(57)【要約】【課題】  近年プリント配線基板への電子部品の実装量が格段に増加したため、実装電子部品受入部が大きくなってしまい、もう一方の面に半田印刷する際に、その印刷圧によりプリント配線基板が撓んでしまい、正確に半田印刷が行えない恐れがある。【解決手段】  板材からなる電子部品３等が実装されたプリント配線基板６を支えるためのリブ８を設けてなる実装部品受け入れ部２を有し、該リブ８以外の面では上記プリント配線基板６の電子部品３を支持するようにしたプリント配線基板受け台１において、前記実装部品受け入れ部分２に複数の貫通ネジ孔４を穿設し、そこに市販されているネジ７を実装部品の高さに合わせて調整してねじ込み、実装部品受け入れ部２内において電子部品３でもプリント配線基板６を支えるプリント配線基板受け台。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板材からなる電子部品等が実装されたプリント配線基板を支えるためのリブを設けてなる実装部品受け入れ部を有し、該リブ以外の面では上記プリント配線基板の電子部品を支持するようにしたプリント配線基板受け台において、前記実装部品受け入れ部分に複数の貫通ネジ孔を穿設し、そこに市販されているネジを実装部品の高さに合わせて調整してねじ込み、実装部品受け入れ部内において電子部品でもプリント配線基板を支えることを特徴とするプリント配線基板受け台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面に電子部品が実装されるプリント配線基板の製造において、プリント配線基板の第１面に部品を搭載した後、もう片方の面に半田印刷をするときに、部品の搭載された第１面に撓みが生じるのを防止して確実に支持するプリント配線基板用受け台に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路の小型軽量化の要望によりプリント配線基板の両面に電子部品を実装する両面実装が広く行われている。
この両面実装は、まず、プリント配線基板の第１面側に電子部品を実装し、その後裏返して第２面側に半田印刷をし、次いで第２面側に電子部品を実装する。
そこで従来の技術としては、プリント配線板に実装された電子部品の大きさよりも１辺の長さが０．１〜２．０ｍｍ大きい貫通孔からなる実装電子部品受入部を有したプラスチック板からなるプリント配線板受け台と補強板によってプリント配線板を支えるもの（例えば、特許文献１参照）が存在している。
【特許文献１】特開平９−２８３９１８号公報（特許請求の範囲の欄、発明の実施の形態の欄における段落｛００１７｝〜｛００２９｝及び図３〜図７を参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら前記従来技術では、近年プリント配線基板への各電子部品も小型化し、電子部品間の間隔が小さく、また電子部品の実装量が格段に増加したため、実装電子部品受入部が大きくなってしまい、もう一方の面に半田印刷する時に、プリント配線基板が撓んでしまい、正確に半田印刷が行えない恐れがあるという問題があった。
そこで、本発明は上記問題を解決するために、実装部品受け入れ部分にネジ状に形成された複数の貫通孔を穿設し、そこに市販のネジを実装部品の高さに合わせて調整してねじ込むことにより実装部品受け入れ部内の電子部品でもプリント配線基板を支えることが可能なプリント配線基板受け台を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するための本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りのプリント配線基板受け台であり、次のようなものである。
板材からなる電子部品等が実装されたプリント配線基板を支えるためのリブを設けてなる実装部品受け入れ部を有し、該リブ以外の面では上記プリント配線基板の電子部品を支持するようにしたプリント配線基板受け台において、前記実装部品受け入れ部分に複数の貫通ネジ孔を穿設し、そこに市販されているネジを実装部品の高さに合わせて調整してねじ込み、実装部品受け入れ部内において電子部品でもプリント配線基板を支えることができる構成である。
【発明の効果】
【０００５】
本発明に係るプリント配線基板受け台は、上記説明のような構成であるので、以下に記載する効果を奏する。
（１）プリント配線基板受け台の電子部品受け入れ部内にある電子部品の場所にもネジにより高さ調整しながら支えができるので、より正確にプリント配線基板の第２面に半田印刷することができる。
（２）プリント配線基板受け台にネジ穴状に形成された貫通孔を多数穿設したことにより、第１面に電子部品を実装済みのプリント配線基板をセットした後、裏返して実装済みの電子部品の中で大きめの部品の所にネジをねじ込めるため、作業性が上がる。
（３）支えとなるネジは既存の市販されているものを使用することができるため、汎用性があり、電子部品部分の支持に使用するための特殊な部品を製造しなくてよいため、安価な上、プリント配線基板支持の強化が図れる。
（４）部品に当たるとネジ上部が凹む特殊なネジ（例えば、有限会社岡崎産業製プラスチックネジ、鍋屋バイテック会社製プラスチックボールプランジャー等）を採用することにより、部品に与える衝撃を最小限にすることができ、精密機械である電子部品の故障の心配がなくなる。それに伴い、ねじ締め調整の作業も簡易に素早くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
プラスチック板からなる、電子部品等が実装されたプリント配線基板を支えるためのリブを設けてなる実装部品受け入れ部を有し、該リブ以外の面では上記プリント配線基板の電子部品を支持するようにしたプリント配線基板受け台において、前記実装部品受け入れ部分に複数の貫通ネジ孔を穿設し、そこに市販されている緩衝作用を奏するネジを実装部品の高さに合わせて調整してねじ込み、実装部品受け入れ部内において電子部品でもプリント配線基板を支えるプリント配線基板受け台。
【実施例】
【０００７】
以下、本発明の一実施例を添付図面で詳細に説明する。
図１は、本発明のプリント配線基板受け台の一実施例を示す平面図、図２は、片面に電子部品が実装されたプリント配線基板の模式平面図、図３は、図２のＡ−Ａ断面図、図４は、本発明のプリント配線基板受け台に片面が実装されたプリント配線基板を重ねて裏返し、ネジを螺合した状態を示す平面図、図５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。
【０００８】
先ず、本発明に使用するプリント配線基板受け台１の構成について説明する。
近時、電子回路の小型軽量化の要請から、プリント配線基板の両面に電子部品を実装する、いわゆる両面実装が広く行われている。この両面実装においては、先ず、プリント配線基板の第１の面に電子部品を実装した後、第２の面に電子部品の実装を行う。このプリント配線基板の第２の面に電子部品を実装するには、第１の面に電子部品が実装されているプリント配線基板を裏返し、第１の面を受け台、もしくは治具（本発明のプリント配線基板受け台）により支持しておいて、裏面すなわち第２の面に半田印刷を行い、次いで電子部品を搭載、固定する。
【０００９】
本発明で使用するプリント配線基板受け台１は、裏面に電子部品を実装するための半田印刷する際の、印刷圧によるプリント配線基板の撓みを防止して、良好な半田印刷が得られるもので、材料をプラスチック製、アルミニウム等の金属製からなり、平板状の土台５と、該土台５にプリント配線基板を支えるためのリブ８を一体的に、または別体で形成したリブ８を接着剤、ビス等で固定して設けてなる実装部品受け入れ部２、貫通ネジ孔４、より構成され、片面に電子部品３が実装されたプリント配線基板を支え、もう片方の面に半田印刷をする際の受け台になるものである。
【００１０】
次に、図面に基づいて本発明の一実施例であるプリント配線基板受け台の特徴について説明する。
本発明であるプリント配線基板受け台１の特徴は、片面実装された電子部品３が収まる実装部品受け入れ部２内において、実装されている電子部品３でもプリント配線基板を支えたいという考えからできたものである。
それは、従来は実装部品受け入れ部２内には支えがなくとも充分にプリント配線基板６を支えることができ、問題なく確実にもう片方の面の半田印刷が行えてきたが、近年技術進歩によるプリント配線基板の薄型化、搭載電子部品量の増加により、実装部品受け入れ部２内の面積が大きくなり、もう片方の面の半田印刷による印刷圧によりプリント配線基板６に撓みなどができてしまい、正確な半田印刷ができなくなってしまう恐れが発生したためである。
そのため、本発明は実装部品受け入れ部２内に多数の貫通ネジ孔４を穿設し、特に大きめの電子部品３の部分にその部品の大きさに合った径のネジ７をねじ込み、支えるようにしたことに特徴がある。
また、貫通ネジ孔４にしたことにより、片面実装がされたプリント配線基板６を重ねた状態で裏からネジ７をねじ込むことができ、高さの違う電子部品３が実装された中での支えのネジ７の高さ調整が簡単に行えることにも重大な特徴がある。
【００１１】
次に、図面に基づいて本発明の一実施例であるプリント配線基板受け台を使う作業手順について説明する。
図１〜図５からも理解できるように、プリント配線基板受け台１の電子部品３が実装される部分、つまり実装部品受け入れ部２内に、ある程度実装された後の部品の場所を考慮して多数の貫通ネジ孔４を穿設する。
なお、この貫通ネジ孔４は、現在流通している既存のネジ７、例えばプラスチックネジ、ネジ込み式ミニボールプランジャ、金属ネジ等の径に合わせたもので、径の大きさは電子部品３の大きさに合わせて変更が可能である。
そして、上記プリント配線基板受け台１に対して、片面に電子部品を実装されたプリント配線基板６を重ね、まだ実装されていない面を下にするように裏返して設置する。
こうすることで、プリント配線基板受け台１の貫通ネジ孔４からプリント配線基板６の第１面に実装された部品が目視できる。そして目視しながらその中の大き目の電子部品３にそのまま貫通ネジ孔４に合った径の前記既存のネジ７をねじ込んでいき、その作業が終了したら、もう一度プリント配線基板受け台１を裏がえしにし、第２面に半田印刷を行い、次いで電子部品３を搭載、固定するという手順で行う。
【００１２】
なお、前記貫通ネジ孔４は、全ねじでも、略半分位ねじ切りされたものでも良く、ネジ７のねじ込みができ、ネジ７の突出量が調整できるものであれば良い。また、ネジ径も一種類でも、各電子部品の大きさに合わせて数種類のネジ孔にすることでも良い。
【００１３】
さらに、市販のネジの中で、電子部品に当たった際、その電子部品を保護するためにネジ上部が凹む特殊なネジ（例えば、鍋屋バイテック会社製プラスチックボールプランジャーや、金属ネジの頭部にゴム等の緩衝材を設けたもの）を採用することにより、部品に与える衝撃を最小限にすることができ、精密機械である電子部品の故障の心配がなくなる。それに伴い、ねじ締め調整の作業も簡易に素早くできる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
実装部品受け入れ部内だけでなく、リブそのものを設けず、リブに相当する部分にもネジ孔を穿設して、そのリブに相当する部分をネジで代用してプリント配線基板を支えることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のプリント配線基板受け台の一実施例を示す平面図である。
【図２】片面に電子部品が実装されたプリント配線基板の模式平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明のプリント配線基板受け台に片面が実装されたプリント配線基板を重ねて裏返し、ネジを螺合した状態を示す平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１・・・・プリント配線基板受け台        ２・・・・実装部品受け入れ部
３・・・・電子部品                      ４・・・・貫通ネジ孔
５・・・・土台                          ６・・・・プリント配線基板
７・・・・ネジ                          ８・・・・リブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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