(57)【要約】    【課題】  基板間の電気的導通を確実に取ることができる基板の貼り合わせ技術を提供することを目的とする。    【解決手段】  粘度の高い導電性接着剤１４０と粘度の低い内部封止剤１４１を用いてＯＬＥＤ基板１００と配線基板１２０とを固着する。具体的には、配線基板１２０の表面に露出した各電極パッド１２４上に導電性接着剤１４０を配置するとともに、外周部に外周部封止用絶縁性接着剤１５０を配置する（図２のＡ、Ｂ参照）。次に、配線基板１２０の内側全面１６０に、スペーサや乾燥剤が配合された内部封止剤１４１を配置し（図２のＣ参照）、さらに、ＯＬＥＤ基板１００と配線基板１２０とを位置合わせした後、真空ポンプなどを備えた真空貼付装置を利用して両基板の貼り合わせを行う（図２のＤ参照）。【選択図】    図２
2006185650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素を構成する電気光学素子が形成された第１の基板と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路が形成された第２の基板とを貼り合わせた回路基板の製造方法であって、
前記第２の基板に形成された金属パッド上に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを電気的に接続する導電性接着剤を配置する工程と、
導電性接着剤が配置された前記第２の基板上に、前記導電性接着剤よりも粘度の低い内部封止剤を配置する工程と、
前記第２の基板と前記第１の基板とを貼り合わせる工程と
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記内部封止剤を配置する工程に先立って行われる工程であって、前記第２の基板の外周部に前記内部封止剤よりも粘度の高い外周部封止剤を配置する工程をさらに含み、
前記内部封止剤を配置する工程では、前記外周部封止剤によって囲まれた領域内に当該内部封止剤を配置することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
画素を構成する電気光学素子が形成された第１の基板と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路が形成された第２の基板とを貼り合わせた回路基板の製造方法であって、
前記第１の基板における前記第２の基板に形成された金属パッドに対応する位置に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを電気的に接続する導電性接着剤を配置する工程と、
導電性接着剤が配置された前記第１の基板上に、前記導電性接着剤よりも粘度の低い内部封止剤を配置する工程と、
前記第２の基板と前記第１の基板とを貼り合わせる工程と
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記内部封止剤を配置する工程に先立って行われる工程であって、前記第１の基板の外周部に前記内部封止剤よりも粘度の高い外周部封止剤を配置する工程をさらに含み、
前記内部封止剤を配置する工程では、前記外周部封止剤によって囲まれた領域内に当該内部封止剤を配置することを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記基板を貼り合わせる工程では、前記第２の基板と前記第１の基板とを真空状態で貼り合わせることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１の請求項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記導電性接着剤を基準としたときの前記内部封止剤の粘度比は、１／２以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１の請求項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記内部封止剤には、基板間のギャップに応じた粒径を有するスペーサが含有されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１の請求項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記内部封止剤には、乾燥剤が含有されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１の請求項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
画素を構成する電気光学素子が形成された第１の基板と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路が形成された第２の基板とを貼り合せた構造を有する回路基板の製造方法であって、
前記第２の基板に形成された金属パッド上に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを電気的に接続する導電性接着剤を配置する工程と、
前記第１の基板上に、前記導電性接着剤よりも粘度の低い内部封止剤を配置する工程と、
前記第２の基板と前記第１の基板とを貼り合わせる工程と
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記内部封止剤を配置する工程に先立って行われる工程であって、前記第１の基板の外周部に前記内部封止剤よりも粘度の高い外周部封止剤を配置する工程をさらに含み、
前記内部封止剤を配置する工程では、前記外周部封止剤によって囲まれた領域内に当該内部封止剤を配置することを特徴とする請求項９に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１１】
画素を構成する電気光学素子が形成された第１の基板と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路が形成された第２の基板とを貼り合せた構造を有する回路基板の製造方法であって、
前記第１の基板における前記第２の基板に形成された金属パッドに対応する位置に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを電気的に接続する導電性接着剤を配置する工程と、
前記第２の基板上に、前記導電性接着剤よりも粘度の低い内部封止剤を配置する工程と、
前記第２の基板と前記第１の基板とを貼り合わせる工程と
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記内部封止剤を配置する工程に先立って行われる工程であって、前記第２の基板の外周部に前記内部封止剤よりも粘度の高い外周部封止剤を配置する工程をさらに含み、
前記内部封止剤を配置する工程では、前記外周部封止剤によって囲まれた領域内に当該内部封止剤を配置することを特徴とする請求項１１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１の請求項に記載の方法によって製造された回路基板を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二の基板を貼り合せた回路基板の製造方法、電気光学装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイの一つに、発光素子に有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子）を用いた有機ＥＬ表示装置がある。この有機ＥＬ表示装置は、自発光型であるため、視野角が広いという特徴を有している。また、有機ＥＬ表示装置は、必要な画素のみを発光させるため、バックライト型の表示装置である液晶表示装置と比較すると消費電力が少ないという利点がある。
【０００３】
このような特徴を有する有機ＥＬ表示装置は、発光を担う有機ＥＬ素子とこれを駆動する駆動回路などがガラス基板上に形成される構造を有するのが一般的であるが、近年、有機ＥＬ素子を実装した基板（以下、ＯＬＥＤ基板）と、駆動回路や配線等を実装した基板（以下、配線基板）とが導電性接着剤や絶縁性接着剤（内部封止材）によって貼り合わされた構造を有するものが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。
かかる構造によれば、比較的低温プロセスで済む有機ＥＬ素子の形成と、比較的高温プロセスを要する駆動回路や配線等の形成とを別個独立に行うことができるため、製造プロセスの簡略化、低コスト化が可能となる。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、導電性接着剤及び絶縁性接着剤に用いられている材料や基板の貼り合わせ方法によっては、基板間の接着が十分でなく、導電性接着剤によって接続される有機ＥＬ素子と駆動回路との間に導通不良が生じてしまう等の問題が生じていた。
【０００６】
本発明は以上説明した事情を鑑みてなされたものであり、基板間の電気的導通を確実に取ることができる基板の貼り合わせ技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る回路基板の製造方法は、画素を構成する電気光学素子が形成された第１の基板と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路が形成された第２の基板とを貼り合わせた回路基板の製造方法であって、前記第２の基板に形成された金属パッド上に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを電気的に接続する導電性接着剤を配置する工程と、導電性接着剤が配置された前記第２の基板上に、前記導電性接着剤よりも粘度の低い内部封止剤を配置する工程と、前記第２の基板と前記第１の基板とを貼り合わせる工程とを含むことを特徴とする。
【０００８】
かかる製造方法によれば、基板間に挟まれた空間を封止する封止剤として、基板間を電気的に接続する導電性接着剤の粘度よりも粘度の低い内部封止剤が利用される。言い換えれば、導電性接着剤として、内部封止剤よりも粘度の高い接着剤が利用されるため、導電性接着剤を第２の基板に配置した後、当該基板上に内部封止剤を塗布しても導電性接着剤が塗れ拡がってしまうことはない。このような状態で第２の基板と第１の基板とを貼り合わせることで、基板間の電気的導通を確実に取ることが可能となる。
【０００９】
ここで、上記製造方法にあっては、前記内部封止剤を配置する工程に先立って行われる工程であって、前記第２の基板の外周部に前記内部封止剤よりも粘度の高い外周部封止剤を配置する工程をさらに含み、前記内部封止剤を配置する工程では、前記外周部封止剤によって囲まれた領域内に当該内部封止剤を配置することを特徴とする。この外周部封止剤の粘度は、内部封止剤の粘度よりも高く設定されているため、塗布した内部封止剤が基板外へ流れてしまうといった問題を確実に防止することができる。
【００１０】
また、本発明に係る回路基板の製造方法は、画素を構成する電気光学素子が形成された第１の基板と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路が形成された第２の基板とを貼り合わせた回路基板の製造方法であって、前記第１の基板における前記第２の基板に形成された金属パッドに対応する位置に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを電気的に接続する導電性接着剤を配置する工程と、導電性接着剤が配置された前記第１の基板上に、前記導電性接着剤よりも粘度の低い内部封止剤を配置する工程と、前記第２の基板と前記第１の基板とを貼り合わせる工程とを含むことを特徴とする。
このように、導電性接着剤や内部封止剤を金属パッドが形成される第２の基板ではなく、第１の基板に配置しても良い。
ここで、上記製造方法にあっては、前記内部封止剤を配置する工程に先立って行われる工程であって、前記第１の基板の外周部に前記内部封止剤よりも粘度の高い外周部封止剤を配置する工程をさらに含み、前記内部封止剤を配置する工程では、前記外周部封止剤によって囲まれた領域内に当該内部封止剤を配置しても良い。この外周部封止剤の粘度は、内部封止剤の粘度よりも高く設定されているため、上記と同様、塗布した内部封止剤が基板外へ流れてしまうといった問題を確実に防止することができる。
【００１１】
また、前記基板を貼り合わせる工程では、前記第２の基板と前記第１の基板とを真空状態で貼り合わせる態様が好ましい。このように、真空状態に減圧して気圧差を利用して両基板の貼り合わせを行うことで、基板間に隙間を生じさせることなく貼り合わせることが可能となる。
【００１２】
また、前記導電性接着剤を基準としたときの前記内部封止剤の粘度比は、１／２以下である態様が好ましい。このような粘度比に設定することで、内部封止剤の塗布により導電性接着剤が塗れ拡がってしまうといった問題を未然に防止することができる。
また、前記内部封止剤には、基板間のギャップに応じた粒径を有するスペーサが含有されている態様が好ましい。このようなスペーサを内部封止剤に含有することで、所望する基板間のギャップを確実に保持することができる。
また、前記内部封止剤には、乾燥剤が含有されている態様が好ましい。このような乾燥剤を内部封止剤に含有することで、基板に挟まれた内部の水分等を取り除くことが可能となる。
【００１３】
また、本発明に係る回路基板の製造方法は、画素を構成する電気光学素子が形成された第１の基板と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路が形成された第２の基板とを貼り合せた構造を有する回路基板の製造方法であって、前記第２の基板に形成された金属パッド上に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを電気的に接続する導電性接着剤を配置する工程と、前記第１の基板上に、前記導電性接着剤よりも粘度の低い内部封止剤を配置する工程と、前記第２の基板と前記第１の基板とを貼り合わせる工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
かかる製造方法によれば、基板間に挟まれた空間を封止する封止剤として、基板間を電気的に接続する導電性接着剤の粘度よりも粘度の低い内部封止剤が利用される。言い換えれば、導電性接着剤として、内部封止剤よりも粘度の高い接着剤が利用されるため、導電性接着剤が配置された第２の基板と内部封止剤が配置された第１の基板とを貼り合わせたとしても、導電性接着剤が塗れ拡がってしまうことはなく、基板間の電気的導通を確実に取ることが可能となる。
【００１５】
ここで、上記製造方法にあっては、前記内部封止剤を配置する工程に先立って行われる工程であって、前記第１の基板の外周部に前記内部封止剤よりも粘度の高い外周部封止剤を配置する工程をさらに含み、前記内部封止剤を配置する工程では、前記外周部封止剤によって囲まれた領域内に当該内部封止剤を配置することを特徴とする。この外周部封止剤の粘度は、内部封止剤の粘度よりも高く設定されているため、塗布した内部封止剤が基板外へ流れてしまうといった問題を確実に防止することができる。
【００１６】
また、本発明に係る回路基板の製造方法は、画素を構成する電気光学素子が形成された第１の基板と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路が形成された第２の基板とを貼り合せた構造を有する回路基板の製造方法であって、前記第１の基板における前記第２の基板に形成された金属パッドに対応する位置に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを電気的に接続する導電性接着剤を配置する工程と、前記第２の基板上に、前記導電性接着剤よりも粘度の低い内部封止剤を配置する工程と、前記第２の基板と前記第１の基板とを貼り合わせる工程とを含むことを特徴とする。
このように、導電性接着剤を第１の基板に配置する一方、内部封止剤を第２の基板に配置しても良い。
【００１７】
ここで、上記製造方法にあっては、前記内部封止剤を配置する工程に先立って行われる工程であって、前記第２の基板の外周部に前記内部封止剤よりも粘度の高い外周部封止剤を配置する工程をさらに含み、前記内部封止剤を配置する工程では、前記外周部封止剤によって囲まれた領域内に当該内部封止剤を配置するようにしても良い。この外周部封止剤の粘度は、内部封止剤の粘度よりも高く設定されているため、上記と同様、塗布した内部封止剤が基板外へ流れてしまうといった問題を確実に防止することができる。
【００１８】
以上説明した方法によって製造された回路基板を電気光学装置に適用しても良い。ここで、電気光学装置とは、例えば液晶素子、電気泳動粒子が分散した分散媒体を有する電気泳動素子、ＥＬ素子等を備えた装置であって、薄膜トランジスタなどを駆動回路に適用した装置をいう。
【００１９】
さらに、このような電気光学装置を電子機器に適用しても良い。ここで、電子機器とは、本発明に係る電気光学装置を備えた一定の機能を奏する機器一般をいい、例えば電気光学装置やメモリを備えて構成される。その構成に特に限定は無いが、例えばＩＣカード、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ、リア型またはフロント型のプロジェクター、さらに表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、ＤＳＰ装置、ＰＤＡ、電子手帳、電光掲示板、宣伝広告用ディスプレイ等が含まれる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明にかかる一実施形態の電気光学装置について、トップエミッション構造を有する有機ＥＬ表示装置（電気光学装置）を例に説明する。
【００２１】
第１実施形態
図１は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置２００の構成を示す図(断面図)である。図１に示す有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子を含むＯＬＥＤ基板１００と有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路や配線等を含む配線基板１２０とを対向配置した構成を有する。
【００２２】
ＯＬＥＤ基板（第１の基板）１００は、ガラス基板或いはフレキシブル基板等の透明基材１０１と、ＩＴＯ等からなり透明基材１０１上に形成される透明電極（アノード）１０２と、透明電極１０２の表面にポリイミド等の絶縁物を用いて形成された開口部を有する隔壁１０３と、透明電極１０２の表面であって隔壁１０３の開口部内に形成された有機層１０４と、有機層１０４の表面に形成されたアルミニウム等からなる電極（カソード）１０５と、セパレータ１０６とを含んで構成されている。
【００２３】
有機層１０４は、例えば正孔輸送層、発光層、電子輸送層（いずれも図示略）が順次積層された構造を有しており、正孔輸送層はポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルフォン酸の混合体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などにより形成され、発光層はポリジアルキルフルオレン誘導体などにより形成され、電子輸送層はカルシウム、リチウム、これらの酸化物、フッ化物などにより形成される。
【００２４】
有機ＥＬ素子（電気光学素子）はアノード１０２、有機層１０４及びカソード１０５を含んで構成され、アノード１０２及びカソード１０５を介して有機層１０４に電流を供給することによって有機層１０５の発光層が発光し、当該発光がアノード１０２及び透明基材１０１を介して外部に放出される。
【００２５】
配線基板（第２の基板）１２０は、ガラス基板或いはフレキシブル基板等からなる基材１２１と、当該基材１２１上に形成された絶縁層１２２と、絶縁層１２２上の所定位置に実装された回路チップ１２３と、絶縁層１２２の内部に形成された配線の一部を配線基板１２０上に露出させた電極パッド１２４と、を含んで構成されている。回路チップ（駆動回路）１２３は、ＯＬＥＤ基板１００に実装された有機ＥＬ素子の駆動に用いられる薄膜トランジスタ(ＴＦＴ)やその他の回路素子を含んでいる。
【００２６】
ＯＬＥＤ基板１００と配線基板１２０との間は、導電性接着剤１４０、内部封止剤１４１及び後述する外周部封止用絶縁性接着剤によって固着されている。
導電性接着剤１４０は、例えばエポキシ系又はフェノール系熱硬化接着剤中にカーボン粒子、銀粒子、銅粒子などの導電性粒子を分散含有したものであり、ＯＬＥＤ基板１００のカソード１０５及び配線基板１２０の電極パッド（金属パッド）１２４に接している。導電性接着剤１４０は、ＯＬＥＤ基板１００と配線基板１２０とを固着するとともにＯＬＥＤ基板１００側の有機ＥＬ素子と配線基板１２０側の配線１２４とを電気的に接続する（すなわち電気的導通を取る）機能を兼ねる。
【００２７】
ここで、導電性接着剤１４０の粘度が低すぎる場合には、塗布した導電性接着剤が拡がってしまうために所望の位置に配置することができなかったり、内部封止剤１４１と混合してしまういといった問題が生ずる。かかる事情に鑑み、本実施形態では、例えば粘度が２００Ｐａ・ｓ以上（Ｅ型粘度計１０ｒｐｍの場合；以下に示す粘度も同様）の導電性接着剤１４０を利用する。なお、導電性接着剤１４０の粘度は２００〜５００Ｐａ・ｓ程度が好ましい。また、有機ＥＬ素子が溶剤に弱いこと及び耐熱性が低いことに鑑みれば、無溶剤タイプの接着剤であって、例えば１００℃以下で硬化する熱硬化タイプの導電性接着剤を用いることが好ましい。以上説明した接着剤の特性は、導電性微粒子を含有していない点を除けば外周部封止用絶縁性接着剤（後述）も同様である。
【００２８】
内部封止剤１４１は、例えばエポキシ系又はフェノール系熱硬化接着剤などによって形成され、ＯＬＥＤ基板１００と配線基板１２０とを固着するとともにＯＬＥＤ基板１００と配線基板１２０との間を封止する機能を兼ねる。本実施形態では、塗布後において基板全面に濡れ拡がるように、導電性接着剤１４０よりも低い粘度（例えば、１００Ｐａ・ｓ以下など）の接着剤を内部封止剤１４１として用いている。ここで、導電性接着剤１４０を基準としたときの内部封止剤１４１の粘度比は１／２程度以下であることが好ましいが（例えば導電性接着剤１４０の粘度が２００Ｐａ・ｓに対して内部封止剤１４１の粘度が１００Ｐａ・ｓなど）、これ以外の粘度比であっても良い。この内部封止剤１４１には略球状のスペーサ（図示略）が含有されており、スペーサによりＯＬＥＤ基板１００と配線基板１２０との間に均一なギャップが確保されている。なお、絶縁性接着剤１４２に入れるスペーサの粒径（例えば１０μｍ）や形状は、所望するギャップの大きさ等に応じて適宜決定すれば良い。内部封止剤１４１には、かかるスペーサのほか、基板に挟まれた内部の水分等を取り除くための乾燥剤を配合(含有）しても良い。乾燥剤としては例えば液体性の乾燥剤（有機ＥＬディスプレイ用の透明薄膜補水剤など）を用いることができるが、これに限る趣旨ではなく粉末性の乾燥剤を用いても良い。以下、ＯＬＥＤ基板１００と配線基板１２０との貼り合わせ方法について図２及び図３を参照しながら説明する。
【００２９】
＜第１の貼り合わせ方法＞
図２は、第１の貼り合わせ方法を説明するための図である。
まず、配線基板１２０の表面に露出した各電極パッド１２４上にスクリーン印刷法やディスペンサなどを用いて導電性接着剤１４０を配置した後（図２に示すＡ参照）、配線基板１２０の外周部にディスペンサなどを用いて外周部封止用絶縁性接着剤（外周部封止剤）１５０を配置する（図２に示すＢ参照）。前述したように、外周部封止用絶縁性接着剤１５０の特性は、導電性微粒子を含有していない点を除けば導電性接着剤１４０と同様であり、その粘度は２００〜５００Ｐａ・ｓ程度（すなわち、内部封止剤１４１よりも高い粘度）に設定されている。なお、導電性接着剤１４０の塗布厚及び外周部封止用絶縁性接着剤１５０の塗布厚は、内部封止剤１４１の塗布厚よりも厚くなるように設定しておく。
【００３０】
次に、配線基板上における外周部封止用絶縁性接着剤１５０によって囲まれた領域１６０に、スペーサや乾燥剤（いずれも図示略）が配合された内部封止剤１４１を配置する（図２に示すＣ参照）。前述したように、導電性接着剤１４０の粘度や外周部封止用絶縁性接着剤１５０の粘度は、内部封止剤１４１の粘度に比べて高く設定されているため、内部封止剤１４１が内側全面１６０に配置されたとしても、これら導電性接着剤１４０や外周部封止用絶縁性接着剤１５０が塗れ拡がってしまうことはない。なお、内部封止剤１４１を配置する際にはディスペンサを用いても良いが、スピンコート法やスリットコート法など他のコーティング法を用いても良い。
【００３１】
そして、ＯＬＥＤ基板１００と配線基板１２０とを位置合わせした後、真空ポンプなどを備えた真空貼付装置を利用して真空状態で両基板の貼り合わせを行う（図２に示すＤ参照）。具体的には、真空ポンプを利用して装置内を真空状態に減圧し、この状態で両基板の位置合わせを行い、基板を重ねた後に真空を破ることで（すなわち気圧差を利用して）隙間なく貼り合わせを行う。このように貼り合わせを行った後、例えば１００℃の温度で加熱することにより、導電性接着剤１４０、内部封止剤１４１及び外周部封止用絶縁性接着剤１５０を硬化させる。なお、外周部封止用絶縁性接着剤１５０等にＵＶ硬化型の樹脂を用いた場合には、紫外線を照射することにより硬化させても良い。また、上記説明では、配線基板１２０の金属パッド１２４の上に導電性接着剤１４０、内部封止剤１４１及び外周部封止用絶縁性接着剤１５０を配置したが、配線基板１２０ではなく、ＯＬＥＤ基板１００に配置しても良い。具体的には、ＯＬＥＤ基板１００における金属パッド１２４と対応する位置に導電性接着剤１４０を配置するとともに、内部封止剤１４１や外周部封止用絶縁性接着剤１５０もＯＬＥＤ基板１００に配置する。また、以上説明した第１の貼り合わせ方法を利用する代わりに、以下に示す第２の貼り合わせ方法を利用しても良い。
【００３２】
＜第２の貼り合わせ方法＞
図３は、第２の貼り合わせ方法を説明するための図である。
まず、第１の貼り合わせ方法と同様、配線基板１２０の表面に露出した各電極パッド１２４上にスクリーン印刷法やディスペンサなどを用いて導電性接着剤１４０を配置する（図３に示すＡ参照）。
次に、配線基板１２０ではなく、ＯＬＥＤ基板１００の外周部にディスペンサなどを用いて外周部封止用絶縁性接着剤１５０を配置する（図３に示すＢ参照）。そして、ＯＬＥＤ基板上における外周部封止用絶縁性接着剤１５０によって囲まれた領域１６０’に、スペーサや乾燥剤（いずれも図示略）が配合された内部封止剤１４１を配置する（図３に示すＣ参照）。
【００３３】
その後、裏返した配線基板１２０とＯＬＥＤ基板１００とを位置合わせした後、上述した真空貼付装置を利用して真空状態で両基板の貼り合わせを行う（図３に示すＤ参照）。このように貼り合わせを行った後、例えば１００℃の温度で加熱することにより、導電性接着剤１４０、内部封止剤１４１及び外周部封止用絶縁性接着剤１５０を硬化させる。このように、導電性接着剤１４０及び内部封止剤１４１をいずれか一方の基板（本実施形態では配線基板１２０）に設けるのではなく、導電性接着剤１４０及び内部封止剤１４１をそれぞれ別の基板（配線基板１２０とＯＬＥＤ基板１００）に設けても良い。また、上記説明とは逆に、ＯＬＥＤ基板１００における金属パッド１２４と対応する位置に導電性接着剤１４０を配置する一方、配線基板１２０に内部封止剤１４１や外周部封止用絶縁性接着剤１５０を配置しても良い。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態によれば、内部封止剤よりも粘度の高い導電性接着剤を用いることで、ＯＬＥＤ基板と配線基板との間の電気的な導通を確実に取ることができる。また、ＯＬＥＤ基板と配線基板とを気圧の差を利用して真空中で貼り合わせることにより、両基板を隙間なく貼り合わせることが可能となる。
【００３５】
なお、上述した実施例では、配線基板１２０について特に言及しなかったが、アクティブマトリクス、パッシブマトリクスのいずれにも適用可能である。また、スペーサは内部封止剤１４１に含有するだけでなく、導電性接着剤１４０や外周部封止用絶縁性接着剤１５０に含有しても良い。また、有機ＥＬ素子を形成する空間の環境が良好に保たれるのであれば、内部封止剤に乾燥剤を配合しなくても良い。
【００３６】
第２実施形態
次に、上述した実施形態の有機ＥＬ表示装置を適用可能な電子機器について例示する。なお以下の説明では、代表として有機ＥＬ表示装置２００を採り上げるが、他の有機ＥＬ表示装置２００ａ〜２００ｅについても同様にして適用可能である。
【００３７】
図４及び図５は、上述した有機ＥＬ表示装置を適用可能な電子機器の例を示す図である。図４（Ａ）は携帯電話への適用例であり、当該携帯電話２３０はアンテナ部２３１、音声出力部２３２、音声入力部２３３、操作部２３４、および本発明の有機ＥＬ表示装置２００を備えている。このように本発明に係る有機ＥＬ表示装置は表示部として利用可能である。図４（Ｂ）はビデオカメラへの適用例であり、当該ビデオカメラ２４０は受像部２４１、操作部２４２、音声入力部２４３、および本発明の有機ＥＬ表示装置２００を備えている。
【００３８】
図４（Ｃ）は携帯型パーソナルコンピュータ（いわゆるＰＤＡ）への適用例であり、当該コンピュータ２５０はカメラ部２５１、操作部２５２、および本発明に係る有機ＥＬ表示装置２００を備えている。図４（Ｄ）はヘッドマウントディスプレイへの適用例であり、当該ヘッドマウントディスプレイ２６０はバンド２６１、光学系収納部２６２および本発明に係る有機ＥＬ表示装置２００を備えている。
【００３９】
図５（Ａ）はテレビジョンへの適用例であり、当該テレビジョン３００は本発明に係る有機ＥＬ表示装置２００を備えている。なお、パーソナルコンピュータ等に用いられるモニタ装置に対しても同様に本発明に係る有機ＥＬ表示装置を適用し得る。図５（Ｂ）はロールアップ式テレビジョンへの適用例であり、当該ロールアップ式テレビジョン３１０は本発明に係る有機ＥＬ表示装置２００を備えている。
【００４０】
また、本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、上述した例に限らず表示機能を有する各種の電子機器に適用可能である。例えばこれらの他に、表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、電子手帳、電光掲示盤、宣伝公告用ディスプレイなどにも活用することができる。
【００４１】
なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されることなく、本発明の要旨の範囲内で種々に変形実施が可能である。例えば、上述した実施形態では、二の基板を貼り合わせた構造を有する電気光学装置の例として有機ＥＬ表示装置を採り上げて説明していたが、これ以外にも種々の電気光学装置（表示装置）に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を示す図である。
【図２】同実施形態に係る第１の貼り合わ方法を示す図である。
【図３】同実施形態に係る第２の貼り合わせ方法を示す図である。
【図４】第２実施形態に係る電気光学装置の構成を例示した図である。
【図５】同実施形態に係る電子機器の構成を例示した図である。
【符号の説明】
【００４３】
１００…ＯＬＥＤ基板、  １０１…透明基材、  １０２…透明電極、  １０３…隔壁、  １０４…有機層、  １０５…カソード、  １０６…セパレータ、  １２…配線基板、  １２１…基材、  １２２…絶縁層、  １２３…回路チップ、  １２４…電極パッド、  １４０…導電性接着剤、  １４１…内部封止剤、  １４２…絶縁性接着剤、  １５０…外周部封止用絶縁性接着剤、  ２００…有機ＥＬ表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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