(57)【要約】【課題】  メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること、および、分割性を極端に低減することなくメタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  上面１０４に電子部品が収容される凹部１０５を有する絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の上面１０４の凹部１０５の周囲に形成されたメタライズ層１０２と、メタライズ層１０２に接合された金属枠体１０３とを備えている。メタライズ層１０２は、凹部１０５を取り囲む第１の領域１０２ａと第１の領域１０２ａから絶縁基体１０１の外縁に向かって突出した複数の第２の領域１０２ｂとを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に複数の配線基板領域が縦横に形成された母基板と、前記配線基板領域に形成され電子部品が収容される凹部と、前記配線基板領域の前記上面の前記凹部の周囲に形成され、前記凹部を取り囲む第１の領域と該第１の領域から前記配線基板領域の外縁に向かって突出した複数の第２の領域とを有するメタライズ層と、該メタライズ層に接合された金属枠体とを備えていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記メタライズ層の前記複数の第２の領域は、前記メタライズ層の前記第１の領域から前記配線基板領域の前記外縁にかけて形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記メタライズ層の前記複数の第２の領域は、それぞれ前記配線基板領域の前記外縁に向かうに伴って漸次幅が狭くなっていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記配線基板領域は四角形状であり、前記メタライズ層の前記第２の領域は、前記配線基板領域の各辺に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージと、前記凹部に収容された電子部品と、前記金属枠体にろう材を介して接合された蓋体とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
上面に電子部品が収容される凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記上面の前記凹部の周囲に形成され、前記凹部を取り囲む第１の領域と該第１の領域から前記絶縁基体の外縁に向かって突出した複数の第２の領域とを有するメタライズ層と、該メタライズ層に接合された金属枠体とを備えていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
前記メタライズ層の前記複数の第２の領域は、前記絶縁基体の前記上面から側面にかけて連続して形成されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
前記絶縁基体は四角形状であり、前記メタライズ層の前記第２の領域は、前記絶縁基体の各辺に形成されていることを特徴とする請求項６または請求項７記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項９】
請求項６乃至請求項８のいずれかに記載された電子部品収納用パッケージと、前記絶縁基体の前記凹部に収納された電子部品と、前記金属枠体にろう材を介して接合された蓋体とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列形成された多数個取り配線基板、内部に半導体素子や圧電素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ、および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体の上面の凹部を取り囲むようにメタライズ層が形成され、このメタライズ層上に金属枠体が接合されているものであった。メタライズ層は、絶縁基体の上面の凹部の周囲に、絶縁基体の外縁から所定の距離だけ内側に形成されていた（例えば、下記特許文献１の図１および図３（ａ）を参照）。金属枠体のメタライズ層に対する接合は、例えば、ろう材を介して行われ、絶縁基体の上面のメタライズ層にろう材を介して金属枠体を位置決めしておき、ろう付け用の炉等を用いてろう材を加熱溶融させることにより行われている。
【０００３】
そして、この電子部品収納用パッケージの凹部の内部に電子部品を収容し、金属枠体の上面に蓋体をシーム溶接で接合して凹部を塞ぐことにより、電子部品が気密に収納された電子装置が形成されていた。
【０００４】
なお、電子部品収納用パッケージは、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきていることから、取り扱いの容易化を図るとともに電子部品収納用パッケージの製造効率および電子装置の製造効率を向上させるために、母基板から多数個の電子部品収納用パッケージを同時集約的に得るようにした多数個取り配線基板の形態で製造されているものもある。この従来の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横に配列形成された母基板と、各配線基板領域に形成され電子部品が収容される凹部と、凹部を取り囲むメタライズ層と、メタライズ層に接合された金属枠体とを備えている。配線基板領域同士の境界には分割溝が形成されている。そして、分割溝に沿って母基板に曲げ応力を加えて配線基板領域ごとに分割することにより、電子部品収納用パッケージを個片化している。
【特許文献１】特開２００２−９５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年の電子装置の高密度化に伴って、絶縁基体の上面の凹部を取り囲む枠部の厚みが小さくなってきている。そして、枠部の厚みが小さくなってきていることに伴って、金属枠体が接合されるメタライズ層の幅も狭いものとなってきている。このように、メタライズ層の幅が狭くなると、メタライズ層の絶縁基体に対する接合強度（いわゆるメタライズ強度）が低下するという問題があった。そして、金属枠体の上面に蓋体をシーム溶接等により接合する際に、金属枠体の熱膨張および収縮にともないメタライズ層を水平方向に引き剥がすような熱応力が作用し、メタライズ層がその外周縁を起点として絶縁基体から剥離してしまう可能性があった。なお、金属枠体の外周縁からメタライズ層の外周縁までの距離が近いほど、ろう材のフィレットの角度が大きくなるとともにろう材のフィレットの長さが短いものとなるために、ろう材による熱応力の緩和作用が低下しメタライズ層の剥離が発生する可能性が高まる。
【０００６】
また、このようにメタライズ層の幅が狭くなることにより、メタライズ層と金属枠体との接合面積が小さくなること、および、金属枠体の外周縁からメタライズ層の外周縁にかけての距離が短くなりこの部分に形成されるろう材のフィレットの形成範囲が狭くなることから、金属枠体のメタライズ層に対する接合強度も低下するという問題点があった。そして、金属枠体がメタライズ層から剥がれて電子部品の気密封止性が低下する可能性があった。
【０００７】
上記のような問題点に関しては、メタライズ層を絶縁基体の外周縁まで形成し、メタライズ層と絶縁基体との接合強度、および、金属枠体とメタライズ層との間の接合強度を向上させるという手法が考えられる。
【０００８】
しかし、近年の電子装置の小型化に伴って、一般的に電子部品収納用パッケージは多数個取り配線基板の形態で製造されており、メタライズ層を配線基板領域の外周縁まで全周にわたって形成すると、焼成時に隣り合う配線基板領域間でメタライズ層同士が癒着してしまい、分割溝に沿って母基板を分割する際の分割性が低下してしまうという問題がある。
【０００９】
本発明は、かかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性および金属枠体がメタライズ層から剥離する可能性を低減した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。また、分割性を極端に低減することなく、メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性および金属枠体がメタライズ層から剥離する可能性を低減した多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板は、上面に複数の配線基板領域が縦横に形成された母基板と、前記配線基板領域に形成され電子部品が収容される凹部と、前記配線基板領域の前記上面の前記凹部の周囲に形成され、前記凹部を取り囲む第１の領域と該第１の領域から前記配線基板領域の外縁に向かって突出した複数の第２の領域とを有するメタライズ層と、該メタライズ層に接合された金属枠体とを備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記メタライズ層の前記複数の第２の領域は、前記メタライズ層の前記第１の領域から前記配線基板領域の前記外縁にかけて形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記メタライズ層の前記複数の第２の領域は、それぞれ前記配線基板領域の前記外縁に向かうに伴って漸次幅が狭くなっていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記配線基板領域は四角形状であり、前記メタライズ層の前記第２の領域は、前記配線基板領域の各辺に形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の電子装置は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージと、前記凹部に収容された電子部品と、前記金属枠体にろう材を介して接合された蓋体とを備えていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が収容される凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記上面の前記凹部の周囲に形成され、前記凹部を取り囲む第１の領域と該第１の領域から前記絶縁基体の外縁に向かって突出した複数の第２の領域とを有するメタライズ層と、該メタライズ層に接合された金属枠体とを備えていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記メタライズ層の前記複数の第２の領域は、前記絶縁基体の前記上面から側面にかけて連続して形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記絶縁基体は四角形状であり、前記メタライズ層の前記第２の領域は、前記絶縁基体の各辺に形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の電子装置は、請求項６乃至請求項８のいずれかに記載された電子部品収納用パッケージと、前記絶縁基体の前記凹部に収納された電子部品と、前記金属枠体にろう材を介して接合された蓋体とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域の上面の凹部の周囲に形成され、凹部を取り囲む第１の領域と第１の領域から配線基板領域の外縁に向かって突出した複数の第２の領域とを有するメタライズ層を備えていることにより、メタライズ層の母基板に対する接合強度を向上させることができ、母基板の表面からメタライズ層が剥離する可能性を低減することが可能となる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、配線基板領域の外縁に向かって突出した複数の第２の領域の分だけメタライズ層と母基板との接合面積を増大させることができ、メタライズ層の母基板に対する接合強度を向上させることが可能となる。
【００２０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域の上面の凹部の周囲に形成され、凹部を取り囲む第１の領域と第１の領域から配線基板領域の外縁に向かって突出した複数の第２の領域とを有するメタライズ層を備えていることにより、金属枠体の上面に蓋体を接合する際にメタライズ層に生じる熱応力を分散させることができ、母基板の表面からメタライズ層が剥離する可能性を低減することが可能となる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、メタライズ層の第２の領域が配線基板領域の外縁に向かって突出していることにより、メタライズ層に生じる熱応力を効率よく分散、緩和させることができる。
【００２１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域の上面の凹部の周囲に形成され、凹部を取り囲む第１の領域と第１の領域から配線基板領域の外縁に向かって突出した複数の第２の領域とを有するメタライズ層を備えていることにより、金属枠体の外周縁からメタライズ層の外周縁にかけて形成されるろう材のフィレットの形成領域を増大させることができ、金属枠体のメタライズ層に対する接合強度を向上させることが可能となる。
【００２２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域の上面の凹部の周囲に形成され、凹部を取り囲む第１の領域と第１の領域から配線基板領域の外縁に向かって突出した複数の第２の領域とを有するメタライズ層を備えていることにより、配線基板領域の分割（個片化）を極端に妨げることなくメタライズ層と母基板との接合強度を向上させることができる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、メタライズ層の第１の領域から配線基板領域の外縁に向かって突出した複数の第２の領域（突出領域）により、メタライズ層と
母基板の接合面積を増大させていることにより、メタライズ層を配線基板領域の外縁にまで全周にわたって形成することにより生じる多数個取り配線基板の分割性の低下を極端に招くことなく接合強度を向上させることができる。
【００２３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、メタライズ層の複数の第２の領域が、メタライズ層の第１の領域から配線基板領域の外縁にかけて形成されていることにより、分割溝の内面（個片化後のパッケージの側面）にメタライズ層が回り込むため、メタライズ層と母基板との接合強度（メタライズ層と個片化後のパッケージの絶縁基体との接合強度）を向上させることができる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、メタライズ層の第２の領域が配線基板領域の外縁にまで達していることにより、配線基板領域同士の境界に分割溝を形成する際（境界にカッター刃を入れる際）に、メタライズ層の第２の領域が分割溝の内面（個片化後のパッケージの側面）に回り込み、接合強度を向上させることができる。
【００２４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、メタライズ層の複数の第２の領域が、それぞれ配線基板領域の外縁に向かうに伴って漸次幅が狭くなっていることにより、配線基板領域の分割（個片化）を極端に妨げることなくメタライズ層と母基板との接合強度を向上させることができる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、メタライズ層の複数の第２の領域が、それぞれ配線基板領域の外縁に向かうに伴って漸次幅が狭くなっていることにより、隣り合う配線基板領域間でのメタライズ層の癒着およびメタライズ層上に被着されるめっき層の癒着を低減しつつメタライズ層と母基板との接合面積を増大させることができ、多数個取り配線基板の分割性を極端に低減させることなくメタライズ層の接合強度を向上させることが可能となる。
【００２５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、配線基板領域が四角形状であり、メタライズ層の第２の領域は配線基板領域の各辺に形成されていることにより、配線基板領域の各辺においてメタライズ層と母基板との接合強度を向上させることができ、メタライズ層が母基板から剥離する可能性をさらに低減させることが可能となる。
【００２６】
また、本発明の電子装置は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された多数個取り配線基板が配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージと、凹部に収容された電子部品と、金属枠体にろう材を介して接合された蓋体とを備えていることにより、気密封止性に優れた電子装置を提供することができる。すなわち、本発明の電子装置は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された多数個取り配線基板が配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージを備えていることにより、メタライズ層と絶縁基体との接合強度およびメタライズ層と金属枠体との接合強度を向上させることができ、気密封止性に優れた電子装置を提供することができる。
【００２７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体の上面の凹部の周囲に形成され、凹部を取り囲む第１の領域と第１の領域から絶縁基体の外縁に向かって突出した複数の第２の領域とを有するメタライズ層を備えていることにより、メタライズ層の絶縁基体に対する接合強度を向上させることができ、絶縁基体の表面からメタライズ層が剥離する可能性を低減することが可能となる。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、絶縁基体の外縁に向かって突出した複数の第２の領域の分メタライズ層と絶縁基体との接合面積を増大させることができ、メタライズ層の絶縁基体に対する接合強度を向上させることが可能となる。
【００２８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体の上面の凹部の周囲に形成され、凹部を取り囲む第１の領域と第１の領域から絶縁基体の外縁に向かって突出した複数の第２の領域とを有するメタライズ層を備えていることにより、金属枠体の上面に蓋体を接合する際にメタライズ層に生じる熱応力を分散させることができ、絶縁基体の表面からメタライズ層が剥離する可能性を低減することが可能となる。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、メタライズ層の第２の領域が絶縁基体の外縁に向かって突出していることにより、メタライズ層に生じる熱応力を効率よく分散および緩和させることができる。
【００２９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体の上面の凹部の周囲に形成され、凹部を取り囲む第１の領域と第１の領域から絶縁基体の外縁に向かって突出した複数の第２の領域とを有するメタライズ層を備えていることにより、金属枠体の外周縁からメタライズ層の外周縁にかけて形成されるろう材のフィレットの形成領域を増大させることができ、金属枠体のメタライズ層に対する接合強度を向上させることが可能となる。
【００３０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、メタライズ層の複数の第２の領域は、絶縁基体の上面から側面にかけて連続して形成されていることにより、メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性をさらに低減することができる。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、メタライズ層の複数の第２の領域は、絶縁基体の上面から側面にかけて連続して形成されていることにより、メタライズ層と絶縁基体との接合面積を増大させることができ、メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性をさらに低減することができる。また、本発明の電子部品収納用パッケージは、メタライズ層の複数の第２の領域は、絶縁基体の上面から側面にかけて連続して形成されていることにより、メタライズ層の熱応力が作用する方向（水平方向）に対してほぼ直交するする方向（上下方向）においてもメタライズ層と絶縁基体との接合面を形成することができ、メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性をさらに低減することができる。
【００３１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、絶縁基体は四角形状であり、メタライズ層の第２の領域は、絶縁基体の各辺に形成されていることにより、絶縁基体の各辺においてメタライズ層と絶縁基体との接合強度を向上させることができ、メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性をさらに低減させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
本発明の多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置について図面を参照して詳細に説明する。
【００３３】
まず、図１を用いて本発明の電子部品収納用パッケージについて説明する。図１（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの構造を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した電子部品収納用パッケージのＸ−Ｘ’線における断面図である。
【００３４】
本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品（図示せず）が収容される絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１に形成されたメタライズ層１０２と、メタライズ層１０２に接合された金属枠体１０３とを備えている。また、図１に示した電子部品収納用パッケージは、電子部品の電極が電気的に接続される電極パッド１０６と、外部接続端子１０７と、電極パッド１０６と外部接続端子１０７とを電気的に接続する配線導体１０８とを備えている。
【００３５】
絶縁基体１０１は、上面１０４に電子部品が収容される凹部１０５を有する。この絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス材料から成る。絶縁基体１０１は、セラミックス材料から成るセラミック絶縁層が積層されて形成されている。絶縁基体１０１は、例えば一辺の長さが３．０〜２０．０ｍｍ程度で厚み（高さ）が０．５〜３．０ｍｍ程度の四角形状である。
【００３６】
絶縁基体１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成るセラミックを積層して成る場合であれば、酸化アルミニウムやガラス等の原料粉末を有機溶剤，バインダーとともに従来周知のドクターブレード法等によりシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートという）を形成し、これを積層した後、約１５００℃〜１６００℃の温度で焼成することにより製造される。絶縁基体１０１の凹部１０５は、最上層または最上層から下側に数層に位置するグリーンシートに打抜き加工を施して中央部に四角形状の開口部を形成しておくことにより形成される。
【００３７】
メタライズ層１０２は、絶縁基体１０１の上面１０４の凹部１０５の周囲に形成されている。メタライズ層１０２は、第１の領域１０２ａと第２の領域１０２ｂとを有する。メタライズ層１０２の第１の領域１０２ａは、凹部１０５を取り囲むように形成されている。図１に示した電子部品収納用パッケージにおいて、メタライズ層１０２の第１の領域１０２ａは、絶縁基体１０１の上面１０４における凹部１０５の周囲の全周にわたって形成されている。メタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂは、メタライズ層１０２の第１の領域１０２ａから絶縁基体１０１の外縁に向かって突出して形成されている。図１の電子部品収納用パッケージにおいて、メタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂは、絶縁基体１０１の上面に複数形成されている。
【００３８】
メタライズ層１０２は、タングステン，モリブデン，マンガン,銅，銀,パラジウム,金,白金等の金属材料から成る。メタライズ層１０２は、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステンの金属ペーストを絶縁基体１０１となるグリーンシートのうち凹部１０５を取り囲む位置にスクリーン印刷法等の手段で印刷しておくことにより形成される。また、メタライズ層１０２において、第１の領域１０２ａと第２の領域１０２ｂとを有するものとするためには、例えば、メタライズ層１０２の第１の領域１０２ａと第２の領域１０２ｂとを同時に一括して印刷できるように、メタライズ層１０２の第１の領域１０２ａが形成される開口部と第２の領域１０２ｂが形成される開口部とが連続して形成された印刷パターンが設けられた印刷用製版を所定の位置に位置決めして、グリーンシートに金属ペーストを印刷する等の手法が用いられる。
【００３９】
金属枠体１０３は、例えば、銀ろう等のろう材を介してメタライズ層１０２に接合されている。金属枠体１０３をメタライズ層１０２にろう付けするには、枠板状に成形された銀ろう等のろう材（いわゆるプレフォーム）を間に挟んでメタライズ層１０２上に金属枠体１０３を位置決め配置し、連続炉等を用いてろう材を加熱溶融させて接合する等の方法が用いられる。
【００４０】
図１に示した電子部品収納用パッケージにおいて、電極パッド１０６は、絶縁基体１０１の凹部１０５に形成された支持台の上面に形成されている。電極パッド１０６は、絶縁基体１０１の凹部１０５の底面に形成されていてもよい。なお、電極パッド１０６は、図1に示したパターンに限られるものではなく、凹部１０５に収容される電子部品の種類および形状等に応じて適宜変更させてもよい。例えば、電子部品が、下面（フェース）に電極を有するいわゆるフリップチップタイプの半導体素子であれば、複数の電極パッド１０６が凹部１０５の底面に格子状に形成されているとよい。図１に示した電子部品収納用パッケージにおいて、外部接続端子１０７は、絶縁基体１０１の下面１０９に形成されている。配線導体１０８は、絶縁基体１０１の内部および側面１１０に形成されている。
【００４１】
本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１０１の上面１０４の凹部１０５の周囲に形成され、凹部１０５を取り囲む第１の領域１０２ａと第１の領域１０２ａから絶縁基体１０１の外縁に向かって突出した複数の第２の領域１０２ｂとを有するメタライズ層１０２を備えていることにより、メタライズ層１０２の絶縁基体１０１に対する接合強度を向上させることができ、絶縁基体１０１の表面からメタライズ層１０２が剥離する可能性を低減することが可能となる。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、絶縁基体１０１の外縁に向かって突出した複数の第２の領域１０２ｂの分だけメタライズ層１０２と絶縁基体１０１との接合面積を増大させることができ、メタライズ層１０２の絶縁基体１０１に対する接合強度を向上させることが可能となる。
【００４２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１０１の上面の凹部１０５の周囲に形成され、凹部１０５を取り囲む第１の領域１０２ａと第１の領域１０２ａから絶縁基体１０１の外縁に向かって突出した複数の第２の領域１０２ｂとを有するメタライズ層１０２を備えていることにより、金属枠体１０３の上面に蓋体を接合する際にメタライズ層１０２に生じる熱応力を分散させることができ、絶縁基体１０１の表面からメタライズ層１０２が剥離する可能性を低減することが可能となる。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、メタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂが絶縁基体１０１の外縁に向かって突出していることにより、メタライズ層１０２に生じる熱応力を効率よく分散・緩和させることができる。
【００４３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１０１の上面の凹部１０５の周囲に形成され、凹部１０５を取り囲む第１の領域１０２ａと第１の領域１０２ａから絶縁基体１０１の外縁に向かって突出した複数の第２の領域１０２ｂとを有するメタライズ層１０２を備えていることにより、金属枠体１０３の外周縁からメタライズ層１０２の外周縁にかけて形成されるろう材のフィレットの形成領域を増大させることができ、金属枠体１０３のメタライズ層１０２に対する接合強度を向上させることが可能となる。
【００４４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、メタライズ層１０２の複数の第２の領域１０２ｂが、絶縁基体１０１の上面１０４から側面１１０にかけて連続して形成されていることが好ましい。本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、メタライズ層１０２が絶縁基体１０１から剥離する可能性をさらに低減することができる。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、メタライズ層１０２の複数の第２の領域１０２ｂが、絶縁基体１０１の上面１０４から側面１１０にかけて連続して形成されていることにより、メタライズ層１０２と絶縁基体１０１との接合面積を増大させることができ、メタライズ層１０２が絶縁基体１０１から剥離する可能性をさらに低減することができる。また、本発明の電子部品収納用パッケージは、メタライズ層１０２の複数の第２の領域１０２ｂが、絶縁基体１０１の上面１０４から側面１１０にかけて連続して形成されていることにより、メタライズ層１０２の熱応力が作用する方向（水平方向）に対してほぼ直交するする方向（上下方向）においてもメタライズ層１０２と絶縁基体１０１との接合面を形成することができ、メタライズ層１０２が絶縁基体１０１から水平方向に剥離する可能性をさらに低減することができる。
【００４５】
なお、メタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂを絶縁基体１０１の上面１０４から側面１１０にかけて連続して形成する場合、絶縁基体１０１の側面１１０に位置するメタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂの面積を、絶縁基体１０１の上面１０４に位置するメタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂの面積よりも小さくすることが好ましい。このような構成により、絶縁基体１０１の側面１１０側にろう材が流れ過ぎることを抑制し、金属枠体１０３とメタライズ層１０２との間に十分な量のろう材を介在させて、金属枠体１０３とメタライズ層１０２との接合強度を向上させることができる。また、金属枠体１０３のメタライズ層１０２に対する位置合わせの精度も向上させることができる。
【００４６】
メタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂを絶縁基体１０１の上面１０４から側面１１０にかけて連続して形成するためには、第２の領域１０２ｂとなる金属ペーストを絶縁基体１０１となるグリーンシートの側面にまで垂れ込むようなパターンおよび分量で印刷しておくとよい。この場合、第２の領域１０２ｂのうち絶縁基体１０１の側面１１０に位置する領域は、三角形状，円弧状，楕円弧状等の下側（絶縁基体１０１の下面１０９側）ほど幅の狭い形状としておくと形成が容易である。また、メタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂの下端側（絶縁基体１０１の下面１０９側の端）からのメタライズ層１０２の剥離の可能性を低減することができる。
【００４７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１０１が四角形状であり、メタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂは、絶縁基体１０１の各辺に形成されていることが好ましい。本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、絶縁基体１０１の各辺においてメタライズ層１０２と絶縁基体１０１との接合強度を向上させることができ、メタライズ層１０２が絶縁基体１０１から剥離する可能性をさらに低減させることが可能となる。
【００４８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、メタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂが、メタライズ層１０２の第１の領域１０２ａの外周に沿って一定の間隔で形成されていることが好ましい。間隔を一定としておくことにより、メタライズ層１０２の全周にわたってメタライズ層１０２の絶縁基体１０１に対する接合をさらに補強する効果を得ることができ、メタライズ層１０２が絶縁基体１０１から剥がれる可能性をより低減することができる。また、金属枠体１０３のメタライズ層１０２に対する接合も全周にわたってより補強され、金属枠体１０３がメタライズ層１０２から剥がれる可能性をより低減することができる。
【００４９】
また、メタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂの形状は、円弧状、楕円弧状、三角形状等の絶縁基体１の外縁に向かうに伴って漸次幅が狭くなる形状が好ましい。これにより、金属枠体１０３の外周縁からメタライズ層１０２の第２の領域１０２ｂの外周縁にかけて過剰にろう材が流れてろう材のフィレットが大きくなり過ぎることを抑制することができる。
【００５０】
なお、メタライズ層１０２、電極パッド１０６および配線導体１０８の表面には、酸化腐食を防止するとともに、金属枠体１０３のろう付けをより容易かつ強固なものとすること、電子部品の接続を容易かつ強固なものとすること等のために、例えば、１０〜２０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と０．１〜３．０μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されていることが好ましい。これらのめっき層は、従来周知の電解法や無電解法等のめっき法により形成することができる。
【００５１】
次に、本発明の電子装置について図２を用いて説明する。図２（ａ）は、本発明の電子装置の構造を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示した電子装置のＸ−Ｘ’線における断面図である。なお、図２に示した本発明の電子部品において、図１に示した本発明の電子部品収納用パッケージと同一の構成には同一の符号を付している。また、図２（ａ）において、電子装置の内部を示すために、蓋体の図示を省略し蓋体の外縁のみを点線で示している。
【００５２】
本発明の電子装置は、図１に示した電子部品収納用パッケージ２０１と、絶縁基体１０１の凹部１０５に収納された電子部品２０２と、金属枠体１０３にろう材を介して接合された蓋体２０３とを備えている。
【００５３】
電子部品２０２は、例えば、高周波用の基準信号を発振する長方形板状の水晶振動子等であり、端部に接続用の電極（図示せず）が形成されている。この電極が凹部１０５の内側面に接して形成された段差部の上面に設けられた電極パッド１０６に導電性接着剤等の導電性接続材を介して電気的および機械的に接続されている。
【００５４】
蓋体２０３は、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、例えば長方形状の凹部１０５を塞ぐのに適した板状に形成されている。ろう材は、銀−銅ろう等である。金属枠体１０３と蓋体２０３との接合は、あらかじめ蓋体２０３の下面の外周部にろう材を枠状に取着しておくこと等により行われる。蓋体２０３は、鉄−ニッケル合金板や鉄−ニッケル−コバルト合金板等の下面に銀−銅ろう等のろう材箔を重ねて圧延することによって鉄−ニッケル合金板や鉄−ニッケル−コバルト合金板等の下面に厚みが２０〜５０μｍのろう材層が圧着された複合金属板を得るとともに、この複合金属板を打ち抜き金型により打ち抜くことによって下面の全面に厚みが２０〜５０μｍのろう材層が被着された所定の形状に製作される。蓋体２０３の金属枠体１０３に対する接合は、シーム溶接法や電子ビーム法等の溶接法により行なわれる。
【００５５】
次に、本発明の多数個取り配線基板について図３を用いて説明する。図３（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の構造を示す平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した多数個取り配線基板における配線基板領域の拡大図である。なお、図３に示した多数個取り配線基板において、図１に示した電子部品収納用パッケージ（多数個取り配線基板を分割して個片化された電子部品収納用パッケージ）と同一の構成には同一の符号を付している。
【００５６】
本発明の多数個取り配線基板は、上面に複数の配線基板領域３０２が縦横に形成された母基板３０１と、配線基板領域３０２の凹部１０５の周囲に形成されたメタライズ層３０３と、メタライズ層３０３に接合された金属枠体１０３とを備えている。
【００５７】
母基板３０１は、複数の配線基板領域３０２となる領域を縦横に形成することができるようなサイズのグリーンシートを準備し、このグリーンシートに凹部１０５となる開口部を形成した後、これらを積層することにより形成される。凹部１０５は、配線基板領域３０２の中央部に形成される。凹部１０５には、電子部品（図示せず）が収容される。
【００５８】
配線基板領域３０２同士の境界には、分割溝３０４が形成されている。母基板３０１を分割溝３０４に沿って分割することにより各配線基板領域３０２が個片に分割される。分割溝３０４は、例えば、母基板３０１となるセラミックグリーンシートの積層体の主面にカッター刃や金型等を押し入れることによって形成される。
【００５９】
メタライズ層３０３は、第１の領域３０３ａと第２の領域３０３ｂとを有する。メタライズ層３０３の第１の領域３０３ａは、凹部１０５を取り囲むように形成されている。メタライズ層３０３の第２の領域３０３ｂは、メタライズ層３０３の第１の領域３０３ａから配線基板領域３０２の外縁に向かって突出して形成されている。
【００６０】
本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域３０２の上面の凹部１０５の周囲に形成され、凹部１０５を取り囲む第１の領域３０３ａと第１の領域３０３ａから配線基板領域３０２の外縁に向かって突出した複数の第２の領域３０３ｂとを有するメタライズ層３０３を備えていることにより、メタライズ層３０２の母基板３０１に対する接合強度を向上させることができ、母基板３０１の表面からメタライズ層３０３が剥離する可能性を低減することが可能となる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、配線基板領域３０２の外縁に向かって突出した複数の第２の領域３０３ｂの分だけメタライズ層３０２と母基板３０１との接合面積を増大させることができ、メタライズ層３０３の母基板３０１に対する接合強度を向上させることが可能となる。
【００６１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域３０２の上面の凹部１０５の周囲に形成され、凹部１０５を取り囲む第１の領域３０３ａと第１の領域３０３ａから配線基板領域３０２の外縁に向かって突出した複数の第２の領域３０３ｂとを有するメタライズ層３０３を備えていることにより、金属枠体１０３の上面に蓋体を接合する際にメタライズ層３０３に生じる熱応力を分散させることができ、母基板３０１の表面からメタライズ層３０３が剥離する可能性を低減することが可能となる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、メタライズ層３０３の第２の領域３０３ｂが配線基板領域３０２の外縁に向かって突出していることにより、メタライズ層３０３に生じる熱応力を効率よく分散・緩和させることができる。
【００６２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域３０２の上面の凹部１０５の周囲に形成され、凹部１０５を取り囲む第１の領域３０３ａと第１の領域３０３ａから配線基板領域３０２の外縁に向かって突出した複数の第２の領域３０３ｂとを有するメタライズ層３０３を備えていることにより、金属枠体１０３の外周縁からメタライズ層３０３の外周縁にかけて形成されるろう材のフィレットの形成領域を増大させることができ、金属枠体１０３のメタライズ層３０３に対する接合強度を向上させることが可能となる。
【００６３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域３０２の上面の凹部１０５の周囲に形成され、凹部１０５を取り囲む第１の領域３０３ａと第１の領域３０３ａから配線基板領域３０２の外縁に向かって突出した複数の第２の領域３０３ｂとを有するメタライズ層３０３を備えていることにより、配線基板領域３０２の分割（個片化）を極端に妨げることなくメタライズ層３０２と母基板３０１との接合強度を向上させることができる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、メタライズ層３０３の第１の領域３０３ａから配線基板領域３０２の外縁に向かって突出した複数の第２の領域（突出領域）３０３ｂにより、メタライズ層３０３と母基板３０１との接合面積を増大させていることにより、メタライズ層を配線基板領域３０２の外縁にまで全周にわたって形成することにより生じる多数個取り配線基板の分割性の低下を極端に招くことなく接合強度を向上させることができる。
【００６４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、メタライズ層３０３の複数の第２の領域３０３ｂが、メタライズ層３０３の第１の領域３０３ａから配線基板領域３０２の外縁にかけて形成されていることが好ましい。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、分割溝３０４の内面（個片化後のパッケージの側面）にメタライズ層３０３が回り込むため、メタライズ層３０３と母基板３０１との接合強度（メタライズ層３０３と個片化後のパッケージの絶縁基体（図１における絶縁基体１０１）との接合強度）を向上させることができる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、メタライズ層３０３の第２の領域３０３ｂが配線基板領域３０２の外縁にまで達していることにより、配線基板領域３０２同士の境界に分割溝３０４を形成する際（境界にカッター刃を入れる際）に、メタライズ層３０３の第２の領域３０３ｂが分割溝３０４の内面（個片化後のパッケージの側面）に回り込み接合強度を向上させることができる。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、メタライズ層が剥離する可能性を低減することができる。
【００６５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、メタライズ層の複数の第２の領域が、それぞれ配線基板領域の外縁に向かうに伴って漸次幅が狭くなっていることが好ましい。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、配線基板領域３０２の分割（個片化）を極端に妨げることなくメタライズ層３０３と母基板３０１との接合強度を向上させることができる。すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、メタライズ層３０３の複数の第２の領域３０３ｂが、それぞれ配線基板領域３０２の外縁に向かうに伴って漸次幅が狭くなっていることにより、隣り合う配線基板領域３０２間でのメタライズ層３０３の癒着およびメタライズ層３０３上に被着されるめっき層の癒着を低減しつつメタライズ層３０３と母基板３０１との接合面積を増大させることができ、多数個取り配線基板の分割性を極端に低減させることなくメタライズ層３０３の接合強度を向上させることが可能となる。
【００６６】
また、金属枠体１０３の外周端からメタライズ層３０３の第２の領域３０３ｂの外周にかけて過剰にろう材が流れてろう材のフィレットが大きくなり過ぎることを抑制することができる。この作用により、第２の領域３０３ｂが形成されていないメタライズ層３０３（第１の領域３０３ａ）の外周部においても必要十分なろう材のフィレットを形成することができる。
【００６７】
また、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域は四角形状であり、メタライズ層の第２の領域は、配線基板領域の各辺に形成されていることが好ましい。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、配線基板領域３０２の各辺においてメタライズ層３０３と母基板３０１との接合強度を向上させることができ、メタライズ層３０３が母基板３０１から剥離する可能性をさらに低減させることが可能となる。
【００６８】
次に、図３に示した本発明の多数個取り配線基板を用いて製造された本発明の電子装置について説明する。本発明の電子装置は、図３に示した多数個取り配線基板が配線基板領域３０２ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージと、凹部１０５に収容された電子部品と、金属枠体１０３にろう材を介して接合された蓋体とを備えている。本発明の電子装置は、このような構成により、気密封止性を向上させることが可能となる。すなわち、本発明の電子装置は、図３に示した多数個取り配線基板が配線基板領域３０２ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージを備えていることにより、メタライズ層３０３と絶縁基体との接合強度およびメタライズ層３０３と金属枠体１０３との接合強度を向上させることができ、気密封止性に優れた電子装置を提供することができる。このように、本発明の電子装置は、金属枠体１０３の上面に蓋体をシーム溶接等により接合する際の熱応力によるメタライズ層３０３の剥離の可能性が低減されていることにより、気密封止性が向上されている。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した電子部品収納用パッケージのＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の電子装置の構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した電子装置のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板における配線基板領域の拡大図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０１・・・絶縁基体
１０２・・・メタライズ層
１０２ａ・・・第１の領域
１０２ｂ・・・第２の領域
１０３・・・金属枠体
１０４・・・上面
１０５・・・凹部
１０６・・・電極パッド
１０７・・・外部接続端子
１０８・・・配線導体
１０９・・・下面
１１０・・・側面
【図１】
2006066648.tif 000003
【図２】
2006066648.tif 000004
【図３】
2006066648.tif 000005