(57)【要約】【課題】  コンタクトピンが容易に取り付けられるＩＣソケットを実現することを目的にする。【解決手段】  本発明は、複数の溝が並列に形成され、これらの溝の中央部に穴部が形成される板部材と、この板部材の溝に挿入され、中央部に少なくとも１つの湾曲部が形成され、弾性力が与えられ、湾曲部が板部材の穴部に挿入されるコンタクトピンと、板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングとを備えたことを特徴とするものである。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の溝が並列に形成され、これらの溝の中央部に穴部が形成される板部材と、
この板部材の溝に挿入され、中央部に少なくとも１つの湾曲部が形成され、弾性力が与えられ、湾曲部が板部材の穴部に挿入されるコンタクトピンと、
前記板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
湾曲部は、略Ｃ字状または略Ｓ字状に形成されたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
ＩＣテスタに用いられることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣテスタに用いられるＩＣソケットに関し、コンタクトピンを容易に取り付けられるＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップを内蔵したＩＣパッケージは、リードピンを備えていたが、高集積化に伴い、半田からなる球状リードに代えたＩＣパッケージ（ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ）が用いられるようになった。このＢＧＡパッケージをＩＣテスタにより試験する場合、ＢＧＡパッケージをＩＣソケットに取り付けて、試験を行っている。このようなＩＣソケットは例えば下記特許文献１等に記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３３５３５３号公報
【０００４】
特許文献１では、複数のコンタクトブロックに複数のコンタクトピンを搭載し、コンタクトブロックをブロックハウンジングに取り付けて、コンタクトブロック単位で交換が行える装置が示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、コンタクトブロックにコンタクトピンを取り付ける場合、コンタクトブロックの穴にコンタクトピンを挿入して、コンタクトブロックにコンタクトピンを取り付けなければならないので、取り付けに時間がかかってしまうという問題点があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、コンタクトピンが容易に取り付けられるＩＣソケットを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、
複数の溝が並列に形成され、これらの溝の中央部に穴部が形成される板部材と、
この板部材の溝に挿入され、中央部に少なくとも１つの湾曲部が形成され、弾性力が与えられ、湾曲部が板部材の穴部に挿入されるコンタクトピンと、
前記板部材が重ねられて、取り付けられるソケットハウジングと
を備えたことを特徴とするものである。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明であって、
湾曲部は、略Ｃ字状または略Ｓ字状に形成されたことを特徴とするものである。
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明であって、
ＩＣテスタに用いられることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、板部材の溝にコンタクトピンを嵌めて、板部材を重ねて、ソケットハウジングに取り付けるだけなので、容易に組立を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示した構成図である。
【００１０】
図１において、複数の板部材１は、長方形に肉厚に形成されると共に、複数の溝が並列に形成され、これらの溝の中央部に穴部が形成される。コンタクトピン２は複数設けられ、板部材１の溝に挿入され、中央部が略Ｃ字状に湾曲され、弾性力が与えられ、板部材の穴部に挿入される湾曲部を有する。枠部材３は概略コ字形に形成され、板部材１が重ねられて、開口部３１に挿入され、四隅に穴３２を有する。穴３２は、図示しないＩＣソケットをプリント基板に固定する時に用いられる。取付部材４は、開口部３１に取り付けられ、板部材１を枠部材３に固定する。そして、枠部材３と取付部材４はソケットハウジングを構成する。
【００１１】
さらに詳細に図２，３を用いて説明する。図２は板部材１の構成を示した図、図３はコンタクトピン２の構成を示した図である。
【００１２】
図２において、溝１１は、短手方向に形成され、長手方向に沿って並列に設けられる。穴部１２は、溝１１ごとに、溝１１の中央部に溝１１に沿って、貫通して形成される。
【００１３】
図３において、コンタクト部２１は、図示しないＩＣパッケージに電気的に接続する。湾曲部２２は、コンタクト部２１と一端を接続し、略Ｃ字状に湾曲され、弾性力が与えられている。端子部２３は、一端が湾曲部２２の他端に接続し、図示しないプリント基板に圧着され、電気的に接続される。
【００１４】
このような装置の組立動作を以下に説明する。図４，５は図１に示す装置の組立動作を説明する図である。板部材１の穴部１２にコンタクトピン２の湾曲部２２を挿入し、コンタクトピン２のコンタクト部２１、端子部２３を溝１１に位置決めし、図４に示される状態にする。そして、複数のコンタクトピン２が挿入された板部材１を、図５のように、複数重ね合わせる。このとき、コンタクトピン２の湾曲部２２は、穴部１２から突出しているが、重ね合わされた板部材１側のコンタクトピン２に接触はしていない。ここで、コンタクトピン２が、すべての溝１１に挿入された例を図５に示したが、図１に示すように、ＩＣパッケージの球状リードの位置により、コンタクトピン２が、板部材１に挿入される。この重ね合わせた板部材１を枠部材３の開口部３１に挿入し、取付部材４を開口部３１に挿入して、取付部材４により、板部材１を押し付け、板部材１、取付部材４のネジ穴（図示せず）により、枠部材３にネジ止めする。これにより、重ねられた板部材１同士が固定される。
【００１５】
このように、板部材１の溝１１にコンタクトピン２を嵌めて、板部材１を重ねて、枠部材３の開口部３１に挿入し、取付部材４により取り付け、ネジ止めするだけなので、容易に組立を行うことができる。通常、２８８個のコンタクトピンを挿入する場合、１時間程度の時間を必要とするが、３０分程度で組立を行うことができる。
【００１６】
なお、ＩＣパッケージとして、ＢＧＡを示したが、ＬＧＡ（Land Grid Array）、ＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Scale Package）等でもよい。
【００１７】
また、ソケットハウジングとして、枠部材３、取付部材４により構成した例を示したが、これに限定されるものではなく、特許文献１に示すように、板部材１を装着する装着穴を有するソケットハウジングにしてもよい。
【００１８】
また、穴部１２は、貫通した構成を示したが、コンタクトピン２の湾曲部が挿入されれば、貫通してなくともよい。
【００１９】
また、コンタクトピン２の湾曲部２２を略Ｃ字状に湾曲した構成を示したが、略Ｓ字状でもよい。すなわち、湾曲部が少なくとも１つ形成される構成であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施例を示した構成図である。
【図２】板部材１の構成を示した図である。
【図３】コンタクトピン２の構成を示した図である。
【図４】図１に示す装置の組立動作を説明する断面図である。
【図５】図１に示す装置の組立動作を説明する図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  板部材
１１  溝
１２  穴部
２  コンタクトピン
２２  湾曲部
３  枠部材
４  取付部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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