(57)【要約】【課題】  蓋体を接合する際の熱膨張収縮にともなう熱応力等の応力により絶縁基体にクラックが発生することを防止でき、気密封止性、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】  上面に電子部品１０７が収容される凹部１０４を有し、側面に切欠き部１０２を有する絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の凹部１０４内に形成され、電子部品１０７が電気的に接続される複数の接続パッド１０６と、絶縁基体１０１の上面に凹部１０４を取り囲むように形成されたメタライズ層１０３とを備え、絶縁基体１０１は、切欠き部１０２の側端部において凹部１０４の内側に厚く形成された突出部１０５を有している。【選択図】  図１
2006185953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品が収容される凹部を有し、側面に切欠き部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記凹部内に形成され、前記電子部品が電気的に接続される複数の接続パッドと、前記絶縁基体の上面に前記凹部を取り囲むように形成されたメタライズ層とを備え、前記絶縁基体は、前記切欠き部の外側端部に対応する凹部の内側面に突出部が形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記突出部の幅は、前記切欠き部の幅より広いことを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記突出部は、前記複数の接続パッド間に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記凹部に収容され、前記複数の接続パッドに電気的に接続された電子部品と、前記メタライズ層に接合された金属枠体と、該金属枠体に接合された蓋体とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子や半導体素子等の電子部品が収容される凹部を絶縁基体の上面に有する電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものであり、特に、絶縁基体の側面に切欠き部が形成された電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、水晶振動子や半導体素子等の電子部品を収容する電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が収容される凹部を有し、側面に切欠き部を有する絶縁基体と、絶縁基体の凹部内に形成され、電子部品が電気的に接続される複数の接続パッドと、絶縁基体の上面に凹部を取り囲むように形成されるメタライズ層とを備えている。
【０００３】
このような電子部品収納用パッケージとして、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等から成るセラミックス製パッケージが用いられている。
【０００４】
図２（ａ）、（ｂ）は従来の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の一例を示す上面図、および側面透視図である。従来のパッケージは、図２に示すように、絶縁基体２０１と、絶縁基体２０１の上面に形成され半導体素子等の電子部品２０７が収容される凹部２０４と、凹部２０４内に形成された接続パッド２０６とを具備している。
【０００５】
例えば、絶縁基体２０１の凹部２０４内に電子部品２０７を収容するとともに、この電子部品２０７の電極を接続パッド２０６にボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体２０１の上面に蓋体２１１を取着して凹部２０４を塞ぐことにより電子部品２０７の封止が行われる。
【０００６】
蓋体２１１の絶縁基体２０１に対する取着は、絶縁基体２０１の上面に凹部２０４を取り囲むようにメタライズ層２０３を形成しておき、このメタライズ層２０３に蓋体２１１をろう付けや溶接等の接合手段で接合すること等の方法で行われる。また、メタライズ層２０３に金属枠体２０８をろう付けしておき、金属枠体２０８を介して蓋体をシーム溶接等の溶接法で接合する場合もある。
【０００７】
また、このような電子部品収納用パッケージや電子装置においては、絶縁基体２０１の側面に切欠き部２０２が形成されている。
【０００８】
切欠き部２０２は、例えば、接続パッド２０６と電気的に接続された導体層２０９が表面に被着されて、接続パッド２０６に接続される電子部品２０７を外部電気回路（図示せず）と電気的に接続させるための接続部を形成する。
【０００９】
また、導体層２０９は、電子部品２０７（半導体素子）のメモリー内容等を書き換えるための接続用端子として機能させることもできる。この場合、凹部２０４内に、半導体素子２０７の上側または下側に水晶振動子（図示せず）を搭載すると、水晶振動子の振動特性や電子装置の使用環境等に対応して正確に温度補償することができるように半導体素子２０７の機能を調整することが可能な温度補償型の水晶発信器とすることができる。
【特許文献１】特開２００１−２７４６２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、近年、上記電子部品収納用パッケージおよび電子装置においては、小型化により、例えば絶縁基体２０１の一辺の長さが５ｍｍ以下と、小さくなってきている。そのため、制限された実装面積（絶縁基体２０１の平面面積）に対して、収容する電子部品２０７を効率よく収容するために、凹部２０４を取り囲む枠部２１０の幅を狭くする必要がある。
【００１１】
また、電子装置の高機能化にともない、凹部２０４内に収容される電子部品２０７の数が増え、実装面積を大きくすることなくこれらの電子部品２０７を上下に収容するために、凹部２０４の深さを深くすることも要求されるようになってきている。
【００１２】
そのため、絶縁基体２０１のうち凹部２０４を取り囲む枠部２１０は、その幅が狭く、高さが高くなってきている。
【００１３】
このように、枠部２１０の幅が狭くなり、高さが高くなると、枠部２１０の機械的な強度が低くなり、絶縁基体２０１の上面に蓋体２１１を接合する際の熱膨張収縮にともなう熱応力により、応力が集中しやすい切欠き部２０２に隣接する部位で絶縁基体２０１にクラックが発生する可能性があるという問題があった。
【００１４】
なお、絶縁基体２０１の上面にメタライズ層２０３を形成するとともに、そのメタライズ層２０３に金属枠体２０８をろう材を介して接合するときにも、金属枠体２０８と絶縁基体２０１との熱膨張係数の差に起因する熱応力が生じるので、金属枠体２０８を備えた絶縁基体２０１において上記クラックが発生する可能性が高い。
【００１５】
クラックは、切欠き部２０２の中でも、特に応力の集中し易い側端部を起点とし、枠部２１０の上面等の、近くの絶縁基体２０１の表面，端面に向かって、概ね応力が作用する方向（横方向乃至斜め上方向）に沿って進行することが実験で確認されている。
【００１６】
また、枠部２１０の金属枠体２０８に対する接合幅が狭くなることから、蓋体２１１の接合の信頼性が低くなり、凹部２０４内を気密性良く封止できなくなる恐れもあった。
【００１７】
本発明は、かかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、絶縁基体の上面に凹部を有し、側面に切欠き部を有する配線基板において、絶縁基体の上面に蓋体を接合する際の熱膨張収縮にともなう熱応力等の応力により絶縁基体にクラックが発生する可能性を低減し、気密封止性、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が収容される凹部を有し、側面に切欠き部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記凹部内に形成され、前記電子部品が電気的に接続される複数の接続パッドと、前記絶縁基体の上面に前記凹部を取り囲むように形成されたメタライズ層とを備え、前記絶縁基体は、前記切欠き部の外側端部に対応する凹部の内側面に突出部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記突出部の幅が、前記切欠き部の幅より広いことを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記突出部が、前記複数の接続パッド間に形成されていることを特徴とするものである。
【００２１】
本発明の電子装置は、上記のいずれかの電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記凹部に収容され、前記複数の接続パッドに電気的に接続された電子部品と、前記メタライズ層に接合された金属枠体と、該金属枠体に接合された蓋体とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電子部品収納用パッケージは、切欠き部の外側端部に対応する凹部の内側面に突出部が形成されていることにより、切欠き部の側端部、つまりクラックの起点となり易い部位で、絶縁基体の凹部を取り囲む枠部の機械的強度を効果的に補強することができる。従って、絶縁基体の上面に蓋体を接合する際の熱膨張収縮にともなう熱応力等の応力により絶縁基体にクラックが発生することを防止できる。
【００２３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、突出部の幅が、切欠き部の幅より広いことにより、さらに有効に凹部を取り囲む絶縁基体の機械的強度を向上させることができ、絶縁基体にクラックが発生することをより確実に防止できる。
【００２４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、突出部が、複数の接続パッド間に形成されていることにより、接続パッドに電子部品を、ボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して電気的に接続する際に、突出部が妨げになって電子部品と接続パッドとの接続性が悪化するようなことがない。よって、気密封止の信頼性に優れるとともに、電子部品の凹部内への実装性、接続性に優れた絶縁基体を提供することができる。
【００２５】
本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの凹部に収容され、複数の接続パッドに電気的に接続された電子部品と、メタライズ層に接合された金属枠体と、金属枠体に接合された蓋体とを備えていることにより、金属枠体を介して蓋体が絶縁基体に強固に接合されるとともに、絶縁基体の上面の金属枠体に蓋体を接合する際の熱膨張収縮にともなう応力等の応力に起因して絶縁基体にクラックが発生することが効果的に防止された、気密封止性、信頼性に優れた電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を添付の図面を基に説明する。図１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示した平面図および側面透視図である。
【００２７】
同図において１０１は絶縁基体、１０２は切欠き部、１０３はメタライズ層、１０４は電子部品１０７が収納される凹部、１０５は突出部、１０６は電子部品が接続される接続パッドを示している。
【００２８】
この電子部品収納用パッケージにおいて、凹部１０４に電子部品１０７を収容し、凹部１０４の開口部を蓋体１１１で塞ぐこと等の手段で電子部品１０７を封止することにより電子装置が構成される。
【００２９】
絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックスや樹脂から成り、例えば一辺の長さが３〜２０ｍｍ程度で厚みが１〜５ｍｍ程度の直方体状である。
【００３０】
また、絶縁基体１０１の上面に、電子部品１０７が収容される凹部１０４が形成されている。
【００３１】
このような絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バンイダ、溶剤、可塑剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクタブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形し、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して、四角板状のものと四角枠状のものとを形成し、四角板状のものが下層に位置するように、四角枠状のものが上層に位置するように上下に積層して上面に凹部１０４を有する積層体を形成し、その積層体を高温（約１６００℃）で焼成することにより作製される。
【００３２】
凹部１０４の内側に、電子部品１０７が電気的に接続される接続パッド１０６が形成されている。電子部品１０７は、例えば、半導体集積回路素子や光半導体素子等の半導体素子、水晶振動子や弾性表面波素子等の圧電素子、容量素子等であり、通常、その外形が四角形状の平板状であり、その主面には電極が形成されている。
【００３３】
この場合、上面に電極が形成される場合は、例えば半田バンプ等（図示せず）により、また、下面に電極が形成される場合は、例えば金ワイヤー等のボンディングワイヤにより凹部１０４の底面に露出した接続パッド１０６に接続される。
【００３４】
接続パッド１０６は、電子部品１０７との電気的な接続に適した位置に形成される。接続パッド１０６は、例えば、電子部品１０７の上面部分とボンディングワイヤを介して接続される場合であれば、凹部１０４の内側面に、凹部１０４の底面から電子部品１０７の厚さ程度の高さで段状部が形成され、その段状部の上面に形成される。
【００３５】
接続パッド１０６は、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀等の金属材料からなり、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステン粉末に有機溶剤、バインダー等を添加し混練して作製した導電ペーストを、絶縁基体１０１となるグリーンシートの表面に所定パターンに印刷することにより形成される。
【００３６】
接続パッド１０６に電気的に接続された電子部品は、接続パッド１０６の一部を、絶縁基体１０１の内部を経て側面に延出させたり、接続パッド１０６から絶縁基体１０１の外側面や下面等の外面に配線導体（図示せず）を導出させたりすることにより、凹部１０４の外側に導出される。
【００３７】
なお、配線導体を介して、電子部品１０７同士を互いに電気的に接続することもできる。絶縁基体１０１の凹部１０４に電子部品１０７を搭載した後、絶縁基体１０１の上面に蓋体１１１を取着して凹部１０４を塞ぐことにより電子部品１０７が気密封止される。
【００３８】
絶縁基体１０１の上面には、凹部１０４を取り囲むようにメタライズ層１０３が形成されており、このメタライズ層１０３に蓋体１１１を溶接やろう材を介した接合等の手段で接合することにより、蓋体１１１の絶縁基体１０１に対する取着が行なわれる。
【００３９】
メタライズ層１０３は、厚みが１０〜３０μｍ程度、各辺の幅が０．２〜０．５ｍｍ程度である。
【００４０】
また、メタライズ層１０３にあらかじめ金属枠体１０８を、ろう付け等の手段で接合しておき、この金属枠体１０８に、金属製の蓋体１１１を載置して、この蓋体１１１の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー電極を接触させながら転動させるとともにこのローラー電極間に溶接のための大電流を流し、金属枠体１０８に蓋体１１１を溶接した場合には、蓋体１１１と絶縁基体１０１とが金属枠体１０８を介して、溶接やろう付け等の接合手段で強固に接合されるので、気密封止の信頼性をより高くすることができる。
【００４１】
なお、金属枠体１０８を介した上記封止手段の場合、金属枠体１０８および金属からなる蓋体１１１の表面には予めニッケルめっき層が被着されており、シーム溶接の熱によりニッケルめっき層の一部や、蓋体１１１の下面に圧延されたろう材等を溶融させることによって金属枠体１０８と蓋体１１１とが溶接される。また、絶縁基体１０１は、側面に切欠き部１０２を有している。
【００４２】
切欠き部１０２は、例えば、接続パッド１０６と電気的に接続された導体層１０９が表面に被着されて、接続パッド１０６に接続される電子部品１０７を外部電気回路（図示せず）と電気的に接続させるための接続部を形成する。
【００４３】
接続パッド１０６と導体層１０９との電気的な接続は、例えば、上記接続パッド１０６の延出端部や配線導体と、導体層１０９とが接続されることにより行なわれる。
【００４４】
また、導体層１０９は、電子部品１０７（半導体素子）のメモリー内容等を書き換えるための接続用端子として機能させることもできる。この場合、凹部１０４内に、半導体素子１０７の上側または下側に水晶振動子（図示せず）を搭載すると、水晶振動子の振動特性や電子装置の使用環境等に対応して正確に温度補償することができるように半導体素子１０７の機能を調整することが可能な温度補償型の水晶発信器とすることができる。
【００４５】
なお、導体層１０９およびメタライズ層１０３は、接続パッド１０６と同様に、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀等の金属材料からなり、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステン粉末に有機溶剤、バインダー等を添加し混練して作製した導電ペーストを、絶縁基体１０１となるグリーンシートの表面等に所定パターンに印刷することにより形成される。
【００４６】
導体層１０９やメタライズ層１０３、および接続パッド１０６の露出表面には、導体層１０９やメタライズ層１０３、および接続パッド１０６の酸化腐食を防止するとともに、導体層１０９と内部メモリー書き換え用の導通端子との接続や、電子部品１０７と接続パッド１０６との接続、導体層１０９と外部電気回路との接続等をより強固なものするために、例えば１〜１０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と０．１〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されているのがよい。
【００４７】
また、絶縁基体１０１は、切欠き部１０２の側端部において凹部１０４の内側に厚く形成された突出部１０５を有している。このような構造により、切欠き部１０２の側端部、つまりクラックの起点となり易い部位で、絶縁基体１０１の凹部１０４を取り囲む枠部１１０の機械的強度を効果的に補強することができる。従って、絶縁基体１０１の上面に蓋体を接合する際の熱膨張収縮にともなう熱応力等の応力により絶縁基体１０１にクラックが発生することを防止できる。
【００４８】
また、金属枠体１０８に蓋体１１１をシーム溶接する場合、ニッケルめっき層の一部や、蓋体１１１の下面に圧延されたろう材等を溶融させる必要があることから、溶接部に約１０００℃を超えるような高温が印加されることになる。このような場合でも、上記のように絶縁基体１０１の、特にクラックが生じやすい切欠き部１０２が形成されている部位における機械的強度が効果的の補強されていることから、絶縁基体１０１にクラックが発生することを効果的に防止することができる。
【００４９】
例えば、図１（ａ）に示すように絶縁基体１０１が長方形状であり、切欠き部１０２が長辺側の向かい合う辺にそれぞれ２つずつ形成されている場合、まずシーム溶接の熱により金属からなる蓋体１１１が高温に印加されてこの蓋体１１１を介してニッケルめっき層の一部や、蓋体１１１の下面に圧延されたろう材等が溶融する。さらに、１０００℃を超えて高温となった蓋体１１１は徐々に自然冷却されるため、蓋体１１１の端部（図１の例では蓋体１１１が長方形のため向かい合う２辺の短辺方向）から凹部１０４の中心側へ蓋体１１１が熱収縮することになる。この場合、絶縁基体１０１の上面に蓋体１１１を接合する際の熱膨張収縮にともなう熱応力等の応力は、絶縁基体１０１の外周側面の弱い部分、つまり、絶縁基体１０１の側面の切欠き部１０２の側端部（切欠き部１０２の側端部、特に絶縁基体１０１の短辺側）に集中しやすいことが熱応力シュミュレーションで確認されている。
【００５０】
よって、このように突出部１０５を切欠き部１０２の側端部において凹部１０４の内側に厚く形成することにより、切欠き部１０２の側端部に応力が集中したとしてもクラックが生じないように絶縁基体１０１を補強することができ、絶縁基体１０１の上面に蓋体１１１を接合する際の熱膨張収縮にともなう熱応力等の応力により絶縁基体１０１にクラックが発生することを防止できる。
【００５１】
また、突出部１０５の表面にも絶縁基体１０１の上面のメタライズ層１０３と同様にメタライズ層を形成してもよい。このように、突出部１０５の表面にもメタライズ層を形成することにより、突出部１０５と金属枠体１０８とは、ろう付け用メタライズ層１０３の外周部と同様に凹部側にもろう材のフィレットを形成して接合されることとなるので、金属枠体１０８にシームウエルド法により蓋体１１１を接合した後に金属枠体１０８、および蓋体１１１が熱収縮することにより発生する応力が、絶縁基体１０１の上面のメタライズ層１０３に印加されたとしても、その応力はメタライズ層１０３の突出部１０５に形成されるフィレット、および金属枠体１０８の外周部のろう材のフィレットに良好に分散され、その結果、金属枠体１０８が絶縁基体１０１から剥離することをより確実に防止できるとともに、メタライズ層１０３が絶縁基体１０１から剥離することも防止することができる。そのため、気密封止の信頼性をさらに高くすることができる。
【００５２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、突出部１０５の幅は、切欠き部１０２の幅より広いことが好ましい。このように突出部１０５の幅を切欠き部１０２の幅より広くなるように形成することにより、さらに有効に凹部１０４を取り囲む絶縁基体１０１の機械的強度を向上させることができ、絶縁基体１０１にクラックが発生することをより確実に防止できる。
【００５３】
ここで、溶融したろう材は金属枠体１０８の表面に被着されている金めっき層に濡れ広がってろう材のフィレットを形成することになるが、このとき、蓋体１１１を介してメタライズ層１０３およびその下面の枠体（セラミック部分）が高温にさらされることにより大きな熱衝撃となって絶縁基体１０１にクラックが発生することもある。
【００５４】
このような場合においても、突出部１０５の幅を切欠き部１０２の幅より広くなるように形成することにより、応力が集中する絶縁基体１０１の側面の切欠き部１０２の側端部の剛性を確保することができることから、より効果的にクラックを防止することができる。
【００５５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、突出部１０５は、複数の接続パッド１０６間に形成されていることが好ましい。接続パッド１０６に電子部品１０７を、ボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して電気的に接続する際に、突出部１０５が妨げになって電子部品１０７と接続パッド１０６との接続性が悪化するようなことがない。よって、気密封止の信頼性に優れるとともに、電子部品１０７の凹部１０４内への実装性、接続性に優れた絶縁基体１０１を提供することができる。
【００５６】
また、凹部１０４内に形成される接続パッド１０６の間に、突出部１０５が形成されていることから、隣り合う接続パッド１０６が例えば、電位の異なる接続パッド１０６となる場合においては、電気的短絡（ショート）を防止する絶縁体としても作用する。
【００５７】
本発明の電子装置は、上記いずれかの電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの凹部１０４に収容され、複数の接続パッド１０６に電気的に接続された電子部品１０７と、メタライズ層１０３に接合された金属枠体１０８と、金属枠体１０８に接合された蓋体１１１とを備えている。
【００５８】
このような構造とすることにより、金属枠体１０８を介して蓋体１１１が絶縁基体１０１に強固に接合されるとともに、絶縁基体１０１の上面の金属枠体１０８に蓋体１１１を接合する際の熱膨張収縮にともなう応力等の応力に起因して絶縁基体１０１にクラックが発生することが効果的に防止された、気密封止性、信頼性に優れた電子装置を提供することができる。
【００５９】
メタライズ層１０３の表面に金属枠体１０８をろう付けする場合、ろう材との濡れ性を良好とするために、例えば、メタライズ層１０３の表面に厚みが０．５〜５μｍ程度のニッケルめっき層が予め被着されているのがよい。
【００６０】
金属枠体１０８は、例えば鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料から成り、蓋体１１１を絶縁基体１０１に溶接するための下地金属部材として機能する。この金属枠体１０８は、例えば、その内周が凹部１０４の外形寸法と同じ大きさであり、厚みが０．１〜０．５ｍｍ程度、各辺の幅が０．１５〜０．４５ｍｍ程度である。
【００６１】
金属製の蓋体１１１をメタライズ層１０３に接合する方法としては、例えば蓋体１１１の下面に予め２０〜５０μｍの厚みの銀ろうを被着しておき、この銀ろうが被着された下面をメタライズ層１０３上に載置してシーム溶接やエレクトロンビーム等で加熱することにより、容易に蓋体１１１とメタライズ層１０３との間を気密性よく、かつ強固にろう付けすることができる。
【００６２】
なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、本発明の実施の形態を説明した図１では絶縁基体１０１は３層（枠体２層＋基板１層）としたが、４層以上のセラミック層を積層することにより形成されていてもよい。
【００６３】
また、図１では接続パッド１０６を凹部１０４の内面の長辺側に各３箇所、合計６箇所に形成したが、電子部品１０７の電極の配置等に応じて他の箇所、他の数となるように形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は図１の側面透視図である。
【図２】（ａ）は従来の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は図２の側面透視図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０１・・・・・絶縁基体
１０２・・・・・切欠き部
１０３・・・・・メタライズ層
１０４・・・・・凹部
１０５・・・・・突出部
１０６・・・・・接続パッド
１０７・・・・・電子部品
【図１】
2006185953.tif 000003
【図２】
2006185953.tif 000004