(57)【要約】【課題】チップ型電子部品の小型化に容易に対応することが可能で、収納されたチップ型電子部品を取り出す際に、チップ型電子部品を残留させることなく、すべてのチップ型電子部品を円滑に、かつ、確実に取り出すことが可能なチップ型電子部品の収納袋を提供する。【解決手段】ポリエチレンテレフタレート系材料、ナイロン系材料、ポリプロピレン系材料から選ばれる基材層を有する厚みが４０〜１００μmのフィルム状材料１３を用いてスリーブ状に形成され、軸方向の一方端部１および他方端部２、並びに一方端部から他方端部に至る線状部分３の計３箇所で熱溶着することによりチップ型電子部品４の収納空間が形成され、軸方向に略直交する方向の断面形状が略楕円形で、一方端部から他方端部に至る線状部分３を熱溶着した熱溶着部分３ａが、上記略楕円形の断面の長軸Ｘ上以外の部分に形成され、かつ、内表面の静摩擦係数が０．４０以下である構成とする。【選択図】図１
2006206082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品を収納するためのチップ型電子部品の収納袋であって、
ポリエチレンテレフタレート系材料、ナイロン系材料、ポリプロピレン系材料からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる基材層を有する、厚みが４０〜１００μmのフィルム状材料を用いてスリーブ状に形成されており、
軸方向の一方端部および他方端部、並びに前記一方端部から前記他方端部に至る線状部分の計３箇所で熱溶着することにより内部にチップ型電子部品の収納空間が形成されるように構成されており、
チップ型電子部品を収納した状態において、軸方向に略直交する方向の断面形状が略楕円形であり、前記一方端部から前記他方端部に至る線状部分を熱溶着した熱溶着部分が、前記略楕円形の断面の長軸上以外の部分に形成されており、かつ、
内表面の静摩擦係数が０．４０以下であること
を特徴とするチップ型電子部品の収納袋。
【請求項２】
前記基材層上にポリエチレン系材料からなる熱溶着層が配設されており、かつ、前記熱溶着層の厚みが、前記基材層および前記熱溶着層を含むフィルム状材料の総厚みの６０〜８０％の範囲にあることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品の収納袋。
【請求項３】
少なくとも内表面には帯電防止処理が施されており、内表面の表面固有抵抗値が１０11Ω／ｍ2以下であることを特徴とする請求項１または２記載のチップ型電子部品の収納袋。
【請求項４】
前記一方端部から前記他方端部までの距離Ｌが３０〜２００mmであり、前記軸方向に略直交する方向の略楕円形の長軸の長さＷが５〜２０mmであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップ型電子部品の収納袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型電子部品を収納する収納袋に関し、詳しくは、フィルム状材料を熱溶着することにより、内部にチップ型電子部品の収納空間が形成されるように構成されたチップ型電子部品の収納袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサに代表されるチップ型電子部品の包装形態としては、テープに収納凹部を形成し、該収納凹部にチップ型電子部品を収納し、開口部をカバーテープで封止するようにした包装形態や、バルクケースの中に収納するようにした包装形態などがある。
【０００３】
しかし、前者には、無駄になるテープ部分が多く、かさも大きいという問題点がある。
また、後者は繰り返し使用することができるという特徴を有しているが、近年、チップ型電子部品の小型化が進むにつれて、以前の規格サイズに準じて製作されたバルクケースの場合、小型化のチップ型電子部品に対して大き過ぎて無駄があり、ケース単体のコストも高いという問題点がある。
【０００４】
そこで、このような問題点を解消するために、チップ型電子部品を筒状の袋に詰めて包装するという形態が提案されている（特許文献１参照）。
この電子部品の収納容器（収納袋）は、ポリエチレンやポリプロピレンなどのフィルム状材料からなる袋に電子部品を封入し、使用時には取り出し部分をカットして電子部品を取り出すように構成されている。
【０００５】
すなわち、この電子部品の収納容器（収納袋）は、図５および図６に示すように、多数個の電子部品Ｄが収納される収納領域５１と、排出口５２に積層セラミックコンデンサなどの電子部品Ｄを導くためのリード部（取り出し部分）５３を備えており、他の部分よりも幅が狭く形成されたリード部（取り出し部分）５３をカットして電子部品Ｄを取り出すように構成されている。
【０００６】
しかしながら、積層セラミックコンデンサの分野では、近年ますます小型化が進み、長さ０．６mm×幅０．３mm×高さ０．３mmの寸法のものや、長さ０．４mm×幅０．２mm×高さ０．２mmというような寸法のものも開発されるに至っており、このように極めて小型で、軽量のチップ型電子部品は、収納袋の内表面に貼り付いたり、袋とじの熱シール部分近傍や開口位置近傍に引っ掛かったりして、収納袋から電子部品を円滑に取り出すことができない場合がある。
【０００７】
また、電子部品の供給に関する技術分野では、必要な個数の電子部品（例えば、１００００個なら１００００個ちょうど）を過不足なく包装して供給することが求められるが、このような技術分野において、上述のように袋内に電子部品が残留すると、電子部品の実装工程において、供給される電子部品の個数が必要個数に満たないという問題を引き起こすことになる。
【０００８】
一方、供給される電子部品の個数が必要個数に満たないという問題点を解決するために、必要個数よりも多くの電子部品を包装した場合には、結果として電子部品が余ることになり、余った電子部品が無駄になるばかりでなく、電子部品の実装工程において、本来であれば余らないはずの電子部品が余っているというエラーが検出され、円滑な実装が妨げられる結果となる。
【特許文献１】特開２０００−４３９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記課題を解決するものであり、チップ型電子部品の小型化に容易に対応することが可能で、収納されたチップ型電子部品を取り出す際に、チップ型電子部品を残留させることなく、すべてのチップ型電子部品を円滑に、かつ、確実に取り出すことが可能なチップ型電子部品の収納袋を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の発明者は、上記目的を達成するため、従来のチップ型電子部品の収納容器（収納袋）を用いた場合に、チップ型電子部品が袋内に引っ掛かって残留する原因を調査し、以下の知見を得た。
(１)チップ型電子部品の製造工程で行われるめっき処理の残渣（電気的には全く問題のないレベルであっても、めっき処理の残渣は現実にいくらかは残留する）が表面に析出し、収納袋の内表面に付着して接着剤のように作用する。
(２)収納袋からチップ型電子部品を取り出す際のチップ型電子部品の移動方向と平行な熱溶着部分の近傍に形成される溝や凹凸部分に、チップ型電子部品が挟み込まれる。
(３)ポリエチレンやポリプロピレンは可撓性に優れているが、伸びやすく、開封した際に開口部が異形状となり、チップ型電子部品が開口部近傍に引っ掛かる。
そして、上記知見に基づき、種々の実験、検討を行って、本発明を完成した。
【００１１】
すなわち、本発明（請求項１）のチップ型電子部品の収納袋は、
チップ型電子部品を収納するためのチップ型電子部品の収納袋であって、
ポリエチレンテレフタレート系材料、ナイロン系材料、ポリプロピレン系材料からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる基材層を有する、厚みが４０〜１００μmのフィルム状材料を用いてスリーブ状に形成されており、
軸方向の一方端部および他方端部、並びに前記一方端部から前記他方端部に至る線状部分の計３箇所で熱溶着することにより内部にチップ型電子部品の収納空間が形成されるように構成されており、
チップ型電子部品を収納した状態において、軸方向に略直交する方向の断面形状が略楕円形であり、前記一方端部から前記他方端部に至る線状部分を熱溶着した熱溶着部分が、前記略楕円形の断面の長軸上以外の部分に形成されており、かつ、
内表面の静摩擦係数が０．４０以下であること
を特徴としている。
【００１２】
また、請求項２のチップ型電子部品の収納袋は、請求項１記載の発明の構成において、前記基材層上にポリエチレン系材料からなる熱溶着層が配設されており、かつ、前記熱溶着層の厚みが、前記基材層および前記熱溶着層を含むフィルム状材料の総厚みの６０〜８０％の範囲にあることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項３のチップ型電子部品の収納袋は、請求項１または２記載の発明の構成において、少なくとも内表面には帯電防止処理が施されており、内表面の表面固有抵抗値が１０11Ω／ｍ2以下であることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項４のチップ型電子部品の収納袋は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明の構成において、前記一方端部から前記他方端部までの距離Ｌが３０〜２００mmであり、前記軸方向に略直交する方向の略楕円形の長軸の長さＷが５〜２０mmであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明（請求項１）のチップ型電子部品の収納袋は、ポリエチレンテレフタレート系材料、ナイロン系材料、ポリプロピレン系材料からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる基材層を有する厚みが４０〜１００μmのフィルム状材料を用いてスリーブ状に形成されており、軸方向の一方端部および他方端部、並びに一方端部から他方端部に至る線状部分の計３箇所で熱溶着することにより内部にチップ型電子部品の収納空間が形成されるように構成されており、チップ型電子部品を収納した状態において、軸方向に略直交する方向の断面形状が略楕円形であり、一方端部から他方端部に至る線状部分を熱溶着した熱溶着部分が、上記略楕円形の断面の長軸上以外の部分に形成されており、内表面の静摩擦係数が０．４０以下であることから、チップ型電子部品の小型化に容易に対応することが可能で、収納されたチップ型電子部品を取り出す場合に、チップ型電子部品を残留させることなく、すべてのチップ型電子部品を円滑に、かつ、確実に取り出すことが可能なチップ型電子部品の収納袋を得ることが可能になる。
【００１６】
すなわち、スリーブ状で、軸方向の一方端部および他方端部、並びに一方端部から他方端部に至る線状部分の計３箇所で熱溶着され、軸方向の一方端部および他方端部を結ぶ線と略直交する方向の断面形状が略楕円形となるように構成されており、かつ、一方端部から他方端部に至る線状部分を熱溶着した熱溶着部分が、上記略楕円形の断面の長軸上以外の部分に形成されているので、収納袋の内部にチップ型電子部品が残留しやすい部分が形成されることを抑制することが可能で、かつ、内表面の静摩擦係数が０．４０以下で滑り性に優れていることから、チップ型電子部品を残留させることなく、すべてのチップ型電子部品を円滑に、かつ、確実に取り出すことが可能になる。
【００１７】
また、上述のように、ポリエチレンテレフタレート系材料、ナイロン系材料、ポリプロピレン系材料からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる基材層を有するフィルム状材料を用いているので、切り裂き性が良好で開封が容易なチップ型電子部品の収納袋を得ることが可能になる。
【００１８】
なお、フィルム状材料の総厚みを４０〜１００μmの範囲としたのは、収納袋を構成するフィルム状材料の総厚みが４０μm未満になるとフィルム状材料のコシが不十分になって途中で折れ曲がるおそれがあり、また、総厚みが１００μmを超えると切り裂きが困難になり取り扱い性が低下することによる。
【００１９】
また、内表面の静摩擦係数を０．４０以下に限定したのは、静摩擦係数を０．４０以下にすることにより滑り性が向上し、チップ型電子部品の取り出しが容易になるとともに、チップ型電子部品が収納袋の内部に残留することを確実に防止することが可能になることによる。
なお、内表面の静摩擦係数を０．４０以下にするための方法としては、例えば、表面の滑り性を向上させる材料を添加したり、極めて微細な「しぼ加工」や「エンボス加工」などの機械的表面処理を行って、チップ型電子部品の表面との接触面積を減らしたりする方法が例示される。
なお、本発明における静摩擦係数はＪＩＳ Ｋ−７１２５に準ずる測定方法により測定される値である。
【００２０】
また、本発明のチップ型電子部品の収納袋において、フィルム状材料を構成する基材層の層数に制約はなく、単層とすることも可能であり、また、複数層とすることも可能である。さらに、複数層とする場合には、同一材料からなる複数層構造としてもよく、異なる材料からなる複数層構造としてもよい。
【００２１】
また、請求項２のチップ型電子部品の収納袋のように、基材層上にポリエチレン系材料からなる熱溶着層が配設され、熱溶着層の厚みが、基材層および熱溶着層を含むフィルム状材料の総厚みの６０〜８０％の範囲にあるような構成とすることにより、軸方向の一方端部および他方端部、並びに一方端部から他方端部に至る線状部分の計３箇所で熱溶着する場合における熱溶着を容易かつ確実に行うことが可能になり、チップ型電子部品の収納信頼性の高い収納袋を効率よく形成することが可能になる。
【００２２】
なお、熱溶着層の厚みを、上記の範囲としたのは、熱溶着層の厚みがフィルム状材料の総厚みの６０％未満になると熱溶着性が低下し、また、８０％を超えるとフィルム状材料が伸びやすくなり、切り裂き性が低下することによる。
また、本発明のチップ型電子部品の収納袋においては、フィルム状材料を構成する熱溶着層の層数に制約はなく、単層とすることも複数層とすることも可能である。
なお、本発明において用いることが可能な熱溶着層を構成するポリエチレン系材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、静電気防止低密度ポリエチレンなどを用いることが可能である。
【００２３】
また、請求項３のチップ型電子部品の収納袋のように、少なくとも内表面に帯電防止処理を施し、内表面の表面固有抵抗値を１０11Ω／ｍ2以下とした場合、静電気によるチップ型電子部品の、収納袋の内面への付着を防止して、チップ型電子部品の収納袋への充填（収納）、および、取り出しを円滑にすることが可能になる。
【００２４】
なお、収納袋の内表面となる面への帯電防止処理は、界面活性剤系材料の塗布や練り込み、あるいは、導電性材料の塗布や蒸着、あるいは練り込みなどの方法により行うことが可能である。
また、表面固有抵抗値を１０11Ω／ｍ2以下と限定したのは、表面固有抵抗値が１０11Ω／ｍ2を超えると、帯電が生じやすくなり、チップ型電子部品の、収納袋の内表面への付着を防止する効果が不十分になる場合があることによる。
【００２５】
また、請求項４のチップ型電子部品の収納袋のように、一方端部から他方端部までの距離Ｌを３０〜２００mmとし、軸方向に略直交する方向の略楕円形の長軸の長さＷを５〜２０mmの範囲とすることにより、取り扱い容易性を確保するとともに、自重で折れ曲がったりすることを防止して、チップ型電子部品を円滑に供給することが可能になる。
【００２６】
なお、一方端部から他方端部までの距離（長さ）Ｌが３０mm未満になると、取り扱い易さが低下し、２００mmを超えると自重で折れ曲がるおそれが生じる。
また、略楕円形の長軸の長さ（幅）Ｗが５mm未満になるとチップ型電子部品の円滑な供給が困難になる場合があり、２０mmを超えると、開封した後、人差し指と親指で開口部を挟むことが困難になり、取り扱い性が低下する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例】
【００２８】
なお、この実施例では、外形寸法が、長さ１．０mm、幅０．５mm、高さ０．５mmで、体積０．２５mm3、重量１０mg以下の微細なチップ型電子部品（積層セラミックコンデンサ）を収納するための収納袋を例にとって説明する。
【００２９】
図１は本発明の一実施例にかかるチップ型電子部品の収納袋の構成を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面図、(ｃ)は正面図、(ｄ)は背面図である。また、図２は本発明の一実施例にかかるチップ型電子部品の収納袋の要部を示す正面断面図、図３は側面断面図（図１(ａ)のＡ−Ａ線断面図）、図４は本発明の一実施例にかかるチップ型電子部品を構成するフィルム状材料の構成を示す図である。なお、図１(ａ)は内部に収納されたチップ型電子部品が目視できるような態様で作図したものである。
【００３０】
この実施例のチップ型電子部品の収納袋は、図１〜図３に示すように、フィルム状材料１３を用いて形成されており、スリーブ状で、軸方向の一方端部１および他方端部２、並びに一方端部１から他方端部２に至る線状部分３の計３箇所で熱溶着されている。なお、収納袋の寸法は通常、一方端部１から他方端部２までの距離（長さ）Ｌが３０〜２００mm、楕円形の長軸の長さＷ（幅）が５〜２０mmで、長さＬと幅Ｗの比が（幅Ｗ／長さＬ）０．７以下となるように構成されている。この実施例では、長さＬを１００mm、幅Ｗを１５mmで、長さＬと幅Ｗの比を（幅Ｗ／長さＬ）０．１５とした。
【００３１】
また、このチップ型電子部品の収納袋においては、フィルム状材料１３として、図４に示すように、基材層であるポリエチレンテレフタレート層１１と、その上に積層されたポリエチレン樹脂からなる熱溶着層１２を備えたフィルム状材料１３が用いられている。
【００３２】
この実施例では、基材層であるポリエチレンテレフタレート層１１の厚みが２４μm、ポリエチレン樹脂からなる熱溶着層１２の厚みが５６μmで、熱溶着層１２の厚みが、基材層であるポリエチレンテレフタレート層１１と、熱溶着層１２からなるフィルム状材料１３の総厚み（２４μm＋５６μm＝８０μm）の７０％となるように構成されたフィルム状材料１３が用いられている。
【００３３】
また、ポリエチレン樹脂からなる熱溶着層１２の、収納袋として用いられる場合において内表面となる表面１２ａは、チップ型電子部品４の収納、取り出しを円滑に行うことができるように、静摩擦係数が０．４０以下とされており、かつ、表面固有抵抗値が１０11Ω／ｍ2以下となるような帯電防止処理が施されている。
【００３４】
収納袋として用いられる場合において内表面となる熱溶着層１２の表面１２ａへの帯電防止処理は、界面活性剤系材料の熱溶着層１２の表面１２ａへの塗布、熱溶着層への練り込み、あるいは、導電性材料の塗布や蒸着、あるいは練り込みなどの方法により行うことができる。
【００３５】
また、上述のようなフィルム状材料を用いて形成されたこの実施例のチップ型電子部品の収納袋は、チップ型電子部品４を収納した状態において、図１(ｂ)，図３に示すように、軸方向の一方端部１および他方端部２を結ぶ線と略直交する方向の断面形状が略楕円形となるように構成されている。
【００３６】
そして、収納袋の一方端部１の熱溶着部分１ａおよび他方端部２の熱溶着部分２ａは、図２に示すように（図２は他方端部２の熱溶着部分２ａ近傍を示す）、フィルム状材料１３の熱溶着層１２どうしが互いに対向した状態で２枚のフィルム状材料１３が重なるように熱溶着されて平坦な形状となっており、内周面には、チップ型電子部品４を噛み込むおそれのあるような溝や凹凸がほとんど形成されないように構成されている。
【００３７】
また、図１，図３に示すように、一方端部１から他方端部２に至る線状部分３を熱溶着した熱溶着部分３ａは、略楕円形の断面の長軸Ｘ上以外の部分（この実施例では、長軸Ｘから十分に離れた、曲率半径の大きい部分）に形成されており、熱溶着部分が曲率半径の小さい長軸Ｘ上に形成され、折り目状になった場合に生じるようなチップ型電子部品４の噛み込みなどが発生しないように構成されている。すなわち、一方端部１から他方端部２に至る線状部分３を熱溶着した熱溶着部分３ａは、図３に示すように、フィルム状材料１３の熱溶着層１２どうし互いに対向した状態で熱溶着され、曲率半径の大きい部分の外周面に略沿うように折り曲げられており、曲率半径の小さい長軸Ｘ上にはもちろん、曲率半径の大きい部分の内周面にも、チップ型電子部品４を噛み込むおそれのあるような溝などが形成されないように構成されている。
【００３８】
なお、一方端部１から他方端部２に至る線状部分３を熱溶着した熱溶着部分３ａに沿うように、開封を容易にするための易開封処理５（図１(ｄ)）が施されている。なお、易開封処理の方法としては、ミシン目加工、微細穴形成、切り込み（ノッチ）形成、マイクロレーザーカット（薄層のレーザーカット）などが例示されるが、その具体的な方法に特別の制約はない。
【００３９】
上述のように、この実施例のチップ型電子部品の収納袋は、スリーブ状で、軸方向の一方端部１および他方端部２、並びに一方端部１から他方端部２に至る線状部分３の計３箇所で熱溶着され、軸方向の一方端部１および他方端部２を結ぶ線と略直交する方向の断面形状が略楕円形となるように構成されているとともに、一方端部１から他方端部２に至る線状部分３を熱溶着した熱溶着部分３ａが、略楕円形の断面の長軸Ｘ上には形成されず、長軸Ｘから十分に離れた、曲率半径の大きい部分に形成されており、内表面１２ａにチップ型電子部品４の噛み込みなどが発生しないように構成されており、かつ、内表面１２ａの静摩擦係数が０．４０以下で滑り性に優れていることから、チップ型電子部品４を残留させることなく、すべてのチップ型電子部品４を円滑に、かつ、確実に取り出すことが可能なチップ型電子部品の収納袋を得ることが可能になる。
【００４０】
また、上述のような、ポリエチレンテレフタレートからなる基材層（ポリエチレンテレフタレート層）１１と、ポリエチレン樹脂からなる熱溶着層（ポリエチレン樹脂層）１２を備えたフィルム状材料１３を用いているので折れやしわが発生しにくく、断面形状が楕円形状でない表面が滑らかな中空のスリーブ状の構造となるため、チップ型電子部品が微細なものである場合にも、充填や取り出しの際に、チップ型電子部品の噛み込みなどが発生することを確実に防止することが可能になる。
【００４１】
また、インフレーションフィルム製袋のように、材料面での制約がないため、フィルム状材料の選択の自由度が高く、帯電防止やガスバリア性付与など、使用目的によって要求される機能に応じたフィルム状材料を用いて、所望の特性を備えたチップ型電子部品の収納袋を得ることが可能になる。
例えば、透明性および帯電防止機能を持つフィルム状材料として１０11Ω／ｍ2程度の帯電防止域から１０5Ω／ｍ2程度の導電域までの表面固有抵抗値を有する材料を、収納物の帯電性状に応じて適宜選択することが可能になる。
また、透明のフィルム状材料を用いた場合には、チップ型電子部品の残量確認が可能になる。
また、ガスバリア性や防湿性が付与されたフィルム状材料を使用することにより、防湿、脱酸素、窒素充填等の処理が可能になり、外部環境因子によるチップ型電子部品の機能低下を防止することができる。
【００４２】
また、切り裂き性を考慮してフィルム状材料を構成し、かつ、所望の領域に、ミシン目加工、微細穴形成、切り込み（ノッチ）形成、マイクロレーザーカットなどの易開封処理を行うことにより、容易な開封が可能になる。なお、収納袋の周囲の全域に易開封処理を施すにより、任意な位置での開封が可能になる。
【００４３】
また、収納袋の幅寸法を２０mm以下とすることにより、多くの場合、実装機バルクケース対応フィーダーのチップ充填口に収納袋ごと差し込むことが可能になり、収納袋からチップ型電子部品の移し変えを行う際に、こぼれにくいという利便性が得られる。
【００４４】
また、従来、実装機バルクケース対応フィーダーのチップ充填口にチップ型電子部品を移す際には、開封済みの収納袋を開口部が下になるようにして、チップ型電子部品のこぼれに細心の注意をはかりつつ移し替えの作業を行うことが必要で時間と労力を要していたが、本発明のチップ型電子部品の収納袋の場合、幅寸法を２０mm以下としているので、作業者の親指と人指し指の２本の指により、開封後の収納袋の開口部を容易に封止することが可能になり、収納袋を逆さにしてもチップ型電子部品がこぼれないように扱うことが可能になる。したがって、容易に、かつ、短時間でチップ型電子部品の移し変え作業を行うことができる。
【００４５】
また、長さＬと幅Ｗの比（幅Ｗ／長さＬ）を０．７以下とし、かつ、４０μm以上の厚みを備えたフィルム状材料を用いているので、実装機のバルクケース対応フィーダーチップ充填口に収納袋ごと差し込む際に、手を添えなくとも収納袋自体が自立するため、チップ型電子部品の移し変え作業を容易にすることができる。
【００４６】
また、従来のように、インフレーションフィルム製袋品などに使用されるポリエチレン系材料の単層フィルムを用いた場合、伸び易いことから、開封時の切裂き性が悪く、切り口がいびつな形状となるため、チップ型電子部品が微細な場合、取り出し時に切り口近傍に引っ掛かって円滑にチップ型電子部品を取り出せない場合も生じていたが、本発明のチップ型電子部品の収納袋によれば、良好な切裂き性を確保することが可能で、上述のような不具合を解消することができる。
【００４７】
なお、上記実施例では、基材層と熱溶着層を備えた２層構造（ラミネート構造）のフィルム状材料を用いて収納袋を構成したが、フィルム状材料の貼り付けを接着剤などを用いて行うようにした場合には、熱溶着層を備えていない単層構造のフィルム状材料を用いることも可能である。
【００４８】
本発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
上述のように、本発明のチップ型電子部品の収納袋は、スリーブ状で、軸方向の一方端部および他方端部、並びに一方端部から他方端部に至る線状部分の計３箇所で熱溶着され、軸方向の一方端部および他方端部を結ぶ線と略直交する方向の断面形状が略楕円形となるように構成されているとともに、一方端部から他方端部に至る線状部分を熱溶着した熱溶着部分が、上記略楕円形の断面の長軸上以外の部分に形成されており、かつ、内表面の静摩擦係数が０．４０以下で滑り性に優れていることから、チップ型電子部品を残留させることなく、すべてのチップ型電子部品を円滑に、かつ、確実に取り出すことが可能で信頼性の高いチップ型電子部品の収納袋を得ることができる。
また、ポリエチレンテレフタレート系材料、ナイロン系材料、ポリプロピレン系材料からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる基材層を有するフィルム状材料を用いているので、切り裂き性が良好で開封が容易なチップ型電子部品の収納袋を得ることができる。
したがって、本発明は、例えば、バルクケース対応フィーダーチップ充填口から実装機に充填して実装が行われるようなチップ型電子部品の収納袋として広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施例にかかるチップ型電子部品の収納袋の構成を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は側面図、(ｃ)は正面図、(ｄ)は背面図である。
【図２】本発明の一実施例にかかるチップ型電子部品の収納袋の要部を示す正面断面図である。
【図３】本発明の一実施例にかかるチップ型電子部品の収納袋の側面断面図（図１(ａ)のＡ−Ａ線断面図）である。
【図４】本発明の一実施例にかかるチップ型電子部品を構成するフィルム状材料の構成を示す図である。
【図５】従来の電子部品の収納容器を示す図である。
【図６】従来の電子部品の収納容器から電子部品を取り出している状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１        一方端部
１ａ      一方端部の熱溶着部分
２        他方端部
２ａ      他方端部の熱溶着部分
３        一方端部から他方端部に至る線状部分
３ａ      熱溶着部分
４        チップ型電子部品
５        易開封処理
１１      ポリエチレンテレフタレート層（基材層）
１２      熱溶着層
１２ａ    内表面となる熱溶着層の表面
１３      フィルム状材料
Ｌ        一方端部から他方端部までの距離（長さ）
Ｗ        楕円形の長軸の長さ
Ｘ        略楕円形の断面の長軸
【図１】
2006206082.tif 000003
【図２】
2006206082.tif 000004
【図３】
2006206082.tif 000005
【図４】
2006206082.tif 000006
【図５】
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【図６】
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