(57)【要約】【課題】電極強度を低下させることなくガラスフリットの添加量を減らすことが可能で、はんだ付け性と電極強度の両方に優れた電極や配線パターンを形成することが可能な導電性ペーストおよび該導電性ペーストを用いて電極や配線パターンなどが形成された信頼性の高い印刷配線板を提供する。【解決手段】銅を含む導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、リン酸エステル系界面活性剤とを含有する導電性ペーストにおいて、ガラスフリットを０．６６〜６．２重量％、リン酸エステル系界面活性剤を０．０８〜３．５重量％以下の割合で含有させる。  また、銅を含む導電性粉末として酸化銅を含有するものを用いる。  基板に電極および配線パターンが配設された構造を有する印刷配線板を製造するにあたって、電極および配線パターンの少なくとも一部を、本願発明の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成する。【選択図】図１
2006128005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅を含む導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、リン酸エステル系界面活性剤とを含有する導電性ペーストにおいて、
前記ガラスフリットを、０．６６重量％以上、６．２重量％以下含有し、
前記リン酸エステル系界面活性剤を、０．０８重量％以上、３．５重量％以下含有することを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
前記リン酸エステル系界面活性剤を、０．２２重量％以上、３．５重量％以下含有することを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記リン酸エステル系界面活性剤を、０．３０重量％以上、１．１重量％以下含有することを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記ガラスフリットを、０．６６重量％以上、２．７重量％以下含有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記ガラスフリットを、０．８０重量％以上、４．３重量％以下含有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項６】
前記ガラスフリットを、０．８０重量％以上、２．７重量％以下含有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項７】
前記銅を含む導電性粉末が酸化銅を含有するものであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項８】
基板に電極および配線パターンが配設された印刷配線板であって、前記電極および配線パターンの少なくとも一部が、請求項１ないし７のいずれかに記載の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成されたものであることを特徴とする印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電極や配線パターンの形成に用いられる導電性ペーストおよびそれを塗布して焼き付けることにより形成された電極や配線パターンを備えた印刷配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電性ペーストとしては、低温で軟化する、鉛を含むガラスを用いたものが用いられてきたが、近年、環境汚染防止の目的のため、鉛を含まない導電性ペーストが求められるようになった。そこで、この要求に応えるため、鉛を含まないガラスを用いて、低温で焼成することができるように構成された導電性ペーストが提案されるに至っている（特許文献１参照）。
【０００３】
そして、この導電性ペーストは、銅、銅を含む合金、および銅を含む混合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の粉末と、７５０℃以下の焼成条件下で焼成した場合にも良好な焼結性を示すような組成のガラスと、有機ビヒクルとを含有している。
この導電性ペーストによれば、７５０℃以下で焼成した場合にも良好な焼結性を示すような組成のガラス（すなわち、式：ｘＢｉ2Ｏ3−ｙＢ2Ｏ3−ｚＳｉＯ2  （ただし、ｘ，ｙ，ｚの単位はモル％）で表される組成を有し、かつ、その組成比（ｘ，ｙ，ｚ）が、特許文献１の図１に示される所定の範囲にあるようなガラス）を含有していることから、鉛を含有するガラスを用いなくても７５０℃以下の温度条件で焼成することが可能になり、印刷抵抗体や誘電体などに大きな熱的ダメージを与えることなく、電極や配線パターンを形成することが可能になるという特徴を有している。
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の導電性ペーストのように、鉛を含有しないガラスを用いて、低温焼成が可能で、焼結性の良好な導電性ペーストを得ようとすると、特定の組成のガラスを多く添加することが必要になり、ガラスの添加量が多くなると、はんだ濡れ性が低下するという問題点がある。
一方、はんだ濡れ性を確保するためにガラスの添加量を減らすと、焼結性が悪くなり、電極強度が弱くなるという問題点がある。
そのため、良好なはんだ濡れ性と、十分な電極強度を両立させることは困難であるのが実情である。
【特許文献１】特開２００１−２４３８３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、鉛を含まないガラスフリットを用いた場合にも、電極強度を低下させることなくガラスフリットの添加量を減らすことが可能で、はんだ付け性と電極強度の両方に優れた電極や配線パターンを形成することが可能な導電性ペーストおよび該導電性ペーストを用いて電極や配線パターンなどが形成された信頼性の高い印刷配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、発明者等は、銅を含む導電性粉末の表面にリンをコーティングした場合に、導電性粉末の酸化を防ぐ効果があることに着目し、種々の実験および検討を行って、導電性ペースト中に、液体であるリン酸エステル系界面活性剤を所定の範囲で含有させた場合に、リンを導電性粉末の表面にコーティングしなくても、焼成時（焼き付け時）において導電性粉末の表面の酸化物除去効果が得られるという知見を得た。そして、さらに実験、検討を重ねることにより本願発明を完成した。
【０００７】
すなわち、本願発明（請求項１）の導電性ペーストは、
銅を含む導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、リン酸エステル系界面活性剤とを含有する導電性ペーストにおいて、
前記ガラスフリットを、０．６６重量％以上、６．２重量％以下含有し、
前記リン酸エステル系界面活性剤を、０．０８重量％以上、３．５重量％以下含有することを特徴としている。
【０００８】
また、請求項２の導電性ペーストは、請求項１記載の導電性ペーストの構成において、前記リン酸エステル系界面活性剤を、０．２２重量％以上、３．５重量％以下含有することを特徴としている。
【０００９】
また、請求項３の導電性ペーストは、請求項１記載の導電性ペーストの構成において、前記リン酸エステル系界面活性剤を、０．３０重量％以上、１．１重量％以下含有することを特徴としている。
【００１０】
また、請求項４の導電性ペーストは、請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペーストの構成において、前記ガラスフリットを、０．６６重量％以上、２．７重量％以下含有することを特徴としている。
【００１１】
また、請求項５の導電性ペーストは、請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペーストの構成において、前記ガラスフリットを、０．８０重量％以上、４．３重量％以下含有することを特徴としている。
【００１２】
また、請求項６の導電性ペーストは、請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペーストの構成において、前記ガラスフリットを、０．８０重量％以上、２．７重量％以下含有することを特徴としている。
【００１３】
また、請求項７の導電性ペーストは、請求項１ないし６のいずれかに記載の導電性ペーストの構成において、銅を含む導電性粉末が酸化銅を含有するものであることを特徴としている。
【００１４】
また、本願発明（請求項８）の印刷配線板は、基板に電極および配線パターンが配設された印刷配線板であって、前記電極および配線パターンの少なくとも一部が、請求項１ないし７のいずれかに記載の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成されたものであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本願発明（請求項１）の導電性ペーストは、銅を含む導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、リン酸エステル系界面活性剤とを含有する導電性ペーストにおいて、ガラスフリットを０．６６〜６．２重量％、リン酸エステル系界面活性剤を０．０８〜３．５重量％以下の割合で含有させた場合、塗布して焼き付けることにより形成される電極や配線パターンの強度を損なうことなく、ガラスフリットの添加量を減らすことが可能になる。その結果、強度が大きく、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供することが可能になる。
【００１６】
すなわち、本願発明の導電性ペーストにおいては、リン酸エステル系界面活性剤が添加されており、焼成時にガラスフリットを構成するガラスがリン酸エステル系界面活性剤に由来するリンを取り込むことにより、軟下点の低いガラスが形成され、ガラスの粘性が低下する。これにより鉛を含まないガラスフリットを用い、かつ、その添加量を少なくした場合にも、ガラスが銅の表面にぬれ広がりやすくなり、焼結性が向上する。
【００１７】
例えば、はんだ濡れ性の高い導電性ペーストを得ることが困難な、鉛を含まないガラス（Ｂ−Ｓｉ−Ｂｉ系ガラス）を用いた場合にも、リン酸エステル系界面活性剤を添加することにより、ペーストに対するガラス（上記無鉛ガラス）の添加量を、従来は７重量％程度必要であったものを、１重量％程度にまで低減することが可能になり、実用上必要な電極強度を実現することが可能になる。
【００１８】
また、リン酸エステル系界面活性剤を添加することによって、導電性ペーストの乾燥段階で塗膜内部の構造緩和が起こり、充填率が向上するとともに、基板凹凸面への導電性粉末の浸入が促進され、続いて焼成によって基板凹凸に浸入した導電性粉末が、例えば１重量％というような少ない量のガラスの存在下で焼結され、基板にアンカーが打ち込まれたことにより電極強度が発現する。
【００１９】
このようにガラスの添加量を減らすことが可能になる結果、塗布して焼き付けることにより形成される電極へのガラスの浮きを抑制して、電極のはんだぬれ性を向上させることが可能になるとともに、比抵抗を低下させることが可能になる。
【００２０】
また、導電性粉末として銅を含む導電性粉末が用いられているが、銅を含む導電性粉末が酸化銅を含むものである場合には、ガラスに取り込まれなかったリンが酸化銅と反応して銅の表面にぬれ広がり、これにより銅自体の焼結が促進されることになる。したがって、本願発明においては、導電性粉末として酸化銅が含まれているものを用いることが望ましい。
【００２１】
また、リン酸エステル系界面活性剤を添加することによって、ガラスに取り込まれなかったリンが導電性粉末を覆うことにより、焼き付け工程での雰囲気中の酸素濃度の影響を低減することが可能になる。また、これにより、導電性粉末の酸化が抑制されるため、電極のはんだぬれ性を向上させることが可能になる。
【００２２】
また、本願発明の導電性ペーストにおいては、液体であるリン酸エステル系界面活性剤をペーストに添加するようにしているので、導電性粉末の表面にリンをコーティングする場合に比べて、コストの低減を図ることができる。
【００２３】
また、リン酸エステル系界面活性剤としては、具体的には、例えば、ポリオキソエチレンアルキルエーテル、二水素モノアルキルエステル、一水素ジアルキルエステル、トリアルキルエステルなどが例示される。
【００２４】
また、本願発明において、銅を含む導電性粉末とは、銅粉末や銅を含む合金粉末あるいは銅を含む混合物粉末などを含む広い概念である。
なお、本願発明の導電性ペーストは、電極や配線パターンの形成に用いることが可能なばかりでなく、チップコンデンサなどのチップ部品の外部電極の形成にも用いることが可能である。
【００２５】
また、請求項２の導電性ペーストのように、リン酸エステル系界面活性剤を０．２２〜３．５重量％の範囲で含有させるようにした場合、焼き付けることにより形成される電極や配線パターンの強度を損なうことなく、ガラスフリットの添加量を減らすことが可能になり、はんだ濡れ性およびはんだ付け性に優れた電極や配線パターンをより確実に形成することが可能な導電性ペーストを得ることが可能になる。
【００２６】
また、請求項３の導電性ペーストのように、リン酸エステル系界面活性剤を０．３０〜１．１重量％の範囲で含有させるようにした場合、焼き付けることにより形成される電極や配線パターンの強度を損なうことなく、ガラスフリットの添加量を減らすことが可能になり、強度が大きく、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンをさらに確実に形成することが可能な導電性ペーストを得ることが可能になる。
【００２７】
また、本願発明の導電性ペーストにおいては、リン酸エステル系界面活性剤を上述のような割合で含有させるようにしているので、請求項４のように、ガラスフリットを０．６６〜２．７重量％というような低い割合で含有させるようにした場合にも、十分な強度を備え、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを形成することが可能になる。
【００２８】
また、請求項５の導電性ペーストのように、ガラスフリットを、０．８０〜４．３重量％の範囲で含有させるようにした場合にも、十分な強度を備え、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを確実に形成することが可能になる。
【００２９】
また、請求項６の導電性ペーストのように、ガラスフリットを０．８０〜２．７重量％の範囲で含有させるようにした場合にも、十分な強度を備え、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを確実に形成することが可能になる。
【００３０】
また、請求項７の導電性ペーストのように、銅を含む導電性粉末として、酸化銅を含有するものを用いた場合、リン酸エステル系界面活性剤のうち、ガラスに取り込まれなかったリンが酸化銅と反応して銅の表面にぬれ広がり、これによって銅自体の焼結を促進することが可能になる。したがって、さらに信頼性の高い電極や配線パターンを効率よく形成することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００３１】
また、本願発明（請求項８）の印刷配線板は、基板に電極および配線パターンが配設された印刷配線板であって、電極および配線パターンの少なくとも一部が、請求項１ないし７のいずれかに記載の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成されたものであることから、強度が大きく、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを備えた信頼性の高い印刷配線板を提供することが可能になる。
なお、本願発明の印刷配線板は、ハイブリッドＩＣなどの機能モジュールや、機能パッケージなどの用途に用いることが可能であり、具体的には、片面印刷配線基板、プリント配線板、多層配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層基板などに用いることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３３】
［導電性ペーストの調製］
酸化銅粉末と、銅粉末と、アクリル系樹脂と、テルピネオール系溶剤と、Ｂ−Ｓｉ−Ｂｉ系の無鉛ガラス（ガラスフリット）と、リン酸エステル系界面活性剤を、表１および表２に示すような割合で配合して混練することにより導電性ペーストを調製した。
【００３４】
なお、この実施例においては、アクリル系樹脂をテルピネオール系溶剤に溶解したものを有機ビヒクルとして用いているが、有機ビヒクルを構成する樹脂の種類に特別の制約はなく、アクリル系樹脂の他に、エチルセルロース系樹脂、アルキッド樹脂などの種々の樹脂を用いることが可能である。また、有機ビヒクルを構成する溶剤の種類にも特別の制約はなく、テルピネオール系溶剤の他にアルコール系溶剤などを用いることが可能である。
また、リン酸エステル系界面活性剤としては、ポリオキソエチレンアルキルエーテルを用いた。
【００３５】
［厚膜導体の形成］
(１)上述のようにして調製した導電性ペーストを、アルミナ基板上にスクリーン印刷法によって塗布する。
(２)それから、１５０℃で１０分間乾燥する。
(３)次に、Ｎ２雰囲気中で、最高６０５℃の温度で１時間にわたって焼成し、導電性ペーストを焼き付けることにより厚膜導体を形成する。
【００３６】
［厚膜導体の特性の測定および評価］
上述のようにして形成した厚膜導体について、初期接着強度を測定するとともに、はんだに対する濡れ性の評価を行った。その結果を表１および表２に示す。
【００３７】
なお、表１および表２における初期接着強度（Ｎ／２mm□）は、導電性ペーストをアルミナ基板に塗布して焼き付けることにより形成された厚膜導体に対してリード線をはんだ付けした後、このリード線を引張ることにより求めた値である。具体的には２mm×２mm（２mm□）の大きさを有する厚膜導体が形成された基板を、２４５℃±５℃に温度調整された無鉛はんだ槽中に３秒間浸漬して厚膜導体の表面にはんだを付与し、この厚膜導体に対してリード線である直径０．８mmの錫めっき銅線をはんだ付けして接続した後、このリード線を引張り試験機によって２０mm／minの速度で引張ることによって測定した値である。
【００３８】
また、はんだ濡れ性は、２mm□の大きさを有する厚膜導体が形成された基板を２４５℃±５℃に温度調整された無鉛はんだ槽中に３秒間浸漬して厚膜導体の表面にはんだを付与したときの被覆率を評価したものである。表１および表２におけるはんだ濡れ性の評価は、はんだ被覆率が６０％以上ではんだ濡れ性が良好なものを○、はんだ被覆率が３０％以上、６０％未満で濡れ性が普通程度のものを△、はんだ被覆率が３０％未満ではんだ濡れ性が悪いものを×として評価したものである。
【００３９】
表１および表２の、試料番号４〜１３、１９〜３２の試料は本願発明の範囲内の試料（実施例）であり、＊印を付した試料番号１〜３、１４〜１８、３３〜３５の試料は本願発明の範囲外（比較例）の試料である。
【００４０】
【表１】
2006128005.tif 000003
【００４１】
【表２】
2006128005.tif 000004
【００４２】
表１および表２より、ガラスフリットを０．６６〜６．２重量％の範囲内で含有し、リン酸エステル系界面活性剤を０．０８〜３．５重量％の範囲内で含有する本願発明の導電性ペーストを用いた場合には、はんだ濡れ性を確保しつつ、初期接着強度として、２０Ｎ／２mm□以上の接着強度が得られることがわかる。
【００４３】
さらに、ガラスフリットを０．８０重量％〜４．３重量％の範囲内で含有するとともに、リン酸エステル系界面活性剤を０．３０〜１．１重量％の範囲内で含有する、本願請求項３および５の要件を満たす導電性ペーストを用いた場合には、はんだ濡れ性を確保しつつ、初期接着強度として、３０Ｎ／２mm□以上の接着強度が得られることが確認された。
【００４４】
さらに、ガラスフリットを０．６６重量％〜２．７重量％の範囲内で含有するとともに、リン酸エステル系界面活性剤を０．２２〜３．５重量％の範囲内で含有する、本願請求項２および４の要件を満たす導電性ペーストを用いた場合には、接着強度を確保しつつ、良好なはんだ濡れ性（評価○のはんだ濡れ性）が得られることが確認された。
【００４５】
なお、ガラスフリットの添加量が０．２重量％の試料番号１と０．３０重量％の試料番号２の導電性ペーストでは、厚膜導体がはがれてしまうため、接着強度を測定することができなかった。
【００４６】
また、リン酸エステル系界面活性剤の添加量が６．５重量％の試料番号３４の導電ペーストと、８．６重量％の試料番号３５の導電性ペーストの場合にも、厚膜導体がはがれてしまうため、接着強度を測定することができなかった。
【００４７】
さらに、ガラスフリットの添加量が８．０重量％で、リン酸エステル系界面活性剤を添加していない試料番号１６の導電性ペーストの場合、ガラス成分が厚膜電極の表面に浮き出てくるためはんだがつかず、接着強度を測定することができなかった。
【００４８】
さらに、その他の本願発明の要件を満たさない各導電性ペーストについては、はんだ濡れ性および接着強度の少なくとも一方について望ましくない結果となり、本願発明の要件を満たす導電性ペーストに比べて、特性が劣ることが確認された。
【実施例２】
【００４９】
図１に、本願発明の導電性ペーストを用いて電極および配線パターンを形成した印刷配線板の断面図を示す。
この印刷配線板１１は、アルミナなどからなるベース基板１と、その上下両面側に配設された非晶質ガラス、結晶化ガラス、ガラスセラミック混合物などからなる第１の絶縁層４ａ，４ｂと、第１の絶縁層４ａ，４ｂの上に配設された第２の絶縁層（保護層）８ａ，８ｂとを備えている。
【００５０】
そして、ベース基板１には、ビアホール用貫通孔１２にＡｇを主成分とする導体１３を充填したビアホール２が設けられ、ベース基板１の上下両面側（ベース基板１と第１の絶縁層４ａ，４ｂの境界面）には、Ａｇを主成分とする導電性ペーストを用いて形成されたＡｇを主成分とする第１の回路パターン（配線パターン）３ａ，３ｂが配設されている。
【００５１】
また、第１の絶縁層４ａ，４ｂには、ビアホール用貫通孔１４ａ，１４ｂにＡｇを主成分とする導体１５ａ，１５ｂを充填したビアホール５ａ，５ｂが設けられ、第１の絶縁層４ａ，４ｂの表面（第１の絶縁層４ａ，４ｂと第２の絶縁層８ａ，８ｂの境界面）には、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）などからなる抵抗体パターン６ａ，６ｂが配設されており、この抵抗体パターン６ａ，６ｂと導通するとともに、ビアホール５ａ，５ｂ内の導体１５ａ，１５ｂと導通する第２の回路パターン（配線パターン）７ａ，７ｂが配設されている。なお、第２の回路パターン（配線パターン）７ａ，７ｂは、本願発明の導電性ペースト（例えば、銅粉末を導電成分とする上記実施例１の表１の試料番号９の導電性ペースト）を用いて形成されている。
【００５２】
なお、この実施形態の印刷配線板１１においては、第２の絶縁層８ａの表面（すなわち、印刷配線板１１の上面）に、第２の絶縁層８ａに形成されたビアホール用貫通孔１６に充填されたはんだ９を介して、回路パターン（配線パターン）７ａと導通するように実装部品（チップ型コイル、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗体など）１０が実装されている。
【００５３】
次に、上記の印刷配線板１１の製造方法について説明する。
(１)まず、ベース基板１を準備する。なお、ベース基板１としては、例えば、厚みが０．５mm程度のアルミナ焼成板や低温焼成セラミック焼成板などを用いることが可能である。
(２)そして、ベース基板１にビアホール用貫通孔１２を形成する。なお、ビアホール用貫通孔１２は、例えば、レーザー加工などの方法により形成することが可能である。    
(３)それから、ビアホール用貫通孔１２に、Ａｇ系の導電ペーストを充填し、空気中にて、８５０℃程度の温度で焼成することにより、Ａｇを主成分とする導体１３が充填されたビアホール２を形成する。
(４)次いで、ベース基板１の表面（両面）にＡｇ系の導電性ペーストをスクリーン印刷し、空気中にて、８５０℃程度の温度で焼成することより、ベース基板１の表裏両面に、Ａｇを主成分とする第１の回路パターン３ａ，３ｂを形成する。
(５)次に、絶縁ペーストをスクリーン印刷し、ビアホール用貫通孔１４ａ，１４ｂを設けることにより、第１の絶縁層４ａ，４ｂを形成する。絶縁ペーストとしては、ホウ酸ガラスペーストなどのガラスペーストを用いることが可能である。さらに、アルミナ、シリカなどのフィラーを加えたガラスセラミックペーストを用いてもよい。
(６)それから、ビアホール用貫通孔１４ａ，１４ｂに、Ａｇ系の導電ペーストを充填し、空気中にて、８５０℃程度の温度で焼成することにより、Ａｇを主成分とする導体１５ａ，１５ｂが充填されたビアホール５ａ，５ｂを形成する。
(７)次いで、第１の絶縁層４ａ，４ｂの表面に、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、空気中にて、８５０℃程度の温度で焼成することにより抵抗体パターン（厚膜抵抗体）６ａ，６ｂを形成する。
(８)それから、第１の絶縁層４ａ，４ｂの表面に、本願発明の導電性ペースト（銅粉末を導電成分とする上記実施例１の試料番号８の導電性ペースト）を非酸化性雰囲気（窒素雰囲気）中にて、６００℃程度の温度で焼成することにより、第２の回路パターン７ａ，７ｂを形成する。
(９)次に、第１の絶縁層４ａ，４ｂの表面に、絶縁ペーストをスクリーン印刷などの方法で塗布し、ビアホール用貫通孔１６を形成した後、空気中にて５００〜５５０℃程度の温度で焼成することにより第２の絶縁層（保護層）８ａ，８ｂを形成する。絶縁ペーストとしては、ビスマス系、または亜鉛系ガラスペーストなどを用いることが可能である。さらに、アルミナ、シリカなどのフィラーを加えたガラスセラミックペーストを用いてもよい。
(10)そして、はんだ（例えば、クリームはんだ）９をビアホール用貫通孔１６に充填し、実装部品１０を搭載し、リフローはんだ付けにより、実装部品１０を接続することにより、図１に示すような印刷配線板１１を得る。
【００５４】
この実施例２においては、本願発明の導電性ペーストを用いて回路パターン（第２の回路パターン７ａ，７ｂ）を形成するようにしているので、はんだ濡れ性が良好で、基板に対して十分な接着強度を有する電極や配線パターンを効率よく形成することが可能になる。
【００５５】
なお、上記実施例では、第２の回路パターン７ａ，７ｂのみを、本願発明の導電性ペーストを用いて形成するようにしているが、第１の回路パターン３ａ，３ｂについても、本願発明の導電性ペーストを用いて形成することが可能である。
【００５６】
なお、上述のようにして製造される本願発明の印刷配線板１１は、ハイブリッドＩＣなどの機能モジュールや、機能パッケージなどの用途に用いることが可能であり、具体的には、片面印刷配線基板、プリント配線板、多層配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層基板などに広く用いることができる。
【００５７】
なお、上記実施例では、導電材料として、銅粉末を用いた場合について説明したが、銅粉末以外にも、銅を含む合金粉末、および銅を含む混合物粉末などを用いることが可能である。
【００５８】
また、ガラスフリットを構成するガラス粉末の種類や、有機ビヒクルの種類についても、上記実施形態に限定されるものではなく、他の種類のガラス粉末や有機ビヒクルを用いることが可能である。
【００５９】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、リン酸エステル系界面活性剤およびガラスフリットの添加量、焼成工程における焼成条件などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
上述のように、本願発明によれば、基板などに塗布して焼き付けることにより、十分な強度を備え、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを形成することが可能な、鉛を含まない導電性ペーストを提供することが可能になるとともに、該導電性ペーストを用いて電極や配線パターンを形成することにより、電極強度が大きく、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを備えた信頼性の高い印刷配線板を提供することが可能になる。
したがって、本願発明は、電極や配線パターンを形成するための導電性ペーストおよび導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成される電極や配線パターンを備えた印刷配線板の分野に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本願発明の実施例（実施例２）にかかる印刷配線板の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１                ベース基板
２                ビアホール
３ａ，３ｂ        第１の回路パターン（配線パターン）
４ａ，４ｂ        第１の絶縁層
５ａ，５ｂ        ビアホール
６ａ，６ｂ        抵抗体パターン
７ａ，７ｂ        第２の回路パターン（配線パターン）
８ａ，８ｂ        第２の絶縁層（保護層）
９                はんだ
１０              実装部品
１１              印刷配線板
１２              ビアホール用貫通孔
１３              導体
１４ａ，１４ｂ    ビアホール用貫通孔
１５ａ，１５ｂ    導体
１６              ビアホール用貫通孔
【図１】
2006128005.tif 000005