(57)【要約】【課題】  配線導体が形成されている絶縁層の厚さが所定の範囲であるかどうかの検知が容易で、配線導体のインピーダンスが所定の範囲にあるか否かを容易に、かつ精度良く検知することが可能な、信頼性及び生産性に優れた複数個取り配線基板を提供する。【解決手段】  複数の絶縁層を積層して矩形状の母基板１を形成するとともに、母基板１の中央域に行列状に配置される複数の配線基板領域５を、外周域に配線基板領域５を囲繞する枠状のダミー領域６を配置し、各配線基板領域の表面及び内部に配線導体３を形成してなる複数個取り配線基板９において、ダミー領域内に位置する母基板の四隅部６ａで、隣接する絶縁層間に、絶縁層を挟んで対向する容量電極７を介在させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を積層して矩形状の母基板を形成するとともに、該母基板の中央域に行列状に配置される複数の配線基板領域を、外周域に前記配線基板領域を囲繞する枠状のダミー領域を配置し、各配線基板領域の表面及び内部に配線導体を形成してなる複数個取り配線基板において、
前記ダミー領域内に位置する前記母基板の四隅部で、隣接する絶縁層間に、該絶縁層を挟んで対向する容量電極を介在させたことを特徴とする複数個取り配線基板。
【請求項２】
前記容量電極が前記母基板の表面に導出されていることを特徴とする請求項１に記載の複数個取り配線基板。
【請求項３】
前記配線基板領域内の配線導体が列毎または行毎に連結されているとともに、該連結した配線導体が前記ダミー領域内に設けた引き出し配線を介して前記母基板の端部に導出されており、さらに前記容量電極と前記配線導体とを電気的に絶縁したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や弾性表面波素子，圧電振動子等の電子部品を搭載するための配線基板領域が母基板に複数個、行列状に配置されている複数個取り配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や弾性表面波素子，圧電振動子等の電子部品の搭載用基板となる配線基板は、一般に、配線導体が形成された複数の絶縁層を上下に積層し、その積層体の主面に電子部品の搭載部を設けた構造を有している。このような配線基板は、通常、その１辺の長さが数ｍｍ程度と小さいため、このような配線基板となる配線基板領域を母基板に複数縦横に配列形成した、所謂複数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００３】
複数個取り配線基板は、通常、焼結体（セラミックス）等から成る絶縁層（セラミック層）が複数積層されて成り、中央部に四角形状の配線基板領域が縦横に配列形成され、これらを取り囲むようにして枠状のダミー領域が形成された四角形状のセラミック母基板と、各配線基板領域に形成された配線導体とを具備している。なお、ダミー領域は、複数個取り配線基板の取り扱いを容易にする等の目的で設けられている。
【０００４】
このような複数個取り配線基板を個々の配線基板に分割することにより複数個の配線基板が形成され、得られた配線基板に電子部品を接続し、必要に応じて蓋体や封止用樹脂で電子部品を封止することにより電子装置が製作される。
【０００５】
なお、上述した従来の複数個取り配線基板は、例えば各絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、以下のようにして製造される。
【０００６】
即ち、まず、アルミナ，ホウ珪酸系ガラス等の原料粉末を有機溶剤，樹脂バインダとともに混練してスラリーを作製し、このスラリーを周知のドクターブレード法等の手段でシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を形成し、次に各グリーンシートの中央部を縦横に区画して配線基板となる複数の配線基板領域を縦横に配列形成して全体が四角形状の配線基板領域を設けるとともに外周部にダミー領域を設ける。
【０００７】
次に、必要に応じてグリーンシートの所定位置に貫通孔を形成し、次にタングステン，モリブデン等の金属粉末に有機溶剤，樹脂バインダを添加混練して導体ペーストを作製し、この導体ペーストをグリーンシートの各配線基板領域の表面や貫通孔内にスクリーン印刷法等の手段で所定パターンに印刷塗布する。
【０００８】
そして、複数のグリーンシートを上下に積層するとともに加圧密着して積層体を得、この積層体を焼成することにより複数個取り配線基板が形成される。
【特許文献１】特開平６−６９３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した従来の複数個取り配線基板においては、特に、配線導体を伝送する信号の高周波化（例えば、６００Ｍｚ〜３ＧＨｚ帯）にともない、次のような問題が生じてきている。
【００１０】
すなわち、絶縁層の厚さは、グリーンシートに成形するときの厚さのばらつきや、積層体とするときの加圧等に起因して、その厚さが所定の厚さに対してばらつく可能性がある。
【００１１】
一方、各絶縁層の配線導体は、上下に位置する絶縁層に形成された配線導体と対向する部位で、配線導体間に介在する絶縁層の厚さに応じた静電容量により、インピーダンスが増減する。
【００１２】
そのため、各配線導体について、絶縁層の厚さのばらつきに起因してインピーダンスが所定の値から外れる等の不具合を生じ、電気的な特性が低くなってしまう。また、その電気的な特性の低下を検知することは困難であった。
【００１３】
さらに、配線導体のインピーダンスは、個片に分割した後、１個ずつ、配線導体の露出部分に電気検査用のプローブを当ててインピーダンスの値を測定することができるが、その場合、配線基板の生産性を大きく低下させてしまう。
【００１４】
また、絶縁層の厚さを検知することにより、絶縁層を間に挟んで対向する配線導体間の静電容量値、さらにはインピーダンスの値を検知することができるが、絶縁層の厚さを個々に測定することは、層間の境を見難いので、難しく、作業性が非常に悪い。
【００１５】
本発明は、このような従来の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、配線導体が形成されている絶縁層の厚さが所定の範囲であるかどうかの検知が容易で、配線導体のインピーダンス（等の電気特性）が所定の範囲にあるか否かを容易に、かつ精度良く検知することが可能な、信頼性及び生産性に優れた複数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の複数個取り配線基板は、複数の絶縁層を積層して矩形状の母基板を形成するとともに、該母基板の中央域に行列状に配置される複数の配線基板領域を、外周域に前記配線基板領域を囲繞する枠状のダミー領域を配置し、各配線基板領域の表面及び内部に配線導体を形成してなる複数個取り配線基板において、前記ダミー領域内に位置する前記母基板の四隅部で、隣接する絶縁層間に、該絶縁層を挟んで対向する容量電極を介在させたことを特徴とする。
【００１７】
また本発明の複数個取り配線基板は、前記容量電極が前記母基板の表面に導出されていることを特徴とする。
【００１８】
さらに本発明の複数個取り配線基板は、前記配線基板領域内の配線導体が列毎または行毎に連結されているとともに、該連結した配線導体が前記ダミー領域内に設けた引き出し配線を介して前記母基板の端部に導出されており、さらに前記容量電極と前記配線導体とを電気的に絶縁したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の複数個取り配線基板は、複数の絶縁層を積層して、母基板の中央域に行列状に配置される複数の配線基板領域を、外周域に配線基板領域を囲繞する枠状のダミー領域を配置し、各配線基板領域の表面及び内部に配線導体を形成してなる複数個取り配線基板において、ダミー領域内に位置する母基板の四隅部で、隣接する絶縁層間に、絶縁層を挟んで対向する容量電極を介在させるように構成したものであり、これにより、容量電極間の静電容量を測定（検査）することで、対向する容量電極間の絶縁層の厚みを算出することができ、この厚みを基にして、絶縁層を挟んで上下の配線導体同士が対向する部位で各配線導体に生じる静電容量、さらにはインピーダンスの値を検知することができる。
【００２０】
この場合、各配線導体について、インピーダンスを所定の値に制御するのに必要な静電容量、さらにはその静電容量を得るために必要な絶縁層の厚さ、およびその厚さの絶縁層を挟んで対向する容量電極間に生じる静電容量を予め算出しておくことにより、容量電極間の静電容量を測定するだけで、配線導体のインピーダンスが所定の範囲にあるかどうかを検知することができる。
【００２１】
また、容量電極は、母基板の四隅部に位置しているので、配線基板領域を母基板に形成するときに妨げになることはなく、複数個取り配線基板に効率よく配線基板領域を配列して配線基板の生産性を良好に確保することができる。
【００２２】
さらにこの場合、容量電極は、絶縁層の厚さが最もばらつきやすい母基板の四隅部に位置しているので、四隅部の静電容量の値が所定の範囲内だと、配線基板領域の絶縁層の厚みも所定の範囲内となり、配線基板領域のインピーダンスも所定の範囲にあることがより確実にわかるようになっている。
【００２３】
以上のように、配線導体が形成されている絶縁層の厚さが所定の範囲であるかどうかの検知が容易で、配線導体のインピーダンス（等の電気特性）が所定の範囲にあるか否かを容易に、かつ精度良く検知することが可能な、信頼性及び生産性に優れた複数個取り配線基板を提供することができる。
【００２４】
また本発明の複数個取り配線基板によれば、容量電極を母基板の表面に導出させていることから、母基板の内部に位置する容量電極に対する測定用の治具（プローブ等）の電気的接続を容易に行なうことができ、容量電極間の静電容量の測定、つまり配線導体のインピーダンスをより容易に確認することができる。
【００２５】
さらに本発明の複数個取り配線基板によれば、配線基板領域内の配線導体を列毎または行毎に連結するとともに、該連結した配線導体をダミー領域内に設けた引き出し配線を介して母基板の端部に導出し、さらに容量電極と配線導体とを電気的に絶縁することにより、例えば、各配線基板領域の配線導体に安価で安定した電解めっきを施すために、隣り合う配線基板領域の間で配線導体同士が接続され、各配線基板に分割する前に容量電極の容量値を検査することが不可能な場合であっても、四隅部の容量電極の測定により、絶縁層の厚みが算出でき、絶縁層の厚みが正しいかどうかを検査することができる。これにより、配線基板領域の配線導体によって形成される容量を計算することができ、規格内に入っているか否かを検査することができる。
【００２６】
また、配線導体と容量電極とは電気的に絶縁されているので、配線基板領域の間で配線導体同士を接続させたとしても、複数個取り配線基板を各配線基板に分割する前に容量電極の容量値を正確に測定し検査することができる。そのため、容量電極間の静電容量をより容易かつ正確に測定することができるようになり、信頼性及び生産性により一層優れた複数個取り配線基板とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明を添付図面に基づき説明する。図１は本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、同図において、１は母基板、３は配線導体、４は配線基板領域、６はダミー領域である。なお、配線導体３は、概略的なパターンを示している。また、２は配線基板領域４を個片に分割するための分割溝である。
【００２８】
複数個取り配線基板９の母基板１は分割溝２によって縦横に区画されており、この分割溝２によって区画された領域に多数の配線基板領域４が配置されている。これらの配線基板領域４は母基板１の中央域に縦横に行列状に配置され、これらの配線基板領域４を囲繞するようにして枠状のダミー領域６が配置されている。
【００２９】
母基板１は、矩形状の平板状の酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁層（図示せず）を複数積層して成る。例えば、各絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な樹脂バインダ，溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーとなし、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用してシート状となすことによって複数のセラミックグリーンシート（セラミック生シートで、以下、グリーンシートともいう）を得て、しかる後、このグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともに、これらのグリーンシートを積層して積層体とし、最後にこの積層体を還元雰囲気中で約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００３０】
なお、母基板１の形状は矩形状をなしており、母基板１の外辺部や角部の破損の防止や取り扱い上の便宜等のために、必要に応じて各角部に丸みが設けられたり、各辺にいくつかの凹凸が設けられたりする。
【００３１】
また母基板１の上面に設けられている分割溝２は、母基板１を撓折して個々の配線基板領域４を個片に分割する際に曲げ応力を集中させるためのものであり、例えば、後の焼成によって母基板１となるグリーンシートの主面に所定の断面形状を有する金属製のブレード（刃）を押圧し、その刃先を所定深さまで侵入させることによって形成される。
【００３２】
なお、分割溝２は、母基板１の下面側に形成されていても、上面側および下面側の双方に対向するように形成されていてもよい。また、複数個取り配線基板９を個々の配線基板領域４に分割する方法としては、上述のような分割溝２を予め形成しておく方法に限られるものではなく、ダイシング加工等の他の方法を用いてもよい。
【００３３】
また各配線基板領域４の表面および／または内部には配線導体３が形成されている。図１に示した例では、各配線基板領域４の上面中央部に電子部品を搭載する搭載部が設けられており、配線導体３は、その一部が搭載部またはその周辺に露出させてあり、他の部位が配線基板領域４の内部を通って下面側（図示せず）に導出されている。
【００３４】
配線導体３は、各配線基板領域４において、配線基板領域４（配線基板）に搭載される電子部品（図示せず）と電気的に接続され、これを配線基板領域４（配線基板）の下面や側面等に導出する導電路として機能する。
【００３５】
すなわち、各搭載部に搭載される電子部品の電極を配線導体３に電気的に接続することにより、電子部品の電極を、配線導体３を介して配線基板領域４の下面や側面等に導出させることができる。
【００３６】
配線導体３は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料から成る。配線導体３は、例えばタングステンから成る場合、タングステン粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、母基板１の各絶縁層となるグリーンシートに従来周知のスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００３７】
そして、上述した配線基板領域４を囲繞するように設けられているダミー領域６は、母基板１の外周域に配置されており、該ダミー領域６は、複数個取り配線基板９の取り扱いを容易とするために設けられている。また、後述するように多数の配線基板領域４の配線導体３に一括して電解めっき法によりめっきを施す場合には、配線基板領域４同士の間で配線導体３を互いに電気的に接続することを容易とするための導通線（図示せず）の引き回し用のスペースとして利用することができる。
【００３８】
また、上述したダミー領域６内には、母基板１の四隅部で、隣接する絶縁層間に、絶縁層を挟んで対向する容量電極７が介在されている。
【００３９】
容量電極７は、配線導体３と同様の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合、タングステン粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、母基板１のダミー領域６となるグリーンシートの上面に予めスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００４０】
そして、各搭載部に電子部品（図示せず）を塔載するとともに、この電子部品の各電極を配線導体３にボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、その後、各配線基板領域４の上面に図示しない蓋体を電子部品を覆うように取着することによって、電子部品が各配線基板領域４と蓋体とにより気密に封止され、複数個の電子装置が母基板１に縦横に配列形成されることとなる。その後、分割溝２に沿って母基板１を撓折することにより、複数の電子装置が同時に製造される。なお、電子部品の搭載は、母基板１を各配線基板領域４に分割して個々の配線基板とした後に行ってもよいし、電子部品の封止は封止用樹脂で電子部品を被覆することにより行なってもよい。
【００４１】
その後、得られた電子装置は、個々の配線基板の下面や即面等に導出された配線導体３の一部を外部電気回路基板の回路導体に半田等の接続材を介して接続することにより外部電気回路基板に実装され、電子部品の電極が外部の回路導体と電気的に接続される。
【００４２】
以上のような本形態の複数個取り配線基板においては、ダミー領域６内に位置する母基板１の四隅部で、隣接する絶縁層間に、絶縁層を挟んで対向する容量電極７を介在させておくことが重要である。
【００４３】
かかる構成により、容量電極７間の静電容量を測定・検査して、対向する容量電極７間の絶縁層の厚みを算出することができ、この厚みを基にして、絶縁層を挟んで上下の配線導体３同士が対向する部位で各配線導体３に生じる静電容量、さらにはインピーダンスの値を検知することができる。
【００４４】
この場合、各配線導体３について、インピーダンスを所定の値に制御するのに必要な静電容量、さらにはその静電容量を得るために必要な絶縁層の厚さ、およびその厚さの絶縁層を挟んで対向する容量電極７間に生じる静電容量を予め算出しておくことにより、容量電極７間の静電容量を測定するだけで、配線導体３のインピーダンスが所定の範囲にあるかどうかを検知することができる。
【００４５】
また、容量電極７は、母基板１の四隅部に位置させてあるため、配線基板領域４を母基板１に形成するときに妨げになることはなく、複数個取り配線基板９に効率よく配線基板領域４を配列して配線基板の生産性を良好に確保することができる。
【００４６】
また、容量電極７は、絶縁層の厚さが最もばらつきやすい母基板１の四隅部に位置していることから、四隅部の静電容量の値が所定の範囲内に入っていれば、配線基板領域４の絶縁層の厚みも所定の範囲内となり、配線基板領域４のインピーダンスも所定の範囲にあることがわかる。
【００４７】
以上の結果、配線導体３が形成されている絶縁層の厚さが所定の範囲であるかどうかの検知が容易で、配線導体３のインピーダンス（等の電気特性）が所定の範囲にあるか否かを容易に、かつ精度良く検知することが可能な、信頼性及び生産性に優れた複数個取り配線基板９が得られる。
【００４８】
なお、容量電極７は、配線導体３のインピーダンスを検知するために、配線導体３のうち、絶縁層を挟んで上または下の層間に位置する配線導体３と平面透視して重なる部位を有している。
【００４９】
また、上述した複数個取り配線基板９は、容量電極７が母基板１の表面に導出されていることが好ましく、これにより、母基板１の内部に位置する容量電極に対する測定用治具（プローブ等）の電気的な接続が容易に行なえるようになるので、絶縁層を挟む容量電極７間の静電容量の測定、つまり配線導体３のインピーダンスをより容易に確認することができる。
【００５０】
なお、複数個取り配線基板９において、配線導体３の酸化腐食を防止したり、半田等の接続材の接続を容易かつ確実なものとするために、表面にニッケルや金、銅等の金属層（図示せず）を被着させておくことが好ましい。このような金属層を電解めっき法により形成する場合、各配線基板領域４の配線導体３を、配線基板領域４間で互いに電気的に接続させておくことが好ましい。
【００５１】
例えば、配線導体３を配線基板領域４間で電気的に接続させるには、配線基板領域４内の配線導体３を列毎または行毎に連結するとともに、該連結した配線導体３をダミー領域６内に設けた引き出し配線（図示せず）を介して母基板１の端部に導出し、さらに容量電極７と配線導体３とを電気的に絶縁しておく。
【００５２】
このように、配線基板領域４間で配線導体３を電気的に接続しておくと、配線基板領域４の並びのうち最外周のものの配線導体３の一部に電解めっき用の電流を通電することにより、多数の配線基板領域４の配線導体３に一括してめっき用の電流が供給され、電解めっきを施すことができる。
【００５３】
なお、配線基板領域４の間に分割溝２が形成されている場合、隣り合う配線基板領域４間に、母基板１を厚み方向に貫通するような貫通導体（図示せず）を形成し、この貫通導体を介して隣り合う配線基板領域４の配線導体３（延在部の端部）同士を接続させるようにすればよい。
【００５４】
またこの場合、各配線基板領域の配線導体に安価で安定した電解めっきを施すために、隣り合う配線基板領域の間で配線導体同士が接続され、各配線基板に分割する前に容量電極の容量値を検査することが不可能な場合であっても、四隅部の容量電極の測定により、絶縁層の厚みが算出でき、絶縁層の厚みが正しいか検査できる。これにより、配線基板領域の配線導体により形成される容量を計算することができ、規格内に入っているか否かを容易に検査することができる。
【００５５】
さらにこの場合、配線導体３と容量電極７とは電気的に絶縁されているので、配線基板領域４の間で配線導体３同士を接続させたとしても、複数個取り配線基板９を各配線基板に分割する前に容量電極７の容量値を正確に測定・検査することができる。そのため、容量電極７間の静電容量をより容易かつ正確に測定することができるようになり、信頼性及び生産性により一層優れた複数個取り配線基板９とすることができる。
【００５６】
なお、容量電極７の導出部は、四角形状、円形状、楕円形状等の形状であり、プローブ等の電気検査用の治具の位置決め当接が容易な形状、寸法であれば特に制約はない。
【００５７】
勿論、プローブ等の電気検査用の治具の位置決め当接の点では大きいほど好ましいが、複数個取り配線基板９としての外径寸法の小型化も考慮すれば、一辺の長さが３ｍｍの四角形状や、直径３ｍｍ程度の円形、短軸が３ｍｍ程度の楕円形等が好ましい。
【００５８】
本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良を施すことは何ら差し支えない。例えば、母基板１は、上述の例では平板状のものとしたが、上面に電子部品収納用の凹部を有したものにも本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・母基板
２・・・分割溝
３・・・配線導体
４・・・配線基板領域
６・・・ダミー領域
６ａ・・・四角部
７・・・容量電極
９・・・複数個取り配線基板
【図１】
2006185976.tif 000003