(57)【要約】【課題】半導体レーザ装置において、例えば光ピックアップに組み込まれて用いられる場合であっても、その組み込みの際に行う位置決めを、容易かつ短時間に行うことを可能とする。【解決手段】レーザ光を出射する半導体チップ１３と、その半導体チップが搭載されるリードフレーム１１と、そのリードフレーム１１における前記半導体チップ１３の搭載面側に当該半導体チップ１３を覆うように装着されるカバー１４とを備えた半導体レーザ装置１０において、前記リードフレーム１１における前記半導体チップ１３の搭載面側からみて、前記カバー１４における前記レーザ光の出射側端縁Ｂよりも、前記半導体チップ１３における前記レーザ光の出射側端面Ｃが突出して露出するように、前記カバー１４に切り欠き部１４ａを設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射する半導体チップと、
前記半導体チップが搭載されるリードフレームと、
前記リードフレームにおける前記半導体チップの搭載面側に当該半導体チップを覆うように装着されるカバーとを備えた半導体レーザ装置であって、
前記リードフレームにおける前記半導体チップの搭載面側からみて、前記カバーにおける前記レーザ光の出射側端縁よりも、前記半導体チップにおける前記レーザ光の出射側端面が突出して露出するように構成されている
ことを特徴とする半導体レーザ装置。
【請求項２】
前記カバーには、当該カバーにおける前記レーザ光の出射側端縁よりも前記半導体チップにおける前記レーザ光の出射側端面を露出させるための切り欠き部が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の半導体レーザ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム上に半導体チップを搭載してなる半導体レーザ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばＤＶＤ（Digital Versatile Disc）システム等における光ピックアップ（Optical Pick-up；以下「ＯＰ」と略す）として、半導体レーザ装置が広く用いられているが、その半導体レーザ装置の一例として、図２に示すように構成されたものがある。図例の半導体レーザ装置では、パッケージ（モールドフレーム）を構成するリードフレーム２１の一方の面における所定の位置に、サブマウント２２を介して、半導体チップ２３が搭載されており、そのリードフレーム２１と半導体チップ２３とが図示せぬボンディングワイヤを介して接続されている。さらに、リードフレーム２１における半導体チップ２３の搭載面側には、その半導体チップ２３およびボンディングワイヤを保護するために、樹脂等の材料からなるカバー２４が、半導体チップ２３の後方および両側面を覆うように装着されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２８９１６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＯＰに組み込まれて用いられる半導体レーザ装置は、通常、その組み込みの際に、半導体レーザ装置の外径形状を基準とした位置決め粗調整が行われ、その後に半導体チップ２３によるレーザ光の発光を利用して、その半導体レーザ装置の組み込み位置および光軸の微調整が行われるようになっている。
【０００５】
しかしながら、上述した従来構造の半導体レーザ装置では、半導体チップ２３がカバー２４に覆われているため、半導体レーザ装置をＯＰに組み込む際の位置決め粗調整を、半導体チップ２３の外径形状ではなく、リードフレーム２１またはカバー２４の外径形状を基準として行わざるを得ない。つまり、レーザ光を出射する半導体チップ２３の外径形状を直接基準として用いることができない。したがって、位置決め粗調整であっても、リードフレーム２１、半導体チップ２３およびカバー２４の間の位置関係によっては、その段階で適切な調整ができずに大きく位置がずれてしまうことも考えられ、その場合にはその後の微調整に多くの時間を要してしまうおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明は、例えばＯＰに組み込まれて用いられる場合であっても、その組み込みの際に行う位置決めを、容易かつ短時間に行うことを可能とする半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために案出された半導体レーザ装置で、レーザ光を出射する半導体チップと、前記半導体チップが搭載されるリードフレームと、前記リードフレームにおける前記半導体チップの搭載面側に当該半導体チップを覆うように装着されるカバーとを備えた半導体レーザ装置であって、前記リードフレームにおける前記半導体チップの搭載面側からみて、前記カバーにおける前記レーザ光の出射側端縁よりも、前記半導体チップにおける前記レーザ光の出射側端面が突出して露出するように構成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
上記構成の半導体レーザ装置によれば、リードフレームにおける半導体チップの搭載面側からみて、カバーにおけるレーザ光の出射側端縁よりも、半導体チップにおけるレーザ光の出射側端面が突出して露出しているので、例えばＯＰに組み込まれて用いられる場合であっても、その組み込みの際に行う半導体レーザ装置の位置決めに、半導体チップにおけるレーザ光の出射側端面を基準として用いることができる。つまり、レーザ光を出射する半導体チップの外径形状を直接基準として用いることができるので、リードフレーム、半導体チップおよびカバーの間の位置関係に影響を受けることなく、例えば位置決め粗調整の段階で大凡の位置まで位置決めを行えるようになる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明は、半導体チップの出射側端面がカバーの出射側端縁よりも突出して露出しているので、半導体チップの外径形状を直接基準として用いて半導体レーザ装置の位置決めを行うことができる。したがって、例えば、半導体レーザ装置をＯＰに組み込んで用いる場合であっても、位置決め粗調整の段階で大凡の位置まで位置決めを行えることから、その位置決めの際に大きく位置がずれてしまったり、その後の微調整に多くの時間を要してしまう、といったことを回避することができ、その組み込みの際に行う位置決め（特に光軸）を容易かつ短時間に行うことが実現可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面に基づき本発明に係る半導体レーザ装置について説明する。
【００１１】
図１は、本発明に係る半導体レーザ装置の概略構成例を示す説明図である。
【００１２】
ここで説明する半導体レーザ装置１０は、リードフレームにプリモールドを施したモールドフレームをパッケージとして使用して構成されたものである。すなわち、図例のように、リードフレーム１１の一方の面に、サブマウント１２を介して、レーザ光を出射する半導体チップ１３を搭載し、その半導体チップ１３の搭載領域以外の部分を樹脂モールド（ただし不図示）で封止してなるものである。そして、半導体チップ１３は、ボンディングワイヤを介してリードフレーム１１と接続されている。なお、リードフレーム１１、サブマウント１２、半導体チップ１３、樹脂モールドおよびボンディングワイヤについては、従来構造と同様のものであるため、ここではその説明を省略する。
【００１３】
さらに、半導体レーザ装置１０では、リードフレーム１１における半導体チップ１３の搭載面側に、樹脂等の材料からなるカバー１４が、半導体チップ１３の上面（リードフレーム１１に搭載された状態での当該搭載面側からみて上面）、後方（レーザ光の出射側を前方とした場合の後方）および両側面を覆うように装着されており、これにより半導体チップ１３およびボンディングワイヤが保護されるようになっている。
【００１４】
ただし、カバー１４には、半導体チップ１３の上面を覆う部分で、かつ、その半導体チップ１３の前方側の部分に、切り欠き部１４ａが設けられている。そして、切り欠き部１４ａによって、半導体チップ１３におけるレーザ光出射点Ａの近傍においては、その切り欠き部１４ａの底を構成する端縁Ｂ、すなわちカバー１４におけるレーザ光の出射側端縁Ｂよりも、その半導体チップ１３におけるレーザ光の出射側端面Ｃが突出して露出することになるのである。
【００１５】
このように構成された半導体レーザ装置１０は、ＯＰを構成するヘッドのホルダ（ただし不図示）内に組み込まれて用いられる。なお、ＯＰおよびそのヘッドのホルダについては、従来構造と同様のものであるため、ここではその説明を省略する。
【００１６】
ところで、半導体レーザ装置１０をＯＰにおけるヘッドのホルダ内に組み込む場合には、その半導体レーザ装置１０とホルダとの相対的な位置関係が重要となる。このことから、通常は、その組み込みの際に、半導体レーザ装置１０の外径形状を基準とした位置決め粗調整が行われ、その後に半導体レーザ装置１０を構成する半導体チップ１３によるレーザ光の発光を利用して、その半導体レーザ装置１０の組み込み位置および光軸の微調整が行われることが一般的である。
【００１７】
その場合に、本実施形態で説明した構成の半導体レーザ装置１０では、リードフレーム１１における半導体チップ１３の搭載面側からみて、カバー１４におけるレーザ光の出射側端縁Ｂよりも、半導体チップ１３におけるレーザ光の出射側端面Ｃが突出して露出しているので、ＯＰのヘッドホルダ内への組み込みを行う際の位置決めに、半導体チップ１３におけるレーザ光の出射側端面Ｃを基準として用いることができる。つまり、ヘッドホルダ内への組み込み時に、例えば画像認識技術または顕微鏡を用いた作業者の目視を利用して、半導体チップ１３におけるレーザ光の出射側端面Ｃを確認することができるので、その半導体チップ１３の外径形状を直接基準として用いて位置決め調整を行うことができる。
【００１８】
したがって、半導体レーザ装置１０をＯＰに組み込んで用いる場合であっても、位置決め粗調整の段階で、半導体チップ１３におけるレーザ光の出射側端面Ｃの装着位置およびその装着角度（光軸方向）について、大凡の位置まで位置決めを行えることから、その位置決めの際に大きく位置がずれてしまったり、その後の微調整に多くの時間を要してしまう、といったことを回避することができ、ＯＰへの組み込みの際に行う位置決めを容易かつ短時間に行うことが実現可能となるのである。
【００１９】
しかも、半導体チップ１３の外径形状を基準として位置決め調整を行うことを可能にした場合であっても、切り欠き部１４ａによって露出している以外の部分、すなわち半導体チップ１３におけるレーザ光の出射側端面Ｃの近傍を除く当該半導体チップ１３の上面側の大部分、当該半導体チップ１３の後方および両側面、並びに当該半導体チップ１３に接続するボンディングワイヤについては、カバー１４によって覆われているので、半導体チップ１３にゴミ等の異物が付着したり、ＯＰへの組み込み作業時に半導体チップ１３またはボンディングワイヤに破損等のトラブルが発生してしまうのを極力回避することが可能となる。
【００２０】
特に、本実施形態で説明した構成の半導体レーザ装置１０では、半導体チップ１３におけるレーザ光の出射側端面Ｃの露出を、カバー１４に設けた切り欠き部１４ａによって実現している。したがって、半導体チップ１３のレーザ光出射点Ａの近傍におけるその半導体チップ１３の出射側端面Ｃといった位置決め調整を行うのに必要十分な部分のみが露出し、その他の部分はカバー１４によって覆われることになるので、半導体チップ１３またはボンディングワイヤに対する保護を確実なものとしつつ、ＯＰへの組み込みの際の位置決め調整の容易化および短時間化が実現可能となる。
【００２１】
なお、半導体チップ１３におけるレーザ光の出射側端面Ｃの露出は、必ずしも切り欠き部１４ａによって実現されるものである必要はない。例えば、カバー１４に切り欠き部１４ａが設けられていない場合であっても、その切り欠き部１４ａが設けられていない場合のレーザ光の出射側端面よりも、半導体チップ１３におけるレーザ光の出射側端面Ｃが突出して露出するように、そのカバー１４が形成されていれば、その出射側端面Ｃを位置決め調整の基準として用いることができ、その位置決め調整の容易化および短時間化が実現可能となるからである。
【００２２】
また、上述した実施の形態では、本発明の好適な実施具体例を説明したが、本発明はその内容に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る半導体レーザ装置の概略構成例を示す説明図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図２】従来における半導体レーザ装置の概略構成例を示す説明図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０…半導体レーザ装置、１１…リードフレーム、１２…サブマウント、１３…半導体チップ、１４…カバー、１４ａ…切り欠き部、Ａ…レーザ光出射点、Ｂ…出射側端縁、Ｃ…出射側端面
【図１】
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【図２】
2006222177.tif 000004