(57)【要約】      （修正有）【課題】シート材の連続貼り合わせ時にシート材が幅方向にツレる事を防止し、貼り合わせシートの密着不良や、反り、歪み等を防止する。【解決手段】第１のシートと第２のシートを搬送して一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら前記第１のシート材と前記第２のシート材を連続して貼り合わせるシート積層体製造方法に於いて、シート材を搬送する際に搬送張力を特定値とする、又は、ラミネートローラを含めたニップローラ間隔を、シート材幅以下、あるいは枚葉のシート材の搬送方向の長さ以下とする、又は、熱可塑性接着剤を７０℃以上になるまで前記第１シートと前記第２シート材をラミネートローラで貼り合せる時、前記シート又は前記接着剤のどちらかを保温し、ニップローラを通過する間に貼り合されたシート材を２５℃以下になるまで冷却する事を特徴とする積層体製造方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材を搬送して少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら前記第１のシート材と前記第２のシート材とを連続して貼り合わせるシート積層体製造方法において、
前記シート材を搬送する際の搬送張力を０．０８ｋｇｆ／ｃｍ以下とすることを特徴とする積層体製造方法。
【請求項２】
第１のシート材と第２のシート材を搬送して少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら前記第１のシート材と前記第２のシート材とを連続して貼り合わせるシート積層体製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材とを貼り合わせるラミネートローラの後に、少なくとも１つ以上ニップローラを設け、ラミネートローラを含めたニップローラ間隔を、シート材幅以下にすることを特徴とする積層体製造方法。
【請求項３】
第１のシート材と第２のシート材を搬送して少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら前記第１のシート材と前記第２のシート材とを連続して貼り合わせるシート積層体製造方法において、
一方のシート材が枚葉状態であり、かつ前記第１のシート材と前記第２のシート材とを貼り合わせるラミネートローラの後に少なくとも１つ以上のニップローラを設け、ラミネートローラを含めたニップローラ間隔を、前記枚葉のシート材のシート搬送方向の長さ以下にすることを特徴とする積層体製造方法。
【請求項４】
第１のシート材と第２のシート材を搬送して少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら前記第１のシート材と前記第２のシート材とを連続して貼り合わせるシート積層体製造方法において、
前記接着剤が熱可塑性の接着剤であり、かつ前記第１のシート材と前記第２のシート材とをラミネートローラで貼り合わせるときに、７０℃以上になるまで前記シート材または前記接着剤の少なくとも一方を保温し、
前記ラミネートローラの後段に少なくとも１つ以上設けたニップローラにより搬送し、前記ニップローラを通過する間に、貼り合わされた前記シート材を２５℃以下になるまで冷却することを特徴とする積層体製造方法。
【請求項５】
前記第１のシート材と前記第２のシート材とを貼り合わせるラミネートローラの上流に、直径が端部から中央部にかけて漸増する形状であるガイドローラが配置され、前記ガイドローラにより前記シート材を搬送することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の積層体製造方法。
【請求項６】
前記第１のシート材と前記第２のシート材とを貼り合わせるラミネートローらの上流に、搬送されるシート材幅に対応した鍔部を有するガイドローラが配置され、
前記ガイドローラにより前記シート材を搬送することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の積層体製造方法。
【請求項７】
第１のシート材と第２のシート材を搬送して、少なくとも一方のシート材上に接着剤を塗布しながら、前記接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入した構成で、これらを積層した状態で連続して貼り合わせる請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の電子情報記録カードの製造方法。
【請求項８】
第１のシート材と第２のシート材を搬送して少なくとも一方のシート材上に、熱可塑性の接着剤を塗布しながら前記第１のシート材と前記第２のシート材とを連続して貼り合わせる積層体の製造装置であり、
前記第１のシート材と前記第２のシート材とをラミネートローラで貼り合わせるときに、７０℃以上になるまで前記シート材または前記接着剤の少なくとも一方を保温する保温手段と、
前記ラミネートローラの後段に少なくとも１つ以上設けたニップローラにより搬送し、前記ニップローラを通過する間に、貼り合わされた前記シート材を２５℃以下になるまで冷却する冷却手段とを備え、
前記冷却手段は、前記ニップローラ内に冷却媒体を循環させた冷却ローラを使用し、かつ前記冷却ローラに対し、気体を吹き付けるエアー噴出装置を有することを特徴とする積層体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、接着剤層を介して複数のシート材を積層してなる積層体を製造する積層体製造方法及び積層体製造装置、さらに接着剤層を介してＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入した構成で、シート材を積層した状態で貼り合わせる電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層体製造方法としては、特開平６−１１５０３８号、特開平８−７７６３１号、特開平１１−１５７２６２号等に開示されており、例えば、第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布して第１のシート材と第２のシート材とを貼り合わせる積層体を製造するものがある。また、ＩＣモジュールを使用した非接触ＩＣカードの製造方法としては、特開平１０−１４７０８７号、特開２００１−３２５５７９号、特開２００２−１０９４９９号等に開示されている。
【特許文献１】特開平６−１１５０３８号公報（第１〜第７頁、図１〜図５）
【特許文献２】特開平８−７７６３１号公報（第１〜第５頁、図１〜図６）
【特許文献３】特開平１１−１５７２６２号公報（第１〜第１０頁、図１〜図９）
【特許文献４】特開平１０−１４７０８７号公報（第１〜第５頁、図１〜図４）
【特許文献５】特開２００１−３２５５７９号公報（第１〜第２２頁、図１〜図３０）
【特許文献６】特開２００２−１０９４９９号公報（第１〜第１４頁、図１〜図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このようにＩＣモジュールが接着剤層を介して貼り合わされてなる非接触ＩＣカードにおいて、貼り合わせを行うラミネート部においてホットメルト接着剤の流動性確保のため、適当な保温状態で貼り合わせを行うことがある。ところで、連続して貼り合わせる場合、第１のシート材と第２のシート材がラミネートローラで貼り合わされた直後に搬送方向のシワ状のツレが発生することがある。このようなツレが発生すると、貼り合わせシート材の密着不良や、反り、歪みなどが生じて、積層体や電子情報記録カードの外観不良の原因となる。
【０００４】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、シート材の連続貼り合わせ時にシート材が幅方向にツレることを防止し、貼り合わせシート材の密着不良や、反り、歪みなどを防止することが可能な積層体製造方法、電子情報記録カードの製造方法及び積層体製造装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００６】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材を搬送して少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら前記第１のシート材と前記第２のシート材とを連続して貼り合わせるシート積層体製造方法において、
前記シート材を搬送する際の搬送張力を０．０８ｋｇｆ／ｃｍ以下とすることを特徴とする積層体製造方法である。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材を搬送して少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら前記第１のシート材と前記第２のシート材とを連続して貼り合わせるシート積層体製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材とを貼り合わせるラミネートローラの後に、少なくとも１つ以上ニップローラを設け、ラミネートローラを含めたニップローラ間隔を、シート材幅以下にすることを特徴とする積層体製造方法である。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材を搬送して少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら前記第１のシート材と前記第２のシート材とを連続して貼り合わせるシート積層体製造方法において、
一方のシート材が枚葉状態であり、かつ前記第１のシート材と前記第２のシート材とを貼り合わせるラミネートローラの後に少なくとも１つ以上のニップローラを設け、ラミネートローラを含めたニップローラ間隔を、前記枚葉のシート材のシート搬送方向の長さ以下にすることを特徴とする積層体製造方法である。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材を搬送して少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら前記第１のシート材と前記第２のシート材とを連続して貼り合わせるシート積層体製造方法において、
前記接着剤が熱可塑性の接着剤であり、かつ前記第１のシート材と前記第２のシート材とをラミネートローラで貼り合わせるときに、７０℃以上になるまで前記シート材または前記接着剤の少なくとも一方を保温し、
前記ラミネートローラの後段に少なくとも１つ以上設けたニップローラにより搬送し、前記ニップローラを通過する間に、貼り合わされた前記シート材を２５℃以下になるまで冷却することを特徴とする積層体製造方法である。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、前記第１のシート材と前記第２のシート材とを貼り合わせるラミネートローラの上流に、直径が端部から中央部にかけて漸増する形状であるガイドローラが配置され、前記ガイドローラにより前記シート材を搬送することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の積層体製造方法である。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、前記第１のシート材と前記第２のシート材とを貼り合わせるラミネートローらの上流に、搬送されるシート材幅に対応した鍔部を有するガイドローラが配置され、
前記ガイドローラにより前記シート材を搬送することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の積層体製造方法である。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材を搬送して、少なくとも一方のシート材上に接着剤を塗布しながら、前記接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入した構成で、これらを積層した状態で連続して貼り合わせる請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の電子情報記録カードの製造方法である。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材を搬送して少なくとも一方のシート材上に、熱可塑性の接着剤を塗布しながら前記第１のシート材と前記第２のシート材とを連続して貼り合わせる積層体の製造装置であり、
前記第１のシート材と前記第２のシート材とをラミネートローラで貼り合わせるときに、７０℃以上になるまで前記シート材または前記接着剤の少なくとも一方を保温する保温手段と、
前記ラミネートローラの後段に少なくとも１つ以上設けたニップローラにより搬送し、前記ニップローラを通過する間に、貼り合わされた前記シート材を２５℃以下になるまで冷却する冷却手段とを備え、
前記冷却手段は、前記ニップローラ内に冷却媒体を循環させた冷却ローラを使用し、かつ前記冷却ローラに対し、気体を吹き付けるエアー噴出装置を有することを特徴とする積層体製造装置である。
【発明の効果】
【００１４】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、シート材を搬送する際の搬送張力を０．０８ｋｇｆ／ｃｍ以下とすることで、ラミネート直後の貼り合わされたシート材に過度の搬送張力がかかることがなくシート材に発生するツレを防止し、密着不良、反り、歪みを抑制することにより、外観不良や印字不良を発生させないようにすることができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、ラミネートローラの後に、少なくとも１つ以上ニップローラを設け、ラミネートローラを含めたニップローラ間隔を、シート材幅以下にすることで、ラミネート直後の貼り合わされたシート材のニップが均等であるようにしてシート材に発生するツレを防止し、密着不良、反り、歪みを抑制することにより、外観不良や印字不良を発生させないようにすることができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、ラミネートローラの後に少なくとも１つ以上のニップローラを設け、ラミネートローラを含めたニップローラ間隔を、枚葉のシート材のシート搬送方向の長さ以下にすることで、ラミネート直後の貼り合わされたシート材のニップが均等であるようにしてシート材に発生するツレを防止し、密着不良、反り、歪みを抑制することにより、外観不良や印字不良を発生させないようにすることができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、ラミネート時には高温状態にして貼り合わせ等がやりやすい条件設定にし、ラミネート直後に急激に冷却することでツレが出ない状態で接着剤を固化させ、密着不良、反り、歪みを抑制することにより、外観不良や印字不良を発生させないようにすることができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、シート材の搬送張力を弱めに、またニップローラを多く設置すること等により、シート材の搬送自体が蛇行しやすくなるが、ラミネートローラの上流に、直径が端部から中央部にかけて漸増する形状であるガイドローラを配置し、ガイドローラによりシート材を搬送することでシート材の搬送が蛇行することを防止する。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、シート材の搬送張力を弱めに、またニップローラを多く設置すること等により、シート材の搬送自体が蛇行しやすくなるが、ラミネートローラの上流に、搬送されるシート材幅に対応した鍔部を有するガイドローラが配置され、このガイドローラによりシート材を搬送することでシート材の搬送が蛇行することを防止する。
【００２１】
請求項７に記載の発明によれば、少なくとも一方のシート材上に接着剤を塗布しながら、接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入した構成で、これらを積層した状態で連続して貼り合わせ、ＩＣモジュールを便用した電子情報記録カードにツレが発生すると、接着剤層内のＩＣモジュールに歪みが発生し、ＩＣチップとのアンテナ断線等による通信不良を防止することができる。
【００２２】
請求項８に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材とをラミネートローラで貼り合わせるときに、７０℃以上になるまでシート材または接着剤の少なくとも一方を保温し、ラミネートローラの後段に少なくとも１つ以上設けたニップローラにより搬送し、ニップローラを通過する間に、貼り合わされたシート材を２５℃以下になるまで冷却する。ニップローラ内に冷却媒体を循環させた冷却ローラを使用し、かつ冷却ローラに対し、気体を吹き付け、ニップローラにおける急激な冷却を行う際の、ローラ表面の結露を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、この発明の積層体製造方法、電子情報記録カードの製造方法及び積層体製造装置の実施の形態について説明する。この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００２４】
この発明の積層体への適用の一例として、例えばカード等の用途がある。具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、電子情報記録カードとして、例えばＩＣカードを適用したものがあり、例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。
【００２５】
ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された基体の一部に設けられた凹部にＩＣモジュールを収容したもので、上述のようにＩＣと外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくなる等の問題が生じる。
【００２６】
そこで非接触に電気信号を授受するためのアンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードが出現している。
【００２７】
図１はこのような表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード１には、ＩＣチップ２ａ及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてアンテナコイル２ｂを有するＩＣモジュール２が設けられている。ＩＣチップ２ａは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。キー情報部３はＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００２８】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１のシート材１０と第２のシート材２０の間に介在される接着剤層６，７内にＩＣチップ２ａ及びアンテナコイル２ｂを有するＩＣモジュール２を封入したＩＣカード１の構成である。
【００２９】
第１のシート材１０と第２のシート材２０からなるＩＣカード１のシート材は、樹脂製、紙製等のシート材が使用できる。このシート材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙などである。また、表面シート部分は、接着剤との接着性を高めるために易接着処理（プライマー塗布、コロナ放電処理、プラズマ処理等）を付しても良い。
【００３０】
ＩＣモジュールは、モジュール基材にアンテナコイルやＩＣチップ実装部を段けた中間インレットであり、場合によりコンデンサーを含んでもよい。インレットシートは、例えば、エポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳなどの樹脂から構成された厚さ数１０〜１００μｍ程度の絶縁性のプラスチックシートが一般的に使用される。また、ＩＣチップとアンテナコイルの接続体として、ＩＣチップの入出力端子に金バンプや、ニッケルバンプを使用し、例えば銅線を巻回してなるアンテナコイルの両端を直接接続したものを、自己圧着性を有する２枚の不織布シート材に挟みこんで一体にされている形態のものも使用できる。
【００３１】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【００３２】
自己圧着性とは、常温又は加熱下でフレキシブル基体に圧縮力を負荷したときに、フレキシブル基体を構成する各繊維が接合されると共に、複数枚のフレキシブル基体材料を重ね合わせて圧縮力を負荷した場合にはそれら重ね合わされたフレキシブル基体材料が互いに接合されることを示し、例えば不織布を構成する繊維にＰＥＴ−Ｇをコーティングした場合には、ＰＥＴ−Ｇの融点以上の加熱下でのプレスにおいて不織布シート材が自己圧着される。
【００３３】
また、不織布シート材は厚さ方向への圧縮性を有するため、ＩＣチップとアンテナコイルの接続体を間に挟んで２枚の不織布シート材を厚さ方向に圧縮したとき、２枚の不織布シート材の内面に接続体を埋設するための凹部が形成され、不織布シート材の表面は平坦に形成することができるので、表面が平坦で美観に優れた非接触式ＩＣカード等の情報担体を生産することができる。
【００３４】
アンテナコイルは、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形状、巻数等は、受信側のアンテナコイルの大きさ、どの程度の距離まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波数の電波を受信するか（通信周波数）等によって決まる。
【００３５】
また、ＩＣチップは局部的に荷重がかかる点圧強度が弱いため、ＩＣチップ近傍に補強構造物である金属補強板や、もしくはＩＣチップ周囲にリング状の補強部材を有することが好ましい。
【００３６】
ＩＣモジュールの厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【００３７】
この発明に用いられる接着剤としては、例えばエポキシ系２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。ホットメルト樹脂としては、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることができる。積層体であるカード基体が反り易い場合や、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合には、貼り合わせ温度が高温すぎると受像層がダメージを受けたり、シート材が熱収縮等を起こし、寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化したりする等の問題点から、接着剤を介して貼り合わせる場合にはシート材及び接着剤の温度が８０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、より好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。低温で接着する接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。特に、この発明において好ましいのは光硬化型ホットメルト接着剤であり、特開２００１−５６８４９号等に開示されているように、例えば電子線、紫外線等のエネルギー線を照射することにより活性化する光カチオン重合開始剤により重合もしくは架橋反応を起こす光反応成分とホットメルト接着剤成分とからなる。上記反応を開始するための光源となるランプは、発光波長３００〜５００ｎｍを含む低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、マイクロウェーブ水銀灯、メタルハライドランプ等を用いることができる。
【００３８】
次に、積層体製造装置について説明するが、この積層体製造装置としてＩＣカードの製造装置がある。このＩＣカードの製造装置の実施の形態を図３に示す。
【００３９】
ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第２のシート材２０を送り出す送出軸５０が設けられ、この第２のシート材２０はガイドローラ５１，５２に案内されて搬送される。この送出軸５０から送り出される第２のシート材２０に接着剤を塗布する接着剤塗布装置４１が配置されている。この接着剤塗布装置４１から第２のシート材２０上に接着剤を供給して塗布し、その後にＩＣモジュール２を供給する。
【００４０】
また、ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第１のシート材１０を送り出す送出軸２１が設けられ、この第１のシート材１０はガイドローラ５３，５４，５５に案内されて搬送される。この送出軸２１から送り出される第１のシート材１０に接着剤を塗布する接着剤塗布装置４３が配置されている。この接着剤塗布装置４３から第１のシート材１０上に接着剤を供給して塗布する。
【００４１】
このように第２のシート材２０の接着剤上にＩＣモジュール２を載置し、第１のシート材１０上に接着剤を塗布しながらラミネートローラ２７により第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせる。
【００４２】
このＩＣカードの製造装置には、加圧部７２、塗布部９０、塗布液乾燥部９５、切断部７４及び打抜部７３が搬送方向に沿って配置されている。
【００４３】
加圧部７２には、対のニップローラ７２ａが複数配置されている。この複数の対のニップローラ７２ａの間を貼り合わされた第１のシート材１０と第２のシート材２０が搬送される。この対のニップローラ７２ａによって貼り合わされた第１のシート材１０と第２のシート材２０に所定の圧力がかかり密着される。
【００４４】
塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が下方に設けられ、受像層塗布液容器３０内には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転により、第１のシート材１０の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成される。
【００４５】
また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器６０が下方に設けられ、筆記層塗布液容器６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ローラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回転により、第２のシート材２０の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形成される。
【００４６】
塗布液乾燥部９５は、第１のシート材１０の受像層及び第２のシート材２０の筆記層の溶剤を気化させて両面への塗布層を形成する。
【００４７】
切断部７４は、上下に対向配置されるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂからなり、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が熱溶着した状態でシート状に切断し、シート８４を打抜部７３へ送る。
【００４８】
打抜部７３は、上下に対向して配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移動可能になっており、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＣカードＣＡの大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型７３ｂの下方部には、シート８４から例えば４〜１００枚抜かれたＩＣカードＣＡを順次積み上げて収納する収納部８５が設けられる。
【００４９】
次に、請求項１に記載の発明を、図４に示す。このＩＣカードの製造装置には、搬送手段１００〜１０２が配置される。搬送手段１００は、第１のシート材１０の搬送路に配置される搬送ローラや搬送ベルト等で構成され、搬送手段１０１は、第２のシート材２０の搬送路に配置される搬送ローラや搬送ベルト等で構成され、搬送手段１０２は、貼り合わせたシート材の搬送路に配置される搬送ローラや搬送ベルト等によって構成される。
【００５０】
この搬送手段１００〜１０２は、駆動手段１０３ａ〜１０３ｃによって駆動される。この駆動手段１０３ａ〜１０３ｃは、例えばモータで構成され、制御手段１０４によって駆動手段１０３ａ〜１０３ｃの搬送速度が制御される。制御手段１０４は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等によって構成され、シート材を搬送する際に駆動手段１０３ａ〜１０３ｃの搬送速度がそれぞれ一定となるように制御し、搬送張力を０．０８ｋｇｆ／ｃｍ以下にする。
【００５１】
このように、第１のシート材１０と第２のシート材２０を連続して貼り合わせる場合、シート材を搬送する際の搬送張力を０．０８ｋｇｆ／ｃｍ以下とすることで、ラミネート直後の貼り合わされたシート材に過度の搬送張力がかかることがなくシート材に発生するツレを防止し、密着不良、反り、歪みを抑制することにより、外観不良や印字不良を発生させないようにすることができる。
【００５２】
次に、請求項２に記載の発明を、図５に示す。このＩＣカードの製造装置には、第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせるラミネートローラ２７が備えられ、このラミネートローラ２７の後段に、ニップローラ７２ａ１〜７２ａ４が備えられている。この実施の形態では、ニップローラ７２ａ１〜７２ａ４が４つ設けられているが、少なくとも１つ以上設ければ良い。
【００５３】
ラミネートローラ２７とニップローラ７２ａ１の間隔Ｄ１、またはニップローラ７２ａ１とニップローラ７２ａ２の間隔Ｄ２、及びニップローラ７２ａ２とニップローラ７２ａ３の間隔Ｄ３、ニップローラ７２ａ３とニップローラ７２ａ４の間隔Ｄ４のニップローラ相互の間隔Ｄ２〜Ｄ４が、シート材幅以下である。このようにラミネート直後の貼り合わされたシート材のニップが均等であるようにしてシート材に発生するツレを防止し、密着不良、反り、歪みを抑制することにより、外観不良や印字不良を発生させないようにすることができる。
【００５４】
次に、請求項３に記載の発明について説明する。このＩＣカードの製造装置には、図５のＩＣカードの製造装置と同様に構成されるが、ラミネートローラを含めたニップローラ間隔、即ち、ラミネートローラ２７とニップローラ７２ａ１の間隔Ｄ１、またはニップローラ７２ａ１とニップローラ７２ａ２の間隔Ｄ２、及びニップローラ７２ａ２とニップローラ７２ａ３の間隔Ｄ３、ニップローラ７２ａ３とニップローラ７２ａ４の間隔Ｄ４のニップローラ相互の間隔Ｄ２〜Ｄ４が、枚葉のシート材のシート搬送方向の長さ以下である。
【００５５】
このように、ラミネートローラ２７の後に少なくとも１つ以上のニップローラを設け、ラミネートローラ２７を含めたニップローラ間隔を、枚葉のシート材のシート搬送方向の長さ以下にすることで、ラミネート直後の貼り合わされたシート材のニップが均等であるようにしてシート材に発生するツレを防止し、密着不良、反り、歪みを抑制することにより、外観不良や印字不良を発生させないようにすることができる。
【００５６】
次に、請求項４、請求項７及び請求項８に記載の発明を、図６に示す。このＩＣカードの製造装置には、第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせるラミネートローラ２７が備えられ、このラミネートローラ２７の後段に、ニップローラ７２ａ１〜７２ａ４が備えられている。この実施の形態では、ニップローラ７２ａ１〜７２ａ４が４つ設けられているが、少なくとも１つ以上設ければ良い。
【００５７】
この実施の形態には、ラミネートローラ２７により貼り合わせる時に、７０℃以上になるまでシート材または接着剤の少なくとも一方を保温する保温手段２００を備える。保温手段２００は、例えば加熱ブロア等で構成される。ラミネートローラ２７の近傍に、シート材または接着剤の温度を直接検知し、あるいは間接的に検知する温度検知センサＳ１を配置し、この温度検知センサＳ１の温度検知情報を制御手段２０１に送る。制御手段２０１では、シート材または接着剤の温度検知情報に基づき保温手段２００を制御し、ラミネートローラ２７により貼り合わせる時に、シート材または接着剤の少なくとも一方を７０℃以上になるように保温し、この保温によって第１のシート材１０と第２のシート材２０とを確実に密着することができる。
【００５８】
また、この実施の形態には、貼り合わされたシートがニップローラ７２ａ１〜７２ａ４を通過する間に、貼り合わされたシート材を２５℃以下になるまで冷却する冷却手段２１０を備える。
【００５９】
冷却手段２１０は、ニップローラ７２ａ１〜７２ａ４内に冷却媒体を循環させた冷却ローラを使用し、かつ冷却ローラに対し、気体を吹き付けるエアー噴出装置２１０ａを有する。このエアー噴出装置２１０ａは、空気吹き出し口２１０ａ１，２１０ａ２を有し、空気吹き出し口２１０ａ１，２１０ａ２はニップローラ７２ａ１〜７２ａ４の上下の両側に配置される。
【００６０】
近傍に、シート材の温度を直接検知し、あるいは間接的に検知する温度検知センサＳ２を配置し、この温度検知センサＳ２の温度検知情報を制御手段２０１に送る。制御手段２０１では、シート材の温度検知情報に基づきエアー噴出装置２１０ａのバルブ２１０ａ３，２１０ａ４を制御し、貼り合わされたシートがニップローラ７２ａ１〜７２ａ４を通過する間に、貼り合わされたシート材を２５℃以下になるまで冷却する。
【００６１】
このように、ラミネート時には高温状態にして貼り合わせ等を行い易い条件設定にし、ラミネート直後に急激に冷却することでツレが出ない状態で接着剤を固化させ、密着不良、反り、歪みを抑制することにより、外観不良や印字不良を発生させないようにすることができる。
【００６２】
また、ニップローラ７２ａ１〜７２ａ４内に冷却媒体を循環させた冷却ローラを使用し、かつ冷却ローラに対し、エアー噴出装置２１０ａの空気吹き出し口２１０ａ１，２１０ａ２により気体を吹き付け、ニップローラにおける急激な冷却を行う際の、ローラ表面の結露を防止することができる。通常、室温は２５℃程度であるが７０℃以上まで加温した第１のシート材１０と第２のシート材２０を急激に冷却するために、ニップローラ７２ａ１〜７２ａ４を５〜１５℃程度に冷却するとツレが出ない状態で接着剤を固化させ、密着不良、反り、歪みを抑制することができる。このような条件下では、ニップローラ７２ａ１〜７２ａ４内に冷却媒体を循環させた冷却ローラを使用すると、ローラ表面に室内雰囲気の空気が触れると結露し易くなり、その水分がシート表面に転写して貼り付いたり、シート表面の汚染になるが、エアー噴出装置２１０ａにより気体を吹き付け、ニップローラにおける急激な冷却を行う際の、ローラ表面の結露を防止することができる。
【００６３】
また、第１のシート材１０と第２のシート材２０の少なくとも一方のシート材上に接着剤を塗布しながら、接着剤層内にＩＣチップ２ａ及びアンテナ２ｂを有するＩＣモジュール２を封入した構成で、これらを積層した状態で連続して貼り合わせ、ＩＣモジュール２を便用した電子情報記録カードにツレが発生すると、接着剤層内のＩＣモジュール２に歪みが発生し、ＩＣチップ２ａとのアンテナ２ｂ断線等による通信不良を防止することができる。
【００６４】
次に、請求項５に記載の発明を、図７及び図８に示す。このＩＣカードの製造装置には、第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせるラミネートローラ２７が備えられ、このラミネートローラ２７の後段は、図１乃至図６に示すように構成される。この実施の形態では、ラミネートローラ２７の前段に、ガイドローラ５２，５５が配置されている。このガイドローラ５２，５５は、図８に示すように、ガイドローラ５２，５５の直径が端部５２ａ，５５ａから中央部５２ｂ，５５ｂにかけて漸増する形状である。
【００６５】
このようにガイドローラ５２，５５が太鼓状に形成され、端部５２ａ，５５ａの直径Ｄ１０より中央部５２ｂ，５５ｂの直径Ｄ１１が大きくなっている。このガイドローラ５２，５５の直径が端部５２ａ，５５ａから中央部５２ｂ，５５ｂにかけて漸増する形状によって、第１のシート材１０と第２のシート材２０を搬送する時に中央部５２ｂ，５５ｂの押圧力が強くなっており、中央部５２ｂ，５５ｂの押圧力によってシート材が幅方向に揺れることを防止できる。
【００６６】
この実施の形態では、図１乃至図６に示すように構成することで、シート材の搬送張力を弱めに、またニップローラを多く設置すること等により、シート材の搬送自体が蛇行しやすくなるが、ラミネートローラ２７の上流に、直径が端部から中央部にかけて漸増する形状であるガイドローラ５２，５５を配置し、ガイドローラ５２，５５によりシート材を搬送することでシート材の搬送が蛇行することを防止することができる。
【００６７】
次に、請求項６に記載の発明を、図９及び図１０に示す。このＩＣカードの製造装置には、第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせるラミネートローラ２７が備えられ、このラミネートローラ２７の後段は、図１乃至図６に示すように構成される。この実施の形態では、ラミネートローラ２７の前段に、ガイドローラ５２，５５が配置されている。このガイドローラ５２，５５は、図１０に示すように、ローラ部５２ｃ，５５ｃの両端に鍔部５２ｄ，５５ｄが設けられている。
【００６８】
この実施の形態では、図１乃至図６に示すように構成することで、シート材の搬送張力を弱めに、またニップローラを多く設置すること等により、シート材の搬送自体が蛇行しやすくなるが、ラミネートローラ２７の上流に、搬送されるシート材幅に対応した鍔部５２ｄ，５５ｄを有するガイドローラ５２，５５が配置され、このガイドローラ５２，５５によりシート材を搬送することでシート材の搬送が蛇行することを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
第１のシート材と第２のシート材を搬送して少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら第１のシート材と第２のシート材とを連続して貼り合わせ、シート材を搬送する際の搬送張力を０．０８ｋｇｆ／ｃｍ以下とする。また、第１のシート材と第２のシート材とを貼り合わせるラミネートローラの後に、少なくとも１つ以上ニップローラを設け、ラミネートローラを含めたニップローラ間隔を、シート材幅以下にする。また、一方のシート材が枚葉状態であり、かつ第１のシート材と第２のシート材とを貼り合わせるラミネートローラの後に少なくとも１つ以上のニップローラを設け、ラミネートローラを含めたニップローラ間隔を、枚葉のシート材のシート搬送方向の長さ以下にする。また、接着剤が熱可塑性の接着剤であり、かつ第１のシート材と第２のシート材とをラミネートローラで貼り合わせるときに、７０℃以上になるまで前記シート材または接着剤の少なくとも一方を保温し、ラミネートローラの後段に少なくとも１つ以上設けたニップローラにより搬送し、ニップローラを通過する間に、貼り合わされたシート材を２５℃以下になるまで冷却する。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図３】ＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す図である。
【図４】請求項１に記載の発明を示す図である。
【図５】請求項２、請求項３に記載の発明を示す図である。
【図６】請求項４、請求項７及び請求項８に記載の発明を示す図である。
【図７】請求項５に記載の発明を示す図である。
【図８】ガイドローラの側面図である。
【図９】請求項６に記載の発明を示す図である。
【図１０】ガイドローラの側面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  ＩＣカード
２  ＩＣモジュール
２ａ  ＩＣチップ
２ｂ  アンテナコイル
３  キー情報部
４  文字情報部
５  画像情報部
６，７  接着剤層
１０  第１のシート材
２０  第２のシート材
２７  ラミネートローラ
４１，４３  接着剤塗布装置
５２，５５  ガイドローラ
７２ａ１〜７２ａ４  ニップローラ
１００〜１０２  搬送手段
１０３ａ〜１０３ｃ  駆動手段
１０４  制御手段
２００  保温手段
２０１  制御手段
２１０  冷却手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006051717.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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