(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構造のウェーハケースを用いることが可能で、信頼性があり、ウェーハを汚染することなく、短時間で読取を行うことができるケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法を提供する。【解決手段】本ケース内に収容されたウェーハＷのマークＭ読取り方法は、半導体ウェーハＷを複数枚搭載したウェーハキャリアが収納された密封式ウェーハケース１を用意し、各々の半導体ウェーハＷに施された識別マークＭに、識別マーク読取り装置３の複数の識別マーク読取り手段３ａを対向させ、密封式ウェーハケース１の透光部位１ｂ１を介して複数枚の半導体ウェーハＷの識別マークＭを一度に同時に読取ることを特徴とする。【選択図】図１
2006059920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハを複数枚搭載したウェーハキャリアが収納された密封式ウェーハケースであって、各々の半導体ウェーハに施された識別マークに、識別マーク読取り装置の複数の識別マーク読取り手段を対向させ、密封式ウェーハケースの透光部位を介して複数枚の半導体ウェーハの識別マークを一度に同時に読取ることを特徴とするケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法。
【請求項２】
前記識別マークは半導体ウェーハの外周縁に施され、前記識別マーク読取り手段を密封式ウェーハケースに設けられた識別マーク読取り手段挿入用凹部に挿入して対向させることを特徴とする請求項１に記載のケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法。
【請求項３】
前記識別マークは半導体ウェーハの外周端部に施され、前記識別マーク読取り手段を密封式ウェーハケースの透光性ある壁面を介して対向させることを特徴とする請求項１に記載のケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はケース内に収容された半導体ウェーハのマーク読取り方法に係り、特に複数の識別マーク読取り手段を用いるケース内に収容された半導体ウェーハのマーク読取り方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハの製造工程やデバイス製造工程では、ウェーハの品質管理として、ウェーハの一部にレーザマークの刻印を行い、枚葉識別、表裏識別を行っている。
【０００３】
一般に半導体ウェーハのレーザマーキングは、ウェーハの表面、裏面あるいは外周端部にユーザの指定する数字、バーコード、文字をレーザ照射により刻印している。これをユーザ側ではＣＣＤカメラにより撮影、読取りし、レーザマーキングウェーハの識別を行っている。
【０００４】
従来の半導体ウェーハ状に刻印されているレーザマークを読取る方法としては、一度ウェーハを密封式ケースから別のウェーハキャリアに移し変え、レーザマーク読取り装置を用いて一枚ずつ読取りを行っている。
【０００５】
また、ウェーハの移し変えを行わずに密封式のウェーハケースに入れた状態で読取りを行う方法として、ウェーハケースに透明窓部と反射鏡、レンズの光学系を有し撮像機を制御移動させ反射鏡に投影されたレーザマークを読取る方法が提案されている（特許文献１）。
【０００６】
しかし、特許文献１のレーザマーク読取り方法は、一度ウェーハをレーザマーク読取り専用のウェーハキャリアに移し変えなければならず、その移し変え作業でウェーハ上にゴミや異物などが付着してウェーハを汚染する可能性があり、また、光学系を設けるため構造が複雑で信頼性が乏しく、さらに、読取りについても、ＣＣＤカメラを移動させ、一枚ずつ読取りを行うため読取り枚数分の時間がかかる。
【特許文献１】特開２００２−３３４９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、簡単な構造のウェーハケースを用いることが可能で、信頼性があり、ウェーハを汚染することなく、短時間で読取りを行うことができるケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した目的を達成するため、本発明に係るケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法は、半導体ウェーハを複数枚搭載したウェーハキャリアが収納された密封式ウェーハケースであって、各々の半導体ウェーハに施された識別マークに、識別マーク読取り装置の複数の識別マーク読取り手段を対向させ、密封式ウェーハケースの透光部位を介して複数枚の半導体ウェーハの識別マークを一度に同時に読取ることを特徴とする方法である。
【０００９】
好適には、前記識別マークは半導体ウェーハの外周縁に施され、前記識別マーク読取り手段を密封式ウェーハケースに設けられた識別マーク読取り手段挿入用凹部に挿入して対向させる。
【００１０】
また、好適には、前記識別マークは半導体ウェーハの外周端部に施され、前記識別マーク読取り手段を密封式ウェーハケースの透光性ある壁面を介して対向させる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法によれば、簡単な構造のウェーハケースを用いることが可能で、信頼性があり、ウェーハを汚染することなく、短時間で読取りを行うことができるケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係るケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法の一実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施形態に係るケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法に用いられるマークの読取り装置の概念図であり、図２は密封式ウェーハケースの斜視図である。
【００１４】
図１および図２に示すように、本発明に係るケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法は、半導体ウェーハＷを複数枚離間して搭載したウェーハキャリア２が収納された密封式ウェーハケース１を用意し、各々の半導体ウェーハＷの例えば表面の外周縁に施された識別マークＭに、識別マーク読取り装置３の複数の識別マーク読取り手段３ａを対向させ、密封式ウェーハケース１の透光部位１ｂ１を介して複数枚の半導体ウェーハＷの識別マークＭを一度に同時に読取る方法である。
【００１５】
上記識別マークＭは、半導体ウェーハの工程管理、品質管理を行うために、半導体ウェーハの一部、例えば表面の外周縁に施される。この識別マークＭはレーザ光線を照射して刻印するレーザマークが一般的であり、半導体ウェーハの各工程中の高温処理に耐え、シリコンウェーハの場合、シリコン酸化膜などで被覆された場合でもレーザマークが読取りやすいように、シリコンウェーハの表面に刻み込まれる。レーザマークは、予めユーザが指定したバーコード、数字、記号、図形などである。また、レーザマークは、マーク深さが浅いソフトレーザマークでもよいし、マーク深さが深いハードレーザマークでもよく、レーザ光線のビーム径、出力、照射時間などの各種の条件は、周知のレーザマーキングと同じであり、使用されるレーザ光線は、例えば、レーザ加工用のＴＥＡＣＯ２レーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＬＦレーザ、Ｘ線レーザなどである。
【００１６】
図２及び図３に示すように、密封式ウェーハケース１は、透明（透光）材質の合成樹脂製で直方体状をなし、ほぼ中央で分割された容器状のケース下部１ａとケース上部１ｂから成り、係止部材１ｃにより両ケース１ａ、１ｂが一体的に係止されて密封ケースをなす。
【００１７】
この密封式ウェーハケース１には、半導体ウェーハＷを一度に複数枚離間して搭載できるようなウェーハキャリア２が収納され、半導体ウェーハＷを一度に密封式ウェーハケース１内に収容できるようになっている。これにより、半導体ウェーハを１枚ずつ密封式ウェーハケースに移し変える必要がなく、一括して複数枚の収容ができ、半導体ウェーハを汚染することがない。
【００１８】
図１〜図３に示すように、密封式ウェーハケース１の一側のケース例えばケース上部１ｂには、識別マーク読取り手段３ａが挿入される識別マーク読取り手段挿入用凹部１ｂ２が一定ピッチを有して離間して複数設けられており、この凹部１ｂ２に挿入された識別マーク読取り手段３ａによりケース上部１ｂの透光部位１ｂ１を介して半導体ウェーハＷに施された識別マークＭを読取れるようになっている。透光部位１ｂ１は、密封式ウェーハケース１あるいはケース上部１ｂが透明（透光）質材質で作られている場合は、特別に別部材を用いて形成する必要がないが、不透明（不透光）質材質である場合には別個の透明（透光）質材質で形成する。
【００１９】
また、ケース上部１ｂ及びケース下部１ａには、半導体ウェーハＷの外周端部を抑えるウェーハ押さえ１ｂ３が複数設けられており、半導体ウェーハＷの動きを抑制して、確実な読取りが行えるようになっている。
【００２０】
密封式ウェーハケース１は、識別マーク読取り手段挿入用凹部１ｂ２が一定ピッチを有して離間して複数設けられたケース上部１ｂと、ケース下部１ａと、両ケース１ａ、１ｂを一体的に係止する係止部材１ｃ及び必要に応じて設けられるウェーハ押さえ１ｂ３からなるので、特別な光学系などを設ける必要がなく、構造が簡単である。
【００２１】
識別マーク読取り手段３ａは、櫛歯状に複数設けられたカメラ取付部材３ａ１に取付けられたＣＣＤカメラであり、このＣＣＤカメラによって撮影することで画像信号に変換され、パソコンのモニタ画面に画像として表示される。この画像からレーザマークの部分を拡大し、拡大画面からレーザマークの表示内容を読み取り、半導体ウェーハの識別を行う。
【００２２】
なお、識別マーク読取り手段の個数は、密封式ウェーハケースに収容される半導体ウェーハの枚数だけ設け、１度に全ての識別マークの読取りを行うようにするのが好ましいが、読取り回数を数回にすれば、その個数を数分の１にすることができる。
【００２３】
上記のように本実施形態のケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法によれば、簡単な構造のウェーハケースを用いることが可能で、信頼性があり、密封式ウェーハケースに半導体ウェーハが収容された状態で、複数のレーザマークを一度に読取ることが可能となり、また、半導体ウェーハをレーザマーク読取り用のウェーハキャリアに移し変える必要がなく、また移し変えの作業でウェーハ上にゴミや異物などが付着することも回避できる。さらに、読取り手段を複数備えることで１ケース毎の読取りが可能になり、読取りの時間短縮が可能となる。
【００２４】
次に本発明に係るケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法の他の実施形態について説明する。
【００２５】
図１に示す上記実施形態は、識別マークが半導体ウェーハの外周縁に施され、識別マーク読取り手段を識別マーク読取り手段挿入用凹部に挿入して対向させるのに対して、本実施形態は、識別マークが半導体ウェーハの外周端部に施され、識別マーク読取り手段を密封式ウェーハケースの壁面を介して対向させる。
【００２６】
例えば、図４及び図５に示すように、本実施形態に係るケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法は、半導体ウェーハＷを複数枚搭載したウェーハキャリア２が収納された密封式ウェーハケース１を用意し、各々の半導体ウェーハＷの例えば外周端部に施された識別マークＭに、識別マーク読取り手段３ａを密封式ウェーハケース１の壁面１ｂ４及び半導体ウェーハＷの外周端部Ｍａを抑えるウェーハ押さえ１ｂ３を介して対向させ、密封式ウェーハケース１の透光部位１ｂ１及びウェーハ押さえ１ｂ３を介して複数枚の半導体ウェーハＷの識別マークＭを同時に読取る方法である。
【００２７】
識別マークＭは、面取り傾斜面Ｗａ１と垂直端面Ｗａ２からなる外周端部Ｗａのうち、好ましくは垂直端面Ｍａ２に施されている。なお、識別マークＭは、面取り傾斜面Ｗａ１に施されてもよい。
【００２８】
密封式ウェーハケース１は透明材質製であるので、透光部位１ｂ１を特別に設ける必要はなく、密封式ウェーハケース１の一部で形成されればよい。
【００２９】
ウェーハ押さえが、識別マークが設けられた半導体ウェーハの外周端部に配設される場合には、多少弾性を有し透明材質で形成するのが好ましいが、不透明材質で形成する場合には、識別マークに対応する部位に透孔を穿設して、透光可能にし、識別マークが設けられていない外周端部に配設される場合には、不透明材質であっても、透孔を設ける必要はない。
【００３０】
上記のように本実施形態のケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法によれば、上述した一実施形態と同様の効果が得られることに加えて、識別マークを外周端部に設けた場合にも読取りを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態に用いられるケース内に収容されたウェーハのマーク読取り装置の概念図。
【図２】本発明の一実施形態に係るケース内に収容されたウェーハのマーク読取り方法に用いられる密封式ウェーハケースの斜視図。
【図３】本発明の一実施形態に係るケース内に収容されたウェーハマーク読取り方法に用いられる密封式ウェーハケースの縦断面図。
【図４】本発明の他の実施形態に用いられるケース内に収容されたウェーハのマーク読取り装置の概念図。
【図５】図４の半導体ウェーハの識別マーク近傍を拡大して示す断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１  密封式ウェーハケース
２  ウェーハキャリア
３  識別マーク読取り装置
３ａ  識別マーク読取り手段
１ａ  ケース下部
１ｂ  ケース上部
１ｂ１  透光部位
１ｂ２  識別マーク読取り手段挿入用凹部
１ｂ３  ウェーハ押さえ
【図１】
2006059920.tif 000003
【図２】
2006059920.tif 000004
【図３】
2006059920.tif 000005
【図４】
2006059920.tif 000006
【図５】
2006059920.tif 000007