(57)【要約】【課題】  電子部品の端子に接続された基板側の端子の破損を別部材を用いずに防止することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】  回路基板３には、開口部２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び２５ｄが、図１に示すように半導体素子２３の近傍であって、半導体素子２３の角部に対応する位置に設けられているので、例えば回路基板３のうち半導体素子２３が実装されている部分に対して実装されていない部分を折り曲げるような力が働き回路基板３が曲がるときに、曲げによる回路基板３の応力が例えば半導体素子２３の角部の近傍の端子２７ａ等に伝わらないように開口部２５ａ等により分断すると共に、開口部２５ａ等で回路基板３を曲がり易くすることができ、配列された端子２７に力が働かないようにして、端子２７の破損を防止することができる。【選択図】  図２
2006309184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学パネルと、
前記電気光学パネルに電気的に接続されてなると共に、複数の第１の端子と、前記複数
の第１の端子と導電性の接着剤を介してそれぞれ接続されてなる複数の第２の端子を有す
る電子部品と、を有する可撓性基板とを備え、
前記可撓性基板は、前記電子部品の近傍であって、前記電子部品の角部に対応する位置
に開口部又は薄肉部を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記開口部又は薄肉部は、前記複数の第１の端子の配列の両端の第１の端子を結ぶ直線
の延長線と交差して延びることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記複数の第１の端子は、少なくとも前記電子部品が前記可撓性基板に実装された実装
領域の一辺に沿って配列されてなり、
前記開口部又は薄肉部は、前記実装領域の外側において前記実装領域の一辺に沿って延
びる第１の開口部又は第１の薄肉部を有することを特徴とする請求項１に記載の電気光学
装置。
【請求項４】
前記可撓性基板は、前記実装領域の前記一辺に直交する他辺に沿って配列された複数の
第３の端子を有し、
前記開口部又は薄肉部は、前記実装領域の外側において前記実装領域の前記他辺に沿う
方向に延びる第２の開口部又は第２の薄肉部を有することを特徴とする請求項３に記載の
電気光学装置。
【請求項５】
前記開口部又は薄肉部は、前記第１の開口部と前記第２の開口部とで、又は前記第１の
薄肉部と前記第２の薄肉部とで、前記電子部品の外形の前記一辺及び前記他辺とで形成さ
れた該電子部品の前記角部を囲むように一体的に形成されたＬ字状の開口部又は薄肉部が
、矩形状の前記電子部品のそれぞれの前記角部に該電子部品を囲むように設けられている
ことを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記開口部又は薄肉部は、前記複数の第１の端子の両端の第１の端子を結ぶ線分に交わ
らない直線上に長手方向に伸びる辺が、前記電子部品の一辺に対して傾いて設けられてい
ることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記開口部又は薄肉部は、開口又は薄肉の内周側の角に弧状部が形成されていることを
特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記複数の第１の端子は、前記可撓性基板が前記開口部により湾曲する方向に配列され
ていることを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装
置。
【請求項９】
前記複数の第１の端子の配列の両端の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びる
補強部材を更に備えたことを特徴とする請求項１から請求項８のうちのいずれか一項に記
載の電気光学装置。
【請求項１０】
前記開口部又は薄肉部は、前記実装領域の外側において前記実装領域の前記一辺に直交
する他辺に沿う方向に延びる第２の開口部又は第２の薄肉部を有すると共に、前記電子部
品は、前記一辺の両端に対応する２つの前記角部を有し、
前記第１の開口部と前記第２の開口部とが、又は前記第１の薄肉部と前記第２の薄肉部
とが、前記２つの角部を囲むように一体的にＵ字状に設けられていることを特徴とする請
求項３に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
前記複数の第１の端子は、前記実装領域の前記一辺に平行な他の一辺に沿って配列され
てなり、
前記開口部又は薄肉部は、前記実装領域の外側において前記実装領域の前記他の一辺に
沿って延びる第３の開口部又は第３の薄肉部と、前記実装領域の外側において前記実装領
域の前記他辺に沿う方向に延びる第４の開口部又は第４の薄肉部とを有すると共に、前記
電子部品は、前記他の一辺の両端に対応する２つの他の前記角部を有し、
前記第３の開口部と前記第４の開口部とが、又は前記第３の薄肉部と前記第４の薄肉部
とが、前記２つの他の角部を囲むように一体的にＵ字状に設けられており、
前記可撓性基板は、前記電子部品と対向する面とは反対側の面に設けられた配線を有す
ると共に、前記第１の端子と前記配線とを接続するための貫通孔が形成されており、
前記配線は前記貫通孔内に設けられた導電部材を介して前記第１の端子に接続され前記
電子部品に平面的に重なって引き回されると共に、２つのＵ字状の前記開口部又は薄肉部
の間を通って２つのＵ字状の前記開口部又は薄肉部の外側に引き出されていることを特徴
とする請求項１０に記載の電気光学装置。
【請求項１２】
電気光学パネルに電気的に接続されてなると共に、複数の第１の端子を有する可撓性基
板と、
前記複数の第１の端子と導電性の接着剤を介してそれぞれ接続されてなる複数の第２の
端子を有する電子部品とを備え、
前記可撓性基板は、前記電子部品の近傍であって、前記電子部品の角部に対応する位置
に開口部又は薄肉部を備えることを特徴とする実装構造体。
【請求項１３】
電気光学パネルに接続される可撓性基板に複数の第１の端子を配列して設ける工程と、
前記複数の第１の端子に接続される電子部品の近傍であって、前記電子部品の角部に対
応する前記可撓性基板の位置に開口部を形成する工程と、
前記可撓性基板に前記電子部品を実装する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１から請求項１１のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特
徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器
に用いられる電気光学装置、実装構造体及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気
光学装置としての例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等は、例えば、可撓
性基板を備えており、可撓性基板には半導体素子等が実装されている。この液晶装置の場
合、液晶装置の動作時に発熱等により温度変化が生じ、半導体素子とガラス基板との熱膨
張率の差から生じる歪みにより半導体素子のリードピンと可撓性基板側の端子とを接続固
定する半田に応力が集中してしまい、半田に破断が生じて接続不良を起こす、という問題
があった。
【０００３】
この問題を解決するために、半導体素子と可撓性基板との隙間に樹脂を介在させること
によって、半導体素子のリードピンと可撓性基板側の端子とを接続固定している半田に加
わる応力を緩和し、半田の破断による接続不良を防止しようとする技術が開示されている
。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平８−１６２５６６号公報（段落［００２６］、［００３５］、図２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、半導体素子のリードピンと、可撓性基板側の端子と
を半田付けした後に、例えば半導体素子と可撓性基板との隙間に介在させる樹脂が別に必
要となる、という問題がある。
【０００５】
また、上述した技術では、アレイ状に設けられたリードピンのうち例えば最外周に設け
られたリードピンを基板側の端子に半田付けするための半田の供給量が多くなってしまっ
た場合等には、半田が半導体素子のパッケージの外側に流れだし塊となり、この塊ができ
ない場合に比べて、流れ出した塊と、パッケージとの境界に外力による大きな力が作用し
易く、この境界で端子の破断が生じ易い、という問題がある。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、電子部品の端子に接続された基板側の
端子の破損を別部材を用いずに防止することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造
方法、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、電気光学パネ
ルと、前記電気光学パネルに電気的に接続されてなると共に、複数の第１の端子と、前記
複数の第１の端子と導電性の接着剤を介してそれぞれ接続されてなる複数の第２の端子を
有する電子部品と、を有する可撓性基板とを備え、前記可撓性基板は、前記電子部品の近
傍であって、前記電子部品の角部に対応する位置に開口部又は薄肉部を備えることを特徴
とする。
【０００８】
ここで、「電気的に接続されてなる」とは、例えば電気光学パネルと、可撓性基板とが
直接接続される場合と、電気光学パネルと、可撓性基板とが他の可撓性基板を介して接続
される場合とを含んでいる。
【０００９】
本発明では、電気光学パネルと、電気光学パネルに電気的に接続されてなると共に、複
数の第１の端子と、複数の第１の端子と導電性の接着剤を介してそれぞれ接続されてなる
複数の第２の端子を有する電子部品と、を有する可撓性基板とを備え、可撓性基板は、電
子部品の近傍であって、電子部品の角部に対応する位置に開口部又は薄肉部を備えるので
、例えば可撓性基板のうち電子部品が実装されている部分に対して実装されていない部分
を折り曲げるような力が働き可撓性基板が曲がるときに、曲げによる可撓性基板の応力が
例えば電子部品の角部の近傍の第１の端子に伝わらないように開口部又は薄肉部により分
断すると共に、開口部又は薄肉部で可撓性基板を曲がり易くすることができ、配列された
第１の端子に力が働かないようにして、第１の端子の破損を防止することができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記開口部又は薄肉部は、前記複数の第１の端子の配列の
両端の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びることを特徴とする。これにより、
開口部又は薄肉部は、複数の第１の端子の配列の両端の第１の端子を結ぶ直線の延長線と
交差して延びるので、例えば外力による曲げによる可撓性基板の応力が第１の端子に伝わ
らないように開口部又は薄肉部によりこの交差する部分で分断すると共に、開口部又は薄
肉部により曲がり目が第１の端子に交わることを防ぐことで第１の端子に力が働くことを
防止して確実に第１の端子の破断を防止することができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記複数の第１の端子は、少なくとも前記電子部品が前記
可撓性基板に実装された実装領域の一辺に沿って配列されてなり、前記開口部又は薄肉部
は、前記実装領域の外側において前記実装領域の一辺に沿って延びる第１の開口部又は第
１の薄肉部を有することを特徴とする。これにより、複数の第１の端子は、少なくとも電
子部品が可撓性基板に実装された実装領域の一辺に沿って配列されてなり、開口部又は薄
肉部は、実装領域の外側において実装域の一辺に沿って延びる第１の開口部又は第１の薄
肉部を有するので、例えば曲げによる可撓性基板の応力が第１の端子に伝わらないように
第１の開口部又は第１の薄肉部により分断すると共に、第１の開口部又は第１の薄肉部に
より実装領域の一辺に略平行に曲がり目が形成されるようにでき、第１の開口部又は第１
の薄肉部による可撓性基板の曲がり目が第１の端子に交わることを防ぐことで第１の端子
に力が働くことを防止して確実に第１の端子の破断を防止することができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記可撓性基板は、前記実装領域の前記一辺に直交する他
辺に沿って配列された複数の第３の端子を有し、前記開口部又は薄肉部は、前記実装領域
の外側において前記実装領域の前記他辺に沿う方向に延びる第２の開口部又は第２の薄肉
部を有することを特徴とする。これにより、可撓性基板は、実装領域の一辺に直交する他
辺に沿って配列された複数の第３の端子を有し、開口部又は薄肉部は、実装領域の外側に
おいて実装領域の他辺に沿う方向に延びる第２の開口部又は第２の薄肉部を有するので、
例えば外力による曲げによる可撓性基板の応力が第３の端子に伝わらないように第２の開
口部又は第２の薄肉部により分断すると共に、第２の開口部又は第２の薄肉部により曲が
り目が第３の端子に交わることを防ぐことで第３の端子に力が働くことを防止して確実に
第３の端子の破断を防止することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記開口部又は薄肉部は、前記第１の開口部と前記第２の
開口部とで、又は前記第１の薄肉部と前記第２の薄肉部とで、前記電子部品の外形の前記
一辺及び前記他辺とで形成された該電子部品の前記角部を囲むように一体的に形成された
Ｌ字状の開口部又は薄肉部が、矩形状の前記電子部品のそれぞれの前記角部に該電子部品
を囲むように設けられていることを特徴とする。これにより、開口部又は薄肉部は、第１
の開口部と第２の開口部とで、又は第１の薄肉部と第２の薄肉部とで、電子部品の外形の
一辺及び他辺とで形成された該電子部品の角部を囲むように一体的に形成されたＬ字状の
開口部又は薄肉部が、矩形状の電子部品のそれぞれの角部に該電子部品を囲むように設け
られているので、例えば外力が可撓性基板に働いたとき等に、例えばＬ字の開口部又は薄
肉部の両端部を結ぶ直線上に曲がり目が形成されるようにすることができ、可撓性基板の
曲げによる応力が第１の端子及び第３の端子に伝わらないようにＬ字状の開口部又は薄肉
部により分断すると共に、Ｌ字状の開口部又は薄肉部と、電子部品の第１の端子との間の
可撓性基板が撓むことをなくして第１の端子及び第３の端子の破断を防止することができ
る。また、例えば電子部品の４つの角部で可撓性基板を曲げる外力が働くときに、各角部
を囲むＬ字状の開口部又は薄肉部により、曲げによる応力が第１の端子等に伝わらないよ
うに分断し、例えば第１の端子等に応力が働くことを防止し、第１の端子等の破断を防止
することができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記開口部又は薄肉部は、前記複数の第１の端子の両端の
第１の端子を結ぶ線分に交わらない直線上に長手方向に伸びる辺が、前記電子部品の一辺
に対して傾いて設けられていることを特徴とする。これにより、開口部又は薄肉部は、複
数の第１の端子の両端の第１の端子を結ぶ線分に交わらない直線上に長手方向に伸びる辺
が、電子部品の一辺に対して傾いて設けられているので、外力により可撓性基板が撓んだ
としても、傾いて設けられた開口部又は薄肉部の長手方向の辺に沿うように可撓性基板が
曲がり、可撓性基板の曲がり目が第１の端子の配列に交わることを防止することができ、
第１の端子に応力が働くことを防止して第１の端子の破断を防止することができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記開口部又は薄肉部は、開口又は薄肉の内周側の角に弧
状部が形成されていることを特徴とする。これにより、開口部又は薄肉部は、開口又は薄
肉の内周側の角に弧状部が形成されているので、外力が可撓性基板に働いたとき等に、開
口部又は薄肉部がその内周側の角から破断することを防止することができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記複数の第１の端子は、前記可撓性基板が湾曲する方向
に配列されていることを特徴とする。これにより、複数の第１の端子は、可撓性基板が湾
曲する方向に配列されているので、例えば可撓性基板の湾曲により第１の端子に応力が生
ずることを防止して第１の端子の破断を防止することができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記複数の第１の端子の配列の両端の第１の端子を結ぶ直
線の延長線と交差して延びる補強部材を更に備えたことを特徴とする。これにより、複数
の第１の端子の配列の両端の第１の端子を結ぶ直線の延長線と交差して延びる補強部材を
更に備えるので、例えば電子部品とは別の可撓性基板に実装された部品を補強部材として
兼用することで、省スペース化を図りつつ第１の端子の破断を防止することができる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記開口部又は薄肉部は、前記実装領域の外側において前
記実装領域の前記一辺に直交する他辺に沿う方向に延びる第２の開口部又は第２の薄肉部
を有すると共に、前記電子部品は、前記一辺の両端に対応する２つの前記角部を有し、前
記第１の開口部と前記第２の開口部とが、又は前記第１の薄肉部と前記第２の薄肉部とが
、前記２つの角部を囲むように一体的にＵ字状に設けられていることを特徴とする。これ
により、第１の開口部と第２の開口部とが、又は第１の薄肉部と第２の薄肉部とが、２つ
の角部を囲むように一体的にＵ字状に設けられているので、例えば、製造工程中等に可撓
性基板に外力が働き可撓性基板が曲がるときに発生する可撓性基板の応力をＵ字状の開口
部又は薄肉部により略完全に分断することができ、第１の端子に力が略完全に働かないよ
うにして第１の端子の破損等を防止することができる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記複数の第１の端子は、前記実装領域の前記一辺に平行
な他の一辺に沿って配列されてなり、前記開口部又は薄肉部は、前記実装領域の外側にお
いて前記実装領域の前記他の一辺に沿って延びる第３の開口部又は第３の薄肉部と、前記
実装領域の外側において前記実装領域の前記他辺に沿う方向に延びる第４の開口部又は第
４の薄肉部とを有すると共に、前記電子部品は、前記他の一辺の両端に対応する２つの他
の前記角部を有し、前記第３の開口部と前記第４の開口部とが、又は前記第３の薄肉部と
前記第４の薄肉部とが、前記２つの他の角部を囲むように一体的にＵ字状に設けられてお
り、前記可撓性基板は、前記電子部品と対向する面とは反対側の面に設けられた配線を有
すると共に、前記第１の端子と前記配線とを接続するための貫通孔が形成されており、前
記配線は前記貫通孔内に設けられた導電部材を介して前記第１の端子に接続され前記電子
部品に平面的に重なって引き回されると共に、２つのＵ字状の前記開口部又は薄肉部の間
を通って２つのＵ字状の前記開口部又は薄肉部の外側に引き出されていることを特徴とす
る。これにより、配線は貫通孔内に設けられた導電部材を介して第１の端子に接続され前
記電子部品に平面的に重なって引き回されると共に、２つのＵ字状の開口部又は薄肉部の
間を通って２つのＵ字状の開口部又は薄肉部の外側に引き出されているので、例えば電子
部品の２つの角部を囲むように設けられたＵ字状の開口部と、電子部品の他の２つの角部
を囲むように設けられた他のＵ字状の開口部とにより、可撓性基板に生じる応力を分断し
第１の端子の損傷等を防止することができると共に、可撓性基板の貫通孔内の導電部材を
介して第１の端子の直下で第１の端子と配線との接続を図りつつ２つのＵ字状の開口部の
間を通して電子部品と平面的に重なる領域からこの領域の外側に配線を引き出すことがで
きる。
【００２０】
本発明の他の観点にかかる実装構造体は、電気光学パネルに電気的に接続されてなると
共に、複数の第１の端子を有する可撓性基板と、前記複数の第１の端子と導電性の接着剤
を介してそれぞれ接続されてなる複数の第２の端子を有する電子部品とを備え、前記可撓
性基板は、前記電子部品の近傍であって、前記電子部品の角部に対応する位置に開口部又
は薄肉部を備えることを特徴とする。
【００２１】
本発明では、電気光学パネルに電気的に接続されてなると共に、複数の第１の端子を有
する可撓性基板と、複数の第１の端子と導電性の接着剤を介してそれぞれ接続されてなる
複数の第２の端子を有する電子部品とを備え、可撓性基板は、電子部品の近傍であって、
電子部品の角部に対応する位置に開口部又は薄肉部を備えるので、例えば可撓性基板のう
ち電子部品が実装されている部分に対して実装されていない部分を折り曲げるような力が
働き可撓性基板が曲がるときに、曲げによる可撓性基板の応力が例えば電子部品の角部の
近傍の第１の端子に伝わらないように開口部又は薄肉部により分断すると共に、開口部又
は薄肉部で可撓性基板を曲がり易くすることができ、配列された第１の端子に力が働かな
いようにして、第１の端子の破損を防止することができる。
【００２２】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルに接続される可
撓性基板に複数の第１の端子を配列して設ける工程と、前記複数の第１の端子に接続され
る電子部品の近傍であって、前記電子部品の角部に対応する前記可撓性基板の位置に開口
部を形成する工程と、前記可撓性基板に前記電子部品を実装する工程とを具備することを
特徴とする。
【００２３】
本発明では、電気光学パネルに接続される可撓性基板に複数の第１の端子を配列して設
ける工程と、複数の第１の端子に接続される電子部品の近傍であって、電子部品の角部に
対応する可撓性基板の位置に開口部を形成する工程と、可撓性基板に電子部品を実装する
工程とを備えているので、可撓性基板に例えば開口部を形成するだけで、他の材料等を用
いることなく低コストで可撓性基板の第１の端子の破断を防可能な電気光学装置を製造す
ることができる。
【００２４】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とす
る。
【００２５】
本発明では、電子部品の端子に接続された可撓性基板側の第１の端子の破損を防止する
ことが可能な電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることがで
きる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ
Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、また、そ
の液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、
以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮
尺や数等が異なっている。
【００２７】
（第１の実施形態）
【００２８】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置の
回路基板の半導体素子の平面図、図３は図２の液晶装置の回路基板の半導体素子のＡ−Ａ
断面図である。
【００２９】
（液晶装置の構成）
【００３０】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている
。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付
帯機構が必要に応じて付設されている。
【００３１】
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５
の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えて
いる。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００３２】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板
状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素
子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の液晶側には、共通電極５ａが形成されて
いる。
【００３３】
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の
金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が
左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電
極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００３４】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ電
気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲー
ト電極７、ソース電極８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を
印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成され
ている。
【００３５】
また、基板４は、基板５の外周縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記す
る）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、液晶を駆動するためのドライバＩＣ
１１、１２及び１３が実装されている。ドライバＩＣ１１、１２及び１３の図示しないバ
ンプにＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介して電
気的に接続された接続用端子からそれぞれ配線１４、１５、１６が引き出すように設けら
れている。配線１４はゲート電極７、配線１５、１６はソース電極８にそれぞれ電気的に
繋がっている。ドライバＩＣ１１、１２及び１３の入力側の接続用端子（図示しない）か
ら配線１７、１８及び１９が引き出すように設けられている。
【００３６】
回路基板３は、可撓性を有しており、図１に示すように、張り出し部４ａに例えば導電
性の接着剤等を介して電気的に接続されている。回路基板３は、後述する開口部が形成さ
れた可撓性基材２０と、可撓性基材２０に設けられた後述する出力配線２１、入力配線２
２と、ドライバＩＣ１１等を制御するために可撓性基材２０に実装された電子部品として
の半導体素子２３とを備えている。
【００３７】
可撓性基材２０には、例えば半導体素子２３が実装されており、この他にも図示を省略
した電源供給用の半導体素子等が実装されている。
【００３８】
出力配線２１は、図１及び図２に示すように、例えば半導体素子２３からＹ方向に引き
出されており、その一端が、可撓性基材２０に形成された図示を省略したスルーホール内
に設けられた接続部材を介してＡＣＦ等により配線１７の端部に電気的に接続されている
。出力配線２１の他端は、図２に示すように例えば略矩形状の端子２６に繋がっている。
端子２６は、半導体素子２３の図３に示す後述する端子２９の数に応じてＸ方向に複数配
列して設けられている。複数の端子２６は、少なくとも半導体素子２３が回路基板３に実
装された実装領域の一辺に沿って配列されている。端子２６は、図３に示すように、後述
する半田層２８を介して半導体素子２３の端子２９に電気的に接続されている。
【００３９】
入力配線２２は、図１及び図２に示すように、例えば半導体素子２３からＹ方向に引き
出されている。入力配線２２の一端は、図２に示すように例えば略矩形状の端子２７に繋
がっている。端子２７は、半導体素子２３の図３に示す後述する端子３１の数に応じてＸ
方向に複数配列して設けられている。複数の端子２７は、少なくとも半導体素子２３が回
路基板３に実装された実装領域の一辺に沿って配列されている。端子２７は、図３に示す
後述する半田層３２を介して半導体素子２３の端子３１に電気的に接続されている。端子
２６、２７を露出させると共に出力配線２１、入力配線２２を覆うように、図３に示す絶
縁性のソルダーレジスト３０が設けられている。なお、図２においては、ソルダーレジス
ト３０の図示を省略した。
【００４０】
半導体素子２３は、図３に示すように例えば応力緩和構造を持たない（リードレス）Ｓ
ＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎｌｅａｄ）パッケージやＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  
Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等であり、図２に示すようにＸ方向に平行な辺ａ、ｂとＹ
方向に平行な辺ｃ、ｄとを備えた矩形状の形状を有している。半導体素子２３は、可撓性
基材２０に実装される面側に複数の端子２９及び複数の端子３１を備えている。端子２９
、３１は、それぞれ端子２６、２７に対応してＸ方向に配列されており、半田層２８、３
２を介して端子２６、２７に電気的に接続されている。端子２９、３１の図３に示す可撓
性基材２０に対向する側の面には、半田が端子２９、３１にのり易くするために例えば金
メッキが施されている。
【００４１】
図２に示すように半導体素子２３の一端の辺ａに重なってそれぞれの端子２６が設けら
れ、他端の辺ｂに重なってそれぞれの端子２７が設けられている。
【００４２】
開口部２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び２５ｄは、図１に示すように半導体素子２３の近傍
であって、半導体素子２３の角部に対応する位置に設けられている。開口部２５ａは、図
２に示すように半導体素子２３の角部を囲むように設けられている。例えば開口部２５ａ
は、図２に示すように辺ｃに平行にＹ方向に長手方向を有する開口部分２５Ａと、開口部
分２５Ａに対してＸ方向に折れ曲がって辺ｂに平行に形成された開口部分２５Ｂとを備え
ている。
【００４３】
開口部２５ａのうちの開口部分２５Ａは、図２に示すように半導体素子２３の辺ｃから
Ｘ方向に離間してＹ方向に渡って形成されている。開口部分２５Ａは、実装領域の外側に
おいて実装領域の一辺に沿って延びるように設けられている。
【００４４】
開口部２５ａのうちの開口部分２５Ｂは、図２に示すように複数の端子２７を結ぶ直線
ｍの半導体素子２３側とは反対側（図２の直線ｍの左側）の領域にＸ方向に渡って形成さ
れている。開口部分２５Ｂは、複数の端子２７の近傍であり、かつ複数の端子２７を結ぶ
線分に対して半導体素子２３から離れるＸ方向に設けられている。開口部分２５Ｂは、実
装領域の外側において実装領域の一辺に沿って延びるように設けられている。
【００４５】
開口部２５ａは、図２に示すように半導体素子２３の辺ｂに平行に設けられた開口部２
５ａの内周側の辺２５ｕと、半導体素子２３の辺ｃに平行に設けられた開口部２５ａの内
周側の辺２５ｖとを備えている。
【００４６】
開口部２５ａの辺２５ｕは、図２に示すように複数の端子２７を結ぶ直線ｍの半導体素
子２３側とは反対側（図２の直線ｍの左側）の領域に設けられている。開口部２５ａの辺
２５ｖは、半導体素子２３の辺ｃの半導体素子２３側とは反対側（図２の辺ｃの上側）の
領域に辺ｃからＸ方向に離間して設けられている。
【００４７】
開口部分２５Ｂは、複数の端子２７の両端の端子２７を結ぶ線分に交わらない直線ｅ上
に伸びる辺２５ｕを有している。開口部分２５Ａは、端子２７等に交わらず辺ｃに平行な
直線ｆ上に伸びる辺２５ｖを有している。Ｌ字状の開口部２５ａの両端部を例えば図２に
示す端点Ｇ、Ｊで表すときに、端点Ｇと端点Ｊとは、端点Ｇと端点Ｊとを結ぶ直線ｇが配
列された両端の端子２７を結ぶ線分に交わらないように設けられている。
【００４８】
開口部２５ａは、Ｘ方向に半導体素子２３から例えば０．２ｍｍ程度離間して設けられ
ている。例えば図２に示す直線ｆと半導体素子２３の辺ｃとのＸ方向の間隔が例えば０．
２ｍｍ程度に設定されている。開口部２５ａのＸ方向の幅ｗは例えば０．３ｍｍ程度とさ
れている。
【００４９】
開口部２５ｂ、２５ｃ及び２５ｄは、半導体素子２３を中心としてＸ方向、Ｙ方向に対
称に開口部２５ａと同様に設けられているのでその説明を省略する。これにより、半導体
素子２３の４個の角部のそれぞれを囲むように開口部２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び２５ｄ
が設けられている。
【００５０】
（液晶装置の製造方法）
【００５１】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００５２】
図４は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本
実施形態では、液晶パネル２の製造工程（Ｓ４）については、公知技術と同様なのでその
説明を省略し、回路基板３側の製造工程について中心的に説明する。
【００５３】
まず、図３に示すように、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に配線２１、２２、端子
２６、２７を形成する（Ｓ１）。
【００５４】
次いで、第１の面２０ａ側をレジストにより覆い端子２６、２７が露出するようにソル
ダーレジスト３０を形成する。
【００５５】
次に、図２に示すように、後述する工程で実装される半導体素子２３の角部を囲むよう
に可撓性基材２０に例えば略Ｌ字状の開口部２５ａ〜２５ｄを形成する（Ｓ２）。このと
き、例えば開口部分２５Ｂの長手方向が、図２に示すように直線ｍに平行になるようにす
ると共に、開口部分２５Ａの長手方向が、辺ｃに平行になるようにする。
【００５６】
次に、半田印刷により図３に示す端子２６、２７に積層するように半田層２８、３２を
形成する。
【００５７】
続いて、半導体素子２３を可撓性基材２０に実装する、すなわち、半導体素子２３の端
子２９、３１を、半田層２８、３２を介して端子２６、２７に電気的に接続する（Ｓ３）
。
【００５８】
そして、液晶パネル２と、半導体素子２３が実装された回路基板３とを導電性の接着剤
等を介して電気的に接続し（Ｓ５）、導光板や反射シート等を設けるなどして液晶装置１
を製造する（Ｓ６）。
【００５９】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００６０】
このように本実施形態によれば、回路基板３には、開口部２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び
２５ｄが、図１に示すように半導体素子２３の近傍であって、半導体素子２３の角部に対
応する位置に設けられているので、例えば回路基板３のうち半導体素子２３が実装されて
いる部分に対して実装されていない部分を折り曲げるような力が働き回路基板３が曲がる
ときに、曲げによる回路基板３の応力が例えば半導体素子２３の角部の近傍の端子２７ａ
等に伝わらないように開口部２５ａ等により分断すると共に、開口部２５ａ等で回路基板
３を曲がり易くすることができ、配列された端子２７に力が働かないようにして、端子２
７の破損を防止することができる。
【００６１】
また、例えば開口部２５ａは、実装領域の外側において実装領域の一辺に沿って延びる
開口部分２５Ｂを備えている、すなわち、開口部分２５Ｂは、複数の端子２７の近傍であ
り、かつ複数の端子２７を結ぶ線分に対して半導体素子２３から離れるＸ方向に設けられ
ているので、例えば曲げによる回路基板３の応力が端子２７に伝わらないように開口部分
２５Ｂにより半導体素子２３から離れた位置で分断すると共に、開口部分２５Ｂにより半
導体素子２３から離れるＸ方向に略平行に曲がり目が形成されるようにでき、開口部分２
５Ｂによる回路基板３の曲がり目が端子２７に交わることを防ぐことで端子２７に力が働
くことを防止して確実に端子２７の破断を防止することができる。
【００６２】
更に、例えば開口部２５ａは、実装領域の外側において実装領域の一辺に沿って延びる
開口部分２５Ａを備えている、すなわち、開口部２５ａは、複数の端子２７の配列の両端
の端子２７を結ぶ直線の延長線と交差して延びるので、例えば曲げによる回路基板３の応
力が端子２７に伝わらないように開口部分２５Ａにより半導体素子２３から離れた位置で
分断すると共に、開口部分２５Ａにより半導体素子２３から離れるＹ方向に略平行に曲が
り目が形成されるようにでき、開口部分２５Ａによる回路基板３の曲がり目が端子２７に
交わることを防ぐことで端子２７に力が働くことを防止して確実に端子２７の破断を防止
することができる。
【００６３】
また更に、Ｌ字状の開口部２５ａ〜２５ｄは、矩形状の半導体素子２３のそれぞれの角
部に半導体素子２３を囲むように設けられているので、例えば半導体素子２３の４つの角
部で回路基板３を曲げる外力が働くときに、各角部を囲むＬ字状の開口部２５ａ〜２５ｄ
により、曲げによる応力が端子２６、２７に伝わらないように分断し、例えば端子２６、
２７に応力が働くことを防止し、端子２６、２７の破断を防止することができる。
【００６４】
図５は図１の液晶装置１の回路基板３に外力が働いたときの外観斜視図である。
【００６５】
更にまた、Ｌ字状の開口部２５ｂの両端部を例えば図５に示す端点Ｇ、Ｊで表すときに
、端点Ｇと端点Ｊとは、端点Ｇと端点Ｊとを結ぶ直線ｇが、配列された両端の端子２７を
結ぶ線分に交わらないように設けられているので、例えば半導体素子２３の角部からＸ方
向及びＹ方向に共に離れた位置に働く外力Ｆにより回路基板３に直線ｇに沿う曲がり目が
形成されるようにでき、端子２７に力が働くことを防止して、端子２７の破断を防止する
ことができる。
【００６６】
（第２の実施形態）
【００６７】
次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置について説明する。なお、本実施形態
以降の実施形態及び変形例においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号
を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。
【００６８】
図６は第２の実施の形態の液晶装置の回路基板の半導体素子の平面図である。
【００６９】
上記第１の実施形態では、図２に示すように半導体素子２３の四つの角部に対応して回
路基板３に略Ｌ字状の開口部２５ａ〜２５ｄが形成されている例を示したが、本実施形態
では、図６に示すように、回路基板３に後述する開口部３５ａ、３５ｂ、３５ｃ及び３５
ｄと、後述する補強部材３６ａ、３６ｂとが設けられている。
【００７０】
回路基板３は、張り出し部４ａに例えばＡＣＦ等の導電性の接着剤等を介して電気的に
接続されている。回路基板３は、可撓性基材２０と、可撓性基材２０に設けられた出力配
線２１、入力配線２２と、ドライバＩＣ１１等を制御するために可撓性基材２０に実装さ
れた電子部品としての半導体素子２３とを備えている。
【００７１】
可撓性基材２０には、例えば半導体素子２３が実装されており、この他にも図示を省略
した電源供給用の半導体素子等が実装されている。
【００７２】
出力配線２１は、例えば半導体素子２３からＹ方向に引き出されており、その一端が、
可撓性基材２０に形成された図示を省略したスルーホール内に設けられた接続部材を介し
てＡＣＦ等により配線１７の端部に電気的に接続されている。出力配線２１の他端は、例
えば略矩形状の端子２６に繋がっている。端子２６は、半導体素子２３の端子２９の数に
応じてＸ方向に複数配列して設けられている。複数の端子２６は、少なくとも半導体素子
２３が回路基板３に実装された実装領域の一辺に沿って配列されている。端子２６は、半
田層３２を介して半導体素子２３の端子３１に電気的に接続されている。
【００７３】
入力配線２２は、図６に示すように、例えば半導体素子２３からＹ方向に引き出されて
いる。入力配線２２の一端は、図６に示すように例えば略矩形状の端子２７に繋がってい
る。端子２７は、半導体素子２３の端子３１の数に応じてＸ方向に複数配列して設けられ
ている。複数の端子２７は、少なくとも半導体素子２３が回路基板３に実装された実装領
域の一辺に沿って配列されている。端子２７は、半田層３２を介して半導体素子２３の端
子３１に電気的に接続されている。端子２６、２７を露出させると共に出力配線２１、入
力配線２２を覆うように、絶縁性のソルダーレジストが設けられている。なお、図６にお
いては、ソルダーレジストの図示を省略した。
【００７４】
半導体素子２３は、図６に示すように例えば応力緩和構造を持たないＳＯＮパッケージ
やＣＳＰ等であり、Ｘ方向に平行な辺ａ、ｂとＹ方向に平行な辺ｃ、ｄとを備えた矩形状
の形状を有している。半導体素子２３は、可撓性基材２０に実装される面側に複数の端子
２９及び複数の端子３１を備えている。端子２９、３１は、それぞれ端子２６、２７に対
応してＸ方向に配列されており、半田層２８、３２を介して端子２６、２７に電気的に接
続されている。端子２９、３１の可撓性基材２０に対向する側の面には、半田が端子２９
、３１にのり易くするために例えば金メッキが施されている。
【００７５】
図６に示すように半導体素子２３の一端の辺ａに重なってそれぞれの端子２６が設けら
れ、他端の辺ｂに重なってそれぞれの端子２７が設けられている。
【００７６】
開口部３５ａ、３５ｂ、３５ｃ及び３５ｄは、図６に示すように半導体素子２３の近傍
であって、半導体素子２３の角部に対応する位置に設けられている。例えば開口部３５ａ
は、図６に示すように直線ｍの半導体素子２３側とは反対側（図６の直線ｍの左側）の領
域に長手方向がＸ方向となるように形成されている。開口部３５ａは、端子２７の近傍で
あり、かつ複数の端子２７を結ぶ線分に対して半導体素子２３から離れるＸ方向に設けら
れている。なお、開口部３５ｂについては半導体素子２３の中心を通るＹ方向の軸に対称
に開口部３５ａと同様に設けられており、開口部３５ｃについては半導体素子２３の中心
を通るＸ方向の軸に対称に開口部３５ａと同様に設けられているのでその説明を省略する
。
【００７７】
補強部材３６ａは、図６に示すように半導体素子２３の辺ａの延長線ｐ、辺ｂの延長線
ｑに交差するように設けられている。また、補強部材３６ａは、複数の端子２７の配列の
両端の端子２７を結ぶ線分に交わらない直線上に延びて設けられている。例えば、補強部
材３６ａは、Ｙ方向に長手方向を有する略長方形状を有しており、半導体素子２３の辺ｃ
からＸ方向に離間して長手方向がＹ方向となるように形成されている。補強部材３６ａは
、直線ｅに交差しないように設けられている。補強部材３６ａは、Ｘ方向に半導体素子２
３の辺ｃから例えば０．２ｍｍ程度離間して設けられている。補強部材３６ａのＸ方向の
幅ｗは例えば０．３ｍｍ程度とされている。
【００７８】
補強部材３６ａは、例えば可撓性基材２０に設けられた金属層と、金属層に積層された
半田層とで形成されている。
【００７９】
なお、補強部材３６ｂについては、半導体素子２３の中心を通るＹ方向の軸に対称に補
強部材３６ａと同様に設けられているのでその説明を省略する。図６に示す端子２６、２
７と補強部材３６ａ、３６ｂの金属層とは、後述するように同じときに同じ材料を用いて
形成されており、半田層２８、３２と補強部材３６ａ、３６ｂの半田層とは、後述するよ
うに同じときに同じ材料を用いて形成されている。なお、補強部材３６ａ、３６ｂは、図
示を省略した配線により接地されていることが好ましい。
【００８０】
（液晶装置の製造方法）
【００８１】
次に、液晶装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態で
は、液晶パネル２の製造工程（Ｓ４）については、公知技術と同様なのでその説明を省略
し、回路基板３側の製造工程について中心的に説明する。
【００８２】
まず、可撓性基材２０の第１の面２０ａ側に配線２１、２２、端子２６、２７を形成す
ると共に、補強部材３６ａ、３６ｂの第一層目の金属層を形成する。このとき、例えばこ
の金属層の両端部がＹ方向で直線ｍ、ｎの半導体素子２３側とは反対側の領域にまで設け
るようにする。
【００８３】
次いで、第１の面２０ａ側をレジストにより覆い端子２６、２７が露出するようにソル
ダーレジストを形成する。
【００８４】
次に、図６に示すように、直線ｍ、ｎの半導体素子２３側とは反対側の領域で可撓性基
材２０に例えば略長方形状の開口部３５ａ〜３５ｄを形成する。このとき、例えば開口部
３５ａ等の長手方向がＸ方向となるようにする。
【００８５】
次に、半田印刷により端子２６、２７に積層するように半田層２８、３２を形成すると
共に、補強部材３６ａ、３６ｂの第一層目の金属層の上にも半田層を形成する。
【００８６】
続いて、半導体素子２３を可撓性基材２０に実装する、すなわち、半導体素子２３の端
子２９、３１を、半田層２８、３２を介して端子２６、２７に電気的に接続する。
【００８７】
そして、液晶パネル２と、半導体素子２３が実装された回路基板３とをＡＣＦ等の導電
性の接着剤等により接続し、導光板や反射シート等を設けるなどして液晶装置を製造する
。
【００８８】
以上で液晶装置の製造方法についての説明を終了する。
【００８９】
このように本実施形態によれば、補強部材３６ａは、図６に示すように半導体素子２３
の辺ａの延長線ｐ、辺ｂの延長線ｑに交差するように設けられているので、回路基板３に
外力が働き回路基板３が曲がるときに、半導体素子２３の辺ｂを境にして端子２７等に大
きな応力が働くことを防止して補強部材３６ａが設けられた領域よりＹ方向の外側で回路
基板３が曲がるようにして、端子２７の破断を防止することができると共に、曲がりによ
る応力が端子２７等に伝わらないように開口部３５ａにより応力を分断し、直線ｅに沿っ
て回路基板３を曲がり易くでき、半導体素子２３の辺ｂを境にして端子２７等に大きな応
力が働くことを防止して、端子２７の破断を防止することができる。
【００９０】
また、補強部材３６ａは、直線ｅに交差しないように設けられているので、例えば補強
部材３６ａが開口部３５ａに交差する場合に開口部３５ａの効果を補強部材３６ａにより
相殺することを防止でき、開口部３５ａ、３５ｂと、補強部材３６ａ等とを効果的に用い
て、端子２７の破断を防止することができる。
【００９１】
更に、補強部材３６ａ、３６ｂの第一層目の金属層は、例えば端子２６、２７等を形成
するときに同時に形成することができると共に、この第一層目の金属層に積層される半田
層は、例えば端子２６、２７に半田印刷するときに同時に形成されるので、補強部材３６
ａ、３６ｂを形成するための別工程を設けることが不要となり、生産性が低下することを
防止することができる。また、端子２６と同じ金属と、半導体素子２３を実装するために
用いられる半田とは異なる追加材料も不要なので、製造コストがアップすることを防止す
ることができる。
【００９２】
図７は他の液晶装置の回路基板の半導体素子の平面図である。
【００９３】
なお、上記実施形態では、半導体素子２３の辺ａ、ｂに直交するように配線２１、２２
が引き出されている例を示したが、図７に示すように、格子状に回路基板５０に設けられ
た端子４３から半導体素子４８の外形の辺ｓ、ｋに対して約４５度傾く方向に配線４１、
４２を引き出すようにし、端子４３を結ぶ直線の延長線ｑと交差し半導体素子４８の外形
の辺ｓの延長線に交差するように補強部材４６、４７を設け、Ｙ方向に配列された両端の
端子４３ａを結ぶ線分に交わらない例えば直線４４ａ上に長手方向となる辺４４ｖを備え
るように開口部４４等を形成するようにしてもよい。
【００９４】
例えば開口部４４の辺４４ｖは、半導体素子４８の辺ｓに略平行に設けられるようにし
、また、例えば補強部材４６が、図７に示すように半導体素子４８の辺ｋに略平行に設け
られた部分と、補強部材４６の両端部にＹ方向に対して約４５度傾斜する傾斜部とを備え
、半導体素子４８の辺ｓの延長線及びソルダーレジストの開口部５１ｐの辺ｖの延長線に
交差して設けられるようにすればよい。例えば回路基板５０の開口部５１ｐに対応する領
域が、半導体素子４８の実装領域となる。また、補強部材４６の幅ｗが例えば０．３ｍｍ
程度となるようにすればよい。そして、補強部材４６が、第２の実施形態の補強部材３６
ａ等と同様に、可撓性基材２０に設けられた図示を省略した金属層と、この金属層に積層
された半田層とを備えるようにすればよい。
【００９５】
更に、可撓性基材２０に、端子４３を露出させると共に入力配線４１、出力配線４２を
覆うように、図示を省略した絶縁性のソルダーレジストを設け、ソルダーレジストに、格
子状に設けられた端子４３を露出させるための例えば矩形状の開口部５１ｐと、それぞれ
補強部材４６、４７を露出させるための開口部５４、５５を形成するようにすればよい。
なお、可撓性基材２０の第２の面２０ｂ側には、図７に示すように例えば矩形状の配線パ
ターン９９が形成するようにすればよい。なお、端子４３上に印刷された半田４９により
半導体素子４８が実装される。
【００９６】
この場合には、開口部４４は、少なくともＹ方向に配列された両端の端子４３ａを結ぶ
線分に交わらない例えば直線４４ａ上に開口部４４の長手方向となる辺４４ｖを備えるの
で、例えば可撓性基材２０のうち半導体素子４８が実装されている部分に対して実装され
ていない部分を折り曲げるような力が働くときに、例えば開口部４４により応力が端子４
３に伝わらないように分断することができ、開口部４４の位置で回路基板３が撓むように
でき、端子４３に応力が働くことを防止して端子４３の破断を防止することができると共
に、補強部材４６が半導体素子４８の辺ｓの延長線及びソルダーレジストの開口部５１ｐ
の辺ｖの延長線ｑに交差して設けられているので、補強部材４６により力が端子４３ａ等
に作用しないようにＸ方向にずらして、端子４３を補強することができ、端子４３の破損
を防止することができる。なお、図７に示すように入出力配線４１、４２をＸ、Ｙ方向に
対して約４５度傾く方向に引き出し、入出力配線４１、４２を避けるように開口部４４、
４５、補強部材４６、４７を設ける例を示したが、開口部の数、補強部材の数及び形状等
は、入出力配線４１、４２の引き回し方向等に応じて適宜変更可能である。また、例えば
補強部材４６、４７等の代りに、電子部品等を補強部材として兼用することで、省スペー
ス化を図るようにしてもよい。
【００９７】
なお、上記第１、第２の実施形態では、それぞれ図２、図６に示すように、半導体素子
２３がＸ方向に配列された端子２６、２７のみを備え、半導体素子２３の端子２６、２７
からＹ方向にそれぞれ配線２１、２２が引き出される例を示した。しかし、これに限定さ
れず、例えば、回路基板３が、複数の端子２７の配列方向に直交するＹ方向に配列された
複数の端子５６と、端子５６にそれぞれ繋がってＸ方向に引き出された配線５７とを備え
、複数の端子５６の配列方向に略平行に半導体素子６０の端子５６側とは反対側でＹ方向
に配列された複数の端子５８と、端子５８にそれぞれ繋がってＸ方向に引き出された配線
５９とを備えるようにしてもよい。
【００９８】
図８は４辺に端子を有する半導体素子の平面図である。
【００９９】
図８に示すように開口部２５ａの辺２５ｖと、開口部２５ｃの辺２５ｗとが、辺ｃに略
平行な直線ｆ上に重なっている。直線ｆは、端子５６を結ぶ直線ｈの半導体素子６０側と
は反対側に位置している。開口部２５ａ〜２５ｄは、半導体素子６０のそれぞれの角部を
囲むように設けられている。端子２６、２７から引き出された配線２１、２２と、端子５
６、５８から引き出された配線５７、５９とが十字状に設けられている。このような場合
には、例えば外力が回路基板３に働いたとき等に、例えばＬ字状の開口部２５ｃにより応
力が端子５６に伝わらないように分断すると共に、複数の端子５６の配列からＸ方向に離
間した直線ｆに沿って曲がり目が形成されるようにすることができ、開口部２５ｃと半導
体素子６０の端子との間の回路基板３が撓むことをなくすことができる。このように、開
口部２５ａ〜２５ｄにより外力による応力を分断し、半導体素子６０の各辺に沿うように
端子２６、２７、５６、５８が設けられている場合にも、端子２６、２７、５６、５８に
応力が働くことを防止して端子２６、２７、５６、５８の破断を防止することができる。
【０１００】
図９は傾斜する開口部を有する回路基板に実装された半導体素子の平面図である。
【０１０１】
また、上記実施形態では、回路基板３に実装された半導体素子２３等の外形の辺に略平
行となる部分ができるように開口部２５ａ等が形成されている例を示したが、例えば、略
長方形状の開口部６１ａ、６１ｂ、６１ｃ及び６１ｄを例えば辺ａ、ｂ等に対して傾斜し
て設けるようにしてもよい。すなわち、例えば開口部６１ａが、図９に示すように端子２
７を結ぶ線分に交わらない直線ｒ上に設けられているようにすればよい。これにより、外
力により回路基板３が撓んだとしても、回路基板３の曲がり目が直線ｒに沿うように形成
され、端子２７等の配列に回路基板３の曲がり目が交わることを防止することができ、端
子２７等に応力が働くことを防止して端子２７等の破断を防止することができる。
【０１０２】
図１０はＬ字状の開口部を有する回路基板に実装された半導体素子の平面図である。
【０１０３】
更に、上記第１の実施形態等では、半導体素子２３等の角部を囲むように４つの開口部
２５ａ等が形成された回路基板３を用いる例を示したが、例えば、図１０に示すように、
半導体素子２３の辺ｃの一部と、辺ｂの略全部とに平行となるように略Ｌ字状に開口部６
３が形成され、半導体素子２３の辺ｄの一部と、辺ａの略全部とに平行となるように略Ｌ
字状に開口部６４が形成された回路基板を用いるようにしてもよい。例えば開口部６３の
内周側のＸ方向に平行な辺６３ｕは、直線ｍの半導体素子２３側とは反対側の領域に設け
られており、開口部６３の内周側のＹ方向に平行な辺６３ｖは、半導体素子２３の辺ｃか
らＸ方向に離間して設けられている。なお、開口部６４については、開口部６３と半導体
素子２３の中心点を中心として点対称となるようにもうけられているのでその説明を省略
する。これにより、例えば、外力による応力が端子２７に伝わらないように開口部６３に
より略完全に分断することができ、端子２７の破断を防止することができる。
【０１０４】
図１１は不連続な開口部を有する回路基板に実装された半導体素子の平面図である。
【０１０５】
なお、図１１に示すように、例えば図１０に示す開口部６３の代りに複数の開口部７０
、７１、７２、７３、７４及び７５が不連続に略Ｌ字状に半導体素子２３の角部を囲むよ
うに設け、開口部６４の代りに複数の開口部７６、７７、７８、７９、８１及び８１が不
連続に略Ｌ字状に半導体素子２３の角部を囲むように設けるようにしても図１０に示す場
合と同様の効果を得ることができる。
【０１０６】
図１２は弧状部が設けられた開口部を有する回路基板上の半導体素子の平面図である。
【０１０７】
また、上記実施形態等では、回路基板３に形成された開口部２５ａ等の内周側の角が略
直角の場合について例示したが、例えば図１２に示すように、開口部２５ａ〜２５ｄと同
じ位置に形成された開口部６５ａ、６５ｂ、６５ｃ及び６５ｄの内周側の角に弧状部６６
ａ等を形成するようにしてもよい。これにより、外力が回路基板３に働いたとき等に、開
口部６５ａ等がその内周側の角から破断することを防止することができる。
【０１０８】
更に、予め回路基板３が湾曲して用いられる場合等には、例えば、複数の端子２７が、
回路基板３が湾曲する方向に配列されているようにすることで、例えば回路基板３の湾曲
により端子２７に応力が生ずることを開口部２５ａ等により効果的に防止して回路基板３
の湾曲による応力が端子２７等に働くことを防止して端子２７等の破断を防止することが
できる。
【０１０９】
上記実施形態等では、貫通する開口部２５ａ等を形成する例を示したが、例えば回路基
板３に開口部２５ａを形成する代わりに、回路基板３の厚さが他の部分での回路基板３の
厚さより薄い薄肉部を設けるようにしてもよい。この場合には、例えば補強部材３６ａ等
を形成するために他の材料を用いる場合に比べて低コスト化を図ることができると共に、
軽量化を図ることができる。
【０１１０】
（第３の実施形態）
【０１１１】
次に、本発明に係る第３の実施の形態の液晶装置について説明する。なお、上記実施形
態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明
する。また、製造方法については、第１の実施形態等と同様なのでその説明を省略する。
【０１１２】
図１３は第３の実施の形態の液晶装置の回路基板の半導体素子の平面図、図１４は図１
３に示す半導体素子のＢ−Ｂ断面図である。
【０１１３】
上記第１の実施形態では、図２に示すように半導体素子２３の四つの角部に対応して回
路基板３に略Ｌ字状の開口部２５ａ〜２５ｄが形成されている例を示したが、本実施形態
では、図１３に示すように、半導体素子２３の出力側の端子２９が設けられた側の一対の
角部Ｒ１を囲むようにＵ字状の開口部１２５が設けられ、半導体素子２３の入力側の端子
３１が設けられた側の一対の角部Ｒ２を囲むようにＵ字状の開口部１２６が設けられてい
る。
【０１１４】
本実施形態の液晶装置は、液晶パネル２と回路基板３´とを備えている。回路基板３´
は、張り出し部４ａに例えばＡＣＦ等の導電性の接着剤等を介して電気的に接続されてい
る。回路基板３´は、後述する開口部１２５、１２６、後述するスルーホール１２７、１
２８が形成された可撓性基材２０´と、図１４に示すように可撓性基材２０´の第１の面
２０ａに設けられた出入力端子２６´、２７´と、第１の面２０ａ側とは反対側の第２の
面２０ｂに設けられた出力配線２１´、入力配線２２´と、上述した半導体素子２３とを
備えている。
【０１１５】
可撓性基材２０´は、図１３に示すように半導体素子２３の出力側の端子２９が設けら
れた側の一対の角部Ｒ１を囲むようにＵ字状に設けられた開口部１２５と、半導体素子２
３の入力側の端子３１が設けられた側の一対の角部Ｒ２を囲むようにＵ字状に設けられた
開口部１２６とを備えている。
【０１１６】
開口部１２５は、図１３に示すように半導体素子２３の近傍であって、一辺ａの両端に
対応する半導体素子２３の２つの角部Ｒ１を囲むように設けられている。開口部１２５は
、例えば実装領域の外側において出力側の端子２９の配列に平行な辺ａに沿う方向に延び
る開口部分１２５Ａと、辺ｃ、ｄに平行にＹ方向に延設された開口部分１２５Ｂとを備え
ている。開口部分１２５Ａと、開口部分１２５Ｂとは、一体的に（連続的に）略Ｕ字状に
形成されている。
【０１１７】
開口部１２６は、図１３に示すように半導体素子２３の近傍であって、一辺ｂの両端に
対応する半導体素子２３の２つの角部Ｒ２を囲むように設けられている。開口部１２６は
、例えば実装領域の外側において入力側の端子３１の配列に平行な辺ｂに沿う方向に延び
る開口部分１２６Ａと、辺ｃに平行にＹ方向に延設された開口部分１２６Ｂとを備えてい
る。開口部分１２６Ａと、開口部１２６Ｂとは、一体的に（連続的に）略Ｕ字状に形成さ
れている。
【０１１８】
スルーホール１２７、１２８は、図１４に示すように、可撓性基材２０´の第１の面２
０ａ側から第２の面２０ｂ側に貫通して可撓性基材２０´に形成された貫通孔である。ス
ルーホール１２７、１２８は、図１３に示すように、例えば実装領域の外側かつ出入力端
子２６´、２７´に平面的に重なる位置に形成されている。スルーホール１２７、１２８
内には、図１４に示すように、出入力端子２６´、２７´と出入力配線２１´、２２´と
をそれぞれ電気的に接続するための導電部材１３０、１３１が設けられている。
【０１１９】
出入力端子２６´、２７´は、可撓性基材２０´の第１の面２０ａ上に端子２９、３１
に対応して形成されている。出入力端子２６´、２７´は、半導体素子２３の端子２９、
３１の数に応じてＸ方向に複数配列して辺ａ、ｂに沿ってそれぞれ配列されている。出入
力端子２６´、２７´は、図１４に示すように、例えばそれぞれ半田層２８、３２を介し
て半導体素子２３の端子２９、３１に電気的に接続されている。
【０１２０】
出力配線２１´は、図１４に示すように、例えば可撓性基材２０´の第２の面２０ｂ側
に形成されており、その一端がスルーホール１２７内の導電部材１３０を介して出力端子
２６´に電気的に接続されており、その他端が、可撓性基材２０´に形成された図示を省
略したスルーホール内に設けられた接続部材を介してＡＣＦ等により配線１７の端部に電
気的に接続されている。出力配線２１´は、例えばスルーホール１２７内の導電部材１３
０の位置から半導体素子２３の直下を通り開口部１２５、１２６の間を通って実装領域の
外側に引き出されている。
【０１２１】
入力配線２２´は、図１４に示すように、例えば可撓性基材２０´の第２の面２０ｂ側
に形成されており、その一端がスルーホール１２８内の導電部材１３１を介して入力端子
２７´に電気的に接続されており、その他端が、例えば図示しない外部機器等に電気的に
接続されている。入力配線２２´は、例えばスルーホール１２８内の導電部材１３１の位
置から半導体素子２３の直下を通り開口部１２５、１２６の間を通って実装領域の外側に
引き出されている。
【０１２２】
なお、開口部１２５、１２６は、可撓性基材２０´の厚さより薄い薄肉部であってもよ
い。
【０１２３】
このように本実施形態によれば、開口部１２５は、実装領域の外側において一辺ａに沿
って延びる開口部分１２５Ａと、一辺ａに直交する他辺ｃ、ｄに沿って延びる開口部分１
２５Ｂとを有し、開口部１２６は、実装領域の外側において一辺ｂに沿って延びる開口部
分１２６Ａと、一辺ｂに直交する他辺ｃ、ｄに沿って延びる開口部分１２６Ｂとを有し、
開口部分１２５Ａと開口部分１２５Ｂとが、半導体素子２３の端子２９が設けられた側の
一対の角部Ｒ１を囲むように一体的にＵ字状に設けられ、開口部分１２６Ａと開口部分１
２６Ｂとが、半導体素子２３の端子３１が設けられた側の一対の角部Ｒ２を囲むように一
体的にＵ字状に設けられている。このため、例えば、製造工程中等に可撓性基板３´に外
力が働き可撓性基板３´が曲がるときに、可撓性基板３´に発生する応力をＵ字状の開口
部１２５、１２６により広範囲にわたって分断することができ、端子２９、３１と出入力
端子２６´、２７´との接続部に力が働かないようにして端子２９、３１と出入力端子２
６´、２７´との接続部での破損等をより確実に防止することができる。
【０１２４】
また、可撓性基材２０´に形成されたスルーホール１２７、１２８内の導電部材１３０
、１３１等を介して、半導体素子２３の出入力側の端子２９、３１と、出入力配線２１´
、２２´が電気的に接続され、出力配線２１´は、例えばスルーホール１２７内の導電部
材１３０の位置から半導体素子２３の直下を通り開口部１２５、１２６の間を通って実装
領域の外側に引き出されているので、配線の省スペース化を図ることができる。
【０１２５】
なお、本実施形態では、ドライバＩＣ２３の両側に開口部１２５、１２６が形成されて
いる例を示した。しかし、これに限定されず、例えば出力配線２１´、入力配線２２´等
の位置に応じて、開口部を一つ形成するようにしてもよい。
【０１２６】
（第４の実施形態・電子機器）
【０１２７】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第４の実施形態に係る電子機器について説
明する。
【０１２８】
図１５は本発明の第４の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成
図である。
【０１２９】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１５に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１３０】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する半導体素子２３等を含む駆動回路３６１
を有する。
【０１３１】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１３２】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１３３】
このように本実施形態によれば、回路基板３の端子２６、２７の破損を防止することが
できる液晶装置１を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【０１３４】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言う
までもない。
【０１３５】
なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を変更
しない範囲で、上記各実施形態を組み合わせてもよい。
【０１３６】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られ
るものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリ
ックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレ
イ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓ
ｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用しても
よい。
【０１３７】
また、上述の実施形態等では、液晶パネル２にＡＣＦ等の導電性の接着剤を介して可撓
性を有する回路基板３が電気的に接続されている例を示したが、例えば液晶パネル２と、
回路基板３とを、図示を省略した回路基板３とは別の可撓性を有する基板を介して電気的
に接続するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３８】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の液晶装置の回路基板の半導体素子の平面図である。
【図３】図２の液晶装置の回路基板の半導体素子のＡ−Ａ断面図である。
【図４】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】図１の液晶装置の回路基板に外力が働いたときの外観斜視図である。
【図６】第２の実施の形態の液晶装置の回路基板の半導体素子の平面図である。
【図７】他の液晶装置の回路基板の半導体素子の平面図である。
【図８】４辺に端子を有する半導体素子の平面図である。
【図９】傾斜する開口部を有する回路基板に実装された半導体素子の平面図である。
【図１０】Ｌ字状の開口部を有する回路基板に実装された半導体素子の平面図である。
【図１１】不連続な開口部を有する回路基板に実装された半導体素子の平面図である。
【図１２】弧状部が設けられた開口部を有する回路基板上の半導体素子の平面図である。
【図１３】第３の実施の形態の液晶装置の回路基板の半導体素子の平面図である。
【図１４】図１３に示す半導体素子のＢ−Ｂ断面図である。
【図１５】本発明に係る第４の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１３９】
Ｔ…薄膜トランジスタ素子、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、２５ｕ、２５ｖ、２５ｗ、４４ｖ、６３
ｕ、６３ｖ…辺、  ｅ、ｆ、ｈ、ｍ、ｎ、ｒ、４４ａ…直線、  ｐ、ｑ  延長線、  Ｇ、
Ｊ…端点、  Ｆ…外力、  ｓ、ｖ、ｋ…辺、  Ｒ１、Ｒ２  角部、  １…液晶装置、  ２
…液晶パネル、  ３、３´、５０…回路基板、  ４、５…基板、  ４ａ…張り出し部、  
５ａ…共通電極、  ６…シール材、  ７…ゲート電極、  ８…ソース電極、  ９…画素電
極、  １１、１２、２３、４８、６０…ドライバＩＣ、  １４、１５、１６、１７、１８
、５７、５９…配線、  ２０、２０´…可撓性基材、  ２０ａ…第１の面、  ２０ｂ…第
２の面、  ２１、２１´…出力配線、  ２２、２２´…入力配線、  ２５ａ、２５ｂ、２
５ｃ、２５ｄ、３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ、４４、４５、５４、５５、６１ａ、６
１ｂ、６３、６４、６５ａ、６５ｂ、７１、７２、７３、７４、７５、７５、７６、７７
、７８、７９、８０、８１、１２５、１２６…開口部、  ２５Ａ、２５Ｂ、１２５Ａ、１
２５Ｂ、１２６Ａ、１２６Ｂ…開口部分、  ２６、２７、２７ａ、２９、３１、４３、４
３ａ、４３ｂ、５６、５８…端子、  ２６´  出力端子、  ２７´  入力端子、  ２８、
３２、４９…半田層、  ３０…ソルダーレジスト、  ３６ａ、３６ｂ、４６、４７…補強
部材、  ４１、４２…入出力配線、  ５１ｐ…開口部、  ６６ａ  弧状部、  ９９…配線
パターン、  １２７、１２８  スルーホール、  １３０、１３１  導電部材、  ３００…
電子機器、  ３６１…駆動回路、  ３９０…表示制御回路、  ３９１…表示情報出力源、
３９２…表示情報処理回路、  ３９３…電源回路、  ３９４…タイミングジェネレータ
【図１】
2006309184.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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