(57)【要約】                                                                        【課題】  札入れサイズのカード基板３内に、小型サイズＵＩＭ１とそのアダプターとなる通常サイズＵＩＭ２を設けたＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、小型サイズＵＩＭの着脱を円滑にしたＵＩＭ用ＩＣカードを提供する。【解決手段】  本発明のＵＩＭ用ＩＣカード１０は、札入れサイズのカード基板３内に、装着したＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板６外形とほぼ同等の平面外形形状からなる小型サイズＵＩＭ１と、当該小型サイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ２と、双方の形状が周縁スリット１ｓ，２ｓと折り取り可能な接続部により形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記通常サイズＵＩＭの内枠９外周は、小型サイズＵＩＭを嵌め込みした際の当該小型サイズＵＩＭの接続部に対応する領域部分が他の外周領域よりも幅広の空間域（微小収納部２ｋ）を有するように形成されていることを特徴とする。【選択図】  図１
2006059042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
札入れサイズのカード基板内に、装着したＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなる小型サイズＵＩＭと、当該小型サイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットと折り取り可能な接続部により形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記通常サイズＵＩＭの内枠外周は、小型サイズＵＩＭを嵌め込みした際の当該小型サイズＵＩＭの接続部に対応する領域部分が他の外周領域よりも幅広の空間域を有するように形成されていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
【請求項２】
上記空間が、０．０５〜０．５ｍｍの幅で他の外周領域よりも幅広であることを特徴とする請求項１記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
【請求項３】
上記空間の全体幅が、カード基体を貫通するように形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
【請求項４】
札入れサイズのカード基板内に、装着したＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなる小型サイズＵＩＭと、当該小型サイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットと折り取り可能な接続部により形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭが通常サイズＵＩＭの内枠に嵌め込まれた際に、小型サイズＵＩＭの前記接続部に発生するバリを納める微小収納部を、通常サイズＵＩＭの内枠外周に設けたことを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
【請求項５】
前記微小収納部が、通常サイズＵＩＭの内枠の双方の短辺に設けられていることを特徴とする請求項１記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
【請求項６】
上記微小収納部が、カード基体を貫通するように形成されていることを特徴とする請求項４または請求項５記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＵＩＭ用ＩＣカードに関する。ここに、ＵＩＭ用ＩＣカードとは、一般には、札入れサイズのカード基板内に、ＵＩＭの外形形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていて、当該周縁スリットから折り取りして、ＵＩＭを携帯電話機等に装着して使用する用途のＩＣカードに関するが、本発明では、通常のＩＣカードのＩＣモジュール部分に、折り取り可能に小型サイズＵＩＭの形状を設け、当該小型サイズＵＩＭとは別に、同一のＵＩＭ用ＩＣカード内に、折り取りした小型サイズＵＩＭを嵌め込みして保持できる内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ（アダプター）形状を、さらに設けたＵＩＭ用ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種ＩＣカードの内、接触型ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定する５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ（ＩＤ−１型）の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／Ｕｓｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるカードがある。
ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ  Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性を定めるものとして良く知られている。
【０００３】
ところで、ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードは、小型携帯電子機器（携帯電話等）の機器間互換性を確保するために、このように規格化されているが、最近、さらなる機器の小型化の要請に答えるため、内蔵するＳＩＭモジュールのサイズも規格に拘束されず、最小限のサイズで使用するニーズが高まってきている。この最小限のサイズは、機器メーカーにより要求サイズは異なるが、最低限接触式ＩＣカードが端子領域として確保すべき領域（ＩＳＯ７８１６／２で規定）を含む、ＳＩＭ領域よりも小さい領域とされている。
【０００４】
このような特殊サイズのみに対応するカードを製造すると、一般のＧＳＭ規格サイズのＳＩＭや３ＧＰＰ規格のＵＩＭとしては使用できず、この特殊サイズのＵＩＭカードは特殊サイズ専用となるため、実際に使用しようとする小型携帯電子機器（携帯電話等）の機器内のＵＩＭ対応サイズを確認し、これが通常サイズＵＩＭ用の製品か小型サイズＵＩＭ用製品かを見極めて、これに対応するＵＩＭが組み込まれたＵＩＭカードを販売店から受け取り、機器に装着する必要がある。
【０００５】
このため、販売店側は、少なくともこの通常サイズと小型サイズの両ＵＩＭに対応するための２種類のＵＩＭカードをストックしておき、適宜、機器に合うカードを選択する必要があり、販売店側のカードの在庫が増えるという問題が生じる。
これを回避するため、同一のＩＣカード基板内に、小型サイズＵＩＭを折り取り可能に形成するとともに、折り取りした小型サイズＵＩＭを嵌め込みして通常サイズＵＩＭとして使用できる、アダプターとして機能する通常サイズＵＩＭ形状を設けることが提案されている。
【０００６】
小型サイズＵＩＭは、通常サイズＵＩＭカードを一層小型にしたＩＣカードであって、実質的にＩＣカード用ＩＣモジュールの端子基板外形と同等の大きさにされている。
通常、３ＦＦ規格（３ｒｄ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ）として、欧州電気通信規格化協会が、ＥＴＳＩ  ＴＳ１０２  ２２１として２００４年２月に制定した、横１５．０ｍｍ、縦１２．０ｍｍの大きさであるが、本明細書では、当該規定サイズから著しく逸脱しないかぎり近似する外形のものも含むものとする。
【０００７】
ところで、ＵＩＭまたはＳＩＭカードは、通常、ＩＳＯ７８１６／２規格に準拠した接触式ＩＣカードサイズに製造され、実際に小型携帯電子機器（携帯電話等）で使用する直前に、ＧＳＭ、３ＧＰＰ規格準拠のＵＩＭ領域を折り取って機器に入れて使用する、という使い方が一般的である。これは、ＵＩＭカードが、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理（ＵＩＭと機器がデータ送受信を行い、正常に機能させるための必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング）も、接触式ＩＣカード用発行処理機を使用する方が、製造・機器コストが安くなる、という事情によるものである。
【０００８】
小型サイズＵＩＭについても先行技術が既に存在する。
特許文献１、特許文献２、特許文献３には、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。
例えば、特許文献２には、図７のような、ＵＩＭが図示されている。この場合は、カード本体５０から矩形状のプラグイン（ＵＩＭ）を周囲のフリーパンチ３０と接続部１ｂから切り離して使用するか、より小さい正方形状のプラグイン（ＵＩＭ）として切り離すか、いずれかにより使用しようとする考えである。
【０００９】
特許文献４、特許文献５、特許文献６、特許文献７は、本願の先出願にかかる内容であるが、ミニサイズＵＩＭ（小型サイズＵＩＭ）とそれを嵌め込みする通常サイズＵＩＭ（アダプター側）の各種の内枠構造等について記載している。
【００１０】
【特許文献１】特表２００２−５３５７８３号公報
【特許文献２】特表２００２−５３７６０９号公報
【特許文献３】特表２００２−５３７６１０号公報
【特許文献４】特願２００３−３５２２８４号
【特許文献５】特願２００３−３５５２１５号
【特許文献６】特願２００４−０３９３０２号
【特許文献７】特願２００４−０７９６０８号
【００１１】
例えば、特許文献５は、図５のように、ＩＣカード基板（特許文献５では、板状枠体と表現している。）３に、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ（アダプター）２を設け、折り取りしたミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ（アダプター）２の内枠９に嵌め込みして使用することを提案している。内枠９の底面には、粘着性シール２６が貼着されていてミニサイズＵＩＭ１を固定できるものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、先出願のミニサイズＵＩＭ１は、接続部（ブリッジ）１ｂから折り取りした部分に不規則な形状で残る飛び出し部（バリ）が生じ易く、このバリがアダプター２側に嵌め込む際に内枠９に引っ掛かり正常位置への嵌め込みが困難となる。そのため、機器装着後に動作不良となったり、ミニサイズＵＩＭ１が多少浮き上がるため、機器装着・脱着の障害となったり、脱落または変形してしまう等の問題があった。
図６は、従来品の不具合状態を示す図であって、図６（Ａ）は折り取りした状態の平面図、図６（Ｂ）は嵌め込みした状態の平面図、図６（Ｃ）は嵌め込みした状態の断面図、である。これらの図は、ミニサイズＵＩＭ１の両側に発生したバリ１ｚが、アダプター２側の内枠９の外周に引っ掛かり浮き上がっている状態を示している。
【００１３】
一般的に折り取り後の小型サイズＵＩＭ寸法と、これと同形状の嵌合部を有するアダプター（通常サイズＵＩＭ）側の嵌め込み用空間部（内枠９のこと）の寸法の決め方は、嵌め込み易さと脱落し難さの両面から検討されるべきであり、極端に両者の寸法差を大きくすることができないのが通例である。経験的には後者（内枠９）を前者寸法より０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度大きめに形成することが適当である。
バリによる引っ掛かりを考慮して内枠サイズを、例えば、０．５ｍｍも大きくすると、仮りに粘着性シールなどの補助的接着手段を併用してもアダプターによる小型サイズＵＩＭの保持能力は著しく低下し、使用中に機器側コネクタからＵＩＭ端子面にかかるコンタクト荷重や別の機器への取り外し、再装着等に伴い発生するＵＩＭへの様々な応力に耐えることができず、離脱、変形するおそれがある。
【００１４】
前記のように、バリ１ｚが発生するのは、小型サイズＵＩＭが非常に小さな形状にされているため、指先で接続部に外力（曲げ、剪断力）を加えて、折り取る作業が通常サイズＵＩＭ２の折り取り動作よりは遥かに困難であり、熟練が要求されることにある。
すなわち、力のかかり具合では接続部１ｂに不適切な外力が加わり、予想した破断線よりも大きめに破断してしまうことがある。バリ１ｚの出方もブリッジの形成条件や折り取り時の力のかかり方に左右されるが、一般的には０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度まで突出したバリが出てしまう可能性がある。このままで、アダプター２の内枠９に嵌め込みすると前記した問題が生じることになる。
【００１５】
以上の不都合を解決するために本発明によるＵＩＭ用ＩＣカードでは、小型サイズＵＩＭ１の折り取り用接続部（ブリッジ）の形成位置に対応するアダプター１側の内枠９の外周に、小型サイズＵＩＭ１に生じたバリ１ｚを納める幅広の空間域または微小収納部を設け、かかる問題を解決しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、札入れサイズのカード基板内に、装着したＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなる小型サイズＵＩＭと、当該小型サイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットと折り取り可能な接続部により形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記通常サイズＵＩＭの内枠外周は、小型サイズＵＩＭを嵌め込みした際の当該小型サイズＵＩＭの接続部に対応する領域部分が他の外周領域よりも幅広の空間域を有するように形成されていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。
【００１７】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、札入れサイズのカード基板内に、装着したＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなる小型サイズＵＩＭと、当該小型サイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットと折り取り可能な接続部により形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭが通常サイズＵＩＭの内枠に嵌め込まれた際に、小型サイズＵＩＭの前記接続部に発生するバリを納める微小収納部を、通常サイズＵＩＭの内枠外周に設けたことを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。
【発明の効果】
【００１８】
通常サイズＵＩＭの内枠９には、その外周に小型サイズＵＩＭに生じるバリを納める微小収納部または幅広の空間域が設けられているので、小型サイズＵＩＭを折り取りした際にバリが生じても、通常サイズＵＩＭの内枠の適正位置に確実に格納することができる。
これにより、小型サイズＵＩＭが正規位置に嵌め込みができず、機器装着後に動作不良となったり、ミニサイズＵＩＭが浮き上がって機器装着・脱着時に引っ掛かり、脱落または変形してしまう等の問題が解消される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、同一の札入れサイズのカード基板内の異なる位置に、小型サイズＵＩＭと内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ（アダプター）の外形形状が形成されているＩＣカードに関するが、当該通常サイズＵＩＭの内枠内に折り取りした小型サイズＵＩＭを適正位置に円滑に嵌め込みする技術に関する。以下、図面を参照して説明することとする。
図１は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードを示す平面図、図２は、ＵＩＭ用ＩＣカードの使用状態を示す平面図、図３は、微小収納部の拡大図、図４は、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を示す図、である。
【００２０】
図１のように、ＵＩＭ用ＩＣカード１０は、通常の札入れサイズＩＣカードの大きさを有する。小型サイズＵＩＭ１は通常のＩＣカードのＩＣモジュール接触端子板６の周囲に僅かな周縁部１ｒを残して形成するのが一般的である。その外形形状は、カード基板３を完全に貫通して切断する溝状の周縁スリット１ｓとカード基板を不完全に切断する接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２とにより形づくられている。小型サイズＵＩＭ１のアダプターとなる普通サイズＵＩＭ２はＩＣモジュールを持たず、その形成位置も特に限定されない。通常サイズＵＩＭ２も周縁スリット２ｓと接続部２ｂ１，２ｂ２とにより形づくられている。なお、各接続部は図示の箇所に限らず、また２箇所以上であってもよい。
周縁スリット１ｓ，２ｓはエンドミルによる切削等により基板３を貫通するように形成する。接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２は、ハーフカット加工やミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびこれらの組み合わせによる折り取り容易化加工がされる。僅かな接続部を残して接続することで、自然に抜け落ちすることなく、かつ容易に折り取りできる特徴がある。
【００２１】
ＵＩＭ用ＩＣカード１０は、この完成した状態で通常のＩＣカードとして使用もできるが、通常は、図２（Ａ）のように、小型サイズＵＩＭ１をカード基板３から折り取りして使用することを目的とする。携帯電話機等が小型サイズＵＩＭ１のサイズに適合する場合は、この折り取りした状態でそのまま使用できる。一方、携帯電話機等が通常サイズＵＩＭ２のサイズに適合する場合は、図２（Ｂ）のように、この折り取りした小型サイズＵＩＭ１を折り取りしたアダプター２に嵌め込みして使用する。内枠９の底面には、小型サイズＵＩＭ１の脱落を防止するため、粘着性シール２６が設けられている。
【００２２】
本発明のＵＩＭ用ＩＣカード１０の特徴は、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の外周に、小型サイズＵＩＭ１の接続部１ｂに発生するバリ１ｚを納める微小収納部２ｋを設けるか、または当該外周の接続部１ｂに対応する領域が他の外周領域よりも幅広の空間域（以下および図面において両者を含めて「微小収納部」と表現する。）を有するように形成されていることにある。微小収納部２ｋの形成位置は、通常サイズＵＩＭ２の長辺方向が寸法的に余裕があるので、図１のように、内枠９の短辺に隣接して２箇所設けるのが一般的であるが、内枠９の長辺に隣接して設けてもよい。この場合には、小型サイズＵＩＭの接続部１ｂ１，１ｂ２も当該部分に対応する位置に設ける。
図２において、小型サイズＵＩＭ１の右下部にある切り欠き部４、および通常サイズＵＩＭ２の右下部にある切り欠き部８は、携帯電話機等に装着した際の位置合わせを間違いなくするためのものである。切り欠き部４，８は、ＵＩＭの各辺に対して４５°の角度に形成するのが通常である。
【００２３】
微小収納部２ｋの拡大図は図３のようになる。図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は、小型サイズＵＩＭ１を嵌め込みした際のＡ−Ａ線断面図である。
前記のように、バリ１ｚの出方はブリッジの形成条件や折り取り時の力のかかり具合に左右されるが、一般的には０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度まで突出したバリとなるので、微小収納部２ｋの長さＬもその最大突出長程度に形成する。幅Ｈは、接続部１ｂよりは大きな幅にはならないので、接続部１ｂの幅と同一にしてもよいが、０．０１〜０．５ｍｍ程度大きめにしてもよい。図３のように矩形状ではなく辺に沿って緩やかに膨らむ空間域としてもよい。微小収納部２ｋはカード基板３を貫通するようにすれば各種のバリに対応できるが、一定の底面深さＤを有するものであってもよい。例えば、カード基板３の、上下面から０．２ｍｍのハーフカットを入れる場合は、８００μｍのカード厚みで、深さＤを６００μｍ程度とすることができる。この場合、バリ１ｚは、図３（Ｂ）のように微小収納部２ｋに納まる。
ＵＩＭ用ＩＣカード１０を以上の構成とすることで、小型サイズＵＩＭ１をアダプター２に円滑に着脱でき、接触不良や破損等の不具合の生じ無いＵＩＭとして使用できる。
【００２４】
次に、図４を参照して、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、図４（Ａ）のように、ＩＣカード用カード基板３を製造する。カード基板３は、例えば、コア層となる白色硬質塩化ビニルシート３１，３２と表面層となる透明塩化ビニルシート３３，３４を仮積み積層した後、プレス機に導入して熱圧をかけてプレスし、層間を熱融着させることで、一体のカード基板３にする。ただし、例示した塩化ビニルシートに限られず、ＰＥＴ−Ｇシートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートであってもよい。ＰＥＴシートの場合は接着シートを併用して層間接着する。
【００２５】
次に、ＩＣカード用カード基板３を個々のカードサイズに截断した後、ＩＣモジュール（以下、「ＣＯＴ」とも表現する。）５を装着するためのＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削する。これには数値制御されたミリング装置等を用いて行う。ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＩＣモジュールのプリント基板７部分を懸架する第１凹部２１と、ＩＣモジュールのモールド樹脂部１７を納める第２凹部２２とからなるように掘削する。ＩＣモジュール５のプリント基板７部分には、あらかじめ熱接着性の接着テープ１９を貼着しておく（図４（Ｂ））。熱接着テープに替えて、液状接着剤をコーティングするか、カードの装着用凹部２０側に接着剤を塗布しておくものであってもよい。
ＩＣモジュール５を装着用凹部２０に装填してから、接触端子板６表面から軽く熱圧をかけると、ＩＣモジュール５が装着用凹部２０内に固定される。
【００２６】
次に、仕上げ加工として、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの周縁スリット１ｓ，２ｓの切削や接続部１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２のハーフカット等を行う。内枠９や微小収納部２ｋの切削も行う。周縁スリット１ｓ，２ｓは、ＩＣカード基板３を貫通するもので、その幅は０．２〜２．０ｍｍ程度とすることができる。図４（Ｃ）の場合、図１の接続部１ｂ１，１ｂ２、内枠９を通る断面を図示しているので、周縁スリット１ｓの断面は図面に現れていない。
【００２７】
接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２等の形成は各種の方法があるが、図４（Ｃ）のように、カード基板３の上下面から切り込みを入れ中心層を残す方法、すなわちハーフカットとする方法が多用される。なお、ＩＣモジュール５の装着に支障がないかぎり、周縁スリット１ｓ，２ｓや内枠９、微小収納部２ｋの切削、ハーフカット加工は、ＩＣモジュール装着用凹部２０の掘削と連続する工程で行なっても構わない。
最後に通常サイズＵＩＭ２の底面全体に粘着性シール２６を貼着する。粘着性シール２６は保護紙を剥離して貼着するが、内枠９の内面部分は小型サイズＵＩＭ１を嵌め込みするまでは保護紙を残しておくのが好ましい。
その後、カード状態で発行処理を行い、小型サイズＵＩＭを折り取りするか、通常サイズＵＩＭに嵌め込みするか、またはカード状態のまま、納入する。
【実施例】
【００２８】
（ＩＣモジュールの準備）
接触端子板６が形成され、接触型ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ；ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲み、エポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
ＩＣモジュール接触端子板６の大きさは、１２．０ｍｍ×１１．０ｍｍとし、モールド樹脂部１７は大きさ、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基材厚みを含めないモールド樹脂部１７の高さは、４４０μｍとなった。
【００２９】
このＣＯＴ裏面（接触端子板６の反対面）であって、モールド樹脂部１７を除く第１凹部２１に接する部分が被覆されるように、熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系；厚み５０μｍ）１９を打ち抜いてからラミネートした。プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。ラミネート時に接着テープ１９は、約１０μｍ圧縮された。
【００３０】
（ＩＣカード基板の製造）
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの二軸延伸白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み５０μｍの二軸延伸透明ＰＥＴ−Ｇシート２枚を使用した。これらを仮積み積層してから、プレス機に導入し、熱圧融着してプレスラミネートし、カード基板３を準備した。
プレス工程の条件は、１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分とした。プレス後は、多少の収縮のため、カード基板３の総厚は８００μｍとなった。
【００３１】
（ＩＣモジュールの装着）
次に、図４（Ｂ）のように、カード基板３に対して、ＩＣモジュール装着用凹部２０をＮＣ制御によるエンドミル加工により形成した。ＣＯＴのプリント基板（厚み１６０μｍ）７と接着テープ１９の合計厚みに相当する深さ、２００μｍに第１凹部を掘削した。
また、その中心部に、ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７を納めるようにさらに切削して合計深さが６４０μｍになるように第２凹部を掘削した。
第１凹部開口の大きさは、１２．１ｍｍ×１１．１ｍｍとし、第２凹部は、ほぼその中心部であって、８．１ｍｍ×８．１ｍｍの大きさとした。このＩＣモジュール装着用凹部２０に先に準備したＩＣモジュール５を装着し、接触端子板面から熱圧をかけてＩＣモジュールを凹部内に固定した。これにより、ＩＣモジュール実装済みＩＣカード基板３を完成した。
【００３２】
（仕上げ加工）
このＩＣカード基板３のＩＣモジュール５の接触端子基板６の４周囲に、幅０．５ｍｍの周縁部１ｒが残るようにし、その外側に周縁スリット１ｓと接続部１ｂ１，１ｂ２を図１のようにして設けた。周縁スリット１ｓは、幅０．５ｍｍとしエンドミルで切削した。接続部１ｂ１，１ｂ２はカード基板の上下面から、幅（直径）０．２ｍｍのエンドミルを使用して、０．２ｍｍの深さで切削し、中心層が０．４ｍｍ厚で残るようにした。この周縁スリット１ｓの内側が小型サイズＵＩＭ１となる。小型サイズＵＩＭ１の平面外形は、１３．０ｍｍ×１２．０ｍｍとなった。
【００３３】
さらに、小型サイズＵＩＭ１とは別の位置に、通常サイズＵＩＭ（アダプター）２を外形が１５ｍｍ×２５ｍｍとなるように形成した。周縁スリット２ｓと内枠９、および内枠９に隣接してその短辺外周に２箇所の微小収納部２ｋを切削した。内枠９は、小型サイズＵＩＭの外形より０．２ｍｍ大きいサイズとし、横１３．２ｍｍ、縦１２．２ｍｍとなるようにした。周縁スリット２ｓは、幅０．５ｍｍとしエンドミルで切削し、微小収納部２ｋは、長さＬが０．５ｍｍ、幅Ｈを接続部１ｂ１，１ｂ２の幅と同一の２．０ｍｍにして、深さはカード基板を貫通するようにした（図３参照）。
さらに、接続部２ｂ１，２ｂ２とを図１のように切削した。接続部２ｂ１，２ｂ２はカード基板の上下面から、幅（直径）０．２ｍｍのエンドミルを使用して、０．２ｍｍの深さで切削し、中心層が０．４ｍｍ厚で残るようにした。この周縁スリット１ｓの内側が通常サイズＵＩＭ１となる。通常サイズＵＩＭ２の底面全体に、厚み１００μｍの粘着性シール２６を貼着したが、内枠９の内部部分は保護紙を残すようにした。
その後、発行処理を行い、図１図示のＵＩＭ用ＩＣカード１０が完成した。
【００３４】
以上により完成したＵＩＭ用ＩＣカード１０は、小型サイズＵＩＭ１としても、通常サイズＵＩＭ（アダプター）２としても、簡単に指先で折り取りすることができ、小型サイズＵＩＭ１をアダプター２の内枠９に嵌め込みした場合に、従来のＵＩＭ用ＩＣカード１０ｊ（図１０）のように、バリのため、嵌め込みが不完全となる問題はなかった。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明のＵＩＭ用ＩＣカードを示す平面図である。
【図２】ＵＩＭ用ＩＣカードの使用状態を示す平面である。
【図３】微小収納部の拡大図である。
【図４】ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を示す図である。
【図５】従来のＵＩＭ用ＩＣカードの使用状態を示す平面である。
【図６】従来品の不具合状態を示す図である。
【図７】先行文献に図示されているＵＩＭを示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
１    小型サイズＵＩＭ
１ｓ  周縁スリット
１ｂ，１ｂ１，１ｂ２  接続部（ブリッジ）
１ｚ  バリ、飛び出し部
２    通常サイズＵＩＭ、アダプター
２ｒ  周縁部
２ｓ  周縁スリット
２ｂ，２ｂ１，２ｂ２  接続部（ブリッジ）
２ｋ  微小収納部
３    カード基板
４    切り欠き部
５    ＩＣモジュール、ＣＯＴ
６    ＩＣモジュール接触端子板
７    プリント基板
８    切り欠き部
９    内枠
１０    ＵＩＭ用ＩＣカード
１７    モールド樹脂部
１９    接着テープ
２０    ＩＣモジュール装着用凹部
２６    粘着性シール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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