(57)【要約】【課題】  非接触ＩＣタグを複雑な面に取付ける場合の剥離を抑制することのできる非接触ＩＣタグを提供する。【解決手段】  形状記憶ポリマーから構成される基材１と、基材１上に配置されたＩＣチップ２と、ＩＣチップ２に電気的に接続され、かつ基材１上に配置されたアンテナ回路３と、を備えることを特徴とする非接触ＩＣタグ１０。ＩＣチップ２及びアンテナ回路３を封止する封止層が積層されていることが好ましく、この封止層が形状記憶ポリマーで構成されていることがより好ましい。【選択図】図１
2006236169.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状記憶ポリマーから構成される基材と、
前記基材上に配置されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップに電気的に接続され、かつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、
を備えることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項２】
前記ＩＣチップ及び前記アンテナ回路を封止する封止層が積層されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項３】
前記封止層が形状記憶ポリマーで構成されていることを特徴とする請求項２に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項４】
基材と、
前記基材上に配置されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップに電気的に接続されかつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、
前記基材に積層された形状記憶ポリマー層と、
を備えることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項５】
前記形状記憶ポリマー層は、前記ＩＣチップと前記アンテナ回路を封止することを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項６】
接着剤層又は粘着剤層が積層されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項７】
前記接着剤層がホットメルト接着剤から構成されていることを特徴とする請求項６に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項８】
形状記憶ポリマーから構成される基材と、前記基材上に配置されたＩＣチップと、前記ＩＣチップに電気的に接続され、かつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、を備える非接触ＩＣタグを、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以上の温度に加熱するステップと、
前記ガラス転移温度以上の温度に加熱された前記非接触ＩＣタグを、取付け対象面に押し付けることによって前記非接触ＩＣタグを前記取付け対象面に沿った形状に変形させるステップと、
前記取付け対象面に沿った形状に変形された状態を維持した状態で、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下に前記非接触ＩＣタグを冷却するステップと、
を備えることを特徴とする非接触ＩＣタグの取付け方法。
【請求項９】
基材と、前記基材上に配置されたＩＣチップと、前記ＩＣチップに電気的に接続されかつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、前記基材に積層された形状記憶ポリマー層とを備える非接触ＩＣタグを、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以上の温度に加熱するステップと、
前記ガラス転移温度以上の温度に加熱された前記非接触ＩＣタグを、取付け対象面に押し付けることによって前記非接触ＩＣタグを前記取付け対象面に沿った形状に変形させるステップと、
前記取付け対象面に沿った形状に変形された状態を維持した状態で、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下に前記非接触ＩＣタグを冷却するステップと、
を備えることを特徴とする非接触ＩＣタグの取付け方法。
【請求項１０】
形状記憶ポリマーから構成される基材と、前記基材上に配置されたＩＣチップと、前記ＩＣチップに電気的に接続され、かつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、を備える非接触ＩＣタグが取付けられた物品であって、
前記非接触ＩＣタグは、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下の温度において、前記物品の取付け対象面に沿った形状をなして前記物品に取付けられることを特徴とする非接触ＩＣタグが取付けられた物品。
【請求項１１】
基材と、前記基材上に配置されたＩＣチップと、前記ＩＣチップに電気的に接続されかつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、前記基材に積層された形状記憶ポリマー層とを備える非接触ＩＣタグが取付けられた物品であって、
前記非接触ＩＣタグは、前記形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下の温度において、前記物品の取付け対象面に沿った形状をなして前記物品に取付けられることを特徴とする非接触ＩＣタグが取付けられた物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグに関し、特に複雑な面への取付けが容易で、かつ強固な取付けが可能な非接触ＩＣタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
カード、機械部品、電化製品、建築資材、鋼材、食料品、加工食品、食器、容器、印刷物などの固体識別に広く非接触ＩＣタグが用いられている。
従来の非接触ＩＣタグは基材にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＩ（ポリイミド）などが用いられており、基材上にプリントされたアンテナ回路とそれに電気的に接続したＩＣチップを備えたＲＦＩＣ（Radio  Frequency  Identification）タグ部品を、そのまま、あるいは更に別の樹脂で封止し、片面に接着剤を塗布した形で提供される。
【０００３】
この非接触ＩＣタグをカード、機械部品等の物品に取付けるために、特許文献１では、少なくとも一方の面にヒートシール性を有する樹脂層（ホットメルト樹脂）を設けたことを特徴とする非接触ＩＣタグが開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２３６８９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の非接触ＩＣタグによれば、物品に強固に取付けが可能で、破損等により機能を損ねることがなく信頼性の高い、しかもハンドリングが容易であるという利点がある。
特許文献１に開示された非接触ＩＣタグは、専ら平坦な面に取付けることを前提としている。ところが、非接触ＩＣタグを取付ける面は平坦な面に限らず、湾曲した面、凹凸のある面のように複雑な面（本発明では、平坦面以外の面を広く包含する意味として使用する）に取付ける場合も想定される。このような場合、ホットメルト樹脂による非接触ＩＣタグの接着だけでは、非接触ＩＣタグの剥離が危惧される。非接触ＩＣタグの基材が、その弾性力により非接触ＩＣタグを剥離する方向の応力を発生させるためである。この応力に耐えるために、ホットメルト樹脂を厚くすることが考えられるが、製品仕様上、所定の値以上に厚くすることができない場合がある。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、非接触ＩＣタグを複雑な面に取付ける場合の剥離を抑制することのできる非接触ＩＣタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は上記目的を達成するために、形状記憶ポリマーを利用することを着想した。ここで、形状記憶ポリマーとは、ガラス転移温度（以下、Ｔｇ）以上の温度では自由な形状に変形させることができ、この変形させた状態を維持し、Ｔｇ以下の温度に冷却すると変形された状態で硬化するポリマーである。Ｔｇ以上の温度において自由な形状に変形させることが可能な状態を、ゴム領域と呼ぶ。また、Ｔｇ以下の温度において硬化した状態を、プラスチック領域と呼ぶ。硬化したプラスチック領域から再度Ｔｇより高い温度に加熱すると、ゴム領域の状態に戻り、元の形状に回復する。このように、形状記憶ポリマーは、Ｔｇを境に弾性率が大きく変化するものである。
【０００７】
本発明は、このような特性を有する形状記憶ポリマーを非接触ＩＣタグの基材に用いることを提案する。従って本発明は、形状記憶ポリマーから構成される基材と、基材上に配置されたＩＣチップと、
ＩＣチップに電気的に接続され、かつ基材上に配置されたアンテナ回路と、を備えることを特徴とする非接触ＩＣタグ（第１タグ）である。この非接触ＩＣタグによれば、取付け対象面が複雑な形状をしていても、Ｔｇ以上に加熱すると形状記憶ポリマーがゴム領域の状態となるために、基材、換言すれば非接触ＩＣタグを、取付け対象面に沿った形状に変形することができ、しかもその形状を維持した状態でＴｇ以下に冷却すれば、非接触ＩＣタグを取付け対象面に沿った形状に硬化させることができる。したがって、接着剤等を用いて本発明の非接触ＩＣタグを当該取付け面に固着した場合に、剥離が発生しにくい。また、物品の形状、変形の形状によっては、接着剤等の固着手段を用いなくても、非接触ＩＣタグを物品に取付けることが可能となる。さらに、物品に取付けた非接触ＩＣタグは、再度Ｔｇ以上に加熱することにより、元の形状に戻すことができる。したがって、異なる形状の取付け面に対して非接触ＩＣタグとして繰り返し使用することができる。
【０００８】
本発明の非接触ＩＣタグは、ＩＣチップ及びアンテナ回路を封止する封止層を積層していることが好ましい。ＩＣチップ及びアンテナ回路の保護のためである。また、この封止層を形状記憶ポリマーで構成することが好ましい。封止層も基材と同様に形状の変化を容易にできるとともに、その形状を維持することができる。
【０００９】
本発明は、基材を形状記憶ポリマーで構成しない場合にも有効である。したがって本発明は、基材と、基材上に配置されたＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されかつ基材上に配置されたアンテナ回路と、基材に積層された形状記憶ポリマー層と、を備えることを特徴とする非接触ＩＣタグ（第２タグ）を提供する。この非接触ＩＣタグも、形状記憶ポリマー層を備えているため、取付け対象面が複雑な形状をしていても、Ｔｇ以上に加熱すると形状記憶ポリマーがゴム領域の状態となるために、基材、換言すれば非接触ＩＣタグを、取付け対象面に沿った形状に変形することができ、しかもその形状を維持した状態でＴｇ以下に冷却すれば、非接触ＩＣタグを取付け対象面に沿った形状で硬化させることができる。
【００１０】
この非接触ＩＣタグ（第１タグ、第２タグともに）において、形状記憶ポリマー層は、ＩＣチップとアンテナ回路を封止するように設けることが好ましい。ＩＣチップ及びアンテナ回路の保護の機能をも併せ持つことになる。
以上の非接触ＩＣタグにおいて、接着剤層又は粘着剤層を積層することができる。物品への取付けの便宜のためである。この接着剤層は、ホットメルト接着剤から構成することができる。Ｔｇ以上の加熱、Ｔｇ以下への冷却により、形状記憶ポリマーの軟化（変形）・硬化と、ホットメルトの溶融・硬化（接着）を、一度の加熱、冷却で実現できる利点がある。
【００１１】
本発明は、第１タグの物品への取付け方法も提供する。この取付け方法は、形状記憶ポリマーから構成される基材と、基材上に配置されたＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、かつ基材上に配置されたアンテナ回路と、を備える非接触ＩＣタグを、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以上の温度に加熱するステップと、ガラス転移温度以上の温度に加熱された非接触ＩＣタグを、取付け対象面に押し付けることによって非接触ＩＣタグを取付け対象面に沿った形状に変形させるステップと、取付け対象面に沿った形状に変形された状態を維持した状態で、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下に非接触ＩＣタグを冷却するステップと、を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明は、第２タグの物品への取付け方法も提供する。この取付け方法は、基材と、基材上に配置されたＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されかつ基材上に配置されたアンテナ回路と、基材に積層された形状記憶ポリマー層とを備える非接触ＩＣタグを、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以上の温度に加熱するステップと、ガラス転移温度以上の温度に加熱された非接触ＩＣタグを、取付け対象面に押し付けることによって非接触ＩＣタグを取付け対象面に沿った形状に変形させるステップと、取付け対象面に沿った形状に変形された状態を維持した状態で、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下に非接触ＩＣタグを冷却するステップと、を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明はさらに、第１タグが取付けられた物品も提供する。この物品は、形状記憶ポリマーから構成される基材と、基材上に配置されたＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、かつ前記基材上に配置されたアンテナ回路と、を備える非接触ＩＣタグが取付けられた物品であって、非接触ＩＣタグは、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下の温度において、物品の取付け対象面に沿った形状をなして物品に取付けられることを特徴とする。
【００１４】
本発明はさらに、第２タグが取付けられた物品も提供する。この物品は、基材と、基材上に配置されたＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されかつ基材上に配置されたアンテナ回路と、基材に積層された形状記憶ポリマー層とを備える非接触ＩＣタグが取付けられた物品であって、非接触ＩＣタグは、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下の温度において、物品の取付け対象面に沿った形状をなして物品に取付けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明の非接触ＩＣタグは、取付け対象面が複雑な形状をしていても、Ｔｇ以上に加熱すると形状記憶ポリマーがゴム領域の状態となるために、非接触ＩＣタグを、取付け対象面に沿った形状に変形することができる。しかも、その形状を維持した状態でＴｇ以下に冷却すれば、非接触ＩＣタグを取付け対象面に沿った形状で硬化させることができる。したがって、接着剤等を用いて本発明の非接触ＩＣタグを当該取付け面に固着した場合に、剥離が発生しにくい。また、物品の形状、変形の形状によっては、接着剤等の固着手段を用いなくても、非接触ＩＣタグを物品に取付けることが可能となる。さらに、物品に取付けた非接触ＩＣタグは、再度Ｔｇ以上に加熱することにより、元の形状に戻すことができる。したがって、異なる形状の取付け面に対して非接触ＩＣタグとして繰り返し使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本実施の形態における非接触ＩＣタグ１０の構成を示す断面図である。
図１に示すように、非接触ＩＣタグ１０は、形状記憶ポリマーから構成される基材１と、基材１上に配置されたＩＣチップ２と、ＩＣチップ２に電気的に接続され、かつ基材１上に配置されたアンテナ回路３と、を備えている。
ＩＣチップ２は、基材１の表面に接着剤等の任意の手段で固着することができる。データの読み出しおよび書き込みが可能な非接触型のＩＣチップ２とすることが好ましい。なお、ＩＣチップ２は、データの書き込みは可逆であることが、適用範囲が広く好ましいが、使用方法によっては追記のみ（不可逆）であっても構わない。また、非接触型のＩＣチップ２を用いることにより、ＩＣチップ２を封止して外部に露出することを避けることができるので、ＩＣチップ２を保護する上で好ましい。
アンテナ回路３は、ＩＣチップ２が非接触でデータを送受信するために設けてあり、金属ワイヤによるアンテナであってもよく、また印刷により形成されたものであってもよい。
【００１７】
さて、基材１を構成する形状記憶ポリマーとは、前述したように、Ｔｇ以上の温度ではゴム領域、Ｔｇ以下の領域ではプラスチック領域をなし、プラスチック領域から再度Ｔｇ以上の温度に加熱すると、ゴム領域の状態に戻り、形状記憶ポリマーは作製された元の形状に回復する。このように、形状記憶ポリマーは、Ｔｇを境に弾性率が大きく変化するものであり、本発明では、Ｔｇ以下の温度では１０9Ｐａ以上の弾性率を有し、Ｔｇ以上の温度では１０7Ｐａ以上の弾性率を示す形状記憶ポリマーを用いることが好ましい。このような形状記憶ポリマーとしては、本出願人が開発した「ダイアリィ」を用いることができる。「ダイアリイ」は、Ｔｇを−４０℃から１２０℃の間で任意に設定が可能である。非接触ＩＣタグ１０を常温で使用する場合には、Ｔｇを常温よりも高い温度、たとえば５０℃程度に設定すればよい。５０℃以上、たとえば５５℃に加熱することにより、形状記憶ポリマーをゴム領域として所望する形状に変形し、その形状を維持したままで常温になるまで放置すれば、当該形状のままで形状記憶ポリマーを硬化することができる。また、非接触ＩＣタグ１０の使用が終了すると、再度、Ｔｇ以上の温度、この例では例えば５５℃に加熱することにより、非接触ＩＣタグ１０を当初の形状に復元することができる。したがって、この非接触ＩＣタグ１０を、任意の形状に変形して繰り返し使用することができる。
【００１８】
図１に示す非接触ＩＣタグ１０は、形状記憶ポリマーから構成される基材１の表面にＩＣチップ２及びアンテナ回路３を配置した構造を有しているが、図２に示すように、ＩＣチップ２及びアンテナ回路３を封止する封止層４を設けた非接触ＩＣタグ２０とすることが好ましい。前述したように、ＩＣチップ２及びアンテナ回路３の保護のためである。封止層４を構成する材料は、可撓性、柔軟性を有していることが好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ）、ポリアミド樹脂（Ｎｙ）等からなるプラスチックフィルムや、金属箔、紙、あるいはこれらの積層体を用いることができる。また、封止層４は、形状記憶ポリマーから構成することが好ましい。基材１とともに封止層４を形状記憶ポリマーで構成することにより、複雑な形状の取付け対象面への形状追従性を十分に確保するとともに、ＩＣチップ２及びアンテナ回路３の適切な保護を図ることができる。
【００１９】
また、非接触ＩＣタグ１０は、物品への固着を図るために、図３に示すように、接着剤層又は粘着剤層５を積層した非接触ＩＣタグ３０とすることができる。用いる接着剤又は粘着剤は非接触ＩＣタグ３０が取付けられる物品に応じて適宜設定することができるが、ホットメルト接着剤を用いることが好ましい。ホットメルト接着剤は、よく知られているように、加熱することにより溶融し、冷却することにより固化して、接着できる接着剤である。したがって、ホットメルト接着剤のための加熱により、形状記憶ポリマーから構成される基材１を、取付け対象面の形状に変形することができる。用いるホットメルト接着剤としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、これらの混合物等のホットメルト接着剤を掲げることができる。なお、図３に示した例では、基材１のＩＣタグ２及びアンテナ回路３が形成されていない面に接着剤層又は粘着剤層５を積層した例を示したが、基材１のＩＣタグ２及びアンテナ回路３が形成された面に接着剤層又は粘着剤層５を積層することも可能である。また、図３に示した例では、接着剤層又は粘着剤層５は、基材１と同等の面積を有するものとしているが、基材１よりも大きな面積とすることができるし、機材１よりも小さい面積とすることができる。さらにまた、図３に示した例において、基材１のＩＣタグ２及びアンテナ回路３が形成された面に封止層４を形成することもできる。
【００２０】
＜第２実施形態＞
次に、本発明による非接触ＩＣタグの他の形態について説明する。
第１実施形態は基材１を形状記憶ポリマーで構成した例を示したが、第２実施形態は、基材１１を形状記憶ポリマーで構成することなく、基材１１とは別に形状記憶ポリマーからなる層を設ける例に関するものである。
図４は、第２実施形態による非接触ＩＣタグ４０の構成を示す断面図である。なお、図１に示す非接触ＩＣタグ１０と同様の構成部分については、図１と同様の符号を付している。
図４に示すように、非接触ＩＣタグ４０は、基材１１と、基材１１上に配置されたＩＣチップ２と、ＩＣチップ２に電気的に接続され、かつ基材１１上に配置されたアンテナ回路３と、基材１１に積層された形状記憶ポリマー層６とを備えている。なお、図４は、形状記憶ポリマー層６を、基材１１のＩＣチップ２及びアンテナ回路３が配置されていない面に積層したが、基材１１のＩＣチップ２及びアンテナ回路３が配置された面に積層すれば、少ない構成でＩＣチップ２及びアンテナ回路３を保護する機能をも有する。
【００２１】
非接触ＩＣタグ４０において、基材１１は可撓性、柔軟性を有していることが好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ）、ポリアミド樹脂（Ｎｙ）等からなるプラスチックフィルムや、金属箔、紙、あるいはこれらの積層体を用いることができる。
基材１１上に配置されるＩＣチップ２及びアンテナ回路３は、第１実施形態の非接触ＩＣタグ１０と同様のものを用いることができる。
【００２２】
非接触ＩＣタグ４０は、形状記憶ポリマー層６を備えている。この形状記憶ポリマー層６は、非接触ＩＣタグ４０を複雑な面に取付ける際に、非接触ＩＣタグ４０を当該取付け対象面に追従する形に維持するために設けられる。形状記憶ポリマー層６には、第１実施形態の基材１を構成した形状記憶ポリマーと同様のものを用いることができる。したがって、非接触ＩＣタグ４０をＴｇ以上の温度に加熱して形状記憶ポリマー層６をゴム領域となし、その状態で取付け対象面に押圧することにより非接触ＩＣタグ４０を当該取付け対象面に沿った形状に変形させる。その後、非接触ＩＣタグ４０をＴｇ温度以下に冷却することにより、当該変形形状の状態を維持しつつ硬化することができる。
【００２３】
第２実施形態の非接触ＩＣタグ４０は、基材１１が形状記憶ポリマーで構成されていないため、基材１１は、当該変形形状の状態から当初の形状に復元しようとする応力を発生させる。したがって、形状記憶ポリマー層６は、Ｔｇ温度以下のプラスチック領域において、基材１１による前記応力に抗する必要がある。基材１１が前述した樹脂から構成される場合、形状記憶ポリマーとこれら樹脂との弾性率は同等とみなすことができる。したがって、形状記憶ポリマー層６は基材１１と同等以上の厚さを有していることが重要である。例えば、基材１１の厚さが０．０５ｍｍとすると、形状記憶ポリマー層６は０．１ｍｍ以上の厚さを有していればよい。
【００２４】
非接触ＩＣタグ４０においても、図５の非接触ＩＣタグ５０に示すように、ＩＣチップ２及びアンテナ回路３を封止する封止層４を設けることができる。ＩＣチップ２及びアンテナ回路３の保護のためであるが、封止層４を形状記憶ポリマーで構成することにより、さらに複雑な形状の取付け対象面への形状追従性を十分に確保できる。
【００２５】
さらに、非接触ＩＣタグ５０においても、図６に示すように、接着剤層又は粘着剤層５を積層した非接触ＩＣタグ６０とすることができる。用いることのできる接着剤又は粘着剤は前述と同様である。特に、ホットメルト接着剤を用いることが好ましく、そうすることにより、ホットメルト接着剤のための加熱により、形状記憶ポリマーから構成される基材１１を、取付け対象面の形状に変形することができる。
【００２６】
＜製造方法＞
図１に示す非接触ＩＣタグ１０を製造する方法の概略を図７に基づいて説明する。
ロールＲに巻き回された形状記憶ポリマー製のシートＳを巻き出す。このシートＳの表面に印刷手段Ｐによりアンテナコイル３（図示せず）を形成する。アンテナコイル３が形成されたシートＳの所定位置に順次ＩＣチップ２を配置していく。その後、切断機ＣによりシートＳを所定長ごとに切断することにより、非接触ＩＣタグ１０を得ることができる。
【００２７】
また、図３に示す非接触ＩＣタグ３０を製造する場合を図８に示す。図８は、図７に示す製造装置の構成に対して、接着剤シートＢをロールＲ２に巻き回しておく。この接着剤シートＢを、アンテナコイル３が印刷されたシートＳのアンテナコイル３が印刷されていない面に積層する。この積層は、形状記憶ポリマー製のシートＳを、１５０℃以上の温度に加熱することで実現できる。形状記憶ポリマー製のシートＳは、例えば、１５０℃以上の温度で溶融し、接着が可能となる。次いで、アンテナコイル３が形成されたシートＳの所定位置に順次ＩＣチップ２を配置し、その後、切断機ＣによりシートＳを所定長ごとに切断することにより、非接触ＩＣタグ３０を得ることができる。この例では、ロールを用いて形状記憶ポリマー性のシートＳと接着剤シートＢを積層しているが、１軸プレス又は２軸プレスを用いて積層することもできる。その場合の１５０℃以上の加熱は、以上と同様に行う。また、図４〜図６に示す形態の非接触ＩＣタグ４０〜６０を作製する場合も、図８に示す方法を適用することができる。
【００２８】
以上ではシート状の形状記憶ポリマーを用いて非接触ＩＣタグ１０〜６０を製造する方法について示したが、形状記憶ポリマーは、シートＳ以外の形態で提供されている。したがって、本発明では、この形態に応じた非接触ＩＣタグの製造方法を提供することができる。
形状記憶ポリマーは、射出成形、押出成形等の溶融成形用のコンパウンドペレット又はフレーク（以下、ペレット）としての形態がある。このペレット状の形状記憶ポリマーを用いる場合には、例えば、図４の形状記憶ポリマー層６が設けられていないＩＣタグ部品を金型に固定し、ペレット状の形状記憶ポリマーを溶融して当該金型のキャビティ内に注入すれば、図４又は図５に示す形態の非接触ＩＣタグ４０（５０）を得ることができる。
【００２９】
また、形状記憶ポリマーは、主剤、硬化剤の二液からなるキャスティング、ポッティング用液体としての形態がある。この場合は、例えば、図４の形状記憶ポリマー層６が設けられていないＩＣタグ部品を型内に固定し、液状の形状記憶ポリマーを当該型内に注入すれば、図４又は図５に示す形態の非接触ＩＣタグ４０（５０）を得ることができる。
また、形状記憶ポリマーは、コーティング用の溶液としての形態も存在する。この場合、例えば、図４の形状記憶ポリマー層６が設けられていないＩＣタグ部品の表面にコーティングすることにより、
図４又は図５に示す形態の非接触ＩＣタグ４０（５０）を得ることができる。
【００３０】
＜取付け方法＞
以下、本発明による非接触ＩＣタグの物品への取付け方法について図面を参照しつつ説明する。
図９は、円周面を有する物品Ａの円周面に非接触ＩＣタグＩを取付ける場合を示している。非接触ＩＣタグＩは、当初扁平状の形態として提供されるものとする。
はじめに、非接触ＩＣタグＩをＴｇ（ガラス転移温度）以上に加熱する。Ｔｇ以上の加熱により、非接触ＩＣタグＩを構成する形状記憶ポリマーは、ゴム領域となる。
形状記憶ポリマーがゴム領域の状態で、非接触ＩＣタグＩを物品Ａの円周面に沿って押し付ける。そうすると、非接触ＩＣタグＩは、物品Ａの円周面に沿って変形する。このとき、非接触ＩＣタグＩはＴｇ以上の温度に維持されている。
【００３１】
次いで、非接触ＩＣタグＩをＴｇ以下に冷却する。そうすると、非接触ＩＣタグＩを構成する形状記憶ポリマーはプラスチック領域となり湾曲した形状のまま、つまり変形した状態で硬化する。非接触ＩＣタグＩに接着剤層又は粘着剤層を設けておくことにより、非接触ＩＣタグＩを物品Ａに固着することができる。このとき、非接触ＩＣタグＩ自体が物品Ａの円周面に追従した形状に変形し、かつその形状を維持している。したがって、強固な固着力を得ることができる。
【００３２】
次に、非接触ＩＣタグＩをＴｇ以上の温度に再度加熱すると、非接触ＩＣタグＩを構成する形状記憶ポリマーは、当初の扁平状の形状に回復する。したがって、物品Ａから剥離することにより、非接触ＩＣタグＩを他の形状の物品Ａに取り付けることができる。
【００３３】
以上では、接着剤層又は粘着剤層を設けておくこととしているが、例えば非接触ＩＣタグＩの長さが物品Ａの円周長さと同程度である場合には、接着剤層又は粘着剤層を設けることなく物品Ａに取付けることも可能である。
【００３４】
次に、図１０に示すように、階段状の部位を有する物品Ａに対しても本発明の非接触ＩＣタグＩを容易に取り付けることができる。
図１０の例も、非接触ＩＣタグＩは、当初扁平状の形態として提供されるものとする。
はじめに、非接触ＩＣタグＩをＴｇ以上に加熱する。Ｔｇ以上の加熱により、非接触ＩＣタグＩを構成する形状記憶ポリマーは、ゴム領域となる。
形状記憶ポリマーがゴム領域の状態で、非接触ＩＣタグＩを物品Ａの階段状の取付け面に沿って押し付ける。そうすると、非接触ＩＣタグＩは、階段状の取付け面に沿って変形する。このとき、非接触ＩＣタグＩはＴｇ以上の温度に維持されている。
【００３５】
次いで、非接触ＩＣタグＩをＴｇ以下に冷却する。そうすると、非接触ＩＣタグＩを構成する形状記憶ポリマーはプラスチック領域となり、階段状に変形したままの形状で硬化する。非接触ＩＣタグＩに接着剤層又は粘着剤層を設けておくことにより、非接触ＩＣタグＩを物品Ａに固着することができる。このとき、非接触ＩＣタグＩ自体が物品Ａの階段状の取付け面に追従した形状に変形し、かつその形状を維持している。したがって、強固な固着力を得ることができる。
【００３６】
次に、非接触ＩＣタグＩをＴｇ以上の温度に再度加熱すると、非接触ＩＣタグＩを構成する形状記憶ポリマーは、当初の扁平状の形状に回復する。したがって、物品Ａから剥離することにより、他の形状の物品Ａに取り付けることができる。
【００３７】
最後に、より具体的な例を示しておく。
片面に接着剤層が形成された厚さ５０μｍのＰＥＴ基材にアンテナ回路とＩＣチップが配置された非接触ＩＣタグ部材をガラス転移点５５℃、厚さ０．４ｍｍの形状記憶ポリマーのシートで表裏両面から挟み、周囲を１５０℃の温度で５秒間加圧して接合した。得られた非接触ＩＣタグＩを、その接着剤層を対向させて半径５ｃｍの球面に押し付け、ドライヤーで８０℃以上に加熱して密着させた。密着させた状態で４０℃以下の室温まで冷風をあてて冷却したところ、球面に密着した状態で非接触ＩＣタグＩを固着することができた。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】第１実施形態による非接触ＩＣタグの構成を示す断面図である。
【図２】第１実施形態による非接触ＩＣタグの変形例の構成を示す断面図である。
【図３】第１実施形態による非接触ＩＣタグの他の変形例の構成を示す断面図である。
【図４】第２実施形態による非接触ＩＣタグの構成を示す断面図である。
【図５】第２実施形態による非接触ＩＣタグの変形例の構成を示す断面図である。
【図６】第２実施形態による非接触ＩＣタグの他の変形例の構成を示す断面図である。
【図７】本実施の形態による非接触ＩＣタグの製造方法の概要を示す図である。
【図８】本実施の形態による非接触ＩＣタグの他の製造方法の概要を示す図である。
【図９】本実施の形態による非接触ＩＣタグの物品への取付け方法を示す図である。
【図１０】本実施の形態による非接触ＩＣタグの物品への取付け方法を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０，２０，３０，４０，５０，６０，Ｉ…非接触ＩＣタグ
１，１１…基材、２…ＩＣチップ、３…アンテナ回路、４…封止層、５…接着剤層又は粘着剤層、
６…形状記憶ポリマー層、Ａ…物品                                   
【図１】
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【図２】
2006236169.tif 000004
【図３】
2006236169.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006236169.tif 000007
【図６】
2006236169.tif 000008
【図７】
2006236169.tif 000009
【図８】
2006236169.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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