(57)【要約】【課題】  発光機能層の発光に伴う発熱を好適に放熱することができ、信頼性の低下を防止すると共に、素子基板の反りや破損を防止できる発光装置と、当該発光装置の製造方法、当該発光装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】  発光素子６０が形成された基板２０と、前記基板２０に対向配置されると共に前記発光素子６０を覆うように配置された封止部材３０と、を具備する発光装置１であって、前記封止部材３０は、熱膨張係数が２．０×１０−６／℃〜５．５×１０−６／℃の金属材料からなることを特徴とする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が形成された基板と、前記基板に対向配置されると共に前記発光素子を覆うように配置された封止部材と、を具備する発光装置であって、
前記封止部材は、熱膨張係数が２．０×１０−６／℃〜５．５×１０−６／℃の金属材料からなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記発光素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記封止部材は、鉄−ニッケル合金、或いは鉄−ニッケル−コバルト合金からなり、
前記基板は、無アルカリガラスからなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記封止部材の材料は、コバール、４２ニッケルアロイ、及び３６ニッケルアロイのうちのいずれかであることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記発光素子を覆うように樹脂層を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記樹脂層には、熱伝導性が高い材料が含有されていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記樹脂層には、熱膨張係数が小さい材料が含有されていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項８】
前記封止部材には凹凸部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項９】
前記封止部材の表面には、ニッケルからなる金属層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記基板と、前記封止部材との間には、前記基板と前記封止部材との間隔を保持するスペーサが配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記樹脂層には、前記基板と前記封止部材との間隔を保持するスペーサが含有されていることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１２】
発光素子が形成された基板と、前記基板に対向配置されると共に前記発光素子を覆うように配置された封止部材と、を具備する発光装置の製造方法であって、
前記封止部材は、熱膨張係数が２．０×１０−６／℃〜５．５×１０−６／℃の金属材料からなることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記基板と前記封止部材との間に接着剤を配置して、前記基板と前記封止部材とを貼り合わせる工程を更に含み、
当該貼り合わせ工程は、減圧雰囲気下において行うことを特徴とする請求項１２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年より、薄型ディスプレイとして、有機ＥＬパネルが知られている。
このような有機ＥＬパネルにおいては、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子が形成された素子基板と、当該素子基板上に形成された発光機能層と、当該発光機能層を封止する封止基板と、を有する構成が一般的である。
また、有機ＥＬパネルにおいては、発光機能層が酸素や水分に接触することにより、発光特性の低下や発光寿命の短寿命化を招いてしまうことから、これらの侵入を防止するための封止構造が施されている。このような封止構造としては、ガラスや金属等の封止部材で発光機能層が配置された領域を密閉した所謂缶封止構造や、発光機能層が配置された領域全面を樹脂層で覆い、その上に封止部材を貼り合わせた所謂ベタ封止構造が用いられている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【特許文献１】特開平０８−１８５９８２号公報
【特許文献２】特開平１０−１０６７４６号公報
【特許文献３】特開２００１−８５１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の缶封止構造は、発光機能層と封止部材との間の空間に乾燥剤及び脱酸素剤を配置することが可能なため、長期に水分や酸素による影響を防止できるという利点を有する。しかしながら、当該缶封止構造は、発光機能層で発生した熱を放熱しにくいため、発光機能層の温度の上昇を招きやすく、それに伴い発光機能層の短寿命化や発光特性の劣化等が起こり、有機ＥＬパネルとしての信頼性が低下するという課題がある。特に、発熱量の大きい大型の有機ＥＬパネルでは大きな問題となっている。
上記のベタ封止構造は、缶封止構造に比べ発光機能層で発生した熱を放出しやすい構造ではあるが、通常使用されることの多いガラス基板を封止部材に使用した場合には、ガラスの熱伝導性が低いために充分な放熱性能が得られない。このため、発熱量の大きいパネル、特に大型の有機ＥＬパネル等に適用でき充分な放熱特性が得られていない。また、封止部材として、放熱性に優れたアルミやステンレス（ＳＵＳ材）といった材料を用いることも検討されているが、これらの材料は素子基板との熱膨張係数の差が大きい。このため、封止部材との貼り合わせ時に素子基板が反ったり、ひどい場合に破損したりする場合があり、封止部材としてこのような材料を採用することが困難であった。
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、発光機能層の発光に伴う発熱を好適に放熱することができ、信頼性の低下を防止すると共に、素子基板の反りや破損を防止できる発光装置と、当該発光装置の製造方法、当該発光装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者は、封止部材に用いる材料として、単に材料の種類を選択するのではなく、封止部材と基板との熱膨張係数の差を加味し、より好適な封止部材の材料を物性値から選択する必要があることを見出した。
そこで、本発明者は、上記に基づいて以下の手段を有する本発明を想到した。
【０００５】
即ち、本発明の発光装置は、発光素子が形成された基板と、前記基板に対向配置されると共に前記発光素子を覆うように配置された封止部材と、を具備する発光装置であって、前記封止部材は、熱膨張係数が２．０×１０−６／℃〜５．５×１０−６／℃の金属材料からなることを特徴としている。
本発明者は、このように封止部材として好適な熱膨張係数を有する金属材料を採用することにより従来よりも優れた発光装置を実現した。具体的には、このような発光装置においては、金属材料からなる封止部材によって発光素子を覆っていることから、放熱性能が向上し、発光素子の長寿命化を実現できる。また、基板と封止部材との熱膨張係数の差による破損や変形を防止できる。そして、特に大型の発光装置においては、基板と封止部材の貼り合わせ時に基板と封止部材の熱膨張係数の差による破損や変形が生じやすいが、本発明では、破損や変形が生じることなく、容易に製造できる。
【０００６】
また、上記の発光装置においては、前記発光素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子からなることを特徴としている。
このようにすれば、従来の薄型ディスプレイと比較して応答速度が速い発光装置を実現できると共に、発光特性が優れた表示を実現できる。
【０００７】
また、上記の発光装置においては、前記封止部材は、鉄−ニッケル合金、或いは鉄−ニッケル−コバルト合金からなり、前記基板は、無アルカリガラスからなることを特徴としている。より具体的には、封止部材の材料として、コバール、４２ニッケルアロイ、及び３６ニッケルアロイのうちのいずれかを採用することが好ましい。
このようにすれば、封止部材と基板との熱膨張の差が小さく、発光装置の薄型化、大画面化を容易に実現できる。
【０００８】
また、上記の発光装置においては、前記発光素子を覆うように樹脂層を有することを特徴としている。
ここで、発光素子における発光に伴う発熱は、樹脂層を介して発光装置の外部に放熱される。従って、樹脂層が媒体となって放熱されるので、放熱性を向上できる。また、基板と封止部材とが全面で貼り合わされているため、機械的強度が向上し、外部からの圧力による破損を抑制できる。
【０００９】
また、上記の発光装置においては、前記樹脂層には、熱伝導性が高い材料が含有されていることを特徴としている。
このようにすれば、樹脂層がより伝熱しやすくなるので、放熱性を更に向上できる。
【００１０】
また、上記の発光装置においては、前記樹脂層には、熱膨張係数が小さい材料が含有されていることを特徴としている。
発光素子の発光に伴う発熱によって局所的に樹脂層が膨張した場合、発光素子に応力がかかり、発光素子の特性及び信頼性に影響を与える。樹脂層中に熱膨張係数が小さい材料を加えることで樹脂層の熱膨張係数を下げ発光素子の応力の影響を低減できる。
【００１１】
また、上記の発光装置においては、前記封止部材には凹凸部が形成されていることを特徴としている。
このようにすれば、封止部材の表面積が、平坦面を有する場合と比較して大きくなる。従って、放熱面積が大きくなり、放熱性を向上できる。また、樹脂層と封止部材との接着面積が大きくなるので、密着性を向上させることができ、機械的強度を向上できる。また、このような凹凸部が形成されていることにより、封止部材の曲げに対する強度を向上できる。
【００１２】
また、上記の発光装置においては、前記封止部材の表面には、ニッケルからなる金属層が形成されていることを特徴としている。
このようにすれば、封止部材の放熱性を更に向上できる。また、低熱膨張合金は一般的に耐食性が低いが、本発明のように金属層が形成されていることで、耐食性を向上できる。
【００１３】
また、上記の発光装置においては、前記基板と、前記封止部材との間には、前記基板と前記封止部材との間隔を保持するスペーサが配置されていることを特徴としている。
このようにすれば、基板と封止部材との間隔を一定に保持することができ、樹脂層の膜厚差により発生する基板面内強度及び貼り合わせによる応力の違いを均一化し、変形を防止できる。
【００１４】
また、上記の発光装置においては、前記樹脂層には、前記基板と前記封止部材との間隔を保持するスペーサが含有されていることを特徴としている。
このようにすれば、基板と封止部材との間隔を一定に保持することができ、樹脂層の膜厚差により発生する基板面内強度及び貼り合わせによる応力の違いを均一化し、変形を防止できると共に樹脂層の厚みばらつきに起因する、面内の放熱ばらつきも抑制できる。また、樹脂層内にスペーサを含有させるだけでよいので、簡単な構成で樹脂層の膜厚の均一化を図ることができる。
【００１５】
また、本発明の発光装置の製造方法は、発光素子が形成された基板と、前記基板に対向配置されると共に前記発光素子を覆うように配置された封止部材と、を具備する発光装置の製造方法であって、前記封止部材は、熱膨張係数が２．０×１０−６／℃〜５．５×１０−６／℃の金属材料からなることを特徴としている。
このようにすれば、発光装置の放熱性能を向上させ、発光素子の長寿命化を実現できる。そして、特に大型の発光装置においては、基板と封止部材の貼り合わせ時に基板と封止部材の熱膨張係数の差による破損や変形が生じやすいが、本発明では、破損や変形が生じることなく、容易に製造できる。
【００１６】
また、上記の発光装置の製造方法においては、前記基板と前記封止部材との間に接着剤を配置して、前記基板と前記封止部材とを貼り合わせる工程を更に含み、当該貼り合わせ工程は、減圧雰囲気下において行うことを特徴としている。
このような減圧雰囲気下においては、接着剤と基板の間、もしくは、接着剤と封止部材との間、に気泡が入るのを防止しながら基板と封止部材を接着できる。特に、封止部材や基板に凹凸部が形成され、当該凹凸部を埋設するように接着剤を配置する場合には、当該凹凸部の近傍に気泡が形成され易いが、この様な気泡を発生させることなく、発光装置を製造できる。従って、発光装置の内部に気泡が残留することがなく、発光素子への酸素や水分の侵入を抑制し、発光特性や発光寿命の低下を抑制できる。
【００１７】
また、本発明の電子機器は、上記の発光装置を備えることを特徴としている。
従って、本発明の電子機器としては、例えば、携帯電話機、移動体情報端末、時計、ワープロ、パソコン等の情報処理装置などを例示できる。特に大型のテレビの表示部に上記の発光装置を用いることは好適である。大型の表示を有する発光装置においては、変形や破損が生じ易いが、上記の発光装置はこのような変形や破損を抑制する構成を有することから、特に有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係る発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器について、図１から図１０を参照して説明する。
本実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。なお、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
【００１９】
（有機ＥＬ装置の第１実施形態）
本発明の発光装置として、電気光学材料の一例である発光材料、中でも有機ＥＬ材料を用いた有機ＥＬ装置の第１実施形態について説明する。
【００２０】
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図である。
有機ＥＬ装置（発光装置）１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下では、ＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス方式の有機ＥＬ装置である。
【００２１】
図１に示すように、有機ＥＬ装置１は、複数の走査線１０１…と、各走査線１０１…に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２…と、各信号線１０２…に並列に延びる複数の電源線１０３…とがそれぞれ配線された構成を有すると共に、走査線１０１…と信号線１０２…の各交点付近に、画素領域Ｘ…が設けられている。
【００２２】
信号線１０２…には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１…には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続されている。
【００２３】
更に、画素領域Ｘの各々には、走査線１０１…を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２…から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３…に電気的に接続したときに該電源線１０３…から駆動電流が流れ込む陽極２３と、この陽極２３と陰極５０との間に挟み込まれた発光機能層１１０とが設けられている。当該発光機能層１１０は、有機エレクトロルミネッセンス素子に相当するものであり、陽極２３及び陰極５０から注入される正孔と電子が結合することで、発光現象が生じるようになっている。
【００２４】
この有機ＥＬ装置１によれば、走査線１０１…が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２…の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して、電源線１０３…から陽極２３に電流が流れ、更に発光機能層１１０を介して陰極５０に電流が流れる。発光機能層１１０は、これを流れる電流量に応じて発光する。そこで、発光はそれぞれ陽極２３毎にオン・オフを制御されるから、陽極２３は画素電極となっている。
【００２５】
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な態様を、図２及び図３を参照して説明する。図２は有機ＥＬ装置１の構成を模式的に示す平面図、図３は図２の表示領域Ｒ、Ｇ、Ｂの側断面の一部を示す図である。
【００２６】
図２に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、電気絶縁性を備える基板２０と、当該基板２０よりも小さいサイズの封止基板（封止部材）３０と、が対向配置された構成となっている。基板２０と封止基板３０との間には、封止樹脂層（樹脂層、接着剤）４１が配置されており、両基板２０，３０を貼り合わせて接着させた構成となっている。
また、基板２０上には、図示略のスイッチング用ＴＦＴに接続された陽極２３…が基板２０上にマトリックス状に配置されてなる図示略の画素電極領域と、画素電極領域の周囲に配置されると共に各陽極２３…に接続される電源線１０３…（図１参照）と、少なくとも画素電極領域上に位置する平面視ほぼ矩形の画素部３（図中一点鎖線枠内）とが形成されている。また、画素部３は、中央部分の表示領域４（図中二点鎖線枠内）と、表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線及び二点鎖線の間の領域）とに区画されている。
表示領域４には、それぞれ陽極２３…を有する表示領域Ｒ、Ｇ、Ｂが離間して配置されている。また、表示領域４の図中両側には、走査線駆動回路８０が配置されている。この走査線駆動回路８０はダミー領域５の下側に位置して設けられている。
更に、表示領域４の図中上側には、検査回路９０が配置されている。この検査回路９０はダミー領域５の下側に位置して設けられている。この検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する不図示の検査情報出力手段を備え、製造途中や出荷時の表示装置の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
走査線駆動回路８０及び検査回路９０の駆動電圧は、所定の電源部から電源線１０３…（図３参照）を駆動用ＴＦＴ１２３に印加されようになっている。また、これら走査線駆動回路８０及び検査回路９０への駆動制御信号や駆動電圧は、有機ＥＬ装置１の作動制御を司る所定のメインドライバ等から印加されるようになっている。なお、この場合の駆動制御信号とは、走査線駆動回路８０及び検査回路９０が信号を出力する際の制御に関連するメインドライバなどからの指令信号である。
【００２７】
図３に示すように、有機ＥＬ装置１は、基板２０と封止基板３０とが封止樹脂層４１によって貼り合わされて構成されている。また、基板２０としては透明基板が採用され、封止基板３０としては金属製基板が採用される。これにより、有機ＥＬ装置１は、発光機能層１１０における有機ＥＬ層（発光素子）６０を発光させ、当該発光光を基板２０に透過させて出射する、所謂ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置となる。
このような構成を有する有機ＥＬ装置１においては、電源線１０３…（図１参照）から駆動電流が発光機能層１１０の陽極２３に流れ込むと、陽極２３と陰極５０の間に電位差が生じ、陽極２３の正孔が有機ＥＬ層６０に注入され、陰極５０の電子が有機ＥＬ層６０に注入されるので、有機ＥＬ層６０に注入された正孔と電子とが結合することにより、有機ＥＬ層６０は発光する。そして、有機ＥＬ層６０の発光光は、基板２０を透過して表示領域４へ出射される。
【００２８】
ここで、基板２０としては、無アルカリガラスを材料とするガラス基板が採用される。本実施形態においては、日本電気硝子社製のＯＡ−１０を採用している。また、当該基板以外にも、旭ガラス社製ＡＮ１００、ＨＯＹＡ社製ＮＡ３５、コーニング社製７０５９、１７３７、ＥＡＧＬＥ２０００等を採用することが可能である。
そして、当該基板２０の表面には、不図示の下地絶縁膜を介して駆動用ＴＦＴ１２３が形成され、更に、基板２０上には、当該駆動用ＴＦＴ１２３を埋設するように層間絶縁膜２１が形成されている。
【００２９】
また、封止基板３０としては、金属製基板が採用される。具体的には、封止基板３０は、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金からなり、コバール、４２ニッケルアロイ、及び３６ニッケルアロイのうちのいずれかを採用することが好ましい。このような合金は、熱膨張係数が２．０×１０−６／℃〜５．５×１０−６／℃の特性を有しており、基板２０との熱膨張係数の差が小さいために、熱収縮による破損や変形を抑制することが可能となる。なお、このような封止基板３０の材質は、後述する実験結果に基づいて選択されている。本実施形態においては、０．５ｍｍ厚の４２ニッケルアロイを封止基板３０として採用している。当該４２ニッケルアロイは、上記の合金の中でも本実施形態で基板として用いているＯＡ−１０に非常に近い熱膨張係数を有し、特に好ましい。また、当該４２ニッケルアロイは、ＩＣのリードフレーム等に一般的に用いられる材料で、他の合金よりも安価であり好ましい。更に、加工が容易で寸法精度の高い封止基板３０を容易に作成できる。更に、当該封止基板３０の表面には、メッキ等によって形成されたニッケル膜（金属層）が形成されている。この様なニッケル膜を設けることにより、封止基板表面の熱抵抗を減らし封止基板３０側からの放熱性を高めると共に、封止基板表面の耐食性を高めている。
【００３０】
封止樹脂層４１は、基板２０と封止基板３０との間に配置されたものであり、当該基板２０及び封止基板３０を接着して貼り合わせるものである。このような封止樹脂層４１の材料としては、熱硬化性のエポキシ樹脂を採用している。熱硬化性のエポキシ樹脂は、反応生成物等の発生が少なくこれらによる有機ＥＬ層６０に対する影響を抑制できると共に、酸素及び水分の侵入を防止する能力が高いため封止樹脂層４１の材質として特に好ましい。
基板２０と封止基板３０を貼り合わせは、基板２０の有機ＥＬ層６０を形成した側の面上に有機ＥＬ層６０を覆う様に封止樹脂層４１を配置した後、減圧雰囲気下において封止基板３０を封止樹脂層４１上に配置し接着することによって行っている。この様に減圧雰囲気下で接着を行うことにより、封止樹脂層４１と基板２０との間、もしくは、封止樹脂層４１と封止基板３０との間に気泡が入るのを防止できる。このため、気泡を介して有機ＥＬ層６０に酸素及び水分が侵入することを防止し、有機ＥＬ層６０の発光特性や寿命が低下するのを抑制できる。
封止樹脂層４１の硬化（接着）は基板２０をホットプレートにより６０℃に加熱することで行っている。基板２０と封止基板３０の熱膨張係数の差が大きい場合は、この硬化後の冷却時に基板２０及び封止基板３０の反りや変形が発生する。本実施形態では、基板２０と封止板３０に熱膨張係数の差の小さなものを用いているため、基板２０及び封止基板３０に反りや変形が発生すること無く硬化を行うことができる。
また、封止樹脂層４１には、樹脂ビーズ等のスペーサを含むものを用いている。このスペーサにより、基板２０と封止基板３０とを貼り合わせた際に、両基板間の間隔をスペーサ径で規定することが可能で、その間隔を一定に保つことができる。このため、封止樹脂層４１の膜厚のばらつきに起因する有機ＥＬ装置１の面内での強度のばらつきや、応力のばらつきを防ぎ、有機ＥＬ装置１の変形を防止できる。
【００３１】
また、基板２０上に形成された駆動用ＴＦＴ１２３…は、陽極２３…を駆動するための駆動用スイッチング素子として機能するものである（図１参照）。このような駆動用ＴＦＴ１２３…は、公知のＴＦＴ製造技術を用いることにより形成されており、不純物がドーピングされたシリコン膜、ゲート電極、ゲート絶縁膜等が積層された部材である。更に、駆動用ＴＦＴ１２３…は、表示領域Ｒ、Ｇ、Ｂの位置に対応して設けられており、後述するように陽極２３…に各々接続している。
【００３２】
層間絶縁膜２１は、透明性樹脂材料からなることが好ましく、また、加工性が良好な材料からなることが好ましい。例えば、熱硬化樹脂からなることが好ましく、当該例として、熱硬化樹脂の一種であるエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を採用することが好ましい。また、層間絶縁膜２１においては、陽極２３…との界面が高精度に平坦化されていることが好ましく、当該平坦化を達成するために複数の工程を経て積層形成された構成でもよい。また、層間絶縁膜２１には駆動用ＴＦＴ１２３…と陽極２３…の位置に応じてコンタクトホールが形成されており、当該コンタクトホールに埋設された接続配線によって駆動用ＴＦＴ１２３…と陽極２３…が接続されている。
なお、層間絶縁膜２１によって被覆される各種回路部には、走査線駆動回路８０、検査回路９０、及びそれらを接続して駆動するための駆動電圧動通部や、駆動制御信号導通部等が含まれている。
【００３３】
また、陽極２３…が形成された層間絶縁層２１の表面は、陽極２３…と、ＳｉＯ２等の親液性材料を主体とする親液性制御層６９と、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等からなるバンク層（隔壁）７０…とによって覆われている。図３に示すように、バンク層７０…は、陽極２３…の間にその回りを取り囲むように２次元的に配置されており、発光機能層１１０…の発光光が、バンク層７０によって仕切られる構成となっている。なお、本実施形態における親液性制御層の「親液性」とは、少なくともバンク層７０を構成するアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の材料と比べて親液性が高いことを意味するものとする。
【００３４】
更に、駆動用ＴＦＴ１２３は、陽極２３…と各々接続し、陽極２３…の上層には、発光機能層１１０が形成され、その上層には、陰極５０が形成されている。
発光機能層１１０は、陽極２３と陰極５０に挟まれる多層構造を備えており、陽極２３側から順に、正孔注入層７１、有機ＥＬ層（発光素子）６０を順に形成されたものである。
【００３５】
陽極２３は、ＩＴＯによって構成され、印加された電圧によって、正孔を有機ＥＬ層６０に向けて注入するものであり、仕事関数が高く導電性を有している。陽極２３を形成するための材料としては、ＩＴＯに限るものではなく、封止側発光型の有機ＥＬ装置の場合には、特に光透過性を備えた材料を採用する必要はなく、好適な材料であればよい。また、基板側発光型の有機ＥＬ装置の場合には、光透過性を備えた公知の材料を採用できる。例えば、金属酸化物が挙げられるが、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、もしくは、金属酸化物に亜鉛（Ｚｎ）を含有した材料、例えば、酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Indium Zinc Oxide：ＩＺＯ／アイ・ゼット・オー）（登録商標））（出光興産社製）を採用できる。
【００３６】
正孔注入層７１は、導電性高分子材料の一つであり、陽極２３の正孔を有機ＥＬ層６０に注入するための正孔注入層を構成するものであり、その膜厚は、３０ｎｍに形成されている。このような正孔注入層を形成する材料の例として種種の導電性高分子材料が好適に用いられ、例えば、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等を採用できる。
【００３７】
有機ＥＬ層６０は、有機機能層（有機エレクトロルミネッセンス素子）１１０を構成するものであり、陽極２３から正孔注入層７１を経て注入された正孔と、陰極５０からの注入された電子とが結合して蛍光を発生させるようになっている。
このような有機ＥＬ層６０を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。具体的には、ポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料、例えば、ルブレン、ペリレン、９，１０-ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の材料をドープして用いることもできる。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、カラー表示を行うべく構成されている。即ち、光の三原色Ｒ、Ｇ、Ｂに対応する表示領域Ｒ、Ｇ、Ｂ毎に各有機ＥＬ層６０が、それぞれ三原色に対応して形成され、有機ＥＬ層６０Ｒ、６０Ｇ、６０Ｂを構成している。
このような有機ＥＬ層６０を備える有機ＥＬ装置１は、従来の薄型ディスプレイと比較して応答速度が速い有機ＥＬ装置を実現できると共に、発光特性が優れた表示を実現できる。
【００３８】
なお、有機ＥＬ層６０の表面に、電子注入／輸送層を設けた構成を採用してもよい。当該電子注入／輸送層は、有機ＥＬ層６０に電子を注入する役割を果たすものであり、この形成材料としては、特に限定されることなく、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン及びその誘導体、ベンゾキノン及びその誘導体、ナフトキノン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン及びその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン及びその誘導体、ジフェノキノン誘導体、８−ヒドロキシキノリン及びその誘導体の金属錯体等が例示される。具体的には、先の正孔輸送層の形成材料と同様に、特開昭６３−７０２５７号、同６３−１７５８６０号公報、特開平２−１３５３５９号、同２−１３５３６１号、同２−２０９９８８号、同３−３７９９２号、同３−１５２１８４号公報に記載されているもの等が例示され、特に２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス（８−キノリノール）アルミニウムが好適とされる。
なお、電子注入／輸送層は、光透過性を有する程度の膜厚であることが好ましい。このようにすれば陰極５０によって反射する発光光が遮蔽されることがなく、発光強度の低下を防止できる。
【００３９】
陰極５０は、図２及び図３に示すように、表示領域４及びダミー領域５の総面積より広い面積を備え、それぞれを覆うように形成されている。陰極５０は、陽極２３の対向電極として、電子を有機ＥＬ層６０に注入する機能を備える。陰極５０を形成する材料としては、例えばカルシウム金属又はカルシウムを主成分とする合金を有機ＥＬ層６０側に積層して第１の陰極層とし、その上層にアルミニウム又はアルミニウムを主成分とする合金、もしくは銀又は銀−マグネシウム合金などを積層して第２の陰極層とした積層体を採用できる。なお、第２の陰極層は第１の陰極層を覆って、酸素や水分などとの化学反応から保護すると共に、陰極５０の導電性を高めるために設けられる。従って、陰極５０は化学的に安定で仕事関数が低く電気抵抗が低い材料を用いる場合には、単層構造でもよく、また金属材料に限るものではない。
【００４０】
また、陰極５０の表面には、封止樹脂層（樹脂層、接着剤）４１が形成されている。
当該封止樹脂層４１は、有機ＥＬ層６０の発光に伴う発熱を放熱する機能を有するものである。また、陰極５０を構成する無機材料と、不安定なバンク層７０との界面の接着性を向上し、陰極５０の剥離を防止する機能も有する。
また、封止樹脂層４１の具体的な材料としては、親油性で低吸水性を有する高分子材料が好適に採用される。例えば、熱硬化性を有するアクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ポリオレフィン系等の樹脂材料が採用される。また、硬化剤と、モノマー／オリゴマー樹脂材料とを混合させて硬化させる、２液硬化性の樹脂材料を採用してもよい。
【００４１】
また、封止樹脂層４１に熱伝導性が高い材料、例えば、アルミニウム等の金属の粉末を含むものを用いてもよい。この場合には、封止樹脂層４１の熱伝導率を向上できるため、放熱性を更に向上できる。
また、封止樹脂層４１に熱膨張係数の小さい材料、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン等の粉末を含むものを用いてもよい。この場合には、封止樹脂層４１の熱膨張に起因して、有機ＥＬ層６０にかかる応力を低減し、発光特性及び信頼性への影響を抑えることが可能となる。具体的には、有機ＥＬ層６０における発光に伴う発熱によって封止樹脂層４１が上昇した場合でも、封止樹脂層４１中に熱膨張係数が小さい材料が含まれていることにより、封止樹脂層４１の膨張が抑えられ有機ＥＬ層６０にかかる応力を抑制できる。
更には、封止樹脂層４１に熱伝導性が高く、熱膨張係数の小さい材料、例えば鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−コバルト合金等の粉末を含むものを用いてもよい。この場合、放熱性を向上させる効果と、有機ＥＬ層６０にかかる応力を抑制する効果と、を得ることができ、有機ＥＬ層６０の信頼性を向上できる。
また、本実施形態においては、封止樹脂層４１とは、基板２０と封止基板３０を接着する機能と、水分や酸素の侵入を防ぐ機能とを有する層膜である。一般的に、接着する役割を主に考える場合には接着剤と呼ばれたり、水分や酸素の侵入を防ぐ役割を主に考える場合には封止樹脂（樹脂層）と呼ばれたりする場合があるが、本実施形態の封止樹脂層４１は、両者のうちいずれか一方のみとして機能するのではなく、両者の機能を兼ね備えた層膜である。
【００４２】
また、封止樹脂層４１の表面にガスバリア層を形成してもよい。このようにすれば、有機ＥＬ層６０に侵入する水分や酸素を遮蔽できる。
また、封止樹脂層４１には、ガラスビーズ等のスペーサが混入されている。このようにスペーサが混入されていることにより、基板２０と封止基板３０とを貼り合わせた際に、両基板間の間隔をスペーサ径で一定に規定することができる。
【００４３】
上述したように、本実施形態の有機ＥＬ装置１においては、封止基板３０の金属材料の熱膨張係数が２．０×１０−６／℃〜５．５×１０−６／℃となっているので、有機ＥＬ層６０の発熱を封止基板３０に容易に熱伝導させることができる。これにより、発熱に起因する素子劣化を抑制することができ、有機ＥＬ層６０の長寿命化を実現できる。また、基板２０と封止基板３０との熱膨張係数の差による破損や変形を防止できる。そして、特に、大型の有機ＥＬ装置においては、基板２０と封止基板３０の貼り合わせ時に熱膨張係数の差による破損や変形が生じ易いが、本実施形態においては破損や変形が生じることなく、容易に製造できる。
また、有機ＥＬ層６０の発光に伴う発熱は、封止樹脂層４１を介して有機ＥＬ装置１の外部に放熱させることができる。ここで、封止樹脂層４１には、熱膨張係数が低い材料が含有されているので、当該封止樹脂層４１の熱膨張を抑制し、有機ＥＬ層６０への応力の影響を低減できる。また、封止樹脂層４１に熱伝導性が高い材料が含有されているので、封止樹脂層４１がより伝熱しやすくなり、放熱性を更に向上できる。
また、封止基板３０の表面には、ニッケル膜が形成されているので、封止基板３０の放熱性を更に向上させることができ、耐食性を向上できる。
また、封止樹脂層４１にスペーサが含有されているので、基板２０と封止基板３０との間隔を一定に保持できる。また、封止樹脂層４１の膜厚差により発生する基板２０面内強度及び貼り合わせによる応力の違いを均一化し、変形を防止できる。封止樹脂層４１内にスペーサを含有させるだけでよいので、簡単な構成で封止樹脂層４１の膜厚の均一化を図ることができる。
【００４４】
次に、本発明の発光装置の第２〜第５実施形態について説明する。
当該第２〜第５実施形態においては、上記の第１実施形態に示した有機ＥＬ装置１と同一構成には同一符号を付して説明を簡略化している。
【００４５】
（有機ＥＬ装置の第２実施形態）
まず、有機ＥＬ装置の第２実施形態について説明する。
図４は、本実施形態の有機ＥＬ装置における側断面の一部を示す図である。
図４に示すように、有機ＥＬ装置１は、上記の封止基板３０に替えて、封止缶３１が配置され、封止缶３１の外周部が封止樹脂層４１により接着された所謂缶封止の構成を有している。
ここで、封止缶３１の材料としては、第１実施形態の封止基板３０と同様の、熱膨張係数が２．０×１０−６／℃〜５．５×１０−６／℃の特性を有する金属材料が採用される。このため、基板２０との熱膨張係数が略同じ熱膨張係数の差が小さく、熱収縮による破損や変形を抑制することが可能となる。本実施形態においては、０．５ｍｍの厚さの４２ニッケルアロイを封止缶３１として採用している。当該４２ニッケルアロイの熱膨張係数は、上記の金属合金の中でも最も無アルカリガラスに近い値を示すものであり、特に好ましい。また、当該４２ニッケルアロイは、他の合金よりも安価であり好ましい。更に、当該封止缶３１の表面には、メッキ等によって形成されたニッケル膜が形成されている。
また、封止缶３１において、有機ＥＬ層６０が配置されている側には、収容部３１ａが形成されている。更に、当該収容部３１ａ内には、絶縁性の液体材料７２が充填されている。本実施形態においては、フッ素系不活性液体を用いている。このような液体材料７２は、化学的に極めて安定であり、絶縁性を兼ね備えた材料である。従って、封止樹脂層４１および封止樹脂層４１と接触するように液体材料７２が充填されているが、これらの封止樹脂層４１や発光層６０に影響を及ぼすことは無い。
本実施形態では、収容部３１ａに液体材料が充填されているため、これを介して有機ＥＬ層６０で発生した熱を高い熱伝導性を有する封止缶３１に放出することが可能であり、高い放熱性能を有する。また、発光層６０上は封止樹脂層４１を介して液体材料７２を配置した空間となっているため、発光層６０が発熱した場合でも熱膨張による応力はこの空間により緩和される。このため、発光層６０にかかる応力を抑制できる。更に収容部３１ａ内に乾燥剤、脱酸素剤を配置することも可能で、長期に水分や酸素による影響を防止できる。
上述したように、本実施形態においては、缶封止構造を有する有機ＥＬ装置１を実現できると共に、上記の第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４６】
（有機ＥＬ装置の第３実施形態）
次に、有機ＥＬ装置の第３実施形態について説明する。
図５は、本実施形態の有機ＥＬ装置の平面図であって、発光機能層１１０が形成されている面から見た図である。図６は、本実施形態の有機ＥＬ装置における側断面の一部を示す図である。図７は、本実施形態の有機ＥＬ装置の平面図であって、封止基板３０の外面から見た図である。
【００４７】
図５に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、複数の発光機能層１１０が形成された４枚の素子基板２０が縦横２行２列に配列され、これら４枚の素子基板２０が支持基板２２上に固定されている。このように、複数の基板を組み合わせてより大型の基板を形成する手法は「タイリング」と呼ばれ、歩留まり上有利な小型の素子基板で大きな表示領域が実現できるために、例えば大型テレビジョン等の用途に用いる有機ＥＬパネルの製造に好適なものである。素子基板２０及び支持基板２２の材質としては、日本電気硝子社製のＯＡ−１０を用いている。各素子基板２０には、複数の発光機能層１１０がマトリクス状に配置された表示領域４が設けられ、本実施形態では素子基板２０が２行２列に配列されるため、隣接する２辺（例えば図５の右上の素子基板２０では左辺と下辺）が他の素子基板２０と接続される辺となる。そして、それ以外の辺（例えば図５の右上の素子基板２０では右辺と上辺）に沿ってデータ側駆動回路、走査側駆動回路等の駆動回路や各種配線（ともに図示略）が設けられ、更に複数の実装接続用端子２４が所定のピッチで配置された端子部２５が設けられている。この端子部２５には、後工程で駆動用ＩＣ等の電子部品が搭載された駆動用のフレキシブル基板が接続される。
【００４８】
４枚の素子基板２０上には所定の間隔をもって封止基板３０が封止樹脂層４１により接着されている。封止基板３０の材料としては、第１実施形態と同様、熱膨張係数が２．０×１０−６／℃〜５．５×１０−６／℃の特性を有する金属材料が採用される。このため基板２０との熱膨張係数の差が小さく、熱収縮による破損や変形を抑制することが可能となる。本実施形態においては、０．５ｍｍの厚さの４２ニッケルアロイを封止基板３０として採用している。当該４２ニッケルアロイの熱膨張係数は、上記の金属合金の中でも最も無アルカリガラスに近い値を示すものであり、特に好ましい。また、当該４２ニッケルアロイは、他の合金よりも安価であり好ましい。更に、当該封止缶３１の表面には、メッキ等によって形成されたニッケル膜が形成されている。
素子基板２０の有機ＥＬ層６０を形成した面の側には、素子基板２０と封止基板３０の間隔を一定に保つためのスペーサを、素子基板作成工程中に設けている。
また、封止樹脂層４１には、鉄−ニッケル−コバルトの合金であるスーパーインバーの粉末を含むものを用いている。このため、封止樹脂層４１は熱伝導率が高く、有機ＥＬ層６０で発生した熱を効率的に封止部材３０に伝えることが可能なため、高い放熱性能を得ることができる。更には、封止樹脂層４１の熱膨張を抑えることが可能であり、有機ＥＬ層６０の発熱により温度が上昇した場合でも、封止樹脂層４１の熱膨張に起因して有機ＥＬ層６０にかかる応力を低減し、発光特性及び信頼性への影響を抑えることが可能である。
また、封止基板３０の大きさは４枚の素子基板２０全体よりも一回り小さいものであり、各素子基板２０上の端子部２５が封止基板３０の外側に位置している。
【００４９】
更に、本実施形態においては、封止基板３０に梁状の凹凸（凹凸部）３０ａを設けている。本実施形態で用いている４２ニッケルアロイは、加工性が良好で、この様な形状をプレス等の方法で容易に精度良く形成できる。このような凹凸３０ａを設けることにより、封止基板３０の剛性を向上できるため、素子基板２０との貼り合わせ時の作業性、精度の管理が容易になる。また、貼り合わせた後の剛性及び機械的強度を向上できるため、タイリングによって大型化した有機ＥＬ装置１においては、機械的強度の確保の点でも非常に有用である。更に、封止基板３０の表面積が増加するため、放熱性を更に向上できる。
この様な封止基板３０に設ける凹凸３０ａは、本実施形態にある様な梁状のものの他、格子状、波状、のものも適宜使用することが可能である。更に、凹凸３０ａを細かいものとしたり、梁状の大きな凹凸に細かな凹凸を組み合わせたりして、更に封止基板３０の表面積を増やす様な形状としてもよい。これにより、更なる放熱性の向上と剛性の向上を図ることもできる。
基板２０と封止基板３０の貼り合わせは、基板２０の有機ＥＬ層６０を形成した側の面上に有機ＥＬ層６０を覆う様に封止樹脂層４１を配置した後、減圧雰囲気下において封止基板３０を封止樹脂層４１上に配置し、接着することによって行っている。この様に減圧雰囲気下で接着を行うことにより、封止樹脂層４１と基板２０との間、もしくは、封止樹脂層４１と封止板３０との間に気泡が入るのを防止できる。このため、気泡を介して有機ＥＬ層６０に酸素及び水分が侵入するのを防止し、有機ＥＬ層６０の発光特性や寿命が低下するのを抑制できる。特に本実施形態の様に封止板に凹凸３０ａを設けた場合、封止板３０と封止樹脂層４１の間に気泡が入り易いため、特に有効である。
【００５０】
（有機ＥＬ装置の第４実施形態）
次に、有機ＥＬ装置の第４実施形態について説明する。
図８は、本実施形態の有機ＥＬ装置における側断面の一部を示す図である。
【００５１】
図８に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置では、フィン部材（凹凸部）３０ｂを、封止基板３０における有機ＥＬ層６０が配置されていない側の面、即ち、封止基板３０の背面側に設けている。その他の構成は、実施形態１と同様である。フィン部材３０ｂを設けることによって封止基板３０から放熱する面積が大きくすることができ、放熱性を向上できる。
フィン部材３０ｂの材質としては、熱伝導性が高く安価なアルミニウムを用いている。フィン部材３０ｂの材質としては、他にも銅等、熱伝導性が高く加工性が良好な材料であれば適宜使用できる。アルミニウムの熱膨張係数は封止基板３０に用いられている４２ニッケルアロイに比べかなり大きい。フィン部材３０ｂの熱膨張による封止基板３０への影響を低減するため、フィン部材３０ｂは、複数に分割し、封止基板３０の表面に接着させず、密着させるように設けている。フィン部材３０ｂと封止基板３０との間の熱抵抗を減らすために、フィン部材３０ｂと封止基板３０との間にペースト状部材を配置してもよい。
【００５２】
（有機ＥＬ装置の第５実施形態）
次に、有機ＥＬ装置の第５実施形態について説明する。
図９は、本実施形態の有機ＥＬ装置の平面図であって、発光機能層１１０が形成されている面から見た図である。
本実施形態は、第３実施形態と同様に複数の基板２０をタイリングにより支持基板２２上に貼り合わせたものを用いている。第３実施形態と説明が重複する部分については、説明を省略する。
【００５３】
図９に示すように、本実施形態は、封止基板３０の周縁部と中央部とで接着剤が２重構造となっており、封止基板３０の周縁部（例えば縁から数ｍｍ〜１ｃｍ程度の範囲）には第２接着剤４２ｂが配置され、第２接着剤４２ｂの内側の領域には第１接着剤４２ａが充填されている。なお、本実施形態においては、第１接着剤４２ａ及び第２接着剤４２ｂを合わせたものは、上記実施形態の封止樹脂層４１に相当するものである。
第１接着剤４２ａは、熱硬化性を有するアクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ポリオレフィン系などの樹脂材料から構成される一方、第２接着剤４２ｂは、２液硬化性を有するアクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ポリオレフィン系などの樹脂材料から構成されている。例えば第１接着剤４２ａにアクリル系封止樹脂を用い、第２接着剤４２ｂにエポキシ系を用いるなど、異なる樹脂材料の封止樹脂を用いてもかまわないが、樹脂の持つ各種特性が似通ったものを用いることが望ましい。
ここで、第２接着剤４２ｂは、第１接着剤４２ａよりも粘性が高くなっている。また、当該第２接着剤４２ｂは、酸素や水分の透過率が低い材料が好ましく、第１接着剤４２ａは、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、弾性率が小さいことが好ましい。このようにすることで、有機ＥＬ層６０にかかる応力を最小限にすると共に封止性能を向上できる。また、このような第１接着剤４２ａ及び第２接着剤４２ｂを形成する際には、減圧雰囲気下において行われる。
【００５４】
また、製造工程中において、第２接着剤４２ｂには、第２接着剤４２ｂによって囲まれた内側の空間と外側の空間とを連通させる連通孔４３が設けられている。本実施形態の場合、連通孔４３は各素子基板２０に２箇所ずつ形成されており、いずれの連通孔４３も端子部２５にかからない位置に形成されている。なお、完成状態においてはこの連通孔４３は第１接着剤４２ａもしくは第２接着剤４２ｂで封止されている。
【００５５】
上述したように、本実施形態においては、第１接着剤４２ａと第２接着剤４２ｂとが形成されていることから、外側に形成されている第２接着剤４２ｂが、硬化前の流動性を持った状態で存在する第１接着剤４２ａが外側に向けて流れ出すのを堰き止める。この作用により、封止樹脂が封止基板３０の外側にはみ出すことにより、例えば端子２４、２５上を覆ったり、実装不良が発生したりするのを防止できる。また、例えば中央部を含む樹脂全体を一気に硬化させると硬化収縮が生じ、支持基板２２が撓んだ状態で固定されてしまうが、本実施形態においては中央部の第１接着剤４２ａが後から硬化するため、第２接着剤４２ｂの硬化時間の中で素子基板と封止部材の撓みや応力が自然と緩和される。
【００５６】
また、本実施形態においては、減圧雰囲気下で、基板２０と封止基板３０を貼り合わせることにより、基板２０と封止基板３０との間に気泡が入るのを防止できる。従って、有機ＥＬ装置１の内部に気泡が残留することがなく、有機ＥＬ層６０への酸素や水分の侵入を抑制し、発光特性や発光寿命の低下を抑制できる。
【実施例】
【００５７】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。
【００５８】
【表１】
2006128022.tif 000003
【００５９】
表１は、有機ＥＬ装置の封止基板３０の材料として、（１）アルミニウム、（２）ＳＵＳ３０４、（３）５２ニッケルアロイ、（４）コバール、（５）４２ニッケルアロイ、（６）３６ニッケルアロイ、（７）スーパーインバー、の各々を採用した場合において、有機ＥＬ装置の変形や破損の有無を実験した結果を示している。
また、ここでは、基板対角が１０インチの場合と、２０インチの場合との各々について実験を行っている。また、基板２０の材質としては、日本電気硝子社製のＯＡ−１０を採用し、熱硬化型の接着剤（６０℃で硬化）を用いて貼り合わせている。ここで、封止基板３０の厚みは０．５ｍｍ、基板２０の厚みは０．５ｍｍとしている。また、表１の実験結果は、接着剤を６０℃で硬化後、室温で測定した結果を示している。
なお、この実験においては、「×」、「○」、「◎」の判定をしている。ここで、「×」は、基板破壊や大きな反りが生じるという判定結果である。また、「○」は、反りが発生するがその量が小さいという判定結果である。また、「◎」は、殆ど変形は見られないという判定結果である。
【００６０】
表１の結果が示すように、基板対角１０インチの場合では、（１）アルミニウムと（２）ＳＵＳ３０４は「×」の判定となり、（３）５２ニッケルアロイと（７）スーパーインバーは「○」の判定となり、（４）コバール、（５）４２ニッケルアロイ、及び（６）３６ニッケルアロイは「◎」の判定となった。
また、基板対角２０インチの場合では、（１）アルミニウム、（２）ＳＵＳ３０４、（３）５２ニッケルアロイ、及び（７）スーパーインバーは「×」の判定となり、（４）コバールと、（６）３６ニッケルアロイは「○」の判定となり、（５）４２ニッケルアロイは「◎」の判定となった。
【００６１】
このように以上の結果から、基板対角１０インチと基板対角２０インチとの両方において、「○」もしくは「◎」の判定がされた材料は、（４）コバール、（５）４２ニッケルアロイ、（６）３６ニッケルアロイであった。この材料の熱膨張係数を見ると、２．０×１０−６／℃〜５．５×１０−６／Ｋとなっており、この範囲の熱膨張係数であれば、有機ＥＬ装置の変形を最小限に抑えることができ、また、破損を防止できる。
【００６２】
（電子機器）
図１０は、本発明に係る電子機器の一例である薄型大画面テレビ１２００の斜視構成図である。同図に示す薄型大画面テレビ１２００は、先の実施形態の有機ＥＬ装置からなる表示部１２０１と、筐体１２０１と、スピーカ等の音声出力部１２０３とを主体として構成されている。そして、この薄型大画面テレビでは、先の実施形態の有機ＥＬ装置を備えていることから、表示画面に変形が生じておらず、平坦な画面となっている、また、表示部の信頼性にも優れたものとなっている。
本発明に係る有機ＥＬ装置は、図１０に示すテレビの表示部のみならず、種々の電子機器の表示部に適用することができ、例えば、携帯用電子機器、パーソナルコンピュータ等の表示部に好適に用いることができる。
【００６３】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば上記実施形態で例示した有機ＥＬ装置各部の具体的な構成、構成材料はほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。また、上記実施形態では、発光層に有機ＥＬ材料を用いた例を示したが、発光層に無機ＥＬ材料を用いたもの（即ち、無機ＥＬ表示装置）に対して本発明を適用することも勿論可能である。また、上記実施形態では、本発明のＥＬ装置を表示装置とした例を示したが、本発明はそれ以外の用途、例えば、液晶表示装置の光源用のＥＬ装置や、光書き込み型のレーザープリンタ及び光通信に用いる光源等にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１実施形態に示す有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図。
【図２】本発明の第１実施形態に示す有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す平面図。
【図３】本発明の第１実施形態に示す有機ＥＬ装置の表示領域の側断面図。
【図４】本発明の第２実施形態に示す有機ＥＬ装置の表示領域の側断面図。
【図５】本発明の第３実施形態に示す有機ＥＬ装置の平面図。
【図６】本発明の第３実施形態に示す有機ＥＬ装置の表示領域の側断面図。
【図７】本発明の第３実施形態に示す有機ＥＬ装置の平面図。
【図８】本発明の第４実施形態に示す有機ＥＬ装置の表示領域の側断面図。
【図９】本発明の第５実施形態に示す有機ＥＬ装置の平面図。
【図１０】本発明の有機ＥＬ装置を備える電子機器を示す図。
【符号の説明】
【００６５】
１  有機ＥＬ装置（発光装置）、２０  素子基板（基板）、２２  支持基板（基板）、３０  封止基板（封止部材）、３０ａ  凹凸（凹凸部）、３０ｂ  フィン部材（凹凸部）、３１  封止缶（封止部材）、４１  封止樹脂層（樹脂層）、４２ａ  第１接着剤、４２ｂ  第２接着剤、６０  有機ＥＬ層（発光素子）、１２００  薄型大画面テレビ（電子機器）
【図１】
2006128022.tif 000004
【図２】
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【図３】
2006128022.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006128022.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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