(57)【要約】      （修正有）【課題】充分な放熱効率を確保できる放熱構造および車両用表示装置を提供する。【解決手段】放熱構造は、回路基板７に実装された発熱電子部品１０と、この回路基板７に形成され、発熱電子部品１０が発生した熱を伝達する熱伝導体７ｄ、７ｅと、この熱伝導体７ｅに接続され、発熱電子部品１０から発生した熱を放出するための放熱体１１とを備える。この放熱体１１は、回路基板７に対して、発熱電子部品１０の実装面側とこの実装面の反対面側の両側に、連設するように形成される。このため、発熱電子部品１０が発生した熱を、回路基板７の両側で、放熱体１１によって、放出することができ、発熱電子部品１０が発生した熱を、充分に放出することができる。【選択図】図７
2006156503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装された発熱電子部品と、
前記回路基板に形成され、前記発熱電子部品が発生した熱を伝達する熱伝導体と、
前記熱伝導体に接続され、発熱電子部品から発生した熱を放出するための放熱体とを備える放熱構造であって、
前記放熱体は、前記回路基板に対して、前記発熱電子部品の実装面側と当該実装面の反対面側の両側に、連設するように形成されることを特徴とする放熱構造。
【請求項２】
前記熱伝導体は、前記回路基板の前記実装面側に形成された銅箔であって、前記発熱電子部品の接地用端子が半田付けされる第１のパッドと、前記放熱体が半田付けされる第２のパッドとを有し、
前記放熱体は、前記熱伝導体の前記第２のパッドに半田接続されることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造。
【請求項３】
前記放熱体は、脚部を有し、
前記脚部を、前記回路基板に形成された開口部に挿通させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放熱構造。
【請求項４】
前記脚部を前記開口部へ導く導入口を、前記開口部の幅を部分的に拡大して設けることを特徴とする請求項３に記載の放熱構造。
【請求項５】
前記脚部は、該脚部を前記導入口に導く導入部を該脚部の先端側に有することを特徴とする請求項４に記載の放熱構造。
【請求項６】
前記放熱体は、断面が略コの字形状の本体部有し、
前記放熱体の脚部は、前記本体部の両端から延出し、
前記本体部は、前記回路基板に対して、前記発熱電子部品の実装面側に配置され、
前記発熱電子部品は、前記放熱体の前記本体部によって、覆われることを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれか一項に記載の放熱構造。
【請求項７】
前記放熱体は、断面が略コの字形状の本体部有し、
前記放熱体の脚部は、前記本体部の両端から延出し、
前記本体部は、前記回路基板に対して、前記実装面の反対面側に配置され、
前記発熱電子部品は、前記放熱体の前記両脚部の間に配置されることを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれか一項に記載の放熱構造。
【請求項８】
前記回路基板は、片面配線基板であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の放熱構造。
【請求項９】
車両情報を表示する表示部を備え、
前記表示部の裏面側に前記回路基板が配置され、
前記表示部側に前記回路基板の前記実装面側が配置される放熱構造であって、請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の放熱構造を備えることを特徴とする車両用表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱電子部品より発生する熱を放出するための放熱体を備える放熱構造およびこの放熱構造を備える車両用表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、発熱電子部品を実装する場合、その放熱構造について種々の提案がなされている。例えば、特許文献１では、発熱電子部品の上面に、バネ圧力を用いて、放熱体を密着接触させる放熱構造が提案されている。また、特許文献２では、放熱体を接地用導体層に接続させる放熱構造が提案されている。即ち、発熱電子部品が発生した熱を、接地用導体層を介して、放熱体によって、放熱するものである。
【特許文献１】特開平５−２９７７８号公報
【特許文献２】特開平６−１６９１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、例えば、車両情報を表示する車両用表示装置など、発熱電子部品側で高さに制約がある場合、特許文献１の放熱構造では、放熱体の高さが確保できない。特許文献２の放熱構造では、放熱体を接地用導体層に接続させるため、発熱電子部品の反対面側で、放熱体を接地用導体層に接続できる場合は、放熱体の高さを確保できる。
【０００４】
しかし、発熱電子部品が実装される回路基板が、片面にのみ導体パターンが形成されている回路基板（以下、片面配線回路基板と称する）の場合は、発熱電子部品が実装された基板表面側で、放熱体を接地用導体層に接続しなければならない。このため、放熱体の高さが確保できず、発熱電子部品が発生した熱を、充分に放出できない。
【０００５】
このように、従来の放熱構造においては、充分な放熱効率を確保できない場合があった。
【０００６】
本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、充分な放熱効率を確保できる放熱構造および車両用表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記目的を達成するため、以下の技術的手段を採用する。
【０００８】
請求項１に記載の放熱構造は、回路基板に実装された発熱電子部品と、この回路基板に形成され発熱電子部品が発生した熱を伝達する熱伝導体と、この熱伝導体に接続され発熱電子部品から発生した熱を放出するための放熱体とを備え、放熱体が回路基板に対して発熱電子部品の実装面側とこの実装面の反対面側の両側に連設するように形成される構成とする。
【０００９】
この構成では、放熱体が、回路基板に対して、発熱電子部品の実装面側とこの実装面の反対面側の両側に、連設するように形成される。このため、発熱電子部品が発生した熱を、これらの両側で、放熱体によって、放出することができ、発熱電子部品が発生した熱を、充分に放出することができる。その結果、充分な放熱効率を確保できる放熱構造を実現できる。
【００１０】
請求項２に記載の放熱構造は、熱伝導体が回路基板の実装面側に形成された銅箔であって、発熱電子部品の接地用端子が半田付けされる第１のパッドと放熱体が半田付けされる第２のパッドとを有し、放熱体が熱伝導体の第２のパッドに半田接続される構成とする。
【００１１】
この構成では、発熱電子部品の接地用端子を第１のパッドに半田付けすることによって、発熱電子部品と熱伝導体を接続し、放熱体を第２のパッドに半田付けすることによって、放熱体と熱伝導体を接続する。このため、発熱電子部品から熱伝導体を介して放熱体に至る熱伝導経路が、容易に形成できる。
【００１２】
請求項３に記載の放熱構造は、放熱体が脚部を有し、この脚部を回路基板に形成された開口部に挿通する構成とする。
【００１３】
この構成では、放熱体の脚部を回路基板の開口部に挿通するため、回路基板に対して、発熱電子部品の実装面側とこの実装面の反対面側の両側に、放熱体を、簡易に、連設するように形成することができる。
【００１４】
請求項４に記載の放熱構造は、脚部を開口部へ導く導入口を開口部の幅を部分的に拡大して設ける構成とする。
【００１５】
この構成では、導入口を開口部の幅を部分的に拡大して設けるため、発熱電子部品に対する放熱体の実装誤差を容易に低減できる。これにより、容易に上述の効果を得ることができる。
【００１６】
請求項５に記載の放熱構造は、脚部を導入口に導く導入部を脚部の先端側に有する構成とする。
【００１７】
この構成では、脚部を導入口に導く導入部を脚部の先端側に有するため、さらに容易に上述の効果を得ることができる。
【００１８】
請求項６に記載の放熱構造は、放熱体が断面が略コの字形状の本体部有し、放熱体の脚部が本体部の両端から延出し、本体部が回路基板に対して発熱電子部品の実装面側に配置され、発熱電子部品が放熱体の本体部によって覆われる構成とする。
【００１９】
この構成では、発熱電子部品が放熱体の本体部により覆われるように構成されるため、発熱電子部品から熱伝導体を介して放熱体に至る熱伝導経路を、容易に増加させることができる。その結果、放熱体による放熱効率をさらに増加することができる。
【００２０】
請求項７に記載の放熱構造は、放熱体が断面が略コの字形状の本体部有し、放熱体の脚部が本体部の両端から延出し、本体部が回路基板に対して実装面の反対面側に配置され、発熱電子部品が放熱体の両脚部の間に配置される構成とする。
【００２１】
この構成では、発熱電子部品が放熱体の両脚部の間に配置されるため、発熱電子部品から熱伝導体を介して放熱体に至る熱伝導経路を、容易に増加させることができる。その結果、放熱体による放熱効率をさらに増加することができる。
【００２２】
請求項８に記載の放熱構造は、回路基板が片面配線基板である構成とする。
【００２３】
この構成では、回路基板が片面配線基板であるため、従来、放熱体を設けることができなかった実装面の反対面側にも、放熱体を設けることができる。このため、片面配線基板においても、充分な放熱効率を確保できる放熱構造を実現できる。
【００２４】
請求項９に記載の車両用表示装置は、車両情報を表示する表示部を備え、この表示部の裏面側に回路基板が配置され、表示部側に発熱電子部品の実装面側が配置される放熱構造であって、請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の放熱構造を備える構成とする。
【００２５】
この構成では、発熱電子部品側で高さに制約があるため、発熱電子部品側で放熱体の高さを確保できない。しかし、上述の請求項１ないし請求項８に記載の放熱構造を適用することによって、発熱電子部品の実装面と反対面側にも放熱体を設ける。このため、上述の請求項１ないし請求項８の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明による放熱構造を、自動車に搭載されるコンビネーションメータに適用した場合を例に図面に基づいて説明する。
【００２７】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による放熱構造を適用した車両用表示装置であるコンビネーションメータ１の正面図である。図１の矢印が示す上下方向が自動車の上下方向と同じである。
【００２８】
図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線断面模式図である。
【００２９】
図３は、本発明の第１実施形態による放熱構造を適用したコンビネーションメータ１の電気回路構成を説明するための回路構成図である。
【００３０】
車両用表示装置であるコンビネーションメータ１は、自動車の運転席前方に配置されて当該自動車に関する各種情報を表示する。
【００３１】
本実施形態によるコンビネーションメータ１は、図１に示すように、走行速度を表示する速度計を構成する。コンビネーションメータ１は、情報を表示して運転者に視認させるための文字盤２を備え、文字盤２は、透光性を有する材料、例えば透明なポリカーボネート樹脂等の板材から形成される。
【００３２】
文字盤２の表面または裏面には、文字部（数字を含む）２ａと目盛部２ｂが透光状態になるように、これらの文字部２ａと目盛部２ｂの背景部分がつや消しの不透光状態（または、つや消しの透光性が低い状態）になるように印刷あるいはホットスタンプ等を施して形成される。
【００３３】
文字盤２の略中央部には、後述するムーブメント４のシャフト４ａを挿通させるための円筒部２ｃが設けられ、文字盤２の裏側（図２の矢印に示す下側）には、ムーブメント４、発光ダイオード５ａ、５ｂ、リフレクタ６、回路基板であるプリント基板７が配置される。プリント基板７は、コンビネーションメータ１の電気回路部を形成するものであり、ムーブメント４、発光ダイオード５ａ、５ｂ等がプリント基板７に実装される。
【００３４】
ムーブメント４は、例えば交差コイル式アクチュエータ、あるいはステッピングモータ等から構成され、外部からの電気信号（本実施形態においては車速信号）に対応した角度だけシャフト４ａを回動させるものである。シャフト４ａは、文字盤２の円筒部２ｃを通して前面側、つまり図２の矢印が示す上側へ延出し、その先端には指針３が固定される。
【００３５】
リフレクタ６は、発光ダイオード５ａからの例えば白色光を文字盤２の文字部２ａと目盛部２ｂとへ導くものである。文字部２ａと目盛部２ｂは、リフレクタ６により導かれた発光ダイオード５ａからの白色光によって、例えば白色で発光表示されるように構成され、文字部２ａと目盛部２ｂの背景部分は、例えば青色表示されるように構成される。
【００３６】
文字盤２の円筒部２ｃは、発光ダイオード５ｂからの例えば白色光を指針３へ導くものである。指針３は、円筒部２ｃにより導かれた発光ダイオード５ｂからの白色光によって、例えば赤色で発光表示されるように形成される。
【００３７】
尚、コンビネーションメータ１の筐体は、図２に示すように、リフレクタ６と、文字盤２や指針３の前面側（図２の矢印に示す上側）を覆う透明なフロンとカバー１５と、文字盤２の端部側を覆う意匠プレート１６とケース１７とから構成される。
【００３８】
プリント基板７には、さらに、発光ダイオード５ａ、５ｂの点灯・消灯制御およびムーブメント４の駆動制御を行なう制御ユニット８が実装される。制御ユニット８は、図３において、マイクロコンピュータ等から構成されている制御装置９と、発熱電子部品である電源ＩＣ（集積回路）１０とにより構成される。
【００３９】
電源ＩＣ１０は、制御装置９内のマイクロコンピュータを駆動するためにバッテリ１３の電圧を５Ｖに変換する定電圧電源であり、制御ユニット８において最も熱を発生する電子部品である。
【００４０】
制御装置９には、バッテリ１３から電源ＩＣ１０を介して電力が常時供給され、イグニッションスイッチ１２がその操作ポジション（オフポジション、オンポジション）を検出可能に接続され、当該自動車の走行速度を検出する車速センサやセンサ１４やスイッチ等がそれらの信号を入力可能に接続される。
【００４１】
また、車速センサからの検出信号に応じて制御装置９によって駆動されるムーブメント４や、発光ダイオード５ａ，５ｂ等も、制御装置９に接続される。
【００４２】
以下本発明の特徴である放熱構造について説明する。
【００４３】
図４（ａ）は、本発明の第１実施形態による放熱構造における放熱体１１の正面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶＢ矢視図であり、図４（ａ）のＩＶＣ−ＩＶＣ線断面図である。
【００４４】
図５は、図４に示す放熱体１１が半田固定される近傍のプリント基板７の拡大平面図である。
【００４５】
図６（ａ）は、電源ＩＣ１０をプリント基板７に実装した状態を示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＶＩＢ矢視図である。
【００４６】
図７（ａ）は、図４に示す放熱体１１をプリント基板７に実装した状態を示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線断面図である。
【００４７】
放熱体１１は、電源ＩＣ１０が発生した熱を放出するもので、図４に示すように、開口部１１ｅを有する本体部１１ａ、先端側（図４（ｃ）の矢印で示す下側）に導入部１１ｄを有する両脚部１１ｃ、および半田接続部１１ｂを一体形成したものである。この放熱体１１は、アルミニウムあるいはアルミニウム合金などの高熱伝導性材料で、形成される。
【００４８】
導入部１１ｄは、図４（ｃ）の矢印で示す左右方向の幅が先端側へ向かって狭くなるように傾斜する形状で、かつ、その右側が最も先端側へ延出する形状で形成される。
【００４９】
放熱体１１が半田固定される近傍のプリント基板７には、図５に示すように、放熱体１１の両脚部１１ｃを挿通するための開口部７ｆが形成され、開口部７ｆの図５の矢印に示す上側に、放熱体１１の脚部１１ｃを開口部７ｆへ導く導入口７ｇが形成される。導入口７ｇは、図５の矢印で示す左右方向の幅が上側へ向かって大きくなるように傾斜する形状で形成される。
【００５０】
放熱体１１の導入部１１ｄは、放熱体１１の脚部１１ｃを導入口７ｇに導くためのものである。
【００５１】
銅箔パターン７ａは、図３において、イグニッションスイッチ１２を介して、バッテリ１３と電源ＩＣ１０を結線させるもので、バッテリ１３の電圧を、電源ＩＣ１０に導くものである。また、銅箔パターン７ｂは、電源ＩＣ１０と制御装置９のマイクロコンピュータとを結線させるもので、電源ＩＣ１０によって変換されたバッテリ１３の電圧（５Ｖ）を、マイクロコンピュータに供給するものである。
【００５２】
第１パッドである銅箔パターン７ｃは、電源ＩＣ１０の接地用のものであり、第２パッドであるパッド７ｄは、放熱体１１の半田接続部１１ｂをプリント基板７に半田固定するためのものである。また、銅箔パターン７ｃは、電源ＩＣ１０が発生した熱を熱伝導体部７ｅへ伝導するものでもあり、熱伝導体部７ｅは、この伝導熱をパッド７ｄへ伝導するものであり、パッド７ｄは、この伝導熱を放熱体１１へ伝導するものでもある。即ち、銅箔パターン７ｃ、熱伝導体部７ｅとパッド７ｄは、本発明の熱伝導体として、一つの銅箔パターンを形成する。
【００５３】
電源ＩＣ１０と放熱体１１のプリント基板７への実装は、以下のようになされる。銅箔パターン７ａ、７ｂ、７ｃとパッド７ｄに半田ペーストを塗布し、図６に示すように、電源ＩＣ１０をプリント基板７に配置して、図７に示すように、放熱体１１をプリント基板７に配置する。このプリント基板７を、リフローはんだ付け槽に投入し、半田ペーストを溶融させて、電源ＩＣ１０と放熱体１１とをプリント基板７に接合させる。
【００５４】
ここで、放熱体１１の脚部１１ｃをプリント基板７の開口部７ｆに挿通する際、先ず放熱体１１の導入部１１ｄがプリント基板７の導入口７ｇに導かれる。導入口７ｇの図５の矢印で示す左右方向の幅が大きく形成されているため、脚部１１ｃの開口部７ｆに対する図５の矢印で示す左右方向の組み付け公差を大きくとることができる。
【００５５】
導入口７ｇと導入部１１ｄが共に傾斜する形状を有するため、導入部１１ｄが導入口７ｇに導かれた後、放熱体１１の脚部１１ｃをプリント基板７の開口部７ｆにさらに挿通してゆくことにより、放熱体１１の脚部１１ｃをプリント基板７の開口部７ｆの位置関係が設定値に近づいてゆく。
【００５６】
即ち、この組み付け時の公差を、導入口７ｇと導入部１１ｄとによって大きくとることができ、実装後の公差を、放熱体１１の脚部１１ｃとプリント基板７の開口部７ｆとによって必要なレベルに小さくとることができる。これにより、放熱体１１のプリント基板７への組付けを容易に自動化することができる。
【００５７】
尚、図４（ｂ）に示す放熱体１１の開口部１１ｅは、電源ＩＣ１０が発生した熱を、放熱体１１の外側に放出させるためのものである。
【００５８】
上述したように構成された本発明の第１実施形態による放熱構造を適用した車両用表示装置であるコンビネーションメータ１の作動について説明する。
【００５９】
イグニッションスイッチ１２がオンすると、図３において、電源ＩＣ１０より電力が供給されて、制御装置９は、起動する。そして、制御装置９は、速度センサ１４の検出信号に基づいてシャフト４ａを回動させ、ムーブメント４を駆動する。また、制御装置９は、発光ダイオード５ａ、５ｂの点灯させることによって、文字盤２を透過照明し、指針３を発光表示する。
【００６０】
電源ＩＣ１０から発生した熱は、図５−図７において、銅箔パターン７ｃを通じて熱伝導体部７ｅを介して、パッド７ｄから放熱体１１に伝導する。また、電源ＩＣ１０が熱伝導体部７ｅに接触しているため、この熱は、直接に熱伝導体部７ｅを介して、パッド７ｄから放熱体１１に伝導する。
【００６１】
この伝導熱は、放熱体１１の脚部１１ｃから、プリント基板７の図７（ｂ）の矢印に示す下側の空間側に放出されると共に、放熱体１１の本体部１１ａから、プリント基板７の図７（ｂ）の矢印に示す上側の空間側に放出される。さらに、電源ＩＣ１０が発生した熱は、放熱体１１の開口部１１ｅから直接プリント基板７の上側の空間側へ対流や放射により放出される。
【００６２】
以上説明した本発明の第１実施形態による放熱構造を適用した車両用表示装置であるコンビネーションメータ１では、放熱体１１が、プリント基板７に対して、発熱電子部品である電源ＩＣ１０の実装面側とこの実装面の反対面側の両側で連設するように形成される。このため、電源ＩＣ１０が発生した熱を、プリント基板７の両側で放熱体１１によって放出することができ、この発生した熱を充分に放出することができる。その結果、充分な放熱効率を確保できる放熱構造を実現できる。
【００６３】
特に、本発明の第１実施形態による放熱構造を適用したコンビネーションメータ１において、プリント基板７が片面配線プリント基板である場合、放熱体１１を、プリント基板７の電源ＩＣ１０の実装面側（図２の矢印に示す上側））に形成する必要がある。この実装面側にはリフレクタ６等が設けられているため、図２の矢印に示す上下方向（高さ方向）に、放熱体１１を大きく形成できないが、実装面の反対側で放熱体１１を大きく形成できる。その結果、この場合でも、充分な放熱効率を確保できる放熱構造を実現できる。
【００６４】
また、電源ＩＣ１０から発生した熱は、対流によっても放出される。すなわち、この熱は、電源ＩＣ１０の周囲の空気に伝導し、この暖められた空気が、放熱体１１の開口部１１ｅや放熱体１１とプリント基板７の間の空間を通って、放熱体１１の外側へ流れ出す。それにより、この熱は、電源ＩＣ１０から、対流によっても、プリント基板７の上側へ放出される。
【００６５】
図８（ａ）は、図４（ｃ）の変形例を示す断面図であり、図８（ｂ）は、図５の変形例を示す拡大平面図である。
【００６６】
上述の場合と異なり、本変形例では、放熱体１１の導入部１１ｄを、図８（ａ）の矢印が示す左右方向の中央部が最も先端側（図８（ａ）の矢印が示す下側）へ延出する形状で形成する。また、これに合わせて、プリント基板７の導入口７ｇを、図８（ｂ）の矢印が示す上下方向の中央部の幅が最も大きくなる形状で形成する。
【００６７】
尚、導入口７ｇは、放熱体１１の脚部１１ｃを開口部７ｆへ導くものであり、導入部１１ｄは、放熱体１１の脚部１１ｃを導入口７ｆに導くものである。従って、これらの機能を満足する限り、導入部１１ｄと導入口７ｇの形状は、これらに限る必要はない。例えば、図４（ｃ）と図８（ａ）の中間位置で、最も先端側へ延出する形状としてもよく、これらの傾斜を直線状でなくＲ状の形状としてもよい。
【００６８】
（第２実施形態）
図９（ａ）は、本発明の第２実施形態による放熱構造における放熱体１１の正面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＩＸＢ矢視図である。
【００６９】
図１０（ａ）は、図９に示す放熱体１１が半田固定される近傍のプリント基板７の拡大平面図であり、図１０（ｂ）は、電源ＩＣ１０と放熱体１１とをプリント基板７に実装した状態を示す平面図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）のＸＣ−ＸＣ線断面図である。
【００７０】
本発明の第２実施形態による放熱構造では、第１実施形態と異なり、図９と図１０に示すように、放熱体１１の本体部１１ａを、電源ＩＣ１０の実装面の反対面側側（図１０（ｃ）の矢印に示す下側）に配置する。
【００７１】
また、放熱体１１の両脚部１１ｃを図１０（ａ）と図１０（ｂ）の矢印に示す上側から開口部７ｆに挿通するため、開口部７ｆをプリント基板７の上端部で開口する。
【００７２】
開口部７ｆの図１０（ａ）の矢印に示す上側、即ち開口端側に、放熱体１１の脚部１１ｃを開口部７ｆへ導く導入口７ｇが形成される。導入口７ｇは、図１０（ａ）の矢印で示す左右方向の幅が上側へ向かって大きくなるように傾斜する形状で形成される。但し、第１実施形態と異なり、導入部１１ｄは、放熱体１１に形成されない。
【００７３】
以上説明した本発明の第２実施形態による放熱構造では、放熱体１１が、プリント基板７に対して、発熱電子部品である電源ＩＣ１０の実装面側とこの実装面の反対面側の両側で連設するように形成される。このため、電源ＩＣ１０が発生した熱を、プリント基板７の両側で、放熱体１１によって、放出することができ、この発生した熱を充分に放出することができる。その結果、充分な放熱効率を確保できる放熱構造を実現できる。
【００７４】
（変形例）
図１１（ａ）は、図４（ｃ）の変形例を示す断面図であり、図１１（ｂ）は、図５の変形例を示す拡大平面図である。
【００７５】
上述の実施形態では、少なくとも導入口７ｇを設けているが、導入口７ｇと導入部１１ｄの両方を設けなくてもよい。即ち、本発明は、放熱体１１が、プリント基板７に対して、上側と下側の両側に、連設するように形成されることを特徴とするものであり、これにより、充分な放熱効率を確保できる放熱構造を実現できるものである。
【００７６】
図１２（ａ）は、図１０（ｃ）の第１変形例を示す断面図であり、図１２（ｂ）は、図１０（ｃ）の第２変形例を示す断面図であり、図１２（ｃ）は、図１０（ｃ）の第３変形例を示す断面図である。
【００７７】
放熱体の本体部１１ａを、図１２（ａ）に示すように、放熱面積を広くするために波状に屈曲させてもよい。これにより、電源ＩＣ１０の実装面の反対面側（図１２（ａ）の矢印に示す下側）での放熱量を、容易に増加できる。
【００７８】
尚、図示しないが、図１２（ａ）において、電源ＩＣ１０の実装面側（図１２（ａ）の矢印に示す上側）にも図７（ｂ）に示す本体部１１ａをさらに設けてもよい。即ち、本体部１１ａを、電源ＩＣ１０の実装面とその反対面側の両側に設けるものである。その結果、さらに充分な放熱効率を確保できる放熱構造を実現できる。
【００７９】
また、放熱体１１を、図１２（ｂ）に示すように、２個に分割して形成しても良い。これにより、放熱体１１の両脚部１１ｃをプリント基板７の開口部７ｆに対して組付ける際、これらの間の公差を低減できる。その結果、導入部１１ｄと導入口７ｇとを形成しないで、容易に自動組み付けが可能となる。
【００８０】
また、放熱体１１を、図１２（ｃ）に示すように、その脚部１１ｃがプリント基板７の側端（図１２（ｃ）の矢印に示す左側の端部）で延出するよう形成しても良い。具体的には、脚部１１ｃは、本体部１１ａの一端（図１２（ｃ）の矢印に示す左側の端部）から、半田接続部１１ｂを介して、電源ＩＣ１０の実装面（図１２（ｃ）の矢印に示す上側の面）からその反対面側（図１２（ｃ）の矢印に示す下側）に、プリント基板７の側面で延出する。
【００８１】
ここで、放熱体１１を、振動等によって動かないように形成する。脚部１１ｃ側を波状に屈曲させることによって、脚部１１ｃ側にバネ性を与え、このバネ性を利用して、脚部１１ｃ側と実装面側とによって、プリント基板７を挟み込む構成とする。
【００８２】
具体的には、パッド７ｄに半田ペーストを塗布し、プリント基板７を挟み込むように放熱体１１を設置した後、リフローはんだ付け槽にプリント基板７を投入し、半田ペーストを溶融させて、放熱体１１をプリント基板７に接合させる。
【００８３】
このため、プリント基板７に開口部７ｆを設けないで、上述の効果を得ることができる。
【００８４】
尚、上述の実施形態では、図５において、接地用の銅箔パターン７ｃと熱伝導体部７ｅは、接合されていたが、接合されていなくてもよい。この場合は、銅箔パターン７ｃを通じて熱伝導体部７ｅを介して、パッド７ｄから放熱体１１に伝導する経路がなくなるが、電源ＩＣ１０から発生した熱は、直接に熱伝導体部７ｅを介して、パッド７ｄから放熱体１１に伝導し、放熱体１１から放出される。
【００８５】
上述の実施形態では、放熱体１１をパッド７ｄに半田固定したが、ネジ留めなどの他の固定方法によってもよい。即ち、電源ＩＣ１０から発生した熱を、放熱体１１に伝達できるようにプリント基板７に固定できればよい。
【００８６】
上述の実施形態では、本発明を、車両用計器であるコンビネーションメータ１に適用したが、これに限定する必要はない。本発明では、電源ＩＣ１０（発熱電子部品）から発生した熱を、放熱体１１に伝達する部位であるパッド７ｄ（図６（ｂ）の上側）と反対側（図６（ｂ）の下側）にも、この伝達された熱を放出できる放熱体１１を設けることを特徴とする。
【００８７】
即ち、本発明は、放熱体１１が、プリント基板７に対して、上側と下側の両側に、連設するように形成されることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態による放熱構造を適用した車両用表示装置であるコンビネーションメータ１の正面図である。
【図２】図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線断面模式図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態による放熱構造を適用したコンビネーションメータ１の電気回路構成を説明するための回路構成図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第１実施形態による放熱構造における放熱体１１の正面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶＢ矢視図であり、図４（ａ）のＩＶＣ−ＩＶＣ線断面図である。
【図５】図５は、図４に示す放熱体１１が半田固定される近傍のプリント基板７の拡大平面図である。
【図６】図６（ａ）は、電源ＩＣ１０をプリント基板７に実装した状態を示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＶＩＢ矢視図である。
【図７】図７（ａ）は、図４に示す放熱体１１をプリント基板７に実装した状態を示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線断面図である。
【図８】図８（ａ）は、図４（ｃ）の変形例を示す断面図であり、図８（ｂ）は、図５の変形例を示す拡大平面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の第２実施形態による放熱構造における放熱体１１の正面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＩＸＢ矢視図である。
【図１０】図１０（ａ）は、図９に示す放熱体１１が半田固定される近傍のプリント基板７の拡大平面図であり、図１０（ｂ）は、電源ＩＣ１０と放熱体１１とをプリント基板７に実装した状態を示す平面図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）のＸＣ−ＸＣ線断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、図４（ｃ）の変形例を示す断面図であり、図１１（ｂ）は、図５の変形例を示す拡大平面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、図１０（ｃ）の第１変形例を示す断面図であり、図１２（ｂ）は、図１０（ｃ）の第２変形例を示す断面図であり、図１２（ｃ）は、図１０（ｃ）の第３変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８９】
１    コンビネーションメータ（車両用表示装置）
２    文字盤（表示部）
２ａ    文字部
２ｂ    目盛部
３    指針
４    ムーブメント
４ａ    シャフト
５ａ    発光ダイオード
５ｂ    発光ダイオード
６    リフレクタ
７    プリント基板（回路基板、片面配線基板）
７ａ    銅箔パターン
７ｂ    銅箔パターン
７ｃ    銅箔パターン（第１のパッド、熱伝導体）
７ｄ    パッド（第２のパッド、熱伝導体）
７ｅ    熱伝導体部（熱伝導体）
７ｆ    開口部
７ｇ    導入口
８    制御ユニット
９    制御装置
１０    電源ＩＣ（発熱電子部品）
１１    放熱体
１１ａ    本体部
１１ｂ    半田接続部
１１ｃ    脚部
１１ｄ    導入部
１１ｅ    開口部
１２    イグニッションスイッチ
１３    バッテリ
１４    速度センサ
１５    フロントカバー
１６    意匠プレート
１７    ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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