(57)【要約】【課題】  サイズ毎に設定している圧力条件を統一化すると同時に圧力が起因する品質上の問題を防止し、プレスの製品充填率やプレス回数の増加等、生産効率を低下させずに少量多品種生産を実現できる多層板の製造方法を提供する。【解決手段】  内層回路板とプリプレグ及び金属箔または外層材を組み合わせて、多層化積層する多層板の製造方法において、プレス時の同一面内にダミー板を追加配置して製品圧力を調整し、２種類以上の異なるサイズの多層板を１回で多層化積層することを特徴とする多層板の製造方法。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路板とプリプレグ及び金属箔または外層材を組み合わせて、多層化積層する多層板の製造方法において、プレス時の同一面内にダミー板を追加配置して製品圧力を調整し、２種類以上の異なるサイズの多層板を１回で多層化積層することを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項２】
ダミー板の面積＝（大サイズ製品の面積―小サイズ製品の面積）を基本とし、大サイズ多層板の面積に対する小サイズ多層板の面積とダミー板の面積の和との面積比が90〜110％の範囲になるように調整することを特徴とする請求項１記載の多層板の製造方法
【請求項３】
ダミー板の構成を同一面内に配置する多層板の構成と同一にすることを特徴とする請求項１または２記載の多層板の製造方法
【請求項４】
ダミー板の構成が銅箔とクッション材であり、製品の厚みに応じてクッション材の厚みを調整することを特徴とする請求項１または２記載の多層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層板を製造する際の多層化積層方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、薄型軽量化等によって、プリント配線板は高密度化や多層化されるようになり、その需要が拡大されると同時に、多層板に対する高精度化、低価格化、少量多品種での供給等が求められるようになってきた。
更に、最近では製品納入までのリードタイムが販売競争力に大きな影響を与えるようになり、リードタイムの短縮が重要課題となった。特に、内層回路入り銅張積層板の業界における短納期対応は、最重要課題であり、この対応如何で、受注に多大な影響が出やすい。
多層板を得る際の多層化積層成形は、予め統一された個別の製品サイズ毎にするのが一般的であり、多品種少量生産やリードタイム短縮に対応するため、同一サイズの製品を中型または小型プレスで稼動効率を上げて生産することが多い。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１５１８４２号公報
【特許文献２】特開２００４−１１１４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、小型プレスでは積層成形１サイクルあたりの生産量が大幅に制限され、多数のプレス機が必要となる場合もあり、受注量によっては必要数完成までのリードタイムが大幅に延びてしまうという問題がある。
サイズ統一による単独積層成形方法では、大型の多段積層プレス機で対応する場合、製品充填率が低下して効率を悪化させることが考えられ、充填率を優先すると短納期対応、リードタイムに多大な影響を及ぼすことになる。更に、端数が発生する場合、プレス機会を逸すると、次の同一積層条件の多層板が到着するまでの間、膨大なプレス待ち時間を要し、納期遅延が発生しやすい等の問題もある。
また、２種類以上の異なるサイズを統一条件にて同時に積層成形すると、サイズ毎に受ける圧力が異なるため、高圧では板厚偏差の拡大や変形、低圧では成形性等、品質の低下が問題となる。
本発明は、これらの問題を解決して、品質の保持と多層化積層効率の向上を両立させることのできる多層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、次の発明に関する。
（１）内層回路板とプリプレグ及び金属箔または外層材を組み合わせて、多層化積層する多層板の製造方法において、プレス時の同一面内にダミー板を追加配置して製品圧力を調整し、２種類以上の異なるサイズの多層板を１回で多層化積層することを特徴とする多層板の製造方法。
（２）  ダミー板の面積＝（大サイズ多層板の面積―小サイズ多層板の面積）を基本とし、大サイズ製品面積に対する小サイズ製品の面積とダミー板の面積の和との面積比が90〜110％の範囲になるように調整することを特徴とする（１）記載の多層板の製造方法。
（３）  ダミー板の構成を同一面内に配置する多層板の構成と同一にすることを特徴とする（１）（２）記載の多層板の製造方法。
（４）  ダミー板の構成が銅箔とクッション材であり、多層板の厚みに応じてクッション材の厚みを調整することを特徴とする（１）（２）記載の多層板の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の製造方法によれば、大サイズ多層板の面積＝小サイズ多層板＋ダミー板の面積とすることで、サイズ毎の面積の差をなくすことができるため、圧力の統一ができる。したがって、圧力に起因する変形や板厚ばらつき等の拡大を防止し、品質を保持した上で、2種類以上の異なるサイズの多層板を同時に１回で多層化積層成形することができ、大型多段積層プレス機にて製品の充填率を低下させることなく、少量多品種生産を効率よく実現できる。更に、積層成形完了後、ダミー部を材料毎に分離できるため産業廃棄物の低減とリサイクル化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
サイズの異なる多層板を同時に多層化積層成形する際に問題となるのは、圧力の設定が統一されることによって、サイズ毎に掛かる圧力が変わってしまう点にあり、この圧力差を如何に低減，排除するかが課題である。
本発明では、小サイズ多層板の同一面内にダミー板を追加配置して、大サイズ製品と同等の面積にすることで２種類以上のサイズの異なる多層板を、同一積層成形条件下で同時に積層成形できるようにした。
【０００８】
多層化積層成形条件は、温度１５０〜２２０℃、圧力1〜６MPa程度の範囲で実施されるが、圧力の設定方法としては、積層成形する最大サイズの標準条件を基準に設定することを基本とし、圧力の公差を考慮して中間サイズの設定にしてもよく最小サイズに合わせた設定でもかまわない。内層回路板の変形防止にはプリプレグの樹脂流動性を考慮し、成形性を損なわない範囲でより低圧にすることが好ましい。
【０００９】
鏡板は、同時に積層成形される最大サイズのものを使用することを基本とし、キャリア板、他の冶工具、副資材、材料の一部はこのサイズに合わせることが好ましい。場合によっては、小サイズ用の鏡板を使用して、小サイズ多層板とダミー板の仕組み品をキャリア板の上に並べ配置して面積を調整してもかまわない。
【００１０】
本発明に使用するダミー板の面積は、「ダミー板の面積＝大サイズ多層板の面積―小サイズ多層板の面積」を基本とするが、大サイズ多層板の面積に対する小サイズ多層板の面積とダミー板の面積との面積比を８０〜１００％で調整することが好ましい。
【００１１】
ダミー板の構成は、同一面内に配置される多層板の構成と同一にすることが好ましいが、圧力偏差が発生しない条件であれば限定はしない。また、ダミー板の位置に同一構成の他多層板を配置すると積層効率をより向上できる。更に、積層成形後に廃棄されるダミー部にクッション材等を利用し、積層成形後分離してリサイクルできるようにしてもよい。この時使用するクッション材は特に限定しないが、並べ配置される製品の厚みと圧力分布を考慮して材質を選択することが好ましい。
【００１２】
本発明に用いるプリプレグは、従来公知のものが適宜使用可能であり、具体的には、基材として、ガラス織布、ガラス不織布等が使用可能であり、前記基材に含浸させる樹脂としては、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、メラミン樹脂系及びこれら樹脂の変性系樹脂を用いることができる。更に、前記樹脂を２種類以上併用したり、必要に応じて公知の各種硬化剤、硬化促進剤を併用してもよい。
【００１３】
プリプレグは、RFで樹脂の流動性を調整することが好ましいが、レジンコンテントや最低溶融粘度特性を調整してもよいし、調整しなくてもかまわないが、内層回路板の変形防止には成形性を損なわない範囲で、樹脂の流動特性を抑えるころが好ましい。
【００１４】
本発明に用いる内層回路板としては、特に制約はないが、経済的及び電気的信頼性から銅張積層板の銅をエッチングにより回路加工したものを用いることができる。
本発明における内層回路板とプリプレグの関係は、同一サイズで組み合わせたものでもよいし、大型プリプレグに複数の内層回路板を並べる方法でもよい。
【００１５】
このように、ダミー板を小サイズ多層板の面内に追加配置し、２種類以上の異なるサイズの多層板の面積を同一にすることで、積層成形時の面圧を一定にすることができるため、積層成形条件を統一でき、成形性、他、圧力に影響される品質を保持した上で、異サイズの多層板を同時に１回で効率よく多層化積層成形することができる。この効果は、３層以上の多層板での特に期待できるが、銅張積層板単体でも有効である。
【実施例】
【００１６】
本発明を実施例で具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。
【００１７】
実施例１
内層回路板（５００×６００ｍｍ）１の上下にプリプレグ（５００×６００ｍｍ）２を配置して、プレ構成品３を作製した後、このプレ構成品3の上下に銅箔10を配置したものを多層板構成品（５００×６００ｍｍ品単独）11とし、下側にキャリア板12とクッション材13、上側にクッション材13と上板14を配置した形で、鏡板（5００×6００ｍｍサイズ）15と多層板構成品11を所定枚数交互に積み重ねプレス１段分の仕組み品18を完成させ、多段積層プレス機（10段）16の熱板17間に5段分挿入する。
残り5段分は、プレ構成品（５００×４００ｍｍ品単独）6とダミー用プレ構成品(５００×２００ｍｍ)9を並べ配置し、５００×４００ｍｍ製品＋ダミー板仕組み品19として多段積層プレス機（10段）16に挿入する。
このプレス構成20にて、減圧雰囲気下、５００×６００ｍｍサイズの製品面圧を２ＭＰaで設定し、１７０℃で９０分間加熱加圧した後、３０分間冷却して多層板を得た。
【００１８】
実施例２
ダミー板の構成を５００×４００ｍｍ製品と同一の高さに調整したクッション紙に変更した以外は全て実施例１と同一の方法で多層板を得た。
【００１９】
比較例１
サイズ毎に材料、副資材、圧力を合わせ、２回に分けて多層化積層成形した以外は全て実施例と同一の方法で多層板を得た。
【００２０】
実施例１，実施例２及び比較例１により製造した多層板の変形、板厚、基板のずれ、及び生産性，コスト，納期対応，ダミー部のリサイクル性への影響について評価した。その結果を表１に示す。表１において変形、他の品質面においては、影響度の大小を変形や板厚ばらつき拡大の有無と基板ずれの有無を記載し、生産性については、１０段分製造に必要なプレス回数及びプレス機への充填率を評価した。またダミー部追加によるコストへの影響とリサイクル性についても評価、記載した。
【００２１】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施例である500×600ｍｍ多層板のプレ構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例である500×400ｍｍ多層板とダミー板のプレ構成を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例である500×400ｍｍ多層板とダミー板のプレ構成を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施例である１段分の仕組み品を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施例であるプレス構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１．内層回路板（500×600mm ）
２．プリプレグ（500×600mm ）
３．プレ構成品（500×600mm 品単独）
４．内層回路板（500×400mm ）
５．プリプレグ（500×400mm ）
６．プレ構成品（500×400mm 品単独）
７．ダミー用内層回路板（500×200mm ）
８．ダミー用プリプレグ（500×200mm ）
９．ダミー用プレ構成品（500×200mm単独）
１０．銅箔
１１．多層板構成
１２．キャリア板
１３．クッション材
１４．上板
１５．鏡板
１６．多段積層プレス機
１７．熱板
１８．500×600mm製品仕組み品
１９．500×400mm製品＋ダミー板仕組み品
２０．プレス構成
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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