(57)【要約】【課題】  端子間の接合状態を短時間且つ高い精度で調査する。【解決手段】  基板接合構造の接合信頼性調査方法は、加熱剥離工程と検査工程とを備えている。加熱剥離工程では、対応する端子どうしが金属２を介して接合された基板１１，３１の金属２を融点未満の温度に加熱した状態で、各基板１１，３１を引き剥がす。検査工程では、加熱剥離工程後に、端子１３〜１５に付着している金属３の付着状況を検査する。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板上に形成された第１端子と第２基板上に形成された第２端子とが金属を介して接合された基板接合構造の接合信頼性調査方法において、
前記金属をその融点未満の温度に加熱した状態で、前記第１基板と前記第２基板とを引き剥がす加熱剥離工程と、
前記加熱剥離工程後に前記第１端子に付着している前記金属の前記第１端子に対する付着状況を検査する検査工程とを備えていることを特徴とする基板接合構造の接合信頼性調査方法。
【請求項２】
前記検査工程において、前記加熱剥離工程で露出した前記金属の頂面の平面積が所定面積以上であるか否かを検査することを特徴とする請求項１に記載の基板接合構造の接合信頼性調査方法。
【請求項３】
前記第１端子の平面積が前記第２端子の平面積よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板接合構造の接合信頼性調査方法。
【請求項４】
前記所定面積が、前記第２端子の平面積の３０％であることを特徴とする請求項３に記載の基板接合構造の接合信頼性調査方法。
【請求項５】
前記検査工程において、前記金属が前記第１端子からはみ出ているか否かを検査することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板接合構造の接合信頼性調査方法。
【請求項６】
前記加熱剥離工程において、前記第２端子が前記第２基板から剥がれないように前記第１基板と前記第２基板とを引き剥がすことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板接合構造の接合信頼性調査方法。
【請求項７】
前記金属として、前記第１基板及び前記第２基板の耐熱温度未満の融点を有するものを用いることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板接合構造の接合信頼性調査方法。
【請求項８】
前記加熱剥離工程における前記金属の加熱温度が、（前記金属の融点−２０℃）〜（前記金属の融点−１０℃）の範囲内であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板接合構造の接合信頼性調査方法。
【請求項９】
前記金属が錫鉛（ＳｎＰｂ）合金であり、
前記加熱剥離工程における前記金属の加熱温度が、１５０℃以上１７３℃以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板接合構造の接合信頼性調査方法。
【請求項１０】
前記金属が錫銀銅（ＳｎＡｇＣｕ）合金であり、
前記加熱剥離工程における前記金属の加熱温度が、１８０℃以上１９０℃以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板接合構造の接合信頼性調査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子どうしが金属を介して接合された基板接合構造の接合信頼性調査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ペレットにメッキされた電極金属を基板上に半田を介してマウントした後、ペレットを破砕し、電極金属と半田との密着状態を評価する半導体装置の評価方法が記載されている。この半導体装置の評価方法においては、ペレットを破砕した後の電極金属がどの程度半田に付着しているかで、ペレットのマウントに係る密着状態を評価する。これより、ペレットの密着不良による半導体装置の不良発生に直ちに対応することができる。
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に記載の評価方法においては、電極金属と半田との密着状態を評価しているだけなので、半田を用いた接合状態の良否（すなわち、半田内にボイドなどが形成されて接合強度が低下しているなど）を評価することができない。
【０００４】
一方、半田を用いた接合状態の良否を評価する方法として、例えば、それぞれに端子が形成された基板の対応する端子どうしが半田によって接合された積層体の場合では、基板面（端子が形成されて面）に直交する方向に半田を基板及び端子と共に切断し、その断面から評価する方法が考えられる。つまり、形成された断面から端子に対する半田のフィレット形状の良否及び半田内にボイドが形成されているか否か等を検査して評価する。
【０００５】
【特許文献１】特開平２−２４６１２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の半田の評価方法においては、ボイドの有無を一断面からしか検査することができないので、半田内の当該断面以外の箇所においてボイドが形成されていても発見することができない。そのため、半田を用いた接合状態の良否を精度よく評価できない。仮に、半田の複数箇所について、半田を厚み方向に切断した複数の断面から半田内にボイドが形成されているか否かを検査すると、その作業が非常に煩雑になる。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、端子間の接合状態を短時間且つ高い精度で調査することが可能な基板接合構造の接合信頼性調査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
本発明の基板接合構造の接合信頼性調査方法は、第１基板上に形成された第１端子と第２基板上に形成された第２端子とが金属を介して接合された基板接合構造の接合信頼性調査方法において、前記金属をその融点未満の温度に加熱した状態で、前記第１基板と前記第２基板とを引き剥がす加熱剥離工程と、前記加熱剥離工程後に前記第１端子に付着している前記金属の前記第１端子に対する付着状況を検査する検査工程とを備えている。
【０００９】
これによると、第１端子と第２端子とが金属を介して接合された第１基板と第２基板との積層体を基板面と直交する方向に切断するという煩雑な作業を複数個所において行うことなく、第１端子と第２端子との接合信頼性を短時間で調査することができる。しかも、積層体の積層方向と直交する方向に沿った断面において第１端子に対する金属の付着状況を平面的に検査することができるため、接合信頼性調査を高い精度で行うことができる。また、第１基板と第２基板を引き剥がすのに必要な力の大きさが小さくなるので、引き剥がし作業を容易に行うことが可能となる。さらに、加熱温度が金属の融点未満であるので、金属が溶融しない。そのため、加熱前後で金属の形状が変わらない。したがって、接合信頼性調査の精度がより一層高くなる。
【００１０】
本発明においては、前記検査工程において、前記加熱剥離工程で露出した前記金属の頂面の平面積が所定面積以上であるか否かを検査することが好ましい。ここで、金属の頂面とは、加熱剥離工程後に第１端子に付着している金属において、最も第１端子から離れた面のことをいう。例えば、加熱剥離工程後に金属の一部が第１端子に付着し、金属の残りが第２端子に付着しているような場合では、金属の破断面が頂面となり、加熱剥離工程後に金属の全部が第１端子に付着しているような場合では、金属と第２端子との境界面が頂面となる。これにより、第１端子と第２端子とが所望の接合強度以上の強度で接合されているか否かを確実に調査することができる。
【００１１】
また、本発明においては、前記第１端子の平面積が前記第２端子の平面積よりも大きいことが好ましい。これにより、加熱剥離工程において第２端子が第２基板から剥がされた場合であっても第１端子に付着した金属の頂面の少なくとも一部が表面に露出している可能性が高くなるので、検査工程において金属の検査を確実に行うことができる。
【００１２】
また、このとき、前記所定面積が、前記第２端子の平面積の３０％であってもよい。これにより、第１端子と第２端子とが最低接合強度以上の強度で接合されているか否かを確実に調査することができる。
【００１３】
また、本発明においては、前記検査工程において、前記金属が前記第１端子からはみ出ているか否かを検査することが好ましい。これにより、はみ出した金属が隣接する端子と電気的に接続されるおそれが有るか否かを確実に調査することができる。
【００１４】
また、本発明においては、前記加熱剥離工程において、前記第２端子が前記第２基板から剥がれないように前記第１基板と前記第２基板とを引き剥がすことが好ましい。これによると、加熱剥離工程の際に第２端子が第２基板から剥がされて金属とともに第１端子に付着していると、第１端子に付着した金属の状況を検査する際の妨げになるが、本発明によればこのような不具合を回避することができる。
【００１５】
また、本発明においては、前記金属として、前記第１基板及び前記第２基板の耐熱温度未満の融点を有するものを用いることが好ましい。これにより、第１基板及び第２基板が軟化しないので、第１基板を第２基板から引き剥がす作業を容易に行うことができる。さらに、接合信頼性調査をより一層高い精度で行うことができる。
【００１６】
また、本発明においては、前記加熱剥離工程における前記金属の加熱温度が、（前記金属の融点−２０℃）〜（前記金属の融点−１０℃）の範囲内であることが好ましい。これにより、金属が溶融しない範囲において十分に柔らかくなるので、非常に小さな力で第１基板を第２基板から引き剥がすことが可能となる。
【００１７】
また、本発明においては、前記金属が錫鉛（ＳｎＰｂ）合金又は錫銀銅（ＳｎＡｇＣｕ）合金であり、前記加熱剥離工程における前記金属の加熱温度が、それぞれ、１５０℃以上１７３℃以下又は１８０℃以上１９０℃以下であることが好ましい。これにより、第１端子と第２端子とを接合する金属として好適な錫鉛合金及び錫銀銅合金を、溶融しない範囲で十分に柔らかくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態による基板接合構造の接合信頼性調査方法により調査されるフレキシブル基板と硬質基板との接合構造を示す部分断面図である。図２（ａ）は、硬質基板の平面図であり、（ｂ）はフレキシブル基板の平面図である。図１に示すように、基板接合構造１は、硬質基板（第１基板）１１とフレキシブル基板（第２基板）３１とが導電性の金属２により接合されて構成されている。硬質基板１１は、耐熱温度が２５０℃以上（一般にハンダリフロー時のピーク温度は、錫銀銅合金ハンダのときが２４５℃、錫鉛合金ハンダのときが２１５℃である。）のガラスエポキシ樹脂からなる基材１２と、基材１２上に形成され且つ電子部品と配線（ともに不図示）を介して接続された複数の端子（第１端子）１３〜１５とを備えている。基材１２は、図２（ａ）に示すように、長方形平面形状を有している。複数の端子１３〜１５は、同種の端子１３〜１５がそれぞれ基材１２の長手方向に沿って配列されており、複数の端子列２３〜２５を形成している。各端子１３〜１５は、例えば、Ａｇ−ガラスフリット系の導電性材料から形成されている。端子１３は、短手方向が基材１２の長手方向に平行な長方形平面形状を有している。端子１４は、円形平面形状を有している。端子１５は、長手方向が基材１２の短手方向に平行な楕円平面形状を有している。
【００２０】
フレキシブル基板３１は、耐熱温度が２５０℃以上のポリイミド樹脂からなる基材３２と、基材３２上に形成され且つ複数の配線（不図示）にそれぞれ接続された複数の端子（第２端子）３３〜３５とを備えている。基材３２は、図２（ｂ）に示すように、長方形平面形状を有している。複数の端子３３〜３５は、同種の端子３３〜３５がそれぞれ基材３２の長手方向に沿って配列されており、複数の端子列４３〜４５を形成している。
【００２１】
図１において、端子列４３に属する端子３３は、端子列２５に属する端子１５と対向する位置に配置されている。端子列４４に属する端子３４は、端子列２４に属する端子１４と対向する位置に配置されている。端子列４５に属する端子３５は、端子列２３に属する端子１３と対向する位置に配置されている。各端子３３〜３５は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、対応する端子１３〜１５の平面形状と相似形状、且つ、対応する端子１３〜１５の平面積より一回り小さい平面積を有している。そして、互いに対向する位置に配置された端子は間に金属２を介して接合される。
【００２２】
本実施の形態における金属２には、錫（Ｓｎ）が９６．５％、銀（Ａｇ）が３．０％及び銅（Ｃｕ）が０．５％であり、融点が２２２℃の錫銀銅（Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ）合金が用いられている。金属２としては、各金属の含有量が上述とは異なる錫銀銅合金であってもよい。また、錫鉛（ＳｎＰｂ）合金であってもよく、その場合も錫と鉛の比率は適宜決定してもよい。
【００２３】
硬質基板１１とフレキシブル基板３１との接合工程について説明する。図３は、硬質基板１１とフレキシブル基板３１との接合工程を示しており、（ａ）は架台上に載置された硬質基板に金属２が印刷された状況を示す説明図であり、（ｂ）は硬質基板１１及びフレキシブル基板３１の端子どうしが対向するように配置された状況を示す説明図であり、（ｃ）はフレキシブル基板３１が硬質基板１１に対して押圧された状態を示す説明図である。
【００２４】
図３（ａ）に示すように、まず、硬質基板１１を平坦な上面を有する架台５１上に載置する。次に、架台５１上に載置された硬質基板１１の各端子１３〜１５の上面に、ペースト状の金属２を印刷する。そして、金属２の表面にフラックスを塗布する。なお、架台５１には、内部にヒータ（不図示）が装備されており、硬質基板１１を加熱することが可能となっている。
【００２５】
次に、図３（ｂ）に示すように、フレキシブル基板３１の各端子３３〜３５が下方を向くように、フレキシブル基板３１を保持部材５２の下面に保持させる。そして、フレキシブル基板３１の各端子３３〜３５が、硬質基板１１の対応する端子１３〜１５と対向する位置に配置されるように、保持部材５２の位置合わせを行う。なお、保持部材５２には、内部にヒータ（不図示）が装備されており、フレキシブル基板３１を加熱することが可能となっている。
【００２６】
次に、架台５１を５０℃〜１００℃に加熱して硬質基板１１を加熱するとともに、図３（ｃ）に示すように、フレキシブル基板３１を保持部材５２で加熱しつつ保持部材５２を架台５１に近づけて、金属２を端子３３〜３５と端子１３〜１５との間で押圧する。このとき、架台５１及び保持部材５２は、金属２が約１２０℃〜１５０℃の間で一定時間加熱保持され、その後、融点に達するまで加熱されるように制御される。このような制御によって、フラックスが活性化し金属２の表面に酸化膜が形成されにくくなる。その後、融点に達した金属２を急冷する。こうして、硬質基板１１の各端子１３〜１５とフレキシブル基板３１の各端子３３〜３５との対応する端子どうしが、金属２を介して接合された基板接合構造１が構成される。
【００２７】
上述の接合工程を経て形成された基板接合構造１の接合信頼性調査方法について説明する。図４は、本発明の一実施形態による基板接合構造の接合信頼性調査方法の工程を示しており、（ａ）は互いに接合された基板がホットプレート６１上に配置された状態を示す説明図であり、（ｂ）は硬質基板からフレキシブル基板が引き剥がされた状態を示す説明図であり、（ｃ）はフレキシブル基板が引き剥がされた硬質基板の平面図である。
【００２８】
図４（ａ）に示すように、まず、互いに接合された硬質基板１１とフレキシブル基板３１とをホットプレート６１上に載置する。そして、ホットプレート６１を加熱して各端子間を接合した金属２を所定温度まで加熱する。
【００２９】
ここで、金属２の温度と引張り強さとの関係について、図５を参照しつつ説明する。図５には、上述の錫銀銅（Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ）合金、錫が９６．３％、銀が３．０％及び銅が０．７％の錫銀銅（Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．７Ｃｕ）合金、錫が９５．７５％、銀が３．５％及び銅が０．７５％の錫銀銅（Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．７５Ｃｕ）合金、並びに、錫が６０．０％及び鉛が４０．０％の錫鉛（Ｓｎ−４０．０Ｐｂ）合金の４種類の合金の温度と引張り強さとの関係が示されている。なお、３種類の錫銀銅合金の融点はほぼ２２２℃程度であり、錫鉛合金の融点はほぼ１８３℃である。
【００３０】
図５において、各合金の温度が室温（例えば、２０℃）のときでは、各合金の引張り強さは約５５ＭＰａとなっている。３種類の錫銀銅合金では、温度が上昇してもほぼ同じように引張り強さが低下しており、各合金温度が２００℃近傍において引張り強さがほぼ１０ＭＰａとなる。一方、錫鉛合金では、温度が１５０℃近傍で引張り強さがほぼ１０ＭＰａとなる。これにより、各合金は、融点より−２０℃〜−１０℃の温度範囲でともに引張り強さが１０ＭＰａ以下となり、各合金が溶融しない範囲において十分柔らかくなる。そのため、非常に小さな力で硬質基板１１とフレキシブル基板３１とを引き剥がすことが可能になる。
【００３１】
また、各錫銀銅合金においては、１８０℃以上１９０℃以下が最も好適な温度範囲となっている。この温度範囲内であれば、各合金の引張り強さが１０ＭＰａ〜１３ＭＰａとなる。つまり、各合金が溶融しない範囲において十分に柔らかくすることができる。一方、合金温度が１９０℃を超える場合では、各合金の引張り強さはより小さくなるが、硬質基板１１及びフレキシブル基板３１がともに２００℃以上に加熱された状態になるので、熱すぎてピンセットなどを使用して人の手で両基板を引き剥がすことがより難しくなる。つまり、特殊な治具を用いて両基板を引き剥がさなければならなくなる。また、合金温度が１８０℃未満だと合金があまり柔らかくならないため、引き剥がした端子の一部が金属３（後述する）に付着して残る可能性がある。
【００３２】
また、錫鉛合金においては、１５０℃以上１７３℃以下が最も好適な温度範囲となっている。この温度範囲内であれば、合金の引張り強さが１０ＭＰａ以下となる。つまり、合金が溶融しない範囲において十分柔らかくすることができる。一方、合金温度が１７３℃を超えると、合金が溶融する可能性が高くなり、後述のように金属３の頂面３ａを検査することが難しくなる。また、合金温度が１５０℃未満だと合金があまり柔らかくならないため、引き剥がした端子の一部が金属３に付着して残る可能性がある。
【００３３】
このような各合金の温度と引張り強さとの関係を考慮して、本実施の形態においては金属２を１８５℃（所定温度）に加熱した状態で、接合した状態の各基板１１、３１をホットプレート６１から取り出し、ピッセットを使用して、図４（ｂ）に示すように、端子１３〜１５と端子３３〜３５とが離隔されるように、ゆっくりとフレキシブル基板３１を硬質基板１１から引き剥がす（加熱剥離工程）。このとき、金属２は強度が最も小さい部分で分離される。この金属２の分離箇所としては、例えば、金属２内にボイドが形成されている場合では、そのボイドによって減少した基板面と平行な断面部分で分離される可能性が高い。つまり、金属２の基板面と平行な断面積が最も小さい部分で分離される。
【００３４】
本実施の形態では、ちょうどフレキシブル基板３１の端子３３〜３５の下面レベルで金属２が分離されている。つまり、硬質基板１１の端子１３〜１５には、金属２の一部である金属３が付着し、フレキシブル基板３１の端子３３〜３５には、金属２の残りの金属４が付着している。このように端子３３〜３５がフレキシブル基板３１から剥がれないように両基板１１、３１を引き剥がすことで、後述する検査工程において、剥がれた端子３３〜３５が金属３の頂面３ａの検査の邪魔にならない。つまり、加熱剥離工程の際に、端子３３〜３５がフレキシブル基板３１から剥がされて金属３とともに端子１３〜１５に付着していると、端子１３〜１５に付着した金属３の状況を検査する際の妨げになるが、本実施形態によればこのような不具合を回避することができる。端子３３〜３５がフレキシブル基板３１から剥がれないように両基板１１、３１を引き剥がすには、両基板１１、３１の引き剥がし時における金属２の温度や引き剥がし速度を適宜調整する必要がある。例えば、金属２の加熱温度を１８０℃以上１９０℃以下の温度範囲内及び／又は引き剥がし速度を比較的ゆっくりとすることで、端子３３〜３５はフレキシブル基板３１から非常に剥がれにくくなる。
【００３５】
変形例によると、金属２が上述の錫鉛合金からなる場合であれば、錫鉛合金を１６０℃に加熱した状態で、接合した状態の各基板１１，３１をホットプレート６１から取り出し、ピンセットを使用して、上述と同様に端子１３〜１５と端子３３〜３５とが離隔されるように、ゆっくりとフレキシブル基板３１を硬質基板１１から引き剥がす（加熱剥離工程）。このとき、錫鉛合金の加熱温度が１５０℃以上１７３℃以下の温度範囲内にあるので、上述の効果を得ることができる。
【００３６】
次に、図４（ｃ）に示すように、フレキシブル基板３１が引き剥がされた硬質基板１１の各端子１３〜１５に付着した金属３の付着状況を目視にて検査する（検査工程）。ここで、金属３の付着に関する検査基準について以下に説明する。なお、検査基準の説明に関しては、端子１４に付着した金属３を用いて説明するが、端子１３、１５に付着した金属３でも同じことがいえる。図６は、硬質基板１１の端子１４に付着した金属３の付着状況を示す説明図である。図６には、金属３の付着状況をより分かりやすくするために、２点鎖線で端子３４の外形を描いている。
【００３７】
図６（ａ）は、端子１４に付着した金属３の頂面３ａの平面積が、端子３４の平面積の３０％以下のときを示している。図６（ｂ）は、端子１４に付着した金属３の頂面３ａの平面積が、端子３４の平面積の３０％以上１００％以下のときを示している。図６（ｃ）は、端子１４に付着した金属３の頂面３ａの平面積が、端子３４の平面積とほぼ同じときを示している。図６（ｄ）は、端子１４に付着した金属３の頂面３ａの平面積が、端子３４の平面積より大きく且つ端子１４の平面積より小さいときを示している。図６（ｅ）は、端子１４に付着した金属３の頂面３ａの平面積が、端子３４の平面積より大きく且つ端子１４の平面積より小さく、金属３が端子１４からはみ出しているときを示している。
【００３８】
検査工程においては、まず、金属３の頂面３ａの平面積が、所定面積（端子３４の平面積の３０％）に達しているか否かを検査する。金属３の頂面３ａの平面積が、図６（ａ）に示す場合では、端子３４の平面積の３０％に達していない。このように金属３の頂面３ａの平面積が、端子３４の平面積の３０％に達していないと、端子間が金属２によって接合された状態において熱衝撃試験（本実施形態においては、金属２を４０℃及び７０℃に加熱した状態で、それぞれ３０分間、２００回ずつ繰り返し応力を加える試験）を行った場合に破断する可能性が高くなる。この場合は、各基板１１，３１の接合工程のときの押圧不足及び／又は金属２の印刷量の少ないことが主な原因となるので、新たな各基板１１，３１の接合工程のときに、押圧力及び／又は金属２の印刷量を増加させればよい。金属３の頂面３ａの平面積が、図６（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）の場合では、端子３４の平面積の３０％に達しており、且つ、端子１４の平面積以内となっているので、接合状態が良好であると判断できる。このように、金属３の頂面３ａの平面積が所定面積に達しているか否かを検査することで、端子間の接合強度が最低接合強度以上の強度で接合されているか否かを調査することができる。
【００３９】
次に、最低接合強度以上の強度で接合された図６（ｂ）〜図６（ｅ）の場合について、金属３が端子１４からはみ出しているか否かを検査する。図６（ｂ）〜図６（ｄ）に示すように、金属３が端子１４からはみ出していなければ特に問題はないが、図６（ｅ）に示すように、金属３の一部が端子１４からはみ出していると、当該端子１４に隣接した他の端子１３〜１５に金属２が接触する可能性があり、端子間で電気的ショートが発生する可能性がある。このように、金属３が付着した当該端子１４からはみ出しているか否かを検査することで、端子間での電気的ショートの発生を防ぐことができる。この場合は、各基板１１，３１の接合工程のときの過大な押圧力及び／又は金属２の印刷量の多さが主な原因となるので、新たな各基板１１，３１の接合工程のときに、押圧力及び／又は金属２の印刷量を減少させればよい。
【００４０】
また、加熱剥離工程で端子３４の一部３４ａがフレキシブル基板３１から剥離し、金属３に付着している場合での検査基準について説明する。図７は、硬質基板１１の端子１４の金属３にフレキシブル基板３１から剥離した端子３４の一部３４ａが付着した状況を示す説明図である。図７に示すように、金属３に端子３４の一部３４ａが付着していると、その一部３４ａによって金属３の頂面３ａの一部が覆われてしまう。この場合では、金属３の頂面３ａのうち端子３４の一部３４ａによって隠れた領域を除く部分の平面積が、端子３４の平面積の３０％以上に達しているか否かを検査する。これにより、上述のように端子間の接合強度が最低接合強度以上の強度で接合されているか否かを調査することができる。なお、端子３４の一部がフレキシブル基板３１から剥離して金属３に付着するのは、金属２の加熱温度が低く金属２の付着力が大きいためであり、ある程度の温度に金属２を加熱することで端子３４の一部３４ａが金属３に付着するのを抑制することが望ましい。また、端子３４の一部３４ａが金属３に付着していることから、一部３４ａの大部分が金属３の頂面であるとも考えられるため、これを考慮して一部３４ａの５０％の平面積を金属３の頂面３ａの端子３４の一部３４ａによって隠れた領域を除く部分の平面積に足し合わせた平面積が端子３４の平面積の３０％以上に達しているか否かを検査してもよい。これにおいても上述と同様な効果を得ることができる。
【００４１】
以上のように、本実施の形態における基板接合構造の信頼性調査方法によると、端子１３〜１５と端子３３〜３５とが金属２を介して接合された硬質基板１１とフレキシブル基板３１との積層構造体を基板面（端子が形成された基板の平面）と直交する方向に切断するという煩雑な作業を複数箇所において行うことなく、端子間の接合信頼性を短時間で調査することができる。しかも、基板面の面方向に平行な断面において、端子１３〜１５の金属３の付着状況を平面的に検査することができるため、接合信頼性調査を高い精度で行うことができる。これは、金属２が加熱剥離工程で最も強度が小さい部分から分離されるので、そのときに形成された金属３の頂面３ａを検査することで、金属２の強度が弱い部分を検査することになるからである。また、金属２を加熱した状態でフレキシブル基板３１を引き剥がすので、その引き剥がすのに必要な力の大きさが小さくなる。そのため、引き剥がし作業を容易に行うことが可能となる。さらに、金属２の加熱温度が融点未満であるので、金属２が溶融しない。そのため、加熱前後で金属の形状が変わらない。したがって、接合信頼性調査の精度がより一層高くなる。
【００４２】
また、硬質基板１１の端子１３〜１５がフレキシブル基板３１の対応する端子３３〜３５よりそれぞれ大きな平面積を有しているので、加熱剥離工程において、端子３３〜３５が剥がれて金属３に付着しても、金属３の頂面３ａの少なくとも一部が露出している可能性が高くなるので、検査工程において金属３の検査を確実に行うことができる。
【００４３】
また、加熱剥離工程において、金属２を１８５℃に加熱した状態でフレキシブル基板３１を硬質基板１１から引き剥がしているので、各基板１１，３１の基材１２，３２の温度が耐熱温度未満となる。そのため、各基板１１，３１が軟化しないので、硬質基板１１からフレキシブル基板３１を引き剥がす作業を容易に行うことができる。したがって、さらに端子間の接合信頼性調査をより一層高い精度で行うことができる。
【００４４】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、上述した本実施形態においては、加熱剥離工程における金属２の加熱温度が１８５℃となっているが、少なくとも室温を超え金属２の融点温度未満に金属２が加熱された状態で、プリント基板３１を硬質基板１１から引き剥がせばよい。また、検査工程において、金属３の頂面３ａの平面積が所定面積以上又は当該金属３が付着した端子に対応する端子の平面積の３０％以上であるか否かを検査しなくてもよい。また、金属３が、当該金属３が付着した端子からはみ出しているか否かを検査しなくてもよい。また、加熱剥離工程において、金属２を加熱した状態で、単に各基板を引き剥がせばよい。また、硬質基板１１に形成された端子１３〜１５の平面積が、プリント基板３１に形成された対応する端子３３〜３５の平面積と同じ又はそれ未満であってもよい。また、加熱剥離工程後に、端子３３〜３５に付着している金属の付着状況を検査してもよい。また、金属２は、各基板１１、３１の耐熱温度以上の融点を有していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態による基板接合構造の接合信頼性調査方法により調査されるフレキシブル基板と硬質基板との接合構造を示す部分断面図である。
【図２】（ａ）は、硬質基板の平面図であり、（ｂ）はフレキシブル基板の平面図である。
【図３】図１に示す硬質基板とフレキシブル基板との接合工程を示しており、（ａ）は架台上に載置された硬質基板に金属が印刷された状況を示す説明図であり、（ｂ）は硬質基板及びフレキシブル基板の端子どうしが対向するように配置された状況を示す説明図であり、（ｃ）はフレキシブル基板が硬質基板に対して押圧された状態を示す説明図である。
【図４】本発明の一実施形態による基板接合構造の接合信頼性調査方法の工程を示しており、（ａ）は互いに接合された基板がホットプレート上に配置された状態を示す説明図であり、（ｂ）は硬質基板からフレキシブル基板が引き剥がされた状態を示す説明図であり、（ｃ）はフレキシブル基板が引き剥がされた硬質基板の平面図である。
【図５】図１に示す金属の温度と引張り強さとの関係を示す図である。
【図６】硬質基板の端子に付着した金属の付着状況を示す説明図である。
【図７】硬質基板の端子の金属に当該端子に対応する端子の一部が付着した状況を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  基板接合構造
２〜４  金属
３ａ  頂面
１１  硬質基板（第１基板）
１２  基材
１３〜１５  端子（第１端子）
３１  フレキシブル基板（第２基板）
３２  基材
３３〜３５  端子（第２端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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