(57)【要約】  【課題】  シグナルピンとグランドピンの配置変更を容易に行えるＩＣソケットを提供する  【解決手段】  ソケット本体９は、グランドピン１２とシグナルピン１１が挿通される挿通孔１３ａ，１４ａが形成されて絶縁材料からなる上プレート１３及び下プレート１４と、上プレート１３及び下プレート１４の間に介在して各ピン１１，１２が遊挿される挿通孔１５ａが形成された導電性材料からなる中間プレート１５とを備え、中間プレート１５の挿通孔１５ａに挿通されたグランドピン１２の周囲に配設されて挿通孔内壁面１５ｂと導通される導通部材１６を有する電気部品用ソケット１０を構成した。  【選択図】    図３
2006156207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体にアースを行う複数のグランドピンと信号伝達を行う複数のシグナルピンとが挿通されて配設された電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体は、前記各ピンが挿通される挿通孔が形成されて、絶縁材料からなる上プレート及び下プレートと、
該上プレート及び下プレートの間に介在し、第１の面と第２の面とを有し、該第１の面と前記第２の面とを連通する挿通孔が設けられ、前記各ピンが該挿通孔内壁面と離間されて挿通される少なくとも前記第１の面と前記第２の面及び前記挿通孔内壁面が導電性材料からなる中間プレートと、
該中間プレートの挿通孔に挿通された前記グランドピンの周囲に配設されて、該挿通孔内壁面と前記グランドピンとの間を導通させる導通部材を有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記導通部材は、導電性を有するコイルスプリングであることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記コイルスプリングは、上下方向中央部分の径が上下端部側の径より大きく形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記中間プレートの前記グランドピンが挿通される挿通孔内には、該挿通孔内壁面と前記導通部材との間に介在して該両者に接触される導電性を有する筒部材が着脱自在に配設されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記筒部材は、筒状の端部に前記導通部材が接触する当接部が筒状の内側に折り曲げるように形成されたことを特徴とする請求項４に記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記筒部材は、金メッキが施されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置等の電気部品（以下、「ＩＣパッケージ」という。）を着脱自在に収容する電気部品用ソケット（以下、「ＩＣソケット」という。）、特に、信号伝達を行うシグナルピンとアースを行うグランドピンを挿通されて配設された電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から「電気部品用ソケット」であるＩＣソケットとしては、シグナルピンとグランドピンとを備えたものがあり、シグナルピンによって信号伝達が行われ、このシグナルピンの周りを離隔して取り囲むように設けられた、複数のグランドピンによってアースがされて、ノイズの発生が低減される、いわゆる同軸効果が生じるように構成されたものがある。（特許文献１参照）
【０００３】
このＩＣソケットは、絶縁材料の基板に第１の複数の孔が形成され、この第１の複数の孔に、ＩＣパッケージから回路基板の端子に信号伝達を行うシグナルピンが挿入されると共に固定される。この第１の複数の孔を囲み、かつこれらから離隔して、絶縁材料の基板の第１の面及び第２の面の双方を覆うように、金属メッシュあるいは導電性材料で構成されたグリッドパターンを形成し、さらに基板には、導電材料で被覆されて金属メッシュあるいはグリッドパターンと電気的に接続される第２の複数の孔が形成されており、この第２の複数の孔にグランドピンが挿入されている。
【０００４】
このようなＩＣソケットによれば、ＩＣパッケージから回路基板への改良されてインピーダンス整合された信号路が提供できるので、ノイズの発生が低減される。
【特許文献１】特表平８−５０４９９７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、かかる特許文献１に記載された発明では、ＩＣソケットは、ソケット本体（ボディ）に挿通孔（スルーホール）が設けられ、その挿通孔（スルーホール）にシグナルピン（信号路部材）やグランドピン（接地ピン）を圧入する構成するようにしているため、圧入時にピン（信号路部材、接地ピン）が折れ曲がる虞があり、ソケット本体（ボディ）に対するピン（信号路部材、接地ピン）の着脱が容易ではなかった。
【０００６】
また、ＩＣパッケージにおいて、信号伝達用の端子やアース用の端子の位置が異なるタイプのものについて性能試験をする場合に、それらＩＣパッケージに応じて、シグナルピン（信号路部材）とグランドピン（接地ピン）の配置の違うＩＣソケットを用意する必要があるため、コストが嵩み、又、ＩＣソケットの共用化を図るため、シグナルピンとグランドピンとの位置を変更しようとすると、上記のような圧入構造では容易でない、という問題があった。
【０００７】
そこで、この発明は、シグナルピンとグランドピンの配置変更を容易に行えるＩＣソケットを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体にアースを行う複数のグランドピンと信号伝達を行う複数のシグナルピンとが挿通されて配設された電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体は、前記各ピンが挿通される挿通孔が形成されて、絶縁材料からなる上プレート及び下プレートと、該上プレート及び下プレートの間に介在し、第１の面と第２の面とを有し、該第１の面と前記第２の面とを連通する挿通孔が設けられ、前記各ピンが該挿通孔内壁面と離間されて挿通される少なくとも前記第１の面と前記第２の面及び前記挿通孔内壁面が導電性材料からなる中間プレートと、該中間プレートの挿通孔に挿通された前記グランドピンの周囲に配設されて、該挿通孔内壁面と前記グランドピンとの間を導通させる導通部材を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記導通部材は、導電性を有するコイルスプリングであることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記コイルスプリングは、上下方向中央部分の径が上下端部側の径より大きく形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、  前記中間プレートの前記グランドピンが挿通される挿通孔内には、該挿通孔内壁面と前記導通部材との間に介在して該両者に接触される導電性を有する筒部材が着脱自在に配設されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の構成に加え、前記筒部材は、筒状の端部に前記導通部材が接触する当接部が筒状の内側に折り曲げるように形成されたことを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項４又は５に記載の構成に加え、前記筒部材は、金メッキが施されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、電気部品用ソケットは、ソケット本体が、上プレート、下プレート及び中間プレートを備え、三分割されると共に、グランドピンの周囲に配設されて挿通孔内壁面と導通される導通部材が設けられているため、それらプレートを分離すると共に、グランドピンの周囲に配置された導通部材をシグナルピンの周囲に入れ替えることにより、当初グランドピンであったものをシグナルピンに、又、当初シグナルピンであったものをグランドピンに容易に変更することができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、導通部材は、導電性を有するコイルスプリングであるから、グランドピンは、伸縮するときにコイルスプリングの外周が挿通孔内壁面に当接し易くなるので、導通部材による導通性が向上されてアースを確実に行えるようにすることができる。また、導通部材がコイルスプリングであるから、導通部材の構造が簡単であるので、シグナルピンとグランドピンの配置変更を更に容易に行うことができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、コイルスプリングは、上下方向中央部分の径が上下端部側の径より大きく形成されているから、上下方向中央部分の径の部分が挿通孔内壁面に当接し易くなるので、導通が更に容易に行われるようにすることができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、中間プレートのグランドピンが挿通される挿通孔内には、挿通孔内壁面とグランドピンに接触される導電性を有する筒部材が着脱自在に配設されたから、筒部材として導電性に優れているものを用いれば、挿通孔内壁面、筒部材及び導通部材による導電性が向上されるので、グランドピンによるアースを更に確実に行うことができる。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、筒部材は、筒状の端部に導通部材が接触する当接部が筒状の内側に折り曲げるように形成されたから、導通部材は、外周部が挿通孔内壁面に横方向に当接するだけではなく、下端部が筒部材の当接部に押し付けられて下方向にも当接することができるので、筒部材と導通部材との導電性が向上され、グランドピンによるアースを更に確実に行うことができる。
【００１９】
請求項６に記載の発明によれば、筒部材は、金メッキが施されているから、導通部材との導通を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
【００２１】
図１乃至図４には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２２】
まず構成を説明すると、図１中符号１０は「電気部品用ソケット」としての表面実装式のＩＣソケットで、このＩＣソケット１０は、「電気部品」としてのＩＣパッケージ４０の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ４０の「端子」である半田ボール４０ｂと、ＩＣ試験装置側の回路基板Ｐとの電気的接続を図るものである。
【００２３】
このＩＣパッケージ４０は、いわゆるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのパッケージであり、長方形板状のパッケージ本体４０ａの下面部から下方に向けて多数の半田ボール４０ｂが所定のピッチでマトリックス状に突出している（図３参照）。
【００２４】
一方、ＩＣソケット１０は、ソケット本体９に、信号伝達を行うシグナルピン１１と、アースを行うグランドピン１２とが複数挿通されて配設されている。
【００２５】
ソケット本体９は、図１及び図２で示すように、絶縁材料である樹脂で形成された上プレート１３及び下プレート１４を備え、これらの上プレート１３及び下プレート１４の間に介在する導電性材料であるアルミニウムで形成された中間プレート１５を備えている。
【００２６】
また、上プレート１３及び下プレート１４の各々は、各ピン１１，１２が挿通される挿通孔１３ａ，１４ａが形成されている。さらに、中間プレート１５は、図３で示すように、上面である第１の面１５ｃと下面である第２の面１５ｄとを有し、第１の面１５ｃと第２の面１５ｄとを連通する挿通孔１５ａが設けられ、各ピン１１，１２が挿通孔内壁面１５ｂと離間されて挿通される。そして、中間プレート１５は、全体がアルミニウムで形成されて導電性を有することにより、第１の面１５ｃと第２の面１５ｄ及び挿通孔内壁面１５ｂが導通されるようになっている。
【００２７】
シグナルピン１１及びグランドピン１２は、図３で示すように同一構造で形成され、上部にＩＣパッケージ４０の半田ボール４０ｂが接触する接触部１１ａ，１２ａと、上プレート１３の挿通孔１３ａに上下動自在に挿入されたスリーブ筒部１１ｂ，１２ｂと、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂの外周に形成されてピン１１，１２の上方向への移動を制限する環状のスリーブ突部１１ｃ，１２ｃを備えている。
【００２８】
また、シグナルピン１１及びグランドピン１２は、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂの下端部にプランジャ１１ｄ，１２ｄが嵌合されており、接触部１１ａ，１２ａが半田ボール４０ｂに接触されてプランジャ１１ｄ，１２ｄが基板Ｐに接触されたときに電気的に接続されるように構成されている。
【００２９】
そして、シグナルピン１１とグランドピン１２は、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂの上部側部分が上プレート１３の挿通孔１３ａに嵌合され、プランジャ１１ｄ，１２ｄの下部側部分が下プレート１４の挿通孔１４ａに嵌合され、上下方向に移動可能な程度にほとんど隙間なく挿通され、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂの下部側部分とプランジャ１１ｄ，１２ｄの上部側部分が中間プレート１５の挿通孔１５ａに挿通孔内壁面１５ｂと離間して挿通されている。
【００３０】
接触部１１ａ，１２ａは、外周側で環状に形成される山部が、凹部を形成する中央部を囲むように構成されており、上方からＩＣパッケージ４０の半田ボール４０ｂが載置された場合に、半田ボール４０ｂが接触し易いように構成されている。
【００３１】
スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂは、上端部に接触部１１ａ，１２ａを備え、上プレート１３の挿通孔１３ａを挿通しており、ＩＣパッケージ４０の半田ボール４０ｂが接触部１１ａ，１２ａ上に載置されると下方へ移動し、半田ボール４０ｂが接触部１１ａ，１２ａから除去されると上方へ移動するように構成されている。
【００３２】
また、プランジャ１１ｄ，１２ｄは、その上部をスリーブ筒部１１ｂ，１２ｂの下端部に嵌合され、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂに内蔵された図示しないスプリングに接合されている。
【００３３】
プランジャ１１ｄ，１２ｄの下端部が回路基板Ｐに接触された状態で、更に、接触部１１ａ，１２ａが半田ボール４０ｂと接触された状態では、プランジャ１１ｄ，１２ｄがスリーブ筒部１１ｂ，１２ｂ内へと押し込まれるが、このとき、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂに内蔵された図示しないスプリングの弾性的な伸縮力によって、接触部１１ａ，１２ａと半田ボール４０ｂとの間や、プランジャ１１ｄ，１２ｄと回路基板Ｐとの間に、適度な接触圧力がかかることになる。
【００３４】
なお、プランジャ１１ｄ，１２ｄの下端部が回路基板Ｐに接触していない状態、又は、接触部１１ａ，１２ａが半田ボール４０ｂと接触していない状態では、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂに内蔵された図示しないスプリングが伸びるので、各ピン１１，１２は、伸びた状態となっている。
【００３５】
そのため、シグナルピン１１及びグランドピン１２は、両端部をＩＣパッケージ４０及び基板Ｐによって挟まれた状態で、所定の弾力性を示す構成となっている。
【００３６】
スリーブ突部１１ｃ，１２ｃは、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂの長さ方向の略中央部にて外周に形成された環状の突部であり、シグナルピン１１及びグランドピン１２が上方向に移動するのを制限する機能を有している。
【００３７】
グランドピン１２は、更に、図３で示すように、その長さ方向におけるスリーブ突部１２ｃとプランジャ１２ｄとの間で、スリーブ筒部１２ｂ及びプランジャ１２ｄの周囲と挿通孔内壁面１５ｂとの間の空間に、挿通孔内壁面１５ｂと導通される導通部材としてのコイルスプリング１６が配設される。
【００３８】
また、コイルスプリング１６は、図３で示すように、上下方向中央部分の径が上下端部側の径より大きく形成されている。コイルスプリング１６は、径が大きい外周部分が挿通孔内壁面１５ｂと導通されて、中間プレート１５を通して基板Ｐ上でアースされることとなる。このことから、グランドピン１２は、その周囲にコイルスプリング１６が配設されて初めてアース機能を発揮するといえる。
【００３９】
なお、コイルスプリング１６の上端部は、スリーブ筒部１２ｂと略同じ径であり、スリーブ筒部１２ｃより小さい径であるから、コイルスプリング１６は、スリーブ突部１２ｃが下降するのを制限する機能もあるといえる。
【００４０】
次に、この発明の実施の形態１におけるＩＣソケット１０の使用方法を述べる。
【００４１】
予め、ＩＣソケット１０を回路基板Ｐに取付けた状態で、シグナルピン１１及びグランドピン１２のプランジャ１１ｄ，１２ｄの下端部がその回路基板Ｐに当接して上昇する。
【００４２】
この状態からＩＣパッケージ４０と回路基板Ｐとを電気的に接続するには、以下のように行う。
【００４３】
ＩＣパッケージ４０を自動機等により搬送し、ＩＣソケット１０の上の所定位置に収容する。
【００４４】
その後、ＩＣパッケージ４０を下方向に押圧すると、各半田ボール４０ｂが各シグナルピン１１及び各グランドピン１２の接触部１１ａ，１２ａに当接されて、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂが下降され、各半田ボール４０ｂと接触部１１ａ，１２ａとの電気的接触が確保されることとなる。このスリーブ筒部１１ｂ，１２ｂの下降により、図示しないスプリングの付勢力が一層強くなり、半田ボール４０ｂと各ピン１１ａ，１２ａとの接触圧力及びプランジャ１１ｄ，１２ｄと回路基板Ｐとの接触圧力がより適度なものとなる。
【００４５】
従って、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂとプランジャ１１ｄ，１２ｄとが相対移動して摺動することにより、互いに擦れ合うことで、この両者間でも導通させることができるため、この経路を、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂと、スリーブ筒部１１ｂ，１２ｂに内蔵される図示しないスプリングと、プランジャ１１ｄ，１２ｄとの間で導通する経路に加えることで、高周波性能を向上させることができる。
【００４６】
そして、シグナルピン１１側では、ＩＣパッケージ４０の信号伝達用の半田ボール４０ｂが回路基板Ｐの信号伝達用の電極部にシグナルピン１１を介して電気的に接続される。また、グランドピン１２側では、ＩＣパッケージ４０のアース用の複数の半田ボール４０ｂが回路基板Ｐのアース用の電極部にグランドピン１２、コイルスプリング１６及び中間プレート１５を介して電気的に接続された状態となる。
【００４７】
このようにしてＩＣソケット１０を介してＩＣパッケージ４０と回路基板Ｐとが電気的に接続されることでＩＣパッケージ４０の性能試験等が行われることとなる。この時には、シグナルピン１１とグランドピン１２とを設けることにより同軸効果が得られて、ノイズの発生が低減されることとなる。
【００４８】
次に、ＩＣソケット１０におけるシグナルピン１１とグランドピン１２との配置変更の方法について説明する。
【００４９】
まず、ＩＣソケット１０の下プレート１４を取外し、中間プレート１５を露出させる。そして、挿通孔１５ａに挿通されているシグナルピン１１及びグランドピン１２は、ＩＣパッケージ４０の信号伝達が必要となる位置やアースが必要となる位置に対応させてコイルスプリング１６を取外し、又は、取付けを行う。
【００５０】
グランドピン１２が挿通されている挿通孔１５ａを信号伝達ができるように変更するには、コイルスプリング１６が、取外され、取外されたコイルスプリング１６は、ＩＣパッケージ４０のアースが必要となる位置に対応した箇所の挿通孔１５ａに移動されて配設される。なお、ＩＣパッケージ４０におけるアースの必要箇所が元のＩＣソケット１０よりも多いものを必要とする場合にはコイルスプリング１６を適宜補充して配設され、少ないものを必要とする場合には除外される。
【００５１】
最後に、下プレート１４が、挿通孔１４ａにシグナルピン１１及びグランドピン１２を挿通させながら中間プレート１５上に被せられる。
【００５２】
そして、グランドピン１２では、接触部１１ａに半田ボール４０ｂが接触されると、コイルスプリング１６と挿通孔内壁面１５ｂとが擦れることによって導通されることとなり、これによってシグナルピン１１とグランドピン１２とによる同軸構造が再度完成されることになる。
【００５３】
このように使用することによって、ＩＣソケット１０は、ソケット本体９が、上プレート１３、下プレート１４及び中間プレート１５を備え、三分割されると共に、グランドピン１２の周囲に配設されて挿通孔内壁面１５ｂと導通されるコイルスプリング１６が設けられているため、それらプレート１３，１４，１５を分離すると共に、グランドピン１２の周囲に配置されたコイルスプリング１６をシグナルピン１１の周囲に入れ替えることにより、当初グランドピン１２であったものをシグナルピン１１に、又、当初シグナルピン１１であったものをグランドピン１２に容易に変更することができる。
【００５４】
また、グランドピン１２は、伸縮するときにコイルスプリング１６の外周が挿通孔内壁面１５ｂに当接し易くなるので、コイルスプリング１６による導通性が向上されてアースを確実に行えるようにすることができる。また、コイルスプリング１６の構造が簡単なものであるので、シグナルピン１１とグランドピン１２の配置変更を更に容易に行うことができる。
【００５５】
コイルスプリング１６は、上下方向中央部分の径が上下端部側の径より大きく形成されているから、上下方向中央部分の径の部分が挿通孔内壁面１５ｂに当接し易くなるので、導通が更に容易に行われるようにすることができる。
【００５６】
なお、この発明の実施の形態１においては、中間プレート１５は、全体がアルミニウムで形成されて導電性を有するように構成されていたが、上記実施の形態に限らず、第１の面１５ｃと第２の面１５ｄ及び挿通孔内壁面１５ｂが導通されるようにすることができるのであれば、少なくとも第１の面１５ｃと第２の面１５ｄ及び挿通孔内壁面１５ｂが導電性材料で形成されるようにしても良い。
［実施の形態２］
【００５７】
図５及び図６には、この発明の実施の形態２を示す。
この発明の実施の形態２では、この発明の実施の形態１に対して筒部材１７が設けられているという点で異なっている。なお、この発明の実施の形態１と同じ構成については同一符号を付して以下説明する。
【００５８】
まず構成を説明すると、ＩＣソケット２０は、中間プレート１５のグランドピン１２が挿通される挿通孔１５ａ内に、挿通孔内壁面１５ｂと導通部材であるコイルスプリング１６との間に介在して、挿通孔内壁面１５ｂ及びコイルスプリング１６に接触される導電性を有する筒部材１７が着脱自在に配設されている。この筒部材１７は、金メッキが施されており、コイルスプリング１６の外周が筒部材内壁１７ｂに接触することにより導電性を有するように構成されている。
【００５９】
このＩＣソケット２０におけるシグナルピン１１とグランドピン１２の配置変更は、この発明の実施の形態１で述べたコイルスプリング１６の着脱の際に、併せて筒部材１７も着脱することにより、シグナルピン１１をグランドピン１２に変更し、又は、グランドピン１２をシグナルピン１１に変更することにより行う。
【００６０】
すなわち、ソケット本体９におけるグランドピン１２によるアース位置を変更したい場合には、グランドピン１２のコイルスプリング１６及び筒部材１７を排除してシグナルピン１１としたり、シグナルピン１１にコイルスプリング１６及び筒部材１７を配設してグランドピン１２としたりする。
【００６１】
このようなＩＣソケット２０によれば、中間プレート１５のグランドピン１２が挿通される挿通孔１５ａ内には、挿通孔内壁面１５ｂとグランドピン１２に接触される導電性を有する筒部材１７が着脱自在に配設されており、この金メッキが施された筒部材１７は導電性に優れているため、グランドピン１２によるアースを更に確実に行うことができる。
［実施の形態３］
【００６２】
図７及び図８には、この発明の実施の形態３を示す。
この発明の実施の形態３では、この発明の実施の形態２に対して、筒部材１８の形状が、筒部材１７の底面側が折り曲げられて当接部１８ａを形成されている点で異なっている。なお、この発明の実施の形態２と同じ構成については同一符号を付して以下説明する。
【００６３】
ＩＣソケット３０は、筒部材１８が、筒部の端部にコイルスプリング１６が接触する当接部１８ａが筒状の内側に折り曲げられるように形成されている。
【００６４】
このＩＣソケット３０におけるシグナルピン１１とグランドピン１２との配置変更は、この発明の実施の形態２で述べたコイルスプリング１６の着脱の際に、筒部材１７の代わりに筒部材１８を着脱することにより、シグナルピン１１とグランドピン１２に変更し、又は、グランドピン１２をシグナルピン１１に変更することにより行う。
【００６５】
このようなＩＣソケット３０によれば、筒部材１８は、筒状の端部にコイルスプリング１６が接触する当接部１８ａが筒状の内側に折り曲げるように形成されたから、コイルスプリング１６は、外周部が筒部材内壁１８ｂに横方向に当接して更に筒部材１８の外壁が挿通孔内壁面１５ｂに横方向で接触するだけではなく、下端部が筒部材１８の当接部１８ａに押し付けられて下方向にも当接することができるので、グランドピン１２によるアースを更に確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの拡大断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットのグランドピン周囲に配設されるコイルスプリングの構成図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの拡大断面図である。
【図６】同実施の形態２に係るＩＣソケットのグランドピン周囲に配設されるコイルスプリング及び筒部材の構成図である。
【図７】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットの拡大断面図である。
【図８】同実施の形態３に係るＩＣソケットのグランドピン周囲に配設されるコイルスプリング及び筒部材の構成図である。
【符号の説明】
【００６７】
10,20,30  ＩＣソケット
11        シグナルピン
12        グランドピン
13        上プレート
14        下プレート
15        中間プレート
15a       挿通孔
15b       挿通構内壁面
15c       第１の面
15d       第２の面
16        コイルスプリング
17,18     筒部材
【図１】
2006156207.tif 000003
【図２】
2006156207.tif 000004
【図３】
2006156207.tif 000005
【図４】
2006156207.tif 000006
【図５】
2006156207.tif 000007
【図６】
2006156207.tif 000008
【図７】
2006156207.tif 000009
【図８】
2006156207.tif 000010