(57)【要約】【課題】  加工精度を維持しつつ、低コストと短納期とを実現するシート加工装置及びその作製方法を提供する。  【解決手段】平板上に複数の突起を有する第１の型と、突起が挿入される突起挿入孔を有する第２の型とからなり、第１の型と、第２の型との間にセラミックグリーンシートを設置し、突起がセラミックグリーンシートを貫通して、突起挿入孔に挿入されることによりセラミックグリーンシートに複数の孔を形成するシート加工装置であって、金属からなる平板と、平板上に、少なくとも表面が樹脂により形成された突起とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の平板上に複数の突起を有する第１の型と、第２の平板上に前記突起が挿入される突起挿入孔を有する第２の型とを含み、前記第１の型と、前記第２の型との間にセラミックグリーンシートを設置し、前記突起がセラミックグリーンシートを貫通して、前記突起挿入孔に挿入されることによりセラミックグリーンシートに複数の孔を形成するシート加工装置であって、
前記第１の平板は、金属からなり、前記複数の突起は、樹脂からなることを特徴とするシート加工装置。
【請求項２】
前記樹脂は、熱硬化性であることを特徴とする請求項１に記載のシート加工装置。
【請求項３】
前記樹脂の曲げ強度は、５０ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシート加工装置。
【請求項４】
前記突起を有する前記第１の平板の平面と平行な前記突起の断面の面積は、前記第１の平板と接する前記突起の下面から前記突起の上面にかけて、段階的もしくは徐々に小さくなることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のシート加工装置。
【請求項５】
第１の平板上に複数の突起を有する第１の型と、第２の平板上に前記複数の突起が挿入される突起挿入孔を有する第２の型との間にセラミックグリーンシートを設置し、前記突起がセラミックグリーンシートを貫通して、前記突起挿入孔に挿入されることによりセラミックグリーンシートに複数の孔を形成するシート加工装置の作製方法であって、
前記第１の平板上に、スクリーン印刷法により樹脂を印刷し、前記突起を形成する工程と、
前記樹脂を熱により硬化させる工程とを含むことを特徴とするシート加工装置の作製方法。
【請求項６】
前記突起を形成する工程における前記樹脂の粘度が、５０〜４００Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項５に記載のシート加工装置の作製方法。
【請求項７】
前記樹脂の硬化収縮率が、３％以下であることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のシート加工装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートに複数の孔を形成するシート加工装置及びシート加工装置の作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電子機器などの電子回路モジュールとして積層セラミック基板が用いられている。この積層セラミック基板の製造工程において、焼成前のセラミックグリーンシートにスルーホール加工が行われる。スルーホール加工で使用されるシート加工装置は、図４（ｃ）に示すように、スルーホールに対応する位置に突起を有する金型３３と、突起に対応する孔を有する金型とにより構成される。シート加工装置は、突起を有する金型と、孔を有する金型との間にセラミックグリーンシートを設置し、突起がセラミックグリーンシートを貫通することにより、セラミックグリーンシートに複数の孔を形成する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このシート加工装置に用いられる金型のうち、突起を有する金型は、以下に説明する方法で作製される。
【０００４】
まず、図４（ａ）に示すように、金属からなる平板２上に、フォトレジスト５を塗布する。
【０００５】
図４（ｂ）に示すように、所定の位置に露光パターン６ａを有する露光マスク６を用いてフォトレジスト５の露光を行う。
【０００６】
図４（ｃ）に示すように、ケミカルエッチングにより、平板２は、露光パターン６ａに対応したフォトレジスト５の部分が残り、その他の部分はケミカルエッチングにより表面部分のみ除去される。
【０００７】
図４（ｄ）に示すように、フォトレジスト５をケミカルエッチングにより除去することにより、露光パターン６ａに対応した部分に突起２Ｐを有する金型３３を得る。
【特許文献１】特開平６−１６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、エッチングによる加工は、突起２Ｐの形状崩れや、平坦部の平坦性劣化等の問題が発生する。これにより、再作製回数も増大し更に高コスト化することが課題となっていた。
【０００９】
また、積層セラミック基板は、小型化、薄型、ならびに高密度化に対応した高機能化が益々要求されている。このため、積層セラミック基板の層数が増加し、層数に応じて金型を作製することにより、益々高コスト化することが課題となっていた。
【００１０】
更に、突起を作製する際の金属平板へのエッチングは、作製に要する時間も長く、から積層セラミック基板の短時間作製の課題となっていた。
【００１１】
そこで、本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、従来の金型と同等の加工精度を維持しつつ、作製コスト及び作製時間を低減するシート加工装置及びその作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明に係るシート加工装置の特徴は、第１の平板上に複数の突起を有する第１の型と、第２の平板上に突起が挿入される突起挿入孔を有する第２の型とを含み、第１の型と、第２の型との間にセラミックグリーンシートを設置し、突起がセラミックグリーンシートを貫通して、突起挿入孔に挿入されることによりセラミックグリーンシートに複数の孔を形成するシート加工装置であって、第１の平板は、金属からなり、複数の突起は、樹脂からなることを要旨とする。
【００１３】
かかる特徴によれば第１の型の突起を樹脂により成形することにより、金属板のエッチングと比較して安価に突起を形成できる。また、樹脂による形成は、金属板のエッチングに比べて短時間で作製できる。また、金属からなる第１の平板上に突起を作製することにより、樹脂が硬化する際の収縮率の影響による突起の加工精度の低下を抑制できる。これらにより、従来の金型と同等の加工精度を維持しつつ、作製コスト及び作製時間を低減するシート加工装置を得ることができる。
【００１４】
また、本発明の特徴に係るシート加工装置の特徴は、樹脂は、熱硬化性であることを要旨とする。
【００１５】
かかる特徴によれば、第１の平板との接着性が更に向上し、シート加工装置の突起の設計値に対する仕上がり寸法の精度が更に向上し、更にシート加工装置の加工精度を向上することができる。また、熱を加えることですぐに硬化するため更に短時間で作製できるシート加工装置を得ることができる。
【００１６】
また、本発明の特徴に係るシート加工装置の特徴は、樹脂の曲げ強度は、５０ＭＰａ以上であることを要旨とする。
【００１７】
かかる特徴によれば、樹脂が用いられる突起の強度が更に向上し、シート加工装置としての耐久性を更に向上することができる。
【００１８】
また、本発明の特徴に係るシート加工装置の特徴は、突起を有する前記第１の平板の平面と平行な突起の断面の面積は、前記第１の平板と接する突起の下面から前記突起の上面にかけて、段階的もしくは徐々に小さくなることを要旨とする。
【００１９】
かかる特徴によれば、第１の平板に接する突起の断面積が、第１の平板と接する突起の下面から突起の上面にかけて、段階的もしくは徐々に小さくなることにより、この形状に沿った型に樹脂を埋め込み、型からはずす際に突起の形状を崩すことなく突起を形成できる。これにより、シート加工装置の突起の設計値に対する仕上がり寸法の精度が更に向上し、更にシート加工装置の加工精度を向上することができる。また、例えば、セラミックグリーンシートなどのシートにスルーホール等を形成しやすくなる。また、形状的により安定するため耐久性が更に向上する。
【００２０】
上記課題を解決するために、本発明に係るシート加工装置の作製方法の特徴は、第１の平板上に複数の突起を有する第１の型と、第２の平板上に複数の突起が挿入される突起挿入孔を有する第２の型との間にセラミックグリーンシートを設置し、前記突起がセラミックグリーンシートを貫通して、突起挿入孔に挿入されることによりセラミックグリーンシートに複数の孔を形成するシート加工装置の作製方法であって、第１の平板上に、スクリーン印刷法により樹脂を印刷し、突起を形成する工程と、樹脂を熱により硬化させる工程とを含むことを要旨とする。
【００２１】
かかる特徴によれば、金属板のエッチングと比較して安価に突起を形成できる。また、樹脂で形成される突起は、金属板のエッチングに比べて短時間で作製できる。
【００２２】
また、突起が一部破損した場合、金属性の突起では破損突起のみの再作製は、非常に困難だが、スクリーン印刷では、選択的に形成することができるため、破損突起のみの再作製を簡単に行うことができる。
【００２３】
熱により樹脂を硬化させることにより、硬化時間を短縮できる。これによれば、樹脂により形成される突起の形状の精度を向上することができる。
【００２４】
本発明の特徴に係るシート加工装置の作製方法の特徴は、突起を形成する工程における樹脂の粘度が、５０〜４００Ｐａ・ｓであることを要旨とする。
【００２５】
かかる特徴によれば、樹脂の粘度が５０〜４００Ｐａ・ｓであることにより、スクリーン印刷の際の作業性が更に向上する。これにより、シート加工装置を更に短時間で作製することができる。
【００２６】
本発明の特徴に係るシート加工装置の作製方法の特徴は、樹脂の硬化収縮率が、３％以下であることを要旨とする。
【００２７】
かかる特徴によれば、硬化後の収縮率が低いためシート加工装置の突起の設計値に対する仕上がり寸法の精度が更に向上し、シート加工装置の加工精度を更に向上することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、従来の金型と同等の加工精度を維持しつつ、作製コスト及び作製時間を低減するシート加工装置及びシート加工装置の作製方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率などは現実のものとは異なることを留意するべきである。
【００３０】
したがって、具体的な寸法などは以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００３１】
［シート加工装置］
以下、本発明に係るシート加工装置について説明する。図１は、シート加工装置によってセラミックグリーンシート２１にスルーホール加工を施す作製方法を示した断面図である。
【００３２】
図１（ａ）に示すように、シート加工装置は、金属性の平板２上に樹脂により形成された突起１１Ｐを有する第１の型であるボトム金型３１と、突起１１Ｐが挿入される突起挿入孔３２ａを有する第２の型であるアッパー金型３２とからなる。シート加工装置は、ボトム金型３１とアッパー金型３２との間にセラミックグリーンシート２１を設置する。
【００３３】
図１（ｂ）に示すように、シート加工装置は，突起１１Ｐがセラミックグリーンシート２１を貫通して、突起挿入孔３２ａに挿入されるようにセラミックグリーンシート２１をボトム金型３１と、アッパー金型３２とで挟み込む。
【００３４】
図１（ｃ）に示すように、図１（a）、（ｂ）の処理によりセラミックグリーンシート２１に複数のスルーホール２１ａを形成することができる。
【００３５】
ボトム金型３１は、平板２と、突起１１Ｐにより構成される。平板２は、剛性のある金属であればよく、例えば、ステンレス、銅、タングステン、アルミニウムなどを用いることができる。
【００３６】
平板２の厚みは、特に制限はないが、１ｍｍ以上であることが好ましい。これによれば、突起１１Ｐの収縮率による影響を更に抑制することができる。
【００３７】
突起１１Ｐは、形成の際に核となるような金属等を平板２上には持たず、樹脂１１のみで形成されている。これによれば、何もない平板２上に突起１１Ｐを１つの工程で形成することができるため、安価にシート加工装置を作製することができる。
【００３８】
また、樹脂１１は、熱硬化性の樹脂であることが好ましい。例えば、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、若しくは、ウレタン樹脂などが好ましい。より好ましい熱硬化性の樹脂は、エポキシ樹脂であり、これによれば、接着性、含浸性が優れることにより、型に埋め込む際の成形性が更に向上する。また、エポキシ樹脂は、硬化収縮率が低いため、突起の設計値に対する仕上がり寸法の精度が更に向上し、更にシート加工装置の加工精度を向上することができる。例えば、エポキシ樹脂としてレジナス化成株式会社製のＡ−２４２６等を利用することができる。
【００３９】
また、樹脂１１の曲げ強度は、５０ＭＰａ以上であることが好ましい。これによれば、耐久性を十分に有する突起１１Ｐとすることができる。更に好ましい樹脂１１の曲げ強度は、１００ＭＰａ以上である。
【００４０】
図２（ｄ）の拡大図に示すように、突起１１Ｐは、平板２側に突起底面幅１１ａを有し、その反対側の面に突起上面幅１１ｂを有する。突起底面幅１１ａよりも突起上面幅１１ｂが小さいことが好ましく、これによれば、平板２に接する突起１１Pの断面積が、平板２と接する突起の下面から突起の上面にかけて、段階的もしくは徐々に小さくなることにより、この形状に沿った型に樹脂１１を埋め込み、型からはずす際に突起１１Pの形状を崩すことなく突起１１Pを形成できる。これにより、シート加工装置の突起１１Pの設計値に対する仕上がり寸法の精度が更に向上し、更にシート加工装置の加工精度を向上することができる。また、セラミックグリーンシート２１にスルーホール２１ａを形成しやすくなり、また、形状的により安定するため、耐久性が更に向上する。例えば、突起底面幅１１ａは、２１０μｍに対して、突起上面幅１１ｂは１５０μｍとできる。突起１１Ｐは、突起高さ１１ｃを有する。この高さは、スルーホール２１ａを形成するセラミックグリーンシート２１の厚みに依存するが、５０〜２２０μｍ以下であることが好ましい。これにより、一般的に用いられる４０〜２００ｍｍ厚のシートの加工が可能となる。
【００４１】
アッパー金型３２は、突起挿入孔３２ａを有する。突起挿入孔３２ａの幅は、突起１１Ｐの幅、具体的には突起底面幅１１ａよりも、５０〜１００μｍ大きいことが好ましい。５０μｍ以上の場合、ボトム金型３１とアッパー金型３２との加工精度の差により、突起１１Ｐの中心と、突起挿入孔３２ａの中心がずれていても、突起挿入孔３２ａに突起１１Ｐが収まることができる。１００μｍ以下の場合、突起１１Ｐと、突起挿入孔３２ａとによりセラミックグリーンシート２１にスルーホール２１ａを精度よく作製することができる。
【００４２】
ここでは、ボトム金型３１に突起１１Ｐを有する第１の型を用いて、アッパー金型３２に突起１１Ｐが挿入される突起挿入孔３２ａを有する第２の型を用いたが、突起１１Ｐを有する第１の型をアッパー金型３２とし、突起１１Ｐが挿入される突起挿入孔３２ａを有する第２の型をボトム金型３１としても構わない。
【００４３】
以上説明した本発明に係るシート加工装置によれば、ボトム金型３１の突起１１Ｐを樹脂１１により形成することにより、金属板のエッチングと比較して安価に突起１１Ｐを形成することができる。また、樹脂１１による形成は金属板のエッチングに比べて短時間で作製することができる。金属からなる平板２上に突起１１Ｐを作製することにより樹脂１１が硬化する際の収縮率の影響による突起１１Ｐの加工精度の低下を抑制することができる。これらにより、従来の金型と同様の加工精度を維持しつつコストを低減し、短時間で作製できるシート加工装置を得ることができる。
【００４４】
例えば、直径１８０μｍ、高さ８０〜１００μｍの突起１１Ｐを有するボトム金型３１を用いると、厚さ５０μｍのセラミックグリーンシート２１に直径１８０〜２００μｍのスルーホールを形成することができる。また、このシート加工装置を用いることで、１０００回以上の使用にも耐えることができる。
【００４５】
［シート加工装置の作製方法］
以下、本発明に係るシート加工装置について突起１１Ｐを有する第１の型の作製方法について説明する。図２は、第１の型の作製方法を示した断面図である。
【００４６】
図２（ａ）に示すように、突起１１Ｐを形成したい位置に開口パターン１ａを形成した金型枠１を作製する。この金型枠１の開口パターン１ａの作製方法は、特に制限方法がないが、例えば、金属薄板にレーザー加工機、ＮＣドリル加工機により、形成してもよい。また、エッチングにより、金属薄板に開口パターン１ａをあけてもよい。エッチングによる穴あけ加工は、従来の金型のハーフエッチと異なり、貫通加工であるため、非常に加工が容易である。
【００４７】
開口パターン１ａの形状は、セラミックグリーンシート２１にスルーホール２１aを形成するパターンを有し、図２（ｄ）の突起１１Ｐの拡大図に示すように、平板２側になる面に突起底面幅１１ａを有し、その反対側の面に突起上面幅１１ｂを有する突起１１Pを形成するように配置される。突起底面幅１１ａから突起上面幅１１ｂにかけて、段階的もしくは徐々に小さくなることが好ましい。例えば、突起１１Ｐの断面を台形もしくは凸形状にしてもよい。突起１１Ｐの断面が台形もしくは凸形状の場合、突起１１Ｐの断面は、下辺を突起底面幅１１ａ、上辺を突起上面幅１１ｂとした、台形もしくは凸形状で、上辺に比べて下辺が長くなる。これによれば、セラミックグリーンシート２１にスルーホール２１ａを形成しやすくなり、また、形状的により安定するため、耐久性が更に向上する。
【００４８】
図２（ｂ）に示すように、平板２上に金型枠１を設置し、スクリーン印刷マスク３と金型枠１との位置あわせを行った後、スクリーン印刷法によって樹脂１１を金型枠１の開口パターン１ａに埋め込み、突起１１Ｐを形成する。
【００４９】
平板２と金型枠１は、接着されるわけではなく平板２の基準に対して金型枠１の基準が一致した状態で設置されていればよい。例えば、位置あわせピン等によって平板２と金型枠１とを設置してもよい。
【００５０】
また、スクリーン印刷マスク３と、金型枠１との位置あわせも同様にして、例えば、位置あわせピンなどによって位置をあわせることができる。
【００５１】
スクリーン印刷マスク３は、金型枠１と同様に、突起１１Ｐを形成したい位置に開口パターンを有する金属薄板であり、スクリーン印刷マスク３上には、樹脂１１を含むペーストが補充されている。スクリーン印刷マスク３も金型枠１と同様にレーザー加工機、ＮＣドリル、エッチング等により開口パターンを形成する。
【００５２】
スキージ４は、例えば、ゴムなどでできており、スクリーン印刷マスクに密着させた状態で移動することができる。これにより、開口パターンから樹脂１１を含むペーストが流れ、突起１１Ｐを形成したい位置にのみ適量の樹脂１１を含むペーストを埋め込むことができる。
【００５３】
また、樹脂１１を含むペーストの粘度は、突起１１Ｐを形成する際に、５０〜４００ＰａＳであることが好ましい。粘度が、この範囲内にあることにより、スクリーン印刷の際の作業性が更に向上する。これにより、シート加工装置を更に短時間で作製することができる。更に好ましい樹脂１１の粘度は、１００〜３００ＰａＳである。
【００５４】
図２（ｃ）に示すように、スクリーン印刷法によって埋め込まれた樹脂１１を硬化させる。これによって突起１１Ｐを有する型であるボトム金型３１を作製することができる。樹脂１１は、熱硬化性の樹脂１１であることが好ましい。例えば、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、若しくは、ウレタン樹脂などが好ましい。より好ましい熱硬化性の樹脂は、エポキシ樹脂であり、これによれば、接着性、含浸性が優れることにより、型に流し込む際の成形性が更に向上する。また、エポキシ樹脂は、硬化収縮率が低いため、型からはずす際に突起１１Pの形状を崩すことなくできる。突起の設計値に対する仕上がり寸法の精度が更に向上し、更にシート加工装置の加工精度を向上することができる。
【００５５】
樹脂１１の硬化収縮率は、３％以下であることが好ましい。これによれば、硬化後の収縮率が低いためシート加工装置の突起の設計値に対する仕上がり寸法の精度が更に向上し、更にシート加工装置の加工精度を向上することができる。更に好ましい樹脂１１の硬化収縮率は、２％以下であることが好ましい。
【００５６】
熱硬化性のエポキシ樹脂１１を用いた場合、予熱として８０〜１００℃で１〜３時間保持し、その後１１０〜１４０℃で１〜２時間保持することにより樹脂１１を硬化させることができる。より好ましい、硬化温度及び時間は、予熱として８５〜９５℃で１〜２時間保持し、その後１１０〜１３０℃で１〜２時間保持することである。
【００５７】
加熱保持後に、金型枠１を剥離することにより、突起１１Ｐを形成し、図２（ｄ）に示すような第１の型を得る。
【００５８】
以上説明した本発明に係るシート加工装置について第１の型の作製方法によれば、スクリーン印刷法により樹脂１１を金型枠１に埋め込むことにより、従来の金属板のエッチングと比較して安価に突起１１Ｐを形成することができる。
【００５９】
また、突起１１Ｐが一部破損した場合、従来の金属からなる金型では破損突起のみの再作製は、非常に困難だが、スクリーン印刷では、選択的に形成することができるため、破損突起のみの再作製を簡単に行うことができる。熱により樹脂を硬化することにより、硬化時間を短縮することができる。これによれば、樹脂により形成される突起の形状の精度を向上することができる。
【００６０】
熱硬化性の樹脂１１をスクリーン印刷法により、金型枠１に埋め込み、熱硬化により硬化させる方法は、従来の金型と同様の加工精度を維持しつつ、コストを低減し、短時間でシート加工装置を作製することができる。
【００６１】
例えば、金型枠１の厚さを１００μｍ、開口パターン１ａの最小径を１８０μｍとして、エポキシ樹脂を用いた場合、予熱９０℃で、２時間保持、その後加熱硬化１２０℃で１時間保持することにより、直径１８０μｍ、高さ８０〜１００μｍの突起１１Ｐを有するボトム金型３１を作製できる。このシート加工機を用いると、厚さ５０μｍのセラミックグリーンシート２１に直径１８０〜２００μｍのスルーホールを形成することができる。
【００６２】
[積層セラミック基板]
本発明に係るシート加工装置によって作製される積層セラミック基板の作製方法について説明する。図３は、積層セラミック基板の作製方法を示した模式図である。本発明に係るシート加工装置は、図３（ｂ）のセラミックグリーンシート２１にスルーホール２１ａを設ける工程にて利用される。
【００６３】
図３（ａ）に示すように、ガラスセラミック等のセラミックグリーンシート２１を所定の形状に切断しシート加工する。セラミックグリーンシート２１は、取扱いの利便性を向上するために例えば、PET等のフィルムに貼られていてもよい。
【００６４】
図３（ｂ）に示すように、所定位置に所定形状のスルーホール２１ａを加工する。スルーホール２１ａは、本発明のシート加工装置を用いて図１（a）〜（ｃ）のプロセスによって形成される。
【００６５】
図３（ｃ）に示すように、スルーホール２１ａ内に充填するように、積層される複数のグリーンシート２１間の導通を確保するスルーホールペースト２２を印刷する。スルーホールペースト２２は、導通を確保するため、金属を主成分として構成される。具体的には、銀、銅等が主成分として用いられる。スルーホールペースト２２は、スクリーン印刷法等で、印刷マスクを用いてスルーホールの位置に埋め込まれる。
【００６６】
次に、配線パターンペースト２３を印刷する。配線パターンペースト２３は、スルーホールペースト２２と同様に、セラミックグリーンシート２１上で導通を確保するため、金属を主成分として構成される。具体的には、銀、銅等が主成分として用いられる。配線パターンペースト２３は、スクリーン印刷法等で、印刷マスクを用いて、Ｌ成分(インダクタンス)、Ｃ成分（容量）を内蔵することができるようにセラミックグリーンシート２１上の所定の位置に印刷される。
【００６７】
図３（ｄ）に示すように、スルーホールペースト２２及び配線パターンペースト２３が層毎に印刷されたセラミックグリーンシート２１を積層して、グリーンシート積層体２４を作製する。グリーンシート積層体２４は、積層される層数に応じてセラミックグリーンシート２１を有しており、ここでは、層の順番に応じてグリーンシート２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ等とする。
【００６８】
グリーンシート積層体２４は、構成する複数のグリーンシート２４Ａ等に一度に圧力もしくは熱等をかけて、積層体としてもよい。また、始めに、グリーンシート２４Ａと、グリーンシート２４Ｂとを積層し、次にグリーンシート２４Ｃを積層するような、１層毎に積層してもよい。
【００６９】
次に、グリーンシート積層体２４を焼成する。焼成は、例えば９００℃で保持することにより、グリーンシート積層体２４を焼結させて、セラミック積層体を得る。
【００７０】
図３（ｅ）に示すように、セラミック積層体を素子毎に切断分割して、積層セラミック基板２５を得る。
【００７１】
あるいは、グリーンシート積層体２４を切断分割後に焼成し、積層セラミック基板２５を得てもよい。
【００７２】
以上説明した、積層セラミック基板２５によれば、配線パターンに従って、Ｌ成分(インダクタンス)、Ｃ成分（容量）を内蔵することができる。これにより、積層セラミック基板２５に実装するインダクタやコンデンサの数量を減らし、高周波回路モジュールの小型化を実現している。
【００７３】
なお、スルーホール２１ａは、レーザー加工等によっても形成できるが、セラミックグリーンシート２１あたりにかかる加工時間と、作製コストから金型により一括加工を行う場合が多い。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明に係るシート加工装置によるスルーホール加工工程のフローを示す模式的な工程断面図である。
【図２】本発明に係るシート加工装置の突起を有する第１の型の作製方法フローを示す模式的な工程断面図である。
【図３】本発明に係るシート加工装置により加工される積層セラミック基板の作製フローを示す模式図である。
【図４】従来のシート加工装置の突起を有する金型の作製方法のフローを示す模式的な工程断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１…金型枠、１ａ…開口パターン、２…平板、２P…突起、３…スクリーン印刷マスク、
４…スキージ、５…フォトレジスト、６…露光マスク、６ａ…露光パターン、１１…樹脂、
１１Ｐ…突起、１１ａ…突起底面幅、１１ｂ…突起上面幅、２１…セラミックグリーンシート、
２１ａ…スルーホール、２２…スルーホールペースト、２３…配線パターンペースト、
２４…グリーンシート積層体、２５…積層セラミック基板、３１…ボトム金型、
３２…アッパー金型、  ３２ａ…突起挿入孔、３３…金型
【図１】
2006335027.tif 000003
【図２】
2006335027.tif 000004
【図３】
2006335027.tif 000005
【図４】
2006335027.tif 000006