(57)【要約】【課題】  バイアホールを埋める必要が無く、バイアホール構造がシンプルで、直上バイアホールの形成が容易な多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  多層プリント配線板は、第１層バイアホール５が形成された第１絶縁層２、第１絶縁層２の表面に積層された配線金属層３ｆ、３ｓを有する第１配線基材１と、第２層バイアホール３５が形成された第２絶縁層３２、第２絶縁層３２の表面に積層された配線金属層３３を有する第２配線基材３１とを積層してある。第１絶縁層２の第１表面と前記第２絶縁層３２の第２表面は対向しており、第１層バイアホール５には第１絶縁層２の第２表面から第１表面に向けて凹状をなし第１絶縁層２の第１表面にランド部を有する第１層バイアホール配線６ｖが形成してある。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１層バイアホールが形成された第１絶縁層及び該第１絶縁層の第１表面、第２表面にそれぞれ積層された配線金属層を有する第１配線基材と、第２層バイアホールが形成された第２絶縁層及び該第２絶縁層の第１表面に積層された配線金属層を有する第２配線基材とを積層した多層プリント配線板であって、
前記第１絶縁層の第１表面と前記第２絶縁層の第２表面は対向しており、
前記第１層バイアホールには前記第１絶縁層の第２表面から第１表面に向けて凹状をなし前記第１絶縁層の第１表面にランド部を有する第１層バイアホール配線が形成してある
ことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記第２層バイアホールには前記第２絶縁層の第１表面から第２表面に向けて凹状をなし前記第２絶縁層の第２表面にランド部を有する第２層バイアホール配線が形成してあることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記第１層バイアホール配線と前記第２層バイアホール配線とは前記第１配線基材及び第２配線基材の積層方向で重畳していることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記第１層バイアホール配線と第２層バイアホール配線とは接続してあることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記第１絶縁層の膜厚は前記第２絶縁層の膜厚より薄いことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記第１配線基材はフレキシブルプリント配線基材であることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
前記第２配線基材は樹脂付き金属箔であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記第２絶縁層は繊維入り樹脂シートであることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
前記第２絶縁層は半硬化樹脂シートを硬化したものあることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の多層プリント配線板。
【請求項１０】
前記第１配線基材と第２配線基材とが積層してあるリジッド基板領域と、
前記第１配線基材が前記第２配線基材よりさらに延在してあるフレックス基板領域と
を備えることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一つに記載の多層プリント配線板。
【請求項１１】
前記フレックス基板領域では、前記第１絶縁層の第１表面、第２表面のいずれか一方のみに配線金属層が積層してあることを特徴とする請求項１０に記載の多層プリント配線板。
【請求項１２】
前記フレックス基板領域で前記第１絶縁層の第１表面、第２表面のいずれか一方のみに積層してある配線金属層の膜厚が前記リジッド基板領域で前記第１絶縁層の第２表面に積層してある配線金属層の膜厚より薄いことを特徴とする請求項１１に記載の多層プリント配線板。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項１２のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の２枚が中間体を介して相互に対向して配置してあることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項１４】
前記第１配線基材は第２配線基材に対して前記中間体の側に配置してあることを特徴とする請求項１３に記載の多層プリント配線板。
【請求項１５】
前記中間体は、前記第１配線基材の第２表面を被覆する保護膜及び該保護膜を相互に対向させて接着する接着シートにより構成してあることを特徴とする請求項１４に記載の多層プリント配線板。
【請求項１６】
前記接着シートは前記リジッド基板領域に対応する領域に配置してあることを特徴とする請求項１５に記載の多層プリント配線板。
【請求項１７】
前記中間体の一方に配置してある前記第１絶縁層の第１表面の配線金属層と前記中間体の他方に配置してある前記第１絶縁層の第１表面の配線金属層とは２つの前記第１絶縁層及び中間体を貫通する貫通孔に形成された孔配線を介して相互に接続してあることを特徴とする請求項１４ないし請求項１６のいずれか一つに記載の多層プリント配線板。
【請求項１８】
前記孔配線は前記第２層バイアホール配線に接続してあることを特徴とする請求項１７に記載の多層プリント配線板。
【請求項１９】
前記中間体の一方に配置してある前記第２絶縁層の第１表面の配線金属層と前記中間体の他方に配置してある前記第２絶縁層の第１表面の配線金属層とは２つの前記第１絶縁層、２つの前記第２絶縁層及び中間体を貫通する貫通孔に形成された孔配線を介して相互に接続してあることを特徴とする請求項１４ないし請求項１８のいずれか一つに記載の多層プリント配線板。
【請求項２０】
第１絶縁層及び該第１絶縁層の第１表面、第２表面にそれぞれ積層された配線金属層を有する第１配線基材と、第２絶縁層及び該第２絶縁層の第１表面に積層された配線金属層を有する第２配線基材とを積層した多層プリント配線板の製造方法であって、
前記第１絶縁層の第２表面から第１表面にかけて第１層バイアホールを形成する工程と、
前記第１層バイアホールに第１絶縁層の第２表面から第１表面に向けて凹状をなし前記第１絶縁層の第１表面にランド部を有する第１層バイアホール配線を形成する工程と、
前記第１絶縁層の第１表面及び前記第２絶縁層の第２表面を対向して積層する工程と、
前記第２絶縁層の第１表面から第２表面にかけて第２層バイアホールを形成する工程と、
前記第２層バイアホールに第２層バイアホール配線を形成する工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
前記第２層バイアホール配線は前記第２絶縁層の第１表面から第２表面に向けて凹状をなし前記第２絶縁層の第２表面にランド部を有することを特徴とする請求項２０に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
前記第１層バイアホール配線と前記第２層バイアホール配線とは前記第１配線基材及び第２配線基材の積層方向で重畳していることを特徴とする請求項２１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
前記第１層バイアホール配線と第２層バイアホール配線とは接続してあることを特徴とする請求項２１または請求項２２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記第１層バイアホール及び第２層バイアホールはレーザー加工により形成することを特徴とする請求項２０ないし請求項２３のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記第１層バイアホール配線及び第２層バイアホール配線はメッキ処理により形成することを特徴とする請求項２０ないし請求項２４のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２６】
第１配線基材はフレキシブルプリント配線基材であることを特徴とする請求項２０ないし請求項２５のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２７】
第２配線基材は樹脂付き金属箔であることを特徴とする請求項２６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２８】
第２配線基材は繊維入り樹脂シートと金属箔を積層して形成することを特徴とする請求項２６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２９】
第２配線基材は半硬化樹脂シートと金属箔を積層し、半硬化樹脂シートを硬化して形成することを特徴とする請求項２６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３０】
第１絶縁層及び該第１絶縁層の第１表面、第２表面にそれぞれ積層された配線金属層を有する第１配線基材と、第２絶縁層及び該第２絶縁層の第１表面に積層された配線金属層を有する第２配線基材とを積層した多層プリント配線板の２枚を対向して配置した多層プリント配線板の製造方法であって、
前記第１絶縁層の第２表面から第１表面にかけて第１層バイアホールを形成し、該第１層バイアホールに前記第１絶縁層の第２表面から第１表面に向けて凹状をなし前記第１絶縁層の第１表面にランド部を有する第１層バイアホール配線を形成する工程と、
前記第１配線基材の第２表面に保護膜を被覆する工程と、
前記保護膜を被覆した２つの第１配線基材を接着シートの両面に対向して配置し、前記保護膜それぞれを前記接着シートに接着する工程と、
前記第１絶縁層の第１表面及び前記第２絶縁層の第２表面を対向して積層する工程と、
前記第２絶縁層の第１表面から第２表面にかけて第２層バイアホールを形成し、該第２層バイアホールに第２層バイアホール配線を形成する工程と
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３１】
前記第２層バイアホール配線は前記第２絶縁層の第１表面から第２表面に向けて凹状をなし前記第２絶縁層の第２表面にランド部を有することを特徴とする請求項３０に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３２】
前記第１層バイアホール配線と前記第２層バイアホール配線とは前記第１配線基材及び第２配線基材の積層方向で重畳していることを特徴とする請求項３１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３３】
前記第１層バイアホール配線と第２層バイアホール配線とは接続してあることを特徴とする請求項３１または請求項３２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３４】
前記第１層バイアホール及び第２層バイアホールはレーザー加工により形成することを特徴とする請求項３０ないし請求項３３のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３５】
前記第１層バイアホール配線及び第２層バイアホール配線はメッキ処理により形成することを特徴とする請求項３０ないし請求項３４のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３６】
第１配線基材はフレキシブルプリント配線基材であることを特徴とする請求項３０ないし請求項３５のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３７】
第２配線基材は樹脂付き金属箔であることを特徴とする請求項３６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３８】
第２配線基材は繊維入り樹脂シートと金属箔を積層して形成することを特徴とする請求項３６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３９】
第２配線基材は半硬化樹脂シートと金属箔を積層し、硬化することにより形成することを特徴とする請求項３６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板に関し、特にビルドアップ工法により形成されたビルドアップ配線層及び層間接続手段としてのバイアホールを含む多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板は、エッチングなどにより回路配線（配線パターン)が形成された複数の導体層、各導体層を相互に電気的に絶縁する絶縁層、及び各導体層を相互に接続するためのバイアホールで構成されている（例えば特許文献１参照）。複数の導体層を形成し、それらの層間を接続する従来の方法としては、種々の方法が知られているが、代表的なものとして、ビルドアップ工法によるものを以下に述べる。
【０００３】
従来の多層プリント配線板でのビルドアップ工法の概略は次のとおりである。まず、内層回路を表面に形成したコア基板の表面に積層、コーティング、またはラミネートにより絶縁性樹脂を形成する。次に、何らかの方法で絶縁性樹脂に層間接続のための微小孔（バイアホール）を加工し、その後、絶縁性樹脂の表面に銅メッキを施して絶縁性樹脂の表面と微小な孔の内壁に導体層を形成する。そして、導体層に対してエッチングによるパターンニングを施して外層回路を形成することにより、微小孔を介して内層回路と外層回路が接続された多層構造を持つ多層プリント配線板を形成する。このような多層プリント配線板は、回路配線の複雑化や高密度化（配線密度の増大）に対応するため、絶縁樹脂層を１層だけではなく、２層、３層と設けることにより層間の接続点を多数設け、回路配線の設計自由度を向上している。
【０００４】
図８ないし図１２は、従来の多層プリント配線板での製造工程の例を示す概略断面図である。この従来の多層プリント配線板は、ビルドアップ工法により形成されたものであり、絶縁層が内側絶縁層と外側絶縁層の２段積み構成であり、配線層が６層構成となっている。
【０００５】
図８（Ａ）は、ビルドアップ工程前で、配線パターン形成前のコア基板の断面を示す。同図に示すコア基板は、基材１０１の両面に銅箔１０２を張った後、層間導通用のスルーホール１０３を形成し、その後、周知技術を用いてメッキ処理することにより、銅箔１０２に銅メッキ１０４を、スルーホール１０３に銅メッキ１０４ｈを形成し、さらに、樹脂１０５などをスルーホール１０３に充填した後、表面に再度銅メッキ１０６を施した状態としたものである。
【０００６】
図８（Ｂ）は、同図（Ａ）のコア基板に形成してある導体層（銅箔１０２、銅メッキ１０４、銅メッキ１０６）に周知のエッチング技術を適用して配線パターン１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃを形成した状態の断面を示す。配線パターン１０７ａは、基材１０１の両面の銅箔１０２を相互に接続するための配線パターンであり、配線パターン１０７ｂ、１０７ｃは、基材１０１の片面に独立して形成してある配線パターンである。なお、以下、基材１０１の上側（図面での上側部分）に配置された領域についてのみ説明するが基材１０１の下側（図面での下側部分）に配置された領域についても同様に加工されることは言うまでもない。
【０００７】
図９（Ｃ）（Ｄ）、図１０（Ｅ）（Ｆ）、図１１は、図８で示したコア基板をビルドアップ工法により多層化して多層プリント配線板を形成する各工程での状態の断面を示す。図面の下側部分については上側部分と同一（対称配置）であるので符号は適宜省略する。
【０００８】
図９（Ｃ）は、図８（Ｂ）で配線パターン１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃを形成したコア基板の表面に、内側絶縁層となる絶縁性樹脂１０９を導体層１１０とともに積層した状態の断面を示す。絶縁性樹脂１０９及び導体層１１０は例えば周知技術である樹脂付き銅箔（ＲＣＣ：Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ）で構成される。
【０００９】
図９（Ｄ）は、絶縁性樹脂１０９に周知技術により非貫通のバイアホール１１１を形成した状態の断面を示す。バイアホール１１１の形成方法としては、バイアホール１１１を設ける位置でバイアホール径に対応する部分の導体層１１０をエッチングなどの周知技術により除去しておき、その後、残った導体層１１０をエッチングマスクとして、バイアホール１１１の位置の絶縁性樹脂１０９を炭酸ガスレーザーなどで除去する方法などがある。
【００１０】
図１０（Ｅ）は、バイアホール１１１を形成した後、導体層１１０の表面全面にメッキ処理を施して銅メッキ１１２を形成した状態の断面を示す。
【００１１】
図１０（Ｆ）は、同図（Ｅ）で形成した銅メッキ１１２をエッチングなどの周知技術で必要な部分のみ残して、配線パターン１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃを形成した状態の断面を示す。配線パターン１１３ａは配線パターン１０７ａに、配線パターン１１３ｂは配線パターン１０７ｂにそれぞれ接続されて、必要な回路配線を構成する。また、配線パターン１０７ｃは単層での配線パターンであり、配線パターン１１３ｃは絶縁性樹脂１１４（図１１参照）の表面に形成された配線パターン１１８ｂ（図１１参照）に接続される。
【００１２】
図１１は、図１０（Ｄ）で示した配線パターン１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃを形成した後に、外側絶縁層となる絶縁性樹脂１１４及び配線パターン１１８ｂ、１１８ｃを形成した状態の断面を示す。絶縁性樹脂１１４及び配線パターン１１８ｂ、１１８ｃは、図９（Ｃ）（Ｄ）、図１０（Ｅ）（Ｆ）と同様の工程を経て形成したものである。
【００１３】
つまり、絶縁性樹脂１１４及び導体層１１５を積層し、図９（Ｄ）と同様にバイアホール１１６を形成する。絶縁性樹脂１１４及び導体層１１５は、例えば樹脂付き銅箔で構成してある。その後、図１０（Ｅ）と同様にして銅メッキ１１７を形成し、図１０（Ｆ）と同様にして配線パターン１１８ｂ、１１８ｃを形成する。配線パターン１１８ｂはバイアホール１１６を介して配線パターン１１３ｃに接続される。
【００１４】
基材１０１の表面に形成された配線パターン１０７ａ、１０７ｂと絶縁性樹脂１０９の表面に形成された配線パターン１１３ａ、１１３ｂとはバイアホール１１１を介してそれぞれ接続され、また、絶縁性樹脂１０９の表面に形成された配線パターン１１３ｃと絶縁性樹脂１１４の表面に形成された配線パターン１１８ｂとはバイアホール１１６を介して相互に接続されており、多層積層構造の多層プリント配線板となっている。配線パターン１１８ｃは単層での配線パターンである。
【００１５】
図９ないし図１１に示すような多層プリント配線板において、配線の複雑化や配線密度の増大に対応するために内側絶縁層（絶縁性樹脂１０９）のバイアホール１１１の直上に外側絶縁層（絶縁性樹脂１１４）のバイアホール１１６を重畳して設けたい場合がある。この構造は直上バイアホール又はスタックドバイアホールと称される。
【００１６】
直上バイアホールを設ける場合、内側絶縁層のバイアホールは外側の表面が凹状であることから、そのままでは直上にバイアホールを重畳して形成できない。従って内側絶縁層のバイアホールの凹部を何らかの方法で埋めなければならない。その方法として導電性メッキ層を形成した後のバイアホールに導電性の樹脂を埋める方法（穴埋め法）、導電性メッキ層を形成した後のバイアホールに絶縁性の樹脂を埋め、さらにその表面に導電性メッキを施す方法（穴埋め法）、バイアホールを埋めて析出する性質の銅メッキを施す方法（フィルドメッキ法）などが周知技術として知られている。これらの処理により内側絶縁層のバイアホールの外側面が平面になり、その直上に外側絶縁層のバイアホールを容易に形成できるようになる。
【００１７】
図１２は、外側面が凹状のバイアホールに重畳して直上バイアホールを形成した多層プリント配線板でのバイアホールの積層状態を示す断面図である。同図（Ａ）（Ｂ）は、穴埋め法により直上バイアホールを形成した多層プリント配線板の断面図であり、同図（Ａ）はバイアホールの穴埋めに導電性樹脂を、同図（Ｂ）は絶縁性樹脂を使用したものである。同図（Ｃ）は、フィルドメッキ法により直上バイアホールを形成した多層プリント配線板の断面図である。
【００１８】
同図（Ａ）の場合では、まず基材１０１の表面に銅箔の配線パターン１０７を形成する。基材１０１の表面に内側絶縁層１２３を積層し、内側絶縁層１２３に配線パターン１０７に対応してバイアホール１２４を形成する。その後、バイアホール配線１２５を形成し、その凹部を導電性穴埋め樹脂１２６で充填し、バイアホール配線１２５の外側の表面を平坦化する。さらに、外側絶縁層１２７を積層し、バイアホール配線１２５に重畳してバイアホール１２８を形成する。バイアホール１２８の表面にメッキ処理を施して銅メッキを形成し、銅メッキをパターニングすることにより、バイアホール配線１２９を形成する。このようにして、基材１０１表面の配線パターン１０７と外側絶縁層１２７表面のバイアホール配線１２９とが接続された多層プリント配線板を製造する。
【００１９】
同図（Ｂ）の場合では、バイアホール配線１２５の凹部を絶縁性穴埋め樹脂１２６ｉで充填し、その表面にバイアホール配線１２５のランド部としてのバイアホール配線１２５ｃを形成する点が同図（Ａ）と異なる。その他の点については同図（Ａ）と同一であり、詳細な説明は省略する。
【００２０】
同図（Ｃ）の場合では、バイアホール１２４をフィルドメッキ法により埋めた点が同図（Ａ）（Ｂ）とは異なる。つまり、バイアホール１２４を形成した後、バイアホール１２４の凹部を充填するように銅メッキ１３０を析出する。その他の点については同図（Ａ）（Ｂ）と同一であり、詳細な説明は省略する。
【特許文献１】特開平５−２２６８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
しかし、従来の直上バイアホール構造を有する多層プリント配線板では、バイアホールを埋める複雑な工程が必要となり、安価で設計自由度の大きなものを提供することができなかった。すなわち、従来の穴埋め法によれば工程の増加によるコストアップを招き、また、フィルドメッキ法によれば銅メッキのコントロールが複雑であり、径の異なるバイアホールに適用した場合には銅メッキの充填度のバラツキが発生すること、フィルドメッキ法による銅メッキは凹部に厚く、凸部に薄く析出する性質を有することから、貫通孔のコーナー部でのメッキ厚確保とバイアホール充填との両立が困難であることなどの問題がある。
【００２２】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、バイアホールを埋める必要が無く、バイアホール構造がシンプルで、直上バイアホールの形成が容易な多層プリント配線板を提供することを目的とする。また、バイアホールでの配線形成工程を簡略化し、少ない工程でバイアホールでの配線を形成でき、直上バイアホールを容易に形成できる多層プリント配線板の製造方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明に係る多層プリント配線板は、第１層バイアホールが形成された第１絶縁層及び該第１絶縁層の第１表面、第２表面にそれぞれ積層された配線金属層を有する第１配線基材と、第２層バイアホールが形成された第２絶縁層及び該第２絶縁層の第１表面に積層された配線金属層を有する第２配線基材とを積層した多層プリント配線板であって、前記第１絶縁層の第１表面と前記第２絶縁層の第２表面は対向しており、前記第１層バイアホールには前記第１絶縁層の第２表面から第１表面に向けて凹状をなし前記第１絶縁層の第１表面にランド部を有する第１層バイアホール配線が形成してあることを特徴とする。
【００２４】
本発明によれば、第１層バイアホール配線は第１絶縁層の第２表面から第１表面に向けて凹状をなし第１絶縁層の第１表面に平面状のランド部を有していることから、従来技術で必要としていたバイアホール（第１層バイアホール）に対する穴埋め工程やフィルドメッキ（充填メッキ）工程が不要となる。したがって、第１層バイアホールに対する穴埋め工程やフィルドメッキ工程なしで、第１層バイアホール配線と第２配線基材の第１表面に積層してある配線金属層との接続を第２層バイアホールを介して容易にすることができ、ビルドアップ工法による多層プリント配線板を容易に実現できる。
【００２５】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記第２層バイアホールには前記第２絶縁層の第１表面から第２表面に向けて凹状をなし前記第２絶縁層の第２表面にランド部を有する第２層バイアホール配線が形成してあることを特徴とする。本発明によれば、第１配線基材の第１表面に積層してある配線金属層と第２配線基材の第１表面に積層してある配線金属層との相互接続が容易、確実にでき、ビルドアップ工法による多層プリント配線板を容易に実現できる。
【００２６】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記第１層バイアホール配線と前記第２層バイアホール配線とは前記第１配線基材及び第２配線基材の積層方向で重畳していることを特徴とする。本発明によれば、第１層バイアホール配線に重畳して第２層バイアホール配線を配置するので第１層バイアホール配線と前記第２層バイアホール配線との接続を最短距離ですることができる。バイアホールの配置の最適化が可能となり、ビルドアップ工法による直上バイアホールの形成の簡易化、形状の安定化、相互接続の信頼性向上が可能となる。
【００２７】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記第１層バイアホール配線と第２層バイアホール配線とは接続してあることを特徴とする。本発明によれば、第１層バイアホール配線と第２層バイアホール配線とを相互に接続することができ、設計自由度の大きな多層プリント配線板とすることができる。
【００２８】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記第１絶縁層の膜厚は前記第２絶縁層の膜厚より薄いことを特徴とする。本発明によれば、同一膜厚の絶縁層及び同一膜厚の金属配線層を繰り返し積層して多層プリント配線板とする場合に比較して多層プリント配線板の全体としての厚さを薄くすることができる。また、薄い第１絶縁層を多層プリント配線板のケーブル部として構成することができる。
【００２９】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記第１配線基材はフレキシブルプリント配線基材であることを特徴とする。本発明によれば、両面に配線金属層を有する薄い第１配線基材を容易に実現でき、配線板の総厚さが薄く、可撓性のある多層プリント配線板を容易に実現できる。
【００３０】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記第２配線基材は樹脂付き金属箔であること、前記第２絶縁層は繊維入り樹脂シートであること、又は前記第２絶縁層は半硬化樹脂シートを硬化したものあることを特徴とする。本発明によれば、第１配線基材に第２配線基材を容易に積層することができる。
【００３１】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記第１配線基材と第２配線基材とが積層してあるリジッド基板領域と、前記第１配線基材が前記第２配線基材よりさらに延在してあるフレックス基板領域とを備えることを特徴とする。本発明によれば、フレックス基板領域を例えばケーブル部として適用することにより電子機器への組み込みが容易にできる多層プリント配線板とすることができる。
【００３２】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記フレックス基板領域では、前記第１絶縁層の第１表面、第２表面のいずれか一方のみに配線金属層が積層してあることを特徴とする。本発明によれば、フレックス基板領域で配線金属層を第１絶縁層の第１表面、第２表面のいずれか一方のみに積層した構造とすることによりケーブル部としての剛性を低減し、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上した多層プリント配線板とすることができる。
【００３３】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記フレックス基板領域で前記第１絶縁層の第１表面、第２表面のいずれか一方のみに積層してある配線金属層の膜厚が前記リジッド基板領域で前記第１絶縁層の第２表面に積層してある配線金属層の膜厚より薄いことを特徴とする。本発明によれば、例えば、リジッド基板領域では配線金属層にメッキ層を積層して膜厚を厚くした配線金属層（配線パターン）とした場合でも、フレックス基板領域では配線金属層にメッキ層を設けないで当初の配線金属層の膜厚を維持した構成とすることによりフレックス基板領域の可撓性を維持することができる。
【００３４】
本発明に係る多層プリント配線板では、本発明に係る多層プリント配線板の２枚が中間体を介して相互に対向して配置してあることを特徴とする。また、本発明に係る多層プリント配線板では、前記第１配線基材は第２配線基材に対して前記中間体の側に配置してあることを特徴とする。本発明によれば、多層プリント配線板の２枚を相互に対向して積層して、相互に鏡像関係を有して配置することから、層数がさらに多く設計自由度の大きい多層構造の多層プリント配線板とすることができる。
【００３５】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記中間体は、前記第１配線基材の第２表面を被覆する保護膜及び該保護膜を相互に対向させて接着する接着シートにより構成してあることを特徴とする。本発明によれば、保護膜を用いることによりフレックス基板領域（ケーブル部）の配線部となる第１配線基材の第２表面の配線金属層を確実に保護することができ、また、接着シートを用いることによりリジッド基板領域の剛性を向上することができる。
【００３６】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記接着シートは前記リジッド基板領域に対応する領域に配置してあることを特徴とする。本発明によれば、接着シートを用いることによりリジッド基板領域を画定すると共にフレックス基板領域の可撓性を維持することができる。
【００３７】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記中間体の一方に配置してある前記第１絶縁層の第１表面の配線金属層と前記中間体の他方に配置してある前記第１絶縁層の第１表面の配線金属層とは２つの前記第１絶縁層及び中間体を貫通する貫通孔に形成された孔配線を介して相互に接続してあることを特徴とする。本発明によれば、対向して配置され鏡像関係の一方の位置にある第１配線基材に形成された第１表面の配線金属層による配線パターンと他方の位置にある第１配線基材に形成された第１表面の配線金属層による配線パターンとを接続することができ、さらに設計自由度の大きい配線構造を有する多層プリント配線板とすることができる。
【００３８】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記孔配線は前記第２層バイアホール配線に接続してあることを特徴とする。本発明によれば、鏡像関係の一方の位置にある第２配線基材に形成された配線金属層による配線パターンと他方の位置にある第２配線基材に形成された配線金属層による配線パターンとを孔配線を介して接続することができ、さらに設計自由度の大きい配線構造を有する多層プリント配線板とすることができる。
【００３９】
本発明に係る多層プリント配線板では、前記中間体の一方に配置してある前記第２絶縁層の第１表面の配線金属層と前記中間体の他方に配置してある前記第２絶縁層の第１表面の配線金属層とは２つの前記第１絶縁層、２つの前記第２絶縁層及び中間体を貫通する貫通孔に形成された孔配線を介して相互に接続してあることを特徴とする。本発明によれば、対向して配置され鏡像関係の一方の位置にある第２配線基材に形成された配線金属層による配線パターンと他方の位置にある第２配線基材に形成された配線金属層による配線パターンとを孔配線を介して接続することができ、さらに自由度の大きい配線構造を有する多層プリント配線板とすることができる。
【００４０】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、第１絶縁層及び該第１絶縁層の第１表面、第２表面にそれぞれ積層された配線金属層を有する第１配線基材と、第２絶縁層及び該第２絶縁層の第１表面に積層された配線金属層を有する第２配線基材とを積層した多層プリント配線板の製造方法であって、前記第１絶縁層の第２表面から第１表面にかけて第１層バイアホールを形成する工程と、前記第１層バイアホールに第１絶縁層の第２表面から第１表面に向けて凹状をなし前記第１絶縁層の第１表面にランド部を有する第１層バイアホール配線を形成する工程と、前記第１絶縁層の第１表面及び前記第２絶縁層の第２表面を対向して積層する工程と、前記第２絶縁層の第１表面から第２表面にかけて第２層バイアホールを形成する工程と、前記第２層バイアホールに第２層バイアホール配線を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００４１】
本発明によれば、多層プリント配線板のバイアホールを介して層間で配線金属層を接続する場合に従来技術で必要としていたバイアホールでの穴埋め工程やフィルドメッキ（充填メッキ）工程が不要となる。
【００４２】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、第１絶縁層及び該第１絶縁層の第１表面、第２表面にそれぞれ積層された配線金属層を有する第１配線基材と、第２絶縁層及び該第２絶縁層の第１表面に積層された配線金属層を有する第２配線基材とを積層した多層プリント配線板の２枚を対向して配置した多層プリント配線板の製造方法であって、前記第１絶縁層の第２表面から第１表面にかけて第１層バイアホールを形成し、該第１層バイアホールに前記第１絶縁層の第２表面から第１表面に向けて凹状をなし前記第１絶縁層の第１表面にランド部を有する第１層バイアホール配線を形成する工程と、前記第１配線基材の第２表面に保護膜を被覆する工程と、前記保護膜を被覆した２つの第１配線基材を接着シートの両面に対向して配置し、前記保護膜それぞれを前記接着シートに接着する工程と、前記第１絶縁層の第１表面及び前記第２絶縁層の第２表面を対向して積層する工程と、前記第２絶縁層の第１表面から第２表面にかけて第２層バイアホールを形成し、該第２層バイアホールに第２層バイアホール配線を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００４３】
本発明によれば、多層プリント配線板のバイアホールを介して層間で配線金属層を接続する場合に従来技術で必要としていたバイアホールでの穴埋め工程やフィルドメッキ（充填メッキ）工程が不要となる。また、多層プリント配線板を２枚対向して鏡像関係に配置することから、２倍の層数を有する多層プリント配線板を容易に製造することができる。
【００４４】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記第２層バイアホール配線は前記第２絶縁層の第１表面から第２表面に向けて凹状をなし前記第２絶縁層の第２表面にランド部を有することを特徴とする。本発明によれば、第１配線基材に積層してある配線金属層と第２配線基材の第１表面に積層してある配線金属層との相互接続が容易、確実にできる。
【００４５】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記第１層バイアホール配線と前記第２層バイアホール配線とは前記第１配線基材及び第２配線基材の積層方向で重畳していることを特徴とする。本発明によれば、第１層バイアホール配線の上部に第２層バイアホール配線を重畳して配置するので相互の接続を最短距離ですることができる。バイアホールの配置の最適化が可能となり、ビルドアップ工法による直上バイアホールの形成の簡易化、形状の安定化、相互接続の信頼性向上が可能となる。
【００４６】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記第１層バイアホール配線と第２層バイアホール配線とは接続してあることを特徴とする。本発明によれば、第１層バイアホール配線と第２層バイアホール配線とを相互に接続することができ、設計自由度の大きな多層プリント配線板とすることができる。
【００４７】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記第１層バイアホール及び第２層バイアホールはレーザー加工により形成することを特徴とする。本発明によれば、精度の高いバイアホールを形成することができる。
【００４８】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記第１層バイアホール配線及び第２層バイアホール配線はメッキ処理により形成することを特徴とする。本発明によれば、バイアホール配線を容易かつ確実に形成することができる。
【００４９】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、第１配線基材はフレキシブルプリント配線基材であることを特徴とする。本発明によれば、第１絶縁層の両側表面に配線金属層を容易に積層することができる。
【００５０】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、第２配線基材は樹脂付き金属箔であること、第２配線基材は繊維入り樹脂シートと金属箔を積層して形成すること、又は第２配線基材は半硬化樹脂シートと金属箔を積層し、半硬化樹脂シートを硬化して形成することを特徴とする。本発明によれば、第２配線基材を容易に第１配線基材に積層することができる。
【発明の効果】
【００５１】
本発明に係る多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法によれば、バイアホール（第１層バイアホール）を埋める必要が無いことから、バイアホール構造がシンプルで、直上バイアホールの形成が容易な多層プリント配線板、及びそのような多層プリント配線板の製造方法を提供できるという効果を奏する。また、本発明によれば、バイアホール（第１層バイアホール）での配線形成工程を簡略化し、少ない工程でバイアホールでの配線を容易に形成することができるので、製造コストや工数の増大なしに直上バイアホールを有する多層プリント配線板を容易に形成できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５３】
図１〜図７は、本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造工程の概略を示す要部断面図である。なお、図面の見易さなどを考慮して、断面部分を示すハッチングは基本的に省略している。
【００５４】
図１（Ａ）は、第１配線基材１の断面を示す。第１配線基材１は、第１絶縁層２、第１絶縁層２の第１表面に接着して積層された配線金属層３ｆ、第１絶縁層２の第２表面に接着して積層された配線金属層３ｓにより構成される。なお、以下の説明で配線金属層３ｆと配線金属層３ｓの区別が不要な場合には配線金属層３と記載する。第１配線基材１は、例えばフレキシブルプリント配線基材（以下、ＦＰＣ基材ともいう。ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。第１絶縁層２は、例えばポリイミドなどの樹脂層であり、ＦＰＣ基材のベース材となっている。配線金属層３としては一般的に銅箔が適しており、適宜の接着剤を用いて第１絶縁層２の表面に接着する。つまり、第１配線基材１として両面銅張りＦＰＣ基材を用いることができる。
【００５５】
ＦＰＣ基材（第１配線基材１）のベース材（第１絶縁層２）の厚みは通常１２．５〜２５μｍ程度とすることが可能であり、例えば樹脂付き銅箔（以下、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ）ともいう。）などの樹脂付き金属箔の樹脂厚は通常６０〜７０μｍ程度であることから、第１配線基材１として両面に配線金属層を有するＦＰＣ基材（例えば両面銅張りＦＰＣ基材）を用いることにより、樹脂付き金属箔を２層積層して２層配線基板とする場合に比較して、第１配線基材１の厚さを大幅に薄くすることができ、形成する多層プリント配線板の総厚を薄くすることができる。
【００５６】
図１（Ｂ）は、第１配線基材１の配線金属層３ｓに開口部４を形成した状態の断面を示す。後の工程で形成する第１層バイアホール５（図１（Ｃ）参照）のホール径に対応する部分の配線金属層３ｓをエッチングなどの周知技術を用いて除去することにより配線金属層３ｓに開口部４を形成する。
【００５７】
図１（Ｃ）は、第１配線基材１の第１絶縁層２に第１層バイアホール５を形成した状態の断面を示す。配線金属層３ｓの開口部４にレーザービームを照射し、配線金属層３ｓをエッチングマスクとして開口部４に対応する第１絶縁層２をエッチング除去することにより、第１層バイアホール（レーザーバイアホール）５を形成する。つまり、第１絶縁層２の第２表面（配線金属層３ｓ側）から第１表面（配線金属層３ｆ側）にかけて第１層バイアホールを形成する工程である。第１層バイアホール５をレーザーにより形成することから、精度の高い第１層バイアホール５とすることができる。
【００５８】
第１層バイアホール５はレーザービームを照射した面（第１絶縁層２の第２表面）が凹状に、逆面（第１絶縁層２の第１表面）は配線金属層３ｆが存在することから平面状となる。レーザービームの発生手段としては例えば炭酸ガスレーザーを適用することができる。第１層バイアホール５を形成した後、必要に応じて、デスミアなどの周知技術により第１絶縁層２の微小な残渣を除去し、配線金属層３ｆの裏面（第１絶縁層２に接着していた面）を第１層バイアホール５の側に完全に露出させる。なお、第１層バイアホール５は、レーザービームを照射してエッチングする方法に限らず、その他のエッチング技術を用いて形成しても良いことは言うまでもない。
【００５９】
図１（Ｄ）は、第１配線基材１の配線金属層３にメッキ層６ｆ、６ｓを形成した状態の断面を示す。第１層バイアホール５を形成した後、第１配線基材１の全面にメッキ層６ｆ（配線金属層３ｆの表面へのメッキ層）、メッキ層６ｓ（配線金属層３ｓの表面へのメッキ層）を形成する。なお、以下の説明でメッキ層６ｆとメッキ層６ｓの区別が不要な場合にはメッキ層６と記載する。メッキ層６は導電率、信頼性、配線金属層３との密着性などを考慮して配線金属層３を銅箔とした場合には銅メッキとすることが好ましい。
【００６０】
メッキ層６の形成に伴って、第１層バイアホール５にはメッキ層６ｓが延在した形態で第１層バイアホール配線６ｖが形成される。つまり、第１層バイアホール配線６ｖは第１層バイアホール５に沿って第１絶縁層２の第２表面から第１表面に向けて凹状に形成され、第１絶縁層２の第１表面にランド部を有する。第１層バイアホール配線６ｖのランド部は第１絶縁層２の第１表面に形成された配線金属層３ｆに直接接続されるから、第１層バイアホール配線６ｖに対応する部分の配線金属層３ｆを実質的なランド部（図４（Ｋ）の配線パターン２６ａ参照）として作用させることができ、以降の工程での接続面とすることができる。
【００６１】
また、メッキ処理を行う前に、フレックス基板領域２１（図２（Ｇ）参照）に対応する領域に周知技術によりメッキレジスト７を形成し、その後にメッキ処理を行うことにより、フレックス基板領域２１での配線金属層３ｓの厚みを薄いままの状態にすることができる。これにより、フレックス基板領域２１での繰り返し屈曲性の耐久性を向上させ、電子機器への組み込み時の作業性を向上させることができる。また、反対にリジッド基板領域２０（図２（Ｇ）参照）に対応する領域では、配線金属層３に積層してメッキ層６が形成され、実質的に配線金属層３の厚みを厚くできることから、リジッド基板領域２０としての剛性を向上することができる。なお、製造工程を説明する都合から配線金属層３とメッキ層６は別の層として説明するが、配線金属層３とメッキ層６を積層したものを実質的な配線金属層３として扱うことができることは言うまでもない。
【００６２】
図１（Ｅ）は、第１絶縁層２の第２表面に所定の配線パターン８ａ、８ｂ、８ｃを形成した状態の断面を示す。メッキ層６を形成した後、第１絶縁層２の第２表面に形成してある配線金属層３ｓ、メッキ層６ｓをエッチングなどの周知技術により所定のパターン形状に加工して、例えば第１層バイアホール配線６ｖを含む配線パターン８ａ、孔配線２３ｈ（図３（Ｉ）参照）に接続する配線パターン８ｂ、単層配線としての配線パターン８ｃを形成する。なお、以下の説明で配線パターン８ａ、配線パターン８ｂ、配線パターン８ｃの区別が不要な場合には配線パターン８と記載する。また、第１絶縁層２の第１表面に形成してある配線金属層３ｆ、メッキ層６ｆは適宜エッチングマスクを施してそのままの状態を維持しておく。
【００６３】
図２（Ｆ）は、第１絶縁層２の第２表面（第１配線基材１の第２表面）に保護膜９を形成した状態の断面を示す。配線パターン８を形成した面（第１配線基材１の第２表面）の密着性を向上するために配線パターン８の表面を含む第１配線基材１の第２表面に周知技術を用いて粗面化処理、酸処理などを施す。その後、第１配線基材１の配線パターン８を形成した面に保護膜９を貼り付け、中間加工配線基材１０Ｕを形成する。保護膜９としてはポリイミドフィルムに接着層を設けたフィルム状のものを用いたが、これに限るものではなく、適合性があれば他の材料でも良い。
【００６４】
さらに同図では、中間加工配線基材１０Ｕと同一の工程で製造した中間加工配線基材１０Ｄが中間加工配線基材１０Ｕに対し接着シート１１を挟んで対向して配置され、以降の工程のために準備された状態を示す。なお、以下の説明で中間加工配線基材１０Ｕと中間加工配線基材１０Ｄの区別が不要な場合には中間加工配線基材１０と記載する。中間加工配線基材１０Ｕと中間加工配線基材１０Ｄとの対向方向は中間加工配線基材１０Ｕ、１０Ｄの各保護膜９が接着シート１１に対向（対面）するようにしている。つまり、第１層バイアホール配線６ｖの凹状の面が向かい合うように配置する。なお、中間加工配線基材１０Ｄについては、中間加工配線基材１０Ｕと同一の構成であるから、図中での符号は適宜省略する（図２（Ｇ）以降の図においても同様とする。）。また、接着シート１１には予め中穴加工や切欠き加工を施しておき、中間加工配線基材１０が接着シート１１に接着する領域と接着しない領域を有するようにしておく。
【００６５】
図２（Ｇ）は、中間加工配線基材１０Ｕ、１０Ｄが接着シート１１を介して一体成型された状態の多層プリント配線板の断面を示す。図２（Ｆ）で示したように接着シート１１の両面に対向して配置した中間加工配線基材１０Ｕ、１０Ｄを積層プレスなどの周知技術にて一体成型することにより形成する。つまり、保護膜９を被覆した２つの第１配線基材１を接着シート１１の両面に対向して配置し、保護膜９それぞれを接着シート１１に接着する。接着シート１１により中間加工配線基材１０Ｕと中間加工配線基材１０Ｄが接着された領域は多層プリント配線板の構造を有し、剛性がさらに向上したリジッド基板領域２０を構成する。また、接着シートが無く、中間加工配線基材１０Ｕと中間加工配線基材１０Ｄがそれぞれ個別に存在する領域は第１配線基材１の特性をそのまま維持するので、ＦＰＣ基材を用いた場合には優れた可撓性を利用してケーブル部（ＦＰＣケーブル部）とできるフレックス基板領域２１を構成する。つまり、中間加工配線基材１０Ｕ、１０Ｄは、それぞれリジッド基板領域２０及びフレックス基板領域２１を備える多層プリント配線板（フレックスリジッド多層プリント配線板）とすることができる。
【００６６】
なお、中間加工配線基材１０Ｕ、１０Ｄはそれぞれ多層プリント配線板の構造となる領域をリジッド基板領域２０、配線基材１が例えば単層で存在する領域をフレックス基板領域２１とすれば良く、接着シート１１により相互に接着しない場合（中間加工配線基材１０を対向して配置しないで、単独で多層プリント配線板とする場合）でもフレックスリジッド多層プリント配線板を構成することができる。このとき、保護膜９によりフレックス基板領域２１の配線金属層３ｓ、リジッド基板領域２０の配線パターン８を外部から確実に保護することができる。
【００６７】
同図では、右端をフレックス基板領域２１としているが、これに限らず右端をさらに延長してその延長部分をリジッド基板領域とすることも可能である。また、代表例としてフレックスリジッド多層プリント配線板としての構成を示すが、フレックス基板領域２１を有しないリジッド基板領域２０のみの多層プリント配線板とすることももちろん可能である。
【００６８】
なお、中間加工配線基材１０Ｕの第１配線基材１と中間加工配線基材１０Ｄの第１配線基材１とは保護膜９及び接着シート１１からなる中間体を介して相互に対向して配置されることから鏡像関係を有するが、各層の配線パターン自体は同一である必要は無く、例えば、中間加工配線基材１０Ｕの配線パターン８と中間加工配線基材１０Ｄの配線パターン８とは異なるパターンであっても良い。また、中間体の構成は保護膜９及び接着シート１１に限定されるものではない。
【００６９】
以下、予備加工配線基材１０Ｕの第１配線基材１と予備加工配線基材１０Ｄの第１配線基材１とを中間体を介して対向配置して張り合わせた形態（鏡像関係を有する形態）のものを多層プリント配線板として説明するが、予備加工配線基材１０単独のものに対して以下に示す工程と同様の加工を施した形態の多層プリント配線板とすることができることは言うまでもない。また、以下において、予備加工配線基材１０Ｕと予備加工配線基材１０Ｄとの構成は基本的に共通することから、いずれか一方について説明し、他方については説明を適宜省略する。
【００７０】
図３（Ｈ）は、リジッド基板領域２０で予備加工配線基材１０Ｕ、接着シート１１、予備加工配線基材１０Ｄを貫通する貫通孔２２を形成した状態の断面を示す。中間体の一方（予備加工配線基材１０Ｕ側）に配置してある第１絶縁層２の第１表面の配線金属層３ｆと中間体の他方（予備加工配線基材１０Ｄ側）に配置してある第１絶縁層２の第１表面の配線金属層３ｆとを相互に接続するために、２つの第１絶縁層２及び中間体にドリルなどの周知技術を用いてインナーバイアホールとなる貫通孔２２を形成する。
【００７１】
図３（Ｉ）は、貫通孔２２に孔配線２３ｈを形成した状態の断面を示す。貫通孔２２を形成した後、多層プリント配線板の全面にメッキ処理を施すことにより、メッキ層６ｆの表面にさらに重ねてメッキ層２３を形成する。つまり、予備加工配線基材１０Ｕ、１０Ｄの表面にメッキ層２３を形成した形態となる。このとき、貫通孔２２の側壁にもメッキ層２３が同時に形成されるので、孔配線２３ｈを形成することができる。メッキの材料としては上述したとおり、配線金属層３の材質に適合させて銅メッキとすることが好ましい。孔配線２３ｈにより、鏡像関係の一方にある予備加工配線基材１０Ｕの配線金属層３ｆと鏡像関係の他方にある予備加工配線基材１０Ｄの配線金属層３ｆは相互に接続される。
【００７２】
予備加工配線基材１０Ｕの配線金属層３ｆと予備加工配線基材１０Ｄの配線金属層３ｆを相互に接続することから、予備加工配線基材１０Ｕの配線金属層３ｆによる配線パターン２６ｂ（図４（Ｋ）参照）と予備加工配線基材１０Ｄの配線金属層３ｆによる配線パターン２６ｂとを接続することになり、設計自由度の大きな配線構造を有する多層プリント配線板とすることができる。なお、配線金属層３ｆにメッキ層６ｆ、メッキ層２３を積層したものを実質的な配線金属層として扱うことができる。また、フレックス基板領域２１での保護膜９の表面（接着シート１１が存在しない領域の表面）は配線金属層３ｓ、メッキ層６ｓが存在しないことから、メッキ層２３は形成されない。
【００７３】
図４（Ｊ）は、孔配線２３ｈを形成した貫通孔２２に埋め込み樹脂２４を充填し、さらに予備加工配線基材１０の表面にメッキ層２５を形成した状態の断面を示す。貫通孔２２に絶縁樹脂からなる埋め込み樹脂２４を充填し、埋め込み樹脂２４の外側表面を平坦化した後、多層プリント配線板の全面に例えば銅メッキなどのメッキ処理を施すことによりメッキ層２５を形成する。
【００７４】
図４（Ｋ）は、予備加工配線基材１０の外側表面（第１配線基材１の第１表面）に配線パターン２６ａ、２６ｂ、２６ｃを形成した状態の断面を示す。メッキ層２５を形成した後、第１絶縁層２の第１表面に形成してある配線金属層３ｆ、メッキ層６ｆ、２３、２５をエッチングなどの周知技術により所定のパターン形状に加工して、例えば第１層バイアホール配線６ｖに接続する配線パターン２６ａ、孔配線２３ｈに接続する配線パターン２６ｂ、単層配線としての配線パターン２６ｃを形成する。なお、以下の説明で配線パターン２６ａ、配線パターン２６ｂ、配線パターン２６ｃの区別が不要な場合には配線パターン２６と記載する。
【００７５】
このような構成により孔配線２３ｈを介して、相互に鏡像関係を有する２層の配線パターン８ｂ同士、２層の配線パターン２６ｂ同士を接続することができ、また、配線パターン８ｂと配線パターン２６ｂを接続することができる。配線パターン８ｂ、配線パターン２６ｂのパターン形状を適宜変更することにより接続の組み合わせを自由に設定することができるので、さらに設計自由度の大きな多層プリント配線板とすることができる。
【００７６】
第１層バイアホール配線６ｖは配線パターン８ａから配線パターン２６ａの方に向けて凹状をなし、平面状に形成された第１層バイアホール配線６ｖのランド部はその表面に平面状に積層された配線パターン２６ａに直接接続されるから、第１層バイアホール配線６ｖに対する埋め込み工程が不要となる。したがって、製造工程の簡略化、製造コストの低減、層間接続の信頼性向上などを図ることができる。
【００７７】
配線パターン２６を形成するとき、同時に、フレックス基板領域２１に形成されていた配線金属層３ｆ、メッキ層６ｆ、メッキ層２３、２５を除去して、フレックス基板領域２１での配線を配線金属層３ｓのみとすることにより、フレックス基板領域２１の可撓性をさらに向上することができる。フレックス基板領域２１がＦＰＣケーブル部として機能するためには、第１絶縁層２の第１表面、第２表面のいずれか一方のみに配線金属層３が積層してあれば良く、フレックス基板領域２１（ＦＰＣケーブル部）が片面配線でかつ２重構成（予備加工配線基材１０Ｕ、１０Ｄの２重構成）の多層プリント配線板を構成することができる。また、フレックス基板領域２１での配線金属層３ｓの膜厚は同一表面（第１絶縁層２の第２表面）に形成された配線パターン８の膜厚より薄くしてあるので、より大きな可撓性を実現することができる。
【００７８】
図５（Ｌ）は、配線パターン２６を形成した予備加工配線基材１０Ｕ、１０Ｄの外側表面にそれぞれ第２配線基材３１を積層した状態の断面を示す。配線パターン２６を形成した面（第１配線基材１の第１表面：予備加工配線基材１０の外側表面）の密着性を向上するために配線パターン２６の表面を含む第１配線基材１の第１表面に周知技術を用いて粗面化処理、酸処理などを施す。その後、第１配線基材１の第１表面に第２配線基材３１を積層する。これにより、配線パターン２６は第２絶縁層３２により被覆され、第１絶縁層２の第１表面と第２絶縁層３２の第２表面とは対向して接する形態となる。また、第１配線基材１は第２配線基材３１に対して中間体の側に配置することとなる。なお、第２配線基材３１は、第２絶縁層３２と第２絶縁層３２の第１表面に積層してある配線金属層３３とにより構成される。
【００７９】
第２配線基材３１を樹脂付き金属箔とする場合は、予備加工配線基材１０Ｕ、１０Ｄに対して第２配線基材３１を積層プレスにより容易に積層することができる。樹脂付き金属箔としては、例えばＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ：樹脂付き銅箔）を用いることが好ましい。また、第２絶縁層３２として繊維入り樹脂シート、又は半硬化樹脂シートを用いた場合は、第２絶縁層３２と配線金属層３３を同時に積層することにより第２配線基材３１を容易に積層することができ、ＲＣＣと同等の構成、作用を実現できる。繊維入り樹脂シートとしては例えばガラス繊維入り樹脂シート（プリプレグ）を用いることが好ましく、配線金属層３３としては銅箔を用いることが好ましい。また、半硬化樹脂シート（ボンディングシート）の場合には積層と同時に加熱して硬化することにより第２配線基材３１を容易に形成することができる。
【００８０】
図５（Ｍ）は、第２絶縁層３２の第１表面に積層された配線金属層３３に開口部３４ａ、３４ｂを形成した状態の断面を示す。後の工程で形成する第２層バイアホール３５ａ、３５ｂ（図６（Ｎ）参照）のホール径に対応する部分の配線金属層３３をエッチングなどの周知技術を用いて除去することにより配線金属層３３に開口部３４ａ、３４ｂを形成する。ここでは、開口部３４ａは配線パターン２６ａに対して位置合わせを行い、開口部３４ｂは配線パターン２６ｂに対して位置合わせをしている。なお、以下の説明で開口部３４ａ、開口部３４ｂの区別が不要な場合には開口部３４と記載する。
【００８１】
図６（Ｎ）は、第２絶縁層３２に第２層バイアホール３５ａ、３５ｂを形成し、その後さらにメッキ層３６を形成した状態の断面を示す。図１（Ｃ）の場合と同様にして、配線金属層３３の開口部３４にレーザービームを照射し、配線金属層３３をエッチングマスクとして開口部３４に対応する第２絶縁層３２をエッチング除去することにより、第２層バイアホール（レーザーバイアホール）３５ａ、３５ｂを形成する。なお、以下の説明で第２層バイアホール３５ａ、第２層バイアホール３５ｂの区別が不要な場合には第２層バイアホール３５と記載する。第２層バイアホール３５を形成した後、必要に応じて、デスミアなどの周知技術により第２絶縁層３２の微小な残渣を除去し、配線パターン２６の表面（メッキ層２５の表面）を第２層バイアホール３５の側に完全に露出する。
【００８２】
その後、図１（Ｄ）の場合と同様にして、多層プリント配線板の全面に例えば銅メッキなどのメッキ処理を施すことによりメッキ層３６を形成する。メッキ層３６の形成に伴って、第２層バイアホール３５にはメッキ層３６が延在した形態で第２層バイアホール配線３６ｖが形成される。つまり、第２層バイアホール配線３６ｖは第２層バイアホール３５に沿って第２絶縁層３２の第１表面から第２表面に向けて凹状に形成され、第２絶縁層３２の第２表面にランド部を有する。第２層バイアホール配線３６ｖのランド部は第１絶縁層２の第１表面に形成された配線パターン２６に直接接続されるから、配線パターン２６のメッキ層２５を実質的なランド部として作用させることができ、前の工程に対する接続面とすることができる。
【００８３】
図６（Ｏ）は、配線パターン３８ａ、３８ｂ、３８ｃを形成した状態の断面を示す。メッキ層３６を形成した後、メッキ層３６、第２絶縁層３２の第１表面に形成してある配線金属層３３をエッチングなどの周知技術により所定のパターン形状に加工して、例えば配線パターン２６ａに接続する配線パターン３８ａ、配線パターン２６ｂに接続する配線パターン３８ｂ、単層配線としての配線パターン３８ｃを形成する。なお、以下の説明で配線パターン３８ａ、配線パターン３８ｂ、配線パターン３８ｃの区別が不要な場合には配線パターン３８と記載する。配線パターン３８ａ、配線パターン３８ｂはそれぞれ第２層バイアホール配線３６ｖと一体に形成してある。この後、周知のソルダーレジスト、パターン表面処理、外形加工、検査工程を経て多層プリント配線板として完成する。
【００８４】
第２層バイアホール３５ａに形成された第２層バイアホール配線３６ｖは配線パターン２６ａに重畳してある。したがって、第１層バイアホール配線６ｖと第２層バイアホール配線３６ｖとは第１配線基材１及び第２配線基材３１の積層方向で重畳している。配線パターン２６ａは第１層バイアホール配線６ｖと第２層バイアホール配線３６ｖとを接続する接続面となることから、第１層バイアホール配線６ｖと第２層バイアホール配線３６ｖとを重畳方向で直接接続することができ、第１層バイアホール配線６ｖと第２層バイアホール配線３６ｖとの相互接続を最短距離ですることとなるので、配線抵抗の低減を図ることができる。また、第１層バイアホール配線６ｖと第２層バイアホール配線３６ｖとを重畳することができるので、バイアホールの配置の最適化が可能となり、ビルドアップ工法による直上バイアホールの形成の簡易化、形状の安定化、相互接続の信頼性向上が可能となる。
【００８５】
なお、第１層バイアホール配線６ｖと第２層バイアホール配線３６ｖとは必ずしも重畳させる必要は無く、設計される配線パターンに応じて適宜設定されるものである。また、第１層バイアホール配線６ｖ、第２層バイアホール配線３６ｖを相互に接続することなく、それぞれ独立した配線として形成しても良いことは言うまでもない。
【００８６】
また、配線パターン２６ｂには第２層バイアホール３５ｂに形成された第２層バイアホール配線３６ｖが接続されている。これにより、第２層バイアホール配線３６ｖは孔配線２３ｈに接続されることになる。つまり、鏡像関係にある一方の第２層バイアホール配線３６ｖは孔配線２３ｈを介して鏡像関係にある他方の第２層バイアホール配線３６ｖと接続することができ、多層プリント配線板の設計自由度を向上することができる。
【００８７】
鏡像関係にある一方の配線パターン８、配線パターン２６、配線パターン３８により、接着シート１１に対する片面では３層の多層プリント配線板を構成することができる。したがって、鏡像関係にある接着シート１１の両面では全体で６層の多層プリント配線板とすることができる。なお、配線パターン自体は各層で自由に設計でき、各層の配線パターンのパターン形状自体は鏡像関係を有する必要が無いことはいうまでも無い。
【００８８】
図７は、リジッド基板領域２０で予備加工配線基材１０Ｕ、１０Ｄ、接着シート１１、及び鏡像関係に配置された２つの第２配線基材３１を貫通する貫通孔４２に孔配線３６ｈを形成し、さらに配線パターン３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄを形成した状態の断面を示す。図１ないし図６と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。まず、図５（Ｍ）で示す状態にある多層プリント配線板について、中間体の一方に配置された第１配線基材１に積層してある第２配線基材３１（第２絶縁層３２の第１表面）の配線金属層３３と中間体の他方に配置された第１配線基材１に積層してある第２配線基材３１（第２絶縁層３２の第１表面）の配線金属層３３とを相互に接続するために、鏡像関係を有する２つの第２配線基材３１（第２絶縁層３２）、鏡像関係を有する２つの第１配線基材１（第１絶縁層２）及び中間体にドリルなどの周知技術を用いてアウターバイアホールとなる貫通孔４２を形成する。
【００８９】
その後、図６（Ｎ）で示したように第２層バイアホール３５ａ、３５ｂを形成し、さらに多層プリント配線板の全面に例えば銅メッキなどのメッキ処理を施してメッキ層３６を形成することにより、貫通孔４２に孔配線３６ｈを形成する。これにより、鏡像関係の一方の位置にある第２絶縁層３２の第１表面の配線金属層３３と鏡像関係の他方の位置にある第２絶縁層３２の第１表面の配線金属層３３とが第１絶縁層２、第２絶縁層３２及び中間体（保護膜９、接着シート１１）を貫通する貫通孔４２に形成された孔配線３６ｈを介して相互に接続されることになる。
【００９０】
さらに、図６（Ｏ）で示したようにエッチングなどの周知技術により所定のパターン形状に加工して例えば配線パターン２６ａに接続する配線パターン３８ａ、配線パターン２６ｂに接続する配線パターン３８ｂ、単層配線としての配線パターン３８ｃ、孔配線３６ｈに接続する配線パターン３８ｄを形成する。この後、周知のソルダーレジスト、パターン表面処理、外形加工、検査工程を経て多層プリント配線板として完成する。
【００９１】
このような構成により孔配線２３ｈの作用と同様な接続作用を実現できる。つまり、孔配線３６ｈを介して、相互に鏡像関係を有する２つの配線パターン３８ｄ同士を接続することができ、また、配線パターン８ｃ、配線パターン２６ｃと配線パターン３８ｄとを接続することができるので、さらに設計自由度の大きな多層プリント配線板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造工程の概略を示す要部断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造工程の概略を示す要部断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造工程の概略を示す要部断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造工程の概略を示す要部断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造工程の概略を示す要部断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造工程の概略を示す要部断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造工程の概略を示す要部断面図である。
【図８】従来の多層プリント配線板での製造工程の例を示す概略断面図である。
【図９】従来の多層プリント配線板での製造工程の例を示す概略断面図である。
【図１０】従来の多層プリント配線板での製造工程の例を示す概略断面図である。
【図１１】従来の多層プリント配線板での製造工程の例を示す概略断面図である。
【図１２】従来の多層プリント配線板での製造工程の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００９３】
１  第１配線基材
２  第１絶縁層
３、３ｆ、３ｓ  配線金属層
４  開口部
５  第１層バイアホール
６、６ｆ、６ｓ  メッキ層
６ｖ  第１層バイアホール配線
７  メッキレジスト
８、８ａ、８ｂ、８ｃ  配線パターン
９  保護膜
１０、１０Ｕ、１０Ｄ  予備加工配線基材
１１  接着シート
２０  リジッド基板領域
２１  フレックス基板領域
２２  貫通孔
２３  メッキ層
２３ｈ  孔配線
２４  埋め込み樹脂
２５  メッキ層
２６、２６ａ、２６ｂ、２６ｃ  配線パターン
３１  第２配線基材
３２  第２絶縁層
３３  配線金属層
３４、３４ａ、３４ｂ  開口部
３５、３５ａ、３５ｂ  第２層バイアホール
３６  メッキ層
３６ｈ  孔配線
３６ｖ  第２層バイアホール配線
３８ａ、３８ｂ、３８ｃ  配線パターン
４２  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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