(57)【要約】【課題】  外部部品と接続端子等との接続不良を抑制する電子部品装置の製造方法を提供すること。【解決手段】  基板上の塗布領域Ｄの境界付近に樹脂を吐出する第２ノズル１０ｂのノズル径を、塗布領域Ｄの境界付近以外に該樹脂を吐出する第１のノズル１０ａのノズル径より小さくする。これにより、基板上の塗布領域Ｄの境界付近に吐出される樹脂量が、基板上の塗布領域Ｄの境界付近以外に吐出される樹脂量より少なくできる。その結果、基板５上の塗布領域Ｄの境界付近に近接配置された接続端子にダレた樹脂が付着することが抑制され、外部部品との接続不良などの不具合が抑制される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルから吐出される樹脂を基板上の樹脂塗布領域に塗布して電子部品を封止する樹脂封止工程を含む電子部品装置の製造方法であって、該樹脂塗布領域と該基板上の樹脂非塗布領域との境界付近に樹脂を塗布するために該ノズルから吐出される樹脂量を、該樹脂塗布領域の境界付近以外の部分に樹脂を塗布するために該ノズルから吐出される樹脂量より少なくしたことを特徴とする電子部品装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１の電子部品装置の製造方法において、上記樹脂塗布領域と上記樹脂非塗布領域との境界付近に該樹脂を吐出するノズルと、該樹脂塗布領域の境界付近以外に該樹脂を吐出するノズルとを備え、上記樹脂塗布領域と上記樹脂非塗布領域との境界付近に該樹脂を吐出するノズルのノズル径を、該樹脂塗布領域の境界付近以外に該樹脂を吐出するノズルのノズル径よりも小さくしたことを特徴とする電子部品装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品装置の製造方法に関し、特に、樹脂による樹脂封止工程を有する電子部品装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電気機器においては、基板に電子部品と外部部品と接続される接続端子とを有するものがある。例えば、家庭用テレビゲーム機には、ゲーム機本体に対し、ゲームソフトウエアを格納したＲＯＭカセットを着脱する構成のものがある。かかる構成においては、ゲーム機本体とＲＯＭカセットとを接続するための接続端子が必要になる。そこで、ＲＯＭカセットの電子部品装置に設けた接続端子を、カセットの着脱に伴って、ゲーム機本体側の接続端子上でスライド移動させながら、両接続端子を接続する家庭用テレビゲーム機が市場に広く出回っている。また、電話機本体に対して電子デバイスとしてのバッテリーユニットを着脱する携帯電話では、同様の接続端子によって、電話機本体とバッテリーユニットとを接続するのが一般的である。
このような、電気機器においては、接続端子を有する基板上に設けられた電子部品を封止するため、ノズルから所定量のポッティング樹脂を基板上の塗布領域に塗布している（例えば、特許文献１）。具体的には、基板の塗布領域上をノズルが移動して行き、基板の塗布領域にポッティング樹脂を塗布していく。このように、電子部品を樹脂で封止することで、電子部品を外部応力や、湿気等によるショート、外部との電気的な導通などから保護することができる。
【特許文献１】特開平１０−１９９８９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、電子部品装置の小型化に伴い、ポッティング樹脂により封止される電子部品と、接続端子とが近接して配置されるようになってきた。すると、図７に示すように、塗布領域Ｄの境界付近に塗布した樹脂が非塗布領域にダレてきて接続端子３の一部をポッティング樹脂４で覆ってしまう場合があった。その結果、接続端子３に接続される外部部品との間に接続不良等の不具合を引き起こすという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、外部部品と接続端子等との接続不良を抑制する電子部品装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、ノズルから吐出される樹脂を基板上の樹脂塗布領域に塗布して電子部品を封止する樹脂封止工程を含む電子部品装置の製造方法であって、該樹脂塗布領域と該基板上の樹脂非塗布領域との境界付近に樹脂を塗布するために該ノズルから吐出される樹脂量を、該樹脂塗布領域の境界付近以外の部分に樹脂を塗布するために該ノズルから吐出される樹脂量より少なくしたことを特徴とするものである。
また、請求項２の発明は、請求項１の電子部品装置の製造方法において、上記樹脂塗布領域と上記樹脂非塗布領域との境界付近に該樹脂を吐出するノズルと、該樹脂塗布領域の境界付近以外に該樹脂を吐出するノズルとを備え、上記樹脂塗布領域と上記樹脂非塗布領域との境界付近に該樹脂を吐出するノズルのノズル径を、該樹脂塗布領域の境界付近以外に該樹脂を吐出するノズルのノズル径よりも小さくしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００６】
請求項１乃至２の発明によれば、基板上の樹脂非塗布領域と樹脂塗布領域との境界付近におけるノズルから吐出される樹脂量を、基板上の樹脂塗布領域の境界付近以外におけるノズルから吐出される樹脂量よりも少なくしている。これにより、基板上の樹脂非塗布領域と樹脂塗布領域との境界付近に塗布される樹脂量が少なくなり、樹脂のダレが抑制される。その結果、基板上の樹脂非塗布領域に樹脂が侵入すること抑制され、接続端子等に樹脂が付着することが抑制される。その結果、外部部品との接続不良などの不具合が抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に、本実施形態の電子部品の製造方法の一例について説明する。図１は、電子部品２がポッティング樹脂４により封止されたモジュール基板１を示す概略構成図である。図１に示す電子部品装置としてのモジュール基板１は、プリント基板５上に複数のＩＣチップ、コンデンサー、抵抗などの電子部品２が配置されており、その両端部に外部と接続する接続端子３が設けられている。プリント基板５は、絶縁性材料のガラスエポキシからなる基板上に銅やアルミ、金などからなるパッド電極を有している。基板は、ガラスエポキシに限られず、シリコン等の他の絶縁性材料で形成しても良い。また、プリント基板５に配置されている電子部品２は、ポッティング樹脂で覆われている。これにより、電子部品２は、電子部品を外部応力や、湿気等によるショート、外部との電気的な導通などから保護することができる。ポッティング樹脂としては、アクリル系、エポキシ系、シリコン系の各樹脂を使用することができるが、特にエポキシ系樹脂が好適である。
【０００８】
図２は、本実施形態の電子部品の製造方法における、ポッティング樹脂にて電子部品を封止する封止工程の概略説明図である。図２（ａ）は、封止工程を示す基板の概略断面図であり、図２（ｂ）は、封止工程を示す基板の概略上面図である。図２（ａ）に示すように、本実施形態の封止工程は、ノズル径の大きい第１のノズル１０ａと、ノズル径の小さい第２のノズル１０ｂを備えた塗布装置１０を用いている。この封止工程においては、基板５のポッティング樹脂が塗布される塗布領域Ｄの位置により使用するノズルを異ならせている。この封止工程が施される基板５は、図２（ｂ）に示すように、図１に示す電子回路１が基板５上に複数形成されている。この基板５は、封止工程終了後切断されて、図１に示す電子回路１となる。
【０００９】
本実施形態の封止工程は、まず、ノズル径の大きな第１のノズル１０ａを用いて基板５の塗布領域Ｄの中央部分にポッティング樹脂を塗布する。具体的には、第１のノズル１０ａを上下左右に移動させて図２（ｂ）に示す、矢印Ｂの始点に位置させる。第１のノズル１０ａが矢印Ｂの始点に位置したら、第１のノズル１０ａを図中下方へ移動させる。これと同時に、第１のノズル１０ａからポッティング樹脂を吐出させ、塗布領域Ｄの中央部分にポッティング樹脂を塗布する。第１のノズル１０ａによって、図３に示すように、基板５の塗布領域Ｄの大部分にポッティング樹脂が塗布される（図３に示す（ｙ１）の領域）。しかしながら、図３に示すように塗布領域Ｄの境界付近にある電子部品２の一部がポッティング樹脂によって覆われていない。そこで、図２（ａ）に示す、ノズル径の小さな第２のノズル１０ｂによって、塗布領域Ｄの境界付近にポッティング樹脂を塗布する。具体的には、図２（ｂ）に示す、矢印Ａの始点の位置にくるように第２のノズル１０ｂを移動させる。第２のノズル１０ｂが矢印Ａの始点に位置したら、図２（ｂ）に示すように第２ノズル１０ｂを矢印Ａ方向に移動させて、塗布領域Ｄの左側部分にポッティング樹脂を塗布する。すると、図３に示すｙ２の領域に樹脂が塗布され、塗布領域Ｄの左側境界付近の電子部品２がポッティング樹脂に覆われ封止される。次に、第２ノズル１０ｂを図２（ｂ）の矢印Ｃの始点の位置に移動させて、矢印Ｃの方向に移動させる。すると、図３に示すｙ３の領域にポッティング樹脂が塗布される。これにより、塗布領域Ｄの右側境界部分に位置する電子部品２がポッティング樹脂で覆われ、右側境界部分に位置する電子部品２が封止される。このように、左右の境界部分塗布されるポッティング樹脂の量は、ノズル径の小さい第２ノズル１０ｂを用いることで少なくしている。これにより、塗布領域Ｄの境界部分には、境界付近の電子部品２が覆われるのに必要最低限の樹脂のみが塗布される。その結果、樹脂がダレて塗布領域Ｄを越えて接続端子３に付着することがない。
【００１０】
上記実施形態においては、塗布領域Ｄの中央部分にポッティング樹脂を塗布した後に、塗布領域Ｄの境界付近にポッティング樹脂を塗布しているが、先に塗布領域Ｄの境界付近にポッティング樹脂を塗布した後、塗布領域Ｄの中央部分にポッティング樹脂を塗布してもよい。
【００１１】
上記実施形態においては、第１ノズル１０ａと第２ノズル１０ｂとを別々に移動させているが、図４に示すように、ノズル径の異なる複数ノズル１０１、１０２、１０３が一体となった塗布装置１００を用いて基板５の塗布領域Ｄにポッティング樹脂を塗布するようにしてもよい。図４に示す塗布装置１００は、中央部にノズル径の大きな第１のノズル１０１と、両端部にノズル径の小さな第２、第３のノズル１０２、１０３とが一体に設けられている。このように、複数のノズルを一体に設けることで、上記塗布装置１００を一回移動させるだけで、基板５の塗布領域Ｄ全体にポッティング樹脂を塗布することができる。また、図４においても、塗布領域Ｄの境界付近にポッティング樹脂を塗布する塗布装置１００の両端のノズル１０２、１０３は、塗布領域Ｄの中央部分に塗布するノズル１０１よりもノズル径を小さくしている。これにより、塗布領域Ｄの境界部分には、境界付近の電子部品２が覆われるのに必要最低限の樹脂のみが塗布される。その結果、樹脂がダレて塗布領域Ｄを越えて接続端子３に付着することがない。
【００１２】
本実施形態の製造方法は、例えば携帯電話のバッテリー保護モジュール、具体的には、携帯電話のリチウムバッテリーパックの充電時に、リチウムバッテリー内に過電流が入り込むことを防止するためのモジュールに用いられるモジュール基板の製造に適用することができる。また、アナログ方式のＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、ＤＣ／ＤＣコンバータ、ゲーム機等の各種電気機器における電源保護回路などのモジュールに使用されるモジュール基板の製造にも適用することができる。さらに、ＲＡＭモジュール、ＣＰＵモジュール、画像形成装置における画像処理モジュールなどのデジタル方式のモジュール基板の製造に適用することができる。これらアナログ方式やデジタル方式のモジュールについては、パソコンのマザーボード、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）、カーナビゲーションシステム、ＤＶＤドライブ、ＤＶＤプレイヤー、デジタルカメラ、複写機、プリンタ、ＩＣタグ、ＩＣカード、情報処理装置、画像処理装置、制御装置、通信装置などに使用することが可能である。
【００１３】
以上、本実施形態の電子部品装置の製造方法によれば、塗布領域Ｄの境界付近に樹脂を塗布するためにノズルから吐出される樹脂量を、塗布領域Ｄの境界付近以外の部分に樹脂を塗布するためにノズルから吐出される樹脂量より少なくしている。これにより、基板５上の塗布領域Ｄの境界付近に塗布される樹脂量が少なくなり、樹脂のダレが抑制される。その結果、基板５上の塗布領域Ｄの境界付近に近接配置された接続端子にダレた樹脂が付着することが抑制され、外部部品との接続不良などの不具合が抑制される。
（２）
また、基板上の塗布領域Ｄの境界付近に樹脂を吐出する第２ノズル１０ｂのノズル径を、塗布領域Ｄの境界付近以外に該樹脂を吐出する第１のノズル１０ａのノズル径より小さくしている。これにより、基板上の塗布領域Ｄの境界付近に吐出される樹脂量が、基板上の塗布領域Ｄの境界付近以外に吐出される樹脂量より少なくすることができる。よって、樹脂のダレが抑制され、基板５上の塗布領域Ｄの境界付近に近接配置された接続端子３にダレた樹脂が付着することが抑制され、外部部品との接続不良などの不具合が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】電子部品装置を示す概略構成図
【図２】（ａ）は、本実施形態の封止工程を示す概略図。（ｂ）は、ノズルの移動方向を示す図。
【図３】塗布装置の各ノズルによって基板に塗布されるポッティング樹脂を示す概略図。
【図４】封止工程に用いられる他の塗布装置を示す要部概略図。
【図５】従来の封止工程における不具合を示す図。
【符号の説明】
【００１５】
１    電子部品装置
２    電子部品
３    接続端子
４    ポッティング樹脂
５    基板
１０、１００  塗布装置
【図１】
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【図２】
2006066487.tif 000004
【図３】
2006066487.tif 000005
【図４】
2006066487.tif 000006
【図５】
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