(57)【要約】【課題】            耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いたテープキャリアパッケージを提供する。【解決手段】        折り曲げスリットを有する絶縁フィルム表面に接着剤層を介して配線パターンが形成され、配線パターンは折り曲げスリットを横切っており、折り曲げスリットを横切った配線パターンの少なくとも片側表面がフレックス樹脂層で保護され、更に配線パターンが形成された領域の大部分がオーバーコート層によって保護されているテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板であって、前記オーバーコート層が、硬化後に、フィルムとして２５℃での初期弾性率が１０〜１５００ＭＰａであり、十分なレベルの電気絶縁性と、２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性とを有し、且つ酸素指数が２２．０を越える硬化性樹脂組成物から得られた硬化膜で構成された耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。【選択図】          図２
2006156949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
折り曲げスリットを有する絶縁フィルム表面に接着剤層を介して配線パターンが形成されており、配線パターンは折り曲げスリットを横切って設けられており、折り曲げスリットを横切って設けられた配線パターンの少なくとも片側表面がフレックス樹脂層で保護されており、更に配線パターンが形成された領域の大部分がオーバーコート層によって保護されているテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板であって、前記オーバーコート層が、硬化後に、フィルムとして２５℃での初期弾性率が１０〜１５００ＭＰａであり、十分なレベルの電気絶縁性と、２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性とを有し、且つ酸素指数が２２．０を越える硬化性樹脂組成物から得られた硬化膜で構成されたことを特徴とする耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項２】
フレックス樹脂層、絶縁フィルム、接着剤層、及びオーバーコート層を、この記載順に積層した積層体がＵＬ９４Ｖ−０の耐燃性を有することを特徴とする前記請求項１に記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項３】
オーバーコート層が、変性ポリイミド樹脂組成物、又は変性ポリアミドイミド樹脂組成物のいずれかから得られた硬化膜であることを特徴とする前記請求項１〜２のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項４】
オーバーコート層が、タルク、マイカ、及び硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも１種の無機フィラーを、樹脂固形分１００重量部に対して１０〜１５０重量部含んだ硬化性樹脂組成物から得られた硬化膜であることを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
【請求項５】
前記請求項１〜４のいずれかに記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を用いたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項６】
硬化後に、フィルムとして２５℃での初期弾性率が１０〜１５００ＭＰａであり、十分なレベルの電気絶縁性と、２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性とを有し、且つ酸素指数が２２．０を越えることを特徴とする、前記請求項１に記載のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板のオーバーコート層用硬化性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板に関し、特にオーバーコート層の酸素指数が２２．０を越えることを特徴とする耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
テープキャリアパッケージは、絶縁フィルム上に金属配線パターンが形成されたテープキャリアからなる柔軟性配線板に、半導体チップなどの電子部品を、例えばＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式によって搭載したパッケージのことである。
【０００３】
代表的なＴＡＢ方式のテープキャリアからなる柔軟性配線板は、次のような方法によって製造される。すなわち、例えば３５ｍｍ、４８ｍｍ、又は７５ｍｍ幅の接着剤層付絶縁フィルムに、テープ送りのためのパーフォレーションホール（スプロケットホール）、半導体チップを接合するためのインナーリードを形成するデバイスホール、及び実装時の折り曲げ部位に対応した折り曲げスリット等をプレス打ち抜きで加工し、更にこの接着剤層付絶縁フィルムに銅箔などの導電金属箔を加熱接着する。その後、折り曲げスリット部の裏側表面にフレックス樹脂層を形成することによって保護し、次いで金属箔表面に感光性樹脂レジストを塗布し、焼付け・現像・エッチングによって絶縁フィルム表面上に配線パターンを形成する。配線パターンは、折り曲げスリットを横切っており、デバイスホールではインナーリードを形成し、更に端部では他の部品と接合するためのアウターリードを形成している。次いで、配線パターンが形成された領域の大部分の表面をオーバーコート層によって保護し、表面に保護膜が形成されなかったインナーリードやアウターリードなどの接続部分を含む配線パターンの表面はスズメッキ、金メッキ、半田メッキなどによって表面処理が施される。
【０００４】
このテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板においては、インナーリードにバンプなどの方法で半導体チップの端子を接合することによって、半導体チップが実装され、更に半導体チップは半導体封止樹脂によって覆われて保護される。このようにして形成されたテープキャリアパッケージは、絶縁フィルムに形成された配線パターンに半導体チップなどが実装された各電子部品の単位がテープ状に繰り返し連続した形態で製造される。テープ状に繰り返し連続した形態のテープキャリアパッケージは、各電子部品の単位ごとに切断され、そのアウターリードを他の部品と接合し、必要に応じて折り曲げスリット部を折り曲げて屈曲させた状態で電子機器類に組み込み搭載される。例えば液晶表示装置では、表示装置のドライバーＬＳＩを実装したテープキャリアパッケージが、折り曲げスリット部で折り曲げた状態で好適に搭載されている。
【０００５】
従来のテープキャリアパッケージ用の柔軟性配線板は、絶縁フィルムとしては耐熱性の芳香族ポリイミドフィルム、接着剤層としては変性エポキシ樹脂、フレックス樹脂層としては柔軟で適当な機械的強度を有し電気絶縁性が優れ耐熱性を有するポリイミドシロキサン樹脂組成物からなる硬化物、オーバーコート層はポリウレタン樹脂組成物からなる硬化物が好適に採用されている。
【０００６】
このような従来の柔軟性配線板を用いたテープキャリアパッケージは、使用電圧が低い液晶表示装置で主に用いられたために、耐燃性については特に問題にならなかった。しかしながら、最近、テープキャリアパッケージをＰＤＰ（プラズマディスプレイ）表示装置のような使用電圧が高い電気・電子装置類に使用することが進められており、その場合には、火災の発生を防止する観点から、テープキャリアパッケージ及びそれに用いられる柔軟性配線板の耐燃性を改善することが求められた。
【０００７】
特許文献１、特許文献２には、折り曲げスリット部を特定の機械的物性を有するフレックス樹脂（ソルダレジスト）で絶縁被覆した柔軟性配線基板が記載されている。また、特許文献３には、電子部品の硬化絶縁膜を形成するためのポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物が開示されている。しかし、これらの文献は、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板の耐燃性について記載がなく、特にフレックス樹脂層、絶縁フィルム、接着剤層、及びオーバーコート層を積層した積層体、及びその耐燃性を改良することについては記載も、何らかの示唆もなかった。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１２１６８２
【特許文献２】特開平１１−２２０２４８
【特許文献３】特開２００４−２１１０６４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、折り曲げスリットを有する絶縁フィルム表面に接着剤層を介して配線パターンが形成されており、配線パターンは折り曲げスリットを横切って設けられており、折り曲げスリットを横切って設けられた配線パターンの少なくとも片側表面がフレックス樹脂層で保護されており、更に配線パターンが形成された領域の大部分がオーバーコート層によって保護されているテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板であって、前記オーバーコート層が、硬化後に、フィルムとして２５℃での初期弾性率が１０〜１５００ＭＰａであり、十分なレベルの電気絶縁性と、２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性とを有し、且つ酸素指数が２２．０を越える硬化性樹脂組成物から得られた硬化膜で構成されたことを特徴とする耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板に関し、特に、前記のフレックス樹脂層、絶縁フィルム、接着剤層、及びオーバーコート層を、この記載順に積層した積層体がＵＬ９４Ｖ−０の耐燃性を有することを特徴とする前記テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板に関する。
【００１１】
更に、前記オーバーコート層が、変性ポリイミド樹脂組成物、又は変性ポリアミドイミド樹脂組成物から得られた硬化膜であることに関する。また、前記オーバーコート層が、タルク、マイカ、及び硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも１種の無機フィラーを、全樹脂固形分１００重量部に対して１０〜１５０重量部、好ましくは１５〜１００重量部含んだ硬化性樹脂組成物から得られた硬化膜であることに関する。
【００１２】
また、前記テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を用いたことを特徴とするテープキャリアパッケージに関し、更に、硬化後に、フィルムとして２５℃での初期弾性率が１０〜１５００ＭＰａであり、十分なレベルの電気絶縁性と、２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性とを有し、且つ酸素指数が２２．０を越えることを特徴とする、前記テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板のオーバーコート層用硬化性樹脂組成物に関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によって、ＰＤＰ表示装置などの使用電圧が高くて、その部品には改良された耐燃性が求められる製品の部品として好適に使用することができる、耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は本発明のテープキャリアパッケージの代表的な一例を部分的に示す概略の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’線における部分的な断面図である。１は絶縁フィルム、２は接着剤層である。３は配線パターンであって、絶縁フィルム１の表面に接着剤層２によって接着されている。配線パターン３は、４のデバイスホールにおいて３ａのインナーリードが形成され、５の折り曲げスリットを横切っており、端部では他の部品と接続するための３ｂのアウターリードが形成されている。インナーリード３ａは６のバンプによって７の半導体チップが接続されている。折り曲げスリット５を横切っている配線パターン３の片方の表面には、それを保護するための８のフレックス樹脂層が形成されており、さらに配線パターン３が形成された領域の、前記のインナーリード３ａやアウターリード３ｂが形成された領域を除いた主たる表面には、９のオーバーコート層（ソルダーレジスト層）が形成されて配線パターンが保護されている。またインナーリード３ａと接続された半導体チップ７は、１０の半導体封止樹脂によって封止されて保護されている。１１はパーフォレーションホール（スプロケットホール）、３ｃはテストパッド（配線パターン）である。
なお、本発明のテープキャリアパッケージは図１、２に示した具体例に限定されるものではない。図１、２では、折り曲げスリットが２ケ所に形成された例を示したが、折り曲げスリットは１ケ所でも複数ケ所でも構わない。また、折り曲げスリットを横切った配線パターンの片方表面（裏面）だけがフレックス樹脂層で覆われているが、片側表面だけでなく両面ともフレックス樹脂層で覆われていても構わない。
【００１５】
本発明において、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板とは、テープキャリアパケージのうち、半導体チップなどの電子部品及びその接続部やそれらを保護するための封止樹脂などを除いた、絶縁フィルム、接着剤層、配線パターン、フレックス樹脂層、及びオーバーコート層を含んでなる柔軟性を有する配線板をいう。通常、これらは、リールに巻き取ったり、実装工程で連続的な取り扱いが行われるように、両端部に配列された一対のパーフォレーションホール（スプロケットホール）を有する長尺の絶縁フィルム上に形成されている。
【００１６】
本発明のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板においては、絶縁フィルム、接着剤層、配線パターン、フレックス樹脂は従来実用に供されているものをそのまま使用することができる。
本発明において、絶縁フィルムは、ＴＡＢ用やＦＰＣ用に用いられる耐熱性の絶縁フィルムであって、絶縁破壊強さが大きく且つ誘電正接が小さく、耐熱性が高く、可撓性があり且つ適度な剛性を有し、耐薬品性があり、熱収縮率が小さく且つ吸湿に対する寸法安定性に優れた耐熱性ポリマーからなるフィルムである。好ましくは芳香族ポリイミドフィルム、芳香族ポリアミドイミドフィルム、芳香族ポリエステルフィルムであり、特に芳香族ポリイミドフィルムである。具体的には、宇部興産株式会社製のユーピレックスやデュポン社製のカプトンなどを好適に挙げることができる。また３０〜１５０μｍの厚さのもの、通常は７５μｍ、１００μｍ又は１２５μｍの厚さのもの、特に７５μｍの厚さのものが好適に用いられる。
【００１７】
本発明において、接着剤層は、接着力、絶縁信頼性、耐熱性および耐薬品性が優れ、又硬化後の反りが小さく、平面性に優れたエポキシ系接着剤又はフェノール系接着剤を好適に用いることができる。特に可撓性に優れる変性エポキシ樹脂接着剤が好適であり、具体的には、東レ株式会社製のＴＡＢ用接着剤フィルムである＃７１００、＃８２００、＃８６００などを好適挙げることができる。また、接着剤層は１〜３０μｍ特に２〜２０μｍ通常１０μｍ程度の厚さで好適に用いられる。
【００１８】
本発明において、配線パターンは導電性の金属箔によって形成される。金属箔としては、銅箔やアルミ箔などが好適である。銅箔は圧延銅箔でも電解銅箔でも構わない。配線パターンの厚みは１０〜１００μｍ通常１８μｍ、２５μｍ、又は３５μｍのものが好適に用いられる。また配線パターンは、線幅が１０〜５００μｍ特に３０〜３００μｍ程度、線間隔が１０〜５００μｍ特に４０〜４００μｍ程度のものが好適に用いられる。
【００１９】
本発明において、フレックス樹脂層は、折り曲げスリット部に印刷などの方法によって容易に塗布が可能であって、基材との密着性が良好で、硬化後の絶縁信頼性、密着性、耐熱性及び耐薬品性が良好であり、反りが小さくて平面性に優れ、折り曲げスリット部を折り曲げても、剥離や破断を生じないで十分用いることができる柔軟性や可撓性を有する硬化性樹脂組成物によって好適に形成される。具体的には、特許文献２に記載のとおり、硬化後に、フィルムとして２５℃での初期弾性率が１０〜７００ＭＰａ、破断点強度が５〜２００ＭＰａ、伸びが３０〜５００％であり、十分なレベルの電気絶縁性、２００℃で３０秒以上好ましくは２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性、及び熱分解開始温度が２５０〜５００℃であることが好適である。このような性能を有するフレックス樹脂層を用いることによって、折り曲げスリット部で９０°程度まで折り曲げた形態で電子機器類に組み込み搭載することが可能なテープキャリアパッケージを得ることができる。フレックス樹脂層は、前記の性能を有する硬化性の樹脂組成物であれば特に限定されるものではないが、例えば変性ポリイミド樹脂組成物、又は変性アミドポリイミド樹脂組成物の硬化物、中でも特にポリイミドシロキサン樹脂組成物の硬化物が好適に用いられる。具体的には、宇部興産株式会社製のポリイミドシロキサン樹脂組成物からなるユピコートＦＳ−１００Ｌを好適に挙げることができる。なお、フレックス樹脂層は折り曲げスリットを横切った配線パターンの厚さの０．２〜５倍程度の厚さであることが好ましく、０．５〜２００μｍ特に１〜１００μｍ更に５〜５０μｍ程度の厚さで好適に用いられる。
【００２０】
本発明において、オーバーコート層（ソルダーレジスト層）は、配線パターンの表面と配線パターン間のスペースとを含む配線パターン領域の表面を覆った絶縁保護膜である。このオーバーコート層は、印刷などの方法によって塗布され、次いで乾燥及び加熱などによって硬化する硬化性樹脂組成物によって好適に形成される。本発明のオーバーコート層として用いられる硬化性樹脂組成物は、硬化後に、フィルムとして２５℃での初期弾性率が１０〜１５００ＭＰａ程度の柔軟性を有し、十分なレベルの電気絶縁性（通常は体積絶縁抵抗が１０１２Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０１３Ω・ｃｍ以上）と、２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性を有し、更に酸素指数が２２．０を越える。オーバーコート層の酸素指数が２２．０を越えることは、本発明の特徴である耐燃性を改良するうえで特に重要である。本発明のオーバーコート層は、さらに好ましくは、反りが小さくて平面性に優れ、耐屈曲性、基材及び封止剤との密着性、耐溶剤性（例えば、アセトンに対する耐溶剤性）、耐メッキ性、スズ潜り、絶縁信頼性などの性能が良好である。
本発明において、オーバーコート層は、例えば変性ポリイミド樹脂組成物や変性ポリアミドイミド樹脂組成物などによって好適に形成される。これらの変性ポリイミド樹脂や変性ポリアミドイミド樹脂は、それぞれの分子内にポリシロキサンセグメント、水素化ポリブタジエンセグメント、又はポリカーボネートセグメントをソフトセグメントとして導入して変性したものが好適である。本発明においては、オーバーコート層の酸素指数を向上させる効果が高いので、ポリシロキサンセグメントを導入して変性したポリイミドシロキサン樹脂組成物及びポリアミドイミドシロキサン樹脂組成物を特に好適に使用することができる。また、本発明のオーバーコート層とフレックス樹脂とは同じ組成物から形成されても構わない。更に本発明のオーバーコート層は０．５〜２００μｍ特に１〜１００μｍ更に５〜５０μｍ程度の厚さで好適に用いられる。
【００２１】
なお、本発明のオーバーコート層の酸素指数を改良するために、従来公知の難燃剤を用いることもできるが、オーバーコート層として要求される諸特性を低下させない範囲内でしか用いることはできない。また、例えば塩素系及びアンチモン系の難燃剤は環境問題を生じ易く電子部品のノンハロゲン化の動きに逆行するものであるから使用は避けるべきである。したがって、本発明のオーバーコート層は、好ましくはハロゲン含有難燃剤及びアンチモン含有難燃剤を含有しないものである。更に、リン酸エステル含有難燃剤は加水分解し易いので加水分解し易く酸を発生し絶縁性能に悪影響を与えるので、好ましくは加水分解し易いリン酸エステル含有難燃剤を含有しないものである。また水酸化アルミニウム水和物などは親水性のために絶縁性能に悪影響があるのみならず、２００℃程度の加熱で脱水するから加熱工程を含む実装工程で膨れなどの不具合の原因になり易いので、好ましくは水酸化アルミニウム水和物を含有しないものである。
【００２２】
本発明の耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板は、オーバーコート層を酸素指数が２２．０を越えるもので構成することによって耐燃性を改良したものである。テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を構成するフレックス樹脂層、絶縁フィルム、接着剤層、及びオーバーコート層のうち、芳香族ポリイミドなどの絶縁フィルムは最も耐燃性が高く、変性エポキシ樹脂などの接着剤層は最も耐燃性が低い。本発明においては、最も耐燃性が低い接着剤層を覆うオーバーコート層を酸素指数が２２．０を越えるものにすることによって、好ましくはオーバーコート層をハロゲン含有難燃剤、アンチモン含有難燃剤、リン含有難燃剤などの難燃剤を用いることなく酸素指数が２２．０を越えるものにすることによって、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板の耐燃性を改良したことを特徴としている。
その結果、好ましくは、そこで用いられたフレックス樹脂層、絶縁フィルム、接着剤層、及びオーバーコート層を、前記の記載順に従って積層した４層からなる積層体がＵＬ９４Ｖ−０の耐燃性を有する。
なお、テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板は、前記の４層からなる積層体と比較すると、構成中に配線パターンを有すること、及び折り曲げスリット部以外ではフレックス樹脂層がない点で相違するが、これらの相違はいずれも耐燃性を高くするものであるから、前記積層体がＵＬ９４Ｖ−０の耐燃性を有するときは、それらのフレックス樹脂層、絶縁フィルム、接着剤層、及びオーバーコート層から構成された実際のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板もまたＵＬ９４Ｖ−０と同等以上の耐燃性を有する。
【００２３】
本発明のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を特徴付けるオーバーコート層は、前述のとおり、変性ポリイミド樹脂や変性ポリアミドイミド樹脂によって好適に形成することができる。以下では、オーバーコート層を特に好適に形成することができる樹脂組成物のひとつであるポリイミドシロキサン樹脂組成物について説明する。
前記ポリイミドシロキサン樹脂組成物は、好適には（ａ）ポリイミドシロキサン１００重量部、（ｂ）多価イソシアネート０〜４０重量部好ましくは２〜３０重量部、（ｃ）エポキシ化合物０．１〜８重量部好ましくは０．１〜４重量部、（ｄ）フェノール性水酸基を２個以上有する化合物０〜１８重量部、好ましくは０．３〜１０重量部、（ｅ）微細な無機フィラー、及び（ｆ）有機溶剤を含有してなる溶液組成物である。
【００２４】
本発明のオーバーコート層に好適に用いることができるポリイミドシロキサン樹脂組成物の（ａ）ポリイミドシロキサンは、テトラカルボン酸成分と、ジアミノポリシロキサン３０〜９５モル％、極性基を有する芳香族ジアミン０．５〜４０モル％、及び、前記ジアミノポリシロキサン及び前記極性基を有する芳香族ジアミン以外のジアミン０〜６９．５モル％とからなるジアミン成分とを、略等モル好ましくはジアミン成分１モルに対してテトラカルボン酸成分が１．０〜１．２モル程度の割合で用いて有機溶媒中で反応して得ることができる。テトラカルボン酸成分が前記より多すぎると得られるポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物の印刷特性が低下するので好ましくない。
【００２５】
前記ポリイミドシロキサンのテトラカルボン酸成分としては、具体的には、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエ−テルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ベンゼンジカルボン酸）ヘキサフルオロプロパン、ピロメリット酸、１，４−ビス（３，４−ベンゼンジカルボン酸）ベンゼン、２，２−ビス〔４−（３，４−フェノキシジカルボン酸）フェニル〕プロパン、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，４，５−ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタンなどの芳香族テトラカルボン酸、又はそれらの酸二無水物や低級アルコ−ルのエステル化物、及び、シクロペンタンテトラカルボン酸、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸、３−メチル−４−シクロヘキセン−１，２，４，５−テトラカルボン酸などの脂環族系テトラカルボン酸、又はそれらの酸二無水物や低級アルコ−ルのエステル化物を好適に挙げることができる。これらのなかでも特に２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸、及び３，３’，４，４’−ジフェニルエ−テルテトラカルボン酸、又はそれらの酸二無水物や低級アルコ−ルのエステル化物は、ポリイミドシロキサンとしたときの有機溶媒に対する溶解性が優れているので特に好適である。また、テトラカルボン酸成分中に、前記の芳香族テトラカルボン酸成分を８０モル％以上、特に８５％〜１００％含有することが好ましい。
【００２６】
テトラカルボン酸成分は、ジアミンと反応させることが容易なテトラカルボン酸二無水物を用いることが好ましい。
また、テトラカルボン酸二無水物の使用量がジアミンに対して１．０５倍モル以上で未反応無水環が残存するような場合には、そのままでもよいが、エステル化剤で開環ハーフエステル化してもよい。エステル化剤であるアルコール類の使用量は、過剰なテトラカルボン酸二無水物の１．１〜２０倍当量、特に、１．５〜５倍当量であることが好ましい。アルコール類の割合が少ないと、未反応の無水環が残って、組成物での貯蔵安定性が劣るものとなり、過剰のアルコール類は不溶分が析出したり貧溶媒となって固形分濃度を低くすることになって印刷による塗膜の形成が容易でなくなるので好ましくない。
エステル化剤を用いた場合は、反応溶液をそのまま用いても構わないが、過剰のアルコール類を加熱や減圧留去して使用することもできる。
【００２７】
前記ポリイミドシロキサンのジアミン成分は、下記化学式（１）で示されるジアミノポリシロキサンが３０〜９５モル％特に５０〜９５モル％、極性基を有する芳香族ジアミンが０．５〜４０モル％、及び、前記ジアミノポリシロキサン及び前記極性基を有する芳香族ジアミン以外のジアミンが０〜６９．５モル％（通常、０〜３０モル％）の割合で好適に使用される。いずれかの成分がこれらの範囲を外れると、得られるポリイミドシロキサンの有機溶媒に対する溶解性が低下したり、他の有機化合物との相溶性が悪くなったり、得られる絶縁膜の曲率半径が小さくなって反りが発生し、耐屈曲性、基材との密着性、又は耐熱性が低下することがある。
【００２８】
【化１】
2006156949.tif 000003
（式中、Ｒ１は２価の炭化水素基又は芳香族基を示し、Ｒ２は独立に１価の炭素水素基又は芳香族基を示し、ｎ１は３〜５０の整数を示す。）
【００２９】
前記式中Ｒ１は炭素数１〜６の２価の炭化水素基又はフェニレン基、特にプロピレン基であり、前記式中Ｒ２は独立に炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基であり、前記式中ｎ１は３〜５０、特に３〜２０である。ｎ１が３未満では得られる絶縁膜の耐屈曲性が悪くなるので好ましくなく、又ｎ１が５０を超えるとテトラカルボン酸成分との反応性が低下して得られるポリイミドシロキサンの分子量が低くなったり、ポリイミドシロキサンの有機溶剤に対する溶解性が低くなったり、組成物における他の有機成分との相溶性が悪くなったり、得られる絶縁膜の耐溶剤性が低くなったりするので前記程度のものが好適である。尚、ジアミノポリシロキサンが２種以上の混合物からなる場合は、ｎ１はアミノ当量から計算される。
【００３０】
前記ジアミノポリシロキサンの具体的化合物の例としては、α，ω−ビス（２−アミノエチル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノフェニル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジフェニルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノブチル）ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。
【００３１】
前記ポリイミドシロキサンのジアミン成分を構成する極性基を有する芳香族ジアミンは、分子中にエポキシ樹脂あるいはイソシアネートとの反応性を有する極性基を有する芳香族ジアミンであり、好ましくは下記化学式（２）で示されるジアミンである。
【００３２】
【化２】
2006156949.tif 000004
（式中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に直接結合、ＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２、Ｃ（ＣＦ３）２、Ｏ、ベンゼン環、ＳＯ２を示し、ｒ１はＣＯＯＨ又はＯＨを示し、ｎ２は１又は２であり、ｎ３、ｎ４はそれぞれ独立に０、１又は２、好ましくは０又は１であり、ｎ３及びｎ４の少なくとも一方は１又は２である。）
【００３３】
前記化学式（２）で示されるジアミン化合物としては、２，４−ジアミノフェノ−ルなどのジアミノフェノ−ル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシビフェニルなどのヒドロキシビフェニル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルメタン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−ハイドロキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−アミノ−３−ハイドロキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−ハイドロキシフェニル〕ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシジフェニルメタンなどのヒドロキシジフェニルアルカン化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシジフェニルエ−テルなどのヒドロキシジフェニルエ−テル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシジフェニルスルホンなどのヒドロキシジフェニルスルホン化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−ハイドロキシフェノキシ）フェニル〕プロパンなどのビス（ハイドロキシフェノキシフェニル）アルカン化合物類、４，４’−ビス（４−アミノ−３−ハイドロキシフェノキシ）ビフェニルなどのビス（ハイドロキシフェノキシ）ビフェニル化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−ハイドロキシフェノキシ）フェニル〕スルホンなどのビス（ハイドロキシフェノキシフェニル）スルホン化合物類などのＯＨ基を有するジアミン化合物を挙げることができる。
【００３４】
更に、前記化学式（２）で示されるジアミン化合物としては、３，５−ジアミノ安息香酸、２，４−ジアミノ安息香酸などのベンゼンカルボン酸類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシビフェニルなどのカルボキシビフェニル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルメタン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−カルボキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−アミノ−３−カルボキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−カルボキシフェニル〕ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシビフェニルなどのカルボキシジフェニルアルカン化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシジフェニルエ−テルなどのカルボキシジフェニルエ−テル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシジフェニルスルホンなどのカルボキシジフェニルスルホン化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−カルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパンなどのビス（カルボキシフェノキシフェニル）アルカン化合物類、４，４’−ビス（４−アミノ−３−カルボキシフェノキシ）ビフェニルなどのビス（カルボキシフェノキシ）ビフェニル化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−カルボキシフェノキシ）フェニル〕スルホンなどのビス（カルボキシフェノキシフェニル）スルホン化合物類などのＣＯＯＨ基を有するジアミン化合物を挙げることができる。
【００３５】
ポリイミドシロキサンのジアミン成分を構成する前記ジアミノポリシロキサン及び前記極性基を有する芳香族ジアミン以外のジアミンは、特に限定されるものではないが、下記化学式（３）で示される芳香族ジアミンが好適である。
【００３６】
【化３】
2006156949.tif 000005
（式中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に直接結合、ＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２、Ｃ（ＣＦ３）２、Ｏ、ベンゼン環、ＳＯ２を示し、ｎ５は１又は２である。）
【００３７】
前記化学式（３）で示される芳香族ジアミンは、具体的には、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、１，４−ジアミノ−２，５−ジハロゲノベンゼンなどのベンゼン１個を含むジアミン類、ビス（４−アミノフェニル）エ−テル、ビス（３−アミノフェニル）エ−テル、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）メタン、ビス（３−アミノフェニル）メタン、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ｏ−ジアニシジン、ｏ−トリジン、トリジンスルホン酸類などのベンゼン２個を含むジアミン類、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェニル）ベンゼン、α，α’−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、α，α’−ビス（４−アミノフェニル）−１，３−ジイソプロピルベンゼンなどのベンゼン３個を含むジアミン類、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、４，４’−（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、５，１０−ビス（４−アミノフェニル）アントラセンなどのベンゼン４個以上を含むジアミン類などのジアミン化合物が挙げられる。
また、ヘキサメチレンジアミン、ジアミノドデカンなど脂肪族ジアミン化合物を上記ジアミンと共に使用することができる。
【００３８】
ポリイミドシロキサンは、特に限定するものではないが、例えば次の方法で得ることができる。
（１）テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを略等モル使用し、有機極性溶媒中で連続的に１５〜２５０℃で重合及びイミド化させてポリイミドシロキサンを得る方法。
（２）テトラカルボン酸成分とジアミン成分とをそれぞれ分けて、まず過剰量のテトラカルボン酸成分とジアミン成分（例えばジアミノポリシロキサン）とを有機極性溶媒中１５〜２５０℃で重合及びイミド化させて平均重合度１〜１０程度の末端に酸無水物基（又は、酸、そのエステル化物）を有するイミドシロキサンオリゴマーを調製し、別にテトラカルボン酸成分と過剰量のジアミン成分とを有機極性溶媒中１５〜２５０℃で重合及びイミド化させて平均重合度１〜１０程度の末端にアミノ基を有するイミドオリゴマーを調製し、次いでこの両者を、酸成分とジアミン成分とが略等モルになるように混合して１５〜６０℃で反応させて、さらに１３０〜２５０℃に昇温して反応させてポリイミドシロキサンを得る方法。
（３）テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを略等モル使用し、有機極性溶媒中でまず２０〜８０℃で重合させてポリアミック酸を得た後に、そのポリアミック酸をイミド化してポリイミドシロキサンを得る方法。
【００３９】
これらの方法でポリイミドシロキサンを得る際に使用される有機極性溶媒としては、含窒素系溶媒、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタムなど，硫黄原子を含有する溶媒、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミドなど，フェノール系溶媒、例えばクレゾール、フェノール、キシレノールなど，ジグライム系溶媒，例えばジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグライム）、トリエチレングリコールジメチルエーテル（トリグライム）、テトラグライムなど、酸素原子を分子内に有する溶媒、例えばアセトン、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ジオキサン、テトラヒドロフランなど、その他ピリジン、テトラメチル尿素などを挙げることができる。また必要に応じてベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒やソルベントナフサ、ベンゾニトリルなど他の有機溶媒を併用してもよい。
【００４０】
ポリイミドシロキサンは、前記（１）〜（３）などいずれの方法で得られたものを使用してもよいが、有機溶媒に少なくとも３重量％以上、好ましくは５〜６０重量％、特に５〜５０％程度の高濃度で溶解させることができるもので、２５℃の溶液粘度（Ｅ型回転粘度計）が１〜１００００ポイズ、特に１〜１００ポイズであることが好ましい。
また、ポリイミドシロキサンは高分子量のものが好ましく更にイミド化率が高いものが好ましい。分子量の目安としての対数粘度（測定濃度：０．５g／１００ミリリットル、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン、測定温度：３０℃）は、０．１５以上、特に０．１６〜２のものが硬化物の強度、伸度などの機械的物性の点から好ましい。また、赤外吸収スペクトルから求められるイミド化率は、９０％以上特に９５％以上更に実質的に１００％のものが好ましい。
【００４１】
本発明のオーバーコート層に好適に用いることができるポリイミドシロキサン樹脂組成物の（ｂ）多価イソシアネートとしては、１分子中にイソシアネ−ト基を２個以上有するものであればよい。例えば、このような多価イソシアネ−ト化合物として、脂肪族、脂環族または芳香族のジイソシアネ−ト等があり、例えば１，４−テトラメチレンジイソシアネ−ト、１，５−ペンタメチレンジイソシアネ−ト、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、２，２，４−トリメチル−１，６−へキサメチレンジイソシアネ−ト、リジンジイソシアネ−ト、３−イソシアネ−トメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネ−ト（イソホロンジイソシアネ−ト）、１，３−ビス（イソシアネ−トメチル）−シクロヘキサン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネ−ト、トリレンジイソシアネ−ト、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、１，５−ナフタレンジイソシアネ−ト、トリジンジイソシアネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト等を挙げることが出来る。
更に、多価イソシアネ−ト化合物として、脂肪族、脂環族または芳香族の多価イソシアネ−トから誘導されるもの、例えばイソシアヌレ−ト変性多価イソシアネ−ト、ビュレット変性多価イソシアネ−ト、ウレタン変性多価イソシアネ−ト等であってもよい。
本発明においては、多価イソシアネートとしては、ジイソシアネ−ト例えばトリメチロールプロパンにウレタン結合で付加したようなアダクト型構造を有する多価イソシアネートが、耐燃性を改良するうえで特に好適である。
【００４２】
また、前記多価イソシアネ−ト化合物は、多価イソシアネ−トのイソシアネ−ト基をブロック化剤でブロックしたブロック多価イソシアネ−トが好適に使用される。
前記のブロック化剤としては例えば、アルコ−ル系、フェノ−ル系、活性メチレン系、メルカプタン系、酸アミド系、酸イミド系、イミダゾ−ル系、尿素系、オキシム系、アミン系、イミド系化合物、ピリジン系化合物等があり、これらを単独あるいは、混合して使用してもよい。具体的なブロック化剤としては、アルコ−ル系としてメタノ−ル、エタノ−ル、プロパノ−ル、ブタノ−ル、２−エチルヘキサノ−ル、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルピト−ル、ベンジルアルコ−ル、シクロヘキサノ−ル等、フェノ−ル系として、フェノ−ル、クレゾ−ル、エチルフェノ−ル、ブチルフェノ−ル、ノニルフェノ−ル、ジノニルフェノ−ル、スチレン化フェノ−ル、ヒドロキシ安息香酸エステル等、活性メチレン系として、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン等、メルカプタン系として、ブチルメルカプタン、 ドデシルメルカプタン等、酸アミド系として、アセトアニリド、酢酸アミド、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム等、酸イミド系として、コハク酸イミド、マレイン酸イミド、イミダゾ−ル系として、イミダゾ−ル、２−メチルイミダゾ−ル、尿素系として、尿素、チオ尿素、エチレン尿素等、オキシム系として、ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等、アミン系として、ジフェニルアミン、アニリン、カルバゾール等、イミン系として、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等、重亜硫酸塩として、重亜硫酸ソ−ダ等、ピリジン系として、２−ヒドロキシピリジン、２−ヒドロキシキノリン等が挙げられる。
【００４３】
ブロック多価イソシアネ−トとしては、特に、大日本インキ化学工業株式会社製のバーノックＤ−５００（トリレンジイソシアネ−トブロック化体）、Ｄ−５５０（１，６−ヘキサメチレンジイソシアネ−トブロック化体）、三井武田ケミカル株式会社製のタケネートタケネートＢ−８３０（トリレンジイソシアネ−トブロック化体）、Ｂ−８１５Ｎ（４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）ブロック化体）、Ｂ−８４２Ｎ（１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンブロック化体）、Ｂ−８４６Ｎ（１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンブロック化体）、Ｂ−８７４Ｎ（イソホロンンジイソシアネ−トブロック化体）、第一工業製薬社製のエラストロンＢＮ−Ｐ１７（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト ブッロク化体）、エラストロンＢＮ−０４、エラストロンＢＮ−０８、エラストロンＢＮ−４４、エラストロンＢＮ−４５（以上、ウレタン変性多価イソシアネートブッロク化体１分子当たり３〜５官能、いずれも水エマルジョン品で乾燥単離後使用可能）などを好適に挙げることができる。
【００４４】
前記多価イソシアネ−ト化合物の使用量は、ポリイミドシロキサン１００重量部に対して０〜４０重量部好ましくは２〜３０重量部特に５〜３０重量部である。多価イソシアネ−ト化合物を使用しなくても、オーバーコート層の酸素指数を向上させて耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を得ることはできるが、多価イソシアネ−ト化合物を２重量部以上使用すると酸素指数をより改良できるし、更にハンダ耐熱性もより優れたものになるので特に好適である。なお、多価イソシアネートを前記範囲を越えて使用すると、耐溶剤性が悪化することがあるので好ましくない。
【００４５】
本発明のオーバーコート層に好適に用いることができるポリイミドシロキサン樹脂組成物の（ｃ）エポキシ化合物としては、エポキシ当量が１００〜４０００程度であって、分子量が３００〜１００００程度である液状又は固体状のエポキシ樹脂が好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型やビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製：エピコート８０６、エピコート８２５、エピコート８２８、エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００３、エピコート１００４、エピコート１０５５、エピコート１００４ＡＦ，エピコート１００７、エピコート１００９、エピコート１０１０など）、３官能以上のエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製：エピコート１５２、エピコート１５４、エピコート１８０シリ−ズ、エピコート１５７シリ−ズ、エピコート１０３２シリ−ズ、チバガイギ−製：ＭＴ０１６３など）、宇部興産株式会社製のハイカーＥＴＢＮ１３００×４０、ナガセケムテックス株式会社製のデナレックスＲ−４５ＥＰＴ、エポキシ変性ポリシロキサン（信越化学工業社製：ＫＦ１０５など）などを挙げることができる。
【００４６】
前記エポキシ化合物の使用量は、ポリイミドシロキサン１００重量部に対して、エポキシ化合物０．１〜８重量部好ましくは０．１〜５重量である。エポキシ化合物の使用量が多くなるほど酸素指数が低下する傾向がある。エポキシ化合物を前記範囲を越えて使用すると、オーバーコート層の酸素指数が２２．０以下となり、本願発明の耐燃性が改良された好ましくはＵＬ９４Ｖ−０の耐燃性を有するテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を得ることが困難になる。
【００４７】
本発明のオーバーコート層に好適に用いることができるポリイミドシロキサン樹脂組成物には、ブロック多価イソシアネ−トのブロック化剤を一定の温度以上で解離する解離触媒や、多価イソシアネ−ト化合物、エポキシ化合物、及び、ポリイミドシロキサンとの間の架橋反応を促進するための硬化促進触媒などからなる硬化触媒を含有することが好ましい。
ブロック多価イソシアネートの解離触媒としては、例えばジブチル錫ジラウレ−トや３級アミン類などが例示できる。解離触媒の量はブロック多価イソシアネ−ト１００重量部に対して０．０１〜２５重量部程度特に０．１〜１５重量部程度が好ましい。
また、硬化促進触媒としては、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類や３級アミン類が例示できる。硬化促進触媒の量は、ブロック多価イソシアネ−ト１００重量部に対して０．０１〜２５重量部程度特に０．１〜１５重量部程度が好ましい。
３級アミンを添加した組成物は、基材に塗布し次いで５０〜１３０℃の低温で加熱処理することによって容易に硬化膜を得ることができるので有用である。
【００４８】
前記３級アミンとしては、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン（ＤＢＵと略記することもある。以下同様）、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジアミン（ＴＥＤＡ）、２−ジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−１０）、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３０）、ジモルホリノジエチルエーテル（ＤＭＤＥＥ）、１，４−ジメチルピペラジン、シクロヘキシルジメチルアミンなどを好適に挙げることができる。
【００４９】
３級アミンの使用量は、ポリイミドシロキサン１００重量部に対して、０．３〜２０重量部、好ましくは０．５〜１０重量部である。使用量が、前記範囲を越えると耐溶剤性や電気的性質が悪くなることがり、前記範囲よりも少ないと低温での硬化に長時間を要することがある。
【００５０】
本発明のオーバーコート層に好適に用いることができるポリイミドシロキサン樹脂組成物の（ｄ）フェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、ヒドロキノン、４，４’−ジヒドロキシビフェニルや、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール樹脂を挙げることができる。フェノール樹脂としては、明和化成株式会社製フェノールノボラック樹脂Ｈ−１、Ｈ−２、Ｈ−３、Ｈ−４、Ｈ−５、オルソクレゾールノボラックＭＥＲ−１３０、トリフェノールメタン型ＭＥＨ−７５００、テトラキスフェノール型ＭＥＨ−７６００、ナフトール型ＭＥＨ−７７００、フェノールアラルキル型ＭＥＨ−７８００、ＭＥＨ−７８５１、トリフェノール型Ｒ−３、ビスフェノールノボラック型ＭＥＰ−６３０９、ＭＥＰ−６３０９Ｅ、液状フェノールノボラックＭＥＨ−８０００Ｈ、ＭＥＨ−８００５、ＭＥＨ−８０１０、ＭＥＨ−８０１５、ＭＥＨ−８２０５などを挙げることができる。フェノール性水酸基を２個以上有する化合物を加える場合には、ポリイミドシロキサン１００重量部に対して、０．１〜１８重量部、好ましくは０．３〜１５重量部、更に好ましくは０．５〜１０重量部程度を添加するのが好適である。
【００５１】
本発明のオーバーコート層に好適に用いることができるポリイミドシロキサン樹脂組成物の（ｅ）微細な無機フィラーとしては、どのような形態のものでもよいが、平均粒子径が０．００１〜１５μｍ、特に０．００５〜１０μｍのものが好ましい。この範囲外のものを使用すると、スクリーン印刷による塗布がむずかしくなり、また得られる硬化膜が屈曲したときに折り曲げ部に亀裂や白化が起こりやすくなるので好ましくない。微細な無機フィラ−としては、例えば微粉状シリカ、タルク、マイカ、硫酸バリウムなどを好適に挙げることができる。
【００５２】
本発明の特徴であるオーバーコート層を酸素指数が２２．０を越えるものにして改良された耐燃性を有するテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を得るためには、微細な無機フィラ−の使用量は、ポリイミドシロキサン１００重量部に対して、合計で２５重量部以上、好ましくは２５〜２００重量部特に３０〜１５０重量部更に４０〜１５０重量部である。使用量が前記範囲よりも少ないと印刷性の良好なポリイミドシロキサン樹脂組成物を得るのが難しくなるし、それを用いてオーバーコート層を形成した場合に、オーバーコート層を酸素指数が２２．０を越えるものにするのが難しくなって、改良された耐燃性好ましくはＵＬ９４Ｖ−０の耐燃性を有するテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を得ることが難しくなる。一方、使用量が前記範囲を越えると、印刷性の良好なポリイミドシロキサン樹脂組成物を得るのが難しくなり、更に、それを用いてオーバーコート層を形成した場合に、折り曲げによりクラックが発生し易くなるので好適ではない。また、微細な無機フィラー、特に微粉状シリカとタルク、マイカ、あるいは硫酸バリウムの少なくとも１種とを組み合わせて使用し、微粉状シリカをポリイミドシロキサン１００重量部に対して５〜５０重量部好ましくは５〜４０重量部、タルク、マイカ、硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも１種の無機フィラーをポリイミドシロキサン１００重量部に対して、１５〜１５０重量部好ましくは２０〜１２０重量部（全樹脂固形分１００重量部に対して１０〜１５０重量部、好ましくは１５〜１００重量部）使用することが、印刷性や得られる硬化膜の酸素指数の向上を含む性能を考慮すると好適である。
また、前記微細な無機フィラーの中でも、特にタルクは、使用量が比較的少量でも酸素指数を向上させたり耐燃性を効果的に改善させたりすることが出来るので好適である。
【００５３】
本発明のオーバーコート層に好適に用いることができるポリイミドシロキサン樹脂組成物の（ｆ）有機溶媒としては、ポリイミドシロキサンを調製するときの反応に使用した有機溶媒をそのまま使用することができるが、好適には、含窒素系溶媒、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタムなど、含硫黄原子溶媒、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミドなど、含酸素溶媒、例えばフェノ−ル系溶媒、例えばクレゾ−ル、フェノ−ル、キシレノ−ルなど、ジグライム系溶媒例えばジエチレングリコ−ルジメチルエ−テル（ジグライム）、トリエチレングリコ−ルジメチルエ−テル（トリグライム）、テトラグライムなど、アセトン、アセトフェノン、プロピオフェノン、エチレングリコール、ジオキサン、テトラヒドロフランなどを挙げることができる。特に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ,Ｎ−ジメチルスルホキシド、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、トリエチレングリコ−ルジメチルエ−テル、ジエチレングリコ−ルジメチルエ−テルなどを好適に使用することができる。
【００５４】
また、本発明のオーバーコート層に好適に用いることができるポリイミドシロキサン樹脂組成物には、有機着色顔料、無機着色顔料などの顔料を所定量、例えばポリイミドシロキサン１００重量部に対して、０〜１００重量部程度使用することができる。また、消泡剤を所定量、例えばポリイミドシロキサン１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度使用することができる。
【００５５】
本発明のオーバーコート層に好適に用いることができるポリイミドシロキサン樹脂組成物は、ポリイミドシロキサン、多価イソシアネ−ト、エポキシ樹脂、微細なフィラーおよび有機溶媒などの所定量を均一に、撹拌・混合することによって容易に得ることができる。有機溶媒に混合させて溶液組成物にするにあたっては、ポリイミドシロキサンの重合溶液をそのままでも、又その重合溶液を適当な有機溶媒で希釈したものを使用してもよい。有機溶媒としては、前記ポリイミドシロキサンを得る際に使用できる有機極性溶媒を挙げることができるが、沸点１４０℃以上で２１０℃以下のものを使用することが好ましい。特に沸点１８０℃以上、特に２００℃以上である有機溶媒（例えばメチルトリグライムなど）を使用すると、溶媒の蒸発による散逸が極めて減少するので、又その印刷インクを使用してスクリーン印刷などで印刷を支障なく好適に行うことができるので最適である。有機溶媒は、ポリイミドシロキサン１００重量部に対して６０〜２００重量程度使用する。
【００５６】
本発明のオーバーコート層に好適に用いることができるポリイミドシロキサン樹脂組成物は、特に限定するものではないが、室温（２５℃）での溶液粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓ特に１０〜１００Ｐａ・ｓ更に１０〜６０Ｐａ・ｓであることがスクリーン印刷などの作業性や溶液物性、得られる硬化絶縁膜の特性などから適当である。
【００５７】
本発明のオーバーコート層に好適に用いることができるポリイミドシロキサン樹脂組成物は、スクリーン印刷などの方法によって配線パタ−ンを有する絶縁フィルムのパタ−ン面に、乾燥膜の厚さが０．５〜２００μｍ程度特に１〜１００μｍ程度の厚さ更に５〜５０μｍ程度の厚さとなるようにスクリ−ン印刷などによって印刷して塗布した後、５０〜１００℃程度の温度で５〜６０分間程度加熱処理して溶媒を除去し、次いで１００〜２１０℃程度好適には１１０〜２００℃で５〜１２０分間好適には１０〜６０分間程度で加熱処理して硬化させることによって、オーバーコート層を好適に形成することができる。得られるオーバーコート層は、配線パターン間のスペースを良好に埋め込み、２５℃での初期弾性率が１０〜１２００ＭＰａ程度の柔軟性を有し、十分なレベルの電気絶縁性（通常は体積絶縁抵抗が１０１２Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０１３Ω・ｃｍ以上）と、２６０℃で１０秒間のハンダ耐熱性とを有し、酸素指数が２２．０を越えるもの、より好ましくは２３以上のものである。さらに、好ましくは、反りが小さくて平面性に優れ、耐屈曲性、基材及び封止剤との密着性、耐溶剤性（例えば、アセトン、イソプロパノ−ル、メチルエチルケトンに対する耐溶剤性）、耐メッキ性、スズ潜り、絶縁信頼性などの性能が良好である。
【００５８】
本発明の硬化性樹脂組成物においては、ポリシロキサン変性ポリイミド樹脂及びポリシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂などのポリシロキサン変性樹脂を用いると、酸素指数を容易に向上させることができるので好適である。そして、いずれの樹脂を採用しても、樹脂組成物としては、硬化成分として添加するエポキシ化合物を該樹脂１００重量部に対して８重量部以下好ましくは４重量部以下にすること、また、タルク、マイカ、及び硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも１種の無機フィラーを、該樹脂１００重量部に対して１５〜１５０重量部（全樹脂固形分１００重量部に対して１０〜１５０重量部、好ましくは１５〜１００重量部）含有することなどが、酸素指数を容易に向上させることができるので好適である。
【００５９】
また、本発明のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板は、オーバーコート層を酸素指数が２２．０を越えるものにすることによって耐燃性を改良したものであり、前述のポリシロキサン変性樹脂以外の樹脂を用いても構わない。例えば、分子内にポリシロキサンセグメントの代わりに、水素化ポリブタジエンセグメント、又はポリカーボネートセグメントをソフトセグメントとして導入して変性した変性ポリイミド樹脂や変性ポリアミドイミド樹脂を用いても好適に得ることができる。そのような樹脂を用いた場合でも、前記ポリシロキサン変性樹脂を用いた場合と同様に、樹脂及び組成物中の酸素指数が低いセグメントや成分をなるべく少なくし、例えばポリイミドセグメントなどの酸素指数が高いセグメントや成分を増やし、更に電気絶縁性を低下させないで酸素指数を向上することが可能な微細な無機フィラー、特にタルク、マイカ、及び硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも１種の無機フィラーを、該樹脂１００重量部に対して１５〜１５０重量部（全樹脂固形分１００重量部に対して１０〜１５０重量部、好ましくは１５〜１００重量部）配合することが好適である。
【００６０】
本発明のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板に、例えば表示装置のドライバーＬＳＩなどの半導体チップやその他の電子・電子部品を実装したテープキャリアパッケージは、柔軟性配線板として改良された耐燃性好ましくはＵＬ９４Ｖ−０の耐燃性を有するものであるから、例えば使用電圧が６０Ｖ以上のＰＤＰ表示装置などに従来のテープキャリアパッケージと同様に折り曲げた形態で好適に装填することができる。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を更に説明する。これらの実施例及び比較例では、フレックス樹脂層、絶縁フィルム及び接着剤層は通常用いられているものを使用し、
オーバーコート層についてポリイミドシロキサン樹脂組成物を用いて種々検討したものであるが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００６２】
以下の各例において測定、評価は次の方法で行った。
〔溶液粘度〕
Ｅ型粘度計（東京計器社製）を用い、温度２５℃で、回転数１０ｒｐｍにて測定した。
【００６３】
〔オーバーコート層の評価〕
オーバーコート層の評価は、評価項目によって、以下のように加熱処理された硬化膜サンプルについておこなった。
すなわち、封止材料との密着性の評価は、８０℃で３０分次いで１２０℃で１時間加熱処理したサンプルについておこなった。
但し、封止材料との密着性の評価用サンプルは、サンプル表面に封止材料を滴下して塗布した後１６０℃で封止材料を硬化させたから、結局前記加熱処理に加えて更に１６０℃の加熱処理をされたものである。
それ以外のオーバーコート層の評価は、実装工程で最終的に封止材料を硬化するために１６０℃程度の加熱処理がおこなわれることを考慮して、８０℃で３０分次いで１６０℃で１時間加熱処理したサンプルについておこなった。
【００６４】
封止材料との密着性の評価：
３５μｍ厚電解銅箔光沢面上にオーバーコート層用の樹脂組成物を３０μｍ厚に塗布し硬化させた硬化膜を形成し、この硬化膜上にＩＣチップ封止材料ＣＥＬ−Ｃ−５０２０（日立化成工業株式会社製）を約１ｍｍ厚、直径０．５ｃｍ程度の円状に滴下して塗布し１６０℃で１時間加熱処理して硬化させサンプルとした。手でサンプルを折り曲げ、封止樹脂のはがれ具合を観察した。硬化膜で凝集破壊を起こした場合及び硬化膜／銅箔界面剥離の場合を○、硬化膜の凝集破壊と硬化膜／封止樹脂界面剥離が共存する場合を△、硬化膜／封止樹脂界面剥離の場合を×で示した。
【００６５】
電気絶縁性（体積抵抗）の測定：
ＪＩＳ  Ｃ−２１０３によって測定した。
【００６６】
引張弾性率の測定：
厚さがおよそ７５μｍになるように硬化させたシート状試料を、幅１ｃｍ、長さ１５ｃｍに切り出して試験に用いた。ＡＳＴＭ  Ｄ８８２によって測定した。
【００６７】
ハンダ耐熱性の評価：
厚さ３５μｍの電解銅箔の光沢面に絶縁膜用組成物を３０μｍ厚に塗布し硬化させ絶縁膜を形成した。絶縁膜上にロジン系フラックス（サンワ化学工業性：ＳＵＮＦＬＵＸ ＳＦ−２７０）を塗布した後、２６０℃の半田浴に１０秒間絶縁膜を接触させた。その後のサンプルの状態を観察して評価した。全く変化が生じない場合を○、わずかにふくれやハンダの潜りこみが観察された場合を△、膨れや剥がれが生じた場合を×で示した。
【００６８】
反り：
５０ｍｍ×７０ｍｍにカットした宇部興産製ポリイミドフィルム（ユーピレックス７５Ｓ）の中央部分に３０ｍｍ×４０ｍｍの面積に絶縁膜用組成物を塗布し、硬化させた。硬化膜の厚さは１５μm±１０μｍであった。ポリイミドフィルムの４辺の最大高さを測定した。
【００６９】
耐溶剤性：
厚さがおよそ７５μｍになるように硬化させたシート状サンプル０．５ｇをアセトン（２５℃）に３０分間浸漬した後、アセトン可溶分の重量％で示した。尚、アセトン可溶分が１００重量％はサンプルが完全に溶解したこと即ち未硬化であることを意味する。
【００７０】
酸素指数の測定：
ＪＩＳ  Ｋ７２０１−２に準拠して測定した。但し、本発明のオーバーコート層は、柔軟で自立性がないため、サンプルを幅３８ｍｍ、高さ１２０ｍｍの金枠に固定して測定をおこなった。
【００７１】
〔フレックス樹脂層、絶縁フィルム、接着剤層、及びオーバーコート層からなる積層体の耐燃焼性の評価〕
厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製ユーピレックス７５Ｓ）に厚さ１５μｍの接着剤（東レ製♯８２００）が塗布された接着剤層付絶縁フィルムの接着剤が無い面（裏面）にフレックス樹脂（宇部興産株式会社製ユピコートＦＳ１００Ｌ）を塗布し、８０℃３０分、１６０℃１時間加熱し硬化させ、厚さ１５μｍのフレックス樹脂層を形成し、さらに、接着剤層付絶縁フィルムの接着剤面（表面）にオーバーコート層用の樹脂組成物を塗布し、８０℃３０分、１６０℃１時間加熱し硬化させ、厚さ２５μｍのオーバーコート層を形成した。得られた４層からなる積層体を５インチ×０．５インチに切り出して試験片として、燃焼試験に用いた。耐燃性の評価はＵＬ９４規格垂直燃焼試験法に準じて行った。すなわち、試験片を垂直方向にクランプ付きスタンドに保持し、その下端が１２インチ（３０４．８ｍｍ）の高さになるように上部をクランプで固定した。また、サンプル下には火玉が落下した場合の着火確認のため、脱脂綿を置いた。試験片下端中央に０．７５インチ（１９．０５ｍｍ）炎に調節したバーナーを１０秒間接炎後（サンプル下部１インチ（２５．４ｍｍ）の部分）、炎を離しサンプルの燃焼時間を測定した。消火後直ちに再度１０秒間接炎し、燃焼（赤熱）時間を測定した。
測定はｎ＝５を１セットとし、２セットについて試験した（計１０点）。
ＵＬ９４Ｖ−０の判定基準として以下の項目を確認した。これらの項目全てを満たすものが合格である。
１）１回目の接炎後に１０秒以上燃焼し続けない
２）５点×２回（計１０回）の接炎後の燃焼時間が５０秒以内
３）火玉滴下で１２インチ下の脱脂綿を燃焼させない
４）２回目の接炎後の赤熱燃焼時間が３０秒以内
５）クランプ部まで燃え上がらない
【００７２】
以下の各例で使用した多価イソシアネート、エポキシ樹脂、充填材、硬化触媒について説明する。
〔多価イソシアネート〕
バーノックＤ−５５０：大日本インキ株式会社製、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネ−トブロック化体、ブロック化剤：メチルエチルケトオキシム
タケネートＢ８３０：三井武田ケミカル株式会社製、トリレンジイソシアネートブロック化体、ブロック化剤：メチルエチルケトオキシム
〔エポキシ樹脂〕
エピコート１５７Ｓ７０：ジャパンエポキシレジン社製エポキシ樹脂
〔微粉状シリカ〕
アエロジル５０：日本アエロジル社製、平均粒径３０ｎｍ
アエロジル１３０：日本アエロジル社製、平均粒径１６ｎｍ
〔硫酸バリウム〕
硫酸バリウムＢ−３０：堺化学工業社製、平均粒径０．３μｍ
〔タルク〕
ミクロエースＰ−３：日本タルク社製、平均粒径５．１μｍ
ＳＧ９５：日本タルク社製、平均粒径２．５μｍ
〔硬化触媒〕
ＤＢＵ：アルドリッチ社製、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン
キュアゾール２Ｅ４ＭＺ：四国化成工業社製、２−エチル−４−メチルイミダゾール
〔消泡剤〕
ＫＳ５３１：信越化学工業社製、シリコーン消泡剤
ＤＢ−１００：ダウコーニング・アジア社製、シリコーン消泡剤
【００７３】
〔参考例１〕変性ポリイミド樹脂の製造
容量５００ｍｌのガラス製フラスコに、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物４７．１ｇ（０．１６モル）、溶媒のトリグライム（以下、ＴＧと略記することもある。）１００ｇを仕込み、窒素雰囲気下、８０℃で加熱撹拌した。これに、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（アミノ当量４６０）１２５．１ｇ（０．１３６モル）、ＴＧ４０ｇを加え、１８０℃で６０分加熱撹拌した。さらにこの反応溶液にビス（３−カルボキシ−４−アミノフェニル）メタン（４，４’−ジアミノ−３、３’−ジカルボキシフェニルメタン）６．９ｇ（０．０２４モル）及びＴＧ３９ｇを加え、１８０℃で１５時間加熱撹拌した後、濾過を行った。得られたポリイミドシロキサン反応溶液は、ポリマ−固形分濃度が５０重量％、ηｉｎｈが０．２０の溶液であった。イミド化率は実質的に１００％であった。
【００７４】
〔参考例２〕変性ポリイミド樹脂の製造
容量５００ｍｌのガラス製フラスコに、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物５８．８４ｇ（０．２モル）、ＴＧ１７０ｇを仕込み、窒素雰囲気下、８０℃で加熱撹拌した。これに、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（アミノ当量４５５）１２７．４ｇ（０．１４モル）、ＴＧ５０ｇを加え、１８０℃で６０分加熱撹拌した。さらに、室温付近まで冷却後、この反応溶液に２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン１３．５２ｇ（０．０３モル）と３，５−ジアミノ安息香酸４．５６ｇ（０．０３モル）及びＴＧ７９ｇを加え、１８０℃で５時間加熱撹拌した後、濾過を行った。得られたポリイミドシロキサン反応溶液は、ポリマ−固形分濃度が４０重量％、ηｉｎｈが０．２０の溶液であった。イミド化率は実質的に１００％であった。
【００７５】
〔参考例３〕変性ポリイミド樹脂の製造
容量５００ｍｌのガラス製フラスコに、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物６１．７９ｇ（０．２１モル）、溶媒のＴＧ１００ｇを仕込み、窒素雰囲気下、８０℃で加熱撹拌した。これに、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（アミノ当量４２５）１０７．１０ｇ（０．１２６モル）、トリグライム４０ｇを加え、１８０℃で６０分加熱撹拌した。さらに、室温付近まで冷却後、この反応溶液に２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン２２．４１ｇ（０．０５５モル）とビス（３−カルボキシ−４−アミノフェニル）メタン８．４２ｇ（０．０２９モル）及びＴＧ６３ｇを加え、１８０℃で１５時間加熱撹拌した後、濾過を行った。得られたポリイミドシロキサン反応溶液は、ポリマ−固形分濃度が５０重量％、ηｉｎｈが０．２０の溶液であった。イミド化率は実質的に１００％であった。
【００７６】
〔参考例４〕変性ポリアミドイミド樹脂の製造
容量３００ｍｌのガラス製フラスコに、α，ω−ビス（カルボキシアルキル）ポリジメチルシロキサン（カルボキシル基当量７００）７０．００ｇ（０．０５モル）、メチレンジフェニルイソシアネート２５．０３ｇ（０．１モル）、溶媒のＮ−メチルピロリドン７４ｇを仕込み、窒素雰囲気下、１８０℃で加熱撹拌した。無水トリメリット酸９．６１ｇ（０．０５モル）、Ｎ−メチルピロドン３４．６４ｇを加え、１８０℃で３時間加熱撹拌した後、濾過を行った。得られたポリアミドイミド反応溶液は、ポリマ−固形分濃度５０重量％であった。
【００７７】
〔実施例１〕
ガラス製容器に、参考例１で得たポリイミドシロキサン溶液４０．８ｇに、エポキシ樹脂のエピコート１５７Ｓ７０を０．３５ｇ（ポリイミドシロキサン固形分１００重量部に対して１．７重量部、以下同様）、多価イソシアネートのバーノックＤ−５５０を２．０４ｇ（１０．０重量部）、硬化触媒として２Ｅ４ＭＺを０．０４ｇ（０．２重量部）とＤＢＵを０．１６ｇ（０．８重量部）、シリコン系消泡剤のＫＳ５３１を０．９ｇ（４．４重量部）、微粉状シリカのアエロジル５０を０．８３ｇ（４重量部）、アエロジル１３０を３．７ｇ（１８重量部）、硫酸バリウムＢ−３０を４．７ｇ（２３重量部）、タルクのミクロエースＰ−３０を９．４ｇ（４６重量部）を加えて２５℃で２時間撹拌し、均一に混合し、溶液粘度が３５ポイズのポリイミドシロキサン樹脂組成物を得た。
このポリイミドシロキサン樹脂組成物は、約５℃で２週間放置しても、粘度変化は少なくスクリ−ン印刷可能であった。
このポリイミドシロキサン樹脂組成物を用いたオーバーコート層、及び前記オーバーコート層をフレックス樹脂、ポリイミドフィルム、接着剤層と４層に積層した柔軟性積層体について評価した。その結果を表１に示す。
【００７８】
〔実施例２〜１１〕
実施例１と同様にして表１に示した組成からなる樹脂組成物を得た。
これらの樹脂組成物を用いたオーバーコート層、及び前記オーバーコート層をフレックス樹脂、ポリイミドフィルム、接着剤層と４層に積層した柔軟性積層体について評価した。その結果を表１に示す。
【００７９】
〔比較例１〜４〕
実施例１と同様にして表１に示した組成からなるポリイミドシロキサン樹脂組成物を得た。
このポリイミドシロキサン樹脂組成物を用いたオーバーコート層、及び前記オーバーコート層をフレックス樹脂、ポリイミドフィルム、接着剤層と４層に積層した柔軟性積層体について評価した。その結果を表１に示す。
【００８０】
〔比較例５〕
従来のテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板に好適に用いられているオーバーコート材であるウレタン樹脂組成物であるＡＲ７１００（味の素ファインテクノ株式会社製）を用いて、実施例と同様にして酸素指数の測定と耐燃焼性試験をおこなった。酸素指数は１７であり、また、耐燃焼性試験では、接炎すると一気に燃焼し、ＵＬ９４Ｖ−０の耐燃性は不合格であった。
【００８１】
【表１】
2006156949.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明によって、ＰＤＰ表示装置などの使用電圧が高くて、その部品には改良された耐燃性が求められる製品の部品として好適に使用することができる、耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明のテープキャリアパッケージの代表的な一例を部分的に示す概略の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線における部分的な断面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１：絶縁フィルム
２：接着剤層
３：配線パターン
３ａ：インナーリード（配線パターン）
３ｂ：アウターリード（配線パターン）
３ｃ：テストパッド（配線パターン）
４：デバイスホール
５：折り曲げスリット
６：バンプ
７：半導体チップ
８：フレックス樹脂層
９：オーバーコート層（ソルダーレジスト層）
１０：半導体封止樹脂
１１：パーフォレーションホール（スプロケットホール）
【図１】
2006156949.tif 000007
【図２】
2006156949.tif 000008