(57)【要約】【課題】  トッププレート表面から透明ガラス越しのしみが表れるのを防止し、また、温度検出手段の感温素子を保護することにより、本体の安全性が向上する誘導加熱調理器を提供する。【解決手段】  本体１の上面にトッププレート２を配置し、本体１の内部に加熱部３を設置し、この加熱部３に感温素子１９ａと、上面に感温素子１９ａを納める耐熱樹脂性のセンサーベース１９ｄよりなる温度検出手段１９を配置してなる誘導加熱調理器において、前記温度検出手段１９の感温素子１９ａに熱伝導性シリコングリス２０を塗布し、その上面をエポキシ樹脂組成物と無機フィラを含み、エポキシ樹脂組成物の中にメソゲンを有するエポキシ樹脂モノマートを含み、該エポキシ樹脂組成物中のメソゲン含有量が略３０重量％以上である熱硬化性樹脂組成物を用いて製造した高放熱絶縁材料からなるセンサーカバー２１で覆い、トッププレート２の裏面に密着させる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体（１）の上面にトッププレート（２）を配置し、本体（１）の内部に一口以上の加熱部（３）を設置し、この加熱部（３）に感温素子（１９ａ）と、この感温素子（１９ａ）に接続されるセンサーリード線（１９ｂ）と、上面に感温素子（１９ａ）を納める耐熱樹脂性のセンサーベース（１９ｄ）よりなる温度検出手段（１９）を配置してなる誘導加熱調理器において、前記温度検出手段（１９）の感温素子（１９ａ）にシリコングリス（２０）を塗布し、その上面をエポキシ樹脂組成物と無機フィラを含み、エポキシ樹脂組成物の中にメソゲンを有するエポキシ樹脂モノマートを含み、該エポキシ樹脂組成物中のメソゲン含有量が略３０重量％以上である熱硬化性樹脂組成物を用いて製造した高放熱絶縁材料からなるセンサーカバー（２１）で覆い、トッププレート（２）の裏面に密着させたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱用のコイルに高周波電流を流して鍋等の金属負荷を加熱する誘導加熱調理器の負荷温度検出手段の構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
誘導加熱調理器は、高周波電流を加熱用のコイルに流してその加熱用のコイルの上面に配置した鍋等の負荷に渦電流を発生させ、そのジュール熱によって鍋自体が自己発熱することで鍋を効率よく加熱するものである。
【０００３】
従来、この種の誘導加熱調理器における負荷温度検出手段の構成は図５及び図６に示すような構造になっていた（特許文献１）。
【０００４】
これらの図において、トッププレート２の裏面側の本体１内にドーナツ円板状のコイルからなる加熱部３が設置され、その加熱部３のほぼ中心部に該加熱部３の取り付け基板となるコイルベース４に下端を押さえられたばね５によってトッププレート２の裏面に押し当てられるセンサーベース６が設けられている。
【０００５】
そして、センサーベース６の上面には横方向に凹部７が設けられ、この凹部７に感温素子（サーミスタ）８が保持される構成になっている。
【０００６】
さらに、感温素子８には熱伝導性を損なうことなく振動等の摩擦から感温素子８を保護するために熱伝導性の良いシリコングリス１０が塗布されている構成となっている。感温素子８は、センサーリード線９を介して本体１内の適所に設置された制御部１１に接続されている。
【０００７】
その動作は、トッププレート２の上に鍋(図示せず)を載置して電源を入れると、加熱部３に高周波電流が流れ、その加熱部３と鍋に渦電流が発生し、そのジュール熱によって鍋自体が自己発熱する。そして、鍋が発熱するとトッププレート２の温度が上昇し、その温度を感温素子８がトッププレート２およびシリコングリス１０を介して検知し、その信号を制御部１１に送り、加熱部３の温度を制御するものである。
【０００８】
また別の従来例としては、特許文献２に示すものがある。
このものは、図７および図８に示すように、センサーベース６の上面に感温素子８を取り付け、その上面を熱伝導のよいアルミニウムよりなる受熱体１２で覆い、この受熱体１２をトッププレート２の裏面に密着させるものである。尚、９はセンサーリード線である。
【０００９】
さらに別の従来例として、図５及び図６に示すセンサーベース６と感熱素子８の上面を熱伝導のよいカーボンシート（図示せず）で覆い、トッププレート２の裏面に密着させるものや、感温素子８をガラス繊維よりなるスリーブ（図示せず）の中に入れてトッププレート２の裏面に密着させるものもあった。
【００１０】
【特許文献１】特許第２９６４５６６号公報
【００１１】
【特許文献２】実開昭５７−１０７２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
近年、上記した誘導加熱調理器は、製品性能が向上して磁性体の鍋に加えて非磁性体のアルミニウム製や銅製の鍋も加熱することができるようになってきている。
【００１３】
また、この性能向上とともに外観のデザインが向上し、このデザインの優劣が製品を選ぶ上での大きな決め手となってきている。
【００１４】
このデザイン向上の一つとして、図５および図６に示すトッププレート２の裏面にいろいろな模様等の塗装を施してトッププレート２の上面からそれらの模様等が見えるようにすることが行われているが、この塗装の密着強度を向上させるために裏面塗装の自然乾燥後に高温焼付け工程を追加している。
【００１５】
このため、塗装表面がポーラス状態になり、さらに空だき等の繰り返しによりポーラス状態がさらに進行し、感温素子８に塗布した熱伝導性シリコングリス１０が塗装面に浸透してトッププレート２の表面から透明ガラス越しにしみとなって表れる場合があり、このシリコングリス１０の本体の目的であるトッププレート２の上に置かれた鍋が、例えば空だきなどによって異常に温度が上昇した際に鍋の熱によるトッププレート２の温度上昇に対して感温素子８の温度検知遅れを低減し、本体１の安全性を向上させるという目的はある程度達成するものの製品の価値を著しく損なうという問題があった。
【００１６】
また、図７及び図８に示すように、感温素子８をアルミニウム製の受熱体１２で覆ったものでは、鍋の熱によるトッププレート(図示せず)の温度上昇に対して感温素子８の温度検知遅れを生じ、誘導加熱調理器本体の安全性を向上させることが困難であり、また、受熱体１２が金属製であるため、感温素子８が本体１を据え付けるまでの間に振動等によって破損してしまったり、形状の成形性に自由度がないため任意の形状で覆うことができない等の問題があった。
【００１７】
さらに、図５及び図６に示す感温素子８の上面を熱伝導のよいカーボンシートで覆ったものでは、カーボンシートが導体であるため、本体１を据え付けるまでの間に振動等によってカーボンシートがセンサーリード線９に接触し、正確な温度検知ができなくなという問題がある。そして、このような状態を防ぐためにカーボンシートの形状をセンサーリード線９に接触しないような形状にしようとした場合、その形状はシートの抜き形状であるため成形性が非常に悪く、前記した問題を防ぎきれない。さらにこのカーボンシートは高価である。
【００１８】
さらに、感温素子をガラス繊維よりなるスリーブの中に入れてトッププレートの裏面に密着させるものは、このスリーブが感温素子への熱伝導を阻害する要因となり、やはり誘導加熱調理器本体の安全性を向上させることが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記の課題を解決するために本発明の請求項１では、本体の上面にトッププレートを配置し、本体の内部に一口以上の加熱部を設置し、この加熱部に感温素子と、この感温素子に接続されるセンサーリード線と、上面に感温素子を納める耐熱樹脂性のセンサーベースよりなる温度検出手段を配置してなる誘導加熱調理器において、前記温度検出手段の感温素子にシリコングリスを塗布し、その上面をエポキシ樹脂組成物と無機フィラを含み、エポキシ樹脂組成物の中にメソゲンを有するエポキシ樹脂モノマートを含み、該エポキシ樹脂組成物中のメソゲン含有量が略３０重量％以上である熱硬化性樹脂組成物を用いて製造した高放熱絶縁材料からなるセンサーカバーで覆い、トッププレートの裏面に密着させたものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、温度検出手段の感温素子を高放熱絶縁材のセンサーカバーで覆うため、センサーリード線に接触してもその温度検知に影響を与ない。
【００２１】
また、この高放熱絶縁材のセンサーカバーは、成形性が高く、形状が自由であるためコンパクトにすることができ、安価である。
【００２２】
また、この高放熱絶縁材は、熱伝導率に優れているため、従来と同等以上にトッププレートの裏面の温度上昇とほぼ同時に温度検出手段の温度が上昇して鍋等の温度上昇に対する感温素子の温度検知遅れを低減することができ、誘導加熱調理器本体の安全性を維持することができる。
【００２３】
さらに、トッププレート表面から透明ガラス越しのしみを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下本発明の一実施例を図１から図４に従って説明する。図１は誘導加熱調理器の外観斜視図である。
【００２５】
まず、図１において、１は誘導加熱調理器の本体である。２は耐熱性の高い結晶化ガラスよりなるトッププレートで、本体１の上面に水平に配置され、鉄等の磁性体又はアルミ等の非磁性体よりなる鍋１３等の金属負荷を載置するものである。
【００２６】
このトッププレート２の前面側上部の左右二箇所には出力制御基板(図示せず)と連動してそれぞれ通電の状態を表示する表示部１４が設けられている。
【００２７】
３は加熱部で、トッププレート２の下方で本体１内の上部右左に配置されており、トッププレート２上に載置された鍋１３を加熱するものである。尚、この加熱部３は本体１内に１個以上設置されていればよい。
【００２８】
１５は本体１の前面右側に設けられた操作部で、加熱部３と後述するロースター加熱部１６の加熱の設定、操作を行うものである。
【００２９】
１７は吸気口で、本体１の後部において上方に向けて開口しており、本体１内部の制御部(図示せず)に冷却風を取り入れるための開口部である。
【００３０】
１８は排気口で、前記吸気口１７と同様本体１の後部において上方に向けて開口された開口部である。本実施例では、吸気口１７は本体１後部の右側に、排気口１８は左側に配置している。１６は本体１の前面左部に設けられたロースター加熱部である。
【００３１】
次に図２から図３において、３は加熱部で、ドーナツ円板状のコイルよりなり、トッププレート２の裏面側の本体１内に取り付けたコイルベース４上に設置されており、ほぼ中心部に温度検出手段１９が設けられている。
【００３２】
温度検出手段１９は、図３に示すように、例えばサーミスタからなる感温素子１９ａと、この感温素子１９ａと制御部(図示せず)に接続されるセンサーリード線１９ｂと、耐熱樹脂にて形成され、上面中央部に凹部１９ｃを設けたセンサーベース１９ｄよりなり、凹部１９ｃに感温素子１９ａを上面から挿入している。なお、凹部１９ｃは特にその形状を限定するものではなく、例えば図６に示す従来の形状であってもよい。
【００３３】
さらに、感温素子１９ａには熱伝導性の良いシリコングリス２０を塗布し、その上をセンサーカバー２１で覆い、センサーベース１９ｄに下端を押さえられたばね２２によってトッププレート２の裏面に押し当てて密着させている。これによって、シリコングリス２０は直接トッププレート２の裏面に接触することがなくなる。
【００３４】
また、前記センサーカバー２１は、エポキシ樹脂組成物と無機フィラを含み、エポキシ樹脂組成物の中にメソゲンを有するエポキシ樹脂モノマートを含み、該エポキシ樹脂組成物中のメソゲン含有量が略３０重量％以上である熱硬化性樹脂組成物を用いて製造した高放熱絶縁材料からなるものである。
【００３５】
そして、この高放熱絶縁材料は、厚さを０．３０ｍｍ程度と薄く成型することが可能であり、また、熱伝導率が約１２〜１３ｗ／ｍ・ｋと従来例のカーボンシートの約３ｗ／ｍ・ｋに比べて格段に優れており、使用温度範囲も従来例のカーボンシートの−２００℃〜３０００℃に比べ同等程度である。さらに、単位面積当り約１円／ｃｍ２と従来例のカーボンシートの１／５〜１／２０と非常に安価なものである。
【００３６】
このため、この絶縁材料をセンサーカバー２１として使用した場合には、例えば、鍋１３の空だきなどによって異常に温度が上昇した場合でも鍋１３の熱によるトッププレート２の温度上昇に対して感温素子１９ａの温度検知遅れを低減し、誘導加熱調理器の本体１の安全性を向上させるという目的を十分に達成するものである。
【００３７】
図４は前記温度検出手段１９を用いた加熱部３の実施例を示しており、加熱部３は隙間を保持して電気的に直列に接続された内コイル３ａと外コイル３ｂとで構成され、中央部に１個、前記隙間に複数個の温度検出手段１９を設置したものであり、これにより温度検知の精度をさらに向上させるものである。
【００３８】
次に、これらの動作について説明する。
【００３９】
トッププレート２の上面に載置された鍋１３が、例えば、空だきなどによって異常に温度が上昇した場合、鍋１３の熱は鍋１３と接触したトッププレート２の上面に伝わり、トッププレート２自身を伝導して裏面まで伝わり、センサーカバー２１、シリコングリス２０を介して温度検出手段１９の感温素子１９ａに伝わる。
【００４０】
この場合、カーボンシートは前記したように厚さが０．３０ｍｍ程度と薄く、かつ、熱伝導性に優れているため、トッププレート２の裏面の温度上昇とほぼ同時に感温素子１９ａの温度が上昇して鍋１３の温度上昇に対する感温素子１９ａの温度検知遅れを低減し、誘導加熱調理器の本体１の安全性を維持する。
【００４１】
また、センサーカバー２１の介在によってシリコングリス２０が直接トッププレート２の裏面に触れることがないため、従来のようにシリコングリス２０がトッププレート２の表面から透明ガラス越しにしみとなって表れることがなくなり、製品自体の優れたデザインが維持でき、製品の価値を著しく損なうことがなくなる。
【００４２】
また、温度検知精度の向上のために図４に示すように温度検出手段１９を加熱部３の内コイル３ａと外コイル３ｂの隙間に複数個設けた場合には、より温度検知の精度が向上するものである。
【００４３】
上記のように、本発明は本体１の上面にトッププレート２を配置し、本体１の内部に加熱部３を設置し、この加熱部３に感温素子１９ａと、この感温素子１９ａに接続されるセンサーリード線１９ｂと、上面に感温素子１９ａを納める耐熱性樹脂性のセンサーベース１９ｄよりなる温度検出手段１９を配置した誘導加熱調理器において、温度検出手段１９の感温素子１９ａに熱伝導性シリコングリス２０を塗布し、その上をセンサーカバー２１で覆ってトッププレート２の裏面に密着させたものであり、これによってトッププレート２の裏面の温度上昇とほぼ同時に感温素子１９ａの温度が上昇して鍋１３の温度上昇に対する感温素子１９ａの温度検知遅れを低減し、誘導加熱調理器の本体１の安全性を維持するものである。
【００４４】
また、感温素子１９ａに塗布したシリコングリス２０が直接トッププレート２の裏面に触れないため、シリコングリス２０がトッププレート２の表面から透明ガラス越しにしみとなって表れることがなくなり、製品自体の優れたデザインが維持でき、製品の価値を著しく損なうことがなくなるものである。
【００４５】
さらに、加熱部３を電気的に直列接続となる内コイル３ａと外コイル３ｂとで構成し、その隙間に前記温度検出手段１９を複数個配置した場合には、より温度検知の精度が向上するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の誘導加熱調理器の外観斜視図である。
【図２】同一実施例の要部縦断面図である。
【図３】同温度検出手段の斜視図である。
【図４】同他の実施例の加熱部の上面図である。
【図５】従来の誘導加熱調理器の縦断面図である。
【図６】同温度検出手段の断面図である。
【図７】従来の他の温度検出手段の上面図である。
【図８】同側面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１    本体
２    トッププレート
３    加熱部
４    コイルベース
６    センサーベース
１９    温度検出手段
１９ａ  感温素子
１９ｂ  センサーリード線
１９ｄ  センサーベース
２１    センサーカバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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