(57)【要約】【課題】  ディスク基板とカバー層とを貼り合せる時に、ディスク基板に変形が生じることを抑制できる貼り合せ装置及び貼り合せ方法を提供する。【解決手段】  薄膜状のカバー層を円板状のディスク基板に貼り合せる貼り合せ装置であって、ディスク基板におけるカバー層と貼り合わされる面の反対側の面を押圧する押圧部材を備え、押圧部材には、ディスク基板の外周端部を押圧する第１の押圧部と、ディスク基板の内周端部を押圧する第２の押圧部とが設けられ、貼り合せ時に、第１の押圧部がディスク基板の外周端部を押圧した後で、第２の押圧部がディスク基板の内周端部を押圧する。【選択図】  図３
2006185466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜状のカバー層を円板状のディスク基板に貼り合せる貼り合せ装置であって、
前記ディスク基板における前記カバー層と貼り合わされる面の反対側の面を押圧する押圧部材を備え、
前記押圧部材には、前記ディスク基板の外周端部を押圧する第１の押圧部と、前記ディスク基板の内周端部を押圧する第２の押圧部とが設けられ、
貼り合せ時に、前記第１の押圧部が前記ディスク基板の外周端部を押圧した後で、前記第２の押圧部が前記ディスク基板の内周端部を押圧して貼り合わせることを特徴とする貼り合せ装置。
【請求項２】
前記第１の押圧部が前記第２の押圧部より０．１ｍｍ以上先に前記外周端部を押圧した後、前記第２の押圧部が前記内周端部を押圧することを特徴とする請求項１に記載の貼り合せ装置。
【請求項３】
薄膜状のカバー層を円板状のディスク基板に貼り合せる貼り合せ方法であって、前記ディスク基板における前記カバー層と貼り合わされる面の反対側の面を押圧して貼り合せる際に、第１の押圧手段が前記ディスク基板の外周端部を押圧した後で、第２の押圧手段が前記ディスク基板の内周端部を押圧して貼り合わせることを特徴とする貼り合せ方法。
【請求項４】
前記第１の押圧手段が前記第２の押圧手段より０．１ｍｍ以上先に前記外周端部を押圧した後、前記第２の押圧手段が前記内周端部を押圧することを特徴とする請求項３に記載の貼り合せ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合せ装置及び貼り合せ方法に関し、特に、ディスク基板にカバーシートを貼り合せる貼り合せ装置及び方法の光ディスクの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ディスクとしては、例えば、ＣＤ(compact disc)，ＣＤ−Ｒ(compact disc-recordable)，ＤＶＤ(digital ersatile disc)，ＤＶＤ−Ｒ(digital versatile disc-recordable)等が既に普及している。
【０００３】
また、近年、光ディスクに対しては、映像情報等の情報を更に大量に格納したいという要望があり、記録情報の高密度化の検討が進んでいる。このような光ディスクに対する情報記録密度は、概ねディスク上の光ビームのスポットサイズで決まり、このスポットサイズは、レーザ波長をλ、対物レンズの開口数をＮＡとすると、λ／ＮＡに比例する。このため、光ディスクに対する記録密度を高めるためには、レーザ光の短波長化が必要となるとともに、対物レンズの高ＮＡ化が効果的である。しかし、光ディスクの傾きにより発生するコマ収差はＮＡの３乗に比例して大きくなるため、高ＮＡ化によってディスクのチルト等による傾きに対するマージンが極めて小さくなり、わずかな傾きでもビームスポットがぼやけ、高密度での記録及び再生が実現できなくなる。従って、高密度化に適した従来の光ディスクでは、高ＮＡ化に伴うディスクの傾きによるコマ収差の増加を抑制するため、レーザ光の透過層として、十分薄い（例えば、０．１ｍｍ程度）カバー層がディスク基板に設けられている。
【０００４】
光ディスクの製造ラインにおいて、例えば下記特許文献１に示すように、予め記録層が形成されたディスク基板の記録面上に光透過性を有する薄膜状の樹脂からなるカバー層を貼り合せ形成する工程で行われている。
【０００５】
図１２は、ディスク基板にカバー層を貼り合せる際の状態を説明する図である。
図１２に示すように、先に、支持台１０４が図示しないターンテーブル上に配置されており、該支持台１０４の上面に形成された支持部１０５に、カバー層１０３を配置する。このとき、カバー層１０３は、片側の面に形成された粘着膜を上方に向け、且つ、支持部１０５から上方に突出するように形成されたセンターピン１０６に中心部の開口を挿通させた状態で配置される。次に、支持台１０４に配置されたカバー層１０３の上方に、予め記録層が形成されたディスク基板１０２を図示しないアーム等によって搬送し、中心開口にセンターピン１０６を挿通させる。このとき、ディスク基板１０２は、センターピン１０６の縮径された先端部において、カバー層１０３の開口より径の小さい中心開口が係止され、記録層をカバー層１０３側に向けた状態で保持される。そして、ディスク基板１０２が、カバー層１０３の中心軸と該ディスク基板１０２の中心軸Ｓとが一致するように、カバー層１０３に対して離間した状態で保持され、貼り合せ装置に搬送される。
【０００６】
貼り合せ装置において、上記のように支持台１０４に保持されたカバー層１０３及びディスク基板１０２を真空槽に移動し、真空雰囲気で、センターピン１０６を下方に移動し、ディスク基板１０２がカバー層１０３の上面の粘着膜に接触されることによって、カバー層１０３と貼り合わされ、光ディスク１０１が製作される。
【０００７】
【特許文献１】特開平２−１２８３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、貼り合せ時に、支持台上に保持されたカバー層に対してディスク基板に圧力をかけることで、ディスク基板に半径方向の反り（図１２において矢印Ｒ方向に対する変形をいい、以下、Ｒ−チルトともいう。）が発生する点で改善の余地があった。
【０００９】
なお、上記特許文献１では、ディスク基板における外周部及び内周部を情報が記録されている部分よりも強い力で押すことが記載されているが、ディスク基板２にＲ−チルトが生じるといった問題を解決することはできなかった。
【００１０】
本発明は、ディスク基板とカバー層とを貼り合せる時に、ディスク基板に変形が生じることを抑制できる貼り合せ装置及び貼り合せ方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、下記本発明によれば、上記目的を達成できることを見出した。
（１）  薄膜状のカバー層を円板状のディスク基板に貼り合せる貼り合せ装置であって、前記ディスク基板における前記カバー層と貼り合わされる面の反対側の面を押圧する押圧部材を備え、前記押圧部材には、前記ディスク基板の外周端部を押圧する第１の押圧部と、前記ディスク基板の内周端部を押圧する第２の押圧部とが設けられ、貼り合せ時に、前記第１の押圧部が前記ディスク基板の外周端部を押圧した後で、前記第２の押圧部が前記ディスク基板の内周端部を押圧して貼り合わせることを特徴とする貼り合せ装置によって達成される。
（２）  前記第１の押圧部が前記第２の押圧部より０．１ｍｍ以上先に前記外周端部を押圧した後、前記第２の押圧部が前記内周端部を押圧することを特徴とする上記（１）に記載の貼り合せ装置。
（３）  薄膜状のカバー層を円板状のディスク基板に貼り合せる貼り合せ方法であって、前記ディスク基板における前記カバー層と貼り合わされる面の反対側の面を押圧して貼り合せる際に、第１の押圧手段が前記ディスク基板の外周端部を押圧した後で、第２の押圧手段が前記ディスク基板の内周端部を押圧して貼り合わせることを特徴とする貼り合せ方法によって達成される。
（４）  前記第１の押圧手段が前記第２の押圧手段より０．１ｍｍ以上先に前記外周端部を押圧した後、前記第２の押圧手段が前記内周端部を押圧することを特徴とする上記（３）に記載の貼り合せ方法。    
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ディスク基板とカバー層とを貼り合せる時に、ディスク基板に変形が生じることを抑制できる貼り合せ装置及び貼り合せ方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、以下の実施形態の光ディスクの貼り合せ装置及び貼り合せ方法により製造される光ディスクを示す一部拡大された断面図を含む図である。
光ディスク１は、従来のＤＶＤと比較してより高密度な情報記録を可能とするものであり、例えば、従来の光ディスクと比較して、記録再生用のレーザ光として短波長の青紫レーザ光を用いるとともに、ディスク駆動装置の対物レンズの開口数ＮＡを０．８５程度まで増大することで、１２ｃｍ径の光ディスク１の片面記録容量を２７ギガバイト程度まで高めることができるものである。
【００１４】
光ディスク１は、円盤状に形成されたディスク基板２を備えている。図１中のＸ部分の拡大図に示すように、ディスク基板２の片側の面には、情報の記録層４と、該記録層４とを覆うようにカバー層３とが順に積層されている。
【００１５】
記録層４は、ディスク基板２上に、光反射層８と光吸収層７とを順に積層することで形成される。カバー層３は、樹脂フィルム５と、該樹脂フィルム５の片側の面に形成された粘着膜６とで構成され、光透過性を有する保護層として機能する。
【００１６】
ディスク基板２は、ポリカーボネイト等の樹脂を素材としてモールド成形されたものである。また、カバー層３の樹脂フィルム５としては、例えば、ポリカーボネイトや光硬化性のアクリル系樹脂（例えば、紫外線硬化性のアクリル系樹脂），ＴＡＣ，ＰＭＭＡ等であり、粘着膜６としては、アクリル系，ゴム系，シリコン系等の粘着剤により形成され、特に、アクリル系の粘着剤を用いると透明性及び耐久性の点で良好である。
【００１７】
本実施形態において、光ディスク１のカバー層３の厚さは、９５μｍから１０５μｍの範囲とすることができ、樹脂フィルム５の厚さの範囲が１０μｍから１００μｍの範囲とすることができ、また、粘着膜６の厚さの範囲が５μｍから３０μｍの範囲とすることができる。
【００１８】
ディスク基板２の中心部には光ディスク１の回転中心となる軸Ｓを中心とした円形の中心開口２ａが設けられている。また、カバー層３の中心部には、軸Ｓを中心として、中心開口２ａよりも径が大きい円形の開口部３ａが形成されている。
【００１９】
図２は、本実施形態の光ディスクの貼り合せ装置を示す図である。また、図３は、図２に示す貼り合せ装置の要部を説明する図である。
光ディスク１の製造工程において貼り合せを行う前に、製造ラインに設けられたターンテーブル３１の支持台３２の支持部３３にカバー層３が配置されている。このとき、カバー層３の開口にセンターピン３５が挿通され、粘着膜６（図１参照）を上に向けた状態で保持されている。また、センターピン３５の先端部３５ａにはディスク基板２が、記録層４を下に向けるとともにカバー層３と略平行に、且つ、該カバー層３に対して離間した状態で保持されている。この状態で、ターンテーブル３１を回転させて、ディスク基板２及びカバー層３を支持している支持台３２が、貼り合せ装置１０によって貼り合せ処理を施す位置まで搬送される。
【００２０】
貼り合せ装置１０は、本体フレーム１６と、該本体フレーム１６に保持されたリニアアクチュエータ１５と、該リニアアクチュエータ１５に連結された駆動ロッド部１４と、駆動ロッド１４の下方端部に固定された加圧部材２０と、を備えている。
【００２１】
また、貼り合せ装置１０は、本体フレーム１６の下方に真空槽１１が設けられている。真空槽１１は、上端面が本体フレーム１６に固定され、下端面が開放した容器状の部材である。
【００２２】
貼り合せ工程時には、真空槽１１を上部に設けたアクチュエータ４０で降下させて該真空槽１１の下端面を支持体３２の上面に強い圧力で接触させるとともに、該真空槽１１に接続された排気管１７から真空槽１１の内部の空気を抜くことで、真空槽１１の内部空間１２を真空環境に維持する。このように、真空環境下において貼り合せを行うことで、貼り合わされたディスク基板２とカバー層３と両者の間に空気が入り込みにくくなる。
【００２３】
貼り合せ装置１０は、リニアアクチュエータ１５を制御し、駆動ロッド部１４を図２中の上下方向に進退駆動させることで、加圧部材２０を上昇及び下降させることができ、加圧部材２０が上昇させた位置で支持台３２に支持されたディスク基板２から離れ、加圧部材２０を下降させた位置でディスク基板２と接触して下方に押圧して貼り合せを行う。
【００２４】
図３に示すように、加圧部材２０は、所定の肉厚を有する円板に概ね形成されている。具体的に、加圧部材２０は、ディスク基板２側からみた状態で略円形の板形状である固定部材２１と、該円形押圧部２２の下面の外周端部に沿って取り付けられた環状の第１の押圧部２４（第１の押圧手段）と、該固定部材２１の下面にコイルばねなどの付勢手段２５を挟んで取り付けられた円形板状の第２の押圧部２２（第２の押圧手段）と、を備えている。第１の押圧部２４は、固定部材２１の下面の外周端部に周方向に対して略等間隔で配置されたコイルばねなどの付勢手段２６を介して取り付けられている。ここで、第１の押圧部２４及び第２の押圧部２２は、ディスク基板２の中心軸と同心になるように固定部材２１に配置されている。
【００２５】
第２の押圧部２２の押圧側における円形の押圧面の面積が、ディスク基板２より小さくなるように形成されている。また、第１の押圧部２４は、第２の押圧部２２の押圧面の径より内周の径が大きくなるように形成されている。本実施形態では、第１の押圧部２４の押圧面の直径が１１０ｍｍから１２０ｍｍとなるように形成され、また、第２の押圧部２２の押圧面の直径が１６ｍｍから１０６ｍｍとなるように形成されている。
【００２６】
第２の押圧部２２の押圧面には、内周縁部には、径方向に所定の寸法で肉厚に形成された環状の突出部２３が形成されている。この突出部２３の下端部における径方向の寸法が直径１６ｍｍから２８ｍｍとなるように形成されている。
【００２７】
本実施形態の貼り合せ装置１０においては、貼り合せを行う際に、加圧部材２０を降下させると、先に第１の押圧部２４がディスク基板の上面における外周端部を押圧し、その後更に加圧部材２０を降下させることで、第２の押圧部２２の突出部２３がディスク基板２の上面における外周端部以外の部位を押圧する。
【００２８】
次に、図面を参照し、加圧部材２０によってディスク基板２を押圧する状態を説明する。
図４は、第１の押圧部がディスク基板を押圧している状態を示す図である。図５は、図４の加圧部材を更に降下させた際に、第１の押圧部及び第２の押圧部がディスク基板を押圧している状態を示す図である。
図４に示すように、貼り合せ工程時には、加圧部材２０を降下させて、第１の押圧部２４の下端面２４ａをディスク基板２の外側端部に当接させる。このとき、第１の押圧部２４を支持する付勢部材２６が該第１の押圧部２４と固定部材２１との間で縮むことで第１の押圧部２４に付勢力が生じ、この結果、第１の押圧部２４がディスク基板２の外側端部を所定の面圧で押圧する。
【００２９】
ディスク基板２における押圧される外側端部の範囲は、該ディスク基板２の中心軸から半径方向に１００ｍｍから１２０ｍｍまでの領域のうち全部又は一部とする。
【００３０】
また、図４に示す、加圧部材２０が降下を始めると、まず最初に第１の押圧部２４がディスク基板２に接触してから所定の面圧を加えている状態で、第２の押圧部２２は未だディスク基板２から離れた状態となる。これは、加圧部材２０を降下させる状態で、第１の押圧部２４の下端面２４ａが、第２の押圧部２２の突出部２３における下端面２３ａより、下方に突出している構成であることによる。なお、本実施形態では、第１の押圧部２４の下端面２４ａが、第２の押圧部２２の突出部２３における下端面２３ａより、０．１ｍｍから５ｍｍの範囲で下方に突出している構成とすることが好ましく、また、０．５ｍｍから２．０ｍｍの範囲とすることがより好ましい。
【００３１】
第１の押圧部２４によってディスク基板２を押圧している状態で、さらに加圧部材２０を降下させると、図５に示すように、第２の押圧部２２の突出部２３の下端面２３ａが、ディスク基板２の上面の内周端部に接触する。そして、加圧部材２０の降下に伴って、第２の押圧部２２と固定部材２１との間に設けられた付勢部材２５が縮むため、第２の押圧部２２には下方向に弾性反発力が生じることで、ディスク基板２の内周端部を押圧する。
【００３２】
ディスク基板２における押圧される内周端部の範囲は、該ディスク基板２の中心軸から半径方向に１５ｍｍから４０ｍｍまでの領域のうち全部又は一部とする。
【００３３】
ここで、貼り合せ時には、ディスク基板２の外周端部にかかる面圧を３ｋＰａから１００ｋＰａの範囲とすることが好ましく、かつ、ディスク基板２の内周端部にかかる面圧を１００ｋＰａから５００ｋＰａの範囲とすることが好ましい。また、内周面圧が外周面圧に比較して高くすることが好ましい。
【００３４】
（第１の実施例）
次に、本発明にかかる貼り合せ装置及び貼り合せ方法を使用した場合における効果を確認するため、下記実施例１及び比較例１のような測定を行った。なお、以下の実施例では、上記実施形態と基本的に同じ手順で貼り合せ工程を行うものとし、各貼り合せ装置の構成については、上記実施形態のものを適宜参照して説明するものとし、上記実施形態と異なるものについては、その都度説明する。
【００３５】
実施例１及び比較例１では、図２に示すように、支持台３２に支持されたカバー層３及びディスク基板２を、真空環境に設定された真空槽１１の内部に配置させる。そして、加圧部材２０を降下させてディスク基板２を押圧し、下方のカバー層３に貼り合せるといった共通の手順が行われた後、それぞれ以下の手順で貼り合せ工程が行われる。
【００３６】
実施例１では、上記実施形態と同様に、先に第１の押圧部２４によってディスク基板２の上面における外周端部を８ｋＰａで押圧し、その後、第２の押圧部２２によってディスク基板２の上面における内周端部を２８０ｋＰａで押圧することにより、ディスク基板２とカバー層３とを貼り合せた。実施例１の貼り合せ前及び貼り合せ後におけるそれぞれのＲ−チルトの最大値及び最小値の変化を図６のグラフに示す。
【００３７】
その後、比較例１では、先に第２の押圧部２２によってディスク基板２の上面における内周端部を、比較例１−１では４４ｋＰａで，比較例１−２では６４ｋＰａで，比較例１−３では１１０ｋＰａで押圧し、その後、第１の押圧部２４によってディスク基板２の上面における外周端部を、比較例１−１では５６ｋＰａで，比較例１−２では５０ｋＰａで，比較例１−３では３８ｋＰａで押圧することにより、ディスク基板２とカバー層３とを貼り合せた。比較例１の貼り合せ前及び貼り合せ後におけるそれぞれのＲ−チルトの最大値及び最小値の変化を図７のグラフに示す。
【００３８】
図６に示す実施例１のように、先に第１の押圧部２４によってディスク基板２の外周端部を押圧した後で、第２の押圧部２２によってディスク基板２の内周端部を押圧した場合には、貼り合せ前後で、ディスク基板の半径方向の反りであるＲ−チルトの変化を小さく抑えることができた。これに対し、図７に示す比較例１のように、先に第２の押圧部２２によってディスク基板２の内周端部を押圧した後で、第１の押圧部２４によってディスク基板２の外周端部を押圧した場合には、貼り合せ前後で、ディスク基板の半径方向の反りであるＲ−チルトの変化が実施例に比べて大きくなった。
【００３９】
実施例１及び比較例１のそれぞれについて、貼り合せ前後間のＲ−チルトの最大値の平均と最小値の平均との差をＲ−チルト平均変化量とした場合、実施例１のＲ−チルト平均変化量は、比較例１のＲ−チルト平均変化量に対しておよそ半分にすることができた。
【００４０】
（第２の実施例）
次に、本発明にかかる貼り合せ装置及び貼り合せ方法を使用した場合における効果を確認するため、下記実施例２から実施例５及び比較例２のような測定を行った。
実施例２では、加圧部材２０を降下させない状態（つまり、第１の押圧部２４及び第２の押圧部２２がディスク基板２に対して離れている状態）で、第１の押圧部２４の下端面２４ａが、第２の押圧部２２の突出部２３における下端面２３ａより下方にほとんど突出していない場合（つまり、段差が０〜０．１ｍｍの場合）において、貼り合せる際に、第１の押圧部２４によるディスク基板２の外周端部の押圧とほぼ同時に、第２の押圧部２２の突出部２３でディスク基板２の内周端部を押圧した。実施例２の場合のＲ−チルト平均変化量を図８に示す。
【００４１】
実施例３では、加圧部材２０を降下させない状態で、第１の押圧部２４の下端面２４ａが、第２の押圧部２２の突出部２３における下端面２３ａより下方に突出される段差を約０．５ｍｍ（０．５±０．１ｍｍ）とした場合において、貼り合せる際に、第１の押圧部２４によってディスク基板２の外周端部を先に押圧した後、第２の押圧部２２によってディスク基板２の内周端部を押圧した。実施例３の場合のＲ−チルト平均変化量を図８に示す。同様に、実施例４では段差を１．０ｍｍ（又は１．０ｍｍ±０．１ｍｍ）とし、実施例５では段差を２．０ｍｍ（又は２．０ｍｍ±０．１ｍｍ）とし、それぞれ上記実施例３と同様の手順によって第１の押圧部２４及び第２の押圧部２２でディスク基板２を押圧した。実施例４及び実施例５のＲ−チルト平均変化量をそれぞれ図８に示す。
【００４２】
比較例２では、貼り合せる際に、第２の押圧部２２によってディスク基板２の内周端部を先に１１０ｋＰａの面圧で押圧した後、第１の押圧部２４によってディスク基板２の外周端部を３８ｋＰａの面圧で押圧した。比較例２の場合のＲ−チルト平均変化量を図８に示す。
【００４３】
図８に示すように、実施例３から実施例５のように段差を０．５ｍｍから２．０ｍｍの範囲で設けたうえで、ディスク基板２の外周端部を押圧した後に内周端部を押圧することでＲ−チルト平均変化量を０．０５°以上小さく抑えることができ、実施例２のように段差を０〜０．１ｍｍとした場合でもディスク基板２の外周端部を押圧した後に内周端部を押圧することで、上記実施例３から実施例５ほどではないが、Ｒ−チルト平均変化量を小さく抑えることができることがわかった。一方、比較例２のように、ディスク基板２の内周端部を押圧した後に外周端部を押圧する場合には、実施例２から実施例５に比べてＲ−チルト平均変化量を小さく抑えることができないことがわかった。
【００４４】
（第３の実施例）
次に、本発明にかかる貼り合せ装置及び貼り合せ方法を使用した場合における効果を確認するため、下記実施例６から実施例８及び比較例３のような測定を行った。
【００４５】
実施例６は、貼り合せる際に、第１の押圧部２４によってディスク基板２の外周端部を先に８ｋＰａの面圧で押圧した後、第２の押圧部２２によってディスク基板２の内周端部を２１０ｋＰａの面圧で押圧した。
実施例７は、貼り合せる際に、第１の押圧部２４によってディスク基板２の外周端部を先に８ｋＰａの面圧で押圧した後、第２の押圧部２２によってディスク基板２の内周端部を３３０ｋＰａの面圧で押圧した。
実施例８は、貼り合せる際に、第１の押圧部２４によってディスク基板２の外周端部を先に８ｋＰａの面圧で押圧した後、第２の押圧部２２によってディスク基板２の内周端部を４６０ｋＰａの面圧で押圧した。
一方、比較例３は、貼り合せる際に、第２の押圧部２２によってディスク基板２の内周端部を先に１１０ｋＰａの面圧で押圧した後、第１の押圧部２４によってディスク基板２の外周端部を３８ｋＰａの面圧で押圧した。
実施例６から実施例８及び比較例３のＲ−チルト平均変化量を図９に示す。
【００４６】
図９に示すように、実施例６から実施例８では、Ｒ−チルト平均変化量を小さく抑えることができ、Ｒ−チルトの発生を抑制できることがわかった。なお、内圧を必要以上に高くしてもＲ−チルト平均変化量は変化しない。
一方、比較例３では、実施例６から実施例９に比べてＲ−チルト平均変化量が大きくなり、Ｒ−チルトの発生を抑制する効果が小さいことがわかった。
【００４７】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜な変形、改良などが可能である。
例えば、図１０に示すように、加圧部材２０の固定部材２１に第２の押圧部２２を固定させた構造としてもよい。このとき、内周端部の面圧は上方に取り付けられたアクチュエータの押圧力で調整し、また、外周端部の面圧は付勢手段（ばね）２６の付勢力で調整する。つまり、アクチュエータの押圧力が、外周のばねによる圧力と内周端部にかける圧力との総和になるようにする。
【００４８】
また、例えば、図１１に示すように、外周端部を押圧する第１の押圧部２４の下端面と、内周端部を押圧する第２の押圧部２２の突出部２３の下端面とにそれぞれ、均一な弾性体（スポンジ，ゴム等）からなる弾性部２７を貼り付けた構成としてもよい。    
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明にかかる実施形態の光ディスクの貼り合せ装置及び貼り合せ方法により製造される光ディスクを示す一部拡大された断面図を含む図である。
【図２】本発明にかかる実施形態の光ディスクの貼り合せ装置を示す図である。
【図３】図２に示す貼り合せ装置の要部を説明する図である。
【図４】第１の押圧部がディスク基板を押圧している状態を示す図である。
【図５】図４の加圧部材を更に降下させた際に、第１の押圧部及び第２の押圧部がディスク基板を押圧している状態を示す図である。
【図６】実施例１の貼り合せ前及び貼り合せ後におけるそれぞれのＲ−チルトの最大値及び最小値の変化を示すグラフである。
【図７】比較例１−１，１−２，１−３の貼り合せ前及び貼り合せ後におけるそれぞれのＲ−チルトの最大値及び最小値の変化を示すグラフである。
【図８】実施例３から実施例５及び比較例２のＲ−チルト平均変化量を示すグラフである。
【図９】実施例６から実施例８及び比較例３のＲ−チルト平均変化量を示すグラフである。
【図１０】本発明にかかる貼り合せ装置の変形例を示す図である。
【図１１】本発明にかかる貼り合せ装置の別の変形例を示す図である。
【図１２】ディスク基板にカバー層を貼り合せる際の状態を説明する図である。
【符号の説明】
【００５０】
１      光ディスク
２      ディスク基板
３      カバー層
４      記録層
１０    光ディスクの貼り合せ装置
２０    加圧部材
２２    第２の押圧部
２４    第１の押圧部
【図１】
2006185466.tif 000003
【図２】
2006185466.tif 000004
【図３】
2006185466.tif 000005
【図４】
2006185466.tif 000006
【図５】
2006185466.tif 000007
【図６】
2006185466.tif 000008
【図７】
2006185466.tif 000009
【図８】
2006185466.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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