(57)【要約】【課題】  穿孔加工後に貫通孔以外の部分から可視領域の光を透過することがなく、これにより穿孔加工の良否を容易に検査することができるプリント配線板用材料を提供することにある。また、上記プリント配線板用材料を用いることにより貫通孔が良好に形成され、導通信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】  熱硬化性樹脂が硬化して形成され１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層２の両面に、前記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層３と、保護フィルム４とがこの順に配置して一体化されてなるプリント配線板用材料１であって、硬質絶縁層２、接着樹脂層３、保護フィルム４のうちの少なくとも一つが、可視領域の光を透過させないものとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂が硬化して形成され１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層の両面に、前記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、保護フィルムとがこの順に配置して一体化されてなるプリント配線板用材料であって、
前記硬質絶縁層、接着樹脂層、保護フィルムのうちの少なくとも一つが、可視領域の光を透過させないものであることを特徴とするプリント配線板用材料。
【請求項２】
熱硬化性樹脂が硬化して形成され１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層の両面に、前記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、回路電極とがこの順に配置して一体化され、
前記硬質絶縁層と前記接着樹脂層とに貫通孔が形成されてなるとともに、前記貫通孔に前記回路電極を電気的に接続するための導電性物質が充填され、
前記硬質絶縁層、接着樹脂層のうちの少なくともいずれかが、可視領域の光を透過させないものであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
前記硬質絶縁層の厚みが、３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板用材料及び請求項２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記接着樹脂層の厚みが、１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板用材料及び請求項２記載のプリント配線板。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板用材料を用いてプリント配線板を得るプリント配線板の製造方法であって、
（１）プリント配線板用材料に穿孔加工を行って貫通孔を形成する工程、
（２）貫通孔が形成されたプリント配線板用材料の一方の面側から可視光を照射し、前記貫通孔を通過した可視光の面積を積算することにより穿孔加工の是非を検査する工程、
（３）貫通孔に導電性物質を充填する工程、
（４）保護フィルムを剥離し、銅箔を配してプレス加工を行う工程、
（５）前記銅箔をエッチングして回路形成する工程、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インターステーシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造するのに有効なプリント配線板用材料、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化に伴い、配線基板には高多層、高密度化が求められており、このため基板の層間の接続方式として、インターステーシャルバイアホール（以下、ＩＶＨという）によるものが注目を集めるようになってきている。
【０００３】
ＩＶＨによる層間接続を行う多層プリント配線板は、特許文献１に開示されているように従来からその有用性が理解されているが、近年のレーザー加工技術やペースト印刷技術の進歩に伴ってこれらの技術を利用したＩＶＨの形成が可能となり、これにより特許文献２や特許文献３等に示されるように種々の改良された多層配線板の製造方法が提案されるようになってきている。
【０００４】
特に、基板の高密度化という点から、絶縁層の薄膜化と回路の高密度化が急速な勢いで進められている。これらのニーズを満たすために、極薄の絶縁層にペースト導体を埋め込むことにより表裏の導通を確保し、通常行われてきた穿孔加工後のスルーホールめっきを省略しようという工法が多数提案されてきている。これらの利点としては、スルーホールめっきを実施しないことで、基板の表面に嵩上げされるめっきの厚みをなくすことにより、後にエッチングにより形成される回路の高密度化を図ることができるということである。このような工法においては、プリプレグや、接着層の配された絶縁基板に、機械的な穿孔加工を実施した後、導電性ペーストを充填し、表裏に銅箔をプレス積層し、ドライフィルムのラミネート、露光現像、エッチングにより所望のパターンを得るというものであり、出来上がった回路基板は単独のみならず、ビルドアップ基板のコア基板等に用いられることが提案されている。
【０００５】
ここで、上記工法においては、単位面積あたりの孔数の飛躍的な増加と、孔径の小径化に伴い、穿孔工程後に貫通孔が良好に形成されたかどうかの検査工程を経ることが定着しつつある。通常のプリント配線板製造工場においては、基板に光透過を行い、貫通孔の形の陰影をＣＣＤカメラで捕らえ、その陰影を白黒としてデータを二値化することにより貫通孔の光透過面積を測定し、穿孔加工の良否を判断する検査方法がとられている。これは、穿孔加工が通常銅張り積層板に対して行われるため、貫通孔以外の部分の光透過が全く行われないために、定着してきた検査方法である。
【特許文献１】特公昭４５−１３３０３号公報
【特許文献２】特開平８−２５５９８２号公報
【特許文献３】特開平７−２６３８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、光を透過する接着樹脂層及び保護フィルムが配された絶縁基板においては、穿孔加工を施した後に光を透過させて、その陰影を白黒としてデータを二値化しようとしても、貫通孔以外の部分からも光が透過してしまい、上記のような検査を行うことができないという課題を有していた。このことは、絶縁基板の厚みが薄い場合や、孔径が小さい場合に、特に問題となるものであった。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、穿孔加工後に貫通孔以外の部分から可視領域の光を透過することがなく、これにより穿孔加工の良否を容易に検査することができるプリント配線板用材料を提供することにある。      
【０００８】
また、上記プリント配線板用材料を用いることにより貫通孔が良好に形成され、導通信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係るプリント配線板用材料においては、熱硬化性樹脂が硬化して形成され１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層の両面に、前記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、保護フィルムとがこの順に配置して一体化されてなるプリント配線板用材料であって、前記硬質絶縁層、接着樹脂層、保護フィルムのうちの少なくとも一つが、可視領域の光を透過させないものであることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の請求項２に係るプリント配線板においては、熱硬化性樹脂が硬化して形成され１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層の両面に、前記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、回路電極とがこの順に配置して一体化され、前記硬質絶縁層と前記接着樹脂層とに貫通孔が形成されてなるとともに、前記貫通孔に前記回路電極を電気的に接続するための導電性物質が充填され、前記硬質絶縁層、接着樹脂層のうちの少なくともいずれかが、可視領域の光を透過させないものであることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の請求項３に係るプリント配線板用材料及びプリント配線板においては、前記硬質絶縁層の厚みが、３００μｍ以下であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の請求項４に係るプリント配線板用材料及びプリント配線板においては、前記接着樹脂層の厚みが、１５０μｍ以下であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の請求項５に係るプリント配線板の製造方法においては、（１）プリント配線板用材料に穿孔加工を行って貫通孔を形成する工程、（２）貫通孔が形成されたプリント配線板用材料の一方の面側から可視光を照射し、前記貫通孔を通過した可視光の面積を積算することにより穿孔加工の是非を検査する工程、（３）貫通孔に導電性物質を充填する工程、（４）保護フィルムを剥離し、銅箔を配してプレス加工を行う工程、（５）前記銅箔をエッチングして回路形成する工程、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の請求項１に係るプリント配線板用材料においては、穿孔加工後に貫通孔以外の部分から可視領域の光を透過することがなく、これにより穿孔加工の良否を容易に検査することができる。
【００１５】
本発明の請求項２に係るプリント配線板においては、請求項１に記載のプリント配線板用材料を用いているので、穿孔加工の良否を容易に検査することができ、その結果、貫通孔が良好に形成されたものを的確に選定でき、導通信頼性を高めることができる。
【００１６】
本発明の請求項３に係るプリント配線板用材料及びプリント配線板においては、前記硬質絶縁層の厚みが３００μｍ以下であるので、穿孔加工の良否を容易に検査することができることに加えて、プリント配線板の薄型化が可能となる。
【００１７】
本発明の請求項４に係るプリント配線板用材料及びプリント配線板においては、前記接着樹脂層の厚みが、１５０μｍ以下であるので、穿孔加工の良否を容易に検査することができることに加えて、プリント配線板の薄型化が可能となる。
【００１８】
本発明の請求項５に係るプリント配線板の製造方法においては、貫通孔が形成されたプリント配線板用材料の一方の面側から可視光を照射し、前記貫通孔を通過した可視光の面積を積算することにより穿孔加工の是非を検査する工程を含んでいるので、貫通孔が良好に形成されたものを的確に選定でき、導通信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施形態におけるプリント配線板用材料１について、図１に基づいて説明する。本実施形態におけるプリント配線板用材料１は、硬質絶縁層２の両面に、接着樹脂層３と保護フィルム４とが、この順に配置して一体化されてなるものである。
【００２０】
ここで、硬質絶縁層２は、熱硬化性樹脂が硬化して形成されたものであり、硬化が進んでいて１００〜４００℃の温度範囲において軟化することがなく、加熱プレス等を用いた積層成形工程で溶融することがないものである。硬質絶縁層２を形成するための熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、変性ＰＰＥ樹脂等を挙げることができる。なお、１００〜４００℃の温度範囲において硬質絶縁層３を軟化させないようにしているのは、後述するプリント配線板１０を製造する際の加熱プレスを上記温度範囲において行うからである。
【００２１】
また、硬質絶縁層２は、ガラスクロス等を用いた無機織布や無機不織布等の無機基材や、有機織布、有機不織布等の有機基材により硬度強化されたものであることが好ましい。これにより、プリント配線板用材料１及びプリント配線板１０の強度を向上させることができる。
【００２２】
接着樹脂層３は、加熱により１００〜４００℃の温度範囲において一時的に溶融可能となるものを用いる。ここで、接着樹脂層３がエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するもので形成されていると、接着性を高く得ることができる。
【００２３】
保護フィルム４としては、特に制限されるものではないが、回路形成時に使用される塩化銅水溶液や水酸化ナトリウム水溶液等に対する耐薬品性を有するものを用いるのが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルムを例示することができる。
【００２４】
また、保護フィルム４には、ペースト印刷時において接着樹脂層３に対する密着性が要求されるため、保護フィルム４の接着樹脂層３側の表面は、密着性を確保するために表面粗度（Ｒｚ）が０．０１〜５μｍの範囲内であることが好ましい。一方、後述するようにプリント配線板１０を製造する場合には、接着樹脂層３から保護フィルム４を剥離しなければならないので、保護フィルム４には剥離性も要求される。
【００２５】
ここで、硬質絶縁層２、接着樹脂層３、保護フィルム４のうちの少なくとも一つは、可視領域の光を透過させない遮光層２０としている。硬質絶縁層２、接着樹脂層３、保護フィルム４をそれぞれ遮光層２０とした場合について、図１（ａ）〜（ｃ）に示す。なお、接着樹脂層３、保護フィルム４については、それぞれ硬質絶縁層２の両側に２層ずつ形成されているが、必ずしも２層とも遮光層２０とする必要はなく、どちらか１層のみを遮光層２０としてもよい。また、硬質絶縁層２、接着樹脂層３、保護フィルム４の二つ以上を遮光層２０としてもよい。
【００２６】
上記のように、可視領域の光を透過させないようにするための方法としては、硬質絶縁層２、接着樹脂層３、保護フィルム４のうちの少なくとも一つに、遮光性物質を含有させておく方法が挙げられる。
【００２７】
このような遮光性物質としては、無機物質、有機物質の何れでもよく、プレス成形時に悪影響を与えない成形性、均一分散性の優れた遮光性物質を選択することが好ましい。また、絶縁特性を保持させるために、強酸性、強アルカリ性のものを避けるのがよい。
【００２８】
本発明では特に限定するものではないが、無機物質としては、シリカ、ケイ藻土、アルミナ、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト、酸化ベリリウム、軽石、軽石バルーン、アルミナ繊維等の酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム等の水酸化物、炭酸カルシウム（重質、軟質、コロイド）、炭酸マグネシウム、ドロマイト、ドーソナイト等の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニウム、亜硫酸カルシウム等の（亜）硫酸塩、タルク、クレー、マイカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラスバルーン、ガラスビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ベントナイト等のケイ酸塩、その他には、鉄粉、銅粉、鉛粉、錫粉、ステンレス粉、パール顔料、アルミニウム粉、硫化モリブデン、ゼオライト、ポロン繊維、炭化ケイ素繊維、黄銅繊維、チタン酸カリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム、アルミニウムペースト等が挙げられる。
【００２９】
また、有機物質としては、木粉（松、樫、ノコギリクズなど）、殻繊維（アーモンド、ピーナッツ、モミ殻など）、着色した各種の繊維例えば木綿、ジュート、紙細片、セロハン片、ナイロン繊維、ポリプロピレン繊維、デンプン（変性デンプン、表面処理デンプンも含む）、芳香族ポリアミド繊維等、プラスチックの着色に一般に使用されているアゾ系、フタロシアニン系、キナクリドン系、アンスラキノン系、シオキサジン系、ペリレン系、インジゴ系、インダスレン系等の有機顔料、光吸収性の遮光性物質であるカーボンブラック、グラファイト、鉄黒、フタロシアニン、アニリンブラック、群青、紺青、コバルトブルー等の青色顔料が遮光能力が大きく好ましい。
【００３０】
上記遮光性物質は、文献や簡単な試験を基に、市販品の中から適宜選択すればよいものである。
【００３１】
なお、接着樹脂層３へ上記遮光性物質を含有させる場合については、例えば、接着樹脂層３を塗布する前の段階のワニスに、上記遮光性物質を適量配合して十分に攪拌分散した後に、ロールコーター等により硬質絶縁層２に塗布乾燥させ、保護フィルム４を貼合すればよい。
【００３２】
また、保護フィルム４を遮光層２０とする場合については、市販の遮光性のポリエチレンテレフタレートフィルム等を使用してもよいし、あるいは、アルミ箔のような金属箔を使用してもよい。
【００３３】
また、プリント配線板用材料１の厚みが大きい場合には自ずと光透過率が低下するために、遮光層２０を設けなくても上記穿孔加工の検査を行うことが可能であるが、逆にプリント配線板用材料１の厚みが小さい場合に遮光層２０の存在が必須となるのである。特に、厚みが５００μｍ以下の薄い硬質絶縁層２を用いる場合、さらには厚みが３００μｍ以下の極薄の硬質絶縁層２を用いる場合に、遮光層２０の有効性が顕著となる。また、接着樹脂層３については、厚みが１５０μｍ以下である場合に、上記と同様に遮光層２０の有効性が顕著なものとなる。
【００３４】
次に、上記のプリント配線板用材料１を用いてプリント配線板１０を製造する方法について、図２に基づいて説明する。
【００３５】
ここでは、プリント配線板用材料１として、図２（ａ）に示すような、硬質絶縁層２が遮光層２０であるプリント配線板用材料１を用いている。
【００３６】
図２（ｂ）に示すように、プリント配線板用材料１に穿孔加工を行って貫通孔５を形成する。ここで、穿孔加工については、炭酸ガスレーザーやルーター、ドリル等を用いることができる。
【００３７】
次に、貫通孔５が形成されたプリント配線板用材料１の一方の面側から可視光を照射し、貫通孔５を通過した可視光の面積を積算することにより穿孔加工の是非を検査する。
【００３８】
そして、穿孔加工が良好に行われていれば、図２（ｃ）に示すように、貫通孔５に導電性物質６を充填する。ここで、導電性物質６はスクリーン印刷法等の方法により、貫通孔５に刷り込んで充填することができ、余剰な導電性物質６はスキージ等を用いて取り除き、保護フィルム４の表面は平坦化しておくことが好ましい。
【００３９】
また、導電性物質６としては、次のようなバインダー樹脂、硬化剤、金属粉を配合して得られるものを用いることができる。
【００４０】
すなわち、バインダー樹脂としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などの、フェノールベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂等を用いることができる。
【００４１】
また、硬化剤としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾールや、これらをエポキシアダクト化したものを用いることができる。
【００４２】
また、金属粉としては、銅、ニッケル、銀、金、白金を主成分とする金属粉ならびに表面に、金属メッキとして、銀、金、白金をコーティングした銅、ニッケル、樹脂粉や、それらを２種類以上併用したものを用いることができる。
【００４３】
次に、図２（ｄ）に示すように、保護フィルム４を剥離した後に、銅箔７を配してプレス加工を行う。
【００４４】
最後に、図２（ｅ）に示すように、銅箔７をエッチングして回路パターン８を形成することにより、硬質絶縁層２が可視領域の光を透過させない遮光層２０であるプリント配線板１０を得ることができる。
【００４５】
なお、プリント配線板用材料１として、図１（ｂ）に示すような、接着樹脂層３が遮光層２０であるプリント配線板用材料１を用いた場合には、図３に示すように、接着樹脂層３が可視領域の光を透過させない遮光層２０であるプリント配線板１０を得ることができる。
【実施例】
【００４６】
以下に、本発明の実施例について詳細に説明する。
【００４７】
（実施例１）
硬質絶縁層２として、黒色タイプのガラス織布基材ＢＴレジン樹脂両面基板（三菱瓦斯化学（株）製、品番「ＣＣＬ−ＨＬ８０２」、板厚０．１ｍｍ）の銅箔をエッチング除去したものを用いた。
【００４８】
次に、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（ダウ・ケミカル（株）製、品番「ＤＥＲ５１４」）：８０ｗｔ％、Ｏクレゾールノボラック型エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学工業（株）製、品番「ＥＰＩＣＬＯＮ-Ｎ-６９０」）：７ｗｔ％、エタン型固形エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、品番「ＥＯＰＮ１０３１」）：５ｗｔ％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業（株）製）ジメチルホルムアミド１０％溶液：５ｗｔ％からなる溶液に、カーボンブラック（三菱化成（株）製、商品名「ケッチェンブラック」、品番「ＥＣＰ６００ＪＤ」）を３ｗｔ％となるように分散溶解した溶液を、硬質絶縁層２の表面に、ロールコータを用いて厚みが３０μｍとなるように塗布し、タック性がなくなるまで加熱（５０℃、６０分間）して、接着樹脂層３を形成した。
【００４９】
次に、ラミネータ（温度５０℃、圧力０．０５ＭＰａ）を用いて、保護フィルム４であるポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、品番「Ｔ−６０」、厚み３８μｍ）を接着樹脂層３の表面にロールラミネートして、プリント配線板用材料１を作製した。
【００５０】
次に、保護フィルム４側から、ドリル加工を行い貫通穴５を形成した。その後、高圧エアーにてスミア部分の除去を行い、基板検査装置（（株）メイコー製、品番「ＭＥＩ２６００」）にて、貫通孔５の検査を実施したところ、ＣＣＤカメラでの読み取りが良好で、孔形状の良、不良を判定することができた。  
【００５１】
その後、貫通孔５が良好に形成されたものについて、貫通孔５に導電性物質６を充填し、保護フィルム４を剥離した後、１８０℃にて９０分間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力にてプレスを行い、ＩＶＨ入りの銅張り積層基板を得た。その後、ドライフィルムを貼付し、露光、現像、エッチングすることによりＩＶＨで両面が接続された、プリント配線板１０を作製した。
【００５２】
（実施例２）
硬質絶縁層２として、ＦＲ−４グレードのガラス織布基材エポキシ樹脂アンクラッド積層板（松下電工（株）製、品番「Ｒ−１６２１」、板厚０．１ｍｍ）を用いた。
【００５３】
次に、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（ダウ・ケミカル（株）製、品番「ＤＥＲ５１４」）：８０ｗｔ％、Ｏクレゾールノボラック型エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学工業（株）製、品番「ＥＰＩＣＬＯＮ-Ｎ-６９０」）：７ｗｔ％、エタン型固形エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、品番「ＥＯＰＮ１０３１」）：５ｗｔ％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業（株）製）ジメチルホルムアミド１０％溶液：５ｗｔ％からなる溶液に、カーボンブラック（三菱化成（株）製、商品名「ケッチェンブラック」、品番「ＥＣＰ６００ＪＤ」）を３ｗｔ％となるように分散溶解した溶液を、硬質絶縁層２の表面に、ロールコータを用いて厚みが３０μｍとなるように塗布し、タック性がなくなるまで加熱（５０℃、６０分間）して、接着樹脂層４を形成した。
【００５４】
次に、ラミネータ（温度５０℃、圧力０．０５ＭＰａ）を用いて、保護フィルム４であるポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、品番「Ｔ−６０」、厚み３８μｍ）を接着樹脂層３の表面にロールラミネートして、プリント配線板用材料１を作製した。
【００５５】
次に、保護フィルム４側から、ドリル加工を行い貫通穴５を形成した。その後、高圧エアーにてスミア部分の除去を行い、基板検査装置（（株）メイコー製、品番「ＭＥＩ２６００」）にて、貫通孔５の検査を実施したところ、ＣＣＤカメラでの読み取りが良好で、孔形状の良、不良を判定することができた。
【００５６】
その後、貫通孔５が良好に形成されたものについて、貫通孔５に導電性物質６を充填し、保護フィルム４を剥離した後、１８０℃にて９０分間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力にてプレスを行い、ＩＶＨ入りの銅張り積層基板を得た。その後、ドライフィルムを貼付し、露光、現像、エッチングすることによりＩＶＨで両面が接続された、プリント配線板１０を作製した。
【００５７】
（実施例３）
硬質絶縁層２として、ＦＲ−４グレードのガラス織布基材エポキシ樹脂アンクラッド積層板（松下電工（株）製、品番「Ｒ−１６２１」、板厚０．１ｍｍ）を用いた。
【００５８】
次に、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（ダウ・ケミカル（株）製、品番「ＤＥＲ５１４」）：８０ｗｔ％、Ｏクレゾールノボラック型エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学工業（株）製、品番「ＥＰＩＣＬＯＮ-Ｎ-６９０」）：７ｗｔ％、エタン型固形エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、品番「ＥＯＰＮ１０３１」）：５ｗｔ％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業（株）製）ジメチルホルムアミド１０％溶液：８ｗｔ％からなる溶液を、硬質絶縁層２の表面に、ロールコータを用いて厚みが３０μｍとなるように塗布し、タック性がなくなるまで加熱（５０℃、６０分間）して、接着樹脂層３を形成した。
【００５９】
次に、保護フィルム４として、厚み３０μｍのアルミ箔を、（温度５０℃、圧力０．０５ＭＰａ）の条件で、ラミネータを用いて接着樹脂層３の表面に貼付した。
【００６０】
次に、保護フィルム４側から、ドリル加工を行い貫通穴５を形成した。その後、高圧エアーにてスミア部分の除去を行い、基板検査装置（（株）メイコー製、品番「ＭＥＩ２６００」）にて、貫通孔５の検査を実施したところ、ＣＣＤカメラでの読み取りが良好で、孔形状の良、不良を判定することができた。  
【００６１】
その後、貫通孔５が良好に形成されたものについて、貫通孔５に導電性物質６を充填し、保護フィルム４を剥離した後、１８０℃にて９０分間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力にてプレスを行い、ＩＶＨ入りの銅張り積層基板を得た。その後、ドライフィルムを貼付し、露光、現像、エッチングすることによりＩＶＨプリント配線板１０を作製した。
【００６２】
以上のように、本実施形態に係るプリント配線板用材料１においては、穿孔加工後に貫通孔５以外の部分から可視領域の光を透過することがなく、これにより穿孔加工の良否を容易に検査することができる。
【００６３】
また、本実施形態に係るプリント配線板１０においては、遮光層２０を有するプリント配線板用材料１を用いているので、穿孔加工の良否を容易に検査することができ、その結果、貫通孔５が良好に形成されたものを的確に選定でき、導通信頼性を高めることができる。
【００６４】
また、本実施形態に係るプリント配線板用材料１及びプリント配線板１０においては、硬質絶縁層２の厚みが３００μｍ以下であるので、穿孔加工の良否を容易に検査することができることに加えて、プリント配線板１０の薄型化が可能となる。
【００６５】
また、本実施形態に係るプリント配線板用材料１及びプリント配線板１０においては、接着樹脂層３の厚みが１５０μｍ以下であるので、穿孔加工の良否を容易に検査することができることに加えて、プリント配線板１０の薄型化が可能となる。
【００６６】
また、本実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法においては、貫通孔５が形成されたプリント配線板用材料１の一方の面側から可視光を照射し、貫通孔５を通過した可視光の面積を積算することにより穿孔加工の是非を検査する工程を含んでいるので、貫通孔５が良好に形成されたものを的確に選定でき、導通信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施形態におけるプリント配線板用材料１の断面図であり、（ａ）は硬質絶縁層２が遮光層２０である場合、（ｂ）は接着樹脂層３が遮光層２０である場合、（ｃ）は保護フィルム４が遮光層２０である場合を示す。
【図２】本発明の実施形態におけるプリント配線板１０の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は断面図である。
【図３】本発明の実施形態におけるプリント配線板１０の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１  プリント配線板用材料
２  硬質絶縁層
３  接着樹脂層
４  保護フィルム
５  貫通孔
６  導電性物質
７  銅箔
８  回路パターン
１０  プリント配線板
２０  遮光層
【図１】
2006156670.tif 000003
【図２】
2006156670.tif 000004
【図３】
2006156670.tif 000005