(57)【要約】【課題】従来の反り矯正の装置を用いる方法は、プリント基板の端縁をスムースに挟み押圧する必要があり、リフロー炉によるはんだ接続工程が複雑になる。また、反りを矯正しながら、はんだ接続すると反りが残留応力となり、後にプリント基板に亀裂を生じさせる原因となる。【解決手段】シート状回路デバイス１００のシート状基板１２０の端縁において、厚み方向に凸部２２０を設ける構成とする。これにより、シート状基板１２０の剛性を向上させ、シート状回路デバイス１００を構成する部材による熱変形を防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状基板の片面に、外部機器と接合材料で接続される外部接続用の電極端子を有する複数の薄膜素子からなる薄膜回路と、前記薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスであって、
前記シート状基板の端縁で厚み方向に凸部を備えたことを特徴とするシート状回路デバイス。
【請求項２】
前記凸部が、前記シート状回路デバイスの分離時に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシート状回路デバイス。
【請求項３】
前記シート状基板は長手方向と短手方向を備え、前記凸部が、前記シート状基板の長手方向に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシート状回路デバイス。
【請求項４】
シート状基板の片面に、外部機器と接合材料で接続される外部接続用の電極端子を有する複数の薄膜素子からなる薄膜回路と、前記薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスであって、
前記シート状基板の他面に溝部を有することを特徴とするシート状回路デバイス。
【請求項５】
前記溝部が、前記薄膜素子間に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のシート状回路デバイス。
【請求項６】
前記溝部の深さは、前記溝部の形成される部分の前記絶縁性保護膜の曲げ剛性と前記シート状基板の曲げ剛性が同程度となる深さであることを特徴とする請求項５に記載のシート状回路デバイス。
【請求項７】
シート状基板の片面に、外部機器と接合材料で接続される外部接続用の電極端子を有する複数の薄膜素子からなる薄膜回路と、前記薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスであって、
前記シート状回路デバイスの前記薄膜素子間に、前記シート状回路デバイスの周辺部に到達する切り込み部が設けられていることを特徴とするシート状回路デバイス。
【請求項８】
前記切り込み部が、前記シート状回路デバイスの前記薄膜素子の一定単位数毎に設けられていることを特徴とする請求項７に記載のシート状回路デバイス。
【請求項９】
前記絶縁性保護膜が、前記シート状回路デバイスの前記薄膜素子毎に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれかに記載のシート状回路デバイス。
【請求項１０】
シート状基板の片面に、外部機器と接合材料で接続される外部接続用の電極端子を有する複数の薄膜素子からなる薄膜回路と、前記薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスであって、
前記シート状基板の他面に保護膜を備えたことを特徴とするシート状回路デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の携帯機器に使用するシート状回路デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多くの電子機器において、プリント基板等の種々の回路基板上に電子部品を表面実装することが行われている。例えば、電子部品の電源ライン等から生じる高周波ノイズを低減するために、電子部品の所定の端子ピンにフィルタ等を構成するコンデンサ等の受動素子が実装されている。従来、電子部品が実装された回路基板に実装されるフィルタの回路構成は、回路基板と同一平面上にチップコンデンサの一方の電極端子を端子ピンに接続し、他方の電極端子を接地することにより行われている。このような構成では、電子部品の周囲にさらにチップコンデンサを実装する領域部が必要なために回路基板の実装密度を向上させることができない。
【０００３】
このために、電子部品のノイズ防止用のフィルタ回路を回路基板に実装するときの実装面積を小さくすることができるシート状回路デバイスが検討されている。例えば、シート状回路デバイスは、厚みが１００μｍ前後の薄いシート状基板に、薄膜回路と電極端子と保護層等で構成されている。そして、シート状回路デバイスは、リフロー炉での加熱により外部機器やプリント基板とはんだ等で電気的に接続される。その場合、常温で、平坦な形状のシート状回路デバイスであっても、加熱されると、シート状回路デバイスは、構成材料の熱的な膨張率の違いから、反りが発生する。そして、この反りが大きいと、シート状回路デバイスと外部機器やプリント基板とのはんだ接続部の位置ずれや接続不良が生じる。
【０００４】
これを防止するために、形状を保つ反り矯正機構として、リフロー炉内でフレキシブルプリント基板の端縁を挟圧部材で挟みつけるように押圧する方法がある（特許文献１）。この方法は、フレキシブルプリント基板を保持するエンドレスベルトに挟圧部材を所定ピッチ隔てて設け、フレキシブルプリント基板の端縁の上面を押さえることで平坦な形状を保ち、搭載される電子部品等とのはんだ接続を行う。  また、表面に配線パターンを備えたフィルム状の絶縁基材の裏面に、電子部品を搭載するための接着剤層と接着剤層を保護する保護フィルムからなる電子部品実装用基板において、絶縁基材と保護フィルムとの貼付時の熱収縮差による反りを防止するために、保護フィルムに切り込み部を形成することが開示されている（特許文献２）。
【特許文献１】特開２０００−５９００７号公報
【特許文献２】特開２００３−８６７３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献１に示す反り矯正機構を用いる方法は、フレキシブルプリント基板の端縁をスムースに挟み押圧する必要があり、挟圧保持する開閉片を設ける等、はんだ接続工程を複雑にするという課題があった。さらに、反りを矯正しながら、電子部品をはんだ接続すると反りが残留応力となり、後にフレキシブルプリント基板に亀裂を生じさせる原因となる。
【０００６】
また、上述の特許文献２に示す保護フィルムに切り込み部を形成して反りを防止する方法は、電子部品実装用基板で保護フィルムによる反りを抑制することはできる。しかし、保護フィルムを剥し、室温で接着剤層に電子部品を貼付け、絶縁基材の配線パターンとワイヤボンディングする場合には有効であるが、例えば電子部品をはんだで接続する際に、リフロー工程での反りを抑制するという課題に対する解決にはならない。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、外部機器やプリント基板とはんだリフロー工程での接続時に反りを生じないシート状回路デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明のシート状回路デバイスは、シート状基板の片面に、外部機器と接合材料で接続される外部接続用の電極端子を有する複数の薄膜素子からなる薄膜回路と、薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスであって、シート状基板の端縁で厚み方向に凸部を備えた構成からなる。
【０００９】
また、凸部が、シート状回路デバイスの分離時に形成されてもよい。
【００１０】
また、シート状基板は長手方向と短手方向を備え、凸部がシート状基板の長手方向に形成されてもよい。
【００１１】
これらの構成により、シート状基板の曲げ剛性を高め、リフロー時の反りの発生を防止することができる。
【００１２】
また、本発明のシート状回路デバイスは、シート状基板の片面に、外部機器と接合材料で接続される外部接続用の電極端子を有する複数の薄膜素子からなる薄膜回路と、薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスであって、シート状基板の他面に溝部を有する構成からなる。
【００１３】
また、溝部が、薄膜素子間に形成されていてもよい。
【００１４】
また、溝部の深さは、溝部の形成される部分の絶縁性保護膜の曲げ剛性とシート状基板の曲げ剛性が同程度となる深さであってもよい。
【００１５】
これらの構成により、シート状基板の溝部で、リフロー時の熱応力を低減し、反りの発生を防止することができる。
【００１６】
また、本発明のシート状回路デバイスは、シート状基板の片面に、外部機器と接合材料で接続される外部接続用の電極端子を有する複数の薄膜素子からなる薄膜回路と、薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスであって、シート状回路デバイスの薄膜素子間に、シート状回路デバイスの周辺部に到達する切り込み部を設ける構成としてもよい。
【００１７】
また、切り込み部が、シート状回路デバイスの薄膜素子の一定単位数毎に設けられてもよい。
【００１８】
これらの構成により、シート状基板の切り込み部で、絶縁性保護膜とシート状基板を部分的に分離することにより、リフロー時の熱応力を低減し、反りの発生を防止することができる。
【００１９】
また、絶縁性保護膜が、シート状回路デバイスの薄膜素子毎に設けられてもよい。
【００２０】
この構成により、絶縁性保護膜が薄膜素子毎に分離されるため、シート状基板と絶縁性保護膜との膨張率差による、リフロー時の反りの発生を防止することができる。
【００２１】
また、本発明のシート状回路デバイスは、シート状基板の片面に、外部機器と接合材料で接続される外部接続用の電極端子を有する複数の薄膜素子からなる薄膜回路と、薄膜回路を保護する絶縁性保護膜とを備えたシート状回路デバイスであって、シート状基板の他面に保護膜を備えた構成からなる。
【００２２】
この構成により、シート状基板と対称に絶縁性保護膜と保護膜を形成することにより、膨張率差をなくし、リフロー時の反りの発生を防止することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のシート状回路デバイスによれば、外部機器と接合材料で接続するときに熱応力等による反りの発生を未然に防止し、外部機器との接続位置のずれや接続不良が生じないという大きな効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態においては、シート状基板、それに形成される電極端子を備えた薄膜コンデンサ等からなる複数の薄膜素子で構成される薄膜回路および薄膜回路を保護する絶縁性保護膜で構成されるシート状回路デバイスを例に説明する。また、接合材料としてはんだを用い、リフロー炉でシート状回路デバイスの電極端子をプリント基板に接続する場合について説明する。
【００２５】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るシート状回路デバイスの要部を説明する図である。図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図で、図１（ｃ）は図１（ａ）の別の例のＡ−Ａ線断面図である。
【００２６】
図１（ａ）に示すように、本発明の第１の実施の形態に係るシート状回路デバイス１００は、長手方向１１０と短手方向（本発明では、長手方向に対する直角方向を短手方向と表現している）１３０とを備えたポリイミド（例えば、厚み１２５μｍ）のシート状基板１２０の片面に、はんだで接続される外部接続用の電極端子１４０、１５０を備えた薄膜コンデンサ等からなる複数の薄膜素子１６０を一定間隔でアレイ状に形成し、薄膜回路２１０が構成されている。そして、電極端子１４０、１５０を除き、薄膜回路２１０を保護するために、ほぼシート状基板１２０の全面を覆うように、絶縁性保護膜１７０が形成されている。薄膜素子１６０は、低抵抗でシート状基板１２０と密着性のよい、例えばアルミニウム（Ａｌ）の下層電極膜１８０、上層電極膜１９０が対向し、比誘電率の大きな、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ２）等の誘電体膜２００を挟んで構成される。ここで、下層電極膜１８０、上層電極膜１９０は、例えばスパッタリング法、真空蒸着法またはメッキ法等を組み合わせ、厚みをそれぞれ１μｍ以下で形成する。誘電体膜２００は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）等で構成され、スパッタリング法、真空蒸着法、プラズマ化学気相成膜法（ＰＣＶＤ法）等で１μｍ以下の厚みに成膜される。さらに、少なくとも誘電体膜２００上を覆うように絶縁性保護膜１７０として耐湿性に優れる、例えばエポキシ樹脂が印刷法で約１０μｍ形成される。また、外部機器やプリント基板と接続する電極端子１４０は、抵抗の小さな、例えば銅（Ｃｕ）をスパッタリング法で約５μｍの厚さで、下層電極膜１８０上に形成されている。さらに、電極端子１５０は、複数の薄膜素子１６０を接続する共通電極でありシート状基板１２０の中央部で長手方向１１０に形成されている。
【００２７】
そして、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、シート状基板１２０の端縁で、厚み方向の全周囲もしくは長手方向１１０において、薄膜回路２１０の形成面もしくは反対の面に凸部２２０が形成されている。この凸部２２０は、シート状基板１２０の曲げ剛性を向上させるためのものである。つまり、曲げ剛性は、厚みの３乗に比例し、例えば、厚みが２倍になれば、曲げ剛性は８倍となるため、シート状基板１２０は、曲がりにくくなる。
【００２８】
図２は、本発明の第１の実施の形態に係るシート状回路デバイス１００をプリント基板に実装する状態を説明する図である。図２（ｂ）に示すように、プリント基板２３０に形成された接続電極２４０上にクリームはんだ２５０等を形成し、シート状回路デバイス１００の電極端子１４０、１５０と位置合わせする。この状態で、接続電極２４０と電極端子１４０、１５０を接続するために、約２５０℃程度に加熱されたリフロー炉に入れる。一般的に、薄膜回路２１０を形成するときの形成温度が最大１００℃であるため、シート状回路デバイス１００に反り等の変形は、ほとんど生じない。一方、従来の構成のシート状回路デバイス１００の場合に発生していた、リフロー時のシート状基板１２０、薄膜回路２１０や絶縁性保護膜１７０を構成する材料の熱的な膨張率の差や熱応力によるシート状回路デバイス１００の反り等の変形は、シート状基板１２０に設けた凸部２２０の剛性により、抑制することができる。つまり、シート状基板１２０の曲げ剛性を向上させることにより、熱的な特性による影響をシート状基板１２０に受け持たせるものである。その結果、シート状回路デバイス１００は、薄膜回路２１０や絶縁性保護膜１７０の熱による応力差の影響を受けくい構造とできるため、反り等の変形を防ぎ、接続電極２４０と電極端子１４０、１５０の接続不良や接続位置のずれを防止することができる。
【００２９】
なお、凸部２２０をテープやフィルム等で別に作製し、シート状回路デバイス１００に貼り合せてもよい。
【００３０】
また、本発明の第１の実施の形態の別の例に係るシート状回路デバイス１００の要部を図３を用いて説明する。図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図で、図３（ｃ）は図３（ａ）の別の例のＡ−Ａ線断面図である。図３に示すように、シート状基板１２０に設けられる凸部が、シート状回路デバイス１００の分離時に形成されるバリ状凸部３００で形成されるものである。ここで、バリ状凸部３００とは、少なくとも尖端が細くなっており、シート状基板１２０の１／３以上の高さを有する凸形状からなるものである。後述するように、図１に示す凸部２２０として、新規な工程を付加することなく、分離と同時に形成されるバリ状凸部３００を用いることにより、簡単でしかも低コストで、第１の実施の形態と同様な効果を実現できる。
【００３１】
以下に、シート状基板１２０に設ける凸部２２０およびバリ状凸部３００の形成方法について説明する。図４に示すように、シート状回路デバイス１００は、例えば円形状のポリイミド等からなるシート４００に複数個同時に形成される。そして、シート４００からシート状回路デバイス１００が、打抜き法、ダイシング法やレーザー法等を用いて、分離される。打抜き法やダイシング法で分離する場合には、切断速度等の調整により、また、レーザー法で分離する場合には、レーザーエネルギー量やレーザー照射量、照射時間の調整により、任意の厚みのバリ状凸部３００を全周囲または所定の位置に形成することができる。この場合、レーザーとしては、シート４００を構成する材料の吸収端波長以下の発振波長を有するものが好ましい。例えば、シート４００がポリイミドで構成されている場合には、エキシマレーザーやＹＡＧ高調波レーザーを用いることができる。
【００３２】
また、バリ状凸部３００の形成が困難な場合や精度の高い変形量の制御が必要なときには、シート状回路デバイス１００をシート４００から分離した後、シート状回路デバイス１００の全周囲もしくは長手方向１１０に凸部２２０を型成形法等により形成することもできる。この場合、所定の厚み分だけは、少なくとも薄膜回路２１０の外形寸法より大きく分離することが好ましい。
【００３３】
なお、シート状基板１２０の全周囲に凸部２２０を形成する場合、特に、ねじれ変形を抑制する効果を得ることができる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の第２の実施の形態に係るシート状回路デバイスの要部を説明する図である。図５（ａ）はその平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００３５】
図５（ａ）に示すように、本発明の第２の実施の形態に係るシート状回路デバイス１００は、第１の実施の形態のシート状回路デバイス１００と同様に、長手方向１１０と短手方向１３０とを備えたシート状基板１２０の片面に、はんだで接続される外部接続用の電極端子１４０、１５０を備えた複数の薄膜素子１６０を一定間隔でアレイ状に形成し、薄膜回路２１０が構成されている。薄膜素子１６０は、下層電極膜１８０、上層電極膜１９０が対向し、誘電体膜２００を挟んで構成される。さらに、少なくとも誘電体膜２００を覆うように絶縁性保護膜１７０が形成される。また、電極端子１４０が下層電極膜１８０上に形成されている。外部機器と接続される電極端子１５０がシート状基板１２０の中央部で長手方向１１０に形成されている。
【００３６】
そして、図５（ｂ）に示すように、シート状基板１２０の薄膜回路２１０形成面と反対側の面で、短手方向１３０にはシート状基板１２０の外縁に到達する溝部５００を形成するものである。さらに、溝部５００は複数の薄膜素子１６０の間に形成される。また、溝部５００の深さは、シート状基板１２０に形成された絶縁性保護膜１７０の曲げ剛性と溝部５００の形成された部分のシート状基板１２０の曲げ剛性が、同程度となる位置で決定される。つまり、溝部５００では、熱による反り等の変形が発生しないため、シート状回路デバイス１００の長手方向１１０の熱による変形量の連続性がなくなる。その結果、シート状回路デバイス１００の変形量は、溝部５００間に発生する、シート状基板１２０と薄膜回路２１０と絶縁性保護膜１７０の相互の熱特性の差による変形量だけとなり、シート状回路デバイス１００全体の変形量を、溝部５００を形成しない場合と比較して、１／２〜１／１０以下にすることができる。
【００３７】
溝部５００は、図４に示すシート４００に複数個のシート状回路デバイス１００を形成した後、例えば、所定の深さにダイシング法やレーザー法を用いて形成することができる。また、溝部５００を形成したシート４００にシート状回路デバイス１００を形成することもできる。
【００３８】
なお、溝部５００の深さ方向の形状は、特に凹形状に限られるものではなく、三角形状でも、半円形状でもよい。また、溝部５００は直線的な形状でなくてもよく、シート状基板１２０の外縁に到達していなくてもよい。さらに、溝部５００の形成位置も、特に薄膜素子１６０間でなくてもよい。
【００３９】
（第３の実施の形態）
図６は、本発明の第３の実施の形態に係るシート状回路デバイスの要部を説明する図である。図６（ａ）はその平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００４０】
図６（ａ）に示すように、本発明の第３の実施の形態に係るシート状回路デバイスは、第２の実施の形態のシート状回路デバイスの溝部５００と同様の効果を有する切り込み部６００を、短手方向１３０において、少なくとも電極端子１５０が残るように複数の薄膜素子１６０の間に形成するものである。この切り込み部６００により、シート状基板１２０と絶縁性保護膜１７０が完全に分離されるため、熱による反り等の変形が発生しない。しかし、短手方向１３０において、対向する切り込み部６００間の上層電極膜１９０部分は、もとの形状のままであるが、その体積が小さいので変形に対する影響が少ない。そのため、第２の実施の形態と同様に、シート状回路デバイス１００の長手方向１１０の熱による変形量の連続性がなくなる。その結果、シート状回路デバイス１００の変形量は、長手方向１１０における切り込み部６００間に発生する、シート状基板１２０と薄膜回路２１０と絶縁性保護膜１７０の相互の熱特性の差による変形量だけとなり、シート状回路デバイス１００全体としての変形量を、切り込み部６００を形成しない場合と比較して、抑制することができる。
【００４１】
なお、切り込み部６００は、一定単位数毎の薄膜素子１６０間に形成することが好ましい。特に、短手方向１３０と同程度の長さとなる間隔で形成することが好ましい。例えば、薄膜素子１６０毎に形成した場合、短手方向１３０の反りを未然に防止することができる。
【００４２】
なお、切り込み部６００は、図４に示すシート４００に複数個のシート状回路デバイス１００を形成した後、例えば、レーザー法等を用いて形成することができる。また、シート４００からシート状回路デバイス１００に分離した後にダイシング法やレーザー法を用いて形成してもよい。
【００４３】
さらに、切り込み部６００と第１の実施の形態の凸部２２０をシート状回路デバイス１００に設ける構成とすることもできる。この場合、さらなる熱による反り等の変形を抑制する効果を高めることができる。また、上述の構成の場合、切り込み部６００でなく、薄膜素子１６０間に貫通孔を形成し、シート状回路デバイス１００の全外周もしくは長手方向１１０に凸部２２０やバリ状凸部３００を形成すれば、さらに変形に対する抑制効果を高めることができる。
【００４４】
また、切り込み部６００に対応する位置において、第２の実施の形態で示した溝部５００構成としてもよく、溝部の効果と同様の効果を奏することができる。
【００４５】
（第４の実施の形態）
図７は、本発明の第４の実施の形態に係るシート状回路デバイスの要部を説明する図である。図７（ａ）はその平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００４６】
図７（ｂ）に示すように、本発明の第４の実施の形態に係るシート状回路デバイス１００は、シート状基板１２０の片面に、外部接続用の電極端子１４０、１５０を備えた複数の薄膜素子１６０を一定間隔でアレイ状に形成し、薄膜回路２１０とそれを保護する絶縁性保護膜１７０が形成され、さらにシート状基板１２０の他面に保護膜７００を形成するものである。この場合、保護膜７００は、絶縁性保護膜１７０と同程度の熱特性を有する材料で構成することが好ましい。
【００４７】
上記構成とすることにより、同程度の熱特性を有する絶縁性保護膜１７０と保護膜７００でシート状基板１２０を挟み込むことで変形を防止することができる。
【００４８】
なお、保護膜７００は、剛性の大きな金属系の膜やセラミック系の膜等で構成することもできる。その場合、シート状回路デバイス１００の熱による変形は、保護膜７００の剛性により抑制することができる。また、金属系の膜等で形成すれば、薄膜回路２１０に対するシールド機能を持たせることもできる。
【００４９】
この保護膜７００は、シート状基板１２０の他面の全面に設けてもよいが、シート状基板１２０の長手方向に連続してあればよく、特に制限されない。また、保護膜７００をシート状基板１２０の周辺部に設けてもよい。
【００５０】
なお、上記各実施の形態では、シート状基板１２０としてポリイミド（ＰＩ）で説明したが、ＰＩと同じく耐熱性に優れたポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ：ガラス転移温度２９０℃）を使用しても同様の効果が得られた。
【００５１】
また、薄膜回路２１０を構成する電子部品としてはコンデンサ（Ｃ）素子に限定されることはなく、抵抗（Ｒ）素子やインダクタンス（Ｌ）素子、それらを組み合わせたＣＲ素子やＬＣ素子であってもよい。
【００５２】
また、接合材料は、はんだに限定されず、ろう、あるいはフェノールを主成分とする加熱硬化型接着材でもよい。さらに加熱接続方法として、リフロー炉でのはんだ接続に限定されるものではなく、赤外炉等の加熱炉を用い加熱硬化型接着材で接続する方法でもよい。
【００５３】
上記各実施の形態を適用することにより、例えば長手方向の長さが１５ｍｍのシート状回路デバイスの場合、リフロー前後において、従来の構成で、約５００μｍの両端の変形量に対し、１／２〜１／１０以下の変形量に低減することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明に係るシート状回路デバイスは、熱変形の生じにくい構成にするという効果を有し、携帯電話等の携帯機器に使用されるシート状回路デバイスとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態に係るシート状回路デバイスの平面図（ｂ）図１（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図（ｃ）図１（ａ）の別の例のＡ−Ａ線断面図
【図２】本発明の第１の実施の形態のシート状基板と外部機器との実装方法を説明する図
【図３】（ａ）本発明の第１の実施の形態の別の例に係るシート状回路デバイスの平面図（ｂ）図３（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図（ｃ）図３（ａ）の別の例のＡ−Ａ線断面図
【図４】本発明の第１の実施の形態のシート状回路デバイスの形成方法を説明する図
【図５】（ａ）本発明の第２の実施の形態に係るシート状回路デバイスの平面図（ｂ）図５（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図
【図６】（ａ）本発明の第３の実施の形態に係るシート状回路デバイスの平面図（ｂ）図６（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図
【図７】（ａ）本発明の第４の実施の形態に係るシート状回路デバイスの平面図（ｂ）図７（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図
【符号の説明】
【００５６】
１００    シート状回路デバイス
１１０    長手方向
１２０    シート状基板
１３０    短手方向
１４０，１５０    電極端子
１６０    薄膜素子
１７０    絶縁性保護膜
１８０    下層電極膜
１９０    上層電極膜
２００    誘電体膜
２１０    薄膜回路
２２０    凸部
２３０    プリント基板
２４０    接続電極
２５０    クリームはんだ
３００    バリ状凸部
４００    シート
５００    溝部
６００    切り込み部
７００    保護膜
【図１】
2006059849.tif 000003
【図２】
2006059849.tif 000004
【図３】
2006059849.tif 000005
【図４】
2006059849.tif 000006
【図５】
2006059849.tif 000007
【図６】
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【図７】
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