(57)【要約】  【課題】外部から大きな衝撃力が収納容器に加わっても電子部品に損傷等が生じるのを防止することができるようにした電子部品の収納形態を実現する。【解決手段】リード線を帯状部材７で保持して列設された電子部品連８が層状に積層されると共に、前記電子部品連８の長手方向であって各電子部品連８の層間に柔軟性を有する仕切材９が介在され、かつ、隣り合う層の各電子部品１が互いに重ならないような形態で電子部品連８が収納容器１０に収納されている。また、柔軟性を有する仕切材９としては、シート状の紙、樹脂シート、又は樹脂フォームを使用することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線が接続された部品本体を樹脂製外装で被覆してなる電子部品を多数連ねて収納容器に収納する電子部品の収納形態であって、
前記リード線を帯状部材で保持して列設された電子部品連が層状に積層されると共に、前記電子部品連の長手方向であって各電子部品連の層間に柔軟性を有する仕切材が介在され、
かつ、隣なり合う層の各電子部品が互いに重ならないような形態で前記電子部品連が前記収納容器に収納されていることを特徴とする電子部品の収納形態。
【請求項２】
前記仕切材は、シート状の紙で形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の収納形態。
【請求項３】
前記仕切材は、樹脂シートで形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の収納形態。
【請求項４】
前記仕切材は、樹脂フォームで形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の収納形態。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の収納形態に関し、より詳しくは部品本体にリード線が接続されたセラミックコンデンサ等の電子部品を多数連ねて収納容器に収納する電子部品の収納形態に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品のうち、板状の部品素体の両主面に電極部を形成すると共に、該電極部にリード線を接続し、部品素体を樹脂製外装で被覆したタイプの電子部品がある。
【０００３】
この種の電子部品は、リード線を帯状部材で保持して電子部品連を形成すると共に、前記帯状部材をつづら折りにし、電子部品の主面同士が重なるように電子部品連を積層状態にして箱状の収納容器に収納し、梱包される。そして、その際、収納容器が電子部品連の積層方向に沿って落下すると、樹脂製外装同士がぶつかったり、リード端子同士が接触して変形し、電子部品が損傷するおそれがある。
【０００４】
そこで、従来より、図５に示すように、つづら折りされた帯状部材１０１の各間隙に仕切材１０２を介在させたテーピング電子部品の収納構造が提案されている（特許文献１）。
【０００５】
特許文献１は、帯状部材１０１の長手方向の寸法の少なくとも１／２以上の寸法を有する仕切材１０２を帯状部材１０１の各間隙に介在させた状態で電子部品連を収納容器１０３に収納することにより、図中、上下方向に隣り合う電子部品同士が直接接触するのを回避することが可能となり、これにより搬送中の振動等に起因した電子部品の損傷の発生を防ぐことが可能となる。
【０００６】
また、この特許文献１には、底面を有する断面コ字状のスペーサを収納容器の内壁面に沿うように配設すると共に、仕切りを前記スペーサの側面から突設させた別の実施例も記載されている。
【０００７】
【特許文献１】実開平３−２６７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１では、振動のような比較的小さな力に対しては対処が可能であるが、落下等の大きな衝撃力が外部から加えられた場合は、図中、上下方向に重なり合っている電子部品同士が仕切材１０２を介して互いにぶつかり合い、その結果、リード線の変形や外装の損傷等を招き、不良品の発生するおそれがあった。
【０００９】
また、特許文献１に記載された前記別の実施例では、仕切材が、実質的に収納容器の作用を有するスペーサと一体的に形成されており、したがって仕切りの一端がスペーサの側面と一体的に接続されているため、つづら折りされた電子部品連を仕切材と仕切材との間隙に挿入しなければならず、梱包作業の作業性が悪いという問題点があった。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、大きな衝撃力が外部から加えられた場合であっても、電子部品が損傷するのを回避することができる電子部品の収納形態を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品の収納形態は、リード線が接続された部品本体を樹脂製外装で被覆してなる電子部品を多数連ねて収納容器に収納する電子部品の収納形態であって、前記リード線を帯状部材で保持して列設された電子部品連が層状に積層されると共に、前記電子部品連の長手方向であって各電子部品連の層間に柔軟性を有する仕切材が介在され、かつ、隣なり合う層の各電子部品が互いに重ならないような形態で前記電子部品連が前記収納容器に収納されていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の電子部品の収納形態は、前記仕切材が、シート状の紙で形成されていることを特徴としている。
【００１３】
さらに、本発明の電子部品の収納形態は、前記仕切材が、樹脂シートで形成されていることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明の電子部品の収納形態は、前記仕切材が、樹脂フォームで形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品の収納形態によれば、リード線を帯状部材で保持して列設された電子部品連が層状に積層されると共に、前記電子部品連の長手方向であって各電子部品連の層間に柔軟性を有する仕切材、例えばシート状の紙、樹脂シート又は樹脂フォームで形成された仕切材が介在され、かつ、隣り合う層の各電子部品が互いに重ならないような形態で前記電子部品連が前記収納容器に収納されているので、大きな衝撃力が外部から加えられた場合であっても、十分にその衝撃に耐えることができ、搬送中に収納容器が落下等しても電子部品が損傷するのを回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳説する。
【００１７】
図１は本発明に係る電子部品の収納形態に供される電子部品としての積層セラミックコンデンサの一実施の形態を示す一部破断正面図である。
【００１８】
該積層セラミックコンデンサ１は、チタン酸バリウム等のセラミック材料からなるセラミック素体（部品本体）２に内部電極２０が埋設されると共に、該セラミック素体２の両端部には外部電極３が形成され、また、該外部電極３は、はんだ４を介して一対のリード線５ａ、５ｂに接続され、さらに、前記セラミック素体２は樹脂製の外装６で被覆されている。
【００１９】
このように形成された積層セラミックコンデンサ１は、図２に示すように、リード線５ａ、５ｂが所定長さの帯状部材７ａ、７ｂ…で保持され、これにより多数のセラミックコンデンサ１が列設されてなる電子部品連８ａ、８ｂ…を形成し、これら電子部品連８ａ、８ｂ…が層状に積層されると共に、前記電子部品連８ａ、８ｂ…の長手方向に沿うように各電子部品連８ａ、８ｂ…の層間には柔軟性を有する紙製の仕切材９が介在され、隣り合う各層間の電子部品１が互いに重ならないような形態で収納容器１０に収納される。
【００２０】
図３は収納容器１０の内部を底面から視た図であり、図４は、図中、衝撃が加わって矢印Ａ方向に電子部品が動く状態を示す要部拡大図である。
【００２１】
この図３に示すように、本実施の形態では積層された各帯状部材７（電子部品連８）の間隙に柔軟性を有する紙製の仕切材９が介在されているので、図４に示すように、外部から大きな衝撃力が加えられても、仕切材９が撓むことにより衝撃力が緩和され、また隣り合う層間で電子部品１同士が互いに重ならないように収納されているので、電子部品１同士が接触するのを回避することができ、これにより大きな衝撃力が収納容器１０に加えられても電子部品１が損傷しないように保護することができる。さらに、極端に大きな衝撃力が外部から収納容器１０に加わった場合は、紙自体が破損することによって電子部品１自体は保護され、電子部品が損傷するのを回避することができる。
【００２２】
しかも、電子部品連８間に仕切材９を介在させるだけでよく、梱包作業も容易であり作業性を向上させることができる。
【００２３】
因みに、本発明者がＪＩＳ  Ｚ  ０２００に準拠して落下試験を行ったところ、特許文献１で示した従来の収納形態では３０ｃｍの高さから落下させた場合にリード線５ａ、５ｂが変形したのに対し、本発明の収納形態では１００ｃｍの高さから落下させた場合であってもリード線５ａ、５ｂが変形することもなく、電子部品が損傷することもないことが確認された。
【００２４】
また、仕切材９に使用される紙材は特に限定されるものではなく、例えばＪＩＳ  Ｐ  ３４０１に規定されるクラフト紙を電子部品の重量等に応じて適宜使い分けるのも好ましい。
【００２５】
さらに、仕切材９についても柔軟性を有しておれば良く、シート状の紙に限定されるものではない。例えばポリエチレンフィルム（ＪＩＳ  Ｚ  １７０２）、塩化ビニルフィルム（ＪＩＳ  Ｋ  ６７８２）、ポリプロピレンフィルム（ＪＩＳ  Ｋ  ６７８２）等の樹脂シートや、ポリスチレンフォーム（ＪＩＳ  Ｚ  １５３６）、ウレタンフォーム（ＪＩＳ  Ｋ  ６４０１）、フォームラバー（ＪＩＳ  Ｋ  ６３８２）等の樹脂フォームを適宜使い分けるのも好ましい。すなわち、仕切材９が紙の場合は、衝撃吸収能力は小さいが、低コストで済むのに対し、仕切材９が樹脂フォームの場合は、衝撃吸収能力は大きいが、コストが高くなり、また、仕切材９が樹脂シートの場合は、衝撃吸収能力及びコストの面で両者の中間となるため、要求される衝撃吸収能力に応じて適宜使い分けるのが好ましい。また、樹脂フォームを使用する場合は、収納容器１０内に収納可能な電子部品連８の個数や包装コストを考慮すると、できるだけ薄く成形されたもの（例えば、厚みが１〜２ｍｍ程度）を使用するのが望ましい。
【００２６】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲において変更可能なことはいうまでもない。また、上記実施の形態では電子部品として、板状のセラミックコンデンサについて説明したが、リード線付きであって部品本体を樹脂製外装で被覆した電子部品であれば限定されないのはいうまでもなく、抵抗体、サーミスタ等各種電子部品に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る電子部品の収納形態に供される電子部品としてのセラミックコンデンサの一実施の形態を示す一部破断正面図である。
【図２】電子部品連が収納容器に収納される状態を示す斜視図である。
【図３】電子部品の収納形態を側面から視た状態を示す内部構造図である。
【図４】大きな衝撃力が外部から収納容器に加わった場合の状態を示す要部拡大図である。
【図５】特許文献１の電子部品の収納形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  セラミックコンデンサ（電子部品）
２  セラミック素体（部品本体）
５ａ、５ｂ  リード線
６  外装
７  帯状部材
８  電子部品連
９  仕切材
【図１】
2006335414.tif 000003
【図２】
2006335414.tif 000004
【図３】
2006335414.tif 000005
【図４】
2006335414.tif 000006
【図５】
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