(57)【要約】【課題】インターフェースでのデータ伝送方式の変更に対して容易且つ確実に対処することができるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタは、複数のプラグ側コンタクト１４Ｂが並設されたプラグ１１Ｂと複数のリセプタクル側コンタクトが並設されたリセプタクルとを備え、プラグ側コンタクト１４Ｂとリセプタクル側コンタクト１９とは互いに圧接するように構成されている。プラグには、データ伝送方式の相違に基づき、プラグ側コンタクトの並設数の異なる複数種類が使い分けされる。そのうち一種類のプラグは、各プラグ側コンタクトと各リセプタクル側コンタクトとが１：１の関係で接触する関係にある。一方、他の種類のプラグ１１Ｂは、各プラグ側コンタクト１４Ｂと各リセプタクル側コンタクトの接点部１９ｂとが１：２の関係で接触する関係にある。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグとリセプタクルとを備え、該リセプタクルにおける前記プラグを挿抜自在とする挿入口内には前記プラグの挿入方向と交差する方向へ複数のリセプタクル側コンタクトが並設される一方、前記プラグには該プラグを前記リセプタクルの挿入口内へ挿入した場合に前記リセプタクル側コンタクトと接触する複数のプラグ側コンタクトが並設されてなるコネクタにおいて、
前記リセプタクルは、その挿入口内へ前記プラグ側コンタクトの並設数が異なる設計とされた複数種類のプラグを各々挿抜自在な構成とされ、それら各種類のプラグのうち一種類のプラグが前記挿入口内に挿入された場合には、該一種類のプラグに並設された各プラグ側コンタクトと前記各リセプタクル側コンタクトとが１：１の関係で接触する一方、前記一種類のプラグとは異なる他の種類のプラグが前記挿入口内に挿入された場合には、該他の種類のプラグに並設された各プラグ側コンタクトと前記各リセプタクル側コンタクトとが１：ｎ（ｎは１を除く整数）の関係で接触する構成とされているコネクタ。
【請求項２】
前記リセプタクル側及びプラグ側の各コンタクトについて予備用となるブランクコンタクトを除いて対比した場合、前記一種類のプラグには前記リセプタクル側コンタクトの並設数と同数のプラグ側コンタクトが並設され、前記他の種類のプラグには前記リセプタクル側コンタクトの並設数をｎ（ｎは１を除く整数）分の１倍した数のプラグ側コンタクトが並設されている請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記一種類のプラグには前記各リセプタクル側コンタクトの並設間隔と同一間隔をおいて前記各プラグ側コンタクトが並設され、前記他の種類のプラグには前記各リセプタクル側コンタクトの並設間隔のｎ（ｎは１を除く整数）倍の間隔をおいて前記各プラグ側コンタクトが並設されている請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記一種類のプラグには前記各リセプタクル側コンタクトの並設方向の幅寸法と同一幅寸法にて前記各プラグ側コンタクトが並設され、前記他の種類のプラグには前記各リセプタクル側コンタクトの並設方向の幅寸法のｎ（ｎは１を除く整数）倍以上であって且つ２ｎ（ｎは１を除く整数）倍未満の幅寸法にて前記各プラグ側コンタクトが並設されている請求項１〜請求項３のうち何れか一項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、光トランシーバー・モジュール等におけるインターフェースとして使用された場合に好適なコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種のコネクタは、プラグとリセプタクルとを備え、リセプタクルにはプラグを挿抜自在とする挿入口が設けられている。そして、その挿入口にプラグが挿入されることにより、プラグ側のコンタクトとリセプタクル側のコンタクトとが電気的接続されるようになっている。例えば特許文献１に記載のコネクタでは、プリント配線基板上にリセプタクルが実装される一方、フレキシブルプリント基板（flexible printed circuit：以下、「ＦＰＣ」という。）の一端にプラグが装着され、該プラグがリセプタクルの挿入口内に挿入されることによりプラグとリセプタクルとがロック機構を介して結合される構成となっている。そして、その結合状態において、前記リセプタクルの挿入口内に並設されている弾性変形可能な複数のコンタクトと、それら各コンタクトに個別対応させてプラグ側に並設された複数のコンタクトとが互いに圧接することで、前記コネクタにより高周波の信号伝送に対応したインターフェースが形成されるようにしている。
【特許文献１】特開２００３−２４３０７１号公報（段落番号［００１５］，［００２４］，［００２５］、図１，図２，図６，図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記コネクタは、光トランシーバー・モジュールにおけるインターフェースとしても使用される。すなわち、光ファイバーケーブルを介してプラグまで伝送された光信号を該プラグにおいて電気信号に変換した後、その電気信号をプラグと電気的に接続されたリセプタクルを介してプリント配線基板上の集積回路等へ伝送する際のインターフェースとしても使用される。そして、かかる光トランシーバー・モジュールの分野においては、近時、小型で、活線挿抜が可能な１０Ｇビット／秒の伝送速度に対応した光トランシーバー・モジュールの共通仕様（以下、「規格」という。）が幾つか提案されている。
【０００４】
前記各規格のうち、ＸＡＵＩ（10Gigabit Attachment Unit Interface）規格やＸＦＩ（10Gigabit Serial Interface）規格については、ＩＥＥＥ８０２．３ａｅで定められた１０Ｇビット・イーサネット（Ｒ）規格にも適合したものとなっている。そこで、このような光トランシーバー・モジュールでのインターフェースとなるコネクタに関しても、ＸＡＵＩ規格やＸＦＩ規格に対応させた種々のコネクタが提案され、また使用され始めている。
【０００５】
ここで、ＸＡＵＩ規格に対応させたコネクタとＸＦＩ規格に対応させたコネクタとで、両者におけるコンタクト（ピン）の極数及びコンタクト（ピン）の間隔を比較すると次のようになる。すなわち、コンタクト（ピン）の極数については、ＸＡＵＩ規格に対応させたコネクタの方が６２〜７０極（モジュール・メーカー毎に違い有り）であるのに対し、ＸＦＩ規格に対応させたコネクタの方は３０極となっている。この相違は、ＸＡＵＩ規格が４つのトランシーバーを使って１０Ｇビットのデータを伝送する仕様であるのに対し、ＸＦＩ規格が１つのトランシーバー単独で１０Ｇビットのデータを伝送する仕様であるという両規格におけるデータ伝送方式の相違に基づいている。
【０００６】
その一方、このようにデータ伝送方式の相違に基づきコンタクト（ピン）の極数が違っていても、両規格のコネクタにおける各コンタクト（ピン）の間隔は、ＸＡＵＩ規格に対応させたコネクタであっても、ＸＦＩ規格に対応させたコネクタであっても、それぞれ同一間隔（例えば０．８ｍｍ）の設定となっている。そのため、ＸＡＵＩ規格に対応させたコネクタでは、ＸＦＩ規格に対応させたコネクタの場合よりも、その幅方向寸法（≒コンタクト（ピン）の極数×間隔）が約２倍となり、プラグ及びリセプタクルの各ハウジングの大きさが両規格のコネクタでは大きく相違するものとなっていた。
【０００７】
その結果、既設のインターフェースが一方の規格（例えばＸＦＩ規格）によるコネクタで構成されている場合に、そのインターフェースを他方の規格（例えばＸＡＵＩ規格）に基づくデータ伝送方式に変更しようとする場合には、次のような問題が生じていた。すなわち、前記一方の規格（ＸＦＩ規格）の既設コネクタを前記他方の規格（ＸＡＵＩ規格）の新コネクタに取り替える作業が煩雑であるという問題の他、既設コネクタよりも新コネクタのハウジングが大きい場合には、配線基板上の実装スペースとの関係で、既設コネクと新コネクタとの取り替えができなくなるという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、インターフェースでのデータ伝送方式の変更に対して容易且つ確実に対処することができるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、プラグとリセプタクルとを備え、該リセプタクルにおける前記プラグを挿抜自在とする挿入口内には前記プラグの挿入方向と交差する方向へ複数のリセプタクル側コンタクトが並設される一方、前記プラグには該プラグを前記リセプタクルの挿入口内へ挿入した場合に前記リセプタクル側コンタクトと接触する複数のプラグ側コンタクトが並設されてなるコネクタにおいて、前記リセプタクルは、その挿入口内へ前記プラグ側コンタクトの並設数が異なる設計とされた複数種類のプラグを各々挿抜自在な構成とされ、それら各種類のプラグのうち一種類のプラグが前記挿入口内に挿入された場合には、該一種類のプラグに並設された各プラグ側コンタクトと前記各リセプタクル側コンタクトとが１：１の関係で接触する一方、前記一種類のプラグとは異なる他の種類のプラグが前記挿入口内に挿入された場合には、該他の種類のプラグに並設された各プラグ側コンタクトと前記各リセプタクル側コンタクトとが１：ｎ（ｎは１を除く整数）の関係で接触する構成とされていることを特徴とする。
【００１０】
この請求項１に記載の発明では、一つのリセプタクルが例えばデータ伝送方式の相違に基づきプラグ側コンタクトの極数が異なる設計とされた複数種類のプラグに対して共用のリセプタクルとなる。そして、そのリセプタクルの挿入口内へ何れの種類のプラグが挿入された場合にも、該各種プラグにおける各プラグ側コンタクトと前記一つのリセプタクルにおける各リセプタクル側コンタクトとが互いに接触する。その結果、既設のコネクタで構成されたインターフェースにおけるデータ伝送方式を変更する場合にも、プラグを交換するだけで済み、リセプタクルについては既設のコネクタのリセプタクルをその実装状態を維持させたまま使用することが可能とされる。従って、インターフェースでのデータ伝送方式の変更に対して容易且つ確実に対処することができるようになる。また、こうした請求項１に記載の発明において奏し得る作用効果は、下記の請求項２〜請求項４に記載の発明において、より確実に奏し得るようになる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のコネクタにおいて、前記リセプタクル側及びプラグ側の各コンタクトについて予備用となるブランクコンタクトを除いて対比した場合、前記一種類のプラグには前記リセプタクル側コンタクトの並設数と同数のプラグ側コンタクトが並設され、前記他の種類のプラグには前記リセプタクル側コンタクトの並設数をｎ（ｎは１を除く整数）分の１倍した数のプラグ側コンタクトが並設されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のコネクタにおいて、前記一種類のプラグには前記各リセプタクル側コンタクトの並設間隔と同一間隔をおいて前記各プラグ側コンタクトが並設され、前記他の種類のプラグには前記各リセプタクル側コンタクトの並設間隔のｎ（ｎは１を除く整数）倍の間隔をおいて前記各プラグ側コンタクトが並設されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のうち何れか一項に記載のコネクタにおいて、前記一種類のプラグには前記各リセプタクル側コンタクトの並設方向の幅寸法と同一幅寸法にて前記各プラグ側コンタクトが並設され、前記他の種類のプラグには前記各リセプタクル側コンタクトの並設方向の幅寸法のｎ（ｎは１を除く整数）倍以上であって且つ２ｎ（ｎは１を除く整数）倍未満の幅寸法にて前記各プラグ側コンタクトが並設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、インターフェースでのデータ伝送方式の変更に対して容易且つ確実に対処することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を、光トランシーバー・モジュールにおけるインターフェースとして使用されるコネクタに具体化した一実施形態を図１〜図７にしたがって説明する。なお、以下の説明において「前後方向」をいう場合は図５における左右方向をいうものとし、「左右方向」をいう場合は図５における紙面と直交する方向をいうものとする。
【００１６】
図１（ａ）（ｂ）に示すように、本実施形態のコネクタ１０は、プラグ１１とリセプタクル１２とを備えている。プラグ１１は、低誘電率の合成樹脂材として公知の液晶ポリマ（ＬＣＰ）にて扁平略矩形板状に形成されたプラグ本体１３を有しており、該プラグ本体１３の基端側（図１（ａ）では左斜め下方側）が図示しないＦＰＣに装着されている。
【００１７】
前記プラグ本体１３の先端側における上面及び下面（図６，図７参照）には、複数のプラグ側コンタクト１４がプラグ挿入方向と直交する方向であって且つプラグ１１においては短手方向となる横幅方向（左右方向）へ等間隔をおいて並設されている。そして、各プラグ側コンタクト１４の基端側からは前記ＦＦＣ内の光ファイバケーブル（図示略）に接続される銅等からなる複数の導線１５がプラグ本体１３の上面及び下面に沿って延設されている。なお、プラグ本体１３の先端部は前記リセプタクル（具体的には後述する挿入口１８）へのプラグ１１の挿入を容易ならしめるべくテーパ部１３ａに形成されている。
【００１８】
一方、前記リセプタクル１２は、前記液晶ポリマ（ＬＣＰ）にて箱状に形成されたリセプタクルハウジング１６を有しており、該リセプタクルハウジング１６は多数の集積回路素子（図示略）が実装されたプリント配線基板１７上に下面１６ａを当接させた状態にて実装されている。前記リセプタクルハウジング１６の前面１６ｂには前記プラグ１１（プラグ本体１３）を挿抜自在とする挿入口１８が左右方向へ横長の略矩形状に開口形成されている。この挿入口１８内の上部と下部には、該挿入口１８内へ前記プラグ１１（プラグ本体１３）が挿入された場合に前記各プラグ側コンタクト１４と接触可能な複数のリセプタクル側コンタクト１９がプラグ挿入方向と直交する方向であって且つリセプタクル１２においては長手方向となる横幅方向（左右方向）へ等間隔をおいて並設されている。そして、各リセプタクル側コンタクト１９の基端側からは前記プリント配線基板１７上の各集積回路素子に向かって銅等からなる複数の導線２０がプリント配線基板１７の上面に沿って延設されている。
【００１９】
ここで、前記リセプタクル１２の構成について図２，図３を参照して詳細に説明する。
図２，図３に示すように、前記リセプタクルハウジング１６の下面１６ａには、該下面１６ａの左右両端部から下方に向けて凸部２１が各々突設されている。そして、これら各凸部２１が前記プリント配線基板１７に形成された凹部（図示略）に嵌合されることにより、リセプタクル１２（リセプタクルハウジング１６）は、前記プリント配線基板１７上において移動不能に実装されるようになっている。また、前記リセプタクルハウジング１６の前面で前記挿入口１８の周縁部は前記プラグ１１の挿入を容易ならしめるべくテーパ部１８ａに形成されている。
【００２０】
前記リセプタクルハウジング１６の前面１６ｂ側において前記挿入口１８から前記下面１６ａにかけての部分には、前記挿入口１８の奥行方向略中途位置まで延びる複数（本実施形態では３０）の前面側下部スリット２２ａが左右方向へ等間隔をおいて並設されている。本実施形態において、各前面側下部スリット２２ａは、左右方向の幅寸法（スリット幅）が０．２ｍｍに設定されると共に、各スリット２２ａ間の間隔（スリット中心間の間隔）が０．４ｍｍに設定されている。
【００２１】
また、前記リセプタクルハウジング１６の前面１６ｂ側において前記挿入口１８よりも上側となる部分には、該挿入口１８の内奥位置まで延びる複数（本実施形態では３２）の前面側上部スリット２２ｂが左右方向へ等間隔をおいて並設されている。これらの各前面側上部スリット２２ｂは、左右方向の幅寸法（スリット幅）及び各スリット２２ｂ間の間隔（スリット中心間の間隔）が前記各前面側下部スリット２２ａと同一となるように設定されている。そして、図２に示すように、予備用となるブランクコンタクト１９Ｂのためのスリット２２Ｂ（図２において左端側の２つ）を除く各前面側上部スリット２２ｂは、それらの左右方向位置が前記各前面側下部スリット２２ａと上下方向で互いに対応するように形成されている。
【００２２】
一方、前記リセプタクルハウジング１６の後面１６ｃ側において前記挿入口１８よりも上方側となる部位から前記下面１６ａにかけての部分には、複数（本実施形態では３２）の後面側スリット２３が左右方向へ等間隔をおいて並設されている。これらの各後面側スリット２３は、左右方向の幅寸法（スリット幅）及び各スリット２３間の間隔（スリット中心間の間隔）が前記各前面側上部スリット２２ｂと同一となるように設定されており、それらの左右方向位置が前記各前面側上部スリット２２ｂと前後方向で互いに対応するように形成されている。そして、各後面側スリット２３は前記挿入口１８の内奥に下側半分がかかる連通孔２４を介して前後方向で対応する各前面側上部スリット２２ｂに連通されている。
【００２３】
前記各リセプタクル側コンタクト１９は、前面側下部スリット２２ａ内に収容配置されて上方側に凸の下側接点を形成する下側コンタクト１９Ｌと、後面側スリット２３内及び前面側上部スリット２２ｂ内に収容配置されて下方側に凸の上側接点を形成する上側コンタクト１９Ｕとから構成されている。これら各リセプタクル側コンタクト１９（１９Ｌ，１９Ｕ）は、前記各スリット２２ａ，２２ｂ，２３の幅寸法（スリット幅）に対応した板厚の銅等からなる薄板にて形成されており、図３に示すように、それぞれ断面横Ｌ字状をなす基部１９ａを有している。
【００２４】
前記下側コンタクト１９Ｌにおける基部１９ａの上端部からは前記下側接点を形成する弾性変形可能な接点部１９ｂが斜め上方後側へ向けて弧状をなすように延設されている。さらに、前記基部１９ａの上端部からは前記リセプタクルハウジング１６における各前面側下部スリット２２ａの内奥に形成された嵌合孔２５に嵌入される係止爪付き嵌入部１９ｃが水平方向後側へ向けて延設されている。そして、この嵌入部１９ｃが嵌合孔２５に嵌入されることにより、下側コンタクト１９Ｌは、リセプタクルハウジング１６の各前面側下部スリット２２ａ内において接点部１９ｂの一部を挿入口１８内に臨ませた状態で支持固定されている。
【００２５】
前記上側コンタクト１９Ｕにおける基部１９ａの上端部からは前記上側接点を形成する弾性変形可能な接点部１９ｂが前方側へ向けて弧状をなすように延設されている。また、前記基部１９ａの上下方向中途位置からは前記リセプタクルハウジング１６における各後面側スリット２３の下部内奥に形成された嵌合孔２５に嵌入される係止爪付き嵌入部１９ｃが水平方向前側へ向けて延設されている。そして、この嵌入部１９ｃが嵌合孔２５に嵌入されることにより、上側コンタクト１９Ｕは、リセプタクルハウジング１６の後面側スリット２３及び前面側上部スリット２２ｂ内において接点部１９ｂの一部を挿入口１８内に臨ませた状態で支持固定されている。
【００２６】
前述したように、前記各スリット２２ａ，２２ｂ，２３は、それらの左右方向の幅寸法（スリット幅）が０．２ｍｍに設定されると共に、各スリット２２ａ，２２ｂ，２３間の間隔（スリット中心間の間隔）が０．４ｍｍに設定されている。そして、各リセプタクル側コンタクト１９（１９Ｌ，１９Ｕ）は、前記各スリット２２ａ，２２ｂ，２３の幅寸法（スリット幅）に対応した板厚の薄板から形成されている。そのため、本実施形態において各スリット２２ａ，２２ｂ，２３内に支持固定されてなる各リセプタクル側コンタクト１９（１９Ｌ，１９Ｕ）の左右方向の幅寸法ＷＲは０．２ｍｍとなり、各リセプタクル側コンタクト１９（１９Ｌ，１９Ｕ）間の間隔（コンタクト中心間の間隔）ＤＲは０．４ｍｍとなる。
【００２７】
次に、本実施形態のプラグ１１の構成について図４（ａ）（ｂ）を参照して説明する。
図４（ａ）（ｂ）に示すように、本実施形態のプラグ１１は、プラグ側コンタクト１４（１４Ａ，１４Ｂ）の並設数が異なる設計とされた複数種類（本実施形態では２種類）のプラグ１１Ａ，１１Ｂからなり、各プラグ１１Ａ，１１Ｂは夫々が前記リセプタクル１２の挿入口１８に挿抜自在とされている。前記両プラグ１１Ａ，１１Ｂのうち、図４（ａ）に示す一種類のプラグ１１Ａは、光トランシーバー・モジュールにおけるデータ伝送方式の共通仕様（規格）がＸＡＵＩ規格に対応したものとなっている（以下、この一種類のプラグ１１Ａのことを「ＸＡＵＩプラグ１１Ａ」という。）。また、図４（ｂ）に示す他の種類のプラグ１１Ｂは、前記データ伝送方式の共通仕様（規格）がＸＦＩ規格に対応したものとなっている（以下、この他の種類のプラグ１１Ｂのことを「ＸＦＩプラグ１１Ｂ」という。）。
【００２８】
ＸＡＵＩ規格は４つのトランシーバーを使って１０Ｇビットのデータを伝送する仕様であり、１つのトランシーバーが３．１２５Ｇビット／秒のデータを受け持ち、差動伝送でデータをやり取りする。これに対し、ＸＦＩ規格は１つのトランシーバー単独で１０Ｇビットのデータを伝送する仕様であり、この点で両規格はデータ伝送方式が相違している。そのため、かかる相違に基づき、ＸＡＵＩプラグ１１Ａにおけるプラグ側コンタクト１４Ａの並設数は、ＸＦＩプラグ１１Ｂにおけるプラグ側コンタクト１４Ｂの並設数よりも多数の構成になっている。なお、ＸＡＵＩプラグ１１Ａ及びＸＦＩプラグ１１Ｂは、両プラグ１１Ａ，１１Ｂ共に前記リセプタクル１２の挿入口１８に挿抜自在とされることから、夫々のプラグ本体１３は、同一形状となるように形成されている。
【００２９】
図４（ａ）及び図６に示すように、ＸＡＵＩプラグ１１Ａにおけるプラグ本体１３の上面及び下面には複数（本実施形態では上面側に３０極、下面側に３０極）のプラグ側コンタクト１４Ａが左右方向へ並設されている。上面側の各プラグ側コンタクト１４Ａは前記各リセプタクル側コンタクト１９のうちの上側コンタクト１９Ｕに対応するものであり、下面側の各プラグ側コンタクト１４Ａは前記各リセプタクル側コンタクト１９のうちの下側コンタクト１９Ｌに対応するものである。そして、本実施形態のＸＡＵＩプラグ１１Ａの場合、各プラグ側コンタクト１４Ａは、それらの左右方向の幅寸法ＷＰＡが前記リセプタクル側コンタクト１９の幅寸法ＷＲと同一寸法の０．２ｍｍに設定されている。また、各プラグ側コンタクト１４Ａ間の間隔（プラグ中心間の間隔）ＤＰＡは前記各リセプタクル側コンタクト１９間の間隔ＤＲと同一間隔の０．４ｍｍに設定されている。
【００３０】
一方、図４（ｂ）及び図７に示すように、ＸＦＩプラグ１１Ｂにおけるプラグ本体１３の上面及び下面には複数（本実施形態では上面側に１５極、下面側に１５極）のプラグ側コンタクト１４Ｂが左右方向へ並設されている。前記ＸＡＵＩプラグ１１Ａの場合と同様に、上面側の各プラグ側コンタクト１４Ｂは前記各リセプタクル側コンタクト１９のうちの上側コンタクト１９Ｕに対応するものであり、下面側の各プラグ側コンタクト１４Ｂは前記各リセプタクル側コンタクト１９のうちの下側コンタクト１９Ｌに対応するものである。そして、本実施形態のＸＦＩプラグ１１Ｂの場合、各プラグ側コンタクト１４Ｂは、それらの左右方向の幅寸法ＷＰＢが前記リセプタクル側コンタクト１９の幅寸法ＷＲの３倍となる０．６ｍｍに設定されている。また、各プラグ側コンタクト１４Ｂ間の間隔（プラグ中心間の間隔）ＤＰＢは前記各リセプタクル側コンタクト１９間の間隔ＤＲの２倍となる０．８ｍｍに設定されている。
【００３１】
次に、上記のように構成された本実施形態のコネクタ１０の作用について以下に説明する。
さて、本実施形態のコネクタ１０は、プラグ１１をリセプタクル１２に接続することにより、光トランシーバー・モジュールのインターフェースとして使用される。リセプタクル１２へのプラグ１１の接続は、図１（ｂ）に示すように、リセプタクル１２のリセプタクルハウジング１６の挿入口１８内へプラグ１１のプラグ本体１３を挿入することにより行われる。そして、その挿入状態では、図５に示すように、前記挿入口１８内において、リセプタクル側コンタクト１９（１９Ｌ，１９Ｕ）の各接点部１９ｂが弾性変形され、プラグ側コンタクト１４（１４Ａ，１４Ｂ）へ圧接されることにより、リセプタクル側コンタクト１９とプラグ側コンタクト１４とが電気的接続される。そして、リセプタクル側コンタクト１９とプラグ側コンタクト１４とが電気的接続されることにより、前記コネクタ１０を介してプリント配線基板１７上の各集積回路素子とＦＰＣとの間におけるデータ伝送が可能となる。
【００３２】
ここで、前記コネクタ１０は、光トランシーバー・モジュールのデータ伝送方式の共通仕様（規格）がＸＡＵＩ規格及びＸＦＩ規格の何れの場合にも、リセプタクル１２を共用としたまま、プラグ１１のみを差し替え交換することにより、データ伝送方式の規格変更に対応する。すなわち、コネクタ１０をインターフェースとして使用する光トランシーバー・モジュールのデータ伝送方式の共通仕様（規格）が、ＸＡＵＩ規格であれば、プラグ１１としてＸＡＵＩプラグ１１Ａが使用され、ＸＦＩ規格であれば、プラグ１１としてＸＦＩプラグ１１Ｂが使用される。
【００３３】
いま、前記リセプタクル１２の挿入口１８内にＸＡＵＩプラグ１１Ａが挿入された場合には、図６に示すように、ＸＡＵＩプラグ１１Ａの各プラグ側コンタクト１４Ａとリセプタクル１２の各リセプタクル側コンタクト１９の接点部１９ｂとが１：１の関係で接触する。これは、一つにはＸＡＵＩプラグ１１Ａにおけるプラグ側コンタクト１４Ａの並設数とリセプタクル１２におけるリセプタクル側コンタクト１９（但し、ブランクコンタクト１９Ｂは除く）の並設数が同数（上下各３０極ずつ）であることによる。また、二つにはＸＡＵＩプラグ１１Ａにおけるプラグ側コンタクト１４Ａの幅寸法ＷＰＡとリセプタクル１２におけるリセプタクル側コンタクト１９の幅寸法ＷＲとが同一寸法（０．２ｍｍ）に設定されていることによる。そして、三つには各プラグ側コンタクト１４Ａの並設間隔ＤＰＡと各リセプタクル側コンタクト１９の並設間隔ＤＲとが同一間隔（０．４ｍｍ）に設定されていることによる。
【００３４】
一方、前記リセプタクル１２の挿入口１８内にＸＦＩプラグ１１Ｂが挿入された場合には、図７に示すように、ＸＦＩプラグ１１Ｂの各プラグ側コンタクト１４Ｂとリセプタクル１２の各リセプタクル側コンタクト１９の接点部１９ｂとが１：２の関係で接触する。これは、一つにはＸＦＩプラグ１１Ｂにおけるプラグ側コンタクト１４Ｂの並設数（上下各１５極ずつ）がリセプタクル１２におけるリセプタクル側コンタクト１９（但し、ブランクコンタクト１９Ｂは除く）の並設数（上下各３０極ずつ）の１／２倍に設定されていることによる。また、二つにはＸＦＩプラグ１１Ｂにおけるプラグ側コンタクト１４Ｂの幅寸法ＷＰＢがリセプタクル１２におけるリセプタクル側コンタクト１９の幅寸法ＷＲの３倍の幅寸法（０．６ｍｍ）に設定されていることによる。そして、三つには各プラグ側コンタクト１４Ｂの並設間隔ＤＰＢが各リセプタクル側コンタクト１９の並設間隔ＤＲの２倍の間隔（０．８ｍｍ）に設定されていることによる。
【００３５】
その結果、本実施形態のコネクタ１０では、例えばプリント配線基板１７上に実装済みのリセプタクル１２の挿入口１８内にＸＡＵＩプラグ１１Ａが挿入されて光トランシーバー・モジュールのインターフェースを構成している場合にデータ伝送方式をＸＦＩ規格に変更するには、リセプタクル１２はそのままでプラグ１１のみを差し替えればよい。すなわち、既設のＸＡＵＩプラグ１１Ａをリセプタクル１２の挿入口１８から抜き出し、該挿入口１８内に新たにＸＦＩプラグ１１Ｂを挿入するだけで、データ伝送方式の変更に対処可能とされる。
【００３６】
上記実施形態のコネクタ１０によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）プラグ１１には、データ伝送方式の共通仕様（規格）相違に基づき極数が異なる設計とされたＸＡＵＩプラグ１１Ａと、ＸＦＩプラグ１１Ｂとが使い分けされる。ＸＡＵＩプラグ１１Ａの場合は、リセプタクル１２に対し、各プラグ側コンタクト１４Ａと各リセプタクル側コンタクト１９（１９Ｌ，１９Ｕ）とが１：１の関係で接触するように接続される。一方、ＸＦＩプラグ１１Ｂの場合は、リセプタクル１２に対し、各プラグ側コンタクト１４Ｂと各リセプタクル側コンタクト１９（１９Ｌ，１９Ｕ）とが１：２の関係で接触するように接続される。このため、リセプタクル１２は、ＸＡＵＩプラグ１１ＡとＸＦＩプラグ１１Ｂという極数が異なる２種類のプラグ１１に対して共用のものとなる。その結果、既設のコネクタ１０で構成されたインターフェースにおいてデータ伝送方式を変更する場合、プラグ１１の交換のみで対応することが可能であり、リセプタクル１２については既設のコネクタ１０のリセプタクル１２をその実装状態を維持させたまま使用することが可能である。従って、インターフェースでのデータ伝送方式の変更に対して容易且つ確実に対処することができる。
【００３７】
（２）また、ＸＦＩプラグ１１Ｂのように、各プラグ側コンタクト１４Ｂと各リセプタクル側コンタクト１９とが１：ｎ（本実施形態ではｎ＝２）の関係で接触する場合、プラグ側コンタクト１４Ｂの並設数は、リセプタクル側コンタクト１９の並設数のｎ分の１（本実施形態では２分の１）に設定される。なお、ｎは１を除く整数である（以下において同様）。この結果、ＸＡＵＩプラグ１１Ａを一種類のプラグとした場合に他の種類のプラグとなるＸＦＩプラグ１１Ｂの設計の簡易化を図ることができる。
【００３８】
（３）また、ＸＦＩプラグ１１Ｂのように、各プラグ側コンタクト１４Ｂと各リセプタクル側コンタクト１９とが１：ｎ（本実施形態ではｎ＝２）の関係で接触する場合、プラグ側コンタクト１４Ｂの並設間隔ＤＰＢ（本実施形態では０．８ｍｍ）は、リセプタクル側コンタクト１９の並設間隔ＤＲ（本実施形態では０．４ｍｍ）のｎ倍（本実施形態では２倍）とされる。この結果、各プラグ側コンタクト１４Ｂ同士、或いは各リセプタクル側コンタクト１９同士の短絡等を好適に抑制することができる。
【００３９】
（４）また、ＸＦＩプラグ１１Ｂのように、各プラグ側コンタクト１４Ｂと各リセプタクル側コンタクト１９とが１：ｎ（本実施形態ではｎ＝２）の関係で接触する場合、プラグ側コンタクト１４Ｂの幅寸法ＷＰＢ（０．６ｍｍ）は、リセプタクル側コンタクト１９の幅寸法ＷＲ（０．２ｍｍ）のｎ倍以上（本実施形態では３倍）とされる。この結果、各リセプタクル側コンタクト１９へ各プラグ側コンタクト１４Ｂを確実に接触させることができる。
【００４０】
なお、本実施形態は以下のような別の実施形態（別例）に変更してもよい。
・  リセプタクル側コンタクト１９（１９Ｌ，１９Ｕ）の並設間隔は０．４ｍｍに限らず、適宜変更してもよい。なお、その場合、プラグ側コンタクト１４（１４Ａ，１４Ｂ）の並設間隔も追随して変更されることになる。このように構成した場合にも、上記（１）〜（４）の効果を奏し得る。
【００４１】
・  他の種類のプラグとしてのＸＦＩプラグ１１Ｂにおけるプラグ側コンタクト１４Ｂの幅寸法ＷＰＢは、リセプタクル側コンタクト１９の幅寸法のｎ倍以上であって且つ２ｎ倍未満であれば、上記実施形態における０．６ｍｍに限らず、適宜変更してもよい。このように構成した場合にも、上記（１）〜（３）の効果を奏し得る。
【００４２】
・  同様にＸＦＩプラグ１１Ｂにおけるプラグ側コンタクト１４Ｂの並設間隔ＤＰＢは、リセプタクル側コンタクト１９の並設間隔ＤＲの２倍に限らず、３倍、４倍等のように２倍を超えてもよい。このように構成した場合にも、上記（１）〜（２）の効果を奏し得る。
【００４３】
・  同様にＸＦＩプラグ１１Ｂにおけるプラグ側コンタクト１４Ｂの並設数は、データ伝送方式の変更等に応じて適宜変更してもよい。例えば、プラグ側コンタクト１４Ｂの並設数をリセプタクル側コンタクト１９の並設数の３分の１、４分の１、５分の１等としてもよい。なお、プラグ側コンタクト１４Ｂの並設数を変更する場合には、該並設数に応じてリセプタクル側コンタクト１９の並設間隔、幅寸法も適宜変更することが好ましい。このように構成した場合にも、上記（１）の効果を奏し得る。
【００４４】
・  コネクタ１０におけるプラグ１１（１１Ａ，１１Ｂ）の形状、リセプタクル１２の形状は、本実施形態で示した形状に限らず、実装スペース、実装場所の形状等に応じて適宜変更してもよい。このように構成した場合にも、上記（１）の効果を奏し得る。
【００４５】
・  前記ＸＡＵＩプラグ１１ＡとＸＦＩプラグ１１Ｂとは、各々のプラグ本体１３を必ずしも同じ大きさ、同じ形状としなくてもよい。すなわち、リセプタクル１２の挿入口１８内へ各々挿抜自在に構成されるならば、各々のプラグ本体１３を異なる大きさ、或いは異なる形状としてもよい。
【００４６】
・  コネクタ１０は、電気信号を伝送するインターフェースとして使用するのであれば、光トランシーバー・モジュールに限らず、電気信号のみを伝送する公知のトランシーバー・モジュールに適用してもよい。このように構成した場合にも、上記（１）の効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】（ａ）はプラグとリセプタクルが結合されていない状態のコネクタを示す斜視図、（ｂ）はプラグとリセプタクルが結合された状態のコネクタを示す斜視図。
【図２】リセプタクルの正面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図４】（ａ）はＸＡＵＩ規格対応のプラグの部分平面図、（ｂ）はＸＦＩ規格対応のプラグの部分平面図。
【図５】リセプタクルの挿入口内にプラグが挿入された状態を示す側断面図。
【図６】プラグがＸＡＵＩ規格対応のプラグである場合の図５におけるＢ−Ｂ線矢視断面の端面図。
【図７】プラグがＸＦＩ規格対応のプラグである場合の図５におけるＢ−Ｂ線矢視断面の端面図。
【符号の説明】
【００４８】
１０…コネクタ、１１，１１Ａ，１１Ｂ…プラグ、１２…リセプタクル、１４，１４Ａ，１４Ｂ…プラグ側コンタクト、１８…挿入口、１９（１９Ｌ，１９Ｕ）…リセプタクル側コンタクト、１９Ｂ…ブランクコンタクト、ＤＲ，ＤＰＡ，ＤＰＢ…間隔、ＷＲ，ＷＰＡ，ＷＰＢ…幅寸法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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