(57)【要約】【課題】  ジャンパ線を有するフレキシブル配線基板は、様々な形状の折り畳み式携帯電話機のヒンジの中にジャンパ線を這わすことは非常に困難である場合があり、２つの回路基板の信号線とＧＮＤとを別々のＦＰＣで接続するだけでは、信号線を接続するための一方のＦＰＣから発生するノイズのシールドができない。【解決手段】  フレキシブル基板１０２は、その両端部に上側基板のコネクタと接続されるコネクタ１０３と、下側基板のコネクタに接続されるコネクタ１０４とが設けられている。フレキシブル基板２０１は、全面に銅箔層を有する構成であり、その両端部には、上側基板の金属シールド等に銅箔層を接続させるカバーレイ開口部２０７と、下側基板の金属シールド等に銅箔層を接続させるカバーレイ開口部２０８とが設けられている。これらのフレキシブル基板１０２と２０１は両面テープ２０９、２１０で互いに接着される。【選択図】            図２
2006073840.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に上側基板を収納する上側筐体部と、内部に下側基板を収納する下側筐体部の各一端部が、ヒンジ部により回動自在に結合され、該ヒンジ部を回動支点として前記上側筐体部と前記下側筐体部とが、互いに所定角度開かれた開状態と、互いの内側面が対向して略密接する閉状態とのいずれかとされて用いられる折り畳み式電子機器に内蔵され、前記上側基板と前記下側基板との間を前記ヒンジ部内を通して電気的に接続するフレキシブル配線基板において、
前記上側基板に形成されている第１の信号線と、前記下側基板に形成されている第２の信号線との間を電気的に接続する第１のフレキシブル基板と、
前記第１のフレキシブル基板と略同一の平面形状で、全体が導電材を含む構造とされており、前記上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続され、かつ、前記下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される、接地用の第２のフレキシブル基板と
よりなり、前記第１及び第２のフレキシブル基板の各一方の平面同士を接着して構成されたことを特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項２】
前記第１のフレキシブル基板は表面側の両端部に、前記上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、前記下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、前記第２のフレキシブル基板は、その表面又は裏面が前記第１のフレキシブル基板の裏面側の両端部付近に導電性テープで接着されることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線基板。
【請求項３】
前記第１のフレキシブル基板は表面側の両端部に、前記上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、前記下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、前記第２のフレキシブル基板は、前記第１のフレキシブル基板上の前記第１及び第２のコネクタの形成位置の各近傍位置に、前記第１及び第２の接地箇所に接着される、前記導電材が露出した開口部をそれぞれ有することを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線基板。
【請求項４】
前記第１のフレキシブル基板は表面側の両端部に、前記上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、前記下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、前記第２のフレキシブル基板は、前記第１のフレキシブル基板上の前記第１及び第２のコネクタの形成位置の各近傍位置に、前記第１及び第２の接地箇所に半田付けされる、前記導電材と接続された金属端子をそれぞれ有することを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線基板。
【請求項５】
前記第１のフレキシブル基板は表面側の両端部に、前記上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、前記下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、前記第２のフレキシブル基板は、前記第１のフレキシブル基板上の前記第１及び第２のコネクタの形成位置の各近傍位置に、前記第１及び第２の接地箇所にＡＣＦ接続される、前記導電材が露出した開口部をそれぞれ有することを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線基板。
【請求項６】
前記第１のフレキシブル基板は表面側の両端部に、前記上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、前記下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、前記第２のフレキシブル基板は、前記第１のフレキシブル基板上の前記第１及び第２のコネクタの形成位置の各近傍位置に前記導電材が露出した第１及び第２の開口部をそれぞれ有し、前記複数の第１の接地箇所のうち予め定めた接地箇所と前記第１の開口部を挟む第１の金属製クリップと、前記複数の第２の接地箇所のうち予め定めた接地箇所と前記第２の開口部を挟む第２の金属製クリップとにより、それぞれＧＮＤ接続することを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線基板。
【請求項７】
前記第２のフレキシブル基板は、ベースフィルム上に前記導電材として銅箔を用いた導電層及びカバーレイを順次積層した構造であり、前記上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続される箇所と、前記下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される箇所には、前記カバーレイの開口部を設けて前記導電層を露出させた構造であることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか一項記載のフレキシブル配線基板。
【請求項８】
内部に上側基板を収納する上側筐体部と、内部に下側基板を収納する下側筐体部の各一端部が、ヒンジ部により回動自在に結合され、該ヒンジ部を回動支点として前記上側筐体部と前記下側筐体部とが、互いに所定角度開かれた開状態と、互いの内側面が対向して略密接する閉状態とのいずれかとされて用いられる折り畳み式電子機器に内蔵され、前記上側基板と前記下側基板との間を前記ヒンジ部内を通して電気的に接続するフレキシブル配線基板において、
表面側の両端部に、前記上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、前記下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、前記上側基板に形成されている第１の信号線と、前記下側基板に形成されている第２の信号線との間を電気的に接続する第１のフレキシブル基板と、
前記第１のフレキシブル基板と略同一の平面形状で、全体が導電材を含む構造とされている第１の基板部と、該第１の基板部に対して折り曲げ部分を対称軸として該第１の基板部と線対称の平面形状を有し、かつ、全体が導電材を含む構造とされている第２の基板部とからなり、前記折り曲げ部分で折り曲げることにより、前記第１の基板部と前記第２の基板部とが対向するようにされる第２のフレキシブル基板と
を有し、前記第２のフレキシブル基板の前記第１の基板部は、前記上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続される第１の接続部と、前記下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される第２の接続部と、前記第１のコネクタが通り抜けられる大きさの第１のコネクタ通り抜け穴と、前記第２のコネクタが通り抜けられる大きさの第２のコネクタ通り抜け穴とが形成されており、
前記第１の基板部と前記第２の基板部とを互いに対向するよう前記折り曲げ部分で折り曲げ、前記第１のコネクタ通り抜け穴に前記第１のコネクタを通り抜けさせ、かつ、前記第２のコネクタ通り抜け穴に前記第２のコネクタを通り抜けさせた状態で前記第１のフレキシブル基板を、前記第１の基板部と前記基板部との間に挟んだ構造としたことを特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項９】
前記第２のフレキシブル基板の前記第１及び第２の基板部は、ベースフィルム上に前記導電材として銅箔を用いた導電層及びカバーレイを順次積層した構造であり、前記上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続される前記第１の接続部と、前記下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される前記第２の接続部には、前記カバーレイの開口部を設けて前記導電層を露出させた構造であることを特徴とする請求項８記載のフレキシブル配線基板。
【請求項１０】
内部に上側基板を収納する上側筐体部と、内部に下側基板を収納する下側筐体部の各一端部が、ヒンジ部により回動自在に結合され、該ヒンジ部を回動支点として前記上側筐体部と前記下側筐体部とが、互いに所定角度開かれた開状態と、互いの内側面が対向して略密接する閉状態とのいずれかとされて用いられる折り畳み式電子機器において、
前記上側基板に形成されている第１の信号線と、前記下側基板に形成されている第２の信号線との間を電気的に接続する第１のフレキシブル基板と、前記第１のフレキシブル基板と略同一の平面形状で、全体が導電材を含む構造とされており、前記上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続され、かつ、前記下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される、接地用の第２のフレキシブル基板とが、互いの各一方の平面で接着して構成されたフレキシブル配線基板が前記上側基板と前記下側基板との間を前記ヒンジ部内を通して配線されており、該フレキシブル配線基板は、前記第１及び第２のフレキシブル基板が、前記上側筐体部内に位置する部分と前記下側筐体部内に位置する部分とでそれぞれ接着されていることを特徴とする折り畳み式電子機器。
【請求項１１】
内部に上側基板を収納する上側筐体部と、内部に下側基板を収納する下側筐体部の各一端部が、ヒンジ部により回動自在に結合され、該ヒンジ部を回動支点として前記上側筐体部と前記下側筐体部とが、互いに所定角度開かれた開状態と、互いの内側面が対向して略密接する閉状態とのいずれかとされて用いられる折り畳み式電子機器において、
表面側の両端部に、前記上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、前記下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、前記上側基板に形成されている第１の信号線と、前記下側基板に形成されている第２の信号線との間を電気的に接続する第１のフレキシブル基板と、前記第１のフレキシブル基板と略同一の平面形状で、全体が導電材を含む構造とされている第１の基板部と、該第１の基板部に対して折り曲げ部分を対称軸として該第１の基板部と線対称の平面形状を有し、かつ、全体が導電材を含む構造とされている第２の基板部とからなり、前記折り曲げ部分で折り曲げることにより、前記第１の基板部と前記第２の基板部とが対向するようにされる第２のフレキシブル基板とを有し、
前記第２のフレキシブル基板の前記第１の基板部は、前記上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続される第１の接続部と、前記下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される第２の接続部と、前記第１のコネクタが通り抜けられる大きさの第１のコネクタ通り抜け穴と、前記第２のコネクタが通り抜けられる大きさの第２のコネクタ通り抜け穴とが形成されており、前記第１の基板部と前記第２の基板部とを互いに対向するよう前記折り曲げ部分で折り曲げ、前記第１のコネクタ通り抜け穴に前記第１のコネクタを通り抜けさせ、かつ、前記第２のコネクタ通り抜け穴に前記第２のコネクタを通り抜けさせた状態で前記第１のフレキシブル基板を、前記第１の基板部と前記基板部との間に挟んだ構造のフレキシブル配線基板が、前記上側基板と前記下側基板との間を前記ヒンジ部内を通して配線されていることを特徴とする折り畳み式電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル配線基板及び折り畳み式電子機器に係り、特に折り畳み式携帯電話機等の折り畳み式携帯端末に適用して好適なフレキシブル配線基板及びそれを用いた折り畳み式電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
内側面に表示部と受話音声や着信音を発音するスピーカとが少なくとも配置された上側筐体部と、内側面に各種の入力を行うための複数のキーからなる操作部と送話音声を収音するマイクとが少なくとも配置された下側筐体部の各一端部が、ヒンジ部により回動自在に結合され、ヒンジ部を回動支点として上側筐体部と下側筐体部とが、使用時は互いに所定角度開かれた開状態とされ、不使用時は互いの内側面が対向して略密接する閉状態（折り畳み状態）とされる折り畳み式携帯電話機においては、上側筐体部内の第１の回路基板と、下側筐体部内の第２の回路基板とを、フレキシブル配線基板を介して接続する。
【０００３】
フレキシブル配線基板は、例えば、帯状の柔軟性のある基材上に信号線やグランドパターンなどの印刷配線パターンを形成すると共に、その基材の対向する両端部にコネクタ端子をそれぞれ設けた構成であり、上記のコネクタ端子が上記の回路基板に接続される。これにより、上記のフレキシブル配線基板を通して上記の第１の回路基板と第２の回路基板には、同一の信号が伝送されるため、これら第１の回路基板と第２の回路基板間のＧＮＤ電位に差が生まれてしまうことは電気設計上好ましくないため、フレキシブル配線基板上に上記のようにグランドパターンであるＧＮＤ信号線を這わし、ＧＮＤ信号線の太さや長さなどを調整すると共にコネクタを介して接続している。しかし、折り畳み構造の関係で、また小型化の制約の下でグランドパターンとしてのＧＮＤ信号線の太さは限られ、しっかりと上下基板をつなぐことができず、信頼性の面で問題がある。
【０００４】
そこで、従来、フレキシブル基材に印刷配線パターンが形成された印刷配線基板の複数の接続端部にそれぞれ形成された接地パターン間を、印刷配線基板の印刷配線パターンとは孤立してジャンパ線を接続した構成のフレキシブル配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。この従来のフレキシブル配線基板によれば、印刷配線パターンの接地パターンがコネクタ端子を使用して接続するだけでなく、ジャンパ線によっても接続されるため、回路基板間の接地電位差を所望の値に設定することができる。
【０００５】
また、第１の回路基板を備える第１の筐体と、第２の回路基板を備える第２の筐体とが回動自在に結合してなる無線機において、グラウンド線以外の第１の回路基板の配線と、グラウンド線以外の第２の回路基板の配線とを接続する配線手段と、ＲＦ帯域の信号を制御するフィルタリング手段と、一端が第２の回路基板のグラウンド線に接続され、他端がフィルタリング手段を介して第１の回路基板のグラウンド線に接続される接続手段とを具備する無線機が従来知られている（例えば、特許文献２参照）。この無線機では、第１の回路基板と第２の回路基板の各グラウンド線以外の配線の接続と、各グラウンド線の接続とを別の手段で接続することが開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１１０２１０号公報
【特許文献２】特開２００４−１０４５２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかるに、特許文献１記載の従来のフレキシブル配線基板では、折り畳み式携帯電話機のヒンジ部内にジャンパ線を這わすこととなるが、現在では様々なヒンジ構造をもつ折り畳み式携帯電話機があるなかで、ヒンジの中にジャンパ線を這わすことは非常に困難な折り畳み式携帯電話機もある。また、ジャンパ線の場合、実装方法に制限があり、基板との接地部分では半田付け等を施さなくてはならず実装・生産上好ましくない。
【０００８】
一方、特許文献２には、第１の回路基板と第２の回路基板の各グラウンド線以外の配線（信号線）は第１のＦＰＣ（Flexible Print Circuit）で接続し、第１の回路基板と第２の回路基板の各グラウンド線は第２のＦＰＣで接続することが開示されているが、第１及び第２のＦＰＣは互いに全く独立した構造であり、単に別々に接続することが開示されているに過ぎず、また、２つの筐体を回動自在に結合するヒンジ部内を、その回動を妨げないようにフレキシブル配線基板を這わせるための構造は全く考慮されておらず、更に、信号線を接続するための第１のＦＰＣから発生するノイズのシールドに関しても全く考慮が払われていない。
【０００９】
本発明は以上の点に鑑みなされたもので、２つの回路基板の信号線同士を電気的に接続する第１のフレキシブル基板と、第１のフレキシブル基板と略同一形状の接地用の第２のフレキシブル基板とを貼り合わせ、これらによって２つの回路基板の信号線と接地箇所を別々に接続することにより、ヒンジ形状を選ばす、またヒンジの中を通すことが可能でジャンパ線のような半田付けが不要なフレキシブル配線基板及び折り畳み式電子機器を提供することを目的とする。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、２つの回路基板間の接地電位差を低減し得るフレキシブル配線基板及び折り畳み式電子機器を提供することにある。
【００１１】
更に、本発明の他の目的は、第１のフレキシブル基板が発生するノイズのシールド効果を有する構造のフレキシブル配線基板及び折り畳み式電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル配線基板は、内部に上側基板を収納する上側筐体部と、内部に下側基板を収納する下側筐体部の各一端部が、ヒンジ部により回動自在に結合され、ヒンジ部を回動支点として上側筐体部と下側筐体部とが、互いに所定角度開かれた開状態と、互いの内側面が対向して略密接する閉状態とのいずれかとされて用いられる折り畳み式電子機器に内蔵され、上側基板と下側基板との間をヒンジ部内を通して電気的に接続するフレキシブル配線基板において、
上側基板に形成されている第１の信号線と、下側基板に形成されている第２の信号線との間を電気的に接続する第１のフレキシブル基板と、第１のフレキシブル基板と略同一の平面形状で、全体が導電材を含む構造とされており、上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続され、かつ、下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される、接地用の第２のフレキシブル基板とよりなり、第１及び第２のフレキシブル基板の各一方の平面同士を接着して構成されたことを特徴とする。
【００１３】
この発明では、ジャンパ線を有することなく、上側基板と下側基板を接続しているヒンジ部を通す第１のフレキシブル基板とは別に、ＧＮＤのみで形成される第２のフレキシブル基板を利用し、上側基板と下側基板のＧＮＤにそれぞれ接続するようにしたため、上側基板と下側基板の接地電位差を減らすことができる。
【００１４】
また、上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル配線基板は、第１のフレキシブル基板は表面側の両端部に、上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、第２のフレキシブル基板は、その表面又は裏面が第１のフレキシブル基板の裏面側の両端部付近に導電性テープで接着されることを特徴とする。この発明では、上記のヒンジ部付近では導電性テープで接着しないようにしているため、フレキシブル配線基板が上側筐体部と下側筐体部との開閉動作に影響を与えないようにできる。
【００１５】
また、上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル配線基板は、第１のフレキシブル基板は表面側の両端部に、上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、第２のフレキシブル基板は、第１のフレキシブル基板上の第１及び第２のコネクタの形成位置の各近傍位置に、第１及び第２の接地箇所に接着される、導電材が露出した開口部をそれぞれ有することを特徴とする。
【００１６】
また、上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル配線基板は、第１のフレキシブル基板は表面側の両端部に、上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、第２のフレキシブル基板は、第１のフレキシブル基板上の第１及び第２のコネクタの形成位置の各近傍位置に、第１及び第２の接地箇所に半田付けされる、導電材と接続された金属端子をそれぞれ有することを特徴とする。この発明では、導電性両面テープの接着方法に比べて、半田付けは作業上時間はかかるが、インピーダンスが導電性両面テープに比べて低いために、電気的な視野での接地に関しては一番適している。
【００１７】
また、上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル配線基板は、第１のフレキシブル基板は表面側の両端部に、上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、第２のフレキシブル基板は、第１のフレキシブル基板上の第１及び第２のコネクタの形成位置の各近傍位置に、第１及び第２の接地箇所にＡＣＦ接続される、導電材が露出した開口部をそれぞれ有することを特徴とする。この発明では、薄く仕上げることができるため、高密度実装に適している。
【００１８】
また、上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル配線基板は、第１のフレキシブル基板は表面側の両端部に、上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、第２のフレキシブル基板は、第１のフレキシブル基板上の第１及び第２のコネクタの形成位置の各近傍位置に導電材が露出した第１及び第２の開口部をそれぞれ有し、複数の第１の接地箇所のうち予め定めた接地箇所と第１の開口部を挟む第１の金属製クリップと、複数の第２の接地箇所のうち予め定めた接地箇所と第２の開口部を挟む第２の金属製クリップとにより、それぞれＧＮＤ接続することを特徴とする。この発明では、コネクタ抜け防止と接地接続とを兼用できる。
【００１９】
また、上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル配線基板は、第２のフレキシブル基板は、ベースフィルム上に導電材として銅箔を用いた導電層及びカバーレイを順次積層した構造であり、上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続される箇所と、下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される箇所には、カバーレイの開口部を設けて導電層を露出させた構造であることを特徴とする。
【００２０】
また、上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル配線基板は、内部に上側基板を収納する上側筐体部と、内部に下側基板を収納する下側筐体部の各一端部が、ヒンジ部により回動自在に結合され、ヒンジ部を回動支点として上側筐体部と下側筐体部とが、互いに所定角度開かれた開状態と、互いの内側面が対向して略密接する閉状態とのいずれかとされて用いられる折り畳み式電子機器に内蔵され、上側基板と下側基板との間をヒンジ部内を通して電気的に接続するフレキシブル配線基板において、
表面側の両端部に、上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、上側基板に形成されている第１の信号線と、下側基板に形成されている第２の信号線との間を電気的に接続する第１のフレキシブル基板と、第１のフレキシブル基板と略同一の平面形状で、全体が導電材を含む構造とされている第１の基板部と、第１の基板部に対して折り曲げ部分を対称軸として第１の基板部と線対称の平面形状を有し、かつ、全体が導電材を含む構造とされている第２の基板部とからなり、折り曲げ部分で折り曲げることにより、第１の基板部と第２の基板部とが対向するようにされる第２のフレキシブル基板とを有し、
第２のフレキシブル基板の第１の基板部は、上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続される第１の接続部と、下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される第２の接続部と、第１のコネクタが通り抜けられる大きさの第１のコネクタ通り抜け穴と、第２のコネクタが通り抜けられる大きさの第２のコネクタ通り抜け穴とが形成されており、第１の基板部と第２の基板部とを互いに対向するよう折り曲げ部分で折り曲げ、第１のコネクタ通り抜け穴に第１のコネクタを通り抜けさせ、かつ、第２のコネクタ通り抜け穴に第２のコネクタを通り抜けさせた状態で第１のフレキシブル基板を、第１の基板部と基板部との間に挟んだ構造としたことを特徴とする。
【００２１】
この発明では、第１のフレキシブル基板を第２のフレキシブル基板で上下を覆いかぶせた状態とすることができ、丁度すっぽりと第１のフレキシブル基板を、第２のフレキシブル基板によるＧＮＤで囲い込む構造体のフレキシブル配線基板を作成することができる。
【００２２】
また、上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル配線基板は、上記の第２のフレキシブル基板の第１及び第２の基板部は、ベースフィルム上に導電材として銅箔を用いた導電層及びカバーレイを順次積層した構造であり、上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続される第１の接続部と、下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される第２の接続部には、カバーレイの開口部を設けて導電層を露出させた構造であることを特徴とする。
【００２３】
また、上記の目的を達成するため、本発明は、内部に上側基板を収納する上側筐体部と、内部に下側基板を収納する下側筐体部の各一端部が、ヒンジ部により回動自在に結合され、ヒンジ部を回動支点として上側筐体部と下側筐体部とが、互いに所定角度開かれた開状態と、互いの内側面が対向して略密接する閉状態とのいずれかとされて用いられる折り畳み式電子機器において、上側基板に形成されている第１の信号線と、下側基板に形成されている第２の信号線との間を電気的に接続する第１のフレキシブル基板と、第１のフレキシブル基板と略同一の平面形状で、全体が導電材を含む構造とされており、上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続され、かつ、下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される、接地用の第２のフレキシブル基板とが、互いの各一方の平面で接着して構成されたフレキシブル配線基板が上側基板と下側基板との間をヒンジ部内を通して配線されており、フレキシブル配線基板は、第１及び第２のフレキシブル基板が、上側筐体部内に位置する部分と下側筐体部内に位置する部分とでそれぞれ接着されていることを特徴とする。
【００２４】
更に、上記の目的を達成するため、本発明は、内部に上側基板を収納する上側筐体部と、内部に下側基板を収納する下側筐体部の各一端部が、ヒンジ部により回動自在に結合され、ヒンジ部を回動支点として上側筐体部と下側筐体部とが、互いに所定角度開かれた開状態と、互いの内側面が対向して略密接する閉状態とのいずれかとされて用いられる折り畳み式電子機器において、
表面側の両端部に、上側基板のコネクタと接続される第１のコネクタと、下側基板のコネクタと接続される第２のコネクタを有し、上側基板に形成されている第１の信号線と、下側基板に形成されている第２の信号線との間を電気的に接続する第１のフレキシブル基板と、第１のフレキシブル基板と略同一の平面形状で、全体が導電材を含む構造とされている第１の基板部と、第１の基板部に対して折り曲げ部分を対称軸として第１の基板部と線対称の平面形状を有し、かつ、全体が導電材を含む構造とされている第２の基板部とからなり、折り曲げ部分で折り曲げることにより、第１の基板部と第２の基板部とが対向するようにされる第２のフレキシブル基板とを有し、
第２のフレキシブル基板の第１の基板部は、上側基板に形成されている複数の第１の接地箇所のいずれかに接続される第１の接続部と、下側基板に形成されている複数の第２の接地箇所のいずれかに接続される第２の接続部と、第１のコネクタが通り抜けられる大きさの第１のコネクタ通り抜け穴と、第２のコネクタが通り抜けられる大きさの第２のコネクタ通り抜け穴とが形成されており、第１の基板部と第２の基板部とを互いに対向するよう折り曲げ部分で折り曲げ、第１のコネクタ通り抜け穴に第１のコネクタを通り抜けさせ、かつ、第２のコネクタ通り抜け穴に第２のコネクタを通り抜けさせた状態で第１のフレキシブル基板を、第１の基板部と基板部との間に挟んだ構造のフレキシブル配線基板が、上側基板と下側基板との間をヒンジ部内を通して配線されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ジャンパ線を有しないため、ジャンパ線を利用するために別スペースを構造的に確保する必要がなくなり、よって、様々なヒンジ構造をもつ折り畳み式電子機器のヒンジ部内を這わせて上側基板と下側基板とを接続できると共に、上側基板と下側基板のＧＮＤ接続を、上下間の様々な信号線を通している第１のフレキシブル基板とは別の第２のフレキシブル基板で接続するようにしたため、上側基板と下側基板との間の接地電位差を減らすことができると共に、接地する場所の自由度（複数箇所の接地が可能）を増やしたり、ヒンジ形状を選ばないで実装することを可能にできる。
【００２６】
また、本発明によれば、上側基板に形成されている信号線と下側基板に形成されている信号線トを電気的に接続する第１のフレキシブル基板を、上側基板の接地と下側基板の接地との接続を行う第２のフレキシブル基板によるＧＮＤで囲い込む構造体のフレキシブル配線基板のフレキシブル配線基板を作成するようにしたため、第２のフレキシブル基板による上側基板と下側基板との間の接地電位差の低減と同時に、第１のフレキシブル基板から発生するノイズのシールド効果を果たすこともできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図１は本発明になるフレキシブル配線基板の第１の実施の形態の要部を折り畳み式携帯電話機の上側基板と下側基板と共に示す図である。前述したように、折り畳み式携帯電話機は、内側面に表示部と受話音声や着信音を発音するスピーカとが少なくとも配置された上側筐体部と、内側面に各種の入力を行うための複数のキーからなる操作部と送話音声を収音するマイクとが少なくとも配置された下側筐体部の各一端部が、ヒンジ部により回動自在に結合され、ヒンジ部を回動支点として上側筐体部と下側筐体部とが、使用時は互いに所定角度開かれた開状態とされ、不使用時は互いの内側面が対向して略密接する閉状態（折り畳み状態）とされ携帯電話機であり、図１に示す上側基板１００は上記上側筐体部内に収納配置される第１の回路基板であり、下側基板１０１は上記下側筐体部内に収納配置される第２の回路基板である。この上側基板１００と下側基板１０１との間の信号線を接続するフレキシブル基板（Ａ）１０２が本発明の一実施の形態の要部のフレキシブル配線基板である。
【００２８】
上側基板１００には、フレキシブル基板（Ａ）１０２と接続されるコネクタ１０３と、上側筐体部の内側面の表示部を構成する液晶表示素子（ＬＣＤ）やそのバックライト、上側筐体部の外側面（背面）に設けられるＬＣＤや、カメラモジュール１１０といった表示系のモジュールのインタフェース（Ｉ／Ｆ）や、その表示系を動作させるための画像処理集積回路（ＩＣ）１１３と、メモリなどが実装されており、更にＩＣ１１３などから発生するノイズ対策やＩＣの半田付け強度を強化するための金属シールド１０５、１０６が実装されている。
【００２９】
他方、下側基板１０１には、フレキシブル基板（Ａ）１０２と接続されるコネクタ１０４と、コネクタ１０９と、無線ＩＣ１１１と、ベースバンドＩＣ１１２と、各種コネクタ、アンテナが実装されており、それらコネクタ１０９や各種ＩＣ１１１、１１２から発生するノイズ対策やＩＣのハンダ付け強度を強化するための金属シールド１０７及び１０８と、ＧＮＤパッド１１５と、コネクタ１１６とが実装されている。なお、金属シールド１０７又は１０８の内部には中央処理装置（ＣＰＵ）が基板１０１上に搭載されている。無線ＩＣやベースバンドＩＣも金属シールド１０７又は１０８の内部に設けられていてもよい。また、金属シールド１０５、１０６、１０７、１０８は、基板のＧＮＤと半田付けによって接地されており表面はＧＮＤとなっている。
【００３０】
上側基板１００に表面実装されたコネクタ１０３と下側基板１０１にあるコネクタ１０４と、フレキシブル基板（Ａ）１０２に実装されたコネクタ（図２−２０２，２０３）とで上下間が接続されている。通例、コネクタには図１に示したようなスタッキングコネクタを利用する例を考える。
【００３１】
本実施の形態のフレキシブル配線基板は、上側基板１００と下側基板１０１にそれぞれ搭載された各部を接続するための様々な信号線が搭載されている上記のフレキシブル基板（Ａ）１０２と、それとは別に用意した上側基板１００と下側基板１０１の接地強化（ＧＮＤの電位差を少なくするため）に用いるフレキシブル基板Ｂとからなる。
【００３２】
上記のフレキシブル基板（Ａ）１０２は、図２（Ａ）にその表面を、また図１及び図２（Ｂ）にその裏面を示すように、先端に第１の接続端部１２４を有する第１の帯状部１２１と、先端に第２の接続端部１２５を有する第２の帯状部１２２とが中間部１２３を介してクランク状に一体形成されると共に、第１の接続端部１２４にはコネクタ１０３が形成され、第２の接続端部１２５にはコネクタ１０４が形成されている。コネクタ１０３及び１０４は、帯状部１２１、中間部１２２及び帯状部１２３に形成された印刷配線パターンと電気的に接続されている。フレキシブル基板（Ａ）１０２の表面側に設けられたコネクタ１０４及び１０５は、図１に示したように、上記のコネクタ１０４が上側基板１００に設けられたコネクタに装着され、上記のコネクタ１０５が下側基板１０１に設けられたコネクタに装着される。
【００３３】
一方、上記のフレキシブル基板（Ｂ）は、図２（Ｃ）にその表面を、また、同図（Ｄ）にその裏面を２０１で示すように、先端に第１の接続端部２０５を有する第１の帯状部２０２と、先端に第２の接続端部２０６を有する第２の帯状部２０３とが中間部２０４を介してクランク状に一体形成されると共に、第１の接続端部２０５の先端にはカバーレイ開口部２０７が形成され、第２の接続端部２０６の先端にはカバーレイ開口部２０８が形成されている。
【００３４】
帯状部２０２は上記の帯状部１２１と、帯状部２０３は上記の帯状部１２２と、また中間部２０４は上記の中間部１２３とそれぞれ略同一幅で同一長さであるが、接続端部２０５は上記の接続端部１２４よりも大きく形成されており、接続端部２０６も上記の接続端部１２５よりも大きく異なる形状で形成されている。また、フレキシブル基板（Ｂ）２０１の表面には、斜線を付して示すように、接続端部２０５にはカバーレイ開口部２０７を覆わないように両面テープ２０９が貼付され、接続端部２０６にもカバーレイ開口部２０８を覆わないように両面テープ２１０が貼付される。
【００３５】
ここで、フレキシブル基板（Ｂ）２０１全体にわたって両面テープを貼付しないのは、折り畳み式携帯電話機のヒンジ部分を通る帯状部２０２、２０３、中間部２０４に両面テープを貼付すると、上側筐体部と下側筐体部との開閉時に柔軟にフレキシブル配線基板が曲がらなくなるためである。
【００３６】
次に、フレキシブル基板（Ｂ）２０１の層構造について説明する。図３はフレキシブル基板（Ｂ）２０１の一例の層構造を示す。同図中、図２と同一構成部分には同一符号を付してある。なお、図３には図２の両面テープ２０９、２１０の図示は省略してある。図３において、カバーレイ開口部２０７及び２０８以外のフレキシブル基板（Ｂ）２０１の部分は、層構成２１１で示すように、ベースフィルム２１７上に銅箔層２１５を接着剤２１６で接着し、更に銅箔層２１５の上からカバーレイ２１３を接着剤２１４で接着した構成で出来上がっている。カバーレイは、通常、ポリイミド及びコーティングとしてエポキシ樹脂が用いられる。
【００３７】
他方、フレキシブル基板（Ｂ）２０１のカバーレイ開口部２０７及び２０８が形成される部分は、図３に層構成２１２で示すように、ベースフィルム２１７上に銅箔層２１５を接着剤２１６で接着した構成であり、銅箔層２１５が露出される。カバーレイ２１３が存在する部分は導通がなく、カバーレイ開口部２０７及び２０８で基板１００，１０１のＧＮＤとの接地を行う。なお、このカバーレイ開口部２０７及び２０８は、腐食防止のため、図３に２１８で示すように、銅箔層２１５の上からニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）でメッキされている。また、帯状部２０５、２０６及び中間部２０４の銅箔層２１５の広さは出来るだけ太くとるようにする。
【００３８】
次に、本発明になるフレキシブル配線基板の各実施の形態について説明する。図４は本発明になるフレキシブル配線基板の第１の実施の形態の平面図を示す。同図に示すように、第１の実施の形態のフレキシブル配線基板３００は、図２（Ｂ）に示した第１のフレキシブル基板（Ａ）１０２の裏面側を、図２（Ｃ）及び図３に示した第２のフレキシブル基板（Ｂ）２０１の表面に貼付されている両面テープ２０９及び２１０側に重ねて両面テープ２０９及び２１１で貼付した構成である。
【００３９】
すなわち、まず、フレキシブル基板（Ａ）１０２のコネクタ１０３、１０４が実装された接続端部１２４、１２５の裏面側（通常、コネクタを実装するため裏に硬いステンレス板のような補強板が実装されているため硬く接着しやすい）をフレキシブル基板（Ｂ）２０１の表面と接着し重ね合わせる。ここで、図４において、接着ポイント３０３及び３０４は、上記の両面テープ２０９及び２１０で貼付する箇所を示す。また、カバーレイ開口部３０１及び３０２は、フレキシブル基板（Ｂ）２０１のカバーレイ開口部２０７及び２０８を実際に開口した開口部を示す。
【００４０】
最後に、コネクタ１０３、１０４を用いて図１の上側基板１００と下側基板１０１の間をフレキシブル配線基板３００を介して接続する。そして、図４のカバーレイ開口部３０１、３０２を上下の基板のＧＮＤ部分に導電性のテープで貼り合わせる。こうすることによって、本実施の形態のフレキシブル配線基板３００を用いて上側基板１００と下側基板１０１のＧＮＤを接続することが可能となる。
【００４１】
図５はその具体例であり、図１乃至図４のいずれかと同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する。図５において、本実施の形態のフレキシブル配線基板３００の一方の先端部のカバーレイ開口部３０１を接着ポイント４０１として上側基板１００上の金属シールド１０５に導電性テープで貼付すると共に、他方の先端部のカバーレイ開口部３０２を接着ポイント４０２として下側基板１０１上の金属シールド１０７に導電性テープで貼付する。これにより、本実施の形態では導電性テープを利用することから、上側基板１００と下側基板１０１のＧＮＤを、極めて簡単に接続することが可能となる。
【００４２】
このように、本実施の形態によれば、フレキシブル基板（Ａ）１０２と、それとは別に用意した上側基板１００と下側基板１０１の接地強化（ＧＮＤの電位差を少なくするため）に用いるフレキシブル基板（Ｂ）２０１とを貼り合わせた構造のフレキシブル配線基板３００は、極めて屈曲性に富むと共にジャンパ線を有しないため、ジャンパ線を利用するために別スペースを構造的に確保する必要がなくなり、よって、様々なヒンジ構造をもつ折り畳み式携帯電話機のヒンジ部内を這わせて上側基板１００と下側基板１０１とを接続できる。
【００４３】
上記の第１の実施の形態では、基板上に実装された金属シールド１０６、１０７とフレキシブル配線基板３００との接着による接地強化のための実装方法について述べた。次に、本発明の他の実施の形態としてフレキシブル配線基板の形状や接地するエリアを工夫することによる別方法での接地方法について説明する。
【００４４】
図５の実装のように、フレキシブル配線基板３００上のカバーレイ開口部３０１、３０２と基板上の金属シールド１０６、１０７を導電性の両面テープで貼り合わせる以外の変形例を３つ説明する。
【００４５】
１つ目の変形例は図４に示したカバーレイ開口部３０１、３０２を半田付け可能な金属端子に変更したものである。この変形例では、フレキシブル配線基板を構成する接地強化のためのフレキシブル基板２０１と基板のＧＮＤとを半田付けできる。この変形例では、上記の第１の実施の形態のような導電性両面テープの接着方法に比べて、半田付けは作業上時間はかかるが、インピーダンスが導電性両面テープに比べて低いために、電気的な視野での接地に関しては一番適している。
【００４６】
２つ目の変形例は、フレキシブル配線基板を構成する接地強化のためのフレキシブル基板２０１の銅箔露出部（カバーレイ開口部）を基板と公知のＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）接続による接地を行うものである。この方法の場合、半田付けや両面テープに比べて接地ポイントが薄く仕上げることができる。このため、空間的に接地ポイントの上側を利用できる。これは、高密度実装が求められる携帯電話機にとって非常に有利である。
【００４７】
３つ目の変形例は、図６に示すように、金属製クリップ４５１を用いた接地方法である。図６はフレキシブル配線基板３００とプリント基板である上側基板１００又は下側基板１０１がコネクタ１０３又は１０４で接続された部分の断面を表している。フレキシブル配線基板３００は、銅箔露出部であるカバーレイ開口部３０１又は３０２を、図４、図５とは逆面に配置させたカバーレイ開口部４５０を有する。また、基板１００又は１０１上にＧＮＤパット４５２を設け、このＧＮＤパット４５２とカバーレイ開口部４５０を金属製の（導電性がある）クリップ４５１を用いて、フレキシブル配線基板３００とプリント基板１００又は１０１を挟み、接しさせることでＧＮＤ接続する。この方法であると、ＧＮＤ接続できること以外にも、金属性クリップ４５１によりコネクタ１０３又は１０４の抜け防止も同時に行うことができる。
【００４８】
次に、他の実施の形態として、図２で説明したフレキシブル基板（Ｂ）２０１をフレキシブル基板（Ａ）１０２のシールド効果として機能させることを考える。フレキシブル基板（Ａ）１０２には下側基板１０１からＬＣＤへのデータバスやクロックラインといった信号ラインが通っているが、これら信号線が動作するときには無線の感度抑圧を引き起こすような放射ノイズが表面より発生することが良く知られている。
【００４９】
従来ではこのノイズをシールドするのにフレキシブル基板（Ａ）１０２に銀のペーストやフィルムを印刷してこれにあてていた。従来、フレキシブル基板（Ａ）１０２はこの銀フィルムやペーストによって硬くなり、折り畳み式携帯電話機の開閉時に断線等の原因になってきた。また、このペーストやフィルムを上下の基板のＧＮＤと接続するために、フレキシブル基板（Ａ）１０２上のＧＮＤ部と銀フィルム・ペーストを接続させるわけであるが、フレキシブル基板（Ａ）１０２上に設けられるＧＮＤ接続部は信号線との兼ね合いで非常に狭い範囲でしか接続できないケースが多い。そこで、この銀のフィルム・ペーストに相当するようにフレキシブル基板Ｃを用いる。
【００５０】
図７はフレキシブル基板（Ａ）１０２と、上記のフレキシブル基板（Ｃ）５００の平面図を示す。フレキシブル基板（Ｃ）５００は、前記フレキシブル基板（Ｂ）２０１と同一な層構成を持つが、外形形状を変更したものである。すなわち、フレキシブル基板（Ｃ）５００は、フレキシブル基板（Ａ）１０２と略同一平面外形形状の第１の基板部５０１と、この第１の基板部５０１に対して、折り曲げ部分を対称軸として第１の基板部５０１と線対称の平面外形形状を有する第２の基板部５０２とからなる。
【００５１】
また、第１の基板部５０１には、一方の先端部５０４に上側基板１００の所定の接地箇所に対応した位置にカバーレイ開口部５０４が設けられると共に、他方の先端部には下側基板１０１の所定の接地箇所に対応した位置にカバーレイ開口部５０７が設けられ、更にフレキシブル基板（Ａ）１０２のコネクタ１０３、１０４のそれぞれに対応する位置に、コネクタ１０３、１０４が通り抜けられる大きさのコネクタ通り抜け穴５０５、５０６がそれぞれ穿設されている。
【００５２】
これにより、コネクタ通り抜け穴５０５、５０６がフレキシブル基板（Ａ）１０２のコネクタ１０３、１０４を通るように、フレキシブル基板（Ａ）１０２と第１の基板部５０１とを貼り重ねた状態で、折り曲げ部分５０３で折り曲げ、第２の基板部５０２がフレキシブル基板（Ａ）１０２の裏面に密接するように貼り重ねる。
【００５３】
すると、図８に示すように、フレキシブル基板（Ａ）１０２をフレキシブル基板（Ｃ）５００で上下を覆いかぶせた状態となり、丁度すっぽりとフレキシブル基板（Ａ）１０２を、フレキシブル基板（Ｃ）５００によるＧＮＤで囲い込む構造体のフレキシブル配線基板６００が作成される。そして、前記の実施の形態のように接地ポイントをシールドの上、ＧＮＤパットを用意して半田付けやＡＣＦ接続などを用いて上側基板と下側基板で接地を取る。これによって、フレキシブル配線基板６００はフレキシブル基板（Ａ）１０２のシールド効果を果たすと同時に、上下基板のＧＮＤ接続も果たすこともできる。
【００５４】
図９は本発明になるフレキシブル配線基板の第２の実施の形態を折り畳み式携帯電話機の上側基板と下側基板と共に示す図である。同図中、図５と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する。図９において、接地ポイント６０１は、図８に示した第２の実施の形態の上記のフレキシブル配線基板６００の一方の先端部に設けられたカバーレイ開口部５０４に導電性テープで、上側基板１００上の金属シールド１０６と接着する箇所を示し、接地ポイント６０２は、上記のフレキシブル配線基板６００の他方の先端部に設けられたカバーレイ開口部５０７に導電性テープで、下側基板１０１上のＧＮＤパッド１１５と接着する箇所を示す。
【００５５】
なお、本発明は以上の実施の形態に限定されるものではなく、例えば、以上の実施の形態では折り畳み式携帯電話機に適用するように説明したが、本発明はノートパソコン等の折り畳み構造を持ち、更にその上下に基板が存在する電子機器に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明のフレキシブル配線基板の第１の実施の形態の要部を折り畳み式携帯電話機の上側基板と下側基板と共に示す図である。
【図２】本発明のフレキシブル配線基板の第１の実施の形態を構成するフレキシブル基板Ａとフレキシブル基板Ｂの構造図である。
【図３】図２のフレキシブル基板Ｂの一例の層構成を示す図である。
【図４】本発明のフレキシブル配線基板の第１の実施の形態の構成を示す平面図である。
【図５】本発明のフレキシブル配線基板の第１の実施の形態を折り畳み式携帯電話機の上側基板と下側基板と共に示す図である。
【図６】金属製クリップを用いたフレキシブル基板の接地方法の一例の説明図である。
【図７】本発明のフレキシブル配線基板の第２の実施の形態を構成するフレキシブル基板Ａとフレキシブル基板Ｃの構造図である。
【図８】本発明のフレキシブル配線基板の第２の実施の形態の構成を示す平面図である。
【図９】本発明のフレキシブル配線基板の第２の実施の形態を折り畳み式携帯電話機の上側基板と下側基板と共に示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１００  上側基板
１０１  下側基板
１０２  フレキシブル基板Ａ
１０３、１０４、１０９  コネクタ
１０５、１０６、１０７、１０８  金属シールド
１１０  カメラモジュール
１１１、１１２、１１３  ＩＣ（集積回路）
１１４、１１５、４５２  ＧＮＤパッド
１１６  コネクタＡ
２０１  フレキシブル基板Ｂ
２０７、２０８、３０１、３０２、４５０、５０４、５０７  カバーレイ開口部
２０９、２１０  両面テープ
２１１、２１２  層構成
２１３  カバーレイ
２１５  銅箔層
２１７  ベースフィルム
２１８  Ｎｉ＋Ａｕメッキ
３００、６００  フレキシブル配線基板
３０３、３０４、４０１、４０２  接着ポイント
４５１  金属製クリップ
５００  フレキシブル基板Ｃ
５０１  第１の基板部
５０２  第２の基板部
５０３  折り曲げ部分
５０５、５０６  コネクタ通り抜け穴
６０１、６０２  接地ポイント
【図１】
2006073840.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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