(57)【要約】【課題】絶縁層と、配線導体と、貫通導体とを具備してなる配線基板において、配線基板表面に配設した外部接続端子が配線基板表面から剥離してしまう。【解決手段】絶縁層１と、この絶縁層１に配設された配線導体２と、この配線導体２に電気的に接続される貫通導体３とを具備してなる配線基板５であって、この配線基板５の表面に、絶縁層１に埋め込まれて貫通導体３と電気的に接続された外部接続端子４を有し、外部接続端子４は金属箔から成るとともにその外周部４ａは、繰り返し長さＳが外部接続端子４の円周の２〜２０％で振幅ｄが外部接続端子４の直径Ｄの２〜２０％の波状形状である。【選択図】図１
2006148167.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、該絶縁層に配設された配線導体と、該配線導体に電気的に接続される貫通導体とを具備してなる配線基板であって、該配線基板の表面に、前記絶縁層に埋め込まれて前記貫通導体と電気的に接続された外部接続端子を有し、該外部接続端子は金属箔から成るとともにその外周部は、繰り返し長さが前記外部接続端子の円周の２〜２０％で振幅が前記外部接続端子の直径の２〜２０％の波状形状であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記外部接続端子は、所望のパターン状に加工された金属箔を前記絶縁層に被着させて成ることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記波状形状は凸部と凹部とが交互に並んで成ることを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
前記外部接続端子はその側面が全周にわたって前記絶縁層に接触していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記配線導体の前記表面にはソルダーレジストが形成されていないことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記絶縁層は有機樹脂材料を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
前記絶縁層は液晶ポリマーフィルムの上下面に有機樹脂接着剤層を被覆したものから成ることを特徴とする請求項６記載の配線基板。
【請求項８】
前記貫通導体は導電性ペーストから成ることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の配線基板。
【請求項９】
前記外部接続端子の外周部の波状形状は曲線であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の配線基板。
【請求項１０】
前記外部接続端子の外周部の波状形状は直線をつなげた形状であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の配線基板。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の配線基板の前記外部接続端子に導体バンプを介して電子部品を接続したことを特徴とする電子部品搭載構造体。
【請求項１２】
前記導体バンプは前記外部接続端子の上面の全面を覆っていることを特徴とする請求項１１記載の電子部品搭載構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種ＡＶ機器や家電機器・通信機器・コンピュータやその周辺機器等の電子機器に使用される配線基板およびそれを用いた電子部品搭載構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板は、例えば有機樹脂を含む絶縁性基体の表面に銅箔を接着し、エッチング法により微細な回路パターンを形成することにより形成され、半導体素子等の電子部品を搭載するパッケージ等として使用されている。また、このような配線基板は、多層化することにより配線基板上に多数の半導体素子を搭載するマルチチップモジュール（ＭＣＭ）等への適用も検討されている。
【０００３】
ＭＣＭは多数の半導体素子を接続するために配線の微細化が必要であるが、同時に各層の配線を接続するための貫通導体も微細化が必要となる。このため、ＭＣＭ用配線基板においては、貫通導体を形成するためにドリル加工の代わりに微細加工が可能なレーザが用いられるようになり、このレーザで形成した開口が略円形の貫通孔に導電性ペーストを充填して貫通導体（レーザビア）を形成することが行なわれている。
【０００４】
このような貫通孔は、直径が50〜200μｍであるために、配線基板表面の、他
の配線基板や電子部品と接続するための外部接続端子を、レーザビアの直上に形成することが可能である。この場合、配線基板表面には外部接続端子以外の回路パターンを形成する必要がないことから、従来用いていたソルダーレジストが不要になり、工程の削減と絶縁信頼性の改善に効果的であることが報告されている。
【特許文献１】第15回エレクトロニクス実装学術講演大会論文集163ページ
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、外部接続端子をレーザビアの直上に形成してレーザビアと直接接続させた場合、外部接続端子の配線基板への接着面の大部分が接着性のあまり良好でないレーザビア表面となってしまい、外部接続端子と配線基板との密着性が悪く外部接続端子が配線基板から容易に剥がれてしまい、その結果、接続不良が生じてしまうという問題点を有していた。
【０００６】
また、外部接続端子と電子部品や他の配線基板とを半田等の導体バンプを介して接続した場合、配線基板に反りや歪みが生じた際に、外部接続端子の外周部に応力が集中し、外部接続端子が配線基板から剥離して断線してしまったり、あるいは配線基板の外部接続端子周辺にクラックが発生して配線導体を断線させてしまうという問題点や、導体バンプが外部接続端子から剥離して断線してしまうという問題点も有していた。
【０００７】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、外部接続端子と配線基板表面および半田等の導体バンプとの接着性が良好で、接続信頼性に優れた配線基板を提供することに有る。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の配線基板は、絶縁層と、該絶縁層に配設された配線導体と、該配線導体に電気的に接続される貫通導体とを具備してなる配線基板であって、該配線基板の表面に、前記絶縁層に埋め込まれて前記貫通導体と電気的に接続された外部接続端子を有し、該外部接続端子は金属箔から成るとともにその外周部は、繰り返し長さが前記外部接続端子の円周の２〜２０％で振幅が前記外部接続端子の直径の２〜２０％の波状形状であることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の配線基板は、上記構成において、前記外部接続端子は、所望のパターン状に加工された金属箔を前記絶縁層に被着させて成ることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の配線基板は、上記構成において、前記波状形状は凸部と凹部とが交互に並んで成ることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の配線基板は、上記構成において、前記外部接続端子はその側面が全周にわたって前記絶縁層に接触していることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の配線基板は、上記構成において、前記配線導体の前記表面にはソルダーレジストが形成されていないことを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の配線基板は、上記構成において、前記絶縁層は有機樹脂材料を含むことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の配線基板は、上記構成において、前記絶縁層は液晶ポリマーフィルムの上下面に有機樹脂接着剤層を被覆したものから成ることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の配線基板は、上記構成において、前記貫通導体は導電性ペーストから成ることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の配線基板は、上記構成において、前記外部接続端子の外周部の波状形状は曲線であることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の配線基板は、上記構成において、前記外部接続端子の外周部の波状形状は直線をつなげた形状であることを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の電子部品搭載構造体は、上記本発明の配線基板の前記外部接続端子に導体バンプを介して電子部品を接続したことを特徴とするものである。
【００１９】
本発明の電子部品搭載構造体は、上記構成において、前記導体バンプは前記外部接続端子の上面の全面を覆っていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の配線基板によれば、外部接続端子を絶縁層に埋め込んだことから、外部接続端子と配線基板との接着面積が外部接続端子の側面の面積分増加し、配線基板と外部接続端子との接着力を増加させることができ、また、外部接続端子の外周部を繰り返し長さが外部接続端子の円周の２〜20％で振幅が外部接続端子の直径の２〜20％の波状形状としたことから、外部接続端子の側面と絶縁層との接着面積をより増加させて両者間のアンカー効果をより向上させることが可能となり、その結果、外部接続端子との接続信頼性に優れた配線基板とすることができる。
【００２１】
また、本発明の配線基板によれば、上記構成において外部接続端子の外周部の波状形状を曲線としたことから、外部接続端子と電子部品や他の配線基板とを半田等の導体バンプを介して接続した場合、外部接続端子の外周部に応力が集中したとしても応力が一点に集中することはなく、外周部全体に良好に分散させることが可能となり、その結果、外部接続端子が配線基板から剥離して断線してしまったり、あるいは配線基板の外部接続端子周辺にクラックが発生して配線導体を断線させてしまうということはない。
【００２２】
さらに、本発明の配線基板によれば、上記構成において外部接続端子の外周部の波状形状を直線をつなげた形状としたことから、外部接続端子と電子部品や他の配線基板とを半田等の導体バンプを介して接続した場合、配線基板に反りや歪みが生じたとしても、外部接続端子の外周部の直線の交点部分が導体バンプの外部接続端子から剥がれようとする応力の伝播を有効に食い止めて、導体バンプが外部接続端子から剥離することを有効に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に本発明の配線基板を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明の配線基板に、半導体素子等の電子部品を搭載して成る混成集積回路の実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１は絶縁層、２は配線導体、３は貫通導体、４は外部接続端子であり、主にこれらで本発明の配線基板５が構成されている。なお、本例の配線基板５では、絶縁層１を４層積層して成るものを示している。
【００２５】
絶縁層１は、配線導体２や外部接続端子４・半導体素子等の電子部品６の支持体としての機能を有し、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂等の有機樹脂材料から成る。
【００２６】
このような絶縁層１としては、熱膨張係数を調整するためおよび／または機械的強度を向上させるために、有機樹脂材料中に酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材を含有したものを用いたり、あるいは繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロスや耐熱性有機樹脂繊維の不織布等の補強材にエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の有機樹脂を含浸させたもの、さらには芳香族ポリエステルや芳香族ポリアミド等の液晶ポリマーフィルムの上下面にエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の有機樹脂接着層を被覆したものを用いることが好ましい。特に、高周波の伝送性を良好にするという観点から、および／または直径が100μｍ以下の微細な貫通導体３を良好に形成するという観点か
らは、液晶ポリマーフィルムの上下面に有機樹脂接着層を被覆したものを用いることが好ましい。
【００２７】
なお、ここで液晶ポリマーとは、溶融状態あるいは溶液状態で液晶性を示すポリマーあるいは光学的に複屈折する性質を有するポリマーを指し、一般に溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーや溶融時に液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマー、あるいは、熱変形温度で分類される１型・２型・３型すべての液晶ポリマーを含むものであり、温度サイクル信頼性・半田耐熱性・加工性の観点からは200〜400℃の温度、特に250〜350℃の温度に融点を有するものが好ましい。
【００２８】
このような絶縁層１は、次の方法により製作される。
【００２９】
まず、周知のインフレーション法等で液晶ポリマーフィルムを形成する。そして、この上下表面に、プラズマ処理等で表面処理を行った後、例えば粒径が0.1
〜15μｍの酸化珪素等の無機絶縁粉末に、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂等の有機樹脂と溶剤・可塑剤・分散剤等を添加して得たペーストを、従来周知のドクタブレード法等のシート成型法を採用して有機樹脂接着層を形成した後、あるいは上記のペースト中に液晶ポリマーフィルムを浸漬し垂直に引き上げることによって液晶ポリマーフィルムの上下表面に有機樹脂接着層を形成した後、これを60〜100℃の温度で５分〜３時間加熱・乾燥することにより製作される。
【００３０】
また、絶縁層１には、上下面の少なくとも１つの面に配線導体２が被着形成されている。配線導体２は、その厚みが２〜30μｍ程度で銅・金等の良導電性の金属から成る。
【００３１】
このような配線導体２は、絶縁層１を複数積層する際、配線導体２の周囲にボイドが発生するのを防止するという観点から、絶縁層１に少なくとも配線導体２の表面と絶縁層１の表面とが平坦または略平坦となるように埋設されていることが好ましい。
【００３２】
また、絶縁層１に配設された配線導体２の幅方向の断面形状を、絶縁層１側の底辺の長さが対向する底辺の長さよりも短い台形状とするとともに、絶縁層１側の底辺と側辺との成す角度を95〜150°とすることが好ましい。絶縁層１に配設
された配線導体２の幅方向の断面形状を、絶縁層１側の底辺の長さが対向する底辺の長さよりも短い台形状とするとともに、絶縁層１側の底辺と側辺との成す角度を95〜150°とすることにより、配線導体２を絶縁層１に埋設する際に、配線
導体２を絶縁層１に容易に埋設することができるとともに配線導体２を埋設した後の絶縁層１表面を略平坦にすることができ、積層の際に空気をかみ込んで絶縁性を低下させることのない配線基板５とすることができる。なお、気泡をかみ込むことなく埋設するという観点からは、絶縁層１側の底辺と側辺との成す角度を95°以上とすることが好ましく、配線導体２を微細化するという観点からは150
°以下とすることが好ましい。
【００３３】
このような配線導体２は、絶縁層１となる前駆体シートに、公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法によりパターン形成した、例えば銅から成る金属箔を転写法等により被着形成することにより形成される。先ず、支持体と成るフィルム上に銅から成る金属箔を接着剤を介して接着した金属箔転写用フィルムを用意し、次に、フィルム上の金属箔を公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法を使用してパターン状にエッチングする。この時、パターンの表面側の側面は、フィルム側の側面に較べてエッチング液に接する時間が長いためにエッチングされやすく、パターンの幅方向の断面形状を台形状とすることができる。なお、台形の形状は、エッチング液の濃度やエッチング時間を調整することにより短い底辺と側辺とのなす角度を95〜150°の台形状とすることができる。そ
して、この金属箔転写用フィルムを絶縁層１と成る前駆体シートに積層し、温度が100〜200℃で圧力が0.5〜10ＭＰａの条件で10分〜１時間ホットプレスした後
、支持体と成るフィルムを剥離除去して金属箔を絶縁層１と成る前駆体シート表面に転写させることにより、台形状の上底側が絶縁層１に埋設された配線導体２を形成することができる。
【００３４】
なお、配線導体２は絶縁層１との密着性を高めるために、その表面にバフ研磨・ブラスト研磨・ブラシ研磨・薬品処理等の処理で表面を粗化しておくことが好ましい。
【００３５】
さらに、絶縁層１には、直径が20〜150μｍ程度の貫通導体３が形成されてい
る。貫通導体３は、絶縁層１を挟んで上下に位置する配線導体２同士、および配線導体２と外部接続端子４とを電気的に接続する機能を有する。
【００３６】
このような、貫通導体３は、まず、絶縁層１にＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ・炭酸ガスレーザ等により穿設加工を施すことにより貫通孔を形成した後、この貫通孔に銅・銀・金・半田等の粉末を有機樹脂やその低分子体あるいはモノマー等のバインダーに混合して成る導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法により埋め込むことにより形成される。なお、貫通孔は、レーザのエネルギーやレーザパルス幅・レーザパルスの周期・レーザ照射面積等を調整することにより直径を所望のものとされるが、特に、100μｍ以下の微細な貫通孔を容易に
形成するという観点からは、ＵＶ−ＹＡＧレーザを用いて加工されることが好ましい。
【００３７】
さらに、配線基板５の上下表面の少なくとも１つの面に外部接続端子４が被着形成されている。そしてこの外部接続端子４は、配線基板５の最外層の絶縁層１に形成した貫通導体３の直上に形成され、貫通導体３と電気的に接続されている。
【００３８】
なお、このような外部接続端子４は、その直径が35〜300μｍであり貫通導体
３の直径に対して1.7〜３倍であることが好ましい。1.7倍未満であると貫通導体３と外部接続端子４とを接続する際に、位置ずれによる接続不良が生じ易くなる傾向があり、３倍を超えると隣接する外部接続端子４同士が接近し過ぎて、絶縁不良を生じ易くなる傾向がある。
【００３９】
本発明の配線基板５によれば、外部接続端子４を貫通導体３の直上に形成し貫通導体３と電気的に接続したことから、配線基板５表面には外部接続端子４以外の配線導体２を形成する必要がないため、従来用いていたエポキシ樹脂等から成るソルダーレジストが不要になり、工程の削減が可能となるとともに、最も耐湿性に弱い部分である配線基板５表面部に配線導体２を配設していないので、絶縁劣化が起こりにくい絶縁信頼性に優れた配線基板５とすることができる。
【００４０】
このような外部接続端子４は、その厚みが２〜30μｍ程度で銅・金等の良導電性の金属から成り、半導体素子等の電子部品６や他の配線基板（図示せず）との電気的接続部の機能を有する。
【００４１】
また、外部接続端子４は、絶縁層１との接着性を向上させるという観点から、絶縁層１に少なくとも外部接続端子４の表面と絶縁層１の表面とが平坦または略平坦となるように埋設されていることが好ましい。
【００４２】
さらに、絶縁層１に配設された外部接続端子４の断面形状を、絶縁層１側の底辺の長さが対向する底辺の長さよりも短い台形状とするとともに、絶縁層１側の底辺と側辺との成す角度を95〜150°とすることが好ましい。絶縁層１に配設さ
れた外部接続端子４の断面形状を、絶縁層１側の底辺の長さが対向する底辺の長さよりも短い台形状とするとともに、絶縁層１側の底辺と側辺との成す角度を95〜150°とすることにより、外部接続端子４を絶縁層１に埋設する際に、外部接
続端子４を絶縁層１に容易に埋設して外部接続端子４を埋設した後の絶縁層１表面をほぼ平坦にすることができ、絶縁層１との接着性が向上した配線基板５とすることができる。なお、気泡をかみ込むことなく埋設するという観点からは、絶縁層１側の底辺と側辺との成す角度を95°以上とすることが好ましく、配線導体２を微細化するという観点からは150°以下とすることが好ましい。
【００４３】
このような外部接続端子４は、貫通導体３を形成した絶縁層１となる前駆体シートに、公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法によりパターン形成した、例えば銅から成る金属箔を転写法等により貫通導体３の直上に被着形成することにより形成される。先ず、支持体と成るフィルム上に銅から成る金属箔を接着剤を介して接着した金属箔転写用フィルムを用意し、次に、フィルム上の金属箔を公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法を使用してパターン状にエッチングする。この時、パターンの表面側の側面は、フィルム側の側面に較べてエッチング液に接する時間が長いためにエッチングされやすく、パターンの断面形状を台形状とすることができる。なお、台形の形状は、エッチング液の濃度やエッチング時間を調整することにより短い底辺と側辺とのなす角度を95〜150°の台形状とすることができる。そして、この金属箔転写用フィルムを絶縁層
１と成る前駆体シートに積層し、温度が100〜200℃で圧力が0.5〜10ＭＰａの条
件で10分〜１時間ホットプレスした後、支持体と成るフィルムを剥離除去して金属箔を絶縁層１と成る前駆体シート表面に転写させることにより、台形状の上底側が絶縁層１に埋設された外部接続端子４を形成することができる。
【００４４】
また、外部接続端子４の開口形状は、図２および図３（ａ）、（ｂ）に平面図で示すように、略円形状であるとともに、外周部４ａの繰り返し長さＳが外部接続端子４の円周の２〜20％で振幅ｄが外部接続端子４の直径Ｄの２〜20％の波状形状となっている。
【００４５】
そして、本発明の配線基板５においては、外部接続端子４を絶縁層１に埋め込むとともに、外部接続端子４の外周部４ａを繰り返し長さＳが外部接続端子４の円周の２〜20％で振幅ｄが外部接続端子４の直径Ｄの２〜20％の波状形状とすることが重要である。本発明の配線基板５によれば、外部接続端子４を絶縁層１に埋め込んだことから、外部接続端子４と配線基板５との接着面積が外部接続端子４の側面の面積分増加し、配線基板５と外部接続端子４との接着力を増加させることができ、また、外部接続端子４の外周部４ａを繰り返し長さＳが外部接続端子４の円周の２〜20％で振幅ｄが外部接続端子４の直径Ｄの２〜20％の波状形状としたことから、外部接続端子４の側面と絶縁層１との接着面積をより増加させて両者間のアンカー効果をより向上させることが可能となり、その結果、外部接続端子４との接続信頼性に優れた配線基板５とすることができる。
【００４６】
このような、外部接続端子４の外周部４ａの波状形状は、図２に平面図で示すような半円を交互につなげた曲線形状やサインカーブ状の形状、図３（ａ）に平面図で示すような三角形を交互につなげた形状や、図３（ｂ）に平面図で示すような突起部が四角形の歯車形状等の形状が用いられる。
【００４７】
なお、外部接続端子４の外周部４ａの波状形状を図２に平面図で示すような曲線とすることにより、外部接続端子４と電子部品６や他の配線基板とを半田等の導体バンプ７を介して接続した場合、外部接続端子４の外周部４ａに応力が集中したとしても応力が一点に集中することはなく、外周部全体に良好に分散させることが可能となり、その結果、外部接続端子４が配線基板５との界面から剥離して断線させてしまったり、あるいは配線基板５の外部接続端子４周辺にクラックが発生して配線導体２を断線させてしまうということはない。また、外部接続端子４の外周部４ａの波状形状を図３（ａ）および（ｂ）に平面図で示すような直線をつなげた形状とすることにより、外部接続端子４と電子部品６や他の配線基板とを半田等の導体バンプを介して接続した場合、配線基板５に反りや歪みが生じたとしても、外部接続端子４の外周部４ａの直線の交点部分が導体バンプ６の外部接続端子４から剥がれようとする応力の伝播を有効に食い止めて、導体バンプ６が外部接続端子４から剥離することを有効に防止することができる。
【００４８】
また、外部接続端子４の外周部４ａの波状形状は、外部接続端子４と配線基板５との接続面積を増加させ両者の密着強度を増加させるという観点からは、曲線と直線を混合しても良い。また、２つ以上の異なる形状を混合して用いても良い。
【００４９】
さらに、外部接続端子４の外周部４ａの波状形状の繰り返し長さＳは、外部接続端子４の円周の２％未満であると、外部接続端子４をエッチングにより形成する際に正確な形状を得ることが困難と成る傾向があり、20％を超えると外部接続端子４の側面部の表面積を増加させて、外部接続端子４と配線基板５との接着力を向上させる効果が低下してしまう傾向にある。従って、外部接続端子４の外周部４ａの波状形状の繰り返し長さは、外部接続端子４の円周の２〜20％とすることが好ましい。
【００５０】
また、外部接続端子４の外周部４ａの波状形状の振幅ｄは、外部接続端子４の直径Ｄの２％未満であると、外部接続端子４をエッチングにより形成する際に正確な形状を得ることが困難であり、また、20％を超えると外部接続端子４を微細化することが困難となる傾向にある。従って、外部接続端子４の外周部４ａの波状形状の振幅ｄは、外部接続端子４の直径Ｄの２〜20％とすることが好ましい。
【００５１】
なお、ここで、外部接続端子４の外周部４ａとは、図２および図３の平面図に符号４ａで示すように、外部接続端子４の外周を示し、外部接続端子４の直径Ｄとは符号Ｄで示すように、外部接続端子の重心点からの距離が最大となる距離と最小となる距離の平均値を半径とする円（ここでは仮想円と称す）の直径を示し、振幅ｄとは符号ｄで示すように、波状形状の凸部と仮想円の円周との距離のことであり、繰り返し長さＳとは符号Ｓで示すように波状形状の繰り返しが１単位となる範囲の仮想円の円周の長さを示している。
【００５２】
また、外部接続端子４は導体バンプ７との密着性を高めるために、その表面にバフ研磨・ブラスト研磨・ブラシ研磨・薬品処理等の処理で表面を粗化しておくことが好ましい。
【００５３】
このような配線基板５は、上述したような方法で製作した絶縁層１と成る前駆体シートの所望の位置に貫通導体３を形成した後、パターン形成した例えば銅の金属箔を、温度が100〜200℃で圧力が0.5〜10ＭＰａの条件で10分〜１時間ホッ
トプレスして転写し、これらを積層して最終的に温度が150〜300℃で圧力が0.5
〜10ＭＰａの条件で30分〜24時間ホットプレスして完全硬化させることにより製作される。
【００５４】
かくして本発明の配線基板５によれば、上記構成の配線基板５の上面に形成した外部接続端子４に半田等の導体バンプ７を介して半導体素子等の電子部品６を電気的に接続するとともに、配線基板５の下面に形成した外部接続端子４に半田等の導体バンプ７を形成することにより接続信頼性に優れた混成集積回路とすることができる。
【００５５】
なお、本発明の配線基板１は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では４層の絶縁層１を積層することによって配線基板１を製作したが、２層や３層、あるいは５層以上の絶縁層１を積層して配線基板１を製作してもよい。また、本発明の多層配線基板４の上下表面に、ソルダーレジスト層やアンダーフィル材８を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の配線基板に、半導体素子等の電子部品を搭載して成る混成集積回路の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の配線基板の外部接続端子の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ外部接続端子の他の実施の形態の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１・・・・・・・・絶縁層
２・・・・・・・・配線導体
３・・・・・・・・貫通導体
４・・・・・・・・外部接続端子
４ａ・・・・・・・外周部
５・・・・・・・・配線基板
Ｄ・・・・・・・・外部接続端子の直径
ｄ・・・・・・・・振幅
Ｓ・・・・・・・・繰り返し長さ
【図１】
2006148167.tif 000003
【図２】
2006148167.tif 000004
【図３】
2006148167.tif 000005