(57)【要約】      （修正有）【課題】  熱伝導性に優れ、しかも、寸法精度、流動性等の総合バランスにも優れ、低コストで汎用的に使用することのできる樹脂組成物の提供。【解決手段】  以下の（ａ）〜（ｅ）成分を含む熱伝導性樹脂組成物。（ａ）  融点が２００℃以上の結晶性樹脂（ｂ）  固相線温度が前記結晶性樹脂の融点以下であり、液相線温度が該融点よりも１００℃以上高い低融点合金（ｃ）  融点又は固相線温度が４００℃以上であり、前記（ｂ）成分との相溶性が良好である金属又は合金粉末（ｄ）  前記（ｂ）成分と相溶性が悪く、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上である無機粉末（ｅ）  繊維強化材【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の（ａ）〜（ｅ）成分を、以下の（ｉ）〜（ｖ）に示す配合量含む熱伝導性樹脂組成物。
［成分］
（ａ）  融点が２００℃以上の結晶性樹脂
（ｂ）  固相線温度が前記結晶性樹脂の融点以下であり、液相線温度が該融点よりも１００℃以上高い低融点合金
（ｃ）  融点又は固相線温度が４００℃以上であり、前記（ｂ）成分との相溶性が良好である金属又は合金粉末
（ｄ）  前記（ｂ）成分と相溶性が悪く、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上である無機粉末
（ｅ）  繊維強化材
［配合量］
（ｉ）  前記結晶性樹脂（ａ）：４０〜６０ｖｏｌ％
（ii）  前記無機粉末（ｄ）  ：１０〜３０ｖｏｌ％
（iii） 前記繊維強化材（ｅ）：１０〜２５ｖｏｌ％
（iv）  前記結晶性樹脂（ａ）と、前記低融点合金（ｂ）と前記金属又は合金粉末（ｃ）との和との体積比〔（ａ）／［（ｂ）＋（ｃ）］〕：２．０〜３０．０
（ｖ）  前記低融点合金（ｂ）と前記金属又は合金粉末（ｃ）との体積比［（ｂ）／（ｃ）］：１．０〜４．０
【請求項２】
前記（ｂ）成分がＳｎを主成分とし、｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｍｇ｝から選択される少なくとも一つの副成分を含む合金であり、
前記（ｃ）成分が｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｆｅ｝から選択される少なくとも一つの金属又は合金である請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（ｄ）成分が｛黒鉛，酸化アルミニウム，酸化マグネシウム，窒化アルミ，窒化ホウ素｝から選択される少なくとも一つの成分である請求項１又は２に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（ａ）成分が、溶融粘度（３００℃、１２００ｓｅｃ−１）５０Ｐａ・ｓｅｃ以下であるポリフェニレンスルフィド樹脂であり、
前記（ｂ）成分がＳｎを主成分とし、｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｚｎ｝から選択される少なくとも一つの副成分を含む合金であり、
前記（ｃ）成分が｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ｚｎ｝から選択される少なくとも一つの金属又は合金の粉末であり、
前記（ｄ）成分が、黒鉛及び／又は球状酸化アルミナである請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（ｄ）成分が、エポキシ樹脂で表面処理された黒鉛、及び／又は有機シランで表面処理された球状酸化アルミナである請求項４に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項６】
前記熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率が４Ｗ／ｍＫ以上であり、曲げ破断強度が１００ＭＰａ以上であり、荷重たわみ温度（低荷重）が２００℃以上である請求項１〜５のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法であって、
前記結晶性樹脂（ａ）、前記低融点合金（ｂ）、前記金属又は合金粉末（ｃ）、前記無機粉末（ｄ）及び前記繊維強化材（ｅ）を、
以下の条件（１）〜（３）を満たす温度で溶融混練する工程を含む熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
（１）前記（ａ）成分の結晶性樹脂を溶融する温度
（２）前記（ｂ）成分の低融点合金の固相線温度以上の温度
（３）前記（ｂ）成分の液相線温度より３０℃以上低い温度
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる成形品。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる光ピックアップ装置用保持容器。
【請求項１０】
請求項９の光ピックアップ装置用保持容器と、光源と、光源の制御用ＩＣと、対物レンズと、受光部とを含む光ピックアップ装置。
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる光半導体用保持容器。
【請求項１２】
請求項１〜６のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる半導体用放熱容器。
【請求項１３】
請求項１〜６のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる軸受け。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、高い熱伝導性と成形品の寸法精度とを兼ね備え、しかも、力学強度と流動性とのバランスに優れた熱伝導性樹脂組成物及びこの組成物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のエレクトロニクス技術の発達は、ＯＡ機器の小型化を可能とし、また、金属材料から樹脂材料への転換を促進させている。機器の小型化に伴い、機器内の発熱に対する耐熱性の向上と共に、熱伝導性の高い材料が強く求められている。
しかるに、金属と比べると、樹脂自体は熱伝導率が低く、熱伝導性と耐熱性、成形性と材料強度に優れている熱可塑性樹脂材料はないのが現状である。
【０００３】
樹脂材料に熱伝導性を付与するため、熱伝導率の大きい充填材を配合することが考えられている。
具体的には、熱可塑性樹脂に熱伝導率が０．０５ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上で、特定粒径の金属／金属酸化物粉末を６０重量％以上添加してなる組成物が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
しかしながら、充填量の割に熱伝導率の向上効果が低く、最高でも２．８ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃（約１．１Ｗ／ｍＫ）程度と、樹脂単体の５倍程度である。また、過剰の充填材の配合は急激な流動性及び材料強度の低下をもたらし、現実的な使用に耐えない。
【０００４】
また、金属酸化物と繊維強化材を併用した組成物を用いた放熱板が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
しかしながら、特許文献１の技術を基礎とする用途限定発明であり、組成物自体に新規性は乏しい。
【０００５】
他に、黒鉛化率が高い特定の炭素繊維（と黒鉛粉末）を配合して熱伝導率を向上させたポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）組成物が開示されている（例えば、特許文献３〜５参照。）。
しかるに、黒鉛粉末は特許文献１と同様の思想に基づくもので、過剰な充填は流動性と強度の低下を引き起こす。
黒鉛化率の高い炭素繊維（ＣＦ）の添加はこれを補うものであり、繊維形状により熱伝導性の向上効率は若干高くなっている。しかし、４Ｗ／ｍＫ以上の高い熱伝導率を得るには、黒鉛化率の高いＣＦの配合を多くする必要があり、その結果、成形収縮率の異方性が大きくなり成形品に反りが発生しやすくなる。
【０００６】
固体フィラー配合系の欠点を解消する技術としては、例えば、熱可塑性樹脂に、樹脂の可塑化温度で溶融しうる低融点金属と、低融点金属を樹脂中に分散させるための金属フィラーを添加してなる高熱伝導性樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献６，７参照。）。
しかしながら、本方法では、金属成分の配合量を多くしても流動性の低下は防げるが、配合量を増加して熱伝導率を高くした場合、材料の密度が極端に高くなるため、軽量化の要求が満たされなかった。また、固体金属フィラーを内包する溶融金属相が凝集しやすいため、成形品の外観不良を引き起こすと共に、連続相を形成する溶融金属により、耐熱性が低下する等の問題が発生するおそれがあった。
【０００７】
さらに、０．１〜５．０ｖｏｌ％の少量のカーボン系フィラーを添加した導電性樹脂組成物が開示され、黒鉛／炭素繊維が使用できることも開示されている（例えば、特許文献８参照。）。
しかるに、カーボン系フィラーは基本的に導電性の向上助剤として少量添加されるため、溶融金属相が凝集しやすいこと、及び高充填で耐熱性が低下する問題が依然残っていた。
【０００８】
【特許文献１】特開平５−８６２４６号公報
【特許文献２】特開２００１−１５１９０５号公報
【特許文献３】特開平２−１６３１３７号公報
【特許文献４】特開平９−１５７４０３号公報
【特許文献５】特開２００２−１２９０１５号公報
【特許文献６】特開平６−１９６８８４号公報
【特許文献７】特開２００２−３８２９号公報
【特許文献８】特開２００２−２１２４４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、熱伝導性に優れ、しかも、寸法精度（精密成形性＋耐熱安定性）、力学強度及び流動性の総合バランスにも優れ、かつ低コストで汎用的に使用することのできる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、本発明者らが鋭意研究をした結果、特定の結晶性樹脂に、固体状態である金属粉末、無機質粉末及び特定の融解特性を有する低融点合金とを配合して溶融混練することにより、金属成分（高融点金属＋低融点金属）の配合量が少なく、密度が小さいにも関わらず、非常に高い熱伝導率を発現できることを見出した。
即ち、本発明によれば、以下の熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性樹脂組成物の製造方法及び各種成形品が提供される。
［１］  以下の（ａ）〜（ｅ）成分を、以下の（ｉ）〜（ｖ）に示す配合量含む熱伝導性樹脂組成物。
［成分］
（ａ）  融点が２００℃以上の結晶性樹脂
（ｂ）  固相線温度が前記結晶性樹脂の融点以下であり、液相線温度が該融点よりも１００℃以上高い低融点合金
（ｃ）  融点又は固相線温度が４００℃以上であり、前記（ｂ）成分との相溶性が良好である金属又は合金粉末
（ｄ）  前記（ｂ）成分と相溶性が悪く、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上である無機粉末
（ｅ）  繊維強化材
［配合量］
（ｉ）  前記結晶性樹脂（ａ）：４０〜６０ｖｏｌ％
（ii）  前記無機粉末（ｄ）  ：１０〜３０ｖｏｌ％
（iii） 前記繊維強化材（ｅ）：１０〜２５ｖｏｌ％
（iv）  前記結晶性樹脂（ａ）と、前記低融点合金（ｂ）と前記金属又は合金粉末（ｃ）との和との体積比〔（ａ）／［（ｂ）＋（ｃ）］〕：２．０〜３０．０
（ｖ）  前記低融点合金（ｂ）と前記金属又は合金粉末（ｃ）との体積比［（ｂ）／（ｃ）］：１．０〜４．０
【００１１】
［２］  前記（ｂ）成分がＳｎを主成分とし、｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｍｇ｝から選択される少なくとも一つの副成分を含む合金であり、前記（ｃ）成分が｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｆｅ｝から選択される少なくとも一つの金属又は合金であるに［１］記載の熱伝導性樹脂組成物。
［３］  前記（ｄ）成分が｛黒鉛，酸化アルミニウム，酸化マグネシウム，窒化アルミ，窒化ホウ素｝から選択される少なくとも一つの成分で［１］又は［２］に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【００１２】
［４］  前記（ａ）成分が、溶融粘度（３００℃、１２００ｓｅｃ−１）５０Ｐａ・ｓｅｃ以下であるポリフェニレンスルフィド樹脂であり、前記（ｂ）成分がＳｎを主成分とし、｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｚｎ｝から選択される少なくとも一つの副成分を含む合金であり、前記（ｃ）成分が｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ｚｎ｝から選択される少なくとも一つの金属又は合金の粉末であり、前記（ｄ）成分が、黒鉛及び／又は球状酸化アルミナである［１］に記載の熱伝導性樹脂組成物。
［５］  前記（ｄ）成分が、エポキシ樹脂で表面処理された黒鉛、及び／又は有機シランで表面処理された球状酸化アルミナである［４］に記載の熱伝導性樹脂組成物。
［６］  前記熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率が４Ｗ／ｍＫ以上であり、曲げ破断強度が１００ＭＰａ以上であり、荷重たわみ温度（低荷重）が２００℃以上である［１］〜［５］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
【００１３】
［７］  ［１］−［６］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物の製造方法であって、前記結晶性樹脂（ａ）、前記低融点合金（ｂ）、前記金属又は合金粉末（ｃ）、前記無機粉末（ｄ）及び前記繊維強化材（ｅ）を、以下の条件（１）〜（３）を満たす温度で溶融混練する工程を含む熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
（１）前記（ａ）成分の結晶性樹脂を溶融する温度
（２）前記（ｂ）成分の低融点合金の固相線温度以上の温度
（３）前記（ｂ）成分の液相線温度より３０℃以上低い温度
【００１４】
［８］  ［１］〜［６］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる成形品。
［９］  ［１］〜［６］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる光ピックアップ装置用保持容器。
［１０］  ［９］の光ピックアップ装置用保持容器と、光源と、光源の制御用ＩＣと、対物レンズと、受光部とを含む光ピックアップ装置。
［１１］  ［１］〜［６］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる光半導体用保持容器。
［１２］  ［１］〜［６］いずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる半導体用放熱容器。
［１３］  ［１］〜［６］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる軸受け。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、熱伝導性に優れ、しかも、寸法精度（精密成形性＋耐熱安定性）、力学強度及び流動性の総合バランスにも優れ、かつ低コストで経済的なため、汎用的に使用することのできる熱伝導性樹脂組成物及びこの組成物の製造方法を提供できる。
また、この組成物からなる光ピックアップ保持容器や、この部品を用いた光ピックアップ装置、光半導体保持容器、軸受けを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の熱伝導性樹脂組成物を具体的に説明する。
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、以下の（ａ）〜（ｅ）成分を含む。
（ａ）  融点が２００℃以上の結晶性樹脂
（ｂ）  固相線温度が結晶性樹脂（ａ）の融点以下で、液相線温度がその融点よりも１００℃以上高い低融点合金
（ｃ）  融点又は固相線温度が４００℃以上であり、（ｂ）成分との相溶性が良好である金属又は合金粉末
（ｄ）  （ｂ）成分と相溶性が悪く、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上である無機粉末
（ｅ）  繊維強化材
【００１７】
本発明の組成物は、上記成分の混合物を溶融混練することで製造できる。上記成分を溶融混練すると、上記（ｃ）と（ｄ）成分は、（ａ）成分中にそれぞれ均質に分散する。（ｂ）成分は相溶性の良い（ｃ）成分と絡み合いながら、半溶融状態で分散していく。溶融混練を所定時間続けると、（ｂ）成分は引き伸ばされながら、互いに結合してネットワークを形成する。このネットワークは、（ｄ）成分の存在によって、より微細に形成される。また、（ｄ）成分の存在によって、（ｂ）成分の再凝集を防止できる。その結果、熱伝導経路が効率的に形成できるため、少ない金属量でも高い熱伝導率が得られる。しかも、この組成物を射出成形等、二次成形した場合、成形品表面に（ｂ）成分がブリードアウトすることを抑制できるので、成形品の外観が良好となる。また、繊維強化材とも複合化できるため、荷重たわみ温度等の力学的な耐熱性を向上できる。
以下、各構成成分について説明する。
【００１８】
（ａ）結晶性樹脂
融点が２００℃以上であり、その他の成分の配合が可能な流動性を有する結晶性樹脂であれば、特に限定されない。融点が２００℃未満の樹脂は、一般にガラス転移温度（軟化温度）が室温以下であるため、本発明の組成物とした場合でも寸法精度や熱寸法安定性に欠けるため不適当である。融点は、好ましくは２３０℃〜４００℃であり、より好ましくは２５０℃〜３５０℃である。
尚、融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）にて、サンプル量、約１０ｍｇ、スキャン速度２０℃／分で測定したときの融解吸熱のピーク温度である。
【００１９】
このような結晶性樹脂として、ポリアミド６（ＰＡ−６）に代表されるポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリシクロヘキシレンテレフタレート（ＰＣＴ）に代表されるポリエステル、シンジオ・タクティック・ポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）に代表されるポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）に代表されるポリケトン樹脂等が挙げられる。
これらのうち、難燃性，耐薬品性，耐水性に優れると共に、本発明で使用する他の成分によって分解することもなく、かつ流動性の割に強度が高いため、ＰＰＳが好ましい。ＰＰＳの中でも、溶融粘度が５０Ｐａ・ｓｅｃ以下であるＰＰＳが好ましく、特に２０Ｐａ・ｓｅｃ以下のＰＰＳが好ましい。
尚、溶融粘度は、キャピラリーレオメータにおいて、温度３００℃、せん断速度１２００ｓｅｃ−１の条件で測定した値を意味する。
【００２０】
（ｂ）低融点合金
（ｂ）成分は、上記（ａ）成分の中に、（ｃ）成分を内包した金属ネットワークを形成する。これにより、樹脂組成物の熱伝導率を向上する。
本発明においては、固相線温度が上記（ａ）結晶性樹脂の融点以下で、かつ液相線温度が、樹脂の融点よりも１００℃以上高い低融点合金を使用する。本発明の樹脂組成物は、（ｂ）成分のネットワークを形成するため、（ｂ）成分の固相線温度と液相線温度の間、即ち、（ｂ）成分が半溶融状態であるの温度で、安定的に混練して調製することが好ましい。（ａ）成分の融点と（ｂ）成分の液相線温度の差が１００℃未満の場合、現実的な製造において安定性に欠けるおそれがある。
尚、固相線温度と液相線温度は以下の方法で測定した値である。
各組成の合金を完全に溶融させ、この溶湯を非常にゆっくり冷却させる。冷却過程での温度変化を熱電対で測定し、熱分析曲線を作成する。熱分析曲線から変態点を読み取り、固相線温度と液相線温度を得る。
【００２１】
低融点合金は、（ａ）成分の融点に合わせて、上記の条件を満たすものを適宜選択すればよいが、毒性を考慮すると鉛フリーハンダ系の合金が好ましい。
具体的な合金として、例えば、Ｓｎを主成分として｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｍｇ｝に代表される副成分の少なくとも一つを配合してなる合金が好ましい。特に、以下に説明する（ｃ）成分との馴染み（相溶性，濡れ）が良いことから、Ｓｎを主成分として｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｂｉ，Ｚｎ｝の少なくとも一つを配合してなる合金が好ましい。
【００２２】
例えば、（ａ）成分に融点が２８０℃のポリフェニレンスルフィドを使用した場合、好ましい（ｂ）成分としては、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金等が挙げられる。
【００２３】
（ｃ）金属又は合金粉末
（ｃ）成分は（ｂ）成分と共に、（ａ）成分内部に金属ネットワークを形成し、樹脂組成物の熱伝導率を向上する。また、（ｂ）成分は（ａ）成分と完全に相分離することから、樹脂組成物からブリードアウトするが、（ｃ）成分の添加によって抑制することができる。
本発明において（ｃ）成分は、融点又は固相線温度が４００℃以上であり、（ｂ）成分との相溶性が良好である金属又は合金粉末を使用する。（ｃ）成分は、樹脂組成物の製造工程において固体状態である必要があり、また、（ｂ）成分との組み合わせにおいて、（ｂ）成分の溶融状態において相溶性が良く、（ｂ）成分の融液中に容易に分散可能であることが必要だからである。
ここで、「（ｂ）成分との相溶性が良好である」とは、（ｂ）成分と（ｃ）成分を、（ｂ）成分の固相線温度以上の温度で混合したときに、（ｃ）成分が（ｂ）成分の溶融相に分散される性質を有していることを意味する。
【００２４】
融点又は固相線温度が４００℃未満では、混練中の樹脂温度により軟化して変形を起し易く、表面積の変化により低融点合金がネットワークを形成し難くなるため不適当である。融点又は固相線温度は、好ましくは５００℃以上であり、より好ましくは１０００℃以上である。
金属又は合金粉末の具体例としては、｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｆｅ｝等から選ばれる金属粉末、又はこの中の少なくとも一つを主成分とする合金の粉末が挙げられる。好ましくは、｛Ｃｕ，Ｎｉ，Ｚｎ｝から選ばれる金属粉末、又はこの中の少なくとも一つを主成分とする合金の粉末である。
これら粉末の粒径は限定されないが、配合効果と成形時の危険性を考慮すると、平均粒径は１０〜５０μｍ程度のものが好ましい。
金属又は合金粉末の製造方法には限定はないが、純度及び比表面積の観点から、電解法により製造された樹枝形状の粉末、及びスタンプ法により製造された箔片形状の粉末が好ましい。
【００２５】
（ｄ）無機粉末
（ｄ）成分は、（ｃ）成分の分散助剤として働くと共に、（ｂ）成分が成形品表面に析出して外観不良を起こすのを防止する。また、熱伝導率向上材として、金属である上記の（ｂ）、（ｃ）成分と相補的に働き、熱伝導率、成形品外観、強度のバランスを調整するため、金属成分の配合量を減らすことができ、樹脂組成物の軽量化ができる。
（ｄ）成分には上記の（ｂ）成分と相溶性が悪く、かつ熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上であるものを使用する。（ｂ）成分と相溶性がよいと、（ｄ）成分と（ｃ）成分が、（ｂ）成分を介して凝集し易くなり、外観不良を引き起こすため不適当である。
ここで、「（ｂ）成分と相溶性が悪い」とは、（ｂ）成分と（ｄ）成分を、（ｂ）成分の固相線温度以上の温度で混合したときに、（ｄ）成分が（ｂ）成分の溶融相に容易に分散されることはなく、むしろ（ｂ）成分が単独で凝集するような性質を有していることを意味する。
また、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ未満では、樹脂組成物の熱伝導性の向上率が小さくなる。熱伝導率は、好ましくは３０Ｗ／ｍＫ以上であり、特に好ましくは５０Ｗ／ｍＫ以上である。
【００２６】
無機粉末の具体例としては、黒鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミ、窒化ホウ素等の粉末が挙げられる。この中でも特に黒鉛、球状酸化アルミニウムの粉末が好ましい。
（ｄ）成分は、（ａ）成分中に分散し易いものが好ましく、そのため、相溶化剤で表面処理されたものが好ましい。これにより、樹脂組成物及びそれから成る成形体の環境安定性と強度を向上できるとともに、樹脂組成物を加工する際に、成形機の損傷を減らすことができる。
相溶化剤で表面処理された無機粉末としては、例えば、エポキシ樹脂で予め表面処理した黒鉛や、有機シランで予め表面処理した球状酸化アルミニウム等が好ましい。
無機粉末の粒径は特に限定されないが、（ｃ）成分と同程度の粒径が好ましい。
【００２７】
（ｅ）繊維強化材
（ｅ）成分は、最終製品に必要な材料強度を付与するために添加される。この成分には、一般に使用される繊維状充填材が使用できる。例えば、ガラス繊維（ＧＦ）、ウィスカー、炭素繊維（ＣＦ）が挙げられる。
ガラス繊維はチョップドファイバーでも、予め短繊維化して粉体にしたミルドファイバーでも良い。
ウィスカーは結晶質の繊維であり、チタン酸カリウムウィスカー，メタ珪酸カルシウムウィスカー，ホウ酸アルミニウムウィスカー等が代表的である。
炭素繊維はＰＡＮ系，ピッチ系のいずれも使用できる。
これらのうち、原料コストからみた組成物の汎用性を考慮すると、ガラス繊維、ウィスカーが好ましく、特にガラス繊維が好ましい。
【００２８】
また、繊維状充填材は、予め公知の表面処理剤（シラン系，チタネート系，エポキシ樹脂等）で処理されていてもよい。
繊維状充填材の種類やグレードは、補強効果と用途によって選択することができる。一般に、繊維長が小さい繊維は、補強効果が少ないものの、ミクロクラックの防止には充分な効果を示す場合が多く、かつ比較的等方的に補強されるため成形品の反りを抑制できる。
要求される諸特性に応じて使い分けると共に、二種類以上をブレンドして使用してもよい。例えば、比較的少量のウィスカーとチョップドＧＦとの組み合わせが挙げられる。
【００２９】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、上記（ａ）〜（ｅ）成分を混合したものを溶融混練して製造できる。
溶融混練は、種々の公知の方法で実施できる。例えば、最も一般的な方法として、上記（ａ）〜（ｄ）成分を予めヘンシェルミキサー，スーパーミキサー又はタンブラー等でドライブレンドした後、単軸又は二軸混練押出機等に供給して溶融混練し、さらに、（ｅ）成分を押出機途中から供給して溶融混練し、その後、造粒することで熱伝導性樹脂組成物のペレットを得る方法がある。
【００３０】
上記の各成分を混練する際、樹脂組成物内部に効率良く低融点合金のネットワークを形成させるに、混練中の材料温度を、（ａ）成分の結晶性樹脂を溶融する温度であり、低融点合金の固相線温度と液相線温度との間の温度とすることが好ましい。この温度条件では、（ｂ）成分である低融点合金は流動性を有するが、微視的には相分離構造をとり構造粘性を示す。この状態で混練することにより、（ｂ）成分は変形、分散しながら、相溶性の良い（ｃ）成分を内包する。さらに混練すると、内包した（ｃ）成分をコアとして、低融点合金は引き延ばされながら融合して、三次元的なネットワーク構造を形成する。この構造は低融点金属の構造粘性により保持されやすいため、樹脂組成物内部に効率よく形成される。このネットワークによって、樹脂組成物に高い熱伝導性を付与できる。
【００３１】
尚、混練時には投入材料に強い剪断力が負荷されるため、混練中の組成物温度は混練機の設定温度よりも上昇する。従って、混練時の温度は、低融点合金の液相線温度から充分に低い温度となるように設定することが好ましい。具体的には、低融点合金の液相線温度より３０℃以上低い温度で組成物を混練できるように設定することが好ましい。
以上の観点より、溶融混練時の温度は、下記の条件を満たすように制御することが好ましい。
（１）（ａ）成分の結晶性樹脂を溶融する温度
（２）（ｂ）成分の低融点合金の固相線温度以上の温度
（３）（ｂ）成分の液相線温度より３０℃以上低い温度
【００３２】
本発明の樹脂組成物において、上記（ａ）成分の組成物に占める割合は、４０〜６０ｖｏｌ％である。（ａ）が４０ｖｏｌ％未満であると、最終組成物の流動性が著しく悪化し、成形性から見て汎用性に劣る。一方、６０ｖｏｌ％を越えると、（ｂ）成分である低融点合金のネットワークが形成され難く、熱伝導率が大きく低下する。好ましくは、４５〜５５ｖｏｌ％、より好ましくは、４７〜５３ｖｏｌ％である。
【００３３】
本発明の熱伝導性樹脂組成物においては、（ａ）成分と、（ｂ）及び（ｃ）成分の体積比〔（ａ）／［（ｂ）＋（ｃ）］〕は、２．０〜３０．０である。この値は、組成物における樹脂量に対する金属成分総量の容量比を意味する。この値が２．０未満の場合は、金属量が多すぎる。このため、以下に説明する（ｂ）成分と（ｃ）成分の比が小さい場合は、流動性の低下を引き起こし成形性が劣り、大きい場合には（ｂ）成分が表面に析出して外観不良を引き起こす。
一方、本値が３０．０を越える場合は、金属量が少なすぎ、低融点合金のネットワークが形成され難く、組成物の熱伝導率が向上できない。好ましい範囲は、２．５〜１０．０であり、より好ましくは、３．０〜７．０である。
【００３４】
また、（ｂ）成分と（ｃ）成分の体積比［（ｂ）／（ｃ）］は、１．０〜４．０である。これは、低融点合金と高融点金属との容量比を示す。この値が１．０未満である場合、低融点合金のネットワークが形成され難くなり、単純に金属フィラーを充填した場合と同程度の熱伝導率しか得られない。一方、この値が４．０を越える場合、低融点合金が多すぎ、（ａ）成分である樹脂中への分散が悪化し外観不良が発生すると共に、金属ネットワーク自体も形成され難くなる。好ましい範囲は、１．３〜３．０であり、より好ましくは、１．５〜
２．７である。
【００３５】
上記（ｄ）成分の組成物に占める割合は、１０〜３０ｖｏｌ％である。１０ｖｏｌ％未満では、熱伝導性を高める上で金属総量を高くする必要があり、この結果、成形品表面への（ｂ）成分の析出が多くなり外観不良が発生する。また、この値が３０ｖｏｌ％を越えると、組成物の流動性が著しく悪化し、また、低融点合金のネットワーク形成を阻害するため、熱伝導率が低下する。好ましい範囲は、１５〜２７ｖｏｌ％、特に好ましくは１５〜２５ｖｏｌ％である。
【００３６】
上記（ｅ）成分の組成物に占める割合は、１０〜２５ｖｏｌ％である。本値が１０ｖｏｌ％未満だと成形品内部クラック発生を防止できないだけでなく、荷重たわみ温度が低下して、耐熱用途に使用できない場合がある。また、２５ｖｏｌ％を越えると、低融点合金のネットワーク形成を阻害するため、熱伝導率の向上を妨げる。好ましい範囲は、１０〜２０ｖｏｌ％であり、より好ましい範囲は、１３〜２０ｖｏｌ％である。
（ｅ）成分は低融点金属のネットワーク形成を阻害する方向に働くことが多いため、できる限り少量の添加が好ましい。しかし、繊維強化材が少なすぎる場合には、樹脂とその他の充填材との熱収縮率の違いから、成形後の冷却中にクラックが発生してしまうことが多い。これら一連のバランスを保つため、繊維強化材を一定の配合範囲内で添加することが好ましい。
【００３７】
上記（ａ）〜（ｅ）の必須成分の他に、本発明の効果を損なわない範囲で公知の成分を添加できる。
例えば、カーボンブラック等の顔料を添加できる。この場合、添加量は組成物全体に対し、１重量％以下が好ましい。
また、（ａ）成分である結晶性樹脂の欠点を補うため、その他の樹脂を添加することもできる。例えば、ＰＰＳがベースの場合、成形バリの発生と成形品の反りを抑制するため、ポリスルフォンやポリフェニレンエーテルを配合することができる。また、軸受け等向けに摺動性を向上させるため、ポリ四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）や超高分子量ポリエチレン等を配合することもできる。配合量は、組成物に配合される樹脂総量の２０ｖｏｌ％以内が好ましい。
さらに、ケッチェンブラック等の帯電防止剤を添加できる。この場合、添加量は組成物全体に対し、１重量％以下が好ましい。
【００３８】
本発明の熱伝導性樹脂組成物では、その熱伝導率を４Ｗ／ｍＫ以上にすることができる。熱伝導率が３Ｗ／ｍＫ未満の樹脂組成物は、従来技術の範囲でも比較的バランスのよい材料は設計できるが、それ以上は困難である。熱伝導率が４Ｗ／ｍＫ以上であれば、成形品の放熱性が良好であると判断でき、樹脂組成物の用途範囲が広くなる。好ましくは熱伝導率を５Ｗ／ｍＫ以上にし、より好ましくは７Ｗ／ｍＫ以上とする。
また、曲げ破断強度は１００ＭＰａ以上であることが好ましい。１００ＭＰａ以上であれば、一般に用いられる構造部材用の、精密成形用材料の強度の範囲内であり、様々な用途に応用し易くなる。曲げ破断強度は１２０ＭＰａ以上であることがより好ましく、１５０ＭＰａ以上であることが特に好ましい。
さらに、荷重たわみ温度（低荷重）は２００℃以上であることが好ましい。２００℃以上であれば、本発明の樹脂組成物を、主用途である光ピックアップや光半導体用保持容器等に応用した場合、耐熱寸法安定性が充分であるからである。より好ましくは、２２０℃以上であり、特に２５０℃以上が好ましい。
尚、荷重たわみ温度は、ＡＳＴＭ  Ｄ６４８に準拠し、荷重０．４６ＭＰａで測定した値である。
【００３９】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、成形が容易で、軽量であるという樹脂の特徴を保持しつつ、優れた熱伝導性、機械特性及び耐熱性（寸法安定性）を有している。従って、機器の内部で発生する熱を外部に放出する必要がある部品の材料として、好適に使用できる。例えば、光ピックアップ装置用保持容器、光半導体用保持容器、半導体用放熱容器等の各種部品等に好適に使用できる。
以下、本発明の熱伝導性樹脂組成物を適用した一例として、光ピックアップ装置用保持容器及びこれを使用した光（学）ピックアップ装置について説明する。
尚、光（学）ピックアップ装置とは、オーディオ用ＣＤ（コンパクトディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ（デジタルビデオディスク）、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ・ＲＷ、ＤＶＤ±Ｒ・ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等の記録メディアに対して、レーザー光を用いて、これらの記録メディアと物理的に非接触で情報の読み書きを行うドライブ装置の総称である。
また、本発明は、以下に図示する光ピックアップ装置用保持容器及び光ピックアップ装置に限定されるものではない。
【００４０】
図１は光ピックアップ装置の構造の例を示す模式図であり、図２は、光ピックアップ装置に装着される光ピックアップ装置用保持容器の斜視図である。
光ピックアップ装置１は、シャーシ１０とシャーシ１０に取付けられた主軸１１と副軸１２と、主軸１１と副軸１２に摺動自在に取付けられた光ピックアップ１３とを備えている。
【００４１】
光ピックアップ１３（ＯＰベースともいう）は、この装置の中の心臓部であり、光源である半導体レーザー、ハーフミラー、対物レンズ、コリメーターレンズ、フォトダイオード（受光部）を、光ピックアップ装置用保持容器１３ａの内部に取り付け、コンパクトに一体化したモジュールである。
光ピックアップ装置用保持容器１３ａは、上記の部品全体を支えて固定する指示台としての役割を果たすもので、基体２１と、基体２１の一端に所定の間隔で配置された基体２１と一体的に形成された２つの主軸受２２，２２’を有する一方、基体２１の他端には基体２１と一体的に形成された副軸受２３を有している。主軸受２２，２２’と副軸受２３は、それぞれ、主軸１１と副軸１２に遊挿されている。尚、半導体レーザーは、レーザーダイオードホルダ取付部２４に取付けられる。
【００４２】
続いて、光ピックアップ装置１の動作について説明する。
光ピックアップ１３は、制御系（図示せず）により制御された駆動モーター（図示せず）の駆動力により、主軸１１と副軸１２に沿って光ディスク１４の半径方向に移動し、情報の記録と再生を行なう。
光ピックアップ１３では、半導体レーザーからの出射光が、ハーフミラー等の光学部品（図示せず）により光ディスク１４に垂直となるように反射され、基体２１に形成された出射口２５から光ディスク１４に向けて出射される。そして、光ディスク１４からの反射光は、光学部品を通過し受光部（図示せず）に入射する。受光した光から、光ディスク１４に記録されているデータ信号を読み取る。
【００４３】
光ピックアップ装置では、レーザービームの位置精度とその安定性が最も厳しく要求される。ビームの位置はＯＰベースの寸法変動によって変動し、ＰＰＳ樹脂製ＯＰベースの場合には、温度変化による光軸ズレが最も大きい要因である。
半導体レーザーは発熱するため、その取付部では部分的に温度が高くなり、環境温度の影響に加えて、ＯＰベースの変形も大きくなる。また、半導体レーザー取付部の温度が上昇するため、半導体レーザーの寿命も短くなる問題もある。
【００４４】
近年、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ装置といった、書き換え可能な光ディスク装置の使用が増加しており、再生専用機と比較して書き込み時のレーザー発熱量が格段に大きくなっている。このため、放熱性能の観点から、ＯＰベースを樹脂化するのは困難と思われていた。
また、ＤＶＤ−ＲＯＭ等の再生専用機においても、光ピックアップの小型化に伴うＯＰベースの薄肉化により、熱滞留による光軸ズレが懸念されるようになってきており、ＯＰベース用樹脂材料に対する高熱伝導性の要求は高まってきている。
【００４５】
本発明者らは実際のＯＰベース形状と半導体レーザーの基本特性を用いてシミュレーションを行った結果、半導体レーザーとＯＰベースとの熱的な接触が良好な場合、熱伝導率が４Ｗ／ｍＫ以上あれば充分な放熱効果があるとの結果を得ている。また、実際の成形品において、熱伝導率等、ＯＰベースに必要な性能を評価したところ、熱伝導率は、４Ｗ／ｍＫ以上、成形性の観点から組成物の流動性は、スパイラルフロー長さで５０ｍｍ以上、かつ曲げ破断強度が９０ＭＰａ以上であればよいことを確認している。
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、この要件を満たしており、放熱や寸法安定性が厳しく要求される部品に好適な組成物であると言える。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明を実施例によってさらに具体的に説明する。
実施例１
組成物の構成原料である（ａ）〜（ｅ）成分として、以下の原料を使用した。尚、（ａ）〜（ｄ）成分は粉末原料である。
（ａ）成分：ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ、ディーアイシー・イーピー(株)社製、Ｈ−１：融点２８０℃）尚、３００℃、剪断速度１２００ｓｅｃ−１での溶融粘度は１５Ｐａ・ｓｅｃである。
（ｂ）成分：鉛フリー合金の一種で、Ｓｎ−Ｃｕ合金のアトマイズ粉末（千住金属工業(株)製、固相線温度２３０℃、液相線温度４３０℃、平均粒径２５μｍ）
（ｃ）成分：電解（樹枝状）銅粉末（三井金属鉱業(株)社製、ＭＤ−１：平均粒径３５μｍ、固相線温度（融点）１０８０℃）
（ｄ）成分：黒鉛粉末（日本黒鉛工業(株)社製、ＰＡＧ−５：人造黒鉛粉末、熱伝導率１５０Ｗ／ｍＫ、平均粒径４０μｍ）
（ｅ）成分：チョップドガラスファイバー（旭ファイバーグラス(株)社製、繊維長３ｍｍチョップ、繊維径１０μｍ）
【００４７】
［組成物の調製］
上記（ａ）成分を５０ｖｏｌ％、（ｂ）成分を１０ｖｏｌ％、（ｃ）成分を５ｖｏｌ％、（ｄ）成分を２０ｖｏｌ％となるように所定量秤量し、スーパーフローターミキサー（カワタ製）に投入して３分間予備混合した。
これを、材料投入部付近のバレル設定温度を２８０℃に設定し、ダイス側に向けて徐々に設定温度を上げ、ダイス側（押出機先端付近）の設定温度を３２０℃に設定した二軸混練押出機（東芝機械(株)製、ＴＥＭ３７ＢＳ）に供給しながら、中間から（ｅ）成分であるＧＦを、組成物に占める容積比が１５ｖｏｌ％となるようにサイドフィードして溶融混練及び押出して、ペレット状樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物について、熱伝導率、材料強度、流動性及び成形品外観の評価を実施した。また、射出成形時の温度条件の最適化、及び混練時のせん断による発熱を評価するため、押出機での樹脂温度を測定した。
評価方法は以下の通りである。
【００４８】
（１）コンパウンド時の樹脂温度
組成物の混練時に使用した二軸混練押出機のスクリュ先端から約５ｃｍ離れた点のダイブロック内樹脂温度を測定した。この温度は混練時の実際の樹脂温度を表わしている。
（２）熱伝導率
ペレット状樹脂組成物を３２０℃でプレス成形して５ｍｍ厚みの平板を作製し、試料成形体とした。
熱伝導率の測定は、定常熱流計（ＤＹＮＡＴＥＣ  Ｒ＆Ｄ社製、型番ＴＣＨＭ−ＤＶ）を用いた。試料の上下面の温度差を正確に測定するため、図３に示すように、ＣＣ熱電対（銅線３２−コンスタンタン線３４を溶接接点３３で溶接したもの）を、試料成形体３１の上下面にホットプレスにより埋め込んだ。ホットプレスを用いることにより、試料成形体３１の上下面の平面度も向上する。熱流量を安定させるため、１時間所定温度に加熱した後、測定した。
【００４９】
（３）スパイラルフロー長さ（ＳＦＬ）
１ｍｍ厚みのスパイラルフロー金型を使用し、金型温度１３５℃、樹脂温度３２０℃、射出圧力  約１００ＭＰａ（１０００ｋｇｆ／ｃｍ２）で射出成形したときの流動長さで評価した。一般に、ＳＦＬが５０ｍｍ未満の場合、成形が極めて困難となる。
（４）曲げ破断強度
上記ＳＦＬと同じ温度条件で、ＡＳＴＭ規格の曲げ試験片を成形し、ＡＳＴＭ  Ｄ−７９０に準拠して評価した。試験片の形状は、長さ×巾×厚み＝１２７×１２．７×３．２ｍｍとした。
（５）射出成形品外観
上記（４）の曲げ試験片の表面外観を目視にて評価した。表面の荒れ、フローマークの程度により、優／良／可／×（不可）の４ランクで評価した。また、微視的な外観については、一部の組成品を光学顕微鏡にて表面観察を行って評価した。
実施例１及び後述する実施例２−７の評価結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
2006022130.tif 000002
【００５１】
実施例１は、各原料の配合量が、成分比の限定範囲のほぼ中間にあり、好適な組成の場合を示している。評価した結果、熱伝導率、曲げ破断強度及び流動性はいずれも高かった。外観については、顕微鏡で観察（倍率１００倍）した結果、（ｂ）成分の細かい粒子が成形品表面に、均一にブリードアウトしているのが観察された。但し、目視観察では均質な外観であり、実用上問題がないと判断できた。
【００５２】
実施例２−６
上記（ａ）〜（ｅ）成分の配合比を表１に示すように変更した他は、実施例１と同様にして樹脂組成物を製造し、評価した。
実施例２は、（ａ）成分の配合量を下限まで少なくし、かつ（ｂ）／（ｃ）を限界まで高くした例を示している。（ｂ）を多くして流動性を上げる方向に調製したものであるが、混練時の樹脂温度上昇が大きく、ＳＦＬの流動性も成形できる下限に近かった。但し、熱伝導率は最も高かった。成形品外観については、成形品表面にフローマークが見られたが、実用上許容範囲であった。
【００５３】
実施例３は、（ａ）成分の配合量を上限まで多く、かつ（ｂ）／（ｃ）を下限まで低くした例を示す。この結果、熱伝導率は５Ｗ／ｍＫ、流動性は優れていた。ＧＦの配合量を下限まで少なくした結果、曲げ破断強度は若干低いが実用上問題ない値であった。成形品外観は、一般的なフィラーグレードと遜色なく極めて良好であった。
実施例４は、（ａ）成分に対する金属総量の比（ａ）／{（ｂ）＋（ｃ）}を大きくした例を示す。（ｄ）成分を上限まで多くしてバランスをとった結果、強度・流動性が高いまま、熱伝導率も高いレベルを維持していることが確認できた。成形品外観も極めて良好であった。
【００５４】
実施例５は、強度を重視して（ｅ）成分の繊維強化材を上限まで添加した例を示す。この結果、混練時の樹脂温度が高く、ＳＦＬの流動性も実用できる下限であった。（ｅ）成分が多くなると、（ｂ）成分のネットワークが形成し難くなることから、熱伝導率も低下した。流動性が低いため、成形品表面にフローマークが見られた。しかし、総合的には、実用上許容範囲であった。
【００５５】
実施例６は、（ａ）成分に対する金属総量の比（ａ）／{（ｂ）＋（ｃ）}を上限まで大きくした例を示す。また、（ｅ）成分の繊維強化材も上限まで添加した。その結果、曲げ破断強度のレベルは極めて高く、流動性も優れていた。成形品外観は、一般的なフィラーグレードと遜色なく極めて良好であった。
【００５６】
実施例７
（ｅ）成分として、チョップド炭素繊維（三菱化学(株)製、Ｋ２２３ＨＧ、繊維径１０μｍ、繊維長６ｍｍ）を使用し、（ａ）〜（ｅ）成分の配合比を表１に示すように変更した他は、実施例１と同様にして樹脂組成物を製造し、評価した。
【００５７】
比較例１−６
上記（ａ）〜（ｅ）成分の配合比を表２に示すように変更した他は、実施例１と同様にして樹脂組成物を製造し、評価した。
比較例１−６の評価結果を表２に示す。
【００５８】
【表２】
2006022130.tif 000003
【００５９】
比較例１は、（ｃ）成分が無い例である。（ｃ）成分であるＣｕ粉末が無いと、（ｂ）成分であるＳｎ−Ｃｕ合金はＰＰＳ樹脂と相溶性がないため、完全に分離してしまい、押出機ストランドの表面にブリードアウトしてしまう。同様に、射出成形品でも、表面にＳｎ−Ｃｕ合金の大きなシミを生じた。実施例１の金属成分を全てＳｎ−Ｃｕ合金に変更した組成だが、Ｓｎ−Ｃｕ合金の分散性が著しく低いために、流動性と強度も低下した。
他に、（ｂ）成分を１２．５ｖｏｌ％、（ｃ）成分を２．５ｖｏｌ％［(b)／(c)＝５］の場合も、同様の状況にあることを確認した。
【００６０】
比較例２は、（ｂ）成分が無い例である。Ｓｎ−Ｃｕ合金のネットワーク形成ができないため、単純に熱伝導性の固体フィラーを配合した実施例１の場合に相当する。その結果、流動性と熱伝導率が大きく低下した。
他に、（ｂ）成分を５．０ｖｏｌ％、（ｃ）成分を１０．０ｖｏｌ％［(b)／(c)＝０．５］の場合を検討した結果、流動性は若干改善されるものの、熱伝導率は３．０Ｗ／ｍＫ程度と低いことが確認された。
【００６１】
比較例３は、（ｄ）成分を少なくして、樹脂に対する金属総量｛（ｂ）+（ｃ）｝を多くした例である。（ｂ）／（ｃ）は適正範囲であることから、熱伝導率、流動性及び曲げ破断強度は良好な値を示すが、金属ネットワークをより微細に分散させる効果を持つ黒鉛（ｄ）が少ないことから、成形品表面に目視で観察できる程度の金属斑点が見られた。また、混練時のストランドにもＳｎ−Ｃｕ合金の塊が見られた。
比較例４は、比較例３とは逆に、（ｄ）成分を多くして、流動性を上げるため（ｂ）／（ｃ）を高くした例である。（ｅ）成分も低くしているが、粘度が高く混練時の樹脂温度は４００℃程度まで上昇してＰＰＳ樹脂の分解に伴う発煙が多かった。熱伝導率は良好であるが、射出成形が困難である程、流動性が低く、曲げ破断強度も低かった。
【００６２】
比較例５は、（ｅ）成分である繊維強化材を多くした例を示す。その結果、ＧＦによる粘度増加が非常に大きく、混練時の樹脂温度が４００℃を越えた。従って、危険なため材料調製ができなかった。
比較例６は、(e)成分である繊維強化材を少なくし、その他の組成比を最適組成に近い値にした例である。流動性は特に良好で、熱伝導率及び成形品外観も良好であるが、材料強度が低く実際の成形品での実用に耐えないことがわかった。
【００６３】
実施例８
（ｂ）成分を、組成がＳｎ−２．０Ａｇ−６．０ＣｕであるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金（千住金属工業(株)製、Ｍ３３：固相線温度２１７℃、液相線温度３８０℃、平均粒径４０μｍ）とした他は、実施例１と同様にして樹脂組成物を製造し、評価した。
実施例８−１０及び比較例７の評価結果を表３に示す。
【００６４】
【表３】
2006022130.tif 000004
【００６５】
実施例８の結果、混練時の樹脂温度が、液相線温度より３０℃以上低く、また、実施例１と同等の材料特性が得られた。
【００６６】
実施例９
樹脂組成物のペレットを作製するときの押出機の設定温度を３５０℃とした他は、実施例８と同様にして樹脂組成物を製造し、評価した。
混練時の押出機温度を３５０℃に設定し、結果的に樹脂温度を３７０℃に上昇させた例であり、流動性・材料強度は実施例８とほぼ同等で高いが、熱伝導率が低下傾向になることが確認された。
【００６７】
実施例１０
（ｄ）成分を、球状アルミナ（(株)マイクロン製、ＡＸ３５−１２５：熱伝導率２５Ｗ／ｍＫ、平均粒径３５μｍ）とした他は、実施例１と同様にして樹脂組成物を製造し、評価した。
実施例１と比べて、（ｄ）成分の熱伝導率は低い（黒鉛の熱伝導率は、通常５０〜１００Ｗ／ｍＫ程度）ものに変更しても、本発明の特徴は発揮されていることが確認できた。球状アルミナに変更した場合、流動性は向上しており、成形品外観は更に良くなった。熱伝導率は低下しているものの依然として高いレベルを保持していることが確認できた。
【００６８】
比較例７
（ｄ）成分を、ガラスビーズ（ポッターズ・バロティーニ(株)製、ＧＢ７３１：熱伝導率１Ｗ／ｍＫ、平均粒径３０μｍ）とた他は、実施例１と同様にして樹脂組成物を製造し、評価した。
この例は、（ｄ）成分を（ｂ）＋（ｃ）成分の分散助剤としてのみ考えた場合の効果を示す。Ｓｎ−Ｃｕ合金の分散性や、成形品の表面外観は良好と判断されたが、熱伝導率は大きく低下した。この結果、（ｄ）成分の熱伝導率も組成物の熱伝導率に寄与していることが確認できた。
【００６９】
実施例１１
実施例１で作製した熱伝導性樹脂組成物を使用して、図２に示す形状のＤＶＤ−ＲＯＭ用ＯＰベースを成形した。成形温度条件は、樹脂温度３３０℃、金型温度１４５℃とした。
尚、ＯＰベースの寸法は、約縦２５ｍｍ奥行４０ｍｍ高さ１３ｍｍ肉厚２．０ｍｍである。
このＯＰベースの放熱性を、以下の方法によって評価した。
光源である半導体レーザーをＯＰベースに装着して、半導体レーザーホルダー部（レーザー表面からの距離約３ｍｍ）の温度上昇を熱電対により測定した。
半導体レーザーを発光させた状態で、環境温度６０℃の恒温槽内にＯＰベースをセットし、熱平衡に達した時点の温度を測定した。その結果、測定部の温度上昇は２．５℃に止まっており、充分な放熱効果が認められた。
【００７０】
尚、この材料を使用した成形品に発生するバリが非常に少ないという特長も確認された。これは高い熱伝導率のため、金型のパーティング面に流入する流動成分（樹脂＋金属）が急速に固化するためバリが少なくなったものと推察され、精密部品用材料として好適な特性であると言える。
【００７１】
比較例８
一般的なＤＶＤ−ＲＯＭ用ＯＰベースのグレードであるポリフェニレンスルフィド（出光石油化学(株)製、Ｋ５３１Ａ１：熱伝導率０．５Ｗ／ｍＫ、ＳＦＬ８０ｍｍ）を用いた他は、実施例１１と同様にしてＤＶＤ−ＲＯＭ用ＯＰベースを成形し、評価した。
その結果、放熱性の評価では＋８℃の温度上昇を観測した。
【００７２】
比較例９
同一形状を持つアルミ・ダイキャスト製ＯＰベースを作製し、実施例１１と同じ方法で放熱性を評価した。
その結果、＋１℃の温度上昇を観測した。
【００７３】
尚、実施例１１及び比較例８、９で作製したＯＰベースを用いて、２０℃→８０℃での光軸ズレ量を測定したが、実施例１１は比較例８とほぼ同一の光軸ズレ量を示し、ＯＰベースとして充分な温度特性を有することも確認した。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性（放熱性）、寸法安定性、流動性及び強度に優れており、しかも、これを加工した成形品は、表面外観がよい。
また、本発明の樹脂組成物を用いることで、寸法安定性と放熱性に優れた光ピックアップ装置用保持容器、及び当該部品を備えた光ピックアップ装置を提供することができる。
本発明の樹脂組成物は、光ピックアップの半導体レーザーと同様に、発熱するその他の光半導体用保持容器、及び一般的な半導体の放熱容器としても好適に使用できる。
【００７５】
また、軸受等の摺動部材では一般的に摩擦係数の小さい充填材を配合した樹脂組成物が使用されているが、高速で摺動する部材では摩擦面で発生した熱が表面に滞留して基材が軟化してしまい、充填材が表面に剥離していわゆるアブレッシブ摩耗が進むことがある。本発明の材料は、この用途に関しても、好適に使用できる。例えば、低摩擦係数を発現する黒鉛とＣＦが配合され、軟質のフィラーが配合されているものは、摺動の相手材を損傷させることが少ない。加えて、任意成分としてＰＰＳの一部をＰＴＦＥに変更する等により、更に熱発生と熱滞留による温度上昇を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】光ピックアップ装置の構造の例を示す模式図である。
【図２】光ピックアップ装置に装着される光ピックアップ装置用保持容器の斜視図である。
【図３】熱伝導率の測定方法を説明するための概略図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  光ピックアップ装置
１０  シャーシ
１１  主軸
１２  副軸
１３  光ピックアップ
１３ａ  光ピックアップ装置用保持容器
１４  光ディスク
２１  基体
２２、２２’  主軸受
２３  副軸受
２４  レーザーダイオードホルダ取付部
２５  出射口
【図１】
2006022130.tif 000005
【図２】
2006022130.tif 000006
【図３】
2006022130.tif 000007