(57)【要約】【課題】ＩＣソケットのステージ板の外周部に設けた位置決め用案内部によりＩＣパッケージを位置決めする構造では、位置決め精度を高めることが難しく、ＩＣパッケージの中心をステージ板の中心線に精度よくセンタリングできず、４端子測定方式のためＩＣパッケージの各接続用端子に２つのプローブピンを接触させることが困難である。【解決手段】ＩＣソケットにＩＣパッケージをセットするステージ板１４を設け、ＩＣパッケージの４辺に対応する４辺に、各組２本のプローブピンからなる接触子１６が配設され、ステージ板の載置部１４ａの４辺に、３つの位置決めピン２１からなる弾性支持された位置決め部材２０を夫々設け、各位置決めピン２１の上端部分にはテーパコーンを形成した。【選択図】  図２
2006140037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージをセットしてＩＣパッケージの複数の接続用端子に夫々接触させる複数の接触子を備えたＩＣソケットであって、
ＩＣパッケージが載置される弾性支持されたステージ板と、
このステージ板を下方から支持するベース板と、
ＩＣパッケージの少なくとも対向する平行な２辺を、その辺と直交する水平方向へ案内してステージ板の中心線に対して対称となるように位置決めする位置決め用傾斜部を有すると共に前記ベース板に昇降可能に弾性支持された少なくとも１対の位置決め部材と、
を備えたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記位置決め用傾斜部は、前記位置決め部材の上端部分に下方程ステージ板の中心線側へ接近する傾斜状に形成され、ＩＣパッケージの前記対応する辺の下端部に当接して位置決めすることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ＩＣパッケージが平面視で矩形状に形成され、ＩＣパッケージの４辺に対応する４組の前記位置決め部材を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。    
【請求項４】
前記各組の位置決め部材は、複数の弾性支持された位置決めピンからなることを特徴とする請求項３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記位置決めピンの上端部分に形成された位置決め用傾斜部は、テーパコーンで構成されたことを特徴とする請求項４のＩＣソケット。
【請求項６】
前記ＩＣパッケージの各接続用端子としての各アウタリードに接触させる２つの接触子を有し、各接触子は前記ベース板に装備されたプローブピンからなることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージの内部の集積回路の検査の為にＩＣパッケージの複数の接続用端子に複数の接触子を電気的に接続するＩＣソケットに関し、特にＩＣパッケージをセットする際のアライメント精度を高めたものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣを合成樹脂で封止したＩＣパッケージは、通常その４辺から突出する複数のアウタリード（接続用端子）を備えており、このＩＣパッケージを検査装置のＩＣソケットに装着し、複数のアウタリードをＩＣソケットの複数の接触子に電気的に接続し、アウタリードを接触子を介して検査装置のプリント回路基板の端子に電気的に接続して検査に供する。近年、集積回路が小型化しＩＣパッケージが小型化し、複数のアウタリードも小型化して来たため、ＩＣソケットにＩＣパッケージを位置決めする精度を高めることが必要になって来た。
【０００３】
特許文献１には、ＩＣソケットにＩＣパッケージをセットし、ＩＣパッケージを４隅から中心に向かって位置決めする位置決め機構を設けたＩＣソケットが提案されている。
特許文献２には、ＩＣソケットに、ＩＣパッケージを載置して支持する押し上機構と、この押し上機構に上方から対向するバネ支持された位置決め台と、複数の接触子とを設け、位置決め台にはＩＣパッケージの４辺を案内するテーパガイドを形成し、Ｌ形に隣接するテーパガイドにＩＣパッケージを位置決めする基準面を形成し、位置決め台と押し上機構とで挟持したＩＣパッケージを水平方向へ押圧して前記の基準面に押付ける押付機構を設けたＩＣソケットが提案されている。
【０００４】
ここで、本願出願人は、例えば図８〜図１１に示すＩＣソケットを商品化している。
このＩＣソケット１００は、ベース構造１０１と蓋構造１０２とを有し、ベース構造１０１は、２枚のベース板１０３，１０４、ベース枠１０５、ＩＣパッケージ１０６を載置する為のステージ板１０７であってベース板１０３，１０４とベース枠１０５に弾性支持されたステージ板１０７とを有する。蓋構造１０２は、蓋本体１０８、ＩＣパッケージ１０６の４辺の複数のアウタリード１０６ａを上側から押えるパッケージ押え１０９、係合フック１１０、調節ねじ部材１１１などを有する。
【０００５】
前記ステージ板１０７は、複数のガイドピン１１２を介して鉛直に昇降自在に案内され、複数のバネ１１３により弾性支持されている。ステージ板１０７にＩＣパッケージ１０６を載置して傾斜面により吸い込み方式にて位置決めする（アライメントをとる）為に、ステージ板１０７はＩＣパッケージ１０６を載置する載置部１１４と、この載置部１１４の外周４辺に衝立状に一体的に形成された４つの位置決め用案内部１１５とを有し、位置決め用案内部１１５には、ＩＣパッケージ１０６の各辺の下半部の傾斜面よりも緩傾斜状の案内用傾斜面が形成され、この案内用傾斜面は下方ほどＩＣパッケージ１０６側へ接近する傾斜面に形成されている。
【０００６】
ステージ板１０７の外周部には、ＩＣパッケージ１０６の４辺の複数のアウタリード１０６ａに対向するプローブ貫通壁１１６が形成され、このプローブ貫通壁１１６には複数の細径の鉛直の貫通孔が例えば、０．５ｍｍピッチに形成され、これら貫通孔に対応するように、ベース板１０３，１０４には、複数の細径のプローブピン１１７が装備され、プローブピン１１７の上端部がプローブ貫通壁１１６の貫通孔に貫通し、ＩＣパッケージ１０６のアウタリード１０６ａに対向するようになっている。なお、ＩＣパッケージ１０６の集積回路の検査に際しては、ベース板１０３の下面に、前記多数のプローブピン１１７に電気的に接続される多数の端子を形成したプリント回路基板１１８が配置される。
【０００７】
ＩＣパッケージ１０６の検査の際、ＩＣパッケージ１０６をステージ板１０７の載置部の上に載置すると、ＩＣパッケージ１０６の４辺が４つの位置決め用案内部１１５の案内用傾斜面で案内されて、ＩＣパッケージ１０６が吸い込み方式で位置決めされ、ＩＣパッケージ１０６の各アウタリード１０６ａが対応するプローブピン１１７に上方から対向し、その状態で蓋構造１０２が閉じられ、パッケージ押え１０９により４辺の複数のアウタリード１０６ａを押圧すると、ＩＣパッケージ１０６を載せたままステージ板１０７が下方へ沈下移動し、各アウタリード１０６ａがプローブピン１１７に当接し、プローブピン１１７の下端がプリント回路基板１１８の端子に当接した状態となり、その状態でプリント回路基板１１８に電気的に接続された検査装置により、ＩＣパッケージ１０６の内部の集積回路の検査が実行される。
【０００８】
尚、ＩＣソケットを用いてＩＣパッケージを検査する方式として、各アウタリードに１本のプローブピンを接触させて電圧や電流値を測定する２端子測定方式と、各アウタリードに２本のプローブピンを接触させて測定する４端子測定方式とが適用されており、検査の信頼性を高めるために４端子測定方式が採用される場合も少なくない。
【特許文献１】特開２００４−１４４７０号公報
【特許文献２】特開平６−１７４７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の図８〜図１１に図示のＩＣソケット１００における、位置決め用案内部１１５はステージ板１０７に固定的に形成されているため、ＩＣパッケージ１０６をステージ板１０７上にセットした場合に、ステージ板１０７の４つの位置決め用案内部１１５でＩＣパッケージ１０６を案内することにより、ＩＣパッケージ１０６をほぼ定位置にセットすることは可能であるが、ＩＣパッケージ１０６の中心を載置部の中心に一致させるセンタリング機能が得られる訳ではなく、ＩＣパッケージ１０６は主にステージ板１０７の隣接する２辺の位置決め用案内部１１５で案内されることになるため、ＩＣパッケージ１０６の中心が載置部の中心から僅かにずれた位置にセットされる。
【００１０】
前記のＩＣパッケージ１０６のアウタリード１０６ａの被押え部の長さが例えば（０．６±０．２）ｍｍであり、ＩＣパッケージ１０６のアウタリード１０６ａの端から端までの外形寸法が例えば、１７．２ｍｍ、その寸法公差が例えば０．３ｍｍ、ＩＣパッケージ１０６のパッケージ本体の外形寸法公差が例えば０．２ｍｍである。このような寸法公差が発生するとしても、２端子測定方式を採用する場合は、各アウタリード１０６ａに１つのプローブピン１１７を接触させればよいので特に支障はない。
【００１１】
しかし、検査の信頼性を高める為に４端子測定方式のＩＣソケットを用いる場合は、ＩＣパッケージの寸法公差に応じて、ＩＣパッケージをステージ板の載置部に水平方向に位置決めする精度を高めることが必要となる。
【００１２】
図１２、図１３は、各アウタリードに対応する２組のプローブピン１２０，１２１を中心間距離０．６ｍｍにて装備した場合の要部断面図であり、図１２に示すように、ＩＣパッケージ１０６の外形寸法が最小の場合に、アウタリード１０６ａに２つのプローブピン１２０，１２１を接触させて４端子測定が可能となるようにプローブピン１２０，１２１を配置することが可能である。しかし、図１３に示すように、ＩＣパッケージ１０６の外形寸法が最大の場合に、片側（図１３では右側）のアウタリード１０６には１つのプローブピン１２１しか接触させることができず、４端子測定が困難になる。
【００１３】
前記ＩＣパッケージの外形寸法の公差０．３ｍｍが比較的大きいのは、ＩＣパッケージ製造の際のロットが変わる際の製作誤差を加味したためであるが、ＩＣパッケージの外形寸法の公差を小さくするには、ＩＣパッケージの製造時のロット間の製作誤差を小さくしなければならならないので、製作費用が高価になるという問題がある。
本発明の目的は、ステージ板に載置されたＩＣパッケージの中心をステージ板の中心線に合わせるセンタリング機能を具備したＩＣソケットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１のＩＣソケットは、ＩＣパッケージをセットしてＩＣパッケージの複数の接続用端子に夫々接触させる複数の接触子を備えたＩＣソケットであって、ＩＣパッケージが載置される弾性支持されたステージ板と、このステージ板を下方から支持するベース板と、ＩＣパッケージの少なくとも対向する平行な２辺を、その辺と直交する水平方向へ案内してステージ板の中心線に対して対称となるように位置決めする位置決め用傾斜部を有すると共に前記ベース板に昇降可能に弾性支持された少なくとも１対の位置決め部材とを備えたことを特徴とするものである。
【００１５】
ＩＣパッケージをステージ板上に載置する際に、ＩＣパッケージの少なくとも対向する平行な２辺の各々が、昇降可能に弾性支持された位置決め部材の位置決め用傾斜部に当接し、ＩＣパッケージの接続用端子を接触子に接触させるために、ＩＣパッケージが下方へ押圧されると、位置決め用傾斜部がＩＣパッケージの辺に当接したまま、位置決め部材が下降し、位置決め用傾斜部により、ＩＣパッケージの少なくとも１対の平行な２辺がそれらの辺と直交する水平方向へ案内され、ステージ板の中心線に対して対称となるように位置決めされ、ＩＣパッケージの中心がステージ板の中心線に合致するように精度よくセンタリングされる。
【００１６】
位置決め部材が昇降可能に弾性支持されているため、ＩＣパッケージの外形寸法の変化に応じて、ＩＣパッケージの辺が位置決め用傾斜部に当接する高さ位置が変化し、その状態で位置決め部材が下降するため、ＩＣパッケージの外形寸法にバラツキがあっても、前記のセンタリングは精度よく行われる。
【００１７】
このように、ＩＣパッケージの中心をステージ板の中心線に合致させるセンタリングが精度よく行われるため、ＩＣパッケージの外形寸法の誤差をステージ板の中心線の両側に振り分けた状態にしてＩＣパッケージをステージ板にセットすることができるため、ＩＣパッケージの前記平行な２辺から延びる複数の接続用端子の各々に、対応する１つ又は２つの接触子を確実に接触させることができる。
【００１８】
請求項２のＩＣソケットは、請求項１の発明において、前記位置決め用傾斜部は、前記位置決め部材の上端部分に下方程ステージ板の中心線側へ接近する傾斜状に形成され、ＩＣパッケージの前記対応する辺の下端部に当接して位置決めすることを特徴とする。
【００１９】
請求項３のＩＣソケットは、請求項１又は２の発明において、前記ＩＣパッケージが平面視で矩形状に形成され、ＩＣパッケージの４辺に対応する４組の前記位置決め部材を設けたことを特徴とする。
【００２０】
請求項４のＩＣソケットは、請求項３の発明において、前記各組の位置決め部材は、複数の弾性支持された位置決めピンからなることを特徴とする。
請求項５のＩＣソケットは、請求項４の発明において、前記位置決めピンの上端部分に形成された位置決め用傾斜部は、テーパコーンで構成されたことを特徴とする。
【００２１】
請求項６のＩＣソケットは、請求項１〜５の何れかの発明において、前記ＩＣパッケージの各接続用端子としての各アウタリードに接触させる２つの接触子を有し、各接触子は前記ベース板に装備されたプローブピンからなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１のＩＣソケットによれば、ステージ板と、ベース板と、ＩＣパッケージの少なくとも対向する平行な２辺を、その辺と直交する水平方向へ案内してステージ板の中心線に対して対称となるように位置決めする位置決め用傾斜部を有すると共に前記ベース板に昇降可能に弾性支持された少なくとも１対の位置決め部材とを設けたので、ＩＣパッケージをステージ板上にセットする際に、ＩＣパッケージの中心がステージ板の中心線に合致するように精度よくセンタリングしてアライメントを取ることができる。
【００２３】
位置決め部材が昇降可能に弾性支持されているため、ＩＣパッケージの外形寸法の変化に応じて、ＩＣパッケージの辺が位置決め用傾斜部に当接する高さ位置が変化し、その当接位置を保持した状態で、位置決め部材が下降するため、ＩＣパッケージの外形寸法にバラツキがあっても、前記のセンタリングを精度よく行なうことができる。
【００２４】
このようにセンタリングを精度よく行えるため、ＩＣパッケージの外形寸法の誤差をステージ板の中心線の両側に振り分けた状態にしてＩＣパッケージをステージ板にセットすることができるから、ＩＣパッケージの前記平行な２辺から延びる複数の接続用端子の各々に、対応する１つ又は２つの接触子を確実に接触させることができる。また、ＩＣパッケージの外形寸法の公差の許容幅を大きくすることができるから、ＩＣパッケージの製作の面で有利である。
【００２５】
請求項２のＩＣソケットによれば、位置決め用傾斜部は、位置決め部材の上端部分に下方程ステージ板の中心線側へ接近する傾斜状に形成され、ＩＣパッケージの辺の下端部に当接して位置決めする構成であるため、ＩＣソケットをステージ板上に載置してステージ板と共に下降させると、ＩＣソケットがステージ板に対してセンタリングされてステージ板に密着状にセットされる。
【００２６】
請求項３のＩＣソケットによれば、ＩＣパッケージが平面視で矩形状に形成され、ＩＣパッケージの４辺に対応する４組の位置決め部材を設けたため、ＩＣパッケージを、ステージ板に対して、直交２方向へ精度よくセンタリングすることができる。
【００２７】
請求項４のＩＣソケットによれば、４組の位置決め部材における各組の位置決め部材が複数の弾性支持された位置決めピンからなるので、位置決め部材の構造が簡単化し、製作する上で有利である。
【００２８】
請求項５のＩＣソケットによれば、前記の位置決めピンの上端部分に形成された位置決め用傾斜部は、テーパコーンで構成されているため、位置決め用傾斜部の構造が簡単化し、製作する上で有利である。
【００２９】
請求項６のＩＣソケットによれば、ＩＣパッケージの各接続用端子としての各アウタリードに接触させる２つの接触子を有し、各接触子はベース板に装備されたプローブピンからなるため、２つのプローブピンを接近位置に配置することができ、ＩＣパッケージを４端子測定により検査可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明に係るＩＣソケットは、ＩＣパッケージをセットしてＩＣパッケージの複数の接続用端子に夫々接触させる複数の接触子を備えたＩＣソケットであって、ＩＣパッケージが載置される弾性支持されたステージ板と、このステージ板を下方から支持するベース板と、ＩＣパッケージの少なくとも対向する平行な２辺を、その辺と直交する水平方向へ案内してステージ板の中心線に対して対称となるように位置決めする位置決め用傾斜部を有する位置決め部材であって、前記ベース板に昇降可能に弾性支持された位置決め部材とを備えたことを特徴とするものである。
【実施例１】
【００３１】
以下、本発明の実施例１について図１〜図５に基づいて説明する。
図１〜図３に示すように、ＩＣソケット１は、ベース構造２と、このベース構造２にヒンジピン４により開閉可能に連結された蓋構造３とを有し、このＩＣソケット１は、その下面部に装備するプリント回路基板５（図４、図５参照）と共にＩＣパッケージ６を検査する検査装置に装着されＩＣパッケージ６の検査に用いられる。本実施例のＩＣパッケージ６はそのパッケージ本体７が平面視正方形のもので、パッケージ本体７の４辺の各々には、ガルウイング形の複数のアウタリード８（接続用端子に相当する）が突出状に設けられている。
【００３２】
ベース構造２は、正方形の金属製又は合成樹脂製のベース枠１０と、このベース枠１０の下面側に当接させて連結される正方形のベースユニット１１とを有する。ベースユニット１１は、合成樹脂製の２枚のベース板１２，１３と、上側のベース板１３の中央部の正方形凹部に大部分を収容して昇降可能に配置された正方形の合成樹脂製のステージ板１４と、ステージ板１４をベース板１２，１３に昇降自在に弾性支持する昇降機構１５と、ＩＣパッケージ６の４辺の複数のアウタリード８（図４、図５参照）に対応するように設けられた複数組の接触子１６（各組の接触子１６は２本のプローブピン１７，１８からなる）と、ＩＣパッケージ６の中心がステージ板１４の中心Ｏに合致するようにＩＣパッケージ６を水平方向（図２のＸ方向とＹ方向）に位置決めする４組の位置決め部材２０などを備えている。
【００３３】
前記蓋構造３は、正方形の蓋本体３０１と、この蓋本体３０１の中央部に部分的に収容されてＩＣパッケージ６を押えるパッケージ押え３０２と、このパッケージ押え３０２を支持する軸部材３０３と、パッケージ押え３０２を蓋本体３０１側へ引き付ける複数のバネ部材３０４と、調整用ネジ部材３０５と、蓋本体３０１を閉じてパッケージ押え３０２の４つの押え部３０６によりＩＣパッケージ６の４辺の複数のアウタリード８（図４、図５参照）を押えた状態でベース枠１０の端部に係合するフック部材３０７と、このフック部材３０７を弾性付勢するバネ部材３０８などを備えている。
【００３４】
次に、前記ベース構造２について詳細に説明する。
図２はベースユニット１１の平面図であり、図３は図２のIII −III 線断面図であり、２枚のベース板１２，１３は４本のビス２００（図２参照）により一体的に連結されている。ベース板１２の下面には、プリント回路基板５をベースユニット１１に対して位置決めする２本の位置決めピン２０１が突設され、ベースユニット１１の４隅部には４つのボルト孔２０２が形成され、これらボルト孔２０２に挿通される４本のボルトによりベースユニット１１の下面にプリント回路基板５が固定される。ベースユニット１１の左右の部位には、蓋本体３０１をベース構造２に閉じる際に案内する２本の位置決めピン２０３が突設され、蓋本体３０１をベース構造２に閉じた状態において、蓋本体３０１は４つのボルト孔２０４に通したボルトによりベース構造２のベース板１３に固定される。
【００３５】
ステージ板１４をベース板１２，１３に昇降自在に弾性支持する昇降機構１５について説明する。図３に示すように、この昇降機構１５は、ステージ板１４の４隅に螺合された４本のビス２０５と、各ビス２０５に連結されベース板１３に対して昇降可能な軸部材２０６と、各軸部材２０６に外装されてステージ板１４を弾性支持するコイルバネ２０７とを有し、ステージ板１４は４つのコイルバネ２０７で昇降可能にバネ支持され、ステージ板１４とベース板１３の間には所定の隙間が設けられている。
【００３６】
図２、図４、図５に示すように、ステージ板１４はＩＣパッケージ６を載置する為の載置部１４ａを有し、この載置部１４ａの外周側には、ＩＣパッケージ６の４辺に対応する４つの凹溝２２が形成され、この凹溝２２の外周壁２３の上半部には内側下りに傾斜した傾斜面２４が形成されている。
【００３７】
次に、接触子１６としてのプローブピン１７，１８について説明する。
図２〜図５に示すように、凹溝２２の水平壁部２５には、ＩＣパッケージ６の複数のアウタリード８の各々に対向する２つの立向きの貫通孔が形成され、各組の２つの貫通孔とその下方のベース板１２，１３に形成された２つの立向きの装着孔２６，２７には、金属製で導電性の２つのプローブピン１７，１８が装着されている。内側（載置部１４ａ側）のプローブピン１７は例えば最大径０．４２ｍｍであり、外側のプローブピン１８は例えば最大径０．５５ｍｍであり、プローブピン１７，１８の軸心間距離は０．６ｍｍである。プローブピン１７，１８はその内部のコイルバネにより伸縮可能であり、プローブピン１７，１８の上下両端部の各々には４点の接触部が形成されている。
【００３８】
次に、ＩＣパッケージ６の４辺に対応する４組の位置決め部材２０について説明する。  図２、図４、図５に示すように、ステージ板１４の外周のうち、ＩＣパッケージ６の４辺に夫々対応する各辺には、弾性支持された位置決め部材２０として、金属製又は合成樹脂製の３つの位置決めピン２１と、これら位置決めピン２１を夫々弾性支持する圧縮コイルバネ２１ａが設けられている。３つの位置決めピン２１は各辺の長さ方向に適当間隔おきに配置されている。
【００３９】
各位置決めピン２１は、ステージ板１４とベース板１３の貫通孔２８，２９に昇降可能に挿通され、位置決めピン２１の下端の鍔部３０は、ベース板１２の収容穴３１に昇降可能に収容され、圧縮コイルバネ２１ａは鍔部３０の下側において収容穴３１に配設されて位置決めピン２１を上方へ弾性付勢し、鍔部３０がベース板１２の下面に当接した位置で位置決めピン２１が上限位置となる。位置決めピン２１の上端部分には、所定の頂角（例えば６０度）のテーパコーン部２１ａが形成されている。
【００４０】
図４に示すように、ステージ板１４が浮上位置にあり、位置決めピン２１が上限位置（浮上位置）のとき、テーパコーン部２１ａがステージ板１４の載置部１４ａよりも高く突出している。各組の３つの位置決めピン２１は一直線上に整列しており、Ｘ方向に対向する２組の位置決め部材２０は、ステージ板１４の中心点Ｏを通るＹ軸（ステージ板１４の中心線）に対して対称の位置にあり、Ｙ方向に対向する２組の位置決め部材２０は、中心点Ｏを通るＸ軸（ステージ板１４の中心線）に対して対称の位置にある。
【００４１】
次に、以上説明したＩＣソケット１の作用、効果について説明する。
ＩＣソケット１にＩＣパッケージ６をセットする際に、ＩＣパッケージ６を水平姿勢に保持してステージ板１４の上方から鉛直に下降させると、ＩＣパッケージ６の４辺のうちの対応する辺の下端部６ａが各組の３つのテーパコーン部２１ａに当接して支持される。ＩＣパッケージ６の４辺の下端部６ａを４組の位置決め部材２０の１２個のテーパコーン部２１ａで支持した状態（パッケージ本体６ａは載置部１４ａから僅かに離間している）において蓋構造３を閉じ、パッケージ押え３０２の４つの押え部３０６で、ＩＣパッケージ６の４辺の複数のアウタリード８を下方へ押圧していくと、１２本の位置決めピン２１の下降移動を介して、Ｘ方向に対向する６個の位置決めピン２１のテーパコーン部２１ａにより、Ｙ方向と平行な２辺の下端部６ａがＹ軸に対して対称となるように案内されて、つまりＩＣパッケージ６の中心がステージ板１４のＹ軸に合致するようにＸ方向にセンタリングされて位置決めされると共に、Ｙ方向に対向する６個の位置決めピン２１のテーパコーン部２１ａにより、Ｘ方向と平行な２辺の下端部６ａがＸ軸に対して対称となるように案内されて、つまりＩＣパッケージ６の中心がステージ板１４のＸ軸に合致するようにＹ方向にセンタリングされて位置決めされる。
【００４２】
つまり、各組の位置決め部材２０の３つのテーパコーン２１ａが形成するＩＣパッケージ６側（Ｘ軸又はＹ軸側）の傾斜面が位置決め用傾斜部２０ａを構成する。さらに、４辺の複数のアウタリード８が下降する途中においてパッケージ本体７がステージ板１４の載置部１４ａに当接してステージ板１４が僅かに下降し、プローブピン１７，１８が水平壁部２５から突出し、各組の２つのプローブピン１７，１８にアウタリード８が弱い力で押圧されて電気的に接続される。
【００４３】
このように、Ｘ方向に対向する２組の位置決め部材２０とＹ方向に対向する２組の位置決め部材２０とで、ＩＣパッケージ６の中心をステージ板１４の中心点Ｏに精度よく一致するようにセンタリングすることができる。それ故、ＩＣパッケージ６の外形寸法の製作誤差をステージ板１４の中心線（Ｘ軸、Ｙ軸）の両側に均等に振り分けることができる。
【００４４】
そのため、Ｘ軸の両側において各組のプローブピン１７，１８をアウタリード８に確実に接触させることができ、Ｙ軸の両側において各組のプローブピン１７，１８をアウタリード８に確実に接触させることができる。こうして、ＩＣパッケージ６の外形の寸法公差が比較的大きい場合でも、４端子測定方式でＩＣパッケージ６を検査することができる。  そのため、ＩＣパッケージ６の外形の寸法公差の許容範囲を拡大できるから、ＩＣパッケージ６の製作の面で有利で、製作費低減に寄与する。
【００４５】
合成樹脂製の円形断面の位置決めピン２１を採用する場合は、位置決めピン２１の構造が簡単で安価に製作することができる。各組の位置決め部材２０を複数の簡単な構造の位置決めピン２１で構成するため、位置決め部材２０の構成を簡単化することができ、安価に製作できる。
【００４６】
次に、前記実施例を部分的に変更する例について説明する。
１）各位置決め部材２０として３つの位置決めピン２１を設けたが、２つの位置決めピンでもよく、４つ以上の位置決めピンを設けてもよい。また、位置決め部材２０の位置決め用傾斜部は、平面状の傾斜面で構成するのが望ましいが、緩曲面状の傾斜面で構成することも可能である。
【００４７】
２）前記位置決めピン２１の上端部分にテーパコーン２１ａを形成したが、テーパコーン２１ａの代わりに１つの位置決め用案内部としての傾斜面を形成してもよく、また、図６に示すように、位置決めピン２１のテーパコーン２１ａの代わりに位置決めピン２１Ａに位置決め用案内部としての１つの傾斜面２０ａを含む対称な２つの傾斜面を形成してもよい。
【００４８】
３）図７に示すように、各位置決め部材２０として、３つの位置決めピンを結ぶ線上に位置するような細長い弾性支持された板状位置決め部材２０Ａを設け、この板状位置決め部材２０Ａの上端部分の内側（Ｘ軸又はＹ軸側）に位置決め用傾斜部としての傾斜面を形成してもよい。
【００４９】
４）前記実施例は、４端子測定方式でＩＣパッケージを検査するためのＩＣソケットに本発明を適用した場合の例であるが、２端子測定方式でＩＣパッケージを検査するためのＩＣソケットに本発明を適用することができる。その場合、ＩＣパッケージの各アウタリードに対応する１本のプローブピンが設けられることになる。
【００５０】
５）前記実施例は、正方形状のＩＣパッケージ６であってその４辺に複数のアウタリード８を有するＩＣパッケージ６を例にして説明した。しかし、ＩＣパッケージには、対向する平行な２辺のみに複数のアウタリードを有するものもあり、そのようなＩＣパッケージ用のＩＣソケットにおいては、例えばＹ方向に対向する２組の位置決め部材２０を省略してもよいが、ＩＣパッケージのＹ方向の位置を位置決めする何らかの部材を設けるものとする。
【００５１】
６）以上の実施例は、ＱＦＰやＳＯＰなどのＩＣパッケージを例にして説明したが、本発明は、上面又は下面にほぼ複数行複数列のマトリックス状に接続用端子を配置したＢＧＡやＣＳＰなどのＩＣパッケージの為のＩＣソケットにも同様に適用することができる。
但し、その場合、プローブピンなどの複数の接触子もマトリックス状の複数の接続用端子に対応するように配置される。
７）その他、当業者ならば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、前記実施例の装置に種々の変更を付加した形態で実施可能であり、本発明はそのような変更形態うも包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施例に係るＩＣソケットの側面図である。
【図２】ベースユニットの平面図である。
【図３】ベースユニットの縦断側面図（図２のIII − III線断面図) である。
【図４】ベースユニットとＩＣパッケージの要部拡大断面図である。
【図５】ベースユニットとＩＣパッケージの要部拡大断面図である。
【図６】変形例の位置決めピンの要部斜視図である。
【図７】変形例のベースユニットの平面図である。
【図８】従来技術に係るＩＣソケットの側面図である。
【図９】図８のＩＣソケットのベース構造の平面図である。
【図１０】図８のＩＣソケットとＩＣパッケージの要部拡大断面図である。
【図１１】図８のＩＣソケットとＩＣパッケージの要部拡大断面図である。
【図１２】従来技術に係るＩＣソケットとＩＣパッケージの要部説明図である。
【図１３】従来技術に係るＩＣソケットとＩＣパッケージの要部説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
１          ＩＣソケット
６          ＩＣパッケージ
８          アウタリード
１２，１３  ベース板
１４        ステージ板
２０        位置決め部材
２０ａ      位置決め用傾斜部
２１        位置決めピン
２１ａ      テーパコーン
１６        接触子
１７，１８  プローブピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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