(57)【要約】【課題】必然的な厚さを有する絶縁層コアを除去することが可能な新規のプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】銅箔の一面に、紫外線によるパターニングが可能な絶縁材をコートし、前記絶縁材に紫外線でパターニングを行い、前記絶縁材上に、電解メッキにより、回路パターンを形成し、前記回路パターン上に絶縁層を積層し、前記絶縁層および前記銅箔の他面にビアホールおよび回路パターンを形成する。【選択図】図２ｎ
2006148038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔の一面に、紫外線によるパターニングが可能な絶縁材をコートする段階と、
前記絶縁材に紫外線でパターニングを行う段階と、
前記絶縁材上に、電解メッキにより、回路パターンを形成する段階と、
前記回路パターン上に絶縁層を積層する段階と、
前記絶縁層および前記銅箔の他面にビアホールおよび回路パターンを形成する段階とを含んでなることを特徴とする高密度プリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記電解メッキにより回路パターンを形成する段階は、
前記銅箔の両面に、電解銅メッキのためのシード層を形成する段階と、
前記銅箔の両面に、メッキレジストを塗布する段階と、
前記パターニングされた絶縁材上に塗布されたメッキレジストにパターニングを行う段階と、
電解銅メッキにより回路パターンを形成する段階と、
前記メッキレジストを剥離する段階とを含むことを特徴とする請求項１記載の高密度プリント基板の製造方法。
【請求項３】
銅箔の一面に、紫外線によるパターニングが可能な絶縁材をコートする段階と、
前記絶縁材に紫外線でパターニングを行う段階と、
前記絶縁材上に、電解メッキにより、回路パターンを形成する段階と、
前記銅箔に回路パターンを形成する段階と、
前記基板の両面に絶縁層を積層する段階と、
前記絶縁層および前記銅箔の他面にビアホールおよび回路パターンを形成する段階とを含んでなることを特徴とする高密度プリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記電解メッキにより回路パターンを形成する段階は、
前記銅箔の両面に、シード層を形成する段階と、
前記銅箔の両面に、メッキレジストを塗布し、前記メッキレジストにパターニングを行う段階と、
電解銅メッキにより回路パターンを形成する段階と、
前記メッキレジストを剥離する段階とを含むことを特徴とする請求項３記載の高密度プリント基板の製造方法。
【請求項５】
二つの銅箔の一面に、紫外線によるパターニングが可能なで絶縁材をそれぞれコートする段階と、
前記二つの銅箔間に、紫外線による脱離が可能な両面接着シートを付着する段階と、
前記絶縁材に紫外線でパターニングを行う段階と、
前記絶縁材上に、電解メッキにより回路パターンを形成する段階と、
前記形成された回路パターン上に絶縁層を積層する段階と、
前記積層された絶縁層にビアホールおよび回路パターンを形成する段階と、
前記両面接着シートに紫外線を加えて２枚の基板に分離する段階とを含んでなることを特徴とする高密度プリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記電解メッキにより回路パターンを形成する段階は、
前記銅箔に、電解銅メッキのためのシード層を形成する段階と、
前記銅箔に電解銅メッキのシード層を形成する段階と、
前記銅箔にメッキレジストを塗布し、前記メッキレジストにパターニングを行う段階と、
電解銅メッキを行う段階と、
前記メッキレジストを剥離する段階とを含むことを特徴とする請求項５記載の高密度プリント基板の製造方法。
【請求項７】
紫外線によりパターニングされ、両面に回路パターンが形成された絶縁材と、
前記絶縁材上に積層され、多数のビアホールが形成された多数の絶縁層と、
前記多数の絶縁層間に位置し、多数のビアホールおよび回路パターンが形成された回路層とを含んでなることを特徴とする高密度プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高密度プリント基板の製造方法にかかわり、より詳しくはプリント基板の製造工程中には物理的強度の維持のために必要であるが、最終の製品においては配線長さの増加により高周波適用パッケージ製品の電気的特性の低下をもたらすコア絶縁層を除去することにより、配線長さを短縮し基板厚さを減少させた高密度プリント基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、携帯電話などの情報化機器を構成する部品の厚さを減らすためには、必ず基板の厚さを減らすことが重要である。また、最近のＳｉＰ（System in Package）においても、チップの厚さを減らすとともにウェーハの曲がり減少を抑制し、なるべく小さな空間を使用することが最も難しい技術として知られている。
【０００３】
プリント基板の多機能化、小型化の趨勢に従い、高密度、小型化、高速化に対する要求が増大している。
【０００４】
図１ａないし図１ｍには、従来のビルドアップ方式による６層のＭＬＢの製造方法が示されている。ビルドアップ方式とは、まず内層を形成し、そのうえに外層を一層ずつ積んでいく方式の製造方法をいう。
【０００５】
図１ａは加工前の銅張積層板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminator）１０１の断面図である。絶縁層１０３には銅箔１０２が被せられている。銅張積層板は一般にプリント基板を製造するための原板で、絶縁層に薄い銅箔を被せた薄い積層板である。
【０００６】
銅張積層板の種類には、その用途によって、ガラス／エポキシ銅張積層板、耐熱樹脂銅張積層板、紙／フェノール銅張積層板、高周波用銅張積層板、フレキシブル銅張積層板（ポリイミドフィルム）、複合銅張積層板などいろいろがあるが、両面ＰＣＢおよび多層ＰＣＢの製作には主にガラス／エポキシ銅張積層板が使用される。
【０００７】
ガラス／エポキシ銅張積層板は、ガラス繊維にエポキシ樹脂（樹脂と硬化剤の配合物）を浸透させた補強基材と銅箔からなる。ガラス／エポキシ銅張積層板は補強基材によって区分されるが、一般に、ＦＲ−１〜ＦＲ−５のように、ＮＥＭＡ（National Electrical Manufacturers' Association：全国電機製造業者協会）で決められた規格によって、補強基材および耐熱性による等級が決められている。この等級のうち、ＦＲ−４が最も多く使用されているが、最近には樹脂のＴｇ（ガラス転移温度）特性などを向上させたＦＲ−５の需要も増加している。
【０００８】
図１ｂに示すように、銅張積層板１０１に、ドリリング加工により、層間接続のためのビアホール１０４を形成する。
【０００９】
図１ｃに示すように、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを施す。この際、無電解銅メッキを先に施し、次いで電解銅メッキを施す。電解銅メッキに先立ち、無電解銅メッキを施す理由は、絶縁層上には電気が必要な電解銅メッキを施すことができないからである。すなわち、電解銅メッキに必要な導電性膜を形成させるため、その前処理として薄く無電解銅メッキを施す。無電解銅メッキは処理が難しくて経済的でない欠点があるため、回路パターンの導電性部分は電解銅メッキで形成することが好ましい。
【００１０】
その後、ビアホール１０４の内壁に形成された無電解および電解銅メッキ層１０５を保護するため、ペースト１０６を充填する。ペースト１０６としては絶縁性インク材を使用することが一般的であるが、プリント基板の使用目的によっては導電性ペーストも使用することができる。導電性ペーストは、主成分がＣｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｓｎ、Ｐｂなどの金属を単独でまたは合金で有機接着剤と混合したものである。しかし、このようなペースト充填過程はＭＬＢの製造目的によって省略可能なものである。
【００１１】
図１ｃに示すように、説明の便宜上、無電解銅メッキ層および電解銅メッキ層１０５を区別しないで単一層として示されている。
【００１２】
その後、図１ｄに示すように、内層回路の回路パターン形成のためのエッチングレジスト１０７のパターンを形成する。
【００１３】
レジストパターンを形成するためには、アートワークフィルムに印刷された回路パターンを基板上に転写しなければならない。転写の方法にはいろいろあるが、最も俗に使用される方法としては、アートワークフィルムに印刷された回路パターンを紫外線で感光性のドライフィルムに転写する方法がある。最近には、ドライフィルムの代わりに、ＬＰＲ（Liquid Photo Resist）を使用することもある。
【００１４】
回路パターンの転写されたドライフィルムまたはＬＰＲはエッチングレジスト１０７として役割をし、基板をエッチング液に浸漬すると、図１ｅに示すように、回路パターンが形成される。
【００１５】
回路パターンが形成されると、これに内層回路が正常に形成されたか否かを検査するため、ＡＯＩ（Automatic Optical Inspection）などの方法で回路の外観を検査し、黒化（Black Oxide）処理などの表面処理を行う。
【００１６】
ＡＯＩは自動的にＰＣＢの外観を検査する装置である。この装置は、映像センサとコンピュータのパターン認識技術を用いて基板の外観状態を自動的に検査する。映像センサで検査対象回路のパターン情報を読み取った後、これを基準データと比較して不良の有無を判読する。
【００１７】
ＡＯＩ検査を用いると、ランド（ＰＣＢの部品が実装される部分）の環状リングの最小値および電源の設置状態までも検査することができる。また、配線パターンの幅を測定することができ、ホールの漏れも検査することができる。ただし、ホールの内部状態を検査することは不可能である。
【００１８】
黒化処理は、配線パターンの形成された内層を外層と接着させるに先立ち、接着力および耐熱性の強化のために行う工程である。
【００１９】
図１ｆに示すように、基板の両面にＲＣＣ（Resin Coated Copper）を積層する。ＲＣＣは樹脂層１０８の片面にだけ銅箔層１０９が形成された基板であり、樹脂層１０８は回路層間の絶縁体の役割をする。
【００２０】
図１ｇに示すように、内層と外層間の電気接続の役割をするブラインドビアホール１１０を加工する。このブラインドビアホール１１０の加工には機械的ドリリングを用いることもできるが、貫通ホールを加工する場合より精密な加工を要するので、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザまたはＣＯ2レーザを用いることが好ましい。ＹＡＧレーザは銅箔層と絶縁層とも加工し得るレーザであり、ＣＯ2レーザは絶縁層のみ加工し得るレーザである。
【００２１】
図１ｈに示すように、メッキ工程により外層１１１を形成する。
【００２２】
図１ｉに示すように、図１ｈの過程で形成した外層１１１に前述した内層の回路パターン形成方法と同一方法で外層に回路パターンを形成する。その後、内層回路パターンを形成した後と同様に、さらに回路検査および表面処理を行う。
【００２３】
図１ｊに示すように、基板の両面にさらなる外層の積層のためのＲＣＣを積層する。このＲＣＣも樹脂層１１２および一側面の銅箔層１１３を含み、樹脂層１１２は他の回路層との絶縁体の役割をする。
【００２４】
図１ｋに示すようなレーザドリリングにより元の外層と他の外層間の接続のためのブラインドビアホール１１４を加工する。
【００２５】
図１ｌに示すように、メッキ工程によりさらなる外層１１５を形成する。
【００２６】
図１ｍに示すように、前記外層に前述した方法で回路パターンを形成し、回路検査および表面処理を行う。
【００２７】
より多い層数のプリント基板を製作する場合は、前記のような積層、回路パターンの形成、回路検査、および表面処理をさらに繰り返す。
全て積層したら、最終に形成された回路にフォトソルダレジストを塗布し、Ｎｉ／Ａｕ層をメッキして６層の多層プリント基板を完成する。
【００２８】
このような従来のビルドアップ製造方法によっては、基板の基本厚さを減らすのに限界があるため、最近の要求に応えることができない。すなわち、ガラス繊維に樹脂を含浸させた絶縁層コアを有する従来のＣＣＬ層を必然的にどのくらいの厚さを有するしかない。しかし、このようなＣＣＬの絶縁層コアは工程中に硬度を維持するが、配線長さの増加により電気的特性が低下する結果をもたらす。
【００２９】
これに関連し、プリント基板の積層後、中心部を機械的加工で切断して２枚の基板を製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。しかし、切断方法が機械的切断によるものであるから、精密な基板を製造するのに限界があり、切断後にもコア絶縁層が依然として存在して基板厚さを厚くする。
【００３０】
したがって、基板厚さを減らすことが可能な根本的な代案が要求される。
【００３１】
【特許文献１】米国特許第６６９６７６４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３２】
したがって、本発明はこのような従来のプリント基板の製造方法の問題点を解決するためになされたもので、その目的は必然的な厚さを有する絶縁層コアを除去することが可能な新規のプリント基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３３】
前記のような目的を達成するため、本発明は、銅箔の一面に、紫外線によるパターニングが可能な絶縁材をコートする段階と、前記絶縁材に紫外線でパターニングを行う段階と、前記絶縁材上に、電解メッキにより、回路パターンを形成する段階と、前記回路パターン上に絶縁層を積層する段階と、前記絶縁層および前記銅箔の他面にビアホールおよび回路パターンを形成する段階とを含んでなる高密度プリント基板の製造方法を提供する。
【００３４】
また、前記目的を達成するため、本発明は、銅箔の一面に、紫外線によるパターニングが可能な絶縁材をコートする段階と、前記絶縁材に紫外線でパターニングを行う段階と、前記絶縁材上に、電解メッキにより、回路パターンを形成する段階と、前記銅箔に回路パターンを形成する段階と、前記基板の両面に絶縁層を積層する段階と、前記絶縁層および前記銅箔の他面にビアホールおよび回路パターンを形成する段階とを含んでなる高密度プリント基板の製造方法を提供する。
【００３５】
また、前記目的を達成するため、本発明は、紫外線によりパターニングされ、両面に回路パターンが形成された絶縁材と、前記絶縁材上に積層され、多数のビアホールが形成された多数の絶縁層と、前記多数の絶縁層間に位置し、多数のビアホールおよび回路パターンが形成された回路層とを含んでなる高密度プリント基板を提供する。
【発明の効果】
【００３６】
以上のような本発明の高密度プリント基板の製造方法によると、コア絶縁層の除去により最終製品の厚さを極めて薄くしたプリント基板を提供する。
【００３７】
また、本発明の高密度プリント基板の製造方法によると、機械的切断方法でなく紫外線に露出させることでコア絶縁層をすっかり除去することにより、最終製品の厚さを減らすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、添付図面に基づいて本発明をより詳細に説明する。
【００３９】
図２ａないし図２ｎは本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す。
【００４０】
図２ａは銅箔２０１の断面を示す。銅箔２０１は従来の通常のＣＣＬに積層されている銅箔と同一のもので、その厚さはおよそ９〜１２μｍが好ましい。
【００４１】
図２ｂに示すように、銅箔２０１の一面に、紫外線によりパターニング可能な絶縁材２０２をコートする。紫外線によりパターニング可能な絶縁材はとは、アクリル基を含んでいるため、紫外線を加えることにより、重合反応により硬化する性質を有するポリマーであって、このような特性を有する材料としては、紫外線感光性ポリマーであるＰＣＢ（Benzocyclobutene）またはネガティブフォトレジストとして使用されるＳＵ−８などが好ましい。また、絶縁材２０２は、後に施される化学処理および熱処理に耐えられるように耐化学性および耐熱性を有するものが好ましい。
【００４２】
図２ｃに示すように、所定のパターンが形成されたガラスマスク２０３を前記絶縁材２０２に当接させ、紫外線を加えて現像させることにより、パターンを現像する。
【００４３】
図２ｄに示すように、ガラスマスク２０３の黒い部分に対応する絶縁材２０２は光が通過できないため硬化しなく、ガラスマスク２０３の透明部分に対応する絶縁材２０２は紫外線により重合反応して硬化する。
【００４４】
一応パターニングされた後には、必要に応じて、絶縁材２０２に所望程度の剛性を得るためにベーキングを実施することができる。
【００４５】
図２ｅに示すように、硬化していない絶縁材２０２を選択的に除去すると、絶縁材２０２にパターンが形成される。
【００４６】
図２ｆに示すように、無電解メッキまたはスパッタリングにより、絶縁材２０２上にメッキ層２０４を形成する。このメッキ層２０４は、後に電解メッキのためのシード層（seed layer）としての役割をする。
【００４７】
図２ｇに示すように、基板の両面にメッキレジスト２０５を塗布し、パターンの形成された絶縁材２０２側に塗布されたメッキレジスト２０５に、露光、現像工程により、メッキレジスト２０４のパターンを形成する。メッキレジスト２０５としてはドライフィルムを使用することができる。
【００４８】
図２ｈに示すように、電解メッキにより絶縁材２０２のパターン内壁をメッキで充填（filling）するとともに回路パターン２０６を形成する。説明の簡潔さのため、図３ｈ以降の図にはシード層のためのメッキ層２０４が示されていない。
【００４９】
図２ｉに示すように、メッキレジスト２０５を剥離する。メッキレジスト２０５がドライフィルムの場合は、ＮａＯＨまたはＫＯＨを用いて剥離することができる。
【００５０】
その後、必要に応じて、回路パターンに対する表面処理工程を行うことができる。
【００５１】
図２ｊに示すように、更なる積層のため、層間絶縁層２０７を積層する。絶縁層２０７としては、通常の多層プリント基板の製造工程に絶縁層として使用されるプレプレッグを使用することができる。
【００５２】
図２ｋに示すように、絶縁層２０７の所定の位置に、レーザドリリングにより、ブラインドビアホール２０８を形成する。
【００５３】
図２ｌに示すように、絶縁層２０７上に、無電解メッキにより、シード層を形成した後、電解メッキにより、ビアホール２０８の内壁を充填し回路パターン２０９を形成する。
【００５４】
その後、図２ｍに示すように、絶縁層を積層し、回路パターンを形成する工程を繰り返すことで、所要数の回路層を積層する。積層する絶縁層および回路パターンによって最終回路層の数が違う。
【００５５】
図２ｎに示すように、銅箔の他面２１０に回路パターンを形成することにより、６層のプリント基板を完成する。回路パターンは、エッチングレジストを塗布し、エッチングレンジストパターンを形成した後、エッチングを行うことにより、形成することができる。
【００５６】
本発明のプリント基板の製造方法による基板は、従来の多層プリント基板とは異なり、基板の中心層が、従来のＣＣＬの銅箔間に位置するコア絶縁層の代わりに、プレプレッグ(prepreg)などの絶縁層２０７からなる。
【００５７】
従来のＣＣＬを構成するコア絶縁層は少なくとも６０μｍ以上、プレプレッグなどの絶縁層２０７は通常３０μｍ程度であるので、従来の方法による基板より厚さが遥かに薄くなる。
【００５８】
図３ａないし図３ｍは本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す。
【００５９】
この実施例において、図３ａないし図３ｉの過程は本発明の第１実施例を示す図２ａないし図２ｉの過程と同様である。図３ａないし図３ｉにおいて、識別番号３０１ないし３０６は図２ａないし図２ｆの２０１ないし２０６と対応する。本発明の第１実施例と同様に、説明の簡潔さのため、図３ｈ以降の図にはシード層のためのメッキ層３０４は示されていない。
【００６０】
図３ｊに示すように、銅箔３０１に回路パターンを形成する。この際、回路パターンは、所定のエッチングレジストパターンの形成後、基板をエッチングすることにより、形成することができる。
【００６１】
図３ｋに示すように、更なる積層のため、層間絶縁のための絶縁層３０７を積層する。絶縁層３０７としては、通常の多層プリント基板の製造工程に絶縁層として使用されるプレプレッグを使用することができる。
【００６２】
図３ｌに示すように、絶縁層３０７の所定の位置に、レーザドリリング(drilling)により、ビアホール２０８を形成する。実施例によっては、機械的ドリリングによりビアホールを形成することもできる。
【００６３】
図３ｍに示すように、絶縁層３０７上に、無電解メッキにより、シード層を形成した後、電解メッキにより、ビアホール３０８の内壁を充填し回路パターン３０９を形成する。
【００６４】
図３ｍに示す基板は、図２ｎに示す基板とは異なり、紫外線によるパターニングが可能な中心絶縁材３０２を中心に両側に絶縁層および回路層が積層された形態である。
【００６５】
その後、第１実施例と同様に、所要数の回路層を積層し、回路パターンを形成する工程を繰り返すことにより、引き続き積層を行うことができる。回路パターンの形成後には、所定の検査過程および表面処理を行うことが好ましい。
【００６６】
図４ａないし図４ｆは本発明のさらに他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す。
【００６７】
図４ａに示すように、銅箔４０１ａ、４０１ｂに、紫外線によりパターニングが可能な絶縁材４０２ａ、４０２ｂを積層し、両面接着シート４０３の両面に銅箔４０１ａ、４０１ｂを接着する。両面接着シート４０３は、紫外線または熱により銅箔４０１ａ、４０１ｂから脱離または分離可能な特性を有しなければならない。
【００６８】
図４ｂに示すように、絶縁材４０２に、所定のマスクを介して紫外線で露光および現像を行ってパターンを形成した後、無電解メッキによりシード層を形成し、電解メッキにより、絶縁材４０２のパターンの壁と壁との間をメッキで充填するとともに回路パターン４０４を形成する。
【００６９】
図４ｃに示すように、更なる積層のため、層間絶縁のための絶縁層４０５を積層し、レーザドリリングまたは機械的ドリリングによりビアホール４０６を形成する。
【００７０】
図３ｄに示すように、絶縁層４０５上に、無電解メッキにより、シード層を形成した後、電解メッキにより、ビアホール４０６の内壁をメッキで充填するとともに回路パターン４０７を形成する。
【００７１】
その後、絶縁層の積層および回路パターンの形成の過程を繰り返すことにより、所要数だけの回路層を積層する。
【００７２】
図４ｅに示すように、基板の中心部に紫外線または熱を加えることで、両面接着シート４０３を銅箔４０１ａ、４０１ｂから脱離させる。
【００７３】
図４ｆに示すように、紫外線または熱を加えることにより、基板を二つに分離し、外部に露出した銅箔４０１ａ、４０１ｂにエッチングなどの方法で回路パターンを形成すると、図２ａないし図２ｎに基づいて説明した方法による基板が２枚形成される。
【００７４】
また、従来の多層プリント基板とは異なり、基板の中心層が従来のＣＣＬの銅箔間に位置するコア絶縁層の代わりに、プレプレッグなどの絶縁層４０５から構成されるので、基板の全厚さが従来の基板より遥かに薄くなる。
【００７５】
以上、本発明を本発明の実施例に基づいて説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲は特許請求の範囲により決められるべきである。本発明が属する分野の当業者であれば、本発明の範囲内で多様な変形をなすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１ａ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｂ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｃ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｄ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｅ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｆ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｇ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｈ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｉ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｊ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｋ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｌ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図１ｍ】従来のビルドアップ方式による６層プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ａ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｂ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｃ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｄ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｅ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｆ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｇ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｈ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｉ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｊ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｋ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｌ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｍ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図２ｎ】本発明の一実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ａ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｂ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｃ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｄ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｅ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｆ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｇ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｈ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｉ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｊ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｋ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｌ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図３ｍ】本発明の他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図４ａ】本発明のさらに他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図４ｂ】本発明のさらに他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図４ｃ】本発明のさらに他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図４ｄ】本発明のさらに他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図４ｅ】本発明のさらに他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図４ｆ】本発明のさらに他の実施例によるプリント基板の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
２０１、３０１    銅箔
２０２、３０２    絶縁材
２０３、３０３    ガラスマスク
２０４、３０４    メッキ層
２０５、３０５    メッキレジスト
２０６、３０６    回路パターン
２０７、３０７    絶縁層
２０８、３０８    ビアホール
２０９、３０９    回路パターン
２１０、３１０    銅箔の一面
４０１ａ、４０１ｂ  銅箔
４０２ａ、４０２ｂ  絶縁材
４０３    接着シート
４０４    回路パターン
４０５    絶縁層
４０６    ビアホール
４０７    回路パターン
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図１ｄ】
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【図１ｅ】
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【図１ｆ】
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【図１ｇ】
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【図１ｈ】
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【図１ｉ】
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【図１ｊ】
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【図１ｋ】
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【図１ｌ】
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【図１ｍ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図２ｄ】
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【図２ｅ】
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【図２ｆ】
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【図２ｇ】
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【図２ｈ】
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【図２ｉ】
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【図２ｊ】
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【図２ｋ】
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【図２ｌ】
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【図２ｍ】
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【図２ｎ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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【図３ｅ】
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【図３ｆ】
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【図３ｇ】
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【図３ｈ】
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【図３ｉ】
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【図３ｊ】
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【図３ｋ】
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【図３ｌ】
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【図３ｍ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図４ｄ】
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【図４ｅ】
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【図４ｆ】
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