(57)【要約】【課題】  プリント基板の配線パターンに対するソルダーレジストおよびシルク印刷による表示の位置ずれを電気的に検査し得るプリント基板およびその検査方法を提供すること。【解決手段】  電磁波シールド用導電層を有するプリント基板において、前記プリント基板上に、少なくとも２つの同一形状の導電パターンとして形成されたターゲット１１，１２と、それぞれ前記ターゲットよりも大きくかつ前記ターゲットと相似形状をなし、前記ターゲット上に重なるように設けられる絶縁層２１，２２，２３，４と、前記絶縁層上に設けられる電磁波シールド層３とをそなえたことを特徴とするプリント基板、およびそれを用いた検査方法。【選択図】  図３
2006066715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波シールド用導電層を有するプリント基板において、
前記プリント基板上に、少なくとも２つの同一形状の導電パターンとして形成されたターゲットと、
それぞれ前記ターゲットよりも大きくかつ前記ターゲットと相似形状をなし、前記ターゲット上に重なるように設けられる絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられる電磁波シールド層と
をそなえたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項1記載のプリント基板において、
前記絶縁層は、ソルダーレジストとして形成されることを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
請求項１記載のプリント基板において、
前記絶縁層は、シルク印刷によって形成されることを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
電磁波シールド用導電層を有するプリント基板の検査方法において、
前記プリント基板上に、少なくとも２つの同一形状の導電パターンとしてのターゲットを形成し、
前記ターゲット上に、前記ターゲットよりも大きく前記ターゲットと相似形状の絶縁層を前記ターゲット上に重なるように形成し、
前記絶縁層上に電磁シールド層を形成し、
前記ターゲットが前記電磁シールド層により短絡されたか否かにより前記ターゲットと他の層との位置ずれの有無を検査する
ことを特徴とするプリント基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板およびその検査方法に係り、とくにプリント基板上に形成される各層の位置ずれ検査に適した構造およびその構造を用いた検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板には外側配線パターンを保護する目的でソルダーレジスト層の形成が施されている。そして、実装部品の識別の目的で、ソルダーレジスト層の上に表示印刷を行う。
【０００３】
これらソルダーレジストの形成および表示印刷は、ともにシルクスクリーン印刷法によって行っており、ＮＣ穴またはエッチングにより形成された回路パターンを基準にして位置合わせして印刷する。そして、ソルダーレジストは、フォト感光性樹脂インクを印刷し、フォトマスクを介して露光し、現像することによって形成することが多い。
【０００４】
この場合、配線パターンに対するソルダーレジスト、表示印刷の位置ずれの検査は、ずれ確認マークを顕微鏡で観察することによって行っている（例えば特許文献１、特許文献２）。
【０００５】
また、電気的に検査するものとして、例えば特許文献３、特許文献４に示す例がある。これら両者はともに、シルク印刷についての開示がなされており、シルク印刷が配線パターンに対して位置ずれを起こしているか否かを電気的に検査することができる。
【特許文献１】実開昭60-78156号公報
【特許文献２】特許第2926922号公報
【特許文献３】特開平5-21923号公報
【特許文献４】特開2002-158413号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献３の場合、実装用パッド上に検査治具プローブ(テストピン)を接触できるようなドット状またはリング状のシルク印刷部を設け、プローブがパッドに接触するかどうかで判定するものである。
【０００７】
しかし、プローブ自体が湾曲していて接触すると、誤検知となる。ソルダーレジストのずれ誤差は、シルク印刷よりも厳しく、０．１ｍｍ未満とされることもあり、プローブだけで検知することは難しい。
【０００８】
また、特許文献４の場合、円形の回路パターン上にシルク印刷パターンを配し、シルク印刷がずれた場合に回路パターンの一部が露出するとテストピンで検出できる、というものである。
【０００９】
この技術内容もソルダーレジストのずれ誤差検出には適用することが難しい。しかも特殊形状のテストピンを使用しなければならない点も問題である。
【００１０】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、プリント基板の配線パターンに対するソルダーレジストおよびシルク印刷による表示の位置ずれを電気的に検査し得るプリント基板およびその検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的達成のため、本発明は、
電磁波シールド用導電層を有するプリント基板において、前記プリント基板上に、少なくとも２つの同一形状の導電パターンとして形成されたターゲットと、それぞれ前記ターゲットよりも大きくかつ前記ターゲットと相似形状をなし、前記ターゲット上に重なるように設けられる絶縁層と、前記絶縁層上に設けられる電磁波シールド層とをそなえたことを特徴とするプリント基板、および
電磁波シールド用導電層を有するプリント基板の検査方法において、前記プリント基板上に、少なくとも２つの同一形状の導電パターンとしてのターゲットを形成し、前記ターゲット上に、前記ターゲットよりも大きく前記ターゲットと相似形状の絶縁層を前記ターゲット上に重なるように形成し、前記絶縁層上に電磁シールド層を形成し、前記ターゲットが前記電磁シールド層により短絡されたか否かにより前記ターゲットと他の層との位置ずれの有無を検査することを特徴とするプリント基板の検査方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は上述のように、プリント基板のターゲット上に、より大きく相似形状の絶縁層、その上に電磁シールド層を重ねて形成するため、ターゲットに対して重ねられる絶縁層が位置ずれを起こすと電磁シールド層によりターゲットが短絡されることで位置ずれ検知ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１(a),(b)は、プリント基板(図示せず)に形成されるターゲットの例を示しており、図１(a)は十字部分の一端に円形部Ａを付加した形状のもの１１であり、図１(b)は円形部分から延び出した先に小さな円形部Ａを付加したもの１２である。何れもプリント基板の1つ以上の個所に設けられる。
【００１５】
そして、図１(a),(b)何れのターゲットも一対として設けられており、両者を利用してソルダーレジストまたはシルク印刷による表示のターゲットに対する位置ずれを検知する。
【００１６】
図２(a),(b)は、ソルダーレジストを例に取り、ソルダーレジストの位置ずれがない状態におけるターゲットの平面図およびＢ１−Ｂ１線に沿う断面図を示している。この場合、ターゲットは十字型のもの１１を使用している。
【００１７】
十字型ターゲット１１の十字型部分に重なるようにソルダーレジスト２１を形成し、その上に電磁波シールド用導電層３を形成する。
【００１８】
ターゲット１１の十字型部分とソルダーレジスト２１の十字型部分とは相似形状であり、かつソルダーレジスト２１がターゲット１１よりも一回り大きいため、両者が位置ずれなく重なり合うとターゲット１１がソルダーレジスト２１により完全に覆われた状態となる。
【００１９】
そして、図２(b)に示すように、ターゲット１１と電磁波シールド用導電層３との間は、ソルダーレジスト２１により隔離された状態となる。したがって、ターゲット１１と電磁波シールド用導電層３との間の導電テストを行うと不導通となり、これがターゲット１１とソルダーレジスト２１とが正確に位置合わせされたことを表わす。
【００２０】
図３(a),(b)は、図２と同じく十字型ターゲットを用いた場合の、ターゲット１１に対してソルダーレジスト２１が位置ずれを起こした状態を示す平面図およびＢ２−Ｂ２線に沿う断面図を示している。ソルダーレジスト２１の図示右下方向への位置ずれにより、図３(a)に示すように、ターゲット１１の一部がソルダーレジスト２１の輪郭外にはみ出している。この結果、図３(b)に示すように、ターゲット１１と電磁波シールド用導電層３とが直接接触する。
【００２１】
したがって、ターゲット１１と電磁波シールド用導電層３との導通を調べると両者は導通し、これにより、ソルダーレジスト２１がターゲット１１に対して位置ずれを起こしていることが分る。
【００２２】
ターゲット１１に対してソルダーレジスト２１の大きさをどれだけ大きくするかによって、ターゲット１１に対するソルダーレジスト２１の位置ずれ許容範囲が決まる。
【００２３】
図４(a),(b)は、円形ターゲットについてのソルダーレジストの位置ずれがない場合を示す平面図およびＢ３−Ｂ３線に沿う断面図である。この場合、ターゲット１２と電磁波シールド用導電層３との間に、ソルダーレジスト２２が介在するからターゲット１２と電磁波シールド用導電層３との間は不導通である。
【００２４】
図５(a),(b)は、同じく円形ターゲットについてのソルダーレジストの位置ずれがある場合の平面図およびＢ４−Ｂ４線に沿う断面図である。ソルダーレジスト２２は、図５(a)における図示右下方向に位置ずれしているから、ターゲット１２の左上部分がソルダーレジスト２２からはみ出している。
【００２５】
したがって、ターゲット１２と電磁波シールド用導電層３との導通テストをすると、両者間は導通する。
【００２６】
図２ないし図５に示したソルダーレジスト２１または２２をシルク印刷による表示に置き換えれば、この表示の位置ずれを同様に検知することが出来る。
【００２７】
図６(a),(b)は、ターゲット１１上に、ソルダーレジスト２３を半分、シルク印刷による表示４を半分重ね合せて両者がともに位置ずれを起こしていない状態を示す平面図およびＢ５−Ｂ５線に沿う断面図である。
【００２８】
この場合、図６(a)に示すように、ターゲット１１の図示右下部分はソルダーレジスト２３により覆われ、左上部分はシルク印刷により表示により覆われている。
【００２９】
この結果、図６(b)に示すように、ターゲット１１は、右側はソルダーレジスト２３により、左側はシルク印刷による表示４により電磁波シールド用導電層３との間が絶縁されている。
【００３０】
図７(a),(b)は、ターゲット１１上に図６と同様に形成されたソルダーレジスト２３、シルク印刷による表示４のうち、表示４が傾いて印刷されターゲット１１に対する位置ずれを起こした状態を示す平面図およびＢ６−Ｂ６線に沿う断面図である。
【００３１】
この場合、図７(b)に示すように、ソルダーレジスト２３は、ターゲット１１と電磁波シールド用導電層３との間に介在しているが、表示４はターゲット１１を覆い切れておらず、ターゲット１１と電磁波シールド用導電層３とが直接接触している。
【００３２】
この結果、ターゲット１１と電磁波シールド用導電層３とは接続されている。したがって、ターゲット１１と電磁波シールド用導電層３との間の導通テストを行うと導通する。これにより、ターゲット１１とソルダーレジスト２３および表示４の何れかとが位置ずれして導通していることが分る。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１(a),(b)は、本発明に係るプリント基板に用いるターゲットを例示する説明図。
【図２】図２(a),(b)は、図１(a)に示した十字型ターゲットを用いた場合の、ソルダーレジストが位置ずれを起こしていない状態を示す平面図およびＢ１−Ｂ１線に沿う断面図。
【図３】図３(a),(b)は、図１(a)に示した十字型ターゲットを用いた場合の、ソルダーレジストが位置ずれを起こした状態を示す平面図およびＢ２−Ｂ２線に沿う断面図。
【図４】図４(a),(b)は、図１(b)に示した円形ターゲットを用いた場合の、ソルダーレジストが位置ずれを起こしていない状態を示す平面図およびＢ１−Ｂ１線に沿う断面図。
【図５】図５(a),(b)は、図１(b)に示した円形ターゲットを用いた場合の、ソルダーレジストが位置ずれを起こした状態を示す平面図およびＢ２−Ｂ２線に沿う断面図。
【図６】図６(a),(b)は、図１(a)に示した十字型ターゲットを用いた場合の、ソルダーレジストおよびシルク印刷による表示が位置ずれを起こしていない状態を示す平面図およびＢ５−Ｂ５線に沿う断面図。
【図７】図７(a),(b)は、図１(a)に示した円形ターゲットを用いた場合の、ソルダーレジストが位置ずれを起こした状態を示す平面図およびＢ６−Ｂ６線に沿う断面図。
【符号の説明】
【００３４】
１１，１２  ターゲット、２１，２２，２３  ソルダーレジスト、
３  電磁波シールド用導電層、４  シルク印刷による表示。
【図１】
2006066715.tif 000003
【図２】
2006066715.tif 000004
【図３】
2006066715.tif 000005
【図４】
2006066715.tif 000006
【図５】
2006066715.tif 000007
【図６】
2006066715.tif 000008
【図７】
2006066715.tif 000009