(57)【要約】【課題】  工程が複雑化することなく、保護膜を形成することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】  導体パターン１１ａ〜１５ａ及び貫通電極１１ｂ〜１４ｂに対応する各電極部分が形成された各磁性体グリーンシート１１〜１５、コンデンサ電極２１ａ〜２５ａに対応する各電極部分が形成された各誘電体グリーンシート２１〜２５、抵抗体３３に対応する抵抗部分及び保護膜４０に対応する保護領域等が形成されたグリーンシート３１、及び導体パターン３７及び貫通電極３８に対応する電極部分が形成されたグリーンシート３２等を順次積層して圧着し、コイル部１０、コンデンサ部２０、抵抗部３０及び保護膜４０が積層された積層中間体を得る。得られた積層中間体をチップ単位に切断した後に所定温度にて焼成して、素子１を得る。得られた素子１に入出力端子及びグランド端子を形成する。【選択図】  図３
2006032429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部回路要素を含む機能部と、前記内部回路要素に電気的に接続される抵抗体を含むと共に前記機能部の表面側に位置する抵抗部と、前記抵抗体を覆うように前記抵抗部の前記表面に位置する保護膜とが積層された積層中間体を得る工程と、
前記積層中間体をチップ状に切断し、焼成して複数の積層体を得る工程と、
前記各積層体の両端部に、前記内部回路要素に電気的に接続される外部電極をそれぞれ形成する工程と、を備えることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記積層中間体を得る前記工程では、前記保護膜を、前記複数の積層体を得た際に当該各積層体の前記両端部のうち一方の端部に偏って位置するように形成することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
内部回路要素を含む機能部と、前記内部回路要素に電気的に接続される抵抗体を含むと共に前記機能部の表面側に位置する抵抗部と、前記抵抗体を覆うように前記抵抗部の前記表面に位置する保護膜とを有する積層体と、
前記積層体の両端部にそれぞれ位置すると共に、前記内部回路要素に電気的に接続される複数の外部電極と、を備え、
前記保護膜は前記積層体の前記両端部のうち一方の端部に偏っており、前記保護膜と前記両端部のうち他方の端部に位置する外部電極とが離れていることを特徴とする積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の積層型電子部品として、導体パターンを配置した複数のセラミックシートを積層した積層体の最上面に抵抗被膜パターンを配置するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された積層型電子部品では、導体パターンによりコイル状のインダクタ素子が内部回路要素として形成されることとなる。抵抗被膜パターンは、積層体の最上面全面に形成された保護膜で覆われている。
【０００３】
特許文献１には、次のような積層型電子部品の製造方法が開示されている。まず、導体パターンを配置した複数のセラミックシート及び抵抗被膜パターンを配置したセラミックシートを積層して圧着して、チップ状に切断して焼成することでセラミック積層体を得る。次に、セラミック積層体の両端部に外部電極を形成する。そして、抵抗被膜パターンを覆うようにセラミック積層体の最上面全面に保護膜を形成する。
【特許文献１】特開２００４−７２００７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載された積層型電子部品の製造方法には、次のような問題が生じる。
【０００５】
近年、電子機器の小型軽量化に伴い、積層型電子部品の小型化が推進されている。積層型電子部品を小型化した場合（例えば、「１６０８」サイズの積層型電子部品）、積層された複数のセラミックシートをチップ状に切断して焼成することで得られたセラミック積層体毎に保護膜を形成していたのでは、保護膜の形成が困難となると共に、保護膜を形成する工程が複雑となってしまう。
【０００６】
また、セラミック積層体の最上面全面に保護膜を形成すると、積層型電子部品の方向性を識別することが困難となり、方向性を識別するためのマークが新たに必要となる。
【０００７】
本発明の目的は、工程が複雑化することなく、保護膜を容易に形成することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の別の目的は、積層型電子部品の方向性を容易に識別することが可能な積層型電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、内部回路要素を含む機能部と、内部回路要素に電気的に接続される抵抗体を含むと共に機能部の表面側に位置する抵抗部と、抵抗体を覆うように抵抗部の表面に位置する保護膜とが積層された積層中間体を得る工程と、積層中間体をチップ状に切断し、焼成して複数の積層体を得る工程と、各積層体の両端部に、内部回路要素に電気的に接続される外部電極をそれぞれ形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る積層型電子部品の製造方法では、積層中間体に保護膜が積層されているので、複数の積層体を得た後に、積層体毎に保護膜を形成する必要はない。この結果、工程が複雑化することなく、保護膜を容易に形成することができる。
【００１１】
また、積層中間体を得る工程では、保護膜を、複数の積層体を得た際に当該各積層体の両端部のうち一方の端部に偏って位置するように形成することが好ましい。この場合、偏って位置する保護膜により、積層体の方向性を認識することができ、方向性を識別するためのマークを新たに設ける必要はない。
【００１２】
本発明に係る積層型電子部品は、内部回路要素を含む機能部と、内部回路要素に電気的に接続される抵抗体を含むと共に機能部の表面側に位置する抵抗部と、抵抗体を覆うように抵抗部の表面に位置する保護膜とを有する積層体と、積層体の両端部にそれぞれ位置すると共に、内部回路要素に電気的に接続される複数の外部電極と、を備え、保護膜は積層体の両端部のうち一方の端部に偏っており、保護膜と両端部のうち他方の端部に位置する外部電極とが離れていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る積層型電子部品では、保護膜が積層体の一方の端部に偏っており、保護膜と他方の端部に位置する外部電極とが離れているので、積層体の方向性を認識することができ、方向性を識別するためのマークを新たに設ける必要はない。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、工程が複雑化することなく、保護膜を形成することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供することができる。
【００１５】
一方、本発明によれば、積層型電子部品の方向性を容易に識別することが可能な積層型電子部品及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の実施形態に係る積層型電子部品及びその製造方法について図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは各図の上下方向に対応したものである。
【００１７】
（第１実施形態）
まず、図１〜図４に基づいて、第１実施形態に係る積層型フィルタＦ１の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係る積層型フィルタを示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層型フィルタの断面構成を説明するための図である。図３は、第１実施形態に係る積層型フィルタを示す分解斜視図である。図４は、第１実施形態に係る積層型フィルタの等価回路を説明するための図である。
【００１８】
積層型フィルタＦ１は、図１に示されるように、直方体形状の素子（積層体）１と、当該素子１の長手方向の両端部に形成された一対の入出力端子（外部端子）３，５と、同じく素子１の側面に形成されたグランド端子７とを備えている。なお、素子１の底面は、積層型フィルタＦ１が外部基板（図示せず）に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。
【００１９】
積層型フィルタＦ１は、図２及び図３に示されるように、コイルＬを含むコイル部１０と、コンデンサＣを含むコンデンサ部２０と、ダンピング抵抗Ｒを含む抵抗部３０とを備えている。これらコイル部１０、コンデンサ部２０及び抵抗部３０等が積層されることにより素子１が構成されることとなる。コイル部１０は、抵抗部３０の下に位置する。コンデンサ部２０は、コイル部１０の下に位置する。本実施形態においては、コイルＬ及びコンデンサＣが内部回路要素となり、コイル部１０及びコンデンサ部２０が内部回路要素を含む機能部となる。
【００２０】
コイル部１０が含むコイルＬは、導体パターン１１ａ〜１５ａが形成された複数（本実施形態においては、５層）の磁性体グリーンシート（絶縁体）１１〜１５が積層されることにより構成される。導体パターン１１ａ〜１４ａは、コイルＬの略１ターン分に相当し、磁性体グリーンシート１１〜１４上でスパイラル状に巻き回されている。導体パターン１１ａは、コイルＬの一方の端部に位置することとなる。導体パターン１５ａは、磁性体グリーンシート１５上で略Ｉ字状に伸びている。導体パターン１５ａの一端は、磁性体グリーンシート１５の縁部に引き出され、磁性体グリーンシート１５の端面に露出している。導体パターン１５ａは、コイルＬの他方の端部に位置することとなる。コイルＬの他方の端部（導体パターン１５ａ）は、素子１の縁部まで引き出されており、他方の入出力端子５に電気的に接続される。導体パターン１１ａ〜１５ａは、その端部同士が磁性体グリーンシート１１〜１４にそれぞれ形成された貫通電極１１ｂ〜１４ｂにより電気的に接続される。導体パターン１１ａ〜１５ａは、相互に電気的に接続されることで、コイルＬを構成することとなる。
【００２１】
コンデンサ部２０が含むコンデンサＣは、コンデンサ電極２１ａ〜２５ａが形成された複数（本実施形態においては、５層）の誘電体グリーンシート（絶縁体）２１〜２５が積層されることにより構成される。コンデンサ電極２１ａ，２３ａ，２５ａは、誘電体グリーンシート２１，２３，２５上で略矩形状に形成されている。コンデンサ電極２１ａ，２３ａ，２５ａは、誘電体グリーンシート２１，２３，２５の端面にそれぞれ露出する一対の導出部２１ｂ，２３ｂ，２５ｂを含んでいる。コンデンサ電極２２ａ，２４ａは、誘電体グリーンシート２２，２４上で略矩形状に形成されている。コンデンサ電極２２ａ，２４ａは、誘電体グリーンシート２１，２３，２５の端面にそれぞれ露出する導出部２２ｂ，２４ｂを含んでいる。コンデンサ電極２１ａ〜２５ａと、これらの間に位置する誘電体グリーンシート２１〜２４とが、コンデンサＣを構成することとなる。
【００２２】
コンデンサ電極２１ａ，２３ａ，２５ａの導出部２１ｂ，２３ｂ，２５ｂは、グランド端子７に電気的に接続される。コンデンサ電極２２ａ，２４ａの導出部２２ｂ，２４ｂは、他方の入出力端子５に電気的に接続される。これにより、コンデンサ電極２２ａ，２４ａは、コイルＬの他方の端部（導体パターン１５ａ）に電気的に接続されることとなる。本実施形態においては、コンデンサ電極２２ａ，２４ａは信号用の電極（いわゆる、ホット電極）とされ、コンデンサ電極２１ａ，２３ａ，２５ａは接地用の電極（いわゆる、グランド電極）とされる。
【００２３】
磁性体グリーンシート１１〜１５及び誘電体グリーンシート２１〜２５は、電気絶縁性を有している。誘電体グリーンシート２１〜２５は、非磁性体である。磁性体グリーンシート１１〜１５は、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。磁性体グリーンシート１１〜１５の厚みは、例えば２０μｍ程度である。誘電体グリーンシート２１〜２５は、例えばＴｉＯ２、ＣｕＯ、ＮｉＯ及びＭｎの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。誘電体グリーンシート２１〜２５の厚みは、例えば２０μｍ程度である。
【００２４】
コイル部１０（磁性体グリーンシート１５）とコンデンサ部２０（誘電体グリーンシート２１）との間には、導体パターン１５ａとコンデンサ電極２１ａとの間の距離を調整するためのグリーンシート２９が積層されている。グリーンシート２９は、電気絶縁性も有すると共に、磁性体グリーンシート１１〜１５の熱収縮率と誘電体グリーンシート２１〜２５の熱収縮率との中間程度の熱収縮率を有している。グリーンシート２９は、非磁性体である。グリーンシート２９は、例えばＦｅ２Ｏ３、ＣｕＯ及びＮｉＯにＭｎ及びホウ珪酸亜鉛系ガラスを添加した混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。グリーンシート２９の厚みは、例えば３０μｍ程度である。なお、磁性体グリーンシート１１〜１５の熱収縮率と誘電体グリーンシート２１〜２５の熱収縮率とを同程度に調整できるのであれば、グリーンシート２９を必ずしも積層する必要はない。
【００２５】
抵抗部３０は、グリーンシート（絶縁体）３１，３２と、抵抗体３３とを含んでいる。抵抗部３０は、コイル部１０の表面側に位置する。ダンピング抵抗Ｒは、グリーンシート３１の表面上に形成された抵抗体３３により構成される。グリーンシート３１の表面は、素子１の表面となる。抵抗体３３は、グリーンシート３１の表面上に所定の間隔を有して形成された一対のパッド電極３４，３５間に掛け渡されるように形成されている。ダンピング抵抗Ｒ（抵抗体３３）の抵抗値は、３０〜５００Ωに設定することができる。
【００２６】
一方のパッド電極３４は、グリーンシート３１の一方の端部３１ａに位置しており、抵抗体３３と共に一方の入出力端子３に電気的に接続される。他方のパッド電極３５は、グリーンシート３１の他方の端部３１ｂよりも内側に位置しており、パッド電極３５は、他方の端部３１ｂから所定の長さ離れている。他方のパッド電極３５及び抵抗体３３は、他方の入出力端子５から離れて位置している。これにより、抵抗体３３は、グリーンシート３１の一方の端部３１ａに偏って位置する、すなわち素子１の一方の端部に偏って位置することとなる。
【００２７】
他方のパッド電極３５は、グリーンシート３１に形成された貫通電極３６、グリーンシート３２に形成された導体パターン３７及び貫通電極３８を通して、導体パターン１１ａに電気的に接続されている。これにより、ダンピング抵抗ＲとコイルＬとが電気的に直列に接続されることとなる。
【００２８】
グリーンシート３１の表面上には、抵抗体３３を覆うように保護膜４０が形成されている。保護膜４０は、抵抗体３３と同様に、グリーンシート３１の一方の端部３１ａに偏って配置されている。これにより、保護膜４０は、素子１の他方の端部に位置する他方の入出力端子５と離れる。
【００２９】
グリーンシート３１は、電気絶縁性を有するガラス系セラミックグリーンシートである。グリーンシート３１の組成は、例えば、ストロンチウム、カルシウム及び酸化珪素からなるガラス７０ｗｔ％、アルミナ粉３０ｗｔ％である。グリーンシート３１の厚みは、例えば３０μｍ程度である。なお、グリーンシート３１は、分布容量を低減するために、比誘電率が３０以下である低誘電率セラミックス（例えば、アルミナ、コージライト、ムライト等）を含有することが好ましい。
【００３０】
グリーンシート３２は、電気絶縁性を有する非磁性体である。グリーンシート３２は、例えばＦｅ２Ｏ３、ＣｕＯ及びＮｉＯにＭｎ及びホウ珪酸亜鉛系ガラスを添加した混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。グリーンシート３２の厚みは、例えば３０μｍ程度である。グリーンシート２９とグリーンシート３２とでは得たい熱収縮率が異なるため、含まれる材料の配合比が異なる。なお、磁性体グリーンシート１１〜１５の熱収縮率とグリーンシート３１の熱収縮率とを同程度に調整できるのであれば、グリーンシート３２を必ずしも積層する必要はない。
【００３１】
抵抗体３３は、Ｒｕ系、Ｓｎ系あるいはＬａ系の抵抗ペーストを塗布することにより形成される。Ｒｕ系の抵抗ペーストとしては、ＲｕＯ２にＡｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２等のガラスを混合したものを用いることができる。Ｓｎ系の抵抗ペーストとしては、ＳｎＯ２にＡｌ２O３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２等のガラスを混合したものを用いることができる。Ｌａ系の抵抗ペーストとしては、ＬａＢ６にＡｌ２O３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２等のガラスを混合したものを用いることができる。
【００３２】
保護膜４０は、電気絶縁性を有するガラス系セラミックペーストを塗布することにより形成される。ガラス系セラミックペーストの組成は、グリーンシート３１と同様であり、例えば、ストロンチウム、カルシウム及び酸化珪素からなるガラス７０ｗｔ％、アルミナ粉３０ｗｔ％である。
【００３３】
次に、上述した構成の積層型フィルタＦ１の製造方法について説明する。
【００３４】
まず、各グリーンシート１１〜１５，２１〜２５，２９，３１，３２を用意する。次に、各グリーンシート１１〜１４，３１，３２の所定の位置、すなわち貫通電極１１ｂ〜１４ｂ，３６，３８を形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。
【００３５】
次に、グリーンシート３１に、パッド電極３４，３５及び貫通電極３６に対応する電極部分を複数（後述する分割チップ数に対応する数）形成する。パッド電極３４，３５及び貫通電極３６に対応する電極部分は、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷工法にて印刷し、乾燥させることにより形成する。そして、グリーンシート３１上に、抵抗体３３に対応する抵抗領域を各一対のパッド電極３４，３５に掛け渡すように形成する。抵抗体３３に対応する抵抗領域は、上述した抵抗ペーストをスクリーン印刷工法にて印刷し、乾燥させることにより形成する。
【００３６】
また、グリーンシート３１上に、各抵抗体３３を覆うように保護膜４０に対応する保護領域を形成する。このとき、保護膜４０に対応する保護領域は、複数の素子１を得た際に当該各素子１の両端部のうち一方の端部に偏って位置するように形成される。保護膜４０に対応する保護領域の形成は、上述したガラス系セラミックペーストをスクリーン印刷工法にて印刷し、乾燥させることにより形成する。
【００３７】
また、グリーンシート３２に、導体パターン３７及び貫通電極３８に対応する電極部分を複数（後述する分割チップ数に対応する数）形成する。導体パターン３７及び貫通電極３８に対応する電極部分は、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷工法にて印刷し、乾燥させることにより形成する。
【００３８】
また、磁性体グリーンシート１１〜１５に、導体パターン１１ａ〜１５ａ及び貫通電極１１ｂ〜１４ｂに対応する電極部分を複数（後述する分割チップ数に対応する数）形成する。誘電体グリーンシート２１〜２５に、コンデンサ電極２１ａ〜２５ａに対応する電極部分を形成する。導体パターン１１ａ〜１５ａ及び貫通電極１１ｂ〜１４ｂに対応する電極部分とコンデンサ電極２１ａ〜２５ａに対応する電極部分とは、例えば、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。
【００３９】
次に、各グリーンシート１１〜１５，２１〜２５，２９，３１，３２を順次積層して圧着する。これにより、コイル部１０と、コンデンサ部２０と、抵抗部３０と、保護膜４０とが積層された積層中間体が形成されることとなる。
【００４０】
次に、積層中間体をチップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８００〜９００度）にて焼成する。これにより、積層体としての素子１が形成されることとなる。素子１は、例えば、焼成後における長手方向の長さが１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、高さが０．８ｍｍとなるようにする。
【００４１】
次に、この素子１に入出力端子３，５及びグランド端子７を形成する。これにより、積層型フィルタＦ１が形成されることとなる。入出力端子３，５及びグランド端子７は、上述するように得られた素子１の外面に銀を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ、又は、ＮｉとＡｇ等を用いることができる。
【００４２】
上述した構成の積層型フィルタＦ１においては、図４に示されるように、ダンピング抵抗が直列に接続されたコイルＬとコンデンサＣとでＬ型フィルタを構成している。ダンピング抵抗をコイルＬに直列に接続することにより、デジタル信号のリンギングを抑えることができる。
【００４３】
以上のように、本第１実施形態では、積層中間体に保護膜４０が積層されているので、複数の素子１を得た後に、素子１毎に保護膜４０を形成する必要はない。この結果、工程が複雑化することなく、保護膜４０を容易に形成することができる。
【００４４】
また、本第１実施形態において、保護膜４０は素子１の両端部のうち一方の端部に偏っており、保護膜４０と両端部のうち他方の端部に位置する入出力端子５とが離れている。これにより、保護膜４０により素子１の方向性を認識することができ、方向性を識別するためのマークを新たに設ける必要はない。光学系センサにより素子１の方向性を認識する場合、保護膜４０と入出力端子５との間の距離Ｓ１と一対の入出力端子３，５間の距離Ｓ２との比率（Ｓ１／Ｓ２）は、０．２以上であることが好ましい（図２参照）。保護膜４０と入出力端子５との間の距離Ｓ１と一対の入出力端子３，５間の距離Ｓ２との比率が０．２よりも小さい場合、光学系センサによる認識にミスが生じる場合が多くなる。
【００４５】
また、本第１実施形態において、グリーンシート３１がガラス系セラミックシートであるため、焼成工程において、抵抗ペーストに含まれるガラスがグリーンシート３１へ拡散し難くなる。また、保護膜４０もガラス系セラミックペーストにより形成されるため、焼成工程において、抵抗ペーストに含まれるガラスが保護膜４０へ拡散し難くなる。これらにより、抵抗体３３が断線するのを防ぐことができる。
【００４６】
（第２実施形態）
次に、図５〜図８に基づいて、本実施形態に係る積層型フィルタアレイＦ２の構成を説明する。図５は、第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す斜視図である。図６は、第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す分解斜視図である。図７は、第２実施形態に係る積層型フィルタアレイに含まれる抵抗部及びコイル部を示す分解斜視図である。図８は、第２実施形態に係る積層型フィルタアレイの等価回路を説明するための図である。
【００４７】
積層型フィルタアレイＦ２は、図５に示されるように、直方体形状の素子（積層体）５１と、当該素子５１の一方の側面に形成された複数（本実施形態においては、４個）の入出力端子３と、素子５１の他方の側面に形成された複数（本実施形態においては、４個）の入出力端子５と、素子５１の長手方向の両端部に形成された一対のグランド端子７とを備えている。
【００４８】
積層型フィルタアレイＦ２は、図６に示されるように、複数のコイルＬを含むコイル部１０、複数のコンデンサＣを含むコンデンサ部２０、及び、複数のダンピング抵抗Ｒを含む抵抗部３０とを備えている。これらコイル部１０、コンデンサ部２０、及び抵抗部３０が積層されることにより素子５１が構成されることとなる。
【００４９】
各コイルＬは、図７にも示されるように、複数（本実施形態においては、４個）の導体パターン１１ａ〜１１ａ，…，１５ａ〜１５ａがそれぞれ形成された複数の磁性体グリーンシート１１〜１５が積層されることにより構成される。各導体パターン１１ａ〜１１ａ，…，１５ａ〜１５ａは、互いに所定の間隔を有した状態で、素子５１の長手方向に併設されている。導体パターン１１ａ〜１１ａ，…，１５ａ〜１５ａ同士は、電気的に絶縁されている。各導体パターン１１ａ〜１５ａは、貫通電極１１ｂ〜１４ｂによって相互に電気的に接続されることで、各コイルＬを構成する。本実施形態では、コイル部１０内に、４個のコイルＬが併設されることとなる。
【００５０】
各コンデンサＣは、図６に示されるように、各コイルＬに対応するコンデンサ電極６１ａ〜６８ａが形成された複数（本実施形態においては、８層）の誘電体グリーンシート（絶縁体）６１〜６８が積層されることにより構成される。各コンデンサ電極６１ａ，６３ａ，６５ａ，６７ａは、誘電体グリーンシート６１，６３，６５，６７の端面にそれぞれ露出する一対の導出部６１ｂ，６３ｂ，６５ｂ，６７ｂを含んでおり、各誘電体グリーンシート６１，６３，６５，６７上で略矩形状に形成されている。各コンデンサ電極６２ａ，６４ａ，６６ａ，６８ａは、素子５１の側面を構成する誘電体グリーンシート６２，６４，６６，６８の端面に露出する導出部６２ｂ，６４ｂ，６６ｂ，６８ｂを含んでおり、各誘電体グリーンシート６２，６４，６６，６８上で略矩形状に形成されている。各導出部６２ｂ，６４ｂ，６６ｂ，６８ｂは、素子５１の長手方向にずれて配置されている。
【００５１】
コンデンサ電極６１ａ，６２ａと、これらの間に位置する誘電体グリーンシート６１とが、１個のコンデンサＣを構成する。コンデンサ電極６３ａ，６４ａと、これらの間に位置する誘電体グリーンシート６３とが、１個のコンデンサＣを構成する。コンデンサ電極６５ａ，６６ａと、これらの間に位置する誘電体グリーンシート６５とが、１個のコンデンサＣを構成する。コンデンサ電極６７ａ，６８ａと、これらの間に位置する誘電体グリーンシート６７とが、１個のコンデンサＣを構成する。本実施形態では、コンデンサ部２０内に、４個のコンデンサＣが積層方向に併設されることとなる。
【００５２】
コンデンサ電極６１ａ，６３ａ，６５ａ，６７ａの導出部６１ｂ，６３ｂ，６５ｂ，６７ｂは、グランド端子７に電気的に接続される。コンデンサ電極６２ａ，６４ａ，６６ａ，６８ａの導出部６２ｂ，６４ｂ，６６ｂ，６８ｂは、他方の入出力端子５に電気的に接続される。これにより、コンデンサ電極６２ａ，６４ａ，６６ａ，６８ａは、対応するコイルＬの他方の端部（導体パターン１５ａ）に電気的に接続されることとなる。本実施形態においては、コンデンサ電極６２ａ，６４ａ，６６ａ，６８ａは信号用の電極とされ、コンデンサ電極６１ａ，６３ａ，６５ａ，６７ａは接地用の電極とされる。
【００５３】
誘電体グリーンシート６１〜６８は、誘電体グリーンシート２１〜２５と同じく、例えばＴｉＯ２、ＣｕＯ、ＮｉＯ及びＭｎの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。誘電体グリーンシート６１〜６８の厚みは、例えば２０μｍ程度である。
【００５４】
コンデンサ電極６１ａ〜６８ａは、コンデンサ電極２１ａ〜２５ａと同じく、例えば、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。
【００５５】
抵抗部３０は、図７にも示されるように、グリーンシート３１に形成された複数の抵抗体３３を含んでいる。パッド電極３４は、互いに所定の間隔を有した状態で、素子５１の長手方向に併設されている。パッド電極３５も、互いに所定の間隔を有した状態で、素子５１の長手方向に併設されている。パッド電極３４同士、及び、パッド電極３５同士は、電気的に絶縁されている。各抵抗体３３は、各一対のパッド電極３４，３５間に掛け渡されるように形成されており、素子５１の短手方向における一方の端部に偏って位置することとなる。
【００５６】
各パッド電極３５は、グリーンシート３１に形成された各貫通電極３６、グリーンシート３２に形成された各導体パターン３７及び各貫通電極３８を通して、対応する導体パターン１１ａに電気的に接続されている。これにより、各ダンピング抵抗Ｒと各コイルＬとが電気的に直列に接続されることとなる。
【００５７】
グリーンシート３１の表面上には、全ての抵抗体３３を覆うように保護膜４０が形成されている。保護膜４０は、抵抗体３３と同様に、グリーンシート３１の短手方向における一方の端部に偏って配置されている。これにより、保護膜４０は、素子５１の短手方向における他方の端部に位置する他方の入出力端子５と離れる。
【００５８】
素子５１は、パッド電極３４，３５、抵抗体３３及び保護膜４０が形成されたグリーンシート３１と、導体パターン１１ａ〜１５ａ及び貫通電極１１ｂ〜１４ｂが形成された磁性体グリーンシート１１〜１５と、グリーンシート２９と、コンデンサ電極６１ａ〜６８ａが形成された誘電体グリーンシート６１〜６８とを、図６に示されるように積層して圧着して積層中間体を得た後、当該積層中間体をチップ単位に切断し、所定温度（例えば、８００〜９００℃）にて焼成することにより、得られる。素子５１は、例えば、焼成後における長手方向の長さが２．０ｍｍ程度、幅が１．０ｍｍ程度、高さが０．５ｍｍ程度となるようにする。そして、素子５１に入出力端子３，５及びグランド端子７を形成することにより、積層型フィルタアレイＦ２が得られることとなる。
【００５９】
上述した構成の積層型フィルタアレイＦ２においては、図８に示されるように、ダンピング抵抗が直列にそれぞれ接続された各コイルＬと、当該各コイルＬに対応する各コンデンサＣとでＬ型フィルタを構成している。
【００６０】
以上のように、本第２実施形態においても、上述した第１実施形態と同様に、積層中間体に保護膜４０が積層されているので、複数の素子５１を得た後に、素子５１毎に保護膜４０を形成する必要はない。この結果、工程が複雑化することなく、保護膜４０を容易に形成することができる。
【００６１】
また、本第２実施形態においても、保護膜４０は素子５１の短手方向での両端部のうち一方の端部に偏っており、保護膜４０と短手方向での他方の端部に位置する入出力端子５とが離れている。これにより、保護膜４０により素子５１の方向性を認識することができ、方向性を識別するためのマークを新たに設ける必要はない。
【００６２】
（第３実施形態）
次に、図９〜図１１に基づいて、第３実施形態に係る積層型チップビーズＣＢの構成を説明する。図９は、第３実施形態に係る積層型チップビーズを示す斜視図である。図１０は、第３実施形態に係る積層型チップビーズを示す分解斜視図である。図１１は、第３実施形態に係る積層型フィルタアレイの等価回路を説明するための図である。
【００６３】
積層型チップビーズＣＢは、図９に示されるように、直方体形状の素子（積層体）７１と、当該素子７１の長手方向の両端部に形成された一対の入出力端子（外部端子）３，５とを備えている。積層型チップビーズＣＢは、図１０に示されるように、コイルＬを含むコイル部８０と、ダンピング抵抗Ｒを含む抵抗部３０とを備えている。これらコイル部８０及び抵抗部３０等が積層されることにより素子７１が構成されることとなる。コイル部８０は、抵抗部３０の下に位置する。本実施形態においては、コイル部８０が、内部回路要素を含む機能部となる。
【００６４】
コイルＬは、導体パターン８１ａ〜８８ａが形成された複数（本実施形態においては、８層）の磁性体グリーンシート（絶縁体）８１〜８８が積層されることにより構成される。導体パターン８１ａは、磁性体グリーンシート８１上で略Ｉ字状に伸びている。導体パターン８１ａは、コイルＬの一方の端部に位置することとなる。導体パターン８２ａ，８４ａ，８６ａは、コイルＬの略３／４ターン分に相当し、略Ｃ字状に巻き回されている。導体パターン８３ａ，８５ａ，８７ａは、コイルＬの略３／４ターン分に相当し、略Ｕ字状に巻き回されている。導体パターン８８ａは、磁性体グリーンシート８１上で略Ｊ字状に伸びている。導体パターン８８ａの一端は、磁性体グリーンシート８８の縁部に引き出され、磁性体グリーンシート８８の端面に露出している。導体パターン８８ａは、コイルＬの他方の端部に位置することとなる。コイルＬの他方の端部（導体パターン８８ａ）は、素子７１の縁部まで引き出されており、他方の入出力端子５に電気的に接続される。導体パターン８１ａ〜８８ａは、その端部同士が磁性体グリーンシート８１〜８７にそれぞれ形成された貫通電極８１ｂ〜８７ｂにより電気的に接続される。導体パターン８１ａ〜８８ａは、相互に電気的に接続されることで、コイルＬを構成することとなる。
【００６５】
抵抗部３０は、グリーンシート３１に形成された抵抗体３３を含んでいる。抵抗部３０は、コイル部８０の表面側に位置する。抵抗体３３は、一対のパッド電極３４，３５間に掛け渡されるように形成されており、素子７１の一方の端部に偏って位置する。パッド電極３５は、グリーンシート３１に形成された貫通電極３６を通して、導体パターン８１ａに電気的に接続されている。これにより、図１１に示されるように、ダンピング抵抗ＲとコイルＬとが電気的に直列に接続されることとなる。グリーンシート３１の表面上には、抵抗体３３を覆うように保護膜４０が形成されている。保護膜４０は、抵抗体３３と同様に、グリーンシート３１の一方の端部に偏って配置されている。これにより、保護膜４０は、素子７１の他方の端部に位置する他方の入出力端子５と離れる。
【００６６】
コイル部８０（磁性体グリーンシート８８）の下には、磁性体グリーンシート８９が積層されている。磁性体グリーンシート８９は、電気絶縁性を有している。
【００６７】
磁性体グリーンシート８１〜８９は、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。磁性体グリーンシート８１〜８９の厚みは、例えば２０μｍ程度である。
【００６８】
導体パターン８１ａ〜８８ａ及び貫通電極８１ｂ〜８７ｂは、導体パターン１１ａ〜１５ａ及び貫通電極１１ｂ〜１４ｂと同じく、例えば、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。
【００６９】
素子７１は、パッド電極３４，３５、抵抗体３３及び保護膜４０が形成されたグリーンシート３１と、導体パターン８１ａ〜８８ａ及び貫通電極８１ｂ〜８７ｂが形成された磁性体グリーンシート８１〜８８と、磁性体グリーンシート８９とを、図１０に示されるように積層して圧着して積層中間体を得た後、当該積層中間体をチップ単位に切断し、所定温度（例えば、８００〜９００℃）にて焼成することにより、得られる。素子７１は、例えば、焼成後における長手方向の長さが１．６ｍｍ程度、幅が０．８ｍｍ程度、高さが０．８ｍｍ程度となるようにする。そして、素子７１に入出力端子３，５を形成することにより、積層型チップビーズＣＢが得られることとなる。
【００７０】
以上のように、本第３実施形態においても、上述した第１及び第３実施形態と同様に、積層中間体に保護膜４０が積層されているので、複数の素子７１を得た後に、素子７１毎に保護膜４０を形成する必要はない。この結果、工程が複雑化することなく、保護膜４０を容易に形成することができる。
【００７１】
また、本第３実施形態においても、保護膜４０は素子７１の両端部のうち一方の端部に偏っており、保護膜４０と他方の端部に位置する入出力端子５とが離れている。これにより、保護膜４０により素子７１の方向性を認識することができ、方向性を識別するためのマークを新たに設ける必要はない。
【００７２】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、第２実施形態の積層型フィルタアレイＦ２は、コイルＬ及びコンデンサＣを含むフィルタを４組備える構成としているが、これに限られることなく、３組以下のフィルタを備える構成としてもよく、また、５組以上のフィルタを備える構成としてもよい。
【００７３】
また、積層型フィルタＦ１、積層型フィルタアレイＦ２あるいは積層型チップビーズＣＢにおけるコイルＬのインダクタンスは、導体パターン１１ａ〜１５ａ，８１ａ〜８８ａの幅や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。また、積層型フィルタＦ１あるいは積層型フィルタアレイＦ２におけるコンデンサＣのキャパシタンスは、コンデンサ電極２１ａ〜２５ａ，６１ａ〜６８ａの面積や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。
【００７４】
また、第１〜第３実施形態においては、グリーンシートを積層すること（グリーンシート積層工法）により素子１，５１，７１を構成しているが、これに限られることなく、非磁性体スラリーを用い、当該非磁性体スラリー、導体パターン１１ａ〜１５ａ，８１ａ〜８８ａ、コンデンサ電極２１ａ〜２５ａ，６１ａ〜６８ａ、パッド電極３４，３５、抵抗体３３、及び保護膜４０等を印刷して積層すること（印刷積層工法）により素子１，５１，７１を構成するようにしてもよい。
【００７５】
第１及び第２実施形態においては、本発明をＬ型の積層型３端子フィルタ（積層型３端子フィルタアレイ）に適用しているが、これに限られることなく、本発明をＴ型、π型、又はダブルπ型の積層型３端子フィルタ（積層型３端子フィルタアレイ）に適用してもよい。また、第３実施形態においては、本発明を積層型チップビーズに適用しているが、これに限られることなく、本発明を積層型ビーズアレイに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】第１実施形態に係る積層型フィルタを示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層型フィルタの断面構成を説明するための図である。
【図３】第１実施形態に係る積層型フィルタを示す分解斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る積層型フィルタの等価回路を説明するための図である。
【図５】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す斜視図である。
【図６】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す分解斜視図である。
【図７】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイに含まれる抵抗部及びコイル部を示す分解斜視図である。
【図８】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイの等価回路を説明するための図である。
【図９】第３実施形態に係る積層型チップビーズを示す斜視図である。
【図１０】第３実施形態に係る積層型チップビーズを示す分解斜視図である。
【図１１】第３実施形態に係る積層型フィルタアレイの等価回路を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７７】
１，５１，７１…素子、３，５…入出力端子、７…グランド端子、１０…コイル部、１１〜１５…磁性体グリーンシート、１１ａ〜１５ａ…導体パターン、１１ｂ〜１４ｂ…貫通電極、２０…コンデンサ部、２１〜２５…誘電体グリーンシート、２１ａ〜２５ａ…コンデンサ電極、３０…抵抗部、３１…グリーンシート、３１ａ…一方の端部、３１ｂ…他方の端部、３３…抵抗体、３４，３５…パッド電極、４０…保護膜、６１〜６８…誘電体グリーンシート、６１ａ〜６８ａ…コンデンサ電極、８０…コイル部、８１〜８９…磁性体グリーンシート、８１ａ〜８８ａ…導体パターン、８１ｂ〜８７ｂ…貫通電極、Ｆ１…積層型フィルタ、Ｆ２…積層型フィルタアレイ、ＣＢ…積層型チップビーズ、Ｃ…コンデンサ、Ｌ…コイル、Ｒ…ダンピング抵抗。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006032429.tif 000009
【図８】
2006032429.tif 000010
【図９】
2006032429.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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