(57)【要約】【課題】  小型化を損なうことなく、半田付け作業性の改善及び製造コストの低減を図ったケース接合構造を得る。【解決手段】  搭載面１０Ａに電子部品１２が搭載された回路基板１０の手前側及び奥側の側面１０Ｂの中程に、円弧状に凹む形に形成された電極部１４がそれぞれ設けられる。下方を開放させた箱状に形成されたケース２０の電極部１４に対応した位置に、先端部分を円弧状とした突出部２４が下方に突出して形成される。突出部２４の先端側２４Ａが、電極部１４に向かって約９０°の角度で屈曲されて、先端部分が電極部１４と対向する向きにこの突出部２４は配置される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された回路基板と、回路基板に取り付けられて回路基板上の電子部品を覆うケースとの間を接合するケース接合構造であって、
回路基板の基板端面に設けられたケース取付け用係合凹部に電極部が形成されると共に、この電極部に対応したケースの位置に突出部が形成され、
この突出部の先端側が電極部に向かって屈曲され、先端部分が電極部と対向した形で電極部と突出部とが半田付けされたことを特徴とするケース接合構造。
【請求項２】
円弧状に凹部電極部が形成されると共に、円弧状に突出部の先端部分が形成されたことを特徴とする請求項１記載のケース接合構造。
【請求項３】
突出部先端側の外面が、回路基板の電子部品が搭載された搭載面とほぼ同一平面をなすことを特徴とする請求項１記載のケース接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型化を損なうことなく、半田付け作業性の改善及び製造コストの低減を図ったケース接合構造に関し、特に回路基板を有する表面実装型部品に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板上に搭載された電子部品を覆ってシールドすると共にこの電子部品を保護するためのケースが、回路基板に取り付けられ、これら回路基板とケースとの間を半田により電気的及び機械的に接合する構造が知られていた。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１の公報に示す構造が存在する。即ち、この公報には、回路基板の側面に配置された電極部に対してケースの半田付けされる部分が平行に配置された構造が、開示されている。
【特許文献１】特開平５−１２１８９０号公報
【特許文献２】特開２００１−１４８５９５号公報
【特許文献３】特開２００３−１７４３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の公報に示す構造では、電極部とケースの半田付けされる部分とが平行に配置されている関係から、回路基板の外形より半田が突出して小型化を損ねたり、半田付け作業の際に半田フィレットが出来難く、作業性が低い欠点があった。
【０００５】
一方、回路基板の電子部品の搭載面にケースの端面とされる板厚面を半田付けする構造も考えられるが、この場合には、ケースの板厚面における半田ぬれ性が低いことから、半田付け性が極めて悪くなることが欠点とされていた。従って、半田付け性を改善する為にケースの製作時における最終段階で、メッキ工程が必要となるのに伴い、余分な製造コストが必要となっていた。
本発明は上記事実を考慮し、小型化を損なうことなく、半田付け作業性の改善及び製造コストの低減を図ったケース接合構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１によるケース接合構造は、電子部品が搭載された回路基板と、回路基板に取り付けられて回路基板上の電子部品を覆うケースとの間を接合するケース接合構造であって、
回路基板の基板端面に設けられたケース取付け用係合凹部に電極部が形成されると共に、この電極部に対応したケースの位置に突出部が形成され、
この突出部の先端側が電極部に向かって屈曲され、先端部分が電極部と対向した形で電極部と突出部とが半田付けされたことを特徴とする。
【０００７】
請求項１に係るケース接合構造によれば、電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板に取り付けられて回路基板上の電子部品を覆うケースとの間が、半田付けされて接合されるようになる。
【０００８】
この際、回路基板の基板端面とされる側面に凹むように設けられたケース取付け用係合凹部に、電極部が形成されると共に、この電極部に対応したケースの位置に突出部が突出して形成されるだけでなく、この突出部の先端側が電極部に向かって屈曲されて先端部分が電極部と対向した状態で、これら電極部と突出部との間が半田付けされている。
【０００９】
従って、突出部の先端側が電極部に向かって屈曲されているので、電極部と突出部との間に半田フィレットの形成が容易になって半田付け作業の作業性が良好になると共に、ケースを電子部品の搭載面に半田付けする場合と異なって半田ぬれ性が低下することもなくなった。
【００１０】
また、本請求項によれば、回路基板の電極部がケースよりも内側に配置される構造となっているので、半田付け作業を手作業で行う場合、電極部と突出部との間の半田接合部に半田コテ先を容易に当てることができ、これに伴って回路基板外に半田が突出することがなくなって、小型化を損なうこともなくなる。
【００１１】
一方、本請求項のように、回路基板の凹む形に形成された電極部とケースの突出部との間が嵌合されることにより、回路基板とケースとの間で厳密な寸法管理を必要としなくとも良くなる。また、メッキ処理された鋼板をケースとして使用できるので、ケースの製作時においてメッキ工程を削減して、コストダウンを図ることもできる。
【００１２】
以上より、本請求項に係るケース接合構造によれば、ケースを回路基板に接合する際に、小型化を損なうことなく、半田付け作業性の改善及び製造コストの低減が図られるようになった。
【００１３】
請求項２に係るケース接合構造によれば、請求項１のケース接合構造と同様の構成の他に、円弧状に凹部電極部が形成されると共に、円弧状に突出部の先端部分が形成されたという構成を有している。つまり、本請求項によれば、電極部及び突出部をそれぞれ製造し易い円弧状に形成したことで、より一層製造コストが低減されることになる。
【００１４】
請求項３に係るケース接合構造によれば、請求項１のケース接合構造と同様の構成の他に、突出部先端側の外面が、回路基板の電子部品が搭載された搭載面とほぼ同一平面をなすという構成を有している。従って、本請求項によれば、上記の位置関係に突出部が配置されることで、半田フィレットが配置される空間が確実に確保されて、半田フィレットの形成がより容易になる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、小型化を損なうことなく、半田付け作業性の改善及び製造コストの低減を図ったケース接合構造が得られることになり、特に回路基板を有する表面実装型部品に好適なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係るケース接合構造の第１の実施の形態を図１から図５に示し、これらの図面に基づきこの実施の形態を説明する。
図１に示すように、本実施の形態が適用された回路基板１０の上面とされる搭載面１０Ａには、電子部品１２が搭載されており、また、この回路基板１０の手前側及び奥側の側面１０Ｂの中程には、スルーホールを分割して円弧状に凹む形に形成されたような電極部１４が、それぞれ設けられている。
【００１７】
さらに、この回路基板１０の手前側及び奥側の側面１０Ｂの両端側には、若干突出した位置決め用凸部１６が設けられており、また、この回路基板１０の左側面には、外部への電気的な接続用の接合部１８が、円弧状に凹む形で複数形成されている。
【００１８】
この一方、図１及び図２に示すように、金属材料によってケース２０が下方を開放させた箱状に形成されており、このケース２０の電極部１４に対応した位置には、図４に示す先端部分を電極部１４の内径より小さい外径の円弧状とした突出部２４が、下方に突出してそれぞれ形成されている。
【００１９】
また、このケース２０の手前側部分及び奥側部分には、突出部２４を挟んで位置決め片２２（手前側部分のみ示す）が設けられていて、回路基板１０の手前側及び奥側の側面１０Ｂの両端側の位置決め用凸部１６とで、回路基板１０に対してケース２０を確実に位置決めできるようになっている。
【００２０】
さらに、図３から図５に示すように、この突出部２４の先端側２４Ａが、電極部１４に向かって約９０°の角度で屈曲されて、先端部分が電極部１４と対向する向きにこの突出部２４は配置されている。但し、この突出部２４の先端側２４Ａの図４における手前側の外面２４Ｂは、回路基板１０の電子部品１２が搭載された搭載面１０Ａと同一位置、或いはこの搭載面１０Ａより電極部１４内側に位置した構造とされている。
【００２１】
そして、図３に示すように、先端部分が電極部１４と対向した向きとされた突出部２４とこの電極部１４との間が半田付けされて、ケース２０が回路基板１０に半田フィレットＦにより接合されて取り付けられることにより、回路基板１０上の電子部品１２をケース２０が覆うようになっている。
【００２２】
次に、本実施の形態に係るケース接合構造の作用を説明する。
本実施の形態に係るケース接合構造によれば、前述のように電子部品１２が搭載された回路基板１０と、この回路基板１０に取り付けられて回路基板１０上の電子部品１２を覆うケース２０との間が、半田付けされて接合されるようになる。
【００２３】
この際、回路基板１０の側面１０Ｂに凹むように電極部１４が形成されると共に、この電極部１４に対応したケース２０の位置に突出部２４が突出して形成されるだけでなく、図３から図５に示すように、この突出部２４の先端側２４Ａが電極部１４に向かって屈曲されて先端部分が電極部１４と対向した状態で、これら電極部１４と突出部２４との間が半田付けされている。
【００２４】
従って、突出部２４の先端側２４Ａが電極部１４に向かって屈曲されているので、電極部１４と突出部２４との間に半田フィレットＦの形成が容易になって半田付け作業の作業性が良好になると共に、ケースの端面を電子部品の搭載面に半田付けする場合と異なって半田ぬれ性が低下することもなくなった。
【００２５】
また、本実施の形態によれば、回路基板１０の電極部１４がケース２０よりも内側に配置される構造となっているので、半田付け作業を手作業で行う場合、電極部１４と突出部２４との間の半田接合部に半田コテ先を容易に当てることができ、これに伴って回路基板１０外に半田が突出することがなくなって、小型化を損なうこともなくなる。
【００２６】
一方、本実施の形態のように、回路基板１０の凹んだ形に形成された電極部１４とケース２０の突出部２４との間が緩く嵌合されることにより、回路基板１０とケース２０との間で厳密な寸法管理を必要としなくとも良くなる。また、ケース板厚面を半田フッレット形成に使用していないので、メッキ処理された鋼板をケース２０として使用できる為、コストダウンを図ることもできる。
【００２７】
以上より、本実施の形態に係るケース接合構造によれば、ケース２０を回路基板１０に接合する際に、小型化を損なうことなく、半田付け作業性の改善及び製造コストの低減が図られるようになった。
【００２８】
他方、本実施の形態では、円弧状に凹む形に電極部１４が形成されると共に、円弧状に突出部２４の先端部分が形成されている。つまり、本実施の形態によれば、電極部１４及び突出部２４をそれぞれ製造し易い円弧状に形成したことで、より一層製造コストが低減されることになる。
【００２９】
また、本実施の形態では、突出部２４における先端側２４Ａの外面２４Ｂが、回路基板１０の電子部品１２が搭載された搭載面１０Ａと同一位置、或いはこの搭載面１０Ａより電極部１４内側に位置していることから、半田フィレットＦが配置される空間が確実に確保されて、半田フィレットＦの形成がより容易になる。
【００３０】
次に、本発明に係るケース接合構造の第２の実施の形態を図６に示し、これらの図面に基づきこの実施の形態を説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
第１の実施の形態では、電極部１４が円弧状に凹む形に形成されると共に、突出部２４の先端部分が円弧状に形成されているが、図６に示すように本実施の形態が適用された回路基板１０の電極部１４は、四角形状に凹む形に形成されており、これに対応してケース２０の突出部２４の先端部分も、四角形状に形成されている。
【００３１】
従って、本実施の形態は、形状がそれぞれ第１の実施の形態と異なっているものの、電極部１４と突出部２４との間に同様に半田フィレットが形成されることになるので、第１の実施の形態と同様にケース２０を回路基板１０に接合する際に、小型化を損なうことなく、半田付け作業性の改善及び製造コストの低減が図られるようになった。
【００３２】
尚、上記各実施の形態において、突出部２４の先端部分と電極部１４との間には隙間が存在しているが、突出部２４の先端部分を電極部１４に接触するような構造とすることも考えられる。この場合には、ケース２０を回路基板１０に半田付けする前に電極部１４と突出部２４との間で仮止めできるという効果を有することになる。
【００３３】
また、上記各実施の形態では、電極部１４及び突出部２４が二つずつ存在しているが、一つずつ或いは三つずつ以上の複数配置しても良い。他方、上記実施の形態は、回路基板を有する表面実装型部品に好適な構造であるが、表面実装型部品以外のものに応用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１の実施の形態が適用されたケース付きの回路基板を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態が適用されたケース付きの回路基板を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態が適用されたケース付きの回路基板を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態が適用されたケース付きの回路基板の要部（但し、半田フィレットは省略した）を示す拡大斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態が適用されたケース付きの回路基板の要部（但し、半田フィレットは省略した）を別の向きから見た拡大斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態が適用されたケース付きの回路基板の図４に対応する拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０    回路基板
１０Ａ  搭載面
１２    電子部品
１４    電極部
２０    ケース
２４    突出部
Ｆ      半田フィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
2006156791.tif 000005
【図４】
2006156791.tif 000006
【図５】
2006156791.tif 000007
【図６】
2006156791.tif 000008