(57)【要約】【課題】  可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、内層フレキシブル基板の表面に形成されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。【解決手段】  内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部となる領域上にシールド層２を形成し、内層フレキシブル基板１及びシールド層２上に外層リジッド板５を貼り合わせる。この外層リジッド板５のシールド層２に対応する領域をエッチング処理によって薄くしておき、このシールド層２と外層リジッド板５とが接触しないようにしておく。そして、シールド層２上における外層リジッド板５をシールド層２上より取り除き、リジッドフレックス多層プリント配線板を完成させる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、
内層ＣＣＬ上の導体に回路パターンの形成を行う工程と、
前記内層ＣＣＬにカバーレイを貼り合わせる工程と、
カバーレイが貼り合わせられた内層フレキシブル基板におけるフレキシブル部となる領域上にシールド材を塗布してシールド層を形成する工程と、
前記内層フレキシブル基板上及び前記シールド層上に、基板及びこの基板上に形成された導体からなり内層フレキシブル基板に貼り合わせる面の導体に回路パターンが形成され、さらに前記シールド層の外縁をなすスリットを有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、
前記スリットにおいて前記外層リジッド板を切断し、前記シールド層上における前記外層リジッド板を取り除く工程と
を有し、
前記外層リジッド板を前記内層フレキシブル基板上及び前記シールド層上に貼り合わせる前に、この外層リジッド板の前記シールド層に対応する領域の厚さを、エッチング処理により、薄くしておくことを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記外層リジッド板を前記内層フレキシブル基板上及び前記シールド層上に貼り合わせる前の、前記外層リジッド板に対するエッチング処理において、この外層リジッド板の前記シールド層に対応する領域を取り除いておくことを特徴とする請求項１記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本提案は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図２に示すように、可撓性を有するフレキシブル部１０１と、電子部品の実装がされるリジッド部１０２によって構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板が提案されている。このリジッドフレックス多層プリント配線板において、リジッド部は、部品実装性に優れている。このようなリジッドフレックス多層プリント配線板は、さまざまな電子機器の内部配線板として用いられている。
【０００３】
このようなリジッドフレックス多層プリント配線板を製造するには、図３中（ａ）に示すように、内層可撓性ＣＣＬ１０３ａの表層の導体に回路パターンの形成を行う。そして、この内層可撓性ＣＣＬ１０３ａの両面に、カバーレイ１０３ｂを貼り合わせ、内層ＦＰＣ（内層フレキシブル基板）１０３とする。また、複数枚の内層可撓性ＣＣＬ１０３ａを用いる場合には、これら内層可撓性ＣＣＬ１０３ａを回路の絶縁層とともに積層させた後、これら複数の内層可撓性ＣＣＬ１０３ａのフレキシブル部に回路を有する全ての面に、カバーレイ１０３ｂを貼り合わせる。
【０００４】
次に、図３中（ｂ）に示すように、内層ＦＰＣ１０３におけるフレキシブル部１０１となる領域に、シールド層１０４を形成する。このシールド層１０４は、シールド材（シールドインク）を塗布することによって形成する。そして、図３中（ｃ）に示すように、これら内層ＦＰＣ１０３及びシールド層１０４の表面上に、外層リジッド板（ＲＰＣ）１０５を接着シートを介して貼り合わせる。この外層リジッド板１０５は、基板と、この基板の両面に形成された導体からなるものである。また、接着シートを貼り合わせる面には、貼り合わせる前に、回路パターンの形成が行われている。また、この外層リジッド板１０５には、シールド層１０４の外縁をなすスリットが設けられている。そして、各層の導体を導通させるための穴（スルーホール）を設け、基板表面及びこの穴内に銅メッキを形成するとともに、外層リジッド板１０５の導体に回路パターンの形成を行う。さらに、図３中（ｄ）に示すように、外層リジッド板１０５上のリジッド部１０２となる領域に、レジスト層１０６を形成する。
【０００５】
そして、図３中（ｅ）に示すように、外層リジッド板１０５をスリットにおいて切断し、シールド層１０４上における外層リジッド板１０５をシールド層１０４上より取り除くことにより、リジッドフレックス多層プリント配線板が完成する。
【０００６】
従来、このようなリジッドフレックス多層プリント配線板に近似、または、関連するプリント配線板について、種々の提案がなされており、例えば、特許文献１には、厚さ５μｍ以下のシールド層の上に、接着剤層及び固定絶縁層を設けることにより、屈曲性を損なわずに、良好なシールド特性が得られることが記載されている。
【０００７】
また、特許文献２には、可撓性が必要なフレキシブル配線板において、アース回路パターンの上面に導通用孔を設け、この導通用孔に導電性接着剤を充填し、アース回路パターンとシールド電極層とを電気的に接続させることが記載されている。
【０００８】
さらに、特許文献３には、回路パターンの上に、第１カバーレイ、シールド層及び第２カバーレイを積層させて順に設けた構造が記載されている。
【０００９】
そして、特許文献４には、絶縁フイルム、接着剤、回路パターン、接着剤、金属被膜及び絶縁フィルムがこの順に積層されて構成されたフレキシブル配線板において、回路パターンの任意の箇所と金属被膜とが導電性ペーストによって導通されている構造が記載されている。
【００１０】
特許文献５には、回路パターン上に開口部を有する絶縁樹脂層を設け、この開口部に金属メッキを行った後、銀ペーストなどの導電性被覆を施し、この開口部上にさらに絶縁樹脂層を設ける構成が記載されている。
【００１１】
特許文献６には、両面配線板の上面と下面とにおいて、必要な箇所のみにシールド層を設けるようにすることにより、配線板の総厚を薄くすることが記載されている。
【００１２】
特許文献７には、回路パターンの露出面の上部を絶縁被膜で覆い、さらに、この絶縁被膜上にシールド層を設けた構成が記載されている。
【００１３】
特許文献８には、リジッドフレックス構造の多層配線板において、スルーホールが存在する箇所にはシールド層を設けないことが記載されている。
【００１４】
また、特許文献９には、リジッドフレックス構造の多層配線板において、ヒンジ部の厚さを積層された内層ＦＰＣの厚さより薄くした構成が記載されている。
【特許文献１】特開平５−３３９５号公報
【特許文献２】特開平６−２２４５８７号公報
【特許文献３】特開平７−１２２８８２号公報
【特許文献４】特開平７−２８３５７９号公報
【特許文献５】特開平１１−１７７１９２号公報
【特許文献６】特開２００２−１７６２３１公報
【特許文献７】特開２００４−１１９６０４公報
【特許文献８】特開平７−７９０８９号公報
【特許文献９】特開平７−１０６７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
前述のようにしてリジッドフレックス多層プリント配線板を製造する場合においては、内層ＦＰＣ１０３の表面に形成されているシールド層１０４の一部が、この外層リジッド板１０５の側に付着し、外層リジッド板１０５を取り除くときに、この外層リジッド板１０５とともに内層ＦＰＣ１０３より剥離されてしまうという問題がある。
【００１６】
このような現象が発生する理由は、以下のように考えられる。すなわち、シールド層１０４を形成した後には、外層リジッド板１０５を積層させるため、プレス加工を行う必要がある。このプレス加工においては、構成材料が加圧されることになる。このため、シールド層１０４と外層リジッド板１０５とが物理的に接触してしまい、シールド層１０４の一部が外層リジッド板１０５側に付着してしまう。
【００１７】
前述した特許文献１乃至特許文献７は、全て、内層可撓性ＣＣＬ１０３ａが積層されていない単層板構造（片面板構造、または、両面板構造）に関するものである。このような単層板構造のリジッドフレックスプリント配線板の製造においては、全ての加工が終わった後に、シールド層についての加工ができるため、製造工程中に、シールド層を保護することを考慮する必要がない。
【００１８】
したがって、このような特許文献１乃至特許文献７に記載された技術を用いることによっては、複数の内層可撓性ＣＣＬ１０３ａが積層されシールド層１０４の形成が途中の工程においてなされるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造においては、外層リジッド板１０５を取り除くときの、シールド層１０４の内層ＦＰＣ１０３からの剥離を防止することはできない。
【００１９】
また、特許文献８には、リジッドフレックス構造の多層配線板に関する技術が記載されているが、回路パターンにおけるスルーホールの箇所にシールド層１０４を設けないことについて記載されているだけであり、この技術によっては、シールド層１０４の内層ＦＰＣ１０３からの剥離を防止することはできない。
【００２０】
さらに、特許文献９には、リジッドフレックス構造の多層配線板に関する技術が記載されているが、ヒンジ部の厚さを積層された内層ＦＰＣの厚さより薄くすることが記載されているだけであり、この技術によっては、シールド層１０４の内層ＦＰＣ１０３からの剥離を防止することはできない。
【００２１】
本発明は、前述の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、内層ＦＰＣの表面に形成されているシールド層が、製造工程中において、内層ＦＰＣより剥離されないようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明者らは、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、シールド層と外層リジッド板とが接触しないようにすることにより、前述の課題を解決できるとの知見を得るに至った。
【００２３】
すなわち、本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、以下の構成の少なくともいずれか一を備えるものである。
【００２４】
〔構成１〕
可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、内層ＣＣＬ上の導体に回路パターンの形成を行う工程と、内層ＣＣＬにカバーレイを貼り合わせる工程と、カバーレイが貼り合わせられた内層フレキシブル基板（内層ＦＰＣ）におけるフレキシブル部となる領域上にシールド材を塗布してシールド層を形成する工程と、内層フレキシブル基板上及びシールド層上に基板及びこの基板上に形成された導体からなり内層フレキシブル基板に貼り合わせる面の導体に回路パターンが形成され、さらにシールド層の外縁をなすスリットを有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、スリットにおいて外層リジッド板を切断しシールド層上における外層リジッド板を取り除く工程とを有し、外層リジッド板を内層フレキシブル基板上及びシールド層上に貼り合わせる前に、この外層リジッド板のシールド層に対応する領域の厚さを、エッチング処理により、薄くしておくことを特徴とするものである。
【００２５】
〔構成２〕
構成１を有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、外層リジッド板を内層フレキシブル基板上及びシールド層上に貼り合わせる前の外層リジッド板に対するエッチング処理において、この外層リジッド板のシールド層に対応する領域を取り除いておくことを特徴とするものである。
【００２６】
本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法においては、シールド層と外層リジッド板とが接触することがないので、外層リジッド板のシールド層に対応する領域を取り除くときに、このシールド層が外層リジッド板の側に付着することによって内層フレキシブル基板から剥離することがない。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法においては、外層リジッド板のシールド層に対応する領域がエッチング処理により薄くなされ、または、取り除かれているので、シールド層と外層リジッド板とが接触することがなく、製造工程中において外層リジッド板を取り除くときに、シールド層が内層フレキシブル基板より剥離されることがない。
【００２８】
すなわち、本発明は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、内層フレキシブル基板の表面に形成されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、図２に示すように、可撓性を有するフレキシブル部１０１と、電子部品の実装がされるリジッド部１０２によって構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板を製造するための製造方法である。
【００３０】
図１は、本発明の実施形態におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【００３１】
このリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程を有するものである。すなわち、この製造方法においては、まず、図１中の（ａ）に示すように、内層ＣＣＬ１ｃ上の導体１ｂに、回路パターンの形成を行う。そして、この内層ＣＣＬ１ｃの両面に、カバーレイ１ｄを貼り合わせて、内層ＦＰＣ（内層フレキシブル基板）１とする。また、複数枚の内層ＣＣＬ１ｃを用いる場合には、これら内層ＣＣＬ１ｃを回路の絶縁層とともに積層させた後、これら複数の内層ＣＣＬ１ｃのフレキシブル部に回路を有する全ての面に、カバーレイ１ｄを貼り合わせる。
【００３２】
内層ＣＣＬ１ｃの樹脂基材１ａは、例えば、ポリイミド樹脂の如き可撓性、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面、または、両面の表面上には、導体１ｂとして、銅箔などが被着形成されているものである。カバーレイ１ｄは、例えば、ポリイミド樹脂の如き可撓性、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面の表面上に接着剤層が形成されているものである。また、内層ＣＣＬ１ｃが複数枚の場合には、これら内層ＣＣＬ１ｃは、接着剤層を介して積層され、互いに接合される。
【００３３】
次に、図１中の（ｂ）に示すように、回路パターンの形成がなされ積層された内層ＣＣＬ１ｃにおいてフレキシブル部１０１となる領域の上下両面の表面上に、シールド材を塗布してシールド層２を形成する。
【００３４】
そして、図１中の（ｃ）に示すように、内層ＦＰＣ１上及びシールド層２の上下両面上に、内層ＦＰＣ１と貼り合わせる面の導体に回路パターンが形成されるとともに、スリット３を有する外層リジッド板（ＲＰＣ）５を貼り合わせる。この外層リジッド板５は、例えば、ガラス−エポキシ材料の如き、硬質で、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面、または、両面の表面上に、導体５ｂが被着形成されているものである。また、この外層リジッド板５のスリット３は、シールド層２の外縁をなす形状に形成されている。また、この外層リジッド板５は、内層ＦＰＣ１上及びシールド層２上に貼り合わせる前に、エッチング処理により、シールド層２に対応する領域に凹部４が形成されて厚さが薄くなされている。このエッチング処理としては、例えば、プラズマ処理により行うものや、薬液処理によって行うものなど、種々の方法を使用することができ、特に限定されるものではない。また、エッチング処理後の外層リジッド板５の厚みは、特に限定されるものではなく、この外層リジッド板５のシールド層２に対応する領域を完全に取り除いてしまってもよい（すなわち、厚さは０となる）。
【００３５】
そして、各層の導体１ｂを導通させるための穴（スルーホール）を設け、基板表面及びこの穴内に銅メッキを形成するとともに、外層リジッド板５の導体に回路パターンの形成を行う。さらに、外層リジッド板５上のリジッド部１０２となる領域に、レジスト層を形成する。
【００３６】
このように、シールド層２を形成した後に、外層リジッド板５を積層させるにあたっては、プレス加工を行う。このプレス加工においては、配線板全体を加圧する。このとき、外層リジッド板５のシールド層２に対応する領域の厚さが薄くなされているので、シールド層２と外層リジッド板５とが接触しておらず、シールド層２が外層リジッド板５側に付着してしまうことがない。
【００３７】
そして、図１中の（ｄ）に示すように、スリット３において外層リジッド板５を切断し、シールド層２上における外層リジッド板５をシールド層２上より取り除くことにより、リジッドフレックス多層プリント配線板が完成する。このとき、シールド層２は、外層リジッド板５に対して接触していないので、内層ＦＰＣ１から剥離されることがない。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法について、実施例を示して詳細を説明する。
【００３９】
〔実施例〕
この実施例においては、内層ＣＣＬとして、両面ＣＣＬを用い、外層リジッド板として、両面ＲＰＣを用いて、６層のリジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。
【００４０】
なお、本発明に係る製造方法は、内層ＣＣＬとして硬質のＲＰＣを用いてもよく、また、外層リジッド板として可撓性のＣＣＬを用いて作成してもよい。さらに、本発明に係る製造方法は、リジッドフレックスプリント配線板に限らず、ＦＰＣ多層プリント配線板や、ＲＰＣ多層プリント配線板についても適用可能である。また、本発明に係る製造方法は、基板の材料や寸法、層数についても、特に制限なく適用することができる。
【００４１】
この実施例においては、内層可撓性ＣＣＬにおけるポリイミド基板の厚さを２５μｍ、両面銅箔の厚さを１８μｍとし、接着剤層の厚さを１０μｍとした。この内層可撓性ＣＣＬに積層されるカバーレイとして、厚さ２５μｍのポリイミド基板に厚さ２５μｍの接着剤層が設けられたものを用いた。
【００４２】
また、シールド層をなすシールドインクとして銀ペーストを用い、厚さ約１０μｍで塗布した。この銀ペースト層の上に、黒色ペーストを厚さ約１０μｍで塗布して、シールド層とした。
【００４３】
外層リジッド板におけるガラスエポキシ基板の厚さを１００μｍとし、両面銅箔の厚さを１８μｍとした。この外層リジッド板を接着させるための接着シートとして、接着剤層の厚さが４０μｍであるものを用いた。
【００４４】
この実施例においては、以下の手順により、リジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。すなわち、まず、内層可撓性ＣＣＬの両面の導体において、回路パターンを形成した。次に、この内層可撓性ＣＣＬの両面にカバーレイをラミネートし、加熱及び加圧して、接着させ、接着剤を硬化させ内層ＦＰＣ（内層フレキシブル基板）とした。そして、この内層ＦＰＣ上のフレキシブル部となる領域に、シールドインクを塗布して、シールド層を形成した。
【００４５】
外層リジッド板において、内層ＦＰＣに貼り合わせる面の導体に回路パターンを形成した。さらに、フレキシブル部に対応する領域の外縁にスリットを設けた。また、この外層リジッド板のシールド層に対応する領域の厚さを、エッチング処理によって薄くした。エッチングは、プラズマエッチングを行った。エッチング処理の条件としては、プロセスガスとして、酸素及びＣＦ４を用い、これらプロセスガスのガス比は、酸素を９５％、ＣＦ４を５％とした。また、ガス流量を毎分２Ｌ（liter）とし、ＲＦパワーを２５００Wattsとして、３０分間の処理を行った。この条件のエッチング処理により、外層リジッド板のガラス−エポキシ基板を１０μｍの深さまでエッチングした。
【００４６】
そして、この外層リジッド板に接着シートをラミネートした。この外層リジッド板を、内層フレキシブル基板に重ね、加熱及び加圧することによって、内層フレキシブル基板に対して積層させて接着させた。次に、貫通スルーホールを形成して、外層リジッド板及び内層フレキシブル基板の各導体における層間導通を取り、外層リジッド板の導体にも回路パターンを形成した。
【００４７】
外層リジッド板の導体上に、ソルダーレジス卜等の表面保護膜を形成し、この外層リジッド板をスリットにおいて切断して、この外層リジッド板のフレキシブル部に対応する領域を取り除いた。
【００４８】
〔比較例〕
この比較例においては、前述の実施例と同様に、内層可撓性ＣＣＬとして両面ＣＣＬを用い、外層リジッド板として両面ＲＰＣを用いて、６層のリジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。また、基板サイズや各層の厚さも、実施例と同様とした。
【００４９】
ただし、この比較例においては、外層リジッド板において、シールド層に対応する領域の厚さを薄くすることをしなかった。そして、実施例と同様の手順により、リジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。
【００５０】
〔実施例と比較例との対比〕
前述の実施例及び比較例におけるリジッドフレックス多層プリント配線板について、外層リジッド板を取り除くことに伴うシールド層の内層フレキシブル基板からの剥離（転写）の有無を調べた。その結果、〔比較例〕では、シールド層の一部が、外層リジッド板の取り除きに伴って内層フレキシブル基板から剥離され、外層リジッド板に転写していた。一方、実施例におけるリジッドフレックス多層プリント配線板においては、シールド層の外層リジッド板の取り除きに伴う剥離は見られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図２】リジッドフレックス多層プリント配線板の構成を示す斜視図である。
【図３】従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１    内層ＦＰＣ
１ａ  樹脂基材
１ｂ  導体
１ｃ  内層ＣＣＬ
１ｄ  カバーレイ
２  シールド層
３  スリット
４  凹部
５  外層リジッド板
１０１  フレキシブル部
１０２  リジッド部
【図１】
2006156576.tif 000003
【図２】
2006156576.tif 000004
【図３】
2006156576.tif 000005