(57)【要約】  【課題】ＬＥＤに超音波振動伝達による損傷を与えない超音波カシメ工程を備えたＬＥＤ配線ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】合成樹脂製ベース20に突出形成したピン24を、ＬＥＤ34を搭載した金属製の給電路構成部材であるバスバー30に設けた開口部32に係合させて、受け部40上にベース20とバスバー30を積層載置する工程と、開口部32から突出するピン24の先端部にホーン46を押し当てて該ピン先端部を超音波振動により溶融軟化し該開口部32周縁をかしめる超音波かしめ工程を備えたＬＥＤ配線ユニットの製造方法で、超音波かしめ工程では、ホーン46を超音波振動させつつピン24を加圧し、ホーン46がバスバー30に接近すると超音波振動を停止する。ホーン46は超音波振動を停止した状態でバスバー30に当接し、バスバー30を介してＬＥＤ34に超音波振動が伝達されず、超音波振動の伝達に起因したＬＥＤ34の損傷が回避される。【選択図】  図４
2006073204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製の絶縁性ベースに突出形成されているピンを、ＬＥＤを搭載した金属製の給電路構成部材であるバスバーに設けられた開口部に係合させて、受け部上に絶縁性ベースとバスバーを積層載置する工程と、
前記バスバーの開口部から突出する前記ピンの先端部に超音波振動伝達部材であるホーンを押し当てて、超音波振動により溶融軟化したピン先端部をかしめる超音波かしめ工程と、を備えたＬＥＤ配線ユニットの製造方法において、
前記超音波かしめ工程では、前記ホーンを介して超音波振動を作用させつつ前記ピンを加圧し、前記ホーンが前記バスバーに接近した後は超音波振動を停止して前記ピンを加圧することを特徴とするＬＥＤ配線ユニットの製造方法。
【請求項２】
前記ホーン先端部の端面には、前記ピンの横断面積より大きい横断面積をもつ凹部が形成されたことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ配線ユニットの製造方法。
【請求項３】
前記ホーン先端部端面の凹部の容積は、前記ピンの溶融軟化部の体積よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ配線ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記ホーン先端部の少なくとも前記ピンと接触する部位には、微細な凹溝が設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ配線ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記超音波かしめ工程では、少なくとも前記ホーンとピンが接触している間、積層する前記絶縁性ベースとＬＥＤ搭載バスバーが押さえ部によって前記受け部に押圧保持されることを特徴とするＬＥＤ配線ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤを搭載した給電路である金属製バスバー側の開口部に係合させた合成樹脂製絶縁性ベース側の突出ピンの先端部を超音波かしめにより開口部周縁に固定することで、ＬＥＤ搭載バスバーを絶縁性ベースに積層一体化する超音波かしめ工程を備えたＬＥＤ配線ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤを光源とする車両用灯具として、絶縁性ベースに固定した金属製バスバーにＬＥＤを搭載して一体化したＬＥＤ配線ユニットが灯室内に収容されている灯具構造が知られている。このＬＥＤ配線ユニットを構成するバスバーは、予め複数の給電路が帯状連接部でつながった構造で、バスバーをベースに固定した後にバスバーの連接部を切断することで、バスバーがＬＥＤへの給電路を構成するようになっている。
【０００３】
そして、この種の灯具の開発過程で、発明者らは、以下のように考えた。まず、ＬＥＤ配線ユニットを組み立てる手順としては、バスバーにＬＥＤを搭載（ＬＥＤの脚部とバスバー間をカシメ固定または溶接固定）した後、ＬＥＤ搭載バスバーをベースに固定することが望ましい。ベースにバスバーを固定した後、バスバーにＬＥＤを搭載する場合は、ベースが邪魔になって作業性が悪いためである。また、バスバーとベース間の固定方法としては、ベース側に設けた突出ピンをバスバー側の孔に係合し、孔から突出する突出ピンの先端部を超音波カシメによりカシメる方法が望ましい。超音波カシメでは、一般的な熱カシメに比べて、樹脂の溶融軟化が極めて速くカシメ工程に要す時間を著しく短縮できるとともに、ＬＥＤの熱損傷のおそれも少ないと考えられるためである。
【０００４】
また、この種の従来技術としては下記特許文献１があり、ここには、図８に示すように、透明樹脂製アウターケース１の窪み１ａの底面に突出ピン２が設けられ、アウターケース１の窪み１ａを挟んで対向配置されるＬＥＤとＰＤとを搭載した金属製インナーケース４におけるアウターケース１側の窪み１ａに正対する部位には、突出ピン２係合用の孔４ａが設けられ、突出ピン２と孔４ａが係合するようにアウターケース１とインナーケース４を組み付け、孔４ａから突出する突出ピン２を超音波カシメにより潰して、アウターケース１とインナーケース４を固定しレインセンサとして一体化するという技術が開示されている。
【特許文献１】実登第２５８５８５０号（段落００１４、００１５、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ＬＥＤ配線ユニットを組み立てる際、バスバーをベースにカシメ固定する工程で超音波カシメを採用したところ、ＬＥＤが超音波振動により損傷する場合が発生した。発明者らがその原因を考察したところ、バスバーの孔から突出するピン先端部（樹脂）は、ホーンを介して超音波振動が伝達されつつ加圧されることで溶融軟化し、押し潰されて孔周縁部を覆うカシメ部となるが、、振動しているホーンがピン先端部を押し潰す過程でバスバーに接触し、バスバーを介して超音波振動がＬＥＤに伝達されるためであることがわかった。
【０００６】
前記した特許文献１に示す超音波カシメ方法においても、同様の問題がある。
【０００７】
本発明は、前記従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、ＬＥＤに超音波振動の伝達による損傷を与えない超音波カシメ工程を備えたＬＥＤ配線ユニットの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、請求項１に係るＬＥＤ配線ユニットの製造方法においては、合成樹脂製の絶縁性ベースに突出形成されているピンを、ＬＥＤを搭載した金属製の給電路構成部材であるバスバーに設けられた開口部に係合させて、受け部上に絶縁性ベースとバスバーを積層載置する工程と、
前記バスバーの開口部から突出する前記ピンの先端部に超音波振動伝達部材であるホーンを押し当てて、超音波振動により溶融軟化したピン先端部をかしめる超音波かしめ工程と、を備えたＬＥＤ配線ユニットの製造方法において、
前記超音波かしめ工程では、前記ホーンを介して超音波振動を作用させつつ前記ピンを加圧し、前記ホーンが前記バスバーに接近した後は超音波振動を停止して前記ピンを加圧するように構成した。
（作用）超音波かしめ工程では、その裏面側が受け部により支持された絶縁性ベースのピン先端部は、超音波振動するホーンにより軸方向に加圧されるので、伝達される超音波振動により溶融軟化したピン先端部（樹脂）が軸方向に押し潰されて開口部周縁に拡がり、超音波振動を停止した形態のまま保持されることで、冷えてカシメ部となる。
【０００９】
ホーンは、バスバーに当接する位置となるまでピン先端部を溶融軟化させて押し潰すが、ホーンがバスバーに対し所定位置まで接近すると、ホーンの超音波振動が停止し、ホーンは非振動状態でバスバーに当接するので、バスバーを介してＬＥＤに超音波振動が伝達されることはない。
【００１０】
また、ホーンがバスバーに接近した位置で超音波振動が停止しても、超音波振動停止直後のピン先端部（溶融軟化樹脂）は十分に柔らかいので、ホーンに押し潰されて拡がり、冷えてカシメ部となる、という作用に変化はない。
【００１１】
また、請求項２においては、請求項１に記載のＬＥＤ配線ユニットの製造方法において、前記ホーン先端部の端面に、前記ピンの横断面積より大きい横断面積をもつ凹部を形成するように構成した。
（作用）ピン先端部が溶融軟化し押し潰されることで成形されるカシメ部は、ホーン先端の凹部を転写した凸部形状で、ピンが係合するバスバーの開口部周縁までその外周が拡がって、開口部からのピンの逸脱を確実に防止する。
【００１２】
請求項３においては、請求項２に記載のＬＥＤ配線ユニットの製造方法において、前記ホーン先端部端面の凹部の容積を、前記ピンの溶融軟化部の体積よりも小さくなるように構成した。
（作用）ホーン先端部の凹部内に収まりきらない溶融軟化樹脂の一部が凹部外に押し出されて、ホーン先端部端面とバスバー間に膜状に延在して、ホーンとバスバーの接触を確実に防止する。
【００１３】
請求項４においては、請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ配線ユニットの製造方法において、前記ホーン先端部の少なくとも前記ピンと接触する部位に微細な凹溝を設けるように構成した。
（作用）ホーン先端部のピンと接触する部位が平滑面である場合に比べて、ホーンとピンの接触部における相対的滑動が抑制されて、ホーンの超音波振動が効率よくピンに伝達される。
【００１４】
また、ホーン先端部のピンと接触する部位が平滑面である場合に比べて、ホーンの接触する部位における溶融軟化樹脂の外部への流出が抑制されて、ピン先端部を軸方向に適正に押し潰したカシメ部が成形される。
【００１５】
請求項５においては、請求項１〜４のいずれかに記載のＬＥＤ配線ユニットの製造方法において、前記超音波かしめ工程では、少なくとも前記ホーンとピンが接触している間、積層する前記絶縁性ベースとＬＥＤ搭載バスバーを押さえ部が前記受け部に押圧保持するように構成した。
（作用）超音波かしめ工程において、バスバーは押さえ部によって絶縁性ベースとともに受け部に押圧保持された形態に保持され、例えばバスバーに反りがあっても押さえ部によって矯正されるので、それだけホーンはバスバーと接触しにくい。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に係るＬＥＤ配線ユニットの製造方法によれば、ベースとバスバーを固定する超音波かしめ工程で、超音波振動の伝達に起因したＬＥＤの損傷が回避されて、製造するＬＥＤ配線ユニットの歩留まりが向上する。
【００１７】
請求項２によれば、開口部の周縁まで拡がるカシメ部によってバスバーの開口部周縁が個定されるので、バスバーとベース間の固定が確実なＬＥＤ配線ユニットを製造できる。
【００１８】
請求項３によれば、ベースとバスバーを固定する超音波かしめ工程で、ホーンとバスバーの接触が確実に防止されるので、超音波振動の伝達に起因したＬＥＤの損傷がより一層回避されて、製造するＬＥＤ配線ユニットの歩留まりがより向上する。
【００１９】
請求項４によれば、超音波振動のピンへの伝達効率がよい分、ピンの溶融軟化速度が速く、超音波かしめ工程に要す時間がそれだけ短縮される。
【００２０】
また、ピン先端に適正な大きさのカシメ部が形成されて、バスバーとベース間の固定がより確実なＬＥＤ配線ユニットを製造できる。
【００２１】
請求項５によれば、ベースとバスバーを固定する超音波かしめ工程で、ホーンとバスバーの接触がより確実に防止されるので、超音波振動の伝達に起因したＬＥＤの損傷がさらに一層回避されて、製造するＬＥＤ配線ユニットの歩留まりがさらに向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。
【００２３】
図１〜図６は本発明の一実施例を示し、図１は本発明の第１の実施例である自動車用標識灯（テールアンドストップランプ）の縦断面図、図２は同標識灯内に収容されているＬＥＤ配線ユニットの平面図（図１において水平に配置されているＬＥＤ配線ユニットをランプ背後上方から見た平面図）、図３は同ＬＥＤ配線ユニットの正面図（図２の下側から見た正面図）、図４はベースとバスバー間のカシメ固定部の拡大断面図、図５は超音波カシメ装置の概要図、図６は超音波カシメ工程を説明する図で、（ａ）は超音波カシメ開始直前のホーンの位置とピンの形状を示す図、（ｂ）はホーンがピン先端部を加圧している状態を示す図、（ｃ）はカシメ部を冷却している状態を示す図である。
【００２４】
図１において、符号１０は、上方のテールランプＡと下方のストップランプＢが一体化された、前面側が開口する容器状のテールアンドストップランプのランプランプボディで、ランプボディ１０は、左右に延在する隔壁１０ａによって、テールランプＡのランプランプボディ１０Ａと、ストップランプＢのランプランプボディ１０Ｂに分離されている。ランプランプボディ１０の前面開口部には、赤色の前面レンズ１６が組み付け一体化されて、それぞれのランプＡ，Ｂの灯室ＳＡ，ＳＢが画成されている。
【００２５】
ランプランプボディ１０Ａの内側には放物面形状のリフレクター１２Ａが一体に設けられ、ランプランプボディ１０Ａのバルブ装着孔１１には光源であるバルブ１４が装着されて、テールランプＡの点灯時には、バルブ１４の発光がリフレクター１２Ａで反射されて、前面レンズ１６の灯室ＳＡに対応する領域が赤く発光する。
【００２６】
一方、ランプランプボディ１０Ｂの内側には、光源であるＬＥＤ３４を搭載したバスバー３０を絶縁性ベース２０に一体化したＬＥＤ配線ユニットＵが上下二段に平行に設けられ、それぞれのＬＥＤ配線ユニットＵの光出射側である下方には、リフレクター３６が設けられて、ストップランプＢの点灯時には、ＬＥＤ３４の発光がリフレクター３６で反射されて、前面レンズ１６の灯室ＳＢに対応する領域が赤く発光する。
【００２７】
ＬＥＤ配線ユニットＵは、図２および図３に示すように、平面視矩形状に形成された平坦な合成樹脂製の絶縁性ベース２０の上面に、給電路を構成する４枚の金属製コンタクト３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄで構成された例えば厚さ０．４ｍｍのバスバー３０が超音波カシメにより固定一体化されるとともに、各コンタクト３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ間にまたがって搭載された各ＬＥＤ３４がベース２０の矩形状開口部２１から下面側に露出した構造となっている。符号２４ａは、図５に示す超音波カシメ装置のホーン４６先端部に設けられた皿型凹部４６ａにより、バスバー３０の孔３２から突出するベース２０側のピン２４先端に成形された超音波カシメ部で、図４に示すように、カシメ部２４ａは、ホーン４６の皿型凹部４６ａが転写された皿型凸部を呈し、その表面には、皿型凹部４６ａの内表面に形成されている微細な凹溝４６ａ１が転写された微細な凹凸２４ａ１が形成されている。また、カシメ部２４ａの周りには、バスバー３０に密着するリング状の薄膜２４ｂが形成されている。また、開口部２１は、ＬＥＤ３４の脚部を含む全体が十分収まる大きさに形成されて、ベース２０とバスバー３０（コンタクト３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ）が密着している。
【００２８】
バスバー３０を構成する各コンタクト３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、例えば板金切断プレス加工によって形成された、巾狭の帯状連接部３１により互いに繋がった平板状の一体物として構成されている。そして、各コンタクト３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ間に跨るようにＬＥＤ３４を搭載（例えば、ＬＥＤ３４の脚部を各コンタクトにスポット溶接）した後、ＬＥＤ３４を搭載したバスバー３０をベース２０に積層一体化し、その後、連接部３１を切断することで、各コンタクト３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄがＬＥＤ３４への給電路として機能するように構成されている。図２における符号３２，３３は、コンタクト３０ａ，３０ｄに設けられた、ＬＥＤ３４の点灯を制御する点灯制御回路（図示せず）接続用の端子、符号２２は、連接部３１に対応する位置に設けられた、連接部３１切断用の刃が係合する開口部である。また、符号２６は、ベース２０の側縁部寄りに設けられたブラケットで、ＬＥＤ配線ユニットＵ（ベース２０）をランプボディ１０Ｂに取り付けるための部位である。
【００２９】
また、バスバー３０（コンタクト３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ）には、ベース２０にカシメ固定される複数の孔３２（図４，５参照）が分散して設けられ、一方、ベース２０には、バスバー３０（コンタクト３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ）側の孔３２に係合する例えば高さ３．５ｍｍのピン２４（図５参照）が突出形成されており、ベース２０側のピン２４をバスバー３０側の孔３２に係合して、ベース２０とバスバー３０を積層するとともに、孔３２から突出するピン２４の先端部を図５に示す装置を用いて超音波カシメ加工することで、バスバー３０側の孔３２から突出するピン先端部にカシメ部２４ａが形成されて、ベース２０とバスバー３０とが強固に一体化されている。
【００３０】
ＬＥＤ３４を搭載したベース２０をバスバー３０にカシメ固定する超音波カシメ装置は、図５に示すように、ベース２０を支持する受け部４０と、受け部４０に載置されたベース２０とバスバー３０を押圧する押さえ部４４と、受け部４０の上方において昇降動作する振動伝達部材であるホーン４６とを備えて構成されている。
【００３１】
押さえ部４４は、バスバー３０と略同じ大きさに形成されるとともに、上下に昇降動作するホーン４６と干渉しないように、バスバー３０の孔３２の周りが開口した例えば厚さ３．５ｍｍの平板形状に構成されている。また、押さえ部４４の一側縁部はヒンジ（図示せず）を介して受け部４０に連結されており、ヒンジを中心として他側縁部を受け部４０に対し上下方向に揺動させることで、ベース２０とバスバー３０を押圧する閉じた状態と、上方に跳ね上がった開放状態の二形態となるように構成されている。
【００３２】
そして、バスバー３０は押さえ部４４によってベース２０とともに受け部４０に押圧保持された形態に保持され、例えばバスバー３０に反りがあっても押さえ部４４によって矯正された状態に保持されるので、超音波かしめ工程においてホーン４６はバスバー３０と接触しにくい。
【００３３】
ホーン４６は、図示しない発信機の作動により超音波振動する振動子４７に連結されており、振動子４７の超音波振動は、ホーン４６を介してホーン４６と接触するピン２４に伝達されるようになっている。振動子４７はエアシリンダ４８により上下に摺動でき、エアシリンダ４８はサーボユニット４９の上下摺動スライダ４９ａに組み付けられて、上下に大きく摺動できる。また、サーボユニット４９は、例えば、直交三軸方向に移動可能なロボットのアーム（図示せず）に支持されている。
【００３４】
そして、ホーン４６の先端部には、ピン２４先端部に接触する皿型凹部４６ａが設けられ、超音波振動するホーン４６の凹部４６ａによって軸方向に加圧されるピン２４先端部（樹脂）は、伝達される超音波振動により溶融軟化し軸方向に押し潰されて孔３２の周縁に拡がり、超音波振動を停止した形態のまま保持されることで冷えて、カシメ部２４ａとなる。
【００３５】
また、ホーン４６先端の皿型凹部４６ａの内表面には、微細な凹溝４６ａ１（図４参照）が設けられており、ホーン４６とピン２４の接触部における相対的滑動が抑制されて、超音波振動が効率よくピン２４に伝達されるようになっている。このため、ホーン４６を介し伝達される超音波振動によりピン２４先端部の樹脂の溶融軟化速度が速く、それだけカシメ加工に要す時間が短縮されている。
【００３６】
また、皿型凹部内表面の微細な凹溝４６ａ１により、ホーン４６と接触する部位における溶融軟化樹脂の凹部４６ａ外部への流出が抑制されて、ピン２４先端部が軸方向に適正に押し潰されたカシメ部２４ａが成形される。
【００３７】
また、ホーン先端部の皿型凹部４６ａの横断面積は、ピン２４の横断面積より大きい形状に形成されているため、軟化したピン先端部（溶融軟化樹脂）がホーン先端部の皿型凹部４６ａで押し潰されることで成形されるカシメ部２４ａは、皿型凹部４６ａを転写した皿型凸部で、バスバー３０の孔３２の周縁までその外周が張り出して、孔３２からのピン２４の逸脱が確実に防止される。
【００３８】
また、ホーン先端部の皿型凹部４６ａの容積は、ピン２４先端部の溶融軟化樹脂の体積よりも小さい大きさに形成されているため、ホーン先端部の皿型凹部４６ａ内に収まりきらない溶融軟化樹脂の一部が皿型凹部４６ａから押し出されて、ホーン４６先端部端面とバスバー３０間に樹脂の薄膜２４ｂ（図４、図６（ｃ）参照）として延在して、ホーン４６とバスバー３０の接触が確実に防止される。
【００３９】
また、超音波発信機の作動（超音波振動の開始および停止）は、エアシリンダ４８の動作に連係して動作するように設定されている。即ち、エアシリンダ４８の下方への摺動によってホーン４６は所定の速度で下降するが、図６（ａ）に示すように、ホーン４６の先端がバスバー３０から３．５ｍｍの位置がエアシリンダ４８の上昇端位置であり、エアシリンダ４８（ホーン４６）の下降開始と同時に超音波発信機が作動（ホーン４６が超音波振動を開始）する。そして、図６（ｂ）に示すように、ホーン４６の先端がバスバー３０から０．７ｍｍの位置となったときに、超音波発信機が作動を停止（ホーン４６の超音波振動が停止）し、さらに、図６（ｃ）に示すように、ホーン４６の先端がバスバー３０から０．２ｍｍの位置となるエアシリンダ４８の下降端位置までホーン４６が下降する。そして、ホーン４６はこの最下端位置に所定時間（例えば０．５秒）保持された後、エアシリンダ４８および上下摺動スライダ４９ａの上方への摺動によって、図５に示す元の待機位置まで戻るように構成されている。
【００４０】
次に、ＬＥＤ配線ユニットＵの製造方法を説明する。
【００４１】
まず、図示しないスポット溶接機を用いて、帯状連接部３１によりコンタクト３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄが互いに繋がったバスバー３０の所定位置にＬＥＤ３４の脚部を溶接することで、コンタクト３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ間に跨るようにＬＥＤ３４が搭載されたＬＥＤ３４搭載バスバー３０を製造しておく。なお、ＬＥＤ３４の脚部とバスバー３０との固定方法としては、溶接に代えてカシメであってもよい。
【００４２】
次に、図５に示すように、超音波溶着装置の受け部４０上にベース２０を載置して、受け部４０に対してベース２０を水平方向に位置決めする。さらに、ベース２０側のピン２４とバスバー３０側の孔３２が係合するように、ＬＥＤ３４搭載バスバー３０をベース２０上に積層配置する。ベース２０側のピン２４とバスバー３０側の孔３２とは、複数個所においてほとんど隙間なく係合（嵌合）できるように構成されているので、ピン２４と孔３２をスムーズに係合させることができるとともに、受け部４０に対してＬＥＤ３４搭載バスバー３０も水平方向に位置決めできる。そして、上方に跳ね上げられている押さえ部４４を下方に揺動させて、バスバー３０とベース２０を受け部４０上に押しつけた形態にして、ピン２４が係合する孔３２の周縁部を受け部４０に対して平行な平面にする。
【００４３】
そして、超音波溶着装置を駆動させると、ロボットのアームがサーボユニット４９を移動し、図５に示すように、サーボユニット４９に一体化されているホーン４６が第１のピン２４の真上にくる。そして、上昇端にあるサーボユニット４９のスライダ４９ａは、図５に示される待機位置から図６（ａ）に示されるカシメ準備位置（ホーン４６の先端とバスバー３０間が３．５ｍｍの位置であってエアシリンダ４８の上昇端位置、ホーン４６がピン２４に接触する直前の位置）まで下降する。ここまでは、まだ超音波発信機が作動（超音波振動子４７が振動）していないが、この図６（ａ）に示すカシメ準備位置で、エアシリンダ４８（ホーン４６）が下降を開始すると同時に、超音波発信機が作動（ホーン４６が超音波振動を開始）する。そして、図６（ｂ）に示す、ホーン４６の先端がバスバー３０から０．７ｍｍの位置（エアシリンダ下降端前０．５ｍｍ）までは、ホーン４６は振動しながらピン２４の先端部を加圧するので、ホーン４６を介し伝達される超音波振動によりピン先端部の樹脂は溶融軟化し、熱カシメ状態となる。
【００４４】
また、この図６（ｂ）に示す、ホーン先端がバスバー３０から０．７ｍｍの位置（エアシリンダ下降端前０．５ｍｍ）の位置で、ホーン４６の超音波振動が停止し、以後、図６（ｃ）に示す、ホーン４６がバスバー３０から０．２ｍｍの位置（エアシリンダ下降端位置）までは、超音波振動を停止したホーン４６が溶融軟化した樹脂を加圧する。ホーン４６の超音波振動が停止しても、超音波振動停止直後のピン先端部（溶融軟化樹脂）は十分に柔らかいので、ホーン４６に押し潰されて拡がる、という作用に変化はない。
【００４５】
そして、図６（ｃ）に示す、ホーン４６がバスバー３０から０．２ｍｍの位置（エアシリンダ下降端位置）でホーン４６の下降が停止し、カシメ部２４ａが冷えるまでの所定時間（例えば、０．５秒間）、この形態を保持した後、エアシリンダ４８および上下摺動スライダ４９ａが上方に摺動して、ホーン４６は図５に示す元の待機位置に復帰する。
【００４６】
そして、ロボットのアームが再びサーボユニット４９を移動し、ホーン４６が第２のピン２４の真上にくる。そして、ホーン４６を下降させて前記した第１のピン２４を超音波振動でカシメる工程と同様の工程を行い、さらに第２，第３のピン２４に対しても超音波カシメ工程が繰り返される。
【００４７】
このようにして、全てのピン２４を超音波振動でカシメることで、ＬＥＤ３４搭載バスバー３０をベース２０にカシメ固定したユニットを構成できる。後は、受け部４０に対し押さえ部４４を跳ね上げた形態にして、ＬＥＤ３４搭載バスバー３０をベース２０にカシメ固定したユニットを、受け部４０から取り出し、切断ポンチなどを備えた切断装置により、バスバー連接部３１を切断処理すれば、ＬＥＤ配線ユニットＵが完成する。
【００４８】
なお、前記した実施例では、ピン２４とホーン４６を上下方向に一致させるために、水平方向に固定した下方の受け部４０に対してホーン４６を水平方向に移動させるように構成しているが、受け部４０を例えばＸＹテーブルで構成することで、水平方向に固定したホーン４６に対して受け部４０を水平方向に移動させるようにしてもよい。
【００４９】
また、前記した実施例では、エアシリンダ４８によって１本のホーン４６を昇降動作させて、バスバー３０の孔３２から突出する複数のピン２４を１本ずつ超音波振動でカシメるように構成されているが、例えば、図７に示すように、ピン２４’が一定の間隔Ｌ１で設けられた複数本ずつのグループとして配置されている場合は、グループを構成する複数本のピン２４’の配置に対応して複数本のホーン４６’を間隔Ｌ２（＝Ｌ１）にて並設一体化するとともに、エアシリンダ４８によって複数本のホーン４６’を一体に昇降動作できるように構成すれば、複数本のピン２４’を同時にカシメることができるので、超音波カシメ工程に要す時間、ひいてはＬＥＤ配線ユニットＵの製造に要す時間が短縮できる。なお、ピン２４’はピン２４と同一、先端に皿型凹部４６ａ’の設けられたホーン４６’はホーン４６と同一の形状に形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施例である自動車用標識灯（テールアンドストップランプ）の縦断面図である。
【図２】同標識灯内に収容されているＬＥＤ配線ユニットの平面図（図１において水平に配置されているＬＥＤ配線ユニットをランプ背後上方から見た平面図）である。
【図３】同ＬＥＤ配線ユニットの正面図（図２の下側から見た正面図）である。
【図４】ベースとバスバー間のカシメ固定部の拡大断面図である。
【図５】超音波カシメ装置の概要図である。
【図６】超音波カシメ工程を説明する図で、（ａ）は超音波カシメ開始直前のホーンの位置とピンの形状を示す図、（ｂ）はホーンがピン先端部を加圧している状態を示す図、（ｃ）はカシメ部を冷却している状態を示す図である。
【図７】超音波カシメ装置の他の実施例の概要図である。
【図８】従来技術（特許文献１）の概要図である。
【符号の説明】
【００５１】
Ａ  テールランプ
Ｂ  ストップランプ
１０  テールアンドストップランプのランプボディ
１０Ａ  テールランプのランプランプボディ
１０Ｂ  ストップランプのランプランプボディ
１６  前面レンズ
Ｕ  ＬＥＤ配線ユニット
２０  合成樹脂製の絶縁性ベース
２４、２４’  ピン
２４ａ  カシメ部
２４ａ１  カシメ部表面の微細な凹凸
２４ｂ  樹脂の薄膜
３０  給電路構成部材であるバスバー
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ  バスバーを構成するコンタクト
３１  連接部
３２  開口部である孔
３４  ＬＥＤ
３６  リフレクター
４０  受け部
４４  押さえ部
４６、４６’  振動伝達部材であるホーン
４６ａ  ホーン先端部の皿型凹部
４６ａ１  微細な凹溝
４７  超音波振動子
４８  ピン加圧手段であるエアシリンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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