(57)【要約】【課題】少ない部品数で、マザーボード７にハードディスクを実装する。【解決手段】ベースコネクタ８と、前記ベースコネクタに脱着自在となるドッキングコネクタ９とを具備し、前記ベースコネクタ８は、第1ハードディスク５が脱着自在であり、前記ドッキングコネクタ９には第２ハードディスクが脱着自在である。【選択図】        図１
2006278186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースコネクタと、
前記ベースコネクタに脱着自在なドッキングコネクタと、
を具備し、
前記ベースコネクタには第1ハードディスクが脱着自在であり
前記ドッキングコネクタには第２ハードディスクが脱着自在である
ハードディスク接続コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載されたハードディスク接続コネクタであって、
前記ベースコネクタの下面はマザーボードと接合し、
前記ベースコネクタの上面には第1脱着部が設けられ、
前記ドッキングコネクタの下面には第２脱着部が設けられ、
前記第1脱着部の構造と前記第２脱着部の構造とは、前記ドッキングコネクタが前記ベースコネクタに脱着自在となるようなオス−メスの関係である
ハードディスク接続コネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載されたハードディスク接続コネクタであって、
前記第1ハードディスクは前記マザーボードと平行になるように前記ベースコネクタと脱着自在であり、
前記第２ハードディスクは前記マザーボードと平行になるように前記ドッキングコネクタと脱着自在である
ハードディスク接続コネクタ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載されたハードディスク接続コネクタであって、
前記ベースコネクタは単一の部材で構成され、
前記ドッキング用コネクタは単一の部材で構成されている
ハードディスク接続コネクタ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載されたハードディスク接続コネクタであって、
前記第1ハードディスク及び前記第２ハードディスクの各々は、規格ＳＦＦ（Small Form Factor）に従ったハードディスクである
ハードディスク接続コネクタ。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載されたハードディスク接続コネクタであって、
前記第1ハードディスク及び前記第２ハードディスクの各々は規格ＳＡＴＡ（Serial ATA）又は規格ＳＡＳ(Serial Attached SCSI)に従ったハードディスクである
ハードディスク接続コネクタ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載されたハードディスク接続コネクタと、
前記ハードディスク接続コネクタと接続したハードディスクと
を具備する
記憶装置。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれかに記載されたハードディスク接続コネクタと、
前記ハードディスク接続コネクタと電気的且つ機械的に接続したマザーボードと、
前記ハードディスク接続コネクタと電気的且つ機械的に接続したハードディスクと、
を具備する
コンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マザーボードにハードディスクを実装させる為のハードディスク接続コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
マザーボードへのハードディスクの実装は、省スペース化の観点からマザーボードと平行に複数のハードディスクを実装させることがある。
【０００３】
図１は従来のマザーボードとハードディスクの実装部分の断面図である。下段に配置されるハードディスク５は、シリアルコネクタライトアングル１を介して実装される。シリアルコネクタライトアングル１は、マザーボード７に接合され、且つ、ハードディスク５が脱着自在となる形状をしている。上段のハードディスク６は、そのシリアルコネクタライトアングル１とは別にマザーボード７に接合されたカードエッジコネクタ２と、そのカードエッジコネクタ２にそのマザーボード７と略直角に接合されたライザーカード３と、そのライザーカード３に半田付けにより接合され且つハードディスク６が脱着可能なシリアルコネクタストレート４とを用いる事で実装される。
【０００４】
一方、マザーボードにハードディスク等の電子部品を実装する際には、管理コスト、設計コスト、及び製造コストの観点から、使用する部材の数を極力抑えることが求められる。また、このような要求は、電子部品とマザーボードとの実装の信頼性を確保した上で達成されることが望まれていた。
【０００５】
上記と関連して、特許文献１には開口部が開口された壁を有する筐体と、上記筐体の内部に設置され、上記開口部に連なる機器収容部と、この機器収容部に上記開口部を通じて取り外し可能に装着され、一つのモジュールとしてパッケージ化された第1のパックと、上記第1のパックを覆うように上記開口部を通じて上記機器収容部に取り外し可能に装着され、一つのモジュールとしてパッケージ化された第2のパックと、を備えており、上記第1のパックと上記第2のパックとは、上記筐体の内部において、この筐体の厚み方向に重ねて配置されていることを特徴とする携帯形電子機器が開示されている。
【０００６】
また、特許文献２は、挿抜可能な複数のハードディスク装置と、前記複数のハードディスク装置のそれぞれに対して設けられ、挿入された前記ハードディスク装置を、挿抜方向に対して平行に設けられたマザーボードに接続する接続基板とを備え、前記接続基板は、前記ハードディスク装置の挿抜方向に略平行に設けられ、前記ハードディスク装置に接続するハードディスク用コネクタと、前記マザーボードに接続するマザーボード用コネクタとを、それぞれの接続方向が互いに略直角となる位置に有することを特徴とする記憶装置、を開示している。
【０００７】
また、特許文献３は、２台のハードディスクドライブを有する記録装置であって、前記ハードディスクドライブに対するデータの読み書きを制御する制御部を有するメイン基板と、前記メイン基板の一端に設けられ、前記ハードディスクドライブに対して読み書きされるデータを外部に対して入出力するインターフェイスコネクタと、前記メイン基板における前記インターフェイスコネクタと反対側において前記メイン基板の両面に設けられ、前記メイン基板の外側を向いた嵌合面を有する基板側コネクタと、を備え、前記２台のハードディスクドライブは、前記メイン基板を挟んで前記メイン基板と平行に設けられ、かつ、前記基板側コネクタと最も近い一端に前記ハードディスクドライブのインターフェイスを有しており、さらに、前記ハードディスクドライブの前記インターフェイスを前記基板側コネクタにそれぞれ接続するドライブ接続部材を備える記録装置、を開示している。
【０００８】
しかしながら、特許文献１乃至３には、ハードディスクを実装する為の部材の数に関しては何らの記載もない。
【特許文献１】特開２００２−１８２７８８号  公報
【特許文献２】特開２００４−１９２６８６号  公報
【特許文献３】特開２００４−３４２２６９号  公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
即ち、本発明の目的は、ハードディスクをマザーボードに実装する際に使用する部材の数が少なくて済むハードディスク実装コネクタを提供することにある。
【００１０】
また、本発明の目的は、ハードディスクをマザーボードに実装する際に必要な部材の数を抑えることで、製造コスト、管理コスト、及び設計コストが低減したハードディスク実装コネクタを提供することにある。
【００１１】
また、本発明の更に別の目的は、接続の信頼性が高いハードディスク実装コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
以下に、［発明の実施の形態］で使用される番号・符号を用いて、課題を解決する為の手段を説明する。これらの番号・符号は［特許請求の範囲］の記載と［発明の実施の形態］の記載との対応関係を明らかにする為に付加されている。但し、付加された番号・符号は［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１３】
本発明に係るハードディスク接続コネクタ（１０）は、
ベースコネクタ（８）と、
ベースコネクタ（８）に脱着自在なドッキング用コネクタ（９）と、
を備え、
ベースコネクタ（８）には第1ハードディスク（５）が脱着自在であり
ドッキング用コネクタ（９）には第２ハードディスク（６）が脱着自在である。
このような構成によれば、複数枚のハードディスクをベースコネクタ（８）及びドッキング用コネクタ（９）のみを用いて支持することができる。よって、ハードディスクを指示する為の部材の数が低減される。即ち、その部材を設計するコスト、管理コスト、及び製造コストが低減できる。
【００１４】
本発明に係るハードディスク接続コネクタ（１０）において、
ベースコネクタ（８）の下面はマザーボード（７）と接合し、
ベースコネクタ（８）の上面には第1脱着部（１１）が設けられ、
ドッキング用コネクタ（９）の下面には第２脱着部（１２）が設けられ、
第1脱着部（１１）の構造と第２脱着部（１２）の構造とは、ドッキングコネクタ（９）がベースコネクタ（８）に脱着自在となるようなオス−メスの関係である。
このような構成によれば、マザーボード（７）と第２ハードディスク（６）とを介するコネクタの部材に、半田付け等の部材を接着させる為の材料を用いる必要が無い。よってマザーボード（７）と第２ハードディスク（６）との電気的、又は機械的な接続の信頼性が向上する。更に、オス−メスの構造により第1脱茶九部（１１）と第２脱着部（１２）とを脱着自在とすることにより、ベースコネクタ（８）にドッキングコネクタ（９）が信頼性よく支持される。即ち、マザーボード（７）と第２ハードディスク（６）との電気的、又は機械的な接続の信頼性が、更に向上する。
【００１５】
本発明に係るハードディスク接続コネクタ（１０）において、
第1ハードディスク（５）はマザーボード（７）と略平行になるようにベースコネクタ（８）と脱着自在であり、
第２ハードディスク（６）はマザーボード（７）と略平行になるようにドッキング用コネクタ（９）と脱着自在である。
この様に、マザーボード（７）、第1ハードディスク（５）、及び第２ハードディスク（６）とが略平行に配置されることにより、省スペース化が実現できる。
【００１６】
本発明に係るハードディスク接続コネクタ（１０）において、
ベースコネクタ（８）は単一の部材で構成され、
ドッキング用コネクタ（９）は単一の部材で構成されている。
この様に、単一の部材で構成されることにより、マザーボード（７）と第２ハードディスク（６）とを介するコネクタの部材に、半田付け等の部材を接着させる為の材料を用いる必要が無い。よってマザーボード（７）と第２ハードディスク（６）との電気的、又は機械的な接続の信頼性が向上する。
【００１７】
本発明に係るハードディスク接続コネクタ（１０）において、
第1ハードディスク（５）及び第２ハードディスク（６）の各々は、規格ＳＦＦ（Small Form Factor）に従ったハードディスクである。
規格ＳＦＦに従ったハードディスクに対応させることで、ハードディスク接続コネクタ（１０）のハードディスクとの脱着部分が共有できる。よって多品種のハードディスクに対して適用できる。
【００１８】
本発明に係る記憶装置（１５）は、
ハードディスク接続コネクタ（１０）と、
ハードディスク接続コネクタ（１０）と接続したハードディスクと
を備える。
【００１９】
本発明に係るコンピュータ（１４）は、
ハードディスク接続コネクタ（１０）と、
ハードディスク接続コネクタ（１０）と電気的且つ機械的に接続したマザーボード（７）と、
ハードディスク接続コネクタ（１０）と電気的且つ機械的に接続したハードディスクとを備える。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ハードディスクをマザーボードに実装する際に使用する部材の数が少なくなる様なハードディスク実装コネクタが提供される。
【００２１】
更に、本発明によれば、ハードディスクをマザーボードに実装する際に必要な部材の数を抑えることで、製造コスト、管理コスト、及び設計コストが低減したハードディスク実装コネクタが提供される。
【００２２】
更に、本発明によれば、接続の信頼性が高くなる様なハードディスク接続コネクタが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１の実施形態）
本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２４】
図２は本発明の実施の形態に係るコンピュータ１４の斜視図である。本実施の形態に係るコンピュータ１４は、マザーボード７とハードディスク接続コネクタ１０とを備えている。ハードディスク接続コネクタ１０は、ベースコネクタ８とドッキングコネクタ９とを備えている。ベースコネクタ８は単一の部材で構成され、ドッキングコネクタ９も単一の部材で構成されている。尚、本明細書において、単一の部材とは、その部材を構成する材料を容易に分割できないような部材を指す。
【００２５】
図３は本実施の形態に係るコンピュータ１４に1枚目のハードディスクである第1ハードディスクが実装された状態を示す断面図である。ベースコネクタ８は下面にてマザーボード７と接合している。ベースコネクタ８とマザーボード７とは半田付けにより接合している。ベースコネクタ８は第1ハードディスク脱着部１６と第1コネクタ脱着部１１とを備えている。ハードディスク脱着部１６と第1コネクタ脱着部１１の各々はマザーボード７と電気的に接続している。
【００２６】
第1ハードディスク脱着部１６は第1ハードディスク５が第1ハードディスク５に設けられたハードディスク側第1脱着部１８により脱着自在であるように設けられている。また、第1ハードディスク脱着部１６は、第1ハードディスク脱着部１６に取り付けられた第1ハードディスク５がマザーボード７と略平行になるように、設けられている。第1ハードディスク５は、規格ＳＦＦ（Small Form Factor）における、規格ＳＡＴＡ（Serial ATA）又は規格ＳＡＳ(Serial Attached SCSI)に従うハードディスクである。すなわち、第1ハードディスク側脱着部１８は規格ＳＡＴＡ（Serial ATA）又は規格ＳＡＳ(Serial Attached SCSI)に準じた形状である。第1ハードディスク脱着部１６に挿入された第1ハードディスク５は、ベースコネクタ８を介してマザーボード７と電気的に接続する。
【００２７】
図４は本実施の形態に係るコンピュータ１４に2枚目のハードディスクである第2ハードディスク６が実装された状態を示す断面図である。第1コネクタ脱着部１１は、ベースコネクタ８の上面に設けられた凹部である。ドッキングコネクタ９は第2コネクタ脱着部１２と第2ハードディスク脱着部１７とを備えている。第2コネクタ脱着部１２と第2ハードディスク脱着部１７とは電気的に接続している。第２コネクタ脱着部１２はドッキングコネクタ９の下面に設けられている。第2コネクタ脱着部１２は第1コネクタ脱着部１１に嵌合する形状の凸部である。即ち、第2コネクタ脱着部と第1コネクタ脱着部１１はオス−メスの関係となる。ドッキングコネクタ９は第2コネクタ脱着部１２が第1コネクタ脱着部１１に嵌合することでベースコネクタ８の上に固定される。これにより、ドッキングコネクタ９がベースコネクタ８に電気的に接続される。
【００２８】
第2ハードディスク脱着部１７は、第２ハードディスク６が、第2ハードディスク６に設けられたハードディスク側第２脱着部１９により、脱着自在となるような形状を有している。第２ハードディスク６は、規格ＳＡＴＡ（Serial ATA）又は規格ＳＡＳ(Serial Attached SCSI)に準じている。よって、第２ハードディスク脱着部１７の構造は第1ハードディスク脱着部１６の構造と同様である。また、第２ハードディスク脱着部１７は、第２ハードディスク脱着部１７に取り付けられた第２ハードディスク６がマザーボード７と略平行になるように、設けられている。更に、第２ハードディスク脱着部１７は、取り付けられた第２ハードディスク６のドッキングコネクタ９側の端部が、第1ハードディスク５のベースコネクタ８側の端部の真上に配置されるように設けられている。このようにして、ドッキングコネクタ９に支持された第1ハードディスク６は、ドッキングコネクタ９及びベースコネクタ８を介してマザーボード７と電気的に接続する。
【００２９】
上述のような構成によれば、マザーボード７にハードディスクを平行に実装する際に、必要となるコネクタがベースコネクタ８とドッキングコネクタ９のみで済む。即ち、従来のように多数のコネクタを用いる必要は無い。よって、コネクタの管理が容易となる。更には、コネクタの製造コストが抑えられる。
【００３０】
更に、上述のようにドッキングコネクタ９をベースコネクタ８に、互いにオス−メス関係となる第1コネクタ脱着部１１と第2コネクタ脱着部１２とにより固定するため、ドッキングコネクタ９とベースコネクタ８との間の物理的な接続の信頼性が向上する。即ち、上段に配置された第２ハードディスクと、マザーボード７との電気的且つ機械的な接続の信頼性が向上する。
【００３１】
（第２の実施形態）
図５は第２の実施形態に係るコンピュータ１４に３枚目のハードディスクである第３ハードディスク３０が実装された状態を示す断面図である。本実施の形態に係るコンピュータ１４は、マザーボード７、ベースコネクタ８、ドッキングコネクタ９、及び追加コネクタ２８を備えている。ベースコネクタ８は第1コネクタ脱着部１１、第1ハードディスク脱着部１６を備え、ドッキングコネクタ９は第２コネクタ脱着部１２及び第２ハードディスク脱着部１７を備えており、これらの構成は第1の実施形態と同様である。
【００３２】
ベースコネクタ８は、更に、第３コネクタ脱着部２４を備えている。ドッキングコネクタ９は、更に、第４コネクタ脱着部２５及び第５コネクタ脱着部２６を備えている。追加コネクタ２８は第６コネクタ脱着部２７及び第３ハードディスク脱着部２９を備えている。
【００３３】
第３コネクタ脱着部２４は、ベースコネクタ８の上面の、第1コネクタ脱着部１１とは別の位置に設けられている。第３コネクタ脱着部２４はマザーボード７と電気的に接続している。また、第４コネクタ脱着部２５は、ドッキングコネクタ９の下面における、第３コネクタ脱着部２４に対応する位置に設けられている。第３コネクタ脱着部２４の形状は第1コネクタ脱着部１１の形状と同じである。また、第４コネクタ脱着部２５の形状は第２コネクタ脱着部１２の形状と同じである。よって、第４コネクタ脱着部２５は第３コネクタ脱着部２４に嵌合している。
【００３４】
ドッキングコネクタ９の上面には、第１コネクタ脱着部１１及び第３コネクタ脱着部２４と同一形状の第５コネクタ脱着部２６が設けられている。また、第５コネクタ脱着部２６は第４コネクタ脱着部２５と電気的に接続している。
【００３５】
追加コネクタ２８の下面には、第２コネクタ脱着部１２および第４コネクタ脱着部２５と同一形状の第６コネクタ脱着部２７が設けられている。よって、第６コネクタ脱着部２７が第５コネクタ脱着部２６に嵌合することで、ドッキングコネクタ９の上面に追加コネクタ２８が脱着自在となる。
【００３６】
第３ハードディスク脱着部２９は、第３ハードディスク３０が、第３ハードディスク３に設けられたハードディスク側第３脱着部３１により、脱着自在となるような形状を有している。第３ハードディスク３０は、規格ＳＡＴＡ（Serial ATA）又は規格ＳＡＳ(Serial Attached SCSI)に準じている。よって、第３ハードディスク脱着部２９の構造は第1ハードディスク脱着部１６の構造と同様である。また、第３ハードディスク脱着部２９は、第３ハードディスク脱着部２９に取り付けられた第３ハードディスク３０がマザーボード７と略平行になるように、設けられている。更に、第３ハードディスク脱着部２９は、取り付けられた第３ハードディスク３０の追加コネクタ２８側の端部が、第1ハードディスク５のベースコネクタ８側の端部の真上に配置されるように設けられている。このようにして、追加コネクタ２８に支持された第３ハードディスク３０は、追加コネクタ２８、ドッキングコネクタ９及びベースコネクタ８を介してマザーボード７と電気的に接続する。
【００３７】
上述のように、本実施の形態によれば、第1の実施形態と同様に、マザーボードにハードディスクを実装する際の部材数を抑えることができる。よって、部材の管理が容易となり、且つ、部材の製造コストが抑えられる。
【００３８】
更に、第1の実施形態同様に、上段に配置されたハードディスクと、マザーボードとの電気的且つ機械的な接続の信頼性が向上する。
【００３９】
なお、本実施の形態のように、追加コネクタを追加し、ハードディスクとマザーボード７が電気的に接続するように各部材間に接続部分を設けることにより、３枚以上のハードディスクについてもマザーボードに実装することができることは、当業者にとっては自明的であろう。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】従来のマザーボード７へハードディスク実装形態の断面を示す図である。
【図２】本発明に係るコンピュータ１４のハードディスク実装の形態を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るコンピュータ１４に第1ハードディスクが実装された状態を示す断面図である。
【図４】本発明に係るコンピュータ１４に2枚のハードディスクが実装された状態を示す断面図である。
【図５】本発明に係るコンピュータ１４に３枚のハードディスクが実装された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１      シリアルコネクタライトアングル
２      カードエッジコネクタ
３      ライザーカード
４      シリアルコネクタストレート
５      第1ハードディスク
６      第２ハードディスク
７      マザーボード
８      ベースコネクタ
９      ドッキングコネクタ
１０    ハードディスク接続コネクタ
１１    第1コネクタ脱着部
１２    第２コネクタ脱着部
１３    ハードディスク
１４    コンピュータ
１５    記憶装置
１６    第1ハードディスク脱着部
１７    第２ハードディスク脱着部
１８    ハードディスク側第1脱着部
１９    ハードディスク側第２脱着部
２４    第３コネクタ脱着部
２５    第４コネクタ脱着部
２６    第５コネクタ脱着部
２７    第６コネクタ脱着部
２８    追加コネクタ
２９    第３ハードディスク脱着部
３０    第３ハードディスク
３１    ハードディスク側第３脱着部
【図１】
2006278186.tif 000003
【図２】
2006278186.tif 000004
【図３】
2006278186.tif 000005
【図４】
2006278186.tif 000006
【図５】
2006278186.tif 000007