(57)【要約】【課題】処理液の吐出量を正確に設定することが可能でかつノズルからの処理液の吐出動作の変更が容易な基板処理装置を提供する。【解決手段】吐出ポンプ６はポンプ駆動モータ７により駆動され、レジストノズル４にレジスト液を供給して吐出させる。ポンプ駆動モータ７は制御部１３の制御に基づきモータコントローラ１２により駆動される。制御部１３はレシピデータおよびサブライブラリを有する。サブライブラリにはポンプ駆動モータ７の駆動パターン、加減速時間、レジストノズル４からのレジスト液の吐出速度および吐出量が入力され、レシピデータにはレジストノズル４の吐出時間等の制御情報が入力部１２より入力されて格納される。また、レシピデータおよびサブライブラリの各制御情報は入力部１２から変更することができる。【選択図】図１
2006060251.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液供給源から導かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズルと、
前記処理液供給源の処理液を前記ノズルへ送り出すポンプと、
前記ポンプを駆動するモータと、
前記所定の処理のための複数の処理工程における処理手順を規定する処理手順情報および前記モータの動作を規定するモータ制御情報を入力するための入力手段と、
前記入力手段により入力された前記処理手順情報をレシピデータとして格納するとともに前記モータ制御情報をサブライブラリとして格納し、前記処理手順情報に基づいて前記複数の処理工程を制御し、前記モータ制御情報に基づいて前記モータの動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記モータ制御情報は、前記ノズルからの処理液の吐出時間、吐出速度、前記モータの加速時間および減速時間の制御情報を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記複数の処理工程は処理液吐出工程を含み、
前記処理手順情報は、前記処理液吐出工程における前記ノズルからの処理液の吐出時間の制御情報を含み、
前記制御手段は、前記処理手順情報の前記ノズルからの処理液の吐出時間の制御情報および前記モータ制御情報に基づいて前記モータが前記ポンプを駆動する動作を制御することを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記複数の処理工程は処理液吐出工程を含み、
前記モータ制御情報は、前記処理液吐出工程における前記ノズルからの処理液の吐出時間の制御情報を含み、
前記制御手段は、前記モータ制御情報に基づいて前記モータが前記ポンプを駆動する動作を制御することを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記入力手段は、前記モータ制御情報として前記ノズルからの処理液の吐出量、吐出時間、吐出速度、前記モータの加速時間および減速時間の５つの制御情報のうち少なくとも４つの制御情報を入力可能であり、
前記制御手段は、前記５つの制御情報のうち４つの制御情報が入力された場合に、前記４つの制御情報を前記レシピデータまたは前記サブライブラリとして格納し、格納された前記４つの制御情報に基づいて前記５つの制御情報のうちの残りの制御情報を求め、前記５つの制御情報に基づいて前記モータの動作を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
前記モータ制御情報は処理液の吐出速度の制御情報を含み、
前記制御手段は、前記処理液の吐出速度の制御情報に基づいて前記モータの回転速度を制御することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記モータ制御情報は前記モータの加速時間および減速時間の少なくとも一方の制御情報を含み、
前記制御手段は、前記モータの加速時間および減速時間の少なくとも一方の制御情報に基づいて前記モータの加速または減速動作を制御することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記モータ制御情報は処理液の吐出量の制御情報を含み、
前記制御手段は、前記処理液の吐出量の制御情報に基づいて前記モータの回転動作を制御することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記入力手段は、前記ポンプの特性に応じて前記制御情報を補正するための補正情報をさらに入力し、
前記制御手段は、前記入力手段により入力された補正情報を前記サブライブラリとして格納し、前記モータ制御情報を前記補正情報に基づいて補正し、補正後のモータ制御情報に基づいて前記モータの動作を制御することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記モータ制御情報は前記モータの回転速度の変化を示す回転速度変化パターンを含み、
前記制御手段は、前記回転速度変化パターンに基づいて前記モータの回転動作を制御することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記回転速度変化パターンは台形状のパターンであることを特徴とする請求項１０記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記回転速度変化パターンは、前記モータの加速時および減速時に回転速度がＳ字状に変化するＳ字状のパターンであることを特徴とする請求項１０記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理液を吐出するノズルを備えた基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板に所定の処理を行うために基板処理装置が用いられている。このような基板処理装置では、基板を水平姿勢で回転させながらその表面に処理液ノズルからレジスト液、現像液あるいは洗浄液等の処理液を供給することにより基板の表面処理を行う。
【０００３】
図７は基板処理装置の一例としての回転式塗布装置の構成を示す模式図である。図７において、回転式塗布装置は、基板Ｗを保持する基板保持部２と、基板保持部２を回転駆動するスピンモータ１を備える。さらに、回転式塗布装置には基板Ｗの表面にレジスト液を供給するレジスト液供給系３０が設けられている。レジスト液供給系３０はレジスト液２６を貯留するレジスト容器２５、レジスト容器２５内のレジスト液２６を導くレジスト供給管５およびレジスト液を吐出するレジストノズル４を備える。レジスト供給管５の途中にはレジスト容器２５内のレジスト液２６をノズル４へ送り出すためのベローズ２０およびベローズ２０を伸縮駆動するシリンダ２１が配置されている。シリンダ２１には圧縮空気を導入する２本の導入管路２８，２９が接続されている。導入管路２８，２９にはそれぞれ開閉弁２２，２３が取り付けられている。また、導入管路２８，２９に接続される切替弁２４は圧縮空気２７を一方の導入管路２８と他方の導入管路２９とに切り替えて供給する。
【０００４】
基板Ｗにレジスト液を供給する場合、切替弁２４により圧縮空気２７を導入管路２８を通してシリンダ２１に供給する。そして、ベローズ２０を伸長してレジスト容器２５からレジスト液２６をベローズ２０内に吸い込む。その後、切替弁２４を切り替えて圧縮空気２７を導入管路２９からシリンダ２１に供給する。これにより、ベローズ２０を圧縮し、ベローズ２０内のレジスト液２６をレジスト供給管５を通してレジストノズル４から基板Ｗの表面に吐出させる。基板Ｗの表面に吐出されたレジスト液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの全面に均一に塗り広げられる。
【０００５】
基板Ｗの表面上に塗布形成されるレジスト薄膜の膜厚は、基板Ｗ上にレジスト薄膜の微細パターンを形成するために正確に制御される必要がある。また、レジスト薄膜の膜厚は基板Ｗに供給されるレジスト液の吐出量に依存する。このため、レジストノズル４からのレジスト液の吐出量は正確に制御される必要がある。
【０００６】
図７の塗布装置では、レジスト液の吐出量は以下のように制御されている。まず、基板Ｗへの吐出前において、シリンダ２１に圧縮空気２７を供給してシリンダ２１を駆動する時間、すなわちレジストノズル４からのレジスト液の吐出時間を種々設定し、その時のレジスト液の吐出量を計量容器で計量して吐出時間とレジスト液の吐出量との関係を予め求める。そして、その計量結果に基づいて、レジスト液の吐出量が所望の値となるようにレジスト液の吐出時間、すなわちシリンダ２１の駆動時間を設定する。
【０００７】
そして、実際のレジスト液吐出時には、上記処理により設定された駆動時間に基づいてシリンダ２１が駆動され、レジストノズル４からレジスト液が基板Ｗの表面に吐出される。そして、設定した駆動時間が経過すると、導入管路２８，２９の開閉弁２２，２３が閉鎖され、シリンダ２１の駆動が停止される。これにより、レジストノズル４からのレジスト液の吐出が停止する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来の回転式塗布装置では、レジスト液の吐出量はシリンダ２１への導入管路２８，２９の開閉弁２２，２３の開閉動作により制御されていた。開閉弁２２，２３の開閉動作は圧縮空気２７を利用して行われている。このため、開閉弁２２，２３の開閉動作は常に一定とはならず、そのためにレジスト液の吐出量を正確に制御することが困難であった。
【０００９】
また、開閉弁２２，２３はそれぞれ固有の流量特性を有している。このため、同じ種類の開閉弁２２，２３を用いた回転式塗布装置であっても各回転式塗布装置ごとにレジスト液の吐出時間と吐出量との関係が異なる。そこで、各回転式塗布装置ごとにレジスト液の吐出時間と吐出量との関係を求めて吐出時間を設定する必要があった。
【００１０】
一方、従来の回転式塗布装置においてレジスト液の吐出量を変更する場合には、レジスト液の吐出時間を変更するのみならず、レジストノズル４からのレジスト液の吐出速度を変更することも可能である。そして、この場合には、シリンダ２１に供給される圧縮空気２７の供給管路に設けられた流量制御装置（図示せず）を手動で変更して圧縮空気２７の供給量を調整していた。しかしながら、レジスト液の吐出速度を変更する必要が生じる度に、圧縮空気２７の流量制御装置を手動で再調整する必要があり、レジスト液の吐出速度の変更が困難であった。
【００１１】
本発明の目的は、ノズルからの処理液の吐出量を正確に設定することが可能でかつノズルからの処理液の吐出動作の変更が容易な基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）第１の発明
第１の発明に係る基板処理装置は、処理液供給源から導かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズルと、処理液供給源の処理液をノズルへ送り出すポンプと、ポンプを駆動するモータと、所定の処理のための複数の処理工程における処理手順を規定する処理手順情報およびモータの動作を規定するモータ制御情報を入力するための入力手段と、入力手段により入力された処理手順情報をレシピデータとして格納するとともにモータ制御情報をサブライブラリとして格納し、処理手順情報に基づいて複数の処理工程を制御し、モータ制御情報に基づいてモータの動作を制御する制御手段とを備えたものである。
【００１３】
第１の発明に係る基板処理装置においては、処理液をノズルへ送り出すポンプはモータにより駆動される。モータの回転動作は、制御手段により正確に制御することができる。このため、モータにより駆動されるポンプからの処理液の吐出量を正確に制御することによりノズルから吐出される処理液の吐出量を所望の値に設定することができる。さらに、入力手段からは所定の処理のための複数の処理工程における処理手順を規定する処理手順情報およびモータの動作を規定するモータ制御情報を入力することができる。この入力された処理手順情報がレシピデータとして格納され、モータ制御情報がサブライブラリとして格納される。処理手順情報に基づいて複数の処理工程が制御され、モータ制御情報に基づいてモータの動作が制御される。このため、入力手段から処理手順情報またはモータ制御情報を入力することにより、ノズルの処理液の吐出動作を容易に変更することが可能となる。
【００１４】
（２）第２の発明
第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、モータ制御情報は、ノズルからの処理液の吐出時間、吐出速度、モータの加速時間および減速時間の制御情報を含むものである。
【００１５】
第２の発明に係る基板処理装置においては、制御手段がノズルからの処理液の吐出時間、吐出速度、モータの加速時間および減速時間の制御情報に基づいてモータの動作を制御することができる。これにより、ノズルからの処理液の吐出動作を正確に制御することができる。
【００１６】
（３）第３の発明
第３の発明に係る基板処理装置は、第１または第２の発明に係る基板処理装置の構成において、複数の処理工程は処理液吐出工程を含み、処理手順情報は、処理液吐出工程におけるノズルからの処理液の吐出時間の制御情報を含み、制御手段は、処理手順情報のノズルからの処理液の吐出時間の制御情報およびモータ制御情報に基づいてモータがポンプを駆動する動作を制御するものである。
【００１７】
第３の発明に係る基板処理装置においては、制御手段は、レシピデータとして格納された処理手順情報の吐出時間の制御情報に基づいてモータがポンプを駆動する時間を制御することができる。これにより、ノズルからの処理液の吐出時間を所望の値に調整して処理液の吐出量を制御することができる。
【００１８】
特に、処理手順情報がノズルからの処理液の吐出時間の制御情報を含んでいる。このため、ノズルからの処理液の吐出量を変化させる場合、処理手順情報に含まれる処理液の吐出時間の制御情報を変更することにより、モータ制御情報を変更することなくノズルからの処理液の吐出量を容易に変更することができる。
【００１９】
（４）第４の発明
第４の発明に係る基板処理装置は、第１または第２の発明に係る基板処理装置の構成において、複数の処理工程は処理液吐出工程を含み、モータ制御情報は、処理液吐出工程におけるノズルからの処理液の吐出時間の制御情報を含み、制御手段は、モータ制御情報に基づいてモータがポンプを駆動する動作を制御するものである。
【００２０】
第４の発明に係る基板処理装置においては、制御手段は、サブライブラリとして格納されたモータ制御情報の吐出時間の制御情報に基づいてモータがポンプを駆動する時間を制御することができる。これにより、ノズルからの処理液の吐出時間を所望の値に調整して処理液の吐出量を制御することができる。
【００２１】
（５）第５の発明
第５の発明に係る基板処理装置は、第１〜第４のいずれかの発明に係る基板処理装置において、入力手段は、モータ制御情報としてノズルからの処理液の吐出量、吐出時間、吐出速度、モータの加速時間および減速時間の５つの制御情報のうち少なくとも４つの制御情報を入力可能であり、制御手段は、５つの制御情報のうち４つの制御情報が入力された場合に、４つの制御情報をレシピデータまたはサブライブラリとして格納し、格納された４つの制御情報に基づいて５つの制御情報のうちの残りの制御情報を求め、５つの制御情報に基づいてモータの動作を制御するものである。
【００２２】
第５の発明に係る基板処理装置においては、モータの動作制御に必要な５つの制御情報のうち、４つの制御情報が入力された場合に、制御手段が残りの制御情報を求めてモータの動作を制御することができる。これにより、作業者の制御情報の入力作業を簡素化することができる。
【００２３】
（６）第６の発明
第６の発明に係る基板処理装置は、第１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、モータ制御情報は処理液の吐出速度の制御情報を含み、制御手段は、処理液の吐出速度の制御情報に基づいてモータの回転速度を制御するものである。
【００２４】
第６の発明に係る基板処理装置においては、制御手段は、吐出速度の制御情報に基づいてモータの回転速度を制御することができる。これにより、ノズルから所望の吐出速度で処理液を基板に吐出することができる。
【００２５】
（７）第７の発明
第７の発明に係る基板処理装置は、第１〜第６のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、モータ制御情報はモータの加速時間および減速時間の少なくとも一方の制御情報を含み、制御手段は、モータの加速時間および減速時間の少なくとも一方の制御情報に基づいてモータの加速または減速動作を制御するものである。
【００２６】
第７の発明に係る基板処理装置においては、制御手段は、加速時間および減速時間の少なくとも一方の制御情報に基づいてモータの加速または減速動作を制御することができる。これにより、ノズルからの処理液の吐出初期および吐出終期の状態を所望の状態に制御することができる。
【００２７】
（８）第８の発明
第８の発明に係る基板処理装置は、第１〜第７のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、モータ制御情報は処理液の吐出量の制御情報を含み、制御手段は、処理液の吐出量の制御情報に基づいてモータの回転動作を制御するものである。
【００２８】
第８の発明に係る基板処理装置においては、制御手段は、処理液の吐出量の制御情報に基づいてモータの回転動作を制御することができる。これにより、ノズルからの処理液の吐出量を所望の値に制御することができる。
【００２９】
（９）第９の発明
第９の発明に係る基板処理装置は、第１〜第８のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、入力手段は、ポンプの特性に応じて制御情報を補正するための補正情報をさらに入力し、制御手段は、入力手段により入力された補正情報をサブライブラリとして格納し、モータ制御情報を補正情報に基づいて補正し、補正後のモータ制御情報に基づいてモータの動作を制御するものである。
【００３０】
第９の発明に係る基板処理装置においては、入力手段によりノズルの処理液の吐出動作を制御する制御情報と、ポンプの特性に応じて制御情報を補正するための補正情報とを入力することができる。補正情報は、同一仕様の基板処理装置に対して汎用的に作成された制御情報に対し、個々の基板処理装置のポンプ固有の特性に応じて汎用の制御情報を補正するための情報を有する。そこで、制御手段が入力された補正情報に基づいて制御情報を補正してノズルの処理液の吐出動作を制御することにより、処理液の吐出動作を所望の状態に正確に制御することができる。
【００３１】
（１０）第１０の発明
第１０の発明に係る基板処理装置は、第１〜第９のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、モータ制御情報はモータの回転速度の変化を示す回転速度変化パターンを含み、制御手段は、回転速度変化パターンに基づいてモータの回転動作を制御するものである。
【００３２】
第１０の発明に係る基板処理装置においては、入力手段からモータの回転速度変化パターンを入力し、入力された回転速度変化パターンに従ってモータの回転動作を制御することができる。これにより、処理液をノズルから所望の状態で吐出させることができる。
【００３３】
（１１）第１１の発明
第１１の発明に係る基板処理装置は、第１〜第１０のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、回転速度変化パターンは台形状のパターンであるものである。
【００３４】
第１１の発明に係る基板処理装置においては、台形状の回転速度変化パターンを入力することが可能であり、制御手段が台形状の回転速度変化パターン、ノズルからの処理液の吐出量、吐出時間、吐出速度、モータの加速時間および減速時間の制御情報に基づいてモータの動作を制御することができる。これにより、ノズルからの処理液の吐出動作を正確に制御することができる。
【００３５】
（１２）第１２の発明
第１２の発明に係る基板処理装置は、第１０の発明に係る基板処理装置の構成において、回転速度変化パターンは、モータの加速時および減速時に回転速度がＳ字状に変化するＳ字状のパターンであるものである。
【００３６】
第１２の発明に係る基板処理装置においては、モータの加速時および減速時に回転速度がＳ字状に変化するＳ字状のパターンが入力可能であり、制御手段は、ノズルからの処理液の吐出量、吐出時間、吐出速度、モータの加速時間および減速時間の制御情報に基づいてＳ字状の回転速度変化パターンに従ったモータの回転動作を制御することができる。これにより、ノズルの処理液の吐出動作を正確に制御することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
図１は本発明の実施例による基板処理装置の一例としての回転式塗布装置の概略構成図である。図１において、回転式塗布装置は、スピンモータ１と、スピンモータ１の回転軸の先端に取り付けられ、基板Ｗを水平姿勢で保持して回転駆動される基板保持部２を備える。また、回転式塗布装置は、基板Ｗにレジスト液を供給するレジスト液供給系３０を有する。レジスト液供給系３０は、レジスト液９を貯留するレジスト容器８と、レジスト液９を吐出するレジストノズル４と、レジストノズル４とレジスト容器８とを連結するレジスト供給管路５と、レジスト供給管路５中に設けられた吐出ポンプ６およびポンプ駆動モータ７を備える。
【００３８】
レジストノズル４は基板Ｗの上方位置と基板Ｗの外方の待機位置との間を移動可能に形成されている。
【００３９】
ポンプ駆動モータ７はパルスモータからなる。パルスモータでは、駆動パルスにより回転数を正確に制御することができる。このパルスモータからなるポンプ駆動モータ７は主コントローラ１１の制御の下でモータコントローラ１０から出力される駆動パルスにより回転駆動される。
【００４０】
吐出ポンプ６はポンプ駆動モータ７から回転力を受けてレジスト液９をレジスト容器８内からレジスト供給管路５を通してレジストノズル４に送り出し、レジストノズル４から吐出させる。
【００４１】
主コントローラ１１は、入力部１２、制御部１３および表示部１４から構成される。入力部１２は、レジストノズル４からのレジスト液９の吐出動作の制御情報やポンプ駆動モータ７の回転動作の制御情報を入力する。
【００４２】
制御部１３は、回転式塗布装置における処理手順を規定する制御情報を格納するレシピデータ、およびポンプ駆動モータ７の動作を規定する制御情報を格納するサブライブラリを有する。入力部１２から入力される各制御情報は、レシピデータおよびサブライブラリの所定位置に格納される。そして、制御部１３はレシピデータおよびサブライブラリを参照して回転式塗布装置の各部の動作を制御するとともに、モータコントローラ１０に制御信号を出力してポンプ駆動モータ７の回転動作を制御する。
【００４３】
表示部１４は、入力部１２から入力される制御情報や制御部１３で求められる制御情報等を表示する。
【００４４】
図２はレシピデータの説明図であり、図３はサブライブラリの説明図である。さらに、図４は回転式塗布装置の処理工程におけるポンプ駆動モータの回転速度変化を示す図である。
【００４５】
図２〜図４に示すように、回転式塗布装置では、レジスト液吐出工程、回転塗布工程、基板のリンス工程、乾燥工程および待機工程の各処理工程が行われる。図２のレシピデータ１５には、回転式塗布装置の各処理工程に対応する処理ステップ１５ａ、各処理ステップにおける基板回転数１５ｂ、各処理ステップにおける処理時間１５ｃおよびレジストノズルの移動タイミング情報（図示せず）等の制御情報が格納されている。
【００４６】
また、図３のサブライブラリ１６には、レジストノズル４からのレジスト液の吐出速度Ｖｄ、ポンプ駆動モータ７の加速時間Ｔａおよび減速時間Ｔｒ、レジスト液の吐出量Ｑ、ポンプ駆動モータ７の駆動パターンＰおよびレジスト液の吐出量の補正値Ｃが格納されている。
【００４７】
上記実施例においては、基板保持部２が本発明の基板保持手段に相当し、レジストノズル４がノズルに相当し、吐出ポンプ６がポンプに相当し、ポンプ駆動モータ７がモータに相当し、主コントローラ１１の入力部１４が入力手段に相当し、制御部１２が制御手段に相当する。さらに、レシピデータ１５が処理手順情報に相当し、サブライブラリ１６がモータ制御情報に相当する。
【００４８】
上記構成を有する回転式塗布装置の処理動作について以下に説明する。通常、回転式塗布装置のレシピデータ１５およびサブライブラリ１６は予め作成され、主コントローラ１１の制御部１３に格納されている。そして、回転式塗布装置は格納されたレシピデータ１５およびサブライブラリ１６を参照して各処理工程を行う。
【００４９】
また、レシピデータ１５およびサブライブラリ１６に格納された制御情報に基づく処理動作を変更して新たな処理動作を行わせる場合には、主コントローラ１１の入力部１２から変更すべき制御情報を入力する。ここでは、レジストノズル４の吐出動作を変更する場合について説明する。
【００５０】
この場合、作業者は入力部１２からレジストノズル４からのレジスト液の吐出速度Ｖｄ、ポンプ駆動モータ７の加速時間Ｔａおよび減速時間Ｔｒ、レジスト液の吐出量Ｑ、ポンプ駆動モータ７の駆動パターンＰ、レジスト液の吐出量の補正値Ｃおよびレジスト液の吐出時間Ｔｄを入力する。入力された制御情報のうち、レジスト液の吐出時間Ｔｄは図２のレシピデータ１５の処理ステップＳ３の処理時間１５ｃ内の時間Ｔ３として格納され、残りの制御情報は図３のサブライブラリ１６内の所定位置に格納される。これにより、処理が開始状態となる。
【００５１】
なお、本実施例の回転式塗布装置では、入力部１２より上記の７つの制御情報をすべて入力しなくてもよい。例えば、ポンプ駆動モータ７の回転速度を図５に示すような台形状の駆動パターンで制御する場合には、レジスト液９の吐出量Ｑ、吐出速度Ｖｄ、吐出時間Ｔｄ、加速時間Ｔａおよび減速時間Ｔｒの５つの制御情報のうち、少なくとも４つの制御情報を入力すればよい。この場合、制御部１３は入力された４つの制御情報に基づいて残りの制御情報を算出する。
【００５２】
例えば、入力部１２よりレジスト液９の吐出速度Ｖｄ、吐出時間Ｔｄ、ポンプ駆動モータ７の加速時間Ｔａおよび減速時間Ｔｒを入力すると、制御部１３がレジスト液の吐出量Ｑを算出し、サブライブラリ１６内に格納するとともに、表示部１４に表示する。これにより、作業者はレジスト液の吐出量Ｑを確認することができる。
【００５３】
また、ポンプ駆動モータ７の回転速度を図６に示すようなＳ字状の駆動パターンで制御する場合には、台形状の駆動パターンの場合と同様の少なくとも４つの制御情報に加え、ポンプ駆動モータ７の加速時および減速時のＳ字状の回転速度の制御情報を入力すればよい。
【００５４】
さらに、制御部１３は、入力部１２から吐出ポンプ６によるレジスト液の吐出量の補正値Ｃが入力されると、補正値Ｃに基づいてポンプ駆動モータ７の回転動作を補正する。通常、サブライブラリ１６は、同一仕様の吐出ポンプ６およびポンプ駆動モータ７が用いられる回転式塗布装置に共通して用いられる。しかしながら、同一仕様の吐出ポンプ６であっても、各ポンプの吐出能力に装置固有の差異が生じる。例えば、ポンプ駆動モータ７に駆動パルスを２０００パルス与えると１ｍｌ（ミリリットル）のレジスト液を吐出する仕様を有する吐出ポンプ６において、実際に２０００パルスの駆動パルスをポンプ駆動モータ７に与えて吐出ポンプ６の吐出量を計測すると、１ｍｌと異なる場合がある。
【００５５】
そこで、実測した所定駆動パルス数当たりの吐出量を補正値Ｃとして入力部１２から入力すると、制御部１３は１駆動パルス当たりのレジスト液の吐出量を算出する。そして、レジストノズル４からの実際の吐出量を算出して表示部１４に表示する。これにより、作業者は実際のレジストノズル４からのレジスト液の吐出量を確認することができる。
【００５６】
また、レジストノズル４からの実際の吐出量が、入力された吐出量Ｑとなるように制御する場合には、補正値Ｃから算出した吐出量に基づいてレジスト液の吐出時間Ｔｄの入力値あるいは吐出速度Ｖｄの入力値を補正する。これにより、レジストノズル４からの吐出量を、入力した所望の吐出量Ｑに設定することができる。
【００５７】
上記の制御情報の入力が終了すると、作業者からの処理開始の入力情報を受けて、制御部１３は、レシピデータ１５の処理ステップＳ１の制御情報に基づいてレジストノズル４を基板Ｗの上方に移動させる。
【００５８】
次に、処理ステップＳ２およびＳ３に示す制御情報に基づいてレジスト吐出処理が行われる。このとき、制御部１３は、入力部１２から入力され、かつサブライブラリ１６に格納された制御情報に基づいてレジストノズル４から基板Ｗにレジスト液を吐出させる。例えば、入力部１２により台形状の駆動パターンＰが入力された場合、制御部１３は各制御情報に従って、ポンプ駆動モータ７を図５に示すように回転駆動する。すなわち、レジスト液の吐出時刻ｔ１からＴａ時間の間ポンプ駆動モータ７を加速し、その後一定の回転速度Ｒｍで（Ｔｄ−（Ｔａ＋Ｔｒ））時間回転させる。さらに、Ｔｒ時間の間ポンプ駆動モータ７を減速し、時刻ｔ２において停止させる。これにより、レジストノズル４からはレジスト液９が所定の吐出速度Ｖｄで所定の吐出量Ｑだけ基板Ｗ上に吐出される。
【００５９】
その後、処理ステップＳ３〜Ｓ５に示す制御情報に基づいて、スピンモータ１が回転数Ｒ１，Ｒ４，Ｒ５で回転駆動され、基板Ｗの表面に吐出されたレジスト液９が全面に塗り広げられる。
【００６０】
さらに、処理ステップＳ６〜Ｓ８に示す制御情報に基づいて、基板Ｗの裏面のリンス処理および基板Ｗの周縁のエッジクリーニング処理が行われる。
【００６１】
さらに、処理ステップＳ９〜Ｓ１０に示す制御情報に基づいて、基板Ｗからのリンス液の振り切り乾燥が行われた後、待機状態となる。
【００６２】
このように、本実施例による回転式塗布装置では、主コントローラ１１の入力部１２からレジストノズル４の吐出動作およびポンプ駆動モータ７の回転動作の制御情報を入力することができる。このため、レジスト液の種類や基板Ｗの直径等に応じてレジスト液の吐出量を最適な量に変更することができる。
【００６３】
また、正確な回転制御が可能なパルスモータからなるポンプ駆動モータ７を用いて吐出ポンプ６を駆動することにより、レジストノズル４からのレジスト液の吐出量を正確に制御することができる。加えて、吐出ポンプ６の実際の吐出量から求めた補正値Ｃに基づいてレジストノズル４からの吐出動作を補正することにより、共通のサブライブラリ１６を用いた場合でも各吐出ポンプ６の吐出特性に応じた補正を行なってレジスト液の吐出量を所望の量に正確に制御することができる。
【００６４】
なお、上記実施例において、ポンプ駆動モータ７の駆動パターンについては、台形状やＳ字状パターンのみならず、他の駆動パターンを与えることも可能である。
【００６５】
また、上記実施例においては、レジスト液９の吐出時間Ｔｄとして、レシピデータ１５の処理時間１５ｃのＴ３時間の欄に格納された処理時間を利用する例を示したが、吐出時間Ｔｄをサブライブラリ１６に格納するように構成してもよい。
【００６６】
なお、上記実施例のようにレシピデータ１５に吐出時間Ｔｄを入力するようにしておけば、ノズル４からのレジストの吐出量を変化させる場合、このレシピデータ１５内の吐出時間を変更することにより、サブライブラリ１６内のデータを変更することなく、ノズル４からのレジストの吐出量を容易に変更することができる。
【００６７】
さらに、上記実施例においては、回転式塗布装置のレジストノズル４のレジスト供給系３０を例に説明したが、エッジクリーニングノズルのリンス液供給系に本発明を適用することも可能であり、さらに洗浄装置や現像装置等他の処理液供給系を有する基板処理装置に適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の基板処理装置の実施例としての回転式塗布装置の構成を示す模式図である。
【図２】図１の回転式塗布装置のレシピデータの説明図である。
【図３】図１の回転式塗布装置のサブライブラリの説明図である。
【図４】図１の回転式塗布装置のスピンモータの回転数変化を示す図である。
【図５】図１のポンプ駆動モータの回転速度制御の説明図である。
【図６】図１のポンプ駆動モータの回転速度制御の他の例を示す図である。
【図７】従来の回転式塗布装置の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  スピンモータ
２  基板保持部
４  レジストノズル
５  レジスト供給管路
６  吐出ポンプ
７  ポンプ駆動モータ
８  レジスト容器
９  レジスト液
１０  モータコントローラ
１１  主コントローラ
１２  制御部
１３  表示部
１４  入力部
１５  レシピデータ
１６  サブライブラリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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