(57)【要約】【課題】層間接続部と導電層の接触面積が大きく導電層間の電気的接続の信頼性に優れると共に、層間接続部を擂鉢状に形成することで熱膨張による厚さ方向の応力を緩和できるので加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法並びに多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板１は、層間接続部５が少なくとも絶縁層２に積層された一方の上面導電層３及び絶縁層２に穿設され一方の上面導電層３側に拡開した擂鉢状の導電体圧入孔６と、導電体圧入孔６に圧入され一方の上面導電層３の上面及び一方の上面導電層３の導電体圧入孔６側の側面と絶縁層２に積層された他方の下面導電層４の導電体圧入孔６側の側面又は他方の下面導電層４の絶縁層２側の表面とを電気的に接続する導電体７と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の上下に積層された導電層と、前記導電層間を電気的に接続する層間接続部と、を備えたフレキシブルプリント配線板であって、前記層間接続部が、少なくとも前記絶縁層に積層された一方の導電層及び前記絶縁層に穿設され前記一方の導電層側に拡開した擂鉢状の導電体圧入孔と、前記導電体圧入孔に圧入され前記一方の導電層の上面及び前記一方の導電層の前記導電体圧入孔側の側面と前記絶縁層に積層された他方の導電層の前記導電体圧入孔側の側面又は前記他方の導電層の前記絶縁層側の表面とを電気的に接続する導電体と、を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記導電体が、軟質金属で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記導電体が、半田、銅、銅合金の内少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
請求項１乃至３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の上下に導電層が積層された両面配線板を貫通する導電体圧入孔を穿設する導電体圧入孔穿設工程と、前記導電体圧入孔に前記導電体を圧入する導電体圧入工程と、を備えていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁層の片面に導電層が形成された２枚の片面配線板の絶縁層側の面同士を貼着し前記両面配線板を形成する両面配線板形成工程を備えていることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の片面に導電層が形成された片面配線板の絶縁層側の面に接着層を形成する接着層形成工程と、前記片面配線板及び前記接着層を貫通する導電体圧入孔を穿設する導電体圧入孔穿設工程と、前記片面配線板の前記絶縁層側の面に他の片面配線板の導電層側の面を前記接着層を介し貼着する片面配線板貼着工程と、前記導電体圧入孔に導電体を圧入する導電体圧入工程と、を備えていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至３に記載のフレキシブルプリント配線板を接着層を介して複数積層する接着積層工程を備えていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の表面実装型の電子部品が実装され電子機器に内蔵されるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法並びに多層フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や光ディスクドライブ等の電子機器の小型軽量化や多機能化、高性能化等に伴い、それらに内蔵されるフレキシブルプリント配線板の配線密度は増加する傾向にある。フレキシブルプリント配線板の配線を高密度で形成する方法としては、導体パターンの微細化が挙げられる。しかし、導体パターンの微細化だけでは配線の高密度化に限界がある。そこで、導体パターンを形成する導電層を絶縁層を介して複数積層することで配線を高密度で形成する方法が用いられている。尚、各導電層間の電気的接続は、導電層間の絶縁層に層間接続部を設け、導電層を上下に接続する方法が用いられている。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板において、層間接続部を形成する方法としては、例えば（特許文献１）に記載されためっきスルーホール法が用いられる。めっきスルーホール法とは、原材料の段階でポリイミドフィルムからなる絶縁層に貫通孔であるスルーホールを設け、このスルーホール壁面に銅めっき膜を形成する方法である。めっきスルーホール法は、最も一般的な層間接続方法であり、絶縁層に形成したスルーホールの内壁に無電解めっきで銅の下地膜を形成する工程と、電解めっきにより銅の厚付けめっきを行う工程との二つの主な工程からなり、スルーホール内の銅めっき膜とスルーホールが形成されている絶縁層との熱膨張率が略同一であるので、熱に対する接続信頼性に優れている。
【０００４】
また、（特許文献２）には、スルーホール内に半田粒子を含むペースト状半田を所定部に印刷し、溶融させてスルーホールに充填した後、硬化させる方法が記載されている。この方法によれば、上述しためっきスルーホール法と比較して工数が少なく簡単に層間接続部を形成できるので、生産性が高く、また、導電層の形成後に層間接続するので、銅箔の厚みが増加するという不具合が発生せず、導電層の導体パターンの微細化が図れる。
【特許文献１】特開平５−１７５６３６号公報
【特許文献２】特開平７−１７６８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記従来の技術では、以下のような課題を有していた。
【０００６】
（１）（特許文献１）に記載されためっきスルーホール法を用いたフレキシブルプリント配線板では、銅の厚付けめっきを行うと、スルーホールの内壁の銅めっき膜の厚みだけでなく、導電層を形成する銅箔の厚みも増加させ、その後のエッチング処理による導電層の導体パターンの微細化が難しくなると共に、層間接続するための工程が多工程で且つ複雑であり、生産性に欠けるという課題を有していた。
【０００７】
（２）（特許文献２）に記載された層間接続方法を用いたフレキシブルプリント配線板では、導電層の導体パターンの微細化は図れるが、スルーホールに充填される半田の熱膨張率が絶縁層と比較して大きいため、加熱するとスルーホール内の半田が絶縁層以上に膨張し、絶縁層の表面の導電層と半田との接合界面が剥離し易いと共に、ペースト状の半田内に気泡が発生したりペースト状の半田の量のばらつきが生じる場合があり電気的接続の信頼性に欠けるという課題を有していた。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、層間接続部と導電層の接触面積が大きいので導電層間の電気的接続の信頼性に優れると共に、層間接続部を擂鉢状に形成することで熱膨張による厚さ方向の応力を緩和できるので加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、片面配線板を貼着して導電体圧入孔に導電体を圧入することにより層間接続部を形成するので、層間接続部と導電層の接触面積が大きく電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、電気的接続の信頼性が高く、微細な導電パターンを持つフレキシブルプリント配線板を積層することで、電気的接続の信頼性の高い、高密度の配線を持つ多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の上下に積層された導電層と、導電層間を電気的に接続する層間接続部と、を備えたフレキシブルプリント配線板であって、層間接続部が少なくとも絶縁層に積層された一方の導電層及び絶縁層に穿設され一方の導電層側に拡開した擂鉢状の導電体圧入孔と、導電体圧入孔に圧入され一方の導電層の上面及び一方の導電層の導電体圧入孔側の側面と絶縁層に積層された他方の導電層の導電体圧入孔側の側面又は他方の導電層の絶縁層側の表面とを電気的に接続する導電体と、を備えた構成を有している。
【００１３】
これにより、層間接続部と導電層の接触面積が大きいので導電層間の電気的接続の信頼性に優れると共に、層間接続部を擂鉢状に形成することにより熱膨張による厚さ方向の応力を緩和できるので、加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層の上下に導電層が積層された両面配線板を貫通する前記導電体圧入孔を穿設する導電体圧入孔穿設工程と、前記導電体圧入孔に導電体を圧入する導電体圧入工程と、を備えた構成を有している。
【００１５】
これにより、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層の片面に導電層が形成された片面配線板の絶縁層側の面に接着層を形成する接着層形成工程と、片面配線板及び接着層を貫通する導電体圧入孔を穿設する導電体圧入孔穿設工程と、片面配線板の絶縁層側の面に他の片面配線板の導電層側の面を接着層を介し貼着する片面配線板貼着工程と、前記導電体圧入孔に前記導電体を圧入する導電体圧入工程と、を備えた構成を有している。
【００１７】
これにより、片面配線板を貼着して導電体圧入孔に導電体を圧入することにより層間接続部を形成するので、層間接続部と導電層の接触面積が大きく電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法は、フレキシブルプリント配線板を接着層を介して複数積層する接着積層工程を備えた構成を有している。
【００１９】
これにより、電気的接続の信頼性が高く、微細な導電パターンを持つフレキシブルプリント配線板を積層することで、電気的接続の信頼性の高い、高密度の配線を持つ多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように本発明のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法並びに多層フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、以下のような有利な効果が得られる。
【００２１】
請求項１に記載の発明によれば、
（１）層間接続部が、絶縁層に積層された一方の導電層の上面及び一方の導電層の導電体圧入孔側の側面と絶縁層に積層された他方の導電層の導電体圧入孔側の側面又は他方の導電層の絶縁層側の表面とを電気的に接続する導電体を備えているので、層間接続部と導電層の接触面積が大きく導電層間の電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００２２】
（２）層間接続部が擂鉢状に形成されているので、熱膨張による厚さ方向の応力を緩和でき加熱による接合界面の剥離等を防止できる電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００２３】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、
（１）導電体が軟質金属で形成されているので、軟質金属の高延展性により容易に導電体が擂鉢状に変形し隙間なく密着して導電層間を接続することができる電気的接続の信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００２４】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２の効果に加え、
（１）導電体が半田、銅、銅合金の内少なくともいずれか１つを含んでいるので、半田、銅、銅合金の延展性により容易に擂鉢状に変形し確実に密着して導電層間を接続することができると共に、酸化し難いので電気的接続の信頼性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００２５】
請求項４に記載の発明によれば、
（１）銅箔をエッチングして導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、従来のめっきスルーホール法と異なり層間接続によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２６】
（２）導電体圧入孔を穿設した後、導電体を圧入するだけで層間接続部を形成できるので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造できる生産性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２７】
請求項５に記載の発明によれば、請求項４の効果に加え、
（１）導電パターンの微細化が図れる片面配線板２枚を各々の絶縁層側の面を貼着して両面配線板を形成するので、配線が高密度なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２８】
請求項６に記載の発明によれば、
（１）銅箔をエッチングして導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、従来のめっきスルーホール法と異なり層間接続によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２９】
（２）片面配線板を貼着して導電体圧入孔に導電体を圧入することにより層間接続部を形成するので、層間接続部と導電層の接触面積が大きく電気的接続信頼性に優れると共に、配線が高密度で形成されたフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工数で得ることができ、配線の高密度化と生産性の向上とを同時に達成できるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３０】
請求項７に記載の発明によれば、
（１）電気的接続の信頼性が高く、微細な導電パターンを持つフレキシブルプリント配線板を積層することで、電気的接続の信頼性の高い、高密度の配線を持つ多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明は、層間接続部と導電層の接触面積が大きく導電層間の電気的接続の信頼性に優れると共に、層間接続部を擂鉢状に形成することで熱膨張による厚さ方向の応力を緩和でき加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供するという目的を、層間接続部が少なくとも絶縁層に積層された一方の導電層及び絶縁層に穿設され一方の導電層側に拡開した擂鉢状の導電体圧入孔と、導電体圧入孔に圧入され一方の導電層の上面及び一方の導電層の導電体圧入孔側の側面と絶縁層に積層された他方の導電層の導電体圧入孔側の側面又は他方の導電層の絶縁層側の表面とを電気的に接続する導電体と、を備えることにより実現した。
【００３２】
本発明は、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成し、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するという目的を、絶縁層の上下に導電層が積層された両面配線板を貫通する導電体圧入孔を穿設する導電体圧入孔穿設工程と、導電体圧入孔に導電体を圧入する導電体圧入工程と、を備えることにより実現した。
【００３３】
本発明は、片面配線板を貼着して導電体圧入孔に導電体を圧入することにより層間接続部を形成でき、層間接続部と導電層の接触面積が大きく電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成することにより、層間接続部の形成時に導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するという目的を、絶縁層の片面に導電層が形成された片面配線板の絶縁層側の面に接着層を形成する接着層形成工程と、片面配線板及び接着層を貫通する導電体圧入孔を穿設する導電体圧入孔穿設工程と、片面配線板の絶縁層側の面に他の片面配線板の導電層側の面を接着層を介し貼着する片面配線板貼着工程と、導電体圧入孔に導電体を圧入する導電体圧入工程と、を備えることにより実現した。
【００３４】
本発明は、電気的接続の信頼性が高く、微細な導電パターンを持つフレキシブルプリント配線板を積層することで、電気的接続の信頼性の高い、高密度の配線を持つ多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するという目的を、フレキシブルプリント配線板を接着層を介して複数積層する接着積層工程を備えることにより実現した。
【００３５】
上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、絶縁層と、絶縁層の上下に積層された導電層と、導電層間を電気的に接続する層間接続部と、を備えたフレキシブルプリント配線板であって、層間接続部が、少なくとも絶縁層に積層された一方の導電層及び絶縁層に穿設され一方の導電層側に拡開した擂鉢状の導電体圧入孔と、導電体圧入孔に圧入され一方の導電層の上面及び一方の導電層の導電体圧入孔側の側面と絶縁層に積層された他方の導電層の導電体圧入孔側の側面又は他方の導電層の絶縁層側の表面とを電気的に接続する導電体と、を備えた構成を有している。
【００３６】
この構成により、以下の作用を有する。
【００３７】
（１）層間接続部が、一方の導電層の上面及び導電体圧入孔側の側面と他方の導電層の導電体圧入孔側の側面又は絶縁層側の表面とを電気的に接続する導電体を備えているので、層間接続部と導電層の接触面積が大きく導電層間の電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。
【００３８】
（２）層間接続部が擂鉢状に形成されているので、熱膨張による厚さ方向の応力を緩和でき加熱による接合界面の剥離等を防止できる。
【００３９】
ここで、導電体圧入孔は一方の導電層及び絶縁層に穿設されるか、或いは一方の導電層から他方の導電層にかけて穿設される。一方の導電層及び絶縁層に穿設された場合は、層間接続部が他方の導電層の絶縁層側の表面と接続することとなり接触面積が大きく電気的接続の信頼性に優れ好ましい。一方の導電層から導電層にかけて穿設された場合は加工が容易で生産性に優れ好ましい。
【００４０】
導電体としては導電性を有するものであればよく電気抵抗の少ない金、銀、銅等が好適に用いられる。また、延展性をもつものが擂鉢状に変形しやすく好適に用いられ、金、銀、銅、半田、銅合金、アルミニウム等が用いられる。
【００４１】
上記課題を解決するためになされた請求項２の発明は、請求項１の発明に記載のフレキシブルプリント配線板であって、導電体が軟質金属で形成された構成を有している。
【００４２】
この構成により、請求項１の発明の作用に加え、以下の作用を有する。
【００４３】
（１）導電体が軟質金属で形成されているので、軟質金属の高延展性により容易に擂鉢状に変形し隙間なく密着して導電層間を接続することができる。
【００４４】
ここで、軟質金属としては金、銀、銅、アルミニウム等が用いられる。
【００４５】
上記課題を解決するためになされた請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の発明に記載のフレキシブルプリント配線板であって、導電体が半田、銅、銅合金の内少なくともいずれか１つを含む構成を有している。
【００４６】
この構成により、請求項１又は請求項２の発明の作用に加え、以下の作用を有する。
【００４７】
（１）半田、銅、銅合金の延展性により容易に擂鉢状に変形し確実に密着して導電層間を接続することができると共に、酸化し難いため電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。
【００４８】
ここで、半田としては、錫と鉛の共晶半田や高温半田、無鉛半田、或いはこれらの半田を粒子としたものを溶剤に混合させたペースト状半田等を用いることができる。
【００４９】
銅合金としては、錫を加えた青銅や亜鉛を加えた黄銅等が用いられる。
【００５０】
上記課題を解決するためになされた請求項４の発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、請求項１乃至３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の上下に導電層が積層された両面配線板を貫通する導電体圧入孔を穿設する導電体圧入孔穿設工程と、導電体圧入孔に導電体を圧入する導電体圧入工程と、を備えた構成を有している。
【００５１】
この構成により、以下の作用を有する。
【００５２】
（１）絶縁層の上下の銅箔をエッチングして導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、従来のめっきスルーホール法と異なり層間接続によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能になる。
【００５３】
（２）導電体圧入孔を穿設した後、導電体を圧入するだけで層間接続部を形成できるので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造できる。
【００５４】
ここで、両面配線板としては、絶縁層の片面に導電層が形成された２枚の片面配線板の各々の絶縁層側の面同士を貼着したものを用いてもよい。このように、導電層の導体パターンの微細化が可能な片面配線板を貼り合わせて両面配線板とすることで、配線が高密度化で形成されたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００５５】
導電体圧入孔穿設工程においては、パンチング金型やＮＣドリルマシン、レーザ加工機等が用いられる。導電体圧入孔は円筒状等に穿設され、導電体圧入孔に導電体が圧入されることにより、擂鉢状に変形する。
【００５６】
また、導電体は導電体圧入孔の径より大径の略球状、略半球状、略楕円球状等に形成されたものが好適に用いられる。これにより、導電体を圧入することで導電体圧入孔を擂鉢状に変形させることができると共に、セルフアライメント作用により、導電体圧入孔の中心への位置決めが簡単で作業性に優れる。導電体の最大径は、導電体圧入孔の径の１．１倍以上１．８倍以下の径のものが好適に用いられる。導電体の最大径が導電体圧入孔の径の１．１倍より小さくなるにつれ層間接続部内に隙間なく充填するのが困難になると共に、導電体圧入孔を擂鉢状に変形させ難くなる傾向があり、１．８倍より大きくなるにつれ導電体を導電体圧入孔に圧入することが困難になり、圧入後に層間接続部の擂鉢状開口側の表面が盛り上がり表面に他のフレキシブルプリント配線板を積層し難くなる傾向があり、いずれも好ましくない。
【００５７】
上記課題を解決するためになされた請求項５の発明は、請求項４の発明に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の片面に導電層が形成された２枚の片面配線板の絶縁層側の面同士を貼着し両面配線板を形成する両面配線板形成工程を備えた構成を有している。
【００５８】
この構成により、請求項４の発明の作用に加え、以下の作用を有する。
【００５９】
（１）導電パターンの微細化が図れる２枚の片面配線板の絶縁層側の面同士を貼着して両面配線板を形成するので、配線が高密度なフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工数で得ることができる。
【００６０】
ここで、両面配線板形成工程においては、２枚の片面配線板を接着剤によって接着する他、加熱プレスすることによって接着する等して両面配線板を形成してもよい。
【００６１】
上記課題を解決するためになされた請求項６の発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、請求項１乃至３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、絶縁層の片面に導電層が形成された片面配線板の絶縁層側の面に接着層を形成する接着層形成工程と、片面配線板及び接着層を貫通する導電体圧入孔を穿設する導電体圧入孔穿設工程と、片面配線板の絶縁層側の面に他の片面配線板の導電層側の面を接着層を介し貼着する片面配線板貼着工程と、導電体圧入孔に前記導電体を圧入する導電体圧入工程と、を備えた構成を有している。
【００６２】
この構成により、以下の作用を有する。
【００６３】
（１）銅箔をエッチングして導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、従来のめっきスルーホール法と異なり層間接続によって導電層の厚みが増加することがなく、導電層の導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能になる。
【００６４】
（２）片面配線板を貼着して導電体圧入孔に導電体を圧入することにより層間接続部を形成するので、層間接続部と導電層の接触面積が大きく電気的接続信頼性に優れると共に、配線が高密度で形成されたフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工数で得ることができ、配線の高密度化と生産性の向上とを同時に達成できる。
【００６５】
上記課題を解決するためになされた請求項７の発明は、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、請求項１乃至３に記載のフレキシブルプリント配線板を接着層を介して複数積層する接着積層工程を備えた構成を有している。
【００６６】
この構成により、以下の作用を有する。
【００６７】
（１）電気的接続の信頼性が高く、微細な導電パターンを持つフレキシブルプリント配線板を積層することで、電気的接続の信頼性の高い、高密度の配線を持つ多層フレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工数で得ることができる。
【００６８】
以下、本発明の実施の形態について、各図に基づいて説明する。
【００６９】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の要部側面断面図である。
【００７０】
図１中、１は実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板、２はポリイミドフィルムからなる絶縁層、３は絶縁層２の上面に貼着された銅箔をエッチングして所定の導体パターンを形成した上面導電層、４は絶縁層２の下面に貼着された銅箔をエッチングして所定の導体パターンを形成した下面導電層、５は上面導電層３と下面導電層４を電気的に接続する層間接続部、６は上面導電層３と絶縁層２と下面導電層４に穿設され上面導電層３側に拡開した擂鉢状の層間接続部５の導電体圧入孔、７は導電体圧入孔６に圧入され上面導電層３の上面及び導電体圧入孔６側の側面と下面導電層４の導電体圧入孔６側の側面とを電気的に接続する層間接続部５の導電体である。
【００７１】
以上のように構成された実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板１について、以下その製造方法を図面を用いて説明する。
【００７２】
図２（ａ）は実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる両面銅張積層板の要部側面断面図であり、図２（ｂ）は両面配線板を示す要部側面断面図であり、図２（ｃ）は導電体圧入孔穿設工程を示す要部側面断面図であり、図２（ｄ）は導電体圧入工程を示す要部側面断面図であり、図２（ｅ）は導電体が導電体圧入孔に圧入された状態を示す要部側面断面図である。
【００７３】
図２中、８は両面銅張積層板、９は絶縁層２の両面に貼着された銅箔、１０は銅箔９をエッチングして所定の導体パターンを有する上面導電層３及び下面導電層４を形成した両面配線板、１１は両面配線板１０の導電体圧入孔６に導電体７を圧入するためのプレス部である。
【００７４】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層２の両面に銅箔９が貼着された両面銅張積層板８を準備する。銅箔９としては電解銅箔や圧延銅箔を用いることができる。なお、実施の形態１においては、絶縁層２に接着材を用いずに銅箔９を接着した両面銅張積層板８を用いているが、これに限られるものではなく、エポキシ系やアクリル系等の合成樹脂からなる接着材を介して接着することもできる。
【００７５】
次に、図２（ｂ）に示すように、所定形状のエッチングレジスト（図示せず）を上下面の銅箔９の表面に形成し、塩化第二鉄溶液や塩化第二銅溶液等のエッチング液を用いてエッチングを行い、エッチングレジストを除去して上面導電層３及び下面導電層４を形成した両面配線板１０を得る。
【００７６】
次に、図２（ｃ）に示すように、パンチング金型やＮＣドリルマシン、レーザ加工機等を用いて上面導電層３と絶縁層２と下面導電層４を貫通する導電体圧入孔６を穿設する（導電体圧入孔穿設工程）。
【００７７】
次に、図２（ｄ）に示すように、両面積層板１０の導電体圧入孔６に略球状に形成された導電体７をプレス部１１によりプレスして圧入する（導電体圧入工程）。
【００７８】
ここで、導電体７は、半田又は銅合金等で形成した。また、導電体７の最大径は、導電体圧入孔６の径の１．１倍以上１．８倍以下の径に形成した。導電体７の最大径が導電体圧入孔６の径の１．１倍より小さくなるにつれ層間接続部内に隙間なく充填するのが困難になると共に、導電体圧入孔６を擂鉢状に変形させ難くなる傾向があり、１．８倍より大きくなるにつれ導電体７を導電体圧入孔６に圧入することが困難になり、圧入後に層間接続部５の擂鉢状開口側の表面が盛り上がり表面に他のフレキシブルプリント配線板を積層し難くなる傾向があることがわかったためである。このように形成された導電体７を両面配線板１０の導電体圧入孔６にプレス部１１により圧入することにより、図２（ｅ）に示すように擂鉢状の層間接続部５が形成される。
【００７９】
以上のように実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板１及びその製造方法は構成されているので、以下のような作用を有する。
【００８０】
（１）層間接続部５が、上面導電層３の上面及び導電体圧入孔６側の側面と下面導電層４の導電体圧入孔６側の側面とを電気的に接続する導電体７を備えているので、層間接続部５と上面導電層３の接触面積が大きく電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。
【００８１】
（２）層間接続部５が擂鉢状に形成されているので、熱膨張による厚さ方向の応力を緩和でき加熱による接合界面の剥離等を防止できる。
【００８２】
（３）導電体７が半田、銅合金等で形成されているので、半田、銅合金等の延展性により容易に擂鉢状に変形し確実に密着して上面導電層３と下面導電層４を接続することができると共に、酸化し難いため電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。
【００８３】
（４）絶縁層２の上下の銅箔９をエッチングして上面導電層３及び下面導電層４を形成した後、層間接続部５を形成するので、従来のめっきスルーホール法と異なり層間接続によっての上面導電層３及び下面導電層４の厚みが増加することがなく、導体パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能になる。
【００８４】
（５）導電体圧入孔６を穿設した後、導電体７を圧入するだけで層間接続部５を形成できるので、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造できる。
【００８５】
（６）略球状に形成された導電体７の最大径は導電体圧入孔６の径の１．１倍以上１．８倍以下の径に形成されているので、導電体７を圧入することで導電体圧入孔６を擂鉢状に変形させ層間接続部５内を隙間なく充填することができると共に、圧入後に層間接続部の擂鉢状開口側の表面が盛り上がる虞もなく、他のフレキシブルプリント配線板を積層することができる。また、セルフアライメント作用により、導電体圧入孔６の中心への位置決めが簡単にできる。
【００８６】
（実施の形態２）
図３は実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の要部側面断面図である。
【００８７】
図３中、実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板１ａが実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板１と異なる点は、上面導電層３ａが形成された絶縁層２と下面導電層４ａが形成された絶縁層２が各々の絶縁層２側の面で接着層１４により貼着されている点、層間接続部５ａの擂鉢状の導電体圧入孔６ａが上面導電層３ａから下面導電層４ａにかけて穿設され導電体７ａが圧入されている点である。
【００８８】
以上のように構成された実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板１ａについて、以下その製造方法を図面を用いて説明する。
【００８９】
図４（ａ）は実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる片面銅張積層板の要部側面断面図であり、図４（ｂ）は両面配線板形成工程を示す要部側面断面図であり、図４（ｃ）は両面配線板を示す要部側面断面図である。
【００９０】
図４中、１２は片面銅張積層板、１３及び１３ａは片面銅張積層板１２の銅箔９をエッチングして所定の導体パターンを有する上面導電層３ａ及び下面導電層４ａを形成した片面配線板、１４は片面配線板１３及び１３ａの各々の絶縁層２側の面を貼着する接着層である。
【００９１】
まず、図４（ａ）に示すように絶縁層２の片面に銅箔９が貼着された片面銅張積層板１２を２枚準備する。
【００９２】
次に、図４（ｂ）に示すように、実施の形態１と同様にエッチングを行い上面導電層３ａが形成された片面配線板１３と下面導電層４ａが形成された片面配線板１３ａの絶縁層２側の面同士を接着層１４により貼着する（両面配線板形成工程）。これにより、図４（ｃ）に示す両面配線板１０ａを得ることができる。ここで、一般的に、片面配線板の導電層の導体パターンは両面配線板の導電層の導体パターンと比較して微細化が可能である。片面配線板の導体パターンの形成においては、下側からのエッチング液の噴霧のみで良いのでエッチング液の液だまりができず、エッチング条件の最適化が図れるためである。
【００９３】
その後、両面配線板１０ａを用いて実施の形態１において説明した導電体圧入孔穿設工程及び導電体圧入工程を経ることによりフレキシブルプリント配線板１ａを得ることができる。
【００９４】
以上のように実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板１ａ及びその製造方法は構成されているので、実施の形態１の作用に加え、以下のような作用を有する。
【００９５】
（１）導電パターンの微細化が図れる片面配線板１３及び１３ａの絶縁層２側の面同士を貼着して両面配線板１０ａを形成するので、配線が高密度なフレキシブルプリント配線板１ａを簡単且つ少ない工数で得ることができる。
【００９６】
（実施の形態３）
図５は実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板の要部断面図である。
【００９７】
図５中、実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板１ｂが、実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板１ａと異なる点は、上面導電層３ａが形成された絶縁層２の絶縁層２側の面と内部導電層１５が形成された絶縁層２の内部導電層１５側の面が接着層１４により貼着されている点、層間接続部５ｂの擂鉢状の導電体圧入孔６ｂが上面導電層３ａから内部導電層１５の表面にかけて穿設されている点、層間接続部５ｂの導電体圧入孔６ｂに圧入された導電体７ｂが上面導電層３ａの上面及び導電体圧入孔６ｂ側の側面と内部導電層１５の表面とを電気的に接続している点である。
【００９８】
以上のように構成された実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板１ｂについて、以下その製造方法を図面を用いて説明する。
【００９９】
図６（ａ）は接着層形成工程を示す要部側面断面図であり、図６（ｂ）は導電体圧入孔穿設工程を示す要部側面断面図であり、図６（ｃ）は片面配線板貼着工程を示す要部側面断面図であり、図６（ｄ）は導電体圧入工程を示す要部側面断面図であり、図６（ｅ）は導電体が導電体圧入孔に圧入された状態を示す要部側面断面図である。
【０１００】
図６中、６ｂは片面配線板１３及び接着層１４を貫通する導電体圧入孔である。
【０１０１】
まず、図６（ａ）に示すように、片面配線板１３の絶縁層側の面に接着層１４を形成する（接着層形成工程）。
【０１０２】
次に、図６（ｂ）に示すように、パンチング金型やＮＣドリルマシン、レーザ加工機等（図示せず）を用いて上面導電層３ａと接着層１４を貫通する導電体圧入孔６ｂを穿設する（導電体圧入孔穿設工程）。
【０１０３】
次に、図６（ｃ）に示すように、片面配線板１３に接着層１４を介して他の片面配線板１３ｂの内部導電層１５側の面を貼着する（片面配線板貼着工程）。
【０１０４】
次に、図６（ｄ）に示すように、導電体圧入孔６ｂに略球状に形成された導電体７ｂをプレス部１１によりプレスして圧入する（導電体圧入工程）。導電体７ｂを導電体圧入孔６ｂにプレス部１１により圧入することにより、図６（ｅ）に示すように擂鉢状の層間接続部５ｂが形成される。
【０１０５】
以上のように実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板１ｂ及びその製造方法は構成されているので、実施の形態１又は２の作用に加え、以下のような作用を有する。
【０１０６】
（１）片面配線板１３及び１３ｂを接着層１４を介し貼着し導電体圧入孔６ｂに導電体７ｂを圧入して層間接続部５ｂを形成するので、上面導電層３ａの上面及び導電体圧入孔６ｂ側の側面と内部導電層１５の表面とを電気的に接続することができ接触面積が大きいので電機的接続の信頼性の向上を図ることができると共に、配線が高密度で形成されたフレキシブルプリント配線板１ｂを簡単且つ少ない工数で得ることができ、配線の高密度化と生産性の向上とを同時に達成できる。
【０１０７】
（実施の形態４）
図７（ａ）は実施の形態４における多層フレキシブルプリント配線板の要部側面断面図であり、図７（ｂ）は多層フレキシブルプリント配線板の変形例を示す要部側面断面図である。
【０１０８】
図７中、１６は実施の形態４における多層フレキシブルプリント配線板、１６ａは実施の形態４における変形例を示す多層フレキシブルプリント配線板１６の変形例である。
【０１０９】
実施の形態４における多層フレキシブルプリント配線板１６について、以下その製造方法を説明する。
【０１１０】
実施の形態１における２つのフレキシブルプリント配線板１と、実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板１ｂを各々接着層１４を介して積層する（接着積層工程）。これにより、多層フレキシブルプリント配線板１６を得ることができる。また、積層位置を変えることにより、多層フレキシブルプリント配線板１６ａを得ることができる。
【０１１１】
以上のように実施の形態４における多層フレキシブルプリント配線板１６及びその製造方法は構成されているので、実施の形態１乃至３の内いずれか１の作用に加え、以下のような作用を有する。
【０１１２】
（１）電気的接続の信頼性が高く、微細な導電パターンを持つフレキシブルプリント配線板１及び１ｂを積層することで、電気的接続の信頼性の高い、高密度の配線を持つ多層フレキシブルプリント配線板１６，１６ａを簡単且つ少ない工数で得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明は、層間接続部と導電層の接触面積が大きいので導電層間の電気的接続の信頼性に優れると共に、層間接続部を擂鉢状に形成することで熱膨張による厚さ方向の応力を緩和できるので加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【０１１４】
また、本発明は、電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れると共に、導電層を形成した後、層間接続部を形成するので、層間接続部の形成によって導電層の厚みが増加することがなく導電層の導電パターンの微細化が図れ、配線の高密度化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【０１１５】
また、本発明は、片面配線板を貼着して導電体圧入孔を形成して導電体を圧入することにより層間接続部を形成するので、層間接続部と導電層の接触面積が大きく電気的接続の信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を簡単且つ少ない工程で製造でき生産性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【０１１６】
また、本発明は、電気的接続の信頼性が高く、微細な導電パターンを持つフレキシブルプリント配線板を積層することで、電気的接続の信頼性の高い、高密度の配線を持つ多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の要部側面断面図
【図２】（ａ）実施の形態１におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる両面銅張積層板の要部側面断面図、（ｂ）両面配線板を示す要部側面断面図、（ｃ）導電体圧入孔穿設工程を示す要部側面断面図、（ｄ）導電体圧入工程を示す要部側面断面図、（ｅ）導電体が導電体圧入孔に圧入された状態を示す要部側面断面図
【図３】実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の要部側面断面図
【図４】（ａ）実施の形態２におけるフレキシブルプリント配線板の製造に用いられる片面銅張積層板の要部側面断面図、（ｂ）両面配線板形成工程を示す要部側面断面図、（ｃ）両面配線板を示す要部側面断面図
【図５】実施の形態３におけるフレキシブルプリント配線板の要部断面図
【図６】（ａ）接着層形成工程を示す要部側面断面図、（ｂ）導電体圧入孔穿設工程を示す要部側面断面図、（ｃ）片面配線板貼着工程を示す要部側面断面図、（ｄ）導電体圧入工程を示す要部側面断面図、（ｅ）導電体が導電体圧入孔に圧入された状態を示す要部側面断面図
【図７】（ａ）実施の形態４における多層フレキシブルプリント配線板の要部側面断面図、（ｂ）多層フレキシブルプリント配線板の変形例を示す要部側面断面図
【符号の説明】
【０１１８】
１，１ａ，１ｂ    フレキシブルプリント配線板
２    絶縁層
３，３ａ    上面導電層
４，４ａ    下面導電層
５，５ａ，５ｂ    層間接続部
６，６ａ，６ｂ    導電体圧入孔
７，７ａ，７ｂ    導電体
８    両面銅張積層板
９    銅箔
１０    両面配線板
１１    プレス部
１２    片面銅張積層板
１３，１３ａ，１３ｂ    片面配線板
１４    接着層
１５    内部導電層
１６，１６ａ    多層フレキシブルプリント配線板
【図１】
2006156553.tif 000003
【図２】
2006156553.tif 000004
【図３】
2006156553.tif 000005
【図４】
2006156553.tif 000006
【図５】
2006156553.tif 000007
【図６】
2006156553.tif 000008
【図７】
2006156553.tif 000009