(57)【要約】【課題】  高周波帯域における信号透過特性の向上を図り、また組立性や操作性を向上しかつコスト低減を図る。【解決手段】  絶縁ブロック体２１に形成した第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９内に相対する側面から嵌合された第１回路基板５と第２回路基板６とを仕切壁２７を挟んで突き合わせ、絶縁ブロック体２１の外周部に嵌合されるガイドシェル１０に設けた押圧部１１、１２によって移動される端子部材２５、２６によって第１回路基板５と第２回路基板６とを最短距離で接続する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１側面に開口する第１基板嵌合口を有する第１基板嵌合孔と、この第１基板嵌合孔と同軸で上記第１側面と相対する第２側面に開口する第２基板嵌合口を有する第２基板嵌合孔と、上記第１基板嵌合孔と上記第２基板嵌合孔とを仕切る仕切壁と、上記第１側面と上記第２側面とに直交する主面に開口するガイドシェル嵌合口を有し上記仕切壁を跨いで上記第１基板嵌合孔と上記第２基板嵌合孔とに直交して開口された端子組込み空間部とが形成された絶縁材製のブロック体と、
上記第１側面と上記第２側面とを外方に臨ませて上記ブロック体の外周部に組み合わされるとともに、上記端子組込み空間部の上記ガイドシェル嵌合口を外方に臨ませるガイド開口部が形成された金属製の筒状シェルと、
上記仕切壁との対向部位に形成された端子作動部を有し、上記端子組込み空間部内において上記第１基板嵌合孔と上記第２基板嵌合孔と直交する方向に移動自在に設けられた端子押圧手段と、
上記仕切壁を跨いで上記第１基板嵌合孔と上記第２基板嵌合孔とにそれぞれ突出する第１端子部と第２端子部とを有し、上記仕切壁と上記端子押圧手段との間に位置して上記端子組込み空間部内に上記第１基板嵌合孔と上記第２基板嵌合孔と直交する方向に移動自在に組み込まれた端子部材とを備え、
上記第１基板嵌合口から上記第１基板嵌合孔内に嵌合される回路基板を有する第１接続体と上記第２基板嵌合口から上記第２基板嵌合孔内に嵌合される回路基板を有する第２接続体とが、上記仕切壁を介して突き合わせ状態で上記ブロック体に結合され、
上記シェルの外周部に嵌合されるガイドシェルを有する上記第１接続体又は上記第２接続体のいずれか一方の接続体が、上記ガイドシェルを上記シェルの外周部に嵌合して結合されると、上記ガイドシェルに形成されて上記ガイド開口部を介して上記ブロック体の上記ガイドシェル嵌合口内に嵌合する端子作動部によって押圧される上記端子押圧手段が上記端子部材を移動させ、上記第１端子部と上記第２端子部とを上記第１基板嵌合孔と上記第２基板嵌合孔とに突出させることにより第１接続体と第２接続体の上記各回路基板に形成された端子パターンとそれぞれ接続させることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
上記第１接続体が、光信号伝送ケーブルと光信号を電気信号に変換する光電気変換素子とを搭載するとともに、上記光電気変換素子の電気端子と接続された端子パターンを形成した回路基板を有する光信号伝送変換ブロック回路基板であり、
上記第２接続体が、上記光信号伝送変換ブロック回路基板の上記端子パターンと電気的に接続される端子パターンを形成した信号処理回路基板であり、
光信号−電気信号変換部の接続部を構成することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項３】
上記第２接続体が上記回路基板を上記第２基板嵌合孔に嵌合して上記ブロック体に結合された状態において、上記第２接続体を固定する固定手段を有し、上記第１基板嵌合孔に対して上記第１接続体が上記回路基板を着脱されるようにすることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項４】
上記固定手段が、上記シェルと、このシェルに対して嵌合される上記第２接続体側の上記回路基板を覆って設けられる金属製の筒状ガイドシェルとにそれぞれ形成されることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ装置。
【請求項５】
上記シェルが、上記ブロック体の上記第２側面側において側方へと突出して形成され、この突出部位が上記第２接続体の上記回路基板を覆うガイドシェルを構成することを特徴とする請求項３に記載のコネクタ装置。
【請求項６】
上記第２接続体側の上記回路基板を覆って設けられる金属製の筒状ガイドシェルが、上記ブロック体の外形形状と略同形とされた一体の延長部位を有するとともに、この延長部位に上記ブロック体に結合した状態で上記ガイドシェル嵌合口を外方に臨ませるガイド開口部が形成され、
上記シェルが、上記第２接続体側の上記ガイドシェルによって構成されることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ装置。
【請求項７】
上記ブロック体に、上記第１基板嵌合孔と上記第２基板嵌合孔とを挟んで第１端子組込み空間部と第２端子組込み空間部とが形成されて、これら第１端子組込み空間部と第２端子組込み空間部とに上記端子押圧手段と上記端子部材とがそれぞれ組み付けられ、
それぞれ端子パターンを両面に形成した上記回路基板を有する上記第１接続体と上記第２接続体とが接続されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項８】
上記端子部材を上記端子押圧手段側に付勢する弾性手段を有し、上記各接続体の非接続状態において上記第１端子部と上記第２端子部とが上記第１基板嵌合孔と上記第２基板嵌合孔とから退出した状態に保持されるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項９】
上記弾性手段が、上記仕切壁に設けられ、上記第１端子部と上記第２端子部との略中央部において上記端子部材を上記第１基板嵌合孔と上記第２基板嵌合孔から離間する方向に付勢することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項１０】
上記ブロック体の上記端子組込み空間部と上記端子押圧手段とに、相対係合することによって上記端子押圧手段の移動動作と位置を規制する位置決め手段が設けられることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項１１】
上記端子押圧手段が、上記端子組込み空間部内において上記端子部材と対向して上記第１基板嵌合孔と上記第２基板嵌合孔と直交する方向に移動自在に組み込まれた樹脂製の略プレート状端子押圧部材によって構成されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項１２】
上記端子押圧手段が、上記ブロック体に一体に形成され、それぞれ上記端子作動部を設けた自由端を上記端子組込み空間部に突出させて上記端子部材と対向された端子押圧片によって構成されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項１３】
上記ブロック体の上記端子組込み空間部内に互いに絶縁状態を保持されて幅方向に並んで組み込まれた複数個の上記端子部材と、これら各端子部材にそれぞれ相対して上記端子組込み空間部に設けられた複数個の上記端子押圧手段を備え、
上記各端子部材と上記第１接続体又は上記第２接続体の上記回路基板に形成された相対する上記各端子パターンとを所定の順序で接続動作させるシーケンス構造が備えられることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項１４】
上記各端子部材と対向して幅方向に並んで開口する複数のスリット状開口部によって構成される上記ブロック体の上記端子組込み空間部と、
上記各端子組込み空間部に対応してそれぞれ上記端子作動部を有する複数の短冊状嵌合片が形成された上記第１接合体又は上記第２接合体のいずれか一方の接続体の上記ガイドシェルとを備え、
上記接続体の上記ブロック体に対する結合方向に対して、上記各端子組込み空間部と相対する上記嵌合片との嵌合位置が異にされることにより、上記シーケンス構造が構成されることを特徴とする請求項１３に記載のコネクタ装置。
【請求項１５】
上記各端子組込み空間部が、上記接続体の上記ブロック体に対する結合方向に対して開口端の位置を異にして形成されることにより、上記シーケンス構造を構成することを特徴とする請求項１４に記載のコネクタ装置。
【請求項１６】
上記第１接合体又は上記第２接合体のいずれか一方の接続体の上記ガイドシェルに形成された上記各短冊状嵌合片が、上記接続体の上記ブロック体に対する結合方向に対して上記端子作動部の位置を異にして形成されることによって、上記シーケンス構造を構成することを特徴とする請求項１４に記載のコネクタ装置。
【請求項１７】
上記各端子押圧手段が、上記ブロック体に一体に形成され、それぞれ上記端子作動部を設けた自由端を上記端子組込み空間部に突出させて上記各端子部材と対向された複数の端子押圧片によって構成され、
上記各端子押圧片が、上記各上記接続体の上記ブロック体に対する結合方向に対して、全長を異にし或いは上記端子作動部を異にした位置とすることによって相対する上記各端子部材を異なるタイミングで押圧することによって、上記シーケンス構造を構成することを特徴とする請求項１４に記載のコネクタ装置。
【請求項１８】
上記各端子部材が、上記端子組込み空間部内において上記接続体の上記ブロック体に対する結合方向に対して位置を異にして設けられるとともに、
上記各端子押圧手段が、上記各端子部材の押圧方向に対して弾性変位特性が付与されていることを特徴とする請求項１４に記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば光信号伝送ケーブルと機器との接続部に好適に用いられ、光信号を電気信号に変換し或いは電気信号を光信号に変換する光信号−電気信号変換接続部を構成するコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の情報処理装置等においては、コンピュータやサーバ或いはバックボード等の間に光ファイバー等の光信号伝送ケーブルを用いた光伝送システムを採用することによって、各種信号の高速授受化が図られている。光伝送システムにおいては、電気信号も高周波化により高速で伝送されるとともに、高密度化が図られたプリント基板が用いられる。光伝送システムにおいては、主機器に対して端末機器等と接続された光信号伝送ケーブルが、光信号と電気信号との変換機能を有する光信号−電気信号変換接続装置によって接続される（特許文献１参照）。
【０００３】
従来の光信号−電気信号変換接続装置１００には、例えば図１３の各図に示すように、光信号−電気信号インターフェース用のコネクタ１０１が備えられ、このコネクタ１０１を介して光ファイバー１０２を接続した光トランシーバ１０３側の回路基板１０４と主機器側の回路基板１０５とを接続している。光信号−電気信号変換接続装置１００は、例えば適宜の端末側機器と接続された光ファイバー１０２が、先端部に設けたジルコニアを素材として高精度に形成したフェルール（光学ブッシュ）１０６を光トランシーバ１０３のケース１０７に設けた嵌合部１０８に嵌合されて接続される。
【０００４】
光トランシーバ１０３は、図示しないが光信号−電気信号変換素子や周辺回路等を搭載した回路基板１０４の一端側をケース１０７の嵌合部１０８と対向する側面から突出させる。光トランシーバ１０３は、回路基板１０４の突出端部に多数の端子パターン１０４ａを形成してコネクタ１０１との接続部として構成する。
【０００５】
回路基板１０５は、詳細を省略するが例えばコンピュータ等の主機器側に配置されて接続部を構成する基板であり、シリアル信号を送受信する際に所定の信号処理を行う並直列信号変換回路（ＳＥＲＤＥＳ：Serializer/Deserializer）チップ１０９（以下、ＳＥＲＤＥＳチップという。）が実装されている。回路基板１０５にも、端部に端子パターン１０５ａを形成してコネクタ１０１との接続部として構成する。
【０００６】
光信号−電気信号変換接続装置１００には、高周波特性、多ピン接続性、回路基板の挿脱特性等に優れた小型のコネクタ１０１が用いられる。コネクタ１０１には、具体的には例えば図１４に示したＳＦＰ（Small Form Factor Pluggable）コネクタ或いはＸＦＰコネクタと称される規格品が用いられている。なお、ＸＦＰコネクタは、ＳＦＰコネクタと基本的な構成を同様としたピン数の多いコネクタである。
【０００７】
ＳＦＰコネクタ１０１は、図１４に示すように詳細を省略するが絶縁樹脂材によって全体が略矩形状に形成されるとともに第１側面に開口する基板嵌合孔１１０ａが形成された絶縁ブロック体１１０を備える。ＳＦＰコネクタ１０１は、絶縁ブロック体１１０の内部に下部端子部材１１１と、上部端子部材１１２とを一対とする多数組の端子部材が、基板嵌合孔１１０ａ内に互いに絶縁を保持されて幅方向に並んで組み付けられている。
【０００８】
各下部端子部材１１１は、図１５（Ａ）に示すように、略円弧状の基部１１１ａの一端側に形成されて絶縁ブロック体１１０の基板嵌合孔１１０ａ内に突出される接触子１１１ｂと、基部１１１ａの他端側に形成されて回路基板１０５の端子パターン１０５ａと接続される端子１１１ｃと、接触子１１１ｂと対向して基部１１１ａから突出形成されて絶縁ブロック体１１０への固定部位を構成するスタブ１１ｄとからなり、全体が略逆と字状を呈している。また、各上部端子部材１１２も、同図（Ｂ）に示すように、略クランク状の基部１１２ａの一端側に形成されて絶縁ブロック体１１０の基板嵌合孔１１０ａ内に突出される接触子１１２ｂと、基部１１２ａの他端側に形成されて回路基板１０５の端子パターン１０５ａと接続される端子１１２ｃと、接触子１１２ｂと対向して基部１１２ａから突出形成されて絶縁ブロック体１１０への固定部位を構成するスタブ１１２ｄとからなり、全体が略逆ヒ字状を呈している。
【０００９】
ＳＦＰコネクタ１０１は、対をなす各下部端子部材１１１と各上部端子部材１１２とがそれぞれの接触子１１１ｂと接触子１１２ｂとを対向させて絶縁ブロック体１１０に組み付けられる。ＳＦＰコネクタ１０１は、絶縁ブロック体１１０の底面から突出された各下部端子部材１１１と各上部端子部材１１２の端子１１１ｃ、１１２ｃが相対する回路基板１０５の端子パターン１０５ａと位置決めされ、半田付けによって固定される。
【００１０】
光信号−電気信号変換接続装置１００においては、一端側を端末機器等に接続した光ファイバー１０２がフェルール１０６を嵌合部１０８に嵌合して光トランシーバ１０３と接続される。光信号−電気信号変換接続装置１００においては、主機器側の回路基板１０５上に搭載されたコネクタ１０１に対して、基板嵌合孔１１０ａ内に回路基板１０４を嵌合することによって光トランシーバ１０３が結合される。コネクタ１０１は、各下部端子部材１１１と各上部端子部材１１２とが、それぞれの接触子１１１ｂと接触子１１２ｂとにより基板嵌合孔１１０ａ内に嵌合された回路基板１０４を厚み方向に挟み込むとともに相対する端子パターン１０５ａとの接続が行われる。
【００１１】
光信号−電気信号変換接続装置１００においては、主機器と端末機器との間において各種信号の授受が高速で行われるようにする。光信号−電気信号変換接続装置１００においては、例えば端末機器側から光ファイバー１０２によって電送される光信号が、光トランシーバ１０３内において電気信号への変換が行われ、この電気信号がコネクタ１０１を介して主機器側へと伝送されてＳＥＲＤＥＳチップ１０９において所定の信号処理を行う。
【００１２】
【特許文献１】特許第３３８１０５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、コネクタ（ＳＦＰコネクタ）１０１においては、上述したように各下部端子部材１１１と各上部端子部材１１２とが絶縁ブロック体１１０に固定するためにそれぞれの基部１１１ａ、１１２ａからスタブ１１１ｄ、１１２ｄが突出形成されており、かかる突出部位を有することで高周波特性が劣化するといった問題があった。また、コネクタ１０１においては、各下部端子部材１１１と各上部端子部材１１２とが基板嵌合孔１１０ａ内に嵌合された回路基板１０４を挟持することから、充分な弾性力を保持するためにそれぞれの基部１１１ａ、１１２ａがある程度の長さを以って形成され、さらに各下部端子部材１１１に対して各上部端子部材１１２が長くなることからも信号透過特性の劣化やバラツキが生じるといった問題があった。
【００１４】
図１６は、コネクタ１０１の周波数帯域の変化による信号透過特性の変化を示した特性図である。コネクタ１０１においては、特に長軸の上部端子部材１１２側において周波数が３ＧＨｚを超えた付近から信号透過特性が急激に低下する。コネクタ１０１においては、回路基板１０５上に表面実装法によって半田付けすることによって実装効率が図られるが、半田付けの状態や端子パターン１０４ａ、１０５ａの形状等によって特性にバラツキが生じる。コネクタ１０１においては、このバラツキにより上述した信号透過特性の劣化がさらに大きくなる。
【００１５】
コネクタ１０１においては、上述した半田状態のバラツキによる特性のバラツキとともに、リフロー半田工程による製造コストのアップといった問題もあった。コネクタ１０１においては、絶縁ブロック体１１０或いは各下部端子部材１１１や各上部端子部材１１２の寸法精度等によって回路基板１０４を挟持する弾性力にバラツキが生じやすく、特性のバラツキを生じさせるとともに光トランシーバ１０３の結合状態を保持する信頼性にもバラツキがあった。
【００１６】
コネクタ１０１においては、光信号−電気信号変換接続装置１００が例えば１０Ｇｂｓ以上の高帯域での信号伝送を行う場合に、上述した特性を補完するＣＤＲ（Clock Device Recovery）回路等のような波形整形を行うバッファー回路等を設ける必要がある。しかしながら、光信号−電気信号変換接続装置１００においては、かかるバッファー回路を設けることによって、その回路特性から１０Ｇｂｓ以上での信号伝送の実現が困難となるといった問題が生じてしまう。
【００１７】
また、コネクタ１０１においては、機器側の回路基板１０５上にリフロー半田工程等を経て表面実装されるとともに、光トランシーバ１０３側の回路基板１０４が嵌合される。したがって、コネクタ１０１においては、機器側の回路基板１０５と光トランシーバ１０３側の回路基板１０４とが段差を以って接続されることから光信号−電気信号変換接続装置１００の厚みを全体として大きくさせてしまう。
【００１８】
したがって、本発明は、上述した従来のコネクタの問題点を解決して高周波帯域における信号透過特性の向上を図り、また組立性や操作性を向上しかつコスト低減を図るコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上述した目的を達成する本発明にかかるコネクタ装置は、絶縁材製のブロック体と、金属製の筒状シェルと、端子押圧手段と、端子部材とを備える。コネクタ装置は、ブロック体が、第１側面に開口する第１基板嵌合口を有する第１基板嵌合孔と、この第１基板嵌合孔と同軸で第１側面と相対する第２側面に開口する第２基板嵌合口を有する第２基板嵌合孔と、第１基板嵌合孔と第２基板嵌合孔とを仕切る仕切壁と、第１側面と第２側面とに直交する主面に開口するガイドシェル嵌合口を有し仕切壁を跨いで第１基板嵌合孔と第２基板嵌合孔とに直交して開口された端子組込み空間部とが形成されてなる。コネクタ装置は、シェルが、第１側面と第２側面とを外方に臨ませてブロック体の外周部に組み合わされるとともに端子組込み空間部のガイドシェル嵌合口を外方に臨ませるガイド開口部が形成されてなる。コネクタ装置は、端子押圧手段が、ブロック体の仕切壁との対向部位に形成された端子作動部を有し、端子組込み空間部内において第１基板嵌合孔と第２基板嵌合孔と直交する方向に移動自在に設けられる。コネクタ装置は、端子部材が、ブロック体の仕切壁を跨いで第１基板嵌合孔と第２基板嵌合孔とにそれぞれ突出する第１端子部と第２端子部とを有し、仕切壁と端子押圧手段との間に位置して端子組込み空間部内に第１基板嵌合孔と第２基板嵌合孔と直交する方向に移動自在に組み込まれる。
【００２０】
コネクタ装置においては、ブロック体に対して、第１基板嵌合口から第１基板嵌合孔内に嵌合される回路基板を有する第１接続体と第２基板嵌合口から第２基板嵌合孔内に嵌合される回路基板を有する第２接続体とが、仕切壁を介して突き合わせ状態で結合される。コネクタ装置においては、シェルの外周部に嵌合されるガイドシェルを有する第１接続体又は第２接続体のいずれか一方の接続体が、ガイドシェルをシェルの外周部に嵌合して結合されると、ガイドシェルに形成されてガイド開口部を介してブロック体のガイドシェル嵌合口に嵌合する端子作動部によって押圧される端子押圧手段が端子部材を移動させる。コネクタ装置においては、端子押圧手段によって移動された端子部材が、第１端子部と第２端子部とを第１基板嵌合孔と第２基板嵌合孔とに突出させることによって、第１接続体と第２接続体の各回路基板に形成された端子パターンとそれぞれ接続される。
【発明の効果】
【００２１】
上述した本発明にかかるコネクタ装置によれば、第１基板嵌合口と第２基板嵌合口から嵌合された第１接続体の回路基板と第２接続体の回路基板とが、第１基板嵌合孔と第２基板嵌合孔内において仕切壁を挟んで突き合わされた状態で、嵌合されるガイドシェルに設けた押圧部によって小型の端子部材を移動させて最短距離で接続する。したがって、コネクタ装置によれば、信号透過特性の劣化が抑制されて高周波帯域においても安定した状態で信号伝送が行われるようになり、特性向上が図られるようにするとともに、バッファー回路等を不要として光信号−電気信号変換接続装置の小型化、低コスト化を実現する。コネクタ装置によれば、半田工程を不要とすることで半田付け精度による特性のバラツキが抑制され、第１接続体の回路基板と第２接続体の回路基板との簡易な工程による結合によりコスト低減が図られるようになる。コネクタ装置によれば、第１接続体の回路基板と第２接続体の回路基板とを同一面内で突き合わせることで小型化が図られるとともに、結合状態が確実に保持されて信頼性の向上が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。実施の形態として示すコネクタ２０も、例えば各種信号を光信号で伝送することにより高速授受化を図る光伝送システムを採用したコンピュータ等の主機器と端末機器に用いられ、光信号伝送ケーブルを接続して光信号を電気信号に、又は電気信号を光信号に変換する光信号−電気信号変換接続装置（以下、変換接続装置と略称する。）１を構成する。変換接続装置１は、図１に示すように、詳細を後述するコネクタ２０が用いられ、このコネクタ２０を介して送信用光ファイバー２ａと受信用光ファイバー２ｂとを有する光伝送ケーブル３を接続した光トランシーバ４側の第１回路基板５と主機器側の第２回路基板６とを接続している。
【００２３】
変換接続装置１は、例えば適宜の端末側機器と接続された光伝送ケーブル３が、送信用光ファイバー２ａと受信用光ファイバー２ｂの先端部に設けたジルコニアを素材として高精度に形成したフェルール７ａ、７ｂを、光トランシーバ４のケース８に設けた相対する嵌合部９ａ、９ｂに嵌合されて接続される。なお、変換接続装置１は、一対の送信用光ファイバー２ａと受信用光ファイバー２ｂとを有する光伝送ケーブル３を用いたが、システム構成により適宜の本数の光ファイバーを有するようにしてもよいことは勿論である。
【００２４】
光トランシーバ４は、第１回路基板５に図示しないが光伝送ケーブル３によって伝送される光信号を集光するレンズや光信号−電気信号変換素子或いは周辺回路等が搭載され、この第１回路基板５の一端側がケース８の各嵌合部９ａ、９ｂと対向する側面から突出させる。光トランシーバ４は、後述するようにコネクタ２０に対して着脱操作され、結合した状態で第１回路基板５の突出端部の表裏面に形成した多数の端子パターン５ａ、５ｂがコネクタ２０を介して主機器側の第２回路基板６と電気的に接続される。
【００２５】
光トランシーバ４には、ケース８の側面に、金属材によって全体矩形筒状に形成されたガイドシェル１０が設けられている。ガイドシェル１０は、ケース８から突出される上述した第１回路基板５よりも大きな長さを有しており、後述するように光トランシーバ４をコネクタ２０に結合する際にこのコネクタ２０に対して回路基板５よりも先行して結合動作を行う。ガイドシェ１０は、第１回路基板５を機械的に保護するとともにコネクタ２０との接続部位をシールドし、さらに放熱部材として作用する。
【００２６】
ガイドシェル１０は、後述するコネクタ２０の外形寸法とほぼ同等の開口寸法を有しており、また各部が厚み方向に対して多少弾性変位することが可能な厚みを以って形成されている。ガイドシェル１０には、上側面部に第１端子作動部１１が形成されるとともに第１回路基板５を挟んで対向する下側面部に第２端子作動部１２が形成されている。第１端子作動部１１及び第２端子作動部１２は、それぞれが互いに対向する向きに突出する断面が円弧状に湾曲された部位からなる。第１端子作動部１１及び第２端子作動部１２は、図１及び図４に示すようにそれぞれの頂点部１１ａ、１２ａが第１回路基板５の先端よりも軸方向に突出した位置に形成されるとともに、これら頂点部１１ａ、１２ａの対向間隔がコネクタ２０の厚みよりもやや小さく形成されている。
【００２７】
第２回路基板６は、詳細を省略するが例えばコンピュータ等の主機器側に配置されて接続部を構成するマザー基板であり、後述するように結合されるコネクタ２０を結合状態で固定する端子作動部１３が形成されている。第２回路基板６には、図示を省略するが、高周波回路等が形成されるとともに光伝送ケーブルを介してシリアル信号を送受信する際に所定の信号処理を行うＳＥＲＤＥＳチップ等の回路素子が搭載されている。なお、第２回路基板６には、図３に示すように表裏面にそれぞれ端子パターン１３ａ、１３ｂが形成されている。
【００２８】
第２回路基板６には、詳細を省略するが端子作動部１３の外周部を覆うようにして金属材によって角筒状に形成されたシェル１４が設けられている。シェル１４は、端子作動部１３や端子パターン１３ａ、１３ｂを機械的に保護するとともにコネクタ２０との接続部位をシールドしかつ放熱部材として作用する。シェル１４には、適宜の位置に取付孔１４ａが形成され（図３参照）、後述するように端子作動部１３に結合されるコネクタ２０を固定する固定部材としても作用する。
【００２９】
コネクタ２０は、図２に示すように、絶縁ブロック体２１と、金属製シェル２２と、多数個の第１端子押圧部材２３及び第２端子押圧部材２４と、多数個の第１端子部材２５及び第２端子部材２６とを備え、上述した第１回路基板５と第２回路基板６とが嵌合されることによって、主機器に対して光伝送ケーブル３を接続させる。絶縁ブロック体２１は、低誘電率で高周波特性に優れかつ機械的強度も大きい絶縁性合成樹脂材によって矩形のブロック状を呈して形成される。絶縁ブロック体２１には、同図に示すように、内部に同軸上で対向し幅方向の仕切壁２７によって仕切られた水平方向の第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９とが形成されている。絶縁ブロック体２１には、内部に、これら第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９とを挟んで上側部位に第１端子組込み空間部３０が形成されるとともに、下側部位に第２端子組込み空間部３１が形成される。
【００３０】
第１基板嵌合孔２８は、絶縁ブロック体２１の第１側面２１ａに第１基板嵌合口２８ａを以って開口される。第１基板嵌合口２８ａは、光トランシーバ４側の第１回路基板５の外形寸法とほぼ同等の開口寸法を有する横長矩形の開口部によって構成される。第２基板嵌合孔２９は、絶縁ブロック体２１の第１側面２１ａと対向する第２側面２１ｂに第２基板嵌合口２９ａを以って開口される。第２基板嵌合口２９ａは、主機器側の第２回路基板６に形成した端子作動部１３の外形寸法とほぼ同等の開口寸法を有する横長矩形の開口部によって構成される。第１基板嵌合口２８ａと第２基板嵌合口２９ａとは、絶縁ブロック体２１に水平方向に対して同一面を構成するようにして開口される。
【００３１】
第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１は、詳細を省略するがそれぞれ隔壁によって区割りされた絶縁ブロック体２１の幅方向に並んだ複数の個別空間部によって構成される。第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１は、各個別空間部が第１回路基板５に形成された各端子パターン５ａ、５ｂと第２回路基板６に形成された各端子パターン１３ａ、１３ｂとそれぞれ対向するように区割りされた横長の矩形空間部によって構成される。
【００３２】
第１端子組込み空間部３０は、各個別空間部が絶縁ブロック体２１の第１側面２１ａと第２側面２１ｂとに直交する上面２１ｃの略中央部において、仕切壁２７と対向して形成された幅方向の第１ガイドシェル嵌合口３２を介して開口される。第２端子組込み空間部３１は、絶縁ブロック体２１の第１側面２１ａと第２側面２１ｂとに直交する底面２１ｄの略中央部において、仕切壁２７と対向して形成された第２ガイドシェル嵌合口３３を介して開口される。
【００３３】
第１ガイドシェル嵌合口３２と第２ガイドシェル嵌合口３３は、後述するように第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９内に嵌合されて仕切壁２７を介して突き合わされた第１回路基板５の端子パターン５ａ、５ｂと第２回路基板６の端子パターン１３ａ、１３ｂとをそれぞれ外方に臨ませるに足る開口寸法を有して、上面２１ｃと底面２１ｄとに形成される。また、第１ガイドシェル嵌合口３２及び第２ガイドシェル嵌合口３３は、ガイドシェル１０に形成した第１端子作動部１１及び第２端子作動部１２がそれぞれ相対嵌合するに足る開口寸法を以って形成される。第１ガイドシェル嵌合口３２及び第２ガイドシェル嵌合口３３は、後述するように第１回路基板５が第１基板嵌合口２８ａから第１基板嵌合孔２８に嵌合されて仕切壁２７に突き当てられた状態で、ガイドシェル１０に形成した第１端子作動部１１と第２端子作動部１２とに対向位置して上面２１ｃと底面２１ｄとに形成され、これら第１端子作動部１１と第２端子作動部１２とを嵌合させる。
【００３４】
第１端子組込み空間部３０には、各個別空間部に組み付けられた後述する各第１端子押圧部材２３の上限位置を規制するとともに安定した状態で上下方向に移動動作させる第１位置決め凹部３４が形成されている。第１位置決め凹部３４は、具体的には図２に示すように水平方向の両内面壁に相対して形成された位置決め凹部３４ａ、３４ｂからなる。第１位置決め凹部３４は、左右対称形の高さ方向の凹部であり、第１端子組込み空間部３０の内壁に下方位置から次第に深さを大きくし、上部に水平方向の段部を構成する断面が楔状の凹部によって構成される。第２端子組込み空間部３１にも、同様にして各個別空間部に組み付けられた後述する各第２端子押圧部材２４の下限位置を規制する第２位置決め凹部３５（３５ａ、３５ｂ）が形成されている。
【００３５】
絶縁ブロック体２１は、第１側面２１ａと第２側面２１ｂとを外方に臨ませて組み合わされた角筒状の金属製シェル２２によって外周部を覆われ、機械的に保護されるとともに端子部位をシールドされる。金属製シェル２２は、内部空間寸法が絶縁ブロック体２１の断面寸法とほぼ同等とされるとともに、外形寸法が光トランシーバ４側のガイドシェル１０の内部空間寸法とほぼ同等に形成される。金属製シェル２２は、図２に示すように一端側を第１側面２１ａとほぼ同一面を構成するようにして絶縁ブロック体２１の外周部に一体化された状態で組み合わされる。
【００３６】
なお、金属製シェル２２は、他端側が絶縁ブロック体２１の第２側面２１ｂから所定の長さを以って突出しており、第２回路基板６側に設けられたシェル１４と嵌合される。金属製シェル２２には、シェル１４との嵌合部位に、シェル１４側の取付孔１４ａと相対する複数個の取付孔２２ａが形成されている。シェル１４と金属製シェル２２は、第２回路基板６側との取付位置を調整するために、それぞれの取付孔１４ａ、２２ａのいずれか一方が長孔とされる。
【００３７】
金属製シェル２２には、絶縁ブロック体２１に組み合わせた状態で、その上面２１ｃと底面２１ｄとを覆う上面２２ａと底面２２ｂに、幅方向を長軸とした矩形の開口部からなる第１ガイド開口部３６と第２ガイド開口部３７とが形成されている。金属製シェル２２は、絶縁ブロック体２１に組み合わされた状態で、第１ガイド開口部３６を介して第１ガイドシェル嵌合部３２を外方に臨ませるとともに第２ガイド開口部３７を介して第２ガイドシェル嵌合部３３を外方に臨ませる。金属製シェル２２は、これら第１ガイド開口部３６と第２ガイド開口部３７を介して、光トランシーバ４側のガイドシェル１０に形成した第１端子作動部１１と第２端子作動部１２とがそれぞれ相対する第１ガイドシェル嵌合部３２と第２ガイドシェル嵌合部３３とに嵌合されるようにする。
【００３８】
絶縁ブロック体２１には、第１端子組込み空間部３０の各個別空間部内に、それぞれ第１端子部材２５と第１端子押圧部材２３とが内側からこの順に高さ方向に移動自在にして組み付けられる。絶縁ブロック体２１には、第２端子組込み空間部３１の各個別空間部内に、それぞれ第２端子部材２６と第２端子押圧部材２４とが内側からこの順に高さ方向に移動自在にして組み付けられる。各第１端子押圧部材２３と各第２端子押圧部材２４は、同一部材が用いられ、第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１に対して反転した状態で組み付けられる。また、第１端子部材２５と第２端子部材２６も、同一部材が用いられ、第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１に対して反転した状態で組み付けられる。
【００３９】
各第１端子押圧部材２３は、それぞれ絶縁ブロック体２１と同様に低誘電率で高周波特性に優れかつ機械的強度も大きい絶縁性合成樹脂材によって、第１端子組込み空間部３０の各個別空間部の開口寸法よりもやや小さな外形寸法を有して略バー状に形成される。各第１端子押圧部材２３は、各個別空間部内に、第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９に対して接離する方向（図２において上下方向）に移動自在に組み付けられる。各第１端子押圧部材２３には、第１端子組込み空間部３０に組み付けられた状態で第１端子部材２５と対向する底面の中央部に位置して略半球状の第１端子作動部３８が一体に突設されている。第１端子作動部３８は、図２に示すように第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９とを仕切る仕切壁２７の上端面と対向される。
【００４０】
各第１端子押圧部材２３には、絶縁ブロック体２１側の第１端子組込み空間部３０に形成した第１位置決め凹部３４に対応して、長さ方向の両側面にそれぞれ楔状の位置決め凸部３９ａ、３９ｂが一体に突設されている。各第１端子押圧部材２３は、各位置決め凸部３９の段部が第１端子組込み空間部３０側の第１位置決め凹部３４の段部に突き当たることによって上限位置を規制され、上面が絶縁ブロック体２１の上面２１ｃと略同一面を構成する。
【００４１】
各第１端子押圧部材２３には、第１端子作動部３８と対向して内部に肉盗み部４０が形成されて、軽量化が図られている。肉盗み部４０は、後述するように各第１端子押圧部材２３が相対する第１端子部材２５を押圧操作する際に、その厚み寸法や構成部材の寸法精度或いは組立のバラツキによる操作位置のズレを吸収して安定した動作が行われるように作用する。
【００４２】
なお、各第２端子押圧部材２４にも、それぞれ第２端子作動部４１と、第２位置決め凸部４２と、肉盗み部４３とが形成されているが、それぞれの構成と作用を第１端子押圧部材２３側の対応部位と同等とすることから説明を省略する。各第２端子押圧部材２４は、第２端子組込み空間部３１の各個別空間部内に、それぞれ第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９に対して接離する方向に移動自在に組み付けられる。
【００４３】
各第１端子部材２５は、それぞれ導電性に優れた銅等の金属材によって、第１端子組込み空間部３０の各個別空間部の開口寸法よりもやや小さな外形寸法を有する略バー状に形成され、それぞれ各個別空間部内に第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９に対して接離する方向に移動自在に組み付けられる。各第１端子部材２５には、仕切壁２７を跨いで第１端子組込み空間部３０に組み付けられた状態で、両端部に第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９とにそれぞれ突出する略半球状の第１端子部４４と第２端子部４５とが一体に形成されている。
【００４４】
各第１端子部材２５は、第１端子組込み空間部３０内において仕切壁２７の先端に設けたスポンジや発泡樹脂等からなる第１弾性緩衝材４６によって中央部を押し上げられ、第１端子部４４と第２端子部４５とが第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９から退出した状態に保持される。各第１端子部材２５は、第１弾性緩衝材４６の弾性力によって各第１端子押圧部材２３を押し上げることにより、その第１位置決め凸部３９を絶縁ブロック体２１側の第１位置決め凹部３４に押し当てさせて上限位置に保持させる。
【００４５】
各第１端子部材２５は、後述するようにコネクタ２０に光トランシーバ４が結合されると、ガイドシェル１０によって押圧されて第１端子組込み空間部３０内を移動する第１端子押圧部材２３に押圧されて第１弾性緩衝材４６の弾性力に抗して第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９側へと移動される。各第１端子部材２５は、この移動動作によって第１端子部４４が第１基板嵌合孔２８内に突出するとともに、第１端子部４５が第２基板嵌合孔２９内に突出する。
【００４６】
なお、各第２端子部材２６にも、それぞれ両端部に第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９とにそれぞれ突出する略半球状の第１端子部４７と第２端子部４８とが形成されているが、それぞれの構成と作用を第１端子部材２５側の対応部位と同等とすることから説明を省略する。各第２端子部材２６は、第１端子部４７と第２端子部４８とを第１端子部材２５側の第１端子部４４と第２端子部４５とに対向させて、仕切壁２７を跨いで第２端子組込み空間部３１内に組み付けられる。各第２端子部材２６は、仕切壁２７に設けた第２弾性緩衝材４９によって中央部を押し上げられることにより、各第２端子押圧部材２４を押し下げて下限位置に保持させる。
【００４７】
以上のように構成されたコネクタ２０は、図３に示すように第２回路基板６に結合されて固定される。コネクタ２０は、第２基板嵌合口２９ａから第２回路基板６の端子作動部１３を第２基板嵌合孔２９内に嵌合させるようにして結合される。コネクタ２０は、金属製シェル２２内に第２回路基板６側のシェル１４が嵌合される。
【００４８】
コネクタ２０は、図３に示すように第２回路基板６が第２基板嵌合孔２９内において端子作動部１３の先端部を仕切壁２７に突き当てさせ、各第１端子部材２５の第２端子部４５と各第２端子部材２６の第２端子部４８とが端子作動部１３の表裏主面に形成した相対する端子パターン１３ａ、１３ｂとそれぞれ対向させる。コネクタ２０は、この状態では各第１端子部材２５と各第２端子部材２６とが第１弾性緩衝材４６と第２弾性緩衝材４９の弾性力によって第２基板嵌合孔２９から退出した位置に保持されることにより、端子パターン１３ａ、１３ｂと非接触状態にある。
【００４９】
コネクタ２０は、金属製シェル２２の各取付孔２２ａが相対するシェル１４側の取付孔１４ａと位置合わせされ、それぞれに取付ねじ１５がねじ込まれることによって第２回路基板６に結合された状態でしっかりと固定される。なお、コネクタ２０は、第２回路基板６に対して、嵌合状態の金属製シェル２２とシェル１４に形成した取付孔２２ａ、１４ａに取付ねじ１５をねじ込んで固定するようにしたがかかる固定構造に限定されるものでは無いことは勿論である。コネクタ２０は、例えば金属製シェル２２の先端部に周回りに突出して形成された取付フランジ部を第２回路基板６側のシェル１４に形成した取付フランジ部に突き合わせ、これら取付フランジ部間を結合するようにしてもよい。
【００５０】
変換接続装置１においては、一端側を端末機器に接続された光電送ケーブル３が、光トランシーバ４を第２回路基板６に固定されたコネクタ２０に結合されることによって主機器と端末機器とを接続する。変換接続装置１においては、光電送ケーブル３により伝送された光信号が光トランシーバ４内において電気信号に変換され、コネクタ２０を介して主機器に供給する。また、変換接続装置１においては、主機器側からの電気信号をコネクタ２０を介して光トランシーバ４に供給し、この光トランシーバ４において光信号に変換して光電送ケーブル３を介して端末機器へと供給する。
【００５１】
変換接続装置１においては、光トランシーバ４がコネクタ２０に対して、図４に示すように第１回路基板５を第１基板嵌合口２８ａから第１基板嵌合孔２８内へと嵌合することによって結合される。光トランシーバ４は、コネクタ２０に対して、第１回路基板５に先行してガイドシェル１０が金属製シェル２２の外周部に嵌合することによって、第１回路基板５を第１基板嵌合口２８ａに位置合わせされて第１基板嵌合孔２８内へと嵌合されるようにする。
【００５２】
ガイドシェル１０は、第１端子作動部１１の頂点部１１ａと第２端子作動部１２の頂点部１２ａとが金属製シェル２２の開口端に突き当たると外側に拡がって各頂点部１１ａ、１２ａが金属製シェル２２の外周面を摺擦しながら移動する。ガイドシェル１０は、金属製シェル２２に所定位置まで嵌合されると、第１端子作動部１１の頂点部１１ａと第２端子作動部１２の頂点部１２ａとが金属製シェル２２側の第１ガイド開口部３６と第２ガイド開口部３７に嵌合してそれぞれ第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１内に進入する。
【００５３】
コネクタ２０は、図５に示すように、第１基板嵌合口２８ａを介して第１基板嵌合孔２８内へと嵌合された第１回路基板５を先端部が仕切壁２７に突き当たるまで嵌合させる。コネクタ２０は、この状態で第１基板嵌合孔２８内に嵌合された第１回路基板５と第２基板嵌合孔２９内に嵌合された第２回路基板６とが、仕切壁２７を介して互いに同一面内で先端部を突き合わされる。コネクタ２０は、各第１端子部材２５によって相対する第１回路基板５側の端子パターン５ａと第２回路基板６側の端子パターン１３ａとを接続する。コネクタ２０は、各第２端子部材２６によって相対する第１回路基板５側の端子パターン５ｂと第２回路基板６側の端子パターン１３ｂとを接続する。
【００５４】
コネクタ２０は、第１基板嵌合孔２８内で第１回路基板５が先端部を仕切壁２７に突き当たるまで嵌合された状態で、図５に示すように第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１とに対して金属製シェル２２の第１ガイド開口部３６と第２ガイド開口部３７を介してガイドシェル１０の第１端子作動部１１と第２端子作動部１２とが内部に大きく進入する。コネクタ２０は、各第１端子押圧部材２３が、第１端子作動部１１の頂点部１１ａによって押圧されて第１端子組込み空間部３０内を同図において下降移動されるとともに、各第２端子押圧部材２４が、第２端子作動部１２の頂点部１２ａによって押圧されて第２端子組込み空間部３１内を同図において上昇移動される。
【００５５】
コネクタ２０においては、各第１端子押圧部材２３が各第１端子部材２５を押圧することで、これら第１端子部材２５が第１弾性緩衝材４６を弾性変位させながら第１端子組込み空間部３０の各個別空間部内を下降移動する。コネクタ２０においては、各第１端子部材２５が、それぞれの第１端子部４４を第１基板嵌合孔２８内に突出させて第１回路基板５の端子パターン５ａと接続させるとともに、第２端子部４５を第２基板嵌合孔２９内に突出させて第２回路基板６側の端子パターン１３ａと接続させる。
【００５６】
同様にして、コネクタ２０においては、各第２端子押圧部材２４が各第２端子部材２６を押圧することで、これら第２端子部材２６が第２弾性緩衝材４９を弾性変位させながら第２端子組込み空間部３１の各個別空間部内を上昇移動する。コネクタ２０においては、各第２端子部材２６が、それぞれの第１端子部４７を第１基板嵌合孔２８内に突出させて第１回路基板５の端子パターン５ｂと接続させるとともに、第２端子部４８を第２基板嵌合孔２９内に突出させて第２回路基板６側の端子パターン１３ｂと接続させる。
【００５７】
したがって、コネクタ２０においては、第１基板嵌合孔２８内に嵌合された第１回路基板５、換言すれば光トランシーバ４と、第２基板嵌合孔２９内に嵌合された第２回路基板６、換言すれば主機器との間を各第１端子部材２５と各第２端子部材２とによって電気的接続する。コネクタ２０においては、上述したように第１回路基板５と第２回路基板６とが同一面内で仕切壁２７を介して突き合わされ、第１端子部４４と第２端子部４５とを突出させた各第１端子部材２５と第１端子部４７と第２端子部４８とを突出させた各第２端子部材２６によって最短で接続する。
【００５８】
コネクタ２０においては、各第１端子部材２５が、第１端子押圧部材２３の第１端子作動部３８と第１弾性緩衝部材４６を介して仕切壁２７との間で中央部を保持し、両側の第１端子部４４が第１回路基板５に当接するとともに第２端子部４５が第２回路基板６に当接することによっていわゆる３点支持構造を構成する。コネクタ２０においては、同様にして各第２端子部材２６が、第２端子押圧部材２４の第２端子作動部４１と第２弾性緩衝部材４９を介して仕切壁２７との間で中央部を保持し、両側の第１端子部４７が第１回路基板５に当接するとともに第２端子部４８が第２回路基板６に当接することによって３点支持構造を構成する。
【００５９】
コネクタ２０においては、金属製シェル２２と絶縁ブロック体２１の第１ガイド開口部３６と第１ガイドシェル嵌合部３２及び第２ガイド開口部３７と第２ガイドシェル嵌合部３３に対してガイドシェル１０の第１端子作動部１１と第２端子作動部１２が嵌合することによって、光トランシーバ４が結合状態をしっかりと保持されるようにする。コネクタ２０においては、光トランシーバ４を強く引き抜き操作することによって上述した各嵌合部位の嵌合状態が解除され、取り外しが可能である。したがって、コネクタ２０においては、光トランシーバ４を簡易な操作によって着脱自在とするとともに、結合状態が確実に保持されるようにする。
【００６０】
コネクタ２０においては、第２基板嵌合孔２８内に第２回路基板６を嵌合した状態で、この第２回路基板６側に固定される。コネクタ２０においては、光トランシーバ４の非結合状態で、第１端子部材２５や第２端子部材２６と第２回路基板６とが非接続状態に保持される。コネクタ２０においては、第２回路基板６と電気的に切り離された構造とされることによって、静電気等の対応が不要となり構造の簡易化と光トランシーバ４の安全な装着が行われるようにする。
【００６１】
コネクタ２０においては、上述したように第１ガイドシェル嵌合部３２と第２ガイドシェル嵌合部３３に嵌合するガイドシェル１０の第１端子作動部１１と第２端子作動部１２によって第１端子部材２５や第２端子部材２６と第１回路基板５及び第２回路基板６との電気的接続が保持される。コネクタ２０においては、比較的大型部品であるガイドシェル１０を利用することによって、従来のコネクタのように端子部材に大きな弾性力を得るための構造を不要として小型化が図られるとともに、確実な接続が行われるようになる。
【００６２】
コネクタ２０は、微小な第１端子部材２５と第２端子部材２６とによって第１回路基板５及び第２回路基板６とを接続することにより、良好な高周波特性が確保される。コネクタ２０は、第１端子部材２５や第２端子部材２６に半田付けを施しておらず、また大きな力で第１回路基板５と第２回路基板６とに接続することから安定した接続が図られるようになり、信号透過特性も良好に保持される。コネクタ２０は、第１端子部材２５と第２端子部材２６とが同一部材として形成されることから、各端子部材間での信号透過特性の差異も生じ無い。コネクタ２０は、簡易な形状の第１端子部材２５や第２端子部材２６を備えるとともに半田付け工程を不要とすることで、大幅なコスト低減が図られる。
【００６３】
変換接続装置１においては、上述したコネクタ２０を備えることによって、１０Ｇｂｐｓを超える信号伝送が、波形整形を行うＣＤＲ回路等のバッファー回路を不要として実現する。したがって、変換接続装置１においては、高信頼性を以って各種信号の高速伝送化が図られるようになるとともにシステムの小型化やコスト低減が図られるようにする。
【００６４】
なお、コネクタ２０においては、上述したように第１端子押圧部材２３と第２端子押圧部材２４に設けた第１位置決め凸部３９と第２位置決め凸部４２と、第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１に設けた第１位置決め凹部３４と第２位置決め凹部３５とによって、第１端子押圧部材２３と第２端子押圧部材２４との位置決めと移動ガイド作用とが奏されるように構成した。コネクタ２０においては、第１端子押圧部材２３と第２端子押圧部材２４の幅方向の側面と第１端子組込み空間部３０や第２端子組込み空間部３１を複数の個別空間部に区切る隔壁に同様の構造を設けるようにしてもよい。また、コネクタ２０においては、端子押圧部材側に位置決め凹部を形成するとともに絶縁ブロック体２１側に位置決め凸部を形成するようにしてもよく、またそれぞれ複数個によって構成するようにしてもよい。
【００６５】
第２の実施の形態として図６に示したコネクタ５０は、第１端子部材２５と第２端子部材２６との第１回路基板５に対する接続動作のタイミングが異にされることによりシーケンス接続動作が行われる構成に特徴を有している。コネクタ５０は、シーケンス接続動作を行わせるための金属製シェル５１の構造が異にされるが、その他の基本的な構成を上述したコネクタ２０と同等とすることから、対応する部位に同一符号を付すことによって説明を省略する。
【００６６】
コネクタ５０は、絶縁ブロック体２１に組み合わされる角筒状の金属製シェル５１が、基本的形状を上述した金属製シェル２２と同様とするが、上面２１ｃを被覆する部位に形成される第１ガイド開口部５２が底面２１ｄを被覆する部位に形成される第２ガイド開口部５３に対して長さ方向の大きさを異にして形成される。第１ガイド開口部５２は、ガイドシェル１０が嵌合される側の開口端５２ａが、第２ガイド開口部５３の開口端５３ａよりも第１側面２１ａ側に位置するようにして形成される。
【００６７】
コネクタ５０においては、光トランシーバ４が、ガイドシェル１０を金属製シェル５１の外周部に嵌合するとともに第１回路基板５を第１基板嵌合口２８ａから第１基板嵌合孔２８内に嵌合することによって接続される。コネクタ５０においては、ガイドシェル１０が、第１側面２１ａ側に先行して開口された第１ガイド開口部５２に対して第１端子作動部１１を嵌合させた後に、第２ガイド開口部５３に対して第２端子作動部１２を嵌合させる。
【００６８】
したがって、コネクタ５０においては、ガイドシェル１０の第１端子作動部１１によって押圧される第１端子押圧部材２３が第１端子部材２５を押圧して第１端子組込み空間部３０内を下降移動させた後に、第２端子作動部１２によって押圧される第２端子押圧部材２４が第２端子部材２６を押圧して第２端子組込み空間部３１内を上昇移動させる。コネクタ５０においては、第１端子部材２５を介して第１回路基板５の端子パターン５ａと第２回路基板６の端子パターン１３ａが接続した後に、所定の間隔を以って第２端子部材２６を介して第１回路基板５の端子パターン５ｂと第２回路基板６の端子パターン１３ｂが接続するシーケンス接続動作が行われる。
【００６９】
コネクタ５０においては、第１ガイド開口部５２と第２ガイド開口部５３とを適宜に形成することによって、第１回路基板５の各端子パターンと第２回路基板６の各端子パターンとを任意のタイミングによって接続することが可能である。
【００７０】
上述したシーケンス接続動作は、コネクタ５０の構造に限定されるものでは無い。コネクタにおいては、例えばガイドシェル１０側に形成する第１端子作動部１１と第２端子作動部１２とを互いに位置を異にして形成することによってもシーケンス接続動作が実現可能である。コネクタにおいては、例えば第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１の各個別空間部に対応してガイドシェル１０に複数個の短冊状嵌合片を切り分けて形成するとともに、これら短冊状嵌合片にそれぞれコネクタへの嵌合方向に対して適宜位置を異にして端子作動部を形成する。コネクタにおいては、かかる構成によって第１回路基板５や第２回路基板６の個々の端子パターン間においても任意のシーケンス接続動作を行うことが可能となる。
【００７１】
第３の実施の形態として図７及び図８に示したコネクタ５５も、上述したコネクタ５０と同様に、第１端子部材２５と第２端子部材２６との第１回路基板５及び第２回路基板６に対する接続動作のタイミングが異にされることによりシーケンス接続動作が行われる構成に特徴を有している。コネクタ５５は、シーケンス接続動作を行わせるための絶縁ブロック体２１に形成される第１端子組込み空間部５６及び第２端子組込み空間部５７と、これらに組み込まれる第１端子押圧部材５８及び第２端子押圧部材５９と、光トランシーバ４側のガイドシェル６０の構造が異にされるが、その他の基本的な構成を上述したコネクタ２０と同等とすることから、対応する部位に同一符号を付すことによって説明を省略する。
【００７２】
コネクタ５５は、絶縁ブロック体２１に第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９とを挟んで仕切壁２７と対向する第１端子組込み空間部５６及び第２端子組込み空間部５７とが形成される。第１端子組込み空間部５６は、図７に示すように詳細には第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９とに開口されて各第１端子部材２５が組み込まれる第１端子部材組込み空間部６２と、この第１端子部材組込み空間部６２と第１ガイドシェル嵌合部３２とに開口して形成される第１端子押圧部材組込み空間部６３とから構成される。
【００７３】
さらに、第１端子組込み空間部５６は、図７及び図８に示すように、第１端子部材組込み空間部６２が中央部に形成された中央個別空間部６２ａと、この中央個別空間部６２ａを挟んで両側に形成された側方個別空間部６２ｂ、６２ｃとから構成される。第１端子部材組込み空間部６２は、中央個別空間部６２ａに対して側方個別空間部６２ｂ、６２ｃが、ガイドシェル１０が嵌合される側の開口端をそれぞれ絶縁ブロック体２１の第１側面２１ａ側に位置して形成される。したがって、第１端子部材組込み空間部６２は、側方個別空間部６２ｂ、６２ｃ内に組み込まれる各第１端子部材２５Ｂ、２５Ｃを、中央個別空間部６２ａ内に組み込まれる各第１端子部材２５Ａに対してそれぞれ第１側面２１ａ側に配置させ、換言すればガイドシェル６０の嵌合方向に先行するように配置させて上下方向に移動自在に組み込む。
【００７４】
また、第１端子押圧部材組込み空間部６３も、第１端子部材組込み空間部６２の中央個別空間部６２ａに対して長さ方向の中央位置に開口する中央個別空間部６３ａと、側方個別空間部６２ｂ、６２ｃに対してそれぞれの長さ方向の中央位置に開口する側方個別空間部６３ｂ、６３ｃとから構成される。第１端子押圧部材組込み空間部６３は、中央個別空間部６３ａに対して側方個別空間部６３ｂ、６３ｃが、第１ガイドシェル嵌合部３２内においてガイドシェル１０が嵌合される絶縁ブロック体２１の第１側面２１ａ側に位置して開口する。第１端子押圧部材組込み空間部６３は、図７に示すように第１ガイドシェル嵌合部３２に向かって次第に開口径を狭くした断面形状に形成される。
【００７５】
第１端子押圧部材５８は、図８に示すように第１端子押圧部材組込み空間部６３の中央個別空間部６３ａに組み込まれる第１端子押圧部材５８Ａと、側方個別空間部６３ｂ、６３ｃに組み込まれる第１端子押圧部材５８Ｂ、５８Ｃとで長さを異にしている。各第１端子押圧部材５８は、長さを異にする他は同一形状であり、断面が菱形のバー状に形成される。各第１端子押圧部材５８は、第１頂点部６４を第１ガイドシェル嵌合部３２に臨ませるとともに、相対する第２頂点部６５を第１端子部材組込み空間部６２に組み込まれた各第１端子部材２５と対向させて第１端子押圧部材組込み空間部６３内に上下方向に移動自在に組み込まれる。
【００７６】
各第１端子押圧部材５８は、図７に示すように第１弾性緩衝材４６によって各第１端子部材２５が押し上げられることによって、第１頂点部６４を第１ガイドシェル嵌合部３２内に突出させる。各第１端子押圧部材５８は、上述した第１端子押圧部材組込み空間部６３の構成から、第１ガイドシェル嵌合部３２内に中央個別空間部６３ａに組み込まれる第１端子押圧部材５８Ａの第１頂点部６４ａに対して側方個別空間部６３ｂ、６３ｃに組み込まれる第１端子押圧部材５８Ｂ、５８Ｃの第１頂点部６４ｂ、６４ｃが第１側面２１ａ側に配置され、換言すればガイドシェル６０の嵌合方向に先行するように配置させる。なお、各第１端子押圧部材５８は、断面菱形の形状と上述した第１端子押圧部材組込み空間部６３の開口形状から、それぞれの第１頂点部６４が所定の高さ位置を以って第１ガイドシェル嵌合部３２に突出する。
【００７７】
コネクタ５５は、絶縁ブッシュ体２１の下方部位に形成される第２端子組込み空間部５７や、この第２端子組込み空間部５７に組み込まれる第２端子押圧部材５９も上述した第１端子組込み空間部５６や第１端子押圧部材５８と対称形状に形成される。第２端子組込み空間部５７も、詳細を省略するが、第２端子部材組込み空間部６６と第２端子押圧部材組込み空間部６７とから構成され、さらに第２端子部材組込み空間部６６が中央個別空間部６６ａと側方個別空間部６６ｂ、６６ｃとから構成され、第２端子押圧部材組込み空間部６７が中央個別空間部６７ａと側方個別空間部６７ｂ、６７ｃとから構成される。
【００７８】
コネクタ５５は、第２端子部材組込み空間部６６内において、側方個別空間部６６ｂ、６６ｃ内に組み込まれる各第２端子部材２６Ｂ、２６Ｃを、中央個別空間部６６ａ内に組み込まれる第２端子部材２６Ａに対してそれぞれ第１側面２１ａ側に配置させ、上下方向に移動自在に組み込む。コネクタ５５は、第２端子押圧部材組込み空間部６７内において、中央個別空間部６７ａに組み込まれる第２端子押圧部材５９Ａの第１頂点部６８ａに対して側方個別空間部６７ｂ、６７ｃに組み込まれる第２端子押圧部材５９Ｂ、５９Ｃのそれぞれの第１頂点部６８、６８が第１ガイドシェル嵌合部３２内で第１側面２１ａ側に位置するようにして組み込まれるようにする。
【００７９】
ガイドシェル６０は、基本的な形状を上述したガイドシェル１０と同様とするが、コネクタ５５の第１ガイド開口部３６と第２ガイド開口部３７とに嵌合する第１端子作動部７０と第２端子作動部７１の構造に特徴を有している。第１端子作動部７０は、図８に鎖線で示すようにガイドシェル６０の側面に幅方向に並んで複数の略コ字状の切り欠き溝を形成することによって切り残された一対の矩形片からなる第１端子作動片部７２と第２端子作動片部７３とからなる。
【００８０】
第１端子作動片部７２と第２端子作動片部７３は、第１ガイド開口部３６の横幅よりもやや小さな領域に形成されており、第１端子組込み空間部５６と第２端子押圧部材組込み空間部６７との対向面にそれぞれ円弧状に湾曲された嵌合凸部７２ａ、７３ａが一体に形成されている。第１端子作動片部７２と第２端子作動片部７３は、後述するように光トランシーバ４がコネクタ５５に結合されると、第１ガイド開口部３６を介して絶縁ブロック体２１の第１ガイドシェル嵌合部３２内にそれぞれ嵌合する。第１端子作動片部７２と第２端子作動片部７３は、それぞれ第１端子組込み空間部５６を構成する第１端子押圧部材組込み空間部６３の中央個別空間部６２ａの半分の領域と、側方個別空間部６２ｂ及び中央個別空間部６２ａの他の半分の領域と側方個別空間部６２ｃとに対応する幅を有して形成される。
【００８１】
なお、ガイドシェル６０は、第２端子作動部７１も、それぞれ円弧状に湾曲された嵌合凸部７４ａ、７５ａを有する第１端子作動片部７４と第２端子作動片部７５とによって構成する。第２端子作動部７１は、これら上述した第１端子作動部７０と同一形状に形成されることから、詳細な説明を省略する。
【００８２】
コネクタ５５も、第２基板嵌合孔２９内に第２回路基板６を嵌合した状態で、この第２回路基板６側に固定される。コネクタ５５には、図９及び図１０に示すように第１回路基板５を第１基板嵌合孔２８内に嵌合するとともにガイドシェル６０を金属製ガイドシェル２２の外周部に嵌合することによって、光トランシーバ４が結合される。なお、図９及び図１０においては、要部にのみ符号を付す。また、コネクタ５５は、第１回路基板５と第２回路基板６に対する第１端子部材２５と第２端子部材２６側の接続動作が同等に行われることから、第１端子部材２５側の接続動作を代表して説明する。
【００８３】
コネクタ５５においては、金属製シェル２２の外周面を、ガイドシェル６０の第１端子作動部７０が第１端子作動片部７２と第２端子作動片部７３とを厚さ方向に弾性変位させながら摺擦して移動する。コネクタ５５においては、図９に示すように金属製シェル２２の第１ガイド開口部３６に対向位置した第１端子作動片部７２の嵌合凸部７２ａと第２端子作動片部７３の嵌合凸部７３ａが嵌合する。コネクタ５５においては、第１ガイド開口部３６を介して第１ガイドシェル嵌合部３２に進入した第１端子作動片部７２の嵌合凸部７２ａと第２端子作動片７３部の嵌合凸部７３ａとによって、この第１ガイドシェル嵌合部３２にそれぞれの第１頂点部６４を突出させた各第１端子押圧部材５８が押圧される。
【００８４】
コネクタ５５においては、上述したように各第１端子押圧部材５８が、それぞれの第１頂点部６４を第１ガイドシェル嵌合部３２内においてガイドシェル６０の嵌合方向に対して位置を異にして配置されている。コネクタ５５においては、図９に示すように各嵌合凸部７２ａ、７３ａが第１ガイドシェル嵌合部３２に嵌合した直後では、ガイドシェル６０の嵌合方向に先行して位置する側方側の第１端子押圧部材５８Ｂ、５８Ｃの第１頂点部６４ｂ、６４ｃがこれら嵌合凸部７２ａ、７３ａによって押圧される。
【００８５】
コネクタ５５においては、第１端子押圧部材５８Ｂ、５８Ｃが、第１端子押圧部材組込み空間部６３の側方個別空間部６３ｂ、６３ｃ内を下方へと移動して相対する側方個別空間部６２ｂ、６２ｃ内に組み込まれた第１端子部材２５Ｂ、２５Ｃを押圧する。コネクタ５５においては、押圧された第１端子部材２５Ｂ、２５Ｃが第１弾性緩衝材４６を圧縮して側方個別空間部６２ｂ、６２ｃ内を下方へと移動して、第１端子部４４と第２端子部４５を相対する第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９内に突出させる。コネクタ５５においては、第１端子部材２５Ｂ、２５Ｃによって、第１回路基板５の端子パターン５ａと第２回路基板６の端子パターン１３ａとを選択的に接続する。
【００８６】
コネクタ５５においては、この状態でガイドシェル６０側の各嵌合凸部７２ａ、７３ａが第１頂点部６４ａを嵌合方向に対して後方に配置した第１端子押圧部材５８Ａに達していないために、第１端子押圧部材５８Ａが初期状態に保持される。コネクタ５５においては、第１端子押圧部材５８Ａによって押圧される第１端子部材２５Ａの移動動作が行われないために、この第１端子部材２５Ａと対向する第１回路基板５の端子パターン５ａと第２回路基板６の端子パターン１３ａとが非接触状態とされる。
【００８７】
コネクタ５５においては、ガイドシェル６０がさらに押し込まれることによって、図１０に示すように第１端子押圧部材５８Ａの第１頂点部６４ａも遅れて各嵌合凸部７２ａ、７３ａにより押圧される。コネクタ５５においては、第１端子押圧部材５８Ａも第１端子押圧部材組込み空間部６３の中央個別空間部６３ａ内を下方へと移動して相対する中央個別空間部６２ａ内に組み込まれた第１端子部材２５Ａを押圧する。コネクタ５５においては、押圧された第１端子部材２５Ａが中央個別空間部６２ａ内を下方へと移動して、第１端子部４４と第２端子部４５を相対する第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９内に突出させる。コネクタ５５においては、第１端子部材２５Ａによって、非接続状態にある残りの第１回路基板５の端子パターン５ａと第２回路基板６の端子パターン１３ａとを接続する。
【００８８】
コネクタ５５においては、上述した第１回路基板５と第２回路基板６に対する第１端子部材２５の接続動作と同等のタイミングによって下方部位側の第２端子部材２６の接続動作が行われる。コネクタ５５においては、第１回路基板５と第２回路基板６とを、それぞれの所定端子パターン５ｂ、１３ｂを選択して遅延接続することにより、シーケンス接続動作を行う。
【００８９】
なお、コネクタ５５においては、各第１端子部材２５と各第２端子部材２６とを中央部と両側面部の３ブロックにおいて第１回路基板５と第２回路基板６に対するシーケンス接続動作が行われるように構成したが、かかる構成に限定されるものでは無いことは勿論である。コネクタ５５においては、上述した構造を幅方向に対してさらに複数に分割して備えることによって、複数ブロック毎にシーケンス接続動作が行われるようにしてもよい。また、コネクタ５５においては、各第１端子部材２５と各第２端子部材２６との接続動作を異にするように構成してもよい。
【００９０】
第４の実施の形態として図１１及び図１２に示したコネクタ８０も、上述したコネクタ５０、５５と同様に、第１端子部材２５と第２端子部材２６の第１回路基板５及び第２回路基板６に対する接続動作のタイミングが異にされることによりシーケンス接続動作が行われる構成に特徴を有している。コネクタ８０は、第１端子押圧部材２３や第２端子押圧部材２４に代えてそれぞれ複数からなる第１端子押圧片部８２と第２端子押圧片部８３とが絶縁ブロック体８１に一体に形成され、光トランシーバ４側のガイドシェル８４にこれら第１端子押圧片部８２と第２端子押圧片部８３を押圧するそれぞれ複数からなる第１端子作動片部８５と第２端子作動片部８６とが一体に形成される。コネクタ８０は、その他の基本的な構成を上述したコネクタ２０と同等とすることから、対応する部位に同一符号を付すことによって説明を省略する。
【００９１】
コネクタ８０も、絶縁ブロック体８１が低誘電率で高周波特性に優れかつ機械的強度も大きい絶縁性合成樹脂材によって矩形のブロック状を呈して形成される。絶縁ブロック体８１には、図１１に示すように、第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１とに対向して第１端子押圧片部８２と第２端子押圧片部８３とが一体に形成される。第１端子押圧片部８２と第２端子押圧片部８３とは、上下対称形であるから、第１端子押圧片部８２を代表して説明する。
【００９２】
第１端子押圧片部８２は、絶縁ブロック体８１の第２側面８１ｂ側の上面８１ｃを基端として自由端が第１端子組込み空間部３０の開口部にそれぞれ対向されて形成された、幅方向に互いに平行に並ぶ複数個の矩形片によって構成される。第１端子押圧片部８２は、厚み方向に対して弾性変位が可能であり、第１端子組込み空間部３０に組み込まれた第１端子部材２５との対向面に半球状の第１端子押圧凸部８７が一体に形成されている。
【００９３】
第１端子押圧片部８２は、自然状態（第１回路基板５が非結合状態）において、端子押圧凸部８７が第１弾性緩衝材４６によって押し上げられた第１端子部材２５の上面に軽く接触する。したがって、第１端子押圧片部８２は、第１弾性緩衝材４６との間で第１端子部材２５を挟み込んで保持する作用も奏する。なお、第１端子押圧片部８２は、第１端子組込み空間部３０の開口幅と同等の幅を有する１個の部位によって構成してもよく、また複数個の第１端子部材２５に跨る幅を有して形成されるようにしてもよい。
【００９４】
なお、コネクタ８０は、絶縁ブロック体８１の底面側に第２端子作動片部８６が一体に形成される。第２端子作動片部８６も、第２端子組込み空間部３０の開口部に対向する複数個の矩形片によって構成されるとともに、それぞれに第２端子部材２６との対向面に半球状の第２端子押圧凸部８８が一体に形成されている。
【００９５】
コネクタ８０においては、図１１に示すように絶縁ブロック体８１の上方部位に形成される第１端子組込み空間部３０が、下方部位に形成される第２端子組込み空間部３１に対して後述するガイドシェル８４の嵌合方向に対して先行する位置に形成される。したがって、コネクタ８０においては、第１端子組込み空間部３０内に組み込まれる各第１端子部材２５が第２端子組込み空間部３１内に組み込まれる各第２端子部材２６に対してガイドシェル８４の嵌合方向に対して先行して配置される。
【００９６】
ガイドシェル８４は、基本的な形状を上述したガイドシェル１０と同様とするが、第３の実施の形態として示したガイドシェル６０と同様に、絶縁ブロック体８１の上面と底面とに対向する上下側面にそれぞれ幅方向に並んで複数の略コ字状の切り欠き溝を形成することによって切り残された一対の矩形片からなる第１端子作動片部８５と第２端子作動片部８６とを有する。第１端子作動片部８５と第２端子作動片部８６は、第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１の開口幅とほぼ等しい幅を有しており、対向面にそれぞれ円弧状に湾曲された嵌合凸部８５ａ、８６ａが一体に形成されている。コネクタ８０においては、絶縁ブロック体８１に第１端子作動片部８５と第２端子作動片部８６とを一体に形成したことから、部品点数や組立工数を削減してコスト低減が図られるようになる。
【００９７】
以上のように構成されるコネクタ８０においては、光トランシーバ４側のガイドシェル８４が金属製シェル２２に嵌合されて第１回路基板５を第１基板嵌合口２８ａから第１基板嵌合孔２８に嵌合する結合操作が行われる。コネクタ８０においては、金属製シェル２２の外周部をガイドシェル８４の第１端子作動片部８５と第２端子作動片部８６とがそれぞれ厚み方向に弾性変位した状態で摺擦する。コネクタ８０においては、金属製シェル２２に形成した第１ガイド開口部３６と第２ガイド開口部３７にガイドシェル８４側の第１端子作動片部８５の嵌合凸部８５ａと第２端子作動片部８６の嵌合凸部８６ａに達して、第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１内に嵌合する。
【００９８】
コネクタ８０においては、上述したように第１端子組込み空間部３０に絶縁ブロック体８１に一体に形成された第１端子押圧片部８２が自由端を延在させて設けられており、図１２に実線で示すようにこの第１端子押圧片部８２が第１端子組込み空間部３０内に嵌合した第１端子作動片部８５の嵌合凸部８５ａによって押圧される。コネクタ８０においては、押圧された第１端子押圧片部８２が第１端子組込み空間部３０内を下方へと移動して第１端子押圧凸部８７によって第１端子部材２５を押圧する。コネクタ８０においては、押圧された第１端子部材２５が第１弾性緩衝材４６を圧縮しながら第１端子組込み空間部３０内を下方へと移動して第１端子部４４と第２端子部４５を相対する第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９内に突出させる。コネクタ８０においては、第１端子部材２５によって、第１回路基板５の端子パターン５ａと第２回路基板６の端子パターン１３ａとを接続する。
【００９９】
コネクタ８０においては、上述したように第１端子組込み空間部３０が第２端子組込み空間部３１に対してガイドシェル８４の嵌合方向に先行して形成されている。コネクタ８０においては、図１２に示すように第１端子作動片部８５が第１端子組込み空間部３０内に嵌合した直後では、第２端子作動片部８６が金属製シェル２２の外周部に乗った状態にある。コネクタ８０においては、ガイドシェル８４がさらに押し込まれることによって、同図鎖線で示すように第２端子作動片部８６の嵌合凸部８６ａが第２端子組込み空間部３１内に嵌合して第２端子押圧片部８３を押圧する。
【０１００】
コネクタ８０においては、押圧された第２端子押圧片部８３が第２端子組込み空間部３１内を下方へと移動して第２端子押圧凸部８８によって第２端子部材２６を押圧する。コネクタ８０においては、押圧された第２端子部材２６が第２弾性緩衝材４９を圧縮しながら第２端子組込み空間部３１内を上方へと移動して第１端子部４７と第２端子部４８を相対する第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９内に突出させる。コネクタ８０においては、第２端子部材２６によって、第１回路基板５の端子パターン５ｂと第２回路基板６の端子パターン１３ｂとを接続する。
【０１０１】
コネクタ８０においては、第１回路基板５と第２回路基板６に対する第１端子部材２５の接続動作と、第１回路基板５と第２回路基板６に対する第２端子部材２６の接続動作が所定の間隔を以って行われるようになる。コネクタ８０においては、第１回路基板５と第２回路基板６とを遅延接続することにより、所定のシーケンス接続動作を行う。
【０１０２】
なお、コネクタ８０においては、第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１とをガイドシェル８４の嵌合方向に対して異にして形成することによって所定のシーケンス接続動作を行うように構成したが、かかる構成に限定されるものでは無い。コネクタ８０は、例えば第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１とを同一位置に形成し、第１端子作動片部８５と第２端子作動片部８６とを長さを異にして形成することによって同等のシーケンス接続動作を行うことが可能である。
【０１０３】
また、コネクタ８０は、複数個の第１端子作動片部８５及び第２端子作動片部８６のそれぞれを、所定の長さに形成することによって、相対する各端子パターンを選択的に遅延接続するシーケンス接続動作を行うことが可能である。さらに、コネクタ８０は、第１端子組込み空間部３０と第２端子組込み空間部３１内において、各第１端子部材２５と各第２端子部材２６をガイドシェル８４の嵌合方向に対して位置を異にして配列することによっても相対する各端子パターンを選択的に遅延接続するシーケンス接続動作を行うことが可能である。コネクタ８０は、これらの構成を適宜組み合わせることによってより多様のシーケンス接続動作が行われるようになる。
【０１０４】
なお、上述した各実施の形態として示した各コネクタにおいては、第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９とを挟んで第１端子部材２５と第２端子部材２６とを設けて両面に端子パターンを形成した第１回路基板５と第２回路基板６とを接続するようにしたが、少なくとも一方の主面に端子パターンを形成したいわゆる片面回路基板を接続するコネクタであってもよい。また、各コネクタは、変換接続装置１に用いたが、一般的な回路基板の接続用に用いるようにしてよい。
【０１０５】
各コネクタにおいては、第２回路基板６側に固定されるように構成したが、第１回路基板５側に固定されるようにしてもよい。各コネクタは、この場合に第１回路基板５側のガイドシェルと第２回路基板６側のシェルとが逆の構造となる。また、各コネクタは、第１基板嵌合孔２８と第２基板嵌合孔２９に対して第１回路基板５と第２回路基板６とがそれぞれ着脱操作されるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】光信号−電気信号変換接続装置の要部分解斜視図である。
【図２】第１の実施の形態として示すコネクタの要部縦断面図である。
【図３】同コネクタが第２回路基板に固定された状態の要部縦断面図である。
【図４】同コネクタに第１回路基板を結合する操作を説明する要部縦断面図である。
【図５】同コネクタが第１回路基板と第２回路基板とを結合した状態の要部縦断面図である。
【図６】第２の実施の形態として示すコネクタの要部縦断面図である。
【図７】第３の実施の形態として示すコネクタの要部縦断面図である。
【図８】同コネクタの一部切り欠き要部平面図である。
【図９】同コネクタが第１回路基板と第２回路基板とを結合した状態の要部縦断面図である。
【図１０】同コネクタにおける第１回路基板と第２回路基板とのシーケンス接続動作を説明する要部縦断面図である。
【図１１】第４の実施の形態として示すコネクタの要部縦断面図である。
【図１２】同コネクタが第１回路基板と第２回路基板とを結合した状態の要部縦断面図である。
【図１３】従来の光信号−電気信号変換接続装置の要部分解斜視図である。
【図１４】従来のコネクタの斜視図である。
【図１５】同コネクタに用いられる端子部材を示し、同図（Ａ）は下部端子部材の側面図、同図（Ｂ）は上部端子部材の側面図である。
【図１６】同コネクタを用いた光信号−電気信号変換接続装置の周波数／信号透過特性図である。
【符号の説明】
【０１０７】
１  変換装置、２  光ファイバー、３  伝送ケーブル、４  光トランシーバ、５  第１回路基板、６  第２回路基板、１０  ガイドシェル、１１  第１端子作動部、１２  第２端子作動部、２０  コネクタ、２１  絶縁ブロック体、２２  金属製シェル、２３  第１端子押圧部材、２４  第２端子押圧部材、２５  第１端子部材、２６  第２端子部材、２７  仕切壁、２８  第１基板嵌合孔、２９  第２基板嵌合孔、３０  第１端子組込み空間部、３１  第２端子組込み空間部、３２  第１ガイドシェル嵌合部、３３  第２ガイドシェル嵌合部、３４  第１位置決め凹部、３５  第２位置決め凹部、３６  第１ガイド開口部、３７  第２ガイド開口部、３８  第１端子作動部、３９  第１位置決め凸部、４１  第２端子作動部、４２  第１位置決め凸部、４４  第１端子部、４５  第２端子部、４６  第１弾性緩衝材、４７  第１端子部、４８  第２端子部、４９  第１弾性緩衝材、５０  コネクタ、５１  金属製シェル、５２  第１ガイド開口部、５３  第２ガイド開口部、５５  コネクタ、５６  第１端子組込み空間部、５７  第２端子組込み空間部、５８  第１端子押圧部材、５９  第２端子押圧部材、６０  ガイドシェル、６２  第１端子部材組込み空間部、６３  第１端子押圧部材組込み空間部、６６  第２端子部材組込み空間部、６７  第２端子押圧部材組込み空間部、７０  第１端子作動部、７１  第２第１端子作動部、７２  第１端子作動片部、７３  第２端子作動片部、７４  第１端子作動片部、７５  第２端子作動片部、８０  コネクタ、８１  絶縁ブロック体、８２  第１端子押圧片部、８３  第２第１端子押圧片部、８４  ガイドシェル、８５  第１端子作動片部、８６  第２端子作動片部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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