(57)【要約】【課題】小型で信頼性の高いセンサーパッケージを提供する。【解決手段】センサーパッケージを、略同一平面内に互いに電気的に独立して配列された複数の端子部と、この端子部が配列された平面の略中央に端子部と電気的に独立して配置されたパッド部と、このパッド部の表面側にアクティブ面と反対側の面にて固着されたセンサーと、を備えたものとし、各端子部は表面側に内部端子を有し裏面側に外部端子を有するものとし、上記のセンサーのアクティブ面側の端子と端子部の内部端子とがワイヤで電気的に接続され、複数の端子部の表面側に架け渡され、かつ、内部端子を囲むように配設された封止部材の先端部に、センサーのアクティブ面と空隙部を介して対向するように保護材を固着して備えるものとした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に内部端子を有し裏面側に外部端子を有する複数の端子部が、略同一平面内に互いに電気的に独立して配列され、前記端子部が配列された平面の略中央に端子部と電気的に独立して配置されたパッド部を有し、該パッド部の表面側にアクティブ面と反対側の面にて固着されたセンサーを備え、該センサーのアクティブ面側の端子と前記端子部の内部端子とを電気的に接続するワイヤを有し、複数の前記端子部の表面側に架け渡され、かつ、前記内部端子を囲むように配設された封止部材を有し、さらに、前記センサーのアクティブ面と空隙部を介して対向するように前記封止部材の先端部に固着された保護材を備えることを特徴とするセンサーパッケージ。
【請求項２】
前記パッド部の裏面側に信号処理装置が固着され、各端子部は裏面に複数の外部端子を有し、各端子部の１個の外部端子は、前記信号処理装置の端子に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーパッケージ。
【請求項３】
前記センサーは、信号処理装置を介して前記パッド部の表面に固着され、各端子部は表面に複数の内部端子を有し、各端子部の１個の内部端子は、前記信号処理装置の端子に接続され、各端子部の他の内部端子は、前記センサーの端子にワイヤで接続されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーパッケージ。
【請求項４】
前記センサーは、信号処理装置を介して前記パッド部の表面に固着され、各端子部は複数の内部端子と外部端子を有し、各端子部の１個の内部端子は、前記信号処理装置の端子に接続され、各端子部の他の内部端子は、前記センサーの端子にワイヤで接続されており、前記パッド部の裏面側には信号処理装置が固着され、各端子部の１個の外部端子は、前記パッド部の裏面側に固着された前記信号処理装置の端子に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーパッケージ。
【請求項５】
露出している前記外部端子面にはんだボールが配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のセンサーパッケージ。
【請求項６】
前記保護材は、赤外線カットフィルターであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のセンサーパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーパッケージに係り、特にセンサーのアクティブ面側に保護材を備えたセンサーパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等のイメージセンサー、加速度センサー等のセンサーが種々の用途に用いられている。例えば、イメージセンサーは、半導体チップの一方の面が、光電変換を行う受光素子が配設されたアクティブ面となっている。このようなセンサーは、配線基板等に個々に実装され、センサーからの信号をＤＳＰ（Digital Signal Processing）に出力するために、ワイヤボンディング等の接続手段を介して接続され、さらに、アクティブ面に空隙部を設けるように保護材、例えば、赤外線カットフィルタが配設され封止されることにより、撮像素子等が構成されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開平８−８８３３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の撮像素子は、センサーを個々に実装し、ワイヤボンディングを行う工程や、その後の封止工程等の一連の製造工程においてセンサーのアクティブ面に汚染が生じ易く、歩留まりの向上に支障を来たしていた。
また、センサーが実装された領域とは別の領域の配線基板上にＤＳＰが実装されることにより、面方向の広がりが生じ、小型化に限界があった。
本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたものであり、小型で信頼性の高いセンサーパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
このような目的を達成するために、本発明のセンサーパッケージは、表面側に内部端子を有し裏面側に外部端子を有する複数の端子部が、略同一平面内に互いに電気的に独立して配列され、前記端子部が配列された平面の略中央に端子部と電気的に独立して配置されたパッド部を有し、該パッド部の表面側にアクティブ面と反対側の面にて固着されたセンサーを備え、該センサーのアクティブ面側の端子と前記端子部の内部端子とを電気的に接続するワイヤを有し、複数の前記端子部の表面側に架け渡され、かつ、前記内部端子を囲むように配設された封止部材を有し、さらに、前記センサーのアクティブ面と空隙部を介して対向するように前記封止部材の先端部に固着された保護材を備えるような構成とした。
【０００５】
本発明の他の態様として、前記パッド部の裏面側に信号処理装置が固着され、各端子部は裏面に複数の外部端子を有し、各端子部の１個の外部端子は、前記信号処理装置の端子に接続されているような構成とした。
本発明の他の態様として、前記センサーは、信号処理装置を介して前記パッド部の表面に固着され、各端子部は表面に複数の内部端子を有し、各端子部の１個の内部端子は、前記信号処理装置の端子に接続され、各端子部の他の内部端子は、前記センサーの端子にワイヤで接続されているような構成とした。
【０００６】
本発明の他の態様として、前記センサーは、信号処理装置を介して前記パッド部の表面に固着され、各端子部は複数の内部端子と外部端子を有し、各端子部の１個の内部端子は、前記信号処理装置の端子に接続され、各端子部の他の内部端子は、前記センサーの端子にワイヤで接続されており、前記パッド部の裏面側には信号処理装置が固着され、各端子部の１個の外部端子は、前記パッド部の裏面側に固着された前記信号処理装置の端子に接続されているような構成とした。
本発明の他の態様として、露出している前記外部端子面にはんだボールが配設されているような構成とした。
本発明の他の態様として、前記保護材は、赤外線カットフィルターであるような構成とした。
【発明の効果】
【０００７】
このような本発明のセンサーパッケージは、センサーのアクティブ面が保護材と封止部材とにより外部から隔離保護され、センサーの端子と内部端子がワイヤで接続されているので、配線基板上への実装は、ワイヤボンディングを行うことなく、外部端子の接続のみで完了し、また、センサーのアクティブ面の汚染が保護材により防止され、実装工程中等においてセンサーパッケージが汚染された場合には、保護材面を清浄化するだけで良好な状態のセンサーパッケージが得られ、製造歩留まりが向上する。また、信号処理装置をパッド部の表面および／または裏面に備えた構成とした場合、センサーと信号処理装置装置とが同一領域に位置することとなり、面方向の広がりが抑制され、装置の小型化が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
（センサーパッケージ）
図１は、本発明のセンサーパッケージの一実施形態を示す概略断面図であリ、図２は図１に示されるセンサーパッケージの平面図である。図１および図２において、本発明のセンサーパッケージ１は、略同一平面内に互いに電気的に独立して配列された複数の端子部３と、これらの端子部３が配列された平面の略中央に端子部３と電気的に独立して配置されたパッド部２を有し、パッド部２と複数の端子部３間には、これらを互いに電気的に独立して保持するための絶縁部材７が配設されている。
【０００９】
また、各端子部３は、表面３ａ側に内部端子４を、裏面３ｂ側に外部端子５をそれぞれ有しており、パッド部２の表面２ａと各端子部３の表面３ａ（内部端子４）が露出しているとともに、パッド部２の裏面２ｂと各端子部３の裏面３ｂは、外部端子５のみを露出させるように、絶縁部材７で保持されている。パッド部２の表面２ａ側には、センサー１１が裏面１１ｂで固着されており、このセンサー１１の表面１１ａ（アクティブ面１２側）の複数の端子１３と端子部３の内部端子４とがワイヤ６により電気的に接続されている。
さらに、複数の端子部３の表面３ａ側に架け渡され、かつ、内部端子４を囲むように封止部材８が配設されている。そして、この封止部材８の先端部には、センサー１１のアクティブ面１２と空隙部を介して対向するように保護材９が固着されている。
尚、図２では、保護材９を除去した状態が示されており、封止部材８は２点鎖線で示されている。また、図２に示される端子部３の数、配設位置等は便宜的に簡略化して示してあり、図示例に限定されるものではない。
【００１０】
本発明のセンサーパッケージ１を構成するパッド部２は、端子部３の厚さよりも薄肉であり、複数の端子部３は、内部端子４が存在する表面３ａ側が、パッド部２の表面２ａ側と同一面をなしている。このようなパッド部２、複数の端子部３は、材質が銅、銅合金、鉄、鉄合金（ニッケル含有量：３６％のアンバー、４２％の４２合金や４２６合金、５０％の５０合金）、ステンレス等であってよい。また、パッド部２、複数の端子部３は、所望の部位、例えば、絶縁部材７や封止部材８と接触する部位にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層をこの順に積層して備えるもの、また、内部端子４、外部端子５にＮｉめっき層、Ａｕめっき層をこの順に積層して備えるものであってもよい。
パッド部２と複数の端子部３を互いに電気的に独立して保持するための絶縁部材７としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００１１】
本発明のセンサーパッケージ１を構成するセンサー１１は、表面１１ａにアクティブ面１２を有しており、アクティブ面１２の外側の領域の表面１１ａに端子１３を備えている。センサー１１には特に制限はなく、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等のイメージセンサーや、加速度センサー、圧力センサー、ジャイロセンサー等の各種ＭＥＭＳ（Micro Electromechanical System）センサー等であってよい。尚、上記のアクティブ面１２は、例えば、光電変換を行う受光素子が複数の画素をなすように配列された領域等、センサーの所望の検知機能を発現する領域を意味する。
パッド部２の表面２ａへのセンサー１１の固着は、公知の電気絶縁性の接着剤、両面接着テープ等を使用して行うことができる。
【００１２】
本発明のセンサーパッケージ１を構成する保護材９は、例えば、ガラス、ポリイミド、ポリカーボネート等の材質を使用することができ、また、赤外線吸収機能を有する材質を用いて赤外線カットフィルタを兼ねるものであってもよい。この保護材９の厚みは、材質、光透過性等を考慮して、例えば、０．４〜１ｍｍの範囲で設定することができる。また、保護材９と、センサー１１のアクティブ面１２との間に存在する空隙部の厚みは、例えば、１〜２０μｍの範囲で設定することができる。
上記のような保護材９を、センサー１１のアクティブ面１２との間に所定の空隙部を介して固着するための封止部材８は、図２に２点鎖線で示されるように、複数の端子部３に架け渡され、かつ、内部端子４を囲むように配設されている。封止部材８の材質としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００１３】
このような本発明のセンサーパッケージ１は、図１に２点鎖線で示されるように、端子部３の外部端子５をパッド１０２を介して配線基板１０１に実装することができ、実装工程でのワイヤボンディングが不要となる。また、センサー１１のアクティブ面１２が保護材９と封止部材８とにより外部から隔離保護されているので、アクティブ面１２の汚染が防止され、実装工程中等においてセンサーパッケージ１が汚染された場合には、保護材９面を清浄化するだけで良好な状態のセンサーパッケージ１が得られる。
【００１４】
図３は、本発明のセンサーパッケージの他の実施形態を示す概略断面図である。図３において、本発明のセンサーパッケージ２１は、略同一平面内に互いに電気的に独立して配列された複数の端子部２３と、これらの端子部２３が配列された平面の略中央に端子部２３と電気的に独立して配置されたパッド部２２を有し、パッド部２２と複数の端子部２３間には、これらを互いに電気的に独立して保持するための絶縁部材２７が配設されている。また、各端子部２３は、表面２３ａ側に内部端子２４を、裏面２３ｂ側に２個の外部端子２５ａ，２５ｂをそれぞれ有している。そして、パッド部２２の表面２２ａと各端子部２３の表面２３ａ（内部端子２４）が露出し、パッド部２２の裏面２２ｂと各端子部２３の外部端子２５ａ，２５ｂのみが露出するように、絶縁部材２７で保持されている。
【００１５】
パッド部２２の表面２２ａ側には、センサー３１が裏面３１ｂで固着されており、このセンサー３１の表面３１ａ（アクティブ面３２側）の複数の端子３３と端子部２３の内部端子２４とがワイヤ２６により電気的に接続されている。
また、内側（パッド部２２寄り）の外部端子２５ａには、信号処理装置（ＤＳＰ）３５の端子３５ａがバンプ３６を介して接続されており、この信号処理装置（ＤＳＰ）３５は、電気絶縁性の樹脂部材３７によりパッド部２２、絶縁部材２７に固着されている。
さらに、複数の端子部２３の表面２３ａ側に架け渡され、かつ、内部端子２４を囲むように配設された封止部材２８を有し、この封止部材２８の先端部には、センサー３１のアクティブ面３２と空隙部を介して対向するように保護材２９が固着されている。
【００１６】
本発明のセンサーパッケージ２１を構成するパッド部２２は、端子部２３と同じ厚さであり、複数の端子部２３は、内部端子２４が存在する表面２３ａ側が、パッド部２２の表面２２ａ側と同一面をなしている。また、各端子部２３は、裏面２３ｂに２個の外部端子２５ａ，２５ｂを有し、内側（パッド部２２寄り）の外部端子２５ａは、上述のように信号処理装置（ＤＳＰ）３５の端子３５ａに接続されており、外側の外部端子２５ｂは、後述するように、多層基板、多層ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等に実装する際の接続に供するものである。このようなパッド部２２、複数の端子部２３の材質は、上述の実施形態のパッド部２、端子部３と同様とすることができる。
また、本発明のセンサーパッケージ２１を構成する絶縁部材２７は、上述の実施形態の絶縁部材７と同様とすることができる。
【００１７】
本発明のセンサーパッケージ１を構成するセンサー３１は、表面３１ａにアクティブ面３２を有しており、アクティブ面３２の外側の領域の表面３１ａに端子３３を備えている。このようなセンサー３１は、上述の実施形態のセンサー１１と同様とすることができ、パッド部２２の表面２２ａへのセンサー３１の固着は、公知の電気絶縁性の接着剤、両面接着テープを使用して行うことができる。
本発明のセンサーパッケージ１を構成する信号処理装置（ＤＳＰ）３５は、特に制限はなく、センサー３１に応じて適宜選定することができる。また、信号処理装置（ＤＳＰ）３５を固着するための樹脂部材３７は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
また、本発明のセンサーパッケージ１を構成する封止部材２８、保護材２９は、上述の実施形態の封止部材８、保護材９と同様とすることができる。
【００１８】
このような本発明のセンサーパッケージ２１は、図３に２点鎖線で示されるように、端子部３の外部端子２５ｂをパッド１１２を介して多層ＦＰＣ１１１に接続することができ、実装工程でのワイヤボンディングが不要となる。また、センサー３１のアクティブ面３２が保護材２９と封止部材２８とにより外部から隔離保護されているので、センサー３１のアクティブ面３２の汚染が防止され、実装工程中等においてセンサーパッケージ２１が汚染された場合には、保護材２９面を清浄化するだけで良好な状態のセンサーパッケージ２１が得られる。さらに、信号処理装置（ＤＳＰ）３５をパッド部２２の裏面側に備えているので、センサー３１と信号処理装置装置（ＤＳＰ）３５とが同一領域に位置することとなり、面方向の広がりが抑制される。
【００１９】
図４は、本発明のセンサーパッケージの他の実施形態を示す概略断面図である。図４において、本発明のセンサーパッケージ４１は、略同一平面内に互いに電気的に独立して配列された複数の端子部４３と、これらの端子部４３が配列された平面の略中央に端子部４３と電気的に独立して配置されたパッド部４２を有し、パッド部４２と複数の端子部４３間には、これらを互いに電気的に独立して保持するための絶縁部材４７が配設されている。また、各端子部４３は、表面４３ａ側に２個の内部端子４４ａ，４４ｂを、裏面４３ｂ側に外部端子４５をそれぞれ有している。そして、パッド部４２の表面４２ａと各端子部４３の表面４３ａ（内部端子４４ａ，４４ｂ）が露出し、パッド部４２の裏面４２ｂと各端子部４３の外部端子４５のみが露出するように、絶縁部材４７で保持されている。
【００２０】
また、内側（パッド部４２寄り）の内部端子４４ａには、信号処理装置（ＤＳＰ）５５の端子５５ａがバンプ５６を介して接続されており、このＤＳＰ５５は、電気絶縁性の樹脂部材５７によりパッド部４２、端子部４３、および絶縁部材４７に固着されている。そして、信号処理装置（ＤＳＰ）５５上には、センサー５１が裏面５１ｂ側で樹脂部材５７′により固着されており、このセンサー５１の表面５１ａ（アクティブ面５２側）の複数の端子５３と端子部４３の内部端子４４ｂとがワイヤ４６により電気的に接続されている。
さらに、複数の端子部４３の表面４３ａ側に架け渡され、かつ、内部端子４４ａ，４４ｂを囲むように封止部材４８が配設されており、この封止部材４８の先端部に、センサー５１のアクティブ面５２と空隙部を介して対向するように保護材４９が固着されている。
【００２１】
本発明のセンサーパッケージ４１を構成するパッド部４２は、端子部４３と同じ厚さであり、複数の端子部４３は、内部端子４４ａ，４４ｂが存在する表面４３ａ側が、パッド部４２の表面４２ａ側と同一面をなしている。このようなパッド部４２、複数の端子部４３の材質は、上述の実施形態のパッド部２、端子部３と同様とすることができる。
尚、本発明のセンサーパッケージ４１を構成する絶縁部材４７は、上述の実施形態の絶縁部材７と同様とすることができる。
本発明のセンサーパッケージ４１を構成するセンサー５１は、表面５１ａにアクティブ面５２を有しており、アクティブ面５２の外側の領域の表面５１ａに端子５３を備えている。このようなセンサー５１は、上述の実施形態のセンサー１１と同様とすることができる。
【００２２】
本発明のセンサーパッケージ４１を構成する信号処理装置（ＤＳＰ）５５は、特に制限はなく、センサー５１に応じて適宜選定することができる。また、信号処理装置（ＤＳＰ）５５を固着するための樹脂部材５７、センサー５１を信号処理装置（ＤＳＰ）５５に固着するための樹脂部材５７′は、上述の実施形態の樹脂部材３７と同様とすることができる。
また、本発明のセンサーパッケージ４１を構成する封止部材４８、保護材４９は、上述の実施形態の封止部材８、保護材９と同様とすることができる。
【００２３】
このような本発明のセンサーパッケージ４１は、図４に２点鎖線で示されるように、端子部４３の外部端子４５をパッド１０２を介して配線基板１０１に実装することができ、実装工程でのワイヤボンディングが不要となる。また、センサー５１のアクティブ面５２が保護材４９と封止部材４８とにより外部から隔離保護されているので、センサー５１のアクティブ面５２の汚染が防止され、実装工程中等においてセンサーパッケージ４１が汚染された場合には、保護材４９面を清浄化するだけで良好な状態のセンサーパッケージ４１が得られる。さらに、信号処理装置（ＤＳＰ）５５をパッド部４２とセンサ５１の中間に積層した状態で備えているので、センサー５１と信号処理装置装置（ＤＳＰ）５５とが同一領域に位置することとなり、面方向の広がりが抑制される。
【００２４】
図５は、本発明のセンサーパッケージの他の実施形態を示す概略断面図である。図５において、本発明のセンサーパッケージ６１は、略同一平面内に互いに電気的に独立して配列された複数の端子部６３と、これらの端子部６３が配列された平面の略中央に端子部６３と電気的に独立して配置されたパッド部６２を有し、パッド部６２と複数の端子部６３間には、これらを互いに電気的に独立して保持するための絶縁部材６７が配設されている。また、各端子部６３は、表面６３ａ側に２個の内部端子６４ａ，６４ｂを、裏面６３ｂ側に２個の外部端子６５ａ，６５ｂをそれぞれ有している。そして、パッド部６２の表面６２ａと各端子部６３の表面６３ａ（内部端子６４ａ，６４ｂ）が露出し、パッド部６２の裏面６２ｂと各端子部６３の外部端子６５ａ，６５ｂのみが露出するように、絶縁部材６７で保持されている。
【００２５】
また、内側（パッド部６２寄り）の内部端子６４ａには、信号処理装置（ＤＳＰ）７５の端子７５ａがバンプ７６を介して接続されており、この信号処理装置（ＤＳＰ）７５は、電気絶縁性の樹脂部材７７によりパッド部６２、端子部６３、および絶縁部材６７に固着されている。そして、信号処理装置（ＤＳＰ）７５上には、センサー７１が裏面７１ｂ側で樹脂部材７７′により固着されており、このセンサー７１の表面７１ａ（アクティブ面７２側）の複数の端子７３と端子部６３の内部端子６４ｂとがワイヤ６６により電気的に接続されている。
また、内側（パッド部６２寄り）の外部端子６５ａには、信号処理装置（ＤＳＰ）７８の端子７８ａがバンプ７９を介して接続されており、この信号処理装置（ＤＳＰ）７８は、電気絶縁性の樹脂部材８０によりパッド部６２、絶縁部材６７に固着されている。
【００２６】
さらに、複数の端子部６３の表面６３ａ側に架け渡され、かつ、内部端子６４ａ，６４ｂを囲むように封止部材６８が配設されており、この封止部材６８の先端部に、センサー７１のアクティブ面７２と空隙部を介して対向するように保護材６９が固着されている。
本発明のセンサーパッケージ６１を構成するパッド部６２は、端子部６３と同じ厚さであり、複数の端子部６３は、内部端子６４ａ，６４ｂが存在する表面６３ａ側が、パッド部６２の表面６２ａ側と同一面をなしている。このようなパッド部６２、複数の端子部６３の材質は、上述の実施形態のパッド部２、端子部３と同様とすることができる。
また、本発明のセンサーパッケージ６１を構成する絶縁部材６７は、上述の実施形態の絶縁部材７と同様とすることができる。
【００２７】
本発明のセンサーパッケージ６１を構成するセンサー７１は、表面７１ａにアクティブ面７２を有しており、アクティブ面７２の外側の領域の表面７１ａに端子７３を備えている。このようなセンサー７１は、上述の実施形態のセンサー１１と同様とすることができる。
本発明のセンサーパッケージ６１を構成する信号処理装置（ＤＳＰ）７５，７８は、特に制限はなく、センサー７１に応じて適宜選定することができる。また、信号処理装置（ＤＳＰ）７５，７８を固着するための樹脂部材７７，８０、センサー７１を信号処理装置（ＤＳＰ）７５に固着するための樹脂部材７７′は、上述の実施形態の樹脂部材３７と同様とすることができる。
また、本発明のセンサーパッケージ６１を構成する封止部材６８、保護材６９は、上述の実施形態の封止部材８、保護材９と同様とすることができる。
【００２８】
このような本発明のセンサーパッケージ６１は、図５に２点鎖線で示されるように、端子部６３の外部端子６５ｂに配設されたはんだボール１２２を介して配線基板１２１に実装することができ、実装工程でのワイヤボンディングが不要となる。また、センサー７１のアクティブ面７２が保護材６９と封止部材６８とにより外部から隔離保護されているので、センサー７１のアクティブ面７２の汚染が防止され、実装工程中等においてセンサーパッケージ６１が汚染された場合には、保護材６９面を清浄化するだけで良好な状態のセンサーパッケージ６１が得られる。さらに、信号処理装置（ＤＳＰ）７５，７８をパッド部６２の表裏に備えているので、センサー７１と２個の信号処理装置装置（ＤＳＰ）７５，７８とが同一領域に位置することとなり、面方向の広がりが抑制される。
【００２９】
本発明のセンサーパッケージは、上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、各端子部を、複数の内部端子と複数の外部端子を備えた共通の構造とし、上述の４種の実施形態に応じて、必要な端子を接続に使用したものであってもよい。
また、本発明のセンサーパッケージは、外部端子面がそのまま露出した状態でもよく、あるいは、外部端子面にはんだボールを搭載したもの、外部端子面にはんだめっき又ははんだディップによりはんだパッドを形成したものであってもよい。
【００３０】
（製造方法）
次に、本発明のセンサーパッケージの製造方法について、上述のセンサーパッケージ１を例として説明する。
本発明のセンサーパッケージ１を製造するには、まず、図６に示されるようなリードフレーム９０を作製する。図６に例示されるリードフレーム９０は、外枠部材９１と、この外枠部材から接続リード９６を介して相互に独立して配設された複数の端子部９３と、外枠部材９１から接続リード９７を介して配設されたパッド９２とを備えるものである。
外枠部材９１は、外形形状および内側開口形状が矩形であり、各接続リード９６は外枠部材９１の内側開口の各辺から同一平面内に突設されている。また、外枠部材９１の四隅からは、接続リード９７が同一平面内に延設されている。
【００３１】
端子部９３は、図７に示されるように、接続リード９６の先端に設けられ、表面に内部端子９４を、裏面に外部端子９５を備えている。
パッド部９２は、外枠部材９１の四隅から同一平面内に延設された４本の接続リード９７に支持されている。このパッド部９２は、端子部９３よりも薄肉であり、その表面が各端子部９３の内部端子面がなす面と同一の平面内にあり、パッド部９２の裏面は、各端子部９３の外部端子がなす面よりも内部側に位置している。
尚、図３〜図５に示される実施形態のセンサーパッケージを製造する場合には、パッド部９２を端子部９３と同じ厚みとし、また、各端子部９３が有する内部端子、外部端子の数も適宜設定する。
【００３２】
このようなリードフレーム９０の材質は、銅、銅合金、鉄、鉄合金（ニッケル含有量：３６％のアンバー、４２％の４２合金や４２６合金、５０％の５０合金）、ステンレス等とすることができる。
また、上述のようなリードフレーム９０の作製は、例えば、上記の所望の材質からなる板材の両面に、それぞれ所望のレジストパターンを形成し、両面から塩化第二鉄水溶液等のエッチング液を用いてエッチングすることにより行うことができる。
尚、リードフレーム９０は、内部端子９４、外部端子９５にＮｉめっき層、Ａｕめっき層をこの順に積層して備えるもの等であってもよい。
【００３３】
次に、図８（Ａ）に示されるように、上述のようなリードフレーム９０の複数の端子部９３の表面側に架け渡され、かつ、内部端子９４を囲むように封止部材８を形成するとともに、パッド部９２と各端子部９３を互いに電気的に独立して保持するための絶縁部材７を形成する。この封止部材８と絶縁部材７の形成は、例えば、トランスファー成型により行うことができる。
次に、上述のようなリードフレーム９０のパッド９２上に電気絶縁性の接着剤や両面接着テープ等を介してセンサー１１のアクティブ面１２と反対側の面を固着する。そして、センサー１１の端子１３と、リードフレーム９０の端子部９３の内部端子９４とを、ワイヤ６で電気的に接続する（図８（Ｂ））。
次に、封止部材８の先端部に液状樹脂を塗布し、その上に保護材９を押圧し、液状樹脂を硬化することにより、センサー１１のアクティブ面１２と所望の空隙部を介して対向するように保護材９を固着する（図８（Ｃ））。
【００３４】
次いで、接続リード９６と接続リード９７を切断して外枠部材９１を除去して、図１に示されるようなセンサーパッケージ１を得る（図８（Ｄ））。尚、図２では、絶縁部材７中に残存する接続リード９７が省略されている。
尚、本発明では、まず、リードフレーム９０のパッド部９２と各端子部９３を互いに電気的に独立して保持するための絶縁部材７を配設し、その後、複数の端子部９３の表面側に架け渡され、かつ、内部端子９４を囲むように封止部材８を形成してもよい。この場合の絶縁部材７の配設は、例えば、平板上に載置されたリードフレーム９０を被覆するようにエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の樹脂組成物を塗布し硬化させた後、余分な絶縁材料を研磨し除去して、パッド部９２の表面と各端子部９３の表面（内部端子９４）を露出させ、また、各端子部９３の外部端子９５のみを露出させることにより行うことができる。これにより、パッド部９２と複数の端子部９３が互いに電気的に独立した状態で絶縁部材７により保持される。
【実施例】
【００３５】
次に、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
４２合金からなる基板（厚み０．１５ｍｍ）を準備し、この基板に脱脂処理、洗浄処理を行った後、両面に感光性レジスト（ザ・インクテック（株）製  カゼインレジスト）を塗布して乾燥した。次いで、表面側および裏面側の感光性レジスト層を、それぞれ所望のフォトマスクを介して露光し、現像してレジストパターンを形成した。その後、基板の両面から塩化第二鉄水溶液を使用してスプレーエッチングを行い、洗浄後、アルカリ性溶液を用いてレジストパターンを剥離除去した。これにより図６に示されるようなリードフレームを得た。このリードフレームは、パッド部（６ｍｍ×６ｍｍの正方形）の厚みが０．１５ｍｍ、外部端子部位の厚みが０．１５ｍｍであった。
【００３６】
次に、作製したリードフレームの内部端子面、外部端子面にＮｉめっき層、Ａｕめっき層をこの順に積層した。
次に、熱硬化性エポキシ樹脂（日東電工（株）製）を使用し、トランスファー成型法により、リードフレームの複数の端子部の表面側を架け渡し、かつ、内部端子を囲むように封止部材を回廊形状に形成するとともに、各接続リード間、端子部間を埋めるように絶縁部材を形成した。形成した回廊形状の封止部材は、高さ１．１ｍｍ、幅１．５ｍｍであった。
次に、パッド部に電気絶縁性の両面接着テープ（日立化成工業（株）製  ダイボンディングフィルム）を貼付し、この両面接着テープにイメージセンサー（外形寸法：５ｍｍ×５ｍｍ）のアクティブ面と反対側を加熱・圧着（１８０℃、０．０４ＭＰａ）して固着した。
【００３７】
次に、端子部の内部端子上のＡｕめっき層と、イメージセンサーの端子とをＡｕ線により結線した。
次いで、封止部材の先端部に液状樹脂（協立化学産業（株）製  気密シール剤）をディスペンサーにて塗布し、その上にガラス基板（厚み０．５ｍｍ）を載置した。その後、液状樹脂に硬化処理［紫外線照射硬化（１００ｍＷ／ｃｍ2の照射量で３０秒間）と熱硬化（１２０℃で１０分間）］を施した。これにより、ガラス基板とセンサーのアクティブ面との間に２０μｍの空隙部を設けてイメージセンサーを封止した。
その後、封止部材の外側に露出している接続リードを切断してリードフレームの外枠部材を除去して、センサーパッケージを得た。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
小型で高信頼性のセンサーが要求される種々の分野において適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のセンサーパッケージの一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】図１に示されるセンサーパッケージの平面図である。
【図３】本発明のセンサーパッケージの他の実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明のセンサーパッケージの他の実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明のセンサーパッケージの他の実施形態を示す概略断面図である。
【図６】本発明のセンサーパッケージの製造に使用できるリードフレームの一例を示す平面図である。
【図７】図６に示されるリードフレームの端子部の拡大斜視図である。
【図８】本発明のセンサーパッケージの製造例を示す工程図である。
【符号の説明】
【００４０】
１，２１，４１，６１…センサーパッケージ
２，２２，４２，６２…パッド部
３，２３，４３，６３…端子部
４，２４，４４ａ，４４ｂ，６４ａ，６４ｂ…内部端子
５，２５ａ，２５ｂ，４５，６５ａ，６５ｂ…外部端子
６，２６，４６，６６…ワイヤ
８，２８，４８，６８…封止部材
９，２９，４９，６９…保護材
１１，３１，５１，７１…センサー
１２，３２，５２，７２…アクティブ面
１３，３３，５３，７３…端子
５３，５５，７５，７８…信号処理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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