(57)【要約】【課題】  基板上に電子デバイスを実装するに際して、前記電子デバイスの接続端子に対し他の導電部材と接続するための接続配線を高い接続信頼性をもって接続することができる実装方法を提供する。【解決手段】  本発明の実装方法は、前記チップ部品１０を接続端子１４が形成された能動面（端子形成面）１２を回路基板２０と反対側に向けた状態で前記回路基板２０上に載置する工程（ａ）と、回路基板２０上に配置した前記チップ部品１０の接続端子１４上に、液相法を用いて導体ポスト３８を立設する導体ポスト形成工程（ｂ）と、前記回路基板２０上に、前記導体ポストに対して接続される接続配線３４を液相法を用いて形成する接続配線形成工程（ｄ）とを含む実装方法である。【選択図】        図３
2006140270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を具備した電子デバイスを基板上に実装する方法であって、
前記接続端子が設けられた端子形成面を前記基板と反対側に向けて前記電子デバイスを前記基板上に配置する工程と、
前記基板上に配置した前記電子デバイスの接続端子上に、液相法を用いて導体ポストを立設する導体ポスト形成工程と、
前記基板上に、前記導体ポストに対して接続される接続配線を液相法を用いて形成する接続配線形成工程と
を含むことを特徴とする電子デバイスの実装方法。
【請求項２】
前記導体ポスト形成工程が、
前記接続端子に対して前記導体ポストを形成するための液体材料を吐出ヘッドにより吐出配置する液体材料配置工程と、
前記接続端子上に配された液体材料を乾燥処理する乾燥工程と、を含み、
前記液体材料配置工程と前記乾燥工程とを繰り返すことで、所定突出高さの前記導体ポストを形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの実装方法。
【請求項３】
前記基板上に配置された電子デバイスの側面部に、前記端子形成面と前記基板の実装面との段差を緩和するスロープ材を形成するスロープ材形成工程と、
前記導体ポスト及び／又は前記接続端子から、前記スロープ材の表面を経て前記基板表面に至る接続配線を液相法を用いて形成する接続配線形成工程と、
を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイスの実装方法。
【請求項４】
前記基板として、配線パターンを有する基板を用い、
前記接続配線を介して前記導体ポストと前記配線パターンとを電気的に接続することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子デバイスの実装方法。
【請求項５】
前記基板として、前記配線パターンに導電接続されたパッドを有する基板を用い、
前記導体ポスト形成工程において、前記基板のパッド上にも前記導体ポストを立設することを特徴とする請求項４に記載の電子デバイスの実装方法。
【請求項６】
前記基板上に電子デバイスを配置するに際して、
ダミー基板に対して前記端子形成面を対向させた状態で前記電子デバイスを載置する工程と、
前記電子デバイスを覆う樹脂材料を前記ダミー基板上に配して封止体を形成する工程と、
前記ダミー基板を除去して前記封止体表面に前記電子デバイスの端子形成面を露出させる工程と
を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイスの実装方法。
【請求項７】
前記導体ポスト形成工程と接続配線形成工程との間に、前記導体ポストの一部を露出させた状態で前記電子デバイスの表面を含む基板表面に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とする請求項６に記載の電子デバイスの実装方法。
【請求項８】
接続端子を有する電子デバイスを基板上に実装してなる回路基板であって、
前記電子デバイスの接続端子上に、液相法により形成された導体ポストが設けられ、該導体ポストに対して、液相法により形成された接続配線が接続されていることを特徴とする回路基板。
【請求項９】
請求項１から７のいずれか１項に記載の実装方法を用いて得られたことを特徴とする回路基板。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の回路基板を具備したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの実装方法、回路基板、及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の薄型化、軽量化の傾向が顕著であり、カードサイズの電子機器はその代表的なものである。そしてそれに伴い、電子機器に実装される各種電子デバイスも基板上に薄く実装することが求められている。シリコン半導体ＩＣを例に採れば、ウエハの状態で裏面を削り、厚さ５０μｍ以下のＩＣチップ（電子デバイス）を形成することが可能である。しかしその一方で、このように薄層化した電子デバイスは実装時に損傷しやすくなるため、基板への実装が困難なものとなる。
【０００３】
そこで最近では、このような電子デバイスの実装に際して、その接続配線の形成に液相法を用いることが提案されている（特許文献１参照）。このような配線形成方法によれば、電子デバイスに接続する配線を形成する際に圧力や超音波振動を印加する必要が無く、またワイヤを引き回す空間も不要であるため、高信頼性かつ薄型の回路基板を製造することが可能である。
【特許文献１】特開２００４−２８１５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載の液相法を用いた配線形成においては、ＩＣチップと基板表面との段差を緩和するために、ＩＣチップの側面部に、ＩＣチップの端子形成面から基板表面に延びる斜面部を具備した絶縁部（スロープ材）を形成している。このスロープ材は、例えばディスペンサ等を用いて上記スロープ材の液体材料を所定位置に塗布し、乾燥固化させることで形成することができる。しかしながら、上記スロープ材はＩＣチップの側面部においてＩＣチップ相当の高さに形成する必要があるため、その液体材料の粘度はあまり低くすることができず、上記ディスペンサ等によって液体材料を配置する際の制御性が低くなり、位置精度が低くなるという問題がある。そのため、スロープ材を形成する際にＩＣチップの端子形成面に液体材料が塗布されるとＩＣチップの接続端子が絶縁材料に覆われてしまうという問題が生じ、前記液体材料がＩＣチップの外側に偏るとスロープ材の高さが不足したり、基板上の配線パターンが過度に覆われて接続配線の形成が困難になるという問題が生じる。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑み成されたものであって、基板上に電子デバイスを実装するに際して、前記電子デバイスの接続端子に対し他の導電部材と接続するための接続配線を高い接続信頼性をもって接続することができる実装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、接続端子を具備した電子デバイスを基板上に実装する方法であって、前記接続端子が形成された端子形成面を前記基板と反対側に向けて前記電子デバイスを前記基板上に配置する工程と、前記基板上に配置した前記電子デバイスの接続端子上に、液相法を用いて導体ポストを立設する導体ポスト形成工程と、前記基板上に、前記導体ポストに対して接続される接続配線を液相法を用いて形成する接続配線形成工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの実装方法を提供する。
この実装方法によれば、前記接続配線形成工程に先立って、前記電子デバイスの接続端子上に導体ポストを立設するので、前記接続端子上に絶縁材料等が付着した場合にも、導体ポストの先端側の部分を露出させておくことができ、係る先端側の部分に対して接続配線を接続することで前記接続端子と接続配線との電気的接続を行うことができる。したがって本実装方法によれば、高い接続信頼性をもって電子デバイスを実装することができる。
【０００７】
本発明の電子デバイスの実装方法では、前記導体ポスト形成工程が、前記接続端子に対して前記導体ポストを形成するための液体材料を吐出ヘッドにより吐出配置する液体材料配置工程と、前記接続端子上に配された液体材料を乾燥処理する乾燥工程と、を含み、前記液体材料配置工程と前記乾燥工程とを繰り返すことで、所定突出高さの前記導体ポストを形成する工程であることが好ましい。この実装方法によれば、前記導体ポスト形成工程において、前記接続端子上に所定量の液体材料を配置した後、一度乾燥させ、その後再度液体材料の配置を行うので、接続端子上で液体材料が濡れ広がるのを防止しつつ、接続端子上に導体ポストを積み上げることができる。これにより、接続端子上に正確に相当高さの導体ポストを形成することができる。
【０００８】
本発明の電子デバイスの実装方法では、前記基板上に配置された電子デバイスの側面部に、前記端子形成面と前記基板の実装面との段差を緩和するスロープ材を形成するスロープ材形成工程と、前記導体ポスト及び／又は前記接続端子から、前記スロープ材の表面を経て前記基板表面に至る接続配線を液相法を用いて形成する接続配線形成工程と、を含むこともできる。
前記端子形成面を基板と反対側に向けて電子デバイスを基板上に載置し、係る電子デバイスの接続端子に対して接続配線を接続する場合、電子デバイスの端子形成面と基板表面との間に電子デバイス自体の厚さに相当する段差が存在するため、係る段差を緩和するべく前記スロープ材を形成することで、前記段差に起因する接続配線の断線等を良好に防止することができる。そして、本発明では、前記接続端子上に導体ポストが立設されているので、上記スロープ材の一部が電子デバイスの接続端子上に形成されてしまっても、前記導体ポストの先端側の部分をスロープ材の上側に露出させておくことができ、係る露出部分に対して前記接続配線を接続できるので、スロープ材の形成位置が多少ずれたとしても、電子デバイスに対して確実に接続配線を接続することができる。
【０００９】
本発明の電子デバイスの実装方法では、前記基板として、配線パターンを有する基板を用い、前記接続配線を介して前記導体ポストと前記配線パターンとを電気的に接続することもできる。すなわち、前記導体ポストを介して電子デバイスの接続端子に接続された接続配線の一端を、基板上の配線パターンに対して接続することもできる。
【００１０】
本発明の電子デバイスの実装方法では、前記基板として、前記配線パターンに導電接続されたパッドを有する基板を用い、前記導体ポスト形成工程において、前記基板のパッド上にも前記導体ポストを立設することができる。前記基板が、その表面に電気的接続のためのパッドを有する構成である場合、係るパッドが前記スロープ材を形成するための材料によって覆われてしまうと接続配線の接続ができなくなり、電子デバイスを実装できなくなる。そこで本実装方法のように、基板上に設けられたパッド上にも導体ポストを立設しておけば、前記スロープ材を形成するための材料がパッド上に塗布されても、導体ポストの先端側の部分を露出させておくことができるので、この露出部分に対して接続配線を接続することができる。
【００１１】
本発明の電子デバイスの実装方法では、前記基板上に電子デバイスを配置するに際して、ダミー基板に対して前記端子形成面を対向させた状態で前記電子デバイスを載置する工程と、前記電子デバイスを覆う樹脂材料を前記ダミー基板上に配して封止体を形成する工程と、前記ダミー基板を除去して前記封止体表面に前記電子デバイスの端子形成面を露出させる工程とを行うこともできる。すなわち、本発明は、電子デバイスを樹脂材料で封止した封止体からなる回路基板にも適用することができる。
【００１２】
本発明の電子デバイスの実装方法では、前記導体ポスト形成工程と接続配線形成工程との間に、前記導体ポストの一部を露出させた状態で前記電子デバイスの表面を含む基板表面に絶縁層を形成する工程を有していてもよい。この構成によれば、前記接続配線が形成されるべき封止体の表面を前記絶縁層によって平坦化することができ、また接続配線が形成される表面を絶縁層の表面のみとすることができるため、接続配線を形成するための液体材料を配置した際に、液体材料が過度に濡れ広がったり、弾かれたりするのを防止でき、正確な位置に正確な形状の接続配線を形成することができる。
【００１３】
本発明の回路基板は、先に記載の本発明の実装方法を用いて得られたことを特徴とする。この構成によれば、高い信頼性をもって電子デバイスが実装された回路基板を得ることができる。
【００１４】
本発明の回路基板は、接続端子を有する電子デバイスを基板上に実装してなる回路基板であって、前記電子デバイスの接続端子上に、液相法により形成された導体ポストが設けられ、該導体ポストに対して、液相法により形成された接続配線が接続されていることを特徴とする。
上記回路基板においては、前記導体ポストに接続された接続配線が、前記基板上に形成された配線パターンに接続されていてもよい。また前記基板上に、前記配線パターンに電気的に接続されたパッドが設けられており、当該パッド上に液相法を用いて形成された導体ポストが立設されており、前記パッド上の導体ポストに対して、前記接続配線が接続されている構成とすることもできる。
【００１５】
本発明の電子機器は、先に記載の本発明の回路基板を備えたことを特徴とする。この構成によれば、薄型に電子デバイスが実装された回路基板を具備したことで、回路部の信頼性に優れ、かつ薄型化、小型化を実現した電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の実施形態）
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明するが、本発明の技術範囲は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００１７】
＜回路基板＞
図１（ａ）は、本発明に係る電子デバイスの実装方法を用いて製造できる電子デバイス実装体である回路基板の平面構成図であり、図１（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ’線に沿う断面構成図である。図１に示す回路基板２０は、その一面側（（ｂ）図上面側）に、チップ部品（電子デバイス）１０をフェースアップボンディングし、チップ部品１０の接続端子と回路基板２０上の配線パターンとを電気的に接続した構成を備えている。本実施形態の場合、チップ部品１０は、半導体集積回路チップであり、回路基板２０と反対側の面が、半導体集積回路１２ａが形成された能動面（端子形成面）１２となっている。
【００１８】
なお、図１（ｂ）では図示を省略しているが、能動面１２には半導体集積回路１２ａ及びそこから延びる前記配線を保護するためのパッシべーション膜が形成されている。このパッシべーション膜は絶縁材料からなる薄膜であり、例えばＳｉＯ２やＳｉＮ等の無機絶縁材料を用いて形成される。あるいは、前記無機絶縁材料を用いて形成した絶縁膜上に、さらにポリイミド等の有機絶縁材料（樹脂材料）を用いた絶縁膜を積層してもよい。またパッシべーション膜は、接続端子１４の平面領域を避けて形成されており、パッシべーション膜は、チップ部品１０の側面ないし裏面側まで延設されていてもよい。
【００１９】
本発明の実装方法を適用して実装できるチップ部品１０としては、図１に示したものに限らず、一面側に外部接続端子を具備した電子デバイスを広く用いることができる。すなわち、チップ部品１０は、集積回路を具備しない半導体部品等の能動部品であってもよく、受動部品（抵抗器、キャパシタ、インダクタ等）であってもよい。本実施形態では、チップ部品１０が、３００μｍ程度の厚さに薄層化された集積回路チップである場合について説明する。
【００２０】
チップ部品１０の能動面１２には、各辺端部に沿って複数の接続端子１４が配列形成されており、各接続端子１４は、半導体集積回路１２ａから引き出された図示略の配線と電気的に接続されている。本実施形態では平面視矩形状のチップの周縁部に複数の接続端子１４が配列されている場合を示しているが、例えば、複数の接続端子１４は、能動面の二辺端部に沿って配列されていてもよく、能動面１２の中央部に１又は複数の接続端子１４が配置されていてもよい。
【００２１】
本実施形態の場合、チップ部品１０の裏面（能動面１２と反対側のチップ面）には接続端子は形成されていないが、この裏面に電極が設けられている構成であっても構わない。また当該裏面に前記電極を設けた場合には、当該電極を介して半導体集積回路１２ａと回路基板２０上の配線パターンとを電気的に接続することができる。
【００２２】
上記構成を具備したチップ部品１０は、実装面（（ｂ）図上側面）に複数の配線パターン２２が形成された回路基板２０上に実装されている。配線パターン２２は、回路基板２０に設けられた配線のうち、チップ実装面に露出されているものである。配線パターン２２は、チップ部品１０の近傍に拡幅部（ランド）を有していてもよい。そして、前記配線パターン２２と、チップ部品１０の接続端子１４との電気的接続のための接続配線３４が設けられている。
【００２３】
本実施形態の回路基板２０は、図１（ｂ）に示すように、絶縁層を介して複数層の配線層が積層された多層基板であり、その裏面側（（ｂ）図下側面）に露出する配線を具備した両面基板である。また回路基板２０は、内部に延在する導体パターン２８を含んでいる。この回路基板としては、部品内蔵型の配線基板であってもよく、例えば、基板２０の内部に抵抗器、キャパシタ、インダクタ等の受動部品又は集積回路部品等の能動部品が埋め込まれ、内蔵の導体パターン２８に電気的に接続されている構成が採用できる。
【００２４】
チップ部品１０は、回路基板２０に対して、その裏面（能動面１２と反対側）を向けた状態で載置されており、チップ部品１０と回路基板２０との間には、接着層２９が介在している。接着層２９としては、導電性の接着剤と、絶縁性の接着剤のいずれも用いることができ、導電性の接着剤を用いれば、チップ実装領域の配線パターンとチップ部品１０の裏面に設けられた電極との導電接続に利用することができる。絶縁性の接着剤としては、ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）を用いることができる。また、接着層２９には絶縁マトリクス中に導電粒子が分散された異方性導電ペースト（ＡＣＰ）や、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いることもできる。
【００２５】
またチップ部品１０の接続端子１４上には、柱状の導体ポスト３８が立設されている。この導体ポスト３８は、導電性微粒子を媒質に分散させた液体材料を接続端子１４上に選択配置する液滴吐出法を用いて形成されたものである。この導体ポスト３０は、例えば１０μｍ〜２０μｍ程度の高さに形成されている。また導体ポスト３８の形成に用いられる導電性微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム等が例示できる。
【００２６】
回路基板２０上に載置されたチップ部品１０を取り囲むように、チップ部品１０の能動面１２と回路基板２０の実装面との段差を緩和する斜面部を具備したスロープ材３０が設けられている。スロープ材３０は、電気的に絶縁性を有する材料（例えば樹脂）によって形成されており、接着層２９と同一又は異なる材料で形成することができる。本実施形態の場合、チップ部品１０を取り囲むように配線パターン２２が配置されているので、スロープ材３０がチップ部品１０を取り囲むように形成されているが、チップ部品１０の一部の辺端部にのみ近接して配線パターン２２が形成されている場合には、その辺端部に隣接する部分にのみスロープ材３０を設ければよい。
【００２７】
スロープ材３０は、チップ部品１０の側面に接触するようにして形成されており、スロープ材３０表面の斜面部をもってチップ部品１０の能動面１２（パッシべーション膜１６表面）から回路基板２０の実装面まで段差無く連続するようになっている。本実施形態の場合、図１（ｂ）に示すように、スロープ材３０の一部がチップ部品１０の能動面１２に一部乗り上げるようにして形成されている。スロープ材３０は、ディスペンサ等の液体材料塗布手段を用いてスロープ材３０を形成するための液体樹脂材料を回路基板２０上に配置することで形成されるが、所定高さの斜面部を有するスロープ材を形成するために、前記液体樹脂材料の粘度を高くする必要がある。そのため、ディスペンサによる塗布位置や塗布量の制御が難しく、塗布位置のずれによって図示のように能動面１２に一部乗り上げてしまう場合がある。そこで、本実施形態のチップ部品１０では、上述したように接続端子１４上に導体ポスト３８が立設されている構成を採用することで、スロープ材３０形成用の液体樹脂材料が一部が能動面１２上に被った場合にも導体ポスト３８の先端部がスロープ材３０の表面に露出されるようにしている。これにより、後段の工程で形成される接続配線３４とチップ部品１０との導通性を確保できるようになっている。
【００２８】
チップ部品１０の各接続端子１４は、上記導体ポスト３８と接続配線３４とによって、各々対応する配線パターン２２に電気的に接続されている。具体的には、接続配線３４は、接続端子１４上に立設された導体ポスト３８の、スロープ材３０表面からの露出部分に当接して形成され、この当接位置からスロープ材３０上を通って配線パターン２２に至るよう形成されている。このように、チップ部品１０の側方に設けられたスロープ材３０の斜面部を介して異なる高さの端子と配線とを接続しているので、接続配線３４の断線を防止できる。またワイヤボンディングのようにワイヤを引き回す空間を要しないことから、薄型の回路基板となっている。
【００２９】
回路基板２０の裏面側には、複数の外部端子３６が形成されている。この外部端子３６は、実装面側の配線パターン２２上に設けてもよい。外部端子３６は、導電性を有する金属（例えば合金）であって、溶融させて電気的な接続を図る、いわゆるろう材により形成してもよい。ろう材は、軟ろう（soft solder）又は硬ろう（hard solder）のいずれであってもよく、スズー銀（Ｓｎ―Ａｇ）系、スズ−ビスマス（Ｓｎ−Ｂｉ）系、スズ−亜鉛（Ｓｎ−Ｚｎ）系、あるいはスズ−銅（Ｓｎ−Ｃｕ）系の合金や、これらの合金に銀、ビスマス、亜鉛、銅などを添加した合金からなる鉛を含まないはんだ（以下、鉛フリーはんだという。）を使用してもよい。
【００３０】
回路基板２０は、図１（ｂ）に示すような外部端子３６を有するＢＧＡ（Ball Grid Array）型のパッケージやＣＳＰ（Chip Size Package）などの形態で構成することができ、外部端子３６を設けずに、配線パターン２２の一部が外部との電気的接続部を成すＬＧＡ（Land Grid Array)型のパッケージとして構成してもよい。
なお、回路基板２０上に実装されたチップ部品１０は、封止材によって封止されていてもよい。封止材を設ける場合には、少なくとも接続配線３４と接続端子１４との電気的接続部と、接続配線３４と配線パターン２２との電気的接続部とを気密に封止する。また封止材によってチップ部品１０全体を封止した構造であってもよい。
【００３１】
＜回路基板の他の構成＞
次に、図２を参照して本発明に係る回路基板の他の構成例について説明する。図２は、同構成例に係る回路基板の断面構成図であって、図１（ｂ）に相当する図面である。したがって、図２に示す構成要素のうち図１と共通のものには同一の符号を付して説明を省略する。
【００３２】
図２に示す回路基板２０は、その表面に延在する配線パターン２２上にそれぞれ設けられた導電性のパッド２４を備えたものとなっており、これらのパッド２４上に、導体ポスト３８と同様の構成の導体ポスト３９が立設されている。このパッド２４上の導体ポスト３９も、例えば１０μｍ〜２０μｍ程度の高さに形成されている。
【００３３】
上記構成を具備した回路基板では、回路基板２０上のパッド２４上に導体ポスト３９が立設されていることで、接続配線３４の接続信頼性をさらに高め得るものとなっている。先に記載のように、スロープ材３０を形成するための液体樹脂材料は、所定高さの斜面部を形成するために、回路基板２０上であまり濡れ広がらない高粘度の液体材料となっているため、塗布位置や塗布量の制御が困難であり、チップ部品１０の能動面１２に乗り上げる可能性がある一方で、チップ部品１０から離れる方向に塗布位置がずれる可能性もある。チップ部品１０から離れる方向にスロープ材３０の形成位置がずれると、図２に示すように回路基板２０上にパッド２４が形成されている場合にはパッド２４を液体樹脂材料が覆ってしまい、接続配線３４を接続できなくなるおそれがある。
【００３４】
そこで本例のように、パッド２４上に導体ポスト３９を立設した構成としておけば、スロープ材形成用の液体樹脂材料がパッド２４上にまで広がったとしても、導体ポスト３９の先端部側はスロープ材３０の表面から露出させることができるので、導体ポスト３９の露出部分に対して接続配線３４を接続することで、チップ部品１０の接続端子１４と、配線パターン２２とを、導体ポスト３８，３９及び接続配線３４によって電気的に接続することができる。
【００３５】
このように本構成例によれば、回路基板２０上に設けられたパッド２４上にも導体ポスト３９を立設する構成としたことで、スロープ材３０の形成位置に多少のずれが生じたとしても、チップ部品１０を確実に実装できるものとなっている。また、上記導体ポスト３９は、チップ部品１０上に導体ポスト３８を形成する際に同工程で形成することができるので、図１に示した構成に比して工数の増加やそれに伴うコストの増加はほとんど無い。
【００３６】
（電子デバイスの実装方法）
以下、図３を参照して図１に示した構成の回路基板における電子デバイスの実装方法について説明する。図３（ａ）〜（ｆ）は、第１実施形態の回路基板２０におけるチップ部品（電子デバイス）１０の実装工程を説明する図である。
【００３７】
本実施形態の実装方法は、回路基板２０上にチップ部品１０を載置する載置工程（図３（ａ））と、チップ部品１０の接続端子１４上に導体ポスト３８を立設する導体ポスト形成工程（図３（ｂ））と、チップ部品１０の周囲にスロープ材３０を形成するスロープ材形成工程（図３（ｃ））と、接続配線３４を形成する接続配線形成工程（図３（ｄ））と、外部端子３６を形成する外部端子形成工程（図３（ｅ））と、を有している。さらに本実施形態の実装方法では、接続配線工程において、液滴吐出法（液相法）を用いて、導体ポスト３８及び接続配線３４を形成するようになっている。
【００３８】
＜載置工程＞
以下、図面を参照して実装方法の各工程について詳細に説明する。
まず、図３（ａ）に示すように、所定の配線パターン２２や導体パターン２８が形成された回路基板２０上に、接着層２９を介してチップ部品１０を載置する。チップ部品１０の基板上への載置は、真空チャック等によりチップ部品１０を吸着支持して搬送し、回路基板２０上の実装位置に配置する方法が採用でき、場合によっては手作業で配置してもよい。チップ部品１０の裏面又は回路基板２０上に、図３（ａ）に示す接着層２９を形成するための接着剤を塗布した状態でチップ部品１０は回路基板２０上に載置される。接着層２９には、先に記載のように、ＤＡＦや樹脂製接着剤を用いることができるが、接着層２９を介して回路基板２０にチップ部品１０を接着させた状態でチップ部品１０の位置調整を行う場合、チップ部品１０の移動が容易になるよう、未硬化の樹脂製接着剤を用いることが好ましい。
またこのとき、上記真空チャック等によって載置したチップ部品１０を水平方向に動かして、チップ部品１０の接続端子１４と、それに対応する配線パターン２２との位置合わせを行ってもよい。
【００３９】
＜導体ポスト形成工程＞
チップ部品１０を回路基板２０上に載置したならば、次に、図３（ｂ）に示すように、チップ部品１０の接続端子１４上に導体ポスト３８を立設する。本実施形態では、この導体ポストの形成に際して、導電性微粒子を媒質に分散させた液体材料を吐出ヘッドにより選択配置する液滴吐出法を用いる。まず、導体ポスト３８の形成に用いる液滴吐出装置、及び液体材料について図４を参照して説明する。
【００４０】
［液滴吐出装置］
図４（ａ）は、本実施形態で用いる液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド３０１と、Ｘ軸方向駆動軸３０４と、Ｙ軸方向ガイド軸３０５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ３０７と、クリーニング機構３０８と、基台３０９と、ヒータ３１５とを備えている。ステージ３０７は、この液滴吐出装置ＩＪによりインク（液体材料）を設けられる基板２０を支持するものであって、基板２０を基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。
【００４１】
液滴吐出ヘッド３０１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＹ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド３０１の下面にＹ軸方向に並んで一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド３０１の吐出ノズルからは、ステージ３０７に支持されている基板２０に対して、上述した導電性微粒子を含むインクが吐出される。
【００４２】
Ｘ軸方向駆動軸３０４には、Ｘ軸方向駆動モータ３０２が接続されている。Ｘ軸方向駆動モータ３０２はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向駆動軸３０４を回転させる。Ｘ軸方向駆動軸３０４が回転すると、液滴吐出ヘッド３０１はＸ軸方向に移動する。
Ｙ軸方向ガイド軸３０５は、基台３０９に対して動かないように固定されている。ステージ３０７は、Ｙ軸方向駆動モータ３０３を備えている。Ｙ軸方向駆動モータ３０３はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ３０７をＹ軸方向に移動する。
【００４３】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド３０１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ軸方向駆動モータ３０２に液滴吐出ヘッド３０１のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ軸方向駆動モータ３０３にステージ３０７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
クリーニング機構３０８は、液滴吐出ヘッド３０１をクリーニングするものである。クリーニング機構３０８には、図示しないＹ軸方向の駆動モータが備えられている。このＹ軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Ｙ軸方向ガイド軸３０５に沿って移動する。クリーニング機構３０８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
ヒータ３１５は、ここではランプアニールにより基板２０を熱処理する手段であり、基板２０上に塗布された液体材料に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ３１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００４４】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド３０１と基板２０を支持するステージ３０７とを相対的に走査しつつ基板２０に対して液滴を吐出する。ここで、以下の説明において、Ｘ軸方向を走査方向、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向を非走査方向とする。したがって、液滴吐出ヘッド３０１の吐出ノズルは、非走査方向であるＹ軸方向に一定間隔で並んで設けられている。なお、図４（ａ）では、液滴吐出ヘッド３０１は、基板２０の進行方向に対し直角に配置されているが、液滴吐出ヘッド３０１の角度を調整し、基板２０の進行方向に対して交差させるようにしてもよい。このようにすれば、液滴吐出ヘッド３０１の角度を調整することで、ノズル間のピッチを調節することができる。また、基板２０とノズル面との距離を任意に調節できるようにしてもよい。
【００４５】
図４（ｂ）は、ピエゾ方式による液体材料の吐出原理を説明するための液滴吐出ヘッドの概略構成図である。図４（ｂ）において、液体材料（インク；機能液）を収容する液体室３２１に隣接してピエゾ素子３２２が設置されている。液体室３２１には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系３２３を介して液体材料が供給される。ピエゾ素子３２２は駆動回路３２４に接続されており、この駆動回路３２４を介してピエゾ素子３２２に電圧を印加し、ピエゾ素子３２２を変形させて液体室３２１を弾性変形させる。そして、この弾性変形時の内容積の変化によってノズル３２５から液体材料が吐出されるようになっている。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子３２２の歪み量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子３２２の歪み速度を制御することができる。ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００４６】
［インク（液体材料）］
次に、本実施形態に係る製造方法で用いられる、液滴吐出ヘッド３０１からの吐出に好適なインク（液体材料）について説明する。本実施形態で用いる導体ポスト形成用（及び接続配線形成用）の液体材料は、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液、若しくはその前駆体からなるものである。導電性微粒子として、例えば金、銀、銅、パラジウム、ニオブ及びニッケル等を含有する金属微粒子の他、これらの前駆体、合金、酸化物、並びに導電性ポリマーやインジウム錫酸化物等の微粒子などが用いられる。これらの導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の粒径は１ｎｍ〜０．１μｍ程度であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、後述する液体吐出ヘッド３０１のノズルに目詰まりが生じるおそれがあるだけでなく、得られる膜の緻密性が悪化する可能性がある。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。
【００４７】
分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法（インクジェット法）への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００４８】
上記導電性微粒子の分散液の表面張力は０．０２Ｎ／ｍ〜０．０７Ｎ／ｍの範囲内であることが好ましい。インクジェット法にて液体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じやすくなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量や、吐出タイミングの制御が困難になる。表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。上記表面張力調節剤は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
【００４９】
上記分散液の粘度は１ｍＰａ・ｓ〜５０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。インクジェット法を用いて液体材料を液滴として吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるだけでなく、液滴の吐出量が減少する。
【００５０】
［導体ポストの形成］
上記液滴吐出装置ＩＪを用いて導体ポスト３８を形成するには、図３（ｂ）に示すように、吐出ヘッド３０１を接続端子１４上に位置合わせして配置し、ノズル３２５から液体材料を滴下して接続端子１４上に配置する。導体ポスト３８は相当高さ（例えば１０〜２０μｍ）に形成する必要があるから、吐出ヘッド３０１から多数の液滴を吐出して堆積させる必要がある。しかし、一箇所に連続して液滴を配置しても、導電性微粒子の堆積物の高さを確保するのは困難であり、逆に配置した液体材料が濡れ広がって他の接続端子１４と短絡するおそれがある。そこで、導体ポスト３８の形成に際しては、液滴の吐出を複数回に分けて行い、段階的に導電性微粒子の堆積物を積み上げることが好ましい。
【００５１】
具体的には、接続端子１４上に１〜数滴の液体材料を滴下した後、接続端子１４上の液体材料を乾燥させて導電性微粒子の堆積物を得る。この乾燥工程では、少なくとも前記液体材料の表面が乾燥する程度であればよく、完全に分散媒を除去する必要はない。この乾燥処理は、例えば基板２０を加熱する通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ドライエアの吹き付けや、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では１００Ｗ以上１０００Ｗ以下の範囲で十分である。
その後、接続端子１４上の堆積物に対して、さらに液体材料を吐出配置する。接続端子１４上の堆積物は乾燥状態となっているので、その上に液体材料を配置しても濡れ広がることなく高さを増すことができる。
【００５２】
そして、以上の液滴吐出工程と、乾燥工程とを複数回繰り返すことで、所定高さの導電性微粒子の堆積物を得ることができる。その後、かかる堆積物を一括して焼成することで、所定高さの導体ポスト３８を得ることができる。この焼成工程には、加熱処理や光照射処理が適用でき、例えば１５０℃のホットプレートで３０分程度加熱する方法を用いることができる。導体ポスト３８の高さが１０〜２０μｍ程度である場合、上記液滴吐出工程と乾燥工程とを５〜１０回程度繰り返して行うことで、相当高さの堆積物を形成することができ、かかる堆積物を焼成することで前記高さの導体ポスト３８を得ることができる。
【００５３】
上記焼成工程における加熱処理及び／又は光照射処理は通常大気中で行われるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。熱処理及び／又は光処理の処理温度は、分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、金属有機塩の熱および化学的な分解挙動、さらには基材の耐熱温度等を考慮して適宜決定される。
【００５４】
なお、図２に示したように、回路基板２０上にパッド２４が形成され、係るパッド２４に対して接続配線３４を接続してチップ部品１０を実装する構成である場合には、上記導体ポスト３８を形成する工程で、回路基板上のパッド２４上にも吐出ヘッド３０１を用いて液体材料を配置するようにすれば、導体ポスト３８の形成と同時に導体ポスト３９を形成することができる。
【００５５】
＜スロープ材形成工程＞
次に、図３（ｃ）に示すように、チップ部品１０の側面部に当接するスロープ材３０を形成する。このスロープ材３０は、例えばポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ；benzocyclobutene）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ；polybenzoxazole）等の樹脂材料を、ディスペンサ等の液体材料塗布手段を用いて回路基板２０上に塗布することで形成することができる。あるいは、ドライフィルムを固着することにより形成してもよい。スロープ材３０は、図示のように、チップ部品１０の側面から外側に向かって薄くなるように形成し、その表面に傾斜面を形成する。本実施形態の場合、接続端子１４上に導体ポスト３８が立設されているので、図示のようにスロープ材３０の一部がチップ部品１０の能動面１２に乗り上げたとしても、導体ポスト３８の先端部はスロープ材３０の表面から露出するようになっている。
【００５６】
＜接続配線形成工程＞
次に、図３（ｄ）に示すように、チップ部品１０と回路基板２０とを導電接続する接続配線３４を形成する。接続配線３４は、スロープ材３０の表面に露出した導体ポスト３８から、スロープ材３０の斜面上を通って配線パターン２２上に至るように形成する。本実施形態では、この接続配線３４の形成に際して、導電性微粒子を媒質に分散させた液体材料を吐出ヘッドにより選択配置する液滴吐出法を用いる。
【００５７】
液滴吐出装置ＩＪを用いて接続配線３４を形成するには、吐出ヘッド３０１とチップ部品１０と回路基板２０とを、所定の位置関係となるように配置する。位置合わせに際しては、スロープ材３０の表面に露出した導体ポスト３８を位置合わせ基準として用いることができる。
次いで、吐出ヘッド３０１と回路基板２０とを相対的に移動させつつ所定のタイミングでノズル３２５から液体材料を吐出することで、導体ポスト３８と配線パターン２２とを接続するように線状に液体材料を配置する。このとき、図３（ｄ）に示すように、導体ポスト３８から配線パターン２２に至る経路の全体にスロープ材３０が形成されていれば、その経路上での液体材料の濡れ性が均一になるので、液体材料の不要な濡れ広がりやバルジ（液溜まり）の発生を良好に防止できるという効果が得られる。
また、上記液体材料の吐出を複数回繰り返して行えば、所定厚さの導電層が積層された構造の接続配線３４を形成することができる。
【００５８】
吐出ヘッド３０１を用いて液体材料を配置したならば、回路基板２０上に配された液体材料に含まれる分散媒の除去を目的として乾燥処理を行う。乾燥処理方法は、先の導体ポスト３８の形成工程と同様の乾燥処理でよい。
【００５９】
上記乾燥処理に続いて、回路基板２０上の導電性微粒子の堆積物の導電性を向上させることを目的として、加熱処理又は光照射処理による焼成工程を実施する。この焼成工程により、分散媒の除去がより確実に成される。また前記乾燥体に金属有機塩が含まれている場合、熱分解により金属に変成することができる。さらに、導電性微粒子がコーティング材に覆われている場合、その除去も行うことができる。
【００６０】
また、この焼成工程によって、回路基板２０上に既設の導体ポスト３８と接続配線３４との結合も強固なものとなり、優れた接続信頼性を得ることができる。さらに、この焼成工程により、導体ポスト３８に含まれる分散媒のより確実な除去が成されるとともに、導体ポスト３８を構成する導電性微粒子がより強固に結合され、良好な導電性と強度とを具備した導体ポストを得ることができる。
【００６１】
＜外部端子形成工程＞
次に、図３（ｅ）に示すように、回路基板２０の裏面側に露出された導体パターン２８に対して、鉛フリーはんだ等のろう材を用いて外部接続端子３６を形成する。この外部接続端子３６は、フローはんだ付け法等の公知のはんだ付け法を用いて形成することができる。
【００６２】
以上の工程により、チップ部品１０を回路基板２０上に実装することができる。なお、実装したチップ部品１０上にはトランスファ・モールドやポッティングによって封止材を形成してもよい。
【００６３】
本実施の形態によれば、スロープ材３０の形成に先立って、接続端子１４上に液滴吐出法を用いて導体ポスト３８を形成しているので、スロープ材形成工程で液体樹脂材料がチップ部品１０の能動面１２上に塗布されて接続端子１４が前記液体樹脂材料に覆われたとしても、導体ポスト３８の一部をスロープ材３０表面に露出させることができ、かかる導体ポスト３８を介して接続配線３４と接続端子１４とを電気的に接続できる。したがって、スロープ材３０の塗布位置にばらつきが生じた場合にもチップ部品１０の実装を確実に行うことができ、高歩留まりにチップ部品１０の実装を行うことができる。
【００６４】
また、スロープ材３０により接続端子１４が覆われていても導体ポスト３８により接続配線３４との電気的接続を行えることから、スロープ材３０の一部を意図的に能動面１２上に塗布し、導体ポスト３８から配線パターン２２に至る経路の全体に渡ってスロープ材３０が延在するようにしてもよい。このようにすれば、接続配線３４をスロープ材３０の表面のみに形成することができるため、接続配線３４が形成される表面の特性（撥液／親液性）が一様なものとなり、線状に配置された接続配線形成用の液体材料にバルジや短絡が生じるのを防止できる。
【００６５】
具体例を挙げると、チップ部品１０の表面には窒化シリコンやポリイミド等からなるパッシべーション膜が形成されているので、何ら表面特性の制御を行わないままに接続配線形成用の液体材料を塗布すると、前記液体材料が能動面１２上で濡れ広がってしまい、接続端子１４同士を短絡させることがある。そこで、上記のようにスロープ材３０を能動面１２上に乗り上げるように形成しておくことで、パッシべーション膜の表面に前記液体材料が塗布されることが無くなるため、スロープ材３０の表面特性を適切に制御するのみで接続配線３４を正確な位置に正確な形状で形成できるようになる。
【００６６】
また、接続端子１４と配線パターン２２とを電気的に接続する接続配線３４を液滴吐出法を用いて形成しているので、ワイヤボンディングやフェースダウンボンディングで行われるような超音波振動の付与や加圧を避けることができる。したがって、基板２０に対する耐熱性の要求を減らし、チップ部品１０のストレスの発生を減らすことができる。
また接続配線３４は、チップ部品１０及びスロープ材３０の表面に密着した状態で形成されるので、ワイヤボンディングのようにワイヤを引き回す空間は不要であり、薄型の電子デバイス実装体を得ることができ、係る電子デバイス実装体によれば、これを備える電子機器の薄型化、小型化に寄与し得るものとなる。また、基板２０として汎用基板を使用し、チップ部品１０の構成（接続端子１４の配列等）に応じて接続配線３４を引き回すこともできる。
【００６７】
（第２の実施形態）
次に、図５を参照して本発明の第２の実施形態について説明する。図５は、本実施形態の電子デバイスの実装方法を説明するための回路基板の断面構成図である。
【００６８】
本実施形態の実装方法により電子デバイスの実装を行うには、まず、図５（ａ）に示すように、表面に接着性を付与されたダミー基板５１上に、チップ部品（電子デバイス）６１〜６３を接着固定する。チップ部品６１は、例えば半導体集積回路等の能動部品であり、ダミー基板５１側の面に、接続端子６１ａ、６１ｂと、これらの接続端子に対応する開口を有するパッシべーション膜６１ｃとが形成されたものとなっている。また、チップ部品６２，６３は、例えば抵抗器やキャパシタ等の受動部品であり、それぞれダミー基板５１側の面に、接続端子６２ａ、６２ｂ、及び接続端子６３ａ、６３ｂが設けられた構成を備えている。すなわち、チップ部品６１〜６３は、いずれもその端子形成面をダミー基板５１側に向けて載置されている。
【００６９】
次に、図５（ｂ）に示すように、チップ部品６１〜６３を覆うようにダミー基板５１上に樹脂材料を塗布し、チップ部品６１〜６３が封止された封止体５２を形成する。このチップ部品６１〜６３の封止には、例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料を好適に用いることができる。
【００７０】
次に、図５（ｃ）に示すように、封止体５２からダミー基板５１を除去し、封止体５２の一面側（図５（ｃ）上面側）に、チップ部品６１〜６３の端子形成面を露出させる。これにより、ダミー基板５１により保護されていた各チップ部品の接続端子６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂが露出される。
【００７１】
次に、図５（ｄ）に示すように、各接続端子６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂ上に、液滴吐出法を用いて導体ポスト８１〜８６を立設する。これらの導体ポスト８１〜８６の形成方法は、先の実施形態で図３（ｂ）を参照して説明した導体ポスト３８の形成工程と同様である。導体ポスト８１〜８６の高さは、チップ部品６１〜６３の構成等に応じて適宜変更することができる。
次いで、封止体５２の表面に、絶縁膜７１を形成する。絶縁膜７１は、例えば熱硬化性のエポキシ系樹脂と光硬化性のアクリル系樹脂との混合材料等の樹脂材料からなる有機絶縁膜、あるいは酸化シリコン等からなる無機絶縁膜であり、液滴吐出法を用いて形成することが好ましい。すなわち、絶縁膜７１の形成材料として例えば硬化前の樹脂材料を吐出ヘッドにより封止体５２表面に吐出配置することで形成することが好ましい。
チップ部品６１〜６３の各接続端子上には、導体ポスト８１〜８６が立設されているので、絶縁膜７１を形成した後にも、導体ポスト８１〜８６の先端側の一部が絶縁膜７１上に露出した状態となる。
【００７２】
次に、図５（ｅ）に示すように、絶縁膜７１上に、液滴吐出法を用いて接続配線１０１〜１０４を形成する。接続配線１０１〜１０４の形成方法は、先の実施形態で図３（ｄ）を参照して説明した接続配線３４の形成工程と同様である。本実施形態の場合、封止体５２の表面に形成された絶縁膜７１上にのみ接続配線１０１〜１０４を形成するので、これらの接続配線が形成される表面の状態は封止体５２上で一様であり、接続配線１０１〜１０４を形成するために絶縁膜７１上に配置された液体材料が過度に濡れ広がったり、断線したりするのを容易に防止できるようになっている。また、封止体５２の表面が絶縁膜７１によって平坦化されている点も、接続配線１０１〜１０４を正確な位置に正確な形状で形成するのに有利である。
【００７３】
このように、本実施形態の実装方法によれば、チップ部品６１〜６３の接続端子６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂに対して電気的に接続される接続配線１０１〜１０４を形成するに先立って、上記接続端子６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂ上に導体ポスト８１〜８６を立設するようになっているので、封止体５２の表面に絶縁膜７１を形成することができる。これによりチップ部品６１〜６３の端子形成面を保護することができるとともに、接続配線１０１〜１０４を形成する面の平坦化及び表面特性の均一化を行うことができる。
したがって本実施形態の実装方法によれば、チップ部品の接続端子に対して優れた接続信頼性をもって接続配線を接続することができ、高信頼性の回路基板を得ることができる。
【００７４】
また本実施形態の回路基板では、図５（ｅ）に示すように１層の絶縁膜７１を介して接続配線１０１〜１０４が形成された構造のみならず、図５（ｆ）に示すような多層配線構造の回路基板を形成することもできる。この場合、図５（ｅ）に示した工程に続いて、接続配線１０１〜１０３上に導体ポスト８７〜８９を立設した後、接続配線１０１〜１０４を覆うように絶縁膜７２を成膜する。そして、絶縁膜７２上に露出されている導体ポスト８７〜８９に対して接続されるように接続配線１０５〜１０７を形成することで、絶縁膜を介して積層された第２層目の接続配線を形成することができる。
【００７５】
その後、第２層目の接続配線１０５〜１０７上に導体ポスト９０〜９２を立設し、接続配線１０５〜１０７を覆うように絶縁膜７３を成膜する。そして、絶縁膜７３上に露出されている導体ポスト９０〜９２に対して接続されるように接続配線１０８〜１１０を接続することで、第３層目（最表面）の接続配線を形成することができる。なお、最表面に形成された接続配線１０８〜１１０は、他のチップ部品の接続端子（パッド）として用いることができる。
【００７６】
本実施形態では、絶縁膜７１〜７３を介して３層の接続配線１０１〜１１０が積層形成されている構成を例示して説明したが、上記導体ポスト形成工程と、絶縁膜形成工程と、接続配線形成工程とを繰り返すことで、４層以上の積層構造を容易に得られるのは勿論である。
【００７７】
（電子機器）
図６（ａ）は、本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。この図に示す携帯電話１３００は、筐体の内部或いは表示部１３０１に、前述の方法を用いて得られる回路基板を備えている。図中、符号１３０２は操作ボタン１３０２、符号１３０３は受話口、符号１３０４は送話口を示している。
図６（ｂ）は、（ａ）に示す表示部１３０１の斜視構成図である。表示部１３０１は、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置からなる表示パネル１３１１の一辺端に、電子デバイス１３１２を実装した回路基板１３１３を接続してなる構成を備えている。そして、この回路基板１３１３には、本発明の実装方法を用いて電子デバイスを実装された回路基板が好適に用いられており、回路基板上に薄型に電子デバイスが実装されているので、携帯電話１３００の薄型化、小型化を実現することができる。
【００７８】
前記実施の形態の回路基板は、前記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等々、種々の電子機器に適用することができる。いずれの電子機器においても、本発明の半導体装置を適用することで、薄型化、小型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】第１実施形態に係る回路基板の平面構成図（ａ）及び断面構成図（ｂ）。
【図２】回路基板の他の構成例を示す断面構成図。
【図３】第１実施形態に係る電子デバイスの実装方法を説明するための工程図。
【図４】液滴吐出装置の斜視構成図（ａ）、及び吐出ヘッドの概略図（ｂ）。
【図５】第２実施形態に係る電子デバイスの実装方法を説明するための工程図。
【図６】電子機器の一例を示す斜視構成図（ａ）、及び表示部の斜視構成図（ｂ）。
【符号の説明】
【００８０】
１０  チップ部品（電子デバイス）、１２  能動面（端子形成面）、１４  接続端子、２０  回路基板、２２  配線パターン、２８  導体パターン、２９  接着層、３０  スロープ材、３８，３９  導体ポスト、５１  ダミー基板、５２  封止体（回路基板）、６１〜６３  チップ部品（電子デバイス）、６１ａ（６１ｂ、６２ａ、６２ｂ、６３ａ、６３ｂ）  接続端子、７１〜７３  絶縁膜、８１〜９２  導体ポスト、１０１〜１１０  接続配線。
【図１】
2006140270.tif 000003
【図２】
2006140270.tif 000004
【図３】
2006140270.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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