(57)【要約】  【課題】  チップモジュールを完全に密封するメモリカードの製造方法を提供する。【解決手段】  チップモジュールをベースに設け、接続端子に電気的に接続した後、該ベースに直接プラスチック材を射出して、該チップモジュールをプラスチック材で被覆する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、該ベース上に設けられる複数の受動素子、フラッシュメモリ、コントロールチップ等によって構成されるチップモジュールと、該ベースの一端に設けられ、該チップモジュールに電気的に接続する接触端子とを含むメモリカードの製造方法であって、
該チップモジュールを該ベース上に設け、
該チップモジュールを設けたベースに直接プラスチックを射出して、該チップモジュールをプラスチックで被覆し、確実に密封し絶縁することを特徴とするメモリカードの製造方法。
【請求項２】
前記接触端子がプラスチック射出成型によって、直接該ベース内に植設されることを特徴とする請求項１に記載のメモリカードの製造方法。
【請求項３】
ベースと、複数の受動素子、フラッシュメモリ、コントロールチップ等によって構成されるチップモジュールと、該ベースの一端に設けられ、該チップモジュールに電気的に接続する接触端子と、該ベース上に設けられ、該チップモジュールを密封するカバーを含むメモリカードの製造方法であって、
該チップモジュールを該ベース上に設け、更に該カバーを設けてなる構造に射出成形を行い、該カバーと該ベースとの間の隙間を完全に密封し、該チップモジュールを確実に密封し絶縁することを特徴とするメモリカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、メモリカードの製造方法に関し、特にコンピューター或いは周辺設備の資料を保存、削除などの保存媒体として使用するメモリカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、コンピューターの科学技術は日々急速に進歩している。メモリカードはコンピューター使用者にとって必需品となり、デジタル周辺商品の保存媒体として使用されている。メモリカードはフロッピー（登録商標）ディスクに比べて体積が小さいが、容量は大きく、且つ保存速度も速い。また、メモリカードはフロッピー（登録商標）ディスクのように容易に湿気の影響を受けたり、破損したりすることがない。このため、メモリカードは容量が小さく、体積の大きいフロッピー（登録商標）ディスクに取って代わって使用されつつある。
【０００３】
現在、業者は市場で販売の異なる機種や型のデジタル製品、或いはコンピューター周辺設備に合わせるため、各種異なるサイズ、規格のメモリカードを発売して各種コンピューターの保存、読み取り、削除などの使用に供している。
【０００４】
現在のメモリカードの製造方法は、ベース上にフラッシュメモリ、コントロールチップ、受動素子などを設け、ベースの一端縁部に接続されたアウトプット/インプット端子に接続して必要とする電気回路を形成し、最後に超音波とを利用して溶着させるか、或いは型押し、接着剤などの方式でカバーをベース上に貼着させる。基本的な組み合わせは前述のように組み合わせ形成するが、使用時には次ぎのような欠点があり、改良しなければならない。
１．信号のアウトプット/インプットに供する接触端子は、金属材の銅片を連続して型押し形成する。その後、プラスチックを射出成型したメモリカードのベースの一端縁部に接続する。型押し成型した接触端子をベースに接続する組み合わせ方法は、工程が複雑なため、人的な諸作業が避けられず、歩止りが高くなる。
２．ベースとカバーを含んでなるメモリカードは、内部に設けられたメモリを外部と完全に隔離することができない。よって、湿気の影響を受けやすく、メモリカードの正確さや使用寿命が短い。更には目盛りパッケージユニットが容量に外れるといった問題がある。係る問題に対して例えば台湾の実用新案登録番号第５５６９０８号「メモリカードの改良構造」は、充填物をメモリカード内の空間に充填して、湿気がメモリカード内部に入り込み、メモリカードの正確さに影響を与えることを防ぐ技術が開発された。しかし、製造工程が複雑になり、コストが増加する。
【非特許文献１】台湾実用新案登録第５５６９０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は、メモリカードの、内部に設けるチップモジュールを完全に密封することができるメモリカードの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、本発明者は従来の技術に見られる欠点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、ベースにチップモジュールを設け、該ベースの一端に設けた接触端子と電気的に接続し、更に該ベースを射出成形によってプラスチック材で直接被覆するか、もしくはカバーを該ベース上に設けて該チップモジュールを被覆し、更に射出成形によって該カバーと該ベースとを密封させるメモリカードの製造方法によって本発明の課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本発明を完成させた。
【０００７】
以下、この発明について具体的に説明する。
請求項１に記載するメモリカードの製造方法は、ベースと、該ベース上に設けられる複数の受動素子、フラッシュメモリ、コントロールチップ等によって構成されるチップモジュールと、該ベースの一端に設けられ、該チップモジュールに電気的に接続する接触端子とを含むメモリカードの製造方法であって、
該チップモジュールを該ベース上に設け、
該チップモジュールを設けたベースに直接プラスチックを射出して、該チップモジュールをプラスチックで被覆し、確実に密封し絶縁する。
【０００８】
請求項２に記載するメモリカードの製造方法は、請求項１における接触端子がプラスチック射出成型によって、直接該ベース内に植設される。
【０００９】
請求項３に記載するメモリカードの製造方法は、ベースと、複数の受動素子、フラッシュメモリ、コントロールチップ等によって構成されるチップモジュールと、該ベースの一端に設けられ、該チップモジュールに電気的に接続する接触端子と、該ベース上に設けられ、該チップモジュールを密封するカバーを含むメモリカードの製造方法であって、
該チップモジュールを該ベース上に設け、更に該カバーを設けてなる構造に射出成形を行い、該カバーと該ベースとの間の隙間を完全に密封し、該チップモジュールを確実に密封し絶縁する。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によるメモリカードの製造方法は、チップモジュールをプラスチック内に完全に密封するとともに、製造工程を簡易化し、製品の歩止りを高め、製造コストを低減させるといった効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
この発明は、メモリカードの製造方法を提供するものであって、ベースにチップモジュールを設け、該ベースの一端に設けた接触端子と電気的に接続し、更に該ベースを射出成形によってプラスチック材で直接被覆するか、もしくはカバーを該ベース上に設けて該チップモジュールを被覆し、更に射出成形によって該カバーと該ベースとを密封させることによって、チップモジュールを完全に密封するという目的を達成する。
かかるメモリカードの製造方法と特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図示を参照にして以下に詳述する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、この発明によるメモリカードの製造方法を示したフリーチャートである。この発明におけるメモリカードは（図２参照）、ベース１上にチップモジュール３（フラッシュメモリ、コントロールチップ、受動素子を含む）を設け、該ベース１の端縁部に設けた接触端子２と電気的に接続してなる。
【００１３】
この発明による製造方法は、プレス機で銅片を連続して型押し成型して接触端子２を形成し、射出成型機で直接プラスチック材を射出し、ベース１を成型するとともに、接触端子２を該ベース１内に植設する（図３参照）。係る製造方法は、ベース１と接触端子２とを手作業で組立てる工程を省くことができる。よって、製造工程が簡易化され、コストを低減させることができる。
【００１４】
次に、上述する工程が完了した後、射出成型の不良な半製品を選別し、高価なチップモジュール３が成形不良のベースに埋め込まれることを防ぐ。これは製品の歩止りが下がり、製造コストが高くなることを防ぐためである。
【００１５】
選別された射出状況の良好なベース１にチップモジュール３（フラッシュメモリ、コントロールチップ、受動素子を含む）を設けるとともに、ベース１の一端の接触端子２と電気的に接続する。次いで、図４に開示するように、カバー４をベース１上に設け、チップモジュール３をベース１とカバー４との間に収納する。
【００１６】
最後に、上述の構造に対して再度プラスチックの射出成型を行い、カバー４とベース１間の隙間を完全に密封する。よって、メモリカード内部のチップモジュール３が確実に密封され、外部と絶縁される。よって、湿気、水分の侵入を有効に防ぎ、メモリカードの信頼性を増加させ、チップモジュール３が容易に外れるという従来の技術における欠点を改善することができる。
【実施例２】
【００１７】
図５に第２の実施例による製造工程を開示する。第２の実施例においては、カバー４を用いることなく、ベース１にチップモジュール３を設けた後、直接プラスチック射出成型を行う。よって、製造工程を短縮することができる。その他製造工程は第1の実施例と同様であるためここでは詳述しない（図６参照）。
【００１８】
以上から分かるように、この発明は簡易な方式によればメモリカード内のチップモジュールを完全に密封することができる。よって、製造工程を簡易化のみならず、歩止りを高め、製造コストを節減することができる。
【００１９】
以上はこの発明の好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、かつこの発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明によるメモリカードの製造方法を示したフローチャートである。
【図２】この発明におけるメモリカードの斜視図である。
【図３】この発明におけるメモリカードの製造方法を示した説明図である。
【図４】この発明におけるメモリカードの製造方法を示した他の説明図である。
【図５】第２の実施例によるメモリカードの製造方法を示したフローチャートである。
【図６】この発明におけるメモリカードの製造方法を示したその他説明図である。
【符号の説明】
【００２１】
１                        ベース
２                        接触端子
３          チップモジュール
４          カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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