(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザ加工装置における加工ヘッドと被加工面とのギャップを一定とする倣い制御を、被加工面の反りや傾斜などの状態に拘わらず高精度に制御する。【解決手段】被加工面の位置を演算する被加工面位置演算部８と、加工ヘッドのｘ方向移動に伴って被加工面のｚ方向に変化する速度を、演算された被加工面の位置に基づいて演算する被加工面速度演算部９とを備え、ギャップ計測値４ａとギャップ指令値５とのギャップ偏差６ａを０にするフィードバック制御のための第１の速度指令７ａに、被加工面速度演算部９にて演算された被加工面速度９ａを加算して第２の速度指令１０ａを演算して、加工ヘッドのｚ方向の駆動制御に用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工ヘッドを被加工物の面上を相対移動させると共に、加工ヘッド駆動部により上記被加工物表面（以下、被加工面と称す）に直交する上下方向に上記加工ヘッドの移動を制御して該加工ヘッドと上記被加工面とのギャップを一定とする倣い制御を行い、上記加工ヘッドからレーザ光を照射して上記被加工物を加工するレーザ加工装置において、
上記加工ヘッドと上記被加工面とのギャップを計測するギャップ計測装置と、上記被加工面の位置を検出する被加工面位置検出部と、上記加工ヘッドの上記相対移動に伴って上記被加工面の上下方向に変化する速度を上記検出された被加工面の位置に基づいて演算する被加工面速度演算部と、上記ギャップ計測装置からのギャップ計測値とギャップ指令値との偏差を演算するギャップ偏差演算部と、予め設定されたゲインを用いて該ギャップ偏差を０にするように上記加工ヘッドの上下方向移動における第１の速度指令を演算する第１の速度指令演算部と、該第１の速度指令に上記被加工面速度演算部にて演算された被加工面速度を加算して第２の速度指令を演算する第２の速度指令演算部とを備え、
該第２の速度指令を用いて上記加工ヘッドの上下方向移動を制御することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
穴や突起などの被加工面の異常を検出する被加工面異常検出部と、上記被加工面位置検出部にて検出された被加工面位置を記憶し随時更新する被加工面位置記憶部と、上記被加工面速度演算部にて演算された被加工面速度を記憶し随時更新する被加工面速度記憶部と、上記被加工面異常検出部にて異常が検出されると上記第１の速度指令演算部からの第１の速度指令を停止速度指令に切り換えるセレクタ部とを備え、
上記被加工面速度演算部は、上記被加工面位置記憶部内の被加工面位置と上記被加工面位置検出部にて検出された新たな被加工面位置とから該被加工面の上下方向に変化する速度を新たな被加工面速度として演算するものとし、
該新たな被加工面速度が予め設定された閾値を超えたとき上記被加工面異常検出部は異常を検出し、上記被加工面速度記憶部内の被加工面速度および上記被加工面位置記憶部内の被加工面位置は、上記異常検出時には更新せず、正常時のみ上記新たな被加工面速度および新たな被加工面位置にて更新し、
上記第２の速度指令演算部は、上記セレクタ部からの速度指令に上記被加工面速度記憶部内の上記被加工面速度を加算して上記第２の速度指令を演算することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
上記加工ヘッドの位置を検出する加工ヘッド位置検出器を備え、上記被加工面位置検出部は、上記加工ヘッド位置検出器にて検出された加工ヘッド位置と上記ギャップ計測装置からのギャップ計測値とに基づいて上記被加工面の位置を演算して検出するものであることを特徴とする請求項１または２記載のレーザ加工機。
【請求項４】
上記第２の速度指令を位置指令に変換し、上記加工ヘッド位置検出器にて検出された加工ヘッド位置が上記位置指令に一致するように、上記加工ヘッドを位置制御することを特徴とする請求項３記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
上記ギャップ計測装置からのギャップ計測値に対し、所定の周波数以下の成分のみ通過させるフィルタ処理を施すことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
上記ギャップ計測装置からのギャップ計測値および上記加工ヘッド位置検出器からの検出値に対し、所定の周波数以下の成分のみ通過させるフィルタ処理を施すことを特徴とする請求項３または４記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、加工ヘッドを被加工物の面上を相対移動させながらレーザ光を照射して被加工物を加工するレーザ加工装置に関し、特に加工ヘッドと被加工面とのギャップを一定とする倣い制御に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工装置は、加工ヘッドを被加工物の表面状態に倣わせる倣い制御を行っている。
従来のレーザ加工装置の倣い制御では、ギャップ検出器を備えて、光学ヘッドと被切断物との距離を検出して、該距離情報を基に補正量を求め、光学ヘッドを上下方向に移動させる移動指令値を補正して、光学ヘッドを被切断面のうねりに対して倣わせて一定距離を保持するように制御を行っている。また、光学ヘッドの被切断物に対する相対移動距離に対し、光学ヘッドの上下方向の補正量が一定量を超えて大きくなると、その補正量を適正化することにより光学ヘッドの異常動作を防止している。これにより、被切断材料の表面の状態、例えば穴などがあけられていても、表面の状態に関係なく倣い制御を適正に実現できる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１−１４８４８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような従来のレーザ加工装置における倣い制御では、被加工物の表面に穴や突起などの特異箇所がある場合にも、適正に倣い制御できるものである。しかしながら、被加工物が平坦かつ水平に設置されていることはまれであり、多くの場合、被加工物表面（以下、被加工面と称す）には穴や突起など特異箇所とは別に反りや傾斜などがある。従来のレーザ加工装置では、加工ヘッドと被加工面の距離が目標距離に一致するように制御しているが、このような、反りや傾斜などの被加工面の状態は考慮されておらず、このため定常的に偏差が残るという問題点があった。また、被加工物の反りや傾斜の影響で穴や突起を誤認識して倣い制御が適正に行われないこともあった。
【０００５】
この発明は、上記のような問題点を解消するために成されたものであって、被加工面の反りや傾斜などの状態に拘わらず、加工ヘッドと被加工面の距離を一定とする倣い制御の高精度化が可能なレーザ加工装置を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るレーザ加工装置は、加工ヘッドを被加工物の面上において相対移動させると共に、加工ヘッド駆動部により被加工面に直交する上下方向に上記加工ヘッドの移動を制御して該加工ヘッドと上記被加工面とのギャップを一定とする倣い制御を行い、上記加工ヘッドからレーザ光を照射して上記被加工物を加工する。上記加工ヘッドと上記被加工面とのギャップを計測するギャップ計測装置と、上記被加工面の位置を検出する被加工面位置検出部と、上記加工ヘッドの上記相対移動に伴って上記被加工面の上下方向に変化する速度を上記検出された被加工面の位置に基づいて演算する被加工面速度演算部と、上記ギャップ計測装置からのギャップ計測値とギャップ指令値との偏差を演算するギャップ偏差演算部と、予め設定されたゲインを用いて該ギャップ偏差を０にするように上記加工ヘッドの上下方向移動における第１の速度指令を演算する第１の速度指令演算部と、該第１の速度指令に上記被加工面速度演算部にて演算された被加工面速度を加算して第２の速度指令を演算する第２の速度指令演算部とを備える。そして、該第２の速度指令を用いて上記加工ヘッドの上下方向移動を制御するものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によるレーザ加工装置では、加工ヘッドの上下方向移動を制御する速度指令に、加工ヘッドの被加工面上の相対移動に伴って被加工面の上下方向に変化する速度を加算して用いるため、被加工面の傾斜や反りなどにより被加工面の高さが変動しても、加工ヘッドと被加工面の距離を高精度に一定とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について説明する。図１はこの発明の実施の形態１によるレーザ加工装置の加工ヘッドの倣い制御における制御ブロック図である。また、図２は、倣い制御における加工ヘッド２１の様子を説明する図である。
レーザ加工装置は、加工ヘッド２１からレーザ光を照射して被加工物２３、例えばステンレス、軟鋼、アルミ、黄銅などの板金を加工する際、図２に示すように、加工ヘッド２１を被加工物２３の面上を水平方向（ｘ方向）に相対移動させると共に、倣い制御装置２２を備えて上下方向（ｚ方向）に加工ヘッド２１の移動を制御して加工ヘッド２１と被加工面２３ａとのギャップを一定値Ｌとする倣い制御を行っている。
【０００９】
倣い制御装置２２は、図１に示す制御ブロックにより構成され、加工ヘッド２１を駆動させる加工ヘッド駆動部１と、加工ヘッド２１の位置を検出する加工ヘッド位置検出器２と、加工ヘッド位置制御部３とを備えて、加工ヘッド位置制御部３では、加工ヘッド位置検出器２にて検出された加工ヘッド位置２ａが、入力される位置指令１１ａと一致するように加工ヘッド駆動部１により加工ヘッド２１を位置制御する。また、加工ヘッド２１と被加工面２３ａとのギャップを計測するギャップセンサ４と、ギャップ偏差６ａを演算する偏差演算部６と、ギャップ偏差６ａに基づいて第１の速度指令７ａを演算する第１の速度指令演算部７と、被加工面２３ａの位置を演算して検出する被加工面位置検出部としての被加工面位置演算部８と、加工ヘッド２１のｘ方向移動に伴って被加工面２３ａのｚ方向に変化する速度を演算する被加工面速度演算部９と、第１の速度指令７ａと被加工面速度９ａとに基づいて第２の速度指令１０ａを演算する第２の速度指令演算部１０と、加工ヘッド位置制御部３への位置指令１１ａを演算する位置指令演算部１１とを備える。
【００１０】
このような制御構成により、加工ヘッド２１と被加工面２３ａとのギャップが一定値Ｌとなるように倣い制御する動作について、以下に詳述する。
ギャップセンサ４では、加工ヘッド２１と被加工面２３ａによるギャップを計測し、偏差演算部６では、このギャップ計測値４ａと予め設定されたギャップ指令値５とから、ギャップ偏差６ａを、
(ギャップ偏差６ａ)＝(ギャップ計測値４ａ)−(ギャップ指令値５)
と演算して出力する。
第１の速度指令演算部７では、ギャップ偏差６ａと予め設定した制御ゲインＫｐ、Ｋｄとから、ギャップ偏差６ａを０にするように加工ヘッド２１のｚ方向移動における第１の速度指令７ａを、
(第１の速度指令７ａ)＝Ｋｐ(ギャップ偏差６ａ)＋Ｋｄ(ギャップ偏差６ａの時間微分)
と演算して出力する。
【００１１】
また、加工ヘッド位置検出器２で検出された加工ヘッド位置２ａとギャップセンサ４で計測されたギャップ計測値４ａとは、被加工面位置演算部８にも入力され、被加工面位置演算部８では、ｚ方向の被加工面位置８ａを、
(被加工面位置８ａ)＝(加工ヘッド位置２ａ)―(ギャップ計測値４ａ)
と演算して出力する。
次いで、被加工面速度演算部９では、被加工面位置８ａを時間微分して被加工面速度９ａを演算する。図２に示すように、被加工面２３ａがある傾きで傾斜している場合、例えば、t0時からt1時の間に加工ヘッド２１がｘ方向にx0移動した時、被加工面２３ａは傾斜のため被加工面位置がｚ方向にz0上昇する。この被加工面速度９ａは、加工ヘッド２１のｘ方向移動に伴って被加工面２３ａの位置がｚ方向に変化する速度に相当する。
【００１２】
次いで、第２の速度指令演算部１０では、第１の速度指令演算部７からの第１の速度指令７ａと被加工面速度演算部９からの被加工面速度９ａとから、第２の速度指令１０ａを、
（第２の速度指令１０ａ)＝(第１の速度指令７ａ)＋(被加工面速度９ａ)
と演算して出力する。
次いで、位置指令演算部１１では、第２の速度指令１０ａを積分により位置指令１１ａに変換し、加工ヘッド位置制御部３では、加工ヘッド位置検出器２にて検出された加工ヘッド位置２ａが位置指令１１ａと一致するように加工ヘッド駆動部１に制御信号を送出し、加工ヘッド２１を位置制御する。
【００１３】
以上のようにこの実施の形態では、被加工面２３ａの位置を演算する被加工面位置演算部８と、加工ヘッド２１のｘ方向移動に伴って被加工面２３ａのｚ方向に変化する速度を、演算された被加工面２３ａの位置に基づいて演算する被加工面速度演算部９とを備え、ギャップ計測値４ａとギャップ指令値５とのギャップ偏差６ａを０にするフィードバック制御のための第１の速度指令７ａに、上記被加工面速度演算部９にて演算された被加工面速度９ａを加算して、加工ヘッド２１のｚ方向の駆動制御に用いる第２の速度指令１０ａとする。
このように、加工ヘッド２１のｘ方向移動に伴って被加工面２３ａの高さ（ｚ方向位置）が変動しても、その変動速度が加算された速度指令（第２の速度指令１０ａ）を用いて加工ヘッド２１を駆動制御するため、被加工面２３ａの反りや傾斜などによる被加工面２３ａの高さ変動に拘わらず、加工ヘッドと被加工物のギャップを高精度に一定とすることができる。
【００１４】
また、加工ヘッド位置検出器２で検出された加工ヘッド位置２ａとギャップセンサ４で計測されたギャップ計測値４ａとに基づいて、被加工面位置演算部８にて被加工面位置８ａを演算するため、被加工面２３ａのｚ方向位置を随時、容易に検出でき、被加工面速度９ａおよび第２の速度指令１０ａの演算が精度良く行える。
【００１５】
また、この実施の形態では、第２の速度指令１０ａを積分により位置指令１１ａに変換し、加工ヘッド位置検出器２にて検出された加工ヘッド位置２ａが位置指令１１ａと一致するように加工ヘッド２１を位置制御した。このように容易で確実に検出できる加工ヘッド位置２ａに基づく位置制御を用い、信頼性の高い高精度な制御を実現できる。
【００１６】
なお、第２の速度指令１０ａを用いた速度制御により加工ヘッド２１を駆動制御しても良く、被加工面２３ａの反りや傾斜などによる被加工面２３ａの高さ変動に拘わらず、加工ヘッドと被加工物のギャップを高精度に一定とすることができる。
【００１７】
実施の形態２．
次に、この発明の実施の形態２について説明する。図３はこの発明の実施の形態２によるレーザ加工装置の加工ヘッドの倣い制御における制御ブロック図である。
図３に示すように、加工ヘッド２１を駆動させる加工ヘッド駆動部１と、加工ヘッド２１の位置を検出する加工ヘッド位置検出器２と、加工ヘッド位置制御部３とを備えて、加工ヘッド位置制御部３では、加工ヘッド位置検出器２にて検出された加工ヘッド位置２ａが、入力される位置指令１１ａと一致するように加工ヘッド駆動部１により加工ヘッド２１を位置制御する。また、加工ヘッド２１と被加工面２３ａとのギャップを計測するギャップセンサ４と、ギャップ偏差６ａを演算する偏差演算部６と、ギャップ偏差６ａに基づいて第１の速度指令７ａを演算する第１の速度指令演算部７と、被加工面２３ａの位置を演算して検出する被加工面位置検出部としての被加工面位置演算部８と、加工ヘッド２１のｘ方向移動に伴って被加工面２３ａのｚ方向に変化する速度を演算する被加工面速度演算部９とを備える。
【００１８】
また、穴や突起などの被加工面２３ａの異常を検出する被加工面異常検出部としての穴・突起判断部１４と、被加工面位置演算部８にて演算された被加工面位置８ａを記憶し随時更新する被加工面位置記憶部１２と、被加工面速度演算部９にて演算された被加工面速度９ｂを記憶し随時更新する被加工面速度記憶部１３と、穴・突起判断部１４からの異常検出信号１４ａにより第１の速度指令演算部７からの第１の速度指令７ａを停止速度指令１６に切り換えるセレクタ部１７とを備える。さらに、セレクタ部１７からの速度指令（第１の速度指令７ａ／停止速度指令１６）と被加工面速度記憶部１３内の被加工面記憶速度１３ａとに基づいて第２の速度指令１０ａを演算する第２の速度指令演算部１０と、加工ヘッド位置制御部３への位置指令１１ａを演算する位置指令演算部１１とを備える。
【００１９】
このような制御構成により、加工ヘッド２１と被加工面２３ａとのギャップが一定値となるように倣い制御する動作について、以下に詳述する。
ギャップセンサ４では、加工ヘッド２１と被加工面２３ａによるギャップを計測し、偏差演算部６では、このギャップ計測値４ａと予め設定されたギャップ指令値５とから、ギャップ偏差６ａを、
(ギャップ偏差６ａ)＝(ギャップ計測値４ａ)−(ギャップ指令値５)
と演算して出力する。
第１の速度指令演算部７では、ギャップ偏差６ａと予め設定した制御ゲインＫｐ、Ｋｄとから、ギャップ偏差６ａを０にするように加工ヘッド２１のｚ方向移動における第１の速度指令７ａを、
(第１の速度指令７ａ)＝Ｋｐ(ギャップ偏差６ａ)＋Ｋｄ(ギャップ偏差６ａの時間微分)
と演算して出力する。
【００２０】
また、加工ヘッド位置検出器２で検出された加工ヘッド位置２ａとギャップセンサ４で計測されたギャップ計測値４ａとは、被加工面位置演算部８にも入力され、被加工面位置演算部８では、ｚ方向の被加工面位置８ａを、
(被加工面位置８ａ)＝(加工ヘッド位置２ａ)―(ギャップ計測値４ａ)
と演算して出力する。この被加工面位置８ａは被加工面速度演算部９に入力されると共に、被加工面位置記憶部１２に送られ、被加工面位置記憶部１２内の被加工面記憶位置１２ａと別に、一旦保持される。
次いで、被加工面速度演算部９では、被加工面位置演算部８からの被加工面位置８ａと、被加工面位置記憶部１２内に記憶された被加工面記憶位置１２ａとから、被加工面速度９ｂを、
(被加工面速度９ｂ)＝((被加工面位置８ａ)−(被加工面記憶位置１２ａ))÷制御周期
と演算して出力する。この被加工面速度９ｂは、加工ヘッド２１のｘ方向移動に伴って被加工面２３ａの位置がｚ方向に変化する速度に相当するもので、穴・突起判断部１４に入力されると共に、被加工面速度記憶部１３に送られ、被加工面速度記憶部１３内の被加工面記憶速度１３ａと別に、一旦保持される。
【００２１】
次いで、穴・突起判断部１４では、被加工面速度演算部９からの被加工面速度９ｂが予め設定された穴・突起検出閾値１５を超えたときに異常検出、被加工面速度９ｂが穴・突起検出閾値１５以下のときに正常（異常非検出）と判断し、異常検出／非検出を示す異常検出信号１４ａを出力する。
この異常検出信号１４ａは、被加工面位置記憶部１２、被加工面速度記憶部１３、およびセレクタ部１７に送られる。被加工面位置記憶部１２および被加工面速度記憶部１３では、異常検出を示す異常検出信号１４ａが入力されると、一旦保持されていた新たな被加工面位置８ａおよび被加工面速度９ａは破棄され、被加工面記憶位置１２ａおよび被加工面記憶速度１３ａは更新されない。逆に、異常非検出、即ち、正常の場合は、被加工面位置記憶部１２内の被加工面記憶位置１２ａおよび被加工面速度記憶部１３内の被加工面記憶速度１３ａは、一旦保持されていた新たな被加工面位置８ａおよび被加工面速度９ａにて更新される。セレクタ部１７では、異常検出を示す異常検出信号１４ａが入力されると、第１の速度指令演算部７からの第１の速度指令７ａを停止速度指令１６に切り換え、異常非検出の場合は、第１の速度指令７ａをそのまま出力する。
【００２２】
次いで、第２の速度指令演算部１０では、セレクタ部１７からの速度指令（第１の速度指令７ａ／停止速度指令１６）と被加工面速度記憶部１３からの被加工面記憶速度１３ａとから、第２の速度指令１０ａを、
（第２の速度指令１０ａ)＝(速度指令)＋(被加工面記憶速度１３ａ)
と演算して出力する。
次いで、位置指令演算部１１では、第２の速度指令１０ａを積分により位置指令１１ａに変換し、加工ヘッド位置制御部３では、加工ヘッド位置検出器２にて検出された加工ヘッド位置２ａが位置指令１１ａと一致するように加工ヘッド駆動部１に制御信号を送出し、加工ヘッド２１を位置制御する。
【００２３】
以上のようにこの実施の形態では、被加工面２３ａの穴や突起などの異常を検出する穴・突起判断部１４を備え、異常を検出すると制御を変更する。異常が検出されない正常時には、ギャップ計測値４ａとギャップ指令値５とのギャップ偏差６ａを０にするフィードバック制御のための第１の速度指令７ａに、被加工面速度記憶部１３内の被加工面記憶速度１３ａを加算して、加工ヘッド２１のｚ方向の駆動制御に用いる第２の速度指令１０ａとする。このように、加工ヘッド２１のｘ方向移動に伴って被加工面２３ａの高さ（ｚ方向位置）が変動しても、その変動速度が加算された速度指令（第２の速度指令１０ａ）を用いて加工ヘッド２１を駆動制御するため、被加工面２３ａの反りや傾斜などによる被加工面２３ａの高さ変動に拘わらず、加工ヘッドと被加工物のギャップを高精度に一定とすることができる。
【００２４】
また、被加工面位置記憶部１２内および被加工面速度記憶部１３内の記憶情報は、上記異常検出時には更新せず、正常時のみ新たな被加工面速度８ａおよび新たな被加工面位置９ａにて更新する。このため、被加工面速度記憶部１３内の被加工面記憶速度１３ａは、穴や突起などの異常が検出された場合は前回の値を用い、即ち異常値が除去された信頼性の高い値のみとなる。この被加工面記憶速度１３ａを用いて第２の速度指令１０ａを演算するため、制御精度が向上する。さらに、セレクタ部１７を設けて、異常検出時には、第１の速度指令７ａを停止速度指令１６に切り換える。このため、ギャップ偏差６ａを０にするフィードバック制御をその間、停止させ、被加工面２３ａの反りや傾斜などによる被加工面２３ａの高さ変動に係る制御のみとする。これにより、穴や、突起などの異常によってフィードバック制御が振動を起こしたり、大きく乱れたりするのが防止でき、制御性が向上する。
【００２５】
なお、上記実施の形態２で示す穴、突起などの異常は局所的な異常であり、異常と判断される状態が所定の時間継続すると、正常時の制御に戻すようにすると、所定の長さを有する凹部や凸部にも対応できる制御が得られる。
また、加工開始から所定の時間あるいは所定のｘ方向距離（例えば１ｍｍ）の間は、穴・突起判断部１４による異常検出を行わないようにすると、加工開始時点に穴や突起などが存在しても、制御動作を正常に行える。
【００２６】
実施の形態３．
次に、この発明の実施の形態３について説明する。図４はこの発明の実施の形態２によるレーザ加工装置の加工ヘッドの倣い制御における制御ブロック図である。
この実施の形態では、上記実施の形態１における被加工面位置演算部８の後段にフィルタ処理部１８を設け、被加工面位置演算部８の出力信号（被加工面位置８ａ）に、所定の周波数帯域以下の周波数成分のみ通過させるフィルタ処理を施す。これにより、ギャップ計測値４ａおよび加工ヘッド位置２ａに含まれる計測（検出）誤差やノイズの影響を抑制することができ、加工ヘッド２１の倣い制御における制御性能を向上することができる。
【００２７】
なお、この実施の形態は、フィルタ処理部１８によるフィルタ処理を上記実施の形態１に適用したものを示したが、上記実施の形態２に適用しても同様の効果が得られる。
また、フィルタ処理部１８は、ギャップセンサ４の後段と加工ヘッド位置検出器２の後段との２カ所に分けて配設しても良く、さらにまた、ノイズの影響が大きいギャップセンサ４の後段のみに配設しても効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】この発明の実施の形態１によるレーザ加工装置の加工ヘッドの倣い制御における制御ブロック図である。
【図２】この発明の実施の形態１による倣い制御の様子を説明する図である。
【図３】この発明の実施の形態２によるレーザ加工装置の加工ヘッドの倣い制御における制御ブロック図である。
【図４】この発明の実施の形態３によるレーザ加工装置の加工ヘッドの倣い制御における制御ブロック図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  加工ヘッド駆動部、２  加工ヘッド位置検出器、２ａ  加工ヘッド位置、
３  加工ヘッド位置制御部、４  ギャップ計測装置としてのギャップセンサ、
４ａ  ギャップ計測値、５ ギャップ指令値、６ ギャップ偏差演算部、
６ａ ギャップ偏差、７  第１の速度指令演算部、７ａ  第１の速度指令、
８  被加工面位置検出部としての被加工面位置演算部、８ａ  被加工面位置、
９  被加工面速度演算部、９ａ，９ｂ  被加工面速度、１０  第２の速度指令演算部、
１０ａ  第２の速度指令、１１  位置指令演算部、１１ａ  位置指令、
１２  被加工面位置記憶部、１２ａ  被加工面記憶位置、１３  被加工面速度記憶部、
１３ａ  被加工面記憶速度、１４  被加工面異常検出部としての穴・突起判断部、
１４ａ  異常検出信号、１７  セレクタ部、２１  加工ヘッド、２３  被加工物、
２３ａ  被加工面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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