(57)【要約】    【課題】  フラックス残渣が残留するのを防止する。    【解決手段】  比較処理手段２２により実際塗布領域情報と必要塗布領域情報とを比較し、実際塗布領域と必要塗布領域とが相違する場合には、フラクサ１のノズルの噴射圧力、噴射時間の少なくとも一方を自動変更し、比較処理手段２３により塗布分布画像情報と予熱後の第１の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域から外れている場合には、予熱用ヒータ５の予熱温度、予熱時間の少なくとも一方を自動変更し、比較処理手段２４により塗布分布画像情報とハンダ付け後の第２の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第２の要求温度域から外れている場合には、ハンダ噴流ノズル９、１０の噴流ハンダの温度、ハンダ付け時間の少なくとも一方を自動変更する。【選択図】        図６
2006140244.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板にフラックスを塗布したのちにハンダ付けするハンダ付け方法において、カメラにより上記プリント基板に塗布された上記フラックスの塗布分布を撮影して塗布分布画像情報を取得し、上記塗布分布画像情報に基づいて生成された実際塗布領域情報と予め定められた必要塗布領域情報とを比較することを特徴とするハンダ付け方法。
【請求項２】
上記実際塗布領域情報により示される実際塗布領域が上記必要塗布領域情報により示される必要塗布領域よりも狭い場合に、上記フラックスの塗布領域を広げることを特徴とする請求項１に記載のハンダ付け方法。
【請求項３】
上記プリント基板に上記フラックスを塗布するフラクサのノズルの噴射圧力を高くし、または上記フラクサのノズルの噴射時間を長くすることで、上記フラックスの塗布領域を広げることを特徴とする請求項２に記載のハンダ付け方法。
【請求項４】
プリント基板にフラックスを塗布したのちにハンダ付けするハンダ付け方法において、カメラにより上記プリント基板に塗布された上記フラックスの塗布分布を撮影した塗布分布画像情報を取得し、第１の温度センサにより上記フラックスが塗布されかつ予熱用ヒータにより予熱された上記プリント基板の温度分布を測定した第１の温度分布画像情報を取得し、上記塗布分布画像情報と上記第１の温度分布画像情報とを比較することを特徴とするハンダ付け方法。
【請求項５】
上記塗布分布画像情報に基づいて生成された実際塗布領域情報により示される実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域よりも低いときには、上記予熱用ヒータの予熱時間を長くし、または上記予熱用ヒータの予熱温度を高くすることを特徴とする請求項４に記載のハンダ付け方法。
【請求項６】
プリント基板にフラックスを塗布したのちにハンダ付けするハンダ付け方法において、カメラにより上記プリント基板に塗布された上記フラックスの塗布分布を撮影した塗布分布画像情報を取得し、第２の温度センサにより上記フラックスが塗布されかつハンダ噴流ノズルによりハンダ付けされた上記プリント基板の温度分布を測定した第２の温度分布画像情報を取得し、上記塗布分布画像情報と上記第２の温度分布画像情報とを比較することを特徴とするハンダ付け方法。
【請求項７】
上記塗布分布画像情報に基づいて生成された実際塗布領域情報により示される実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第２の要求温度域よりも低いときには、上記ハンダ噴流ノズルの噴流ハンダの温度を高くし、または上記ハンダ噴流ノズルによるハンダ付け時間を長くすることを特徴とする請求項６に記載のハンダ付け方法。
【請求項８】
１つのハンダ付け箇所に噴流ハンダを接触させる上記ハンダ噴流ノズルによりハンダ付けされたのち、上記プリント基板が第１の方向に搬送される場合には、第１の方向に配置された上記第２の温度センサにより上記プリント基板の温度分布を測定し、上記プリント基板が第１の方向と直交する第２の方向に搬送される場合には、上記第２の方向に配置された上記第２の温度センサにより上記プリント基板の温度分布を測定し、上記プリント基板が上記第１、第２の方向に対して斜め方向に搬送される場合には、上記第１の方向に配置された上記第２の温度センサおよび上記第２の方向に配置された上記第２の温度センサにより上記プリント基板の温度分布を測定することを特徴とする請求項６または７に記載のハンダ付け方法。
【請求項９】
上記プリント基板の全てのハンダ付け箇所に同時に噴流ハンダを接触させる上記ハンダ噴流ノズルによりハンダ付けされ、上記プリント基板が上記噴流ハンダから離れたのち、上記ハンダ噴流ノズルの近傍に設置された上記第２の温度センサに向かって上記プリント基板を搬送して、上記第２の温度センサにより上記プリント基板の温度分布を測定することを特徴とする請求項６または７に記載のハンダ付け方法。
【請求項１０】
上記プリント基板の全てのハンダ付け箇所に同時に噴流ハンダを接触させる上記ハンダ噴流ノズルによりハンダ付けされ、上記ハンダ噴流ノズルが下降したときに、温度センサ移動機構により上記第２の温度センサを上記プリント基板の下面の下方に移動して、上記第２の温度センサにより上記プリント基板の温度分布を測定することを特徴とする請求項６または７に記載のハンダ付け方法。
【請求項１１】
プリント基板にフラックスを塗布したのちにハンダ付けするハンダ付け装置において、上記プリント基板に塗布された上記フラックスの塗布分布を撮影した塗布分布画像情報を取得するカメラと、上記塗布分布画像情報に基づいて生成された実際塗布領域情報と予め定められた必要塗布領域情報とを比較するフラックス状態検査処理手段とを具備することを特徴とするハンダ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板にフラックスを塗布したのちにハンダ付けするハンダ付け方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に電子部品を局所的にハンダ付けする技術があるが、このハンダ付けを行なう前に、ハンダ付けがなれる領域に対して、ハンダ表面の酸化膜を除去し、ハンダの濡れ性を化学的に助長させるフラックスを塗布する必要があり、特許文献１に示されるように、プリント基板にフラックスを塗布するフラックス塗布装置が公知である。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１７７２２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、フラックス塗布装置でプリント基板の所望の位置にフラックスが塗布され、このフラックスが塗布された位置に、局所的にハンダ付けがなされることになるが、局所ハンダ付けにおいては、フラックスが塗布された領域にハンダが必ずしも当たるとは限らず、フラックス残渣が残留する可能性があり、フラックス残渣はプリント基板に対して腐食性を有し、プリント基板に形成された回路間の絶縁性が低下する可能性がある。
【０００５】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、フラックス残渣が残留するのを防止することができるハンダ付け方法、ハンダ付け装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するため、本発明においては、カメラによりプリント基板に塗布されたフラックスの塗布分布を撮影した塗布分布画像情報を取得し、上記塗布分布画像情報に基づいて生成された実際塗布領域情報と予め定められた必要塗布領域情報とを比較する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明においては、フラックスが塗布された領域にハンダを当てることができるから、フラックス残渣が残留するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１の実施の形態）
図１は本発明に係るハンダ付け方法を実施するための装置すなわち本発明に係る局所ハンダ付け装置を示す概略図、図２〜図４は図１に示した局所ハンダ付け装置の一部を示す図である。図に示すように、プリント基板８にフラックスを塗布するためのフラクサ１が設けられ、フラクサ１に隣接して、プリント基板８に塗布されたフラックスの塗布分布を測定する塗布分布測定ゾーン２が設けられ、塗布分布測定ゾーン２にはブラックライト等の紫外線照射装置３および電子式のカメラ４が設けられている。また、塗布分布測定ゾーン２に隣接して予熱用ヒータ５が設けられ、予熱用ヒータ５に隣接して温度センサ設置ゾーン６が設けられ、温度センサ設置ゾーン６に第１の温度センサ７が設けられ、プリント基板８と温度センサ７との位置関係は図４に示すようになっており、温度センサ７はプリント基板８の下面（ハンダ面）の温度分布を測定する。また、温度センサ７としてはプリント基板８の下面全体の温度を１台で測定可能なラインスキャンタイプのものを使用する。また、プリント基板８をフラクサ１、塗布分布測定ゾーン２、予熱用ヒータ５、温度センサ設置ゾーン６間に搬送する基板搬送機１２が設けられている。また、フラクサ１等に隣接してハンダ噴流ノズル９、１０が設けられ、ハンダ噴流ノズル９は１つのハンダ付け箇所に噴流ハンダを接触させ、噴流ノズル１０はプリント基板８の全てのハンダ付け箇所に同時に噴流ハンダを接触させる。また、噴流ノズル９、１０の近傍に第２の温度センサ１１ａ〜１１ｃ（１１）が設けられ、プリント基板８と温度センサ１１ａ〜１１ｃとの位置関係はプリント基板８と温度センサ７との位置関係と同様であり、温度センサ１１ａ〜１１ｃはプリント基板８の下面の温度分布を測定する。また、温度センサ１１ａ〜１１ｃとしてはプリント基板８の下面全体の温度を１台で測定可能なラインスキャンタイプのものを使用する。また、予熱用ヒータ５、ハンダ噴流ノズル９、１０間にプリント基板８を搬送する基板搬送機１３が設けられている。
【０００９】
図５は図１に示した局所ハンダ付け装置の一部を示すブロック図、図６は図５の一部詳細ブロック図である。図に示すように、温度センサ７で検出した第１の温度分布画像情報を格納する画像情報格納用メモリ１４が設けられ、温度センサ１１ａ〜１１ｃ（１１）で検出した第２の温度分布画像情報を格納する画像情報格納用メモリ１５が設けられ、カメラ４で取得した塗布分布画像情報（説明後述）を格納する画像情報格納用メモリ１６が設けられ、画像情報格納用メモリ１４〜１６により画像情報格納手段１９が構成されている。また、画像情報格納用メモリ１４、１５に格納された第１、第２の温度分布画像情報、画像情報格納用メモリ１６に格納された塗布分布画像情報からプリント基板８に塗布されたフラックスの状態を検出するフラックス状態検査処理手段１７が設けられ、フラックス状態検査処理手段１７の処理結果を表示する表示手段１８が設けられている。また、フラックス状態検査処理手段１７に入力手段２１が設けられ、入力手段２１によりフラックスの必要塗布領域を示す必要塗布領域情報が入力される。また、フラックス状態検査処理手段１７に第１の比較処理手段２２が設けられ、比較処理手段２２には入力手段２１により入力された必要塗布領域情報が記憶され、比較処理手段２２は塗布分布画像情報に基づいて生成された実際塗布領域情報と必要塗布領域情報とを比較し、実際塗布領域情報により示される実際塗布領域と必要塗布領域とが相違する場合には、フラクサ１のノズルの噴射圧力、噴射時間の少なくとも一方を自動変更し、または局所ハンダ付け装置を自動停止する処理を行なう。すなわち、実際塗布領域が必要塗布領域に比べて狭い場合には、比較処理手段２２は該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、次のプリント基板８に対してはフラクサ１のノズルの噴射圧力を高くすること、フラクサ１のノズルの噴射時間を長くすることの少なくとも一方を行なう。また、実際塗布領域が必要塗布領域に比べて広い場合には、比較処理手段２２は該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、次のプリント基板８に対してはフラクサ１のノズルの噴射圧力を低くすること、フラクサ１のノズルの噴射時間を短くすることの少なくとも一方をなう。さらに、実際塗布領域が必要塗布領域に比べて著しく狭い場合には、フラクサ１のノズル詰まりなどが考えられるため、比較処理手段２２は局所ハンダ付け装置を自動停止する。また、フラックス状態検査処理手段１７に第２の比較処理手段２３が設けられ、比較処理手段２３は塗布分布画像情報と第１の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域から外れている場合には、予熱用ヒータ５の予熱温度、予熱時間の少なくとも一方を自動変更する。すなわち、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域より低い場合には、比較処理手段２３は該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、次のプリント基板８に対しては予熱用ヒータ５の予熱温度を高くすること、予熱用ヒータ５の予熱時間を長くすることの少なくとも一方を行なう。反対に、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域より高い場合には、比較処理手段２３は該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、次のプリント基板８に対しては予熱用ヒータ５の予熱温度を低くすること、予熱用ヒータ５の予熱時間を短くすることの少なくとも一方を行なう。また、フラックス状態検査処理手段１７に第３の比較処理手段２４が設けられ、比較処理手段２４は塗布分布画像情報と第２の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第２の要求温度域から外れている場合には、ハンダ噴流ノズル９、１０の噴流ハンダの温度、ハンダ付け時間の少なくとも一方をプリント基板８の品質に影響を与えない範囲で自動変更する。すなわち、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第２の要求温度域より低い場合には、比較処理手段２４は該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、次のプリント基板８に対してはハンダ噴流ノズル９、１０の噴流ハンダの温度を高くすること、ハンダ付け時間長くすることの少なくとも一方を行なう。反対に、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第２の要求温度域より高い場合には、比較処理手段２４は該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、次のプリント基板８に対してはハンダ噴流ノズル９、１０の噴流ハンダの温度を低くすること、ハンダ付け時間を短くすることの少なくとも一方を行なう。そして、紫外線照射装置３、カメラ４、温度センサ７、１１、画像情報格納手段１９、フラックス状態検査処理手段１７によりフラックス状態検査装置が構成されている。
【００１０】
つぎに、図１〜図６に示した局所ハンダ付け装置の動作、すなわち本発明に係るハンダ付け方法を説明する。まず、フラクサ１によりプリント基板８の下面にフラックスを塗布したのち、基板搬送機１２によってプリント基板８を塗布分布測定ゾーン２に搬送する。つぎに、塗布分布測定ゾーン２において、紫外線照射装置３によりプリント基板８の下面に紫外線を照射した状態で、プリント基板８の下面をカメラ４で撮影する。すると、フラックスが塗布されている部分は蛍光するので、カメラ４で取得された画像情報はフラックスの塗布分布を示す塗布分布画像情報となる。つぎに、カメラ４で取得された塗布分布画像情報を画像情報格納用メモリ１６に格納する。つぎに、比較処理手段２２により実際塗布領域情報と必要塗布領域情報とを比較し、実際塗布領域と必要塗布領域とが相違する場合には、フラクサ１のノズルの噴射圧力、噴射時間の少なくとも一方を自動変更し、または局所ハンダ付け装置を自動停止する処理を行なう。すなわち、実際塗布領域が必要塗布領域に比べて狭い場合には、比較処理手段２２により該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、問題の表示されたプリント基板８を専用の場所へ搬出するとともに、次のプリント基板８に対してはフラクサ１のノズルの噴射圧力を高くすること、フラクサ１のノズルの噴射時間を長くすることの少なくとも一方を行なう。また、実際塗布領域が必要塗布領域に比べて広い場合には、比較処理手段２２により該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、問題の表示されたプリント基板８を専用の場所へ搬出するとともに、次のプリント基板８に対してはフラクサ１のノズルの噴射圧力を低くすること、フラクサ１のノズルの噴射時間を短くすることの少なくとも一方をなう。さらに、実際塗布領域が必要塗布領域に比べて著しく狭い場合には、比較処理手段２２により局所ハンダ付け装置を自動停止する。つぎに、プリント基板８を予熱用ヒータ５によって予熱する。この時、温度センサ７によりプリント基板８の下面の温度を測定する。すなわち、プリント基板８の予熱終了後、基板搬送機１２によってプリント基板８が進行方向に搬送されはじめてから、温度センサ７によりプリント基板８の下面の温度を測定していく。つぎに、温度センサ７で取得された第１の温度分布画像情報を画像情報格納用メモリ１４に格納する。つぎに、比較処理手段２３により塗布分布画像情報と第１の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域から外れている場合には、予熱用ヒータ５の予熱温度、予熱時間の少なくとも一方を自動変更する。すなわち、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域より低い場合には、比較処理手段２３により該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、問題の表示されたプリント基板８を専用の場所へ搬出するとともに、次のプリント基板８に対しては予熱用ヒータ５の予熱温度を高くすること、予熱用ヒータ５の予熱時間を長くすることの少なくとも一方を行なう。反対に、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域より高い場合には、比較処理手段２３により該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、問題の表示されたプリント基板８を専用の場所へ搬出するとともに、次のプリント基板８に対しては予熱用ヒータ５の予熱温度を低くすること、予熱用ヒータ５の予熱時間を短くすることの少なくとも一方を行なう。つぎに、予熱後にプリント基板８を基板搬送機１３によってハンダ噴流ノズル９またはハンダ噴流ノズル１０に搬送し、ハンダ付けを行なう。そして、ハンダ噴流ノズル９によりハンダ付けが行なわれるときには、ハンダ噴流ノズル９に対してＸ方向（第１の方向）、Ｘ方向と直交するＹ方向（第２の方向）にそれぞれ設置された温度センサ１１ａ、１１ｂが噴流ハンダがプリント基板８と接触してから離れるまでのプリント基板８の下面の温度分布を測定する。具体的には、プリント基板８がＸ方向に搬送される場合には、Ｘ方向に配置された温度センサ１１ａが温度分布を測定し、プリント基板８がＹ方向に搬送される場合には、Ｙ方向に設置された温度センサ１１ｂが温度分布を測定し、プリント基板８が斜め方向に搬送される場合には両方の温度センサ１１ａ、１１ｂが温度分布を測定する。一方、ハンダ噴流ノズル１０によりハンダ付けが行なわれるときには、噴流ハンダがプリント基板８と接触している間はプリント基板８の下面の温度を測定することができない。このため、プリント基板８が噴流ハンダから離れたのち、即座にハンダ噴流ノズル１０に対してＹ方向に設置された温度センサ１１ｃに向かってプリント基板８を搬送し、プリント基板８がＹ方向に移動を始めた時点からの温度を測定する。この場合には、プリント基板８の下面の温度が下がることを考慮して、判定時の第２の要求温度域（しきい値）を設定しておく。どちらのハンダ噴流ノズル９、１０についても、測定した第２の温度分布画像情報を画像情報格納用メモリ１５に格納する。つぎに、比較処理手段２４により塗布分布画像情報と第２の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第２の要求温度域から外れている場合には、ハンダ噴流ノズル９、１０の噴流ハンダの温度、ハンダ付け時間の少なくとも一方をプリント基板８の品質に影響を与えない範囲で自動変更する。すなわち、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第２の要求温度域より低い場合には、比較処理手段２４により該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、問題の表示されたプリント基板８を専用の場所へ搬出するとともに、次のプリント基板８に対してはハンダ噴流ノズル９、１０の噴流ハンダの温度を高くすること、ハンダ付け時間長くすることの少なくとも一方を行なう。反対に、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第２の要求温度域より高い場合には、比較処理手段２４により該当プリント基板８の絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段１８で表示し、問題の表示されたプリント基板８を専用の場所へ搬出するとともに、次のプリント基板８に対してはハンダ噴流ノズル９、１０の噴流ハンダの温度を低くすること、ハンダ付け時間を短くすることの少なくとも一方を行なう。
【００１１】
このようなハンダ付け方法、局所ハンダ付け装置においては、実際塗布領域情報と必要塗布領域情報とを比較するから、プリント基板８に塗布されたフラックスの状態を検査することができ、プリント基板８に適正にフラックスが塗布されているか否かを検出することができるので、フラックスが塗布された領域にハンダを当てることができるため、プリント基板にフラックス残渣が残留するのを防止することができる。このため、プリント基板がフラックス残渣によって腐食するのを防止することができ、不良なプリント基板８が発生するのを防止することができる。また、比較処理手段２２により実際塗布領域情報と必要塗布領域情報とを比較し、実際塗布領域と必要塗布領域とが相違する場合には、フラクサ１のノズルの噴射圧力、噴射時間の少なくとも一方を自動変更するから、フラクサ１のノズルつまりや圧力低下によるフラックスの塗布不良を防止することができる。また、比較処理手段２３、２４により塗布分布画像情報と第１、第２の温度分布画像情報とを比較するから、絶縁信頼性低下の問題を引き起こすフラックスの状態すなわち熱が十分にかかっていないために溶剤や活性成分が残っている状態を検出することができるので、不良なプリント基板８が発生するのを防止することができる。また、比較処理手段２３により塗布分布画像情報と第１の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域から外れている場合には、予熱用ヒータ５の予熱温度、予熱時間の少なくとも一方を自動変更するから、予熱不足によるフラックスの溶剤の残留を検出することができ、ハンダ付け時の残留溶剤の突沸によるブローホール（ハンダ内部にできる空洞）やハンダボールの発生を防止することができ、さらに予熱不足によるハンダぬれ性の低下を防止でき、フラックス中の溶剤の残留や活性剤の失活が不十分のためプリント基板８の回路間の絶縁信頼性が低下するのを防止することができる。また、実際塗布領域と必要塗布領域とが相違する場合、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１、第２の要求温度域から外れている場合には、問題のプリント基板８を専用の場所へ搬出するから、不良なプリント基板８が流出するのを防止することができる。
【００１２】
（第２の実施の形態）
図７は本発明に係る他のハンダ付け方法を実施するための装置すなわち本発明に係る他の局所ハンダ付け装置を示す概略図である。図に示すように、プリント基板８にフラックスを塗布するためのフラクサ３１が設けられ、フラクサ３１に隣接して、フラックスの塗布分布を測定する塗布分布測定ゾーン３２が設けられ、塗布分布測定ゾーン３２には紫外線照射装置３３および電子式のカメラ３４が設けられ、塗布分布測定ゾーン３２に隣接して予熱用ヒータ３５が設けられ、予熱用ヒータ３５に隣接して温度センサ設置ゾーン３６が設けられ、温度センサ設置ゾーン３６に温度センサ３７が設けられ、プリント基板８と温度センサ３７との位置関係はプリント基板８と温度センサ７との位置関係と同様であり、温度センサ３７はプリント基板８の下面の温度分布を測定する。また、温度センサ３７としてはプリント基板８の下面全体の温度を１台で測定可能なラインスキャンタイプのものを使用する。また、温度センサ設置ゾーン３６に隣接してハンダ噴流ノズル３８が設けられ、ハンダ噴流ノズル３８はプリント基板８の全てのハンダ付け箇所に同時に噴流ハンダを接触させる。また、ハンダ噴流ノズル３８に隣接して温度センサ設置ゾーン３９が設けられ、温度センサ設置ゾーン３９に温度センサ４０が設けられ、下降したハンダ噴流ノズル３８の上方、温度センサ設置ゾーン３９間に温度センサ４０をＸ方向に移動する温度センサ移動機構４１が設けられている。また、プリント基板８をフラクサ３１、塗布分布測定ゾーン３２、予熱用ヒータ３５、温度センサ設置ゾーン３６、ハンダ噴流ノズル３８、温度センサ設置ゾーン３９間に搬送する基板搬送機４２が設けられている。また、カメラ３４で取得した塗布分布画像情報、温度センサ３７で検出した第１の温度分布画像情報、温度センサ４０で検出した第２の温度分布画像情報を格納する画像情報格納手段（図示せず）が設けられ、また、画像情報格納手段に格納された塗布分布画像情報、第１、第２の温度分布画像情報からプリント基板８に塗布されたフラックスの状態を検出するフラックス状態検査処理手段（図示せず）が設けられ、このフラックス状態検査処理手段の構成は図６に示したフラックス状態検査処理手段１７の構成と同等である。
【００１３】
つぎに、図７に示した局所ハンダ付け装置の動作、すなわち本発明に係るハンダ付け方法を説明する。まず、フラクサ３１によりプリント基板８の下面にフラックスを塗布したのち、紫外線照射装置３３によりプリント基板８の下面に紫外線を照射した状態で、プリント基板８の下面をカメラ３４で撮影する。つぎに、カメラ４で取得した塗布分布画像情報が画像情報格納手段に格納されると、フラックス状態検査処理手段の第１の比較処理手段により実際塗布領域情報と必要塗布領域情報とが比較され、実際塗布領域と必要塗布領域とが相違する場合には、フラクサ３１のノズルの噴射圧力、噴射時間の少なくとも一方を自動変更し、または局所ハンダ付け装置を自動停止する処理を行なう。つぎに、プリント基板８を予熱用ヒータ３５によって予熱する。この時、温度センサ３７によりプリント基板８の下面の表面温度を測定する。つぎに、温度センサ３７で取得された第１の温度分布画像情報を画像情報格納用メモリ１４に格納し、フラックス状態検査処理手段の第２の比較処理手段により塗布分布画像情報と第１の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域から外れている場合には、予熱用ヒータ３５の予熱温度、予熱時間の少なくとも一方を自動変更する。つぎに、予熱後にプリント基板８をハンダ噴流ノズル３８の上方に搬送し、ハンダ噴流ノズル３８を上昇して、プリント基板８の全てのハンダ付け箇所に同時に噴流ハンダを接触させる。つぎに、ハンダ噴流ノズル３８が下降した瞬間に、温度センサ移動機構４１により温度センサ４０をプリント基板８の下面の下方に移動し、プリント基板８の下面の温度分布を測定する。つぎに、温度センサ４０で取得された第２の温度分布画像情報を画像情報格納手段に格納し、フラックス状態検査処理手段の第３の比較処理手段により塗布分布画像情報と第２の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第２の要求温度域から外れている場合には、ハンダ噴流ノズル３８の噴流ハンダの温度、ハンダ付け時間の少なくとも一方をプリント基板８の品質に影響を与えない範囲で自動変更する。また、実際塗布領域と必要塗布領域とが相違する場合、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１、第２の要求温度域から外れている場合には、問題のプリント基板８を専用の場所へ搬出する。
【００１４】
このハンダ付け方法、局所ハンダ付け装置においては、第１の比較処理手段により実際塗布領域情報と必要塗布領域情報とを比較するから、プリント基板８にフラックス残渣が残留するのを防止することができるので、プリント基板がフラックス残渣によって腐食するのを防止することができ、不良なプリント基板８が発生するのを防止することができる。また、第１の比較処理手段により実際塗布領域情報と必要塗布領域情報とを比較し、実際塗布領域と必要塗布領域とが相違する場合には、フラクサ３１のノズルの噴射圧力、噴射時間の少なくとも一方を自動変更するから、フラクサ３１のノズルつまりや圧力低下によるフラックスの塗布不良を防止することができる。また、第２、第３の比較処理手段により塗布分布画像情報と第１、第２の温度分布画像情報とを比較するから、絶縁信頼性低下の問題を引き起こすフラックスの状態すなわち熱が十分にかかっていないために溶剤や活性成分が残っている状態を検出することができるので、不良なプリント基板８が発生するのを防止することができる。また、第２の比較処理手段により塗布分布画像情報と第１の温度分布画像情報とを比較し、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１の要求温度域から外れている場合には、予熱用ヒータ５の予熱温度、予熱時間の少なくとも一方を自動変更するから、予熱不足によるフラックスの溶剤の残留を検出することができ、ハンダ付け時の残留溶剤の突沸によるブローホールやハンダボールの発生を防止することができ、さらに予熱不足によるハンダぬれ性の低下を防止でき、フラックス中の溶剤の残留や活性剤の失活が不十分のため回路の絶縁信頼性が低下するのを防止することができる。また、実際塗布領域と必要塗布領域とが相違する場合、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１、第２の要求温度域から外れている場合には、問題のプリント基板８を専用の場所へ搬出するから、不良なプリント基板８が流出するのを防止することができる。
【００１５】
なお、上述実施の形態においては、実際塗布領域の少なくとも一部の温度が第１、第２の要求温度域から外れている場合に、予熱用ヒータ５、３５の予熱温度、予熱時間、ハンダ噴流ノズル９、１０、３８の噴流ハンダの温度、ハンダ付け時間を変更したが、プリント基板の部品や配線パターンのレイアウトにより、プリント基板の場所毎に温まり方が異なる場合には、プリント基板の下面の場所毎に対して第１、第２の要求温度域を設定してもよい。また、上述実施の形態においては、ハンダ付け装置が局所ハンダ付け装置の場合について説明したが、他のハンダ付け装置にも本発明を適用することができる。
【００１６】
また、紫外線照射装置と電子式のカメラとを使用してプリント基板の上面（部品面）のフラックスの塗布分布を撮影して塗布分布画像情報を取得し、塗布分布画像情報に基づいて生成された実際塗布領域情報と予め定められた必要塗布領域情報とを比較し、また温度センサによりフラックスが塗布されかつ予熱用ヒータにより予熱されたプリント基板の上面の温度分布を測定した第１の温度分布画像情報を取得し、塗布分布画像情報と第１の温度分布画像情報とを比較し、また温度センサによりフラックスが塗布されかつハンダ噴流ノズルによりハンダ付けされたプリント基板の温度分布を測定した第２の温度分布画像情報を取得し、塗布分布画像情報と第２の温度分布画像情報とを比較することにより、プリント基板の上面のフラックスの状態を検査することができ、フラックス塗布時にプリント基板のスルーホールを通してプリント基板の上面に付着したフラックスについて、絶縁信頼性低下の問題を引き起こすフラックスの状態（熱が十分にかかっていないために溶剤や活性成分が残っている状態）を検出することができ、不良なプリント基板の発生を防止することができる。また、絶縁信頼性低下の問題が生じる箇所を表示手段に表示してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るハンダ付け方法を実施するための局所ハンダ付け装置を示す概略図である。
【図２】図１に示した局所ハンダ付け装置の一部を示す図である。
【図３】図１に示した局所ハンダ付け装置の一部を示す図である。
【図４】図１に示した局所ハンダ付け装置の一部を示す図である。
【図５】図１に示した局所ハンダ付け装置の一部を示すブロック図である。
【図６】図５の一部詳細ブロック図である。
【図７】本発明に係る他のハンダ付け方法を実施するための局所ハンダ付け装置を示す概略図である。
【符号の説明】
【００１８】
１…フラクサ
４…カメラ
５…予熱用ヒータ
７…第１の温度センサ
８…プリント基板
９…ハンダ噴流ノズル
１０…ハンダ噴流ノズル
１１…第２の温度センサ
１７…フラックス状態検査処理手段
３１…フラクサ
３４…カメラ
３５…予熱用ヒータ
３７…第１の温度センサ
３８…ハンダ噴流ノズル
４０…第２の温度センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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