(57)【要約】【課題】コネクタに内装される送、受信モジュールの接続端子を、正確に位置決めしてハウジングより突出させるようにした光伝送コネクタを提供する。【解決手段】光伝送コネクタ１は、ハウジング１０の一方端には、光ケーブルプラグ２を着脱可能に挿入する接続口１３を設け、かつその反対端には、発光素子、受光素子をそれぞれ内蔵した送信、受信モジュール３１、３２を内装する送信、受信モジュール収容部１１、１２を備えており、送信、受信モジュール３１、３２は、送信、受信モジュール収容部１１、１２の開口部１１ａ、１２ａからハウジング１０の外方かつ下方に延びる接続端子４０を突出させるとともに、開口部１１ａ、１２ａの開口縁の下縁には、接続端子４０を嵌入させる切欠溝１０ａを形成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングの一方端には、光ファイバーを導出させた光ケーブルプラグを着脱可能に挿入する接続口を設け、かつその反対端には、発光素子、受光素子をそれぞれ内蔵した送信、受信モジュールを内装する送信、受信モジュール収容部を備えた光伝送コネクタにおいて、
上記送信、受信モジュールは、上記送信、受信モジュール収容部に設けた開口部からハウジングの外方かつ下方に延びる接続端子を突出させるとともに、上記送信、受信モジュール収容部の上記開口部の下縁には、上記接続端子を嵌入させる切欠溝が形成されている光伝送コネクタ。
【請求項２】
請求項１において、
上記接続端子は、上記送信、受信モジュール収容部の上記切欠溝の上縁に沿うガイド突部を形成した構造にしていることを特徴とする光伝送コネクタ。
【請求項３】
請求項１または２において、
上記送信、受信モジュール収容部は、グランド端子を一体的に形成した電磁シールド板によって、その外周が被包されており、
上記ハウジングの底面には段部を形成して、上記ハウジングを、上記接続口を設けた部分の底面を回路基板上に載置させて実装させたときには、上記電磁シールド板で被包されている部分の底面と、上記回路基板との間に空隙を形成する構造にしていることを特徴とする光伝送コネクタ。
【請求項４】
請求項３において、
上記接続端子は、上記送信、受信モジュール収容部の開口部より下方に突出する部分に、上記送信、受信モジュール収容部の底面を、上記回路基板より持ち上げ支持するためのスペーサ突部を更に形成しており、
上記ハウジングは、上記スペーサ突部と、上記接続口を設けたハウジング部分の底面とで、回路基板上で傾きなく支持される構造にしていることを特徴とする光伝送コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子、受光素子を有した送信、受信モジュールを内装した光伝送コネクタの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の光伝送コネクタは、ハウジング内に内装される送受信モジュールがノイズの影響を受けないようにするため、シールドケースなどの金属製のシールド部材で被覆した構造のものが広く知られている。
【０００３】
次の文献には、回路基板をシールドケースで被覆したものが記載されている。
【特許文献１】特開平９−１５３６９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、この種の光伝送コネクタは、コネクタ本体を回路基板に実装する際には、ハウジング内に収容した送、受信モジュールから脚状に突出させた接続端子を回路基板に半田付けして実装するようになっているが、これらのものでは、接続端子が脚状になっているため、接続端子を外部に突出させた状態でハウジング内を樹脂封止する際、接続端子が位置ずれをおこし、そのような状態で回路基板に半田付けして実装すると、コネクタのシールド部材などが回路基板の回路パターン等の導電部と短絡するなどの不具合を生じてしまうことがあった。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮して提案されており、主たる目的は、接続端子をハウジングに対して正確に位置決めした状態で突出させることができる光伝送コネクタを提供することにある。
【０００６】
また、別の目的は、回路基板に実装する際、あるいは実装した場合にも、シールド部材が回路基板上の導電部に接触しないように配慮された光伝送コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の光伝送コネクタは、ハウジングの一方端には、光ファイバーを導出させた光ケーブルプラグを着脱可能に挿入する接続口を設け、かつその反対端には、発光素子、受光素子をそれぞれ内蔵した送信、受信モジュールを内装する送信、受信モジュール収容部を備えた光伝送コネクタにおいて、送信、受信モジュールは、送信、受信モジュール収容部の開口部からハウジングの外方に延びる接続端子を突出させるとともに、送信、受信モジュール収容部の開口部の下縁には、接続端子を嵌入させる切欠溝が形成されている。
【０００８】
請求項２では、請求項１において、接続端子は、送信、受信モジュール収容部の開口部の切欠溝の上縁に沿うガイド突部を形成した構造にしている。
【０００９】
請求項３では、請求項１または２において、送信、受信モジュール収容部は、グランド端子を一体的に形成した電磁シールド板でその外周が被包されており、ハウジングを、接続口を設けた部分の底面が回路基板上に載置されるようにして実装させたときには、電磁シールド板で被包されている部分の底面が、回路基板との間に空隙を形成するように、ハウジングの底面に段部を形成していることを特徴としている。
【００１０】
請求項４では、請求項３において、接続端子は、送信、受信モジュール収容部の開口部より下方に突出した部分に、送信、受信モジュール収容部の底面を上記回路基板より持ち上げ支持するためのスペーサ突部を更に形成しており、ハウジングは、スペーサ突部と、接続口を設けたハウジング部分の底面とで回路基板上に傾きなく支持される構造にしている。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の光伝送コネクタによれば、ハウジングの送信、受信モジュール収容部の開口縁に、接続端子を嵌入させる切欠溝を形成しているので、送受信モジュールを収容部に収容する際、接続端子を正確に位置決めして突出させることができる。これにより、コネクタ本体を回路基板上で適正な状態で実装することができる。
【００１２】
請求項２では、接続端子は切欠溝の上縁に沿うガイド突部を形成しているので、ガイド突部を開口部の切欠溝の上縁に沿わせて、切欠溝に嵌入させれば、接続端子を正確に位置決めして突出させることができ、切欠溝への嵌入作業が容易になる。
接続端子が複数ある場合に特に有益であり、接続端子を正しく整列させた状態でコネクタのハウジングから突出させることができる。
【００１３】
請求項３では、ハウジングを、接続口を設けた部分が載置されるように回路基板上に実装させたときには、電磁シールド板で被包されている部分の底面と、回路基板との間に空隙が形成されるように、ハウジングの底面に段部を形成しているため、コネクタの回路基板への実装時に、電磁シールド板が回路基板上の導電部に接触して、導電部を短絡させるようなことが防止できる。
【００１４】
請求項４では、接続端子には、送信、受信モジュール収容部の開口部の下縁より突出した部分に、収容部の底面を持ち上げ支持するためのスペーサ突部が更に形成されているため、光伝送コネクタは、スペーサ突部と、接続口を設けたハウジング部分の底面とで、ハウジングが持ち上げ支持され、回路基板上で傾きを生じることなく、正しい状態に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施の形態について、添付図面とともに説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の光伝送コネクタの一実施例を示している。
これらの図を参照して説明すると、光伝送コネクタ１は、ハウジング１０、電磁シールド板２０、送信モジュール３１、受信モジュール３２、接続端子４０などで構成されている。
【００１７】
ここに、ハウジング１０は、絶縁性樹脂で成型され、一方端には後述する光ケーブルプラグ２を挿脱させる接続口１３が設けられ、反対端には送信、受信モジュール収容部１１、１２が設けられ、それらの外周は、電磁シールド板２０で被包されている。
【００１８】
送信、受信モジュール収容部１１、１２は、一方に開口部１１ａ、１２ａを形成した空洞状の収容室を設け、その奥にはスリーブ（図２（ｂ）には受信モジュール側のみを１２ｂで示す）を設けて、接続口１３側に連通させており、また、切込部１４によって相互に分断された隔壁１１ｄ、１２ｄを有し、外側の両壁面には一対の係止突起１５、１５を形成している。
【００１９】
電磁シールド板２０は、１枚の板金を折曲形成してなり、その両端片を上記した切込部１４に重合した状態で巻き込ませて、送信、受信モジュール収容部１１、１２の外周を被包しており、さらにハウジング１０の底面側には、一対のグランド端子２１、２１を突出させている。
また、ハウジング１０の係止突起１５、１５に対応する箇所に嵌入孔２２、２２を形成しており、これにより、ハウジング１０に被せて取り付け固定できるようになっている。
【００２０】
送信モジュール３１は、ＬＥＤを内蔵し、先端には、平行な発光束を生成するためレンズ部を設け、外部からの電気信号に応じて発光素子ブロック３１ａと、それを駆動するための回路基板３１ｂとよりなり、回路基板３１ｂに接続した接続端子４０をハウジング１０の外方かつ下方に突出させた状態で送信モジュール収容部１１に収容され、耐熱性絶縁樹脂３３で封止されている。
【００２１】
受信モジュール３２は、フォトダイオード３２ｃを内蔵し、集光用のレンズ３２ｄを設けた受光素子ブロック３２ａと、受光素子ブロック３２ａからの入力信号を増幅し、信号処理する増幅回路やノイズカット用コンデンサなどを実装している回路基板３２ｂとよりなり、送信モジュール３１と同様にして、回路基板３２ｂに接続した接続端子４０をハウジング１０の外方かつ下方に突出するようにして、受信モジュール収容部１２に収容され、耐熱性絶縁樹脂３３で封止されている（以上は、図１（ｃ）及び図２（ｃ）参照）。
【００２２】
また、回路基板３１ｂ、３２ｂから突出した複数本の接続端子４０、４０・・・は収容部１１、１２の底面に対して略平行に突出し、更に開口部１１ａ、１２ａから略直角に折曲して下方に延出している。このような、接続端子４０、４０・・・は、共通リード（不図示）に複数のものが一体成形されたものを回路基板３１ｂ、３２ｂに接続してから共通リードを切除される。
【００２３】
更に、送信、受信モジュール収容部１１、１２の開口部１１ａ、１２ａの下縁は、図１（ｂ）に示したように、複数の切欠溝１０ａ、１０ａ・・・が形成され、この切欠溝１０ａ、１０ａ・・・は、上記した接続端子４０、４０・・・の幅寸法に応じた溝幅を有している。
このため、送受信モジュール３１，３２は、それぞれの収容部１１，１２に収容されるときに、接続端子４０，４０・・・を、上記した切欠溝１０ａ，１０ａ・・・に嵌入れることで、収容部１１，１２の開口部１１ａ，１２ａから正しく、揃った状態で突出させることができ、このとき、切欠溝１０ａによって両側から固定されるため、横の応力を受けても位置ずれを生じ難い構造に出来る。
【００２４】
図２は、送受信モジュールの回路基板より突出させた接続端子にガイド突部を設けたものの実施例を示している。
【００２５】
接続端子４０・・・のそれぞれに、このようなガイド突部４１・・・を設けておけば、回路基板３１ｂ、３２ｂを送信、受信モジュール収容部１１、１２に収容するときに、図２（ｂ）に示したように、それぞれのガイド突部４１・・・を切欠溝１０ａ・・・の上縁１０ｂに沿わせて嵌入させることで、接続端子４０を正しい位置にガイドして固定させることができるので、送、受信モジュール３１，３２の収容部１１，１２への内装作業を容易にできる。
また、接続端子４０は、このような切欠溝１０ａ内では、両側から固定されるため、横の応力に対する強度を増大させる効果もある。
【００２６】
さらに、図２（ａ）〜（ｃ）に示した実施態様の本発明コネクタでは、接続口１３部分と送受信モジュール収容部１１，１２との間に、送受信モジュール側の外周璧が小さくなるように上下の段差１６，１６ａを形成している。
これらの段差は、ハウジング１０の底面側のもの１６ａが上面側のもの１６よりも大きく落ち込んでおり、これによって、磁気シールド板２０を送受信モジュール収容部１１，１２に被せた際に、ハウジング１０の上面側は接続口１３部分とほぼ面一となる一方で、電磁シールド板２０とハウジング１０の接続口１３部分の底面との間には隙間Ｓが形成されるようにしている。
【００２７】
ハウジング１０の底面側に形成されるこのような隙間Ｓは、ハウジング１０を回路基板（図３参照）上に載置したときに、回路基板５０と、電磁シールド板２０とが直接接触させないため、電磁シールド板２０が回路基板５０上の導電部（不図示）などと接触して導電部を短絡させるようなことを効果的に防止できる。なお、図２（ａ）は、送、受信モジュール収容部に封止樹脂を封入する前の状態の背面図を示しており、図２（ｃ）は、封止樹脂３３を封入した後の縦断面構造を示している。
【００２８】
図３は、上記した接続端子にガイド突部に加えて、更にスペーサ突部を設けた実施例を示している。
【００２９】
この例では、接続端子４０は、ガイド突部４１の下方にスペーサ突部４２を形成しており、ガイド突部４１とスペーサ突部４２との間の部分を、送、受信モジュール収容部１１，１２の開口部１１ａ，１２ａの下縁に形成した切欠溝１０ａ内に嵌入し、スペーサ突部４２は、開口部１１ａ，１２ａより更に下方に突出させ、その下方に回路基板５０に半田付けされる脚部４３を延出させている。
ここに、スペーサ突部４２は、縦方向の高さを接続口１３部分の底面にあわせて形成している。
したがって、このような構造であれば、ハウジング１０から突出させた接続端子４０、グランド端子２１の脚部を回路基板５０に半田付けするなどして実装したときには、ハウジング１０の接続口１３部分の底面は回路基板５０上面に接触するが、送受信モジュール収容部１１，１２の底面は、接続端子４０のスペーサ突部４２によって持ち上げて支持できるので、ハウジング１０は接続口１３部分と、送受信モジュール収容部１１，１２とを同じ高さに保持して、回路基板５０上で傾きのない状態に実装することができる。
【００３０】
図３（ａ），（ｂ）は、回路基板へ実装した場合の状態を示しているが、図３（ｂ）に示したように、送、受信モジュール収容部１１，１２の底面を、接続端子４０のスペーサ突部４２で持ち上げ支持したときに、送、受信モジュール収容部１１，１２の外周を覆っている電磁シールド板２０と、回路基板５０との間に隙間Ｓが形成されている。従って、このようにすれば、電磁シールド板２０が回路基板５０上の導電部に不用意に接触して、導電部を短絡させるようなことも防止できる。なお、図３（ａ）は、送、受信モジュール収容部に封止樹脂を封入する前の状態の背面図を示しており、図３（ｂ）は、封止樹脂を封入した後の縦断面構造を示している。
【００３１】
図４は、本発明の光伝送コネクタの光ケーブルプラグとの接続態様を示す斜視図である。
【００３２】
本発明の光伝送コネクタ１は、図示するように、光ファイバー２１，２２を導出した光ケーブルプラグ２を挿着して使用される。光ケーブルプラグ２は、プラグ本体２ａの先端に突出させたフェルール２ｂ、２ｂを、光伝送コネクタ１の接続口１３に設けたスリーブ内に挿入させて結合できるようになっており、プラグ本体２ａを接続口１３に挿入すれば、プラグ本体２ａ側に設けたラッチ爪（不図示）が接続口１３内で係合して接続保持され、プラグ本体２ａの両側に設けた解除釦２ｃを押圧すれば、ラッチ爪による係合が解除されて、接続口１３から抜き出せるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（ａ）は本発明の光伝送コネクタの全体斜視図、（ｂ）は送受信モジュール収容部の開口部に形成された切欠溝を示す図、（ｃ）は光伝送コネクタの分解斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明の光伝送コネクタの背面図、（ｂ）は接続端子のガイド突部を示す一部拡大説明図、（ｃ）は光伝送コネクタの縦断面構造図である。
【図３】（ａ）は本発明の光伝送コネクタを回路基板に実装した際の背面図、（ｂ）はその縦断面図である。
【図４】本発明の光伝送コネクタの使用状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
１      光伝送コネクタ
２      光ケーブルプラグ
１０      ハウジング
１０ａ      切欠溝
１１      送信モジュール収容部
１１ａ      開口部
１２      受信モジュール収容部
１２ａ      開口部
１３      接続口
１６，１６ａ    段部
２０      電磁シールド板
３１      送信モジュール
３２      受信モジュール
４０      接続端子
４１      ガイド突部
４２      スペーサ突部
５０      回路基板
Ｓ      空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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