(57)【要約】【課題】  近年の回路基板の薄型化の要求や、搭載される回路部品の高機能化により、回路基板はより薄く、複雑になってきているため、鉛フリーはんだペーストを溶融する際に受ける高温の熱により、回路基板および搭載される回路部品等が熱劣化する問題があった。【解決手段】  本発明の回路基板は、第１の端子（電極）１１，１２を備える回路基板（プリント基板）１と、パッド１１，１２とそれぞれ電気的に接続される第２の端子（電極）２２，２３を備える回路部品２と、このパッド１１，１２とリード２２，２３とをそれぞれ電気的に接続するとともに、プリント基板１に回路部品２を固定する導電性ペースト３を含む。【選択図】      図１
2006073742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂モールドされた回路部品本体と、この回路部品本体に設けられた第１の端子とを備える回路部品と、
基板面上の、前記回路部品の第１の端子と対向する位置に第２の端子を備えた印刷配線基板と、
樹脂材料からなり、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続するとともに、前記印刷配線基板に前記回路部品を固定する導電性ペーストと
を具備する電子回路モジュール。
【請求項２】
前記第２の端子は、前記回路部品の第１の端子に対向する第１の部位と、この第１の部位から延長されて回路部品本体に対向する第２の部位とを有し、
前記導電性ペーストは、前記第１の端子と前記第２の端子の第１の部位との間、及び前記回路部品本体と前記第２の端子の第２の部位との間にそれぞれ介在して、前記第１の端子及び回路部品本体と前記第２の端子との間を接合するものである請求項１記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記印刷配線基板は、前記第２の端子の設置領域と他の領域との境界部分に、前記他の領域への導電性ペーストの広がりを規制するためのストッパーを、さらに備える請求項１又は請求項２記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記回路部品は、回路部品本体の、前記第２の端子の第２の部位と対向する部位に凹凸を形成してなる請求項２又は請求項３記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方は、前記導電性ペーストに対し親和性を有する金属皮膜を形成してなる請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【請求項６】
前記印刷配線基板は、複数の基板を積層したビルトアップ基板からなる請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【請求項７】
樹脂モールドされた回路部品本体に第１の端子を設けた回路部品を、複数の第２の端子を備えた印刷配線基板に装着するに際し、
樹脂材料からなる導電性ペーストを前記印刷配線基板の前記第２の端子上に印刷する工程と、
前記導電性ペーストが印刷された第２の端子と前記第１の端子とを位置的に対応させた状態で、前記印刷配線基板上に前記回路部品を配置する工程と、
前記印刷配線基板上に前記回路部品が配置された状態で前記導電性ペーストに対し熱を加え、前記第１の端子と第２の端子との間を接合する工程と
を具備することを特徴とする電子回路モジュールの製作方法。
【請求項８】
樹脂モールドされた回路部品本体に第１の端子を設けた回路部品を、印刷配線基板に装着するに際し、
前記印刷配線基板の、前記回路部品の第１の端子と対応する位置に第２の端子を形成する工程と、
樹脂材料からなる導電性ペーストを前記印刷配線基板の前記第２の端子上に印刷する工程と、
前記導電性ペーストが印刷された第２の端子と前記第１の端子とを位置的に対応させた状態で、前記印刷配線基板上に前記回路部品を配置する工程と、
前記印刷配線基板上に前記回路部品が配置された状態で前記導電性ペーストに対し熱を加え、前記第１の端子と第２の端子との間を接合する工程と
を具備する電子回路モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記第２の端子を形成する工程は、前記印刷配線基板の、前記回路部品の第１の端子と対向する部位から前記回路部品本体と対向する部位にかけて第２の端子を形成し、
前記接合する工程は、前記導電性ペーストにより前記第２の端子と前記回路部品の第１の端子及び回路部品本体との間を接合する請求項８記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記印刷配線基板の、前記第２の端子の設置領域と他の領域との境界部分に、前記他の領域への導電性ペーストの広がりを規制するためのストッパーを形成する工程を、さらに具備する請求項８又は請求項９記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記回路部品本体の、前記第２の端子と対向する部位に凹凸を形成する工程を、さらに具備する請求項９又は請求項１０記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方に、前記導電性ペーストに対し親和性を有する金属皮膜を形成する工程を、さらに具備する請求項７乃至請求項１１のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、印刷配線基板に回路部品を実装してなる電子回路モジュールと、この電子回路モジュールを製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載される回路基板は、一般に回路成形されたプリント基板等の表面に、複数の回路部品を実装している。この複数の回路部品は、鉛フリーはんだペーストを介して基板に電気的に接続されるとともに、固定されている。鉛フリーはんだペーストは、錫、銀、銅の３元系の合金であって、溶融させるための作業温度は約２５０度と高温である。
【０００３】
基板と回路部品との端子間を接続する場合、基板と回路部品の端子間に鉛フリーはんだペーストを挟んだ状態で、２５０度のリフロー炉に３分ほど放置されることで、鉛フリーはんだペーストを溶融させるのが通常である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、近年の回路基板の薄型化の要求や、搭載される回路部品の高機能化により、回路基板はより薄く、より複雑になってきている。このため、鉛フリーはんだペーストを溶融する際に受ける高温の熱により、回路基板および搭載される回路部品等が熱劣化する問題がある。この場合、熱劣化した薄型の回路基板は反り返り、回路部品は特性の劣化或いは破損を生じる虞がある。
【０００５】
本発明は、印刷配線基板に回路部品を実装する際に、印刷配線基板および回路部品が受ける熱劣化を低減し、これによりモジュールの信頼性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールは、樹脂モールドされた回路部品本体と、この回路部品本体に設けられた第１の端子とを備える回路部品と、基板面上の、前記回路部品の第１の端子と対応する位置に第２の端子を備えた印刷配線基板と、導電性を有する樹脂材料からなり、前記第１の端子と前記第２の端子とを電気的に接続するとともに、前記印刷配線基板に前記回路部品を固定する導電性ペーストとを具備する。また、この電子回路モジュールを製作する方法は、樹脂モールドされた回路部品本体に第１の端子を設けた回路部品を、複数の第２の端子を備えた印刷配線基板に装着するに際し、導電性を有する樹脂材料からなる導電性ペーストを前記印刷配線基板の前記第２の端子上に印刷する工程と、前記導電性ペーストが印刷された第２の端子と前記第１の端子とを位置的に対応させた状態で、前記印刷配線基板上に前記回路部品を配置する工程と、前記印刷配線基板上に前記回路部品が配置された状態で前記導電性ペーストに対し熱を加え、前記第１の端子と第２の端子との間を接合する工程とを具備する。このため、前記第１の端子と第２の端子との間を接合するための導電性ペーストの硬化温度を、鉛フリーはんだペーストを溶融させるための温度より低くできるため、印刷配線基板および回路部品が受ける熱劣化を低減し、これによりモジュールの信頼性の向上を図ることができる。
【０００７】
また、前記第２の端子は、前記回路部品の第１の端子に対向する第１の部位と、この第１の部位から延長されて回路部品本体に対向する第２の部位とを有し、前記導電性ペーストは、前記第１の端子と前記第２の端子の第１の部位との間、及び前記回路部品本体と前記第２の端子の第２の部位との間にそれぞれ介在して、前記第１の端子及び回路部品本体と前記第２の端子との間を接合する。このため、印刷配線基板と回路部品との接合領域は、回路部品の第１の端子と第１の部位との接合領域だけでなく、回路部品本体と第２の部位との接合領域も含む。この構成により、回路部品は、印刷配線基板に対してより広い接合面積を確保できるため、印刷配線基板と回路部品との接合の強度をより高めることができる。
【０００８】
さらに、前記印刷配線基板は、前記第２の端子の設置領域と他の領域との境界部分に、前記他の領域への導電性ペーストの広がりを規制するためのストッパーを備える。この構成により、第２の端子の設置領域より外に広がろうとする導電性ペーストは規制され、第２の端子の設置領域内に留まり、第２の端子の設置領域外へのはみ出しが防止されている。よって、導電性ペーストが隣接する他の回路部品と接触する心配はなくなり、これにより信頼性の高い部品実装が可能となると共に、回路部品間の間隔を狭小化してさらなる高密度実装が可能となる。
【０００９】
また、前記回路部品は、回路部品本体の、前記第２の端子の第２の部位と対向する部位に凹凸を形成してなる。この構成により、回路部品本体における導電性ペーストとの接触面積（接着面積）が増えるため、回路部品と印刷配線基板との接合強度がより強くなる。
【００１０】
さらに、前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方は、前記導電性ペーストに対し親和性を有する金属皮膜を形成してなる。この構成により、導電性ペーストは第１の端子、第２の端子および回路部品本体に接着しやすくなるため、回路部品と印刷配線基板との接合強度がより強くなる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、回路基板に回路部品を接合する際の熱劣化を軽減できる。このため、熱劣化による薄型の回路基板は反り返りや、回路部品等の破損を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１３】
図１（ａ）は、この発明に係わる電子回路モジュールの縦断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子回路モジュールのうち印刷配線基板を上方から見た平面図である。
【００１４】
図１（ａ）に示すとおり、電子回路モジュールは、樹脂モールドされた回路部品本体（以下モールド部と呼称する）２１と、このモールド部２１に設けられた第１の端子（リード）２２，２３を備える回路部品２と、基板面上の回路部品２のリード２２，２３と対応する位置に第２の端子（パッド）１１，１２を備えた印刷配線基板（プリント基板）１と、このパッド１１，１２とリード２２，２３とをそれぞれ電気的に接続するとともに、プリント基板１に回路部品２を固定する導電性ペースト３を含む。
【００１５】
詳細に説明すると、パッド１１は、回路部品２のリード２２と対向する第１の部位と、この第１の部位から延長されてモールド部２１と対応する第２の部位を有し、パッド１２は、回路部品２のリード２３と対向する第１の部位と、この第１の部位から延長されてモールド部２１と対応する第２の部位を有する。従って、導電性ペースト３は、パッド１１の第１の部位とリード２２との間、パッド１２の第１の部位とリード２３との間、パッド１１の第２の部位とモールド部２１との間、パッド１２の第２の部位とモールド部２１との間にそれぞれ介在して、リード２２，２３およびモールド部２１とパッド１１，１２との間を接合している。
【００１６】
図１（ｂ）に示すように、プリント基板１は、導電性ペースト３を介して回路部品２が固定される領域として定義される接合領域１３，１４を含む。すなわち、導電性ペースト３は、接合領域１３，１４の範囲内に配置されることが好ましく、そのためには、接合領域１３，１４は、パッド１１，１２のサイズよりも大きいサイズであることが好ましい。
【００１７】
また、プリント基板１は、接合領域１３，１４と同一面上であって、接合領域１３，１４以外の領域に形成される被覆材１５を備える。被覆材１５は、例えばレジスト等の非導電性材料でかつ導電性ペーストが付着しない性質を有する材料により構成され、被覆材１５が配置されている領域の表面は、接合領域１３，１４の表面より高く、接合領域１３，１４は、被覆材１５の領域との間に段差を有し、それ以外の領域と区別されている。すなわち、接合領域１３，１４の底面は、プリント基板１の他の面より低く、さらに言い換えると、接合面１３，１４の底面は、プリント基板１の他の面より回路部品２から離れている。
【００１８】
回路部品２は、モールド部２１と、モールド部２１の両端に形成されるリード２２，２３を含む。リード２２，２３は、金属材料により構成され、モールド部２１は、例えばエポキシ等の熱硬化性樹脂により構成されている。回路部品２は、リード２２，２３だけでなくモールド部２１においても導電性ペースト３を介してプリント基板１に固定されている。
【００１９】
導電性ペースト３とは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に、銅、銀又は錫等の金属粒子を混練してペースト化したものである。なお、導電性ペースト３は、鉛フリーはんだペーストが溶融する雰囲気温度（２５０度）より低い雰囲気温度（２００度以下）で硬化する特性を有する。
【００２０】
また、導電性ペースト３は、パッド１１とリード２２とを接合し、パッド１２とリード２３とを接合しているだけでなく、回路部品２のモールド部２１とパッド１１、およびモールド部２１とパッド１２も接合している。すなわち、回路部品２は、リード２２，２３だけでなく、モールド部２１においても、導電性ペースト３を介してプリント基板１と接合されている。
【００２１】
このように、導電性ペースト３は、金属性の電極だけでなく、樹脂等により構成される回路部品２のモールド部２１とも接着できる。このため、プリント基板１と回路部品２との接合面積は、回路部品２のリード２２，２３の領域に限定されず、プリント基板１とモールド部２１との接合領域を加えることのより、回路部品２は、プリント基板１に対してより広い接合面積を確保できる。よって、プリント基板１と回路部品２との接合の強度をより高めることができる。
【００２２】
ちなみに、鉛フリーはんだペーストは、主に金属性の材質に対して親和性を有し、樹脂系の材質からなるモールド部２１に対しては接着できないため、モールド部２１との接合領域を利用して、プリント基板１と回路部品２との接合面積を広くすることは困難である。
【００２３】
しかも、接合領域１３，１４の周縁に沿って、被覆材１５が配置されることにより、被覆材１５は、導電性ペースト３の広がりを接合領域１３，１４の範囲内に規制し、導電性ペースト３が接合領域１３，１４からはみ出ることを防止するストッパーとしての役割を果たす。この構成により、接合領域１３，１４より外側に広がろうとする導電性ペースト３は規制され、接合領域１３，１４の領域内に留まり、接合領域外の被覆材１５の上へのはみ出しが防止されている。
【００２４】
また、本実施の形態では、パッド１１，１２は、接合領域１３，１４よりも小さいサイズを有し、図１（ｂ）に示すようなＤ字形状を有する金属性のパッドであって、それぞれ接合領域１３，１４に固定され、プリント基板１の内部に形成されている回路構造と接続されている。この構成により、接合領域１３，１４の底面は、被覆材１５およびパッド１１，１２が配置されている領域の上面よりも低く、被覆材１５およびパッド１１，１２との間には、この接合領域１３，１４の底面を含む隙間が形成される。このため、導電性ペースト３が、パッド１１，１２からはみ出してしまった場合であっても、このパッド１１，１２と被覆材１５との隙間に収容されるため、導電性ペースト３は、接合領域１３，１４の領域内に留まり、被覆材１５上へはみ出すことが防止される。この結果、導電性ペースト３が隣接する他の回路部品と接触する心配はなくなり、これにより信頼性の高い部品実装が可能となると共に、回路部品間の間隔を狭小化してさらなる高密度実装が可能となる。
【００２５】
さらに、プリント基板１において回路部品２が固定される領域としての接合領域１３，１４は、プリント基板１上に配置される回路部品２の領域にほぼ等しい。このため、回路部品間のピッチをより狭くでき、ひいては、より多くの回路部品２をプリント基板１に実装（搭載）できる。この構成により、同じ表面積を有するプリント基板１に対しはより多くの回路部品を実装できる。言い換えると、同じ数の回路部品が搭載されるプリント基板１のサイズは小さくなり、さらに言い換えると、回路部品間のスペースがより広くなるため、端子間の接触可能性が減少し、端子間の絶縁性がより高まる。これは、近年の高密度実装技術の要求に答えることができ、極めて有効である。
【００２６】
ちなみに、金属材料に対して濡れ性を有する鉛フリーはんだペーストは、プリント基板と回路部品とを接合する場合、プリント基板側の電極に対してフィレット状に広がることでより広い接合面積を確保し、プリント基板と回路部品との接合力を確保している。しかし、この構成により、フィレット状に広がったプリント基板表面の接合部分は、プリント基板に配置されている回路部品の外郭より外側に張り出し、隣り合う回路部品間のピッチをより狭くしている。このため、よりたくさんの回路部品を高密度搭載する場合、隣接する端子間の鉛フリーはんだペーストが接触し、異なる端子同士が、電気的に接続されてしまう虞がある。
【００２７】
よって、この発明に係る導電性ペースト３を利用した回路基板は、鉛フリーはんだペーストを利用した回路基板に比べて、より高い絶縁安全性を確保しながら、より高密度な実装が可能である。
【００２８】
なお、本実施の形態において、パッド１１，１２の互いに隣り合う部分は、湾曲しているが、本発明のパッド１１，１２はこの形状に限られず、パッド１１と接触している導電性ペースト３と、パッド１２と接触している導電性ペースト３とが接触しないような距離が確保されていれば、形状は自由に変更可能である。
【００２９】
次に、図２を用いて、図１に示すプリント基板１に回路部品２を接合する方法について説明する。
【００３０】
図２に示すとおり、この方法は大きく分けて、プリント基板１に導電性ペースト３を印刷する第１の工程と、導電性ペースト３が印刷されているプリント基板１に回路部品２を配置する第２の工程と、導電性ペースト３に熱を与え硬化させる第３の工程を含む。
【００３１】
第１の工程では、第１の端子であるパッド１１，１２を備えるプリント基板１と、導電性ペースト３が所定の領域において印刷される所定の印刷パターンを有する印刷版４１とを用意する。なお、この所定の印刷パターンとは、プリント基板１と印刷版４１とが向かい合って配置された状態で、導電性ペースト３が、プリント基板１の接合領域１３，１４に印刷されるようなパターンである。このとき、印刷版４１に形成される導電性ペースト３が印刷される領域は、接合領域１３，１４のサイズよりも僅かに小さく設定されることが好ましく、このマージンにより、接合領域１３，１４より外側に導電性ペースト３がはみ出すことを防止できる。例えばスクリーン印刷の技術が利用されて、プリント基板１は、印刷版４１と向かい合いに配置され、プリント基板１の接合領域１３，１４に導電性ペースト３が印刷される。
【００３２】
第２の工程では、第１の工程が終了したプリント基板１と、プリント基板１に設けられるパッド１１，１２と電気的に接続されるリード２２，２３を備える回路部品２を用意し、マウンター４２を用いて、プリント基板１の配置位置に回路部品２を搭載する。このマウンター４２は、例えば中空構造に形成され、その中空部の空気圧を調節できる構成を有し、マウンター４２の先端を回路部品２に密着させ、マウンター４２内の空気を減圧することにより回路部品２を保持し、そのまま回路部品２をプリント基板１の所定の配置位置まで移動させて、導電性ペースト３が印刷されたパッド１１，１２と回路部品２のリード２２，２３とをそれぞれ位置的に対応させた状態で、回路部品２をプリント基板１に搭載し、最後に、マウンター４２の中空部の減圧を解除することで、回路部品２を放すことができる。なお、このマウンター４２を使用することにより、回路部品２に不要な傷や外力等の影響を与える事は、ほぼない。
【００３３】
第３の工程では、回路部品２が搭載されているプリント基板１に熱を与える加熱装置４３と、この加熱装置４３からの熱を受けながら回路部品２が搭載されているプリント基板１を搬送する搬送機構４４を利用する。本実施の形態においては、この搬送機構４４を利用することにより、回路部品２が搭載されているプリント基板１に熱が与えられる時間を所定時間、例えば３分間確保している。また、この加熱装置４３は、例えば温風を放出し、プリント基板１、回路部品２および導電性ペースト３は、１８０℃程度の熱を受ける。これにより、導電性ペースト３は硬化し、回路部品２は、プリント基板２に固定される。なお、導電性ペースト３は、高くとも２００℃以内で硬化するため、加熱装置４３のプリント基板１および回路部品２に与えられる熱は、電子機器に影響がない程度に抑えられている。よって、プリント基板１および回路部品２に対する熱劣化を防止できる。
【００３４】
また、第１の工程における導電性ペースト３の接合領域１３，１４への配置は、印刷に限られず、例えばスプレー塗布やディスペンサー等の技術が利用されてもよい。
【００３５】
なお、この第１−３の工程で利用される装置等は、従来より鉛フリーはんだペーストを利用して回路部品をプリント基板に接合する方法においても利用されている。このため、従来ある装置をそのまま利用でき、設備投資に掛かるコストを削減できる。
【００３６】
なお、この発明に係るプリント基板１は、図３に示すような構成であってもよい。図３に示すとおり、プリント基板１Ａは、接合領域１３，１４と同じサイズを有する金属性パッドが、プリント基板１Ａに埋め込まれて構成されるパッド１１，１２を有する。よって、このパッド１１，１２の表面の高さと、プリント基板１Ａの他の表面の高さは一致している。このパッド１１、１２以外の他の表面には、被覆材１５が形成され、接合領域１３，１４と他の表面との間には、被覆材１５の厚さ分の段差が形成される。この場合、パッド１１，１２よりも高い被覆材１５がストッパーとなり、導電性ペースト３の広がりが接合領域１３，１４の範囲内に制限され、導電性ペースト３が被覆材１５上にはみ出すことを防止できる。
【００３７】
また、導電性ペースト３のストッパーとしては、接合領域１３，１４とその他の領域との境にディスペンサー等により描かれるシリコンによる防波堤状の壁が作られても良い。
【００３８】
なお、回路部品２のモールド部２１は、図４に示すように、プリント基板１と対向する面のうち、接合領域１３，１４と対応する領域にベローズ状の溝（凹凸形状）が形成される構成であってもよい。この構成により、モールド部２１における導電性ペースト３との接触面積（接着面積）が増えるため、回路部品２とプリント基板１との接合強度がより強くなる。なお、図４に示す構成に限られず、溝構造は、モールド部２１の全面に施されていてもよい。
【００３９】
また、パッド１１，１２の表面および電極２１、２２の表面は、導電性ペースト３が接着しやすいように、Ｃｕ，Ｓｎ，Ａｇ，Ｃｕの合金、あるいはＳｎの合金等による表面処理が施されてもよい。
【００４０】
さらに、被覆材１５は、ソルダーレジストであってもよい。ソルダーレジストは、鉛フリーはんだペーストに対して親和性が悪い材質として、現状のプリント基板の表面に形成されており、接合領域１３，１４の位置および面積等を変更するだけで、ソルダーレジストに関する技術および製造装置等の設備をそのまま利用できるので、生産コストを抑えられる。
【００４１】
ここで、この発明に係る導電性ペースト３を利用した回路部品２の固定強度について説明する。本実施の形態においては、試料としてサンプル１−３を用意し、試料が剪断荷重により破壊されるときの荷重（剪断強さ）を計測し、サンプル１−３の剪断強さ（固定強度）を比較した。なお、サンプル１は、導電性ペーストを介してプリント基板の電極と回路部品の電極部分のみが接合されている回路基板であって、サンプル２は、図１を用いて説明した通り、導電性ペースト３を介してプリント基板１のパッド１１，１２と回路部品２の電極部分２２，２３とがそれぞれ接合され、さらに回路部品２のモールド部２１とプリント基板１も接合されている回路基板であって、サンプル３は、鉛フリーはんだペーストを介してプリント基板の電極と回路部品の電極部分のみが接合されている回路基板である。
【００４２】
本実施の形態の剪断強さの測定方法は、図５に示すように、プリント基板の表面から１ｍｍ以下の距離を有し、速さ１ｍｍ／ｓｅｃ以下で、矢印Ｈ１方向に平行移動されるハンマーＨによりサンプル１−３のそれぞれが搭載する回路部品に衝撃が与えられた場合に、回路部品がプリント基板から剥がれた時の衝撃力を剪断強さとして測定した。その結果、サンプル１−３の剪断強さは、それぞれ４．０Ｎ、１５．０Ｎ、１０．０Ｎであった。
【００４３】
この結果より、サンプル１のように回路部品の電極に対応する部分だけでプリント基板に接合されている場合、サンプル３のようにフィレットが形成されていないため、剪断強さが弱く、接合力は不十分であった。一方、サンプル２のように、回路部品２のリード２２，２３だけでなく本体部分２１も含む領域に対応した接合領域をプリント基板１に確保することにより、サンプル３よりも剪断強さが強くなり、十分な接合力を実現できた。よってこの条件による固定力の測定においては、導電性ペーストを利用した回路部品と回路基板の接合であっても、鉛フリーはんだペーストを利用した接合よりも高い固定力を実現できた。
【００４４】
次に、上述の回路部品２と異なるタイプの回路部品とプリント基板との接合について説明する。
【００４５】
図６は、プリント基板１０１にＱＯＮ（Ｑｕａｄ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎｌｅａｄ）が接合されている回路基板の断面図を示す。ＱＯＮとは、ＩＣパッケージのタイプの一種であって、矩形からなるＩＣパッケージの４辺全てに、複数の端子が形成されている構成を有する。
【００４６】
図６に示される回路基板は、第１の端子（電極）１１１，１１２を備えるプリント基板１０１と、パッド１１１，１１２とそれぞれ電気的に接続される第２の端子（電極）１２２，１２３を備えるＱＦＰ（回路部品）１０２と、このパッド１１１，１１２とリード１２２，１２３とをそれぞれ電気的に接続するとともに、プリント基板１０１にＱＦＰ１０２を固定する導電性ペースト３を含む。
【００４７】
ＱＦＰ１０２は、矩形状のモールド部１２１を有し、リード１２２，１２３は、モールド部１２１の周縁部からプリント基板１０１と対向する面にわたって形成されている。
【００４８】
また、プリント基板１０１は、図３を用いて上に説明したプリント基板１Ａと同様に、接合領域１３，１４と同じサイズを有する金属性パッドが、プリント基板１０１に埋め込まれて構成されるパッド１１１，１１２を有し、パッド１１１，１１２の表面の高さと、他の表面の高さは一致している。パッド１１１、１１２以外の他の表面には被覆材１５が形成されており、接合領域１３，１４と他の表面との間には、被覆材１５の厚さ分の段差が形成されている。よって、被覆材１５はストッパーとなり、導電性ペースト３の広がりが接合領域１３，１４の範囲内に制限され、導電性ペースト３の被覆材１５上へのはみ出しが防止されている。
【００４９】
導電性ペースト３は、パッド１１１とリード１２２、パッド１１２とリード１２３とを接合している。さらに、ＱＦＰ１０２のモールド部１２１とパッド１１１、およびモールド部１２１とパッド１１２も接合している。すなわち、ＱＦＰ１０２は、リード１２２，１２３だけでなく、モールド部１２１においても、導電性ペースト３を介してプリント基板１０１と接合されている。
【００５０】
また、上述の回路部品２とさらに異なるタイプの回路部品としてＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）を搭載する回路基板について説明する。
【００５１】
図７は、プリント基板２０１にＬＧＡが接合されている回路基板の断面図である。ＬＧＡは、ＩＣパッケージのタイプの一種であって、矩形からなるＩＣパッケージの底面に、グリット状に配置される複数の端子を有する。
【００５２】
図７に示される回路基板は、第１の端子（電極）２１１，２１２、２１３，２１４，２１５を備えるプリント基板２０１と、パッド２１１，２１２、２１３，２１４，２１５とそれぞれ電気的に接続される第２の端子（電極）２２１，２２２，２２３，２２４，２２５を備えるＬＧＡ２０２と、これらパッド２１１，２１２、２１３，２１４，２１５とリード２２１，２２２，２２３，２２４，２２５とをそれぞれ電気的に接続するとともに、プリント基板２０１にＬＧＡ２０２を固定する導電性ペースト３を含む。
【００５３】
ＬＧＡ２０２は、矩形状のモールド部２２６を有し、リード２２１，２２２，２２３，２２４，２２５は、モールド部２２６のプリント基板２０１と対向する面（底面）に設けられている。
【００５４】
また、プリント基板２０１は、図３を用いて上に説明したプリント基板１Ａおよび図６を用いて上に説明したプリント基板１０１と同様に、接合領域と同じサイズを有する金属性パッドが埋め込まれている構成を有するパッド２１１，２１２、２１３，２１４，２１５と、接合領域以外に形成される被覆材１５とを有する。よって、被覆材１５はストッパーとなり、導電性ペースト３の広がりが接合領域の範囲内に制限され、導電性ペースト３の被覆材１５上へのはみ出しが防止されている。
【００５５】
導電性ペースト３は、パッド２１１とリード２２１、パッド２１２とリード２２２、パッド２１３とリード２２３、パッド２１４とリード２２４、パッド２１５とリード２２５とをそれぞれ接合している。さらに、パッド２１１，２１２、２１３，２１４，２１５は、それぞれＬＧＡ２０２のモールド部２２６も接合している。すなわち、ＬＧＡ２０２は、パッド２１１，２１２、２１３，２１４，２１５だけでなく、モールド部２２６においても、導電性ペースト３を介してプリント基板２０１と接合されている。
【００５６】
このように、異なるタイプの回路部品においても、回路部品とプリント基板に設けられる電極同士を接合するだけでなく、回路部品のモールド部においても導電性ペースト３を介してプリント基板と接合することにより、回路部品とプリント基板との接合面積をより広く確保できる。よって、図１を用いて上に説明したような効果が得られる。
【００５７】
また、図６を用いて説明したプリント基板１０１および図７を用いて説明したプリント基板２０１は、図１を用いて説明したプリント基板１のように、パッドを接合領域よりも小さいサイズに形成し、パッドと被覆材１５との間に隙間を設ける構成であってもよい。
【００５８】
さらに、本実施の形態においてプリント基板は、可撓性を有するフレキシブル基板や、このフレキシブル基板或いは剛性を有する基板を複数枚重ね合わせて形成されるビルトアップ基板であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施の形態に係る回路基板の断面図。
【図２】本発明の一実施の形態に係るプリント基板に回路部品を接合する方法を説明する概略図。
【図３】図１に示した回路基板と異なる例を示す断面図。
【図４】本発明の一実施の形態に係る回路基板に搭載される回路部品を説明する概略図。
【図５】本発明の一実施の形態に係る回路基板の剪断強さを測定する方法の一例を説明する概略図。
【図６】図１に示した回路基板とさらに異なる例を示す断面図。
【図７】図１に示した回路基板とさらに異なる例を示す断面図。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・プリント基板、２・・・回路部品、３・・・導電性ペースト、１１，１２・・・第１の端子、２２，２３・・・第２の端子、１５・・・被覆材、２１・・・モールド部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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