(57)【要約】【課題】少ない工程で寸法や形状の精度を高めることができる記録ディスク駆動装置向けスペーサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】スペーサは、粒径１０μｍ〜１００μｍの第１無機粉体および粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体並びに樹脂材料を少なくとも含む混合材料から構成される。樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれる。こうして第１および第２無機粉体では異なる粒径が規定される。第１および第２無機粉体は樹脂材料同士の間に高密度に充填されることができる。スペーサでは高い縦弾性係数が確立されることができる。しかも、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で混合材料に含まれる。スペーサの成形にあたって規定の寸法や形状からの変化はできる限り小さく抑制される。成形は高精度に実施されることができる。製造にあたって工程数は削減されることができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１環状平坦面と、この第１環状平坦面に平行に規定される第２環状平坦面とで仕切られる環状部材であって、粒径１０μｍ〜１００μｍの第１無機粉体および粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体並びに樹脂材料を少なくとも含む混合材料から構成され、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサ。
【請求項２】
第１環状平坦面と、この第１環状平坦面に平行に規定される第２環状平坦面とで仕切られる環状部材であって、所定の物質との反応に基づき硬化する組成物と樹脂材料とを含む混合材料から構成され、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサ。
【請求項３】
粒径１０μｍ〜１００μｍの第１無機粉体および粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体並びに樹脂材料を含み、総容量に対して４０％容量以下の含有率で樹脂材料を含む混合体を用意する工程と、この混合体で、相互に平行に広がる第１および第２環状平坦面で仕切られる環状部材を成形する工程とを備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、導電材料に基づき前記環状部材にめっき処理を施す工程をさらに備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、前記混合体は、相互に平行に広がる１対の環状平坦内壁面で仕切られるキャビティ内で成形されることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった記録ディスク駆動装置に利用されることができるスペーサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の筐体内にはスピンドルモータが収容される。スピンドルモータには複数枚の磁気ディスクが装着される。磁気ディスク同士の間にはスペーサが挟み込まれる。こうして磁気ディスク同士の間には所定の間隔が形成される。
【０００３】
磁気ディスクに例えばガラス基板が用いられる場合、スペーサには例えばセラミック材料が用いられる。こうしてスペーサおよび磁気ディスクの間で線膨張係数は揃えられる。その結果、磁気ディスクやスペーサの温度が上昇しても、磁気ディスクおよびスペーサの間で位置ずれは回避される。磁気ディスクの回転ぶれは抑制される。
【特許文献１】特開平０６−１１９６９７号公報
【特許文献２】特開２０００−２００４５５号公報
【特許文献３】特開２００１−１１８３０６号公報
【特許文献４】特開平０５−２３４３０４号公報
【特許文献５】特開平０７−２９６４７６号公報
【特許文献６】特開平０４−２５９９７２号公報
【特許文献７】特開昭６３−２９８８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スペーサの製造にあたって、セラミック粉体は例えば加圧成形に基づき環状部材に形成される。その後、環状部材は焼結処理に基づき硬化する。しかしながら、セラミック材料では、焼結処理に基づき環状部材の寸法や形状は焼結処理前に比べて大きく変化してしまう。機械加工や研磨加工に多くの時間が割かれなければならない。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、少ない工程で寸法や形状の精度を高めることができる記録ディスク駆動装置向けスペーサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、第１環状平坦面と、この第１環状平坦面に平行に規定される第２環状平坦面とで仕切られる環状部材であって、粒径１０μｍ〜１００μｍの第１無機粉体および粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体並びに樹脂材料を少なくとも含む混合材料から構成され、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサが提供される。
【０００７】
こうした記録ディスク駆動装置向けスペーサはハードディスク駆動装置といった記録ディスク駆動装置に組み込まれる。スペーサには、粒径１０μｍ〜１００μｍの第１無機粉体と粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体とが含まれる。こうして混合材料には異なる粒径を有する第１および第２無機粉体が混合されることから、第１および第２無機粉体は樹脂材料同士の間に高密度に充填されることができる。いわゆるマイクロフィラー効果は実現されることができる。こうしてスペーサでは高い縦弾性係数が確立されることができる。スペーサが例えば記録ディスク同士の間に挟み込まれれば、スペーサの働きで記録ディスクの変形は十分に抑制されることができる。
【０００８】
しかも、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で混合材料に含まれる。こうした含有率は、例えば射出成形のできる最低限の含有率に設定されることから、スペーサの規定の寸法や形状からの変化はできる限り小さく抑制される。高精度に射出成形は実施されることができる。射出成形に基づきいわゆるニアネットシェイプ成形が実現されることができる。製造にあたって工程数は削減されることができる。こうしてスペーサは大量に量産されることができる。
【０００９】
加えて、記録ディスクに例えばガラス基板が用いられる場合、本発明のスペーサの線膨張係数はガラス基板の線膨張係数に揃えられることができる。回転に基づき記録ディスクやスペーサの温度が上昇しても、記録ディスクおよびスペーサの間で位置ずれは回避される。記録ディスクは高い精度でスピンドルハブといった回転体に固定される。その結果、記録ディスクの回転ぶれは抑制される。記録ディスク駆動装置では記録密度の向上は実現されることができる。
【００１０】
こうした記録ディスク駆動装置向けスペーサでは、第１および第２無機粉体は、Ｓｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃａのうちのいずれかの酸化物およびＳｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃａのうちの少なくとも２つを含む連続固溶体の少なくともいずれか一方から構成されればよい。こうして第１および第２無機粉体は化学的に安定かつ比較的に安価な材料から構成されることができる。スペーサの製造コストは低減されることができる。
【００１１】
こういったスペーサの表面の平面度は２μｍ以下に設定されればよい。スペーサが例えば記録ディスク同士の間に挟み込まれれば、第１および第２環状平坦面は大きな面積で記録ディスクの表面や裏面を受け止めることができる。こういったスペーサは導電膜で覆われてもよい。導電膜の働きで、例えば記録ディスクに帯電した静電気はスペーサに逃がされることができる。
【００１２】
以上のようなスペーサは、前述されるように、例えばハードディスク駆動装置といった記録ディスク駆動装置に組み込まれればよい。こうした記録ディスク駆動装置は、回転体と、回転体に装着される記録ディスクと、記録ディスク同士の間で回転体に装着され、相互に平行に広がる第１および第２環状平坦面で仕切られる環状のスペーサとを備えればよい。このとき、スペーサは、前述と同様に、粒径１０μｍ〜１００μｍの無機粉体および粒径０．０１μｍ〜１μｍの無機粉体並びに樹脂材料を少なくとも含む混合材料から構成され、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれればよい。
【００１３】
以上のような記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造にあたって、粒径１０μｍ〜１００μｍの第１無機粉体および粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体並びに樹脂材料を含み、総容量に対して４０％容量以下の含有率で樹脂材料を含む混合体を用意する工程と、この混合体で、相互に平行に広がる第１および第２環状平坦面で仕切られる環状部材を成形する工程とを備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法が提供される。
【００１４】
以上のような製造方法では、スペーサは、粒径１０μｍ〜１００μｍの第１無機粉体と粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体との混合体から製造される。こうして混合体には異なる粒径を有する第１および第２無機粉体が混合されることから、第１および第２無機粉体は樹脂材料同士の間に高密度に充填されることができる。いわゆるマイクロフィラー効果は実現されることができる。スペーサでは高い縦弾性係数が確立されることができる。クリープはできる限り抑制されることができる。
【００１５】
しかも、樹脂材料は混合体の総容量に対して４０容量％以下の含有率で混合体に含まれる。こうした含有率は例えば射出成形のできる最低限の含有率に設定されることから、環状部材の規定の寸法や形状からの変化はできる限り小さく抑制される。環状部材の成形にあたって高精度に射出成形は実施されることができる。射出成形に基づきいわゆるニアネットシェイプ成形が実現されることができる。製造にあたって工程数は削減されることができる。こうして環状部材は大量に量産されることができる。
【００１６】
こうしたスペーサの製造方法では、第１および第２無機粉体は、Ｓｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃａのうちのいずれかの酸化物およびＳｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃａのうちの少なくとも２つを含む連続固溶体の少なくともいずれか一方から構成されればよい。こうして第１および第２無機粉体は化学的に安定かつ比較的に安価な材料から構成されることができる。スペーサの製造コストは低減されることができる。
【００１７】
スペーサの製造方法は、環状部材に研磨加工を施す工程をさらに備えてもよい。このとき、当該研磨加工に基づき第１および第２環状平坦面の平面度は２μｍ以下に設定されればよい。前述されるように、スペーサでは高い縦弾性係数が確立されることができる。その結果、研磨処理にあたって、環状部材の反りすなわちスプリングバックは回避されることができる。スペーサでは、研磨処理に基づき第１および第２環状平坦面の平面度は例えば２μｍ以下に設定されることができる。
【００１８】
スペーサの製造方法は、導電材料に基づき環状部材にめっき処理を施す工程をさらに備えてもよい。こうして環状部材の表面はめっき膜すなわち導電膜で覆われる。こうした導電膜の働きで、環状部材の表面に区画されるボイドすなわち凹部からの塵の発生を阻止することができる。同時に、導電膜の働きで環状部材に導電性が付与されることができる。こういっためっき処理に先立って、ブラスト処理、エッチング処理および表面活性化処理のうちの少なくともいずれかの処理を前記環状部材に施されてもよい。
【００１９】
混合体は、相互に平行に広がる１対の環状平坦内壁面で仕切られるキャビティ内で成形されればよい。こうした射出成形の実施にあたって、混合体は、環状平坦内壁面の中心同士を結ぶ軸回りで所定の基準円に沿って等間隔で配置されるゲートからキャビティに流し込まれればよい。こうしてゲートは等間隔で配置されることから、混合体はキャビティ内に均一な流速で流れ込むことができる。キャビティ内では混合体の偏りは回避されることができる。射出成形の精度は高められることができる。なお、混合体は、１箇所に配置されるゲートからキャビティに流し込まれてもよい。こうして成形にあたって混合体の無駄はできる限り防止されることができる。
【００２０】
同時に、キャビティ内には、環状平坦内壁面の中心同士を結ぶ軸回りで所定の基準円に沿って等間隔で配置されるノックピンが進退自在に臨んでもよい。こうしてノックピンは等間隔で配置されることから、ノックピンは環状部材に均等に押し付け力を加えることができる。押し付け力の偏りは回避される。環状部材の部分的な変形は防止される。
【００２１】
その一方で、混合体は、環状平坦内壁面の中心同士を結ぶ軸回りで所定の基準円に沿って全周にわたって開口するゲートからキャビティに流し込まれてもよい。こうしてゲートは全周にわたって開口することから、混合体は均一な流速でキャビティ内に流れ込むことができる。キャビティ内では混合体の偏りは回避されることができる。射出成形の精度は高められることができる。
【００２２】
同時に、キャビティ内には、表面で一方の環状平坦内壁面を規定するノックピンが進退自在に臨んでもよい。こうしてノックピンは表面で環状平坦内壁面を規定することから、ノックピンは環状部材の全体にわたって均一に環状部材に押し付け力を加えることができる。押し付け力の偏りは回避される。環状部材の部分的な変形は防止される。こういったノックピンは円形に形成されてもよく、環状に形成されてもよい。
【００２３】
第２発明によれば、第１環状平坦面と、この第１環状平坦面に平行に規定される第２環状平坦面とで仕切られる環状部材であって、所定の物質との反応に基づき硬化する組成物と樹脂材料とを含む混合材料から構成され、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサが提供される。
【００２４】
こういったスペーサでは、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で混合材料に含まれる。こうした含有率は例えば射出成形のできる最低限の含有率に設定されることから、スペーサの規定の寸法や形状からの変化はできる限り小さく抑制される。高精度に射出成形は実施されることができる。射出成形に基づきいわゆるニアネットシェイプ成形が実現されることができる。製造にあたって工程数は削減されることができる。こうしてスペーサは大量に量産されることができる。
【００２５】
以上のようなスペーサは例えばハードディスク駆動装置といった記録ディスク駆動装置に組み込まれればよい。こうした記録ディスク駆動装置は、回転体と、回転体に装着される記録ディスクと、記録ディスク同士の間で回転体に装着され、相互に平行に広がる第１および第２環状平坦面で仕切られる環状のスペーサとを備えればよい。このとき、スペーサでは、所定の物質との反応に基づき硬化する組成物と樹脂材料とを含む混合材料から構成され、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれればよい。
【００２６】
以上のようなスペーサの製造にあたって、所定の物質との反応に基づき硬化する組成物と樹脂材料とを含み、総容量に対して４０％容量以下の含有率で樹脂材料を含む混合体を用意する工程と、この混合体で、相互に平行に広がる第１および第２環状平坦面で仕切られる環状部材を成形する工程とを備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法が提供される。
【００２７】
こういった製造方法では、樹脂材料は混合体の総容量に対して４０容量％以下の含有率で混合体に含まれる。こうした含有率は例えば射出成形のできる最低限の含有率に設定されることから、環状部材の規定の寸法や形状からの変化はできる限り小さく抑制される。環状部材の成形にあたって高精度に射出成形は実施されることができる。射出成形に基づきいわゆるニアネットシェイプ成形が実現されることができる。製造にあたって工程数は削減されることができる。こうして環状部材は大量に量産されることができる。
【００２８】
こういったスペーサの製造方法は、環状部材に常圧蒸気養生処理、高圧蒸気養生処理および熱水養生処理のうちの少なくともいずれかの処理を施す工程をさらに備えてもよい。組成物にいわゆる水硬性組成物が含まれる場合、養生処理に基づき環状部材には水分が供給される。水硬性組成物は水との反応に基づき硬化する。こうした養生処理に基づき水硬性組成物の硬化は促進されることができる。
【発明の効果】
【００２９】
以上のように本発明によれば、少ない工程で寸法や形状の精度を高めることができる記録ディスク駆動装置向けスペーサおよびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００３１】
図１は記録ディスク駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は、例えば平たい直方体の内部空間を区画する箱形の筐体本体１２を備える。収容空間には、記録媒体としての複数枚の磁気ディスク１３が収容される。磁気ディスク１３には例えばガラス基板が用いられればよい。磁気ディスク１３はスピンドルモータ１４に装着される。スピンドルモータ１４は例えば７２００ｒｐｍや１００００ｒｐｍ、１５０００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１３を回転させることができる。筐体本体１２には、筐体本体１２との間で収容空間を密閉する蓋体すなわちカバー（図示されず）が結合される。
【００３２】
収容空間にはヘッドアクチュエータ１５がさらに収容される。このヘッドアクチュエータ１５はアクチュエータブロック１６を備える。アクチュエータブロック１６は、筐体本体１２の底板から垂直方向に立ち上がる支軸１７に回転自在に支持される。アクチュエータブロック１６には、支軸１７から水平方向に延びる剛体のアクチュエータアーム１８が区画される。アクチュエータアーム１８は磁気ディスク１３の表面および裏面ごとに配置される。アクチュエータブロック１６は例えば鋳造に基づきアルミニウムから成型されればよい。
【００３３】
アクチュエータアーム１８の先端にはヘッドサスペンション１９が取り付けられる。ヘッドサスペンション１９は、アクチュエータアーム１８の先端から前方に向かって延びる。ヘッドサスペンション１９の前端には浮上ヘッドスライダ２１が支持される。こうして浮上ヘッドスライダ２１はアクチュエータブロック１６に連結される。浮上ヘッドスライダ２１は磁気ディスク１３の表面に向き合わせられる。
【００３４】
浮上ヘッドスライダ２１にはいわゆる磁気ヘッドすなわち電磁変換素子（図示されず）が搭載される。この電磁変換素子は、例えば、スピンバルブ膜やトンネル接合膜の抵抗変化を利用して磁気ディスク１３から情報を読み出す巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子やトンネル接合磁気抵抗効果（ＴＭＲ）素子といった読み出し素子（図示されず）と、薄膜コイルパターンで生成される磁界を利用して磁気ディスク１３に情報を書き込む薄膜磁気ヘッドといった書き込み素子（図示されず）とで構成されればよい。
【００３５】
浮上ヘッドスライダ２１には、磁気ディスク１３の表面に向かってヘッドサスペンション１９から押し付け力が作用する。磁気ディスク１３の回転に基づき磁気ディスク１３の表面で生成される気流の働きで浮上ヘッドスライダ２１には浮力が作用する。ヘッドサスペンション１９の押し付け力と浮力とのバランスで磁気ディスク１３の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ２１は浮上し続けることができる。
【００３６】
アクチュエータブロック１６には例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）といった動力源２２が接続される。この動力源２２の働きでアクチュエータブロック１６は支軸１７回りで回転することができる。こうしたアクチュエータブロック１６の回転に基づきアクチュエータアーム１８およびヘッドサスペンション１９の揺動は実現される。浮上ヘッドスライダ２１の浮上中に支軸１７回りでアクチュエータアーム１８が揺動すると、浮上ヘッドスライダ２１は半径方向に磁気ディスク１３の表面を横切ることができる。周知の通り、複数枚の磁気ディスク１３が筐体本体１２内に組み込まれる場合には、隣接する磁気ディスク１３同士の間で２本のアクチュエータアーム１８すなわち２つのヘッドサスペンション１９が配置される。
【００３７】
図２はスピンドルモータ１４の構造を示す。スピンドルモータ１４は、固定子２３と、回転自在に固定子２３に支持される回転子２４とを備える。固定子２３は、筐体本体１２に受け止められるブラケット２５を備える。ブラケット２５は例えばねじ２６に基づき筐体本体１２に固定されればよい。ブラケット２５には、ブラケット２５の表面から垂直方向に立ち上がる円筒部２５ａが形成される。
【００３８】
ブラケット２５の円筒部２５ａにはスリーブ２７が受け入れられる。スリーブ２７内には円筒状の空間が形成される。スリーブ２７の下側開口にはスラストプレート２８が圧入される。スラストプレート２８はブラケット２５の下側開口を密閉する。円筒部２５ａの外向き面すなわち円筒外周面には一群の固定子鉄心すなわちコア２９が固着される。コア２９には電磁石すなわちコイル３１が巻き付けられる。コア２９は、積み重ねられた複数枚の金属製薄板で構成される。
【００３９】
回転子２４は、回転軸３２と、回転軸３２に装着される回転体すなわちスピンドルハブ３３とを備える。回転軸３２はスリーブ２７内の空間に受け入れられる。回転軸３２およびスリーブ２７の間には流体すなわちオイルが充填される。こうして回転軸３２はスリーブ２７に支持される。回転軸３２には円盤状のスラストフランジ３４が固定される。スラストフランジ３４の底面にはスラストプレート２８の表面が向き合わせられる。
【００４０】
スピンドルハブ３３内には円筒状の内部空間が区画される。内部空間には固定子２３が収容される。スピンドルハブ３３の頂上壁には回転軸３２が差し込まれる。回転軸３２はスピンドルハブ３３に接着剤に基づき接着されればよい。こうしてスピンドルハブ３３は回転軸３２の軸心３５回りで回転自在にブラケット２５に連結される。
【００４１】
スピンドルハブ３３は内向き面すなわち円筒内周面で円筒部２５ａの円筒外周面に向き合わせられる。スピンドルハブ３３の円筒内周面にはヨーク３６および永久磁石３７が固着される。こうして永久磁石３７はコイル３１に向き合わせられる。コイル３１に電流が供給されると、コイル３１で生じる磁界に基づきスピンドルハブ３３は軸心３５回りで回転する。
【００４２】
スピンドルハブ３３には例えば４枚の磁気ディスク１３が装着される。装着にあたって個々の磁気ディスク１３の中心には貫通孔１３ａが穿たれる。貫通孔１３ａはスピンドルハブ３３を受け入れる。スピンドルハブ３３の下端には、外向きに広がるフランジ３８が形成される。フランジ３８には最下位置の磁気ディスク１３が受け止められる。スピンドルハブ３３の先端にはクランプ３９が取り付けられる。クランプ３９は例えば４本のねじ４１でスピンドルハブ３３に固定されればよい。こうして磁気ディスク１３はクランプ３９とフランジ３８との間に挟み込まれる。
【００４３】
磁気ディスク１３同士の間にはスピンドルハブ３３回りで環状スペーサ４２が挟み込まれる。環状スペーサ４２は磁気ディスク１３同士の間隔を保持する。図３を併せて参照し、環状スペーサ４２は、第１環状平坦面４２ａと、この第１環状平坦面４２ａに平行に規定される第２環状平坦面４２ｂとで仕切られる環状部材から構成される。磁気ディスク１３の表面や裏面は第１および第２環状平坦面４２ａ、４２ｂに受け止められる。ここでは、「環状」は「円形の輪」で定義される。
【００４４】
環状スペーサ４２では、第１および第２環状平坦面４２ａ、４２ｂの平面度は２μｍ以下に設定される。その結果、第１および第２環状平坦面４２ａ、４２ｂは大きな面積で磁気ディスク１３の表面や裏面を受け止めることができる。こうした環状スペーサ４２の表面は導電膜（図示されず）に覆われる。導電膜の働きで、例えば磁気ディスク１３に帯電した静電気は環状スペーサ４２に逃がされることができる。
【００４５】
環状スペーサ４２は無機フィラーおよび樹脂材料の混合材料から構成されればよい。樹脂材料は、環状スペーサ４２の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれればよい。特に、樹脂材料が３５容量％以下の含有率で環状スペーサ４２に含まれれば、環状スペーサ４２の縦弾性係数いわゆるヤング率は高められることができる。こうした環状スペーサ４２は例えば射出成形や押し出し成形、加圧成形といった成形方法に基づき成形されればよい。環状スペーサ４２の製造方法の詳細は後述される。
【００４６】
無機フィラーには、粒径１０μｍ〜１００μｍ程度の第１無機粉体と、粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体とが少なくとも用いられればよい。第１および第２無機粉体は例えば５４：４６の混合比で混合材料に含まれればよい。こういった第１および第２無機粉体には、例えばＳｉ、Ｆｅ、ＡｌおよびＣａのうちのいずれかの酸化物が含まれればよい。また、第１および第２無機粉体には、例えばＳｉ、Ｆｅ、ＡｌおよびＣａのうちの少なくとも２つを含む連続固溶体が含まれてもよい。
【００４７】
具体的には、第１および第２無機粉体には例えば水硬性粉体が含まれる。水硬性粉体は例えば水といった所定の物質との反応に基づき硬化する粉体で定義される。こうした水硬性粉体には、例えばポルトランドセメント、珪酸カルシウム、カルシウムアルミネート、カルシウムフルオロアルミネート、カルシウムサルフォアルミネート、カルシウムアルミノフェライト、燐酸カルシウム、半水石膏、無水石膏および自硬性を有する生石灰の粉体から構成される群から選択される少なくともいずれかの粉体が用いられればよい。
【００４８】
非水硬性粉体は、単体で水に基づき硬化しない粉体で定義される。ただし、非水硬性粉体には水以外の所定の物質との反応に基づき硬化する粉体が含まれる。同様に、非水硬性粉体には、例えばアルカリ性状態、酸性状態、高圧蒸気雰囲気で溶出する成分と他の既溶出成分との反応に基づき生成物を形成する粉体が含まれる。こういった非水硬性粉体には、例えば水酸化カルシウム、二水石膏、炭酸カルシウム、スラグ、フライアッシュ、珪石、粘土およびシリカフュームの粉体から構成される群から選択される少なくともいずれかの粉体が用いられればよい。
【００４９】
その一方で、樹脂材料は、例えば熱可塑性樹脂材料および熱硬化性樹脂材料のうちの少なくともいずれか一方から構成されればよい。熱可塑性樹脂材料は、加熱に基づき溶解し、冷却に基づき固化する樹脂材料で定義される。こうした熱可塑性樹脂材料には、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリエステル、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、パラフィンワックス、モンタンワックス、カルナバワックス、脂肪酸エステル、グリセライト、変性ワックスおよびシラン変性ポリオレフィン重合体といった樹脂材料のうちの少なくともいずれかが用いられればよい。熱硬化性樹脂材料には、例えばフェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂およびアルキド樹脂といった樹脂材料のうちの少なくともいずれかが用いられればよい。特に、樹脂材料には１００００以上の分子量を有する熱可塑性樹脂材料が用いられればよい。ただし、分子量は混合材料の混練性に影響を与えない範囲で設定されればよい。
【００５０】
環状スペーサ４２には強化材や導電材料がさらに含まれてもよい。強化材には、例えばガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維およびチタン酸カリウムウィスカーといった繊維材料のうちの少なくともいずれかが用いられればよい。こうした強化材の働きで環状スペーサ４２の機械的強度や熱的性質は向上することができる。その一方で、導電材料には、例えば酸化鉄や酸化ニッケルといった材料が用いられればよい。こうした導電材料の働きで環状スペーサ４２には導電性が付与される。
【００５１】
いま、磁気ディスク１３すなわち回転軸３２の回転が開始する場面を想定する。コイル３１に電流が供給されると、コイル３１および永久磁石３７の間で駆動力は生み出される。回転軸３２が回転し始めると、オイルはスリーブ２７の内周面に沿って流動する。このとき、オイルは動圧を発生させる。こうした動圧に基づき回転軸３２の外周面およびスリーブ２７の内周面の間には一定の間隔が確保される。同時に、スラストフランジ３４の底面およびスラストプレート２８の表面の間には一定の間隔が確保される。回転軸３２の回転中心は軸心３５に一致する。こうして回転軸３２すなわち磁気ディスク１３は回転し続けることができる。コイル３１への電流の供給が停止されると、回転軸３２の回転力は失われる。こうして回転軸３２すなわち磁気ディスク１３の回転は停止する。同時に、オイルの流動は停止する。オイルに動圧は発生しないことから、回転軸３２の底面はスラストプレート２８の表面に受け止められる。
【００５２】
以上のようなＨＤＤ１１では、環状スペーサ４２には粒径１０μｍ〜１００μｍの第１無機粉体と粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体とが含まれる。こうして混合材料には異なる粒径を有する第１および第２無機粉体が混合されることから、後述されるように、第１および第２無機粉体は樹脂材料同士の間に高密度に充填されることができる。いわゆるマイクロフィラー効果は実現されることができる。こうして環状スペーサ４２では高い縦弾性係数が確立されることができる。環状スペーサ４２の働きで磁気ディスク１３の変形は十分に抑制されることができる。
【００５３】
しかも、環状スペーサ４２の線膨張係数は、磁気ディスク１３のガラス基板の線膨張係数に揃えられることができる。回転に基づき磁気ディスク１３や環状スペーサ４２の温度が上昇しても、磁気ディスク１３および環状スペーサ４２の間で位置ずれは回避される。磁気ディスク１３は高い精度でスピンドルハブ３３に固定される。その結果、磁気ディスク１３の回転ぶれは抑制される。ＨＤＤ１１では記録密度の向上は実現されることができる。
【００５４】
加えて、環状スペーサ４２では、第１および第２無機粉体には例えばＳｉ、Ｆｅ、ＡｌおよびＣａのうちのいずれかの酸化物が含まれることができる。同様に、第１および第２無機粉体には例えばＳｉ、Ｆｅ、ＡｌおよびＣａのうちの少なくとも２つを含む連続固溶体が含まれることができる。こうして第１および第２無機粉体は化学的に安定かつ比較的に安価な材料から構成されることができる。環状スペーサ４２の製造コストは低減される。
【００５５】
次に、環状スペーサ４２の製造方法を説明する。まず、第１および第２無機粉体並びに樹脂材料の混合体が用意される。ここでは、第１無機粉体には水硬性粉体が用いられる。第２無機粉体には非水硬性粉体が用いられる。樹脂材料には例えば熱可塑性樹脂材料が用いられる。第１および第２無機粉体並びに樹脂材料は周知の混合方法に基づき均一に混合される。樹脂材料は混合体の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれる。こういった混合体は予め例えばペレット状の成形体に形成されればよい。なお、混合体には例えばシランカップリング剤や強化材、導電材料が添加されてもよい。
【００５６】
続いて、混合体に基づき環状部材が成形される。環状部材の成形にあたって周知の成形方法が実施されればよい。ここでは、射出成形が実施される。射出成形の実施にあたって、例えば図４に示されるように、射出成形装置５１が用意される。射出成形装置５１は、環状のキャビティ５２を区画する金型５３を備える。キャビティ５２は相互に平行に広がる１対の環状平坦内壁面５４、５４で仕切られる。
【００５７】
一方の環状平坦内壁面５４には、金型５３内に区画されるゲート５５の一端が接続される。図５を併せて参照し、ゲート５５は、環状平坦内壁面５４、５４の中心同士を結ぶ軸ＡＸ回りで所定の基準円５６に沿って等間隔で配置される。ここでは、ゲート５５は例えば４箇所に配置されればよい。なお、ゲート５５は例えば１箇所のみに配置されてもよい。こうして成形にあたって混合体の無駄はできる限り防止されることができる。各ゲート５５の他端は、金型５１内に区画されるランナ５７に接続される。ランナ５７は金型５３の外側に向かって延びる。ランナ５７は射出装置５８に連結される。射出装置５８は、ホッパ（図示されず）に受け入れられる混合体に熱を加えつつ、ノズルからランナ５７に向かって混合体を送り込む。
【００５８】
他方の環状平坦内壁面５４には突き出しピンすなわちノックピン５９の先端が臨む。ノックピン５９は、金型５３に区画される貫通孔６１から差し込まれればよい。図５を併せて参照し、ノックピン５９は軸ＡＸ回りで基準円５６に沿って等間隔で配置される。こうしてノックピン５９はキャビティ５２内に進退自在に臨む。ここでは、ノックピン５９は例えば４箇所に配置されればよい。ノックピン５９は例えばゲート５５に対応する位置に配置されればよい。なお、ゲート５５やノックピン５９は例えば等間隔で６箇所に配置されてもよい。
【００５９】
ホッパに入れられた混合体は射出装置５８内で加熱される。混合体は溶融する。溶融した混合体は射出装置５８内からランナ５７に流し込まれる。こうして混合体は各ゲート５５からキャビティ５２に流れ込む。金型５３では、ゲート５５は４箇所に等間隔で配置されることから、混合体はキャビティ５２内に均一な流速で流れ込むことができる。キャビティ５２内では混合体の偏りは回避されることができる。射出成形の精度は高められることができる。
【００６０】
こうしてキャビティ５２が混合体で充填されると、混合体は金型５３内で所定の時間にわたって保持される。金型５３は予め一定の温度に保持される。混合体は冷却される。混合体には熱可塑性樹脂材料が含まれることから、混合体内の熱可塑性樹脂材料は硬化する。同時に、第１および第２無機粉体は樹脂材料同士の間に高密度に充填されることができる。こうしてキャビティ５２内には環状部材が形成される。
【００６１】
その後、一方の環状平坦内壁面５４を境界に金型５３は２つに分離する。ノックピン５９は環状部材に向かって押し付けられる。ノックピン５９の押し付け力で環状部材は金型５３から押し出される。ここでは、ノックピン５９は等間隔で配置されることから、ノックピン５９は各ノックピン５９で環状部材に均等に押し付け力を加えることができる。押し付け力の偏りは回避される。環状部材の部分的な変形は防止される。こうして環状部材は金型５３から取り出されることができる。こうした射出成形に基づき、相互に平行に広がる第１および第２環状平坦面で仕切られる環状部材が形成される。
【００６２】
その後、環状部材の第１および第２環状平坦面には研磨処理が実施される。研磨処理にあたって両面平面研削盤（図示されず）が用意される。第１および第２環状平坦面には研削盤が押し当てられる。こうして第１および第２環状平坦面には研磨処理が施される。研磨処理の回数は環状スペーサ４２の規定の寸法に従って制御されればよい。
【００６３】
続いて、第１および第２環状平坦面を含む環状部材の表面には表面処理が実施される。例えばブラスト処理や予備洗浄、エッチング処理、表面活性化処理が施される。ブラスト処理にあたって、環状部材の表面には例えば圧縮空気に基づき研削砥粒が吹き付けられる。研削砥粒の粒径や材料は適宜選択されればよい。こうして環状部材の表面は粗くなる。その後、例えば水道水に基づき環状部材は洗浄される。こうした洗浄の働きで環状部材の表面に付着する研削砥粒は除去される。
【００６４】
続いて、環状部材の表面にはエッチング処理が実施される。エッチング処理にあたって、環状部材は例えばフッ化水素酸を含む溶液に所定の時間にわたって浸されればよい。その後、環状部材の表面には活性化処理が実施される。活性化処理にあたって、環状部材は例えばパラジウムを含む溶液に所定の時間にわたって浸されればよい。その後、環状部材は例えば水道水に基づき洗浄されればよい。こうしたブラスト処理やエッチング処理、表面活性化処理に基づき、後述されるニッケルめっき膜の成形体の表面への密着強度は高められることができる。
【００６５】
その後、第１および第２環状平坦面を含む環状部材の表面には導電材料に基づきめっき処理が実施される。ここでは、無電解ニッケルめっき処理が実施される。めっき処理の実施にあたって、環状部材はニッケルを含む溶液に所定の時間にわたって浸されればよい。こうして環状部材の表面はニッケルめっき膜すなわち導電膜で覆われる。こうした導電膜の働きで、環状部材の表面に区画されるボイドすなわち凹部からの塵の発生を阻止することができる。同時に、導電膜の働きで環状部材に導電性が付与される。無電解ニッケルめっき処理が実施された後、環状部材には例えば純水に基づき超音波洗浄が実施される。その後、環状部材は乾かされる。こうして環状スペーサ４２は製造される。
【００６６】
以上のような製造方法では、環状スペーサ４２は、粒径１０μｍ〜１００μｍの第１無機粉体と粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体との混合体から製造される。こうして混合体には異なる粒径を有する第１および第２無機粉体が混合されることから、第１および第２無機粉体は樹脂材料同士の間に高密度に充填されることができる。いわゆるマイクロフィラー効果は実現されることができる。環状スペーサ４２では高い縦弾性係数が確立されることができる。クリープはできる限り抑制されることができる。
【００６７】
こうして環状スペーサ４２では高い縦弾性係数が確立されることができる。その結果、研磨処理にあたって、環状部材の反りすなわちスプリングバックは回避されることができる。本発明の環状スペーサ４２では、研磨処理に基づき第１および第２環状平坦面の平面度は例えば２μｍ以下に設定されることができる。
【００６８】
しかも、樹脂材料は混合体の総容量に対して４０容量％以下の含有率で混合体に含まれる。こうした含有率は射出成形のできる最低限の含有率に設定されることから、環状部材の規定の寸法や形状からの変化はできる限り小さく抑制される。環状部材の成形にあたって高精度に射出成形は実施されることができる。射出成形に基づきいわゆるニアネットシェイプ成形が実現されることができる。例えば環状部材の寸法変化は０．２％以下に抑制されることができる。製造にあたって工程数は削減されることができる。こうして環状部材すなわち環状スペーサ４２は大量に量産されることができる。
【００６９】
その一方で、従来のセラミック材料では環状スペーサの製造にあたって焼結処理が必要とされる。こうした焼結処理に基づきセラミック材料では１０％以上の寸法変化を生じてしまう。焼結処理後の環状部材の寸法は規定の寸法から大きく外れてしまう。第１および第２環状平坦面には本発明に比べて研磨処理に手間がかかる。加えて、環状部材の内周面および外周面にも研磨処理が必要とされる。製造にあたってコストや時間がかかってしまう。
【００７０】
以上のような製造方法では、めっき処理にあたって溶液に例えばフッ素樹脂材料の微粒子が添加されてもよい。こうした微粒子の働きで、環状スペーサ４２がスピンドルハブ３３に装着される際に、環状スペーサ４２の内周面とスピンドルハブ３３の外周面との間で摩擦力は極力弱められることができる。
【００７１】
その他、混合体に水硬性粉体が含まれる場合、成形された環状部材には養生処理が実施されてもよい。養生処理にあたって例えば常圧蒸気養生や高圧蒸気養生、熱水養生といった周知の養生方法が少なくとも実施されればよい。こうした養生処理に基づき環状部材には水分が供給される。水硬性粉体は水との反応に基づき硬化する。こうした養生処理に基づき水硬性粉体の硬化は促進されることができる。混合体に非水硬性粉体のみが含まれる場合には養生処理は省略されればよい。
【００７２】
その他、例えば図６に示されるように、射出成形にあたっていわゆるディスクゲートおよびディスク状のノックピンが用いられてもよい。射出成形装置５１ａでは、金型５３内にはランナ５７に円盤状の溶融材溜まり６２が接続される。図７を併せて参照し、溶融材溜まり６２の外周面には溶融材溜まり６２の全周からキャビティ５２の内周壁面に向かって広がるゲート６３が接続される。ゲート６３は、第１および第２環状平坦内壁面５４、５４の中心同士を結ぶ軸ＡＸ回りで所定の基準円６４に沿って全周にわたって開口する。その一方で、キャビティ５２の他方の環状平坦内壁面５４には円盤状のノックピン６５が配置される。ノックピン６５は、表面で他方の環状平坦内壁面５４を規定する。ノックピン６５は環状平坦内壁面５４、５４の中心同士を結ぶ軸回りに所定の基準円に沿って円形に広がる。こうしてノックピン６５はキャビティ５２内に臨む。
【００７３】
こうした射出成形装置５１ａによれば、混合体は溶融材溜まり６２からゲート６３を介して均一な流速でキャビティ５２内に流れ込むことができる。キャビティ５２内では混合体の偏りは回避されることができる。射出成形の精度は高められることができる。しかも、ノックピン６５は円盤状に形成される。ノックピン６５は環状部材の全体にわたって均一に押し付け力を加えることができる。押し付け力の偏りは回避される。環状部材の部分的な変形は防止される。
【００７４】
その他、例えば図８に示されるように、射出成形にあたっていわゆるプレートノックが用いられてもよい。射出成形装置５１ｂでは、射出成形装置５１ａと同様に、金型５３内にはランナ５７に円盤状の溶融材溜まり６２が接続されればよい。その一方で、キャビティ５２の環状平坦内壁面５４には環状のノックピン６６が配置される。ノックピン６６は、表面で環状平坦内壁面５４を部分的に規定する。ノックピン６６は環状平坦内壁面５４、５４の中心同士を結ぶ軸回りに所定の基準円に沿って環状に広がる。こうしてノックピン６６はキャビティ５２内に臨む。
【００７５】
こうした射出成形装置５１ｂによれば、前述と同様に、混合体は溶融材溜まり６２からゲート６３を介して均一な流速でキャビティ５２内に流れ込むことができる。キャビティ５２内では混合体の偏りは回避されることができる。射出成形の精度は高められることができる。しかも、ノックピン６６は環状に形成される。ノックピン６６は環状部材の全体にわたって均一に押し付け力を加えることができる。押し付け力の偏りは回避される。環状部材の部分的な変形は防止される。
【００７６】
本発明者は、環状スペーサ４２の特性を検証した。検証にあたって、本発明者は前述される製造方法で製造された具体例を用意した。同時に、本発明者は比較例を用意した。比較例１では環状スペーサはステンレス鋼から製造された。比較例２では環状スペーサはアルミナセラミックから製造された。比較例３では環状スペーサはジルコニアセラミックから製造された。具体例および比較例１〜３では、比重、縦弾性係数、線膨張係数および熱伝導率が測定された。
【００７７】
表１に示されるように、具体例に係る環状スペーサ４２では、比較例１〜３に比べて大幅に小さい比重が規定されることが確認された。環状スペーサ４２の軽量化は実現されることができる。具体例に係る環状スペーサ４２が装着されるスピンドルハブ３３は滑らかな加減速特性に従い回転することができる。同様に、スピンドルハブ３３すなわち磁気ディスク１３では、回転中心の軸心３５からのずれすなわち偏心は回避される。磁気ディスク１３の回転ぶれは抑制されることができる。
【００７８】
【表１】
2006073083.tif 000002
【００７９】
しかも、具体例に係る環状スペーサ４２では、比較例２および３と同等の線膨張係数および縦弾性係数が規定される。こうして環状スペーサ４２の線膨張係数はガラスの線膨張係数に揃えられることができる。回転に基づき磁気ディスク１３や環状スペーサ４２の温度が上昇しても、磁気ディスク１３および環状スペーサ４２の間で位置ずれは回避される。磁気ディスク１３は高い精度でスピンドルハブ３３に固定される。磁気ディスク１３の回転ぶれは抑制される。ＨＤＤ１１では記録密度の向上は実現されることができる。
【００８０】
その他、例えば図９に示されるように、環状スペーサ６７は、第１および第２環状平坦面６７ａ、６７ｂ並びに内周面６８を接続する傾斜面６９を備えてもよい。傾斜面６９は湾曲面から構成されればよい。こうして環状スペーサ６７の内端には丸みが形成されればよい。その他、例えば図１０に示されるように、環状スペーサ７１は、外周面から突き出る突片７２を備えてもよい。突片７２は環状スペーサ７１の外周全周にわたって環状に突き出る。その他、例えば図１１に示されるように、環状スペーサ７３は、第１および第２環状平坦面７３ａ、７３ｂに直線状に形成される複数の溝７４を備えてもよい。溝７４は、例えば第１および第２環状平坦面７３ａ、７３ｂの中心同士を結ぶ軸（図示されず）を中心に放射状に等間隔で配置されればよい。その他、例えば図１２に示されるように、環状スペーサ７５は、第１および第２環状平坦面７５ａ、７５ｂに環状に形成される溝７６、７６を備えてもよい。溝７６は例えば第１および第２環状平坦面７５ａ、７５ｂの円周方向に沿って全周にわたって形成されればよい。その他、例えば図１３に示されるように、環状スペーサ７７は、内周面に形成される複数の窪み７８を備えてもよい。窪み７８の内壁面は湾曲すればよい。
【００８１】
以上のような環状スペーサ６７、７１、７３、７５、７７の製造にあたって前述される製造方法が実施されればよい。製造にあたって例えば射出成形が実施されればよい。このとき、射出成形装置では、環状スペーサ６７、７１、７３、７５、７７の形状に合わせた金型が用意されればよい。こうして環状スペーサ６７、７１、７３、７５、７７は本発明の製造方法に基づき比較的に簡単に製造されることができる。本発明の製造方法は、単純な形状から複雑な形状のスペーサにわたって様々な形状の環状スペーサに適用されることができる。
【００８２】
（付記１）  第１環状平坦面と、この第１環状平坦面に平行に規定される第２環状平坦面とで仕切られる環状部材であって、粒径１０μｍ〜１００μｍの第１無機粉体および粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体並びに樹脂材料を少なくとも含む混合材料から構成され、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサ。
【００８３】
（付記２）  付記１に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサにおいて、前記第１および第２無機粉体は、Ｓｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃａのうちのいずれかの酸化物およびＳｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃａのうちの少なくとも２つを含む連続固溶体の少なくともいずれか一方から構成されることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサ。
【００８４】
（付記３）  付記１に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサにおいて、その表面の平面度は２μｍ以下に設定されることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサ。
【００８５】
（付記４）  付記１に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサにおいて、導電膜で覆われることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサ。
【００８６】
（付記５）  回転体と、回転体に装着される記録ディスクと、記録ディスク同士の間で回転体に装着され、相互に平行に広がる第１および第２環状平坦面で仕切られる環状のスペーサとを備え、スペーサは粒径１０μｍ〜１００μｍの無機粉体および粒径０．０１μｍ〜１μｍの無機粉体並びに樹脂材料を少なくとも含む混合材料から構成され、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれることを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【００８７】
（付記６）  第１環状平坦面と、この第１環状平坦面に平行に規定される第２環状平坦面とで仕切られる環状部材であって、所定の物質との反応に基づき硬化する組成物と樹脂材料とを含む混合材料から構成され、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサ。
【００８８】
（付記７）  回転体と、回転体に装着される記録ディスクと、記録ディスク同士の間で回転体に装着され、相互に平行に広がる第１および第２環状平坦面で仕切られる環状のスペーサとを備え、スペーサでは、所定の物質との反応に基づき硬化する組成物と樹脂材料とを含む混合材料から構成され、樹脂材料は混合材料の総容量に対して４０容量％以下の含有率で含まれることを特徴とする記録ディスク駆動装置。
【００８９】
（付記８）  粒径１０μｍ〜１００μｍの第１無機粉体および粒径０．０１μｍ〜１μｍの第２無機粉体並びに樹脂材料を含み、総容量に対して４０％容量以下の含有率で樹脂材料を含む混合体を用意する工程と、この混合体で、相互に平行に広がる第１および第２環状平坦面で仕切られる環状部材を成形する工程とを備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【００９０】
（付記９）  付記８に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、前記第１および第２無機粉体は、Ｓｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃａのうちのいずれかの酸化物およびＳｉ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃａのうちの少なくとも２つを含む連続固溶体の少なくともいずれか一方から構成されることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【００９１】
（付記１０）  付記８に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、前記環状部材に研磨加工を施す工程をさらに備え、当該研磨加工に基づき前記第１および第２環状平坦面の平面度は２μｍ以下に設定されることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【００９２】
（付記１１）  付記８に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、導電材料に基づき前記環状部材にめっき処理を施す工程をさらに備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【００９３】
（付記１２）  付記１１に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、前記めっき処理に先立って、ブラスト処理、エッチング処理および表面活性化処理のうちの少なくともいずれかの処理を前記環状部材に施す工程をさらに備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサ。
【００９４】
（付記１３）  付記８に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、前記混合体は、相互に平行に広がる１対の環状平坦内壁面で仕切られるキャビティ内で成形されることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【００９５】
（付記１４）  付記１３に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、前記混合体は、前記環状平坦内壁面の中心同士を結ぶ軸回りで所定の基準円に沿って等間隔で配置されるゲートから前記キャビティに流し込まれることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【００９６】
（付記１５）  付記１３に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、前記キャビティ内には、前記環状平坦内壁面の中心同士を結ぶ軸回りで所定の基準円に沿って等間隔で配置されるノックピンが進退自在に臨むことを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【００９７】
（付記１６）  付記１３に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、前記混合体は、前記環状平坦内壁面の中心同士を結ぶ軸回りで所定の基準円に沿って全周にわたって開口するゲートから前記キャビティに流し込まれることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【００９８】
（付記１７）  付記１３に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、前記キャビティ内には、表面で一方の前記環状平坦内壁面を規定するノックピンが進退自在に臨むことを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【００９９】
（付記１８）  所定の物質との反応に基づき硬化する組成物と樹脂材料とを含み、総容量に対して４０％容量以下の含有率で樹脂材料を含む混合体を用意する工程と、この混合体で、相互に平行に広がる第１および第２環状平坦面で仕切られる環状部材を成形する工程とを備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【０１００】
（付記１９）  付記１８に記載の記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法において、前記環状部材に常圧蒸気養生処理、高圧蒸気養生処理および熱水養生処理のうちの少なくともいずれかの処理を施す工程をさらに備えることを特徴とする記録ディスク駆動装置向けスペーサの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明に係る記録ディスク駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の平面図である。
【図２】図１の２−２線に沿った拡大断面図であり、スピンドルモータの構造を概略的に示す図である。
【図３】本発明の一具体例に係る環状スペーサの構造を概略的に示す斜視図である。
【図４】射出成形装置の構造を概略的に示す拡大部分断面図である。
【図５】ゲートおよびノックピンの配置を概略的に示す射出成形装置の拡大部分断面図である。
【図６】射出成形装置の構造を概略的に示す拡大部分断面図である。
【図７】ゲートおよびノックピンの配置を概略的に示す射出成形装置の拡大部分断面図である。
【図８】射出成形装置の構造を概略的に示す拡大部分断面図である。
【図９】本発明の一変形例に係る環状スペーサの構造を概略的に示す断面図である。
【図１０】本発明の他の変形例に係る環状スペーサの構造を概略的に示す断面図である。
【図１１】本発明のさらに他の変形例に係る環状スペーサの構造を概略的に示す斜視図である。
【図１２】本発明のさらに他の変形例に係る環状スペーサの構造を概略的に示す斜視図である。
【図１３】本発明のさらに他の変形例に係る環状スペーサの構造を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０２】
１１  記録ディスク駆動装置（ハードディスク駆動装置）、１３  記録ディスク（磁気ディスク）、３３  回転体（スピンドルハブ）、４２  記録ディスク駆動装置向けスペーサ（環状スペーサ）、４２ａ  第１環状平坦面、４２ｂ  第２環状平坦面、５２  キャビティ、５４  環状平坦内壁面、５５  ゲート、５６  基準円、５９  ノックピン、６３  ゲート、６４  基準円、６５  ノックピン、６６  ノックピン、ＡＸ  軸。
【図１】
2006073083.tif 000003
【図２】
2006073083.tif 000004
【図３】
2006073083.tif 000005
【図４】
2006073083.tif 000006
【図５】
2006073083.tif 000007
【図６】
2006073083.tif 000008
【図７】
2006073083.tif 000009
【図８】
2006073083.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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