(57)【要約】【課題】  本発明は、耐熱性に優れて生産性が向上でき、また柔軟性が良好で曲面追従性に優れ、且つ基材表面に特定の加工を施すことにより粘着テープとしての展開性と手切れ性に優れた粘着テープ基材及び粘着テープを提供することを目的とする。【解決手段】  メルトフローレートが２０〜５０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂９０〜５０重量％、メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分であるポリエチレン系樹脂５〜３０重量％、及びビニル芳香族系エラストマー３０〜５重量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物よりなる粘着テープ基材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
メルトフローレートが２０〜５０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂９０〜５０重量％、メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分であるポリエチレン系樹脂５〜３０重量％、及びビニル芳香族系エラストマー３０〜５重量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物よりなる粘着テープ基材。
【請求項２】
ポリオレフィン系樹脂組成物１００重量部に対して結晶核剤０．００５〜０．１重量部を含有する請求項１記載の粘着テープ基材。
【請求項３】
基材の一方の表面が幅方向に設けられた多数の溝状の凹部が設けられた凹凸面であり、他方の表面が算術平均粗さ１．５μｍ以上のエンボス面である請求項１又は２記載の粘着テープ基材。
【請求項４】
凹凸面が、長手方向に略直交する略直線状に設けられた多数の溝状の凹部から形成されており、凹部の深さが２０〜５００μｍ、凹部同士の間隔が０．３〜５ｍｍ、凹部における最薄部の厚みが１０〜１００μｍであり、且つ濡れ表面張力が３×１０-4 Ｎ／ｃｍ以上となるように表面処理が施された凹凸面である請求項１〜３いずれか記載の粘着テープ基材。
【請求項５】
請求項１〜４いずれか記載の粘着テープ基材の凹凸面に粘着剤層が設けられてなる粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープ基材及び粘着テープに関し、特に耐熱性や柔軟性に優れ、且つ良好な手切れ性を発揮できる粘着テープ基材及び粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、手切れ性を損なうことなく、展開性、粘着性等の改良された粘着テープとしては、例えば特許文献１には、一方の面が平滑面であって、他方の面が凹凸部を有する非平滑面からなるポリオレフィン樹脂フィルムを基材とし、該基材の凹凸面に粘着剤層が設けられたものが開示されている。
上記特許文献１には、ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンまたはプロピレンとブテン−１などのα−オレフィンとの共重合体などが記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平３−４７８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、粘着テープ基材フィルムの材料として、上記特許文献１に記載されている低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂を用いた場合、樹脂の融点が低く、基材に粘着剤を塗布した後の乾燥温度を上げることができず、乾燥工程での時間がかかり生産性が悪くなるとともに、基材フィルムの幅縮み等が起こり易いという耐熱性の問題点があった。一方、融点の比較的高い高密度ポリエチレンやポリプロピレン等を使用した場合には、上記乾燥工程では問題はないが、柔軟性に劣り、粘着テープとして使用する場合に曲面追従性が不十分であるという問題点があった。
【０００５】
また、上記特許文献１に記載のポリオレフィン系樹脂は、メルトフローレート（ＭＦＲとも記す）が０．２〜２０ｇ／１０分を有するものが用いられているが、この範囲のＭＦＲを有するポリオレフィン系樹脂では、製膜時にフィルムの流れ方向に配向し易く、粘着テープの手切れ性を損なう恐れがあった。
更に、粘着剤を塗布していない面が平滑面である粘着テープにおいては、粘着テープの展開性が悪くなるという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑み、耐熱性に優れて生産性が向上でき、また柔軟性が良好で曲面追従性に優れ、且つ基材表面に特定の加工を施すことにより粘着テープとしての展開性と手切れ性に優れた粘着テープ基材及び粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の粘着テープ基材は、メルトフローレートが２０〜５０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂９０〜５０重量％、メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分であるポリエチレン系樹脂５〜３０重量％、及びビニル芳香族系エラストマー３０〜５重量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物よりなる。
【０００８】
以下に本発明を詳述する。
上記ポリプロピレン系樹脂としては特に限定されず、プロピレンから誘導される高分子鎖を主成分とする一般的なポリプロピレン樹脂が挙げられ、例えば、プロピレンの単独重合体（ホモポリプロピレン）やプロピレンと他のα−オレフィン等との共重合体であるランダムポリプロピレン等が挙げられる。上記ポリプロピレン樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
上記α−オレフィンとしては、エチレンや炭素数が４〜１０である１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、ネオヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン等を挙げることができる。これらのα−オレフィンは１種又は２種以上が併用されてよく、また上記共重合体中のそれの含有量は好ましくは４重量％以下である。α−オレフィンの含有量が多すぎると、高温時における寸法安定性が劣るようになり、粘着剤塗工時の乾燥の際に収縮が発生し易くなる。
【０００９】
上記ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、２０〜５０ｇ／１０分である。ＭＦＲが２０ｇ／１０分未満の場合は、基材フィルムの流れ方向に配向がかかり易くなるため、粘着テープに通常要求される幅方向の手切れ性が悪くなる。一方、ＭＦＲが５０ｇ／１０分を超えると、ドローレゾナンスが起こりやすくなり、製膜時のフィルムの厚さ精度が低下する。
【００１０】
上記ポリエチレン系樹脂としては特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、又はエチレンを主成分とするエチレンとコモノマーとの共重合体等が挙げられる。上記コモノマーとしては、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテンなどのオレフィン類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどの不飽和カルボン酸エステル類等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上が併用して用いられる。
また、上記ポリエチレン系樹脂は、２種以上の共重合体を混合して用いてもよい。更に、上記ポリエチレン系樹脂は、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸又はそれらのエステル、酸無水物、金属塩等の誘導体、不飽和のアミド、アミノ化合物、グリシジル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ（メタ）アクリレート等により変性されても良い。
【００１１】
上記ポリエチレン系樹脂のＭＦＲは、１〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満の場合は、手切れ性が悪くなり、逆にＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると、上記ポリプロピレン系樹脂との相溶性が低下する。
【００１２】
上記ビニル芳香族系エラストマーとしては特に限定されず、一般式Ｘ−（Ｙ−Ｘ）m 又は（Ｙ−Ｘ）n 〔式中、Ｘはビニル芳香族化合物重合体ブロック、Ｙは共役ジエン重合体ブロックをそれぞれ表し、ｍ、ｎは１以上の整数を表す〕で表されるブロック共重合体であり、Ｙ部分に少量のビニル芳香族化合物が共重合されていても良い。
【００１３】
上記ビニル芳香族化合物としては、スチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、１，１−ジフェニルエチレン等が例示できるが、特にスチレン、又はα−メチルスチレンが好ましい。
【００１４】
上記共役ジエンとしては、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン等が例示できるが、特に１，３−ブタジエン、又はイソプレンが好ましく、これらの混合物であってもよい。
【００１５】
また、上記ビニル芳香族系エラストマーとしては、上記ブロック共重合体の水素添加物、又はこの水素添加物と同様の構造を有する重合体であってもよく、特に、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、又は水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体が好ましい。上記ブタジエン又は上記イソプレンをモノマー成分とする共重合体では、１，２結合又は３，４結合の割合が２５％以上のものが好ましく、５０％以上のものが特に好ましい。
【００１６】
本発明による粘着テープ基材は、メルトフローレートが２０〜５０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂９０〜５０重量％、メルトフローレートが１〜１０ｇ／１０分であるポリエチレン系樹脂５〜３０重量％、及びビニル芳香族系エラストマー３０〜５重量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物よりなる。
上記ポリプロピレン系樹脂の含有量が９０重量％を超えると、良好な柔軟性が得られず、また、上記ビニル芳香族系エラストマーの含有量がなると３０重量％を超えると、手切れ性に悪影響を及ぼす。また、上記ポリエチレン系樹脂の含有量が３０重量％を超えると、手切れ性が低下するとともに、基材フィルムの耐熱性が低下する。
【００１７】
また、本発明による粘着テープ基材は、ポリオレフィン系樹脂組成物１００重量部に対して結晶核剤０．００５〜０．１重量部を含有することが好ましい。
この結晶核剤を配合することにより、乾燥工程において加熱時の基材フィルムの収縮をより効果的に防止することができる。
【００１８】
上記結晶核剤としては、ポリプロピレン系樹脂に対して造核作用を有するものであれば特に限定されず、例えば、安息香酸のＮａ塩やＫ塩、ｐ−ｔ−ブチル安息香酸Ａｌ塩等の有機カルボン酸の金属塩；ジベンジリデンソルビトール、ジベンジリデンキシリドール、ジベンジリデンパセイトール、モノベンジリデンソルビトール、ジベンジリデンマンニトール、１・３，２・４−ジ（アルキルベンジリデン）ソルビトール、１・３，２・４−ジ（アルコキシベンジリデン）ソルビトール、アルキル置換ジベンジリデンソルビトール等のベンズアルデヒド又はその環置換体と多価アルコールとの縮合物；ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロペンタン等のビニルシクロアルカン類、３−メチルブテン−１、４，４−ジメチルペンテン−１、４，４−ジメチルヘキセン−１、３，３−ジメチルブテン−１、３−メチルペンテン−１、３−メチルヘキセン−１、３，５，５−トリメチルヘキセン−１、インデン、アルキル置換スチレン等を重合して得られる高分子核剤等が挙げられる。
【００１９】
上記結晶核剤の含有量が、ポリオレフィン系樹脂組成物１００重量部に対して０．００５重量部未満では、基材フィルムの加熱による収縮を防止する効果があまり期待できず、逆に、含有量が０．１重量部を超えると、基材フィルムの剛性が大きくなって柔軟性を損なうことになる。
【００２０】
本発明による粘着テープ基材には、その他、顔料等の着色剤、酸化防止剤、分散剤、充填剤、帯電防止剤等が添加されてもよい。
【００２１】
また、本発明による粘着テープ基材は、基材の一方の表面が幅方向に設けられた多数の溝状の凹部が設けられた凹凸面であり、他方の表面が算術平均粗さ１．５μｍ以上のエンボス面であることが好ましい。
上記基材の一方の表面に、幅方向、即ちフィルムの流れ方向に直交する方向に、多数の溝状の凹部が設けられた凹凸面が形成され、上記溝状の凹部の形状としては、手切れ性が発現できるような構造であれば特に限定されないが、長手方向に略直交する略直線状に形成されたものが好ましい。この場合、凹部の深さが２０〜５００μｍ、隣接する凹部同士の間隔が０．３〜５ｍｍ、凹部におけるの厚みが１０〜１００μｍであることが手切れ性に対して効果的である。
【００２２】
上記凹部の深さが２０μｍ未満になると、手切れ性を確保するために基材フィルムの厚みを薄くする必要があり、基材の引張強度が実用に耐えなくなり、逆に５００μｍを超えると、粘着剤塗工後に気泡が残り易くなる。
また、凹部同士の間隔が０．３ｍｍ未満では、凹凸加工が困難となり、逆に５ｍｍを超える場合には、手切れできる場所が制約を受けることになる。
更に、凹部における最薄部（フィルムの最も薄い部分）の厚みが１０μｍ未満になると、フィルムの強度が低下して破断し易くなり、逆に１００μｍを超えると、手切れ性が悪くなる。
【００２３】
更に、上記基材の凹凸面には、粘着剤との密着性を向上させるために、表面張力が３×１０-4 Ｎ／ｃｍ以上となるように表面処理が施されるのが好ましい。この表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、フレーム処理、サンドブラスト処理、プライマー処理等が挙げられる。
上記表面張力が３×１０-4 Ｎ／ｃｍ未満の場合には、粘着剤との密着性が不足して粘着剤層が剥離しやすくなる。また、コロナ放電処理の場合は、５×１０-4 Ｎ／ｃｍを超えるような処理を行うと、放電が発生し、フィルムを損傷しやすくなるので好ましくない。
【００２４】
本発明の粘着テープ基材の他方の表面には、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．５μｍ以上のエンボス面であることが好ましい。エンボス加工がなされなかったり、Ｒａの値が１．５μｍ未満の場合は、巻重体となされた粘着テープの展開性が低下しがちとなる。ここで、上記ＲａはＪＩＳ  Ｂ ０６０１に準拠して、カットオフ値０．８ｍｍ、評価長さ５ｍｍに設定して測定した値である。
【００２５】
上記基材フィルムの製膜方法としては、通常のプラスチック成形法が採用可能であるが、押出成形法が好ましく、更に、半溶融状態の基材フィルムを、表面に凹凸を有する金属ロールと、表面を粗面化したゴムロールとで挟圧しながら冷却しつつ引き取ることにより、一方の表面に凹凸を付与し、他方の表面をエンボス面とすることができる。
【００２６】
本発明の粘着テープは、本発明の上記粘着テープ基材の凹凸面に粘着剤層が設けられてなる。
この粘着剤としては特に限定されず、例えば、アクリル系粘着剤、ビニルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。また、上記粘着剤の形態についても、溶剤型、エマルジョン型、ホットメルト型等どのような形態であっても使用可能である。
【００２７】
上記粘着剤の塗布方法としては、塗布ロール、押出機等によりフィルムに直接粘着剤層を形成する方法、別途剥離紙上に形成した粘着剤層を転写する方法等の従来の公知の方法が採られる。上記粘着剤層は、塗布量が２０〜５０ｇ／ｍ2 となるように形成するのが好ましい。塗布量が２０ｇ／ｍ2 未満であると、粘着剤がフィルムの凹部に入り込んで凸部よりも低くなることがあり、粘着力が不安定となりやすい。
【００２８】
また、本発明の粘着テープ基材の粘着剤層と反対側の面、即ちエンボス面には、必要に応じて、離型処理がなされても良い。この離型処理は、シリコーン系離型剤、非シリコーン系離型剤等の公知の離型剤を塗布することによりなされる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の粘着テープ基材及び粘着テープは、上述のとおりの構成であるので、耐熱性に優れて生産性が向上でき、また柔軟性が良好で曲面追従性に優れ、且つ基材表面に特定の加工を施すことにより粘着テープとしての展開性と手切れ性に優れるといった効果を発現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下に実施例を掲げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【実施例】
【００３１】
（実施例１、２及び比較例１〜３）
ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂及びビニル芳香族系エラストマーを、表１
に示した組成に従ってドライブレンドした。ここで、表１において、プロピレン系樹脂のエチレン量０％はホモポリプロピレンを意味し、また、ＰＥ樹脂１は、密度０．９１８、ＭＦＲ７、ＰＥ樹脂２は、密度０．９２７、ＭＦＲ７、ＰＥ樹脂３は、密度０．９６０、ＭＦＲ１０であり、更に、ビニル芳香族エラストマーとしては、２個のスチレン重合体ブロックＡと、２個の水素添加されたブタジエン重合体ブロックＢから構成され、末端に重合体ブロックＢがあるＢ１−Ａ−Ｂ２−Ａ構造であり、水素添加される前のブタジエン重合体ブロック中のオレフィン性不飽和二重結合のうち、９９．７％が水素添加され、かつ末端にある重合体ブロックＢ１の水素添加ブロック共重合体中で占める割合が、４．８重量％であり、水素添加ブロック共重合体においてスチレン重合体ブロックＡの水素添加ブロック共重合体中で占める割合が、１４．１重量％であり、水素添加前のブタジエン重合体ブロックＢの１、２結合量の平均が７３．１モル％であり、アイソタクチックホモポリプロピレンの結晶化開始温度（Ｔｃ１）と該水素添加ブロック共重合体を添加した場合の結晶化開始温度（Ｔｃ２）の差ΔＴｃ（Ｔｃ１−Ｔｃ２）が３．４℃以上である。
【００３２】
【表１】
2006022193.tif 000002
【００３３】
次に、上記ドライブレンドした混合物を、シリンダー温度２１０〜２３０℃で混練した後、金型温度２３０℃で溶融押出して得られた基材の一方の表面に、凹凸面を形成可能な表面を有する金属ロールにて、深さ８０μｍで凹部が１ｍｍ間隔で形成された凹凸加工を施し、他方の表面には、表面を荒らしたゴムロールにて、Ｒａが１．６μｍとなるようにエンボス加工をし、引き取りつつ挟圧冷却することにより、厚さ１２０μｍの基材フィルムを製膜した。更に、該基材フィルムの凹凸面の表面を、濡れ表面張力が４．５×１０-4 Ｎ／ｃｍとなるようにコロナ放電処理をして粘着テープ基材フィルムを得た。この基材フィルムの凹凸面に、ブチルアクリレート８０重量部、２−エチルヘキシルアクリレート２０重量部からなるアクリル系共重合体を主成分とする粘着剤を、乾燥後で塗布量が３５ｇ／ｍ2 となるように塗工機で塗布し、８０℃で４分間乾燥した後巻き取り、幅２５ｍｍに切断して粘着テープの巻重体を得た。
【００３４】
（実施例３）
表面を荒らしたなゴムロールに代えて、表面が平滑なゴムロールを用い、Ｒａが０．５μｍとなるようにエンボス加工をしたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００３５】
（比較例４）
ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、密度０．９２７ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン７０重量部とＭＦＲ＝１０ｇ／１０分、密度０．９６０ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレン３０重量部とをドライブレンドし、シリンダ温度１９０〜２２０℃で混練した後、金型温度２２０℃で溶融押出して得られた基材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００３６】
（性能評価）
・製膜性
製膜時の状態を観察し、下記の基準で評価した。
○：押出量変動や引き取り不良がなく、良好な基材フィルムが得られた
×：押出量変動や引き取り不良が発生した
【００３７】
・幅方向の収縮
粘着剤塗工前の基材フィルム（幅：１３００ｍｍ）に対する、粘着加工（粘着剤塗布及び乾燥）後の基材フィルムの収縮量をｍｍ数で示した。
【００３８】
・弾性率
ＪＩＳ  Ｋ  ７１１３に準拠して測定した。
・曲面追従性
図１に示す断面形状を有する支持体１（ａ＝８０ｍｍ、ｂ＝８０ｍｍ、ｃ＝１６０ｍｍ、ｈ＝４０ｍｍ）の表面に、図２に示すように、粘着テープ６を接着し、コーナー部２、３、４、５における接着追従性を観察して下記の基準で評価した。
○：曲面に追従してしわなく接着可能
△：凹部に少しシワが残る
×：シワが残る
【００３９】
・手切れ性
粘着テープを幅方向に引き裂き、幅方向の凹部に沿って手切れするものを合格とし、手切れ操作を１００回行って、以下の基準で評価を行った。
○：合格が９０％以上
△：合格が７０％以上９０％未満
×：合格が７０％未満
・展開力
粘着テープの巻重体を巻きほぐし試験機で展開し、２５ｍｍ幅での展開力を測定した。
【００４０】
実施例１〜３及び比較例１〜４で得られた粘着テープの性能を評価し、その結果を表２に示した。
【００４１】
【表２】
2006022193.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】曲面追従性の評価において使用される支持体の形状を示す模式断面図である。
【図２】支持体１に粘着テープ６を接着した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  支持体
２、３，４，５  コーナー部
６  粘着テープ
【図１】
2006022193.tif 000004
【図２】
2006022193.tif 000005