(57)【要約】      （修正有）【課題】優れた電磁波シールド性を有しかつ屈曲や伸長等によって亀裂等が発生し難いものでありながら、優れた難燃性を有する電磁波シールド材を提供する。【解決手段】電磁波シールド材は、金属含有樹脂からなるシールド層と、シールド層上に設けられ、難燃剤を含有する樹脂製のベースフィルム層とを具備してなる。または、電磁波シールド材２は、金属含有樹脂からなるシールド層１０と、シールド層１０上に設けられ、難燃剤を含有する樹脂製のベースフィルム層２０と、シールド層１０上又はベースフィルム層２０上に形成され、接着剤及び難燃剤を含有する接着剤層３０とを具備してなる。【選択図】図２
2006156561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属含有樹脂からなるシールド層と、前記シールド層上に設けられ、難燃剤を含有する樹脂製のベースフィルム層とを具備してなることを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項２】
金属含有樹脂からなるシールド層と、前記シールド層上に設けられ、難燃剤を含有する樹脂製のベースフィルム層と、前記シールド層上又は前記ベースフィルム層上に形成され、接着剤及び難燃剤を含有する接着剤層とを具備してなることを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項３】
ベースフィルム層に含まれる難燃剤の量が、ベースフィルム層中の樹脂１００質量部に対して５０〜２００質量部であることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド材。
【請求項４】
ベースフィルム層に含まれる難燃剤の量が、ベースフィルム層中の樹脂１００質量部に対して５０〜２００質量部であり、接着剤層に含まれる難燃剤の量が、接着剤１００質量部に対して５０〜２００質量部であることを特徴とする請求項２に記載の電磁波シールド材。
【請求項５】
スポンジ層を具備することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールド材。
【請求項６】
離型シート上に、難燃剤及び樹脂を含有するベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層してベースフィルム層を形成するベースフィルム層形成工程と、
前記ベースフィルム層の上に、金属及び樹脂を含有するシールド層形成用樹脂材料からなる層を積層してシールド層を形成するシールド層形成工程と、
前記ベースフィルム層から離型シートを剥離する剥離工程とを有することを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
【請求項７】
離型シート上に、金属及び樹脂を含有するシールド層形成用樹脂材料からなる層を積層してシールド層を形成するシールド層形成工程と、
前記シールド層の上に、難燃剤及び樹脂を含有するベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層してベースフィルム層を形成するベースフィルム層形成工程と、
前記シールド層から離型シートを剥離する剥離工程とを有することを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
【請求項８】
前記ベースフィルム層上又は前記シールド層上に接着剤及び難燃剤を含有する接着剤層を形成する接着剤層形成工程をさらに有することを特徴とする請求項６又は７に記載の電磁磁シールド材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、難燃性を有する電磁波シールド材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクス技術の進歩に伴って、家庭電化製品、携帯電話機等の種々の電子機器が広く利用されており、これらの電子機器を無線によって接続する技術も開発されている。電子機器は、社会生活の利便性を向上するために必要なものであるが、その反面、電子機器から発生する電磁波によって、他の電子機器が誤作動するなど、電磁波による他への影響も懸念されている。
【０００３】
また、家庭電化製品、車、建築物などでは火災に対する予防のために難燃性が求められており、これらの一部に使用される電磁波シールド材についても例外ではない。そのため、難燃加工が施された電磁波シールド材が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１８８５７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の難燃性電磁波シールド材は、シールド層として、真空蒸着により得られた金属層や金属箔が用いられていたため、難燃性は確保されているものの柔軟性や伸長性が十分ではなかった。その結果、複雑な形状の箇所に取り付けた場合には、屈曲や伸長等によって亀裂等が発生し、亀裂等が発生した部分の電磁波シールド性が低下する恐れがあった。
そこで、樹脂の中に金属を添加したシールド層を備えた電磁波シールド材が提案されている。この電磁波シールド材は、屈曲や伸長等によって亀裂等を発生しにくくできるもののシールド層に樹脂を用いているため燃焼しやすかった。また、特許文献１のように、接着剤層に難燃剤を配合しても十分な難燃性が得られなかった。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決し、優れた電磁波シールド性を有しかつ屈曲や伸長等によって亀裂等が発生し難いものでありながら、優れた難燃性を有する電磁波シールド材及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願請求項１の電磁波シールド材は、金属含有樹脂からなるシールド層と、前記シールド層上に設けられ、難燃剤を含有する樹脂製のベースフィルム層とを具備してなることを特徴とする。
本願請求項２の電磁波シールド材は、金属含有樹脂からなるシールド層と、前記シールド層上に設けられ、難燃剤を含有する樹脂製のベースフィルム層と、前記シールド層上又は前記ベースフィルム層上に形成され、接着剤及び難燃剤を含有する接着剤層とを具備してなることを特徴とする。
本願請求項１の電磁波シールド材においては、ベースフィルム層に含まれる難燃剤の量が、ベースフィルム層中の樹脂１００質量部に対して５０〜２００質量部であることが好ましい。
本願請求項２の電磁波シールド材においては、ベースフィルム層に含まれる難燃剤の量が、ベースフィルム層中の樹脂１００質量部に対して５０〜２００質量部であり、接着剤層に含まれる難燃剤の量が、接着剤１００質量部に対して５０〜２００質量部であることが好ましい。
本発明の電磁波シールド材においては、スポンジ層を具備してもよい。
【０００７】
本願請求項６の電磁波シールド材の製造方法は、離型シート上に、難燃剤及び樹脂を含有するベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層してベースフィルム層を形成するベースフィルム層形成工程と、
前記ベースフィルム層の上に、金属及び樹脂を含有するシールド層形成用樹脂材料からなる層を積層してシールド層を形成するシールド層形成工程と、
前記ベースフィルム層から離型シートを剥離する剥離工程とを有することを特徴とする。
本願請求項７の電磁波シールド材の製造方法は、離型シート上に、金属及び樹脂を含有するシールド層形成用樹脂材料からなる層を積層してシールド層を形成するシールド層形成工程と、
前記シールド層の上に、難燃剤及び樹脂を含有するベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層してベースフィルム層を形成するベースフィルム層形成工程と、
前記シールド層から離型シートを剥離する剥離工程とを有することを特徴とする。
本発明の電磁磁シールド材の製造方法においては、前記ベースフィルム層上又は前記シールド層上に接着剤及び難燃剤を含有する接着剤層を形成する接着剤層形成工程をさらに有してもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、優れた電磁波シールド性を有しかつ屈曲や伸長等によって亀裂等が発生し難いものでありながら、優れた難燃性を有する電磁波シールド材及びその製造方法を提供できる。したがって、本発明の電磁波シールド材は、ひび割れ等による電磁波の漏洩を抑えることができ、しかも火災に対しても延焼を抑えることができる。
このような、本発明の電磁波シールド材は、消費者の使用時に屈曲や伸長が繰り返されるフラットケーブルやフレキシブルプリントサーキットなどを組み込んだコンピューター機器類や、施工時に屈曲や伸長されるディスプレーや携帯電話の内張りに好適に使用できる。
また、ベースフィルム層に布地を用いたメッキ布を電磁波シールド材として用いた場合には、耳ほつれが発生して粉塵源になるため、クリーンルーム中での使用は困難であるのに対し、本発明の電磁波シールド材は、布地を用いたものではないから、耳ほつれが発生しにくい。したがって、粉塵の発生を防ぐことができ、クリーンルーム中で使用してもクリーン度を維持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に係る実施形態例について詳述する。
［第１の実施形態例］
本発明に係る第１実施形態例の電磁波シールド材を説明する。
図１に、本実施形態例の電磁波シールド材の概略断面図を示す。本実施形態例の電磁波シールド材１は、金属含有樹脂からなるシールド層１０と、シールド層１０上に設けられたベースフィルム層２０とを具備するものである。
以下、本実施形態例の電磁波シールド材１を構成する各層の構造について詳述する。
【００１０】
（シールド層）
電磁波シールド材１を構成するシールド層１０は、金属と樹脂とを含有する金属含有樹脂により構成されたものであり、中でも、樹脂内に多数の微細な金属粒子を分散させたものが好適である。ここで、シールド層１０に含有させる金属粒子としては、平均粒子径が２〜２０μｍ程度の鱗片状金属粒子と平均粒子径が５μｍ以下の略球形の超微粉状金属粒子とを併用することが好ましい。
シールド層１０に均一に微細な金属粒子（好ましくは鱗片状金属粒子と超微粉状金属粒子）を分散させれば、シールド層１０を薄く形成しても、十分な電磁波シールド性を確保できる。したがって、シールド層１０を薄くすることができ、電磁波シールド材１の薄型化、軽量化を図ることができる。
【００１１】
シールド層１０に含まれる金属としては、導電性を有するものであれば特に制限されず、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、白金、チタン、コバルト、ベリリウム、パラジウム等の金属、あるいは、これらの金属を含む合金等を例示することができる。
これらの中でも、特に、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケルから選ばれる一種以上の金属を用いることが好ましい。これらの金属は高い導電性を有するため、これらの金属を用いることにより、シールド層１０及び電磁波シールド材１の電磁波シールド性をより向上させることができる。
【００１２】
また、シールド層１０中の金属の含有量は、金属の種類によっても範囲が異なるが、１０〜９５質量％であることが好ましく、５０〜９０質量％であることがより好ましい。シールド層１０中の金属の含有量がこのような範囲であることで、電磁波シールド材１を、柔軟性、伸長性と、電磁波シールド性とを兼ね備えたものにすることができる。これに対して、金属含有量が１０質量％未満では、電磁波シールド性が十分に発現しない恐れがあり、金属含有量が９５質量％を超えた場合には、柔軟性、伸長性が低下する恐れがあるため、好ましくない。
【００１３】
シールド層１０に含まれる樹脂としては、層を形成することができれば特に制限されず、例えば、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、アクリル系、シリコーン系、フッ素系、ポリエチレン系、スチレンブタジエン系、ニトリルブタジエン系、エポキシ系等の合成樹脂が挙げられる。これらの中でも、ポリウレタン系合成樹脂が、高い柔軟性を確保できるので、特に好ましい。
シールド層１０を形成するに際しては、上述の合成樹脂を溶剤に溶解した溶液や、上述の合成樹脂を水等に乳化分散したエマルジョン等を用いることが好適である。また、熱可塑性の樹脂を用いた場合には、溶剤等を用いずに、シールド層１０を形成するに際して、樹脂を加熱溶融してもよい。
【００１４】
シールド層１０の膜厚は特に制限されるものではないが、１〜１００μｍであることが好ましく、３〜１５μｍであることがより好ましい。シールド層１０の膜厚がこのような範囲であることで、電磁波シールド材１を、柔軟性、伸長性と、電磁波シールド性とを兼ね備えたものにすることができる。これに対し、シールド層１０の膜厚が１μｍ未満であると、電磁波シールド性が不十分となる恐れがあり、１００μｍを超えると、柔軟性、伸長性が不十分となる恐れがあるため、好ましくない。
このシールド層は１層で構成されていてもよいし、２層以上で構成されていてもよい。２層以上でシールド層を形成する場合は、１層目の上にその後の層を積層することがより好ましい。シールド層が２層以上で構成する場合には、１層目と２層目で異なる金属を用いてもよい。
【００１５】
また、シールド層１０の表面抵抗値が０．１Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。シールド層１０の表面抵抗値が０．１Ω／ｓｑ以下であることにより、電磁波の電界成分から誘起される電流を効率的に導電することができるので、電磁波シールド材１の電磁波シールド性をより一層向上させることができる。これに対して、シールド層１０の表面抵抗値が０．１Ω／ｓｑを超えると、シールド層１０の導電性が低下し、電磁波の電界成分から誘起される電流が導電しにくくなり、電磁波シールド性が低下することがある。
【００１６】
（ベースフィルム層）
ベースフィルム層２０は、難燃剤を含有する樹脂製の層であって、シールド層１０の強度等を補強する層である。
ベースフィルム層２０を構成する樹脂としては、シールド層１０を構成するものと同じものが挙げられる。
難燃剤としては、テトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルオキサイド、ヘキサブロモシクロドデカン、オクタブロモジフェニルオキサイド、ビストリブロモフェノキシエタン、トリブロモフェノール、エチレンビステトラブロモフタルイミド、臭化ポリスチレン、エチレンビスペンタブロモジフェニル、ポリジブロモフェニルオキサイド、ヘキサブロモベンゼンなどの臭素系難燃剤、リン酸エステル系、含ハロゲンリン酸エステル系、リン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム・アミド、赤リン系などのリン系難燃剤、塩化パラフィン、パークロロシクロペンタデカンなどの塩素系難燃剤、さらに、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、窒素化グアニジン、五酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、膨張黒鉛などの難燃剤が挙げられる。これらの難燃剤は、複数を併用してもよい。
難燃性の観点からは臭素系などのハロゲン系難燃剤、膨張黒鉛が好ましいが、環境問題と難燃性能を考慮するとリン系難燃剤、膨張黒鉛がより好ましく、ポリリン酸アンモニウム、膨張黒鉛が特に好ましい。
【００１７】
さらに、ポリリン酸アンモニウムがメラミンにて被覆されていることが好ましい。ポリリン酸アンモニウムがメラミンにて被覆されていると、シールド層１０に含まれている金属のイオン化を防ぎ、マイグレーションを防止できる。また、金属のイオン化防止、マイグレーション防止の観点からは、ホルマリンにより架橋されているメラミン樹脂を用いることも有用であるが、揮発性有機溶剤（ＶＯＣ）対策などの環境面では、ホルマリン架橋されていないメラミンを用いれば、ホルマリンが発生しないという点で好ましい。
【００１８】
ベースフィルム層２０中の難燃剤の添加量は、他の添加剤、例えば後述する導電性粒子を添加する場合などには、導電性粒子の添加量にもよるが、ベースフィルム層２０中の樹脂１００質量部に対し５０〜２００質量部であることが好ましい。
難燃剤の添加量が５０質量部未満であると十分な難燃性能が得られないことがあり、２００質量部を超えるとベースフィルム層２０の引っ張り強度や引裂け強度が低下してしまうことがある。
【００１９】
このベースフィルム層２０の膜厚は特に限定されないが、３〜５００μｍであることが好ましく、３０〜２００μｍであることがより好ましい。ベースフィルム層２０の膜厚が３μｍ未満であると、機械的強度を確保するというベースフィルム層としての機能を十分に発揮できない恐れがあり、５００μｍを超えると、ベースフィルム層２０が硬くなって柔軟性、伸長性等の機械的特性が低下する恐れがあるため、好ましくない。
また、このベースフィルム層２０は１層で構成されていてもよいし、２層以上で構成されていてもよい。２層以上でベースフィルム層２０を形成する場合は、１層目の上にその後の層を積層するとより好ましい。ベースフィルム層２０が２層以上で構成する場合には、１層目と２層目で異なる難燃剤を用いるとより好ましい。
【００２０】
ベースフィルム層２０には導電性粒子が含まれ、電磁波シールド材１の厚み方向に対して導電性を有していてもよい。電磁波シールド材１の厚み方向に対して導電性を有するものとしては、例えば、厚み方向及び面方向に導電性を有するもの、厚み方向に対して導電性を有し、面方向に対しては絶縁性を有するなど、異方性を有するものが挙げられる。厚み方向に対して導電性を持たせることにより、電磁波シールド材１に特別な処置を施すことなく、アースをとることができ、電磁波シールド材に入射して電磁波の電界成分から誘起される電流を効率良く取り除くことができる。
導電性粒子を含有するベースフィルム層２０の具体例としては、導電性粒子の粒子径がベースフィルム層２０の最小厚さより大きく、その導電性粒子の一端がシールド層１０に接触したベースフィルム層２０であって、他端がベースフィルム層２０より突出しているものが挙げられる。また、ベースフィルム層２０を形成する樹脂層の厚みより小さな粒子径の導電性粒子を用いたものが挙げられる。
【００２１】
電磁波シールド材１の厚みとしては特に限定されないが、３３〜２５０μｍであることが好ましい。電磁波シールド材１の厚みが３３μｍ未満であると使用用途によっては強度が不足することや薄すぎることにより作業性が低下することがある。また、２５０μｍを超えると硬くなり作業性や伸長性等の機械的特性が低下する恐れがある。
【００２２】
電磁波シールド材１においては、シールド層１０に含有させた金属あるいは導電性粒子の種類や濃度等を適宜設計することにより、１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波の電界成分の水平偏波、垂直偏波の双方を５０ｄＢ以上シールドすることが可能な電磁波シールド性を持たせ、表面抵抗値を０．１Ω／ｓｑ以下にすることができる。なお、本明細書において、電磁波シールド性は、ＫＥＣ法（電界）により測定された値である。また、「表面抵抗値」は、ロレスターＥＰ（三菱化学製）などの表面抵抗測定器を用い、ＪＩＳ Ｋ−７１９４に準拠して測定された値である。
【００２３】
以上説明した電磁波シールド材１は、金属を含有するシールド層１０を具備するので、低周波から高周波までの広域に渡って、優れた電磁波シールド性を発揮することができ、電磁波による他の電子機器等への影響を防止することができる。
また、シールド層１０及びベースフィルム層２０には樹脂が含まれているので、シールド層１０は十分な柔軟性、伸長性を有するものとなり、結果として電磁波シールド材１も十分な柔軟性、伸長性を有するものとなる。これにより、従来の電磁波シールド材では取り付け困難であった、複雑な形状の箇所や取り付けに際して伸長性を要する箇所にも、容易に取り付けることが可能になる。
さらに、電磁波シールド材１では、ベースフィルム層２０に難燃剤を含むため優れた難燃性を示す。具体的には、機器の部品用プラスチック材料の燃焼性試験ＵＬ−９４安全規格における薄手材料垂直燃焼試験において定める基準要件のうち、ＶＴＭ−０を満たすことができる。
【００２４】
（電磁波シールド材１の製造方法）
次に、上記実施形態例の電磁波シールド材１の製造方法について説明する。なお、以下に挙げる製造方法は電磁波シールド材１の製造方法の一例であり、電磁波シールド材１の製造方法は以下の例に限定されるものではない。
【００２５】
＜製造方法例１＞
まず、離型シート上に、金属及び樹脂を含有するシールド層形成用樹脂材料からなる層を積層してシールド層１０を形成する（シールド層形成工程）。ここで、離型シートとは、樹脂が接着しないように表面処理が施されたシートのことであり、具体的には、離型紙や離型フィルム等を意味する。
シールド層１０を複数積層する場合には、得られたシールド層１０上に、再度シールド層形成用樹脂材料からなる層を積層する工程を繰り返せばよい。
次いで、シールド層１０上に難燃剤及び樹脂を含有するベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層してベースフィルム層２０を形成する（ベースフィルム層形成工程）。ベースフィルム層２０を複数積層する場合には、得られたベースフィルム層２０上に、再度ベースフィルム層形成用樹脂材料を積層する工程を繰り返せばよい。
最後に、シールド層１０から離型シートを剥離することにより電磁波シールド材１を得ることができる。
【００２６】
＜製造方法例２＞
まず、離型シート上に、難燃剤及び樹脂を含有するベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層してベースフィルム層２０を形成する（ベースフィルム層形成工程）。ベースフィルム層２０を複数積層する場合には、得られたベースフィルム層２０上に、再度ベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層する工程を繰り返せばよい。
次いで、ベースフィルム層２０上に、金属及び樹脂を含有するシールド層形成用樹脂材料からなる層を積層して、シールド層１０を形成する（シールド層形成工程）。シールド層１０を複数積層する場合には、得られたシールド層１０上に、再度シールド層形成用樹脂材料からなる層を積層する工程を繰り返せばよい。
最後に、ベースフィルム層２０から離型シートを剥離することにより、電磁波シールド材１を得ることができる。
【００２７】
上述した二つの製造方法例において、離型シート又はベースフィルム層２０上に、シールド層形成用樹脂材料からなる層を積層する方法としては、例えば、シールド層形成用樹脂材料を溶媒に溶解した溶液をロールコータ、バーコータ、コンマコータ、ナイフコータを用いて塗布した後、６０℃〜１５０℃程度で乾燥する方法が挙げられる。ここで、溶媒としては、ジメチルホルムアミド、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコールや水及びこれらの混合物などが挙げられる。また、離型シート又はベースフィルム層２０上に、シールド層形成用樹脂材料からなる層を積層する他の方法としては、シールド層形成用樹脂材料を加熱して溶融した溶融物をＴダイなどで押出し、離型シート又はベースフィルム層２０上に流出させ、冷却する方法が挙げられる。
また、ベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層する方法も上記と同様の方法を採用できる。
【００２８】
従来、電磁波シールド材のベースフィルム層として使用されている市販のポリエステルフィルムでは、多量の難燃剤を添加できなかった。これに対し、上述した電磁波シールド材の製造方法では、離型シート又はシールド層上にベースフィルム層形成用樹脂材料を積層する。したがって、多量の難燃剤を含むベースフィルム層を形成でき、難燃性に優れた電磁波シールド材を製造できる。
【００２９】
［第２の実施形態例］
次に、本発明に係る第２実施形態例の電磁波シールド材について説明する。
図２に、本実施形態例の電磁波シールド材の概略断面図を示す。本実施形態例の電磁波シールド材１は、金属含有樹脂からなるシールド層１０と、シールド層１０上に設けられたベースフィルム層２０と、ベースフィルム層２０におけるシールド層１０側と反対側に積層された接着剤層３０とを具備するものである。この電磁波シールド材２の基本構造は第１実施形態例のものと同様であり、ベースフィルム層２０の上に接着剤層３０が形成されている点のみが、第１の実施形態例の電磁波シールド材１と異なっている。なお、第１の実施形態例と同じ構成要素については同じ参照符号を付して説明を省略する。
【００３０】
接着剤層３０は、接着剤を主成分として含有し、難燃剤を含む層である。接着剤層３０を構成する接着剤としては特に限定されず、例えば、ウレタン系ホットメルト樹脂、アクリル系粘着樹脂等が挙げられる。
ウレタン系ホットメルト樹脂は、市販のものであれば特に制限されないが、シールド層１０及びベースフィルム層２０より熱軟化温度が低いものが好ましい。シールド層１０及びベースフィルム層２０を一般的なウレタン樹脂で形成した場合には、ウレタン系ホットメルト樹脂としては熱軟化温度が８０〜１３０℃程度のものを用いることが好ましい（後述する実施例における接着剤は、熱軟化温度が９０〜１００℃のウレタン系ホットメルト樹脂である。）。
【００３１】
また、難燃剤としては、ベースフィルム層２０で用いたものと同様の難燃剤を用いることができる。また、好ましい難燃剤もベースフィルム層２０と同様である。
難燃剤はベースフィルム層２０と同じものを使用してもよいし、異なるものを用いてもよい。
【００３２】
接着剤層３０中の難燃剤の添加量は、後述する導電性粒子の添加量にもよるが、接着剤１００質量部に対して５０〜２００質量部であることが好ましい。難燃剤の添加量が５０質量部未満であると十分な難燃性が得られないことがあり、２００質量部を超えると接着力が低下することがある。
【００３３】
また、接着剤層３０は、絶縁性であってもよいし、導電性であってもよい。導電性とする場合には、接着剤中に導電性粒子を含有させることが好ましい。導電性粒子としては、導電性が高いことから、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、導電性カーボン等の粒子が好ましい。
【００３４】
ベースフィルム層２０に導電性粒子が含まれている場合、その導電性粒子は、粒子径がベースフィルム層２０の最小厚さより大きく、一端がシールド層１０に接触し、他端が接着剤層３０から突出することが好ましい。
【００３５】
接着剤層３０が導電性を有する場合には、電磁波シールドルームの壁面や天井等の面積の広い箇所に取り付ける際に、複数の電磁波シールド材２の繋ぎ目を導電性テープで目止めしなくても、一部を重ねて貼り合わすことにより、繋ぎ目から電磁波が漏洩することを防止することができる。したがって、導電性テープを貼着する工程が不要になり、電磁波シールド材２の取り付け作業を著しく簡略化することができるため、建設、建築用途に好適である。また、ケーブルに電磁波シールド材２を巻きつけて使用した場合であってもその重なり部で導電性を確保することができ、さらに、筒体などに貼り合せた場合であっても、その筒体の少なくとも一部に導電性の材料が使用されていれば、その部分から電気を逃がすことができる。
【００３６】
接着剤層３０の膜厚は、１０〜１００μｍであることが好ましい。接着剤層３０の膜厚が１０μｍ未満であると、接着剤層３０の接着力が低下する恐れがあり、１００μｍを超えた場合には、導電性を付与する場合に、その導電性を高くすることが難しくなる。
【００３７】
電磁波シールド材２において、難燃性の観点からは、ベースフィルム層２０及び接着剤層３０の両方に難燃剤が含まれていることが好ましいが、目的とする難燃性を確保できれば、ベースフィルム層２０のみに難燃剤が含まれていてもよい。
【００３８】
電磁波シールド材２の厚みは特に限定されないが、３３〜２５０μｍであることが好ましい。電磁波シールド材２の厚みが３３μｍ未満であると、使用用途によっては強度が不足したり薄すぎることにより作業性が低くなったりすることがある。また、２５０μｍを超えると硬くなり作業性や伸長性等の機械的特性が低下する恐れがある。
【００３９】
本実施形態例の電磁波シールド材２は、上記第１の実施形態例の電磁波シールド材１に難燃剤を含む接着剤層３０を形成したものであるので、第１の実施形態例の電磁波シールド材１と同様の効果を得ることができる。また、接着剤層３０により、電磁波シールド材２を種々の部材に容易に貼着することができる。例えば、ガスケットの芯材となるウレタンフォームに電磁波シールド材２を容易に圧着固定することができる。また、電磁波シールドルームの壁面や天井などに容易に圧着固定することができる。このように、電磁波シールド材２を取り付ける際には、接着剤層３０を介して圧着固定することができるので、電磁波シールド材２に壁紙を貼り付ける作業現場にて接着剤等を塗布する工程が不要になり、電磁波シールド材２の取り付け作業を簡略化することができる。
【００４０】
（電磁波シールド材２の製造方法）
次に、本実施形態例の電磁波シールド材２の製造方法について説明する。電磁波シールド材２を製造する方法は、上述した第１の実施形態例の電磁波シールド材１を製造した後、剥離シートを剥離する前又は後に、ベースフィルム層上又はシールド層上に接着剤層を形成する（接着剤形成工程）。これにより、電磁波シールド材２を簡便に製造することができる。
接着剤層の形成方法としては、例えば、上述した第１の実施形態例の電磁波シールド材１又は離型シート上に、接着剤及び難燃剤、必要に応じ導電性粒子を溶剤に溶解した溶液を、ロールコータ、バーコータ、コンマコータ、ナイフコータを用いて塗布した後、６０℃〜１５０℃程度で乾燥する方法が挙げられる。また、接着剤及び難燃剤、必要に応じ導電性粒子を含有する接着剤層形成用材料を熱により溶融し、その溶融物を押出機により電磁波シールド材１又は離型シート上に、積層する方法が挙げられる。離型シートに積層した場合には、形成された接着剤層と電磁波シールド材１とを貼り合わせる。
【００４１】
上述した製造方法は、第１の実施形態例の電磁波シールド材１を形成した後、接着剤層３０を形成すればよいので、第１の実施形態例の電磁波シールド材１を製造するプロセスを大きく変更することなく、第２の実施形態例の電磁波シールド材２を製造することができるので、好ましい。しかし、電磁波シールド材２は、これ以外の製造方法で製造されても構わない。
【００４２】
なお、上述した第２の実施形態例では、接着剤層３０がベースフィルム層２０上に形成されていたが、シールド層１０上に形成されていても構わない。
【００４３】
以上説明した第１及び第２の実施形態例の電磁波シールド材１，２は、低周波から高周波までの広域に渡って、優れた電磁波シールド性を示すと共に、軽量化、薄型化を図ることができ、しかも柔軟性、伸長性に優れ、さらに難燃性にも優れたものである。このような電磁波シールド材は、電子機器のハウジングやガスケット、壁材、カーテン、ブラインダー、衣服の裏地、衣服の内層材など様々な用途に好適に用いることができる。
【００４４】
なお、上記第１及び第２実施形態例においては、シールド層とベースフィルム層、若しくはシールド層とベースフィルム層と接着剤層を具備する電磁波シールド材についてのみ説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、他の層を追加形成することも可能である。
例えば、電磁波シールド材がスポンジ層を具備してもよい。スポンジ層を具備した電磁波シールド材をガスケットに用いる場合には、難燃剤として膨張黒鉛を用いることが好ましい。電磁波シールド材のベースフィルム層が難燃材として膨張黒鉛を含有すれば、スポンジ層を有する電磁波シールド材であっても、スポンジ層の燃焼にともなう溶融物の滴下を抑え、２０ＭＭ垂直燃焼試験において安定してＶ−０基準を満たすことができる。
また、本発明では、シールド層１０の両面にベースフィルム層２０を形成してもよい。このような構成としても、上述した電磁波シールド材１と全く同様の効果を得ることができる。また、ベースフィルム層２０の両面にシールド層を具備する構成としてもよい。
【実施例】
【００４５】
次に、本発明に係る実施例について詳述する。
（評価項目及び評価方法）
各実施例における評価項目及び評価方法を示す。
１．層の膜厚
各層の膜厚は、電子顕微鏡を用いた断面写真により測定した。
２．電磁波シールド性
ＫＥＣ法（電界）にて１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの領域で測定した。
３．表面抵抗値
得られた電磁波シールド材の表面抵抗値を、表面抵抗測定器ロレスターＥＰ（三菱化学製）を用いて測定した。
４．難燃試験（難燃性評価）
実施例１，２においては、得られた電磁波シールド材の難燃性を、機器の部品用プラスチック材料の燃焼性試験ＵＬ−９４安全規格における薄手材料垂直燃焼試験測定し、基準要件のＶＴＭ−０を満たすかどうかの確認をおこなった。
実施例３においては、得られた電磁波シールド材の難燃性を、機器の部品用プラスチック材料の燃焼性試験ＵＬ−９４安全規格における２０ＭＭ垂直燃焼試験測定し、基準要件のＶ−０を満たすかどうかの確認をおこなった。この際、電磁波シールド材をスポンジ（イノアック社製ＵＥＧ−Ｇグレード）に巻き付けた状態で試験した。
【００４６】
（実施例１）
まず、シールド層形成用樹脂材料として、表１に示す配合により、銀含有ポリウレタン樹脂液を調製した。
次いで、この銀含有ポリウレタン樹脂液を離型紙上にコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥して、金属含有樹脂からなるシールド層を得た。このシールド層全体における銀含有量は９０．０質量％であった。
【００４７】
【表１】
2006156561.tif 000003
【００４８】
次いで、上記シールド層の上に、表２に示すベースフィルム層形成用樹脂材料をコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥してベースフィルム層を形成し、シールド層及びベースフィルム層からなる積層体を得た。この積層体におけるシールド層の厚みは８μｍ、ベースフィルム層の厚さは８５μｍであった。また、ベースフィルム層の樹脂１００質量部に対して、難燃剤の量は１５０質量部であった。
最後に、得られたシールド層とベースフィルム層の積層体から離型紙を剥離してフィルム状の電磁波シールド材（１）を得た。
【００４９】
【表２】
2006156561.tif 000004
【００５０】
（実施例２）
表３に示す配合により、接着剤と難燃剤を含む接着剤溶液を調製し、実施例１において得られた離型紙を剥がす前の積層体のベースフィルム層上に接着剤溶液をコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥して、膜厚２０μｍの接着剤層を形成させた。接着剤層中の難燃剤量は、接着剤１００質量部に対して難燃剤１２５質量部であった。
最後に、積層体から離型紙を剥離してフィルム状の電磁波シールド材（２）を得た。
【００５１】
【表３】
2006156561.tif 000005
【００５２】
（評価結果）
実施例１，２において得られたフィルム状の電磁波シールド材の評価結果を表４に示す。表４に示すように、実施例１，２において得られた電磁波シールド材は優れた難燃性能を有しながら、いずれも１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの広域に渡って、電磁波を６０ｄＢ以上シールドすることができ、優れた電磁波シールド性を示すことが判明した。また、表面抵抗値も０．０３Ω／ｓｑと低いものであることが判明した。
【００５３】
【表４】
2006156561.tif 000006
【００５４】
（実施例３）
実施例２において、ベースフィルム層の難燃剤をメラミン被覆ポリリン酸アンモニウム難燃剤３．０ｋｇの代わりに膨張黒鉛３．０ｋｇを用いて電磁波シールド材を得た。この電磁波シールド材に厚さ３ｍｍ×幅１３ｍｍ×長さ１２．５ｃｍのポリウレタンスポンジを巻きつけガスケットとし、難燃性を評価したところ、難燃性試験Ｖ−０に合格した。
【００５５】
（実施例４）
まず、シールド層形成用樹脂材料として、表１に示す配合により、銀含有ポリウレタン樹脂液を調製した。
次いで、この銀含有ポリウレタン樹脂液を離型紙上にコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥して、金属含有樹脂からなるシールド層を得た。このシールド層全体における銀含有量は９０．０質量％であった。
次いで、上記シールド層の上に、表５に示すベースフィルム層形成用樹脂材料をコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥してベースフィルム層を形成し、シールド層及びベースフィルム層からなる積層体を得た。この積層体におけるシールド層の厚みは８μｍ、ベースフィルム層の厚さは８５μｍであった。また、ベースフィルム層の樹脂１００質量部に対して、難燃剤の量は１２５質量部であった。
【００５６】
【表５】
2006156561.tif 000007
【００５７】
次いで、表６に示す配合により接着剤溶液を調製し、ベースフィルム層上に接着剤溶液をコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥して、膜厚２０μｍの接着剤層を形成させた。接着剤層中の難燃剤量は、接着剤１００質量部に対して難燃剤１２５質量部であった。
最後に、積層体から離型紙を剥離してフィルム状の電磁波シールド材（３）を得た。
【００５８】
【表６】
2006156561.tif 000008
【００５９】
得られた電磁波シールド材を評価した。その結果を表７に示す。この電磁波シールド材（３）も優れた難燃性能を有しながら、いずれも１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの広域に渡って、電磁波を６０ｄＢ以上シールドすることができ、優れた電磁波シールド性を示すことが判明した。また、表面抵抗値も０．０３Ω／ｓｑと低いものであることが判明した。
さらに、実施例３と同様に、得られた電磁波シールド材にスポンジを巻きつけ難燃性試験をおこなったところＶ−０に合格した。
【００６０】
【表７】
2006156561.tif 000009
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係る第１の実施形態例の電磁波シールド材の構造を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る第２の実施形態例の電磁波シールド材の構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１，２  電磁波シールド材
１０    シールド層
２０    ベースフィルム層
３０    接着剤層
【図１】
2006156561.tif 000010
【図２】
2006156561.tif 000011