(57)【要約】【課題】  難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｃ）環状ホスファゼン化合物が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含むことを特徴とする請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
2006193619.tif 000038
（式中、ｎは３〜５の整数であり、Ｒ、Ｒ’はそれぞれ独立して同じでも異なってもよく、炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基を示し、ヒドロキシ基で置換されてもよい。）
【請求項３】
式（I）中、ＲおよびＲ’の一方または両方がヒドロキシフェニル基であり、ヒドロキシフェニル基の数が１〜１０のいずれかであることを特徴とする請求項２に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）環状ホスファゼン化合物が、架橋されてなる化合物を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）スチレン系ゴムが、微粒子の形状を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｄ）スチレン系ゴムの１次粒子の平均粒径が、１μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｄ）スチレン系ゴムの２次粒子の平均粒径が、５００μｍ以下であることを特徴とする請求項５または６のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｄ）スチレン系ゴムが、スチレンと不飽和二重結合を有するモノマーとの重合によって得られるゴムを含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｄ）スチレン系ゴムが、コアシェル構造を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
硫黄原子含有エポキシ樹脂が、下記一般式（II）で示される化合物であることを特徴とする請求項１０に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【化２】
2006193619.tif 000039
【請求項１２】
（Ｂ）硬化剤が、ビフェニレン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
（Ｅ）硬化促進剤をさらに含有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１４】
（Ｅ）硬化促進剤が、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含むことを特徴とする請求項１３に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１５】
（Ｅ）硬化促進剤が、リン原子に少なくとも１つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含むことを特徴とする請求項１４に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１６】
（Ｆ）無機充填剤をさらに含有することを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１７】
（Ｇ）シランカップリング剤をさらに含有することを特徴とする請求項１〜１６のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１８】
（Ｇ）シランカップリング剤が、２級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項１７に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１９】
（Ｇ）２級アミノ基を有するシランカップリング剤が、下記一般式（III）で示される化合物を含有することを特徴とする請求項１８に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【化３】
2006193619.tif 000040
（式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基からなる群より選ばれ、Ｒ2は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基からなる群より選ばれ、Ｒ3はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子に向けた封止技術の分野では、生産性、コスト等の面から樹脂を用いた封止が主流となっており、封止用樹脂組成物のなかでもエポキシ樹脂組成物が広く用いられている。なぜならば、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性において、エポキシ樹脂は優れたバランスを有するためである。一般に、封止用エポキシ樹脂組成物には、成形品の難燃性を高めるために難燃剤が添加される。代表的に封止用エポキシ樹脂組成物の難燃化は、難燃剤として、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル等のブロム化樹脂と酸化アンチモンとを組み合わせて使用することによって実施されている。
【０００３】
しかしながら、近年、環境保護の観点からハロゲン化樹脂やアンチモン化合物の使用を規制する動きがある。それに伴って、封止用エポキシ樹脂組成物についても、ノンハロゲン化（ノンブロム化）及びノンアンチモン化の要求が高まっている。そもそも、難燃化のためにブロム化樹脂を含有する組成物によって封止されたＩＣパッケージは、ブロム化樹脂がパッケージの高温放置特性に悪影響を及ぼすことが知られており、そのような観点からもブロム化樹脂の使用量を低減させることが望まれている。
【０００４】
このような状況下、ブロム化樹脂や酸化アンチモンといった従来の難燃剤を用いずにエポキシ樹脂組成物の難燃化を図る様々な方法が報告されている。例えば、ノンハロゲンおよびノンアンチモンの難燃剤として、赤リンを用いる方法（例えば特許文献１参照）、リン酸エステル化合物を用いる方法（例えば特許文献２参照）、ホスファゼン化合物を用いる方法（例えば特許文献３参照）、金属水酸化物を用いる方法（例えば特許文献４参照）、金属水酸化物と金属酸化物とを併用する方法（例えば特許文献５参照）が知られている。また、フェロセン等のシクロペンタジエニル化合物（例えば特許文献６参照）、アセチルアセトナート銅（例えば非特許文献１参照）等の有機金属化合物を用いる方法も知られている。その他、組成物中の充填剤の割合を高くする方法（例えば特許文献７参照）、難燃性の高い樹脂を使用する方法（例えば特許文献８参照）、および表面に処理を施した金属水酸化物を使用する方法（例えば特許文献９参照）等が知られている。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２２７７６５号公報
【特許文献２】特開平９−２３５４４９号公報
【特許文献３】特開平８−２２５７１４号公報
【特許文献４】特開平９−２４１４８３号公報
【特許文献５】特開平９−１００３３７号公報
【特許文献６】特開平１１−２６９３４９号公報
【特許文献７】特開平７−８２３４３号公報
【特許文献８】特開平１１−１４０２７７号公報
【特許文献９】特開平１０−３３８８１８号公報
【非特許文献１】加藤寛、機能材料、１１（６）、３４（１９９１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の方法では、樹脂組成物の難燃化が充分でないか、または難燃化が達成できたとしても、その他の各種特性についても満足できる結果を得ることは困難である。すなわち、赤リンを用いる方法では耐湿性の低下の問題、リン酸エステル化合物又はホスファゼン化合物を用いる方法では可塑化による成形性の低下や耐湿性の低下の問題、金属水酸化物を用いる方法では流動性や金型離型性の低下の問題、金属酸化物を用いる方法や充填剤の割合を高くする方法では流動性の低下の問題が生じる傾向にある。
【０００７】
また、アセチルアセトナート銅等の有機金属化合物を用いる方法では、硬化反応が阻害され成形性が低下する傾向にある。また、難燃性の高い樹脂を使用する方法では、電子部品装置の材料に求められるＵＬ−９４試験でＶ−０の難燃性を達成することが困難である。
【０００８】
さらに、金属水酸化物を使用する方法では、金属水酸化物のなかでも水酸化マグネシウムが好適に使用可能であることを示唆しているが、水酸化マグネシウムは耐熱性が高いために、多量に使用しなければ難燃性が発現しない。多量の水酸化マグネシウムの使用は、流動性等の組成物の成形性を低下させる傾向にある。また、金属酸化物は耐酸性に劣るため、半導体装置作製時の半田メッキ工程において、それらの表面が腐食され、白化現象が起こる傾向もある。このような白化現象は、表面処理を施した金属酸化物を使用した場合であっても解決できるものではない。
【０００９】
このように、上述の方法のいずれにおいても各種特性に優れ満足できる結果を得ることは困難であり、ブロム化樹脂と酸化アンチモンとを併用する従来の封止用エポキシ樹脂組成物と同等またはそれ以上の難燃性、成形性及び信頼性を得るには至っていない。
【００１０】
また、近年では、半田の脱鉛化が進み、実装時に使用する半田の溶融温度が上昇する傾向にある。それに伴ってリフロー時の温度が従来と比較して２０℃以上も上昇しているため、パッケージにおける耐リフロー性に対する要求が益々厳しくなってきている。また、パッケージ構造の複雑化によって、実装後の温度サイクル試験において不良となるパッケージの数が増加する傾向にある。さらに、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージ等のエリアアレイパッケージにおける反りの問題等も重要視されてきている。そのため、樹脂組成物の難燃化に効果的である一方で、成形性ならびに耐リフロー性、耐湿性、高温放置特性及び耐温度サイクル性等のパッケージの信頼性を低下させない、ノンハロゲンおよびノンアンチモンの難燃剤を含む封止用エポキシ樹脂組成物が望まれている。
【００１１】
したがって、本発明では、かかる状況に鑑み、ノンハロゲンかつノンアンチモンであって、成形性、ならびに耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等のパッケージの信頼性を低下させることなく良好な難燃化が達成できる封止用エポキシ樹脂組成物、及びそのような組成物を用いて封止した素子を備える電子部品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、封止用エポキシ樹脂組成物において、特定のホスファゼン化合物とスチレン系ゴムとを併用することによって、所期の目的が達成可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
本願は以下の発明に関する。  
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
（２）（Ｃ）環状ホスファゼン化合物が、下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含むことを特徴とする上記（１）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【００１４】
【化１】
2006193619.tif 000002
（式中、ｎは３〜５の整数であり、Ｒ、Ｒ’はそれぞれ独立して同じでも異なってもよく、炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基を示し、ヒドロキシ基で置換されてもよい。）
（３）式（Ｉ）中、Ｒ、Ｒ’の一方または両方がヒドロキシフェニル基であり、ヒドロキシフェニル基の数が１〜１０のいずれかであることを特徴とする上記（２）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（４）環状ホスファゼン化合物が、架橋されてなる化合物を含むことを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（５）（Ｄ）スチレン系ゴムが、微粒子の形状を有することを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（６）（Ｄ）スチレン系ゴムの１次粒子の平均粒径が、１μｍ以下であることを特徴とする上記（５）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（７）（Ｄ）スチレン系ゴムの２次粒子の平均粒径が、５００μｍ以下であることを特徴とする上記（５）または（６）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（８）（Ｄ）スチレン系ゴムが、スチレンと不飽和二重結合を有するモノマーとの重合によって得られるゴムを含むことを特徴とする上記（１）〜（７）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（９）（Ｄ）スチレン系ゴムが、コアシェル構造を有することを特徴とする上記（１）〜（８）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１０）（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする上記（１）〜（９）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１１）硫黄原子含有エポキシ樹脂が、下記一般式（II）で示される化合物であることを特徴とする上記（１０）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【００１５】
【化２】
2006193619.tif 000003
（式中、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０の一価の炭化水素基からなる群より選択され、全てが同一でも異なってもよく、ｎは０〜３の整数を示す。）
（１２）（Ｂ）硬化剤が、ビフェニレン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有する上記（１）〜（１１）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１３）（Ｅ）硬化促進剤をさらに含有することを特徴とする上記（１）〜（１２）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１４）（Ｅ）硬化促進剤が、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含むことを特徴とする上記（１３）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１５）（Ｅ）硬化促進剤が、リン原子に少なくとも１つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含むことを特徴とする上記（１４）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１６）（Ｇ）無機充填剤をさらに含有することを特徴とする上記（１）〜（１５）いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１７）（Ｆ）シランカップリング剤をさらに含有することを特徴とする上記（１）〜（１６）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１８）（Ｆ）シランカップリング剤が、２級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有することを特徴とする上記（１７）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（１９）（Ｆ）２級アミノ基を有するシランカップリング剤が、下記一般式（III）で示される化合物を含有することを特徴とする上記（１８）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【００１６】
【化３】
2006193619.tif 000004
（式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基からなる群より選ばれ、Ｒ2は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基からなる群より選ばれ、Ｒ3はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
（２０）上記（１）〜（１９）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えることを特徴とする電子部品装置。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、難燃性が良好で、かつ成形性や耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びそのような組成物を使用して信頼性が高い電子部品装置等の製品を提供することが可能となり、その工業的価値は高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明について詳細に説明する。本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする。本発明では、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物と（Ｄ）スチレン系ゴムを併用することによって、ブロム化樹脂または酸化アンチモンといった従来の難燃剤を使用せずに樹脂組成物の難燃化が達成可能となると同時に、低応力化が図られ、半導体パッケージの耐熱衝撃性を向上させることが可能となる。
【００１９】
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は、上述の成分（Ａ）〜（Ｄ）に加えて、必要に応じて（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）無機充填剤、（Ｇ）シランカップリング剤、（Ｈ）その他各種添加剤といった封止用樹脂組成物に使用される周知の成分を追加してもよい。（Ｈ）各種添加剤としては、例えば、離型剤、イオン交換体、着色剤が挙げられる。以下、本発明による封止用樹脂組成物を構成する各種成分について詳細に説明する。
（Ａ）エポキシ樹脂
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものでよく、特に制限はない。例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ビフェニレン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
上記エポキシ樹脂のなかでも、耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましい。硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましい。耐熱性及び低反り性の観点からは、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましい。難燃性の観点からは、ビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。以下、好ましいエポキシ樹脂についてより具体的に説明する。本発明による封止エポキシ樹脂組成物では、以下に挙げるエポキシ樹脂の少なくとも１種を含有することが好ましいが、エポキシ樹脂は以下に例示したものに限定されるものではない。
【００２１】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては例えば下記一般式（IV）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２２】
【化４】
2006193619.tif 000005
（式中、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（IV）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、例えば、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’−ビフェノール又は４，４’−（３，３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。ｎ＝０を主成分とするＹＸ−４０００（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００２３】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては例えば下記一般式（V）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２４】
【化５】
2006193619.tif 000006
（式中、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（V）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂はとしては、例えば、Ｒ1、Ｒ3、Ｒ6及びＲ8がメチル基で、Ｒ2、Ｒ4、Ｒ5及びＲ7が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鉄化学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００２５】
スチルベン型エポキシ樹脂としては例えば下記一般式（VI）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】
【化６】
2006193619.tif 000007
（式中、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子及び炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（VI）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、例えば３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−５，５’−ジメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチルスチルベン、及び４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
硫黄原子含有エポキシ樹脂としては例えば下記一般式（II）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２８】
【化７】
2006193619.tif 000008
（式中、Ｒ1〜Ｒ8は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（II）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ6及びＲ7が水素原子で、Ｒ1、Ｒ4、Ｒ5及びＲ8がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ6及びＲ7が水素原子で、Ｒ1及びＲ8がｔ−ブチル基で、Ｒ4及びＲ5がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ(新日鐵化学社製)等が市販品として入手可能である。
【００２９】
上述のエポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合計で２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上とすることがさらに好ましい。
【００３０】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば下記一般式（VII）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３１】
【化８】
2006193619.tif 000009
（式中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からなる群より選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（VII）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（X）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（VII）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。Ｎ−６００シリーズ（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００３２】
ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましい。
【００３３】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、例えば下記一般式（VIII）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３４】
【化９】
2006193619.tif 000010
（式中、Ｒ1及びＲ2は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からなる群よりそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
上記式（VIII）中のＲ1としては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ2としては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。ＨＰ−７２００（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００３５】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましい。
【００３６】
ナフタレン型エポキシ樹脂としては例えば下記一般式（IX）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３７】
【化１０】
2006193619.tif 000011
（式中、Ｒ1〜Ｒ3は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なってもよい。ｐは１又は０であり、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数であり、かつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるように選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
上記一般式（IX）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、例えば下記一般式(X)で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３９】
【化１１】
2006193619.tif 000012
（式中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からなる群より選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
ＥＰＰＮ−５００シリーズ（日本化薬株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００４０】
上述のエポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても両者を組み合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合計で２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上とすることがさらに好ましい。
【００４１】
なお、上述のビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、その配合量はエポキシ樹脂全量に対して合計で５０重量％以上とすることが好ましく、６０重量％以上がより好ましく、８０重量％以上とすることがさらに好ましい。
【００４２】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としては、例えば下記一般式（XI）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４３】
【化１２】
2006193619.tif 000013
（式中、Ｒ1〜Ｒ9は全てが同一でも異なってもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基からなる群より選ばれ、なかでも、水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００４４】
ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば下記一般式（XII）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４５】
【化１３】
2006193619.tif 000014
（式中、Ｒ1〜Ｒ3は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なってもよく、ｎは１〜１０の整数を示す。）
ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはＥＳＮ−１７５等（東都化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００４６】
難燃性の観点からは、式（XII）および（XIII）で示したエポキシ樹脂のいずれか１種を単独で用いても両者を組み合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合計で２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上とすることがさらに好ましい。
【００４７】
上記エポキシ樹脂の中でも、特には耐リフロー性等の信頼性、成形性及び難燃性の観点から上記一般式（II）で示される構造の硫黄原子含有エポキシ樹脂が最も好ましい。
【００４８】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂の１５０℃における溶融粘度は、流動性の観点から２ポイズ以下が好ましく、１ポイズ以下がより好ましく、０.５ポイズ以下がさらに好ましい。ここで、溶融粘度とはＩＣＩコーンプレート粘度計で測定した粘度を示す。
（Ｂ）硬化剤
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えばフェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ビフェニレン型フェノール樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のジクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４９】
なかでも、難燃性の観点からはビフェニレン型フェノール樹脂が好ましく、耐リフロー性及び硬化性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型フェノール樹脂が好ましく、耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましく、これらのフェノール樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。
【００５０】
以下、本発明において好ましい硬化剤についてより具体的に説明するが、硬化剤は以下のものに限定されるものではない。
【００５１】
ビフェニレン型フェノール樹脂としては、例えば下記一般式(XIII)で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００５２】
【化１４】
2006193619.tif 000015
上記式(XIII)中のＲ1〜Ｒ9は全てが同一でも異なってもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。
【００５３】
上記式(XIII)で示されるビフェニレン型フェノール樹脂において好ましい化合物としては、例えばＲ1〜Ｒ9が全て水素原子である化合物等が挙げられる。なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０重量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００５４】
ビフェニレン型フェノール樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上がさらに好ましい。
【００５５】
アラルキル型フェノール樹脂としては、例えばフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等が挙げられる。このようなアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００５６】
フェノール・アラルキル樹脂としては、下記一般式(XIV)で示されるものが好ましい。
【００５７】
【化１５】
2006193619.tif 000016
（式中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からなる群より選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上式(XIV)中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。
【００５８】
ナフトール・アラルキル樹脂としては、下記一般式（XV）で示されるものが好ましい。
【００５９】
【化１６】
2006193619.tif 000017
（式中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からなる群より選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、例えば下記一般式(XVI)で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００６０】
【化１７】
2006193619.tif 000018
（式中、Ｒ1及びＲ2は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からなる群よりそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００６１】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、例えば下記一般式(XVII)で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００６２】
【化１８】
2006193619.tif 000019
（式中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からなる群より選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００６３】
ノボラック型フェノール樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００６４】
上述のビフェニレン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、その配合量は硬化剤全量に対して合計で６０重量％以上とすることが好ましく、８０重量％以上がより好ましい。
【００６５】
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤の１５０℃における溶融粘度は、流動性の観点から２ポイズ以下が好ましく、１ポイズ以下がより好ましい。ここで、溶融粘度とはＩＣＩ粘度を示す。
【００６６】
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
（Ｃ）環状ホスファゼン化合物  
本発明において用いられる（Ｃ）環状ホスファゼン化合物は、当技術分野において一般に使用される環状ホスファゼン化合物であってよく、特に限定するものではない。しかし、安定性、耐加水分解性の観点からは、下記一般式（I）で示される環状ホスファゼン化合物が好ましい。
【００６７】
【化１９】
2006193619.tif 000020
（式中、ｎは３〜５の整数であり、ＲおよびＲ’はそれぞれ独立して同じでも異なってもよく、炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基を示し、ヒドロキシ基で置換されてもよい。）
上記一般式（I）で示される環状ホスファゼン化合物としては、３量体（ｎ＝３）の６員環、４量体（ｎ＝４）の８員環、及び５量体（ｎ＝５）の１０員環の化合物を単独あるいは混合して用いることができる。なかでも流動性の観点からは、３量体の化合物を主成分として用いることが好ましい。
【００６８】
上記一般式（I）において、Ｒ、Ｒ’はそれぞれ独立してｎ個存在し、それらは同じでも異なってもよい。例えば３量体（ｎ＝３）の６員環の場合には、Ｒ、Ｒ’は６個の置換基となり、これらは全て同じでも異なってもよい。Ｒ、Ｒ’は、炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基から選ばれ、ヒドロキシ基で置換されていてもよい。耐熱性、耐湿性及び成形性の観点からはアリール基が好ましい。アリール基のなかでは、フェニル基が好ましく、さらに好ましくはヒドロキシ基で置換されたフェニル基（ヒドロキシフェニル基）である。
【００６９】
上記一般式（I）で示される環状ホスファゼン化合物において、ＲおよびＲ’の一方または両方にヒドロキシフェニル基を導入する場合には、ヒドロキシフェニル基の個数は１〜１０のいずれかを選択することが可能である。なかでも１〜４個であることが好ましく、１〜３個であることがより好ましい。１個未満の場合はエポキシ樹脂硬化物の架橋構造に取り込まれない成分が出てくるため、成形性、耐熱性が低下しやすい。一方、４個を超える場合は硬化物が脆くなる傾向がある。
【００７０】
本発明に用いられる環状ホスファゼン化合物の好ましい構造としては、例えば下記一般式（XIX）などが挙げられる。
【００７１】
【化２０】
2006193619.tif 000021
（式中、Ｒ1〜Ｒ6は、それぞれ独立し、同じでも異なってもよく、水酸基または水素原子を示し、化合物中の水酸基は０〜６個で、水素原子は６〜０個である。）
また本発明に用いられる環状ホスファゼン化合物は、化合物の少なくとも一部が架橋されていてもよい。架橋されてなる（架橋構造を有する）環状ホスファゼンとしては主鎖骨格中に次式（XX）及び／又は次式（XXI）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、あるいはホスファゼン環中の燐原子に対する置換位置が異なる次式（XXII）及び／又は次式（XXIII）を繰り返し単位として含む化合物等が挙げられる。
【００７２】
【化２１】
2006193619.tif 000022
ここで、式（XX）及び式（XXII）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ１〜Ｒ４は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基、アリール基から選ばれ、全て同一でも異なっても良い。Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。式（XXI）及び式（XXIII）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ５〜Ｒ８は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なってもよく、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。また、式中ｍ個のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はｍ個全てが同一でも異なってもよく、ｎ個のＲ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８はｎ個全てが同一でも異なっても良い。
【００７３】
上記式（XX）〜式（XXIII）において、Ｒ１〜Ｒ８で示される置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基としては、特に制限はない。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等のアリール基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、ｏ−クメニル基、ｍ−クメニル基、ｐ−クメニル基、メシチル基等のアルキル基置換アリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基などが挙げられ、さらにこれらに置換する置換基としては、アルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、ヒドロキシアルキル基、アルキルアミノ基等が挙げられる。
【００７４】
これらの中で、エポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリール基が好ましく、より好ましくはフェニル基もしくはヒドロキシフェニル基である。
【００７５】
また、上記式（XX）〜式（XXIII）中のＡで示される炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基としては特に制限はないが、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基及びビフェニレン基等が挙げられ、エポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリレン基が好ましく、なかでもフェニレン基、ビフェニレン基がより好ましい。
【００７６】
環状ホスファゼン化合物は、上記式（XX）〜式（XXIII）のいずれかの重合物、上記式（XX）と上記式（XXI）との共重合物、又は上記式（XXII）と上記式（XXIII）との共重合物であるが、共重合物の場合、ランダム共重合物でも、ブロック共重合物でも、交互共重合物のいずれでも良い。その共重合モル比ｍ／ｎは特に限定するものではないが、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性や強度向上の観点から１／０〜１／４が好ましく、１／０〜１／１．５がより好ましい。また、重合度ｍ＋ｎは１〜２０であり、好ましくは２〜８、より好ましくは３〜６である。
【００７７】
環状ホスファゼン化合物として好ましいものを例示すると、次式（XXIV）の重合物、次式（XXV）の共重合物等が挙げられる。
【００７８】
【化２２】
2006193619.tif 000023
（式中、ｎは、０〜９の整数であり、Ｒ１〜Ｒ6はそれぞれ独立に水素又は水酸基を示す。）
【００７９】
【化２３】
2006193619.tif 000024
上記式中、ｍ、ｎは、０〜９の整数であり、Ｒ１〜Ｒ6はそれぞれ独立に水素または水酸基から選ばれる。また、上記式で示される環状ホスファゼン化合物は、次に示すｍ個の繰り返し単位（ａ）とｎ個の繰り返し単位（ｂ）を交互に含むもの、ブロック状に含むもの、ランダムに含むもののいずれであってもかまわないが、ランダムに含むものが好ましい。
【００８０】
【化２４】
2006193619.tif 000025
なかでも、上記式（XXIV）でｎが３〜６の重合体を主成分とするものや、上記式（XXV）でＲ1〜Ｒ6が全て水素又は１つが水酸基であり、ｎ／ｍが１／２〜１／３で、ｎ＋ｍが３〜６の共重合体を主成分とするものが好ましい。また、市販のホスファゼン化合物としては、ＳＰＥ−１００（大塚化学製商品名）、ＳＰＨ−１００（大塚化学製商品名）が入手可能である。
（Ｄ）スチレン系ゴム
本発明において用いられる（Ｄ）スチレン系ゴムは、当技術分野において周知のものであってよく、特に限定されるものではない。例えば、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル塩素化ポリエチレンスチレン共重合体（ＡＣＳ）、アクリロニトリルエチレンプロピレンゴムスチレン共重合体（ＡＥＳ）、アクリロニトリルスチレン共重合体（ＡＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリレート共重合体（ＡＳＡ）、メチルメタクリレートアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＭＡＢＳ）、メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体（ＭＢＳ）、スチレンブタジエン共重合体（ＳＢ）、アクリロニトリルスチレン共重合体（ＳＡＮ）、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレンイソプレンスチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリルスチレンジメチルシロキサンアクリル酸アルキル共重合体等が挙げられる。なかでも弾性率低減、耐衝撃性向上の観点からは、スチレンブタジエン共重合体（ＳＢ）、メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体（ＭＢＳ）、アクリロニトリルスチレンジメチルシロキサンアクリル酸アルキル共重合体等の、スチレンと不飽和二重結合を有するモノマーとの重合によって得られるゴムが好ましい。
【００８１】
また（Ｄ）スチレン系ゴムの形状は、弾性率低減、耐衝撃性向上の観点から、できるだけ微細なものが良好である。スチレン系ゴムの１次粒子の平均粒径は、好ましくは１μｍ以下であり、より好ましくは０.５μｍ以下である。平均粒径が１μｍを超えると、弾性率低減の効果が低くなり、耐熱衝撃性または耐リフロー性が低下する傾向にある。さらに、スチレン系ゴムの形状は、分散性および流動性の観点から、２次凝集が少なく、かつ凝集物がより細かいものが好ましい。スチレン系ゴムの２次粒子の平均粒径は、好ましくは５００μｍ以下であり、より好ましくは３００μｍ以下である。２次粒子の平均粒径が５００μｍを超えると、分散性が低下し、流動性の低下、耐熱衝撃性または耐リフロー性の低下が起こりやすくなる。
【００８２】
（Ｄ）スチレン系ゴムは、スチレン系ゴムを含むコアと、該コアを被覆するシェルとからなるコアシェル構造を有するものであってもよい。このようなコアシェル構造を有するスチレン系ゴムは、分散性の観点から好ましい。コアを形成するスチレン系ゴムは上述の通りである。また、シェルを形成する化合物は、特に限定されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）硬化剤からなるマトリックス樹脂に対して相溶性を示す構造を有するものが好ましい。そのような化合物としては、例えば、アクリル酸エステル重合体、エチレンエチルアクリレート重合体、エチレンメタクリル酸重合体、エチレンプロピレンジエン共重合体、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチルビニルエーテル共重合体、エチレンビニルアルコール共重合体、メチルメタクリレート重合体、ポリアミド、ポリアクリル酸、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリエステルアルキド樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリアリレート、ポリアリルスルホン、ポリブタジエンアクリルニトリル共重合体、ポリ-n-ブチルメタクリレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイソブチレン、ポリメタクリロニトリル、ポリメタクリル酸メチル、ポリオキシメチレン、ポリプロピレン、ポリフタルアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリビニルイソブチルエーテル、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルアルコール等が挙げられる。中でも分散性の観点からはメチルメタクリレート重合体（ＰＭＭＡ）が好ましい。
【００８３】
上述のコアシェル構造を有するスチレン系ゴムは、市販品としても入手可能である。例えば、ＥＸＬ−２６５５（ロームアンドハースジャパン株式会社製商品名）、メタブレンＳ−２００１、ＳＸ−００５、ＳＲＫ−２００、ＳＸ−００６（三菱レイヨン製商品名）等が挙げられる。
【００８４】
（Ｄ）スチレン系ゴムの添加量は、充填剤を除く他の全配合成分に対して、１〜２０重量％の範囲とすることが好ましい。より好ましくは３〜１０重量％の範囲である。添加量が１重量％未満であると弾性率低減の効果が発現せず、２０重量％を超えると流動性の低下、硬化性の低下及び接着性の低下が起こる。
（Ｅ）硬化促進剤  
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との反応を促進させるために、必要に応じて（Ｅ）硬化促進剤を用いることができる。（Ｅ）硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであってよく、特に制限はない。例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８５】
なかでも、難燃性、硬化性の観点からは、トリフェニルホスフィンが好ましい。難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。第三ホスフィン化合物としては、特に限定するものではないが、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィンなどのアルキル基、アリール基を有する第三ホスフィン化合物が好ましい。またキノン化合物としては、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられ、なかでも耐湿性、保存安定性の観点からｐ−ベンゾキノンが好ましい。トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノン、との付加物が離型性の観点からより好ましい。さらにはリン原子に少なくとも１つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が硬化性、流動性及び難燃性の観点から好ましい。
【００８６】
硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が得られる量であれば特に制限されるものではない。例えば、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．００５〜２重量％が好ましく、０．０１〜０．５重量％がより好ましい。０．００５重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、２重量％を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。
（Ｆ）無機充填剤
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて（Ｆ）無機充填剤を配合することができる。エポキシ樹脂組成物に無機充填剤を配合することによって、線膨張係数の低減、他湿性、熱伝導性の向上及び強度向上といった効果が得られる。無機充填剤は特に限定されるものではなく、当技術分野で使用される周知の無機充填剤であってよい。代表的な無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。ここで、ホウ酸亜鉛としてはＦＢ−２９０、ＦＢ−５００（Ｕ．Ｓ．Ｂｏｒａｘ社製）、ＦＲＺ−５００Ｃ（水澤化学社製）等が市販品として入手可能である。モリブデン酸亜鉛としては、ＫＥＭＧＡＲＤ９１１Ｂ、９１１Ｃ、１１００（Ｓｈｅｒｗｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ社製）等が市販品として入手可能である。
【００８７】
これらの無機充填剤は、単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、充填性、線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、無機充填剤の形状は充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。  無機充填剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減、強度向上及び耐リフロー性の観点から、封止用エポキシ樹脂組成物に対して５０重量％以上とすることが好ましく、６０〜９５重量％がより好ましく、７０〜９０重量％がさらに好ましい。６０重量％未満では難燃性及び耐リフロー性が低下する傾向があり、９５重量％を超えると流動性が不足する傾向があり、また難燃性も低下する傾向にある。
（Ｇ）カップリング剤
本発明において（Ｆ）無機充填剤を用いる場合、樹脂組成物中には樹脂成分と無機充項剤との接着性を高めるために、（Ｇ）カップリング剤をさらに配合することが好ましい。（Ｇ）カップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されるものであってよく、特に制限はない。例えば、１級及び／又は２級及び／又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート��ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８８】
なかでも流動性、難燃性の観点からは２級アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。２級アミノ基を有するシランカップリング剤は分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であればよく、特に制限はない。例えば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。なかでも下記一般式（IV）で示されるアミノシランカップリング剤が特に好ましい。
【００８９】
【化２５】
2006193619.tif 000026
（式中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基からなる群より選ばれ、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基からなる群より選ばれ、Ｒ３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
（Ｇ）カップリング剤の全配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．０３７〜４．７５重量％であることが好ましく、０．０５〜５重量％であることがより好ましく、０．１〜２．５重量％であることがさらに好ましい。０．０３７重量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、４．７５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
（Ｈ）各種添加剤
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物では、必要に応じて、（Ｃ）環状ホスファゼン以外の難燃剤、離型剤、イオン交換体、着色剤といった、当技術分野において周知の各種添加剤を添加してもよい。以下に本発明において使用可能な各種添加剤の一例を示す。
（難燃剤）
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物では、難燃剤として使用される（Ｃ）環状ホスファゼン化合物に加えて、その他必要に応じてノンハロゲンおよびノンアンチモンの周知の難燃剤を配合してもよい。但し、樹脂組成物中に使用される難燃剤の合計量を基準として、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上とすることが望ましい。（Ｃ）環状ホスファゼン化合物の使用量が５０重量％を下回ると、難燃性に加えて、優れた成形性および耐湿性等のその他の特性を達成することが困難となる。
【００９０】
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物において使用可能な成分（Ｃ）以外の難燃剤の例としては、リン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９１】
例えばリン化合物としては、リン酸エステル、被覆又は無被覆の赤リン、ニトリロトリスメチレンホスホン酸三カルシウム塩、メタン−１−ヒドロキシ−１，１−ジホスホン酸二カルシウム塩等のホスホン酸塩、トリフェニルホスフィンオキサイド、２−（ジフェニルホスフィニル）ハイドロキノン、2,２−[（２−（ジフェニルホスフィニル）−１,４−フェニレン）ビス（オキシメチレン）]ビス−オキシラン、トリ−ｎ−オクチルホスフィンオキサイド等のホスフィン及びホスフィンオキサイド化合物などが挙げられる。
【００９２】
リン酸エステルとしては、リン酸とアルコール化合物又はフェノール化合物のエステル化合物であれば特に制限はないが、例えばトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリス（２，６ジメチルフェニル）ホスフェート及び芳香族縮合リン酸エステル等が挙げられる。なかでも耐加水分解性の観点からは、下記一般式（XXV）で示される芳香族縮合リン酸エステルが好ましい。
【００９３】
【化２６】
2006193619.tif 000027
（ここで、式中の８個のＲは炭素数１〜４のアルキル基を示し、全て同一でも異なってもよく、Ａｒは芳香族環を示す。）
上記式（XXV）のリン酸エステルを例示すると、下記構造式（XXVI）〜（XXX）で示されるリン酸エステル等が挙げられる。
【００９４】
【化２７】
2006193619.tif 000028
赤リンとしては、熱硬化性樹脂で被覆された赤リン、無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リン等の被覆赤リンが好ましい。
【００９５】
熱硬化性樹脂で被覆された赤リンに用いられる熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、シアナート樹脂、尿素−ホルマリン樹脂、アニリン−ホルマリン樹脂、フラン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。また、これらの樹脂のモノマー又はオリゴマーを用いて被覆と重合を同時に行い、重合によって製造された熱硬化樹脂が被覆されるものでもよく、熱硬化性樹脂は、被覆後に硬化されていてもよい。なかでも、封止用エポキシ樹脂組成物に配合されるベース樹脂との相溶性の観点からは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びメラミン樹脂が好ましい。
【００９６】
無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リンに用いられる無機化合物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化チタン、水酸化ジルコニウム、含水酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ニッケル、酸化鉄等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、リン酸イオン補足効果に優れる水酸化ジルコニウム、含水酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム及び酸化亜鉛が好ましい。
【００９７】
また、無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リンに用いられる有機化合物としては、例えば、カップリング剤やキレート剤など表面処理に用いられる低分子量の化合物、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の比較的高分子量の化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、被覆効果の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、封止用エポキシ樹脂組成物に配合されるベース樹脂との相溶性の観点からエポキシ樹脂、フェノール樹脂及びメラミン樹脂がより好ましい。
【００９８】
赤リンを無機化合物及び有機化合物で被覆する場合、その被覆処理の順序は、無機化合物で被覆した後に有機化合物で被覆しても、有機化合物で被覆した後に無機化合物で被覆しても、両者の混合物を用いて両者を同時に被覆してもよい。また、被覆形態は、物理的に吸着したものでも、化学的に結合したものでも、その他の形態であってもよい。また、無機化合物と有機化合物は、被覆後に別個に存在していても、両者の一部又は全部が結合した状態であってもよい。
【００９９】
無機化合物及び有機化合物の量は、無機化合物と有機化合物の重量比（無機化合物／有機化合物）は、１／９９〜９９／１が好ましく、１０／９０〜９５／５がより好ましく、３０／７０〜９０／１０がさらに好ましく、このような重量比となるように無機化合物及び有機化合物又はその原料となるモノマー、オリゴマーの使用量を調整することが好ましい。
【０１００】
熱硬化性樹脂で被覆された赤リン、無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リン等の被覆赤リンの製造方法は、例えば、特開昭６２−２１７０４号公報、特開昭５２−１３１６９５号公報等に記載された公知の被覆方法を用いることができる。また、被覆膜の厚さは本発明の効果が得られれば特に制限はなく、被覆は、赤リン表面に均一に被覆されたものでも、不均一であってもよい。
【０１０１】
赤リンの粒径は、平均粒径（粒度分布で累積５０重量％となる粒径）が１〜１００μｍが好ましく、５〜５０μｍがより好ましい。平均粒径が１μｍ未満では、成形品のリン酸イオン濃度が高くなって耐湿性に劣る傾向があり、１００μｍを超えると、狭いパッドピッチの高集積・高密度化半導体装置の用いた場合、ワイヤの変形、短絡、切断等による不良が生じやすくなる傾向がある。
【０１０２】
ホスフィンオキサイドとしては、下記一般式（XXXI）で示される化合物が好ましい。
【０１０３】
【化２８】
2006193619.tif 000029
（式中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は炭素数１〜１０の置換又は非置換のアルキル基、アリール基、アラルキル基及び水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。但し、すべてが水素原子である場合を除く。）
上記一般式（XXXI）で示されるリン化合物のなかでも、耐加水分解性の観点からはＲ１〜Ｒ３が置換又は非置換のアリール基であることが好ましく、特に好ましくはフェニル基である。
【０１０４】
ホスフィンオキサイドの配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物に対してリン原子の量が０．０１〜０．２重量％であることが好ましい。より好ましくは０．０２〜０．１重量％であり、さらに好ましくは０．０３〜０．０８重量％である。０．０１重量％未満であると難燃性が低下し、０．２重量％を超えると成形性、耐湿性が低下する。
【０１０５】
水酸化マグネシウムとしては、Ｘ線回折での[101]/[001]ピーク強度比が０.９以上で、ＢＥＴ比表面積が１〜４ｍ2/ｇ、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるものを含むものが好ましい。上記のような水酸化マグネシウムの合成方法は特に限定するものではないが、水酸化マグネシウムもしくは酸化マグネシウムの水懸濁液に、水酸化リチウムもしくは水酸化ナトリウムを、水酸化マグネシウム換算の固形分１００重量％に対して、１００重量％以上添加して湿式粉砕し、１８０〜２３０℃で水熱処理して得られたものが好ましい。
【０１０６】
上記水酸化マグネシウムは、耐酸性の観点から表面を被覆することが好ましく、被覆はＳｉ化合物とＡｌ化合物との混合被覆層であることが好ましい。混合被覆層はＳｉＯ2とＡｌ2Ｏ3換算の合計量で水酸化マグネシウム１００重量％に対して、０.２〜１０重量％の割合で形成したものであることが耐酸性の観点から好ましい。この混合被覆層はＳｉ化合物がケイ酸ソーダ、コロイダルシリカ及びこれらの前駆体からなる群の少なくとも１種の化合物、Ａｌ化合物が塩化アルミニウム、硫酸アルミニウム、硝酸アルミニウム、アルミン酸ソーダ、アルミナゾル及びこれらの前駆体からなる群の少なくとも１種の化合物を各々含むものであることが製造上の観点から好ましい。
【０１０７】
水酸化マグネシウムをＳｉ化合物にて被覆する方法は特に限定するものではないが、水酸化マグネシウムを水中に分散させたスラリーを水溶性の珪酸ソーダを酸で中和し、水酸化マグネシウム表面に析出させる方法が好ましい。水溶液の温度は被覆性の観点から５〜１００℃が好ましく、さらには５０〜９５℃とすることがより好ましく、また中和は被覆性の観点からスラリーのｐHを６〜１０とするのが好ましく、さらには６〜９.５とするのがより好ましい。
【０１０８】
また水酸化マグネシウムをＡｌ化合物にて被覆する方法は特に限定するものではないが、アルミン酸ソーダと酸をそれぞれ、水酸化マグネシウムスラリー中に加えて析出させる方法がある。
【０１０９】
本発明のＳｉ化合物とＡｌ化合物の混合被覆層を形成した水酸化マグネシウムには、さらなる耐酸性向上の観点から、さらに脂肪族金属塩、シランカップリング剤の少なくとも１種により表面処理されることが好ましい。表面処理量は水酸化マグネシウム１００重量％に対してシランカップリング剤０.１〜１０重量％の割合であることが好ましい。
【０１１０】
脂肪族金属塩としては、オレイン酸やステアリン酸等の高級脂肪酸のナトリウム塩、カリウム塩等が好ましい。表面処理に用いるシランカップリング剤としては、特に限定されるものではないが、例えばビニルエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができる。また、アルミニウムカップリング剤としては、例えば、アセチルアルコキシアルミニウムジイソプロピレートを例示することができ、チタネートカップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチルアミノエチル）チタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート等を例示することができる。
【０１１１】
水酸化マグネシウムは、流動性の観点から、Ｘ線回折での[101]/[001]ピーク強度比が０.９以上であることが好ましい。０.９未満であると結晶の厚みが低下し、流動性が低下する傾向にある。またＢＥＴ比表面積が１〜４ｍ2/ｇであることが難燃性、流動性の観点から好ましい。１ｍ2/ｇ未満であると難燃性が低下し、４ｍ2/ｇを超える場合は流動性が低下する傾向がある。さらには平均粒子径が５μm以下であることが好ましい。より好ましくは１〜４μｍである。５μｍを超える場合は難燃性が低下する傾向にある。また１μｍ未満であると流動性が低下する傾向にある。
【０１１２】
上記水酸化マグネシウムを合成するために用いられる水酸化マグネシウムは、特に限定するものではないが、例えば、天然鉱石を粉砕して得られた天然物、マグネシウム塩水溶液をアルカリで中和して得られた合成物が挙げられる。またこれら水酸化マグネシウムをホウ酸塩、リン酸塩、亜鉛塩等で処理したものでもよい。さらには下記組成式（XXXII）で示される複合金属水酸化物でもよい。また下記複合金属水酸化物は、さらに処理することなくそのままで併用難燃剤として使用することができる。
【０１１３】
（化２９）
ｐ(Ｍ1aＯb)・ｑ(Ｍ2cＯd)・ｒ(Ｍ3cＯd)・ｍＨ2Ｏ    （XXXII）
（式中、Ｍ1、Ｍ2及びＭ3は少なくとも１つがマグネシウム元素であり、互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
なかでも、上記組成式（XXXII）中のｒが０である化合物、すなわち、下記組成式（XXXIIａ）で示される化合物がさらに好ましい。
【０１１４】
（化３０）
ｍ(Ｍ1aＯb)・ｎ(Ｍ2cＯd)・ｌ(Ｈ2Ｏ)    （XXXIIａ）
（式中、Ｍ1及びＭ2は少なくとも１つがマグネシウム元素であり、互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、ｍ、ｎ及びｌは正の数を示す。）
上記組成式（XXXII）及び（XXXIIａ）中のＭ1及びＭ2は少なくとも１つがマグネシウム元素であり、互いに異なる金属元素であれば特に制限はない。
【０１１５】
例えば、難燃性の観点からは、Ｍ1とＭ2が同一とならないようにマグネシウム以外の元素が第３周期の金属元素、IIＡ族のアルカリ土類金属元素、IVＢ族、IIＢ族、VIII族、ＩＢ族、IIIＡ族及びIVＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ2がIIIＢ〜IIＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ1がマグネシウム、Ｍ2がカルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、Ｍ1がマグネシウム、Ｍ2が亜鉛又はニッケルであることが好ましく、Ｍ1がマグネシウムでＭ2が亜鉛であることがより好ましい。上記組成式（XXXII）中のｐ、ｑ、ｒのモル比は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ及びｑのモル比ｐ／ｑが９９／１〜５０／５０であることが好ましい。すなわち、上記組成式（XXXIIａ）中のｍ及びｎのモル比ｍ／ｎが９９／１〜５０／５０であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期率表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。
【０１１６】
（離型剤）
本発明においては離型性の観点から、樹脂組成物に離型剤を添加することが好ましい。代表的な離型剤としては、重量平均分子量が４，０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン、および炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物が挙げられる。
【０１１７】
重量平均分子量が４，０００以上の直鎖型酸化ポリエチレンは、良好な離型剤となる。ここで、直鎖型ポリエチレンとは、側鎖アルキル鎖の炭素数が主鎖アルキル鎖炭素数の１０％程度以下のポリエチレンをいい、一般的には、針入度が２以下のポリエチレンとして分類される。また、酸化ポリエチレンとは、酸価を有するポリエチレンをいう。
【０１１８】
重量平均分子量が４，０００以上の直鎖型酸化ポリエチレンの重量平均分子量は、離型性の観点から４，０００以上であることが必要で、接着性、金型・パッケージの汚れ防止の観点からは３０，０００以下であることが好ましく、５，０００〜２０，０００がより好ましく、７，０００〜１５，０００がさらに好ましい。ここで、重量平均分子量は、高温ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）で測定した値をいう。また、上記成分の酸価は、特に制限はないが、離型性の観点から２〜５０ｍｇ／ＫＯＨであることが好ましく、１０〜３５ｍｇ／ＫＯＨがより好ましい。
【０１１９】
上述の重量平均分子量が４，０００以上の直鎖型酸化ポリエチレンの配合量は、特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．５〜１０重量％が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。配合量が０．５重量％未満では離型性が低下する傾向にあり、１０重量％を超えると接着性及び金型・パッケージ汚れの改善効果が不充分となる場合がある。
【０１２０】
炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物も、好適な離型剤となる。重量平均分子量が４，０００以上の直鎖型酸化ポリエチレンおよび（Ａ）成分のエポキシ樹脂のいずれとも相溶性が高く、接着性の低下や金型・パッケージ汚れを防ぐ効果がある。
【０１２１】
炭素数５〜３０のα−オレフィンとしては、特に制限されるものではない。例えば、１−ペンテン、１−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン、1−トリデセン、1−テトラデセン、1−ペンタデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−ノナデセン、1−エイコセン、1−ドコセン、1−トリコセン、1−テトラコセン、1−ペンタコセン、1−ヘキサコセン、1−ヘプタコセン等の直鎖型α−オレフィン、３−メチル−１−ブテン、３，４−ジメチル−ペンテン、３−メチル−１−ノネン、３，４−ジメチル−オクテン、３−エチル−１−ドデセン、４−メチル−５−エチル−１−オクタデセン、３，４，５−トリエチル−１−１−エイコセン等の分岐型α−オレフィン等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも炭素数１０〜２５の直鎖型α−オレフィンが好ましく、1−エイコセン、1−ドコセン、1−トリコセン等の炭素数１５〜２５の直鎖型α−オレフィンがより好ましい。
【０１２２】
炭素数５〜２５の一価のアルコールとしては、特に制限されるものではない。例えば、アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、カプリルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール、ミリスチルアルコール、ペンタデシルアルコール、セチルアルコール、ヘプタデシルアルコール、ステアリルアルコール、ノナデシルアルコール、エイコシルアルコール等の直鎖型または分岐型の脂肪族飽和アルコール、ヘキセノール、２−ヘキセン−１−オール、１−ヘキセン−３−オール、ペンテノール、２−メチル−１−ペンテノール等の直鎖型または分岐型の脂肪族不飽和アルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール等の脂環式アルコール、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール等の芳香族アルコール、フルフリルアルコール等の複素環式アルコール等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも炭素数１０〜２０の直鎖型アルコールが好ましく、炭素数１５〜２０の直鎖型脂肪族飽和アルコールがより好ましい。
【０１２３】
なお、本発明によるエポキシ樹脂組成物では、上述の成分に限定せずに、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤として使用可能な成分を使用することも可能である。
（陰イオン交換体）
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、下記組成式（XXXIII）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【０１２４】
（化３１）
Ｍｇ1-ｘＡｌｘ（ＯＨ）2（ＣＯ3）ｘ/2・ｍＨ2Ｏ    （XXXIII）
（０＜Ｘ≦０．５であり、ｍは正の数である。）
なお、本発明によるエポキシ樹脂組成物では、離型剤及びイオン交換体以外にも、必要に応じて、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤といった当技術分野において周知の各種添加剤を配合することができる。
【０１２５】
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は、上述の各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製することが可能である。一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練を行い、次いで冷却し、必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて、組成物は成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化してもよい。
【０１２６】
本発明では、上述の封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止することにより、信頼性の高い電子部品装置を提供することが可能である。本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置の素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も適用可能である。また、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を適用してもよい。
【０１２７】
本発明による電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明による封止用エポキシ樹脂組成物で封止した電子部品装置等が挙げられる。
【０１２８】
ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、例えば、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）用基板、ハイブリットＩＣ用基板等が挙げられる。
【０１２９】
このような素子を備えた電子部品装置としては、例えば半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレーム（アイランド、タブ）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ  Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）、マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の素子を一度に封止用エポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。
【実施例】
【０１３０】
以下、実施例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１〜１９、比較例１〜１２）
以下、各実施例および比較例で使用する各種原材料を示す。
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）
エポキシ樹脂２：エポキシ当量２４５、融点１１０℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）
エポキシ樹脂３：エポキシ当量２６６、軟化点６７℃のβ−ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＥＳＮ−１７５）
エポキシ樹脂４：エポキシ当量１９５、軟化点６５℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９０）
（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：軟化点７０℃、水酸基当量１７５のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬＣ−３Ｌ）
硬化剤２：軟化点８０℃、水酸基当量１９９のビフェニレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）
硬化剤３：軟化点８０℃、水酸基当量１０６のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ−１）
（Ｃ）環状ホスファゼン
環状ホスファゼン１：融点１０５℃のヒドロキシフェニル基を含有しないフェノキシ型環状ホスファゼン化合物（大塚化学株式会社製商品名ＳＰＥ−１００）
環状ホスファゼン２：水酸基当量２４２のヒドロキシフェニル基含有フェノキシ型環状ホスファゼン化合物（大塚化学株式会社製商品名ＳＰＨ−１００）
（Ｄ）スチレン系ゴム
スチレン系ゴム１：１次粒子の平均粒径０.２μｍ、２次粒子の平均粒径２００μｍのコアシェル型スチレンブタジエン共重合体（ロームアンドハースジャパン株式会社製ＥＸＬ−２６５５）
スチレン系ゴム２：１次粒子の平均粒径０.２μｍ、２次粒子の平均粒径３００μｍのコアシェル型アクリロニトリルスチレンジメチルシロキサンアクリル酸アルキル重合物（三菱レイヨン株式会社製ＳＲＫ−２００）
スチレン系ゴム３：１次粒子の平均粒径３μｍ、２次粒子の平均粒径８００μｍのスチレンブタジエン共重合体
（Ｅ）硬化促進剤
硬化促進剤１：トリフェニルホスフィン
硬化促進剤２：トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物
硬化促進剤３：トリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物
（Ｆ）無機充填剤
球状溶融シリカ：平均粒径１４．５μｍ、比表面積２．８ｍ２／ｇ
（Ｇ）カップリング剤
エポキシシラン：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
アニリノシラン：２級アミノ基を含有するシランカップリング剤（γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン
（Ｈ）その他添加剤
難燃剤：芳香族縮合リン酸エステル（大八化学製商品名ＰＸ−２００）
：トリフェニルホスフィンオキサイド
：複合金属水酸化物（タテホ化学株式会社製商品名エコーマグＺ−１０）
：三酸化アンチモン
：臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量３９７、軟化点６９℃、臭素含量４９質量
％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名Ｙ
ＤＢ−４００））
離型剤：カルナバワックス
着色剤：カーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）
上述の各種原材料をそれぞれ表１〜表４に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜１９および比較例１〜１２に該当するエポキシ樹脂組成物を調製した。
【０１３１】
【表１】
2006193619.tif 000030
【０１３２】
【表２】
2006193619.tif 000031
【０１３３】
【表３】
2006193619.tif 000032
【０１３４】
【表４】
2006193619.tif 000033
【０１３５】
作製した実施例１〜１９及び比較例１〜１２の封止用エポキシ樹脂組成物の特性を、次の各試験によって求めた。結果を表５〜表８に示す。
（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用い、トランスファ成形機によって、封止用エポキシ樹脂組成物を金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
（３）難燃性
厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で成形して、さらに１８０℃で５時間にわたって後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
（４）耐リフロー性
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載し、外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化することによって作製した。作製したＱＦＰを８５℃、８５％ＲＨの条件で加湿し、所定時間毎に２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数（５個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
（５）耐湿性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを搭載した、外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化することにより作製した。作製したＱＦＰに前処理を施した後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０個）に対する不良パッケージ数で評価した。
【０１３６】
なお、前処理としては、８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。
（６）高温放置特性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを搭載した、外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化することによって作製した。作製したＱＦＰに前処理を施した後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０個）に対する不良パッケージ数で評価した。なお、前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。
（７）耐熱衝撃性
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載し、外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化することによって作製した。作製したＱＦＰを、−６５℃で１５分放置した後に、１５０℃で１５分放置することを１サイクルとした条件下で試験を行い、次いで剥離やクラックを目視または超音波顕微鏡にて観察して、試験パッケージ数（５個）に対する不良パケージ数によって耐熱衝撃性を評価した。
【０１３７】
【表５】
2006193619.tif 000034
【０１３８】
【表６】
2006193619.tif 000035
【０１３９】
【表７】
2006193619.tif 000036
【０１４０】
【表８】
2006193619.tif 000037
【０１４１】
先に示した表５〜８から明らかなように、本発明による封止用エポキシ樹脂組成物（実施例１〜１９）は、全て良好な難燃性を示す（ＵＬ−９４試験でＶ−０が達成される）とともに、低弾性率効果に優れ、耐熱衝撃性、耐湿性、高温放置特性、及び成形性においても良好である。さらに、実施例１〜１３、１５、１７〜１９の組成物は耐リフロー性においても良好である。また、ヒドロキシフェニル基を有する環状ホスファゼン化合物を使用した実施例４〜６及び１７、特に実施例１７の組成物では難燃性、成形性及び信頼性の最も優れたバランスを有している。
【０１４２】
一方、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物と（Ｄ）スチレン系ゴムとを併用しない比較の組成物（比較例１〜１２）では、難燃性及びパッケージに要求されるその他の特性をバランス良く改善することができなかった。より詳細には、上記（Ｃ）と（Ｄ）との併用なしに配合された比較例１、２、６〜８は弾性率低減効果及び耐熱衝撃性に劣っている。また、比較例３〜５は難燃性に劣っており、ＵＬ−９４試験でＶ−０を達成していない。また、比較例９〜１１は弾性率低減効果及び難燃性は良好であるが、比較例９および１０では熱時硬度が低く、比較例１１では流動性が低く、成形性に劣っている。さらに、臭素系難燃剤/アンチモン系難燃剤を使用した比較例１２は高温放置特性に劣っている。