(57)【要約】【課題】  発光素子を覆う透光性部材のクラックおよび剥がれの発生を抑制した発光装置を提供すること。【解決手段】  発光素子１０２の搭載部に形成された導体層１０８と、枠部１０５の内周面を被覆するように形成された、蛍光体が透明体に含有されて成る蛍光体層１０３と、導電性接着部材２０４を介して導体層１０８に電気的に接続された発光素子１０２と、枠部１０５の内側に発光素子を覆うように設けられた透光性部材１０９とを具備している。枠部１０５の内周面の上端部および下端部には、切り欠き部２０５ａ，２０５ｂが形成されている。【選択図】  図２
2006013265.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲む枠部を有する容器と、前記搭載部に形成された導体層と、前記枠部の内周面を被覆するように形成された、蛍光体が透明体に含有されて成る蛍光体層と、導電性接着部材を介して前記導体層に電気的に接続された発光素子と、前記枠部の内側に前記発光素子を覆うように設けられた透光性部材とを具備しており、前記枠部は、前記内周面の上端部および下端部に切り欠き部または面取り部が形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記枠部の前記内周面は、上方に向かうに伴って外側に広がる傾斜面であることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記枠部の前記下端部に形成された前記切り欠き部の下端の高さまたは前記面取り部の上端の高さが、前記発光素子の下面の高さ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記透光性部材の内部または表面でかつ前記発光素子の上部に、前記発光素子と対向する反射面または散乱面を有する反射部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３にいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された発光装置が所定の配置となるように設置されたことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子が搭載された発光装置およびそれを用いた照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光装置として、発光素子と、矩形状の枠体と、発光素子と電気的に接続された金属フレームとを備えたものがある。この従来の発光装置の枠体の中央部には、発光素子が搭載されるすり鉢状の凹部が形成されている。すり鉢状の凹部の内壁面（反射面）は、発光素子から出射された出射光を反射し、枠体による出射光の吸収を抑制する構造となっている。そして、凹部の内壁面には、蛍光体を含有する蛍光体層がスプレー塗布法等により形成されている。凹部の内側空間には、透光性樹脂が充填されている。
【０００３】
この従来の発光装置おいては、発光素子から出射された出射光が、透光性樹脂を通過して凹部の内壁面に塗布された蛍光体層に到達する。このとき、発光素子からの出射光は、蛍光体層の蛍光体により、出射光の波長より長波長側に波長変換される。そして、波長変換された出射光は、凹部の内壁面にて反射され、発光装置の発光面に到達する。このような従来の発光装置の構成を示すものとして下記特許文献がある。
【特許文献１】特開２００４−１２８３９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の発光装置では、凹部の内壁面の上端部および下端部において、凹部の内側に充填された透光性樹脂にクラックや剥がれが生じるという問題があった。すなわち、従来の発光装置では、凹部の内壁面に形成された蛍光体層の表面の上端部および下端部に蛍光体層溜り（部分的に蛍光体層が厚く形成された箇所）による凸部が形成され、この蛍光体層溜りによる凸部に応力が集中してしまい、透光性樹脂にクラックや剥がれが生じるおそれがあった。
【０００５】
そして、透明光性樹脂のクラックや剥がれにより、発光素子からの出射光や内壁面からの反射光等が吸収され、発光装置の輝度が著しく低下するという問題があった。また、透光性樹脂にクラックが生じることにより、発光装置の耐湿性が低下するという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発光装置は、発光素子が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲む枠部を有する容器と、前記搭載部に形成された導体層と、前記枠部の内周面を被覆するように形成された、蛍光体が透明体に含有されて成る蛍光体層と、導電性接着部材を介して前記導体層に電気的に接続された発光素子と、前記枠部の内側に前記発光素子を覆うように設けられた透光性部材とを具備しており、前記枠部は、前記内周面の上端部および下端部に切り欠き部または面取り部が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の発光装置は、好ましくは、前記枠部の前記内周面が、上方に向かうに伴って外側に広がる傾斜面であることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の発光装置は、好ましくは、前記枠部の前記下端部に形成された前記切り欠き部の下端の高さまたは前記面取り部の上端の高さが、前記発光素子の下面の高さ以下であることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の発光装置は、好ましくは、前記透光性部材の内部または表面でかつ前記発光素子の上部に、前記発光素子と対向する反射面または散乱面を有する反射部材が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の照明装置は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された発光装置が所定の配置となるように設置されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の発光装置は、枠部の内周面の上端部および下端部に切り欠き部または面取り部が形成されていることにより、蛍光体層の表面の上端部および下端部に蛍光体層溜りによる凸部が形成されることを抑制でき、従来の発光装置において発生のおそれがあった蛍光体層の表面の凸部周辺における透光性部材のクラックや剥がれを抑制することができる。そして、透光性部材のクラックや剥がれの発生を抑制できることにより、発光装置の輝度および耐湿性を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明の発光装置は、好ましくは、枠部の内周面が上方に向かうに伴って外側に広がる傾斜面であることにより、発光素子から出射された出射光および蛍光体層にて励起された励起光を発光装置の発光面に向けて効率的に反射させることができる。
【００１３】
また、本発明の発光装置は、好ましくは、枠部の下端部に形成された切り欠き部の下端の高さまたは面取り部の上端の高さが、発光素子の下面の高さ以下であることにより、発光素子の発光層から水平に出射された光に関しても、透光性部材と蛍光体層との界面での反射または吸収を抑制し、発光装置の輝度を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明の発光装置は、好ましくは、透光性部材の内部または表面でかつ発光素子の上部に、発光素子と対向する反射面または散乱面を有する反射部材が設けられていることにより、発光素子から上方へ出射された出射光を効率的に蛍光体層へ反射させることができ、発光装置の輝度を向上させることができる。
【００１５】
また、本発明の照明装置は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された発光装置が所定の配置となるように設置されたことにより、高輝度かつ信頼性の高い照明装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の発光装置およびそれを用いた照明装置について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
まず、図１，２を用いて本発明の発光装置の第１の例について説明する。図１（ａ）は、本発明の発光装置の第１の例の構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した発光装置のＸ−Ｘ’線における断面図である。本発明の第１の例の発光装置は、容器１０１と、容器１０１に搭載された発光素子１０２と、容器１０１の内周面に形成された蛍光体層１０３とを具備する。
【００１８】
容器１０１は、発光素子１０２が搭載される搭載部１０４と、搭載部１０４を取り囲む枠部１０５とを有する。図１に示した発光装置において、容器１０１は、基体１０６と、基体１０６の上面に接合された枠体１０７（枠部１０５）とから構成されている。
【００１９】
基体１０６は、アルミナ質焼結体（セラミックス），窒化アルミニウムセラミックス，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、エポキシ樹脂等の樹脂、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｃｕ−Ｗ，Ａｌ等の金属から成る。基体１０６の上面中央部に、発光素子１０２が搭載される搭載部１０４が設けられている。この搭載部１０４には、導体層１０８が形成されている。この導体層１０８は、例えば、Ｗ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ａｇ等のメタライズ層を基体１０６の表面に形成すること、若しくは、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等のリード端子を基体１０６に埋設することによって設けられる。なお、導体層１０８の表面に、ＮｉやＡｕ等の耐食性に優れた金属を１．０〜２０．０μｍの厚さで被着させておいてもよい。この構造により、導体層１０９の酸化腐食を抑制することができる。具体的には、１．０〜１０．０μｍの厚さのＮｉメッキ層と０．１〜３．０μｍの厚さのＡｕメッキ層とを、電解メッキ法若しくは無電解メッキ法により積層するとよい。図１に示した実施の形態において、導体層１０８は、基体１０６の上面から側面を介して下面へと導出されている。そして、基体１０６の下面における導体層１０８が、外部回路基板に対する接続電極となる。また、図示しないが、基体１０６の上面の導体層１０８を、基体１０６の内部に設けられたスルーホールを介して基体１０６の下面に形成された導体層に接続させるようにしてもよい。
【００２０】
枠体１０７は、半田，Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂等の接着剤等の接合材を介して基体１０７の上面に接合されている。この枠体１０７は、アルミナセラミックス，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、エポキシ樹脂等の樹脂、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｃｕ−Ｗ，Ａｌ等の金属から成る。枠体１０７は、切削加工や金型成形により形成される。
【００２１】
発光素子１０２は、図２に示すように、透明部材から成る基板２０１と、基板２０１の表面（図２において、基板２０１の下面）に形成された発光層２０２と、発光層２０２の表面（図２において、発光層２０２の下面）に形成された電極２０３とから構成される。ここで、図２は、図１に示した本発明の発光装置における発光素子１０２および枠体１０７の拡大図である。発光素子１０２（発光素子１０２の電極２０３）は、導電性接着部材２０４を介して導電層１０８に電気的に接続されている。導電性接着部材２０４は、例えば、ハンダバンプ等である。
【００２２】
蛍光体層１０３は、枠部１０５（枠体１０７）の内周面を被覆するように形成されている。蛍光体層１０３は、蛍光体が透明体に含有されて成る。透明体は、例えば、加熱によって付加反応硬化するアクリル樹脂，エポキシ樹脂，シリコーン樹脂等の透光性樹脂から成る。粉体状の蛍光体が含有された加熱硬化前の液状の透光性樹脂を、湿式のスプレー塗布によって枠体１０７の内周面に塗布する。そして、この透明体を加熱することにより、枠体１０７の内周面に蛍光体層１０３が形成される。
【００２３】
図１，２に示した実施の形態において、枠部１０５の内側（容器１０１の内側空間）には、発光素子１０２を被覆するように透光性部材１０９が充填されている。この透光性部材１０９は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂やガラス等から成る。透光性部材１０９は、発光素子１０２を覆うようにディスペンサー等の注入機で枠部１０５の内側（容器１０１の内側空間）に充填され、オーブン等により熱硬化される。
【００２４】
ここで、図１，２に示した本発明の発光装置において、蛍光体層１０３が形成されている枠部１０５の構造についてさらに詳細に説明する。枠部１０５の内周面の上端部および下端部に切り欠き部２０５ａ，２０５ｂが形成されている。この切り欠き部２０５ａ，２０５ｂは、蛍光体層１０３の表面（特に、蛍光体層１０３の上端部および下端部）に蛍光体層溜り（部分的に蛍光体層が厚く形成された箇所）による凸部が形成されることを抑制するために設けられている。従来の発光装置の枠部のように、その内周面に切り欠き部が設けられていない場合には、枠部の上端部および下端部に蛍光体層溜りによる凸部が形成されてしまう。本発明の発光装置においては、枠部の上端部および下端部に生じる蛍光体層溜りが切り欠き部２０５ａ，２０５ｂに収められるため、蛍光体層１０３の表面の上端部および下端部の表面に蛍光体層溜りによる凸部が形成されることを抑制することができる。そして、蛍光体層１０３の表面の上端部および下端部の表面に蛍光体層溜りによる凸部が形成されないことにより、枠部１０５の内部に熱膨張係数の大きい透光性部材１０９を充填する場合に、加熱硬化および冷却を行う際に蛍光体層溜りよる凸部に応力が集中し透光性部材１０９にクラックや剥がれが生じることを抑制することができる。その結果、発光素子１０２や蛍光体層１０３からの光がクラックによる界面で反射または吸収されることが抑制され、発光装置の放射光強度の低下を抑制することができる。また、発光装置の発光面や照射面に筋状の暗部が発生することを抑制し、高輝度の表示装置や照明装置として使用することができる。さらに、発光装置の耐湿性の劣化を抑制できることから、発光素子１０２の動作不良、蛍光体の発光効率や透光性部材１０９の透過率の劣化を抑制することができ、発光装置を長期間にわたり安定して作動させることができる。
【００２５】
なお、枠部１０５の下端部の切り欠き部２０５ｂは、枠部１０５の下端の切り欠き部２０５ｂの下端の高さｈ２１が発光素子１０２の下面の高さｈ２２以下となるように形成されている。ここで、図２に示した発光装置において、発光素子１０２の下面とは、発光層２０２の表面（下面）のことをいう。このように切り欠き部２０５ｂを形成することにより、蛍光体層１０３における蛍光体層溜りによる凸部が形成されていない領域が発光素子１０２の下面の高さｈ２２辺りまで連続的に形成され、発光層２０２から水平に出射された光に関しても、クラックによる界面での光の反射または吸収を抑制し、発光装置の輝度を向上させることができる。
【００２６】
また、枠部１０５の内周面は、上方に向かうに伴って外側に広がる傾斜面であることが好ましい。このような構造により、発光素子１０２から出射された出射光および蛍光体層１０３にて励起された励起光を発光装置の発光面（容器１０１の上面）に向けて効率的に反射させることができる。すなわち、枠部１０５の内周面が発光面に向かって傾斜していることにより、出射光および励起光を発光面に向けて効率的に反射させることができる。
【００２７】
また、図３に示すように、枠部１０５の内周面に、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ（白金），Ｔｉ（チタン），Ｃｒ（クロム），Ｃｕ等の高い反射率を有する金属薄膜を形成して反射層３０１を形成してもよい。図３は、本発明の発光装置の第２の例の構成を示す断面図である。反射層３０１は、メッキや蒸着等により形成される。また、反射層３０１がＡｇやＣｕ等のように酸化されやすい金属から成る場合には、その表面に、例えば厚さ１．０〜１０．０μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ０．１〜３．０μｍ程度のＡｕメッキ層とを積層して被着させてもよい。これらメッキ層は、電解メッキ法や無電解メッキ法により被着される。このように、Ｎｉメッキ層、Ａｕメッキ層を被着させることにより、反射層３０１の耐腐食性を向上させることができる。また、反射層３０１の算術平均粗さＲａは、０．００４〜４μｍであるのがよい。反射層３０１の算術平均粗さＲａがこの範囲にあることにより、発光素子１０２から出射された光や蛍光体により波長変換された光を良好に反射することができる。算術平均粗さＲａが４μｍを超えると、発光素子１０２から出射された光を均一に反射させることができず発光装置内部（枠部１０５の内側）で乱反射を起こさせてしまう。一方、算術平均粗さＲａが０．００４μｍ未満であると、反射面を均一に形成することが困難となる。
【００２８】
次に、図４を用いて本発明の発光装置の第３の例について説明する。図４は、本発明の発光装置の第３の例の構成を示す断面図である。本発明の第３の例における発光装置は、透光性部材１０９の内部または表面でかつ発光素子１０２の上部に、発光素子１０２と対向する反射面または散乱面を有する反射部材４０１が設けられている。その他の構成については、図１，２若しくは図３に示した本発明の第１の例若しくは第２の例の発光装置の構成と同様である。図４に示した本発明の第３の例の発光装置において、図１，２若しくは図３に示した本発明の第１の例若しくは第２の例の発光装置と同一の構成には、同一の符号を付している。図４に示した発光装置は、発光素子１０２と対向する反射面４０２を有する反射部材４０１が設けられている。本発明の第３の例の発光装置は、このような構成により、発光素子１０２から出射された出射光を効率的に励起させ発光装置の輝度を向上させることができる。すなわち、本発明の第３の例の発光装置によれば、反射部材４０１が設けられていることにより、発光素子１０２から上方へ出射された出射光を効率的に蛍光体層１０３へ反射させることができ、かつ、枠部１０５の内周面の上端部および下端部に切り欠きが設けられていることにより、蛍光体層１０３に反射された出射光を効率的に励起および反射させることができ、発光装置の輝度を向上させることが可能となる。
【００２９】
次に、図５を用いて本発明の発光装置の第４の例について説明する。図５は、本発明の発光装置の第４の例の構成を示す断面図である。本発明の第４の例における発光装置は、枠部１０５の内周面の上端部および下端部に面取り部５０５ａ，５０５ｂが形成されている。その他の構成については、図１，２に示した本発明の第４の例の発光装置の構成と同様である。図５に示した本発明の第４の例の発光装置において、図１，２に示した本発明の第１の例の発光装置と同一の構成には、同一の符号を付している。
【００３０】
この面取り部５０５ａ，５０５ｂは、蛍光体層１０３の表面（特に、蛍光体層１０３の上端部および下端部）に蛍光体層溜りによる凸部が形成されることを抑制するために設けられている。従来の発光装置の枠部のように、その内周面に面取り部が設けられていない場合には、枠部の上端部および下端部に蛍光体層溜りによる凸部が形成されてしまい、透光性部材１０９にクラックや剥がれが生じるおそれがある。本発明の発光装置においては、枠部の上端部および下端部に生じる蛍光体層溜りが面取り部５０５ａ，５０５ｂに収められるため、蛍光体層１０３の表面の上端部および下端部に蛍光体層溜りによる凸部が形成されることを抑制することができる。そして、蛍光体層１０３の上端部および下端部の表面に凸部が形成されないことにより、枠体１０７の内部に熱膨張係数の大きい透光性部材１０９を充填する場合に、加熱硬化および冷却を行う際に蛍光体層溜りによる凸部に応力が集中し透光性部材１０９にクラックや剥がれが生じることを抑制することができる。その結果、発光素子１０２から出射された出射光や蛍光体層１０３により励起された励起光がクラックによる界面で反射または吸収されることを抑制することができ、発光装置の輝度を向上させることできる。また、発光装置の発光面や照射面に筋状の暗部が生じることを抑制し、高輝度の表示装置や照明装置として使用することができる。さらに、発光装置の耐湿性の劣化を抑制できることから、発光素子１０２の動作不良、蛍光体の発光効率や透光性部材１０９の透過率の劣化を抑制することができ、発光装置を長期間にわたり安定して動作させることができる。
【００３１】
なお、面取り部５０５ｂは、枠部１０５の下端の面取り部５０５ｂの上端の高さｈ５１が発光素子１０２の下面の高さｈ５２以下となるように形成されている。ここで、図５に示した発光装置において、発光素子１０２の下面とは、発光層２０２の表面（下面）のことをいう。このように、面取り部５０５ｂが形成されていることにより、蛍光体層１０３における蛍光体層溜りによる凸部が形成されていない領域が、発光素子１０２の下面の高さｈ５２辺りまで連続的に形成されることにより、発光層２０２から水平に発せられたに関しても、クラックによる界面での反射または吸収を抑制し、発光装置の輝度を向上させることができる。
【００３２】
また、図示しないが、図５に示した発光装置において、図３に示した発光装置と同様に、枠部１０５の内周面に、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ（白金），Ｔｉ（チタン），Ｃｒ（クロム），Ｃｕ等の高い反射率を有する金属薄膜を形成して反射層を形成してもよい。また、図示しないが、図５に示した発光装置において、図４に示した発光装置と同様に、透光性部材１０９の内部または表面でかつ発光素子１０２の上部に、発光素子１０２と対向する反射面または散乱面を有する反射部材を設けてもよい。
【００３３】
次に、図６を用いて本発明の照明装置の第１の例について説明する。図６（ａ）は、本発明の照明装置の第１の例の構成を示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示した照明装置のＸ−Ｘ’線における断面図である。本発明の照明装置は、図１〜４のいずれかに示した発光装置６０１が、発光装置駆動回路基板６０２上に所定の配置となるように設置されている。そして、発光装置駆動回路基板６０２上の発光装置６０１が設置された領域の周囲に、任意の形状に光学設計された反射治具６０３が設置されている。発光装置６０１の配置は、格子状，放射状，千鳥状等がある。これらの配置の中でも、図６に示したようないわゆる千鳥状の配置であることがさらに好ましい。発光装置６０１が格子状に配置される場合には、光源（発光装置６０１）が直線状に配置されることによりグレアが強くなってしまう。これは、人の視覚にとって不愉快なものであり、また、影響を及ぼす可能性もある。発光装置６０１の配置を千鳥状とすることにより、グレアが抑制され不愉快感や影響を低減させることができる。さらに、隣り合う発光装置６０１間の距離が長くなることにより、隣り合う発光装置６０１間の熱干渉を抑制することができ、照明装置内での熱こもりを抑制することが可能となる。そして、発光装置６０１および照明装置における放熱性を向上させることができる。このように、発光装置６０１を千鳥状に配置することにより、不愉快感を引き起こさず、光学特性の安定した照明装置を実現することができる。
【００３４】
次に、図７を用いて本発明の照明装置の第２の例について説明する。図７（ａ）は、本発明の照明装置の第２の例の構成を示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示した照明装置のＸ−Ｘ’線における断面図である。本発明の他の例の照明装置は、複数の発光装置を円状や多角形状に配置した発光装置群が、発光装置駆動回路基板に同心状に複数列配置されている。図７に示した例では、複数の発光装置７０１（図１〜４のいずれかに示した発光装置）を円状に配置した発光装置群が、円形状の発光装置駆動回路基板７０２上に、同心円状に複数列（３列）配置されている。発光装置駆動回路基板７０２上の外周部には、側壁７０３が接合されている。ここで、発光装置７０１は、中央側の発光装置群（円状に配置された発光装置）から最外周の発光装置群（円状に配置された発光装置）へ向かうに伴ってその個数を多くすることが好ましい。この構成により、隣り合う発光装置７０１間の距離を十分に確保しつつ、多数の発光装置７０１を配置することができる。隣り合う発光装置７０１間の距離を十分に確保することができるため、照明装置内における熱こもりを抑制し、放熱性の向上を図ることができる。そして、多数の発光装置７０１を配置することができることにより、照明装置の照度の向上を図ることができる。このように、本発明の照明装置の第２の例によれば、放熱性および照度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）は本発明の発光装置の第１の例の構成示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示した発光装置のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】図１に示した発光装置の発光素子および枠体部分の拡大図である。
【図３】本発明の発光装置の第２の例の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の発光装置の第３の例の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の発光装置の第４の例の構成を示す断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の照明装置の第１の例の構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示した発光装置のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の照明装置の第２の例の構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示した発光装置のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０３・・・蛍光体層
１０５（１０７）・・・枠部（枠体）
１０６・・・基体
１０８・・・導電層
１０９・・・透光性部材
２０１・・・基板
２０２・・・発光層
２０３・・・電極
２０４・・・導電性接着部材
２０５ａ，２０５ｂ・・・切り欠き部
【図１】
2006013265.tif 000003
【図２】
2006013265.tif 000004
【図３】
2006013265.tif 000005
【図４】
2006013265.tif 000006
【図５】
2006013265.tif 000007
【図６】
2006013265.tif 000008
【図７】
2006013265.tif 000009