(57)【要約】【課題】  上面に抵抗膜１３等の素子とこれを被覆するカバーコート１４とを設けたチップ型の絶縁基板１２における左右両端に，前記素子に対する端子電極膜１５，１６を，当該端子電極膜が前記絶縁基板の下面１２ａにまで延びるように形成して成るチップ型部品において，このチップ型部品を，コレットノズル９にて真空吸着した状態でプリント回路基板７等に対して供給するとき，前記絶縁基板に割れが発生することを低減する。【解決手段】  前記絶縁基板の下面のうち前記両端子電極膜の間の部分に，前記絶縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位に最も高い峰部１８ａを形成して成る絶縁体製の突起部１８を設ける。【選択図】                  図１
2006066613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に素子とこれを被覆するカバーコートとを設けたチップ型の絶縁基板における左右両端に，前記素子に対する端子電極膜を，当該端子電極膜が前記絶縁基板の下面にまで延びるように形成して成るチップ型部品において，
前記絶縁基板の下面のうち前記両端子電極膜の間の部分に，前記絶縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位に最も高い峰部を形成して成る絶縁体製の突起部を設けることを特徴とするチップ型部品。
【請求項２】
前記請求項１の記載において，前記突起部における最も高い峰部を，前記絶縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向と直角の幅方向に延びる稜線に構成したことを特徴とするチップ型部品。
【請求項３】
チップ型にした絶縁基板の上面に，素子と，この素子を被覆するカバーコートとを形成する工程と，前記絶縁基板の左右両端に，前記素子に電気的に導通する端子電極膜を，当該端子電極膜が前記絶縁基板の下面にまで延びるように形成する工程とから成るチップ型部品の製造方法において，
前記各工程に加えて，前記絶縁基板の下面のうち前記両端子電極膜の間の部分に，前記絶縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位に最も高い峰部を形成して成る絶縁体製の突起部を設ける工程を備えていることを特徴とするチップ型部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，チップ抵抗器等のように，チップ型にした絶縁基板における左右両端に，半田接続用の端子電極膜を形成して成るチップ型部品と，その製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に，チップ抵抗器は，図５及び図６に示すように構成している。
【０００３】
すなわち，このチップ抵抗器１ａは，チップ型にした絶縁基板２ａの上面に，抵抗膜３ａとこの抵抗膜３ａを覆うカバーコート４ａとを形成する一方，前記絶縁基板２ａにおける長さ方向の左右両端に，前記抵抗膜３ａに対して電気的に導通する端子電極膜５ａ，６ａを形成することにより，この端子電極膜５ａ，６ａをプリント回路基板７に対して半田付けするように構成している。
【０００４】
この場合，特許文献１は，絶縁基板２の左右両端における半田付け用の端子電極膜５ａ，６ａを，前記絶縁基板２ａにおける下面側にまで延長するように形成することによって，プリント回路基板７に対する半田付け性及び半田付け強度の向上を図ることを提案している。
【０００５】
また，特許文献２に記載されているチップ抵抗器１ｂは，図７に示すように，チップ型にした絶縁基板２ｂの上面に，抵抗膜３ｂとこの抵抗膜３ｂを覆うカバーコート４ｂとを形成する一方，絶縁基板２ｂの左右両端における半田付け用の端子電極膜５ｂ，６ｂを，前記絶縁基板２ｂにおける下面側にまで延長するように形成し，更に，前記絶縁基板２ｂの下面のうち前記両端子電極膜５ｂ，６ｂの間の部分に，絶縁体による突起部８ｂを設けて，この突起部８ｂによって前記両端子電極膜５ｂ，６ｂをプリント回路基板７の表面から適宜寸法Ｓだけ浮き上がらせた状態で半田付けするように構成することにより，プリント回路基板７との間における熱膨張を吸収することを提案している。
【特許文献１】特開平７−１４２２０３号公報
【特許文献２】特開２０００−３０９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで，この種のチップ抵抗器１ａ，１ｂのプリント回路基板７等に対する実装に際しては，このチップ抵抗器１ａ，１ｂを，各図面に示すように，その上面側をコレットノズル９にて真空吸着してピックアップし，この状態のままで，前記プリント回路基板７における所定の実装位置に供給したのち，プリント回路基板７に対して半田付けを行うようにしている。
【０００７】
この場合において，前記特許文献１に記載のチップ抵抗器１ａのように，絶縁基板２ａの長さ方向の左右両端における端子電極膜５ａ，６ａを，前記絶縁基板２ａの下面側にまで延長するという構成であると，この両端子電極膜５ａ，６ａが，前記絶縁基板２ａの下面から突出していることにより，チップ抵抗器１ａを，コレットノズル９にて真空吸着した状態でプリント回路基板７に供給したとき，このチップ抵抗器１ａは，図５に示すように，その下面における長さ方向の両端における端子電極膜５ａ，６ａがプリント回路基板７に接当し，この状態で，その上面における長さ方向の略中央の部分が前記コレットノズル９にて下向きに押圧されることになる。
【０００８】
換言すると，チップ抵抗器１ａにおける絶縁基板２ａは，その長さ方向の両端における端子電極膜５ａ，６ａがプリント回路基板に接当して支持した状態のもとで，その長さ方向の略中央の部分が前記コレットノズル９にて下向きに押圧されることにより，前記絶縁基板２ａには，その長さ方向にこれを曲げようとする曲げモーメントが作用することになるから，前記絶縁基板２ａが，図５に二点鎖線Ａで示すように，長さ方向の略中央の部分から左右二つに割れる事態が多発するという問題があった。
【０００９】
一方，前記特許文献２の記載のチップ抵抗器１ｂにおいて，その絶縁基板２ｂの下面に設けられている絶縁体による突起部８ｂは，専ら，絶縁基板２ｂの両端における両端子電極膜５ｂ，６ｂをプリント回路基板７の表面から適宜寸法Ｓだけ浮き上がらせることのために，この突起部８ｂのうち最も高い峰部分８ｂ′を，両端の両端子電極膜５ｂ，６ｂに隣接した部位に位置するという構成である。
【００１０】
従って，このチップ抵抗器１ｂを，コレットノズル９にて真空吸着した状態でプリント回路基板７に供給したとき，このチップ抵抗器１ｂは，その下面の突起部８ｂにおける両峰部分８ｂ′がプリント回路基板７に接当し，この状態で，その上面における長さ方向の略中央の部分が前記コレットノズル９にて下向きに押圧されることになる。
【００１１】
これにより，その絶縁基板２ｂは，図７に示すように，その長さ方向の両端における端子電極膜５ｂ，６ｂに隣接する峰部分８ｂ′がプリント回路基板７に接当して支持した状態のもとで，その長さ方向の略中央の部分が前記コレットノズル９にて下向きに押圧されることにより，前記絶縁基板２ｂには，その長さ方向にこれを曲げようとする曲げモーメントが作用することになるから，前記絶縁基板２ｂが，前記と同様に，図７に二点鎖線Ａ′で示すように，長さ方向の略中央の部分から左右二つに割れる事態が多発するという問題がある。
【００１２】
本発明は，この問題を解消したチップ型部品を提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「上面に素子とこれを被覆するカバーコートとを設けたチップ型の絶縁基板における左右両端に，前記素子に対する端子電極膜を，当該端子電極膜が前記絶縁基板の下面にまで延びるように形成して成るチップ型部品において，
前記絶縁基板の下面のうち前記両端子電極膜の間の部分に，前記絶縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位に最も高い峰部を形成して成る絶縁体製の突起部を設ける。」
ことを特徴としている。
【００１４】
また，本発明の請求項２は，
「前記請求項１の記載において，前記突起部における最も高い峰部を，前記絶縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向と直角の幅方向に延びる稜線に構成した。」
ことを特徴としている。
【００１５】
更にまた，本発明の製造方法は，
「チップ型にした絶縁基板の上面に，素子と，この素子を被覆するカバーコートとを形成する工程と，前記絶縁基板の左右両端に，前記素子に電気的に導通する端子電極膜を，当該端子電極膜が前記絶縁基板の下面にまで延びるように形成する工程とから成るチップ型部品の製造方法において，
前記各工程に加えて，前記絶縁基板の下面のうち前記両端子電極膜の間の部分に，前記絶縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位に最も高い峰部を形成して成る絶縁体製の突起部を設ける工程を備えている。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
チップ型部品における絶縁基板の下面のうち両端子電極膜の間の部分に設けた絶縁体製の突起部に，前記絶縁基板のうちその長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位に最も高い峰部を形成することにより，前記チップ型部品をその上面においてコレットノズルにて真空吸着した状態でプリント回路基板等における所定箇所に供給したとき，このチップ型部品は，その下面における突起部のうち最も高い峰部がプリント回路基板等の表面に接当し，この状態で下向きに押圧される。
【００１７】
このとき，前記コレットノズルによる下向きの押圧力は，絶縁基板のうちその長さ方向における略中心の部位に作用する一方，前記突起部における最も高い峰部は，絶縁基板のうちその長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位に位置していることにより，前記コレットノズルによる下向きの押圧力を，当該押圧力の略作用線上に位置する前記峰部を介してプリント回路基板にて支持することができるから，前記絶縁基板にこれを曲げるような曲げモーメントが作用することを回避することができるか，或いは，絶縁基板に作用する曲げモーメントを，前記特許文献１のように下面に突起部が設けられていない場合，及び，前記特許文献２のように下面に設けた突起部における最も高い峰部が両端子電極膜に近い部分に位置している場合よりも大幅に小さくすることができる。
【００１８】
従って，本発明によると，チップ型部品をプリント回路基板等に供給するときにおいて，絶縁基板の長さ方向に割れが発生することを確実に低減できる。
【００１９】
また，請求項２に記載したように，前記突起部における最も高い峰部を，前記絶縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向と直角の幅方向に延びる稜線に構成することにより，前記チップ型部品をその上面においてコレットノズルにて真空吸着した状態でプリント回路基板等における所定箇所に供給したとき，前記した幅方向に延びる稜線の全体がプリント回路基板等の表面に対して接当し，前記コレットノズルによる下向きの押圧力を，この幅方向に延びる稜線を介してプリント回路基板にて支持することができる。
【００２０】
これにより，絶縁基板に，その幅方向に曲げようとする曲げモーメントが作用することを回避できるから，絶縁基板の長さ方向に割れが発生することを確実に低減できることに加えて，絶縁基板に幅方向の割れが発生することを確実に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下，本発明の実施の形態を，図１〜図４の図面について説明する。
【００２２】
これらの図において，符号１１は，チップ型部品の一つの例であることろのチップ抵抗器を示す。
【００２３】
このチップ抵抗器１１は，セラミック等の耐熱及び絶縁材料にて長さ寸法Ｌが幅寸法Ｗよりも大きいチップ型に構成して成る絶縁基板１２を備え，この絶縁基板１２の上面には，抵抗膜１３が形成されているとともに，この抵抗膜１３を覆うカバーコート１４が形成されている。
【００２４】
また，前記絶縁基板１２における長さ方向の左右両端のうち一端には，前記抵抗膜１３の一端に電気的に導通する端子電極膜１５が，他端には，前記抵抗膜１３の他端に電気的に導通する端子電極膜１６が，前記絶縁基板１１の上面から端面に掛けて延び更に絶縁基板１１の下面にまで延びるように形成されている。
【００２５】
前記カバーコート１４は，図示していないが，抵抗膜１３を直接に被覆するガラスによるアンダーコートと，これに重ねた耐熱性の合成樹脂によるオーバーコートとによって構成されており，前記オーバーコートは，ガラス製にしても良い。
【００２６】
また，前記両端子電極膜１５，１６は，前記絶縁基板１２の上面に前記抵抗膜１３に重なるように形成した上面電極１５ａ，１６ａと，前記絶縁基板１２の下面１２ａに形成した下面電極１５ｂ，１６ｂと，前記絶縁基板１２の端面に前記上面電極１５ａ，１６ａ及び下面電極１５ｂ，１６ｂに一部が重なるように形成した側面電極１５ｃ，１６ｃと，これら上面電極１５ａ，１６ａ，下面電極１５ｂ，１６ｂ及び側面電極１５ｃ，１６ｃの表面に形成した錫又は半田等による金属メッキ層１５ｄ，１６ｄとによって構成されている。
【００２７】
一方，前記絶縁基板１２における下面１２ａのうち，前記両端子電極膜１５，１６の間の部分は，ガラスによる突起部１８を設けている。
【００２８】
そして，この突起部１８は，前記絶縁基板１２においてその長さ方向における中心の部位，又はこの中心に近傍する部位に最も高い峰部１８ａを備えて，この最も高い峰部１８ａから両端子電極膜１５，１６に向かって次第に低くするように，全体としてなだらかな山型に形成されている。
【００２９】
更に，前記突起部１８における最も高い峰部１８ａは，前記絶縁基板１２における長さ方向と直角の幅方向に延びる稜線１８ａ′を備え，この稜線１８ａ′は，前記絶縁基板１２における幅一杯にわたって延びるという構成である。
【００３０】
この場合において，前記突起部１８における峰部１８ａは，尖った形状に限らず，適宜幅の平坦面を有するものに構成しても良いことは勿論である。
【００３１】
この構成において，チップ抵抗器１１のプリント回路基板１７への実装に際し，このチップ抵抗器１１を，その上面からコレットノズル１９にて真空吸着してピックアップし，この状態のままで，前記プリント回路基板１７における所定の実装位置に供給したとき，このチップ抵抗器１１は，その下面における突起部１８のうち最も高い峰部１８ａがプリント回路基板１７等の表面に接当し，この状態で下向きに押圧される。
【００３２】
このとき，前記コレットノズル１９による下向きの押圧力は，絶縁基板１２のうちその長さ方向における略中心の部位に作用する一方，前記突起部１８における最も高い峰部１８ａは，絶縁基板１２のうちその長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位に位置していることにより，前記コレットノズル１９による下向きの押圧力を，当該押圧力の略作用線上に位置する前記峰部１８ａを介してプリント回路基板１７にて支持することができるから，前記絶縁基板１２にこれを曲げるような曲げモーメントが作用することを回避することができるか，或いは，絶縁基板１２に作用する曲げモーメントを大幅に小さくすることができるのである。
【００３３】
また，前記突起部１８における最も高い峰部１８ａの稜線１８ａ′が，前記絶縁基板１２の幅方向に延びていることにより，前記チップ抵抗器１１をその上面においてコレットノズル１９にて真空吸着した状態でプリント回路基板１７等における所定箇所に供給したとき，図３に示すように、前記した幅方向に延びる稜線１８ａ′の全体がプリント回路基板１７等の表面に対して接当し，前記コレットノズル９による下向きの押圧力を，この幅方向に延びる稜線１８ａ′を介してプリント回路基板７にて支持することができるから，記絶縁基板１２に，その幅方向に曲げようとする曲げモーメントが作用することを回避できるのである。
【００３４】
この場合において，前記突起部１８における最も高い峰部１８ａの高さ寸法Ｈは，前記絶縁基板１２に作用する曲げモーメントを出来るだけ小さくするか，前記絶縁基板１２に曲げモーメントが作用することがないように，前記両端子電極膜１５，１６における絶縁基板１２の下面１２ａからの突出する寸法Ｔに近似した寸法に設定することが好ましい。また，この突起部１８は，ガラスに代えて，耐熱性の合成樹脂製にしても良いことは勿論である。
【００３５】
なお，前記した構成のチップ抵抗器１１は，以下に述べる方法によって製造される。
【００３６】
先ず，チップ型に構成した絶縁基板１２の下面１２ａに，前記下面電極１５ｂ，１６ｂを，その材料ペーストのスクリーン印刷と，その後における約８５０℃での焼成によって形成する。
【００３７】
次いで，前記絶縁基板１２の上面に，前記上面電極１５ａ，１６ａを，その材料ペーストのスクリーン印刷と，その後における約８５０℃での焼成によって形成する。
【００３８】
次いで，前記絶縁基板１２の上面に，前記抵抗膜１３を，その材料ペーストのスクリーン印刷と，その後における約８５０℃での焼成によって形成する。
【００３９】
次いで，前記抵抗膜１３を覆うカバーコート１４におけるアンダーコートを，その材料ペーストのスクリーン印刷と，その後における約６００℃での焼成によって形成する。
【００４０】
次いで，前記絶縁基板１２の下面１２ａに，前記突起部１８を，その材料ペーストのスクリーン印刷と，その後における約６００℃での焼成によって形成する。
【００４１】
次いで，前記抵抗膜１３に，その抵抗値を所定値にするためのトリミング調整を行ったのち，前記カバーコート１４における耐熱性の合成樹脂によるオーバーコートを，その材料のスクリーン印刷と，その後における約２００℃での硬化処理によって形成する。
【００４２】
次いで，前記絶縁基板１２の両端面に，前記側面電極１５ｃ，１６ｃを，その樹脂系材料ペーストの塗布と，その後における硬化処理によって形成する。
【００４３】
次いで，前記全体に対してバレルメッキ処理を行うことにより，前記上面電極１５ａ，１６ａ，下面電極１５ｂ，１６ｂ及び側面電極１５ｃ，１６ｃの表面に金属メッキ層１５ｄ，１６ｄを形成して，チップ抵抗器１１の完成品にする。
【００４４】
また，前記カバーコート１４におけるオーバーコートをガラス製にする場合には、このガラスによるオーバーコートを，前記トリミング調整を行った後において、その材料ペーストのスクリーン印刷と，その後における焼成によって形成する。
【００４５】
更にまた，前記突起部１８を，耐熱性の合成樹脂製にする場合には，この突起部１８は、前記オーバーコートを形成した後において、その材料のスクリーン印刷と，その後における硬化処理によって形成する。
【００４６】
なお，前記実施の形態は，チップ型にした絶縁基板の上面に，素子としての抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器の場合を示したが，本発明は，これに限らず，前記絶縁基板の上面に，素子としてのコンデンサを形成して成るチップコンデンサ等のようなチップ型部品に対しても同様に適用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図２】図１の底面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】図１のチップ抵抗器を下面から見たときの斜視図である。
【図５】従来におけるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図６】図５の平面図である。
【図７】従来における別のチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１１                        チップ抵抗器
１２                        絶縁基板
１３                        抵抗膜
１４                        カバーコート
１５，１６                  端子電極
１８                        突起部
１８ａ                      峰部
１８ａ′                    峰部の稜線
【図１】
2006066613.tif 000003
【図２】
2006066613.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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