(57)【要約】【課題】  信頼性の高い電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】  第１の基板１０が配置されたＸＹ軸平面上に、第２の基板２０を配置して、第１の配線パターン１２が形成された面と第２の配線パターン２２と形成された面とを対向させる。第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部２４とを位置合わせする。第１及び第２の電気的接続部１４，２４を電気的に接続する。第１の電気的接続部１４は、Ｘ軸方向に並んで配置されてなる。輝度測定エリア１００は、第１の電気的接続部１４と部分的にオーバーラップするように設定されてなる。位置合わせ工程は、（ａ）第１及び第２の基板１０，２０に光を照射して、輝度測定エリア１００の反射光の輝度を測定すること、及び、（ｂ）第２の基板２０をＸ軸と平行に移動させて、輝度が最も小さくなる位置を特定することを含む。【選択図】      図５
2006073926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の電気的接続部を含む第１の配線パターンを有する第１の基板が配置されたＸＹ軸平面上に、複数の第２の電気的接続部を含む第２の配線パターンを有する第２の基板を配置して、前記第１の配線パターンが形成された面と前記第２の配線パターンが形成された面とを対向させること、
前記第１の電気的接続部と第２の電気的接続部とを位置合わせすること、及び、
前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続することを含み、
前記第１の電気的接続部は、Ｘ軸方向に並んで配置されてなり、
前記ＸＹ軸平面には、輝度測定エリアが、前記第１の電気的接続部と部分的にオーバーラップするように設定されてなり、
前記第１及び第２の基板の少なくとも一方は光透過性基板であり、
前記位置合わせ工程は、
（ａ）前記第１及び第２の基板に、前記光透過性基板側から光を照射して、前記輝度測定エリアの反射光の輝度を測定すること、
（ｂ）前記第２の基板を、前記第２の電気的接続部の少なくとも一部が前記輝度測定エリアとオーバーラップする範囲内で前記Ｘ軸と平行に移動させて、前記輝度が最も小さくなる位置を特定すること、
を含む電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子デバイスの製造方法において、
前記ＸＹ軸平面には、１つの前記輝度測定エリアが、すべての前記第１の電気的接続部とオーバーラップするように設定されてなる電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の電子デバイスの製造方法において、
前記ＸＹ軸平面には、２つ以上の前記輝度測定エリアが、前記Ｘ軸方向に並んで設定されてなる電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電気的接続部はＹ軸方向に延びる形状をなし、
前記第２の電気的接続部は、一定の間隔をあけて並んで配置されてなり、
前記輝度測定エリアは、両端の前記第１の電気的接続部の外側に、前記間隔以上の幅の端部領域を有するように設定されてなる電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
複数の第１の電気的接続部を含む第１の配線パターンを有する第１の基板が配置されたＸＹ軸平面上に、複数の第２の電気的接続部を含む第２の配線パターンを有する第２の基板を配置して、前記第１の配線パターンが形成された面と前記第２の配線パターンが形成された面とを対向させること、
前記第１の電気的接続部と第２の電気的接続部とを位置合わせすること、及び、
前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続することを含み、
前記第１の電気的接続部は、Ｘ軸方向に並んで配置されてなり、
前記ＸＹ軸平面には、２つの輝度測定エリアが、両端の前記第１の電気的接続部の外側に、前記両端の第１の電気的接続部のそれぞれと隣接するように設定されてなり、
前記第１及び第２の基板の少なくとも一方は光透過性基板であり、
前記位置合わせ工程は、
（ａ）前記第１及び第２の基板に、前記光透過性基板側から光を照射して、前記輝度測定エリアの反射光の輝度を測定すること、
（ｂ）前記第２の基板を、前記第２の電気的接続部の少なくとも一部が前記輝度測定エリアの間に配置される範囲内で前記Ｘ軸と平行に移動させて、前記輝度が最も小さくなる位置を特定すること、
を含む電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第２の電気的接続部は、一定の間隔をあけて並んで配置されてなり、
前記輝度測定エリアは、それぞれ、前記間隔以上の幅を有するように設定されてなる電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスを製造する際に、２つの配線基板の電気的接続部を対向させて電気的に接続することが知られている。現在、配線基板の電気的接続部が微細化しているが、信頼性の高い電子デバイスを製造するためには、電気的接続部同士を正確に対向させることが重要である。
【０００３】
本発明の目的は、信頼性の高い電子デバイスの製造方法を提供することにある。
【特許文献１】特開２００３−２５８０２７号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、複数の第１の電気的接続部を含む第１の配線パターンを有する第１の基板が配置されたＸＹ軸平面上に、複数の第２の電気的接続部を含む第２の配線パターンを有する第２の基板を配置して、前記第１の配線パターンが形成された面と前記第２の配線パターンが形成された面とを対向させること、
前記第１の電気的接続部と第２の電気的接続部とを位置合わせすること、及び、
前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続することを含み、
前記第１の電気的接続部は、Ｘ軸方向に並んで配置されてなり、
前記ＸＹ軸平面には、輝度測定エリアが、前記第１の電気的接続部と部分的にオーバーラップするように設定されてなり、
前記第１及び第２の基板の少なくとも一方は光透過性基板であり、
前記位置合わせ工程は、
（ａ）前記第１及び第２の基板に、前記光透過性基板側から光を照射して、前記輝度測定エリアの反射光の輝度を測定すること、
（ｂ）前記第２の基板を、前記第２の電気的接続部の少なくとも一部が前記輝度測定エリアとオーバーラップする範囲内で前記Ｘ軸と平行に移動させて、前記輝度が最も小さくなる位置を特定すること、
を含む。本発明によれば、第１及び第２の電気的接続部の重複面積が最も大きくなるように第２の基板を位置合わせすることができる。すなわち、第２の基板を、第１及び第２の電気的接続部を対向させて電気的に接続するために最適の位置に配置することができる。そのため、電気的な信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
（２）この電子デバイスの製造方法において、
前記ＸＹ軸平面には、１つの前記輝度測定エリアが、すべての前記第１の電気的接続部とオーバーラップするように設定されていてもよい。
（３）この電子デバイスの製造方法において、
前記ＸＹ軸平面には、２つ以上の前記輝度測定エリアが、前記Ｘ軸方向に並んで設定されていてもよい。
（４）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電気的接続部はＹ軸方向に延びる形状をなし、
前記第２の電気的接続部は、一定の間隔をあけて並んで配置されてなり、
前記輝度測定エリアは、両端の前記第１の電気的接続部の外側に、前記間隔以上の幅の端部領域を有するように設定されていてもよい。
（５）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、複数の第１の電気的接続部を含む第１の配線パターンを有する第１の基板が配置されたＸＹ軸平面上に、複数の第２の電気的接続部を含む第２の配線パターンを有する第２の基板を配置して、前記第１の配線パターンが形成された面と前記第２の配線パターンが形成された面とを対向させること、
前記第１の電気的接続部と第２の電気的接続部とを位置合わせすること、及び、
前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続することを含み、
前記第１の電気的接続部は、Ｘ軸方向に並んで配置されてなり、
前記ＸＹ軸平面には、２つの輝度測定エリアが、両端の前記第１の電気的接続部の外側に、前記両端の第１の電気的接続部のそれぞれと隣接するように設定されてなり、
前記第１及び第２の基板の少なくとも一方は光透過性基板であり、
前記位置合わせ工程は、
（ａ）前記第１及び第２の基板に、前記光透過性基板側から光を照射して、前記輝度測定エリアの反射光の輝度を測定すること、
（ｂ）前記第２の基板を、前記第２の電気的接続部の少なくとも一部が前記輝度測定エリアの間に配置される範囲内で前記Ｘ軸と平行に移動させて、前記輝度が最も小さくなる位置を特定すること、
を含む。本発明によれば、第１及び第２の電気的接続部の重複面積が最も大きくなるように第２の基板を位置合わせすることができる。すなわち、第２の基板を、第１及び第２の電気的接続部を対向させて電気的に接続するために最適の位置に配置することができる。そのため、電気的な信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
（６）この電子デバイスの製造方法において、
前記第２の電気的接続部は、一定の間隔をあけて並んで配置されてなり、
前記輝度測定エリアは、それぞれ、前記間隔以上の幅を有するように設定されていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【０００６】
（第１の実施の形態）
図１〜図７は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図１及び図２に示すように、第１の基板１０と第２の基板２０とを位置合わせして、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部２４とを対向させて電気的に接続することを含む。なお、図１は、本発明を適用した実施の形態に係る方法によって製造された電子デバイス１の概略図である。また、図２は、図１のII−II線断面の一部拡大図である。
【０００７】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、第１の基板１０を用意することを含んでいてもよい（図１又は図３参照）。第１の基板１０の材料は特に限定されず、有機系又は無機系のいずれの材料であってもよく、これらの複合構造からなるものであってもよい。第１の基板１０として、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基板又はフィルムを使用してもよい。あるいは、第１の基板１０としてポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板を使用してもよい。フレキシブル基板としてFPC(Flexible Printed Circuit)や、TAB(Tape Automated Bonding)技術で使用されるテープを使用してもよい。また、無機系の材料から形成された第１の基板１０として、例えばセラミックス基板やガラス基板が挙げられる。第１の基板１０がガラス基板である場合、第１の基板１０は、電気光学パネル（液晶パネル・エレクトロルミネッセンスパネル等）の一部であってもよい。
【０００８】
第１の基板１０は、第１の配線パターン１２を有する（図３参照）。第１の配線パターン１２の材料は特に限定されるものではない。例えば、第１の配線パターン１２は、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（Ｔｉ−Ｗ）のうちのいずれかを積層して形成されていてもよい。あるいは、第１の基板１０が液晶パネルの場合、第１の配線パターン１２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、Ｃｒ、Ａｌなどの金属膜、金属化合物膜またはそれらの複合膜によって形成されていてもよい。このとき、第１の配線パターン１２は、液晶を駆動する電極（走査電極、信号電極、対向電極等）に電気的に接続されていてもよい。そして、第１の配線パターン１２は、複数の第１の電気的接続部１４を含む。第１の電気的接続部１４は、それぞれ、平行に延びていてもよい(図３参照)。
【０００９】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、図３に示すように、第１の基板１０は、ＸＹ軸平面上に配置されてなる。このとき、図３に示すように、第１の基板１０は、第１の電気的接続部１４がＸ軸方向に並ぶように配置されてなる。また、第１の電気的接続部１４は、図３に示すように、Ｙ軸方向に（Ｙ軸に沿って）延びる形状をなしていてもよい。ただし、これとは別に、第１の電気的接続部は、Ｙ軸に交差する方向に延びる形状をなしていてもよい（図示せず）。ＸＹ軸平面には、図３に示すように、輝度測定エリア１００が設定されている。輝度測定エリア１００は、第１の電気的接続部１４と部分的にオーバーラップするように設定されている。すなわち、輝度測定エリア１００は、第１の電気的接続部１４とオーバーラップする部分と、第１の電気的接続部１４とオーバーラップしない部分とを有する。なお、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、図３に示すように、ＸＹ軸平面には、１つの輝度測定エリア１００が設定されてなる。そして、図３に示すように、輝度測定エリア１００は、１つの第１の電気的接続部１４のみとオーバーラップするように設定されていてもよい。ただし、輝度測定エリア１００は、複数の第１の電気的接続部１４とオーバーラップするように設定されていてもよい。
【００１０】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、第２の基板２０を用意することを含んでいてもよい（図１参照）。第２の基板２０の材料は特に限定されないが、第１の基板１０の材料として説明したいずれかの材料であってもよい。第２の基板２０は、第２の配線パターン２２を有する。第２の配線パターン２２は、複数の第２の電気的接続部２４を含む。第２の電気的接続部２４は、第１の電気的接続部１４よりも幅が狭くなっていてもよい（図２参照）。ただし、これとは別に、第２の電気的接続部２４は、第１の電気的接続部よりも幅が広くなっていてもよく、あるいは、両者は同じ幅であってもよい。第２の電気的接続部２４は、それぞれ、平行に延びていてもよい。
【００１１】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、第１及び第２の基板１０，２０は、少なくとも一方が光透過性基板である。光透過性基板は、例えばガラス基板であってもよい。本実施の形態では、第１の基板１０としてガラス基板を、第２の基板２０として樹脂基板を、それぞれ利用してもよい。
【００１２】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図４に示すように、ＸＹ軸平面上に、第２の基板２０を配置することを含む。第２の基板２０を配置して、第１の配線パターン１２が形成された面と第２の配線パターン２２が形成された面とを対向させる（図５参照）。このとき、第２の電気的接続部２４の少なくとも一部が輝度測定エリア１００とオーバーラップするように、第２の基板２０を配置してもよい（図６参照）。
【００１３】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部２４とを位置合わせすることを含む。以下、第１及び第２の電気的接続部１４，２４の位置合わせ工程について説明する。
【００１４】
本工程は、図５に示すように、第１及び第２の基板１０，２０に、光透過性基板側から光Ｌを照射して、輝度測定エリア１００の反射光の輝度を測定することを含む。例えば、第１の基板１０がガラス基板の場合、第１の基板１０側から光を照射してもよい。そして、本工程は、第２の基板２０を、第２の電気的接続部２４の少なくとも一部が輝度測定エリア１００とオーバーラップする範囲内でＸ軸と平行に移動させて、輝度測定エリア１００での輝度が最小になる位置を特定することを含む。一般的に、金属（配線）は、基板に比べて多くの光を反射する。そのため、輝度測定エリア１００内に配置される金属の面積が大きくなる程、測定される反射光の輝度は大きくなる。反対に、輝度測定エリア１００内に配置される金属の面積が小さくなるほど、測定される反射光の輝度は小さくなる。すなわち、輝度測定エリア１００の輝度が最小になるのは、輝度測定エリア１００内に配置される金属の面積が最も小さい場合である。そして、輝度測定エリア１００内に配置される金属の面積が最も小さくなるのは、図７に示すように、第１及び第２の電気的接続部１４，２４の重複面積が最も大きくなる場合である。すなわち、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部２４との重複面積が最も大きくなるときに、輝度測定エリア１００の反射光の輝度が最小になる。そのため、輝度測定エリア１００の反射光の輝度が最小になる位置を特定することによって、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部２４との重複面積を最も大きくすることができる。なお、本工程の前に、第１及び第２の電気的接続部１４，２４の表面処理（例えば平坦化処理）を行って、第１及び第２の電気的接続部１４，２４の表面を、光を反射しやすい状態にしてもよい。
【００１５】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、第１及び第２の電気的接続部１４，２４を電気的に接続することを含む。第１及び第２の電気的接続部１４，２４を接触させて、両者を電気的に接続させてもよい（図２参照）。上述した位置合わせ方法によれば、第１及び第２の電気的接続部１４，２４の重複面積が最大になる位置を特定することができる。そのため、第２の基板２０を、第１及び第２の電気的接続部１４，２４を対向させて電気的に接続するための最適の位置に配置することができ、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
【００１６】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、第１及び第２の基板１０，２０を固着させるための樹脂部を形成することを含んでいてもよい（図示せず）。そして、検査工程等を経て、電子デバイス１を製造してもよい（図１参照）。また、図８には、電子デバイス１を有する電子モジュール１０００を示す。ここで、電子モジュール１０００は、表示デバイスであってもよい。表示デバイスは、例えば液晶表示デバイスやＥＬ（Electrical Luminescence）表示デバイスであってもよい。さらに、電子デバイス１を有する電子機器として、図９にノート型パーソナルコンピュータ２０００を、図１０に携帯電話３０００を、それぞれ示す。
【００１７】
（第２の実施の形態）
以下、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。図１１及び図１２は、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【００１８】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、図１１に示すように、ＸＹ軸平面には、１つの輝度測定エリア２００が設定されてなる。輝度測定エリア２００は、すべての第１の電気的接続部１４とオーバーラップするように設定されてなる。この場合でも、輝度測定エリア２００の輝度が最も小さくなる位置を特定することで、第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部２４とを確実に対向させることができるため、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
【００１９】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、図１２に示すように、第２の電気的接続部２４は、一定の間隔Ｇをあけて並んで配置されていてもよい。なお、図１２は、第２の電気的接続部２４の一部拡大図である。このとき、輝度測定エリア２００は、両端の第１の電気的接続部１４の外側に、間隔Ｇ以上の幅の端部領域２１０を有するように設定されていてもよい。これによれば、第１の電気的接続部１４が不適当な第２の電気的接続部２４と対向している場合、少なくとも１つの第２の電気的接続部２４は、端部領域２１０とオーバーラップする。逆に、輝度測定エリア２００の輝度が最小になるのは、それぞれの第２の電気的接続部２４が、設計通りの第１の電気的接続部と対向する場合である。すなわち、この方法によれば、第２の電気的接続部２４を、設計通りの第１の電気的接続部１４と対向させることができるため、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
【００２０】
本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子デバイスの製造方法として、図１３に示すように、第１の電気的接続部３０はＹ軸に交差する方向に延びていてもよい。このとき、第１の電気的接続部３０は、第１の点３２を通る複数の第１の直線３４のいずれかに沿って延びる形状をなしていてもよい。そして、ＸＹ軸平面には、輝度測定エリア３００が、すべての第１の電気的接続部３０とオーバーラップするように設定されていてもよい。また、第２の電気的接続部４０は、図１４に示すように、第２の点４２を通る複数の第２の直線４４のいずれかに沿って延びる形状をなしていてもよい。そして、第１及び第２の直線３４，４４は、同じ配列をなしていてもよい。この場合でも、輝度測定エリア３００の輝度が最小になる位置を特定することで、図１５に示すように、第１及び第２の電気的接続部３０，４０をＸ軸方向に位置合わせすることができる。そのため、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
【００２１】
（第３の実施の形態）
以下、本発明を適用した第３の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。図１６は、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【００２２】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、図１６に示すように、ＸＹ軸平面には、２つの輝度測定エリア４００が、Ｘ軸方向に並んで設定されていてもよい。輝度測定エリア４００は、それぞれ、両端の第１の電気的接続部１４と部分的にオーバーラップするように設定されていてもよい。輝度測定エリア４００は、それぞれ、１つの第１の電気的接続部１４と部分的にオーバーラップするように設定されていてもよい（図１６参照）。あるいは、輝度測定エリア４００は、それぞれ、複数の第１の電気的接続部１４と部分的にオーバーラップするように設定されていてもよい（図示せず）。輝度測定エリア４００は、図１６に示すように、両端の第１の電気的接続部１４の外側に、間隔Ｇ（図１２参照）以上の幅の端部領域４１０を有するように設定されていてもよい。これによっても、第２の電気的接続部２４を、設計通りの第１の電気的接続部１４と対向させることができるため、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
【００２３】
なお、変形例として、ＸＹ軸平面には、２つ以上の輝度測定エリア４００が設定されていてもよい（図示せず）。
【００２４】
（第４の実施の形態）
以下、本発明を適用した第４の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。図１７は、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【００２５】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、図１７に示すように、ＸＹ軸平面には、２つの輝度測定エリア５００が、両端の第１の電気的接続部１４の外側に、両端の第１の電気的接続部１４のそれぞれに隣接するように設定されてなる。このとき、輝度測定エリア５００は、隣り合う２つの第２の電気的接続部２４の間隔Ｇ（図１２参照）以上の幅を有するように設定されていてもよい。
【００２６】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、ＸＹ軸平面に、第２の基板２０を配置することを含む。そして、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、第２の基板２０を、第２の電気的接続部２４の少なくとも一部が輝度測定エリア５００の間に配置される範囲内でＸ軸と平行に移動させて、輝度測定エリア５００の輝度が最も小さくなる位置を特定することを含む。このとき、２つの輝度測定エリア５００の輝度の和が最も小さくなる位置を特定してもよい。先に説明したように、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、輝度測定エリアが、両端の第１の電気的接続部１４の外側に、これと隣接するように設定されてなる。そのため、輝度測定エリア５００の輝度が最も小さくなるのは、第１の電気的接続部１４の外側に配置される第２の電気的接続部２４の面積が最も小さくなるときである。すなわち、輝度測定エリア５００の輝度が最も小さくなる位置を特定することで、両端の第１及び第２の電気的接続部１４，２４の重複面積が最も大きくなるように、第２の基板２０を配置することができる。すなわち、第２の基板２０を、第１の基板１０との電気的接続に最適の位置に配置することができる。そのため、電気的な接続信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
【００２７】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図８】図８は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造された電子デバイスを有する電子モジュールを示す図である。
【図９】図９は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造された電子デバイスを有する電子機器を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造された電子デバイスを有する電子機器を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１２】図１２は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１３】図１３は、本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１４】図１４は、本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１５】図１５は、本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１６】図１６は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１７】図１７は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０…第１の基板、  １２…第１の配線パターン、  １４…第１の電気的接続部、  ２０…第２の基板、  ２２…第２の配線パターン、  ２４…第２の電気的接続部、  ３０…第１の電気的接続部、  ３２…第１の点、  ３４…第１の直線、  ４０…第２の電気的接続部、  ４２…第２の点、  ４４…第２の直線、  １００…輝度測定エリア、  ２００…輝度測定エリア、  ２１０…端部領域、  ３００…輝度測定エリア、  ４００…輝度測定エリア、  ４１０…端部領域、  ５００…輝度測定エリア
【図１】
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【図２】
2006073926.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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