(57)【要約】【課題】  基板上に複数種類の回路基板を搭載するに際し、ＬＳＩ用やＦＰＣ用等のシート貼り付け位置精度を向上させることができ、搭載エリアの縮小化を図るとともに、貼り付け工程削減を可能とする接着シートを提供する。【解決手段】  基板上に複数種類の回路基板を搭載するために用いられる接着シートであって、上記接着シートは、複数のシートが接続されて一体化され構成されたものである接着シートである。【選択図】    図１−１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数種類の回路基板を搭載するために用いられる接着シートであって、
該接着シートは、複数のシートが接続されて一体化され構成されたものであることを特徴とする接着シート。
【請求項２】
前記複数のシートは、互いに異なる組成を有するものであることを特徴とする請求項１記載の接着シート。
【請求項３】
前記複数のシートは、第１の組成を有する第１のシートと第２の組成を有する第２のシートとを含むことを特徴とする請求項２記載の接着シート。
【請求項４】
前記接着シートは、基板に貼り付けられた後に、第１のシートと第２のシートとの境界近傍の領域が帯状に基板から剥離可能なものであることを特徴とする請求項３記載の接着シート。
【請求項５】
前記接着シートは、帯状に剥離可能な領域と第１のシートとの境界及び帯状に剥離可能な領域と第２のシートとの境界にミシン目が付けられていることを特徴とする請求項４記載の接着シート。
【請求項６】
前記接着シートは、複数のシートの片面に剥離可能な状態で貼り合わされる保護シートを更に備えたものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の接着シート。
【請求項７】
前記保護シートは、第１のシート上に形成された部分と第２のシート上に形成された部分とが別々に剥離可能であることを特徴とする請求項６記載の接着シート。
【請求項８】
前記保護シートは、基板に貼りつけられた後に、第１のシートと第２のシートとの境界近傍で帯状に剥離可能な領域と共に剥離可能な帯状の部分を含むことを特徴とする請求項６記載の接着シート。
【請求項９】
前記保護シートは、第１のシートと第２のシートとの境界近傍で帯状に剥離可能な領域及び第１のシートに貼り合わされた第１の部分保護シートと、第２のシートに貼り合わされた第２の部分保護シートとを含み、
該第１の部分保護シートは、基板に貼りつけられた後に、第１のシートと第２のシートとの境界近傍で帯状に剥離可能な領域と共に剥離可能であることを特徴とする請求項６記載の接着シート。
【請求項１０】
前記接着シートは、第１のシートが第２のシートよりも多量の導電粒子を含むことを特徴とする請求項３記載の接着シート。
【請求項１１】
前記接着シートは、第１のシート及び第２のシートが導電粒子を含み、
該第１のシートに含まれる導電粒子の直径は、第２のシートに含まれる導電粒子の直径よりも小さいことを特徴とする請求項３記載の接着シート。
【請求項１２】
前記接着シートは、第２のシートが第１のシートよりも多量のゴム粒子を含むことを特徴とする請求項３記載の接着シート。
【請求項１３】
前記複数種類の回路基板は、半導体基板及びフレキシブルプリント基板を含むものであることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の接着シート。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の接着シートを用いて構成されることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シートに関する。より詳しくは、基板上に回路基板を搭載するために用いられる異方性導電膜等により構成される接着シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板上に回路基板を搭載するための接着シートは、液晶表示装置を製造するためのＣＯＧ（chip on glass；チップ・オン・グラス）技術等において欠かすことができないものであり、例えば、液晶パネル端子部において集積回路チップ（ＬＳＩ）等の半導体基板やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等を実装するために用いられている。
従来のＣＯＧ技術では、図４の点線部分に示すようなパネル端子部を作製するために、図５に示すような工程により、ガラス基板からなるパネルにＡＣＦ（anisotropic conductive film；異方性導電膜）を用いてＬＳＩとＦＰＣとが貼り合わされていた。具体的には、まず、ＣＯＧ用のＡＣＦが貼り付けられる（仮圧着）。次に、ＬＳＩが搭載され、ＦＰＣ用のＡＣＦが貼り付けられる（仮圧着）。最後に、ＦＰＣが圧着されていた。
【０００３】
しかしながら、従来の実装方法では、異方性導電膜であるＡＣＦを用いて基板上に複数種類の回路基板を搭載するに際し、複数種類の回路基板を基板上に搭載するためのＡＣＦが別々の工程において貼り付けられ、仮圧着されていた。例えば、液晶表示装置のパネル端子部においてＬＳＩとＦＰＣとをＡＣＦにより貼り付ける場合、ＬＳＩ用のＡＣＦとＦＰＣ用のＡＣＦとが別々の工程において仮圧着されていた。そのため、二つのＡＣＦを貼り合わせるために位置合わせを二度行う必要があり、このような二度の位置合わせは、ＬＳＩ用及びＦＰＣ用ＡＣＦの個々の搭載位置のバラツキの原因となっていた。
【０００４】
ところで、基板上に回路基板を搭載する技術に関し、下記のような装置や部材が開示されている。すなわち、集積回路チップが配線パターンに対して異方性導電膜を介して導電接続され、異方性導電膜が接続配線部を覆うように形成されている電気光学装置（例えば、特許文献１参照。）が開示されている。この装置においては、集積回路チップと電気素子とが一体の異方性導電膜によって基板上に実装されることになるが、電気素子は集積回路チップに電気的に接続されるものである。また、半導体装置の突起電極と基板に配置した透明電極とフレキシブル・プリント・サーキットとを接続するための導電性接着剤を有する液晶表示装置（例えば、特許文献２参照。）や、絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散混合させた異方性導電接着シートと、この異方性導電接着シートの一面に対して剥離可能に貼付けられる第１の保護シートと、前記異方性導電接着シートの他面に対して剥離可能に貼付けられる第２の保護シートとからなる異方性導電部材（例えば、特許文献３参照。）が開示されている。
【０００５】
更に、基板張出部の表面上には一体の異方性導電膜が貼着され、この上に半導体ＩＣチップと、フレキシブル配線基板の第２接続部が共に実装されている表示装置（例えば、特許文献４参照。）が開示されている。この装置においても、半導体ＩＣチップとフレキシブル配線基板の第２接続部とが一体の異方性導電膜によって基板上に実装されることになるが、異方性導電膜は半導体ＩＣチップとフレキシブル配線基板の第２接続部とを基板上に搭載した後も一体のままであり、半導体ＩＣチップとフレキシブル配線基板の第２接続部とが異方性導電膜を介して接続されることになる。
【０００６】
しかしながら、これらの装置においては、複数種類の回路基板が異方性導電膜を介して接続されないように構成することはできない。したがって、ＡＣＦ等のシートを用いて基板上に複数種類の回路基板を搭載する工程を行う生産工場において、これら複数種類の回路基板の貼り付けや仮圧着工程を削減することができ、また複数種類の回路基板を別々のＡＣＦ等のシートを用いて貼り付けたのと同様な状態で基板上に貼り付けることが可能であり、しかも複数種類の回路基板を貼り付ける個々のシートの位置精度を向上して高品位かつ高品質な製品を製造することができるようにする工夫の余地があった。
【特許文献１】特開２００１−２４２７９９号公報（第１、２頁）
【特許文献２】実開平７−３２９５３号公報（第１、２頁）
【特許文献３】特開平６−３３３６２３号公報（第１−４頁）
【特許文献４】特開２００２−３０５２２０号公報（第１、２、７−９頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、基板上に複数種類の回路基板を搭載するに際し、ＬＳＩ用やＦＰＣ用等のシート貼り付け位置精度を向上させることができ、搭載エリアの縮小化を図るとともに、貼り付け工程削減を可能とする接着シートを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、基板上に複数種類の回路基板を搭載するために用いられる接着シートについて種々検討したところ、複数種類の回路基板を貼り付けるために別々のシートを用いていることに着目し、これら個々のシートを一体化したものとすることにより、例えば、ＣＯＧ用ＡＣＦとＦＰＣ用ＡＣＦを一体化させ、パネル端子部に貼り付けることで、生産工場でのＦＰＣ用ＡＣＦの貼り付け、及び、仮圧着工程を削減でき、生産能力の向上を図ることができ、また複数種類の回路基板を別々のＡＣＦ等のシートを用いて貼り付けたのと同様な状態で基板上に貼り付けることが可能であり、しかもＡＣＦ貼り付け位置精度のバラツキを抑えることができることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
なお、従来技術は双方のＡＣＦが重なるのを防ぐため、双方のＡＣＦ間に若干のマージンが必要であった。本発明では、双方のＡＣＦを一体化することにより、ＡＣＦ間のマージンをなくすことで搭載エリアの縮小化が可能である。
【０００９】
すなわち、基板上に複数種類の回路基板を搭載するために用いられる接着シートであって、上記接着シートは、複数のシートが接続されて一体化され構成されたものである接着シートである。
上記複数のシートは、互いに異なる組成を有するものであることが好ましい。例えば、上記複数のシートが、第１の組成を有する第１のシートと第２の組成を有する第２のシートとを含む形態が挙げられる。これにより、複数種類の回路基板に合わせて接着シートの組成を調整することができる。
【００１０】
上記接着シートは、基板に貼り付けられた後に、第１のシートと第２のシートとの境界近傍の領域が帯状に基板から剥離可能なものであることにより、仮圧着することができるとともに、第１のシートにより貼り付けられる回路基板と第２のシートにより貼り付けられる回路基板とを電気的に分離することができる。この場合、上記接着シートは、帯状に剥離可能な領域と第１のシートとの境界及び帯状に剥離可能な領域と第２のシートとの境界にミシン目が付けられていることが好ましい。
【００１１】
上記接着シートは、複数のシートの片面に剥離可能な状態で貼り合わされる保護シートを更に備えたものであることにより、接着シートを基板へ貼り付ける際や、回路基板を接着シート上に貼り付けるまでシートを保護することができる。保護シートは、基板に貼り付けられる面とは反対側の面で、回路基板が貼り付けられる面に剥離可能な状態で貼り合わされることになる。
この場合、上記保護シートは、第１のシート上に形成された部分と第２のシート上に形成された部分とが別々に剥離可能であること、また、上記保護シートは、基板に貼りつけられた後に、第１のシートと第２のシートとの境界近傍で帯状に剥離可能な領域と共に剥離可能な帯状の部分を含むことが好ましい。
【００１２】
また上記保護シートは、第１のシートと第２のシートとの境界近傍で帯状に剥離可能な領域及び第１のシートに貼り合わされた第１の部分保護シートと、第２のシートに貼り合わされた第２の部分保護シートとを含み、該第１の部分保護シートは、基板に貼りつけられた後に、第１のシートと第２のシートとの境界近傍で帯状に剥離可能な領域と共に剥離可能であることにより、第１のシート上の保護シートとともに、帯状に剥離可能な領域を剥離することができ、生産工程における工程数を減らすことができる。
【００１３】
上記接着シートは、第１のシートが第２のシートよりも多量の導電粒子を含むことにより、また、上記接着シートは、第１のシート及び第２のシートが導電粒子を含み、該第１のシートに含まれる導電粒子の直径は、第２のシートに含まれる導電粒子の直径よりも小さいことにより、接着シート上に貼り付けられる回路基板の電極面積等によりシートの電気特性を最適化することができる。更に、上記接着シートは、第２のシートが第１のシートよりも多量のゴム粒子を含むことにより、接着シートや回路基板の熱膨張係数等によりシートの物性を調整することができる。
【００１４】
本発明の接着シートは、液晶表示装置を製造するためのＣＯＧ技術等において、液晶パネル端子部にＬＳＩやＦＰＣ等を実装するために好適なものである。すなわち、上記複数種類の回路基板は、半導体基板及びフレキシブルプリント基板を含むものであることが好ましい。この場合、第１のシートに半導体基板が貼り付けられ、第２のシートにフレキシブルプリント基板が貼り付けられることになる。
【００１５】
上記接着シートを用いて構成される液晶表示装置もまた本発明の一つである。
本発明の接着シートや液晶表示装置の構成としては、上述したような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素を含んでいてもよく、特に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の接着シートによれば、基板上に複数種類の回路基板を搭載するに際し、シート貼り付け位置精度を向上させることができ、搭載エリアの縮小化を図るとともに、生産工場での貼り付け工程や仮圧着工程の削減が可能となる。例えば、表示装置のパネル端子部にＡＣＦを用いてＬＳＩやＦＰＣ等の回路基板を搭載する場合、ＣＯＧ用ＡＣＦ及びＦＰＣ用ＡＣＦの貼り付け及び仮圧着工程を削減でき、生産能力の向上を図るとともに、ＡＣＦ貼り付け位置精度のバラツキを抑えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に本発明を実施するための最良の形態として接着シートに具現化させた例を掲げ、図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施の形態のみに限定されるものではない。
本実施形態では、液晶表示装置のパネル端子部においてＡＣＦとしての接着シートを用いてＬＳＩ及びＦＰＣを搭載する例を示す。
本実施形態における接着シートは、複数のシートが共通の一つの面を形成するように接続されて構成されたものであるが、複数のシートが接続されて一体化され構成されたものである限り特に限定されるものではない。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１−１は、本実施形態の接着シートの構成を示す模式図である。
図１−１では、第１のシート(1)と第２のシート(2)とが帯状の領域のスリット(4)を介して接合されている。スリット(4)は、接着シートを基板に貼り付けた後に、基板から剥離可能なものである。
第１のシート(1)と第２のシート(2)とは、隣り合わせで接合してもよいが、このように第１のシート(1)と第２のシート(2)との境界近傍の領域に帯状の領域(4)を設けることが好ましい。このような接着シートは、ガラス基板の主面上に互いに複数種類の回路基板を搭載するために用いられることになる。
【００１９】
第１のシート(1)及び第２のシート(2)の一方の主面上には、剥離可能な状態で貼り合わされる保護シート（フィルム）が重ねられ、第１のシート(1)の主面上に形成された部分(3)と第２のシートの主面上に形成された部分(3′)とが別々に剥離可能な状態となっている。また、第１のシート(1)と第２のシート(2)との境界近傍には、２本のミシン目(5)が入れられており、これによって、第１のシート(1)と第２のシート(2)との境界近傍のシート(4)と、この部分に重なる保護シート(4′)とを剥がすことができるようになっている。このように保護シートは、基板に貼りつけられた後に、第１のシート(1)と第２のシート(2)との境界近傍で帯状に剥離可能な領域(4)と共に剥離可能な帯状の部分(4′)を含み、第１のシート(1)と第２のシート(2)との境界近傍の領域(4及び4′)が基板に貼りつけられた後に帯状に基板から剥離可能となっている。
【００２０】
実施の形態において保護シートは、第１のシートや第２のシートに保護シートが貼り合わされていることがわかりやすいように、概念的に色付けして示されている。この実施の形態では、図１−１において２本のミシン目(5)により保護シートが(3)、(4′)、(3′)の３つの部分に分けられることになる。
【００２１】
本実施形態の接着シートにおいては、ＬＳＩが貼り合わされる部分のシートには、導電性粒子が多量に含まれている。一方、ＦＰＣが貼り合わされるシートには、ＬＳＩが貼り合わされる部分のシートよりも導電性粒子の量が少ない。これは、ＬＳＩが搭載される部分の方が、電極面積が小さいためである。また、ＬＳＩが貼り合わされる部分のシートに含まれる導電性粒子の直径は、ＦＰＣが貼り合わされるシートに含まれる導電性粒子よりも小さいことが望ましい。例えば、ＬＳＩが貼り合わされる部分のシートに含まれる導電性粒子の直径は、３〜５μｍであり、また、ＦＰＣが貼り合わされるシートに含まれる導電性粒子の直径は、５〜１０μｍであることが好適である。
導電性粒子としては、例えば、金属粒子やカーボン粒子、また、プラスチック粒子に金属メッキを施したもの等を用いることができる。
【００２２】
また本実施形態の接着シートには、ゴム粒子が含まれていてもよい。ゴム粒子が混入されると、シートの膨張係数が低くなるからである。ここで、接着シートの熱膨張係数は、ＬＳＩやＦＰＣ等に比べて大きい。そのため、加熱時において熱膨張係数の違いによりＬＳＩ等が反ってしまうおそれがある。このような現象を充分に抑制するために、ゴム粒子を混入することが好適である。なお、ＬＳＩの方がＦＰＣよりも熱膨張係数が小さいため、ＬＳＩが貼り合わされる側の接着シートには、ＦＰＣが貼り合わせ側の接着シートよりもゴム粒子の量を少なくする。
【００２３】
なお、第１のシート及び第２のシートの材質等については特に限定されるものではなく、通常ＡＣＦを構成する材質等であればよい。例えば、樹脂基材中に導電性粒子が分散されたものを用いることができる。その厚さとしては、１８〜２５μｍであることが好適である。また、保護シートとしても、通常ＡＣＦの保護シートとして用いられるものであればよく、例えば、無機質シートやポリイミド樹脂等の有機質シート、これらの無機質シートと有機質シートとの積層構造のシート等を用いることができ、その厚さとしては、３０    〜５０μｍであることが好適である。
【００２４】
以下に、図１−２を用いて、本実施形態における接着シートの使用方法の一形態について説明する。
図１−２は、図１−１に示される接着シートを用いてＬＳＩ及びＦＰＣを順次貼り合わせる工程を示す概念図であり、パネル端子部を上から見た図である。
まず、（ａ）に示すように、接着シートがガラス基板の所定位置に位置合わせされた状態で仮圧着される。次に、（ｂ）に示すように、接着シートの中央の境界部分(9)にあたる接着シートとこの部分の保護シートとをまとめて剥がした後、（ｃ）に示すように、第１のシートに該当する下側の領域(10)の保護シートを剥がす。その後、（ｄ）に示すように、保護シートを剥がした領域(10)にＬＳＩ(11)を圧着し、次いで、（ｅ）に示すように、第２のシートに該当する上側の領域(8)の保護シートを剥がす。最後に、（ｆ）に示すように、保護シートを剥がした領域(8)にＦＰＣ(12)を圧着する。以上の工程により、ＬＳＩ及びＦＰＣが貼り合わされることとなる。これにより、第１のシートに半導体基板が貼り付けられ、第２のシートにフレキシブルプリント基板が貼り付けられることになる。
なお、基板は、ガラス基板であることが好適であるが、それに限定されるものではなく、用途に応じて基板を形成する材料を適宜選択すればよい。
【００２５】
本実施形態においては、図５に示されるような従来の形態と比較して、ＬＳＩ用及びＦＰＣ用の個々のＡＣＦの貼り付け精度が向上され、搭載エリアが縮小化されることになる。また貼り付け工程を削減することができる。
本実施形態で示されるような貼り付け工程によるパネル端子部及び液晶表示装置の製造方法や、該製造方法により製造される液晶表示装置は、本発明の好ましい実施形態の例である。
【００２６】
（第２の実施形態）
図２−１は、本実施形態の接着シートの構成を示す模式図である。
図２−１では、第１のシート(1)と第２のシート(2)とが帯状の領域のスリット(4)を介して接合されている。スリット(4)は、接着シートを基板に貼り付けた後に、基板から剥離可能なものである。第１のシート(1)及び第２のシート(2)の主面上には、保護シート（フィルム）(3)が重ねられている。また、第１のシート(1)と第２のシート(2)との境界近傍には、１本のミシン目(5)が入れられている。これによって、第１のシート(1)と第２のシート(2)との境界近傍(4)の接着シートと、図２−１中の領域(6)部分の保護シートとをまとめて剥がすことができるようになっている。このように本実施形態の保護シートは、第１のシート(1)と第２のシート(2)との境界近傍で帯状に剥離可能な領域(4)及び第１のシート(1)を覆うように貼り合わされた第１の部分保護シート(6)と、第２のシート(2)を覆うように貼り合わされた第２の部分保護シート(6′)とを含み、第１の部分保護シート(6)は、基板に貼りつけられた後に、第１のシート(1)と第２のシート(2)との境界近傍で帯状に剥離可能な領域(4)と共に剥離可能である。
その他の構成や組成については、第１の実施形態と同様である。
この実施の形態においても保護シートは、概念的に色付けして示され、図２−１において１本のミシン目(5)により保護シートが(6)、(6′)の２つの部分に分けられることになる。
【００２７】
以下に、図２−２を用いて、本実施形態における接着シートの使用方法の一形態について説明する。
図２−２は、図２−１に示される接着シートを用いてＬＳＩ及びＦＰＣを貼り合わせる工程を示す概念図であり、パネル端子部を上から見た図である。
まず、（ａ）に示すように、接着シートがガラス基板の所定位置に位置合わせされた状態で仮圧着される。次に、（ｂ）に示すように、点線で囲まれた部分（(9)及び(10)）の保護シートを剥がす。これにより、中央部分(9)のシート(4)も一緒に剥がれるが、このときの接着シートは図３に示すような状態となっている。その後、（ｃ）に示すように、第１のシートに該当する下側の領域(10)ＬＳＩ(11)を圧着し、次いで、（ｄ）に示すように、第２のシートに該当する上側の領域(8)の保護シートを剥がす。最後に、（ｅ）に示すように、保護シートを剥がした領域(8)にＦＰＣ(12)を圧着する。以上の工程により、ＬＳＩ及びＦＰＣが貼り合わされることとなる。
【００２８】
本実施形態においても、上述したのと同様な作用効果を奏することになり、この場合には、貼り付け工程を第１の実施形態よりも更に削減することができる。
本実施形態で示されるような貼り付け工程によるパネル端子部及び液晶表示装置の製造方法や、該製造方法により製造される液晶表示装置もまた、本発明の好ましい実施形態の例である。
【００２９】
上述した実施形態は、液晶表示装置のパネル端子部に適用した例であるが、複数のシートが一体化された接着シートは、このような実施形態の他にも、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置等の各種表示装置や、複数種類の回路基板を基板上に貼り付けたり仮圧着したりする工程をともなう電子・電気機器に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１−１】第１の実施形態の接着シートの構成を示す模式図である。
【図１−２】図１−１に示される接着シートを用いてＬＳＩ及びＦＰＣを貼り合わせる工程を示すフローチャートである。
【図２−１】第２の実施形態の接着シートの構成を示す模式図である。
【図２−２】図２−１に示される接着シートを用いてＬＳＩ及びＦＰＣを貼り合わせる工程を示すフローチャートである。
【図３】図２−２の使用方法において、（ｂ）の工程を経た後の接着シートの状態を示す概念図である。
【図４】ＬＳＩ及びＦＰＣが搭載された液晶パネルを示す概念図である。
【図５】従来の接着シートを用いてＬＳＩ及びＦＰＣを貼り合わせる工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００３１】
１    ：第１のシート
２    ：第２のシート
３    ：保護シート（第１のシート上）
３′  ：保護シート（第２のシート上）
４    ：境界近傍領域（スリット領域）
４′  ：保護シートの境界近傍領域（スリット領域）
５    ：ミシン目
６    ：第１の部分保護シート
６′  ：第２の部分保護シート
７    ：ガラス基板
８    ：領域
９    ：境界領域
１０  ：領域
１１  ：ＬＳＩ
１２  ：ＦＰＣ
１３  ：パネル
１４  ：ＣＯＧ用ＡＣＦ
１５  ：ＦＰＣ用ＡＣＦ
１００：第１の実施形態の接着シート
２００：第２の実施形態の接着シート
【図１−１】
2006056995.tif 000003
【図１−２】
2006056995.tif 000004
【図２−１】
2006056995.tif 000005
【図２−２】
2006056995.tif 000006
【図３】
2006056995.tif 000007
【図４】
2006056995.tif 000008
【図５】
2006056995.tif 000009