(57)【要約】 【課題】  陽極及び陰極端子の実装面でのモールドフラッシュの発生を防止出来るチップ型電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  陽極リード線４が導出されたコンデンサ素子１と、陽極リード線４に接続された陽極端子５と、コンデンサ素子１の陰極に導電性接着剤３を介して接続された陰極端子２と、陽極端子５の一部及び陰極端子２の一部を露出させてコンデンサ素子１を被覆した絶縁性の外装樹脂９とを備えるチップ型電解コンデンサであり、陽極端子５と陰極端子２とを基板実装側で機械的に連結し互いの変形を防止するように電気絶縁性の保持部材８が設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極リード線が導出されたコンデンサ素子と、前記陽極リード線に接続された陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極に導電性接着剤を介して接続された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型電解コンデンサにおいて、前記陽極端子と陰極端子とを基板実装側で機械的に連結し互いの変形を防止するように電気絶縁性の保持部材が設けられたことを特徴とするチップ型電解コンデンサ。
【請求項２】
前記保持部材は前記外装樹脂と同色の非金属からなることを特徴とする請求項１記載のチップ型電解コンデンサ。
【請求項３】
陽極リード線が導出されたコンデンサ素子と、前記陽極リード線に接続された陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極に導電性接着剤を介して接続された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂とを備え、前記陽極端子と陰極端子とを機械的に連結し互いの変形を防止するように電気絶縁性の保持部材が設けられるチップ型電解コンデンサの製造方法であって、前記陽極端子及び陰極端子の対が定ピッチで並んだリードフレームを用い、前記保持部材は前記対のそれぞれでの陽極端子と陰極端子との間を連結すると共に、前記対の複数個にわたって連続するように配設された状態で外装樹脂成型を行うことを特徴とするチップ型電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記保持部材は前記外装樹脂成型の際、成型機の上下の金型に挟まれ、前記陽極端子及び陰極端子の実装面と共に、前記金型の１つの面に押圧されることを特徴とする、請求項３記載のチップ型電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記外装樹脂成型の後、隣接する外装樹脂成型体の間にはみ出した前記保持部材の部分を切断することを特徴とする、請求項３又は４記載のチップ型電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂で外装された電子部品及びその製造方法に係り、特に下面電極構造の表面実装型コンデンサとして好適なチップ型電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化が進み、コンデンサについても更なる小型大容量化が求められ、その電極端子を製品の実装面に限定することで、コンデンサの内部構造を効率化し容量を担う素子の体積をより大きくする図５に示すような下面電極構造タイプの製品が登場している。
【０００３】
図５は表面実装型で下面電極構造タイプの従来のチップ型電解コンデンサを示す断面図である。同図において、コンデンサ素子２１は導電性接着剤２３を介して陰極端子２２に接続している。また、コンデンサ素子２１から引き出された陽極リード線２４を陽極端子２５の陽極曲げ起こし部２６に溶接等の手法で接続している。
【０００４】
ここで、その陽極端子の形成方法を図６を参照して説明する。同図に最も良く示されるように、陽極端子２５は、実装面に沿ういわゆる下面電極部２７と陽極曲げ起こし部２６が直角に交わるように、形成されたＴ字状の形状をなしている。また下面電極部２７は、１８０度の折り曲げ部２８を介して折り曲げられた平面をなす実装面側部分２９と、それに対向して設けられた連絡部分３０とを備え、連絡部分３０の一端は、垂直に折り曲げて起立した陽極曲げ起こし部２６の一端に連絡している。また、このＴ字状の陽極端子２５は、１枚の金属板からプレス加工による打ち抜き及び曲げ加工されており、Ｔ字の交点においても接続箇所を持たない。
【０００５】
このような陽極端子を形成するには、１枚の金属板を矢印３１で示すように、約９０度の曲げをプレス成形にて行う。この曲げにより陽極曲げ起こし部２６を形成する。次いで、矢印３２に示すように約１８０度曲げを行う。この曲げにより実装面の端子部分が形成される。最後に、両方の曲げ部分に、矢印３３に示すように、潰し加工を入れ１８０度曲げにより２枚の板が重なった形で厚みが増えた部分を薄くし、もとの板厚の１〜１．３倍程度にする。この加工により陽極端子２５がコンデンサ素子の外周部の陰極層と接触することを防ぐ。そして、図５のように、コンデンサ素子２１、陰極端子２２、陽極端子２５を絶縁樹脂からなる外装樹脂３７で被覆する。
【０００６】
このような下面電極構造でＴ字状断面の陽極端子を備えたチップ型電解コンデンサの技術は、たとえば特許文献１に開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−５５８８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の下面電極構造タイプのチップ型電解コンデンサでは、図７で示すように、トランスファモールドによる射出成型の際、陽・陰極端子の実装面が接触する金型の面から少しでも浮いていると、その隙間に外装樹脂が侵入して図８で示すようなモールドフラッシュが発生する。
【０００９】
その様子を図面の細部を参照して説明する。図７において、陽極端子２５及び陰極端子２２を、上金型３４及び下金型３５で挟み込んだとき、矢印で示した変形が起こるときがある。その隙間に外装樹脂が入り込むと、図８に底面図で示すように外装樹脂３７が陽極端子２５及び陰極端子２２の実装面まで回り込み、モールドフラッシュ３６が発生する。その結果、陽・陰極端子と基板のランド間の電気的接続不良が発生するといった問題があった。
【００１０】
この状況において、本発明の課題は、陽極及び陰極端子の実装面でのモールドフラッシュの発生を防止出来るチップ型電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のチップ型電解コンデンサは、陽極リード線が導出されたコンデンサ素子と、前記陽極リード線に接続された陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極に導電性接着剤を介して接続された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型電解コンデンサにおいて、前記陽極端子と陰極端子とを基板実装側で機械的に連結し互いの変形を防止するように電気絶縁性の保持部材が設けられたことを特徴とする。この保持部材は、射出成形の上下金型でリードフレームの陽極及び陰極端子部を挟み込んだときに、実装面を金型の面に密着させる。  
【００１２】
また前記保持部材は前記外装樹脂と同色の非金属からなるとよい。そうすると、電気的絶縁性を保つと共に、実装時の画像認識において、外装樹脂と同様に認識され、陽極及び陰極端子の実装面と容易に区別することが出来る。
【００１３】
また本発明のチップ型電解コンデンサの製造方法は、陽極リード線が導出されたコンデンサ素子と、前記陽極リード線に接続された陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極に導電性接着剤を介して接続された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂とを備え、前記陽極端子と陰極端子とを機械的に連結し互いの変形を防止するように電気絶縁性の保持部材が設けられるチップ型電解コンデンサの製造方法であって、前記陽極端子及び陰極端子の対が定ピッチで並んだリードフレームを用い、前記保持部材は前記対のそれぞれでの陽極端子と陰極端子との間を連結すると共に、前記対の複数個にわたって連続するように配設された状態で外装樹脂成型を行うことを特徴とする。この方法は、複数の併置された素子に対して共通の保持部材として、陽極端子と陰極端子との間を、確実かつ容易に連結して、陽極端子と陰極端子の変形を防止する。
【００１４】
また前記保持部材は前記外装樹脂成型の際、成型機の上下の金型に挟まれ、前記陽極端子及び陰極端子の実装面と共に、前記金型の１つの面に押圧されるとよい。この方法により、端子の実装面を金型の面に密着させ、隙間の発生を防ぐ。
【００１５】
そして前記外装樹脂成型の後、隣接する外装樹脂成型体の間にはみ出した前記保持部材の部分を切断するとよい。この方法により、複数の併置された素子に対して共通に作用した保持部材から余剰部分を切断によって除去する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、陽・陰極端子は保持部材で繋がっているので、陽・陰極端子の一方もしくは両者が変形しにくくなる。また、トランスファモールドによる射出成型のとき、陽・陰極端子の実装面を一方の金型面に隙間無く押圧する。それによって、外装樹脂が陽・陰極端子の実装面と接触する金型面の隙間に侵入しにくくなり、モールドフラッシュを防ぐことが出来、結果的には端子と基板のランドとの間の電気的接続不良を回避出来る。
【００１７】
また、本発明の保持部材は外装樹脂と同色であり、電気回路基板への実装機における画像処理の際、端子だけが照明光を強く反射するので、画像処理に悪影響をおよぼさない。
【００１８】
そして、側面から露出する保持部材の切断面は非金属なので、実装時に隣の製品との電気的接触を防止出来る。
【００１９】
すなわち、本発明によれば端子面にモールドフラッシュが発生しにくいチップ型電解コンデンサ及びその製造方法を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明のチップ型電解コンデンサを示す断面図である。図２は図１のチップ型電解コンデンサに用いるリードフレームと保持部材を示し、図２（ａ）はその平面図であり、図２（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。図３は本発明のチップ型電解コンデンサのトランスファモールドによる射出成型の状態を示す断面図である。図４は本発明のチップ型電解コンデンサの外装樹脂成型後の状態を示す斜視図である。
【００２１】
図１のように、コンデンサ素子１の陰極層に陰極端子２を導電性接着剤３で接着する。コンデンサ素子１から引き出された陽極リード線４を陽極端子５から直角に曲げ起こされた陽極曲げ起こし部６に配設して溶接する。図２のように、陰極端子２と陽極端子５には予めリードフレーム７の段階で両者を繋ぐような保持部材８が設けてある。また、保持部材８は、定ピッチで並んだ陽極及び陰極端子の対について、隣接する対の間を連続で繋ぐように設けてあり、その保持部材８は外装樹脂９（図１参照）と同色の非金属で出来ている。このとき、保持部材８としてはエポキシ樹脂、液晶ポリマー等のエンジニアリング・プラスチックが使い易いが、外装樹脂と同色であり、電気絶縁性が高いことが特に重要である。なお、図２において、リードフレーム７に対して、保持部材８は陽極端子側では陽極曲げ起こし部６の一部分を囲むように形成され、陰極端子側では、その端部を上下から挟むように形成されている。
【００２２】
そして、コンデンサ素子１、陰極端子２、陽極端子５及び保持部材８を絶縁樹脂からなる外装樹脂９で被覆する。図３に示すように、外装樹脂をトランスファモールドで成型する際、上金型１２及び下金型１３が保持部材８を挟むことにより陰極端子２と陽極端子５の実装面を上金型１２の面に隙間無く接触させる。
【００２３】
外装樹脂成型後は、図４に示すように、余分なリードフレーム７を切断する際、外装樹脂からはみ出た保持部材８も、二点鎖線１０に沿って、一緒に切断する。その後、ダイシングソーにより、製品側面となる二面１１ａ、１１ｂを切断して、本実施の形態のチップ型電解コンデンサを得た。このような構造と製法により陽極及び陰極の端子面にモールドフラッシュの発生を防止することが出来るようになった。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、チップ型電解コンデンサに係る下面電極構造タイプの製品に特化するものではなく、樹脂外装を実施するチップ型部品の製造時に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のチップ型電解コンデンサを示す断面図。
【図２】本発明のチップ型電解コンデンサに用いるリードフレームと保持部材を示し、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）はＡ−Ａ断面図。
【図３】本発明のチップ型電解コンデンサのトランスファモールドによる射出成型の状態を示す断面図。
【図４】本発明のチップ型電解コンデンサの外装樹脂成型後の状態を示す斜視図。
【図５】従来のチップ型電解コンデンサを示す断面図。
【図６】従来のチップ型電解コンデンサに用いる陽極端子の形成方法を示す正面図。
【図７】従来のチップ型電解コンデンサでのトランスファモールドによる射出成型の状態を示す断面図。
【図８】従来のチップ型電解コンデンサでのモールドフラッシュが発生した状態を示す底面図。
【符号の説明】
【００２６】
１，２１    コンデンサ素子
２，２２    陰極端子
３，２３    導電性接着剤
４，２４    陽極リード線
５，２５    陽極端子
６，２６    陽極曲げ起こし部
７    リードフレーム
８    保持部材
９，３７    外装樹脂
１０    二点鎖線
１１ａ，１１ｂ    二面
１２，３４    上金型
１３，３５    下金型
２７    下面電極部
２８    折り曲げ部
２９    実装面側部分
３０    連絡部分
３１，３２，３３    矢印
３６    モールドフラッシュ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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