(57)【要約】【課題】  磁気転写用マスター担体や光ディスクの成形に使用する光ディスク用マスター担体など、情報に応じた凹凸パターンが形成されたマスター担体の製造方法において、より適切な凹凸パターンを形成する。  【解決手段】  情報に応じた凹凸パターンが形成された原盤上に、その原盤を電解液に浸して金属を電着することにより所定厚さの金属盤を積層し、その積層後に金属盤を原盤から剥離してマスター担体を製造するマスター担体製造方法において、金属盤を積層した後、その金属盤が積層された原盤を、電解液の温度を同じ温度の純水に浸し、その温度の純水中において金属盤を原盤から剥離する。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報に応じた凹凸パターンが形成された原盤上に、該原盤を電解液に浸して金属を電着することにより所定厚さの金属盤を積層し、該積層後に前記金属盤を前記原盤から剥離してマスター担体を製造するマスター担体製造方法において、
前記金属盤を積層した後、該金属盤が積層された前記原盤を、下式（１）を満たすような温度Ｔ１℃の洗浄水に浸し、
その後、下式（２）を満たすような温度Ｔ２℃の前記洗浄水中において前記金属盤を前記原盤から剥離することを特徴とするマスター担体製造方法。
ｔ−１５≦Ｔ１≦ｔ＋１５  ・・・  （１）
ｔ−１５≦Ｔ２≦ｔ＋１５  ・・・  （２）
ただし、ｔは前記電解液の温度（℃）
【請求項２】
前記洗浄水の温度Ｔ１℃および／またはＴ２℃を、前記電解液の温度ｔ℃と同じ温度にすることを特徴とする請求項１記載のマスター担体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気転写に使用する磁気転写用マスター担体や光ディスクの成形に使用する光ディスク用マスター担体など、情報に応じた凹凸パターンが形成されたマスター担体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、表層に磁性層を有し、サーボ信号等の転写パターンが凹凸形状で形成されたマスター担体（パターンドマスター）と、ハードディスクやフレキシブルディスクなどといった磁気記録部を有するスレーブ媒体とを密着させた状態で、マスター担体に転写用磁界を印加し、マスター担体に担持した情報に対応する磁化パターンをスレーブ媒体に転写記録する磁気転写方法が提案されている。
【０００３】
上記磁気転写に使用するマスター担体としては、たとえば、特許文献１において、基板の表面に情報信号に対応する凹凸パターンを形成し、この凹凸パターンの表面に薄膜磁性層を被覆形成してなるものが提案されている。
【０００４】
上記マスター担体は、例えば、次の工程により製造される。まず、表面が平坦なＳｉ基板上に電子線レジストまたはフォトレジストを塗布し、電子ビームまたは光等により転写パターンを描画露光し、現像することによりレジストによる凹凸パターンを有する原盤を得る。次に、上記原盤の凹凸パターン上に、例えばスパッタリングにより導電層を設け、その導電層の設けられた原盤を電解液に浸しその導電層上にＮｉを電着して所定厚さの金属盤を積層する。そして、上記原盤から金属盤を剥離し、その剥離された金属盤を所定サイズで打ち抜いてマスター基板を作製し、このマスター基板の凹凸パターン表面に磁性層を成膜することにより磁気転写用マスター担体が製造される（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、上記のようなマスター担体の製造方法は、磁気転写用のマスター担体の製造においてだけでなく、光ディスクを製造する際に使用されるマスター担体の製造方法としても利用されている。
【特許文献１】特開２００１−２５６６４４号公報
【特許文献２】特開平２−８３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような製造方法によりマスター担体を製造する場合、原盤上への金属盤の積層は電解液中で加熱しながら行われるため、たとえば、金属盤が積層された後にその金属盤が積層された原盤を空気中に取り出し、温度がある程度下がった状態で金属盤を原盤から剥離するようにしたのでは、原盤の材料であるＳｉと金属盤の材料であるＮｉとでは熱膨張係数が異なるため、また、原盤の厚さと金属盤の厚さが異なるため、冷却される際の収縮度が異なり、原盤に形成された凹凸パターンに応じた凹凸パターンを正確に金属盤に形成することができなかったり、金属盤における凹凸パターンに欠損を生じたりする。
【０００７】
また、特許文献２においては、電解液中で金属盤を原盤に積層した後、その金属盤の積層された原盤を電解液と同温度の洗浄水に移し、洗浄水の温度を徐々に低下させて常温まで冷却した後、金属盤を原盤から剥離する方法が提案されているが、この方法においても上記のような問題が生じることが実験的に確認されている。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑み、上記のようなマスター担体の製造方法において、原盤に形成された凹凸パターンに応じた凹凸パターンをより正確に金属盤に形成することができるマスター担体製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のマスター担体製造方法は、情報に応じた凹凸パターンが形成された原盤上に、その原盤を電解液に浸して金属を電着することにより所定厚さの金属盤を積層し、その積層後に金属盤を原盤から剥離してマスター担体を製造するマスター担体製造方法において、金属盤を積層した後、その金属盤が積層された原盤を、下式（１）を満たすような温度Ｔ１℃の洗浄水に浸し、その後、下式（２）を満たすような温度Ｔ２℃の洗浄水中において金属盤を原盤から剥離することを特徴とする。
【００１０】
ｔ−１５＜Ｔ１＜ｔ＋１５  ・・・  （１）
ｔ−１５＜Ｔ２＜ｔ＋１５  ・・・  （２）
ただし、ｔは上記電解液の温度（℃）
また、上記マスター担体製造方法においては、洗浄水の温度Ｔ１℃および／またはＴ２℃を、電解液の温度ｔ℃と同じ温度にすることが望ましい。
【００１１】
ここで、上記「洗浄水」とは、洗浄作用を有する水のことを意味し、純水の他、界面活性剤（ノニオン性、アニオン性、カチオン性など）、石鹸類（高級脂肪酸金属塩）、酸（過酸化水素、フッ酸など）などを含んでいてもよい。なお、望ましくは純水である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のマスター担体製造方法によれば、金属盤を積層した後、その金属盤が積層された原盤を、下式（１）を満たすような温度Ｔ１℃の洗浄水に浸し、その後、下式（２）を満たすような温度Ｔ２℃の洗浄水中において金属盤を原盤から剥離するようにしたので、上記のような熱膨張係数の影響を減少させることができ、原盤に形成された凹凸パターンに応じた凹凸パターンをより正確に金属盤に形成することができる。
【００１３】
ｔ−１５＜Ｔ１＜ｔ＋１５  ・・・  （１）
ｔ−１５＜Ｔ２＜ｔ＋１５  ・・・  （２）
ただし、ｔは上記電解液の温度（℃）
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明のマスター担体の製造方法の一実施形態を用いた磁気転写用マスター担体製造方法について説明する。図１は磁気転写用マスター担体の部分断面図、図２は磁気転写用マスター担体におけるマスター基板の平面図、図３は本実施形態の磁気転写用マスター担体の製造工程を順に示す図である。なお、各図は模式図であり、実際の寸法とは異なる比率で示している。
【００１５】
まずは、本実施形態の磁気転写用マスター担体製造方法により製造される磁気転写用マスター担体について説明する。
【００１６】
本実施形態の磁気転写用マスター担体製造方法により製造される磁気転写用マスター担体１は、図１に示すように、金属製のマスター基板２と磁性層３とで構成されており、マスター基板２は表面に転写情報に応じた微細な凹凸パターンを有し、その表面に磁性層３が被覆形成されてなる。
【００１７】
また、マスター基板２は、たとえば、電鋳により作製されたＮｉ製であり、図２に示すように、中心孔２ａをする円盤状に形成され、片面の内周部および外径部を除く円環状領域２ｂに凹凸パターンが形成されている。このマスター基板２は、詳細は後述するように、情報に応じた凹凸パターンが形成された原盤に、Ｎｉなどを電着することによって所定厚さの金属盤を積層し、この金属盤を原盤から剥離し、外径および中心孔２ａの部分が所望のサイズで打ち抜かれて作製されたものである。
【００１８】
なお、磁性層３の凹凸パターンにおける突起の高さは、２０〜６００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは３０〜３００ｎｍの範囲である。
【００１９】
次に、上記マスター基板２の製造方法を図３(Ａ)〜(Ｄ)に基づいて説明する。
【００２０】
まず、図３(Ａ)に示すように、表面が平滑なシリコンウエハーの原板１０（ガラス板、石英板でもよい）の上に、密着層形成等の下処理を行い、電子線レジスト液をスピンコート等で塗布してレジスト膜１１を形成し、ベーキングする。そして、高精度な回転ステージまたはＸ−Ｙステージを備えた不図示の電子ビーム露光装置にて、そのステージに搭載した上記原板１０に、サーボ信号等に対応して変調した電子ビームＢを照射し、そのレジスト膜１１に所望のパターンを描画露光する。その後、図３(Ｂ)に示すように、レジスト膜１１を現像処理し、露光部分を除去して、残ったレジスト膜１１による所望厚みで所望の凹凸パターンを形成する。この凹凸パターン上に、不図示のＮｉ導電膜を付与し、電鋳可能とした原盤１２を作製する。
【００２１】
次に、図３(Ｃ)に示すように、上記原盤１２の全面に、電鋳装置により電着を行って所望の厚みのＮｉ金属による金属盤１３を積層する。
【００２２】
ここで、上記電着は、図４に示すように、温度ｔ℃の電解液中に原盤１２を浸すことにより行われるが、このときの電解液の濃度、ｐＨ、電流のかけ方などは、積層された金属盤１３に歪みのない最適条件で実施される。また、電解液の温度ｔは、４０℃から７０℃であることが望ましい。
【００２３】
そして、上記のようにして電着が終了した後、金属盤１３の積層された原盤１２が電解液から取り出され、その後すぐに、図４に示すように温度Ｔ１℃の純水に浸される。金属盤１３の積層された原盤１２が純水に浸される際の温度Ｔ１℃は、下式（１）を満たすような範囲の温度とする。なお、温度Ｔ１は、電解液の温度ｔと同じであることがより好ましい。また、本実施形態においては、上記のように純水を使用するようにしたが、これに限らず、洗浄作用を有する水であればよく、たとえば、界面活性剤（ノニオン性、アニオン性、カチオン性など）、石鹸類（高級脂肪酸金属塩）、酸（過酸化水素、フッ酸など）などを含んでいてもよい。
【００２４】
ｔ−１５≦Ｔ１≦ｔ＋１５  ・・・  （１）
ただし、ｔは電解液の温度（℃）
そして、上記のようにして純水に浸した後、下式（２）を満たすような温度Ｔ２℃の純水中において金属盤１３を原盤１２から剥離する。なお、温度Ｔ２も、電解液の温度ｔと同じであることがより好ましい。
【００２５】
ｔ−１５≦Ｔ２≦ｔ＋１５  ・・・  （２）
ただし、ｔは電解液の温度（℃）
そして、上記のようにして原盤１２から金属盤１３を剥離した後、金属盤１３に残留するレジスト膜１１を除去・洗浄し、図３(Ｄ)に示すような、反転した凹凸パターンを有する金属盤１３を得る。そして、上記金属盤１３の内径および外径を、所定のサイズに打抜き加工して、マスター基板２が製造される。
【００２６】
なお、上記のように製造されたマスター基板２に、金属盤１３を原盤１２より引き剥がした時、および打抜き加工時に受けた変形（歪み／反り）を除去し平坦化する歪み除去工程を施してもよい。この処理としては、例えば、マスター基板２を電気炉内の平坦面板上に載置し、２００〜３００℃の雰囲気下で、３０分〜２時間、例えば、２５０℃×１時間、平面放置状態で熱処理し、内部歪みを除去して変形を焼き戻すものである。
【００２７】
そして、上記のようにして製造されたマスター基板２の凹凸パターンの表面にスパッタリングにより磁性層３、必要に応じて保護層を成膜し、磁気転写用マスター担体１が製造される。
【００２８】
ここで、上記製造方法を用いて、上記電解液の温度ｔを５５℃、上記純水の温度Ｔ１およびＴ２を５５℃として磁気転写用マスター担体１を作製し、一方、上記製造方法を用いて、上記電解液の温度ｔを５５℃、上記純水の温度Ｔ１およびＴ２を２５℃として、つまり上式（１）、（２）の範囲でない温度の純水に浸し、その純水中において金属盤１３を原盤１２から剥離して磁気転写用マスター担体１を作製し、それぞれの条件で製造された磁気転写用マスター担体１の表面の凹凸パターンを電子顕微鏡写真により確認してみた。すると、上記電解液の温度ｔと、上記純水の温度Ｔ１およびＴ２とを同じ温度にして磁気転写用マスター担体１を作製した場合には、その凹凸パターンに欠損は生じておらず、上式（１）、（２）の範囲でない温度として磁気転写用マスター担体１を作製した場合には、その凹凸パターンに欠損が生じていることがわかった。
【００２９】
また、他の製造工程としては、上記原盤１２に金属を電着して第２の原盤を作製し、この第２の原盤を使用して再び金属を電着して反転した凹凸パターンを有する金属盤を作製し、所定サイズに打ち抜いてマスター基板を作製してもよい。さらに、第２の原盤を用いて電着を行って第３の原盤を作製し、第３の原盤を用いて電着を行って金属盤を製造し、さらに反転した凹凸パターンを有する金属盤を剥離してマスター基板を作製してもよい。上記第２または第３の原盤を繰り返し使用し、複数の金属盤１３を作製するようにしてもよい。なお、上記のような製造方法を採用する場合においても、原盤からの金属盤の剥離は純水中で行うことが望ましく、その純水の温度も上記実施形態と同様にすることが望ましい。
【００３０】
なお、磁性層３は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、電鋳等のメッキ法などにより成膜する。磁性層３の磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＮｉ、ＣｏＮｉＺｒ、ＣｏＮｂＴａＺｒ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉ、ＦｅＮｉＭｏ、ＦｅＡｌＳｉ、ＦｅＡｌ、ＦｅＴａＮ）、Ｎｉ、Ｎｉ合金（ＮｉＦｅ）を用いることができる。特に好ましくはＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉである。磁性層３の厚みは、５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは５０ｎｍ〜３００ｎｍである。
【００３１】
また、磁性層３の凹凸パターンにダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、スパッタカーボン等の保護膜を設けることが好ましく、潤滑剤層を設けても良い。また保護膜として５〜３０ｎｍのＤＬＣ膜と潤滑剤層が存在することがさらに好ましい。潤滑剤は、スレーブ媒体４との接触過程で生じるずれを補正する際の、摩擦による傷の発生などの耐久性の劣化を改善する。
【００３２】
また、本発明のマスター担体製造方法は、上記のような磁気転写用マスター担体の製造方法に用いられるだけでなく、たとえば、光ディスクを製造するためのスタンパの製造方法としても利用することができる。なお、スタンパを製造する際には、上記実施形態のように磁性層を設ける必要はなく、上記実施形態と同様にして製造された金属盤をそのままスタンパとして用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の磁気転写用マスター担体製造方法により製造される磁気転写用マスター担体の部分断面図
【図２】図１に示す磁気転写用マスター担体におけるマスター基板の平面図
【図３】本発明の磁気転写用マスター担体製造方法の製造工程を順に示す図
【図４】本発明の磁気転写用マスター担体製造方法における金属盤の剥離工程を説明するための図
【符号の説明】
【００３４】
１    磁気転写用マスター担体
２    マスター基板
３    磁性層
１０    原板
１１    レジスト膜
１２    原盤
１３    金属盤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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