(57)【要約】【課題】  転写用原盤と被転写体との密着精度を良好とする。【解決手段】  凹凸パターン側の表面形状の実測線Ｄ１と、特定範囲の内周側フィッティング線Ｆ１及び外周側フィッティング線Ｆ２とを得た時、内周側は、ずれ方向が＋の場合、ｘ１／α１≦１．０、又はｘ１／α１＞１．０かつｙ１≦５μｍ、ずれ方向が−の場合、ｘ１／α１≦０．５、又はｘ１／α１＞０．５かつｙ１≦０．５μｍを充足し、外周側は、ずれ方向が＋の場合、ｘ２／α２≦２．０、又はｘ２／α２＞２．０かつｙ２≦１０μｍ、ずれ方向が−の場合、ｘ２／α２≦１．０、又はｘ２／α２＞１．０かつｙ２≦１．０μｍを充足する（ずれ方向：Ｄ１のＦ１（Ｆ２）からのずれ方向、下向きが＋。ｘ１（ｘ２）：周端〜Ｄ１とＦ１（Ｆ２）との一致点の距離、α１（α２）：周端〜凹凸パターン形成端の距離、ｙ１（ｙ２）：凹凸パターンの形成端におけるＤ１とＦ１（Ｆ２）とのずれ量）。【選択図】  図４
2006236430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状の被転写体に所定の信号パターンを磁気転写するために用いられる転写用原盤の基板であり、上面に前記信号パターンに応じた凹凸パターンが形成され、中央開口部を有する円盤状の転写用原盤基板において、
レーザ変位計を用いて、前記上面側について径方向の表面形状を実測し、得られた実測線Ｄ１に対して、内周側及び外周側の下記範囲について各々フィッティングを実施して、内周側フィッティング線Ｆ１及び外周側フィッティング線Ｆ２を得、
前記内周端から前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ１とが一致するまでの距離をｘ１、前記内周端から前記凹凸パターンの形成内端までの距離をα１、前記凹凸パターンの形成内端における前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ１とのずれ量をｙ１とし、前記外周端から前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ２とが一致するまでの距離をｘ２、前記外周端から前記凹凸パターンの形成外端までの距離をα２、前記凹凸パターンの形成外端における前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ２とのずれ量をｙ２とし、前記上面から下面に向かう方向を＋方向とした時、
内周側については、前記内周端の実測データの前記フィッティング線Ｆ１からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ１／α１≦１．０、又はｘ１／α１＞１．０かつｙ１≦５μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ１／α１≦０．５、又はｘ１／α１＞０．５かつｙ１≦０．５μｍを充足し、
かつ、外周側については、前記外周端の実測データの前記フィッティング線Ｆ２からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ２／α２≦２．０、又はｘ２／α２＞２．０かつｙ２≦１０μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ２／α２≦１．０、又はｘ２／α２＞１．０かつｙ２≦１．０μｍを充足することを特徴とする転写用原盤基板。
フィッティング範囲： 
内径をｒｉｎ、外径をｒｏｕｔ、内径と外径の中心径をｒｍｉｄ（＝ｒｉｎ＋（ｒｏｕｔ−ｒｉｎ）／２）とし、内周側から外周側に向かう径方向座標を径の値とする。
ｒｏｕｔ−ｒｉｎ≧８ｍｍの場合、内周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｉｎ＋２ｍｍ〜外周側に２ｍｍの範囲とし、外周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｏｕｔ−２ｍｍ〜内周側に２ｍｍの範囲とする。
ｒｏｕｔ−ｒｉｎ＜８ｍｍの場合、内周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｉｎ＋｛（ｒｍｉｄ−ｒｉｎ）／２｝〜外周側に（ｒｍｉｄ−ｒｉｎ）／２の範囲とし、外周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｏｕｔ−｛（ｒｏｕｔ−ｒｍｉｄ）／２｝〜内周側に（ｒｏｕｔ−ｒｍｉｄ）／２の範囲とする。
【請求項２】
レーザ変位計を用いて、前記下面側について径方向の表面形状を実測し、得られた実測線Ｄ２に対して、前記内周側及び前記外周側について各々フィッティングを実施して（フィッティング範囲については上面側と同様）、内周側フィッティング線Ｆ３及び外周側フィッティング線Ｆ４を得、
前記内周端から前記実測線Ｄ２と前記フィッティング線Ｆ３とが一致するまでの距離をｘ３、前記凹凸パターンの形成内端における前記実測線Ｄ２と前記フィッティング線Ｆ３とのずれ量をｙ３とし、前記外周端から前記実測線Ｄ２と前記フィッティング線Ｆ４とが一致するまでの距離をｘ４、前記凹凸パターンの形成外端における前記実測線Ｄ２と前記フィッティング線Ｆ４とのずれ量をｙ４とした時、
内周側については、前記内周端の実測データの前記フィッティング線Ｆ３からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ３／α１≦０．５、又はｘ３／α１＞０．５かつｙ３≦１０μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ３／α１≦１．０、又はｘ３／α１＞１．０かつｙ３≦３０μｍを充足し、
かつ、外周側については、前記外周端の実測データの前記フィッティング線Ｆ４からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ４／α２≦１．０、又はｘ４／α２＞１．０かつｙ４≦３０μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ４／α２≦２．０、又はｘ４／α２＞２．０かつｙ４≦５０μｍを充足する（但し、α１、α２、及びずれ方向の±については上記と同様）ことを特徴とする請求項１に記載の転写用原盤基板。
【請求項３】
円盤状の被転写体に所定の信号パターンを磁気転写するために用いられる転写用原盤の基板であり、上面に前記信号パターンに応じた凹凸パターンが形成され、中央開口部を有する円盤状の転写用原盤基板の検査方法において、
前記上面側について径方向の表面形状を実測し、得られた実測線Ｄ１に対して、内周側及び外周側の下記範囲について各々フィッティングを実施して、内周側フィッティング線Ｆ１及び外周側フィッティング線Ｆ２を得、
前記内周端から前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ１とが一致するまでの距離をｘ１、前記内周端から前記凹凸パターンの形成内端までの距離をα１、前記凹凸パターンの形成内端における前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ１とのずれ量をｙ１とし、前記外周端から前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ２とが一致するまでの距離をｘ２、前記外周端から前記凹凸パターンの形成外端までの距離をα２、前記凹凸パターンの形成外端における前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ２とのずれ量をｙ２とし、前記上面から下面に向かう方向を＋方向とした時、
内周側については、前記内周端の実測データの前記フィッティング線Ｆ１からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ１／α１≦１．０、又はｘ１／α１＞１．０かつｙ１≦５μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ１／α１≦０．５、又はｘ１／α１＞０．５かつｙ１≦０．５μｍを充足し、かつ、外周側については、前記外周端の実測データの前記フィッティング線Ｆ２からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ２／α２≦２．０、又はｘ２／α２＞２．０かつｙ２≦１０μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ２／α２≦１．０、又はｘ２／α２＞１．０かつｙ２≦１．０μｍを充足する場合に良品と判定し、それ以外の場合に不良品と判定することを特徴とする転写用原盤基板の検査方法。
フィッティング範囲：
内径をｒｉｎ、外径をｒｏｕｔ、内径と外径の中心径をｒｍｉｄ（＝ｒｉｎ＋（ｒｏｕｔ−ｒｉｎ）／２）とし、内周側から外周側に向かう径方向座標を径の値とする。
ｒｏｕｔ−ｒｉｎ≧８ｍｍの場合、内周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｉｎ＋２ｍｍ〜外周側に２ｍｍの範囲とし、外周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｏｕｔ−２ｍｍ〜内周側に２ｍｍの範囲とする。
ｒｏｕｔ−ｒｉｎ＜８ｍｍの場合、内周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｉｎ＋｛（ｒｍｉｄ−ｒｉｎ）／２｝〜外周側に（ｒｍｉｄ−ｒｉｎ）／２の範囲とし、外周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｏｕｔ−｛（ｒｏｕｔ−ｒｍｉｄ）／２｝〜内周側に（ｒｏｕｔ−ｒｍｉｄ）／２の範囲とする。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の転写用原盤基板の表面に、少なくとも磁性層が積層されてなることを特徴とする転写用原盤。
【請求項５】
請求項４に記載の転写用原盤を用いて、磁気転写されたものであることを特徴とする磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被転写体の表面に所定の信号パターンを磁気転写するために使用される転写用原盤を構成する転写用原盤基板、その検査方法、転写用原盤、及び磁気記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体の製造技術として、一方の面に微細な凹凸パターンを有し、少なくとも該面が磁性を有する転写用原盤（マスタ担体）を用い、該転写用原盤の表面に、被転写体（スレーブ媒体）を密着させて、被転写体に転写用原盤の凹凸パターンに応じた信号パターンを磁気転写する技術がある。転写用原盤としては、凹凸パターンを有する転写用原盤基板（マスタ基板）の上に磁性層が積層されたものが広く使用されている。
【０００３】
特許文献１には、転写用原盤の凹凸パターンと補完的な反転パターンを有する型を用いて電鋳を実施し、得られた凹凸パターン基板を型から剥離して、中央開口部を有する円盤状に機械的に打ち抜く転写用原盤基板の製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２６５５５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
凹凸パターン基板の打抜きは一般に、凹凸パターン基板に対して、一方の面側から所望形状の打抜パンチを貫通させることで、実施される。かかる機械的な打抜きでは、内周端と外周端の近傍部分が打抜パンチに追随して変形し、基板にだれが発生しやすい傾向にある。だれが大きくなると、転写用原盤と被転写体との密着精度が低下し、磁気転写精度が低下する恐れがある。
【０００５】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、転写用原盤と被転写体との密着精度を良好とし、精度の良い磁気転写を安定的に実施することを可能とする転写用原盤基板、該転写用原盤基板を用いて得られる転写用原盤及び磁気記録媒体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は上記課題を解決するべく鋭意検討し、転写用原盤基板の内周端及び外周端の近傍部分の「だれ」を、径方向の表面形状の実測線と、該実測線の内周端及び外周端から所定距離離れた部分のフィッティング線とのずれによって、パラメータ化し得ることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
本発明の転写用原盤基板は、円盤状の被転写体に所定の信号パターンを磁気転写するために用いられる転写用原盤の基板であり、上面に前記信号パターンに応じた凹凸パターンが形成され、中央開口部を有する円盤状の転写用原盤基板において、
レーザ変位計を用いて、前記上面側について径方向の表面形状を実測し、得られた実測線Ｄ１に対して、内周側及び外周側の下記範囲について各々フィッティングを実施して、内周側フィッティング線Ｆ１及び外周側フィッティング線Ｆ２を得、前記内周端から前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ１とが一致するまでの距離をｘ１、前記内周端から前記凹凸パターンの形成内端までの距離をα１、前記凹凸パターンの形成内端における前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ１とのずれ量をｙ１とし、前記外周端から前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ２とが一致するまでの距離をｘ２、前記外周端から前記凹凸パターンの形成外端までの距離をα２、前記凹凸パターンの形成外端における前記実測線Ｄ１と前記フィッティング線Ｆ２とのずれ量をｙ２とし、前記上面から下面に向かう方向を＋方向とした時、
内周側については、前記内周端の実測データの前記フィッティング線Ｆ１からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ１／α１≦１．０、又はｘ１／α１＞１．０かつｙ１≦５μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ１／α１≦０．５、又はｘ１／α１＞０．５かつｙ１≦０．５μｍを充足し、外周側については、前記外周端の実測データの前記フィッティング線Ｆ２からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ２／α２≦２．０、又はｘ２／α２＞２．０かつｙ２≦１０μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ２／α２≦１．０、又はｘ２／α２＞１．０かつｙ２≦１．０μｍを充足することを特徴とするものである。
【０００８】
フィッティング範囲：
内径をｒｉｎ、外径をｒｏｕｔ、内径と外径の中心径をｒｍｉｄ（＝ｒｉｎ＋（ｒｏｕｔ−ｒｉｎ）／２）とし、内周側から外周側に向かう径方向座標を径の値とする（原点は転写用原盤基板の中心）。
【０００９】
ｒｏｕｔ−ｒｉｎ≧８ｍｍの場合、内周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｉｎ＋２ｍｍ〜外周側に２ｍｍの範囲とし、外周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｏｕｔ−２ｍｍ〜内周側に２ｍｍの範囲とする。
【００１０】
ｒｏｕｔ−ｒｉｎ＜８ｍｍの場合、内周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｉｎ＋｛（ｒｍｉｄ−ｒｉｎ）／２｝〜外周側に（ｒｍｉｄ−ｒｉｎ）／２の範囲とし、外周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｏｕｔ−｛（ｒｏｕｔ−ｒｍｉｄ）／２｝〜内周側に（ｒｏｕｔ−ｒｍｉｄ）／２の範囲とする。
【００１１】
本発明では、信号パターンに応じた凹凸パターンが形成された側を「上面」、その反対側を「下面」と定義している。
【００１２】
本発明において、表面形状の実測は、レーザ変位計として（株）キーエンス社製「ＬＣ−２４３０」を用い、０．１ｍｍ間隔で実施するものとする。実測は、少なくとも、内周端及び外周端からフィッティングを実施する範囲まで実施すれば足る。転写用原盤は、トラック方向視、信号パターンに応じた微細な凹凸パターンを有する信号転写領域と、凹凸パターンを有しない非信号転写領域とを繰り返し有するものであるが、表面形状の実測は、信号転写領域について実施するものとする。凹凸パターンの形成領域（信号転写領域）については平坦面とみなし、凹凸パターンの形成領域の表面形状のデータは、凹凸パターンをなす凹部の底面又は凸部の表面のデータでもって評価するものとする。
【００１３】
フィッティングは、線形フィッティングにより実施するものとする。また、実測線とフィッティング線とが一致する点は、測定データとフィッティング線データの差が、差の小さい方から見て１μｍ以上になる最初の点とする。
【００１４】
本発明の転写用原盤基板の検査方法は、円盤状の被転写体に所定の信号パターンを磁気転写するために用いられる転写用原盤の基板であり、上面に前記信号パターンに応じた凹凸パターンが形成され、中央開口部を有する円盤状の転写用原盤基板の検査方法において、
前記上面側について径方向の表面形状を実測し、得られた実測線Ｄ１に対して、内周側及び外周側について各々フィッティングを実施して、内周側フィッティング線Ｆ１及び外周側フィッティング線Ｆ２を得、内周側については、前記内周端の実測データの前記フィッティング線Ｆ１からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ１／α１≦１．０、又はｘ１／α１＞１．０かつｙ１≦５μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ１／α１≦０．５、又はｘ１／α１＞０．５かつｙ１≦０．５μｍを充足し、かつ、外周側については、前記外周端の実測データの前記フィッティング線Ｆ２からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ２／α２≦２．０、又はｘ２／α２＞２．０かつｙ２≦１０μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ２／α２≦１．０、又はｘ２／α２＞１．０かつｙ２≦１．０μｍを充足する場合に良品と判定し、それ以外の場合に不良品と判定することを特徴とするものである（フィッティング範囲、パラメータは上記と同様）。
【００１５】
本発明の転写用原盤は、上記の本発明の転写用原盤基板の表面に、少なくとも磁性層が積層されてなることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の磁気記録媒体は、上記の本発明の転写用原盤を用いて、磁気転写されたものであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の転写用原盤基板では、転写用原盤基板の内周端及び外周端の近傍部分のだれを、径方向の表面形状の実測線と、該実測線の内周端及び外周端から所定距離離れた部分のフィッティング線とのずれによってパラメータ化し、このパラメータを特定範囲内とすることを特徴としている。かかる構成の本発明では、転写用原盤基板の内周端及び外周端の近傍部分のだれを簡易に評価できるので、だれを所望の範囲内に安定的に抑えることができる。したがって、本発明によれば、転写用原盤と被転写体との密着精度を良好とし、精度の良い磁気転写を安定的に実施することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、図面を参照して、本発明に係る実施形態について説明する。各図においては、視認しやすくするため、実際のものとは縮尺やパターンを異ならせてある。
【００１９】
本発明では、転写用原盤基板の内周端及び外周端の近傍部分の「だれ」をパラメータ化し、このパラメータを特定範囲内とすることを特徴としているが、だれのパラメータ化及びその規定範囲の説明に先立ち、転写用原盤の全体構造と磁気転写原理について簡単に説明しておく。
【００２０】
「転写用原盤の全体構造」
本発明に係る実施形態の転写用原盤の全体構造について説明する。図１（ａ）は転写用原盤を凹凸パターン側（上面側）から見た全体平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’断面図（径方向断面図）、図２（ａ）、（ｂ）は転写用原盤のトラック方向拡大断面図である。
【００２１】
図１、図２に示す如く、転写用原盤１０は、平面視、中央開口部を有する円盤状を呈し、上面側に被転写体に転写する信号パターンに応じた所定の微細な凹凸パターンＰ１を有するものである。
【００２２】
より詳細には、転写用原盤１０は、平面視、被転写体に転写する信号パターンに応じた微細な凹凸パターンＰ１を有する複数の信号転写領域２０と、隣接する信号転写領域２０の間に位置し、凹凸パターンＰ１を有しない非信号転写領域３０とを有する。本実施形態では、複数の信号転写領域２０は中心側から放射状に延び、隣接する信号転写領域２０の間に、略扇形の非信号転写領域３０がある。すなわち、転写用原盤１０は、トラック方向視、信号転写領域２０と非信号転写領域３０とを繰り返し有する。
【００２３】
図１において、転写用原盤１０の内周端、外周端には、各々符号１０ａ、１０ｂを付し、凹凸パターンＰ１の形成内端（信号転写領域２０の内周端に相当）、形成外端（信号転写領域２０の外周端に相当）に、各々符号２０ａ、２０ｂを付してある。
【００２４】
図２（ｂ）に拡大して示す如く、転写用原盤１０の信号転写領域２０は、断面視、被転写体に転写する信号パターンに応じた凹凸パターンＰ１と略同じ凹凸パターンＰ２を有する金属製の転写用原盤基板（マスタ基板）１１と、その表面形状に沿って積層され、凹凸パターンＰ１を有する磁性層１２とを備えている。
【００２５】
図２（ｃ）に拡大して示す如く、転写用原盤１０の非信号転写領域３０は、断面視、信号転写領域２０と同様、転写用原盤基板１１と磁性層１２との積層構造を有する。ただし、凹凸パターンＰ１を有さず、表面は平坦である。図示する例では、非信号転写領域３０の表面を信号転写領域２０の凹部と面一としてあるが、非信号転写領域３０に、転写用原盤１０と被転写体とを密着する際のガス抜き流路として機能する凹部を設ける構成としてもよい。図２においては、転写用原盤基板１１の凹凸パターンＰ２側の面である「上面」、及び凹凸パターンＰ２がない「下面」に、各々符号Ｓ１、Ｓ２を付してある。転写用原盤基板１１の内周端及び外周端は、転写用原盤１０の内周端１０ａ及び外周端１０ｂと一致するので、同じ符号を使用する。
【００２６】
「磁気転写原理」
次に、図３に基づいて、上記転写用原盤１０を用いた磁気転写原理について説明する。図３は図２（ｂ）に対応する図である。
【００２７】
被転写体としては、片面又は両面に磁気記録層を有するスレーブ媒体が使用される。図３（ａ）に示すように、あらかじめ、被転写体１３に対して、トラック方向又は厚み方向に磁界Ｈｉｎを印加し、磁気記録層（図示略）を初期磁化させる（トラック方向に磁界Ｈｉｎを印加した場合について図示してある）。この状態で、被転写体１３を転写用原盤１０の表面に供給し、両者を密着させる。
【００２８】
次に、図３（ｂ）に示すように、密着させた転写用原盤１０及び被転写体１３に対して、初期磁化の方向と略反対方向に転写用磁界Ｈｄｕを印加する。この際、転写用磁界Ｈｄｕは、転写用原盤１０において、被転写体１３と密着した磁性層１２の凸部１２ａにのみ略選択的に吸い込まれる。その結果、面内記録の場合、被転写体１３の磁気記録層では、凸部１２ａに密着した部分の初期磁化は反転せず、その他の部分の初期磁化が反転する。垂直記録の場合には逆に、被転写体１３の磁気記録層では、凸部１２ａに密着した部分の初期磁化が反転し、その他の部分の初期磁化は反転しない。このようにして、転写用原盤１０の凹凸パターンＰ１に応じた磁化パターンが被転写体１３に磁気転写され、磁気記録媒体が製造される。
【００２９】
「転写用原盤基板のだれのパラメータ化とその規定」
本実施形態では、転写用原盤基板１１の内周端１０ａと外周端１０ｂの近傍部分の「だれ」のパラメータが、特定範囲内とされている。本実施形態では、レーザ変位計を用いて、少なくとも内周端１０ａと外周端１０ｂの近傍部分の表面形状を実測し（実測方法は、「課題を解決するための手段」の項を参照）、パラメータを求める。
【００３０】
（上面側）
図４、図５に、転写用原盤基板１１の上面Ｓ１の表面形状の実測データの例を示す。図４は内周側データ（図１で示すコーナー部Ｃ１）、図５は外周側データ（図１で示すコーナー部Ｃ２）であり、いずれの図においても、（ａ）と（ｂ）は、凹凸パターンＰ２の形成内端２０ａあるいは形成外端２０ｂの位置が異なる以外は同様の転写用原盤基板１１に対して実測を行った例である。径方向については、内周端１０ａから外周端１０ｂに向かう方向を＋方向とし、垂直方向については上面Ｓ１から下面Ｓ２に向かう方向を＋方向としてある。
【００３１】
図示する例では、実測データは、内周側については略放物線状に右上がりにプロットされ、外周側については略放物線状に右下がりにプロットされており、実測データを繋ぐ上面側実測線Ｄ１が得られている。この例では、内周端１０ａと外周端１０ｂの近傍部分をミクロに見た場合、略放物線状のだれが形成されている。
【００３２】
上記実測線Ｄ１に対して、特定範囲についてフィッティングを実施し（フィッティング方法は、「課題を解決するための手段」の項を参照）、内周側フィッティング線Ｆ１と外周側フィッティング線Ｆ２とを得る。フィッティング範囲は、以下の通りとする。
【００３３】
すなわち、転写用原盤基板１１の内径をｒｉｎ、外径をｒｏｕｔ、内径と外径の中心径をｒｍｉｄ（＝ｒｉｎ＋（ｒｏｕｔ−ｒｉｎ）／２）とし、内周側から外周側に向かう径方向座標を径の値とする（原点は転写用原盤基板１１の中心）。
【００３４】
ｒｏｕｔ−ｒｉｎ≧８ｍｍの場合、内周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｉｎ＋２ｍｍ〜外周側に２ｍｍの範囲とし、外周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｏｕｔ−２ｍｍ〜内周側に２ｍｍの範囲とする。
【００３５】
ｒｏｕｔ−ｒｉｎ＜８ｍｍの場合、内周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｉｎ＋｛（ｒｍｉｄ−ｒｉｎ）／２｝〜外周側に（ｒｍｉｄ−ｒｉｎ）／２の範囲とし、外周側フィッティング範囲は、径方向座標がｒｏｕｔ−｛（ｒｏｕｔ−ｒｍｉｄ）／２｝〜内周側に（ｒｏｕｔ−ｒｍｉｄ）／２の範囲とする。
【００３６】
図示するように、内周端１０ａと外周端１０ｂの近傍部分については、実測線Ｄ１とフィッティング線Ｆ１、Ｆ２との間にずれがある。このずれが内周端１０ａと外周端１０ｂの近傍部分の「だれ」の指標となる。実測線Ｄ１とフィッティング線Ｆ１、Ｆ２とが一致する径方向位置１４ａ、１４ｂを求める（求め方は、「課題を解決するための手段」の項を参照。）。
【００３７】
図示する例では、内周端１０ａ及び外周端１０ｂの実測データのフィッティング線Ｆ１、Ｆ２からのずれ方向が＋方向となっている。転写用原盤基板１１を製造する際の打抜方向によっては、該ずれ方向が−方向の場合もある。すなわち、上面Ｓ１側から打ち抜く場合には、図示するように、内周側と外周側は共にずれ方向が＋方向となり、下面Ｓ２側から打ち抜く場合には、内周側と外周側は共にずれ方向が−方向となる。
【００３８】
内周端１０ａから実測線Ｄ１と内周側フィッティング線Ｆ１とが一致する位置１４ａまでの距離をｘ１、内周端１０ａから凹凸パターンＰ２の形成内端２０ａまでの距離をα１、凹凸パターンＰ２の形成内端２０ａにおける実測線Ｄ１とフィッティング線Ｆ１とのずれ量をｙ１とする。
【００３９】
外周端１０ｂから実測線Ｄ１と外周側フィッティング線Ｆ２とが一致する位置１４ｂまでの距離をｘ２、外周端１０ｂから凹凸パターンＰ２の形成外端２０ｂまでの距離をα２、凹凸パターンＰ２の形成外端２０ｂにおける実測線Ｄ１とフィッティング線Ｆ２とのずれ量をｙ２とする。
【００４０】
本実施形態では、上記のパラメータｘ１、ｘ２、α１、α２、ｙ１、ｙ２が、下記規定を充足している。
【００４１】
すなわち、内周側について、内周端１０ａの実測データのフィッティング線Ｆ１からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ１／α１≦１．０（好ましくはｘ１／α１≦０．５、特に好ましくはｘ１／α１≦０．３）、又はｘ１／α１＞１．０かつｙ１≦５μｍ（好ましくはｙ１≦０．５μｍ、特に好ましくはｙ１≦０．１μｍ）を充足する。
【００４２】
内周側について、同ずれ方向が−方向の場合、ｘ１／α１≦０．５（好ましくはｘ１／α１≦０．３、特に好ましくはｘ１／α１≦０．１）、又はｘ１／α１＞０．５かつｙ１≦０．５μｍ（好ましくはｙ１≦０．１μｍ、特に好ましくはｙ１≦０．０５μｍ）を充足する。
【００４３】
外周側について、外周端１０ｂの実測データのフィッティング線Ｆ２からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ２／α２≦２．０（好ましくはｘ２／α２≦１．０、特に好ましくはｘ２／α２≦０．５）、又はｘ２／α２＞２．０かつｙ２≦１０μｍ（好ましくはｙ２≦５．０μｍ、特に好ましくはｙ２≦０．５μｍ）を充足する。
【００４４】
外周側について、同ずれ方向が−方向の場合、ｘ２／α２≦１．０（好ましくはｘ２／α２≦０．５、特に好ましくはｘ２／α２≦０．３）、又はｘ２／α２＞１．０かつｙ２≦１．０μｍ（好ましくはｙ２≦０．５μｍ、特に好ましくはｙ２≦０．３μｍ）を充足する。
【００４５】
本発明者は、実測線Ｄ１と、上記フィッティング範囲でフィッティングを実施して得られるフィッティング線Ｆ１、Ｆ２とのずれが、内周側と外周側について上記規定を充足することで、転写用原盤基板１１のだれが所望の範囲内に安定的に抑えられ、転写用原盤１０と被転写体１３との密着精度が良好となり、精度の良い磁気転写を安定的に実施できることを見出している。
【００４６】
ずれ方向が＋方向の場合の内周側規定を例として、パラメータの意味するところを説明する。ｘ１／α１≦１．０は、図４（ａ）に示す如く、実測線Ｄ１とフィッティング線Ｆ１とがずれる範囲ｘ１が、内周端１０ａから凹凸パターンＰ２の形成内端２０ａまでの範囲α１より小さく、凹凸パターンＰ２の形成領域（信号転写領域２０）では実測線Ｄ１とフィッティング線Ｆ１とが一致し、凹凸パターンＰ２の形成領域のだれが小さいことを意味する。
【００４７】
ｘ１／α１＞１．０は、図４（ｂ）に示す如く、実測線Ｄ１とフィッティング線Ｆ１とがずれる範囲ｘ１が、内周端１０ａから凹凸パターンＰ２の形成内端２０ａまでの範囲α１より大きく、実測線Ｄ１とフィッティング線Ｆ１とがずれる範囲が、凹凸パターンＰ２の形成領域（信号転写領域２０）に及んでいることを意味する。
【００４８】
したがって、ずれ方向が＋方向の場合の内周側規定では、凹凸パターンＰ２の形成領域（信号転写領域２０）のだれの少ないｘ１／α１≦１．０を充足することがより好ましい。さらに、この範囲内でも、ｘ１／α１は小さい方が好ましい。
【００４９】
ただし、本発明者は、ｘ１／α１＞１．０であっても、凹凸パターンＰ２の形成内端２０ａにおける実測線Ｄ１とフィッティング線Ｆ１とのずれ量ｙ１≦５μｍであれば、凹凸パターンＰ２の形成領域（信号転写領域２０）のだれが充分に小さく、磁気転写を精度よく実施できることを見出している。
【００５０】
内周側のずれ方向が−方向の場合には、内周端１０ａの近傍部分が、凹凸パターンＰ２の形成領域（信号転写領域２０）より被転写体１３側に突出することになるので、内周側のずれ方向が＋方向の場合に比して、転写用原盤基板１１のだれが転写用原盤１０と被転写体１３との密着精度に与える影響が相対的に大きい。したがって、ずれ方向は＋方向であることがより好ましい。ただし、本発明者は、ずれ方向が−方向であっても、ｘ１／α１≦０．５、又はｘ１／α１＞０．５かつｙ１≦０．５μｍであれば、凹凸パターンＰ２の形成領域（信号転写領域２０）のだれが充分に小さく、磁気転写を精度よく実施できることを見出している。なお、転写用原盤基板１１のだれが転写用原盤１０と被転写体１３との密着精度に与える影響が相対的に大きいため、ずれ方向が−方向の内周側規定は、ずれ方向が＋方向の内周側規定より厳しく設定されている。
【００５１】
外周側についても内周側と同様の傾向であるが、外周側は形成される凹凸パターンＰ２が比較的大きく、転写用原盤１０と被転写体１３との密着精度は、内周側程、高い精度が要求されない。したがって、上記の如く、外周側については、内周側より規定条件は緩和されている。
【００５２】
（下面側）
本実施形態では、少なくとも磁気転写が行われる上面Ｓ１側が、上記規定を充足することが必須であるが、下面Ｓ２側についても、上面側と同様にだれを評価し、規定することが好ましい。
【００５３】
図６、図７に、転写用原盤基板１１の下面Ｓ２の表面形状の実測データの例を示す。図６は内周側データ（図１で示すコーナー部Ｃ３）、図７は外周側データ（図１で示すコーナー部Ｃ４）であり、いずれの図においても、（ａ）と（ｂ）は、凹凸パターンＰ２の形成内端２０ａあるいは形成外端２０ｂの位置が異なる以外は同様の転写用原盤基板１１に対して実測を行った例である。径方向及び垂直方向の＋方向は、上面側と同様である。
【００５４】
下面側についても、上面側と同様に表面形状を実測して実測線Ｄ２を得、該実測線Ｄ２に対して、上面側と同様のフィッティングを実施し、内周側フィッティング線Ｆ３と外周側フィッティング線Ｆ４とを得る。下面側についても、内周端１０ａと外周端１０ｂの近傍部分については、実測線Ｄ２とフィッティング線Ｆ３、Ｆ４との間にずれがある。
【００５５】
図示する例では、内周端１０ａ及び外周端１０ｂの実測データのフィッティング線Ｆ３、Ｆ４からのずれ方向が−方向となっているが、打抜方向によっては、該ずれ方向が＋方向の場合もある。下面側についても、実測線Ｄ２とフィッティング線Ｆ３、Ｆ４とが一致する径方向位置１４ｃ、１４ｄを求める。
【００５６】
内周端１０ａから実測線Ｄ２と内周側フィッティング線Ｆ３とが一致する位置１４ｃまでの距離をｘ３、凹凸パターンＰ２の形成内端２０ａにおける実測線Ｄ２とフィッティング線Ｆ３とのずれ量をｙ３とする（内周端１０ａから凹凸パターンＰ２の形成内端２０ａまでの距離は、上面側と同一（α１）である。）。
【００５７】
外周端１０ｂから実測線Ｄ２と外周側フィッティング線Ｆ４とが一致する位置１４ｄまでの距離をｘ４、凹凸パターンＰ２の形成外端２０ｂにおける実測線Ｄ２と外周側フィッティング線Ｆ４とのずれ量をｙ４とする（外周端１０ｂから凹凸パターンＰ２の形成外端２０ｂまでの距離は、上面側と同一（α２）である。）。
【００５８】
下面側については、上記のパラメータｘ３、ｘ４、α１、α２、ｙ３、ｙ４が、下記規定を充足することが好ましい。
【００５９】
すなわち、内周側について、内周端１０ａの実測データのフィッティング線Ｆ３からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ３／α１≦０．５（好ましくはｘ３／α１≦０．３、特に好ましくはｘ３／α１≦０．１）、又はｘ３／α１＞０．５かつｙ３≦１０μｍ（好ましくはｙ３≦５．０μｍ、特に好ましくはｙ３≦０．５μｍ）を充足することが好ましい。
【００６０】
内周側について、同ずれ方向が−方向の場合、ｘ３／α１≦１．０（好ましくはｘ３／α１≦０．５、特に好ましくはｘ３／α１≦０．３）、又はｘ３／α１＞１．０かつｙ３≦３０μｍ（好ましくはｙ３≦１０μｍ、特に好ましくはｙ３≦１．０μｍ）を充足することが好ましい。
【００６１】
外周側について、外周端１０ｂの実測データのフィッティング線Ｆ４からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ４／α２≦１．０（好ましくはｘ４／α２≦０．５、特に好ましくはｘ４／α２≦０．３）、又はｘ４／α２＞１．０かつｙ４≦３０μｍ（好ましくはｙ４≦１０μｍ、特に好ましくはｙ４≦１．０μｍ）を充足することが好ましい。
【００６２】
外周側について、同ずれ方向が−方向の場合、ｘ４／α２≦２．０（好ましくはｘ４／α２≦１．０、特に好ましくはｘ４／α２≦０．５）、又はｘ４／α２＞２．０かつｙ４≦５０μｍ（好ましくはｙ４≦３０μｍ、特に好ましくはｙ４≦１０μｍ）を充足することが好ましい。
【００６３】
凹凸パターンＰ２がない下面側についても、だれが大きいと、磁気転写を行うに際して、ホルダによる転写用原盤１０の保持に歪みが生じ、結果として、転写用原盤１０と被転写体１３との密着精度が低下する恐れがある。
【００６４】
本発明者は、実測線Ｄ２と、特定範囲でフィッティングを実施して得られるフィッティング線Ｆ３、Ｆ４とのずれが、内周側と外周側について上記規定を充足することで、下面側についても転写用原盤基板１１のだれが所望の範囲内に安定的に抑えられ、転写用原盤１０と被転写体１３との密着精度が良好となり、精度の良い磁気転写を安定的に実施できることを見出している。
【００６５】
下面側規定は、基本的には上面側と同様の傾向である。ただし、下面側は、ずれ方向が＋方向の場合に、内周端１０ａと外周端１０ｂの近傍部分が、凹凸パターンＰ２の形成領域（信号転写領域２０）よりホルダ側に突出することになるので、ずれ方向が−方向の場合に比して、転写用原盤基板１１のだれが転写用原盤１０と被転写体１３との密着精度に与える影響が相対的に大きい。したがって、下面側ではずれ方向は−方向であることがより好ましい。また、下面側については、上面側程、転写用原盤基板１１のだれが転写用原盤１０と被転写体１３との密着精度に与える影響が大きくはないので、凹凸パターンＰ２の形成端２０ａ、２０ｂにおける実測線Ｄ２とフィッティング線Ｆ３、Ｆ４とのずれ量ｙ３、ｙ４については、上面側より規定条件は緩和されている。
【００６６】
＜転写用原盤基板の製造方法、パラメータの制御方法＞
転写用原盤基板１１は一般に、転写用原盤基板１１の凹凸パターンＰ２と補完的な反転パターンを有する型を用いて電鋳を実施し、得られた凹凸パターン基板を型から剥離して、所望形状に打ち抜く方法により製造される。
【００６７】
図８に基づいて、転写用原盤基板１１の製造方法の例について説明する。図８は図２（ｂ）に対応する断面図である。
【００６８】
はじめに、図８（ａ）に示す如く、シリコンウエハ等の平坦基板４０の表面全体にレジスト５１を塗布する。次いで、レジスト５１の露光及び現像を実施し、図８（ｂ）に示す如く、凹凸パターンＰ２に対応したレジストパターンＲを形成する。露光は、レジスト５１の種類に応じて、製造される転写用原盤基板の型において凸部となる部分にレジスト５１が残るよう、照射する。
【００６９】
次に、図８（ｃ）に示す如く、レジストパターンＲをマスクとして、平坦基板４０をエッチングし、平坦基板４０に凹部を形成する。エッチング終了後、図８（ｄ）に示す如く、残存するレジスト５１を除去し、凹凸パターンＰ２と補完的な反転パターンＰ３を有する型６０が製造される。
【００７０】
次に、図８（ｅ）に示す如く、転写用原盤基板の型６０の上に、転写用原盤基板１１を打ち抜く前の凹凸パターン基板１１Ａを成形する。凹凸パターン基板１１Ａは、例えば、型６０の表面全体に金属スパッタリング等により薄く導電層（図示略）を成膜し、その後電鋳を実施することで、成形できる。
【００７１】
最後に、図８（ｆ）に示す如く、凹凸パターン基板１１Ａを型６０から剥離し、所望形状（中央開口部を有する円盤状）に打ち抜くことで（図示略）、転写用原盤基板１１が製造される。
【００７２】
凹凸パターン基板１１Ａの打抜きは、転写用原盤基板１１の形状に対応した打抜パンチを備えた打抜装置を用いて機械的に実施されることが一般的である。この場合、クリアランスやせん断速度等の打抜条件、転写用原盤基板１１の厚み等を調整することで、転写用原盤基板１１のだれを小さくし、上面側のパラメータ、あるいは上面側と下面側のパラメータが、上記規定を充足するよう制御できる。
【００７３】
また、機械的な打抜き以外に、フォトエッチング等の方法を採用することで、転写用原盤基板１１のだれを小さくし、パラメータが上記規定を充足するよう、制御できる。
【００７４】
本実施形態の転写用原盤基板１１では、少なくとも凹凸パターンＰ２が形成された上面Ｓ１側、好ましくは上面Ｓ１側と下面Ｓ２側の双方について、転写用原盤基板１１の内周端１０ａ及び外周端１０ｂの近傍部分のだれを、レーザ変位計による径方向の表面形状の実測線と、実測線の内周端１０ａ及び外周端１０ｂから所定距離離れた部分のフィッティング線とのずれによってパラメータ化し、このパラメータを特定範囲内としている。かかる構成の本実施形態では、転写用原盤基板１１の内周端１０ａ及び外周端１０ｂの近傍部分のだれを簡易に評価でき、だれを所望の範囲内に安定的に抑えることができる。
【００７５】
したがって、本実施形態の転写用原盤基板１１、及びこれを用いた転写用原盤１０によれば、転写用原盤１０と被転写体１３との密着精度を良好とし、精度の良い磁気転写を安定的に実施することが可能となる。また、転写用原盤１０を用いて、図３に示したように被転写体１３に磁気転写を行うことで、磁気転写精度が良好な磁気記録媒体が得られる。
【００７６】
「検査方法」
転写用原盤基板１１の内周端１０ａ及び外周端１０ｂの近傍部分の径方向の表面形状の実測線と、実測線の内周端１０ａ及び外周端１０ｂから所定距離離れた部分のフィッティング線とのずれによって、転写用原盤基板１１の内周端１０ａ及び外周端１０ｂの近傍部分のだれを評価し検査する検査方法も新規である。
【００７７】
本発明の検査方法は、内周側については、内周端１０ａの実測データのフィッティング線Ｆ１からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ１／α１≦１．０、又はｘ１／α１＞１．０かつｙ１≦５μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ１／α１≦０．５、又はｘ１／α１＞０．５かつｙ１≦０．５μｍを充足し、かつ、外周側については、外周端１０ｂの実測データのフィッティング線Ｆ２からのずれ方向が＋方向の場合、ｘ２／α２≦２．０、又はｘ２／α２＞２．０かつｙ２≦１０μｍを充足し、該ずれ方向が−方向の場合、ｘ２／α２≦１．０、又はｘ２／α２＞１．０かつｙ２≦１．０μｍを充足する場合に良品と判定し、それ以外の場合に不良品と判定することを特徴とするものである（パラメータについては、上記と同様）。
【００７８】
本発明の検査方法において、表面形状の実測は、レーザ変位計を用いた実測に限定されず、任意の方法で実施することができる。レーザ変位計以外では、触針式の形状測定装置等を用いて表面形状を実測することができる。
【００７９】
本発明の検査方法によれば、転写用原盤基板１１の内周端１０ａ及び外周端１０ｂの近傍部分のだれを簡易に検査し、だれを所望の範囲内に安定的に抑えることができる。したがって、転写用原盤１０と被転写体１３との密着精度を良好とし、精度の良い磁気転写を安定的に実施することが可能となる。
【実施例】
【００８０】
次に、本発明に係る実施例及び比較例について説明する。
【００８１】
（実施例１〜３２、比較例１〜４）
＜転写用原盤基板及び磁気記録媒体の製造＞
「発明を実施するための最良の形態」（図８参照）で説明したように、転写用原盤の凹凸パターンと補完的な反転パターンを有する型を用いて電鋳を実施し、得られた凹凸パターン基板を型から剥離した。得られた凹凸パターン基板に対して機械的な打抜きを実施し、内径ｒｉｎ１０ｍｍφ、外径ｒｏｕｔ３２．５ｍｍφ、最大厚み０．３ｍｍの転写用原盤基板を製造した。転写用原盤基板の内周端から凹凸パターンの形成内端までの距離α１は４．１ｍｍ、外周端から凹凸パターンの形成外端までの距離α２は１．８ｍｍとした。
【００８２】
得られた転写用原盤基板に磁性層及び保護層を順次成膜し、磁気記録媒体を製造した。各例においては、打抜条件を変える以外は同一条件として、転写用原盤基板及び磁気記録媒体の製造を実施した。
【００８３】
＜評価＞
上面側と下面側の双方について、「発明を実施するための最良の形態」で説明したように、表面形状の実測とフィッティングを実施し、だれのパラメータを求めた。また、得られた磁気記録媒体について、信号の電磁変換測定を実施してエンベロープモジュレーションを求め、下記基準に基づいて判定した。
【００８４】
判定基準
◎：エンベロープモジュレーションが５％以下
○：エンベロープモジュレーションが５％超１０％以下
×：エンベロープモジュレーションが１０％超
（結果）
結果を表１〜３に示す。表中、「ずれ」は実測線のフィッティング線からのずれ方向を示す（±方向は本発明で規定した通り）。Ｅはエンベロープモジュレーションの生データ（％）を示す。ｙ１〜ｙ４の単位は「μｍ」である。
【００８５】
表に示すように、上面側のパラメータが本発明の規定を充足する実施例１〜３２ではいずれも、エンベロープモジュレーションが低く抑えられ、磁気転写精度が良好な磁気記録媒体が得られた。中でも、実施例１〜２８において特に良好な結果が得られた。ずれ方向が＋方向でｘ３／α１＞０．５かつｙ３＞１０μｍであった実施例２９、３０、及びずれ方向が−方向でｘ３／α１＞１．０かつｙ３＞３０μｍであった実施例３１、３２は、凹凸パターンの形成内端及び形成外端における下面側のずれ量ｙ３及びｙ４が大きく、磁気転写精度が実施例１〜２８に比してやや劣る結果となった。
【００８６】
これに対して、ずれ方向が−方向でｘ１／α１＞０．５かつｙ１＞０．５μｍであった比較例１、２、ずれ方向が＋方向でｘ１／α１＞１．０かつｙ１＞５μｍであった比較例３、４は、凹凸パターンの形成内端における上面側のずれ量ｙ１が大きく、磁気転写精度が不良であった。
【表１】
2006236430.tif 000003
【表２】
2006236430.tif 000004
【表３】
2006236430.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の技術は、被転写体の表面に所定の信号パターンを磁気転写するために使用される転写用原盤、及びこれを用いた磁気記録媒体に好ましく適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明に係る実施形態の転写用原盤の全体構造を示す図
【図２】図１の転写用原盤のトラック方向拡大断面図
【図３】磁気転写原理を示す図
【図４】上面内周側（コーナー部Ｃ１）における表面形状の実測データの例とパラメータの求め方を示す図
【図５】上面外周側（コーナー部Ｃ２）における表面形状の実測データの例とパラメータの求め方を示す図
【図６】下面内周側（コーナー部Ｃ３）における表面形状の実測データの例とパラメータの求め方を示す図
【図７】下面外周側（コーナー部Ｃ４）における表面形状の実測データの例とパラメータの求め方を示す図
【図８】転写用原盤基板の製造方法の例を示す図
【符号の説明】
【００８９】
１０  転写用原盤
１０ａ  転写用原盤（転写用原盤基板）の内周端
１０ｂ  転写用原盤（転写用原盤基板）の外周端
１１  転写用原盤基板
１３  被転写体
２０  信号転写領域
２０ａ  凹凸パターンの形成内端
２０ｂ  凹凸パターンの形成外端
３０  非信号転写領域
Ｐ２  転写用原盤基板の凹凸パターン
Ｓ１  転写用原盤基板の上面
Ｓ２  転写用原盤基板の下面
Ｄ１、Ｄ２  実測線
Ｆ１〜Ｆ４  フィッティング線
【図１】
2006236430.tif 000006
【図２】
2006236430.tif 000007
【図３】
2006236430.tif 000008
【図４】
2006236430.tif 000009
【図５】
2006236430.tif 000010
【図６】
2006236430.tif 000011
【図７】
2006236430.tif 000012
【図８】
2006236430.tif 000013