(57)【要約】【課題】  探傷工程の自動化が可能で探傷検査の効率を向上させる。【解決手段】  鋳造品Ｗを保持して浸漬槽２で蛍光浸透探傷液中に浸漬させた後、鋳造品Ｗを待機台３上に搬送する第１搬送装置７１と、待機台３上に置かれた鋳造品Ｗを保持して洗浄槽４内の洗浄雰囲気中に搬送する第２搬送装置７２とを備える。上記第２搬送装置７２によって洗浄雰囲気中から搬出された鋳造品Ｗを、当該鋳造品Ｗに現像粉を付着させる散布室６３と余剰の現像粉を除去する除去室６４とを有する現像装置６へ搬送するコンベア７４を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
鋳造品の疵中に浸透した蛍光浸透探傷液を現像皮膜中に吸い上げさせて指示模様を生じさ、これを紫外線下で観察するようにした蛍光浸透探傷装置において、前記鋳造品を保持して蛍光浸透探傷液中に浸漬させた後、前記鋳造品を待機台上に搬送する第１搬送装置と、前記待機台上に置かれた前記鋳造品を保持して洗浄雰囲気中に搬送する第２搬送装置とを備える蛍光浸透探傷装置。
【請求項２】
前記第２搬送装置によって洗浄雰囲気中から搬出された鋳造品を、当該鋳造品に現像粉を付着させる散布室と余剰の現像粉を除去する除去室とを少なくとも備える現像装置へ搬送する第３搬送装置をさらに備える請求項１に記載の蛍光浸透探傷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は蛍光浸透探傷装置に関し、特に探傷工程の自動化を図った蛍光浸透探傷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
鋳造工程で生じた鋳造品の疵を確実に検出するために蛍光浸透探傷法が使用される。これは、浸漬等によって鋳造品表面に蛍光浸透探傷液を付着させて、当該探傷液を鋳造品表面から疵中に浸透させる。その後、疵中に浸透した探傷液以外の余剰の探傷液を洗い流すために洗浄し、乾燥させた後に現像剤を鋳造品表面に付着させて疵中の浸透液を現像皮膜中に吸い上げさせて指示模様を生じさせる。この指示模様は紫外線下では蛍光を発するから、これを観察することによって鋳造品表面の微細な疵を確実に発見することができる。なお、特許文献１には、被検査物の表層欠陥を容易に検出できるように、探傷液加熱手段と気泡加振手段を設けた浸透探傷装置が示されている。  
【特許文献１】特開２００３−１５６４５２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来、上記蛍光浸透探傷法の遂行は殆ど手作業で行われており、探傷検査の効率が悪いという問題があった。
【０００４】
そこで本発明はこのような課題を解決するもので、探傷工程の自動化が可能で探傷検査の効率を向上させることができる蛍光浸透探傷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本第１発明では、鋳造品の疵中に浸透した蛍光浸透探傷液を現像皮膜中に吸い上げさせて指示模様を生じさ、これを紫外線下で観察するようにした蛍光浸透探傷装置において、鋳造品（Ｗ）を保持して蛍光浸透探傷液中に浸漬させた後、鋳造品（Ｗ）を待機台（３）上に搬送する第１搬送装置（７１）と、待機台（３）上に置かれた鋳造品（Ｗ）を保持して洗浄雰囲気中に搬送する第２搬送装置（７２）とを備える。
【０００６】
本第１発明においては、蛍光浸透探傷液中に浸漬された鋳造品の表面に当該探傷液が付着して、探傷液が鋳造品表面から疵中に浸透する。疵中に浸透した探傷液以外の余剰の探傷液は洗浄雰囲気中で洗い流される。このようにして、蛍光浸透探傷液の付着と余剰の探傷液の除去が自動化される。鋳造品を保持して蛍光浸透探傷液中に浸漬させる搬送装置と、鋳造品を保持して洗浄雰囲気中に搬送する搬送装置を別体にしたから、鋳造品への探傷液の付着と余剰洗浄液の洗浄が効率的になされる。
【０００７】
本第２発明では、上記第２搬送装置（７２）によって洗浄雰囲気中から搬出された鋳造品（Ｗ）を、当該鋳造品（Ｗ）に現像粉を付着させる散布室（６３）と余剰の現像粉を除去する除去室（６４）とを少なくとも有する現像装置（６）へ搬送する第３搬送装置（７４）をさらに備える。
【０００８】
本第２発明においては、散布室で現像粉が鋳造品表面に付着して疵中の浸透液が現像皮膜中に吸い上げられて指示模様を生じる。そして、除去室にて余剰の現像粉が除去される。このようにして、現像粉の付着と余剰の現像粉の除去が自動化される。
【０００９】
なお、上記カッコ内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明の蛍光浸透探傷装置によれば、探傷工程の自動化が可能であるから探傷検査の効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１には蛍光浸透探傷装置の全体斜視図を示す。図において、蛍光浸透探傷装置は一列に配置された前側パレット台１、蛍光浸透探傷液を満たした浸漬槽２、待機台３、洗浄槽４、後側パレット台５および現像装置６を備えており、現像装置６は、パレット台５に近い側から、予備乾燥室６１、乾燥室６２、散布室６３、および除去室６４の各室を備えている。そして、現像装置６には、乾燥室６２と散布室６３の間の昇降扉、散布室６３と除去室６４の間の昇降扉、および除去室６４と外気の間の昇降扉をそれぞれ作動させる昇降機構６５〜６７が設けられている。
【００１２】
第１搬送装置７１が設けられて、図略のガイドレールに沿ってパレット台１、浸漬槽２、および待機台３の上方をこれらの間で移動可能となっている。また、第２搬送装置７２が設けられ、図略のガイドレールに沿って待機台３、洗浄槽４、およびパレット台５の上方をこれらの間で移動可能となっている。
【００１３】
後側パレット台５上に載せられたパレットＰＬは、第３搬送装置たるコンベア７４によって現像装置６の予備乾燥室６１、乾燥室６２、散布室６３、および除去室６４へと送られる。なお、第１および第２搬送装置７１，７２は左右位置にそれぞれ昇降可能で回転可能な把持腕７３を有しており、各把持腕７３には下端に一対の把持爪７３１が設けられている。
【００１４】
前側パレット台１上のパレットＰＬに左右複数列で置かれた鋳造品Ｗは、左右一対づつが、第１搬送装置７１の各把持腕７３の把持爪７３１で挟持されて浸漬槽２に搬送され、ここで蛍光浸透探傷液中に浸漬された後、待機台３上へ移送される。待機台３上に置かれた鋳造品Ｗは第２搬送装置７２の各把持腕７３の把持爪７３１で挟持されて洗浄槽４の左右の開口４１から槽内へ投入される。洗浄槽４内には図２に示すように下方と側方に洗浄ノズル４２，４３が設けられており、把持爪７３１によって把持されて回転する鋳造品Ｗに向けて高圧温水が噴射されて、鋳造品Ｗ表面に付着した余剰の探傷液が除去される。洗浄された鋳造品Ｗは、第２搬送装置７２によって後側パレット台５上のパレットＰＬに、左右複数列に並ぶように移送される。
【００１５】
鋳造品Ｗが載置されたパレットＰＬは、コンベア７４によって現像装置６内に搬入され、その予備乾燥室６１と乾燥室６２で鋳造品Ｗの表面に付着した水分が蒸発させられ、乾燥させられる。現像装置６の散布室６３内では図３に示すようにエアヘッダ６８に供給されたエアの吹き出しによって現像粉ＤＰが舞い上げられており（図中、白矢印）、散布室６３内を通過する間にパレットＰＬ上の鋳造品Ｗの表面に現像粉ＤＰが付着して現像皮膜が生成される。除去室６４では、図４に示すように、エアヘッダ６９に供給されたエアが、通過するパレットＰＬ上の鋳造品Ｗに吹き付けられて、余剰の現像粉が除去される。現像装置６から取り出された鋳造品Ｗには、検査装置において紫外線が照射されて、現像皮膜中に生じた指示模様が観察され、疵の有無が検査される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態を示す携帯蛍光浸透探傷装置の全体斜視図である。
【図２】洗浄装置の要部側面図である。
【図３】散布室の概略断面図である。
【図４】除去室の概略断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
２…浸漬槽、３…待機台、４…洗浄槽、６…現像装置、６３…散布室、６４…除去室、７１…第１搬送装置、７２…第２搬送装置、７４…コンベア、Ｗ…鋳造品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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