(57)【要約】【課題】  クリーン度が高く、表面抵抗が低く、安価で、しかも強度が高い電磁波シールド用ガスケットを提供する。【解決手段】  この電磁波シールド用ガスケット１０は、合成樹脂製のフィルムの表面に金属層を形成して成る導電性フィルム４で、弾力性を有する芯材２の表面を被覆した構造をしている。導電性フィルム４は、例えばポリエステルフィルムまたはポリプロピレンフィルムの表面に銅またはニッケルから成る金属層を蒸着またはメッキによって形成したものである。【選択図】  図１
2006222107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製のフィルムの表面に金属層を形成して成る導電性フィルムで、弾力性を有する芯材の表面を被覆して成ることを特徴とする電磁波シールド用ガスケット。
【請求項２】
前記芯材が、ウレタンフォームまたはゴムから成る請求項１記載の電磁波シールド用ガスケット。
【請求項３】
前記合成樹脂製のフィルムが、ポリエステルフィルムまたはポリプロピレンフィルムから成る請求項１または２記載の電磁波シールド用ガスケット。
【請求項４】
前記金属層が、銅またはニッケルから成る請求項１ないし３のいずれかに記載の電磁波シールド用ガスケット。
【請求項５】
前記金属層が、銅、ニッケル、スズおよびアルミニウムの内から選ばれた１種類の金属から成る層を複数層に積層したものである請求項１ないし３のいずれかに記載の電磁波シールド用ガスケット。
【請求項６】
前記金属層が、前記合成樹脂製のフィルムの表面に蒸着またはメッキによって形成されている請求項１ないし５のいずれかに記載の電磁波シールド用ガスケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばテレビ、ディスプレイ、パソコン、携帯電話等の電気製品、医療機器、自動車部品等のような、電磁波を発生したり電磁波の影響を受けたりする電気関連製品に用いられて、電磁波をシールド（遮蔽）する電磁波シールド用ガスケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電磁波シールド用ガスケットとしては、従来、弾力性を有する芯材の表面を導電布で被覆したものが使用されていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、弾力性を有する芯材の表面を金属箔で被覆したものも使用されていた。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３３０６７７号公報（段落０００９、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記導電布を用いた電磁波シールド用ガスケットは、切断部で繊維がほつれるので、ゴミが出やすく、クリーン度が低い。
【０００６】
また、導電布を用いているため、金属よりも表面抵抗が高く、従って電磁波シールド効果が悪い。
【０００７】
更に、導電布は特殊材料であるので高価であり、従ってそれを用いた電磁波シールド用ガスケットも高価である。
【０００８】
一方、金属箔を用いた電磁波シールド用ガスケットは、折り曲げたとき等に破損しやすく、強度が低い。
【０００９】
そこでこの発明は、クリーン度が高く、表面抵抗が低く、安価で、しかも強度が高い電磁波シールド用ガスケットを提供することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に係る電磁波シールド用ガスケットは、合成樹脂製のフィルムの表面に金属層を形成して成る導電性フィルムで、弾力性を有する芯材の表面を被覆して成ることを特徴としている。
【００１１】
この電磁波シールド用ガスケットによれば、上記導電性フィルムによって電磁波をシールド（遮蔽）することができる。従って、当該電磁波シールド用ガスケットを用いることによって、前記電気関連製品から電磁波が外部へ漏れ出るのを抑制したり、外部から電気関連製品内へ電磁波が侵入するのを抑制することができる。
【００１２】
前記芯材は、例えばウレタンフォームまたはゴムから成る。
【００１３】
前記合成樹脂製のフィルムは、例えばポリエステルフィルムまたはポリプロピレンフィルムから成る。
【００１４】
前記金属層は、例えば銅またはニッケルから成る。また、前記金属層は、銅、ニッケル、スズおよびアルミニウムの内から選ばれた１種類の金属から成る層を複数層に積層したものでも良い。
【００１５】
前記金属層は、例えば前記合成樹脂製のフィルムの表面に蒸着またはメッキによって形成されている。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、合成樹脂製のフィルムの表面に金属層を形成して成る導電性フィルムを用いており、繊維は用いていないので、従来の導電布を用いたものと違って、切断部で繊維がほつれてゴミが出るという問題は起こらず、従ってクリーン度が高い。
【００１７】
また、フィルムの表面に金属層を形成して成る導電性フィルムを用いているので、従来の導電布を用いたものに比べて表面抵抗が低く、従って電磁波シールド効果が高い。
【００１８】
また、合成樹脂製のフィルムの表面に金属層を形成して成る導電性フィルムは、特殊材料である導電布よりも一般的に安価であるので、電磁波シールド用ガスケットも導電布を用いたものよりも安価になる。
【００１９】
更に、合成樹脂製のフィルムが金属層の補強作用をするので、従来の金属箔を用いたものに比べて、折り曲げたとき等に導電性フィルムが破損しにくく、従って強度が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、この発明に係る電磁波シールド用ガスケットの一実施形態を示す拡大斜視図である。図２は、導電性フィルムの一例を示す拡大断面図である。
【００２１】
この電磁波シールド用ガスケット１０は、合成樹脂製のフィルムの表面に金属層を形成して成る導電性フィルム４によって、弾力性を有する芯材２の表面を被覆した構造をしている。
【００２２】
芯材２は、圧縮可能な弾力性のある材料（即ち弾性材）から成る。この芯材２は、例えばウレタンフォームまたはゴムから成るが、これに限られるものではない。例えば、ウレタンラバーでも良いし、広くは、ポリウレタン系発泡体、ポリエチレン系発泡体、ゴム系発泡体等から成っていても良い。
【００２３】
芯材２の形状は、図１に示す例では断面四角形の紐状のものであるが、これに限られるものではない。例えば、断面円形の紐状のもの、または紐状でなく板状のもの等、用途に応じてその形状を選定すれば良い。長さも用途に応じて選定すれば良い。
【００２４】
導電性フィルム４は、この例では図２に示す例のように、合成樹脂製のフィルム４１の一方（この例では外側）の表面に金属層４２を形成し、他方（この例では内側、即ち芯材２側）の表面に粘着層４３を形成した構造をしている。但し、金属層４２をフィルム４１の内側の表面に形成しても良い。また、必要に応じて、フィルム４１の両方の表面に金属層４２を形成しても良いが、価格対効果の関係で、そこまでする必要がない場合もある。  
【００２５】
フィルム４１は、例えばポリエステルフィルムまたはポリプロピレンフィルムから成るが、これに限られるものではない。他のプラスチックフィルムから成っていても良い。
【００２６】
フィルム４１の厚さは、例えば３〜５μｍ程度であるが、これに限られるものではない。必要とされる機械的強度等に応じて厚さを選定すれば良い。
【００２７】
金属層４２は、金属であるから導電性を有している。この金属層４２は、例えば銅またはニッケルから成るが、これに限られるものではない。例えば、スズ、アルミニウム等の導電性の良い金属から成っていても良い。また、金属層４２は、上記各金属の単層から成っていても良いし、上記各金属から成る層を複数層に積層したものでも良い。例えば、銅の層を下地層としてその上にニッケルの層を形成したものでも良い。
【００２８】
金属層４２は、フィルム４１の表面に例えば蒸着またはメッキによって形成（被着）されたものであるが、これに限られるものではなく、他の成膜方法によって形成されていても良い。蒸着は、例えば蒸発源を用いた真空蒸着や、スパッタリングによる蒸着等の物理的蒸着である。
【００２９】
金属層４２の厚さは、例えば０．３μｍ〜０．５μｍ程度であるが、これに限られるものではない。必要とされる電気抵抗、強度等に応じて厚さを選定すれば良い。
【００３０】
粘着層４３は、この例では芯材２の表面に導電性フィルム４を接着するために設けているが、これを設けずに他の手段によって導電性フィルム４を芯材２の表面に接着しても良い。例えば、接着剤を使用しても良いし、加熱溶融（ホットメルト）法を使用して接着しても良い。
【００３１】
上記のような導電性フィルム４を、図１に示す例では、芯材２の（より具体的には芯材２の側面の）周囲に巻き付けて接着すると共に、端部を重ね合わせ部６で互いに重ね合わせている。重ね合わせ部６における導電性フィルム４は、例えば、互いに剥がれないように接着剤で接着している。このようにして、芯材２の表面を導電性フィルム４で被覆している。
【００３２】
図１に示す例では、導電性フィルム４の表面に両面テープ８を貼り付けており、この両面テープ８を用いて、この電磁波シールド用ガスケット１０を目的とする箇所に簡単に貼り付けることができるようにしている。両面テープ８は、この例のように重ね合わせ部６の上部に貼り付けておくのが好ましく、そのようにすれば、重ね合わせ部６の強度を両面テープ８によって高めることができるという効果も奏する。もっとも、両面テープ８は必須のものではなく、他の手段によってこの電磁波シールド用ガスケット１０を目的とする箇所に取り付けるようにしても良い。
【００３３】
また、両面テープ８に導電性のものを用いても良く、そのようにすると、当該両面テープ８を介して、この電磁波シールド用ガスケット１０と相手側との電気的導通を取ることもできる。
【００３４】
このような電磁波シールド用ガスケット１０を、必要な長さに切る等して、電磁波をシールドしたい電気関連製品の目的とする箇所に取り付ければ良い。例えば、テレビのＣＲＴ前面部とケースとの間の隙間に、ＣＲＴを取り囲むように巻いたり、ＣＲＴの上下左右の４辺に取り付けたりすれば良い。
【００３５】
この電磁波シールド用ガスケット１０によれば、上記導電性フィルム４によって電磁波をシールド（遮蔽）することができる。従って、当該電磁波シールド用ガスケット１０を用いることによって、前記電気関連製品から電磁波が外部へ漏れ出るのを抑制したり、外部から電気関連製品内へ電磁波が侵入するのを抑制することができる。
【００３６】
しかもこの電磁波シールド用ガスケット１０は、合成樹脂製のフィルム４１の表面に金属層４２を形成して成る導電性フィルム４を用いており、繊維は用いていないので、従来の導電布を用いたものと違って、切断部で繊維がほつれてゴミが出るという問題は起こらず、従ってクリーン度が高い。
【００３７】
また、フィルム４１の表面に金属層４２を形成して成る導電性フィルム４を用いているので、従来の導電布を用いたものに比べて表面抵抗が低く、従って電磁波シールド効果が高い。表面抵抗の測定結果の一例を後述する。
【００３８】
また、合成樹脂製のフィルム４１の表面に金属層４２を形成して成る導電性フィルム４は、特殊材料である導電布よりも一般的に安価であるので、電磁波シールド用ガスケット１０も導電布を用いたものよりも安価になる。
【００３９】
更に、合成樹脂製のフィルム４１が金属層４２の補強作用をするので、従来の金属箔を用いたものに比べて、折り曲げたとき等に導電性フィルム４が破損しにくく、従って電磁波シールド用ガスケット１０の強度が高い。
【実施例】
【００４０】
この発明に係る電磁波シールド用ガスケット（実施例）と、従来の導電布を用いた電磁波シールド用ガスケット（比較例）の表面抵抗を測定した結果の一例を表１に示す。いずれも、芯材として５ｍｍ×５ｍｍのウレタンフォームを用いた。実施例は、ポリエステルフィルムの表面に金属層として銅を約０．３μｍの厚さに蒸着した導電性フィルムを用いた。比較例は、ポリエステル織布に銅を約０．８〜１μｍ、その上にニッケルを約０．２〜０．３μｍの厚さにメッキした導電布を用いた。
【００４１】
【表１】
2006222107.tif 000003
【００４２】
上記測定結果より、実施例は比較例に比べて、表面抵抗が明らかに低い（約１／２である）ことが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明に係る電磁波シールド用ガスケットの一実施形態を示す拡大斜視図である。
【図２】導電性フィルムの一例を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
２  芯材
４  導電性フィルム
１０  電磁波シールド用ガスケット
４１  合成樹脂製のフィルム
４２  金属層
【図１】
2006222107.tif 000004
【図２】
2006222107.tif 000005