(57)【要約】【課題】  メモリモジュール、メモリスロット、プリント基板がそれぞれの確実な電気的接続を実現するための表面実装用コネクタを提供する。【解決手段】図２（ａ）に示すように、ハウジング部１５のうちで、延出部１５ａに隣接する部分には、ペグ部をはめ込み実装するための孔１５ｃが配置されている。この孔１５ａにペグ部１８のはめ込み部１８ａをはめ込んむと、図２（ｂ）に示すように延出部１５ａに沿って、ペグ部１８を構成する柱状部１８ｂの先端が、ハウジングの外周より突出した状態で実装され、この突出部が、プリント基板に接続され半田づけされることにより固定力が強化される。  【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に表面実装される表面実装用コネクタにおいて、両側部に延出部が形成された樹脂性のハウジングと、このハウジングに沿って配置された複数の信号ピンと、前記ハウジングの前記延出部に隣接する部分に設けられた孔と、この孔にはめ込まれるペグ部とを具備したことを特徴とする表面実装用コネクタ。
【請求項２】
前記ペグ部は、前記孔に挿入されるはめ込み部と、このはめ込み部に一体形成された柱状部とからなることを特徴とする請求項１記載の表面実装用コネクタ。
【請求項３】
前記ペグ部は、前記表面実装用コネクタにはめ込まれた時に、前記柱状部の先端が前記ハウジングに対して突出されることを特徴とする請求項２記載の表面実装コネクタ。
【請求項４】
前記はめ込み部は、前記孔の形状に合わせた枠状に形成されていることを特徴とする請求項３記載の表面実装コネクタ。
【請求項５】
前記ペグ部に隣接して位置決め用ボスが設けられていることを特徴とする請求項４記載の表面実装用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用コネクタに関し、特にメモリモジュールが着脱可能に装着されるメモリスロットに設けられる表面実装用コネクタの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータなどに配置されるメモリモジュールを脱着可能に装着されるメモリスロットが存在し、このメモリスロットにはプリント基板に電気的接続を行うための表面実装用コネクタが設けられ、パーソナルコンピュータ内のプリント基板に表面実装される。このメモリスロットをプリント基板に表面実装する際、従来では、メモリスロット内に設けられた上下２つのコンタクト片等のバネ部材の間にメモリモジュールを斜めに挿入して、水平方向に回転させながら固定する構造がとられている。
【特許文献１】特開２００１−１１０５３２（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述したような従来技術では、メモリスロットはその構造上、スロット部の信号端子にバネ性をもたせてメモリモジュールを押し上げることによってスロットとメモリモジュールとの信号端子同士を接触させるが、このバネ力のためにメモリモジュールとメモリスロットの腕部がプリント基板に対して反りが発生する、即ちバネの戻る力が発生し、メモリモジュールが斜め挿入時の状態に戻る方向に移動する場合があった。そこで、この反りを防止するためにメモリスロットの後部にスロット固定用部材を設けるなどの対策を施しているが、この対策を施すと今度はメモリスロットに設けられた表面実装用コネクタとプリント基板との電気的接続が外れる方向への力が働くこととなり、メモリモジュール、メモリスロット、及びプリント基板の３つの構成要素全体の電気的接続の信頼性を向上させる構造を構築することが難しかった。
【０００４】
そこで本発明は上述した課題を解決するため、メモリモジュール、メモリスロット、プリント基板がそれぞれ確実な電気的接続を実現するための表面実装用コネクタを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は上述したような課題を解決するため、プリント基板に表面実装される表面実装用コネクタにおいて、両側部に延出部が形成された樹脂性のハウジングと、このハウジングに沿って配置された複数の信号ピンと、前記ハウジングの前記延出部に隣接する部分に設けられた孔と、この孔にはめ込まれるペグ部とを具備したものである。
【０００６】
また本発明は、前記ペグ部は前記孔に挿入されるはめ込み部と、このはめ込み部に一体形成された柱状部とからなるものである。
【０００７】
また本発明は、前記ペグ部は前記表面実装用コネクタにはめ込まれた時に、前記柱状部の先端が前記ハウジングに対して突出されるものである。
【０００８】
また本発明は、前記はめ込み部は前記孔の形状に合わせた枠状に形成されているものである。
【０００９】
また本発明は、前記ペグ部に隣接して位置決め用ボスが設けられているものである。
【発明の効果】
【００１０】
メモリモジュール、メモリスロット、プリント基板がそれぞれの確実な電気的接続を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明における実施形態について図面を用いて説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態を示すメモリモジュール実装アセンブリを示す構成図であり、図１（ａ）はその上面図、図１（ｂ）は方向Ａからみた正面図である。
【００１３】
図１に示すように、メモリスロット１０は、その前方に表面実装用コネクタが設けられ、その後方にはメモリモジュールが脱着自在に装着される装着部１２を有する。装着部１２はメモリモジュール１３の雄コネクタ１４と電気的に接続されるコネクタである。メモリモジュール１３は、メモリスロット１０に装着する際は雄コネクタ１４を、装着部１２に対して斜め上方から差し込むように接続し、差し込まれた装着部１２を回転中心として回転するようにメモリモジュール１３の後方を押し下げて装着する構造となっている。
【００１４】
表面実装用コネクタ１１は、樹脂で形成されたハウジング部１５が設けられ、ハウジング部１５の上面から正面側に沿って配置された複数の信号ピン１６が設けられている。この信号ピン１６は、それぞれプリント基板１７に半田づけされて電気的接続を構築する。ハウジング部１５は、長手方向に対してその両側部がその中央部よりも延出している延出部１５ａ、１５ｂを有している。そしてこの両側部に隣接して、本実施形態の特徴となるペグ部１８が埋め込まれている。このペグ部１８は、金属製材料で形成されておりその先端がプリント基板１７に接続され、半田付けされることで、表面実装用コネクタ１１とプリント基板との物理的な接続を強固としている。
【００１５】
図２は、図１（ｂ）の側部を拡大したものであり、そのうち図２（ａ）はペグ部１８を装着しない状態を示したもので図２（ｂ）はペグ部を装着し状態を示すものである。
【００１６】
図２（ａ）に示すように、ハウジング部１５のうちで、延出部１５ａに隣接する部分には、ペグ部をはめ込み実装するための孔１５ｃが配置されている。ハウジング部１５は樹脂で生成されているため、孔１５ｃは容易に形成することができる。そしてこの孔１５ａにペグ部１８のはめ込み部１８ａをはめ込むと、図２（ｂ）に示すように延出部１５ａに沿ってペグ部１８を構成する柱状部１８ｂの先端がハウジングの外周より突出した状態で実装される。そして、この突出部が、プリント基板に接続され半田づけされることにより、表面実装用コネクタ１１とプリント基板１７との固定力が強化されることとなる。
【００１７】
尚、図２に示す位置決め用ボス１９は、ハウジング１５と一体形成されており、実装用コネクタ１１をプリント基板１７に接続するときの位置決め用に用いられる。
【００１８】
図３は、図２の要部について更に拡大した拡大斜視図である。図３に示すように、孔１５ｃの中にはめ込み挿入されるはめ込み部１８ａは、柱状部１８ｂと一体形成され、更に孔１５ｃの形に合わせた枠状に形成されている。このような枠状に形成することで、孔１５ｃの樹脂によるバネ性と、はめ込み部１８ａの金属性でさらに枠状に形成されたことによるバネ性によりはめ込み装着を容易に実現できさらにはめ込んだ後の固定力を強固にすることができるものである。
【００１９】
図４は、ペグ部１８を設けたことによる実際の固定力の強化を説明するための概念図である。
【００２０】
図４（ａ）に示すように、本実施形態によるメモリモジュール１３は、メモリスロット１０に対して、斜め方向から挿入し、図４（ｂ）のように回転するように押し下げれて装着される。このような構成のときに、メモリスロット１０の前方、即ち信号ピン１６の方には、上向きの力が働くので、信号ピン１６とプリント基板１７の電気的接続が外れるおそれがあるが、本実施形態の特徴的な構成であるペグ部１８がメモリスロットとプリント基板１７の双方に固定されているために、信号ピン１６の電気的接続が切断されることを防止している。
【００２１】
以上のように本実施形態によれば、表面実装用コネクタの信号ピンの両側部に、固定用ペグ部を設けることでメモリスロットをプリント基板に強固に固定することが可能となり、プリント基板に応力が働き、たわんだ場合においても信号ピンの半田剥がれや割れの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態を示すメモリモジュール実装アセンブリを示す構成図である。
【図２】同実施形態のコネクタの側部を拡大した拡大図である。
【図３】同実施形態のコネクタの側部を拡大した拡大斜視図である。
【図４】同実施形態におけるペグ部１８を設けたことによる実際の固定力の強化を説明するための概念図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０…メモリスロット、１１…表面実装用コネクタ、１２…装着部、１３…メモリモジュール、１４…雄コネクタ、１５…ハウジング、１６…信号ピン、１７…プリント基板、１８…ペグ部、１９…位置決め用ボス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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