(57)【要約】【課題】  基板などから取り出すことなく、個々の半導体チップを所望の基材に対して所定の位置となるように再配置することを可能とする半導体部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】  基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに等間隔に配されたアンテナ１２、１２、・・・と、アンテナ１２、１２、・・・のそれぞれに電気的に接続された半導体チップ１３、１３、・・・と、を備えた半導体部品１０を提供する。【選択図】        図１
2006059146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材上に整列して配された複数のアンテナと、該複数のアンテナのそれぞれに電気的に接続された複数の半導体チップと、を備えたことを特徴とする半導体部品。
【請求項２】
半導体ウエハを熱可塑性樹脂フィルム上に接着する工程Ａと、前記熱可塑性樹脂フィルム上に接着された半導体ウエハのみをダイシングする工程Ｂと、前記熱可塑性樹脂フィルムを延伸して、前記工程Ｂにおいてダイシングされた半導体ウエハを複数の半導体チップに分離し、該複数の半導体チップを延伸された熱可塑性樹脂フィルム上に整列させて配する工程Ｃと、前記工程Ｃにおいて延伸された熱可塑性樹脂フィルムを、複数のアンテナが前記複数の半導体チップと同様に整列して配された基材に重ね合わせ、前記延伸された熱可塑性樹脂フィルム上に整列して配された複数の半導体チップのそれぞれを、前記複数のアンテナのそれぞれと電気的に接続する工程Ｄと、前記基材に重ね合わせた熱可塑性樹脂フィルムを前記半導体チップから剥離する工程Ｅと、を備えたことを特徴とする半導体部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体チップなどの微小な部品は、その大きさが数１０μｍから数１００μｍと非常に小さいために、取り扱いが非常に困難であった。近年、半導体チップなどはさらに小型化する傾向にあり、半導体チップを個別に直接保持して、基板上に整列、配置することは困難であった。そこで、これまでに、例えば、特許文献１において、微小な半導体チップを個別に直接保持することなく、基板上に所定の向きに配置する方法などが提案されている。
【０００３】
また、特許文献２では、半導体チップなどの微小な部品を、所定の向きに整列させて、基板などの所定の位置に供給する供給装置が提案されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１および特許文献２には、個々の半導体チップを所望の基材に対して所定の位置となるように再配置する方法は開示されていない。
【０００５】
個々の半導体チップを所望の基材に再配置するためには、基板などから半導体チップを取り出して、再度、基材上に整列、配置する作業は人手もしくはロボットアームに頼らざるを得ない。人手による半導体チップの再配置では、半導体チップを脱落して、破損するおそれがあるので、半導体チップの取り扱いには細心の注意が要求される。また、ロボットアームを使用すると、配置速度が遅くなってしまう。このように、従来の半導体チップは、人手またはロボットアームにより再配置すると、生産性が低くなってしまう。
【特許文献１】特開２００４−２２８４６号公報
【特許文献２】特開平１１−１８６７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、基板などから取り出すことなく、個々の半導体チップを所望の基材に対して所定の位置となるように再配置することを可能とする半導体部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、基材と、該基材上に整列して配された複数のアンテナと、該複数のアンテナのそれぞれに電気的に接続された複数の半導体チップと、を備えた半導体部品を提供する。
【０００８】
かかる構成によれば、本発明の半導体部品をダイシングにより切り分けて、ＲＦＩＤ装置の少なくとも一部が基材に接してなる微小な半導体部品とすることができる。
【０００９】
本発明は、半導体ウエハを熱可塑性樹脂フィルム上に接着する工程Ａと、前記熱可塑性樹脂フィルム上に接着された半導体ウエハのみをダイシングする工程Ｂと、前記熱可塑性樹脂フィルムを延伸して、前記工程Ｂにおいてダイシングされた半導体ウエハを複数の半導体チップに分離し、該複数の半導体チップを延伸された熱可塑性樹脂フィルム上に整列させて配する工程Ｃと、前記工程Ｃにおいて延伸された熱可塑性樹脂フィルムを、複数のアンテナが前記複数の半導体チップと同様に整列して配された基材に重ね合わせ、前記延伸された熱可塑性樹脂フィルム上に整列して配された複数の半導体チップのそれぞれを、前記複数のアンテナのそれぞれと電気的に接続する工程Ｄと、前記基材に重ね合わせた熱可塑性樹脂フィルムを前記半導体チップから剥離する工程Ｅと、を備えた半導体部品の製造方法を提供する。
【００１０】
係る構成によれば、熱可塑性樹脂フィルムの材質、延伸方向、延伸倍率などを制御することにより、半導体ウエハをダイシングして切り分けられた複数の半導体チップを個別に分離して、高精度に所定の間隔をおいて、延伸された熱可塑性樹脂フィルム上に配することができる。したがって、複数のＲＦＩＤ装置が基材上に所定の間隔をおいて等間隔に配された半導体部品を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導体部品は、ダイシングにより切り分けて、ＲＦＩＤ装置の少なくとも一部が基材に接してなる微小な半導体部品とすることができる。得られた微小な半導体部品は、個々に取り扱うことが容易であるので、この微小な半導体部品を他の基材などに再配置することも容易である。
【００１２】
本発明の半導体部品の製造方法によれば、熱可塑性樹脂フィルムの材質、延伸方向、延伸倍率などを制御することにより、半導体ウエハをダイシングして切り分けられた複数の半導体チップを個別に分離して、高精度に所定の間隔をおいて、延伸された熱可塑性樹脂フィルム上に配することができる。したがって、複数のＲＦＩＤ装置が基材上に所定の間隔をおいて等間隔に配された半導体部品を容易に製造することができる。また、この半導体部品を所定の大きさにダイシングするのみで、大きさの等しい複数の微小な半導体部品を製造することができるので、製造効率を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施した半導体部品およびその製造方法について、図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明の半導体部品の一実施形態を示す概略斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の破線で囲んだ部分Ａを拡大した図である。
図１中、符号１０は半導体部品、１１は基材、１２はアンテナ、１３は半導体チップ、１４はＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をそれぞれ示している。
【００１５】
この実施形態の半導体部品１０は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに等間隔に配された複数のコイル状のアンテナ１２と、この複数のアンテナ１２のそれぞれに電気的に接続された複数の半導体チップ１３とから概略構成されている。
【００１６】
また、この半導体部品１０では、一対のアンテナ１２と半導体チップ１３が、それぞれに設けられた接点（図示略）において、導電性ペースト、または、はんだを介して電気に接続され、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）機能を有する半導体装置（以下、「ＲＦＩＤ装置」と略す。）１４をなしている。そして、このＲＦＩＤ装置１４は、基材１１の一方の面１１ａに等間隔に配されている。
【００１７】
基材１１としては、少なくともアンテナ１２および半導体チップ１３が設けられる領域が電気絶縁性の材料からなり、半導体部品１０の保管温度雰囲気（０℃〜６０℃）において液状化せず、かつ、半導体チップ１３が破壊される温度以下（半導体チップ１３の耐熱内）で液状化する材料からなる平面視の形状が円形状、矩形状、正方形状などの平板、フィルム、シートなどが挙げられる。さらに、基材１１の厚みや幅は、１つのＲＦＩＤ装置１４のみを有するように半導体部品１０をダイシングにより切り分けた場合に得られる微小な半導体部品の用途などに応じて適宜設定される。
【００１８】
このような基板１１をなす材料としては、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維またはポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合材、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエンスチレン共重合体系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂などの熱可塑性樹脂、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００１９】
アンテナ１２は、導電性ペーストからなる導電性の膜、導電性の箔などからなる導電体である。
アンテナ１２を形成する導電体をなす導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられる。
【００２０】
上記のような導電性微粒子を樹脂組成物に配合した導電性ペーストとしては、具体的には、導電微粒子を６０質量％以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物とし、ポリエステル系樹脂を１０質量％以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（但し熱可塑性樹脂を５０質量％以上含有するもの）のものや、導電性微粒子を５０質量％以上含有し、架橋性樹脂（エポキシ樹脂のフェノール硬化系、あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２１】
アンテナ１２を形成する導電体をなす導電性の箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔などが挙げられる。
【００２２】
半導体チップ１３としては、特に限定されず、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能で、かつ、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＤＩＦメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２３】
また、アンテナ１２と半導体チップ１３を電気的に接続するために用いられる導電性ペーストとしては、上記のアンテナ１２を形成する導電体をなす導電性ペーストと同様のものが挙げられる。
【００２４】
さらに、アンテナ１２と半導体チップ１３を電気的に接続するために用いられるはんだとしては、特に限定されないが、両者の接続時に、はんだの熱によって半導体チップ１３が破壊されることを防止するために、低融点はんだが望ましい。また、アンテナ１２と半導体チップ１３を電気的に接続するためには、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）工法、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：異方性導電ペースト）工法、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｆｉｌｍ：無導電粒子フィルム）工法、ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｐａｓｔｅ：無導電粒子ペースト）工法などを用いることができる。
【００２５】
なお、この実施形態では、基材１１の一方の面１１ａに複数のアンテナ１２が等間隔に配された半導体部品１０を例示したが、本発明の半導体部品はこれに限定されない。本発明の半導体部品にあっては、基材の一方の面に複数のアンテナが整列して配されていればよく、必ずしもアンテナが等間隔に配されていなくてもよい。すなわち、この実施形態では、ＲＦＩＤ装置１４が基材１１の一方の面１１ａに等間隔に配された半導体部品１０を例示したが、本発明の半導体部品にあっては、基材の一方の面にＲＦＩＤ装置が整列して配されていればよく、必ずしもＲＦＩＤ装置が等間隔に配されていなくてもよい。
【００２６】
また、この実施形態では、アンテナ１２を基材１１の一方の面１１ａにコイル状に形成した半導体部品１０を例示したが、本発明の半導体部品はこれに限定されない。本発明の半導体部品にあっては、アンテナが基材の一方の面にポール状、ループ状に形成されていてもよい。
【００２７】
さらに、この実施形態では、基材１１と、その一方の面１１ａに等間隔に配された複数のＲＦＩＤ装置１４とからなる半導体部品１０を例示したが、本発明の半導体部品はこれに限定されない。本発明の半導体部品にあっては、ＲＦＩＤ装置が熱可塑性樹脂などからなる被覆材で被覆されていてもよい。このようにすれば、半導体部品の取り扱いにおいて、半導体チップが基材から脱落して、破損するのを防止することができる。また、半導体部品をダイシングして、微小な半導体部品に切り分ける際に、半導体チップが損傷するのを防止することができる。
【００２８】
この実施形態の半導体部品１０は、ダイシングにより、１つのＲＦＩＤ装置１４のみを有するように切り分けて、ＲＦＩＤ装置１４の少なくとも一部が切り分けられた基材１１に接してなる微小な半導体部品とすることができる。したがって、得られた微小な半導体部品は、個々に取り扱うことが容易であるので、この微小な半導体部品を他の基材などに再配置することも容易である。また、この微小な半導体部品は、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＤＩＦメディアに適用することができる。
【００２９】
次に、図２〜図８を参照して、本発明に係る半導体部品の製造方法の一実施形態を説明する。
この実施形態では、まず、図２に示すように、接着部材（図示略）を介して、円盤状の半導体ウエハ２１を、円盤状の熱可塑性樹脂からなるフィルム（以下、「熱可塑性樹脂フィルム」と略す。）２２の一方の面２２ａに接着し、図３に示すように熱可塑性樹脂フィルム２２に半導体ウエハ２１を積み重ねる（工程Ａ）。
【００３０】
半導体ウエハ２１としては、所定の大きさにダイシングすることにより、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＤＩＦメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３１】
熱可塑性樹脂フィルム２２としては、一般的なフィルムの延伸法である一軸延伸法や二軸延伸法に適用できるものであれば特に限定されず、いかなるものでも用いられる。熱可塑性樹脂フィルム２２としては、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエンスチレン共重合体系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂などの熱可塑性樹脂からなるフィルム、あるいはこのようなフィルムに必要に応じて可塑剤が配合されたものなどが用いられる。また、熱可塑性樹脂フィルム２２を延伸する際の熱によって半導体ウエハ２１が破壊されることを防止するためには、熱可塑性樹脂フィルム２２としては、６０℃〜１５０℃程度で延伸可能なもの、すなわち、ガラス転移点が６０℃〜１５０℃程度ものが望ましい。
【００３２】
この工程Ａにおいて、半導体ウエハ２１を熱可塑性樹脂フィルム２２に接着するために用いられる接着部材としては、後段の工程において、熱可塑性樹脂フィルム２２を延伸する際にも、半導体ウエハ２１をダイシングしてなる半導体チップを熱可塑性樹脂フィルム２２の一方の面２２ａの所定の位置に精確かつ強力に固定し、熱可塑性樹脂フィルム２２の一方の面２２ａから脱落しない程度の接着力を有するものが望ましい。すなわち、このような接着部材としては、熱可塑性樹脂フィルム２２を延伸する際に加えられる程度の熱や引張力によって、接着力の変化しないものが望ましい。加えて、このような接着部材としては、後段の工程において、熱可塑性樹脂フィルム２１を、半導体ウエハ２１をダイシングしてなる半導体チップから剥離することから、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な接着部材が望ましい。
【００３３】
貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な接着部材としては、熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムが挙げられる。このような熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムとしては、１１０ｇｆ／２５ｍｍ〜１７０ｇｆ／２５ｍｍ程度の剥離力を有する材料が用いられる。このような熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。
【００３４】
次いで、図４に示すように、熱可塑性樹脂フィルム２２の一方の面２２ａに接着された半導体ウエハ２１のみをダイシングして、複数の微小な半導体チップ２３、２３、・・・に切り分ける（工程Ｂ）。
【００３５】
この工程Ｂにおいて、半導体ウエハ２１をダイシングする方法としては、ブレードダイシング、レーザダイシングなどが用いられる。また、この工程Ｂでは、半導体ウエハ２１のダイシングと同時に熱可塑性樹脂フィルム２２のダイシングを行わない。この工程Ｂにおいて、ダイシングにより熱可塑性樹脂フィルム２２が傷付くと、延伸した際に、熱可塑性樹脂フィルム２２が裂けたり、個々の半導体チップを所定の間隔をおいて分離することができなくなるおそれがある。
【００３６】
次いで、熱可塑性樹脂フィルム２２を延伸して、工程Ｂにおいて半導体ウエハ２１をダイシングして切り分けられた半導体チップ２３、２３、・・・を個別に分離して、図５に示すように、半導体チップ２３、２３、・・・を所定の間隔をおいて、延伸された熱可塑性樹脂フィルム２２の一方の面２２ａに等間隔に配する（工程Ｃ）。
【００３７】
この工程Ｃにおいて、熱可塑性樹脂フィルム２２を延伸する方法としては、公知の一軸延伸フィルム成形装置を用いる縦一軸延伸法（フィルムの長手方向に沿って延伸する方法）、一軸延伸フィルム成形装置を用いる横一軸延伸法（フィルムの長手方向に垂直に延伸する方法）、二軸延伸フィルム成形装置を用いる同時二軸延伸法（フィルムの長手方向に沿う延伸およびフィルムの長手方向に垂直な延伸を同時に行う方法）、二軸延伸フィルム成形装置を用いる逐次二軸延伸法（フィルムの長手方向に沿う延伸とフィルムの長手方向に垂直な延伸を別々に行う方法）などが用いられる。これらの方法を用いて、半導体チップ２３、２３、・・・が延伸された熱可塑性樹脂フィルム２２の一方の面２２ａに、所定の間隔をおいて等間隔に配されるように熱可塑性樹脂フィルム２２を延伸するには、熱可塑性樹脂フィルム２２の延伸方向、延伸倍率（伸び）などを調整する。また、半導体チップ２３、２３、・・・同士の間隔は、別の工程において、基材に上に所定の間隔をおいて等間隔に配された複数のアンテナの配置に対応するように設定される。
【００３８】
また、この工程Ｃにおいて、熱可塑性樹脂フィルム２２を延伸する際に、熱可塑性樹脂フィルム２２に加える熱の温度は、半導体ウエハ２１（半導体チップ２３）が破壊されない温度の１５０℃以下であることが望ましい。
【００３９】
一方、図６に示すように、複数のコイル状のアンテナ３２、３２、・・・が、一方の面３１ａに等間隔に配された基材３１を用意する。この基材３１では、上記の延伸された熱可塑性樹脂フィルム２２の一方の面２２ａに配された半導体チップ２３、２３、・・・に対応する位置に、アンテナ３２、３２、・・・が配されている。
基材３１の一方の面３１ａにアンテナ３２、３２、・・・を形成するには、基材３１の一方の面３１ａに、スクリーン印刷により導電性ペーストを所定のパターンに印刷した後、導電性ペーストを乾燥するか、あるいは、導電性の箔を貼り付けた後、所定のパターンにエッチングする。
【００４０】
基材３１としては、上記の基材１１と同様のものが用いられる。
アンテナ３２を形成する導電性ペーストまたは導電性の箔としては、上記のアンテナ１２と同様のものが用いられる。
【００４１】
次いで、図７に示すように、熱可塑性樹脂フィルム２２の半導体チップ２３、２３、・・・が設けられている面（一方の面２２ａ）が、基材３１のアンテナ３２、３２、・・・が設けられている面（一方の面３１ａ）と重なるように、延伸された熱可塑性樹脂フィルム２２を基材３１に重ね合わせて、導電性ペースト、または、はんだを介して、延伸された熱可塑性樹脂フィルム２２の一方の面２２ａに配された半導体チップ２３、２３、・・・のそれぞれを、基材３１の一方の面３１ａに配されたアンテナ３２、３２、・・・のそれぞれと電気的に接続する（工程Ｄ）。
【００４２】
この工程Ｄにおいて、半導体チップ２３とアンテナ３２を電気的に接続するためには、予め半導体チップ２３、２３、・・・の接点、または、アンテナ３２、３２、・・・の接点に、上述のような導電性ペーストを塗布するか、はんだボールを設けておく。導電性ペーストを用いた場合、半導体チップ２３が破壊されない程度の温度で導電性ペーストを乾燥、固化して、半導体チップ２３とアンテナ３２の接続を完了する。一方、はんだボールを設けた場合、半導体チップ２３が破壊されない程度の温度ではんだをリフローした後、再び冷却して、半導体チップ２３とアンテナ３２の接続を完了する。
また、この工程Ｄにおいては、予め基材３１のう一方の面３１ａに設けられたアンテナ３２、３２、・・・の接点に、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：異方性導電ペースト）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｆｉｌｍ：無導電粒子フィルム）、ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｐａｓｔｅ：無導電粒子ペースト）などを設けておき、これらの上に熱可塑性樹脂フィルム２２の一方の面２２ａに配された半導体チップ２３、２３、・・・の接点を重ね合わせて、半導体チップ２３とアンテナ３２を電気的に接続してもよい。
【００４３】
なお、熱可塑性樹脂フィルム２２として、比較的低温で延伸可能なものを用いた場合、工程Ｄにおいては、半導体チップ２３とアンテナ３２を電気的に接続するために導電性ペーストを用いることが望ましい。なぜならば、熱可塑性樹脂フィルム２２として、比較的低温で延伸可能なものを用いた場合にはんだを用いると、はんだをリフローする際の温度で熱可塑性樹脂フィルム２２が収縮し、半導体チップ２３の位置がずれて、半導体チップ２３とアンテナ３２を接続する精度が下がるからである。
【００４４】
次いで、基材３１に重ね合わせた熱可塑性樹脂フィルム２２を半導体チップ２３、２３、・・・から剥離することにより、図８に示すように、一対のアンテナ３２と半導体チップ２３からなるＲＦＩＤ装置３５、３５、・・・が基材３１の一方の面３１ａに等間隔に配された半導体部品４０を得る（工程Ｅ）。
【００４５】
このようにして得られた半導体部品４０を、図９に示すように、ブレードダイシング、レーザダイシングなどを用いてダイシングすることにより、１つのＲＦＩＤ装置３５のみを有するように切り分けて、ＲＦＩＤ装置３５の少なくとも一部が切り分けられた基材３１に接してなる微小な半導体部品４１を形成することができる。したがって、得られた微小な半導体部品４１は、個々に取り扱うことが容易であるので、この微小な半導体部品４１を他の基材などに再配置することも容易である。また、この微小な半導体部品４１は、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＤＩＦメディアに適用することができる。
【００４６】
また、半導体部品４０をダイシングして個別の半導体部品４１とするか、あるいは、半導体部品４０をダイシングして半導体部品４１が長手方向に多数連結された長尺のテープ状物とすることにより、半導体部品の射出用ノズルを備えた半導体部品の取付装置を用いて、半導体部品４１を個別に、所定の位置に配置することができる。
【００４７】
すなわち、半導体部品４０をダイシングして個別の半導体部品４１とする場合、半導体部品の取付装置に設けられた半導体部品の射出用ノズル内に半導体部品４１を装填し、射出用ノズルから被着体の表面（被着面）に向けて半導体部品４１を射出し、被着体の表面の所定の位置に配置する。一方、半導体部品４０をダイシングして半導体部品４１が長手方向に多数連結された長尺のテープ状物とする場合、導体部品の取付装置に設けられた半導体部品の射出用ノズル内にテープ状物を装填し、半導体部品４１を個別にダイシングする毎に、射出用ノズルから被着体の表面に向けて半導体部品４１を射出し、被着体の表面の所定の位置に配置する。
【００４８】
この実施形態の半導体部品の製造方法によれば、熱可塑性樹脂フィルム２２の材質、延伸方向（一軸または二軸）、延伸倍率などを制御することにより、半導体ウエハ２１をダイシングして切り分けられた半導体チップ２３、２３、・・・を個別に分離して、高精度に所定の間隔をおいて、延伸された熱可塑性樹脂フィルム２２の一方の面２２ａに配することができる。したがって、複数のＲＦＩＤ装置３５が基材３１上に所定の間隔をおいて等間隔に配された半導体部品４０を容易に製造することができる。また、この実施形態の半導体部品の製造方法によれば、半導体部品４０を所定の大きさにダイシングするのみで、大きさの等しい複数の微小な半導体部品４１を製造することができるので、製造効率を向上することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の半導体部品およびその製造方法は、半導体チップ以外の微小な部品にも適用可能である。すなわち、半導体チップと同等の大きさの微小な部品に本発明を適用することにより、人手による取り扱いを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の半導体部品の一実施形態を示す概略斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の破線で囲んだ部分Ａを拡大した図である。
【図２】本発明に係る半導体部品の製造方法の一実施形態を説明する概略斜視図である。
【図３】本発明に係る半導体部品の製造方法の一実施形態を説明する概略斜視図である。
【図４】本発明に係る半導体部品の製造方法の一実施形態を説明する概略斜視図である。
【図５】本発明に係る半導体部品の製造方法の一実施形態を説明する概略斜視図である。
【図６】本発明に係る半導体部品の製造方法の一実施形態を説明する概略斜視図である。
【図７】本発明に係る半導体部品の製造方法の一実施形態を説明する概略斜視図である。
【図８】本発明に係る半導体部品の製造方法の一実施形態を説明する概略斜視図である。
【図９】本発明に係る半導体部品の製造方法で製造された半導体部品をダイシングした状態を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０，４０，４１・・・半導体部品、１１，３１・・・基材、１２，３２・・・アンテナ、１３，２３・・・半導体チップ、１４，３５・・・ＲＦＩＤ装置、２１・・・半導体ウエハ、２２・・・熱可塑性樹脂フィルム。
【図１】
2006059146.tif 000003
【図２】
2006059146.tif 000004
【図３】
2006059146.tif 000005
【図４】
2006059146.tif 000006
【図５】
2006059146.tif 000007
【図６】
2006059146.tif 000008
【図７】
2006059146.tif 000009
【図８】
2006059146.tif 000010
【図９】
2006059146.tif 000011