(57)【要約】【課題】所望の特性を有する振動子を簡易な製造工程でかつ安価に製造することができる振動子の製造方法、この製造方法を用いて製造された振動子、および、かかる振動子を備える電子機器を提供すること。【解決手段】所定のパターンをなす可動部３２２と、可動部３２２を振動可能に支持するための支持部２３とを有し、可動部３２２を駆動することにより振動する振動子の製造方法であって、加工用基板５の表面に、光硬化性樹脂を主材料として構成された樹脂層６を形成する工程と、加工用基板５にエッチングを施して、可動部３２２を形成する工程と、選択的な光照射により未硬化状態となった樹脂層６の部分を除去して、支持部２３を形成する工程とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターンをなす可動部と、該可動部を振動可能に支持するための支持部とを有し、前記可動部を駆動することにより振動する振動子の製造方法であって、
加工用基板の表面に、光硬化性樹脂を主材料として構成された樹脂層を形成する工程と、
前記加工用基板にエッチングを施して、前記可動部を形成する工程と、
選択的な光照射により未硬化状態となった前記樹脂層の部分を除去して、前記支持部を形成する工程とを有することを特徴とする振動子の製造方法。
【請求項２】
前記光硬化性樹脂はポジ型の光硬化性樹脂であり、前記光照射は、前記可動部を形成する工程の後に行う請求項１に記載の振動子の製造方法。
【請求項３】
前記光硬化性樹脂はネガ型の光硬化性樹脂であり、前記光照射は、前記可動部を形成する工程の前に行う請求項１に記載の振動子の製造方法。
【請求項４】
前記可動部を形成する工程に先立ち、または、前記支持部を形成する工程に先立ち、前記樹脂層の前記加工用基板と反対側に、前記樹脂層よりも剛性の高い支持用基板を接合する工程を有する請求項１ないし３のいずれかに記載の振動子の製造方法。
【請求項５】
前記支持用基板は、光透過性を有している請求項４に記載の振動子の製造方法。
【請求項６】
前記支持用基板は、ガラスを主材料として構成されている請求項５に記載の振動子の製造方法。
【請求項７】
所定のパターンをなす可動部と、該可動部を振動可能に支持するための支持部とを有し、前記可動部を駆動することにより振動する振動子の製造方法であって、
加工用基板の表面に、光硬化性樹脂を主材料として構成された樹脂層を形成する工程と、
選択的な光照射により未硬化状態となった前記樹脂層の部分を除去して、前記支持部を形成する工程と、
前記加工用基板にエッチングを施して、前記可動部を形成する工程とを有することを特徴とする振動子の製造方法。
【請求項８】
前記光硬化性樹脂は、絶縁性を有している請求項１ないし７のいずれかに記載の振動子の製造方法。
【請求項９】
前記光硬化性樹脂は、光透過性を有している請求項１ないし８のいずれかに記載の振動子の製造方法。
【請求項１０】
前記光硬化性樹脂は、前記加工用基板に対する接着性を有している請求項１ないし９のいずれかに記載の振動子の製造方法。
【請求項１１】
前記光硬化性樹脂は、エポキシ系樹脂である請求項１ないし１０のいずれかに記載の振動子の製造方法。
【請求項１２】
前記加工用基板は、シリコンを主材料として構成されている請求項１ないし１１のいずれかに記載の振動子の製造方法。
【請求項１３】
前記可動部を形成する工程において、前記エッチングはドライエッチングである請求項１ないし１２のいずれかに記載の振動子の製造方法。
【請求項１４】
前記加工用基板の平均厚さは、０．２〜１００μｍである請求項１ないし１３のいずれかに記載の振動子の製造方法。
【請求項１５】
前記可動部を形成する工程の前に、前記樹脂層の表面に、電極を形成する請求項１ないし１４のいずれかに記載の振動子の製造方法。
【請求項１６】
請求項１ないし１５のいずれかに記載の振動子の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする振動子。
【請求項１７】
振動子は、マイクロレゾネータである請求項１６に記載の振動子。
【請求項１８】
請求項１６または１７に記載の振動子を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子の製造方法、振動子および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ある振動電流の周波数に同調して機械的に振動する振動子は、携帯電話等の通信機器用のバンドパスフィルター、基準クロック、振動式センサ等に応用されている。
このような振動子としては、シリコン基板上に、半導体製造プロセスを利用したマイクロマシニング技術により、振動を発生するための構造（可動部を有する構造）を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
例えば、特許文献１にかかる振動子は、開口部を有するガラス基板に、互いに微小空隙を隔てて対向する固定電極および可動電極がパターンニングされたシリコン基板が接合されている。固定電極および可動電極は、それぞれ、前記ガラス基板の前記開口部以外の部位（支持部）に接合されており、可動電極は、前記ガラス基板との接合部位から延び、前記ガラス基板の前記開口部の底面に対し間隔を隔てて対向して浮動する部分（可動部）を有している。
【０００４】
このような振動子は、シリコン基板を支持するガラス基板が絶縁性を有しているので、可動電極と固定電極との間が絶縁されており、これらの間に電圧を印加することにより、可動電極を駆動するようになっている。また、シリコン基板がガラス基板単独で支持されているので、シリコン基板と、ガラス基板のシリコン基板と反対側との間で寄生容量が大きくなるのを防止して、かかる振動子から比較的大きな出力電流を得ることができる。
【０００５】
このような振動子の製造方法にあっては、ガラス基板に開口部を形成する一方で、シリコン基板を前記ガラス基板とは別の基板に支持した状態でエッチングにより前記可動電極および前記固定電極に対応する形状にパターンニングして、前記固定電極および前記可動電極とを形成する。その後、前記シリコン基板を前記別の基板から前記ガラス基板の前記開口部側に転写・接合して、振動子を得る。
しかし、特許文献１にかかる振動子の製造方法では、ガラス基板に凹部を形成するに際して、ガラス基板に高アスペクト比の凹部を形成することが難しく、可動電極の浮動部分（可動部）の駆動に必要な空間を所望のものとすることができない場合がある。その結果、所望の特性の振動子を得ることができない場合がある。
【０００６】
また、ガラス基板とシリコン基板とを強固に接合するために、陽極接合を用いると、シリコン基板が比較的高温にさらされるため、ガラス基板やシリコン基板に変形等の悪影響を及ぼすおそれがある。したがって、この点でも、所望の特性の振動子を得ることができない場合がある。
さらに、シリコン基板を前記ガラス基板とは別の基板に支持した状態で前記パターンニングした後に、前記シリコン基板を前記別の基板から前記ガラス基板に転写するため、振動子の製造工程が複雑化し、その結果、振動子のコストアップを招いてしまう。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１６３５０５号公報（図１、第２３段落〜第２４段落）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、所望の特性を有する振動子を簡易な製造工程でかつ安価に製造することができる振動子の製造方法、この製造方法を用いて製造された振動子、および、かかる振動子を備える電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の振動子の製造方法は、所定のパターンをなす可動部と、該可動部を振動可能に支持するための支持部とを有し、前記可動部を駆動することにより振動する振動子の製造方法であって、
加工用基板の表面に、光硬化性樹脂を主材料として構成された樹脂層を形成する工程と、
前記加工用基板にエッチングを施して、前記可動部を形成する工程と、
選択的な光照射により未硬化状態となった前記樹脂層の部分を除去して、前記支持部を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
これにより、支持部を形成するに際して、樹脂層の一部を除去するだけで比較的簡単に、可動部の駆動に必要な空間を高アスペクト比で形成することができる。また、樹脂層の厚さによって前記空間のアスペクト比を任意に設定することができる。
また、振動子の製造過程において、加工用基板を高温にさらすことなく、樹脂層と加工用基板とを比較的強固に接合することができるので、可動部の変形等を防止することができる。
【００１１】
さらに、加工用基板を支持するための基板を別途要することなく、樹脂層に支持した状態で加工用基板にパターンニングを施すため、振動子の製造工程を簡略化し、その結果、安価に振動子を製造することができる。
したがって、本発明では、所望の特性を有する振動子を簡易な製造工程でかつ安価に製造することができる。
【００１２】
本発明の振動子の製造方法では、前記光硬化性樹脂はポジ型の光硬化性樹脂であり、前記光照射は、前記可動部を形成する工程の後に行うことが好ましい。
これにより、加工用基板が樹脂層により強固に接合した状態で、加工用基板に対し安定的にパターンニングを施すことができるので、より優れた寸法精度で可動部を形成することができる。特に、本発明では、可動部を形成した後に支持部を形成するので、樹脂層が支持用基板と加工用基板との間に介在した状態であっても、樹脂層に開口部を形成することができる。
【００１３】
本発明の振動子の製造方法では、前記光硬化性樹脂はネガ型の光硬化性樹脂であり、前記光照射は、前記可動部を形成する工程の前に行うことが好ましい。
これにより、加工用基板が樹脂層により強固に接合した状態で、加工用基板に対し安定的にパターンニングを施すことができるので、より優れた寸法精度で可動部を形成することができる。特に、本発明では、可動部を形成した後に支持部を形成するので、樹脂層が支持用基板と加工用基板との間に介在した状態であっても、樹脂層に開口部を形成することができる。
【００１４】
本発明の振動子の製造方法では、前記可動部を形成する工程に先立ち、または、前記支持部を形成する工程に先立ち、前記樹脂層の前記加工用基板と反対側に、前記樹脂層よりも剛性の高い支持用基板を接合する工程を有することが好ましい。
これにより、支持用基板により樹脂層が補強されるので、樹脂層により加工用基板をより確実に支持することができる。その結果、加工用基板が樹脂層により強固に接合した状態で、加工用基板に対し安定的にパターンニングを施すことができるので、より優れた寸法精度で可動部を形成することができる。
【００１５】
本発明の振動子の製造方法では、前記支持用基板は、光透過性を有していることが好ましい。
これにより、樹脂層が支持用基板と加工用基板との間に介在した状態であっても、第２の工程において、樹脂層に対し光照射を行うことができる。また、得られる振動子において、可動部の動作を樹脂層側から視覚的に確認して、可動部の動作不良を比較的簡単に発見することができる。
本発明の振動子の製造方法では、前記支持用基板は、ガラスを主材料として構成されていることが好ましい。
これにより、加工用基板と支持用基板との間に生じる寄生容量を低減することができる。
【００１６】
本発明の振動子の製造方法は、所定のパターンをなす可動部と、該可動部を振動可能に支持するための支持部とを有し、前記可動部を駆動することにより振動する振動子の製造方法であって、
加工用基板の表面に、光硬化性樹脂を主材料として構成された樹脂層を形成する工程と、
選択的な光照射により未硬化状態となった前記樹脂層の部分を除去して、前記支持部を形成する工程と、
前記加工用基板にエッチングを施して、前記可動部を形成する工程とを有することを特徴とする振動子の製造方法。
【００１７】
これにより、支持部を形成するに際して、樹脂層の一部を除去するだけで比較的簡単に、可動部の駆動に必要な空間を高アスペクト比で形成することができる。また、樹脂層の厚さによって前記空間のアスペクト比を任意に設定することができる。
また、振動子の製造過程において、加工用基板を高温にさらすことなく、樹脂層と加工用基板とを比較的強固に接合することができるので、可動部の変形等を防止することができる。
【００１８】
さらに、加工用基板を支持するための基板を別途要することなく、樹脂層に支持した状態で加工用基板にパターンニングを施すため、振動子の製造工程を簡略化し、その結果、安価に振動子を製造することができる。
したがって、本発明では、所望の特性を有する振動子を簡易な製造工程でかつ安価に製造することができる。
【００１９】
本発明の振動子の製造方法では、前記光硬化性樹脂は、絶縁性を有していることが好ましい。
これにより、可動部と、該可動部に対して分離した加工用基板の部分との間を絶縁して、これらの間に電圧を印加することにより、可動部を駆動することができる。
本発明の振動子の製造方法では、前記光硬化性樹脂は、光透過性を有していることが好ましい。
これにより、得られる振動子において、可動部の動作を樹脂層側から視覚的に確認して、可動部の動作不良を比較的簡単に発見することができる。また、樹脂層内に生じる気泡の発生を視覚的に確認して、樹脂層と加工用基板との接合部における接合不良を比較的簡単に発見することができる。
【００２０】
本発明の振動子の製造方法では、前記光硬化性樹脂は、前記加工用基板に対する接着性を有していることが好ましい。
これにより、接着剤等を用いることなく、樹脂層と加工用基板とをより容易に接合することができる。
本発明の振動子の製造方法では、前記光硬化性樹脂は、エポキシ系樹脂であることが好ましい。
このような材料は、厚塗りが可能であるため、可動部を駆動するための空間を高アスペクト比で形成することができる。
【００２１】
本発明の振動子の製造方法では、前記加工用基板は、シリコンを主材料として構成されていることが好ましい。
これにより、可動部をより簡単に高精度に形成することができるとともに、可動部の駆動特性をより優れたものとすることができる。
本発明の振動子の製造方法では、前記可動部を形成する工程において、前記エッチングはドライエッチングであることが好ましい。
これにより、異方性エッチングを行って、可動部をより高い寸法精度で形成することができる。特に、ドライエッチングの中でも反応性イオンエッチングを好適に使用することができる。
【００２２】
本発明の振動子の製造方法では、前記加工用基板の平均厚さは、０．２〜１００μｍであることが好ましい。
これにより、加工用基板の各部において、オーバーエッチングが生じるのをより確実に防止するとともに、エッチングレートが極端に低下することなく安定的にエッチングを行うことができる。
【００２３】
本発明の振動子の製造方法では、前記可動部を形成する工程の前に、前記樹脂層の表面に、電極を形成することが好ましい。
これにより、電極を形成するに際して、電極を構成する材料が加工用基板の可動部等の不本意な部分に残存するのを防止することができる。
本発明の振動子は、本発明の振動子の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、安価で、所望の特性を有する振動子を得ることができる。
本発明の振動子では、マイクロレゾネータであることが好ましい。
これにより、安価で、所望の特性を有するマイクロレゾネータを得ることができる。
本発明の電子機器は、本発明の振動子を備えることを特徴とする。
これにより、所望の特性を有する電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の振動子の製造方法、振動子および電子機器を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
以下では、本発明の振動子をマイクロレゾネータに適用した場合を、一例として説明する。
本発明の振動子の製造方法の説明に先立ち、かかる製造方法を用いて製造された振動子、すなわち本発明の振動子を説明する。
【００２５】
（振動子）
図１は、本発明の振動子をマイクロレゾネータに適用した場合の実施形態を示す平面図、図２は、図１におけるＡ−Ａ線断面図、図３は、図１におけるＢ−Ｂ線断面図、図４は、図１に示すマイクロレゾネータに備えられた樹脂層の形状を示す図、図５は、図１に示すマイクロレゾネータの駆動状態を示す模式図である。なお、以下の説明では、図２、３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２６】
図１〜図３に示すマイクロレゾネータ１は、光硬化性樹脂を主材料とする第１の基板２の上側に、振動系を有する第２の基板３が接合されているとともに、第１の基板２の下側に、第１の基板２の補強のための支持用基板４が接合されている。
第１の基板２は、図４に示すような形状をなす開口部２１を有している。言い換えすれば、図４に示すように、開口部２１を除く領域に、第１の基板２は、Ｔ字と四角形とを合わせたような平面視形状をなす１対の支持部２２と、この１対の支持部２２の間で１対の支持部２２の対向方向に平行に延びる平面視形状をなす１対の支持部２３と、これらを囲む枠部２４とを有している。そして、支持部２２、２３の上端部は、第２の基板３に接合されている。
【００２７】
このような第１の基板２に接合されている第２の基板３は、前述した第１の基板２の支持部２２の上端部に接合された固定電極３１と、第１の基板２の支持部２３の上端部に接合された可動電極３２とを有している。
１対の固定電極３１は、それぞれ、第１の基板２の支持部２２上で第１の基板２に固定された固定部３１１と、固定部３１１からほぼ平行に延びて櫛歯形状をなす複数の電極指３１２とを有している。
【００２８】
各固定部３１１上には、導電性薄膜によって構成された電極３１３が設けられ、この電極３１３は、電極指３１２と電気的に接続されている。この１対の電極３１３は、それぞれ、固定電極３１と可動電極３２の間に電圧を印加するための駆動電極である。
一方、可動電極３２は、第１の基板２の支持部２３上で第１の基板２に固定された固定部３２１と、固定部３２１から延び第１の基板２の開口部２１上で浮動する可動部３２２とを有している。
【００２９】
固定部３２１は、接地されていて、可動部３２２とほぼ同電位となっている。
可動部３２２は、前述した複数の電極指３１２と互いに噛み合うようにほぼ平行に延びて櫛歯形状をなす複数の電極指３２３と、電極指３２３を振動可能に固定部３２１に連結する梁部３２４とを有している。
マイクロレゾネータ１では、これらの電極指３１２、３２３の幅、間隔、厚さ等を調整することにより、共振周波数等の特性を所望のものに設定することができる。
【００３０】
このようなマイクロレゾネータ１は、例えば共振子として用いることができる。
この場合、１対の固定電極３１のうちの一方の固定電極３１と可動電極３２との間と、他方の固定電極３１と可動電極３２との間とで位相が１８０°ずれるように交番電圧を１対の電極３１３を介して印加する。すると、図５に示すように、一方の固定電極３１と可動電極３２との間と、他方の固定電極３１と可動電極３２との間とに交互に静電引力が発生して、可動電極３２の電極指３２３が固定電極３１の電極指３１２に対し接離するように往復動（振動）する。
このように振動する電極指３２３の周波数（振動周波数）は、電極指３２３の合計質量と、梁部３２４のバネ定数で決まる変位に対する復元力とによって決まる。
そして、この周波数が可動部３２２固有の共振周波数になると、可動部４が大きく振動する。
【００３１】
（振動子の製造方法）
次に、前述したマイクロレゾネータ１の製造方法の一例を説明する。
図６〜図８は、マイクロレゾネータ１の製造方法を説明するための図（断面図）である。なお、図６〜図８は、図１中のＡ−Ａ線断面に対応する図である。また、以下の説明では、図６〜図８中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００３２】
このマイクロレゾネータ１の製造方法は、［１］第２の基板３を形成するための加工用基板の表面に、第１の基板２を形成するための樹脂層を形成する工程と、［２］電極３１３を形成する工程と、［３］前記加工用基板に可動部３２２を形成する工程と、［４］前記樹脂層に開口部２１を形成する第３の工程とを有している。
以下、各工程を順次説明する。
【００３３】
［１］
まず、前述した加工用基板５の表面に樹脂層６を形成する。
本実施形態では、支持用基板４と、前述した第２の基板３を形成するための加工用基板５とで挟むようにして、光硬化性樹脂を主材料とする樹脂層６を形成する。
後述する第２の工程に先立ち、樹脂層６の加工用基板５と反対側に、樹脂層６よりも剛性の高い支持用基板４を接合すると、支持用基板４により樹脂層６が補強されるので、樹脂層６により加工用基板５をより確実に支持することができる。
【００３４】
また、支持用基板４は、光透過性を有している。これにより、樹脂層６が支持用基板４と加工用基板５との間に介在した状態であっても、後述する第２の工程において、樹脂層６に対し光照射を行うことができる。また、樹脂層６が光透過性を有している場合には、得られるマイクロレゾネータ１において、可動部３２２の動作を樹脂層６側から視覚的に確認して、可動部３２２の動作不良を比較的簡単に発見することができる。また、樹脂層３２２内に生じる気泡の発生を視覚的に確認して、樹脂層６と加工用基板５との接合部における接合不良を比較的簡単に発見することができる。
【００３５】
したがって、支持用基板４の構成材料は、前述したような剛性を有するものであれば、特に限定されず、各種有機材料および各種無機材料を用いることができるが、特に絶縁性を有しているものが好ましい。中でも、支持用基板４は、ガラスを主材料として構成されているのが好ましい。これにより、加工用基板５と支持用基板４との間に生じる寄生容量を低減することができる。
【００３６】
加工用基板５の構成材料、すなわち第２の基板３の構成材料としては、振動系を構成することができるものであれば、特に限定されないが、Ｓｉを主材料とするものが好ましい。これにより、加工用基板を、所定のパターンに容易に加工することができる。
加工用基板５の平均厚さ、すなわち第２の基板３の厚さは、特に限定されないが、０．２〜１００μｍ程度であるのが好ましく、２０〜６０μｍ程度であるのがより好ましい。加工用基板５の厚さが薄過ぎると、加工用基板５の構成材料等によっては、マイクロレゾネータ１において、印加電圧に対する可動部３２２の変位量を十分に大きくするのが困難になるおそれがあり、一方、加工用基板５の厚さを前記上限値を超えて大きくしても、それ以上の効果の増大が期待できないばかりでなく、エッチングを深く垂直に行うことが難しくなる傾向を示す。
【００３７】
樹脂層６を構成する光硬化性樹脂としては、例えば、ポリオルガノシロキサン等のシリコーン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。
このように樹脂層６の構成材料として樹脂を使用しているので、後述する第２の工程において、容易に第１の基板２を作製することができる。
【００３８】
また、樹脂層６を構成する光硬化性樹脂は、絶縁性を有しているのが好ましい。これにより、可動部３２２と、固定電極３１、すなわち可動部３２２に対して分離した第２の基板３の部分との間を絶縁して、これらの間に電圧を印加することにより、可動部３２２を駆動することができる。
また、樹脂層６を構成する光硬化性樹脂は、光透過性を有しているのが好ましい。これにより、支持用基板４が光透過性を有している場合には、得られるマイクロレゾネータ１において、可動部３２２の動作を樹脂層６側から視覚的に確認して、可動部３２２の動作不良を比較的簡単に発見することができる。また、樹脂層３２２内に生じる気泡の発生を視覚的に確認して、樹脂層６と加工用基板５との接合部における接合不良を比較的簡単に発見することができる。
【００３９】
また、樹脂層６を構成する光硬化性樹脂は、第２の基板３に対する接着性を有しているのが好ましい。これにより、接着剤等を用いることなく、第１の基板２と第２の基板３とをより容易に接合することができる。
本実施形態では、光硬化性樹脂としてポジ型の光硬化性樹脂を用いている。なお、光硬化性樹脂としてネガ型の光硬化性樹脂を用いることもできる。この場合、後述する第２の工程において用いるマスク７に代えて、開口部２１に対応する形状をなすマスクを用いる。
【００４０】
［２］
次に、図６（ａ）に示すように、加工用基板５の表面に、電極３１３を形成する。
電極３１３の構成材料としては、特に限定されるものではなく、公知の電極材料を用いることができる。具体的に、電極３１３の構成材料としては、例えば、Ｃｒ、Ａｌ 、Ｔａ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｃｏまたはこれらを含む合金のような金属材料およびそれらの酸化物、導電性有機材料等を用いることができる。
【００４１】
電極３１３を金属材料で構成する場合、これら電極３１３は次のようにして形成することができる。
まず、加工用基板５の表面に一様に金属膜（金属層）を形成する。
金属膜の形成方法としては、例えば、プラズマＣＶＤ、熱ＣＶＤ、レーザーＣＶＤのような化学蒸着法（ＣＶＤ）、真空蒸着、スパッタリング（低温スパッタリング）、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射法、ゾル・ゲル法、ＭＯＤ法、金属箔の接合等のうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４２】
この金属膜上に、レジスト材料を塗布した後に硬化させ、電極３１３の形状に対応する形状のレジスト層を形成する。このレジスト層をマスクとして用いて、金属膜の不要部分を除去する。
金属膜の除去方法としては、例えば、プラズマエッチング、リアクティブイオンエッチング、ビームエッチング、光アシストエッチング等の物理的エッチング法、ウェットエッチング等の化学的エッチング法等のうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４３】
その後、レジスト層を除去することにより、電極３１３が得られる。
なお、電極３１３は、加工用基板５上に、例えば、導電性粒子や、導電性有機材料を含む導電性材料を塗布（供給）して塗膜を形成した後、必要に応じて、この塗膜に対して後処理（例えば加熱、赤外線の照射、超音波の付与等）を施すことにより形成することもできる。
導電性粒子を含む導電性材料としては、金属微粒子を分散させた溶液、導電性粒子を含むポリマー混合物等が挙げられる。
また、導電性有機材料を含む導電性材料としては、導電性有機材料の溶液または分散液が挙げられる。
【００４４】
加工用基板５上に導電性材料を塗布（供給）する方法としては、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法のような塗布法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット法、マイクロコンタクトプリンティング法のような印刷法等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４５】
［３］
−３Ａ−
図６（ｂ）に示すように、加工用基板５上（加工用基板５の樹脂層６と反対側）に、例えばフォトリソグラフィ法等を用いて、固定電極３１および可動電極３２に対応した形状をなすマスク１１を形成する。
マスク１１としては、レジスト材料で構成されるマスク（レジストマスク）に代えて、例えばＡｌ等の金属材料で構成されるマスク（メタルマスク）を用いることもできる。
【００４６】
−３Ｂ−
次に、形成されたマスク１１を介して、加工用基板５に対してエッチングを施す。これにより、図６（ｃ）に示すように、加工用基板５に、固定電極３１および可動電極３２の形状がパターンニングされ、第２の基板３が形成される。
このエッチングには、例えば、反応性イオンエッチング、プラズマエッチング、ビームエッチング、光アシストエッチングのようなドライエッチング、ウェットエッチング等のうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、ドライエッチング、特に、反応性イオンエッチングを用いるのが好適である。
ドライエッチング（特に、反応性イオンエッチング）を用いることにより、加工用基板８３に対して異方性の高いエッチングを行うことができ、基板５のパターニングを寸法精度よく行うことができる。
【００４７】
−３Ｃ−
次に、図７（ａ）に示すように、マスク１１を除去する。
このマスク１１の除去方法としては、例えば、マスク１１がレジスト材料で構成される場合には、レジスト剥離液による剥離、マスク１１がＡｌのような金属材料で構成される場合には、リン酸溶液のようなメタル剥離液による剥離等を用いることができる。
【００４８】
［４］
−４Ａ−
次に、図７（ｂ）に示すように、支持用基板４上（支持用基板４の樹脂層６と反対側）に、例えばフォトリソグラフィ法等を用いて、支持部２２、２３および枠部２４に対応した形状をなすマスク７を形成する。
マスク７としては、レジスト材料で構成されるマスク（レジストマスク）に代えて、例えばＡｌ等の金属材料で構成されるマスク（メタルマスク）を用いることもできる。
【００４９】
−４Ｂ−
次に、マスク７および支持用基板４を介して、樹脂層６に光照射して支持部２２、２３および枠部２４に対応する部分を硬化させ、その残部である未硬化部分を除去することにより、図７（ｃ）に示すように、開口部２１を形成する。
このように本工程では、可動部３２２を形成した後に、樹脂層６に開口部２１を形成するので、樹脂層６が支持用基板５と加工用基板４との間に介在した状態であっても、前記未硬化部分を取り除いて、樹脂層６に開口部を形成することができる。
【００５０】
本実施形態では、樹脂層６を構成する光硬化性樹脂がポジ型の光硬化性樹脂であり、可動部３２２を形成した後に、樹脂層６に対し光照射するので、加工用基板５が樹脂層６により強固に接合した状態で、加工用基板５に対し安定的にパターンニングを施すことができる。その結果、より優れた寸法精度で可動部３２２を形成することができる。
なお、樹脂層６を構成する光硬化性樹脂がネガ型の光硬化性樹脂である場合には、前記光照射の後に、可動部３２２を形成するのが好ましい。これにより、加工用基板５が樹脂層６により強固に接合した状態で、加工用基板５に対し安定的にパターンニングを施すことができるので、より優れた寸法精度で可動部３２２を形成することができる。
【００５１】
−４Ｃ−
次に、マスク７を除去して、図８に示すように、マイクロレゾネータ１を得る。
以上のような工程を経て、本実施形態のマイクロレゾネータ１が製造される。
このように、本発明の振動子の製造方法を適用したマイクロレゾネータ１の製造方法では、樹脂層６の一部を除去して開口部２１を形成するため、可動部３２２の駆動に必要な空間として、高アスペクト比の開口部２１を比較的簡単に形成することができる。
【００５２】
また、かかる製造過程において、加工用基板５、すなわち第２の基板３を高温にさらすことなく、第１の基板２と第２の基板３とを接合することができるので、可動部３２２の変形等を防止することができる。
さらに、加工用基板５を支持するための基板を別途要することなく、樹脂層６に支持した状態で加工用基板５にパターンニングを施すため、マイクロレゾネータ（振動子）の製造工程を簡略化し、その結果、安価に振動子を製造することができる。
【００５３】
前述したようなことから、所望の特性を有するマイクロレゾネータ１を簡易な製造工程でかつ安価に製造することができる。
また、ＳＯＩ基板を用いてマイクロレゾネータを製造する場合のようなＨＦ溶液による犠牲層エッチングが不要となるので、電極３１３の構成材料を選択するに際して、ＨＦ溶液に対する耐性を考慮する必要がなくなる。したがって、電極３１３の構成材料を、広い範囲の導電性材料から選択することができる。これにより、マイクロレゾネータ１の低コスト化を図ることができる。
【００５４】
さらに、第１の基板２の構成材料である樹脂として絶縁性を有するものを選択することにより、各固定部３１１、３２１における寄生容量を小さく抑えることができ、電流利用効率を向上させることができる。
上述したようなマイクロレゾネータ１は、後述するような各種の電子機器に適用することができる。
【００５５】
ここで、このような電子機器（本発明の振動子を備える電子機器）について、図９〜図１１に基づき、詳細に説明する。
図９は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピュータ１１００には、例えば、基準クロック、計時用クロック、無線機器の発振回路、フィルタ等として機能するマイクロレゾネータ１や、アンテナ１１０１が内蔵されている。
【００５６】
図１０は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ１２０１、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部が配置されている。
このような携帯電話機１２００には、例えば、搬送波、検波用の発振回路、フィルタ、マイコン用クロック、計時用クロック等として機能するマイクロレゾネータ１が内蔵されている。
【００５７】
図１１は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００５８】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成となっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００５９】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
【００６０】
このようなディジタルスチルカメラ１３００には、例えば、マイクロコンピュータ用クロック、計時用クロック等として機能するマイクロレゾネータ１が内蔵されている。
なお、本発明の電子機器は、図９のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図１０の携帯電話機、図１１のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。
【００６１】
以上、本発明の振動子の製造方法、振動子および電子機器について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、本発明の振動子は、マイクロレゾネータへの適用に限定されず、例えばＭＥＭＳ応用のセンサ（圧力、加速度、角速度、姿勢）等に適用することができる。
また、本発明の製造方法は、前述したような振動子の製造への適用に限定されるものではなく、各種形状の構造体の形成に適用可能である。
また、本発明の製造方法は、必要に応じて、任意の目的の工程を追加することもできる。
【００６２】
また、前述した実施形態では、支持用基板４を備えるものについて説明したが、第１の基板２、すなわち樹脂層６が比較的高い剛性を有している場合などには、支持用基板４を省略することができる。この場合、振動子の製造工程において、可動部３２２の形成前に、開口部２１を形成することができる。また、製造工程を簡略化できるので、得られる振動子をより低コスト化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の振動子の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図１に示す振動子に備えられた樹脂層の形状を説明するための図である。
【図５】図１に示す振動子の動作を説明するための図である。
【図６】図１に示す振動子の製造方法を説明するための図である。
【図７】図１に示す振動子の製造方法を説明するための図である。
【図８】図１に示す振動子の製造方法を説明するための図である。
【図９】本発明の電子機器（ノート型パーソナルコンピュータ）である。
【図１０】本発明の電子機器（携帯電話機）である。
【図１１】本発明の電子機器（ディジタルスチルカメラ）である。
【符号の説明】
【００６４】
１……マイクロレゾネータ  ２……第１の基板  ２１……開口部  ２２、２３……支持部  ２４……枠部  ３……第２の基板  ３１……固定電極  ３１１……固定部  ３１２……電極指  ３１３……電極  ３２……可動電極  ３２１……固定部  ３２２……可動部  ３２３……電極指  ３２４……梁部  ４……支持用基板  ５……加工用基板  ６……樹脂層  ７……マスク  ８３……加工用基板  １１……マスク  １１００……パーソナルコンピュータ  １１０１……アンテナ  １１０２……キーボード  １１０４……本体部  １１０６……表示ユニット  １２００……携帯電話機  １２０１……アンテナ  １２０２……操作ボタン  １２０４……受話口  １２０６……送話口  １３００……ディジタルスチルカメラ  １３０２……ケース（ボディー）  １３０４……受光ユニット  １３０６……シャッタボタン  １３０８……メモリ  １３１２……ビデオ信号出力端子  １３１４……データ通信用の入出力端子  １４３０……テレビモニタ  １４４０……パーソナルコンピュータ
【図１】
2006148603.tif 000003
【図２】
2006148603.tif 000004
【図３】
2006148603.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006148603.tif 000009
【図８】
2006148603.tif 000010
【図９】
2006148603.tif 000011
【図１０】
2006148603.tif 000012
【図１１】
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