(57)【要約】【課題】  従来から、衝撃に弱い液晶パネル部や基板上の電気部品の周囲に使用されてきた衝撃緩衝材として、気体緩衝材を使用する携帯電話端末等の携帯情報処理装置の筐体構造を提供することを目的とし、さらに、この携帯電話端末等の軽量化・省資源化を新たに提案すること。【解決手段】  携帯端末を含む携帯情報処理装置の内部に、衝撃緩衝材として気体を封入した気体緩衝材を用いたことを特徴とする携帯情報処理装置の筐体構造。【選択図】  図１
2006140236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯端末を含む携帯情報処理装置の内部に、衝撃緩衝材として気体を封入した気体緩衝材を用いたことを特徴とする携帯情報処理装置の筐体構造。
【請求項２】
前記気体緩衝材は、空気より軽い気体を密封したことを特徴とする請求項１に記載の携帯情報処理装置の筐体構造。
【請求項３】
前記気体緩衝材は、電気部品と接触させて前記携帯情報処理装置の筐体内部で発生した熱を拡散させることを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯情報処理装置の筐体構造。
【請求項４】
前記気体を密封するための基材には、熱伝導率の高い材料を使用して、前記携帯情報処理装置の筐体内部で発生した熱を拡散させることを特徴とする請求項３に記載の携帯情報処理装置の筐体構造。
【請求項５】
前記気体は熱伝導率の高い気体を用いたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の携帯情報処理装置の筐体構造。
【請求項６】
前記携帯情報装置は、携帯電話端末またはＰＨＳ（personal handy-phone system ）端末であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の携帯情報処理装置の筐体構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System）等の携帯電話端末装置やＰＤＡやノートパソコン等携帯情報処理装置の筐体構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話端末等の携帯情報処理装置は、従来から、軽量化・小型化の要求が大きく、この要求を満たすべく様々な対策がとられており、今後もこの方向性が変わる事はないと考えられる。
一般に携帯電話端末を軽量化する場合、筐体の材料使用量を低減する、もしくは軽い材料を使用する等、剛性が低減する場合が多く、落下や衝撃には不利になる場合が多い。
たとえば特許文献１には、図２などに示されているように、液晶パネル２８は、透明弾性樹脂を介して筐体と接続されている。
また、一方で、省資源化や製造時における二酸化炭素発生量を減少させるよう努力するという環境問題への寄与を考慮する必要がある。
たとえば、特許文献２の図１、図３、図４〜６には、透明タッチパネルを含む液晶ディスプレイを設けた液晶表示装置の発明が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−１７４４１７号公報
【特許文献２】特開２００２−２５９０５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、携帯電話端末等に対して、このような思想は、何ら教示されていない。
本発明は、従来から、衝撃に弱い液晶パネル部や基板上の電気部品の周囲に使用されてきた衝撃緩衝材として、気体緩衝材を使用する携帯電話端末等の携帯情報処理装置の筐体構造を提供することを目的とし、さらに、この携帯電話端末等の軽量化・省資源化を新たに提案するものである。
携帯電話端末内部に使用されている緩衝材に関して、従来から使用されてきたウレタンフォーム等の緩衝材の替わりに、気体を封入した気体緩衝材を使用する事により衝撃吸収効果を劣化させることなく、携帯電話端末の軽量化及び省資源化を実現することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記した課題を解決するために、請求項１に記載の携帯情報処理装置の筐体構造の発明は、携帯端末を含む携帯情報処理装置の内部に、衝撃緩衝材として気体を封入した気体緩衝材を用いたことを特徴とする。
【０００５】
また請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記気体緩衝材は、空気より軽い気体を密封したことを特徴とする。
【０００６】
また請求項３に記載の発明は、請求項１又は２において、前記気体緩衝材は、電気部品と接触させて前記携帯情報処理装置の筐体内部で発生した熱を拡散させることを特徴とする。
【０００７】
また請求項４に記載の発明は、請求項３において、前記気体を密封するための基材には、熱伝導率の高い材料を使用して、前記携帯情報処理装置の筐体内部で発生した熱を拡散させることを特徴とする。
【０００８】
また請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか１項において、前記気体は熱伝導率の高い気体を用いたことを特徴とする。
【０００９】
また請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれか１項において、前記携帯情報装置は、携帯電話端末またはＰＨＳ（personal handy-phone system ）端末であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
携帯電話端末などの携帯情報処理装置の内部に使用された気体緩衝材により、携帯電話端末の軽量化ができる。
携帯電話端末などの携帯情報処理装置の内部に使用された気体緩衝材により、使用材料の省資源化ができ、製造過程における二酸化炭素の発生量を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
［第１実施形態］
図１及び図２は本発明の携帯電話端末の概要図である。
図１は携帯電話端末の液晶パネル部の概要図であり、液晶パネル部筐体１内には、正面側液晶パネル２、背面側液晶パネル３及び前記正面側液晶パネル２及び背面側液晶パネル３を固定するためのフレーム４がある。気体緩衝材５は、正面液晶パネル２及び背面液晶パネル３と液晶パネル部筐体６との間に設置される。図２は携帯電話端末の基板部７の概要図であり、基板部筐体９内には、電気部品８を実装した基板７及び基板を固定するフレーム１０があり、気体緩衝材５は基板７上の電気部品８と基板部筐体９との間に設置される。
【００１２】
第１実施形態の動作の説明
従来使用していたウレタンフォームの密度は１立方メートル当たり約５００ｋｇである。これに対し本発明の携帯電話装置で使用する気体緩衝材は、緩衝材体積の大部分を占め、この緩衝材の密度は１立方メートルあたり１．２ｋｇかまたはそれ以下程度であり、同体積の質量にして、約４００分の１となる。更に気体緩衝材の気体をヘリウム等の空気より軽い気体にすれば、ヘリウムの密度は１立方メートル当たり約０．１７ｋｇ程度であるから、質量は約３０００分の１となる。また、材料使用量についても、気体緩衝材は気体を封入してある材料（一般にはポリスチレンやＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート）分の質量のみであり、これによって、重量は確実に低減される。例えば、従来の緩衝材使用量が２ｇであれば、気体緩衝材は約０．４ｇであり、これはまた、この気体緩衝材を使用すれば、省資源化による二酸化炭素の発生量も、従来緩衝材の６．６ｇに対し、気体緩衝材では、約１．３ｇとなり、従来品の５分の１程度に減少できる。ＰＥＴあるいはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）あるいはこれらエチレンテレフタレートとエチレンナフタレートとの共重合体などを使用することができる。
【００１３】
これらの樹脂は、ガスバリア（気体透過率）性に優れており、中の気体が外に漏れ出ることが少ない樹脂を用いることができる。また本発明に使用されるこれら緩衝材の基材には、ガスバリア性に富むのと同時に、芳香属環を有しているため、熱伝導性にも優れている。そして、このような基材の中に空気より軽い気体である気体を封止することが好ましい。このような気体としては、窒素、ヘリウム、水素、ネオン、などから選択される１種あるいはこの気体の混合物が使用できる。
【００１４】
［第２実施形態］
次に、本発明の携帯電話端末の第２実施形態について、説明する。
気体緩衝材を封入する材料に、熱伝導率の高い材料を使用することにより、電気部品に接触させた気体緩衝材によって、当該電気部品から発生した熱を効率的に拡散させることができ、部分的に温度上昇することを防止する事ができる。
【００１５】
特に、ヘリウムを含む混合気体あるいはヘリウム単独で使用すると、熱伝導率を自在にコントロールすることができるので、好ましい。また、前記基材の表面をコロナ放電等により処理して、表面のＯＨ基の量をコントロールするか、その処理後、またはメタライジング処理を独立して処理等することにより、熱伝導率、誘電率などを自在にコントロールすることもできる。このメタライジング処理により、ガスバリア性も更に向上させることができる。また前記気体は、空気よりも軽い気体であるガスを用いれば、特によく、全体として空気よりも密度が軽くなるようにする。
【００１６】
具体的には、ヘリウムを用いた場合には、前記した基材に封じ込められる気体の密度が全体として空気よりも軽いことが好ましいため、空気よりも重い気体（たとえば二酸化炭素などの気体）を混合して使用することもできる。
特に、前記基材の表面を表面処理して製造した気体緩衝材は、その表面がＯＨ基等を有するため、接着性に優れており、このような気体緩衝材は、筐体と、液晶パネル、固定用フレーム電気部品（または電子部品でもよい）等に、粘着材あるいは接着剤を介して接着により固定あるいは移動することを防止することも可能であり、たとえば粘着材の粘度を適度に調整すると、その粘弾性等により、より緩衝性が増すように設計することができる。
【００１７】
また、前記第１実施形態または第２実施形態において、前記基材の表面に、シリコングリースなどのヒートシンク性の高い材料を、貼着したり、あるいは溶剤（分散剤）を用いて塗付することにより、熱導電性を高める処理をすることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明の筐体構造は、携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System）等の携帯電話端末装置やＰＤＡやノートパソコン等携帯情報処理装置に使用でき、さらなる軽量化の実現、熱伝導率を高めた緩衝材の使用により、さらなる情報処理能力の高速化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の携帯電話端末などの携帯情報処理装置のディスプレイ部筐体の概略断面図である。
【図２】本発明の携帯電話端末などの携帯情報処理装置の基板部の概略断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１    液晶パネル部筐体
２    正面側液晶パネル
３    背面側液晶パネル
４    液晶パネル固定用フレーム
５    気体緩衝材
７    基板
８    電気部品（電子部品）
９    基板部筐体
１０    基板固定用フレーム
【図１】
2006140236.tif 000003
【図２】
2006140236.tif 000004