(57)【要約】【課題】  表面保護フィルムの剥離時に剥離開始箇所を容易に形成する。【解決手段】  ウェーハ（２０）の外周部の少なくとも一部分を含む第一部分（１２１）とウェーハから第一部分を除いた第二部分（１２２）とに貼付けられたフィルム（３）を剥離するフィルム剥離方法において、ウェーハの第一および第二部分に貼付けられたフィルム上に剥離テープ（１０３）を繰出し、ウェーハの第一部分のフィルムが第二部分のフィルムよりも下方になるように第一部分および／または第二部分を相対的に移動させて、フィルムをウェーハの第一部分から離脱させ、剥離テープを介して剥離手段（１４６）を第一部分から離脱したフィルムに押付け、剥離手段をウェーハの表面に沿って移動させることによりフィルムをウェーハの第二部分から剥離するようにしたフィルム剥離方法およびこの方法を実施するフィルム剥離装置が提供される。【選択図】      図８
2006156456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの外周部の少なくとも一部分を含む第一部分と前記ウェーハから前記第一部分を除いた第二部分とに貼付けられたフィルムを剥離するフィルム剥離方法において、
前記ウェーハの前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出し、
前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも下方になるように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させて、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一部分から離脱させ、
前記剥離テープを介して剥離手段を前記第一部分から離脱した前記フィルムに押付け、
前記剥離手段を前記ウェーハの表面に沿って移動させることにより前記フィルムを前記ウェーハの前記第二部分から剥離するようにしたフィルム剥離方法。
【請求項２】
ウェーハの一面において前記ウェーハの外周部よりも内側に溝を形成し、
該溝が形成された前記ウェーハの前記一面にフィルムを貼付け、
少なくとも前記溝の底部に到達するまで、前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削し、それにより、前記ウェーハは前記外周部の少なくとも一部分を含む第一部分と前記ウェーハから前記第一部分を除いた第二部分とにウェーハを分割するようにし、
さらに、
前記ウェーハの前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出し、
前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも下方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させて、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一部分から離脱させ、
前記剥離テープを介して剥離手段を前記第一部分から離脱した前記フィルムに押付け、
前記剥離手段を前記ウェーハの表面に沿って移動させることにより前記フィルムを前記ウェーハの前記第二部分から剥離するようにしたフィルム剥離方法。
【請求項３】
レーザによって改質領域を前記ウェーハ内部に形成することにより、前記溝が形成される請求項２に記載のフィルム剥離方法。
【請求項４】
前記ウェーハは、前記フィルムが貼付けられた面とは反対側の面においてがダイシングテープに貼付けられていて、該ダイシングテープがフレームに固定されている請求項１から３のいずれか一項に記載のフィルム剥離方法。
【請求項５】
ウェーハの外周部の少なくとも一部分を含む第一部分と前記ウェーハから前記第一部分を除いた第二部分とに貼付けられたフィルムを剥離するフィルム剥離装置において、
前記ウェーハの前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出すテープ繰出手段と、
前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも下方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させて、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一部分から離脱させる移動手段と、
前記テープ繰出手段から繰出された前記剥離テープを前記第一部分から離脱した前記フィルムに押付けて前記ウェーハの表面に沿って移動することにより前記フィルムを前記ウェーハの第一および第二部分から剥離する剥離手段とを具備する剥離装置。
【請求項６】
ウェーハの一面において前記ウェーハの外周部よりも内側に溝を形成する溝形成手段と、
該溝が形成された前記ウェーハの前記一面にフィルムを貼付けるフィルム貼付手段と、
少なくとも前記溝の底部に到達するまで、前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削する研削手段とを具備し、それにより、前記ウェーハは前記外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とにウェーハを分割するようになり、
さらに、
前記ウェーハの前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出すテープ繰出手段と、
前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させて、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一部分から離脱させる移動手段と、
前記テープ繰出手段から繰出された前記剥離テープを前記第一部分から離脱した前記フィルムに押付けて前記ウェーハの表面に沿って移動することにより前記フィルムを前記ウェーハの前記第二部分から剥離する剥離手段とを具備する剥離装置。
【請求項７】
レーザによって改質領域を前記ウェーハ内部に形成することにより、前記溝が形成される請求項６に記載のフィルム剥離装置。
【請求項８】
前記ウェーハは、前記フィルムが貼付けられた面とは反対側の面においてがダイシングテープに貼付けられていて、該ダイシングテープがフレームに固定されている請求項５から７のいずれか一項に記載のフィルム剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの表面に貼付けられたフィルム、特に表面保護フィルムを剥離するのに使用されるフィルム剥離方法およびこの方法を実施するためのフィルム剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するためにウェーハの裏面を研削するバックグラインド（裏面研削）が行われている。バックグラインドを行う前には、ウェーハの表面に形成された素子を保護するために、表面保護フィルムがウェーハの表面に貼付られる。次いで、ウェーハ表面を吸着テーブルに吸着させた状態で、ウェーハの裏面が研削される。
【０００３】
ところで、公知であるようにウェーハの外周部には発塵防止のための面取部が形成されており、ウェーハ縁部における断面は縁部に向かって幅狭になっている。近年では大幅な裏面研削を行うことが要求されているので、ウェーハの厚さの半分を越えて裏面研削を行う場合には、裏面研削後のウェーハの厚さよりもさらに薄いテーパ状の部分がウェーハの外周部に形成されるようになる。
【０００４】
このような問題に対し、特許文献１には、ウェーハの外周部の面取部と平坦部との間の境界に切込みを形成し、ウェーハの厚さが切込み深さよりも薄くなるまでウェーハを裏面研削することが開示されている。このような場合には、ウェーハの外周部に割れまたは欠け等が発生したとしても、これら割れまたは欠けの進行は切込み位置で停止する。このため、特許文献１においては、ウェーハの平坦部に設けられた半導体素子が不良となるのが防止されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−１７３９６１号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、裏面研削後におけるウェーハの厚みはかなり小さくなるので、裏面研削後にウェーハの裏面をダイシングテープに貼付け、このダイシングテープをウェーハよりも一回り大きいフレームに固定し、それにより、ウェーハの取り扱いを容易にすることが行われている。その後、ウェーハはフレームと一緒に剥離装置に供給される。剥離装置においては、剥離部材によって剥離テープを表面保護フィルムに貼付け、次いで、剥離部材をウェーハの表面に沿って移動させることにより、表面保護フィルムが剥離される。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されるようにウェーハの厚みがかなり小さいことに加えてウェーハの縁部は面取部として形成されているので、ダイシングテープを介してフレームに取付けられたウェーハの縁部に剥離部材を押圧するときには、剥離部材が面取部から滑落する場合がある、このような場合においては、剥離部材の剥離テープとダイシングテープとが貼付き、その結果、剥離開始箇所を適切に形成することができない場合がある。また、ダイシングテープに貼付いた剥離部材を強引に引離すと、ウェーハ縁部に大きな力が掛かってウェーハが破損する。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、表面保護フィルムの剥離時に剥離開始箇所を容易に形成することのできるフィルム剥離方法およびこの方法を実施するためのフィルム剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するために１番目に記載の発明によれば、ウェーハの外周部の少なくとも一部分を含む第一部分と前記ウェーハから前記第一部分を除いた第二部分とに貼付けられたフィルムを剥離するフィルム剥離方法において、前記ウェーハの前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出し、前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも下方になるように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させて、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一部分から離脱させ、前記剥離テープを介して剥離手段を前記第一部分から離脱した前記フィルムに押付け、前記剥離手段を前記ウェーハの表面に沿って移動させることにより前記フィルムを前記ウェーハの前記第二部分から剥離するようにしたフィルム剥離方法が提供される。
【０００９】
２番目の発明によれば、ウェーハの一面において前記ウェーハの外周部よりも内側に溝を形成し、該溝が形成された前記ウェーハの前記一面にフィルムを貼付け、少なくとも前記溝の底部に到達するまで、前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削し、それにより、前記ウェーハは前記外周部の少なくとも一部分を含む第一部分と前記ウェーハから前記第一部分を除いた第二部分とにウェーハを分割するようにし、さらに、前記ウェーハの前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出し、前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも下方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させて、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一部分から離脱させ、前記剥離テープを介して剥離手段を前記第一部分から離脱した前記フィルムに押付け、前記剥離手段を前記ウェーハの表面に沿って移動させることにより前記フィルムを前記ウェーハの前記第二部分から剥離するようにしたフィルム剥離方法が提供される。
【００１０】
すなわち１番目および２番目の発明においては、ウェーハの第一部分から離脱したフィルムの部分に剥離テープを容易に貼付られるので、離脱したフィルムの部分が剥離開始箇所として機能でき、従って、剥離手段によって剥離開始箇所を容易に形成することができる。
【００１１】
３番目の発明によれば、２番目の発明において、レーザによって改質領域を前記ウェーハ内部に形成することにより、前記溝が形成される。
すなわち３番目の発明においては、ウェーハの表面に切断予定線から外れた割れ等が生じること無しに、およびウェーハの表面を溶融させること無しに、ウェーハに溝を形成することができる。
【００１２】
４番目の発明によれば、１番目から３番目のいずれかの発明において、前記ウェーハは、前記フィルムが貼付けられた面とは反対側の面においてがダイシングテープに貼付けられていて、該ダイシングテープがフレームに固定されている。
すなわち４番目の発明においては、第一部分を相対的に下方に移動させることによってウェーハ周りのダイシングテープも表面保護テープから離間する方向に移動する。従って、４番目の発明においては、剥離テープがダイシングテープに接着することを避けることが可能となる。また、通常はダイシングテープとウェーハとの間の接着力がウェーハとフィルムとの間の接着力よりも大きいので、第一部分を相対的に下方に移動させることによってフィルムをウェーハの第一部分から容易に剥離できる。
【００１３】
５番目の発明によれば、ウェーハの外周部の少なくとも一部分を含む第一部分と前記ウェーハから前記第一部分を除いた第二部分とに貼付けられたフィルムを剥離するフィルム剥離装置において、前記ウェーハの前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出すテープ繰出手段と、前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも下方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させて、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一部分から離脱させる移動手段と、前記テープ繰出手段から繰出された前記剥離テープを前記第一部分から離脱した前記フィルムに押付けて前記ウェーハの表面に沿って移動することにより前記フィルムを前記ウェーハの第一および第二部分から剥離する剥離手段とを具備する剥離装置が提供される。
【００１４】
６番目の発明によれば、ウェーハの一面において前記ウェーハの外周部よりも内側に溝を形成する溝形成手段と、該溝が形成された前記ウェーハの前記一面にフィルムを貼付けるフィルム貼付手段と、少なくとも前記溝の底部に到達するまで、前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削する研削手段とを具備し、それにより、前記ウェーハは前記外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とにウェーハを分割するようになり、さらに、前記ウェーハの前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出すテープ繰出手段と、前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させて、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一部分から離脱させる移動手段と、前記テープ繰出手段から繰出された前記剥離テープを前記第一部分から離脱した前記フィルムに押付けて前記ウェーハの表面に沿って移動することにより前記フィルムを前記ウェーハの前記第二部分から剥離する剥離手段とを具備する剥離装置が提供される。
【００１５】
すなわち５番目および６番目の発明においては、ウェーハの第一部分から離脱したフィルムの部分に剥離テープを容易に貼付られるので、離脱したフィルムの部分が剥離開始箇所として機能でき、従って、剥離手段によって剥離開始箇所を容易に形成することができる。
【００１６】
７番目の発明によれば、６番目の発明において、レーザによって改質領域を前記ウェーハ内部に形成することにより、前記溝が形成される。
すなわち７番目の発明においては、ウェーハの表面に切断予定線から外れた割れ等が生じること無しに、およびウェーハの表面を溶融させること無しに、ウェーハに溝を形成することができる。
【００１７】
８番目の発明によれば、５番目から７番目のいずれかの発明において、前記ウェーハは、前記フィルムが貼付けられた面とは反対側の面においてがダイシングテープに貼付けられていて、該ダイシングテープがフレームに固定されている。
すなわち８番目の発明においては、第一部分を相対的に下方に移動させることによってウェーハ周りのダイシングテープも表面保護テープから離間する方向に移動する。従って、８番目の発明においては、剥離テープがダイシングテープに接着することを避けることが可能となる。また、通常はダイシングテープとウェーハとの間の接着力がウェーハとフィルムとの間の接着力よりも大きいので、第一部分を相対的に下方に移動させることによってフィルムをウェーハの第一部分から容易に剥離できる。
【発明の効果】
【００１８】
各発明によれば、剥離手段によって剥離開始箇所を容易に形成することができるという共通の効果を奏しうる。
さらに、３番目および６番目の発明によれば、ウェーハの表面に切断予定線から外れた割れ等が生じること、およびウェーハの表面が溶融するのを避けられるという効果を奏しうる。
さらに、４番目および８番目の発明によれば、剥離テープがダイシングテープに接着することを避けられるという効果を奏しうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は本発明に基づくウェーハ処理装置を示す略図である。さらに、図２は、ウェーハを示す図である。図２に示されるように、ウェーハ２０の表面２１には、前工程において複数の回路パターンＣが格子状に形成されている。図２から分かるように、全ての回路パターンＣはウェーハ２０の平坦部２７上に形成されており、平坦部２７周りに位置するウェーハ２０の外周部は面取部２８として形成されている。なお、ウェーハ２０の裏面２２には、このような回路パターンＣは形成されていない。図１に示されるウェーハ処理装置１００には、このようなウェーハ２０が供給されるものとする。
【００２０】
図１に示されるように、ウェーハ処理装置１００は、ウェーハ２０の表面２１に溝または切込を形成する先ダイシングユニット１５０と、ウェーハ２０の表面２１に表面保護フィルム３を貼付るための貼付ユニット２００と、ウェーハ２０を上下反転させる反転ユニット３００と、ウェーハ２０の裏面２２を研削する裏面研削ユニット３５０と、ウェーハ２０の表面保護フィルム３に紫外線（ＵＶ）を照射するＵＶ照射ユニット４００と、ウェーハ２０の表面保護フィルム３を剥離する剥離ユニット５００とを含んでいる。ウェーハ処理装置１００の各ユニット間においては、ウェーハ２０を移動させるために移動装置、例えばロボットアーム等が使用されるが、これらは一般的な装置であるので図示および説明を省略する。
【００２１】
ウェーハ２０はウェーハ処理装置１００の先ダイシングユニット１５０に最初に供給される。先ダイシングユニット１５０においては、ウェーハ２０の表面２１が先ダイシングされる。図３（ａ）は、先ダイシングユニットにおけるダイシング状態を示す図である。図３（ａ）に示されるように、ウェーハ２０は表面２１が上方を向くように配置され、比較的小型のダイシングブレード１５１によってウェーハ２０の表面２１に溝２５が形成される。図３（ａ）においては、溝２５はウェーハ２０の面取部２８と平坦部２７との間の境界線ｘ１に接する弦上に形成されているが、溝２５がこの弦よりも平坦部２７側に形成されるようにしてもよい。ダイシングブレード１５１を面取部２８と平坦部２７との間の境界線ｘ１に接する弦に沿って相対的に移動させることにより、溝２５が形成される。なお、図３（ａ）に示される溝２５の深さはウェーハ２０の厚さのほぼ半分であるが、溝２５がこれより浅くてもよい。
【００２２】
ところで、図３（ａ）においてはダイシングブレード１５１によって溝２５を形成しているが、他の方法によって溝２５を形成するようにしてもよい。また、レーザ・ダイシング装置によって溝２５を形成することもできる。
【００２３】
図４は、レーザ・ダイシングを説明するための側断面図である。図４においては、多光子吸収が生じる条件で、図示しないレーザ源からレーザＶが集光レンズ８５を介してウェーハ２０の表面２１側に照射される。このとき、集光点８４はウェーハ２０内部の表面２１にいくぶん近い側に合わせられている。これにより、集光点８４周りには改質領域が形成される。次いで、レーザＶおよび集光レンズ８５を矢印Ｘ３に沿って移動させると、帯状の改質領域８６がウェーハ２０内部に形成されるようになる。
【００２４】
レーザ・ダイシングにおいては、ウェーハ２０にレーザＶを透過させウェーハ２０の内部に多光子吸収を発生させて改質領域を形成している。従って、ウェーハ２０の表面２１においてはウェーハ２０にレーザＶはほとんど吸収されず、その結果、ウェーハ２０の表面２１が溶融することはなく、また、ウェーハの表面に切断予定線から外れた割れ等が生じることもない。
【００２５】
改質領域８６は表面２１にいくぶん近い側に形成されているので、改質領域８６が表面２１に向かって厚さ方向に自然に割れると、レーザＶの幅に応じた溝２５が形成されるようになる。
【００２６】
次いで、ウェーハ２０は先ダイシングユニット１５０から貼付ユニット２００まで移送される。図３（ｂ）は、貼付ユニットにおける表面保護フィルム３の貼付状態を示す図である。図３（ｂ）に示されるように、貼付ユニット２００においては、表面保護フィルム３がウェーハ２０の表面２１に貼付される。表面保護フィルム３は後工程であるバックグラインド工程において、ウェーハ２０の表面２１に形成された回路パターンＣを保護する役目を果たす。
【００２７】
表面保護フィルム３の貼付後、ウェーハ２０は貼付ユニット２００から反転ユニット３００に移送される。反転ユニット３００は、ウェーハ２０を反転させる役目を果たす。貼付ユニット２００において表面２１に表面保護フィルム３が貼付けられたウェーハ２０は、その表面２１が上方を向いている。従って、反転ユニット３００においてはこのようなウェーハ２０が上下反転され、表面保護フィルム３が貼付られたウェーハ２０の表面２１が下方を向くようになる。当然のことながら、ウェーハ２０を反転させることなしに、ウェーハ２０が反転ユニット３００を単に通過するようにすることも可能である。
【００２８】
反転ユニット３００において反転されたウェーハ２０は、図１に示される裏面研削ユニット３５０に供給される。ウェーハ２０は裏面２２が上方を向いた状態で裏面研削ユニット３５０に供給される。図５（ａ）は、裏面研削ユニットにおける裏面研削の状態を示す略側面図である。図５（ａ）に示されるように、裏面研削ユニット３５０においてはウェーハ２０の表面２１が図示しない吸着部により吸着される。前述したように、貼付ユニット２００においてウェーハ２０の表面２１には表面保護フィルム３が貼付られているので、ウェーハ２０の表面２１が吸着されている場合であっても、表面２１に形成された回路パターンＣは損傷を受けない。
【００２９】
次いで、ウェーハ２０の裏面２２には研削部８１が配置され、図５（ａ）に示されるように研削部８１がウェーハ２０の裏面２２上を矢印方向に往復運動する。裏面研削後のウェーハの状態を示す略側面図である図５（ｂ）に示されるように、ウェーハ２０の裏面２２は研削部８１によって少なくとも溝２５の底部に到達するまで研削される。当然のことながら、溝２５の底部を越えてさらに裏面研削するようにしてもよい。これにより、ウェーハ２０の厚さは当初の厚さＬ０から研削後厚さＬ０’まで低減し、研削部８１が停止する。
【００３０】
溝２５は面取部２８と平坦部２７との間の境界線ｘ１に接する弦全体に沿って形成されているので、溝２５の底部に到達するまでウェーハ２０の裏面２２を検索すると、ウェーハ２０は比較的小さい第一部分１２１と、第一部分１２１を除いた残りの第二部分１２２とに分割される。図示される実施形態においては、第一部分１２１は一部の面取部２８から構成されている。一方、第二部分１２２は平坦部２７と残りの面取部２８とから構成されている。
【００３１】
裏面研削後においてはウェーハ２０の裏面２２’はダイシングテープ３１に貼付けられ、このダイシングテープ３１が裏面研削ユニット３５０に供給されるダイシングフレーム１５（図１を参照されたい）に固定される。ダイシングフレーム１５は裏面研削により厚さが小さくされたウェーハ２０の取り扱いを容易にする役目を果たす。
【００３２】
次いで、図１を参照して分かるように、ウェーハ２０は裏面研削ユニット３５０から反転ユニット３００に再び戻される。反転ユニット３００においてはウェーハ２０は再度、上下反転され、それにより、ウェーハ２０の表面２１が上方を向くようになる。
【００３３】
ところで、或る種類の表面保護フィルム３においては、所定量の紫外線を照射されると、表面保護フィルム３の接着力が低下するものが存在する。このような表面保護フィルム３を採用されている場合には、図１に示されるウェーハ処理装置１００の紫外線照射ユニット、すなわちＵＶ照射ユニット４００を利用することができる。ウェーハ２０はダイシングフレーム１５と一緒にＵＶ照射ユニット４００に供給される。ＵＶ照射ユニット４００においては、ＵＶランプ４９０により所定量の紫外線を表面保護フィルム３に照射し、その後、ウェーハ２０を剥離ユニット５００に供給する。なお、紫外線の照射により接着力が変化しない表面保護フィルム３を使用する場合には、ＵＶ照射ユニット４００においてウェーハ２０に紫外線を照射する必要はないので、ウェーハ２０はＵＶ照射ユニット４００を単に通過される。
【００３４】
最終的に、ウェーハ２０はウェーハ処理装置１００の剥離ユニット５００に供給される。図６は、剥離ユニットにおけるウェーハの状態を説明するための図である。図６に示されるように、剥離ユニット５００は、ウェーハ２０の第一部分１２１および第二部分１２２をそれぞれ保持するための保持テーブル６１、６２、例えば吸着テーブルを備えている。図７は、保持テーブルの平面図である。図７から分かるように、これら保持テーブル６１、６２はそれぞれウェーハ２０の第一部分１２１、第二部分１２２に対応した形状をしている。図７に示される実施形態においては、保持テーブル６２の表面は円の一部を切欠いた形状であり、保持テーブル６１の表面はこの切欠部に対応した形状である。また、図面においては溝２５の幅に対応する隙間がこれら保持テーブル６１、６２の間に形成されているが、保持テーブル６１、６２の間の隙間は形成されていなくてもよい。
【００３５】
初期には、これら保持テーブル６１、６２の保持面は同一平面になっている。従って、剥離ユニット５００に移送されたウェーハ２０は、第一部分１２１が保持テーブル６１に保持されつつ第二部分１２２が保持テーブル６２に保持されるように、これら保持テーブル６１、６２に保持される。なお、図面においては、ウェーハ２０のダイシングフレーム１５は保持されていないものの、実際にはダイシングフレーム１５用の保持手段（図示しない）により適切に保持されているものとする。そして、表面保護フィルム３の剥離時にはダイシングフレーム１５用の保持手段を適宜昇降することができる。
【００３６】
また、図６に示されるように、剥離ユニット５００には、昇降可能でかつ水平移動可能な剥離ローラ１４６が設けられている。図示されるように、剥離ローラ１４６の長さはウェーハ２０の直径よりも大きい。また、剥離テープ１０３がテープ繰出手段１４２から繰出されている。剥離テープ１０３は、剥離ローラ１４６を介してテープ巻取手段（図示しない）に巻取られるようになっている。
【００３７】
図８（ａ）から図８（ｃ）は、剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための図である。図８（ａ）においては第一部分１２１および第二部分１２２の裏面が保持テーブル６１、保持テーブル６２に保持されている。剥離ローラ１４６がウェーハ２０の表面保護フィルム３上を図８（ａ）の矢印方向に移動し、それにより、剥離テープ１０３がウェーハ２０の表面保護フィルム３に貼付けられる。剥離ローラ１４６が第一部分１２１の表面保護フィルム３の縁部付近まで到達すると、剥離ローラ１４６がその位置で停止する。このとき、剥離ローラ１４６は表面保護フィルム３の最縁部よりもわずかながら内側に位置しているのが好ましい。
【００３８】
次いで、図８（ｂ）に示されるように、剥離ローラ１４６の下方に位置する保持テーブル６１が下降される。ウェーハ２０の第一部分１２１とダイシングテープ３１との間の接着力は第一部分１２１と表面保護フィルム３との間の接着力よりも通常は大きいので、保持テーブル６１を下降することによって表面保護フィルム３が第一部分１２１から離脱する。離脱した表面保護フィルム３は表面保護フィルム３自体が有する剛性によって、表面保護フィルム３の残りの部分と同じように略直線状に延びる。一方、第一部分１２１と保持テーブル６１との間のダイシングテープ３１は保持テーブル６１と保持テーブル６２との間で部分的に湾曲する。
【００３９】
その後、剥離ローラ１４６を下方にわずかながら移動させることにより、剥離ローラ１４６を第一部分１２１から離脱した表面保護フィルム３に押付ける。これにより、剥離ローラ１４６の下方に位置する剥離テープ１０３と表面保護フィルム３との間の接着力が局所的に高くなり、この場所における剥離テープ１０３と表面保護フィルム３との間の接着力は表面保護フィルム３と第二部分１２２との間の接着力よりも高くなる。従って、表面保護フィルム３の離脱した部分が剥離開始箇所、つまり剥離のきっかけとして機能するようになる。
【００４０】
次いで、図８（ｃ）において矢印により示されるように、テープ巻取手段（図示しない）により剥離テープ１０３を巻取りつつ、剥離ローラ１４６をウェーハ２０の表面に対して平行に移動させる。これにより、表面保護フィルム３が剥離開始箇所から剥離テープ１０３に巻取られ、それにより、第二部分１２２の表面保護フィルム３が剥離されるようになる。
【００４１】
ウェーハ２０の第一部分１２１は面取部２８を含んでいるので、通常、第一部分１２１において剥離ローラ１４６を下方に移動させる場合には、剥離ローラ１４６の移動距離が大きくなる。これに対し、本発明においては、図８（ｂ）などに示されるように表面保護フィルム３が第一部分１２１から離脱している。従って、剥離ローラ１４６の下方への移動距離は比較的小さくて足り、剥離ローラ１４６を下方にわずかに移動させることによって、表面保護フィルム３と剥離テープ１０３との間の接着力を局所的に高め、それにより、剥離開始箇所を容易に形成することができる。
【００４２】
さらに、図８（ｂ）から分かるように、保持テーブル６１によってウェーハ２０の第一部分１２１を下降させると、ダイシングテープ３１は離脱した表面保護フィルム３から離間するように移動する。このため、本発明においては、表面保護フィルム３とダイシングテープ３１との間の隙間が初期状態（図８（ａ）を参照されたい）の場合よりも大きくなり、その結果、剥離ローラ１４６の剥離テープ１０３がダイシングテープ３１に接触して貼付くという不具合の発生を抑制することも可能である。
【００４３】
図９（ａ）から図９（ｃ）は、本発明の他の実施形態における剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための図である。これら図面に示される他の実施形態においては、二つの保持テーブル６１、６２の代わりに、単一の保持テーブル６５が備えられている。図示されるように、保持テーブル６５の保持面（上面）の一部は切欠かれており、傾斜面６６が形成されている。傾斜面６６は図８（ａ）等に示されるウェーハ２０の第一部分１２１に対応した形状に形成されている。また、傾斜面６６の傾斜角度は表面保護フィルム３の離脱時に表面保護フィルム３がダイシングテープ３１に接触しないようにできる角度である。図示される実施形態においては傾斜面６６の傾斜角度は保持テーブル６５の保持面に対して約３０°程度である。
【００４４】
初期状態である図９（ａ）に示されるように、ウェーハ２０の第一部分１２１が傾斜面６６の上方に位置決めされるようにウェーハ２０が保持テーブル６５に保持される。次いで、図９（ｂ）において矢印により示されるように、傾斜面６６側に位置するダイシングフレーム１５を、ダイシングフレーム１５用の保持手段（図示しない）によって下降させる。一般にダイシングテープ３１とウェーハ２０の第一部分１２１との間の接着力は第一部分１２１と表面保護フィルム３との間の接着力よりも大きい。従って、ダイシングフレーム１５が下降すると、ウェーハ２０の第一部分１２１は表面保護フィルム３から離脱して、第一部分１２１の下面がダイシングテープ３１を介して傾斜面６６に接触するようになる。一方、第一部分１２１から離脱した表面保護フィルム３は表面保護フィルム３自体が有する剛性によって、表面保護フィルム３の残りの部分と同じように略直線状に延びる。
【００４５】
その後、剥離ローラ１４６を下方にわずかながら移動させることにより、剥離ローラ１４６を第一部分１２１から離脱した表面保護フィルム３に押付ける。こ前述した実施形態と同様に、剥離ローラ１４６の下方に位置する剥離テープ１０３と表面保護フィルム３との間の接着力が局所的に高くなるので、表面保護フィルム３の離脱した部分が剥離開始箇所、つまり剥離のきっかけとして機能するようになる。
【００４６】
次いで、図９（ｃ）において矢印により示されるように、テープ巻取手段（図示しない）により剥離テープ１０３を巻取つつ、剥離ローラ１４６をウェーハ２０の表面に対して平行に移動させる。これにより、表面保護フィルム３が剥離開始箇所から剥離テープ１０３に巻取られ、それにより、第二部分１２２の表面保護フィルム３が剥離されるようになる。
【００４７】
このような実施形態においても、表面保護フィルム３が第一部分１２１から離脱しているので、剥離ローラ１４６の下方への移動距離は比較的小さくて足り、従って、剥離開始箇所を容易に形成することができる。さらに、このような実施形態において、表面保護フィルム３が第一部分１２１から離脱しているために、剥離ローラ１４６の剥離テープ１０３がダイシングテープ３１に接触して貼付くという不具合の発生を抑制することができるのは明らかである。
【００４８】
また、図示される実施形態においては保持テーブル６１を下降させることにより表面保護フィルム３を第一部分１２１から離脱させているが、保持テーブル６２を上昇させることによって表面保護フィルム３を第一部分１２１から離脱させるようにしてもよい。また、剥離ローラ１４６以外の剥離手段、例えば剥離ブレードを用いて表面保護フィルム３を剥離することなどは、本発明の範囲に含まれる。
【００４９】
さらに、図示しない実施形態においては、ウェーハ２０を、ウェーハ２０の外周部を含む第一部分１２１と、第一部分１２１の内方に位置する第二部分１２２とに分割するようにしてもよい。溝２５が面取部２８と平坦部２７との間の境界線ｘ１（図２を参照されたい）上に形成されている場合には、第一部分１２１はウェーハ２０の面取部２８全体を含むリング型の部分であり、第二部分１２２は平坦部２７全体を含む部分になる。ウェーハ２０の外周部である面取部２８の厚さが小さいので、ウェーハの厚さの半分を越えて裏面研削すると、通常は面取部２８から割れまたは欠けなどが発生する可能性がある。しかしながら、第一部分１２１は将来的に使用しない部位であり、また面取部２８よりも内側に位置するリング型の溝２５が形成されているので、第一部分１２１に割れまたは欠けなどが発生したとしても、割れまたは欠けの進行は溝２５において停止する。つまり、図示しない実施形態においては、このような割れまたは欠けなどは回路パターンＣが形成された第二部分１２２まで進行することはない。また、このような図示しない実施形態においても、第一部分１２１を下方に移動して第一部分１２１の用い表面保護フィルム３を離脱させることにより、図面を参照して説明した実施形態と同様な効果が得られるのは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に基づくウェーハ処理装置を示す略図である。
【図２】ウェーハを示す図である。
【図３】（ａ）先ダイシングユニットにおけるダイシング状態を示す図である。（ｂ）貼付ユニットにおける表面保護フィルムの貼付状態を示す図である。
【図４】レーザ・ダイシングを説明するための側断面図である。
【図５】（ａ）裏面研削ユニットにおける裏面研削の状態を示す略側面図である。（ｂ）裏面研削後のウェーハの状態を示す略側面図である。
【図６】剥離ユニットにおけるウェーハの状態を説明するための図である。
【図７】保持テーブルの平面図である。
【図８】（ａ）剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための第一の図である。（ｂ）剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための第二の図である。（ｃ）剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための第三の図である。
【図９】（ａ）他の実施形態における剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための第一の図である。（ｂ）他の実施形態における剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための第二の図である。（ｃ）他の実施形態における剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための第三の図である。
【符号の説明】
【００５１】
３    表面保護フィルム
１５    ダイシングフレーム
２０    ウェーハ
２１    表面
２２    裏面
２５    溝
２７    平坦部
２８    面取部
３１    ダイシングテープ
６１、６２    保持テーブル
６６    傾斜面
８１    研削部
１００    ウェーハ処理装置
１０３    剥離テープ
１２１    第一部分
１２２    第二部分
１４２    テープ繰出手段
１４６    剥離ローラ
１５０    先ダイシングユニット
２００    貼付ユニット
３００    反転ユニット
３５０    裏面研削ユニット
４００    ＵＶ照射ユニット
５００    剥離ユニット
Ｃ    回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006156456.tif 000009
【図８】
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【図９】
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