(57)【要約】【課題】塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対し、均質にペースト状材料を塗布することが可能なダイコート法を用い、高品質なＰＤＰを製造する方法を実現することを目的とする。【解決手段】塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対してペースト材料３３ａ、３３ｂを塗布するダイコート法であって、ある一つの塗布領域への塗布を行った後、次の塗布領域への塗布を行うまでの間に、ダイヘッド１６のリップに付着したペースト材料２２の除去を行うことを特徴とするダイコート法である。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対してペースト材料を塗布するダイコート法であって、ある一つの塗布領域への塗布を行った後、次の塗布領域への塗布を行うまでの間に、ダイヘッドのリップに付着したペースト材料の除去を行うことを特徴とするダイコート法。
【請求項２】
一つの基板上で塗布方向に分かれて存在する複数の塗布領域に対し、ある塗布領域にペースト材料を塗布した後、ダイヘッドのリップに付着したペースト材料の除去を行い、その後、別の塗布領域にペースト材料を塗布することにより、前記複数の塗布領域にペースト材料の塗布を行い、その後、前記基板を前記塗布領域にしたがって割断することで、複数のプラズマディスプレイパネル前駆体を作製することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型の画像表示装置として知られるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の製造方法に関し、特に、基板に対して材料の塗布を行うダイコート法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄型に適した表示装置として代表的なＰＤＰは、例えば図１に示す構成を有する。このＰＤＰは、互いに対向して配置された前面板と背面板とを備えている。前面板の基板となる前面基板１の上には、透明電極３及びバス電極４、ブラックストライプ５、誘電体層６、及びＭｇＯ誘電体保護層７が、順に形成されている。また、背面板の基板となる背面基板２の上には、アドレス電極８及び誘電体層９が形成されており、その上に隔壁１０が形成されている。そして、隔壁１０間には、蛍光体層１１が塗布形成されている。
【０００３】
この前面板と背面板との間の放電空間１２には、放電ガス（例えばＮｅ−Ｘｅの混合ガス）が、５３２００Ｐａ（４００Ｔｏｒｒ）〜７９８００Ｐａ（６００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入されている。以上のような構成のＰＤＰ１３に、図２に示すような駆動回路１４を取り付けることでプラズマディスプレイ装置１５が完成する。
【０００４】
ここで、前記前面板および背面板の製造方法には、前面板の誘電体層６や背面板の隔壁１０などの厚膜形成において、ダイコート法が広く使われている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００５】
ダイコート法とは、ダイヘッドのスリットからペーストを吐出すると共に、ダイヘッドもしくは基板を塗布方向に動かして塗膜を形成する方法であり、厚膜塗布に適している。ペーストは、タンクなどの密閉された容器に注入されており、タンク内を加圧することでタンクから配管を通してシリンジポンプなどに供給され、さらにシリンジポンプなどの機械的な圧送によりダイヘッドに供給される。また、塗布膜厚の安定を図るために、ダイヘッド内にはペーストの圧送による内圧を、塗布幅方向に均一化するためのマニホールドが設置されている。また、塗布開始時の始端部では、ペーストがダイヘッドのスリットから吐出されるまでの内圧がダイレクトには伝わらないため、塗布速度を部分的に調整して膜厚および形状を調節するとともに、塗布終了時の終端部では、シリンジポンプなどの機械的な圧送を止めることでペーストの供給を停止して膜厚および形状を調節する。なお、終端部での膜厚調整において、機械的圧送を停止しても、ペーストの内圧はすぐには無くならないため、配管の途中に内圧を開放する弁を設けると共に、ペーストのせん断応力によりペーストを切って終端部の形状を安定化するために、終端部を塗布し終わった直後はダイヘッドを上昇させる。
【０００６】
前記のダイコート法による板状基板への塗布方法を図３を用いて説明する。なお、以下では板状基板１８を固定し、ダイヘッド１６を動作させて塗布する方法を例として説明する。
【０００７】
まず、図３（Ａ）に示す、ヘッド洗浄ステップにおいて、ダイヘッド１６のスリット出口であるリップを清浄化するために、ヘッド洗浄ユニット１７においてヘッド洗浄を行う。すなわち、ダイヘッド１６の塗布幅方向に掻き取りブレード２３が取り付けられた掻き取りブレード台２４を動作させて、リップに付着したペーストを掻き取ることで除去し、掻き取られたペーストは受け皿２５に落下する構造となっている。また、本ステップにおいて板状基板１８はステージ上に真空吸着して固定される。また、ダイヘッド１６はレーザー変位計１９を備える。なお、図４に、ダイヘッド１６とヘッド洗浄ユニット１７との概略構成を斜視図にて示す。
【０００８】
次に、図３（Ｂ）に示す、基材厚測定ステップにおいて、板状基板１８の厚みをレーザー変位計１９により測定する。このときレーザー変位計１９はダイヘッド１６と同期して動作することにより、レーザー光２０で基材厚を測定すると共にダイヘッド１６を塗布開始位置まで移動させる。なお、基材厚測定ステップは、ヘッド洗浄ステップよりも前に行ってもよい。また、レーザー変位計１９以外の手段を用いる方法で板状基板１８の厚みを測定してもよい。
【０００９】
次に、図３（Ｃ）に示す、塗布ステップにおいて、ペースト２１を板状基板１８上に塗布する。このときダイヘッド１６は、図３（Ｂ）に示した基材厚測定ステップにおいて測定した板状基板１８の厚みのうねりに従って上下動して、板状基板１８とダイヘッド１６のリップとのギャップを一定にするように制御することで、より均質な塗布膜２１が得られる。
【００１０】
次に、図３（Ｄ）に示す、ヘッド洗浄位置への移動ステップにおいて、塗布終了したダイヘッド１６を洗浄位置へ移動させる。このとき、ダイヘッド１６のリップには、塗布終了時にリップに残ったペースト２２およびヘッドや配管の内部に残留した内圧によって僅かに吐出されるペースト２２が付着していることが多い。
【００１１】
次に、図３（Ｅ）に示す、塗布終了となり、塗布膜２１が付いた板状基板１８は次工程へ搬送され、次の被処理基板がダイコート工程に搬送されてくる。すなわち、図３（Ｅ）の塗布終了と同時に図３（Ａ）のヘッド洗浄ステップとなり、繰返し板状基板１８への塗布が行われる。
【００１２】
なお、上述した例以外に、ダイヘッド１６が固定され、板状基板１８が動作する方法もあるが、相対的には同様の動作が行われているため同様の方法といえる。
【非特許文献１】２００１  ＦＰＤテクノロジー大全、株式会社電子ジャーナル、２０００年１０月２５日、ｐ６５４−ｐ６５８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述した塗布方法においては、生産能力を大幅に向上させるために、前面板および背面板の形成として、１枚の大型基板から複数枚を作製する、いわゆる多面取りプロセスを採用した場合、不具合が生じる場合がある。以下、その不具合について説明する。
【００１４】
まず、多面取りの際の大型基板上の前面板構成要素の配置例を、図５に示す。図５（Ａ）は２面取りの例であり、パネルの長辺側を合わせる形で構成されるサイズの２面取り用大型基板２６にパネル構成要素２７を形成した後（図５（Ａ−１））、割断して２枚のプラズマディスプレイパネル前駆体２８を作製する（図５（Ａ−２））。図５（Ｂ）は３面取りの例であり、パネルの長辺側を合わせる形で構成されるサイズの３面取り用大型基板２９にパネル構成要素２７を形成した後（図５（Ｂ−１））、割断して３枚のプラズマディスプレイパネル前駆体２８を作製する（図５（Ｂ−２））。図５（Ｃ）は４面取りの例であり、図５（Ａ）の２面取り用大型基板の長辺側を合わせる形で構成されるサイズの４面取り用大型基板３０にパネル構成要素２７を形成した後（図５（Ｃ−１））、割断して４枚のプラズマディスプレイパネル前駆体２８を作製する（図５（Ｃ−２））。図５（Ｄ）は６面取りの例であり、図５（Ｂ）の３面取り用大型基板の長辺側を合わせる形で構成されるサイズの６面取り用大型基板３１にパネル構成要素２７を形成した後（図５（Ｄ−１））、割断して６枚のプラズマディスプレイパネル前駆体２８を作製する（図５（Ｄ−２））。
【００１５】
これらのうち、２面取り（図５（Ａ））と３面取り（図５（Ｂ））の場合は、ダイコート法において厚膜を塗布する際、塗布幅方向にダイヘッドのスリットを分割して塗布することで、塗布方向（それぞれの図中のｘ方向）へは一度で塗布することが可能であるが、４面取り（図５（Ｃ））と６面取り（図５（Ｄ））の場合は、塗布方向（それぞれの図中のｘ方向）に対して分かれて存在する二つの領域に塗布する必要がある。
【００１６】
この時の塗布例を、図６を用いて説明する。なお基本的な動作については、図３を用いて説明した動作と同様であり、したがって図６でも図３と同じ符号を用いて説明する。
【００１７】
まず図６（Ａ）に示す、ヘッド洗浄ステップにおいて、ヘッド洗浄を行うと共に４面もしくは６面取り用の大型基板３２をステージ上に真空吸着して固定する。
【００１８】
次に、図６（Ｂ）に示す、基材厚測定ステップにおいて、大型基板３２の基材厚を測定すると共にダイヘッド１６を塗布開始位置にまで移動させる。
【００１９】
次に、図６（Ｃ）に示す、第１塗布ステップにおいて、ペーストを大型基板３２の第１塗布領域上に塗布し、均一な第１の塗布膜３３ａを作製する。
【００２０】
次に、図６（Ｄ）に示す、第２塗布領域への移動ステップにおいて、第１塗布領域の塗布を終了したダイヘッド１６を第２塗布領域の塗布開始位置にまで移動させる。この時、ダイヘッド１６のリップには、塗布終了時にリップに残ったペースト２２およびヘッドや配管の内部に残留した内圧によって僅かに吐出されるペースト２２が付着していることが多い。
【００２１】
次に、図６（Ｅ）に示す、第２塗布ステップにおいて、第２塗布領域に塗布を行う。しかしながらこの際、前ステップでダイヘッド１６のリップには付着したペースト２２が残っている場合、第２塗布領域の塗布始端部（図中、Ａの部分）は均一な膜厚や形状を維持することが非常に困難となる。
【００２２】
したがって、図６（Ｆ）に示す、塗布終了において、第２の塗布領域に塗布された第２の塗布膜３３ｂは、塗布始端部（図中、Ａの部分）の膜厚が均一でない、品質の良くない膜となる。
【００２３】
例えば、上述した塗布膜３３ａ、３３ｂが前面板の誘電体層６の場合は、不均質な膜厚により、光学特性、静電容量など諸特性の不均質化や、低膜厚部での耐圧特性の劣化など、様々な問題を引き起こす原因となる。また塗布膜３３ａ、３３ｂが背面板の隔壁１０の場合には、不均質な膜厚による隔壁１０の高さ、形状等の不均質化を引き起こす原因となる。また、いずれの場合でも、前面板と背面板を張り合わせた際に両者の間に隙間が発生する原因となり、クロストーク、ノイズなどのパネル特性の著しい悪化をもたらす原因となる。
【００２４】
本発明は上述した状況に鑑みてなされたものであり、塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対し、均質にペースト状材料を塗布することが可能なダイコート法を用い、高品質なＰＤＰを製造する方法を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記目的を達成するために本発明のダイコート法は、塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対してペースト材料を塗布するダイコート法であって、ある一つの塗布領域への塗布を行った後、次の塗布領域への塗布を行うまでの間に、ダイヘッドのリップに付着したペースト材料の除去を行うことを特徴とするものである。
【００２６】
また、上記目的を達成するために本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、一つの基板上で塗布方向に分かれて存在する複数の塗布領域に対し、ある塗布領域にペースト材料を塗布した後、ダイヘッドのリップに付着したペースト材料の除去を行い、その後、別の塗布領域にペースト材料を塗布することにより、前記複数の塗布領域にペースト材料の塗布を行い、その後、前記基板を前記塗布領域にしたがって割断することで、複数のプラズマディスプレイパネル前駆体を作製することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対し、均質にペースト状材料を塗布することが可能なダイコート法を用いることで、高品質なＰＤＰを製造する方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
すなわち、本発明の請求項１に記載の発明は、塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対してペースト材料を塗布するダイコート法であって、ある一つの塗布領域への塗布を行った後、次の塗布領域への塗布を行うまでの間に、ダイヘッドのリップに付着したペースト材料の除去を行うことを特徴とするダイコート法である。
【００２９】
また、請求項２に記載の発明は、一つの基板上で塗布方向に分かれて存在する複数の塗布領域に対し、ある塗布領域にペースト材料を塗布した後、ダイヘッドのリップに付着したペースト材料の除去を行い、その後、別の塗布領域にペースト材料を塗布することにより、前記複数の塗布領域にペースト材料の塗布を行い、その後、前記基板を前記塗布領域にしたがって割断することで、複数のプラズマディスプレイパネル前駆体を作製することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００３０】
以下、本発明の一実施の形態について説明する。
【００３１】
まず最初に、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰについて、図１を用いて説明する。
【００３２】
ＰＤＰ１３は、互いに対向して配置された前面板と背面板とを備えている。前面板の基板となる前面基板１は、フロート法により形成した高歪点ガラス基板である。これは、原料となるガラスを溶融し、溶融錫などの上でガラスを引き伸ばして均一な板状ガラスを形成し、その後、ガラスの表面および裏面に付着した錫などを除去するために、表面および裏面を薄く研磨する。
【００３３】
次に、前記前面基板１の上にイオンスパッタ法等によりＩＴＯ膜を成膜し、その上にレジストを形成して所望形状にパターニングしたあと、エッチングしてＩＴＯパターンを形成し、その後、レジストを剥離することで透明電極３を形成する。なお、透明電極３の材料としてはＳｎＯ2等も用いることができる。
【００３４】
次に、バス電極４を形成する。これは、感光性黒色ペーストを用いスクリーン印刷法等により成膜した後、感光性Ａｇペーストを用い、スクリーン印刷法等により成膜し、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりバス電極パターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱媒すると共にガラスフリットを溶融させることにより形成する。なお、Ａｇ層は１層でなくともよく複数層を積層しても良い。また、Ａｇ以外にもＣｕなどを導電層とする材料をスパッタなどの方法により作製しても良い。
【００３５】
次に、ブラックストライプ５を形成する。感光性黒色ペーストをスクリーン印刷法等により成膜した後、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりブラックストライプパターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱媒すると共にガラスフリットを溶融させることにより形成する。なお、ブラックストライプ５はバス電極４の下地黒色層と同時に形成してもよい。また、黒色であるならペーストを用いた形成方法でなくとも良い。また、バス電極４の形成前にブラックストライプ５を形成しても良い。
【００３６】
次に、誘電体層６の下層を形成する。まず、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系などのガラスを主剤とした材料からなる誘電体ペーストを印刷法などにより塗布形成し、１００℃程度の温度で乾燥したあと、約６００℃程度の温度で焼成することにより誘電体層前駆体中の樹脂成分を脱媒すると共にガラスフリットを溶融させて誘電体層６の下層を形成する。
【００３７】
次に、誘電体層６の上層をダイコート法によって形成する。この誘電体層６の上層の形成方法について図７を用いて説明する。
【００３８】
図７は、本発明の一実施の形態によるダイコート法による板状基板への塗布方法を概略的に示す図である。なお、図３および図６において説明したものと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。また、図７は、板状基板３２を固定し、ダイヘッド１６を動作させて塗布するものであり、そして、図５に示したような、一枚の板状基板３２に対して、複数のパネル構成要素を形成し、その後、このパネル構成要素に応じて割断することで複数のプラズマディスプレイ前駆体を作製する、いわゆる多面取りのプロセスについて示すものである。
【００３９】
まず、図７（Ａ）に示す、ヘッド洗浄ステップにおいて、ダイヘッド１６のスリット出口であるリップを清浄化するために、ヘッド洗浄ユニット１７においてヘッド洗浄を行う。すなわち、ダイヘッド１６の塗布幅方向に掻き取りブレード２３が取り付けられた掻き取りブレード台２４を動作させて、リップに付着したペーストを掻き取ることで除去し、掻き取られたペーストは受け皿２５に落下する構造となっている。また、本ステップにおいて板状基板３２はステージ上に真空吸着して固定される。また、ダイヘッド１６はレーザー変位計１９を備える。なお、ダイヘッド１６とヘッド洗浄ユニット１７との概略構成は図４に示すとおりである。
【００４０】
次に、図７（Ｂ）に示す、基材厚測定ステップにおいて、板状基板３２の第１塗布領域および第２塗布領域を含む領域に対する板状基板３２の厚みを、レーザー変位計１９などにより測定する。このときレーザー変位計１９はダイヘッド１６と同期して動作することにより、レーザー光２０で基材厚を測定すると共にダイヘッド１６を塗布開始位置まで移動させる。なお、基材厚測定ステップは、ヘッド洗浄ステップよりも前に行ってもよい。また、レーザー変位計１９以外の手段を用いる方法で板状基板１８の厚みを測定してもよい。
【００４１】
次に、図７（Ｃ）に示す、第１塗布ステップにおいて、誘電体材料のペースト３３ａを板状基板３２の第１塗布領域上に塗布する。このときダイヘッド１６は図７（Ｂ）に示す基材厚測定ステップにおいて測定した第１塗布領域の基材厚のうねりに従って上下動して、板状基板３２とダイヘッド１６のリップとのギャップを一定にするように制御することで、より均質な第１の塗布膜３３ａが得られる。
【００４２】
次に、図７（Ｄ）に示す、ヘッド洗浄位置への移動ステップにおいて、第１塗布領域を塗布終了したダイヘッド１６を洗浄位置へ移動させる。このとき、ダイヘッドのリップには、第１領域の塗布終了時にリップに残ったペースト２２およびヘッドや配管の内部に残留した内圧によって僅かに吐出されるペースト２２が付着していることが多い。
【００４３】
次に、図７（Ｅ）に示す、ヘッド洗浄ステップにおいて、リップに残ったペースト２２を掻き取ることで除去し、リップを清浄化する。
【００４４】
次に、図７（Ｆ）に示す、塗布位置への移動ステップにおいて、清浄なリップのダイヘッド１６を第２塗布領域の塗布開始位置に移動させる。なお、図７（Ｂ）の基材厚測定ステップにおいて第２塗布領域の基材厚を測定していない場合は、本ステップで第２塗布領域の基材厚を同様に測定する。
【００４５】
次に、図７（Ｇ）に示す、第２塗布ステップにおいて、誘電体材料のペーストを板状基板３２の第２塗布領域上に塗布する。このときダイヘッド１６は図７（Ｂ）の基材厚測定ステップもしくは図７（Ｆ）の塗布位置への移動ステップにおいて測定した第２塗布領域の基材厚のうねりに従って上下動して、板状基板３２とダイヘッド１６のリップとのギャップを一定にするように制御することで、より均質な第２の塗布膜３３ｂが得られる。また、リップを清浄な状態としていることから、塗布の始端部（図中、Ａの部分）では、第１塗布領域を塗布するときとほぼ同様の膜厚および形状の塗布膜を得ることが可能となる。
【００４６】
次に、図７（Ｈ）に示す、塗布終了の際には、第１の塗布膜３３ａおよび第２の塗布膜３３ｂが形成された大型の板状基板３２は次工程へ搬送され、次の新たな基板がダイコート工程に搬送されてくる。すなわち、図７（Ｈ）の塗布終了と共に図７（Ａ）のヘッド洗浄ステップとなり、繰返し、板状基板３２への誘電体層６の上層の塗布が行われる。
【００４７】
なお、上述した例以外にも、ダイヘッド１６が固定され、板状基板３２が動作する方法もあるが、相対的には同様の動作が行われているため同様の方法といえる。このようにして形成した誘電体層６の上層の塗布膜を、約６００℃程度の温度で焼成することにより誘電体ペースト中の樹脂成分を脱媒すると共にガラスフリットを溶融させて誘電体層６を形成する。なお、誘電体層６を、下層、上層に分けて形成しない方法であっても、ダイコート法を用いる場合においては、本発明の一実施の形態によるダイコート法を用いることで同様の効果を得ることが可能となる。
【００４８】
そして次に、レーザー割断などの方法を用いて基板３２を割断し、複数の単面の基板とする。
【００４９】
次に、単面となった基板のそれぞれに対し、ＭｇＯ等を真空蒸着法やスパッタ法により成膜して誘電体保護層７を形成する。以上のようにして前面板が完成する。
【００５０】
次に背面板の形成方法について説明する。
【００５１】
背面板の基板となる背面基板２は、例えば、フロート法により形成した高歪点ガラス基板である。
【００５２】
次に、アドレス電極８を形成する。これは、感光性Ａｇペーストを用い、スクリーン印刷法等により成膜し、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりバス電極パターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱媒すると共にガラスフリットを溶融させることにより形成する。なお、アドレス電極は１層でなくともよく複数層を積層しても良い。また、導電層はＡｇを主成分とするペーストを用いた形成方法でなくとも良い。
【００５３】
次に誘電体層９を形成する。これは、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系のガラス等を主剤としたペーストをスクリーン印刷法やダイコート法等の手法により成膜し、約６００℃程度の温度で焼成することによりペースト中の樹脂成分を脱媒すると共にガラスフリットを溶融させることにより形成する。なお、誘電体層９の形成方法としてダイコート法を用いる場合には、上述した前面板の誘電体層６の上層の形成方法と同様の方法を用いることができる。
【００５４】
次に隔壁１０を形成する。これは、Ａｌ2Ｏ3等の骨材とガラスフリットを主剤とする感光性ペーストを印刷法やダイコート法等により成膜し、所望の隔壁パターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりパターニングし、約５５０℃程度の温度で焼成することにより隔壁膜中の樹脂成分を脱媒すると共にガラスフリットを溶融させることにより形成する。なお、前記ペーストが感光性でなく成膜した隔壁膜上に耐磨耗性を有したレジストを所望の隔壁パターンに形成した後サンドブラスト法等により不要部分を除去してパターニングし焼成する方法でも良い。なお、隔壁１０の形成方法としてダイコート法を用いる場合には、上述した前面板の誘電体層６の上層の形成方法と同様の方法を用いることができる。
【００５５】
次に蛍光体層１１を形成する。これは、樹脂成分及び溶剤等と赤色、緑色、青色の各色蛍光体粉末とからなる各色蛍光体ペーストをディスペンサー法により隔壁１０の間に順に塗布し、約９０℃程度の温度で乾燥した後、約５００℃程度の温度で焼成して樹脂成分を脱媒することで形成する。なお、塗布方法としては、印刷法やラインジェット法等の方法でも良い。以上のようにして背面板が完成する。なお、背面板は単面基板で作製しても多面取り基板で作製してもどちらでも構わない。
【００５６】
以上のようにして作製した前面板および背面板を張り合わせ、Ｎｅ−Ｘｅ等の放電ガスを５３２００Ｐａ（４００Ｔｏｒｒ）〜７９８００Ｐａ（６００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入する。
【００５７】
そして、以上のような構成のＰＤＰ１３に、図２に示すような駆動回路１４を取り付けることでプラズマディスプレイ装置１５が完成する。
【００５８】
以上の方法により作製したＰＤＰ１３は、多面取りプロセスにより、高品質のＰＤＰを低コストで提供することができる。
【００５９】
すなわち、上述した方法によれば、塗布領域が複数ある大型基板に複数のパネル構成要素を作製することで生産効率よくパネルを作製する多面取りプロセスにおいて、塗布方向に複数の塗布領域にダイコート法で厚膜を塗布する際、複数の塗布領域への塗布の間で、リップの清浄化を行うことによって、複数のパネル構成要素のいずれにおいても膜厚の安定化を図ることができる。また、パネル構成要素の不均質によるパネル特性への様々な不具合を生じることのない高品質のＰＤＰを大量生産に適した多面取りプロセスによって作製することが可能となり、低コストなＰＤＰを提供することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
以上のように本発明によれば、塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対し、均質にペースト状材料を塗布することを可能とするダイコート法、およびそれを用いた高品質なＰＤＰを製造する方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】プラズマディスプレイパネルの概略構成を示す断面斜視図
【図２】プラズマディスプレイ装置の概略構成を示すブロック図
【図３】従来のダイコート法による厚膜塗布方法を説明する図
【図４】ダイヘッドとヘッド洗浄ユニットとの概略構成を示す斜視図
【図５】多面取りの際の基板上の前面板構成要素の配置例を模式的に示す図
【図６】ダイコート法により厚膜塗布した際の課題を説明するための図
【図７】本発明の一実施の形態によるダイコート法を説明するための図
【符号の説明】
【００６２】
１６  ダイヘッド
１７  ヘッド洗浄ユニット
１９  レーザー変位計
２０  レーザー光
２２  リップに付着したペースト
２３  掻き取りブレード
２４  掻き取りブレード台
２５  受け皿
３２  基板
３３ａ  第１の塗布膜
３３ｂ  第２の塗布膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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