(57)【要約】【課題】電子回路用基板において、表面実装を行うコネクタが位置や角度ずれ等が少なく、基板上の決められた位置にろう付けできるようにする。【解決手段】基板３上に電子回路に基づいて形成された回路配線５と、回路配線５と電気的に接続され、コネクタ６等の電子部品がはんだ付けにより固定されるパッド４を備えた電子回路用基板２において、コネクタ６を固定するパッド４に接続された回路配線５のうち、回路配線５に流れる電流値の大きさなどの条件によらず、少なくとも２本以上最も幅が太い回路配線５ａを設ける。【選択図】図１
2006222268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、基板上に形成された回路配線と、回路配線と電気的に接続され、かつ外部との電気的接続を行うコネクタの端子がろう付けにより固定される接続部と、を備えた電子回路用基板において、
前記回路配線のうちの最も幅が太い回路配線を少なくとも２本以上設けたことを特徴とする電子回路用基板。
【請求項２】
前記最も幅が太い回路配線を、前記コネクタの長手方向に沿って少なくとも一本おきに設けたことを特徴とする請求項１記載の電子回路用基板。
【請求項３】
前記回路配線を、全て前記最も幅が太い回路配線にしたことを特徴とする請求項１記載の電子回路用基板。
【請求項４】
前記最も幅が太い回路配線を、前記コネクタの長手方向の両端に設けたことを特徴とする請求項１記載の電子回路用基板。
【請求項５】
前記最も幅が太い回路配線と、前記最も幅が太い回路配線よりも幅が細い回路配線とを、前記コネクタの長手方向に沿って交互に設けたことを特徴とする請求項１記載の電子回路用基板。
【請求項６】
前記コネクタの幅方向を二分する軸線を挟んで対応する該回路配線の幅を等しくしたことを特徴とする請求項１記載の電子回路用基板。
【請求項７】
前記コネクタの長手方向を二分する軸線を挟んで前記回路配線を対称にしたことを特徴とする請求項１記載の電子回路用基板。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のうちいずれか１項記載の電子回路用基板と、
前記電子回路用基板に取りつけられ、かつ前記接続部とろう付けされる端子を備えたコネクタと、
を備えたことを特徴とする回路配線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気コネクタを実装する電子回路配線がなされた電子回路用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に電子部品を電子回路用基板に表面実装する場合、リフロー工程によるはんだ付けが行われている。リフロー工程によるはんだ付けは、予め基板の電子部品の端子を固定する接続部（以下パッドという）にクリーム状のはんだを被着させておき、その後実装する電子部品を基板上に載せ、はんだ付け装置内にて熱風や赤外線等ではんだを溶融してはんだ付けを行う方法である。
【０００３】
基板外部からの入出力信号の接続を行う電気コネクタ（以下単にコネクタという）においても、基板の表面に実装するものは特許文献１のようにリフロー工程によるはんだ付けが行われている。
【特許文献１】特開平９−３３１１４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、電子回路用基板の回路配線の設計を行う際、コネクタの端子がはんだ付けで固定されるパッドへの回路配線は、その回路配線に流れる電流値のみを考慮して配線幅を決定することが多かった。この場合回路配線に流れる電流の量によって回路配線の配線幅がバラバラになってしまう。そのためコネクタ全端子のパッドの大きさが同じでも、そのコネクタで最大電流が流れるため最も太い幅となった回路配線がパッドに接続される端子と、それ以外の端子との間では、リフロー工程によるはんだ付けを行った際に、配線幅が異なることによる熱伝導性の違いにより回路配線の吸廃熱能力に差が生じる。その結果、最も太い幅の回路配線が接続される端子のはんだは最も早く溶融し最も早く凝固するため、溶融した際に最も太い幅の回路配線が接続されているパッドのはんだの表面張力が特定の一方向に移動する力として働くことがあり、その場合にコネクタの位置や角度ずれ等が発生し、最も太い幅の回路配線が接続されているパッドのはんだは他のパッドよりも早く凝固してしまうためコネクタがずれた状態で固定されコネクタの端子が接続不良になることがあった。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、コネクタをろう付けする際に、例えばコネクタの位置や角度ずれ等が少なく、基板上の決められた位置にろう付けできる電子回路用基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、基板と、基板上に形成された回路配線と、回路配線と電気的に接続され、かつ外部との電気的接続を行うコネクタの端子がろう付けにより固定される接続部と、を備えた電子回路用基板において、前記回路配線のうちの最も幅が太い回路配線を少なくとも２本以上設けたことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施形態を説明する。本発明の一実施形態にかかる電子回路用基板は基板上に形成された回路配線と、回路配線と電気的に接続され外部との電気的接続を行うコネクタの端子がろう付けにより固定される接続部を備えていて、最も幅が太い回路配線が少なくとも２本以上ある。このように、最も幅が太い回路配線のため他より早く溶融するはんだが２ヶ所以上となることで、コネクタを一方向に移動させる力が働くことが起きにくくなるためコネクタの位置や角度ずれ等が少なくなる。
【０００８】
また、最も太い幅の回路配線を、コネクタの長手方向に沿って一本おきに設けてもよい。
【０００９】
また、接続部への回路配線を、全て最も幅が太い回路配線としてもよい。
【００１０】
また、最も幅が太い回路配線を、コネクタの長手方向の両端に設けてもよい。
【００１１】
また、最も幅が太い回路配線と前記最も幅が太い回路配線よりも幅が細い回路配線を、前記コネクタの長手方向に沿って交互に設けてもよい。
【００１２】
また、コネクタの幅方向に二分する軸線を挟んで対応する回路配線同士の幅が等しくなるようにしてもよい。
【００１３】
さらに、コネクタの長手方向に二分する軸線を挟んで前記回路配線が対称になるようにしても良い。
【００１４】
本発明の電子回路用基板にコネクタをろう付けした回路配線モジュールに構成しても良い。
【実施例１】
【００１５】
本発明の第１実施例にかかる回路配線モジュール１は、図１および図３に示すように、コネクタ６と、電子回路用基板２とを備えている。
【００１６】
コネクタ６は図１および図３に示すように端子７とコネクタハウジング８とを備えている。端子７は導電性の高い金属製となっており、一端がコネクタハウジング８の下方より長手方向の両側面に所定の間隔で並設され電子回路用基板２との接続部７ａとなり、他端はコネクタハウジング８の内部で直立して並設され、図示しない他のコネクタとの電気的接続部７ｂとなる。コネクタハウジング８は絶縁性、耐熱性の高い樹脂で一体成形され、上面に図示しない他のコネクタとの接続のための開口部が設けられている。
【００１７】
電子回路用基板２は、図１および図２に示すように、基板３と、複数の接続部としてのパッド４と、複数の回路配線５とを備えている。基板３は絶縁体を板状に形成したものに、コネクタ６等の電子部品を接続するために、パッド４や回路配線５が電子回路に基づいて形成され、同時に電子部品の支持体となっている。パッド４はコネクタ６等の電子部品をはんだ９で接続するために、各電子部品の端子の位置に合わせて形成された矩形の金属箔であり、リフロー工程によるはんだ付けを行う際はパッド４にクリーム状のはんだ９が塗布される。回路配線５は電子回路に基づいて基板表面に形成される金属箔で、各パッド４と接続される回路配線５はそれぞれ平行して形成される。
【００１８】
本実施例では複数の回路配線５のうちの図１および図２において向かって右側にある６ヶ所が最も幅が太い回路配線５（以下、符号５ａで示す）になっている。このようにすることにより、最も幅が太い回路配線５ａが複数かつ、一つおきに設けられる。これら６ヶ所のうち右端の回路配線５ａは、流れる電流値によらず最も幅が太い回路配線５ａとしたものである。このように、本発明の最も幅が太い回路配線５ａは流れる電流値に関係なく、複数の回路配線５のうち最も幅が太くなるように幅が定められたものも設けられている。最も幅が太い回路配線５ａの幅は、流れる電流値が最も大きい回路配線５ａの幅とするのが望ましい。最も幅が太い回路配線５ａ以外の回路配線５は、流れる電流値に基づき設計された最も幅が太い回路配線より幅が細い配線５ｂとなっている。
【００１９】
次に、このような構成からなる回路配線モジュール１を電子回路用基板２にコネクタ６をリフロー工程ではんだ付けを行い組み立てる場合について説明する。
【００２０】
まず、電子回路用基板２上の各パッド４にクリーム状のはんだ９を塗布しコネクタ６の端子７ａが対応するパッド４に重なるようにコネクタ６を電子回路用基板２上に搭載した後、この状態の電子回路用基板２を図示しないはんだ付け装置内に入れ装置内の加熱を行う。
【００２１】
はんだ付け装置内で電子回路用基板２が加熱されると、先に最も幅が太い回路配線５ａが接続されるパッド４上のはんだ９が溶融し始める。最も幅が太い回路配線５ａは図１および図２に示すように複数あるため、これらがほぼ同時に溶融し始める。
【００２２】
そのため、最も幅が太い回路配線５ａが接続される各パッド４上の溶融したはんだ９による表面張力は互いに打ち消し合い、コネクタ６を一方向へ移動する力が働きにくくなるので、最も幅の太い回路配線５ａに接続されるパッド４上からコネクタ６の端子７は殆ど移動しない状態ではんだ９が凝固する。よって複数の最も幅が太い回路配線５ａに対応する端子７はほぼ同時に固定されて、コネクタは複数箇所がほぼ同時に電子回路用基板２に固定される。
【００２３】
最も幅が太い回路配線５ａより幅が細い回路配線５ｂは、最も幅が太い回路配線５ａが接続されているパッド４上にあるはんだ９が先に凝固することで、上述のようにコネクタ６の位置が位置ずれ等少なくほぼ確定されるため、最も幅が太い回路配線５ａより幅が細い回路配線５ｂが接続されているパッド４上のコネクタ６の端子７においてもパッド４からのずれが少なく固定できる。
【００２４】
本実施例によれば、最も幅が太い回路配線５ａを２本以上設けることで、特定のパッド４上のはんだ９が早く溶けることによりコネクタ６を一方向に移動させる力が働くことは起きにくくなるため、コネクタ６の位置や角度ずれ等も生じにくくなり、コネクタ６の端子７の接続不良も少なくなる。
【実施例２】
【００２５】
次に本発明の第２の実施例を、図４および図５を参照して説明する。なお、前述した第１の実施例と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【００２６】
本実施例は、回路配線５以外は、第１の実施例と同様の構成であるが、回路配線５に流れる電流の大きさに関係なく、全て最も幅が太い回路配線５ａとしている。
【００２７】
本実施例によれば、回路配線５が全て最も幅が太い回路配線５ａとしていることで、リフロー工程によるはんだ付けを行った際に、全てのパッド４のはんだ９がほぼ同時に溶融し凝固することで、特定のパッド４上のはんだ９が早く溶けることによりコネクタ６を一方向に移動させる力が働くことは起きにくくなるため、コネクタ６の位置や角度ずれ等も生じにくくなり、コネクタ６の端子７の接続不良も少なくなる。
【実施例３】
【００２８】
次に本発明の第３の実施例を、図６および図７を参照して説明する。なお、前述した第１の実施例と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【００２９】
本実施例は、回路配線５以外は、第１の実施例と同様の構成であるが、コネクタ６の長手方向における両端の端子７に対応する回路配線５を、電流の大きさに関係なく最も幅が太い回路配線５ａとしている。
【００３０】
本実施例によれば、コネクタ６の長手方向における両端が最も幅が太い回路配線５ａであるため、リフロー工程によるはんだ付けを行った際に、両端のパッド４上のはんだ９がほぼ同時に溶融し凝固することで、これらのパッドに対応する端子７を最も幅の太い回路配線５ａより幅が細い回路配線５ｂに対応した端子７より先に固定できる。そのため、特定のパッド４上のはんだ９が早く溶けることによりコネクタ６を一方向に移動させる力が働くことは起きにくくなるため、コネクタ６の位置や角度ずれ等もより生じにくくなり、コネクタ６の端子７の接続不良もより少なくなる。さらに、全て最も幅が太い回路配線５ａにした場合よりも基板上で回路配線の占める面積が少ないため回路配線設計が容易である。
【実施例４】
【００３１】
次に本発明の第４の実施例を、図８および図９を参照して説明する。なお、前述した第１の実施例と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【００３２】
本実施例は、回路配線５以外は、第１の実施例と同様の構成であるが、コネクタ６の長手方向の各端子に対応する回路配線５が、流れる電流の大きさに関係なく最も幅が太い回路配線５ａとなったものと、その回路配線５に流れる電流値に合わせて最も幅が太い回路配線５ａより幅の細い回路配線５ｂとなったものが交互に配線されている。
【００３３】
本実施例によれば、コネクタ６の長手方向に最も幅が太い回路配線５ａと最も幅の太い回路配線５ａより幅が細い回路配線５ｂとを交互に設けているため、リフロー工程によるはんだ付けを行った際に、複数ある最も幅が太い回路配線５ａと接続されたパッド４上のはんだ９がほぼ同時に溶融し凝固することで、これらのパッドに対応する端子７を最も幅の太い回路配線５ａより幅が細い回路配線５ｂに対応した端子７より先に固定できる。そのため、特定のパッド４上のはんだ９が早く溶けることによりコネクタ６を一方向に移動させる力が働くことは起きにくくなるため、コネクタ６の位置や角度ずれ等も生じにくくなり、コネクタ６の端子７の接続不良も少なくなる。さらに、全て最も幅が太い回路配線５ａにした場合よりも基板上で回路配線の占める面積が少ないため回路配線設計が容易である。
【実施例５】
【００３４】
次に本発明の第５の実施例を、図１０および図１１を参照して説明する。なお、前述した第１の実施例と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【００３５】
本実施例は、コネクタ６の構成や、パッド４の配置は、第１の実施例と同様の構成であるが、コネクタ６の幅方向を二分する軸線Ｐ（図１０、図１１中に点線で示す）を挟んで対応する該回路配線５の幅が等しくなっている。即ち、対応する回路配線同士で流れる電流の多い方の配線幅に合わせる。ここで、対応するとは軸線Ｐを挟んで最も近い回路配線同士を指す。このようにすることで、最も幅が太い回路配線５ａと対応した回路配線５は電流値に関係なく最も幅が太い回路配線５ａとなる。図１０および図１１では、右端および左端から４番目の４本が最も幅が太い回路配線５ａとなっている。
【００３６】
本実施例によれば、コネクタ６の幅方向を二分する軸線Ｐを挟んで対応する該回路配線の幅が等しくなるようしているため、リフロー工程によるはんだ付けを行った際に、最も幅が太い回路配線５ａと接続した４ヶ所のパッド４上のはんだ９がほぼ同時に溶融し凝固することで、これらのパッド４に対応する端子７を最も幅の太い回路配線５ａより幅が細い回路配線５ｂに対応した端子７より先に固定できる。そのため、特定のパッド４上のはんだ９が早く溶けることによりコネクタ６を一方向に移動させる力が働くことは起きにくくなるため、コネクタ６の位置や角度ずれ等も生じにくくなり、コネクタ６の端子７の接続不良も少なくなる。さらに、全て最も幅が太い回路配線５ａにした場合よりも基板上で回路配線の占める面積が少ないため回路配線設計が容易である。
【実施例６】
【００３７】
次に本発明の第６の実施例を、図１２、図１３を参照して説明する。なお、前述した第１の実施例と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【００３８】
本実施例は、コネクタ６の構成や、パッド４の配置は、第１の実施例と同様の構成であるが、コネクタ６の回路配線が、コネクタ６の長手方向を二分する軸線Ｒ（図１２、図１３中に点線で示す）を挟んで対称となっている。即ち、対応する回路配線同士で流れる電流の多い方の配線幅に合わせる。そのため最も幅が太い回路配線５ａと対応した回路配線５は電流値に関係なく最も幅が太い回路配線５ａとなる。図１２および図１３では軸線Ｒ上の回路配線５が最も幅が太い回路配線５ａとなっている。
【００３９】
本実施例によれば、コネクタ６の回路配線が、コネクタ６の長手方向を二分する軸線Ｒを挟んで対称となっているため、リフロー工程によるはんだ付けを行った際に、最も幅が太い回路配線５ａと接続した２ヶ所のパッド４上のはんだ９がほぼ同時に溶融し凝固することで、これらのパッド４に対応する端子７を最も幅の太い回路配線５ａより幅が細い回路配線５ｂに対応した端子７より先に固定できる。そのため、特定のパッド４上のはんだ９が早く溶けることによりコネクタ６を一方向に移動させる力が働くことは起きにくくなるため、コネクタ６の位置や角度ずれ等も生じにくくなり、コネクタ６の端子７の接続不良も少なくなる。さらに、全て最も幅が太い回路配線５ａにした場合よりも基板上で回路配線の占める面積が少ないため回路配線設計が容易である。
【００４０】
前述した実施例によれば、以下の回路配線モジュール１および電子回路用基板２が得られる。
【００４１】
（付記１）基板３と、基板３上に形成された回路配線５と、回路配線５と電気的に接続され、かつ外部との電気的接続を行うコネクタ６の端子７がはんだ付けにより固定されるパッド４と、を備えた電子回路用基板２において、前記回路配線５のうち最も幅の太い回路配線５を少なくとも２本以上設けたことを特徴とする電子回路用基板２。
【００４２】
（付記２）前記最も幅が太い回路配線５ａを、前記コネクタ６の長手方向に沿って少なくとも一本おきに設けたことを特徴とする付記１記載の電子回路用基板２。
【００４３】
（付記３）前記回路配線５を、全て前記最も幅が太い回路配線５ａにしたことを特徴とする付記１記載の電子回路用基板２。
【００４４】
（付記４）前記最も幅が太い回路配線５ａを、前記コネクタ６の長手方向の両端に設けたことを特徴とする付記１記載の電子回路用基板２。
【００４５】
（付記５）前記最も幅が太い回路配線５ａと前記最も幅が太い回路配線よりも幅が細い回路配線５ｂとを、前記コネクタ６の長手方向に沿って交互に設けたことを特徴とする付記１記載の電子回路用基板２。
【００４６】
（付記６）前記コネクタ６の幅方向を二分する軸線を挟んで対応する該回路配線５の幅を等しくしたことを特徴とする付記１記載の電子回路用基板２。
【００４７】
（付記７）前記コネクタ６の長手方向を二分する軸線を挟んで前記回路配線５を対称にしたことを特徴とする付記１記載の電子回路用基板２。
【００４８】
（付記８）付記１〜付記７のうちいずれか１項記載の電子回路用基板２と、前記電子回路用基板２に取りつけられ、かつ前記パッド４とはんだ付けされる端子７を備えたコネクタ６と、を備えたことを特徴とする回路配線モジュール１。
【００４９】
なお、本発明は、最も幅の太い回路配線５ａを電流値などの条件によらず複数設ければ、上記実施例に限らず適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１実施例の回路配線モジュールの要部平面図である。
【図２】本発明の第１実施例の電子回路用基板の要部平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の第２実施例の回路配線モジュールの要部平面図である。
【図５】本発明の第２実施例の電子回路用基板の要部平面図である。
【図６】本発明の第３実施例の回路配線モジュールの要部平面図である。
【図７】本発明の第３実施例の電子回路用基板の要部平面図である。
【図８】本発明の第４実施例の回路配線モジュールの要部平面図である。
【図９】本発明の第４実施例の電子回路用基板の要部平面図である。
【図１０】本発明の第５実施例の回路配線モジュールの要部平面図である。
【図１１】本発明の第５実施例の電子回路用基板の要部平面図である。
【図１２】本発明の第６実施例の回路配線モジュールの要部平面図である。
【図１３】本発明の第６実施例の電子回路用基板の要部平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１            回路配線モジュール
２            電子回路用基板
３            基板
４            パッド（接続部）
５            回路配線
６            コネクタ
７            端子
８            コネクタハウジング
９            はんだ
【図１】
2006222268.tif 000003
【図２】
2006222268.tif 000004
【図３】
2006222268.tif 000005
【図４】
2006222268.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006222268.tif 000008
【図７】
2006222268.tif 000009
【図８】
2006222268.tif 000010
【図９】
2006222268.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2006222268.tif 000014
【図１３】
2006222268.tif 000015