(57)【要約】【課題】  金属板製の抵抗体２と、この抵抗体の上面２ａを被覆する絶縁被膜３ａと、前記抵抗体の左右両側面２ｂ，２ｃを被覆する絶縁被膜３ｂ、３ｃと、前記抵抗体の下面２ｄを、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜３ｄと、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した接続端子電極４，５とを備えて成るチップ抵抗器において、その全抵抗値を所定値に揃えることの精度を向上する。【解決手段】  前記抵抗体２における前記下面用絶縁被膜３ｄに、前記抵抗体の下面２ｄを左右両側面２ｂ、２ｃに沿って延びる延長部１３を、当該下面用絶縁被膜３ｄを形成するとき同時に形成するように設けて、この左右の両延長部の間に、前記接続端子電極４，５を形成する。【選択図】              図１８
2006013002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体と、この抵抗体における上面を被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の左右両側面を被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の下面を、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜と、更に、少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した金属メッキ層による接続端子電極とを備えて成るチップ抵抗器において、
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜に、前記抵抗体の下面を左右両側面に沿って延びる延長部を、当該下面用絶縁被膜を形成するとき同時に形成するように設けて、この左右の両延長部の間に、前記金属メッキ層による接続端子電極を形成することを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器。
【請求項２】
低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体と、この抵抗体における上面を、その両端の部分を除いて被覆する被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の左右両側面を被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の下面を、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜と、更に、少なくとも、前記抵抗体の下面及び上面のうち、前記下面用絶縁被膜及び上面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した金属メッキ層による接続端子電極とを備えて成るチップ抵抗器において、
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜及び前記上面用絶縁被膜に、前記抵抗体の下面及び上面を左右両側面に沿って延びる延長部を、当該下面用絶縁被膜及び前記上面用絶縁被膜を形成するとき同時に形成するように設けて、これら左右の両延長部の間に、前記接続端子電極を形成することを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器。
【請求項３】
低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、
この抵抗体の上面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、
前記抵抗体の下面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この絶縁被膜に前記下面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、
前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、
少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程と、
を備えていることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、
この抵抗体の下面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この下面用絶縁被膜に前記下面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、
前記抵抗体の上面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この上面用絶縁被膜に前記上面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、
前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、
少なくとも、前記抵抗体の下面及び上面のうち前記下面用絶縁被膜及び上面用絶縁被膜で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程と、
を備えていることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
前記請求項３又は４の記載において、前記抵抗体を用意する工程がこの抵抗体の複数個が一列状に並べて一体化して成る棒状素材を用意する工程であり、
前記側面用絶縁被膜の形成工程と前記接続端子電極を形成する工程との間、又は、前記接続端子電極を形成する工程の後に、前記棒状素材を各抵抗体ごとに切断・分離する工程を、
備えていることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、１Ω以下というように低い抵抗値を有するチップ抵抗器と、その製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の低い抵抗値のチップ抵抗器は、例えば、特許文献１に記載されているように、抵抗体を、低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にし、この抵抗体の両端部を、その板厚さを厚くすることによって接続端子電極にして、この両接続端子電極を、プリント回路基板等に対して半田付けするように構成していたが、この構成のチップ抵抗器は、前記両接続端子電極の下面における抵抗体下面からの突出寸法を、半田付けに際して、溶融半田が前記接続端子電極を越えて抵抗体の下面にまで広がることがないようにするために、可成り高くしなければならないから、チップ抵抗器における全体の高さ寸法が高くなるばかりか、重量がアップするのであった。
【０００３】
これに対し、本発明者は、先の特許出願（特願２００２−１７２８９３号）において、図１〜図４に示す構成にした低い抵抗値のチップ抵抗器を提案した。
【０００４】
すなわち、このチップ抵抗器１′は、低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体２′における上面２ａ′を絶縁被膜３ａ′にて、左右両側面２ｂ′，２ｃ′を絶縁被膜３ｂ′，３ｃ′にて各々被覆する一方、前記抵抗体２′の下面２ｄ′を、その両端の部分を除いて絶縁被膜３ｄ′にて被覆し、更に、少なくとも前記抵抗体２′における下面２ｄ′のうち前記絶縁被膜３ｄ′にて被覆で被覆されていない部分に、金属メッキ層による接続端子電極４′，５′を形成するという構成である。
【０００５】
而して、この構成によるチップ抵抗器１′は、その下面における両接続端子電極４′，５′の間に、抵抗体２′における下面２ｄ′を被覆する絶縁被膜３ｄ′が存在していることにより、半田付けに際して、溶融半田が抵抗体２′の下面２ｄ′にまで広がることを前記絶縁被膜３ｄ′にて阻止できて、前記両接続端子電極４′，５′の下面から抵抗体２′の下面２ｄ′まで高さを低くできることに加えて、前記両接続端子電極４′，５′が金属メッキ層であることにより、その厚さを薄くできるから、従来のものと比べて全体の高さ寸法Ｈ′を低くできるとともに、軽量化を図ることができる効果を奏する。
【特許文献１】特開２００１−１１８７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、この先願構成のチップ抵抗器１′の製造に際しては、以下に述べるような方法を採用しているから、前記両接続端子電極４′，５′間の抵抗値を所定値に揃えることの精度が低いという問題があった。
【０００７】
すなわち、この製造方法は、先ず、金属板にてチップ型にした抵抗体２′の上面２ａ′に、図５に示すように、これを被覆する絶縁被膜３ａ′をスクリーン印刷法にて形成し、次いで、前記抵抗体２′の下面２ｄ′に、図６に示すように、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜３ｄ′をスクリーン印刷法にして形成するか、或いは、先ず、前記抵抗体２′の下面２ｄ′に、図６に示すように、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜３ｄ′をスクリーン印刷法にして形成し、次いで、前記抵抗体２′の上面２ａ′に、図５に示すように、上面２ａ′に対する絶縁被膜３ａ′を形成する。
【０００８】
次いで、前記抵抗体２′における左右両側面２ｂ′，２ｃ′に、図７に示すように、これを被覆する絶縁被膜３ｂ′，３ｃ′を、当該側面用絶縁被膜３ｂ′，３ｃ′の一部が抵抗体２′における上面２ａ′及び下面２ｄ′に対して被さってこの上面２ａ′及び下面２ｄ′における絶縁被膜３ａ′，３ｄ′に一体に繋がるように形成する。
【０００９】
次いで、前記抵抗体２′の全体に対してバレルメッキ処理等のメッキ処理を施すことにより、少なくとも、前記抵抗体２′の下面２ｂ′のうち前記絶縁被膜３ｄ′で被覆されていない部分に、金属メッキ層による両接続端子電極４′，５′を形成する。
という方法である。
【００１０】
ところが、前記抵抗体２′の左右両側面２ｂ′，２ｃ′における絶縁被膜３ｂ′，３ｃ′を形成するに際しては、専ら、この絶縁被膜３ｂ′，３ｃ′における材料ペーストを、予め、平面板の上面又はローラの表面に適宜厚さの膜状に塗布しておき、この材料ペースト膜に対して、前記抵抗体２′の左右両側面２ｂ′，２ｃ′を押し付けるという方法を採用しており、この側面用絶縁被膜３ｂ′，３ｃ′における抵抗体２′の上面２ａ′及び下面２ｄ′への被さり寸法Ｓは、平面板の上面又はローラの表面における材料ペースト膜の厚さ及びこれに対する抵抗体２′の押し付け加減等により大きい小さいのバラ付きの存在し、この被さり寸法Ｓのバラ付きが、前記抵抗体２′の下面２ｄ′のうち前記両側面用絶縁被膜３ｂ′，３ｃ′における間隔寸法Ｗ′のバラ付きになり、ひいては、前記抵抗体２′の下面２ｄ′のうち前記両側面用絶縁被膜３ｂ′，３ｃ′の間の部分に形成される両接続端子電極４′，５′における幅寸法Ｗ′のバラ付きになって現れることになるから、前記両接続端子電極４′，５′間の抵抗値を所定値に揃えることの精度が低くなるのであった。
【００１１】
特に、この問題、抵抗値を所定値に揃えることの精度が低くなることは、前記両接続端子電極を、抵抗体２′における上面２ａ′の両端部にも設けた場合に、より顕著になるのであった。
【００１２】
本発明は、この問題を解消したチップ抵抗器と、その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は、請求項１に記載したように、「低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体と、この抵抗体における上面を被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の左右両側面を被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の下面を、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜と、更に、少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した金属メッキ層による接続端子電極とを備えて成るチップ抵抗器において、
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜に、前記抵抗体の下面を左右両側面に沿って延びる延長部を、当該下面用絶縁被膜を形成するとき同時に形成するように設けて、この左右の両延長部の間に、前記金属メッキ層による接続端子電極を形成する。」
ことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明のチップ抵抗器は、請求項２に記載したように、
「低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体と、この抵抗体における上面を、その両端の部分を除いて被覆する被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の左右両側面を被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の下面を、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜と、更に、少なくとも、前記抵抗体の下面及び上面のうち、前記下面用絶縁被膜及び上面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した金属メッキ層による接続端子電極とを備えて成るチップ抵抗器において、
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜及び前記上面用絶縁被膜に、前記抵抗体の下面及び上面を左右両側面に沿って延びる延長部を、当該下面用絶縁被膜及び前記上面用絶縁被膜を形成するとき同時に形成するように設けて、これら左右の両延長部の間に、前記接続端子電極を形成する。」
ことを特徴としている。
【００１５】
次に、本発明の製造方法は、請求項３に記載したように、
「低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、この抵抗体の上面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、前記抵抗体の下面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この絶縁被膜に前記下面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
【００１６】
また、本発明の製造方法は、請求項４に記載したように、
「低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、この抵抗体の下面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この下面用絶縁被膜に前記下面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、前記抵抗体の上面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この上面用絶縁被膜に前記上面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、少なくとも、前記抵抗体の下面及び上面のうち前記下面用絶縁被膜及び上面用絶縁被膜で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
【００１７】
更にまた、本発明の製造方法は、請求項５に記載したように、
「前記請求項３又は４の記載において、前記抵抗体を用意する工程がこの抵抗体の複数個が一列状に並べて一体化して成る棒状素材を用意する工程であり、前記側面用絶縁被膜の形成工程と前記接続端子電極を形成する工程との間、又は、前記接続端子電極を形成する工程の後に、前記棒状素材を各抵抗体ごとに切断・分離する工程を備えている。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
前記したように、抵抗体における下面用絶縁被膜に、前記抵抗体の下面を左右両側面に沿って延びる延長部を、当該下面用絶縁被膜を形成するとき同時に形成するように設けて、この左右の延長部の間に、金属メッキ層による接続端子電極を形成することにより、前記両接続端子電極における幅寸法は、前記した先願のように、側面用絶縁被膜のうち抵抗体の下面に対して被さる寸法にて画定されることなく、下面用絶縁被膜を形成するとき同時に形成される前記両延長部にて画定されることになる。
【００１９】
これにより、前記両接続端子電極における幅寸法のバラ付きを著しく小さくできるから、この両接続端子電極間における抵抗値を所定値に揃えることの精度を大幅に向上できるのである。
【００２０】
この場合、請求項２の記載によると、両接続端子電極が、抵抗体の上面にも形成して成る構成のチップ抵抗器において、前記両接続端子電極間における抵抗値を所定値に揃えることの精度を大幅に向上できる。
【００２１】
一方、請求項３及び４に記載した製造方法によると、チップ抵抗器を、その接続端子電極間における抵抗値を所定値に揃えることの精度を大幅に向上できる状態にして製造することができる。
【００２２】
また、請求項５に記載した製造方法によると、前記した構成のチップ抵抗器の複数個を同時に製造できるから、製造コストを低減できる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００２４】
図８〜図１５は、第１の実施の形態による製造方法を示す。
【００２５】
この第１の実施の形態による製造方法は、以下に述べる工程を備えている。
【００２６】
先ず、図８に示すように、低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体２の複数個を一列状に並べて一体化して成る棒状素材１１を用意し、この棒状素材１１における各抵抗体２の上面２ａに、当該上面２ａを被覆する耐熱合成樹脂又はガラス等の耐熱絶縁材料による熱絶縁被膜３ａを、スクリーン印刷法（所定形状の抜き孔を備えたスクリーンを重ね、この状態で、前記スクリーンにおける抜き孔内に材料ペーストを塗り込むという方法）にて形成したのち、この上面用絶縁被膜３ａの表面に、抵抗値等を表示する票印１２をスクリーン印刷法にて形成する。
【００２７】
次いで、図９、図１０及び図１１に示すように、前記棒状素材１１を裏替えにして、その各抵抗体２の下面２ｄに、当該下面２ｄのうち両端の部分を除いて被覆する耐熱合成樹脂又はガラス等の耐熱絶縁材料による絶縁被膜３ｄを、スクリーン印刷法にて形成する。      
【００２８】
この下面用絶縁被膜３ｄをスクリーン印刷法にて形成するに際しては、この絶縁被膜３ｄに、前記抵抗体２における下面２ｄを左右両側面２ｂ，２ｃに沿って延びる延長部１３をスクリーン印刷法にて一体的に設けて同時に形成する。
【００２９】
なお、前記下面用絶縁被膜３ｄをスクリーン印刷法にて形成する工程を最初に行い、次いで、前記上面用絶縁被膜３ａ及び票印１２をスクリーン印刷法にて形成する工程を行うようにしても良い。
【００３０】
次いで、前記棒状素材１１における各抵抗体２の左右両側面２ｂ，２ｃに、図１２、図１３及び図１４に示すように、当該両側面２ｂ，２ｃを被覆する耐熱合成樹脂又はガラス等の耐熱絶縁材料による絶縁被膜３ｂ，３ｃを形成する。
【００３１】
この側面用絶縁被膜３ｂ，３ｃの形成は、前記両側面２ｂ，２ｃを、平面板の上面又はローラの表面に予め適宜厚さに塗布した材料ペーストに対して押し付けることによって行う。
【００３２】
次いで、前記棒状素材１１の全体に対して金属メッキ処理を施したのち、前記棒状素材１１を、図１５に示すように、各抵抗体２ごとに切断にて分割するか、前記棒状素材１１を、図１５に示すように、各抵抗体２ごとに切断にて分割したのち、この各抵抗体２に対してバレルメッキ処理を施すことにより、前記抵抗体２における表面のうち少なくともその下面２ｄにおいて下面用絶縁被膜３ｄにて被覆されていない部分に、銅、銀又は錫等の半田付け性に優れ、且つ、前記抵抗体２における金属よりも低い固有抵抗を有する金属のメッキ層による接続端子電極４，５を形成する。
【００３３】
なお、接続端子電極４，５は、前記棒状素材１１を各抵抗体２ごとに切断にて分割したのちこの各抵抗体２に対してバレルメッキ処理を施すことで形成する場合には、各図面に図示したように、前記抵抗体２における左右両端面２ｅ，２ｆにも延びるように形成される。
【００３４】
このような工程を経て製造されたチップ抵抗器１は、図１６〜図１９に示すように、低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体２と、この抵抗体２における上面２ａを被覆する絶縁被膜３ａと、前記抵抗体２の左右両側面２ｂ，２ｃを被覆する絶縁被膜３ｂ，３ｃと、前記抵抗体２の下面２ｄを、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜３ｄと、更に、少なくとも、前記抵抗体２の下面２ｄのうち前記下面用絶縁被膜３ｄで被覆されていない部分に形成した金属メッキ層による接続端子電極４，５とを備えて成り、前記抵抗体２における前記下面用絶縁被膜３ｄに、前記抵抗体２の下面２ｄを左右両側面２ｂ，２ｃに沿って延びる延長部１３を、当該下面用絶縁被膜３ｄを形成するとき同時に形成するように設けて、この左右の両延長部１３の間に、前記金属メッキ層による接続端子電極４，５を形成するという構成になっている。
【００３５】
このように、前記抵抗体２における下面用絶縁被膜３ｄに、前記抵抗体２の下面２ｄを左右両側面２ｂ，２ｃに沿って延びる延長部１３を、当該下面用絶縁被膜３ｄを形成するとき同時に形成するように設けて、この左右の延長部１３の間に、金属メッキ層による接続端子電極４，５を形成することにより、前記両接続端子電極４，５における幅寸法Ｗは、前記した先願のように、側面用絶縁被膜３ｂ，３ｃのうち抵抗体２の下面２ｄに対して被さる寸法にて画定されることなく、下面用絶縁被膜３ｄを形成するとき同時に形成される前記両延長部１３にて画定されることになるから、前記両接続端子電極４，５における幅寸法Ｗのバラ付きを著しく小さくでき、この両接続端子電極４，５間における抵抗値を所定値に揃えることの精度を確実に向上できる。
【００３６】
次に、図２０及び図２１は、第２の実施の形態による製造方法を示す。
【００３７】
この第２の実施の形態による製造方法は、先ず、前記棒状素材１１における各抵抗体２の上面２ａに、絶縁被膜３ａをスクリーン印刷法にて形成するに際して、図２０に示すように、前記上面２ａにおける両端の部分を被覆しないようにし、更に、この絶縁被膜３ａに前記上面２ａを左右両側面２ｂ，２ｃに沿って延びる延長部１６を一体に設けて形成したのち、この絶縁被膜３ａの表面に、抵抗値等を表示する票印１２をスクリーン印刷法にて形成する。
【００３８】
次いで、前記棒状素材１１における各抵抗体２の下面２ｄに、図２１に示すように、当該下面２ｄのうち両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜３ｄを、当該絶縁被膜３ｄに前記抵抗体２における下面２ｄを左右両側面２ｂ，２ｃに沿って延びる延長部１３を一体的に設けてスクリーン印刷法にて形成する。
【００３９】
この場合においても、前記下面用絶縁被膜３ｄをスクリーン印刷法にて形成する工程を最初に行い、次いで、前記上面用絶縁被膜３ａ及び票印１２をスクリーン印刷法にて形成する工程を行うようにしても良いこというまでもない。
【００４０】
以下、前記第１の実施の形態と同様に、各抵抗体２における左右両側面２ｂ，２ｃに対して絶縁被膜３ｂ，３ｃを形成する工程を行い、次いで、前記棒状素材１１の全体に対して金属メッキ処理を施したのち、前記棒状素材１１を各抵抗体２ごとに切断にて分割するか、前記棒状素材１１を各抵抗体２ごとに切断にて分割したのち、この各抵抗体２に対してバレルメッキ処理を施すことにより、前記抵抗体２における表面のうち少なくともその下面２ｄにおいて下面用絶縁被膜３ｄにて被覆されていない部分、及びその上面２ａにおいて上面用絶縁被膜３ａにて被覆されていない部分に、同じく銅、銀又は錫等の半田付け性に優れ、且つ、前記抵抗体２における金属よりも低い固有抵抗を有する金属のメッキ層による接続端子電極４，５，１４，１５を形成する。
【００４１】
この場合においても、接続端子電極４，５，１４，１５は、前記棒状素材１１を各抵抗体２ごとに切断にて分割したのちこの各抵抗体２に対してバレルメッキ処理を施すことによって形成した場合には、各図面に図示したように、前記抵抗体２における左右両端面２ｅ，２ｆにも延びるように形成される。
【００４２】
前記したようにして製造されたチップ抵抗器１０は、図２２〜図２５に示すように、抵抗体２の下面２ｄにおける左右両端の部分と、前記抵抗体２の上面２ａにおける左右両端の部分との両方に、接続端子電極４，５，１４，１５を形成して成る構成であり、下面の両接続端子電極４，５における幅寸法Ｗは、下面用絶縁被膜３ｄを形成するとき同時に形成される前記両延長部１３にて画定される一方、上面の両接続端子電極１４，１５における幅寸法Ｗ０は、上面用絶縁被膜３ａを形成するとき同時に形成される前記両延長部１６にて画定されることにより、前記両接続端子電極４，５，１４，１５における幅寸法Ｗ、Ｗ０のバラ付きを著しく小さくできるから、下面及び上面の両方に接続端子電極４，５，１４，１５を設けて成るチップ抵抗器１０において、その抵抗値を所定値に揃えることの精度を確実に向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】先願におけるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図２】図１の底面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】図１のIV−IV視断面図である。
【図５】前記先願のチップ抵抗器を製造する場合の第１工程を示す斜視図である。
【図６】前記先願のチップ抵抗器を製造する場合の第２工程を示す斜視図である。
【図７】前記先願のチップ抵抗器を製造する場合の第３工程を示す斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態による製造方法において第１工程を示す斜視図である。
【図９】第１の実施の形態による製造方法において第３工程を示す斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】図９のXI−XI視拡大断面図である。
【図１２】第１の実施の形態による製造方法において第４工程を示す斜視図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII視拡大断面図である。
【図１４】図１２のXIV −XIV 視拡大断面図である。
【図１５】第１の実施の形態による製造方法において第５工程を示す斜視図である。
【図１６】第１の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図１７】図１６の平面図である。
【図１８】図１６の底面図である。
【図１９】図１６のXIX −XIX 視断面図である。
【図２０】本発明の第１の実施の形態による製造方法において第１工程を示す斜視図である。
【図２１】第２の実施の形態による製造方法において第２工程を示す斜視図である。
【図２２】第２の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図２３】図２２の平面図である。
【図２４】図２２の底面図である。
【図２５】図２２のXXV −XXV 視断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１，１０                  チップ抵抗器
２                        抵抗体
２ａ                      抵抗体の上面
２ｂ，２ｃ                抵抗体の側面
２ｄ                      抵抗体の下面
２ｅ，２ｆ                抵抗体の端面
３ａ                      上面用絶縁被膜
３ｂ，３ｃ                側面用絶縁被膜
３ｄ                      下面用絶縁被膜
４，５，１４，１５        接続端子電極
１１                      棒状素材
１３，１６                延長部
【図１】
2006013002.tif 000003
【図２】
2006013002.tif 000004
【図３】
2006013002.tif 000005
【図４】
2006013002.tif 000006
【図５】
2006013002.tif 000007
【図６】
2006013002.tif 000008
【図７】
2006013002.tif 000009
【図８】
2006013002.tif 000010
【図９】
2006013002.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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