(57)【要約】  【課題】  原稿毎に白基準部材を読み取って得られたシェーディングデータを用いた場合にも、白基準部材に付着したごみ、汚れや、ノイズの影響を低減する。  【解決手段】  原稿毎に取得されるメインシェーディングデータを用いて画像データ(メインデータ)をシェーディング補正して得られた補正済みメインデータＭＤと、ジョブ開始前に予め取得されノイズ成分が除去されたサブシェーディングデータを用いて同じ画像データ(サブデータ)をシェーディング補正した補正済みサブデータＳＤとを比較する。そして、両者の差が大きい部位については、補正済みメインデータＭＤを該当する補正済みサブデータＳＤで補間する。  【選択図】  図２２
2006013833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原稿が搬送される搬送路の一方の側から当該原稿を照射する光源と、
前記原稿から反射する反射光を受光するセンサと、
前記搬送路を挟んで前記センサに対向配置される白基準部材と、
ジョブ開始前に前記白基準部材を前記センサで読み取って得られたサブシェーディングデータを用いて画像データをシェーディング補正すると共に、ジョブ中の原稿間で当該白基準部材を読み取って得られたメインシェーディングデータを用いて当該画像データをシェーディング補正するシェーディング補正部と、
前記シェーディング補正部にて前記サブシェーディングデータを用いてシェーディング補正されたサブ画像データと当該シェーディング補正部にて前記メインシェーディングデータを用いてシェーディング補正されたメイン画像データとに基づいて、当該メイン画像データにおける異常部位を検出し、検出された当該メイン画像データにおける当該異常部位のデータを当該サブ画像データを用いて補間するノイズ除去部と
を含む画像読み取り装置。
【請求項２】
前記白基準部材は、前記搬送路に露出して配置されていることを特徴とする請求項１記載の画像読み取り装置。
【請求項３】
前記光源はＬＥＤ(Light Emitting Diode)を複数並べたＬＥＤアレイからなり、当該光源はセルフォックレンズを複数並べたレンズアレイを備えていることを特徴とする請求項１記載の画像読み取り装置。
【請求項４】
前記サブシェーディングデータは、前記白基準部材を前記センサで読み取って得られたシェーディングデータよりノイズ成分を除去して得られたものであることを特徴とする請求項１記載の画像読み取り装置。
【請求項５】
原稿の画像を読み取る読み取り手段と、
所定のタイミングで白基準部材を読み取って第１シェーディングデータを取得する第１シェーディングデータ取得手段と、
原稿毎に前記白基準部材を読み取って第２シェーディングデータを取得する第２シェーディングデータ取得手段と、
前記読み取り手段で読み取られた画像データを、前記第１シェーディングデータを用いてシェーディング補正する第１シェーディング補正手段と、
前記読み取り手段で読み取られた前記画像データを、前記第２シェーディングデータを用いてシェーディング補正する第２シェーディング補正手段と、
前記第１シェーディング補正手段でシェーディング補正された第１画像データと前記第２シェーディング補正手段でシェーディング補正された第２画像データとに基づいて、当該第２画像データにおける異常部位を検出する検出手段と、
前記検出手段による検出結果に基づいて、前記第２画像データにおける異常部位を前記第１画像データを用いて補間する補間手段と
を含む画像読み取り装置。
【請求項６】
前記第１シェーディングデータ取得手段は、異なる読み取り条件で前記白基準部材を読み取って得られた複数のシェーディングデータに基づいてシェーディングデータにおける異常部位を検出し、検出された当該異常部位のデータを他のデータに置き換えることで前記第１シェーディングデータを取得することを特徴とする請求項５記載の画像読み取り装置。
【請求項７】
前記第１シェーディングデータ取得手段は、ジョブの開始前および/または複数の原稿毎に前記白基準部材を読み取って前記第１シェーディングデータを取得することを特徴とする請求項５記載の画像読み取り装置。
【請求項８】
前記第１シェーディング補正手段は、前記第１シェーディングデータと前記第２シェーディングデータとのレベルの違いを加味して当該第１シェーディングデータを調整し、前記画像データをシェーディング補正することを特徴とする請求項５記載の画像読み取り装置。
【請求項９】
前記検出手段は、前記第１画像データと前記第２画像データとを画素毎に比較し、両者の差が閾値よりも大きい画素を異常部位として検出することを特徴とする請求項５記載の画像読み取り装置。
【請求項１０】
白基準部材を読み取って得られたシェーディングデータよりノイズ成分を除去して得られたサブシェーディングデータを格納するサブシェーディングデータ格納部と、
ジョブ中の原稿間で前記白基準部材を読み取って得られたメインシェーディングデータを格納するメインシェーディングデータ格納部と、
原稿を読み取って得られた画像データを、前記メインシェーディングデータを用いてシェーディング補正するメインシェーディング補正部と、
前記原稿を読み取って得られた前記画像データを、前記サブシェーディングデータを用いてシェーディング補正するサブシェーディング補正部と、
前記メインシェーディング補正部でシェーディング補正されたメイン画像データ中の異常部位を、前記サブシェーディング補正部でシェーディング補正されたサブ画像データで補間する異常データ補間部と
を含む画像処理装置。
【請求項１１】
前記異常データ補間部は、前記メイン画像データと前記サブ画像データとを画素毎に比較して当該メイン画像データ中の異常部位を検出することを特徴とする請求項１０記載の画像処理装置。
【請求項１２】
前記メインシェーディングデータに前記サブシェーディングデータのレベルを合わせるためのサブシェーディングデータ補正部をさらに含むことを特徴とする請求項１０記載の画像処理装置。
【請求項１３】
所定のタイミングで白基準部材を読み取って第１シェーディングデータを取得するステップと、
原稿毎に前記白基準部材を読み取って第２シェーディングデータを取得するステップと、
読み取られた画像データを、前記第１シェーディングデータを用いてシェーディング補正するステップと、
前記画像データを、前記第２シェーディングデータを用いてシェーディング補正するステップと、
前記第１シェーディングデータでシェーディング補正された第１画像データと前記第２シェーディングデータでシェーディング補正された第２画像データとに基づいて、当該第２画像データにおける異常部位を検出するステップと、
検出された前記第２画像データにおける異常部位を前記第１画像データを用いて補間するステップと
を含む画像処理方法。
【請求項１４】
前記第１シェーディングデータを取得するステップでは、異なる読み取り条件で前記白基準部材を読み取って得られた複数のシェーディングデータに基づいてシェーディングデータにおける異常部位を検出し、検出された当該異常部位のデータを他のデータに置き換えることで前記第１シェーディングデータを取得することを特徴とする請求項１３記載の画像処理方法。
【請求項１５】
前記第１シェーディングデータを取得するステップは、ジョブの開始前および/または複数の原稿毎に行われることを特徴とする請求項１３記載の画像処理方法。
【請求項１６】
読み取られた画像データを、前記第１シェーディングデータを用いてシェーディング補正するステップでは、前記第１シェーディングデータと前記第２シェーディングデータとのレベルの違いを加味して当該第１シェーディングデータを調整し、前記画像データをシェーディング補正することを特徴とする請求項１３記載の画像処理方法。
【請求項１７】
前記第２画像データにおける異常部位を検出するステップでは、前記第１画像データと前記第２画像データとを画素毎に比較し、両者の差が閾値よりも大きい画素を異常部位として検出することを特徴とする請求項１３記載の画像処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、原稿上の画像を読み取る画像読み取り装置に係り、より詳しくは、白基準部材を読み取って得られるシェーディングデータを用いた、読み取り画像データのシェーディング補正に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複写機やファクシミリ等の読み取り装置、コンピュータ入力用のスキャナ等として、原稿の画像情報を自動的に読み取る画像読み取り装置が用いられている。この種の画像読み取り装置では、原稿の搬送経路に直交する方向に延設される光源を用いて原稿に光を照射し、照射された原稿から反射した反射光をイメージセンサにて受光することで、原稿上の画像を読み取っている。
このような画像読み取り装置では、原稿の搬送経路に直交する方向の位置によって光源から照射される光量にばらつきがあったり、また、経時的に光源の光量が変動したりするといった事態が生じ得る。そして、光量の変動が生じると、例えばハーフトーンの画像が一様に形成された原稿を読み取った場合に、出力される画像信号が光源の光量に応じたばらつきを有する不均一なものとなってしまう。
【０００３】
そこで、従来より、原稿の搬送経路に直交する方向に延びる白色の部材(白基準部材)を光源に対向配置すると共に、この白基準部材に対して光源から光を照射し、白基準部材から反射した反射光をイメージセンサにて受光し、原稿の搬送方向に直交する方向の照度分布に対応する補正用データ(シェーディングデータ)を予め取得しておく手法が広く用いられている(特許文献１参照。)。そして、実際の原稿読み取り動作時には、原稿を読み取って得られた読み取り画像データを、取得されたシェーディングデータを用いて補正(シェーディング補正)することで、光源の光量分布に起因するむらを除去している。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３１３７９４号公報(第３-４頁、図３)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述したシェーディングデータは、ページ毎(原稿毎)に取得を行い、対応する読み取り画像データをシェーディング補正することが好ましい。これは、例えば光源としてＬＥＤを使用するような場合には、同一電流値であっても経時的にその光量が変動したり、発生した熱によってレンズのピッチが変化したりするおそれがあるためである。
【０００６】
しかしながら、白基準部材にはごみや汚れが付着する可能性があり、このような状態の白基準部材を読み取って得られたシェーディングデータを用いて読み取り画像データのシェーディング補正を行った場合には、ごみや汚れの付着部に対応する部位に筋が発生してしまうという問題がある。特に、上記特許文献１に記載の画像読み取り装置では、原稿の搬送路に白基準部材を露出させているため、このような不具合が生じやすい。また、取得されるシェーディングデータには、白基準部材に付着したごみや汚れの他、ノイズ等による影響を受けることがあり、この場合にも、ノイズに対応する部位に筋が発生してしまうことになる。
【０００７】
このような不具合を抑制するため、例えば、シェーディングデータの取得タイミングをページ毎ではなくジョブ毎にすることが考えられる。但し、この場合は、例えば１ジョブで多数の原稿を読み取るような場合に、ジョブの開始時と終了時とで光量が変化してしまうおそれがあるため、上述した問題を解決することは困難である。
【０００８】
本発明は、かかる技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、原稿毎に白基準部材を読み取って得られたシェーディングデータを用いた場合にも、白基準部材に付着したごみ、汚れや、ノイズの影響を低減することにある。
さらに、他の目的は、原稿毎に白基準部材を読み取って得られたシェーディングデータを用いた場合に、シェーディング補正された画像データにおけるノイズの影響を高速に補正することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的のもと、本発明が適用される画像読み取り装置は、原稿が搬送される搬送路の一方の側から原稿を照射する光源と、原稿から反射する反射光を受光するセンサと、搬送路を挟んでセンサに対向配置される白基準部材と、ジョブ開始前に白基準部材をセンサで読み取って得られたサブシェーディングデータを用いて画像データをシェーディング補正すると共に、ジョブ中の原稿間で白基準部材を読み取って得られたメインシェーディングデータを用いて画像データをシェーディング補正するシェーディング補正部と、シェーディング補正部にてサブシェーディングデータを用いてシェーディング補正されたサブ画像データとシェーディング補正部にてメインシェーディングデータを用いてシェーディング補正されたメイン画像データとに基づいて、メイン画像データにおける異常部位を検出し、検出されたメイン画像データにおける異常部位のデータをサブ画像データを用いて補間するノイズ除去部とを含んでいる。
【００１０】
ここで、白基準部材は、搬送路に露出して配置されていることを特徴とすることができる。また、光源はＬＥＤ(Light Emitting Diode)を複数並べたＬＥＤアレイからなり、光源はセルフォックレンズを複数並べたレンズアレイを備えていることを特徴とすることができる。さらに、サブシェーディングデータは、白基準部材をセンサで読み取って得られたシェーディングデータよりノイズ成分を除去して得られたものであることを特徴とすることができる。
【００１１】
また、他の観点から捉えると、本発明が適用される画像読み取り装置は、原稿の画像を読み取り手段で読み取り、所定のタイミングで白基準部材を読み取って第１シェーディングデータ取得手段で第１シェーディングデータを取得し、原稿毎に白基準部材を読み取って第２シェーディングデータ取得手段で第２シェーディングデータを取得し、読み取り手段で読み取られた画像データを、第１シェーディングデータを用いて第１シェーディング補正手段でシェーディング補正し、読み取り手段で読み取られた画像データを、第２シェーディングデータを用いて第２シェーディング補正手段でシェーディング補正し、第１シェーディング補正手段でシェーディング補正された第１画像データと第２シェーディング補正手段でシェーディング補正された第２画像データとに基づいて、検出手段で第２画像データにおける異常部位を検出し、検出手段による検出結果に基づいて、第２画像データにおける異常部位を第１画像データを用いて補間手段で補間する。
【００１２】
ここで、第１シェーディングデータ取得手段は、異なる読み取り条件で白基準部材を読み取って得られた複数のシェーディングデータに基づいてシェーディングデータにおける異常部位を検出し、検出された異常部位のデータを他のデータに置き換えることで第１シェーディングデータを取得することを特徴とすることができる。また、第１シェーディングデータ取得手段は、ジョブの開始前および/または複数の原稿毎に白基準部材を読み取って第１シェーディングデータを取得することを特徴とすることができる。さらに、第１シェーディング補正手段は、第１シェーディングデータと第２シェーディングデータとのレベルの違いを加味して第１シェーディングデータを調整し、画像データをシェーディング補正することを特徴とすることができる。さらにまた、検出手段は、第１画像データと第２画像データとを画素毎に比較し、両者の差が閾値よりも大きい画素を異常部位として検出することを特徴とすることができる。
【００１３】
さらに、本発明が適用される画像処理装置は、白基準部材を読み取って得られたシェーディングデータよりノイズ成分を除去して得られたサブシェーディングデータを格納するサブシェーディングデータ格納部と、ジョブ中の原稿間で白基準部材を読み取って得られたメインシェーディングデータを格納するメインシェーディングデータ格納部と、原稿を読み取って得られた画像データを、メインシェーディングデータを用いてシェーディング補正するメインシェーディング補正部と、原稿を読み取って得られた画像データを、サブシェーディングデータを用いてシェーディング補正するサブシェーディング補正部と、メインシェーディング補正部でシェーディング補正されたメイン画像データ中の異常部位を、サブシェーディング補正部でシェーディング補正されたサブ画像データで補間する異常データ補間部とを含んでいる。
【００１４】
ここで、異常データ補間部は、メイン画像データとサブ画像データとを画素毎に比較してメイン画像データ中の異常部位を検出することを特徴とすることができる。また、メインシェーディングデータにサブシェーディングデータのレベルを合わせるためのサブシェーディングデータ補正部をさらに含むことを特徴とすることができる。
【００１５】
また、他のカテゴリーから捉えると、本発明が適用される画像処理方法は、所定のタイミングで白基準部材を読み取って第１シェーディングデータを取得するステップと、原稿毎に白基準部材を読み取って第２シェーディングデータを取得するステップと、読み取られた画像データを、第１シェーディングデータを用いてシェーディング補正するステップと、画像データを、第２シェーディングデータを用いてシェーディング補正するステップと、第１シェーディングデータでシェーディング補正された第１画像データと第２シェーディングデータでシェーディング補正された第２画像データとに基づいて、第２画像データにおける異常部位を検出するステップと、検出された第２画像データにおける異常部位を第１画像データを用いて補間するステップとを含んでいる。
【００１６】
ここで、第１シェーディングデータを取得するステップでは、異なる読み取り条件で白基準部材を読み取って得られた複数のシェーディングデータに基づいてシェーディングデータにおける異常部位を検出し、検出された異常部位のデータを他のデータに置き換えることで第１シェーディングデータを取得することを特徴とすることができる。また、第１シェーディングデータを取得するステップは、ジョブの開始前および/または複数の原稿毎に行われることを特徴とすることができる。さらに、読み取られた画像データを、第１シェーディングデータを用いてシェーディング補正するステップでは、第１シェーディングデータと第２シェーディングデータとのレベルの違いを加味して第１シェーディングデータを調整し、画像データをシェーディング補正することを特徴とすることができる。さらにまた、第２画像データにおける異常部位を検出するステップでは、第１画像データと第２画像データとを画素毎に比較し、両者の差が閾値よりも大きい画素を異常部位として検出することを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、原稿毎に白基準部材を読み取って得られたシェーディングデータを用いた場合にも、白基準部材に付着したごみ、汚れや、ノイズの影響を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態(以下、実施の形態という)について詳細に説明する。
―実施の形態１―
図１は本実施の形態が適用される画像読み取り装置を示した図である。この画像読み取り装置は、積載された原稿束から原稿を順次、搬送する原稿送り装置１０、スキャンによって画像を読み込む第２の読み取り部としてのスキャナ装置７０、および読み込まれた画像信号を処理する処理装置８０に大別される。
【００１９】
原稿送り装置１０は、給紙部の構成要素の一例として、複数枚の原稿からなる原稿束を積載する原稿トレイ１１、原稿トレイ１１を上昇および下降させるトレイリフタ１２を備えている。また、トレイリフタ１２により上昇された原稿トレイ１１の原稿を搬送するナジャーロール１３、ナジャーロール１３により上昇された原稿トレイ１１の原稿をさらに下流側まで搬送するフィードロール１４、ナジャーロール１３により供給される原稿を一枚ずつに捌くリタードロール１５を備えている。最初に原稿が搬送される搬送路としての第１搬送路３１には、一枚ずつに捌かれた原稿を下流側のロールまで搬送するテイクアウェイロール１６、原稿をさらに下流側のロールまで搬送すると共にループ形成を行うプレレジロール１７、一旦停止した後にタイミングを合わせて回転を再開し、原稿読み取り部に対してレジストレーション調整を施しながら原稿を供給するレジロール１８、読み込み中の原稿搬送をアシストするプラテンロール１９、読み込まれた原稿をさらに下流に搬送するアウトロール２０を備えている。また、第１搬送路３１には、搬送される原稿のループ状態に応じて支点を中心に回動するバッフル４１を備えている。さらに、プラテンロール１９とアウトロール２０との間には、ＣＩＳ(Contact Image Sensor)５０が設けられている。
【００２０】
アウトロール２０の下流側には、第２搬送路３２および第３搬送路３３が設けられ、これらの搬送路を切り替える搬送路切替ゲート４２、読み込みが終了した原稿を積載させる排出トレイ４０、排出トレイ４０に対して原稿を排出させる第１排出ロール２１を備えている。また、第３搬送路３３を経由した原稿をスイッチバックさせる第４搬送路３４、第４搬送路３４に設けられ、実際に原稿のスイッチバックを行うインバータロール２２およびインバータピンチロール２３、第４搬送路３４によってスイッチバックされた原稿を再度、プレレジロール１７等を備える第１搬送路３１に導く第５搬送路３５、第４搬送路３４によってスイッチバックされた原稿を排出トレイ４０に排出する第６搬送路３６、第６搬送路３６に設けられ、反転排出される原稿を第１排出ロール２１まで搬送する第２排出ロール２４、第５搬送路３５および第６搬送路３６の搬送経路を切り替える出口切替ゲート４３を備えている。
【００２１】
ナジャーロール１３は、待機時にはリフトアップされて待避位置に保持され、原稿搬送時にニップ位置(原稿搬送位置)へ降下して原稿トレイ１１上の最上位の原稿を搬送する。ナジャーロール１３およびフィードロール１４は、フィードクラッチ(図示せず)の連結によって原稿の搬送を行う。プレレジロール１７は、停止しているレジロール１８に原稿先端を突き当ててループを形成する。レジロール１８では、ループ形成時に、レジロール１８に噛み込んだ原稿先端をニップ位置まで戻している。このループが形成されると、バッフル４１は支点を中心として開き、原稿に形成されるループを妨げることのないように機能している。また、テイクアウェイロール１６およびプレレジロール１７は、読み込み中における原稿のループを保持している。このループ形成によって、読み込みタイミングの調整が図られ、また、読み込み時における原稿搬送に伴うスキューを抑制して、位置合わせの調整機能を高めることができる。読み込みの開始タイミングに合わせて、停止されていたレジロール１８が回転を開始し、プラテンロール１９によって原稿が第２プラテンガラス７２Ｂ(後述)に押圧されて、後述するＣＣＤイメージセンサ７８によって下面方向から画像データが読み込まれる。
【００２２】
搬送路切替ゲート４２は、片面原稿の読み取り終了時、および両面原稿の両面同時読み取りの終了時に、アウトロール２０を経由した原稿を第２搬送路３２に導き、排出トレイ４０に排出するように切り替えられる。一方、この搬送路切替ゲート４２は、両面原稿の順次読み取り時には、原稿を反転させるために、第３搬送路３３に原稿を導くように切り替えられる。インバータピンチロール２３は、両面原稿の順次読み取り時に、フィードクラッチ(図示せず)がオフの状態でリトラクトされてニップが開放され、原稿を第４搬送路(インバータパス)３４へ導いている。その後、このインバータピンチロール２３はニップされ、インバータロール２２によってインバートする原稿をプレレジロール１７へと導き、また、反転排出する原稿を第６搬送路３６の第２排出ロール２４まで搬送している。
【００２３】
スキャナ装置７０は、上述した原稿送り装置１０を載置可能に構成されると共に、この原稿送り装置１０を装置フレーム７１によって支え、また、原稿送り装置１０によって搬送された原稿の画像読み取りを行っている。このスキャナ装置７０は、筐体を形成する装置フレーム７１に、画像を読み込むべき原稿を静止させた状態で載置する第１プラテンガラス７２Ａ、原稿送り装置１０によって搬送中の原稿を読み取るための光の開口部を有する第２プラテンガラス７２Ｂを備えている。なお、第２プラテンガラス７２Ｂの近傍且つ第１プラテンガラス７２Ａの下側(スキャナ装置７０の内側)には、第２プラテンガラス７２Ｂと平行に白基準板６９が配設されている。
【００２４】
また、スキャナ装置７０は、第２プラテンガラス７２Ｂの下に静止し、および第１プラテンガラス７２Ａの全体にわたってスキャンして画像を読み込むフルレートキャリッジ７３、フルレートキャリッジ７３から得られた光を像結合部へ提供するハーフレートキャリッジ７５を備えている。フルレートキャリッジ７３には、原稿に光を照射するＸｅ(キセノン)ランプ７４、原稿から得られた反射光を受光する第１ミラー７６Ａが備えられている。さらに、ハーフレートキャリッジ７５には、第１ミラー７６Ａから得られた光を結像部へ提供する第２ミラー７６Ｂおよび第３ミラー７６Ｃが備えられている。さらにまた、スキャナ装置７０は、第３ミラー７６Ｃから得られた光学像を光学的に縮小する結像用レンズ７７、結像用レンズ７７によって結像された光学像を光電変換するＣＣＤ(Charge Coupled Device)イメージセンサ７８、ＣＣＤイメージセンサ７８が装着される駆動基板７９を備え、ＣＣＤイメージセンサ７８によって得られた画像信号が駆動基板７９を介して処理装置８０に送られる。つまり、スキャナ装置７０では、所謂縮小光学系を用いてイメージセンサとしてのＣＣＤイメージセンサ７８に像を結像させている。
【００２５】
ここで、まず、第１プラテンガラス７２Ａに載置された原稿の画像を読み取る場合には、フルレートキャリッジ７３とハーフレートキャリッジ７５とが、２：１の割合でスキャン方向(矢印方向)に移動する。このとき、フルレートキャリッジ７３のＸｅ(キセノン)ランプ７４の光が原稿の被読み取り面に照射されると共に、その原稿からの反射光が第１ミラー７６Ａ、第２ミラー７６Ｂ、および第３ミラー７６Ｃの順に反射されて結像用レンズ７７に導かれる。結像用レンズ７７に導かれた光は、ＣＣＤイメージセンサ７８の受光面に結像される。ＣＣＤイメージセンサ７８は１次元のセンサであり、１ライン分を同時に処理している。このライン方向(スキャンの主走査方向)にフルレートキャリッジ７３を移動させ、原稿の次のラインを読み取る。これを原稿全体に亘って実行することで、１ページの原稿読み取りを完了させる。
【００２６】
一方、第２プラテンガラス７２Ｂは、例えば長尺の板状構造をなす透明なガラスプレートで構成される。原稿送り装置１０によって搬送される原稿がこの第２プラテンガラス７２Ｂの上を通過する。このとき、フルレートキャリッジ７３とハーフレートキャリッジ７５とは、図１に示す実線の位置に停止した状態にある。まず、原稿送り装置１０のプラテンロール１９を経た原稿の１ライン目の反射光が、第１ミラー７６Ａ、第２ミラー７６Ｂ、および第３ミラー７６Ｃを経て結像用レンズ７７にて結像され、本実施の形態における第１のセンサであるＣＣＤイメージセンサ７８によって画像が読み込まれる。すなわち、１次元のセンサであるＣＣＤイメージセンサ７８によって主走査方向の１ライン分を同時に処理した後、原稿送り装置１０によって搬送される原稿の次の主走査方向の１ラインが読み込まれる。原稿の先端が第２プラテンガラス７２Ｂの読み取り位置に到達した後、この原稿が第２プラテンガラス７２Ｂの読み取り位置を通過することによって、副走査方向に亘って１ページの原稿読み取りを完了させる。
【００２７】
本実施の形態では、フルレートキャリッジ７３とハーフレートキャリッジ７５とを停止させ、第２プラテンガラス７２ＢにてＣＣＤイメージセンサ７８により原稿の第２面の読み取りを行う原稿の搬送時に、同時(時間の完全一致ではなく、同一の原稿搬送時程度の意味)に第１の読み取り部であるＣＩＳ５０によって、原稿の第１面の読み取りを行うことが可能である。すなわち、ＣＣＤイメージセンサ７８とＣＩＳ５０とを用いて、搬送路への原稿の一度の搬送で、この原稿における表裏両面の画像を同時に読み取ることを可能としている。
【００２８】
図２は、読み取り手段としてのＣＩＳ５０を用いた読み取り構造を説明するための図である。図２に示すように、ＣＩＳ５０は、プラテンロール１９とアウトロール２０との間に設けられる。原稿の片面(第１面)は、第２プラテンガラス７２Ｂに押し当てられ、この第１面の画像はＣＣＤイメージセンサ７８にて読み込まれる。一方、ＣＩＳ５０では、原稿を搬送する搬送路を介して対向する他方の側から、片面(第２面)の画像が読み込まれる。このＣＩＳ５０は、ハウジング５０ａと、ハウジング５０ａに設けられた開口部に取り付けられるカバーガラス(ガラス)５１と、このカバーガラス５１を透過して原稿の第２面に光を照射する光源としてのＬＥＤ(Light Emitting Diode)５２と、ＬＥＤ５２からの反射光を集光するレンズアレイであるセルフォックレンズ(登録商標)５３と、このセルフォックレンズ５３により集光された光を読み取るセンサとしてのラインセンサ５４を備えている。ラインセンサ５４としては、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサ、密着型センサ等を用いることができ、実寸幅(例えばＡ４長手幅２９７ｍｍ)の画像を読み取ることが可能である。ＣＩＳ５０では、縮小光学系を用いずに、セルフォックレンズ５３とラインセンサ５４を用いて画像の取り込みを行うことから、構造をシンプルにすることができ、且つ、筐体を小型化し、消費電力を低減することができる。尚、カラー画像を読み込む場合には、ＬＥＤ５２にＲ(赤)Ｇ(緑)Ｂ(青)の３色のＬＥＤ光源を組み合わせるかあるいは白色のＬＥＤ光源を用い、ラインセンサ５４としてＲＧＢ３色用の３列一組のセンサを用いれば良い。
【００２９】
また、ＣＩＳ５０による画像読み取りに際して、この読み取り部を構成する搬送路に、ＣＩＳ５０の筐体から延びる制御部材５５、制御部材５５によって押し付けられた原稿を突き当てる突き当て部材６０を備えている。ただし、制御部材５５はＣＩＳ５０を介して原稿送り装置１０(図１参照)に取り付けられているが、突き当て部材６０はスキャナ装置７０(図１参照)に取り付けられている。また、この突き当て部材６０の下流側にはガイド部材６１が設けられ、このガイド部材６１と突き当て部材６０との間には開口部６３を構成し、更に、ガイド部材６１の下部であって開口部６３に連続する箇所には、原稿の表面に付着してきたごみや汚れを溜める回収部としてのごみ溜め部６２が設けられている。制御部材５５および突き当て部材６０は、原稿の搬送路に直交する方向に(即ち、原稿送り装置の前面から後面の方向に)、原稿送り装置の前面から後面まで、搬送路の位置に対応して設けられている。
【００３０】
ここで、制御部材５５は、ＣＩＳ５０に設けられた軸５０ｂに巻き回されたくの字状の板金からなる板バネにて構成されており、制御部材５５を撓み自在とすることで、搬送されてくる原稿の厚み分を吸収できると共に、折り曲げ後のついた原稿であっても安定して搬送できるようになっている。また、制御部材５５の先端側は、ＣＩＳ５０による読み取り位置近傍まで伸びており、原稿と接触する部位にはヘミング曲げされた折り部５５ａが設けられ、原稿とスムースに接触し、紙粉等の発生を防止できるようになっている。なお、制御部材５５の折り部５５ａと突き当て部材６０との距離(原稿を通すためのギャップ)は０.１〜１.０ｍｍ程度に設定される。
【００３１】
一方、ガイド部としての突き当て部材６０は、原稿の搬送方向上流側に設けられ、搬送される原稿を案内する搬送面６０ａと、この搬送面６０ａよりも原稿の搬送方向下流側に搬送面６０ａよりも一段下げて形成される段差面６０ｂとを有している。また、この段差面６０ｂは、セルフォックレンズ５３による光のフォーカスポイントの延長線と対向するように形成されており、段差面６０ｂ上には、二軸延伸ポリエステルフィルムからなる白基準部材としての白基準テープ６４が貼り付けられている。したがって、白基準テープ６４は、突き当て部材６０を介してスキャナ装置７０に取り付けられていることになる。本実施の形態では、白基準テープ６４の上面が、搬送路に露出した状態で配置されている。
【００３２】
さらに、ＣＩＳ５０は、光学結像レンズにセルフォックレンズ５３を採用していることから、焦点(被写界)深度が±０.３ｍｍ程度と浅く、スキャナ装置７０を用いた場合に比べて約１/１３以下の深度となっている。このため、ＣＩＳ５０による読み取りに際しては、原稿の読み取り位置を所定の狭い範囲内に定めることが要求される。そこで、本実施の形態では、搬送路に面して制御部材５５を設け、原稿を制御部材５５によって突き当て部材６０に押し当てて搬送し、プラテンロール１９とアウトロール２０との間にある原稿の姿勢を安定的に制御できるように構成した。図２の一点鎖線矢印は、制御部材５５を設けた場合の原稿の動きを示したものである。原稿が制御部材５５によって突き当て部材６０に押し当てられつつ搬送されていることが理解できる。すなわち、制御部材５５によって搬送される原稿を突き当て部材６０に押し当てられた状態で読み取ることで、被写界深度の深いＣＩＳ５０を用いた場合のピントの甘さを改善している。
【００３３】
次に、図１に示す処理装置８０について説明する。
図３は、処理装置８０を説明するためのブロック図である。本実施の形態が適用される処理装置８０は、大きく、センサ(ＣＣＤイメージセンサ７８およびＣＩＳ５０)から得られた画像情報を処理する信号処理部８１と、原稿送り装置１０およびスキャナ装置７０を制御する制御部９０とを備えている。信号処理部８１は、表面(第１面)を読み取るＣＣＤイメージセンサ７８および裏面(第２面)を読み取るＣＩＳ５０のラインセンサ５４からの各々の出力に対して所定の画像処理を施している。この信号処理部８１は、ラインセンサ５４からの出力に対してアナログ信号の処理を行うＡＦＥ(Analog Front End)８２、アナログ信号をディジタル信号に変換するＡＤＣ(Analog to Digital Converter)８３を有している。但し、これらの機能は、ＣＩＳ５０の内部にて処理されるように構成することもできる。また、信号処理部８１は、ディジタル信号に対してシェーディング補正やオフセット補正等の各種処理を施す画像処理回路が２系統、備えられており、表面(第１面)の画像データに対して画像処理を施す第１画像処理回路１００、裏面(第２面)の画像データに対して画像処理を施す第２画像処理回路２００を備えている。これらの画像処理回路からの出力は、例えばプリンタ等のＩＯＴ(Image Output Terminal)や、パーソナルコンピュータ(ＰＣ)等のホストシステムへ出力される。
【００３４】
一方、制御部９０は、各種両面読み取りの制御や片面読み取りの制御等を含め、原稿送り装置１０およびスキャナ装置７０の全体を制御する画像読み取りコントロール９１、ＣＣＤイメージセンサ７８およびＣＩＳ５０を制御するＣＣＤ/ＣＩＳコントロール９２、読み取りタイミングに合わせてＣＩＳ５０のＬＥＤ５２やフルレートキャリッジ７３のＸｅ(キセノン)ランプ７４を制御するランプコントロール９３、スキャナ装置７０におけるモータのオン/オフなどを行いフルレートキャリッジ７３とハーフレートキャリッジ７５とのスキャン動作を制御するスキャンコントロール９４、原稿送り装置１０におけるモータの制御、各種ロールの動作やフィードクラッチの動作、ゲートの切り替え動作等を制御する搬送機構コントロール９５を備えている。これらの各種コントロールからは、原稿送り装置１０およびスキャナ装置７０に対して制御信号が出力され、かかる制御信号に基づいて、これらの動作制御が可能となる。画像読み取りコントロール９１は、ホストシステムからの制御信号や、例えば自動選択読み取り機能に際して検出されるセンサ出力、ユーザからの選択等に基づいて、読み取りモードを設定し、原稿送り装置１０およびスキャナ装置７０を制御している。読み取りモードとしては、後述する１パス(反転なし)による両面同時読み取りモード、反転パスによる反転両面読み取りモード、１パスによる片面読み取りモード等が考えられる。
【００３５】
次に、各画像処理回路(第１画像処理回路１００および第２画像処理回路２００)の機能および動作について説明する。
図４は、信号処理部８１の構成を更に詳述したブロック図である。第１画像処理回路１００は、全体の制御を行う第１ＣＰＵ１０１、ＣＣＤイメージセンサ７８から出力された表面画像データに対してサンプルホールドやオフセット調整、Ａ/Ｄ変換等を行うＡＦＥ１０２、また、表裏の画像データを選択して出力するためのセレクタ(ＳＥＬ)１０３、データを一時的に格納するためのＲＡＭ(Random Access Memory)１０４を備えている。更に、シェーディング補正やライン補間(ＲＧＢの位置ずれ補間)等を実行するＡ集積回路(ＡＳＩＣ-Ａ)１１０、ＭＴＦフィルタや縮拡処理、２値化処理等を実行するＢ集積回路(ＡＳＩＣ-Ｂ)１３０を備えている。
【００３６】
一方、第２画像処理回路２００は、全体の制御を行う第２ＣＰＵ２０１、例えば工場出荷時の白基準シェーディングデータを保存(格納)するフラッシュＲＯＭ(ＦＲＯＭ)２０２、ＣＩＳ５０から得られた裏面画像データに対して各種画像処理を施すＣ集積回路(ＡＳＩＣ-Ｃ)２１０、データを一時的に格納するＲＡＭ２０３、画像処理が施された裏面画像データを一旦、保持し、所定の出力タイミングに合わせてセレクタ１０３へ出力するためのメモリ２０４を備えている。本実施の形態では、裏面読み取り用の密着型イメージセンサであるＣＩＳ５０で、工場出荷時に予め白基準テープ６４を読み取ることによって得られた白基準のシェーディングデータをフラッシュＲＯＭ(ＦＲＯＭ)２０２に保存している。
【００３７】
図５は、Ａ集積回路(ＡＳＩＣ-Ａ)１１０の構成を示したブロック図である。Ａ集積回路１１０は、シェーディングメモリ１２１に格納されたシェーディングデータに基づいてＣＣＤイメージセンサ７８におけるシェーディングデータ補正を施すシェーディング補正部１１１、ＲＧＢ３色のラインセンサの位置を補正するＧＡＰ補正部１１２、黒線を補正する黒線補正部１１３、入力側階調補正をするＥＮＬ１１５、ＢＧＲ→Ｌ*,ａ*,ｂ*に変換する色空間変換１１６を備えている。また、ＣＣＤイメージセンサ７８及びＡＦＥ１０２の駆動クロックを生成するタイミング生成部１１９、第１ＣＰＵ１０１との通信を行うＣＰＵインタフェース１２０を備えている。
【００３８】
図６は、Ｂ集積回路(ＡＳＩＣ-Ｂ)１３０の構成を示したブロック図である。Ｂ集積回路１３０は、ＭＴＦ補正や平滑化を行うディジタルフィルタ部１３１、原稿搬送方向である副走査方向に対して縮小処理を施す副走査縮小部１３２、原稿搬送方向に直交する方向であってＣＣＤイメージセンサ７８の走査方向である主走査方向に対する拡大縮小処理を施す主走査拡大縮小部１３３、読み取り原稿の下地を除去する下地除去部１３５、Ｌ*,ａ*,ｂ*→Ｙ,Ｍ,Ｃ,Ｋに色空間変換するルックアップテーブル(ＬＵＴ)１３６を備えている。また、読み取り原稿の下地を検知する下地検知部１３９、第１ＣＰＵ１０１との通信を行うＣＰＵインタフェース１４０を備えている。
【００３９】
図７は、Ｃ集積回路(ＡＳＩＣ-Ｃ)２１０の構成を示したブロック図である。Ｃ集積回路２１０は、Ｏｄｄ/Ｅｖｎからなる２チャンネルの出力信号の合成を行うマルチプレックス(ＭＰＸ Ｏ／Ｅ合成)回路２１１、シェーディングメモリ２２１に格納されたシェーディングデータに基づいてシェーディング補正を施すシェーディング補正部２１２、ノイズを除去するノイズ除去部２１３、入力階調補正を実行するＬ＊変換(ＬＵＴ)部２１４、副走査方向に対して縮小処理を施す副走査縮小部２１５、主走査方向に対する拡大縮小処理を施す主走査拡大縮小部２１６、ＭＴＦ補正や平滑化を行うフィルタ部２１７、下地検知部２２２による下地検知結果に基づいて下地除去を行う下地除去部２１８、出力階調補正を行うルックアップテーブル(ＬＵＴ)２１９、２値化を行う誤差拡散処理(Ｐａｃｋｉｎｇ誤差拡散)部２２０を備えている。また、第２ＣＰＵ２０１との通信を行うＣＰＵインタフェース２２３を備えている。なお第２ＣＰＵ２０１は、第１シェーディングデータ取得手段あるいは第２シェーディングデータ取得手段としての機能も有している。
【００４０】
ここで、本実施の形態では、Ｃ集積回路２１０に入力されるデータが、マルチプレックス回路２１１に入力される前に、メインデータ(Main)およびサブデータ(Sub)に分割されるようになっている。これらメインデータおよびサブデータは、ＣＩＳ５０によって読み取られた画像データを単に二系統に分けているだけであって、その内容は同一である。また、シェーディング補正部２１２では、マルチプレックス回路２１１より出力されたメインデータ、サブデータそれぞれに対して個別にシェーディング補正を行うようになっており、シェーディングメモリ２２１は、メインデータ用のシェーディングデータ(メインシェーディングデータ、第２シェーディングデータ)を格納するメインシェーディングデータ格納部としてのメインシェーディングメモリ２２１ａと、サブデータ用のシェーディングデータ(サブシェーディングデータ、第１シェーディングデータ)を格納するサブシェーディングデータ格納部としてのサブシェーディングメモリ２２１ｂとを有している。なお、メインシェーディングデータおよびサブシェーディングデータおよびシェーディング補正部２１２の詳細については後述する。さらに、ノイズ除去部２１３は、シェーディング補正部２１２より出力されたシェーディング補正済みのメインデータとシェーディング補正済みのサブデータとを用いて、補正済みのメインデータ中のノイズの影響を取り除く機能を有している。この詳細についても後述する。
【００４１】
図８は、フラッシュＲＯＭ(ＦＲＯＭ)２０２に格納されるデータ例を示した図である。図８に示される１ライン分のシェーディングデータは、例えば、工場出荷時に、所定の条件で、裏面読み取り用の密着型イメージセンサであるＣＩＳ５０および白基準テープ６４を用いて取得されたデータであり、例えば７１９６画素(０〜７１９５)×８ビットからなる１ラインのデータが、例えば８Ｋバイトのエリアに格納される。このＣＩＳ５０においては、１ラインに例えば２０個程度のＬＥＤ５２が設けられている。以下の説明では、ＦＲＯＭ２０２に格納されるシェーディングデータを初期シェーディングデータＳＨＤiniと呼ぶ。
【００４２】
図９は、図３に示す画像読み取りコントロール９１によって実行される処理の一例を示したフローチャートである。画像読み取りコントロール９１では、まず、搬送される原稿が片面原稿か否かが判断される(ステップ１０１)。この判断は、例えば、スキャナ装置７０上に設けられたコントロールパネル(図示せず)を用いたユーザからの選択や、例えば自動選択読み取り機能が働いている場合には、画像読み込み前の第１搬送路３１上の搬送路両側に設けられたセンサ(図示せず)等によって認識することができる。また、ホストシステムからの要請や、ネットワーク等を介したユーザからの選択なども考えられる。このステップ１０１で片面原稿であると判断される場合には、１パス(反転パスを用いない１回だけの原稿搬送パス)による片面読み取りが行われる(ステップ１０２)。この１パスによる片面読み取りでは、ＣＣＤイメージセンサ７８による読み取りとＣＩＳ５０による読み取りとをどちらを選択しても良いが、より高画質な画像読み取りを実現する場合には、ＣＣＤイメージセンサ７８による読み取りを選択することが好ましい。かかる際には、原稿トレイ１１上に、上向きに片面の原稿部分が存在すると共に原稿の１ページ目が上に来るように載置し、この１ページ目から原稿を搬送して順に読み取られる。
【００４３】
ここで、ステップ１０１で片面原稿ではない場合、即ち、両面原稿である場合には、原稿が白・黒原稿であるか否かが判断される(ステップ１０３)。このステップ１０３の判断は、ステップ１０１と同様に、ユーザからの選択または自動選択読み取り機能によって判断される。カラー原稿であってもユーザが白・黒読み取りを望む場合もある。白・黒読み取りを行わない場合、即ち、カラー読み取りを行う場合には、画質が重視されるか否かが判断される(ステップ１０４)。例えば、カラー写真やパンフレット等のカラー画像の場合には、一般に、読み取り速度を上げる生産性よりも画質が重視される。かかる判断もユーザの設定等によってなされる。このステップ１０４で画質を重視すると判断される場合には、第１の両面読み取りモードである、反転パスによる両面読み取りが実行される(ステップ１０５)。即ち、ＣＩＳ５０による読み取りを行わず、原稿の第１面および原稿の第２面を共に第１のセンサであるＣＣＤイメージセンサ７８によって読み取るのである。これによって、原稿の第１面および原稿の第２面に対し、共に、焦点深度の深い読み取り手段を用いた高画質な両面読み取りが可能となる。
【００４４】
一方、ステップ１０３で白・黒読み取りを行う場合、または、ステップ１０４で、カラー画像出力を必要とする場合であっても、例えばビジネスカラー等の微妙な色合い等が重視されない場合や、プラス１カラーの場合(黒以外に赤や青等、他の１色のカラーを含む場合)など、画質をあまり重視せず、生産性等の他の要因が重視される場合には、第２の両面読み取りモードである、反転パスを用いない、１パスによる両面同時読み取りが行われる(ステップ１０６)。即ち、第１のセンサであるＣＣＤイメージセンサ７８によって第１面を読み取り、この読み取りの搬送パスに際して、同じ搬送パスにてＣＩＳ５０による第２面の読み取りが行われる。これによって、同一の読み取り部へ原稿を２度、搬送する必要がなく、原稿読み取りスピードを向上させることができると共に、搬送パスが簡潔化されることで、原稿詰まり(ＪＡＭ)等の原稿搬送トラブルを抑制することができる。尚、前述したように、「同時読み取り」とは、必ずしも時間的に一致する場合を意味するものではなく、両面を１回のパスにてほぼ同時期に読み取るという意味である。
【００４５】
尚、図９に示す処理フローを簡潔化し、両面原稿読み取りにおいて、白黒原稿の読み取りの場合には、ステップ１０６の両面同時読み取りを実行し、カラー原稿の場合には、ステップ１０５の反転パスによって順次、原稿を読み取るように構成することも可能である。また、原稿面の種類に応じて、これらのモードをミックスして用いることもできる。
【００４６】
次に、各原稿読み取りモードにおける原稿の搬送方法について、図１０および図１１を用いて説明する。
図１０(ａ),(ｂ)は、図９のステップ１０２に示した１パスによる片面読み取りモードと、ステップ１０６に示した１パスによる両面同時読み取りである第２の両面読み取りモードの原稿パスを示した図である。図１０(ａ)に示すように、原稿トレイ１１に載置された原稿は、ナジャーロール１３、フィードロール１４およびリタードロール１５、テイクアウェイロール１６によって、第１搬送路３１に順次、供給される。供給された原稿は、図１０(ｂ)に示すように、プラテンロール１９の読み取り部およびＣＩＳ５０の読み取り部を経由して、搬送路切替ゲート４２によって第２搬送路３２に移動し、排出トレイ４０に、順次、排出される。片面読み取りの場合には、プラテンロール１９の箇所にて、下方から、図１に示すスキャナ装置７０のＣＣＤイメージセンサ７８を用いた読み取りがなされる。但し、前述のように、ＣＩＳ５０を用いた片面読み取りも可能である。また、１パスによる両面同時読み取りの場合には、スキャナ装置７０のＣＣＤイメージセンサ７８を用いて第１面を読み取り、同一搬送時にＣＩＳ５０を用いて第２面を読み取る。これによって、１回の原稿パスによって両面の原稿読み取りを行うことが可能となる。
【００４７】
図１１(ａ)〜(ｄ)は、図９のステップ１０５に示した反転パスによる両面読み取り、即ち、第１の両面読み取りモードを説明するための図である。図１１(ａ)に示すように、原稿トレイ１１に載置された原稿は、第１搬送路３１に順次、供給され、図１に示すスキャナ装置７０のＣＣＤイメージセンサ７８を用いて、プラテンロール１９の箇所にて下方から読み取りがなされる。そして、搬送路切替ゲート４２によって第３搬送路３３を経由し、第４搬送路３４へ移動する。第３搬送路３３を完全に抜けた原稿は、図１１(ｂ)に示すように、インバータロール２２およびインバータピンチロール２３によってスイッチバックし、第５搬送路３５に供給される。
【００４８】
第５搬送路３５に供給された原稿は、再度、第１搬送路３１に供給される。そして、図１１(ｃ)に示すように、原稿がスキャナ装置７０のＣＣＤイメージセンサ７８によって下方から読み取られる。このとき、原稿は、図１１(ａ)に示す場合とは表裏が反転した状態にあり、第１面とは表裏を異ならせる第２面が読み取られることとなる。第２面が読み取られた原稿は、表裏が反転された状態にあり、そのまま排出トレイ４０に排出すると積載された読み取り後の原稿のページ順が狂うことになる。そこで、図１１(ｃ)に示すように、第２面の読み取りが完了した原稿を搬送路切替ゲート４２を用いて第３搬送路３３を経由させ、第４搬送路３４に移動する。第４搬送路３４に供給され、出口切替ゲート４３の部分を完全に通過した原稿は、図１１(ｄ)に示すように出口切替ゲート４３によって第６搬送路３６を経由し排出トレイ４０に排出される。これによって、原稿における表裏両面の画像を順次、読み取る第１の両面読み取りモードにおいて、読み取り後の原稿のページ順を揃えることが可能となる。
【００４９】
この画像読み取り装置では、第１のセンサであるＣＣＤイメージセンサ７８を用いて原稿の片面(第１面)を読み取った後、原稿を反転させて他の片面(第２面)をこの第１のセンサで順次、読み取る第１の両面読み取りモードと、この第１のセンサと共に、第１のセンサとは搬送路を介して対向する他方の側に設けられる第２のセンサであるＣＩＳ５０を用いて、原稿を一度の搬送で表裏両面(第１面および第２面)を読み取る第２の両面読み取りモードを準備した。そして、これらのモードを、必要に応じ、自動的に、またはユーザの指定等に基づいて、選択可能に構成している。これによって、例えば、白黒の出力かカラーの出力か、スピード(生産性)を重視するのか、画質を重視するのか等の用途に応じて、両面読み取りモードを適切に選択し、これらのモードを利用することが可能となっている。
【００５０】
また、本実施の形態に係る画像読み取り装置では、ＣＩＳ５０を用いて原稿の画像読み取りを行う場合に、シェーディング補正に用いられるシェーディングデータ(メインシェーディングデータ、サブシェーディングデータ)の設定、および、設定されたシェーディングデータを用いたシェーディング補正が行われる。
図１２は、第２画像処理回路２００のＣ集積回路２１０におけるシェーディング補正部２１２およびノイズ除去部２１３の機能を説明するためのブロック図である。
シェーディング補正部２１２は、メインシェーディングメモリ２２１ａ(図７参照)に格納されるメインシェーディングデータに基づいて、入力されるメインデータをシェーディング補正するメインシェーディング補正部２３１と、メインシェーディングメモリ２２１ａに格納されるメインシェーディングデータおよびサブシェーディングメモリ２２１ｂ(図７参照)に格納されるサブシェーディングデータに基づいて、サブシェーディングデータのレベルを補正するサブシェーディングデータ補正部２３２と、サブシェーディングデータ補正部２３２で補正されたサブシェーディングデータ(補正済みサブシェーディングデータ)に基づいて、入力されるサブデータをシェーディング補正するサブシェーディング補正部２３３とを有している。
【００５１】
また、ノイズ除去部２１３は、メインシェーディング補正部２３１でシェーディング補正された第２画像データ(メイン画像データ)としてのメインデータ(補正済みメインデータＭＤ)と、サブシェーディング補正部２３３でシェーディング補正された第１画像データ(サブ画像データ)としてのサブデータ(補正済みサブデータＳＤ)とを比較し、補正済みメインデータＭＤ中における異常部位を検出する検出手段としての異常部位検出部２４１と、異常部位検出部２４１による比較結果に基づいて、補正済みメインデータＭＤ中の異常部位(異常画素)のデータを補正済みサブデータＳＤを用いて補間する補間手段としての異常データ補間部２４２とを備えている。
【００５２】
図１３は、ＣＩＳ５０におけるシェーディングデータの設定および設定されたシェーディングデータを用いた読み取り画像データのシェーディング補正処理を説明するフローチャートである。この処理は、第２画像処理回路２００の第２ＣＰＵ２０１によって実行される。
この処理では、まず、ジョブの開始前にサブシェーディングデータＳＨＤsの取得を行って(ステップ２０１)、得られたサブシェーディングデータＳＨＤsをサブシェーディングメモリ２２１ｂに格納する。次に、ジョブが開始されたか否かを判断し(ステップ２０２)、開始されないと判断した場合は、ステップ２０２に戻ってジョブの開始を待つ。一方、ステップ２０２においてジョブが開始されたと判断した場合は、搬送されてくる原稿を読み取る直前のタイミング(原稿間)でメインシェーディングデータＳＨＤmの取得を行って(ステップ２０３)、得られたメインシェーディングデータＳＨＤmをメインシェーディングメモリ２２１ａに格納する。次いで、ＣＩＳ５０を用いて原稿の画像の読み取りを行い(ステップ２０４)、画像データを取得する。その後、取得した画像データをシェーディング補正部２１２でシェーディング補正し(ステップ２０５)、シェーディング補正された画像データのノイズ除去をノイズ除去部２１３で行って(ステップ２０６)、ノイズ除去された画像データを出力する(ステップ２０７)。その後、次ページが存在するか否か(次の原稿が搬送されてくるか否か)を判断し(ステップ２０８)、次ページが存在する場合には、ステップ２０３に戻って処理を続行する。一方、次ページが存在しない場合は、一連の処理を終了する。
【００５３】
ここで、図１４は、図１３のステップ２０１におけるサブシェーディングデータの取得についての処理の流れを詳述したフローチャートである。この処理は、第２画像処理回路２００の第２ＣＰＵ２０１によって実行される。
この処理では、まず、ＡＦＥ８２においてＣＩＳ５０のラインセンサ５４を構成する各センサに対するオフセット補正（ＣＩＳオフセット補正）を行う(ステップ３０１)。次に、ＬＥＤ５２を消灯させた状態、すなわち、光の強さが０％の状態で、ＣＩＳ５０による白基準テープ６４の読み取りを行い、黒基準のシェーディングデータを取得し(ステップ３０２)、取得されたＣＩＳ５０側の黒基準のシェーディングデータをＲＡＭ２０３に格納する(ステップ３０３)。
【００５４】
次いで、ＬＥＤ５２を通常の光の強さ、すなわち、１００％の光の強さで点灯させる(ステップ３０４)。そして、ＬＥＤ５２の光の強さが１００％の状態で、ＣＩＳ５０による白基準テープ６４の読み取りを行い、白基準のシェーディングデータ(以下、１００％シェーディングデータＳＨＤ100と呼ぶ)を取得し(ステップ３０５)、取得された１００％シェーディングデータＳＨＤ100をＲＡＭ２０３に格納する(ステップ３０６)。次に、ＬＥＤ５２を半分の光の強さ、すなわち、５０％の光の強さで点灯させる(ステップ３０７)。そして、ＬＥＤ５２による光の強さが５０％の状態で、再びＣＩＳ５０による白基準テープ６４の読み取りを行い、白基準のシェーディングデータ(以下、５０％シェーディングデータＳＨＤ50と呼ぶ)を取得し(ステップ３０８)、取得された５０％シェーディングデータＳＨＤ50をＲＡＭ２０３に格納する(ステップ３０９)。なお、本実施の形態では、読み取り時において白基準テープ６４に対してＣＩＳ５０が固定されていることから、１００％シェーディングデータＳＨＤ100および５０％シェーディングデータＳＨＤ50は、白基準テープ６４の同一位置を読み取ることによって取得される。また、ラインセンサ５４による読み取り時間(測定時間)については１００％シェーディングデータＳＨＤ100取得時も５０％シェーディングデータＳＨＤ50取得時も同じである。さらに、ＲＡＭ２０３に格納された１００％シェーディングデータＳＨＤ100と５０％シェーディングデータＳＨＤ50とを用いて、白基準テープ６４におけるごみ付着部位(画素)の検出を行う(ステップ３１０)。そして、ＲＡＭ２０３に格納された１００％シェーディングデータＳＨＤ100のうち、ごみ付着部位と判断された画素についてデータの補正(補間)を行い(ステップ３１１)、補正されたデータをサブシェーディングデータＳＨＤsとして第２画像処理回路２００のＣ集積回路２１０に設けられたサブシェーディングメモリ２２１ｂに格納し(ステップ３１２)、一連の処理を終了する。
【００５５】
ここで、図１５は、上述したステップ３１０に示すごみ付着部位の検出における処理の流れを詳述したフローチャートである。この処理も、第２画像処理回路２００の第２ＣＰＵ２０１によって実行される。
この処理では、まず、ＲＡＭ２０３に格納された１００％シェーディングデータＳＨＤ100と５０％シェーディングデータＳＨＤ50とを読み出す(ステップ４０１)。そして、各画素番号Ｐi(ｉ＝０〜７１９５)における、１００％シェーディングデータＳＨＤ100(i)と５０％シェーディングデータＳＨＤ50(i)との差分Ｄiを求める(ステップ４０２)。次に、得られた各画素番号Ｐiにおける各差分Ｄi(ｉ＝０〜７１９５)が、予め規定された閾値Ｔh1よりも小さいか否かを判断する(ステップ４０３)。そして、差分Ｄiが閾値Ｔh1よりも小さかったものをごみ付着画素と判断し、その画素番号Ｐiをごみ付着画素番号としてＲＡＭ２０３に格納し(ステップ４０４)、処理を終了する。
【００５６】
また、図１６は、上述したステップ３１１に示す１００％シェーディングデータの補正(補間)における処理の流れを詳述したフローチャートである。この処理も、第２画像処理回路２００の第２ＣＰＵ２０１によって実行される。
この処理では、まず、メモリ２０４に格納された１００％シェーディングデータＳＨＤ100を読み出し(ステップ５０１)、次いで、メモリ２０４に格納されたごみ付着画素番号を読み出す(ステップ５０２)。次に、読み出されたごみ付着画素番号の前後５画素をごみ付着画素番号に追加し(ステップ５０３)、さらに、ＦＲＯＭ２０２に格納された工場出荷時の初期シェーディングデータＳＨＤiniより、ステップ５０３にて決定されたごみ付着画素番号に対応するデータを読み出す(ステップ５０４)。次に、１００％シェーディングデータＳＨＤ100よりごみ付着画素番号の手前側１０画素分を取り出してその平均値を求め(ステップ５０５)、得られた平均値を用いてステップ５０４で読み出したデータの補正を行う(ステップ５０６)。そして、補正されたデータを用いて、１００％シェーディングデータＳＨＤ100のごみ付着画素番号のデータを補間してサブシェーディングデータＳＨＤsを作成し(ステップ５０７)、処理を終了する。
【００５７】
次に、図１４〜図１６に示したサブシェーディングデータの取得処理を、具体例に基づいて詳細に説明する。
図１７(ａ)は、サブシェーディングデータ取得時における白基準テープ６４の状態を示している。なお、この例では、白基準テープ６４の一部にごみＧが付着しており、これを読み取った結果に基づいてサブシェーディングデータＳＨＤsを生成するものとする。
図１７(ｂ)は、図１７(ａ)に示す白基準テープ６４を読み込むことにより、図１４に示すステップ３０５で取得される１００％シェーディングデータＳＨＤ100を示している。同図において、横軸は画素番号Ｐ(Ｐi)である(以下、図１７(ｂ),(ｃ)においても同じ)。白基準テープ６４にごみＧが付着した部位では、ごみＧが付着していない部位に比べて、反射光の量が著しく減少する。このため、ごみ付着部に対応するデータは、他の部位よりも著しく落ち込むことになる。なお、図１７(ｂ)では、１００％シェーディングデータＳＨＤ100が画素方向に対して波打っているが、これは、ＣＩＳ５０においてセルフォックレンズ５３を用いているためであり、波打ちの周期は、セルフォックレンズ５３に設けられた各レンズのピッチに対応している。
【００５８】
図１７(ｃ)は、図１７(ａ)に示す白基準テープ６４を読み込むことにより、図１４に示すステップ３０８で取得される５０％シェーディングデータＳＨＤ50を示している。ＬＥＤ５２の光量を５０％とすることにより、５０％シェーディングデータＳＨＤ50は、１００％シェーディングデータＳＨＤ100よりも全体的に低くなっている。また、ごみ付着部に対応する５０％シェーディングデータＳＨＤ50についても、１００％シェーディングデータＳＨＤ100と同様、他の部位よりも落ち込んでいる。
図１７(ｄ)は、図１５に示すステップ４０２で求められる１００％シェーディングデータＳＨＤ100と５０％シェーディングデータＳＨＤ50との差分Ｄを示している。同図より、ごみ付着部位では、ごみが付着していない部位と比べて差分Ｄが著しく小さくなっていることがわかる。本発明者の実験によれば、ＬＥＤ５２の光の強さを１００％から５０％に半減させた場合に、白基準テープ６４の白基準面(ごみが付着していない面)からの反射光量は略半分近くまで減少するのに対し、白基準テープ６４のごみ付着面からの反射光量については、多少は減少するものの、白基準面側と比べて減少の度合いは小さくなることが判明している。この理由は、ごみ付着部位では、ごみによる吸収や散乱によってラインセンサ５４へと反射する反射光量が減少しているため、照射する光の強さを大きく変化させた場合にも、反射する光量がそれほど影響を受けないことに起因するものと考えられる。したがって、差分Ｄが小さい部位については、ごみＧが付着した領域であると判断することができ、本実施の形態では、図１４に示すステップ４０３において、差分Ｄ(Ｄi)が閾値Ｔh1よりも小さいか否かを判断して、ごみ付着部位であるか否かを決定している。
【００５９】
図１８(ａ)は、図１７(ｄ)に示すα領域、すなわち、ごみ付着部位の近傍を拡大したものである。本実施の形態では、図１５に示すステップ４０３で各画素における差分Ｄiが閾値Ｔh1を下回るか否かが求められ、差分Ｄ(Ｄi)が閾値Ｔh1を下回った画素番号ＰaからＰbまでがごみ付着部位と判断され、ステップ４０４においてごみ付着画素番号としてＲＡＭ２０３に格納される。
図１８(ｂ)は、図１６に示すステップ５０１で読み出される１００％シェーディングデータＳＨＤ100のうち、ごみ付着画素の近傍を拡大したものである。なお、このステップ５０１では、図１７(ｂ)に示す１００％シェーディングデータＳＨＤ100が読み出される。また、図１６に示すステップ５０２では、ごみ付着画素番号(この例では画素番号Ｐa〜Ｐb)が読み出される。ここで、図１７(ｂ)を参照すると、確かに、画素番号Ｐa〜Ｐbの領域では、１００％シェーディングデータＳＨＤ100が落ち込みを見せているが、実際には、画素番号Ｐa〜Ｐbの周辺画素を含む画素番号Ｐc〜Ｐdにおいて１００％シェーディングデータＳＨＤ100に異常が生じていることがわかる。そこで、本実施の形態では、図１６に示すステップ５０３において、ごみ付着画素番号Ｐaよりも前側５画素およびごみ付着画素番号Ｐbよりも後ろ側５画素をごみ付着画素番号に追加している。ここで、ごみ付着画素番号として追加する画素数を５画素としているのは、発明者の実験結果に基づくものである。
【００６０】
図１８(ｃ)は、ＦＲＯＭ２０２に格納される初期シェーディングデータＳＨＤiniを示している。図１６に示すステップ５０４では、初期シェーディングデータＳＨＤiniより、ごみ付着画素番号Ｐc〜Ｐdに対応するデータが読み出されることになる。この初期シェーディングデータＳＨＤiniは、特性曲線の形状すなわちセルフォックレンズ５３による波打については現状と同様の特性を示すが、データの絶対値についてはＬＥＤ５２や白基準テープ６４等の経時変化により変動する。したがって、初期シェーディングデータＳＨＤiniから読み出したごみ付着画素番号Ｐc〜Ｐdに対応するデータを、１００％シェーディングデータＳＨＤ100の該当画素番号にそのまま置き換えると、図１８(ｂ)に破線で示すようにデータの連続性がなくなり、結果として読み取り画像に筋が出ることになってしまう。そこで、本実施の形態では、図１６に示すステップ５０５においてごみ付着画素番号の手前側１０画素分について１００％シェーディングデータＳＨＤ100の平均値を取り、ステップ５０６においてこの平均値に合わせるようにデータの補正を行っている。具体的には、図１８(ｂ)に示すごみ付着画素番号Ｐcより手前側の１０画素目である画素番号Ｐeから画素番号Ｐcの１つ前の画素番号までの１００％シェーディングデータＳＨＤ100の平均値と、画素番号Ｐcにおける初期シェーディングデータＳＨＤiniとの差を取り、これを画素番号Ｐc〜Ｐdにおける初期シェーディングデータＳＨＤiniより差し引いている。
【００６１】
図１８(ｄ)は、図１６に示すステップ５０７で得られるサブシェーディングデータＳＨＤsを示している。本実施の形態では、上述したプロセスによってごみ付着画素番号Ｐc〜Ｐdの初期シェーディングデータＳＨＤiniを補正してから１００％シェーディングデータＳＨＤ100のごみ付着画素番号Ｐc〜Ｐdを補間しているので、シェーディングデータＳＨＤの連続性が維持される。また、初期シェーディングデータＳＨＤiniを用いて補正を行っているため、セルフォックレンズ５３を使用することに伴うデータの波打にフィットした補正が行われる。
【００６２】
以上説明したように、ＬＥＤ５２の光の強さを１００％とした場合の１００％シェーディングデータＳＨＤ100と５０％とした場合の５０％シェーディングデータＳＨＤ50とを取得し、これら１００％シェーディングデータＳＨＤ100と５０％シェーディングデータＳＨＤ50との差分Ｄをとることにより、白基準テープ６４に対するごみ付着部位(画素)を容易に特定することができる。また、１００％シェーディングデータＳＨＤ100と５０％シェーディングデータＳＨＤ50との差分Ｄに基づいてごみ付着部位(画素)を判断しているため、セルフォックレンズ５３を使用することによって付随的に生じるシェーディングデータの波打ちの影響を排除することができる。
【００６３】
さらに、ごみ付着部位と判断されたごみ付着画素における１００％シェーディングデータＳＨＤ100を、初期シェーディングデータＳＨＤiniを用いて補間するようにしたので、セルフォックレンズ５３を使用することによって付随的に生じるサブシェーディングデータＳＨＤsの波打ちを再現することができ、より正確なサブシェーディングデータＳＨＤsを得ることができる。また、その際、経時による１００％シェーディングデータＳＨＤ100と初期シェーディングデータＳＨＤiniとの差分を考慮して補正を行っているため、サブシェーディングデータＳＨＤsの連続性を維持することができ、サブシェーディングデータＳＨＤsをより正確なものとすることができる。さらにまた、ごみ付着部位と判断されたごみ付着画素の周辺の画素も含めて１００％シェーディングデータＳＨＤ100の補間を行うようにしたので、より正確な、ノイズ成分が除去されたサブシェーディングデータＳＨＤsを得ることができる。
【００６４】
図１９は、図１３のステップ２０５におけるシェーディング補正についての処理の流れを詳述したフローチャートである。なお、本実施の形態では、読み取られた画像データのうち、メインデータをシェーディング補正するメイン側の処理、および、サブデータをシェーディング補正するサブ側の処理が、並列に行われる。この処理も第２画像処理回路２００の第２ＣＰＵ２０１によって実行される。
【００６５】
最初に、図１９(ａ)に示すメイン側の処理について説明する。まず、図１３に示すステップ２０３において取得されメインシェーディングメモリ２２１ａに格納されたメインシェーディングデータＳＨＤmを読み出し(ステップ６０１)、メインシェーディング補正部２３１において、このメインシェーディングデータＳＨＤmを用いて、入力されてくるメインデータをシェーディング補正する(ステップ６０２)。そして、シェーディング補正されたメインデータ(以下、補正済みメインデータＭＤと呼ぶ)を出力して(ステップ６０３)、処理を終了する。
【００６６】
次に、図１９(ｂ)に示すサブ側の処理について説明する。まず、図１３に示すステップ２０３において取得されメインシェーディングメモリ２２１ａに格納されたメインシェーディングデータＳＨＤmおよび図１３に示すステップ２０１において取得されサブシェーディングメモリ２２１ｂに格納されたサブシェーディングデータＳＨＤsを読み出し(ステップ７０１)、サブシェーディングデータ補正部２３２において、読み出されたメインシェーディングデータＳＨＤmおよびサブシェーディングデータＳＨＤsを用いてサブシェーディングデータＳＨＤsを補正するための補正係数を作成する(ステップ７０２)。この補正係数は、補正係数の初期値×メインシェーディングデータＳＨＤmの平均値をサブシェーディングデータＳＨＤsの平均値で割った値である。次いで、得られた補正係数を用いて、サブシェーディングデータＳＨＤsを補正し(ステップ７０３)、補正後のサブシェーディングデータを用いて、サブシェーディング補正部２３３において、入力されてくるサブデータをシェーディング補正する(ステップ７０４)。そして、シェーディング補正されたサブデータ(以下、補正済みサブデータＳＤと呼ぶ)を出力して(ステップ７０５)、処理を終了する。
【００６７】
図２０は、図１３のステップ２０６におけるノイズ除去についての処理の流れを詳述したフローチャートである。この処理も、第２画像処理回路２００の第２ＣＰＵ２０１によって実行される。
この処理では、まず、図１９(ａ)のステップ６０３で出力された補正済みメインデータＭＤおよび図１９(ｂ)のステップ７０５で出力された補正済みサブデータＳＤが入力される(ステップ８０１)。そして、異常部位検出部２４１において、各画素Ｐi(ｉ＝０〜７１９５)における、補正済みメインデータＭＤ(i)と補正済みサブデータＳＤ(i)との差分Ｅiを求める(ステップ８０２)。次に、得られた各画素番号Ｐiにおける各差分Ｅi(ｉ＝０〜７１９５)が、予め規定された閾値Ｔh2よりも小さいか否かを判断する(ステップ８０３)。そして、差分Ｅiが閾値Th2よりも小さかったものを異常画素と判断し、異常データ補間部２４２において、該当する画素番号の補正済みメインデータＭＤを補正済みサブデータＳＤで補間する(ステップ８０４)。その後、補正済みサブデータＳＤにて補間された補正済みメインデータ(補正済み画像データ)を出力して(ステップ８０５)、処理を終了する。
【００６８】
次に、図１９,２０に示したシェーディング補正処理およびノイズ除去処理を、具体例に基づいて詳細に説明する。
図２１(ａ)は、ジョブ前(図１３に示すステップ２０１)に取得され、サブシェーディングメモリ２２１ｂに格納されるサブシェーディングデータＳＨＤsを示している。このサブシェーディングデータＳＨＤsは、上述したとおり、白基準テープ６４に付着したごみやノイズ等の影響が除去されたものとなっている。一方、図２１(ｂ)は、ジョブ中(ページ間、図１３のステップ２０３)に取得され、メインシェーディングメモリ２２１ａに格納されるメインシェーディングデータＳＨＤmを示している。なお、この説明では、メインシェーディングデータＳＨＤm中の画素番号Ｐi＝ｍ,ｎに、ごみやノイズ等に伴って生じたデータの異常部位が存在しているものとする。
【００６９】
図２１(ｃ)は、図１９(ｂ)のステップ７０４でサブデータをシェーディング補正することによって得られた補正済みサブデータＳＤを示している。なお、この例では、読み取られる原稿にハーフトーンの画像が形成されているものとし、シェーディング補正の結果、略一定の濃度を有する補正済みサブデータＳＤが得られているものとする。一方、図２１(ｄ)は、図１９(ａ)のステップ６０２でメインデータをシェーディング補正することによって得られた補正済みメインデータＭＤを示している。この例では、メインシェーディングデータＳＨＤmに異常部位が存在するため、得られる補正済みメインデータＭＤにも突出部位が生じている。なお、この補正済みデータＭＤをそのまま出力すると、画素番号Ｐi＝ｍ,ｎの近傍に白筋が生じてしまうことになる。
【００７０】
図２２(ａ)は、補正済みメインデータＭＤの画素番号Ｐi＝ｎ近傍(n-3〜n+5)を拡大した図、図２２(ｂ)は、補正済みサブデータＳＤの画素番号Ｐi＝ｎ近傍(n-3〜n+5)を拡大した図であり、図２２(ｃ)は、図２０のステップ８０３において取得される補正済みメインデータＭＤと補正済みサブデータＳＤとの差分Ｅi(n-3〜n+5)を示している。この例では、画素番号Ｐi＝ｎにおける差分Ｅiが、閾値Th2を超えていることがわかる。なお、実際には、画素番号Ｐi＝ｍ(図２１(ｄ)参照)においても、差分Ｅiが閾値Th2を超えることになる
そして、図２２(ｄ)は、図２０のステップ８０４において補間され、ステップ８０５において出力される補正済み画像データを示している。この例では、補正済みメインデータＭＤのうち、異常部位と判断された画素番号Ｐi＝ｎのデータを、補正済みサブデータＳＤで補間している。なお、実際には、画素番号Ｐi＝ｍ(図２１(ｄ)参照)のデータも、補正済みサブデータＳＤで補間される。
【００７１】
以上説明したように、本実施の形態では、原稿毎に取得されるメインシェーディングデータＳＨＤmを用いて画像データ(メインデータ)をシェーディング補正して得られた補正済みメインデータＭＤと、ジョブ開始前に予め取得されノイズ成分が除去されたサブシェーディングデータＳＨＤsを用いて同じ画像データ(サブデータ)をシェーディング補正した補正済みサブデータＳＤとを比較するようにした。そして、両者の差が大きい部位については、補正済みメインデータＭＤを該当する補正済みサブデータＳＤで補間するようにした。これにより、例えば白基準テープ６４にごみや汚れが付着した状態でメインシェーディングデータＳＨＤmを取得してしまい、メインシェーディングデータＳＨＤmに異常部位が存在するような場合にも、最終的に出力される画像データ(補正済み画像データ)における白筋等の発生を抑制することができる。特に、本実施の形態では、原稿の間隔が短かったり、あるいは、原稿の搬送速度が高速であったりすることで、原稿毎に取得するメインシェーディングデータＳＨＤm自体からノイズ成分を除去することが困難となる場合に有効である。
【００７２】
また、本実施の形態で用いたＣ集積回路２１０のノイズ除去部２１３の回路構成は、基本的に、Ａ集積回路１１０の黒線補正部１１３と同一のものを使用できるため、設計が容易になる。
【００７３】
なお、本実施の形態では、ジョブの開始前にサブシェーディングデータＳＨＤsを取得するようにしたが、これに限られるものではなく、所定の読み取り原稿枚数(例えば１００枚)毎にサブシェーディングデータＳＨＤsの取得、更新を行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本実施の形態が適用される画像読み取り装置を示した図である。
【図２】ＣＩＳを用いた読み取り構造を説明するための図である。
【図３】処理装置を説明するためのブロック図である。
【図４】信号処理部の構成を詳述したブロック図である。
【図５】Ａ集積回路(ＡＳＩＣ-Ａ)の構成を示したブロック図である。
【図６】Ｂ集積回路(ＡＳＩＣ-Ｂ)の構成を示したブロック図である。
【図７】Ｃ集積回路(ＡＳＩＣ-Ｃ)の構成を示したブロック図である。
【図８】フラッシュＲＯＭ(ＦＲＯＭ)に格納されるデータ例を示した図である。
【図９】画像読み取りコントロールによって実行される処理の一例を示したフローチャートである。
【図１０】(ａ),(ｂ)は、１パスによる片面読み取りモードと、１パスによる両面同時読み取りである第２の両面読み取りモードの原稿パスを説明するための図である。
【図１１】(ａ)〜(ｄ)は、反転パスによる両面読み取りを説明するための図である。
【図１２】第２画像処理回路のＣ集積回路におけるシェーディング補正部およびノイズ除去部の機能を説明するためのブロック図である。
【図１３】ＣＩＳにおけるシェーディングデータの設定および設定されたシェーディングデータを用いた読み取り画像データのシェーディング補正処理を説明するフローチャートである。
【図１４】ＣＩＳにおけるサブシェーディングデータ取得の処理の流れを示すフローチャートである。
【図１５】ＣＩＳのごみ付着部位の検出における処理の流れを示すフローチャートである。
【図１６】ＣＩＳの１００％シェーディングデータの補正(補間)における処理の流れを示すフローチャートである。
【図１７】(ａ)〜(ｄ)は、ＣＩＳにおけるサブシェーディングデータ取得の処理を説明する図である。
【図１８】(ａ)〜(ｄ)は、ＣＩＳにおけるサブシェーディングデータ取得の処理を説明する図(つづき)である。
【図１９】(ａ),(ｂ)は、シェーディング補正についての処理の流れを示すフローチャートである。
【図２０】ノイズ除去についての処理の流れを示すフローチャートである。
【図２１】(ａ)〜(ｄ)は、ＣＩＳにおけるシェーディング補正の処理を説明する図である。
【図２２】(ａ)〜(ｄ)は、ＣＩＳにおけるノイズ除去の処理を説明する図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０…原稿送り装置、１１…原稿トレイ、１３…ナジャーロール、１９…プラテンロール、３１…第１搬送路、４０…排出トレイ、５０…ＣＩＳ、５１…カバーガラス、５２…ＬＥＤ、５３…セルフォックレンズ、５４…ラインセンサ、５５…制御部材、６０…突き当て部材、６４…白基準テープ、６９…白基準板、７０…スキャナ装置、７３…フルレートキャリッジ、７４…Ｘｅ(キセノン)ランプ、７５…ハーフレートキャリッジ、７６Ａ…第１ミラー、７６Ｂ…第２ミラー、７６Ｃ…第３ミラー、７７…結像用レンズ、７８…ＣＣＤイメージセンサ、７９…駆動基板、８０…処理装置、８１…信号処理部、９０…制御部、１００…第１画像処理回路、１０１…第１ＣＰＵ、１０４…ＲＡＭ、１１０…Ａ集積回路(ＡＳＩＣ-Ａ)、１１１…シェーディング補正部、１２１…シェーディングメモリ、１３０…Ｂ集積回路(ＡＳＩＣ-Ｂ)、２００…第２画像処理回路、２０１…第２ＣＰＵ、２０２…フラッシュＲＯＭ(ＦＲＯＭ)、２０３…ＲＡＭ、２０４…メモリ、２１０…Ｃ集積回路(ＡＳＩＣ-Ｃ)、２１１…マルチプレックス(ＭＰＸ  Ｏ/Ｅ合成)回路、２１２…シェーディング補正部、２１３…ノイズ除去部、２１４…Ｌ＊変換(ＬＵＴ)部、２１５…副走査縮小部、２１６…主走査拡大縮小部、２１７…フィルタ部、２１８…下地除去部、２１９…ルックアップテーブル(ＬＵＴ)、２２０…誤差拡散処理(Ｐａｃｋｉｎｇ誤差拡散)部、２２１…シェーディングメモリ、２２１ａ…メインシェーディングメモリ、２２１ｂ…サブシェーディングメモリ、２２２…下地検知部、２２３…ＣＰＵインタフェース、２３１…メインシェーディング補正部、２３２…サブシェーディングデータ補正部、２３３…サブシェーディング補正部、２４１…異常部位検出部、２４２…異常データ補間部
【図１】
2006013833.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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