(57)【要約】      （修正有）【課題】  表面実装において部品間の間隔が狭くなった場合でも、部品間に樹脂を良好に充填することができる樹脂塗布装置を提供する。【解決手段】  ニードル１０の先端の外周部には、ガイド２０が設けられている。該ガイド２０は、直径３５０μｍ以下の細線からなり、ニードル１０の外周部に固定端を有し、一旦、ニードル１０の中心方向に屈曲してノズルから吐出されたアンダーフィル樹脂に触れる位置まで延び、そこから再び軸方向（樹脂吐出方向）に屈曲して延長するように設けられている。ニードル１０の先端のノズルから吐出されるアンダーフィル樹脂１１は、ニードル１０の先端が部品間に入らないような場合であっても、ガイド２０に導かれて部品間に充填される。【選択図】  図１
2006278895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装された部品間に液状流動体を充填する樹脂塗布装置において、
液状流動体を吐出する吐出手段と、
前記吐出手段から吐出された液状流動体に一部が接触し、該一部が前記吐出手段から吐出される液状流動体の吐出方向に沿って延長するとともに、前記吐出手段の吐出口の直下に折れ曲がるようにして前記吐出手段に取り付けられたガイド手段と
を具備することを特徴とする樹脂塗布装置。
【請求項２】
前記ガイド手段は、一端を前記吐出手段の外周面に固定し、他端を前記吐出手段から吐出される液状流動体の吐出方向に沿って延長することを特徴とする請求項１記載の樹脂塗布装置。
【請求項３】
前記ガイド手段は、前記吐出手段の吐出口に非接触で折れ曲がるようにして前記吐出手段に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂塗布装置。
【請求項４】
前記ガイド手段は、直径３５０μｍ以下の線状部材から形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂塗布装置。
【請求項５】
前記ガイド手段は、前記吐出手段の吐出口の周壁に沿って間隔を隔てて配置された複数の線状部材からなることを特徴とする請求項４記載の樹脂塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体のＢＧＡ、ＦＣ実装時に基板と半導体との間に樹脂を充填する樹脂塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、多ピン化する半導体を表面実装するために、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＦＣ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）実装技術が開発されてきた。ＢＧＡ実装技術では、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、小さい半田材料をボール状に丸めたバンプ（またはハンダボール）１を半導体２の裏面に５０ｍｉｌ程度の間隔で並べて配設し、これを基板３に表面実装する。ＦＣ実装技術では、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ＬＳＩ、抵抗、コンデンサなどのＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ：表面実装部品）４に、部品端子からリードピンを予め引き出したり、あるいは端子部分に微小な半田５を予め接着して金バンプを付け、ワイヤ接続なしで、高温炉内で半田５を溶融して基板３と直接接合する。
【０００３】
ところで、上述したＢＧＡ、ＦＣ実装においては、ニードル１０により基板３と半導体２との間に樹脂（例えばアンダーフィル樹脂）１１が充填される。このとき、図４（ａ）に示すように、部品間（例えば半導体２とＳＭＤ４の間）に十分な間隔がある場合には問題がないが、図４（ｂ）に示すように、部品間の間隔が狭くなると、樹脂１１を充填するためのニードル１０の先端が基板３の近傍まで到達できずに、部品間に樹脂１１を塗布することができなかった。部品間隔は、現在、０．１５ｍｍまで可能であるが、上記問題のため、樹脂塗布部を０．６２ｍｍ以上の間隔となるように広げなくてはならなかった。そこで、従来、部品間隔が狭くても樹脂を充填すべく、ニードルの内部に細線を入れる技術が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】実開昭６０−０７１１３８号公報
【特許文献２】特開２００３−１４５００８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術では、ニードル１０の内径が小さい場合には、内部に設けられた細線によってアンダーフィル樹脂の流れを大きく阻害してしまう。ニードル内径は、アンダーフィル樹脂量によって異なるため、特に、アンダーフィル樹脂量が少なく内径が小さい場合には、従来技術では対応することができないという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は、表面実装において部品間の間隔が狭くなった場合でも、部品間に樹脂を良好に充填することができる樹脂塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的達成のため、本発明による樹脂塗布装置は、基板上に実装された部品間に液状流動体を充填する樹脂塗布装置において、液状流動体を吐出する吐出手段と、前記吐出手段から吐出された液状流動体に一部が接触し、該一部が前記吐出手段から吐出される液状流動体の吐出方向に沿って延長するとともに、前記吐出手段の吐出口の直下に折れ曲がるようにして前記吐出手段に取り付けられたガイド手段とを具備することを特徴とする。
また、前記ガイド手段は、一端を前記吐出手段の外周面に固定し、他端を前記吐出手段から吐出される液状流動体の吐出方向に沿って延長する。
また、前記ガイド手段は、前記吐出手段の吐出口に非接触で折れ曲がるようにして前記吐出手段に取り付けられている。
また、前記ガイド手段は、直径３５０μｍ以下の線状部材から形成される。
また、前記ガイド手段は、前記吐出手段の吐出口の周壁に沿って間隔を隔てて配置された複数の線状部材からなる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、吐出手段から吐出された液状流動体は、流れを妨げられることなく、ガイド手段に導かれて基板上に実装された部品間に充填される。したがって、表面実装において部品間の間隔が狭くなった場合でも、部品間に樹脂を良好に充填することができるという利点が得られる。
また、前記ガイド手段の一端を前記吐出手段の外周面に固定し、他端を前記吐出手段から吐出される液状流動体の吐出方向に沿って延長するようにしたので、吐出手段から吐出された液状流動体の流れを妨げることなく、部品間に樹脂を良好に充填することができるという利点が得られる。
また、前記ガイド手段を、前記吐出手段の吐出口に非接触で折れ曲がるようにして前記吐出手段に取り付けたので、吐出口から流れる樹脂の樹脂溜まりを抑制して均一量の樹脂を塗布することができるという利点が得られる。
また、前記ガイド手段を直径３５０μｍ以下の線状部材から形成したので、表面実装において部品間の間隔が狭くなった場合でも、部品間に樹脂を良好に充填することができるという利点が得られる。
また、前記吐出手段の吐出口の周壁に沿って間隔を隔てて配置された複数の線状部材から前記ガイド手段を構成したので、線状部材間で生じる毛細管現象により、より効果的に部品間に樹脂を良好に充填することができるという利点が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【０００９】
Ａ．実施形態の構成
図１は、本発明の実施形態による樹脂塗布装置の樹脂充填の様子を示す外観図である。なお、図４に対応する部分には同一の符号を付けて説明を省略する。図において、ニードル１０の先端の外周部にはガイド２０が設けられている。該ガイド２０は、好ましくは直径３５０μｍ以下の細線からなり、ニードル１０の外周部に固定端を有し、一旦、ニードル１０の中心方向に屈曲してノズルから吐出されたアンダーフィル樹脂に触れる位置まで延び、そこから再び軸方向（樹脂吐出方向）に屈曲して延長するように設けられている。
【００１０】
ニードル１０の外径は最小でも約０．３ｍｍであり、部品間隔を現在の０．６５ｍｍよりも狭めることを考慮し、アンダーフィル樹脂の流れを妨げることなく部品間に導くために、上記ガイド２０をニードル１０の外周面に取り付けた。
【００１１】
上述した樹脂塗布装置によれば、図１（ｂ）に示すように、ニードル１０の先端のノズルから吐出されるアンダーフィル樹脂１１は、ニードル１０の先端が部品間に入らないような場合であっても、ガイド２０に導かれて部品間に充填される。
【００１２】
次に、図２は、本発明の変形例による樹脂塗布装置の構造を示す外観図である。図２に示す変形例では、２本のガイド２０−１、２０―２をニードル１０の先端の外周部に固定している。この場合、ガイド２０−１、２０―２の毛細管現象によって、より円滑なアンダーフィル樹脂１１の部品間への充填が可能になる。
【００１３】
なお、上述した実施形態においては、ガイド２０、またはガイド２０−１、２０−２の屈曲角度がほぼ９０度となっているが、これに限定されることなく、ノズルから吐出したアンダーフィル樹脂の流れを妨げなければ、図３に示すように、鈍角（９０度以上）であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態による樹脂塗布装置の樹脂充填の様子を示す外観図である。
【図２】本発明の変形例による樹脂塗布装置の構造を示す外観図である。
【図３】本発明の樹脂塗布装置のガイドの他の形状を示す外観図である。
【図４】従来技術による樹脂塗布装置の樹脂充填の様子を示す外観図である。
【符号の説明】
【００１５】
１  バンプ
２  半導体
３  基板
４  ＳＭＤ
５  半田
１０  ニードル（吐出手段）
１１  樹脂（液状流動体）
２０  ガイド（ガイド手段）
２０−１、２０−２  ガイド（ガイド手段）
【図１】
2006278895.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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