(57)【要約】【課題】リペア工程前に行われる画像欠陥検査及び電気的動作確認検査から算出される欠陥位置を示す座標データを用いてリペアすべき欠陥を求め、最終工程の点灯検査においてリペア結果の確認が容易にできるようにする。【解決手段】まず、各製造工程においてＴＦＴ基板の欠陥検査を行い、欠陥画像及び欠陥画素の座標データを保存する。そして、欠陥画素を修復する前のリペア前欠陥画像に欠陥が発生した製造工程を記すための紐付けを行い、この紐付け結果に基づいて、製造工程の最終工程で行われる点灯検査結果において、リペア後の欠陥画像のリペアが正常に行われたかどうかを確認する。【選択図】    図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラットパネル・ディスプレイ用ＴＦＴ基板の製造工程における欠陥検査及びリペアを行う欠陥画素リペア方法において、
各製造工程において前記ＴＦＴ基板の欠陥検査を行い、欠陥画像及び欠陥画素の座標データを蓄積保存する工程と、
前記各製造工程における前記欠陥検査により検出した前記欠陥画素を修復するリペア工程と、
前記製造工程の最終工程としての点灯検査工程を備え、
前記点灯検査工程において発見された欠陥画素を、前記各製造工程において発見された前記欠陥画素の前記座標データに紐付けを行うとともに、
前記紐付けによって前記各製造工程において発見された前記欠陥画素が、前記リペア工程において正常にリペアされたか否かを確認することを特徴とする欠陥画素リペア方法。
【請求項２】
前記各製造工程に加え、前記ＴＦＴ基板の電気的動作確認検査による欠陥検査工程を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の欠陥画素リペア方法。
【請求項３】
前記リペア工程において、前記各製造工程における欠陥検査の検査結果と前記電気的動作確認検査の工程の欠陥検査結果を元に、リペアすべき欠陥画素を見出すことを特徴とする請求項２に記載の欠陥画素リペア方法。
【請求項４】
前記ＴＦＴ基板の製造工程において、前記点灯検査の結果を元に、前記各製造工程における前記欠陥検査の情報と比較して、点灯不良の原因調査することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の欠陥画素リペア方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネル・ディスプレィ（ＦＰＤ：Flat Panel Display）の製造工程における欠陥画素リペア方法に関し、特に不良部分がどの工程で発生したかを後処理工程で正確に確認することができる欠陥画素リペア方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶パネル等のＦＰＤはその軽量、薄型、低消費電力等の影響でテレビ、コンピュータを始めとして多くの分野で利用されている。この液晶パネルは多くの画素を有しているため、パネル全体の中では暗いはずの点が白く輝いて見える輝点や白く明るいはずの点が暗く見える滅点等の欠陥画素が発生することが多く見られる。このため、その修復（リペア）に多くの時間を割かなければならないという問題があった。
【０００３】
そこで、液晶パネル等のＦＰＤの製造工程においては、欠陥画素を特定し、かつそれを分類してすばやくリペアをすることが要請されており、特に液晶パネル用ＴＦＴ基板の製造工程においては、それぞれの工程で欠陥検査を行うとともに、その欠陥をリペアすることが行われている。
【０００４】
例えば、点灯した状態の液晶パネル上を画像処理用のＣＣＤを移動させて画像データを取り込み、この画像データを処理することによって欠陥画素を検出するとともに、この欠陥画素の位置にレーザ光照射を行って欠陥画素をリペアする方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照。）
【０００５】
特許文献1に記載の欠陥画素リペア方法は、表示パネルにテスト用信号を供給して点灯状態にし、この点灯状態で認識された表示パネルの欠陥画素に対してレーザ光を照射してリペアを行う方法であり、表示パネルの点灯状態を画像データとして取り込み、この画像データから欠陥画素の位置や種類などの情報を生成し、この生成した欠陥画素に関する情報をもとに、表示パネルの欠陥画素のリペアを行うものである。
【０００６】
このリペア方法では、表示パネルを点灯させた状態で欠陥画素の検出とそのリペアとを行うようにしているので、表示パネルを点灯検査装置とリペア装置との間で繰り返し往復させる必要がなく、表示パネルの移動と点灯検査装置のセットに要する時間が短縮される。また、リペア前後の画像データをもとにリペアの成功と不成功を判定しているので、作業者が目視により判定する場合に比べて作業時間が短くなるという利点もある。
【特許文献１】特開２００１−２９６５１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献1に記載されている表示パネル上の欠陥画素のリペア方法では、リペア工程前後でリペア前画像とリペア後画像の比較をしており、各製造工程の欠陥検査などの幾つかの工程を経た後の完成検査工程（点灯検査）まで網羅するものではなかった。すなわち、従来のものは、製造工程の途中にリペア工程を入れるというものではなく、したがって、リペアする際に、リペア前検査で発見した欠陥のうち、どの欠陥をリペアすればよいか、またリペアした箇所が最終的な点灯検査においてどの様な結果になったかを調べるには、人手によるデータ収集及び分析が必要であった。つまり、どの製造工程で欠陥が発生したか、そしてリペアを行った結果が、ＦＰＤ完成時にどのような影響を及ぼしたかを判断するための手法、いわゆる「紐付け」の手法が確立されていなかった。
【０００８】
本発明は、リペア工程前に行われる画像欠陥検査及び電気的動作確認検査から算出される欠陥位置を示す座標データをその都度データベースに保存しておき、この座標データを元にリペアすべき欠陥を求めるとともに、最終工程の点灯検査の座標データを元にリペア結果の確認ができるようなソフトウェアを用いることにより、リペア工程の信頼性・作業効率の向上を目指すことを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の欠陥検査及び欠陥画素リペア方法は、フラットパネル・ディスプレイ用ＴＦＴ基板の製造工程における欠陥検査及びリペアを行う欠陥画素リペア方法において、各製造工程においてＴＦＴ基板の欠陥検査を行い、欠陥画像及び欠陥画素の座標データを蓄積保存する工程と、各製造工程における欠陥検査により検出した欠陥画素を修復するリペア工程と、製造工程の最終工程としての点灯検査工程を備え、この点灯検査工程において発見された欠陥画素を、各製造工程において発見された欠陥画素の座標データに紐付けするとともに、この紐付けによって各製造工程において発見された欠陥画素が、リペア工程において正常にリペアされたか否かを確認することを特徴としている。
【００１０】
本発明によれば、ＦＰＤパネルのＴＦＴ基板のリペアを行う際に、それぞれの製造工程で欠陥検査を行い、各工程で発見された欠陥画素と点灯検査時に発見された欠陥画素とを紐付けしているので、最終工程である点灯検査において、リペア前の欠陥画像が正常にリペアされたか否かを極めて容易に確認することができる。
【００１１】
また、本発明の好ましい形態は、上述した各製造工程に加え、ＴＦＴ基板の電気的動作確認検査による欠陥検査工程を更に含むことを特徴としている。また、リペア工程において、各製造工程における欠陥検査の検査結果と電気的動作確認検査の工程の欠陥検査結果を元に、リペアすべき欠陥画素を見出すことを特徴としている。さらに、ＴＦＴ基板の製造工程において、最終工程で行われる点灯検査の結果を元に、各製造工程における欠陥検査工程の情報と比較して、点灯不良の原因調査することもできるようにしている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、各製造工程を終えた後の点灯検査工程、すなわち完成検査工程において、各製造工程における欠陥検査による欠陥画素をリペア工程でリペアを行った結果が、ＦＰＤパネルの完成時にどのようになったかが紐付けできるため、作業者にとってＦＰＤパネルの欠陥状態を容易に把握することができるという利点がある。また、電気的特性試験結果に基づいて欠陥画素のリペアを行うので、電気的特性試験結果がリペアに及ぼす影響度合いを判断することができる。
【００１３】
更に、本発明では、リペア工程以外の工程においても、欠陥画像検査さえ行われていれば、最終工程における完成品であるＦＰＤの点灯結果から、どの製造工程で発生した不良であるかを紐付けすることができるので、作業者にとって製造工程と欠陥画素の発生度合いが容易に把握することが可能となる。
【００１４】
さらに、本発明によれば、今まで膨大な時間や人手がかかっていた欠陥分析やリペア結果の検証を、容易に行えるようになりＦＰＤ開発の効率を向上させることができるとともに、リペアした結果の分析精度が上がるため、リペア工程の信頼性の向上にも繋がる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明のＦＰＤの欠陥画素リペア方法の実施の形態の例につき図１〜図４に基づいて説明する。
【００１６】
本例においては、ＦＰＤ製造工程における欠陥画素リペア方法につき説明するが、本発明は、ＦＰＤに限らずＦＰＤ以外でも、複数の製造工程により製造されるものであって、その途中にリペア工程を含むものであれば、その全ての製造工程のリペア工程に適用される。
【００１７】
図１は、ＦＰＤ製造工程におけるＴＦＴ基板製造工程の欠陥検査時に発生した欠陥画素を点灯検査時に紐付けを行う例を示したものである。ここで、「紐付け」とは、ＦＰＤの各製造工程のどの工程部分で発生した欠陥であるかを次の工程及び最終的な点灯検査工程に連絡するための情報を付与することを意味している。
【００１８】
図１に示すように、ＴＦＴ工程の中の製造工程Ａに入った液晶パネル等のＦＰＤ１は、Ａ工程の処理が行われた後、欠陥検査工程２において欠陥検査が行われる。この欠陥検査は、不図示の検査ステージに置かれたＦＰＤ１を、レーザ光ユニットで走査し、その反射光を例えばＣＣＤ等で検出することによって行われる。ここで検査されて検出された欠陥情報は、不図示のデータベースに記憶される。なお、ＦＰＤ１における欠陥情報としては、滅点６と輝点７の２種類が考えられる。ここで、滅点６は本来白く光っていなければならない部分が黒くなっている欠陥画素（画面に絵を表示させても黒いまま変わらない画素）であり、輝点７は本来暗くなっていなければならないのに白く光っている欠陥画素（画面に絵を表示させたときに例えば緑のまま変わらない画素）である。
【００１９】
次に、ＦＰＤ１はＴＦＴ工程の第２の製造工程であるＢ工程に送られる。このＢ工程においても、Ｂ工程終了後に、Ａ工程と同様にパネルの欠陥検査工程２で欠陥検査が行われ、ＦＰＤ１の欠陥情報（滅点６と輝点７）が検出される。そして、検出された画面の欠陥情報はその画像情報と欠陥画素の座標データが不図示のデータベースに保存される。
【００２０】
この検査工程で出てくる欠陥の座標値は、図２に示されるように、Ｘ／Ｙ座標上の欠陥の座標値である。つまり、ＴＦＴの検査工程時には、画素番号とは関係なく、パネル上にある欠陥の座標位置が検出される。
【００２１】
ＴＦＴ工程のＡ工程とＢ工程を終了したＦＰＤ１は、電気的特性試験工程３において、結線状態の検査等の各種試験が行われる。例えば、この電気的特性試験工程３では、形成される回路の縦と横の信号線に電流を流し、何番目の縦の信号線と何番目の横の信号線がショートしているかといった結線の欠陥情報が検出される。
【００２２】
電気的特性試験が行われた後のＦＰＤ１のＴＦＴ基板は、続いて基板分割工程４に送られる。この基板分割工程４では、製品複数個分に相当するＦＰＤ１が一つの製品単位のＦＰＤに分割される。つまり、この基板分割工程４は、複数製品をカバーする大きなＦＰＤ基板を一つの製品単位に分割する工程であり、ここで1製品単位でのＦＰＤの欠陥検査が行われる。
【００２３】
最後に、製造工程の最終工程である点灯検査工程５において点灯検査が行われる。この点灯検査は、例えば液晶パネルとして完成したＦＰＤに電源を供給して、液晶パネルとして点灯させた上で、欠陥画素の位置にマーキングを施すなどによって行われる。こうして、完成した液晶パネル等のＦＰＤの欠陥画素が判明し、これが不図示のデータベースに蓄積保存される。
【００２４】
ここで、点灯検査工程で得られた輝点や滅点は、あくまでも図３に示すような画素の番号（例えば、横○○画素目、縦××画素目）として得られる。図３は、縦方向は同じ色で、横方向に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）、赤（Ｒ）・・・の画素が並んでいる例であるが、横００４画素目、縦５９９画素目に位置する赤（Ｒ）の画素が白く光っている欠陥画素を示している。このような欠陥を示す上記画素の番号情報は、検査工程で用いられるＸ／Ｙ座標に変換される。この場合、画素という単位は、当然ある面積を持っているので、Ｘ○○ｍｍ〜○○ｍｍ、Ｙ△△ｍｍ〜△△ｍｍという値に変換される。
【００２５】
そして、この変換された座標値と同じ場所に検出された製造工程における欠陥検査で見つけられた欠陥をこの輝点や滅点の原因として「紐付け」するようにする。この「紐付け」の際に、製造工程における欠陥検査工程で見つけられた画素内の配線のショート（短絡）やオープン（断線）、画素上にあるゴミなどが欠陥原因として紐付けされる。ここで、欠陥検査工程２のあるＡ工程及びＢ工程で発生した欠陥のうち、点灯検査工程４の点灯検査で欠陥になった画素の画素番号を変換したＸ／Ｙ座標に、各製造工程において見つけられた一番近い欠陥画素が選定され、その欠陥画素が見つけられた欠陥検査工程を有する製造工程（例えばＢ工程）における欠陥原因を導くようにしている。
【００２６】
次に、図４を参照しつつ、上記欠陥画素をリペアする方法について説明する。図４は、ＦＰＤ製造工程におけるＴＦＴ基板製造工程で発見された欠陥をリペアした結果の検証例を示した図である。図４に示すＣ工程及びＤ工程では、図１に示すＡ工程及びＢ工程と異なり、欠陥画素を分類する自動欠陥分類工程（ＡＤＣ：Automatic Defect Classification）８と欠陥画素を修復するリペア工程９が存在している。
【００２７】
すなわち、図４に示すＣ工程における欠陥検査工程２で検査され発見された欠陥画素情報は、ＡＤＣ工程８に送られる。このＡＤＣ工程８は、欠陥検査工程２で検査され欠陥情報として保存された情報が分類される工程であり、このＡＤＣ工程８で埃等のリペアの必要ない欠陥情報と、リペアが必要な欠陥情報が分けられて保存される。なお、ここでＡＤＣ工程８及びリペア工程９を持っていない図１にしめすＡ工程及びＢ工程の欠陥検査で発見された欠陥画素もＡＤＣ工程８で欠陥の分類が行われ、次のリペア工程９に送られる。
【００２８】
ＡＤＣ工程８で分類された欠陥情報は、いったんリペア前欠陥画像としてリペア前欠陥画像データベース１５（図５参照）に保存される。そして、リペア工程９において不図示の検査ステージ上に載置されたＦＰＤ１にレーザ光が照射されて、欠陥画素の修復が行われる。欠陥画素の修復が行われた後は、リペア後欠陥画像データベース１６（図５参照）に保存される。
【００２９】
続いて、ＴＦＴ工程のＤ工程に入り、所定の製造工程処理が行われるとともに、Ｃ工程と同様に欠陥検査工程２、自動欠陥分類（ＡＤＣ）工程８、リペア工程９を経て、次の、電気的特性試験工程３に送られる。電気的特性試験工程３は、図１に示すＡ工程及びＢ工程後の電気的特性試験工程と同じものである。
【００３０】
そして、基板分割工程４に進み、１製品対応のＦＰＤ用ＴＦＴ基板に分割され、次の点灯検査工程５に送られる。点灯検査工程５では図１と同様に、完成品としてのＦＰＤ１を点灯させ、欠陥等に印を付す作業が行われる。この結果、リペア前の欠陥画像はリペア前欠陥画像データベース１５（図５参照）に蓄積保存され、リペア後の欠陥画像はリペア後欠陥画像データベース１６（図５参照）に蓄積保存される。
【００３１】
図４に示すように、Ｃ工程やＤ工程の検査により発見された欠陥はそれぞれの製造工程におけるリペア工程９でリペアが行われ、この欠陥画素の座標情報から、最終工程である点灯検査工程５において、その欠陥が見出された画素が正常に点灯しているかどうかを確認される。図５はその判断のための紐付け処理を説明するための図である。
【００３２】
次に、図５に基づいて、本発明の実施の形態の例における欠陥情報の紐付け処理について詳細に説明する。図５は、本発明の紐付け処理システムを機能ブロック図として示した例である。
本例の紐付けシステムは、ＦＰＤを点灯して欠陥画素をチェックする点灯検査部１０と、パネルの欠陥を表す画素位置を製造工程で統一的に使用される座標であるＸ／Ｙ基板座標値に変換するパネル欠陥位置の相互変換部１１と、各製造工程における画像検査及びリペア等の処理結果を紐付けする処理を行う紐付け処理部１２から構成される。他に、電気的特性試験を行ってその処理結果との紐付けを行う電気的検査処理の紐付け部１８と、電気的検査の検査結果から欠陥情報を抽出する欠陥情報抽出部１９を有している。
【００３３】
以下、これらの各機能ブロックの機能及び作用について説明する。点灯検査部１０において、ＦＰＤを点灯して点灯検査された結果は欠陥画像はその画像番号とともに点灯欠陥画像データベース１３に蓄積保存される。なお、この点灯検査で発見された欠陥画像としての輝点、滅点、輝線、滅線が紐付けの対象とされるものである。この点灯検査では、電気的検査部１８で検査された電気的特性試験の結果も参照される。
【００３４】
この電気的特性試験による検査結果で得られた欠陥は、電気的検査処理部１８において、点灯検査部１０で発見された欠陥と紐付けがなされ、この電気的検査で得られた欠陥情報は欠陥情報抽出部１９において抽出されて、アレイテスタ検査結果データベース２０に蓄積される。なお、ここで蓄積される欠陥情報は、電気的特性試験による電気的検査の結果、例えば縦信号線と横信号線のショートなどの欠陥情報である。
【００３５】
そして、パネル欠陥位置の相互変換部１１において、ＦＰＤの欠陥位置の座標データが、Ｘ／Ｙ基板座標データに変換される。この座標データの変換は、各製造工程における欠陥検査の結果、見つかった欠陥の座標データを製造工程全体にわたって統一的な座標値に変換する処理であり、これによって以後の紐付け処理で統一的な座標データが利用できるようになる。
【００３６】
パネル欠陥位置の相互変換部１１で座標変換された欠陥情報は、紐付け処理部１２において、統一座標に基づいた紐付け処理が行われる。すなわち、各製造工程における欠陥検査の結果、欠陥画像として判定された結果は、画像検査欠陥画像データベース１４に蓄積保存されるとともに、その画像検査の欠陥画像はその製造工程で入力された欠陥画素の座標データがパネル欠陥位置の相互変換部１１で変換された座標データとしてリペア前欠陥画像データベース１５に蓄積保存される。
【００３７】
そして、欠陥のリペアが行われた後の画像情報は、その欠陥がリペアされ、どの欠陥がリペアされなかったかも含め、リペア後欠陥画像データベース１６に蓄積保存される。ここでリペア条件等のデータベース１７には、欠陥のリペアを行った際のレーザの出力及びその周波数等の条件が保存されている。
【００３８】
この紐付け処理部１２においては、点灯欠陥画像データベース１３、画像検査欠陥画像データベース１４、リペア前欠陥画像データベース１５、リペア後欠陥画像データベース１６、リペア条件等データベース１７及び電気的検査結果を保存したアレイテスタ検査結果データベース２０のそれぞれに蓄積された欠陥画素の座標データが統一的な座標値で紐付けされるようになっている。このように、点灯検査、欠陥検査、リペアを行った際に、それぞれの欠陥の画像を関連付けてそれぞれのデータベースに保存している。この関連付けられて保存される画像が「リンク画像」である。このリンク画像は、点灯検査の結果、欠陥となった箇所に相当する画像の表示を作業者がパソコン上で指示することによって表示される。
【００３９】
このように、どの製造工程で発見された欠陥が、最終工程の点灯検査で見つかったか、あるいはある製造工程で見つかった欠陥がその後のリペア工程で完全にリペアされなかったかを容易に判別することが可能となる。
【００４０】
表１は、紐付け結果のリストの例を示したものである。
この表において「灯検査欠陥番号」が点灯検査における検査結果の欠陥番号を示しており、「アレイテスタ欠陥番号」が、電気的動作確認試験で得られた結果の欠陥番号を示している。この表から明らかなように、点灯検査で発見された欠陥番号１は、電気的動作確認試験で発見されたアレイテスタ欠陥番号１０と紐付けられ、さらに製造工程における欠陥検査Process１の１００、Process２の１０１と紐付けられている。
すなわち、この表１から、点灯検査の欠陥番号１の原因は、製造工程（例えば図１のA工程）の欠陥検査Process１で発見された欠陥番号１００か、製造工程（例えば図4のC工程）の欠陥検査Process２の１０１によるものと判断される。この表１に示す紐付け結果リストは、各製造工程で得られた検査結果を元にそれぞれの工程で、発生原因と思われる欠陥結果を一覧で示すリストである。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
この点灯検査と各製造工程等の紐付け処理から明らかなように、点灯検査の結果を元に、各製造工程における欠陥検査の情報と比較して、点灯不良の原因調査することが極めて容易に行うことができることが分かる。
【００４３】
次に、図６フローチャートに基づいて、本発明の欠陥画素リペア方法の工程を順に説明する。
まず、製造工程にＦＰＤ１がロットインされると、ＦＰＤ１のロット番号、型番、製造年月日等の登録（台帳登録）が行われる（ステップＳ１）。この台帳登録にはＦＰＤ１毎の各検査結果のファイルの保存先等を記録する場所も入力される。この登録は作業者が直接ＰＣに入力してもよいし、ＦＰＤ１に付与されたバーコード等の読み取りによって行ってもよい。
【００４４】
続いて、ＦＰＤ１の設計値の入力が行われる（ステップＳ２）。このパネル設計値には、各検査装置の基板座標の基準値のほか、ＦＰＤ１の縦方向及び横方向の画素数、それから、各々の座標値を紐付ける際に指定される必要なマージン（誤差範囲）等が含まれる。このパネル設計値の入力も作業者が手入力で行ってもよいが、タグ等をバーコードリーダー等で読み取って行うことも可能である。
【００４５】
ステップＳ１とステップＳ２で基礎的なデータ入力が終了した後は、図１、図２に基づいて説明した欠陥検査（点灯検査）が行われる（ステップＳ３）。
この欠陥検査と点灯検査については既に図１と図２の欠陥検査工程で説明しているので、詳細は省略するが、ここでは製造工程のそれぞれの工程（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ工程等）で見つけられたＦＰＤ１の欠陥画素が関連付けされて整理された状態で提示されるようになっている。
【００４６】
ステップＳ３で欠陥検査（点灯検査）が行われると、次に図5に基づいて既に説明したような欠陥画素の紐付け処理が開始される（ステップＳ４）。このステップＳ４における紐付け処理が終わると、引き続き紐付け結果のリスト（表１参照）が作成されるとともに、欠陥画素のマップが作成されて全体の画像とリンクされる。こうして作成された欠陥画素のリンク画像はデータベースに保存され、必要に応じて不図示の表示装置の画面に表示される。
【００４７】
以上説明したように、各製造工程における欠陥検査の結果や、点灯検査工程の検査結果の情報を登録した後、既に図５に基づいて説明したソフトウェアによる処理が行われ、紐付け結果のリスト作成、マップ表示（欠陥位置表示）、リンク画像（紐付けされた欠陥の各検査工程における欠陥画像）表示などが行えるようになる。この作業はキーボードやマウスなどの入力装置を備えたパーソナルコンピューターなどで行うことができる。
【００４８】
つまり、各製造工程における欠陥検査結果の結果見つかった欠陥画素の位置座標データを、統一座標値であるＸ／Ｙ座標値に相互変換するようにしているので、それぞれの工程で発見された欠陥を簡単に紐付けることができる。なお、図５に示す各種データベースは、1台のパーソナルコンピューター（ＰＣ）の中に保存されているものであってもよいが、複数のパーソナルコンピューター（ＰＣ）に別々に保存されているデータベースをネットワークで繋いだものでもよい。
【００４９】
以上、本発明の欠陥画素検査及びリペア方法の実施の形態の例について説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、種々の実施の形態を含むものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態における製造工程に発生した欠陥と点灯検査時に発生した欠陥の紐付けを行う例である。
【図２】本発明の実施の形態における欠陥検査工程における欠陥の座標値を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態における点灯検査で得られる画素番号を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態における製造工程に発生した欠陥をリペア工程で修復した結果を、点灯検査時に検証する例である。
【図５】本発明の実施の形態における欠陥検査及びリペア方法と欠陥の紐付け処理を示す機能ブロック図である。
【図６】本発明の実施の形態の欠陥検査及びリペア方法における紐付け処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５１】
１・・・ＦＰＤパネル、２・・・欠陥検査工程、３・・・電気的特性試験工程、４・・・基板分割工程、５・・・点灯検査工程、６・・・滅点、７・・・輝点、８・・・自動欠陥分類（ＡＤＣ）工程、９・・・リペア工程、１０・・・点灯検査部、１１・・・パネル欠陥位置の相互変換部、１２・・・紐付け処理部、１８・・・電気的検査処理結果との紐付け部、１９・・・電気的検査結果からの欠陥情報抽出部、１３、１４、１５、１６、１７、２０・・・データベース
【図１】
2006251561.tif 000004
【図２】
2006251561.tif 000005
【図３】
2006251561.tif 000006
【図４】
2006251561.tif 000007
【図５】
2006251561.tif 000008
【図６】
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