(57)【要約】      （修正有）【課題】アンテナサイズが大きくなっても、誘電体損失の増加、利得の低下及びアンテナ効率の低下を抑制するトリプレート型平面スロットアンテナを提供する。【解決手段】トリプレート型平面スロットアンテナ１００は、下層側から地板１１０、下層側誘電体層１２０、下層側銅張フィルム基板１３０、上層側誘電体層１４０、スロット板１５０及び上層側銅張フィルム基板１６０を順に積層して形成され、下層側絶縁フィルム１３１表面には下層側銅箔片１３２が接着剤レス貼付技術により固定され、上層側絶縁フィルム１６１表面には上層側銅箔片１６２が接着剤レス貼付技術により固定されている。各銅箔片１３２、１６２を剥がした状態での各絶縁フィルム１３１、１６１の比誘電率は２．０〜４．０であり、誘電正接は０．００１〜０．０１であり、厚みは２５［μｍ］以下である。【選択図】図３
2006148872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下層側から地板、下層側誘電体層、下層側銅張フィルム基板、上層側誘電体層、スロット板及び上層側銅張フィルム基板の順で積層して形成されたトリプレート型平面スロットアンテナであって、
前記下層側銅張フィルム基板は、下層側絶縁フィルムと、この下層側絶縁フィルムの表面に接着剤レス貼付技術により固定された下層側銅箔片とを有し、
前記上層側銅張フィルム基板は、上層側絶縁フィルムと、この上層側絶縁フィルムの表面に接着剤レス貼付技術により固定された上層側銅箔片とを有し、
前記各絶縁フィルムから前記銅箔片のみを剥がした状態での前記各絶縁フィルムの使用周波数における比誘電率は、２．０〜４．０であり、誘電正接は、０．００１〜０．０１である
ことを特徴とするトリプレート型平面スロットアンテナ。
【請求項２】
下層側から地板、下層側誘電体層、下層側銅張フィルム基板、上層側誘電体層、スロット板及び上層側銅張フィルム基板の順で積層して形成されたトリプレート型平面スロットアンテナであって、
前記下層側銅張フィルム基板は、下層側絶縁フィルムと、この下層側絶縁フィルムの表面に接着剤レス貼付技術により固定された下層側銅箔片とを有し、
前記上層側銅張フィルム基板は、上層側絶縁フィルムと、この上層側絶縁フィルムの表面に接着剤レス貼付技術により固定された上層側銅箔片とを有し、
前記トリプレート型平面スロットアンテナの周波数帯域での中心周波数における自由空間波長をλ０としたときに、前記各誘電体層の厚みは、０．０４λ０〜０．０８λ０であり、
前記トリプレート型平面スロットアンテナの使用周波数における前記下層側誘電体層、前記下層側絶縁フィルム及び前記上層側誘電体層の総合の比誘電率は、１．０〜１．１である
ことを特徴とするトリプレート型平面スロットアンテナ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のトリプレート型平面スロットアンテナにおいて、
前記各絶縁フィルムの厚みは、２５［μｍ］以下である
ことを特徴とするトリプレート型平面スロットアンテナ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のトリプレート型平面スロットアンテナにおいて、
前記各誘電体層の比誘電率は、１．０〜１．２である
ことを特徴とするトリプレート型平面スロットアンテナ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のトリプレート型平面スロットアンテナにおいて、
前記各誘電体層は、絶縁性の発泡シートで構成される
ことを特徴とするトリプレート型平面スロットアンテナ。
【請求項６】
請求項５記載のトリプレート型平面スロットアンテナにおいて、
前記発泡シートは、シート状の発泡材の両面側をスライスすることにより形成される
ことを特徴とするトリプレート型平面スロットアンテナ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のトリプレート型平面スロットアンテナにおいて、
前記各絶縁フィルムは、液晶ポリマーから構成される
ことを特徴とするトリプレート型平面スロットアンテナ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のトリプレート型平面スロットアンテナにおいて、
前記使用周波数は、１５［ＧＨｚ］〜４０［ＧＨｚ］である
ことを特徴とするトリプレート型平面スロットアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、下層側から地板、下層側誘電体層、下層側銅張フィルム基板、上層側誘電体層、スロット板及び上層側銅張フィルム基板の順で積層して形成されたトリプレート型平面スロットアンテナに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のトリプレート型平面スロットアンテナでは、下層側から地板、下層側誘電体層、下層側銅張フィルム基板、上層側誘電体層、スロット板及び上層側銅張フィルム基板を順に積層した構造を採用している。
【０００３】
このトリプレート型平面スロットアンテナにおいて、前記下層側銅張フィルム基板は、下層側絶縁フィルムと、該下層側絶縁フィルムの表面に接着剤により固定された複数枚の下層側銅箔片とで構成される。また、前記上層側銅張フィルム基板は、上層側絶縁フィルムと、該上層側絶縁フィルムの表面に接着剤により固定された複数枚の上層側銅箔片とで構成される。
【０００４】
前記スロット板は、金属製の基板に複数のスロットを形成することにより構成され、前記トリプレート型平面スロットアンテナを上方から視たときに、前記下層側銅箔片と前記スロットと前記上層側銅箔片とは、同心状に配置されている。
【０００５】
ここで、前記各絶縁フィルムは、例えば、ポリアミド酸を中間体として形成されたポリイミド製の絶縁物であり、その比誘電率は３程度であり、誘電正接は０．０２程度である（非特許文献１参照）。また、市販の絶縁フィルムを前記各絶縁フィルムとして使用した場合、その厚みは、最も薄いもので５０［μｍ］程度である。
【０００６】
【非特許文献１】電子通信学会編、アンテナ工学ハンドブック、オーム社発行、７０５頁、平成３年９月３０日、第１版第６刷発行
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
誘電体基板を用いた平面アンテナでは、一般に、その使用周波数が高周波になるにつれて誘電体損失が大きくなるので、利得が著しく低下する。そこで、利得の低下を考慮して前記平面アンテナを高利得用アンテナにすると、アンテナのサイズは大きくなるが、アンテナ効率が却って低下するという問題がある。
【０００８】
また、前述したトリプレート型平面スロットアンテナでは、下層側絶縁フィルム及び上層側絶縁フィルムの表面に複数枚の銅箔片を接着剤により固定している。この場合、前記接着剤の比誘電率や誘電正接は、前記各絶縁フィルムの比誘電率や誘電正接よりも大きいので、前記各絶縁フィルムから前記複数の銅箔片を剥がした状態での前記接着剤と前記絶縁フィルムとの総合の比誘電率及び誘電正接は、前記絶縁フィルムのみの比誘電率や誘電正接よりも大きくなり、この結果、誘電体損失が増大するという問題がある。
【０００９】
なお、前記総合の比誘電率とは、前記接着剤と前記絶縁フィルムとを１つの誘電体としてみたときの全体的な比誘電率をいう。
【００１０】
さらに、前記絶縁フィルムには、比誘電率が比較的高い市販の絶縁フィルムが使用され、その厚みは、最も薄いもので５０［μｍ］程度であるので、前記絶縁フィルムにより誘電体損失が増大するという問題もある。
【００１１】
ところで、本出願人は、トリプレート型平面スロットアンテナの使用周波数帯域が狭帯域であれば、下層側誘電体層及び上層側誘電体層の厚みを変化してもＶＳＷＲ（電圧定在波比）等のアンテナ特性はあまり変化しないが、前記使用周波数帯域を広帯域とした場合には、前記各誘電体層の厚みを変化すると前記アンテナ特性が変化することを見出した。従って、広帯域用のトリプレート型平面スロットアンテナを製造する際に、前記各誘電体層の厚み寸法誤差により、アンテナ毎にアンテナ特性にばらつきがみられるという問題がある。
【００１２】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、アンテナサイズが大きくなっても、誘電体フィルムから銅箔片を剥がした状態での前記誘電体フィルムの誘電体損失が小さくなり且つ高効率のトリプレート型平面スロットアンテナを提供することを目的とする。
【００１３】
また、本発明は、使用周波数帯域を広帯域にしてもアンテナ毎のアンテナ特性のばらつきを抑制できるトリプレート型平面スロットアンテナを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係るトリプレート型平面スロットアンテナは、下層側から地板、下層側誘電体層、下層側銅張フィルム基板、上層側誘電体層、スロット板及び上層側銅張フィルム基板の順で積層して形成されたトリプレート型平面スロットアンテナであって、前記下層側銅張フィルム基板は、下層側絶縁フィルムと、この下層側絶縁フィルムの表面に接着剤レス貼付技術により固定された下層側銅箔片とを有し、前記上層側銅張フィルム基板は、上層側絶縁フィルムと、この上層側絶縁フィルムの表面に接着剤レス貼付技術により固定された上層側銅箔片とを有し、前記各絶縁フィルムから前記銅箔片のみを剥がした状態での前記各絶縁フィルムの使用周波数における比誘電率は、２．０〜４．０であり、誘電正接は、０．００１〜０．０１であることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係るトリプレート型平面スロットアンテナは、下層側から地板、下層側誘電体層、下層側銅張フィルム基板、上層側誘電体層、スロット板及び上層側銅張フィルム基板の順で積層して形成されたトリプレート型平面スロットアンテナであって、前記下層側銅張フィルム基板は、下層側絶縁フィルムと、この下層側絶縁フィルムの表面に接着剤レス貼付技術により固定された下層側銅箔片とを有し、前記上層側銅張フィルム基板は、上層側絶縁フィルムと、この上層側絶縁フィルムの表面に接着剤レス貼付技術により固定された上層側銅箔片とを有し、前記トリプレート型平面スロットアンテナの周波数帯域での中心周波数における自由空間波長をλ０としたときに、前記各誘電体層の厚みは、０．０４λ０〜０．０８λ０であり、前記トリプレート型平面スロットアンテナの使用周波数における前記下層側誘電体層、前記下層側絶縁フィルム及び前記上層側誘電体層の総合の比誘電率は、１．０〜１．１であることを特徴とする。
【００１６】
また、前記各絶縁フィルムの厚みは、２５［μｍ］以下であることが好ましい。
【００１７】
さらに、前記各誘電体層の比誘電率は、１．０〜１．２であることが好ましい。
【００１８】
さらにまた、前記各誘電体層は、絶縁性の発泡シートで構成され、前記発泡シートは、シート状の発泡材の両面側をスライスすることにより形成されることが好ましい。
【００１９】
さらにまた、前記各絶縁フィルムは、液晶ポリマーから構成されることが好ましい。
【００２０】
さらにまた、前記使用周波数は、１５［ＧＨｚ］〜４０［ＧＨｚ］に適用することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、下層側銅張フィルム基板及び上層側銅張フィルム基板の各絶縁フィルムから銅箔片を剥がした状態における前記各絶縁フィルムの比誘電率及び誘電正接を小さくするために、前記各絶縁フィルムに前記銅箔片を接着剤レス貼付技術により固定している。
【００２２】
この場合、接着剤の比誘電率や誘電正接は、前記絶縁フィルムの比誘電率や誘電正接よりも高いので、前記接着剤レス貼付技術により前記各絶縁フィルムに前記銅箔片を固定することにより、前記各絶縁フィルムから前記銅箔片を剥がした状態での前記各絶縁フィルムの誘電率（２．０〜４．０）及び誘電正接（０．００１〜０．０１）は、当該各絶縁フィルムの比誘電率及び誘電正接となる。これにより、比誘電率や誘電正接の増加が抑制されて誘電体損失が低減され、この結果、アンテナサイズが大きくなっても、トリプレート型平面スロットアンテナの高効率化を実現することができる。
【００２３】
なお、前記接着剤レス貼付技術とは、接着剤を使用せずに前記絶縁フィルムの表面に前記銅箔片を固定する技術であり、ホットプレス等のプレス加工を含む圧接技術である。
【００２４】
また、本発明によれば、下層側誘電体層、下層側絶縁フィルム及び上層側誘電体層の総合の比誘電率が１．０〜１．１であるので、トリプレート型平面スロットアンテナの使用周波数帯域を広げることが可能となる。また、各誘電体層の厚みを０．０４λ０〜０．０８λ０に設定することにより、前記使用周波数帯域を広帯域化しても、アンテナ毎のアンテナ特性のばらつきを抑制することが可能となる。
【００２５】
なお、前記総合の比誘電率とは、前記下層側誘電体層、前記下層側絶縁フィルム及び前記上層側誘電体層を１つの誘電体とみたときの全体的な比誘電率をいう。
【００２６】
さらに、従来は、各絶縁フィルムを各誘電体層よりも薄くするために、前記各絶縁フィルムの厚みを５０［μｍ］程度としていたが、本発明では、各絶縁フィルムの厚みを２５［μｍ］以下とすることにより誘電体損失が低下し、トリプレート型平面スロットアンテナのさらなる高効率化を図ることができる。
【００２７】
さらにまた、本発明では、各誘電体層の比誘電率を１．０〜１．２に設定し、トリプレート型平面スロットアンテナの使用周波数を１５［ＧＨｚ］〜４０［ＧＨｚ］とすることにより、高周波帯域におけるトリプレート型平面スロットアンテナのより一層の高効率化を実現することができる。
【００２８】
さらにまた、本発明では、前記各誘電体層を絶縁性の発泡シートで構成することにより、前記各誘電体層の比誘電率の低下によって前記総合の比誘電率が低下するので、トリプレート型平面スロットアンテナを確実に高効率化することが可能となる。また、シート状の発泡材は、ブロック状の発泡材と比較して、その内部で気泡が略均一に分布しているが、両面側は前記気泡が比較的少ない部分となっている。そこで、この部分をスライスして前記発泡シートを形成することにより、アンテナ毎のアンテナ特性のばらつきをさらに抑制することが可能となる。
【００２９】
さらにまた、上記のトリプレート型平面スロットアンテナでは、前記各絶縁シートを低吸湿性を有する液晶ポリマーで構成することにより、高湿環境下でもアンテナ特性が劣化しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明に係るトリプレート型平面スロットアンテナについて、好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら説明する。
【００３１】
図１は、本実施形態に係るトリプレート型平面スロットアンテナ１００の平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３は、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の分解斜視図である。
【００３２】
トリプレート型平面スロットアンテナ１００は、図２及び図３に示すように、下層側から地板１１０、下層側誘電体層１２０、下層側銅張フィルム基板１３０、上層側誘電体層１４０、スロット板１５０及び上層側銅張フィルム基板１６０を順に積層した構造を有し、その使用周波数は、アンテナサイズや実用性等を考慮して、１５［ＧＨｚ］〜４０［ＧＨｚ］とすることが好ましく、例えば、ＦＷＡ（Fixed Wireless Access）用平面アンテナに好適である。
【００３３】
地板１１０は、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の最下層に配置された矩形状の金属板である。
【００３４】
図２及び図３に示す矩形状の下層側誘電体層１２０及び上層側誘電体層１４０は、図示しない気泡が略均一に分布している絶縁性の発泡シート（例えば、ポリプロプレン製の発泡シート）から構成される。
【００３５】
この場合、前記発泡シートは、シート状の発泡材（例えば、ポリプロピレン製の発泡材）の両面側をスライスすることにより形成することが好ましい。これは、市販の発泡材には、シート状の発泡材とブロック状の発泡材とがあるが、前記シート状の発泡材は、前記ブロック状の発泡材と比較して、その内部で気泡が略均一に分布しているからである。また、前記シート状の発泡材の両面側は、前記気泡が比較的少ない部分となっているので、この部分をスライスすることにより、気泡が略均一に分布している発泡シートを得ることができる。
【００３６】
ここで、下層側誘電体層１２０及び上層側誘電体層１４０の各厚みは、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の使用周波数（１５［ＧＨｚ］〜４０［ＧＨｚ］）内の所定周波数帯域での中心周波数ｆ０における自由空間波長をλ０としたときに、０．０４λ０〜０．０８λ０であることが好ましい。
【００３７】
このように、下層側誘電体層１２０及び上層側誘電体層１４０では、上述した発泡シートを用いることにより、前記使用周波数（１５［ＧＨｚ］〜４０［ＧＨｚ］）における比誘電率が空気の比誘電率に近い１．０〜１．２となる。
【００３８】
図２及び図３に示す下層側銅張フィルム基板１３０は、下層側絶縁フィルム１３１と、この下層側絶縁フィルム１３１の上面に接着剤レス貼付技術により所定間隔で固定された複数の下層側銅箔片１３２とを有する。また、上層側銅張フィルム基板１６０は、上層側絶縁フィルム１６１と、この上層側絶縁フィルム１６１の上面に接着剤レス貼付技術により所定間隔で固定された複数の上層側銅箔片１６２とを有する。
【００３９】
なお、前記接着剤レス貼付技術とは、接着剤を使用せずに各絶縁フィルム１３１、１６１の表面に各銅箔片１３２、１６２を固定する技術であり、ホットプレス等のプレス加工を含む圧接技術である。
【００４０】
矩形状の各絶縁フィルム１３１、１６１は、アンテナ内部での該各絶縁フィルム１３１、１６１の低吸湿性を向上するために液晶ポリマーで構成されている。これにより、高湿環境下でもアンテナ特性が劣化しない。また、各絶縁フィルム１３１、１６１の厚みは２５［μｍ］以下であり、且つ前記使用周波数（１５［ＧＨｚ］〜４０［ＧＨｚ］）における各絶縁フィルム１３１、１６１の比誘電率は２．０〜４．０であり、その誘電正接は０．００１〜０．０１である。
【００４１】
一方、矩形状の各銅箔片１３２、１６２は、前述した接着剤レス技術により接着剤を使用せずに各絶縁フィルム１３１、１６１の表面に固定される。
【００４２】
また、下層側絶縁フィルム１３１の上面には、各下層側銅箔片１３２と接続される金属箔からなる給電線路１３６が前記接着剤レス技術により接着剤を使用せずに固定されている。各下層側銅箔片１３２は、図示しない給電回路に対し給電線路１３６、１７０を介して並列接続されている。
【００４３】
前述したように、各銅箔片１３２、１６２及び給電線路１３６は、前記接着剤レス技術により接着剤を使用せずに各絶縁フィルム１３１、１６１の上面に固定されるので、各銅箔片１３２、１６２及び給電線路１３６を各絶縁フィルム１３１、１６１から剥がした状態での各絶縁フィルム１３１、１６１の前記使用周波数（１５［ＧＨｚ］〜４０［ＧＨｚ］）における比誘電率及び誘電正接は、該絶縁フィルム１３１、１６１自体の比誘電率（２．０〜４．０）及び誘電正接（０．００１〜０．０１）となる。
【００４４】
矩形状のスロット板１５０は、金属製の基板１５１に複数の矩形状のスロット１５２を形成することにより構成され、図１に示すように、トリプレート型平面スロットアンテナ１００を上方から視たときに、下層側銅箔片１３２とスロット１５２と上層側銅箔片１６２とは、略同心状に配置されている。
【００４５】
さらに、トリプレート型平面スロットアンテナ１００では、図２に示すように、下層側誘電体層１２０、下層側銅張フィルム基板１３０及び上層側誘電体層１４０を地板１１０とスロット板１５０とで挟み、且つその略中間部分（図２及び図３の上下方向の中間部分）に下層側銅箔片１３２が支持されたトリプレート構造を採用している。
【００４６】
ここで、前記トリプレート構造を構成する下層側誘電体層１２０、下層側絶縁フィルム１３１及び上層側誘電体層１４０の前記使用周波数（１５［ＧＨｚ］〜４０［ＧＨｚ］）における総合の比誘電率は、下層側誘電体層１２０及び上層側誘電体層１４０を前述した発泡シートで構成することにより、１．０〜１．１となる。
【００４７】
なお、前記総合の比誘電率とは、下層側誘電体層１２０、下層側絶縁フィルム１３１及び上層側誘電体層１４０を１つの誘電体とみたときの全体的な比誘電率をいう。
【００４８】
そして、このトリプレート型平面スロットアンテナ１００では、例えば、図３に示すように、前記給電回路から給電線路１７０、１３６を介して各下層側銅箔片１３２に信号を供給すると、各下層側銅箔片１３２は、供給された前記信号に基づいて、スロット１５２を介して電波を外部に放射する。
【００４９】
本実施形態に係るトリプレート型平面スロットアンテナ１００は、以上のように構成されるものであり、次に、その効果について、図１〜図８を参照しながら説明する。
【００５０】
図４〜図８は、中心周波数ｆ０に対する任意の周波数ｆでのトリプレート型平面スロットアンテナ１００（図１〜図３参照）のＶＳＷＲ（電圧定在波比）（図中の実線）を、下層側誘電体層１２０及び上層側誘電体層１４０の厚み毎に分けて表示したグラフである。ここで、図４〜図８中の破線は、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の周波数帯域（ｆ／ｆ０＝０．９２５〜１．０７５）を示している。ここでは、前記周波数帯域内で、ｆ／ｆ０におけるＶＳＷＲが前記破線のＶＳＷＲ（１．５）よりも低ければ、トリプレート型平面スロットアンテナ１００は、そのｆ／ｆ０で使用可能であると判断する。
【００５１】
図４及び図５に示すように、下層側誘電体層１２０及び上層側誘電体層１４０（図２及び図３参照）の厚みが０．０４λ０未満の場合、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の周波数帯域（ｆ／ｆ０＝０．９２５〜１．０７５）内でのＶＳＷＲが前記破線のＶＳＷＲ（１．５）よりも高くなる周波数領域があり、この結果、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の使用可能な周波数帯域は、上記の周波数帯域よりも狭くなる。すなわち、図４では、使用可能な周波数帯域がｆ／ｆ０＝０．９６〜１．０７５に限定され、図５では、使用可能な周波数帯域がｆ／ｆ０＝０．９６〜１．０７５に限定される。
【００５２】
また、図７及び図８に示すように、下層側誘電体層１２０及び上層側誘電体層１４０（図２及び図３参照）の厚みが０．０８λ０を越える場合、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の周波数帯域内（ｆ／ｆ０＝０．９２５〜１．０７５）でのＶＳＷＲが前記破線のＶＳＷＲ（１．５）よりも高くなる周波数領域があり、この場合も、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の使用可能な周波数帯域は、上記の周波数帯域よりも狭くなる。すなわち、図７では、使用可能な周波数帯域がｆ／ｆ０＝０．９２５〜０．９７及び１．００〜１．０７５に限定され、図８では、使用可能な周波数帯域がｆ／ｆ０＝０．９５〜０．９７５及び１．００〜１．０７５に限定される。
【００５３】
これに対して、図６に示すように、下層側誘電体層１２０及び上層側誘電体層１４０（図２及び図３参照）の厚みが０．０４λ０〜０．０８λ０の範囲内であれば、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の周波数帯域内（ｆ／ｆ０＝０．９２５〜１．０７５）でのＶＳＷＲは、前記破線のＶＳＷＲ（１．５）よりも低いので、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の使用可能な周波数帯域は、上記の周波数帯域となる。すなわち、本実施形態のトリプレート型平面スロットアンテナ１００では、中心周波数ｆ０での下層側誘電体層１２０及び上層側誘電体層１４０（図２及び図３参照）の厚みを０．０４λ０〜０．０８λ０の範囲内とすることにより、使用可能な周波数帯域を最大限に確保することが可能となる。
【００５４】
このように、本実施形態に係るトリプレート型平面スロットアンテナ１００では、下層側銅張フィルム基板１３０及び上層側銅張フィルム基板１６０の各絶縁フィルム１３１、１６１から銅箔片１３２、１６２及び給電線路１３６を剥がした状態における各絶縁フィルム１３１、１６１の比誘電率及び誘電正接を小さくするために、各絶縁フィルム１３１、１６１に銅箔片１３２、１６２を接着剤レス貼付技術により固定している。
【００５５】
この場合、接着剤の比誘電率や誘電正接は、各絶縁フィルム１３１、１６１の比誘電率や誘電正接よりも高いので、前記接着剤レス貼付技術により各絶縁フィルム１３１、１６１に銅箔片１３２、１６２を固定することにより、各絶縁フィルム１３１、１６１から銅箔片１３２、１６２を剥がした状態での各絶縁フィルム１３１、１６１の誘電率（２．０〜４．０）及び誘電正接（０．００１〜０．０１）は、当該各絶縁フィルム１３１、１６１の比誘電率（２．０〜４．０）及び誘電正接（０．００１〜０．０１）となる。これにより、比誘電率や誘電正接の増加が抑制されて誘電体損失が低減され、この結果、アンテナサイズが大きくなっても、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の高効率化を実現することができる。
【００５６】
また、本実施形態によれば、前記トリプレート構造における下層側誘電体層１２０、下層側絶縁フィルム１３１及び上層側誘電体層１４０の総合の比誘電率が１．０〜１．１であるので、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の使用周波数帯域を広げることが可能となる。また、各誘電体層１２０、１４０の厚みを０．０４λ０〜０．０８λ０に設定することにより、前記使用周波数帯域を広帯域化しても、アンテナ毎のアンテナ特性のばらつきを抑制することが可能となる。
【００５７】
さらに、従来は、各絶縁フィルムを各誘電体層よりも薄くするために、前記各絶縁フィルムの厚みを５０［μｍ］程度としていたが、本実施形態では、各絶縁フィルム１３１、１６１の厚みを２５［μｍ］以下とすることにより誘電体損失が低下し、トリプレート型平面スロットアンテナ１００のさらなる高効率化を図ることができる。
【００５８】
さらにまた、本実施形態では、各誘電体層１２０、１４０の比誘電率を１．０〜１．２に設定し、トリプレート型平面スロットアンテナ１００の使用周波数を１５［ＧＨｚ］〜４０［ＧＨｚ］とすることにより、高周波帯域におけるトリプレート型平面スロットアンテナ１００のより一層の高効率化を実現することができる。
【００５９】
さらにまた、本実施形態では、各誘電体層１２０、１４０を絶縁性の発泡シートで構成することにより、各誘電体層１２０、１４０の比誘電率の低下によって前記総合の比誘電率が低下するので、トリプレート型平面スロットアンテナ１００を確実に高効率化することが可能となる。また、シート状の発泡材は、ブロック状の発泡材と比較して、その内部で気泡が略均一に分布しているが、両面側は前記気泡が比較的少ない部分となっているので、この部分をスライスして前記発泡シートを形成することにより、アンテナ毎のアンテナ特性のばらつきをさらに抑制することが可能となる。
【００６０】
なお、本発明に係るトリプレート型平面スロットアンテナは、上述の実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本実施形態に係るトリプレート型平面スロットアンテナの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１及び図２のトリプレート型平面スロットアンテナの分解斜視図である。
【図４】誘電体層の厚みが０．０４λ０未満でのｆ／ｆ０に対するＶＳＷＲのグラフである。
【図５】誘電体層の厚みが０．０４λ０未満でのｆ／ｆ０に対するＶＳＷＲのグラフである。
【図６】誘電体層の厚みが０．０４λ０〜０．０８λ０でのｆ／ｆ０に対するＶＳＷＲのグラフである。
【図７】誘電体層の厚みが０．０８λ０を越える場合でのｆ／ｆ０に対するＶＳＷＲのグラフである。
【図８】誘電体層の厚みが０．０８λ０を越える場合でのｆ／ｆ０に対するＶＳＷＲのグラフである。
【符号の説明】
【００６２】
１００…トリプレート型平面スロットアンテナ
１１０…地板                              １２０…下層側誘電体層
１３０…下層側銅張フィルム基板            １３１…下層側絶縁フィルム
１３２…下層側銅箔片                      １３６、１７０…給電線路
１４０…上層側誘電体層                    １５０…スロット板
１５１…基板                              １５２…スロット
１６０…上層側銅張フィルム基板            １６１…上層側絶縁フィルム
１６２…上層側銅箔片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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