(57)【要約】【課題】ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを印刷基板に実装する技術に関し、ダイパット露出タイプの特長を生かした実装が可能な印刷基板、及び、これを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法を提供する。【解決手段】電気的接続用の接続端子部３ｂと放熱用のダイパット部３ａとが底面に配設された表面実装型半導体パッケージ３を実装する印刷基板１を、該印刷基板１の表面に、ダイパット部３ａが接着される接着パターン層１ａを形成して構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的接続用の接続端子部と放熱用のダイパッド部とが底面に配設された表面実装型半導体パッケージを実装する印刷基板であって、
該印刷基板の表面に、前記ダイパッド部が接着される接着パターン層が形成されていることを特徴とする印刷基板。
【請求項２】
前記接着パターン層に、前記印刷基板の表面が露出してなる接着パターン層溝が形成されている請求項１記載の印刷基板。
【請求項３】
前記接着パターン層に、前記印刷基板の裏面に至る貫通孔が形成されている請求項１記載の印刷基板。
【請求項４】
前記接着パターン層に、前記印刷基板の表面が露出してなる接着パターン層溝、及び、前記印刷基板の裏面に至る貫通孔が形成されている請求項１記載の印刷基板。
【請求項５】
少なくとも一つの前記接着パターン層溝が、少なくとも一つの前記貫通孔と連通している請求項４記載の印刷基板。
【請求項６】
前記接着パターン層の表面で、前記接着パターン層溝又は前記貫通孔が形成されていない部分に、前記ダイパッド部の接着用のハンダ層が形成されている請求項１から５のいずれか１項に記載の印刷基板。
【請求項７】
前記ハンダ層に、前記接着パターン層の表面が露出してなるハンダ層溝が形成されている請求項６記載の印刷基板。
【請求項８】
前記接着パターン層に、前記印刷基板の裏面に至る貫通孔が形成されていると共に、少なくとも一つの前記ハンダ層溝が、少なくとも一つの前記貫通孔と連通している請求項７記載の印刷基板。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の印刷基板に、表面実装型半導体パッケージを実装する表面実装型半導体パッケージの実装方法であって、
前記印刷基板の前記接着パターン層の表面で、前記接着パターン層溝又は前記貫通孔が形成されていない部分に、前記ダイパッド部の接着用のハンダ層を、スクリーン印刷により形成した後、前記表面実装型半導体パッケージのダイパッド部を、前記印刷基板の前記ハンダ層の上にハンダ付することを特徴とする表面実装型半導体パッケージの実装方法。
【請求項１０】
前記接着パターン層の表面が露出してなるハンダ層溝を、前記ハンダ層の形成と同時に形成する請求項９記載の表面実装型半導体パッケージの実装方法。
【請求項１１】
前記印刷基板の接着パターン層に、前記印刷基板の裏面に至る貫通孔が形成されている前記印刷基板を用いると共に、少なくとも一つの前記ハンダ層溝が、少なくとも一つの前記貫通孔と連通するように、前記ハンダ層溝を形成する請求項１０記載の表面実装型半導体パッケージの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的接続用の接続端子部と放熱用のダイパッド部とが底面に配設されたＱＦＮ等の表面実装型半導体パッケージを実装する印刷基板、及び、その印刷基板を用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の携帯電話機等の電子機器は小型化の要請が強く、これに伴って、電子機器の内部に実装される半導体パッケージの小型化も進んでおり、ＱＦＮ(Quad  Flat  No-leaded  package)等の表面実装型半導体パッケージが開発されている。このＱＦＮは、パッケージの小型化が容易であり、ハンダフイレットが確認可能な点やスタンドオフが確保可能な点等の利点を有しているので、小型電子機器に多く採用されている。
【０００３】
このＱＦＮは、ＱＦＮの内部の半導体部を支え且つこの半導体部の放熱媒体となるダイパッド部を備えている。このダイパッド部には、その裏面が樹脂で覆われているタイプと、例えば図１６に示すように、ダイパッド部３ａがパッケージ３の底面に露出しているダイパット露出タイプとがあり、このダイパット露出タイプは放熱性に優れている。ダイパット露出タイプは、図１６に示すように、電気的接続用の接続端子部３ｂと放熱用のダイパッド部３ａとがパッケージ３の底面に配設されており、電気的接続用の接続端子部３ｂを、印刷基板の表面に形成された接着パターン層に重ねてハンダ付けして実装される。尚、図１６において、３ｃは半導体部、３ｄは内部接続線、そして、３ｅは樹脂モールド部である。ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージに関しては、種々の技術的提案がなされている(例えば、特許文献１参照)。
【特許文献１】特開２００１−３１３３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを印刷基板へ実装する方法に関しては、ダイパット露出タイプの特長を生かしたといえるような提案は見当たらない。
【０００５】
この発明は、このような状況の下でなされたものであって、ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを印刷基板に実装する技術に関し、ダイパット露出タイプの特長を生かした実装が可能な印刷基板、及び、これを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の印刷基板は、電気的接続用の接続端子部と放熱用のダイパッド部とが底面に配設された表面実装型半導体パッケージを実装する印刷基板であって、該印刷基板の表面に、ダイパッド部が接着される接着パターン層が形成されていることを特徴としている。
【０００７】
上記の印刷基板には、表面実装型半導体パッケージのダイパッド部が接着される接着パターン層が形成されており、この接着パターン層に表面実装型半導体パッケージのダイパッド部を重ねてハンダ付けすることができる。そのため、表面実装型半導体パッケージが発生する熱を、ダイパッド部を介して印刷基板の接着パターン層に放熱することができる。
【０００８】
上記の印刷基板に、ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを実装すると、次のような不具合が発生する可能性がある。即ち、上記の印刷基板の接着パターン層に、パッケージのダイパッド部を重ねてハンダ付けすると、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、印刷基板とパッケージとの間で膨張し、パッケージを持ち上げ、パッケージが印刷基板から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりする可能性がある。
【０００９】
そこで、これに対処するため、上記の印刷基板を、以下に記載するような印刷基板とすることが推奨される。
【００１０】
その印刷基板は、上記の印刷基板において、接着パターン層に、印刷基板の表面が露出してなる接着パターン層溝が形成されている印刷基板である。又、接着パターン層に、印刷基板の裏面に至る貫通孔が形成されている印刷基板としてもよい。或いは、接着パターン層に、印刷基板の表面が露出してなる接着パターン層溝、及び、印刷基板の裏面に至る貫通孔が共に形成されている印刷基板としてもよい。
【００１１】
これらの印刷基板には、表面実装型半導体パッケージのダイパッド部を重ねてハンダ付けする接着パターン層に、接着パターン層溝や印刷基板の裏面に至る貫通孔が形成されている。従って、表面実装型半導体パッケージのダイパッド部を接着パターン層に重ねてハンダ付けする際に発生する、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、接着パターン層溝や貫通孔を通って排出されるので、パッケージが印刷基板から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりするのを抑制することができる。
【００１２】
接着パターン層に接着パターン層溝と貫通孔とが共に形成されている上記の印刷基板において、少なくとも一つの接着パターン層溝を、少なくとも一つの貫通孔と連通させるようにするのが好ましい。このようにすることにより、表面実装型半導体パッケージの実装の際、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、接着パターン層溝から貫通孔へ抜けることが可能となり、パッケージが印刷基板から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりするのをさらに抑制することができる。
【００１３】
上記の印刷基板において、接着パターン層の表面で、接着パターン層溝又は貫通孔が形成されていない部分に、ダイパッド部の接着用のハンダ層が形成されるようにするのが好ましい。このようにすると、表面実装型半導体パッケージの実装の際、印刷基板の接着パターン層の表面に形成されたハンダ層を溶融させることにより、表面実装型半導体パッケージの実装を容易に行なうことができる。
【００１４】
接着パターン層の表面にハンダ層が形成された上記の印刷基板において、ハンダ層に、接着パターン層の表面が露出してなるハンダ層溝が形成されるようにするのが好ましい。このようにすることにより、表面実装型半導体パッケージのダイパッド部をハンダ層に重ねてハンダ付けする際に発生する、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、ハンダ層溝を通って排出されるので、パッケージが印刷基板から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりするのを抑制することができる。
【００１５】
或いは、接着パターン層に、印刷基板の裏面に至る貫通孔が形成されていると共に、少なくとも一つのハンダ層溝が、少なくとも一つの貫通孔と連通するようにするのが好ましい。このようにすることにより、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、ハンダ層溝から貫通孔へ抜けることが可能となり、パッケージが印刷基板から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりするのをさらに抑制することができる。
【００１６】
上記の接着パターン層が形成された印刷基板に表面実装型半導体パッケージを実装する本発明の表面実装型半導体パッケージの実装方法は、印刷基板の接着パターン層の表面で、接着パターン層溝又は貫通孔が形成されていない部分に、ダイパッド部の接着用のハンダ層を、スクリーン印刷により形成した後、表面実装型半導体パッケージのダイパッド部を、印刷基板のハンダ層の上にハンダ付することを特徴としている。
【００１７】
上記の表面実装型半導体パッケージの実装方法において、接着パターン層の表面が露出してなるハンダ層溝を、ハンダ層の形成と同時に形成するようにしてもよい。或いは、印刷基板として、印刷基板の接着パターン層に、印刷基板の裏面に至る貫通孔が形成されている印刷基板を用いると共に、少なくとも一つのハンダ層溝が、少なくとも一つの貫通孔と連通するように、ハンダ層溝を形成するようにしてもよい。
【００１８】
上記の表面実装型半導体パッケージの実装方法を用いることにより、既に上述した本発明の印刷基板に関する作用、効果と同様の作用、効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、印刷基板には、表面実装型半導体パッケージのダイパッド部を重ねてハンダ付けする接着パターン層に、接着パターン層溝や印刷基板の裏面に至る貫通孔が形成されている。或いは、印刷基板の接着パターン層に形成されたハンダ層に、ハンダ層溝が形成されている。従って、表面実装型半導体パッケージのダイパッド部を接着パターン層に重ねてハンダ付けする際に発生する、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、接着パターン層溝や貫通孔、或いは、ハンダ層溝を通って排出されるので、パッケージが印刷基板から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりするのを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態における印刷基板について図面を参照しながら詳しく説明する。
【００２１】
＜実施形態１＞
図１(ａ)は、本発明の実施形態１における印刷基板１の平面図、図１(ｂ)は、図１(ａ)のＡ１−Ａ１断面図である。印刷基板１の表面には、印刷基板１に実装されるダイパット露出タイプＱＦＮ３のダイパッド部３ａが重ねられて接着されるダイパッド部接着パターン層１ａと、上記ＱＦＮ３の接続端子部３ｂが重ねられて接着される接続端子部接着パターン層１ｂとが形成されている。これらのダイパッド部接着パターン層１ａ及び接続端子部接着パターン層１ｂは、銅等の導電性の金属で形成されている。又、ダイパッド部接着パターン層１ａ及び接続端子部接着パターン層１ｂの表面には、それぞれ、ハンダを用いたスクリーン印刷により、ダイパッド部ハンダ層２ａ及び接続端子部ハンダ層２ｂが形成されている。
【００２２】
印刷基板１の表面に、上記のダイパッド部接着パターン層１ａと接続端子部接着パターン層１ｂとが形成されている点、これらのダイパッド部接着パターン層１ａと接続端子部接着パターン層１ｂとが、銅等の導電性の金属で形成されている点、及び、これらのダイパッド部接着パターン層１ａと接続端子部接着パターン層１ｂとの表面には、ハンダを用いたスクリーン印刷により、それぞれ、ダイパッド部ハンダ層２ａと接続端子部ハンダ層２ｂとが形成されている点は、以下に記載する実施形態において、印刷基板１そのものに関する全ての実施形態に共通である。従って、以下において、印刷基板１そのものに関する実施形態では、これらに関する説明を省略する。
【００２３】
上記の実施形態１の印刷基板１には、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のダイパッド部３ａが接着されるダイパッド部接着パターン層１ａが形成されており、このダイパッド部接着パターン層１ａに、ダイパッド部ハンダ層２ａを介してダイパット露出タイプＱＦＮ３のダイパッド部３ａを重ねてハンダ付けすることができる。そのため、ダイパット露出タイプＱＦＮ３が発生する熱を、ダイパッド部３ａを介して印刷基板１のダイパッド部接着パターン層１ａに放熱することができる。
【００２４】
又、上記の印刷基板１には、ダイパッド部接着パターン層１ａの表面に、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のダイパッド部３ａの接着用のダイパッド部ハンダ層２ａが形成されている。従って、表面実装型半導体パッケージの実装の際、印刷基板の接着パターン層の表面に形成されたハンダ層を溶融させることにより、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のパッケージの実装を容易に行なうことができる。
【００２５】
上記の実施形態１の印刷基板１に、ダイパット露出タイプＱＦＮ３を実装すると、次のような不具合が発生する可能性がある。即ち、上記の印刷基板１のダイパッド部接着パターン層１ａに、ダイパッド部ハンダ層２ａを介してダイパット露出タイプＱＦＮ３のダイパッド部３ａを重ねてハンダ付けすると、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、印刷基板１とダイパット露出タイプＱＦＮ３のパッケージとの間で膨張し、パッケージを持ち上げ、パッケージが印刷基板１から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりする可能性がある。そこで、これに対処するために考えられたのが、以下に記載する各実施形態における印刷基板１である。
【００２６】
＜実施形態２＞
図２(ａ)は、本発明の実施形態２における印刷基板１の平面図、図２(ｂ)は、図２(ａ)のＡ２−Ａ２断面図である。実施形態２における印刷基板１の特徴は、ダイパッド部接着パターン層１ａに、印刷基板１の表面が露出してなる接着パターン層溝１ｃが形成されている点である。
【００２７】
このため、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のダイパッド部３ａを、印刷基板１のダイパッド部接着パターン層１ａに、ダイパッド部ハンダ層２ａを介して重ねてハンダ付けする際に発生する、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、接着パターン層溝１ｃを通って排出されるので、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のパッケージが印刷基板１から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりするのを抑制することができる。従って、実施形態１における印刷基板１で発生可能な不具合に対する修正手作業を、大幅に減少させることができ、品質及び生産効率を大幅に向上させることができる。実際に、実施形態２における印刷基板１を用いることにより、実施形態１における印刷基板１を使用した場合に比べて、不良率が、５〜６％から１％未満に減少している。
【００２８】
上記と同様の作用効果をもたらす他の例として、図３に示すようなダイパッド部接着パターン層１ａ、接続端子部接着パターン層１ｂ及び接着パターン層溝１ｃを表面に備えた印刷基板１等が挙げられる。
【００２９】
＜実施形態３＞
図４(ａ)は、本発明の実施形態３における印刷基板１の平面図、図４(ｂ)は、図４(ａ)のＡ４−Ａ４断面図である。実施形態３における印刷基板１の特徴は、ダイパッド部接着パターン層１ａに、印刷基板１の裏面に至る貫通孔１ｄが形成されている点である。
【００３０】
このため、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のダイパッド部３ａを、印刷基板１のダイパッド部接着パターン層１ａに、ダイパッド部ハンダ層２ａを介して重ねてハンダ付けする際に発生する、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、貫通孔１ｄを通って排出されるので、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のパッケージが印刷基板１から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりするのを抑制することができる。従って、実施形態１における印刷基板１で発生可能な不具合に対する修正手作業を、大幅に減少させることができ、品質及び生産効率を大幅に向上することができる。実際に、実施形態３における印刷基板１を用いることにより、実施形態１における印刷基板１を使用した場合に比べて、不良率が、略０％に減少している。
【００３１】
上記と同様の作用効果をもたらす他の例として、図５に示すようなダイパッド部接着パターン層１ａ、接続端子部接着パターン層１ｂ及び貫通孔１ｄを表面に備えた印刷基板１等が挙げられる。
【００３２】
＜実施形態４＞
図６(ａ)は、本発明の実施形態４における印刷基板１の平面図、図６(ｂ)は、図６(ａ)のＡ６−Ａ６断面図、図６(ｃ)は、図６(ａ)のＢ６−Ｂ６断面図である。実施形態４における印刷基板１の特徴は、ダイパッド部接着パターン層１ａに、印刷基板１の表面が露出してなる接着パターン層溝１ｃ、及び、印刷基板１の裏面に至る貫通孔１ｄが形成されていると共に、これらの接着パターン層溝１ｃが、貫通孔１ｄと連通している点である。
【００３３】
このため、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のダイパッド部３ａを、印刷基板１のダイパッド部接着パターン層１ａに、ダイパッド部ハンダ層２ａを介して重ねてハンダ付けする際に発生する、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、接着パターン層溝１ｃ及び、貫通孔１ｄを通って排出されると共に、接着パターン層溝１ｃから貫通孔１ｄへ抜けることが可能となるので、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のパッケージが印刷基板１から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりするのをさらに抑制することができる。従って、実施形態１における印刷基板１で発生可能な不具合に対する修正手作業を、大幅に減少させることができ、品質及び生産効率を大幅に向上することができる。
【００３４】
上記と同様の作用効果をもたらす他の例として、図７、図８及び図９に示すようなダイパッド部接着パターン層１ａ、接続端子部接着パターン層１ｂ、接着パターン層溝１ｃ及び貫通孔１ｄを表面に備えた印刷基板１等が挙げられる。
【００３５】
＜実施形態５＞
図１０(ａ)は、本発明の実施形態５における印刷基板１の平面図、図１０(ｂ)は、図１０(ａ)のＡ１０−Ａ１０断面図である。実施形態５における印刷基板１の特徴は、印刷基板１において、ダイパッド部接着パターン層１ａの表面で、接着パターン層溝又は貫通孔が形成されていない部分に形成されているダイパッド部ハンダ層２ａに、ダイパッド部接着パターン層１ａの表面が露出してなるハンダ層溝２ｃが形成されている点である。但し、実施形態５では、印刷基板１には、接着パターン層溝又は貫通孔は全く形成されていない。
【００３６】
このハンダ層溝２ｃが形成されているため、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のダイパッド部３ａを、印刷基板１のダイパッド部ハンダ層２ａに重ねてハンダ付けする際に発生する、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、ハンダ層溝２ｃを通って排出されるので、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のパッケージが印刷基板１から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりするのをさらに抑制することができる。従って、実施形態１における印刷基板１で発生可能な不具合に対する修正手作業を、大幅に減少させることができ、品質及び生産効率を大幅に向上することができる。
【００３７】
上記と同様の作用効果をもたらす他の例として、図１１に示すようなダイパッド部ハンダ層２ａ、接続端子部ハンダ層２ｂ及びハンダ層溝２ｃをダイパッド部接着パターン層１ａの表面に備えた印刷基板１等が挙げられる。
【００３８】
＜実施形態６＞
図１２(ａ)は、本発明の実施形態６における印刷基板１の平面図、図１２(ｂ)は、図１２(ａ)のＡ１２−Ａ１２断面図、図１２(ｃ)は、図１２(ａ)のＢ１２−Ｂ１２断面図である。実施形態６における印刷基板１の特徴は、ダイパッド部接着パターン層１ａに、印刷基板１の裏面に至る貫通孔１ｄが形成されており、且つ、ダイパッド部接着パターン層１ａの表面に形成されているダイパッド部ハンダ層２ａに、ダイパッド部接着パターン層１ａの表面が露出してなるハンダ層溝２ｃが形成されていると共に、これらのハンダ層溝２ｃが、貫通孔１ｄと連通している点である。
【００３９】
このため、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のダイパッド部３ａを、印刷基板１のダイパッド部ハンダ層２ａに重ねてハンダ付けする際に発生する、ハンダに含まれているフラックスの気化ガスが、貫通孔１ｄ及びハンダ層溝２ｃを通って排出されると共に、ハンダ層溝２ｃから貫通孔１ｄへ抜けることが可能となるので、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のパッケージが印刷基板１から浮きあがったり傾いたり、或いは、所定の位置からずれたりするのをさらに抑制することができる。従って、実施形態１における印刷基板１で発生可能な不具合に対する修正手作業を、大幅に減少させることができ、品質及び生産効率を大幅に向上することができる。
【００４０】
上記と同様の作用効果をもたらす他の例として、図１３、図１４及び図１５に示すような、ダイパッド部ハンダ層２ａ、接続端子部ハンダ層２ｂ及びハンダ層溝２ｃをダイパッド部接着パターン層１ａの表面に備えると共に、貫通孔１ｄを備えた印刷基板１等が挙げられる。
【００４１】
＜実施形態７＞
実施形態７は、表面実装型半導体パッケージであるダイパット露出タイプＱＦＮ３の実装方法に関するものである。このダイパット露出タイプＱＦＮ３の実装方法は、上記の実施形態１〜４に記載の印刷基板１であって、ダイパッド部接着パターン層１ａの上及び接続端子部接着パターン層１ｂの上にハンダ層が形成されていない印刷基板１を用いる。この実装方法は、第１工程と第２工程の２工程からなる。
【００４２】
まず、第１工程として、この印刷基板１のダイパッド部接着パターン層１ａの表面及び接続端子部ハンダ層２ｂの表面のそれぞれに、ハンダを用いたスクリーン印刷により、ハンダ層であるダイパッド部ハンダ層２ａ及び接続端子部ハンダ層２ｂをそれぞれ形成する。次に、第２工程として、ダイパット露出タイプＱＦＮ３のダイパッド部３ａ及び接続端子部３ｂをそれぞれ、印刷基板１の前記ハンダ層であるダイパッド部ハンダ層２ａの上及び接続端子部ハンダ層２ｂの上にそれぞれハンダ付する。
【００４３】
上記のダイパット露出タイプＱＦＮ３の実装方法において、第１工程におけるハンダを用いたスクリーン印刷により、ダイパッド部ハンダ層２ａに、上記の実施形態５に記載されているような、ダイパッド部接着パターン層１ａの表面が露出してなるハンダ層溝２ｃを、ダイパッド部ハンダ層２ａの形成と同時に形成するようにしてもよい。
【００４４】
又、上記のダイパット露出タイプＱＦＮ３の実装方法において、印刷基板１として、上記の実施形態５に記載されているような、印刷基板１のダイパッド部接着パターン層１ａに、印刷基板１の裏面に至る貫通孔１ｄが形成されている印刷基板１を用いると共に、第１工程におけるハンダを用いたスクリーン印刷により形成されるハンダ層溝２ｃを、上記の実施形態６に記載されているように、ハンダ層溝２ｃが、貫通孔１ｄと連通するようにして形成してもよい。
【００４５】
上記のダイパット露出タイプＱＦＮ３の実装方法を用いることにより、既に上述した上記の実施形態１〜４に記載の印刷基板１に関する作用、効果と同様の作用、効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】(ａ)は、実施形態１における印刷基板の平面図、(ｂ)は、(ａ)のＡ１−Ａ１断面図である。
【図２】(ａ)は、実施形態２における印刷基板の平面図、(ｂ)は、(ａ)のＡ２−Ａ２断面図である。
【図３】実施形態２における他の例の印刷基板のパターン層のパターン図である。
【図４】(ａ)は、実施形態３における印刷基板の平面図、(ｂ)は、図４(ａ)のＡ４−Ａ４断面図である。
【図５】実施形態３における他の例の印刷基板のパターン層のパターン図である。
【図６】(ａ)は、実施形態４における印刷基板の平面図、(ｂ)は、(ａ)のＡ６−Ａ６断面図、(ｃ)は、(ａ)のＢ６−Ｂ６断面図である。
【図７】実施形態４における他の例の印刷基板のパターン層のパターン図(その１)である。
【図８】実施形態４における他の例の印刷基板のパターン層のパターン図(その２)である。
【図９】実施形態４における他の例の印刷基板のパターン層のパターン図(その３)である。
【図１０】(ａ)は、実施形態５における印刷基板の平面図、(ｂ)は、(ａ)のＡ１０−Ａ１０断面図である。
【図１１】実施形態５における他の例の印刷基板のパターン層のパターン図である。
【図１２】(ａ)は、実施形態６における印刷基板の平面図、(ｂ)は、(ａ)のＡ１２−Ａ１２断面図、(ｃ)は、(ａ)のＢ１２−Ｂ１２断面図である。
【図１３】実施形態６における他の例の印刷基板のパターン層のパターン図(その１)である。
【図１４】実施形態６における他の例の印刷基板のパターン層のパターン図(その２)である。
【図１５】実施形態６における他の例の印刷基板のパターン層のパターン図(その３)である。
【図１６】ダイパット露出タイプＱＦＮの切欠斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  印刷基板
１ａ  ダイパッド部接着パターン層
１ｂ  接続端子部接着パターン層
１ｃ  接着パターン層溝
１ｄ  貫通孔
２ａ  ダイパッド部ハンダ層
２ｂ  接続端子部ハンダ層
２ｃ  ハンダ層溝
３  ダイパット露出タイプＱＦＮ
３ａ  ダイパッド部
３ｂ  接続端子部
３ｃ  半導体部
３ｄ  内部接続線
３ｅ  樹脂モールド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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