(57)【要約】【課題】  近年の回路基板の薄型化の要求や、搭載される回路部品の高機能化により、回路基板はより薄く、複雑になってきているため、接続されている回路基板に高温の熱を加えて接合材を溶融する際に受ける高温の熱により、回路基板自体や、回路基板に内蔵されている回路部品に、特性の劣化或いは破損が生じる問題がある。【解決手段】  本発明の回路基板モジュールは、端子１Ａ、１Ｂ（第１の端子）を備えるプリント基板（第１の印刷配線基板）１と、端子１Ａ，１Ｂとそれぞれ対応する端子２Ａ，２Ｂ（第２の端子）を備えるプリント基板（第２の印刷配線基板）２と、端子１Ａと端子２Ａ、端子１Ｂと端子２Ｂとをそれぞれ電気的に接続する導電性部材（弾性部材）３と、プリント基板１とプリント基板２とを固着させる粘着テープ（固着材）４とを含む。【選択図】      図１
2006066729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端子を備える第１の印刷配線基板と、
前記第１の端子と対応する位置に第２の端子を備える第２の印刷配線基板と、
前記第１の印刷配線基板と前記第２の印刷配線基板とを両者が面接触した状態で一体的に固定する固着部材と、
前記第１の印刷配線基板と前記第２の印刷配線基板との間に配置される、弾性を有する導電性部材と
を具備し、
前記弾性を有する導電性部材は、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続しかつ前記第１の印刷配線基板と前記第２の印刷配線基板とを面接触させずに保持する第１の状態と、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続しかつ前記第１の印刷配線基板と前記第２の印刷配線基板とを面接触させる第２の状態とを有してなる回路基板モジュール。
【請求項２】
前記弾性を有する導電性部材は、少なくとも、前記第１の印刷配線基板と前記第２の印刷配線基板とが向かい合う面に対して直交する方向に収縮する請求項１に記載の回路基板モジュール。
【請求項３】
前記弾性を有する導電性部材は、表面に導電性の薄膜を形成したゴム材である請求項１あるいは２に記載の回路基板モジュール。
【請求項４】
前記弾性を有する導電性部材は、導電性材料からなるバネである請求項１あるいは２に記載の回路基板モジュール。
【請求項５】
前記弾性を有する導電性部材は、前記第１及び第２の端子の少なくとも一方と接触する面に粘着性を有する請求項１乃至４のいずれかに記載の回路基板モジュール。
【請求項６】
前記固定部材は、第１及び第２の印刷配線基板間に配置され、第１及び第２の印刷配線基板間を接合する、弾性を有する粘着部材である請求項１乃至５のいずれかに記載の回路基板モジュール。
【請求項７】
第１の端子を備える第１の印刷配線基板と、前記第１の端子と電気的に接続される第２の端子を備える第２の印刷配線基板とを相互に重ね合わせて接合することにより回路基板モジュールを製造する方法であって、
前記第１の印刷配線基板及び第２の印刷配線基板の接合面間に固着部材を配置する工程と、
前記第１及び第２の印刷配線基板を対向配置しかつ前記第１の端子と第２の端子との間に弾性を有する導電性部材を配置した状態で、前記第１及び第２の印刷配線基板を押圧することにより、前記弾性を有する導電部材により前記第１及び第２の端子間を電気的に接続しかつ前記第１及び第２の印刷配線基板の接合面を面接触させない第１の状態に保持する工程と、
前記第１および第２の印刷配線基板間に前記導電性部材を介して電力を供給し、前記第１及び第２の印刷配線基板の回路特性を検査する工程と、
前記検査の結果調整が不要な場合に、前記第１及び第２の印刷配線基板を前記第１の状態からさらに押圧して、前記第１及び第２の端子間を前記弾性を有する導電性部材により電気的に接続しかつ前記第１及び第２の印刷配線基板の接合面間を前記固着部材により接合させる工程と、
前記検査の結果、調整が必要な場合に、前記第１及び第２の印刷配線基板を相互に分離したのち、前記第１及び第２の印刷配線基板の少なくとも一方に調整用回路部品を実装する工程と、
前記調整用回路部品の実装終了後に、前記第１の端子と第２の端子との間に弾性を有する導電性部材を配置しかつ調整用回路部品を挟持する状態で前記第１及び第２の印刷配線基板を押圧することにより、前記第１及び第２の端子間を前記弾性を有する導電性部材により電気的に接続しかつ前記第１及び第２の印刷配線基板の接合面間を前記固定部材により接合させる工程と
を具備する回路基板モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記第１及び第２の印刷配線基板を前記第１の状態に保持する工程に先立ち、前記弾性を有する導電性部材を前記第１の印刷配線基板の第１の端子または前記第２の印刷配線基板の第２の端子のいずれか一方に固着する工程を、さらに具備する請求項７に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、２枚の印刷配線基板を電気的に接続するとともに、この２枚の印刷配線基板を接合してひとまとめにした回路基板モジュールと、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子機器には、電気的に接続される複数の回路基板が搭載されている。この複数の回路基板は、適切な整合（マッチング）が得られた電気的な接続により、特定の機能を達成することができる。このため、回路同士を電気的に接続した後、整合性の検査をし、整合が得られていない場合は、抵抗・コンデンサ・インダクタンス等の電子部品がさらに追加されることにより、適当な整合を得ることができる。
【０００３】
例えば、高密度相互接続構造物自体やこれに実装された電子部品に欠陥があることが判明した場合、この構造物の補修を可能とする剥離層を積層部分に備える高密度相互接続構造物が知られている。この補修のため、高密度相互接続構造物を分解しなければならない場合、Ｔｑ１（ガラス転移温度）よりも高い温度に加熱することにより、この構造物の積層物の積層部分を基板および電子部品から剥離することが開示されている（特許文献１）。
【特許文献１】特許第３２４６６６７号（段落、図３）
【特許文献２】特開平５−６７８６９号（段落、図９）
【特許文献３】特開２００１−３５２１７６（段落、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されているように、高密度相互接続構造物を分解する場合、この構造物自体や実装されている電子部品等も一緒に加熱されるため、この構造物自体や電子部品等に熱ストレスがかかり、特性の劣化あるいは破損が生じる虞がある。
【０００５】
また、ＡＣＦ(Anisotoropic Conductive Film)やＮＣＦ（Non-conductive Film）あるいは半田等の接合材を用いて電気的に接続されているともに一体的に形成されている回路基板同士では、調整のため電子部品を追加する場合、接合材を高温で加熱して、基板同士を分離させる必要がある。これにより、回路基板に熱ストレスがかかり、回路基板自体や、回路基板に実装されている回路部品に、特性の劣化或いは破損が生じる虞がある。また、回路基板同士を分離できない場合は、整合のための電子部品を追加できないため、回路基板を破棄しなければならず、生産性が低下してしまう問題ある。
【０００６】
一方、プリント基板同士を接続するため、雄雌型のスタッキングコネクタが一般に良く利用されている。このように、コネクタを用いて基板同士を接続した場合、基板同士を分離させる際に熱は必要としない。しかし、コネクタは基板間の厚さ方向で０．９ｍｍ以上と厚く、これを備えた基板の厚さも厚くなってしまい、近年要求されている小型化・薄型化等の要求を満たすことが困難であった。
【０００７】
本発明は、複数の回路基板を電気的に接続させながら、回路基板同士を固定する回路基板モジュールにおいて、整合性の検査結果に応じて電子部品を追加する場合、電気的に接続されている回路基板を分離する際の熱ストレスを軽減させ、これにより回路基板モジュールの信頼性あるいは生産性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の回路基板モジュールは、第１の端子を備える第１の印刷配線基板と、前記第１の端子と対応する位置に第２の端子を備える第２の印刷配線基板と、前記第１の印刷配線基板と前記第２の印刷配線基板とを両者が面接触した状態で一体的に固定する固着部材と、前記第１の印刷配線基板と前記第２の印刷配線基板との間に配置される、弾性有する導電性部材とを具備し、前記弾性を有する導電性部材は、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続しかつ前記第１の印刷配線基板と前記第２の印刷配線基板とを面接触させずに保持する第１の状態と、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続しかつ前記第１の印刷配線基板と前記第２の印刷配線基板とを面接触させる第２の状態とを有する。また、本発明の回路基板モジュールの製造方法は、第１の端子を備える第１の印刷配線基板と、前記第１の端子と電気的に接続される第２の端子を備える第２の印刷配線基板とを相互に重ね合わせて接合することにより回路基板モジュールを製造する方法であって、前記第１の印刷配線基板及び第２の印刷配線基板の接合面間に固着部材を配置する工程と、前記第１及び第２の印刷配線基板を対向配置しかつ前記第１の端子と第２の端子との間に弾性を有する導電性部材を配置した状態で、前記第１及び第２の印刷配線基板を相対的に押圧することにより、前記弾性を有する導電部材により前記第１及び第２の端子間を電気的に接続しかつ前記第１及び第２の印刷配線基板の接合面を面接触させない第１の状態に保持する工程と、前記第１および第２の印刷配線基板間に前記導電性部材を介して電力を供給し、前記第１及び第２の印刷配線基板の回路特性を検査する工程と、前記検査の結果調整が不要な場合に、前記第１及び第２の印刷配線基板を前記第１の状態からさらに押圧して、前記第１及び第２の端子間を前記弾性を有する導電性部材により電気的に接続しかつ前記第１及び第２の印刷配線基板の接合面間を前記固着部材により接合させる工程と、前記検査の結果回路特性の調整が必要な場合に、前記第１及び第２の印刷配線基板を相互に分離したのち、前記第１及び第２の印刷配線基板の少なくとも一方に調整用回路部品を実装する工程と、前記調整用の回路部品の実装終了後に、前記第１の端子と第２の端子との間に弾性を有する導電性部材を配置しかつ調整用回路部品を挟持する状態で前記第１及び第２の印刷配線基板を相対的に押圧することにより、前記第１及び第２の端子間を前記弾性を有する導電性部材により電気的に接続しかつ前記第１及び第２の印刷配線基板の接合面間を前記固定部材により接合させる工程とを具備する。
【０００９】
この構成により、第１の端子１と第２の端子とを電気的に接続し検査を施した後であっても、固着剤と第１あるいは第２の印刷配線基板のいずれか一方とが接着していない第２の状態であれば、第１の印刷配線基板と第２の印刷配線基板とを容易に引き離すことができる。よって、第１の状態における検査の後、調整が必要であるとして調整用の電子部品を追加する場合であっても、引き離す際の第１，２の印刷配線基板にかかるストレスを軽減できる。また、回路基板モジュールの信頼性の向上を図ることができる。さらに、整合のための電子部品を追加できないことに起因し低下している生産性を向上できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、電気的に接続されている回路基板を剥がす際の熱ストレスを軽減できる。これにより、回路基板モジュールの信頼性あるいは生産性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１２】
図１は、この発明に係わる回路基板モジュールの縦断面図である。
【００１３】
図１に示すとおり、回路基板モジュールは、プリント基板（第１の印刷配線基板）１と、プリント基板（第２の印刷配線基板）２と、導電性部材３と、粘着テープ（固着材）４とを含む。
【００１４】
プリント基板１は、一方の面に端子（第１の端子）１Ａ，１Ｂを、他の面に電子部品５１，５２を、内部に所定の配線パターン６１を有する。なお、端子１Ａ，１Ｂは、配線パターン６１の一部分であって、電子部品５１，５２は、例えば半田により配線パターン６１と接続されている。
【００１５】
プリント基板２は、プリント基板１と対向する面に、端子１Ａ，１Ｂとそれぞれ対応する位置に備えられている端子（第２の端子）２Ａ，２Ｂと，電子部品５３，５４とを有し、他の面に電子部品５５，５６を有し、内部に所定の配線パターン６２と、電子部品５７，５８を有する。なお、端子２Ａ，２Ｂは、配線パターン６２の一部分であって、電子部品５４−５８は、例えば半田により配線パターン６１と接続されている。また、電子部品５３は、半田等の接着剤を介さずに、配線パターン６２の一部分である端子３Ａ，３Ｂ（第３の端子）と電気的に接続され、粘着テープ４により、プリント基板２に固定されている。
【００１６】
端子１Ａは端子２Ａと、端子１Ｂは端子２Ｂと、それぞれ導電性部材３を介して電気的に接続されている。このように、配線パターン６１と配線パターン６２が接続されて、プリント基板１とプリント基板２は、特定の機能を有する１つの回路基板モジュールとなる。後に詳細に説明するが、プリント基板１，２は、電気的に接続された状態で電力が供給され、所定の検査が施されて、特定の機能を最適に実行するための適切な整合（マッチング）を有しているか否かが判断される。この検査において、マッチングを調整する必要がある場合、例えばチップ型の抵抗・コンデンサ・インダクタンス等である電子部品５３が追加される。よって、本実施の形態においては、図１に示すように、プリント基板１，２の間に電子部品５３が配置されているが、検査の結果に応じて、電子部品５３を含まないものも、本発明が適用可能な回路基板モジュールと言える。
【００１７】
導電性部材３は、プリント基板１とプリント基板２とが向かい合う面に対して直交するＨ方向に収縮できる弾性を有し、かつ、接触する端子間を電気的に接続する導電性を有する。よって、導電性部材３は、Ｈ方向に収縮していない状態で端子２Ａ，２Ｂに配置され、プリント基板１の端子１Ａ，１Ｂと接触しているとき、プリント基板２が粘着テープ４と接触しない高さを有する。本実施の形態においては、メッキ、蒸着により形成される導電性の薄膜を、表面に有する樹脂材からなる導電性部材３を使用している。導電性の薄膜の材料としては、Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｓｎ，Ａｌ等が利用できる。また、樹脂材としては、天然ゴム，一般ゴム，シリコーンゴム，フロロシリコーンゴム，エチレン・プロピレンゴム，クロロプレンゴム，二トリルゴム，水添二トリルゴム，ブチルゴム，ハイパロン，アクリルゴム，ウレタンゴム，フッ素ゴム等が利用できる。特に、耐酸耐アルカリ性に優れた水添二トリルゴム，ブチルゴム，ハイパロン等は、メッキや蒸着等により導電性部材が付着しやすいため、有用である。なお、この構成に限らず、導電性部材３は、樹脂材の表面に導電性の薄膜が接着剤等を用いて接着されている構成であってもよい。
【００１８】
粘着テープ４は、導電性部材３を除いて、プリント基板１およびプリント基板２の向かい合う面のそれぞれと接着し、プリント基板１とプリント基板２とを固着している。本実施の形態においては、例えば厚さ０．２ｍｍのアクリル系あるいはシリコン系の両面テープを使用できる。なお、固着部材とは、プリント基板１，２と接触すると、引き剥がすのはほとんど不可能であるような強い固着力を有するものであってもよく、また、一度接触したとしても、ある程度の力を加えることにより引き剥がすことができるような固着力を有するものであってもよい。また、粘着テープ４は、接触するプリント基板１，２の接触面に形成される凹凸形状を吸収するため、この凹凸形状に沿って密着できる弾性を有することが好ましい。
【００１９】
このように、プリント基板１とプリント基板２は、導電性部材３を介して端子１Ａと２Ａ，端子１Ｂと２Ｂとが電気的に接続され、粘着テープ４を介して固着され、電力が供給されると特定の機能を有する回路基板モジュールとしてひとまとめにされている。
【００２０】
本実施の形態において、電子部品５１−５８としては、チップ型の抵抗、コンデンサ、インダクタンス、ＩＣパッケージ、ベアＩＣチップ等が利用できる。
【００２１】
次に、図２、３、４を用いて、図１に示す回路基板モジュールの検査を含む製造方法の一例について説明する。
【００２２】
図２に示すとおり、プリント基板１に、半田を用いて電子部品５１，５２を接続し、端子１Ａ，１Ｂを除くプリント基板１の表面に、粘着テープ４を接着させる。なお、この順番は、任意に変更可能である。これと並行して、プリント基板２に、半田を用いて電子部品５４−５６を接続し、端子２Ａ，２Ｂが上面にくるようにプリント基板２を水平に配置し、端子２Ａ，２Ｂに導電性部材３を配置する。
【００２３】
そして、端子１Ａと端子２Ａ、端子１Ｂと端子２Ｂとを位置的に対応させた状態で、このプリント基板１とプリント２とを対向して配置し、所定の間隔を離して、プリント基板１をプリント基板２に近付ける。
【００２４】
すなわち、図３に示すように、プリント基板２と粘着テープ４とは接触せずに、導電性部材３と端子１Ａ，１Ｂとが接触する所定の間隔を確保して、プリント基板１とプリント基板２は近付けられる（第１の状態）。従って、端子１Ａと端子２Ａが、端子１Ｂと端子２Ｂが、それぞれ電気的に接続され、つまり配線パターン６１と配線パターン６２とが接続される。
【００２５】
この状態で、配線パターン６１および配線パターン６２と接続されている電源装置１００から特定の電力が供給され、配線パターン６１および配線パターン６２と接続されている検査装置２００により配線パターン６１，６２に対して特定の検査が施される。検査の結果、調整の必要がないと判断された場合、矢印の方向にさらに力が加えられ、粘着テープ４とプリント基板２とが接着し、図１に示したような回路基板モジュールが完成する。
【００２６】
また、検査の結果、調整する必要があると判断された場合、図４に示すとおり、プリント基板１とプリント基板２とを離し、プリント基板２の端子３Ａ，３Ｂ上に電子部品５３を配置する。このとき、端子３Ａ，３Ｂと電子部品５３とは、半田等の接着剤を介さずに、対応する電極同士が接触しているだけである。
【００２７】
そして、導電性部材３と端子１Ａ，１Ｂとが接触し、かつ、プリント基板２と粘着テープ４とが接着する位置まで、プリント基板１とプリント基板２と近付け、プリント基板１とプリント基板２とを固着させる。従って、電子部品５３は、粘着テープ４により、プリント基板２に固定され、端子３Ａ，３Ｂとの電気的な接続が確保される（第２の状態）。
【００２８】
なお、電子部品５３がプリント基板２の端子３Ａ，３Ｂ上に配置された後再度検査が施されてもよい。すなわち、電子部品５３を端子３Ａ，３Ｂ上に配置した後、プリント基板２と粘着テープ４とは接触せずに、導電性部材３と端子２Ａ，２Ｂとが接触する位置まで、プリント基板１とプリント基板２を近付け、もう一度検査を施し、調整が必要であれば、他の調整用の電子部品をプリント基板２の所定の位置にさらに追加できる。そして、検査の結果、調整の必要がないと判断された後で、導電性部材３と端子１Ａ，１Ｂとが接触し、かつ、プリント基板２と粘着テープ４とが接触する位置まで、プリント基板１とプリント基板２と近付け、プリント基板１とプリント基板２とを固着させる。
【００２９】
なお、導電性部材３は、例えば導電性接着剤や半田を用いて端子１Ａ，１Ｂあるいは端子２Ａ，２Ｂに、予め固着されていてもよい。この場合、導電性部材３が端子２Ａ，２Ｂに接着される場合は、上に図２−４を用いて説明した方法が適用できる。このように、導電性部材３を、端子２Ａ，２Ｂと同一面上に電子部品５４を備えるプリント基板２に固着する場合、半田を用いると、電子部品５４を接続する工程において同時に接続できるため、作業効率を向上できる。
【００３０】
次に、接着剤を用いて端子１Ａ，１Ｂに、導電性部材３が予め固着されているプリント基板１を利用した、本発明に係る回路基板モジュールの検査を含む製造方法の他の例について、図５−８を用いて説明する。なお、同じ構成を有する部材については同じ符号を付して以下説明する。
【００３１】
図５に示すとおり、プリント基板１に、半田を用いて電子部品５１，５２を接続し、端子１Ａ，１Ｂには、接着材７を介して導電性部材３を固定する。また、端子１Ａ，１Ｂの領域すなわち、導電性部材３に対応する領域を除く、プリント基板１の表面に、粘着テープ４を接着させる。なお、これら順番は、任意に変更可能である。これと並行して、プリント基板２に、半田を用いて電子部品５４−５６を接続する。
【００３２】
そして、端子１Ａと端子２Ａ、端子１Ｂと端子２Ｂとを位置的に対応させた状態で、このプリント基板１とプリント２とを対向して配置し、所定の間隔を離して、プリント基板１をプリント基板２に近付ける。
【００３３】
すなわち、図６に示すように、プリント基板２と粘着テープ４とは接触されずに、導電性部材３と端子２Ａ，２Ｂとが接触する所定の間隔を確保して、プリント基板１とプリント基板２は近付けられ、端子１Ａと端子２Ａ、端子１Ｂと端子２Ｂがそれぞれ電気的に接続される。
【００３４】
この状態で、電源装置１００から特定の電力が供給され、検査装置２００により配線パターン６１，６２に関する特定の検査が施される。検査の結果、調整の必要がないと判断された場合、矢印の方向にさらに力が加えられ、粘着テープ４とプリント基板２とが接触し、図１に示したような回路基板モジュールが完成する。
【００３５】
また、検査の結果、調整する必要があると判断された場合、図７に示すとおり、プリント基板１とプリント基板２とを離し、プリント基板２の所定の位置に電子部品５３を配置する。このとき、プリント基板２と電子部品５３とは、半田等の接着材を介さずに、対応する電極同士が接触しているだけである。
【００３６】
そして、導電性部材３と端子２Ａ，２Ｂとが接触し、かつ、プリント基板２と粘着テープ４とが接触する位置まで、プリント基板１とプリント基板２と近付け、プリント基板１とプリント基板２とを固着させる。従って、電子部品５３は、粘着テープ４により、プリント基板２の対応する位置に固定される。
【００３７】
なお、電子部品５３がプリント基板２の所定位置に配置された後、プリント基板２と粘着テープ４とは接触せずに、導電性部材３と端子２Ａ，２Ｂとが接触する位置まで、プリント基板１とプリント基板２を近付け、もう一度検査を施し、調整が必要な場合、他の調整用の電子部品をさらに追加してもよい。そして、検査の結果、調整の必要がないと判断された後で、導電性部材３と端子２Ａ，２Ｂとが接触し、かつ、プリント基板２と粘着テープ４とが接触する位置まで、プリント基板１とプリント基板２と近付け、プリント基板１とプリント基板２とを固着させてもよい。
【００３８】
図１−４を用いて説明したとおり、導電性部材３は、粘着テープ４が接着しているプリント基板１の端子１Ａ，１Ｂは、粘着性や、接着性等を有する固着手段を利用せずに、単に接触することだけで電気的に接続可能である。この構成により、端子１Ａと端子２Ａ、端子１Ｂと端子２Ｂとを電気的に接続し検査を施した後であっても、粘着テープ４とプリント基板２とが接着していなければ、プリント基板１とプリント基板２と容易に引き離すことができる。よって、検査の結果により、電子部品５３を追加する場合であっても、プリント基板１，２にかかるストレスを軽減できる。また、回路基板モジュールの信頼性の向上を図ることができる。さらに、整合のための電子部品を追加できないことに起因し低下している生産性を向上できる。
【００３９】
また、検査を施した後調整が必要でなければ、そのまま、端子１Ａ，１Ｂと導電性部材３とを接触させるためにプリント基板１とプリント基板２とを近付けたのと同じ方向に力を加え、プリント基板１とプリント基板２とを少し近付けて粘着テープ４とプリント基板２とを接着させるだけで、プリント基板１とプリント基板２を固着できる。このため、容易に回路基板モジュールを製造でき、検査・組み立ての時間を短縮でき、作業効率が向上する。よって、回路基板モジュールの生産性の向上を図ることができる。
【００４０】
さらに、プリント基板１とプリント基板２とを固着する粘着テープ４は薄く、回路基板モジュールの厚さも薄くできる。よって、回路基板モジュールの小型化を図ることができる。なお、本実施の形態においては、両基板間の絶縁性を確保するために要求される間隔を考慮して、０．２ｍｍの両面テープを用いたが、これに限られず、固着力が確保されるならばより薄い両面テープが利用されてもよい。ちなみに、一般によく利用されているプリント基板間を接続するためのスタッキングコネクタは、上述したとおり、雄雌型の２つの部材をプリント基板のそれぞれに固定させる構成を有し、厚さは０．９ｍｍ程度である。従って、回路基板モジュールの厚さは薄く、本発明の課題の１つである「コネクタを用いた接続による厚さ問題」を改善できた。
【００４１】
また、調整用として追加される電子部品５３は、半田等の接着剤を介さず、粘着テープ４により固定されることで、配線パターン２の対応する接続部分と接触により電気的に接続されている。この構成により、短時間で簡単な接続が可能であり、接合する際に用いられる半田を溶融するための熱が加えられないため、熱劣化がない。このため、回路基板モジュールの信頼性あるいは生産性の向上を図ることができる。
【００４２】
さらに、プリント基板１に、プリント基板１とプリント基板２とを接続するより前に、電子部品５１，５２を予め接続しておくことにより、接合する際に用いられる半田を溶融するための熱が、プリント基板２に与えられないため、熱劣化を軽減できる。同様に、プリント基板２に電子部品５４−５６を予め接続しておくことにより、プリント基板１における熱劣化を軽減できる。これにより、回路基板モジュールの信頼性の向上を図ることができる。
【００４３】
また、粘着テープ４は、弾性と柔軟性を有しているため、被接着面が図１に示すプリント基板１，２のように凹凸形状であっても、被接着面の構造に沿って密着することができる。このため、プリント基板１，２の固着力が向上する。また、粘着テープ４は、導電性部材３が配置される領域を除いて、プリント基板１，２の対向する面と広く接着しているため、固着力をより向上する。
【００４４】
さらに、柔軟性を有する粘着テープ４は、プリント基板１，２の両方が、剛性を有する基板であった場合、自身の変形によりプリント基板１，２の変形に追従できるため、プリント基板１，２の固着力を維持できる。また、固着材としては、粘着テープ４に変えて、スプレー等により、導電性部材３を除いてプリント基板１あるいはプリント基板２に塗布された接着剤も利用できる。この場合、塗布される接着剤は、粘着テープ４に比べて追従性が低いため、プリント基板１，２の少なくとも一方は、可撓性を有するフレキシブル基板であることが好ましい。
【００４５】
なお、上述した特定の検査とは、例えば、プリント基板１，２は、電力が供給され、特定の機能を最適に実行するための適切な整合（マッチング）を有しているか否かの検査である。この検査において、両プリント基板１，２における回路特性で調整が必要であると判断された場合（例えば電気的特性の差、バラツキ等がある場合）、最適な電子部品が追加される。
【００４６】
また、図１を用いて説明した導電性部材３はこの構成に限られず、例えば、Ｈ方向に収縮できる弾性を有する導電性のバネであってもよい。このバネ材としては、ステンレス、リン青銅、アルミニウム等が利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施の形態に係る回路基板モジュールの断面図。
【図２】本発明の一実施の形態に係る回路基板モジュールの検査を含む製造方法の一例を説明する断面図。
【図３】本発明の一実施の形態に係る回路基板モジュールの検査を含む製造方法の一例を説明する断面図。
【図４】本発明の一実施の形態に係る回路基板モジュールの検査を含む製造方法の一例を説明する断面図。
【図５】本発明の一実施の形態に係る回路基板モジュールの検査を含む製造方法の他の例を説明する断面図。
【図６】本発明の一実施の形態に係る回路基板モジュールの検査を含む製造方法の他の例を説明する断面図。
【図７】本発明の一実施の形態に係る回路基板モジュールの検査を含む製造方法の他の例を説明する断面図。
【符号の説明】
【００４８】
１・・・プリント基板（第１の印刷配線基板）、２・・・プリント基板（第２の印刷配線基板）、３・・・導電性部材、４・・・粘着テープ（固着材）、１Ａ，１Ｂ・・・第１の端子、２Ａ，２Ｂ・・・第２の端子、５１−５８・・・電子部品、６１，６２・・・配線パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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