(57)【要約】【課題】  導体ペーストの物性の規定を緩和するとともに、配線パターン印刷及びビアホール印刷をメッシュマスクを用いて同時に且つ、確実に行うことが可能なセラミックグリーンシートの印刷方法およびセラミック多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】  ビアホール１７を有するセラミックグリーンシート４´に対してビアホール１７へ導体ペーストＰを充填するビアホール穴埋め印刷及び当該セラミックグリーンシート４´の表面に導体ペーストＰで配線パターンを形成する配線パターン印刷を同時に行う方法であって、配線パターン印刷用孔１５とビアホール１７よりも大きなビアホール穴埋め印刷用孔１６とが設けられたメッシュマスク１１を、ビアホール穴埋め印刷用孔１６のセラミックグリーンシート４´の表面への正投影の周縁がセラミックグリーンシート４´のビアホール１７を囲繞するようにセラミックグリーンシート４´上に配置し、メッシュマスク１１上に導体ペーストＰを供給してセラミックグリーンシート４´へのビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行う。【選択図】      図３
2006140212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビアホールを有するセラミックグリーンシートに対してビアホールへ導体ペーストを充填するビアホール穴埋め印刷及び当該セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストで配線パターンを形成する配線パターン印刷を同時に行う方法であって、
配線パターン印刷用孔とビアホールよりも大きなビアホール穴埋め印刷用孔とが設けられたメッシュマスクを、
前記ビアホール穴埋め印刷用孔の前記セラミックグリーンシートの表面への正投影の周縁が前記セラミックグリーンシートのビアホールを囲繞するように前記セラミックグリーンシート上に配置し、
前記メッシュマスク上に導体ペーストを供給して前記セラミックグリーンシートへのビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行うことを特徴とするセラミックグリーンシートの印刷方法。
【請求項２】
ビアホール穴埋め印刷用孔の前記正投影の周縁と前記セラミックシートのビアホールの周縁との間隔が５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のセラミックグリーンシートの印刷方法。
【請求項３】
前記メッシュマスクの空間率が６０％以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセラミックグリーンシートの印刷方法。
【請求項４】
前記導体ペーストの導体粉末含有率が８５〜９０重量％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシートの印刷方法。
【請求項５】
前記導体ペーストの粘度比が１．５〜１０であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のセラミックグリーンシートの印刷方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の印刷方法によりビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行ったセラミックグリーンシートを複数枚積層してセラミックグリーンシート積層体とし、
当該セラミックグリーンシート積層体を焼成してセラミック多層配線基板を製造することを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートのビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷を同時に行うセラミックグリーンシートの印刷方法およびセラミック多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミック多層配線基板は、セラミックグリーンシートのビアホールと同一形状の貫通孔を形成されたメタルマスクを用いてセラミックグリーンシートのビアホールへ導体ペーストを充填するビアホール穴埋め印刷を行い、そして、所定のパターンの貫通孔を形成されたメッシュマスクを用いてセラミックグリーンシート表面へ導体ペーストを所定のパターンに塗付する配線パターン印刷を行い、その後、このセラミックグリーンシートを複数枚積層したものを焼成することにより製造されていた。
【０００３】
しかし、上記の製造方法によると、ビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とをそれぞれ異なるマスクを用いて２回の工程で印刷するようにしているために、工程数が多くなってしまい、生産コスト削減の障害となるため、ビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同一のマスクを用いて同時に行うことが望まれていた。
【０００４】
ここで、閉回路のような配線パターンを印刷するためにはメッシュマスクを用いる必要があり、従って、ビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同一のマスクにより行うためにはビアホール穴埋め印刷をメッシュマスクにより行う必要があるが、メッシュの抵抗によりビアホールへの導体ペーストの充填率が低下するという問題があった。
【０００５】
そこで、ビアホールへの導体ペーストの充填率を低下させることなく、ビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同一のメッシュマスクで行うために、導体粉末含有率及び粘度比を所定の範囲に規定するとともにセラミックグリーンシートとの焼成収縮率の差を規定した導体ペーストを用いた印刷方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３２４２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、セラミックグリーンシート及び導体ペーストは焼成により収縮するが、焼成後のセラミック多層配線基板の寸法管理の点で、セラミックグリーンシート及び導体ペーストの焼成収縮率が共に低いことが望ましい。
【０００７】
導体ペーストの焼成収縮率を低くするためには、導体ペーストの導体粉末含有率を上げることが有効であるが、導体粉末含有率の上昇に伴い導体ペーストの粘度が上昇し、例えばビアホールへの充填率が低下するなど、印刷性が低下する虞があった。
【０００８】
導体ペーストの粘度の上昇に伴う印刷性の低下に対しては、導体ペーストの粘度比（略静止状態における粘度と所定の剪断速度における粘度との比であり、本明細書中ではＢ型粘度計で測定したずり速度０．４の時の粘度とずり速度２０の時の粘度との比である。尚、ずり速度０．４はＢ型粘度計の回転速度１ｒｐｍに相当し、ずり速度２０は回転速度５０ｒｐｍに相当する。）を上げることにより補うことができるが、導体粉末含有率の上昇により粘度比の上限が制限されるとともに、粘度比が高くなるほど印刷回数による粘度比の低下率が大きくなる傾向があり印刷品質にばらつきが生じる虞があった。
【０００９】
従って、例えば導体粉末含有率が高い導体ペーストなど、特許文献１に記載された範囲から外れる物性を有する導体ペーストを用いる場合に、ビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷の同時印刷を安定して且つ、確実に行うためには、さらなる対応が必要であった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、導体ペーストの物性の規定を緩和するとともに、ビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷をメッシュマスクを用いて同時に且つ、確実に行うことが可能なセラミックグリーンシートの印刷方法およびセラミック多層配線基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法は、ビアホールを有するセラミックグリーンシートに対してビアホールへ導体ペーストを充填するビアホール穴埋め印刷及び当該セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストで配線パターンを形成する配線パターン印刷を同時に行う方法であって、配線パターン印刷用孔とビアホールよりも大きなビアホール穴埋め印刷用孔とが設けられたメッシュマスクを、前記ビアホール穴埋め印刷用孔の前記セラミックグリーンシートの表面への正投影の周縁が前記セラミックグリーンシートのビアホールを囲繞するように前記セラミックグリーンシート上に配置し、前記メッシュマスク上に導体ペーストを供給して前記セラミックグリーンシートへのビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行うことを特徴としている。
【００１２】
上記のように構成されたセラミックグリーンシートの印刷方法によれば、ビアホールよりも大きなビアホール穴埋め印刷用孔のセラミックグリーンシートの表面への正投影の周縁がセラミックグリーンシートのビアホールを囲繞するように、メッシュマスクをセラミックグリーンシート上に配置し、メッシュマスク上に導体ペーストを供給してビアホール穴埋め印刷を行うので、印刷時にビアホール穴埋め印刷用孔への導体ペーストの供給量が多くなるとともに、ビアホール穴埋め印刷用孔が漏斗の如く作用して、ビアホールへ導体ペーストを確実に導くことができ、ビアホールにおける導体ペーストの充填率を大幅に高めることができる。
【００１３】
これにより、使用する導体ペーストの物性の規定を緩和することができるとともに、ビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷を同時に且つ、確実に行うことができ、生産性及び品質を高めることができる。
【００１４】
そして、本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法は、ビアホール穴埋め印刷用孔の前記正投影の周縁と前記セラミックシートのビアホールの周縁との間隔が５０μｍ以上であることを特徴としている。
【００１５】
ビアホール穴埋め印刷用孔のセラミックグリーンシートの表面への正投影の周縁とビアホールの周縁との間隔を５０μｍ以上とすることにより、十分な量の導体ペーストをビアホールへ押し込むことができ、ビアホールへの導体ペーストの充填率を確実に高めることができる。
【００１６】
さらに、本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法は、前記メッシュマスクの空間率が６０％以上であることを特徴としている。
【００１７】
メッシュマスクの空間率が６０％以上であると、メッシュによる抵抗が低減され、これにより、さらに良好にビアホールへ導体ペーストを充填することができる。
【００１８】
さらに、本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法は、前記導体ペーストの導体粉末含有率が８５〜９０重量％であることを特徴としている。
【００１９】
即ち、上記のように構成されたセラミックグリーンシートの印刷方法においては、導体粉末含有率が８５〜９０重量％の導体ペーストを用いることができ、これにより、ビアホールへの充填性を維持しつつ、焼成時における収縮をさらに抑えることができ、生産性及び品質を高めることができる。
【００２０】
また、本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法は、前記導体ペーストの粘度比が１．５〜１０であることを特徴としている。
【００２１】
即ち、上記のように構成されたセラミックグリーンシートの印刷方法においては、粘度比が１．５〜１０の範囲の導体ペーストを用いることができ、これにより、ビアホールへの充填性を維持しつつ、焼成時における収縮をさらに抑えることができ、品質を高めることができる。
【００２２】
また、本発明のセラミック多層配線基板の製造方法は、上記の印刷方法によりビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行ったセラミックグリーンシートを複数枚積層してセラミックグリーンシート積層体とし、当該セラミックグリーンシート積層体を焼成してセラミック多層配線基板を製造することを特徴としている。
【００２３】
上記のように製造されたセラミック多層配線基板においては、ビアホールに充填された導体ペーストの焼成時の収縮を抑制することができ、これにより、セラミック多層配線基板の寸法管理が容易となり、生産性及び品質を高めることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法及びセラミック多層配線基板の製造方法によれば、ビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷に使用する導体ペーストの物性の規定を緩和するとともに、ビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷を同時にしかも良好に行うことができ、生産性及び品質を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
図１は本発明のセラミック多層配線基板の製造方法によって製造されるセラミック多層配線基板の断面図、図２は本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法によってビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷を同時印刷されたセラミックグリーンシートの斜視図、図３は本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法に用いるメッシュマスクの平面図、図４はメッシュマスクのビアホール穴埋め印刷用孔とビアホールとを説明するための平面図、図５はメッシュマスクのビアホール穴埋め印刷用孔とビアホールとを説明するための断面図、図６は配線パターン印刷及びビアホール穴埋め印刷を行う印刷装置を説明する装置の側面図、図７はメッシュマスクによる印刷の仕方を説明する断面図である。
【００２６】
図１及び図２に示すように、セラミック多層配線基板１は、複数のグリーンシートを積層し一体化しそれを焼成したものであり、各セラミック基板４の界面に配線２を有し、また、各セラミック基板４を基板厚み方向に貫通して複数の配線２を互いに電気的に接続するビア導体３を有している。
【００２７】
セラミックグリーンシート４´は、低温燒結セラミック材料を用いて形成され、当該材料としては、例えば、ＣａＯ−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３系ガラスとアルミナとの混合物、ＭｇＯ−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３系ガラスとアルミナとの混合物、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラスとアルミナとの混合物、ＰｂＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラスとアルミナとの混合物、あるいはコージェライト系結晶化ガラスなどが使用可能である。
【００２８】
配線２は、各セラミックグリーンシート４´の表面に所定の配線パターンに塗付された導体ペースト２´を焼成することにより形成され、また、ビア導体３は、セラミックグリーンシート４´のビアホール１７へ充填された導体ペースト３´を焼成することにより形成されている。
【００２９】
そして、セラミックグリーンシート４´の表面に導体ペーストＰを所定の配線パターンに塗付する配線パターン印刷及びセラミックグリーンシート４´のビアホールへ導体ペーストＰを充填するビアホール穴埋め印刷は、メッシュマスクを用いて同時に行われる。
【００３０】
次に、ビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷の同時印刷に用いられるメッシュマスクについて説明する。
【００３１】
図３及び図４に示すように、メッシュマスク１１は、多数の線材１２を格子状に編んだメッシュシート１３に乳剤からなる塗膜１４を形成し、配線２及びビア導体３の形成位置に対応する部分における塗膜１４を溶剤によって除去して形成されている。そして、配線２の形成位置に対応して塗膜１４が除去された部分が、配線パターン印刷用孔１５とされ、ビア導体３の形成位置に対応して塗膜１４が除去された部分がビアホール穴埋め印刷用孔１６とされている。
【００３２】
ここで、このメッシュマスク１１を構成するメッシュシート１３としては、例えば、線材１２の線径が２０μｍでメッシュ粗さが＃２５０とされた、空間率６０％以上のものが使用されている。
【００３３】
図５にも示すように、このメッシュマスク１１のビアホール穴埋め印刷用孔１６は、メッシュマスク１１がセラミックグリーンシート４´上の所定位置に配置された際には、当該ビアホール穴埋め印刷用孔１６のセラミックグリーンシート４´の表面への正投影の周縁がセラミックグリーンシート４´のビアホール１７を囲繞するように、ビアホール１７よりも大きく（典型的には、平面視にてビアホール１７よりも面積が大きく且つビアホール１７と略相似形に）形成されている。
【００３４】
そして、ビアホール穴埋め印刷用孔１６のセラミックグリーンシート４´の表面への正投影の周縁とビアホール１７の周縁との間隔は通常が５０μｍ以上とされている。例えば、本実施形態においては、ビアホール１７は平面視円形の貫通孔とされており、ビアホール穴埋め印刷用孔１６はビアホール１７の半径よりも５０μｍ以上大きい半径を有する平面視円形の貫通孔とされる。
【００３５】
上記メッシュマスク１１を使った同時印刷にて用いる導体ペーストＰは、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ−ＰｔあるいはＡｇ−Ａｕ等のＡｇ系の粉末、ＡｕあるいはＡｕ−Ｐｔ等のＡｕ系の粉末、Ｃｕ系の粉末等のうちのいずれかの低融点金属の粉末を導体粉末として用いたもので、その導体粉末の平均粒径は、１〜１０μｍ程度が好適である。
【００３６】
そして、導体ペーストＰは、上記の導体粉末に、例えばエチルセルロース系樹脂あるいはアクリル系樹脂等のバインダ樹脂と、例えばブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）、ターペノール、エステルアルコール、ＢＣ、ＴＰＯ等の有機溶剤と、さらに少量の例えばガラス粉末などの無機バインダとを配合して混練することにより得られる。
【００３７】
また、導体ペーストＰは通常、導体粉末含有率が８５〜９０重量％であり、また粘度比が１．５〜１０とされている。尚、導体ペーストＰの粘度比は、例えば金属石鹸などの増粘剤の添加量、あるいはバインダ樹脂と有機溶剤との混合液からなる有機ビヒクルの組成、配合比を変更することにより調整可能である。
【００３８】
次に、上記メッシュマスク１１を用いてビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷を同時に行う場合について説明する。
【００３９】
図６に示すように、印刷を行う印刷装置２１は、スキージ２２及びスクレーパ２３を備えている。これらスキージ２２及びスクレーパ２３は、それぞれ装置本体２４に支持された昇降機構２５にそれぞれ接続されており、各昇降機構２５によって独立に垂直方向に昇降可能とされている。また、装置本体２４は、図示しない移動機構により水平方向へ平行移動可能とされている。
【００４０】
そして、この印刷装置２１によって印刷を行うには、まず、メッシュマスク１１を、ビアホール穴埋め印刷用孔１６のセラミックグリーンシート４´の表面への正投影の周縁がビアホール１７を囲繞するように、セラミックグリーンシート４´上に所定のクリアランスをおいて配置する。次いで、メッシュマスク１１上の一端側に導体ペーストＰを供給し、スキージ２２を下降させ、メッシュマスク１１をセラミックグリーンシート４´へ所定の圧力で線接触させる。
【００４１】
この状態にて、装置本体２４を水平方向に所定の速度で移動させてスキージ２２をメッシュマスク１１の他端側へ移動させる。このようにすると、図７に示すように、スキージ２２によって流動させられて粘度が低下した導体ペーストＰが、配線パターン印刷用孔１５及びビアホール穴埋め印刷用孔１６を介して、セラミックグリーンシート４側に押し出される。これにより、セラミックグリーンシート４´は、その表面に導体ペーストＰが所定の配線パターンに塗付され、また、ビアホール１７内に導体ペーストＰが充填される。尚、スキージ２２による印刷速度としては３０ｍｍ／ｓｅｃ程度が好適であり、また、印刷圧力としては１５０ｋＰａ程度が好適である。
【００４２】
ここで、メッシュマスク１１は、ビアホール穴埋め印刷用孔１６のセラミックグリーンシート４´の表面への正投影の周縁がビアホール１７を囲繞するようにセラミックグリーンシート４´上に配置され、そして、ビアホール穴埋め印刷用孔１６は、当該ビアホール穴埋め印刷用孔１６のセラミックグリーンシート４´表面への正投影の周縁とビアホール１７の周縁との間隔が５０μｍ以上となるように形成されているので、ビアホール穴埋め印刷用孔１６への導体ペーストＰの供給量が多くなるとともに、ビアホール穴埋め印刷用孔１６が漏斗の如く作用し、導体ペーストＰがビアホール１７へ確実に導かれる。
【００４３】
スキージ２２がメッシュマスク１１の他端側まで移動したら、印刷されたセラミックグリーンシート４´を取り出し、スキージ２２を上昇させるとともにスクレーパ２３を下降させてメッシュマスク１１へ接触させ、メッシュマスク１１の一端側へ移動させる。これにより、スキージ２２によりメッシュマスク１１の他端側に移動された導体ペーストＰは、スクレーパ２３によってメッシュマスク１１の一端側へ戻され、次のセラミックグリーンシート４´の印刷に供される。
【００４４】
上記のようにしてビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷を同時に行われた複数のセラミックグリーンシート４´を積層し、このセラミックグリーンシート４´の積層体を、例えば６０〜１５０℃、０．１〜３０ＭＰａの条件下で加熱圧着して一体化する。その後、一体化されたセラミックグリーンシート４´の積層体を約８００〜１０００℃にて２０分程度焼成する。
【００４５】
これにより、セラミックグリーンシート４´とともに、各セラミックグリーンシート４´の表面に所定の配線パターンに塗付された導体ペースト２´、および、セラミックグリーンシート４´のビアホール１７へ充填された導体ペースト３´が同時に焼成され、セラミック多層配線基板１が形成される。
【００４６】
以上、説明したように、本実施形態に係るセラミックグリーンシートの印刷方法によれば、ビアホール１７よりも大きなビアホール穴埋め印刷用孔１６のセラミックグリーンシート４´の表面への正投影の周縁がセラミックグリーンシート４´のビアホール１７を囲繞するように、メッシュマスク１１をセラミックグリーンシート４´上に配置し、メッシュマスク１１上に導体ペーストＰを供給してビアホール穴埋め印刷を行うので、印刷時にビアホール穴埋め印刷用孔１６への導体ペーストＰの供給量が多くなるとともに、ビアホール穴埋め印刷用孔１６が漏斗の如く作用して、ビアホール１７へ導体ペーストＰを確実に導くことができ、ビアホール１７における導体ペーストＰの充填率を大幅に高めることができる。これにより、使用する導体ペーストＰの物性の規定を緩和することができるとともに、ビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に且つ確実に行うことができ、生産性及び品質を高めることができる。
【００４７】
そして、メッシュマスク１１の空間率を６０％以上としており、メッシュマスク１１の線材１２による抵抗が低減し、これにより、さらに良好にビアホール１７へ導体ペーストＰを充填することができる。さらに、導体粉末の含有率が８５〜９０重量％で、粘度比が１．５〜１０の範囲の導体ペーストＰを用いることができ、これにより、ビアホール１７への導体ペーストＰの充填性を維持しつつ、焼成時における収縮を抑えることができる。これにより、ビア導体３による複数の配線２の電気的接続（導通性）を確実なものとすることができ、品質を高めることができる。
【００４８】
そして、セラミック多層配線基板の寸法管理が容易となり、生産性及び品質を高めることができる。
【００４９】
なお、上記実施形態では、ビアホール１７及びビアホール穴埋め印刷用孔１６が平面視円形の場合を例にとって説明したが、本発明は円形以外の平面形状のビアホールを有するセラミックグリーンシートの場合にも適用することができるのは勿論である。
【実施例】
【００５０】
空間率６４％のメッシュマスクを用い、直径１５０μｍのビアホールに対してビアホールの周縁とメッシュマスクのビアホール穴埋め印刷用孔のセラミックグリーンシートの表面への正投影の周縁との間隔を夫々異ならせて配線パターン印刷及びビアホール穴埋め印刷の同時印刷を行い、それぞれの場合におけるビアホールへの導体ペーストの充填率を調べた。
【００５１】
なお、印刷速度は３０ｍｍ／ｓ、印刷圧力は１５０ｋＰａとした。
また、導体ペーストとしては、大研化学工業社製の下記の三種類のものを用いた。
１）Ｉｎ２７Ｎ
・  ＩＮ−Ｄ
・  ＤＭＪ−２
それぞれの導体ペーストの導体粉末含有率は、Ｉｎ２７Ｎが８５重量％、ＩＮ−Ｄが８５重量％、ＤＭＪ−２が８６重量％であり、また、粘度比は、Ｉｎ２７Ｎが２．３、ＩＮ−Ｄが３．７、ＤＭＪ−２が７．５である。
【００５２】
結果を表１及び図８に示す。
【００５３】
【表１】
2006140212.tif 000003
【００５４】
表１及び図８から、各導体ペーストは、いずれも導体粉末を高い割合で含有し且つ粘度比が夫々異なるにもかかわらず、ビアホールの周縁とビアホール穴埋め印刷用孔の周縁との間隔が大きくなるにしたがって、ビアホールへの導体ペーストの充填率が高くなることが判かった。そして、ビアホールの周縁とビアホール穴埋め印刷用孔の周縁との間隔が５０μｍの場合は、いずれも９６％以上の高い充填率が得られた。また、焼成後におけるビア導体の導通性も良好であり、配線パターン（ライン幅１００μｍ）の直線性及び厚みも良好であり、印刷性に優れることが判った。
【００５５】
以上の結果より、ビアホールへの導体ペーストの十分な充填率を得るためには、メッシュマスクのセラミックグリーンシート表面への正投影において、ビアホール穴埋め印刷用孔の周縁がビアホールを囲繞するように、ビアホール穴埋め印刷用孔をビアホールよりも大きく形成することが必要であることが判った。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明のセラミック多層配線基板の製造方法によって製造されるセラミック多層配線基板の断面図である。
【図２】本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法によってビアホール穴埋め印刷及び配線パターン印刷を同時印刷されたセラミックグリーンシートの斜視図である。
【図３】本発明のセラミックグリーンシートの印刷方法に用いるメッシュマスクの平面図である。
【図４】メッシュマスクのビアホール穴埋め印刷用孔とビアホールとを説明するための平面図である。
【図５】メッシュマスクのビアホール穴埋め印刷用孔とビアホールとを説明するための断面図である。
【図６】配線パターン印刷及びビアホール穴埋め印刷を行う印刷装置を説明する装置の側面図である。
【図７】メッシュマスクによる印刷の仕方を説明する断面図である。
【図８】ビアホール穴埋め印刷用孔の周縁とビアホールの周縁との間隔に対するビアホールへの導体ペーストの充填率を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５７】
１    セラミック多層配線基板
２    配線
３    ビア導体
４    セラミック基板
４´  セラミックグリーンシート
１１  メッシュマスク
１５  配線パターン印刷用孔
１６  ビアホール穴埋め印刷用孔
１７  ビアホール
Ｐ    導体ペースト
【図１】
2006140212.tif 000004
【図２】
2006140212.tif 000005
【図３】
2006140212.tif 000006
【図４】
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【図５】
2006140212.tif 000008
【図６】
2006140212.tif 000009
【図７】
2006140212.tif 000010
【図８】
2006140212.tif 000011