(57)【要約】【課題】低コスト化と歩留まり向上が可能で、封止樹脂の表面をフラットにでき、薄型化が容易な電子部品の製造方法および電子機器を提供する。【解決手段】基板１３上にチップ１２を配置した後、基板１３上に、チップ１２を配置する領域を囲む樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する。樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは間隔Ｄ１を隔てて配置されている。そして、樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃで囲まれた領域に、チップ１２を封止する封止樹脂を充填した後、基板１３、封止樹脂および型枠を切断して、基板１３の部分と、チップ１２と、封止樹脂の部分とを有する電子部品を形成する。【選択図】図１
2006140369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に素子を配置する工程と、
上記基板上に、上記素子を配置する領域を夫々囲むと共に、互いに所定の間隔を隔てた複数の型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する型枠成形工程と、
上記型枠で囲まれた領域に、上記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、
上記基板、封止樹脂および型枠を切断して、上記基板の部分と、上記素子と、上記封止樹脂の部分とを有する電子部品を形成する切断工程と
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
上記複数の型枠は全て略同一のサイズであることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
上記型枠の外周縁部の幅は上記間隔よりも小さいことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
上記型枠の外周縁部には切り欠きが形成されており、
隣り合った上記型枠の内側の空間が上記切り欠きを介して連通していることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品の製造方法において、
上記切り欠きは上記型枠の外周縁部の一辺の中央近傍に位置することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の電子部品の製造方法を用いて製造された電子部品を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば表面実装型の電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子部品の製造方法としては、図７Ａ乃至７Ｅに示すようなものがある（特許文献１：特開平１１−２７４３７３号公報参照）。この電子部品の製造方法は、まず、シリコンゴム等のシート材と、このシート材にラミネートされた両面粘着シートとで構成されたラミネートシート材を、金型等により枠形状に打ち抜いて、樹脂成形用型枠７１を形成する。この樹脂成形用型枠７１を、図７Ａで示すように、複数のチップ７２がマウントされた基板７３上に、治具等を用いて手作業で貼り付ける。これにより、図７Ｂに示すように、上記複数のチップ７２の周囲を樹脂成形用型枠７１で囲む。続いて、図７Ｃに示すように、上記基板７３上の樹脂成形用型枠７１の内側に、液状の樹脂を供給して充填し、この後、オーブンでキュアして上記樹脂を硬化させて、封止樹脂７４を形成する。この後、図７Ｄに示すように、上記樹脂成形用型枠７１を基板７３の表面から剥がす。そして、図７Ｅに示すように、上記基板７３及び封止樹脂７４を、ダイシングマシンで所定のカットラインに沿って切断し、分割して、電子部品７５，７５，・・・が完成する。
【０００３】
しかしながら、上記従来の電子部品の製造方法は、下記（１）〜（４）の問題がある。
【０００４】
（１）  樹脂成形用型枠７１を構成するシート材のシリコンゴムは比較的高価であり、また、その大部分は打ち抜かれて廃棄されるため、材料使用効率が悪くてコスト高である。
【０００５】
（２）  樹脂成形用型枠７１の基板７３への貼り付けは、治具等を用いた手作業で行うため、工数が比較的多く、低コスト化が困難である。
【０００６】
（３）  樹脂成形用型枠７１の貼り付け時の作業ミスによるボンディングワイヤの倒れや断線、あるいは、上記樹脂成形用型枠７１の基板７３への密着不足による封止樹脂の液状材料の漏れ等といった不具合が起こる場合があり、製造上の歩留まりを向上し難い。
【０００７】
（４）  樹脂成形用型枠７１のシリコンゴム及び両面粘着シートの厚みは不均一であり、また、基板７３への手作業による貼り付けでは、上記両面粘着シートによるシリコンゴムの基板７３への接着状態が不均一になる。したがって、樹脂成形用型枠７１の高さが不均一になり、封止樹脂７４の表面をフラットにし難い。
【０００８】
（５）  シリコンゴムは薄膜化が困難であるので、樹脂成形用型枠７１の高さを減少し難く、封止樹脂７４の厚みを減少し難くて、電子部品の薄型化が難しい。
【特許文献１】特開平１１−２７４３７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の課題は、低コスト化と歩留まり向上が可能で、封止樹脂の表面をフラットにでき、薄型化が容易な電子部品の製造方法および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
まず、本発明者は、上記課題を解決するために電子部品の製造方法を発明した。
【００１１】
この電子部品の製造方法は、
基板上に素子を配置する工程と、
上記基板上に、上記素子を配置する領域を囲む型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する型枠成形工程と、
上記型枠で囲まれた領域に、上記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、
上記基板、封止樹脂および型枠を切断して、上記基板の部分と、上記素子と、上記封止樹脂の部分とを有する電子部品を形成する切断工程と
を備えることを特徴としている。
【００１２】
すなわち、上記電子部品の製造方法では、図８Ａに示すように、基板８３上に、素子の一例としてのチップ８２を複数個搭載した後、上記チップ８２が搭載された位置の周りを囲むように、樹脂からなる樹脂成形用型枠８１を形成する。この樹脂成形用型枠８１は、インジェクション金型を用いた射出成形によって形成している。
【００１３】
次に、図８Ｂに示すように、樹脂成形用型枠８１の内側に液状の樹脂を供給して充填し、オーブンでキュアすることにより、上記液状の樹脂を硬化させて、封止樹脂８４を形成する。
【００１４】
そして、ダイシングマシーンを用いて、図８Ｃに示すように、所定のカットラインＬ，Ｌ・・・に沿って、基板８３、樹脂成形用型枠８１および封止樹脂８４を切断する。
【００１５】
その結果、上記基板８３の部分と、この基板８３の部分の上に搭載されたチップ８２と、基板８３の部分の表面にチップ８２を覆うように形成された封止樹脂８４の部分とを有する複数の電子部品８５，８５，・・・が完成する。
【００１６】
なお、上記電子部品８５，８５・・・が得られる領域の周辺に位置していた樹脂成形用型枠８１が切断されてなる部分１６は、不要な部分である。
【００１７】
また、上記電子部品の製造方法は、図９に示すように、上記基板８３よりも１枚当たりの電子部品の取れ数を増やせる基板９３でも行える。上記基板９３は長手方向、短手方向の寸法を任意とし、工程装置及び冶具に適した大きさとする。
【００１８】
図９では、チップ９２を所定数量毎にチップ９２を配置する領域を樹脂成形用型枠９１で複数に分割している。この分割された領域は液状封止樹脂を成形するのに適した大きさとしている。
【００１９】
上記液状封止樹脂は、通常エポキシ樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂以外のものもあり、種類が数多くある。例えば、上記液状封止樹脂としては、１液性のものや、２液性のものがあり、液状封止樹脂の性質は様々である。上記２液性の液状封止樹脂では主材，硬化剤の配合割合によっても性質は異なる。
【００２０】
上記分割された領域に供給する液状封止樹脂としては粘度に注目する必要がある。通常、液状封止樹脂には約４０００〜８０００ｍＰａ・ｓ程度の粘度がある。これにより、上記分割された領域に液状封止樹脂を充填する時間が長くなるので、作業効率が悪くなる。
【００２１】
また、上記分割された領域に供給する液状封止樹脂としては硬化後の収縮性にも注意する必要がある。近年の電子部品パッケージの小型化により封止樹脂厚は薄くなる一方であるが、液状封止樹脂が硬化して収縮することにより、電子部品に反りおよび湾曲が生じる。この反りおよび湾曲は、後工程に支障をきたしてしまうだけでなく、製造上の歩留まり低下の原因となる。そこで、使用する液状封止樹脂の性質に適した形状の樹脂成形用型枠を使用することによって、作業性の向上（充填時間の短縮）や硬化後の反りおよび湾曲を防いでいる。
【００２２】
以上のような電子部品の製造方法によって、低コスト化、歩留まりの向上、封止樹脂の表面のフラット化、パッケージの薄型化は達成できたが、その電子部品の製造方法では次のような問題がある。
【００２３】
上記樹脂成形用型枠の材料を基板の基材と近似の性質（例えば線膨張係数）のものにすることによって、基板の反りおよび湾曲をある程度は抑えることが可能であるが、所詮は異なる材質のものであるため、成形後、基板と樹脂成形用型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りをゼロにすることは困難である。その結果、下記（Ｉ），（II）の問題が生じてしまう。
【００２４】
（Ｉ）  基板と樹脂成形用型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りは、基板サイズが大きくなるほど顕著に現れるので、大きなサイズの基板は製造装置の搬送ランナー部で引っかかる等して自動搬送が出来なくなる。
【００２５】
（II）  チップマウントやワイヤボンド等の工程では、クランパ等により押さえつけて基板をフラットにする必要があるが、基板の反りが大きいと押さえつけに大きな荷重を要し、押さえつけが不十分な場合にはチップマウント，ワイヤボンディングの位置精度が悪くなり、歩留まり低下の原因となる。
【００２６】
そこで、上記課題に加え、上記（Ｉ），（II）の問題を解決するため、
本発明の電子部品の製造方法は、
基板上に素子を配置する工程と、
上記基板上に、上記素子を配置する領域を夫々囲むと共に、互いに所定の間隔を隔てた複数の型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する型枠成形工程と、
上記型枠で囲まれた領域に、上記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、
上記基板、封止樹脂および型枠を切断して、上記基板の部分と、上記素子と、上記封止樹脂の部分とを有する電子部品を形成する切断工程と
を備えたことを特徴としている。
【００２７】
上記構成の電子部品の製造方法によれば、上記基板上に、上記素子を配置する領域を囲む型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する。したがって、比較的安価な熱可塑性樹脂等を用いることにより、上記型枠を安価に形成できる。また、上記型枠は、例えば射出成形等で成形できるので、上記特許文献１（以下、「従来」と言う。）のようにシート状の材料を打ち抜いて型枠を形成するよりも、材料の無駄な使用を削減できる。したがって、上記型枠を上記従来よりも安価に形成できる。
【００２８】
また、上記型枠を射出成形等により基板上に直接成形するので、上記従来のように、別個に形成した型枠を手作業で基板に貼り付けるよりも、手間を削減できて、電子部品の製造コストを低減できる。
【００２９】
また、上記型枠を射出成形等で成形するので、上記従来のように型枠を手作業で基板に貼り付けるよりも、素子の損傷等の不都合を少なくできる。また、上記型枠を基板に密着させることができるので、この型枠の内側に充填する液体の封止樹脂が漏れる等の不都合を防止できる。その結果、電子部品の製造の歩留まりを上記従来よりも向上できる。
【００３０】
また、上記型枠を成形するための金型を比較的高精度に作成することにより、上記型枠の基板表面からの高さを、上記型枠の全ての部分において均一にできる。したがって、この型枠の内側に充填して形成する封止樹脂を、容易に均一な高さにできる。すなわち、上記封止樹脂の表面を容易にフラットにすることができる。
【００３１】
また、上記液状樹脂は例えばシリコンゴムよりも薄型化することができるので、上記従来よりも、型枠の高さを低減することができる。したがって、上記従来よりも、電子部品の薄型化が容易である。
【００３２】
また、上記型枠を所定の間隔を隔てて複数配置することによって、基板サイズを大きくしても、基板と型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りが大きくなるのを防げる。したがって、上記基板が例えば製造装置のランナー部で引っかかるのを防げるから、基板を自動搬送することができる。
【００３３】
また、上記基板サイズを大きくしても、基板と型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りが大きくなるのを防げるので、例えばチップマウントやワイヤボンド等の工程で基板を小さな荷重で十分に押さえつけることができる。したがって、チップマウント，ワイヤボンディングの位置精度を向上でき、つまり、アセンブリ精度を向上でき、電子部品の製造の歩留まりをさらに向上できる。
【００３４】
なお、上記液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する方法は、射出成形、圧縮成形、トランスファ成形、押出、注型または熱成形等、どのような方法を用いてもよい。
【００３５】
また、上記基板上に素子を配置する工程と、上記基板上に型枠を形成する工程とは、どちらを先に行ってもよい。
【００３６】
また、上記間隔は、上記基板の表面の面積と、上記基板の材料と、上記液状樹脂の材料とに応じて決定するのが好ましい。
【００３７】
一実施形態の電子部品の製造方法では、上記基板は絶縁基板である。
【００３８】
一実施形態の電子部品の製造方法では、上記複数の型枠は全て略同一のサイズである。
【００３９】
一実施形態の電子部品の製造方法では、上記型枠の外周縁部の幅は上記間隔よりも小さい。
【００４０】
一実施形態の電子部品の製造方法では、上記型枠の外周縁部には切り欠きが形成されており、隣り合った上記型枠の内側の空間が上記切り欠きを介して連通している。
【００４１】
一実施形態の電子部品の製造方法では、上記切り欠きは上記型枠の外周縁部の一辺の中央近傍に位置する。
【００４２】
本発明の電子機器は、上記発明の電子部品の製造方法を用いて製造された電子部品を備えたことを特徴としている。
【００４３】
上記構成の電子機器によれば、上記発明の電子部品の製造方法を用いて電子部品を製造することにより、電子部品を薄型化することができる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の電子部品の製造方法は、基板上に素子を配置する工程と、上記基板上に、上記素子を配置する領域を夫々囲むと共に、互いに所定の間隔を隔てた複数の型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する型枠成形工程と、上記型枠で囲まれた領域に、上記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、上記基板、封止樹脂および型枠を切断して、上記基板の部分と、上記素子と、上記封止樹脂の部分とを有する電子部品を形成する切断工程とを備えることによって、上記型枠を、上記従来よりも少ない材料と少ない手間によって、しかも、上記素子等に悪影響を殆ど与えることなく高精度に形成できる。したがって、電子部品のコストダウン、歩留まりの向上および品質の向上を行うことができる。
【００４５】
また、上記基板上に素子を配置する工程と、上記基板上に、上記素子を配置する領域を夫々囲むと共に、互いに所定の間隔を隔てた複数の型枠を、液状樹脂を金型に充填して加圧して成形する型枠成形工程と、上記型枠で囲まれた領域に、上記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、上記基板、封止樹脂および型枠を切断して、上記基板の部分と、上記素子と、上記封止樹脂の部分とを有する電子部品を形成する切断工程とを備えることによって、基板サイズを大きくしても、基板と型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りが大きくなるのを防げるから、基板が例えば製造装置のランナー部で引っかかるのを防げる。したがって、上記基板を自動搬送することができるから、作業効率を向上させることができる。
【００４６】
また、上記基板サイズを大きくしても、基板と型枠との線膨張係数の差により発生する基板の反りが大きくなるのを防げるので、例えばチップマウントやワイヤボンド等の工程で基板を小さな荷重で十分に押さえつけることができる。したがって、チップマウント，ワイヤボンディングの位置精度を向上でき、つまり、アセンブリ精度を向上でき、電子部品の製造の歩留まりをさらに向上できる。
【００４７】
本発明の電子機器は、上記発明の電子部品の製造方法を用いて電子部品を製造されるので、薄型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、本発明の電子部品の製造方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００４９】
（第１実施形態）
図１に、本発明の第１実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す。
【００５０】
上記電子部品の製造方法では、まず、長方形状の表面を基板１３上に、素子の一例としてのチップ１２を複数個搭載した後、チップ１２が配置された領域を囲むように、樹脂からなる３つの樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを間隔Ｄ１の緩衝空間１８を隔てて形成する。
【００５１】
上記基板１３としては例えばガラスエポキシ等からなるものを用いる。
【００５２】
上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、インジェクション金型を用いた射出成形によって形成している。また、上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは全て略同一形状に形成されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃのそれぞれを上方から見た形状は８の形状となっている。また、上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、それぞれ、樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの内側の空間を略二等分する分割部１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃを有している。上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの材料としては、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー樹脂等を用いる。
【００５３】
次に、図７Ｂで示した工程と同様の工程を行う。つまり、上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの内側に液状の樹脂を供給して充填し、オーブンでキュアすることにより、その液状の樹脂を硬化させて、封止樹脂（図示せず）を形成する。
【００５４】
次に、図７Ｃで示した工程と同様の工程を行う。つまり、ダイシングマシーンを用いて、所定のカットラインＬ，Ｌ・・・に沿って、基板１３、樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃおよび封止樹脂を切断する。
【００５５】
その結果、上記基板１３の部分と、この基板１３の部分の上に搭載されたチップ１２と、基板１３の部分の表面にチップ１２を覆うように形成された封止樹脂の部分とを有する複数の電子部品（図示せず）が完成する。
【００５６】
上記構成の電子部品の製造方法によれば、上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの材料として比較的安価な熱可塑性樹脂等を用いることによって、樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを安価に形成できる。また、上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、インジェクション金型を用いた射出成形で形成するから、上記従来の樹脂成形用型枠７１よりも、材料の無駄な使用を削減できる。したがって、上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを上記従来よりも安価に形成できる。
【００５７】
また、上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを射出成形で基板１３上に直接成形するので、上記従来におけるように、別個に形成した樹脂成形用型枠を手作業で基板に貼り付けるよりも、手間を削減できて、電子部品の製造コストを低減できる。
【００５８】
また、上記３つの樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを同時に形成するから、作業工程が増えず、作業効率が低下することもない。
【００５９】
また、上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを射出成形で成形するので、上記従来におけるように樹脂成形用型枠を手作業で基板に貼り付けるよりも、チップ１２の損傷等の不都合を少なくできる。また、上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを基板１３に密着させることができるので、この樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの内側に充填する液体の封止樹脂が樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと基板１３との間から漏れる等の不都合を防止できる。その結果、電子部品の製造の歩留まりを上記従来よりも向上できる。
【００６０】
また、上記インジェクション金型を比較的高精度に作成することにより、樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの基板表面からの高さを、各樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの全ての部分において均一にできる。したがって、この樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの内側に充填して形成する封止樹脂を、容易に均一な高さにできる。すなわち、上記封止樹脂の表面を容易にフラットにすることができる。
【００６１】
また、上記液状樹脂は例えばシリコンゴムよりも薄型化することができるので、上記従来よりも、樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの高さ（厚さ）を低減することができる。したがって、上記従来よりも、電子部品の薄型化が容易である。
【００６２】
また、上記基板１３のサイズは図７Ａの基板８３のサイズよりも大きいが、基板１３の表面に３つの樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを間隔Ｄ１を隔てて配置することによって、基板１３と樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃとの線膨張係数の差により発生する基板１３の反りが大きくならない。したがって、上記基板１３が例えば製造装置のランナー部で引っかかるのを防げるから、基板１３を自動搬送することができる。
【００６３】
また、上記基板１３のサイズは図７Ａの基板８３のサイズよりも大きいが、基板１３と樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃとの線膨張係数の差により発生する基板１３の反りが大きくなるのを防げるので、例えばチップマウントやワイヤボンド等の工程で基板１３を小さな荷重で十分に押さえつけることができる。したがって、チップマウント，ワイヤボンディングの位置精度を向上でき、つまり、アセンブリ精度を向上でき、電子部品の製造の歩留まりをさらに向上できる。
【００６４】
また、例えばワイヤボンディング性を高めるために、基板１３の裏面にヒータブロックを当てて基板１３を裏面から熱する場合、仮に、ヒータブロックによる熱付加で基板１３に反りが生じても、樹脂成形用型枠１１Ａと樹脂成形用型枠１１Ｂとの間、および、樹脂成形用型枠１１Ｂと樹脂成形用型枠１１Ｃとの間に緩衝空間１８を設けているので、上記従来よりも、基板１３の反りを小さな力で戻すことができる。したがって、上記従来よりも、熱付加後の基板１３の押さえ付けがが容易になる。
【００６５】
また、上記樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの形状が略同一形状であり、分割部１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃが樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの内側の空間を略二等分しているから、液状の樹脂を充填する６つの空間は略同一の形状となる。つまり、その６つの空間に充填する液状の樹脂の充填量は略同一となる。したがって、上記液状の樹脂の充填量の設定が容易になるから、作業性を向上できる。
【００６６】
上記第１実施形態では、略同一形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成したが、異なる形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成してもよい。
【００６７】
上記第１実施形態では、分割部が樹脂成形用型枠の内側の空間を略二等分していたが、分割部が樹脂成形用型枠の内側の空間を例えば１対３で分割するようにしてもよい。
【００６８】
上記第１実施形態では、樹脂成形用型枠間の間隔は、略同一にしていたが、異ならせてもよい。
【００６９】
（第２実施形態）
図２に、本発明の第２実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す。また、図２において、図１に示した上記第１実施形態の構成部と同一構成部は、図１における構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。
【００７０】
上記電子部品の製造方法は、上記第１実施形態と比較して、樹脂からなる６つの樹脂成形用型枠２１Ａ，２１Ｂ，…，２１Ｆを用いる点が異なっている。
【００７１】
上記樹脂成形用型枠２１Ａ，２１Ｂ，…，２１Ｆは、チップ１２が配置された領域を囲むように間隔Ｄ１，Ｄ２の緩衝空間１８，２８を隔てて配置されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠２１Ａと樹脂成形用型枠２１Ｂとの間、樹脂成形用型枠２１Ｂと樹脂成形用型枠２１Ｃとの間、樹脂成形用型枠２１Ｄと樹脂成形用型枠２１Ｅとの間、樹脂成形用型枠２１Ｅと樹脂成形用型枠２１Ｆとの間には、間隔Ｄ１の緩衝空間１８が設けられている。また、上記樹脂成形用型枠２１Ａと樹脂成形用型枠２１Ｄとの間、樹脂成形用型枠２１Ｂと樹脂成形用型枠２１Ｅとの間、樹脂成形用型枠２１Ｃと樹脂成形用型枠２１Ｆとの間には、間隔Ｄ２の緩衝空間２８が設けられている。また、上記樹脂成形用型枠２１Ａ，２１Ｂ，…，２１Ｆは、上記第１実施形態と同様に、インジェクション金型を用いた射出成形によって形成している。そして、上記樹脂成形用型枠２１Ａ，２１Ｂ，…，２１Ｆは全て略同一形状に形成されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠２１Ａ，２１Ｂ，…，２１Ｆのそれぞれを上方から見た形状はロの形状となっている。また、上記樹脂成形用型枠２１Ａ，２１Ｂ，…，２１Ｆの材料としては、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー樹脂等を用いる。
【００７２】
上記電子部品の製造方法は、上記第１実施形態と同様の効果を奏すると共に、緩衝空間１８，２８を設けているので、基板１３における反りの低減効果を上記第１実施形態よりも高めることができる。
【００７３】
仮に、例えばヒータブロックによる熱付加で基板１３に反りが生じても、間隔Ｄ１の緩衝空間１８に加えて間隔Ｄ２の緩衝空間２８を設けているので、上記第１実施形態よりも、基板１３の反りを小さな力で戻すことができる。したがって、上記第１実施形態よりも、熱付加後の基板１３の押さえ付けが容易になる。
【００７４】
上記第２実施形態では、略同一形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成したが、異なる形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成してもよい。
【００７５】
上記第２実施形態では、基板の短手方向に延びる４つの緩衝空間を全て略同一にしていたが、異ならしてもよい。例えば、上記樹脂成形用型枠２１Ａと樹脂成形用型枠２１Ｂとの間の緩衝空間１８と、樹脂成形用型枠２１Ｄと樹脂成形用型枠２１Ｅとの間の緩衝空間１８とが、異なるようにしてもよい。
【００７６】
上記第２実施形態では、基板の長手方向に延びる３つの緩衝空間を全て略同一にしていたが、異ならしてもよい。例えば、上記樹脂成形用型枠２１Ａと樹脂成形用型枠２１Ｄとの間の緩衝空間２８と、樹脂成形用型枠２１Ｂと樹脂成形用型枠２１Ｅとの間の緩衝空間２８とが、異なるようにしてもよい。
【００７７】
（第３実施形態）
図３に、本発明の第３実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す。また、図３において、図１に示した上記第１実施形態の構成部と同一構成部は、図１における構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。
【００７８】
上記電子部品の製造方法は、上記第１実施形態と比較して、樹脂からなる３つの樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃを用いている点が異なる。
【００７９】
上記樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃに関して基板１３の短手方向に延びる部分の幅は、上記第１実施形態よりも狭くなっている。つまり、上記樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃに関して基板１３の短手方向に延びる部分の幅は、図１の樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃに関して基板１３の短手方向に延びる部分の幅よりも狭くなっている。
【００８０】
また、上記樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃは、チップ１２が配置された領域を囲むように間隔Ｄ３の緩衝空間３８を隔てて配置されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠３１Ａと樹脂成形用型枠３１Ｂとの間、樹脂成形用型枠３１Ｂと樹脂成形用型枠３１Ｃとの間には、間隔Ｄ３の緩衝空間３８が設けられている。また、上記樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃは、上記第１実施形態と同様に、インジェクション金型を用いた射出成形によって形成している。そして、上記樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃは全て略同一形状に形成されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃのそれぞれを上方から見た形状は８の形状となっている。また、上記樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃは、それぞれ、樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃの内側の空間を略二等分する分割部３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃを有している。また、上記樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃの材料としては、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー樹脂等を用いる。
【００８１】
上記電子部品の製造方法は、上記第１実施形態と同様の効果を奏すると共に、上記第１実施形態よりも、樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃに関して基板１３の短手方向に延びる部分の幅を狭くしていることによって、樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃの間隔Ｄ３を広くすることができるので、基板１３における反りの低減効果を高めることができる。
【００８２】
仮に、例えばヒータブロックによる熱付加で基板１３に反りが生じても、上記第１実施形態よりも、緩衝空間３８が広いので、基板１３の反りを小さな力で戻すことができる。したがって、上記第１実施形態よりも、熱付加後の基板１３の押さえ付けが容易になる。
【００８３】
上記インジェクション金型を用いた射出成形によって樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃを形成しているので、樹脂成形用型枠３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃの各部の幅を１ｍｍ以下に設定することができる。
【００８４】
上記第３実施形態では、略同一形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成したが、異なる形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成してもよい。
【００８５】
上記第３実施形態では、分割部が樹脂成形用型枠の内側の空間を略二等分していたが、分割部が樹脂成形用型枠の内側の空間を例えば１対３で分割するようにしてもよい。
【００８６】
上記第３実施形態では、樹脂成形用型枠間の間隔は、略同一にしていたが、異ならせてもよい。
【００８７】
（第４実施形態）
図４に、本発明の第４実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す。また、図４において、図１に示した上記第１実施形態の構成部と同一構成部は、図１における構成部と同一参照番号を付して説明を省略する。
【００８８】
上記電子部品の製造方法は、上記第１実施形態と比較して、樹脂からなる６つの樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆを用いる点が異なっている。
【００８９】
上記樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆに関して基板１３の短手方向に延びる部分の幅は、上記第１実施形態よりも狭くなっている。つまり、上記樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆに関して基板１３の短手方向に延びる部分の幅は、図１の樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃに関して基板１３の短手方向に延びる部分の幅よりも狭くなっている。また、上記樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆに関して基板１３の長手方向に延びる部分の幅は、上記第１実施形態よりも狭くなっている。つまり、上記樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆに関して基板１３の長手方向に延びる部分の幅は、図１の樹脂成形用型枠１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃに関して基板１３の長手方向に延びる部分の幅よりも狭くなっている。
【００９０】
また、上記樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆは、チップ１２が配置された領域を囲むように間隔Ｄ３，Ｄ４の緩衝空間３８，４８を隔てて配置されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠４１Ａと樹脂成形用型枠４１Ｂとの間、樹脂成形用型枠４１Ｂと樹脂成形用型枠４１Ｃとの間、樹脂成形用型枠４１Ｄと樹脂成形用型枠４１Ｅとの間、樹脂成形用型枠４１Ｅと樹脂成形用型枠４１Ｆとの間には、間隔Ｄ３の緩衝空間３８が設けられている。また、上記樹脂成形用型枠４１Ａと樹脂成形用型枠４１Ｄとの間、樹脂成形用型枠４１Ｂと樹脂成形用型枠４１Ｅとの間、樹脂成形用型枠４１Ｃと樹脂成形用型枠４１Ｆとの間には、間隔Ｄ４の緩衝空間４８が設けられている。また、上記樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆは、上記第１実施形態と同様に、インジェクション金型を用いた射出成形によって形成している。そして、上記樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆは全て略同一形状に形成されている。より詳しくは、上記樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆのそれぞれを上方から見た形状はロの形状となっている。また、上記樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆの材料としては、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー樹脂等を用いる。
【００９１】
上記電子部品の製造方法は、上記第１実施形態と同様の効果を奏すると共に、上記第１実施形態よりも、樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆに関して基板１３の短手方向および長手方向に延びる部分の幅を狭くしていることによって、樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆの間隔Ｄ３，Ｄ４を広くすることができるので、基板１３における反りの低減効果を高めることができる。
【００９２】
仮に、例えばヒータブロックによる熱付加で基板１３に反りが生じても、上記第１実施形態よりも、基板１３の短手方向に延びる緩衝空間３８が広く、上記第２実施形態よりも、基板１３の長手方向に延びる緩衝間隔４８が広いので、上記第１実施形態および第２実施形態よりも、基板１３の反りを小さな力で戻すことができる。したがって、上記第１実施形態および第２実施形態よりも、熱付加後の基板１３の押さえ付けが容易になる。
【００９３】
上記インジェクション金型を用いた射出成形によって樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆを形成しているので、樹脂成形用型枠４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆの各部の幅を１ｍｍ以下に設定することができる。
【００９４】
上記第４実施形態では、略同一形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成したが、異なる形状の複数の樹脂成形用型枠を基板上に形成してもよい。
【００９５】
上記第４実施形態では、基板の短手方向に延びる４つの緩衝空間を全て略同一にしていたが、異ならしてもよい。例えば、上記樹脂成形用型枠４１Ａと樹脂成形用型枠４１Ｂとの間の緩衝空間３８と、樹脂成形用型枠４１Ｄと樹脂成形用型枠４１Ｅとの間の緩衝空間３８とが、異なるようにしてもよい。
【００９６】
上記第４実施形態では、基板の長手方向に延びる３つの緩衝空間を全て略同一にしていたが、異ならしてもよい。例えば、上記樹脂成形用型枠４１Ａと樹脂成形用型枠４１Ｄとの間の緩衝空間４８と、樹脂成形用型枠４１Ｂと樹脂成形用型枠４１Ｅとの間の緩衝空間４８とが、異なるようにしてもよい。
【００９７】
（第５実施形態）
上記第４実施形態のように、基板の短手方向に並ぶように複数の樹脂成形用型枠を形成できない場合は、図５に示すような樹脂成形用型枠５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃを形成することにより、上記第４実施形態と同様の効果を得ることできる。
【００９８】
上記樹脂成形用型枠５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃに関して基板１３の短手方向に延びる部分には切り欠きが形成されている。そして、上記基板１３の短手方向において隣り合う切り欠き同士が接続部５８で接続されている。これにより、上記樹脂成形用型枠５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃの内側の空間同士が連通する。
【００９９】
その結果、上記樹脂成形用型枠５１Ａの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部５８間の空間を通って樹脂成形用型枠５１Ｂの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠５１Ｂの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
【０１００】
同様に、上記樹脂成形用型枠５１Ｂの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部５８間の空間を通って樹脂成形用型枠５１Ａ，５１Ｃの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠５１Ａ，５１Ｃの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
【０１０１】
同様に、上記樹脂成形用型枠５１Ｃの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部５８間の空間を通って樹脂成形用型枠５１Ｂの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠５１Ｂの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
【０１０２】
なお、図５の５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃは、分割部１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃと同様の分割部である。
【０１０３】
（第６実施形態）
上記第４実施形態のように、基板の短手方向に並ぶように複数の樹脂成形用型枠を形成できない場合は、図６に示すような樹脂成形用型枠５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃを形成することにより、上記第４実施形態と同様の効果を得ることできる。
【０１０４】
上記樹脂成形用型枠６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃに関して基板１３の短手方向に延びる部分の中央部には切り欠きが形成されている。上記切り欠きは基板１３の短手方向の中央近傍に形成されている。つまり、上記切り欠きは、基板１３の短手方向の辺の垂直二等分線近傍に形成されている。そして、上記基板１３の長手方向において隣り合う切り欠き同士が接続部６８で接続している。これにより、上記樹脂成形用型枠６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃの内側の空間同士が連通する。
【０１０５】
その結果、上記樹脂成形用型枠６１Ａの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部５８間の空間を通って樹脂成形用型枠６１Ｂの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠６１Ｂの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
【０１０６】
同様に、上記樹脂成形用型枠６１Ｂの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部５８間の空間を通って樹脂成形用型枠６１Ａ，６１Ｃの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠６１Ａ，６１Ｃの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
【０１０７】
同様に、上記樹脂成形用型枠６１Ｃの内側の空間内に液状の樹脂を充填すると、その液状の樹脂が接続部５８間の空間を通って樹脂成形用型枠６１Ｂの内側の空間に流れ込むので、樹脂成形用型枠６１Ｂの内側の空間にも液状の樹脂を充填することができる。
【０１０８】
また、上記切り欠きを基板１３の短手方向の辺の垂直二等分線近傍に形成するので、第５実施形態よりも、接続部６８の本数を減らすことができるので、基板１３の反りを低減することができる。
【０１０９】
なお、図６の６７Ａ，６７Ｂ，６７Ｃは、分割部１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃと同様の分割部である。
【０１１０】
本発明が上記第１〜第６実施形態に限定されないのは言うまでもない。
【０１１１】
また、上記第１〜第６を適宜組み合わせたものを本発明の一実施形態としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】図１は本発明の第１実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図２】図２は本発明の第２実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図３】図３は本発明の第３実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図４】図４は本発明の第４実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図５】図５は本発明の第５実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図６】図６は本発明の第６実施形態の電子部品の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図７Ａ】図７Ａは従来の電子部品の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは従来の電子部品の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは従来の電子部品の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは従来の電子部品の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図７Ｅ】図７Ｅは従来の電子部品の製造方法の一工程を示す模式図である。
【図８Ａ】図８Ａは本発明の電子部品の製造方法の参考例の一工程を示す模式図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは本発明の電子部品の製造方法の参考例の一工程を示す模式図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは本発明の電子部品の製造方法の参考例の一工程を示す模式図である。
【図９】図９は本発明の電子部品の製造方法の参考例の一工程を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ  樹脂成形用型枠
１２  チップ
１３  基板
２１Ａ，２１Ｂ，…，２１Ｆ  樹脂成形用型枠
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ  樹脂成形用型枠
４１Ａ，４１Ｂ，…，４１Ｆ  樹脂成形用型枠
５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ  樹脂成形用型枠
６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ  樹脂成形用型枠
【図１】
2006140369.tif 000003
【図２】
2006140369.tif 000004
【図３】
2006140369.tif 000005
【図４】
2006140369.tif 000006
【図５】
2006140369.tif 000007
【図６】
2006140369.tif 000008
【図７Ａ】
2006140369.tif 000009
【図７Ｂ】
2006140369.tif 000010
【図７Ｃ】
2006140369.tif 000011
【図７Ｄ】
2006140369.tif 000012
【図７Ｅ】
2006140369.tif 000013
【図８Ａ】
2006140369.tif 000014
【図８Ｂ】
2006140369.tif 000015
【図８Ｃ】
2006140369.tif 000016
【図９】
2006140369.tif 000017