(57)【要約】【課題】  結晶粒の大きさが大きく、残留する金属触媒の量が微量である多結晶シリコン層を製造でき、多結晶シリコン層の特性を制御することができる薄膜トランジスタ製造方法を提供する。【解決手段】  絶縁基板を準備する段階と、基板上に非晶質シリコン層を形成する段階と、非晶質シリコン層上に屈折率が１．７８から１．９０のキャッピング層を形成する段階と、キャッピング層上に金属触媒層を形成する段階と、基板を熱処理して非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する段階を含む。本発明の薄膜トランジスタ制造方法によれば、ＳＧＳ結晶化法で結晶化時、窒化膜で形成されたキャッピング層の屈折率を制御することにより、結晶粒径が大きい半導体層を得ることができ、電子移動度が大きく、特性が優秀で、特性を制御することができる。【選択図】  図１Ｃ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板を準備する段階と、
前記基板上に非晶質シリコン層を形成する段階と、
前記非晶質シリコン層上に屈折率が１．７８ないし１．９０であるキャッピング層を形成する段階と、
前記キャッピング層上に金属触媒層を形成する段階と、
前記基板を熱処理して前記非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する段階と、を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ製造方法。
【請求項２】
前記結晶化する段階以後、
前記キャッピング層を除去する段階と、
前記多結晶シリコン層をパターニングして半導体層を形成する段階と、
前記基板上にゲート絶縁膜、ゲート電極、層間絶縁膜及びソース／ドレイン電極を形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の薄膜トランジスタ製造方法。
【請求項３】
前記金属触媒層を形成する段階はＮｉ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｔｒ、Ｒｕ、Ｒｈ、ＣｄまたはＰｔのうちいずれか一つ以上の金属触媒を蒸着する段階であることを特徴とする請求項１に記載の薄膜トランジスタ製造方法。
【請求項４】
前記金属触媒層を形成する段階は金属触媒を１０１１ないし１０１５ａｔｏｍｓ／ｃｍ２の面密度で形成する段階であることを特徴とする請求項１に記載の薄膜トランジスタ製造方法。
【請求項５】
前記熱処理は第１熱処理工程及び第２熱処理工程で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の薄膜トランジスタ製造方法。
【請求項６】
前記第１熱処理工程は２００ないし６００℃の温度範囲で熱処理する工程であって、前記第２熱処理工程は４００ないし１３００℃の温度範囲で熱処理する工程であることを特徴とする請求項５に記載の薄膜トランジスタ製造方法。
【請求項７】
前記ゲート絶縁膜は１００ないし１５００Åの厚さで形成することを特徴とする請求項１に記載の薄膜トランジスタ製造方法。
【請求項８】
前記屈折率は工程パワーに比例して、アンモニア／シランガスの比に反比例することを特徴とする請求項１に記載の薄膜トランジスタ製造方法。
【請求項９】
前記キャッピング層はシリコン窒化膜であることを特徴とする請求項１に記載の薄膜トランジスタ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は薄膜トランジスタ製造方法に係り、さらに詳細には基板上に非晶質シリコン層を形成して、前記非晶質シリコン層を結晶化する時、屈折率が１．７８ないし１．９０である窒化膜で形成されたキャッピング層を形成して、前記キャッピング層上に金属触媒層を形成した後、熱処理して結晶化することによって、結晶粒の大きさが大きくて、残留する金属触媒の量が微量である多結晶シリコン層を製造することができるだけでなく、前記キャッピング層の屈折率を制御することによって、多結晶シリコン層の特性を制御することができる薄膜トランジスタ製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレー装置に使われる薄膜トランジスタは一般にガラス、石英などの透明基板に非晶質（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ）シリコンを蒸着させて、前記非晶質シリコン層を脱水素処理した後、前記非晶質シリコン層を結晶化して半導体層を形成する。
【０００３】
この時、薄膜トランジスタのソース、ドレイン及びチャネル領域を構成する半導体層はガラス等の透明基板上に化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を用いて非晶質シリコン層を蒸着させて形成される。しかし化学気相蒸着法などの方法によって直接基板に蒸着されたシリコンは、水素含有量が約１２％である非晶質シリコン層が形成されるので、低い電子移動度（ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｍｏｂｉｌｉｔｙ）を有するだけでなく、このような低い電子移動度を有する非晶質シリコン層を熱処理して高い電子移動度を有する結晶質構造のシリコン層に結晶化する時、前記含まれた水素によりシリコン層が水素の爆発により損傷を受けることになる。結晶化時発生する水素の爆発現象を防止するために脱水素の工程を進行させるのに一般に炉（Ｆｕｒｎａｃｅ）で数十分ないし数時間の間約４００℃以上の温度で熱処理して脱水素処理を実行する。そして続いて、前記脱水素化処理された非晶質シリコン層を結晶化するための結晶化工程を実施するようになる。
【０００４】
前記非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する方法は固相結晶化法（Ｓｏｌｉｄ  Ｐｈａｓｅ  Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ）、エキシマレーザー結晶化法（Ｅｘｃｉｍｅｒ  Ｌａｓｅｒ  Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ）、金属誘導結晶化法（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｄｕｃｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ）及び金属誘導側面結晶化法（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｄｕｃｅｄ  Ｌａｔｅｒａｌ  Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ）などがあるが、固相結晶化法は非晶質シリコン層を薄膜トランジスタが使われるディスプレー素子の基板形成物質であるガラスの変形温度約７００℃以下の温度で数時間ないし数十時間かけてアニーリングする方法であって、エキシマレーザー結晶化法はエキシマレーザーをシリコン層に走査して非常に短い時間、局部的に高い温度に加熱して結晶化する方法であり、金属誘導結晶化法はニッケル、パラジウム、金、アルミニウムなどの金属を非晶質シリコン層と接触させたり注入して前記金属により非晶質シリコン層から多結晶シリコン層に相変化が誘導される現象を利用する方法であって、金属誘導側面結晶化法は金属とシリコンが反応して生成されたケイ化物が側面に続けて伝播されながら順にシリコンの結晶化を誘導する方法を利用してシリコン層を結晶化させる方法である。
【０００５】
しかし、前記の固相結晶化法は工程時間があまりに長いだけでなく、高温で長時間熱処理することによって、基板に変形が発生しやすいという短所があって、エキシマレーザー結晶化法は高価のレーザー装置が必要であるだけでなく、多結晶化された表面の突起（ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ）が発生して半導体層とゲート絶縁膜の界面特性が悪いという短所があって、前記金属誘導結晶化法または金属誘導側面結晶化法で結晶化する場合には多量の金属触媒が結晶化された多結晶シリコン層に残留して薄膜トランジスタの半導体層の漏れ電流を増加させる短所がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明は前記のような従来技術の諸般短所と問題点を解決するためのであって、基板上に非晶質シリコン層を形成して、前記非晶質シリコン層を結晶化する時、屈折率が１．７８ないし１．９０である窒化膜で形成されたキャッピング層を形成して、前記キャッピング層上に金属触媒層を形成した後、熱処理して結晶化することによって、結晶粒の大きさが大きくて、残留する金属触媒の量が微量である多結晶シリコン層を製造することができるだけでなく、前記キャッピング層の屈折率を制御することによって、多結晶シリコン層の特性を制御することができる薄膜トランジスタ製造方法を提供することに本発明の目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の前記目的は、絶縁基板を準備する段階と、前記基板上に非晶質シリコン層を形成する段階と、前記非晶質シリコン層上に屈折率が１．７８ないし１．９０であるキャッピング層を形成する段階と、前記キャッピング層上に金属触媒層を形成する段階と、前記基板を熱処理して前記非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する段階と、で構成された薄膜トランジスタ製造方法によっても達成される。
【０００８】
また、本発明の前記目的は、前記結晶化する段階以後、前記キャッピング層を除去する段階と、前記多結晶シリコン層をパターニングして半導体層を形成する段階と、及び前記基板上にゲート絶縁膜、ゲート電極、層間絶縁膜及びソース／ドレイン電極を形成する段階と、をさらに含む薄膜トランジスタ製造方法によっても達成される。
【発明の効果】
【０００９】
したがって、本発明の薄膜トランジスタ及びその製造方法は、ＳＧＳ結晶化法で結晶化時、窒化膜であるキャッピングの屈折率を１．７８ないし１．９０に制御することによって、結晶粒の大きさが大きい半導体層を得ることができ、電子移動度が大きいだけでなく、残留の金属触媒の量が少なくて漏れ電流が低く、多結晶シリコン層の結晶粒の大きさをキャッピング層の屈折率で制御することができて所望する大きさ及び均一度を有する多結晶シリコン層を得ることができて特性が優秀であって特性を制御することができる薄膜トランジスタを製造することができる、という効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の前記目的と技術的構成及びそれによる作用効果に関する詳細な事項は本発明の望ましい実施形態を図示している図面を参照した以下詳細な説明によりさらに明確に理解されることである。
【００１１】
図１Ａないし図１Ｃは本発明による非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する工程の断面図である。
【００１２】
まず、図１Ａは基板上にバッファー層を形成して、前記バッファー層上に非晶質シリコン層を形成する工程の断面図である。図で見るようにプラスチックまたはガラスのような絶縁基板１０１上に化学的気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法または物理的気相蒸着（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を利用してシリコン酸化膜または窒化膜の単層または複層でバッファー層（Ｂｕｆｆｅｒ  ｌａｙｅｒ）１０２を形成する。この時前記バッファー層は下部基板で発生する水分または不純物の拡散を防止したり、結晶化時熱の伝達速度を調節することによって、半導体層の結晶化がよく成り立つことができるようにする役割をする。
【００１３】
続いて、前記バッファー層上に非晶質シリコン層１０３を形成する。この時前記非晶質シリコン層は一般に化学的気相蒸着法により形成するようになるが、化学的気相蒸着法により形成された非晶質シリコン層は水素のようなガスを含有するようになって、このようなガスは電子移動度を減少させる等の問題を発生させるため脱水素処理を施して非晶質シリコン層内に水素が残留しないようにする脱水素工程を実施する。
【００１４】
次に、図１Ｂは前記基板上にキャッピング層を形成する工程の断面図である。図で見るように非晶質シリコン層が形成された基板上にキャッピング層１０４を形成する。この時、前記キャッピング層は化学的気相蒸着法を利用してシリコン窒化膜で形成するようにする。
【００１５】
この時、キャッピング化学的気相蒸着法のいろいろな工程条件によりキャッピング層の特性が変化するようになるが、このような特性変化は以後の工程で金属触媒の拡散または浸透に大いに影響を与えるようになって前記非晶質シリコン層の結晶化にも多い影響を与えるようになる。
【００１６】
すなわち、前記キャッピング層を化学的気相蒸着法で形成する時の重要変数、すなわち、シランガスの流量、アンモニアガスの流量及びパワーを変化させるによって前記キャッピング層の特性を変化させることができる。
【００１７】
この時、前記キャッピング層は１００ないし１５００Åの厚さで形成する。
【００１８】
次に、図１Ｃは前記キャッピング層上に金属触媒層を形成する工程の断面図である。図で見るように前記キャッピング層上に金属触媒を蒸着して金属触媒層１０５を形成する。
【００１９】
この時、前記のように非晶質シリコン層上にキャッピング層を形成して、前記キャッピング層上に金属触媒層を形成した後、熱処理して前記金属触媒を非晶質シリコン層とキャッピング層の界面へ移動させてシードを形成し、前記シードを利用して非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化させる結晶化法をＳＧＳ（ＳｕｐｅｒＧｒａｉｎＳｉｌｉｃｏｎ）結晶化法という。
【００２０】
この時前記キャッピング層とは、熱処理工程時前記金属触媒の拡散及び浸透を制御して結晶化に寄与する金属触媒の量または濃度を制御する絶縁膜を定義する。
【００２１】
この時、前記金属触媒層はＮｉ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｔｒ、Ｒｕ、Ｒｈ、ＣｄまたはＰｔのうちいずれか一つ以上の金属触媒を蒸着して１０１１ないし１０１５ａｔｏｍｓ／ｃｍ２の面密度で形成する。この時、前記金属触媒層はニッケル（Ｎｉ）で形成することが望ましいが、これは前記ニッケルは、前記非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化することがさらに容易であるためである。
【００２２】
続いて、前記基板を熱処理１０６して前記非晶質シリコン層を結晶化する工程を実施する。この時、前記熱処理工程は二度にかけて進行するようになるが、第１熱処理工程は２００ないし６００℃の温度範囲で熱処理して前記金属触媒層内の金属触媒をキャッピング層に拡散または浸透１０７させ、キャッピング層と非晶質シリコン層の界面へ移動させて結晶化のシード（ｓｅｅｄ）１０８を形成する。そして、第２熱処理工程は４００ないし１３００℃の温度範囲で熱処理して前記キャッピング層と非晶質シリコン層の界面に存在するシードにより前記非晶質シリコン層が多結晶シリコン層１０９に結晶化する。
【００２３】
この時、前記多結晶シリコン層は前記シードの生成位置または密度によって結晶粒の大きさと均一度が決定されるが、このようなシードの位置または密度は前記キャッピング層の特性及び金属触媒層の面密度と無関係ではない。しかし前記金属触媒層の面密度は蒸着装置の限界により金属触媒層の面密度を制御することには限界がある。
【００２４】
したがって、前記キャッピング層の特性を制御して前記シードの生成位置または密度を制御し、多結晶シリコン層の結晶粒大きさ及び均一度を直接的に制御することができる。特に、前記キャッピング層の特性を制御することは図２Ｂで上述したような化学的気相蒸着法の工程条件を制御することによって可能である。前記工程条件を変化させてキャッピング層を形成し、結晶化工程を進行した後の、その結果を表１、及び図２Ａないし図２Ｈに整理した。
【００２５】
［実験例１］  前記図１Ａ及び図１Ｂで前述したように絶縁基板上に非晶質シリコン層を形成して、前記非晶質シリコン層上にバッファー層を化学的気相蒸着法を利用して１７００Ｗの工程パワー、アンモニア（ＮＨ３）ガス／シラン（ＳｉＨ４）ガスの比が２０／１である工程条件で窒化膜であるキャッピング層を形成した結果、前記キャッピング層の屈折率（Ｒｅｆｒａｃｔｉｏｎ  Ｉｎｄｅｘ）は１．８５８であることが分かる。
【００２６】
［実験例２］  前記図１Ａ及び図１Ｂで前述したように絶縁基板上に非晶質シリコン層を形成して、前記非晶質シリコン層上にバッファー層を化学的気相蒸着法を利用して１７００Ｗの工程パワー、アンモニアガス／シランガスの比が４０／１の工程条件で窒化膜であるキャッピング層を形成した結果、前記キャッピング層の屈折率は１．８２７であることが分かる。
【００２７】
［実験例３］  前記図１Ａ及び図１Ｂで前述したように絶縁基板上に非晶質シリコン層を形成して、前記非晶質シリコン層上にバッファー層を化学的気相蒸着法を利用して１７００Ｗの工程パワー、アンモニアガス／シランガスの比が８０／１の工程条件で窒化膜であるキャッピング層を形成した結果、前記キャッピング層の屈折率は１．７８３であることが分かる。
【００２８】
［実験例４］
前記図１Ａ及び図１Ｂで前述したように絶縁基板上に非晶質シリコン層を形成して、前記非晶質シリコン層上にバッファー層を化学的気相蒸着法を利用して７００Ｗの工程パワー、アンモニアガス／シランガスの比が２０／１の工程条件で窒化膜であるキャッピング層を形成した結果、前記キャッピング層の屈折率は１．８３２であることが分かる。
【００２９】
［実験例５］  前記図１Ａ及び図１Ｂで前述したように絶縁基板上に非晶質シリコン層を形成して、前記非晶質シリコン層上にバッファー層を化学的気相蒸着法を利用して７００Ｗの工程パワー、アンモニアガス／シランガスの比が４０／１の工程条件で窒化膜であるキャッピング層を形成した結果、前記キャッピング層の屈折率は１．８１５であることが分かる。
【００３０】
［実験例６］
前記図１Ａ及び図１Ｂで前述したように絶縁基板上に非晶質シリコン層を形成して、前記非晶質シリコン層上にバッファー層を化学的気相蒸着法を利用して７００Ｗの工程パワー、アンモニアガス／シランガスの比が８０／１の工程条件で窒化膜であるキャッピング層を形成した結果、前記キャッピング層の屈折率は１．８２４であることが分かる。
【００３１】
［実験例７］  前記図１Ａ及び図１Ｂで前述したように絶縁基板上に非晶質シリコン層を形成して、前記非晶質シリコン層上にバッファー層を化学的気相蒸着法を利用して１７００Ｗの工程パワー、アンモニアガス／シランガスの比が５／１の工程条件で窒化膜であるキャッピング層を形成した結果、前記キャッピング層の屈折率は１．８６１であることが分かる。
【００３２】
［比較例１］  前記図１Ａ及び図１Ｂで前述したように絶縁基板上に非晶質シリコン層を形成して、前記非晶質シリコン層上にバッファー層を化学的気相蒸着法を利用して７００Ｗの工程パワー、アンモニアガス／シランガスの比が５／１の工程条件で窒化膜であるキャッピング層を形成した結果、前記キャッピング層の屈折率は１．９０８であることが分かる。
【００３３】
前記の実験例１ないし実験例７及び比較例１の結果を整理すれば、実験例１ないし実験例３で見るように工程パワーが１７００Ｗで一定の時、アンモニア／シランのガス比が２０／１、４０／１及び８０／１に増加することによって屈折率が１．８５８、１．８２７及び１．７８３にますます減少することがわかり、実験例４ないし実験例６で見るように工程パワーを７００Ｗに一定に維持し、アンモニア／シランのガス比が２０／１、４０／１及び８０／１に増加することによって屈折率は、やはり１．８３２、１．８１５及び１．８２４に減少する傾向（この時、前記実験例６で屈折率が増加するように見えるが、これは工程パワーが低いことによる誤差であるものと見なされる。）を示す。
【００３４】
したがって、アンモニア／シランのガス比が増加するほどキャッピング層の屈折率は減少する傾向が見られる。
【００３５】
また、前記実験例１ないし実験例３と実験例４ないし実験例６を同時に比較してみれば、同じアンモニア／シランのガス比では工程パワーが大きい実験例でキャッピング層の屈折率が大きいということを見ることができる。
【００３６】
この時、前記実験例１ないし実験例３及び実験例７のような工程条件でキャッピング層を形成した後、図１Ｃで説明したような方法で結晶化を進行させた後、多結晶シリコン層を形成して、前記多結晶シリコン層の結晶粒大きさを測定して整理した結果を図２のグラフで示した。図２で見るようにアンモニアガス／シランガスの比が８０／１から５／１まで減少することによって多結晶シリコン層の結晶粒大きさが大きくなることを見ることができるが、これは前記実験例１ないし実験例３、及び実験例７と図２を相互に比較すると、アンモニアガス／シランガスの比が減少する時、キャッピング層の屈折率は減少する。すなわち、キャッピング層の屈折率が減少することによって多結晶シリコン層の結晶粒大きさは大きくなる。
【００３７】
したがって、１．７８ないし１．９０の範囲の屈折率で屈折率が１．９０へ大きくなるほど結晶粒の大きさは大きくなる傾向が見られ、１．９０以上である１．９０８では結晶化が起こらないが、これは前記実施形態８により形成されたキャッピング層を利用して結晶化工程を進行する場合、非晶質シリコン層が形成されないので結晶化のためにはキャッピング層の屈折率が１．９０以上になれば望ましくなくて、１．７８未満では結晶粒大きさがあまりに小さくなるということが分かる。
【００３８】
したがって、ＳＧＳ結晶化法でシリコン窒化膜で形成されたキャッピング層を形成する場合、屈折率を１．７８ないし１．９０の範囲で適切な値を選択して形成するようにすれば所望する大きさの結晶粒と均一度を有する多結晶シリコン層を製造することができる。
【００３９】
前記のようにアンモニア／シランのガス比が低く、工程パワーが大きいほど屈折率が大きくなる理由は、キャッピング層内のシリコンの比率が高くなるためであって、前記シリコンの比率が高くなってキャッピング層内の拡散及び浸透が難しくなるため、キャッピング層と非晶質シリコン層の界面でシードの形成密度が低くなるようになるため、結晶粒の大きさが大きくなるようになって、均一度が高くなるようになる。
【表１】
2006066860.tif 000003
【００４０】
図３Ａ及び図３Ｂは前記のような方法で形成された多結晶シリコン層を利用して薄膜トランジスタを製造する工程の断面図である。
【００４１】
まず、図３Ａは前記金属触媒層及びキャッピング層を除去した後、半導体層を形成した工程の断面図である。図で見られるように、結晶化工程が終わった後、基板上に存在する金属触媒層及びキャッピング層を除去した後、前記多結晶シリコン層をパターニングして半導体層２０１を形成する。
【００４２】
次に、図３Ｂは前記半導体層にゲート絶縁膜、ゲート電極、層間絶縁膜及びソース／ドレイン電極を形成する工程の断面図である。
【００４３】
続いて、前記半導体層が形成された基板上にシリコン酸化膜またはシリコン窒化膜の単層または複層のゲート絶縁膜２０２を形成する。
【００４４】
続いて、基板上にゲート電極形成物質を蒸着して、パターニングしてゲート電極２０３を形成する。
【００４５】
続いて、前記基板上に下部と上部の素子を絶縁して保護する層間絶縁膜２０４を形成した後、前記半導体層の一部を露出させるように前記層間絶縁膜及びゲート絶縁膜の一部をエッチングしてコンタクトホールを形成する。
【００４６】
続いて、前記コンタクトホールを充填するソース／ドレイン電極形成物質を基板全面に形成して、前記ソース／ドレイン電極形成物質をパターニングしてソース／ドレイン電極２０５を形成して薄膜トランジスタを完成する。
【００４７】
本発明は、以上でよく見られたような望ましい実施形態を挙げて図示して説明したが、前記実施形態に限られず、本発明の精神を外れない範囲内で、該発明が属する技術分野で通常の知識を有する者により、多様な変更と修正が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１Ａ】本発明による非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する工程の断面図。
【図１Ｂ】本発明による非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する工程の断面図。
【図１Ｃ】本発明による非晶質シリコン層を多結晶シリコン層に結晶化する工程の断面図。
【図２】アンモニアガス／シランガスの比による結晶粒の大きさを示すグラフ。
【図３Ａ】前記のような方法で形成された多結晶シリコン層を利用して薄膜トランジスタを製造する工程の断面図。
【図３Ｂ】前記のような方法で形成された多結晶シリコン層を利用して薄膜トランジスタを製造する工程の断面図。
【符号の説明】
【００４９】
１０３  非晶質シリコン層
１０４  キャッピング層
１０５  金属触媒層
１０６  熱処理
１０８  シード
１０９  多結晶シリコン層
【図１Ａ】
2006066860.tif 000004
【図１Ｂ】
2006066860.tif 000005
【図１Ｃ】
2006066860.tif 000006
【図２】
2006066860.tif 000007
【図３Ａ】
2006066860.tif 000008
【図３Ｂ】
2006066860.tif 000009