(57)【要約】【課題】  供給する部品の変わり目において先に供給している部品に不具合が発生しても、既に供給された部品を廃棄することなく部品を補充するルートを確保する。【解決手段】  部品を取り出す部品取り出し手段１１１と、部品を移送する部品移送手段１１２と、異なる部品を同時に保持可能な中継手段１１３とを備え、所定個数の部品を供給後、異部品を所定個数供給する部品供給装置１１０に適用される部品供給方法において、部品取り出し手段１１１と、部品移送手段１１２と、中継手段１１３とが保持する部品の中に部品処理手段１０１に保持される部品とは異なる異部品が存在する旨を検知する異部品検知ステップと、異部品検知ステップで異部品が検知される場合には、部品取り出し手段１１１が部品の取り出し作業を中止する供給作業中止ステップとを含む。【選択図】      図６
2006066546.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品がストックされる部品ストック手段から部品を順次取り出し、所定個数の部品を部品処理手段に供給した後、異なる種類の部品を所定個数供給する部品供給装置に適用される部品供給方法であって、
前記部品供給装置が供給先の部品処理手段に保持される部品とは異なる異部品を供給しようとする旨を検知する異部品検知ステップと、
異部品検知ステップで異部品を供給しようとする旨が検知される場合には、異部品の供給作業を中止する供給作業中止ステップと、
前記部品処理手段に保持される部品が全数正常に供給された場合には前記異部品の供給作業を再開する供給作業再開ステップとを
含むことを特徴とする部品供給方法。
【請求項２】
前記部品供給装置は、部品ストック手段から部品を取り出す部品取り出し手段と、部品取り出し手段によって取り出された部品を移送する部品移送手段と、異なる部品を同時に保有可能な中継手段とを備え、
前記異部品検知ステップは、前記部品取り出し手段と、前記部品移送手段と、前記中継手段とがそれぞれ保持する部品の中に供給先の部品処理手段に保持される部品とは異なる異部品が所定数存在する旨を検知すること
を特徴とする請求項１に記載の部品供給方法。
【請求項３】
前記中継手段が、少なくとも２種の部品をそれぞれ少なくとも２個ずつ保持可能な場合において、
前記異部品検知ステップは、異部品が２個以上存在する旨を検知すること
を特徴とする請求項２に記載の部品供給方法。
【請求項４】
前記部品供給方法はさらに、
部品処理手段に保持される部品が不具合を有する旨の信号を受信する不具合検知ステップと、
不具合を検知した場合に、前記部品供給装置が不具合を有する部品と同じ部品を供給する同部品補充ステップとを
含むことを特徴とする請求項１に記載の部品供給方法。
【請求項５】
部品がストックされる部品ストック手段から部品を順次取り出し、所定個数の部品を部品処理手段に供給した後、異なる種類の部品を所定個数供給する部品供給装置であって、
前記部品供給装置が供給先の部品処理手段に保持される部品とは異なる異部品を供給しようとする旨を検知する異部品検知手段と、
異部品検知手段で異部品を供給しようとする旨が検知される場合には、異部品の供給作業を中止する供給作業中止手段とを
含むことを特徴とする部品供給装置。
【請求項６】
前記部品供給装置は、
部品がストックされる部品ストック手段から部品を取り出す部品取り出し手段と、
前記取り出し手段から部品を引き継ぎ部品を移送する部品移送手段と、
部品移送手段から引き継いだ部品を供給先である部品処理手段に中継する、異なる部品を同時に保有可能な中継手段とを備え、
前記異部品検知手段は、前記部品取り出し手段と、前記部品移送手段と、前記中継手段とがそれぞれ保持する部品の中に供給先の部品処理手段に保持される部品とは異なる異部品が所定数存在する旨を検知すること
を特徴とする請求項５に記載の部品供給装置。
【請求項７】
部品がストックされる部品ストック手段から部品を取り出す部品取り出し手段と、部品取り出し手段によって取り出された部品を移送する部品移送手段と、異なる部品を同時に保持可能な中継手段とを備え、部品を処理する部品処理手段に部品を供給する部品供給装置であって、所定個数の部品を供給した後、異なる種類の部品を所定個数供給する部品供給装置に適用される部品供給プログラムにおいて、
部品取り出し手段と、部品移送手段と、中継手段とが保持する部品の中に部品処理手段に保持される部品とは異なる異部品が存在する旨を検知する異部品検知ステップと、
異部品検知ステップで異部品が検知される場合には、部品取り出し手段の部品の取り出し作業を中止する供給作業中止ステップと、
前記部品処理手段に保持される部品が全数正常に供給された場合には前記異部品の供給作業を再開する供給作業再開ステップとを
コンピュータで実現させることを特徴とする部品供給プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を処理する部品処理手段などに部品を供給する方法などに関する。特に、異なる種類の部品を所定個数ずつ供給する部品供給方法などに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）と称される表示装置がテレビ用のモニタやコンピュータ用のモニタとして広く普及するに至っている。
【０００３】
これらＦＰＤの基板を製造するにあたっては、画像や映像を表示させるために液晶の方向を制御し、あるいはプラズマの発生を制御するため等に用いられる電子部品を基板の周縁に取り付ける必要がある。工業的には基板の周縁に必要個数の電子部品を自動的に供給して並べ、その後完全に圧着して電子部品を取り付ける工程が採用されている。
【０００４】
前記ＦＰＤ基板の製造工程において、ＦＰＤ基板の周縁に電子部品を供給する装置としては、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープを打ち抜いて得られる電子部品を第一の受け取り部で受け取り、コンベアで電子部品を移送して第２の受け取り部でターンテーブルに電子部品を渡し、ＦＰＤ基板に電子部品を供給する供給装置に関する発明が開示されている（特許文献１）。
【０００５】
また、前記ＦＰＤは縦方向と横方向とで制御する内容が異なることからＦＰＤ基板に供給される電子部品もＦＰＤ基板の縦方向と横方向とで異なる電子部品が必要であり、ＦＰＤ基板に電子部品を供給する装置は、一つの装置で複数の電子部品を供給することができるように構成されている。
【特許文献１】特開２００２−２９９３７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記特許文献１に記載されるような部品の供給装置では、部品供給のタクトタイムが装置構成上の重要な要因になるため、電子部品を効率よく供給するために各装置は常に電子部品を保持し連続的に部品を供給するという方法が採用されている。
【０００７】
ＦＰＤ基板などに電子部品を供給する場合には、所定個数の部品を供給した後、異なる部品を供給する必要があり、このような供給部品の変更時においても、図８に示すように、供給装置内の各装置は異なる種類の電子部品を連続的に保持して順次部品を供給する方法が採用されている。
【０００８】
ところが従来の部品供給方法では、異なる種類の電子部品が供給装置内の各装置に保持された状態で、先に供給されている部品に不具合が発生した場合、不具合が発生した部品を破棄して新しい同部品を補充するためには、供給装置内の各装置が保持している不具合が発生した部品とは異なる異部品を廃棄したうえで、同部品を供給しなければならず無駄になる部品が発生してコスト増加につながることとなる。
【０００９】
一方、同一部品の所定量をすべて供給し不具合が発生しないことを確認した後、次の異なる部品の供給を開始する方法も考えられるが、ある確率でしか発生しない不具合のために供給作業を常に停止させなければならず、タクトタイムが遅延する問題が発生する。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、供給する部品の種類の変わり目に部品の不具合が発生した場合でも、タクトタイムを大幅に遅延させることが無く、コストの増加を回避しうる、部品供給方法、及び、部品供給装置、部品供給プログラムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明にかかる部品供給方法は、部品がストックされる部品ストック手段から部品を順次取り出し、所定個数の部品を部品処理手段に供給した後、異なる種類の部品を所定個数供給する部品供給装置に適用される部品供給方法であって、前記部品供給装置が供給先の部品処理手段に保持される部品とは異なる異部品を供給しようとする旨を検知する異部品検知ステップと、異部品検知ステップで異部品を供給しようとする旨が検知される場合には、異部品の供給作業を中止する供給作業中止ステップと、前記部品処理手段に保持される部品が全数正常に供給された場合には前記異部品の供給作業を再開する供給作業再開ステップとを含むことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明にかかる部品供給装置は、部品がストックされる部品ストック手段から部品を順次取り出し、所定個数の部品を部品処理手段に供給した後、異なる種類の部品を所定個数供給する部品供給装置であって、前記部品供給装置が供給先の部品処理手段に保持される部品とは異なる異部品を供給しようとする旨を検知する異部品検知手段と、異部品検知手段で異部品を供給しようとする旨が検知される場合には、異部品の供給作業を中止する供給作業中止手段とを含むことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明にかかる部品供給プログラムは、部品がストックされる部品ストック手段から部品を取り出す部品取り出し手段と、部品取り出し手段によって取り出された部品を移送する部品移送手段と、異なる部品を同時に保持可能な中継手段とを備え、部品を処理する部品処理手段に部品を供給する部品供給装置であって、所定個数の部品を供給した後、異なる種類の部品を所定個数供給する部品供給装置に適用される部品供給プログラムにおいて、部品取り出し手段と、部品移送手段と、中継手段とが保持する部品の中に部品処理手段に保持される部品とは異なる異部品が存在する旨を検知する異部品検知ステップと、異部品検知ステップで異部品が検知される場合には、部品取り出し手段の部品の取り出し作業を中止する供給作業中止ステップと、前記部品処理手段に保持される部品が全数正常に供給された場合には前記異部品の供給作業を再開する供給作業再開ステップとをコンピュータで実現させることを特徴とする。
【００１４】
これにより、供給する部品の種類の変わり目に部品の不具合が発生しても、異部品を廃棄することなく不具合が発生した部品と同部品を供給することが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
先に供給している部品に不具合が発生しても、同部品を供給しうるルートを常に確保するため、不具合が発生している部品とは異なる異部品が供給ルート上に存在してもこの異部品を破棄することが無く、コストの増加を抑制することができ、異部品が供給ルートに存在することで、タクトタイムの増加を抑制することもできる。
【００１６】
また、供給先で不具合が発生した部品を無視して異部品を供給することが無いため、異部品を供給後改めて不具合が発生した部品を供給する必要が無く、タクトロスを回避することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は、本実施形態の部品供給装置を備えたＦＰＤ基板に電子部品を仮圧着する仮圧着装置の斜視図である。
【００１８】
同図に示すように、仮圧着装置１００は、図２に示すＦＰＤ基板２００の周縁部の２辺にそれぞれ異なる種類の電子部品２０１、２０２を仮圧着する装置であって、部品供給装置１１０と、部品供給装置１１０から供給された電子部品２０１、２０２を受け取ってＦＰＤ基板２００の端縁に仮圧着する部品処理手段としての仮圧着ヘッド１０１と、ＦＰＤ基板２００を保持して電子部品２０１、２０２を取り付けるべき辺を回転して変更することのできるパネルステージ１０２と、このパネルステージを水平方向に移動可能とするＸＹテーブル１０３とを備えている。
【００１９】
部品供給装置１１０は、複数種類の電子部品がストックされる部品ストック手段から、仮圧着ヘッド１０１へ電子部品２０１、２０２を供給する装置であって、部品がストックされる部品ストック手段から部品を取り出す部品取り出し手段である反転供給ヘッド１１１（図示せず）と、当該反転供給ヘッドによって取り出された部品を後述の中継ステージまで移送して載置する部品移送手段である移載ヘッド１１２と、異なる部品を同時に保持可能な中継手段である中継ステージ１１３とを備えている。
【００２０】
前記反転供給ヘッド１１１は、部品ストック手段から電子部品を取り出し、この電子部品２０１、２０２の表裏を反転させて移載ヘッド１１２に供給する装置であり、種類にかかわらず電子部品２０１、２０２を１個保持して移載ヘッド１１２に電子部品２０１、２０２を供給し、空になったヘッドを部品ストック手段に戻して新たな電子部品２０１、２０２を取り出し保持する装置である。
【００２１】
前記移載ヘッド１１２は、水平方向に延びたレールとこのレールにスライド自在に保持される吸着ノズルを備えており、反転供給ヘッド１１１から供給された電子部品２０１、２０２を吸着ノズルで吸着して中継ステージ１１３まで移送し、吸着を解除して中継ステージ１１３上に電子部品２０１、２０２を載置する装置である。また、この移載ヘッド１１２は種類にかかわらず電子部品２０１、２０２を１個吸着保持した状態で反転供給ヘッド１１１から中継ステージ１１３まで移送することができるものである。
【００２２】
図３は、前記中継ステージ１１３を示した斜視図である。
この中継ステージ１１３は、Ｘ字状の載置台３０１と、この載置台３０１の各先端部に設けられた部品載置手段３０２とを備えている。また、この中継ステージ１１３は、部品載置手段３０２に載置された電子部品２０１、２０２を、載置台３０１を水平方向に回転させることにより仮圧着ヘッド１０１に供給することができ、また、仮圧着ヘッド１０１が部品載置手段３０２に載置された電子部品２０１、２０２を受け取っている間に、他の部品載置手段３０２は移載ヘッドから電子部品２０１、２０２を受け取ることができる。
【００２３】
前記部品載置手段３０２は対応する電子部品２０１、２０２のみを載置することが可能であり、載置台３０１の各先端部に２種類の部品載置手段３０３、３０４が２個ずつ対角線上に配置して設けられている。従って、この中継ステージ１１３は、２種類の電子部品２０１、２０２が２個ずつ計４個の電子部品２０１、２０２を載置し保持することが可能である。
【００２４】
なお、電子部品の種類や部品載置手段３０２の形状によっては、同一の部品載置手段３０２に異なる種類の電子部品を載置することが出来る場合がある。この場合は、１種類の電子部品をすべての部品載置手段３０２に載置したり、一方の種類の電子部品を１個、他方の種類の電子部品を３個を部品載置手段３０２に載置したりすることが可能となる。
【００２５】
図４は、部品供給装置の制御部の機能を示すブロック図である。
部品供給装置制御部４００は、部品の流れを監視し部品供給装置の動きを制御する処理部であって、異部品検知部４０１と、不具合検知部４０２と、反転供給ヘッド制御部４０３とを備えている。
【００２６】
異部品検知部４０１は、中継ステージ１１３と、移載ヘッド１１２と、反転供給ヘッド１１１とが保持する電子部品の中に、仮圧着ヘッド１０１が保持する電子部品とは異なる種類の電子部品が２個以上存在する旨を検知する処理部である。
【００２７】
不具合検知部４０２は、仮圧着ヘッド１０１に保持される電子部品が不具合を有していたり、仮圧着ヘッド１０１が電子部品を保持できないなどの不具合が発生した旨の仮圧着装置１００からの信号を受信する処理部である。
【００２８】
反転供給ヘッド制御部４０３は、異部品検知部４０１で異なる電子部品が２個以上検知される場合には、部品ストック手段から反転供給ヘッド１１１が電子部品を取り出す作業を停止させる処理部である。
【００２９】
また、不具合検知部４０１が不具合を検知した場合に、不具合が発生した電子部品と同種類の電子部品を部品ストック手段から取り出し、供給するように反転供給ヘッド１１１を制御する。
【００３０】
次に、仮圧着装置１００に組み込まれた前記供給装置１１０の実際の動作を説明する。
図５は、供給する電子部品の変わり目における部品供給装置１１０の供給動作を説明するためのフローチャートである。
【００３１】
図６は、部品供給装置１１０の各装置１１１、１１２、１１３における電子部品の動きを模式的に示す図である。
ＦＰＤ基板２００に電子部品を仮圧着する場合、部品供給装置１１０は同一種類の電子部品（図６○印）を所定個供給する（Ｓ５０１）。この段階では図６（ａ）に示すように、中継ステージ１１３、移載ヘッド１１２、反転供給ヘッド１１１すべてに同じ電子部品（○印）が保持される。
【００３２】
次に、所定個数に到達すると（Ｓ５０２：Ｙ）、他の種類の電子部品（図６△印）を反転供給ヘッド１１１が部品ストック手段から取り出し、図６（ｂ）（ｃ）のように、順に他の種類の電子部品（△印）が供給される（Ｓ５０３）。
【００３３】
図６（ｃ）のように異電子部品（△印）が２個以上部品供給装置１１０に保持されることとなると異部品検知部４０１は信号を発し（Ｓ５０４：Ｙ）、反転供給ヘッド制御部４０３の制御に基づき反転供給ヘッド１１１は部品ストック手段から異電子部品（△印）の取り出しを中止する（Ｓ５０５）。
【００３４】
なお、本実施形態の場合、中継ステージ１１３は２種の電子部品を２個ずつ保持可能なので、図６（ｂ）に示すような異電子部品（△印）が１個存在しても異部品検知部４０１は検知信号を発せず、反転供給ヘッド１１１は取り出し供給動作を続ける。
【００３５】
異部品の取り出し中止（Ｓ５０５）の後は、部品を部品ストック手段から取り出すことなく供給動作のみが実行される（Ｓ５０６）。
そして、先に供給している電子部品の最終部品まで不具合の発生が無ければ（Ｓ５０８：Ｙ）、図６（ｄ）（ｅ）に示すように、異部品の供給が再開される（Ｓ５０９）。
【００３６】
一方、仮圧着ヘッド１０１に保持される最終部品までの電子部品に不具合が発生した場合は（Ｓ５０８：Ｎ）、部品補充処理を行う（Ｓ５０７）。
次に、図６（ｄ）の段階で仮圧着ヘッド１０１に保持される電子部品（○印）に不具合が発生した場合を例にとり、電子部品の補充作業を説明する。
【００３７】
図７（ａ）に示す段階で仮圧着ヘッド１０１に保持される電子部品（○印）に不具合が発生するとする。
異部品検知部４０１には異電子部品が検知され、かつ、不具合検知部４０２に不具合が検知されるため、反転供給ヘッド制御部４０３は反転供給ヘッド１１１を制御して、図７（ｂ）に示すように、不具合が発生した電子部品（○印）と同種の電子部品（○印）を部品ストック手段から取り出し供給を開始する。これと同時に、移載ヘッド１１２に保持されている不具合が発生した電子部品とは異なる電子部品（△印）は中継ステージ１１３に供給される。
【００３８】
次に、図７（ｃ）〜（ｆ）に示すように、供給された電子部品（○印）のみ仮圧着ヘッド１０１に至るまで順次供給され、不具合の発生した電子部品（○印）の補充が行われる。
【００３９】
このように、不具合が発生した電子部品（○印）とは異なる電子部品（△印）が供給装置内に保持されていたとしても、中継ステージ１１３に当該電子部品（△印）を載置しておくことで、電子部品（○印）の仮圧着ヘッドまでの供給ルートを確保することができるため、電子部品（△印）を廃棄することなく電子部品（○印）を補充することが可能となる。
【００４０】
また、図６（ｄ）〜（ｆ）に示すように、不具合の発生の有無にかかわらず、供給する電子部品の種類の変わり目には必ず電子部品を保持しない装置が存在することとなるが、当該変わり目では仮圧着装置１００に保持されるＦＰＤ基板２００をパネルステージ１０２によって回転させる必要があるため、当該回転に要する時間を利用して各装置１１１、１１２、１１３に電子部品を順次供給していくことが可能となり、タクトタイムに与える影響を低く抑え、また、無くすことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、同一種類の部品を所定個数供給した後異なる種類の部品を所定個数供給する供給装置に適用でき、特にＦＰＤを作成するための仮圧着装置等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】部品供給装置を備えたＦＰＤ基板に電子部品を仮圧着する仮圧着装置の斜視図である。
【図２】電子部品仮圧着後のＦＰＤ基板を示す平面図である。
【図３】中継ステージを示した斜視図である。
【図４】部品供給装置の制御部の機能を示すブロック図である。
【図５】供給する電子部品の変わり目における部品供給装置の供給動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】部品供給装置の各装置における電子部品の動きを模式的に示す図である。
【図７】電子部品を補充する際の部品供給装置の動きを模式的に示す図である。
【図８】従来の部品を供給装置の動きを模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１００  仮圧着装置
１０１  仮圧着ヘッド
１０２  パネルステージ
１０３  ＸＹテーブル
１１０  部品供給装置
１１１  反転供給ヘッド
１１２  移載ヘッド
１１３  中継ステージ
２００  ＦＰＤ基板
２０１  電子部品
２０２  電子部品
３０１  載置台
３０２  部品載置手段
４００  部品供給装置制御部
４０１  異部品検知部
４０２  不具合検知部
４０３  反転供給ヘッド制御部
【図１】
2006066546.tif 000003
【図２】
2006066546.tif 000004
【図３】
2006066546.tif 000005
【図４】
2006066546.tif 000006
【図５】
2006066546.tif 000007
【図６】
2006066546.tif 000008
【図７】
2006066546.tif 000009
【図８】
2006066546.tif 000010