(57)【要約】【課題】  電気光学装置の製造において、基板分割の容易化により生産効率を維持向上させる。【解決手段】  複数の電気光学装置を形成するための電気光学装置用基板（１０００）の基板面上に区画配列された、複数の電気光学装置が夫々形成されることになる複数の形成領域（１００Ａ）の各々の周縁に沿って硬化性接着剤からなるシール材（５２ａ）を配置する。この工程と並行又は相前後して、複数の電気光学装置に分割するために平面的に見て複数の形成領域の間に設定された分割線（５０１）を含む領域に、分割線を挟んで相隣接するシール材同士を仕切るように、シール材より硬化性が低い材料からなる仕切り材（１５２ａ）を配置する。【選択図】      図５
2006139093.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電気光学装置を形成するための電気光学装置用基板の基板面上に区画配列された、前記複数の電気光学装置が夫々形成されることになる複数の形成領域の各々の周縁に沿って硬化性接着剤からなるシール材を配置するシール材配置工程と、
前記複数の電気光学装置に分割するために平面的に見て前記複数の形成領域の間に設定された分割線を含む領域に、前記分割線を挟んで相隣接する前記シール材同士を少なくとも部分的に仕切るように、前記シール材より硬化性が低い材料からなる仕切り材を配置する仕切り材配置工程と、
前記シール材及び前記仕切り材が配置された後に、前記形成領域に面するように対向基板を配置する基板配置工程と、
前記対向基板が配置された状態で、前記シール材を硬化させる硬化工程と、
前記分割線に沿って少なくとも前記電気光学装置用基板を分割することで前記複数の電気光学装置を相互に分離させる分割工程と
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記仕切り材配置工程は、前記仕切り材として前記シール材より高粘度材料を配置することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記仕切り材配置工程は、前記仕切り材を液滴吐出法により配置することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記シール材配置工程及び前記仕切り材配置工程は、
３つのノズルを用いて、前記複数の形成領域における相隣接する辺に沿った領域の夫々に前記シール材を配置すると共に前記相隣接する辺に挟まれた前記分割線を含む領域に前記仕切り材を配置することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記シール材配置工程及び前記仕切り材配置工程は、
径が異なる２つのノズルからなる同軸ノズルを用いて、前記複数の形成領域における相隣接する辺に沿った領域の夫々に前記シール材を配置すると共に前記相隣接する辺に挟まれた前記分割線を含む領域に前記仕切り材を配置することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記仕切り材配置工程の後に、前記シール材配置工程を実行することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記基板配置工程は、前記複数の形成領域に夫々面するように複数枚の前記対向基板を配置し、
前記分割工程は、前記電気光学装置用基板を分割することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記基板配置工程は、前記複数の形成領域にまとめて面するように一枚の前記対向基板を配置し、
前記分割工程は、前記電気光学装置用基板及び前記対向基板を分割することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
相対向する一対の基板と、
該一対の基板における相対向する面の周囲を貼り合わせるシール材と、
前記周囲の少なくとも一部における前記シール材の外縁に配置された、前記シール材より硬化性が低い材料と
を備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
前記シール材が前記相対向する面の周囲を貼り合わせることで前記一対の基板間に内部空間が形成されており、前記内部空間に電気光学物質が収容されていることを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の電気光学装置を具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置等の電気光学装置を製造するために用いられる電気光学装置の製造方法、及び該製造方法によって製造される電気光学装置の技術分野に関する。本発明は更に、このような電気光学装置が適用された、液晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学装置は、相対向する一対の基板の周縁をシール材で貼り合わせて製造される。一対の基板の対向面には表示用電極や回路等が積層され、例えば液晶装置では、基板間に形成される内部空間に液晶が封入される。
【０００３】
このような装置は、例えば、マザー基板であるウェハ乃至大判のガラス基板上に電気光学装置の形成領域を複数設定し、各形成領域に表示用電極や回路等を形成した後、このマザー基板に、対向電極等が形成された対向基板を硬化性のシール材で貼り合わせ、最終的にマザー基板を形成領域毎に分割して製造される（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
このうちシール材に関しては、例えば特許文献２に、ホットプレス等による急速な熱硬化時でも流れ出すことなく、形状を良好に保持するための液晶表示素子用のシール材組成物について開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１９９１６３号公報
【特許文献２】特開２００１−６４４８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、シール材に関しては、これまで対応がなされたもの以外の問題がある。即ち、電気光学装置の形成領域は、電気光学装置の収率の観点から、マザー基板上に互いに近接して配置される。そのため、各形成領域の周縁にパターニングされたシール材同士は、近接する辺でつながることがあり、この状態で硬化すると、形成領域同士の間で基板を分割するのが極めて困難となるという技術的問題がある。
【０００７】
本発明は、例えば上記問題点に鑑みなされたものであり、基板分割の容易化により生産効率を維持向上可能な電気光学装置の製造方法及び該製造方法によって容易に製造される電気光学装置、並びに、そのような電気光学装置を適用する電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電気光学装置の製造方法は、上記課題を解決するために、複数の電気光学装置を形成するための電気光学装置用基板の基板面上に区画配列された、前記複数の電気光学装置が夫々形成されることになる複数の形成領域の各々の周縁に沿って硬化性接着剤からなるシール材を配置するシール材配置工程と、前記複数の電気光学装置に分割するために平面的に見て前記複数の形成領域の間に設定された分割線を含む領域に、前記分割線を挟んで相隣接する前記シール材同士を少なくとも部分的に仕切るように、前記シール材より硬化性が低い材料からなる仕切り材を配置する仕切り材配置工程と、前記シール材及び前記仕切り材が配置された後に、前記形成領域に面するように対向基板を配置する基板配置工程と、前記対向基板が配置された状態で、前記シール材を硬化させる硬化工程と、前記分割線に沿って少なくとも前記電気光学装置用基板を分割することで前記複数の電気光学装置を相互に分離させる分割工程とを含む。
【０００９】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、硬化性接着剤からなるシール材を用いて、マザー基板たる電気光学装置用基板に対向基板を貼り合わせる。このとき、電気光学装置用基板の基板面上には電気光学装置の形成領域が複数区画配列されており、各形成領域に例えば表示用電極や回路等が形成されている。また、シール材は、複数の形成領域の各々の周縁に沿って配置される。貼り合せる対向基板は、形成領域に対応した大きさであったり、電気光学装置用基板と同等の大きさであったりする。その後、少なくとも電気光学装置用基板を形成領域毎に分割することで、複数の電気光学装置が一度に製造される。ここで、本発明における「電気光学装置」とは、狭義には、電気光学パネルに対して駆動回路の少なくとも一部が内蔵又は外付けされたものを意味しており、広義には、駆動回路を除いた製造途中又は完成後の電気光学パネルそのものを意味している。このような電気光学装置は、例えば、電気光学装置用基板上に規定された領域内に画素回路等が形成されただけの片基板の状態であってもよいし、その上に対向基板が貼り合わせられた状態であってもよい。本発明では、このような狭義及び広義によらずに、いずれも電気光学装置とみなされる。
【００１０】
この場合における「少なくとも電気光学装置用基板を分割する」とは、電気光学装置用基板のみが分割される場合だけでなく、対向基板が電気光学装置用基板と共に分割される場合も含む趣旨である。例えば、対向基板が形成領域に対応する大きさであって複数の形成領域の夫々に対向基板が貼り付けられているような場合には、電気光学装置用基板だけが分割対象となり、対向基板が電気光学装置用基板と同等の大きさであって、複数の形成領域をまとめて覆うように貼り合わせられている場合には、対向基板も電気光学装置用基板と一緒に割断される。
【００１１】
また、分割工程では、基板は、形成領域同士の間に予め設定された分割線に沿って分割される。ところで、形成領域同士は、通常、近接して設けられていることから、仮に何ら対策を施さなければ、相異なる形成領域における相隣接する辺に沿ったシール材同士が分割線を跨いでつながってしまい、その状態で硬化されることがある。特に、限られたサイズの電気光学装置用基板を用いて、より数多くの電気光学装置を作成しようとすれば、或いは、各電気光学装置におけるシール材よりも外縁側の領域を、より狭くしようとすれば、このようにシール材同士がつながってしまう事態は、一層容易に起こり得る。例えば、熱硬化性のシール材が熱硬化時に溶け出したり、紫外線硬化性のシール材であっても、対向基板を接合する際などにシール材が拡がったりする。その場合は、分割線上でシール材が硬化するために、基板を容易に分割できないおそれがある。通常の分割工程では、基板の外表面に分割線に沿ったスクライブ線を形成し、スクライブ線の位置に応力を加えて基板を割断する。しかしながら、分割線上に硬化した接着剤が存在すると、基板を切り離すのは容易ではない。
【００１２】
これに対し、本発明においては、対向基板を貼り合わせる前に、電気光学装置用基板上において形成領域間の分割線を含む領域に、隣接するシール材同士を少なくとも部分的に仕切る「仕切り材」が配置される。仕切り材は、分割線上に配置されるため、基板の分割を妨げないように、シール材より硬化性が低い材料からなる。ここで、「シール材より硬化性が低い材料」とは、例えばシール材と比べて硬度の低い又はシール材と比べて後に硬化するような難硬化性樹脂、或いは、流動状乃至ゲル状等の非硬化性樹脂等であってよく、例えばスクリーン印刷やディスペンス等により形成される。このような仕切り材の存在により、シール材のように硬く分割を妨げる部材を分割線上から少なくとも部分的に又は完全に排除することができ、分割工程を容易に実行することが担保される。尚、電気光学装置用基板上において、シール材同士が相対的に近い個所に仕切り材を配置すると共に、シール材同士が相対的に遠い個所に仕切り材を配置しないようにすることも可能である。
【００１３】
以上説明したように、本発明の電気光学装置の製造方法によれば、分割線を挟んで隣接するシール材同士を少なくとも部分的に仕切り材で仕切るようにしたので、分割工程が容易化され、生産効率を維持向上させることが可能となる。
【００１４】
本発明の電気光学装置の製造方法の一態様では、前記仕切り材配置工程は、前記仕切り材として、前記シール材より高粘度材料を配置する。
【００１５】
この態様によれば、仕切り材は、未硬化状態にあるシール材と比べて形状保持性能が高いために、分割線を含む領域から排除するためにシール材を仕切る機能をより確実に発揮できる。
【００１６】
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記仕切り材配置工程は、前記仕切り材を液滴吐出法により配置する。
【００１７】
この態様によれば、液滴として材料を吐出する液滴吐出方式により、仕切り材が形成される。この方式では、吐出された材料はドットを形成するが、例えば連続的に吐出することで線状の仕切り材を形成することができる。またこの方式の特徴として、通常のディスペンス方式と比較して形状精度高く且つ高速で、仕切り材を形成することが可能である。
【００１８】
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記シール材配置工程及び前記仕切り材配置工程は、３つのノズルを用いて、前記複数の形成領域における相隣接する辺に沿った領域の夫々に前記シール材を配置すると共に前記相隣接する辺に挟まれた前記分割線を含む領域に前記仕切り材を配置する。
【００１９】
この態様によれば、相隣接する形成領域における、分割線を挟んで互いに近接する辺の夫々に、２つのノズルでシール材が形成されると同時に、その間の分割線を含んだ領域に、１つのノズルで仕切り材が形成される。そのため、シール材を仕切り材で仕切りながら設けることができ、効率よく製造することができる。尚、３つのノズルは、夫々独立していてもよいし、３連ノズルとして一体化していてもよい。
【００２０】
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記シール材配置工程及び前記仕切り材配置工程は、径が異なる２つのノズルからなる同軸ノズルを用いて、前記複数の形成領域における相隣接する辺に沿った領域の夫々に前記シール材を配置すると共に前記相隣接する辺に挟まれた前記分割線を含む領域に前記仕切り材を配置する。
【００２１】
この態様によれば、相隣接する形成領域における、分割線を挟んで互いに近接する辺の夫々に、同軸ノズルのうち外側のノズルでシール材が形成されると同時に、その間の分割線を含んだ領域に、内側のノズルで仕切り材が形成される。そのため、シール材を仕切り材で仕切りながら設けることができ、効率よく製造することができる。
【００２２】
或いは、本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記仕切り材配置工程の後に、前記シール材配置工程を実行する。
【００２３】
この態様によれば、先ず仕切り材を設けた後に、その両側にシール材が設けられることから、シール材を確実に仕切り材で仕切ることができる。
【００２４】
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記基板配置工程は、前記複数の形成領域に夫々面するように複数枚の前記対向基板を配置し、前記分割工程は、前記電気光学装置用基板を分割する。
【００２５】
この態様によれば、対向基板は当初から個々の電気光学装置に対応して配置されることから、分割工程では電気光学装置用基板のみが分割される。このような場合でも、仕切り材を配置することで、分割線を挟んで配置されたシール材同士がつながり合うのが防止でき、容易な分割が実現される。
【００２６】
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記基板配置工程は、前記複数の形成領域にまとめて面するように一枚の前記対向基板を配置し、前記分割工程は、前記電気光学装置用基板及び前記対向基板を分割する。
【００２７】
この態様によれば、双方とも複数の電気光学装置に対応する大きさである電気光学装置用基板と対向基板とが貼り合わせられるので、分割工程では双方がまとめて分割される。このような場合にも、仕切り材を配置することで、分割線を挟んで配置されたシール材同士がつながり合うのを防止でき、容易な分割が実現できる。
【００２８】
本発明の電気光学装置は、上記課題を解決するために、相対向する一対の基板と、該一対の基板における相対向する面の周囲を貼り合わせるシール材と、前記周囲の少なくとも一部における前記シール材の外縁に配置された、前記シール材より硬化性が低い材料とを備える。
【００２９】
本発明の電気光学装置によれば、上述した本発明の電気光学装置の製造方法（但し、その各種態様を含む）により製造されるために、分割後も仕切り材の名残が残存している。即ち、電気光学装置を構成する一対の基板を貼り合わせているシール材の外縁における少なくとも一部に、「シール材より硬化性が低い材料」が存在している。この電気光学装置は、本発明の電気光学装置の製造方法により製造されることから、生産性よく製造することができる。尚、残存する仕切り材の名残としては、分割後に長時間をかけて硬化したものであってもよいし、未硬化のまま又はゲル状態のまま残存するものであってもよい。更に、硬化したシール材の表面に僅かに残された仕切り材であっても構わない。
【００３０】
このような電気光学装置としては、例えば、液晶装置、有機ＥＬ装置、電子ペーパ等の電気泳動装置、電子放出素子を利用した表示装置（Field Emission Display及びSurface-Conduction Electron-Emitter Display）等の各種装置が挙げられる。
【００３１】
本発明の電気光学装置の一態様では、前記シール材が前記相対向する面の周囲を貼り合わせることで前記一対の基板間に内部空間が形成されており、前記内部空間に電気光学物質が収容されている。
【００３２】
この態様によれば、一対の基板に、例えば液晶等の電気光学物質が挟み込まれた構造を採ることで、電気光学物質を利用した表示が可能となる。
【００３３】
本発明の電子機器は、上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置を具備する。
【００３４】
本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を具備して構成されているので、生産性に優れた投射型表示装置、テレビジョン受像機、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネル、更には露光用ヘッドとして用いたプリンタ、コピー、ファクシミリ等の画像形成装置などの、などの各種電子機器を実現できる。
【００３５】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態は、本発明の電気光学装置を液晶装置に適用したものである。
【００３７】
＜１：電気光学装置の実施形態＞
本発明の電気光学装置、及びその製造方法に係る実施形態について、図１から図１２を参照して説明する。
【００３８】
＜１−１：電気光学装置の構成＞
本実施形態に係る電気光学装置は、電気光学パネルとパネルに後付けされる駆動回路等によって構成される。このような電気光学パネルは、本発明における広義の「電気光学装置」の一例であるが、以下の実施形態では、製造途中の電気光学装置を電気光学パネル、完成体を電気光学装置として区別する。
【００３９】
まず、この電気光学装置の構成について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、ＴＦＴアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た電気光学パネルの平面図であり、図２は、図１のＨ−Ｈ’断面図である。
【００４０】
図１及び図２において、電気光学パネル１００では、ＴＦＴアレイ基板１０に対向基板２０を対向させ、両基板の相対向する面の周縁をシール材５２で貼り合わせることによって、内部空間が形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０は石英やガラス等からなる。シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材５２により封止された内部空間には、例えば、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（即ち、基板間ギャップ）を一定化するためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。図１中、ＴＦＴアレイ基板１０の下辺は、対向基板２０より延在しており、シール材５２は、この延在する辺における所定箇所（ここでは、この辺の中央）に、内部空間に通じる開口を規定している。そして、開口から内部空間に注入された液晶によって液晶層５０が構成され、開口は封止モールド材１５０によって封止されている。シール材５２の内縁に沿って設けられた額縁遮光膜５３は、画像が表示される画像表示領域１０ａを規定している。
【００４１】
ＴＦＴアレイ基板１０の対向面（図２中、上面）における画像表示領域１０ａ内には、画素スイッチング用ＴＦＴ等の電子素子や走査線、データ線等の配線が層間絶縁膜を介して積層され、その更に上層に画素電極９ａ、配向膜１６が形成されている。対向基板２０の対向面（図２中、下面）における画像表示領域１０ａには、ストライプ状の遮光膜２３を介して対向電極２１が形成されており、その上層に配向膜２２が形成されている。また、対向基板２０の角部の少なくとも１箇所（ここでは４箇所全部）には、ＴＦＴアレイ基板１０との間を電気的に導通させる上下導通端子１０６が設けられている。液晶層５０における液晶の配向状態は、画素電極９ａと対向電極２１との間に印加される電界に応じて変化するが、電界が印加されていない状態では、配向膜１６及び配向膜２２によって規定される初期配向をとる。
【００４２】
ＴＦＴアレイ基板１０の対向面のうち、平面的に見て額縁遮光膜５３と重なる領域に、走査線を駆動する走査線駆動回路１０４と配線１０５とが設けられている。図１において、走査線駆動回路１０４は、額縁遮光膜５３の左右の辺に一つずつ設けられ、配線１０５は、これら２つの走査線駆動回路１０４の相互間を接続すべく、額縁遮光膜５３の上辺に引き回されている。
【００４３】
ＴＦＴアレイ基板１０の対向面のうち、シール材５２が規定する内部空間の外側には、データ線を駆動するデータ線駆動回路１０１や外部接続端子１０２等が設けられている。但し、この場合のデータ線駆動回路１０１は、画像表示領域１０ａ以外のスペースを狭めるために、平面的に見て上半分はシール材５２と重なり、下半分は封止モールド材１５０の開口からはみ出した部分と重なるように配置されている。尚、ＴＦＴアレイ基板１０には、上記回路に加えて、複数のデータ線に画像信号を所定のタイミングで印加するサンプリング回路、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の電気光学パネル１００の品質、欠陥等を検査するための検査回路等が設けられていてもよい。
【００４４】
外部接続端子１０２は、ＴＦＴアレイ基板１０の延在部分の縁部に沿って複数配列されている。これら外部接続端子１０２は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）等の配線基板を介して接続された外部回路から電気光学パネル１００内に電源や信号を供給するために設けられ、引出し配線を介して走査線駆動回路１０４やデータ線駆動回路１０１等の駆動回路と適宜に接続されている。即ち、電気光学パネル１００では、これら外部接続端子１０２に外部入力された信号に応じて画素電極９ａが駆動され、画像が表示される。
【００４５】
更に、本実施形態では、図１におけるＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の両側縁かつＴＦＴアレイ基板１０上における、シール材５２と同一の積層位置に樹脂１５２’が配置されている。樹脂１５２’は、以下に詳細に説明するように、この電気光学パネル１００の製造中に仕切り材１５２として用いられた樹脂が残存したものであり、難硬化性樹脂、或いは非硬化性樹脂からなる。この仕切り材１５２の存在により、シール材５２が分割線上で硬化して基板の分割を妨げるのが防止される。
【００４６】
よって、このような電気光学パネル１００、延いては電気光学パネル１００から製造される電気光学装置は、生産効率よく製造することができる。
【００４７】
＜１−２：電気光学装置の製造方法＞
次に、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法について、図３から図１２を参照して説明する。ここに図３は、本実施形態における電気光学装置用基板の構成を表している。図４（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を図３のＩＩ−ＩＩ’線断面で表している。図５、及び、図１０乃至図１２は夫々、製造工程を電気光学装置用基板の平面図で表している。また、図６は、（ａ）が図５に示す製造工程における、電気光学装置用基板上の主要部分を表し、（ｂ）がその比較例を表している。図７乃至図９は、シール材及び仕切り材の配置工程に用いるノズルの具体例を表している。
【００４８】
図３において、マザー基板たる電気光学装置用基板１０００の基板面上には、電気光学パネル１００が形成されることになる形成領域１００Ａが複数規定されており、形成領域１００Ａ毎に、上述した電気光学パネル１００が形成される。即ち、電気光学装置用基板１０００の形成領域１００Ａは、電気光学パネル１００におけるＴＦＴアレイ基板１０に対応している。
【００４９】
また、電気光学装置用基板１０００には、スクライブ等によって電気光学パネル１００毎のチップに分割するために、分割線５００及び５０１が予め規定されている。分割線５００は、電気光学装置用基板１０００を電気光学パネル１００の列毎にバー状に切り出すために設けられている。形成領域１００Ａの列間には、スクライブ代２００が設けられている。スクライブ代２００は、電気光学装置用基板１０００が割断される際に生じる寸法誤差を吸収する等の目的で、分割線５００の脇に設けられている。分割線５０１は、バーを更に各電気光学パネル１００毎のチップに分割するために設けられている。尚、分割線５００及び５０１の位置は、予め規定されているものの、スクライブ時に罫書きされるまでは、実際に電気光学装置用基板１０００上に存在しなくともよい。
【００５０】
このような電気光学装置用基板１０００では、先ず、各形成領域１００Ａに、ＴＦＴアレイ基板１０における配線や電子素子、画素電極９ａ、走査線駆動回路１０４、データ線駆動回路１０１及び外部接続端子１０２等を作り込む。
【００５１】
次に、図５及び図４（ａ）の工程では、本発明の「シール材配置工程」及び「仕切り材配置工程」に対応して、電気光学装置用基板１０００上に、シール材５２ａ及び仕切り材１５２ａを配置する。シール材５２ａは、未硬化状態の硬化性（即ち、紫外線硬化性又は熱硬化性の）接着剤からなり、図１における規定位置と対応するように形成領域１００Ａ内に配置される。
【００５２】
一方、仕切り材１５２ａは接着剤である必要はなく、例えばシール材５２と比べて硬度の低い又はシール材５２と比べて後に硬化するような難硬化性樹脂、或いは、流動状乃至ゲル状等の非硬化性樹脂からなる。そして、図６（ａ）に示したように、分割線５０１を挟んで相隣接するシール材５２ａ同士を仕切るように、分割線５０１を含む領域に配置される。即ち、未硬化のシール材５２ａは例えばゲル状であり、何ら対策を施さない比較例では、図６（ｂ）に示したように、粘度等によっては硬化工程前の工程で、配置されるべき領域からはみ出したり、近接するもの同士がつながりあったりすることがある。これに対して、仕切り材１５２ａは、シール材５２ａが分割線５０１上に入り込まないようにシール材５２ａ同士を仕切る目的で設けられる。そのため、仕切り材１５２ａは、シール材５２ａよりも高粘度の材料からなることが望ましい。
【００５３】
具体的には、シール材５２ａは、エポキシアクリレート等の主材を、ビスフェノールＡジアクリレート等のヘキサンジオールジアクリレートの溶媒で希釈した混合物として得られる。また、光重合開始材としてベンゾイソエーテル系化合物等が添加されていてもよい。仕切り材１５２ａは、シール材５２ａに近接して配置されることもあり、シール材５２ａの重合をきっかけとして連鎖的に重合したりするようでは十分に機能しないので、比較的安定な材料であることが望ましい。そのような材料としては、例えば、紫外線でゲル化する低架橋型のジメチルシリコーン等の、シリコーン系樹脂が挙げられる。
【００５４】
シール材５２ａ及び仕切り材１５２ａは、例えばスクリーン印刷やディスペンス等によって形成されるが、インクジェット方式等の所謂液滴吐出法でも形成することができる。インクジェット方式とは、通常はプリンタによる印刷に用いられる、インクのような液滴をノズルから吐出させ、基板面上に着弾させてドットを形成する技術である。この方式では、比較的高速かつ高精度な描画が可能であり、有利である。
【００５５】
ディスペンスやインクジェットでは材料供給をノズルで行うが、この場合に、ノズルを３つ用いると、効率よく製造することができる。具体的には、図７に示したように、相隣接する形成領域１００Ａにおける、分割線５０１を挟んで互いに近接する辺の夫々に、ノズル５１１及び５１３でシール材５２ａを形成すると同時に、その間の分割線５０１を含む領域に、ノズル５１２で仕切り材１５２ａを形成するとよい。その場合、シール材５２ａが仕切り材１５２ａで仕切りながら設けられ、工程を効率よく実行することができる。尚、図７では、便宜上シール材５２ａと仕切り材１５２ａとの間に間隔をとるようにしているが、本実施形態の製造工程では間隔は空けていない。但し、仕切り材１５２ａは少なくともシール材５２ａに分割線５０１上の領域を空け渡さなければよいのであって、実際には、この間隔の有無は問題とならない。
【００５６】
これら３つのノズル５１１〜５１３は、夫々独立していてもよいし、３連ノズルとして一体化していてもよい。或いは、図７ではノズル５１１〜５１３を一列に並べた状態で表したが、図８（ａ）及び（ｂ）に示したように、ノズル５１１〜５１３を図中矢印で示した移動方向に相前後するように並べてもよい。特に、図８（ｂ）のようにノズルを配列すると、仕切り材１５２ａを配置した後にシール材５２ａが配置されるため、仕切り材１５２ａは両脇のシール材５２ａをより確実に仕切ることができ、好ましい。
【００５７】
或いは、図９に示した同軸ノズル５２０を用いても、シール材５２ａと仕切り材１５２ａとを同時に配置させることができる。同軸ノズル５２０は、シール材５２ａ吐出用の大口径ノズル５２１と、仕切り材１５２ａ吐出用の小口径ノズル５２２とからなる。このように、本実施形態では、図７乃至図９に、シール材５２ａ及び仕切り材１５２ａの配置用のノズルを例示したが、例えば図５のようにシール材５２ａ及び仕切り材１５２ａを配置することができるのであれば、それ以外の形態のノズル乃至配置用部品を用いてよいのは勿論である。
【００５８】
次に、図１０及び図４（ｂ）の工程では、本発明の「基板配置工程」に対応して、複数の形成領域１００Ａに夫々面するように複数枚の対向基板２０を配置する。
【００５９】
次に、図４（ｃ）の工程では、本発明の「硬化工程」に対応して、紫外線ＵＶの照射を施してシール材５２ａを硬化させ、シール材５２を形成する。このとき硬化したシール材５２によって、これら対向基板２０が電気光学装置用基板１０００に貼り合わせられる。尚、ここではシール材５２が光硬化性である場合を例に取ったが、熱硬化性であれば加熱するなど、この硬化工程は適宜に実施してよい。
【００６０】
前述のように、シール材５２ａは、仕切り材１５２ａの存在によって、分割線５０１上にはみ出したり、分割線５０１を跨いでつながりあったりする（図６（ｂ）参照）のが防止されており、硬化後も、分割線５０１を挟んで隣接するシール材５２は、仕切り材１５２で仕切られた状態となる（図６（ａ）参照）。一方、仕切り材１５２は、シール材５２ａより低い硬度又はシール材５２ａより遅い硬化速度で硬化するか、全く硬化しない。
【００６１】
その後、対向基板２０を貼り合わせることで個々の形成領域１００Ａに形成された内部空間に、シール材５２が規定する開口から液晶を注入する。そして、開口を封止モールド材１５０で封止する。
【００６２】
次に、図１１の工程では、電気光学装置用基板１０００を分割線５００に沿って分割し、複数のバー１００１を形成する。そして、図１２及び図４（ｄ）の工程では、本発明の「分割工程」に対応して、バー１００１を分割線５０１に沿って分割し、電気光学パネル１００を互いに切り離す。これら２段階の分割工程は夫々、例えばスクライブを利用して行われる。また、ここでは対向基板２０が形成領域１００Ａ毎に配置されていることから、電気光学装置用基板１０００のみが分割される。
【００６３】
ここで、図４（ｄ）に示したように、後段の分割工程において、バー１００１は仕切り材１５２で覆われた分割線５０１に沿って分割される。仕切り材１５２は、シール材５２ほど硬度が高くないか、ゲル状であることから、むしろ、図６（ｂ）の比較例のような状態で、硬化したシール材５２が分割線５０１上を部分的に覆っている場合に比べ、分割線５０１に沿って分割するのは容易である。
【００６４】
また、比較例の場合に、分割線５０１においてシール材５２で覆われた部分が多いと、ガラス乃至石英である電気光学装置用基板１０００はスクライブで順調に割断できても、硬化性樹脂であるシール材５２が分割線５０１の位置でうまく分割されずに、切れ残り部分となったり、切り離される電気光学パネル１００の一方の縁にバリとして残ったりしてしまうおそれがある。これに対し、本実施形態では、仕切り材１５２も分割線５０１を境として比較的容易に分割することができ、こうしたおそれを解消することができる。
【００６５】
以上説明したように、本実施形態の製造方法によれば、後段の分割工程を容易かつ適正に実行可能となり、生産効率を向上させることができる。
【００６６】
尚、こうして後段の分割工程で切り離された電気光学パネル１００の側縁には、図１に示したように、仕切り材１５２が樹脂１５２’として残存する。この状態でも特に問題はないが、樹脂１５２’を洗浄等によって除去してしまってもよい。但し、このように洗浄しても、樹脂１５２’が僅かに、シール材５２の硬化前或いは洗浄前まで接触していたシール材５２の表面付近に残存していれば、本実施形態の製造方法が用いられたことが分かる。このようにして、一枚の電気光学装置用基板１０００から、電気光学パネル１００が多数個、製造される。
【００６７】
電気光学パネル１００は更に、表面に偏光板や防塵用基板等の光学板部材を貼り合わせたり、ＴＦＴアレイ基板１０上に回路を後付けしたり、外部接続端子１０２に外部回路に接続するためのＦＰＣ等を接合したり、或いは実装ケースに収容されるなどして、実機たる電気光学装置に仕上げられる。
【００６８】
＜２：変形例＞
以上、実施形態によって本発明を具体的に説明したが、本発明は、上記実施形態以外の各種の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、シール材５２ａと仕切り材１５２ａとを同じ工程で配置する場合について説明したが、シール材５２ａと仕切り材１５２ａとの夫々を別工程で配置するようにしてよい。その場合、仕切り材１５２ａの配置工程を先に行い、その後シール材５２ａの配置工程を行うようにすると、仕切り材１５２ａは両脇のシール材５２ａをより確実に仕切ることができ、好ましい。
【００６９】
また、上記実施形態では、個々の電気光学パネル１００に対応するサイズ形状の対向基板２０を、各形成領域１００Ａに配置するようにしたが、例えば図１３に示したように、電気光学装置１００と同じサイズ形状の基板を対向基板２０’としてもよい。尚、図１３は、図３におけるＩＩ−ＩＩ’線断面に対応した断面図である。実施形態では、形成領域１００Ａ毎に対向基板２０の位置合わせが必要であるが、このように多数の形成領域１００Ａを一度に覆うことで、そのような煩雑な工程が不要となる。また、この場合には、分割線５００及び５０１は貼りあわせた両基板に対して規定され、例えば対向基板２０’にも罫書きすることで２枚の基板の分割を容易化することができる。
【００７０】
また、実施形態では、比較的小型の電気光学パネル１００を、ウェハを電気光学装置用基板１０００として多数個製造する場合について説明したが、本発明は、それ以外に、四角い板状の電気光学装置用基板を例えば四面取りするなどして比較的大型のパネルを製造する場合にも適用可能である。
【００７１】
＜３：電子機器＞
次に、以上に説明した電気光学パネル乃至電気光学装置をライトバルブとして用いた電子機器の具体例として、複板式カラープロジェクタの実施形態について、その全体構成、特に光学的な構成について説明する。ここに図１４は、複板式カラープロジェクタの図式的断面図である。
【００７２】
図１４において、本実施形態における複板式カラープロジェクタの一例たる、液晶プロジェクタ１１００は、駆動回路がＴＦＴアレイ基板上に搭載された電気光学装置を含む液晶モジュールを３個用意し、夫々ＲＧＢ用のライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂとして用いたプロジェクタとして構成されている。
【００７３】
液晶プロジェクタ１１００では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット１１０２から投射光が発せられると、３枚のミラー１１０６及び２枚のダイクロイックミラー１１０８によって、ＲＧＢの３原色に対応する光成分Ｒ、Ｇ、Ｂに分けられ、各色に対応するライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂに夫々導かれる。この際、特にＢ光は、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ１１２２、リレーレンズ１１２３及び出射レンズ１１２４からなるリレーレンズ系１１２１を介して導かれる。そして、ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇ及び１００Ｂにより夫々変調された３原色に対応する光成分は、ダイクロイックプリズム１１１２により再度合成された後、投射レンズ１１１４を介してスクリーン１１２０にカラー画像として投射される。
【００７４】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の実施形態に係る電気光学パネルの全体構成を示す平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ’断面図である。
【図３】実施形態に係る電気光学装置の製造に用いられる電気光学装置用基板の構成を表す平面図である。
【図４】実施形態に係る電気光学装置の製造工程を順に示した、図３のＩＩ−ＩＩ’断面に対応する断面図である。
【図５】実施形態に係る電気光学装置の一製造工程（シール材及び仕切り材の配置工程）を表す平面図である。
【図６】図５の工程における、電気光学装置用基板上の主要部分を表す拡大平面図である。
【図７】図５の工程に用いるノズルの具体的構成例を表す斜視図である。
【図８】図５の工程に用いるノズルの具体的構成例を表す斜視図である。
【図９】図５の工程に用いるノズルの具体的構成例を表す斜視図である。
【図１０】実施形態に係る電気光学装置の一製造工程（基板配置工程）を表す平面図である。
【図１１】実施形態に係る電気光学装置の一製造工程（分割工程の前段）を表す平面図である。
【図１２】実施形態に係る電気光学装置の一製造工程（分割工程の後段）を表す平面図である。
【図１３】実施形態に係る電気光学装置の製造方法の一変形例を示す断面図である。
【図１４】本発明の電子機器の実施形態である複板式カラープロジェクタの一例たるカラー液晶プロジェクタを示す図式的断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
９ａ…画素電極、１０ａ…画像表示領域、１０…ＴＦＴアレイ基板、２０…対向基板、５０…液晶層、５２…（硬化後の）シール材、５２ａ…（未硬化状態の）シール材、
１００…電気光学パネル、１００Ａ…形成領域、１０１…データ線駆動回路、１０２…外部接続端子、１０４…走査線駆動回路、１５２…（硬化工程後の）仕切り材、１５２ａ…（硬化工程前の）仕切り材、１５２’…樹脂、２００…スクライブ代、５００、５０１…分割線、５１１〜５１３、５２０…ノズル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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