(57)【要約】【課題】  部品点数が少なく組み立て工数も増加させることのない、低コスト化が可能な同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタを提供することを目的とする。【解決手段】  並列コンタクト部であるマルチコネクタを構成するレセプタクル側絶縁ハウジングとプラグ側ボディのそれぞれの端部に特性インピーダンスが調整された同軸レセプタクルと同軸プラグを形成することで、マルチコネクタを嵌合させるのと同時に同軸コネクタによる信号の反射や放射の少ない伝送ラインが出来るようにした。【選択図】図１
2006185773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状絶縁ハウジングの一面中央部にその長手方向に沿った相手プラグ挿入用凹部が形成され、
その挿入用凹部の長手方向に沿う対向面にそれぞれ定ピッチで接触子収納部が配列形成され、各接触子収納部にレセプタクル接触子が収納された絶縁ハウジングの一端部に第１の同軸コネクタが一体に形成されたレセプタクルと、
上記挿入用凹部と嵌合する絶縁ボディの長手方向の両側にプラグ接触子収納部が上記と同一のピッチで配列形成され、上記プラグ接触子収納部にプラグ接触子が収納された絶縁ボディの一端部に上記第１の同軸コネクタと嵌合する第２の同軸コネクタが一体に形成されたプラグとを組みとすることを特徴とする同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【請求項２】
上記直方体状絶縁ハウジングと上記絶縁ボディの一方の長手方向の一端に一体に延長形成され、コネクタ結合方向と垂直な平板状の第１同軸コネクタ形成部と、他方の上記一端と同一側の一端に一体に延長形成されコネクタ結合方向と垂直な平板状の第２同軸コネクタ形成部を備え、
上記第１の同軸コネクタは上記第１同軸コネクタ形成分の中央部に突出して設けられた第１の中心導体と、上記第１同軸コネクタ形成部に取り付けられ、その第１の中心導体を中心としてリング状の第１アースリングとを備え、
上記第２の同軸コネクタは、上記第１の同軸コネクタと嵌合方向で対向する上記第２同軸コネクタ形成部の中央部に一体に形成された円筒状取付け部と、上記円筒状取付け部の嵌合方向上面中央に上記第１の中心導体が挿入される円筒部穴が空けられ、上記円筒部穴の内部に配置される第２の中心導体と、上記円筒状取付け部に装着されるリング状の第２アースリングとを備えたことを特徴とする請求項１に記載の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【請求項３】
上記第１の同軸コネクタ形成部と上記第２の同軸コネクタ形成部は、上記直方体状絶縁ハウジング及び絶縁ボディの接触子収納部が形成される並列コンタクト部の厚みよりも薄く形成されていることを特徴とする請求項２に記載の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【請求項４】
上記第１の中心導体と上記第１アースリングは、上記第１同軸コネクタ形成部に一体に形成され、
上記第２同軸コネクタ形成部に円筒状取付け部が一体に形成され、上記円筒状取付け部の外周面に第２アースリングが取り付けられ、
上記円筒状取付け部の突出側の外周の径が小とされ、
上記円筒状取付け部と上記第２アースリングとの間に上記第１アースリングが挿入され、
上記円筒状取り付け部の内側に第２の中心導体が取り付けられていることを特徴とする請求項２と請求項３に記載の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【請求項５】
上記第２アースリングには上記円筒状取付け部の軸心と平行なスリットが上記円筒状取付け部の突出端面より形成され、
上記第２中心導体は軸と直角方向に弾性変位可能に形成されていることを特徴とする請求項２および請求項４の何れかに記載の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【請求項６】
上記スリットの上記第１アースリング側の径方向の幅が反対方向の幅よりも大であることを特徴とする第２アースリングを備えたことを特徴とする請求項２および請求項５の何れかに記載の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【請求項７】
上記スリットが径方向の対向する位置に形成された第２アースリングを備えたことを特徴とする請求項２および請求項６の何れかに記載の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【請求項８】
上記スリットを中心に円周上左右方向１２０°のそれぞれの位置に第２及び第３のスリットが形成された第２アースリングを備えたことを特徴とする請求項２および請求項７の何れかに記載の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【請求項９】
上記円筒部穴を中心に備えた上記レセプタクル側アースリングの内径とほぼ等しい外径を持つ円筒状取付け部の嵌合方向上面が、円筒状取り付け部の外径よりも小さい径から円筒部穴にかけてすり鉢状に形成されている円筒状取付け部を備えたことを特徴とする請求項２および請求項８の何れかに記載の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【請求項１０】
上記第１同軸コネクタ形成部の第１の中心導体突出側と反対側の面は、第１同軸コネクタ形成部と一体に形成されている絶縁ハウジング又は絶縁ボディの実装面と同一面上にあり、
上記第２同軸コネクタ形成部の円筒状取付け部突出側と反対側の面は、第２同軸コネクタ形成部と一体に形成されている絶縁ハウジング又は絶縁ボディの実装面と同一面上にあり、
それぞれの面が基板に対する実装面とされていることを特徴とする請求項２および請求項９の何れかに記載の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【請求項１１】
上記直方体状絶縁ハウジングの上記並列コンタクト部を形成する両端部に金属材料よりなるレセプタクル固定板と、
それら両固定板と一体に形成され上記絶縁ハウジングの長手方向両側面と対向し、少なくともこれらの両側面を覆うシールド板とを備えたことを特徴とする請求項１および請求項１０の何れかに記載の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【請求項１２】
上記第２アースリングの接地端子が一方の固定板を兼ねていることを特徴とする請求項１１に記載の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、接触子を多数備え基板と基板とを接続するマルチコネクタと、例えば高周波信号のような伝送線路の特性インピーダンスを考慮しなければならない信号とを同時に接続出来るようにした基板接続用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板間においてインピーダンス整合が必要な信号伝達に使われるマルチコネクタとしては、４層基板によって伝送ラインをストリップライン構造にしたものが知られている（非特許文献：HIROSE ELECTRIC CO.,LTD.ＦＬシリーズ製品カタログ）。インピーダンス整合が必要な信号が多数ある場合はこのようなコネクタを使用する。しかし、基板間で伝達する信号においては、例えば携帯電話を例に挙げると、一般的にインピーダンス整合が必要な信号の数は、それを問題にしなくても良い信号よりも少ない場合が多い。例えばベースバンド化される前のアンテナ信号については、伝送路の特性インピーダンスをきちんと整合させる必要がある。それ以外の音声系の信号であるとか、ＬＳＩの動作状態を設定する為の直流電圧レベルの制御信号などについては、伝送路の特性インピーダンスを考慮する必要がない。したがって、全ての信号に対して前記したような特性インピーダンスが調整されたマルチコネクタを使用するのは不経済な場合が多い。
【０００３】
そこで特性インピーダンスを考慮しなくて良い信号の接続については、一般的なマルチコネクタが使用され、アンテナ信号については特性インピーダンスが考慮された同軸コネクタが使用される。その従来例を図１３に示す。図１３（ａ）は、従来の基板間接続の一例を示す斜視図である。Ｉ/Ｏ基板１３１には図示しないアンテナ及び図示しないスピーカ、サウンダー、振動モータが実装される。そのＩ/Ｏ基板１３１の長辺の一辺側に、長手方向をＩ/Ｏ基板１３１の長辺に平行にしたプラグ側マルチコネクタ１３２が実装されている。同じＩ/Ｏ基板１３１上のプラグ側マルチコネクタ１３２の長手方向延長線上、Ｉ/Ｏ基板１３１のコーナー部に、同軸レセプタクル１３４が実装されている。
【０００４】
Ｉ/Ｏ基板１３１上のプラグ側マルチコネクタ１３２は、対向する位置にあるＲＦ（ラジオ・フレケンシー以下ＲＦと略す）/ＢＢ（ベースバンド以下ＢＢと略す）基板１３５の短辺側の一辺の端に短辺と平行に実装されているレセプタクル側マルチコネクタ１３６と嵌合している。Ｉ/Ｏ基板１３１上の同軸レセプタクル１３４には、ＲＦ/ＢＢ基板１３５に一端が半田付けされた同軸ケーブル１３３の他端を形成する同軸プラグ１３７が嵌め込まれている。このように特性インピーダンスの整合が必要なアンテナ信号については、同軸ケーブルで接続され、他の特性インピーダンスの整合の必要性の無い音声系の信号については、マルチコネクタが使われていた。
【０００５】
図１３（ｂ）に他の従来例を示す斜視図を示す。図１３（ａ）と同じものは参照番号を同一とし説明を省略する。Ｉ/Ｏ基板１３１の長辺の一辺側に、第１のフラットケーブルレセプタクル１３８が実装されている。第１のフラットケーブルレセプタクル１３８は、複数の配線を配線の被覆同士が一体になって信号を伝達出来るフラットケーブル１４０の一端を形成する第１のフラットケーブルプラグ１３９と嵌合する。第１のフラットケーブルレセプタクル１３８の長手方向延長線のＩ/Ｏ基板１３１のコーナーに同軸レセプタクル１３４が実装されている。同軸レセプタクル１３４は、ＲＦ/ＢＢ基板１３５上に直接実装されている同軸プラグ１３７とケーブルを介さずに直接接続している。Ｉ/Ｏ基板１３１上の第１のフラットケーブルレセプタクル１３８にはフラットケーブル１４０の一端を形成している第１のフラットケーブルプラグ１３９が挿入されている。フラットケーブル１４０の他端には第２のフラットケーブルプラグ１４１が接続され、第２のフラットケーブルプラグ１４１はＲＦ/ＢＢ基板１３５の短辺側の一辺に平行に実装されている第２のフラットケーブルレセプタクル１４２に嵌合している。このように特性インピーダンスの整合が必要なアンテナ信号については、基板上に実装された同軸コネクタ同士を直接接続させ、特性インピーダンスの整合の必要が無い信号については、フラットケーブルを使用して伝送する方法もある。
【非特許文献１】HIROSE ELECTRIC CO.,LTD.ＦＬシリーズ製品カタログ
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
伝送ラインをストリップライン構造にしたマルチコネクタは、各伝送ラインの特性インピーダンスＺ０を式（１）に示す関係から例えば５０Ωや７５Ωに設定するものである。
【０００７】
【数１】
2006185773.tif 000003
【０００８】
Ｌは伝送ラインの単位長あたりのインダクタンスであり、Ｃは同じく単位長あたりのキャパシタンスである。この式（１）から分かるように各伝送ラインの特性インピーダンスを調整するためには、各伝送ラインに、ある程度のサイズ（調整代）が必要であり、マルチコネクタ全体としては大きくなってしまう課題があった。その大きくなったマルチコネクタは、小型化薄型化が進んだ携帯電話端末では使用出来ない。また、特性インピーダンスを整合させる必要のある伝送ラインの数が少ない機器においては、その必要の無い信号についてもその伝送ラインを使用することになり不経済であった。
【０００９】
そこで背景技術で述べたように特性インピーダンスの整合の必要の無い信号については、通常のマルチコネクタで接続し、整合の必要な信号については同軸コネクタを使用する方法が取られる。
ここで疑問が発生すると思う。何故、背景技術で述べた図１３（ａ）と図１３（ｂ）を組み合わせて、ケーブル類を使わずに基板同士を直接接続しないのか、と言う疑問である。すなわち、マルチコネクタ同士を図１３（ａ）に示す方法でフラットケーブル１４０を使用しないで接続し、同軸コネクタは図１３（ｂ）に示す方法で同軸レセプタクル１３４と同軸プラグ１３７とを直接同軸ケーブル１３３を介さずに接続する方法である。
【００１０】
この方法のように複数のレセプタクルと複数のプラグの部品を基板上に直接実装して一度に接続させる場合は、各部品同士の実装精度や各部品の仕上がり精度が問題になり接続部の位置が合わなくなってしまう問題がある。これを無理に接続させようとすると接続部を破壊したり、接続出来ても信頼性や耐久性が著しく劣化することがある。
これを防止する目的で複数個の接続部の一方をケーブル接続として、その精度の悪い部分を吸収していたのが図１３（ａ）及び図１３（ｂ）で示した方法である。しかし、この方法では、接続部の破壊や信頼性の低下を防止することは出来たが、部品点数が増えてしまう課題があった。また、ケーブル部の引き回しにスペースを要することとケーブルの引き回しの処理に工数（組み立て時間）を必要としコストアップの原因になっていた。
【００１１】
この発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、部品点数が少なく組み立て工数も増加させることのない、低コスト化が可能な同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明では、直方体状絶縁ハウジングの一面中央部にその長手方向に沿った相手プラグ挿入用凹部が形成され、その挿入用凹部の長手方向に沿う対向面にそれぞれ定ピッチで接触子収納部が配列形成され、各接触子収納部にレセプタクル接触子が収納された絶縁ハウジングの一端部に第１の同軸コネクタが一体に形成されたレセプタクルと、そのレセプタクル挿入用凹部と嵌合する絶縁ボディの長手方向の両側にプラグ接触子収納部が上記と同一のピッチで配列形成され、上記プラグ接触子収納部にプラグ接触子が収納された絶縁ボディの一端部に上記第１同軸コネクタと嵌合する第２同軸コネクタが一体に形成されたプラグとの組で基板接続用コネクタを構成した。
【発明の効果】
【００１３】
以上のようにこの発明によれば、マルチコネクタを構成するレセプタクル側絶縁ハウジングとプラグ側ボディのそれぞれと一体に同軸コネクタを形成することで、マルチコネクタと同軸コネクタとの位置関係を高精度に作り込むことができる。その結果、特性インピーダンスの整合が必要な信号とインピーダンス整合の必要は無いが多数ある信号を一対のコネクタによって接続することが可能になり、ケーブルを無くし、組み立て工数も削減し、低コスト化も可能にした同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタが実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、この発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１５】
［第１実施形態］
図１にこの発明による同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタの一実施例を示すレセプタクルとプラグとその両者が嵌合した場合の斜視図を示す。
レセプタクルは、レセプタクル本体を形成する直方体状絶縁ハウジングの一面中央部にその長手方向に沿った相手プラグ挿入用凹部と、その挿入用凹部の長手方向に沿う対向面にそれぞれ定ピッチで接触子収納部が配列形成される接触子収納部と、各接触子収納部に収納されるレセプタクル接触子と、直方体状絶縁ハウジングの一端部に設けられた第１の同軸コネクタとで構成される。
【００１６】
プラグは、上記挿入用凹部に嵌合する絶縁ボディと、絶縁ボディの長手方向の両側にプラグ接触子収納部が上記と同一のピッチで配列形成されるプラグ接触子収納部と、各プラグ接触子収納部に収納されるプラグ接触子と、絶縁ボディの一端部に設けられた第２の同軸コネクタとで構成される。
これらレセプタクルとプラグとは、それぞれが別々の基板に実装され、それぞれを嵌合させることで、基板同士を電気的に接続させるものである。
〔レセプタクルの構成〕
図１（ａ）はこの発明の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタを構成するレセプタクルの一実施例を示す斜視図である。レセプタクル本体を形成する絶縁ハウジング１は直方体であり、その一面中央部の長手方向に沿って相手プラグが挿入される挿入用凹部２が形成されている。その挿入用凹部２の長手方向に沿う対向面にそれぞれ定ピッチで接触子収納部３が配列形成され、各接触子収納部３それぞれにレセプタクル接触子４が収納されている。挿入用凹部２の裏面側が絶縁ハウジング１が実装される図示しない基板の表面（以下実装面と称する）に接する。絶縁ハウジング１の長手方向の一端は、接触子収納部３が形成されている幅よりも狭い幅で且つ実装面３００に近い厚み（第１同軸コネクタ形成部５の厚みが接触子収納部より薄い）の第１同軸コネクタ形成部５が一体に延長形成されている。
【００１７】
第１同軸コネクタ形成部５の中央には、実装面に対して垂直方向に第１の中心導体７が立設している。第１の中心導体７と一体の金属部品であり、第１の中心導体７を実装面３００上の図示しない配線パターンに伝達するセンターピン６を第１同軸コネクタ形成部５の接触子収納部３と反対側の一辺に突出させている。この第１の中心導体７とセンターピン６を形成する金属部品は、第１同軸コネクタ形成部５に組み付けられている。
第１の中心導体７を中心に第１の中心導体７と凡そ同じの高さの壁を持ったリング状の第１アースリング９が立設している。第１アースリング９を接地させるアース端子８が第１同軸コネクタ形成部５の絶縁ハウジング１の長手方向に沿う２辺の実装面３００上に突出している。
【００１８】
第１アースリング９とアース端子８は一体に形成された金属部品であり、絶縁ハウジング１を製造する際に第１同軸コネクタ形成部５の部分にインサート成形されている。
第１の同軸コネクタ形成部５に第１の中心導体７と第１アースリング９による第１の同軸コネクタ１０が同軸レセプタクル（以下第１の同軸コネクタ１０を同軸レセプタクル１０と称する）として形成されている。
同軸レセプタクル１０の反対側の絶縁ハウジング１の端部は、接触子収納部３が形成される面よりも実装面３００側に低く且つ第１同軸コネクタ形成部５より高い面を持つレセプタクル端部１１が形成されている。レセプタクル端部１１のほぼ中央部分で挿入用凹部２に隣接する位置に係合用突出部１２が実装面３００に対して垂直方向に形成されている。
【００１９】
〔プラグの構成〕
図１（ｂ）はこの発明の同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタを構成するプラグの一実施例を示す斜視図である。レセプタクルの挿入用凹部２と嵌合する絶縁ボディ１３の長手方向の両側にプラグ接触子収納部１４が、レセプタクル側と同一の定ピッチで配列形成され、プラグ接触子収納部１４にプラグ接触子１５が収納されている。レセプタクルの挿入用凹部２に挿入される絶縁ボディ１３の挿入方向と反対側の面が絶縁ボディ１３が実装される図示しない基板の表面（以下プラグ実装面と称する）に接する。
【００２０】
絶縁ボディ１３の長手方向の一端は、絶縁ボディ１３を実装するプラグ実装面４００からの厚みがプラグ接触子収納部１４の厚みより薄くて、絶縁ボディ１３と凡そ同一の幅の第２同軸コネクタ形成部１６が一体に延長形成されている。
第２同軸コネクタ形成部１６のプラグ接触子収納部１４と反対側の端に、同軸レセプタクル１０の第１アースリング９の内径とほぼ等しい外径の円筒状取付け部１９が、プラグ実装面４００に対して垂直方向に絶縁ボディ１３と一体に形成されている。円筒状取付け部１９の実装面４００と反対の面の中央には第１の同軸コネクタ１０の第１の中心導体７が挿入される円筒部穴１７が空けられ、円筒部穴１７を中心にすり鉢形状の凹部１８が形成されている。
【００２１】
円筒状取付け部１９の周囲には円環状の空隙２０を空けて第１アースリング９の外径とほぼ等しい内径を持ち、ほぼ円筒状取付け部１９と同一の高さのリング状の第２アースリング２１が第２同軸コネクタ形成部１６に係止されている。第２アースリング２１の絶縁ボディ１３の長手方向に沿う２辺に、第２アースリング２１をプラグ実装面４００上の接地電極に半田付けする接地端子２２が第２アースリング２１と一体に形成されている。
円筒状取付け部１９の上面中央部分に形成された円筒部穴１７は、プラグ実装面４００に向けた貫通穴であり、貫通穴の中にプラグ実装面４００から図示しない第２の中心導体が挿入されている。第２同軸コネクタ形成部１６の先端部のプラグ実装面４００の高さには、第２の中心導体と一体の金属部品であるコンタクト２３が突出している。第２の同軸コネクタ形成部１６に円筒状取付け部１９と第２アースリング２１と第２の中心導体（図１（ｂ）では図示されない後述する）とで第２の同軸コネクタ２４が同軸プラグとして形成されている。（以下第２の同軸コネクタを同軸プラグと称する、したがって、以降同軸プラグ２４及び同軸プラグ形成部１６と称する）
同軸プラグ２４と反対側の絶縁ボディ１３の端部には、プラグ接触子収納部１４が形成される面よりもプラグ実装面４００側に低くやや広い幅のプラグ端部２５が形成されている。プラグ端部２５のほぼ中央部分にはレセプタクルの係合用突出部１２と係合する係合穴２６が形成されている。
〔レセプタクルとプラグの嵌合〕
図１（ｃ）はこれらレセプタクルとプラグとを嵌合した斜視図を示す。図１（ｃ）では、レセプタクルとプラグが実装されるそれぞれ別体の基板は省略している。図１（ｃ）は、図１（ａ）のレセプタクル、すなわち絶縁ハウジング１を１８０°反時計方向に反転させ、レセプタクルの係合用突出部１２をプラグの係合穴２６に係合させ、挿入用凹部２に絶縁ボディ１３を挿入嵌合させ、同軸プラグ２４の空隙２０に第１アースリング９を、凹部１８に第１の中心導体７を挿入嵌合させた図である。
【００２２】
レセプタクル本体を形成する直方体の絶縁ハウジング１の長手方向に沿って定ピッチで接触子収納部３が配列形成され、植設されたレセプタクル接触子４の一端が実装面３００の高さで絶縁ハウジング１から突出している。レセプタクルの挿入用凹部２に挿入されたプラグの絶縁ボディ１３の長手方向には、レセプタクル接触子４と一対一に対応したプラグ接触子１５がプラグ実装面４００の高さでその一端を絶縁ボディ１３から突出させて配列している。この一対一に対応したレセプタクル接触子４とプラグ接触子１４とが接触することによって、異なる基板間の配線パターンを導通させることが出来る。このレセプタクル接触子４とプラグ接触子１５とによる伝送ラインは、特性インピーダンスが考慮されていないので、音声系の低周波の信号やＬＳＩの動作状態を設定するための直流電圧信号などの伝送路として使用される。
【００２３】
同軸プラグ２４を構成する第２アースリング２１は、同軸レセプタクル１０を構成する第１アースリング９と嵌合する。その際、第１の中心導体７は同軸プラグ２４を構成する円筒状取付け部１９の中央に空けられた貫通穴である円筒部穴１７に挿入される。また、同軸レセプタクル１０の第１アースリング９は同軸プラグ２４の円筒状取付け部１９と第２アースリング２１の内径とで形成する空隙２０に、挿入されて嵌合する。
同軸プラグ２４が形成される側の絶縁ボディ１３の最端部にはコンタクト２３がプラグ実装面４００の高さで突出している。コンタクト２３が突出した一辺と異なる同軸プラグ形成部１６の他の２辺には、第２アースリング２１と一体に形成された接地用端子２２がプラグ実装面４００の高さに配置されている。
【００２４】
絶縁ハウジング１と絶縁ボディ１３を嵌合すると同軸レセプタクルを構成する第１の中心導体７は、同軸プラグ２４を構成する円筒状取付け部１９の中央部分に形成された円筒部穴１７に挿入され、円筒部穴１７の内面に形成された図示しない可動電極である第２の中心導体（第２の中心導体については後述する）と接触する。この結果、センターピン６に接続される絶縁ハウジング１が実装される基板上の信号は、絶縁ボディ１３が実装される対向する位置にある別の基板上の配線パターンにコンタクト２３を介して伝達される。
この同軸レセプタクル１０と同軸プラグ２４による伝送ラインの特性インピーダンスは、例えば５０Ωに設定されている。特性インピーダンスの調整は、第１の中心導体７の外径や長さ、円筒状取付け部１９を形成する材料の誘電率や、センターピン６及びコンタクト２３の電極幅などを変えることで、式（１）で示した伝送ラインの単位長あたりのインダクタンスとキャパシタンスを変えて行う。したがって、これらを調整することで特性インピーダンスを５０Ωや７５Ωに調整することが出来る。
【００２５】
このように伝送ラインの特性インピーダンスを所望の値にすることが出来るので、伝送ラインのインピーダンス整合が求められる例えばアンテナ信号等の高周波信号を損失の少ない形で伝達することが可能である。また、第２アースリング２１及び第１アースリング９によって第１の中心導体９及び第２の中心導体（後述する）が電磁遮蔽されているので、信号の放射が問題になる例えばマイクロ波回路の信号の伝送ラインとして好適である。
図１に示す実施例によれば、音声系の信号や、直流電圧レベルによるＬＳＩの制御信号など、特性インピーダンスを問題にしないが比較的に数の多い信号と、数は少ないが伝送ラインの特性インピーダンス整合を取らなければならない例えばアンテナ信号とを、一つの基板間接続用コネクタで接続させることが可能となる。
【００２６】
また図１に示す実施例によれば、第１同軸コネクタ形成部５と第２同軸コネクタ形成部１６の厚みが接触子収納部より薄く形成されているので嵌合時にコネクタの厚みを低背化することが可能である。
図１に示した実施例では、マルチコネクタのレセプタクルを形成する絶縁ハウジング１と一体に第１の同軸コネクタ１０として同軸レセプタクルを、マルチコネクタのプラグを形成する絶縁ボディ１３と一体に第２の同軸コネクタ２４として同軸プラグを、それぞれ形成した例を示した。この発明はこの実施例に限定されない。マルチコネクタのレセプタクル側に同軸プラグを、マルチコネクタのプラグ側に同軸レセプタクルを形成しても良い。
〔同軸レセプタクルの詳細な構造〕
図２は図１（ａ）で示した同軸レセプタクル１０を拡大した斜視図である。図１（ａ）で示したものと対応する部分は、参照符号を同一として説明を繰り返さない。図２によってより構造が明確になる部分について説明を追加する。
【００２７】
第１の中心導体７の他方の端を形成するセンターピン６は、絶縁ハウジング１の最端の一辺中央部分にセンターピン６の底面を実装面３００の高さにして突出している。
第１アースリング９を接地させるアース端子８は、絶縁ハウジング１の長手方向に沿う２辺に実装面３００の高さで突出している。
図３に図２のIII−III面を切断した断面図を示す。第１の中心導体７は第１同軸コネクタ形成分５の中央部分に空けられた穴３０に、実装面３００側から挿入され基板に対して垂直に立設している。第１の中心導体７と一体であり基板面と平行なセンターピン６は、同軸レセプタクル形成部５の実装面３００側に形成された溝３１に絞め代を持った嵌め合い構造で固定される。この実施例では、第１の中心導体７とセンターピン６を形成する略Ｌ字形状の部品を組み込み部品で説明したが、絶縁ハウジング１を製造する際にインサート成形しても良い。
【００２８】
図４に図２のIV−IV面を切断した断面図を示す。第１同軸コネクタ形成分５の中央部分には第１の中心導体７を挿入する穴３０が開けられており、穴３０に第１の中心導体７が挿入され、実装面３００に対して垂直に第１の中心導体７が立設している。図４に示す第１の中心導体７の例は、絞り加工で製造された物なので試験管のように中空形状になっている。第１アースリング９は、第１の中心導体７を中心に第１の中心導体７とほぼ同じ高さを持った壁を形成して円環状に配置され、第１アースリング９と一体のアース端子８を実装面３００の高さで同軸レセプタクル形成部５の左右に突出させている。
【００２９】
第１アースリング９を形成する円環状の壁の断面は、同軸プラグ２４との嵌合を容易にすると共に嵌合を確実にするために高さ方向に３段構造になっている。最上段（実装面３００と反対の方向）の内径は第１アースリング９の最小内径Ｂよりもやや大きい内径Ｃを持ち、第１アースリング９の最大厚み４０の約４分の１の大きさの幅になっている。同軸プラグ２４に嵌め易いように上端外縁部から最上段の壁の高さの約５分の１下がった位置の第１アースリング９の外壁面の成す径を最大外径Ａとするように、外側へ行くほど外径が大きくなるテーパー形状４１になっている。最大外径になった後は、その外径を維持して切り落とされた形で最上段部を形成している。
【００３０】
中段部は、逆に最大外径から第１アースリング９の上端外縁部の径に向けて第１アースリング９の外壁面の成す径が小さくなる方向のテーパー形状４２を形成し、上端外縁部の径と等しい径となった後、その径でテーパー形状４２とほぼ等しい高さ延長され、その後再び外壁面の成す径を最大外形径Ａとするように、外側へ行くほど外径が大きくなるテーパー形状４３が形成されている。
最下段部は、最大外径Ａで同軸レセプタクル形成部５の上面（実装面３００の反対側の面）まで延長されている。
【００３１】
第１アースリング９の断面は以上述べたような形状になっていて、最上段部で同軸プラグ２４に挿入し易くし、中断部のテーパー形状４２で同軸プラグ２４と確実な接触が得られるようにしている。この第１アースリング９及びアース端子８は、絶縁ハウジング１を製造する際にインサート成形されて作られている。
〔同軸プラグの詳細な構造〕
図５は図１（ｂ）で示した同軸プラグ２４を拡大した斜視図である。図１（ｂ）で示したものと対応する部分は、参照符号を同一として説明を繰り返さない。図５によってより構造が明確になる部分について説明を追加する。
【００３２】
円筒状取付け部１９とほぼ同一の高さを持った円環状の第２アースリング２１が、第２アースリング２１の回転を規制する為の切欠き部５０を第２同軸コネクタ形成部１６の先端部に形成された位置決め用突起５１に噛み合わせて位置決めされている。位置決め用突起は、第２同軸コネクタ形成部１６の先端部にプラグ実装面４００に対して垂直の方向に略長方形形状で突出している。
第２アースリング２１の切欠き部５０の中央から第２アースリング２１のリング状の壁上部にかけてスリット５２が切り通されている。この実施例では、第２アースリング２１の壁のプラグ実装面４００側から反対側まで切り通されているが、挿入方向の端部の一部が切れているだけでも良い。
【００３３】
第２アースリング２１のスリット５２から時計方向約６０°付近に係合用穴５３ａが、第２アースリング２１の円環状の壁の高さの中央部分よりプラグ実装面４００寄りの位置に形成されている。この係合用穴５３ａを円筒状取付け部１９の外周に形成された爪に係合させて第２アースリング２１は絶縁ボディ１３に固定されている。爪は爪５４ａを基準に反時計方向１２０°の位置に爪５４ｂ（図５では見えない）、時計方向１２０°の位置に爪５４ｃ（図５では見えない）の３箇所に形成されている。第２アースリング２１の係合用穴も円筒状取付け部１９の爪に対応した位置、係合用穴５３ａを基準に反時計方向１２０°の位置に爪５４ｂ（図５では見えない）、時計方向１２０°の位置に爪５４ｃ（図５では見えない）の３箇所に配置されている。
【００３４】
円筒状取付け部１９のプラグ実装面４００と反対の方向から、第２アースリング２１を円筒状取付け部１９の位置決め用突起５１に切欠き部５０の位置に合わせて落とし込む。すると、第２アースリング２１に設けられたスリット５２によって第２アースリング２１が径方向に押し広げられて円筒状取付け部１９の爪５４ａ，５４ｂ，５４ｃと第２アースリング２１の係合用穴５３ａ，５３ｂ，５３ｃが係合し、第２アースリング２１が絶縁ボディ１３と一体になる。
図６に図５から第２アースリング２１を取り外した円筒状取付け部１９の斜視図を示す。円筒状取付け部１９は、プラグ実装面４００に近い部分の、径を第２アースリング２１の内径とほぼ等しくする円筒部１９ｂと、円筒部１９ｂよりも径の小さい第１アースリング９の内径とほぼ等しい径の円筒部１９ａとの２段構造になっている。円筒部１９ａの上面（プラグ実装面４００と反対側）には、同軸レセプタクルの第１の中心導体７の直径にほぼ等しい円筒部穴１７が開けられプラグ実装面４００まで貫通している。円筒状取付け部１９の上面は、第１の中心導体７を円筒部穴１７に挿入し易いように円筒部１９ａの外径と円筒部穴１７との間を凡そ３等分した長さ円筒部穴１７から外側に離れた位置から円筒部穴１７に向けてすり鉢形状６０になっている。すり鉢形状６０の上端部は、その３等分した長さ平坦部６１が形成されている。平坦部６１の外側は同軸レセプタクルの第１アースリング９のほぼ内径の大きさの径まで外側に行くほど低くなるテーパー形状６２となっている。円筒部１９ａの外径が同軸レセプタクルの第１アースリング９のほぼ内径の大きさになったところからほぼプラグ実装面４００に対して垂直に、第１アースリング９の高さ以上の長さ円筒部１９ａが延長される。
【００３５】
円筒部１９ａの上端部からの長さが同軸レセプタクルの第１アースリング９の高さ以上となったところで、平坦部６１とほぼ等しい幅で、プラグ実装面４００に対して水平な面６３が形成され、その外側にはテーパー形状６２とほぼ同じ外側に行けば低くなるテーパー形状６４が第２アースリング２１のほぼ内径と等しい大きさまで形成される。円筒部１９ｂの外径が第２アースリング２１のほぼ内径と等しくなったところからその外径でほぼ垂直にプラグ実装面４００まで延長されて円筒部１９ｂを形成している。
同軸プラグ形成部１６の先端には第２の中心導体と導通したコンタクト２３が突出している。コンタクト２３を中心としてコンタクト２３の約２倍の幅を持った位置決め用突起５１が、円筒部１９ａから第２アースリング２１の外径の大きさまで突出し円筒部１９ｂと一体に形成されている。
【００３６】
円筒部１９ｂのコンタクト２３の中心位置から時計方向に約６０°の位置に爪５４ａが形成されている。爪５４ａは、第２アースリング２１の円環状の壁に形成された係合用穴の大きさでプラグ実装面４００に近いほど第２アースリング２１の外径の大きさに近づくテーパー形状であり、円筒部１９ｂの外周面から形成され始め爪のプラグ実装面４００に対して垂直方向の長さの約２/３程度の位置で第２アースリング２１の外径と同じ厚みになり、その後、プラグ実装面４００に対して垂直に切り落とされた形状をしている。すなわち円筒部１９ｂの外周面から突出した形状をしている。爪は爪５４ａを基準にすると反時計方向約１２０°の位置に爪５４ｂ、時計方向約１２０°の位置に爪５４ｃ（図６では見えない）の３箇所に形成されている。
【００３７】
図７に同軸プラグ２４を示した図５のVII−VII面の断面図を示す。円筒部穴１７はプラグ実装面４００まで貫通している。円筒状取付け部１９の上端の円筒部穴１７は円形であるが円筒状取付け部１９の径方向の内部断面の形状は略四角形であり、その四角形の内面に三角形を成す形で３方向に電極７０，７１，７２を備えた第２の中心導体７３が配置されている。図７では確認出来ないが、図７に示す第２の中心導体７０のプラグ実装面４００寄りのところで第２の中心導体７３と電極７０，７１，７２は一体となった一つの部品である。円筒部１９ａの側壁に形成された爪５４ｂが、第２アースリング２１の円環状の壁に形成された係合用穴５３ｂと係合して第２アースリング２１と絶縁ボディ１３が一体になっている。
【００３８】
図８に第２の中心導体７３を単体で示す。プラグ実装面４００上の配線パターンに半田付けされるコンタクト２３を形成する金属部品は、コンタクト２３の幅の短冊形状でプラグ実装面４００に平行に延長される。短冊状に延長された後、コンタクト２３の端辺と平行な向きの電極７０をプラグ実装面４００に対して垂直方向に形成する。電極７０の幅はコンタクト２３の端辺よりやや大きく、高さは凡そ円筒状取付け部１９の内部に空けられた貫通穴の高さに等しい。電極７０のほぼ半分の高さからほぼ電極７０の幅に等しい電極が、電極７０の幅の両端から内側に折り曲げ延長され略三角形を形成している。三角形の頂点は空隙になっており電極７０の上端方向（プラグ実装面４００と反対側）から見ると御結び形状をしている。折り曲げ延長された先端部（空隙）から延長された電極の約半分の幅の部分が電極７０と同じ高さまで延長され、電極７１と電極７２を形成している。電極７１と７２の先端部の肉厚は薄くなっており御結び形状の内側に向けて徐々に厚くなるテーパー形状をしている。折り曲げられ三角形の２辺を成す電極７１と電極７２の辺の中間部分の対向する長さが挿入される第１の中心導体７の径より短い長さに設定されている。したがって、第１の中心導体７が挿入されると、第１の中心導体７の径方向に第２の中心導体７３は可変する。
【００３９】
図１４に絶縁ボディ１３に第２の中心導体７３が固定される様子をプラグ実装面４００側から見た図を示す。今までに説明した部分は、参照符号を同一として説明を繰り返さない。円筒状取付け部１９の軸方向の断面が略四角形の第２の中心導体装着孔９０に、プラグ実装面４００側から第２の中心導体７３が挿入されている。第２の中心導体７３は、同軸プラグ形成部１６のプラグ実装面４００側に形成された固定用溝９１に絞め代を持った嵌め合い構造で固定され、同軸プラグ形成部１６の端部のプラグ実装面４００にコンタクト２３を突出させている。
【００４０】
図９に同軸レセプタクル１０と同軸プラグ２４とが嵌合している時の断面図を示す。今までに説明した部分は、参照符号を同一として説明を繰り返さない。図９によってより構造が明確になる部分について説明を追加する。同軸レセプタクル１０を構成する第１の中心導体７は、同軸レセプタクル形成部５の中央部分に空けられた穴３０に実装面３００側から挿入され、実装面３００に対して垂直に立設している。第１の中心導体７と一体であり実装面３００と平行なセンターピン６は、同軸レセプタクル形成部５の実装面３００側（同軸レセプタクル形成部５の裏面）に形成された溝３１に絞め代を持った嵌め合い構造で固定され、同軸レセプタクル形成部５の実装面３００の高さにセンターピン６を突出させている。
【００４１】
第１の中心導体７は円筒部穴１７に挿入され、円筒部穴１７の貫通穴内面に配置された第２の中心導体７３の上部部分（プラグ実装面４００と反対方向）で第１の中心電極７と第２の中心導体７３が接触している。第２アースリング２１の上端部（プラグ実装面４００と反対側）は、同軸レセプタクル１０の第１アースリング９が嵌合し易いように、花弁状に外側に開いた形状をしている。第２アースリング２１の上端外縁部が、第２アースリング２１の最大外径を形成している。その第２アースリング２１の上端部から径方向内側に径が縮小するテーパー形状しており、嵌合する同軸レセプタクル１０の第１アースリング９の最大外径よりもやや小さい径まで縮小したあと、逆方向に径が広がるテーパー形状となり円筒部１９ｂの外径に第２アースリング２１の内径が等しくなったところからその外径でプラグ実装面４００方向に延長されている。
【００４２】
すなわち、第２アースリング２１の上端部の嵌合方向の断面の一部は“く”の字型を形成している。この“く”形状部９２が形成する内径は、嵌合する第１アースリング９の最大外径よりもやや小さく形成されている為に、嵌合は第１アースリング９が第２アースリング２１を押し広げるようにして行われる。
このように嵌合が径方向に押し広げて行われる為に、第２アースリング２１は径の内側に向けて元に戻ろうとする力が常に働く。これは、嵌合部の信頼性を向上させる要因となる。特に小型のプッシュオンタイプと呼ばれる同軸コネクタにおいては、嵌合する軸方向にのみ変位部分を持つのが一般的であるので、この実施例はそれらに対して有利な構造となっている。
【００４３】
第１アースリング９と第２アースリング２１との接触は、第２アースリング２１の“く”形状部９２と第１アースリング９のテーバー形状４２の斜面とが接触して行われる。
この嵌合力は、例えば第２アースリング２１の形状を変えることで調整が可能である。その例を図１０に示す。今までに説明した部分は、参照符号を同一として説明を繰り返さない。図１０（ａ）は第２アースリング２１の直径を隔てて対向する位置に配置された２つの接地電極８と直交する部分にスリット１００を形成した例である。スリット１００は、スリット５２の上端部分（接地電極８と反対側の部分）の円周方向の切り欠き幅を広げて形成されている。スリット１００を形成することで、同軸レセプタクル１０が嵌合する際に第２アースリング２１が外側に開き易くなるので、嵌合力を弱めることが出来る。
【００４４】
図１１（ｂ）はより嵌合力を弱める為に、スリット１００と第２アースリング２１の直径を挟んで対向する位置に２つ目のスリット１０１を形成した例である。スリット１０１は、第２アースリング２１の径を挟んで対向する位置にある係合用穴５３ｃに繋がっているが、係合用穴５３ｃの接地端子２２側の第２アースリング２１の壁は切れていない。
図１１（ｃ）はスリット１００を基準として時計方向約１２０°の位置にスリット１０２、反時計方向にスリット１０３を形成した例である。スリット１０２と１０３はスリット５２のような幅の細い切り通しの部分が無い形状をしている。このようにスリットを追加形成することで嵌合力を弱めることが可能である。もちろん第１アースリング９や第２アースリング２１の肉厚や径や材質を変えても嵌合力は調整できる。
〔マルチコネクタ部の接点構造〕
図１１に図１（ｃ）に示したマルチコネクタが嵌合したXI−XI面の断面図を示す。
【００４５】
まずレセプタクル側の構造を説明する。
絶縁ハウジング１が実装される実装面３００、図１１においては、絶縁ハウジング１の上面から垂直に接触子１１０を固定する保持柱１１１ａと１１１ｂ（以下、挿入用凹部２を中心として対向する位置にある同じ構成ｂについては、特に必要が無い限り省略する）が、絶縁ハウジング１の長手方向両側の壁を形成している。保持柱１１１ａを中心にレセプタクル接触子４を収納する接触子収納部３を形成する壁１１２ａが、保持柱１１１ａを中心に左右に、絶縁ハウジング１の短辺方向の中心に向かって延長され接触子収納部３を形成する。その反対側は、保持柱１１１ａの幅とほぼ同じ長さ張り出している。保持柱１１１ａを中心にレセプタクル接触子４を形成する導体線の太さ分の幅、壁１１２ａが切り欠かれて接触子ガイド部１１３ａが形成されている。
【００４６】
実装面３００と平行にレセプタクル接触子４の結線部４αが形成されている。レセプタクル接触子４は結線部４αから挿入用凹部２の方向に延長され、保持柱１１１ａの部分で垂直方向に立ち上がり（図１１においては立ち下がり）延長され、保持柱１１１ａの上端部でヘアピン状に折り返され、取り付け用ヘアピン部４βを形成する。更に絶縁ハウジング１の実装面３００方向に延長され、絶縁ハウジング１の底部で再び大きくＵ字状に折り曲げ延長され、保持柱１１１ａのほぼ上端部の位置に結線部４αの他端として接触部４γを形成している。接触部４γは円弧状に形成され、その頂点は挿入用凹部２を向いて壁１１２ａよりも挿入用凹部２側に突出している。レセプタクル接触子４が絶縁ハウジング１の底部で大きくＵ字状に折り曲げ延長されたことで、レセプタクル接触子４は挿入用凹部２から保持柱１１１ａに向けた横方向のバネ力を持つ。
【００４７】
次にプラグ側を説明する。
絶縁ボディ１３がプラグ実装面４００と接する底面から垂直にボディ中心部１１４が形成され、ボディ中心部１１４から両外側に壁１１５ａ，１１５ｂ（ここでもボディ中心部１１４を中心として対向する位置にある同じ構成ｂについては、特に必要が無い限り省略する）を張り出してプラグ接触子収納部１４（図１参照）が形成されている。
プラグ接触子収納部１４は、壁１１５ａによって形成される。壁１１５ａ，１１５ｂ及びボディ中心部１１４の大きさは、それぞれの幅を合わせた長さが、挿入用凹部２の幅より若干短めになるように設定される。壁１１５ａがボディ中心部１１４から延長される部分である壁１１５ａの根元部分に、プラグ接触子１５を絶縁ボディ１３に挿入する際のガイドとなる溝が形成されたプラグ接触子ガイド部１１６ａが形成されている。
【００４８】
すなわち、絶縁ボディ１３はボディ中心部１１４を中心として、両側に壁１１５ａ，１１５ｂを張り出した背骨の様な形状をしている。
プラグ接触子１５の一端を形成するプラグ結線部１５αは、プラグ実装面４００と同一面内で絶縁ボディ１３の外側から絶縁ボディ中心部１３０まで延長されたあと、垂直方向に立ち上がり延長され、絶縁ボディ１３の天板の直前の位置で折り返され、折り返されたプラグ接触子１５の他方の端は“く”の字状（図１１では“く”を逆さまにした形）に形成されプラグ接触部１５βとなる。“く”の字の山の部分はボディ中心部１１４と反対方向である外側を向いている。
【００４９】
レセプタクルの挿入用凹部２の短辺方向の長さを決めている壁１１２ａ，１１２ｂにプラグ接触子収納部１４を形成する壁１１５ａ，１１５ｂが案内される形で、挿入用凹部２にプラグの絶縁ボディ１３が挿入される。絶縁ボディ１３が挿入されると、プラグ接触子１５の“く”の字状に形成された接触部１５βの“く”形状の先端部分が、円弧状に形成されたレセプタクル接触子４の接触部４γを乗り越えて接触子同士の接触がなされる。この時、レセプタクル接触子４及びプラグ接触子１５は、挿入用凹部２の短辺方向のバネ力を持つのでその方向においてお互いの持つバネ力が拮抗する位置に安定する。このようにそれぞれのレセプタクル接触子及びプラグ接触子がバネ力を持って接触するため、良好な接続が得られる。
【００５０】
このようにしてレセプタクル実装面３００上の信号とプラグ実装面４００上の信号との導通が得られる。
［第２実施形態］
前述したマルチコネクタ部の接点は、特性インピーダンスが考慮されていない伝送ラインである。マルチコネクタ部も特性インピーダンスを合わせようとすると、背景技術で述べたようにコネクタ全体が大型化してしまう課題があった。そこで、特性インピーダンスを整合させる程の必要は無いが、マルチコネクタ部を電磁遮蔽したいと言う要求もある。その要求に答えたこの発明の他の実施例を図１２に示し、この発明を更に説明する。今までに説明した部分は、参照符号を同一として説明を繰り返さない。図１２によってより構造が明確になる部分について説明を追加する。
〔第２実施例のレセプタクルの構成〕
図１２（ａ）に第２実施例のレセプタクルを示す。挿入用凹部２の長手方向に対向する両端部に固定板１５０，１５１が配置されている。固定板１５０は、接触子収納部３よりも絶縁ハウジング１が実装される実装面３００側に低い面のレセプタクル端部１１を覆っている。挿入用凹部２の長手方向に対向する位置のレセプタクル端部１１と実装面３００からの高さが同一のレセプタクル端部１５２を固定板１５１が覆っている。
【００５１】
固定板１５０の絶縁ハウジング１の長手方向に沿う面の凡そ半分の幅が実装面３００方向に折り曲げられ、実装面３００まで延長されている。実装面３００まで延長された固定板１５０，１５１は、レセプタクル端部１１，１５２の実装面３００からの高さの約半分の高さで絶縁ハウジング１の両端部方向に延長され係止部１５３，１５４，１５５，１５６を形成する。
固定板１５０の挿入用凹部２と反対側の辺の絶縁ハウジング１の長手方向に沿う角部を除く部分が実装面３００まで折り曲げ延長され、辺の中央分に固定板１５０を実装面３００の接地パターンと半田付けする固定脚１５７が形成されている。
【００５２】
固定板１５１の接触子収納部３の反対側中央には、レセプタクル端部１５２より実装面３００側に低く絶縁ハウジング１の長手方向に沿う対向方向の幅が狭い同軸コネクタ形成部５が形成されている。同軸コネクタ形成部５を中心に固定板１５１挿入用凹部２と反対側の辺の絶縁ハウジング１の長手方向に沿う角部を除く部分が実装面３００まで折り曲げ延長され、固定脚１５８，１５９が形成されている。
各係止部１５３，１５４，１５５，１５６の接触子収納部３側は、レセプタクル接触子４のすぐ上から絶縁ハウジング１の天板（実装面３００の反対側）を越える高さで他方の固定板まで延長されシールド板１５７，１５８を形成する。
【００５３】
シールド板１５７，１５８によって、挿入用凹部２の長手方向に対向する両端部の固定板１５０，１５１は一体に形成されシールド板付固定板２００を構成している。シールド板固定板２００は、絶縁ハウジング１の四隅に形成された係止用爪１６０，１６１，１６２，１６３と係止部１５３，１５４，１５５，１５６とが係合することで絶縁ハウジング１と一体になっている。
〔第２実施例のプラグの構成〕
図１２（ｂ）に第２実施例のプラグを示す。絶縁ボディ１３の長手方向の一端には、第２同軸コネクタ形成部１６があり同軸プラグ２４が形成されている。絶縁ボディ１３の反対側の一端にはプラグ接触子収納部１４が形成された面よりもプラグ実装面４００側に低く広い幅で延長されたプラグ端部２５が絶縁ボディ１３と一体に形成されている。プラグ端部２５のほぼ中央部分には、レセプタクルの係合用突出部１２と係合する係合穴２６が形成され、係合穴２６の周囲には嵌合時にレセプタクルの固定板１３０と接触するプラグ固定板１７０が配されている。プラグ固定板１７０は絶縁ボディ１３の長手方向に沿う２辺に形成された凹部１７１，１７２と係合して絶縁ボディ１３と一体に固定される。プラグ固定板１７０のプラグ接触子１５が配置される方向と反対側の辺には、プラグをプラグ実装面４００に堅固に固定する為のプラグ固定脚１７３が形成されている。
【００５４】
プラグ固定脚１７３の絶縁ボディ１３を挟んで反対側のプラグ接触子収納部１４と同軸プラグ２４との間にもう一方のプラグ固定板１７４が配されている。プラグ固定板１７４は絶縁ボディ１３の長手方向に沿う２辺に形成された凹部１７５，１７６と係合して絶縁ボディ１３と一体に固定される。プラグ固定板１７４の絶縁ボディ１３の長手方向に沿う２辺には、プラグをプラグ実装面４００に堅固に固定する為のプラグ固定脚１７７，１７８が形成されている。
〔第２実施例のレセプタクルとプラグの嵌合〕
図１２（ｃ）はこれら第２実施例のレセプタクルとプラグとを嵌合した斜視図を示す。図１２（ｃ）では、レセプタクルとプラグが実装されるそれぞれ別体の基板は省略している。図１（ｃ）は、図１２（ａ）のレセプタクル、すなわち絶縁ハウジング１を１８０°反時計方向に反転させ、レセプタクルの係合用突出部１２をプラグの係合穴２６に係合させ、挿入用凹部２に絶縁ボディ１３を挿入嵌合させ、同軸レセプタクル１０と同軸プラグ２４嵌合させた図である。今までに説明した部分は、参照符号を同一として説明を繰り返さない。
【００５５】
プラグ本体を構成する絶縁ボディ１３のプラグ接触子収納部１４の長手方向両端部にプラグ固定板１７４とプラグ固定板１７０が配され、嵌合したレセプタクル側の固定板１５１と固定板１５０とに接触している。嵌合したレセプタクルとプラグの長手方向の両側面を、レセプタクルが実装される基板の実装面３００上の位置にあるレセプタクル接触子４のすぐ下からプラグが実装される基板の実装面４００上の位置にあるプラグ接触子１５のすぐ上の高さまでシールド板１５７，１５８が覆っている。
レセプタクル側の固定板１５１と固定板１５０とをレセプタクルが実装される基板上の接地電極と半田付けして導通させることで、マルチコネクタの両側面を電磁遮蔽することが出来る。
【００５６】
また、プラグ固定板１７０，１７４をプラグが実装される基板側の接地電極と半田付けすることで、レセプタクルが実装される基板とプラグが実装される基板の接地電位を共通にすることが可能である。
このように第２実施例によれば、特性インピーダンスが調整され且つ電磁遮蔽された１本の伝送線路と、電磁遮蔽されたマルチコネクタとを一組のレセプタクルとプラグで構成することが出来る。
今まで説明した実施例では、同軸コネクタを並列コンタクト部を形成する直方体状絶縁ハウジング及び絶縁ボディの長手方向の一端部に配置した例を用いて説明して来たが、同軸コネクタを両端部に配置しても良い。
【００５７】
また、同軸レセプタクルと同軸プラグの嵌合力は、可変径アースリングに設けるスリットの数や材料、厚み等で調整可能であることを述べたが、その嵌合力によっては同軸コネクタ側に形成される固定板を削除しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】この発明による同軸コネクタ一体型基板接続用コネクタの一実施例を示す図である。
【図２】図１（ａ）で示した同軸レセプタクルを拡大した斜視図である。
【図３】図２のIII−III面を切断した断面図を示す。
【図４】図２のIV−IV面を切断した断面図を示す。
【図５】図１（ｂ）で示した同軸プラグを拡大した斜視図である。
【図６】図５から可変径アースリングを取り外した凸部の斜視図を示す。
【図７】同軸プラグを示した図５のVII−VII面の断面図を示す。
【図８】第２の中心導体を単体で示す図である。
【図９】同軸レセプタクルと同軸プラグとが嵌合している時の断面図を示す。
【図１０】可変径アースリングの形状を変えた実施例を示す図である。
【図１１】図１（ｃ）に示したマルチコネクタが嵌合したXI−XI面の断面図を示す。
【図１２】マルチコネクタ部を電磁遮蔽したこの発明の他の実施例を示す図である。
【図１３】従来の基板間接続の一例を示す斜視図である。
【図１４】絶縁ボディに第２の中心導体が固定される様子を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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