(57)【要約】      （修正有）【課題】  複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になるプレス加工品の製造方法及び端子の製造方法を得る。【解決手段】  基板上に表面実装されるコネクタのコネクタ端子を製造する際には、先ず、非メッキ処理状態の板材Ｓの板面に予め先メッキ処理を施す。次いで、当該先メッキ処理後の板材Ｓをプレス加工によって打ち抜き、櫛状（連鎖状）に繋がったワークＷを形成する。しかも、当該先メッキ処理後の板材Ｓを打ち抜く際に、板材Ｓの板面先メッキ部分のメッキ層Ｍの一部を、打ち抜き切断側面部分へ（打ち抜き方向へ）強制的に引きずって押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にも機械的にメッキを施す。これにより、プレス加工後（板材打ち抜き後）のワークＷには、ほぼ全周囲（板材表面部分Ｗ1及び打ち抜き切断側面部分Ｗ2共に）にメッキが施される。【選択図】      図１
2006140042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板材から打ち抜かれて製作されるプレス加工品の製造方法において、
前記板材の板面に予め先メッキ処理を施し、
次いで、当該先メッキ処理後の板材を打ち抜く際に、前記板面先メッキ部分のメッキ層の一部を、打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す、
ことを特徴とするプレス加工品の製造方法。
【請求項２】
板材から打ち抜かれて製作され、基板上に実装されると共に先端部がハンダ付けによって前記基板に接続される端子の製造方法において、
前記板材の板面に予め先メッキ処理を施し、
次いで、当該先メッキ処理後の板材を打ち抜く際に、前記板面先メッキ部分のメッキ層の一部を、打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す、
ことを特徴とする端子の製造方法。
【請求項３】
前記板材の前記先メッキ処理において、前記基板に接続される端子先端ハンダ付け接続部分に対応する部位の当該メッキ層の膜厚を、他の部位よりも厚く処理する、
ことを特徴とする請求項２記載の端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板材から打ち抜かれて製作されるプレス加工品の製造方法、及び板材から打ち抜かれて製作されハンダ付けによって基板に接続される端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子装置や電子回路の基板上には、コネクタがはんだ付けによって実装されている。
【０００３】
この種のコネクタでは、例えば略矩形箱状に形成されたコネクタハウジングと、コネクタハウジングの側方に設けられた取付孔に挿入されて取り付けられた複数の端子（ターミナル）とを備えている。複数の端子は、それぞれメッキ処理が施されており、それぞれ下方（基板側）に折り曲げられると共に先端部が基板上面にハンダ付けによって固定された構成となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところで、前述の如き複数の端子は、板材から打ち抜かれて製作される。ここで、図４（Ａ）乃至図４（Ｄ）には、この複数の端子の従来の製作工程が概略的に示されている。
【０００５】
すなわち、図４（Ａ）に示す如く、非メッキ処理状態の板材Ｔ（条材）を、プレス加工によって打ち抜き、図４（Ｂ）に示す如く、櫛状（連鎖状）に繋がったワークＵを形成する。このプレス加工後（板材打ち抜き後）のワークＵは、図４（Ｃ）に断面図にて示す如く、全周囲（板材表面部分Ｕ1及び打ち抜き切断側面部分Ｕ2共に）未だに非メッキ状態である。さらにその後に、所謂後メッキ処理によって、図４（Ｄ）に断面図にて示す如く、全周囲（板材表面部分Ｕ1及び打ち抜き切断側面部分Ｕ2共に）メッキＭを施す。以上により処理された各ワークＵは、コネクタに応じて曲げ加工されて端子として使用される。
【０００６】
このように、従来の製造方法によれば、各端子の全周囲に渡って確実にメッキを施すことができる。
【０００７】
しかしながら、前述の如き従来の製造方法では、プレス加工後（板材打ち抜き後）の櫛状に繋がった複雑な形状のワークＵ（図４（Ｂ）図示状態）に所謂後メッキ処理によってメッキを施す構成であるため、当該後メッキ処理が極めてコスト高であり、しかも、メッキの層厚（膜厚）がバラツキ易い欠点があった。さらに、櫛状に繋がった複雑な形状のワークＵが連続メッキ処理工程の搬送途中で変形する恐れもあり、部品の形状・寸法管理が大変であった。
【特許文献１】特開平５−１２１１４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記事実を考慮し、複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になるプレス加工品の製造方法及びコネクタ端子の製造方法を得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る発明のプレス加工品の製造方法は、板材から打ち抜かれて製作されるプレス加工品の製造方法において、前記板材の板面に予め先メッキ処理を施し、次いで、当該先メッキ処理後の板材を打ち抜く際に、前記板面先メッキ部分のメッキ層の一部を、打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す、ことを特徴としている。
【００１０】
請求項１記載のプレス加工品の製造方法では、先ず、板材（条材）の板面に予め先メッキ処理が施される。次いで、当該先メッキ処理後の板材が、プレス加工にて打ち抜かれる。しかも、この打ち抜きの際に、板材の板面先メッキ部分のメッキ層の一部が、打ち抜き方向へ引きずられて打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げられ、これにより、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキが施される。
【００１１】
すなわち、プレス加工後（板材打ち抜き後）の櫛状に繋がった複雑な形状のワークに所謂後メッキ処理によってメッキを施す構成ではなく、板材に予め先メッキ処理をし、その後にプレス加工にて打ち抜いてワークを形成する際にこれと同時に、板材の板面先メッキ部分のメッキ層の一部を打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げて、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す構成である。換言すれば、プレス加工による打ち抜き切断側面部分には、当該プレス加工によって所謂機械的にメッキを施す構成である。
【００１２】
したがって、請求項１記載のプレス加工品の製造方法によれば、各プレス加工品のほぼ全周囲に渡ってメッキを施すことができるのみならず、板材に予め先メッキ処理をするだけであるので、低コストになる。しかも、メッキの層厚（膜厚）のバラツキを低減することができる。さらに、従来の製造方法の如く櫛状に繋がった複雑な形状のワークを連続メッキ処理する構成ではないため（単に、板材に先メッキ処理をするだけであるので）、ワークが搬送途中で変形する等の恐れがなく、結果的に部品の形状・寸法管理が容易になる。
【００１３】
このように、請求項１記載のプレス加工品の製造方法では、複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になる。
【００１４】
請求項２に係る発明の端子の製造方法は、板材から打ち抜かれて製作され、基板上に実装されると共に先端部がハンダ付けによって前記基板に接続される端子の製造方法において、前記板材の板面に予め先メッキ処理を施し、次いで、当該先メッキ処理後の板材を打ち抜く際に、前記板面先メッキ部分のメッキ層の一部を、打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す、ことを特徴としている。
【００１５】
請求項２記載の端子の製造方法では、先ず、板材（条材）の板面に予め先メッキ処理が施される。次いで、当該先メッキ処理後の板材が、プレス加工にて打ち抜かれる。しかも、この打ち抜きの際に、板材の板面先メッキ部分のメッキ層の一部が、打ち抜き方向へ引きずられて打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げられ、これにより、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキが施される。以上により処理された各ワークは、コネクタに応じて曲げ加工されて端子として使用される。
【００１６】
すなわち、プレス加工後（板材打ち抜き後）の櫛状に繋がった複雑な形状のワークに所謂後メッキ処理によってメッキを施す構成ではなく、板材に予め先メッキ処理をし、その後にプレス加工にて打ち抜いてワークを形成する際にこれと同時に、板材の板面先メッキ部分のメッキ層の一部を打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げて、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す構成である。換言すれば、プレス加工による打ち抜き切断側面部分には、当該プレス加工によって所謂機械的にメッキを施す構成である。
【００１７】
したがって、請求項２記載の端子の製造方法によれば、各端子のほぼ全周囲に渡ってメッキを施すことができるのみならず、板材に予め先メッキ処理をするだけであるので、低コストになる。しかも、メッキの層厚（膜厚）のバラツキを低減することができる。さらに、従来の製造方法の如く櫛状に繋がった複雑な形状のワークを連続メッキ処理する構成ではないため（単に、板材に先メッキ処理をするだけであるので）、ワークが搬送途中で変形する等の恐れがなく、結果的に部品の形状・寸法管理が容易になる。
【００１８】
このように、請求項２記載の端子の製造方法では、複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になる。
【００１９】
請求項３に係る発明の端子の製造方法は、請求項２記載の端子の製造方法において、前記板材の前記先メッキ処理において、前記基板に接続される端子先端ハンダ付け接続部分に対応する部位の当該メッキ層の膜厚を、他の部位よりも厚く処理する、ことを特徴としている。
【００２０】
請求項３記載の端子の製造方法では、板材の先メッキ処理において、基板に接続される端子先端ハンダ付け接続部分に対応する部位の当該メッキ層の膜厚が他の部位よりも厚く処理されるため、当該部位においては、プレス加工にて打ち抜いてメッキ層の一部を打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げて当該打ち抜き切断側面部分に機械的にメッキを施す際に、打ち抜き切断側面部分へメッキ層が載り易くなり、ほぼ全周囲に渡って確実にメッキを施すことができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明した如く、本発明に係るプレス加工品の製造方法及び端子の製造方法は、複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になるという優れた効果を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図３には、本発明の実施の形態に係る上段コネクタ端子１６及び下段コネクタ端子１８が適用されたコネクタ１０の全体構成が斜視図にて示されている。
【００２３】
コネクタ１０は、コネクタハウジング１２を備えている。コネクタハウジング１２は略矩形箱状に形成されており、背壁１４を有している。この背壁１４には、左右方向に沿って並列して配置された複数の上段コネクタ端子１６と、同様に左右方向に沿って並列して配置され上段コネクタ端子１６の下方に位置する複数の下段コネクタ端子１８が取り付けられている。
【００２４】
これらの上段コネクタ端子１６及び下段コネクタ端子１８は、後に詳述する如く、板材Ｓ（条材）から打ち抜かれて製造されている。
【００２５】
このコネクタ１０は、コネクタハウジング１２が基板２０（例えばスクリーン印刷等によってランドが印刷されたプリント基板）上に固定金具２２によって固定されると共に、上段コネクタ端子１６及び下段コネクタ端子１８がそれぞれ基板２０上にハンダ付けによって接続されて、基板２０上に実装されている。
【００２６】
以上の如くこのコネクタ１０は雄型コネクタとされており、雌型コネクタ（図示省略）に接続されるようになっている。この接続状態では、上段ターミナル２２及び下段ターミナル２８は、それぞれ雌型コネクタに設けられた雌型ターミナルに差し込まれて導通状態で接続されるようになっている。
【００２７】
次に、本実施の形態の作用を上段コネクタ端子１６及び下段コネクタ端子１８の製造方法と併せて説明する。
【００２８】
上記構成の上段コネクタ端子１６及び下段コネクタ端子１８は、板材Ｓ（条材）から打ち抜かれて製作され、基板２０上に実装されたコネクタハウジング１２に取り付けられると共に先端部がハンダ付けによってこの基板２０に接続される。
【００２９】
ここで、図１（Ａ）乃至図１（Ｄ）には、本実施の形態に係るコネクタ端子の製造方法（製作工程）が概略的に示されている。
【００３０】
すなわち、図１（Ａ）に示す如く、非メッキ処理状態の板材Ｓ（条材）の板面に予め先メッキ処理を施す。この場合、板材Ｓの先メッキ処理においては、図１（Ｂ）に断面図にて示す如く、基板２０に接続される端子先端ハンダ付け接続部分に対応する部位Ｘの当該メッキ層Ｍの膜厚を、他の部位Ｙよりも厚く処理する
次いで、当該先メッキ処理後の板材Ｓをプレス加工によって打ち抜き、図１（Ｃ）に示す如く、櫛状（連鎖状）に繋がったワークＷを形成する。しかも、当該先メッキ処理後の板材Ｓを打ち抜く際に、板材Ｓの板面先メッキ部分のメッキ層Ｍの一部を、打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にメッキを施す。
【００３１】
すなわち、図２（Ａ）に断面図にて示す如く、板材Ｓが先メッキ処理された後にはその表裏両面にメッキが施された状態となっている。当該先メッキ処理後の板材Ｓをプレス加工によって打ち抜く際には、図２（Ｂ）に示す如く、先ず、板材ＳをワークＷ形状に凹パンチ曲げ加工し、板材Ｓの板面先メッキ部分（図においては、上面）のメッキ層Ｍの一部を、疑似的に側面側に（打ち抜き切断側面部分となる方へ）移動させる（僅かに押し広げる）。次いで、実際に板材Ｓをプレス加工によって打ち抜き、櫛状（連鎖状）に繋がったワークＷを形成する。この打ち抜きによって、板材Ｓの板面先メッキ部分のメッキ層Ｍの一部（側面側に移動させたメッキ層Ｍ）が、打ち抜き方向へ引きずられ打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げられて、図２（Ｃ）に示す如く、当該打ち抜き切断側面部分にも機械的にメッキが施される。
【００３２】
この場合、図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）に示す曲げ加工及びプレス打ち抜き加工は、同一型内で一工程によって行われる。このように曲げ加工及びプレス打ち抜き加工を同一型内で一工程によって行うことで、プレスによるワークＷの打ち抜き精度が向上し、位置ズレによる形状の不均一を防止することができる。また、プレスによるワークＷの打ち抜き破断面積が左右で均一になり、これによっても形状の不均一を防止することができる。
【００３３】
なお、図２（Ｂ）に示す曲げ加工と図２（Ｃ）に示すプレス打ち抜き加工とを同一型内による一工程ではなく、別工程で行っても良い。
【００３４】
しかもこの場合、板材Ｓの先メッキ処理において、前述の如く、基板２０に接続される端子先端ハンダ付け接続部分に対応する部位Ｘの当該メッキ層Ｍの膜厚が他の部位Ｙよりも厚く処理されるため、当該部位Ｘにおいては、プレス加工にて打ち抜いてメッキ層Ｍの一部を打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げて当該打ち抜き切断側面部分に機械的にメッキを施す際に、打ち抜き切断側面部分へメッキ層Ｍが載り易くなり、確実にメッキを施すことができる。
【００３５】
これにより、このプレス加工後（板材打ち抜き後）のワークＷには、図１（Ｄ）に断面図にて示す如く、ほぼ全周囲（板材表面部分Ｗ1及び打ち抜き切断側面部分Ｗ2共に）にメッキが施される。
【００３６】
以上により処理された各ワークＷは、基板２０上に実装されるコネクタ１０に応じて曲げ加工されて上段コネクタ端子１６及び下段コネクタ端子１８として使用される。
【００３７】
このように、本実施の形態に係る上段コネクタ端子１６及び下段コネクタ端子１８の製造方法は、プレス加工後（板材Ｓの打ち抜き後）の櫛状に繋がった複雑な形状のワークＷに所謂後メッキ処理によってメッキを施す構成ではなく、板材Ｓに予め先メッキ処理をし、その後にプレス加工にて打ち抜いてワークＷを形成する際にこれと同時に、板材Ｓの板面先メッキ部分のメッキ層Ｍの一部を打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げて、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す構成である。換言すれば、プレス加工による打ち抜き切断側面部分には、当該プレス加工によって所謂機械的にメッキを施す構成である。
【００３８】
したがって、この製造方法によれば、上段コネクタ端子１６及び下段コネクタ端子１８のほぼ全周囲に渡ってメッキを施すことができるのみならず、板材Ｓに予め先メッキ処理をするだけであるので、低コストになる。しかも、メッキの層厚（膜厚）のバラツキを低減することができる。さらに、従来の製造方法の如く櫛状に繋がった複雑な形状のワークＷを連続メッキ処理する構成ではないため（単に、板材Ｓに先メッキ処理をするだけであるので）、ワークＷが搬送途中で変形する等の恐れがなく、結果的に部品の形状・寸法管理が容易になる。
【００３９】
このように、本実施の形態に係る上段コネクタ端子１６及び下段コネクタ端子１８の製造方法では、複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になる。
【００４０】
なお、前述した実施の形態においては、本発明に係る製造方法をコネクタ１０の上段コネクタ端子１６及び下段コネクタ端子１８に適用した例を説明したが、本発明に係る製造方法はこのようなコネクタ端子に適用するに限らず、例えば電子部品のリード等、種々の端子に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施の形態に係るコネクタの上段コネクタ端子及び下段コネクタ端子の製造方法を示す概略的な製作工程図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るコネクタの上段コネクタ端子及び下段コネクタ端子の製造方法におけるプレス加工時のワークの状態を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る上段コネクタ端子及び下段コネクタ端子が適用されたコネクタの全体構成を示す斜視図である。
【図４】従来のコネクタ端子の製造方法を示す概略的な製作工程図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０    コネクタ
１２    コネクタハウジング
１６    上段コネクタ端子
１８    下段コネクタ端子
２０    基板
Ｓ      板材
Ｗ      ワーク
Ｍ      メッキ層
【図１】
2006140042.tif 000003
【図２】
2006140042.tif 000004
【図３】
2006140042.tif 000005
【図４】
2006140042.tif 000006