(57)【要約】 【課題】  金属製隔壁を備えたディスプレイパネルの製造コストの削減と不良品の発生を低減する。【解決手段】  金属製隔壁３の底面にのみ接合用絶縁膜１０が形成され、この金属製隔壁３が、底面に形成された接合用絶縁膜１０が背面ガラス基板２に当接された状態で背面ガラス基板２上の所定位置に位置決めされるとともに、金属製隔壁３上に誘電体フィルム１１が重ね合わされ、この状態で焼成工程が行われて、接合用絶縁膜１０の溶着により金属製隔壁３が背面ガラス基板２上に固定されるとともに、金属製隔壁３および背面ガラス基板２の露出面が誘電体フィルム１１によって形成される誘電体膜１１Ａによって被覆される。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する二枚の基板の間の空間が金属製の隔壁によって単位表示空間毎に区画されるディスプレイパネルの製造方法であって、
前記金属製隔壁の底面にのみ接合用絶縁膜が形成され、
この金属製隔壁が、底面に形成された接合用絶縁膜が基板に当接された状態で基板上の所定位置に位置決めされるとともに、金属製隔壁上に絶縁性フィルムが重ね合わされ、
この状態で焼成工程が行われて、接合用絶縁膜の溶着により金属製隔壁が基板上に固定されるとともに、金属製隔壁および基板の露出面が絶縁性フィルムによって形成される絶縁膜によって被覆される、
ことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記接合用絶縁膜が、金属製隔壁の底面に誘電体フィルムが貼着されることによって形成される請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
絶縁性フィルムが誘電体フィルムである請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記金属製隔壁が、マトリクス状に配列された単位表示空間形成用の貫通孔を有している請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記焼成工程が、４００℃ないし６００℃の温度において行われる請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記基板上に、予め電極が形成されている請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、金属隔壁を備えたディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来の金属隔壁を備えたプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）の構成を示す斜視図である。
【０００３】
この図１において、ＰＤＰは、内面側に図示しない複数の行電極対が形成された前面ガラス基板１に、内面側に行電極対と直交する方向に延びる図示しない複数の列電極が形成された背面ガラス基板２が放電空間を介して対向され、この前面ガラス基板１と背面ガラス基板２の間に、格子形状に成形されて表面を絶縁膜によって被覆された金属製隔壁３が介在された構成を備えている。
【０００４】
そして、この金属製隔壁３のマトリクス状に形成されている放電セルの空間形成用貫通孔３ａによって、前面ガラス基板１の行電極対と背面ガラス基板２の列電極との交差部分の放電空間に構成される放電セルが、それぞれ区画されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図２および３は、上記のような構成のＰＤＰの金属製隔壁３を背面ガラス基板２に装着する製造工程を示す工程説明図である。
【０００６】
この金属製隔壁３の背面ガラス基板２への装着工程が行われる前に、予め、金属製隔壁３を絶縁膜３Ａによって被覆する工程が行われて、この金属製隔壁３の全表面が絶縁膜３Ａによって被覆されており、背面ガラス基板２上には、列電極Ｄとこの列電極Ｄを被覆する列電極保護層４が形成されている。
【０００７】
そして、図２に示されるように、絶縁膜３Ａによって被覆された金属製隔壁３が、背面ガラス基板２上に形成されている背面ガラス基板４上に載置されて所定位置に位置決めされた後、焼成工程が行われる。
【０００８】
この焼成工程によって、図３に示されるように、金属製隔壁３を被覆している絶縁膜３Ａと背面ガラス基板２上の列電極保護層４とが融着することにより、金属製隔壁３が背面ガラス基板２上の所定位置に固定される。
【０００９】
上記のような構成のＰＤＰは、金属製の隔壁が用いられることによって、製造工程において隔壁の形成工程が簡略化されるという利点を有している。
【００１０】
しかしながら、この金属製隔壁を用いるＰＤＰは、上述したように、金属製隔壁を背面ガラス基板に固定する際に、予め金属製隔壁の全面に絶縁被覆処理を施しておく必要があり、このために、多大なコストがかかるという問題点を有している。
【００１１】
さらに、この金属製隔壁を用いるＰＤＰは、金属製隔壁に対する絶縁被覆処理の際の加熱によって、金属製隔壁に変形や反りが生じる場合があり、この場合には変形等を矯正する工程が必要になるといった問題を有している。
【００１２】
さらにまた、この金属製隔壁を用いるＰＤＰは、背面ガラス基板の列電極保護層と金属製隔壁の絶縁膜とを融着させる際の焼成工程において、金属製隔壁の反りなどにより、金属製隔壁が列電極保護層から剥がれてしまう虞があるといった問題点を有している。
【００１３】
このような製造上の問題は、上記のようなＰＤＰの場合に限らず、金属製隔壁を用いて、互いに対向する二枚の基板の間の空間を単位表示空間毎に区画する他のディスプレイパネルの場合にも同様に発生する。
【００１４】
【特許文献１】特許第２７４１４１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
この発明は、上記のような金属製隔壁を有するディスプレイパネルの製造工程における従来の問題点を解決することをその技術的課題の一つとしている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この発明によるディスプレイパネルの製造方法は、上記目的を達成するために、互いに対向する二枚の基板の間の空間が金属製の隔壁によって単位表示空間毎に区画されるディスプレイパネルの製造方法であって、前記金属製隔壁の底面にのみ接合用絶縁膜が形成され、この金属製隔壁が、底面に形成された接合用絶縁膜が基板に当接された状態で基板上の所定位置に位置決めされるとともに、金属製隔壁上に絶縁性フィルムが重ね合わされ、この状態で焼成工程が行われて、接合用絶縁膜の溶着により金属製隔壁が基板上に固定されるとともに、金属製隔壁および基板の露出面が絶縁性フィルムによって形成される絶縁膜によって被覆されることを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
この発明によるディスプレイパネルの製造方法は、ディスプレイパネルの製造工程において、金属製隔壁の表面と基板の金属製隔壁が固定される側の面が絶縁膜によって被覆された状態でパネルを構成する基板上に金属製隔壁が固定される際に、予め、金属製隔壁の底面にのみ接合用絶縁膜が形成され、この金属製隔壁が、底面に形成された接合用絶縁膜が基板に当接された状態で基板上の所定位置に位置決めされ、さらに、この金属製隔壁上に絶縁性フィルムが重ね合わされて、この状態で焼成工程が行われる実施形態のディスプレイパネルの製造方法を、その最良の実施形態としている。
【００１８】
この実施形態のディスプレイパネルの製造方法は、焼成工程において、接合用絶縁膜が基板に溶着して、これにより、金属製隔壁が基板上の所定位置に固定される。
【００１９】
さらに、これと同時に、金属製隔壁上に重ね合わされていた絶縁性フィルムが金属製隔壁および基板の露出面に溶着して絶縁膜を形成し、この絶縁膜によって金属製隔壁および基板の露出面が被覆される。
【００２０】
以上のように、上記実施形態のディスプレイパネルの製造方法によれば、金属製隔壁に対する絶縁処理が従来と比べて簡略されて、金属製隔壁の絶縁処理コストが大幅に削減されるとともに、従来のように金属製隔壁に対する絶縁処理の際の加熱によって金属製隔壁に変形や反りが発生する虞がなく、この変形や反りを矯正するための工程が不要になるとともに、この変形や反りによって金属製隔壁が基板から剥がれてしまうといった従来の問題点が解消される。
【実施例】
【００２１】
図４ないし７は、この発明によるディスプレイパネルの製造方法の実施形態における一実施例を示す工程説明図である。
【００２２】
なお、以下において、従来のディスプレイパネルの構成と同一の部分については、図１ないし３に使用されている符号と同一の符号を用いて説明を行う。
【００２３】
この実施例におけるディスプレイパネルの製造方法は、背面ガラス基板２と金属製隔壁３の装着工程が行われる前に、図４に示されるように、単位表示空間形成用貫通孔３ａがマトリクス状に形成されている金属製隔壁３の背面ガラス基板２に接合される底面（図４において下側の面）にのみ、接合用絶縁膜１０が形成される。
【００２４】
この接合用絶縁膜１０は、例えば、金属製隔壁３の底面に誘電体フィルムが貼着されることによって形成される。
【００２５】
さらに、図５に示されるように、背面ガラス基板２上の所定位置に、アルミニウムのスパッタリングまたはフォトリソグラフィ法によるパターニング等の手法によって、電極Ｄが形成される。
【００２６】
そして、図６に示されるように、接合用絶縁膜１０が形成された金属製隔壁３が、電極Ｄが形成された背面ガラス基板２上に載置されて所定位置に位置決めされた後、金属製隔壁３上に誘電体フィルム１１が重ね合わされた状態で載置され、この状態で、４００℃ないし６００℃の温度において焼成が行われる。
【００２７】
この焼成工程によって、図７に示されるように、金属製隔壁３の底面に形成されて背面ガラス基板２に当接されていた接合用絶縁膜１０が背面ガラス基板２上に溶着して、金属製隔壁３が背面ガラス基板２上の所定位置に固定される。
【００２８】
そして、これと同時に、金属製隔壁３上に載置されていた誘電体フィルム１１が軟化して、金属製隔壁３の表面およびこの金属製隔壁３の貫通孔３ａに対向している背面ガラス基板２の表面に貼り付いて、溶着される。
【００２９】
このようにして、金属製隔壁３の背面ガラス基板２への固定と、金属製隔壁３および背面ガラス基板２，電極Ｄの表面を被覆する誘電体層１１Ａの形成が、同時に行われる。
【００３０】
上記のＰＤＰの製造方法によれば、金属製隔壁３に対する絶縁処理が従来と比べて簡略化され、金属製隔壁３の絶縁処理コストが大幅に削減されるとともに、金属製隔壁３に対する絶縁処理の際の加熱によって、金属製隔壁３に変形や反りが発生する虞がなく、この変形や反りを矯正するための工程が不要になるとともに、この変形や反りによって金属製隔壁３が背面ガラス基板２から剥がれてしまうといった従来の問題点が解消される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来のディスプレイパネルの構成を示す概略構成図である。
【図２】従来のディスプレイパネルの製造工程を示す工程説明図である。
【図３】従来のディスプレイパネルの製造工程を示す工程説明図である。
【図４】この発明の実施形態におけるディスプレイパネルの製造工程時の金属製隔壁の状態を示す断面図である。
【図５】この発明の実施形態におけるディスプレイパネルの製造工程時の背面ガラス基板の状態を示す断面図である。
【図６】この発明の実施形態におけるディスプレイパネルの製造方法の工程説明図である。
【図７】この発明の実施形態におけるディスプレイパネルの製造方法の工程説明図である。
【符号の説明】
【００３２】
２        …背面ガラス基板（基板）
３        …金属製隔壁
３ａ      …貫通孔
１０      …接合用絶縁膜
１１      …誘電体フィルム（絶縁性フィルム）
１１Ａ    …誘電体層（絶縁膜）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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