(57)【要約】【課題】  本発明は、簡便に製造でき、使用に際してエネルギー線硬化工程を経る必要がなく、また廃棄物量も増加しないダイシング・ダイボンド用接着シートを提供することを目的としている。【解決手段】  本発明に係る接着シートは、  基材と、その上に剥離可能に形成された接着剤層とを含み、  接着剤層が、エネルギー線照射によっては実質的に硬化せず、  接着剤層が、６０℃において被着体に接着可能であり、  基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度０．１ｍ／分において２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、剥離速度５０ｍ／分において３０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることを特徴としている。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、その上に剥離可能に形成された接着剤層とを含み、
接着剤層が、エネルギー線照射によっては実質的に硬化せず、
接着剤層が、６０℃において被着体に接着可能であり、
基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度０．１ｍ／分において２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、剥離速度５０ｍ／分において３０ｍＮ／２５ｍｍ以上である接着シート。
【請求項２】
基材の接着剤層側の表面張力が、２５〜４０ｍＮ／ｍである請求項１に記載の接着シート。
【請求項３】
接着剤層が熱硬化性を有する請求項１に記載の接着シート。
【請求項４】
接着剤層が常温接着性を有する請求項１に記載の接着シート。
【請求項５】
接着剤層が、ガラス転移温度−２０℃以上のアクリル系共重合体と、エポキシ樹脂とを含む接着剤組成物からなる請求項１に記載の接着シート。
【請求項６】
接着剤組成物が、５０〜９５重量％のアクリル系共重合体と、１〜４０重量％のエポキシ樹脂とを含む請求項５に記載の接着シート。
【請求項７】
エポキシ樹脂が液状エポキシ樹脂である請求項５または６に記載の接着シート。
【請求項８】
接着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１０〜２０００ＭＰａである請求項１に記載の接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シートに関し、さらに詳しくは半導体ウエハをダイシングしてチップ化し、チップを回路基板やリードフレームにダイボンドする連続工程（ダイレクトダイボンディングプロセス）において、ダイシング・ダイボンド兼用シートとして好ましく使用される接着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造され、このウエハは素子小片（ＩＣチップ）に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウエハは予め粘着テープに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップの各工程の後、次工程のボンディング工程に移送される。
【０００３】
このようなプロセスでは、通常はピックアップされたチップは、裏面に接着剤層を形成された後、次工程であるダイボンディング工程に移送されている。しかしながら、チップの小型化にともない、適当量の接着剤をチップ裏面に適用することが困難になっている。
【０００４】
このため、ピックアップ工程とボンディング工程のプロセスを簡略化するために、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンド用接着シートを用いたいわゆるダイレクトダイボンディングプロセスが提案されている（たとえば、特許文献１〜４）。
【０００５】
このダイシング・ダイボンド用接着シートは、接着剤層と、基材とからなる。ダイシング工程においては、接着剤層はウエハを固定する機能を有する。ダイシング時には、ウエハとともに接着剤層も切断され、切断されたチップと同形状の接着剤層が形成される。ダイシング終了後、チップのピックアップを行うと、接着剤層は、チップとともに剥離する。接着剤層を伴ったＩＣチップを基板に載置し、加熱等を行い、ＩＣチップと基板とを接着剤層を介して接着する。このようなダイレクトダイボンディングプロセスによれば、上述したようなチップ裏面への接着剤の塗布工程を省略できるばかりでなく、微小なチップであっても適正量の接着剤層をチップ裏面に簡便に形成できるようになる。
【０００６】
ところで、このようなダイシング・ダイボンド用接着シートでは、基材や接着剤層にエネルギー線硬化成分が添加されてなるものがある。このシートによれば、ピックアップに先立ちエネルギー線照射を行い、基材と接着剤層との間の接着力を低下させることでき、チップのピックアップを円滑に行えるようになる。
【０００７】
また、粘着剤層を有するダイシングシート上に、接着剤層を形成したダイシング・ダイボンド用接着シートも提案されている。このダイシング・ダイボンド用接着シートでは、ピックアップ時に接着剤層と粘着剤層との界面で剥離を行い、接着剤層のみをチップに同伴させている。
【特許文献１】特開平２−３２１８１号公報
【特許文献２】特開平８−２３９６３６号公報
【特許文献３】特開平１０−８００１号公報
【特許文献４】特開２００２−２５６２３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、基材や接着剤層にエネルギー線硬化成分を添加したダイシング・ダイボンド用接着シートでは、その使用に際して、エネルギー線硬化成分を硬化させる工程が必要になり、作業が煩雑となる。また、接着剤層と粘着剤層とを積層したダイシング・ダイボンド用接着シートでは、シートの製造工程が多くなるとともに、半導体製造工程後に粘着剤層を廃棄することになるため、廃棄物の量が多くなる。
【０００９】
したがって、本発明は、簡便に製造でき、使用に際してエネルギー線硬化工程を経る必要がなく、また廃棄物量も増加しないダイシング・ダイボンド用接着シートを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決する本発明は、以下の事項を要旨としている。
（１）基材と、その上に剥離可能に形成された接着剤層とを含み、
接着剤層が、エネルギー線照射によっては実質的に硬化せず、
接着剤層が、６０℃において被着体に接着可能であり、
基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度０．１ｍ／分において２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、剥離速度５０ｍ／分において３０ｍＮ／２５ｍｍ以上である接着シート。
（２）基材の接着剤層側の表面張力が、２５〜４０ｍＮ／ｍである（１）に記載の接着シート。
（３）接着剤層が熱硬化性を有する（１）に記載の接着シート。
（４）接着剤層が常温接着性を有する（１）に記載の接着シート。
（５）接着剤層が、ガラス転移温度−２０℃以上のアクリル系共重合体と、エポキシ樹脂とを含む接着剤組成物からなる（１）に記載の接着シート。
（６）接着剤組成物が、５０〜９５重量％のアクリル系共重合体と、１〜４０重量％のエポキシ樹脂とを含む（５）に記載の接着シート。
（７）エポキシ樹脂が液状エポキシ樹脂である（５）または（６）に記載の接着シート。（８）接着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１０〜２０００ＭＰａである（１）に記載の接着シート。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る接着シートは、構成がシンプルであり製造が容易であり、また使用後の廃棄物量も少ない。さらに、その使用に際しては、エネルギー線硬化工程を経る必要がないため、半導体製造プロセスを簡略化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明についてさらに具体的に説明する。
本発明に係る接着シートは、基材と、その上に剥離可能に形成された接着剤層とを含み、その使用前には接着剤層を保護するための剥離フィルムが接着剤層上に仮着されていてもよい。また、接着シートは、シート状の形態に限定されず、テープ状、ラベル状の形態であってもよい。
【００１３】
基材としては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等のフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。さらにこれらのフィルムは、透明フィルム、着色フィルムあるいは不透明フィルムであっ
てもよい。
【００１４】
本発明に係る接着シートにおいては、基材と接着剤層とは剥離可能なように積層されている。このため、基材の接着剤層に接する面の表面張力は、好ましくは２５〜４０ｍＮ／ｍ、さらに好ましくは２８〜３７ｍＮ／ｍ、特に好ましくは３０〜３５ｍＮ／ｍであることが望ましい。
【００１５】
このような基材の膜厚は、通常は３０〜３００μｍ、好ましくは４０〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍ程度である。基材の膜厚が薄過ぎると、ダイシング時に基材が裂けるおそれがあり、また厚過ぎると基材が変形し難いため、ピックアップ不良が起きるおそれがある。
【００１６】
このような表面張力が低いフィルムは、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、またフィルムの表面に、シリコーン樹脂やアルキッド樹脂などの剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。しかし、剥離剤の移行により接着剤層の接着力を低下させるおそれがあるため、基材の主材として使用するポリマーの材質そのものを適宜選択して表面張力が低いフィルムを得ることが好ましい。
【００１７】
基材上に形成される接着剤層は、少なくとも下記の特性（ｉ）〜（iv）を充足する。
（ｉ）エネルギー線照射によっては実質的に硬化しない。
接着剤層がエネルギー線照射によっては実質的に硬化しないとは、接着剤層にエネルギー線硬化性成分が含有されていないことを意味する。エネルギー線硬化性成分とは、たとえば、分子内にアクリロイル基、メタクリロイル基あるいはアリール基などのエネルギー線重合性二重結合を含有する化合物を意味する。また、これらの化合物が若干量含まれていた場合であっても、紫外線等のエネルギー線照射によってラジカルやイオンを生成する光重合開始剤を含有しない場合には、接着剤層がエネルギー線照射によって実質的に硬化しない。
【００１８】
本発明においては、エネルギー線照射を行う工程を想定していないため、接着剤層に低分子量化合物であるエネルギー線硬化性成分が含有されていると、ダイボンドされた後の接着剤にもそのまま残留する。これは、チップと回路基板との接着力と信頼性を低下させる原因となる。
（ii）６０℃において被着体に接着可能である。
【００１９】
接着剤層が被着体に接着可能であるとは、接着シートの被着体への貼付操作を行った際、接着剤層が被着体に転写され、基材には残着しないことをいう。すなわち、次の（iii
）および（iv）の測定が可能であれば、その貼付条件において被着体に接着可能であるといえる。貼付条件における貼付温度は、貼付装置の貼付テーブルまたは貼付ローラーの設定温度を意味する。
【００２０】
このような接着剤層は６０℃の加温で貼付可能な性質を有しており、好ましくは４０℃の加温で接着剤層が貼付可能であり、さらに好ましくは常温（２３℃）で接着剤層が貼付可能な性質を有するものである。
（iii）基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度０．１ｍ／分において２００ｍＮ／２５
ｍｍ以下である。
（iv）基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度５０ｍ／分において３０ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
【００２１】
基材と接着剤層との剥離力は、次のようにして測定する。
被着体に接着シート（２５ｍｍ幅）を所定条件で貼付し、これを２３℃５０％ＲＨ環境
下で２０分間放置する。その環境下で万能引張試験機または（高速）剥離試験機を使用し、０．１ｍ／分および５０ｍ／分の速度で、接着シートの端部を１８０°の角度方向に引っ張る。被着体に接着剤層が転写し、基材と接着剤層との層間で剥離が起きたときの測定値を剥離力とした。
【００２２】
剥離速度０．１ｍ／分における基材と接着剤層との剥離力は、２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、好ましくは１８０ｍＮ／２５ｍｍ以下、さらに好ましくは１６０ｍＮ／２５ｍｍ以下である。この剥離力が２００ｍＮ／２５ｍｍを超えると、ピックアップ時における基材と接着剤層との界面での剥離が困難になり、チップの裏面に接着剤層を同伴させてピックアップできないおそれがある。
【００２３】
一方、剥離速度５０ｍ／分における基材と接着剤層との剥離力は、３０ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、好ましくは４０ｍＮ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは５０ｍＮ／２５ｍｍ以上である。この剥離力が３０ｍＮ／２５ｍｍ未満であると、ダイシング時に高速回転している回転刃（ダイシングブレード）によって切断されたチップが基材上から剥落するおそれがある。
【００２４】
また、接着剤層を下記物性（ｖ）〜（vii）を有することがさらに好ましい。
（ｖ）熱硬化性を有する。
接着剤層が熱硬化性を有するとは、接着剤層に熱硬化性成分が含有されていることを意味する。熱硬化性成分とは、所定の温度に加熱することで重合、縮合等を起こし、硬化する成分であり、たとえば後述するエポキシ樹脂などを意味する。
（vi）常温接着性を有する。
【００２５】
ダイシング・ダイボンド兼用シートはダイシング工程の後に、ピックアップを容易にするためにエキスパンド工程を行う場合があり、エキスパンドを可能とするため、基材に柔軟なフィルムを使用する場合が多い。接着シートを加温して被着体に貼付する場合、柔らかい基材では張力のバランスを維持することが難しいので、接着剤層としては常温接着性であることが望ましい。
【００２６】
接着剤層が常温接着性を有するとは、前記（iii）および（iv）の測定が、加温貼付を
行わずに可能である場合をいう。
（vii）２３℃における貯蔵弾性率が１０〜２０００ＭＰａ、好ましくは２０〜１５００
ＭＰａ、さらに好ましくは３０〜１０００ＭＰａである。
【００２７】
２３℃のおける貯蔵弾性率が低過ぎると、柔軟過ぎてチップのピックアップ不良を招くおそれがあり、また貯蔵弾性率が高過ぎると、ウエハへの貼り付けができない場合がある。
【００２８】
貯蔵弾性率は、接着剤層を２００μｍ厚まで積層し、粘弾性測定装置を使用して周波数１１Ｈｚ、２３℃での測定値から求めた。
なお、接着剤層が熱硬化性を有する場合、上記物性値において、熱硬化前の物性を示している。
【００２９】
接着剤層は、上記物性を充足する限り、その組成は特に限定はされないが、好ましくは（Ａ）アクリル系共重合体と、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有し、また必要に応じ（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）カップリング剤、（Ｅ）充填剤、（Ｆ）架橋剤、（Ｇ）その他の成分を含んでいてもよい。
【００３０】
アクリル系共重合体（Ａ）としては、従来より粘着剤の主成分として用いられてきた各
種のアクリル系共重合体が用いられる。接着剤層を構成する全成分に対して、アクリル系共重合体（Ａ）は、５０〜９５重量％、好ましくは６０〜９５重量％、さらに好ましくは７０〜９５重量％の割合で含まれていることが望ましい。アクリル系共重合体（Ａ）の含有割合が少な過ぎると、ダイシング時にチッピングが発生し、チップにダメージを与えるおそれがある。また、アクリル系共重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−２０℃以上、さらに好ましくは−１５℃以上、特に好ましくは−５℃以上であることが望ましい。アクリル系共重合体（Ａ）のガラス転移温度が低過ぎると、基材との粘着力が高くなり、ピックアップ不良が起こるおそれがある。また、アクリル系共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、好ましくは１万〜２００万、さらに好ましくは１０万〜１５０万であることが望ましい。アクリル系共重合体（Ａ）の分子量が小さ過ぎると、基材との粘着力が高くなりピックアップ不良が起こるおそれがある。またアクリル系共重合体（Ａ）の分子量が大き過ぎると、ダイボンド時に被着体であるダイパッド等の凹凸に追従できず、ダイボンド不良が起こるおそれがある。
【００３１】
アクリル系共重合体（Ａ）の繰り返し単位としては、（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メタ）アクリル酸誘導体から導かれる繰り返し単位が挙げられ、たとえば、
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル等のアルキル基の炭素数が１〜１８、好ましくは１〜３である（メタ）アクリル酸アルキルエステルから導かれる繰り返し単位；
（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルから導かれる繰り返し単位；
2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレートなどから導かれる官能基を有する繰り返し単位が挙げられる。また、また酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の非アクリル系モノマーの繰り返し単位が共重合されていてもよい。特に、アクリル系共重合体（Ａ）中には、アクリル酸エステルモノマーから導かれる繰り返し単位が４０重量％以上、好ましくは５０重量％以上、さらに好ましくは６０重量％以上含まれていることが望ましい。アクリル酸エステルモノマー単位の割合が少な過ぎると柔軟性に劣り、信頼性が低下するおそれがある。
【００３２】
また、アクリル系共重合体（Ａ）には、上記したように2-ヒドロキシエチルアクリレートなどの水酸基含有モノマー単位が含まれていると、エポキシ樹脂との相溶性が向上するため、水酸基含有モノマー単位の割合は、３重量％以上であることが望ましい。
【００３３】
エポキシ樹脂（Ｂ）としては、従来より公知の種々のエポキシ樹脂が用いられるが、通常は、分子量３００〜２０００程度のものが好ましく、特に分子量３００〜５００、好ましくは３３０〜４００の常態液状のエポキシ樹脂と、分子量４００〜２０００、好ましくは５００〜１５００の常態固体のエポキシ樹脂とをブレンドした形で用いるのが望ましい。また、本発明において好ましく使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は通常５０〜５０００ｇ／ｅｑである。このようなエポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのアルコール類のグリシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸などのカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシアヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−ジシクロヘキサンカルボキシレート、２−
（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサンなどのように、分子内の炭素−炭素二重結合をたとえば酸化することによりエポキシ基が導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。
【００３４】
これらの中でも、本発明では、ビスフェノール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。またさらに、分子内にジシクロペンタジエン骨格と、反応性のエポキシ基を有するジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂を用いてもよい。
【００３５】
エポキシ樹脂（Ｂ）は、接着剤層を構成する全成分に対して、１〜４０重量％、好ましくは３〜３０重量％、さらに好ましくは５〜２０重量％の割合で含まれていることが望ましい。エポキシ樹脂（Ｂ）の含有割合が少な過ぎると、接着硬化後に充分な接着強度が得られないおそれがある。また、液状エポキシ樹脂（Ｂ）の含有割合が多すぎると、基材との粘着性が高まりピックアップ不良が起こるおそれがある。
【００３６】
エポキシ樹脂（Ｂ）としては、常温で液状のエポキシ樹脂が好ましく用いられる。アクリル系共重合体（Ａ）のガラス転移温度が−２０℃以上である場合、接着剤層の常温接着性が失われやすいが、液状エポキシ樹脂を用いることで接着剤層を常温接着性に設計しやすくなる。液状エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００〜２０００、さらに好ましくは３００〜１０００である場合が望ましい。また、液状エポキシ樹脂の常温（２５℃）における粘度は、200,000mPa・秒以下であることが望ましい。
【００３７】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡジグリジルエーテルやその水添物、また主鎖中にポリエチレングリコール骨格や、アルキル基が導入されたものが挙げられる。特に芳香核に結合部位を有する芳香族炭化水素基（ａ１）と、エーテル結合を含む炭化水素基（ａ２）又はその他の炭化水素基（ａ３）とが、アセタール結合（ａ４）を介して結合した構造を有し、かつ、グリシジルオキシ基が前記芳香族炭化水素基（ａ１）に結合した構造を有する２官能性エポキシ樹脂が望ましい。さらに、前記エーテル結合を含む炭化水素化合物（ａ２）がアルキレンオキシアルキレン基であることが望ましく、特に下記構造を有することが望ましい。
【００３８】
【化１】
2006335860.tif 000002
【００３９】
（式中、Ｒ1及びＲ2はそれぞれ水素原子又はメチル基を、Ｒ3〜Ｒ6はそれぞれ水素原子、メチル基、塩素原子、又は臭素原子を表す。Ｘはエチレンオキシエチル基、ジ（エチレンオキシ）エチル基、トリ（エチレンオキシ）エチル基、プロピレンオキシプロピル基、ジ（プロピレンオキシ）プロピル基、トリ（プロピレンオキシ）プロピル基、又は炭素原子数２〜１５のアルキレン基である。また、ｎは自然数でありその平均は１．２〜５である。）
上記式のエポキシ樹脂の詳細は、たとえば特開２００４−１５６０２４号公報に記載されている。
【００４０】
接着剤層には、上記に加え、必要に応じ（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）カップリング剤、（Ｅ）充填剤、（Ｆ）架橋剤、（Ｇ）その他の成分が含まれていて
もよい。
【００４１】
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(Ｃ)とは、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(Ｃ)の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種（アニオン、カチオン）を生成する方法；室温付近ではエポキシ樹脂(Ｂ)中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法；モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温で溶出して硬化反応を開始する方法；マイクロカプセルによる方法等が存在する。
【００４２】
これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。特に上記の中でも、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物あるいはこれらの混合物が好ましい。
【００４３】
また、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(Ｃ)としてフェノール樹脂を使用してもよい。フェノール樹脂としては、アルキルフェノール、多価フェノール、ナフトール等のフェノール類とアルデヒド類との縮合物等が特に制限されることなく用いられる。本発明において好ましく使用されるフェノール系樹脂としては、具体的には、フェノールノボラック樹脂、o-クレゾールノボラック樹脂、p-クレゾールノボラック樹脂、t-ブチルフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンクレゾール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、あるいはこれらの変性物等が用いられる。
【００４４】
これらのフェノール樹脂に含まれるフェノール性水酸基は、前記エポキシ樹脂のエポキシ基とは常温において反応性に乏しく、加熱により容易に付加反応を起こし、エポキシ樹脂との硬化物は耐衝撃性の高い硬化物を形成できる。このため、フェノール樹脂はエポキシ樹脂の熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(Ｃ)となり得る。
【００４５】
上記のような熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(Ｃ)は、エポキシ樹脂(Ｂ)１００重量部に対して通常０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１５重量部、特に好ましくは１〜１０重量部の割合で用いられる。
【００４６】
カップリング剤（Ｄ）は、上記（Ａ）もしくは（Ｂ）成分、好ましくは成分（Ｂ）が有する官能基と反応する基を有することが望ましい。
カップリング剤（Ｄ）は硬化反応時に、カップリング剤中の有機官能基がエポキシ樹脂（Ｂ）と反応すると考えられ、硬化物の耐熱性を損なわずに、接着性、密着性を向上させることができ、さらに耐水性（耐湿熱性）も向上する。
【００４７】
カップリング剤（Ｄ）としては、その汎用性とコストメリットなどからシラン系（シランカップリング剤）が好ましい。また、上記のようなカップリング剤（Ｄ）は、前記熱硬化性成分（Ｂ）１００重量部に対して通常０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１５重量部、特に好ましくは１〜１０重量部の割合で用いられる。カップリング剤の使用量が少な過ぎると、カップリング剤添加の効果が得られない。
【００４８】
充填材（Ｅ）は、ダイボンド後の組成物の剛性、機械強度および耐熱性の向上を目的として添加してもよい。具体的には、機械強度向上を目的として、カオリン、タルク、ケイ酸カルシウム、溶融シリカ、ガラス繊維、アルミナ等が好ましく用いられる。また、耐熱性の向上を目的として、シリカ、アルミナ、ガラス繊維、マイカ、カオリン、酸化チタン、水酸化アルミニウム等が好ましく用いられる。充填剤（Ｅ）は、接着剤組成物全体のうち、８０重量％以下程度の割合で配合されてもよい。
【００４９】
架橋剤（Ｆ）は、（Ａ）アクリル系共重合体の官能基等と結合して硬化前の接着剤層の初期接着性および凝集性を調整するために添加される。架橋剤（Ｆ）としては、有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物等があげられる。
【００５０】
上記有機多価イソシアナート化合物としては、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソシアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物およびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、ならびにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマー等をあげることができる。有機多価イソシアナート化合物のさらに具体的な例としては、たとえば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４'−ジイ
ソシアナート、ジフェニルメタン−２，４'−ジイソシアナート、３−メチルジフェニル
メタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−４，４'−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−
２，４'−ジイソシアナート、リジンイソシアナートなどがあげられる。
【００５１】
上記有機多価イミン化合物の具体例としては、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレンメラミン等を挙げることができる
。
【００５２】
このような架橋剤（Ｆ）は、アクリル系共重合体（Ａ）１００重量部に対して通常０．１〜２０重量部、好ましくは０．２〜１０重量部の割合で配合される。
さらに上記接着剤層を構成する組成物には、以下のようなその他の成分（Ｇ）を加えても良い。
【００５３】
たとえば、接着剤組成物には、硬化後の可とう性を保持するため可とう性成分を添加することができる。可とう性成分は、常温および加熱下で可とう性を有する成分であり、加熱やエネルギー線照射では実質的に硬化しないものが選択される。可とう性成分は、熱可塑性樹脂やエラストマーからなるポリマーであってもよいし、ポリマーのグラフト成分、ポリマーのブロック成分であってもよい。また、可とう性成分がエポキシ樹脂に予め変性された変性樹脂であってもよい。可とう性成分の配合割合は、アクリル系共重合体（Ａ）およびエポキシ樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、好ましくは０〜５０重量部、さらに好ましくは０〜３０重量部である。
【００５４】
さらに上記の接着剤組成物中に帯電防止剤を添加することもできる。帯電防止剤を添加することにより、エキパンド時あるいはピックアップ時に発生する静電気を抑制できるため、チップの信頼性が向上する。帯電防止剤としては、具体的には、アニオン性、カチオン性、非イオン性、ないし両イオン性の一般に公知の活性剤等が用いられる。帯電防止剤は、接着剤組成物中に０〜５０重量％、特には０〜３０重量％の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００５５】
本発明の接着シートの接着剤面には、その使用前に、接着剤面を保護するために剥離フィルムが積層されていてもよい。該剥離フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリプロピレンフィルムなどのプラスチック材料にシリコーン樹脂などの剥離剤が塗布されているものが使用される。
【００５６】
本発明に係る接着シートは、剥離フィルム上に上記成分からなる接着剤組成物をコンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法に
したがって塗工し、乾燥させて接着剤層を形成し、接着剤層に上記した基材を積層することによって得ることができる。さらに、基材上に接着剤組成物を上記と同様の方法で塗工し、乾燥させて接着剤層を形成することにより接着シートを製造することもできる。
【００５７】
次に上記接着シートを用いた半導体装置の製造方法について説明する。まず、接着シー
トをダイシング装置上に、リングフレームにより固定する。この際、接着剤層が常温粘着性を有する場合には、リングフレームを直接接着剤層上の固定してもよく、また接着剤層が常温粘着性を有しない場合には、加熱圧着によりリングフレームを固定してもよく、あるいは別途、リングフレームの接着に用いる弱粘着剤層を接着シート上の周縁部に設けてもよい。次いで、半導体ウエハの一方の面を接着シートの接着剤層上に固定する。この際、接着剤層が常温粘着性を有する場合には、半導体ウエハを接着剤層上の常温で固定してもよく、また接着剤層が常温粘着性を有しない場合には、加熱圧着により半導体ウエハを固定してもよい。
【００５８】
次いで、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、半導体ウエハを切断しＩＣチップを得る。この際の切断深さは、半導体ウエハの厚さと、接着剤層の厚さとの合計およびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにする。なお、ダイシングの際には、ダイシングブレードの衝撃によりチップが飛散することがあるが、本発明の接着シートにおいては、基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度５０ｍ／分において３０ｍＮ／２５ｍｍ以上であるため、高速で回転するブレードによりチップに衝撃が加えられても、チップが接着剤層に確実に保持されているので、チップの飛散が防止される。
【００５９】
次いで必要に応じ、接着シートのエキスパンドを行うと、ＩＣチップ間隔が拡張し、ＩＣチップのピックアップをさらに容易に行えるようになる。その後、定法によりＩＣチップのピックアップを行うと、切断された接着剤層をＩＣチップ裏面に固着残存させて基材から剥離することができる。なお、本発明の接着シートにおいては、基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度０．１ｍ／分において２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であるため、チップのピックアップが容易に行える。
【００６０】
次いで接着剤層を介してＩＣチップをダイパッド部など所定の搭載部位に載置することで半導体装置が得られる。なお、接着剤層が熱硬化性を有する場合には、搭載部位はＩＣチップを載置する前に加熱するか載置直後に加熱される。加熱温度は、使用される熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）の硬化温度に依存し、通常は８０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃であり、加熱時間は、通常は0.1秒〜５分、好ましくは0.5秒〜３分であり、チップマウント圧力は、通常１ｋＰａ〜１００ＭＰａである。
【００６１】
ＩＣチップを搭載部位にチップマウントした後、さらに加熱することにより、接着剤層が完全に硬化し、ＩＣチップとダイパッド部とを強固に接着することができる。この際の加熱硬化条件は、使用される熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）の硬化温度に依存し、加熱温度は通常８０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃であり、加熱時間は通常１分〜１２０分、好ましくは１０分〜９０分である。
【００６２】
なお、本発明の接着シートは、上記のような使用方法の他、半導体化合物、ガラス、セラミックス、金属などの接着に使用することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明に係る接着シートは、構成がシンプルであり製造が容易であり、また使用後の廃棄物量も少ない。さらに、その使用に際しては、エネルギー線硬化工程を経る必要がないため、半導体製造プロセスを簡略化できる。このため半導体装置の製造コストおよび廃棄物処理費用の削減に寄与できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００６４】
なお、以下の実施例および比較例において、「基材と接着剤層との剥離力」、「２３℃での貯蔵弾性率」および「ピックアップ性」は次のように評価した。
「基材と接着剤層との剥離力」
シリコンウエハの裏面（研削面、＃２０００研磨）に接着シート（２５ｍｍ幅）を貼付し、２３℃５０％ＲＨ環境下で２０分間放置し、その引張試験機を使用し、０．１ｍ／分および５０ｍ／分の速度で、基材のみを１８０°の角度で剥離した時の接着剤層からの基材の剥離力を測定した。
「２３℃での貯蔵弾性率」
貯蔵弾性率は、接着剤層を２００μｍ厚まで積層し、粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント（株）製、ＤＭＡ  Ｑ８００）を使用して周波数１１Ｈｚ、２３℃での測定値から求めた。
「ピックアップ性」
６インチ径のシリコンウエハの裏面（研削面、＃２０００研磨）およびリングフレーム（ディスコ社製、２−６−１）に接着シートを所定の温度条件で貼付し固定した。室温下で３０分以上放置した後、シリコンウエハおよび接着剤層をダイサー（東京精密社製、ＡＷＤ−４０００Ｂ）により５ｍｍ×５ｍｍにダイシングした。ダイシングの切り込み量は基材と接着剤層の界面から基材へ２０μｍとなるように設定した。続いて、ダイボンダー（ＳＰＡ−３００、（株）新川製）を使用し、４ピン、エキスパンド３ｍｍ、突き上げ高さ０．２５ｍｍの条件で５０個のチップのピックアップを行い、ピックアップできたチップの数をカウントした。
【００６５】
また、実施例および比較例において、基材、アクリル系共重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、その他の成分（Ｆ）として以下のものを用いた。
［基材］
基材１：ポリエチレンフィルム（厚さ１００μｍ、表面張力３１ｍＮ／ｍ）
基材２：ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ、表面張力４３ｍＮ／ｍ）
基材３：シリコーン系剥離剤で剥離処理されたポリエチレンフィルム（リンテック（株）製、商品名ＳＰ−Ｅ１１０（１０１０）、厚さ１１０μｍ、表面張力２６ｍＮ／ｍ）
［アクリル系共重合体（Ａ）］
Ａ１：アクリル酸メチル８５重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部とを共重合してなる重量平均分子量約８０万、ガラス転移温度４℃の共重合体
Ａ２：アクリル酸メチル６５重量部と、メタクリル酸メチル２０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部とを共重合してなる重量平均分子量約８０万、ガラス転移温度１９℃の共重合体
Ａ３：アクリル酸ブチル４５重量部と、アクリル酸メチル４０重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部とを共重合してなる重量平均分子量約８０万、ガラス転移温度−２７℃の共重合体
［エポキシ樹脂（Ｂ）］
大日本インキ製、商品名エピクロンＥＸＡ−４８５０−１５０（液状エポキシ樹脂、２５℃における粘度：15000mPa・秒）
［熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）］
Ｃ１：ジシアンジアミド（旭電化工業（株）製、商品名アデカハードナー３６３６ＡＳ）Ｃ２：フェノール樹脂（昭和高分子（株）製、商品名ショウノールＢＲＧ−５５６）
［カップリング剤（Ｄ）］
シランカップリング剤（東レ・ダウコーニング（株）製、商品名Ａ−１１１０）
［充填剤（Ｆ）］
シリカフィラー、日産化学工業（株）製、商品名ＭＥＫ−ＳＴ
［その他の成分（Ｇ）］
芳香族性ポリイソシアナート（日本ポリウレタン工業（株）製、商品名コロネートＬ）
（実施例１）
上記成分を固形重量比で、表１に示す量を混合し、得られた接着剤組成物を剥離フィルム（リンテック（株）製、商品名ＳＰ−ＰＥＴ３８１１（Ｓ））上に乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布、乾燥（１００℃１分）した後、所定の基材と貼りあわせて接着シートを得た。この接着シートをウエハの研削面に常温（２３℃）の状態および５０℃に加熱して貼付し、剥離力およびピックアップ性を評価した。評価結果を表１に示す。
（実施例２〜５および比較例１〜４）
基材および接着剤層の組成を表１のように変更した以外は、実施例１と同様の操作を行って接着シートを得た。この接着シートを、ウエハの研削面に常温（２３℃）の状態及び／または５０℃に加熱して貼付し、剥離力およびピックアップ性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
2006335860.tif 000003