(57)【要約】【課題】復旧作業などによるスループット低下を抑制できる液浸露光技術を提供すること。【解決手段】原版のパターンを基板に投影するための光学系を有し、前記基板と前記光学系との間隙を液体で満たした状態で前記パターンを前記基板に投影する露光装置を、ノズルを有し前記間隙に液体を供給する供給手段と、少なくとも前記ノズル内の液体を回収する回収手段とを有するものとする。【選択図】      図１
2006073892.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原版のパターンを基板に投影するための光学系を有し、前記基板と前記光学系との間隙を液体で満たした状態で前記パターンを前記基板に投影する露光装置であって、
ノズルを有し、前記間隙に液体を供給する供給手段と、
少なくとも前記ノズル内の液体を回収する回収手段と
を有することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記露光装置の状態に応じて、前記供給手段を停止させる第１の制御手段を有することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記露光装置の状態に応じて、前記回収手段を作動させる第２の制御手段を有することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項４】
前記第２の制御手段は、前記露光装置の露光動作が停止するときに前記回収手段を作動させることを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記基板を保持し移動させるステージを有し、
前記第２の制御手段は、前記ステージが異常停止するときに前記回収手段を作動させることを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
【請求項６】
前記ノズル内にシャッター機構および絞り機構のいずれかを設けたことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項７】
前記回収手段は負圧源を有することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項８】
前記回収手段は気体供給源を有することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項９】
前記気体供給源は乾燥気体を供給することを特徴とする請求項８に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記第２の制御手段は、前記回収手段による液体回収後、前記供給手段による液体供給量が漸増するように前記供給手段による液体供給を再開させることを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板にパターンを投影する工程を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項１２】
原版のパターンを基板に投影するための光学系と前記基板との間隙を液体で満たした状態で前記パターンを前記基板に投影する露光方法であって、
ノズルを介し前記間隙に液体を供給する供給工程と、
少なくとも前記ノズル内の液体を回収する回収工程と
を有することを特徴とする露光方法。
【請求項１３】
露光動作の状態に応じて、前記供給工程における液体供給を停止させる第１の制御工程を有することを特徴とする請求項１２に記載の露光方法。
【請求項１４】
露光動作の状態に応じて、前記回収工程における液体回収を開始させる第２の制御工程を有することを特徴とする請求項１２に記載の露光方法。
【請求項１５】
前記第２の制御工程において、露光動作が停止するときに前記液体回収を開始させることを特徴とする請求項１４に記載の露光方法。
【請求項１６】
前記第２の制御工程において、前記基板を保持し移動させるステージが異常停止するときに前記液体回収を開始させることを特徴とする請求項１４に記載の露光方法。
【請求項１７】
前記回収工程において、負圧源および気体供給源のいずれかを用いて液体を回収することを特徴とする請求項１２に記載の露光方法。
【請求項１８】
前記回収工程の後、液体供給量が漸増するように前記供給工程を再開させる第３の制御工程を有することを特徴とする請求項１２に記載の露光方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、原版のパターンを基板に投影するための光学系と前記基板との間隙を液体で満たした状態で前記パターンを前記基板に投影する液浸露光技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の露光装置においては、投影レンズと半導体ウエハ間は清浄度の高い気体、または窒素やヘリウムなどの高純度不活性ガスで満たされており、特に液浸媒体を使用してはいなかった。また、液浸媒体を充満させる方式の液浸露光装置であっても、特にステージ駆動時にシーケンス停止などが発生した場合に給液を停止及び制御する方法に着目した技術は見当たらない。
【特許文献１】特開平６−１２４８７３号公報
【特許文献２】国際公開第９９／０４９５０４号パンフレット
【特許文献３】特開平１０−３０３１１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明が解決しようとする課題は、復旧作業などによるスループット低下を抑制できる液浸露光技術を提供することである。
【０００４】
投影レンズ直下で局所的に液浸媒体を供給するローカルフィル方式の液浸露光装置の場合、液浸媒体の給液位置と露光対象チップ位置とは正確に一致している必要がある。従って、ステージ駆動中にシーケンスが停止すると位置ずれが発生し、場合によってはウエハ外部に給液が行われる場合も考えられる。このような場合には、液浸媒体を回収側ノズルで回収することが出来ずに水漏れが発生し、復旧するためには漏れた液浸媒体のふき取りや乾燥作業、あるいは電装部品の交換などが必要になってしまう。さらに、給液配管や供給側ノズル内に液浸媒体が溜まったままだと、液浸媒体の汚染や、ステージ上に滴下することなどが懸念される。またトラブルが解消して露光を再開する場合、そのまま給液を開始すると配管内に溜まった気体と液浸媒体が混ざり合うことにより泡が発生し、露光時に悪影響を与えることも懸念される。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決し、目的を達成するために、本発明の露光装置は、原版のパターンを基板に投影するための光学系を有し、前記基板と前記光学系との間隙を液体で満たした状態で前記パターンを前記基板に投影する露光装置であって、ノズルを有し、前記間隙に液体を供給する供給手段と、少なくとも前記ノズル内の液体を回収する回収手段とを有する。
【０００７】
また、本発明の露光方法は、原版のパターンを基板に投影するための光学系と前記基板との間隙を液体で満たした状態で前記パターンを前記基板に投影する露光方法であって、ノズルを介し前記間隙に液体を供給する供給工程と、少なくとも前記ノズル内の液体を回収する回収工程とを有する。
【０００８】
更に、本発明は、上記露光装置を用いて半導体デバイスを製造するデバイス製造方法にも適用できる。
【０００９】
具体的には、露光シーケンス停止時の液浸媒体供給停止は、給液バルブを閉じると同時に液回収バルブと気体抜きバルブを開いて、配管内の液浸媒体も回収する。
【００１０】
液浸媒体給液を再開する際には、開始時の給液流量を制御して配管内の気体を徐々に排除することで泡の発生を抑えた給液が可能となり、装置の復旧時間を短縮できる。
【００１１】
さらに、乾燥させた気体を配管内の所定の場所に送り込み、供給経路内に付着した液浸媒体を乾燥させることにより、液浸媒体の汚染や装置の腐食を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、復旧作業などによるスループット低下を抑制できる液浸露光技術を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、添付図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１４】
尚、以下に説明する実施の形態は、本発明の実現手段としての一例であり、本発明が適用される装置の構成や各種条件によって適宜修正又は変更されるべきものである。
【００１５】
また、本発明は、後述する実施形態である液浸媒体供給制御方法や露光方法を実現するソフトウェアのプログラムコードを記憶した記憶媒体（または記録媒体）を、システムあるいは装置に供給し、そのシステムあるいは装置のコンピュータ（またはCPUやMPU）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成されることは言うまでもない。
［液浸露光装置の概略説明］
先ず、図１を参照して本発明に係る実施形態の液浸露光装置について説明する。
【００１６】
図１は本発明に係る実施形態の液浸露光装置の概略図である。
【００１７】
図１に示すように、投影レンズ７と半導体ウエハ９との間を液浸媒体６で満たすことにより、光の屈折率を気体中の値１.０よりも大きくすることが可能である。液浸媒体の屈折率をｎとすれば、スネルの法則より、レンズ開口数のＮＡ値はｎ倍になる。一般的に露光装置の解像度は、ｋ×（λ/ＮＡ）と表現される。ここで、ｋは装置やプロセスに関するファクター、λは露光光の波長、ＮＡはレンズ開口数を示す。前述したように、屈折率がｎの液浸媒体を用いるとＮＡ値がｎ倍になることから、理論的には装置の解像度もｎ倍向上させることができる。液浸媒体としては超純水などいくつかの候補が考えられる。
【００１８】
液浸媒体６は液浸媒体供給機構２を経由して、供給源１から供給側ノズル５に供給される。投影レンズ７と半導体ウエハ９の間を充満させた後で、回収側ノズル８により吸い出され、回収処理機構１１に送られる。回収処理機構１１では、液浸媒体６の再利用や排出の処理をすることなどの働きが考えられるが、機能に関しては特に限定しない。
【００１９】
半導体ウエハ９は、ウエハステージ１０上で正確に位置決めされている。ウエハステージ１０はステージ制御機構１２により、半導体ウエハ９上にレイアウトされた露光対象チップと、投影レンズ７を経由して照射される露光光との位置合せを正確に行うための機構である。このステージ制御機構１２からは、ステージ駆動停止信号１３が出力されており、図示のごとく液浸媒体供給機構２に入力されている。液浸媒体供給機構２は、このステージ駆動停止信号１３を用いて液浸媒体６の給液制御と液回収制御を行っている。
【００２０】
以下の各実施形態で詳述するが、液浸媒体供給機構２は給液制御部３と液回収制御部４、および配管内の水分を除去するための機構とで構成されている。給液制御部３は、液浸媒体６を供給側ノズル５に送り込むために給液バルブ１５の制御をするための機構である。前述したように、液浸媒体６は光の屈折率を気体中の１.０以上にして露光装置の解像度を向上させるのが目的であるため、投影レンズ７と半導体ウエハ９上の露光対象チップ間に充填されている必要がある。
【００２１】
半導体ウエハ９の位置制御を行うウエハステージ１０が正常に動作していれば特に問題は起こらないが、何らかの原因により、ウエハ露光中にステージ駆動シーケンスが停止してしまうと露光中のチップが正しく露光できないばかりか、液浸媒体６が露光エリア外に供給されてしまう可能性がある。露光エリア内であれば、液浸媒体６の供給と回収が保証されるように設計されているが、それ以外のエリアでは、最悪の場合漏水事故、電気回路の故障、機構部品の交換などといった事態になってしまうことも考えられる。
【００２２】
従って、液浸媒体６を供給する場合には、常時ステージ駆動停止信号１３を監視している必要がある。すなわち、ウエハステージ１０が正常に駆動されている場合にのみ給液を行い、異常もしくは停止中の場合には給液を停止する必要がある。このような制御を行っているのが、給液制御部３である。
【００２３】
ところで、前記信号によって液浸媒体６の給液を瞬時に停止したとしても、配管内や供給側ノズル５の内部には液浸媒体６が残っているため、液浸媒体６が半導体ウエハ９上に滴下して拭き取り処理などの作業が発生することも考えられる。このようなことを防止するために、ステージ駆動停止信号１３でステージの停止を検知した場合には、液浸媒体回収機構２に構成されている液回収制御部４により、供給側ノズル５や給液配管経路内の液浸媒体を回収するための制御を行っている。
［第１の実施形態］
図２は図１に示す液浸媒体供給機構の配管系統図であり、図２における一点鎖線で囲んだ部分の番号は、図１の番号と一致している。また、圧縮乾燥エアに関連する配管に関しては、全ての配管系統に関係するので図１では図示を省略している。
【００２４】
図１及び図２に示すように、液浸媒体６は不図示の給水ポンプで加圧され、給液バルブ１５を経由して供給側ノズル５に送られる。露光処理中の給液バルブ１５は常時"開"であるが、前述したようにステージ駆動シーケンスが停止された場合にはステージ駆動停止信号１３が発生して、瞬時に"閉"となる。これにより液浸媒体６の供給は停止されることになる。この状態のままでは、供給側ノズル５内および給液バルブ１５から供給側ノズル５までの配管内に液浸媒体６が残ったままとなるので、供給側ノズル５の先端から液浸媒体６が滴下してしまうことが考えられる。液漏れが発生すると、露光処理を再開する前に乾燥処理や拭き取り作業が必要になってしまい、装置のダウンタイムが発生してしまう。このような場合を考えて、前記ステージ駆動停止信号１３が発生すると同時に、常時"閉"であった液回収バルブ１６とエア抜きバルブ１４を"開"にして、不図示の負圧源で負圧となっている液回収タンク１８で回収する構成になっている。ここで、ステージ１０が急激な減速動作を行うと液浸媒体６が飛散する可能性があるため、ステージ加速度が液の飛散が発生する加速度に達する前に液浸媒体６の液回収動作を開始しておくことが望ましい。また、液回収処理と同時もしくは少し遅れてから供給側ノズル５の先端部にある供給停止手段、例えば供給経路を遮断するためのシャッターなどを作動させて、液浸媒体６が滴下するのを防止することができる。液回収タンク１８に溜まった液浸媒体６は、不図示の回収水処理機構に排出され、廃棄または再処理される。なお、本実施形態では、液浸媒体６の供給停止、回収開始の制御は、ステージ駆動停止信号１３（ステージの異常停止等）に基づいて行っているが、それには限定されず、所定の露光装置（露光動作）の状態、例えば、実行すべき露光ジョブのキューがなくなった状態、オペレータによる所定の操作がなされた状態等に基づいて行ってもよい。
【００２５】
なお、供給側ノズル５の構成や動作、並びに液回収や配管内エアの排除方法については、第４乃至６の実施形態で後述するので、ここでは説明を省略する。
【００２６】
エアブローバルブ１７は乾燥した圧縮エアを一気に放出するためのバルブで、配管や供給側ノズル５の内側に付着した液浸媒体６を吹き飛ばすと共に、乾燥させるためのものである。このような処理をする目的は、液浸媒体６が汚染されることを防ぎ、配管内の清浄度を保つためである。噴出した飛沫が露光エリアに影響を与えないように、予め所定の位置にウエハステージ１０を移動させてからエアブローすることが望ましい。実施するタイミングについては、ジョブ終了の直後や、メンテナンスおよび長期保管の前に行うことが想定される。
［第２の実施形態］
図３は本発明に係る第２の実施形態としての液浸媒体供給機構の給液バルブを示す図、図４は第２の実施形態の給液制御による給液特性を示す図である。
【００２７】
図３に示す給液バルブ１５は、流量可変バルブ１９とインバータなどのコントローラ２０を用いて、より好ましい給液制御を行うことができる。
【００２８】
図１，２でも説明したように、ステージ駆動シーケンスが停止してステージ駆動停止信号１３が発生すると、給液バルブ１５が全閉して給液を瞬時に止めると同時に、液だれを防止する目的で液回収バルブ１６とエア抜きバルブ１４が全開して液回収処理をする。また、液回収処理と同時もしくは少し遅れてから供給側ノズル５の先端部にある供給停止手段も作動して、先端部の供給経路を遮断する。この場合、給液バルブ１５から供給側ノズル５までの配管内はエアで充満することになる。ステージ駆動シーケンスが停止した原因を解決して、再び露光処理をするために液浸媒体６を供給しようとすると、配管内のエアと液浸媒体６が急激に混ざり合うことで大量の泡が発生してしまう。泡が発生すると光の透過を阻害するため、露光に影響を与えてしまう。あるいは、泡が消えるまでの時間を待つことになり、スループットに影響を与えてしまう。このような不都合を改善するためには、ステージ駆動シーケンスが停止した原因を解決したら速やかに配管内のエアを排除し、液浸媒体６で満たしておけばよい。この際には給液特性を制御して徐々に液浸媒体６を送り込む必要があり、単純なＯＮ/ＯＦＦの電磁バルブではなく流量可変バルブ１９とコントローラ２０で構成することなどが有効である。
【００２９】
図４に示す２１ａおよび２１ｂは、前述したような配管内のエアをゆっくりと排除するために、徐々に給液している様子を示している。２２ａおよび２２ｂは、エアを排除してから露光までの待ち時間を経過した後に、通常の給液制御に移行している様子を示している。この例では、２２ａの場合の待ち時間は（２３+２４）、２２ｂの場合は２４のみの時間となる。もちろん、これらの待ち時間は０秒でもかまわない。また、コントローラ２０の制御によっては、直線ではなく複雑な制御も可能となる。図４における２１ａおよび２２ａは、このような様子を意図して示している。特に供給開始時においては、２１ｂのような直線よりも２１ａのような曲線にした方が、泡の発生を抑えつつ供給時間を短くできる。２３は、制御によって生じた供給時間の差異を２３で示している。また、露光再開時の給液制御についても、いきなり全開で給液すると、配管に急激な圧力変動が発生して金属疲労を起こしたり、オーバーシュートの可能性もあるので、２２ａや２２ｂのような制御の方が望ましい。
［第３の実施形態］
図５は本発明に係る第３の実施形態の液浸媒体供給機構の給液バルブを示す図、図６は第３の実施形態の給液制御による給液特性を示す図である。
【００３０】
なお、第３の実施形態は、以下に説明する給液制御を除き、その構成は第１の実施形態と同様である。
【００３１】
図５に示すように、液浸媒体６の給液ラインを、給液メインバルブ２５で制御されたメイン配管と給液サブバルブ２６で制御されたサブ配管とに分けて構成し、それぞれの流量は固定式のニードルバルブ２７で予め調整しておく。
【００３２】
露光処理中にステージ駆動シーケンスの停止が発生し、処理を再開するために、前述したように配管内のエアを排除する際には、まず給液サブバルブ２５を開いて少ない流量のサブ配管のみで給液し、エアが排除されて通常処理に移行する際にメイン給液バルブ２５を開いて通常の流量で処理を行う。この際に、サブ配管とメイン配管は切替処理をしても、同時に開いて供給しても、予めニードルバルブ２７で所望の流量に設定されていればどちらでもかまわない。このような給液特性を図示したのが図６である。図４に比べて制御特性は劣るものの、安価なＯＮ/ＯＦＦ電磁バルブで構成することができる。
［第４の実施形態］
図７は本発明に係る第４の実施形態の液浸媒体供給機構の供給側ノズルの構造を示す図である。
【００３３】
図７に示す供給側ノズル５は、スライド式シャッター機構（もしくは絞り機構）を有し、シャッター３５をスライド動作させることにより供給側ノズル５の液供給口を開閉し、給液を制御する。移動方向は図示のような上下方向だけでなく紙面に対して前後方向でも良い。また駆動機構についての制限は特になく、エアシリンダーやパルスモーターなどによる駆動が考えられる。
【００３４】
さらに、駆動範囲については全閉および全開以外に、中間的な開度であっても良い。このようにすることで、給液量および給液圧力の制御をすることが可能である。
【００３５】
第１の実施形態でも触れたが、通常の露光処理中には液浸媒体６は常時供給されている必要があるため、液浸媒体６は３３ａの向きでシャッター方向に流れる。この時、エア抜きバルブ１４が閉じていて、エア抜き用配管３１内が液浸媒体６で満たされているとすれば、シャッター３５を開くことで液浸媒体６は多孔質セラミック３４を経由して半導体ウエハ９に供給される。
【００３６】
何らかの原因でウエハステージ１０の駆動シーケンスが停止した場合には、先に述べたように給液バルブ１５を閉じると同時に、液回収バルブ１６を全開にして配管中の液浸媒体６を回収する。この時、エア抜き用配管３１に接続されているエア抜きバルブ１４を開いてエアを方向３２ａの向きで供給すれば、配管内の液浸媒体６を液回収タンク１８に回収できる。図２では液回収タンク１８に負圧源が接続されているが、負圧源を使用しなくても、エア抜き配管３１に加圧されたエアを接続してエア抜きバルブ１４を開けば３２ａの方向に流せるので、負圧源を使用した時と同じように配管中の液浸媒体６を液回収タンク１８に回収することができる。エア抜き用配管３１から加圧されたエアを供給する場合にはシャッター３５を全閉にしておく必要があるが、図２のように負圧源で回収する場合には必ずしもシャッター３５を同時に閉じる必要はなく、むしろ図示のように多孔質セラミック３４を接続している場合などには、染み出した液浸媒質を負圧で回収するために、シャッター３５は開いたままか、遅らせて閉めたほうが良い。
【００３７】
また、液浸媒体６の回収後に給液を再開する場合には、液回収バルブ１６を閉じ、エア抜きバルブ１４を開いて、給液バルブ１５から徐々に液浸媒体６を供給することで配管中に溜まったエアを抜くことができる。この時、配管内のエアおよび液浸媒体６の流れる方向は、３２ｂの向きとなる。予め決めておいた供給量を供給して、エア抜き配管３１内のエアを排除した後で、エア抜きバルブ１４を閉じることにより、配管内は液浸媒体６で満たされ、エアが混入していない状態にすることができる。
［第５の実施形態］
図８は本発明に係る第５の実施形態の液浸媒体供給機構の供給側ノズルの構造を示す図である。
【００３８】
図８に示す供給側ノズル５は、第４の実施形態のスライド式シャッター機構に代えて、回転式シャッター機構としたものであり、その他の構成については上記第４の実施形態と同様である。
【００３９】
図８に示す回転式シャッター３６は、紙面に垂直な軸で回転可能なシャッター３６を制御することで液浸媒体６の給液制御を行う。すなわち、全開時にはシャッター３６を水平方向に、全閉時には同様にして垂直方向になるように駆動する。回転中心を適切に設定すれば水圧で水漏れしにくくできる。
【００４０】
スライド式シャッター３５と同様に、中間的な位置にあるときには回転角度に応じた流量にすることができる。また、特に駆動機構や駆動範囲について限定するものではない。なお、液浸媒体６の供給および回収方法については、第４の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
［第６の実施形態］
図９は本発明に係る第６の実施形態の液浸媒体供給機構の供給側ノズルの構造を示す図である。
【００４１】
図９に示す供給側ノズル５は、第４の実施形態のスライド式シャッター機構や第５の実施形態の回転式シャッター機構に代えて、多数の供給孔３７と、供給孔開閉板３８と、ピエゾ素子３９とで構成されたシャッター機構としたものであり、その他の構成については上記第４及び第５の実施形態と同様である。
【００４２】
本実施形態のシャッター機構において、供給孔３７は紙面に対して上下方向だけでなく法線方向にも形成されており、３３ａの方向で流れてきた液浸媒体６が多孔質セラミック３４にしみ出るように供給する機能を有する。従って、図９では４つしか描かれていないが孔の数はもっと多いほうが好ましく、かつ孔の数によって最大供給量や供給圧力を制御することも可能である。
【００４３】
供給孔開閉板３８は供給孔３７の開閉制御を行うための可動板であって、ピエゾ素子３９で上下に駆動することによって供給孔３７の開閉制御が可能となっている。このピエゾ素子３９は、不図示の制御機構により制御される。先に供給孔３７の数や大きさで供給量を制御できると説明したが、このピエゾ素子３９による開閉間隔の制御によっても、同様に供給量の制御を行うことができる。
【００４４】
なお、図９はピエゾ素子で液浸媒体６の供給制御を可能とすることを示した一例であって、ピエゾ素子の個数や配置等は適宜修正又は変更されるべきものであり、本発明は本実施形態に限定されるものではない。また、供給孔３７の孔形状や個数、および供給孔開閉板３８の駆動方向などについても同様であり、図９に例示する事項に限定されるものではない。
【００４５】
図１０は、図９に示す供給孔３７の穿孔パターンを例示している。図１０のように横長の形状にすれば、ピエゾ素子３９による供給孔開閉板３８の駆動ストロークが小さくても、液浸媒体６の供給量を確保し易くなる。なお、液浸媒体６の供給および回収方法については、第４の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
［第７の実施形態］
図１１は本発明に係る第７の実施形態の液浸媒体供給機構の配管系統図である。
【００４６】
本実施形態は、配管内やバルブ内に溜まった液浸媒体６を、乾燥させたエアなどを一気に放出して吹き飛ばし、乾燥させる機能を付加し、上述した供給側ノズル５のシャッター機構と、エア抜きバルブ１４の開閉制御に加えて、給液配管封止バルブ４２や液回収配管封止バルブ４３、乾燥エア供給バルブ４４，４５を適切に制御することで、所望の場所に乾燥させたエアを送り込むことができる。
【００４７】
例えば、ノズル先端部を乾燥させたい場合には、ノズルシャッターを開き、エア抜きバルブ１４を全閉にしておき、給液配管封止バルブ４２と液回収配管封止バルブ４３を全閉、給液バルブ１５と液回収バルブ１６を全開にして、乾燥エア供給バルブ４４と４５を全開にすれば良い。乾燥エアの供給圧力および供給時間については、予め実験で求めた値と装置に許容される値から決定すればよい。また、乾燥エアの供給圧力値を高くできない場合には、ノズル先端部のシャッター開度を制御することで、より高い圧力を先端部に加えることも可能である。
［デバイス製造方法］
次に、上述した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施形態を説明する。
【００４８】
図１２は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップＳ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップＳ２（露光制御データ作成）では設計した回路パターンに基づいて露光装置の露光制御データを作成する。一方、ステップＳ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップＳ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意した露光制御データが入力された露光装置とウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップＳ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップＳ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップＳ６（検査）ではステップＳ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷（ステップＳ７）される。
【００４９】
図１３は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップＳ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップＳ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップＳ１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップＳ１６（露光）では上記説明した露光装置によって回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップＳ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップＳ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に係る実施形態の液浸露光装置の概略図である。
【図２】図１に示す液浸媒体供給機構の配管系統図である。
【図３】本発明に係る第２の実施形態としての液浸媒体供給機構の給液バルブを示す図である。
【図４】第２の実施形態の給液制御による給液特性を示す図である。
【図５】本発明に係る第３の実施形態の液浸媒体供給機構の給液バルブを示す図である。
【図６】第３の実施形態の給液制御による給液特性を示す図である。
【図７】本発明に係る第４の実施形態の液浸媒体供給機構の供給側ノズルの構造を示す図である。
【図８】本発明に係る第５の実施形態の液浸媒体供給機構の供給側ノズルの構造を示す図である。
【図９】本発明に係る第６の実施形態の液浸媒体供給機構の供給側ノズルの構造を示す図である。
【図１０】図９に示す供給孔の穿孔パターンを例示する図である。
【図１１】本発明に係る第７の実施形態の液浸媒体供給機構の配管系統図である。
【図１２】微小デバイスの製造フローを説明する図である。
【図１３】ウエハプロセスを説明する図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  液浸媒体供給源
２  液浸媒体供給機構
３  給液制御部
４  液回収制御部
５  供給側ノズル
６  液浸媒体
７  露光装置投影レンズ
８  回収側ノズル
９  半導体ウエハ
１０  ウエハステージ
１１  液浸媒体回収処理機構
１２  ステージ駆動制御機構
１３  ステージ駆動停止信号
１４  エア抜きバルブ
１５  給液バルブ
１６  液回収バルブ
１７  エアブローバルブ
１８  液回収タンク
１９  流量可変バルブ
２０  バルブコントローラ
２５  給液メインバルブ
２６  給液サブバルブ
２７  流量調節用ニードルバルブ
３１  エア抜き配管
３４  多孔質セラミック
３５  スライド式シャッター機構
３６  回転式シャッター機構
３７  供給孔
３８  供給孔開閉板
３９  ピエゾ素子
４０  供給水の流れ
４１  供給孔パターン
４２  給液配管封止バルブ
４３  液回収配管封止バルブ
４４，４５  乾燥エア供給バルブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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