(57)【要約】 【課題】  発光層として各色画素毎に蛍光材料又は燐光材料のいずれかを選択的に用いた有機エレクトロルミネッセンス装置を好適に製造可能な方法を提供する。【解決手段】  本発明は、蛍光材料からなる第１発光部１８ａ，１８ｂと、燐光材料からなる第２発光部１８ｃとを有する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、第１発光部形成領域に、前記蛍光材料を溶解ないし分散させた第１液状物を液滴吐出法により選択的に吐出する第１吐出工程と、吐出した第１液状物を乾燥させて第１発光部１８ａ，１８ｂを形成する第１乾燥工程と、前記第１液状物を乾燥させた後、第２発光部形成領域に、前記燐光材料を溶解ないし分散させた第２液状物を液滴吐出法により選択的に吐出する第２吐出工程と、吐出した第２液状物を乾燥させて第２発光部１８ｃを形成する第２乾燥工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】    図１０
2006156258.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光材料からなる第１発光部と、燐光材料からなる第２発光部とを有する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
第１発光部形成領域に、前記蛍光材料を溶解ないし分散させた第１液状物を液滴吐出法により選択的に吐出する第１吐出工程と、
吐出した第１液状物を乾燥させる第１乾燥工程と、
前記第１液状物を乾燥させた後、第２発光部形成領域に、前記燐光材料を溶解ないし分散させた第２液状物を液滴吐出法により選択的に吐出する第２吐出工程と、
吐出した第２液状物を乾燥させる第２乾燥工程と、
を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項２】
前記燐光材料として、ゲスト分子及びホスト分子を含むものを用いることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ、表示光源等に用いられる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年液晶ディスプレイに替わる自発発光型ディスプレイとして、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）を用いた有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）の開発が加速している。このような有機ＥＬ装置及びその製造方法としては、例えば特許文献１のような技術が知られている。
【特許文献１】特開２０００−３２３２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１では、フルカラーの発光を実現するために、有機ＥＬ素子を構成する発光層には蛍光材料を用いており、これを溶媒に溶解ないし分散させた液状物をインクジェット法により各色画素毎に選択吐出している。ところで、発光層を構成する材料としては蛍光材料以外にも、例えば燐光材料を用いることができる。現状、燐光材料は蛍光材料よりも高効率な発光が得られることが知られているが、材料特性又は価格等の面に関し、全ての色について蛍光材料に優るものではない。
【０００４】
本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、有機ＥＬ装置において、有機ＥＬ素子を構成する発光層として各色画素毎に蛍光材料又は燐光材料のいずれかを選択的に用いた構成に関し、これを好適に製造可能な方法を提供することを目的としている。また、本発明は該製造方法により得られ、発光効率が高く、信頼性の高い有機ＥＬ装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）の製造方法は、蛍光材料からなる第１発光部と、燐光材料からなる第２発光部とを有する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、第１発光部形成領域に、前記蛍光材料を溶解ないし分散させた第１液状物を液滴吐出法により選択的に吐出する第１吐出工程と、吐出した第１液状物を乾燥させる第１乾燥工程と、前記第１液状物を乾燥させた後、第２発光部形成領域に、前記燐光材料を溶解ないし分散させた第２液状物を液滴吐出法により選択的に吐出する第２吐出工程と、吐出した第２液状物を乾燥させる第２乾燥工程と、を含むことを特徴とする。
【０００６】
このような製造方法によると、蛍光材料又は燐光材料が画素毎に選択的に形成された有機ＥＬ装置を好適に製造することが可能となる。
つまり、蛍光材料と燐光材料とをそれぞれ画素毎に選択形成する場合に、単に液滴吐出法により吐出形成するのみでは発光部に不具合が生じる場合があるが、本発明では該不具合発生を防止することができたのである。具体的には、本発明者の検討により、燐光材料は溶媒に対する安定性が低く、特に蛍光材料を溶解ないし分散させる溶媒に対して不安定であることが見出され、該溶媒に起因する燐光の失活により十分な発光を得ることができなくなる場合があることが見出された。そこで、本発明のように、蛍光材料を含む液状物を吐出・乾燥させた後、燐光材料を吐出して乾燥形成するものとすれば、燐光材料を失活させることもなく、上記発光不具合を解消することが可能となり、発光効率が高く、信頼性の高い有機ＥＬ装置を提供することが可能となったのである。
【０００７】
前記燐光材料として、ゲスト分子及びホスト分子を含むものを用いることができる。ゲスト分子及びホスト分子からなる燐光材料を用いた場合、ゲスト分子及びホスト分子が発光部内で互いに混ざり合うことが高効率の発光を可能とする条件となる。そこで、本発明のように蛍光材料の液状物を乾燥させた後に、これらゲスト分子及びホスト分子を含む燐光材料の液状物を吐出するものとすることで、各分子を好適に相溶させることが可能となった。つまり、蛍光材料の液状物が乾燥した後に燐光材料の液状物を吐出しているため、ゲスト分子及び／又はホスト分子が蛍光材料の溶媒に溶解する等の不具合がなくなり、両者が分離してしまうことを防止することができたのである。
【０００８】
なお、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、上記各工程の前に、（イ）基板上に複数の画素に対応する第１電極を形成する工程と、（ロ）複数の画素を隔てる隔壁を形成する工程と、（ハ）複数の第１電極上に正孔注入／輸送層を形成する工程とを有するものとし、形成した正孔注入／輸送層上に上記第１発光部及び第２発光部を上記各工程により形成することができる。また、（ニ）発光部上に第２電極を形成する工程を有するものとすることもできる。
【０００９】
次に、上記課題を解決するために、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）は上記製造方法により得られたことを特徴とする。このような有機ＥＬ装置は、発光効率が高く、信頼性に優れたものとなる。なお、本発明の有機ＥＬ装置は、例えばテレビやパソコンのモニタ等を始めとするディスプレイ用途の他、発光光源としても用いることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法について、その一実施形態を図面を参照しつつ説明する。本実施形態の製造方法は、陽極形成工程と、隔壁形成工程と、プラズマ処理工程と、正孔注入／輸送層形成工程と、表面改質工程と、発光層形成工程（発光部形成工程）と、陰極形成工程と、封止工程とを具備して構成されている。
【００１１】
（陽極形成工程）
図１に示すようなガラス等からなる透明基板１０を用意し、該透明基板１０上に図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）素子や各種配線等を公知の方法により形成する。さらに、層間絶縁層や平坦化膜を形成した後、蒸着法によりインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を全面成膜し、これをフォトリソグラフィ法により画素毎にパターニングすることで画素電極（陽極）１１を得るものとしている。なお、画素電極１１としては、透光性の導電材料であれば良く、ＩＴＯ以外にもインジウム亜鉛酸化物等を用いて形成することも可能である。
【００１２】
（隔壁形成工程）
形成した画素電極１１上に、無機物バンク層１２ａと有機物バンク層１２ｂを順次積層することにより、各画素領域を隔てるバンク層（隔壁）１２を形成する。
【００１３】
無機物バンク層１２ａは、例えばＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法等によって基板１０及び画素電極１１の全面にＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＳｉＮ等の無機物膜を形成し、次にこの無機物膜をフォトリソグラフィ法によりパターニングして、画素電極１１上の画素領域に開口部１３ａを設けることにより形成する。ただし、このとき、無機物バンク層１２ａを画素電極１１の周縁部まで残しておくものとする。また、無機物バンク層１２ａの膜厚は５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲が好ましく、特に１５０ｎｍがよい。
【００１４】
このような無機物バンク層１２ａを形成した後、基板１０、画素電極１１、無機物バンク層１２ａの全面に、有機物バンク層１２ｂを形成する。有機物バンク層１２ｂは、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂を溶媒に溶かしたものを、スピンコート、ディップコート等により塗布して形成する。そして、有機物バンク層１２ｂをフォトリソグラフィ法によりパターニングして開口部１３ｂを設ける。この有機物バンク層１２ｂの開口部１３ｂは、図１に示すように、無機物バンク層１２ａの開口部１３ａよりやや広く形成することが好ましい。これにより、画素電極１１上に、無機物バンク層１２ａ及び有機物バンク層１２ｂを貫通する開口部１３が形成される。なお、開口部１３の平面形状は、円形、楕円、四角、ストライプいずれの形状でも構わないが、インク組成物には表面張力があるため、四角形等の場合には、角部に丸みを持たせる方が好ましい。
【００１５】
（プラズマ処理工程）
次にプラズマ処理により、バンク部１２の表面に、親インク性を示す領域と撥インク性を示す領域とを形成する。このプラズマ処理工程は、予備加熱工程と、全面を親インク性にする親インク化工程と、有機物バンク層１２ｂを撥インク性にする撥インク化工程と、冷却工程とに大別される。
【００１６】
予備加熱工程では、バンク部１２を含む基板１０を所定の温度まで加熱する。加熱は、例えばプラズマ処理室内にて基板１０を載せるステージにヒータを取り付け、このヒータで当該ステージごと基板１０を、例えば７０℃〜８０℃に加熱することにより行う。予備加熱を行うことにより、多数の基板にプラズマ処理を連続的に行った場合でも、処理開始直後と処理終了直前でのプラズマ処理条件をほぼ一定にすることができる。
【００１７】
親インク化工程では、大気雰囲気中で酸素を反応ガスとするプラズマ処理（Ｏ２プラズマ処理）を行う。具体的には、バンク部１２を含む基板１０は加熱ヒータ内蔵の試料ステージ上に載置され、これにプラズマ状態の酸素が照射される。Ｏ２プラズマ処理の条件は、例えばプラズマパワー１００ｋＷ〜８００ｋＷ、酸素ガス流量５０ｃｃ／ｍｉｎ〜１００ｃｃ／ｍｉｎ、基板搬送速度０．５ｍｍ／ｓｅｃ〜１０ｍｍ／ｓｅｃ、基板温度７０℃〜９０℃の条件で行われる。このＯ２プラズマ処理により、画素電極１１及び無機物バンク層１２ａの露出面、並びに有機物バンク層１２ｂの全面に水酸基が導入されて親インク性が付与される。
【００１８】
次に、撥インク化工程では、大気雰囲気中でテトラフルオロメタン（四フッ化炭素）を反応ガスとするプラズマ処理（ＣＦ４プラズマ処理）を行う。具体的には、バンク部１２を含む基板１０は加熱ヒータ内蔵の試料ステージ上に載置され、これにプラズマ状態のテトラフルオロメタン（四フッ化炭素）が照射される。ＣＦ４プラズマ処理の条件は、例えば、プラズマパワー１００ｋＷ〜８００ｋＷ、テトラフルオロメタン（四フッ化炭素）ガス流量５０ＳＣＣＭ〜１００ＳＣＣＭ、基板搬送速度０．５ｍｍ／ｓｅｃ〜１０ｍｍ／ｓｅｃ、基板温度７０℃〜９０℃の条件で行われる。
【００１９】
次に、冷却工程として、プラズマ処理のために加熱された基板１０を室温まで冷却する。具体的には、例えば、プラズマ処理後の基板１０を、水冷プレート上に載置して冷却する。プラズマ処理後の基板１０を室温、または所定の温度（例えば後のインクジェット工程を行う管理温度）まで冷却することにより、次の正孔注入／輸送層形成工程を一定の温度で行うことができる。これにより、インクジェット法で正孔注入／輸送層材料を含むインク組成物を吐出させる際に、インク滴を一定の容積で連続して吐出させることができ、正孔注入／輸送層を均一に形成することができる。
【００２０】
（正孔注入／輸送層形成工程）
次に、図２及び図３に示すように、画素電極１１上の開口部１３に正孔注入／輸送層１６を形成する。ここでは、インクジェット法により、正孔注入／輸送層形成材料を含むインク組成物１５を画素電極１１上の開口部１３に吐出した後、乾燥処理及び熱処理を行い、正孔注入／輸送層１６を形成するものとしている。なお、この正孔注入／輸送層形成工程以降は、水分、酸素の無い、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。
【００２１】
まず、図２に示すように、インクジェットヘッド１４に正孔注入／輸送層材料を含むインク組成物１５を充填し、インクジェットヘッド１４の吐出ノズルを開口部１３に対向させ、インクジェットヘッド１４と基板１０とを相対移動させながら、インクジェットヘッド１４から１滴当たりの液量が制御されたインク組成物１５を画素電極１１上に吐出する。
【００２２】
ここで用いるインク組成物１５としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等の混合物を、極性溶媒に溶解させたインク組成物を用いることができる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）及びその誘導体、カルビト−ルアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。
【００２３】
具体的なインク組成物１５の組成としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ混合物（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ＝１:２０）：１２．５２重量％、ＰＳＳ：１．４４重量％、ＩＰＡ：１０重量％、ＮＭＰ：２７．４８重量％、ＤＭＩ：５０重量％のものを例示できる。なお、インク組成物の粘度は２Ｐｓ〜２０Ｐｓ程度が好ましく、特に７ｃＰｓ〜１０ｃＰｓ程度が良い。上記のインク組成物を用いることにより、インクジェットヘッド１４の吐出ノズルに詰まりが生じることがなく安定吐出できる。なお、正孔注入／輸送層１６の材料は、Ｒ（赤色）、Ｂ（青色）、Ｇ（緑色）の各発光層（発光部）１８ａ，１８ｂ，１８ｃ（図１０参照）に対して同じ材料を用いても良く、各発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃ毎に変えても良い。
【００２４】
吐出されたインク組成物１５は、開口部１３の親インク処理された画素電極１１及び無機物バンク層１２ａに広がる。そして、インク組成物１５が所定の吐出位置からはずれて有機物バンク層１２ｂ上に吐出されたとしても、有機物バンク層１２ｂがインク組成物１５で濡れることがなく、弾かれたインク組成物１５が開口部１３内に転がり込む。
【００２５】
インク組成物１５の吐出量は、開口部１３の大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層１６の厚さ、インク組成物中１５の正孔注入／輸送層材料の濃度等により決定される。また、インク組成物１５は１回のみならず、数回に分けて同一の開口部１３に吐出しても良い。この場合、各回におけるインク組成物１５の量は同一でも良く、各回毎にインク量を変えても良い。さらに、同一の開口部１３内の同一箇所のみならず、各回毎に開口部１３内の異なる箇所にインク組成物１５を吐出しても良い。
【００２６】
次に、図３に示すように、吐出後のインク組成物１５を乾燥処理してインク組成物１５に含まれる極性溶媒を蒸発させることにより、正孔注入／輸送層１６を形成する。この乾燥処理は、例えば窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度にして行う。圧力が低すぎるとインク組成物１５が突沸してしまうので好ましくない。また、インク組成物１５はバンク１２の周壁面にも若干残留して付着するが、温度が室温を越えると、極性溶媒の蒸発速度が高まり、この残留付着量が過剰になってしまう。したがって、乾燥処理の温度は室温以下とすることが好ましい。乾燥処理後は、窒素中、好ましくは真空中で２００℃で１０分程度加熱する熱処理を行うことで、正孔注入／輸送層１６内に残存する極性溶媒や水を除去することが好ましい。
【００２７】
上記の正孔注入／輸送層形成工程では、吐出されたインク組成物１５が、親インク性の画素電極１１及び無機物バンク層１２ａの露出面部になじむ一方で、撥インク処理された有機物バンク層１２ｂにはほとんど付着しないので、インク組成物１５が有機物バンク層１２ｂの上に誤って吐出された場合でも、インク組成物１５が弾かれて画素電極１１及び無機物バンク層１２ａの露出面部に転がり込む。これにより、透明画素電極電極１１上に正孔注入／輸送層１６を確実に形成することができる。
【００２８】
（表面改質工程）
次に、発光層形成工程に先立ち表面改質工程を行う。すなわち、発光層形成工程では、正孔注入／輸送層１６の再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いるインク組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層１６に対して不溶な非極性溶媒を用いる。しかしその一方で正孔注入／輸送層１６は、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む発光層のインク組成物を正孔注入／輸送層１６上に吐出しても、正孔注入／輸送層１６によりインク組成物が弾かれ、正孔注入／輸送層１６と発光層とを密着させることができなくなるか、あるいは発光層を均一に塗布できない惧れがある。そこで、非極性溶媒に対する正孔注入／輸送層１６の表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面改質工程を行うことが好ましい。
【００２９】
表面改質工程は、発光層形成の際に用いるインク組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質用溶媒を、インクジェット法、スピンコート法またはディップ法により正孔注入／輸送層１６上に塗布した後に乾燥することにより行う。例えばインクジェット法による塗布は、インクジェットヘッドに表面改質用溶媒を充填し、インクジェットヘッドの吐出ノズルを正孔注入／輸送層１６に対向させ、インクジェットヘッドと基板１０とを相対移動させながら、表面改質用溶媒を正孔注入／輸送層１６上に吐出することにより行う。
【００３０】
ここで用いる表面改質用溶媒としては、インク組成物の非極性溶媒と同一なものとして例えば、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を例示でき、インク組成物の非極性溶媒に類するものとして、例えばトルエン、キシレン等を例示できる。特に、インクジェット法により塗布する場合には、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、またはこれらの混合物、特にインク組成物と同じ溶媒混合物等を用いることが好ましい。
【００３１】
乾燥は、インクジェット法で塗布した場合はホットプレート上に基板１０を載せて２００℃以下の温度で加熱して表面改質用溶媒を乾燥させることが好ましい。このような表面改質工程を行うことで、正孔注入／輸送層１６の表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層材料を含むインク組成物を正孔注入／輸送層１６に均一に塗布することができる。
【００３２】
（発光層形成工程）
次に発光層形成工程では、インクジェット法により、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）材料等の溶質成分と溶媒とからなる各色のインク組成物１７ａ、１７ｂ、１７ｃを、表面改質後の正孔注入／輸送層１６上に吐出した後に乾燥処理及び熱処理して、各色の発光層（発光部）１８ａ、１８ｂ、１８ｃを順次形成する。
【００３３】
有機ＥＬ材料としては、赤色（Ｒ）に対応する光を発光可能なポリチオフェン誘導体［化１］、青色（Ｂ）に対応する光を発光可能なポリフルオレン誘導体［化２］に代表される蛍光材料と、緑色（Ｇ）に対応する光を発光可能なホスト分子［化３］及びゲスト分子［化４］を含む燐光材料とを用いており、各画素毎に各材料を選択形成するものとしている。
【００３４】
【化１】
2006156258.tif 000003
【００３５】
【化２】
2006156258.tif 000004
【００３６】
【化３】
2006156258.tif 000005
【００３７】
【化４】
2006156258.tif 000006
【００３８】
これら各有機ＥＬ材料を溶解ないし分散させる溶媒としては、正孔注入／輸送層１６に対して不溶で、各有機ＥＬ材料を安定して溶解させることが可能なものを用いることが好ましい。具体的には、［化１］及び［化２］で示される蛍光材料に対しては１，２，３，４−テトラヒドロナフタレンを用い、赤色用インク組成物１７ａ及び青色用インク組成物１７ｂを構成している。また、［化３］で示される燐光材料に対してはシクロヘキシルベンゼンを用い、緑色用インク組成物１７ｃを構成している。このような各非極性溶媒を発光層のインク組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層１６を再溶解させることなくインク組成物を塗布できる。
【００３９】
ここで、発光層形成工程においては、まず蛍光材料を含むインク組成物１７ａ，１７ｂを吐出する工程と、これを乾燥する工程と、該乾燥工程後、燐光材料を含むインク組成物１７ｃを吐出する工程と、これを乾燥する工程とを順次行うものとしている。
【００４０】
具体的には、図４に示すように、インクジェットヘッド１４に赤色用インク組成物１７ａを充填し、インクジェットヘッド１４の吐出ノズルを正孔注入／輸送層１６に対向させ、インクジェットヘッド１４と基板１０とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御されたインク滴として吐出し、赤色用インク組成物１７ａを正孔注入／輸送層１６上であって、赤色画素に対応する領域に吐出する。この場合、吐出された赤色用インク組成物１７ａは、正孔注入／輸送層１６上に広がってなじむ一方で、撥インク処理された有機物バンク層１２ｂにはほとんど付着しないので、赤色用インク組成物１７ａが有機物バンク層１２ｂの上に誤って吐出された場合でも、赤色用インク組成物１７ａが弾かれて正孔注入／輸送層１６上に転がり込む。これにより、正孔注入／輸送層１６に密着して赤色用インク組成物１７ａの層を形成することができる。
【００４１】
赤色用インク組成物１７ａの量は、形成しようとする発光層１８ａの厚さ、インク組成物中の発光層材料の濃度等により決定される。また、赤色用インク組成物１７ａの滴下は１回のみならず、数回に分けて同一の正孔注入／輸送層１６上に吐出しても良い。この場合、各回におけるインク滴の量は同一でも良く、各回毎にインク量を変えても良い。更に正孔注入／輸送層１６の同一箇所のみならず、各回毎に正孔注入／輸送層１６内の異なる箇所にインク滴を吐出しても良い。
【００４２】
次に、吐出後の赤色用インク組成物１７ａを乾燥処理することにより赤色用インク組成物１７ａに含まれる非極性溶媒を蒸発させて、図５に示すような赤色発光層１８ａが形成される。乾燥条件は、例えば、窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度として５分〜１０分行う条件としたり、４０℃で窒素の吹き付けを５分〜１０分行う条件としたりすることができる。その他の乾燥の手段としては、遠赤外線照射法、高温窒素ガス吹付法等を例示できる。
【００４３】
次に、図６に示すように、赤色用インク組成物１７ａの場合と同様にして、青色用インク組成物１７ｂを青色画素領域に吐出、乾燥して、図７に示すような青色発光層１８ｂを形成する。
【００４４】
さらに、これら蛍光材料からなる赤色発光層１８ａ及び青色発光層１８ｂの形成後、つまり赤色用インク組成物１７ａ及び青色用インク組成物１７ｂを乾燥させた後、図８に示すように、インクジェットヘッド１４を用いて緑色用インク組成物１７ｃを吐出する。その後、吐出した緑色用インク組成物１７ｃを乾燥して、緑色発光層１８ｃを形成し、図９に示すように、赤色発光層１８ａ、青色発光層１８ｂ、緑色発光層１８ｃが形成された基板とする。
【００４５】
（陰極形成工程）
次に陰極形成工程では、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃ及び有機物バンク層１２ｂの全面に、陰極１９を形成する。陰極１９は、複数の材料を積層して形成しても良い。例えば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料で形成することが好ましく、例えばＣａ、Ｂａ等を用いることが可能であり、また材料によっては下層にＬｉＦを薄く形成した方がよい場合もある。また、上部側（封止側）には下部側（発光層側）の陰極層よりも仕事関数が高いものが好ましく、例えばＡｌ膜、Ａｇ膜、Ｍｇ/Ａｇ積層膜等からなることが好ましい。また、その厚さは、例えば１００ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲が好ましく、特に２００ｎｍ〜５００ｎｍ程度がよい。
【００４６】
これらの陰極（陰極層）は、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法で形成することが、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃの熱による損傷を防止できる点で好ましい。また、フッ化リチウムは、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃ上のみに形成しても良く、特定の何れかの発光層上のみに形成しても良い。この場合、他の発光層には、カルシウムからなる陰極が接することとなる。
【００４７】
（封止工程）
最後に封止工程では、陰極１９上の全面に熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂からなる封止材を塗布し、封止層２０を形成する。さらに、封止層２０上に封止用基板（図示せず）を積層する。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。
このようにして、図１０に示すような有機ＥＬ装置１００が得られる。
【００４８】
本実施形態の製造方法では、特に発光層形成工程において、蛍光材料のインク組成物１７ａ，１７ｂを吐出、乾燥させた後、燐光材料のインク組成物１７ｃを吐出、乾燥させて各発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃを形成するものとしている。燐光材料は溶媒に対する安定性が低く、特に蛍光材料を溶解ないし分散させる溶媒に対して不安定であるため、本実施形態のような工程を順次行うことで、蛍光材料の溶媒により燐光が失活する不具合発生を防止することが可能となる。
【００４９】
また、本実施形態のように燐光材料としてゲスト分子及びホスト分子を含むものを用いているが、蛍光材料のインク組成物１７ａ，１７ｂを吐出、乾燥した後、燐光材料のインク組成物１７ｃを吐出、乾燥するものとしているため、該ゲスト分子及びホスト分子が発光層内で相溶し、高効率の発光を実現可能としている。つまり、蛍光材料のインク組成物１７ａ，１７ｂが乾燥した後に燐光材料のインク組成物１７ｃを吐出しているため、ゲスト分子及び／又はホスト分子が蛍光材料のインク組成物１７ａ，１７ｂの溶媒に溶解する等の不具合がなくなり、両分子が分離してしまうことを防止することができるのである。
【００５０】
なお、本実施形態では、赤色用インク組成物１７ａを乾燥させた後に青色用インク組成物１７ｂを吐出するものとしているが、図１１に示すように、蛍光材料のインク組成物１７ａ，１７ｂに関しては、各インク組成物１７ａ，１７ｂを全て吐出した後に、同時に乾燥工程（一括乾燥工程）を行うものとしても良い。特に、各インク組成物１７ａ，１７ｂの溶媒が同じ場合は、簡便化のために一括乾燥工程を行うことが好適である。
【００５１】
以上の製造方法により得られる有機ＥＬ装置１００は、図１０に示すような構成を有しており、発光特性及び信頼性に優れたもので、透光性基板１０上に透光性の陽極（第１電極）１１と、陰極（第２電極）１９とを有し、これら陽極１１と陰極１９との間に、発光素子よりなる機能層を備えたものである。機能層は、正孔注入／輸送層１６と、発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃとが積層されて構成されている。この有機ＥＬ装置１００は、発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃで発光した光を透光性基板１０側から出射するボトムエミッション方式となっている。
【００５２】
基板１０は、上述の通りガラス基板等の透明基板上にＴＦＴ素子からなる駆動素子や各種配線等を形成して構成されたもので、これら駆動素子や各種配線の上に絶縁層や平坦化膜を介して陽極１１が形成されている。陽極１１は、基板１０上に形成される画素領域毎にパターニングされて形成され、且つＴＦＴ素子からなる駆動素子や前記各種配線等と接続されたもので、本実施形態ではＩＴＯによって構成されている。
【００５３】
陽極１１の周囲には、画素領域を区画する無機バンク層１２ａ及び有機バンク層１２ｂが形成されており、これら無機バンク層１２ａ及び有機バンク層１２ｂに囲まれた開口部（凹部）１３には、正孔注入／輸送層１６及び発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃが形成されている。
【００５４】
正孔注入／輸送層１６は、陽極１１から注入した正孔を発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃに輸送する。正孔注入／輸送層１６は、上述の通り、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）により構成されている。また、発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃは、発光波長帯域が赤色に対応した赤色発光層１８ａ、発光波長帯域が青色に対応した青色発光層１８ｂ、発光波長帯域が緑色に対応した緑色発光層１８ｃからなる。これら赤色発光層１８ａ、青色発光層１８ｂ、及び緑色発光層１８ｃで１つのフルカラー表示用画素が構成され、これらが階調して発光することにより、有機ＥＬ装置が全体としてフルカラー表示をなすようになっている。
【００５５】
赤色発光層１８ａは、［化１］に示す蛍光材料のＰＡＴ（ポリアルキルチオフェン）から構成されており、また、青色発光層１８ｂは、［化２］に示す蛍光材料のＰＤＡＦ（ポリジアルキルフルオレン）から構成されている。一方、緑色発光層の材料には、［化３］及び[化４]に示すＣＢＰ（４，４-ジカルバゾール-４，４-ビフェニル）とＩｒ（ｐｐｙ）３（トリス（４-フェニルピリジノラト）イリジウム（III））の複合よりなる燐光材料から構成されている。
【００５６】
陰極１９は、全ての画素領域を覆うようにして形成されたもので、発光層１８ａ，１８ｂ，１８ｃ側から順にＬｉＦ層とＡｌ層とが積層されて形成されたものである。また、陰極１９上には、封止用基板を接合するための封止層２０が形成されている。封止層２０は、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂で形成されている。
【００５７】
次に、上記有機ＥＬ装置１００を備えた電子機器の実施形態について説明する。図１２（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１２（ａ）において、符号６００は携帯電話本体を示し、符号６０１は表示部としての有機ＥＬ装置１００を示している。図１２（ｂ）は、ワープロ、パソコン等の携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１２（ｂ）において、符号７００は情報処理装置、符号７０１はキーボード等の入力部、符号７０３は情報処理装置本体、符号７０２は表示部としての有機ＥＬ装置１００を示している。図１２（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１２（ｃ）において、符号８００は時計本体を示し、符号８０１は表示部としての有機ＥＬ装置１００を示している。本実施形態によれば、表示性能及び信頼性に優れた表示装置を備えた電子機器とすることができる。なお、本実施形態の有機ＥＬ装置１００を搭載した電子機器としては、図１２に示した例以外にも、車載用ディスプレイや大型テレビ等を例示することができる。
【００５８】
以上、本発明の一実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では赤色発光層と青色発光層を蛍光材料により構成し、緑色発光層を燐光材料により構成するものとしているが、例えば青色発光層を蛍光材料により構成し、赤色発光層及び緑色発光層を燐光材料により構成するものとしても良い。これら各材料の選択は、製造する有機ＥＬ装置の用途等により異なり、蛍光材料及び燐光材料の長所及び短所を考慮して適宜設計されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法についてその一工程を示す断面図。
【図２】図１に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。
【図３】図２に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。
【図４】図３に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。
【図５】図４に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。
【図６】図５に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。
【図７】図６に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。
【図８】図７に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。
【図９】図８に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。
【図１０】図９に続く有機ＥＬ装置の製造方法の一工程を示す断面図。
【図１１】有機ＥＬ装置の製造方法の一工程について一変形例を示す断面図。
【図１２】電子機器の一実施形態を示す図。
【符号の説明】
【００６０】
１０…透光性基板、１１…画素電極（陽極）、１２…バンク層、１３…開口部、１４…インクジェットヘッド、１６…正孔注入／輸送層、１７ａ…赤色用インク組成物（第１液状物）、１７ｂ…青色用インク組成物（第１液状物）、１７ｃ…緑色用インク組成物（第２液状組成物）、１８ａ…赤色発光層（第１発光部）、１８ｂ…青色発光層（第１発光部）、１８ｃ…緑色発光層（第２発光部）、１９…陰極、２０…封止層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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