(57)【要約】【課題】  硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および長期間経過後も、電気回路または電極から前記硬化物を除去でき、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器を提供する。【解決手段】  （Ａ）分子鎖中のケイ素原子に結合したトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、（Ｃ）平均粒径０.１〜２０μｍの球状シリカ微粉末、および（Ｄ）縮合反応用触媒からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器中の電気回路または電極が前記組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされている電気・電子機器。【選択図】  図２
2006022278.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖中のケイ素原子に結合した一般式：
−Ｘ−Ｓi(ＯＲ1)3
（式中、Ｒ1は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、Ｘはオキシ基またはアルキレン基である。）
で示されるトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン                                                                １００重量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ2aＳi(ＯＲ3)(4-a)
（式中、Ｒ2は同じかまたは異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ3は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、ａは０〜２の整数である。）
で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物      ０.５〜３０重量部、
（Ｃ）平均粒径０.１〜２０μｍの球状シリカ微粉末        １〜５００重量部、および
（Ｄ）縮合反応用触媒                                          ０.１〜１０重量部
から少なくともなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分が、分子鎖両末端のケイ素原子にトリアルコキシシリル含有基を結合するジオルガノポリシロキサンであることを特徴とする、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分が、酸素を含む雰囲気内で金属ケイ素の粉塵を爆燃させて得られた球状シリカ微粉末であることを特徴とする、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項４】
（Ｄ）成分がチタンキレート触媒であることを特徴とする、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項５】
さらに、（Ｅ）ＢＥＴ法による比表面積が少なくとも５０ｍ2／ｇであるシリカ微粉末を（Ａ）成分１００重量部に対して１〜３０重量部含有することを特徴とする、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項６】
電気回路もしくは電極のシール剤またはコーティング剤であることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項７】
電気・電子機器中の電気回路または電極が、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされていることを特徴とする電気・電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器に関し、詳しくは、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気回廊または電極が前記組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされている、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
空気中の水分により脱アルコール縮合反応して硬化する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化途上で接触する基材に対して接着性を有するので、加熱を避けなければならない電気回路もしくは電極のシール剤またはコーティング剤として利用されている。この組成物により形成された硬化物は電気回路または電極に強固に接着しているため、これらを含む電気・電子機器を補修やリサイクルする場合、該硬化物を電気回路または電極から完全に除去することは難しかった。
【０００３】
このため、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器における電気回路もしくは電極のシール剤またはコーティング剤としては、分子鎖両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、ジオルガノジアルコキシシラン、およびチタンキレート触媒からなり、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、このような組成物といえども、ガラス、エポキシ樹脂等の比較的接着しやすい基材に対しては、該組成物により形成された硬化物が密着した状態で長期間経過すると、やがて接着性が発現し、該硬化物をこれらの基材から完全に界面剥離することが難しくなることがわかった。
【特許文献１】特開平４―２９３９６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および長期間経過後も、電気回路または電極から前記硬化物を除去することができ、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖中のケイ素原子に結合した一般式：
−Ｘ−Ｓi(ＯＲ1)3
（式中、Ｒ1は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、Ｘはオキシ基またはアルキレン基である。）
で示されるトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン                                                                １００重量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ2aＳi(ＯＲ2)(4-a)
（式中、Ｒ2は同じかまたは異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ3は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、ａは０〜２の整数である。）
で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物      ０.５〜３０重量部、
（Ｃ）平均粒径０.１〜２０μｍの球状シリカ微粉末        １〜５００重量部、および
（Ｄ）縮合反応用触媒                                          ０.１〜１０重量部
から少なくともなることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の電気・電子機器は、その中の電気回路または電極が上記の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成できる。また、本発明の電気・電子機器は、その中の電気回路または電極が前記組成物により形成される硬化物によりシールまたはコーティングされており、長期間経過後も、前記電気回路または電極から前記硬化物を除去することができ、補修やリサイクルが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
はじめに、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物について詳述する。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の主剤であり、分子鎖中のケイ素原子に結合した一般式：
−Ｘ−Ｓi(ＯＲ1)3
で示されるトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有することを特徴とする。式中のＲ1は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、Ｒ1のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基が例示され、Ｒ1のアルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシエチル基が例示される。また、式中のＸはオキシ基またはアルキレン基であり、Ｘのアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が例示される。このようなトリアルコキシシリル含有基としては、例えば、トリメトキシシロキシ基、トリエトキシシロキシ基、ジメトキシエトキシシロキシ基、メトキシジエトキシシロキシ基、トリイソプロポキシシロキシ基、トリ（メトキシエトキシ）シロキシ基等のトリアルコキシシロキシ基；トリメトキシシリルエチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルエチル基等のトリアルコキシシリルアルキル基が挙げられ、特に、トリメトキシシロキシ基、トリメトキシシリルエチル基が好ましい。このトリアルコキシシリル含有基の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端のケイ素原子および／または分子鎖中のケイ素原子が挙げられる。特に、（Ａ）成分は、分子鎖両末端のケイ素原子にトリアルコキシシリル含有基を有するジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。このトリアルコキシシル含有基以外のケイ素原子に結合している基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、商業的に入手可能であることから、好ましくは、メチル基、フェニル基である。このオルガノポリシロキサンの分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状が挙げられ、好ましくは、直鎖状である。また、この２５℃における粘度は１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であり、好ましくは、１００〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内である。これは、粘度が上記範囲の下限未満であると、組成物により形成される硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下し、該組成物をシール剤またはポッティング剤に使用できなくなるからである。
【００１０】
（Ｂ）成分のアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物は、本組成物の硬化剤である。このアルコキシシランは、一般式：
Ｒ2aＳi(ＯＲ3)(4-a)
で示される。式中、Ｒ2は同じかまたは異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、式中、Ｒ3は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、前記Ｒ1と同様の基が例示され、本組成物の硬化性が優れることから、好ましくは、メチル基である。また、式中、ａは０〜２の整数であり、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成しやすいことから、好ましくは２である。
【００１１】
このようなアルコキシシランとしては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルセロソルブオルソシリケート等の４官能アルコキシシラン；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン等の３官能アルコキシシラン；ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジ（エトキシメトキシ）シラン、メチルプロピルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等の２官能アルコキシシランが例示され、（Ｂ）成分として、これらのアルコキシシラン、その部分加水分解縮合物、あるいはこれらの２種以上の混合物を用いることができる。特に、基材に対して良好な界面剥離性を得るためには、前記の２官能アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物を用いることが好ましい。
【００１２】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０.５〜３０重量部の範囲内であり、好ましくは、１〜１５重量部の範囲内である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、組成物が十分に硬化しなかったり、一液での保存安定性が低下する傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の硬化が遅くなったり、該組成物により形成される硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。
【００１３】
（Ｃ）成分の球状シリカ微粉末は、硬化物の機械的強度を向上させたり、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成するための成分であり、平均粒径が０.１〜２０μｍの範囲内であることを特徴とする。このような球状シリカ微粉末としては、フュームドシリカ微粉末、ヒューズドシリカ微粉末、酸素を含む雰囲気内で金属ケイ素の粉塵を爆燃させたシリカ微粉末が例示され、特に、酸素を含む雰囲気内で金属ケイ素の粉塵を爆燃させたシリカ微粉末であることが好ましい。また、この球状シリカ微粉末の表面をメチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン等のオルガノハロシラン；メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等のオルガノアルコキシシラン；ヘキサメチルジシラザン等のオルガノシラザン等の有機ケイ素化合物、その他、チタンカップリング剤等で処理したものを用いてもよい。
【００１４】
この球状シリカ微粉末を調製する方法としては、例えば、特開昭６０−２５５６０２号公報に記載されているように、反応容器中に酸素を含むガスを充満させ、この反応ガス中に金属ケイ素粉を分散させて高濃度の粉塵雲を形成させ、次いで、アーク、プラズマ、化学炎等の適宜な発火源を用いて着火させることにより、金属ケイ素粉が爆燃して球状シリカ微粉末の雲が生成し、これを電気集塵機等で捕集する方法が挙げられる。
【００１５】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対して１〜５００重量部の範囲内であり、好ましくは、５〜５００重量部の範囲内である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、ガラス、エポキシ樹脂等の比較的接着しやすい基材に対しては、組成物の硬化途上で接触していた基材と該組成物の硬化物を接触した状態で長期間養生すると、接着性が発現し、やがて基材から硬化物を完全に界面剥離させることが難しくなる傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下し、該組成物をシール剤またはポッティング剤に使用できなくなるからである。
【００１６】
（Ｄ）成分の本組成物の硬化を促進するための縮合反応用触媒であり、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレートエステル、スタナスオクトエート等の錫系触媒；テトラブチルチタネート、ジメトキシビス（メチルアセトアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（メチルアセトアセテート）チタン、ジブトキシビス（エチルアセトアセテート）チタン等のチタン系触媒が例示され、防食性の点から、特に、チタン系触媒であることが好ましく、また基材から界面剥離しやすいことから、ジメトキシビス（メチルアセトアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（メチルアセトアセテート）チタン、ジブトキシビス（エチルアセトアセテート）チタン等のチタンキレート触媒であることが好ましい。
【００１７】
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０.１〜１０重量部の範囲内であり、好ましくは、０.３〜６重量部の範囲内である。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、組成物の硬化が十分に促進されなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、組成物の保存安定性が悪化する傾向があるからである。
【００１８】
本組成物には、組成物の流動性を向上させたり、該組成物により形成される硬化物の機械的特性を向上させるため、（Ｅ）ＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ2／ｇ以上であるシリカ微粉末、あるいはこれをシラン化合物、シラザン化合物、あるいは低重合度シロキサンで表面処理したシリカ微粉末を含有してもよい。このシリカ微粉末の含有量は特に限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分１００重量部に対して１〜３０重量部の範囲内である。
【００１９】
また、本組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、上記（Ｃ）成分や（Ｅ）成分以外のシリカ微粉末、沈降法シリカ、石英、炭酸カルシウム、二酸化チタン、けいそう土、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛なコロイド状炭酸カルシウム、カーボンブラック等の充填剤；これらをシラン化合物、シラザン化合物、あるいは低重合度シロキサンで表面処理した充填剤；その他、有機溶剤、防カビ剤、難燃剤、耐熱剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料等を含有してもよい。
【００２０】
本組成物を調製する方法は限定されず、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分、および必要に応じてその他の成分を混合するが、本組成物を一液で貯蔵する場合には、（Ｄ）成分を混合する際、あるいは（Ｄ）成分を混合した後は、湿気遮断下で行なうことが必要である。また、本組成物を２液で貯蔵する場合には、（Ａ）成分と（Ｄ）成分を別々に貯蔵することが必要である。
【００２１】
このような本組成物は、空気中の水分により室温でも硬化し、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成するので、加熱を避けなければならない電気回路もしくは電極を湿気あるいは汚染から保護するためのシール剤またはコーティング剤として有用である。
【００２２】
次に、本発明の電気・電子機器について詳述する。
本電気・電子機器は、その中の電気回路または電極が上記の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物により形成される硬化物によりシールまたはコーティングされていることを特徴とする。このような電気・電子機器としては、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイが例示される。この電気回路の基材としては、ガラス、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、セラミックが例示される。また、電極としては、銅、アルミニウム、金等の金属電極；ＩＴＯ(Indium Tin Oxide)等の金属酸化膜電極が例示される。特に、本電気・電子機器は、これを補修やリサイクルする場合、その中の電気回路または電極から上記組成物により形成される硬化物を除去することができるので、これらの補修工程やリサイクル工程を大幅に短縮できる。
【００２３】
本電気・電子機器中の電気回路または電極を上記組成物により形成される硬化物でシールまたはコーティグする方法は特に限定されないが、例えば、電気回路または電極に前記組成物をディスペンサー塗布したり、スクレーパ塗布したり、はけ塗りする方法が挙げられる。この際、予め電気回路または電極、さらにはこれらの周囲を洗浄してもよい。また、電気回路または電極に塗布する上記組成物の厚さは限定されないが、１０μｍ〜５ｍｍの範囲内であることが好ましい。これは、電気回路または電極に塗布する上記組成物の厚さが上記下限未満であると、得られる硬化物により、電気回路または電極を湿気もしくは汚染から十分に保護できなくなるおそれがあるからであり、一方、上記範囲の上限をこえても、電気回路または電極を湿気もしくは汚染から保護する効果に著しい向上は見られないからである。次に、上記組成物を硬化させるが、その硬化条件は限定されない。上記組成物は室温で硬化するが、加熱により硬化を促進することもできる。上記組成物を室温で硬化させる場合には、数分間〜１週間程度静置することが好ましい。
【実施例】
【００２４】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器を実施例・比較例により詳細に説明する。なお、粘度は２５℃における値である。
【００２５】
［実施例１］
粘度が２,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖両末端のケイ素原子に、式：
(ＣＨ3Ｏ)3ＳiＯ−
で示されるトリメトキシシロキシ基を結合する直鎖状ジメチルポリシロキサン１００重量部、ヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ法による比表面積が１１０ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ１０重量部、および酸素を含む雰囲気で金属ケイ素粉を爆燃させて得られた平均粒径５μｍの球状シリカ微粉末５０重量部を、４０ｍｍＨgの減圧下、室温で３０分間混合した。次に、この混合物にジメチルジメトキシシラン４重量部およびジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン２重量部を湿気遮断下で均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００２６】
次に、この室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の粘度を測定し、その結果を表１に示した。また、この組成物を、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させ、ゴム状硬化物を得た。この硬さを、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に規定のタイプＡデュロメータにより測定し、その結果を表１に示した。また、前記と同様の条件で硬化させて作製した厚さ２ｍｍのゴム状硬化物について、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に規定の引張強さを測定し、その結果を表１に示した。また、この組成物を、図１で示す液晶パネルの周囲のガラス基板およびターミナル電極(ＩＴＯ電極)に幅２ｍｍ×厚さ０.５ｍｍに塗布した後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた。得られたゴム状硬化物は、液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極に十分に密着していた。また、このガラス基板およびターミナル電極に対する硬化物の界面剥離性について、前記組成物を塗布後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた直後の硬化物、および前記組成物を塗布後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で９０日間静置した後の硬化物をそれぞれ液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極から引き剥がしたときの硬化物の接着面積に対する界面剥離した面積の割合を求め、それを界面剥離率（％）として表１に示した。
【００２７】
［実施例２］
実施例１において、平均粒径５μｍの球状シリカ微粉末を配合しない代わりに、平均粒径１０μ球状シリカ微粉末を５０重量部配合した以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物の粘度を測定し、その結果を表１に示した。また、実施例１と同様にして、この組成物を硬化させ、得られたゴム状硬化物のタイプＡデュロメータ硬さおよび引張強さ測定し、それらの結果を表１に示した。また、この組成物を液晶パネルの周囲に設けられたターミナル電極上に塗布した後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた。硬化物はゴム状であり、液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極に十分に密着していた。この硬化物の界面剥離性について、実施例１と同様に界面剥離率を測定し、その結果を表１に示した。
【００２８】
［比較例１］
実施例１において、球状シリカ微粉末を配合しない以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物の粘度を測定し、その結果を表１に示した。この組成物の粘度を測定し、その結果を表１に示した。また、実施例１と同様にして、この組成物を硬化させ、得られたゴム状硬化物のタイプＡデュロメータ硬さおよび引張強さ測定し、それらの結果を表１に示した。また、この組成物を液晶パネルの周囲に設けられたターミナル電極上に塗布した後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた。硬化物はゴム状であり、液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極に十分に密着していた。この硬化物の界面剥離性について、実施例１と同様に界面剥離率（％）を測定し、その結果を表１に示した。
【００２９】
［比較例２］
実施例１において、球状シリカ微粉末を配合しない代わりにヒュームドシリカの配合量を２０重量部とした以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物の粘度を測定し、その結果を表１に示した。また、実施例１と同様にして、この組成物を硬化させ、得られたゴム状硬化物のタイプＡデュロメータ硬さおよび引張強さ測定し、それらの結果を表１に示した。また、この組成物を液晶パネルの周囲に設けられたターミナル電極上に塗布した後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた。硬化物はゴム状であり、液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極に十分に密着していた。この硬化物の界面剥離性について、実施例１と同様に界面剥離率（％）を測定し、その結果を表１に示した。
【００３０】
【表１】
2006022278.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材に界面剥離する硬化物を形成するので、これを、補修やリサイクル可能な電気・電子機器中の電気回路または電極を湿気あるいは汚染から保護するためのシール剤またはコーティング剤として利用可能である。さらに、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、繊維製品、ガラス製品、金属製品、プラスチック製品等のコーティング剤や仮止め剤として利用可能である。また、本発明の電気・電子機器は、その中の電気回路または電極が前記硬化物によりシールまたはコーティングされているので、長期間経過後も該硬化物を除去することができ、補修やリサイクルが可能なプラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイとして適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施例で用いた液晶パネルの断面図である。
【図２】実施例で作製した、液晶パネルの周囲のガラス基板およびターミナル電極(ＩＴＯ電極)を室温硬化性オルガノポリシロキサン組成の硬化物によりシールした液晶パネルの断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  液晶パネル
２  ガラス基板
３  ターミナル電極(ＩＴＯ電極)
４  外部リード
５  室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物
【図１】
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【図２】
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