(57)【要約】【課題】  製造が容易であると共に画素間における発光素子の製造ばらつきの小さな表示装置の製造方法、および表示装置、並びに表示装置を搭載する電子機器を提供すること。【解決手段】  画素に対応する陽極３１と、バンク２０によって仕切られた区画２１とが形成されている基板２に対してＣＦ４プラズマ処理を行い、有機物バンク層２０ｂの上面２０ｃおよび側面２０ｄを撥液化する。その後、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを含む機能液５０に基板２を浸漬し、ディップコート法によって機能液５０を区画２１に充填し、乾燥させて、正孔注入膜を形成する。その後有機ＥＬ膜、陰極を順次積層して、表示装置を得る。【選択図】      図６
2006140003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の区画が隔壁で仕切られて一面に形成されていると共に、前記隔壁の表面が撥液性を有している基板を用いて、前記区画内に発光素子を形成する表示装置の製造方法であって、
機能性材料を含む機能液をディップコート法を用いて前記区画内に充填するディップコート工程と、
前記区画内における当該機能液の溶媒を除去して、前記発光素子を構成する一の機能膜を形成する成膜工程と、を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記機能液における前記機能性材料の濃度により、前記機能膜の膜厚を制御することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記ディップコート工程において、前記基板の前記複数の区画が形成されていない面側は保護膜によって被覆されていることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
二つの前記基板に係る請求項１ないし３のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法であって、前記二つの基板の前記複数の区画が形成されていない面側同士を合わせた状態で前記ディップコート工程を行うことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記ディップコート工程に先立って、前記区画内に親液処理を施す工程を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記発光素子が発光膜と前記発光膜に正孔を供給する正孔注入膜とを有する場合において、前記正孔注入膜を前記一の機能膜として前記ディップコート工程および前記成膜工程を行う請求項１ないし５のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法であって、
前記正孔注入膜を形成した後に、液滴吐出法を用いて前記発光膜を形成する発光膜形成工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記正孔注入膜を形成した後であって前記発光膜形成工程を行う前に、前記隔壁の表面に対して撥液処理を施す再撥液処理工程を有することを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
基板と、
前記基板上に形成され、表面が撥液性を有する隔壁と、
前記隔壁によって仕切られた区画に形成された発光素子と、を備え、
前記発光素子を構成する一の機能膜が、ディップコート法を用いて成膜されていることを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項８に記載の表示装置を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法および表示装置、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬとする）表示装置として、基板上に駆動用の回路素子、陽極、正孔注入層、有機ＥＬ層、陰極などが画素単位で積層され、それらを封止基板によって封止した構成のものが知られている。このような表示装置の製造においては、正孔注入層や有機ＥＬ層等を画素単位で正確に形成する必要があり、例えば、特許文献１には液滴吐出法を利用した表示装置の製造方法が開示されている。
特許文献１においては、回路素子が形成された基板上にバンクと呼ばれる画素を区画する隔壁をレジスト材料で形成し、その区画に、導電性高分子や有機ＥＬ材料を含む機能液を液滴吐出法で配置する。そして、機能液の配置、乾燥（焼成）による成膜を繰り返すことで表示装置を製造している。
また、液滴吐出法に代えて、スピンコート法を用いてこれらの各層を形成する技術も知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−６３１３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述のように液滴吐出法を用いた製造方法においては、基板上を何度も走査させて行ういわゆるシリアル方式の描画のため、製造に多くの時間を要することになる。また、スピンコート法を用いた場合には、基板上に形成されたバンクが基板面内における均一な膜厚での成膜を阻害し、画素間の膜厚ばらつきを生じる問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、製造が容易であると共に画素間における発光素子の製造ばらつきの小さな表示装置の製造方法、および表示装置、並びに表示装置を搭載する電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は複数の区画が隔壁で仕切られて一面に形成されていると共に、前記隔壁の表面が撥液性を有している基板を用いて、前記区画内に発光素子を形成する表示装置の製造方法であって、機能性材料を含む機能液をディップコート法を用いて前記区画内に充填するディップコート工程と、前記区画内における当該機能液の溶媒を除去して、前記発光素子を構成する一の機能膜を形成する成膜工程と、を有することを特徴とする。
【０００７】
ここで、表示装置における発光素子は膜状の要素である機能膜を含んでおり、機能膜としての機能を固有に有する材料を機能性材料と呼んでいる。発光素子は、例えば、有機ＥＬ材料などの機能性材料で形成された発光膜や、高分子導電体などの機能性材料で形成された電荷注入膜などを含んでいる。
この発明の表示装置の製造方法によれば、基板を機能液に浸漬して引き上げ、基板上に残留する機能液により成膜を行う、いわゆるディップコート法により、一の機能膜を形成している。このとき、区画間の隔壁上にはその撥液性によって機能液が残留せず、区画内のみに機能液が充填される。また、区画内に充填される機能液の量は隔壁の高さで規定されるため、均一な膜厚で成膜が可能である。かくして、画素間（区画間）における発光素子の製造ばらつきの小さな表示装置を製造することができる。
【０００８】
また、前記表示装置の製造方法は、前記機能液における前記機能性材料の濃度により、前記機能膜の膜厚を制御することを特徴とする。
この発明の表示装置の製造方法によれば、ディップコート工程で基板上に残留する機能液の量は隔壁の高さでほぼ決まってしまうが、基板上残留した機能液に含まれる機能性材料の量を機能液の濃度によって制御することで、各機能膜に適した膜厚で成膜を行うことができる。
【０００９】
また、前記表示装置の製造方法は、前記ディップコート工程において、前記基板の前記複数の区画が形成されていない面側は保護膜によって被覆されていることを特徴とする。また、二つの前記基板に係る前記表示装置の製造方法は、前記二つの基板の前記複数の区画が形成されていない面側同士を合わせた状態で前記ディップコート工程を行うことを特徴とする。
この発明の表示装置の製造方法によれば、基板の区画が形成されていない面側が保護膜で被覆された状態で、または、二つの基板の区画が形成されていない面側同士が合わさった状態でディップコート工程がなされるので、基板の区画が形成されていない面側に機能液を付着させてしまうことがない。
【００１０】
また、前記表示装置の製造方法は、前記ディップコート工程に先立って、前記区画内に親液処理を施す工程を有することを特徴とする。
この発明の表示装置の製造方法によれば、親液処理によって区画内を一様に親液化し、区画内における濡れ性のムラを低減することができる。かくして、ディップコート工程において、基板の一面に設けられた区画全体にわたって一様に、機能液を充填することができる。
【００１１】
また、前記表示装置の製造方法は、前記発光素子が発光膜と前記発光膜に正孔を供給する正孔注入膜とを有する場合において、前記正孔注入膜を前記一の機能膜として前記ディップコート工程および前記成膜工程を行う請求項１ないし５のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法であって、前記正孔注入膜を形成した後に、液滴吐出法を用いて前記発光膜を形成する発光膜形成工程を有することを特徴とする。また、好ましくは、前記正孔注入膜を形成した後であって前記発光膜形成工程を行う前に、前記隔壁の表面に対して撥液処理を施す再撥液処理工程を有することを特徴とする。
この発明の表示装置の製造方法においては、ディップコート法により正孔注入膜を、液滴吐出法により発光膜を成膜して、発光素子を形成している。正孔注入膜の成膜はディップコート方式を用いることで簡単に短時間で行うことができ、発光膜の成膜は液体吐出法を用いることで、例えばＲＧＢの三原色に対応する発光膜をパターン化して形成することができる。
再撥液処理工程は、ディップコート法を用いて成膜を行う際に比べ液滴吐出法を用いて成膜を行う際の方が、最適な隔壁の撥液性が強いため、その差を補償するために行われる。また、正孔注入膜の成膜工程（焼成等によって行われる）の間に、隔壁の撥液性が低下するので、それを補償する意味もある。かくして、正孔注入膜および発光膜の成膜を精度良く行うことができる。
【００１２】
本発明の表示装置は、基板と、前記基板上に形成され、表面が撥液性を有する隔壁と、前記隔壁によって仕切られた区画に形成された発光素子と、を備え、前記発光素子を構成する一の機能膜が、ディップコート法を用いて成膜されていることを特徴とする。
この発明の表示装置は、発光素子を構成する一の機能膜がディップコート法により成膜されているので、画素間（区画間）における発光素子の製造ばらつきが小さく、高画質である。
【００１３】
本発明の電子機器は、前記表示装置を備えることを特徴とする。
この発明の電子機器は、搭載している表示装置が、発光素子を構成する一の機能膜がディップコート法により成膜されているので、画素間（区画間）における発光素子の製造ばらつきが小さく、高画質で画像を表示することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。また、以下の説明で参照する図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材の縮尺は実際のものとは異なるように表している。
【００１５】
（表示装置の構成）
まずは、図１を参照して本発明に係る表示装置の構成について説明する。図１（ａ）は、本発明に係る表示装置の一例を示す概略断面図であり、図１（ｂ）は、発光素子の拡大断面図である。
図１（ａ）に示すように、表示装置１は、基板２と封止基板４とが封止樹脂５を介して貼り合わされて構成され、封止された空間９には窒素ガスなどの不活性ガスが充填されている。基板２、封止基板４の材質としては、例えば、ガラス、石英、プラスチック等が挙げられ、特に、安価なソーダガラス基板が好適に用いられる。封止樹脂５の材質としては、例えば、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂を採用することができる。
【００１６】
表示装置１は、基板２の面内方向において、表示領域６、ダミー領域７、データ線回路部１０などから構成されている。表示領域６において、基板２には、隔壁としてのバンク２０…で仕切られた区画２１…が形成され、各区画２１ごとに形成された発光素子３０の一つ一つが表示装置１の画素を成している。尚、本実施形態における表示装置１は、カラー画像を表示するタイプのものであり、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に対応する画素が、図の上方から見て所定のパターンを成すように構成されている。
【００１７】
発光素子３０は、図１（ｂ）に示すように、陽極３１、正孔注入膜３３、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬとする）膜３４、陰極３２が順に積層された、層状構造を成している。陽極３１は、正孔を有機ＥＬ膜３４に向けて放出するものであり、仕事関数の高い導電体が、好ましくは、光透過性を有するインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が用いられる。機能膜としての正孔注入膜３３は、有機ＥＬ膜３４に正孔を注入するためのものであり、機能性材料としての導電性高分子材料が、好ましくはポリチオフェン誘導体（以下、ＰＥＤＯＴとする）のドーピング体などが、さらに好ましくは、ＰＥＤＯＴにポリスチレンスルフォン酸（ＰＳＳ）をドープしたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳが用いられる。陰極３２は、有機ＥＬ膜３４に向けて電子を放出するものであり、仕事関数の低い導電体が、好ましくは、カルシウム金属層とそれを保護する銀−マグネシウム合金層の二層膜が用いられる。発光膜としての有機ＥＬ膜３４は、発光材料として、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の有機ＥＬ材料を用いることができる。具体的には、ポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料、例えば、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の材料をドープして用いることもできる。尚、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の画素に対応する発光素子３０の有機ＥＬ膜３４は、それぞれの発光色に対応する組成の有機ＥＬ材料で形成されている。
また、図１（ｂ）に示す発光素子３０の構成に加えて、有機ＥＬ膜３４と陰極３２との間に、オキサジアゾール誘導体等から成る電子注入膜を備えていてもよい。この電子注入膜は、有機ＥＬ膜３４に電子を注入するためのものである。
【００１８】
基板２と発光素子３０…との間には、陽極３１に供給する駆動電圧のスイッチング素子である駆動用ＴＦＴ８…などを含む駆動用回路部３が形成されている。駆動用回路部３には、駆動電圧を供給する駆動電圧導通部１１や駆動用ＴＦＴ８の制御信号を伝達する制御信号導通部（図示せず）が設けられていて、図の右方のデータ線回路部１０に接続されている。
上述の構成において、駆動用回路部３の駆動制御により発光素子３０の陽極３１に電圧が印加されると、陽極３１の正孔が正孔注入膜３３を介して有機ＥＬ膜３４に注入されると共に陰極３２の電子が有機ＥＬ膜３４に注入される。そして、有機ＥＬ膜３４に注入された正孔と電子とが結合することにより、有機ＥＬ膜３４は発光する。
【００１９】
（液滴吐出装置の構成）
次に、液滴吐出装置の構成について、図２を参照して説明する。図２は液滴吐出装置の一例を示す概略斜視図である。液滴吐出装置１００は、あらかじめ用意された液状体を液滴化して基板上に配置する、いわゆる液滴吐出法の描画に用いられるもので、後で説明する表示装置１の製造において、機能液を所定のパターンで配置するのに使用される。
液滴吐出装置１００は、図２に示すように、液滴を吐出するヘッド部１１０を有するヘッド機構部１０２と、ヘッド部１１０から吐出された液滴の吐出対象である基板１２０を載置する基板機構部１０３と、ヘッド部１１０に液状体１３３を供給する液状体供給部１０４と、これら各機構部および供給部を総括的に制御する制御部１０５とを含む。
ヘッド部１１０は複数のノズルを有していて、各ノズル毎に液滴を基板１２０に向けて吐出することが可能である。また、液滴の吐出は、制御部１０５によってノズル毎に制御可能である。基板１２０としては、ガラス基板、金属基板、合成樹脂基板など、平板状のものであれば大抵のものが利用できるようになっている。
【００２０】
液滴吐出装置１００は、床上に設置された複数の支持脚１０６と、支持脚１０６の上側に設置された定盤１０７を備えている。定盤１０７の上側には、基板機構部１０３が定盤１０７の長手方向（Ｘ軸方向）にわたって配置されており、基板機構部１０３の上方には、定盤１０７に固定された２本の柱で両持ち支持されているヘッド機構部１０２が、基板機構部１０３と直交する方向（Ｙ軸方向）にわたって配置されている。また、定盤１０７の一方の端部上には、ヘッド機構部１０２のヘッド部１１０から連通して液状体１３３を供給する液状体供給部１０４が配置されている。さらに、定盤１０７の下側には、制御部１０５が収容されている。
【００２１】
ヘッド機構部１０２は、液状体１３３を吐出するヘッド部１１０と、ヘッド部１１０を搭載したキャリッジ１１１と、キャリッジ１１１のＹ軸方向への移動をガイドするＹ軸ガイド１１３と、Ｙ軸ガイド１１３に沿って設置されたＹ軸ボールねじ１１５と、Ｙ軸ボールねじ１１５を正逆回転させるＹ軸モータ１１４と、キャリッジ１１１の下部にあって、Ｙ軸ボールねじ１１５と螺合してキャリッジ１１１を移動させる雌ねじ部が形成されたキャリッジ螺合部１１２とを備えている。
【００２２】
基板機構部１０３の移動機構は、ヘッド機構部１０２とほぼ同様の構成でＸ軸方向に配置されており、基板１２０を載置している載置台１２１と、載置台１２１の移動をガイドするＸ軸ガイド１２３と、Ｘ軸ガイド１２３に沿って設置されたＸ軸ボールねじ１２５と、Ｘ軸ボールねじ１２５を正逆回転させるＸ軸モータ１２４と、載置台１２１の下部にあって、Ｘ軸ボールねじ１２５と螺合して載置台１２１を移動させる載置台螺合部１２２とから構成されている。
【００２３】
尚、ヘッド機構部１０２および基板機構部１０３には、図示していないが、ヘッド部１１０と載置台１２１の移動した位置を検出する位置検出手段が、それぞれ備えられている。また、キャリッジ１１１と載置台１２１には、ＸＹ軸に直交するＺ軸を回転軸方向とした、回転方向を調整する機構が組込まれ、ヘッド部１１０の回転方向調整、および載置台１２１の回転方向調整が可能である。
【００２４】
ヘッド部１１０に液状体１３３を供給する液状体供給部１０４は、ヘッド部１１０に連通する流路を形成するチューブ１３１ａと、チューブ１３１ａへ液体を送り込むポンプ１３２と、ポンプ１３２へ液状体１３３を供給するチューブ１３１ｂ（流路）と、チューブ１３１ｂに連通して液状体１３３を貯蔵するタンク１３０とから成っており、定盤１０７上の一端に配置されている。
【００２５】
上述の構成により、ヘッド部１１０と基板１２０とは、それぞれＹ軸方向およびＸ軸方向に往復自在に相対移動することができる。ヘッド部１１０の移動について説明すると、Ｙ軸モータ１１４の正逆回転によってＹ軸ボールねじ１１５が正逆回転し、Ｙ軸ボールねじ１１５に螺合しているキャリッジ螺合部１１２が、Ｙ軸ガイド１１３に沿って移動することで、キャリッジ螺合部１１２と一体のキャリッジ１１１が任意の位置に移動する。すなわち、Ｙ軸モータ１１４の駆動により、キャリッジ１１１に搭載したヘッド部１１０が、Ｙ軸方向に自在に移動する。同様に、載置台１２１に載置された基板１２０もＸ軸方向に自在に移動する。
【００２６】
このように、Ｘ軸モータ１２４、Ｙ軸モータ１１４の駆動制御により、ヘッド部１１０の基板１２０に対する相対移動が可能であり、液滴を、基板１２０上の任意の位置に吐出することができるようになっている。そして、この位置制御と、ヘッド部１１０の吐出制御とを同期させて行うことにより、基板１２０上に所定のパターンで液状体１３３を配置することができる。
尚、図２では、タンク１３０やチューブ１３１ａ，１３１ｂは液状体１３３に対応した一組のものしか図示されていなが、これは図の煩雑さを避けるための便宜上の扱いに過ぎず、実際には複数種の液状体を同時に供給し、且つ吐出させるように構成されている。後で説明する表示装置１の製造工程において使用する場合には、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のそれぞれの発光に対応する有機ＥＬ材料を含む機能液が液状体として用意され、各機能液を一度に吐出することができる。
【００２７】
（表示装置の製造工程）
以降では、図３のフローチャートに沿って、図４〜図１０を参照して表示装置の製造工程について説明する。図３は、表示装置の製造工程を示すフローチャートである。図４〜図１０は、表示装置の製造工程の一過程を示す断面図である。
まず、図４に示すように、基板２の表面２ａに形成された駆動回路部（図示せず）の上に、陽極３１を形成する（図３のステップＳ１）。具体的には、印刷法または液滴吐出法によって、材料となるＩＴＯを含むペーストまたは液状体を画素の配列パターンに合わせて配置し、乾燥ないし焼成して形成する。
【００２８】
次に、図５に示すように、画素と画素とを仕切る隔壁としてのバンク２０を形成する（図３のステップＳ２）。バンク２０は、無機物バンク層２０ａと有機物バンク層２０ｂとを順次積層することにより形成する。バンク２０で仕切られた領域は、画素の構成単位としての区画２１となる。
無機物バンク層２０ａは、ＳｉＯ2，ＴｉＯ2，ＳｉＮ等の無機物膜から成り、ＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法等により表面２ａ側全面に当該無機物膜を形成した後、エッチングでパターニングすることで形成される。無機物バンク層２０ａの層厚は５０〜２００ｎｍの範囲が好ましく、特に１５０ｎｍが良い。
有機物バンク層２０ｂは、表面２ａ側全面に、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂を溶媒に溶かしたものを、スピンコート法等により塗布し、フォトリソグラフィ技術等によりエッチングして形成される。有機物バンク層２０ｂの層厚（図の上下方向の高さ）は、１．５〜３．０μｍが好ましい。
【００２９】
次に、基板２の表面２ａ側に対し、親液処理としての酸素プラズマ処理を行う（図３のステップＳ３）。具体的には、プラズマパワー３００ｋＷ、酸素ガス流量５０〜１００ｃｃ／ｍｉｎ、基板搬送速度１０ｍｍ／ｓｅｃの条件で行われる。この親液処理により、区画２１内が一様に清浄化され、区画２１内における濡れ性のムラが低減される。
【００３０】
次に、基板２の表面２ａ側に対し、撥液処理としてのテトラフルオロメタン（ＣＦ4）プラズマ処理を行う（図３のステップＳ４）。具体的には、プラズマパワー５５０ｋＷ、ＣＦ4ガス流量５０〜１００ＳＣＣＭ、基板搬送速度２０ｍｍ／ｓｅｃの条件で行われる。このとき、ポリイミド樹脂等の有機物はプラズマ状態のＣＦ4を照射されることで容易にフッ素基が導入されるため、有機物バンク層２０ｂの表面は撥液性を有するようになる。一方、無機材料で形成されている陽極３１や無機物バンク層２０ａの露出面もこのプラズマ処理の影響を多少受けるが、親液性に影響を与えるほどではない。
尚、有機物バンク層２０ｂの樹脂として、撥液性を有する材料（例えばフッ素基を有する樹脂材料）を用いることにより、上述の撥液処理を省略するようにしても構わない。
【００３１】
次に、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを含んだ機能液としてのＰＥＤＯＴ溶液を用意する。本実施形態では、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳの一種であるバイトロン−Ｐを溶媒に溶解させた溶液（バイエル社製：ＣＨ−８０００）を原液として使用し、純水を加えて所望の濃度のＰＥＤＯＴ溶液を得る。尚、原液の常温（２０℃）における粘度は、２０ｍＰａ・ｓである。
【００３２】
所望の濃度のＰＥＤＯＴ溶液が準備できたら、図６に示すように、ディップコート法によって区画２１内にＰＥＤＯＴ溶液５０を充填する（図３のステップＳ５）。具体的には、基板２の表示領域８およびダミー領域７（図１参照）を液槽に貯留されたＰＥＤＯＴ溶液５０に浸漬し、基板２の面を水平方向に対して略垂直にして引き上げて行う。尚、引き上げの際の基板２の面と水平方向との角度は、好適には垂直であるが、厳密に要求されるものではない。
浸漬の段階においては、ＰＥＤＯＴ溶液５０が区画２１内に充填される。このとき、区画２１内はステップＳ３の親液処理によって一様に親液化され、濡れ性のムラが低減されているので、基板２上に形成された区画２１…全体にわたって一様にＰＥＤＯＴ溶液５０が充填される。このため、未充填の区画２１を残してしまうことによる画素の欠陥等を未然に防ぐことができる。
液槽からの引き上げの段階においては、基板２の表面２ａ側のＰＥＤＯＴ溶液５０が、必要な分だけを残して流れ落ち、除去される。このとき、有機物バンク層２０ｂの表面は撥液性を有しているので、有機物バンク層２０ｂの上面２０ｃにはＰＥＤＯＴ溶液５０は残らず、区画２１の内部にのみＰＥＤＯＴ溶液５０を残すことができる。かくして、区画２１内のＰＥＤＯＴ溶液５０の液面の高さは、図６に示すように、有機物バンク層２０ｂの高さで規定され、区画２１…全体にわたって一様な量のＰＥＤＯＴ溶液５０を充填（配置）することができる。
ところで、ディップコート工程Ｓ５において、有機物バンク層２０ｂの表面があまりに強く撥液化されていると、有機物バンク層２０ｂの側面２０ｄの濡れ性が悪すぎて、図６に示すような良好な充填状態をとることができない。この場合には、区画２１内において側面２０ｄがＰＥＤＯＴ溶液５０をはじいて空隙を形成したりするので、画素間における充填量ばらつきの原因となってしまう。上述の撥液処理工程Ｓ４においては、このような事情に鑑みて、基板搬送速度等が設定されている。
また、基板２の裏面２ｂは、ディップコート工程Ｓ５に先立って、保護膜としての剥離シール５１で被覆されており、ＰＥＤＯＴ溶液５０が付着しないようになっている。この剥離シール５１は、接着剤のついてない樹脂製の薄いフィルムであり、ディップコート工程Ｓ５の後において、基板２から容易に剥がすことができる。尚、このような剥離シール５１を用いる代わりに、二つの基板２，２について、裏面２ｂ同士を合わせた状態でディップコート工程Ｓ５を行うようにしても、同様の効果を得ることができる。
【００３３】
上述のように、ディップコート法を用いれば、簡単かつ短時間に、ＰＥＤＯＴ溶液５０の区画２１内への充填（配置）を行うことができる。また、区画２１…全体にわたって一様な量で、ＰＥＤＯＴ溶液５０を配置することができるので、画素間における発光特性のばらつきを小さくすることができる。
【００３４】
次に、区画２１内のＰＥＤＯＴ溶液５０の溶媒を蒸発させて、図７に示すように、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを含む正孔注入膜３３を形成する（図３のステップＳ６）。この工程は、本発明における成膜工程に相当し、具体的には、例えば、大気中において２００℃のホットプレート上で１０分間加熱することで行う。あるいは、減圧下での乾燥処理によって行ってもよい。このとき、区画２１内に形成される正孔注入膜３３の膜厚は、ＰＥＤＯＴ溶液５０におけるＰＥＤＯＴ：ＰＳＳの濃度で制御することが可能であり、膜厚と濃度はほぼ比例関係にあることがわかっている。本実施形態では、原液と純水とを１：１で混合したＰＥＤＯＴ溶液５０を用いており、得られる正孔注入膜３３の膜厚はおよそ５０ｎｍである。
【００３５】
次に、基板２の表面２ａ側に対し、再撥液処理としてのテトラフルオロメタン（ＣＦ4）プラズマ処理を行い（図３のステップＳ７）、その後、図８に示すように、液滴吐出法により、有機ＥＬ溶液５２を区画２１…に配置してゆく（図３のステップＳ８）。具体的には、図２に示す液滴吐出装置１００を用い、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に対応する有機ＥＬ材料を含んだ有機ＥＬ溶液５２を吐出ヘッド１１０から液滴５３として吐出させ、区画２１…内に所定のパターンで配置することで行う（但し、図中において有機ＥＬ溶液５２は、ＲＧＢによって違えて図示してはいない）。このように液滴吐出法を用いれば、複数種の有機ＥＬ溶液５２を、一度の工程でパターン化して配置することができる。
有機ＥＬ溶液５２に用いる溶媒としては、先に形成されている正孔注入膜３３に対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロヘキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることができる。なお、有機ＥＬ溶液５２には、有機ＥＬ材料の他に、バインダー、界面活性剤、粘度調整剤等が適宜含まれており、吐出安定性や、成膜された後の定着性などを向上させるのに役立っている。
【００３６】
次に、区画２１内の有機ＥＬ溶液５２の溶媒を蒸発させて、図９に示すように有機ＥＬ膜３４を形成する（図３のステップＳ９）。具体的には、例えば、高温下あるいは、減圧下での乾燥処理によって行う。尚、上述の液滴吐出工程Ｓ８およびこのステップＳ９は、本発明の発光膜形成工程に相当する。
【００３７】
微小なノズルから液滴を吐出させる液滴吐出法においては、吐出安定性等の問題から有機ＥＬ溶液５２における固形成分である有機ＥＬ材料の濃度をあまり濃くすることができない。そこで、一定の膜厚の有機ＥＬ膜３４を得るためには、図８に示すように、有機ＥＬ溶液５２をバンク２０の上面２０ｃに対し大きく盛り上げて配置する必要がある。このため、液滴吐出工程Ｓ８の前処理としては先のディップコート工程Ｓ５のときよりも強い撥液性が求められる。
再撥液処理工程Ｓ７は、このような事情に鑑みて設けられており、液滴吐出工程Ｓ８の前処理として、有機物バンク層２０ｂの撥液性を高めるために行われている。また、正孔注入膜形成工程Ｓ６において有機物バンク層２０ｂの撥液性が若干低下するので、それを補償する意味もある。
【００３８】
有機ＥＬ膜３４の形成後、図１０に示すように、基板２の表面２ａ側の全面に、陰極３２を形成する（図３のステップＳ１０）。具体的には、例えば、蒸着法、スパッタ法等により、カルシウム金属膜とそれを保護する銀−マグネシウム合金膜とを順に積層形成して行う。
かくして、区画２１…の個々の内部に発光素子３０…が形成され、それぞれの発光素子３０が単一の画素としての機能を果たす。
【００３９】
最後に、窒素、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気中で、図１に示すように封止基板４で封止を行い、表示装置１が得られる（図３のステップＳ１１）。また、封止基板４で封止する代わりに、紫外線硬化樹脂から成る封止材をスピンコート法や液滴吐出法によって塗布して、封止するようにしてもよい。
【００４０】
（電子機器の具体例）
次に、本発明に係る電子機器の具体例を説明する。図１１（ａ）に示す携帯電話６００は、本実施形態の製造方法によって製造された表示装置６０１を備えている。図１１（ｂ）に示す携帯型情報処理装置７００は、キーボード７０１と、情報処理本体７０３と、本実施形態の製造方法によって製造された表示装置７０２と、を備えている。このような携帯型情報処理装置７００のより具体的な例は、ワープロ、パソコンである。図１０（ｃ）に示す腕時計型電子機器８００は、本実施形態の製造方法によって製造された表示装置８０１を備えている。このように、図１１（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、本実施形態の製造方法によって製造された表示装置を備えているので、画素間の発光特性の均一性に優れ、このため表示が良好である。
【００４１】
本発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、ディップコート法によって形成される機能膜は正孔注入膜に限定されず、陽極や、単色発光の表示装置の場合には有機ＥＬ膜についても、ディップコート法を用いて形成してもよい。
また、本実施形態の場合とは逆に、正孔注入膜を液滴吐出法で形成し、有機ＥＬ膜をディップコート法で形成するようにしてもよい。
また、本発明に係る発光素子は、上述の実施形態の構成に限定されるものではなく、層状に機能膜が形成されて構成されている発光素子ならば、機能膜の種類や材料に限定が及ぶものではない。
また、各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略したり、図示しない他の構成と組み合わせたりすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】（ａ）は、本発明に係る表示装置の一例を示す概略断面図。（ｂ）は、発光素子の拡大断面図。
【図２】液滴吐出装置の一例を示す概略斜視図。
【図３】表示装置の製造工程を示すフローチャート。
【図４】表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。
【図５】表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。
【図６】表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。
【図７】表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。
【図８】表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。
【図９】表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。
【図１０】表示装置の製造工程の一過程を示す断面図。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る電子機器の例を示す斜視図。
【符号の説明】
【００４３】
１…表示装置、２…基板、２ａ…表面、２ｂ…裏面、３…駆動用回路部、４…封止基板、５…封止樹脂、６…表示領域、７…ダミー領域、８…表示領域、９…空間、１０…データ線回路部、１１…駆動電圧導通部、２０…隔壁としてのバンク、２０ａ…無機物バンク層、２０ｂ…有機物バンク層、２０ｃ…上面、２０ｄ…側面、２１…区画、３０…発光素子、３１…陽極、３２…陰極、３３…機能膜としての正孔注入膜、３４…発光膜としての有機ＥＬ膜、５０…機能液としてのＰＥＤＯＴ溶液、５１…保護膜としての剥離シール、５２…有機ＥＬ溶液、５３…液滴、６００…携帯電話、６０１…表示装置、７００…携帯型情報処理装置、７０１…キーボード、７０２…表示装置、７０３…情報処理本体、８００…腕時計型電子機器、８０１…表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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