(57)【要約】【目的】端末プレス賦形を施しても意匠性が低下することのない光輝性樹脂成形品を提供する。【構成】金属箔３の裏面側に接着剤４を介して基材が一体形成された光輝性樹脂成形品において、プレス賦形する端末部においては接着剤が塗布されていない。そのため、基材が一体成形された後も金属箔裏面から確実に剥ぎ取ることができる。よって、プレス賦形においては金属箔３のみを押圧することができ、所望角度の押圧部６を確実に得ることができる。また、接着剤及び基材の残留物による金属箔表面の凹凸の発生を防止でき、転写性が高く意匠性に優れた光輝性樹脂成形品を得ることができる。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光輝面を有する薄板と、薄板の裏面側に接着剤を介して基材部が形成され、端末部がプレス賦形により所望の形状とされる光輝性樹脂成形品において、該光輝性樹脂成形品の少なくとも端末部には接着剤及び基材部を有しないことを特徴とする光輝性樹脂成形品。
【請求項２】
前記光輝性樹脂成形品は押出し成形により形成され、押出し成形時における、接着剤塗布工程を制御することにより接着剤未形成部が形成され、前記接着剤未形成部における前記基材部は剥ぎ取られることを特徴とする請求項１に記載の光輝性樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等の車両において、外装面に取り付けられるサイドモール、バンパーモール等光輝性を有する樹脂成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、車両の外装品として装飾等の目的のためサイドモール、バンパーモールなど、押出し成形により形成された樹脂成形品が知られている。こうした樹脂成形品は押出し成形後、所定長さに切断されるが、切断端末部は装飾性を欠くとともに、危険を伴うため端末プレス処理が施されている。
【特許文献１】特開平１０−２０２７１８号公報  また、こうした樹脂成形品として、金属箔の裏面全面に接着剤を介し基材と同時に押出し成形した光輝性樹脂成形品が知られている。この金属箔を有する樹脂成形品では、金属箔の表面をプレスして樹脂成形品としての所望の形状となすことが行われている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが金属箔表面にプレス処理を施しても、樹脂製基材の反発力のため、樹脂成形品の端部に所望の鋭角度を得ることが困難であり、意匠性に乏しいものとなっていた。また、端末部の基材を剥ぎ取って、プレス処理を施しても、金属箔と基材との間には、押出し成形時に供給された接着剤が介在しており、基材を完全に除去することが困難であった。接着剤及び基材の残留物を除去し切れずに、金属箔裏面に残った状態でプレス処理を行うと、これらの残留物による凹凸が金属箔表面に転写されて、樹脂成形品の見栄えを低下させてしまっていた。
【０００４】
本発明は、このような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、プレス処理を施しても見栄えが低下することのない光輝性樹脂成形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、光輝面を有する薄板と、薄板の裏面側に接着剤を介して基材部が形成され、端末部がプレス賦形により所望の形状とされる光輝性樹脂成形品において、該光輝性樹脂成形品の少なくとも端末部には接着剤及び基材部を有しないことを要旨とする。
【０００６】
この構成によれば、プレス処理が施される端末部には接着剤及び基材部が存在しないため、金属箔のみを押圧することができるため、樹脂成形品の端末部に所望の鋭角を有する意匠面を確実に得ることができる。また、プレス処理を施す際に、表面に凹凸を生じさせる要因であった接着剤及び基材の残留物が発生し得ないため、意匠性を低下させてしまうことを効果的に防止することができる。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記光輝性樹脂成形品は押出し成形により形成され、押出し成形時における、接着剤塗布工程を制御することにより接着剤未形成部が形成され、前記接着剤未形成部における前記基材部は剥ぎ取られることを要旨とする。
【０００８】
この構成によれば、従来行われている押出し成形工程内で接着剤未形成部を得ることができるため、特別な手段、工程が不要であり、樹脂成形品を安価に提供することができる。また、剥ぎ取られる基材部においては接着剤が塗布されていないため、剥ぎ取り工程において、基材部を容易に除去することができ、残留物の発生も確実に防止することができる。よって、その後施されるプレス処理に際しても、金属箔表面に凹凸が生じて、意匠性を低下させることを効果的に防止することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によればプレス端末部においても意匠性が低下することなく、見栄えのよい光輝性樹脂成形品を安価に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の最良の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１は本発明に係るサイドモール全体を示すものである。また、図２及び図３はそれぞれ図１のＡ−Ａ及びＢ−Ｂ断面を示す。更に図４は図１のＣ−Ｃ断面を示す。図１に示すごとく、サイドモール１は公知の押し出し成形により形成された長尺状を成す樹脂成形品である。サイドモールの表面は押し出し成形時、基材部と一体に共押し出しにより供給される薄板状の金属箔３による光輝面が形成され、装飾性の高いものとされている。また、サイドモール１の長手方向両端部は、後述するプレス成形が施され、安全性及び意匠性をさらに向上させたものとされている。
【００１２】
サイドモール１は、図２に示すように、金属箔３の意匠面とは反対側に接着剤４を介して樹脂製の基材部２が積層されて形成されている。接着剤４は基材部２と金属箔３が剥離しないように両者を固着するためのものであり、押出し成形時に金属箔３の裏面に公知の接着剤供給ロールにより塗布される。この接着剤供給ロールは接着剤の供給を制御することで、金属箔３裏面の任意の位置に接着剤４が塗布されていない後述する接着剤未形成部７を形成することができる。図３はこの接着剤供給ロールを制御して、金属箔３の裏面に接着剤４が塗布されていない、サイドモール１の端末部における断面図である。
【００１３】
図３に示すようにサイドモール１の端末部においては、基材部２は押出し成形後、剥ぎ取られて空間部５とされている。この空間部５における金属箔３の裏面は、前述の接着剤供給制御により接着剤未形成部７とされているため、基材部２が金属箔３に接着しておらず、接着剤４による残留物を発生させることなく、容易にかつ確実に基材部２を剥ぎ取ることができる。
【００１４】
図４に示すようにサイドモール１の端末部においては金属箔３が公知のプレス賦形により、裏面側へ向かう面からなる押圧部６とされている。この押圧部６は、基材部２が剥ぎ取られた空間部５上面の金属箔３のみをプレスして形成されるため、転写性が高く、所望の角度を確実に得ることができる。基材部２の剥ぎ取り後、金属箔３の裏面には基材部２及び接着剤４の残留物が存在していないため、プレス型転写時に金属箔表面に凹凸が発生するのを確実に防止することができる。この押圧部６を形成することにより、サイドモール１の端末部は装飾性及び安全性を保つことができる。
【００１５】
前記の実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
・金属箔３の裏面に接着剤４を介して基材部２が積層されて形成されるサイドモール１は、端末部において、金属箔３のみからなる空間部５が形成されている。この空間部５の上面の金属箔３をプレス賦形することにより、プレス時の転写性が向上し、所望の角度を有する押圧部６を確実に得ることができる。従来、接着剤を介し、一体化された基材部を剥ぎ取って端末部をプレス賦形していたものに対し、剥ぎ取り基材の残留物の発生が確実に防止できる。よって残留物の存在によるプレス型転写時の金属箔面の凹凸発生が抑制され、意匠性が高いものとすることができる。さらに、接着剤４を有しないため押出し成形により金属箔３裏面に基材部２が形成された後も容易にかつ、確実に基材部２を剥ぎ取ることができる。
・また、従来の押出し成形工程内の接着剤塗布工程を制御することにより、接着剤未形成部を得ることができるため、特別な工程変更を強いられることなく安価にサイドモールを提供することができる。
【００１６】
実施例ではサイドモール１を押出し成形により形成したが、製造方法はこれに限られるものではなく、射出成形により形成した樹脂成形品とすることも可能である。この場合には、まず金属箔３の裏面側において、所定範囲の接着剤未形成部７以外に予め接着剤を別工程で塗布しておく。これを射出金型内にインサートして、押圧部６形成部以外の金属箔３裏面に、基材部２を射出形成し、空間部５を有する中間成形体とするか、または、金属箔３裏面全体に樹脂基材部２を射出成形後、接着剤未形成部７に位置する基材を剥ぎ取り中間成形体を得るようにする。このように形成された中間成形体を別途、プレス賦形することにより、本発明と同様の作用効果を層することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の光輝性樹脂成形品であるサイドモール全体を示す斜視図。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図。
【図３】図１におけるＢ−Ｂ断面図。
【図４】図１におけるＣ−Ｃ断面図。
【符号の説明】
【００１８】
１…サイドモール、２…基材部、３…金属箔、４…接着剤、５…空間部、６…押圧部、７…接着剤未形成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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