(57)【要約】【課題】相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に短い間隔で対向しているプリント回路板を含む実装用基板をプッシュバック加工により作製する場合において、プリント配線母板の破損や金型強度及び寿命の低下を抑制すること。【解決手段】第１プッシュバック領域３において、第１のプリント回路板（Ａ）１４ａ、１４ａのプッシュバック加工を行う。次に、母板１０を搬送し、第１プッシュバック領域３及び第２のプッシュバック領域７において、それぞれ、新たに第１のプッシュバック板（Ｂ）１４ｂ及び第２のプリント回路板（Ａ）１４ａ’、１４ａ’…のプッシュバック加工を行う。さらに、母板１０を搬送し、第１プッシュバック領域３及び及び第２プッシュバック領域７において、それぞれ、新たな第１のプリント回路板（Ｃ）１４ｃ及び第２のプリント回路板（Ｂ）１４ｂ’のプッシュバックを行うと同時に、外形切断領域５において実装用基板１８を切り出す。【選択図】  図７
2006167880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から第１の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うための第１プッシュバック手段を備えた第１プッシュバック領域と、
該第１プッシュバック領域に対して下流側に配置され、前記母板から第２の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２の製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うための第２プッシュバック手段を備えた第２プッシュバック領域と、
該第２プッシュバック領域に対して下流側に配置され、前記第１の製品板及び前記第２の製品板を含む加工板を前記母板から切り出す外形切断を行うための外形切断手段を備えた外形切断領域と備え、
前記第２プッシュバック手段は、前記第１の製品板の側方であって、前記母板の搬送方向に対して右側又は左側の未加工領域に前記第２の製品板を形成するものである母板加工用金型。
【請求項２】
前記第１の製品板と前記第２の製品板との間の間隔は、前記母板の板厚の２．０倍以下である請求項１に記載の母板加工用金型。
【請求項３】
前記外形切断手段は、前記母板から切り出された前記加工板を前記母板加工用金型の上型で一旦保持し、該上型が前記母板から離脱した後、前記上型から前記加工板を押し出すためのノックアウト手段をさらに備えている請求項１又は２に記載の母板加工用金型。
【請求項４】
前記第１プッシュバック手段は、前記母板加工用金型の上型の下面に遊挿される第１上型ストリッパーを下方に付勢するための第１押圧板を備え、
前記第２プッシュバック手段は、前記上型の下面に遊挿される第２上型ストリッパーを下方に付勢するための第２押圧板を備え、
前記外形切断手段は、前記上型の下面に遊挿される第３上型ストリッパーをノックアウト時に下方に押し出すための第３押圧板を備えている請求項１から３までのいずれかに記載の母板加工用金型。
【請求項５】
前記外形切断領域、前記第１プッシュバック領域及び／又は前記第２プッシュバック領域は、前記加工板の周囲の余白部分に１又は２以上のスリットを形成するためのスリット形成手段をさらに備えている請求項１から４までのいずれかに記載の母板加工用金型。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれかに記載の母板加工用金型を用いた加工板の製造方法であって、
（イ）  前記第１プッシュバック領域において、前記第１プッシュバック手段を用いて前記母板から第１の製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板（Ａ）を元の穴にはめ込む第１工程と、
（ロ）  前記第１の製品板（Ａ）が形成された領域が前記第２プッシュバック領域上に来るように、前記母板を搬送し、
前記第１プッシュバック領域において、前記第１プッシュバック手段を用いて前記母板から第１の製品板（Ｂ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記第２プッシュバック領域において、前記第２プッシュバック手段を用いて直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１の製品板（Ａ）の側方であって、前記母板の搬送方向に対して右側又は左側の未加工領域から第２の製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２の製品板（Ａ）を元の穴にはめ込む第２工程と、
（ハ）  前記第１の製品板（Ａ）及び前記第２の製品板（Ａ）、並びに、前記第１の製品板（Ｂ）が、それぞれ、前記外形切断領域上及び第２プッシュバック領域上に来るように、前記母板を搬送し、
前記第１プッシュバック領域において、前記第１プッシュバック手段を用いて前記母板から第１の製品板（Ｃ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板（Ｃ）を元の穴にはめ込み、かつ、前記第２プッシュバック領域において、前記第２プッシュバック手段を用いて、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１の製品板（Ｂ）の側方であって、前記母板の搬送方向に対して右側又は左側の未加工領域から第２の製品板（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２の製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記外形切断領域において、前記外形切断手段を用いて前記第１の製品板（Ａ）及び前記第２の製品板（Ａ）を含む加工板を前記母板から切り出す第３工程と、
を備えた加工板の製造方法。
【請求項７】
前記第１プッシュバック領域、前記第２プッシュバック領域及び／又は前記外形切断領域において、前記スリット形成手段を用いて前記加工板の周囲の余白部分に１又は２以上のスリットを形成するスリット形成工程をさらに備えた請求項６に記載の加工板の製造方法。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の方法を用いて製造された加工板から前記製品板を分離する製品板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母板加工用金型、加工板の製造方法及び製品板の製造方法に関し、さらに詳しくは、製品板（例えば、プリント回路板）がプッシュバック加工により仮止めされた加工板（例えば、実装用基板）を母板（例えば、プリント配線母板）から作製するための母板加工用金型、このような加工板の製造方法、及び、このような加工板から得られる製品板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに直交する辺の少なくとも１つが直線であることが要求される。
【０００３】
そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法、ミシン目法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板の外形を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（実装用基板）に切断する方法が用いられている。
【０００４】
この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形の溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
また、ミシン目法は、プリント回路板の境界線に沿って、多数の小孔をあけ、小孔に沿って破断させる方法である。ミシン目法は、破断後の境界線に凹凸が残るので、外形の寸法精度が要求されないプリント回路板に対してのみ適用可能である。
【０００５】
一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、外形の寸法精度が高く、かつ、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。
【０００６】
プッシュバック法を用いたプリント配線母板の加工は、一般に、
（１）  電気回路が印刷されたプリント配線母板にプッシュバック用の基準穴を形成し、
（２）  プッシュバック用金型を用いて、プリント回路板のプッシュバック加工、及び、必要に応じて部品穴等の穿孔を行い、
（３）  外形切断用金型を用いてプリント配線母板の外形を切断し、所定個数のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出す、
ことにより行われている。
【０００７】
しかしながら、プッシュバック加工は、一般に、プリント配線母板に強いせん断力が作用するため、反りが発生しやすい。プッシュバック加工と外形切断は、従来、別個の金型を用いて行うのが一般的であったが、母板に対してプッシュバック加工のみを連続して行うと母板に大きな反りが発生し、外形切断や個々のプリント回路板の取り外しが困難になるという問題があった。また、プッシュバック加工用の金型と外形切断用の金型が必要となり、高コスト化を招くという問題があった。
【０００８】
そこでこの問題を解決するために、特許文献１には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、プッシュバック手段によりプッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、プリント配線母板の反りの影響を大きく受けることなく容易に外形切断が行える点、反りの少ない実装用基板が得られるのでプリント回路板の取り外しが容易化する点、及び、１つの金型でプッシュバック加工と外形切断加工とを行うことができるので、金型コストを低減できる点が記載されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２３３９９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
プリント配線母板は、通常、規格化された一定の寸法を有している。各ユーザは、一定の寸法を有するプリント配線母板を、必要に応じて適当なワークサイズに切断した後、プッシュバック加工、外形切断加工等に供している。そのため、ワークサイズは、母板の分割数に応じて、ほぼ一義的に定まる。
一方、プリント回路板の形状及び大きさは、多種多様である。そのため、ワーク当たりの取り数を多くするためには、プリント回路板の形状及び大きさ、並びに、ワークサイズに応じて、プリント回路板の間隔や配置を変える必要がある。
【００１１】
しかしながら、プッシュバックされたプリント回路板を隣接して作り込む場合において、隣接するプリント回路板が相対的に長い直線部を介して対向しているときには、両者の間隔は、通常、板厚の３倍より大きいことが必要である。例えば、板厚１．６ｍｍの母板をプッシュバック加工する場合、隣接するプリント回路板の間には、約５ｍｍの間隔が必要である。これは、
（１）  相対的に長い直線部を介して対向しているプリント回路板間の間隔が狭い場合において、これらを同時にプッシュバックすると、プリント回路板の間に残った母板の部分が割れやすいこと、及び、
（２）  金型には、プリント回路板の形状に対応した貫通孔を形成する必要があるが、この貫通孔間の距離が短くなりすぎると、貫通孔の間に残った金型の部分が割れやすくなり、金型の強度及び寿命が低下すること、による。
【００１２】
一方、この問題を解決するためにプリント回路板間の間隔を広くすると、ワークサイズがほぼ決まっているために、取り数が減り、製品歩留まりが低下する。また、隣接するプリント回路板が相対的に長い直線部を介して対向している場合において、母板の破損や金型強度の低下を抑制するために、複数個の金型を用いてこれを作製する方法も考えられるが、複数個の金型を用いる方法では、高コスト化を招く。
【００１３】
本発明が解決しようとする課題は、相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に短い間隔で対向しているプリント回路板（製品板）を含む実装用基板（加工板）をプッシュバック加工により作製する場合において、プリント配線母板（母板）の破損や金型強度及び寿命の低下を抑制することにある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、高コスト化を招くことなく、ワーク当たりの取り数が多く、材料歩留まりの高い実装用基板（加工板）を製造可能な母板加工用金型及びこれを用いた加工板の製造方法を提供することにある。
さらに、本発明が解決しようとする他の課題は、このような加工板から製品板を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために本発明に係る母板加工用金型は、
母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から第１の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うための第１プッシュバック手段を備えた第１プッシュバック領域と、
該第１プッシュバック領域に対して下流側に配置され、前記母板から第２の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２の製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うための第２プッシュバック手段を備えた第２プッシュバック領域と、
該第２プッシュバック領域に対して下流側に配置され、前記第１の製品板及び前記第２の製品板を含む加工板を前記母板から切り出す外形切断を行うための外形切断手段を備えた外形切断領域と備え、
前記第２プッシュバック手段は、前記第１の製品板の側方であって、前記母板の搬送方向に対して右側又は左側の未加工領域に前記第２の製品板を形成するものであることを要旨とする。
【００１５】
また、本発明に係る加工板の製造方法は、本発明に係る母板加工用金型を用いて、
（イ）  前記第１プッシュバック領域において、前記第１プッシュバック手段を用いて前記母板から第１の製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板（Ａ）を元の穴にはめ込む第１工程と、
（ロ）  前記第１の製品板（Ａ）が形成された領域が前記第２プッシュバック領域上に来るように、前記母板を搬送し、
前記第１プッシュバック領域において、前記第１プッシュバック手段を用いて前記母板から第１の製品板（Ｂ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記第２プッシュバック領域において、前記第２プッシュバック手段を用いて直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１の製品板（Ａ）の側方であって、前記母板の搬送方向に対して右側又は左側の未加工領域から第２の製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２の製品板（Ａ）を元の穴にはめ込む第２工程と、
（ハ）  前記第１の製品板（Ａ）及び前記第２の製品板（Ａ）、並びに、前記第１の製品板（Ｂ）が、それぞれ、前記外形切断領域上及び第２プッシュバック領域上に来るように、前記母板を搬送し、
前記第１プッシュバック領域において、前記第１プッシュバック手段を用いて前記母板から第１の製品板（Ｃ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板（Ｃ）を元の穴にはめ込み、かつ、前記第２プッシュバック領域において、前記第２プッシュバック手段を用いて、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１の製品板（Ｂ）の側方であって、前記母板の搬送方向に対して右側又は左側の未加工領域から第２の製品板（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２の製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記外形切断領域において、前記外形切断手段を用いて前記第１の製品板（Ａ）及び前記第２の製品板（Ａ）を含む加工板を前記母板から切り出す第３工程と、
を備えていることを要旨とする。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、本発明に係る方法を用いて製造された加工板から前記製品板を分離することを要旨とする。
【発明の効果】
【００１６】
母板の搬送方向に沿って、第１プッシュバック手段、第２プッシュバック手段及び外形切断手段がこの順で配置された本発明に係る母板加工用金型を用いて母板の加工を行うと、直前のプレスにおいて打ち抜かれた第１の製品板の側方に第２の製品板を形成することができる。そのため、第１の製品板と第２の製品板が母板の搬送方向に対してほぼ垂直方向に並んでいる場合において、両者の間隔が狭い場合であっても、母板の割れや金型の強度及び寿命の低下を抑制することができる。また、製品板の間隔を究極まで狭くすることができるので、ワーク当たりの取り数が多くなり、製品歩留まりが向上する。さらに、プッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、後続の母板に発生する反りが小さくなり、外形切断作業を容易に行うことができる。さらに、２個の金型を用いる場合に比べて、金型費用を抑えられ、金型交換作業も不要となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明においては、プリント配線母板を加工するためのプリント配線母板加工用金型、この金型を用いた実装用基板の製造方法、及び、プリント回路板の製造方法について説明するが、本発明は、プリント配線母板以外の「母板」、実装用基板以外の「加工板」、及び、プリント回路板以外の「製品板」に対しても適用することができる。
【００１８】
図１〜４に、本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型（母板加工用金型）を示す。プリント配線母板加工用金型１は、下型２０と上型５０からなる。また、下型２０及び上型５０は、それぞれ、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に第１プッシュバック領域３が、その下流側に第２プッシュバック領域７が、さらにその下流側に外形切断領域５が、それぞれ、配置されている。
【００１９】
第１プッシュバック領域３は、プリント配線母板（母板）から第１のプリント回路板（第１の製品板）を打ち抜き、打ち抜かれた第１のプリント回路板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うための第１プッシュバック手段を備えている。また、第２プッシュバック領域７は、直前のプレスにおいてプッシュバック加工された第１のプリント回路板の側方であって、母板の搬送方向に対して右側又は左側の未加工領域において、プリント配線母板から第２のプリント回路板（第２の製品板）を打ち抜き、打ち抜かれた第２のプリント回路板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うための第２プッシュバック手段を備えている。さらに、外形切断領域５は、第１のプリント回路板及び第２のプリント回路板を含む実装用基板（加工板）をプリント配線母板から切り出すための外形切断手段を備えている。
【００２０】
下型２０は、図１及び図２に示すように、下型ベース板２２と、下型ストリッパー２４とを備えている。下型ベース板２２の第１のプッシュバック領域３には、第１のプリント回路板を打ち抜くための２個の第１下パンチ２２ａ、２２ｂ（第１プッシュバック手段）が設けられ、第２のプッシュバック領域には、第２のプリント回路板を打ち抜くための３個の第２下パンチ２２ｃ〜２２ｅ（第２プッシュバック手段）が設けられている。さらに、下型ベース板２２の外形切断領域５には、プリント配線母板から実装用基板を切り出すための第３下パンチ２２ｆ（外形切断手段）が設けられている。
【００２１】
第１下パンチ２２ａ、２２ｂ及び第２下パンチ２２ｃ〜２２ｅは、プリント配線母板をステップ送りしながら第１のプリント回路板及び第２のプリント回路板のプッシュバック加工を行う際に、第１のプリント回路板及び第２のプリント回路板が横一列に（プリント配線母板の搬送方向に対してほぼ垂直方向に）、かつ、第１のプリント回路板及び第２のプリント回路板が交互に打ち抜かれるように配置されている。また、第３下パンチ２２ｆは、第１下パンチ２２ａ、２２ｂ及び第２下パンチ２２ｃ〜２２ｅで打ち抜かれる合計５個のプリント回路板を含む実装用基板が打ち抜かれるように配置されている。
【００２２】
第１下パンチ２２ａ、２２ｂで打ち抜かれる第１のプリント回路板と第２下パンチ２２ｃ〜２２ｅで打ち抜かれる第２のプリント回路板との間の間隔は、母板の寸法並びにプリント回路板の形状及び大きさに応じて任意に選択することができる。一般に、プッシュバック加工において、２つのプリント回路板が相対的に長い直線部を介して対向している場合において、両者を同時にプッシュバック加工する時には、両者の間隔は、母板の板厚の３倍より大きいことが必要である。また、金型の強度保持という点では、プリント回路板の間の間隔は、少なくとも約５ｍｍ程度は必要である。
しかしながら、本発明においては、左右に隣接するプリント回路板のプッシュバック加工が段階的に行われるので、第１のプリント回路板と第２のプリント回路板との間の間隔は、板厚の２倍以下でも良い。また、両者の間隔を、板厚の１．５倍以下、あるいは、板厚の１．０倍程度とすることもできる。例えば、母板の板厚が１．６ｍｍである場合、間隔は、１．６ｍｍ程度にすることができる。
【００２３】
なお、図１においては、矩形状の合計５個の第１下パンチ２２ａ、２２ｂ及び第２下パンチ２２ｃ〜２２ｅが記載されているが、これは単なる例示である。少なくとも、第１下パンチで打ち抜かれる第１のプリント回路板の側方に第２のプリント回路板が打ち抜かれるように第２下パンチが配置されていれば良く、第１下パンチ及び第２下パンチの形状、個数及び配置は、目的に応じて任意に選択することができる。
すなわち、各第１下パンチ２２ａ、２２ｂ及び第２下パンチ２２ｃ〜２２ｅは、互いに同一の形状を有していても良く、あるいは、互いに異なっていても良い。また、第１下パンチ及び第２下パンチで打ち抜かれる第１のプリント回路板及び第２のプリント回路板は、完全に横一列に整列していても良く、あるいは、搬送方向に沿って多少前後に位置がずれていても良い。
さらに、第１プッシュバック領域３及び／又は第２プッシュバック領域７には、搬送方向に対して横方向に互い違いに並んだプリント回路板を打ち抜くための第１のプッシュバック手段及び第２のプッシュバック手段に加えて、実装用基板の未加工部分に、第１のプリント回路板及び第２のプリント回路板のような位置関係にない、独立した他のプリント回路板をプッシュバックするための手段をさらに備えていても良い。
【００２４】
下型ストリッパー２４には、各下パンチ２２ａ〜２２ｆに対応する位置に貫通孔が設けられ、各下パンチ２２ａ〜２２ｆの周壁面に沿って下型ストリッパー２４が上下動可能になっている。また、下型ストリッパー２４は、下型ベース板２２の下方から遊挿される複数個のボルト２６、２６…によって上方向への移動が規制され、かつ、下型ベース板２２と下型ストリッパー２４の間に介挿される弾性部材２８、２８…によって上方向に付勢されている。弾性部材２８、２８…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。さらに、下型ストリッパー２４の四隅には、下型ベース板２２の下方から挿入されるポスト３０ａ〜３０ｄが立設される。ポスト３０ａ〜３０ｄは、プレスの際に下型２０及び上型５０の位置決めに用いられるものである。
【００２５】
下型ストリッパー２４の上面であって、第１下パンチ２２ａ、２２ｂの側方には、プッシュバック加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ａ及び３２ｂが立設されている。また、下型ストリッパー２４の上面であって、第２下パンチ２２ｃ、２２ｅの側方には、それぞれ、位置決めピン３２ａ及び３２ｂと対称な位置であって、プリント配線母板の搬送距離に相当する距離だけ離れた位置に、位置決めピン３２ｃ及び３２ｄが立設されている。さらに、下型ストリッパー２４の上面であって、第３下パンチ２２ｆの側方には、それぞれ、位置決めピン３２ｃ及び３２ｄと対称な位置であって、プリント配線母板の搬送距離に相当する距離だけ離れた位置に、位置決めピン３２ｅ及び３２ｆが立設されている。
【００２６】
さらに、第２下パンチ２２ｆの上面には、部品穴を形成するための部品穴形成孔３４、３４…、実装用基板の外周に連通し、かつ、プリント回路板に連通していないスリットを形成するためのスリット形成孔３６、３６…、並びに、電子部品を自動実装する際の基準穴を形成するための基準穴形成孔３８ａ及びサブ基準穴を形成するためのサブ基準穴形成孔３８ｂが設けられている。
【００２７】
上型５０は、図３及び図４に示すように、上型ベース板５２と、４つのホルダ５４ａ〜５４ｄとを備えている。上型ベース板５２及び各ホルダ５４ａ〜５４ｄは、上型ベース板５２に立設されたノックピン５６、５６を基準として積層され、複数の締結ボルト５８、５８…により締結されている。また、上型５０の最先端に位置するホルダ５４ｄの第１プッシュバック領域３、第２プッシュバック領域７及び外形切断領域５には、それぞれ、第１のプリント回路板を打ち抜くための第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ（第１プッシュバック手段）、第２のプリント回路板を打ち抜くための第２上型ストリッパー６０ｃ〜６０ｅ（第２プッシュバック手段）、及び、実装用基板を切り出すための第３上型ストリッパー６０ｆ（外形切断手段）が取り付けられる。第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ、第２上型ストリッパー６０ｃ〜６０ｅ及び第３上型ストリッパー６０ｆは、それぞれ、下型に設けられる第１下パンチ２２ａ、２２ｂ、第２下パンチ２２ｃ〜２２ｅ及び第３下パンチ２２ｆに対応する位置に設けられる。
【００２８】
第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ、及び、第２上型ストリッパー６０ｃ〜６０ｅは、それぞれ、ホルダ５４ｄに設けられた第１スライドスペース６２ａ、６２ｂ、及び、第２スライドスペース６２ｃ〜６２ｅ内に遊挿される。また、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ及び第２上型ストリッパー６０ｃ〜６０ｅは、その先端がホルダ５４ｄの表面から僅かに突出するように、ホルダ５４ｃの上方から遊挿されるボルト６４、６４…によって支持され、かつ、下方向への移動が規制されている。また、ボルト６４、６４…は、ホルダ５４ｂ内に設けられる貫通孔６５に沿って上下動可能になっている。
【００２９】
第１押圧ピン６６ａ、６６ａ…は、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ及び第２上型ストリッパー６０ｃ〜６０ｅを下方に押圧するためのものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内に遊挿される。その一端は、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ又は第２上型ストリッパー６０ｃ〜６０ｅの上面に当接し、その他端は、ホルダ５４ａの中央スペース６８内に配置される第１押圧板７０ａ又は第２押圧板７０ｂの下面に当接している。
【００３０】
第１押圧板７０ａ及び第２押圧板７０ｂは、それぞれ、第１押圧ピン６６ａ、６６ａ…を下方に押圧するためのものである。第１押圧板７０ａ及び第２押圧板７０ｂの上面とキャップボルト７２との間には、それぞれ、弾性部材７４、７４…が介挿され、弾性部材７４、７４…により、第１押圧板７０ａ及び第２押圧板７０ｂを下方に付勢するようになっている。弾性部材７４、７４…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴム等が好適である。
【００３１】
同様に、第３上型ストリッパー６０ｆは、ホルダ５４ｄに設けられた第３スライドスペース６２ｆ内に遊挿される。また、第３上型ストリッパー６０ｆは、その先端がホルダ５４ｄの表面から僅かに突出するように、ホルダ５４ｃの上方から遊挿されるボルト６４、６４…により支持され、下方向への移動が規制されている。
【００３２】
第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂ…は、第３上型ストリッパー６０ｆを下方に押圧するためのものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内に遊挿される。その一端は、第３上型ストリッパー６０ｆの上面に当接し、その他端は、ホルダ５４ａの中央スペース６８内に配置される第３押圧板７０ｃの下面に当接している。第３押圧板７０ｃは、第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂ…を下方に押圧するためのものである。第３押圧板７０ｃの上面には、第３押圧板７０ｃを下方に押圧するためのノックアウト用ブッシュ７６、７６…が設けられる。ノックアウト用ブッシュ７６、７６は、無負荷状態において、その先端が上型ベース板５２の上面から僅かに突出するように、その長さが決められている。
【００３３】
また、ホルダ５４ｄには、下型２０に立設されるポスト３０ａ〜３０ｄに対応する位置に、それぞれ、ポスト誘導穴７８ａ〜７８ｄが設けられる。また、ホルダ５４ｄの下面及び第３上型ストリッパー６０ｆには、下型２０に立設される位置決めピン３２ａ〜３２ｆに対応する位置に、それぞれ、位置決めピン誘導穴８０ａ〜８０ｆが設けられる。
【００３４】
第３下パンチ２２ｆの上面に形成される部品穴形成孔３４、３４…、スリット形成孔３６、３６…、並びに、基準穴形成孔３８ａ及びサブ基準穴形成孔３８ｂに対応する位置には、それぞれ、部品穴形成ピン８２、８２…、スリット形成ピン８４、８４…、並びに基準穴形成ピン８６ａ及びサブ基準穴形成ピン８６ｂが設けられている。これらの先端は、第３上型ストリッパー６０ｆに設けられた貫通孔内に遊挿されており、第３上型ストリッパー６０ｆが第３スライドスペース６２ｆに沿って上方に移動するに伴い、第３上型ストリッパー６０ｆの下面から突き出すようになっている。
【００３５】
第３上型ストリッパー６０ｆに設けられるスリット形成ピン８４、８４…及びこれに対応するスリット形成孔３６、３６…（スリット形成手段）の個数、形状及び位置、すなわち、実装用基板の外周の余白部分に形成されるスリットの個数、形状及び位置は、プリント配線母板から実装用基板を切り出した時に、実装用基板に発生する反りが最も小さくなるように選択するのが好ましい。
【００３６】
例えば、実装用基板に発生する反りが比較的小さい場合には、実装用基板の少なくとも一辺にスリットを形成するだけでよい。また、実装用基板に発生する反りが比較的大きい場合には、少なくとも実装用基板の対向する２辺にスリットを形成するのが好ましい。
また、実装用基板の面積が大きい場合等、発生する反りが大きい場合には、実装用基板の４辺すべてにスリットを設けるのが好ましい。
さらに、プリント回路板の形状、配置等により可能であるときには、実装用基板の周囲に１又は２以上のスリットを形成することに加えて、実装用基板中央の余白部分に１又は２以上の孤立した長孔を形成しても良い。
【００３７】
また、一般に、スリットの長さが長くなるほど、実装用基板に発生する反りの低減効果が大きくなる。例えば、実装用基板外周の余白部分（実装用基板の外周からプリント回路板に至るまでの部分）にスリットを形成する場合、スリットの長さは、その余白部分の長さの２／３以上が好ましい。但し、スリットが長すぎると、実装用基板の強度が低下する。従って、スリットの長さは、自動実装に耐える程度の強度が維持されるように、プリント回路板の形状、配列等に応じて、最適な長さを選択するのが好ましい。
【００３８】
また、各スリットの長さは、すべて同一であっても良く、あるいは、異なっていても良い。例えば、スリットを設けようとする余白部分の長さがほぼ均等である場合には、各スリットの長さは、同一であっても良い。一方、余白部分の長さが場所によって異なる場合には、スリットを形成する位置に応じて、各スリットの長さを変えてもよい。実装用基板に設けるスリットの数も同様であり、反りの程度と実装用基板の強度とを考慮して定めると良い。この点は、孤立した長穴を形成する場合も同様である。
【００３９】
なお、図１において、スリット形成手段、部品穴形成ピン８２、８２…及び部品穴形成孔３４、３４…（部品穴形成手段）、基準穴形成孔３８ａ及び基準穴形成ピン８６ａ（基準穴形成手段）、並びに、サブ基準穴形成孔３８ｂ及びサブ基準穴形成ピン８６ｂ（サブ基準穴形成手段）は、いずれも外形切断領域５側に設けられているが、これらの手段は、第１プッシュバック領域３側又は第２プッシュバック領域７側に設けても良い。但し、これらの手段を第１プッシュバック領域３又は第２プッシュバック領域７に設けた場合、打ち抜き終了後にピンが母板から引き抜かれる際に、打ち抜かれたプリント回路板が母板から抜ける場合があるので、これらの手段は、ともに外形切断領域５側に設けるのが好ましい。
【００４０】
また、実装用基板上にすべての電子部品を１回で自動実装する場合には、基準穴及びサブ基準穴は、各１個ずつあれば足りるが、電子部品を複数回に分けて自動実装する場合には、複数個の基準穴及びサブ基準穴が必要となる。従って、このような場合には、複数組の基準穴形成手段及びサブ基準穴形成手段をプッシュバック領域３側又は外形切断領域５側に設け、同時に複数個の基準穴及びサブ基準穴を形成すると良い。
【００４１】
さらに、図１〜４に示すプリント配線母板加工用金型１において、第１プッシュバック領域３、第２プッシュバック領域７及び外形切断領域５がこの順で設けられているが、第１プッシュバック領域３又は第２プッシュバック領域７の前後に、さらに、プッシュバック領域を設けても良い。但し、プッシュバックされたプリント配線母板の長さが長くなるほど、母板の反りが大きくなるので、反りの程度を考慮して、プッシュバック領域の個数を定めるのが好ましい。
【００４２】
次に、本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型１の使用方法について説明する。図５及び図６に、プレス加工の工程図を示す。まず、図５（ａ）に示すように、下型２０の上面にプリント配線母板１０を載せる。
【００４３】
このプリント配線母板１０は、直前のプレスにおいてプッシュバック加工が行われた第１のプリント回路板（Ｂ）１４ｂと、２回前のプレスにおいてプッシュバック加工が行われた第１のプリント回路板（Ａ）１４ａと、直前のプレスにおいてプッシュバック加工が行われた第２のプリント回路板（Ａ）（図示せず）とが、プリント配線母板の元の穴にはめ込まれた状態になっている。
【００４４】
プリント配線母板１０は、直前のプレスが終了した後、図５（ａ）の右方向に搬送され、直前のプレス工程において第１プッシュバック領域３でプッシュバック加工が行われた部分及び第２プッシュバック領域７でプッシュバック加工が行われた部分が、それぞれ、第２プッシュバック領域７上及び外形切断部５上に来るように、下型２０の上面に載置される。プリント配線母板１０の位置決めは、下型２０の上面に設けられた位置決めピン３２ａ〜３２ｆをプリント配線母板１０に設けられたプッシュバック基準穴に挿入することにより行われる。
【００４５】
この状態から上型５０を下降させると、まず、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ及び第２上型ストリッパー６２ｃ〜６０ｅ並びに第３上型ストリッパー６０ｆの先端がプリント配線母板１０の上面に接触し、これらが、それぞれ、第１スライドスペース６２ａ、６２ｂ、第２スライドスペース６２ｃ〜６２ｅ及び第３スライドスペース６２ｆに沿って上方に移動する。
【００４６】
さらに上型５０を下降させると、図５（ｂ）に示すように、第１プッシュバック領域３では、第１下パンチ２２ａ、２２ｂが第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂを上方に押し上げることによって、新たな第１のプリント回路板（Ｃ）１４ｃを打ち抜く。
また、第２プッシュバック領域７では、同様に、第２下パンチ２２ｃ〜２２ｅが第２上型ストリッパー２２ｃ〜２２ｅを上方に押し上げることによって、第１のプリント回路板（Ｂ）１４ｂの側方に新たな第２のプリント回路板（Ｂ）（図示せず）を打ち抜く。
この時、ホルダ５４ｄは、弾性部材２８の弾性力に抗して、第１のプリント回路板（Ｃ）１４ｃ及び第２のプリント回路板（Ｂ）（図示せず）が打ち抜かれた後のプリント配線母板１０及び下型ストリッパー２４を下方に押し下げる。
【００４７】
一方、外形切断部５側では、第２下パンチ２２ｆが第３上型ストリッパー６０ｆを上方に押し上げることによって、実装用基板１８が打ち抜かれる。また、第３上型ストリッパー６０ｆが上方に押し上げられるに伴い、第３上型ストリッパー６０ｆの下面から、部品穴形成ピン８２、８２…、スリット形成ピン８４、８４…、並びに、基準穴形成ピン８６ａ及びサブ基準穴形成ピン８６ｂの先端が突きだし、第１のプリント回路板（Ａ）１４ａ及び第２のプリント回路板（Ａ）（図示せず）に、それぞれ、部品穴（貫通孔）、スリット、並びに、基準穴（貫通孔）及びサブ基準穴（貫通孔）を形成する。
【００４８】
次に、打ち抜きが終了した後、上型５０を上昇させると、図６（ａ）に示すように、弾性部材２８、２８…が、その復元力によって、下型ストリッパー２４と共にプリント配線母板１０を上方に押し上げる。この時、第１プッシュバック領域３及び第２プッシュバック領域７側では、弾性部材７４、７４…により付勢された第１押圧板７０ａ及び第２押圧板７０ｂが、それぞれ、第１押圧ピン６６ａを介して第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ及び第２上型ストリッパー６０ｃ〜６０ｅを下方に押し下げる。
そのため、上型５０が下型２０から完全に離脱したときには、図６（ａ）に示すように、新たに打ち抜かれた第１のプリント回路板（Ｃ）１４ｃ及び第２のプリント回路板（Ｂ）（図示せず）は、プリント配線母板１０の元の穴にはめ込まれた状態となる。
【００４９】
一方、外形切断領域７側では、第３上型ストリッパー６０ｆには下方向の付勢力が作用しない。そのため、図６（ａ）に示すように、上型５０が下型から離脱しても、第３上型ストリッパー６０ｆは下降せず、打ち抜かれた実装用基板１８は、第３スライドスペース６２ｆ内に一旦保持される。また、この時、ノックアウト用ブッシュ７６、７６…は、上型ベース板５２の上方から突き出た状態となる。
【００５０】
上型５０をさらに上昇させ、上型５０が上死点近傍に近づくと、やがて、プレス機械に設けられた図示しない押圧手段がノックアウト用ブッシュ７６、７６…を下方に押圧する。また、第３押圧板７０ｃは、第２押圧ピン６６ｂを介して第３上型ストリッパー６０ｆを下方に押し下げる。そのため、上型５０が上死点に達した時には、図６（ｂ）に示すように、第３上型ストリッパー６０ｆが元の位置まで押し下げられ、これと同時に、実装用基板１８が第３スライドスペース６２ｆ内から押し出される。
【００５１】
この後、新たに打ち抜かれた第１のプリント回路板（Ｃ）１４ｃが第２プッシュバック領域上７の真下に、かつ、直前のプレスにより打ち抜かれた第１のプリント回路板（Ｂ）１４ｂ及び新たに打ち抜かれた第２のプリント回路板（Ｂ）（図示せず）が外形切断領域５の真下に来るように、プリント配線母板１０を右方向に搬送する。そして、上述した手順と同一の手順に従って、次のプリント回路板のプッシュバック加工、及び、それより前のプレスで打ち抜かれた第１のプリント回路板及び第２のプリント回路板を含む実装用基板の外形切断加工とを必要回数だけ繰り返す。
【００５２】
次に、図１〜図４に示す金型を用いた実装用基板の製造方法について説明する。図７に、その工程図を示す。
まず、予め所定の位置にプッシュバック基準孔１２、１２…が形成されたプリント配線母板１０を用意する。次に、図７（ａ）に示すように、下型２０に立設された位置決めピン３２ａ、３２ｂを、プリント配線母板の１列目に形成されたプッシュバック基準孔１２、１２に挿入し、プッシュバック領域３において１回目のプッシュバック加工を行う（第１工程）。これにより、母板１０に第１のプリント回路板（Ａ）１４ａ、１４ａが形成される。
【００５３】
次に、図４（ｂ）に示すように、プッシュバック加工された２個の第１のプリント回路板（Ａ）１４ａ、１４ａが第２プッシュバック領域７上に来るように、プリント配線母板１０を搬送する。位置決めは、プリント配線母板１０の１列目及び２列目のプッシュバック基準穴に、それぞれ、位置決めピン３２ｃ、３２ｅ、及び、位置決めピン３２ａ、３２ｂを挿入することにより行う。
【００５４】
この状態でプレスを行うと、第１プッシュバック領域３では、新たな第１のプリント回路板（Ｂ）１４ｂ、１４ｂのプッシュバック加工が行われると同時に、第２プッシュバック領域７においては、直前のプレスでプッシュバックされた第１のプリント回路板（Ａ）１４ａ、１４ａの側方に隣接して、かつ、所定の間隔を隔てて、第２のプリント回路板（Ａ）１４ａ’、１４ａ’…のプッシュバック加工が行われる（第２工程）。
【００５５】
次に、図４（ｃ）に示すように、プッシュバック加工された合計５個のプリント回路板（第１のプリント回路板（Ａ）１４ａ、１４ａ及び第２のプリント回路板（Ａ）１４ａ’、１４ａ’…）が外形切断領域５上に、かつ、２個の第１のプリント回路板（Ｂ）１４ｂ、１４ｂが第２プッシュバック領域７上に来るように、プリント配線母板１０を搬送する。位置決めは、プリント配線母板の１列目、２列目及び３列目のプッシュバック基準穴に、それぞれ、位置決めピン３２ｅ、３２ｆ、位置決めピン３２ｃ、３２ｄ、及び、位置決めピン３２ａ、３２ｂを挿入することにより行う。
【００５６】
この状態でプレスを行うと、第１プッシュバック領域３では、新たな第１のプリント回路板（Ｃ）１４ｃ、１４ｃのプッシュバック加工が行われる。また、第２プッシュバック領域７では、直前のプレスで形成された第１のプリント回路板（Ｂ）１４ｂ、１４ｂの側方に隣接して、かつ、所定の間隔を隔てて、新たな第２のプリント回路板（Ｂ）１４ｂ’、１４ｂ’…のプッシュバック加工が行われる。さらに、これと同時に、外形切断領域７では、２回前のプレスで形成された第１のプリント回路板（Ａ）４ａ、１４ａと直前のプレスで形成された第２のプリント回路板（Ａ）１４ａ’、１４ａ’…を含む実装用基板１８が切り出される。
【００５７】
以下、同様にして、プリント配線母板１０をステップ送りしながら、第１のプリント回路板及び第２のプリント回路板のプッシュバック加工、並びに、実装用基板の切り出しを繰り返すと、プリント配線母板１０から実装用基板１８を順次切り出すことができる。
さらに、得られた実装用基板１８に対し、電子部品の自動実装、はんだ付け等を行った後、実装用基板１８の枠部の破断等を行うことにより、第１のプリント回路板１４ａ、１４ａ及び第２のプリント回路板１４ａ’、１４ａ’…を分離させる。
【００５８】
本発明に係るプリント配線母板加工用金型は、第１のプッシュバック領域３と第２のプッシュバック領域７とが、母板の搬送方向に沿って、かつ、ステップ送りされる母板の送り幅に相当する距離だけ離れて配置されているので、横方向（搬送方向に対して右側又は左側）に並んでいるプリント回路板を交互に打ち抜くことができる。そのため、各プリント回路板の横方向の間隔が狭い場合であっても、母板が破損するおそれが少ない。また、金型に貫通孔を隣接して形成する必要がないので、プリント回路板が相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に狭い間隔で対向している場合であっても、金型の強度及び寿命の低下を抑制することができる。
【００５９】
さらに、プリント回路板間の距離を究極まで狭くすることができるので、一定の大きさを有する母板に、より多くのプリント回路板を作り込むことができる。そのため、材料歩留まりが大幅に向上する。また、複数個の金型を用いる必要がないので、金型費用を削減できる。また、単一のプレス機械を用いてプッシュバック加工と外形切断加工を行う必要がある場合であっても、金型の取り替え作業が不要であるので、作業性が向上する。さらに、総プレス回数が減少するので、生産性も向上し、加工コストを削減できる。
【００６０】
また、所定個数のプッシュバック加工が行われた後、その部分を外形切断領域５上に搬送し、実装用基板の外形切断を行うと、プッシュバックされた領域が母板から逐次切り離される。そのため、外形切断の都度、母板の内部応力が開放され、母板の反りの影響を受けることなく、外形切断を容易に行うことができる。
特に、外形切断手段として母板から切り出された加工板を上型で一旦保持し、上型が母板から離脱した後、上型から加工板を押し出すノックアウト手段を用いた場合には、内部応力の緩和が顕著に現れる。そのため、別個の金型を用いてプッシュバック加工と外形切断加工とを行う場合に比べて、外形切断を容易に行うことができる。
【００６１】
また、１回のプレスでプッシュバック加工とノックアウト方式による外形切断加工とを同時に行うためには、プッシュバック用の第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ及び第２上型ストリッパー６０ｃ〜６０ｅと、外形切断用の第３上型ストリッパー６０ｆとに個別の動作を行わせる必要がある。本実施の形態においては、上型ストリッパーを押圧するための押圧板が、第１押圧板７０ａ、第２押圧板７０ｂ及び第３押圧板７０ｃに３分割されているので、このような動作を極めて簡単に行わせることができる。
【００６２】
また、本実施の形態に係る母板加工用金型１は、外形切断の際に、加工板の余白部分に１又は２以上のスリットを形成するためのスリット形成手段を備えているので、加工板に導入された内部応力も緩和される。そのため、加工板に発生する反りを、後続の工程に支障のない程度にまで低減させることができる。
さらに、母板がプリント配線母板である場合には、自装機で部品を実装した後は、スリットに沿って加工板の枠部を破断させるか、あるいは、単に製品板を押すだけで、製品板を簡単に取り外すことができるので、作業性も向上する。
【００６３】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。例えば、上記実施の形態では、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ａを押圧するための第１押圧板７０ａと、第２上型ストリッパー６０ｃ〜６０ｅを押圧するための第２押圧板７０ｂを備えているが、この第１押圧板７０ａと第２押圧板７０ｂを一体化させ、１つの押圧板で第１上型ストリッパー６０ａ、６０ａ、及び、第２上型ストリッパー６０ｃ〜６０ｄを下方に押圧するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明に係る母板加工用金型は、プリント配線母板から実装用基板を製造するための金型として用いることができる。また、本発明に係る加工板の製造方法は、実装用基板の製造方法として用いることができる。さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、プリント回路板の製造方法として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係る母板加工用金型の下型の平面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１に示す下型のＡ−Ａ’線断面図であり、図２（ｂ）は、そのＢ−Ｂ’線断面図である。
【図３】本発明に係る母板加工用金型の上型の底面図である。
【図４】図４（ａ）は、図３に示す上型のＡ−Ａ’線断面図であり、図４（ｂ）は、そのＢ−Ｂ’線断面図である。
【図５】図１〜図４に示す母板加工用金型を用いた母板の加工方法を示す工程図である。
【図６】図５に示す工程図の続きである。
【図７】本発明に係る母板加工用金型を用いた加工板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６６】
１                  母板加工用金型
３                  第１プッシュバック領域
５                  外形切断領域
７                  第２プッシュバック領域
１０                プリント配線母板（母板）
１４ａ〜１４ｃ      第１のプリント回路板（第１の製品板）
１４ａ’、１４ｂ’  第２のプリント回路板（第２の製品板）
１８                実装用基板（加工板）
２０                下型
５０                上型
６０ａ、６０ｂ      第１上型ストリッパー（第１プッシュバック手段）
６０ｃ〜６０ｄ      第２上型ストリッパー（第２プッシュバック手段）
６０ｆ              第３上型ストリッパー（外形切断手段）
７０ａ              第１押圧板
７０ｂ              第２押圧板
７０ｃ              第３押圧板
７４                弾性部材
７６                ノックアウト用ブッシュ
８４                スリット形成ピン
【図１】
2006167880.tif 000003
【図２】
2006167880.tif 000004
【図３】
2006167880.tif 000005
【図４】
2006167880.tif 000006
【図５】
2006167880.tif 000007
【図６】
2006167880.tif 000008
【図７】
2006167880.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成17年6月7日(2005.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から第１の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うための第１プッシュバック手段を備えた第１プッシュバック領域と、
該第１プッシュバック領域に対して下流側に配置され、前記母板から第２の製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２の製品板を元の穴にはめ込むプッシュバック加工を行うための第２プッシュバック手段を備えた第２プッシュバック領域と、
該第２プッシュバック領域に対して下流側に配置され、前記第１の製品板及び前記第２の製品板を含む加工板を前記母板から切り出す外形切断を行うための外形切断手段を備えた外形切断領域と備え、
前記第２プッシュバック手段は、前記第１の製品板の側方であって、前記母板の搬送方向に対して右側又は左側の未加工領域に前記第２の製品板を形成するものである母板加工用金型。
【請求項２】
前記外形切断手段は、前記母板から切り出された前記加工板を前記母板加工用金型の上型で一旦保持し、該上型が前記母板から離脱した後、前記上型から前記加工板を押し出すためのノックアウト手段をさらに備えている請求項１に記載の母板加工用金型。
【請求項３】
前記第１プッシュバック手段は、前記母板加工用金型の上型の下面に遊挿される第１上型ストリッパーを下方に付勢するための第１押圧板を備え、
前記第２プッシュバック手段は、前記上型の下面に遊挿される第２上型ストリッパーを下方に付勢するための第２押圧板を備え、
前記外形切断手段は、前記上型の下面に遊挿される第３上型ストリッパーをノックアウト時に下方に押し出すための第３押圧板を備えている請求項１又は２に記載の母板加工用金型。
【請求項４】
前記外形切断領域、前記第１プッシュバック領域又は前記第２プッシュバック領域は、前記加工板の周囲の余白部分に１又は２以上のスリットを形成するためのスリット形成手段をさらに備えている請求項１から３までのいずれかに記載の母板加工用金型。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれかに記載の母板加工用金型を用いた加工板の製造方法であって、
（イ）  前記第１プッシュバック領域において、前記第１プッシュバック手段を用いて前記母板から第１の製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板（Ａ）を元の穴にはめ込む第１工程と、
（ロ）  前記第１の製品板（Ａ）が形成された領域が前記第２プッシュバック領域上に来るように、前記母板を搬送し、
前記第１プッシュバック領域において、前記第１プッシュバック手段を用いて前記母板から第１の製品板（Ｂ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記第２プッシュバック領域において、前記第２プッシュバック手段を用いて直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１の製品板（Ａ）の側方であって、前記母板の搬送方向に対して右側又は左側の未加工領域から第２の製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２の製品板（Ａ）を元の穴にはめ込む第２工程と、
（ハ）  前記第１の製品板（Ａ）及び前記第２の製品板（Ａ）、並びに、前記第１の製品板（Ｂ）が、それぞれ、前記外形切断領域上及び第２プッシュバック領域上に来るように、前記母板を搬送し、
前記第１プッシュバック領域において、前記第１プッシュバック手段を用いて前記母板から第１の製品板（Ｃ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１の製品板（Ｃ）を元の穴にはめ込み、かつ、前記第２プッシュバック領域において、前記第２プッシュバック手段を用いて、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１の製品板（Ｂ）の側方であって、前記母板の搬送方向に対して右側又は左側の未加工領域から第２の製品板（Ｂ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２の製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記外形切断領域において、前記外形切断手段を用いて前記第１の製品板（Ａ）及び前記第２の製品板（Ａ）を含む加工板を前記母板から切り出す第３工程と、
を備えた加工板の製造方法。
【請求項６】
前記第１プッシュバック領域、前記第２プッシュバック領域又は前記外形切断領域において、前記スリット形成手段を用いて前記加工板の周囲の余白部分に１又は２以上のスリットを形成するスリット形成工程をさらに備えた請求項５に記載の加工板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の製品板と前記第２の製品板との間の間隔は、前記母板の板厚の２．０倍以下である請求項５又は６に記載の加工板の製造方法。
【請求項８】
請求項５から７までのいずれかに記載の方法を用いて製造された加工板から前記製品板を分離する製品板の製造方法。