(57)【要約】【課題】  フォトリソグラフィ法によって透過性が小さい感光性ペースト層または膜厚の厚い感光性ペースト層などによって形成されたパターンに不備が発生するのを防止する。【解決手段】  フォトリソグラフィ法において、前面ガラス基板１１上に積層して形成された黒銀層Ｌ１および白銀層Ｌ２を露光マスクＭ１を介して露光させる露光工程と、この露光工程において露光された黒銀層Ｌ１および白銀層Ｌ２を現像する現像工程と、この現像工程の後に、露光工程において硬化した白銀層Ｌ２の白銀電極形成部分Ｌ２ａをパターン研磨ブラシ２０Ｃｂによって研磨する研磨工程が行われる。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された感光性ペースト層を露光マスクを介して露光させる露光工程と、この露光工程における露光によって硬化した部分以外の部分の感光性ペーストを除去する現像工程を経て基板上に感光性ペーストによる所要のパターンを形成するパターン形成方法において、
前記現像工程の後に、露光工程において硬化した感光性ペースト層を研磨する研磨工程が行われることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
前記研磨工程が、研磨ブラシが回転しながら基板のパターン形成面に接触して硬化している感光性ペースト層をブラッシングすることにより行われる請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項３】
前記研磨ブラシによるブラッシングが、現像された感光性ペースト層の露光側部分に対して行われる請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項４】
前記現像工程の後に、現像後の感光性ペースト層を洗浄する洗浄工程が行われ、この洗浄工程と並行して研磨工程が行われる請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項５】
前記感光性ペースト層が、露光を行う光に対する透過率が１．０未満の材料によって形成されているか、または、露光を行う光に対する透過率を減少させる膜厚を有している請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項６】
前記感光性ペースト層が基板上に積層して形成された複数のペースト層からなり、この複数のペースト層のうち少なくとも外側のペースト層が露光を行う光に対する透過率が１．０未満の材料によって形成されているか、または、露光を行う光に対する透過率を減少させる膜厚を有しており、研磨工程における研磨が、感光性ペースト層の複数のペースト層のうち少なくとも外側のペースト層に対して行われる請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項７】
感光性ペースト層が形成された基板が搬入されてこの基板上の感光性ペースト層を露光マスクを介して露光させる露光室と、
この露光室内における露光によって硬化した部分以外の部分の感光性ペースト層を現像液によって現像して除去する現像室と、
この現像室において現像された感光性ペースト層を研磨する研磨室と、
を備えていることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項８】
前記研磨室内に回転駆動される研磨ブラシが備えられ、この研磨ブラシが、基板の現像された感光性ペースト層によって所要のパターンが形成されている側の面に回転しながら接触してブラッシングを行うことにより、現像された感光性ペースト層の研磨を行う請求項７に記載のパターン形成装置。
【請求項９】
前記研磨ブラシが、現像された感光性ペースト層の露光側部分に対してブラッシングを行う請求項８に記載のパターン形成装置。
【請求項１０】
前記研磨室が洗浄室と兼用されて、現像された感光性ペースト層の洗浄と研磨が並行して行われる請求項７に記載のパターン形成装置。
【請求項１１】
前記感光性ペースト層が、露光を行う光に対する透過率が１．０未満の材料によって形成されているか、または、露光を行う光に対する透過率を減少させる膜厚を有している請求項７に記載のパターン形成装置。
【請求項１２】
前記感光性ペースト層が基板上に積層して形成された複数のペースト層からなり、この複数のペースト層のうち少なくとも外側のペースト層が露光を行う光に対する透過率が１．０未満の材料によって形成されているか、または、露光を行う光に対する透過率を減少させる膜厚を有しており、研磨室における研磨が、感光性ペースト層の複数のペースト層のうち少なくとも外側のペースト層に対して行われる請求項７に記載のパターン形成装置。
【請求項１３】
基板上に形成された感光性の電極形成材ペースト層が露光マスクを介して露光され、この露光によって硬化した部分以外の部分の電極形成材ペースト層が現像によって除去されて所要の電極のパターンが形成された後、この所要の電極のパターンを形成する硬化した電極形成材ペースト層が研磨されて成形された電極を備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項１４】
前記電極が、行電極を構成する金属製のバス電極である請求項１３に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１５】
前記バス電極が、白銀層と黒銀層の二層の金属層によって形成されている請求項１４に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１６】
前記白銀層と黒銀層のうち、外側に位置する金属層が研磨されている請求項１５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板上へのパターン形成方法および装置と、この方法または装置によって製造されるプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、基板上に所要の形状のパターンを形成する際には、フォトリソグラフィ法が良く用いられている。
【０００３】
例えば、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）の放電を発生させるための電極の形成は、ガラス基板上に銀やＩＴＯ等の感光性ペーストが塗布され、この感光性ペーストが、フォトリソグラフィ法によって所要のパターンを有する露光マスクを介して露光されることによりパターニングされ、その後に、感光性ペーストの未硬化部分を除去する現像工程と、ガラス基板上に形成されたパターン部分を焼成する焼成工程を経て行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような従来のフォトリソグラフィ法によるパターン形成方法は、以下に述べるような問題点を有している。
【０００５】
すなわち、フォトリソグラフィ法は、図１（ａ）に示されるように、先ず、ガラス基板１上に感光性ペースト層２が形成された後、この感光性ペースト層２に対して、所要のパターンの開口部Ｍａが形成された露光マスクＭを介して露光が行われる。
【０００６】
このとき、この感光性ペースト層２を形成するペースト材が、露光に用いられる例えば紫外線等に対して透過性を有しない金属材料等である場合や、半透過性であっても感光性ペースト層２の膜厚が厚い場合などには、図１（ｂ）に示されるように、露光マスクＭの開口部Ｍａに対向している部分の感光性ペースト層２のうち、その表面部分２ａは露光によって硬化（架橋）する（以下、硬化部分２ａという）が、感光性ペースト層２のガラス基板１に近い部分２ｂは、未露光のために未硬化（未架橋）のままになっている（以下、未硬化部分２ｂという）といった状態が発生する。
【０００７】
この状態で、次の現像工程が行われると、感光性ペースト層２の硬化部分２ａがフォトレジストと同様に機能して、感光性ペースト層２の露光マスクＭによって遮光されることによって未硬化のままの部分２ｃが、現像液によって溶解されて除去されるが、このとき、図１（ｃ）に示されるように、感光性ペースト層２の硬化部分２ａとガラス基板１の間にも現像液ｄが回り込んで、未硬化部分２ｂの外壁部を溶解してしまうため、現像工程の終了後には、硬化部分２ａの両端部２ａ１が未硬化部分２ｂの側部からひさし状に食み出した形状になる。
【０００８】
このため、この硬化部分２ａの未硬化部分２ｂからひさし状に食み出した部分２ａ１が後工程において千切れて、図１（ｃ）に符号ｗによって示されるようにガラス基板１上に付着し、これがガラス基板１の欠陥の原因になったり、また、焼成工程において、図１（ｄ）に示されるように硬化部分２ａのひさし部分２ａ１がカールし、通電時にそのカールしたひさし部分２ａ１に電荷が集中して断線する等の虞が発生する。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−１９５４３１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
この発明は、上記のような従来のフォトリソグラフィ法によって基板上にパターンを形成する際の問題点を解決することをその課題の一つとしている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の発明（請求項１に記載の発明）によるパターン形成方法は、上記目的を達成するために、基板上に形成された感光性ペースト層を露光マスクを介して露光させる露光工程と、この露光工程における露光によって硬化した部分以外の部分の感光性ペーストを除去する現像工程を経て基板上に感光性ペーストによる所要のパターンを形成するパターン形成方法において、前記現像工程の後に、露光工程において硬化した感光性ペースト層を研磨する研磨工程が行われることを特徴としている。
【００１２】
第２の発明（請求項６に記載の発明）によるパターン形成装置は、前記目的を達成するために、感光性ペースト層が形成された基板が搬入されてこの基板上の感光性ペースト層を露光マスクを介して露光させる露光室と、この露光室内における露光によって硬化した部分以外の部分の感光性ペースト層を現像液によって現像して除去する現像室と、この現像室において現像された感光性ペースト層を研磨する研磨室とを備えていることを特徴としている。
【００１３】
第３の発明（請求項１１に記載の発明）によるプラズマディスプレイパネルは、前記目的を達成するために、基板上に形成された感光性の電極形成材ペースト層が露光マスクを介して露光され、この露光によって硬化した部分以外の部分の電極形成材ペースト層が現像によって除去されて所要の電極のパターンが形成された後、この所要の電極のパターンを形成する硬化した電極形成材ペースト層が研磨されて成形された電極を備えていることを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
この発明は、露光機を有する露光チェンバと、現像機を有する現像チェンバと、洗浄機およびパターン研磨ブラシを有する洗浄チェンバとを備えたパターン形成装置と、このパターン形成装置によって、基板上に形成された感光性ペースト層を露光マスクを介して露光させる露光工程と、この露光工程における露光によって硬化した部分以外の部分の感光性ペーストを除去する現像工程と、この現像工程の後に、感光性ペースト層の露光工程において硬化した部分を研磨する研磨工程が行われるパターン形成方法を、その最良の実施形態としており、さらに、このパターン形成方法および装置によって成形された電極を有するＰＤＰをその最良の実施形態としている。
【００１５】
上記パターン形成方法および装置によれば、フォトリソグラフィ法を用いて基板上に所要のパターンを形成する場合に、パターンの形成材料である感光性ペーストが十分な透過性を有していない場合や形成するパターンの膜厚が厚くその透過性が低下する場合等に、露光工程において露光を行う際の光が感光性ペースト層の最深部まで届かず、現像工程において露光により硬化した部分に所謂ひさし部分が形成されてしまう場合に、現像工程後の研磨工程において、硬化した感光性ペースト層に現像によって形成されたひさし部分が研磨されて除去されるので、従来のようなひさし部分が脱落して基板に付着することにより基板に不良が生じたり、また、後の焼成工程においてひさし部分がカールして変形を生じる等のパターン形成の際の不都合が除去される。
【００１６】
そして、このパターン形成方法および装置によって形成された電極を有するＰＤＰは、フォトリソグラフィ法による電極の形成の際にパネルを構成する基板に不良が発生したり、また、フォトリソグラフィ法によって形成された電極に、通電時の電荷集中によって、断線などが発生するのを防止することが出来るようになる。
【実施例】
【００１７】
この発明は、フォトリソグラフィ法を用いて基板上に所要のパターンの構造物を形成するあらゆる場合について適用が可能であるが、以下においては、この発明を、ＰＤＰのガラス基板上に行電極を構成する金属製のバス電極を形成する場合に適用した例について説明を行う。
【００１８】
先ず、この発明の実施形態における実施例の説明を行う前に、この実施例において発明の実施の対象となるＰＤＰの構成を、図２に基づいて説明する。
【００１９】
この図２は、ＰＤＰを列方向（パネルの上下方向）に沿って断面した図であって、ＰＤＰの表示面となる前面ガラス基板１１の背面に、それぞれが表示ラインを形成する複数の行電極対（Ｘ，Ｙ）が、前面ガラス基板１１の行方向（図２の紙面に対して垂直方向）に延びるとともに列方向（図２の左右方向）に平行に並設されている。
【００２０】
この行電極対（Ｘ，Ｙ）を構成する行電極Ｘ，Ｙは、それぞれ、前面ガラス基板１１の行方向に帯状に延びる金属膜からなるバス電極Ｘａ，Ｙａと、このバス電極Ｘａ，Ｙａの等間隔位置からそれぞれ対になっている相手の行電極側に突出するＩＴＯ等の透明導電膜からなる透明電極Ｘｂ，Ｙｂとによって構成されている。
【００２１】
そして、この行電極Ｘ，Ｙのバス電極Ｘａ，Ｙａは、それぞれ、ガラス基板１１上に形成された黒銀層Ｘａ１，Ｙａ１と、この黒銀層Ｘａ１，Ｙａ１上に積層して形成された白銀層Ｘａ２，Ｙａ２とによる二層構造を有している。
【００２２】
このようにバス電極Ｘａ，Ｙａが、黒銀層Ｘａ１，Ｙａ１と白銀層Ｘａ２，Ｙａ２の二層構造に形成されるのは、ＰＤＰの非表示領域部分に入射する外光が、このＰＤＰの非表示領域部分に配置されたバス電極Ｘａ，Ｙａの黒銀層Ｘａ１，Ｙａ１によって反射されることにより、画面のコントラストが向上されるとともに、白銀層Ｘａ２，Ｙａ２によってバス電極Ｘａ，Ｙａの抵抗値の低下が防止されるためである。
【００２３】
この行電極対（Ｘ，Ｙ）は、前面ガラス基板１１の背面に形成された誘電体層１２によって被覆されており、この誘電体層１２の背面側は、ＭｇＯからなる保護層１３によって被覆されている。
【００２４】
一方、前面ガラス基板１１と放電空間を介して平行に配置された背面ガラス基板１４の表示側の面上には、列電極Ｄが、行電極対（Ｘ，Ｙ）と直交する方向（列方向）に延びるように互いに所定の間隔を開けて平行に並設されている。
【００２５】
この列電極Ｄは、背面ガラス基板１４上に形成された列電極保護層１５によって被覆され、この列電極保護層１５上に放電セルＣを区画する隔壁１６が形成され、さらに、隔壁１６によって区画された各放電セルＣ内に、それぞれ赤，緑，青の三原色に色分けされた蛍光体層１７が形成されている。
【００２６】
図３は、この発明によるパターン形成装置の実施形態における一実施例を示す概略構成図である。
【００２７】
この図３において、パターン形成装置２０は、フォトリソグラフィ法による露光工程が行われる露光チェンバ２０Ａと、現像工程が行われる現像チェンバ２０Ｂと、洗浄工程が行われる洗浄チェンバ２０Ｃが順に配列されており、この露光チェンバ２０Ａおよび現像チェンバ２０Ｂ，洗浄チェンバ２０Ｃ内に、上流側（図３において左側）の露光チェンバ２０Ａから下流側（図３において右側）の洗浄チェンバ２０Ｃに向かって延びるローラ・コンベア２１が設置されている。
【００２８】
露光チェンバ２０Ａ内には、その天井部に露光機２０Ａａが取り付けられている。  
現像チェンバ２０Ｂ内には、その天井部に現像機２０Ｂａが取り付けられている。
【００２９】
そして、洗浄チェンバ２０Ｃ内には、その天井部に洗浄機２０Ｃａが取り付けられているとともに、ローラ・コンベア２１の上方位置においてローラ・コンベア２１の搬送方向と直交する向きの水平軸を中心に回転される複数（図示の例では二個）のパターン研磨ブラシ２０Ｃｂが取り付けられている。
【００３０】
このパターン形成装置２０に搬入されるＰＤＰの前面ガラス基板１１上には、図４に示されるように、予め、行電極のバス電極を形成するための黒銀層Ｌ１と白銀層Ｌ２が二層に積層されて形成されている。
【００３１】
この前面ガラス基板１１への黒銀層Ｌ１と白銀層Ｌ２の形成は、以下のようにして行われる。
【００３２】
すなわち、先ず、前面ガラス基板１１上に、感光性の黒銀ペーストがべた印刷され、この後、この感光性黒銀ペーストが乾燥されることによって、厚さ数μｍの黒銀層Ｌ１が形成される。
【００３３】
そして、この黒銀層Ｌ１上に、感光性の白銀ペーストがさらにべた印刷されて、乾燥されることにより、厚さ数μｍの白銀層Ｌ２が形成される。
【００３４】
このようにして黒銀層Ｌ１および白銀層Ｌ２が積層して形成された前面ガラス基板１１は、黒銀層Ｌ１および白銀層Ｌ２が形成されている面が上向きにされた状態で、図３に示されるように、露光チェンバ２０Ａの上流側からローラ・コンベア２１によって搬送されながら、露光チェンバ２０Ａおよび現像チェンバ２０Ｂ，洗浄チェンバ２０Ｃ内に順次搬入される。
【００３５】
このローラ・コンベア２１によって前面ガラス基板１１が露光チェンバ２０Ａ内に搬入されると、この露光チェンバ２０Ａ内において、図５に示されるように、バス電極Ｘａ，Ｙａ（図２参照）の形成位置に所要の形状の開口部Ｍ１ａが形成された露光マスクＭ１が前面ガラス基板１１上に位置決めされ、この露光マスクＭ１を介して、露光機２０Ａａから前面ガラス基板１１上の黒銀層Ｌ１および白銀層Ｌ２に対して紫外線が照射されて、露光工程が行われる。
【００３６】
この露光工程において、図６に示されるように、黒銀層Ｌ１および白銀層Ｌ２のうち、外側に位置する白銀層Ｌ２は、その露光マスクＭ１の開口部Ｍ１ａに対向する部分（以下、この部分を白銀電極形成部分Ｌ２ａという）が紫外線の照射によって架橋反応して硬化するが、この白銀層Ｌ２の露光マスクＭ１の開口部Ｍ１ａに対向する部分の下側に位置する黒銀層Ｌ１の部分（以下、この部分を黒銀電極形成部分Ｌ１ａという）は、白銀層Ｌ２の透過率が低いため、ほとんど硬化しない。
【００３７】
この露光工程の終了後、前面ガラス基板１１は、ローラ・コンベア２１によって次の現像チェンバ２０Ｂ内に搬入され、この現像チェンバ２０Ｂ内において、現像機２０Ｂａから前面ガラス基板１１上の黒銀層Ｌ１および白銀層Ｌ２に対して現像液が噴射されて、現像工程が行われる。
【００３８】
この現像チェンバ２０Ｂ内における現像工程において、露光チェンバ２０Ａ内での露光工程において、白銀層Ｌ２の露光マスクＭ１によって遮光されて硬化していない（架橋していない）部分とこの白銀層Ｌ２の硬化していない部分の下側に位置する黒銀層Ｌ１の部分とが溶解されて除去される。
【００３９】
このとき、図６において、白銀層Ｌ２の露光によって硬化している白銀電極形成部分Ｌ２ａの下側に位置している黒銀層Ｌ１の黒銀電極形成部分Ｌ１ａは、前述したように白銀層Ｌ２によって遮光されてほとんど硬化していないため、現像液ｄが上層部の白銀電極形成部分Ｌ２ａの両側の端部から内側方向に周り込んで、黒銀電極形成部分Ｌ１ａの側部を溶解させる。
【００４０】
これによって、白銀電極形成部分Ｌ２ａの両側の端部が、それぞれ黒銀電極形成部分Ｌ１ａの側面から外方に食み出して、その部分に、所謂ひさし部分Ｌ２ａ１がそれぞれ形成されてしまう。
【００４１】
この現像工程の終了後、前面ガラス基板１１は、ローラ・コンベア２１によって次の洗浄チェンバ２０Ｃ内に搬入され、この洗浄チェンバ２０Ｃ内において、洗浄機２０Ｃａから前面ガラス基板１１上に洗浄液が噴射されることにより、現像工程において付着した現像液等の洗浄を行う洗浄工程が行われる。
【００４２】
このとき、洗浄チェンバ２０Ｃ内においては、図７に示されるように、パターン研磨ブラシ２０Ｃｂが図示しない駆動モータによって水平軸を中心に図において反時計回り方向に回転されており、ローラ・コンベア２１によって洗浄チェンバ２０Ｃ内を洗浄液が吹き掛けられながら搬送されてくる前面ガラス基板１１の上面（黒銀電極形成部分Ｌ１ａおよび白銀電極形成部分Ｌ２ａが形成されている側の面）に、パターン研磨ブラシ２０Ｃｂが回転しながら接触されて行く。
【００４３】
このようにして、洗浄チェンバ２０Ｃ内において、洗浄工程の進行と並行して、回転するパターン研磨ブラシ２０Ｃｂによって、前面ガラス基板１１の黒銀電極形成部分Ｌ１ａおよび白銀電極形成部分Ｌ２ａが形成されている側の面をブラッシングする研磨工程が行われる。
【００４４】
この研磨工程によって、前面ガラス基板１１上の白銀電極形成部分Ｌ２ａに形成されていたひさし部分Ｌ２ａ１が、パターン研磨ブラシ２０Ｃｂによって研磨され、洗浄液によって洗い流されることによって、前面ガラス基板１１上から除去される。
【００４５】
以上のようにして、白銀電極形成部分Ｌ２ａは、洗浄工程および研磨工程を経てひさし部分Ｌ２ａ１が除去されることにより、図８に符号Ｌ２ｂによって示されるように、両側面がそれぞれ黒銀電極形成部分Ｌ１ａの側面とほぼ面一になった形状に成形される。
【００４６】
この後、この前面ガラス基板１１上に所要のパターンに成形された白銀電極形成部分Ｌ２ｂと黒銀電極形成部分Ｌ１ａは、次の図示しない焼成炉内で行われる焼成工程において焼成されて、二層構造のバス電極Ｘａ，Ｙａ（図２参照）が形成される。
【００４７】
なお、研磨工程は、上記の例に限らず、現像工程の終了後、焼成工程が開始されるまでの間の何れかの時点で行われれば良いが、洗浄工程と並行して実施されることにより、パターン研磨ブラシ２０Ｃｂによるブラッシングによって白銀電極形成部分Ｌ２ａから分離されたひさし部分Ｌ２ａ１が、洗浄機２０Ｃａから噴射される洗浄液によって洗い流されるので、前面ガラス基板１１に付着することなく、完全に除去されるようになる。
【００４８】
以上のように、上記のパターン形成装置および方法によれば、前面ガラス基板１１の不要の部分にバス電極Ｘａ，Ｙａの形成材料が付着してパネル不良が生じたり、また、バス電極Ｘａ，Ｙａに焼成によってカールが生じて、通電の際に断線が発生したりする虞のないＰＤＰを製造することが可能になる。
【００４９】
なお、上記の実施例においては、ＰＤＰの行電極の黒銀と白銀の二層構造のバス電極を形成する場合を例に挙げて説明を行ったが、この発明によるパターン形成装置および方法は、上記の例の場合に限らず、銀以外の他の金属によってバス電極を形成する場合や、一層構造または三層以上の構造のバス電極を形成する場合、バス電極以外の他の電極を形成する場合、さらには、ＰＤＰ以外の製品について感光性ペーストにより所要のパターンの構造物を形成する場合等において、パターンの形成材料である感光性ペーストが露光を行う光に対して透過率が１．０未満であって十分な透過性を有していない場合や、形成するパターンの膜厚が厚い場合などに、フォトリソグラフィ法の露光工程において露光を行う際の光が感光性ペースト層の最深部まで届かず、現像工程において露光により硬化した部分に所謂ひさし状の部分が形成されてしまうようなあらゆる場合に適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】従来のフォトリソグラフィ法によるパターン形成時の態様を示す説明図である。
【図２】この発明によるＰＤＰの実施形態における一実施例を示す断面図である。
【図３】この発明によるパターン形成装置の実施形態における一実施例を示す概略構成図である。
【図４】この発明によるパターン形成方法の実施形態における一実施例の説明において、感光性ペースト層の形成状態を示す説明図である。
【図５】同例の露光工程を示す説明図である。
【図６】同例の現像工程を示す説明図である。
【図７】同例の研磨工程を示す説明図である。
【図８】同例において研磨工程後のパターンの成形状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１１            …前面ガラス基板
２０            …パターン形成装置
２０Ａ          …露光チェンバ（露光室）
２０Ａａ        …露光機
２０Ｂ          …現像チェンバ（現像室）
２０Ｂａ        …現像機
２０Ｃ          …洗浄チェンバ（洗浄室，研磨室）
２０Ｃａ        …洗浄機
２０Ｃｂ        …パターン研磨ブラシ（研磨ブラシ）
２１            …ローラ・コンベア
Ｌ１            …黒銀層（感光性ペースト層）
Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ  …黒銀電極形成部分
Ｌ２            …白銀層（感光性ペースト層）
Ｌ２ａ          …白銀電極形成部分
Ｌ２ａ１        …ひさし部分
Ｍ１            …露光マスク
Ｍ１ａ          …開口部
Ｘ，Ｙ          …行電極（電極）
Ｘａ，Ｙａ      …バス電極（電極）
ｄ              …現像液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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