(57)【要約】【課題】  ベアリング軸受や動圧軸受に拘らず、さらに、ハブの回転がインナーロータ方式やアウターロータ方式の如何を問わず、特に小型、薄型化に適した電子機器のディスク固着装置の提供。【解決手段】  中心軸２を中心として回転するハブ４に、ディスク６を配設固定し、ディスク６に情報を出入力する電子機器において、ハブ４に溝９を穿ち、弾性を有するリングを配設してディスクの下面６ａを支持すると共にディスクの上面６ｂより螺子体１３で弾性的に固着して成ることを特徴とする電子機器におけるディスク固着装置。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心軸を中心として回転するハブに、ディスクを配設固定し、ディスクに情報を出入力する電子機器において、ハブに溝を穿ち、弾性を有するリングを配設してディスクの下面を支持すると共にディスクの上面より螺子体で弾性的に固着して成ることを特徴とする電子機器におけるディスク固着装置。
【請求項２】
螺子体は、環状のスペーサを介してディスクの上面を弾性的に固着して成ることを特徴とする請求項１記載の電子機器におけるディスク固着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型化に適応したハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などの電子機器におけるディスク固着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のＨＤＤなどの電子機器のディスク固着装置としては、例えば、図３に示す構成のものが知られている。
【０００３】
基板１に設けた中心軸２に、ベアリングや図示しない動圧軸受などの軸受部３を介してハブ４を嵌挿し、このハブ４をインナーロータまたはアウターロータで回転できる構成とすると共に、ハブ４の基部４ａの段差５に沿って、ディスク６の中心孔６ｃを嵌挿し、ディスク６の下面６ａを支持させ、前記基部４ａの表面に環状バネのクランパー７を載置し、複数のビス８を螺合させ、ディスク６の表面６ａと弾性的に押圧させてディスク６を確固に固着していた。
【０００４】
また、４０メガバイトを超える記憶容量を持つ直径１．８インチディスクを備えたハードディスクアセンブリの山型電子機器も知られている（例えば、特許文献1参照。）。
【特許文献１】特開平６−１２８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし乍ら、図３に示す構成のディスク固着装置にあっては、ディスク６が大径で、ＨＤＤの肉厚が大きい場合は格別に問題は生じないが、ＨＤＤの小型化、薄型化が進展する技術傾向には、十分に適応できないし、特許文献１には、薄型構成についての具体的開示はなされていない。
【０００６】
ことに、クランパー７や、このクランパー７を押止係合するビス８の頭部８ａが上方に突出し、ＨＤＤなどの電子機器の肉厚を薄くできないという不都合があった。
【０００７】
本発明は叙上の点に着目して成されたもので、ベアリング軸受や動圧軸受に拘らず、さらに、ハブの回転がインナーロータ方式やアウターロータ方式の如何を問わず、特に小型、薄型化に適した電子機器のディスク固着装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の構成を備えることにより、上記課題を解決できるものである。
【０００９】
（１）中心軸を中心として回転するハブに、ディスクを配設固定し、ディスクに情報を出入力する電子機器において、ハブに溝を穿ち、弾性を有するリングを配設してディスクの下面を支持すると共にディスクの上面より螺子体で弾性的に固着して成ることを特徴とする電子機器におけるディスク固着装置。
【００１０】
（２）螺子体は、環状のスペーサを介してディスクの上面を弾性的に固着して成ることを特徴とする前記（１）記載の電子機器におけるディスク固着装置。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ディスクを支持する、ディスクの上側に突出する部分を低くでき、かつディスクを載置支持する下側は、弾性材料によって常に適応した応力で固着されるので、小型、小形のディスクを歪みを少なくして無理なく支持できると共に、電子機器全体を小形で薄型の小型化を可能とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の実施例を図１および図２に基づいて説明する。
【００１３】
図１は、本発明の電子機器の固着装置をベアリング軸受とした場合を示す要部の拡大模式断面図であり、図２は動圧軸受とした場合を示す要部の拡大模式断面図である。
【００１４】
基板１、中心軸２、軸受部３、ハブ４、ハブ基部４ａ、ディスク６、ディスク下面６ａ、ディスク上面６ｂ、ディスク中心孔６ｃは、従来例の図３と同一の構成を示しているので、説明の詳細は省く。
【００１５】
図１、図２について、以下に説明する。
【００１６】
９は、ハブ４のハブ基部４ａの外周で、ディスク６の中心孔６ｃに沿って環状に穿った溝、１０は前記溝９に組込まれるリング状の弾性体で、例えば、各種ゴム材料が好ましく、図示ではハブ外部４ｂの平面とディスク６の平面との間に微小な間隙ｇを形成し、弾性体１０の上下方向の径がこの間隙ｇの大きさ以内で変形できるようになっている。
【００１７】
１１は環状のスペーサを示し、ハブ基部４ａの螺子軸１２内に挿通され、前記ディスク６の上面６ｂを中心孔６ｃ側から押止できるように配設する。１３は螺子孔１２に螺合し、前記スペーサ１１を押止し、ディスク６を弾性体１０との間で狭持することができる螺子体の螺合支持リングを示す。この螺合支持リング１３の螺合度合の大小により弾性体１０との狭持力を変化させて最適な狭持力、固定力を得ることができる。
【００１８】
なお、１４はマグネット、１５は固定誘導磁極、１６は表面カバーを示す。
【００１９】
なお、図１、図２いずれもハブ４はインナーロータ方式として示されているが、図示しないアウターロータ方式にも同様に実施できる。
【００２０】
この実施例によれば、回転するハブ４にはディスク６の中心孔６ｃに沿って溝９が設けられ、この溝９内に弾性体１０が配設され、ディスク６の中心孔６ｃ側のディスク下面６ａを支持し、かつハブ基部４ａの螺子軸１２内に挿通したスペーサ１１を介して螺子軸１２と螺合する螺合支持リング１３により螺合度合を大小調節でき、ディスク６の上下面６ａ，６ｂを適正な弾性応力の下に狭持できる。
【００２１】
しかもディスク６の支持において、上面６ｂはスペーサ１１とこれを押止する螺合支持リング１３で構成してあるので、肉厚を薄くできると共にディスク下面６ａは弾性体１０で支持させているので、ディスク径の小さな小型ディスクの使用ができ、全体としてのＨＤＤなどの電子機器の小型、薄型化を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の電子機器の固着装置をベアリング軸受とした場合を示す要部の拡大模式断面図
【図２】本発明の電子機器の固着装置を動圧軸受とした場合を示す要部の拡大模式断面図
【図３】従来例のＨＤＤなどの電子機器のディスク固着装置の要部の拡大模式断面図
【符号の説明】
【００２３】
１  基板
２  中心軸
４  ハブ
４ａ  ハブ基部
６  ディスク
６ａ  下面
６ｂ  上面
６ｃ  中心孔
９  溝
１０  弾性体
１１  スペーサ
１２  螺子軸
１３  螺子体（螺合支持リング）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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