(57)【要約】【課題】高密度実装された基板上に配置されている半導体の発熱を小型で低コストに、かつ効率的に発散できること。【解決手段】半導体１が搭載され、内部に半導体１の裏面から伝導される熱を半導体１の外周の導出位置まで導出する放熱経路（ビア１１，１４、内部銅箔パターン１２）が形成された基板１０と、半導体１の表面から伝導される熱を放熱する放熱フィン２５と、熱伝導性の材質により形成され、放熱フィン２５が取り付けられるとともに、放熱経路の導出位置（フットプリント部１３）に接続されるリード部２１を備えたフィン固定金具２０と、を備える。【選択図】        図１
2006066594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体が搭載され、内部に前記発熱体の裏面から伝導される熱を前記発熱体の搭載位置の外側部まで導出する放熱経路が形成された基板と、
前記発熱体の表面から伝導される熱を放熱する放熱フィンと、
熱伝導性の材質により形成され、前記放熱フィンが取り付けられるとともに、前記放熱経路の前記外側部に接続される接続部を備えたフィン固定部材と、
を備えたことを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記基板に形成される前記放熱経路は、前記基板の厚さ方向に延びて形成されるビアと、
前記ビアに接続され前記基板の面に沿って形成される内部銅箔パターンとからなることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
前記フィン固定部材は、前記発熱体の外径に対応した径を有する開口部を備え、
前記開口部を介して前記発熱体の表面と、前記放熱フィンとの間には、熱伝導性を有し、収縮可能な熱伝導マットが介挿されることを特徴とする請求項１または２に記載の放熱装置。
【請求項４】
前記フィン固定部材に対して着脱可能であり、前記フィン固定部材を前記基板上に搭載する際に、前記フィン固定部材の開口部を覆い、搭載用の吸着箇所を形成する搭載用吸着板を備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の放熱装置。
【請求項５】
前記請求項１〜４のいずれか一つに記載の放熱装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＬＳＩ等の半導体が発生する熱を基板を介して放熱する放熱装置に関し、特に、半導体の表裏から発する熱を効率的に放熱できる放熱装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に実装されたＬＳＩ等の半導体は、その集積密度が高密度化しており、半導体が発生する熱の発散を効率的に行える手段の要望が高まっている。
【０００３】
図１６は、従来の放熱構造を示す図である。ＬＳＩ等の半導体１００が発生する熱は、この半導体１００上面に取り付けた放熱フィン１０２を介して放熱する技術と、半導体１００のリード部（ＢＧＡパッケージにおけるボールバンプ１０１）から基板１０３内部に形成されたビア１０４および内部銅箔パターン１０５に拡散させる技術が一般的である。
【０００４】
具体的には、プリント基板内部に放熱用ヒートシンクを内蔵し、ヒートシンクを中空で矩形型に形成し、中空部に水などを流し冷却する構造（例えば、下記特許文献１参照。）や、半導体への密着性を改善して半導体装置の上面にストレスを与えず脱落を防止し、放熱効果を確保する放熱フィン（例えば、下記特許文献２参照。）や、ＩＣチップを熱拡散率を改善するヒートシンク一体型チップカバーで覆い、アダプターボードの縁に特殊凹状の段を形成するチップカバーを用いてパッキング強度および一体性の改善、保護性を増す構造としたもの（例えば、下記特許文献３参照。）等がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２７０７４３号公報
【特許文献２】特開平６−１９６８８３号公報
【特許文献３】特開平９−２３０７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、ＬＳＩチップの発熱は、基板、ビア、伝導性金属によって、放熱フィンに伝える構造となっており、基板の板厚が厚くなり、対応して部品実装制限（例えば、部品高さを減らす必要）が生じたり、基板内部の構造が複雑となり、基板製造の工数や製造コストが増加するという問題を生じる。また、ＬＳＩ（ＢＧＡ）ピンの数が１０００ピンを超え、高速かつ配線出入りが多くなったとき、ＬＳＩ直下の位置で、基板内部にヒートシンクを設置することは、引出し配線、ビアに制限が生じ、設計が難しくなる。
【０００７】
また、特許文献２に記載の技術では、放熱フィンの金具構造が非常に精密に製作する必要があり、また放熱体に合わせて特殊な（汎用ではない）構造である。また、放熱フィンの固定構造についても、挟みこみを行うため、振動などが生じたときに接触部が破損する恐れがある。
【０００８】
また、特許文献３に記載の技術では、密着性向上およびＩＣ保護性、熱伝導性において一定の利点を有するが、ＩＣチップと、カバー機能付ヒートシンクが一体型とされており、人手の接触によって容易にカバーが外れたり、ＩＣとともに外れる恐れがある。
【０００９】
特に、近年は、ＬＳＩ等半導体のパッケージが多様化し、このパッケージからの導出ピン数も多ピン化され、かつ小型化されてきている。このように小型化された半導体に対して接合される放熱フィン等は接触面積が小さくなるため、必要以上に大型化された放熱フィンを用いても効率的な放熱を行うことができない。また、一つの基板に搭載される高発熱部品が増加しており、部品同士間の距離も狭くなっている。このような現状においては、単に放熱フィンだけを用いた放熱では放熱効果を向上させることができない。なお、このような基板上における半導体の高密度実装が行われている状態では、大型の放熱フィンを利用すること自体、他の実装部品の領域を制限することとなり好ましくない。また、放熱効果を向上させるために、放熱フィンを半導体に接着等で取り付けた場合には、工数の増加や、接着後の取り外しが行えない、等の不具合が生じる。
【００１０】
この発明は、基板上に配置される発熱体（例えば半導体）からの発熱を効率的に発散できる放熱装置および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明にかかる放熱装置は、発熱体が搭載され、内部に前記発熱体の裏面から伝導される熱を前記発熱体の搭載位置の外側部まで導出する放熱経路が形成された基板と、前記発熱体の表面から伝導される熱を放熱する放熱フィンと、熱伝導性の材質により形成され、前記放熱フィンが取り付けられるとともに、前記放熱経路の前記外側部に接続される接続部を備えたフィン固定部材と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、発熱体の表面からの熱は、放熱フィンから発散させることができる。また、発熱体の裏面からの熱は、基板内部から発熱体の搭載位置の外側部に導出された放熱経路に接続されたフィン固定金具を介して放熱フィンに伝導させることができる。これにより、発熱体の表面および裏面から発した熱を異なる放熱経路を介して放熱できるようになり、発熱体の放熱の効率化を図ることができるようになる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる放熱装置および電子機器によれば、発熱体の上面側の熱を放熱フィンに伝導させることができ、また、下面からの熱も放熱フィンに伝導させることができるため、放熱効率を高めることができる。発熱体として例えば半導体が高密度実装される場合には、各半導体からの発熱を効率よく発散できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる放熱装置および電子機器の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００１５】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態による放熱装置の構成を示す側面図である。図示の半導体１は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプの高発熱型のＬＳＩである。この半導体１は、下面に入出力用のパッドとしてボールバンプ２が配置されている。
【００１６】
基板１０には、半導体１のボールバンプ２の位置に対応して基板１０の厚さ方向に放熱用のビア１１が設けられている。基板１０内部には、長さ方向に向かって内部銅箔パターン１２が形成されており、この内部銅箔パターン１２は、ビア１１に接続されている。ビア１１および内部銅箔パターン１２は、基板１０の内部に複数、層状に設けられている。
【００１７】
また、基板１０の表面には、半導体１が配置される位置に複数個のフットプリント部１３が形成されている。このフットプリント部１３は、半導体１の接合位置の外側部にも形成されている。これらフットプリント部１３の直下には、熱を伝導するビア１４が形成されている。そして、このビア１４には、内部銅箔パターン１２が接続されている。
【００１８】
基板１０の外側部のフットプリント部１３には、フィン固定金具２０のリード部２１が表面実装により接合されるようになっている。フィン固定金具２０は、側面から見て略台形状の形状となるよう熱伝導性の良好な金属材質を折曲形成してなる。このフィン固定金具２０の上面には、上面に複数のフィン２５ａが形成された放熱フィン２５が取り付けられる。この放熱フィン２５は、ネジ２６を用いてフィン固定金具（フィン固定部材）２０の上面に固定される。
【００１９】
半導体１の上面と、放熱フィン２５の下面との間には、熱伝導マット３０が介挿される。この熱伝導マット３０は、サーマルシート等の熱伝導性が良好で絶縁性を有し、収縮自在な材質からなる。放熱フィン２５の下面には、熱伝導マット３０の外径に対応して、この熱伝導マット３０を位置決め保持するための所定深さの凹部２５ｂが形成されている。
【００２０】
上記構成により、半導体１の上面（表面）側では、熱伝導マット３０〜放熱フィン２５に至る第１の放熱経路が形成されている。また、半導体１の下面（裏面）側では、ボールバンプ２〜フットプリント部１３〜ビア１１〜内部銅箔パターン１２〜ビア１４〜半導体１の外側部のフットプリント部１３を介して熱伝導させる第２の放熱経路が形成される。この第２の放熱経路上において、ビア１１と、内部銅箔パターン１２と、ビア１４の各部は、伝導された熱を基板１０内部で放熱させる。さらに、第２の放熱経路は、この後、半導体１の外側部のフットプリント部１３〜リード部２１〜フィン固定金具２０〜放熱フィン２５まで至る。これにより、半導体１下面からの熱は、放熱フィン２５から放熱することもできるようになる。第２の放熱経路の末端に位置する半導体１の外側部のフットプリント部１３は、配線パターンの形成に限らず、フィン固定金具２０の接続部（リード部２１）に熱的に接続された構成であればよい（他の構成例は後述する。）。
【００２１】
図２は、フィン固定金具を示す平面図である。フィン固定金具２０は、中央部に熱伝導マット３０の外径より大きく、熱伝導マット３０が内部を貫通可能な開口部２０ａが形成されている。これにより、フィン固定金具２０の開口部２０ａの上部から熱伝導マット３０を装着することができる。開口部２０ａの周囲には４カ所にネジ穴２０ｂが形成されており、放熱フィン２５を取り付けるためのネジ２６が嵌められるようになっている。このネジ穴２０ｂは、放熱フィン２５を取り付けるための係止穴である。図２に示す例では、リード部２１が４つの角部にそれぞれ２つずつ合計８カ所に設けられている。リード部２１の数と幅は、放熱フィン２５やそれを留めるネジ２６等の重量に耐える保持力及び剥離強度を有する条件によって決定するものである。
【００２２】
図３−１〜図３−４は、それぞれ放熱装置の製造工程を説明する図である。これらの図に示す製造工程は、製造リフローラインを用いた全自動の表面実装により行われる。
【００２３】
はじめに、図３−１に示すように、基板１０に半導体１を搭載する。この半導体１は、上面が図示しない自動マウンターの吸着ノズルに吸着され基板１０に搭載される。
【００２４】
次に、図３−２に示すように、フィン固定金具２０を自動マウンターで吸着し、半導体１の上部に搭載する。この際、フィン固定金具２０には、後述する搭載用吸着板が取り付けられた状態で自動マウンターにより吸着保持することができる。この際、リード部２１が半導体１の外側部のフットプリント部１３部分に位置するよう搭載される。
【００２５】
次に、図３−３に示すように、リフロー半田実装により、半導体１およびフィン固定金具２０の上面および、基板１０の下面から熱風を吹き付ける。これにより、半導体１のボールバンプ２が基板１０に半田接合される。また、フィン固定金具２０のリード部２１が基板１０上のフットプリント部１３に半田接合される。
【００２６】
次に、図３−４に示すように、フィン固定金具２０の上部から開口部２０ａ（図２参照）部分を介して熱伝導マット３０を挿入し、この熱伝導マット３０の下面が半導体１の上面に接するよう取り付ける。この後、フィン固定金具２０の上面に放熱フィン２５を取り付け、ネジ２６を用いて固定する。この際、熱伝導マット３０は、半導体１の上面と放熱フィン２５の下面のそれぞれに密接するように収縮した状態で設けられる。また、ネジ２６でネジ留め固定をしても、熱伝導マット３０がある程度の収縮性を持っているため、ＢＧＡのボールバンプ２に過度な力を及ぼさないようにしている。また、熱伝導マット３０を設けることにより、放熱フィン２５と半導体１との間の接着性を良好にすることができる。電波吸収体の機能を持った熱伝導マット３０を使用した場合は、半導体１から放射される妨害電波を吸収し、妨害電波の外部放射を低減させることができる。
【００２７】
図４−１は、搭載用吸着板を示す平面図、図４−２は、搭載用吸着板を示す側面図である。これらの図では、搭載用吸着板４０をフィン固定金具２０に取り付けた状態を示している。搭載用吸着板４０は、上述したように、自動マウンターを用いてフィン固定金具２０を基板１０に搭載する際に、フィン固定金具２０を吸着するために用いられる。この搭載用吸着板４０は、可撓性を有する樹脂材質により形成されている。
【００２８】
搭載用吸着板４０は、フィン固定金具２０の開口部２０ａを覆う如く平板状に形成されており、４隅部分には、それぞれ係止片４１が下方に向けて折曲形成されている。係止片４１は、先端の爪４１ａが外方に向けて折曲されている。この係止片４１をフィン固定金具２０のネジ穴２０ｂにそれぞれ挿入して、先端の爪４１ａにより挿入状態を保持できる。フィン固定金具２０に搭載用吸着板４０を取り付けた状態で、フィン固定金具２０の中心には、搭載用吸着板４０の上面が位置する。自動マウンターの吸着ノズルは、この中心位置（図中箇所ａ）を吸着でき、フィン固定金具２０を安定して上述した基板１０の配置位置に搭載することができる。なお、搭載用吸着板４０はフィン固定金具２０を基板１０に搭載した後に、取り外される。この取り外し時には、図４−２に示すように、取り外し用の側片部４２を下方に曲げながら搭載用吸着板４０を上方に持ち上げることにより、ネジ穴２０ｂに対する係止片４１先端の爪４１ａの係止を解除し、取り外すことができる。
【００２９】
次に、図５−１〜図５−４は、それぞれ放熱装置の他の製造工程を説明する図である。これらの図は、半自動の製造工程を示すものである。はじめに、図５−１に示すように、自動マウンターにより基板１０に半導体１を搭載する。次に、図５−２に示すように、半導体１に対するリフロー半田実装を行う。この後、図５−３に示すように、フィン固定金具２０の実装を行う。基板１０に対するフィン固定金具２０の固定は、図示のように、半田こて２８を使用して半田接合を行うこともできる。この後、図５−４に示す熱伝導マット３０の取り付けおよび放熱フィン２５の取り付けを行う。
【００３０】
図６−１は、搭載用吸着板の他の例を示す平面図、図６−２は、搭載用吸着板の他の例を示す側面図である。これらの図では、搭載用吸着板４０をフィン固定金具２０に取り付けた状態を示している。この搭載用吸着板４０は、フィン固定金具２０の開口部２０ａを覆う如く平板状に形成されており、両側には、係止片４１が下方に向けて折曲形成されている。この搭載用吸着板４０は、可撓性を有する樹脂材質により形成されている。また、吸着搭載用吸着板４０の縦寸法（係止片４１の長さ）は、リード部２１の上下内側間隔寸法にほぼ合わせてあり、搭載用吸着板４０をフィン固定金具２０に取り付けたとき、上下ズレが生じないような形状となっている。
【００３１】
係止片４１は、先端の爪４１ａが外方に向けて折曲されている。この係止片４１は、フィン固定金具２０の側辺２２部分に係止することができる。フィン固定金具２０に搭載用吸着板４０を取り付けた状態で、フィン固定金具２０の中心には、搭載用吸着板４０の上面が位置する。自動マウンターの吸着ノズルは、この中心位置（図中箇所ａ）を吸着でき、フィン固定金具２０を安定して基板１０に搭載することができる。なお、搭載用吸着板４０は、フィン固定金具２０を基板１０に搭載した後に、先端の爪４１ａ部分を外方に引きながら搭載用吸着板４０を上方に持ち上げることにより、側辺２２に対する係止片４１の係止を解除し、取り外すことができる。
【００３２】
図７は、フィン固定金具の他の例を示す側面図である。上述したフィン固定金具２０の板厚が薄いときには、ネジ穴２０ｂ部分の溝深さを大きく取れない。この場合、図示のように、ネジ穴２０ｂの部分に所定深さのネジタップ付スペーサ２０ｃを設けたものを用いることができる。
【００３３】
図８−１は、フィン固定金具の他の例を示す平面図、図８−２は、フィン固定金具の他の例を示す側面図である。前述した各構成と同一の構成部には同一の符号を附してある。この構成は、開口部２０ａの４辺にそれぞれ側壁２０ｄを折曲形成したものである。この側壁２０ｄを設けることにより、熱伝導マット３０の側部を支持することができ、熱伝導マット３０の位置ずれを防止できる。
【００３４】
図９−１は、フィン固定金具の他の例を示す平面図、図９−２は、フィン固定金具の他の例を示す側面図である。この構成は、ネジ穴２０ｂ（ネジタップ付スペーサ２０ｃ）の個数を中央の２個とし、開口部２０ａ周囲の４辺の板幅を薄く、且つフィン固定金具２０の基板１０上の実装面積を図２に示したフィン固定金具２０より小さくし、軽量化したものである。これにより、ＢＧＡ周辺のリペアに必要な未実装領域を活用して実装高密度化を図ることができる。
【００３５】
図１０−１は、フィン固定金具の他の例を示す平面図、図１０−２は、フィン固定金具の他の例を示す側面図である。この構成は、図８−１に示した側壁２０ｄを備えたものである。
【００３６】
図１１−１は、フィン固定金具の他の例を示す側面図である。このフィン固定金具２０は、リード部２１を設けず、基板１０に差し込むための先端部２１ａを形成してある。図１１−２は、フィン固定金具の拡大図である。この図に示すように、フィン固定金具２０の先端部２１ａを基板１０に形成した挿入孔１０ａに差し込んだ後に半田付けして固定することができる。
【００３７】
図１２−１は、フィン固定金具の他の例を示す側面図である。図１２−２は、フィン固定金具の拡大図である。これらの図に示すように、フィン固定金具２０のリード部２１の挿入口２１ｂ上部には、予めナット３５ｂを溶接等により固定して設けておく。そして、基板１０に設けたボルトの挿入口１０ｂにボルト３５ａを挿通させる。そして、ボルト３５ａをナット３５ｂに締め付ける。これにより、フィン固定金具２０を基板１０に取り付けることができる。この構成によれば、ボルト３５ａとナット３５ｂとの締め付けを解除するだけで基板１０からフィン固定金具２０を取り外すことができ、複数回の着脱を容易に行えるようになる。
【００３８】
図１３−１は、放熱フィンを示す平面図、図１３−２は、放熱フィンを示す裏面図、図１３−３は、放熱フィンを示す側面図である。放熱フィン２５の上面には、縦長のフィン２５ａが複数整列して突出形成されている。また、フィン固定金具２０のネジ穴２０ｂに対応する位置に複数のネジ穴２５ｃが貫通形成されている。放熱フィン２５の裏面には、熱伝導マット３０の外径に対応してこの熱伝導マット３０を位置決め保持するための所定深さの凹部２５ｂが形成されている。
【００３９】
図１４−１は、半導体を搭載した基板が装着される電子機器を示す斜視図、図１４−２は、半導体を搭載した基板が装着される電子機器を示す側断面図である。この電子機器の筐体５０は、前面に複数（図示の例ではスロット数が１５）のスロット５０ａが設けられ、各スロット５０ａに基板１０が装着される。基板１０上は、背面のコネクタ１０ｄが筐体５０内部のボード５３に接続されて、基板１０に対する電源および信号が入出力されるようになっている。
【００４０】
スロット５０ａの下部には、筐体５０内部に半導体冷却用の空気流を取り込む開口部５０ｂが開口形成され、筐体５０の上部には空気流を排出する排出口（図１４−２参照）５０ｃが形成されている。また、筐体５０の下部には、複数のファン５１が設けられている。このファン５１は、開口部５０ｂから取り込んだ空気を基板１０の下部から上部に送り出す空気流の流れ（図中Ｃ）を形成する。ファン５１によって形成された空気流は、基板１０上に搭載された半導体１および半導体１に装着された放熱フィン２５部分を通過し、放熱フィン２５から発散された熱を排出口５０ｃから排出される。
【００４１】
ところで、基板１０上に搭載される半導体１の配置位置が近接していたり、空気流の流れに沿って複数の半導体１が配置されることがある。このような場合、空気流の流れの方向（Ｃ）から見て後方に位置する半導体１は、前方の半導体１から放熱された熱を受けて放熱効果を向上させることができない。
【００４２】
図１５−１は、フィン固定金具の他の例を示す平面図、図１５−２は、フィン固定金具の他の例を示す側面図である。図示のように、このフィン固定金具２０には、４辺のうち１辺に風向調整部２３を設けている。この風向調整部２３は、平面で見て３角形状に突出しており、突出部分に所定高さを有する傾斜片２３ａを折曲形成してなる。
【００４３】
図１５−３は、図１５−１に示したフィン固定金具による風向の変更状態を示す図である。図示のように、半導体１が空気流の流れ（Ｃ）に沿って互いに近接配置されているとする。このような配置状態のとき、空気流の流れの方向（Ｃ）から見て前方に位置する半導体１側には、風向調整部２３を備えたフィン固定金具２０を配置する。この際、風向調整部２３の配置は、空気流の流れの方向（Ｃ）を、後方に位置する半導体１方向から反らす位置にする。これにより、空気流の流れの方向（Ｃ）の前方の半導体１から放熱された熱を含む空気流が、後方に位置する半導体１を通過することがないため、後方に位置する半導体１の放熱に支障を与えない。
【００４４】
上記構成では、フィン固定金具２０に風向調整部２３を設ける構成としたが、放熱フィン２５に、この風向調整部２３と同様の構成を設けて構成することもできる。
【００４５】
以上説明した実施の形態の構成によれば、フィン固定金具２０は、搭載用吸着板４０を装着して自動マウンターによる表面実装を容易に行える。そして、半導体１の上面側に発生した熱は、熱伝導マット３０を介して放熱フィン２５から放熱することができる。また、半導体１の下面側に発生した熱については、ボールバンプ２〜ビア１１〜内部銅箔パターン１２〜ビア１４〜フットプリント部１３を介して熱伝導される。この放熱経路上において、ビア１１と、内部銅箔パターン１２と、ビア１４の各部は、伝導された熱を基板１０内部で放熱させる。さらに、この後、フットプリント部１３〜リード部２１〜フィン固定金具２０〜放熱フィン２５に至る放熱経路が形成されている。これにより、半導体１下面からの熱は、フットプリント部１３を介して、放熱フィン２５に熱伝導させ放熱フィン２５から放熱できるようになる。これにより、半導体１から発生した熱を効率的に発散させることができるようになる。また、放熱フィン２５は、熱伝導マット３０を挟んでフィン固定金具２０にネジ止めできる構成であり、取り付けおよび交換を容易に行える。
【００４６】
なお、フィン固定金具２０に対する放熱フィン２５の取り付けは、ネジ２６を用いて行う構成としたが、これに限らず放熱フィン２５の脱着が容易なピンや他の固定具を用いて行ってもよい。
【００４７】
（付記１）発熱体が搭載され、内部に前記発熱体の裏面から伝導される熱を前記発熱体の搭載位置の外側部まで導出する放熱経路が形成された基板と、
前記発熱体の表面から伝導される熱を放熱する放熱フィンと、
熱伝導性の材質により形成され、前記放熱フィンが取り付けられるとともに、前記放熱経路の前記外側部に接続される接続部を備えたフィン固定部材と、
を備えたことを特徴とする放熱装置。
【００４８】
（付記２）前記基板に形成される前記放熱経路は、前記基板の厚さ方向に延びて形成されるビアと、
前記ビアに接続され前記基板の面に沿って形成される内部銅箔パターンとからなることを特徴とする付記１に記載の放熱装置。
【００４９】
（付記３）前記フィン固定部材は、前記発熱体の外径に対応した径を有する開口部を備え、
前記開口部を介して前記発熱体の表面と、前記放熱フィンとの間には、熱伝導性を有し、収縮可能な熱伝導マットが介挿されることを特徴とする付記１または２に記載の放熱装置。
【００５０】
（付記４）前記フィン固定部材は、前記開口部に前記熱伝導マットの側部を位置決めするための側壁を有することを特徴とする付記３に記載の放熱装置。
【００５１】
（付記５）前記フィン固定部材は、前記放熱フィンを固定するための係止穴を有することを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載の放熱装置。
【００５２】
（付記６）前記フィン固定部材に対して着脱可能であり、前記フィン固定部材を前記基板上に搭載する際に、前記フィン固定部材の開口部を覆い、搭載用の吸着箇所を形成する搭載用吸着板を備えたことを特徴とする付記１〜５のいずれか一つに記載の放熱装置。
【００５３】
（付記７）前記基板は、前記放熱経路の導出位置に形成されたパターンを備え、
前記フィン固定部材には、前記パターンに接合されるリード部を備えたことを特徴とする付記１〜６のいずれか一つに記載の放熱装置。
【００５４】
（付記８）前記フィン固定部材のリード部は、前記パターンに半田接合されることを特徴とする付記７に記載の放熱装置。
【００５５】
（付記９）前記フィン固定部材には、前記放熱経路の導出位置に差し込み接合される先端部を備えたことを特徴とする付記１〜６のいずれか一つに記載の放熱装置。
【００５６】
（付記１０）前記放熱フィンは、前記熱伝導マットが接合する箇所に、当該熱伝導マットの外径に対応した径の凹部を有することを特徴とする付記１〜９のいずれか一つに記載の放熱装置。
【００５７】
（付記１１）前記フィン固定部材は、冷却用の空気流の流れを変更する風向調整部を備えたことを特徴とする付記１〜１０のいずれか一つに記載の放熱装置。
【００５８】
（付記１２）前記付記１〜１１のいずれか一つに記載の放熱装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上のように、本発明にかかる放熱装置は、半導体等の発熱体が発する熱を効率的に発散させることができ、特に、高密度実装された基板、およびこの基板を備えた電子機器に適している。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施の形態による放熱装置の構成を示す側面図である。
【図２】フィン固定金具を示す平面図である。
【図３−１】放熱装置の製造工程を説明する図である（その１）。
【図３−２】放熱装置の製造工程を説明する図である（その２）。
【図３−３】放熱装置の製造工程を説明する図である（その３）。
【図３−４】放熱装置の製造工程を説明する図である（その４）。
【図４−１】搭載用吸着板を示す平面図である。
【図４−２】搭載用吸着板を示す側面図である。
【図５−１】放熱装置の他の製造工程を説明する図である（その１）。
【図５−２】放熱装置の他の製造工程を説明する図である（その２）。
【図５−３】放熱装置の他の製造工程を説明する図である（その３）。
【図５−４】放熱装置の他の製造工程を説明する図である（その４）。
【図６−１】搭載用吸着板の他の例を示す平面図である。
【図６−２】搭載用吸着板の他の例を示す側面図である。
【図７】フィン固定金具の他の例を示す側面図である。
【図８−１】フィン固定金具の他の例を示す平面図である。
【図８−２】フィン固定金具の他の例を示す側面図である。
【図９−１】フィン固定金具の他の例を示す平面図である。
【図９−２】フィン固定金具の他の例を示す側面図である。
【図１０−１】フィン固定金具の他の例を示す平面図である。
【図１０−２】フィン固定金具の他の例を示す側面図である。
【図１１−１】フィン固定金具の他の例を示す側面図である。
【図１１−２】フィン固定金具の拡大図である。
【図１２−１】フィン固定金具の他の例を示す側面図である。
【図１２−２】フィン固定金具の拡大図である。
【図１３−１】放熱フィンを示す平面図である。
【図１３−２】放熱フィンを示す裏面図である。
【図１３−３】放熱フィンを示す側面図である。
【図１４−１】半導体を搭載した基板が装着される電子機器を示す斜視図である。
【図１４−２】半導体を搭載した基板が装着される電子機器を示す側断面図である。
【図１５−１】フィン固定金具の他の例を示す平面図である。
【図１５−２】フィン固定金具の他の例を示す側面図である。
【図１５−３】フィン固定金具による風向の変更状態を示す図である。
【図１６】従来の放熱構造を示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  半導体
２  ボールバンプ
１０  基板
１１，１４  ビア
１２  内部銅箔パターン
１３  フットプリント部
２０  フィン固定金具
２０ａ  開口部
２０ｂ  ネジ穴
２１  リード部
２３  風向調整部
２５  放熱フィン
２５ａ  フィン
２６  ネジ
３０  熱伝導マット
４０  搭載用吸着板
【図１】
2006066594.tif 000003
【図２】
2006066594.tif 000004
【図３−１】
2006066594.tif 000005
【図３−２】
2006066594.tif 000006
【図３−３】
2006066594.tif 000007
【図３−４】
2006066594.tif 000008
【図４−１】
2006066594.tif 000009
【図４−２】
2006066594.tif 000010
【図５−１】
2006066594.tif 000011
【図５−２】
2006066594.tif 000012
【図５−３】
2006066594.tif 000013
【図５−４】
2006066594.tif 000014
【図６−１】
2006066594.tif 000015
【図６−２】
2006066594.tif 000016
【図７】
2006066594.tif 000017
【図８−１】
2006066594.tif 000018
【図８−２】
2006066594.tif 000019
【図９−１】
2006066594.tif 000020
【図９−２】
2006066594.tif 000021
【図１０−１】
2006066594.tif 000022
【図１０−２】
2006066594.tif 000023
【図１１−１】
2006066594.tif 000024
【図１１−２】
2006066594.tif 000025
【図１２−１】
2006066594.tif 000026
【図１２−２】
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【図１３−１】
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【図１３−２】
2006066594.tif 000029
【図１３−３】
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【図１４−１】
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【図１４−２】
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【図１５−１】
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【図１５−２】
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【図１５−３】
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【図１６】
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