(57)【要約】【課題】  単層構造であっても高いノイズ抑制効果を発揮可能なＥＭＩ対策用等に適したシート状複合磁性体を提供する。【解決手段】  扁平状で良好な導電性の軟磁性金属磁性粉を、樹脂等を主材とする結合材に混合し、攪拌して複合磁性材ペースト１を作製し、これをリリース用フィルム２に一定厚みで塗布し、乾燥させる。それから、圧延、必要に応じて架橋処理を行ってから、リリース用フィルム２を剥がすことでシート状複合磁性体１０が得られる。ここで、シート状複合磁性体１０が半導電性となるように、軟磁性金属磁性粉同士の接触が生じる程度に、扁平状の軟磁性金属磁性粉のアスペクト比や混合比率を設定する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも軟磁性金属磁性粉と結合材とを含み半導電性であることを特徴とするシート状複合磁性体。
【請求項２】
表面抵抗率が０.０１Ω／□〜１００Ω／□であることを特徴とする請求項１記載のシート状複合磁性体。
【請求項３】
前記軟磁性金属磁性粉が、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉であることを特徴とする請求項１又は２記載のシート状複合磁性体。
【請求項４】
請求項１，２又は３記載のシート状複合磁性体の表面の少なくとも一部の面に絶縁性誘電体層をもつことを特徴とするシート品。
【請求項５】
前記誘電体層を配した面の表面抵抗率が１ＧΩ／□以上であることを特徴とする請求項４記載のシート品。
【請求項６】
前記誘電体層の少なくとも一部の面が粘着性を有することを特徴とする請求項４又は５記載のシート品。
【請求項７】
前記誘電体層の一層の平均厚さが３μｍ〜１５μｍであることを特徴とする請求項４，５又は６記載のシート品。
【請求項８】
少なくとも前記誘電体層の一部がポリアミド樹脂からなることを特徴とする請求項４，５，６又は７記載のシート品。
【請求項９】
請求項１，２又は３記載のシート状複合磁性体の表面の少なくとも一部の面に導電体層をもつことを特徴とするシート品。
【請求項１０】
前記シート状複合磁性体の表面の少なくとも一部の面に導電体層をもつことを特徴とする請求項４，５，６，７又は８記載のシート品。
【請求項１１】
前記導電体層の少なくとも一部の面が粘着性を有することを特徴とする請求項９又は１０記載のシート品。
【請求項１２】
塩素並びに臭素系材料を含有せず、かつ難燃性を有することを特徴とする請求項４，５，６，７，８，９，１０又は１１記載のシート品。
【請求項１３】
シート幅１ｍｍ当たりの引張強度が１Ｎ以上であることを特徴とする請求項４，５，６，７，８，９，１０又は１１記載のシート品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状複合磁性体及びシート品に係り、とくに電磁波の吸収性のみならず電磁シールド性能にも優れたＥＭＩ対策用等に適したシート状複合磁性体及びシート品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁ノイズの対策手法として、磁性材料の磁気損失効果を利用したシート状の複合磁性体が近年注目を集めている。ＥＭＩ対策を目的とした複合磁性体としては、下記特許文献１にあるように電磁波をできるだけ複合磁性体に取り込むことを目的として、複合磁性体に高い絶縁性をもたせたものが提案されている。
【特許文献１】特開平９−９３０３４号公報
【０００３】
また、シート状の複合磁性体をＥＭＩ対策用として使用する場合には、下記特許文献２のように回路素子や基板並びにケーブル等の電磁ノイズ源と推定される箇所に直接装着して使用される。
【特許文献２】特開平９−３１２４８９号公報
【０００４】
また、電磁波の吸収性だけでなく電磁シールド性能を高めるために、絶縁性を有する複合磁性層にさらに導電体層を付加させた形態のものも下記特許文献３のように提案されている。
【特許文献３】特開平７−２１２０７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１，２で述べたようなノイズ源に直接装着して使用する複合磁性体の場合、本発明者の研究の結果、複合磁性体に対して前記特許文献１，２にあるような高い絶縁性は必要ではないことが判明した。さらに言えば、後述するように、ある程度の導電性を複合磁性体に持たせた方が、より高いノイズ抑制効果を発揮することが判明した。また、前記特許文献３の場合、少なくとも導電体層と磁性層の２層を必要とするという問題が発生する。また、２層を設ける必要があるため、全体の厚みが大きくなる。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑み、単層構造であっても高いノイズ抑制効果を発揮可能なＥＭＩ対策用等に適したシート状複合磁性体を提供することを第１の目的とする。
【０００７】
また、本発明は、前記シート状複合磁性体の表面に誘電体層を設けることで高いノイズ抑制効果を発揮可能で表面の絶縁性を確保できるＥＭＩ対策用等に適したシート品を提供することを第２の目的とする。
【０００８】
さらに、本発明は、前記シート状複合磁性体の表面に導電体層を設けることで高いノイズ抑制効果を発揮可能で、表面に導電性の必要な用途に利用できるＥＭＩ対策用等に適したシート品を提供することを第３の目的とする。
【０００９】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係るシート状複合磁性体は、少なくとも軟磁性金属磁性粉と結合材とを含み半導電性であることを特徴としている。
【００１１】
前記シート状複合磁性体において、表面抵抗率が０.０１Ω／□〜１００Ω／□であるとよい。
【００１２】
前記シート状複合磁性体において、前記軟磁性金属磁性粉が、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉であるとよい。
【００１３】
本発明に係るシート品は、前記シート状複合磁性体の表面の少なくとも一部の面に絶縁性誘電体層をもつことを特徴としている。
【００１４】
前記シート品において、前記誘電体層を配した面の表面抵抗率が１ＧΩ／□以上であるとよい。
【００１５】
前記誘電体層の少なくとも一部の面が粘着性を有するとよく、また、前記誘電体層の一層の平均厚さが３μｍ〜１５μｍであるとよい。さらに、少なくとも前記誘電体層の一部がポリアミド樹脂であるとよい。
【００１６】
前記シート状複合磁性体の表面の少なくとも一部の面に導電体層をもつシート品としてもよく、前記導電体層の少なくとも一部の面が粘着性を有するようにしてもよい。
【００１７】
前記シート品において、塩素並びに臭素系材料を含有せず、かつ難燃性を有する構成が望ましい。
【００１８】
前記シート品で前記誘電体層をもつ場合において、シート幅１ｍｍ当たりの引張強度が１Ｎ以上であるとよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係るシート状複合磁性体は、少なくとも軟磁性金属磁性粉と結合材とを含み半導電性であるため、ＥＭＩ対策用に使用した場合に単層構造であっても高いノイズ抑制効果を発揮可能である。
【００２０】
また、本発明に係るシート状複合磁性体の表面の少なくとも一部の面に絶縁性誘電体層をもつシート品は、ノイズ発生源に直接装着する場合に、装着面の絶縁性を確保でき、短絡事故発生を防止できる。
【００２１】
さらに、本発明に係るシート状複合磁性体の表面の少なくとも一部に導電体層をもつシート品は、高いノイズ抑制効果を発揮可能であるとともに、表面に導電性が必要な用途に好適に利用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、シート状複合磁性体及びシート品の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２３】
実施の形態１
図１で本発明の実施の形態１に係るＥＭＩ対策用に適したシート状複合磁性体について説明する。扁平状で良好な導電性の軟磁性金属磁性粉を、樹脂等を主材とする結合材に混合し、攪拌して複合磁性材ペースト１を作製し、これを図１（Ａ）のようにＰＥＴ等のリリース用フィルム２に一定厚みで塗布し、乾燥させる。それから、圧延、必要に応じて架橋処理を行ってから、リリース用フィルム２を剥がすことで図１（Ｂ）のシート状複合磁性体１０が得られる。ここで、シート状複合磁性体１０が半導電性となるように、換言すれば、導電性金属ほど低抵抗ではなく、かつ絶縁体ほど高抵抗でもない、中間の抵抗値を呈するようにするため、軟磁性金属磁性粉同士の接触が生じる程度に、扁平状の軟磁性金属磁性粉のアスペクト比や混合比率を設定する。
【００２４】
具体的に言えば、シート状複合磁性体１０の表面抵抗率が０.０１Ω／□〜１００Ω／□の範囲であることが望ましい。これは、表面抵抗率が０.０１Ω／□未満では、渦電流損により、高周波領域では複合磁性体の透磁率が低下してしまうためであり、また、１００Ω／□より大きい場合には、ＥＭＩ抑止効果についての、導電性による効果が低下してしまうためである。
【００２５】
このように、複合磁性体に適切な導電性をもたせることにより、導電特性並びに磁気特性の両方の作用により、後述するように、複合磁性体が絶縁性のときよりも高い電磁干渉抑制効果を発揮する。
【００２６】
前記良好な導電性の軟磁性金属磁性粉としては、鉄、鉄−シリコン合金、鉄−シリコン−アルミ合金、鉄−クロム合金、鉄−ニッケル合金等の各種金属磁性材料を用いることができる。特に鉄−ニッケル合金は、耐腐食性に優れるため、磁性粉の導電性の維持が可能であり、かつ、高い透磁率を持つために本発明の磁性粉用材料として好適である。
【００２７】
また、前記軟磁性金属磁性粉においては、アスペクト比の高い扁平形状のものを用いることによって、磁性粉同士の接触が生じて、適切な導電性が確保され、また、磁性粉の反磁界が抑制されるため、高い透磁率を得ることが可能となる。このような、アスペクト比の高い磁性粉は、球状のアトマイズ粉をアトライタ等を用いて、加工が可能である。アスペクト比については特に限定されないが磁性粉の反磁界を抑えるために２０以上とすることが好ましい。
【００２８】
前記軟磁性金属磁性粉の結合材への充填量は特に限定されず、前記軟磁性金属磁性粉の導電率や透磁率、粒度分布、粒子形状等を考慮し適宜調整すればよいが、電磁気特性上からは２０体積％以上とすることが好ましく、柔軟性の要求されるシートとしての機械特性上からは６０体積％以下とすることが好ましい。
【００２９】
シート状複合磁性体１０の結合材としては、柔軟性を有するのであれば、特に限定されず、各種熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂並びに各種合成ゴムが使用される。そのなかでも比較的安価で、熱安定性に優れ、柔軟性に優れ、また、環境対策として、塩素、臭素系材料を含まないアクリルゴム、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）が好適に使用される。また必要に応じて、可塑剤や酸化防止剤、架橋剤、難燃剤等の添加剤を加えても良い。
【００３０】
この実施の形態１に係るＥＭＩ対策用に適したシート状複合磁性体１０よれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００３１】
(1)  シート状複合磁性体１０は軟磁性金属磁性粉と結合材とを含み半導電性（好ましくは表面抵抗率：０.０１Ω／□〜１００Ω／□）であるため、導電特性及び磁気特性の両方の作用により、複合磁性体が絶縁性のときに比べ、単層構造であっても高いノイズ抑制効果を発揮可能である。すなわち、近傍磁界の抑制効果の向上（換言すれば、電磁干渉抑制効果の向上）及び伝送線路を伝搬するノイズに対する減衰効果の向上を図ることができる。
【００３２】
(2)  前記軟磁性金属磁性粉として、アスペクト比の高い扁平形状のものを用いれば、磁性粉同士の接触が起こることにより、適切な導電性を確保でき、磁性粉の形状に伴う反磁界が抑制されるため、高い透磁率を得ることが可能となる。
【００３３】
(3)  シート状複合磁性体１０に用いる軟磁性金属磁性粉として、耐腐食性に優れるＦｅ−Ｎｉ系合金粉を用いれば、軟磁性金属磁性粉の導電性の維持が確実に可能であり、かつ高い透磁率を持つので、所望の磁気特性並びに導電性の両方の特性を得ることが可能となり、前記ノイズ抑制効果の向上に有効である。
【００３４】
なお、上記実施の形態１において、軟磁性金属磁性粉に加えてカーボン、グラファイト、各種非磁性金属等の非磁性導電性粉を添加して適切な導電性を持たせてもよいが、軟磁性金属磁性粉として適切な導電性を有するものを用い、他の非磁性導電性粉を用いない方が、特性上並びに生産上好ましい。
【００３５】
実施の形態２
図２で本発明の実施の形態２に係るＥＭＩ対策用に適したシート品について説明する。本発明の実施の形態１で述べたシート状複合磁性体１０は、ノイズ発生源に直接装着して使用されることが多いが、この場合、ノイズ発生源への装着面については絶縁性が要求される場合がある。つまり、シート状複合磁性体１０自体は半導電性であるため、導電体を装着したときにショートが発生する箇所にはそのままでは適用困難である。このため、本実施の形態２では複合磁性体１０の表面に、図２（Ａ）に示す絶縁性の誘電体層２０を付加している。ここでは、誘電体層２０としてＰＥＴ、ＰＰＳ、ポリイミド、ポリアミド等の絶縁性樹脂フィルム２１の両面に絶縁性粘着剤を塗布して絶縁性粘着層２２を形成したものを用いている。絶縁性粘着剤としては、ゴム系樹脂やアクリル系樹脂等の各種粘着剤を用いることができる。誘電体層２０を設ける領域は全面でもよいし、必要な領域のみに設けるようにしてもよい。
【００３６】
なお、ＰＥＴ等のリリース用フィルム２３は粘着剤塗布で形成した粘着層２２の表面を覆っておくためのものであり、使用時には剥がされて除去されるものである。
【００３７】
そして、図２（Ａ）の誘電体層２０の片側の粘着層２２を覆っていたリリース用フィルム２３を剥がし、粘着層２２の露出した粘着面を図２（Ｂ）のようにシート状複合磁性体１０に貼り付け、一体化してシート品３０とする。実際の使用に際しては、残りの片側の粘着面を覆っていたリリース用フィルム２３を剥がし、ノイズ発生源等に直接貼り付けて装着すればよい。
【００３８】
前記誘電体層２０の絶縁性としては、１ＭΩ／□以上が一つの目安であるが、安全性を考慮し、１ＧΩ／□以上とすることにより、より高い安全性が確保される。
【００３９】
前記誘電体層２０の厚さについて考察すると、その厚さを大きくした場合、絶縁性並びに機械強度を向上させることは可能となる一方、シート品全体としては、磁性体層厚さの比率が相対的に減少するため、磁気特性が相対的に低下し、また、特に誘電体層としてフィルムを用いた場合には、柔軟性が低下するという問題がある。従って、誘電体層２０の平均厚さは１５μｍ以下のできるだけ薄い厚さであることが望まれるが、誘電体層を薄くした場合、絶縁性の低下、ピンホール発生の問題があるため、厚さを薄くしすぎると絶縁性の確保が非常に問題となり、フィルム自体の取り扱い性が低下し、複合磁性体１０への装着が困難となる。このため、前記誘電体層２０の平均厚さは、絶縁性を確保するために３μｍ以上とすることが好ましいといえる。
【００４０】
前記誘電体層２０としてフィルムを用いた場合、フィルム材料は複合磁性体よりも一般的に機械強度が高いため、複合磁性体１０に誘電体層２０を付加することにより、複合磁性体単体時よりも機械強度を向上させることが可能となる。とくに、強度の高い樹脂フィルム２１を用いた場合、シート幅１ｍｍ当たりの引張強度を１Ｎ以上とすることができる。前記樹脂フィルム２１の中でポリアミド樹脂フィルムは、機械的強度が大きいため、３μｍ程度まで薄型化が可能であり、また、薄くても比較的取り扱い性に優れるため、本発明用の誘電体層として比較的好ましい。
【００４１】
また、ポリアミド樹脂は、高い難燃性を有するため、ポリアミド樹脂を誘電体層２０として使用し、また、シート状複合磁性体１０に水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、赤燐、リン酸エステル等の非ハロゲン系難燃剤を適宜添加することにより、ハロゲンフリーで難燃性を有するＥＭＩ対策用に適したシート品３０を実現できる。
【００４２】
また、難燃性を得るためにシート状複合磁性体１０に水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、赤燐、リン酸エステル等の非ハロゲン系難燃剤を添加した場合、複合磁性体の機械特性が低下するが、誘電体を一体化、特に樹脂フィルム２１として強度の高いポリアミド樹脂フィルムを一体化することにより、機械特性に優れ、かつ難燃性を有するＥＭＩ対策用に適したシート品３０が得られる。
【００４３】
この実施の形態２に係るＥＭＩ対策用に適したシート品３０よれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００４４】
(1)  シート状複合磁性体１０の表面の少なくとも一部に絶縁性誘電体層２０（好ましくは表面抵抗率が１ＧΩ／□以上）をもつことにより、高い表面絶縁性が確保でき、ノイズ発生源に直接装着して使用しても、短絡事故の発生を防止できる。
【００４５】
(2)  前記誘電体層２０の少なくとも一部の面が粘着性を有するため、その粘着性を利用してケーブル等のノイズ発生源等に直接貼り付けて装着できる。
【００４６】
(3)  前記誘電体層２０の平均厚さを３μｍ〜１５μｍとすることにより、シート品の柔軟性を損なわずかつ絶縁不良の発生を防止できる。
【００４７】
(4)  シート状複合磁性体１０に非ハロゲン系難燃剤を添加するとともに、樹脂フィルム２１として強度の高いポリアミド樹脂フィルムを一体化することにより、機械特性に優れ、かつ難燃性を有するＥＭＩ対策用に適したシート品３０を実現できる。
【００４８】
なお、実施の形態２では、ノイズ発生源等に直接貼り付ける便宜のために絶縁性誘電体層２０に絶縁性粘着層を設けたが、直接貼り付ける必要のない用途の場合、前記絶縁性粘着層を省略可能である。また、シート状複合磁性体１０に対して絶縁性粘着剤を直接塗布して絶縁性粘着層を形成する構成も可能である。
【００４９】
実施の形態３
本発明の実施の形態２で述べたＥＭＩ対策用に適したシート品は片面のみに誘電体層を設けたが、両面に誘電体層を設けた構成を本発明の実施の形態３として図３で説明する。
【００５０】
図３（Ａ）に示す第１の絶縁性誘電体層２０は実施の形態２の場合と同様にＰＥＴ、ＰＰＳ、ポリイミド、ポリアミド等の絶縁性樹脂フィルム２１の両面にゴム系樹脂やアクリル系樹脂等の絶縁性粘着剤を塗布して絶縁性粘着層２２を形成した構成である。なお、ＰＥＴ等のリリース用フィルム２３は粘着層表面を覆っておくためのものである。
【００５１】
図３（Ｂ）に示す第２の絶縁性誘電体層２５はＰＥＴ、ＰＰＳ、ポリイミド、ポリアミド等の絶縁性樹脂フィルム２６の片面にゴム系樹脂やアクリル系樹脂等の絶縁性粘着剤を塗布して絶縁性粘着層２７を形成した構成である。なお、ＰＥＴ等のリリース用フィルム２８は粘着層２２の表面を覆っておくためのものである。
【００５２】
そして、図３（Ａ）の第１の絶縁性誘電体層２０の一方の粘着面を覆っていたリリース用フィルム２３を剥がすとともに、第２の絶縁性誘電体層２５の片面の粘着面を覆っていたリリース用フィルム２８を剥がし、図３（Ｃ）のように第１及び第２の誘電体層２０，２５の粘着層２２，２７の露出した粘着面をシート状複合磁性体１０に貼り付け、その両側に一体化してＥＭＩ対策用に適したシート品４０とする。実際の使用に際しては、第１の誘電体層２０の残りの片側の粘着面を覆っていたリリース用フィルム２３を剥がし、ノイズ発生源等に直接貼り付けて装着すればよい。
【００５３】
この実施の形態３に係るＥＭＩ対策用に適したシート品４０によれば、実施の形態２の効果に加えて以下の効果を得ることができる。
【００５４】
(1)  シート品４０はノイズ源等への装着側が絶縁性となっているだけでなく、装着面の反対側も絶縁性となっており、シート品４０の装着に伴う短絡事故の発生を確実に防止できる。
【００５５】
(2)  シート状複合磁性体１０の両面が誘電体層２０，２５で補強されることになるため、機械的強度の向上を図ることができる。とくに、誘電体層２０，２５として強度の高いポリアミド樹脂フィルムを用いれば、よりいっそうの強度向上が可能である。例えば、シート幅１ｍｍ当たりの引張強度１Ｎ以上を十分確保できる。
【００５６】
上記実施の形態２，３では絶縁性の誘電体層として樹脂フィルムに粘着剤を設けたものを例示したが、前記誘電体層を、ウレタン系、アクリル系、スチレン系、ポリオレフィン系等の各樹脂によるコーティング処理で形成してもよい。コーティングの場合は薄くするとピンホール発生の問題があるため、前記誘電体層を薄くしたい場合には樹脂フィルムの使用がどちらかと言えば好ましい。
【００５７】
実施の形態４
導電性を積極的に利用する用途には、本発明の実施の形態１で述べたシート状複合磁性体に導電体層を設ければよく、この場合を本発明の実施の形態４として図４に示す。この図において、ＥＭＩ対策用に適したシート品５０は、シート状複合磁性体１０の片面に導電体層５１が一体化されている。この導電体層５１は、例えば金属箔５２に導電性粘着剤を塗布して導電性粘着層５３を形成したものであり、金属箔５２の片面はシート状複合磁性体１０に固着されている。使用前の状態ではシート品５０の粘着面はＰＥＴ等のリリース用フィルム５４で覆われている。
【００５８】
実際の使用に際しては、導電性粘着層５３を覆っていたリリース用フィルム５４を剥がし、ノイズ発生源等に直接貼り付けて装着すればよい。
【００５９】
この実施の形態４に示したＥＭＩ対策用に適したシート品５０によれば、接触面との導電性を必要とする用途に好適に利用できる。
【００６０】
なお、実施の形態４において、直接貼り付けの必要のない用途には、導電性粘着層５３を省略できる。また、金属箔を省略してシート状複合磁性体１０に直接導電性粘着層を形成する構成としてもよい。さらに、導電性が必要な部分のみに導電体層５１を設け、その他の領域には絶縁性誘電体層を設けることにより、導電性と絶縁性の必要な面の使い分けができる。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明に係る半導電性のシート状複合磁性体及びこれを用いたシート品の実施例について詳述する。
【００６２】
複合磁性体に用いる軟磁性粉
累積５０％径約３０μｍのモリブデンパーマロイアトマイズ粉を出発材料とし、アトライタで累積５０％径約１００μｍ、比表面積約１.５ｍ２／ｇ、アスペクト比約８０の扁平状に加工した。この加工による歪みを除くために窒素雰囲気中にて６００℃で１時間熱処理を実施し、この粉を本実施例の磁性粉として使用した。
【００６３】
複合磁性体に用いる結合材
結合材として、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂を主材として用い、その他、添加剤として、水酸化物、赤燐、リン酸エステル等の難燃剤や架橋のための過酸化物等の架橋剤を加えたものを結合材として使用した。
【００６４】
シート状複合磁性体
前記結合材をトルエンで溶解し、この溶解したものに前記軟磁性粉を混合攪拌して、ペーストを作成した。このペーストをナイフコーターにてリリース用ＰＥＴフィルムに塗布乾燥させた後、カレンダーロールで圧延し、ロール状に巻き取った後、加硫釜で架橋を行い、厚さ０.１ｍｍの半導電性のシート状複合磁性体を作成した（試料１とする。）。
【００６５】
ここで、試料１の材料配合量は下記表１の通りである。
表１

軟磁性粉                              ７９重量部        
結合材              主材              １３重量部
添加剤              ８重量部        
【００６６】
誘電体層１
厚さ４μｍのポリアミドフィルム（東レ製ミクトロン）の両面にそれぞれ厚さ５μｍのアクリル系粘着剤を塗布し、厚さ７５μｍのリリース用ＰＥＴフィルムで裏打ちしたものを作成した。
【００６７】
誘電体層２
厚さ４μｍのポリアミドフィルム（東レ製ミクトロン）の片面に厚さ５μｍのアクリル系粘着剤を塗布し、厚さ７５μｍのリリース用ＰＥＴフィルムで裏打ちしたものを作成した。
【００６８】
試料２
前記試料１に、リリース用ＰＥＴフィルムを剥がして誘電体層１を貼り合せし、シート状複合磁性体の片側に誘電体層を一体化した試料２を作成した。
【００６９】
試料３
前記試料２に、リリース用ＰＥＴフィルムを剥がして誘電体層２を貼り合せし、シート状複合磁性体の両側に誘電体層を一体化した試料３を作成した。
【００７０】
比較試料１
比較的絶縁性の高いシート状複合磁性体として以下のものを使用した。軟磁性粉として表面に酸化皮膜を有するＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末８０重量部、有機結合材としてＡＢＳ樹脂２０重量部を有するもの。厚さ０.１ｍｍとする。
【００７１】
比較試料２
導電性材料としてアルミ蒸着膜付きＰＥＴフィルムを使用した。
【００７２】
磁気特性
インピーダンスマテリアルアナライザ（アジレントテクノロジー製４２９１Ｂ）を用いて測定した本実施例の複合磁性体（試料１）の複素透磁率を図５の実線に示すとともに、比較のために、比較試料１の透磁率も同時に示す（但し、μ’：複素透磁率の実数部、μ”：複素透磁率の虚数部）。
【００７３】
絶縁性（表面抵抗）
本実施例のシート状複合磁性体（試料１）に関し、四探針法（ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４）にて、表面抵抗率を測定した結果、約１０Ω／□であった。さらに、試料２について誘電体層側の表面抵抗率をリング電極法（ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１）にて測定したところ、約１００ＧΩ／□であった。また、試料３について、試料２とは逆の誘電体層面について表面抵抗率を測定したところ、約１ＴΩ／□であった。
【００７４】
比較試料１について、表面抵抗率を測定したところ、約５００ＭΩ／□であった。なお、比較試料２の表面抵抗率は０Ω／□であった。
【００７５】
ＥＭＩ対策効果
ＥＭＩ対策効果を確認するため、ここでは以下の３つの方法にて評価を行った。
評価方法１：マイクロストリップラインでの近傍磁界抑制効果（図６）
マイクロストリップライン上の近傍磁界について、マイクロストリップライン上に試料を装着した場合としない場合について近傍磁界プローブを使って測定する。
評価方法２：マイクロストリップラインでの伝送信号の減衰効果（図７）
マイクロストリップライン上に試料を装着した場合としない場合の伝送信号のレベルを測定する。
評価方法３：同軸線路での伝送信号の減衰効果（図８）
同軸線路の中心導体に試料を巻き付けたときと巻き付けないときの伝送信号のレベルを測定する。
【００７６】
なお、上記の評価方法１，２，３で用いている減衰比は、以下の式で求められる値を意味する。
減衰比（ｄＢ）＝試料未装着時のＳ２１（ｄＢ）―  試料装着時のＳ２１（ｄＢ）
【００７７】
評価結果
評価方法１での評価結果を図９に示す。本実施例に係る試料２は比較試料１と比較して、高い近傍磁界抑制効果を示している。また、２００ＭＨｚ以下では、比較試料２よりも高い近傍磁界抑制効果を示している。
評価方法２での評価結果を図１０に示す。本実施例に係る試料２は比較試料１，２よりも高い伝送抑制効果を示している。
評価方法３での評価結果を図１１に示す。本実施例に係る試料２は比較試料１，２よりも高い伝送抑制効果を示している。
【００７８】
引張強度
ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に基づき評価した結果を以下に示す。なお、引張強度はシートの単位巾あたりの値である。
試料１      ０.７Ｎ／ｍｍ
試料２      １.４Ｎ／ｍｍ
試料３      ２.３Ｎ／ｍｍ
比較試料１  ０.５Ｎ／ｍｍ
比較試料２  １.５Ｎ／ｍｍ
【００７９】
難燃性
試料３についてＵＬ５１０の方法にて難燃性を評価した結果、難燃性が得られることが確認された。
【００８０】
以上本発明の実施の形態及び実施例について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施の形態１であって、（Ａ）はＥＭＩ対策用に適したシート状複合磁性体の製造過程を示す説明図、（Ｂ）はシート状複合磁性体の正断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２であって、（Ａ）は誘電体層の正断面図、（Ｂ）は誘電体層をシート状複合磁性体の片面に設けたＥＭＩ対策用に適したシート品の正断面図である。
【図３】本発明の実施の形態３であって、（Ａ）は第１の誘電体層の正断面図、（Ｂ）は第２の誘電体層の正断面図、（Ｃ）は第１の誘電体層をシート状複合磁性体の一方の面に、第２の誘電体層をシート状複合磁性体の他方の面に設けたＥＭＩ対策用に適したシート品の正断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４のＥＭＩ対策用に適したシート品の正断面図である。
【図５】本発明の実施例に係るＥＭＩ対策用に適したシート状複合磁性体（試料１）の磁気特性を比較試料１と対比して示すグラフである。
【図６】評価方法１（マイクロストリップラインでの近傍磁界抑制効果）を示す説明図である。
【図７】評価方法２（マイクロストリップラインでの伝送信号の減衰効果）を示す説明図である。
【図８】評価方法３（同軸線路での伝送信号の減衰効果）を示す説明図である。
【図９】評価方法１による試料２の減衰比の周波数特性を比較試料１，２と対比して示すグラフである。
【図１０】評価方法２による試料２の減衰比の周波数特性を比較試料１，２と対比して示すグラフである。
【図１１】評価方法３による試料２の減衰比の周波数特性を比較試料１，２と対比して示すグラフである。
【符号の説明】
【００８２】
１  複合磁性材ペースト
２，２３，２８  リリース用フィルム
１０  シート状複合磁性体
２０，２５  誘電体層
２１，２６  絶縁性樹脂フィルム
２２，２７  絶縁性粘着層
３０，４０，５０  シート品
５１  導電体層
５２  金属箔
５３  導電性粘着層
【図１】
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【図２】
2006060008.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006060008.tif 000006
【図５】
2006060008.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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