(57)【要約】【課題】電気接続部の封止剤による封止部の耐久性、固定保持力を向上させ、インクジェット記録ヘッドの電気的信頼性を向上させる。【解決手段】第２のプレートＨ１４００の開口部内に固定された記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１に電気配線テープＨ１３００が接続されている。第２のプレートＨ１４００の開口部内において記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の周囲が第１の封止剤Ｈ１３０７によって被覆され、電気配線テープＨ１３００の接続部上が、電気配線テープＨ１３００の表面上から第２の封止剤Ｈ１３０８によって被覆されている。第２の封止剤Ｈ１３０８の端部は、電気配線テープＨ１３００が第２のプレートＨ１４００上に支持されている領域に達している。【選択図】図１
2006281576.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクの吐出手段を有する少なくとも１つの記録素子基板と、
前記記録素子基板に電気的に接続された電気配線テープと、
前記記録素子基板および前記電気配線テープを支持する支持基板と、
前記記録素子基板と前記電気配線テープとの電気接続部を保護する封止剤と、
を有し、
前記記録素子基板は前記支持基板の凹部内に固定され、前記電気配線テープは前記支持基板の、前記凹部の周囲の面上に固定され、前記電気配線テープと前記記録素子基板との前記電気接続部は、前記電気配線テープから前記支持基板の前記凹部内に延びる電極端子が前記記録素子基板の電極部に接合されることによって形成されており、
前記封止剤は、前記支持基板の前記凹部内で前記記録素子基板の周囲を被覆する第１の封止剤と、前記記録素子基板と前記電気配線テープとの電気接続部を前記電気配線テープの表面側から被覆する第２の封止剤とを含み、
前記第２の封止剤の形成領域の縁の少なくとも一部が、前記電気配線テープが前記支持基板上に固定されている領域、またはその周辺部に達している、
インクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記周辺部は、前記電気配線テープが前記支持基板上に固定されている領域からの距離が０．３ｍｍ以内の部分である、請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記電極部は前記記録素子基板の縁に沿って設けられ、前記第２の封止剤は、前記記録素子基板の、前記電極部が形成された縁に沿う方向の縁が、前記電気配線テープが前記支持基板上に固定されている領域、またはその周辺部に達している、請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記電極部は前記記録素子基板の縁に沿って設けられ、前記第２の封止剤は、前記記録素子基板の、前記電極部が形成された縁に直角な方向の縁が、前記電気配線テープが前記支持基板上に固定されている領域、またはその周辺部に達している、請求項１から３のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
前記第２の封止剤の端部が、前記記録素子基板から離れる方向に屈曲している、請求項１から４のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記第２の封止剤の端部の幅が広がっている、請求項１から５のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
インクの吐出手段を有する記録素子基板を支持基板の凹部内に固定する工程と、
前記支持基板の、前記凹部の周囲の面上に電気配線テープを固定する工程と、
前記電気配線テープから前記支持基板の前記凹部内に延びる電極端子を、前記記録素子基板の電極部に接合する工程と、
前記支持基板内で前記記録素子基板の周囲に第１の封止剤を塗布する工程と、
前記記録素子基板の前記電極部と前記電気配線テープの前記電極端子との電気的接続部を前記電気配線テープの表面側から被覆するように第２の封止剤を塗布する工程と、
前記第１および第２の封止剤を加熱硬化させる工程と、
を有し、
前記第２の封止剤は、その縁の少なくとも一部が、前記電気配線テープが前記支持基板上に固定されている領域、またはその周辺部に達するように塗布される、
インクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクを吐出させて記録を行うインクジェット記録装置、特に、そのインクジェット記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来よりインクジェット記録ヘッドの構成としては、電気熱変換素子やその駆動回路を形成した基板上に、各電気熱変換素子に対応する吐出口やそれに通じるインク流路を構成する部材を結合した記録素子基板を用いた構成が知られている。記録素子基板には、外部との間での信号入出力用の電極部が設けられ、電極部と外部との電気接続には、可撓性を有する部材上に配線を配した電気配線テープが用いられる場合がある。この場合、電極部と電気配線テープとの電気接続部分をインクによる腐食や外力から保護するため、電気接続部は封止剤によって保護されるのが一般的である。
【特許文献１】特開平１０−３６７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
記録素子基板の電極部と電気配線テープとの電気接続部を封止剤によって封止した構成では、製造工程で封止剤を熱硬化させることによって、残留応力が発生する場合がある。また、封止部には外力が加わる場合もある。例えば、インクジェット記録装置には、インク吐出性能を良好に保つために、インク吐出口面に付着したインクや塵芥などを拭き取るなどの機能を有するインク吐出性能回復手段が設けられる場合がある。この場合、回復手段の、インク吐出口面を拭き取るワイピングブレードによって、封止部に外力が加わる場合がある。
【０００４】
本発明の目的は、電気接続部の封止剤による封止部の耐久性、固定保持力を向上させ、また、それによって電気的信頼性を向上させることができるインクジェット記録ヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を達成するため、本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクの吐出手段を有する少なくとも１つの記録素子基板と、記録素子基板に電気的に接続された電気配線テープと、記録素子基板および電気配線テープを支持する支持基板と、記録素子基板と電気配線テープとの電気接続部を保護する封止剤と、を有し、記録素子基板は支持基板の凹部内に固定され、電気配線テープは支持基板の、凹部の周囲の面上に固定され、電気配線テープと記録素子基板との電気接続部は、電気配線テープから支持基板の凹部内に延びる電極端子が記録素子基板の電極部に接合されることによって形成されており、封止剤は、支持基板の凹部内で記録素子基板の周囲を被覆する第１の封止剤と、記録素子基板と電気配線テープとの電気接続部を電気配線テープの表面側から被覆する第２の封止剤とを含み、第２の封止剤の形成領域の縁の少なくとも一部が、電気配線テープが支持基板上に固定されている領域、またはその周辺部に達していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によると、電気配線テープが支持基板によって支持されている領域まで、または該領域の周辺部まで、第２の封止剤の縁が達していることによって、第２の封止剤の縁における残留応力の影響を軽減して、第２の封止剤の剥離や割れの発生を抑制することができる。また、それによって、電気配線テープと記録素子基板との電気接続部にインクが浸入するのを抑制し、インクジェット記録ヘッドの電気的信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
（実施例1）
まず、図８〜１１を参照して、本実施例のインクジェット記録ヘッドの全体構成について説明する。
【０００８】
図８，９のように、本実施例の記録ヘッドは記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニットＨ１００３とタンクホルダーＨ２０００からなっている。記録素子ユニットＨ１００２はインク吐出機構を構成している。タンクホルダーＨ２０００には、インクを貯留するインクタンク（不図示）を着脱可能であり、インク供給ユニットＨ１００３は、タンクホルダーＨ２０００に保持されたインクタンクから記録素子ユニットＨ１００２にインクを流通させるインク流路を形成している。
【０００９】
図１０の分解斜視図に示すように、インク供給ユニットＨ１００３は、タンクホルダーＨ２０００と結合されるインク供給部材Ｈ１５００を有している。図示していないが、インク供給部材Ｈ１５００には、インクタンクのインク供給口との接続部が設けられ、接続部には、その周囲をシールするシールゴムＨ１８００、記録素子ユニットＨ１００２側への異物の進入を抑制するフィルターＨ１７００が設けられている。インク供給部材Ｈ１５００の、図１０での底面には、インク流通路Ｈ１５０１が開口しており、それに連通するインク導入口Ｈ１６０２を有する流路形成部材Ｈ１６００が結合されている。
【００１０】
記録素子ユニットＨ１００２は、ジョイントシール部材Ｈ２３００を挟んで流路形成部材Ｈ１６００に結合され、そのインク導入口Ｈ１６０２に連通するインク供給口Ｈ１２０１を有する第１のプレートＨ１２００を有している。第１のプレートＨ１２００には、各インク供給口Ｈ１２０１を露出させる２つの開口部Ｈ１４０５を有する第２のプレートＨ１４００が接合されており、それによって、以下に説明するように記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３００の支持基板が形成されている。第２のプレートＨ１４００の、一方の開口部Ｈ１４０５内には、ブラックのインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２０１が露出しており、この開口部Ｈ１４０５によって形成される凹部内に第１の記録素子基板Ｈ１１００が配置されている。第２のプレートＨ１４００の、他方の開口部Ｈ１４０５内には、シアン、マゼンタ、イエローのインクをそれぞれ供給するための３つのインク供給口Ｈ１２０１が露出しており、この開口部Ｈ１４０５によって形成される凹部内に第２の記録素子基板Ｈ１２００が配置されている。
【００１１】
図１１に示すように、第１、第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１は、厚さ０．５〜１mm程度のＳｉ基板Ｈ１１１０を有している。Ｓｉ基板Ｈ１１１０には、長溝状の貫通口からなるインク供給口Ｈ１１０２が形成されている。第１、第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１は、これらのインク供給口Ｈ１１０２が第１のプレートＨ１２００の各インク供給口Ｈ１２０１にそれぞれ連通するように、紫外線と熱の併用硬化型接着剤によって、位置精度良く接着固定されている。
【００１２】
Ｓｉ基板Ｈ１１１０上には、インクの吐出手段を構成する電気熱変換素子Ｈ１１０３が、各インク供給口Ｈ１１０２の両側にそれぞれ１列ずつ、各列の電気熱変換素子Ｈ１１０３同士が列に直交する方向に並ばないように少しずれて、全体として千鳥状に配列されている。図示していないが、Ｓｉ基板Ｈ１１１０上には、各電気熱変換素子Ｈ１１０３に所定の電気パルスを印加するための回路も形成されている。この回路と外部との間の入出力用の接続パッドがＳｉ基板Ｈ１１１０の、電気熱変換素子Ｈ１１０３の列に直交する向きに延びる両辺に沿って配列されて電極部Ｈ１１０４が形成されている。個々の接続パッド上にはＡｕ製のスタッドバンプＨ１１０５が形成されている。
【００１３】
また、第１、第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１は、Ｓｉ基板Ｈ１１１０上に結合され、インク供給口Ｈ１１０２から各電気熱変換素子Ｈ１１０３上に延びるインク流路を形成するインク流路壁Ｈ１１０６と、各電気熱変換素子Ｈ１１０３に対向して位置する吐出口Ｈ１１０７を形成する天井部を有する部材を有している。このような第１、第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の構造は、サイドシューター型バブルジェット基板として公知である。
【００１４】
第１、第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１には電気配線テープＨ１３００が接続されている。電気配線テープＨ１３００としては、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープが採用される。ＴＡＢテープは、ベースフィルム、銅箔配線、および銅箔配線を保護するカバーフィルムの積層体である。電気配線テープＨ１３００はカバーフィルムの側が第２のプレートＨ１４００の表面に、熱硬化型エポキシ樹脂接着層を介して接着固定されており、第１、第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１に対応する部分にはデバイスホールＨ１３０５が形成されている。第１、第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極部Ｈ１１０４に対応する、電気配線テープＨ１３００の各デバイスホールＨ１３０５の２つの辺には、表面がＡｕめっきされた電極端子（インナーリード）Ｈ１３０２が延出している。
【００１５】
電気配線テープＨ１３００の、第２のプレートＨ１４００上に接合された部分のベースフィルム側は、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の吐出口Ｈ１１０７が開口する吐出口面とほぼ同一面上に位置する平坦面を形成している。この面は、後述するようにインクジェット記録装置が回復手段を有する場合、回復手段のキャッピング部材が当接するキャッピング面となる。また、回復手段に吐出口面のインクなどを拭き取るワイパーブレードが設けられる場合、このワイパーブレードが当接する場合がある。
【００１６】
電気配線テープＨ１３００の電極端子Ｈ１３０２は記録素子基板Ｈ１０００，Ｈ１００１の電極部Ｈ１１０４に接合され、この電気接続部は、インクによる腐食や外的衝撃から保護するため、第１、第２の封止剤Ｈ１３０７，Ｈ１３０８によって封止されている。電気配線テープＨ１３００の、電極端子Ｈ１３０２が設けられた側とは反対側の端部には、電気コンタクト基板Ｈ２２００に接続される電気端子接続部Ｈ１３０３が設けられている。電気コンタクト基板Ｈ２２００は、記録装置本体側の接続端子に接続される外部信号入力端子Ｈ１３０１を有している。
【００１７】
この記録素子ユニットＨ１００２の組み立ては、（１）第１のプレートＨ１２００と第２のプレートＨ１４００の接合による支持基板の形成、（２）記録素子基板の支持基板へのマウント、（３）電気配線テープＨ１３００の積層と記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１との電気接続、（４）電気接続部などの封止、の順に行われる。
【００１８】
複数の記録素子基板を有するマルチ記録素子型の記録素子ユニットＨ１００２においては、画像の色ずれを防止するため、各記録素子基板の相対位置精度が重要である。この相対精度を確保するために、電気配線テープＨ１３００は２つの記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１のマウント後に接合される。電気配線テープＨ１３００と２つの記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１との電気接続は、電気配線テープＨ１３００のインナーリードＨ１３０２と、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の接続パッド上に予め設けられたスタッドバンプＨ１１０５とをシングルポイントでＩＬＢ(Inner Lead Bonding)接合することによって行われている。
【００１９】
ＩＬＢ接合後の封止工程では、図１２のフローチャートに示すように、まず、第１の封止剤Ｈ１３０７を、マウントされた記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１の外周部に塗布する（工程Ｆ２）。そして、加熱工程により第１の封止剤Ｈ１３０７を増粘させ、仮硬化を行う（工程Ｆ３）。その後、第２の封止剤Ｈ１３０８を記録素子基板と電極配線テープＨ１３００との電気接続部の表側に塗布し（工程Ｆ４）、最終的に、加熱工程により、第１の封止剤Ｈ１３０７、第２の封止剤Ｈ１３０８を完全に硬化させる（工程Ｆ５）。
【００２０】
記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１の外周部を被覆する第１の封止剤Ｈ１３０７としては、流動性が高く、且つ、硬化後に各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１に硬化収縮等のために与える応力を軽減するため、弾力性の高いものが選定される。一方、ワイパーブレードからの外力や、インクによる腐食から電気接続部分を保護する第２の封止剤Ｈ１３０８としては、耐腐食性が高く、硬質なものを選定している。
【００２１】
電気配線テープＨ１３００の電気端子接合部Ｈ１３０３と電気コンタクト基板Ｈ２２００はＡＣＦ（An isotropic Conductive Film）で電気的に接合される。この端子接続部に関しても封止剤等で被覆される。
【００２２】
上記の様なプロセスで組立てられた記録素子ユニットＨ１００２は、インク供給部材Ｈ１５００に取り付けられている。すなわち、第１のプレートＨ１２００の部分は、その２個所のビス止め部Ｈ１２０６を介してインク供給部材Ｈ１５００のビス止めボス部Ｈ１５１７に取り付けられたビスＨ２４００によって、ジョイントシール部材Ｈ２３００を介してインク供給部材Ｈ１５００（および流路形成部材Ｈ１６００）に固定されている。また、電気コンタクト基板Ｈ２２００の部分は、その端子位置決め穴Ｈ１３０９とインク供給部材Ｈ１５００の側面の端子位置決めピンＨ１５１５とによって位置決めされ、端子結合穴Ｈ１３１０と端子結合ピンＨ１５１６とによって固定されている。そして、タンクホルダーＨ２０００がインク供給部材Ｈ１５００に組付けられる事でインクジェット記録ヘッドＨ１０００が完成する。
【００２３】
なお、上述したインクジェット記録ヘッドは、ブラックインクとカラーインクの両方の吐出手段を備えた、ブラック、カラー一体型のヘッドであるが、ブラックインクとカラーインクをそれぞれ別々に備えた、ブラック、カラー別体型のインクジェット記録ヘッドについても、同様の構成のものを、同様の製法で製造することができる。
【００２４】
上述のインクジェット記録ヘッドを搭載可能なインクジェット記録装置は、インクジェット記録ヘッドを着脱自在に保持し、往復移動可能なキャリッジを有している。キャリッジを往復移動させて、記録ヘッドと被記録媒材との相対位置を変化させながら記録ヘッドから選択的にインクを吐出さることによって、所望の記録画像が形成される。この際、記録ヘッドのインク供給部材Ｈ１５００には、キャリッジの対応部と協働して、記録ヘッドの搭載位置精度を向上させるためのＸ、Ｙ、Ｚ方向突き当て部Ｈ１５０９，Ｈ１５１０，Ｈ１５１１が設けられている。記録ヘッドが所定の搭載位置に精度良く配置されることによって、被記録媒体に対して精度良くインクを着弾させることが可能となり、また、記録ヘッドの外部信号入力端子Ｈ１３０１とキャリッジ側の接続端子を良好に接続することができる。
【００２５】
また、記録装置は、被記録媒体の搬送機構をさらに有することができる。搬送機構は、記録ヘッドと被記録媒材との相対位置を変化させ、被記録媒体の所定の位置へのインクの着弾を行うための手段として利用することができる。
【００２６】
また、インクジェット記録装置は、記録ヘッドの吐出性能を良好な状態に保つための回復手段を有することができる。回復手段は、記録ヘッドの非動作時にインク吐出口面を覆って吐出口からの蒸発によるインクの増粘などを抑制するキャッピング部材、キャッピングされた吐出口からインクを吸い出して、記録ヘッド内の増粘インクなどを除去する手段、インク吐出口面に付着したインクなどを定期的に拭き取るゴム製のワイパーブレードなどを含むことができる。
【００２７】
次に、図１，２を参照して電気配線テープＨ１３００と記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１との電気接続部の封止部の構成についてより詳細に説明する。図２は、本実施例のインクジェット記録ヘッドにおける封止部の形成形状を示す平面図、図１（ｂ）は、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図、図１（ｃ）はＢ−Ｂ線に沿った断面図、図１（ａ）は、図１（ｂ），（ｃ）の丸で囲った部分の拡大図である。
【００２８】
前述のプロセスで、電気配線テープＨ１３００を第２のプレートＨ１４００上に接着し、電気配線テープＨ１３００の各電極端子Ｈ１３０２と記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の各スタッドバンプＨ１１０５を接合した後、第１の封止剤Ｈ１３０７は、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の外周部を被覆するように塗布される。この際、図１に示すように、電気配線テープＨ１３００のデバイスホールＨ１３０５の縁部は、第２のプレートＨ１４００の開口部Ｈ１４０５の縁から突出しており、第１の封止剤Ｈ１３０７は、電気配線テープＨ１３００のデバイスホールＨ１３０５の縁部の裏面側まで入り込んでいる。
【００２９】
第１の封止剤Ｈ１３０７を塗布した後、その仮硬化を行う。仮硬化は、本実施例では、第１の封止剤Ｈ１３０７の、１００℃、２.５ｈｒの加熱によって行う。
【００３０】
次のプロセスにおいて、第２の封止剤Ｈ１３０８が、電気配線テープＨ１３００と記録素子基板Ｈ１０００，Ｈ１００１との電気接続部の部分を電気配線テープＨ１３００表面側から覆うように、所定の幅（Ｗ）、所定の長さ（Ｌ１、Ｌ２）の領域に塗布される。この際、従来技術では、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極部Ｈ１１０４が設けられた縁に沿う方向の、第２の封止剤Ｈ１３０８の縁は、図３に示すように、第２のプレートＨ１４００の開口部Ｈ１４０５の縁より内側となっている。これに対して、本実施例では、第２の封止剤Ｈ１３０８の長さを延長し、第２の封止剤Ｈ１３０８の長さ方向の縁が第２のプレートＨ１４００の開口部Ｈ１４０５の縁を越えて、電気配線テープＨ１３００が第２のプレートＨ１４００上に接着されている領域に達するようにしている。
【００３１】
すなわち、本実施例では、図１，１３に示すように、第２の封止剤Ｈ１３０８の長さ方向の、第２のプレートＨ１４００の開口部Ｈ１４０５の縁からの突出量ｄｘを、ｄｘ＞０の範囲としている。なお、電気配線テープＨ１３００の第２のプレートＨ１４００からの突出量ｐｘ＝１．３〜１．９mm、第２の封止剤Ｈ１３０８の幅Ｗ＝１.５〜１.６ｍｍとしている。また、第２の封止剤Ｈ１３０８の高さｈについては、第１、第２の記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１と被記録媒体との距離（紙間）の関係上、第２の封止剤Ｈ１３０８と被記録媒体との間に摩擦、接触が発生しないようにｈ＝０.２〜０.３ｍｍとしている。
【００３２】
第２の封止剤Ｈ１３０８を塗布した後、第１、第２の封止剤Ｈ１３０７，Ｈ１３０８の本硬化を行う。本硬化は、本実施例では、１５０℃、３.５ｈｒの加熱によって行い、それによって第１、第２の封止剤Ｈ１３０７，Ｈ１３０８が完全硬化する。
【００３３】
この際、第１の封止剤Ｈ１３０７が硬化収縮を起こして、図３（比較例について示しているが、実施例でも同様である。）に矢印で示すように、先に硬化した第２の封止剤Ｈ１３０８の界面に押し下げる力が加わる。また、これによって、符号Ｈ１３００−ｇで示すように、電気配線テープＨ１３００のデバイスホールＨ１３０５の縁に変形が生じる場合もある。そのために、本硬化後、第２の封止剤Ｈ１３０８には応力が残留する。応力が残留している部位にインクが長期間にわたって接触した状態にすると、第２の封止剤Ｈ１３０８の界面が剥離し易い状態になる。このため、第２の封止剤Ｈ１３０８の端部が、第１の封止剤Ｈ１３０７上の領域にある場合、使用条件が極端に悪い場合や、使用限度を超える長期間の使用などでは、ワイピングブレードの外力等により、比較的薄く弱い端部が剥離したり割れたりするケースがある。この剥離や割れが進行すると、剥離や割れの部分Ｈ１３０８−pからインクが染み込み、電気接続部を腐食させることが考えられる。
【００３４】
これに対して、本実施例では、第２の封止剤Ｈ１３０８の端部が、電気配線テープＨ１３００が第２のプレートＨ１４００により支持されている領域まで達しているので、この端部には、第１の封止剤Ｈ１３０７の硬化収縮の影響がほとんどなく、端部の剥離や割れの発生を抑制することができる。したがって、本実施例によれば、第２の封止剤Ｈ１３０８によって、電気配線テープＨ１３００と記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電気接続部の、インクによる腐食の発生を抑制し、電気的信頼性の向上したインクジェット記録ヘッドを得ることができる
なお、上記では、第２の封止剤Ｈ１３０８の端部が、第２のプレートＨ１４００の開口部Ｈ１４０５の縁を越えて延びている構成について説明したが、第２の封止剤Ｈ１３０８の端部が、第２のプレートＨ１４００の開口部Ｈ１４０５の縁より内側にある場合でも、この縁の近傍、すなわち周辺部まで延びている構成とすれば、同様に、第２の封止剤Ｈ１３０８の端部における、第１の封止剤Ｈ１３０７の硬化収縮による残留応力の影響を軽減することができる。この効果が得られる範囲は、本実施例の構成において、図１３に示すように、ｄｘ＝０〜−０．３ｍｍ（ｄｘが負の場合は、電気配線テープＨ１３００が第２のプレートＨ１４００で支持されている領域まで第２の封止剤Ｈ１３０８の端部が到達していないことを示している）の範囲である。
（実施例２）
図４、図５に、本発明の実施例２によるインクジェット記録ヘッドを構成する記録素子ユニットＨ１００２の模式図を示す。図５は、本実施例のインクジェット記録ヘッドにおける封止部の形成形状を示す平面図、図４（ａ）は、図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図、図４（ｂ）はＤ−Ｄ線に沿った断面図、図４（ｃ）は、図４（ａ），（ｂ）の丸で囲った部分の拡大図である。本実施例は、インクジェット記録ヘッドの全体構成や製造プロセスは実施例１と同様であり、図４，５において実施例１と同様の部材には同一の符号を付している。
【００３５】
実施例１と同様に、電気配線テープＨ１３００の取り付け後、記録素子ユニットＨ１００２に対し、第１、第２の記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１の外周部を被覆する第１の封止剤Ｈ１３０７を塗布する。その後、第１の封止剤Ｈ１３０７を１００℃、２.５ｈｒの加熱によって仮硬化させる。
【００３６】
次のプロセスにおいて、第２の封止剤Ｈ１３０８を電気配線テープＨ１３００の電気接続部を覆うように塗布する。この際、本実施例では、図１３に示すように、第２の封止剤Ｈ１３０８を、その幅ＷがＷ＝２．０〜２．５ｍｍと比較的大きくなるように塗布する。それによって、図４，５に示すように、第２の封止剤Ｈ１３０８の幅方向の、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１側と反対側の端部が、第２のプレートＨ１４００の開口部Ｈ１４０５の縁を超えて延び、すなわち電気配線テープＨ１３００が第２のプレートＨ１４００によって支持されている領域に達している。本実施例では、第２のプレートＨ１４００の開口部Ｈ１４０５の縁からの第２の封止剤Ｈ１３０８の幅方向の突出量ｄｙは、ｄｙ＝１．１〜１．６mmの範囲である。
【００３７】
また、本実施例では、電気配線テープＨ１３００の第２のプレートＨ１４００からの幅方向の突出量Ｐｙ＝０.８５〜１.３５mmである。第２の封止剤Ｈ１３０８の高さｈについては、実施例１と同様、被記録媒体との摩擦、接触が発生しないようにｈ＝０．２〜０．３ｍｍである。第２の封止剤Ｈ１３０８の塗布後、１５０℃、３．５ｈｒの加熱によって本硬化を行う。
【００３８】
以上のように、本実施例によれば、第２の封止剤Ｈ１３０８の幅を増加させて、第２の封止剤Ｈ１３０８の、幅方向の縁が、電気配線テープＨ１３００が第２のプレートＨ１４００により支持されている領域まで達するようにすることにより、第２の封止剤Ｈ１３０８の剥離や割れを抑制することができる。したがって、インクによる電気接続部の腐食の発生を抑制し、電気的信頼性の向上したインクジェット記録ヘッドを得ることができる。
【００３９】
なお、本実施例は実施例１と組み合わせて実施することができる。すなわち、第２の封止剤Ｈ１３０８の形成領域を、長さ方向にも幅方向にも広くして、長さ方向についても幅方向についても縁が、第２のプレートＨ１４００上の領域まで達し、またはこの領域の周辺部まで達するようにすることによって、これらの縁における、第１の封止剤Ｈ１３０７の効果収縮による残留応力の影響を軽減し、剥離や割れの発生を抑制することができる。それによって、電気配線テープＨ１３００の電気接続部へのインクの浸入をより効果的に抑制し、電気的信頼性を向上させることができる。
（実施例３）
図６に、本発明の実施例３によるインクジェット記録ヘッドを構成する記録素子ユニットＨ１００２の模式図を示す。同図において実施例１，２と同様の部材には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
【００４０】
実施例１、実施例２と同様に、電気配線テープＨ１３００の取り付け後、第１の封止剤Ｈ１３０７を塗布し、１００℃、２.５ｈｒの加熱によって仮硬化させる。そして、次のプロセスにおいて、第２の封止剤Ｈ１３０８を塗布する。この際、本実施例では、図６のように、第２の封止剤Ｈ１３０８を、長さ方向の端部部分が、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１から離れる方向に斜めに延びるように屈曲した形状に塗布、形成している。屈曲させる角度θは、θ＝３０〜９０°としている。第２の封止剤Ｈ１３０８の幅Ｗについては、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の、電極部Ｈ１１０４が形成されている縁に平行に延びる部分においても、端部の、斜めに延びている部分においても、実施例１と同様、Ｗ＝１.５〜１.６ｍｍとなっている。第２の封止剤Ｈ１３０８の、屈曲して延びている端部は、図１３に示すように、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極部Ｈ１１０４が形成された縁に沿う方向に、第１の実施例と同様、第２のプレートＨ１４００の開口部Ｈ１４０５の縁を超えて延び、または縁の周辺部に位置するようにしてもよい。第２の封止剤Ｈ１３０８の塗布後、１５０℃、３.５ｈｒの加熱によって、第１、第２の封止剤Ｈ１３０７，Ｈ１３０８を完全硬化させる。
【００４１】
以上のように、本実施例では、第２の封止剤Ｈ１３０８の端部が、それを屈曲して延びる形状とすることによって、電気配線テープＨ１３００が第２のプレートＨ１４００によって支持されている領域に達している。それによって、第２の封止剤Ｈ１３０８の端部における残留応力の影響を軽減し、剥離や割れの発生を抑制し、電気接続部へのインクの浸入を抑制して、電気的信頼性の向上したインクジェット記録ヘッドを得ることができる。
（実施例４）
図７に、本発明の実施例４によるインクジェット記録ヘッドを構成する記録素子ユニットＨ１００２の模式図を示す。
【００４２】
実施例１〜３と同様に、電気配線テープＨ１３００の取り付け後、第１の封止剤Ｈ１３０７を塗布し、１００℃、２.５ｈｒの加熱によって仮硬化させる。そして、次のプロセスにおいて、第２の封止剤Ｈ１３０８を塗布する。この際、本実施例では、第２の封止剤Ｈ１３０８を、その長さ方向の両端部が円形状になるように塗布、形成する。第２の封止剤Ｈ１３０８の、端部以外の部分の幅Ｗは、Ｗ＝１.５〜１.６ｍｍである。第２の封止剤Ｈ１３０８の、円形状となった端部は、図１３に示すように、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極部Ｈ１１０４が形成された縁に沿う方向に、第１の実施例と同様、第２のプレートＨ１４００の開口部Ｈ１４０５の縁を超えて延び、または縁の周辺部に位置するようにしてもよい。第２の封止剤Ｈ１３０８の塗布後、１５０℃、３.５ｈｒの加熱によって本硬化を行う。
【００４３】
以上のように、本実施例では、第２の封止剤Ｈ１３０８の端部を円形状とすることによって、その縁の少なくとも一部が、電気配線テープＨ１３００が第２のプレートＨ１４００によって支持されている領域に達している。それによって、第２の封止剤Ｈ１３０８の縁における残留応力の影響を軽減し、剥離や割れの発生を抑制し、電気接続部へのインクの浸入を抑制して、電気的信頼性の向上したインクジェット記録ヘッドを得ることができる。
【００４４】
なお、本実施例において、第２の封止剤Ｈ１３０８の形状は、楕円形など、端部部分において幅が広くなるものであれば他の形状としてもよい。また、上述の各実施例は、本発明の一例であり、本発明は、インクの吐出手段を有する記録素子基板を電気配線テープによって接続し、接続部を封止剤によって保護する構成を有する種々のインクジェット記録ヘッドに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施例１のインクジェット記録ヘッドにおける電気配線テープと記録素子基板の電気接続部を保護する封止部の断面図であり、（ｂ）は図２のＡ−Ａ線に沿った断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ線に沿った断面図、（ａ）は、（ｂ）、（ｃ）の丸で囲った部分の拡大図に相当している。
【図２】図１のインクジェット記録ヘッドにおける封止部の形成形状を示す平面図である。
【図３】図１に対比される比較例のインクジェット記録ヘッドにおける封止部の拡大断面図である。
【図４】本発明の実施例２のインクジェット記録ヘッドにおける電気配線テープと記録素子基板の電気接続部を保護する封止部の断面図であり、（ａ）は図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線に沿った断面図、（ｃ）は、（ａ）、（ｂ）の丸で囲った部分の拡大図に相当している。
【図５】図４のインクジェット記録ヘッドにおける封止部の形成形状を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例３のインクジェット記録ヘッドにおける封止部の形成形状を示す平面図である。
【図７】本発明の実施例４のインクジェット記録ヘッドにおける封止部の形成形状を示す平面図である。
【図８】図１のインクジェット記録ヘッドの全体構成を示す斜視図である。
【図９】図８のインクジェット記録ヘッドの分解図である。
【図１０】図８のインクジェット記録ヘッドの分解図である。
【図１１】（ａ）は、図８のインクジェット記録ヘッドに備えられる第１の記録素子基板の一部を破断して示す斜視図、（ｂ）は第２の記録素子基板の斜視図である。
【図１２】図１の封止部の形成工程図である。
【図１３】各実施例および比較例の寸法例を示す表である。
【符号の説明】
【００４６】
Ｈ１１００，Ｈ１１０１    記録素子基板
Ｈ１１０３    電気熱変換素子（インクの吐出手段の構成要素）
Ｈ１１０４    電極部
Ｈ１２００    第１のプレート（支持基板の構成要素）
Ｈ１３００    電気配線テープ
Ｈ１３０２    電極端子
Ｈ１３０７    第１の封止剤
Ｈ１３０８    第２の封止剤
Ｈ１４００    第２のプレート（支持基板の構成要素）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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