(57)【要約】【課題】  有機ＥＬパネル自体の構成はそのままとして、構成の簡単な放熱手段を封止基板に取り付けるだけで、有機ＥＬパネルから発生する熱を効率よく放熱させる。【解決手段】  光透過性基板１０と、陽極電極２１，ＥＬ形成層２２および陰極電極２３を含み光透過性基板１０の裏面側に所定の配列をもって配置される有機ＥＬ素子２０と、有機ＥＬ素子２０の全体を覆うように光透過性基板１０の裏面側に気密的に被着される封止基板２４とを備え、封止基板２４の外面側に放熱手段３０を有する有機ＥＬパネルにおいて、放熱手段３０として、封止基板２４の外面に対して熱的に接続され、封止基板２４の外面に互いに平行として方向が揃えられた筒状である複数の空気放熱路３４を提供する高熱伝導率の金属材からなる非平板状（例えば波形）の放熱体３１を備え、空気放熱路３４の煙突効果により有機ＥＬパネルから発生する熱を効率よく放熱させる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基板と、陽極電極，ＥＬ形成層および陰極電極を含み上記光透過性基板の裏面側に所定の配列をもって配置される有機ＥＬ素子と、上記有機ＥＬ素子の全体を覆うように上記光透過性基板の裏面側に被着される封止基板とを備え、上記封止基板の外面側に放熱手段を有する有機ＥＬパネルにおいて、
上記放熱手段が、上記封止基板の外面に対して熱的に接続され、上記封止基板の外面に互いに平行として方向が揃えられた筒状である複数の空気放熱路を提供する金属材からなる非平板形状の放熱体を備えていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
上記放熱体の一方の面に金属材からなるフラットプレートが一体的に設けられ、上記放熱体が上記フラットプレートを介して上記封止基板の外面に熱的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
上記放熱体の反封止基板側の他方の面に断熱プレートが設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
上記放熱体が、波形に形成された金属板からなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の有機ＥＬパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬパネルに関し、さらに詳しく言えば、有機ＥＬパネルの放熱手段に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルは、パネル本体部分に有機ＥＬ素子がマトリクス状に配置されて構成されるが、図６に有機ＥＬパネルの１画素分の構成を模式的に示し、これによりその構成を説明する。
【０００３】
有機ＥＬパネルは、光透過性基板（多くの場合、ガラス基板）１０を備え、その反観察面である裏面側に、陽極電極２１，有機発光材を含むＥＬ形成層２２および陰極電極２３を順次積層してなる有機ＥＬ素子２０がマトリクス状に配置され、その全体を覆うように光透過性基板１０の裏面側に封止基板２４が被せられる。
【０００４】
封止基板２４はＥＬ形成層２２の水分による劣化を防止する目的で用いられ、内部に例えば窒素ガスが封入された状態で、その周縁が紫外線硬化型樹脂などのシール材２４ａにて封止される。多くの場合、封止基板２４内にはＢａＯ粉末などの捕水材（乾燥材）が設けられる。
【０００５】
ところで、有機ＥＬパネルは各有機ＥＬ素子２０に電流を流すことによって発光するため有機ＥＬパネルは熱を発生するが、有機ＥＬ素子は高温になるほど発光開始電圧が低下するという温度特性を有する。
【０００６】
すなわち、有機ＥＬパネルが高温になるほど発光するのに過剰な電圧がかけられることになるため、発光輝度が高くなりＥＬ形成層２１の寿命が短くなるという問題がある。また、有機ＥＬパネルを構成する有機ＥＬ素子のうち、高温となる有機ＥＬ素子と他の有機ＥＬ素子との発光効率が異なるため、輝度が不均一となり表示ムラが生じるという問題もある。
【０００７】
この点を解決するため、特許文献１に記載の発明では、封止基板の全面に金属膜を形成するとともに、封止基板のシール材内に導電材料を混入し、陰極電極をその導電材料を介して金属膜と接続することにより、陰極電極から発生する熱を金属膜に伝達させて放熱するようにしている。
【０００８】
しかしながら、例えば封止基板上に駆動ＩＣなどの発熱部品を含む駆動回路基板が配設されている場合には、その発熱部品から発生する熱が逆に上記金属膜から導電材料を介して陰極電極に伝わり、有機ＥＬ素子に悪影響を与えるといった懸念が指摘される。また、陰極電極と導通状態にある金属膜が封止基板の外表面に露出しているため、電磁波などの外乱を拾いやすく、それによる表示不良などの問題も起こり得る。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１８６０４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって、本発明の課題は、有機ＥＬパネル自体の構成はそのままとして、構成の簡単な放熱手段を封止基板に取り付けるだけで、有機ＥＬパネルから発生する熱を効率よく放熱させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、光透過性基板と、陽極電極，ＥＬ形成層および陰極電極を含み上記光透過性基板の裏面側に所定の配列をもって配置される有機ＥＬ素子と、上記有機ＥＬ素子の全体を覆うように上記光透過性基板の裏面側に被着される封止基板とを備え、上記封止基板の外面側に放熱手段を有する有機ＥＬパネルにおいて、上記放熱手段が、上記封止基板の外面に対して熱的に接続され、上記封止基板の外面に互いに平行として方向が揃えられた筒状である複数の空気放熱路を提供する金属材からなる非平板状の放熱体を備えていることを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、上記請求項１において、上記放熱体の一方の面に金属材からなるフラットプレートが一体的に設けられ、上記放熱体が上記フラットプレートを介して上記封止基板の外面に熱的に接続されることを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、上記請求項１または２において、上記放熱体の反封止基板側の他方の面に断熱プレートが設けられていることを特徴としている。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、上記請求項１ないし３のいずれか１項において、上記放熱体が、波形に形成された金属板からなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、有機ＥＬパネルの封止基板の外面に放熱体を熱的に接続することにより、封止基板の外面側に筒状である複数の空気放熱路が設けられるため、その空気放熱路の煙突効果により有機ＥＬパネルから発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【００１６】
非平板状の放熱体をフラットプレートを介して封止基板の外面と熱的に接続するようにした請求項２に記載の発明によれば、封止基板の広い面にわたってフラットプレートがベタ状に接触するため、仮に封止基板に局所的に温度が高いような温度分布が生じている場合でも、封止基板全体の熱がフラットプレートを介して放熱体に伝えられ、放熱効率をさらに向上させることができる。
【００１７】
放熱体の反封止基板側の他方の面に断熱プレートを設けるようにした請求項３に記載の発明によれば、駆動ＩＣなどの発熱部品を含む駆動回路基板を有機ＥＬ素子に熱的悪影響を与えることなく、封止基板の背面側に設置することができる。
【００１８】
放熱体を波形に形成された金属板（波形プレート）とした請求項４に記載の発明によれば、高熱伝導率を有する例えばアルミニウム材の波形加工により低コストにて放熱体を作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、図１ないし図５により本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図１は本発明による有機ＥＬパネルを模式的に示す外観斜視図、図２は有機ＥＬ素子の１画素分の構成を観察面側を下側として模式的に示す断面図、図３は放熱手段の一部分を示す拡大断面図、図４，図５は放熱手段の変形例の一部分を示す拡大断面図である。
【００２０】
本発明において、有機ＥＬパネル自体の基本的な構成は、先の図６で説明した上記従来例と同じであってよい。すなわち、図１，図２に示すように、この有機ＥＬパネルは、光透過基板としてのガラス基板１０を備え、その裏面側（反観察面側）には陽極電極２１，有機発光材を含むＥＬ形成層２２および陰極電極２３を順次積層してなる有機ＥＬ素子２０が例えばマトリクス状に配列されている。
【００２１】
また、ガラス基板１０の裏面側には、マトリクス状に配列された有機ＥＬ素子２０の全体を覆うように例えばガラス材よりなる封止基板２４が被せられる。気密性を確保するため、封止基板２４の周縁はシール材２４ａにて封止される。好ましくは、封止基板２４による密閉空間内に窒素ガスや捕水材が封入される。
【００２２】
本発明による有機ＥＬパネルは、封止基板２４の外面（以下、単に封止基板２４ということがある。）に沿って配置される煙突効果を利用した放熱手段３０を有する。煙突効果とは、温度差を利用して筒内に対流を起こさせる現象を言い、放熱手段３０は、封止基板２４の外面側に煙突効果のもとになる筒状の空気放熱路を形成するための所定の非平板形状に形成された放熱体３１を基本的な構成要素として備える。
【００２３】
図３を併せて参照して、この例では、放熱体３１として高熱伝導率の例えばアルミニウム板を波形に折り曲げ加工してなる波形プレートを用いている（以下、波形プレートの参照符号を３１とする）。
【００２４】
この波形プレート３１を例えば接着材などにより封止基板２４に取り付けることにより、それらの間に波形形状に沿って互いに平行な筒状である複数の空気放熱路３４を形成することができるが、この例では好ましい態様として、波形プレート３１の一方の面に高熱伝導率の例えばアルミニウム材からなる平らなフラットプレート３２を溶接などにより一体的に添設し、波形プレート３１をフラットプレート３２を介して封止基板２４に貼着するようにしている。
【００２５】
これによれば、封止基板２４の広い面にわたってフラットプレート３２がベタ状に接触するため、封止基板２４に局所的に温度が高いような温度分布が生じている場合でも、封止基板２４全体の熱がフラットプレート３２を介して波形プレート３１に伝えられ、空気放熱路３４の煙突効果により、効率よく放熱することができる。
【００２６】
通常、封止基板２４の背面側に有機ＥＬパネルを駆動するための駆動ＩＣなどの発熱部品を有する駆動回路基板（図示省略）が配置され、本発明の場合には、駆動回路基板が放熱手段３０の上に配置されることになる。
【００２７】
その駆動回路基板の発熱量が放熱手段３０の放熱容量を超えないような場合には、波形プレート３１の他方の面（反封止基板側の面）に上記フラットプレート３２と同様な金属プレートを添設し、その上に駆動回路基板を配置することにより、放熱手段３０を駆動回路基板の放熱手段としても兼用することができる。
【００２８】
しかしながら、駆動回路基板の発熱量が放熱手段３０の放熱容量を超えるような場合には、放熱しきれない熱が封止基板２４側に伝わり逆効果となることがある。これを回避するため、この例においては、波形プレート３１の他方の面に例えばＰＥＴフィルムなどの熱伝導率の低い樹脂板やセラミックス板などからなる断熱プレート３３を添設するようにしている。
【００２９】
これによれば、駆動回路基板から発生する熱が断熱プレート３３により遮蔽されるとともに、波形プレート３１と断熱プレート３３との間にも煙突効果を有する空気放熱路３４が形成されるため、放熱効率をさらに向上させることができる。
【００３０】
このように、本発明によれば、有機ＥＬパネルから発生される熱を放熱手段３０が備える筒状の空気放熱路３４による煙突効果により効率よく放熱できることができるため、有機ＥＬ素子に過剰な電圧がかかることがなく、有機ＥＬパネルの長寿命化を図ることができるとともに、局所的な高温による表示ムラの発生をも抑止することができる。
【００３１】
以上は、図示の例にしたがい本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、波形プレート３１を直接封止基板２４上に配置しても、それらの間に形成される空気放熱路３４により、有機ＥＬパネルの放熱を実現することができる。
【００３２】
また、有機ＥＬパネルの設計上、封止基板２４の背面側に駆動回路基板を配設する必要がない場合には、放熱面がより大きな空気放熱路の数を増やす意味で、波形プレート３１の他方の面側に断熱プレート３３に代えてフラットプレート３２と同様の金属プレートを配置してもよい。
【００３３】
また、上記実施形態では空気放熱路を形成する放熱体として波形プレート３１を用いているが、放熱体の変形例として、図４に示すような円筒形状の空気放熱路４１を有する円筒管４０や、図５に示すような半円形状の空気放熱路５１を有する半円筒管５０などを採用してもよく、要するに煙突効果が発揮される筒状の空気放熱路が形成できるものであれば、すべて採用可能である。さらに、煙突効果を効率的に発揮するために、空気放熱路の形成方向を有機ＥＬパネルの上下方向とすることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明による有機ＥＬパネルを模式的に示す外観斜視図。
【図２】上記有機ＥＬパネルの１画素分の構成を模式的に示す断面図。
【図３】上記有機ＥＬパネルが備える放熱手段の一部拡大断面図。
【図４】上記放熱手段の変形例を示す一部拡大断面図。
【図５】上記放熱手段の別の変形例を示す一部拡大断面図。
【図６】従来の有機ＥＬパネルの１画素分の構成を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００３５】
１０  ガラス基板
２０  有機ＥＬ素子
２１  陽極電極
２２  ＥＬ形成層
２３  陰極電極
２４  封止基板
２４ａ  シール材
３０  放熱手段
３１  放熱体（波形プレート）
３２  フラットプレート
３３  断熱プレート
３４  空気放熱路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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