(57)【要約】                                                                        【課題】  カード基板３内に、ＩＣモジュールを中心として通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの外形が形成されているＵＩＭ用ＩＣカード、ＵＩＭ等を提供する。【解決手段】  本ＵＩＭ用ＩＣカード１０は、札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭ１と小型サイズＵＩＭ２の外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた複数の接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右の短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７端子（あるいはＣ４，Ｃ８端子を含む部分）に隣接する部分には周縁スリット２ｓが形成されないことを特徴とする。  本発明のＵＩＭは、ＵＩＭ用ＩＣカード１０の折り取り容易化加工部から折り取りしたカード体に関する。【選択図】  図１
2006309629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成され、さらに当該通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、同様に折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右いずれかの短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８端子に並行する部分には周縁スリットが形成されていないことを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
【請求項２】
札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成され、さらに当該通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、同様に折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右いずれかの短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７端子に並行する部分には周縁スリットが形成されていないことを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
【請求項３】
通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭにおいて、前記小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右の短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８端子に並行する部分には周縁スリットが形成されていないことを特徴とするＵＩＭ。
【請求項４】
通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭにおいて、前記小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右の短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７端子に並行する部分には周縁スリットが形成されていないことを特徴とするＵＩＭ。
【請求項５】
複数枚の基材シートを重ね合わせて熱圧を加え一体化してカード基材を製造する工程と、前記カード基材にＩＣモジュール搭載用凹部を掘削する工程と、前記ＩＣモジュール搭載用凹部にＩＣモジュールを搭載する工程と、搭載したＩＣモジュールの周囲に小型サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた接続部により形成する工程と、さらにその外側に通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた接続部により形成する工程と、を有するＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法において、小型サイズＵＩＭの外形形状の折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右の短辺に隣接する部分に並行して設け、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８端子に並行する部分には周縁スリットを形成しないようにすることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＵＩＭ用ＩＣカードとＵＩＭ及びＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法に関する。
ここに、ＵＩＭ用ＩＣカードとは、一般には札入れサイズのカード基板内に、ＵＩＭの外形形状が周縁スリットと接続部（ブリッジ）により折り取り可能に形成されていて、当該接続部から折り取りして、ＵＩＭを携帯電話機等に装着して使用する用途のＩＣカードに関するが、本発明では、当該通常サイズＵＩＭ中のＩＣモジュール部分に、一層小型にした小型サイズＵＩＭの外形形状を設け、当該小型サイズＵＩＭまたは通常サイズＵＩＭのいずれかを選択して取り外しして使用できる形態のＵＩＭ用ＩＣカードと当該ＵＩＭ用ＩＣカードから折り取りしたＵＩＭ、及びＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種ＩＣカードの内、接触型ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定する５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ（ＩＤ−１型）の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／Ｕｓｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）またはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）と呼ばれるカードがある。ＵＩＭはＳＩＭをベースにしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ＳＩＭ）とも呼ばれる。
ＵＩＭまたはＳＩＭには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ  Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置（図７参照）、使用時の電気的特性を定めるものとして知られている。
これらは、呼称は異なるが、外形形状（横２５．０ｍｍ、縦１５．０ｍｍ）や構成において実質的に同一であり、機能的にも同様のものである。したがって、本明細書においてＵＩＭという場合は、ＳＩＭ、ＵＳＩＭをも包含する通常サイズＵＩＭをいうものとする。
【０００３】
ところで、ＵＩＭまたはＳＩＭは、小型携帯電子機器（携帯電話機等）の機器間互換性を確保するために、このように規格化されているが、最近、さらなる機器の小型化の要請に答えるため、内蔵するＳＩＭモジュールのサイズも規格に拘束されず、最小限のサイズで使用するニーズが高まってきている。この最小限のサイズは、機器メーカーにより要求サイズは異なるが、最低限接触式ＩＣカードが端子領域として確保すべき領域（ＩＳＯ７８１６／２で規定）を含む、ＳＩＭ領域よりも小さい領域とされている。
【０００４】
このような特殊サイズのみに対応するカードを製造すると、一般のＧＳＭ規格サイズのＳＩＭや３ＧＰＰ規格のＵＩＭとしては使用できず、この特殊サイズのＵＩＭは特殊サイズ専用となるため、実際に使用しようとする小型携帯電子機器（携帯電話等）の機器内のＵＩＭ対応サイズを確認し、これが通常サイズＵＩＭ用の製品か小型サイズＵＩＭ用製品かを見極めて、これに対応するＵＩＭが組み込まれたＵＩＭを販売店から受け取り、機器に装着する必要がある。
【０００５】
このため、販売店側は、少なくともこの通常サイズと小型サイズの両ＵＩＭに対応するための２種類のＵＩＭをストックしておき、適宜、機器に合うカードを選択する必要があり、販売店側のカードの在庫が増えるという問題が生じる。
これを回避するため、小型サイズＵＩＭの折り取り加工部を内包した通常サイズＵＩＭを作ることが在庫減少にもつながり、利便性が高くなる。そのため、後述するように、この形態のＵＩＭについて既に提案されたものがある。
【０００６】
小型サイズＵＩＭは、通常サイズＵＩＭを一層小型にしたＩＣカードであって、実質的にＩＣカード用ＩＣモジュールの端子基板外形と同等の大きさにされている。
通常、３ＦＦ規格（３ｒｄ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ）として、欧州電気通信規格化協会が、ＥＴＳＩ  ＴＳ１０２  ２２１として２００４年２月に制定した、横１５．０ｍｍ、縦１２．０ｍｍの大きさであるが、本明細書では、当該規定サイズから著しく逸脱しないかぎり近似する外形のものも含むものとする。
【０００７】
ところで、ＩＣカードのＩＣモジュールの端子板位置については、ＩＳＯ７８１６／ＪＩＳＸ６３０３で規定されていて、カードの所定位置に配置するようにされている（図７参照）。本発明のＵＩＭ用ＩＣカードも、当該規格に基づいて接触端子板位置を規定するものである。また、各接触端子の機能も規定されていて、図の各端子は、Ｃ１（Ｖｃｃ；供給電圧）、Ｃ２（ＲＳＴ；リセット信号）、Ｃ３（ＣＬＫ；クロック信号）、Ｃ５（ＧＮＤ；接地）、Ｃ６（ＶＰＰ；プログラム等の可変供給電圧）、Ｃ７（Ｉ／Ｏ；データ入出力）、Ｃ４とＣ８（ＲＦＵ；Ｒｅｓｅｒｖｅｄ  ｆｏｒ  Ｆｕｔｕｒｅ  Ｕｓｅ）とされている。したがって、下側２つの端子（Ｃ４とＣ８）は通常使用されない。携帯電話で一般に使用されるのは、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７の５端子である。
【０００８】
前記のように、小型サイズＵＩＭについても先行技術が既に存在する。
特許文献１、特許文献２、特許文献３には、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。特許文献４は、複数の外形形状の小型サイズＵＩＭを包含する通常サイズＵＩＭを提案している。
特許文献５、特許文献６、特許文献７は、本願の先願にかかる内容であるが、ミニサイズＵＩＭ（小型サイズＵＩＭ）を嵌め込みする各種の内枠構造について記載している。
【０００９】
【特許文献１】特表２００２−５３５７８３号公報
【特許文献２】特表２００２−５３７６０９号公報
【特許文献３】特表２００２−５３７６１０号公報
【特許文献４】特開２００４−３２６３８１号公報
【特許文献５】特開２００５−７１３１６号公報
【特許文献６】特願２００３−３５５２１５号
【特許文献７】特願２００４−２３９００７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、上記特許文献４のように、通常サイズＵＩＭ内に小型サイズＵＩＭの周縁スリットを特に制限なく形成すると、ＵＩＭは小型サイズＵＩＭを内蔵しているので、携帯電話機側の所定位置に設けられ突出している端子（ピン）と、小型サイズＵＩＭの周縁スリットとが挿入の際に接触または嵌まり込んだりして絡みあい、当該端子（ピン）を破損または変形してしまう問題が生じ易い。ＵＩＭを頻繁に抜き差しする用途では特にこの問題が顕著になる。
【００１１】
上記のような不都合を解決するためには、通常サイズＵＩＭ内の小型サイズＵＩＭの周縁スリット形成位置を規制し携帯電話側の端子（ピン）と接触等しないようにする必要がある。本発明は以上の問題を解決するために研究されたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成され、さらに当該通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、同様に折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右いずれかの短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８端子に並行する部分には周縁スリットが形成されていないことを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成され、さらに当該通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、同様に折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右いずれかの短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７端子に並行する部分には周縁スリットが形成されていないことを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。
【００１４】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭにおいて、前記小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右の短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８端子に並行する部分には周縁スリットが形成されていないことを特徴とするＵＩＭ、にある。
【００１５】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭにおいて、前記小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右の短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７端子に並行する部分には周縁スリットが形成されていないことを特徴とするＵＩＭ、にある。
【００１６】
上記課題を解決する本発明の要旨の第５は、複数枚の基材シートを重ね合わせて熱圧を加え一体化してカード基材を製造する工程と、前記カード基材にＩＣモジュール搭載用凹部を掘削する工程と、前記ＩＣモジュール搭載用凹部にＩＣモジュールを搭載する工程と、搭載したＩＣモジュールの周囲に小型サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた接続部により形成する工程と、さらにその外側に通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットと折り取り容易化加工がされた接続部により形成する工程と、を有するＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法において、小型サイズＵＩＭの外形形状の折り取り容易化加工がされた接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右の短辺に隣接する部分に並行して設け、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８端子に並行する部分には周縁スリットを形成しないようにすることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法、にある。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のＵＩＭ用ＩＣカード及びＵＩＭは、携帯電話機が通常備えるＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７端子（または、さらにＣ４とＣ８端子を含む部分）に並行する部分に、小型サイズＵＩＭ用の周縁スリットが形成されていないので、ＵＩＭを携帯電話機にスライドして装着する場合に、当該携帯電話機側の端子（ピン）と嵌まり込んだり引っかかたりして、当該端子（ピン）を破損または変形させてしまう問題が生じない。
従って、通常サイズＵＩＭの携帯電話機がコネクタ部への繰り返し挿抜を行っても、常時加圧型ばねピンがＵＩＭに対して余分な負荷、衝撃を与えることがなく、コネクタピン、ＵＩＭ双方の製品寿命が延びるメリットが期待できる。
【００１８】
本発明のＵＩＭ用ＩＣカード及びＵＩＭの形状とすることにより、実際の使用機器の使用に応じて、通常サイズのＵＩＭとして使用するか小型サイズＵＩＭとして折り取りして使用するかの選択可能性の利点を持たせながら、繰り返しの端末機器への挿抜によっても、コンタクトピンとＵＩＭに無用な衝撃や負荷がかからないことによる信頼性の向上が見込める２重構造のＵＩＭが実現できることになる。
本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法によれば、携帯電話機に装着して上記のような効果を生じるＵＩＭ用ＩＣカード又はＵＩＭを通常のＩＣカードの製造工程で量産することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明のＵＩＭ用ＩＣカード、ＵＩＭについて、以下、図面を参照して説明する。
図１は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの例を示す図、図２は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの他の例を示す図、図３は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードのさらに他の例を示す図、図４は、本発明のＵＩＭを示す図、図５は、ＵＩＭと携帯電話機の端子（ピン）との位置関係を説明する図、図６は、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を説明する図、図７は、ＵＩＭの形状等に関する規格値を示す図、である。
【００２０】
図１は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの例を示す図であって、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図１に図示するＵＩＭ用ＩＣカード１０は、札入れサイズのカード基板３内に、通常サイズＵＩＭ１を有し、その通常サイズＵＩＭ１内のＩＣモジュール接触端子板６を包囲する部分に、小型サイズＵＩＭ２が形成されている。通常サイズＵＩＭ１はその外形形状が、カード基板３を完全に貫通する溝状の周縁スリット１ｓとカード基板３を不完全に切断する複数箇所の接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２とにより形づくられている。
小型サイズＵＩＭ２もその外形形状は、カード基板３を完全に貫通する溝状の周縁スリット２ｓとカード基板３を不完全に切断する折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部２ｂ１，２ｂ２とにより形成されている。なお、接続部は一般にはブリッジという場合もある。ＵＩＭ１の切り欠き部１Ｋは、携帯電話機等に装着した場合の位置合わせの整合のためのものであり、小型サイズＵＩＭ２にも同様の切り欠き部２Ｋを通常有する。
【００２１】
図１のＵＩＭ用ＩＣカード１０の場合、通常サイズＵＩＭ１も小型サイズＵＩＭ２も共に２箇所の接続部１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２を有し、それぞれの接続部は、カード基板３の短辺に平行する方向に長さ方向を有している。図１の接続部は、上記のように配置されているが、接続部は、１枚のＵＩＭ用ＩＣカード１０において、それぞれ複数箇所設けることが可能であって、その方向もカード基板３の短辺に平行する方向に限定されるものではない。複数箇所とは通常１ないし４箇所程度である。
【００２２】
周縁スリット１ｓ，２ｓは、カード基板３を貫通するように形成するが、図１（Ｂ）にはその断面が現れていない。周縁スリット２ｓの切断幅は、通常０．２ｍｍから１．０ｍｍ程度となるので、携帯電話機側の端子（ピン）が嵌まり込んだり引っかかることが生じ易い。接続部１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２は、より細い切断刃型でカード基板３の上下面からハーフカット、破線状にミシン目加工、溝打ち加工、あるいはそれらの組み合わせをするものである。その切断部の切れ込み幅は、おおむね０．１ｍｍ以下であるので、携帯電話機側の端子（ピン）が嵌まり込んだり引っかかる可能性は低く、カード基板３表面は、ほぼ平滑な状態になっている。図１（Ｂ）の場合は、カード基板３の中心部を残すハーフカット線により形成されていて、当該部分から折り取りするようにされている。このような加工を折り取り容易化加工と称している。
【００２３】
図１のＵＩＭ用ＩＣカード１の特徴点は、接続部２ｂ１，２ｂ２が、ＩＣモジュールの接触端子板６の左右双方の短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８の全ての端子の短辺側に並行する部分までには周縁スリット２ｓが形成されていないことにある。あるいは短辺側の全域がその外側領域との接続部となるようにしてもよい。
図１（Ａ）中に斜めのハッチングが入っている矩形状の部分は、携帯電話機に通常サイズＵＩＭ１をスライドして挿入した際に、携帯電話機側の端子（ピン）と接触を生じる範囲を示している。この場合は小型サイズＵＩＭ２の左右の領域にわたる広い範囲で接触を生じる。従って、このように接続部２ｂ１，２ｂ２を左右双方の短辺に形成することで、ＵＩＭ１を携帯電話機の装着部に装着する際に、前記した端子（ピン）に接触または引っかかりを生じないという効果を発揮することができる。通常サイズＵＩＭ１は折り取って使用するので、ＵＩＭ１の周縁スリット１ｓの位置は特に制限されない。
【００２４】
なお、請求項１ないし請求項４では、「少なくとも１箇所の接続部は、」とされているが、２箇所の接続部２ｂ１，２ｂ２が該当する図１のような場合にも、本発明請求項１の技術的範囲に属することは勿論のことである。
なおまた、接触端子板６の左右の短辺とは、ＩＣモジュールの接触端子板６の４辺のうち、ＩＣカードの短辺に平行する２辺をいうものとする。接続部が１箇所の場合は、通常図において右側の短辺側を接続部とする。携帯電話機のＵＩＭ装着部（コネクタ）の機構は、ＵＩＭとの接触面積を大きくとれ、より傾きを少なく位置決めできるよう、ＵＩＭ長辺（上下辺）をスライドさせて固定させる方式のものが圧倒的に多いためである。
【００２５】
図２は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの他の例を示す図であるが、断面図は省略している。図２に図示するＵＩＭ用ＩＣカード１０は、札入れサイズのカード基板３内に、同様に通常サイズＵＩＭ１と小型サイズＵＩＭ２が形成されている。
通常サイズＵＩＭ１はその外形形状が、カード基板３を完全に貫通する溝状の周縁スリット１ｓとカード基板３を不完全に切断する接続部１ｂ１，１ｂ２とにより形づくられ、小型サイズＵＩＭ２もその外形形状は、カード基板３を完全に貫通する溝状の周縁スリット２ｓとカード基板３を不完全に切断する接続部２ｂ１，２ｂ２とにより形成されているのも同様である。
【００２６】
図２のＵＩＭ用ＩＣカード１の特徴点は、接続部２ｂ１，２ｂ２が、ＩＣモジュールの接触端子板６の左右いずれかの短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ右側の接続部２ｂ１は当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７端子に並行する部分に形成され、周縁スリット２ｓは当該各端子板にかかる部分までには形成されていない特徴がある。逆に表現すれば、周縁スリット２ｓをＣ４，Ｃ８端子にかかる部分には形成してもよい趣旨である。接続部２ｂ２の場合は、より狭い範囲の接続部にされている。
【００２７】
このように周縁スリット２ｓを形成するのは、携帯電話機側の端子（ピン）は通常、Ｃ４端子またはＣ８端子部分には形成しない場合が多いので、そのような場合には、Ｃ４端子またはＣ８端子部分にかかる部分まで周縁スリット２ｓを形成しても携帯電話機側の端子（ピン）が周縁スリット２ｓに接触または引っかかることがないからである。
図２中に斜めのハッチングが入っている矩形状の部分は、携帯電話機に通常サイズＵＩＭ１をスライドして挿入した際に、端子（ピン）と接触を生じる範囲を示している。この場合は小型サイズＵＩＭ２の右側の領域だけで接触が生じることを示している。従って、この場合は、小型サイズＵＩＭ２の左側の接続部２ｂ２の範囲を、図２のように狭くしても周縁スリット２ｓと携帯電話機の端子（ピン）が接触を生じることはない。
【００２８】
図３は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードのさらに他の例を示す図であるが、断面図は省略している。図３に図示するＵＩＭ用ＩＣカード１０も、札入れサイズのカード基板３内に、同様に通常サイズＵＩＭ１と小型サイズＵＩＭ２が形成されている。
図３のＵＩＭ用ＩＣカード１０の場合、通常サイズＵＩＭ１は２箇所の接続部１ｂ１，１ｂ２を有し、小型サイズＵＩＭ２は３箇所の接続部２ｂ１，２ｂ２，２ｂ３を有している。１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１の接続部は、カード基板３の短辺に平行する方向に長さ方向を有しているが、２ｂ２，２ｂ３の接続部は、カード基板３の長辺（ＩＣモジュールの長辺）に平行する方向に長さ方向を有している。
【００２９】
図３中に斜めのハッチングが入っている矩形状の部分は、携帯電話機に通常サイズＵＩＭ１をスライドして挿入した際に、端子（ピン）と接触を生じる範囲を示している。
この場合は小型サイズＵＩＭ２の右側の領域だけで接触が生じるので、小型サイズＵＩＭ２の右側の短辺のＣ５，Ｃ６，Ｃ７端子部分には周縁スリットを形成しないで、接続部２ｂ１になっている。図３の場合も、小型サイズＵＩＭ２の図３中左側の部分は、周縁スリット２ｓになっているが、端子（ピン）との接触領域にはかからないので前記問題を生じることはない。
【００３０】
図４は、本発明のＵＩＭを示す図であり、図４（Ａ）は、図１のＵＩＭ用ＩＣカードから通常サイズＵＩＭ１を取り出した図、図４（Ｂ）は、同図２からＵＩＭ１を取り出した図、図４（Ｃ）は、同図３からＵＩＭ１を取り出した図、である。図４（Ａ３）のように、それぞれ、通常サイズＵＩＭ１から小型サイズＵＩＭ２を折り取りして使用できるが、本発明では、通常サイズＵＩＭ１自体を携帯電話機等に装着して使用することを前提とするものである。なお、通常サイズＵＩＭ１から小型サイズＵＩＭ２を折り取りした場合には、ＵＩＭ１はＩＣモジュールのない枠形状のものになってしまう（図４（Ａ２））。
小型サイズＵＩＭ２（図４（Ａ３））は、当該サイズを専用に用いる携帯電話機等に使用できるが、当該小型サイズＵＩＭ２を通常サイズＵＩＭ１の枠形状に再嵌め込みして使用することを、本発明では考慮していない。
【００３１】
図５は、ＵＩＭと携帯電話機の端子（ピン）との位置関係を説明する図である。
図５（Ａ）の平面図は、従来のＵＩＭ１ｊと携帯電話機側の端子（ピン）８との関係を示している。従来のＵＩＭ１ｊは、携帯電話機側にスライドして挿入され、図５（Ａ）の右側のように携帯電話機側の端子（ピン）８の下面に破線で示す位置に停止する。
図５（Ｂ）の断面（図５（Ａ）のａ−ａ，ｂ−ｂ線断面）図のように、携帯電話機側の端子（ピン）８はＵＩＭ１ｊ側に突出しているので、小型サイズＵＩＭ２の周縁スリット２ｓに接触または嵌まり込んでひっかかり易い。そのため、図５（Ｃ）のように、周縁スリット２ｓの「×」印を付した部分が携帯電話機の端子（ピン）８を破損または変形させ易い問題がある。                                                                    
【００３２】
携帯端末機のコネクタ（ＵＩＭ装着部）の形状はメーカーにより様々であるが、構造の簡単化、低コストのメリットの大きい、スライド型や常時加圧型ばねピン式コネクタが主流である。これは、あらかじめ、ばねピンが内蔵されたスリットの中にＵＩＭ１を長辺方向に沿ってスライドして挿入し（スライド中は常にＵＩＭに一定圧力が加圧されることになる。）、突き当てた位置で、ちょうど端子面コンタクト領域に所定のコンタクトピンが加圧接触されるようにされているためである。
【００３３】
しかし、この構造であると、ＵＩＭ１の左右領域（コンタクトピンの接触スライドする領域）に周縁スリット（溝）２ｓが一部でも存在すると、この溝にピンが嵌まり込み、挿抜の際に溝に衝突して無理な負荷がかかるため、繰り返し挿抜した場合に、コンタクトピンの劣化が促進されるという問題がある。また、ＵＩＭ側にも衝撃がかかるので、ＵＩＭの変形や、最悪の場合には、小型サイズＵＩＭ２が、ＵＩＭ１から脱落してしまうことが懸念される。本発明は以上の問題を解決するものである。
【００３４】
次に、図６を参照して、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、図６（Ａ）のように、ＩＣカード用カード基板３を製造する。カード基板３は、例えば、コア層となる白色硬質塩化ビニルシート３１，３２と表面層となる透明塩化ビニルシート３３，３４を仮積み積層した後、プレス機に導入して熱圧をかけてプレスし、層間を熱融着させることで、一体のカード基板３にする。ただし、例示した塩化ビニルシートに限られず、ＰＥＴ−Ｇシートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートであってもよい。ＰＥＴシートの場合は接着シートを併用して層間接着する。
【００３５】
次に、ＩＣカード用カード基板３を個々のカードサイズに截断した後、ＩＣモジュール（以下、「ＣＯＴ」とも表現する。）５を装着するためのＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削する。これには数値制御されたミリング装置等を用いて行う。ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＩＣモジュールのプリント基板７部分を懸架する第１凹部２１と、ＩＣモジュールのモールド樹脂部１７を納める第２凹部２２とからなるように掘削する。ＩＣモジュール５のプリント基板７部分には、あらかじめ熱接着性の接着テープ１９を貼着しておく（図６（Ｂ））。あるいは液状接着剤をコーティングしてもよい。
ＩＣモジュール５を装着用凹部２０に装填してから、接触端子板６表面から軽く熱圧をかけると、ＩＣモジュール５が装着用凹部２０内に固定して搭載される。
【００３６】
次に、仕上げ加工として、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの周縁スリット１ｓ，２ｓの切削や接続部１ｂ，２ｂのハーフカット等を行う。周縁スリット１ｓ，２ｓは、ＩＣカード基板３を貫通するもので、周縁スリット１ｓの幅は０．２〜２．０ｍｍ程度とすることができる。図６（Ｃ）の場合、周縁スリット１ｓの断面が図面に現れているが、図１のＡ−Ａ線断面の場合は、実際には周縁スリット１ｓは図面に現れない。周縁スリット２ｓは、通常サイズＵＩＭ１内に切削するので、幅の上限値は１．０ｍｍ程度までの細目とするのが好ましい。小型サイズＵＩＭの周縁部２ｒは、通常１ｍｍ以下の幅となる。
【００３７】
接続部１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２等の形成は、前記のように各種の方法があるが、図６（Ｃ）のように、カード基板３の上下面から切り込みを入れ中心層を残す方法、すわちハーフカットとする方法が多用される。ハーフカットの場合は、カード基板３を上下面から切断して、中心部を０．２ｍｍから０．５ｍｍ程度残すようにする。
なお、ＩＣモジュール５の装着（搭載）に支障がないかぎり、周縁スリットやハーフカット加工は、ＩＣモジュール装着用凹部２０の掘削と連続する工程で行なっても構わない。切削加工等の終了後は、ＩＣチップに対する検査や発行処理を行う。必要によりサインパネル、ホログラムラベル等の転写を行う。
【実施例】
【００３８】
（ＩＣモジュールの準備）
接触端子板６が形成され、接触型ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ；ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲み、エポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
ＩＣモジュール接触端子板６の大きさは、１２．０ｍｍ×１１．０ｍｍとし、モールド樹脂部１７は大きさ、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基材厚みを含めないモールド樹脂部１７の高さは、４４０μｍとなった。
【００３９】
このＣＯＴ裏面（接触端子板６の反対面）であって、モールド樹脂部１７を除く第１凹部２１に接する部分が被覆されるように、熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系；厚み５０μｍ）１９を打ち抜いてからラミネートした。プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。ラミネート時に接着テープ１９は、約１０μｍ圧縮された。
【００４０】
（ＩＣカード基板の製造）
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの二軸延伸白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み５０μｍの二軸延伸透明ＰＥＴ−Ｇシート２枚を使用した。これらを仮積み積層してから、プレス機に導入し、熱圧融着してプレスラミネートし、カード基板３を準備した。
プレス工程の条件は、１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分とした。プレス後は、多少の収縮のため、カード基板３の総厚は８００μｍとなった。
【００４１】
（ＩＣモジュールの装着）
次に、図６（Ｂ）のように、カード基板３に対して、ＩＣモジュール装着用凹部２０をＮＣ制御によるエンドミル加工により形成した。ＣＯＴのプリント基板（厚み１６０μｍ）７と接着テープ１９の合計厚みに相当する深さ、２００μｍに第１凹部を掘削した。
また、その中心部に、ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７を納めるようにさらに切削して合計深さが６４０μｍになるように第２凹部を掘削した。
第１凹部開口の大きさは、１２．１ｍｍ×１１．１ｍｍとし、第２凹部は、ほぼその中心部であって、８．１ｍｍ×８．１ｍｍの大きさとした。このＩＣモジュール装着用凹部２０に先に準備したＩＣモジュール５を装着（搭載）し、接触端子板面から熱圧をかけてＩＣモジュールを凹部内に固定した。これにより、ＩＣモジュール実装済みＩＣカード基板３を完成した。
【００４２】
（仕上げ加工）
このＩＣカード基板３のＩＣモジュール５の接触端子板６の４周囲に、幅０．５ｍｍの周縁部２ｒが残るようにし、その外側に周縁スリット２ｓと接続部２ｂ１，２ｂ２を図１のようにして設けた。周縁スリット２ｓは、幅０．５ｍｍとしエンドミルで切削した。
接続部２ｂ１，２ｂ２はカード基板の上下面から、幅（直径）０．２ｍｍのエンドミルで、０．２ｍｍの深さで切削し、中心層が０．４ｍｍ厚で残るようにした。この周縁スリット２ｓと接続部２ｂ１，２ｂ２の内側が小型サイズＵＩＭ２となる。
【００４３】
さらに、小型サイズＵＩＭ２の外側を、その外形が１５ｍｍ×２５ｍｍとなるように、周縁スリット１ｓと接続部１ｂ１，１ｂ２とを図１のように切削した。周縁スリット１ｓは、幅１．０ｍｍとしエンドミルで切削した。接続部１ｂ１，１ｂ２はカード基板３の上下面から、幅（直径）０．２ｍｍのエンドミルで、０．２ｍｍの深さで切削し、中心層が０．４ｍｍ厚で残るようにした。この周縁スリット１ｓと接続部１ｂ１，１ｂ２の内側が通常サイズＵＩＭ１となる。その後、検査、発行処理を行い、図１図示のＵＩＭ用ＩＣカード１０が完成した。
【００４４】
以上により完成したＵＩＭ用ＩＣカード１０は、通常サイズＵＩＭ１としても、小型サイズＵＩＭ２としても、簡単に指先で折り取りすることができ、従来のＵＩＭ用ＩＣカード１０ｊのように、通常サイズＵＩＭ１として折り取りして、携帯端末機や携帯電話機に繰り返して使用した場合に、周縁スリット２ｓが携帯機側の端子（ピン）に接触しまたは嵌まり込んで端子（ピン）の変形や折損の問題を生じることはなかった。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの例を示す図である。
【図２】本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの他の例を示す図である。
【図３】本発明のＵＩＭ用ＩＣカードのさらに他の例を示す図である。
【図４】本発明のＵＩＭを示す図である。
【図５】ＵＩＭと携帯電話機の端子（ピン）との位置関係を説明する図である。
【図６】ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を説明する図である。
【図７】ＵＩＭの形状等に関する規格値を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    通常サイズＵＩＭ、ＵＩＭ
１ｓ  周縁スリット
１ｂ，１ｂ１，１ｂ２  接続部（ブリッジ）
２    小型サイズＵＩＭ
２ｓ  周縁スリット
２ｂ，２ｂ１，２ｂ２，２ｂ３  接続部（ブリッジ）
３    カード基板
４    ＩＣチップ
５    ＩＣモジュール（ＣＯＴ）
６    接触端子板
７    プリント基板
８    携帯電話機の端子（ピン）
１０    ＵＩＭ用ＩＣカード
１７    モールド樹脂部
２０    ＩＣモジュール装着用凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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