(57)【要約】【課題】本発明は高価な材料の使用量の低減を図り、かつ確実に発熱タイプの電子部品の放熱を図ることができる、安価で確実に製造することができる回路基板を得るにある。【解決手段】放熱性の良好な部材で形成された底板と、この底板の上面に固定された紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）等の熱伝導の悪いプリント基板と、このプリント基板に取付けられたＩＣ、ＦＥＴ等の発熱タイプの電子部品と、この電子部品の底面に位置する部位のプリント基板に形成された放熱用の透孔と、この放熱性の透孔内にシリコン等の熱伝導材を介して電子部品の底面と底板とが密着するように設けたプリント基板の厚さ寸法よりもわずかに薄い金属片とで回路基板を構成している。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱性の良好な部材で形成された底板と、この底板の上面に固定された紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）等の熱伝導の悪いプリント基板と、このプリント基板に取付けられたＩＣ、ＦＥＴ等の発熱タイプの電子部品と、この電子部品の底面に位置する部位の前記プリント基板に形成された放熱用の透孔と、この放熱性の透孔内にシリコン等の熱伝導材を介して、前記電子部品の底面と前記底板とが密着するように設けた、前記プリント基板の厚さ寸法よりもわずかに薄い金属片とからなることを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発熱タイプの電子部品を搭載する回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の回路基板は、発熱タイプの電子部品と放熱フィンとを密着させるか、あるいは密着させるような構成が不可能な場合には、高価なシリコン等の熱伝導の良い材料を介装させている。
【０００３】
このため、熱伝導の良い材料の使用量が多く、高価になるという欠点があった。
【特許文献１】実開昭６３−４０１７３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、高価な材料の使用量の低減を図り、かつ確実に発熱タイプの電子部品の放熱を図ることができる、安価で確実に製造することができる回路基板を提供することを目的としている。
【０００５】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。
ただし、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は放熱性の良好な部材で形成された底板と、この底板の上面に固定された紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）等の熱伝導の悪いプリント基板と、このプリント基板に取付けられたＩＣ、ＦＥＴ等の発熱タイプの電子部品と、この電子部品の底面に位置する部位の前記プリント基板に形成された放熱用の透孔と、この放熱性の透孔内にシリコン等の熱伝導材を介して、前記電子部品の底面と前記底板とが密着するように設けた、前記プリント基板の厚さ寸法よりもわずかに薄い金属片とで回路基板を構成している。
【発明の効果】
【０００７】
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。
【０００８】
（１）放熱性の良好な部材で形成された底板と、この底板の上面に固定された紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）等の熱伝導の悪いプリント基板と、このプリント基板に取付けられたＩＣ、ＦＥＴ等の発熱タイプの電子部品と、この電子部品の底面に位置する部位の前記プリント基板に形成された放熱用の透孔と、この放熱性の透孔内にシリコン等の熱伝導材を介して、前記電子部品の底面と前記底板とが密着するように設けた、前記プリント基板の厚さ寸法よりもわずかに薄い金属片とで構成されているので、薄い金属片によって高価なシリコン等の熱伝導材の使用量の低減を図ることができる。
したがって、安価に製造することができる。
【０００９】
（２）前記（１）によって、プリント基板に放熱用透孔を形成し、該放熱用透孔内に薄い金属片とシリコン等の熱伝導材を設けるので、薄い金属片とシリコン等の熱伝導材を容易に、楽に設置することができる。
したがって、熟練技術者でなくても、容易に作業を行なうことができる。
【００１０】
（３）前記（１）によって、薄い金属片とシリコン等の熱伝導材を用いているので、底板と発熱タイプの電子部品の底面とに確実に密着するように設置することができる。
したがって、発熱タイプの電子部品の熱を薄い金属片およびシリコン等の熱伝導材を介して放熱性の良好な底板へ放熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面に示す本発明を実施するための最良の形態により、本発明を詳細に説明する。
【００１２】
図１ないし図４に示す本発明を実施するための最良の第１の形態において、１は本発明の回路基板で、この回路基板１は放熱性の良好な鉄、アルミ、黄銅等の金属材で形成された底板２と、この底板２の上面に固定された紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）等の熱伝導の悪い材質で、配線回路やプリント配線３が設けられたプリント基板４と、このプリント基板４に取付けられたＩＣ、ＦＥＴ等の発熱タイプの電子部品５と、この電子部品５の底面に位置する部位の、前記プリント基板４に形成された放熱用の透孔６と、この放熱用の透孔６内に弾性を有するシリコンや放熱性の良好な部材、本実施の形態ではシリコン７を介して前記電子部品５の底面と前記底板２とが密着するように設けた、前記プリント基板４の厚さ寸法よりもわずかに薄い鉄、アルミ、黄銅等の金属片８とで構成されている。
【００１３】
なお、前記薄い金属片８の取付けは放熱用の透孔６に微小のシリコン７を入れた後、薄い金属片８を収納し、該薄い金属片８の上面に微小のシリコン７を位置させた後、電子部品５を取付け、該電子部品５の底面と底板２とを弾性を有するシリコン７と薄い金属片８とで密着状態で接続する。
【００１４】
このように構成された回路基板７は、発熱タイプの電子部品５から発生する熱は弾性を有するシリコン７と薄い金属片８とを介して、放熱性の良好な底板２へ伝導され、放熱することができる。
[発明を実施するための異なる形態]
【００１５】
次に、図５ないし図１０に示す本発明を実施するための異なる形態につき説明する。なお、これらの本発明を実施するための異なる形態の説明に当って、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００１６】
図５ないし図７に示す本発明を実施するための第２の形態において、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と主に異なる点は、薄い金属片８の上下面に放熱性の良好な部材としてハンダ９、９を用いた点で、このように構成した回路基板１Ａにしても、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と同様な作用効果が得られる。
【００１７】
図８ないし図１０に示す本発明を実施するための第３の形態において、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と主に異なる点は、薄い金属片８の上下面の放熱性の良好な部材として、一方にハンダ９を他方にシリコン７を用いた点で、このように構成した回路基板１Ｂにしても、前記本発明を実施するための最良の第１の形態と同様な作用効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明は発熱タイプの電子部品を搭載する回路基板を製造する産業で利用される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明を実施するための最良の第１の形態の概略平面図。
【図２】図１の２−２線に沿う断面図。
【図３】本発明を実施するための最良の第１の形態の要部拡大断面図。
【図４】図３の４−４線に沿う断面図。
【図５】本発明を実施するための第２の形態の平面図。
【図６】図５の６−６線に沿う拡大断面図。
【図７】図６の７−７線に沿う断面図。
【図８】本発明を実施するための第３の形態の平面図。
【図９】図８の９−９線に沿う拡大断面図。
【図１０】図９の１０−１０線に沿う断面図。
【符号の説明】
【００２０】
１、１Ａ、１Ｂ：回路基板、                    ２：底板、
３：プリント配線、                                                ４：プリント基板、
５：電子部品、                                            ６：放熱用の透孔、
７：シリコン、                                            ８：金属片、
９：ハンダ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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