(57)【要約】【課題】本発明は、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタ等を形成するレジスト材料を基板上に塗布するレジスト塗布コータに関し、膜厚が均一なレジスト膜を形成できるレジスト塗布コータを提供することを目的とする。【解決手段】レジスト塗布コータとしてのバーコータは、レジスト材料９を塗布して基板１３上にレジスト膜１１を形成するレジスト塗布部１と、レジスト膜１１に形成された塗布ムラを低減するように、基板１３を介してレジスト膜１１に振動や熱を与える振動／熱付与部１５とを有している。振動／熱付与部１５はレジスト材料９の塗布面の反対側から基板１３に接触させる基板接触部１７を有し、基板接触部１７を介してレジスト膜１１に振動や熱を与えてレジスト膜１１の塗布ムラを低減できる。【選択図】図１
2006032563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト材料を塗布して基板上にレジスト膜を形成するレジスト塗布部と、
前記レジスト膜に形成された塗布ムラを低減するように、前記基板を介して前記レジスト膜に振動及び／又は熱を与える振動／熱付与部と
を有することを特徴とするレジスト塗布コータ。
【請求項２】
請求項１記載のレジスト塗布コータにおいて、
前記振動／熱付与部は、前記基板に接触して前記振動及び／又は前記熱を与える基板接触部を有することを特徴とするレジスト塗布コータ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のレジスト塗布コータにおいて、
前記振動／熱付与部は、前記振動を生成する振動生成部を有することを特徴とするレジスト塗布コータ。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のレジスト塗布コータにおいて、
前記振動／熱付与部は、前記基板接触部の前記基板との接触面の温度を制御する温度制御部を有することを特徴とするレジスト塗布コータ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレジスト塗布コータにおいて、
前記塗布ムラの生じている位置を検出する塗布ムラ検出部をさらに有することを特徴とするレジスト塗布コータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタ等を形成するレジスト材料を基板上に塗布するレジスト塗布コータに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、軽量、薄型又は低消費電力等の特徴を活かし急速に普及してきている。液晶表示装置は、大画面化、高精細化又は高色純度化の開発が進められており、様々な電子装置の表示装置として、今後、更なる需要の拡大が期待されている。カラー表示が可能な液晶表示装置の構成要素の一つであるカラーフィルタについても、低価格化や高品質化が急務となっている。
【０００３】
カラーフィルタ用のレジスト材料を基板上に塗布するレジスト塗布コータには、スピンコータ方式（特許文献１参照）や枚用式が知られている。スピンコータ方式に比べて、枚用式のレジスト塗布コータはレジスト材料の使用量の低減や高スループット等の長所を有している。しかし、枚用式のレジスト塗布コータは機構上、基板の搬送方向に平行に筋状の塗布ムラが発生しやすい欠点を有している。
【０００４】
図５は、枚用式のレジスト塗布コータとしてのバーコータ５１を示している。バーコータ５１はロールコータ方式のレジスト塗布コータである。バーコータ５１は塗布バー５５を使用して基板６３上にレジスト材料５９を塗布することができる。図５（ａ）は、基板６３のレジスト材料５９の塗布面に平行で基板６３の搬送方向に直交する方向に見たバーコータ５１を示している。図５（ｂ）は、図５（ａ）の破線で示す仮想円Ａを拡大して示している。図５（ａ）に示すように、バーコータ５１は、細長い円柱形状の塗布バー５５と、塗布バー５５の直径より長い直径の細長い円柱形状の押さえローラー５３とを有している。押さえローラー５３と塗布バー５５との間隙が基板６３の厚さより若干狭くなるように、押さえローラー５３は塗布バー５５に対向配置されている。塗布バー５５は金属材料で形成されており、表面には細いワイヤー（不図示）が巻き回されている。押さえローラー５３はゴム等の弾性材料で形成されている。
【０００５】
また、バーコータ５１はレジスト材料５９で満たされた受け皿５７を有している。塗布バー５５下側の一部は受け皿５７内のレジスト材料５９に浸漬されている。塗布バー５５は中心軸を回転軸として図中時計回りに回転してレジスト材料５９を巻き上げるので、図５（ｂ）に示すように、塗布バー５５表面にレジスト溜まり６５が形成される。一方、押さえローラー５３は中心軸を図中回転軸として反時計回りに回転している。このため、基板６３は押さえローラー５３と塗布バー５５との間を図中矢印で示す方向に搬送されて、レジスト溜まり６５により塗布バー５５側の基板６３表面にレジスト材料５９が塗布されてレジスト膜６１が形成される。
【０００６】
ところで、バーコータ５１は基板６３と塗布バー５５との間に一定量のレジスト溜まり６５が形成された場合に、レジスト材料５９を基板６３表面に一定の膜厚に安定に塗布することが可能になる。ところが、塗布バー５５に巻き回されたワイヤーの磨耗や緩みにより、塗布バー５５表面の均一性が損なわれると、不均一な部分で塗布されるレジスト材料５９の塗布量が他の部分と相対的に変化して、形成されたレジスト膜６１に塗布ムラが生じる。また、押さえローラー５３の偏芯によっても、レジスト膜６１に塗布ムラが発生しやすい。このように、バーコータ５１は非常に不安定な構成要素を有しているので、均一な膜厚のレジスト膜６１を形成するのが困難である。
【０００７】
図６は、表面状態が不均一な塗布バー５５と、それにより形成されたレジスト膜６１を示している。図６（ａ）は、基板６３の搬送方向に平行に見たバーコータ５１を示している。図６（ａ）に示したバーコータ５１は押さえローラー５３及び受け皿５７を省略して示している。図６（ｂ）は、基板６３のレジスト塗布面を法線方向に見たレジスト膜６１を模式的に示している。図６（ｃ）は、図６（ｂ）のＡ−Ａ線で切断した断面を示している。図６（ａ）に示すように、塗布バー５５表面に巻き回された不図示のワイヤーの一部分が消耗により磨耗して、塗布バー５５に不均一部５５ａが生じた場合、不均一部５５ａに形成されるレジスト溜まりは均一部５５ｂに比べて増加する。このため、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、均一部５５ｂに比べて不均一部５５ａで基板６３に塗布されるレジスト量は増加する。従って、基板６３に形成されたレジスト膜６１は所定の膜厚に塗布された均一部６１ｂと、塗布膜厚が厚くなったムラ部６１ａとを有する。このため、ムラ部６１ａは基板６３上で帯状のムラとなって現れる。
【特許文献１】特許第３０５６１５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このように、バーコータ５１のようにロールコータ方式のレジスト塗布コータでは、構成部品の耐久性や精度が塗布性能に著しく影響し、基板６３上に形成されたレジスト膜６１に塗布ムラが発生しやすいという問題を有している。
【０００９】
本発明の目的は、膜厚が均一なレジスト膜を形成できるレジスト塗布コータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は、レジスト材料を塗布して基板上にレジスト膜を形成するレジスト塗布部と、前記レジスト膜に形成された塗布ムラを低減するように、前記基板を介して前記レジスト膜に振動及び／又は熱を与える振動／熱付与部とを有することを特徴とするレジスト塗布コータによって達成される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、膜厚が均一なレジスト膜を形成できるレジスト塗布コータが実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の一実施の形態によるレジスト塗布コータについて図１乃至図４を用いて説明する。本実施の形態では、レジスト塗布コータとして、塗布バー５を用いて基板１３上にレジスト材料９を塗布するロールコータ方式のバーコータを例にとって説明する。まず、本実施の形態によるバーコータの概略の構成及びレジスト膜１１に形成された塗布ムラの低減方法について図１を用いて説明する。図１は、基板１３のレジスト材料９の塗布面に平行で基板１３の搬送方向に直交する方向に見たバーコータ及びレジスト膜の塗布ムラ低減方法を示している。図１（ａ）は、バーコータの構成要素であるレジスト塗布部１を示すと共にレジスト塗布工程を示している。図１（ｂ）は、基板１３の反転工程を示している。図１（ｃ）は、バーコータの構成要素である振動／熱付与部１５を示すと共にレジスト膜１１の塗布ムラを低減する塗布ムラ低減工程を示している。
【００１３】
図１（ａ）及び図１（ｃ）に示すように、バーコータは、レジスト材料９を塗布して基板１３上にレジスト膜９を形成するレジスト塗布部１と、レジスト膜１１の反対側から基板１３を介してレジスト膜１１に振動や熱を与えてレジスト膜１１の塗布ムラを低減する振動／熱付与部１５とを有している。図１（ａ）に示すように、レジスト塗布部１は、直径が約１２ｍｍの細長い円柱形状の塗布バー５と、直径が塗布バー５の直径より長く形成された細長い円柱形状の押さえローラー３とを有している。基板１３の厚さ約０．７ｍｍより若干狭くなるように、例えば０．６ｍｍの間隙を設けて押さえローラー３と塗布バー５とは対向配置されている。塗布バー５は金属材料で形成されており、表面には直径約１００μｍの細いワイヤー（不図示）が巻き回されている。押さえローラー３はゴム等の弾性材料で形成されている。
【００１４】
また、レジスト塗布部１は、レジスト材料９で満たされた受け皿７を有している。塗布バー５下側一部は受け皿７内のレジスト材料９に浸漬されている。塗布バー５は円柱の中心軸を回転軸として図中時計回りに回転してレジスト材料９を巻き上げるので、塗布バー５表面にレジスト溜まり４が形成される。一方、押さえローラー３は円柱の中心軸を回転軸として図中反時計回りに回転している。このため、基板１３は押さえローラー３と塗布バー５との間を図中矢印で示す右方向に搬送されて、レジスト溜まり４により塗布バー５側の基板１３表面にレジスト材料９が塗布されて、レジスト膜１１が形成される。
【００１５】
図１（ｃ）に示すように、振動／熱付与部１５は、プラスチック材料で形成された直方体形状の基板接触部１７を有している。基板接触部１７はレジスト膜１１が形成されていない基板１３表面に接触して配置され、基板１３を介してレジスト膜１１に振動や熱を与えるようになっている。例えば幅４００ｍｍ、長さ５００ｍｍの大きさの基板１３に対応できるように、基板接触部１７の基板１３の搬送方向と同方向の長さは５００ｍｍに形成されている。また、１０ｍｍ程度の幅の塗布ムラに対応できるように、基板接触部１７の断面形状は１辺の長さが２０ｍｍの正方形状に形成されている。基板１３に接触する基板接触部１７表面にはエンボス状凹凸部を有する緩衝材１９が貼付され、基板１３に過度の振動が与えられないようになっている。
【００１６】
振動／熱付与部１５は基板接触部１７を振動させる振動生成部（不図示）や基板接触部１７を所定温度に制御する温度制御部（不図示）を有し、基板１３上に形成されたレジスト膜１１に振動や熱を与えることができる。図１（ｃ）に示すように、基板接触部１７を基板１３に接触させて設置し、レジスト膜１１が乾燥する前に塗布ムラ部分に振動や熱を与えて塗布ムラを低減することにより、レジスト膜１１は平坦化され、レジスト膜１１の膜厚を均一にすることができる。
【００１７】
次に、塗布ムラの低減方法について図１を用いて説明する。図１（ａ）に示すように、レジスト塗布部１の押さえローラー３と塗布バー５との間に基板１３を搬送して、基板１３表面にレジスト材料９を塗布してレジスト膜１１を形成する。次に、図１（ｂ）に示すように、不図示の基板反転部により基板１３を反転して、レジスト膜１１面を鉛直上方に向ける。次に、図１（ｃ）に示すように、レジスト膜１１に生じた塗布ムラの直下に基板接触部１７を位置させ、レジスト膜１１が塗布されていない基板１３表面に基板接触部１７を接触させる。次いで、基板１３を介してレジスト膜１１に振動や熱を与えて塗布ムラを低減することにより、均一な膜厚のレジスト膜１１を形成する。レジスト膜１１の塗布ムラと正常な部分との膜厚差に応じて、基板１３に基板接触部１７を押圧する力や接触させる時間を変化させることにより、当該膜厚差によらず均一な膜厚のレジスト膜１１を形成できる。
【００１８】
以上説明したように、本実施の形態によれば、バーコータは振動／熱付与部１５を有しており、基板接触部１７によりレジスト膜１１の形成面と反対側の基板１３表面から振動や熱を与えて塗布レジストのレベリングを改善し、塗布ムラを低減することができる。これにより、バーコータのレジスト塗布部１の構成部品の耐久性や設計精度を低くすることができる。また、カラーフィルタ等の製造歩留まりが向上するので製造コストが低減し、カラー液晶表示装置の低価格化を図ることができる。
【００１９】
以下実施例を用いて、具体的に説明する。
（実施例１）
本実施の形態のバーコータの実施例１について図２を用いて説明する。図２は、本実施例のバーコータに用いられる振動／熱付与部１５の概略の構成を模式的に示している。図２（ａ）は、基板１３のレジスト膜１１の形成面に平行で基板１３の搬送方向に直交する方向に見た振動／熱付与部１５の概略の構成を示している。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面を示している。振動／熱付与部１５は、レジスト膜１１に与える振動を生成するマイクロモータ（振動生成部）２１を備えた基板接触部１７と、基板接触部１７に送風される温風の温度を制御する温度制御部２３とを有している。温度制御部２３は基板接触部１７に配管２５で接続されている。温度制御部２３で所定温度に保持された温風は、不図示の温風生成循環部により、基板接触部１７、配管２５、温度制御部２３及び配管２５をこの順に循環するようになっている。
【００２０】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、基板接触部１７は上記実施の形態と同様に、長さが約５００ｍｍであり、１辺の長さが約２０ｍｍの正方形状断面の直方体形状にプラスチック材料で形成され、内部に４個のマイクロモータ２１を収納している。また、基板１３に接触する基板接触部１７表面にはエンボス状凹凸部を有する緩衝材１９が貼付されている。緩衝材１９を貼付せずに基板接触部１７表面をエンボス状凹凸形状に形成してもよい。また、基板接触部１７内には温度制御部２３で恒温に制御された温風が流通しており、基板接触部１７の基板１３との接触面（緩衝材１９）は所定温度に維持されるようになっている。
【００２１】
以上説明したように、本実施例のバーコータの振動／熱付与部１５はマイクロモータ２１と温度制御部２３とを有し、基板接触部１７を介してレジスト膜１１に所定の振動と所定の熱を与えることができる。これにより、本実施例の振動／熱付与部１５はレジスト膜１１に発生した塗布ムラを低減することができるので、上記実施の形態と同様の効果が得られる。
【００２２】
（実施例２）
次に、本実施の形態のバーコータの実施例２について図３を用いて説明する。本実施例のバーコータは複数の基板接触部を備え、複数の塗布ムラを同時に低減できる点に特徴を有している。図３は、５つの基板接触部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ（以下、１７ａ〜１７ｅと表記する）を有する振動／熱付与部１５を模式的に示している。図３（ａ）は、レジスト膜１１の形成面を法線方向に見た振動／熱付与部１５を示している。図３（ｂ）は、基板１３の搬送方向に見た振動／熱付与部１５を示している。本実施例の振動／熱付与部１５も上記実施例と同様に基板接触部１７ａ〜１７ｅのそれぞれにマイクロモータ２１を有し、温度制御部２３で所定温度に保持されているが、図３の振動／熱付与部１５はマイクロモータ２１及び温度制御部２３を省略して示している。
【００２３】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、振動／熱付与部１５は塗布ムラの生じている位置への基板接触部１７ａ等の移動を制御する移動制御部２７を有している。移動制御部２７は、基板接触部１７ａ〜１７ｅを別個独立に制御することができ、不図示のシリンダ機構を制御することにより、基板１３の搬送方向を含む平面に垂直な方向及び平行な方向に基板接触部１７ａ〜１７ｅを基板１３に対して相対的にそれぞれ移動できるようになっている。基板接触部１７ａ〜１７ｅは搬送位置の下方に長辺が基板１３の搬送方向に沿うように、所定の間隙を設けて並べて配置されている。
【００２４】
基板接触部１７ａ〜１７ｅの基板１３の搬送方向を含む平面に垂直な方向の可動範囲は初期設定位置と同平面との距離より長く設定されている。例えば、基板接触部１７ａ〜１７ｅの初期設定位置が基板１３の搬送位置より９０ｍｍ下方である場合には、基板接触部１７ａ等の可動範囲を初期設定位置から上方に０ｍｍ乃至１００ｍｍの範囲で移動できるように設定しておく。これにより、搬送された基板１３に基板接触部１７ａ等を接触させることができる。また、基板接触部１７ａ〜１７ｅの基板１３の搬送方向に平行な面内の可動範囲は隣接する基板接触部１７ａ等同士の間隔より長く設定されている。これにより、基板１３面内のいずれの位置にも基板接触部１７ａ等の少なくともいずれか１つを接触させることができる。このように、移動制御部２７でシリンダ機構をＯＮ／ＯＦＦ制御することにより、基板接触部１７ａ〜１７ｅを別個独立に基板１３の所望の位置に接触させることができ、塗布ムラが基板１３面内のいずれの位置に生じていようとも、基板接触部１７ａ〜１７ｅのいずれかを用いて当該塗布ムラを低減することができる。
【００２５】
例えば、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、レジスト膜１１の中央部に基板１３の搬送方向に平行に筋状のムラ部１１ａが生じた場合には、ムラ部１１ａに最も近い基板接触部１７ｃを図３（ｂ）の図中右方向及び上方に移動させ、ムラ部１１ａの筋に沿って基板接触部１７ｃを基板１３に接触させて、ムラ部１１ａに振動や熱を与える。これにより、塗布レジストのレベリングを改善し、ムラ部１１ａと均一部１１ｂとの膜厚がほぼ一定となり、膜厚が均一なレジスト膜１１を形成することができる。基板接触部１７ａ等の設置数は５つに限られず、１つ乃至４つ又は６つ以上であってもよく、本実施例のバーコータは基板接触部の設置数と同数の塗布ムラを同時に低減することができる。
【００２６】
以上説明したように、本実施例のバーコータは、複数の基板接触部１７ａ等を備えた振動／熱付与部１５を有し、複数の基板接触部１７ａ等を別個独立に制御して、塗布ムラの発生している位置にそれぞれ移動することができる。これにより、複数の塗布ムラを同時に低減することができ、カラーフィルタ等の製造工程の高スループット化を図ることができる。
【００２７】
（実施例３）
次に、本実施の形態のバーコータの実施例３について図４を用いて説明する。本実施例のバーコータは塗布ムラの生じている位置を検出する塗布ムラ検出部２９を備えている点に特徴を有している。図４は、基板１３のレジスト材料９の塗布面に平行で基板１３の搬送方向に直交する方向に見たバーコータ及び塗布ムラ低減方法を示している。図４（ａ）は、バーコータの構成要素であるレジスト塗布部１を示すと共にレジスト塗布工程を示している。図４（ｂ）は、基板１３の反転工程を示している。図４（ｃ）は、バーコータの構成要素である塗布ムラ検出部２９を示すと共に塗布ムラ検出工程を示している。図４（ｄ）は、バーコータの構成要素である振動／熱付与部１５を示すと共にレジスト膜１１の塗布ムラを低減する塗布ムラ低減工程を示している。本実施例の振動／熱付与部１５も上記実施例２と同様に、５つの基板接触部１７ａ〜１７ｅ（基板接触部１７ａ、１７ｂ、１７ｄは不図示）と、マイクロモータ２１や温度制御部２３を有しているが、図４の振動／熱付与部１５はマイクロモータ２１及び温度制御部２３を省略して示している。
【００２８】
図４（ｃ）に示すように、塗布ムラ検出部２９は、レジスト膜１１が形成された基板１３に光を入射する光源３１と、基板１３を透過した光を受光する受光部３３とを有している。塗布ムラ検出部２９は入射光及び透過光とから基板１３全面の透過率分布を算出することができる。例えば、塗布ムラ部ではレジスト膜１１の膜厚が相対的に厚くなるので、塗布ムラ部の透過率は基板１３全面の平均透過率より低くなる。従って、基板１３全面の相対的な透過率分布を算出することにより、塗布ムラの生じている位置を特定することができる。移動制御部２７は塗布ムラ検出部２９で算出された透過率分布に基づいて基板接触部１７ｃ等の移動を制御できるので、振動／熱付与部１５はレジスト膜１１面内の任意の位置に発生した塗布ムラを低減することができる。
【００２９】
次に、本実施例の塗布ムラの低減方法について図４を用いて説明する。図４（ａ）に示すように、レジスト塗布部１の押さえローラー３と塗布バー５との間に基板１３を搬送して、基板１３表面にレジスト材料９を塗布してレジスト膜１１を形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、不図示の基板反転部により基板１３を反転して、レジスト膜１１を図中上方に向ける。次に、図４（ｃ）に示すように、基板１３を塗布ムラ検出部２９の光源３１と受光部３３との間を搬送させて基板１３全面の透過率分布を算出する。次に、例えば基板１３の搬送方向に平行に筋状の塗布ムラが基板１３中央部に発生していると塗布ムラ検出部２９で検出された場合には、図４（ｄ）に示すように、移動制御部２７は基板接触部１７ｃを塗布ムラ部の直下に位置するように移動させ、レジスト膜１１が塗布されていない基板１３表面に基板接触部１７ｃを接触させる。次いで、基板１３を介してレジスト膜１１に振動や熱を与えて塗布ムラを低減し、均一な膜厚のレジスト膜１１を形成する。
【００３０】
このように、本実施例では光学測定法を用いることにより非接触でレジスト膜１１に傷をつけることなくレジスト膜１１の塗布ムラの生じている位置を検出することができる。例えば、磨耗した塗布バー５により発生した幅約５ｍｍの筋状塗布ムラ部（基板１３全面の平均透過率に対して０．８％透過率が低い状態）を有するレジスト膜１１に本実施例のバーコータを適用することにより、当該筋状塗布ムラ部の透過率を基板１３全面の平均透過率に対して±０．２％の範囲内に抑えることができ、レジスト膜１１の塗布ムラを低減し、均一な膜厚のレジスト膜１１を形成することができる。
【００３１】
以上説明したように、本実施例によれば、バーコータは塗布ムラ検出部２９により光学的に塗布ムラの発生している位置を検出し、当該検出結果に基づいて振動／熱付与部１５で塗布ムラを低減し、均一な膜厚のレジスト膜１１を形成することができる。また、複数の基板接触部１７ｃ、１７ｅ等を備えることにより、複数の塗布ムラを同時に低減することができるので、上記実施例２と同様の効果が得られる。
【００３２】
本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
上記実施の形態のバーコータは、マイクロモータ２１と温度制御部２３とを有し、振動や熱を同時にレジスト膜１１に与えることが可能であるが、本発明はこれに限られない。例えば、マイクロモータ２１又は温度制御部２３のいずれか一方を有し、振動又は熱のいずれか一方のみをレジスト膜１１に与えるようにしても、上記実施の形態と同様の効果が得られる。また、上記実施の形態のバーコータにおいて、マイクロモータ２１又は温度制御部２３のいずれか一方を動作させて、振動又は熱のいずれか一方のみをレジスト膜１１に与えるようにしても、上記実施の形態と同様の効果が得られる。
【００３３】
また、上記実施の形態のバーコータは、基板１３の搬送方向を含む平面に垂直な方向及び平行な方向に基板接触部１７ａ等を相対的にそれぞれ移動できるようになっているが、本発明はこれに限られない。例えば、基板１３の搬送方向を含む平面に平行な面内で基板接触部１７ａ等を基板１３に対して相対的に回転できるようになっていてもよい。この場合、基板１３の搬送方向に対して斜めに生じた筋状塗布ムラを低減することができる。
【００３４】
また、上記実施の形態のバーコータは、温風により基板接触部１７ａ等を所定温度に保持しているが、本発明はこれに限られない。例えば、基板接触部１７ａ等内部にヒータを備えて電気的に基板接触部１７ａ等を所定温度に制御しても、上記実施の形態と同様の効果が得られる。
【００３５】
また、上記実施の形態では、レジスト塗布コータとしてのバーコータを例にとって説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、スリットコータであっても、上記実施の形態と同様の効果が得られる。
【００３６】
以上説明した実施の形態によるレジスト塗布コータは、以下のようにまとめられる。
（付記１）
レジスト材料を塗布して基板上にレジスト膜を形成するレジスト塗布部と、
前記レジスト膜に形成された塗布ムラを低減するように、前記基板を介して前記レジスト膜に振動及び／又は熱を与える振動／熱付与部と
を有することを特徴とするレジスト塗布コータ。
【００３７】
（付記２）
付記１記載のレジスト塗布コータにおいて、
前記振動／熱付与部は、前記基板に接触して前記振動及び／又は前記熱を与える基板接触部を有することを特徴とするレジスト塗布コータ。
【００３８】
（付記３）
付記１又は２に記載のレジスト塗布コータにおいて、
前記振動／熱付与部は、前記振動を生成する振動生成部を有することを特徴とするレジスト塗布コータ。
【００３９】
（付記４）
付記２又は３に記載のレジスト塗布コータにおいて、
前記振動／熱付与部は、前記基板接触部の前記基板との接触面の温度を制御する温度制御部を有することを特徴とするレジスト塗布コータ。
【００４０】
（付記５）
付記２乃至４のいずれか１項に記載のレジスト塗布コータにおいて、
前記基板接触部は、前記レジスト膜が形成された前記基板表面に平行な方向と垂直な方向に前記基板に対して相対的に移動できることを特徴とするレジスト塗布コータ。
【００４１】
（付記６）
付記２乃至５のいずれか１項に記載のレジスト塗布コータにおいて、
前記基板接触部は、前記基板表面に平行な面内で前記基板に対して相対的に回転できることを特徴とするレジスト塗布コータ。
【００４２】
（付記７）
付記２乃至６のいずれか１項に記載のレジスト塗布コータにおいて、
前記基板接触部は、前記基板との接触面に緩衝材を有することを特徴とするレジスト塗布コータ。
【００４３】
（付記８）
付記１乃至７のいずれか１項に記載のレジスト塗布コータにおいて、
前記塗布ムラの生じている位置を検出する塗布ムラ検出部をさらに有することを特徴とするレジスト塗布コータ。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施の形態によるレジスト塗布コータとしてのバーコータを示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態によるレジスト塗布コータとしてのバーコータの実施例１であって、振動／熱付与部１５を示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態によるレジスト塗布コータとしてのバーコータの実施例２であって、振動／熱付与部１５を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態によるレジスト塗布コータとしてのバーコータの実施例３を示す図である。
【図５】従来のバーコータ５１を示す図である。
【図６】従来のバーコータ５１の磨耗により生じたレジスト膜６１の塗布ムラを示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  レジスト塗布部
３、５３  押さえローラー
４、６５  レジスト溜まり
５、５５  塗布バー
７、５７  受け皿
９、５９  レジスト材料
１１、６１  レジスト膜
１１ａ、６１ａ  ムラ部
１１ｂ、６１ｂ  均一部
１３、６３  基板
１５  振動／熱付与部
１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ  基板接触部
１９、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ  緩衝材
２１  マイクロモータ
２３  温度制御部
２５  配管
２７  移動制御部
２９  塗布ムラ検出部
３１  光源
３３  受光部
５１  バーコータ
５５ａ  不均一部
５５ｂ  均一部
【図１】
2006032563.tif 000003
【図２】
2006032563.tif 000004
【図３】
2006032563.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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