(57)【要約】【課題】接着剤がベアチップとボンディングヘッドとの間に侵入しないようにするために、ガスの温度や噴射等の制御装置が必要とならない。ガスの保管、供給等の機器必要とならない。また、ガスの流量調整をする必要がない。【解決手段】加圧ツール２により、ベアチップ４を吸着して保持しこの保持したベアチップ４を、接着剤５が塗布された基板６上の搭載位置に搭載する。そして、加圧ツール２によりベアチップ４を吸着して保持するときに、シート３を加圧ツール２とベアチップ４との間に挟み込む。【選択図】      図１
2006066625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベアチップを吸着して保持しこの保持した前記ベアチップを、接着剤が塗布された基板上の搭載位置に搭載する加圧ツールと、
前記加圧ツールが前記ベアチップを吸着して保持するときに、この加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込まれるシートと、
を備えたことを特徴とするベアチップ実装装置。
【請求項２】
ベアチップを吸着して保持しこの保持した前記ベアチップを、接着剤が塗布された基板上の搭載位置に搭載する加圧ツールと、
前記加圧ツールが前記ベアチップを吸着して保持する前に、初期位置にある前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に配置され、配置された後に前記加圧ツールが前記ベアチップを吸着するためにこのベアチップに接近することにより前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込まれるシートと、
を備えたことを特徴とするベアチップ実装装置。
【請求項３】
前記シートにより、前記加圧ツールが前記基板上に前記ベアチップを搭載するときに前記接着剤が前記加圧ツールに付着しないようにすることを特徴とする請求項１又は２記載のベアチップ実装装置。
【請求項４】
前記基板上に前記ベアチップを搭載した後に前記初期位置に戻る前記加圧ツールと、
前記加圧ツールが前記初期位置に戻ってきた後に、テープ状に供給される前記シートを予め定めた長さ分送るシート送り手段と、
を備えたことを特徴とする請求項２又は３記載のベアチップ実装装置。
【請求項５】
前記予め定めた長さは、前記ベアチップを吸着する前記加圧ツールの面の大きさのうちの前記シートを送る方向の大きさをカバーする長さであることを特徴とする請求項４記載のベアチップ実装装置。
【請求項６】
前記シートには、前記加圧ツールがこのシートを介して前記ベアチップを吸着するための穴が設けられていることを特徴とする請求項２から５のいずれか一項に記載のベアチップ実装装置。
【請求項７】
前記シートの前記穴は、前記加圧ツールが前記シートを挟んだときの前記加圧ツールの中央部に対応する部分に設けるようにしたことを特徴とする請求項６記載のベアチップ実装装置。
【請求項８】
前記シートの前記穴は、空気の分子を通し前記接着剤の分子を通さない大きさで複数設けたことを特徴とする請求項６記載のベアチップ実装装置。
【請求項９】
前記接着剤は、熱により硬化する樹脂であることを特徴とする請求項２から８のいずれか一項に記載のベアチップ実装装置。
【請求項１０】
前記樹脂は、ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：ノン  コンダクティブ  ペイスト）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：ノン  コンダクティブ  フィルム）を含むことを特徴とする請求項９記載のベアチップ実装装置。
【請求項１１】
ベアチップを吸着して保持した加圧ツールにより接着剤が塗布された基板上の搭載位置に前記ベアチップを搭載するベアチップ実装方法であって、
前記加圧ツールにより前記ベアチップを吸着して保持するときに、シートを前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込んで前記ベアチップを吸着するようにしたことを特徴とするベアチップ実装方法。
【請求項１２】
ベアチップを吸着して保持した加圧ツールにより接着剤が塗布された基板上の搭載位置に前記ベアチップを搭載するベアチップ実装方法であって、
前記加圧ツールにより前記ベアチップを吸着して保持する前に、初期位置にある前記加圧ツールと前記ベアチップとの間にシートを配置し、配置した後に前記加圧ツールを前記ベアチップに近づけて前記シートを前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込み、挟み込んだ状態で前記ベアチップを吸着して保持するようにしたことを特徴とするベアチップ実装方法。
【請求項１３】
前記シートにより、前記加圧ツールが前記基板上に前記ベアチップを搭載するときに前記接着剤がこの加圧ツールに付着しないようにすることを特徴とする請求項１１又は１２記載のベアチップ実装方法。
【請求項１４】
前記加圧ツールにより前記基板上に前記ベアチップを搭載した後に、前記初期位置に前記加圧ツールを戻し、戻した後に前記シートを交換するようにしたことを特徴とする請求項１２又は１３記載のベアチップ実装方法。
【請求項１５】
前記シートは、テープ状に供給され、前記加圧ツールが前記初期位置に戻ってきた後にこのシートを予め定めた長さ分送ることにより、前記シートの使用した部分を未使用の部分と交換するようにしたことを特徴とする請求項１４記載のベアチップ実装方法。
【請求項１６】
前記予め定めた長さは、前記ベアチップを吸着する前記加圧ツールの面の大きさのうちの前記シートを送る方向の大きさをカバーする長さであることを特徴とする請求項１５記載のベアチップ実装方法。
【請求項１７】
前記シートには、前記加圧ツールがこのシートを介して前記ベアチップを吸着するための穴が設けられていることを特徴とする請求項１１から１６のいずれか一項に記載のベアチップ実装方法。
【請求項１８】
前記シートの前記穴は、前記加圧ツールが前記シートを挟んだときの前記加圧ツールの中央部に対応する部分に設けるようにしたことを特徴とする請求項１７記載のベアチップ実装方法。
【請求項１９】
前記シートの前記穴は、空気の分子を通し前記接着剤の分子を通さない大きさで複数設けたことを特徴とする請求項１７記載のベアチップ実装方法。
【請求項２０】
前記接着剤は、熱により硬化する樹脂であることを特徴とする請求項１１から１９のいずれか一項に記載のベアチップ実装方法。
【請求項２１】
前記樹脂は、ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：ノン  コンダクティブ  ペイスト）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：ノン  コンダクティブ  フィルム）を含むことを特徴とする請求項２０記載のベアチップ実装方法。
【請求項２２】
加圧ツールによりベアチップが吸着される際に前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込まれた状態で用いられるシートであって、撥水性、通気性、耐熱性を備えた材質からなることを特徴とするシート。
【請求項２３】
前記シートは、前記加圧ツールが前記ベアチップを吸着するための穴を有することを特徴とする請求項２２記載のシート。
【請求項２４】
前記シートの前記穴は、前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込まれたときの前記加圧ツールの中央部に対応する位置に設けるようにしたことを特徴とする請求項２３記載のシート。
【請求項２５】
前記シートの前記穴は、空気の分子を通し、接着剤の分子を通さない大きさで複数設けたことを特徴とする請求項２３記載のシート。
【請求項２６】
前記シートは、四フッ化エチレン樹脂あるいは多孔質ポリイミド樹脂からなることを特徴とする請求項２２、２３、２４及び２５記載のシート。
【請求項２７】
前記シートの前記穴は、０．１から１ミクロン程度の直径を有することを特徴とする請求項２５記載のシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はベアチップ実装装置、ベアチップ実装方法及びシートに関し、特に加圧ツールにより基板上の接着剤が配置された位置にベアチップを搭載するベアチップ実装装置、ベアチップ実装方法及び加圧ツールとベアチップとの間に挟み込まれる状態で用いられるシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のベアチップ実装方法は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
この従来のベアチップ実装方法は、図５の従来のベアチップ実装方法の一例を示す図の（ａ）に示すようにベアチップを実装する基板の主面に形成されたパッド間に一定量の接着剤をディスペンサーにより供給する。また、図示していない加熱手段を有するボンディングヘッドの内部を真空にする。そして、ベアチップ本体の上面を吸着面に吸着してベアチップを保持しその吸着されたベアチップのバンプが基板のパッドと対応する位置となるようにこの基板を移動する。そして、図５（ｂ）に示す如くボンディングヘッドを下降させて吸着面に吸着したベアチップのバンプを基板のパッドに圧接する。このとき、このパッド間に供給した接着剤がベアチップ本体の下面と基板の上面で形成される隙間に広がる。そして、ボンディングヘッドから一定温度の加熱によりこの接着剤が硬化して基板にベアチップが接着される。その後、ボンディングヘッドの吸着面を大気圧に戻して上昇させると、図５（ｃ）に示すようにベアチップのバンプが基板のパッドと導通した状態で接着剤により固着される。この実装方法を順次繰り返すことにより基板の各パッドにそれぞれベアチップが実装される。
【０００４】
上記した従来のベアチップ実装方法は、図５（ａ）に示すようにベアチップを固着する接着剤をディスペンサーで供給する。この供給量が多いと、図６の従来のベアチップ実装方法の問題点を説明する図の（ａ）に示す如くベアチップのバンプと基板のパッドとの結合時に、供給された接着剤が加熱、加圧によりベアチップ本体からはみ出す。そして、このはみ出した接着剤は、ベアチップの側面を伝わって上昇し、ベアチップ本体の上面とボンディングヘッドの吸着面の間に侵入する。この侵入した接着剤がボンディングヘッドからの加熱により硬化する。
【０００５】
このため、上記した従来のベアチップ実装方法は、ボンディングヘッドを上昇させると、図６（ｂ）に示すようにベアチップ本体の一部が破損して基板と接合したベアチップが使用不可能になるという問題がある。また、その破損片がボンディングヘッドの吸着面に接着した状態となるので続いて行う他のベアチップの吸着ができなくなるいう問題がある。更に、吸着面に接着剤の硬化片が残るので、その状態でベアチップを吸引して基板に実装すると実装位置がずれるという問題がある。
【０００６】
特許文献１には、上記問題を解決するベアチップ実装方法が開示されている。この方法は、ボンディングヘッドの周囲にノズルを配設し、ベアチップを基板上に圧接するときに、各ノズルから高温ガスをベアチップの各側面に斜め上から噴射する。このことにより、ボンディングヘッドによりベアチップを基板上に圧接するとき、接着剤がベアチップの側面を這い上がらないようにしている。このようにして、接着剤がベアチップ本体の上面とボンディングヘッドの吸着面の間に侵入しないようにしている。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−６７６４８号公報（第１頁、図１、図２、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した従来のベアチップ実装方法は、ベアチップを基板上に圧接するとき、接着剤がベアチップ本体の上面とボンディングヘッドの吸着面の間に侵入しないようにするために、ボンディングヘッドの周囲にノズルを配設し、ベアチップの基板上への圧接時に、各ノズルから高温ガスをベアチップの各側面に斜め上から噴射するようにしている。
【０００９】
このため、接着剤がベアチップとボンディングヘッドとの間に侵入しないようにするために、ガスの温度制御、ガスの噴射・停止制御のための制御装置やガスの保管、供給等の機器、等の設備が必要となるという問題がある。また、ガスの流量調整をする必要があり、わずらわしいという問題がある。
【００１０】
また、上述した従来のベアチップ実装方法では、ボンディングヘッドの周囲にノズルを配設し、各ノズルから高温ガスを噴射している。しかし、ノズルが配設されていない個所のベアチップの側面には、高温ガスの吹き付けがない、又は、吹き付けが弱い。このため、接着剤が、ノズルが配設されていない個所のベアチップの側面を這い上がる可能性があるという問題がある。
【００１１】
このため、例えば、ノズルをボンディングヘッドの全周に渡ってまんべんなく配設するようにすると、ノズルの個数に比例して設備が増加するという問題が発生する。また、各ノズルからガスを均等に噴射するための制御が難しいという問題がある。
【００１２】
本発明の目的はこのような従来の欠点を除去するため、接着剤がベアチップとボンディングヘッドとの間に侵入しないようにするために、ガスの温度制御、ガスの噴射・停止制御のための制御装置が必要とならない。ガスの保管、供給等の機器、等の設備が必要とならない。また、ガスの流量調整をする必要がない。更に、ガスの均等噴射制御をする必要がない。そして、より簡単・確実な方法によって、ベアチップとボンディングヘッドとの間への接着剤の侵入を防ぐようにしたベアチップ実装装置及びベアチップ実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１のベアチップ実装装置は、ベアチップを吸着して保持しこの保持した前記ベアチップを、接着剤が塗布された基板上の搭載位置に搭載する加圧ツールと、
前記加圧ツールが前記ベアチップを吸着して保持するときに、この加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込まれるシートと、
を備えて構成されている。
【００１４】
本発明の第２のベアチップ実装装置は、ベアチップを吸着して保持しこの保持した前記ベアチップを、接着剤が塗布された基板上の搭載位置に搭載する加圧ツールと、
前記加圧ツールが前記ベアチップを吸着して保持する前に、初期位置にある前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に配置され、配置された後に前記加圧ツールが前記ベアチップを吸着するためにこのベアチップに接近することにより前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込まれるシートと、
を備えて構成されている。
【００１５】
本発明の第１と第２のベアチップ実装装置は、前記シートにより、前記加圧ツールが前記基板上に前記ベアチップを搭載するときに前記接着剤が前記加圧ツールに付着しないようにしている。
【００１６】
また、本発明の第２のベアチップ実装装置は、前記基板上に前記ベアチップを搭載した後に前記初期位置に戻る前記加圧ツールと、
前記加圧ツールが前記初期位置に戻ってきた後に、テープ状に供給される前記シートを予め定めた長さ分送るシート送り手段と、
を、更に備えて構成されている。
【００１７】
更に、本発明の第２のベアチップ実装装置の前記シートには、前記加圧ツールがこのシートを介して前記ベアチップを吸着するための穴を設けるようにしている。
【００１８】
また、本発明の第２のベアチップ実装装置の前記シートの前記穴は、前記加圧ツールが前記シートを挟んだときの前記加圧ツールの中央部に対応する部分に設けるようにしている。
【００１９】
また、本発明の第２のベアチップ実装装置の前記シートの前記穴は、空気を通し前記接着剤を通さない大きさで複数設けるようにしている。
【００２０】
本発明の第１のベアチップ実装方法は、ベアチップを吸着して保持した加圧ツールにより接着剤が塗布された基板上の搭載位置に前記ベアチップを搭載するベアチップ実装方法であって、
前記加圧ツールにより前記ベアチップを吸着して保持するときに、シートを前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込んで前記ベアチップを吸着するようにしている。
【００２１】
本発明の第２のベアチップ実装方法は、ベアチップを吸着して保持した加圧ツールにより接着剤が塗布された基板上の搭載位置に前記ベアチップを搭載するベアチップ実装方法であって、
前記加圧ツールにより前記ベアチップを吸着して保持する前に、初期位置にある前記加圧ツールと前記ベアチップとの間にシートを配置し、配置した後に前記加圧ツールを前記ベアチップに近づけて前記シートを前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込み、挟み込んだ状態で前記ベアチップを吸着して保持するようにしている。
【００２２】
また、本発明の第１と第２のベアチップ実装方法は、前記シートにより、前記加圧ツールが前記基板上に前記ベアチップを搭載するときに前記接着剤がこの加圧ツールに付着しないようにしている。
【００２３】
更に、本発明の第１と第２のベアチップ実装方法は、前記加圧ツールにより前記基板上に前記ベアチップを搭載した後に、前記初期位置に前記加圧ツールを戻し、戻した後に前記シートを交換するようにしている。
【００２４】
また、本発明の第１と第２のベアチップ実装方法において、前記シートは、テープ状に供給され、前記加圧ツールが前記初期位置に戻ってきた後にこのシートを予め定めた長さ分送ることにより、前記シートの使用した部分を未使用の部分と交換するようにしている。
【００２５】
本発明のシートは、加圧ツールによりベアチップが吸着される際に前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込まれた状態で用いられるシートであって、撥水性、通気性、耐熱性を備えた材質からなる。
【００２６】
また、本発明のシートは、前記加圧ツールが前記ベアチップを吸着するための穴を有する。
【００２７】
更に、本発明のシートの前記穴は、前記加圧ツールと前記ベアチップとの間に挟み込まれたときの前記加圧ツールの中央部に対応する位置に設ける。
【００２８】
また、本発明のシートの前記穴は、空気の分子を通し、接着剤の分子を通さない大きさで複数設けている。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、加圧ツールにより、ベアチップを吸着して保持しこの保持したベアチップを、接着剤が塗布された基板上の搭載位置に搭載する。そして、加圧ツールによりベアチップを吸着して保持するときに、シートを加圧ツールとベアチップとの間に挟み込む。このため、加圧ツールがベアチップを搭載するときに、ベアチップの側面を這い上がる接着剤が、加圧ツールとベアチップとの間に挟み込まれたシートにより遮られ、ベアチップと加圧ツールとの間に侵入しない。
【００３０】
したがって、接着剤がベアチップと加圧ツールとの間に侵入しないようにするために、ガスの温度制御、ガスの噴射・停止制御のための制御装置、ガスの保管、供給等の機器、等の設備が必要とならない。また、ガスの流量調整をする必要がない。更に、ガスの均等噴射制御をする必要がない。また、シートを加圧ツールとベアチップとの間に挟み込むというより簡単な方法によって、ベアチップと加圧ツールとの間への接着剤の侵入を確実に防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３２】
図１は、本発明のベアチップ実装装置の一つの実施の形態を示す斜視図である。
【００３３】
図１に示す本実施の形態は、フリップチップボンダ１、加圧ツール２、付着防止シート３、供給リール７、巻き取りリール８、接着剤塗布部（不図示）とにより構成する。
【００３４】
フリップチップボンダ１は、ベアチップ４の端子上にバンプを設け、この端子を含むベアチップ４の回路機能面を下にし基板６へ直接実装するようにしたボンダである。加圧ツール２を制御してこの機能を実行する。
【００３５】
ベアチップ４とは、半導体チップをウエハーから切り出した単体である。
【００３６】
加圧ツール２は、フリップチップボンダ１により制御される。最初は初期位置にあり、ベアチップ４の位置まで降下してベアチップ４を吸着して保持し、基板６の位置まで降下してベアチップ４を加圧して基板６上に搭載し、初期位置まで上昇する。
【００３７】
付着防止シート３は、接着剤５が加圧ツール２に付着しないようにするためのシートである。このシート３はテープ状に供給され、初期位置にある加圧ツール２とベアチップ４の位置との間に配置され、加圧ツール２がベアチップ４を吸着するためにこのベアチップ４に向かって降下して接近することにより加圧ツール２とベアチップ４との間に挟み込まれる。
【００３８】
付着防止シート３は、撥水性、通気性、耐熱性を備えた材質でできている。例えば、四フッ化エチレン樹脂、多孔質ポリイミド樹脂等の多孔質で高耐熱（２６０℃程度）を有する素材である。この付着防止シート３は、空気を通すようにするために、このシートの多孔質を連続気泡帯（スポンジ状）として形成する。
【００３９】
付着防止シート３は、加圧ツール２がベアチップ４を加圧して基板６上に搭載する際、加圧ツール２の加圧力が不均一にならない程度に十分薄い、例えば１０μｍから２０μｍ程度の厚さである。
【００４０】
供給リール７は、付着防止シート３が巻き付いており、この付着防止シート３を供給する。
【００４１】
巻き取りリール８は、付着防止シート３を巻き取る。
【００４２】
接着剤塗布部（不図示）は、基板６上の、ベアチップ４を搭載する位置にベアチップ４を固着するための接着剤５を塗布する。接着剤５は、熱により硬化する樹脂（アンダーフィル）である。アンダーフィルは非導電性でペースト状のＮＣＰ、非導電性でフィルム状のＮＣＦ等である。ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）はノン  コンダクティブ  ペイスト、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）はノン  コンダクティブ  フィルムである。
【００４３】
次に、本実施の形態のベアチップ実装装置の動作を図２，図３及び図４を参照して詳細に説明する。
【００４４】
図２は、本発明の実施の形態の動作の一例を示すフローチャートである。
【００４５】
図１において、図２のステップ２１では、初期設定する。すなわち、加圧ツール２を初期位置に配置する。ベアチップ４を加圧ツール２の真下に配置する。供給リール７から付着防止シート３を取り出し巻き取りリール８に取り付ける。付着防止シート３は、初期位置にある加圧ツール２とベアチップ４の位置との間に配置する。基板６をベアチップ４の下方に配置する。
【００４６】
図２のステップ２２では、基板６を動かし、ベアチップ４を搭載する基板６上の位置を加圧ツール２の真下に配置する。
【００４７】
図２のステップ２３では、接着剤塗布部により、基板６上の、ベアチップ４を搭載する位置にベアチップ４を固着するための接着剤５を塗布する。
【００４８】
図２のステップ２４では、  加圧ツール２は、フリップチップボンダ１により制御され、初期位置からベアチップ４の位置まで降下しベアチップ４を吸着して保持する。吸着は、例えば、加圧ツール２の内側を真空にすることにより行う。このとき、加圧ツール２は、供給リール７により供給される付着防止シート３を加圧ツール２とベアチップ４との間に挟み込んでベアチップ４を吸着する。
【００４９】
図３は、テープ状の付着防止シートの一例を示す図である。この付着防止シート３には、加圧ツール２がこのシート３を介してベアチップ４を吸着するための穴がテープの送り長さの間隔で設けられている。
【００５０】
付着防止シート３の穴は、加圧ツール２がこのシート３をベアチップ４との間に挟んだときの加圧ツール２の中央部に対応する部分に設ける。このシート３は、搭載するベアチップ４が変わったときには、ベアチップ４の大きさに対応する加圧ツール２を設定するため、穴の間隔（送り長さに対応）が異なるものに変える必要がある。
【００５１】
図４は、テープ状の付着防止シートの他の例を示す図である。この付着防止シート９には、空気（気体）の分子（０．００１μｍ）を通し接着剤（液体）の分子（１００μｍ）を通さない大きさの穴が（０．１から１μｍ程度）が複数設けられている。これらの穴は、所定の仕様（数、形状、配置）に基づき、シートに穴を開けて形成されるのではなく、シート９を生成する過程で多孔素材であるシート９の性質に基づいて形成される。
【００５２】
付着防止シート９にはこのような複数の穴が設けられているため、加圧ツール２がこのシート９をベアチップ４との間に挟んだときに、シート９のどの部分に加圧ツール２が当接しても、この複数の穴を通してベアチップ４を吸着できる。このため、このシート９は、搭載するベアチップ４が変わり加圧ツール２が変わっても、変える必要がなくすべてのチップに対応可能である。
【００５３】
本実施の形態の動作の説明では図３の付着防止シート３を使用して説明している。
【００５４】
図２のステップ２５では、加圧ツール２は、フリップチップボンダ１により制御され、接着剤５が塗布された基板６上のベアチップ４の搭載位置まで降下し、基板６を押しつけて加圧しつつ吸着を解除してベアチップ４を基板６上に搭載する。このとき、加圧ツール２は、フリップチップボンダ１の制御により、加圧した状態で熱をベアチップ４に伝え、接着剤５を硬化させる。
【００５５】
このとき、接着剤５が多いと、加圧ツール２による基板６への加圧により接着剤５がベアチップ４の側面を這い上がる。付着防止シート３は液体（接着剤）を通さないため、加圧ツール２側に接着剤が濡れ出すことは無い。このため、この這い上がる接着剤５は付着防止シート３により遮られるので、加圧ツール２に届かない。このように、付着防止シート３によりベアチップ４と加圧ツール２との間への接着剤５の侵入をより簡単・確実に防ぐことができる。
【００５６】
図２のステップ２６では、加圧ツール２は、フリップチップボンダ１により制御され、初期位置まで上昇する。このとき、付着防止シート３とベアチップとの間に接着剤が入り込んでいたとしても、付着防止シート３が撥水性を有しているので、シート３が接着剤をはじく。このため、加圧ツール２が上昇しても接着剤５がベアチップ４部分にとどまるので、加圧ツール２が上昇したときに発生するベアチップの破壊が防止される。
【００５７】
図２のステップ２７では、供給リール７は、付着防止シート３を予め定めた長さ分供給し、巻き取りリール８は、付着防止シート３を予め定めた長さ分巻き取る。付着防止シート３は、供給リール７と巻き取りリール８とにより、予め定めた長さ分送られる。
【００５８】
この予め定めた長さは、ベアチップ４を吸着する加圧ツール２の面の大きさのうちのシート３を送る方向の大きさをカバーする長さである。このように、次に搭載するベアチップ４に新しい付着防止シート３を使用する。
【００５９】
図２のステップ２８では、次に搭載するチップが有るか否かを調べ、搭載するチップが有るときには、次に搭載するベアチップ４をベアチップの位置に配置し、ステップ２２に戻る。次に搭載するチップが無いときには、終了する。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明のベアチップ実装装置の一つの実施の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態の動作の一例を示すフローチャートである。
【図３】テープ状の付着防止シートの一例を示す図である。
【図４】テープ状の付着防止シートの他の例を示す図である。
【図５】従来のベアチップ実装方法の一例を示す図である。
【図６】従来のベアチップ実装方法の問題点を説明する図である。
【符号の説明】
【００６１】
１    フリップチップボンダ
２    加圧ツール
３、９    付着防止シート
４    ベアチップ
５    接着剤
６    基板
７    供給リール
８    巻き取りリール
【図１】
2006066625.tif 000003
【図２】
2006066625.tif 000004
【図３】
2006066625.tif 000005
【図４】
2006066625.tif 000006
【図５】
2006066625.tif 000007
【図６】
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