(57)【要約】      （修正有）【課題】  高透明性及び良導電性を兼ね備えると共に安価に導体層のパターンを形成することが可能である電磁波遮蔽部材を提供するものである。また、黒色層が形成されており、特にディスプレイの前面に用いるコントラストがよく、視認性に優れた電磁波遮蔽部材を提供する。【解決手段】  導電性金属層３と黒色層２と透明プラスチック支持体１からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層３及び黒色層２形成の際に開口率が５０％以上である幾何学図形模様を形成させることを特徴とする電磁波遮蔽部材。真空プロセスは真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等である。プラズマディスプレイパネル用透光性電磁波遮蔽部材に有用である。【選択図】  図１
2006140346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層及び黒色層形成の際に開口率が５０％以上である幾何学図形模様を形成させることを特徴とする電磁波遮蔽部材。
【請求項２】
導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層及び黒色層形成の際に開口率が５０％以上である幾何学図形模様を形成させ、その上にめっきにより導電性金属層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材。
【請求項３】
導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層形成の際に開口率が５０％以上である幾何学図形模様を形成させ、別途黒色層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材。
【請求項４】
導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層を形成する際に開口率が５０％以上である幾何学図形模様を形成させ、さらにめっきにより導電性金属層を厚付けした後に黒色層を積層して得られる電磁波遮蔽部材。
【請求項５】
透明性プラスチック支持体上に幾何学図形模様の逆パターンの剥離可能な樹脂層を形成し、真空プロセスによって黒色層または導電性金属層を積層した後、該樹脂層をその上に形成された黒色層または導電性金属層と共に剥離することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
【請求項６】
剥離可能な樹脂の形成方法が印刷法である請求項５に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
【請求項７】
透明性プラスチック支持体上に幾何学図形模様の逆パターンのマスクを装着し、真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させた後に該マスクを剥離することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
【請求項８】
透明性プラスチック支持体上に真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させる際に、メッシュスクリーン層と幾何学図形模様の逆パターンの樹脂層からなるマスクを用いることを特徴とする請求項７に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
【請求項９】
透明性プラスチック支持体上に真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させる際に、幾何学図形模様の逆パターンからなるマスク内の各素子が細線によってつながれているマスクを特徴とする請求項７に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
【請求項１０】
透明性プラスチック支持体に幾何学図形模様の導電性金属層または黒色層を形成する際に、マスク装着、層形成、マスク剥離の工程を複数回繰り返して形成させる請求項７に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
【請求項１１】
透明性プラスチック支持体上にオイルを幾何学図形模様の逆パターンに塗布した後、真空プロセスによってオイルを塗布していない部分に導電性金属層または黒色層を選択的に形成させることを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
【請求項１２】
透明プラスチック支持体上に請求項５〜請求項１１のいずれかに記載の方法で導電性金属膜または黒色層を形成した後めっきにより導電性金属層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
【請求項１３】
透明プラスチック支持体上に請求項５〜請求項１２のいずれかに記載の方法で導電性金属膜を形成した後黒色層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
【請求項１４】
真空プロセスによる各層の形成方法が真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法のいずれかである請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
【請求項１５】
導電性金属層または黒色層で描かれた幾何学図形模様のライン幅が４０μm以下、ライン間隔が１００μm以上、ライン厚みが２０μm以下である請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
【請求項１６】
導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体に導電性金属層または黒色層の一部または全部を覆うように樹脂層を積層した電磁波遮蔽部材。
【請求項１７】
プラスチック支持体がポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムまたはポリエーテルスルフォンフィルムである請求項１〜請求項４、請求項１４〜請求項１６のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
【請求項１８】
導電性金属層を構成する金属が、２０℃における体積抵抗率で２０μΩ／ｃｍ以下の金属を少なくとも１種類以上含むものであることを特徴とする請求項１〜請求項４、請求項１４〜請求項１７のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
【請求項１９】
請求項１〜請求項４、請求項１４〜請求項１８のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用透光性電磁波遮蔽部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性に優れかつ透明性を有するパターニングされた導電性金属層及び黒色層を有する電磁波遮蔽部材及びその製造方法を提供する。
【背景技術】
【０００２】
公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等の壁面、ガラス面又は樹脂パネル面、又は、電磁波を発生する機器の表示面等の被遮蔽面を電磁波遮蔽する方法は、従来種々提案されている。例えば、被遮蔽面上に電磁波遮蔽塗料を全面塗布する方法、被遮蔽面上に金属箔を貼り合わせる方法、金属めっきされた繊維メッシュを樹脂板に熱ラミネートしてなる電磁波遮蔽シートを、被遮蔽面に貼り合わせる方法、導電性繊維をメッシュ状に編んだものを被遮蔽面に貼り合わせる方法、等が一般的に行われている。
これらのうち、透明ガラス面、透明樹脂パネル面、ＣＲＴやＰＤＰの表示面等の被遮蔽面を電磁波遮蔽する場合においては、なるべく薄いことが要求されるとともに、光透過性と、これに相反する電磁波遮蔽性とをバランスよく両立させることができる電磁波遮蔽シートが要求されている。
このような電磁波遮蔽用部材としては、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成したもの（特許文献１、特許文献２参照）、金属めっきされた良導電性繊維メッシュそのものや導電性が付与された繊維メッシュを透明基材に埋め込んだ電磁波遮蔽材（特許文献３、特許文献４参照）、金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波遮蔽材料（特許文献５、特許文献６参照）、平面基材上に無電解めっき触媒塗料をパターン印刷した後に無電解めっきで導電層を形成したもの（特許文献７、特許文献８参照）、基材上に貼り合わせた金属層をフォトリソグラフ法でメッシュ状にエッチングして電磁波シールド層形成したもの（特許文献９参照）などが提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１−２７８８００号公報
【特許文献２】特開平５−３２３１０１号公報
【特許文献３】特開平５−３２７２７４号公報
【特許文献４】特開平５−２６９９１２号公報
【特許文献５】特開昭６２−５７２９７号公報
【特許文献６】特開平２−５２４９９号公報
【特許文献７】特開平５−２８３８８９号公報
【特許文献８】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献９】特開平１０−４１６８２号公報
【０００４】
しかしながら、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚（数１００Å〜２、０００Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、電磁波遮蔽性が不十分であった。
金属めっきされた繊維メッシュからなる電磁波遮蔽材や導電性が付与された繊維メッシュを透明基材に埋め込んだ電磁波遮蔽材では、電磁波遮蔽効果は十分大きいが、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させるために必要な繊維径が太すぎるため、繊維が見えてしまい（以後視認性という）ディスプレイ用途には適したものではなかった。また、導電性が付与された繊維メッシュを透明基材に埋め込んだ電磁波遮蔽材においては、その製造工程の熱ラミネート時に、繊維メッシュと樹脂板との間で歪みが生じて透視画像がゆがんだり、熱ラミネートの際にめっき層にクラックが発生して電磁波遮蔽性能が低下したりするなどの問題が生じていた。また、その製法上、導電性を付与した繊維の太さは５０μｍ程度が限界であり、細径化が難しく、より透視性を向上させたり、電磁波遮蔽シート全体の厚さを薄くしたりすることが困難であるという問題があった。
また、金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波遮蔽材料の場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅は、１００μｍ前後となり視認性が発現するため適したものではなかった。
前記した特許文献７には、厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成して遮蔽部材を作製する方法が記載されるが、無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般にクロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用しなければならず、この方法は、ＡＢＳ以外の樹脂では、満足できる粗化を行うことは困難となる。この方法により、電磁波遮蔽性と透明性は達成できたとしても、透明基板の厚さを小さくすることは困難で、薄膜化（例えば、フィルム化）の方法としては適していなかった。さらに透明基板が厚いと、ディスプレイに密着させることができないため、そこから電磁波の漏洩が大きくなる。また製造面においては、遮蔽材料を巻物等にすることができないため嵩高くなることや自動化に適していないために製造コストがかさむという欠点もあった。
【０００５】
また、無電解めっきで導電層を形成する方法が、例えば、前記特許文献８に記載されているが、形成された導電層の線幅に太りや滲み等があり、特に、透視性が要求される用途に使用される電磁波遮蔽用部材においては、外観が劣るという問題があった。また、無電解めっきはコストがかさむという問題もあった。さらに、電磁波遮蔽用部材の大きさはめっきラインの大きさに依存するので、幅２ｍ程度の大きな寸法からなる電磁波遮蔽シートを製造する場合には、めっきラインに供された電磁波遮蔽シート２〜３枚を繋ぎ合わせる必要があり、そのため、繋ぎ目から電磁波がもれて遮蔽を十分に行うことができないおそれもあった。
さらに、特許文献９に記載されるようなフォトリソグラフ法を利用して製造された電磁波遮蔽用部材は、優れた電磁波遮蔽性と透明性をも付与することができるが、それを製造する方法として、電磁波遮蔽部材毎に、エッチング工程を含むフォトリソグラフ法を適用する必要があるため、全体として工程が多くなり、高コストになるという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、高透明性及び良導電性を兼ね備えると共に安価に導体層のパターンを形成することが可能である電磁波遮蔽部材を提供するものである。また、黒色層が形成されており、特にディスプレイの前面に用いるコントラストがよく、視認性に優れた電磁波遮蔽部材を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、次のものに関する。
１．導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層及び黒色層形成の際に開口率が５０％以上である幾何学図形模様を形成させることを特徴とする電磁波遮蔽部材。
２．導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層及び黒色層形成の際に開口率が５０％以上である幾何学図形模様を形成させ、その上にめっきにより導電性金属層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材。
３．導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層形成の際に開口率が５０％以上である幾何学図形模様を形成させ、別途黒色層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材。
４．導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層を形成する際に開口率が５０％以上である幾何学図形模様を形成させ、さらにめっきにより導電性金属層を厚付けした後に黒色層を積層して得られる電磁波遮蔽部材。
５．透明性プラスチック支持体上に幾何学図形模様の逆パターンの剥離可能な樹脂層を形成し、真空プロセスによって黒色層または導電性金属層を積層した後、該樹脂層をその上に形成された黒色層または導電性金属層と共に剥離することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
６．剥離可能な樹脂の形成方法が印刷法である項５に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
７．透明性プラスチック支持体上に幾何学図形模様の逆パターンのマスクを装着し、真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させた後に該マスクを剥離することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
８．透明性プラスチック支持体上に真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させる際に、メッシュスクリーン層と幾何学図形模様の逆パターンの樹脂層からなるマスクを用いることを特徴とする項７に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
９．透明性プラスチック支持体上に真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させる際に、幾何学図形模様の逆パターンからなるマスク内の各素子が細線によってつながれているマスクを特徴とする項７に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
１０．透明性プラスチック支持体に幾何学図形模様の導電性金属層または黒色層を形成する際に、マスク装着、層形成、マスク剥離の工程を複数回繰り返して形成させる項７に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
１１．透明性プラスチック支持体上にオイルを幾何学図形模様の逆パターンに塗布した後、真空プロセスによってオイルを塗布していない部分に導電性金属層または黒色層を選択的に形成させることを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
１２．透明プラスチック支持体上に項５〜項１１のいずれかに記載の方法で導電性金属膜または黒色層を形成した後めっきにより導電性金属層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
１３．透明プラスチック支持体上に項５〜項１２のいずれかに記載の方法で導電性金属膜を形成した後黒色層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
１４．真空プロセスによる各層の形成方法が真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法のいずれかである項１〜項４のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
１５．導電性金属層または黒色層で描かれた幾何学図形模様のライン幅が４０μm以下、ライン間隔が１００μm以上、ライン厚みが２０μm以下である項１〜項４のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
１６．導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体に導電性金属層または黒色層の一部または全部を覆うように樹脂層を積層した電磁波遮蔽部材。
１７．プラスチック支持体がポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムまたはポリエーテルスルフォンフィルムである項１〜項４、項１４〜項１６のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
１８．導電性金属層を構成する金属が、２０℃における体積抵抗率で２０μΩ／ｃｍ以下の金属を少なくとも１種類以上含むものであることを特徴とする項１〜項４、項１４〜項１７のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
１９．項１〜項４、項１４〜項１８のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用透光性電磁波遮蔽部材。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により得られる電磁波遮蔽部材は真空プロセスによって導電性金属層をパターニングすると同時に形成し、必要に応じてめっきで導電性金属層を析出させることによって作製され、高透明性及び良導電性を兼ね備えると共に安価に導体層のパターンを形成することが可能である。また黒色層を形成することによって、特にディスプレイの前面に用いる電磁波遮蔽部材として適用した場合にコントラストがよく、視認性に優れた部材を効率よく作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明を詳細に説明する。まず、図面を用いて示す。図１は本発明を用いて得られる電磁波遮蔽部材の断面図の例である。（ａ）は透明性プラスチック支持体上に黒色層、導電性金属層を真空プロセスを用いて積層し得られた電磁波遮蔽部材の断面である。（ｂ）は透明性プラスチック支持体上に黒色層、導電性金属層を真空プロセスを用いて積層した後、めっきにより導電性金属層をさらに積層し得られた電磁波遮蔽部材の断面である。（ｃ）は透明性プラスチック支持体上に導電性金属層を真空プロセスを用いて形成させ、別途黒化処理や印刷などにより黒色層を積層して得られた電磁波遮蔽部材の断面である。（ｄ）は透明性プラスチック支持体上に導電性金属層を真空プロセスを用いて形成させ、さらにめっきにより導電性金属層を積層し、別途黒化処理や印刷などにより黒色層を積層して得られた電磁波遮蔽部材の断面である。透明性支持体１の上に黒色層２を介して導電性金属層３が積層されている（ａ）。さらに導電性金属層３の上に別の導電性金属層４が積層されている（ｂ）。また、透明性支持体１の上に順次、導電性金属層３、４が積層され、その上に黒色層２が積層されている。
【００１０】
図２は、本発明を用いて得られた電磁波遮蔽部材に樹脂層をコーティングして得られた電磁波遮蔽部材の断面図である。透明性支持体１のうち、黒色層を有する導電性金属層５が積層され、これが樹脂層６により披露されている。
【００１１】
本発明に記載される導電性金属層とは導電性を有する金属からなる層のことを指す。電磁波遮蔽部材は電磁波を電流に変えてアースに流すことにより電磁波を遮蔽しているため、その導電性は高い方が好適である。金属の種類は特に限定するものではないが、２０℃での体積抵抗率（比抵抗）が２０μΩ／ｃｍ以下の金属を少なくとも１種類以上含むことが望ましい。このような金属種としては例えば、銀（１．６２μΩ/cm）、銅（１．７２μΩ／ｃｍ）、金（２．４μΩ／ｃｍ）、アルミニウム（２．７５μΩ／ｃｍ）、タングステン（５．５μΩ／ｃｍ）、ニッケル（７．２４μΩ／ｃｍ）、鉄（９．０μΩ／ｃｍ）、クロム（１７μΩ／ｃｍ、全て20℃での値）などがあるが特にこれらに限定するものではない。できれば体積抵抗率が１０μΩ／ｃｍであることがより好ましく、５μΩ／ｃｍであることがさらに好ましい。電磁波遮蔽性を発現するためには高導電性である方が好適であるため、上記の金属を主成分とすることが好ましいが、外観やコントラストをよくするために表面に着色したりする場合には金属単体では対応できないため、他の金属との合金やその酸化物等を用いても構わない。金属の入手のしやすさや価格を考慮すると銅、アルミ等を用いることが特に好ましい。
【００１２】
本発明における黒色層は反射防止等を含む視認性確保を図るために形成される。電磁波遮蔽部材はその前面が黒色であることがハイコントラストの実現及びディスプレイの電源OFF時に画面が黒いこと等の要求を満たすことから好ましいとされている。従って、少なくとも使用状態における電磁波遮蔽部材の目視される面が黒色層であることが好ましい。
【００１３】
導電性金属層または黒色層を形成させる方法として、真空プロセスを用いて成膜した層を少なくとも一層有することが好ましい。真空プロセスとは、真空技術を用いる方法であって、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法があげられる。
真空蒸着法とは真空に排気された真空槽内で物質を加熱して蒸発させ、それを平らな面上に受けて付着させて金属膜を形成させる方法である。蒸着の方式としては様々な方法を用いることができるが、比較的厚膜を形成させるため電子ビーム方式であることが好ましい。
透明性導電膜として酸化インジウムや銀を形成させる方法では、透明性を維持するための膜の厚みに制限があったため、厚膜形成することが困難であった。しかし、本方式では導電性金属層を形成させる際にパターニングするため、膜を厚くすることが可能である。
スパッタリング法とは、固体表面に加速されたイオン粒子を照射するとイオンと固体表面の原子が運動量を交換して固体表面から原子がはじき出される現象を利用して物質を蒸発させ、それを対象に当てて金属膜を形成させる方法である。
イオンプレーティング法とは、スパッタリングと同じくイオンを利用して成膜する方式であるが、イオンそのものを堆積させて成膜する方法である。プラズマを用いて蒸発した原子をイオン化させ、これにエネルギーを与えて対象に付着させる。
真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング法は導電性金属層と黒色層を形成する両方の方法として用いることができる。またその順序はどちらでも構わない。導電性金属層、黒色層の順に積層しても良いし、黒色層、導電性金属層の順に積層してもよい。また、導電性金属層のみを真空プロセスにより形成させ、黒色層は別の方法で形成させても良い。製造時間の短縮のために少なくとも導電性金属層の一部を真空プロセスにより形成させておくことが好ましい。
【００１４】
本発明に記載される透明プラスチック支持体とは透明性を有するプラスチック製のフィルムであり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡ などのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで無色あるいは有色を含め全可視光透過率が７０％以上で厚さが１ｍｍ以下のものが好ましい。これらは単層で使用することもできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使用してもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムまたはポリエーテルスルフォンフィルムが好ましい。プラスチックフィルムの厚さは、５〜５００μｍ がより好ましい。５μｍ未満だと取り扱い性が悪くなり、５００μｍ を超えると可視光の透過率が低下してくる。１０〜２００μｍ がさらに好ましい。また、プラスチック支持体には、反射防止層、近赤外線遮蔽層を形成したり、内包してもよい。また、透明性導電膜を用いてさらにフィルム全体の導電性をあげることも可能である。
これらのフィルムは導電性金属層との密着性をよくするために表面処理等がなされていてもよい。表面処理の方法としてはプライマ塗布処理、プラズマ処理またはコロナ放電処理などを用いることが一般的であるが、プラスチックフィルムとの密着性のよいニッケル等の金属を透明性に影響がない程度に薄く製膜しておくといった方法を取ることも可能である。その場合の膜の厚みは100Å以下であることが好ましい。
【００１５】
幾何学図形は、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ 角形、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これら単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上組合せで使用することも可能である。電磁波シールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ 数が大きいほど開口率が上がるが、可視光透過性の点から開口率は５０％以上が必要で、６０％以上がさらに好ましい。開口率は、電磁波遮蔽性部材の有効面積に対する有効面積から導電性金属層または黒色層で描かれた幾何学図形の導電性金属層または黒色層の面積を引いた面積の比の百分率である。ディスプレイ画面の面積を電磁波シールド性透明部材の有効面積とした場合、その画面が見える割合となる。
【００１６】
真空プロセスにより導電性金属層を形成するに際し、目標厚みが厚いために時間がかかることが想定される場合には、その上にめっきによりさらに導電性金属層を積層させてもよい。めっきの方法としては電気めっき、無電解めっき両方を用いることができる。無電解めっきを用いる場合には導電性金属層形成の際にシーダーとなる金属を薄く積層しておくことによりめっきが可能になる。通常はめっきの析出速度を考慮すると電気めっきを用いる方が好ましい。めっきの方法としては公知の方法を用いることができる。めっきの方法としては、「現場技術者のための実用めっき」、日本プレーティング協会編、槇書店、ｐ８７−５０４（１９８６）に記載の方法を参照できる。
【００１７】
黒色層を積層する方法としては、真空プロセスによる方法に限定されるものではなく、めっきや金属層表面の酸化処理などにより形成させても良いし、黒色インクやカーボンペースト等を印刷することにより形成させてもよい。めっきや酸化処理で黒色化する場合には金属酸化物や金属硫化物が好ましく、一種類の金属だけでなく複数の金属の合金を積層しても構わない。
【００１８】
前記項６に記載される発明は、一般にリフトオフと呼ばれる方法であり、透明プラスチック支持体上に樹脂を用いてパターンを形成し、その上から導電性金属層を形成させ、後に最初に形成させた樹脂のパターンを剥離する方法である。樹脂上に形成された導電性金属層は樹脂剥離の際に一緒に剥離するため、樹脂層を形成しなかった部分にのみ導電性金属層のパターンが残ることでパターニングが可能である。従って、樹脂は幾何学図形模様の逆パターンに形成させる必要がある。
剥離可能な樹脂としては溶剤可溶な樹脂やアルカリ可溶なレジストなどを用いることができる。溶剤可溶な樹脂としては導電性金属層形成時の熱に耐えうる耐熱性樹脂などが好ましく例えばポリイミドエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリヒダントイン樹脂、ポリパラバン樹脂や溶剤可溶型ポリイミド樹脂などがある。またシリコーングリースや油性インクなどを用いることもできる。アルカリ可溶な樹脂としては一般的なレジストを用いることが可能である。レジストを構成するバインダポリマとしては、以下に示すものが挙げられる。天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１,２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１，３ −ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１,３−ブタジエン、ポリ−１,３−ブタジエンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３ ，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステルを使用することができる。 さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合可能なモノマーとしては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。特に導電性金属層への濡れ性の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートなどのように反応して又は元々分子内に水酸基を有するポリマーは濡れ性や密着性向上に有効である。これらの共重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。これらの他にも、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂のような熱硬化性樹脂などが適用可能で、これらのポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。これらのバインダポリマは通常、汎用溶剤に溶解させるか、または無溶剤のまま下記の添加剤とともに攪拌・混合して使用することができる。バインダポリマの他、必要に応じて、分散剤、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤、充填剤、導電性粒子などの添加剤を配合しても良い。
【００１９】
剥離可能な樹脂層をパターニングする方法としてはフォトリソグラフィー法など様々な方法を用いることができるが、例えば印刷法を用いることができる。印刷法としてはこれに限定するものではないが例えばスクリーン印刷、インクジェット、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷など様々な方法を用いることができるが、高精細なパターンの印刷を考慮すると凹版オフセット印刷、凸版反転オフセット印刷、インクジェット印刷などが好適であり、さらに精細なパターンを印刷するには凸版反転オフセット印刷を用いることが好ましい。
本発明において導電性金属層を形成する際に成形されたマスクを使用してもよい。マスクを透明プラスチック支持体上に装着し、導電性金属層あるいは黒色層を積層した後にマスクを剥離する。マスクは耐熱性・硬度の観点からメタルマスクやセラミックのマスクを用いることも有用であるが、より微細なパターンを形成するため、次に記すようなマスクを作製し、用いることができる。
マスクの構成としては、メッシュスクリーンに幾何学図形模様と逆パターンに樹脂層を積層し、これをマスクとすることもできる。メッシュスクリーンはステンレスやスチール等の細線あるいはポリエステルやナイロン等の化学合成のモノフィラメント繊維を縦糸と横糸にして製織し、このメッシュを枠に張ったものであることが好ましい。耐熱性や剛性の観点から金属細線を用いることがより好ましい。幾何学図形模様の逆パターンを構成する樹脂としては導電性金属層形成時の熱に耐えうる耐熱性の感光性樹脂などが好ましく、例えばポリイミドエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリヒダントイン樹脂、ポリパラバン樹脂やポリイミド樹脂などがある。
メッシュスクリーンへの樹脂層の形成方法は、公知の様々な方法を用いることができるが、例示すると次のような方法を用いることができる。一つには、メッシュスクリーンに感光性樹脂を直接塗布して感光膜を作り、これに幾何学図形模様のパターンを描画した原板を重ねて露光し、この後現像する。現像の水洗い工程により描画部分の感光性樹脂が抜け落ちメッシュの繊維が露出し、所用のマスクが作製される。また他の作製方法として、感光性樹脂を剥離性のフィルム上に塗布しておき、これに幾何学図形模様のパターンを描画した原盤を重ねて露光し、現像する。次に剥離性を有するフィルムに形成された感光性樹脂のパターンをメッシュスクリーンに貼り付け、乾燥の後剥離性を有するフィルムのみ剥離することで、先に作製したパターンを転写する。このとき幾何学図形模様のパターンのライン方向とメッシュのライン方向が一致しているとメッシュのラインが金属の透明プラスチック支持体上への付着を妨げるおそれがあるので、両者のライン方向は一致しないように角度をずらすことが好ましい。また、メッシュスクリーンと樹脂を積層する場合、メッシュスクリーン層が樹脂層に一部または全部埋め込まれている構造であることが好ましい。両層が単に積層してあるだけでは樹脂層が剥離しやすくなり、導電性金属層を形成している間に剥離してしまう可能性がある。さらにはメッシュスクリーン層が完全に埋め込まれている構造であることがより好ましい。
メッシュスクリーン層と樹脂層からなるマスクを装着し、真空プロセスによって導電性金属層を積層する場合には、マスクをプラスチック支持体に密着させる。その際に導電性金属層はマスクの樹脂層以外の部分に積層し、メッシュスクリーンの下部には金属層を形成させたいので、マスクのメッシュスクリーン層は透明性プラスチック支持体から浮くように密着させることが好ましい。具体的な形態としては、図３は、本発明において真空プロセスを用いて導電性金属層または黒色層を形成させる際に装着するスクリーンメッシュ層７と樹脂層８からなるマスクの構成を示す一例であって、幾何学図形模様が四角形である場合の例を示す。図３中、（ａ）は、マスクの部分平面図、（ｂ）は、（ａ）のｘ−ｙの断面においてスクリーンメッシュ層７が全部樹脂層８中に埋まっている場合のマスクの一例の断面図である。（ｃ）は（ａ）のｘ−ｙの断面においてスクリーンメッシュ層７が一部樹脂層８に埋まっている場合のマスクの一例の断面図である。蒸着やスパッタなどの真空プロセスによって金属を付着させる場合、金属が対象に当たる際に回りこむので、透明性プラスチック支持体と接触していなければメッシュスクリーン層は邪魔にならない。
また、別のマスクの構成として、幾何学図形模様の逆パターンからなるマスク内の各島状物質（以後素子と呼称する）が細線によってつながれているマスクを使用しても良い。図４は、真空プロセスを用いて導電性金属層または黒色層を形成させる際に装着する幾何学図形模様の逆パターンからなるマスク内の各素子９が細線１０によってつながれているマスクの一例の斜視図であって、幾何学図形模様が四角形である場合の一例を示す。すなわち、幾何学図形模様の逆パターンの各素子が枠から独立して存在しており、各々の素子は繋留するものがないとバラバラになってしまう。これを支持するのが細線である。細線は各素子を支えるためにある程度の強度が必要であり、ステンレス等の金属製であることが好ましい。細線の最適な太さは素子の材質、大きさや素子の間隔によって異なるが、１μｍ〜４０μｍが好ましい。それよりも細いと各素子を支持するのに強度が不十分であるし、太すぎると金属が付着するのを妨げる可能性がある。その太さは３μｍ〜２０μｍがより好ましく、５μｍ〜１５μｍがさらに好ましい。また、細線は各素子の上部（透明性プラスチック支持体と接触しない側）に設けると、金属の付着を妨げないため好ましい。
本発明においてマスクを用いる場合には、マスクを装着する工程、導電性金属層または黒色層を形成する工程、マスクを剥離する工程があるが、これらの工程を枚葉で行っていたのでは操作が煩雑である。そこで、連続で各工程を行えることが好ましい。連続で行う工程の一例を図５に示す。図５は、マスク装着、導電性金属層形成、マスク剥離の工程を装置内で連続的に行うための装置の模式図である。フィルム巻きだしロール１１から透明性プラスチック支持体である原反フィルム１２を巻きだし、フィルム１２とマスク１３は密着ロール１４で密着させる。このとき密着したフィルム１２とマスク１３が緩んで剥離しないように張力をかけておくことが好ましい。フィルムとマスク１３が密着したまま支持ロール１５上で導電性金属層を形成する。導電性金属層を形成する工程には、本説明の真空プロセスが採用されるが、熱がかかることが多いので、図示しないが支持ロール１５を冷却する機構を有しているとさらに好ましい。導電性金属層を形成した後マスク１３とフィルム１２を剥離させ、マスク１３は循環して再びフィルム１２と密着させて使用する。マスク１３が柔軟である場合、上記の工程を取ることができる。導電性金属層が形成された後、マスク１３と剥離されたフィルム１２は、フィルム巻き取りロール１６に巻き取られる。真空プロセスにおいて、金属源またはイオン源１７が調整される。
本発明においては、目的とするパターンが精細であるために上記のようなマスクを維持するのが困難であることも想定される。その場合には幾何学図形模様の逆パターンの一部が形成されたマスク装着、導電性金属層形成、マスク剥離の工程を経たのち、幾何学図形模様の逆パターンの別の一部が描かれたマスクを用いて同様の工程を繰り返す。このようにマスク装着〜剥離までの工程を複数回繰り返して目的の幾何学図形模様を形成させることもできる。
本発明はまた導電性金属層形成の前に透明プラスチック基材上にオイルを塗布してパターニングし、オイルを塗布しなかった部分に選択的に導電性金属層あるいは黒色層を形成させることで電磁波遮蔽部材を作製することができる。パターニング材料としては様々なものを用いることができるが、例えばエステル系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイル、炭化水素系オイルの他、シリコーン系オイルや流動パラフィンなどを用いることができる。オイルを塗布した部分は金属を付着させる際の熱でオイルが蒸発するため、その部分の導電性金属層の付着が防止される。
オイルのパターニング方法などは公知の方法を用いることができ、例えば特開２００１−３１３２２７号公報に記載されるように加熱して気化したオイルをパターニングしたい形状に加工した細孔から噴射してプラスチック支持体上にオイルのパターンを形成させることができる。このとき噴射を断続的に行い、そのタイミングを調整すれば帯形状だけでなく幾何学図形模様をパターニングすることも可能である。また、特開２０００−１４４３７５号公報に記載されるようにフェルトなどのオイル含浸可能な布状物質または多孔質の不織布が表面に巻き付けられたオイル付着ロールから表面にパターンを形成したマスク形成ロールを経由してプラスチック支持体上にオイルを転写する方法を用いることも可能である。図６にその場合のフィルムへのパターニング方法の一例を示す。この場合、パターニング方法は図６(a)に示すようにマスク形成ロール１９、オイル付着ロール１８、バックアップロール２０を有し、原反フィルム２１はマスク形成ロールとバックアップロールの間に挟まれつつ走行する。図６（ｂ）に示すようにマスク形成ロールの表面２３は、形成しようとする幾何学図形模様の逆パターンが凸部２４となって形成されている。オイル付着ロールへオイルを供給する方法としては、図示しないが、別途オイルの液溜を用意してオイル付着ロール表面の布状物質または不織布に含浸させても良いし、また図示しないがスプレーなどでオイル付着ロール表面に吹き付けてもよい。この図の装置において、オイル付着ロールからマスク形成ロールの凸部にオイルが転写され、オイル付着ロール表面からフィルム２１表面にオイル２２が転写される。
また、オイルをインクとして印刷法によりパターニングすることも可能である。このときの印刷法は先に挙げた公知の方法を用いることができる。これらのオイル２２をパターニングする装置は真空プロセスによって導電性金属層を形成させる装置内に組み込めることが好ましい。
【００２０】
このような幾何学図形模様のライン幅は４０μｍ以下、ライン間隔は１００μｍ以上の範囲とするのが好ましい。また幾何学図形の非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上がさらに好ましい。ライン幅は、４０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下が好ましく、あまりに小さく細くなると表面抵抗が大きくなりすぎて遮蔽効果に劣るので１μｍ以上が好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率は向上し、可視光透過率は向上する。ライン間隔が大きくなり過ぎると、電磁波遮蔽性が低下するため、ライン間隔は１０００μｍ（１ｍｍ）以下とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換算してその一辺の長さをライン間隔とする。
また、真空プロセス及びめっきにより形成されるラインの厚みは２０μｍ以下が好ましく、ディスプレイ前面の電磁波遮蔽部材としては、厚みが薄いほどディスプレイの視野角が広がるため好適である。また真空プロセスによる導電性金属層の形成あるいはめっきによる析出にかかる時間を短縮することにもなるので１５μｍ以下とすることがより好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。特に真空プロセスにより形成する導電性金属層の厚みに関しては、成膜に時間がかかるため８μｍ以下であることが好ましい。あまりに厚みが薄いと表面抵抗が大きくなりすぎて遮蔽効果に劣るうえに導体層のパターンの強度が劣り剥離が困難になるため導電性金属層合計の厚みとしては０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。
例えばフォトリソグラフィーで同じ形状のものを作製した場合、銅箔と基材フィルムを貼り合わせると銅箔の粗化面が基材フィルムに転写するため、得られた部材は不透明になり、透明化のために表面に樹脂層を設けることは必須であるが、本発明によって作製した電磁波遮蔽部材は接着性支持体の表面が粗化されていないため樹脂層の積層は必須ではない。しかし、本発明において得られる導電性金属層及び黒色層はその上の一部または全面に保護のために樹脂層を設けることが好ましい。
樹脂層を設ける方法としては様々な方法を用いることができるが、例えば特開２００２−２５９４９０号公報に記載されるように加熱または加圧により流動する樹脂層を加熱または加圧により絶縁性の幾何学図形パターンの形状を反映して得られた空隙部に埋め込んで樹脂層を形成する方法や、特開２００２−２５９４９１号公報に記載されるように活性エネルギー線を照射することにより硬化する樹脂層を絶縁性の幾何学図形パターンの形状を反映して得られた空隙部を埋めるように塗布した後に活性エネルギー線を照射して硬化させて樹脂層を形成する方法などを用いることができる。
【００２１】
次に実施例を用いて本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。以下において、ライン幅、ピッチ、開口率は顕微鏡写真を元に実測した。可視光透過率はダブルビーム分光光度計（２００−１０型、株式会社日立製作所製）を用いて、４００〜７００nmの透過率を測定し、その平均値を用いた。パターンの異常の有無は肉眼観察により判定した。電磁波シールド性はアドバンテスト法を用い、周波数300MHzで測定した。工程数は同じ装置でできる工程は一つとして数え、装置を変更する必要がある工程は別の工程として数えた。視認性は、実際にプラズマディスプレイのモジュール前面に貼り付けて目視で評価した。
【実施例１】
【００２２】
ポリエチレンテレフタレートフィルム（A−４１００、東洋紡績株式会社製、１００μm）にステンレス線（太さ１２μｍ、ピッチ３０μｍ）からなるスクリーンメッシュにネガ型感光性ポリイミド（ＣＴ４２７Ｌ、京セラケミカル製）を液状で塗布し、所定のマスクを用いて露光した後、現像した。マスク（溝幅２０μmラインピッチ３００μm）を貼り付け、真空蒸着で銅を5μm蒸着した後にマスクを剥離した。次に下記組成の黒化処理液で８０℃１０分処理して表面を黒化処理した。得られた電磁波遮蔽部材の金属層側に下記（樹脂組成物１）をコーティングし、１００℃で５時間加熱した。電磁波遮蔽部材のライン幅は２０μm、ピッチは３００μmであった。
（黒化処理液１（水溶液））
・亜塩素酸ナトリウム  ３０ｇ／Ｌ
・水酸化ナトリウム    １０ｇ／Ｌ
・三リン酸ナトリウム  ５ｇ／Ｌ
（樹脂組成物１）
・ＹＤ−８１２５（東都化成株式会社製）  １００重量部
・IPDI（日立化成工業株式会社製）  １２．５重量部
・２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０．３重量部
・MEK  ３３０重量部
・シクロヘキサノン  １５重量部
【実施例２】
【００２３】
ポリエーテルサルフォンフィルム（スミライトＦＳ−１３００、住友ベークライト株式会社製、１００μm）にインクレジスト（ＲＡＹＣＡＳＴ、日立化成工業株式会社製）を凸版反転オフセット印刷を用いて格子の逆パターン（溝幅２０μm、ピッチ２５０μm）に印刷した。その後、９０℃で１５分間プリベークした後、高圧水銀ランプで紫外線を９０ｍＪ／ｃｍ２した。その上から酸化銅を０．１μm、銅を０．８μm連続的にスパッタリングで形成した後、レジストを剥離した。スパッタリングで形成されたラインの上に銅を電気めっきにより５μm析出させた。得られた電磁波遮蔽部材の金属層側に（樹脂組成物１）をコーティングし、１００℃で５分間加熱した。
【実施例３】
【００２４】
ポリエチレンテレフタレートフィルム（A−４１００、東洋紡績株式会社製、１００μm）に、パターニング材料としてフッ素系オイル（クライトックス、デュポン株式会社製）を格子の逆パターン（溝幅２０μm、ピッチ３００μm）にオイル付着ロールからマスク形成ロールを経由して形成させ（これらのロールは蒸着機内に組み込んである）、次いで蒸着により銅（厚み１μm）を形成させた。その後電解銅めっきにて銅を８μm厚付けした後、黒色インク（エブリオーム１０１Ｓ、日本黒鉛工業株式会社製）をその上から０．５μm凸版反転オフセット印刷で銅からなる金属層の上に印刷した。得られた電磁波遮蔽部材の黒色層側から（樹脂組成物２）をコーティングし、紫外線ランプを用いて１Ｊ／ｃｍ2の紫外線を照射した。電磁波遮蔽部材はライン幅３５μm、ピッチ３００μmであった
（樹脂組成物２）
・ポリプロピレングリコールジアクリレート（NKエステルAPG−７００、新中村化学株式会社製）  １００重量部
・トリメチロールプロパントリメタクリレート（NKエステルTMPT、新中村化学株式会社製）  ５０重量部
・ベンゾフェノン  ５．５重量部
・ミヒラーケトン  １．２重量部
【実施例４】
【００２５】
ポリカーボネートフィルム（マクロホールDE、バイエル株式会社製、７５μm）にシリコーングリース（ＳＨ７０７１、東レシリコーン株式会社製）を溶剤で希釈して粘度を調整したものをインクジェット印刷にて格子の逆パターン（溝幅３０μm、ピッチ２５０μm）に印刷した。その後イオンプレーティングにて酸化錫を０．２μm、銅を５μm連続して積層した。トルエンを用いた超音波洗浄法によりシリコーン層とその上の金属層を剥離した。得られた電磁波遮蔽部材はライン幅３０μm、ピッチ２５０μmであった。
【実施例５】
【００２６】
ポリエーテルサルフォンフィルム（スミライトＦＳ−１３００、住友ベークライト株式会社製、１００μm）にインクレジスト（ＲＡＹＣＡＳＴ、日立化成工業株式会社製）を凸版反転オフセット印刷を用いて格子の逆パターン（溝幅１５μm、ピッチ１５０μm）に印刷した。その後、９０℃で１５分間プリベークした後、高圧水銀ランプで紫外線を９０ｍＪ／ｃｍ２した。その上にスパッタにて酸化銅０．１μm、アルミを８μm連続して積層した後、マスクをその上に形成された金属層とともに剥離した。得られた電磁波遮蔽部材の金属層側に（樹脂組成物１）をコーティングし、１００℃で５時間加熱した。電磁波遮蔽部材のライン幅は１５μm、ピッチは１５０μmであった。
【実施例６】
【００２７】
ポリカーボネートフィルム（マクロホールDE、バイエル株式会社製、７５μm）にステンレス線（太さ１０μｍ、ピッチ２５μｍ）からなるスクリーンメッシュにネガ型感光性ポリイミド（ＣＴ４２７Ｌ、京セラケミカル製）を液状で塗布し、所定のマスクを用いて露光した後、現像した。マスク（溝幅２０μmラインピッチ４００μm）を貼り付け、電子ビーム蒸着で銀を１μm蒸着した。マスクをはずした後に銅を電気めっきで厚み５μm析出させ、（黒化処理液１）を用いて黒色層を形成した。得られた電磁波遮蔽部材はライン幅３０μm、ピッチが４００μmであった。
【００２８】
（比較例１）
ポリエチレンテレフタレートフィルム（A−４１００、東洋紡績株式会社製、１００μm）の表面にプライマ（ＨＰ―１、日立化成工業株式会社製、塗布厚１μm）、接着剤（ＳＮ−１０、電気化学工業株式会社製、３０μm）を順次塗布した接着フィルムと厚み２０μmの電解銅箔（（黒化処理液１）で黒色層を形成したもの）の粗化面を加熱ラミネートで貼合せた。得られた銅箔付PETフィルムにケミカルエッチング法を使用したフォトリソグラフ工程（レジストフィルム貼付−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離）を経てライン幅２０μm、ラインピッチ２８０μmの銅のメッシュパターンをPETフィルム上に形成し、電磁波遮蔽部材を得た。この時点での可視光線透過率は３８％であった。これの金属層が形成された面側に（樹脂組成物２）をコーティングし、紫外線ランプを用いて１Ｊ／ｃｍ2の紫外線を照射した。
【００２９】
（比較例２）
ポリエーテルサルフォンフィルム（スミライトＦＳ−１３００、住友ベークライト株式会社製、１００μm）の表面にプライマ（ＨＰ−１、日立化成工業株式会社製、塗布厚１μm）、接着剤（バイロンＵＲ−１４００、東洋紡績株式会社製、３０μm）を順次塗布した接着フィルム上に、凹版オフセット法を用いて銀ペースト（エピマールＥＭ−４５００、日立化成工業製）の格子パターン（ライン幅４０μm、ラインピッチ３５０μm、ライン厚み１μm）を形成した。その上に、カーボンペースト（ＤＹ−１５０Ｈ−３０、東洋紡績株式会社製）を印刷にて形成（ライン厚み０．５μm）し、１５０℃で１時間ペースト樹脂を硬化し、電磁波遮蔽部材を得た。
【００３０】
（比較例３）
黒化処理を施さないこと以外は実施例３と同様にして電磁波遮蔽部材を得た。得られた電磁波遮蔽部材のライン幅は３５μm、ピッチは３００μmであった。
以上のようにして得られた導体層のパターンを開口率、可視光透過率、パターンの異常の有無、視認性、３００ＭＨｚにおけるシールド性を評価した結果を別表に示す。
【００３１】
実施例１はスクリーンメッシュ層と樹脂層からなるマスクを用いて蒸着により金属層を形成させた後、黒化処理を施した例である。実施例２はレジストインクを印刷により透明プラスチック支持体上に形成し、その上にスパッタで酸化銅及び銅を連続して同一装置内で形成させた。このように真空プロセスを経る形成方法を用いて金属層を積層する場合には同一の工程で連続して金属層を形成させることが加工費もかからず好ましい。実施例３はオイルをマスク形成ロールの形状（図６（ｂ）参照）を反映させて格子の逆パターンに印刷し、蒸着にて金属層を形成し、その上に電気めっきで銅を析出させ、さらに黒インクで黒化処理を施したものである。実施例４は実施例２と同様の方法にてパターニングし、イオンプレーティングにて黒色層及び金属層を形成させた例である。実施例５は実施例２と同様の方法にてパターニングし、金属層としてアルミをスパッタリングした例である。実施例６は実施例１と同様の方法でスクリーンメッシュ層と樹脂層からなるマスクを用いて蒸着により銀からなる金属層を形成させた後、めっきにより銅を析出させ、さらに黒化処理を施したものである。実施例１〜実施例６についてはいずれも可視光透過率、シールド性、パターン異常共に問題はなく、視認性も良好であった。
比較例１は銅箔と透明性プラスチック支持体を貼り合わせ、フォト工程を経てエッチングにより電磁波遮蔽部材を得た例である。電磁波遮蔽性は良好であるが、樹脂をコーティングしないと不透明であった。また工程数が多く量産時のコストが高くなるという問題がある。比較例２は銀ペーストを用いて凹版オフセット印刷法により導電性金属層を形成したものであるが、２０μｍのような細幅が形成できないためライン幅を４０μｍとした。それでもかすれ、断線が発生し、顕微鏡観察によりラインのにじみが多いことがわかった。また、ライン厚みも１μｍ程度しか得られず、導電性に劣るため電磁波遮蔽性は−１５ｄＢ程度しかでなかった。比較例３は黒色層を形成しなかった場合の例である。銅の光沢が反射してラインが目視により認識できてしまい、視認性が悪かった。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明を用いて得られる電磁波遮蔽部材の断面図の例である。（ａ）透明性プラスチック支持体上に黒色層、導電性金属層を真空プロセスを用いて積層し得られた電磁波遮蔽部材の断面である。（ｂ）透明性プラスチック支持体上に黒色層、導電性金属層を真空プロセスを用いて積層した後、めっきにより導電性金属層をさらに積層し得られた電磁波遮蔽部材の断面である。（ｃ）透明性プラスチック支持体上に導電性金属層を真空プロセスを用いて形成させ、別途黒化処理や印刷などにより黒色層を積層して得られた電磁波遮蔽部材の断面である。（ｄ）透明性プラスチック支持体上に導電性金属層を真空プロセスを用いて形成させ、さらにめっきにより導電性金属層を積層し、別途黒化処理や印刷などにより黒色層を積層して得られた電磁波遮蔽部材の断面である。
【図２】本発明を用いて得られた電磁波遮蔽部材に樹脂層をコーティングして得られた電磁波遮蔽部材の断面図である。
【図３】本発明において真空プロセスを用いて導電性金属層または黒色層を形成させる際に装着するスクリーンメッシュ層と樹脂層からなるマスクの構成を示す一例である。（ａ）はマスクの部分平面図である。（ｂ）（ａ）のｘ−ｙの断面においてスクリーンメッシュが全部樹脂層中に埋まっている場合のマスクの一例の断面図である。（ｃ）（ａ）のｘ−ｙの断面においてスクリーンメッシュが一部樹脂層に埋まっている場合のマスクの一例の断面図である。
【図４】本発明において真空プロセスを用いて導電性金属層または黒色層を形成させる際に装着する幾何学図形模様の逆パターンからなるマスク内の各素子が細線によってつながれているマスクの一例の斜視図である。
【図５】マスク装着、導電性金属層形成、マスク剥離の工程を装置内で連続的に行うための装置の模式図である。
【図６】（ａ）本発明において真空プロセスを用いて導電性金属層または黒色層を形成する前にオイルを透明プラスチック支持体上にパターニングする装置の模式図である。（ｂ）（ａ）においてマスク形成ロールの表面の拡大図の一例である。
【符号の説明】
【００３３】
１  透明性支持体、２  黒色層、３  導電性金属層１、４  導電性金属層２、５  導電性金属層＋黒色層、６  樹脂層、７  メッシュスクリーン層、８  樹脂層、９  マスクの各素子、１０  細線、１１  フィルム巻きだしロール、１２  フィルム、１３  マスク、１４  密着ロール、１５  支持ロール、１６  フィルム巻き取りロール、１７  金属源またはイオン源、１８  オイル付着ロール、１９  マスク形成ロール、２０  バックアップロール、２１  フィルム、２２  オイル、２３  ロール表面、２４  凸部
【図１】
2006140346.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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