(57)【要約】【課題】  プラズマデイスプレイパネルの製造方法において、減圧雰囲気を利用した隔壁転写方法では、基板や転写型を変形させている。変形させるため基板と転写型のアライメントずれや基板のデータ電極と隔壁パターンのピッチずれが発生する。また、表示領域外周部と表示部中央部の下地膜厚が不均一である。さらにガラス基板を曲げる際に、破損する確率が増し歩留まりが悪化する問題がある。【解決手段】  本発明は、基板と転写型とを並行対向させた状態で、減圧雰囲気中での基板と転写型の位置合わせ工程、未硬化ペーストを挟んだ状態で基板と転写型を貼り合せ工程、大気圧により加圧するペースト充填工程及びペースト硬化工程を行い、基板や転写型を変形させないで、気泡の含有無く、均一な高さの隔壁を形成させる製造方法及び製造装置が得られる。【選択図】  図７
2006073391.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電セルを画成する隔壁を、前記隔壁の形状に対応する凹凸パターンを有する転写型を用いて、基板上に形成するプラズマデイスプレイパネルの製造方法であって、
前記基板又は前記転写型に、未硬化のペーストを供給するペースト供給工程と、
減圧雰囲気中で、前記基板と前記転写型を対向させ、前記基板と前記転写型との位置合わせを行い、未硬化ペーストを挟んだ状態で前記基板と前記転写型を貼り合せる工程と、
前記転写型と未硬化ペーストを介して貼り合わされた前記基板を加圧し、前記凹凸パターン内に未硬化ペーストを充填させるパターン転写工程と、
前記基板面或いは前記転写面の少なくとも一方向に配置されたペースト硬化手段により前記ペーストを硬化させるペースト硬化工程と、
前記転写型側に配置された転写型剥離手段によって、硬化されたペーストが固着された前記基板から、前記転写型を引き離して、前期基板に前記隔壁を形成する転写型剥離工程と、を含むことを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
放電セルを画成する隔壁を、前記隔壁の形状に対応する凹凸パターンを有する転写型を用いて、基板上に形成するプラズマデイスプレイパネルの製造方法であって、
第一のステージにて前記転写型を保持する工程と、
前記第１のステージと対向するように設けられた第２のステージにて、前記基板を保持する工程と、
前記第１のステージおよび前記第２のステージの少なくとも一方を移動させて、前記第１のステージに保持された前期転写型と前記第２のステージに保持された前記基板とを対向させ、前記転写型と前記基板との位置合わせを行い、未硬化ペーストを介して貼り合せる工程と、を含み、
前記貼り合せる工程には、未硬化ペーストの塗布領域外の前記転写型と前記基板の対向面の一部或いは全部を密着させ未硬化ペーストを封止する工程を含むことを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のプラズマデイスプレイパネルの製造方法において、
前記転写型あるいは基板の未硬化ペースト塗工領域の外に、シール剤を塗布するシール剤塗布工程をさらに含むことを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１又は請求項２記載のプラズマデイスプレイパネルの製造方法において、
前記転写型の未硬化ペースト塗工領域の外に粘着シールを貼り付ける工程をさらに含むことを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１記載のプラズマデイスプレイパネルの製造方法において、
前記パターン転写工程における加圧手段は、大気圧により前記転写型と未硬化ペーストを介して貼り合わされた前記基板を加圧することを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のプラズマデイスプレイパネルの製造方法において、
前記加圧手段として、前記転写型を保持できる第１ステージからガスを放出し加圧することを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１記載のプラズマデイスプレイパネルの製造方法において、
ペーストが電離放射線硬化性樹脂を含む隔壁材料であり、ペースト硬化手段として、電離放射線を照射することを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項３記載のプラズマデイスプレイパネルの製造方法において、
前記シール剤は、その粘度が未硬化ペーストの粘度よりも高く、電離放射線の照射により硬化する電離放射線硬化樹脂含むことを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項３記載のプラズマデイスプレイパネルの製造方法において、
前記転写型あるいは基板の未硬化ペースト塗工領域の外に、硬化樹脂をさらに塗布する工程を含むことを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項１および請求項２記載のプラズマデイスプレイパネルの製造方法に使用されるプラズマデイスプレイパネルの転写型であって、
前記転写型の未硬化ペースト塗工領域の外に粘着シール領域を有することを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの転写型。
【請求項１１】
放電セルを画成する隔壁を、前記隔壁の形状に対応する凹凸パターンを有する転写型を用いて、基板上に形成するプラズマデイスプレイパネルの製造装置であって、
減圧チヤンバー内に前記転写型を保持する第１のステージと、
前記第１のステージと対向するように設けられ、前記転写型に貼り合わされる前記基板を保持する第２のステージと、
前記第１のステージおよび前記第２のステージの少なくとも一方を移動させて、前記第１のステージに保持された前記転写型と前記第２のステージに保持された前記基板との間の距離を変化させる駆動装置と、
前記転写型と前期基板との位置合わせを行う位置合わせ装置と、
前記転写型と前期基板を密着させる加圧装置と、を備えたことを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造装置。
【請求項１２】
請求項１１記載のプラズマデイスプレイパネルの製造装置において、
前記第１のステージは上チャンバーと、前記第２のステージは下チャンバーとにそれぞれ一体化され、前記上チャンバーと下チャンバーとを重ね合わせ前記第１のステージと前記第２のステージとを含む閉空間を形成し、前記閉空間を減圧する給排気装置をさらに備えたことを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造装置。
【請求項１３】
請求項１１記載のプラズマデイスプレイパネルの製造装置において、
前記転写型と前記基板とを未硬化ペーストを介して貼り合された前記転写型面或いは前記基板面に電離放射線を照射する電離放射線照射装置と、
前記転写型の一端部または両端部を掴み、前記転写型を剥離する剥離装置と、をさらに備えたことを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造装置。
【請求項１４】
請求項１乃至９のいずれかに記載のプラズマデイスプレイパネルの製造方法により製造されたことを特徴とするプラズマ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマ表示装置に関し、特にプラズマデイスプレイパネルの背面基板に隔壁を形成するプラズマデイスプレイパネルの製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にガス放電パネルであるプラズマデイスプレイパネルは、２枚のガラス基板に挟まれた隙間に、微小なＲＧＢ（赤青緑）に対応した多数の放電空間より構成される。隣接する表示セル間の電荷の移動を制限し、誤灯を防止するため、隣接する表示セル間は高さ１００μｍ〜１５０μｍ、幅３０μｍ〜１５０μｍの隔壁で仕切る必要がある。
【０００３】
このような立体構造を有する隔壁の作成方法として、さまざまな手法が現在提案されている。スクリーン印刷法、サンドブラスト法、リフトオフ法、感光性ペースト法などがその例である。
【０００４】
サンドブラスト法、リフトオフ法、感光性ペースト法などでは、位置精度やパターン形状には優れるが工程が長くなり、生産コストが高くなるという欠点を有している。一方、スクリーン印刷法においては、１回に印刷される隔壁形成用ペーストの厚さは１０μｍ前後であることから、印刷・乾燥を十数回繰り返すことの生産性の低さと電極との位置精度の調整が困難であるという問題点を抱えている。
【０００５】
上記、問題点を解決する方法として、隔壁の形成方法として凹版や転写シートを用いた転写法が提案されている。可塑性の凹版や転写シートを用いて、隔壁を転写する方法は、可塑性の凹版を用いた特開平８−２７３５３７号公報と可塑性の転写シートを用いた特開２００１−１９１３４５号公報に記載されている。
【０００６】
これらの文献には、凹版や転写シートの転写面または基板のデータ電極面にスキージやテーブルコータを用いてペーストを塗工した後、転写型と基板の間にペーストを挟みながらロール加圧によりペーストを流動させ転写型の隔壁パターン溝に充填する方法が開示されている。しかしこれらの方法では、梯子型のパターン形状を有する隔壁パターンはペーストの流動方向にパターン形状が分断されているため、泡噛みや隔壁断線が発生すると言う問題点を有している。
【０００７】
上記問題点を解決する手段として、特開２０００−９０８２６号公報と特開２０００−１００３２１号公報に減圧雰囲気を利用した隔壁転写装置が開示されている。減圧雰囲気を利用した隔壁転写装置の構成は、転写型か基板のどちらか一方にペーストを塗布した転写型と基板との間の転写空間と基板の非転写側の基板裏面空間と転写型の非転写側の転写型裏面空間より構成され、転写空間と基板裏面空間と転写型裏面空間とはシーラーで密閉させており、各々個別に気圧の調整が可能となっている。
【０００８】
特開２０００−９０８２６号公報における減圧雰囲気（真空）を利用した隔壁転写法の手順を以下に示す。
【０００９】
１．転写型と基板を各々の転写面が対向するように真空隔壁転写装置に設置する。ペーストは予め基板或いは転写型の転写面側にテーブルコータ等を用いて塗布しておく。
【００１０】
２．転写空間と基板裏面空間と転写型裏面空間の各々の給排気口より真空ポンプを用いて設定真空度まで排気を行う。
【００１１】
３．転写空間と基板裏面空間と転写型裏面空間が各々設定真空度に達した後、基板裏面空間と転写型裏面空間の各々の給排気口から空気を導入し、気圧を大気圧に戻す。転写型と基板は大気圧で押されることで変形し、転写空間が縮小することでペーストが転写型に隙間無く充填される。この状態で電離放射線を照射してペーストを硬化させる。
【００１２】
４．転写空間を大気圧に戻すと共に、基板裏面空間と転写型裏面空間を排気し、基板と転写型を変形させ転写空間を膨張させることで隔壁が固定された基板から転写型を引き離し、隔壁形成が完了する。
【００１３】
これら従来の減圧雰囲気を利用した隔壁転写方法は、気圧の差と基板や転写型の変形を利用して、隔壁形成を行っていたため、少なくとも２回以上の減圧・大気開放動作が必要であった。
【００１４】
次に、減圧・大気開放動作を１回とした従来の曲面吸着固定ステージ付き隔壁転写装置の構成と隔壁転写法手順を示す。曲面吸着固定ステージ付き隔壁転写装置の構成は、転写型か基板のどちらか一方にペーストを塗布した転写型と基板との間の転写空間と転写型の非転写側の転写裏面空間と基板を曲面上に吸着固定する曲面吸着ステージより構成され、転写空間と転写型裏面空間と基板と曲面吸着ステージはシーラーで密閉させており、各々個別に気圧の調整が可能となっている。
【００１５】
減圧雰囲気（真空）を利用した曲面吸着固定ステージ付き隔壁転写法の手順を以下に示す。
【００１６】
１．転写型と基板を各々の転写面が対向するように曲面吸着固定ステージ付き隔壁転写装置に設置する。ペーストは予め基板或いは転写型の転写面側にダイコータ等を用いて塗布しておき、基板は曲面吸着ステージに吸着させておく。
【００１７】
２．転写空間と転写型裏面空間の各々の給排気口より真空ポンプを用いて設定真空度まで排気を行う。
【００１８】
３．転写空間と転写型裏面空間が各々の設定真空度に達した後、転写型裏面空間の給排気口から空気を導入し、気圧を大気圧に戻す。転写型は大気圧で押されることで変形し、転写空間が縮小しペーストが転写型に隙間無く充填される。この状態で電離放射線を照射してペーストを硬化させる。
【００１９】
４．転写空間を大気圧に戻し、基板を吸着した曲面吸着ステージを上方に引き上げることで隔壁が固定された基板から転写型を引き離し、隔壁形成が完了する。
【００２０】
この従来の減圧雰囲気を利用した隔壁転写方法では、基板を曲面固定ステージに真空吸着させるために、物理的に基板を曲げ、曲面吸着ステージに密着させた後、真空吸引を行い固定する。曲面に固定するために、基板または転写型の変形が必要不可欠であり、転写型と基板との位置合わせに対する考慮が為されていず、転写型と基板との位置ずれが問題となる。
【００２１】
【特許文献１】特開平８−２７３５３７号公報
【特許文献２】特開２００１−１９１３４５号公報
【特許文献３】特開２０００−１００３２１号公報
【特許文献４】特開２０００−９０８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
これらの従来技術においては、基板と転写型の変形が必要不可欠であるため、変形に伴う基板と転写型とのアライメントズレや、基板のデータ電極と隔壁のパターンとのピッチズレが発生すると言う問題点があった。さらにガラス基板を曲げる際に、ガラス基板が破損する確率が増し、歩留まりが悪化すると言う問題点がある。
【００２３】
さらに、基板と転写型を変形させた状態においてペーストを硬化させるため、表示領域外周部の下地膜厚が表示部中央部の下地膜厚より厚くなり、下地の上に形成された隔壁とのトータルの高さが表示部外周で高くなるため、表示部中央部で前面基板と隔壁との隙間が広がり、隣接セル間でクロストークが発生すると共に下地の厚さが表示部中央と外周部で異なるため、電圧特定が変化し、画質が劣化するという問題点がある。
【００２４】
また、従来の減圧雰囲気を利用した隔壁転写方法では、減圧・大気開放動作を２回以上行う必要があり、生産タクトが長くなるという問題点もある。
【００２５】
本願の目的は、減圧雰囲気中で均一な隔壁転写を行うことで、基板に隔壁中に気泡の含有無く完全な形状で複雑な隔壁パターンを形成できるプラズマデイスプレイパネルの製造方法およびその製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造方法は、放電セルを画成する隔壁を、前記隔壁の形状に対応する凹凸パターンを有する転写型を用いて、基板上に形成するプラズマデイスプレイパネルの製造方法であって、前記基板又は前記転写型に、未硬化のペーストを供給するペースト供給工程と、減圧雰囲気中で、前記基板と前記転写型を対向させ、前記基板と前記転写型との位置合わせを行い、未硬化ペーストを挟んだ状態で前記基板と前記転写型を貼り合せる工程と、前記転写型と未硬化ペーストを介して貼り合わされた前記基板を加圧し、前記凹凸パターン内に未硬化ペーストを充填させるパターン転写工程と、前記基板面或いは前記転写面の少なくとも一方向に配置されたペースト硬化手段により前記ペーストを硬化させるペースト硬化工程と、前記転写型側に配置された転写型剥離手段によって、硬化されたペーストが固着された前記基板から、前記転写型を引き離して、前期基板に前記隔壁を形成する転写型剥離工程と、を含むことを特徴とする。
【００２７】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造方法は、放電セルを画成する隔壁を、前記隔壁の形状に対応する凹凸パターンを有する転写型を用いて、基板上に形成するプラズマデイスプレイパネルの製造方法であって、第一のステージにて前記転写型を保持する工程と、前記第１のステージと対向するように設けられた第２のステージにて、前記基板を保持する工程と、前記第１のステージおよび前記第２のステージの少なくとも一方を移動させて、前記第１のステージに保持された前期転写型と前記第２のステージに保持された前記基板とを対向させ、前記転写型と前記基板との位置合わせを行い、未硬化ペーストを介して貼り合せる工程と、を含み、前記貼り合せる工程には、未硬化ペーストの塗布領域外の前記転写型と前記基板の対向面の一部或いは全部を密着させ未硬化ペーストを封止する工程を含むことを特徴とする。
【００２８】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造方法においては、前記転写型あるいは基板の未硬化ペースト塗工領域の外に、シール剤を塗布するシール剤塗布工程をさらに含むことを特徴とする。
【００２９】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造方法においては、前記転写型の未硬化ペースト塗工領域の外に粘着シールを貼り付ける工程をさらに含むことを特徴とする。
【００３０】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造方法においては、前記パターン転写工程における加圧手段は、大気圧により前記転写型と未硬化ペーストを介して貼り合わされた前記基板を加圧することを特徴とする。
【００３１】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造方法においては、前記加圧手段として、前記転写型を保持できる第１ステージからガスを放出し加圧することを特徴とする。
【００３２】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造方法においては、ペーストが電離放射線硬化性樹脂を含む隔壁材料であり、ペースト硬化手段として、電離放射線を照射することを特徴とする。
【００３３】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造方法においては、前記シール剤は、その粘度が未硬化ペーストの粘度よりも高く、電離放射線の照射により硬化する電離放射線硬化樹脂含むことを特徴とする。
【００３４】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造方法においては、前記転写型あるいは基板の未硬化ペースト塗工領域の外に、硬化樹脂をさらに塗布する工程を含むことを特徴とする。
【００３５】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの転写型は、前記転写型の未硬化ペースト塗工領域の外に粘着シール領域を有することを特徴とする。
【００３６】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造装置は、放電セルを画成する隔壁を、前記隔壁の形状に対応する凹凸パターンを有する転写型を用いて、基板上に形成するプラズマデイスプレイパネルの製造装置であって、減圧チヤンバー内に前記転写型を保持する第１のステージと、前記第１のステージと対向するように設けられ、前記転写型に貼り合わされる前記基板を保持する第２のステージと、前記第１のステージおよび前記第２のステージの少なくとも一方を移動させて、前記第１のステージに保持された前記転写型と前記第２のステージに保持された前記基板との間の距離を変化させる駆動装置と、前記転写型と前期基板との位置合わせを行う位置合わせ装置と、前記転写型と前期基板を密着させる加圧装置と、を備えたことを特徴とする。
【００３７】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造装置においては、前記第１のステージは上チャンバーと、前記第２のステージは下チャンバーとにそれぞれ一体化され、前記上チャンバーと下チャンバーとを重ね合わせ前記第１のステージと前記第２のステージとを含む閉空間を形成し、前記閉空間を減圧する給排気装置をさらに備えたことを特徴とする。
【００３８】
本願発明のプラズマデイスプレイパネルの製造装置においては、前記転写型と前記基板とを未硬化ペーストを介して貼り合された前記転写型面或いは前記基板面に電離放射線を照射する電離放射線照射装置と、前記転写型の一端部または両端部を掴み、前記転写型を剥離する剥離装置と、をさらに備えたことを特徴とする。
【００３９】
本願発明のプラズマ表示装置は、上記記載のプラズマデイスプレイパネルの製造方法により製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００４０】
従来の大気圧中での隔壁転写方法と比較して、本発明の減圧雰囲気中で、隔壁転写を行うことで、隔壁中に気泡の含有無く、複雑な隔壁パターンを形成することが可能となる。
【００４１】
従来の減圧雰囲気中での隔壁転写方法と比較して、本発明の減圧雰囲気中で、隔壁転写を行うことで、複数回の減圧・加圧を繰り返すこと無く、１回の減圧・加圧工程で隔壁を形成することが出来ると共に、基板あるいは転写型の加圧による位置ズレを防止することが可能となる。
【００４２】
本発明の未硬化ペーストの未塗工領域において、前記転写型と前記基板とを密着シールした状態で、重ね合せた後、大気圧に戻すことで、隔壁パターン外周部での気泡の進入と、ペーストのハミ出しを防止することが可能となる。このとき、シール領域自身またはシール剤自身が大気圧で潰れるため、シール性が向上するとともに、基板や転写型が均一に加圧され、表示画面の内外周部での下地厚み変動が無く、均一な高さの隔壁と均一な厚みを有する下地を形成できるため、クロストークや電圧変動の発生のないプラズマデイスプレイパネルを提供できる。
【００４３】
本発明は、転写型を保持する第１のステージとＸ、Ｙ、Θ方向に移動可能な基板を保持する第２のステージを対向するように、１つの減圧チヤンバー内（同一空間）に設置することで、チヤンバー内を減圧して真空にした状態で、ペーストを塗布した基板上に転写型を近づけ、基板と転写型のアライメントを合わせた後、転写型と基板の間にペーストを挟んだ状態で密着させる。このとき、ペースト塗布領域の外側の転写型と基板を密着シールすることで、大気開放時の大気圧による加圧時のペーストのハミだしやペースト塗布領域の外周部からの気泡の侵入を防止できる。
【００４４】
また、本発明は、基板と転写型のアライメント時と重ね合せ時に、真空中の基板と転写型は大気圧と接していないため、転写型と基板の変形は発生しない。
【００４５】
次に、本発明は、ペーストと密着シール領域を介して重ねあわされた基板と転写型は、大気開放時の大気圧に均一に晒されるため、基板と転写型の変形がない状態で、電離放射線をペーストに照射できるため、基板上に形成された隔壁パターンは電極とのピッチのズレ無く形成可能となる。
【００４６】
また、本発明は、可撓性を有する転写型を使用した場合、基板のうねりに対しても、大気圧開放時に均一な加圧が行われるため、可撓性を有する転写型が基板のうねりに沿って貼り付けられるため、均一な高さと厚みを有する隔壁と下地を形成できるため、クロストークや電圧変動のないプラズマデイスプレイパネルを提供できる。
【００４７】
次に本発明のプラズマデイスプレイパネルの製造装置は、貼り合せ、光照射（ペースト硬化）、モールド剥離を並行作業が可能であるため、タクトの短縮が可能となり生産性が向上する。
【００４８】
また、本発明は、複数の転写パターンを有する転写型と転写型の転写パターン位置に対応した未硬化ペーストの塗布済み基板とを準備し、本発明のＰＤＰの製造方法および製造装置を用いることで、従来の隔壁の転写方式では位置合わせが困難なため、実現不可能であった多面取りを一括形成することを可能とし、生産性を著しく向上できた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下、図面を参照して、この発明を実施するための最良の形態について説明する。
【実施例１】
【００５０】
本発明の実施例１について図１〜５を用いて説明する。本発明においてプラズマデイスプレイパネル（以下、ＰＤＰとも略記する）の隔壁を形成する過程を主たる工程順にそれぞれ図１にペースト塗工工程、図２にアライメントと貼り合せ工程、図３にペースト充填工程、図４にペースト硬化工程、図５に転写型剥離工程における模式図を示す。これらの前後における基板上への電極パターン形成、反射層及び蛍光体の形成等は従来の製造方法で行うため詳細の説明は省略する。
【００５１】
本発明においては、縦隔壁と横隔壁の高さは１２０μｍ、幅は７０μｍと６０μｍ、０．２７×０．８１ｍｍピッチとした井桁隔壁パターンを有するプラズマデイスプレイパネルの背面基板を例として作成する。ここで、基板は一般的にプラズマデイスプレイパネルに使用されるガラス基板を採用し、転写型としても従来からの型シートや、可撓性を有する成形型を製造する方法や周知の電鋳法等に製造することができる。さらに、異なる形状の隔壁パターンを形成する場合においても、本発明のペースト膜厚、転写型、その他随時変更して適用することで製造できる。
【００５２】
上記の井桁隔壁パターンを有するプラズマデイスプレイパネルの背面基板を以下の手順により作成した。
【００５３】
１．ペースト塗工工程（図１）
図１のペースト塗工工程において、テーブルコータの定盤４００上に電極パターン付きの基板１０を吸着固定した後、ダイヘツト４１０により帯状の隔壁材料の未硬化ペースト２０を１００μｍの厚さで塗工する。
【００５４】
２．アライメントと貼り合せ工程（図２）
図２（ａ）大気圧中で、上ステージ１２０に転写面を下にした状態で転写型３０を静電吸着により固定する。次に下ステージ１３０上に未硬化ペースト２０塗工済みの基板１０を設置し、静電吸着により固定する。
【００５５】
図２（ｂ）上チヤンバー１００と下チヤンバー１１０の間に転写型３０の転写面と基板１０の未硬化ペースト２０塗工面が平行して対向するように設置した後、上チヤンバー１００と下チヤンバー１１０を閉じて、シールする。転写型３０の転写面と未硬化ペースト２０が非接触な状態で、真空ポンプに接続された給排気口２００より真空度１００ｐａまで排気する。上ステージ１２０をＺ軸方向に降下させ、転写型の転写面とガラス基板１０の未硬化ペースト２０の塗布面が非接触な状態で、基板１０と転写型３０の四隅に形成されたアライメントマーカの位置ズレを上チヤンバー１００に設置された画像認識用のカメラ１９０（図１１参照）により測定し、ズレ量に基づいて下ステージ１３０をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させ位置合わせを行う。この位置合わせは転写型の転写面とガラス基板１０の未硬化ペースト２０の塗布面が非接触な状態において、複数回行うことで、位置ズレを補正することができる。
【００５６】
図２（ｃ）これらの位置合わせが終了すると、上ステージ１２０を更に降下させて、転写型３０の転写面とガラス基板１０の未硬化ペースト２０の塗布面とを接触させ、転写面と塗布面とを貼り合せる。さらに転写型の全面にペーストを接触させ、ペーストと転写型との間の空間をなくすまで上ステージ１２０を降下させるように一次加圧する。
【００５７】
３．ペースト充填工程（図３）
上チヤンバー１００と下チヤンバー１１０によってシールされた空間（減圧チヤンバー空間）を減圧状態から大気圧へと圧力を変化させると、基板１０と転写型３０には略均一に圧力を加えることができる。この時圧力が均一に加わるようにゆっくりと大気圧に戻す。
【００５８】
本実施形態にあっては、一次加圧終了後に図示していない細い配管の弁を開放し、その配管に接続した圧力源から加圧されたガスを図示していない調整板を介して減圧チヤンバー空間内の上ステージ１２０の上面中央部付近に吐出すると共に、上ステージ１２０に設けた吸引吸着孔からもガスを基板１０と転写型３０に吹き付けることで、減圧チヤンバー内のガス圧分布を略均一に保ちながらその減圧チヤンバー内を徐々に大気圧に戻す。このように減圧チヤンバー内を徐々に大気圧に戻していくと、基板１０と転写型３０には徐々に且つ略均一に圧力が加わり、転写型の隔壁パターンを基板上のペーストに均等な高さで転写することが出来る。
【００５９】
４．ペースト硬化工程（図４）
上記のペースト充填工程により、基板１０と転写型２０の間に未硬化ペースト２０の充填が完了した状態で、上チャンバー１００、下チヤンバー１１０を開放し、転写型３０と基板１０を搭載した下チヤンバー１１０を電磁放射線照射ランプ３００の位置まで移動させ、電磁放射線を転写型上から照射し、未硬化ペースト２０を硬化させる。ペーストの硬化が完了後、下ステージ１３０の静電吸着電極１３２の印加電圧を遮断し、図示していない各昇降ピンを上昇させてラミネート基板（転写型／硬化ペースト／基板の積層基板）を移動積載機のハンドルをラミネート基板の下部に挿入し、ハンドル上にラミネート基板を搭載して、転写型の剥離装置へと移動させる。
【００６０】
５．転写型剥離工程（図５）
剥離テーブル３１０上に吸着固定されたラミネート基板の転写型の両端部を個別の剥離ハンドラ３２０により摘み、２台の剥離ハンドラ３２０を同時に上昇させると共に剥離ハンドラ３２０間の距離を縮めることで、転写型を両端より徐々に剥がし、隔壁パターン付きのガラス基板と転写型とを引き離し、ガラス基板上への隔壁パターンの形成が完了する。尚、剥離ハンドラ３２０は２台を使用したが１台であっても、剥離動作をする上で問題はない。
【００６１】
６．その後隔壁パターンを形成したガラス基板を５５０℃で焼成、反射層及び蛍光体を通常の方法で印刷、乾燥工程を繰り返して、ＰＤＰの背面基板を製造した。
【００６２】
本実施例では基板１０にペースト２０を塗工したが、転写型３０の転写パターン領域を塗工領域としてペーストを塗工しても良い。
【００６３】
本実施例においては、データ電極付き基板に、未硬化のペースト、シール剤及びを塗工し、減圧雰囲気中で、基板と転写型を平行に対向させ、位置合わせを行う。真空中の基板と転写型は大気圧に接していないため、転写型と基板の変形は発生せず、より正確な位置合わせが可能となる。減圧雰囲気中で、未硬化ペーストを挟んだ状態で基板と転写型を貼り合せ、凹凸パターン内に未硬化ペーストを隙間無く充填させるように一次加圧した後、チャンバー内を大気圧に戻すことで均一加圧とし、最終的にペーストが充填される。さらに電離線を照射によりペーストを硬化させ、硬化されたペーストが固着された基板から転写型を引き離して、基板上に隔壁を形成する。このようにして、隔壁パターンを電極とのピッチのズレ無なく、均一の高さで、且つ、一回の減圧と加圧で複雑な隔壁パターンを泡噛みや隔壁の断線無く形成する製造方法が得られる。
【実施例２】
【００６４】
本発明の実施例２について図６〜９を用いて説明する。実施例２においては実施例１のペースト充填工程を改良した実施例である。実施例１のペースト充填工程において、チャンバーを大気圧に戻すことで、最外周のペーストの形状が崩れる虞があり、さらに改良した実施例である。
【００６５】
実施例２におけるプラズマデイスプレイパネルの隔壁を形成する過程を主たる工程順にそれぞれ図６にペースト塗工工程、図７にアライメントと貼り合せ工程、図８にペースト充填工程、図９にペースト硬化工程の模式図を示す。転写型剥離工程は実施例１と同じく図５に示す方法である。また実施例２に採用される基板１０、転写型３０の模式図を図１３に示す。
【００６６】
実施例２として、プラズマデイスプレイパネルの背面基板を以下の手順により作成した。
【００６７】
１．ペースト塗工工程（図６）
図６のペースト塗工工程において、テーブルコータの定盤４００上に電極パターン付きの基板１０を吸着固定した後、ダイヘツト４１０により帯状の隔壁材料の未硬化ペースト２０を１００μｍの厚さで塗工する。さらに図示していないデイスペンサーにより、未硬化ペースト２０の塗布領域を囲むようにシール剤２１を１００μｍ以上の厚さで塗布すると共に、仮止め用の紫外線硬化樹脂２２を１００μｍ以上の高さで打点塗布にて形成する。シール剤２１及び仮止め用の紫外線硬化樹脂２２は未硬化ペースト２０の膜厚より厚く塗布することが好ましい。
【００６８】
２．アライメントと封止工程（図７）
図７（ａ）大気圧中で、上ステージ１２０に転写面を下にした状態で転写型３０を静電吸着により固定する。次に下ステージ１３０上に未硬化ペースト２０塗工済みの基板１０を設置し、静電吸着により固定する。
【００６９】
図７（ｂ）上チヤンバー１００と下チヤンバー１１０の間に転写型３０の転写面と基板１０の未硬化ペースト２０塗工面が平行して対向するように設置した後、上チヤンバー１００と下チヤンバー１１０を閉じて、シールする。転写型３０の転写面と未硬化ペースト２０が非接触な状態で、真空ポンプに接続された給排気口２００より真空度１００ｐａまで排気する。上ステージ１２０をＺ軸方向に降下させ、転写型の転写面とガラス基板１０の未硬化ペースト２０、シール剤２１及び仮止め用の紫外線硬化樹脂２２の塗布面が非接触な状態で、基板１０と転写型３０の四隅に形成されたアライメントマーカの位置ズレを上チヤンバー１００に設置された画像認識用のカメラ１９０（図１１参照）により測定し、ズレ量に基づいて下ステージ１３０をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させ位置合わせを行う。
【００７０】
その位置合わせが終了すると、上ステージ１２０を更に降下させて転写型３０でシール剤２１を押し潰し、そのシール剤２１で形成された枠内に未硬化ペースト２０をシール封止した状態にする。このようにシール剤２１は押し潰され、転写型と未硬化ペーストが非接触状態にする加圧を一次加圧と呼ぶ。尚、一次加圧の最中に、基板１０と転写型３０の位置合わせを複数回行うことで、シール剤の潰れ状態の違い等による基板１０と転写型３０間の位置ズレを補正することができる。
【００７１】
図７（ｃ）これらの位置合わせが終了すると、上ステージ１２０を更に降下させて、転写型３０の転写面とガラス基板１０の未硬化ペースト２０の塗布面とを軽く接触させ、転写面と塗布面とを貼り合せる。この後、予め基板１０の未硬化ペースト２０の塗工面に打点塗布された光硬化樹脂２２に、本装置に設けられた図示していない光照射機構から光を照射して光硬化樹脂２２を硬化させ、基板１０と転写型３０の位置ズレが生じないようにする。しかる後、上ステージ１２０の静電吸着電極１２２の印加電圧を切断し、駆動モータ１７０を駆動して上ステージ１２０を上昇させる。
【００７２】
３．大気圧下でのペースト充填工程（図８）
一次加圧終了後に上チヤンバー１００と下チヤンバー１１０によってシールされた空間（減圧チヤンバー空間）を減圧状態から大気圧へと圧力を変化させると、基板１０と転写型３０には略均一に圧力を加えることができる。しかしながら急激に大気圧に戻した場合は、シール剤２１がまだ十分に潰れていないため、減圧空間内に導入したガスがそのシール剤２１の隙間から、基板１０と転写型３０との間に形成されている真空転写空間部に入り込み、未硬化ペーストに気泡を生じさせ、不良品のＰＤＰの背面基板となってしまう。
【００７３】
チャンバー内を大気圧に戻す場合には、一次加圧終了後に図示していない細い配管の弁を開放し、その配管に接続した圧力源から加圧されたガスを図示していない調整板を介して減圧チヤンバー空間内の上ステージ１２０の上面中央部付近に吐出すると共に、上ステージ１２０に設けた吸引吸着孔からもガスを基板１０と転写型３０の表面に吹き付けることで、減圧チヤンバー内のガス圧分布を略均一に保ちながらその減圧チヤンバー内を徐々に大気圧に戻す。
【００７４】
このように減圧チヤンバー内を徐々に大気圧に戻していくと、基板１０と転写型３０には徐々に且つ略均一に圧力が加わり、シール剤２１が徐々に潰れていく。シール剤２１が潰れていくことでシール能力が高くなり、真空空間部の内圧と減圧チヤンバー内の圧力との差が徐々に大きくなっても、導入されたガスがシール剤の隙間から真空空間内部に入り込むことはなく、真空空間内部へは、未硬化ペースト２０が徐々に広がり、転写型の隔壁パターン内部へ隙間無く充填される。
【００７５】
以上に示したが如く未硬化ペーストの充填が終了し、更には減圧チヤンバー内の圧力が大気圧になると、上チヤンバー１００を上昇させる。それと同時に、各パージガスを供給している各配管のバルブを閉めてガスの供給を停止する。
【００７６】
４．ペースト硬化工程（図９）
上記のペースト充填工程により、基板１０と転写型２０の間に未硬化ペースト２０の充填が完了した状態で、下チヤンバー１１０を電磁放射線照射ランプ３００の位置まで移動させ、電磁放射線を転写型上から照射し、未硬化ペースト２０とシール剤を硬化させる。ペーストとシール剤の硬化が完了後、下ステージ１３０の静電吸着電極１３２の印加電圧を遮断し、図示していない各昇降ピンを上昇させてラミネート基板（転写型／硬化ペースト／基板の積層基板）を移動積載機のハンドルをラミネート基板の下部に挿入し、ハンドル上にラミネート基板を搭載して、転写型の剥離装置へと移動させる。
【００７７】
５．転写型剥離工程（図５）
剥離テーブル３１０上に吸着固定されたラミネート基板の転写型の両端部を個別の剥離ハンドラ３２０により摘み、２台の剥離ハンドラ３２０を同時に上昇させると共に剥離ハンドラ３２０間の距離を縮めることで、転写型を両端より徐々に剥がし、隔壁パターン付きのガラス基板と転写型とを引き離し、ガラス基板上への隔壁パターンの形成が完了する。
【００７８】
６．前記隔壁パターンを形成したガラス基板を５５０℃で焼成することでＰＤＰ背面基板を得た。焼成時に基板上に硬化したシール剤２１、光硬化樹脂２２は焼き飛ばされるため、必要とする隔壁パターンのみが基板上に形成される。
【００７９】
さらに、反射層及び蛍光体を通常の方法で印刷、乾燥工程を繰り返して、ＰＤＰの背面基板を製造した。また本実施例では基板１０にペースト２０を塗工したが、転写型３０にペーストを塗工しても良い。
【００８０】
本実施例においては、データ電極付き基板に、未硬化のペースト、シール剤及び紫外線硬化樹脂を塗工し、減圧雰囲気中で、基板と転写型を対向させ、位置合わせを行う。真空中の基板と転写型は大気圧に接していないため、転写型と基板の変形は発生せず、より正確な位置合わせが可能となる。減圧雰囲気中で、未硬化ペーストを挟んだ状態で基板と転写型を貼り合せ、凹凸パターン内に未硬化ペーストを隙間無く充填させるように一次加圧した後、チャンバー内を大気圧に戻すことで均一加圧とし、最終的にペーストが充填される。さらに電離線を照射によりペーストを硬化させ、硬化したペーストが固着された基板から転写型を引き離して、基板上に隔壁を形成する。この製造方法によれば、隔壁パターンを電極とのピッチのズレ無く、均一の高さで、且つ、一回の減圧と加圧で複雑な隔壁パターンを泡噛みや隔壁の断線無く形成することができる。
【００８１】
さらに本実施例においては、シール剤を使用することで転写空間を減圧状態のままペーストの充填することで、大気開放時の大気圧による加圧時のペーストのハミだしやペースト塗布領域の外周部からの気泡の侵入を回避でき、歩留まりを向上させることができる。
【００８２】
シール剤の粘度をペーストの粘度より高くすることで、シール剤が流動するペーストの歯止めとなり大気開放時の大気圧による加圧でペーストが転写型の隔壁パターンに充電される際のペーストの外周部での流動を止めるため、ペーストのハミだしが回避でき、一段と歩留まりを向上させることができる。
【００８３】
また、シール剤は焼成時ペーストのガラス成分の軟化点よりも低い温度で焼失するため、焼成した隔壁中に有機成分が取り込まれることを回避できるため、ＰＤＰパネルの性能に悪影響を与えることは無い。
【００８４】
このようにして、隔壁パターンを電極とのピッチのズレ無なく、均一の高さで、且つ、一回の減圧と加圧で複雑な隔壁パターンを泡噛みや隔壁の断線無く形成できる製造方法が得られる。
【実施例３】
【００８５】
本発明における実施例３を図１０に示す。実施例３は実施例２における基板１０に塗工したシール剤２１と仮止め用の紫外線硬化樹脂２２を用いないで、転写型３０に粘着シール２３を採用し、仮止めとしての封止板１２３、加圧シリンダ３３０を採用した実施例である。図１０にそのＰＤＰの背面基板の製造方法の模式図を示す。さらに実施例３に採用される基板１０、転写型３０の模式図を図１４に示す。以下実施例３の製造方法を図１０に基づいて説明する。
【００８６】
未硬化ペースト２０塗工済みの基板１０を下ステージ１３０に静電吸着により固定する。隔壁パターンを囲むように粘着シール領域に貼り付けられた粘着シールを有する転写型３０を、その転写面を下にした状態で上ステージ１２０と封止板１２３に静電吸着により固定する。
【００８７】
上チヤンバー１００と下チヤンバー１１０の間に転写型３０の転写面と基板１０の未硬化ペースト２０塗工面が平行に対向させるように設置した後、上チヤンバー１００と下チヤンバー１１０を閉じて、シールする。転写型３０の転写面と未硬化ペースト２０が非接触な状態で、真空ポンプに接続された給排気口２００より真空度１００ｐａまで排気する。
【００８８】
上ステージ１２０と封止板１２３をＺ軸方向に同時に降下させ、転写型の転写面とガラス基板１０の未硬化ペースト２０の塗布面が非接触な状態で、基板１０と転写型３０の四隅に形成されたアライメントマーカの位置ズレを上チヤンバー１００に設置された画像認識用のカメラ１９０（図１１参照）により測定し、ズレ量に基づいて下ステージ１３０をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させ位置合わせを行う。
【００８９】
その位置合わせが終了すると、上ステージ１２０と封止板１２３を更に降下させて転写型３０の粘着シール２３と基板１０が接触した状態で上ステージを停止させ、加圧シリンダ３３０により封止板１２３を転写型３０に押し当てて粘着シール２３が貼られた封止エリアを加圧し、その封止エリアで形成された枠内に未硬化ペースト２０を封止した状態にする。このようにして一次加圧を終了する（図１０（ａ））。
【００９０】
ここで上ステージ１２０は、封止板１２３の中央部の一部が刳り抜かれており、その部分に噛み合さるように形成されており、さらに転写型を吸着する機構を備えている。上ステージ１２０は駆動モータ１７０により転写型３０の中央部分を、封止板１２３は加圧シリンダ３３０により転写型３０の周辺部をそれぞれ個別に加圧できるように設けられている。
【００９１】
一次加圧の後、封止板１２３による加圧により基板１０と転写型３０の位置ズレが生じないようにする。しかる後、上ステージ１２０の静電吸着電極１２１の印加電圧を切断し、駆動モータ１７０を駆動して上ステージ１２０を上昇させる。一次加圧終了後に上チヤンバー１００と下チヤンバー１１０によってシールされた減圧チヤンバー空間のガス圧分布を略均一に保ちながらその減圧チヤンバー内を徐々に大気圧に戻す。
【００９２】
加圧シリンダ３３０と封止板１２３により転写型３０の粘着シール２３を備えた封止エリアと基板１０とが密着しているので、導入されたガスが封止エリアから真空転写空間内部に入り込むことはなく、真空転写空間内部では、未硬化ペースト２０が徐々に広がり、転写型３０の隔壁パターン内部へ隙間無く充填される（図１０（ｂ））。
【００９３】
未硬化ペースト２０が真空空間部を満たし、真空空間部が無くなった状態で、加圧シリンダ３３０を減圧し封止板１２３を上ステージ１２０の位置まで引き上げる。真空空間部が既に存在しないため、圧力差による封止エリアの破れや未硬化ペースト２０の染み出しが起こらない。以上に示したが如く未硬化ペーストの充填が終了し、更には減圧チヤンバー内の圧力が大気圧になると、上チヤンバー１００を上昇させる。それと同時に、各パージガスを供給している各配管のバルブを閉めてガスの供給を停止する。
【００９４】
上記のペースト充填工程により、基板１０と転写型２０の間に未硬化ペースト２０の充填が完了した状態で、下チヤンバー１１０を電磁放射線照射ランプまで移動させ、電磁放射線を転写型上から照射し、未硬化ペースト２０と粘着シールを硬化させる（図１０（ｃ））。以降の工程は実施例１と同様に行う。
【００９５】
本実施例においても、実施例２と同様の電極とのピッチのズレ無なく、均一の高さで、且つ、一回の減圧と加圧で複雑な隔壁パターンを泡噛みや隔壁の断線無く形成できる製造方法が得られる。
【実施例４】
【００９６】
本発明における実施例４として、プラズマデイスプレイパネルの背面基板に隔壁を形成するプラズマデイスプレイパネルの製造装置について図１１と図１２に基づいて説明する。なお、図１２においては図１１と同じ構成であるため主要な構成要素のみに符号を付しているが、符号なしの構成要素も図１１と同じである。
【００９７】
図１１において、本発明の方法を具現化する隔壁転写するプラズマデイスプレイパネルの製造装置は、電離線照射部Ａと、ペースト充填部Ｂと、移動可能な第一のＸＹθステージＣと、移動可能な第二のＸＹθステージＤとから構成される。
【００９８】
架台１の上方にはペースト充填部Ｂを支持するフレーム２と電離線照射部Ａを保持するフレーム４がある。また、架台１の上面に第一のＸＹθステージＣと第ニのＸＹθステージＤが備えられ、第一のＸステージ１４０と第二のＸステージ２４０は、各々駆動用のリニアモータ１４１と２４１により、図面上で左右のＸ軸方向に、即ち、第一のＸステージ１４０は電離線照射部Ａとペースト充填部Ｂとの２間を往来し、第二のＸステージ２４０はペースト充填部Ｂと転写型３０搭載地点との２間を往来するように構成している。また、第一のＸＹθステージＣには、ペースト充填部Ｂに移動したときに減圧チヤンバー空間を形成するための下チヤンバー１１０が取り付けてある。
【００９９】
第一のＹステージ１５０は第一のＸステージ１４０上に、第ニのＹステージ２５０は第ニのＸステージ２４０上にあり、駆動モータ１５１と駆動モータ２５２により、Ｘステージと直行するＹ軸方向に往来できるようになっている。
【０１００】
第一のθステージ１６０は第一のＹステージ１５０上にあり、回転ベアリング１６２を介して駆動モータ１６１により第一のＹステージ１５０に対して水平に回転可能になっていて、第一のθステージ上に基板１０を搭載保持するための真空吸着機構１３１や静電吸着電極１３２が設けてある。また、第一のＹステージ１５０にはプレート１５２により下チヤンバー１１０が固定されている。
【０１０１】
第二のθステージ２６０は第二のＹステージ２５０上にあり、回転ベアリング２６２を介して駆動モータ２６１により第二のＹステージ２５０に対して水平に回転可能になっていて、第二のθステージ２６０上に転写型３０を搭載保持するための転写型搭載ステージ２７０が設けてある。前記転写型搭載ステージ２７０は転写型３０を型崩れ無く保持するために真空吸着機構や静電吸着電極（図示せず）が設けてある。また、第二のＹステージ２５０にはプレート２５２により転写型搭載ステージ２７０が固定されている。
【０１０２】
第一のθステージ１６０は、下チヤンバー１１０に対して回転ベアリング１６２と真空シール１６３を介して回転自由に取り付けられ、第一のθステージ１６０が回転しても下チヤンバー１１０はつられて回転しない構造となっている。この下チヤンバー１１０は、ペースト充填部Ｂに第一のＸＹθステージＣが移動したとき、ペースト充填部Ｂに設けてある上チヤンバー１００と合体して減圧チヤンバー室を形成するものである。
【０１０３】
ペースト充填部Ｂは上チヤンバー１００と内部に真空吸着機構１２１と静電吸着電極１２２を備えた上テーブル１２０とがそれぞれ独立して上下動できる機構になっている。
【０１０４】
ＸＹθステージＣは電離線照射部Ａの位置で、未硬化ペースト２０を塗工済みの基板１０を受取り、突き当てにより位置決めしたのち、真空吸着により基板１０を固定する。
【０１０５】
次にＸＹθステージＣがペースト充填部Ｂに移動する。移動が完了すると、上チヤンバー１２０が降下する。そして、下チヤンバー１１０の回りに配置してあるＯリング１１１に上チヤンバー１００のフランジが接触して一体となり、減圧チヤンバー空間が構成される。ここで、下チヤンバー１１０の周囲に配置されたボールベアリング（図示せず）は、減圧によりＯリング１１１の潰れ量を調整するもので、上下方向の任意の位置に設置可能となっている。チヤンバー内を減圧することにより発生する大きな力は、ボールベアリングを介して下チヤンバー１１０側で受けている。そのため、Ｏリング１１１は弾性変形する。後述するように、ペースト充填時にＸＹθステージＣを、Ｏリング１１１の弾性範囲内で容易に微動させ高精度に位置決めがすることができる。
【０１０６】
ハウジング５には、上チヤンバー１００が下チヤンバー１１０と合体してチヤンバーを形成する際に、上チヤンバー１００の位置ずれが発生しても、シヤフト６に固定されている上テーブル１２０が変形することはない。従って、後述するように、上テーブル１２０に保持された転写型３０と下テーブル１３０に保持された基板１０との平行を保つことができ、高精度の位置合わせが可能となる。
【０１０７】
上チヤンバー１２０の上下動は、フレーム２上のブラケツト７に固定された駆動モータ１８０により行う。駆動の伝達は、ボールネジとナツトハウジングで実行される。
【０１０８】
給排気口２００内の真空バルブは、配管ホースを介して、図示していない真空源（真空ポンプ）に接続されている。これらはチヤンバー内を減圧するときに使用される。また、ガスパージバルブはガスチユーブを介して、不活性ガスまたはクリーンドライエアー等の加圧ポンプに接続されている。これらは、減圧されたチヤンバー内を、大気圧に戻すときに使用される。
【０１０９】
シヤフト６はハウジング５に固定されている。ハウジング５は内部のナット部と駆動モータ１７０のボールネジにより接続されている。このハウジング５を上下（Ｚ軸方向に移動）させることで、上ステージ１２０が上下する機構となっている。その上下駆動は、フレーム３とつながるフレーム３中のブラケツト８に固定されたモータ１７０により行う。
【０１１０】
従って、駆動モータ１７０によってシヤフト６が降下することで、転写型３０を保持した上ステージ１２０が降下する。これによって、転写型３０が下ステージ１３０上の基板１０と密着して、シールに必要な加圧を与えることができる構造となっている。
【０１１１】
一方、転写型搭載位置にある第二のＸＹθステージＤ上の転写型搭載ステージ２７０の上に、図示していない吸着アームを用いて、同じく図示していない転写型ストツカーから転写型３０を吸着保持した状態で、位置決め設置した後、吸着アームの吸引を止めると同時に、転写型搭載ステージ２７０の吸着を始めて、転写型３０の搭載を完了する。
【０１１２】
次に、第一のＸＹθステージＣにおける未硬化ペーストの充填と第二のＸＹθステージＤにおける転写型の搭載が完了した状態で、第一のＸＹθステージＣは電離照射部Ａへ、第二のＸＹθステージＤはペースト充填部Ｂへ移動する。図１２に移動後の状態を示す。第一のＸＹθステージＣに設置された未硬化のラミネート基板（転写型／未硬化ペースト／基板の積層基板）へ電離線照射ランプ３００から電離線を照射して、未硬化ペーストを硬化させて、隔壁形状を固定する。
【０１１３】
一方、転写型を転写型搭載ステージ２７０上に搭載した第二のＸＹθステージＤがペースト充填部Ｂに位置した状態で、上チヤンバー１００を降下させた後、更に上ステージ１２０を降下させ、上ステージ１２０と転写型３０が非接触な状態で、転写型３０の四隅に形成されたアライメントマーカの位置ズレを上チヤンバー１００に設置された画像認識用のカメラ１９０により測定し、ズレ量に基づいて転写型搭載ステージ２７０をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させ位置合わせを行う。上ステージを更に下げ、転写型３０と上ステージ１２０とを密着させ、再度位置ズレを計測後、再び上ステージを持ち上げて転写型３０と非接触な状態として後位置ズレ補正を複数回繰り返し、位置合わせ精度を上げる。位置決め完了後、転写型３０と上ステージ１２０が接触した状態で、上ステージ１２０の吸着機構（図示していない真空ポンプ）を作動させて上ステージ１２０に転写型３０を吸着させると同時に、転写型搭載ステージ２７０の真空吸着を停止させ、転写型３０を転写型搭載ステージ２７０から切り離し、上ステージ１２０に吸着保持させる。
【０１１４】
本実施例により、電極とのピッチのズレ無なく、均一の高さで、泡噛みや隔壁の断線無い隔壁を形成することができる製造装置が得られる。またペースト充填工程と転写型搭載ステージ２７０上への転写型搭載工程の２工程および電離線照射工程と転写型の上ステージ１２０への保持工程の２工程を同時に行うことが出来るため、タクトの短縮が可能となる。
【実施例５】
【０１１５】
本発明における実施例５として、ＰＤＰの隔壁転写方法に用いる転写型、基板及びシール剤の一実施例について図１３に基づいて説明する。図１３の（ａ）は、単面付け（一枚取り）時の一実施形態を示し、図１３の（ｂ）は多面付け（複数取り）時の一実施形態を示す。本実施例の転写型、基板は実施例２に適用できる。
【０１１６】
基板１０には未硬化ペースト２０が塗工され、その周囲を取り囲んでデイスペンサーによりシール剤２１が塗工されている。その外側には仮止め用の紫外線硬化樹脂２２が打点塗布されている。四隅及び周辺の必要箇所にはアライメントマーカ１１が設けられている。転写型３０には  凹凸形状を有する隔壁パターン３２とアライメントマーカ３１が設けられており、それぞれのアライメントマーカにより基板１０と、転写型３０を正確に位置合わせし、加圧することで隔壁パターンをペーストに転写することができる。
【０１１７】
転写型３０と未硬化ペースト２０および未硬化のシール剤２１塗布済み基板１０とを重ね合わせ、シール剤２１により密着させることで転写空間をシール内に密閉し、硬化したシール剤は基板に密着するとともに、転写型からは剥離できる特性を有する。
【０１１８】
また、本発明のシール剤２１は隔壁転写後、隔壁を焼成する際に、焼失する。シール剤の焼失は隔壁に低軟化点ガラス成分が軟化する温度以前の２６０℃近傍から始まり４４０℃近傍で完了する。シール剤の焼失温度を４４０℃近傍とすることで、シール剤の焼失時の残留ガスが低軟化点ガラス中に含有されることを防止できる。
【０１１９】
また、本発明のシール剤の粘度は３５００００ｃｐｓから５０００００ｃｐｓが望ましく、大気加圧中にシール剤が基板と転写型の隙間からは食み出すことを防止するとともに大気加圧による未硬化ペースト２０の拡張範囲を限定することが可能となる。
【０１２０】
次に、本発明のシール剤はペーストに使用している電離線硬化樹脂に増粘剤を加え粘度を増加させた電離線硬化樹脂が望ましく、大気加圧中に未硬化ペーストと接触しても、化学反応を起こす心配がない。
【０１２１】
さらに本発明のシール剤は電離線硬化樹脂にガラス粉末成分を含んだものでも良い。電離線硬化樹脂にガラス粉末成分を含ますことで、シール剤の粘度を増加させると共に、ＰＤＰの前面側基板と背面側基板を貼り合せる時のシーリングガラスとして使用することが可能となり、シール剤とシーリングガラスの２つの機能を持たせることで、後工程のシーリングガラス（フリツト）の塗布形成工程を省略することができる。
【０１２２】
シール剤の一例としては、下記の組成を有することが好ましい。最初に、ビスフエノールＡジグリシジルエーテルメタクリル酸付加物（Ｋｙｏｅｉｓｈａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）１０ｇと、トリエチレングリコールジメタクリレート（Ｗａｋｏ  Ｐｕｒｅ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）１０ｇとを混合して、電離線硬化性有機バインダー成分を得た。１，３−ブタンジオール（Ｗａｋｏ  Ｐｕｒｅ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）２０ｇ中に有機バインダー成分を溶解した後、ホスフエノートポリオキシアルキルポリオール（ＰＯＣＡ）０．２ｇとビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フエニルホスフインオキシド（商品名Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ８１９でＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社から市販の）０．１ｇと増粘剤（東亜合成社製インバーテツクス）１ｇを得られた溶液に加えて、シール剤を得た。
【０１２３】
シーリングガラス機能を付加する場合は、上記の溶液に、平均粒度２μmを有するＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ系ガラス（旭硝子社製シーリングガラス７５７５）を７０ｇ混合して、シール剤を調整した。
【０１２４】
本実施例の基板と転写型とをシール剤により重ね合せ、真空転写空間をシールした状態でチャンバー内を大気圧に戻すことで、隔壁パターン外周部での気泡の進入と、ペーストのハミ出しを防止することが可能となった。本実施例においては、隔壁パターンを電極とのピッチのズレ無なく、均一の高さを有する隔壁を製造する場合のシール剤が得られる。
【実施例６】
【０１２５】
本発明における実施例６として、ＰＤＰの隔壁転写方法に用いる転写型、基板及び粘着シールの一実施例について図１４に基づいて説明する。図１４の（ａ）は、単面付け（一枚取り）時の一実施形態を示し、図１４の（ｂ）は多面付け（複数取り）時の一実施形態を示す。本実施例の転写型、基板は実施例３に適用できる。
【０１２６】
基板１０は周辺にアライメントマーカ１１を有し、未硬化ペースト２０が塗布される。転写型３０はアライメントマーカ３１と隔壁パターン３２が設けられ、隔壁パターン３２の周囲の粘着シール領域（幅５０ｍｍ）には加熱硬化型シリコーン接着・シール材（ＧＥ東芝シリコーン社製ＴＳＥ３２５４） をスクリーン印刷により５回程繰り返して１００μm以上の膜厚となる粘着シール２３を形成し、室温中にて２４時間放置して作成した。
【０１２７】
本実施例の基板と転写型とを粘着シールより重ね合せ、真空転写空間をシールした状態でチャンバー内を大気圧に戻すことで、隔壁パターン外周部での気泡の進入と、ペーストのハミ出しを防止することが可能となった。本実施例においては、隔壁パターンを電極とのピッチのズレ無なく、均一の高さを有する隔壁を製造する場合の粘着シールが得られる。
【実施例７】
【０１２８】
図１５は、この発明の一実施形態であるプラズマ表示装置の製造方法により製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。この例のプラズマ表示装置の製造方法は、実施例１〜６により製造されたＰＤＰの基板を用いて構成した点に特徴を有している。
【０１２９】
この例のプラズマ表示装置５６０は図１５に示すように、モジュール構造を有するものとして設計されており、具体的には、アナログ・インターフェース（以下、アナログＩＦ）５２０とＰＤＰモジュール５３０とにより構成されている。
【０１３０】
アナログ回路ＩＦ５２０は、図１５に示すように、クロマ・デコータを備えるＹ／Ｃ分離回路５２１とＡ／Ｄ変換回路５２２と、ＰＬＬ回路を備える同期信号制御回路５２３と、画像フォーマット変換回路５２４と、逆γ（ガンマ）変換回路５２５と、システム・コントロール回路５２６と、ＰＬＥ制御回路５２７とから構成されている。
【０１３１】
概略的には、アナログＩＦ５２０は、受信したアナログ映像信号をディジタル画像信号に変換した後、そのディジタル画像信号をＰＤＰモジュール５３０に供給する。例えばテレビチューナーから発信されたアナログ映像信号はＹ／Ｃ分離回路５２１においてＲＧＢの各色の輝度信号に分解された後、Ａ／Ｄ変換回路５２２においてディジタル信号に変換される。その後、ＰＤＰモジュール５３０の画素構成と画像信号の画素構成が異なる場合には、画像フォーマット変換回路５２４において必要な画像フォーマットの変換が行われる。ＰＤＰの入力信号に対する表示輝度の特性は線形的に比例するが、通常の画像信号はＣＲＴの特性に合わせて、予め補正（γ変換）されている。このため、Ａ／Ｄ変換回路５２２において画像信号のＡ／Ｄ変換を行った後、逆γ変換回路５２５において、画像信号に対して逆γ変換を施し、線形特性に復元されたディジタル画像信号を生成する。このディジタル映像信号はＲＧＢ映像信号としてＰＤＰモジュール５３０に出力される。
【０１３２】
アナルグ画像信号には、Ａ／Ｄ変換用サンプリングクロック及びデータクロック信号が含まれていないため、同期信号制御回路５２３に内蔵されているＰＬＬ回路が、アナログ映像信号と同時に供給される水平同期信号を基準として、サンプリングクロックおよびデータクロック信号を発生し、ＰＤＰモジュール５３０に出力する。アナログＩＦ５２０のＰＬＥ制御回路５２７は輝度制御を行う。具体的には、平均輝度レベルが所定値以下である場合には表示輝度を上昇させ、平均輝度レベルが所定値を超える場合には表示輝度を低下させる。
【０１３３】
システム・コントロール回路５２６は、各種制御信号をＰＤＰモジュール５３０に対して出力する。ＰＤＰモジュール５３０は、さらに、ディジタル信号処理・制御回路５３１と、パネル部５３２とＤＣ／ＤＣコンバータを内蔵するモジュール内電源回路５３３と、から構成されている。ディジタル信号処理・制御回路５３１は、入力ＩＦ信号処理回路５３４と、フレームメモリ５３５と、メモリ制御回路５３６と、ドライバ制御回路５３７とから構成されている。
【０１３４】
例えば、入力ＩＦ信号処理回路５３４に入力された映像信号の平均輝度レベルは入力ＩＦ信号処理回路５３４内の入力信号平均輝度レベル演算回路（図示せず）により計算され、例えば、５ビットデータとして出力される。また、ＰＬＥ制御回路５２７は、平均輝度レベルに応じてＰＬＥ制御データを設定し、入力ＩＦ信号処理回路５３４内の輝度レベル制御回路（図示せず）に入力する。
【０１３５】
ディジタル信号処理・制御回路５３１は、入力ＩＦ信号処理回路５３４において、これらの各種信号を処理した後、制御回路をパネル部５３２に送信する。同時に、メモリ制御回路５３６及びドライバ制御回路５３７はメモリ制御回路及びドライバ制御信号をパネル部５３２に送信する。
【０１３６】
パネル部５３２は、実施例１〜５により製造された背面基板を用いたＰＤＰ５７０と、走査電極を駆動する走査ドライバ５３８と、データ電極を駆動するデータドライバ５３９と、ＰＤＰ５７０及び走査ドライバ５３８にパルス電圧を供給する高圧パルス回路５４０と、高圧パルス回路５４０から余剰電力を回収する電力回収回路５４１とから構成されている。
【０１３７】
ＰＤＰ５７０は、例えば１３６５個×７６８個に配列された画素を有するものとして構成されている。ＰＤＰ５７０においては、走査ドライバ５３８が走査電極を制御し、データドライバ５３９がデータ電極を制御することにより、これらの画素のうちの所定の画素の点灯又は非点灯が制御され、所望の表示が行われる。
【０１３８】
なお、ロジック用電源がディジタル信号処理・制御回路５３１及びパネル部５３２にロジック用電力を供給している。さらに、モジュール内電源回路５３３は、表示用電源から直流電力を供給され、この直流電力の電圧を所定の電圧に変換した後、パネル部５３２に供給している。
【０１３９】
以下、この例のプラズマ表示装置５６０の製造方法を概略的に説明する。
【０１４０】
まず、実施例１〜５により製造された背面基板を用いたＰＤＰ５７０と、走査ドライバ５３８と、データドライバ５３９と、高圧パルス回路５４０と、電力回収回路５４１とを一基板上に配置し、パネル部５３２を形成する。さらに、パネル部５３２とは個別にディジタル信号処理・ディジタル回路５３１を形成する。
【０１４１】
このようにして形成されたパネル部５３２及びディジタル信号処理・制御回路５３１とモジュール内電源回路５３３とを一つのモジュールとして組み立て、ＰＤＰモジュール５３０を形成する。さらに、ＰＤＰモジュール５３０とは別個にアナログＩＦ５２０を形成する。
【０１４２】
このように、ＰＤＰモジュール５３０をアナログＩＦ５２０とそれぞれ個別に形成した後、双方に電気的に接続することにより、図１５に示したプラズマ表示装置５６０が完成する。
【０１４３】
このように、プラズマ表示装置５６０をモジュール化することにより、プラズマ表示装置を構成する他の構成部品とは個別に独立したプラズマ表示装置５６０を製造することが可能となり、例えば、プラズマ表示装置５６０が故障した場合には、ＰＤＰモジュール５３０毎交換することにより、補修の簡素化及び短時間かを図ることができる。
【０１４４】
このように、この例のプラズマ表示装置の製造方法によれば、プラズマ表示装置５６０をモジュール化することにより、故障したような場合に、ＰＤＰモジュール５３０毎交換することができ、補修の簡素化及び短時間かを図ることができる。
【０１４５】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施例に限定されるのもではなく、この発明の要旨を面脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば実施例では隔壁を背面基板に形成する例を示したが、隔壁は前面基板に形成することも可能である。したがって、隔壁を設けるのは背面基板に限る必要は無く、前面基板に設けるようにしても良い。ペーストは基板に塗工したが転写型に塗工しても良く。基板に接着シートを、転写型にシート剤を採用しても良い。また、この発明のＰＤＰはカラープラズマ表示装置に用いられる例に限らず、モノクロ表示装置に用いられるＰＤＰに対しても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】実施例１によるＰＤＰの製造工程図（ペースト塗工工程）である。
【図２】実施例１によるＰＤＰの製造工程図（アライメント、貼り合せ工程）である。
【図３】実施例１によるＰＤＰの製造工程図（ペースト充填工程）である。
【図４】実施例１によるＰＤＰの製造工程図（ペースト硬化工程）である。
【図５】本発明によるＰＤＰの製造工程図（転写型剥離工程）である。
【図６】実施例２によるＰＤＰの製造工程図（ペースト塗工工程）である。
【図７】実施例２によるＰＤＰの製造工程図（アライメント、貼り合せ工程）である。
【図８】実施例２によるＰＤＰの製造工程図（ペースト充填工程）である。
【図９】実施例２によるＰＤＰの製造工程図（ペースト硬化工程）である。
【図１０】実施例３によるＰＤＰの製造工程図である。
【図１１】本発明によるＰＤＰの製造装置図である。
【図１２】本発明によるＰＤＰの製造装置図である。
【図１３】本発明によるＰＤＰの製造時のシール剤塗布概念図である。
【図１４】本発明によるＰＤＰのシール領域を有する転写型の概念図である。
【図１５】本発明によるプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【０１４７】
１            架台
２，３，４    フレーム
５            ハウジング
６            シヤフト
７            ブラケツト
１０          基板
１１、３１    アライメントマーカ
２０          未硬化ペースト
２１          シール剤
２２          光硬化樹脂
２３          粘着シール
３０          転写型
３２          転写パターン
１００        上チヤンバー
１１０        下チヤンバー
１１１        Ｏリング
１２０        上ステージ
１２１        真空吸着機構
１２２        静電吸着電極
１２３        封止板
１３０        下ステージ
１３１        真空吸着機構
１３２        静電吸着電極
１４０        第一のＸステージ
１４１        リニアモータ
１５０        第一のＹステージ
１５１        駆動モータ
１５２        プレート
１６０        第一のθステージ
１６１        駆動モータ
１６２        回転ベアリング
１６３        真空シール
１７０        駆動モータ
１８０        駆動モータ
１９０        カメラ
２００        給排気口
２４０        第ニのＸステージ
２４１        リニアモータ
２５０        第ニのＹステージ
２５１        駆動モータ
２５２       プレート
２６０        第二のθステージ
２６１        駆動モータ
２６２        回転ベアリング
２７０        転写型搭載ステージ
３００        電離線照射ランプ
３１０        剥離テーブル
３２０        剥離ハンドラ
３３０        加圧シリンダ
４００        テーブルコータの定盤
４１０        ダイヘッド
５２０        アナログ・インターフェース（ＩＦ）
５２１        Ｙ／Ｃ分離回路（クロマデコーダ）
５２２        Ａ／Ｄ変換回路
５２３        同期信号制御回路
５２４        画像フォーマット変換回路
５２５        逆γ変換回路
５２６        システム・コントロール回路
５２７        ＰＬＥ制御回路
５３０        ＰＤＰモジュール
５３１        ディジタル信号処理・制御回路
５３２        パネル部
５３３        モジュール内電源回路（ＤＣ／ＤＣコンバータ）
５３４        入力インターフェース（ＩＦ）信号処理回路
５３５        フレームメモリ
５３６        メモリ制御回路
５３７        ドライバ制御回路
５４０        高圧パルス回路
５４１        電力回収回路
５６０        プラズマ表示装置
５７０        ＰＤＰ
【図１】
2006073391.tif 000003
【図２】
2006073391.tif 000004
【図３】
2006073391.tif 000005
【図４】
2006073391.tif 000006
【図５】
2006073391.tif 000007
【図６】
2006073391.tif 000008
【図７】
2006073391.tif 000009
【図８】
2006073391.tif 000010
【図９】
2006073391.tif 000011
【図１０】
2006073391.tif 000012
【図１１】
2006073391.tif 000013
【図１２】
2006073391.tif 000014
【図１３】
2006073391.tif 000015
【図１４】
2006073391.tif 000016
【図１５】
2006073391.tif 000017