(57)【要約】【課題】  接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】  上記課題を解決する本発明の複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａであるものである。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、
前記硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである複合体。
【請求項２】
前記硬化性樹脂組成物が粘弾性樹脂を含有する、請求項１記載の複合体。
【請求項３】
前記硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であるアクリル重合体を含有し、該アクリル重合体はグリシジルアクリレートを重合成分として２〜２０質量％含み且つエポキシ価が２〜３６である、請求項１又は２に記載の複合体。
【請求項４】
前記繊維シートが、１０〜２００μｍの厚みを有するガラス布である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項５】
複合体の総厚さが１００μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項６】
貫通孔を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体において、前記硬化性樹脂組成物が半硬化されてなるプリプレグ。
【請求項８】
貫通孔を有する、請求項７記載のプリプレグ。
【請求項９】
請求項６に記載の複合体において、前記貫通孔に導電体を充填し、前記複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる金属箔張積層板。
【請求項１０】
請求項８に記載のプリプレグにおいて、前記貫通孔に導電体を充填し、前記プリプレグの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる金属箔張積層板。
【請求項１１】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体を含有する絶縁基板の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、前記絶縁基板の両側に備えられた所定パターンを有する導電体層が前記導電体によって互いに電気的に接続されているプリント配線板であって、前記絶縁基板の両面に接着剤層が形成され、前記絶縁基板がフィルム状であり、少なくとも一方の前記導電体層が前記接着剤層部分に埋設されているプリント配線板。
【請求項１２】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体を含有する絶縁基板の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、前記絶縁基板の両側に備えられた所定パターンを有する導電体層が前記導電体によって互いに電気的に接続されているプリント配線板であって、前記絶縁基板の両面に接着剤層が形成され、前記絶縁基板がフィルム状であり、かつ少なくとも一方の前記導電体層が前記接着剤層に埋設され、前記絶縁基板が厚さ方向に歪んでいるプリント配線板。
【請求項１３】
導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体を含有する絶縁基板が２以上積層された多層プリント配線板であって、前記絶縁基板がフィルムを備え、前記多層プリント配線板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、前記接着剤層部分に導電体層が埋設されて前記絶縁基板の前記導電体と電気的に接続されている多層プリント配線板。
【請求項１４】
導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体を含有する絶縁基板が２以上積層された多層プリント配線板であって、前記絶縁基板がフィルムを備え、前記多層プリント配線板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、前記接着剤層中に導電体層が埋設されて前記フィルムが厚さ方向に歪んで前記絶縁基板の前記導電体と電気的に接続されている多層プリント配線板。
【請求項１５】
請求項１３又は１４に記載の多層プリント配線板の表層に形成された所定パターンを有する導電体層、及び所定の絶縁体層と導電体層とを有するコア基板の表層の導電体層が、両面に接着剤層と導電体が充填された貫通孔とをそれぞれ備えた絶縁基板を介して電気的に接続されており、前記多層プリント配線板の表層の導電体層及び前記コア基板の表層の導電体層のうちの少なくとも一方が前記接着剤層に埋設されている多層プリント配線板。
【請求項１６】
請求項１３又は１４に記載の多層プリント配線板、及び所定の絶縁体層と導電体層とを有するコア基板が、導電体が充填された貫通孔を備えた基板接合体を介して積層されてなり、前記多層プリント配線板の表層に形成された所定パターンを有する導電体層と前記コア基板の表層の導電体層とが前記導電体を介して電気的に接続されており、積層前の前記基板接合体は被圧縮性を有するものである多層プリント配線板。
【請求項１７】
両面に接着剤層が形成された請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体を含有する絶縁基板に貫通孔を設ける工程と、
前記貫通孔に導電体を充填する工程と、
前記絶縁基板の少なくとも片面に、所定のパターンを有しかつ前記接着剤層とほぼ等しい厚さを有するか又はそれよりも厚い導電体層が形成された支持基材を重ねる工程と、
前記支持基材を重ねた前記絶縁基板を加熱加圧して圧縮することにより、前記接着剤層に前記導電体層を埋設する工程と、
前記導電体層を残して前記支持基材を除去する工程と
を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体を含有する絶縁基板の両面に、片面に接着剤層が形成された離型フィルムを前記接着剤層と前記絶縁基板とが当接するように貼り合わせる工程と、
前記離型フィルムを備えた絶縁基板に貫通孔を設ける工程と、
前記貫通孔に導電体を充填する工程と、
前記接着剤層を前記絶縁基板に残して前記離型フィルムを剥離する工程と、
前記絶縁基板の少なくとも片面に、所定のパターンを有しかつ前記接着剤層とほぼ等しい厚さを有するか又はそれよりも厚い導電体層が形成された支持基材を重ねる工程と、
前記支持基材を重ねた前記絶縁基板を加熱加圧して圧縮することにより、前記接着剤層に前記導電体層を埋設する工程と、
前記導電体層を残して前記支持基材を除去する工程と
を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
両面に接着剤層と、導電体が充填された貫通孔とを備える請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体を含有する絶縁基板の片面に、所定のパターンを有しかつ前記接着剤層とほぼ等しい厚さを有するか又はそれよりも厚い導電体層が形成された支持基材を重ねる工程と、
加熱加圧して圧縮することにより前記接着剤層に前記導電体層を埋設する工程と、
前記導電体層を残して前記支持基材を除去する工程と
を繰り返してなる多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
請求項１３又は１４に記載の多層プリント配線板を、所定の絶縁体層と導電体層とを有するコア基板に、両面に接着剤層と導電体が充填された貫通孔とをそれぞれ備えた絶縁基板を介して重ねる工程と、
前記絶縁基板を介して重ねられたコア基板と前記多層プリント配線板とを加熱加圧することにより、前記多層プリント配線板の表層に形成された導電体層及び前記コア基板の表層の導電体層のうちの少なくとも一方を前記接着剤層に埋設する工程と
を有する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
請求項１３又は１４に記載の多層プリント配線板を、所定の絶縁体層と導電体層とを有するコア基板に、貫通孔に導電体が充填された被圧縮性を有する基板接合体を介して重ねる工程と、
前記基板接合体を介して重ねられた前記多層プリント配線板とコア基板とを加熱加圧することにより前記多層プリント配線板の表層に形成された導電体層と前記コア基板の導電体層とを前記導電体を介して電気的に接続する工程と
を有する多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにそれらの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、導電ペーストにて層間の電気的接続を行う多層プリント配線板が知られている（例えば、特許文献１参照）。かかる多層プリント配線板の製造方法を図８に基づいて説明する。まず（Ａ）に示すように、芳香性ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた多孔質基材８０２の両面にポリエステル等の離型フィルム８０３をラミネートする。次に（Ｂ）に示すように、多孔質基材８０２の所定の箇所にレーザ加工法により貫通孔８０４を形成する。次に（Ｃ）に示すように、貫通孔８０４に導電ペースト８０５を充填する。充填する方法としては、貫通孔８０４を有する多孔質基材８０２をスクリーン印刷機のテーブル上に設置し、直接導電ペースト８０５を離型フィルム５０３の上から印刷する。この際、印刷面の離型フィルム８０３は印刷マスクの役割と多孔質基材８０２表面の汚染防止の役割を果たしている。次に多孔質基材８０２の両面から離型フィルム８０３を剥離する。
【０００３】
次に、多孔質基材８０２の両面に銅箔等の金属箔８０８を貼り付ける。この状態で加熱加圧することにより、（Ｄ）に示すように、多孔質基材８０２と金属箔８０８とが接着される。この工程において、多孔質基材８０２は圧縮され、その厚さは薄くなる。その際、貫通孔８０４内の導電ペースト８０５も圧縮されるが、そのときに導電ペースト中のバインダ成分が押し出され、導電成分同士および導電成分と金属箔８０８間の結合が強固になり、導電ペースト８０５中の導電物質が緻密化され、層間の電気的接続が得られる。その後、多孔質基材８０２の構成成分である熱硬化性樹脂および導電ペースト８０５が硬化する。最後に（Ｅ）に示すように、金属箔８０８を所定のパターンに選択エッチングして両面プリント配線板が完成する。
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のものを始めとする従来のプリント配線板は、その製造の際に配線板上に打痕が発生したり、配線の断線が発生したりすることがあり、十分な信頼性を有していないものがあった。特に、高密度化を図るために層厚を薄くする場合に、上記の不良が多発する傾向にあった。
【０００５】
そこで、本発明者らは、上記不良の原因について詳細に検討した結果、絶縁基板として用いる多孔質基材から脱落する樹脂粉又は繊維が上記不良の大きな原因であることを見出した。
【０００６】
ここで、絶縁基板の材料として樹脂粉又繊維の脱落を抑制することのみ考慮したものを選択しても、プリント配線板に用いる絶縁基板に必要な接着信頼性を十分に有していなければ、結果として十分な信頼性を有するプリント配線板は得られない。
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａであることを特徴とする。
【０００９】
本発明の複合体は、硬化物の貯蔵弾性率が上記の範囲となる硬化性樹脂組成物が繊維シートに含浸されていることにより、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分に抑制され、且つ、十分に優れた接着信頼性を有するものとなっている。したがって、本発明の複合体を絶縁基板の材料として用いることにより、信頼性に優れるプリント配線板を製造することができる。
【００１０】
硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００ＭＰａ未満であると、取扱い性及び寸法安定性が低下して、十分な接着信頼性を得ることが困難となり、一方、２０００ＭＰａを越えると、硬化した樹脂が脆くなるために脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる。
【００１１】
更に、本発明の複合体において、上記硬化性樹脂組成物が粘弾性樹脂を含有することが好ましい。このような複合体は、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生がより確実に抑制され、かつ、一層優れた接着信頼性を有するものとなっている。
【００１２】
また、本発明の複合体において、上記硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であるアクリル重合体を含有し、このアクリル重合体はグリシジルアクリレートを重合成分として２〜２０質量％含み、エポキシ価が２〜３６であることが好ましい。なお、エポキシ価は、ＨＬＣ測定法により求めた値を採用する。
【００１３】
アクリル重合体の重量平均分子量が３００００未満であると、柔軟性が低下し脆くなるの傾向にある。また、アクリル重合体に重合成分として含まれるグリシジルアクリレートが、２質量％未満であると、硬化物のガラス転移温度Ｔｇが低下して耐熱性が不十分となる傾向にあり、一方、２０質量％を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる傾向にある。更に、アクリル重合体のエポキシ価が、２未満であると、硬化物のガラス転移温度Ｔｇが低下して耐熱性が不十分となる傾向にあり、一方、３６を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる傾向にある。
【００１４】
更に、本発明の複合体において、上記繊維シートは、１０〜２００μｍの厚みを有するガラス布であることが好ましい。かかる複合体によれば、一層十分な機械的強度を有するとともに寸法安定性が向上し、プリント配線板の高密度化を図ることがより容易となる絶縁基板を得ることができる。
【００１５】
また、本発明の複合体の総厚さが１００μｍ以下であることが好ましい。複合体の総厚さが、１００μｍ以下であることにより、プリント配線板を構成する絶縁基板として用いる場合に、高密度化を図ることがより容易となる。
【００１６】
更に、本発明の複合体において、複合体が貫通孔を有することが好ましい。かかる複合体によれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略でき、このような複合体を用いることで信頼性に優れるＩＶＨ構造のプリント配線板を歩留まりよく製造することができる。
【００１７】
また、本発明のプリプレグは、上記本発明の複合体において、硬化性樹脂組成物が半硬化されてなることを特徴とする。
【００１８】
本発明のプリプレグは、上述の硬化性樹脂組成物を用いることにより、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分に抑制され、且つ、十分に優れた接着信頼性を有するものとなっている。したがって、本発明のプリプレグを用いてＩＶＨ構造を有するプリント配線板を製造する場合、信頼性に優れるプリント配線板を得ることができる。
【００１９】
更に、本発明のプリプレグは貫通孔を有することが好ましい。かかるプリプレグによれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略でき、このようなプリプレグを用いることで信頼性に優れるＩＶＨ構造のプリント配線板をより容易に製造することができる。
【００２０】
また、本発明の金属箔張積層板は、貫通孔を有する本発明の複合体において、貫通孔に導電体を充填し、複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。
【００２１】
かかる金属箔張積層板は、上記本発明の複合体を用いることにより、金属箔張積層板からの樹脂粉又は繊維の脱落が十分に抑制されているとともに、十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、本発明の金属箔張積層板を用いてＩＶＨ構造を有するプリント配線板を製造する場合、信頼性に優れるプリント配線板を歩留まりよく得ることができる。
【００２２】
また、本発明の金属箔張積層板は、貫通孔を有する本発明のプリプレグにおいて、貫通孔に導電体を充填し、プリプレグの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。
【００２３】
かかる金属箔張積層板は、上記本発明のプリプレグを用いることにより、金属箔張積層板からの樹脂粉又は繊維の脱落が十分に抑制されているとともに、十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、本発明の金属箔張積層板を用いてＩＶＨ構造を有するプリント配線板を製造する場合、信頼性に優れるプリント配線板を歩留まりよく得ることができる。
【００２４】
本発明のプリント配線板は、上述の複合体を含有する絶縁基板の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、絶縁基板の両側に備えられた所定パターンを有する導電体層が導電体によって互いに電気的に接続されているプリント配線板であって、絶縁基板の両面に接着剤層が形成され、絶縁基板がフィルム状であり、少なくとも一方の導電体層が接着剤層部分に埋設されていることを特徴とする。
【００２５】
本発明のプリント配線板は、上述の複合体を含有する絶縁基板の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、絶縁基板の両側に備えられた所定パターンを有する導電体層が導電体によって互いに電気的に接続されているプリント配線板であって、絶縁基板の両面に接着剤層が形成され、絶縁基板がフィルム状であり、かつ少なくとも一方の導電体層が接着剤層に埋設され、絶縁基板が厚さ方向に歪んでいることを特徴とする。
【００２６】
図８で示したような従来のプリント配線板の構成及び製造方法において、貫通孔８０４を微細にすると、初期接続抵抗値が高くなり、そのばらつきも大きくなる。また、温度サイクル試験やプレッシャークッカー試験等の信頼性試験により接続抵抗値が変動するという課題がある。これは、貫通孔８０４を微細にすると、貫通孔８０４の径と多孔質基材８０２の厚さとの比であるアスペクト比が１に近づき、電気的接続を安定化させるために必要な圧縮率が得られなくなるためと考えられる。
【００２７】
また、離型フィルム８０３を剥離する工程でも、貫通孔８０４の径が小さくなると貫通孔８０４端部での離型フィルム８０３の影響が無視できなくなり、離型フィルム８０３を剥離する際に導電ペースト８０５が離型フィルム８０３と共に剥離してしまい、結果として貫通孔８０４内への導電ペースト８０５の充填が阻害されるという問題を有している。
【００２８】
一方、本発明のプリント配線板では、貫通孔内の導電体は充分圧縮され、高信頼性を有した微細ビアホールを形成することができる。すなわち、少なくとも一方の導電体層が接着剤層に埋設されることにより、貫通孔内の導電体が十分に圧縮され、その結果、導電体の導体成分が緻密化され、初期接続抵抗値が低く、高信頼性を有するビアホール接続が可能になる。
【００２９】
本発明のプリント配線板の製造方法は、両面に接着剤層が形成された上述の複合体を含有する絶縁基板に貫通孔を設ける工程と、貫通孔に導電体を充填する工程と、絶縁基板の少なくとも片面に、所定のパターンを有しかつ接着剤層とほぼ等しい厚さを有するか又はそれよりも厚い導電体層が形成された支持基材を重ねる工程と、支持基材を重ねた絶縁基板を加熱加圧して圧縮することにより、接着剤層に導電体層を埋設する工程と、導電体層を残して支持基材を除去する工程とを有することを特徴とする。
【００３０】
これによると、支持基材によりパターニングした導電体層を支持しておき、積層プレス後に支持基材を除去するという簡便な方法で、微細な導電体層との高い接続信頼性を備えたビアホールを有するプリント配線板を提供できる。
【００３１】
本発明のプリント配線板の製造方法は、上述の複合体を含有する絶縁基板の両面に、片面に接着剤層が形成された離型フィルムを接着剤層と絶縁基板とが当接するように貼り合わせる工程と、離型フィルムを備えた絶縁基板に貫通孔を設ける工程と、貫通孔に導電体を充填する工程と、接着剤層を絶縁基板に残して離型フィルムを剥離する工程と、絶縁基板の少なくとも片面に、所定のパターンを有しかつ接着剤層とほぼ等しい厚さを有するか又はそれよりも厚い導電体層が形成された支持基材を重ねる工程と、支持基材を重ねた絶縁基板を加熱加圧して圧縮することにより、接着剤層に導電体層を埋設する工程と、導電体層を残して支持基材を除去する工程とを有することを特徴とする。
【００３２】
これによると、絶縁基板の両面に薄い半硬化状態の接着剤層を同時に形成するといった製造上の困難を回避することができる。また、導電体層が形成された支持基材を積層プレスした後、支持基材を除去するという簡便な方法で、微細な導電体層との高い接続信頼性を備えたビアホールを有するプリント配線板を提供することができる。
【００３３】
加熱加圧する前の絶縁基板の表面に設けられた接着剤層の厚さが、接着剤層に埋設される導電体層の厚さとほぼ等しいか薄いと、絶縁基板とほぼ面一になるまで導電体層を埋め込むことができ、圧縮時に接着剤層が横方向に拡がることによる導電体（導電ペースト）の圧縮力の低下を最小にすることが可能となる。
【００３４】
本発明において、導電体層を残して支持基材を除去する工程が、支持基材を選択的に溶解除去する工程であると好ましい。支持基材を溶解除去することにより、導電体層に機械的な外力が加えられることがないので、断線や変形がない微細な導電体層を有するプリント配線板を歩留まり良く製造することができる。また、大面積のプリント配線板でも容易に製造することができる。
【００３５】
本発明の第１の多層プリント配線板は、導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた上述の複合体を含有する絶縁基板が２以上積層された多層プリント配線板であって、絶縁基板がフィルムを備え、多層プリント配線板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、接着剤層部分に導電体層が埋設されて絶縁基板の導電体と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００３６】
本発明の第１の多層プリント配線板は、導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた上述の複合体を含有する絶縁基板が２以上積層された多層プリント配線板であって、絶縁基板がフィルムを備え、多層プリント配線板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、接着剤層中に導電体層が埋設されてフィルムが厚さ方向に歪んで絶縁基板の導電体と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００３７】
かかる構成によると、高信頼性で微細なビアホールを有する多層プリント配線板を提供できる。
【００３８】
本発明の第１の多層プリント配線板の製造方法は、両面に接着剤層が形成された上述の複合体を含有する絶縁基板に貫通孔を設ける工程と、貫通孔に導電体を充填する工程と、絶縁基板の少なくとも片面に、所定のパターンを有しかつ接着剤層とほぼ等しい厚さを有するか又はそれよりも厚い導電体層が形成された支持基材を重ねる工程と、支持基材を重ねた絶縁基板を加熱加圧して圧縮することにより、接着剤層に導電体層を埋設する工程と、導電体層を残して支持基材を除去する工程とを有することを特徴とする。かかる構成によると、簡易な多層プリント配線板の製造方法を提供できる。
【００３９】
本発明の第２の多層プリント配線板は、第１の多層プリント配線板の表層に形成された所定パターンを有する導電体層、及び所定の絶縁体層と導電体層とを有するコア基板の表層の導電体層が、両面に接着剤層と導電体が充填された貫通孔とをそれぞれ備えた絶縁基板を介して電気的に接続されており、第１の多層プリント配線板の表層の導電体層及びコア基板の表層の導電体層のうちの少なくとも一方が接着剤層に埋設されていることを特徴とする。
【００４０】
かかる構成によると、コア基板の表層の導電体層と、複数層からなる微細な配線と微細なビアホールを有する第１の多層プリント配線板の表層における導電体層とが電気的に接続された多層プリント配線板を提供することができる。
【００４１】
本発明の第２の多層プリント配線板の製造方法は、第１の多層プリント配線板を、所定の絶縁体層と導電体層とを有するコア基板に、両面に接着剤層と導電体が充填された貫通孔とをそれぞれ備えた絶縁基板を介して重ねる工程と、絶縁基板を介して重ねられたコア基板と多層プリント配線板とを加熱加圧することにより、多層プリント配線板の表層に形成された導電体層及びコア基板の表層の導電体層のうちの少なくとも一方を接着剤層に埋設する工程とを有することを特徴とする。かかる構成によると、簡易な多層プリント配線板の製造方法を提供できる。
【００４２】
また、加熱加圧する前の絶縁基板の表面上に設けられた接着剤層の厚さが、接着剤層に埋設される導電体層の厚さとほぼ等しいか薄いことが好ましい。
【００４３】
本発明において、加熱加圧する前の絶縁基板が、接着剤層の構成材料を収容することができる空間を有すると、加熱加圧時に溶融した接着剤層の構成材料を絶縁基板中に収容することにより、導電体層が埋め込まれることによる絶縁基板の歪みを抑制することができる。
【００４４】
本発明において、加熱加圧する前の絶縁基板が両面に設けられた接着剤層の構成材料が行き来できる微細な孔を有すると、加熱加圧時に溶融した接着剤層の構成材料を絶縁基板の上下に流すことができるため、絶縁基板の歪みを更に抑制することができる。
【００４５】
本発明では、加熱加圧する前の絶縁基板をフィルム状にする又は絶縁基板にフィルムを備えることにより、例えば有機材料を主体とするフィルムであると、接着剤層を半硬化状態の有機樹脂とすることもできる。また、フィルム材料に高耐熱、高剛性のものを選ぶことにより、半導体実装に適した性質を持たせることができる。また、接着剤層の材料に電気絶縁性や埋め込み性を考慮したものを自由に選ぶことができ、高性能のプリント配線板を実現できる。さらにフィルムは均一な組成を有した薄いものを作成することができるので、微細径のビアホールを形成するには好都合である。
【００４６】
本発明において、貫通孔内に充填する導電体が導電ペーストであると、貫通孔内の導電ペーストに圧力が印加された際、導電ペースト中の樹脂成分が貫通孔内より排出され導電ペースト中の導体成分が緻密化される結果、初期接続抵抗値が低く、高信頼性を有するビアホール接続を得やすくなるので好ましい。この場合において、導電体層と絶縁基板との間に導電ペーストの樹脂成分が存在すると、初期接続抵抗値が低く、高信頼性を有するビアホール接続を一層得やすくなるのでより好ましい。
【００４７】
本発明において貫通孔が導電体層で覆われていると、充填された導電体が表面に露出し難くなる。したがって、このような貫通孔を基板の表層に設けると有効である。
【００４８】
貫通孔の一部が露出するように導電体層が形成され、これを内層に使用すると、ビアホール径よりも小さい配線でビアホールを圧縮するランドレスビアを実現でき、さらに微細な配線を形成することができる。
【００４９】
少なくとも貫通孔に向かい合う導電体層表面が粗化処理されていると、導電体層と貫通孔内に充填する導電体との接触面積が増え、また、導電体層と接着剤層との密着性も向上するので、微細ビアホールの信頼性を更に高めるのに有効である。
【００５０】
本発明において絶縁基板に用いられる複合体が半硬化していてもよく、接着剤層が熱硬化性樹脂であってもよい。これにより、絶縁基板に上記複合体を用いているため、接着剤層を特別に付与する工程が不要となりプリント配線板や多層プリント配線板を容易に製造できる。
【００５１】
本発明において、導電体層が接着剤層部分に埋設されている側の表面が平坦であると、多層に積層しても表面に凹凸が発生することなく、高多層にできるので好ましい。
【００５２】
本発明の第３の多層プリント配線板は、第１の多層プリント配線板、及び所定の絶縁体層と導電体層とを有するコア基板が、導電体が充填された貫通孔を備えた基板接合体を介して積層されてなり、第１の多層プリント配線板の表層に形成された所定パターンを有する導電体層とコア基板の表層の導電体層とが導電体を介して電気的に接続されており、積層前の基板接合体は被圧縮性を有するものであることを特徴とする。
【００５３】
かかる構成によると、コア基板の表層の導電体層と、複数層からなる微細な配線と微細なビアホールを有する第１の多層プリント配線板の表層の導電体層とが接続された多層プリント配線板を提供することができる。
【００５４】
ここで、「基板接合体が被圧縮性を有する」とは基板接合体が圧縮可能な性質を有することを意味し、例えば基板接合体が内部に空孔を有する多孔質基材を含有する等により圧縮可能な性質を有することをいう。基板接合体が多孔質基材からなる場合、空孔率が２〜３５体積％であると好ましい。空孔率が２体積％未満だと圧縮が困難となり、導電体と導電体層との間の電気的接続抵抗が高くなったり、接続不良を生じたりする傾向にある。一方、空孔率が３５体積％を超えると、基板接合体の圧縮時に圧縮方向に対して垂直方向に変形しやすくなったり、空孔内に導電性樹脂が侵入したりして、導電性樹脂が十分に圧縮されなくなるので、導電体と導電体層との電気的接続抵抗が高くなる傾向にある。
【００５５】
第３の多層プリント配線板において、基板接合体を構成する材料が、本発明の複合体を含有すると好ましい。これにより、多層プリント配線板の電気特性と機械特性が更に向上する。
【００５６】
本発明の第３の多層プリント配線板の製造方法は、第１の多層プリント配線板を、所定の絶縁体層と導電体層とを有するコア基板に、貫通孔に導電体が充填された被圧縮性を有する基板接合体を介して重ねる工程と、基板接合体を介して重ねられた多層プリント配線板とコア基板とを加熱加圧することにより多層プリント配線板の表層に形成された導電体層とコア基板の導電体層とを導電体を介して電気的に接続する工程とを有することを特徴とする。これにより、簡易な多層プリント配線板の製造方法を提供できる。
【００５７】
第３の多層プリント配線板の製造方法において導電体が導電ペーストである場合、加熱加圧する前の基板接合体の貫通孔に充填された導電ペーストが基板接合体表面から突出していると好ましい。これによると、導電ペーストを介して両導電体層の電気的接続を低抵抗かつ確実に行うことができる。
【発明の効果】
【００５８】
本発明によれば、接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５９】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００６０】
まず、本発明の複合体の実施形態について説明する。図１は、本発明の複合体の一実施形態を示す模式断面図である。図１の複合体１００は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２が含浸してなるものである。また、複合体１００は、貫通孔１０３を備えている。
【００６１】
繊維シート１０１としては、例えば、紙、ガラス繊維織布及びガラス繊維不織布等のガラス布、アラミド不織布等の耐熱性合成繊維が挙げられる。これらのうち、ガラス繊維織布及びガラス繊維不織布が好ましく、ガラス繊維織布が特に好ましい。ガラスの材質としては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス等が挙げられる。また、繊維シートとして織布を用いる場合の繊維の織り方については、例えば、平織、朱子織、綾織等が挙げられる。
【００６２】
繊維シートの厚みについては、繊維シートが十分な強度を有するのであれば薄い方が好ましい。具体的には、例えば、１０〜２００μｍであることが好ましく、１０〜８０μｍであることがより好ましい。また、繊維シートは、線膨張率がより小さいものが好ましい。
【００６３】
硬化性樹脂組成物１０２としては、その硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａとなるものであればよく、例えば、硬化性樹脂とこの硬化性樹脂を硬化させる硬化剤とを含有するものが挙げられる。硬化性樹脂の樹脂成分としては、粘弾性樹脂を用いることが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ＣＴＢＮ、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、シリコーン変性ポリアミドイミド等が挙げられる。また、硬化剤としては、ジシアンジアミド、フェノール樹脂、イミダゾール、アミン化合物、酸無水物等が挙げられる。
【００６４】
また、硬化性樹脂組成物１０２は繊維シートに含浸させる目的で、所定の溶媒を含有したワニスとして使用することができる。用いる溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；メチルセロソルブ、ジエチレングリコール等のグリコールエーテル系溶媒；メチルセロソルブアセテート等のエステル系溶媒；エチレングリコールジメチルエーテル等のジアルキルグリコール系溶媒；Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒；メタノール、ブタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒；２−メトキシエタノール、２−ブトキシエタノール等のエーテルアルコール系溶媒等を用いることができ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００６５】
本実施形態においては、硬化性樹脂組成物として、硬化性のアクリル重合体と、このアクリル重合体を硬化させる硬化剤とを組み合わせたものを用いることが好ましい。この場合、アクリル重合体１００質量部に対して、硬化剤を６０〜３５０質量部の割合で用いることが好ましい。硬化剤が、アクリル重合体１００質量部に対して６０質量部未満であると、硬化物の貯蔵弾性率が３００ＭＰａを下回る傾向にあり、取扱い性が低下するとともに、硬化物のＴｇが低下して高温放置時の劣化による寸法収縮、半田耐熱性の低下等の問題が生じやすくなる傾向にある。一方、硬化剤の割合が３５０質量部を越えると、硬化物の貯蔵弾性率が２０００ＭＰａを上回る傾向にあり、この場合、硬化物が脆くなるので樹脂粉又は繊維が脱落しやすくなる傾向にある。
【００６６】
また、上記アクリル重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が、３００００以上であることが好ましく、更にこのアクリル重合体は、重合体中に重合成分として２〜２０質量％のグリシジルアクリレートを有し、エポキシ価が２〜３６であることが好ましい。
【００６７】
複合体１００の製造方法としては、例えば、硬化性樹脂組成物を繊維シートに含浸させて乾燥した後、所定の位置に貫通孔を形成する方法が挙げられる。硬化性樹脂組成物を繊維シートに含浸させる方法としては、例えば、ウェット方式やドライ方式等の樹脂組成物溶液に繊維シートを浸漬させる方法や、繊維シートに硬化性樹脂組成物を塗工する方法等が挙げられる。
【００６８】
次に、本発明のプリプレグの好適な実施形態について説明する。
【００６９】
図２は、本発明のプリプレグの一実施形態を示す模式断面図である。図２に示すプリプレグ２００は、繊維シート２０１と、この繊維シート２０１に含浸した硬化性樹脂組成物を半硬化させた半硬化樹脂組成物層２０２とからなる。また、プリプレグ２００は、貫通孔２０３を備えている。
【００７０】
プリプレグ２００は、上述の複合体１００における硬化性樹脂組成物１０２を半硬化させることにより得ることができる。この場合、繊維シート２０１は繊維シート１０１と同様であり、半硬化樹脂組成物層２０２は硬化性樹脂組成物１０２を半硬化させてなるものである。また、別の方法として、プリプレグ２００は、上記の硬化性樹脂組成物を上記の繊維シートに含浸させて乾燥したものを用意し、次いで、硬化性樹脂組成物を半硬化させて半硬化樹脂組成物層２０２を形成した後、所定の位置に貫通孔２０３を形成することにより得ることもできる。
【００７１】
硬化性樹脂組成物を半硬化させる方法としては、加熱、紫外線照射、電子線照射等の方法が挙げられる。加熱により半硬化を行う場合の条件としては、例えば、１００〜２００℃、１〜３０分間の条件が挙げられる。
【００７２】
本実施形態のプリプレグにおいては、硬化性樹脂組成物の硬化率を１０〜７０％の範囲とすることが好ましい。硬化性樹脂組成物の硬化率が１０％未満であると、導電体と一体化した場合、一体化した導電体層表面に繊維シートの凹凸が反映されて表面平滑性が低下する傾向にあり、また、絶縁基板の厚みの制御が困難となる傾向にある。一方、硬化性樹脂組成物の硬化率が７０％を越えると、導電体層と一体化する場合に樹脂成分が不足し、高速で一体化させると気泡やかすれが生じやすくなり、導電体との接着力が不十分となる傾向にある。
【００７３】
次に、本発明の金属箔張積層板の好適な実施形態について説明する。
【００７４】
図３は、本発明の金属箔張積層板の一実施形態を示す模式断面図である。図３に示される金属箔張積層板３００は、貫通孔３０３を有する絶縁基板３０１と、貫通孔３０３に充填された導電体３０４と、絶縁基板３０１上に積層された導電体層３０２とから構成されている。
【００７５】
導電体層３０２としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等の金属箔が挙げられる。本実施形態の金属箔張積層板においては、導電体層３０２が銅箔であることが好ましく、その厚さは１〜７０μｍであることが好ましい。また、銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔等を用いることができる。なお、本実施形態の金属箔張積層板においては、導電体層３０２は導電性を有する膜であればよく、上記の金属箔以外に、例えば、金属、有機物及びこれらの複合物であってもよい。
【００７６】
導電体３０４としては、例えば、金、銀、ニッケル、銅、白金、パラジウム若しくは酸化ルテニウム等の金属若しくは金属酸化物又は有機金属化合物等を含む導電ペーストの加熱加圧されたものが挙げられる。
【００７７】
貫通孔３０３を有する絶縁基板３０１は、上述した複合体１００又はプリプレグ２００を用いて形成されている。
【００７８】
例えば、プリプレグ２００を用いて金属箔張積層板３００を得る場合、先ず、プリプレグ２００の貫通孔２０３に導電体である導電ペーストを充填する。次に、プリプレグ２００の表面上に導電体層としての金属箔を配し、金属箔とプリプレグとを一体化し金属箔張積層板３００を製造することができる。また、プリプレグ２００の代わりに複合体１００を用いても同様に金属箔張積層板３００を製造することができる。
【００７９】
金属箔と、プリプレグ又は複合体とを一体化する方法としては、例えば、メタライズ、プレス積層方法、熱ロール連続積層法等が挙げられる。本実施形態においては、効率よく導電体層を形成する観点から、プレス積層法を用いることが好ましい。プレス積層法により、金属箔と、プリプレグ又は複合体とを一体化する際の加熱加圧条件としては、例えば、温度１２０〜２３０℃、圧力１０〜６０ｋｇ／ｃｍ2、加熱時間３０〜１２０分の範囲の条件が挙げられる。
【００８０】
また、金属箔と、プリプレグ又は複合体とを連続積層する前に、金属箔の表面にプリプレグ又は複合体に含まれているものと同様の感光性樹脂組成物を塗布し、かかる樹脂組成物からなる層を形成することが好ましい。これにより、プリプレグ又は複合体に含まれる繊維シートの表面の凹凸が導電体層の表面に反映されることを更に低減することができる。
【００８１】
次に本発明のプリント配線板及びその製造方法の好適な実施形態について説明する。
【００８２】
図４は、本発明のプリント配線板（両面プリント配線板）の製造方法の第１の実施形態を示す工程断面図である。
【００８３】
まず、（Ａ）に示すように、その両面に接着剤層４０１が形成された絶縁基板４０２を準備する。絶縁基板４０２としては、本発明の複合体を含有するものが用いられる。
【００８４】
接着剤層４０１としては、熱硬化性樹脂としてエポキシ系接着剤やイミド系接着剤を、熱可塑性接着剤としてはシリコン系の高耐熱グレードの接着剤を用いることができる。熱硬化性樹脂は導電体層の埋め込み性を確保するために半硬化状態にしておいてもよい。接着剤層の厚さ特に限定されず、例えば片側５μｍずつであってもよい。
【００８５】
次いで（Ｂ）に示すように、その両面に接着剤層４０１が形成された絶縁基板４０２の更に両面にポリエステル、ポリエチレンテレフタラート等の離型フィルム４０３をラミネートする。ラミネートの温度は、例えば８０℃程度の温度で行うことができる。これにより接着剤層４０１の表面が適度に溶融して離型フィルム４０３を貼り付けることができる。離型フィルムの厚さは特に制限されず、例えば１０〜２０μｍ程度であってもよい。
【００８６】
次に（Ｃ）に示すように、離型フィルム４０３を設けた絶縁基板４０２にレーザ光線を用いて貫通孔４０４を形成する。レーザ光線としては波長３０７ｎｍのエキシマレーザや波長３５５ｎｍの３倍高調波ＹＡＧ固体レーザ等の短波長レーザを用いることができる。貫通孔４０４の孔径は特に限定されないが、導電ペーストを後述する方法により充填する場合、その充填性を考慮して決定することが好ましい。
【００８７】
続いて（Ｄ）に示すように、貫通孔４０４に導電体である導電ペースト４０５を充填する。充填方法としては、例えば、スクリーン印刷機により直接導電ペースト４０５を離型フィルム４０３上から印刷する方法等が挙げられる。この場合、印刷面と反対側より和紙等の多孔質シートを介して真空吸着することにより、貫通孔４０４内の導電ペースト４０５中の樹脂成分を吸い取り、導体成分の割合を増加させることで、導体成分をさらに緻密に充填することができる。また、この場合、離型フィルム４０３は印刷マスクの役割と接着剤層４０１表面の汚染防止の役割を果たすことができる。貫通孔の孔径と孔長とのアスペクト比（孔径／孔長）が０．３程度以上であれば、この方法により導電ペーストを充填することができる。
【００８８】
次いで（Ｅ）に示すように、離型フィルム４０３を両面より剥離する。このとき、貫通孔４０４が微細であると、端部の影響が無視できず、離型フィルム４０３の貫通孔内の導電ペーストが離型フィルムとともに剥離する場合もある。しかしながら、導電ペースト４０５の残り方は、その剥離の度合いが大きな場合であっても、接着剤層４０１と面一になる程度である。
【００８９】
次に（Ｆ）に示すように、銅箔を所定の形状に形成した導電体層４０７を備えたアルミ箔からなる支持基材４０６を、少なくとも導電ペースト４０５が充填された貫通孔４０４の直上に導電体層１０７が配置されるように、絶縁基板４０２の両側から重ね合わせ、加熱加圧する。加熱加圧は例えば真空プレスにより行う。
【００９０】
この加熱加圧により、（Ｇ）に示すように、接着剤層４０１は流動し、導電体層４０７は接着剤層４０１内に埋め込まれる。このように導電体層４０７が接着剤層４０１に埋め込まれることにより、貫通孔４０４内の導電ペースト４０５が圧縮され、導電ペースト４０５内の樹脂成分が接着剤層４０１に流れ出し、導電ペースト４０５中の導体成分が緻密化され、絶縁基板４０２表裏の導電体層４０７間の電気的接続が得られる。その後、接着剤層４０１と導電ペースト４０５を硬化する。
【００９１】
最後に（Ｈ）に示すように、接着剤層４０１に埋め込まれた導電体層４０７を残して支持基材４０６を除去し、両面プリント配線板を完成させる。支持基材４０６や導電体層４０７の構成材料はその機能を発揮可能なものであれば特に限定されない、よって、上述のように、例えば支持基材４０６にアルミ箔を用い、導電体層４０７には銅箔を用いることができる。この場合、支持基材４０６の除去はアルミ箔及び銅箔の選択エッチングにより、アルミ箔を溶解除去することにより行うことができる。溶解除去により支持基材４０６を除去すると、両面プリント配線板に大きな応力が加わり難くなるので、その破壊を抑制することができる。また溶解除去を採用すると、一貫ラインでの除去が容易となるので生産性が向上する。選択エッチングの場合のエッチング液としては過硫酸アンモニウム等を用いることができる。
【００９２】
導電体層４０７を所定パターンに形成する際にも同様な方法を用いることができる。アルミ箔及び銅箔の複合材としては、例えば三井金属（株）製、アルミキャリア付き銅箔ＵＴＣ−Ｆｏｉｌ（商品名）が挙げられる。かかる複合材を用いると、銅箔厚さが５μｍ又は９μｍと薄いため、ファインパターンの形成が可能となる。
【００９３】
また、アルミ箔上に予めレジストパターンを形成しておき、酸性のジンケート処理後、電解銅めっきを行うことにより得られる複合材を用いてもよい。電解銅めっきを採用すると、ファインパターンでしかも銅箔厚さの厚いものを得ることができる。本実施形態によると、例えば、銅箔厚さ９μｍ、接着剤層４０１の厚さは片側５μｍと銅箔の厚さよりも薄く設定してもよい。
【００９４】
本実施形態によると、貫通孔４０４内の導電ペースト４０５中の樹脂成分が接着剤層に押し出されることにより、貫通孔４０４内は導体成分が緻密化され、低抵抗で高信頼性のビアホールを得ることができる。また、導電体層４０７として用いられる銅箔の導電ペースト４０５と接する側が粗面化処理されていると、接着剤層４０１と銅箔との密着性が向上し、ピール強度が強くなる。さらに、銅箔と導電ペースト４０５との接触面積も増えるため、接続信頼性が向上する。
【００９５】
なお、上記実施形態では、絶縁基板４０２の両面に接着剤層４０１を設けたものを用いたが、これに代えて、離型フィルム４０３に接着剤層４０１を設けたものを絶縁基板４０２に貼り付けて形成してもよい。このような製造方法をとることにより、離型フィルム４０３の片側に接着剤層４０１を塗布し、半硬化状態に乾燥させることができ、絶縁基板４０２の両面に同時に接着剤層４０１を塗布し、半硬化状態に乾燥させる工程よりも、より簡便に接着剤層４０１を絶縁基板４０２の両面に形成することができる。
【００９６】
また、図４では導電体層４０７は貫通孔４０４を覆うような構成となっているが、貫通孔４０４の全ての部分を導電体層が覆う必要はない。導電体層は貫通孔内で所定の圧縮率がとれるように埋め込まれればよいので、貫通孔の一部を覆っていればよい。すなわち、貫通孔内の導電ペーストが上下に設けられた導電体層にて圧縮されるように重なっていれば、貫通孔の一部は露出していてもよい。例えば、本実施形態における貫通孔の径を５０μｍとし、導電体層のライン幅を３０μｍとしても、導電ペーストは圧縮され、導電体層間の電気的接続を得ることができる。このような構成をとることにより、いわゆるランドが不必要となり、より微細な配線を形成することができる。特に上記構成は多層プリント配線板の内層に適用すると効果的である。
【００９７】
なお、上記実施形態では接着剤層４０１として熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いた場合について説明したが、接着剤層の材料として絶縁基板の材料と同様のもの、すなわち本発明の複合体を用いてもよい。これにより、より簡便に本発明を実施することができる。
【００９８】
図５は、本発明のプリント配線板（両面プリント配線板）の製造方法の第２の実施形態を示す工程断面図である。
【００９９】
まず（Ａ）に示すように、第１の実施形態と同様に両面に接着剤層５０１が形成された絶縁基板５０２に貫通孔５０４を設け、導電ペースト５０５を充填する。
【０１００】
次に（Ｂ）に示すように、所定の形状に形成された導電体層５０７を備えた支持基材５０６を、少なくとも導電ペースト５０５が充填された貫通孔５０４の直上に導電体層５０７が配置されるように、片側から重ね合わせ、もう一方の側に銅箔５０８を重ね合わせる。その後、例えば真空プレスにより加熱加圧を行う。
【０１０１】
この加熱加圧により、（Ｃ）に示すように、接着剤層５０１は流動し、導電体層５０７は接着剤層５０１内に埋め込まれる。このように、導電体層５０７が接着剤層５０１に埋め込まれることにより、絶縁基板５０２は変形し、貫通孔５０４内の導電ペースト５０５が圧縮され、導電ペースト５０５内の樹脂成分が接着剤層５０１に流れ出し、導電ペースト５０５中の導体成分が緻密化され、絶縁基板５０２の一方の面側の導電体層５０７と他方の面側の銅箔５０８との間の電気的接続が得られる。その後、接着剤層５０１及び導電ペースト５０５を硬化させる。
【０１０２】
最後に（Ｄ）に示すように、接着剤層５０１に埋め込まれた導電体層５０７を残して支持基材５０６を除去し、両面プリント配線板が完成する。この第２の実施形態が第１の実施形態と異なるのは、絶縁基板５０２の片側より圧縮していることである。
【０１０３】
この実施形態では、加熱加圧前の絶縁基板５０２の厚さ（フィルム厚さ）、接着剤層５０１の厚さ、導電体層５０７の厚さを適当に設定することにより、導電体層５０７を接着剤層５０１に押し込む際に、絶縁基板５０２を十分に変形させ、接着剤層５０１の貫通孔径が拡がることなく、導電ペースト５０５を圧縮することができる。本実施形態によると、貫通孔５０４内は導体成分が緻密化され、低抵抗で高信頼性のビアホールを得ることができる。
【０１０４】
なお、接着剤層５０１の総厚さと導電体層５０７の厚さについて、導電体層の厚さが接着剤層の厚さよりも厚ければ電気的接続はより良好となる。ただし、接着剤は導電体層の導体間に収容されるので、導電体層を過剰に厚くすると、導体間を埋めることができなくなる。また、絶縁基板の変形量も大きくなることが予想される。この変形量は導電体層の密度により変化する。そこで、絶縁基板として、その両面に設けられた接着剤層の構成材料を収容することができる空間を形成した多孔質の素材を用いれば、加熱加圧して接着剤層が流動した際に、溶融した接着剤層の構成材料を収容することができるため、絶縁基板の変形量を抑制することができる。これにより、接続の安定性を向上することができる。また、導電体層下の接着剤層の構成材料は導電体層のパターン間に収容されるため、パターン配置により押し込み量が変化することが考えられるが、絶縁基板中に、その両面に設けられた接着剤層の構成材料を収容することができる空間があることにより、その変化量を最小限に抑えることができる。
【０１０５】
更に、絶縁基板が、その両面に設けられた接着剤層の構成材料が行き来できる微細な孔を有した多孔質のものであれば、加熱加圧して接着剤層が流動した際に、溶融した接着剤層の構成材料が、絶縁基板の上下間を移動することができるため、より効果的である。この微細な孔は導電ペースト中の導体成分が漏れ出さない程度に微細であればよい。例えば、導体成分が１０μｍ径の銅粉の場合、微細孔径としては５μｍ程度であればよい。
【０１０６】
図６は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の第１の実施形態を示す工程断面図である。
【０１０７】
まず、（Ａ）に示すように、上述の両面プリント配線板の製造方法の第２の実施形態と同様にして両面プリント配線板を作製する。よってこの両面プリント配線板は図示の通り、接着剤層６０１、絶縁基板６０２、貫通孔６０４、導電ペースト６０５、導電体層６０７及び銅箔６０８から構成されている。
【０１０８】
上記のように形成された両面プリント配線板の導電体層６０７側に、（Ｂ）に示すように両面に接着剤層６１１と所定位置に導電ペースト６１５を充填した貫通孔６１４とがそれぞれ設けられた絶縁基板６１２を、所定パターンに形成された導電体層６１７を備える支持基材６１６とともに重ね合わせる。
【０１０９】
次いで、（Ｃ）に示すように、例えば真空プレスにより加熱加圧を行い、導電体層６０７及び導電体層６１７間の電気的接続を行う。次に（Ｄ）に示すように、支持基材６１６を除去する。
【０１１０】
この（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）に示すような工程を繰り返し、所定層数積層した後、（Ｅ）に示すように銅箔６０８を所定形状にエッチングして多層プリント配線板が完成する。
【０１１１】
本実施形態の多層プリント配線板では、ビアホール（例えば貫通孔６０４）上にビアホール（例えば貫通孔６１４）を形成することができるため、配線収容率が向上する。また、支持基材６１６を除去した後の表面は平坦であるため、多層に積層しても表面に凹凸が発生し難く、容易に高多層が可能となる。また、本実施形態の多層プリント配線板は、その表面が平滑であるため、半導体ベアチップを実装するには都合がよい。このような配線板に半導体ベアチップをフェースダウン実装すると、チップ下の平坦性が良好なため、実装歩留まりが良く、実装信頼性が向上する。
【０１１２】
本実施形態の多層プリント配線板の製造方法では、銅箔６０８の上に各層を積層していくため、積層した後の寸法変化が抑制でき、高多層にしても位置ズレを小さなものとすることができ、微細な設計ルールで設計できる。
【０１１３】
図７は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の第２の実施形態を示す工程断面図である。
【０１１４】
まず、多層プリント配線板の製造方法の第１の実施形態と同様に作成された多層プリント配線板７３０と、所定数層の絶縁層及び導電体層を有するコア基板７３１を準備する。コア基板７３１の構成は特に制限されず、例えば図８に示す従来の多層プリント配線板を用いてもよい。
【０１１５】
次いで、（Ａ）に示すように、両面に接着剤層７０１と、所定位置に導電ペースト７０５が充填された貫通孔７０４とをそれぞれ備える絶縁基板７０２を介して重ね合わせる。絶縁基板７０２は本発明の複合体を含有しており、例えば上述の両面プリント配線板の第１の実施形態と同様の工程を経て得られる。
【０１１６】
次に、（Ｂ）に示すように、加熱加圧してコア基板７３１表層の導体７３７を接着剤層７０１に埋め込んで貫通孔７０４内の導電ペースト７０５を圧縮することにより、多層プリント配線板７３０及びコア基板７３１間の電気的接続を行った。そして（Ｃ）に示すように、多層プリント配線板７３０表層の銅箔７０８を所定の形状に選択エッチングして、上述の多層プリント配線板の表層に微細な配線パターンを有する多層プリント配線板を得る。
【０１１７】
上述の多層プリント配線板は配線収容性に優れる基板であり、その表層に微細な配線パターンを設けることで、さらに配線収容性率が向上する。また、半導体ベアチップを実装するには、そのパッドピッチに対応した微細な配線パターンが表層に必要となるが、本実施形態によると、そのような半導体ベアチップ実装にも対応できる。
【０１１８】
なお、本実施形態では、コア基板７３１である上述の多層プリント配線板の片面に別の多層プリント配線板を設けた例について説明したが、両面に設けた方が、配線板全体の反り等で有利である。
【０１１９】
本実施形態の多層プリント配線板では、コア基板７３１として図８に示す従来の多層プリント配線板を用いた例について説明したが、コア基板はこれに限るものではない。例えばコア基板としてガラスエポキシ多層プリント配線板を用いてもよい。この場合、ガラスエポキシ多層プリント配線板に微細配線を形成していく、いわゆるビルドアップ配線板と比較して、次のような利点を有する。すなわち、微細導電体層は銅箔上に別プロセスで形成できるため、プロセス条件等の自由度が増し、高性能にできる。また、銅箔上に微細導電体層を形成した後にコア基板に積層転写するため、位置合わせをそれほど厳密に行う必要がなく歩留まりが向上する。更に、大面積の多層プリント配線板を製造することができる。
【０１２０】
また、本実施形態の多層プリント配線板の製造方法を用いると、表層の多層プリント配線板７３０及びコア基板７３１は別々に製造して検査され得るため、結果として歩留まりを向上させることができる。
【０１２１】
本実施形態では、コア基板７３１の表層の導体７３７を接着剤層７０１に埋設した例について説明したが、図６の（Ｅ）に示すような多層プリント配線板を、選択エッチングされた銅箔６０８からなる導電体層側を絶縁基板７０２側に配置して積層してもよい。この場合、多層プリント配線板７３０の表層の導電体層が接着剤層７０１に埋設される。銅箔６０８からなる導電体層が貫通孔７０４内の導電ペースト７０５を圧縮することができるので、上記と同様の効果を奏する。
【０１２２】
さらにこの場合、支持基材６１６を除去することなく加熱加圧して多層プリント配線板７３０の表層の銅箔６０８を接着剤層７０１に埋め込んだ後、最後に支持基材６１６を除去することもできる。これによると、表層の導電体層は加熱加圧時も含めて多層プリント配線板が完成する直前まで支持基材６１６により保護されることになるので、製造上有利である。
【０１２３】
また、コア基板７３１表層の導体７３７及び多層プリント配線板７３０表層の銅箔６０８の両方を接着剤層７０１に埋設してもよい。この場合、貫通孔７０４内の導電ペースト７０５は両側から圧縮されるので、導電ペーストの圧縮量がより大きくなり、導電ペーストによる接続信頼性を一層高めることができる。
【０１２４】
次に、基板接合体を用いた場合の本発明の多層プリント配線板の製造方法に係る実施形態を説明する。
【０１２５】
本実施形態では、上述の多層プリント配線板の製造方法の第２の実施形態における両面に接着剤層７０１と、所定位置に導電ペースト７０５が充填された貫通孔７０４とをそれぞれ備える絶縁基板７０２の代わりに、所定位置に形成された貫通孔に導電ペーストが充填された被圧縮性を有する基板接合体を用いた場合について説明する。
【０１２６】
基板接合体の構成材料としては、電気絶縁性の材料で、例えば、ガラスエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アラミド樹脂等の材料を用いることができる。これらのなかで一般的なものとしては、アラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させてこれを半硬化状態（Ｂステージ状態）にしたプリプレグが挙げられる。かかるプリプレグにレーザ加工で所定の位置に貫通孔を形成し、この貫通孔に例えばＡｇ、Ｃｕ又はＡｇ−Ｃｕ合金等の導体成分を含有する導電ペーストを充填する。この際、導電ペーストを基板接合体の表面から突出するように形成しておくと、導電ペーストが良好に圧縮されて、多層プリント配線板７３０及びコア基板７３１間の電気的接続を低抵抗に行なうことができる。より具体的には、アラミド繊維の不織布にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ（例えば厚さ０．１ｍｍ程度）にＣＯ２レーザを用いて、所望の位置に貫通孔を形成し、その貫通孔の中にＣｕペーストを表面からやや突出するように充填してもよい。
【０１２７】
次に、多層プリント配線板７３０と基板接合体とコア基板７３１とを加熱圧縮する。加熱加圧する際の圧力、温度及び時間等の諸条件については適宜設定すればよい。これにより、コア基板７３１の表面に突出している導体７３７が基板接合体のエポキシ樹脂中に没入する。それと同時に、導電ペーストは多層プリント配線板７３０の導電体層及びコア基板７３１の表面の導体７３７間に挟まれているため、内部に充填されている導体ペーストが圧縮されて上記導電体層及び導体７３７が電気的に接続される。
【０１２８】
本実施形態では、コア基板７３１の表面に突出している導体７３７を基板接合体に埋設した例について説明したが、多層プリント配線板の製造方法の第２の実施形態と同様に、多層プリント配線板７３０の積層面側に突出した導電体層を形成しておいても同様の効果を奏する。更にコア基板７３１の表面に突出している導体７３７及び多層プリント配線板７３０の表面に突出している導電体層の両方を基板接合体に埋設してもよい。この場合、貫通孔内の導電ペーストは両側から圧縮されるので、導電ペーストの圧縮量がより大きくなり、導電ペーストによる接続信頼性を一層高めることができる。
【０１２９】
導電ペーストと接触する多層プリント配線板７３０の導電体層の表面、及びコア基板７３１の表面の導体７３７の表面に粗面化処理を施しておくと、導電ペーストによる接続信頼性が向上する。粗面化処理は適宜条件を設定して行えばよい。例えば、加熱加圧よりも前に、多層プリント配線板７３０の導電体層の表面及びコア基板７３１の導体７３７の表面を、水酸化ナトリウム、リン酸ナトリウム及び亜塩素酸ナトリウムの混合水溶液を用いて黒化処理を施すことにより粗面化処理を行うことができる。黒化処理により銅箔表面に生成される膜は絶縁膜であるが、極めて薄いため、加熱加圧時に容易に破壊されて導通可能となる。
【０１３０】
また、粗面化の方法としては、電解銅めっきを用いることもできる。この電解銅めっきの方法としては、例えば、銅箔を作成する条件よりも電流密度を上昇させ、銅をこぶ状に異常析出させる方法が一般的に知られている。この方法を用いると銅箔表面に生成される膜は銅であるので、より安定した接続を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明の複合体の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】本発明のプリプレグの一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】本発明の金属箔張積層板の一実施形態を示す模式断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程断面図である。
【図５】本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程断面図である。
【図６】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程断面図である。
【図７】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一実施形態を示す工程断面図である。
【図８】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【符号の説明】
【０１３２】
１００…複合体、１０１…繊維シート、１０２…硬化性樹脂組成物、１０３、２０３、３０３、４１１、４２１、４２２ａ、４２２ｂ…貫通孔、２００…プリプレグ、２０１…繊維シート、２０２…半硬化樹脂組成物層、３００…金属箔張積層板、３０１…絶縁基板、３０２…導電体層、３０４…導電体。
【図１】
2006306977.tif 000002
【図２】
2006306977.tif 000003
【図３】
2006306977.tif 000004
【図４】
2006306977.tif 000005
【図５】
2006306977.tif 000006
【図６】
2006306977.tif 000007
【図７】
2006306977.tif 000008
【図８】
2006306977.tif 000009