(57)【要約】【課題】  コンデンサ素子の積層方向に交差する方向から、コンデンサ素子の陽極部の端部に向けてレーザを照射したときに、コンデンサ素子の溶融部及び接合部に空隙が形成されることを防止する固体電解コンデンサの製造方法、及び当該製造方法により製造される固体電解コンデンサの提供。【解決手段】  ４つのコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの位置には、接続部材６０が設けられている。接続部材６０の接続部本体６１は、凸部１１Ｃ〜４１Ｃに跨るようにして当接しており、レーザ照射されることにより凸部１１Ｃ〜４１Ｃに電気的に接続されている。レーザ照射は、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂに当接する接続部本体６１の側に対する反対の側から、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向に交差する方向に向けて行われる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に酸化膜層が形成され弁作用金属からなる陽極部と、該表面の所定の領域に固体電解質層を有して層状に形成された陰極部とにより構成されるコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子は該陽極部の端部同士が互いに隣接して積層配置されるとともに該陰極部同士が互いに積層配置されて、互いに電気的に並列接続される固体電解コンデンサであって、
該複数のコンデンサ素子の各該陽極部の該端部を互いに電気的に接続するための導電性の材料からなる接続部材がすべての該陽極部の該端部に跨って固定され、
該接続部材は、すべての該陽極部の該端部に当接又は近接対向した状態で、該コンデンサ素子の積層方向に交差する方向から且つ該接続部材の外側からレーザを照射することにより、該陽極部の各該端部にそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
該接続部材には、該複数のコンデンサ素子の該陽極部の該端部がそれぞれ係合可能な溝が複数形成されていることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
該複数のコンデンサ素子の互いに隣接する該陽極部の該端部間には空隙が画成され、該接続部材には該空隙に配置される複数の凸部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
少なくとも該接続部材のレーザ照射を受ける表面は粗面化されていることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
該接続部材は、それぞれ略板状をなす接続部本体と底部とを有し、該接続部本体と該底部とは略垂直の角度をなして接続されて略Ｌ字状をなし、該底部は、該積層された複数のコンデンサ素子の第１層と該複数のコンデンサ素子が載置されるプリント基板との間に配置され、該プリント基板上の導電パターンに当接し、該接続部本体は、積層された該コンデンサ素子の積層方向に該底部から延出し、該陽極部の各該端部にそれぞれ当接し接続され、
該接続部本体は、該陽極部の各該端部に当接又は近接対向した状態で、該陽極部の該端部が当接又は近接対向している側とは反対の側から該コンデンサ素子の積層方向に交差する方向に向けてレーザを照射することにより該陽極部の各該端部に電気的に接続され、
該底部は、該コンデンサ素子の積層方向においていずれの該コンデンサ素子の該陽極部とも重ならない非重畳部を有し、該非重畳部は、該コンデンサ素子の積層方向からレーザの照射を受けることにより該プリント基板の該導電パターンに電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
略直角の角度をなして接続される該接続部本体と該底部との交差接続線方向において、該接続部本体の長さと該底部の長さとが同一であることを特徴とする請求項５記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
表面に酸化膜層が形成され弁作用金属からなる陽極部の該表面の所定の領域に、固体電解質層を有する陰極部を層状に形成する工程を有するコンデンサ素子製造工程と、
該コンデンサ素子製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該コンデンサ素子を、該陽極部の端部同士が互いに隣接するように積層配置するとともに該陰極部同士を互いに積層配置する積層工程と、
積層した該複数のコンデンサ素子を互いに電気的に並列接続する接続工程とを有する固体電解コンデンサの製造方法であって、
該接続工程では、導電性の材料からなる接続部材を、すべての該陽極部の該端部に跨って当接又は近接対向させ、該コンデンサ素子の積層方向に交差する方向から且つ該接続部材の外側からレーザを照射することにより該接続部材を該陽極部の各該端部にそれぞれ電気的に接続させる接続部材固定工程を行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
該複数のコンデンサ素子の該陽極部の該端部がそれぞれ係合可能な溝を該接続部材に複数形成する工程を有し、
該接続部材固定工程では、該陽極部の該端部を該溝に係合させることにより該接続部材を該陽極部の端部に当接又は近接対向させることを特徴とする請求項７記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
該積層工程では、該複数のコンデンサ素子の互いに隣接する該陽極部の該端部間に空隙が画成され、
該空隙に配置される複数の凸部を該接続部材に設ける工程を有し、
該接続部材固定工程では、該複数の凸部を該空隙に配置させることにより該接続部材を該陽極部の該端部に当接又は近接対向させることを特徴とする請求項７記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
該接続部材は、それぞれ略板状をなす接続部本体と接続部材と当接する該陽極部の端部の当接面を規定している幅よりも大きい幅を有する底部とを有し、該接続部本体と該底部とは略垂直の角度をなして接続されて略Ｌ字状をなし、
該接続部材固定工程では、該積層された複数のコンデンサ素子の第１層と平行に該底部を対向配置させた状態で該接続部本体を該陽極部の該端部に当接又は近接対向させることにより、該コンデンサ素子の積層方向においていずれの該コンデンサ素子の該陽極部とも重ならない非重畳部を該底部に規定し、該陽極部の該端部に当接又は近接対向する該接続部本体の側に対する反対の側から該コンデンサ素子の積層方向に交差する方向に向けてレーザを照射することにより該接続部本体を該陽極部の各該端部に電気的に接続し、
該接続工程の後に、プリント基板の導電パターンを該底部に当接させ、該非重畳部に対して該コンデンサ素子の積層方向からレーザを照射することにより、該底部を該プリント基板の該導電パターンに電気的に接続する基板接続工程を行うことを特徴とする請求項７記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に複数のコンデンサ素子が積層され電気的に並列接続されてなる固体電解コンデンサ、及び当該固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサとしては、高い静電容量を確保するために複数のコンデンサ素子が積層され電気的に並列接続されている構成が従来より知られている。例えば、特開平５−２０５９８４号公報（特許文献１参照）にはこの構成の積層型固体電解コンデンサが記載されている。積層型固体電解コンデンサを構成する複数の単板コンデンサたるコンデンサ素子は、各陽極部間にそれぞれスペーサが挟まれた状態で積層されている。陽極部及びスペーサの端面は溶接されており、このことにより各コンデンサ素子の陽極部は、機械的及び電気的に接合されている。
【特許文献１】特開平５−２０５９８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
各コンデンサ素子の陽極部を機械的及び電気的に接合するための溶接の方法としては、例えば、レーザ照射による溶接方法が考えられる。コンデンサ素子の積層方向に交差する方向、例えば、当該積層方向に垂直の方向から、積層されたコンデンサ素子の端面に向けてレーザを照射する方法である。
【０００４】
しかし、積層された状態のコンデンサ素子の陽極部及びスペーサの端面に対して実際にレーザを照射すると、レーザが照射される各コンデンサ素子の陽極部の端部を規定する端面の部分であってレーザ照射により溶融して陽極部同士が互いに接続される溶融部及び接合部に、比較的大きな略球形の空隙が高い確率で形成される。このような空隙は導通不良の原因となり、空隙が形成されたコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサは不良品となる。
【０００５】
コンデンサ素子の陽極部間にスペーサを設けずに、陽極部どうしを直接積層させたものの当該陽極部の端部にレーザを照射してみた場合であっても、同様に空隙が形成される。この場合には、スペーサを陽極部間に介在させた場合よりも、より大きな空隙が形成されてしまい、不良の発生を防止することはできない。
【０００６】
そこで、本発明は、コンデンサ素子の積層方向に交差する方向から、コンデンサ素子の陽極部の端部に向けてレーザを照射したときに、コンデンサ素子の溶融部及び接合部に空隙が形成されることを防止する固体電解コンデンサの製造方法、及び当該製造方法により製造される固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は表面に酸化膜層が形成され弁作用金属からなる陽極部と、該表面の所定の領域に固体電解質層を有して層状に形成された陰極部とにより構成されるコンデンサ素子を複数備え、該複数のコンデンサ素子は該陽極部の端部同士が互いに隣接して積層配置されるとともに該陰極部同士が互いに積層配置されて、互いに電気的に並列接続される固体電解コンデンサであって、該複数のコンデンサ素子の各該陽極部の該端部を互いに電気的に接続するための導電性の材料からなる接続部材がすべての該陽極部の該端部に跨って固定され、該接続部材は、すべての該陽極部の該端部に当接又は近接対向した状態で、該コンデンサ素子の積層方向に交差する方向から且つ該接続部材の外側からレーザを照射することにより、該陽極部の各該端部にそれぞれ電気的に接続される固体電解コンデンサを提供している。
【０００８】
接続部材は、すべての陽極部の端部に当接又は近接対向した状態で、コンデンサ素子の積層方向に交差する方向から且つ接続部材の外側からレーザを照射することにより、陽極部の各端部にそれぞれ電気的に接続されるため、陽極部の溶融部及び接合部に、空隙が発生することを防止することができる。このため、導通不良が生ずることを防止することができ、不良品の発生を防止することができる。また、コンデンサ素子が多層であっても溶接を可能とすることができる。
【０００９】
また、コンデンサ素子の積層方向からレーザを照射することにより複数のコンデンサ素子の陽極部を互いに電気的に接続する場合には、陰極部と陽極部とのショートを防止するために、陽極部の端部と陰極部とを結ぶ方向において、陰極部が設けられていない陽極部の端部の長さを長くせざるを得ない。
【００１０】
これに対して接続部材により陽極部の端部をレーザ照射により溶接して電気的に接続するため、比較的弱いレーザ照射により溶接することができ、溶接によるショートを考慮する必要性は低くなり、当該陽極部の端部を短くすることができる。
【００１１】
また、コンデンサ素子の陽極部に対して直接レーザを照射する場合と比較して、レーザ照射による溶接時の飛散物の発生を抑制することができる。
【００１２】
また、複数のコンデンサ素子の各陽極部の端部を互いに電気的に接続するための導電性の材料からなる接続部材がすべての陽極部の端部に跨って固定されているため、接続部材によって、陽極部の端部間にそれぞれ所定の空間を確保した状態で陽極部の端部を支持することができる。
【００１３】
固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子では、固体電解質層や陰極部が設けられている部分は、これらが設けられていない陽極部の端部の部分と比較して積層方向の幅が厚くなっており、この厚い部分である陰極部を互いに積層させると、陰極部が積層されることに伴い互いに積層される陽極部の端部の部分では、厚さの違いにより当該端部間に空隙が形成されることになる。しかし、上述のように接続部材によって、陽極部の端部間にそれぞれ所定の空間を確保した状態で陽極部の端部を支持することができるため、陽極部の端部間に別途スペーサを設けずに済む。このため、薄い陽極部の端部の側を無理に曲げて互いに隣接させて接続しなくて済み、コンデンサ素子の層数が多い場合であっても、容易に陽極部を無理に曲げることなく互いに接続することができる。
【００１４】
また、コンデンサ素子の積層方向に交差する方向からレーザを接続部材に対して照射するため、個々のコンデンサ素子に対するレーザ強度を略一定に保つことが可能となり、各陽極部の端部と接続部材との溶接を、いずれも同じような状態で均等に行うことが可能となる。
【００１５】
ここで、該接続部材には、該複数のコンデンサ素子の該陽極部の該端部がそれぞれ係合可能な溝が複数形成されていることが好ましい。接続部材には、複数のコンデンサ素子の陽極部の端部がそれぞれ係合可能な溝が複数形成されているため、陽極部の端部が溝に係合することにより陽極部の端部が接続部材に当接して、複数のコンデンサ素子の陽極部間を所定の間隔で保持することができる。
【００１６】
また、該複数のコンデンサ素子の互いに隣接する該陽極部の該端部間には空隙が画成され、該接続部材には該空隙に配置される複数の凸部が設けられていることが好ましい。複数のコンデンサ素子の互いに隣接する陽極部の端部間には空隙が画成され、接続部材には空隙に配置される複数の凸部が設けられているため、凸部が空隙に配置されることにより陽極部の端部が接続部材に当接して、複数のコンデンサ素子の陽極部間を所定の間隔で保持することができる。
【００１７】
また、少なくとも該接続部材のレーザ照射を受ける表面は粗面化されていることが好ましい。レーザ照射を受ける表面は粗面化されているため、レーザ光の反射を低減することができる。このため、接続部材におけるレーザ光の吸収を増加させることができる。
【００１８】
また、該接続部材は、それぞれ略板状をなす接続部本体と底部とを有し、該接続部本体と該底部とは略垂直の角度をなして接続されて略Ｌ字状をなし、該底部は、該積層された複数のコンデンサ素子の第１層と該複数のコンデンサ素子が載置されるプリント基板との間に配置され、該プリント基板上の導電パターンに当接し、該接続部本体は、積層された該コンデンサ素子の積層方向に該底部から延出し、該陽極部の各該端部にそれぞれ当接し接続され、該接続部本体は、該陽極部の各該端部に当接又は近接対向した状態で、該陽極部の該端部が当接又は近接対向している側とは反対の側から該コンデンサ素子の積層方向に交差する方向に向けてレーザを照射することにより該陽極部の各該端部に電気的に接続され、該底部は、該コンデンサ素子の積層方向においていずれの該コンデンサ素子の該陽極部とも重ならない非重畳部を有し、該非重畳部は、該コンデンサ素子の積層方向からレーザの照射を受けることにより該プリント基板の該導電パターンに電気的に接続されることが好ましい。
【００１９】
接続部材は、それぞれ略板状をなす接続部本体と底部とを有し、接続部本体と底部とは略垂直の角度をなして接続されて略Ｌ字状をなし、底部は、コンデンサ素子の積層方向においていずれのコンデンサ素子の陽極部とも重ならない非重畳部を有しているため、非重畳部に対してコンデンサ素子の積層方向からレーザを照射することにより、プリント基板の導電パターンに非重畳部を電気的に接続させることができる。底部の一部は、非重畳部であるため複数のコンデンサ素子がその積層方向において重なる重畳部に対して薄いため、レーザ強度の制御が容易であり、レーザの強度を調整してやることでレーザ照射によりプリント基板を貫通してしまうことを防止することができる。
【００２０】
また、接続部材は、接続部本体に接続された底部を有しているため、複数のコンデンサ素子とプリント基板とが、接続部材を介して一体に接続することができるので、固体電解コンデンサ全体の強度を向上させることができる。
【００２１】
また、略直角の角度をなして接続される該接続部本体と該底部との交差接続線方向において、該接続部本体の長さと該底部の長さとが同一であることが好ましい。接続部本体の長さと底部の長さとが同一であるため、接続部材を簡単な形状とすることができ、複雑な形状に外形加工する必要性をなくすことができる。
【００２２】
また、接続部本体の長さと底部の長さとが同一であるため、交差接続線の方向において接続部本体を長く構成することができる。このため、陽極部の端部と接続部材との溶接時に、陽極部の端部と接続部本体との間に空間が生じないようにするために、又は、陽極部の端部に対する接続部本体の位置がずれないようにするために、コンデンサ素子の積層方向に垂直の方向であって陽極部の端部から陰極部へ向う方向へ、接続部本体を押圧するための押さえ代として接続部本体を利用することができる。
【００２３】
また、本発明は、表面に酸化膜層が形成され弁作用金属からなる陽極部の該表面の所定の領域に、固体電解質層を有する陰極部を層状に形成する工程を有するコンデンサ素子製造工程と、該コンデンサ素子製造工程を複数回行うことにより製造された複数の該コンデンサ素子を、該陽極部の端部同士が互いに隣接するように積層配置するとともに該陰極部同士を互いに積層配置する積層工程と、積層した該複数のコンデンサ素子を互いに電気的に並列接続する接続工程とを有する固体電解コンデンサの製造方法であって、該接続工程では、導電性の材料からなる接続部材を、すべての該陽極部の該端部に跨って当接又は近接対向させ、該コンデンサ素子の積層方向に交差する方向から且つ該接続部材の外側からレーザを照射することにより該接続部材を該陽極部の各該端部にそれぞれ電気的に接続させる接続部材固定工程を行う固体電解コンデンサの製造方法を提供している。
【００２４】
接続工程では、導電性の材料からなる接続部材を、すべての陽極部の端部に跨って当接又は近接対向させ、コンデンサ素子の積層方向に交差する方向から且つ接続部材の外側からレーザを照射することにより接続部材を陽極部の各端部にそれぞれ電気的に接続させる接続部材固定工程を行うようにしたため、陽極部の溶融部及び接合部に、空隙が発生することを防止することができる。このため、導通不良が生ずることを防止することができ、不良品の発生を防止することができる。
【００２５】
また、接続工程では、導電性の材料からなる接続部材を、すべての陽極部の端部に跨って当接又は近接対向させて接続させるため、接続部材によって、陽極部の端部間にそれぞれ所定の空間を確保した状態で陽極部の端部を支持することができる。
【００２６】
また、コンデンサ素子の積層方向に交差する方向から且つ接続部材の外側からレーザを照射することにより、接続部材を陽極部の各端部にそれぞれ電気的に接続させる接続部材固定工程を行うため、個々のコンデンサ素子に対するレーザ強度を一定に保つことが可能となり、各陽極部の端部と接続部材との溶接を、いずれも同じような状態で均等に行うことが可能となる。
【００２７】
ここで、該複数のコンデンサ素子の該陽極部の該端部がそれぞれ係合可能な溝を該接続部材に複数形成する工程を有し、該接続部材固定工程では、該陽極部の該端部を該溝に係合させることにより該接続部材を該陽極部の端部に当接又は近接対向させることが好ましい。
【００２８】
複数のコンデンサ素子の陽極部の端部がそれぞれ係合可能な溝を接続部材に複数形成する工程を有し、接続部材固定工程では、陽極部の端部を溝に係合させることにより接続部材を陽極部の端部に当接又は近接対向させるため、陽極部の端部が溝に係合することにより陽極部の端部が接続部材に当接して、複数のコンデンサ素子の陽極部間を所定の間隔で保持することができる。
【００２９】
また、該積層工程では、該複数のコンデンサ素子の互いに隣接する該陽極部の該端部間に空隙が画成され、該空隙に配置される複数の凸部を該接続部材に設ける工程を有し、該接続部材固定工程では、該複数の凸部を該空隙に配置させることにより該接続部材を該陽極部の該端部に当接又は近接対向させることが好ましい。
【００３０】
複数の凸部を接続部材に設ける工程を有し、積層工程では、複数のコンデンサ素子の互いに隣接する陽極部の端部間に空隙が画成され、接続部材固定工程では、複数の凸部を空隙に配置させることにより接続部材を陽極部の端部に当接又は近接対向させるため、凸部が空隙に配置されることにより陽極部の端部が接続部材に当接又は近接対向して、複数のコンデンサ素子の陽極部間を所定の間隔で保持することができる。
【００３１】
また、該接続部材は、それぞれ略板状をなす接続部本体と接続部材と当接する該陽極部の端部の当接面を規定している幅よりも大きい幅を有する底部とを有し、該接続部本体と該底部とは略垂直の角度をなして接続されて略Ｌ字状をなし、該接続部材固定工程では、該積層された複数のコンデンサ素子の第１層と平行に該底部を対向配置させた状態で該接続部本体を該陽極部の該端部に当接又は近接対向させることにより、該コンデンサ素子の積層方向においていずれの該コンデンサ素子の該陽極部とも重ならない非重畳部を該底部に規定し、該陽極部の該端部に当接又は近接対向する該接続部本体の側に対する反対の側から該コンデンサ素子の積層方向に交差する方向に向けてレーザを照射することにより該接続部本体を該陽極部の各該端部に電気的に接続し、該接続工程の後に、プリント基板の導電パターンを該底部に当接させ、該非重畳部に対して該コンデンサ素子の積層方向からレーザを照射することにより、該底部を該プリント基板の該導電パターンに電気的に接続する基板接続工程を行うことが好ましい。
【００３２】
接続部材は、それぞれ略板状をなす接続部本体と接続部材と当接する陽極部の端部の当接面を規定している幅よりも大きい幅を有する底部とを有し、接続部本体と底部とは略垂直の角度をなして接続されて略Ｌ字状をなし、接続部材固定工程では、積層された複数のコンデンサ素子の第１層と平行に底部を対向配置させた状態で接続部本体を陽極部の端部に当接又は近接対向させることにより、コンデンサ素子の積層方向においていずれのコンデンサ素子の陽極部とも重ならない非重畳部を底部に規定するようにしたため、非重畳部に対してコンデンサ素子の積層方向からレーザを照射することにより、プリント基板の導電パターンに非重畳部を電気的に接続させることができる。
【００３３】
また、接続工程の後に、プリント基板の導電パターンを底部に当接させ、非重畳部に対してコンデンサ素子の積層方向からレーザを照射することにより、底部をプリント基板の導電パターンに電気的に接続するプリント基板接続工程を行うようにしたため、底部は非重畳部を有し、非重畳部は複数のコンデンサ素子がその積層方向において重なる重畳部に対して薄いため、レーザ強度の制御が容易であり、レーザの強度を調整してやることでレーザ照射によりプリント基板を貫通してしまうことを防止することができる。
【発明の効果】
【００３４】
以上により、コンデンサ素子の積層方向に交差する方向から、コンデンサ素子の陽極部の端部に向けてレーザを照射したときに、コンデンサ素子の溶融部及び接合部に空隙が形成されることを防止する固体電解コンデンサの製造方法、及び当該製造方法により製造される固体電解コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
本発明の実施の形態による固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法について図１乃至図３に基づき説明する。図１に示されるように固体電解コンデンサ１は、積層された４つのコンデンサ素子１０〜４０と、プリント基板５０と、接続部材６０と、４つのコンデンサ素子１０〜４０を覆うようにしてモールドする図示せぬモールド部とを備えている。
【００３６】
４つのコンデンサ素子１０〜４０は、それぞれ同一形状且つ同一の構成であり、図１に示されるように陽極部１１〜４１と、陰極部１２〜４２とを備えている。なお、図２を参照して説明する以下の説明では、４つのコンデンサ素子１０〜４０の構成は同一であることから、コンデンサ素子１０のみについて図示し、他のコンデンサ素子２０〜４０については説明を省略する。
【００３７】
陽極部１１は略長方形状をした板状をなしており、図１及び図２に示される左右方向に長辺が指向し、図１に示される左側の端部１１Ｂには、図３に示されるように外方へ略長方形状に突出する凸部１１Ｃが設けられている。陽極部１１は弁作用金属であるアルミニウムにより構成されており、図２に示されるように、その表面には、表面積を増やすためにエッチングが施されることにより粗面化（拡面化）されてポーラス状になっている。このポーラス状の表面全体は化成処理（陽極酸化）によって絶縁性の酸化膜層（誘電体層）１１Ａが形成されている。陽極部１１の寸法は、長手方向の長さが１０ｍｍ、幅が５ｍｍ程度であり、厚さ、即ち、図２に示される上下方向の幅は１００μｍ程度である。
【００３８】
陽極部１１の表面の所定の領域、即ち、図２に示される陽極部１１の右側の端部から左側の端部１１Ｂに向って陽極部１１の左右方向の長さの略２／３の位置に至るまでの領域全体には、導電性のポリマーにより構成される固体電解質層１２Ａが形成されている。固体電解質層１２Ａは酸化膜層１１Ａの上に積層して設けられており、酸化膜層１１Ａに対向する固体電解質層１２Ａの部分は、エッチングにより陽極部１１の表面に形成されたポーラスの中に入り込んでいる。固体電解質層１２Ａ上には、グラファイトペースト層１２Ｂと、銀ペースト層１２Ｃとがこの順で積層されており、固体電解質層１２Ａ、グラファイトペースト層１２Ｂ、及び銀ペースト層１２Ｃは陰極部１２を構成する。グラファイトペースト層１２Ｂ及び銀ペースト層１２Ｃは、固体電解質層１２Ａが形成されている陽極部１１及び酸化膜層（誘電体層）１１Ａの領域を覆うようにして固体電解質層１２Ａ上に形成されている。
【００３９】
陽極部１１の図２に示される左側の端部１１Ｂであって陰極部１２が設けられていない領域と陰極部１２との境界位置には、絶縁性を有するエポキシ系樹脂等からなるレジスト１３が設けられている。レジスト１３は、固体電解質層１２Ａを陽極部１１上に形成するために陽極部１１となる化成箔を溶液に浸漬させているときに、ポーラス状になっている陽極部１１の表面において毛細管現象により溶液が所定の領域よりも図２の左側の方へ上がってくることを防止し、固体電解質層１２Ａが形成されていない陽極部１１の図２に示される左側の端部１１Ｂを確保するために設けられている。
【００４０】
４つのコンデンサ素子１０〜４０は、図１に示されるように、陰極部１２〜４２同士が互いに積層配置されている。陰極部１２〜４２は、板状の陽極部１１〜４１上に形成されているため、陽極部１１〜４１の厚さ方向に対して略垂直な上面１０Ａ〜４０Ａと下面１０Ｂ〜４０Ｂとを有している。図１に示されるように、積層される４つのコンデンサ素子１０〜４０の第１層をなす第１コンデンサ素子１０の上面１０Ａと第２コンデンサ素子２０の下面２０Ｂとが導電性接着剤７１によって接着され、第２コンデンサ素子２０の上面２０Ａと第３コンデンサ素子３０の下面３０Ｂとが導電性接着剤７１によって接着され、第３コンデンサ素子３０の上面３０Ａと第４コンデンサ素子４０の下面４０Ｂとが導電性接着剤７１によって接着されている。従って、４つのコンデンサ素子１０〜４０の陰極部１２〜４２は電気的に接続されており、後述のように４つのコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜４１Ｂ同士が電気的に接続されることと相まって、４つのコンデンサ素子１０〜４０は電気的に並列接続されている。
【００４１】
４つのコンデンサ素子１０〜４０の陰極部１２〜４２が設けられていない陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの部分は、陰極部１２〜４２が設けられている部分と比較して銀ペースト層１２Ｃ等が形成されていないことから薄くなっている。このため、図１に示されるように、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向において、陽極部１１〜４１の図の左側の端部１１Ｂ〜４１Ｂ同士が互いに所定の間隔で離間して隣接して積層配置されている。
【００４２】
積層された４つのコンデンサ素子１０〜４０は、陽極部１１〜４１と略同一形状をしたプリント基板５０上に載置されている。プリント基板５０は、例えば、エポキシ樹脂製のプリント基板５０である。４つのコンデンサ素子１０〜４０は、プリント基板５０に対して形状が一致して重なるようにプリント基板５０上に載置されている。プリント基板５０は、積層された４つのコンデンサ素子１０〜４０のうちの第１コンデンサ素子１０の陰極部１２及び陽極部１１の下面に対向している。
【００４３】
プリント基板５０の表面５０Ａ及び裏面５０Ｂには、第１の導電パターン５１Ａ、５１Ｂと第２の導電パターン５２Ａ、５２Ｂとがそれぞれ設けられている。表面５０Ａの第１導電パターン５１Ａ、第２の導電パターン５２Ａは、それぞれ裏面５０Ｂの第１の導電パターン５１Ｂ、第２の導電パターン５２Ｂと、スルーホール５０ａ、５０ｂを介して電気的に接続されている。第１の導電パターン５１Ａは、第１コンデンサ素子１０の陽極部１１の図１に示される左側の端部１１Ｂに対向する位置に配置されており、第２の導電パターン５２Ａは、第１コンデンサ素子１０の陰極部１２に対向する位置に配置されている。
【００４４】
プリント基板５０の裏面の第１の導電パターン５１Ｂ、第２の導電パターン５２Ｂは、それぞれ図示せぬ電子回路等に実装されるいわゆるユーザ端子であり、プリント基板５０の表面の第１の導電パターン５１Ａ、第２の導電パターン５２Ａと同様の金属材料により構成されている。陽極部１１の図１に示される左側の端部１１Ｂは、プリント基板５０の表面の第１の導電パターン５１Ａに電気的に後述の接続部材６０を介して接続されている。また、陰極部１２が導電性接着剤７１によって第２の導電パターン５２Ａに電気的に接続されている。
【００４５】
４つのコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜４１Ｂの位置には、接続部材６０が設けられている。接続部材６０は、図３に示されるように、それぞれ略長方形状の板状をなす接続部本体６１と底部６２とを有しており、接続部本体６１の一の短辺の全体は、底部６２の一の長辺の長手方向の略中央の位置に一体に接続されている。接続部本体６１と底部６２とは略垂直の角度をなして接続されて略Ｌ字状をなしている。従って、接続部本体６１は、積層されたコンデンサ素子１０〜４０の積層方向に底部６２から延出している。
【００４６】
接続部本体６１は、図１に示されるように、陽極部１１〜４１の各端部にそれぞれ跨って当接して固定されており、すべての陽極部１１〜４１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃに当接した状態で、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向に交差する方向であって、且つ陽極部１１〜４１の端部の凸部１１Ｃ〜４１Ｃが当接している側とは反対の側である接続部材６０の外側から、即ち、図１の左側から右側へ向けてレーザの照射を受けることにより、陽極部１１〜４１の各端部１１Ｂ〜４１Ｂにそれぞれ電気的に接続される。接続部材６０はＮｉにより構成されている。
【００４７】
接続部材６０の底部６２は、第１コンデンサ素子１０の陽極部１１の図１に示される左側の端部１１Ｂと、プリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａとの間に配置されており、プリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａに当接している。底部６２は、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向、即ち、図１において上から下に向う方向へレーザの照射を受けることによりプリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａに電気的に接続される。
【００４８】
前述のように、陽極部１１〜４１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜４１Ｂには凸部１１Ｃ〜４１Ｃが設けられているため、図３に示されるように、あたかも長方形状の一の短辺を挟む２つの角部を、それぞれ切欠いて取除いたたような形状をなしている。これに対して、図３に示されるように底部６２は長方形状をしている。底部６２は、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向において、陽極部１１〜４１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃと重なるように配置されるのであるが、底部６２の長手方向の幅、即ち、図３における左右方向の長さは、陽極部１１〜４１の延出方向に対する幅方向における凸部１１Ｃ〜４１Ｃの幅、即ち図３における凸部１１Ｃ〜４１Ｃの左右方向の長さよりも大きいため、底部６２は、結果的にコンデンサ素子１０〜４０の積層方向においていずれのコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１とも重ならない非重畳部６２Ａを有する。
【００４９】
４つのコンデンサ素子１０〜４０の各陽極部１１〜４１の端部の凸部１１Ｃ〜４１Ｃを互いに電気的に接続するための導電性の材料からなる接続部材６０が、すべての陽極部１１〜４１の端部の凸部１１Ｃ〜４１Ｃに跨って固定されているため、接続部材６０によって、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂ間にそれぞれ所定の空間を確保した状態で陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂを支持することができる。
【００５０】
固体電解コンデンサ１を構成するコンデンサ素子１０〜４０の、酸化膜層１１Ａや固体電解質層１２Ａが設けられている部分は、これらが設けられていない陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの部分と比較して積層方向の幅が厚くなっており、この厚い部分である陰極部１２〜４２の部分を互いに積層させると、陰極部１２〜４２が積層されることに伴い互いに積層される陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの部分では、厚さの違いにより当該端部間に空隙が形成されることになる。しかし、上述のように接続部材６０によって、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂ間にそれぞれ所定の空間を確保した状態で陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂを支持することができるため、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂ間に別途スペーサを設けずに済む。このため、薄い陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの部分を無理に曲げて互いに隣接させて接続しなくて済み、コンデンサ素子の層数が多い場合であっても、容易に陽極部を無理に曲げることなく互いに接続することができる。
【００５１】
また、接続部材６０は、接続部本体６１に接続された底部６２を有しているため、コンデンサ素子１０〜４０とプリント基板５０とが、接続部材６０を介して一体に接続することができる。このため、固体電解コンデンサ１全体の強度を向上させることができる。また、接続部材６０の底部６２の長手方向の長さの方が、同方向における接続部本体６１の幅よりも小さいため、後述のプリント基板接続工程においてレーザを照射する際に、レーザ照射位置を目視することができ、正確な位置にレーザの照射を行うことができる。
【００５２】
また、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向からレーザを照射することにより複数のコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１を互いに電気的に接続する場合には、陰極部１２〜４２と陽極部１１〜４１とのショートを防止するために、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂと陰極部１２〜４２とを結ぶ方向において、陰極部１２〜４２が設けられていない陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの長さを長くせざるを得ない。
【００５３】
これに対して接続部材６０により陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂをレーザ照射により溶接して電気的に接続するため、比較的弱いレーザ照射により溶接することができ、溶接によるショートを考慮する必要性は低くなり、当該陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂを短くすることができる。
【００５４】
固体電解コンデンサの製造方法では、先ず、コンデンサ素子製造工程を行う。実際に行われるコンデンサ素子製造工程では、複数のコンデンサ素子が同時に製造されるが、ここでは、説明の便宜上１つのコンデンサ素子１０が製造される工程を一回のコンデンサ素子製造工程とする。先ず、表面に酸化膜層１１Ａが形成され陽極部１１となるアルミニウム板、即ち、化成箔を打抜いて一端を陽極部１１の形状とする。このとき、後述のように陰極層が形成される化成箔の部分は、複数同時に製造される他のコンデンサ素子の陰極部が形成される化成箔の他端の部分と、製品にならない余分な化成箔の部分を介して接続された状態となっている。後述の接続工程を行う直前に行う切断の工程において、この余分な化成箔の部分は切断され除去される。
【００５５】
次に、スクリーン印刷法を用いて、陽極部１１の所定の位置であって陰極部１２と陽極部１１との境界となる位置にレジスト１３を形成する。次に、前述のように化成箔を打抜いたときに、打抜いた断面には酸化膜層１１Ａが形成されていない部分が生ずるが、この部分に酸化膜層１１Ａを生成するために再度酸化させる再化成を行う。
【００５６】
次に、レジスト１３を境とする所定の領域、即ち図１に示される陽極部１１のレジスト１３よりも右側の部分に相当する化成箔の部分を、固体電解質層１２Ａを形成するための反応溶液中に浸漬し、化学酸化重合を行うことにより、固体電解質層１２Ａ、即ち、導電性ポリマー層を形成する。陽極部１１の表面はエッチングによりポーラス状になっているので、直接銀ペースト層１２Ｃを形成することができないため、銀ペースト層１２Ｃを形成する準備のために固体電解質層１２Ａを形成するのである。
【００５７】
次に、何らかの原因により、化成箔の表面に形成されている酸化膜層１１Ａに破損が生じることがある。この部分を修正するために再度酸化させる修復工程を行う。次に、導電性高分子層の上にグラファイトペースト層１２Ｂと、銀ペースト層１２Ｃとをこの順で積層して形成する。グラファイトペースト層１２Ｂ、銀ペースト層１２Ｃの形成は、ディップ法やスクリーン印刷法やスプレー塗布法等が用いられる。以上がコンデンサ素子製造工程である。このコンデンサ素子製造工程を４回行うことによって、４つのコンデンサ素子１０〜４０を製造する。
【００５８】
次に、積層工程を行う。積層工程では、４つのコンデンサ素子１０〜４０を、陽極部１１〜４１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜４１Ｂ同士が互いに隣接するように積層配置するとともに、陰極部１２〜４２同士を互いに積層配置する。陰極部１２〜４２間には、導電性接着剤７１が塗布され、陰極部１２〜４２同士が導電性接着剤７１によって互いに電気的に接続される。導電性接着剤７１としては、例えば、銀−エポキシ系接着剤が用いられる。
【００５９】
次に、積層された状態の４つのコンデンサ素子１０〜４０を、製品とならない余分な化成箔の部分から切断して陰極部１２〜４２の形状とすることにより、略長方形状をしたコンデンサ素子１０〜４０の形状とする。
【００６０】
次に、接続工程を行う。接続工程では、図３に示されるように、４つの積層されたコンデンサ素子１０〜４０とは別体として用意された接続部材６０を、積層した複数のコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１の図１に示される左側の端部１１Ｂ〜４１Ｂに、電気的に接続することにより、４つのコンデンサ素子１０〜４０を互いに電気的に並列接続する接続部材固定工程を行う。具体的には、先ず、積層された４つのコンデンサ素子１０〜４０の第１層をなす第１コンデンサ素子１０の陽極部１１の図１に示される左側の端部１１Ｂの凸部１１Ｃと平行に底部６２を対向配置させた状態で、接続部材６０の接続部本体６１をすべての陽極部１１〜４１の当該端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃに跨って当接させる。このことにより、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向においていずれのコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１とも重ならない非重畳部６２Ａを底部６２に規定する。
【００６１】
なお、図３において二点鎖線で示される矢印は、単に積層された４つのコンデンサ素子１０〜４０と、接続部材６０と、プリント基板５０との位置関係を示しているだけであって、必ずしもこの方向に移動させることによりこれら３つを接続するという意味ではない。
【００６２】
次に、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂに当接する接続部本体６１の側に対する反対の側、即ち、図１に示される左側から、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向に交差する方向、具体的には、積層方向に垂直の方向に向けて接続部本体６１に対してレーザを照射する。レーザはＹＡＧレーザ溶接が用いられ、レーザの照射は、接続部本体６１の長手方向の一端から他端へ向って波を描くようにして照射する。このことにより接続部本体６１を陽極部１１〜４１の各端部１１Ｂ〜４１Ｂに電気的に接続する。以上が接続部材固定工程である。
【００６３】
次に、プリント基板接続工程を行う。プリント基板接続工程では、図３に示されるように、４つの積層されたコンデンサ素子１０〜４０、接続部材６０とは別体として用意されたプリント基板５０上に、当該４つの積層されたコンデンサ素子１０〜４０及び接続部材６０を載置し電気的に接続する。具体的には、先ず、導電性接着剤７１を塗布した陰極部１２〜４２をプリント基板５０の第２の導電パターン５２Ａ上に当接させ、また、接続部材６０の底部６２を第１の導電パターン５１Ａ上に当接させ、非重畳部６２Ａに対してコンデンサ素子１０〜４０の積層方向から、即ち、図１又は図２に示される上方向から、図３の破線で示される円の位置にレーザを照射する。このことにより、接続部材６０の底部６２をプリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａに電気的に接続すると共に、陰極部１２〜４２を第２の導電パターン５２Ａに電気的に接続する。
【００６４】
その後、固体電解コンデンサ１を保護するためにモールドを行い、切断を行い、更に、損傷している部分を修復するためのエージングを行い、特性検査、外観検査を経て固体電解コンデンサの製造方法の全工程を終了する。
【００６５】
接続工程では、導電性の材料からなる接続部材６０を、すべての陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃに跨って当接させ、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向に交差する方向から且つ接続部材６０の外側からレーザを照射することにより接続部材６０を陽極部１１〜４１の各端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃにそれぞれ電気的に接続させる接続部材固定工程を行うようにしたため、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃの溶接部の空隙が発生することを防止することができる。このため、導通不良が生ずることを防止することができ、不良品の発生を防止することができる。
【００６６】
これは、陽極部１１〜４１の表面は、前述のようにポーラス状になっているため、レーザの照射を受けるとポーラス中の細かい気泡が集まり大きな気泡となるが、溶接部材６０を用いることで、溶接部材６０が溶融し、溶接部材６０と陽極部１１〜４１の凸部１１Ｃ〜４１Ｃの界面付近で接合が行われるため、陽極部１１〜４１の溶融を最小限にでき、導通不良を起こす程度の空隙の発生を抑制できる。
【００６７】
また、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向に交差する方向から且つ接続部材６０の外側からレーザを照射することにより、接続部材６０を陽極部１１〜４１の各端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃにそれぞれ電気的に接続させる接続部材固定工程を行うため、個々のコンデンサ素子１０〜４０に対するレーザ強度を一定に保つことが可能となり、各陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃと接続部材６０との溶接を、いずれも同じような状態で均等に行うことが可能となる。
【００６８】
また、接続部材固定工程では、第１層のコンデンサ素子１０と平行に底部６２を対向配置させた状態で接続部本体６１を陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃに当接させることにより、底部６２に非重畳部６２Ａを規定するようにした。このため、非重畳部６２Ａに対してコンデンサ素子１０〜４０の積層方向からレーザを照射することで、プリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａに非重畳部６２Ａを電気的に接続させることができる。
【００６９】
また、接続工程の後に、プリント基板５０の導電パターン５１Ａを底部６２に当接させ、非重畳部６２Ａに対してコンデンサ素子１０〜４０の積層方向からレーザを照射することにより、底部６２をプリント基板５０の導電パターン５１Ａに電気的に接続するプリント基板接続工程を行うようにしたため、底部６２は非重畳部を有し、コンデンサ素子１０〜４０がその積層方向において重なる重畳部に対して薄く、レーザ強度の制御が容易であることから、レーザの強度を調整してやることでレーザ照射によりプリント基板５０を貫通してしまうことを防止することができる。
【００７０】
本発明による固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、コンデンサ素子１０〜４０の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃに当接する接続部材６０の接続部本体６１の側は、接続部本体６１自体が板状をなす一方の面であり平面であるが、これに限定されない。例えば、図４に示されるように、４つのコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃがそれぞれ係合可能な溝６１′ａが接続部本体６１′に複数形成されていてもよい。陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃが溝６１′ａに係合することにより、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃが接続部材６０′に当接して、４つのコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１間を所定の間隔で保持することができる。このため、溝６１′ａを画成する接続部本体６１′の部分は、コンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１の凸部１１Ｃ〜４１Ｃ間に位置してスペーサとしての機能を発揮することができる。
【００７１】
この場合には、固体電解コンデンサの製造方法は、４つコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃがそれぞれ係合可能な溝６１′ａを接続部材６０′に複数形成する工程を有するようにし、接続部材固定工程では、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃを溝６１′ａに係合させることにより接続部材６０′を陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃに当接又は近接対向させるようにすればよい。接続部材６０′がレーザ照射を受けることにより溶融し、たとえ接続部材６０′と陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃとの間に隙間が空いていたとしてもこれらは互いに電気的に接続されると考えられる。
【００７２】
また、図５に示されるように、接続部本体６１″には、４つのコンデンサ素子１０〜４０の互いに隣接する陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂ間に画成された空隙に配置される複数の凸部６１″Ａが、４つのコンデンサ素子１０〜４０の陰極部１２〜４２の方向に向けて延出して設けられていてもよい。凸部６１″Ａが空隙に配置されることにより陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃが接続部材６０″に当接して、４つのコンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１間を所定の間隔で保持することができる。このため、凸部６１″Ａは、コンデンサ素子１０〜４０の陽極部１１〜４１の凸部１１Ｃ〜４１Ｃ間においてスペーサとしての機能を発揮することができる。
【００７３】
この場合には、固体電解コンデンサの製造方法は、複数の凸部６１″Ａを接続部材６０に設ける工程を有するようにし、積層工程で画成された４つのコンデンサ素子１０〜４０の互いに隣接する陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃ間の空隙に、複数の凸部６１″Ａを空隙に配置させることにより接続部材６０″を陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃに当接、又は近接対向させるようにすればよい。接続部材６０″がレーザ照射を受けることにより溶融し、たとえ接続部材６０″と陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃとの間に隙間が空いていたとしてもこれらは互いに電気的に接続されると考えられる。
【００７４】
また、接続部材の底部の長手方向の長さと、同方向における接続部本体の幅とが同一であってもよい。即ち、例えば図６に示されるように、略直角の角度をなして接続される接続部材６０′′′の接続部本体６１′′′と底部６２′′′との交差接続線６０Ａ′′′が、それぞれ略長方形状をした接続部本体６１′′′と底部６２′′′との一の長辺をなし、当該交差接続線６０Ａ′′′の方向における接続部本体６１′′′と底部６２′′′との長さが同一の長さであってもよい。
【００７５】
この構成により、接続部材６０′′′を本実施の形態よりも簡単な形状とすることができ、本実施の形態のような複雑な形状に外形加工する必要性をなくすことができる。
【００７６】
また、交差接続線６０Ａ′′′の方向において接続部本体６１′′′を長く構成することができる。このため、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃと接続部材６０′′′との溶接時に、凸部１１Ｃ〜４１Ｃと接続部本体６１′′′との間に空間が生じないようにするために、又は、凸部１１Ｃ〜４１Ｃに対する接続部本体６１′′′の位置がずれないようにするために、コンデンサ素子１０〜４０の積層方向に垂直の方向であって陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂから陰極部１２〜４２へ向う方向へ、接続部本体６１′′′を押圧するための押さえ代として接続部本体６１′′′を利用することができる。
【００７７】
また、図７に示されるように、接続部材８０の底部８２の長手方向における接続部本体７１の一端及び他端を規定する長辺８１Ａ〜８１Ｂから、それぞれ底部８２の長手方向に対する幅方向に延出する一対の壁部８２、８３を設けるようにして、図７の上から見た形状が略コの字形状となるようにしてもよい。この構成により、当該略コの字形状の部分に陽極部１１〜４１の凸部１１Ｃ〜４１Ｃを嵌合させて、接続部材８０を凸部１１Ｃ〜４１Ｃに接続させる前に凸部１１Ｃ〜４１Ｃに対する接続部材８０の位置がずれることを防止することができる。
【００７８】
また、図８に示されるように、接続部材９０の接続部本体９１を、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃの突出端縁１１Ｄ〜４１Ｄではなく、凸部１１Ｃ〜４１Ｃの側面１１Ｅ〜４１Ｅに溶接するようにしてもよい。本実施の形態では、コンデンサ素子１の図１に示される左側の端部には接続部材６０の接続部本体６１が存在しているが、接続部本体を凸部１１Ｃ〜４１Ｃの側面１１Ｅ〜４１Ｅに溶接することにより、コンデンサ素子の図１に示される左側の端部相当位置に接続部本体６１を配置させずに済み、図１に示される左右方向に相当する方向において接続部本体９１の厚み分だけコンデンサ素子の長さを短くすることができる。
【００７９】
更に、図９に示されるように、図８に示される接続部材９０の底部９２を、陽極部１１の端部１１Ｂの凸部１１Ｃに対向する位置に至るまで延出させて接続部材１００の底部１０２としてもよい。この構成により、底部１０２をスペーサとして利用することができ、凸部１１Ｃと基板５０との間に所定のスペースを確保することができる。
【００８０】
また、図１０に示されるように、略長方形状をした板状の金具を折り曲げて接続部材１１０を構成してもよい。接続部材１１０は、平行に配置された一対の側壁１１１、１１１と当該一対の側壁１１１、１１１の上端を互いに連結する上面１１３とを有する略コの字形状をした中央部１１０Ａと、上面１１３に平行に中央部１１０Ａから離間する方向へ側壁１１１、１１１の下端から延出する一対の底部１１２、１１２とを備えている。一対の側壁部１１１、１１１は、凸部１１Ｃ〜４１Ｃの側面１１Ｅ〜４１Ｅ、１１Ｅ〜４１Ｅにそれぞれレーザ照射により溶接されることによって、接続部材１１０と陽極部１１〜４１とは電気的に接続される。接続部材１１０をこのような構成とすることにより、接続部材１１０の製造を容易とすることができる。
【００８１】
また、レーザを照射する位置は、図３において破線で示される位置には限られない。例えば、底部の周縁部、即ち、図１１において示される破線Ａ、破線Ｂ、破線Ｃの位置等であってもよい。
【００８２】
また、該接続部材のレーザ照射を受ける表面は粗面化されていてもよい。粗面化されていることにより、レーザ光の反射を低減することができる。このため、接続部材におけるレーザ光の吸収を増加させることができる。
【００８３】
また、接続部材６０は、底部６２と接続部本体６１とを備えていたが、接続部本体のみを有する構成であってもよい。また、固体電解コンデンサの寸法は、本実施の形態による値に限定されない。また、積層されたコンデンサ素子１０〜４０はプリント基板５０上に配置されたが、これに限定されない。例えば、プリント基板に代えてリードフレーム上に載置されるようにしてもよい。
【００８４】
また、陽極部１１〜４１を構成する弁作用金属はアルミニウムにより構成されたが、これに限定されない。例えばタンタルやニオブ等であってもよい。
【００８５】
また、接続部材６０はＮｉにより構成されていたが、これに限定されない。例えば、ＳＵＳ、鉄、アルミニウム、銅、リン青銅、Ｍｏ、Ｃｒ等の導電性の金属、又は、Ｆｅ―Ｎｉ合金に代表されるようなこれらを含む合金であればよい。また、表面に導電性材料がメッキされたものを用いてもよい。この場合メッキとしては、例えば、Ｓｎメッキ、Ｚｎメッキ、半田メッキ、Ｎｉメッキ等が用いられる。これらは、レーザを反射する等のレーザ照射に対する悪影響の少ないものであるため用いられる。また、例えば、日立電線株式会社により製造されている商品名「日立ハイクラッド」のような、異種金属を金属学的に接合させたいわゆるクラッド材等を用いてもよい。また、コンデンサ素子１０〜４０は４つ設けられていたが、個数は４つに限定されない。
【００８６】
また、接続部本体６１と底部６２とは一体に接続されていたが、これに限定されず、予め別体として用意された接続部本体と底部とを溶接等により接続して構成してもよい。
【００８７】
また、レーザの照射は、接続部本体６１の長手方向の一端から他端へ向って波を描くようにして照射したが、これに限定されない。例えば、接続部本体６１の幅方向の一端から他端へ向って波を描くようにして照射してもよく、また、陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃに当接する接続部本体６１の位置にのみにスポットで間欠的にレーザを照射してもよい。スポットで間欠的にレーザを照射するときには、例えば、光ファイバとしてφ０．４ｍｍのＳＩファイバを用いた場合には、１回の照射エネルギーは３Ｊから１５Ｊ程度である。また、レーザの強度は略一定であってもよく、また、照射する位置によって強度を変えてもよい。
【００８８】
また、レーザはＹＡＧレーザ溶接が用いられたが、これに限定されず、例えば、第二高調波レーザや、ＬＤ（半導体）レーザ、エキシマレーザ等を用いてもよい。
【００８９】
また、接続部本体６１は、すべての陽極部１１〜４１の端部１１Ｂ〜４１Ｂの凸部１１Ｃ〜４１Ｃに当接した状態でレーザ照射されたが、当接せずに接続部本体６１と凸部１１Ｃ〜４１Ｃとの間に僅かな隙間を介して近接対向した状態でレーザ照射されてもよい。この場合には、接続部本体６１と凸部１１Ｃ〜４１Ｃとの間の距離は５０μｍ以下であることが好ましく、更に、３０μｍ以下であることがより好ましい。このように近接対向した状態でレーザ照射された場合であっても、レーザ照射によって接続部本体６１が溶融して陽極部１１〜４１の凸部１１Ｃ〜４１Ｃに当接した状態となると考えられ、凸部１１Ｃ〜４１Ｃと接続部本体６１とは電気的に接続されると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明の固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法は、多数のコンデンサ素子が積層されて構成される固体電解コンデンサ及び当該固体電解コンデンサの製造方法の分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の実施の形態による固体電解コンデンサを示す断面図。
【図２】本発明の実施の形態による固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子を示す断面図。
【図３】本発明の実施の形態による固体電解コンデンサを示す分解斜視図。
【図４】本発明の実施の形態による固体電解コンデンサの変形例を示す要部断面図。
【図５】本発明の実施の形態による固体電解コンデンサの変形例を示す要部断面図。
【図６】本発明の実施の形態による固体電解コンデンサの接続部材の変形例を示す斜視図。
【図７】本発明の実施の形態による固体電解コンデンサの接続部材の変形例を示す斜視図。
【図８】本発明の実施の形態による固体電解コンデンサの接続部材の変形例を示す分解斜視図。
【図９】本発明の実施の形態による固体電解コンデンサの接続部材の変形例を示す分解斜視図。
【図１０】本発明の実施の形態による固体電解コンデンサの接続部材の変形例を示す分解斜視図。
【図１１】本発明の実施の形態による固体電解コンデンサの変形例を示す平面図。
【符号の説明】
【００９２】
１              固体電解コンデンサ
１０〜４０      コンデンサ素子
１１〜４１      陽極部
１１Ａ          酸化膜層
１１Ｂ〜４１Ｂ  端部
１１Ｃ〜４１Ｃ  凸部
１２〜４２      陰極部
１２Ａ          固体電解質層
１２Ｂ          グラファイトペースト層
１２Ｃ          銀ペースト層
５０            プリント基板
５１Ａ、５１Ｂ  第１の導電パターン
５２Ａ、５２Ｂ  第２の導電パターン
６０            接続部材
６１            接続部本体
６２            底部
６２Ａ          非重畳部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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