(57)【要約】【課題】コンデンサ素子の加工工程等でのハンドリング性に優れ、かつ耐電圧特性に優れ、とくに小型大容量の使用に好適なコンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びコンデンサを提供する。【解決手段】単一のポリプロピレン樹脂層からなり、一方の面の表面グロスともう一方の面の表面グロスの差が３〜２０％であり、かつフィルムのΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５〜０．２５μｍであることを特徴とするコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
単一のポリプロピレン樹脂からなるフィルムであって、一方の面の表面グロスともう一方の面の表面グロスの差が３〜２０％であり、かつフィルムのΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５〜０．２５μｍであることを特徴とするコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項２】
ポリプロピレン樹脂の融点が１６４〜１６８℃であることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項３】
マイクロメーター法厚さが２．０〜５．０μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルムの片面もしくは両面に金属蒸着したことを特徴とするコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
【請求項５】
金属蒸着がパターン状になされており、蒸着パターンのマージンの内、少なくとも一部が長手方向に平行でないことを特徴とする請求項４記載のコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
【請求項６】
表面グロスの低い面に蒸着パターンを施したことを特徴とする請求項５に記載のコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルムを用いてなることを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサの誘電体として用いられるポリプロピレンフィルムに関するものであり、更に詳しくは、スイッチング電源、ＤＣ−ＤＣコンバーターや、インバーター等の平滑用として用いるコンデンサに好適なポリプロピレンフィルム、金属化ポリプロピレンフィルムおよびそれからなるコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンフィルムはプラスチックフィルムの中で絶縁破壊電圧が高く、誘電損失も小さいことから、コンデンサ用の誘電体として優れており、特に高電圧コンデンサ、交流用コンデンサとして好ましく用いられている。近年はコンデンサの小型化、高容量化の要求も高く、ますます薄いフィルムの要求がでてきているが、フィルムが薄くなるにつれてフィルムの剛性が低下し、加工時にしわが発生しやすくなる。この結果、フィルムの滑り特性の改善が必要になってきている。
【０００３】
このような要求に応えるためフィルム表面を粗面にする必要があるが、この結果、表面粗さが増大すると表面粗さの谷の部分でフィルム膜圧が実質的に薄くなるために絶縁破壊が低下するという問題を有している。
【０００４】
これらを解決するためには、該ポリプロピレンフィルムの表裏２面の表面粗さを異なる様コントロールすることが一つの対応策として考えられており、従来より、異なった組成・特性を有する２種類の樹脂を溶融押出の際に積層して、延伸することにより異なった表面粗さを有するポリプロピレンフィルムを得る方法や（特許文献１）、粒子等を添加した樹脂層を積層して、異なった表面粗さを有するポリプロピレンフィルムを得る方法等（特許文献２）も提案されている。
【特許文献１】特開平９−３２４０５６号公報
【特許文献２】特開平４−２４５１０８号公報  しかしながら、異なった樹脂組成を用いた複層構成を用いた場合は、各層の厚み斑の影響が出たり、特に５μｍ以下の薄いフィルムを得ようとすると高精度な制御が必要となる。また、いずれの場合においても製造工程で発生した製膜のエッジ部分や規格外品等の回収樹脂の活用が難しくなり、結果的に製造コストが上昇するという問題もあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、単一のポリプロピレン樹脂層からなり、フィルム表裏の面粗さが異なる面を有しており、加工適性、絶縁特性に優れたコンデンサ用ポリプロピレンフィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の問題を解決するために、
（１）単一のポリプロピレン樹脂からなるフィルムであって、一方の面の表面グロスともう一方の面の表面グロスの差が３〜２０％であり、かつフィルムのΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５〜０．２５μｍであることを特徴とするコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
（２）ポリプロピレン樹脂の融点が１６４〜１６８℃であることを特徴とする（１）に記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
（３）マイクロメーター法厚さが２．０〜５．０μｍであることを特徴とする（１）または（２）に記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
（４）（１）〜（３）のいずれかに記載のコンデンサ用ポリプロピレンフィルムの片面もしくは両面に金属蒸着したことを特徴とするコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
（５）金属蒸着がパターン状になされており、蒸着パターンのマージンの内、少なくとも一部が長手方向に平行でないことを特徴とする（４）記載のコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
（６）表面グロスの低い面に蒸着パターンを施したことを特徴とする（５）に記載のコンデンサ用金属化ポリプロピレンフィルム。
（７）（４）〜（６）のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルムを用いてなることを特徴とするコンデンサ。
を提案するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、単独のポリプロピレン樹脂からなり、該フィルムの表裏の表面形状を異なる粗さとすることで、一方の面の表面粗さのみでフィルム同士の滑り性を確保でき、絶縁破壊電圧を向上することができ、フィルムが単一の樹脂から構成されているために、異なる樹脂からなる多層構成を用いてフィルム表裏の粗さの差異を設ける場合に比較して、均一性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、本発明について、望ましい実施の形態とともに詳細に説明する。
【０００９】
本発明のフィルムはポリプロピレン樹脂の単一の樹脂からなることが必要である。単一の樹脂からなるとは、複数の異なる樹脂を積層することなくフィルムが構成されていることであって、同一の樹脂を積層する事は可能である。但し、より好ましくは単一の樹脂の一層構成からなることが好ましい。
【００１０】
異なる樹脂からなる多層構成のフィルムとすると、各層の厚みばらつきがフィルム特性の不均一性を招き絶縁破壊電圧が低下する怖れがある。また、特に５μｍ以下のフィルム厚みとなった場合には各層の厚みを精度良く制御することが求められるため、結果的にコストアップする可能性がある。さらに、製膜のエッジ部分や、規格外品の樹脂のリサイクルが困難でコストアップにつながったり、地球環境への負荷が増大することになる。
【００１１】
フィルム構成が多層構成か否かはたとえばフィルムを超薄切片として、オスミック酸等の染色剤によりフィルムを染色した際の染色斑からフィルム中に境界線を確認する方法が例示される。
【００１２】
ついで、本発明のフィルムの一方の面の表面グロスともう一方の面の表面グロスの差とは、各々の表面グロス値の差の絶対値を意味し、その差は３〜２０％であることが必要であり、好ましくは３〜１５％、より好ましくは５〜１５％である。さらに、４μｍ以下の薄いフィルムの場合は３〜１０％が好ましい。表面グロス差が小さすぎると、滑り性、すなわち加工時のしわ抑制と耐電圧の両立が困難になる。一方、グロス差が大きすぎるとフィルムのカールが増大しフィルムの搬送しわ等の問題が発生する。
【００１３】
また、本発明のフィルムのΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５〜０．２５μｍであることが必要である。好ましくは０．０５〜０．２０μｍである。このようにするとフィルム同士の滑り性が良好となり、フィルムのハンドリング性が向上する他、コンデンサ素子としての安全性、長期信頼性に優れたものが得られる。
【００１４】
本発明のフィルムを構成するポリプロピレン樹脂としては、特に制限されるものでは無いが、コンデンサ用誘電体フィルムとして優れた特性を発揮するために、極力不純物を含有していないことが好ましい。すなわち、有機およびまたは無機のアンチブロッキング剤、滑り剤等は添加しないことが好ましい。また、ステアリン酸カルシウム等の有機酸金属塩類の添加量が少ないことがこのましく、ステアリン酸カルシウムの場合、１００ppm以下としておくことが好ましい。同様な観点で全灰分は１００ppm以下であることが好ましく、更に好ましくは１０〜５０ppmである。
【００１５】
また、フィルムの耐熱性が要求されることが多く、この観点から融点が１６４〜１６８℃であることが好ましい。融点が低すぎると１２０℃以上の高温領域での熱寸法変化が大きくなったり、高温での耐電圧特性が低下する。また、融点が高すぎると延伸が不安定になりやすく厚み斑が大きくなったり、内部ボイドの増加により絶縁破壊電圧が低下する怖れがある。
【００１６】
また、本発明においてはフィルムの耐酸化劣化性を向上する目的で、酸化防止剤等の安定剤を添加することが好ましく、含有量としては５００〜１００００ｐｐｍ、更に好ましくは１０００〜６０００ｐｐｍである。このような酸化防止剤としてはヒンダードフェノール系、フォスファイト系、ラクトン系化合物が例示されるが、目的に応じて適宜選択できる。  
【００１７】
本発明のフィルムの表面グロスの絶対値としては、何れの面ともに、１１０〜１５０％の範囲であることが耐電圧の点で好ましい。
【００１８】
本発明のフィルムの厚みはマイクロメータ法厚さで２．０〜５．０μｍであると表面粗さの差異効果が有効となるので好ましく、より好ましくは２．５〜４．０μｍ、更に好ましくは２．５〜３．５μｍである。
【００１９】
本発明のフィルムをコンデンサに使用する場合の電極は特に限定されるものではなく、例えば金属箔であっても両面を金属化した紙やプラスチックフィルムであっても、本発明のポリプロピレンフィルムの片面もしくは両面を直接金属化してもかまわないが、小型軽量化が望まれるコンデンサ用途にあっては特に直接フィルムを金属化することが好適である。このとき、用いる金属の種類は、亜鉛、錫、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの単体や複数種の混合物あるいは合金などが挙げられるが、特に限定されるものではない。
【００２０】
また、フィルムを直接金属化する方法としては、真空蒸着法やスパッタリング法などが例示され、特に限定されるものではないが、その生産性や経済性などの観点から真空蒸着法がより好ましい。一般に真空蒸着法にはるつぼ方式やボート方式などが例示されるが、特に限定されるものではなく、適宜選択すればよい。蒸着により金属化する場合のマージンパターンも特に限定されるものではないが、通常のパターンに比べコンデンサの保安性向上などの目的で施される図１や図２に例示されるような長さ方向に平行でないマージンを含むパターンが好ましい。また、図１や図２に例示されるような長手方向に平行でないマージンを含むパターンをグロスの低い面へ施した場合、保安性が高まり、また、グロスの高い面へ施した場合、コンデンサの経時での静電容量の維持が高まるため目的に応じて適宜蒸着する面を選択すれば良く、コンデンサの破壊、ショートを防止し、保安性、安全性を重視する場合はグロスの低い面へ蒸着を施すことが好ましい。
【００２１】
さらに、それらのマージンの構成方式も特に限定されるものではなく例えば、テープ方式であってもオイル方式であってもかまわない。
【００２２】
また本発明のフィルムからなるコンデンサの構造や形態は、特に限定されるものではなく、例えば乾式でも液体などによる含浸式でも、あるいは丸型でも扁平プレス型でも差し支えないが、しわが入り易い扁平化プレス工程を経る扁平型コンデンサには特に好適である。
【００２３】
また、本発明のフィルムは小型かつ高容量のコンデンサに好適であり、該コンデンサの静電容量が５μＦ以上、更に好ましくは１０μＦ以上、特に好ましくは５０μＦ以上のコンデンサ素子で構成されるコンデンサに好適である。
【００２４】
ついで、本発明のフィルムの製造方法について説明するが、特に限定されるものではない。
【００２５】
ポリプロピレン樹脂を押出機より溶融押出し、Ｔダイよりシート状に成形して冷却ロール上で冷却固化させる。
【００２６】
この際に、シートの冷却ロールへの密着度を高めたり、冷却ロールを複数台長手方向に配列し、各冷却ロールの温度を調節することにより、表裏の温度差を設けて冷却固化させる。この温度差が小さくなると目的とするグロス差を得ることができない。シートの冷却ロールへの密着度を高める手法としてシートと冷却ロールが接する面方向から随伴気流を吸引して排除することによりシート密着させたり、シートと冷却ロールが接する面の反対方向からスリット状のノズルを複数使用し、そのノズルからエアを吹き出してシートを圧着したり、またはそれらをくみ合わせることで達成できる。また一般に冷却ロール温度が高いほど、面粗さが大きくなる関係にあるので、所望のΔｄを得るためには、適宜冷却ロール温度を選択すればよいが、７０〜９５℃が好ましい。
【００２７】
次いで、１３５〜１５５℃の延伸ロールでフィルムを長さ方向に３〜７倍に延伸し、引き続いて幅方向に１５５〜１７０℃で７〜１２倍延伸し、さらに１４５〜１６５℃で熱処理を施す。こうして得られたれたポリプロピレンフィルムの少なくとも片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻取る。
【実施例】
【００２８】
次に本発明の実施例に用いる測定法及び評価法について説明する。
（１）表面グロス
ＪＩＳ  Ｚ−８７４１による。ただし、角度は６０度とした。
測定を７回繰り返し、その内最大値と最小値を省いた残り５点の平均を表面グロスとした。
（２）マイクロメータ法厚み、重量法厚み、Δｄ
ＪＩＳ  Ｃ−２３３０（２００１年版）の７．４．１．１によりマイクロメータ法厚さ（以下ＭＭＶという）を測定した。
次いでＪＩＳ  Ｃ−２３３０（２００１年版）の７．４．１．２により質量法厚さ（以下ＷＭＶという）を測定した後、次式で求めた。
Δｄ（μｍ）＝ＭＭＶ（μｍ）−ＷＭＶ（μｍ）              
（３）融点（℃）
パーキンエルマー社製  ＤＳＣ−７示差走査カロリメーターを用いて、下記の条件で測定を行った。
試料の調整：
試料１０ｍｇを測定用のアルミパンに計量し、装置付属のクリンパーでアルミパンをサンドイッチする。
測定条件：
1st run：１０℃／分の割合で２８０℃まで昇温し、５分間保持する。その後５０℃／分の割合で１２５℃まで降温し、６０分間保持した後、同じ割合で２５℃まで降温して、１０分間保持する。
2nd run：1st runを実施直後引き続き１０℃／分の割合で２８０℃まで昇温する。
2nd run時の融解ピーク値を融点として読みとる。融解ピーク値が複数ある場合は最もピーク面積が大きい融解ピークを採用する。
上記測定を５回繰り返し、そのうち最大値と最小値の２点を省いた残り３点の平均値を融点とした。
（４）絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）
ＪＩＳ  Ｃ２３３０（２００１年版）７．４．１１．２  Ｂ法（平板電極法）によった。
測定は、絶縁破壊電圧をＭＭＶで割った値を絶縁破壊電圧とした。ＭＭＶ厚み３．５μｍ以下では４５０Ｖ／μｍ以上を合格とした。    
（５）しわ発生率
後述する実施例、比較例で得られたフィルムに、ＵＬＶＡＣ製真空蒸着機にてアルミニウムを膜抵抗１０Ω／ｓｑとなるように蒸着し、フィルム長手方向を長さ方向として、幅５０ｍｍ、長さ２００００ｍにスリットし、２４本（１２ペア）の蒸着リールを採取した。なお、保安機能を付与するためマージンパターンは図２に示すパターンのＴ型マージンとし、長手方向のマージン部の幅は０．７ｍｍ、１６ｍｍ間隔で幅方向に０．４ｍｍの幅のマージンを設けた。ついで、通常のコンデンサ作成工程同様の巻き取りを行い、容量２０μＦ（±１μＦ）のコンデンサ素子を１００個作成し、しわの発生率を調べた。このときの主要巻き取り条件は次の通りである。
巻き取り機  ：皆藤製作所製ＫＡＷ−４Ｌ
巻き取り速度：２０００ｒｐｍ
張力        ：６００ｇ
なお、本発明においては、作成したコンデンサ素子１００個に対して、しわ発生率５％以下のものを合格とした。
（６）コンデンサ評価
上記（５）で正常に得たコンデンサ素子から１０個を抜き取り、真空中において１２０℃の温度で１６時間加熱処理した後、メタリコン及びリード端子付けを行った。この素子をエポキシ樹脂で外装した、容量２０μＦ（±１μＦ）のコンデンサ素子を作成した。このうち５個のコンデンサ素子を用いて、７００ＶＤＣの電圧を１００℃のオーブン内で連続課電するという通称ライフテストを実施し、各々のコンデンサについて初期容量（μＦ）に対する１００時間後の容量（μＦ）の変化率を次式で算出して、コンデンサ素子５個の平均値を容量変化率（％）とした。このときの容量変化率が±３％以内であるものを合格とした。
容量変化率＝（（１００時間後容量−初期容量）／初期容量）×１００
また別のコンデンサ素子５個を用いて、常温下で６００ＶＤＣの電圧を１０分間印加し、次に印加電圧を７００ＶＤＣに上昇させて１０分間印加するというように、１０分毎に印加電圧を１００ＶＤＣ上昇させるという通称ステップアップテストを１２００ＶＤＣまで行ない、コンデンサ素子の破壊の有無を測定し、破壊個数１個以下を合格とした。
【００２９】
次に、本発明の実施例に基づき説明する。
【００３０】
（実施例１）
ポリプロピレン樹脂Borealis社製”Borclean”HC300BF（融点：１６５℃）を２５０℃の押出機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイからシート状に押出し、９０℃の温度の冷却ロールで冷却固化した。このときシートと冷却ロールが接する面の反対方向からスリット状のノズル（ノズル幅はシート幅相当）を図３に示すように２つ用いて、そのノズルから０．０２ＭＰａの圧力でエアを吹き出し、シートを圧着した。引き続き１３５℃の温度で長さ方向に４．７倍に延伸し、次いで両端をクリップで把持して熱風オーブン中に導いて、１６７℃の雰囲気で予熱後、１５８℃で横方向に９倍に延伸し、次いで、１５０℃の温度で熱処理した。その後、フィルムの表面グロスの低い側の面に濡れ張力が４４ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施してワインダーで巻き取った後、さらに幅６３０ｍｍ、長さ４００００ｍに裁断し、巻き上げた。得られたフィルムのMMVは３．１２μｍで、Δｄは０．１２μｍであり、コロナ放電処理を施した面の表面グロスは１２８％、もう一方の表面グロスは１３５％で、表面グロスの差は７％であった。このフィルムのＢＤＶは４９２Ｖ／μｍであった。また、このフィルムの表面グロスの低い側の面の蒸着を施しコンデンサ素子を作成したときのしわの発生率は２％であり、コンデンサの素子のライフテストによる容量変化率は−０．９％、ステップアップテストによる破壊個数は０個であった。
【００３１】
（実施例２）
スリットを施したＴダイから押出したシートを９２℃の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得た。得られたフィルムのＭＭＶは３．２０μｍで、Δｄは０．２０μｍであり、コロナ放電処理を施した面の表面グロスは１２４％、もう一方の表面グロスは１３１％で、表面グロスの差は７％であった。  このフィルムのＢＤＶは４６３Ｖ／μｍであった。また、このフィルムの表面グロスの低い側の面の蒸着を施しコンデンサ素子を作成したときのしわの発生率は０％であり、コンデンサの素子のライフテストによる容量変化率は−２．４％、ステップアップテストによる破壊個数は０個であった。
【００３２】
（実施例３）
スリットを施したＴダイから押出したシートを８８℃の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得た。得られたフィルムのＭＭＶは３．０７μｍで、Δｄは０．０７μｍであり、コロナ放電処理を施した面の表面グロスは１３３％、もう一方の表面グロスは１３９％で、表面グロスの差は６％であった。  このフィルムのＢＤＶは５２０Ｖ／μｍであった。また、このフィルムの表面グロスの低い側の面の蒸着を施しコンデンサ素子を作成したときのしわの発生率は４％であり、コンデンサの素子のライフテストによる容量変化率は−０．３％、ステップアップテストによる破壊個数は０個であった。
【００３３】
（実施例４）
図３に示した２つのノズルのうち、スリットを施したＴダイからシート状に押出されたシートと冷却ロールとの接地点から下流側のノズルのエア圧を０．０１ＭＰａとした以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得た。得られたフィルムのＭＭＶは３．１２μｍで、Δｄは０．１２μｍであり、コロナ放電処理を施した面の表面グロスは１２９％、もう１方の表面グロスは１３３％で、表面グロスの差は４％であった。このフィルムのＢＤＶは４８０Ｖ／μｍであった。また、このフィルムの表面グロスの低い側の面に蒸着を施しコンデンサ素子を作成したときのしわの発生率は２％であり、コンデンサの素子のライフテストによる容量変化率は−１．８％、ステップアップテストによる破壊個数は０個であった。
【００３４】
（実施例５）
フィルムの表面グロスの高い側の面に濡れ張力が４４ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得た。得られたフィルムのＭＭＶは３．１２μｍで、Δｄは０．１２μｍであり、コロナ放電処理を施した面の表面グロスは１３５％、もう一方の表面グロスは１２８％で、表面グロスの差は７％であった。このフィルムのＢＤＶは４９２Ｖ／μｍであった。また、このフィルムの表面グロスの高い側の面に蒸着を施しコンデンサ素子を作成したときのしわの発生率は２％であり、コンデンサの素子のライフテストによる容量変化率は＋０．１％、ステップアップテストによる破壊個数は２個であった。
【００３５】
（実施例６）
ポリプロピレン樹脂Borealis社製”Borclean”HC318BF（融点：１６２℃）を用いた以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得た。得られたフィルムのＭＭＶは３．１０μｍで、Δｄは０．１０μｍであり、コロナ放電処理を施した面の表面グロスは１３２％、もう１方の表面グロスは１３８％で、表面グロス差は６％であった。このフィルムのＢＤＶは４７５Ｖ／μｍであった。また、このフィルムの表面グロスの低い側の面に蒸着を施しコンデンサ素子を作成したときのしわの発生率は３％であり、コンデンサの素子のライフテストによる容量変化率は−２．８％、ステップアップテストによる破壊個数は０個であった。
【００３６】
（比較例１）
スリットを施したＴダイから押出したシートを９６℃の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得た。得られたフィルムのＭＭＶは３．２８μｍで、Δｄは０．２８μｍであり、コロナ放電処理を施した面の表面グロスは１２０％、もう一方の表面グロスは１２４％で、表面グロスの差は４％であった。  このフィルムのＢＤＶは４２７Ｖ／μｍであった。また、このフィルムの表面グロスの低い側の面の蒸着を施しコンデンサ素子を作成したときのしわの発生率は０％であり、コンデンサの素子のライフテストによる容量変化率は−４．３％、ステップアップテストによる破壊個数は０個であった。
【００３７】
（比較例２）
スリットを施したＴダイから押出したシートを８６℃の冷却ロールで冷却固化した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得た。得られたフィルムのＭＭＶは３．０３μｍで、Δｄは０．０３μｍであり、コロナ放電処理を施した面の表面グロスは１３８％、もう一方の表面グロスは１４３％で、表面グロスの差は５％であった。  このフィルムのＢＤＶは５４３Ｖ／μｍであった。また、このフィルムの表面グロスの低い側の面の蒸着を施しコンデンサ素子を作成したときのしわの発生率は８％であり、コンデンサの素子のライフテストによる容量変化率は＋０．４％、ステップアップテストによる破壊個数は４個であった。
【００３８】
（比較例３）
図３に示した２つのノズルのうち、スリットを施したからＴダイからシート状に押出されたシートと冷却ロールとの接地点から下流側のノズルの使用を停止し、上流側のノズルを１つのみを使用した以外は実施例１と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得た。得られたフィルムのＭＭＶは３．１４μｍで、Δｄは０．１４μｍであり、コロナ放電処理を施した面の表面グロスは１２８％、もう１方の表面グロスは１２９％で、表面グロスの差は１％であった。このフィルムのＢＤＶは４４０Ｖ／μｍであった。また、このフィルムの表面グロスの低い側の面に蒸着を施しコンデンサ素子を作成したときのしわの発生率は１％であり、コンデンサの素子のライフテストによる容量変化率は−３．９％、ステップアップテストによる破壊個数は０個であった。
【００３９】
実施例および比較例の結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
2006290979.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４１】
加工性に優れ、かつ耐電圧特性に優れたコンデンサ用ポリプロピレンフィルムをよびコンデンサを得ることができ、特に薄いフィルムに対して効果があり、小型かつ大容量が要求されるコンデンサ用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】金属化フィルムの長さ方向に平行でないマージンを含む蒸着パターンの例。
【図２】金属化フィルムの長さ方向に平行でないマージンを含む蒸着パターンの別の例。
【図３】実施例、比較例の冷却ロール、スリット状のノズルおよびシートとの関係。
【符号の説明】
【００４３】
１．金属蒸着部分
２．マージン部分（非蒸着部分）
３．Ｔダイ
４．冷却ロール
５．スリット状ノズル（上流側）
６．スリット状ノズル（下流側）
７．シート
【図１】
2006290979.tif 000003
【図２】
2006290979.tif 000004
【図３】
2006290979.tif 000005