(57)【要約】【課題】  設計の自由度が高く、簡単な構成で且つ装置に加わる伝達系の負荷を抑止しながら、キャビティ内の成形材料に十分な超音波振動を伝達して成形材料を昇温することができる射出成形装置及び射出成形方法を提供すること。【解決手段】  主型３にはキャビティ１３を有する入れ子型４を設け、該入れ子型４には空間３ａをした振動伝達ワイヤ６の一端を連結し、該振動伝達ワイヤ６の他端には超音波を発生可能な振動発生部を連結し、該振動発生部から振動伝達ワイヤ６を介して入れ子型４を振動させるようにした。【効果】  振動発生部によって発生した振動エネルギーを、成形材料と接触する入れ子型４に集中的に伝達することが可能である。  また、金型内の空間３ａを通った振動伝達ワイヤ６による超音波伝達のため、簡単に振動を伝えることができ、しかも振動伝達系としては極めて小さいものとなる。  そのため超音波エネルギーの他の部分への悪影響を与えない。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主型にはキャビティを有する入れ子型が設けられ、
該入れ子型には空間を通って振動伝達ワイヤの一端が連結され、
該振動伝達ワイヤの他端には超音波を発生可能な振動発生部が連結され、
該振動発生部から振動伝達ワイヤを介して入れ子型を振動させることを特徴とする射出成形装置。
【請求項２】
前記振動発生部は、
超音波電気信号を発生可能な超音波発振機と、
該超音波発振機からの電気信号によって振動させられる振動子と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項３】
前記振動伝達ワイヤと前記入れ子型とは、ブロック状の接続部材を介して連結されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の射出成形装置。
【請求項４】
前記主型の可動部と固定部とのそれぞれに入れ子型が設けられ、
該可動部の入れ子型と固定部の入れ子型とのそれぞれに、振動伝達ワイヤが連結されたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の射出成形装置。
【請求項５】
前記主型の可動部又は固定部には、複数の入れ子型が設けられ、
該複数の入れ子型のそれぞれに振動伝達ワイヤを介して振動子が連結され、
該複数の振動子は１機の超音波発振機により制御されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の射出成形装置。
【請求項６】
前記振動伝達ワイヤは、撓み変形可能であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の射出成形装置。
【請求項７】
射出成形装置に備わったキャビティを有する入れ子型に、該入れ子型から離れた振動発生部から超音波振動を振動伝達ワイヤを介して入れ子型に伝達することを特徴とする射出成形方法。
【請求項８】
超音波振動はキャビティに樹脂材を充填し始める前の段階から、充填し終わった時点まで与えることを特徴とする請求項７記載の射出成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型に温度振幅を与えるヒートサイクル成形法に適した射出成形装置及び射出成形方法に関する。
特に、超音波振動を使って効率良く樹脂を加熱する射出成形装置及び射出成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱可塑性樹脂の成形方法として金型に温度振幅を与えるヒートサイクル成形法が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
このヒートサイクル成形法は、溶融樹脂を金型に充填する際に、金型の成形品空隙部（いわゆるキャビティ）を形成する面の温度を高くしておき、充填完了後にこの面の温度を下げる成形法である。
ヒートサイクル成形法には、金型に加熱媒体と冷却媒体とを通す方法や、金型を加熱するために電気ヒータや高周波を用いる方法等が提案されている。
【０００３】
ヒートサイクル成形の長所としては、以下の特徴が挙げられる。
（１）ウェルドラインが見えない。
これは、射出成形時に金型温度が既に熱変形温度以上に保たれているため、樹脂表面の温度低下が緩和され金型への転写性が改善されることが影響している。
（２）表面光沢性が向上する。
これは、保圧時に金型温度が高温に保たれているため、金型面への樹脂の転写性が良くなることが影響している。
（３）ガラス繊維等が露出しない良好な外観の製品が得られる。
ガラス繊維、カーボンファイバー、及びフィラー等を含有した樹脂の一般成形では、これらの添加物が表面に露出し成形品の表面が荒れた状態になるが、ヒートサイクル成形法を用いればかかる状態の発生を抑止することができる。
それは、ガラス繊維等の添加物が樹脂表層内に取り込まれ、表層に樹脂のナチュラル層ができることが影響している。
【０００４】
（４）良好なシボの転写が得られる。
保圧時に金型温度が高温に保たれているため、金型面への樹脂の転写性が良くなり、シボ面を持つ表面が細かい製品を成形する場合は、金型のシボ形状を正確に転写可能である。
（５）樹脂強度が向上する。
理由として金型温度を高く保つため製品表面近傍の樹脂の結晶化が促進されることが影響している。
【０００５】
ところで、射出成形品の品質を向上させる技術としては、ヒートサイクル成形法の他に、例えば、超音波射出成形法が知られている（例えば、特許文献３参照）。
この特許文献３に記載の方法は、金型をホーンで構成し、金型内に注入された成形材料に振動を伝達するものである。
この方法によれば、成形品空隙部（いわゆるキャビティ）内に注入された成形材料を昇温させて温度勾配や温度分布を一様にする効果があり、射出成形品が内部応力を持ったまま固化してしまうのを抑止することができる。
内部応力を持ったまま固化すると、経時的に成形品の寸法が変化してしまうのである。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２２５３７１号公報
【特許文献２】特開２００３−１４５５７６号公報
【特許文献３】特開昭５８−１３４７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献３に記載の方法では、ホーンの配設位置が限定されるために金型を設計する上で自由度が落ちるという問題や、ホーンの占める割合が大きく振動伝達系が大きくなり他の部分に悪影響を与えるという問題があった。
【０００８】
本発明は、かかる背景技術をもとになされたもので、上記の背景技術の問題点を克服するためになされたものである。
すなわち、本発明は、設計の自由度が高く、簡単な構成で且つ装置に加わる伝達系の負荷を抑止しながら、キャビティ内の成形材料に十分な超音波振動を伝達して成形材料を昇温することができる射出成形装置及び射出成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かくして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、金型の主型のキャビティとなる限定した領域に入れ子型を設け、この入れ子型に超音波振動を加え極力伝達系を小さくすることで、上記の問題点を解決することができることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、（１）、主型にはキャビティを有する入れ子型が設けられ、該入れ子型には空間を通って振動伝達ワイヤの一端が連結され、該振動伝達ワイヤの他端には超音波を発生可能な振動発生部が連結され、該振動発生部から振動伝達ワイヤを介して入れ子型を振動させる射出成形装置に存する。
【００１１】
また、本発明は、（２）、前記振動発生部は、超音波電気信号を発生可能な超音波発振機と、該超音波発振機からの電気信号によって振動させられる振動子と、を有する上記（１）に記載の射出成形装置に存する。
【００１２】
また、本発明は、（３）、前記振動伝達ワイヤと前記入れ子型とは、ブロック状の接続部材を介して連結された上記（１）又は（２）に記載の射出成形装置に存する。
【００１３】
また、本発明は、（４）、前記主型の可動部と固定部とのそれぞれに入れ子型が設けられ、該可動部の入れ子型と固定部の入れ子型とのそれぞれに、振動伝達ワイヤが連結された上記（１）ないし（３）のいずれか１項に記載の射出成形装置に存する。
【００１４】
また、本発明は、（５）、前記主型の可動部又は固定部には、複数の入れ子型が設けられ、該複数の入れ子型のそれぞれに振動伝達ワイヤを介して振動子が連結され、該複数の振動子は１機の超音波発振機により制御される上記（１）ないし（３）のいずれか１項に記載の射出成形装置に存する。
【００１５】
また、本発明は、（６）、前記振動伝達ワイヤは、撓み変形可能である上記（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の射出成形装置に存する。
【００１６】
また、本発明は、（７）、射出成形装置に備わったキャビティを有する入れ子型に、該入れ子型から離れた振動発生部から超音波振動を振動伝達ワイヤを介して入れ子型に伝達する射出成形方法に存する。
【００１７】
また、本発明は、（８）、超音波振動はキャビティに樹脂材を充填し始める前の段階から、充填し終わった時点まで与える上記（７）記載の射出成形方法に存する。
【００１８】
なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記（１）〜（８）を適宜組み合わせた構成も採用可能である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、主型３にはキャビティ１３を有する入れ子型４が設けられ、該入れ子型４には空間３ａを通って振動伝達ワイヤ６の一端が連結され、該振動伝達ワイヤ６の他端には超音波を発生可能な振動発生部が連結され、該振動発生部から振動伝達ワイヤ６を介して入れ子型４を振動させるので、振動発生部によって発生した振動エネルギーを、成形材料と接触する入れ子型４に集中的に伝達することが可能である。
また、入れ子型４に伝達された振動エネルギーにより成形材料との接触界面（詳しくは成形材料の固相と溶融相との界面）が加熱され成形材料全体が加熱される。
【００２０】
また、金型内の空間３ａを通った振動伝達ワイヤ６による超音波伝達のため、簡単に振動を伝えることができ、しかも振動伝達系としては極めて小さいものとなる。
そのため超音波エネルギーの他の部分への悪影響を与えない。
キャビティ１３を構成する体積の小さい入れ子型４に超音波エネルギーを加えるために、出力を大きくする必要がない。
入れ子型４が小さいために熱容量が少ないことや、入れ子型付近の昇温のみで済むために速やかに冷却を実行することができサイクルタイムを大幅に短縮することができる。
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態に係る射出成形装置を示している。
この射出成形装置は、可動側部分１と固定側部分２を有し、それぞれ可動部３Ａと固定部３Ｂ（可動部３Ａと固定部３Ｂを主型３という）とを備える。
この固定部３Ｂには、キャビティ１３を有する入れ子型４が配設されており、この入れ子型４は、固着具、例えばボルト止め等により容易に固定部３Ｂから取外し可能となっている。
入れ子型４の材質には熱伝導性があり、且つ耐磨耗性の良好な材料が好ましく、例えば炭素鋼やステンレス鋼等の金属材料が用いられる。
なお、炭素鋼の表面に対して高周波焼入れや浸炭処理、窒化処理等を施したものを用いることができる。
【００２２】
可動部３Ａと該可動部３Ａに圧接される固定部３Ｂ（詳しくは、固定部３Ｂの入れ子型４）により、キャビティ１３が形成されている。
入れ子型４には、ブロック状の接続部材５を介して振動伝達ワイヤ６が取外し自在に取り付けられている。
すなわち、振動伝達ワイヤ６の一端には接続部材５が取り付けられており、この接続部材５の螺子部を入れ子型４に螺合することで振動伝達ワイヤ６は入れ子型４に簡単に取り付けられる。
接続部材５の構造としては種々のものがあり、また接続部材５の材質は、例えばアルミニウム合金やチタン合金等の金属材料を用いることができる。
一方、振動伝達ワイヤ６の他端には振動子７が連結されている。
【００２３】
振動伝達ワイヤ６と入れ子型４とを、接続部材５を介して連結しているために、例えば振動伝達ワイヤ６が金属疲労を起こした場合等には、接続部材５を入れ子型４から取り外すことで、容易に交換が可能である。
もっとも、入れ子型４に振動伝達ワイヤ６をボンディングやロウ付けにより直接取り付けておくことも当然可能である。
【００２４】
振動伝達ワイヤ６としては、入れ子型４に振動子７から効率良く超音波振動を伝達できるものが採用されるが、屈曲性のあるワイヤ、例えばアルミニウム合金ワイヤやチタン合金のワイヤが使用される。
【００２５】
この振動伝達ワイヤ６が接続された振動子７は、更に超音波電気信号の発生源である超音波発振機８に接続されている。
この超音波発振機８からの電気信号により振動子７に組み込まれた圧電素子が伸縮（磁歪現象）して超音波振動が発生する（なお、超音波発振機８と振動子７とにより振動発生部が形成されている）。
この超音波振動は、振動伝達ワイヤ６を介して入れ子型４に伝達されることとなる。
【００２６】
ところで、振動伝達ワイヤ６は固定部３Ｂの空間３ａを通って振動子７と入れ子型４との間を連結する。
そして、超音波振動を支障なく且つ効率良く入れ子型４に伝達するために、途中で金型である固定部３Ｂの一部に接触しないように配置される。
また、超音波の伝達特性の観点から、振動伝達ワイヤ６は、直角部を形成しないようにすることが重要である。
【００２７】
すなわち、図１においては、振動伝達ワイヤ６は、振動子７から入れ子型４に至るまでに、２つの屈曲部を有するが、この屈曲部は、直角に屈曲しないようになだらかな曲線による屈曲部を形成している。
その意味で、入れ子型４は可動部３Ａより固定部３Ｂに組み込んだ方が、振動伝達ワイヤ６の引回しの関係から振動伝達ワイヤ自体が安定した状態となるため配設し易い。
【００２８】
一方、可動部３Ａは、成形品を突き出すためのエジェクタ１１を備えている。
この図では、エジェクタ１１は、３本の突起部１１ａにより成形品を可動部３Ａから突き放して離型させる。
またエジェクタ１１はノック部材１２により前方に突き出される。
【００２９】
さて振動伝達ワイヤ６は、撓み変形（屈曲変形）する性質を持つために、入れ子型４に取り付けるには、接続部材５を用いることが好ましい。
図２は振動伝達ワイヤ６の連結方法の例を示している。
振動伝達ワイヤ６の入れ子型側の一端は接続部材５に連結されるが、この連結方法としては例えば、振動伝達ワイヤ６を接続部材５に超音波圧着法でボンディングし、接合部をスポット加熱する方法を採用することができる（特開平６−２４４２３０号公報参照）。
一方、振動伝達ワイヤ６の他端にはコネクタ部６ａが取り付けられ、このコネクタ部６ａに振動子７の一端に形成されたピン７ａが圧入されることで、両者は機械的に連結される。
【００３０】
図３は、成形品の射出成形工程を示す図である。
図３（Ａ）は、型締めしキャビティ１３に樹脂材を充填した直後の状態を示す図である。
この時、超音波発振機８により振動子７から発振した超音波振動は、振動伝達ワイヤ６を介して入れ子型４に伝達される。
すなわち、入れ子型４から離れた振動発生部から超音波振動を振動伝達ワイヤ６を介して入れ子型４まで伝達する。
【００３１】
入れ子型４にはキャビティ１３に樹脂材を充填し始める前の段階から超音波振動が伝達され、入れ子型内のキャビティ１３に充填された樹脂材を加熱することとなる。
この場合、加熱原理としては、先ずキャビティ内壁と樹脂材との界面に摩擦熱が発生し、その熱が周囲に伝搬して、結果的に樹脂材全体が加熱される。
超音波振動は樹脂材が充填し終わった時点まで与えられるが、樹脂材が充填された後は、超音波振動の発振は停止され、そのまま一定時間保圧され樹脂材の固化を待つ。
その間に入れ子型４は図示しない冷却手段により主型３と共に冷却されてキャビティ内の樹脂材も降温される。
ここで主型３に占める入れ子型４の容積は小さいために、入れ子型４の熱容量も少ないものとなり、主型３の冷却と共に効率良く冷却される。
【００３２】
樹脂材が固化した後は、図３（Ｂ）に示すように型開きを行う。
このとき、通常、成形品１７は可動部３Ａに取り付いた状態のままである。
次いで、図３（Ｃ）に示すように、ノック部材１２によりエジェクタ１１を突き出し、エジェクタ１１の突起部１１ａが成形品１７を突き出して離型させるのである。
取り出された成形品１７には、樹脂材がバリ１７ａとして残るため、これは後から手作業等により取り除く。
これでワンサイクルの成形が終了する。
【００３３】
次いで、型締めが行われて新しいサイクルの射出工程に入る。
この場合も、上述したように、キャビティ１３に樹脂材を充填している間、入れ子型４には、超音波振動が伝達されており、充填されてきたキャビティ内の樹脂材をその界面で加熱することとなり、以下、上述したような工程を経て新しいサイクルが遂行される。
【００３４】
ところで、本発明の射出成形装置においては、樹脂材を超音波振動を使って加熱するものであるが、その温度は、従来のヒートサイクル成形のものよりかなり高くすることが可能である。
図４は、本発明の射出成形方法における金型温度（キャビティ壁面温度）を示す図である。
入れ子型４のキャビティ壁面温度は、３８０℃程度にまで高くすることができ、また超音波発振装置の出力の調整により、その高さを例えば、３８０℃、２００℃、１００℃というように、自由に選択することが可能である。
尚、○は従来の加熱方法を示す。
●、▲、■は本発明の加熱方法を示す。
【００３５】
このキャビティ壁面温度は、キャビティ壁面と樹脂材との界面の摩擦熱により生じるものであり、界面の樹脂材温度とほぼ等しい。
入れ子型４のキャビティ壁面と樹脂材とによりキャビィティ壁面が瞬時的な加熱されるだけであるために、加熱に供する熱容量は少ないものである。
入れ子型全体を昇温させるのではなく、キャビィティ壁面のみを瞬時的に加熱されることから、加熱領域が樹脂材と接する部分に限定されるため、入れ子型全体に存在する熱量は少ないものである。
【００３６】
上述した第１実施形態によれば、主型３には成形材料（樹脂材）と接触する入れ子型４が設けられ、該入れ子型４には振動伝達ワイヤ６の一端が連結され、該振動伝達ワイヤ６の他端には振動子７が連結され、該振動子７は超音波発振機８に接続され、該超音波発振機８から振動子７及び振動伝達ワイヤ６を介して入れ子型４に超音波振動を与える構造であるために、振動子７によって発生した振動エネルギーを成形材料と接触する部分である入れ子型４にのみ集中的に伝達することができる。
【００３７】
また、金型内の空間３ａ，３ｂを通った振動伝達ワイヤ６による超音波伝達のため簡単に振動を伝えることができ、しかも振動伝達系としては極めて小さいものとなる。
そのため超音波エネルギーによる他の部分への悪影響は少ない。
入れ子型４に伝達された振動エネルギーは、キャビィティ壁面と樹脂材（キャビィティ壁面に最初に固着した樹脂材の固相と溶融相と）との界面にて熱エネルギーに変換される。
【００３８】
このようにキャビティ１３を形成する入れ子型４に直接振動を伝達させれば、効率的に振動エネルギーを樹脂材に伝達することができるのである。
キャビティ１３を冷却し次のサイクルの射出成形に移行する場合に、加熱部分が入れ子型４のキャビィティ壁面に限定されているために冷却が速く行われてサイクルタイムを大幅に短縮することができる。
【００３９】
〔第２実施形態〕
図５は、本発明の第２実施形態に係る射出成形装置を示している。
なお、第１実施形態と同一の構成部材には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するが、以下他の実施形態においても同様である。
【００４０】
この第２実施形態の射出成形装置は、主型３の可動部３Ａと固定部３Ｂとのそれぞれに入れ子型４Ａ，４Ｂが配設されている。
該可動部３Ａの入れ子型４Ａと固定部３Ｂの入れ子型４Ｂとのそれぞれに、振動子７から振動伝達ワイヤ６を介して超音波振動が伝えられるようになっている。
このような構造では、可動部３Ａの入れ子型４Ａと固定部３Ｂの入れ子型４Ｂとの両方から超音波振動を受ける、すなわちキャビティ１３壁面全体から超音波振動を受けるため樹脂材の加熱が効率良く行われる。
【００４１】
この第２実施形態では、左右移動運動を行う可動部３Ａにも振動伝達ワイヤ６が配設されることとなるため、可動部３Ａに形成された空間３ｂは、可動部３Ａの屈曲撓み形状の変化があっても振動伝達ワイヤ６が可動部３Ａに接触しないような空間となっている。
なお、可動部３Ａには固定部３Ｂと違ってエジェクタ１１を配設する必要があり、このエジェクタ１１等に接触しないように振動伝達ワイヤ６を配設する。
この第２実施形態では、可動部３Ａの左右移動運動と共に振動伝達ワイヤ自体の撓み形状が変わるが、この撓み形状が変わっても、少なくとも振動伝達ワイヤ６の屈曲部に直角形状を現れないような配設設計とする。
【００４２】
〔第３実施形態〕
図６は、本発明の第３実施形態に係る射出成形装置を示している。
この第３実施形態の射出成形装置は、ノズル１５を固定部３Ｂに配置した装置である。
また、キャビティ１３へ通じる湯通路を２つにした（すなわち、スプルーブッシュ１６を２つ設けた）ものであり、比較的、成形品が大きい場合に適している。
第１実施形態と比べて固定部３Ｂの構造が複雑となるが、振動子７と入れ子型４を連結する振動伝達ワイヤ６は、固定部３Ｂ内の空間３ａを通して接触しないように配置される。
【００４３】
〔第４実施形態〕
図７は、本発明の第４実施形態に係る射出成形装置を示している。
この第４実施形態の射出成形装置は、主型３がいわゆる複数個取り（ここでは２個取り）の金型を備えている例である。
そのためキャビティ１３は独立して２つ形成されているために、各々のキャビティ１３に対応する入れ子型４が固定部３Ｂに配設されている。
【００４４】
また可動部３Ａにはエジェクタ１１も各キャビティ内で成形される成形品１７を一挙に突き出せるような構造となっている。
固定部３Ｂには空間３ａが形成され、この空間３ａに振動子７から超音波振動を各入れ子型４に伝えるための２本の振動伝達ワイヤ６が配設されているが、この場合も振動伝達ワイヤ６が固定部３Ｂに接触しないように配設されている。
【００４５】
図８は、２つの成形品を成形するための成形工程を示す図である。
図８（Ａ）は、型締めしキャビティ１３に樹脂を充填した直後の状態を示す図である。
【００４６】
超音波発振機８により振動子７から発振した超音波振動は、振動伝達ワイヤ６を介して入れ子型４に伝達される。
キャビティ１３に樹脂材を充填している間、２つの入れ子型４には、超音波振動が伝達され、各入れ子型内のキャビティ１３に充填された樹脂材を加熱することとなる。
この場合も、先ずキャビティ内壁と樹脂材との界面に摩擦熱が発生し、その熱が周囲に伝わり、結果的に樹脂材全体が加熱される。
【００４７】
樹脂材が充填された後は、超音波振動の発振は停止され、そのまま一定時間保圧され樹脂材の固化を待つ。
その間に入れ子型４は図示しない冷却手段により、主型３と共に冷却されてキャビティ内の樹脂材も降温される。
この場合も入れ子型４の容積は小さいことから、当然、熱容量も少なく、入れ子型４は主型３の冷却とともに効率良く冷却される。
【００４８】
樹脂材が固化した後は、図８（Ｂ）に示すように型開きを行う。
このとき、成形品１７は可動部３Ａに取り付いた状態である。
次いで、図８（Ｃ）のように、ノック部材１２によりエジェクタ１１を突き出し、エジェクタ１１の突起部１１ａが２つの成形品１７を突き出して離型させるのである。
取り出された２つの成形品１７には、樹脂材がバリ１７ａ（スプル、ランナー）を介して一体となっており、これは後工程にて切り離されると同時にバリ１７ａは取り除かれる。
これでワンサイクルの成形が終了し、型締めが行われて次の新しいサイクルの射出工程に入る。
【００４９】
以上、本発明を説明してきたが、本発明は上述した第１〜第４実施形態にのみ限定されるものではなく、その本質を逸脱しない範囲で、他の種々の変形が可能であることはいうまでもない。
上述した第１、第３、及び第４実施形態では、可動部３Ａ側には入れ子型４を設けず固定部３Ｂ側に入れ子型４を設けた例について説明したが、可動部３Ａ側に入れ子型４を設けるようにしてもよい。
また、入れ子型４に超音波振動を伝えるために、入れ子型４の数に対応する数の振動子７を使ってもよいし、共通化してもよい。
同様に、入れ子型４と超音波発振機８、振動子７と超音波発振機８との関係においても同様である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る射出形成装置を示す説明図である。
【図２】図２は、図１に示す振動伝達ワイヤの連結方法を示す説明図である。
【図３】図３は、図１に示す射出成形装置により射出成形品が形成されるまでの工程を示す説明図である。（Ａ）は型締めした状態を示しており、（Ｂ）は型開きした状態を示しており、（Ｃ）は成形品をノックアウトした状態を示している。
【図４】図４は、入れ子型の温度変化を示す説明図である。
【図５】図５は、本発明の第２実施形態に係る射出形成装置を示す説明図である。
【図６】図６は、本発明の第３実施形態に係る射出形成装置を示す説明図である。
【図７】図７は、本発明の第４実施形態に係る射出形成装置を示す説明図である。
【図８】図８は、図７に示す射出成形装置により射出成形品が形成されるまでの工程を示す説明図であり、（Ａ）は型締めした状態、（Ｂ）は型開きした状態、（Ｃ）は成形品をノックアウトした状態、をそれぞれ示している。
【符号の説明】
【００５１】
１  可動側部分
２  固定側部分
３  主型
３Ａ  可動部
３Ｂ  固定部
３ａ，３ｂ  空間
４，４Ａ，４Ｂ  入れ子型
５  接続部材
６  振動伝達ワイヤ
６ａ  コネクタ部
７  振動子
７ａ  ピン
８  超音波発振機
１１  エジェクタ
１１ａ  突起部
１２  ノック部材
１３  キャビティ
１５  ノズル
１６  スプルーブッシュ
１７  成形品
１７ａ  バリ
【図１】
2006007620.tif 000003
【図２】
2006007620.tif 000004
【図３】
2006007620.tif 000005
【図４】
2006007620.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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