(57)【要約】【課題】ノイズの原因になる副反射光がスクリーンに向わないように、光分離構造が改善され、チップスケールで小型化された光スキャナパッケージを提供すること。【解決手段】入射する光Ｌを走査するものであって、ミラー部２２、前記ミラー部２２を駆動させるコーム電極構造体２５及びベース基板２１を備えた光スキャナ素子２９と、前記ミラー部２２を保護するためのものであって、前記ミラー部２２周囲の前記ベース基板２１の上面に封着される支持部３４、及び前記支持部３４の上部に形成され、前記ベース基板２１の上面に対して傾斜して配置された第１透光面３１ａ及び第２透光面３１ｂを含む透光部３１を有するカバーガラス３９とを備える光スキャナパッケージ２０。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射する光を走査する光スキャナパッケージであって、
ミラー部、前記ミラー部を駆動させるコーム電極構造体及びベース基板を備えた光スキャナー素子と、
前記ミラー部を保護するためのものであって、前記ミラー部周囲の前記ベース基板の上面に封着される支持部、及び前記支持部の上部に形成され、前記ベース基板の上面に対して傾斜して配置された第１透光面及び第２透光面を含む透光部を有するカバーガラスと、
を備えることを特徴とする光スキャナパッケージ。
【請求項２】
前記第１透光面及び前記第２透光面と、前記ベース基板の上面とのなす傾斜角は、前記ミラー部の最大駆動角より大きいこと、
を特徴とする請求項１に記載の光スキャナパッケージ。
【請求項３】
前記第１透光面及び／または前記第２透光面に、反射防止層が形成されたこと、
を特徴とする請求項１に記載の光スキャナパッケージ。
【請求項４】
前記第１透光面及び／または前記第２透光面の光透過領域の外周に、光吸収層をさらに備えること、
を特徴とする請求項１に記載の光スキャナパッケージ。
【請求項５】
前記ミラー部を駆動するための電圧が伝達される伝導性金属が充填された貫通孔が、前記ベース基板に形成されること、
を特徴とする請求項１に記載の光スキャナパッケージ。
【請求項６】
ベース基板となるウェハー上に、ミラー部と、これを駆動するコーム電極構造体とを積層して光スキャナ素子を形成する工程と、
前記ミラー部周囲の前記ベース基板の上面に設置される支持部と、この支持部の上部に形成された第１透光面及び第２透光面を有する透光部と、を備えるようにキャビティを形成し、前記第１透光面及び前記第２透光面が、前記ベース基板の上面に対して傾斜するように、前記支持部の一側の厚さを他側の厚さより薄くしてカバーガラスを加工する工程と、
前記ベース基板の上面と前記支持体の底面とを、前記ミラー部が密封されるように、チップスケールでハーメチックシーリング接合する工程と、
を含むことを特徴とする光スキャナパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記光スキャナ素子を形成する工程は、光スキャナ素子がマトリックス状に配列されたウェハーを、列単位で切断する工程を含むこと、
を特徴とする請求項６に記載の光スキャナパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記カバーガラスを加工する工程は、
ガラスウェハーの両面を平坦化するポリッシング加工工程と、
前記ガラスウェハーの底面に、マトリックス状に配列された複数のキャビティを形成する工程と、
前記ガラスウェハーを列単位で切断して、ガラスバーを準備する工程と、
前記透光面と前記ベース基板の上面とのなす傾斜角を、前記ミラー部の最大駆動角より大きく、前記支持部の一側の厚さを、他側の厚さより薄くなるように前記ガラスバーの底面を切削及びポリッシングする工程と、
を含むことを特徴とする請求項６に記載の光スキャナパッケージの製造方法。
【請求項９】
前記カバーガラスを加工する工程には、
前記カバーガラスの上面及び／または底面に反射防止層を形成する工程をさらに含むこと、
を特徴とする請求項６に記載の光スキャナパッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記カバーガラスを加工する工程には、
前記カバーガラスの上面及び／または底面の透過面の外周に光吸収層を形成する工程をさらに含むこと、
を特徴とする請求項６に記載の光スキャナパッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記ハーメチックシーリング接合する工程は、
前記カバーガラスと前記光スキャナ素子とを、ウェハーバー単位で共晶ボンディングにより接合すること、
を特徴とする請求項６に記載の光スキャナパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ電子機械システム（Micro Electro Mechanical System：ＭＥＭＳ）構造により提供された微小鏡を備える光スキャナパッケージ及びその製造方法に係り、より詳細には、光スキャナのチップスケールパッケージングが可能であり、ノイズが低減された映像が具現可能な光スキャナパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プロジェクションテレビ等では、レーザービームを偏向させる光スキャナーとして、くし状のくし型電極構造による静電効果を利用するＭＥＭＳ構造の光スキャナー素子が使用されている。ところが、このような光スキャナ素子は、ミラーのサイズが数ｍｍ以下という小さなサイズで作られるため、外部環境に対して非常に敏感である。したがって、光スキャナ素子の性能を維持し、外部環境の変化から保護するためには、ハーメチックシーリングされたパッケージが必ず必要である。
【０００３】
図１は、このような従来の光スキャナパッケージを例示的に示す概略的な断面図である。従来の光スキャナパッケージ１では、光スキャナ素子９がパッケージ基板１０の上面に、例えば、ダイボンディング方法で設置される。詳しく説明すると、光スキャナ素子９をパッケージ基板１０の上面の中央凹部に設置した後に、光スキャナ素子９の電極パッド１８と、パッケージ基板１０の中央凹部以外の上面に配置された電極パッド１９との間を、ワイヤー１７で接続する。パッケージ基板１０の電極パッド１９は、パッケージ基板１０の下部に突出したリード１６と接続されて、外部から電圧を供給される。また、パッケージ基板１０の上面の周りに形成された側壁１１上に、カバーガラス１２を接合して、光スキャナ素子９を外部から完全に密閉させる。
【０００４】
すなわち、このような光スキャナパッケージ１を製造する従来の工程では、光スキャナ素子９をパッケージ基板１０にダイボンディングする工程、パッケージ基板１０と光スキャナー素子９との間にワイヤー１７を接続する工程、そして、パッケージ基板１０上の側壁１１にカバーガラス１２を接合して、光スキャナ素子９を外部から密閉させる工程などを実施する必要がある。
【０００５】
したがって、製造工程が複雑であり、時間及びコストが多くかかってしまう。また、ボンディングの回数が多く、工程ごとに使用されるソルダーの種類が多いため、光スキャナ素子の信頼性に影響を与えるだけでなく、工程の増加による収率低下の問題もある。さらに、光スキャナ素子を取り囲むパッケージは、実際の光スキャナ素子の２〜４倍以上の体積を有するため、小型化という趨勢に合わないという問題点がある。
【０００６】
さらに、図１に示すように、レーザービームが光スキャナに入射して反射する過程で、副反射光の問題が発生する。
すなわち、前記したように、光スキャナ素子９を密封するために、レーザービームＬは、パッケージ１の上部に位置したカバーガラス１２を透過してミラー２に入射する。そして、カバーガラス１２を介して入射されたレーザービームＬは、ミラー部３の上面に形成されたミラー２で反射されて、スクリーンＳに走査される。このように、スクリーンＳに走査される主反射光Ａ０の経路は、図１において実線及び一点鎖線で表示される。
【０００７】
ところが、この過程で入射されるレーザービームＬの一部は、ミラー２に到達する前にカバーガラス１２の上面及び底面で反射される。このように、カバーガラス１２で反射される第１副反射光Ａ１の光路は、図１において破線で表示される。
また、ミラー２で反射されたレーザービームＬの一部は、カバーガラス１２を直接、通過できずに、カバーガラス１２の内部で再反射した後、スクリーンに走査される。このように、カバーガラス１２の内部で再反射される第２副反射光Ａ２の光路は、図１において同じく破線で表示される。
【０００８】
このような第１副反射光Ａ１、第２副反射光Ａ２は、スクリーンＳに入射されて、正常に走査される主反射光Ａ０がスクリーンＳに形成する画像に悪影響を与える。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、前記の問題点を解決するためになされたものであって、ノイズの原因になる副反射光がスクリーンに向わないように、光分離構造が改善され、チップスケールで小型化された光スキャナパッケージを提供することを目的とする。
また、前記の構造を有する光スキャナパッケージをチップスケールで製造して、製造工程をさらに単純化できる光スキャナパッケージの製造方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の目的を達成するための本発明に係る光スキャナパッケージは、ミラー部、前記ミラー部を駆動させるコーム電極構造体及びベース基板を備えた光スキャナ素子と、前記ミラー部を保護するためのものであって、前記ミラー部周囲の前記ベース基板の上面に封着される支持部、及び前記支持部の上部に形成され、前記ベース基板の上面に対して傾斜して配置された第１透光面及び第２透光面を含む透光部を有するカバーガラスとを備えることを特徴とする。
【００１１】
ここで、前記第１透光面及び前記第２透光面と、前記ベース基板の上面とのなす傾斜角は、前記ミラー部の最大駆動角より大きいことが好ましく、前記第１透光面及び／または前記第２透光面に、反射防止層が形成されたことが好ましい。
また、前記第１透光面及び／または前記第２透光面の光透過領域の外周に、光吸収層をさらに備えることが好ましく、前記ミラー部を駆動するための電圧が伝達される伝導性金属が充填された貫通孔が、前記ベース基板に形成されることが好ましい。
【００１２】
そして、前記他の目的を達成するための本発明に係る光スキャナパッケージの製造方法は、ベース基板となるウェハー上に、ミラー部と、これを駆動するコーム電極構造体とを積層して光スキャナ素子を形成する工程と、前記ミラー部周囲の前記ベース基板の上面に設置される支持部と、この支持部の上部に形成された第１透光面及び第２透光面を有する透光部と、を備えるようにキャビティを形成し、前記第１透光面及び前記第２透光面が、前記ベース基板の上面に対して傾斜するように、前記支持部の一側の厚さを他側の厚さより薄くしてカバーガラスを加工する工程と、前記ベース基板の上面と前記支持体の底面とを、前記ミラー部が密封されるように、チップスケールでハーメチックシーリング接合する工程とを含むことを特徴としている。
【００１３】
ここで、前記光スキャナ素子を形成する工程は、光スキャナ素子がマトリックス状に配列されたウェハーを、列単位で切断する工程を含むことが好ましく、前記カバーガラスを加工する工程は、ガラスウェハーの両面を平坦化するポリッシング加工工程と、前記ガラスウェハーの底面に、マトリックス状に配列された複数のキャビティを形成する工程と、前記ガラスウェハーを列単位で切断して、ガラスバーを準備する工程と、前記透光面と前記ベース基板の上面とのなす傾斜角を、前記ミラー部の最大駆動角より大きく、前記支持部の一側の厚さを、他側の厚さより薄くなるように前記ガラスバーの底面を切削及びポリッシングする工程とを含むことが好ましい。
【００１４】
また、前記カバーガラスを加工する工程には、前記カバーガラスの上面及び／または底面に反射防止層を形成する工程をさらに含むことが好ましく、前記カバーガラスを加工する工程には、前記カバーガラスの上面及び／または底面の透過面の外周に光吸収層を形成する工程をさらに含むことが好ましい。
さらに、前記ハーメチックシーリング接合する工程は、前記カバーガラスと前記光スキャナ素子とを、ウェハーバー単位で共晶ボンディングにより接合することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る光スキャナパッケージは、チップスケールのパッケージングが可能な構造であるため、小型化が可能であり、パッケージングの工程を単純化して、パッケージング工程のコストを低減できる。
さらに、ノイズの原因になる副反射光を減少させることにより、画像の輝度及びコントラストを向上させ、バックグラウンドノイズを減少させることができる。
【００１６】
また、本発明に係る光スキャナパッケージの製造方法は、目的とする構造の光スキャナパッケージを製作でき、さらに、ウェハーバー単位で光スキャナ素子のパッケージングを行うことにより、工程時間を短縮させ、工程数を減らすことにより、光スキャナパッケージ素子の歩留りを向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る光スキャナパッケージを詳細に説明する。
図２は、本実施形態に係る光スキャナパッケージの構造の例を示す断面図である。図２に示すように、本実施形態の光スキャナパッケージ２０は、ハーメチックシーリング構造のチップスケールパッケージであって、入射光ビームを走査する光スキャナ素子２９と、光スキャナ素子２９が設置されるベース基板２１上に直接接合されて、光スキャナ素子２９を保護するカバーガラス３９とを備える。
【００１８】
光スキャナ素子２９は、ベース基板２１と、ベース基板２１上で自在にシーソー運動可能に設置され、上面にミラー２３を有するミラー部２２と、ミラー部２２を駆動させるコーム電極構造体２５と、外部から印加された電圧をコーム電極構造体２５に伝達するための電極構造体２７とを備える。
さらに具体的な光スキャナ素子の構造及びその製造方法は、例えば、大韓民国特許公開第２００４−３５１１６号明細書、大韓民国特許出願２００３−８６６２４号及び大韓民国特許出願第２００４−８３５３７号等に開示された構造及び製造方法を用いることもできるが、本発明が適用される光スキャナ素子の構造及び製造方は、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００１９】
また、光スキャナ素子２９は、チップスケール単位で密封されるため、ベース基板２１には、外部の配線（図示せず）と電極構造体２７とが電気的に接続されるように、伝導性物質で充填された貫通孔２８が形成されている。
また、カバーガラス３９は、透明材質から形成される。また、カバーガラス３９が光スキャナー素子２９と接合された場合に、ベース基板２１上に設置されたミラー部２２がシーソー運動できる空間３０が確保されるように、カバーガラス３９は、ベース基板２１の上面と接合される支持部３４と、この支持部３４の上部に設けられた透光部３１とを備える。
また、透光部３１は、外部に露出された第１透光面３１ａと、光スキャナ素子２９と向い合う第２透光面３１ｂとを有する。このとき、第１透光面３１ａ及び第２透光面３１ｂは、ベース基板２１の上面に対してそれぞれ、傾斜角αだけ傾斜して配置されている。
【００２０】
光スキャナ素子２９は、画像信号制御装置（図示せず）によってオン／オフ制御されて光源から出射され、透光部３１を透過して入射するレーザービームＬを、ミラー部２２の駆動角を変化させつつ反射させて、スクリーンＳに走査させる。
このとき、照射されるレーザービームＬの一部は、ミラー２３に到達する前に、透光部３１の第１透光面３１ａ及び第２透光面３１ｂのそれぞれで反射される。ここで、ミラー２３で反射される走査光ビームを主反射光Ｂ０とし、透光部３１で反射される光ビームを第１副反射光Ｂ１とすると、前記のように、透光部３１を傾けて配置させることにより、第１副反射光Ｂ１をスクリーンＳから離れた所に導くことができる。
【００２１】
主反射光Ｂ０は、スクリーンＳに走査線を形成するように、ミラー部２２の駆動角により、スクリーンＳに入射する角度が変わる。したがって、走査される間に、常に主反射光Ｂ０と第１副反射光Ｂ１との進行方向を重ねないことが好ましい。このために、傾斜角αを、ミラー部２２の最大駆動角βより大きくする。この場合、主反射光Ｂ０と第１副反射光Ｂ１との間の最小角γは、‘０’より大きくなり、第１副反射光Ｂ１は、スクリーンＳの有効領域を離れた位置に照射されることになる。なお、ミラー部２２の最大駆動角βは、スクリーンのサイズなどと関連するため、設計によって適宜、変更することができる。
【００２２】
したがって、本実施形態の光スキャナパッケージ２０は、カバーガラス３９とベース基板２１との傾斜角αを、ミラー部２２の最大駆動角βより大きくすることにより、第１副反射光Ｂ１がスクリーンＳに進むことを効果的に遮断できる。
また、カバーガラス３９の第１透光面３１ａ及び／または第２透光面３１ｂに反射を防止する反射防止層を形成することで、第１副反射光Ｂ１を減少させることができる。図３は、本実施形態の変更例として、光スキャナパッケージ２０のカバーガラス３９に反射防止層３７が形成されたことを示す図面である。反射防止層３７は、第１透光面３１ａまたは第２透光面３１ｂに形成することも可能であるが、図３に示すように、両面に形成することが好ましい。このような反射防止層３７をさらに備えることにより、第１副反射光Ｂ１ａを減少させて、第１副反射光Ｂ１の一部がスクリーンＳ内の有効画像領域に入射しても、画像に及ぼす影響を抑制することができる。
【００２３】
また、図４は、本実施形態の他の変更例として、光スキャナパッケージ２０のカバーガラス３９の一部に光吸収層４１が形成されたことを示す図面である。図４を参考すれば、ミラー２３で反射されたレーザービームＬは、透光部３１を直接、貫通して、スクリーンＳに走査される主反射光Ｂ０の他にも、透光部３１の内部で再反射された後にスクリーンＳ方向に反射される第２副反射光Ｂ２も生じることがある。このような第２副反射光Ｂ２を減少させるために、図４に示すように、第１透光面３１ａ及び／または第２透光面３１ｂで光透過領域４５を除いた部分に、光吸収層４１をさらに備えることが好ましい。ここで、第２透光面３１ｂに形成された光吸収層４１ａは、第２副反射光Ｂ２のうち、第１透光面３１ａで反射される光Ｂ２ａを吸収する。
【００２４】
また、第１透光面３１ａにも、光吸収層４１ｂをさらに形成可能であるが、光吸収層４１ｂは、第２副反射光Ｂ２のうち、第２透光面３１ｂで再び内部反射をした光Ｂ２ｂを吸収する。このように、透光部３１の内部での反射を最小化することにより、第２副反射光Ｂ２による画像ノイズを減少することができる。
さらに、ベース基板２１とカバーガラス３９とのハーメチックシーリングを、外部の温度変化に対して安定的に維持するために、カバーガラス３９は、その熱膨張係数が、ベース基板２１の熱膨張係数と同じ材質から形成されたものが好ましい。
【００２５】
以下、図面を参照しつつ、前記のような構造を有する光スキャナパッケージを製作するための本実施形態の製造方法を説明する。後記する製造過程の説明と共に引用される図面は、理解を助けるために、概略的に示されている。
本実施形態に係る光スキャナ素子の製作方法は、光スキャナ素子の製造工程と、副反射光による画像ノイズを低減させる構造のカバーガラスの製造工程と、光スキャナ素子に対し、カバーガラスをチップスケールでハーメチックシーリングを行うハーメチックシーリング接合工程とに区分される。
【００２６】
まず、光スキャナ素子の製造工程を説明する。光スキャナ素子は、一般的な半導体素子の製造工程を利用して、ウェハー単位で形成されるものであって、複数の光スキャナ素子が一工程により同時に製造される。
ここで、図５Ａは、光スキャナ素子の製造工程を説明する図面であって、図５Ａに示すように、ベース基板５１をなすウェハーの上面に、ミラー部５２と、このミラー部５２を駆動させるコーム電極構造体５３と、外部から印加された電圧をコーム電極構造体５３に伝達するための電極構造体５４とを形成する。
【００２７】
光スキャナ素子５０は、後記するハーメチックシーリング接合工程によりチップスケール単位で密封されるものの、電極構造体５４は、外部の電極と直接、接続される必要がある。したがって、電極構造体５４を形成する前に、ベース基板５１に貫通孔５５をエッチング形成し、形成した貫通孔５５内には、伝導性金属を充填させる。
【００２８】
このように、ウェハー単位で製造された複数の光スキャナ素子５０は、カバーガラスとの接合のために、図５Ｂに示すように、ウェハーを光スキャナ素子５０の列単位で切断してウェハーバー５９とする。
【００２９】
次に、図６Ａないし図６Ｇは、光スキャナパッケージのカバーガラスの加工工程を示す図面である。図６Ａないし図６Ｇを参考しつつ、カバーガラスの製作方法を説明する（適宜、図５Ａ参照のこと）。ここで、カバーガラスは、ウェハー単位で形成され、複数のカバーガラスが一工程により同時に製作される。ここで、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｆ及び図６Ｇのそれぞれは、説明の便宜のために、一つのカバーガラスのみを分離して示したものである。
【００３０】
まず、図６Ａに示すように、まず、基材であるガラスウェハー状のカバーガラス６１を準備し、その上下両面をポリッシング加工して平坦にする。
次に、カバーガラス６１の一面に、図６Ｂに示すように、光スキャナ素子５０のミラー部５２が自在にシーソー運動可能な空間を確保するためのキャビティ６３を形成する。このキャビティ６３は、エッチング工程、例えば、乾式エッチング工程により製造できる。このような工程により、カバーガラス６１は、支持部６２と透光部６４とが形成される。
【００３１】
次に、ベース基板５１上にカバーガラス６１を接合する場合、透光部６４が傾斜するように、支持部６２の一部を除去する。この工程のために、図６Ｃに示すように、一つのガラスウェハー６０にマトリックス状に配列された複数のカバーガラス６１を、列単位で切断してガラスバー６８にする。このように、ガラスバー単位で工程を行うことにより、複数のカバーガラス６１を同時に加工でき、作業効率を向上させることができる。
【００３２】
次に、作成されたガラスバー６８を、図６Ｄ及び図６Ｅに示すように、ガラスバー６８の上面６６と、切削された後のガラスバー６８の下面６７とが互いに平行にならないように、その一側の厚さｄ２を他側の厚さｄ１より薄くして（ｄ１＞ｄ２）、底面６５を切削する。
このとき、好ましくは、ガラスバー６８の上面６６と下面６７とのなす角αが、ミラー部の最大駆動角より大きくなるように、厚さｄ１、ｄ２を定めることが好ましい。例えば、本実施形態では、ガラスバー６８の上面６６と下面６７とのなす角は、最終的に完成された光スキャナパッケージのカバーガラスとベース基板との間の傾斜角αと同じになっている。ガラスバー６８の底面６５を切削した後には、切削により形成された下面６７をポリッシングする。
【００３３】
次に、図６Ｆに示すように、ガラスウェハー６１の一面または両面に反射防止層７１を形成する。
または、図６Ｇに示すように、ガラスウェハー６１の一面または両面に光吸収層７２を形成することもできる。ここで、レーザービームが透過する光透過領域７３は透明でなければならないため、光吸収層７２は、光透過領域７３を除いた部分にのみ形成される。
【００３４】
次に、バー状にそれぞれ形成された光スキャナ素子５０及びカバーガラス６８を、図７Ａ及び図７Ｂに示すように接合する。このために、支持部６２の底面にボンディング層７４を形成する。このボンディング層７４は、共晶ボンディングを行うために、クロム（Ｃｒ）や金（Ａｕ）のような物質を蒸着して形成することができる。また、本実施形態では、カバーガラス６８側にボンディング層７４を形成したが、光スキャナ素子５０が形成されたベース基板側に形成してもよい。
【００３５】
そして、ボンディング層７４が形成された状態で、光スキャナ素子５０とカバーガラス６８とを接合する。例えば、光スキャナ素子５０からなるバーとカバーガラス６８からなるバーとを相異なる真空チャックにそれぞれ固定した後、顕微鏡で観察しつつ二つのバーを整列し、整列が完了すれば、２つの真空チャックを接近させて、２つのバーを接合する。このとき、一定の圧力及び共晶温度を維持しつつ、フレーム間の共晶ボンディング層を溶着させて、２つのバーを接合する。
以後、接合された２つのバーを各素子別に切断することにより、図２に示すような光スキャナパッケージが完成する。
【００３６】
以上、本発明に係る光スキャナパッケージ及びその製造方法を、理解を助けるための図面を参照しつつ、好適な実施形態を示して説明したが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者であれば、前記した実施形態に基づいて、多様な変形及び均等な他の実施形態を実施可能である。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲に記載された技術的思想により定められる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、光スキャナパッケージに関連した技術分野に、好適に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】従来の光スキャナ素子の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る光スキャナパッケージの断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る光スキャナパッケージの動作を説明する図面である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る光スキャナパッケージの動作を説明する図面である。
【図５Ａ】光スキャナ素子の製造工程を説明する図面である。
【図５Ｂ】ウェハーバーの形態の光スキャナ素子を示す図面である。
【図６Ａ】光スキャナパッケージのカバーガラスの加工工程を示す図面である。
【図６Ｂ】光スキャナパッケージのカバーガラスの加工工程を示す図面である。
【図６Ｃ】光スキャナパッケージのカバーガラスの加工工程を示す図面である。
【図６Ｄ】光スキャナパッケージのカバーガラスの加工工程を示す図面である。
【図６Ｅ】光スキャナパッケージのカバーガラスの加工工程を示す図面である。
【図６Ｆ】光スキャナパッケージのカバーガラスの加工工程を示す図面である。
【図６Ｇ】光スキャナパッケージのカバーガラスの加工工程を示す図面である。
【図７Ａ】光スキャナパッケージにハーメチックシーリングを行う工程を示す図面である。
【図７Ｂ】光スキャナパッケージにハーメチックシーリングを行う工程を示す図面である。
【符号の説明】
【００３９】
２０    光スキャナパッケージ
２１    ベース基板
２２    ミラー部
２３    ミラー
２５    コーム電極構造体
２７    電極構造体
２９    光スキャナ素子
３０    キャビティ
３１    透光部
３１ａ  第１透光面
３１ｂ  第２透光面
３４    支持部
３９    カバーガラス
【図１】
2006221171.tif 000003
【図２】
2006221171.tif 000004
【図３】
2006221171.tif 000005
【図４】
2006221171.tif 000006
【図５Ａ】
2006221171.tif 000007
【図５Ｂ】
2006221171.tif 000008
【図６Ａ】
2006221171.tif 000009
【図６Ｂ】
2006221171.tif 000010
【図６Ｃ】
2006221171.tif 000011
【図６Ｄ】
2006221171.tif 000012
【図６Ｅ】
2006221171.tif 000013
【図６Ｆ】
2006221171.tif 000014
【図６Ｇ】
2006221171.tif 000015
【図７Ａ】
2006221171.tif 000016
【図７Ｂ】
2006221171.tif 000017