(57)【要約】【課題】  作業効率及び表面処理液の使用効率を向上させることができる表面処理用治具及びこれを用いた表面処理方法を提供すること。【解決手段】  本発明は、複数の被処理用素体１の表面処理に用いる表面処理用治具１０であって、複数の被処理用素体１を収容する素体収容部２と、素体収容部２に設けられ、複数の被処理用素体１を相互に離隔させるように仕切る仕切り部８、９とを備え、素体収容部２が少なくとも１つの開口を有する表面処理用治具である。【選択図】  図１
2006281063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被処理用素体の表面処理に用いる表面処理用治具であって、
前記複数の被処理用素体を収容する素体収容部と、
前記素体収容部に設けられ、前記複数の被処理用素体を相互に離隔させるように仕切る少なくとも１つの仕切り部とを備え、
前記素体収容部が少なくとも１つの開口を有する、
表面処理用治具。
【請求項２】
前記素体収容部が、前記被処理用素体が挿入される開口と対向する位置に、前記被処理用素体を保持するワイヤを有する、請求項１に記載の表面処理用治具。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の表面処理用治具の前記素体収容部に、前記仕切り部によって相互に離隔されるように前記複数の被処理用素体を収容する素体収容工程と、
前記素体収容部に収容された被処理用素体を表面処理液中に浸漬して前記被処理用素体の表面に前記表面処理液を塗布する浸漬塗布工程と、
前記複数の被処理用素体を、前記表面処理用治具に収容された状態で遠心分離し、前記表面処理液の一部を除去する遠心分離工程と、
前記表面処理液を熱処理する熱処理工程と、
を含むことを特徴とする表面処理方法。
【請求項４】
前記素体収容工程において、前記被処理用素体を前記仕切り部の前記開口に挿入し、前記被処理用素体の少なくとも１点の縁部を、前記仕切り部の少なくとも1点に接触させることで、前記被処理用素体を支持することを特徴とする、請求項３に記載の表面処理方法。
【請求項５】
前記被処理用素体が金属磁石である、請求項３又は４に記載の表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば希土類磁石を構成する磁石素体等の被処理用素体を表面処理する表面処理用治具及び表面処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高性能を有する永久磁石として希土類磁石が知られている。これらは、従来の空調機、冷蔵庫のような家庭用電化製品のみならず、産業機械、ロボット、燃料電池車やハイブリッドカー等の駆動用モータへの応用が検討されており、これらの小型化、省エネルギー化を実現し得るものとして期待されている。このような希土類磁石のなかでも、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ（Ｒは希土類元素）系の磁石は、特に高い磁気特性を有することから注目を集めている。かかるＲ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石としては、例えば、下記特許文献１や下記特許文献２に記載されたものが公知である。
【０００３】
これらのＲ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石は、２５ＭＧＯｅを超えるような高いエネルギー積を示す高性能磁石である。しかしながら、磁石の主成分として希土類元素及び鉄を含有していることから極めて酸化されやすく、また、温度に対する耐性が低いという性質を有していた。このため、これらの磁石は耐食性が低い傾向にあり、長期使用による経時的な磁気特性の劣化を避けることが困難であった。
【０００４】
そこで、近年では、このようなＲ−Ｆｅ−Ｂ系の希土類磁石の耐食性を向上させることを目的として、磁石素体の表面に保護層を形成することが試みられている。例えば、下記特許文献３には、磁石素体の表面にめっきにより耐酸化性金属被膜を形成し、これにより磁石の耐酸化性を向上させた希土類磁石が記載されている。
【０００５】
また、下記特許文献４には、磁石素体の表面に樹脂被膜を形成させ、これにより磁石の耐酸化性を向上させた希土類磁石が記載されている。さらに、下記特許文献５には、磁石素体の表面にゾル−ゲル法により金属酸化物からなる緻密な被膜を形成させ、これにより磁石の耐食性や耐アルカリ性を向上させた希土類磁石が記載されている。
【０００６】
そして、上記のように磁石素体の全表面を処理して磁石素体の表面に保護層を形成する方法として、例えばシリコーン中に金属フレーク、錯化剤を分散させた処理液をスプレー状に塗布する、いわゆるスプレー塗布法が知られている（例えば特許文献６参照）。
【特許文献１】特開昭５９−４６００８号公報
【特許文献２】特開昭６０−９８５２号公報
【特許文献３】特開昭６０−５４４０６号公報
【特許文献４】特開昭６０−６３９０１号公報
【特許文献５】特開２００１−７６９１４号公報
【特許文献６】特開２００３−１５８００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、磁石素体を処理液によって表面処理する場合、得られる磁石において、例えば形状寸法、表面硬度、耐食性、接着剤使用時の接着性等の特性むらを低減するため、磁石素体の全面に処理液を均一に塗布することが必要である。
【０００８】
しかしながら、上述したスプレー塗布法では、磁石素体の全面に処理液を均一に塗布しようとすると、磁石素体の全面を同時に塗布することはできない。このため、各面に処理液を塗布する作業が必要となり、作業に多大な時間がかかり、作業効率が著しく低くなる。
また素体部分以外への噴霧が生じるため処理液のロスが大きい。従って、磁石素体の表面処理に多大なコストがかかるという問題があった。
【０００９】
なお、表面処理の作業効率および処理液の使用効率を向上させるために、複数の磁石素体に対し、バレルめっき、バレルスプレー、ディップスピン等により一括して表面処理を行うことも考えられる。しかし、これでは磁石素体同士の衝突により欠けが生じたり、磁石素体同士が平面あるいは凹凸が一致するような曲面をもつ場合に貼り付くなどの不都合があり、磁石素体の全表面を均一に処理することができない。すなわち、バレルめっき等の方法で磁石素体の表面処理を行うと、作業効率は向上するものの、製品の歩留まりが低下する。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、作業効率及び表面処理液の使用効率を向上させることができる表面処理用治具及びこれを用いた表面処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明は、複数の被処理用素体の表面処理に用いる表面処理用治具であって、複数の被処理用素体を収容する素体収容部と、素体収容部に設けられ、複数の被処理用素体を相互に離隔させるように仕切る少なくとも１つの仕切り部とを備え、素体収容部が少なくとも１つの開口を有する表面処理用治具である。
【００１２】
この表面処理用治具によれば、複数の被処理用素体が素体収容部に収容される。このとき、複数の被処理用素体は、仕切り部によって相互に離隔するように仕切られる。そして、この状態で素体収容部を表面処理液に浸漬すると、表面処理液が各素体収容部の開口を通して素体収容部に導入され、被処理用素体が表面処理液中に浸漬される。これにより、被処理用素体の全面を一度に表面処理液で表面処理することが可能となり、作業効率が向上する。また素体収容部が表面処理液に浸漬されることで、被処理用素体の表面処理に際して、表面処理液のロスが少なくなり、表面処理液の使用効率が向上する。更に、複数の被処理用素体は、仕切り部によって相互に離隔するように仕切られるので、被処理用素体同士の衝突が十分に防止され、被処理用素体の欠けを十分に防止することが可能となる。
【００１３】
本発明の表面処理用治具は、被処理用素体が挿入される開口と対向する位置に、被処理用素体を保持するワイヤを有することが好ましい。この場合、被処理用素体が素体収容部の開口に挿入されると、被処理用素体がワイヤと接触する。これにより、被処理用素体と接触する部分の面積を小さくすることが可能となり、被処理用素体の表面をより均一に処理することができる。
【００１４】
また本発明の表面処理方法は、上述した表面処理用治具の前記素体収容部に、仕切り部によって相互に離隔されるように複数の被処理用素体を収容する素体収容工程と、素体収容部に収容された被処理用素体を表面処理液中に浸漬して被処理用素体の表面に表面処理液を塗布する浸漬塗布工程と、複数の被処理用素体を、表面処理用治具に収容された状態で遠心分離し、表面処理液の一部を除去する遠心分離工程と、表面処理液を熱処理する熱処理工程とを含むことを特徴とする。
【００１５】
この表面処理方法によれば、複数の被処理用素体を素体収容部に収容して表面処理液中に浸漬させるため、表面処理液が素体収容部の開口を通して素体収容部に入り込み、被処理用素体が表面処理液中に浸漬される。これにより、被処理用素体の全面を一度に表面処理液で表面処理することが可能となり、作業効率が向上する。また素体収容部が表面処理液に浸漬されることで、被処理用素体の表面処理に際して、表面処理液のロスが少なくなり、表面処理液の使用効率が向上する。更に、複数の被処理用素体は、仕切り部によって相互に且つ確実に離されているので、被処理用素体同士の衝突が十分に防止され、被処理用素体の欠けを十分に防止することが可能となる。
【００１６】
上記素体収容工程において、被処理用素体を仕切り部の開口に挿入し、被処理用素体の少なくとも１点の縁部を、仕切り部の少なくとも１点に接触させることで、被処理用素体を支持することが好ましい。
【００１７】
この場合、被処理用素体の少なくとも１点の縁部と仕切り部の少なくとも１点とが点接触する。このため、被処理用素体と仕切り部との接触面積を十分に低減することが可能となり、被処理用素体の表面をより均一に処理することができる。
【００１８】
上記表面処理方法は、上記表面処理液がゾル液、樹脂塗料及び水ガラスからなる群より選ばれる１種である場合に、特に有効である。
【００１９】
上記表面処理方法は、被処理用素体が金属磁石である場合に特に有効である。即ち、被処理用素体が金属磁石である場合、金属磁石は、比較的大きな平面あるいは凹凸が一致するような曲面をもつため、表面処理に際して、被処理用素体同士が貼り付きやすくなるが、上記表面処理方法によれば、そのような事態を防止でき、被処理用素体を均一に表面処理できる。また、複数の被処理用素体を表面処理する場合でも、複数の被処理用素体同士の衝突を十分に防止できるので、上記表面処理方法は、被処理用素体が、特に衝突による欠けを生じやすい金属磁石である場合に有効である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の表面処理用治具及びこれを用いた表面処理方法によれば、作業効率及び表面処理液の使用効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００２２】
（表面処理用治具）
まず本発明の表面処理方法の実施形態についての説明に先立ち、表面処理方法に使用する本発明の表面処理用治具の一実施形態について詳細に説明する。ここでは、被処理用素体として平板状の希土類金属磁石素体を用いる場合を例として説明する。
【００２３】
図１は、本発明の表面処理用治具の一実施形態を示す斜視図、図２は、図１の表面処理用治具を示す平面図である。
【００２４】
図１及び図２に示すように、本実施形態の表面処理用治具１０は、複数本の板状の磁石素体１を収容する直方体形状をなす素体収容部２を備えている。
【００２５】
具体的に述べると、素体収容部２は、矩形状の底部フレーム３を有し、底部フレーム３の４つの頂点からはそれぞれ４本の支柱４Ａ〜４Ｄが延びている。４本の支柱４Ａ〜４Ｄは互いに平行となっている。４本の支柱４Ａ〜４Ｄの先端は、矩形状の上部フレーム５の各頂点に接続されている。上部フレーム５と底部フレーム３とは互いに平行に配置されている。
【００２６】
底部フレーム３の内側には、素体収容部２に磁石素体１を収容した場合に、磁石素体１が底抜けしないように、磁石素体１を支持する複数本の支持ワイヤ６が設けられている。本実施形態では、矩形状の底部フレーム３の長辺に沿って２本の支持ワイヤ６が設けられ、底部フレーム３の短辺に沿って１本の支持ワイヤ６が設けられている。
【００２７】
また上部フレーム５と底部フレーム３との間には、素体収容部２を補強するように矩形状の中間フレーム７が設けられている。このように素体収容部２は、４本の支柱４Ａ〜４Ｄと、上部フレーム５、中間フレーム７、底部フレーム３とで構成されているため、開口を複数有していることになる。具体的には、複数の開口は、支柱４Ａ，４Ｂ、上部フレーム５、中間フレーム７によって開口と、支柱４Ａ，４Ｂ、中間フレーム７、底部フレーム３によって形成される開口と、支柱４Ｃ，４Ｄ、上部フレーム５、中間フレーム７によって形成される開口と、支柱４Ｃ，４Ｄ、中間フレーム７、底部フレーム３によって形成される開口と、支柱４Ａ，４Ｃ、上部フレーム５、中間フレーム７によって形成される開口と、支柱４Ａ，４Ｃ、中間フレーム７、底部フレーム３によって形成される開口と、支柱４Ｂ，４Ｄ、上部フレーム５、中間フレーム７によって形成される開口と、支柱４Ｂ，４Ｄ、中間フレーム７、底部フレーム３によって形成される開口と、上部フレーム５と仕切り部８とによって形成される開口と、底部フレーム３と支持ワイヤ６とによって形成される開口とによって構成されている。また上記のように、素体収容部２は、４本の支柱４Ａ〜４Ｄと、上部フレーム５、中間フレーム７、底部フレーム３とで構成されているため、板状の磁石素体１が素体収容部２に収容される場合に、磁石素体１と素体収容部２との接触面積を低減できる。
【００２８】
素体収容部２には、上部フレーム５の内側に、複数本の板状磁石素体１を互いに離隔させるように仕切る上部仕切り部８が設けられている。上部仕切り部８は格子状に形成され、各磁石素体１を挿入するための上部挿入口８ａを複数有している。ここで、上部仕切り部８は、複数本の棒状部材を互いに交差させることにより格子状に形成され、上部挿入口８ａを形成している。そして、上部挿入口８ａに対向する位置に、支持ワイヤ６が配置されている。なお、上部挿入口８ａは、複数の開口のうちの一つを構成している。
【００２９】
同様に、素体収容部２には、中間フレーム７の内側に、複数本の板状磁石素体１を互いに離隔させるように仕切る下部仕切り部９が設けられている。下部仕切り部９は格子状に形成され、各磁石素体１を挿入するための下部挿入口９ａを複数有している。ここで、下部仕切り部９は、複数本の棒状部材を互いに交差させることにより格子状に形成され、下部挿入口９ａを形成している。
【００３０】
ここで、上部挿入口８ａ及び下部挿入口９ａはいずれも菱形形状をなしている。即ち、四角形の対向する２組の内角のうち１組の内角は鋭角又は鈍角となっている。言い換えると、交差する棒状部材のなす角は鋭角又は鈍角となっている。このため、板状の磁石素体１の縁部１ａを上部仕切り部８ｂ上の１点及び下部仕切り部９ｂ上の１点に接触させ、磁石素体１のもう１端である縁部１ｂを上部仕切り部８ｃ上の１点及び下部仕切り部９ｃ上の１点に接触させ、さらに磁石素体１の別の１端である縁部１ｃを上部仕切り部８ｄ上の1点及び下部仕切り部９ｄ上の１点に接触させることによって磁石素体１は支持される。
【００３１】
また上部仕切り部８と下部仕切り部９とは同一の形状及び大きさを有している。従って、上部仕切り部８に形成されている上部挿入口８ａと、下部仕切り部９に形成されている下部挿入口９ａとは、上部フレーム５から中間フレーム７に向かう方向に沿って、互いに一致した位置関係にある。従って、上部仕切り部８の上部挿入口８ａ、及び下部仕切り部９の下部挿入口９ａに順次磁石素体１を挿入すると、磁石素体１をスムースに挿入することができる。
【００３２】
（表面処理方法）
次に、上述した表面処理用治具１０を用いた磁石素体１の表面処理方法について説明する。
【００３３】
まず被処理用素体として平板状の磁石素体１を準備する。
【００３４】
次に、磁石素体１を、表面処理用治具１０の素体収容部２に収容する（素体収容工程）。この場合、各磁石素体１は、上部仕切り部８の上部挿入口８ａに挿入し、続いて下部仕切り部９の下部挿入口９ａに挿入すればよい。これにより、磁石素体１は、支持ワイヤ６によって支持される。
【００３５】
次に、表面処理用治具１０を、表面処理液に浸漬させることで複数の磁石素体１を表面処理液中に浸漬させて磁石素体１の表面に表面処理液を塗布する（浸漬塗布工程）。
【００３６】
続いて、表面処理用治具１０を表面処理液から引き上げ、遠心分離機に固定する。この状態で遠心分離機を作動させると、遠心分離により磁石素体１の表面に塗布された表面処理液の一部が除去される。
【００３７】
遠心分離終了後又は遠心分離と同時に、磁石素体１を表面処理用治具１０に収容した状態で熱処理する（熱処理工程）。これにより磁石素体１を乾燥させる。なお、磁石素体１の乾燥後、更に必要に応じて焼成又は加熱硬化処理を行ってもよい。この場合、表面処理用治具１０への表面処理液の焼付や固化などを防ぐため、及び、磁石素体１をより均一に加熱するために、表面処理用治具１０から複数本の磁石素体１を取り外した上で、上記焼成又は加熱硬化処理を行ってもよい。こうして磁石素体１の表面処理が完了する。
【００３８】
上記のような磁石素体１の表面処理方法によれば、複数の磁石素体１を素体収容部２に収容して表面処理液中に浸漬させるため、表面処理液が素体収容部２の開口を通して素体収容部２に入り込み、磁石素体１が表面処理液中に浸漬される。これにより、磁石素体１の全面を一度に表面処理液で表面処理することが可能となる。このため、磁石素体１の表面処理作業の効率を十分に向上させることができる。
【００３９】
また素体収容部２が表面処理液に浸漬されることで、磁石素体１の表面処理に際して、表面処理液のロスが少なくなり、表面処理液の使用効率を向上させることができる。
【００４０】
従って、本実施形態の表面処理方法によれば、磁石素体１の表面処理にかかるコストを大幅に削減できる。
【００４１】
更に上部挿入口８ａに対向する位置に支持ワイヤ６が配置されているため、磁石素体１を上部挿入口８ａ及び下部挿入口９ａに挿入すると、磁石素体１は、支持ワイヤ６に接触する。これにより、支持ワイヤ６を下側に向けて素体収容部２に磁石素体１を収容する場合に、磁石素体１の抜落ちを防止することができる。また、磁石素体１と接触する部分の面積を小さくすることが可能となり、磁石素体１の表面をより均一に処理することができる。
【００４２】
更にまた、複数の磁石素体１は、上部仕切り部８及び下部仕切り部９によって相互に且つ確実に離されているので、磁石素体１同士の衝突が十分に防止され、磁石素体１の欠けを十分に防止することが可能となる。このため、得られる磁石の歩留まりを向上させることができる。特に本実施形態では、被処理用素体として希土類磁石素体１が使用されており、磁石素体１同士が貼り付き合って、表面処理のむらが生じやすいので、このような表面処理むらを確実に防止する点でも本実施形態の表面処理用治具１０は有用である。また磁石素体１は、金属磁石であり、比較的大きな平面をもつため、表面処理に際して、磁石素体１同士が貼り付きやすくなるが、上記表面処理方法によれば、そのような事態を防止でき、磁石素体１を均一に表面処理できる。また、複数の磁石素体１を表面処理する場合でも、複数の磁石素体１同士の衝突を十分に防止できるので、本実施形態の表面処理用治具１０は、特に衝突による欠けを生じやすい金属磁石である磁石素体１を表面処理する場合に有効である。
【００４３】
また本実施形態では、表面処理用治具１０が、磁石素体１を挿入するための四角形状の挿入口８ａ，９ａを複数有する仕切り部８，９を備える表面処理用治具であり、磁石素体１を仕切り部８，９の挿入口８ａ，９ａに挿入し、磁石素体１の縁部１ａ〜１ｃを、仕切り部８，９上の１点に接触させている。
【００４４】
このため、磁石素体１と仕切り部８，９とを点接触させることが可能となる。従って、磁石素体１と仕切り部８，９との接触面積を十分に低減することが可能となり、磁石素体１の表面をより均一に処理することができる。
【００４５】
表面処理液としては、ゾル液、樹脂塗料、水ガラス、洗浄液又はエッチング液が挙げられる。これらのうち、上記表面処理方法は、表面処理液がゾル液、樹脂塗料、水ガラスのいずれかである場合に特に有効である。これは、ゾル液、樹脂塗料、水ガラスは、磁石素体１の酸化、腐食を防止するために磁石素体１の表面に膜を形成するものであり、このような膜の厚さの均一性が、磁石の耐食性に直接的に影響を与えるためである。但し、表面処理液は洗浄液又はエッチング液であってもよい。これは、磁石素体１の表面に膜は形成されないが、磁石素体１の洗浄度合や磁石素体１へのエッチング度合が間接的に磁石の性能に影響を与えるためである。
【００４６】
ゾル液は、磁石素体１の耐食性を向上させるための金属酸化物層の形成に使用され、かかるゾル液としては、例えばＳｉ、Ｂ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒのうちの１種又は２種以上の金属元素を主成分とする金属アルコキシドを含むものを用いることができる。この場合、熱処理において、表面処理液の乾燥及び焼成が行われる。これにより、磁石素体１の表面上に金属酸化物層が形成される。
【００４７】
樹脂塗料は、磁石素体１の耐食性を向上させるための樹脂層の形成に使用され、かかる樹脂塗料としては、例えば耐食性及び耐熱性を有するエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メラニン樹脂、ウレタン樹脂から選択される１種または２種以上の樹脂成分を含有する塗料が用いられる。この場合、熱処理において、表面処理液の乾燥及び加熱硬化が行われ、磁石素体１の表面に樹脂層が形成される。ここで、樹脂層の厚さは例えば３〜２０μｍである。
【００４８】
洗浄液は、磁石素体１の表面汚染物質の除去に使用され、かかる洗浄液としては、純水又はアルコールなどの溶媒に数％程度の洗剤を添加したもの、あるいはアルカリ、有機溶剤等の脱脂処理剤などが用いられる。
【００４９】
エッチング液は、磁石素体１の表面における加工歪層や反応層といった表面変質層の除去に使用され、かかるエッチング液としては、塩酸、硝酸、リン酸、硫酸又はこれらの混酸やこれらの水溶液、あるいは有機酸が用いられる。
【００５０】
表面処理液の粘度は通常、０．１〜３０ｍＰａ・ｓである。粘度が３０ｍＰａ・ｓを超えると、粘度が上記範囲内にある場合に比べて、磁石素体１の表面に対して均一に処理又は成膜を行うことが困難となる傾向がある。一方、粘度が０．１ｍＰａ・ｓ未満では、粘度が上記範囲内にある場合に比べて、素体の耐食性を満たすために必要な膜厚が得られない傾向がある。特に、表面処理液がゾル液や樹脂塗料である場合、所望の耐食性能を満たすためには、ある一定以上の膜厚が必要とされるため、粘度が上記範囲内の値となるように固形分濃度をなるべく高くする必要がある。この場合、固形分濃度は通常は、１〜５０質量％である。
【００５１】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、上部挿入口８ａ及び下部挿入口９ａの形状が菱形となっているが、菱形に代えて、例えば図３に示すように、矩形となっていても構わない。更に、上部挿入口８ａ及び上部挿入口９ａの形状は菱形、矩形のほか、正方形、五角形、六角形、三角形であってもよい。要するに、上部挿入口８ａ及び上部挿入口９ａの形状は、多角形であればよい。但し、上部挿入口８ａ及び上部挿入口９ａの形状は少なくとも１辺が曲線を有する形状、例えば扇形であってもよい。この場合でも、板状磁石素体１の縁部が扇形の挿入口の辺上に点接触することで、板状磁石素体１を安定に保持することができる。
【００５２】
更に素体収容部２の形状は直方体をなしているが、六角筒状（図４参照）や円筒状（図５参照）であってもよい。図４及び図５において、素体収容部２の内側部分は空間１０となっているが、当該空間１０には、遠心分離機の回転中心が配置されるようになっている。従って、遠心分離機の回転中心を素体収容部２の内側の空間１０に配置すると、素体収容部２に収容された磁石素体１は、遠心分離に際し、ほぼ同一の遠心力を受けるため、磁石素体１の表面処理状態を均一化することができる。
【００５３】
更にまた、上記実施形態では、素体収容部２は、上部フレーム５、中間フレーム７、底部フレーム３、支柱４Ａ〜４Ｄで構成されており、これにより複数の開口を有しているが、側壁及び底面に貫通穴を有する容器で構成されていてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態では、被処理用素体として、希土類金属磁石素体１を例にして説明したが、被処理用素体は、希土類金属磁石素体１以外のものであっても構わない。このような被処理用素体としては、例えば圧電素子、磁歪素子、ハイブリッドＩＣなどの複合モジュール素子などが挙げられる。また磁石素体１の形状も平板状に限られるものではなく、例えば湾曲した板状であってもよい。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明の内容を実施例を用いてより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５６】
（実施例１）
まず幅２５ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ５ｍｍの平板状Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系金属磁石を磁石素体として用意した。
【００５７】
一方、樹脂として、ＪＩＳ Ｋ５５５４  フェノール樹脂系雲母状酸化鉄塗料（商品名：関西ペイント社製フェロドールＦ３３）を用意し、シンナーとしてメチルエチルケトン４０質量％、メチルイソブチルケトン４０質量％及びキシレン２０質量％の混合液を用意した。そして、これらを以下の割合となるように容器中で混合した後、攪拌機にて十分に攪拌して表面処理液としての樹脂塗料を得た。
樹脂：２０質量部
溶剤：８０質量部
【００５８】
次に、図１〜２に示す構成の表面処理用治具を９ヶ用意した。ここで、素体収容部は２ｍｍφＳＵＳ線で構成した。そして、磁石素体１５０個を表面処理用治具の素体収容部に収容した。このとき、磁石素体は、上部仕切り部の上部挿入口、及び下部仕切り部の下部挿入口に順次挿入した。
【００５９】
次に、表面処理用治具を、樹脂塗料に５秒間浸漬させることで複数の磁石素体を樹脂塗料中に浸漬させて磁石素体の表面に樹脂塗料を塗布した。
【００６０】
続いて、表面処理用治具を樹脂塗料から引き上げ、表面処理用治具を、遠心分離乾燥機に固定した。この状態で遠心分離乾燥機を作動させて遠心分離を行い、余分な樹脂塗料を振り切って除去した。このとき、樹脂塗料の乾燥も行った。遠心分離乾燥機の回転数は５００ｒｐｍで遠心分離の時間は２０秒間とした。
【００６１】
遠心分離終了後、表面処理用治具を遠心分離機から取り出し、樹脂塗料が塗布された磁石素体をトレー上にあけた。
【００６２】
続いて、１５０℃で２０分間、樹脂塗料の加熱硬化処理を施した。そして、この磁石素体に対し、樹脂塗料への浸漬から加熱硬化処理までの工程を再度行った。つまり、磁石素体に対して合計２回の塗装を施した。
【００６３】
こうして磁石素体の表面上に樹脂層を形成し、希土類磁石を得た。
【００６４】
（比較例１）
幅２５ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ５ｍｍの平板状Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系金属磁石を磁石素体として用意した。
【００６５】
一方、樹脂として、ＪＩＳ Ｋ５５５４  フェノール樹脂系雲母状酸化鉄塗量（商品名：関西ペイント社製フェロドールＦ３３）を用意し、シンナーとしてメチルエチルケトン４０質量％、メチルイソブチルケトン４０質量％及びキシレン２０質量％の混合液を用意した。そして、これらを以下の割合となるように容器中で混合した後、攪拌機にて十分に攪拌して表面処理液としての樹脂塗料を得た。
樹脂：４０質量部
溶剤：６０質量部
【００６６】
次に、磁石素体１５０個をＳＵＳ網トレー上に２５個×６列に配置した。
【００６７】
次に、磁石素体上に樹脂塗料をスプレー噴霧した。スプレー条件を以下に示す。
スプレーガンと素体の距離：２５ｃｍ、
吐出量                  ：１００ｃｃ/ｍｉｎ、
霧化圧                  ：１．０ｋｇｆ、
スプレーガンスピード    ：１００ｍｍ／ｓｅｃ
【００６８】
次に、レベリング時間を１分間おいた後、即ち、レべリングのために磁石素体を１分間放置した後、１５０℃で２０分間、樹脂塗料の加熱硬化処理を施した。加熱硬化工程後、すべての磁石素体を反転して、樹脂塗料のスプレー噴霧から加熱硬化処理までの工程を再度行った。つまり、磁石素体に対して合計２回の塗装を施した。
【００６９】
実施例１及び比較例１で得られた希土類磁石について表面を観察したところ、いずれも膜厚ムラが低減されていた。ここで、膜厚ムラは、希土類磁石に対し、３５℃、５％の塩化ナトリウム水溶液を９６時間噴霧することにより、表面における錆の発生状況と磁気特性の変化を調べる塩水噴霧試験により評価した。いずれも発錆によるフラックスロスは３％以内で良好であった。また、実施例１では、乾燥工程を除く磁石素体のセットから樹脂塗装までのトータルの作業時間は５分であったのに対し、比較例１ではトータルの作業時間は１５分であった。このことから、実施例１の表面処理方法よれば、比較例１の表面処理方法に比べて製品の歩留りや品質は同等で作業効率が大幅に改善され大幅なコスト削減が可能となることが分かった。
【００７０】
更に実施例１において塗料の使用効率は６０％、比較例１において塗料の使用効率は２０％と、塗料使用効率も大幅に改善されることが分かった。
【００７１】
従って、本発明の表面処理用治具及びこれを用いた表面処理方法によれば、作業効率及び表面処理液の使用効率を向上させることができ、これにより大幅なコスト削減ができることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の表面処理用治具の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の表面処理用治具を示す平面図である。
【図３】本発明の表面処理用治具の他の実施形態を示す平面図である。
【図４】本発明の表面処理用治具のさらに他の実施形態を示す平面図である。
【図５】本発明の表面処理用治具のさらにまた他の実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１…磁石素体（被処理用素体）、２…素体収容部、３…底部フレーム（素体収容部）、４Ａ〜４Ｄ…支柱（素体収容部）、５…上部フレーム（素体収容部）、６…支持ワイヤ（素体収容部）、７…中間フレーム（素体収容部）、８…上部仕切り部、８ａ…上部挿入口、９…下部仕切り部、９ａ…下部挿入口、１０…表面処理用治具。
【図１】
2006281063.tif 000003
【図２】
2006281063.tif 000004
【図３】
2006281063.tif 000005
【図４】
2006281063.tif 000006
【図５】
2006281063.tif 000007