(57)【要約】    【課題】  段差吸収層が内部電極の上面に乗り上げたり、または、段差吸収層と内部電極との間に隙間が生じることを簡便に防止し得る積層電子部品を提供する。    【解決手段】  内部電極層２１〜２ｎは、誘電体基体１の内部に間隔を隔てて積層されている。内部電極層２１〜２ｎの側方には、それぞれ、段差吸収層３１〜３ｎが設けられている。内部電極層２１の側部は、傾斜面２１０を形成しており、段差吸収層３１は、内部電極層２１の傾斜面２１０に部分的に重なるように積層されている。他の内部電極層２２〜２ｎ及び段差吸収層３２〜３ｎについても同様である。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体基体と、誘電体基体の内部に間隔を隔てて積層された複数の内部電極層と、内部電極層の側方に設けられた段差吸収層とを備える積層電子部品であって、
少なくとも一つの内部電極層の側部は、傾斜面を形成しており、
少なくとも一つの段差吸収層は、前記傾斜面に部分的に重なるように積層されている、
積層電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載された積層電子部品であって、
前記傾斜面に対する前記段差吸収層の重なり寸法は、平面的にみて６０μｍ未満である、
積層電子部品。
【請求項３】
前記積層電子部品は積層セラミックコンデンサである、請求項１または２に記載の積層電子部品。
【請求項４】
誘電体グリーンシート上に内部電極層を、その側部が傾斜面を形成する態様で形成し、
前記誘電体グリーンシート上に段差吸収層を、その端部が前記傾斜面に部分的に重なるように積層される態様で形成し、
内部電極層及び段差吸収層が形成された前記誘電体グリーンシートを少なくとも一層含むシート積層体を構成する
積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載された積層電子部品の製造方法であって、
誘電体グリーンシート上に段差吸収層を形成するにあたり、
前記内部電極層の前記傾斜面の中心に段差吸収層の端部を位置合わせするような寸法で該段差吸収層のパターンを用意し、
前記傾斜面の中心に該段差吸収層の端部が位置するようにねらって該段差吸収層を誘電体グリーンシート上に付与する
積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項４または５に記載された積層電子部品の製造方法であって、
積層セラミックコンデンサの製造方法である積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、積層セラミックコンデンサなどの積層電子部品は、内部電極を備えたセラミックグリーンシートを複数枚積層したシート積層体から製造される。
【０００３】
このような積層電子部品においては、積層数が多層になるほど内部電極の厚みによる他の部位との段差が無視できなくなる。すなわち、内部電極が印刷されていない余白部分を含む積層領域と、内部電極を含んだ積層領域との間で、内部電極の有無による段差が生じる。かかる段差は、焼成時のクラックやデラミネーションなどを誘発させ、製品の特性の劣化や歩留まりの低下を招く原因となり得る。そこで、内部電極の周囲にセラミックペーストを印刷して段差吸収層を形成し、上記段差の問題を解消しようとする技術が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、セラミックペーストの印刷工程では、現実には、印刷パターンの位置ずれや伸び縮み等がある。このため、特許文献２の図４に示されているように、段差吸収層が内部電極の上面に乗り上げたり、または、段差吸収層と内部電極との間に隙間を生じたりする。
【０００５】
この問題について、特許文献２の記載技術は、段差吸収層の印刷位置を、セラミックグリーンシートごとに所定の方向及び量だけ順次にずらし、特定箇所への印刷ずれの集中を回避するとしている。
【０００６】
しかし、特許文献２の記載技術では、印刷ずらし量の制御や管理が必要となり、製造工程の煩雑化を招く。
【０００７】
また、特許文献３の図１には、セラミックグリーンシート上の内部電極を、積層方向でみて傾斜面を有する形状とし、内部電極傾斜面の全体に段差吸収層を重ねて形成した構造が開示されている。
【０００８】
しかし、この構造では、段差吸収層を印刷する際、印刷パターンの位置ずれや伸びが生じると、そのまま、段差吸収層が内部電極の上面に乗り上げてしまう。段差吸収層が内部電極の上面に乗り上げると、デラミネーションの問題を生じる。
【特許文献１】特開２００１−３５８０３６号公報
【特許文献２】特開２００１−７６９５８号公報
【特許文献３】特開２００４−２６９３２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、段差吸収層が内部電極の上面に乗り上げたり、または、段差吸収層と内部電極との間に隙間が生じることを簡便に防止し得る、積層電子部品及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
＜積層電子部品＞
上述した課題を解決するため、本発明に係る積層電子部品は、誘電体基体と、誘電体基体の内部に間隔を隔てて積層された複数の内部電極層と、内部電極層の側方に設けられた段差吸収層とを備える。
【００１１】
少なくとも一つの内部電極層の側部は、傾斜面を形成している。更に、少なくとも一つの段差吸収層は、前記傾斜面に部分的に重なるように積層されている。
【００１２】
上述のように、本発明に係る積層電子部品においては、複数層の内部電極層が、誘電体基体の内部に間隔を隔てて積層されており、更に、段差吸収層が、内部電極層の側方に設けられている。従って、積層電子部品において、内部電極層による段差を吸収するための基本的構造が得られる。
【００１３】
本発明では、少なくとも一つの内部電極層の側部が、傾斜面を形成している。加えて、少なくとも一つの段差吸収層が、前記傾斜面に部分的に重なるように積層されている。かかる構造によれば、当該段差吸収層の印刷パターンに位置ずれや伸び縮み等の印刷ずれが生じても、印刷ずれのための余裕量が確保されることになる。従って、段差吸収層が内部電極層の上面に乗り上げたり、または、段差吸収層と内部電極層との間に隙間が生じることを簡便に防止することができる。
【００１４】
好ましい実施の態様では、前記傾斜面に対する段差吸収層の重なり寸法は、平面的にみて６０μｍ未満である。かかる重なり寸法によれば、デラミネーションを防止することができる。
【００１５】
＜積層電子部品の製造方法＞
本発明に係る積層電子部品の製造方法においては、誘電体グリーンシート上に内部電極層を、その側部が傾斜面を形成する態様で形成する。
【００１６】
更に、前記誘電体グリーンシート上に段差吸収層を、その端部が前記傾斜面に部分的に重なるように積層される態様で形成する。
【００１７】
更に、内部電極層及び段差吸収層が形成された前記誘電体グリーンシートを少なくとも一層含むシート積層体を構成する。
【００１８】
上述のように、本発明に係る積層電子部品の製造方法においては、誘電体グリーンシート上に内部電極層を、その側部が傾斜面を形成する態様で形成する。更に、この誘電体グリーンシート上に段差吸収層を、その端部が前記傾斜面に部分的に重なるように積層される態様で形成する。かかる構造によれば、段差吸収層の印刷パターンに位置ずれや伸び縮み等の印刷ずれが生じても、印刷ずれのための余裕量が確保されることになる。従って、段差吸収層が内部電極層の上面に乗り上げたり、または、段差吸収層と内部電極層との間に隙間が生じることを簡便に防止することができる。
【００１９】
更に、内部電極層及び段差吸収層が形成された前記誘電体グリーンシートを少なくとも一層含むシート積層体を構成する。従って、上述した本発明に係る積層電子部品の基本的構造が得られることになる。
【００２０】
好ましい実施の態様では、誘電体グリーンシート上に段差吸収層を形成するにあたり、前記内部電極層の前記傾斜面の中心に段差吸収層の端部を位置合わせするような寸法で該段差吸収層のパターンを用意する。更に、前記傾斜面の中心に該段差吸収層の端部が位置するようにねらって該段差吸収層を誘電体グリーンシート上に付与する。
【発明の効果】
【００２１】
以上述べたように、本発明によれば、段差吸収層が内部電極の上面に乗り上げたり、または、段差吸収層と内部電極との間に隙間が生じることを簡便に防止し得る、積層電子部品及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
＜積層電子部品＞
図１は本発明に係る積層電子部品の一実施形態を示す断面図、図２は図１の２−２線に沿った端面図である。図示の積層電子部品は、誘電体基体１と、ｎ層の内部電極層２１〜２ｎとを備える。図示実施形態において、本発明は、積層セラミックコンデンサに適用されているが、他の積層電子部品、例えば積層インダクタなどに適用することもできる。
【００２３】
誘電体基体１は、例えばチタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料などで構成される。誘電体基体１は、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び厚さ方向Ｔを有する略直方体形状となっており、長さ方向Ｌでみた両端面１０１、１０２には、端子電極４１、４２が設けられている。端子電極４１、４２は、例えば、Ｓｎを主成分とする外層、Ｎｉを主成分とする中間層及びＣｕを主成分とする下地層からなる多層構造で構成することができる。
【００２４】
内部電極層２１〜２ｎは、誘電体基体１の内部において厚さ方向Ｔに間隔を隔てて積層されている。内部電極層２２〜２ｎは、誘電体層を挟んで積層されている。内部電極層２１〜２ｎは、それぞれ、平面で見て長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗを有する長方形状となっている。
【００２５】
例えば、内部電極層２１は、長さ方向Ｌでみた一側端が、誘電体基体１の端面１０１に導出され、端子電極４１に接続されており、長さ方向Ｌでみた他側端が、誘電体基体１のもう一つの端面１０２から長さ方向Ｌに間隔を隔てている（図１参照）。更に、幅方向Ｗでみた両側端が、誘電体基体１の両側面１０３、１０４から幅方向Ｗに間隔を隔てている（図２参照）。
【００２６】
他の内部電極層２２〜２ｎについても同様である。内部電極層２１〜２ｎは、交互に誘電体基体１の端面１０１、１０２に導出され、端子電極４１、４２に接続されている。内部電極層２１〜２ｎは、例えばＮｉまたはＣｕなどで構成される。内部電極層２１〜２ｎの層厚Ｔ１は、例えば１μｍであり、層数ｎは、例えば８００である。また、隣り合う内部電極層の間でみた誘電体層の層厚は、例えば１μｍである。
【００２７】
更に、内部電極層２１〜２ｎの側方には、それぞれ、段差吸収層３１〜３ｎが設けられている。段差吸収層３１〜３ｎは、それぞれ、内部電極層２１〜２ｎと同層となっており、当該内部電極層の周囲に設けられている。
【００２８】
例えば、段差吸収層３１は、長さ方向Ｌでみた内部電極層２１の他側端と、誘電体基体１の端面１０２との間の領域、及び、幅方向Ｗでみた内部電極層２１の両側端と、誘電体基体１の両側面１０３、１０４との間の領域に設けられている。
【００２９】
他の段差吸収層３２〜３ｎについても同様である。段差吸収層３１〜３ｎは、基本的には、誘電体基体１を構成する材料と同様な材料で構成され、例えばチタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料で構成される。段差吸収層３１〜３ｎの層厚Ｔ２は、例えば１μｍである。
【００３０】
内部電極層２１〜２ｎ及び段差吸収層３１〜３ｎの基本的構成は、以上説明した通りである。詳細な構成については、以下、内部電極層２１及び段差吸収層３１をとりあげ、説明する。
【００３１】
図３は、図１に示された断面に関し、内部電極層２１及び段差吸収層３１を部分的に拡大して示す図である。但し、先に示された図面も含め、図示では明確化のため厚み方向Ｔの寸法を誇張してある。図１及び図３を参照すると、内部電極層２１は、厚さＴ方向でみてほぼ平坦な上面２１２を有している。段差吸収層３１も、厚さＴ方向でみてほぼ平坦な上面３１２を有している。
【００３２】
内部電極層２１は、長さ方向Ｌでみた内部電極層２１の他側端（段差吸収層３１側の側端）が、傾斜面２１０を形成している。傾斜面２１０は、上面２１２に連続し、下面側がその上面側よりも段差吸収層３１に近づくような傾斜となっている。傾斜面２１０は、内部電極層２１の層厚Ｔ１及び長さ方向Ｌでみた傾斜面寸法Ｌ１によって定まる。内部電極層２１の層厚Ｔ１は、先述した通りであり、傾斜面寸法Ｌ１は、例えば１００μｍである。
【００３３】
段差吸収層３１は、内部電極層２１の傾斜面２１０に部分的に重なるように積層されている。詳しく説明すると、段差吸収層３１は、内部電極層２１側の側端が、厚さ方向Ｔでみて内部電極層２１の傾斜面２１０に重なっている。長さ方向Ｌでみた段差吸収層３１の重なり寸法Ｌ２は、好ましくは、６０μｍ未満に設定され、より好ましくは３０μｍ〜５０μｍに設定される。更に、段差吸収層３１は、上面３１２が厚さ方向Ｔでみて内部電極層２１の上面２１２と同一の厚さ位置となるように形成されることが好ましい。
【００３４】
更に図２を参照すると、内部電極層２１の幅方向Ｗでみた両側端も傾斜面を形成しており、これらの傾斜面にも段差吸収層３１は部分的に重なるように積層されている。この点については、図３に示された構造と同様であり、重複説明を省略する。
【００３５】
以上、内部電極層２１及び段差吸収層３１について説明したが、他の内部電極層２２〜２ｎ及び段差吸収層３２〜３ｎについても同様であり、重複説明を省略する。
【００３６】
図１及び図２を参照して説明したように、本発明に係る積層電子部品においては、内部電極層２１〜２ｎが、誘電体基体１の内部に間隔を隔てて積層されている。更に、内部電極層２１〜２ｎの側方には、それぞれ、段差吸収層３１〜３ｎが設けられている。従って、積層電子部品において、内部電極層２１〜２ｎによる段差を吸収するための基本的構造が得られる。
【００３７】
更に図３を参照して説明したように、内部電極層２１は、段差吸収層３１側の側端が傾斜面２１０を形成している。更に、段差吸収層３１が、傾斜面２１０に部分的に重なるように積層されている。かかる構造によれば、段差吸収層３１の印刷パターンに位置ずれや伸び縮み等の印刷ずれが生じても、印刷ずれのための余裕量が確保されることになる。従って、段差吸収層３１が内部電極層２１の上面２１２に乗り上げたり、または、段差吸収層３１と内部電極層２１との間に隙間が生じることを簡便に防止することができる。他の内部電極層２２〜２ｎ及び段差吸収層３２〜３ｎについても同様である。
【００３８】
図示実施形態では、内部電極層２１〜２ｎが、それぞれ、傾斜面を有するとともに、段差吸収層３２〜３ｎが、それぞれ、内部電極層２１〜２ｎの傾斜面に部分的に重なっている構成となっているが、本発明は、そのような構成に限定されることはない。傾斜面を有する内部電極層の層数、及び、傾斜面に部分的に重なる段差吸収層の層数は任意である。この点については、例えば、傾斜面を有する内部電極層、及び、その傾斜面に部分的に重なるように積層されている段差吸収層が一層ずつしか備えられていない構成でも、当該内部電極層及び段差吸収層については、同様な作用効果が得られることから明らかであろう。
【００３９】
また、傾斜面に対する段差吸収層の重なり寸法Ｌ２は、６０μｍ未満に設定されることが好ましい。この点について実験データをあげ、説明する。
【００４０】
下記の表１は、図１〜図３に示した構成の積層セラミックコンデンサについて、重なり寸法Ｌ２を変化させたときの特性評価を示している。但し、重なり寸法Ｌ２の負号（−）は、内部電極層と、段差吸収層とが離れていることを示している。また、表１には、積層セラミックコンデンサの基準特性も示してある。
【００４１】
【表１】
2006278566.tif 000003
【００４２】
また、重なり寸法Ｌ２以外のデータについては次の通りである。
内部電極層の層数ｎ：８００
内部電極層の層厚Ｔ１：１μｍ
内部電極層の傾斜面寸法Ｌ１：１００μｍ
段差吸収層の層厚Ｔ２：１μｍ
隣り合う内部電極層の間でみた誘電体層の層厚：１μｍ
静電容量の目標値：１００μＦ
厚み方向寸法の目標値：１．６０ｍｍ
【００４３】
次に、実験データについて検討する。表１に示すように、重なり寸法Ｌ２を６０μｍ以上に設定すると、耐湿負荷試験の耐湿時間は３００時間以下となり、基準（耐湿時間：１０００時間以上）を満たさないが、重なり寸法Ｌ２を０μｍ以上６０μｍ未満に設定すると、耐湿時間は１５００時間以上となり、基準を満たす。
【００４４】
また、重なり寸法Ｌ２を６０μｍ以上に設定すると、デラミネーションが生じるが、重なり寸法Ｌ２を６０μｍ未満に設定すると、デラミネーションは生じない。
【００４５】
従って、重なり寸法Ｌ２を６０μｍ未満に設定することが好ましい。重なり寸法Ｌ２を６０μｍ未満に設定すると、静電容量及び厚み方向寸法についても基準（静電容量：９５％−１０５％、厚み方向寸法：９５％−１０５％）を満たす。
【００４６】
＜積層電子部品の製造方法＞
次に、本発明に係る積層電子部品の製造方法の一実施形態について説明する。この実施形態は、図１〜図３に示した積層電子部品の製造方法に係る。
【００４７】
図４は本発明に係る多端子型積層コンデンサの製造方法の一実施形態に含まれるステップを示す図、図５は図４の５−５線に沿った部分拡大断面図である。図４及び図５を参照すると、誘電体グリーンシート（未焼成誘電体シート）１１が、支持体９１の一面に付着されている。誘電体グリーンシート１１は、誘電体粉末、溶剤及びバインダなどを混合した誘電体ペーストで構成され、一定の厚さとなっている。また、支持体９１は、適当な可撓性プラスチックフィルムで構成される。
【００４８】
次に、図４及び図５に示すように、誘電体グリーンシート１１上に内部電極層２１を形成する。内部電極層２１は、側端が傾斜面２１０を形成する態様で形成される。傾斜面２１０は、厚さＴ方向でみてほぼ平坦な上面２１２に連続し、下面側が上面側よりも外側に広がるような傾斜となっている。このような内部電極層２１は、導体粉末、溶剤及びバインダなどを混合した導体ペーストを、所定パターンで印刷することにより形成される。傾斜面２１０は、導体ペーストの垂れ現象を利用することにより形成される。印刷手法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法またはオフセット印刷法などが挙げられる。内部電極層２１の層厚Ｔ１及び長さ方向Ｌでみた傾斜面寸法Ｌ１については、先述した通りである。
【００４９】
図示実施形態では、内部電極層２１は、平面で見て長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗを有する長方形状となるように形成される。従って、内部電極層２１の、長さ方向Ｌでみた一側端が傾斜面２１０を形成する（図５参照）だけではなく、長さ方向Ｌでみた他側端、及び、幅方向Ｗでみた両側端も、同様の傾斜面を形成することになる。
【００５０】
次に、図６及び図７に示すように、誘電体グリーンシート１１上に段差吸収層３１を形成する。段差吸収層３１は、内部電極層２１側の端部が厚さ方向Ｔでみて内部電極層２１の傾斜面２１０に部分的に重なるように積層される態様で形成される。このような段差吸収層３１は、誘電体ペーストを所定パターンで印刷することにより形成される。段差吸収層３１の印刷にあたっては、内部電極層２１の傾斜面２１０の中心に段差吸収層３１の端部を位置合わせして印刷することが好ましい。傾斜面２１０の中心とは、長さ方向Ｌの傾斜面寸法Ｌ１からみた中心という意味である。印刷手法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法またはオフセット印刷法などが挙げられる。段差吸収層３１の層厚Ｔ２及び長さ方向Ｌでみた重なり寸法Ｌ２については、先述した通りである。なお、印刷誤差の範囲内で、段差吸収層３１の重なり寸法Ｌ２が０μｍとなってもよい。
【００５１】
図示実施形態では、段差吸収層３１は、内部電極層２１の、長さ方向Ｌでみた一側端に形成された傾斜面２１０に部分的に重なる（図７参照）だけではなく、長さ方向Ｌでみた他側端、及び、幅方向Ｗでみた両側端に形成された傾斜面にも、同様に部分的に重なるように積層される態様で形成される。
【００５２】
更に、段差吸収層３１は、その上面３１２が厚さ方向Ｔでみて内部電極層２１の上面２１２と同一の厚さ位置となるように形成されることが好ましい。
【００５３】
次に、図８に示すように、内部電極層２１及び段差吸収層３１が形成された誘電体グリーンシート１１を含むシート積層体を構成する。詳しくは、内部電極層２１及び段差吸収層３１が形成された誘電体グリーンシート１１を単位シート６１〜６ｎとしてシート積層体を構成する。更に詳しくは、長さ方向Ｌでみて単位シート６１〜６ｎの位置を交互にずらした態様でシート積層体を構成する。図示実施形態では、単位シート６１〜６ｎに加え、内部電極層や段差吸収層を備えていない誘電体グリーンシート１２を外層単位シート５１〜５ｍ、７１〜７ｎとしてシート積層体を構成する。
【００５４】
図示実施形態では、シート積層体を構成するための手法として、外層単位シート５１〜５ｍ、単位シート６１〜６ｎ及び外層単位シート７１〜７ｎを積層台９３上で積層する手法が採用されているが、かかる手法に限定されることはない。例えば、誘電体グリーンシートの形成工程や、内部電極層及び段差吸収層の印刷工程などを、必要な回数だけ可撓性支持体上で繰り返す手法を採用してもよい。
【００５５】
このようにして得られたシート積層体を加圧した後、一チップ領域に裁断すると、積層グリーンチップが得られる。更に脱バインダ、焼成及び端子電極形成等の工程を行うと、図１〜図３に示した積層電子部品が得られる。
【００５６】
本発明に係る積層電子部品の製造方法においては、図４及び図５に示すように、誘電体グリーンシート１１上に内部電極層２１を、その側部が傾斜面２１０を形成する態様で形成する。更に、図６及び図７に示すように、誘電体グリーンシート１１上に段差吸収層３１を、その端部が内部電極層２１の傾斜面２１０に部分的に重なるように積層される態様で形成する。かかる構造によれば、段差吸収層３１の印刷パターンに位置ずれや伸び縮み等の印刷ずれが生じても、印刷ずれのための余裕量が確保されることになる。従って、段差吸収層３１が内部電極層２１の上面２１０に乗り上げたり、または、段差吸収層３１と内部電極層２１との間に隙間が生じることを簡便に防止することができる。
【００５７】
更に、図８に示すように、内部電極層２１及び段差吸収層３１が形成された誘電体グリーンシート１１を含むシート積層体を構成する。従って、上述した本発明に係る積層電子部品の基本的構造が得られることになる。
【００５８】
図示実施形態では、内部電極層２１を形成した後に段差吸収層３１を形成するプロセスが採用されているが、本発明は、かかるプロセスに限定されない。この点については、例えば、段差吸収層を形成した後に内部電極層を形成するプロセスを採用しても、傾斜面を有する内部電極層、及び、その傾斜面に部分的に重なるように積層されている段差吸収層の基本的構造が得られることから明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係る積層電子部品の一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の２−２線に沿った端面図である。
【図３】図１に示された断面に関し、内部電極層及び段差吸収層を部分的に拡大して示す図である。
【図４】本発明に係る多端子型積層コンデンサの製造方法の一実施形態に含まれるステップを示す図である。
【図５】図４の５−５線に沿った部分拡大断面図である。
【図６】図４及び図５に示したステップの後のステップを示す図である。
【図７】図６の７−７線に沿った部分拡大断面図である。
【図８】図６及び図７に示したステップの後のステップを示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１                      誘電体基体
２１〜２ｎ              内部電極層
３１〜３ｎ              段差吸収層
【図１】
2006278566.tif 000004
【図２】
2006278566.tif 000005
【図３】
2006278566.tif 000006
【図４】
2006278566.tif 000007
【図５】
2006278566.tif 000008
【図６】
2006278566.tif 000009
【図７】
2006278566.tif 000010
【図８】
2006278566.tif 000011