(57)【要約】【課題】  安価で、生産性が良く、且つ、小型のＳＡＷフィルタを提供する。【解決手段】  本発明のＳＡＷフィルタは、表面弾性波素子Ｈと、この表面弾性波素子Ｈを取り付ける絶縁基板１と、表面弾性波素子Ｈの外周部を覆うように形成された第１の樹脂被覆部９とを備え、第１の樹脂被覆部９の外周部には、インダクタによって形成される位相回路１０が配設されると共に、位相回路１０が絶縁基板１に設けられたランド部３に接続されたため、位相回路１０は第１の樹脂被覆部９の外周部に設けた簡単な構成で良く、従って、従来に比して部品点数が少なく、安価で、生産性が良いばかりか、位相回路１０の占有スペースも小さく、小型のものが得られる。【選択図】        図１
2006060566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板、及びこの圧電基板の一面側に設けられた櫛歯電極を有する表面弾性波素子と、この表面弾性波素子を取り付ける絶縁基板と、前記櫛歯電極を外部から封止し、前記表面弾性波素子の外周部を覆うように形成された第１の樹脂被覆部とを備え、前記第１の樹脂被覆部の外周部には、インダクタによって形成される位相回路が配設されると共に、前記位相回路が前記絶縁基板に設けられたランド部に接続されたことを特徴とするＳＡＷフィルタ。
【請求項２】
前記位相回路は、前記第１の樹脂被覆部の外周面に直接形成した導電パターンによって形成されたことを特徴とする請求項１記載のＳＡＷフィルタ。
【請求項３】
前記位相回路を形成する前記導電パターンは、前記第１の樹脂被覆部の上面にジグザグ状に形成されたことを特徴とする請求項２記載のＳＡＷフィルタ。
【請求項４】
前記位相回路の端部がワイヤーによって前記ランド部に接続されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のＳＡＷフィルタ。
【請求項５】
前記第１の樹脂被覆部の外周部を覆う第２の樹脂被覆部を有し、この第２の樹脂被覆部によって、前記位相回路が被覆されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のＳＡＷフィルタ。
【請求項６】
前記位相回路は、前記第１の樹脂被覆部の上部を跨ぐように配設されたワイヤーによって形成されたことを特徴とする請求項１記載のＳＡＷフィルタ。
【請求項７】
前記絶縁基板には中継ランド部が設けられ、前記位相回路を形成する前記ワイヤーは、複数本が前記第１の樹脂被覆部の上部を跨ぐように配設されると共に、前記ワイヤーの一端、又は／及び両端が前記中継ランド部に接続されたことを特徴とする請求項６記載のＳＡＷフィルタ。
【請求項８】
前記第１の樹脂被覆部の外周部を覆う第２の樹脂被覆部を有し、前記位相回路を形成する前記ワイヤーが前記第２の樹脂被覆部内の埋設されたことを特徴とする請求項６，又は７記載のＳＡＷフィルタ。
【請求項９】
前記絶縁基板の下面には端子が設けられ、前記ランド部と前記端子が前記絶縁基板内に設けられた接続導体によって接続されたことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載のＳＡＷフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機等の無線機器に使用して好適なＳＡＷフィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来のＳＡＷフィルタの構成を示す斜視図で、次に、従来のＳＡＷフィルタの構成を図７に基づいて説明すると、絶縁基板５１の上面には、圧電基板５２に櫛歯電極（図示せず）を設けた２個の表面弾性波素子５３，５４が間隔を置いて配置されている。
【０００３】
この２個の表面弾性波素子５３，５４は、ここでは図示しないが、櫛歯電極を外部から封止し、それぞれの表面弾性波素子５３，５４の外周部を覆うように形成された樹脂被覆部が設けられている。
【０００４】
複数枚の誘電体基板５５のそれぞれには、ストリップラインからなる位相回路５６が設けられ、これ等の誘電体基板５５を積層すると共に、位相回路５６は、これ等のストリップラインが接続導体（図示せず）によって接続されて構成され、この位相回路５６を有した積層された誘電体基板５５が２個の表面弾性波素子５３，５４間に位置する絶縁基板５１上に搭載されて、従来のＳＡＷフィルタが形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
しかし、従来のＳＡＷフィルタは、位相回路５６が複数枚の誘電体基板５５の積層構造によって形成されるため、部品点数が多くなって、コスト高になるばかりか、生産性も悪く、且つ、位相回路５６を形成した誘電体基板５５が絶縁基板５１上に表面弾性波素子５３，５４と並設されるため、絶縁基板５１が大きくなって、ＳＡＷフィルタが大型になる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１７６３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のＳＡＷフィルタは、位相回路５６が複数枚の誘電体基板５５の積層構造によって形成されるため、部品点数が多くなって、コスト高になるばかりか、生産性も悪く、且つ、位相回路５６を形成した誘電体基板５５が絶縁基板５１上に表面弾性波素子５３，５４と並設されるため、絶縁基板５１が大きくなって、ＳＡＷフィルタが大型になるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は安価で、生産性が良く、且つ、小型のＳＡＷフィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、圧電基板、及びこの圧電基板の一面側に設けられた櫛歯電極を有する表面弾性波素子と、この表面弾性波素子を取り付ける絶縁基板と、前記櫛歯電極を外部から封止し、前記表面弾性波素子の外周部を覆うように形成された第１の樹脂被覆部とを備え、前記第１の樹脂被覆部の外周部には、インダクタによって形成される位相回路が配設されると共に、前記位相回路が前記絶縁基板に設けられたランド部に接続された構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記位相回路は、前記第１の樹脂被覆部の外周面に直接形成した導電パターンによって形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記位相回路を形成する前記導電パターンは、前記第１の樹脂被覆部の上面にジグザグ状に形成された構成とした。
【００１１】
また、第４の解決手段として、前記位相回路の端部がワイヤーによって前記ランド部に接続された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記第１の樹脂被覆部の外周部を覆う第２の樹脂被覆部を有し、この第２の樹脂被覆部によって、前記位相回路が被覆された構成とした。
【００１２】
また、第６の解決手段として、前記位相回路は、前記第１の樹脂被覆部の上部を跨ぐように配設されたワイヤーによって形成された構成とした。
また、第７の解決手段として、前記絶縁基板には中継ランド部が設けられ、前記位相回路を形成する前記ワイヤーは、複数本が前記第１の樹脂被覆部の上部を跨ぐように配設されると共に、前記ワイヤーの一端、又は／及び両端が前記中継ランド部に接続された構成とした。
【００１３】
また、第８の解決手段として、前記第１の樹脂被覆部の外周部を覆う第２の樹脂被覆部を有し、前記位相回路を形成する前記ワイヤーが前記第２の樹脂被覆部内の埋設された構成とした。
また、第９の解決手段として、前記絶縁基板の下面には端子が設けられ、前記ランド部と前記端子が前記絶縁基板内に設けられた接続導体によって接続された構成とした。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のＳＡＷフィルタは、圧電基板、及びこの圧電基板の一面側に設けられた櫛歯電極を有する表面弾性波素子と、この表面弾性波素子を取り付ける絶縁基板と、櫛歯電極を外部から封止し、表面弾性波素子の外周部を覆うように形成された第１の樹脂被覆部とを備え、第１の樹脂被覆部の外周部には、インダクタによって形成される位相回路が配設されると共に、位相回路が絶縁基板に設けられたランド部に接続されたため、位相回路は第１の樹脂被覆部の外周部に設けた簡単な構成で良く、従って、従来に比して部品点数が少なく、安価で、生産性が良いばかりか、位相回路の占有スペースも小さく、小型のものが得られる。
【００１５】
また、位相回路は、第１の樹脂被覆部の外周面に直接形成した導電パターンによって形成されたため、位相回路の形成が極めて簡単で、且つ、小型のものが得られる。
【００１６】
また、位相回路を形成する導電パターンは、第１の樹脂被覆部の上面にジグザグ状に形成されたため、インダクタの大きな位相回路が得られる。
【００１７】
また、位相回路の端部がワイヤーによってランド部に接続されたため、ワイヤーは、接続位置を自由にできて、ランド部の配置に融通性を持たせることができる。
【００１８】
また、第１の樹脂被覆部の外周部を覆う第２の樹脂被覆部を有し、この第２の樹脂被覆部によって、位相回路が被覆されたため、第２の樹脂被覆部によって位相回路の保護ができ、位相回路の損傷等の少ないものが得られると共に、位相回路の周囲の誘電率が安定するので、位相回路の精度が良くなる。
【００１９】
また、位相回路は、第１の樹脂被覆部の上部を跨ぐように配設されたワイヤーによって形成されたため、従来に比して部品点数が少なく、安価で、生産性が良いばかりか、位相回路の占有スペースも小さく、小型のものが得られる。
【００２０】
また、絶縁基板には中継ランド部が設けられ、位相回路を形成するワイヤーは、複数本が第１の樹脂被覆部の上部を跨ぐように配設されると共に、ワイヤーの一端、又は／及び両端が中継ランド部に接続されたため、インダクタの大きな位相回路が得られる。
【００２１】
また、第１の樹脂被覆部の外周部を覆う第２の樹脂被覆部を有し、位相回路を形成するワイヤーが第２の樹脂被覆部内の埋設されたため、ワイヤーは、第２の樹脂被覆部によって固定された状態となり、振動等に強くなって、性能の良好なものが得られると共に、位相回路の周囲の誘電率が安定するので、位相回路の精度が良くなる。
【００２２】
また、絶縁基板の下面には端子が設けられ、ランド部と端子が絶縁基板内に設けられた接続導体によって接続されたため、ランド部と端子間の引き回しを小さくできて、小型で、性能の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明のＳＡＷフィルタの図面を説明すると、図１は本発明のＳＡＷフィルタの第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明のＳＡＷフィルタの第１実施例に係り、第２の樹脂被覆部を除いた状態を示す平面図、図３は本発明のＳＡＷフィルタの第２実施例に係る要部断面図、図４は本発明のＳＡＷフィルタの第２実施例に係り、第２の樹脂被覆部を除いた状態を示す平面図、図５は本発明のＳＡＷフィルタの第３実施例に係る要部断面図、図６は本発明のＳＡＷフィルタの第４実施例に係り、第２の樹脂被覆部を除いた状態を示す平面図である。
【００２４】
次に、本発明のＳＡＷフィルタの第１実施例の構成を図１、図２に基づいて説明すると、アルミナ基板等の複数枚の絶縁板が積層された積層基板からなる絶縁基板１は、上面１ａの中央部に設けられた四角形の凹部１ｂを有する。
この凹部１ａは、上面１ａ側に位置する少なくとも１枚の絶縁基板１に設けられた孔によって形成され、凹部１ａの底部は、孔のない２枚目の絶縁基板１によって塞がれた状態となっている。
【００２５】
また、この絶縁基板１は、凹部１ａを囲むように上面１ａに設けられた複数の第１，第２のランド部２，３と、この第１，第２のランド部２，３に対向した状態で、下面１ｃに設けられた複数の端子４と、第１，第２のランド部２，３と端子４間を接続するように積層内に設けられた接続導体５を有する。
【００２６】
板状の圧電基板６は、一面側（下面側）が凹部１ｂよりも広い面積を有すると共に、一面側の縁部に設けられた凹部からなる複数の凹み部６ａを有しており、この圧電基板６の一面側には、複数の櫛歯電極７が設けられると共に、この櫛歯電極７の引出導体７ａは、一面側から凹み部６ａの内面に跨って設けられており、圧電基板６と櫛歯電極７とで表面弾性波素子Ｈが形成されている。
【００２７】
そして、圧電基板６は、櫛歯電極７を凹部１ｂに対向させた状態で、一面側を絶縁基板１の上面１ａに載置すると、圧電基板６の一面側が凹部１ｂの全外周部の近傍に位置する絶縁基板１の上面１ａに当接する。
すると、櫛歯電極７は、凹部１ｂによって絶縁基板１との間に空隙部が形成されると共に、櫛歯電極７が位置する凹部１ｂは、絶縁基板１と圧電基板６との当接によって密閉された状態となる。
【００２８】
また、圧電基板６が絶縁基板１上に載置されると、凹み部６ａは、第１のランド部２と対向した状態になると共に、凹み部６ａ内に位置した導電性のバンプ等からなる接続体８によって、第１のランド部２と引出導体７ａが接続され、櫛歯電極７が引出導体７ａ、第１のランド部２，接続導体５を介して端子４に導出されるようになる。
【００２９】
更に、凹部１ｂ内の不活性ガスを密封すると共に、櫛歯電極７が位置する凹部１ｂを外部から密封するために、エポキシ樹脂等からなる第１の樹脂被覆部９が絶縁基板１と圧電基板６との間に設けられている。
【００３０】
また、この第１の樹脂被覆部９の外周部である上面と両側面には、導電パターンによって形成されたインダクタからなる位相回路１０が設けられ、この位相回路１０の両端部は、それぞれ第２のランド部３に半田付け等によって接続されている。
【００３１】
エポキシ樹脂等からなる第２の樹脂被覆部１１は、位相回路１０を被覆すると共に、第１の樹脂被覆部９の外周部を覆うように形成されており、このような構成によって、本発明のＳＡＷフィルタが形成されている。
【００３２】
そして、このような構成を有する本発明のＳＡＷフィルタは、ここでは図示しないが、電子機器の回路基板上の配線パターンに端子４を接続して、櫛歯電極７と位相回路１０が接続されるようになっているが、櫛歯電極７と位相回路１０の接続は、絶縁基板１内で行うようにしても良い。
【００３３】
なお、上記実施例は、積層された絶縁基板１を用いたもので説明したが、１枚の絶縁基板１で構成しても良い。
【００３４】
また、図３、図４は本発明のＳＡＷフィルタの第２実施例を示し、この第２実施例を説明すると、位相回路１０は、第１の樹脂被覆部９の上面に設けられたジグザグ状の導電パターンと、この導電パターンの両端と第２のランド部３間を接続するワイヤー１２とで構成されている。
【００３５】
その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３６】
また、図５は本発明のＳＡＷフィルタの第３実施例を示し、この第３実施例を説明すると、位相回路１０は、ワイヤー１３によって形成され、位相回路１０を形成するワイヤー１３は、第１の樹脂被覆部９の外周部である上部を跨ぐように配置されて、両端部が第２のランド部３に接続されると共に、ワイヤー１３が第２の樹脂被覆部１１内に埋設されて固定されている。
【００３７】
その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３８】
また、図６は本発明のＳＡＷフィルタの第４実施例を示し、この第４実施例を説明すると、絶縁基板１の上面１ａには、複数の中継ランド部１４が設けられると共に、位相回路１０を形成する複数本のワイヤー１３が第１の樹脂被覆部９の外周部である上部を跨ぐように配置されて、ワイヤー１３の一端、又は／及び両端部が中継ランド部１４に接続されると共に、複数本のワイヤー１３が第２の樹脂被覆部１１内に埋設されたものである。
【００３９】
その他の構成は、前記第３実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明のＳＡＷフィルタの第１実施例に係る要部断面図。
【図２】本発明のＳＡＷフィルタの第１実施例に係り、第２の樹脂被覆部を除いた状態を示す平面図。
【図３】本発明のＳＡＷフィルタの第２実施例に係る要部断面図。
【図４】本発明のＳＡＷフィルタの第２実施例に係り、第２の樹脂被覆部を除いた状態を示す平面図。
【図５】本発明のＳＡＷフィルタの第３実施例に係る要部断面図。
【図６】本発明のＳＡＷフィルタの第４実施例に係り、第２の樹脂被覆部を除いた状態を示す平面図。
【図７】従来のＳＡＷフィルタの構成を示す斜視図。
【符号の説明】
【００４１】
１：絶縁基板
１ａ：上面
１ｂ：凹部
１ｃ：下面
２：第１のランド部
３：第２のランド部
４：端子
５：接続導体
６：圧電基板
６ａ：凹み部
７：櫛歯電極
７ａ：引出導体
Ｈ：表面弾性波素子
８：接続体
９：第１の樹脂被覆部
１０：位相回路
１１：第２の樹脂被覆部
１２：ワイヤー
１３：ワイヤー
１４：中継ランド部
【図１】
2006060566.tif 000003
【図２】
2006060566.tif 000004
【図３】
2006060566.tif 000005
【図４】
2006060566.tif 000006
【図５】
2006060566.tif 000007
【図６】
2006060566.tif 000008
【図７】
2006060566.tif 000009