(57)【要約】  【課題】材料選択の幅を広げることのできた、接続強度が強化され、なおかつ耐湿性及び耐結露性が確保された電子部品の接続構造を提供すること。  【解決手段】チップが搭載されたパッケージ本体１１の接合面に設けられた半田ボール１２を介して、パッケージ本体１１と基板１３とが接続された電子部品の接続構造において、隙間１５全体を絶縁材で充填させずに、パッケージ本体１１の接合面、半田ボール１２の表面、及び基板１３の接合面を絶縁膜１４で覆うようにする。  【選択図】  図１
2006278626.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体の接合面に設けられた電極を介して、前記電子部品本体と基板とが接続さ
れた電子部品の接続構造において、
前記電子部品本体と前記基板との隙間全体が絶縁材で充填されることなく、
前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面、及び前記基板の接合面が前記絶縁材で覆
われていることを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項２】
前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面、及び前記基板の接合面が絶縁膜で覆われ
ていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の接続構造。
【請求項３】
電子部品本体の接合面に設けられた電極を介して、前記電子部品本体と基板とが接続さ
れた接続構造を有した電子装置の製造方法において、
前記電子部品本体と前記基板との隙間に絶縁材を注入する工程と、
前記隙間に注入した前記絶縁材を吸引する工程とを有していることを特徴とする電子装
置の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品本体と前記基板との隙間に前記絶縁材を注入しながら、該絶縁材を吸引す
ることを特徴とする請求項３記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記電子部品本体と前記基板との隙間への所定量の前記絶縁材の注入が完了した後、該
絶縁材を吸引することを特徴とする請求項３又は請求項４記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
吸引して前記隙間から取り除いた前記絶縁材を循環させて、前記隙間に再度注入するこ
とを特徴とする請求項４又は請求項５記載の電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁材を注入する位置と対向する位置から、注入した前記絶縁材を吸引することを
特徴とする請求項４〜６のいずれかの項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項８】
矩形形状をした前記電子部品のある一辺と該一辺に対向しない別の一辺とから前記絶縁
材を注入し、
前記ある一辺及び前記別の一辺それぞれの対向辺から、注入した前記絶縁材を吸引する
ことを特徴とする請求項４〜６のいずれかの項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記注入工程及び吸引工程を繰り返し行うことを特徴とする請求項４〜８のいずれかの
項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記電子部品本体と前記基板との隙間に注入した前記絶縁材が前記隙間全体に広がって
から、前記絶縁材を吸引することを特徴とする請求項３記載の電子装置の製造方法。
【請求項１１】
前記電子部品本体と前記基板との隙間全体に前記絶縁材を充填した後、該絶縁材を吸引
することを特徴とする請求項１０記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の接続構造、及び電子装置の製造方法に関し、より詳細には、小型・
高密度化されたＢＧＡ（Ball Grid Array ）やＣＳＰ（Chip Scale Package）などの電子
部品と基板（実装基板）との接続に用いて好適な接続構造、及び該接続構造を有した電子
装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣ（Personal Computer ）や携帯機器、映像・音声機器などに限定されず、各種電子
機器の高性能化には目覚ましいものがある。そして、その核となり、推進力となっている
のが、電子機器のコア部分である実装基板の高密度化である。特に、近年においては、Ｂ
ＧＡやＣＳＰなどの多端子化に優れたパッケージが採用されている。
【０００３】
図９は、従来の電子部品の接続構造を示した側面図である。図中１はＩＣ（Integrated
circuit）等のチップが搭載されたパッケージ本体を示しており、パッケージ本体１の下
面には複数の半田ボール２が格子状に配置され、これら半田ボール２を介して、パッケー
ジ本体１と基板３とが接続されている。
【０００４】
また、半田ボール２で接続されたパッケージ本体１と基板３との隙間にアンダーフィル
材４が充填されている。これにより、パッケージ本体１と基板３との膨張係数のミスマッ
チが緩和され、パッケージ本体１と基板３との接続強度が強化される。また、パッケージ
本体１と基板３との接合間の耐湿性及び耐結露性が確保される。
【０００５】
また、下記の特許文献１には、図１０に示したように、パッケージ本体１の上面に、パ
ッケージ本体１からはみ出す形状をしたテープ５が配設され、このテープ５によってパッ
ケージ本体１の側壁に滞留して固化したアンダーフィル材４を有した、電子部品の接続構
造について開示されている。これによって、パッケージ本体１と基板３との接続強度のさ
らなる強化が図られる。
【０００６】
しかしながら、図９、図１０に示した電子部品の接続構造ではいずれも、パッケージ本
体１と基板３との隙間がアンダーフィル材４で完全に埋め尽くされているため、アンダー
フィル材４とパッケージ本体１との膨張係数のミスマッチや、アンダーフィル材４と基板
３との膨張係数のミスマッチによって、熱衝撃試験において接続不良を招くおそれがある
。
そのため、パッケージ本体１や基板３の膨張係数とマッチする膨張係数を有したアンダ
ーフィル材４を選択する必要があり、アンダーフィル材４の材料選択が非常に重要となる
。
【０００７】
ところが、アンダーフィル材４は、パッケージ本体１や基板３との膨張係数のミスマッ
チを緩和するだけでなく、耐湿性や耐結露性を確保できるものでなくてはならず、材料選
択の幅が非常に狭く、材料選択が容易ではなかった。特に、車両に搭載される電子部品の
場合、例えば、−４５℃の低温から１２５℃の高温にまで耐え得るものでなくてはならず
、材料選択は非常に困難であった。
【特許文献１】特開２００１−４４３２９号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段及びその効果】
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、材料選択の幅を広げることのできた、
接続強度が強化され、なおかつ耐湿性及び耐結露性が確保された電子部品の接続構造、及
び該接続構造を有した電子装置の製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品の接続構造（１）は、電子部品本体の
接合面に設けられた電極を介して、前記電子部品本体と基板とが接続された電子部品の接
続構造において、前記電子部品本体と前記基板との隙間全体が絶縁材で充填されることな
く、前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面、及び前記基板の接合面が前記絶縁材で
覆われていることを特徴としている。
【００１０】
上記電子部品の接続構造（１）によれば、前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面
、及び前記基板の接合面が前記絶縁材で覆われているので、前記電子部品本体と前記基板
との接続強度が強化され、なおかつ前記電子部品本体と前記基板との接合間の耐湿性及び
耐結露性が確保される。
【００１１】
また、前記電子部品本体と前記基板との隙間全体が前記絶縁材で充填されておらず、前
記隙間に留まる前記絶縁材の量を少なくすることができるので、該絶縁材の熱膨張応力に
よる影響を小さくすることができる。これにより、前記電子部品本体や前記基板の膨張係
数とマッチする膨張係数を有した前記絶縁材の選択をあまり重要視しなくて良くなるため
、前記絶縁材の材料選択の幅を広くすることができ、材料選択を容易なものにすることが
できる。また、前記絶縁材の使用量を少なくすることができるのでコストダウンが図られ
る。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品の接続構造（２）は、上記電子部品の接続構造（１）にお
いて、前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面、及び前記基板の接合面が絶縁膜で覆
われていることを特徴としている。
【００１３】
上記電子部品の接続構造（２）によれば、前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面
、及び前記基板の接合面が前記絶縁膜で覆われており、前記隙間に留まる絶縁材の量を非
常に少なくすることができるので、前記絶縁材の熱膨張応力による影響を最小限に抑える
ことができる。
【００１４】
これにより、前記電子部品本体や前記基板の膨張係数とのミスマッチをほとんど注視し
なくて良くなるため、前記絶縁材の材料選択の幅をさらに広くすることができ、材料選択
をより一層容易なものにすることができる。また、前記絶縁材の使用量をさらに少なくす
ることができるので、より一層のコストダウンが図られる。
【００１５】
また、本発明に係る電子装置の製造方法（１）は、電子部品本体の接合面に設けられた
電極を介して、前記電子部品本体と基板とが接続された接続構造を有した電子装置の製造
方法において、前記電子部品本体と前記基板との隙間に絶縁材を注入する工程と、前記隙
間に注入した前記絶縁材を吸引する工程とを有していることを特徴としている。
【００１６】
上記電子装置の製造方法（１）によれば、前記電子部品本体と前記基板との隙間に前記
絶縁材を注入する工程を有しており、前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面、及び
前記基板の接合面に前記絶縁材を付着させることができる。
また、前記隙間に注入した前記絶縁材を吸引する工程を有しており、前記隙間に留まっ
ている前記絶縁材を取り除くことができる。但し、前記電子部品本体の接合面や、前記電
極の表面、前記基板の接合面に付着した前記絶縁材のうち、その付着面及びその近くにあ
るものは、前記付着面（すなわち、界面）に働く界面張力によって取り除かれることなく
そのまま残ることになる。すなわち、前記隙間全体を前記絶縁材で充填させずに、前記電
子部品本体の接合面、前記電極の表面、及び前記基板の接合面を前記絶縁材で覆うことが
できる。
【００１７】
従って、前記隙間全体が前記絶縁材で充填されないので、前記隙間に留まる前記絶縁材
の量を少なくすることができ、該絶縁材の熱膨張応力による影響を小さくすることができ
る。これにより、前記電子部品本体や前記基板の膨張係数とマッチする膨張係数を有した
前記絶縁材の選択をあまり重要視しなくて良くなるため、前記絶縁材の材料選択の幅を広
くすることができ、材料選択を容易なものにすることができる。また、前記絶縁材の使用
量を少なくすることができるのでコストダウンが図られる。
【００１８】
また、前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面、及び前記基板の接合面が前記絶縁
材で覆われているので、前記電子部品本体と前記基板との接続強度が強化され、なおかつ
前記電子部品本体と前記基板との接合間の耐湿性及び耐結露性が確保された接続構造を有
した電子装置を製造することができる。
【００１９】
また、前記隙間に注入した前記絶縁材が前記隙間全体に広がるのを待つのでなく、吸引
によって前記絶縁材を前記隙間全体に広げることができるので、作業時間を短くすること
ができる。また、前記絶縁材に粘度の高いもの（例えば、フィラーを多く含んだもの）を
採用したとしても、作業性を落とすことなく作業を行うことができる。
【００２０】
また、本発明に係る電子装置の製造方法（２）は、上記電子装置の製造方法（１）にお
いて、前記電子部品本体と前記基板との隙間に前記絶縁材を注入しながら、該絶縁材を吸
引することを特徴としている。
【００２１】
上記電子装置の製造方法（２）によれば、前記隙間に前記絶縁材を注入しながら、該絶
縁材を吸引するので、前記隙間に注入された前記絶縁材が前記隙間全体に広がる時間を短
縮するだけでなく、前記隙間に前記絶縁材が注入される時間についても短縮することがで
きる。従って、作業時間を大幅に短縮することができる。
【００２２】
また、本発明に係る電子装置の製造方法（３）は、上記電子装置の製造方法（１）又は
（２）において、前記電子部品本体と前記基板との隙間への所定量の前記絶縁材の注入が
完了した後、該絶縁材を吸引することを特徴としている。
【００２３】
上記電子装置の製造方法（３）によれば、前記電子部品本体と前記基板との隙間への所
定量の前記絶縁材の注入が完了してから該絶縁材を吸引する。当たり前ではあるが、前記
隙間に前記所定量の前記絶縁材を注入する間に時間が経過する。この時間経過に従って、
前記絶縁材は前記隙間に徐々に広がっていくことになる。
【００２４】
従って、前記絶縁材が前記隙間全体でなくても、ある程度広がってから（すなわち、前
記電子部品本体の接合面や、前記電極の表面、前記基板の接合面にある程度、前記絶縁材
が付着してから）吸引が行われることになる。これにより、前記電子部品本体の接合面、
前記電極の表面、及び前記基板の接合面に前記絶縁材をしっかりと付着させることができ
る。
【００２５】
また、本発明に係る電子装置の製造方法（４）は、上記電子装置の製造方法（２）又は
（３）において、吸引して前記隙間から取り除いた前記絶縁材を循環させて、前記隙間に
再度注入することを特徴としている。
【００２６】
上記電子装置の製造方法（４）によれば、吸引して前記隙間から取り除いた前記絶縁材
を前記隙間に再度注入し、材料を無駄なく利用することができるので、コストダウンが図
られる。
【００２７】
また、本発明に係る電子装置の製造方法（５）は、上記電子装置の製造方法（２）〜（
４）のいずれかにおいて、前記絶縁材を注入する位置と対向する位置から、注入した前記
絶縁材を吸引することを特徴としている。
【００２８】
上記製造装置の製造方法（５）によれば、前記絶縁材を注入する位置と対向する位置か
ら前記絶縁材を吸引するので、該絶縁材を前記隙間全体に広げることができ、なおかつ広
がった前記絶縁材を効率良く取り除くことができる。従って、前記隙間に前記絶縁材を充
填させることなく、前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面、及び前記基板の接合面
に前記絶縁材を適切に付着させることができる。
【００２９】
また、本発明に係る電子装置の製造方法（６）は、上記電子装置の製造方法（２）〜（
４）のいずれかにおいて、矩形形状をした前記電子部品のある一辺と該一辺に対向しない
別の一辺とから前記絶縁材を注入し、前記ある一辺及び前記別の一辺それぞれの対向辺か
ら、注入した前記絶縁材を吸引することを特徴としている。
【００３０】
上記製造装置の製造方法（６）によれば、前記電子部品のある一辺と該一辺に対向しな
い別の一辺とから前記絶縁材を注入する（すなわち、縦方向、横方向それぞれから前記絶
縁材を注入する）ので、該絶縁材が前記隙間全体に広がり易いようにすることができる。
また、前記ある一辺及び前記別の一辺それぞれの対向辺から前記絶縁材を吸引するので、
該絶縁材を前記隙間全体に効率良く広げることができ、なおかつ広がった前記絶縁材を効
率良く取り除くことができる。従って、前記隙間全体を前記絶縁材で充填させることなく
、前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面、及び前記基板の接合面に前記絶縁材をよ
り一層適切に付着させることができる。
【００３１】
また、本発明に係る電子装置の製造方法（７）は、上記電子装置の製造方法（２）〜（
６）のいずれかにおいて、前記注入工程及び吸引工程を繰り返し行うことを特徴としてい
る。
【００３２】
上記電子装置の製造方法（７）によれば、前記注入工程及び吸引工程を繰り返し行うの
で、前記隙間全体を前記絶縁材で充填させることなく、前記電子部品本体の接合面、前記
電極の表面、及び前記基板の接合面に前記絶縁材をより確実に付着させることができる。
【００３３】
また、本発明に係る電子装置の製造方法（８）は、上記電子装置の製造方法（１）にお
いて、前記電子部品本体と前記基板との隙間に注入した前記絶縁材が前記隙間全体に広が
ってから、前記絶縁材を吸引することを特徴としている。
【００３４】
上記電子装置の製造方法（８）によれば、前記隙間に注入した前記絶縁材を吸引によっ
て前記隙間全体に広げるのではなく、前記隙間に注入した前記絶縁材が前記隙間全体に広
がってから前記絶縁材を吸引する。従って、前記絶縁材が前記隙間全体に確実に広がって
から吸引するので、前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面、及び前記基板の接合面
に膜状の前記絶縁材を確実に付着させることができる。
【００３５】
また、本発明に係る電子装置の製造方法（９）は、上記電子装置の製造方法（８）にお
いて、前記電子部品本体と前記基板との隙間全体に前記絶縁材を充填した後、該絶縁材を
吸引することを特徴としている。
【００３６】
上記電子装置の製造方法（９）によれば、前記電子部品本体と前記基板との隙間全体に
前記絶縁材を充填させてから該絶縁材を吸引する。従って、前記電子部品本体の接合面、
前記電極の表面、及び前記基板の接合面全面に漏れることなく前記絶縁材が確実に付着し
てから吸引するので、より一層確実に、前記電子部品本体の接合面、前記電極の表面、及
び前記基板の接合面を膜状の前記絶縁材で覆うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明に係る電子部品の接続構造、及び電子装置の製造方法の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は、実施の形態（１）に係る電子部品の接続構造を有した電子
装置の側面図である。図中１１はＩＣ等のチップが搭載されたパッケージ本体（本発明の
電子部品本体に対応）を示しており、パッケージ本体１１の下面には複数の半田ボール１
２（本発明の電極に対応）が格子状に配置され、これら半田ボール１２を介して、パッケ
ージ本体１１と基板１３とが接続されている。
【００３８】
また、パッケージ本体１１の接合面、半田ボール１２の表面、及び基板１３の接合面が
絶縁膜１４（例えば、樹脂）で覆われている。すなわち、パッケージ本体１１と基板１３
との隙間１５全体が絶縁材で充填されることなく、パッケージ本体１１の接合面、半田ボ
ール１２の表面、及び基板１３の接合面が前記絶縁材で覆われている。
【００３９】
上記実施の形態（１）に係る電子部品の接続構造を有した電子装置によれば、パッケー
ジ本体１１の接合面、半田ボール１２の表面、及び基板１３の接合面が絶縁膜１４で覆わ
れているので、パッケージ本体１１と基板１３との接続強度が強化され、なおかつパッケ
ージ本体１１と基板１３との接合間の耐湿性及び耐結露性が確保される。
【００４０】
また、パッケージ本体１１と基板１３との隙間１５に留まる絶縁材の量を非常に少なく
することができるので、該絶縁材の熱膨張応力による影響を最小限に抑えることができる
。これにより、パッケージ本体１１や基板１３の膨張係数とマッチする膨張係数を有した
前記絶縁材の選択をほとんど注視しなくて良くなるため、前記絶縁材の材料選択の幅を広
くすることができ、材料選択を容易なものにすることができる。例えば、絶縁膜１４の材
料としては、溶剤揮発タイプや縮合タイプ等の常温で硬化するコンフォーマルコーティン
グ材（エポキシ、ポリウレタン、シリコン、アクリル系など）などが挙げられる。また、
前記絶縁材の使用量を少なくすることができるのでコストダウンが図られる。
【００４１】
図２は、実施の形態（２）に係る電子装置の製造方法の実行に使用する製造装置を摸式
的に示した図であり、（ａ）はその側面図であり、（ｂ）はその平面図である。図中２１
は（パッケージ本体１１が半田ボール１２を介して実装された）基板１３を載置する載置
台を示しており、この製造装置は載置台２１と、パッケージ本体１１と基板１３との隙間
１５に絶縁材２２を注入するための注入ノズル２３と、隙間１５に注入した絶縁材２２を
吸引するための吸引ノズル２４とを含んで構成されている。
【００４２】
また、図２（ｂ）に示したように、注入ノズル２３はパッケージ本体１１のある一辺Ｌ
Ｙ1から絶縁材２２を注入し得るように配置されている。また、注入ノズル２３は矢印Ｙ方向に移動することができるようになっている。吸引ノズル２４はパッケージ本体１１を
挟んで注入ノズル２３と対向する位置に配置され、一辺ＬＹ1の対向辺ＬＹ2から絶縁材２２を吸引することができるようになっている。
【００４３】
上記実施の形態（２）に係る電子装置の製造方法を図３に示したフローチャートに基づ
いて説明する。まず、注入ノズル２３を使って、パッケージ本体１１と基板１３との隙間
１５への絶縁材２２の注入を開始し（ステップＳ１）、その後、吸引ノズル２４を使って
、隙間１５に注入した絶縁材２２の吸引を開始する（ステップＳ２）。すなわち、隙間１
５に絶縁材２２を注入しながら、注入した絶縁材２２を吸引する。なおこの時、隙間１５
全体に絶縁材２２が注入されるように、注入ノズル２３を矢印Ｙ方向に移動させる。
【００４４】
パッケージ本体１１と基板１３との隙間１５に絶縁材２２を注入することによって、パ
ッケージ本体１１の接合面や、半田ボール１２の表面、基板１３の接合面に絶縁材２２を
付着させることができる。また、隙間１５に注入した絶縁材２２を吸引することによって
、絶縁材２２を隙間１５全体に広げたり、隙間１５に留まっている絶縁材２２を隙間１５
から取り除くことができる。但し、パッケージ本体１１の接合面や半田ボール１２の表面
、基板１３の接合面に付着した絶縁材２２のうち、その付着面及びその近くにあるものは
、前記付着面（すなわち、界面）に働く界面張力によって取り除かれることなくそのまま
残ることになる。
【００４５】
次に、パッケージ本体１１の接合面、半田ボール１２の表面、及び基板１３の接合面へ
の絶縁材２２の付着状態を監視し、パッケージ本体１１の接合面、半田ボール１２の表面
、及び基板１３の接合面これら全面に絶縁材２２が付着したか否かを判断する（ステップ
Ｓ３）。これら全面に絶縁材２２が付着したと判断すれば、注入ノズル２３からの絶縁材
２２の注入を終了し（ステップＳ４）、その後、吸引ノズル２４からの吸引によって隙間
１５から取り除かれる絶縁材２２が存在するか否かを判断する（ステップＳ５）。
【００４６】
隙間１５から取り除かれる絶縁材２２が存在しない（すなわち、パッケージ本体１１、
半田ボール１２、及び基板１３との付着面及びその近くにだけ絶縁材２２が残り、その他
余分な絶縁材２２が取り除かれた状態にある）と判断すれば、吸引ノズル２４からの絶縁
材２２の吸引を終了する（ステップＳ６）。パッケージ本体１１、半田ボール１２、及び
基板１３との付着面及びその近くにだけ絶縁材２２が残り、その他余分な絶縁材２２が取
り除かれた状態とは、図１に示したように、パッケージ本体１１の接合面、半田ボール１
２の表面、及び基板１３の接合面が膜状の絶縁材２２で覆われている状態である。
【００４７】
上記実施の形態（２）に係る電子装置の製造方法によれば、パッケージ本体１１と基板
１３との隙間１５全体を絶縁材２２で充填させずに、パッケージ本体１１の接合面、半田
ボール１２の表面、及び基板１３の接合面を絶縁材２２で覆うことができる。
従って、隙間１５全体が絶縁材２２で充填されないので、隙間１５に留まる絶縁材２２
の量を少なくすることができ、絶縁材２２の熱膨張応力による影響を小さくすることがで
きる。これにより、パッケージ本体１１や基板１３の膨張係数とマッチする膨張係数を有
した絶縁材２２の選択をあまり重要視しなくて良くなるため、絶縁材２２の材料選択の幅
を広くすることができ、材料選択を容易なものにすることができる。例えば、絶縁材２２
の材料としては、溶剤揮発タイプや縮合タイプ等の常温で硬化するコンフォーマルコーテ
ィング材（エポキシ、ポリウレタン、シリコン、アクリル系など）などが挙げられる。ま
た、絶縁材２２の使用量を少なくすることができるのでコストダウンが図られる。
【００４８】
また、パッケージ本体１１の接合面、半田ボール１２の表面、及び基板１３の接合面が
絶縁材２２で覆われているので、パッケージ本体１１と基板１３との接続強度が強化され
、なおかつパッケージ本体１１と基板１３との接合間の耐湿性及び耐結露性が確保された
接続構造を有した電子装置を製造することができる。
【００４９】
また、隙間１５に注入した絶縁材２２が隙間１５全体に広がるのを待つのでなく、吸引
によって絶縁材２２を隙間１５全体に広げることができるので、作業時間を短くすること
ができる。また、絶縁材２２に粘度の高いもの（例えば、フィラーを多く含んだもの）を
採用したとしても、作業性を落とすことなく作業を行うことができる。
【００５０】
なお、上記実施の形態（２）に係る電子装置の製造方法では、図２（ｂ）に示したよう
に、パッケージ本体１１のある一辺ＬＹ1から絶縁材２２を注入し、一辺ＬＹ1の対向辺ＬＹ2から注入した絶縁材２２を吸引する場合について説明しているが、注入、吸引の場所はこれに限定されるものではなく、注入した絶縁材２２を隙間１５全体に広げられるのであれば別の場所であっても良い。
【００５１】
例えば、図４に示したように、パッケージ本体１１のある一辺ＬＹ1と一辺ＬＹ1に対向しない別の一辺ＬＸ1とから絶縁材２２を注入するようにしても良い。またこの時、一辺ＬＹ1では注入ノズル２３を矢印Ｙ方向に移動させ、一辺ＬＸ1では注入ノズル２３を矢印Ｘ方向に移動させるようにしても良い。また、吸引ノズル２４についても一辺ＬＹ1から絶縁材２２を注入する場合には、その対向辺ＬＹ2から絶縁材２２を吸引し、一辺ＬＸ1から絶縁材２２を注入する場合には、その対向辺ＬＸ2から絶縁材２２を吸引するようにしても良い。
【００５２】
また、上記実施の形態（２）に係る電子装置の製造方法では、隙間１５に絶縁材２２を
注入しながら、注入した絶縁材２２を吸引し、隙間１５から余分な絶縁材２２を取り除く
ようにしているので、別の実施の形態に係る電子装置の製造方法では、取り除いた絶縁材
２２を循環させて、隙間１５に再度注入するようにしても良い。これにより、材料を無駄
なく利用することができるのでコストダウンが図られる。
【００５３】
次に、実施の形態（３）に係る電子装置の製造方法について説明する。但し、この電子
装置の製造方法は、図２に示した実施の形態（２）に係る電子装置の製造方法の実行に使
用される製造装置を使用することによって実行することができるため、ここでは製造装置
の説明を省略する。
【００５４】
上記実施の形態（３）に係る電子装置の製造方法を図５に示したフローチャート、及び
図６（ａ）〜（ｃ）に示した製造過程の電子装置の状態図に基づいて説明する。まず、注
入ノズル２３を使って、パッケージ本体１１と基板１３との隙間１５への絶縁材２２の注
入を開始し（ステップＳ１１、図６（ａ））、その後、所定量（隙間１５全体を埋め尽く
さない程度量で、例えば、隙間１５全体の３分の１の量）の絶縁材２２の注入が完了した
か否かを判断する（ステップＳ１２）。なおこの時、隙間１５全体に絶縁材２２が注入さ
れるように、注入ノズル２３を矢印Ｙ方向に移動させる。
【００５５】
前記所定量の絶縁材２２の注入が完了したと判断すれば、注入ノズル２３からの絶縁材
２２の注入を終了し（ステップＳ１３、図６（ｂ））、その後、吸引ノズル２４を使って
、隙間１５に注入した絶縁材２２の吸引を開始する（ステップＳ１４、図６（ｃ））。す
なわち、絶縁材２２が隙間１５全体でなくても、ある程度広がってから絶縁材２２の吸引
が行われることになる。
【００５６】
次に、吸引ノズル２４からの吸引によって隙間１５から取り除かれる絶縁材２２が存在
するか否かを判断し（ステップＳ１５）、隙間１５から取り除かれる絶縁材２２が存在し
ない（すなわち、パッケージ本体１１、半田ボール１２、及び基板１３との付着面及びそ
の近くにだけ絶縁材２２が残り、その他余分な絶縁材２２が取り除かれた状態にある）と
判断すれば、吸引ノズル２４からの絶縁材２２の吸引を終了する（ステップＳ１６）。
その後、パッケージ本体１１の接合面、半田ボール１２の表面、及び基板１３の接合面
への絶縁材２２の付着状態を監視し、これら全面に絶縁材２２が付着した状態にあるか否
かを判断する（ステップＳ１７）。
【００５７】
これら全面に絶縁材２２が付着した状態（ここでは、吸引ノズル２４からの吸引によっ
て、余分な絶縁材２２が隙間１５から取り除かれている）とは、図１に示したように、パ
ッケージ本体１１の接合面、半田ボール１２の表面、及び基板１３の接合面が膜状の絶縁
材２２で覆われている状態である。すなわち、隙間１５への絶縁材２２の塗布が完了した
状態である。従って、これら全面に絶縁材２２が付着した状態にない（すなわち、隙間１
５への絶縁材２２の塗布が完了していない）と判断すれば、ステップＳ１１へ戻って、隙
間１５への絶縁材２２の注入を再度行う。
【００５８】
上記実施の形態（３）に係る電子装置の製造方法によれば、パッケージ本体１１と基板
１３との隙間１５に所定量の絶縁材２２の注入が完了してから絶縁材２２を吸引する。当
たり前ではあるが、隙間１５に前記所定量の絶縁材２２を注入する間に時間が経過する。
この時間経過に従って、絶縁材２２は隙間１５に徐々に広がっていくことになる。
【００５９】
従って、絶縁材２２が隙間１５全体でなくても、ある程度広がってから（すなわち、パ
ッケージ本体１１の接合面や、半田ボール１２の表面、基板１３の接合面にある程度、絶
縁材２２が付着してから）吸引が行われることになる。これにより、パッケージ本体１１
の接合面、半田ボール１２の表面、及び基板１３の接合面に絶縁材２２をしっかりと付着
させることができる。なお、上記実施の形態（２）に係る電子装置の製造方法と同様の効
果を発揮することは言うまでもない。
【００６０】
また、上記実施の形態（３）に係る電子装置の製造方法でも、パッケージ本体１１のあ
る一辺ＬＹ1から絶縁材２２を注入し、一辺ＬＹ1の対向辺ＬＹ2から絶縁材２２を吸引するだけでなく、例えば、図４に示したように、パッケージ本体１１のある一辺ＬＹ1と一辺ＬＹ1に対向しない別の一辺ＬＸ1とから絶縁材２２を注入するようにしても良い。またこの時、一辺ＬＹ1では注入ノズル２３を矢印Ｙ方向に移動させ、一辺ＬＸ1では注入ノズル２３を矢印Ｘ方向に移動させるようにしても良い。
また、吸引ノズル２４についても一辺ＬＹ1から絶縁材２２を注入する場合には、その
対向辺ＬＹ2から絶縁材２２を吸引し、一辺ＬＸ1から絶縁材２２を注入する場合には、
その対向辺ＬＸ2から絶縁材２２を吸引するようにしても良い。
【００６１】
また、上記実施の形態（３）に係る電子装置の製造方法では、隙間１５へ注入した絶縁
材２２を吸引し、隙間１５から余分な絶縁材２２を取り除くようにしているので、別の実
施の形態に係る電子装置の製造方法では、取り除いた絶縁材２２を循環させて、隙間１５
に再度注入するようにしても良い。これにより、材料を無駄なく利用することができるの
でコストダウンが図られる。
【００６２】
次に、実施の形態（４）に係る電子装置の製造方法について説明する。但し、この電子
装置の製造方法は、図２に示した実施の形態（１）に係る電子装置の製造方法の実行に使
用される製造装置を使用することによって実行することができるため、ここでは製造装置
の説明を省略する。
【００６３】
上記実施の形態（４）に係る電子装置の製造方法を図７に示したフローチャート、及び
図８に示した製造過程の電子装置の状態図に基づいて説明する。まず、注入ノズル２３を
使って、パッケージ本体１１と基板１３との隙間１５への絶縁材２２の注入を開始し（ス
テップＳ２１、図８（ａ））、その後、隙間１５全体を埋め尽くす程度量の絶縁材２２の
注入が完了したか否かを判断する（ステップＳ２２）。なおこの時、隙間１５全体に絶縁
材２２が注入されるように、注入ノズル２３を矢印Ｙ方向に移動させる。
【００６４】
隙間１５全体を埋め尽くす程度量の絶縁材２２の注入が完了したと判断すれば、次に、
注入ノズル２３からの絶縁材２２の注入を終了し（ステップＳ２３）、その後、注入した
絶縁材２２が隙間１５全体に充填されたか否かを判断する（ステップＳ２４）。図８（ｂ
）に示したように、隙間１５全体に絶縁材２２が充填されたと判断すれば、次に、吸引ノ
ズル２４を使って、隙間１５から絶縁材２２の吸引を開始する（ステップＳ２５、図８（
ｃ））。すなわち、絶縁材２２が隙間１５全体に広がってから絶縁材２２の吸引が行われ
ることになる。
【００６５】
次に、吸引ノズル２４からの吸引によって隙間１５から取り除かれる絶縁材２２が存在
するか否かを判断し（ステップＳ２６）、隙間１５から取り除かれる絶縁材２２が存在し
ない（すなわち、パッケージ本体１１、半田ボール１２、及び基板１３との付着面及びそ
の近くにだけ絶縁材２２が残り、その他余分な絶縁材２２が取り除かれた状態にある）と
判断すれば、吸引ノズル２４からの絶縁材２２の吸引を終了する（ステップＳ２７）。パ
ッケージ本体１１、半田ボール１２、及び基板１３との付着面及びその近くにだけ絶縁材
２２が残り、その他余分な絶縁材２２が取り除かれた状態とは、図１に示したように、パ
ッケージ本体１１の接合面、半田ボール１２の表面、及び基板１３の接合面が膜状の絶縁
材２２で覆われている状態である。
【００６６】
上記実施の形態（４）に係る電子装置の製造方法によれば、隙間１５に注入した絶縁材
２２を吸引によって隙間１５全体に広げるのではなく、隙間１５に注入した絶縁材２２が
隙間１５全体に広がってから絶縁材２２を吸引する。従って、絶縁材２２が隙間１５全体
に確実に広がってから吸引するので、パッケージ本体１１の接合面、半田ボール１２の表
面、及び基板１３の接合面に膜状の絶縁材２２を確実に付着させることができる。なお、
上記実施の形態（２）に係る電子装置の製造方法と同様の効果を発揮することは言うまで
もない。
【００６７】
また、上記実施の形態（４）に係る電子装置の製造方法でも、パッケージ本体１１のあ
る一辺ＬＹ1から絶縁材２２を注入し、一辺ＬＹ1の対向辺ＬＹ2から絶縁材２２を吸引するだけでなく、例えば、図４に示したように、パッケージ本体１１のある一辺ＬＹ1と一辺ＬＹ1に対向しない別の一辺ＬＸ1とから絶縁材２２を注入するようにしても良い。またこの時、一辺ＬＹ1では注入ノズル２３を矢印Ｙ方向に移動させ、一辺ＬＸ1では注入ノズル２３を矢印Ｘ方向に移動させるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態（１）に係る電子部品の接続構造を有した電子装置の側面図である。
【図２】実施の形態（２）に係る電子装置の製造方法の実行に使用する製造装置を摸式的に示した図であり、（ａ）はその側面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図３】実施の形態（２）に係る電子装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】別の実施の形態に係る電子装置の製造方法の実行に使用する製造装置を摸式的に示した平面図である。
【図５】実施の形態（３）に係る電子装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図６】製造過程の電子装置の状態を示した摸式図である。
【図７】実施の形態（４）に係る電子装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図８】製造過程の電子装置の状態を示した摸式図である。
【図９】従来の電子部品の接続構造を示した側面図である。
【図１０】別の従来の電子部品の接続構造を示した側面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１１  パッケージ
１２  半田ボール
１３  基板
１４  絶縁膜
１５  隙間
２２  絶縁材
２３  注入ノズル
２４  吸引ノズル
【図１】
2006278626.tif 000003
【図２】
2006278626.tif 000004
【図３】
2006278626.tif 000005
【図４】
2006278626.tif 000006
【図５】
2006278626.tif 000007
【図６】
2006278626.tif 000008
【図７】
2006278626.tif 000009
【図８】
2006278626.tif 000010
【図９】
2006278626.tif 000011
【図１０】
2006278626.tif 000012