(57)【要約】【課題】  非被塗布部分へ塗布剤が流れ出す事を防止するとともに回路基板側への流出を防止する素子基板を提供する。【解決手段】  基板１０１には、封止樹脂１０５が回路基板１０２側へ流れ出すのを防止するために、第一の流出防止手段である切り欠き部１１４が形成されている。さらに、基板１０１には、素子部１０３（非被塗布部分）への封止樹脂流出防止のために基板１０１に配設された接続電極１０７、１０８部分に第二の流出防止手段となる凹部１１５を形成し、該凹部１１５内にワイヤー１０４との接続電極１０７、１０８が形成されている。これにより、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出と、素子部１０３（非被塗布部分）への流出を防止する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、回路基板と、該回路基板上に配設される非被塗布部分を有する基板と、該基板上に配設された接続電極と前記回路基板上に配設された接続電極とを接続するワイヤーと、該ワイヤーと前記基板に配設された接続電極と前記回路基板に配設された接続電極を覆う封止樹脂を具備し、前記非被塗布部分を有する基板には、該基板上に配設された接続電極に隣接する位置に前記封止樹脂の流出を防止する第一の流出防止手段と、該基板上に配設された接続電極の周辺部に前記封止樹脂の流出を防止する第二の流出防止手段を設け、前記ワイヤーと前記回路基板及び前記基板に配設された接続電極上に前記封止樹脂を塗布して構成したことを特徴とする非被塗布部分を有する素子基板。
【請求項２】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極に隣接する位置に設けられる第一の流出防止手段が基板に設けた切り欠き部であることを特徴とする請求項１に記載の非被塗布部分を有する素子基板。
【請求項３】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極に隣接する位置に設けられる第一の流出防止手段が基板に設けた貫通穴であることを特徴とする請求項１に記載の非被塗布部分を有する素子基板。
【請求項４】
前記回路基板上に配設された接続電極が、前記基板上に配設された接続電極に隣接する位置に設けられる第一の流出防止手段の内側に位置することを特徴とする請求項１、２、又は３に記載の非被塗布部分を有する素子基板。
【請求項５】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極の周辺部に設けられる第二の流出防止手段が凹部であり、該凹部内にワイヤーとの接続電極が設けられたことを特徴とする請求項１、２、３、又は４に記載の非被塗布部を有する素子基板。
【請求項６】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極の周辺部に設けられる第二の流出防止手段が前記接続電極を囲うように設けられた凹状枠であることを特徴とする請求項１、２、３、又は４に記載の非被塗布部を有する素子基板。
【請求項７】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極の周辺部に設けられる第二の流出防止手段が前記接続電極を囲うように設けられた凸状枠であることを特徴とする請求項１、２、３、又は４に記載の非被塗布部を有する素子基板。
【請求項８】
前記第一の流出防止手段及び第二の流出防止手段は、エッチング加工により形成されて成ることを特徴とする請求項２、３、５、６又は７に記載の非被塗布部を有する素子基板。
【請求項９】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極の周辺部に設けられる第二の流出防止手段は、薄膜をパターニングすることにより形成されることを特徴とする請求項７に記載の非被塗布部分を有する素子基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流動性を有する塗布剤を塗布すべき被塗布部分とこの塗布剤が触れる事によって不具合を生じる非被塗布部分とを有する素子基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板の一部にのみ塗布すべき塗布剤が他の部分へ流出するのを防止する構造についてはいろいろ開発されている。図１０は従来技術による流出防止構造を有する素子基板の構造を示すものであり、図１０（Ａ）は平面図、図１０（Ｂ）は断面図である。１５ａは素子基板であり、回路基板１、基板８、素子１４、ワイヤー１２、封止樹脂１３等で構成されている。基板８には検知部・アクチュエーター部などの素子１４が形成又は搭載されている。前記検知部は、例えばガスセンサーで、大気に開放されていないと機能を果たさない部分である。また、前記アクチュエーターは、例えば圧電素子のような動きのあるものである。いずれも樹脂で覆われたりすると本来の機能を果たさない素子である。基板８の上には素子１４に電気信号を伝達する回路９が形成されており、回路９の端部は、基板８上に配置される一対の接続電極１０、１１に連結されている
【０００３】
回路基板１上には、一対の接続電極６、７が設けてあり、接続電極６、７は回路基板１上に形成された回路２、３を介してターミナル４、５に連結され、他の機器に接続される。基板８の接続電極１０、１１と、回路基板１上に設けられた接続電極６、７の間は、それぞれワイヤー１２で接続される。そして、これらの接続電極やワイヤー１２は封止樹脂１３を塗布して覆うことで保護している。
【０００４】
封止樹脂１３が塗布されてはいけない非被塗布部分である素子１４に封止樹脂１３が流出するのを防止するために、基板８上には突出部１６ａが形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
前記塗布剤である封止樹脂１３の硬化後の外形線１３ａは、図１において流線形に記載してあるが、これは設計者の期待する形状であって、前記封止樹脂１３の粘度、塗布時の温度・湿度、塗布量等で変化する。したがって、前記封止樹脂１３が、基板８上に形成した突出部１６ａを越えて、若しくは突出部１６ａの両端部から回り込み、非被塗布部分である基板８上の素子１４にまで流出する可能性が無いとは言いきれない。また、突出部１６ａは封止樹脂１３の素子１４側への流出を防止しようとするものであるが、回路基板１側にはその流出を防止する手段はないため、封止樹脂１３が流れ出し、ターミナル４、５にまで達してしまう可能性もある。さらに、回路基板１側に流れ広がることにより、本来保護すべきワイヤー１２の一部が露出してしまう可能性もある。
【特許文献１】特開平１０−１８９６２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
流動性を有する塗布剤を塗布すべき被塗布部分と塗布剤が触れる事によって不具合を生じる非被塗布部分とを有する素子基板であって、非被塗布部分へ塗布剤が流れ出す事を防止するとともに回路基板側への流出を防止する素子基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
少なくとも、回路基板と、該回路基板上に配設される非被塗布部分を有する基板と、該基板上に配設された接続電極と前記回路基板上に配設された接続電極とを接続するワイヤーと、該ワイヤーと前記基板に配設された接続電極と前記回路基板に配設された接続電極を覆う封止樹脂を具備し、前記非被塗布部分を有する基板には、該基板上に配設された接続電極に隣接する位置に前記封止樹脂の流出を防止する第一の流出防止手段と、該基板上に配設された接続電極の周辺部に前記封止樹脂の流出を防止する第二の流出防止手段を設け、前記第一、第二流出防止手段と前記ワイヤーと前記回路基板及び前記基板に配設された接続電極上に前記封止樹脂を塗布して構成した非被塗布部分を有する素子基板とする。
【０００８】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極に隣接する位置に設けられる第一の流出防止手段が基板に設けた切り欠き部である非被塗布部分を有する素子基板とする。
【０００９】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極に隣接する位置に設けられる第一の流出防止手段が基板に設けた貫通穴である非被塗布部分を有する素子基板とする。
【００１０】
前記回路基板上に配設された接続電極が、前記基板上に配設された接続電極に隣接する位置に設けられる第一の流出防止手段の内側に位置する非被塗布部分を有する素子基板とする。
【００１１】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極の周辺部に設けられる第二の流出防止手段が凹部であり、該凹部内にワイヤーとの接続電極が設けられた非被塗布部を有する素子基板とする。
【００１２】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極の周辺部に設けられる第二の流出防止手段が前記接続電極を囲うように設けられた凹状枠である非被塗布部を有する素子基板とする。
【００１３】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極の周辺部に設けられる第二の流出防止手段が前記接続電極を囲うように設けられた凸状枠である非被塗布部を有する素子基板とする。
【００１４】
前記第一の流出防止手段及び第二の流出防止手段は、エッチング加工により形成されて成る非被塗布部を有する素子基板とする。
【００１５】
前記非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極の周辺部に設けられる第二の流出防止手段は、薄膜をパターニングすることにより形成される非被塗布部分を有する素子基板とする。
【発明の効果】
【００１６】
非被塗布部分を有する基板上に配設された接続電極に隣接する位置に封止樹脂の流出を防止する第一の流出防止手段と、該基板上に配設された接続電極の周辺部に前記封止樹脂の流出を防止する第二の流出防止手段を設けたので、第一の流出防止手段により封止樹脂の回路基板側への流出を防止し、第二の流出防止手段により非被塗布部分への封止樹脂の流出を確実に防止することができる。よって、封止樹脂の流れ出しで生じる不具合が解消され歩留まりが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
少なくとも、回路基板と、該回路基板上に配設される非被塗布部分を有する基板と、該基板上に配設された接続電極と前記回路基板上に配設された接続電極とを接続するワイヤーと、該ワイヤーと前記基板に配設された接続電極と前記回路基板に配設された接続電極を覆う封止樹脂を具備し、前記非被塗布部分を有する基板には、該基板上に配設された接続電極に隣接する位置に前記封止樹脂の流出を防止する第一の流出防止手段と、該基板上に配設された接続電極の周辺部に前記封止樹脂の流出を防止する第二の流出防止手段を設け、前記第一、第二流出防止手段と前記ワイヤーと前記回路基板及び前記基板に配設された接続電極上に前記封止樹脂を塗布した非被塗布部分を有する素子基板とする。
【実施例１】
【００１８】
図１は本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図である（但し、封止樹脂１０５は省略してある）。１００は素子基板であり、回路基板１０２、素子部１０３が形成された基板１０１、ワイヤー１０４、封止樹脂１０５等で構成されている。基板１０１上には、検知部・アクチュエータ部などの素子部１０３が形成されている。前記検知部は例えばガスセンサーで、大気に開放されていないと機能を果たさない部分である。また、前記アクチュエータは、例えば圧電素子のような動きのあるものである。いずれも樹脂で覆われたりすると本来の機能を果たさない素子である。基板１０１には素子部１０３に電気信号を伝達するパターン１０６が形成されており、パターン１０６の端部は、基板１０１に配設される接続電極１０７、１０８に連結されている
【００１９】
回路基板１０２上に配設された接続電極１０９、１１０は回路基板１０２上に形成されたパターン１１１、１１２を介してターミナル１１３に連結され他の機器に接続される。基板１０１の接続電極１０７、１０８と、回路基板１０２上に設けられた接続電極１０９、１１０の間は、それぞれワイヤー１０４で接続される。そして、これらの接続電極やワイヤー１０４は封止樹脂１０５を塗布して覆うことで保護している。
【００２０】
基板１０１には、封止樹脂１０５が回路基板１０２側へ流れ出すのを防止するために、第一の流出防止手段である切り欠き部１１４が形成されている。該切り欠き部１１４の形成は、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により形成されている。基板１０１の切り欠き部１１４を設けたことにより、封止樹脂１０５の大半が切り欠き部１１４内に収まることとなり、回路基板１０２側への流出、広がりを防止している。
【００２１】
さらに、基板１０１には、素子部１０３（非被塗布部分）への封止樹脂流出防止のために基板１０１に配設された接続電極１０７、１０８部分に第二の流出防止手段となる凹部１１５を形成し、該凹部１１５内にワイヤー１０４との接続電極１０７、１０８を形成している。
【００２２】
前記凹部１１５についても、切り欠き部１１４の形成と同様、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により同時に形成される。したがって、特別な工程を追加することなく前記凹部１１５や前記切り欠き部１１４等の流出防止手段が容易に形成できる。前記切り欠き部１１４を設けたことにより、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出を防止し、前記凹部１１５を設けたことにより、封止樹脂１０５の素子部１０３（非被塗布部分）への流出を防止することができる。
【実施例２】
【００２３】
図２は本発明による素子基板の一実施形態で、前記実施例１の別形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図である。基本構成は実施例１と同様であるため詳細な説明は省略する。本実施例においては、回路基板１０２に配設する接続電極１０９、１１０を、基板１０１に形成した切り欠き部１１４の内側に配置した構成である。該構成により封止樹脂１０５の塗布範囲が切り欠き部１１４内に収まるので、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出が確実に防止できる。素子部１０３（非被塗布部分）への封止樹脂１０５の流出については実施例１と同様に凹部１１５が形成されているのでこれにより防止できる。
【実施例３】
【００２４】
図３は本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図である（但し、封止樹脂１０５は省略してある）。１００は素子基板であり、回路基板１０２、素子部１０３が形成された基板１０１、ワイヤー１０４、封止樹脂１０５等で構成されている。基板１０１上には、検知部・アクチュエータ部などの素子部１０３が形成されている。基板１０１には素子部１０３に電気信号を伝達するパターン１０６が形成されており、パターン１０６の端部は、基板１０１に配設される接続電極１０７、１０８に連結されている。
【００２５】
回路基板１０２上に配設された接続電極１０９、１１０は回路基板１０２上に形成されたパターン１１１、１１２を介してターミナル１１３に連結され他の機器に接続される。基板１０１の接続電極１０７、１０８と、回路基板１０２上に設けられた接続電極１０９、１１０の間は、それぞれワイヤー１０４で接続される。そして、これらの接続電極やワイヤー１０４は封止樹脂１０５を塗布して覆うことで保護している。
【００２６】
基板１０１には、封止樹脂１０５が回路基板１０２側へ流れ出すのを防止するために、第一の流出防止手段である貫通穴１１６が形成されている。前記基板１０１は回路基板１０２上の接続電極１０９、１１０が貫通穴１１６内に位置するように搭載されるものである。前記貫通穴１１６の形成は、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により形成されており、基板１０１の貫通穴１１６により、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出を防止している。貫通穴１１６を設けたことにより穴壁がダムとなり、封止樹脂１０５の流出を完全に防止することができる。
【００２７】
さらに、基板１０１には、素子部１０３（非被塗布部分）への封止樹脂流出防止のために、基板１０１に配設された接続電極１０７、１０８部分に第二の流出防止手段となる凹部１１５を形成し、該凹部１１５内にワイヤー１０４との接続電極１０７、１０８を形成している。
【００２８】
前記凹部１１５についても、貫通穴１１６の形成と同様、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により同時に形成される。したがって、特別な工程を追加することなく前記凹部１１５や前記貫通穴１１６等の流出防止手段が容易に形成できる。前記貫通穴１１６を設けたことにより、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出を防止し、前記凹部１１５を設けたことにより、封止樹脂１０５の素子部１０３（非被塗布部分）への流出を防止することができる。
【実施例４】
【００２９】
図４は本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図である（但し、封止樹脂１０５は省略してある）。主要な構成については、前述の実施例と同様であるため詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００３０】
基板１０１には、封止樹脂１０５が回路基板１０２側へ流れ出すのを防止するために、第一の流出防止手段である切り欠き部１１４が形成されている。該切り欠き部１１４の形成は、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により形成されている。これにより、封止樹脂１０５の大半が切り欠き部１１４内に収まることなり、回路基板１０２側への流出、広がりを防止している。
【００３１】
さらに、基板１０１には、素子部１０３（非被塗布部分）への封止樹脂流出防止のために、基板１０１に配設された接続電極１０７、１０８周辺部に第二の流出防止手段となる凹状枠１１７を形成し、該凹状枠１１７の内側にワイヤー１０４との接続電極１０７、１０８が形成されている。
【００３２】
前記凹状枠１１７についても、切り欠き部１１４の形成と同様、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により同時に形成される。したがって、特別な工程を追加することなく前記凹状枠１１７や前記切り欠き部１１４等の流出防止手段が容易に形成できる。前記切り欠き部１１４を設けたことにより、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出を防止し、前記凹状枠１１７を設けたことにより、封止樹脂１０５の素子部１０３（非被塗布部分）への流出を防止することができる。
【実施例５】
【００３３】
図５は本発明による素子基板の一実施形態で、前記実施例４の別形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図である。基本構成は実施例４と同様であるため詳細な説明は省略する。本実施例においては、回路基板１０２に配設する接続電極１０９、１１０を、基板１０１に形成した切り欠き部１１４の内側に配置した構成である。該構成により封止樹脂１０５の塗布範囲が切り欠き部１１４内に収まるので、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出が確実に防止できる。素子部１０３（非被塗布部分）への封止樹脂１０５の流出については実施例４と同様に凹状枠１１７が形成されているのでこれにより防止できる。
【実施例６】
【００３４】
図６は本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図である（但し、封止樹脂１０５は省略してある）。主要な構成については、前述の実施例と同様であるため詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００３５】
基板１０１には、封止樹脂１０５が回路基板１０２側へ流れ出すのを防止するために、第一の流出防止手段である貫通穴１１６が形成されている。前記基板１０１は回路基板１０２上の接続電極１０９、１１０が貫通穴１１６内に位置するように搭載されるものである。該貫通穴１１６の形成は、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により形成されており、これにより、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出を防止している。貫通穴１１６を設けたことにより穴壁がダムとなり、封止樹脂１０５の流出を完全に防止することができる。
【００３６】
さらに、基板１０１には、素子部１０３（非被塗布部分）への封止樹脂流出防止のために、基板１０１に配設された接続電極１０７、１０８周辺部に第二の流出防止手段となる凹状枠１１７を形成し、該凹状枠１１７の内側にワイヤー１０４との接続電極１０７、１０８が形成されている。
【００３７】
前記凹状枠１１７についても、貫通穴１１６の形成と同様、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により同時に形成される。したがって、特別な工程を追加することなく前記凹状枠部１１７や前記貫通穴１１６等の流出防止手段が容易に形成できる。前記貫通穴１１６を設けたことにより、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出を防止し、前記凹状枠１１７を設けたことにより、封止樹脂１０５の素子部１０３（非被塗布部分）への流出を防止することができる。
【実施例７】
【００３８】
図７は本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図である（但し、封止樹脂１０５は省略してある）。主要な構成については、前述の実施例と同様であるため詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００３９】
基板１０１には、封止樹脂１０５が回路基板１０２側へ流れ出すのを防止するために、第一の流出防止手段である切り欠き部１１４が形成されている。該切り欠き部１１４の形成は、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により形成される。これにより、封止樹脂１０５の大半が切り欠き部１１４内に収まることとなり、回路基板１０２側への流出を防止している。
【００４０】
さらに、基板１０１には、素子部１０３（非被塗布部分）への封止樹脂流出防止のために、基板１０１に配設された接続電極１０７、１０８周辺部に第二の流出防止手段となる凸状枠１１８を形成し、該凸状枠１１８の内側にワイヤー１０４との接続電極１０７、１０８を形成している。
【００４１】
前記凸状枠１１８についても、切り欠き部１１４の形成と同様、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により同時に形成される。したがって、特別な工程を追加することなく前記凸状枠１１８や前記切り欠き部１１４等の流出防止手段が容易に形成できる。また、凸状枠１１８については、蒸着やスパッタリング等の方法で、薄膜をパターニングして形成することも可能である。前記切り欠き部１１４を設けたことにより、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出を防止し、前記凸状枠１１８を設けたことにより、封止樹脂１０５の素子部１０３（非被塗布部分）への流出を防止することができる。
【実施例８】
【００４２】
図８は本発明による素子基板の一実施形態で、前記実施例７の別形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図である。基本構成は実施例７と同様であるため詳細な説明は省略する。本実施例においては、回路基板１０２に配設する接続電極１０９、１１０を、基板１０１に形成した切り欠き部１１４の内側に配置した構成である。該構成により封止樹脂１０５の塗布範囲が切り欠き部１１４内に収まるので、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出が確実に防止できる。素子部１０３（非被塗布部分）への封止樹脂１０５の流出については実施例７と同様に凸状枠１１８が形成されているのでこれにより防止できる。
【実施例９】
【００４３】
図９は本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図である（但し、封止樹脂１０５は省略してある）。主要な構成については、前述の実施例と同様であるため詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００４４】
基板１０１には、封止樹脂１０５が回路基板１０２側へ流れ出すのを防止するために、第一の流出防止手段である貫通穴１１６が形成されている。前記基板１０１は回路基板１０２上の接続電極１０９、１１０が貫通穴１１６内に位置するように搭載されるものである。該貫通穴１１６の形成は、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により形成されており、これにより、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出を防止している。貫通穴１１６を設けたことにより穴壁がダムとなり、封止樹脂１０５の流出を完全に防止することができる。
【００４５】
さらに、基板１０１には、素子部１０３（非被塗布部分）への封止樹脂流出防止のために、基板１０１に配設された接続電極１０７、１０８周辺部に第二の流出防止手段となる凸状枠１１８を形成し、該凸状枠１１８の内側にワイヤー１０４との接続電極１０７、１０８を形成している。
【００４６】
前記凸状枠１１８についても、貫通穴１１６の形成と同様、基板１０１を形成する加工工程（例えばドライエッチング加工または、ウエットエッチング加工）により同時に形成される。したがって、特別な工程を追加することなく前記凸状枠部１１８や前記貫通穴１１６等の流出防止手段が容易に形成できる。また、凸状枠１１８については、蒸着やスパッタリング等の方法で、薄膜をパターニングして形成することも可能である。前記貫通穴１１６を設けたことにより、封止樹脂１０５の回路基板１０２側への流出を防止し、前記凸状枠１１８を設けたことにより、封止樹脂１０５の素子部１０３（非被塗布部分）への流出を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図。（実施例１）
【図２】本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図。（実施例２）
【図３】本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図。（実施例３）
【図４】本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図。（実施例４）
【図５】本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図。（実施例５）
【図６】本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図。（実施例６）
【図７】本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図。（実施例７）
【図８】本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図。（実施例８）
【図９】本発明による素子基板の一実施形態であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は斜視図。（実施例９）
【図１０】従来技術による流出防止構造を有する素子基板の構造を示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    回路基板
２    回路
３    回路
４    ターミナル
５    ターミナル
６    接続電極
７    接続電極
８    基板
９    回路
１０    接続電極
１１    接続電極
１２    ワイヤー
１３    封止樹脂
１３ａ  外形線
１４    素子
１５ａ  素子基板
１６ａ  突出部
１００  素子基板
１０１  基板
１０２  回路基板
１０３  素子部
１０４  ワイヤー
１０５  封止樹脂
１０６  パターン
１０７  接続電極
１０８  接続電極
１０９  接続電極
１１０  接続電極
１１１  パターン
１１２  パターン
１１３  ターミナル
１１４  切り欠き部
１１５  凹部
１１６  貫通穴
１１７  凹状枠
１１８  凸状枠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2006066558.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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