面図である。
【図８】第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法のフローチャートである。
【図９】第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す断面図である。
【図１０】第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法のフローチャートである。
【図１１】本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係る電子機器の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１０、２００、３００・・・有機ＥＬ装置、２０・・・封止板、２２・・・カラーフィルタ、３４・・・陽極、４９・・・陰極、５０・・・有機ＥＬ層、７２・・・有機ＥＬ素子
【図１】
2006278212.tif 000004
【図２】
2006278212.tif 000005
【図３】
2006278212.tif 000006
【図４】
2006278212.tif 000007
【図５】
2006278212.tif 000008
【図６】
2006278212.tif 000009
【図７】
2006278212.tif 000010
【図８】
2006278212.tif 000011
【図９】
2006278212.tif 000012
【図１０】
2006278212.tif 000013
【図１１】
2006278212.tif 000014
【図１２】
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