(57)【要約】【課題】  非接触ＩＣカードは、外部装置と少し離れた位置から非接触に通信してカードを利用できる特性があるために、非接触ＩＣカードの所持者に気付かれることなく、非接触ＩＣカードに含まれるデータを読まれる可能性がある。本発明は、非接触ＩＣカードと外部装置との通信を所有者が行いたい場合にのみ通信を可能とし、利用する意思がない場合は通信を遮断して非接触ＩＣカードと外部装置との通信を防止する非接触ＩＣカード通信防止装置及び非接触ＩＣカードケースの提供を目的とする。【解決手段】  上述の目的を達成するために、本願発明は、外部装置と非接触ＩＣカードとの間の電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層と、電磁シールド層の片面に配され、外部装置と非接触ＩＣカードとの間の電磁波を透過させる平面形状の高透磁層を利用して、前記外部装置との通信を調整する。【選択図】図３
2006350748.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置と非接触で通信することができる非接触ＩＣカードの両面のうち少なくとも一方に配され、前記外部装置と前記非接触ＩＣカードの通信状態を調整するための非接触ＩＣカード通信調整板であって、
前記外部装置と前記非接触ＩＣカードとの間の電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層と、
当該電磁シールド層の片面に配され、前記外部装置と前記非接触ＩＣカードとの間の電磁波を透過させる平面形状の高透磁層と、を備えることを特徴とする非接触ＩＣカード通信調整板。
【請求項２】
外部装置と非接触で通信することができる非接触ＩＣカードの両面のうち少なくとも一方に配され、前記外部装置と前記非接触ＩＣカードの通信状態を調整するための非接触ＩＣカード通信調整板であって、
前記外部装置と前記非接触ＩＣカードとの間の電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層と、
当該電磁シールド層の両面に配され、前記外部装置と前記非接触ＩＣカードとの間の電磁波を透過させる平面形状の高透磁層と、を備えることを特徴とする非接触ＩＣカード通信調整板。
【請求項３】
前記電磁シールド層は、前記非接触ＩＣカードに内蔵されるアンテナを超える大きさであることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触ＩＣカード通信調整板。
【請求項４】
前記高透磁層の平面形状が、前記電磁シールド層の平面形状に内包されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の非接触ＩＣカード通信調整板。
【請求項５】
前記請求項１から４のいずれかに記載の非接触ＩＣカード通信調整板と、
前記非接触ＩＣカードを収納するカード収納部と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣカードケース。
【請求項６】
一対の見開き面を有する見開き型の非接触ＩＣカードケースであって、
一方の見開き面に前記カード収納部が設けられ、
他方の見開き面に前記非接触ＩＣカード通信調整板が搭載され、
かつ、当該非接触ＩＣカード通信調整板の両面側の少なくとも一方にも前記カード収納部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の非接触ＩＣカードケース。
【請求項７】
一対の見開き面を有する見開き型の非接触ＩＣカードケースであって、
前記一対の見開き面のそれぞれに前記非接触ＩＣカード通信調整板が搭載され、
かつ、当該非接触ＩＣカード通信調整板の両面側の少なくとも一方にも前記カード収納部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の非接触ＩＣカードケース。
【請求項８】
一対の見開き面を有する見開き型の非接触ＩＣカードケースであって、
一方の見開き面に前記非接触ＩＣカード通信調整板が搭載され、
他方の見開き面に電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層が搭載され、
かつ、少なくとも前記非接触ＩＣカード通信調整板と前記電磁シールド層とが対峙する側のいずれかに前記カード収納部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の非接触ＩＣカードケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略）カード及び非接触ＩＣカードケースに関する。更に詳しくは、外部装置と非接触で通信することができる非接触ＩＣカードの両面のうち少なくとも一方に配され、外部装置と非接触ＩＣカードの通信を防止または実行させることにより、両者の通信状態を調整する非接触ＩＣカード通信調整板及び非接触ＩＣカードケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、データやプログラムの入出力のための媒体としては、メモリやマイクロコンピュータをチップ化したＩＣチップをプラスチックカード内に格納したＩＣカード（接触式ＩＣカード）が広く知られており、ＩＣカードリーダの入出力端子や電源端子にＩＣカードの端子を接触させてデータ等の入出力を行っていた。
【０００３】
一方、このような接触式のＩＣカードに加えて、近年にあっては、電磁波を利用して通信を行う非接触タイプのＩＣカード（非接触ＩＣカード）が用いられるようになっている。この非接触ＩＣカードは、カードの内部にアンテナを持ち、外部の入出力端末が発信する弱い電波を利用してデータを送受信するものであり、前記した接触式ＩＣカードと異なり入出力端子に接触させなくても処理が可能なため、振動やほこりが多い環境での運用に適しており、また、高速な処理が必要とされるバスや鉄道といった交通機関の清算処理に採用されているほか、企業の社員証などに広く採用されている。
【０００４】
さらに、この非接触ＩＣカードと同様の技術により、ネットワーク接続を前提としたＩＣタグと呼ばれる技術も登場しており、非接触ＩＣカードと同様、外部装置との無線通信によってデータ等の送受信を行っている。なお、本明細書で用いる非接触ＩＣカードには、その形態をカードとするもののほか、かかるＩＣタグに代表されるＩＣチップと外部装置との間で無線通信によるデータの送受信を行うものも含むものとする。
【０００５】
図２２は、非接触ＩＣカードを示す斜視図である。非接触ＩＣカード６０は、カード型の本体６２にアンテナ６４とＩＣチップ６６が埋設されており、このような構成にて無線による電磁波を利用して非接触でカードリーダ・ライタ等の外部装置との間でデータやプログラムの読み書きを行うものである。具体的には、外部装置側から誘導電磁波を照射し、非接触ＩＣカード６０に内蔵されたアンテナ６４によって誘導電磁波を受信し、アンテナ６４で生じた誘導起電力を非接触ＩＣカード６０の駆動電力とするとともに誘導電磁波に重畳された電磁波によりＩＣチップ６６に記憶されたデータを読み取る。
【０００６】
また、図２３は、非接触ＩＣカード６０の使用状態を示す概略図である。図２３には、非接触ＩＣカード６０がカードリーダ・ライタに代表されるデータ等の送受信を行う外部装置７０と近接されてデータの送受信を行っている概念を示している。非接触ＩＣカード６０と外部装置７０とは、無線通信によってデータ等の送受信を行う。特に、非接触ＩＣカード６０に操作を加えなくとも、外部装置７０は近接する非接触ＩＣカード６０と自動的に送受信を開始する。
【０００７】
一方、かかる構成の非接触ＩＣカードの利用者は、保護のためにカードケースを用いて携帯する場合が多い。このようなカードケースとしては、非接触ＩＣカードをケース内部に収納し、この携帯利用時に不測に外力を受けて損傷しないように、また、静電気を受けてデータ破壊しないように、外力や静電気から保護することを目的として作成されているものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開平１−１９８３９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、前記の接触式ＩＣカードは、通信のための手段が接触式を採用するがために、ＩＣカード所有者以外が本人に気付かれないで本人の所持するＩＣカードにアクセスすることは困難であり、この点、安全性としては問題なかった。これに対して、非接触ＩＣカードは、外部装置と少し離れた位置から非接触に通信してカードを利用できる一方、非接触ＩＣカードの所持者に気付かれることなく、非接触ＩＣカードに含まれるデータを読まれてしまう可能性があり、これが悪用された場合にあっては、非接触ＩＣカードの金銭的な価値データやＩＤデータ等の貴重なデータが盗まれることになるという問題があった。
【０００９】
具体的には、混雑した電車の中で乗客がカードリーダ等の読み取りのための外部装置を所持していれば、その乗客に近づくだけで、当該乗客が所持する非接触ＩＣカードの情報を読み取ることができる可能性がある。また、銀行カードやクレジットカードについては、本人が気付かないうちに各人が所有するカードの個人情報等が簡単に盗まれてしまう危険性や、更には、現在鉄道各社で用いられている自動改札機通過用の非接触ＩＣカードの場合にあっては、たまたま自動改札口の付近を通行しただけで通信したと判断されて課金されてしまうこともあるといった危険性もあった。
【００１０】
一方、非接触ＩＣカードを一方的に外部から遮蔽した状態とすればこのような危険性を回避することができるが、このような遮蔽した状態としてしまうと、いざ使用する場合（通信を実施する場合）にあっては操作性が悪くなってしまい、実用性にも欠けるものであった。
【００１１】
そこで、本発明は、非接触ＩＣカードと外部装置との通信を所有者が行いたい場合にのみ通信を可能とし、利用する意思がない場合は通信を遮断するようにして非接触ＩＣカードと外部装置との通信を適宜調整することができる非接触ＩＣカード通信調整板及び非接触ＩＣカードケースの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記の目的を達成するために、本発明では、非接触ＩＣカードが通信する外部装置と非接触ＩＣカードとの間の電磁波を遮断又は減衰させる電磁シールド層と、非接触ＩＣカードを磁界の中に置き、電磁波を透過させる高透磁層を併せ持つ構成を採用することにより解決する。
【００１３】
具体的には、本発明の第１発明の非接触ＩＣカード通信調整板は、外部装置と非接触で通信することができる非接触ＩＣカードの両面のうち少なくとも一方に配され、前記外部装置と前記非接触ＩＣカードの通信状態を調整するための非接触ＩＣカード通信調整板であって、前記外部装置と前記非接触ＩＣカードとの間の電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層と、当該電磁シールド層の片面に配され、前記外部装置と前記非接触ＩＣカードとの間の電磁波を透過させる平面形状の高透磁層と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
この本発明の非接触ＩＣカード通信調整板は、非接触ＩＣカードが通信する外部装置と非接触ＩＣカードとの間の電磁波を遮断又は減衰させる電磁シールド層と、非接触ＩＣカードを磁界の中に置き、電磁波を透過させる高透磁層を併せ持つ構成を採用しているため、非接触ＩＣカードと外部装置との通信を好適に調整することができる。
【００１５】
例えば、本発明の非接触ＩＣカード通信調整板が備える電磁シールド層は、当該層を電磁波が直接通過しようとする場合には遮蔽し、また、非接触ＩＣカードの裏面に配置された場合には、当該カードの表面から電磁波を受信しようとする場合に当該電磁波を減衰させることができる。これにより、当該カードが外部装置からの電磁波（信号）を受信したり、あるいは当該カードから電磁波を発信したりすることを防止して、外部機器との通信を防止することができる。
【００１６】
一方、非接触ＩＣカード通信調整板が備える高透磁層は、電磁波を空気層よりも高密度に透過させることができる。従って、非接触ＩＣカード通信調整板の電磁シールド層の側に配置された非接触ＩＣカードは非接触ＩＣカード通信調整板の側からの電磁波が遮断され、非接触ＩＣカード通信調整板の反対の側からの電磁波は減衰される。非接触ＩＣカード通信調整板の高透磁層の側に配置された非接触ＩＣカードは、非接触ＩＣカード通信調整板の側からの電磁波は遮断されるが、非接触ＩＣカード通信調整板の反対の側からの電磁波は受信したり、非接触ＩＣカード通信調整板の反対の側への電磁波を発信したりすることができる。
【００１７】
上記の説明のように、方向に対して相異なる特性を備えた非接触ＩＣカード通信調整板に対して、非接触ＩＣカードを任意に配置することにより、非接触ＩＣカードと外部装置との通信を好適に調整することができる。
【００１８】
なお、本発明における「通信状態を調整」あるいは「通信調整」とは、外部装置と非接触ＩＣカードとの電磁波を遮断又は減衰させて両者の通信を防止したり、当該電磁波を透過させて両者の通信を実施したりすることを、非接触ＩＣカードが受信する電磁波が発される方向を考慮して、非接触ＩＣカードと非接触ＩＣカード通信調整板との配置により選択することをいう。
【００１９】
本発明の第２発明の非接触ＩＣカード通信調整板は、外部装置と非接触で通信することができる非接触ＩＣカードの両面のうち少なくとも一方に配され、前記外部装置と前記非接触ＩＣカードの通信状態を調整するための非接触ＩＣカード通信調整板であって、前記外部装置と前記非接触ＩＣカードとの間の電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層と、当該電磁シールド層の両面に配され、前記外部装置と前記非接触ＩＣカードとの間の電磁波を透過させる平面形状の高透磁層と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
この本発明は、前記した第１発明と比較して、電磁シールド層の両面に高透磁層を配する構成を採用しているため、第１発明の非接触ＩＣカード通信調整板の高透磁層の側の作用を非接触ＩＣカード通信調整板の両面に対して及ぼすものである。即ち、非接触ＩＣカード通信調整板のいずれかの片面に配置された非接触ＩＣカードは、非接触ＩＣカード通信調整板の側からの電磁波は遮断されるが、非接触ＩＣカード通信調整板の反対の側からの電磁波は受信したり、非接触ＩＣカード通信調整板の反対の側への電磁波を発信したりすることができる。
【００２１】
本発明の非接触ＩＣカード通信調整板は、前記電磁シールド層は、前記非接触ＩＣカードに内蔵されるアンテナを超える大きさであることが好ましい。
【００２２】
この本発明によれば、電磁シールド層が非接触ＩＣカードに内蔵されるアンテナより大きいので、外部装置と非接触ＩＣカードとの間の電磁波を確実に遮断ないし減衰させることができる。
【００２３】
本発明の非接触ＩＣカード通信調整板は、前記高透磁層の平面形状が、前記電磁シールド層の平面形状に内包されることが好ましい。
【００２４】
この本発明によれば、高透磁層の平面形状が電磁シールド層の平面形状に内包されることにより、高透磁層の側からの電磁波が電磁シールド層の側に漏れこんだり、電磁シールド層の側からの電磁波が高透磁層の側に漏れこんだりすることを防止することができる。
【００２５】
本発明の非接触ＩＣカードケースは、前記記載の非接触ＩＣカード通信調整板と、前記非接触ＩＣカードを収納するカード収納部と、を備えたことを特徴とする。
【００２６】
この本発明の非接触ＩＣカードケースによれば、前記した本発明の非接触ＩＣカード通信調整板を備えるので、前記した非接触ＩＣカード通信調整板の奏する効果を好適に享受する非接触ＩＣカード用のカードケースを提供することができる。
【００２７】
本発明の非接触ＩＣカードケースは、一対の見開き面を有する見開き型の非接触ＩＣカードケースであって、一方の見開き面に前記カード収納部が設けられ、他方の見開き面に前記非接触ＩＣカード通信調整板が搭載され、かつ、当該非接触ＩＣカード通信調整板の両面側の少なくとも一方にも前記カード収納部が設けられているようにしてもよい。
【００２８】
また、本発明の非接触ＩＣカードケースは、一対の見開き面を有する見開き型の非接触ＩＣカードケースであって、前記一対の見開き面のそれぞれに前記非接触ＩＣカード通信調整板が搭載され、かつ、当該非接触ＩＣカード通信調整板の両面側の少なくとも一方にも前記カード収納部が設けられているようにしてもよい。
【００２９】
更には、本発明の非接触ＩＣカードケースは、一対の見開き面を有する見開き型の非接触ＩＣカードケースであって、一方の見開き面に前記非接触ＩＣカード通信調整板が搭載され、他方の見開き面に電磁波を遮断ないし減衰させる平面形状の電磁シールド層が搭載され、かつ、少なくとも前記非接触ＩＣカード通信調整板と前記電磁シールド層とが対峙する側のいずれかに前記カード収納部が設けられているようにしてもよい。
【００３０】
これらの本発明の非接触ＩＣカードケースは、一対の見開き面を有するものであり、非接触ＩＣカードが受信する電磁波が発される方向を考慮しつつ、これらのカードケースに形成されたカード収納部の位置や採用する非接触ＩＣカード通信調整板を適宜選択することにより、非接触ＩＣカードと外部装置との通信を効率よく調整することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、非接触ＩＣカードが通信する外部装置と非接触ＩＣカードとの間の電磁波を遮断又は減衰させる電磁シールド層と、非接触ＩＣカードを電磁界の中に置き、電磁波を透過させる高透磁層を併せ持つ構成を採用しているため、非接触ＩＣカードと外部装置との通信を好適に調整することが可能な非接触ＩＣカード通信調整板及び非接触ＩＣカードケースを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態の一態様を図面に基づいて説明する。
【００３３】
（第１実施形態）
以下、図面を用いて、本発明の第１実施形態を説明する。
図１は、本発明の非接触ＩＣカード通信調整板を示した斜視図であり、図２は図１のＸ−Ｘ’断面図である。ここで、１は非接触ＩＣカード通信調整板、１１は電磁シールド層、１２は高透磁層、をそれぞれ示す。
【００３４】
非接触ＩＣカード通信調整板１を構成する電磁シールド層１１は、非接触により外部装置７０（図２３参照。以下同じ。）と通信する非接触ＩＣカード６０（図２２及び図２３参照。以下同じ。）が当該外部装置７０と通信するのを防止するために、非接触ＩＣカード６０と外部装置７０との間の電磁波を遮断ないし減衰させる役割を果たす。
【００３５】
この電磁シールド層１１は、その平面形状の大きさが、非接触ＩＣカード６０に内蔵されるアンテナ６４（図２２参照。以下同じ。）より大きいものとすることが好ましい。非接触ＩＣカード通信調整板１を構成する電磁シールド層１１の平面形状を非接触ＩＣカード６０に内蔵されるアンテナより大きくすることにより、外部装置７０と非接触ＩＣカード６０との間の電磁波を確実に遮断ないし減衰させることができる。
【００３６】
なお、近年、非接触ＩＣカード６０に内蔵されるアンテナ６４は、送信と受信を兼用するアンテナを用いることが多いが、これには限定されず、アンテナ６４が送信用、受信用にそれぞれ分かれている非接触ＩＣカード６０であっても、本発明の非接触ＩＣカード通信調整板１は適用可能である。また、このようにアンテナ６４が送信用と受信用に別個に設けられている場合には、いずれか一方のアンテナ６４を電磁シールド層１１によりシールド（遮蔽）することができれば、非接触ＩＣカード６０と外部機器７０との通信を防止することができる。アンテナ６４の大きさは非接触ＩＣカード６０が採用するシステムに応じて適宜決定される。
【００３７】
電磁シールド層１１に適用可能な金属は、導電性を備えたものであれば特に制限はなく、金属としては、例えば、金、銀、白金、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等の導電性を備えた公知の材料が挙げられる。なお、導電性を示すことにより電磁シールド効果が得られる物質であれば、電磁シールド層１１を構成する物質は前記した金属には限定されず、例えば導電性セラミックなどを用いるようにしてもよい。
【００３８】
電磁シールド層１１を形成するには、例えば、前記した金属等をメッシュ状に構成したもの、ラティス状に構成したものや、前記した金属等を箔状、板状にしたものを適宜使用することができる。
【００３９】
また、所定の媒体を基体（Ｂａｓｅ）として、この前記した金属等を適用することによりシールド性能を付与して、電磁シールド層１１として用いるようにしてもよい。例えば、基体として、シート状のプラスチック、布、紙等の材料を採用して、これに粉状の金属等を塗布して電磁シールド層１１としてもよく、粉状のプラスチックに金属粉を含有させ、これを層状に成形して電磁シールド層１１としてもよい。また、層状の基体に金属等を貼り合わせたり、縫い込んで電磁シールド層１１を構成するようにしてもよい。
【００４０】
例えば、基体をプラスチックとして構成する場合には、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の任意の樹脂材料を用いることができる。そして、基体中に導電性パウダーが混入されたプラスチックフィルムにて形成されたもの、表面に金属薄膜が蒸着されたプラスチックフィルムにて形成されたもの、表面に金属箔が貼り付けられたプラスチックフィルムにて形成されたもの、表面に導電性樹脂が塗布されたプラスチックフィルムにて形成されたもの、内部に金属線又は金属製の網が埋め込まれたプラスチックフィルムにて形成されたもの等各種の態様が考えられ、これらはいずれの態様も本発明の電磁シールド層１１として把握されるものである。
【００４１】
次に、非接触ＩＣカード通信調整板１を構成する高透磁層１２は、非接触により外部装置７０と通信する非接触ＩＣカード６０が当該外部装置７０と通信するのを誘導する役割を果たすものであり、前記した電磁シールド層１１と組み合わせて適用することにより、非接触ＩＣカード６０の通信状態を好適に調整するものである。
【００４２】
図１及び図２に示すように、本実施形態の非接触ＩＣカード通信調整板１を構成する高透磁層１２の平面形状は、前記した電磁シールド層１１の平面形状に内包されるようにすることが好ましい。高透磁層１２の平面形状が電磁シールド層１１の平面形状に内包されることにより、高透磁層１２の側からの電磁波が電磁シールド層１１の側に漏れこんだり、電磁シールド層１１の側からの電磁波が高透磁層１２の側に漏れこんだりすることを防止することができる。
【００４３】
高透磁層１２を構成する材料としては、透磁率μに優れた材料（例えば、使用する電磁波の周波数において、比透磁率は１００以上が好ましく、より好ましくは１０００以上である。）を使用すればよく、例えば、パーマロイ、フェライト、センダスト、方向性ケイ素鋼等の公知の材料を使用すればよい。
【００４４】
高透磁層１２は、前記した材料を公知の方法により層状にして形成すればよく、また、プラスチックフィルム等に前記の材料を蒸着等させることにより、高透磁層１２を形成させるようにしてもよい。
【００４５】
また、電磁シールド層１１と高透磁層１２とを積層する方法としては、特に制限はなく、公知の方法を使用することができ、例えば、それぞれ単独で形成された電磁シールド層１１と高透磁層１２を接着剤や粘着剤を介して接着する等の手段により、両者を積層一体化させることができる。
【００４６】
図３は、本実施形態の非接触ＩＣカード通信調整板１の適用方法の一例を示した概略図である。以下、図３を用いて、非接触ＩＣカード通信調整板１の電磁シールド層１１側に配置したカードＡ、及び高透磁層１２側に配置したカードＢについての通信状態を説明する（なお、以下のカードＡ、カードＢ、カードＣ及びカードＤは、いずれも非接触ＩＣカードを示す。）。
【００４７】
ここで、図３中、実線の矢印は、カードＡの情報を読み取るための電磁波（信号）を、また、点線の矢印は、カードＢの情報を読み取るための電磁波（信号）をそれぞれ示す。
【００４８】
更には、各カードについては、非接触ＩＣカード通信調整板１と対向する面と反対側の面を表面とし、非接触ＩＣカード通信調整板１に対向する面を裏面とする。そして、矢印の下の「○」は、通信が正常に行われること、「×」は、通信が正常に行われないこと、をそれぞれ示す。
【００４９】
図３に示すように、カードＡは、その裏面に電磁シールド層１１が配置される。（Ｌ）側（図３の左側。以下、他の図についても同じ。）から発信されるカードＡを読み取るための電磁波は、この電磁シールド層１１により減衰するため、カードＡでの受信が好適に行われず、通信が妨げられることになる。一般に、導体（電磁シールド層１１）の内部には電磁波が存在せず、また、空気と導体との境界面でも境界条件より電磁波が充分に存在しない性質を有するため、図３に示すようにカードＡを読み取るための電磁波が（Ｌ）側から発信されても、カードＡの裏面に配置される電磁シールド層１１のため、電磁波が減衰して、カードＡに対して電磁波を発信した外部装置７０と通信することが防止される。
【００５０】
また、（Ｒ）側（図３の右側。以下、他の図についても同じ。）から発信されるカードＡを読み取るための電磁波は、非接触ＩＣカード通信調整板１の電磁シールド層により遮蔽されるため、これもカードＡとの受信が好適に行われず、通信が妨げられる。ここで、一般に、使用される電磁波の周波数は高周波になるほど電磁波は直線的に進行するため、電磁シールド層１１の裏側（進行してくる電磁波と対向する面の反対側。図３におけるカードＡ側。）には電磁波の影ができる。この性質により、電磁シールド層１１を、カードＡが電磁波を受信する面に配置することにより、カードＡを読み取るための電磁波がかかる電磁シールド層１１により遮蔽されることになり、カードＡが電磁波を発信した外部装置７０と通信することが防止されることになる。
【００５１】
次に、カードＢは、その裏面に高透磁層１２、電磁シールド層１１を順に配置する。（Ｌ）側から発信されるカードＢを読み取るための電磁波は、前記したカードＡについての（Ｒ）側からの電磁波と同様に電磁シールド層１１により遮蔽され、カードＢと、電磁波を発信した外部装置７０と通信することが防止される。
【００５２】
一方、（Ｒ）側から発信されるカードＢを読み取るための電磁波は、カードＢの裏面に高透磁層１２が配置されることにより、電磁シールド層１１の影響が軽減されて、カードＢは外部からの電磁波を問題なく受信することができ、また、カードＢから電磁波を発信することができる。これは、高透磁率の材料（高透磁層１２）の中は磁界が集中しやすいため、高透磁層１２の側にカードＢ（非接触ＩＣカード６０）があると、このカードＢも磁界の中に置かれることになるためであり、よって、カードＢは、外部からの電磁波を受信し、また、電磁波を発信することができることになる。
【００５３】
本実施形態の非接触ＩＣカード通信調整板１によれば、非接触ＩＣカード６０が通信する外部装置７０と非接触ＩＣカード６０との間の電磁波を遮断又は減衰させる電磁シールド層１１と、非接触ＩＣカード６０を磁界の中に置き、電磁波を透過させる高透磁層１２を併せ持つ構成を採用し、非接触ＩＣカードが受信する電磁波が発される方向を考慮しつつ、非接触ＩＣカード通信調整板１の非接触ＩＣカード６０に対して配置される面を選択することにより、非接触ＩＣカード６０と外部装置７０との通信を好適に調整することができる。
【００５４】
（第２実施形態）
以下、図面を用いて、本発明の第２実施形態を説明する。
前記した第１実施形態で示した非接触ＩＣカード通信調整板１では、高透磁層１２は電磁シールド層１１の片面に配されていたが、本実施形態の非接触ＩＣカード通信調整板２は、高透磁層１２１、１２２が電磁シールド層１１の両面に配されているという点で第１実施形態と相違する。
【００５５】
なお、以下の説明では、既に第１実施形態で説明した部分と同一または略同一である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５６】
図４は、第２実施形態に係る非接触ＩＣカード通信調整板２の断面図を示す。図４に示すように、本実施形態の非接触ＩＣカード通信調整板２は、高透磁層１２が電磁シールド層１１の両面に配されている。
【００５７】
図５は、前記した図３と同様、本実施形態の非接触ＩＣカード通信調整板２の適用方法の一例を示した概略図である。以下、図５を用いて、非接触ＩＣカード通信調整板１の両側に配置したカードＡ及びカードＢについての通信状態を説明する。
【００５８】
ここで、図５中、実線の矢印は、カードＡの情報を読み取るための電磁波（信号）を、また、点線の矢印は、カードＢの情報を読み取るための電磁波（信号）をそれぞれ示し、各カードについては、非接触ＩＣカード通信調整板２と対向する面と反対側の面を表面とし、非接触ＩＣカード通信調整板２に対向する面を裏面とすることについては第１実施形態と同様である。
【００５９】
図５に示すように、カードＡとカードＢには、裏面に高透磁層１２１及び１２２が配置される。このため、第１実施形態でも示したように、電磁シールド層１１の影響がなく、よってカードＡ及びカードＢは表側からの電磁波を問題なく受信することができる。よって、（Ｌ）側からのカードＡに対する電磁波は、カードＡにより問題なく受信され、また、カードＡは応答する電磁波を発信することができ、同様に、（Ｒ）側からのカードＢに対する電磁波は、カードＢにより問題なく受信され、また、カードＢは応答する電磁波を発信することができる。
【００６０】
一方、（Ｌ）側からカードＢを読み取るための電磁波を発した場合、また、（Ｒ）側からカードＡを読み取るための電磁波を発した場合については、これらの電磁波はともに電磁シールド層１１に遮蔽されてしまうため、これらのカードＡ及びＢと、電磁波を発信した外部装置７０と通信することが防止される。
【００６１】
（第３実施形態）
以下、図面を用いて、本発明の第３実施形態を説明する。
図６は、本実施形態に係る非接触ＩＣカードケース３０を示した斜視図である。図６が示す非接触ＩＣカードケース３０は、断面が略矩形状のカード収納部１５が形成され、その内部に前記した第１実施形態及び第２実施形態で示した非接触ＩＣカード通信調整板１，２を備える。また、非接触ＩＣカードケース３０は、非接触ＩＣカード６０を出し入れ可能とし、非接触ＩＣカード６０は、この非接触ＩＣカードケース３０が備える非接触ＩＣカード通信調整板１，２の両面のうち少なくもいずれか一方に配置するようにして、カード収納部１５に収納すればよい。
【００６２】
図７及び図８は、本実施形態に係る非接触ＩＣカードケースの他の態様を示した概略図であり、一対の見開き面１７を有する見開き型の非接触ＩＣカードケースを示している。ここで、図７は、ケース３１を開いた状態を示し、また、図８は、ケース３１を閉じた状態を示している。
【００６３】
図７及び図８に示す非接触ＩＣカードケース３１は、一方の見開き面１７１（図７の左側）にカード収納部１５が設けられているとともに、もう一方の見開き面１７２には、調整板収納部１６の内部に非接触ＩＣカード通信調整板１，２が搭載されている。
【００６４】
また、図７及び図８に示す非接触ＩＣカードケース３１に搭載される非接触ＩＣカード通信調整板１，２の両面（表面及び裏面）側には、カード収納部１５が設けられており、本実施形態に係る非接触ＩＣカードケース３１には、合計３枚の非接触ＩＣカード６０を収納することができる。
【００６５】
この非接触ＩＣカードケース３１は、開いた状態（図７）では、見開き面１７１のカード収納部１５に収納された非接触ＩＣカード６０と非接触ＩＣカード通信調整板１，２が離れた状態となる一方、閉じた状態（図８）では、当該非接触ＩＣカード６０と非接触ＩＣカード通信調整板１，２が近接した状態になる。また、この開いた状態と閉じた状態に加えて、配設される非接触ＩＣカード通信調整板1または非接触ＩＣカード通信調整板２のいずれかを配設するか、また、非接触ＩＣカード通信調整板１を配設する場合にはその向きによっても、通信状態の調整が異なることになる。
【００６６】
以下、図７及び図８に示す非接触ＩＣカードケース３１における適用方法の例のいくつかを、図面を用いて説明する。
【００６７】
図９は、非接触ＩＣカード通信調整板として第１実施形態で示した非接触ＩＣカード通信調整板１を搭載し、当該非接触ＩＣカード通信調整板１から見て内側（見開き面１７側。以下同じ。）に高透磁層１２が、外側（見開き面１７の反対側。以下同じ。）に電磁シールド層１１が配置される。そして、見開き面１７１のカード収納部１５にカードＢを収納し、見開き面１７２において非接触ＩＣカード通信調整板１の内側のカード収納部１５にカードＣが、また、外側のカード収納部１５にカードＤがそれぞれ収納されている。
【００６８】
ここで、以下、図９から図１１、図１３から図２０中、実線の矢印は、カードＡの情報を読み取るための電磁波（信号）を、また、点線の矢印は、カードＢの情報を読み取るための電磁波（信号）を、一点破線の矢印は、カードＣの情報を読み取るための電磁波（信号）を、二点破線の矢印は、カードＤの情報を読み取るための電磁波（信号）をそれぞれ示す。更には、前記した実施形態と同様に、各カードについては、非接触ＩＣカード通信調整板１，２と対向する面と反対側の面を表面とし、非接触ＩＣカード通信調整板１，２に対向する面を裏面とし、矢印の下の「○」は、通信が正常に行われること、「×」は、通信が正常に行われないことをそれぞれ示す。そして、これらの図中、点線で囲まれた部分は、非接触ＩＣカードケース３１、３２、３３、３４を開けた状態における結果、それ以外は、当該カードケース３１、３２、３３、３４を閉じた状態における結果をそれぞれ示す。
【００６９】
図９の構成において、非接触ＩＣカードケース３１を閉じた状態にあっては、（Ｌ）側から見てカードＢを読み取るための電磁波には何も障害物がないため、カードＢの通信は問題なく行われることになる。（Ｌ）側からカードＣを読み取るための電磁波を発信すると、導体を搭載したカードＢを透過して、カードＣでの受信は好適に行われる。
【００７０】
一方、（Ｒ）側からは、カードＣを読み取るための電磁波は、電磁シールド層１１により遮蔽されることにより、外部装置７０と通信することが防止される。また、カードＤを読み取るための電磁波は、カードＤの裏面に電磁シールド層１１が配置されるため、電磁波が減衰し、これも信号を発信した外部装置７０と通信することが防止される。
【００７１】
そして、カードケース３１を開いた状態にあっては、何も障害物がないカードＢは、カードＢを読み取るための電磁波が受信され、通信が問題なく実施されるとともに、カードＣも、その裏面に高透磁層１２が配置されるため、カードＣを読み取るための電磁波が良好に受信され、これも通信が問題なく行われることになる。
【００７２】
図１０は、前記した図９において、非接触ＩＣカード通信調整板１から見て内側に電磁シールド層１１が、また、外側に高透磁層１２が配置されるようにした構成を示している。
【００７３】
図１０の構成において、非接触ＩＣカードケース３１を閉じた状態にあっては、（Ｌ）側からカードＢを読み取るための電磁波を発信すると、カードＣの裏面に電磁シールド層１１が配置されるため、カードＢの周辺の電磁波も減衰し、信号を発信した外部装置７０と通信することが防止される。また、カードＣについても同様に、（Ｌ）側からカードＣを読み取るための電磁波を発信すると、カードＣの裏面に電磁シールド層１１が配置されるため、電磁波が減衰し、これも信号を発信した外部装置７０と通信することが防止される。
【００７４】
一方、（Ｒ）側からは、カードＣを読み取るための電磁波は、電磁シールド層１１により遮蔽されることにより、外部装置７０と通信することが防止される。一方、カードＤを読み取るための電磁波は、カードＤの裏面に高透磁層１２が配置されるため、電磁波がカードＤで良好に受信され、通信が問題なく行われる。
【００７５】
そして、カードケース３１を開いた状態にあっては、図９の構成と同様に、何も障害物がないカードＢは、カードＢを読み取るための電磁波が受信され、通信が問題なく実施されるが、カードＣは、その裏面に電磁シールド層１１が配置されるため、電磁波が減衰してしまい、信号を発信した外部装置７０と通信することが防止される。
【００７６】
よって、図１０の構成では、図９の構成と比較して、カードケース３１を閉じた状態において（Ｒ）側からのカードＤとの通信を良好に実施できる一方、（Ｌ）側からのカードＢ及びカードＣの通信が防止される。カードケース３１を開いた状態においてはカードＣとの通信が防止される。
【００７７】
図１１は、前記した図９及び図１０において、非接触ＩＣカード通信調整板として非接触ＩＣカード通信調整板１の代わりに第２実施形態で示した非接触ＩＣカード通信調整板２を採用した構成を示す。
【００７８】
図１１の構成において、非接触ＩＣカードケース３１を閉じた状態にあっては、（Ｌ）側からは、カードＢを読み取るための電磁波は良好に受信され、カードＢの通信は問題なく行われる。カードＣについて（Ｌ）側からカードＣを読み取るための電磁波を発信すると、カードＢを透過して、カードＣでの受信が好適に行われる。これについては前記した図９の構成と同様である。
【００７９】
また、（Ｒ）側（図１１の右側）からは、カードＣを読み取るための電磁波は、電磁シールド層１１により遮蔽されることにより、外部装置７０と通信することが防止される。一方、カードＤを読み取るための電磁波は、カードＤの裏面に高透磁層１２が配置されることにより、カードＤにより電磁波が良好に受信され、通信が問題なく行われる。
【００８０】
一方、カードケース３１を開いた状態にあっては、何も障害物がないカードＢは、カードＢを読み取るための電磁波が受信される。また、カードＣも、その裏面に高透磁層１２が配置されるため、カードＣを読み取るための電磁波が良好に受信され、通信が問題なく行われる。すなわち、カードケース３１を開いた状態にあっては、図１１は図９と同じような通信調整が行われることになる。
【００８１】
従って、図１１の構成にあっては、カードケース３１を開けた状態にあっては、図９の構成と同様な通信状態となる。
【００８２】
次に、図１２は、本実施形態に係る非接触ＩＣカードケースのもう一つの態様を示した概略図である。図１２に示す態様も、一対の見開き面１７を有する見開き型の非接触ＩＣカードケース３２であり、図１２は、カードケース３２を開いた状態を示している。なお、カードケース３２を閉じた状態については、前記した図８と同様である。
【００８３】
図１２に示す非接触ＩＣカードケース３２は、一対の見開き面１７１，１７２の両方について、調整板収納部１６の内部に非接触ＩＣカード通信調整板１，２が搭載されている。また、この非接触ＩＣカード通信調整板１，２の両面側には、カード収納部１５が設けられており、かかる点について、一方の見開き面１７１にカード収納部１５のみが設けられている図７に示す非接触ＩＣカードケースの構成と相違する。なお、非接触ＩＣカード通信調整板１、２の裏面側に配されるカード収納部１５は、見開き面１７の内側に形成された状態を示しているが、当該カード収納部１５は、見開き面１７の外側に形成するようにしてもよい。また、本実施形態に係る非接触ＩＣカードケース３２には、合計４枚の非接触ＩＣカード６０を収納することができる。
【００８４】
図７及び図８に示した非接触ＩＣカードケース３１と同様に、以下、図１２に示す非接触ＩＣカードケース３２における適用方法の例のいくつかを、図面を用いて説明する。
【００８５】
図１３は、非接触ＩＣカード通信調整板として、一対の見開き面１７１，１７２のそれぞれに第１実施形態で示した非接触ＩＣカード通信調整板１を搭載し、この非接触ＩＣカード通信調整板１のそれぞれについて、当該非接触ＩＣカード通信調整板１からみてカードケース３２の内側に電磁シールド層１１が、外側に高透磁層１２が配置される。そして、一方の見開き面（例えば、見開き面１７１）において非接触ＩＣカード通信調整板１の内側（見開き面１７側）のカード収納部１５にカードＢを収納し、また、外側（見開き面１７と反対側）のカード収納部１５にカードＡがそれぞれ収納されている。また、他方の見開き面（例えば、見開き面１７２）において非接触ＩＣカード通信調整板１の内側のカード収納部１５にカードＣが、また、外側のカード収納部１５にカードＤがそれぞれ収納されている。
【００８６】
図１３の構成において、非接触ＩＣカードケース３２を閉じた状態にあっては、（Ｌ）側からは、カードＡの裏面には高透磁層１２が配置されるため、カードＡを読み取るための電磁波が良好に受信され、通信が問題なく行われる。一方、（Ｌ）側からカードＢを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層１１により遮蔽されるため、カードＢでの受信が行われないことになる。
【００８７】
これに対して、（Ｒ）側からのカードＣを読み取るための電磁波は、電磁シールド層１１により遮蔽され、外部装置７０と通信することが防止される。一方、カードＤの裏面には高透磁層１２が配置されるため、カードＤを読み取るための電磁波はカードＤにより良好に受信されて、通信は問題なく行われることになる。
【００８８】
そして、カードケース３２を開いた状態にあっては、カードＡ及びカードＤを読み取るための電磁波は、電磁シールド層１１により遮蔽されるため、カードＡ及びカードＤでの受信が行われない。また、カードＢ及びカードＣの裏面には電磁シールド層１１が配置されるため、電磁波が減衰するため、カードＢ及びカードＣも、当該カードを読み取るための電磁波を発信した外部装置７０と通信することが防止される。
【００８９】
従って、図１３の構成は、カードケース３２を閉じた状態で、非接触ＩＣカード通信調整板１から見て外側（見開き面１７の反対側）に配置されるカード（カードＡ、カードＤ）の通信を実施し、カードケース３２を開いて状態では、開いた方向に対して全てのカードの通信を防止したいような場合に適する。
【００９０】
図１４は、前記した図１３において、非接触ＩＣカード通信調整板１をカードケース３２の内側に高透磁層１２が、また、外側に電磁シールド層１１が配置されるようにした構成を示している。
【００９１】
図１４の構成において、非接触ＩＣカードケース３２を閉じた状態にあっては、（Ｌ）側からカードＡを読み取るための電磁波を発信しても、カードＡの裏面には電磁シールド層１１が配置されるため電磁波が減衰してしまい、外部装置７０と通信することが防止される。また、カードＢも、（Ｌ）側からカードＢを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層１１により遮蔽されるため、カードＢでの受信が行われないことになる。
【００９２】
これと同様に、（Ｒ）側からカードＣを読み取るための電磁波を発信しても、カードＣの裏面には電磁シールド層１１が配置されるため電磁波が遮蔽され、また、カードＤも、（Ｒ）側からカードＤを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層１１により減衰されるため、両者とも外部装置７０との通信が妨げられることになる。
【００９３】
そして、カードケース３２を開いた状態にあっては、カードＡ及びカードＤを読み取るための電磁波は、電磁シールド層１１により遮蔽されるため、カードＡ及びカードＤでの受信が行われない一方、カードＢ及びカードＣの裏面には高透磁層１２が配置されるため、カードＢ及びカードＣを読み取るための電磁波はそれぞれのカードにより良好に受信されて、通信は問題なく行われる。
【００９４】
従って、図１４の構成は、カードケース３２を閉じた状態にあっては、すべてのカードの通信を防止し、カードケース３２を開いた状態にあっては、見開き面１７側に配置されるカード（カードＢ、カードＣ）の通信を実施したい場合に適する。
【００９５】
図１５は、前記した図１３及び図１４において、一方の見開き面（例えば、見開き面１７１）に搭載される非接触ＩＣカード通信調整板１を、カードケース３２の内側に高透磁層１２が、また、外側に電磁シールド層１１が配置され、他方の見開き面（例えば、見開き面１７２）に搭載される非接触ＩＣカード通信調整板１を、カードケース３２の内側に電磁シールド層１１が、また、外側に高透磁層１２が配置されるようにした構成を示している。
【００９６】
図１５の構成において、非接触ＩＣカードケース３２を閉じた状態にあっては、（Ｌ）側からカードＡを読み取るための電磁波を発信しても、カードＡの裏面には電磁シールド層１１が配置されるため電磁波が減衰し、また、カードＢも、（Ｌ）側からカードＢを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層１１により遮蔽されるため、カードＢでの受信が行われず、外部装置７０との通信が妨げられる。これについては、前記した図１４に示した構成と同様である。
【００９７】
また、（Ｒ）側からカードＣを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層１１により遮蔽されることになる一方、カードＤの裏面には高透磁層１２が配置されるため、カードＤを読み取るための電磁波はカードＤにより良好に受信されて、通信は問題なく行われる。これについては、前記した図１３に示した構成と同様である。
【００９８】
そして、カードケース３２を開いた状態にあっては、カードＡ及びカードＤを読み取るための電磁波は、電磁シールド層１１により遮蔽されるため、カードＡ及びカードＤでの受信が行われないことになる。
【００９９】
また、カードＢの裏面には高透磁層１２が配置されるため、カードＢを読み取るための電磁波はカードＢにより良好に受信されて、通信は問題なく行われる。一方、カードＣの裏面には電磁シールド層１１が配置されるため、電磁波が減衰する。
【０１００】
従って、図１５の構成は、カードケース３２を閉じた状態にあっては、非接触ＩＣカード通信調整板１から見て外側に配置されるカードの１枚（ここではカードＤ）のみの通信を実施し、カードケース３２を開いた状態にあっては、見開き面１７側に配置されるカードの１枚（ここではカードＢ）の通信を実施したい場合に適する。
【０１０１】
図１６は、前記した図１４において、一方の見開き面に搭載される非接触ＩＣカード通信調整板として非接触ＩＣカード通信調整板１の代わりに第２実施形態で示した非接触ＩＣカード通信調整板２を採用した構成を示す。
【０１０２】
図１６の構成において、非接触ＩＣカードケース３２を閉じた状態にあっては、（Ｌ）側からカードＡを読み取るための電磁波を発信すると、カードＡの裏面に高透磁層１２が配置されるため、カードＡを読み取るための電磁波は良好に受信されることになる。一方、カードＢについては、（Ｌ）側からカードＢを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層１１により遮蔽されてしまうため、カードＢでの受信は行われない。
【０１０３】
また、（Ｒ）側からカードＣを読み取るための電磁波を発信しても、カードＣの裏面には電磁シールド層１１が配置されるため電磁波が遮蔽されることになり、カードＤも、（Ｒ）側からカードＤを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層１１により減衰されてしまうことになる。
【０１０４】
そして、カードケース３２を開いた状態にあっては、カードＡ及びカードＤを読み取るための電磁波は、電磁シールド層１１により遮蔽されるため、カードＡ及びカードＤでの受信が行われない。一方、カードＢ及びカードＣの裏面には高透磁層１２が配置されるため、カードＢ及びカードＣを読み取るための電磁波はそれぞれのカードにより良好に受信されて、通信は問題なく行われる。これについても、図１４で示したものと同様である。
【０１０５】
従って、図１６の構成は、図１４の構成に加えて、カードケース３２を閉じた状態において、非接触ＩＣカード通信調整板２から見て外側に配置されるカードの１枚（ここではカードＡ）の通信を実施させたい場合に適する。
【０１０６】
図１７は、図１６において、他方の見開き面に搭載される非接触ＩＣカード通信調整板１から見て内側に電磁シールド層１１が、また、外側に高透磁層１２が配置されるようにした構成を示している。
【０１０７】
図１７の構成において、非接触ＩＣカードケース３２を閉じた状態にあっては、（Ｌ）側からカードＡを読み取るための電磁波を発信すると、前記した図１６で示したものと同様に、カードＡの裏面に高透磁層１２が配置されるため、カードＡを読み取るための電磁波が良好に受信され、一方、カードＢについては、（Ｌ）側からカードＢを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層１１により遮蔽される。
【０１０８】
また、（Ｒ）側からカードＣを読み取るための電磁波を発信した場合にあっては、電磁波は電磁シールド層１１により遮蔽され、一方、カードＤの裏面には高透磁層１２が配置されるため、カードＤを読み取るための電磁波は良好に受信されることになる。
【０１０９】
そして、カードケース３２を開いた状態にあっては、カードＡ及びカードＤを読み取るための電磁波は、電磁シールド層１１により遮蔽されるため、カードＡ及びカードＤでの受信が行われない。また、カードＢの裏面には高透磁層１２が配置されるため、カードＢを読み取るための電磁波は当該カードＢにより良好に受信されて、通信は問題なく行われることになる一方、カードＣの裏面には電磁シールド層１１が配置されるため、カードＣを読み取るための電磁波を発信した外部装置と通信することが防止されることになる。
【０１１０】
従って、図１７の構成は、カードケース３２を閉じた状態で、非接触ＩＣカード通信調整板１、２から見て外側（見開き面１７の反対側）に配置されるカード（カードＡ、カードＤ）の通信を実施し、カードケース３２を閉じた状態では、見開き面１７側に配置されるカードの１枚（ここではカードＢ）の通信を実施したい場合に適し、例えば、図１３の構成に、カードを開いた状態でカードＢの通信を実施したい場合が相当する。
【０１１１】
図１８は、非接触ＩＣカード通信調整板として、見開き面１７１，１７２のそれぞれに第２実施形態で示した非接触ＩＣカード通信調整板２を搭載した構成を示している。
【０１１２】
図１８の構成において、非接触ＩＣカードケース３２を閉じた状態にあっては、図１６や図１７の構成で示したと同様に、（Ｌ）側からカードＡを読み取るための電磁波を発信すると、カードＡの裏面に高透磁層１２が配置されることにより、カードＡを読み取るための電磁波が良好に受信され、一方、カードＢについては、（Ｌ）側からカードＢを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層１１により遮蔽されるため、カードＢでの受信が行われないことになる。
【０１１３】
また、（Ｒ）側からカードＣを読み取るための電磁波を発信した場合にあっては、カードＣを読み取るための電磁波は電磁シールド層１１により遮蔽される。一方、カードＤの裏面には高透磁層１２が配置されるため、カードＤを読み取るための電磁波は良好に受信される。これについては図１７の構成と同様である。
【０１１４】
そして、カードケース３２を開いた状態にあっては、カードＡ及びカードＤを読み取るための電磁波は、電磁シールド層１１により遮蔽されるため、カードＡ及びカードＤでの受信が行われないが、カードＢ及びカードＣの裏面には高透磁層１２が配置されるため、カードＢ等を読み取るための電磁波はそれぞれのカードにより良好に受信されて、通信は問題なく行われる。
【０１１５】
従って、図１８の構成は、図１７の構成に加えて、カードケースを開いた状態にあって、開いた方向に対して、見開き面１７側にあるカードの両方（カードＢ、カードＣ）の通信を実施したい場合に適する。
【０１１６】
（その他の実施形態）
なお、以上説明した態様は、本発明の一態様を示したものであって、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の構成を備え、目的及び効果を達成できる範囲内での変形や改良が、本発明の内容に含まれるものであることはいうまでもない。また、本発明を実施する際における具体的な構造及び形状等は、本発明の目的及び効果を達成できる範囲内において、他の構造や形状等としても問題はない。
【０１１７】
例えば、前記した第３実施形態に示した非接触ＩＣカードケース３２にあっては、一対の見開き面１７１，１７２のそれぞれに非接触ＩＣカード通信調整板１，２を搭載した例を示したが、この非接触ＩＣカード通信調整板１，２の一方を、当該非接触ＩＣカード通信調整板１，２を構成する電磁シールド層１１としてもよい。
【０１１８】
なお、以下の説明では、既に前記の実施形態で説明した部分と同一または略同一である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【０１１９】
図１９は、非接触ＩＣカードケースの別の態様を示した概略図であり、見開き型のケースを開いた状態を示している。なお、カードケース３３を閉じた状態については、前記した図８と同様である。
【０１２０】
図１９に示す非接触ＩＣカードケース３３は、一方の見開き面１７１について、シールド層収納部１６１の内部に電磁シールド層１１１が搭載されており、対峙する他方の見開き面１７２における調整板収納部１６の内部に非接触ＩＣカード通信調整板１，２が搭載されている。また、電磁シールド層１１１及び非接触ＩＣカード通信調整板１，２の両面側には、カード収納部１５が設けられている。
【０１２１】
以下、図１９に示す非接触ＩＣカードケース３３における適用方法の例のいくつかを、図面を用いて説明する。
【０１２２】
図２０は、非接触ＩＣカード通信調整板として、第１実施形態で示した非接触ＩＣカード通信調整板１を搭載し、この非接触ＩＣカード通信調整板１について、当該非接触ＩＣカード通信調整板１から見て内側（見開き面１７側）に高透磁層１２が、外側（見開き面１７と反対側）に電磁シールド層１１が配置される。そして、電磁シールド層１１１が搭載される見開き面（例えば、見開き面１７１）において当該電磁シールド層１１１の内側のカード収納部１５にカードＢを収納し、また、外側のカード収納部１５にカードＡがそれぞれ収納されている。また、非接触ＩＣカード通信調整板１が搭載される見開き面（例えば、見開き面１７２）において非接触ＩＣカード通信調整板１の内側のカード収納部１５にカードＣが、また、外側のカード収納部１５にカードＤがそれぞれ収納されている。
【０１２３】
図２０の構成において、非接触ＩＣカードケース３３を閉じた状態にあっては、（Ｌ）側からは、カードＡの裏面には電磁シールド層１１１が配置されるため、カードＡは、当該カードＡを読み取るための電磁波を発信した外部装置７０と通信することが防止される。また、（Ｌ）側からカードＢを読み取るための電磁波を発信しても、電磁シールド層１１１により遮蔽されるため、カードＢでの受信が行われないことになる。
【０１２４】
一方、（Ｒ）側からは、カードＣを読み取るための電磁波は、非接触ＩＣカード通信調整板１の電磁シールド層１１により遮蔽され、また、カードＤの裏面には非接触ＩＣカード通信調整板１の電磁シールド層１１が配置されるため、前記したカードＡと同様に、カードＤは、当該カードＤを読み取るための電磁波を発信した外部装置７０と通信することが防止されることになる。
【０１２５】
そして、カードケース３１を開いた状態にあっても、カードＡ及びカードＤを読み取るための電磁波は、電磁シールド層１１，１１１により遮蔽されるため、カードＡ及びカードＤでの受信が行われず、また、カードＢの裏面には電磁シールド層１１１が配置されるため、カードＢでの受信が行われない。一方、カードＣの裏面には高透磁層１２が配置されるため、カードＣを読み取るための電磁波は良好に受信されることになり、通信は問題なく行われる。
【０１２６】
すなわち、かかる構成の非接触ＩＣカードケース３３は、閉じた状態にあってはどのカードについても通信を防止し、開いた状態にあっては、開いた方向に対してカードＣのみの通信を実施したい場合に適する。
【０１２７】
また、図２１は、前記した図２０において、一方の見開き面（例えば、見開き面１７２）に搭載される非接触ＩＣカード通信調整板として非接触ＩＣカード通信調整板１の代わりに第２実施形態で示した非接触ＩＣカード通信調整板２を採用した構成を示す。
【０１２８】
図２１の構成にあっては、カードＤの裏面に高透磁層１２が配置されることになるため、非接触ＩＣカードケース３３を閉じた状態において、（Ｒ）側からカードＤを読み取るための電磁波を発信すると、カードＤを読み取るための電磁波はカードＤにより良好に受信されて、通信は問題なく行われることになる。一方、これ以外の通信の調整については、前記した図２０の構成と共通する。
【０１２９】
すなわち、かかる構成の非接触ＩＣカードケース３３は、閉じた状態にあってはカードＤのみについての通信を実施し、開いた状態にあってはカードＣのみの通信を実施したい場合に適する。
【０１３０】
前記した実施形態における非接触ＩＣカード通信調整板１，２は、電磁シールド層１１と高透磁層１２が積層された態様を示したが、これには限定されず、電磁シールド層１１と高透磁層１２をそれぞれ単独で形成させ、それらを密着状態としないで単に重ね合わせて非接触ＩＣカード通信調整板１，２として適用するようにしてもよい。
【０１３１】
また、前記した実施形態における非接触ＩＣカード通信調整板１，２では、高透磁層１２の平面形状が、電磁シールド層１１の平面形状に内包される態様を示したが、これには限定されず、高透磁層１２の平面形状の大きさと電磁シールド層１１の平面形状の大きさが略同等となってもよい。
【０１３２】
その他、本発明の実施における具体的な構造及び形状等は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３３】
本発明の非接触ＩＣカード通信調整板及び非接触ＩＣカードケースは、例えば、電車の定期券や社員証として使用されている非接触ＩＣカードと外部装置との通信を防止または実施させるための媒体として有利に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】第１実施形態に係る非接触ＩＣカード通信調整板を示す斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ’断面図である。
【図３】第１実施形態に係る非接触ＩＣカード通信調整板の適用方法の一例を示した概略図である。
【図４】第２実施形態に係る非接触ＩＣカード通信調整板を示す断面図である。
【図５】第２実施形態に係る非接触ＩＣカード通信調整板の適用方法の一例を示した概略図である。
【図６】第３実施形態に係る非接触ＩＣカードケースを示す斜視図である。
【図７】第３実施形態に係る非接触ＩＣカードケースの他の態様を示した概略図（ケースを開いた状態）である。
【図８】第３実施形態に係る非接触ＩＣカードケースの他の態様を示した概略図（ケースを閉じた状態）である。
【図９】図７に示す非接触ＩＣカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。
【図１０】図７に示す非接触ＩＣカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。
【図１１】図７に示す非接触ＩＣカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。
【図１２】第３実施形態に係る非接触ＩＣカードケースのもう一つの態様を示した概略図（ケースを開いた状態）である。
【図１３】図１２に示す非接触ＩＣカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。
【図１４】図１２に示す非接触ＩＣカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。
【図１５】図１２に示す非接触ＩＣカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。
【図１６】図１２に示す非接触ＩＣカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。
【図１７】図１２に示す非接触ＩＣカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。
【図１８】図１２に示す非接触ＩＣカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。
【図１９】非接触ＩＣカードケースの別の態様を示した概略図（ケースを開いた状態）である。
【図２０】図１９に示す非接触ＩＣカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。
【図２１】図１９に示す非接触ＩＣカードケースの適用方法の一例を示した概略図である。
【図２２】非接触ＩＣカードを示す斜視図である。
【図２３】非接触ＩＣカードの使用状態を示す概略図である。
【符号の説明】
【０１３５】
１，２  非接触ＩＣカード通信調整板
１１，１１１  電磁シールド層
１２，１２１，１２２  高透磁層
１５  カード収納部
１６  調整板収納部
１６１  シールド層収納部
１７，１７１，１７２  見開き面
３０，３１，３２，３３  非接触ＩＣカードケース
６０  非接触ＩＣカード
６２  本体
６４  アンテナ
６６  ＩＣチップ
７０  外部装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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