(57)【要約】      （修正有）【課題】十分な感度を有する感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供すること。また、作業性が優れ、プリント配線の高密度化に有用なレジストパターンの形成方法及びプリント配線の高密度化に有用なプリント配線板の製造法を提供すること。【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）成分がアルキレングリコール基を有する置換基を有するイミダゾール二量体の群から選ばれる少なくとも１種の光重合開始剤を含む、感光性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記（Ｃ）成分が下記一般式（１）で表される化合物の群から選ばれる少なくとも１種を含む、感光性樹脂組成物。
【化１】
2006350277.tif 000012
［式（１）において、Ｒ１、Ｒ２、およびＲ３は相互に独立に水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を示す。Ｒ４はそれぞれ独立にアルキレングリコール基を有する置換基を示す。］
【請求項２】
前記一般式（１）で表される化合物が、下記一般式（２）で表される化合物である、請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【化２】
2006350277.tif 000013
［式（２）において、Ｒ１、Ｒ２、およびＲ３は相互に独立に水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を示し、Ｒ５はそれぞれ独立に水素原子、ヒドロキシル基、炭素数１〜５のアルキル基又はヒドロキシル基を有する炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｒ６はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｒ１０は炭素数２〜５のアルキレン基を示し、ｎは１以上の整数を示す。］
【請求項３】
前記（Ｂ）成分が、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物である、請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３いずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる層を支持体上に積層してなる感光性エレメント。
【請求項５】
請求項４記載の感光性エレメントを、回路形成用基板上に当該感光性エレメントが備える感光性樹脂組成物からなる層が密着するようにして積層する工程と、
活性光線を画像状に照射することにより、前記感光性樹脂組成物からなる層のうち露光された部分を光硬化させる工程と、
前記感光性樹脂組成物からなる層のうち露光された部分以外の部分を現像により除去する工程と、
を備えるレジストパターンの形成方法。
【請求項６】
請求項５記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきする工程を備える、プリント配線板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来プリント配線板の製造分野において、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物、支持体及び保護フィルムで構成される感光性エレメントが広く用いられている。プリント配線板は、感光性エレメントを銅基板上にラミネートして、パターン露光した後、硬化部分を現像液で除去し、エッチング又はめっき処理を施してパターンを形成させた後、硬化部分を基板上から剥離除去する方法によって製造されている。この未露光部の除去を行う現像液としては、炭酸水素ナトリウム溶液等を使用するアルカリ現像型が主流になっている。現像液は、通常、ある程度感光性樹脂組成物層を溶解する能力があれば使用可能であり、現像時には現像液中に感光性樹脂組成物が溶解又は分散する。感光性エレメントに対しては、近年のプリント配線板の高密度化に伴い、従来の感光性エレメントに比べて高解像性・高密着性に関する要求がますます高くなっている。また一方では、作業性の向上という点から、高感度の感光性樹脂組成物が望まれている。
【０００３】
光開始剤である２，４，５−トリフェニルイミダゾール二量体と、水素供与性化合物とを組み合わせて高感度にした感光性樹脂組成物が、特許文献１に記載されている。
【特許文献１】米国特許第３，４７９，１８５号明細書
【特許文献２】特開平１１−３２７１３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、めっき浴汚染が少なく、また、現像槽汚染の少ない感光性樹脂組成物を得るためには、さらに高感度な光開始剤が求められていた。
【０００５】
そこで、本発明は、十分な感度を有する感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供することを目的とする。また、本発明は、作業性が優れ、プリント配線の高密度化に有用なレジストパターンの形成方法及びプリント配線の高密度化に有用なプリント配線板の製造法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）成分が下記一般式（１）で表される化合物の群から選ばれる少なくとも１種を含む、感光性樹脂組成物である。
【０００７】
【化１】
2006350277.tif 000002
【０００８】
式（１）において、Ｒ１、Ｒ２、およびＲ３は相互に独立に水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を示す。Ｒ４はそれぞれ独立にアルキレングリコール基を有する置換基を示す。
【０００９】
本発明の感光性樹脂組成物は、光重合開始剤として、式（１）で表されるような、アルキレングリコール基を有する置換基を有するイミダゾール二量体を用いたことにより、十分な感度を有するものとなった。
【００１０】
一般式（１）で表される化合物は、下記一般式（２）で表される化合物であることが好ましい。言い換えると、一般式（１）が、下記式（２）で表される（Ｃ）光重合開始剤であることが好ましい。
【００１１】
【化２】
2006350277.tif 000003
【００１２】
式（２）において、Ｒ１、Ｒ２、およびＲ３は相互に独立に水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を示し、Ｒ５はそれぞれ独立に水素原子、ヒドロキシル基、炭素数１〜５のアルキル基又はヒドロキシル基を有する炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｒ６はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｒ１０は炭素数２〜５のアルキレン基を示し、ｎは１以上の整数を示す。
【００１３】
（Ｂ）成分は、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。
【００１４】
また、本発明は、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる層（すなわち、感光性樹脂組成物の層）を支持体上に積層してなる感光性エレメントである。この感光性エレメントは、上記本発明の感光性樹脂組成物を用いたことにより、十分な感度を有するものとなった。
【００１５】
本発明のレジストパターンの形成方法は、上記本発明の感光性エレメントを、回路形成用基板上に当該感光性エレメントが備える感光性樹脂組成物からなる層が密着するようにして積層する工程と、活性光線を画像状に照射することにより、感光性樹脂組成物からなる層のうち露光された部分を光硬化させる工程と、感光性樹脂組成物からなる層のうち露光された部分以外の部分を現像により除去する工程と、を備えるものである。すなわち、本発明のレジストパターンの形成方法は、上記本発明の感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物が密着するようにして積層する工程、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させる工程、未露光部を現像により除去する工程を含むものである。この方法は、用いる感光性エレメントが高感度であるため、作業性が優れるとともに、プリント配線の高密度化のために有用である。
【００１６】
本発明のプリント配線板の製造法は、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきする工程を備えるものである。この製造法は、上記レジストパターンの形成方法を用いていることにより、プリント配線の高密度化のために有用なものとなった。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、感度、現像性が優れる感光性樹脂組成物、並びに感度、現像性、生産性及び作業性が優れる感光性エレメントを提供することが可能となった。また、本発明によれば、作業性が優れ、プリント配線の高密度化に有用なレジストパターンの形成方法及びプリント配線の高密度化に有用なプリント配線板の製造法を提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
【００１９】
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分のバインダーポリマー、（Ｂ）成分の分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）成分の光重合開始剤を含有する。
【００２０】
（Ａ）バインダーポリマーとしては、現像液に可溶なポリマーであれば、特に制限なく用いられる。具体的には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２１】
（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−エトキシスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−ブロモスチレン等の重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマル酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオル酸などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２２】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル及びこれらの構造異性体等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２３】
（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有していることが好ましい。カルボキシル基を含有するバインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。また、（Ａ）バインダーポリマーは、可撓性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有することが好ましい。スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含有する場合、密着性及び剥離特性を共に良好にするために、スチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体全体に対して０．１〜３０重量％含むことが好ましく、１〜２８重量％含むことがより好ましく、１．５〜２７重量％含むことが特に好ましい。この含有量が０．１重量％未満では、密着性が劣る傾向があり、３０重量％を超えると、剥離片が大きくなることによって剥離時間が長くなる傾向がある。
【００２４】
（Ａ）成分の酸価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、４５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。また、現像工程として溶剤現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体が少量となるように調整することが好ましい。
【００２５】
（Ａ）成分の重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算した値）は、２００００〜３０００００であることが好ましく、２５０００〜１５００００であることがより好ましい。この重量平均分子量が、２００００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、３０００００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。また、任意に、上記のバインダーポリマーは感光性基を有していてもよい。
【００２６】
これらのバインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。２種類以上を組み合わせて用いる場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、上記特許文献２記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを用いることもできる。
【００２７】
（Ｂ）成分である分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。なかでも、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又はウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００２８】
多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３１】
ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業株式会社製、製品名ＵＡ−１１等が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業株式会社製、製品名ＵＡ−１３等が挙げられる。
【００３２】
なお、ＥＯはエチレンオキシドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキシド基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキシドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキシド基のブロック構造を有する。
【００３３】
ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
また、（Ｂ）成分として、アクリル酸およびメタクリル酸、並びにこれらのアミド、エステル（上述の（メタ）アクリレート以外のもの）、塩または対応するニトリル等の（メタ）アクリルモノマーやビニル化合物等の反応性ビニルモノマーを用いることもできる。かかる反応性ビニルモノマーとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−又はｔ−ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸イソブチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシエチルヘキシルメタクリレート等のヒドロキシ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジメチルメタクリレート、ヘキサメチレングリコールジメタクリレート等のグリコール（メタ）アクリレート、アリールメタクリレート、ジアリルメタクリレート等のアリール（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート、メラミンアクリレート等のアミノプラストアクリレート、ビニル又はビニリデンハライド、メタクリルアミド、アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド、スチレン、アルキルスチレン、ハロスチレン、アルコキシスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン等のビニル芳香族、ビニル又はビニリデンエステル、ビニル又はビニリデンエーテル、ビニル又はビニリデンケトン、酢酸ビニル、ブタジエン等が例示される。これらは単独で又は２種類以上を組み合せて用いることができる。
【００３５】
（Ｃ）光重合開始剤は、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線等の露光によりラジカルを発生する作用を有するものであって、式（１）で表される化合物を含む。式（１）は、より詳細には下記一般式（１’）のように表される。
【００３６】
【化３】
2006350277.tif 000004
【００３７】
式（１’）において、Ｚ１及びＺ２はそれぞれ独立に下記一般式（１０ａ）、（１０ｂ）又は（１０ｃ）で表される１価の基を示す。特に、Ｚ１及びＺ２がそれぞれ独立に（１０ａ）又は（１０ｂ）で表される１価の基であることが好ましい。
【００３８】
【化４】
2006350277.tif 000005
【００３９】
式（１）において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子（好ましくは塩素）又はＣ１〜Ｃ１８のアルキル基である。特に、Ｒ１又はＲ３がハロゲン原子であることが好ましい。
【００４０】
式（１）におけるＲ４は、それぞれ独立にアルキレングリコール基を有する置換基である。式（１）で表される化合物のうち、上記一般式（２）で表されるものが好ましい。すなわち、Ｒ４は、下記一般式（２０）で表される１価の基であることが好ましい。
【００４１】
【化５】
2006350277.tif 000006
【００４２】
式（２０）において、Ｒ１０は炭素数２〜５のアルキレン基を示し、ｎは１以上の整数を示す。具体的には、Ｒ１０としてはエチレン、プロピレン等が好ましい。ｎは１〜１０が好ましく、１〜５がより好ましく、１〜３が更に好ましい。
【００４３】
式（２０）において、Ｒ５は水素原子、ヒドロキシル基、炭素数１〜５のアルキル基又はヒドロキシル基を有する炭素数１〜５のアルキル基を示す。これらの中でも、Ｒ５はヒドロキシル基であることが好ましい。Ｒ６は水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、これらの中でもエチル基が好ましい。
【００４４】
これらのヘキサアリールビイミダゾール化合物（式（１）の化合物）の合成方法に特に制限は無い。例えば、式（２）の化合物であってＲ１が塩素原子、Ｒ２，Ｒ３が水素原子、Ｒ５がヒドロキシル基、Ｒ６がエチル基、Ｒ１０がエチレン基、ｎが３である化合物を得る場合、下記の方法等により合成することができる。１０〜５０ｍｌの酢酸に２，２’−ジメトキシルベンジルを５〜２０部加え、６０〜１２０℃で１０〜１２０分環流した後、５〜４０ｍｌの４０％臭化水素酸を加え、１００〜１５０℃で３６〜１４０時間環流する。還流後の溶液を蒸留し酢酸と臭化水素酸を除く。残留物を２０〜１００ｍｌの酢酸エチルに溶解した後水洗を行うという操作を３回行う。水洗後の溶液を塩化カルシウムで乾燥し、酢酸エチルを除くために蒸留して粗生成物（３，３−ジヒドロキシベンジル）を得、真空乾燥機で乾燥する。
【００４５】
３，３−ジヒドロキシベンジル（１〜２０ｇ）、１，４−ジオキサン（１０〜６０ｍｌ）の混合溶液を攪拌し無水炭酸カリウム粉末（５〜４０ｇ）を加え１０〜１２０分６０〜１２０℃で攪拌する。さらにエピクロロヒドリン（５〜２０ｍｌ）を加え１〜６時間６０〜１２０℃攪拌し、その後２〜２４時間１００〜１５０℃で環流する。室温まで冷却後炭酸カリウムパウダーをろ過で除く。この溶液から蒸留により溶媒と過剰のエピクロロヒドリンを除き、残留物を２０〜１００ｍｌの酢酸エチルに溶解し水で洗浄する。洗浄後の溶液を無水硫酸ナトリウムで乾燥し、さらにエタノールで再結晶して、下記式（５）で表される３，３’−ジエポキシベンジルを得る。
【００４６】
【化６】
2006350277.tif 000007
【００４７】
３，３’−ジエポキシベンジル（１〜１０ｇ）、１，４−ジオキサン（１０〜５０ｍｌ）、及びトリエチレングリコールモノエチルエーテル（１〜１０ｍｌ）の混合溶液を攪拌し、そこに９８％の硫酸（０．１〜０．５ｍｌ）滴下する。この溶液を１００〜１５０℃で５〜１００時間環流する。その後、溶液から蒸留により１，４−ジオキサンと過剰のトリエチレングリコールモノエチレンエーテルを除く。残留物を２０〜１００ｍｌの酢酸エチルに溶かし水で洗浄する。この溶液を無水硫酸ナトリウムで乾燥し、蒸留により酢酸エチルを除く。残留溶媒を１０倍量の石油エーテルに注ぎかき混ぜ、真空乾燥する。これにより、下記式（６）で表される３，３’−ジエーテルベンジルが得られる。
【００４８】
【化７】
2006350277.tif 000008
【００４９】
３，３’−ジエーテルベンジル（１〜１０ｇ）、酢酸（１０〜４０ｍｌ）、酢酸アンモニウム（１〜１０ｇ）、及びベンズアルデヒド化合物（０．１〜１．５ｍｌ）を窒素下で６〜２４時間環流する。冷却後亜硫酸水素ナトリウム（１〜１０ｇ）を含む水２００ｍｌに注ぎ、過剰のアルデヒドを除き結晶（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス−（ｍ−エーテルフェニル）イミダゾール）を得る。
【００５０】
ヘキサシアノ鉄（ＩＩＩ）酸カリウム（３〜１２ｇ）と水酸化ナトリウム（１〜５ｇ）と水（１０〜５０ｍｌ）の混合溶液を攪拌し、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス−（ｍ−エーテルフェニル）イミダゾール（２〜１０ｇ）とジクロロメタン（１０〜５０ｍｌ）の混合溶液を滴下する。この混合溶液を２０〜８０℃で９〜４０時間環流する。この溶液をジクロロメタン（１０〜６０ｍｌ）で３回抽出する。さらにジクロロメタンの層を水（５０〜２００ｍｌ）で洗い、さらに無水硫酸ナトリムで乾燥する。ジクロロメタンの層を一部蒸留し１０倍量の石油エーテルに注ぎ、さらにエタノールと水の溶液中で再結晶を行って、式（２）のイミダゾール二量体を得る。上記合成プロセスで用いた３，３’−ジメトキシルベンジルの化学構造を下記式（３）に示した。上記合成プロセスで用いたベンズアルデヒド化合物の化学構造を下記式（４）に示した。
【００５１】
【化８】
2006350277.tif 000009
【００５２】
【化９】
2006350277.tif 000010
（ここで、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３はそれぞれ独立に水素、ハロゲン、またはＣ１〜Ｃ１８のアルキル基である。ただし、上記合成プロセスにおいてはＲ１が塩素原子、Ｒ２，Ｒ３が水素原子のものを使用した例を記載。）
【００５３】
また本発明においては、式（２）で表される（Ｃ）光重合開始剤の群から選ばれる少なくとも１種と共に、他の光重合開始剤、増感剤等を１種以上併用することができる。前記他の光重合開始剤、増感剤等としては、特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）等のＮ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４―モルホリノベンゾフェノン、４，４‘−ジフェノキシベンゾフェノン、４，４’−ジ−（４―イソプロピルフェノキシ）ベンゾフェノン、４，４’―ジフェニルベンゾフェノン、４―フェニルベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物、チオキサントン、イソプロピルチオキサントン、フロロチオキサントン、１−メチル−２−（２−エチルヘキシルオキシ）チオキサントン、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、アクリル酸−４−ベンゾイルフェニルエステル、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、ｏ−アシル−α−オキソオキシム類等のオキシム系化合物、２，５−ジフェニルフラン、２，５−ジフェニル−３，４−ジメチルフラン、２，５−ジフェニル−３−エチルフラン、２，５−ジ（ｐ−メチルフェニル）フラン、２，５−ジ（２，４−ジメチルフェニル）フラン、２，５−ジ（ｐ−ブチルフェニル）フラン、２，５−ジ（ｐ−ベンジルフェニル）フラン、２−フェニル−５−（ｐ−ビフェニル）フラン、２，５−ジ（ｐ−ビフェニル）フラン、２−フェニル−５−（α−ナフチル）フラン等のフラン化合物、２，５−ジフェニルオキサゾール、２，５−ジフェニル−３−メチルオキサゾール、２，５−ジ（ｐ−イソプロピルフェニル）オキサゾール、１，４−ビス（２−（５−フェニルオキサゾリル））ベンゼン、１，４−ビス（２−（４−メチル−５−フェニルオキサゾリル））ベンゼン、２−フェニル−５−（ｐ−ビフェニル）オキサゾール、２−フェニル−５−（α−ナフチル）オキサゾール、２，５−ジ（α−ナフチル）オキサゾール、１，４−ビス（２−（５−フェニルオキサゾリル））ナフチル等のオキサゾール類、２，５−ジ（α−ナフチル）−１，３，４��オキサジアゾール、２−フェニル−５−（α−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾ−ル、２，５−ジ（ｐ−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ジ（４−メチル−１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−フェニルー５−（ｐ−ビフェニリル）−１，３，４−オキサジアゾール、又は１，４−ビス（２−（５−フェニル−１，３，４−オキサジアゾリル））ベンゼン等のオキサジアゾール化合物などが挙げられる。
【００５４】
これらの光重合開始剤の中では密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。なお、２，４，５−トリアリールイミダゾール２量体における２つのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して対称な化合物を与えてもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。他の光重合開始剤、増感剤等の使用割合は、式（１）または式（２）で表される（Ｃ）光重合開始剤の群から選ばれる化合物と他の光重合開始剤、増感剤等との合計量に対して、通常、９５重量％以下、好ましくは９０重量％以下、さらに好ましくは８５重量％以下である。この場合、他の光重合開始剤、増感剤等の使用割合が９５重量％を超えると、本発明の目的の効果が損なわれるおそれがある。
【００５５】
（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜９０重量部とすることが好ましく、３０〜８５重量部とすることがより好ましく、４０〜８０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が２０重量部未満では、光硬化物が脆くなりやすく、感光性エレメントとして用いた場合塗膜性に劣る傾向があり、９０重量部を超えると、感度が不十分となる傾向がある。
【００５６】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、１０〜８０重量部とすることが好ましく、１５〜７０重量部とすることがより好ましく、２０〜６０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が１０重量部未満では、感度が不十分となる傾向があり、８０重量部を超えると、光硬化物が脆くなる傾向がある。
【００５７】
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部とすることが好ましく、０．０２〜１５重量部とすることがより好ましく、０．０３〜１０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、０．０１重量部未満では、十分な光感度が得られない傾向があり、２０重量部を越えると、露光の際に組成物の表面での光吸収が増加して、内部の光硬化が不十分となる傾向がある。
【００５８】
感光性樹脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモメチルフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填材、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等を（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含有することができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００５９】
感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して、固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができる。感光性樹脂組成物は、特に制限はないが、銅、銅系合金、鉄、鉄系合金等の金属面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１から１００μｍ程度であることが好ましい。液状レジストを保護フィルムで被覆した状態で用いる場合は、保護フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。
【００６０】
図１は、本発明による感光性エレメントの一実施形態を示す断面図である。感光性エレメント１は、支持体１０と、支持体１０上に設けられた感光性樹脂組成物層２０と、感光性樹脂組成物層２０上に設けられた保護フィルム３０とを備えている。感光性エレメント１は、例えば、支持体１０としてのポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルム上に、感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥して感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層２０を形成させることにより、得ることができる。塗布の方法は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、約７０〜１５０℃で約５〜３０分間行うことができる。また、乾燥後における感光性樹脂組成物層２０中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点を考慮すると、２重量％以下が好ましい。重合体フィルムの厚さは、１〜１００μｍとすることが好ましい。
【００６１】
感光性エレメント１の保護フィルム３０として、支持体１０と同様のフィルムを用いることができる。保護フィルム３０には、感光性樹脂組成物層２０及び支持体１０の間の接着力よりも、感光性樹脂組成物層２０及び保護フィルム３０の間の接着力の方が小さいものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。これらの重合体フィルムの一種を感光性樹脂組成物層２０の支持体１０として用い、異なる一種を感光性樹脂組成物層２０の保護フィルム３０として用い、感光性樹脂組成物層２０の両面に重合体フィルムを積層し、感光性エレメント１を形成することができる。また、感光性エレメント１は、感光性樹脂組成物層２０、支持体１０及び保護フィルム３０に加えて、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有することができる。
【００６２】
感光性エレメント１は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は感光性樹脂組成物層２０の一方の面に（保護されず露出している面に）、保護フィルム３０を積層して、円筒状などの巻芯に巻きとり、ロール状の形態で貯蔵することができる。なお、貯蔵時に、支持体１０が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法としては、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。上記巻芯は、特に限定されない。例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。
【００６３】
感光性エレメントを用いてレジストパターンを製造する場合、例えば、感光性エレメントを、回路形成用基板上に当該感光性エレメントが備える感光性樹脂組成物からなる層が密着するようにして積層する工程と、活性光線を画像状に照射することにより、感光性樹脂組成物からなる層のうち露光された部分を光硬化させる工程と、感光性樹脂組成物からなる層のうち露光された部分以外の部分を現像により除去する工程と、を備える方法により、レジストパターンを形成させることができる。
【００６４】
図２は、本発明によるプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。支持体１０及び保護フィルム３０付きの感光性エレメント１の場合、保護フィルム３０を除去して用いる。この場合、例えば、感光性樹脂組成物層２０を７０〜１３０℃程度に加熱しながら回路形成用基板１００に０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で圧着して、積層する（図２の（ａ））。減圧下で積層することもできる。回路形成用基板１００は、基板１０２上に導体層１０４が設けられた構成を有する基板である。積層される面は、通常、導体層１０４のような金属面であるが、特に制限はされない。基板１０２としては、配線板に用いられる公知の基板材料が適用でき、例えば、ガラスエポキシ基板等の繊維強化樹脂からなる基板等が挙げられる。また、導体層１０４としては、金属、具体的には、銅、銅系の合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス、鉄系合金等、より好ましくは、銅、銅系合金、鉄系合金等からなるものが挙げられる。
【００６５】
このようにして積層が完了した感光性樹脂組成物層２０に、ネガ型又はポジ型のマスクパターン２００を介して、活性光線を照射して、露光する（図２の（ｂ））。上記活性光線の光源には、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線及び可視光等を有効に放射するものを用いることができる。また、レーザー直接描画露光法も用いることができる。こうして、感光性樹脂組成物層２０には、活性光線Ｌが照射されない未露光部２０ａと照射された露光部２０ｂとが形成される。この際、感光性樹脂組成物層２０上に存在する支持体１０が透明の場合には、図示のようにそのまま活性光線を照射することができる。一方、支持体２０が活性光線Ｌに対して遮光性を示す場合には、支持体２０を除去した後、活性光線を感光性樹脂組成物層２０に照射する。
【００６６】
次いで、露光後、感光性樹脂組成物層２０上に支持体１０が存在している場合、支持体１０をオートピーラー等で除去した後、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウエット現像、又はドライ現像等で現像して未露光部２０ａを除去することにより、所望のレジストパターン２２を製造することができる（図２の（ｃ））。アルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。アルカリ性水溶液のｐＨは、９〜１１が好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層２０の現像性に合わせて調整される。また、アルカリ性水溶液に、界面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を添加して用いることができる。現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。
【００６７】
現像後の処理として、任意に、後硬化することができる。例えば、６０〜２５０℃程度で加熱し、又は、更に０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、所望のレジストパターン２２を、更に硬化（後硬化）させて用いてもよい。
【００６８】
本発明の感光性エレメントを用いてプリント配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン２２をマスクとして、回路形成用基板１００の表面を、公知の方法によるエッチングで処理することにより、回路パターン１１４を形成させる（図２の（ｄ））。上記エッチングには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。あるいは、めっき法によって回路パターンを形成させてもよい。上記めっき法としては、例えば、銅めっき、はんだめっき、ニッケルめっき、金めっきなどがある。
【００６９】
次いで、レジストパターン２２を剥離して、プリント配線板３００が得られる（図２の（ｅ））。プリント配線板３００は、基板１０２及びこれの主面上に形成された回路パターン１１４を備えている。レジストパターン２２は、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。上記強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。上記剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７１】
（Ａ）３，３−ジメトキシベンジルの合成
１００ｍｌの三口フラスコに０．３５ｇの酢酸銅、４．１２ｇの硝酸アンモニウム、１０ｍｌの酢酸と５ｍｌの水を加えた。この混合液を８５℃に加熱した。１０ｇの３，３−ジメトキシベンゾインと３０ｍｌの酢酸の混合溶液を上記混合液に滴下して加えた。反応を終了させるためこの溶液を１２０℃で８時間還流した。この溶液を室温までゆっくり冷やし、さらに５〜１０℃まで冷やした。黄色い結晶をろ過し、水で洗い、さらに真空乾燥機で乾燥し３，３−ジメトキシベンジルを得た。
【００７２】
（Ｂ）３，３−ジヒドロキシルベンジルの合成
１００ｍｌの三口フラスコに３０ｍｌの酢酸を入れ、１０ｇの（Ａ）３，３−ジメトキシベンジルの溶液を加えた。８５℃で３０分加熱した。４０％２０ｍｌの臭化水素酸をこの混合液に加え１２０℃７２時間環流した。反応終了後、酢酸と過剰の臭化水素酸を除くため蒸留した。残渣を５０ｍｌの酢酸エチルに溶かし、水で洗浄した。この溶液を無水硫酸ナトリウムで乾かし、蒸留し粗結晶を得、さらにエタノール中で再結晶し白い結晶（３，３−ジヒドロキシルベンジル）を得た。
【００７３】
（Ｃ）３，３−ジエポキシベンジルの合成
１０ｇの（Ｂ）３，３−ジヒドロキシルベンジルの溶液と３０ｍｌの１，４−ジオキサンを１５０ｍｌの三口フラスコに加え、スターラで攪拌した。１７．２ｇの無水炭酸カリウムパウダーを加え、８５℃で３０分加熱した。１０ｍｌのエピクロロヒドリンを混合溶液に加え８５℃で３時間攪拌し、その後１３５℃で１２時間還流した。この溶液を室温まで冷やし炭酸カリウムパウダーをろ過で除いた。溶媒と過剰のエピクロロヒドリンを除くため蒸留した。残渣を５０ｍｌの酢酸エチルに溶かし、水で洗浄した。この溶液を無水硫酸ナトリウムで乾かし、黄色の粗精製物を得た。さらにエタノールで再結晶し白い結晶（３，３−ジエポキシベンジル）を得た。
【００７４】
（Ｄ）３，３−ジエーテルベンジルの合成
１００ｍｌの三口フラスコに５ｇの（Ｃ）３，３−ジエポキシベンジルの溶液、２５ｍｌの１，４−ジオキサン、及び６ｍｌのトリエチレングリコールモノエチルエーテルを加え、攪拌しながら９８％の０．２ｍｌの硫酸を室温（２５℃）で滴下した。この混合溶液を１２０℃で４８時間環流した。反応終了後、１，４−ジオキサンと過剰のトリエチレングリコールモノエチルエーテルを除くため蒸留した。この残渣を５０ｍｌの酢酸エチルに溶かし水で洗浄した。この溶液を無水硫酸ナトリウムで乾かし酢酸エチルを除くため注意深く蒸留した。この残留溶媒を１０倍量の石油エーテルに注ぎかき混ぜた後真空乾燥し、赤い粘性の溶液（式（６）の３，３−ジエーテルベンジルの溶液）を得た。
【００７５】
（Ｅ）２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス−（ｍ−エーテルフェニル）イミダゾールの合成
５ｇの（Ｄ）３，３−ジエーテルベンジルの溶液と２５ｍｌの酢酸と５．５ｇの酢酸アンモニウム及び０．８ｍｌのｏ−クロロベンズアルデヒドを窒素下で１２時間環流した。この溶液を覚まし４．０ｇの亜硫酸水素ナトリウムを含む２００ｍｌの水に注ぎ、過剰のアルデヒドを消費した。黄色い結晶（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス−（ｍ−エーテルフェニル）イミダゾール）を水で洗浄した。
【００７６】
（Ｆ）ＢＣＴＥ−ＨＡＢＩ：２，２’−ビス−（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ−（ｍ−エーテルフェニル−１，２’−ビイミダゾール（一般式（２）において、Ｒ１が塩素原子、Ｒ２，Ｒ３が水素原子、Ｒ５がヒドロキシ基、Ｒ６がエチル基、Ｒ１０がエチレン基、ｎが３である化合物。）の合成
６ｇのヘキサシアノ鉄（ＩＩＩ）酸カリウムと２．４ｇの水酸化ナトリウムと２５ｍｌの水の混合溶液を１５０ｍｌ三口フラスコ内で攪拌した。５ｇの（Ｅ）２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス−（ｍ−エーテルフェニル）イミダゾールの混合溶液と２５ｍｌのジクロロメタンを滴下した。この混合溶液を４０℃１８時間環流した。この溶液をジクロロメタンで抽出した。ジクロロメタンの層は１００ｍｌの水で洗い、更に無水硫酸ナトリウムで乾燥した。ジクロロメタンの層を一部蒸留し１０倍量の石油エーテルに注ぎ、さらにエタノールと水の溶液中で再結晶を行いＢＣＴＥ−ＨＡＢＩの黄色い粉末を得た。得られたＢＣＴＥ−ＨＡＢＩについてのＮＭＲスペクトルを図３に、ＩＲスペクトルを図４に示した。
【００７７】
（バインダーポリマーの合成）
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブ対トルエンが重量比３：２の混合溶液（以下、溶液Ａとする）７００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら、撹拌して、８５℃まで加熱した。温度８５℃の溶液Ａに、メタクリル酸１１０ｇ、メチルメタクリレート２２５ｇ、エチルアクリレート１３５ｇ、スチレン３０ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル３ｇを予め混合した液を、４時間かけて滴下し、その後、８５℃で撹拌しながら２時間保温した。次いで、溶液Ａ６０ｇにアゾビスイソブチロニトリル０．３ｇを溶解し、この溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。その後、得られた溶液を、撹拌しながら、８５℃で５時間保温した後、冷却して、重合体（バインダーポリマー）の溶液を得た。得られた重合体の溶液中、不揮発分が４１．８重量％で、重合体の重量平均分子量が８４，０００であった。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。
【００７８】
（感光性エレメントの製造）
以下に、下記表１に記載された材料の詳細を示した。表中、単位は重量部である。
ＢＰＥ−５００：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン
ＭＢＯ：２−メルカプトベンゾオキサゾール
ＢＣＴＥ−ＨＡＢＩ：２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）―４，４’，５，５’−テトラ（ｍ−エーテルフェニル）−１，２’−ビイミダゾール
Ｃｌ−ＨＡＢＩ：２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体
【００７９】
【表１】
2006350277.tif 000011
【００８０】
（実施例１及び比較例１）
（ａ）表１に示した（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及びその他の成分を配合し、溶液を得た。バインダーポリマーについては不揮発分の重量を示した。
（ｂ）幅３８０ｍｍ×厚さ２０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴとする）上に、先の工程で得られた感光性樹脂組成物の溶液を、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗工した。熱風対流式乾燥機を用いて、１００℃で乾燥させ、その上に、厚さ３５μｍのポリエチレンフィルムを載せ、ロールで加圧して、ポリエチレンフィルムで被覆した感光性エレメントを得た。
【００８１】
（ＰｈｏｔｏＤＳＣ評価）
前記感光性エレメント（厚さ５０μｍ）約２．０ｍｇをＰｈｏｔｏ−ＤＳＣ（ｐｈｏｔｏ−ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ６２００：Ｓｅｉｋｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  Ｉｎｃ．）中で、２５℃、５０ｍｌ／ｍｉｎ窒素下で１０ｍＷ／ｃｍ２で６０ｓ露光し、等温下でＨｅａｔ  ｆｌｏｗと時間の関係を測定した。さらに、下記の式（３）、式（４）を使用してビニル基の転化率と光重合速度を求めた。これらの値が大きいほど反応性が高いことを意味する。結果を図５，６に示した。
【００８２】
Ｃ＝ΔＨｔ／ΔＨ０ｔｈｅｏｒ  ・・・・（３）
【００８３】
Ｃ＝ｄＣ／ｄｔ＝（ｄＨ／ｄｔ）ΔＨ０ｔｈｅｏｒ  ・・・・（４）
Ｃ：ビニル基の転化率、ΔＨｔ：時間ｔの時の反応熱、ΔＨ０ｔｈｅｏｒ：転化終了時の理論発熱量、Ｒｐ：光重合速度
【００８４】
図５，６から、実施例１（ＢＣＴＥ−ＨＡＢＩ使用）の感光性樹脂組成物は従来のイミダゾール二量体を用いた比較例１よりも光重合速度Ｒｐが大きいことから、光反応性が高いことが明らかである。すなわち、本発明によれば、十分な感度を有する感光性樹脂組成物及び感光性エレメントが提供されることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明による感光性エレメントの一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明によるプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図３】ＢＣＴＥ−ＨＡＢＩのＮＭＲスペクトルを示す図である。
【図４】ＢＣＴＥ−ＨＡＢＩのＩＲスペクトルを示す図である。
【図５】感光性エレメントのＰｈｏｔｏＤＳＣにおけるＨｅａｔｆｌｏｗと時間の関係を示したグラフである。
【図６】感光性エレメントのＰｈｏｔｏＤＳＣにおけるビニル基の転化率（Ｃ）と光重合速度（Ｒｐ）の関係を示したグラフである。
【符号の説明】
【００８６】
１…感光性エレメント、１０…支持体、２０…感光性樹脂組成物層、２０ａ…未露光部、２０ｂ…露光部、２２…レジストパターン、３０…保護層、１００…回路形成用基板、１０２…基板、１０４…導体層、１１４…回路パターン、３００…プリント配線板。
【図１】
2006350277.tif 000014
【図２】
2006350277.tif 000015
【図３】
2006350277.tif 000016
【図４】
2006350277.tif 000017
【図５】
2006350277.tif 000018
【図６】
2006350277.tif 000019