(57)【要約】【課題】ＣＳＰ型弾性表面波デバイスで、特性測定のために整列させる必要があり、工数の増加と品質の劣化という問題があった。【解決手段】配線基板集合体１１をダイシングすることにより個々の弾性表面波デバイスに分離する工程と、弾性表面波デバイス１５底面の幅よりも幅の狭い、粘着性を有する保持体１６に、弾性表面波デバイス天面を貼り合わせた後、ダイシングシート１４から弾性表面波デバイス１５を剥離する工程と、弾性表面波デバイス１５を保持体１６に保持した状態で、弾性表面波デバイス１５の電気的特性を測定する工程とを備えた製造方法で、工程の簡略化と品質の安定化を図ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板集合体に弾性表面波素子をフリップチップ実装し、前記弾性表面波素子を樹脂により封止した後、個々の弾性表面波デバイスに分離する製造方法において、前記配線基板集合体をダイシングシートに貼り合せてダイシングすることにより個々の弾性表面波デバイスに分離する工程と、前記弾性表面波デバイス底面の幅よりも幅の狭い、粘着性を有する保持体に、前記弾性表面波デバイス天面を貼り合わせた後、前記ダイシングシートから前記弾性表面波デバイスを剥離する工程と、前記弾性表面波デバイスを前記保持体に保持した状態で、前記弾性表面波デバイスの電気的特性を測定する工程とを備えた弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項２】
ダイシングシートに、発泡剥離シートを用いた請求項１記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項３】
保持体は、枠体に弾性表面波デバイス底面の幅よりも幅の狭い粘着テープを貼り合わせたものである請求項１記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項４】
粘着テープに、透明なテープを用いた請求項３記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項５】
保持体は、弾性表面波デバイス底面の幅よりも幅の狭い桟を有する枠体の、少なくとも前記桟の部分に粘着性を有する物質を付着させたものである請求項１記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項６】
電気的特性を測定する工程において、弾性表面波デバイス天面側の、保持体がない部分を押さえながら電気的特性を測定する請求項１記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に携帯電話等に用いられる、弾性表面波デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、弾性表面波デバイスは、各種移動体通信端末機器等の電子機器に多く使用されているが、機器の小型化に対応して、弾性表面波デバイスの更なる小型化への要望が強く、従来のセラミックパッケージを用いたものから、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプへと移行してきている。しかしながら小型化するに伴って位置合わせが難しくなるとともに、従来のセラミックパッケージに比べて機械的強度が弱くなるため、整列、あるいは搬送治具に詰め替える際にクラック等が発生しやすく、品質が劣化しやすいという課題があった。
【０００３】
これに対して、個々のデバイスに分離する前に電気的特性を測定するという方法も提案されているが、この場合、分離する際に発生した問題に対して対処することができず、品質の保証という点から問題があった。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平６−３１８６２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、個々のデバイスに分離した後の工程の簡略化と、これによる品質の安定化を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために本発明は配線基板集合体をダイシングシートに貼り合わせてダイシングすることにより個々の弾性表面波デバイスに分離する工程と、弾性表面波デバイス底面の幅よりも幅の狭い、粘着性を有する保持体に、弾性表面波デバイス天面を貼り合わせた後、ダイシングシートから弾性表面波デバイスを剥離する工程と、弾性表面波デバイスを保持体に保持した状態で、弾性表面波デバイスの電気的特性を測定する工程とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、個々のデバイスに分離した後、再度整列させる必要がなく、工程の簡略化とこれに伴う品質の安定化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明について説明する。
【０００９】
図１は、本発明の実施の形態１における弾性表面波デバイスの製造方法を説明する図である。
【００１０】
図１（ａ）においては、セラミックからなる配線基板集合体１１に、弾性表面波素子１２をバンプによりフリップチップ実装し、弾性表面波素子１２およびその周辺を樹脂フィルム１３で覆い、さらにその上に金属層を形成して気密封止したものである。
【００１１】
図１（ｂ）においては、配線基板集合体１１を、発泡剥離シートよりなるダイシングシート１４に貼り合わせた後、ダイシングにより個々の弾性表面波デバイス１５に分離する。ここで弾性表面波デバイス１５の天面のサイズを約１．３ｍｍ×０．７ｍｍ、底面（即ち配線基板側）のサイズを約２．０ｍｍ×１．４ｍｍ、ダイシングの切り代を約０．３ｍｍとする。
【００１２】
図１（ｃ）においては、保持体１６として、配線基板集合体１１の実装エリアより大きな空きを有するステンレスからなる枠体１７に、所定の寸法、位置にポリイミドを基体とする粘着テープ１８を貼り合わせたものを用い、粘着テープ１８に弾性表面波デバイス１５の天面を貼り合わせた後、ダイシングシート１４側に熱を加えて発泡させ、ダイシングシート１４から弾性表面波デバイス１５を剥離する。ここで、粘着テープ１８の幅を約１．３ｍｍとし、また発泡させるために、約８０℃に加熱する。
【００１３】
以上のように、配線基板集合体１１に実装したままの配列状態で、保持体１６に移し替えされているため、このままの状態で、電気的特性を測定することにより、新たに整列させる必要がない。さらに、配線基板集合体１１の周辺部分、および弾性表面波素子１２が実装されていない不良の部分は、高さが低くなるために、保持体１６の方には移し替えされない。すなわち、この工程で不要なものを取り除くことができるという作用も生じる。
【００１４】
図１（ｄ）においては、弾性表面波デバイス１５を保持体１６に保持した状態で、弾性表面波デバイス１５天面側から周辺部を押さえながら電気的特性を測定するものであり、測定した後、不良品を排除し、良品のみをテーピングする。弾性表面波デバイス１５を天面側から押さえる場合、弾性表面波素子１２の上から押さえると、弾性表面波素子あるいはバンプが損傷する場合があり、またストレスにより周波数特性がずれる可能性があるため、弾性表面波素子１２の上から押さえないことが望ましい。
【００１５】
なお本実施の形態１では、ダイシングシート１４に発泡剥離シートを用いたが、ダイシング時に弾性表面波デバイス１５を保持でき、保持体１６の方には移し替えできるものであれば、例えば、紫外線を照射することによって粘着性を下げることができるようなシートであっても良い。
【００１６】
また、粘着テープ１８に、弾性表面波デバイス１５天面の捺印が読める程度の透明性を有するものを使用することにより、粘着テープ１８に保持した状態で捺印の検査もすることができる。
【００１７】
さらに、本実施の形態１では、保持体１６として、枠体１７に粘着テープ１８を貼り合わせたものを用いたが、図２のように、桟１９を有する枠体２０の桟１９の部分に粘着物質２１を付着させたものを用いても良い。粘着物質２１は、液状のものであれば、枠体２０全体を浸漬して付着させることができ、またシート状のものであれば、桟１９の部分全体に貼り合わせた後、空いている部分を金型で打ち抜くことにより、桟１９にのみ粘着物質２１を付着させることができる。
【００１８】
このように、桟を有する保持体を用いることにより、粘着テープを用いる方法に比べて、位置精度をさらに向上させることができる。
【００１９】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明について説明する。
【００２０】
本実施の形態２と実施の形態１とで相違する点は、実施の形態１では弾性表面波デバイスの形状が天面のサイズよりも底面のサイズのほうが大きくなっているが、本実施の形態２は、弾性表面波デバイスの天面と底面がほぼ同じサイズになっている点である。弾性表面波デバイスをさらに小型化しようとすると、このようにすることが望ましく、その場合でも、本発明は同様に実施することができる。
【００２１】
図３は、本発明の実施の形態２における弾性表面波デバイスの製造方法を説明する図である。
【００２２】
図３（ａ）においては、セラミックからなる配線基板集合体１１に、弾性表面波素子１２をバンプによりフリップチップ実装し、弾性表面波素子１２およびその周辺を樹脂２２で覆ったものである。実施の形態１とは違ってこの場合は気密封止することができないので、弾性表面波素子１２の電極表面に耐湿性保護膜を設けることが望ましい。
【００２３】
図３（ｂ）においては、配線基板集合体１１を、ダイシングシート１４に貼り合わせた後、ダイシングにより個々の弾性表面波デバイス１５に分離する。ここで弾性表面波素子１２のサイズを約１．０ｍｍ×０．７ｍｍ、弾性表面波デバイス１５のサイズを約１．４ｍｍ×１．１ｍｍ、ダイシングの切り代を約０．２ｍｍとする。
【００２４】
図３（ｃ）においては、幅約０．７ｍｍの保持体１６に弾性表面波デバイス１５の天面を貼り合わせた後、ダイシングシート１４から弾性表面波デバイス１５を剥離する。保持体１６の幅としては、弾性表面波素子１２の保持体幅方向の大きさと同程度の幅にすることが望ましい。
【００２５】
図３（ｄ）においては、弾性表面波デバイス１５を保持体１６に保持した状態で、弾性表面波デバイス１５天面側から周辺部を押さえながら電気的特性を測定するものであり、測定した後、不良品を排除し、良品のみをテーピングする。実施の形態１と同様に、弾性表面波デバイス１５を天面側から押さえる場合、弾性表面波素子１２の上から押さえないことが望ましいが、図１の形態に比べて弾性表面波デバイス１５の端から弾性表面波素子１２までの寸法が狭くなっているので、安定して押さえることが難しくなってくる。そこで、図３（ｄ）のように、天面に対して斜めに当接する、テーパのついた押さえ治具２３により天面の辺を押さえるようにすることで、測定の安定化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、小型弾性表面波デバイスの製造工程において、工程の簡略化とこれに伴う品質の安定化を実現するものであり、産業上有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１における弾性表面波デバイスの製造方法を説明する図
【図２】本発明の実施の形態１における別の保持体を説明する図
【図３】本発明の実施の形態２における弾性表面波デバイスの製造方法を説明する図
【符号の説明】
【００２８】
１１  配線基板集合体
１２  弾性表面波素子
１３  樹脂フィルム
１４  ダイシングシート
１５  弾性表面波デバイス
１６  保持体
１７  枠体
１８  粘着テープ
１９  桟
２０  枠体
２１  粘着物質
２２  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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