(57)【要約】  【課題】  粘着層の表面に被支持体を着脱する際、粘着層から削れかすが生じにくい粘着性支持体を提供する。  【解決手段】  基材１２に粘着層１４が積層され、この粘着層１４の表面で粘着力により被支持体１６を支持するものであって、粘着層１４が、シリコーン生ゴムと、架橋成分と、粘着成分と、白金化合物と、シリカとを含む粘着剤組成物の硬化物からなり、シリカが５０ｍ２／ｇ以上の比表面積を有している。【選択図】  図２
2006022168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着層の表面の粘着力により被支持体を支持するように基材上に前記粘着層が設けられた粘着性支持体において、
前記粘着層が、（ａ）シリコーン生ゴムと、（ｂ）架橋成分と、（ｃ）粘着成分と、（ｄ）白金化合物と、（ｅ）シリカとを含む粘着剤組成物の硬化物であり、
前記シリカが５０ｍ２／ｇ以上の比表面積を有することを特徴とする粘着性支持体。
【請求項２】
前記被支持体が、電子部品であることを特徴とする請求項１に記載の粘着性支持体。
【請求項３】
前記粘着層の前記被支持体に接する少なくとも一部の表面からなる粘着面が平面であることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着性支持体。
【請求項４】
前記基材は、金属、樹脂、又は、セラミックスからなる硬質部材であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の粘着性支持体。
【請求項５】
前記シリカの比表面積が、１００ｍ２／ｇ以上４００ｍ２／ｇ以下であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の粘着性支持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品等の被支持体を粘着力により支持する粘着層を有する粘着性支持体に係り、特に、粘着層としてシリコーン系粘着剤を用いた粘着性支持体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップコンデンサなどの電子部品の端面にコーティング等の処理を施す際などに、被処理部位を露出させて多数の電子部品を支持する必要があり、そのための支持体が多数提案されている。
【０００３】
このような支持体として、下記特許文献１には、所定のビニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジエンポリシロキサン、（ＣＨ２＝ＣＨ）Ｒ１２ＳｉＯ０．５単位、Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位、及びＳｉＯ２単位を含有するオルガノポリシロキサン、及び白金化合物を含む組成物を硬化させた柔軟部材層を形成し、この柔軟部材に多数の孔を設けた支持体が記載されている。ここでは、柔軟部材層に形成された多数の孔に多数の電子部品の一部を挿入し、この柔軟部材層の弾性により電子部品を支持していた。
【０００４】
また、下記特許文献２には、支持体の表面に粘着層を設けた支持体について記載されている。この支持体では、電子部品の端面を粘着面表面に粘着させることにより支持していた。ここでは、特許文献１の支持体のように多数の電子部品の一部を微細な多数の孔に挿入する必要がないため、微細な多数の孔を精度よく形成する必要がなくて支持体の製造が容易であり、また、使用時においても電子部品の着脱が容易である。
【０００５】
更に、下記特許文献３には、粘着層の表面に粘着により支持されている多数の電子部品を、粘着層の表面に平行に相対移動する脱離用のブレードにより剥して脱離させることが記載されている。ここでは、粘着面の表面に電子部品が支持されているため、多数の電子部品を脱離させることが容易である。
【特許文献１】特公平３−７６７７８号公報
【特許文献２】特開平４−２９１７１２号公報
【特許文献３】特開２０００−７７７７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の粘着層を有する支持体では、粘着層の表面に支持されている多数の電子部品を着脱させる際、粘着層の表面が電子部品自体や電子部品の着脱に用いられるブレード等の部材により擦られるため、その摩擦により粘着層を構成する成分からなる削れかすが発生しやすく、特に、粘着層の粘着成分からなる削れかすやのり残りが生じ易く、この削れかすやのり残りが電子部品に異物として付着し、製品の不良を発生させ易いという問題があった。
【０００７】
そこで、この発明では、粘着層の表面に被支持体を着脱する際、粘着層から削れかすやのり残りが生じにくい粘着性支持体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する請求項１に記載の発明は、粘着層の表面の粘着力により被支持体を支持するように基材上に前記粘着層が設けられた粘着性支持体において、前記粘着層が、（ａ）シリコーン生ゴムと、（ｂ）架橋成分と、（ｃ）粘着成分と、（ｄ）白金化合物と、（ｅ）シリカとを含む粘着剤組成物の硬化物であり、前記シリカが５０ｍ２／ｇ以上の比表面積を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記被支持体が、電子部品であることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記粘着層の前記被支持体に接する少なくとも一部の表面からなる粘着面が平面であることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、体前記基材は、金属、樹脂、又は、セラミックスからなる硬質部材であることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記シリカの比表面積が、１００ｍ２／ｇ以上４００ｍ２／ｇ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１乃至５の何れか一つに記載の発明によれば、粘着層が５０ｍ２／ｇ以上の比表面積を有するシリカを含んだ所定の粘着性組成物の硬化物からなるので、粘着層を構成する成分を粘着層に保持する効果を十分に向上することができ、その結果、使用時に粘着層の表面に被支持体を着脱させる際、表面が被支持体や被支持体を着脱するための部材などで擦られても、その摩擦により粘着層を構成する成分からなる削れかす、特に、粘着層の粘着性を付与する（ｃ）成分からなる削れかすやのり残りが発生し難い粘着性支持体を提供することができる。
【００１４】
特に、請求項２に記載の発明によれば、このような粘着性支持体により支持する被支持体を電子部品としているので、電子部品に削れかすやのり残りが付着し難く、製品不良を発生させ難くすることができる。
【００１５】
更に、請求項３乃至５に記載の発明によれば、粘着層の被支持体に接する少なくとも一部の表面からなる粘着面が平面であるので、使用時に粘着層に支持された被支持体を着脱させる際、被支持体に粘着層の表面に沿う方向に移動させたり、粘着層の表面に沿う方向の力を負荷させて被支持体を着脱させることが容易である。そして、このような使用においても、粘着層を構成する成分を粘着層に保持する効果が高いため、削れかすやのり残りが発生し難く、好適に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１及び図２は、この実施の形態の粘着性支持体を示す。
【００１８】
図において、１０は平板状に形成された粘着性支持体であり、使用時の負荷に対する強度を備えた板状の基材１２と、この基材１２一方の面に積層された粘着層１４とからなっている。
【００１９】
このような粘着性支持体１０は、多数の被支持体としての電子部品１６を支持するために使用され、例えば、電子部品１６の一方の端部１６ａを粘着層１４の表面に粘着力により支持させ、その状態で、他方の端部１６ｂにコーティング処理などを施すことができる。ここでは、粘着層１４の個々の電子部品１６と接する面からなる粘着面を含む全面が平面に形成されているため、各電子部品１６は粘着層１４の粘着力だけで支持されている。
【００２０】
ここでは、粘着層１４の粘着面の平面度が５０μｍ以下であるのが好ましく、また、表面粗度（Ｒａ）が１μｍ以下であることが好ましい。粘着面の電子部品１６との接触面積を確保し易いからである。
【００２１】
なお、電子部品１６としては、例えば、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、ＦＰＣ、ウエーハ等の完成品又は未完成品などが挙げられる。
【００２２】
この使用に際して電子部品１６を粘着性支持体１０に支持させるには、例えば、電子部品１６をそれぞれ粘着層１４の表面の所定位置に配置可能な図示しない位置決め用部材を粘着層１４に接触或いは非接触の状態で用い、電子部品１６を粘着層１４の表面の所定位置に配置するとともに、粘着層１４に押し付けて粘着させ、その後、押し付け力を開放することにより支持させることができる。
【００２３】
一方、粘着層１４に支持された多数の電子部品１６を脱離させるには、例えば、脱離用ブレード１８の先端を粘着層１４の表面に圧接させた状態で、この脱離用ブレード１８を粘着層１４の表面に沿う方向Ａに相対移動させることにより、先端で多数の電子部品１６を剥ぎ取り、脱離させることができる。
【００２４】
このようにして使用される粘着支持体１０では、粘着層１４に電子部品１６を支持させる際、及び粘着層１４から電子部品１６を脱離させる際、粘着層１４の表面が電子部品１６により擦られる。そのため、この発明では、十分な粘着性を確保しつつ、このような使用に耐えられる強度を確保するため、粘着層１４として特定の粘着性組成物の硬化物からなるものを用いる。
【００２５】
即ち、この発明では、粘着層１４が、シリコーン生ゴムからなる（ａ）成分と、架橋成分からなる（ｂ）成分と、粘着成分からなる（ｃ）成分と、白金化合物からなる（ｄ）成分と、シリカからなる（ｅ）成分とを含有する粘着性組成物の硬化物からなっている。
【００２６】
まず、この発明において、シリコーン生ゴムからなる（ａ）成分は、例えば、付加反応により架橋可能なアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、下記（１）式で示されるものを好適に用いることができる。
【００２７】
（化１）
Ｒ１（３−ａ）ＸａＳｉＯ−（Ｒ１ＸＳｉＯ）ｍ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｎ−ＳｉＲ１（３−ｂ）Ｘｂ  ・・・（１）
【００２８】
（式（１）中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、Ｘはアルケニル含有有機基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。また、ａは０〜３の整数、ｂは０〜３の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１００以上の整数であり、ａ、ｂ、及びｍは同時に０とはならない。）
【００２９】
ここで、Ｒ１としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基などを例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００３０】
また、Ｘのアルケニル基含有有機基としては、炭素数２〜１０のものが好ましく、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基、ビニルオキシプロピル基などを例示できる。
【００３１】
この（ａ）成分は、オイル状、粘土状の性状を有するものでよく、粘度が２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以上のものが好ましく、特に１００ｍＰａ・ｓ以上が好適である。
【００３２】
また、この（ａ）成分は、一種単独で用いてもよいが、二種以上混合して用いてもよい。
【００３３】
次に、この発明における架橋成分（ｂ）は、（ａ）成分と架橋反応可能な成分であり、例えば、１分子中にＳｉ原子に結合したＨ原子を少なくとも２個以上、好ましくは３個以上有するＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサン（以下、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと称することもある。）を用いることができる。
【００３４】
このポリオルガノシロキサンとしては、直鎖状、分枝状、環状のもを適宜選択して使用することができ、例えば、下記（２）式又は（３）式のものを例示することができる。
【００３５】
（化２）
ＨｃＲ１３−ｃＳｉＯ−（ＨＲ１ＳｉＯ）ｘ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｙ−ＳｉＲ１３−ｄＨｄ  ・・・（２）
【００３６】
【化３】
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【００３７】
（上記、式（２）及び（３）において、Ｒ1は前記と同様の炭化水素基であり、同一であっても、異なっていてもよい。また、ｃ，ｄは０〜３の整数、ｘ、ｙ、ｓは０以上の整数、ｒは１以上の整数であり、ｃ、ｄ、ｘは同時に０とはならず、更に、ｘ＋ｙ≧０以上である。また、ｒ＋ｓ≧３以上、好ましくは８≧ｒ＋ｓ≧３である。）
【００３８】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、オイル状の性状を有するものであり、粘度が２５℃において１〜５０００ｍＰａ・ｓのものが好ましい。
【００３９】
この（ｂ）成分も一種単独で用いてもよいが、二以上混合して用いてもよい。
【００４０】
このような（ｂ）成分の配合割合は、適宜選択可能であるが、前記（ａ）成分がアルケニル基を含有すると共に、（ｂ）成分がＳｉＨ結合を含有する場合、（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｂ）成分中のＳｉＨ結合のモル比が０．５〜２０とするのが好ましく、特に１〜１５の範囲となるように配合することが好適である。このモル比が０．５未満では、後述する硬化後の架橋密度が低くなり、粘着層１４の形状を保持しにくくなることがある。一方、モル比が２０を超えると、得られる粘着層１４の粘着力が低下することがある。
【００４１】
次に、この発明における粘着成分である（ｃ）成分は、粘着力を向上するために配合される成分であり、例えば、ポリオルガノシロキサンを用いることができ、特に、Ｒ２３ＳｉＯ０．５単位及びＳｉＯ２単位及び／又はＲ２３ＳｉＯ２／３単位（但し、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない１価の炭化水素基である。）を含有するものを好適に用いることができる。
【００４２】
ここで、Ｒ２としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基などを例示でき、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００４３】
この（ｃ）成分は、一般的に粘着性をより高度に確保するために、上記（ａ）成分及び（ｂ）成分とともに架橋反応を生じない、または、生じ難い構造を有するものが好ましい。
【００４４】
このような（ｃ）成分としてポリオルガノシロキサンを用いる場合は、（Ｒ２３ＳｉＯ０．５単位及び／又はＲ２３ＳｉＯ２／３単位）／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．７となるものが好ましい。このモル比が０．６未満では、粘着性が高くなり過ぎたり、（ａ）成分と相溶し難くなって、分離して粘着性を発現しなくなることがある。一方、モル比が１．７を超えると粘着力が低下することがある。
【００４５】
なお、このポリオルガノシロキサンは、Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有していてもよく、その場合、ＯＨ基含有量が０〜４．０モル％とするのが好ましい。
【００４６】
Ｓｉ原子に結合するＯＨ基を含有するものを用いる場合、前記（ａ）成分として、下記式（４）に示されるポリオルガノシロキサンを含有するときには、（ａ）成分と（ｂ）成分とが一部縮合反応物を形成していてもよい。
【００４７】
（化４）
（ＯＨ）Ｒ１ＹＳｉＯ−（Ｒ１ＸＳｉＯ）ｐ−（Ｒ１２ＳｉＯ）ｑ−ＳｉＲ１２（ＯＨ）  ・・・（４）
【００４８】
（式（４）中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、それぞれ同一であっても、異なっていてもよく、ＹはＲ１またはアルケニル基含有有機である。また、ｐは１以上の整数、ｑは１００以上の整数である。）
【００４９】
このような（ａ）成分と（ｃ）成分との縮合反応物を形成するには、トルエン等の溶剤に溶解した（ａ）成分及び（ｃ）成分の混合物を、アルカリ性触媒の存在下で、室温乃至還流下で反応させればよい。
【００５０】
なお、このような（ｃ）成分は一種単独で用いても、二種以上混合して用いてもよい。
【００５１】
そして、このような（ｃ）成分は、（ａ）成分／（ｃ）成分の重量比として２０／８０〜８０／２０の範囲で用いるのが好ましく、特に、３０／７０〜７０／３０とするのが好適である。この範囲を超えて（ｃ）成分が少ないと粘着性が不足し易くなり、一方、多いと粘着層１４が硬くなるとともに弾性力が強く、粘着層１４が変形し難くなり、電子部品１６等の被支持物を粘着させにくくなり易い。
【００５２】
次に、この発明の（ｄ）成分は、主として前記（ａ）成分と（ｂ）成分との架橋反応を促進する触媒となる白金化合物であり、通常、ハイドロサイレーションの触媒として使用されるものである。
【００５３】
この（ｄ）成分としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物などが挙げられる。
【００５４】
この（ｄ）成分の配合割合は前記（ａ）成分と（ｂ）成分との合計量に対し、白金分として１〜５，０００ｐｐｍとするのが好ましく、特に５〜２，０００ｐｐｍとすることが好適である。配合割合が１ｐｐｍ未満では硬化性が低下して架橋密度が低くなり、保持力が低下することがあり、一方、５，０００ｐｐｍを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合があるからである。
【００５５】
次に、この発明の（ｅ）成分は、上記各成分とともに添加されるシリカであり、粘着層１４の機械的強度を補強するとともに、粘着層１４を構成する成分、特に、粘着性を付与する（ｃ）成分を粘着層１４に保持して、脱離し難くする成分である。
【００５６】
シリカは、従来よりシリコーン樹脂やゴム等の機械的強度を向上するために添加されている。しかし、電子部品１６等の被支持体を粘着層１４の粘着力により支持する粘着性支持体１０に用いる場合、粘着力が低下し易いため、一般にはシリカを添加することは行われ難い。また、仮に、シリカを添加することにより、粘着層１４の引張り強度等の機械的強度を向上させたとしても、粘着層１４が被支持体や他の部材により擦られると、粘着層１４を構成する成分、特に、粘着性を付与する成分が脱離し易く、微細な削りかすやのり残りが生じ易い。このような削りかすやのり残りは、単に、粘着層１４のシリカの配合量を増加しても防止できるものではなく、この発明では、ＢＥＴ法により測定される比表面積が５０ｍ２／ｇ以上のシリカを使用することにより、このような点の解決を図っているのであり、粘着力を確保すると同時に、燃剤製を付与する成分の脱離防止の観点からの物性を改善している。
【００５７】
特に、このシリカとしては、比表面積が１００ｍ２／ｇ以上４００ｍ２／ｇ以下のものが好適である。比表面積が１００ｍ２／ｇ以上であれば削りかすを抑制する効果がより顕著に得られるからである。なお、比表面積が４００ｍ２／ｇを超えるものは、製造に手間を要し、高価であるため実用的でない。
【００５８】
このような（ｅ）成分のシリカとしては、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等の乾式法により合成されたシリカであっても、沈降シリカ、シリカゲル等の湿式法により合成されたシリカであっても、前記比表面積が得られるものであればよい。ここでは、比表面積を得易いなどの理由で、ヒュームドシリカ、沈降シリカが好適である。
【００５９】
なお、このシリカは一種単独で用いても、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
また、必要に応じて、シリカの表面を、例えば、オルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で処理したものを用いてもよい。
【００６１】
このようなシリカの配合割合は、上記（ａ）成分と（ｃ）成分の合計量１００質量部に対して、１〜３０質量部とするのが好ましい。より好ましくは５〜２０質量部である。配合割合が小さいと、粘着層１４の強度が低下して、十分な効果が得られ難くなり、また、使用時にのり残りが発生しやすくなり、一方、配合割合が大きいと、粘着力が低下することがあるからである。
【００６２】
更に、この発明では、上記（ａ）成分から（ｅ）成分の他に、適宜、任意成分を添加することが可能である。
【００６３】
例えば、上記成分を混合時の架橋反応を抑制するための反応制御剤を添加することができる。この反応制御剤としては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサンなどが挙げられる。
【００６４】
この反応制御剤を添加する場合、その配合割合は（ａ）成分と（ｃ）成分との合計量１００質量部に対して０〜５．０質量部の範囲とすることができ、特に０．０５〜２．０質量部とするのが好ましい。この反応制御剤の配合割合が５．０質量部を超えると粘着性組成物の硬化時に硬化し難くなることがあるためである。
【００６５】
また、反応制御剤の他にも、この発明では、適宜、任意成分を添加することが可能であり、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサン等の非反応性のポリオルガノシロキサン、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ヘキサン、オクタン、イソパラフィンなどの脂肪族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤、染料、顔料などを使用することができる。
【００６６】
この発明の粘着性組成物は、以上のような各成分を混合することにより得られる混合物であり、各成分がそれぞれ所定量配合され、好ましくは均一に分散させた状態のものである。
【００６７】
そして、以上のような粘着性組成物を用いて、前記のような粘着性支持体１０を製造するには、上記シリコーン系粘着剤組成物を基材１２に塗工し、所定の条件にて硬化させて粘着層１４を得ることにより、製造することができる。
【００６８】
ここで、基材１２は、粘着層１４を保持可能な材料から形成されており、例えば、ステンレス、アルミ等の金属製プレート、アルミニウム箔、銅箔等の金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等の樹脂フィルムや樹脂板、和紙、合成紙、ポリエチレンラミネート紙等の紙、布、ガラス繊維、ガラス板等のセラミックス、ガラスエポキシ樹脂板等の複合材料、さらに、これらを複数積層してなる複合基材などからなるものが挙げられる。ここでは、特に、金属、樹脂、又はセラミックスからなる硬質部材からなるものが好適である。
【００６９】
これらの基材１２は、基材１２と粘着層１４との密着性を向上させるため、プライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理等を施して用いることも可能である。
【００７０】
そして、これらの基材１２に前記のようなシリコーン系粘着剤組成物を塗工して硬化させるには、基材１２の一方の面に粘着性組成物を積層して金型等にてプレス成形したり、金型内に基材１２をインサートして粘着性組成物を金型内に注入して成形等する方法などにより行うことが可能である。
【００７１】
このような塗工方法では、硬化後の粘着層１４の厚みを０．２ｍｍ〜１０ｍｍ程度とすることが可能である。その際、硬化条件としては、８０〜１３０℃で３分〜４０分とすることができるが、適宜調整可能である。
【００７２】
また、さらに厚みを薄くする塗工方法を用いることができ、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター等により塗工したり、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工によって塗工するなど、公知の塗工方式を用いて塗工することができる。
【００７３】
このような塗工方法では、硬化後の粘着層１４の厚みを１〜２００μｍとすることができる。その際、硬化条件としては、８０〜１３０℃で３０秒〜３分とすることができるが、適宜調整可能である。
【００７４】
さらに、上記のように予め形成された基材１２に粘着性組成物を塗工することなく、粘着性組成物を硬化させた状態の粘着テープを製造してもよく、剥離コーティングを行った剥離フィルムや剥離紙等に塗工して硬化させた後、基材１２に貼り合わせて粘着テープとする転写法により製造してもよい。
【００７５】
以上のようにして硬化させて得られた粘着層１４においては、低分子シロキサン成分や、（ａ）成分の未架橋成分が無いことが望ましいが、実用上、粘着層１４から発生するシロキサンが１０量体として１０００ｐｐｍ以下、更に好ましくは３００ｐｐｍ以下のものが望ましい。
【００７６】
以上のようにして製造された粘着性支持体１０によれば、粘着層１４が５０ｍ２／ｇ以上の比表面積を有するシリカを含んだ所定の粘着性組成物の硬化物からなるので、粘着層１４を構成する成分を粘着層に保持する効果を十分に向上することができ、その結果、使用時に粘着層１４の表面に電子部品１６等の被支持体を着脱させる際、粘着層１４の表面に電子部品１６や被支持体を着脱するためのブレード１８を押し付けたり、粘着層１４の表面に沿う方向の力を負荷することにより、粘着層１４の表面が擦られても、その摩擦により粘着層１４を構成する成分からなる削れかす、特に、粘着性を付与する（ｃ）成分からなる削れかすやのり残りが発生し難い。
【００７７】
しかも、粘着層１４の表面には電子部品１６を挿入するための穴などがない平面に形成されており、この粘着層１４の表面に電子部品１６が支持されるので、使用時に粘着層１４から電子部品１６を着脱させる際、電子部品１６やブレード１８を粘着層１４の表面に沿う方向Ａに移動させたり、粘着層１４の表面に沿う方向の力を負荷して電子部品１６を着脱させることが容易である。そして、このような使用においても、前記のように粘着層１４を構成する成分を粘着層１４に保持する効果が高いため、粘着層１４を構成する成分からなる削れかすやのり残りが発生し難く、電子部品１６の製品不良を発生し難く好適である。
【００７８】
なお、上記実施の形態では、電子部品１６を支持する例について説明したが、被支持体は何ら限定されることなく、例えば、シリコンウエハー等の他の電子部品などでもよく、粘着層１４の粘着力や粘着性支持体１０の強度などに応じた被支持体を支持することができる。
【００７９】
また、上記では、板状の基材１２に粘着層１４を形成したが、基材１２の形状は特に限定されず、例えば、ロール形状や曲面形状、更には各種の異形形状など、用途等に応じて粘着層１４を保持できる形状であれば適宜採用することが可能である。また、基材１２の材料についても、粘着層１４を安定して保持可能なものであれば、適宜選択することができる。更に、基材１２を用いることなく、或いは、別部材として用いて、粘着層１２のみからなる粘着性支持体とすることも可能である。
【００８０】
さらに、上記では、粘着層１４の表面全面が平面形状の粘着面を構成する例について説明したが、平面形状に特に限定されるものではなく、電子部品１６等の被支持体を粘着させる部分を凸状或いは凹状に成形したものであってもよい。また、電子部品１６等の被支持体を粘着できる限り、粘着層１４の表面の一部が非粘着面となる粘着性支持体１０であってもよい。
【実施例】
【００８１】
以下、この発明の実施例について説明する。
実施例１
【００８２】
（ａ）成分として、５モル％のメチルビニルシロキサン単位と、９５モル％のジメチルビニルシロキサン単位むアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを１００質量部、（ｂ）成分として、Ｈ（ＣＨ３）２ＳｉＯ−（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）１８−Ｓｉ（ＣＨ３）２ＨからなるＳｉＨ結合含有ポリオルガノシロキサンを５．７質量部、（ｃ）成分として、（ＣＨ３）ＳｉＯ０．５単位／ＳｉＯ２単位からなり、（ＣＨ３）ＳｉＯ０．５単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．８５のボリオルガノシロキサンを５０質量部、白金含有量が２％の塩化白金酸の２−エチルヘキサノール溶液を０．２８質量部、ＢＥＴ法により測定される比表面積が１３０ｍ２／ｇのヒュームドシリカを１０質量部 、反応制御剤として、１−エチニルシクロヘキサノールを０．０５質量部を均一に混合して、粘着性組成物を調製した。
【００８３】
その後、ステンレス鋼製の板状の基材１２に１．５ｍｍ厚で均一に塗布し、１２０℃で１５分硬化させ、図１に示すような粘着性支持体１０を作製した。
実施例２
【００８４】
比表面積が２５０ｍ２／ｇのシリカを用いる他は、実施例１と同一にして、粘着性組成物を調整し、粘着性支持体１０を作製した。
比較例１
【００８５】
シリカとして、平均粒子径４〜６μｍで比表面積が１．７ｍ２／ｇのクリスタライト（龍森社製、商品名）を１０質量部用いる他は実施例１と同一にして、粘着性組成物を調整し、粘着性支持体１０を作製した。
比較例２
【００８６】
クリスタライトの配合量を２０質量部とする他は比較例１と同一にして、粘着性組成物を調整し、粘着性支持体１０を作製した。
【００８７】
以上のようにして得られた実施例１、２及び比較例１、２の粘着性支持体１０を用い、同一の条件下で、ＪＩＳ  Ｋ  ６２６４に準拠したテーバー摩耗試験を実施し、摩耗量を測定した。試験では、研磨といしとして、Ｈ２２を用い、試験片に加える荷重を９．８Ｎとした。
【００８８】
得られた結果を表１に示す。
【００８９】
【表１】
2006022168.tif 000004
【００９０】
表１から明らかなように、実施例１、２では、比較例１、２に比べて、削れかすが生じ難いことが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】この発明の実施の形態の粘着性支持体を示す斜視図である。
【図２】同実施の形態の粘着性支持体の使用状態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００９２】
１０  粘着性支持体
１２  基材
１４  粘着層
１６  電子部品（被支持体）
１８  脱離用ブレード
【図１】
2006022168.tif 000005
【図２】
2006022168.tif 000006