(57)【要約】      （修正有）【課題】シート状回路デバイスに設けた識別マーカを切断用マーカおよび被接続体との位置合わせ用マーカとして用いることにより、位置合わせ精度に優れたシート状回路デバイスと電子回路装置およびその接続方法とそれらを用いた携帯端末機器を提供する。【解決手段】シート状基板１１０の片面に、被接続体の接続端子と接続される電極端子１２０、１３０を有する薄膜回路２１０と、薄膜回路２１０を保護する絶縁性保護膜１５０とを備えたシート状回路デバイス１００であって、シート状基板１１０に、平滑な面を有する窓部３１０を周囲に備えた識別マーカ３００を備え、識別マーカ３００をシート状基板１１０の切断用マーカおよび被接続体の位置合わせパターンとの位置合わせ用マーカとして用いる。【選択図】図１
2006128434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状基板の片面に、被接続体の接続端子と接続される電極端子を有する薄膜回路と、前記薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスであって、
前記シート状基板に、平滑な面を有する窓部を周囲に備えた識別マーカを有し、前記識別マーカを前記シート状基板の切断用マーカおよび前記被接続体の位置合わせパターンとの位置合わせ用マーカとして用いることを特徴とするシート状回路デバイス。
【請求項２】
前記識別マーカが、少なくとも前記シート状回路デバイスの２隅に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のシート状回路デバイス。
【請求項３】
前記識別マーカが、前記被接続体の前記位置合わせパターンより小さいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシート状回路デバイス。
【請求項４】
前記識別マーカが、市松形状であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載のシート状回路デバイス。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれかに記載の前記シート状回路デバイスの前記電極端子と前記位置合わせパターンを有する前記被接続体の前記接続端子を前記識別マーカと前記位置合わせパターンを介して接続されたことを特徴とする電子回路装置。
【請求項６】
シート状基板の片面に、被接続体の接続端子と接続される電極端子を有する薄膜回路と、前記薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスの前記電極端子と前記被接続体の前記接続端子とを接続した電子回路装置の接続方法であって、
前記シート状基板の識別マーカを前記シート状回路デバイスの前記電極端子と前記被接続体の前記接続端子との位置合わせ用マーカとして用い、前記シート状基板の他面から、前記位置合わせ用マーカの端部の平滑面を有する窓部を透過して、前記被接続体の位置合わせパターンと位置合わせし、前記シート状回路デバイスの前記電極端子と前記被接続体の前記接続端子を接続することを特徴とする電子回路装置の接続方法。
【請求項７】
請求項１から請求項５までのいずれかに記載のシート状回路デバイスおよび電子回路装置を用いた携帯端末機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の携帯機器に使用するシート状回路デバイスと電子回路装置およびその接続方法とそれらを用いた携帯端末機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の軽薄短小化に対応するために、プリント基板等の種々の回路基板上に電子部品を表面実装することが行われている。そして、電子部品を表面実装する場合、まず、実装される回路基板の実装位置を画像認識し、さらに電子部品の外形等を認識して、その姿勢位置を修正して回路基板の実装位置に装着していた。また、ＩＣチップ等の電子部品を回路基板に装着する場合にも、通常ＩＣチップのコーナを使って位置合わせしているが、ダイシングブレード法で切り出した場合、スクライブ時のバリ等により正確な位置合わせができないという課題があった。そこで、ＩＣチップの電極形成面に形成した位置合わせマークと実装する回路基板の位置合わせマークとをＩＣチップの裏面から赤外線顕微鏡を用いて位置合わせしている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
さらに、プラズマディスプレイ基板の電極端子とドライバ回路基板の電極端子をフレキシブルプリント基板を介して接続する際、電極端子間の位置合わせマークで位置合わせする方法が開示されている（例えば、特許文献２）。その方法は、位置合わせマークを覆うカバーレイの段差部で生じる光の乱反射による位置合わせマーク形状の誤認識を防ぐものである。そして、プラズマディスプレイ基板に形成した位置合わせマークを基準として、フレキシブルプリント基板の位置合わせマークと相対的に位置合わせしている。
【０００４】
また、近年、さらなる電子部品の小型、薄型化に対応するために、例えばフィルタ回路として従来のチップ状のコンデンサの実装から、さらに実装面積を小さくすることのできるシート状回路デバイスが検討されている。例えば、シート状回路デバイスは、長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍで厚みが１００μｍ前後の薄いシート状基板に、多数の薄膜素子からなる薄膜回路と電極端子と保護層等で構成され、回路基板の接続電極と接続されている。その場合、回路基板とシート状回路デバイスとは、複数の電極端子と接続端子を個別に顕微鏡等で位置合わせすることにより接続している。
【特許文献１】特開平１−９８２３５号公報
【特許文献２】特開平１１−２８４２９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示す位置合わせ方法は、チップ部品やＩＣチップ等の外形をモニターカメラ等で認識するため、外形形状の寸法精度により位置合わせ精度が制限されるため微細な位置合わせが困難であるという課題がある。また、ＩＣチップのパターン面内に位置合わせマークを形成し回路基板の位置合わせマークと位置合わせする場合、赤外線顕微鏡等の特殊な装置が必要となる。さらに、ＩＣチップの位置合わせマークを認識するためには、顕微鏡等の認識装置の設置位置が限定されるため、ＩＣチップの把持方法等の装置上の制限がある。
【０００６】
また、特許文献２に示す位置合わせ方法は、プラズマディスプレイ基板の位置合わせマークとフレキシブルプリント基板の位置合わせマークとを直接位置合わせできないために個別に認識して相対的に位置合わせするもので、２段階の位置合わせマークの認識が必要であるため、生産効率が制限される。また、位置合わせマークの周囲のカバーレイの平坦化による乱反射の低減はできるが、信頼性等を考慮するとカバーレイを設けなければならない。そのため、乱反射を低減するには限界があり、その結果、高い精度の位置合わせが困難であり、数１００μｍピッチ程度の位置合わせ精度に制限されるという課題がある。
【０００７】
また、シート状回路デバイスにおいては、その外形形状が大きく、かつ樹脂からなるシートであり変形しやすいため、外形形状と薄膜回路との位置が特定できない。さらに、薄膜回路を形成する薄膜素子のピッチが１００μｍ程度と微細であるため、低倍率の顕微鏡が使えず、高倍率の顕微鏡では、全体を一度に位置合わせできないため生産効率が制限される。
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明はシート状回路デバイスに設けた識別マーカを切断用マーカおよび被接続体との位置合わせ用マーカとして用いることにより、位置合わせ精度に優れたシート状回路デバイスと電子回路装置およびその接続方法とそれらを用いた携帯端末機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のシート状回路デバイスは、シート状基板の片面に、被接続体の接続端子と接続される電極端子を有する薄膜回路と、薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスであって、シート状基板に、平滑な面を有する窓部を周囲に備えた識別マーカを有し、識別マーカをシート状基板の切断用マーカおよび被接続体の位置合わせパターンとの位置合わせ用マーカとして用いるものである。
【００１０】
また、識別マーカが、少なくともシート状回路デバイスの２隅に設けられてもよい。
【００１１】
また、識別マーカが、被接続体の位置合わせパターンより小さくてもよい。
【００１２】
また、識別マーカが、市松形状であってもよい。
【００１３】
これらの構成により、識別マーカを切断用マーカと位置合わせ用マーカとして兼用することができる。さらに、識別マーカの周囲に平滑な面を有する窓部を設けることにより、可視光等を散乱することなく、被接続体の位置合わせパターンと精度よく、しかも直接位置合わせすることができる。
【００１４】
また本発明の電子回路装置は、シート状回路デバイスの電極端子と位置合わせパターンを有する被接続体の接続端子を識別マーカと位置合わせパターンを介して接続される構成を有する。
【００１５】
この構成により、シート状基板の変形や切断ずれによる外形形状と薄膜回路の相対位置に関係なくシート状回路デバイスの電極端子と被接続体の接続端子を接続できる。
【００１６】
また、本発明の電子回路装置の接続方法は、シート状基板の片面に、被接続体の接続端子と接続される電極端子を有する薄膜回路と、薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスの電極端子と被接続体の接続端子とを接続した電子回路装置の接続方法であって、シート状基板の識別マーカをシート状回路デバイスの電極端子と被接続体の接続端子との位置合わせ用マーカとして用い、シート状基板の他面から位置合わせ用マーカの端部の平滑な面を有する窓部を透過して、被接続体の位置合わせパターンと位置合わせし、シート状回路デバイスの電極端子と被接続体の接続端子を接続するものである。
【００１７】
この接続方法により、シート状回路デバイスの電極端子と被接続体の接続電極を、位置ずれもなく精度よく接続することができる。
【００１８】
また、シート状回路デバイスおよび電子回路装置を用いた携帯端末機器を構成してもよい。これにより、小型、薄型や軽量化した携帯端末機器を実現できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のシート状回路デバイスと電子回路装置およびその接続方法によれば、平滑な面を有する窓部を周囲に備えた識別マーカを切断用マーカとして用いると共に、被接続体との位置合わせ用マーカとして用い、被接続体の位置合わせパターンと直接位置合わせできる。そのため、シート状回路デバイスの電極端子と被接続体の接続端子との接続時の誤接続や短絡等を発生しないという大きな効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態においては、シート状基板、それに形成される電極端子を備えた薄膜コンデンサ等からなる複数の薄膜素子で構成される薄膜回路および薄膜回路を保護する絶縁性保護膜で構成されるシート状回路デバイスを例に説明する。
【００２１】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係るシート状回路デバイスの要部を説明する図であり、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図２は、シート状回路デバイスの電極端子と被接続体の接続端子の接続状態を説明する断面図であり、同図（ａ）はシート状回路デバイスの平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図３は、本発明の実施の形態のシート状回路デバイスの形成方法を説明する図であり、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＺ部拡大図である。なお、図２（ａ）には、被接続体は図示していない。
【００２２】
図１（ａ）に示すように、本発明の実施の形態に係るシート状回路デバイス１００は、例えば、厚み２５μｍ〜１５０μｍのポリイミド等からなるシート状基板１１０の片面に、はんだ等で被接続体と接続する電極端子１２０、１３０を備えたコンデンサや抵抗等からなる複数の薄膜素子１４０を一定間隔でアレイ状に形成し、薄膜回路２１０が構成されている。そして、電極端子１２０、１３０を除き、薄膜回路２１０を保護するために、ほぼシート状基板１１０の全面を覆うように、絶縁性保護膜１５０が形成されている。薄膜素子１４０は、図１（ｂ）に示すように、低抵抗でシート状基板１１０と密着性のよい、例えばアルミニウム（Ａｌ）の下層電極膜１６０と上層電極膜１７０が対向し、比誘電率の大きな、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ２）等の誘電体膜２００を挟んで構成される。ここで、下層電極膜１６０と上層電極膜１７０は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法またはめっき法等を組み合わせ、厚みをそれぞれ１μｍ以下で形成する。誘電体膜２００は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）等で構成され、真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマ化学気相成膜法（ＰＣＶＤ法）等で１μｍ以下の厚みに成膜される。さらに、少なくとも誘電体膜２００上は覆うように、例えばエポキシ樹脂等の耐湿性に優れる絶縁性保護膜１５０が印刷法等で約１０μｍの厚さに形成される。
【００２３】
そして、図２（ｂ）に示すように、電子機器やプリント基板等からなる被接続体３２０の接続端子３３０と接続される電極端子１２０、１３０は、抵抗の小さな、例えば銅（Ｃｕ）を真空蒸着法やスパッタリング法等で約５μｍの厚さで、下層電極膜１６０上に形成されている。なお、電極端子１３０は、複数の薄膜素子１４０を接続する共通電極でありシート状基板１１０の中央部に形成されている。
【００２４】
また、図１（ａ）に示すように、シート状基板１１０の４隅には、図３（ａ）に示すシート３６０からシート状回路デバイス１００を分離するための切断用マーカとして用いられる識別マーカ３００を備えている。なお、上記実施の形態では、識別マーカ３００を４隅に形成した例で示したが、本発明はこれに限られない。識別マーカ３００は、少なくともシート状基板１１０の２隅にあればよく、特に、シート状回路デバイス１００の対角に識別マーカ３００を形成することが望ましい。
【００２５】
そして、図３（ｂ）に示す図３（ａ）のＺ部拡大図のように、識別マーカ３００を基準に、ＸまたはＹの矢印にしたがってダイシングすることにより各シート状回路デバイス１００に分離される。さらに、識別マーカ３００の周囲には、可視光等に対して散乱を生じないように表面が荒れていない平滑な面を有する窓部３１０を備えている。そして、図２（ｃ）に示すように、窓部３１０を介して、識別マーカ３００と被接続体３２０に設けられた位置合わせパターン４５０とが位置合わせされる。
【００２６】
以上により、被接続体３２０の接続端子３３０とシート状回路デバイス１００の電極端子１２０、１３０がはんだ３４０等で接続された電子回路装置３５０が作製される。
【００２７】
以下に、図４〜図６を用いて、電子回路装置を構成するシート状回路デバイスと被接続体との接続方法を説明する。
【００２８】
図４は、本発明の実施の形態に係るシート状回路デバイスに設けた平滑な面を有する窓部の作用を説明する図である。図５は、窓部を有するシート状回路デバイスの製造方法を説明する平面図である。図６は、本発明の実施の形態に係るシート状回路デバイスと被接続体との接続方法を説明する断面図である。
【００２９】
図４に示すように、シート状回路デバイス１００の薄膜回路２１０の形成面は、後述するように薄膜素子１４０の形成時のエッチングにより、その表面４００が荒れている。また、電極端子１２０は、一般的に、上層電極膜１７０との付着強度を向上させ、あるいは表面の酸化等を防止するために後述するように多層膜で構成される。そのため、多層膜形成時の位置ずれ等により電極端子１２０の輪郭は不鮮明となりやすい。
【００３０】
その結果、シート状回路デバイス１００の他面から入射した入射光４１０は、薄膜素子１４０間の形成表面４００により散乱４２０され、さらに被接続体３２０の表面からの反射光４３０は、同様にその表面４００で散乱４４０される。そのため、電極端子１２０の輪郭も不鮮明であると共に、散乱４２０、４４０によりシート状回路デバイス１００の電極端子１２０と被接続体３２０の接続端子３３０との焦点を合わせることができず、位置合わせを困難にしている。
【００３１】
また、従来と同様にシート状回路デバイス１００の外形で位置合わせする場合にも、シート状回路デバイスの切断時の熱変形等に起因して薄膜回路２１０の形成位置と切断された外形との絶対位置が保障されないため、困難である。
【００３２】
また、電極端子１２０間は１００μｍピッチ程度であるため、被接続体３２０の接続電極３３０との目視や低倍率のモニターカメラによる位置合わせが困難である。さらに、高倍率のモニターカメラでは、シート状回路デバイス１００のように、１５ｍｍ〜３０ｍｍ程度の大きさを有するため全体を見ながら位置合わせすることができず、複数のモニターカメラ等が必要となる。
【００３３】
そこで、本発明は、表面の荒れていない平滑な面を有する窓部３１０を識別マーカ３００の周囲に形成し、切断される辺以外の辺を基準として、識別マーカ３００の端面の窓部３１０を透過する入射光がシート状回路デバイス１００の表面で散乱されることなく、被接続体３２０の位置合わせパターン４５０に入射し、その反射光も散乱されることがないために正確な位置合わせができるものである。
【００３４】
また、後述するように、識別マーカ３００は、下層電極膜１６０と同時に形成されるため、識別マーカ３００を基準とすれば、下層電極膜１６０上に形成される電極端子１２０と被接続体３２０の接続端子３３０とが位置ずれすることはない。同様に、識別マーカ３００は一層で形成されるため、周辺が不鮮明とならない。
【００３５】
以下に、表面が荒れていない平滑な面を有する窓部３１０を有する識別マーカ３００を備えたシート状回路デバイスの製造方法を図５を用いて説明する。なお、図５は最終形状のシート状回路デバイスの平面図で説明するが、現実には、例えば、図３（ａ）に示す、例えば円板状のポリイミド等からなるシート３６０に複数個同時に形成されるものである。
【００３６】
まず、図５（ａ）に示すように、例えば、厚さ２５μｍ〜２００μｍのポリイミドフィルムからなるシート状基板１１０の片面に下層電極膜１６０となる、例えばアルミニウム（Ａｌ）等からなる金属膜を厚み０．１μｍ〜０．５μｍ、真空蒸着法やスパッタリング法等で堆積させる。その後、フォトリソ法でパターンを形成し、湿式エッチング法を用いて、所定の形状を有する下層電極膜１６０と識別マーカ３００を同時に形成する。これにより、識別マーカ３００と下層電極膜１６０との位置関係を一定に保つことができる。また、金属膜の膜厚が薄いため、シート状基板１１０と金属膜とのエッチング選択比の大きなエッチング液を用いることにより、シート状基板１１０の表面を荒らすことなく識別マーカ３００を形成できる。
【００３７】
なお、フォトリソ法に限らず、マスク等を用いて下層電極膜１６０を形成してもよい。その場合には、シート状基板１１０の表面を全く荒らすことなく識別マーカ３００を形成できる。
【００３８】
次に、図５（ｂ）に示すように、スパッタリング法等により厚み０．２μｍ〜０．５μｍの二酸化シリコン膜をマスク法を用いて堆積し、誘電体層５００を下層電極膜１６０の電極端子１２０が形成される部分以外を覆うように形成する。
【００３９】
次に、図５（ｃ）に示すように、誘電体層５００の下層電極膜１６０側の一部を残して、上層電極膜となる、例えばアルミニウム（Ａｌ）等からなる金属膜５１０を厚み０．１μｍ〜０．５μｍ、真空蒸着法やスパッタリング法等で堆積させる。
【００４０】
次に、図５（ｄ）に示すように、フォトリソ法を用いて、識別マーカ３００とその周辺に窓部３１０となる部分と薄膜回路を形成するパターンにレジストパターンを形成する。その後、レジストをマスクとして、プラズマ等を用いたドライエッチング法で窓部３１０を有する識別マーカ３００と薄膜回路パターンを形成する。
【００４１】
この工程により、レジストで覆われていないシート状基板１１０の表面４００は、過剰なドライエッチングにより粗面化されるため、位置合わせ時の入射光を散乱させる。一方、レジストで保護されている窓部３１０のシート状基板１１０の表面はドライエッチングによるプラズマ等の高エネルギー粒子の影響を受けないため粗面化しない。それにより、表面が荒れていない平滑な面を有する窓部３１０を形成できる。
【００４２】
なお、上記薄膜回路パターンを湿式エッチング法で形成することもできるが、積層された材料によりエッチングレートが異なり、サイドエッチング等により薄膜素子間の特性ばらつきが発生するため好ましくない。
【００４３】
次に、図５（ｅ）に示すように、スクリーン印刷法やマスクやフォトリソ法で所定のパターンを形成後、真空蒸着法、スパッタリング法やめっき法等により、例えば、厚み５μｍのニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等からなる金属膜を形成し、電極端子１２０、１３０を形成する。
【００４４】
次に、図５（ｆ）に示すように、複数の薄膜素子１４０からなる薄膜回路を保護するために、電極端子１２０、１３０となる領域部と窓部３１０を有する識別マーカ３００を残して、例えば紫外線硬化型樹脂等をスクリーン印刷法により塗布し、紫外線照射して硬化させ、厚さ１０μｍの絶縁性保護膜１５０を形成する。
【００４５】
以上のようにして、図３（ａ）に示すシート３６０上に複数のシート状回路デバイス１００が形成される。そして、複数のシート状回路デバイス１００に設けられた識別マーカ３００を切断用マーカとして用いて、図３（ｂ）に示すように、ダイシング法やレーザー法等で、個片に切断することによりシート状回路デバイス１００が作製される。
【００４６】
以下に、図６を用いて、図５の製造方法により形成されたシート状回路デバイス１００の電極端子と被接続体の接続端子との接続方法について説明する。
【００４７】
図６に示すように、例えば、プリント基板、コネクタ等の電子装置や回路基板等からなる被接続体３２０を位置合わせ用のテーブル６００の上に載置する。ここで、被接続体３２０には、シート状回路デバイス１００の電極端子１２０、１３０と接続される、例えばクリームはんだ等が塗布された接続端子３３０と識別マーカ３００と位置合わせする位置合わせパターン４５０が形成されている。
【００４８】
そして、位置合わせ可能に駆動できる保持部材６１０に、例えば、真空吸着等でシート状回路デバイス１００を保持する。このときにシート状回路デバイス１００の識別マーカ３００が保持部材６１０で覆われないようにする必要がある。
【００４９】
その後、シート状回路デバイス１００の識別マーカ３００を裏面から認識するカメラ等のパターン認識装置６２０を配置する。この場合、パターン認識装置６２０は、識別マーカ３００毎に設けても、１台で全体を識別してもよい。特に、位置ずれ量が最大となる対角方向の識別マーカ３００を認識するように配置することが望ましい。
【００５０】
そして、識別マーカ３００と位置合わせパターン４５０を窓部３１０を介して入射する入射光で位置合わせし、保持部材６１０のシート状回路デバイス１００と被接続体３２０とクリームはんだを介して位置固定する。その後、被接続体３２０と接続されたシート状回路デバイス１００をリフロー炉に投入し、２５０℃程度の温度で加熱することにより、クリームはんだが溶融し、シート状回路デバイス１００の電極端子１２０、１３０と被接続体３２０の接続端子３３０が位置ずれによる接続不良もなく接続される。
【００５１】
以上により、シート状回路デバイス１００と被接続体３２０が接続された図２（ｂ）に示す電子回路装置３５０が作製される。
【００５２】
また、上記実施の形態では、薄膜素子が対称的に配置された薄膜回路２１０からなるシート状回路デバイス１００の構成について説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、図７に示すように、シート状基板１１０の一方に電極端子１２０、他方に電極端子１３０を有する薄膜素子１４０からなる薄膜回路２１０を設けたシート状回路デバイス構成であってもよい。
【００５３】
なお、上記実施の形態では、識別マーカ３００と位置合わせパターン４５０の形状等は特に記載しなかったが、少なくとも識別マーカ３００よりも位置合わせパターン４５０が大きい形状、あるいは図８（ａ）に示すように窓部３１０内で位置合わせパターン４５０が認識できる程度の大きさを有する形状であることが必要である。
【００５４】
また、図８（ｂ）に示すように、識別マーカ３００を市松形状で、位置合わせパターン４５０と同じ大きさとし、識別マーカ３００の光の透過部と不透過部と位置合わせパターン４５０を認識することにより傾き等の位置ずれを検出してもよい。なお、位置合わせパターン４５０だけを市松形状としても同様である。さらに、識別マーカ３００と反対の光の透過部と不透過部を有する市松形状の位置合わせパターン４５０としてもよい。その場合、識別マーカ３１０の透過部と位置合わせパターン４５０の不透過部との重なりにより、位置ずれを判断することができる。
【００５５】
また、識別マーカ３００は、図３（ｂ）に示すように、シート３６０に形成される複数の隣接するシート状回路デバイス１００間において、ダイシング時のきりしろ程度の間隔を設けて形成することが好ましい。
【００５６】
さらに、識別マーカ３００や位置合わせパターン４５０の形状は、四角形状に限られず、切断用マーカや位置合わせ用マーカと兼用できるものであれば何でもよい。例えば、切断用マーカとして、十字形状で、十字形状の真ん中で切断し、切断後の形状がＬ字形状となるものでもよい。
【００５７】
以上で説明したように、本発明は、切断用マーカと位置合わせ用マーカと兼用できる識別マーカが工程を付加することなく作製できるため、シート状回路デバイスの生産効率が低下しない。
【００５８】
また、平滑な表面を有する窓部を介して位置合わせするため、形状パターンの認識を低下させることなく高い精度で位置合わせできる。その結果、接続される電極端子と接続端子の位置ずれや短絡等の接続不良のない電子回路装置を実現できる。
【００５９】
また、上記実施の形態におけるシート状回路デバイスおよび電子回路装置を携帯電話やＰＤＡ等の携帯情報機器や携帯端末機器等に用いることにより、より一層の小型、薄型、軽量化し信頼性に優れる携帯端末機器を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、シート状回路デバイスと被接続体とを位置ずれなく接続できるため、携帯電話等の携帯端末機器に使用される微細なパターンを有するシート状回路デバイス等の接続方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態に係るシート状回路デバイスの要部を説明する平面図（ｂ）同図（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態に係るシート状回路デバイスの平面図（ｂ）同シート状回路デバイスの電極端子と被接続体の接続端子の接続状態を説明する同図（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図（ｃ）同シート状回路デバイスの電極端子と被接続体の接続端子の接続状態を説明する同図（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態のシート状回路デバイスの形成方法を説明する図（ｂ）同図（ａ）のＺ部拡大図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態に係るシート状回路デバイスの平面図（ｂ）同シート状回路デバイスの電極端子と被接続体の接続端子との位置合わせ時の窓部の作用を説明する同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図５】本発明の実施の形態に係るシート状回路デバイスの製造方法を説明する平面図
【図６】本発明の実施の形態に係るシート状回路デバイスの電極端子と被接続体の接続端子との接続方法を説明する断面図
【図７】（ａ）本発明の実施の形態の別の例に係るシート状回路デバイスの平面図（ｂ）同図（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図
【図８】本発明の実施の形態に係るシート状回路デバイスの識別マーカと被接続体の位置合わせパターンの形状および位置合わせの状態を説明する平面図
【符号の説明】
【００６２】
１００    シート状回路デバイス
１１０    シート状基板
１２０，１３０    電極端子
１４０    薄膜素子
１５０    絶縁性保護膜
１６０    下層電極膜
１７０    上層電極膜
２００    誘電体膜
２１０    薄膜回路
３００    識別マーカ
３１０    窓部
３２０    被接続体
３３０    接続端子
３４０    はんだ
３５０    電子回路装置
３６０    シート
４００    （荒れた）表面
４１０    入射光
４２０，４４０    散乱
４３０    反射光
４５０    位置合わせパターン
５００    誘電体層
５１０    金属膜
６００    テーブル
６１０    保持部材
６２０    パターン認識装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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