(57)【要約】【課題】実装電子部品を実装基板に搭載し、配線基板にはんだ付け接合される表面実装型電子部品において、はんだ接合部の信頼性を向上できる。【解決手段】表面実装型電子部品１は、実装基板２の側面に配線基板との電気接続を行うための側面電極部５と、側面電極部５と電気導通されたリード部６とを有する。側面電極部５は実装基板２の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、側面電極部５の少なくとも一部が実装基板２の内方へ窪んだ溝部１０が形成されている。表面実装型電子部品１は、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、側面電極部５が配線基板にはんだ付け接合される。ここに、側面電極部５の幅は溝部１０の奥行き寸法の２倍よりも大きいことにより、側面電極部５の中腹部に適切なはんだ厚みを形成できる。【選択図】図１
2006060058.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板の底面及び側面の少なくとも何れか一方に配線基板との電気接続を行うための電極部と、この電極部と電気導通された実装電子部品接続用のリード部とを有した表面実装型電子部品において、
前記電極部は、前記実装基板の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、
前記電極部の少なくとも一部が前記実装基板の内方へ窪んだ溝部を形成し、
前記溝部の窪みの幅を、奥行き寸法の２倍よりも大きくすることを特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項２】
前記実装電子部品は、ＬＥＤチップであり、
前記実装基板は、前記ＬＥＤチップを搭載する凹部を有し、
前記ＬＥＤチップを前記実装基板の凹部に搭載したことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電子部品。
【請求項３】
前記溝部は、前記実装基板の配線基板への実装面から該実装面に対向する面に貫通していることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電子部品。
【請求項４】
前記溝部の断面形状が楕円状であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電子部品。
【請求項５】
前記溝部を一つの電極部に対して２以上設けたことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電子部品。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５の何れかに記載の表面実装型電子部品を備えたことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＬＥＤチップ等の実装電子部品を実装基板に搭載し、配線基板にはんだ付け接合される表面実装型電子部品、及び表面実装型電子部品を備えた照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、実装基板の上面と底面に形成された回路パターンを電気的に接続するために、スルーホールを用いる構造がある。また、表面実装型電子部品の実装基板を配線基板にはんだ付けするために、実装基板の側面に断面が半円状の溝を形成し、溝内の壁面に導電膜を形成して電極とする構造がある。表面実装型電子部品の実装基板の電極としては、これ以外に、４分の１円の窪み状や半円の溝状のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第２９９４８００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した従来の表面実装型電子部品において、半円状の電極では、クリームはんだを印刷によりはんだ付けする場合、はんだ量が一定であるため、電極のはんだ接合表面積に対するはんだ量が少なくなり、はんだ中腹部でのはんだ体積（はんだ厚み）の形成が困難であり、はんだ接合部の信頼性が十分に確保できないという問題があった。また、上述した特許文献１に記載の電極では、電極幅が狭いため、はんだ接合を行う際、はんだ接合面を広くとれず、はんだ接合部の信頼性が低いという問題点があった。
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、はんだ接合部の信頼性を向上できる表面実装型電子部品、及び表面実装型電子部品を備えた照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、実装基板の底面及び側面の少なくとも何れか一方に配線基板との電気接続を行うための電極部と、この電極部と電気導通された実装電子部品接続用のリード部とを有した表面実装型電子部品において、電極部は、実装基板の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、電極部の少なくとも一部が実装基板の内方へ窪んだ溝部を形成し、溝部の窪みの幅を、奥行き寸法の２倍よりも大きくしたものである。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載の表面実装型電子部品において、実装電子部品は、ＬＥＤチップであり、実装基板は、ＬＥＤチップを搭載する凹部を有し、ＬＥＤチップを実装基板の凹部に搭載したものである。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１に記載の表面実装型電子部品において、溝部は、実装基板の配線基板への実装面から該実装面に対向する面に貫通しているものである。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１に記載の表面実装型電子部品において、溝部の断面形状が楕円状であるものである。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項１に記載の表面実装型電子部品において、溝部を一つの電極部に対して２以上設けたものである。
【００１０】
請求項６の発明は、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の表面実装型電子部品を備えた照明器具である。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、表面実装型電子部品をクリームはんだにより配線基板にはんだ付け実装する場合、溝部の幅が、奥行き寸法の２倍よりも大きく、電極部の表面積は従来と比較して大きいので、配線基板の電気接続用ランドに印刷するクリームはんだの量が一定であるとしたとき、はんだの濡れが良くなって、電極部に吸い上げられるクリームはんだの厚みは厚くなる。従って、電極部に適切なはんだ厚みを形成することが可能となり、はんだ接合部の信頼性の向上が図れる。
【００１２】
請求項２の発明によれば、実装基板の凹部から電極部を逃がす必要があるが、電極部の少なくとも一部が実装基板の内方へ窪んでいるため、実装基板全体の大きさが大きくならず、配線基板への実装高密度化及び配線基板の小型化が可能となる。
【００１３】
請求項３の発明によれば、はんだ付けを確認する際に、障害となる部分がなく、はんだ付けの確認が容易になる。
【００１４】
請求項４の発明によれば、電極部のはんだ接合部に加わる応力が一部分に集中することを防止でき、はんだ接合部の信頼性が一層向上する。
【００１５】
請求項５の発明によれば、溝部の奥行きを広げることなく電極部の表面積を確保することができ、これにより、電極部のはんだ接合面積が増え、はんだ接合部の信頼性が一層向上する。
【００１６】
請求項６の発明によれば、表面実装型電子部品の配線基板へのはんだ接合部の信頼性が高いため、品質の優れた照明器具を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を具体化した実施形態による表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品を備えた照明器具について図面を参照して説明する。
＜第１の実施形態＞
図１、図２、図３は、第１の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。表面実装型電子部品１は、実装基板２と、実装基板２に搭載される実装電子部品であるＬＥＤチップ３と、後述する配線基板との電気接続を行うための底面電極部４及び側面電極部５と、ＬＥＤチップ３の電気的接続用のリード部６とを有する。
【００１８】
実装基板２は、例えばセラミックスで形成されており、ＬＥＤチップ３を搭載するための凹部７を有している。底面電極部４は、実装基板２の外部表面の底面に設けられている。側面電極部５は、実装基板２の外部表面の側面の一辺の略中央に設けられており、底面電極部４と繋がっている。リード部６は、底面電極部４及び側面電極部５と電気導通されており、凹部７の底に伸びている。ＬＥＤチップ３は、実装基板２の凹部７内に搭載されており、バンプ８を介してリード部６と電気的に接続されている。
【００１９】
この表面実装型電子部品１は、側面電極部５が実装基板２の内方へ窪んだ溝部１０を形成している。溝部１０は、実装基板２の底面から上面（後述する配線基板への実装面から該実装面に対向する面）に貫通しており、溝部１０の断面形状は楕円状になっている。側面電極部５は、溝部１０の全体に薄く設けられている。側面電極部５及び溝部１０の幅は、実装基板２の底面側から上面側に亘って一定となっている。溝部１０の窪み（側面電極部５の窪み）の奥行き寸法ｄは、側面電極部５の幅ｗに対して半分より小さくなっている。換言すれば、溝部１０の奥行き寸法ｄに対する側面電極部５の幅ｗの比率が２よりも大きくなっている。このような溝部１０は、実装基板２に側面から内方に楕円状に窪んだ窪み領域を形成し、その窪み領域の壁面に例えばめっき等を施して側面電極部５を設けることにより、形成される。
【００２０】
図４は、上記表面実装型電子部品１を配線基板に実装した構成を示す。配線基板２０は、銅等の金属基板上２１にガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板層２２を設け、絶縁基板層２２上に電気接続用ランド２３を設けた構造となっている。金属基板２１は、放熱用ランド２４を有している。表面実装型電子部品１は、実装基板２の底面が配線基板２０への実装面とされ、底面電極部４及び側面電極部５と電気接続用ランド２３とがはんだ３０によってはんだ付け接合される。はんだ付け接合は、例えばクリームはんだを印刷することにより行われる。
【００２１】
このようにして表面実装型電子部品１を配線基板２０にはんだ付け接合することにより、実装基板２の底面電極部４及び側面電極部５と配線基板２０の電気接続用ランド２３とが電気的に導通され、また、表面実装型電子部品１の底面が放熱用ランド２４に熱的に接触されて、ＬＥＤチップ３で発生した熱が放熱用ランド２４を介して金属基板２１から放熱される。
【００２２】
本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、側面電極部５の溝部１０の幅が、奥行き寸法の２倍よりも大きいので、従来の溝部の幅が奥行き寸法の２倍である場合と比較して、側面電極部５の表面積は大きい。表面実装型電子部品１をクリームはんだにより配線基板２０にはんだ付け実装する場合、配線基板２０の電気接続用ランド２３に印刷するクリームはんだの量は、電気接続用ランド２３の面積が同じであれば一定になる。従って、本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、側面電極部５の表面積が従来と比較して大きいので、その分、はんだの濡れが良くなって、側面電極部５に吸い上げられるクリームはんだの厚みが厚くなり、側面電極部５に適切なはんだ３０の厚みを形成でき、はんだ接合部の信頼性を向上することが可能となる。
【００２３】
しかも、溝部１０の断面形状が楕円状であるため、側面電極部５のはんだ接合部に加わる応力が一部分に集中することを防止でき、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することができる。また、溝部１０が実装基板２の底面から上面に貫通しているため、はんだ付けを確認する際に、障害となる部分がなく、はんだ付けの確認が容易になる。
【００２４】
また、実装基板２の凹部７にＬＥＤチップ３を設ける場合、凹部７から側面電極部５を逃がす必要があるが、側面電極部５の少なくとも一部が実装基板２の内方へ窪んだ溝部１０を形成することにより、実装基板２全体の大きさが大きくならず、配線基板２０への実装高密度化及び配線基板の小型化が可能となる。
【００２５】
なお、本実施形態において、側面電極部５は、必ずしも溝部１０の全体に設ける必要はなく、はんだ３０の吸い上がり状態により、実装基板２の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。すなわち、はんだ３０の吸い上がり状態により、はんだ付け表面積を多く確保する必要がある場合には、溝部１０の全体に側面電極部５を設ければよく、また、その必要がない場合には、実装基板２の底面から上面に至るまでのはんだ付けに必要な部分にのみ側面電極部５を設ければよい。
【００２６】
また、溝部１０は、実装基板２の底面から上面に貫通していなくてもよく、溝部１０の断面形状は、楕円状以外であってもよい。溝部１０の窪みの奥行き寸法は、側面電極部５の幅に対して半分より小さければよいが、限りなく小さければよいというものではなく、ある程度の大きさの奥行きは必要である。実装基板２は、凹部７を有していなくてもよく、ＬＥＤチップ３以外に、例えば受光素子チップや半導体回路チップ等の実装電子部品を搭載するものであってもよい。
【００２７】
＜第２の実施形態＞
図５、図６は、第２の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品１では、１つの側面電極部５に対して２つの溝部１０が設けられている。本実施形態における他の構成については、上記第１の実施形態と同様である。
【００２８】
各溝部１０は、実装基板２の底面から上面に貫通しており、各溝部１０の断面形状は楕円状になっている。側面電極部５は、各溝部１０の全体に設けられている。溝部１０の窪み（側面電極部５の窪み）の奥行き寸法ｄは、側面電極部５の幅ｗに対して半分より小さくなっている。すなわち、溝部１０の奥行き寸法ｄに対する側面電極部５の幅ｗの比率が２よりも大きくなっている。
【００２９】
このような構成の表面実装型電子部品１は、上記第１の実施形態と同様に、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、底面電極部４及び側面電極部５が配線基板にはんだ付け接合される。
【００３０】
本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、溝部１０の奥行き寸法が側面電極部５の幅に対して半分より小さいことにより、上記第１の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、１つの側面電極部５に対して２つの溝部１０を設けることにより、溝部１０の奥行きを小さくしつつ、側面電極部５の表面積を確保できる。従って、溝部１０の奥行きを広げることなく実装基板２の大きさを維持しつつ、側面電極部５の表面積を確保することができ、これにより、側面電極部５のはんだ接合面積が増え、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
【００３１】
なお、本実施形態において、側面電極部５は、必ずしも各溝部１０の全体に設ける必要はなく、はんだ３０の吸い上がり状態により、実装基板２の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。
【００３２】
＜第３の実施形態＞
図７、図８は、第３の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品１では、１つの側面電極部５に対して５つの溝部１０が設けられている。本実施形態における他の構成については、上記第１の実施形態と同様である。
【００３３】
各溝部１０は、実装基板２の底面から上面に貫通しており、各溝部１０の断面形状は楕円状になっている。側面電極部５は、各溝部１０の全体に設けられている。溝部１０の窪み（側面電極部５の窪み）の奥行き寸法ｄは、側面電極部５の幅ｗに対して半分より小さくなっている。すなわち、溝部１０の奥行き寸法ｄに対する側面電極部５の幅ｗの比率が２よりも大きくなっている。
【００３４】
このような構成の表面実装型電子部品１は、上記第１の実施形態と同様に、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、底面電極部４及び側面電極部５が配線基板にはんだ付け接合される。
【００３５】
本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、溝部１０の奥行き寸法が側面電極部５の幅に対して半分より小さいことにより、上記第１の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、１つの側面電極部５に対して５つの溝部１０を設けることにより、溝部１０の奥行きを小さくしつつ、側面電極部５の表面積を確保できる。従って、溝部１０の奥行きを広げることなく実装基板２の大きさを維持しつつ、側面電極部５の表面積を確保することができ、これにより、側面電極部５のはんだ接合面積が増え、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
【００３６】
なお、本実施形態において、側面電極部５は、必ずしも溝部１０の全体に設ける必要はなく、はんだ３０の吸い上がり状態により、実装基板２の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。
【００３７】
＜第４の実施形態＞
図９、図１０は、第４の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品１では、断面形状が長方形状の溝部１０を形成している。本実施形態における他の構成については、上記第１の実施形態と同様である。
【００３８】
溝部１０は、実装基板２の底面から上面に貫通している。側面電極部５は、溝部１０の奥行面（実装基板２の側面と平行な面）１０ｘの全体に設けられている。側面電極部５及び溝部１０の幅は、実装基板２の底面側から上面側に亘って一定となっている。側面電極部５の幅ｗは溝部１０の窪み（側面電極部５の窪み）の奥行き寸法ｄの２倍よりも大きくなっている。
【００３９】
このような構成の表面実装型電子部品１は、上記第１の実施形態と同様に、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、底面電極部４及び側面電極部５が配線基板にはんだ付け接合される。
【００４０】
本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、溝部１０の奥行き寸法が側面電極部５の幅に対して半分より小さいことにより、上記第１の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、溝部１０の断面形状が長方形状であるため、溝部１０の奥行きを小さくしつつ、側面電極部５の表面積を確保できる。従って、溝部１０の奥行きを広げることなく実装基板２の大きさを維持しつつ、側面電極部５の表面積を確保することができ、これにより、側面電極部５のはんだ接合面積が増え、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
【００４１】
なお、本実施形態において、側面電極部５は、必ずしも溝部１０の奥行面１０ｘの全体に設ける必要はなく、はんだ３０の吸い上がり状態により、実装基板２の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。また、側面電極部５は、溝部１０の奥行面１０ｘだけに限られず、溝部１０の側面１０ｙに設けてもよい。
【００４２】
＜第５の実施形態＞
図１１、図１２は、第５の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品１では、実装基板２の側面の一部に、断面形状が長方形状の溝部１０を形成している。本実施形態における他の構成については、上記第１の実施形態と同様である。
【００４３】
溝部１０は、実装基板２の底面から上面に至る途中までの箇所に形成されている。側面電極部５は、溝部１０の実装基板２の側面と平行な奥行面１０ｘの全体、及び上面１０ｚの全体に設けられている。側面電極部５及び溝部１０の幅は、実装基板２の底面側から上面側に亘って一定となっている。側面電極部５の幅ｗは溝部１０の窪み（側面電極部５の窪み）の奥行き寸法ｄの２倍よりも大きくなっている。
【００４４】
図１３は、上記表面実装型電子部品１を配線基板に実装した構成を示す。配線基板２０の構成は、上記第１の実施形態と同様である。表面実装型電子部品１は、上記第１の実施形態と同様に、実装基板２の底面が配線基板２０への実装面とされ、底面電極部４及び側面電極部５と電気接続用ランド２３とがはんだ３０によってはんだ付け接合される。図１３に示すように、はんだ３０は、溝部１０の上面１０ｚまで吸い上げられて、溝部１０の上面１０ｚに設けられた側面電極部５とも接合している。
【００４５】
本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、側面電極部５の幅が溝部１０の奥行き寸法の２倍よりも大きいことにより、上記第１の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、溝部１０の断面形状が長方形状であるため、上記第４の実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【００４６】
さらに、本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、実装基板２の底面から上面に至る途中までの箇所に溝部１０を形成していることにより、はんだ３０は、溝部１０の上面１０ｚまで吸い上げられて、溝部１０の上面１０ｚと接合する。これにより、はんだ３０の吸い上がりを一定にすることができ、安定したはんだ形状が可能となり、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
【００４７】
なお、本実施形態において、側面電極部５は、溝部１０の奥行面１０ｘ及び上面１０ｚだけに限られず、溝部１０の側面１０ｙに設けてもよい。また、側面電極部５は、溝部１０の上面１０ｚには、必ずしも設ける必要はなく、奥行面１０ｘにのみ設けてもよい。
【００４８】
＜第６の実施形態＞
図１４、図１５、図１６は、第６の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品１では、実装基板２の側面に断面形状が長方形状の溝部１０を形成すると共に、実装基板２の底面の一部に断面形状が長方形の底溝部１１を形成している。本実施形態における他の構成については、上記第１の実施形態と同様である。
【００４９】
溝部１０は、実装基板２の底面から上面に貫通している。底溝部１１は、実装基板２の側端縁付近の一部に形成されており、溝部１０に繋がっている。側面電極部５は、溝部１０の奥行面１０ｘの全体に設けられている。底面電極部４は、底溝部１１内に設けられている。側面電極部５及び溝部１０の幅は、実装基板２の底面側から上面側に亘って一定となっている。側面電極部５の幅ｗは溝部１０の窪み（側面電極部５の窪み）の奥行き寸法ｄの２倍よりも大きくなっている。
【００５０】
このような構成の表面実装型電子部品１は、上記第１の実施形態と同様に、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、底面電極部４及び側面電極部５が配線基板にはんだ付け接合される。
【００５１】
本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、側面電極部５の幅が溝部１０の奥行き寸法の２倍よりも大きいことにより、上記第１の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、溝部１０の断面形状が長方形状であるため、上記第４の実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【００５２】
さらに、本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、実装基板２の底面に溝部１０に繋がる底溝部１１を形成していることにより、側面電極部５の表面積を確保した上で、はんだの吸い上がりを一定にすることができ、安定したはんだ形状が可能となり、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
【００５３】
なお、本実施形態において、側面電極部５は、必ずしも溝部１０の奥行面１０ｘの全体に設ける必要はなく、はんだ３０の吸い上がり状態により、実装基板２の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。また、側面電極部５は、溝部１０の奥行面１０ｘだけに限られず、溝部１０の側面１０ｙに設けてもよい。溝部１０の断面形状は、楕円状等、長方形状以外であってもよい。
【００５４】
＜第７の実施形態＞
図１７（ａ）（ｂ）、図１８（ａ）（ｂ）、図１９（ａ）（ｂ）は、第７の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品１では、実装基板２の側面に断面形状が長方形状の溝部１０を形成すると共に、実装基板２の底面の一部に断面形状が長方形の底溝部１１を形成しており、これら溝部１０及び底溝部１１に電極端子部５０が取付けられる。本実施形態における他の構成については、上記第１の実施形態と同様である。
【００５５】
溝部１０は、実装基板２の底面から上面に貫通している。底溝部１１は、実装基板２の側端縁付近の一部に形成されており、溝部１０に繋がっている。側面電極部５は、溝部１０の奥行面１０ｘの全体に設けられている。底面電極部４は、底溝部１１内に設けられている。側面電極部５の幅ｗは溝部１０の窪み（側面電極部５の窪み）の奥行き寸法ｄの２倍よりも大きくなっている。電極端子部５０は、板状であり、Ｌ字形状をしており、溝部１０及び底溝部１１に合致する形状になっている。
【００５６】
このような構成の表面実装型電子部品１は、電極端子部５０を溝部１０及び底溝部１１に嵌合して実装基板２に取付けることにより、底面電極部４及び側面電極部５と電極端子部５０が接触して電気的に導通される。そして、表面実装型電子部品１は、このように電極端子部５０を取付けた状態で、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、電極端子部５０が配線基板にはんだ付け接合される。
【００５７】
本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、電極端子部５０の材質として、はんだ接合性の優れた材質を選択することで、はんだ接合面の強度を向上することができ、はんだ接合部の信頼性を向上することが可能となる。
【００５８】
なお、本実施形態において、溝部１０及び底溝部１１の形状及び電極端子部５０の形状は、電極端子部５０を溝部１０及び底溝部１１に嵌合して実装基板２に取付けることができる形状であれば、どのような形状であってもよい。
【００５９】
図２０（ａ）（ｂ）は、電極端子部５０の別の構成を示す。図２０（ａ）（ｂ）に示す電極端子部５０は、実装基板２の外方に伸びるリード部５１を有し、リード部５１の基端部に湾曲形状部５２が形成されている。このような構成の電極端子部５０によれば、リード部５１により、はんだ接合面積を確保できると共に、リード部５１の湾曲形状部５２により、はんだへの機械的応力を逃がすことができ、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
【００６０】
＜第８の実施形態＞
図２１、図２２は、第８の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品１では、断面形状が長方形状で、実装基板２の底面側よりも上面側で幅が広くなっている溝部１０を形成している。本実施形態における他の構成については、上記第１の実施形態と同様である。
【００６１】
溝部１０は、実装基板２の底面から上面に貫通している。側面電極部５は、溝部１０の実装基板２の側面と平行な奥行面１０ｘの全体に設けられている。実装基板２の底面側での側面電極部５の幅（すなわち最も狭い幅）ｗは、溝部１０の窪み（側面電極部５の窪み）の奥行き寸法ｄの２倍よりも大きくなっている。
【００６２】
このような構成の表面実装型電子部品１は、上記第１の実施形態と同様に、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、底面電極部４及び側面電極部５が配線基板にはんだ付け接合される。
【００６３】
本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、側面電極部５の幅が溝部１０の奥行き寸法の２倍よりも大きいことにより、上記第１の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、溝部１０の断面形状が長方形状であるため、上記第４の実施形態と同様の作用、効果が得られる。
【００６４】
さらに、本実施形態の表面実装型電子部品１によれば、溝部１０の幅が実装基板２の底面側よりも上面側で広くなっていることにより、側面電極部５の表面積を確保した上で、はんだの吸い上がりを一定にすることができ、安定したはんだ形状が可能となり、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
【００６５】
なお、本実施形態において、側面電極部５は、必ずしも溝部１０の奥行面１０ｘの全体に設ける必要はなく、はんだ３０の吸い上がり状態により、実装基板２の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。また、側面電極部５は、溝部１０の奥行面１０ｘだけに限られず、溝部１０の側面１０ｙに設けてもよい。溝部１０の断面形状は、楕円状等、長方形状以外であってもよい。
【００６６】
＜第９の実施形態＞
図２３は、第９の実施形態に係る表面実装型電子部品を備えた照明器具の構成を示す。照明器具７０は、筐体７１内に上記第１乃至第８の何れかの実施形態の表面実装型電子部品１を搭載しており、表面実装型電子部品１のＬＥＤチップ３から発光された光を前面パネル７２から照射する。
【００６７】
筐体７１は、アルミダイカスト等の放熱性のよい材質で構成されており、前面パネル７２は、アクリル等の透光性を有する材質にて構成されている。表面実装型電子部品１は、配線基板２０にはんだ付け実装された状態で、筐体７１内に搭載されている。このような構成の照明器具７０によれば、表面実装型電子部品１の配線基板２０へのはんだ接合部の信頼性が高いため、品質を向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す斜視図である。
【図２】同表面実装型電子部品の構成を示す底面図である。
【図３】同表面実装型電子部品の構成を示す図２のＡ−Ａ線断面に相当する断面図である。
【図４】同表面実装型電子部品を配線基板に実装した状態の構成を示す図２Ａ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す斜視図である。
【図６】同表面実装型電子部品の構成を示す底面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す斜視図である。
【図８】同表面実装型電子部品の構成を示す底面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す斜視図である。
【図１０】同表面実装型電子部品の構成を示す底面図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す斜視図である。
【図１２】同表面実装型電子部品の構成を示す底面図である。
【図１３】同表面実装型電子部品を配線基板に実装した状態の構成を示す図１２Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図１４】本発明の第６の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す斜視図である。
【図１５】同表面実装型電子部品の構成を示す底面図である。
【図１６】同表面実装型電子部品の構成を示す図１５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１７】（ａ）は本発明の第７の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す電極端子部を取付ける前の斜視図であり、（ｂ）は同電極端子部を取付けた状態の斜視図である。
【図１８】（ａ）は同表面実装型電子部品の構成を示す電極端子部を取付ける前の底面図であり、（ｂ）は同電極端子部を取付けた状態の底面図である。
【図１９】（ａ）は同表面実装型電子部品の構成を示す電極端子部を取付ける前の図１８（ａ）のＤ−Ｄ線断面図であり、（ｂ）は同電極端子部を取付けた状態の断面図である。
【図２０】（ａ）は電極端子部の別の構成を示す電極端子部を取付ける前の斜視図であり、（ｂ）は同電極端子部を取付けた状態の斜視図である。
【図２１】本発明の第８の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す斜視図である。
【図２２】同表面実装型電子部品の構成を示す底面図である。
【図２３】本発明の第９の実施形態に係る表面実装型電子部品を備えた照明器具の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６９】
１    表面実装型電子部品
２    実装基板
３    ＬＥＤチップ（実装電子部品）
４    底面電極部
５    側面電極部
６    リード部
７    凹部
１０    溝部
２０    配線基板
３０    はんだ
５０    電極端子部
ｄ    溝部の窪みの奥行き
ｗ    側面電極部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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