(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント回路基板のベースフィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムを使用し且つベースフィルムと銅箔との接着にポリウレタン系接着剤を使用しながらも、難燃剤を添加した特殊な接着剤を使用することなく十分な難燃性を実現すると共に、接着剤層がエッチング耐性に劣ることに起因した銅箔や導体パターンのベースフィルムからの剥離、及び、保存又は輸送時におけるフレキシブルプリント回路基板同士の粘着接着を防止する。【解決手段】本発明のフレキシブルプリント回路基板用積層体１０は、銅箔１と、前記銅箔１の一主面上に形成された耐熱樹脂からなる下地層２と、前記下地層２上に設けられたポリウレタン系接着剤からなる接着剤層３と、前記下地層２及び前記接着剤層３を介して前記銅箔１に貼り合わされたポリエチレンナフタレートからなるベースフィルム４とを具備したことを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔と、前記銅箔の一主面上に形成された耐熱樹脂からなる下地層と、前記下地層上に設けられたポリウレタン系接着剤からなる接着剤層と、前記下地層及び前記接着剤層を介して前記銅箔に貼り合わされたポリエチレンナフタレートからなるベースフィルムとを具備したことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板用積層体。
【請求項２】
前記耐熱樹脂はポリアミドイミド系樹脂またはポリイミド系樹脂であり、前記下地層の乾燥坪量は１０ｇ／ｍ2乃至４０ｇ／ｍ2の範囲内にあることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板用積層体。
【請求項３】
前記接着剤層の乾燥坪量は５ｇ／ｍ2乃至１５ｇ／ｍ2の範囲内にあることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント回路基板用積層体。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１項に記載のフレキシブルプリント回路基板用積層体を用いて製造したフレキシブルプリント回路基板であって、前記銅箔は導体パターンへとパターニングされていることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板用積層体及びこれを用いたフレキシブルプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント回路基板には、軽量で高密度配線が可能であるという特徴がある。そのため、フレキシブルプリント回路基板は、既に各種電子機器で使用されており、最近では、自動車用電装部品への導入も進められている。
【０００３】
フレキシブルプリント回路基板は、特許文献１に記載されているように、通常、ベースフィルムと銅箔とを熱硬化型接着剤を用いて貼り合わせ、銅箔をエッチング処理などでパターニングすることにより得られる。また、銅箔をパターニングしてなる導体パターンは、必要に応じ、樹脂からなるカバー層で被覆する。
【０００４】
このフレキシブルプリント回路基板への電子部品の実装には、通常、リフロー半田付けを利用している。そのため、フレキシブルプリント回路基板には、２４０℃乃至２６０℃又はそれ以上の耐熱性が要求される。したがって、多くのフレキシブルプリント回路基板では、ベースフィルムやカバー層として耐熱性に優れたポリイミドフィルムを使用すると共に、ベースフィルムと銅箔との貼り合わせには耐熱性に優れたエポキシ系接着剤を使用している。
【０００５】
しかしながら、ポリイミドフィルムには高価であるという問題がある。そこで、ベースフィルムとして、ポリイミドフィルムに代えて、より安価なフィルムを使用することが検討されている。
【０００６】
ポリエチレンナフタレートフィルムは、ポリイミドフィルムほど耐熱性に優れている訳ではないが、リフロー半田付け工程で行う熱処理に耐え得る程度の耐熱性を有している。また、ポリエチレンナフタレートフィルムは、そのような耐熱性を有しているプラスチックフィルムの中でも、最も安価なフィルムの１つである。そのため、一部の用途では、ポリイミドフィルムの代わりに、ポリエチレンナフタレートフィルムがベースフィルムとして利用され始めている。
【０００７】
但し、ポリエチレンナフタレートフィルムは、ポリイミドフィルムと比較して、難燃性に劣る。そのため、ベースフィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムを使用した場合、十分な難燃性、例えば、米国火災保険委員会が運営する保険試験所（Underwriters' Laboratories）が定める難燃性の認証基準であるＵＬ９４のＶＴＭ−０クラスの難燃性を実現するには、難燃剤を添加した特殊な接着剤を使用する必要がある。そのような接着剤の使用は、フレキシブルプリント回路基板の製造コスト削減を妨げる。
【０００８】
また、エポキシ系接着剤は、耐熱性に優れるものの、その熱硬化を完了させるには、高温且つ長時間の熱処理が必要である。そのような熱処理は、生産性の観点で不利である。加えて、ポリエチレンナフタレートフィルムをベースフィルムとして使用した場合、ベースフィルムと銅箔との貼り合わせにエポキシ系接着剤を使用すると、それらの積層体には、貼り合わせ時の熱ストレスに起因して、反りや皺を生じることがある。
【０００９】
ベースフィルムと銅箔との貼り合わせには、エポキシ系接着剤の代わりに、ポリウレタン系接着剤を使用することができる。ポリウレタン系接着剤は、エポキシ系接着剤と比較して、より低い温度及びより短い時間で熱硬化を完了させることができる。
【００１０】
そのため、有機溶剤に溶かしたポリウレタン系接着剤の銅箔への塗布、熱風を用いた塗膜の乾燥、加熱ロールによるベースフィルムと銅箔との貼り合わせ、それらの積層体の巻き取りを連続的に行うことができ、したがって、高い生産性を実現できる。また、エポキシ系接着剤を使用した場合と比較して、貼り合わせ時の熱ストレスが小さいので、先の積層体に反りや皺が生じることはない。
【００１１】
しかしながら、ポリウレタン系接着剤は、エポキシ系接着剤と比較して、銅箔をパターニングするために行うエッチング処理に対する耐性に劣る。そのため、エッチング工程やリフロー半田付け工程において、銅箔をパターニングしてなる導体パターンがベースフィルムから剥離することがある。すなわち、ポリウレタン系接着剤はエッチング耐性が不十分であるため、これを用いた場合、エッチング工程やリフロー半田付け工程において十分な歩留まりを実現することは難しい。
【００１２】
さらに、ベースフィルムと銅箔との貼り合わせにポリウレタン系接着剤を使用した場合、銅箔のパターニングに伴い接着剤層の一部が剥き出しになっていると、フレキシブルプリント回路基板を積み重ねて保存又は輸送したときに、それらが密着（粘着接着）してしまう可能性がある。
【００１３】
このように、製造コストの観点では、ベースフィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムを使用し、ベースフィルムと銅箔との接着にポリウレタン系接着剤を使用することが望まれる。しかしながら、この場合、十分な難燃性を実現するには難燃剤を添加した特殊な接着剤を使用しなければならず、また、接着剤層がエッチング耐性に劣ることに起因して、導体パターンがベースフィルムから剥離し易い。さらに、保存又は輸送時に、フレキシブルプリント回路基板同士が粘着接着するという問題もある。
【特許文献１】特開２００３−１７４２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、フレキシブルプリント回路基板のベースフィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムを使用し且つベースフィルムと銅箔との接着にポリウレタン系接着剤を使用しながらも、難燃剤を添加した特殊な接着剤を使用することなく十分な難燃性を実現すると共に、接着剤層がエッチング耐性に劣ることに起因した導体パターンのベースフィルムからの剥離、及び、保存又は輸送時におけるフレキシブルプリント回路基板同士の粘着接着を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の第１側面によると、銅箔と、前記銅箔の一主面上に形成された耐熱樹脂からなる下地層と、前記下地層上に設けられたポリウレタン系接着剤からなる接着剤層と、前記下地層及び前記接着剤層を介して前記銅箔に貼り合わされたポリエチレンナフタレートからなるベースフィルムとを具備したことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板用積層体が提供される。
【００１６】
本発明の第２側面によると、第１側面に係るフレキシブルプリント回路基板用積層体を用いて製造したフレキシブルプリント回路基板であって、前記銅箔は導体パターンへとパターニングされていることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板が提供される。
【００１７】
第１及び第２側面において、耐熱樹脂はポリアミドイミド系樹脂またはポリイミド系樹脂であってもよい。下地層の乾燥坪量は１０ｇ／ｍ2乃至４０ｇ／ｍ2の範囲内にあってもよい。接着剤層の乾燥坪量は５ｇ／ｍ2乃至１５ｇ／ｍ2の範囲内にあってもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、フレキシブルプリント回路基板のベースフィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムを使用し且つベースフィルムと銅箔との接着にポリウレタン系接着剤を使用しながらも、難燃剤を添加した特殊な接着剤を使用することなく十分な難燃性を実現すると共に、接着剤層がエッチング耐性に劣ることに起因した導体パターンのベースフィルムからの剥離、及び、保存又は輸送時におけるフレキシブルプリント回路基板同士の粘着接着を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の態様について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様または類似する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２０】
図１は、本発明の一態様に係るフレキシブルプリント回路基板用積層体を概略的に示す断面図である。
【００２１】
図１に示すフレキシブルプリント回路基板用積層体１０は、銅箔１を含んでいる。銅箔１の一主面には、耐熱樹脂からなる下地層２が形成されている。下地層２上には、ポリウレタン系接着剤からなる接着剤層３が設けられている。銅箔１には、これら下地層２及び接着剤層３を介して、ポリエチレンナフタレートフィルムがベースフィルム４として貼り合わされている。
【００２２】
銅箔１としては、例えば、圧延銅箔又は電解銅箔を使用することができる。高屈曲性が求められない用途には、通常、より低価格な電解銅箔を使用する。
【００２３】
銅箔１の厚さは、積層体１０を用いて製造するフレキシブルプリント回路基板の用途や目標とする製造コストなどに応じて適宜設定する。銅箔１の厚さは、例えば、９μｍ乃至７０μｍの範囲内とする。
【００２４】
耐熱性樹脂からなる下地層２は、積層体１０に難燃性を付与する。加えて、この下地層２は、銅箔１をエッチング処理によってパターニングする際に接着剤層３がエッチャントに曝されること、及び、このエッチング処理によって接着剤層３が部分的に剥き出しになることを防止する。
【００２５】
下地層２に使用する材料は、銅箔１及び接着剤層３に対する密着性を有する耐熱樹脂であれば特に限定されない。但し、ポリアミドイミド系樹脂又はポリイミド系樹脂などは自己消化性を有しているので、これら樹脂を耐熱樹脂として使用すると、積層体１０に特に優れた難燃性を付与することができる。
【００２６】
下地層２は、例えば、耐熱樹脂を有機溶剤に溶かしてなる塗工液を銅箔１の一主面上に塗布し、塗膜を乾燥及び硬化させることにより形成することができる。この塗工液の塗布には、例えば、グラビア印刷法などを利用することができる。
【００２７】
下地層２の乾燥坪量は、例えば、１０ｇ／ｍ2以上とする。下地層２の乾燥坪量が小さすぎる場合、十分な難燃性を得難い。また、下地層２の乾燥坪量が小さすぎる場合、銅箔１のエッチング処理によって接着剤層３が部分的に剥き出しになり、その結果、銅箔１をパターニングしてなる導体パターンがベースフィルム４から剥離するのを防止する効果や、保存又は輸送時にフレキシブルプリント回路基板同士が粘着接着するのを防止する効果が顕著には現われなくなる。
【００２８】
下地層２の乾燥坪量は、例えば、４０ｇ／ｍ2以下とする。下地層２の乾燥坪量が大きすぎる場合、先の塗膜の乾燥過程で、その表層部と深部との乾燥状態の差異に起因して、脱泡不良等の乾燥不良が発生することがある。また、下地層２の乾燥坪量を大きくするのに伴い、製造コストが上昇する。
【００２９】
ポリウレタン系接着剤からなる接着剤層３を形成するには、例えば、ポリウレタン系接着剤を有機溶剤に溶かしてなる塗工液を下地層２上に塗布し、これにより得られる塗膜を熱風を吹き付けることなどによって乾燥させる。その後、加熱ロールを用いることなどにより、この塗膜にベースフィルム４を密着させた状態で、ポリウレタン系接着剤を熱硬化させる。これにより、ポリウレタン系接着剤からなる接着剤層３が得られる。
【００３０】
なお、この塗工液の銅箔１への塗布、熱風を用いた塗膜の乾燥、加熱ロールによるベースフィルム４と銅箔との貼り合わせ、それにより得られる積層体１０の巻き取りは、連続的に行うことができる。すなわち、銅箔１とベースフィルム４とのドライラミネーションは連続的に行うことができる。
【００３１】
接着剤層３の乾燥坪量は、例えば、５ｇ／ｍ2以上とする。接着剤層３の乾燥坪量が小さすぎる場合、銅箔１又はこれをパターニングしてなる導体パターンとベースフィルム４との接着力が不足することがある。
【００３２】
接着剤層３の乾燥坪量は、例えば、１５ｇ／ｍ2以下とする。接着剤層３の乾燥坪量が大きすぎる場合、ドライラミネータを用いた高速貼り合わせを採用し難い。このため、製造コストが上昇する。
【００３３】
ベースフィルム４の厚さは、例えば、銅箔１の厚さなどに応じて適宜設定する。ベースフィルム４の厚さは、例えば、２５μｍ乃至７５μｍの範囲内とする。
【００３４】
図２は、図１の積層体１を用いて製造可能なフレキシブルプリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
【００３５】
図２に示すフレキシブルプリント回路基板１００では、図１に示す積層体１０の銅箔１をパターニングして導体パターン１’としている。
【００３６】
このフレキシブルプリント回路基板１００は、図１の積層体１を用いて製造可能なフレキシブルプリント回路基板のうち、構造が最も単純なものである。図１の積層体１を用いると、他の構造のフレキシブルプリント回路基板を製造することも可能である。
【００３７】
例えば、導体パターン１’上には、フレキシブルプリント回路基板１００に実装すべき電子部品などと導体パターン１’とを電気的に接続するための金属バンプを配置してもよい。この金属バンプとしては、例えば、半田バンプを形成してもよい。
【００３８】
また、カバー層を貼り合わせ、このカバー層で導体パターン１’を被覆してもよい。カバー層としては、例えば、ポリエチレンナフタレートフィルムを使用してもよい。カバー層とこのフレキシブルプリント回路基板１００とは、例えば、ポリウレタン系接着剤を用いて貼り合わせてもよい。
【００３９】
さらに、図２のフレキシブルプリント回路基板１００を複数積層してもよい。すなわち、図１の積層体１を用いて、フレキシブルプリント回路基板として多層基板を製造してもよい。この場合、フレキシブルプリント回路基板１００同士は、例えば、ポリウレタン系接着剤を用いて貼り合わせてもよい。
【００４０】
フレキシブルプリント回路基板として多層基板を製造する場合、層間接続を行ってもよい。例えば、導体パターン１’の位置でベースフィルム４や接着剤層３及び下地層２などに貫通孔を設け、これら貫通孔を接続用導体で埋め込むことにより、導体パターン１’同士を電気的に接続してもよい。
【００４１】
上述したフレキシブルプリント回路基板１００には、例えば、リフロー半田付けを利用して、電子部品を実装することができる。すなわち、このフレキシブルプリント回路基板１００は、テープキャリアなどとして利用することができる。
【００４２】
また、このフレキシブルプリント回路基板１００には、電子部品を搭載しなくてもよい。すなわち、このフレキシブルプリント回路基板１００は、フレキシブルフラットケーブルであってもよい。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明の実施例について説明する。なお、以下の実施例は、本発明の理解を助けるために記載しており、本発明はこれら実施例に限定されるべきでない。
【００４４】
（実施例１）
図３乃至図７は、本発明の実施例に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図である。本例では、以下に説明する通り、図３乃至図７に示す方法に従ってフレキシブルプリント回路基板を製造した。
【００４５】
まず、図１に示すように、銅箔１の一主面に、ポリアミドイミドからなる下地層２を形成した。この下地層２の形成は、厚さ３５μｍの銅箔（古河サーキットフォイル株式会社製、Ｆ３−ＷＳ）１の一主面にポリアミドイミド絶縁ワニス（大日精化工業株式会社製、ブリジノールＡＩ−０３）をグラビア印刷法によって塗布し、これにより得られた塗膜を２００℃で６０秒間加熱して乾燥及び硬化させることにより行い、これにより、乾燥坪量が１５ｇ／ｍ2の下地層２を得た。また、ポリアミドイミド絶縁ワニスのグラビア印刷は輪転グラビア印刷法で行い、下地層２を形成するための一連のプロセスには、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ方式を採用した。
【００４６】
ここで、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ方式とは、鋼管や紙管などの巻き芯に巻き付けられた薄膜状又は薄板状の材料を繰り出すと共に、これを他の巻き芯に巻き取りながら、先の材料に対して１つ以上の処理を連続的に施す方法をいう。Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ方式を採用したプロセスは生産性に優れており、同一構造のものを大量に製造する場合にコストメリットが大きい。
【００４７】
次に、図４に示すように、ポリウレタン系接着剤を用いたドライラミネーションにより、下地層２を設けた銅箔１に、ベースフィルム４としてポリエチレンナフタレートフィルムを貼り合せた。より詳細には、まず、下地層２上に、ポリウレタン系接着剤（東洋モートン株式会社製、アドコート７６Ｐ１）を乾燥坪量が９ｇ／ｍ2の接着剤層３が得られるように塗布し、この塗膜を乾燥させた。その後、厚さ５０μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、テオネックスＱ８３）を接着剤層３上に重ね、これらを加熱ロール間に通過させた。これら銅箔１とベースフィルム４とを貼り合わせるための一連のプロセスには、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ方式を採用した。以上のようにして、フレキシブルプリント回路基板用積層体１０を得た。
【００４８】
次いで、図５及び図６に示すように、銅箔１上に、形成すべき導体パターン１’に対応した形状のレジストパターン５を形成した。より詳細には、輪転グラビア印刷法により、銅箔１の表面のうち、形成すべき導体パターン１’に対応した位置にのみ、熱硬化性エッチングレジストインキ（東洋紡績株式会社製、ＥＲ−３０４Ｎ）を塗布した。また、このレジストパターン５を形成するためのプロセスには、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ方式を採用した。
【００４９】
その後、図６に示すように、レジストパターン５をエッチングマスクとして用いて銅箔１をエッチングすることにより、導体パターン１’を形成した。ここでは、エッチャントとして塩化第二鉄水溶液を使用した。さらに、図７に示すように、水酸化ナトリウム水溶液を用いてレジストパターン５を導体パターン１’から剥離した。続いて、これを十分に水洗し、乾燥させた。これらエッチング、剥離、水洗、乾燥を行う一連のプロセスには、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ方式を採用した。以上のようにして、ロール状に巻き取ったフレキシブルプリント回路基板１００を得た。
【００５０】
（実施例２）
ポリイミド絶縁ワニス（宇部興産株式会社製、Ｕ−ワニスＡ）を用いて乾燥坪量が１３ｇ／ｍ2の下地層２を形成したこと以外は、実施例１で説明したのと同様の方法により、ロール状に巻き取ったフレキシブルプリント回路基板１００を得た。
【００５１】
（実施例３）
ベースフィルム４として厚さ７５μｍのポリエチレンナフタレートフィルムを使用したこと以外は、実施例１で説明したのと同様の方法により、ロール状に巻き取ったフレキシブルプリント回路基板１００を得た。
【００５２】
（実施例４）
ポリアミドイミド絶縁ワニス（大日精化工業株式会社製、ブリジノールＡＩ−０３）を用いて乾燥坪量が７ｇ／ｍ2の下地層２を形成したこと以外は、実施例１で説明したのと同様の方法により、ロール状に巻き取ったフレキシブルプリント回路基板１００を得た。
【００５３】
（実施例５）
ポリウレタン系接着剤（東洋モートン株式会社製、アドコート７６Ｐ１）を用いて乾燥坪量が３ｇ／ｍ2の接着剤層３を形成したこと以外は、実施例１で説明したのと同様の方法により、ロール状に巻き取ったフレキシブルプリント回路基板１００を得た。
【００５４】
（比較例１）
下地層２を形成しなかったこと以外は、実施例１で説明したのと同様の方法により、ロール状に巻き取ったフレキシブルプリント回路基板１００を得た。
【００５５】
（実施例６）
エポキシコーティング剤（田中ケミカル株式会社製、ＡＯＮ４２７）を用いて乾燥坪量が１５ｇ／ｍ2の下地層２を形成したこと以外は、実施例１で説明したのと同様の方法により、ロール状に巻き取ったフレキシブルプリント回路基板１００を得た。
【００５６】
（比較例２）
ベースフィルム４として、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラー）を使用したこと以外は、実施例１で説明したのと同様の方法により、ロール状に巻き取ったフレキシブルプリント回路基板１００を得た。
【００５７】
（比較例３）
下地層２を形成しなかったこと以外は、実施例５で説明したのと同様の方法により、ロール状に巻き取ったフレキシブルプリント回路基板１００を得た。
【００５８】
（比較例４）
下地層２を形成せず、ベースフィルム４として、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラー）を使用したこと以外は、実施例５で説明したのと同様の方法により、ロール状に巻き取ったフレキシブルプリント回路基板１００を得た。
【００５９】
上記実施例１乃至６及び比較例１乃至４で得られた各フレキシブルプリント回路基板１００について、以下に示す各試験により、銅箔引き剥し強さ、難燃性、エッチング後の密着性、耐熱性を評価した。その結果を、表１に纏める。
【００６０】
（１）銅箔引き剥し強さ
ＪＩＳ Ｃ ５０１６に準拠して試験を行った。
【００６１】
（２）難燃性
ＵＬ９４に準拠して試験を行った。
【００６２】
（３）エッチング後の密着性
ロール状に巻き取ったフレキシブルプリント回路基板１００を５０℃の温度に１２０時間維持し、その後、これを繰り出した際にフレキシブルプリント回路基板１００同士が密着することなく良好に剥離できるか否かについて評価した。
【００６３】
（４）耐熱性（熱処理後の外観）
フレキシブルプリント回路基板１００に熱硬化型ソルダレジストインキ（太陽インキ製造株式会社製、ＴＦ−２００ＦＲ１／ＭＫ−２０Ｓ）をスクリーン印刷した。次いで、この塗膜を１５０℃で３０分間加熱することにより乾燥及び硬化させてレジストパターンを形成した。
【００６４】
次に、この試料を５０ｍｍ×５０ｍｍの寸法に切り出した。この切り出した試料片は、耐熱両面粘着テープを用いてアルミニウム板（１Ｎ３０−Ｈ１８、厚さ０．２ｍｍ）に貼り付け、赤外線加熱装置を用いて試料片の表面最高温度が２４０℃で５秒間保持されるように加熱した。
【００６５】
その後、試料片をアルミニウム板から剥離し、その状態を目視にて観察した。具体的には、アルミニウム板から剥離した試料片に反りなどの形状変化が生じているか否かを調べた。これにより、フレキシブルプリント回路基板１００の耐熱性を評価した。
【００６６】
【表１】
2006013135.tif 000003
【００６７】
表１に示すように、実施例１乃至６のフレキシブルプリント回路基板１００は、エッチング後の密着性及び耐熱性に優れていた。特に、実施例１乃至３のフレキシブルプリント回路基板１００は、銅箔引き剥し強さ、難燃性、エッチング後の密着性、耐熱性の全てに優れていた。また、実施例１乃至３及び６のフレキシブルプリント回路基板１００は、実施例４及び５のフレキシブルプリント回路基板１００と比較して、銅箔引き剥し強さに優れていた。また、実施例１乃至３及び５のフレキシブルプリント回路基板１００は、実施例４及び６のフレキシブルプリント回路基板１００と比較して、難燃性に優れていた。
【００６８】
これに対し、比較例１、３及び４のフレキシブルプリント回路基板１００は、フレキシブルプリント回路基板１００同士が密着し、その結果、ロール状に巻き取った状態から繰り出した際に損傷を生じた。また、比較例２及び４のフレキシブルプリント回路基板１００は、熱処理によって反りを生じた。さらに、比較例１、３及び４のフレキシブルプリント回路基板１００は、銅箔引き剥がし強さ、難燃性に於いても劣っていた。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の一態様に係るフレキシブルプリント回路基板用積層体を概略的に示す断面図。
【図２】図１の積層体を用いて製造可能なフレキシブルプリント回路基板の一例を概略的に示す断面図。
【図３】本発明の実施例に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図。
【図４】本発明の実施例に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図。
【図５】本発明の実施例に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図。
【図６】本発明の実施例に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図。
【図７】本発明の実施例に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法を概略的に示す断面図。
【符号の説明】
【００７０】
１…銅箔、１’…導体パターン、２…下地層、３…接着剤層、４…ベースフィルム、５…レジストパターン、１０…フレキシブルプリント回路基板用積層体、１００…フレキシブルプリント回路基板。
【図１】
2006013135.tif 000004
【図２】
2006013135.tif 000005
【図３】
2006013135.tif 000006
【図４】
2006013135.tif 000007
【図５】
2006013135.tif 000008
【図６】
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【図７】
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