(57)【要約】【課題】基板搬送時における基板の帯電を確実に防止することができる基板搬送方法および基板搬送装置を提供すること。【解決手段】本発明の基板搬送方法は、基板２に帯電した電荷を除去しつつ基板２を搬送する方法であり、基板２の表面の一部に、導電性を有する導電膜２１を形成する工程と、導電性を有しかつ接地された基板支持部としてのローラー５によって基板２の導電膜２１の形成領域を支持しつつ基板２を搬送する工程とを有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に帯電した電荷を除去しつつ前記基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板の表面の一部に、導電性を有する導電膜を形成する工程と、
導電性を有しかつ接地された基板支持部によって前記基板の導電膜形成領域を支持しつつ前記基板を搬送する工程とを有することを特徴とする基板搬送方法。
【請求項２】
導電性粒子を含有した液状材料を液滴として吐出する液滴吐出ヘッドを用いて前記基板上に前記液状材料を付与し、該液状材料を固化または硬化させることによって、前記導電膜を形成する請求項１に記載の基板搬送方法。
【請求項３】
前記基板支持部は、転動することにより前記基板を送るローラーで構成される請求項１または２に記載の基板搬送方法。
【請求項４】
前記基板支持部は、前記基板を真空吸着する吸着部で構成される請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送方法。
【請求項５】
前記基板支持部は、前記基板を案内するガイドレールで構成される請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送方法。
【請求項６】
前記導電膜を前記基板の搬送方向に沿って帯状に形成する請求項１ないし５のいずれかに記載の基板搬送方法。
【請求項７】
前記基板は、後工程で複数枚に切り分けられるものであり、
前記基板が切り分けられるときの切断線を含むように前記導電膜を形成する請求項１ないし６のいずれかに記載の基板搬送方法。
【請求項８】
基板に帯電した電荷を除去しつつ前記基板を搬送する基板搬送装置であって、
導電性を有しかつ接地された基板支持部を備え、
前記基板は、その表面の一部に、導電性を有する導電膜が形成されたものであり、
前記基板支持部によって前記基板の導電膜形成領域を支持しつつ前記基板を搬送することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項９】
前記基板支持部は、転動することにより前記基板を送るローラーで構成される請求項８に記載の基板搬送装置。
【請求項１０】
前記基板支持部は、前記基板を真空吸着する吸着部で構成される請求項８に記載の基板搬送装置。
【請求項１１】
前記基板支持部は、前記基板を案内するガイドレールで構成される請求項８に記載の基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送方法および基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネル、特に、ＴＦＴをスイッチング素子として液晶を駆動するアクティブマトリクス型の液晶パネルを製造する場合における歩留りや品質の向上を図るべく、液晶パネルの製造装置の改善がなされている。
ここで、特に、製造工程中の液晶パネルの帯電によって発生する静電気によって、ＴＦＴなどの素子を破壊したり、空気中の塵を吸着したりして、歩留まりや品質が低下することが問題となっている。特に、近年では、液晶パネル製造用のガラス基板は、コストダウンや歩留まり向上のために大型化が進んでおり、これに伴い、絶縁体であるガラス基板の総帯電量も大きくなり、上記問題が深刻になって来ている。
【０００３】
製造工程のガラス基板の帯電を防止するため、ガラス基板を搬送する際、接地した導電性部材によってガラス基板を支持する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の技術では、近年の大型化したガラス基板の帯電を防止するには、不十分であった。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１３３２２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、基板搬送時における基板の帯電を確実に防止することができる基板搬送方法および基板搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の基板搬送方法は、基板に帯電した電荷を除去しつつ前記基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板の表面の一部に、導電性を有する導電膜を形成する工程と、
導電性を有しかつ接地された基板支持部によって前記基板の導電膜形成領域を支持しつつ前記基板を搬送する工程とを有することを特徴とする。
【０００７】
これにより、搬送中の基板が電荷を帯びたとしても、その電荷を導電膜および基板支持部を通して速やかに逃がすことができるので、基板が帯電することを防止することができる。よって、基板の帯電による弊害、例えばＴＦＴ素子を破壊したり、空気中の塵を吸着したりすることを防止することができ、歩留まりおよび品質を向上することができる。特に、導電膜に基板支持部が接触して導電膜の全体が接地されることとなって、接地される領域の面積を広くとることができるので、帯電除去効果が高く、基板の帯電を確実に防止することができ、いかなる条件下でも上記効果を確実に発揮することができる。
【０００８】
本発明の基板搬送方法では、導電性粒子を含有した液状材料を液滴として吐出する液滴吐出ヘッドを用いて前記基板上に前記液状材料を付与し、該液状材料を固化または硬化させることによって、前記導電膜を形成することが好ましい。
これにより、導電膜を所望のパターンで正確かつ容易に形成することができる。また、材料の無駄も少なく、低コストで導電膜を形成することができる。
【０００９】
本発明の基板搬送方法では、前記基板支持部は、転動することにより前記基板を送るローラーで構成されることが好ましい。
これにより、簡単な構造の基板支持部で、かつ円滑に、基板を搬送することができる。
本発明の基板搬送方法では、前記基板支持部は、前記基板を真空吸着する吸着部で構成されることが好ましい。
これにより、基板を確実に保持しつつ搬送することができる。
本発明の基板搬送方法では、前記基板支持部は、前記基板を案内するガイドレールで構成されることが好ましい。
これにより、基板支持部の構造を極めて簡単にすることができる。
本発明の基板搬送方法では、前記導電膜を前記基板の搬送方向に沿って帯状に形成することが好ましい。
これにより、基板が搬送方向に移動しても、導電膜と基板支持部との接触状態を確実に維持することができるので、より高い帯電除去効果を発揮することができる。
【００１０】
本発明の基板搬送方法では、前記基板は、後工程で複数枚に切り分けられるものであり、
前記基板が切り分けられるときの切断線を含むように前記導電膜を形成することが好ましい。
これにより、基板が切り分けられた後は、その分割された基板のエッジ部分に導電膜が位置するので、導電膜が目立たず、導電膜による弊害を生じにくくすることができる。
【００１１】
本発明の基板搬送装置は、基板に帯電した電荷を除去しつつ前記基板を搬送する基板搬送装置であって、
導電性を有しかつ接地された基板支持部を備え、
前記基板は、その表面の一部に、導電性を有する導電膜が形成されたものであり、
前記基板支持部によって前記基板の導電膜形成領域を支持しつつ前記基板を搬送することを特徴とする。
【００１２】
これにより、搬送中の基板が電荷を帯びたとしても、その電荷を導電膜および基板支持部を通して速やかに逃がすことができるので、基板が帯電することを防止することができる。よって、基板の帯電による弊害、例えばＴＦＴ素子を破壊したり、空気中の塵を吸着したりすることを防止することができ、歩留まりおよび品質を向上することができる。特に、導電膜に基板支持部が接触して導電膜の全体が接地されることとなって、接地される領域の面積を広くとることができるので、帯電除去効果が高く、基板の帯電を確実に防止することができ、いかなる条件下でも上記効果を確実に発揮することができる。
【００１３】
本発明の基板搬送装置では、前記基板支持部は、転動することにより前記基板を送るローラーで構成されることが好ましい。
これにより、簡単な構造の基板支持部で、かつ円滑に、基板を搬送することができる。
本発明の基板搬送装置では、前記基板支持部は、前記基板を真空吸着する吸着部で構成されることが好ましい。
これにより、基板を確実に保持しつつ搬送することができる。
本発明の基板搬送装置では、前記基板支持部は、前記基板を案内するガイドレールで構成されることが好ましい。
これにより、基板支持部の構造を極めて簡単にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の基板搬送方法および基板搬送装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明における搬送対象である基板を搬送時に下側となる面から見た図、図２は、本発明における搬送対象である基板の他の形態を示す図である。
本発明における搬送対象である基板２は、その大部分が例えばガラス、プラスチック等の絶縁性材料で構成されたものである。ただし、基板２の搬送時に上側となる面には、回路などの導電性を有する部分が形成されていてもよい。
【００１５】
基板２は、いかなる目的に用いられるものでもよいが、本実施形態の基板２は、液晶パネルを製造するためのガラス基板である。
１枚の基板２から、大画面テレビ用の液晶パネルが２枚製造される。すなわち、この基板２は、本発明の基板搬送方法により搬送された後の工程で、図１中の一点鎖線でしめす切断線の位置で２枚に切り分けられる。
【００１６】
図１に示すように、この基板２には、基板２を搬送するのに先立って、基板２の搬送時に下側となる面の一部に、導電性を有する導電膜２１が形成されている。
なお、図１および図２中では、見易くするため、導電膜２１の形成領域にハッチングを付して示す。すなわち、図１および図２中のハッチングは、断面を示すものではない。
導電膜２１の構成材料は、導電性を有するものであればいかなるものでもよいが、例えばＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）等の透明なものであるのが好ましい。これにより、基板２が最終製品となった際に導電膜２１が弊害を生じるのを確実に防止することができる。
【００１７】
導電膜２１の形成位置は、特に限定されないが、本実施形態では、基板２の搬送方向に平行な二つのエッジの付近と、その両エッジの中央の位置とに、帯状に形成されている。このように、導電膜２１を、基板２の搬送方向に沿って帯状に形成することにより、基板２が後述する基板搬送装置１上を移動しても、導電膜２１と基板支持部との接触状態を確実に維持することができるので、より高い帯電除去効果を発揮することができる。
【００１８】
また、中央の導電膜２１は、基板２の切断線と重なっている。このように、基板２が後工程で切り分けられるときの切断線を含むような領域に導電膜２１を形成することにより、基板２が切り分けられた後は、その分割された基板２のエッジ部分に導電膜２１が位置するので、導電膜２１が目立たず、導電膜２１による弊害を生じにくくすることができる。
【００１９】
図１に示す基板２では、基板２の搬送方向に平行な帯状の導電膜２１の本数は３本であるが、この本数はこれに限定されるものではない。例えば携帯電話機用の液晶パネルを製造する基板のように、多数枚に分割される基板の場合には、その切断線も多数あるので、導電膜２１の本数を増やすことができる。
また、図２に示す基板２’のように、搬送方向に対し垂直な方向にも導電膜２１を形成してもよい。
【００２０】
図３は、インクジェット法により基板２に導電膜２１を形成する方法を説明するための側面図である。以下、同図を参照して、導電膜２１を形成する方法の一例を説明する。
ＩＴＯ等の導電性材料からなる導電性粒子を分散媒に分散させた液状材料（分散液）を用意し、公知の液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）３のノズル３１からこの液状材料の液滴１０を吐出しつつ、基板２と液滴吐出ヘッド３とを相対的に移動させることにより、基板２上に液状材料で描画する。その後、乾燥させて基板２上の液状材料中の分散媒を蒸発させることにより、基板２上の液状材料が固化または硬化して、導電膜２１が形成される。
【００２１】
上記のようなインクジェット法によって導電膜２１を形成した場合には、導電膜２１を所望のパターンで正確かつ容易に形成することができる。また、材料の無駄も少なく、低コストで導電膜２１を形成することができる。
なお、導電膜２１の形成方法は、インクジェット法に限定されず、蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等によって形成してもよい。
【００２２】
図４および図５は、それぞれ、本発明の基板搬送方法を実施する基板搬送装置の実施形態を示す側面図および正面図である。
図４に示すように、基板搬送装置１は、本体４と、この本体４上に設置された多数のローラー５とを有している。各ローラー５は、ローラー支持部６により回転可能に支持されている。基板２は、これらのローラー５の上に載置される。すなわち、この基板搬送装置１における基板支持部は、ローラー５で構成される。ローラー５は、図示しないモータによって駆動されて転動し、これにより、基板２が図４中で左方向に搬送される。
【００２３】
図５は、基板搬送装置１を、基板２の搬送方向に平行な方向から見た図である。図５に示すように、ローラー５は、３列に並んで配置されており、各列のローラー５は、それぞれ、基板２の導電膜２１の形成領域を支持している。
本体４、ローラー５およびローラー支持部６は、少なくともそれらの表面付近が導電性材料（金属、金属粉末、金属化合物、カーボンブラック等）で構成されている。また、本体４とローラー支持部６との間、および、ローラー支持部６とローラー５との間も、導電可能になっている。そして、本体４は、接地（アース）されている。このような構成により、ローラー５は、ローラー支持部６および本体４を介して接地されている。
【００２４】
このような基板搬送装置１によれば、搬送中の基板２が電荷を帯びたとしても、その電荷を導電膜２１およびローラー５を通して速やかに逃がすことができるので、基板２が帯電することを防止することができる。よって、基板２の帯電による弊害、例えばＴＦＴ素子を破壊したり、空気中の塵を吸着したりすることを防止することができ、歩留まりおよび品質を向上することができる。
特に、本発明では、導電膜２１にローラー５が接触して導電膜２１の全体が接地されることとなって、接地される領域の面積を広くとることができるので、帯電除去効果が高く、基板２の帯電を確実に防止することができ、いかなる条件下でも上記効果を確実に発揮することができる。
【００２５】
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の基板搬送方法を実施する基板搬送装置の第２実施形態を示す正面図である。
以下、この図を参照して本発明の基板搬送方法および基板搬送装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００２６】
図６に示す基板搬送装置１Ａは、前記第１実施形態の基板搬送装置１における３列のローラー５の列のうち、中央の列以外の２列がガイドレール７ａ、７ｂに置き換わったものに相当する。この基板搬送装置１Ａでは、ガイドレール７ａ、７ｂも基板支持部として機能する。中央の列のローラー５の転動によって基板２が搬送される際、基板２の左右の両端は、ガイドレール７ａ、７ｂに対し摺動する。これにより、基板２は、搬送方向へ直進するように案内される。
【００２７】
ガイドレール７ａ、７ｂは、少なくともそれらの表面付近が導電性材料（金属、金属粉末、金属化合物、カーボンブラック等）で構成されている。また、本体４とガイドレール７ａ、７ｂとの間も、導電可能になっている。そして、本体４は、接地（アース）されている。このような構成により、ガイドレール７ａ、７ｂは、本体４を介して接地されている。
このような基板搬送装置１Ａによれば、搬送中の基板２が電荷を帯びたとしても、その電荷を導電膜２１およびガイドレール７ａ、７ｂを通して速やかに逃がすことができるので、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００２８】
＜第３実施形態＞
図７は、本発明の基板搬送方法を実施する基板搬送装置の第３実施形態を示す斜視図である。
以下、この図を参照して本発明の基板搬送方法および基板搬送装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００２９】
図７に示す基板搬送装置１Ｂは、本体４と、本体４上に複数設置された吸着部８と、本体４を移動させる移動機構９とを有している。この基板搬送装置１Ｂでは、吸着部８が基板支持部として機能する。
吸着部８は、本体４の上面から突出するように設けられており、その上端面には、吸引口８１が形成されている。本体４内部には、各吸引口８１に連通する吸引流路（図示せず）が形成されており、この吸引流路は、図示しない真空ポンプに接続されている。この真空ポンプを作動することにより、吸着部８上に載置された基板２を真空吸着して、本体４に固定することができる。
【００３０】
移動機構９は、送りねじ９１と、この送りねじ９１を回転させるモータ９２と、本体４に固定され、送りねじ９１に螺合する螺合部９３とを有している。モータ９２の駆動によって送りねじ９１が回転することにより、本体４が図中の左右に移動する。これにより、基板２を搬送することができる。
吸着部８は、少なくともそれらの表面付近が導電性材料（金属、金属粉末、金属化合物、カーボンブラック等）で構成されている。また、本体４と吸着部８との間も、導電可能になっている。そして、本体４は、接地（アース）されている。このような構成により、吸着部８は、本体４を介して接地されている。
このような基板搬送装置１Ｂによれば、搬送中の基板２が電荷を帯びたとしても、その電荷を導電膜２１および吸着部８を通して速やかに逃がすことができるので、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００３１】
以上、本発明の基板搬送方法および基板搬送装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、基板搬送方法および基板搬送装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明は、従来より公知の他の帯電除去方法と併用してもよい。その場合、併用する他の帯電除去方法としては、例えば、特開平５−２４３１８７号公報に開示されたイオン化ガスを吹き付ける方法、特開平７−７３３９９１号公報および特開平７−１３０４８８号公報に開示された湿度の高いガスを吹き付ける方法、特開２００１−７１８７号公報に開示された複数の通孔から除電ガスを供給する方法、特開２００１−３４３６３２号公報に開示された研磨液シャワーで除電する方法、特開２００４−３１１０４８号公報に開示された軟Ｘ線を使用する方法などが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、本発明における搬送対象である基板を搬送時に下側となる面から見た図。
【図２】本発明における搬送対象である基板の他の形態を示す図。
【図３】インクジェット法により基板に導電膜を形成する方法を説明するための側面図。
【図４】本発明の基板搬送方法を実施する基板搬送装置の実施形態を示す側面図。
【図５】本発明の基板搬送方法を実施する基板搬送装置の実施形態を示す正面図。
【図６】本発明の基板搬送方法を実施する基板搬送装置の第２実施形態を示す正面図。
【図７】本発明の基板搬送方法を実施する基板搬送装置の第３実施形態を示す斜視図。
【符号の説明】
【００３３】
１、１Ａ、１Ｂ……基板搬送装置  ２……基板  ２１……導電膜  ３……液滴吐出ヘッド  ３１……ノズル  ４……本体  ５……ローラー  ６……ローラー支持部  ７ａ、７ｂ……ガイドレール  ８……吸着部  ８１……吸引口  ９……移動機構  ９１……送りねじ  ９２……モータ  ９３……螺合部  １０……液滴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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