(57)【要約】【課題】電子回路の構成部品を回路基板に実装してモールド部により被覆した構造を有する電子回路ユニットにおいて、外部から伝達される機械的振動によりモールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離するのを防ぐこと。【解決手段】コネクタ１とその他の構成部品２ないし６とを回路基板７に実装し、コネクタ１の一部と構成部品２ないし６と回路基板７とを被覆するように絶縁樹脂からなるモールド部８を形成する。回路基板７には複数の貫通孔７０１を形成しておき、回路基板の表面側及び裏両側をそれぞれ覆うモールド部の樹脂を複数の貫通孔７０１のそれぞれの内部に充填された樹脂により相互に連結する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを含む電子回路の複数の構成部品が回路基板に実装され、前記コネクタの相手側コネクタが接続される部分を外部に露呈させた状態で前記回路基板の表裏両面と前記構成部品とを被覆するように絶縁性熱可塑性樹脂からなるモールド部が形成されている防水形電子回路ユニットにおいて、
前記回路基板を厚み方向に貫通した複数の貫通孔が形成され、
前記回路基板の表面側及び裏面側をそれぞれ覆う前記モールド部の樹脂が前記複数の貫通孔のそれぞれの内部に充填された樹脂により相互に連結されていること、
を特徴とする防水形電子回路ユニット。
【請求項２】
前記モールド部を取付け箇所に固定するための締結具が挿入される取付け孔を有する取付部が、前記モールド部と一体に形成され、
前記貫通孔は、前記取付部の近傍に設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の防水形電子回路ユニット。
【請求項３】
コネクタを含む電子回路の複数の構成部品が回路基板に実装され、前記コネクタの相手側コネクタが接続される部分を外部に露呈させた状態で前記回路基板の表裏両面と前記構成部品とを被覆するように絶縁性熱可塑性樹脂からなるモールド部が形成されている防水形電子回路ユニットにおいて、
前記回路基板は長方形状または正方形状に形成されていて、該回路基板の一つの辺に沿って前記コネクタが配置され、
前記モールド部を取付け箇所に固定するための締結具が挿入される取付け孔を有する一対の取付部が、前記回路基板の前記一つの辺と直交する一対の辺側で前記モールド部から外側に張り出した状態で該モールド部と一体に形成され、
前記回路基板を厚み方向に貫通した貫通孔が前記回路基板の前記一対の辺のそれぞれの近傍に複数個ずつ形成され、
前記回路基板の一対の辺の近傍にそれぞれ形成された複数個の貫通孔はそれぞれの辺に沿って並ぶように設けられていて、前記回路基板の表面側及び裏面側をそれぞれ覆う前記モールド部の樹脂が各貫通孔の内部に充填された樹脂により相互に連結されていること、  を特徴とする請求項１に記載の防水形電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水性を持たせる必要がある電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
内燃機関用の点火装置や、内燃機関に搭載される発電機の出力電圧を調整する電圧調整器等を構成する電子回路ユニットは、図５及び図６に示したように、コネクタ１及びその他の電子部品２，３，…，６を含む電子回路の複数の構成部品を、回路基板７に実装することにより構成される。この種のユニットは、雨水等がかかる箇所に取り付けられるため、防水性を持たせておく必要がある。そのため、この種のユニットにおいては、回路基板７と電子回路の構成部品１，２，…，６とを被覆するように、絶縁性熱可塑性樹脂からなるモールド部８を形成している。モールド部８は、コネクタ１の相手側コネクタが結合される部分１ａを外部に露呈させた状態で回路基板の表裏両面と回路の構成部品とを被覆するように設けられる。この種の電子回路ユニットは例えば特許文献１に示されている。
【特許文献１】特開２００４−３１６４３６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような電子回路ユニットを内燃機関や、内燃機関により駆動される車両の車体等に取り付けた場合には、機関の運転中に絶えずユニットに振動が加わるため、モールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離することがあった。樹脂が基板から剥離すると、剥離した樹脂が振動する際に、回路基板に対して変位するため、剥離した樹脂に結合されている電子回路の半田付け部に大きな応力がかかり、その半田付け部が剥離することがあった。また一旦樹脂が回路基板から剥離すると、剥離した樹脂が大きく振動するため、樹脂に亀裂が入って、防水性が失われることもあった。特に図５に示したように、モールド部８の相対する端部に取付部８０２，８０２を設けて、これらの取付部をボルト等の締結具により取付け箇所に締め付けて固定するようにした場合には、取付部８０２，８０２からユニットに振動が加わるため、これらの取付部の近傍で樹脂が剥離したり、図５に示すように樹脂に亀裂９が生じたりすることが多かった。
【０００４】
本発明の目的は、外部から伝達される振動によりモールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離して、モールド部の樹脂に亀裂が入ったり、モールドされている部品と回路基板との半田付け部が剥離したりするおそれを無くして信頼性を高めた防水形電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、コネクタを含む電子回路の複数の構成部品が回路基板に実装され、コネクタの相手側コネクタが接続される部分を外部に露呈させた状態で回路基板の表裏両面と構成部品とを被覆するように絶縁性熱可塑性樹脂からなるモールド部が形成されている防水形電子回路ユニットに適用される。
【０００６】
本発明においては、回路基板を厚み方向に貫通した複数の貫通孔が形成され、回路基板の表面側及び裏両側をそれぞれ覆うモールド部の樹脂が複数の貫通孔のそれぞれの内部に充填された樹脂により相互に連結されている。
【０００７】
上記のように、回路基板を貫通させて複数の貫通孔を設けて、回路基板の表面側を覆う樹脂と裏面側を覆う樹脂とを複数の孔のそれぞれの内部に充填した樹脂により相互に連結するようにすると、回路基板の表裏両面の樹脂が機械的に強固に結合されるため、外部から振動が加わった際に樹脂が回路基板から剥離するのを防ぐことができる。樹脂が回路基板から剥離するのを防ぐことができれば、樹脂が回路基板に対して変位するのを防ぐことができるため、樹脂に結合されている部品の半田付け部に大きな応力がかかるのを防ぐことができ、部品の半田付け部が基板から剥離するのを防ぐことができる。また外部から加えられる振動によりモールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離するのを防ぐことができるため、樹脂に亀裂が生じて防水性が失われるのを防ぐことができる。
【０００８】
多くの場合、上記モールド部には、該モールド部を取付け箇所に固定するための締結具が挿入される取付け孔を有する取付部が一体に形成されている。このように、モールド部に取付部が設けられている場合には、該取付部から振動が伝達されるので、上記貫通孔は、取付部の近傍に設けるのが好ましい。
【０００９】
本発明が対象とする電子回路ユニットにおいては、多くの場合、回路基板が長方形状または正方形状に形成されていて、該回路基板の一つの辺に沿ってコネクタが配置される。またモールド部には、モールド部を取付け箇所に固定するための締結具が挿入される取付け孔を有する一対の取付部が、回路基板の前記一つの辺と直交する一対の辺側でモールド部から外側に張り出した状態で該モールド部と一体に形成される。
【００１０】
上記のようにモールド部に取付部を設ける場合には、回路基板を厚み方向に貫通した貫通孔を回路基板の前記一対の辺のそれぞれの近傍に複数個ずつ形成し、回路基板の一対の辺の近傍にそれぞれ形成する複数個の貫通孔をそれぞれの辺に沿って並ぶように設けるのが好ましい。
【００１１】
上記のように貫通孔を設けると、一対の取付部の近傍に複数の貫通孔を分散させて配置して、外部から振動が伝達される取付部の近傍でモールド部を効果的に強化することができるため、外部から取付部を通して伝達される振動によりモールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離するのを確実に防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明によれば、回路基板を貫通させて複数の貫通孔を設けて、回路基板の表面側を覆う部分と裏面側を覆う部分とを複数の孔のそれぞれの内部に充填した樹脂により相互に連結して、回路基板の表裏両面の樹脂を機械的に強固に結合したので、外部から振動が加わった際に樹脂が回路基板から剥離するのを防ぐことができる。従って、ユニットに振動が加わった際に樹脂に結合されている部品の半田付け部に大きな応力がかかるのを防ぐことができ、部品の半田付け部が基板から剥離するのを防ぐことができる。
【００１３】
また本発明によれば、モールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離するのを防ぐことができるため、樹脂に亀裂が生じて防水性が失われるのを防ぐことができる。
【００１４】
特に請求項２に記載した発明によれば、モールド部に設けられる取付部の近傍に貫通孔を設けるので、取付部を通して外部から伝達される振動によりモールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離するのを効果的に防ぐことができる。
【００１５】
また請求項３に記載された発明によれば、外部から振動が伝達されるユニットの取付部の近傍でモールド部を効果的に強化することができるので、外部から加えられる振動によりモールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離するのを確実に防ぐことができ、モールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離することにより生じる種々のトラブルを回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
図１及び図２は、本発明の第１の実施形態を示したもので、図１は同実施形態に係わるユニットの平面図、図２は図１に示されたユニットを同図のII−II線に沿って断面して示した断面図である。これらの図において、７は所定の配線パターンが形成された回路基板である。回路基板７には、コネクタ１とその他の電子部品２，３，…，６とを含む電子回路の複数の構成部品が実装されている。図示の例では、回路基板７が正方形状に形成されていて、その一辺に沿うようにコネクタ１が取り付けられている。
【００１７】
コネクタ１は樹脂の成形品からなっていて、回路基板７の一辺７ａに沿うように配置されて回路基板の上に載せられた基部１０１と、回路基板７の板面と平行な方向に沿って基部１０１から前方に突出した外筒部１０２とを一体に有するコネクタ本体１０３と、外筒部１０２内に設けられた多数の接点と、多数の接点にそれぞれ対応するように設けられてコネクタ本体内で対応する接点に一端が接続されたリード端子１０４，１０４，…とからなっている。コネクタ本体の基部１０１から外部に導出されたリード端子１０４，１０４，…は、回路基板７側に直角に折り曲げられている。リード端子１０４，１０４，…は回路基板７に設けられたスルーホールに挿入されて、回路基板７の配線パターンに半田付けされている。
【００１８】
コネクタの外筒部１０２は相手側コネクタ１０に結合される部分であり、コネクタ１が相手側コネクタ１０に結合されるまでの間外部に露呈させておく必要がある部分である。相手側コネクタ１０のハウジングにはコネクタ１の外筒部１０２を挿入する空所が設けられ、相手側コネクタ１０のハウジングの空所にコネクタ１の外筒部１０２を挿入して相手側コネクタ１０とコネクタ１とを結合した際に、相手側コネクタ１０に設けられた多数の接触子がコネクタ１の外筒部１０２内の接点に接触して、コネクタ１が接続された回路基板７側の回路と相手側コネクタ１０が接続された外部回路とが電気的に接続されるようになっている。
【００１９】
ユニットに防水性を持たせるため、回路基板７と電子回路の構成部品１，２，…，６とを被覆するように、絶縁性熱可塑性樹脂からなるモールド部８が形成されている。モールド部８は、コネクタ１の相手側コネクタが結合される部分である外筒部１０２を外部に露呈させた状態で回路基板の表裏両面と回路の構成部品とを被覆するように設けられる。
【００２０】
モールド部８には、該モールド部を取付け箇所に固定するためのボルト等の締結具が挿入される取付け孔８０１，８０１を有する一対の取付部８０２，８０２が設けられている。取付部８０２，８０２は、回路基板の一つの辺７ａと直交する一対の辺７ｂ，７ｃ側でモールド部８から外側に張り出すようにしてモールド部８と一体に形成されている。取付部８０２，８０２は、回路基板７を一対の辺７ｂ，７ｃの対向方向に２等分する中心軸線Ｏ1−Ｏ1に対して左右対称に設けられている。
【００２１】
モールド部８は、電子回路の構成部品を実装した回路基板７を図示しない金型内にインサートした状態で、該金型内に溶融した絶縁性熱可塑性樹脂を電子部品を破壊するおそれがない圧力で注入する、いわゆるホットメルト工法により形成される。
【００２２】
本発明においては、外部から伝達される振動によりモールド部８を構成する樹脂が回路基板７から剥離するのを防止するため、回路基板７を厚み方向に貫通した貫通孔７０１を複数個形成して、モールド部８を成形する際に貫通孔７０１内に充填される樹脂により、回路基板７の表面側及び裏両側をそれぞれ覆うモールド部の樹脂を連結するようにしている。
【００２３】
本実施形態のように、モールド部８に一対の取付部８０２，８０２が形成されている場合には、上記貫通孔７０１をモールド部の取付部８０２の近傍に位置させた状態で設けるのが好ましい。本実施形態では、回路基板の一対の辺７ｂ，７ｃのそれぞれの近傍に回路基板７を厚み方向に貫通した断面が円形を呈する貫通孔７０１が４個ずつ形成されている。回路基板の一対の辺７ｂ，７ｃの近傍にそれぞれ形成された複数個の貫通孔はそれぞれの辺に沿って等間隔で並ぶように設けられていて、回路基板７の表面側及び裏面側をそれぞれ覆うモールド部の樹脂が各貫通孔７０１の内部に充填された樹脂により相互に連結されている。
【００２４】
上記のように貫通孔を設けると、一対の取付部８０２，８０２の近傍で、回路基板の一対の辺のそれぞれに沿って複数の貫通孔を分散配置して、取付部を通して伝達される機械的な振動に対してモールド部をバランス良く強化することができるため、外部から取付部を通して伝達される振動によりモールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離するのを確実に防ぐことができる。また上記のように貫通孔を設けると、モールド部８を成形する際の湯めぐり（溶融樹脂の流動）を良好にして、モールド部内に気泡や樹脂の未充填部が生じるのを防ぐことができる。
【００２５】
図１及び図２に示した実施形態では、回路基板に設ける貫通孔７０１を断面が円形を呈する孔としたが、各貫通孔７０１の断面形状は円形に限られるものではない。例えば図３及び図４に示したように、各貫通孔７０１を長孔状またはスリット状の孔としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わるユニットの平面図である。
【図２】図１に示されたユニットを同図のII−II線に沿って断面して示した断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係わるユニットの平面図である。
【図４】図３に示されたユニットを同図のIV−IV線に沿って断面して示した断面図である。
【図５】従来のユニットの平面図である。
【図６】図５に示されたユニットを同図のVI−VI線に沿って断面して示した断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  コネクタ
２〜６  電子回路の構成部品
７  回路基板
７０１  貫通孔
８  モールド部
８０２  取付部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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