(57)【要約】【課題】  クラックや反りが生じないＩＣソケットを提供する。【解決手段】  筐体（３）の当該上面から当該下面へ貫通する貫通孔群（１５）と、当該貫通孔群を構成する各貫通孔に収容支持される各プローブピン（５）と、により構成したＩＣソケットであって、当該各貫通孔内に臨ませたプリプレグ層の上にプローブピンの外周に形成したフランジ部（２７）を載置し、当該プリプレグ層の硬化点以上であり筐体の融点未満の温度で加熱しながら当該プローブピンをプリプレグ層方向に押圧することによって当該プリプレグを当該フランジ部に溶着させてある。プリプレグ層は変形し、この変形が押圧により生じる応力を緩和する。応力緩和によって、クラックや反りが有効に防止される。【選択図】  図４
2006066205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面と下面とを有する板状の筐体と、
当該筐体の当該上面から当該下面へ貫通する貫通孔群と、
当該貫通孔群を構成する各貫通孔に収容支持される各プローブピンと、を有するＩＣソケットであって、
当該筐体が、当該上面を含む上層樹脂部と、当該下面を含む下層樹脂部と、当該上層樹脂部と当該下層樹脂部との間に位置する中層樹脂部と、を含めて構成してあり、
当該各貫通孔が、当該上層樹脂部を貫通する内径Ｒａの上層孔部と、当該中層樹脂部を貫通する内径Ｒｂの中層孔部と、当該下層樹脂部を貫通する内径Ｒｃの下層孔部と、により構成してあり、
当該プローブピンが、外径Ｄａ（<Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ）のピン本体と、当該ピン本体の外周から放射方向に延びる外径Ｄｂ（Ｒａ>Ｄｂ>Ｒｃ）のフランジ部と、を含めて構成してあり、
当該中層樹脂部を当該フランジ部に熱溶着してある
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記上層樹脂部が融点ｔ１の合成樹脂により、前記下層樹脂部が融点ｔ２の合成樹脂により、前記中層樹脂部が硬化点Ｔ（<ｔ１，ｔ２）の熱硬化性樹脂により、それぞれ構成してある
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記上層樹脂部及び前記下層樹脂部がガラスエポキシにより、前記中層樹脂部がプリプレグにより、それぞれ構成してある
ことを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記プローブピンが、パイプ状に形成した前記ピン本体に対して前記筐体上面側方向に出没自在の可動ピンと、当該可動ピンを突き出し方向に付勢するために前記ピン本体内に配したコイルバネと、を含めて構成してある
ことを特徴とする請求項１乃至３何れか記載のＩＣソケット。
【請求項５】
上面と下面とを有する板状の筐体と、
当該筐体の当該上面から当該下面へ貫通する貫通孔群と、
当該貫通孔群を構成する各貫通孔に収容支持される各プローブピンと、を有するＩＣソケットの製造方法であって、
貫通孔群を構成する各貫通孔内に臨ませたプリプレグ層の上にプローブピンの外周に形成したフランジ部を載置し、当該プリプレグ層の硬化点以上であり筐体の融点未満の温度で加熱しながら当該プローブピンをプリプレグ層方向に押圧することによって当該プリプレグを当該フランジ部に溶着させる
ことを特徴とするＩＣソケットの製造方法。
【請求項６】
前記押圧及び加熱を真空状態の中で行う
ことを特徴とする請求項５記載のＩＣソケットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を試験するためのＩＣソケット及びＩＣソケットの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣには、たとえば、格子状に配したハンダボール端子を下面に有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）や、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）がある。そのようなＩＣを設計開発する際や完成品を出荷する際などに電気的特性等が試験される。試験は試験装置によって行われ、その試験装置を構成する基板（ターゲットボード）へのＩＣの接続は、ＩＣソケットを介して行われる。ＩＣソケットには、上記したハンダボール端子とターゲットボードの端子とを電気的に接続するための多数のプローブピンが組み込まれている。
【０００３】
ところで、近年、ＩＣを組み込む電気製品の軽薄短小が進み、これに伴い、ＩＣにも軽薄短小の要望が強まっている。このため、ＢＧＡのボールピッチとも言われる端子間距離を縮める必要があり、１．２７ｍｍから１．００ｍｍになり、１．００ｍｍから０．８０ｍｍになり、さらに、０．６５ｍｍ、０．５０ｍｍという具合で狭ピッチ化が進んでいる。このような狭ピッチ化の背景の中、ＩＣソケット軽薄短小化そしてこのためのプローブピン間の距離（ピン間距離）の狭ピッチ化が必然的に求められている。
【０００４】
たとえば、特許文献１に記載されたＩＣソケット（以下、適宜「従来のソケット」という）がある。従来のソケットは、ＩＣの接続端子（ハンダボールやバンプ等）と接続可能な多数のプロ−ブピンを備え、各プローブピンは樹脂製のハウジングとこのハウジングにネジ止め固定される樹脂製の裏ブタとによる挟持作用によって保持可能に構成されている。保持された各プローブピンは、その一端はハウジングを貫通する貫通孔を介して外部に突き出しており、その他端は裏ブタを貫通する貫通孔を介して外部に突き出している。突き出した各プローブピンの一端はＩＣの接続端子に、その他端はターゲットボードの接続端子に、それぞれ押し付けられ、これによって、前者の接続端子と後者の接続端子とが導通するようになっている。特許文献１は、従来のソケットの固定方法についての記載を含まないが、ハウジング四隅のボルト孔に通したボルトによってターゲットボードに固定されるようになっている。
【特許文献１】ＷＯ００１／３７３８１公報（第５頁第６〜２０行、第６、７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したハウジングと裏ブタとの挟持によるプローブピンの保持では、次のような問題があった。つまり。上述したように、裏ブタは、これをネジによってハウジングに固定するようになっているが、この固定によりハウジングに応力が働き、この応力がハウジングのクラックや反りを生じさせる恐れがあった。本発明が解決しようとする課題は、上述したようなクラックや反りが生じないＩＣソケット及びそのようなＩＣソケットの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明は、次の構成を備えている。なお、何れかの請求項記載の発明の構成を説明するに当たって行う用語の定義等は、その性質上可能な範囲において他の請求項記載の発明にも適用があるものとする。
【０００７】
（請求項１記載の発明の特徴）
請求項１記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項１のソケット」という）は、上面と下面とを有する板状の筐体と、当該筐体の当該上面から当該下面へ貫通する貫通孔群と、当該貫通孔群を構成する各貫通孔に収容支持される各プローブピンと、を有している。当該筐体は、当該上面を含む上層樹脂部と、当該下面を含む下層樹脂部と、当該上層樹脂部と当該下層樹脂部との間に位置する中層樹脂部と、を含めて構成してあり、当該各貫通孔は、当該上層樹脂部を貫通する内径Ｒａの上層孔部と、当該中層樹脂部を貫通する内径Ｒｂの中層孔部と、当該下層樹脂部を貫通する内径Ｒｃの下層孔部と、により構成してある。さらに、当該プローブピンは、外径Ｄａ（<Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ）のピン本体と、当該ピン本体の外周から放射方向に延びる外径Ｄｂ（Ｒａ>Ｄｂ>Ｒｃ）のフランジ部と、を含めて構成してあり、当該中層樹脂部を当該フランジ部に熱溶着してある。
【０００８】
請求項１のソケットによれば、ＩＣの端子とターゲットボード等の端子とを導通させる各プローブピンは各貫通孔に収容された状態で支持されている。具体的には、各プローブピンが有するフランジ部に溶着固定した中層樹脂部が、各プローブピンを各貫通孔内に支持する。プローブピン支持に際して中層樹脂部がクッションの役割を果たす。つまり、プローブピン支持によって生じる応力を緩和する。たとえば、上層孔部、下層孔部、及びフランジ部の形状や、中層樹脂部の材質等とも関連するが、中層樹脂部の一部が応力によって上層孔部及び／又は下層孔部内に侵入している場合もある。この侵入は、中層樹脂部内に発生した応力を逃がすことによる応力緩和に貢献する。応力緩和によって、筐体（ハウジング）のクラックや反りを生じさせることが少なくなり、ＩＣソケットの不良発生を効果的に抑制する。
【０００９】
（請求項２記載の発明の特徴）
請求項２記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜、「請求項２のソケット」という）は、請求項１のソケットの基本的構成を備えた上で、前記上層樹脂部が融点ｔ１の合成樹脂により、前記下層樹脂部が融点ｔ２の合成樹脂により、前記中層樹脂部が硬化点Ｔ（<ｔ１，ｔ２）の熱硬化性樹脂により、それぞれ構成してある。すなわち、中層樹脂部は、上層樹脂部又は下層樹脂部の何れの融点よりも低い温度で硬化する。融点ｔ１と融点ｔ２は、硬化点Ｔよりも高い前提において、等しくてもよいし異なっていてもよい。
【００１０】
請求項２のソケットによれば、請求項１のソケットの作用効果に加え、中層樹脂部は、上層樹脂部又は下層樹脂部の何れの融点よりも低い温度で硬化するので、融点ｔ１或いは融点ｔ２よりも低く硬化点Ｔよりも高い温度で筐体全体を加熱すれば、上層樹脂部及び下層樹脂部はそのままで中層樹脂部のみを硬化させ、これによって、中層樹脂部がフランジ部に溶着してプローブピンを筐体に支持する。すなわち、比較的簡易な方法によりプローブピンの支持が実現する。
【００１１】
（請求項３記載の発明の特徴）
請求項３記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項３のソケット」という）は、請求項２のソケットの基本的構成を備えた上で、前記上層樹脂部及び前記下層樹脂部がガラスエポキシにより、前記中層樹脂部がプリプレグにより、それぞれ構成してある。
【００１２】
請求項３のソケットによれば、請求項２のソケットの作用効果が、ガラスエポキシとプリプレグとにより具体的に生じる。
【００１３】
（請求項４記載の発明の特徴）
請求項４記載の発明に係るＩＣソケット（以下、適宜「請求項４のソケット」という）は、請求項１乃至３何れかのソケットの基本的構成を備えた上で、前記プローブピンが、パイプ状に形成した前記ピン本体に対して前記筐体上面側方向に出没自在の可動ピンと、当該可動ピンを突き出し方向に付勢するために前記ピン本体内に配したコイルバネと、を含めて構成してある。
【００１４】
請求項４のソケットによれば、請求項１乃至３何れかのソケットの作用効果に加え、ターゲットボード等に接続しようとするＩＣの端子に対して可動ピンを接触させることになるが、付勢手段の作用によってこの接触は弾性的に行われる。したがって、端子と可動ピンとの接触が確実に行われる。さらに、可動ピンが出没自在であることを利用してＩＣとＩＣソケット（筐体）との間の距離を弾力的に設定することができる。この結果、ＩＣに対するＩＣソケットの汎用性が向上する。
【００１５】
（請求項５記載の発明の特徴）
請求項５記載の発明に係るＩＣソケットの製造方法（以下、適宜「請求項５の製造方法」という）は、上面と下面とを有する板状の筐体と、当該筐体の当該上面から当該下面へ貫通する貫通孔群と、当該貫通孔群を構成する各貫通孔に収容支持される各プローブピンと、を有するＩＣソケットを製造するための方法である。具体的には、貫通孔群を構成する各貫通孔内に臨ませたプリプレグ層の上にプローブピンの外周に形成したフランジ部を載置し、当該プリプレグ層の硬化点以上であり筐体の融点未満の温度で加熱しながら当該プローブピンをプリプレグ層方向に押圧することによって当該プリプレグを当該フランジ部に溶着させる。以上の工程によりＩＣソケットが出来上がる。
【００１６】
請求項５の製造方法によれば、プリプレグ層が、クッションの役割を果たしてプローブピン支持によって生じる応力を緩和する。すなわち、プローブピンを押圧する力はプリプレグ層内に応力を発生させるが、この応力はプリプレグの変形によって緩和される。したがって、筐体にクラックや反りを発生させることがほとんどなくなる。たとえば、プリプレグ層の一部が応力によって各貫通孔内に侵入している場合もある。この侵入は、プリプレグ層内に発生した応力を逃がすことによる応力緩和に貢献する。応力緩和によって、筐体（ハウジング）のクラックや反りを生じさせることが少なくなり、ＩＣソケットの不良発生を効果的に抑制する。プリプレグ層は各プローブピンが有するフランジ部に溶着する。溶着によって各プローブピンが各貫通孔内に支持されＩＣソケットが出来上がる。
【００１７】
（請求項６記載の発明の特徴）
請求項６記載の発明に係るＩＣソケットの製造方法（以下、適宜「請求項６の製造方法」という）は、請求項５の製造方法の基本的構成を備えた上で、前記押圧及び加熱を真空状態の中で行うようになっている。
【００１８】
請求項６の製造方法によれば、請求項５の製造方法の作用効果に加え、押圧及び加熱を真空状態の中で行うため、プリプレグ層の中及び／又はプリプレグ層とフランジ部との間に気泡が生じづらくなる。気泡ができると、その分だけ溶着による接合力が弱まってしまうが、気泡ができなければしっかりとした接合を実現することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ＩＣソケットにクラックや反りが生じない。したがって、不良発生率が低く構造的電気的に安定したＩＣソケットを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、各図を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。図１は、ＩＣソケットの使用例を示す斜視図である。図２は、ＩＣソケットの斜視図である。図３は、ＩＣソケットの平面図である。図４は、ＩＣソケットの縦断面図である。図５は、ＩＣソケットの製造方法を説明するための斜視図である。図６は、加圧前のＩＣソケットの縦断面図である。図７は、真空室の縦断面図である。図８は、ＩＣソケットの製造工程を示すブロック図である。なお、図４に示す符号５１ａは、凝固した中層樹脂部５１の一部を示している（理解を容易にするために黒く示してある）。さらに、図４及び６に示すプロ−ピンの可動ピン、コイルバネ及び接触部は破断せずに描いてある。さらに、図７において、金型及びＩＣソケットは破断せずに描いてある。
【００２１】
（ＩＣソケットの全体構造）
図１乃至３に示すように、ＩＣソケット１は、筐体３と、筐体３によって支持された複数のプローブピン５（プローブピン群５）とから構成してある。プローブピン５の支持構造については、後述する。なお、本明細書では、単一のプローブピンを示す場合は「プローブピン５」と、また、集合体であるプローブピンを示す場合は「プローブピン群５」と、それぞれ表現している。プローブピン群５を構成する各プローブピン５は、何れも同じ構造に形成してある。
【００２２】
（筐体の概略構造）
図２及び３に基づいて説明する。筐体３は、上面１１と下面１３とを有する平面視矩形の板状部材であって、後述するように３層からなる合成樹脂によって構成してある。上面１１は接続しようとするＩＣ（図示を省略）の上面よりも大きく（たとえば、１．５倍程度）形成してある。筐体３には、各プローブピン５を収納支持するための複数の貫通孔１５（貫通孔群１５）を厚み方向に貫通形成してある。なお、本明細書では、単一の貫通孔を示す場合は「貫通孔１５」と、また、集合体である貫通孔を示す場合は「貫通孔群１５」と、それぞれ表現している。貫通孔群１５を構成する各貫通孔１５は、何れも同じ構造に形成してある。
【００２３】
図２乃至４を参照しながら説明する。筐体３は、上層樹脂部４１と、下層樹脂部６１と、上層樹脂部４１と下層樹脂部６１との間に位置する中層樹脂部５１と、からなる３層を積層することにより構成してある。各層の構成は、たとえば、次のようにすることができる。すなわち、本実施形態で用いる上層樹脂部４１は、エポキシ樹脂にガラス不織布を織り込んで積層プレスして作ったガラスエポキシにより構成してあり、下層樹脂部６１も同じくガラスエポキシにより構成してある。中層樹脂部５１は、プリプレグにより構成してある。ここで、中層樹脂部５１を構成するプリプレグは、後述するＩＣソケットの製造方法を採用する場合は、その硬化点Ｔが、上層樹脂部４１の融点ｔ１及び下層樹脂部６１の融点ｔ２よりも低いことが必要である。その理由は、ＩＣソケット１を製造する際に加熱して中層樹脂部５１のみを硬化させることによって、プリプレグをプローブピン５のフランジ部２７に溶着可能とする点にある。本実施形態で採用したプリプレグは熱硬化性のものであるが、加熱温度や加熱遮断のタイミング等を適宜選択することにより熱可塑性のものを採用することができる。中層樹脂部５１の溶着については、ＩＣソケット１の製造方法を説明する際に改めて説明する。本実施形態では、上層樹脂部４１と下層樹脂部６１を同じガラスエポキシにより構成してあるので、融点ｔ１と融点ｔ２が等しくなるが、融点の異なるガラスエポキシを採用したりガラスエポキシ以外の合成樹脂を採用したりする場合でもその融点はプリプレグの硬化点Ｔを超えるものでなければならない。なお、本実施形態で使用したプリプレグの硬化点Ｔは、たとえば、１７０〜２２０℃の範囲にあり、一般的には１８０℃前後である。
【００２４】
筐体３の厚みに対する上層樹脂部４１或いは下層樹脂部６１の厚みの割合は、プローブピン５の長さやフランジ部（後述）の位置や厚み等に合わせて適宜設定することができる。また、本実施形態では、３層構成としてあるが、たとえば、上層樹脂部４１自体を素材の異なる複数の素材により構成したりすることによって、筐体３を４層以上のものに構成することを妨げない。何れの場合であっても、中層樹脂部５１以外の層の融点が、中層樹脂部５１の硬化点Ｔよりも高いことが求められる。
【００２５】
（貫通孔の構造）
図４を参照しながら説明する。貫通孔１５は、上層樹脂部４１を貫通する内径Ｒａの上層孔部１６と、中層樹脂部５１を貫通する内径Ｒｂの中層孔部１７と、下層樹脂部６１を貫通する内径Ｒｃの下層孔部１８と、により構成してある。上層孔部１６、中層孔部１７及び下層孔部１８の横断面は、何れも中心軸を共有する略円形になっている。ここで、内径Ｒａは内径Ｒｂよりも大きく、内径Ｒｂは内径Ｒｃよりも大きく設定してある。孔径の大小関係については、プローブピン５の構造を説明後に改めて説明する。
【００２６】
（プローブピンの構造）
図２乃至４に基づいて説明する。プローブピン５は、ピン本体２１と、ピン本体２１の外周から放射方向に延びるフランジ部２７と、ピン本体２１の上部に位置する可動ピン２３と、ピン本体２１の下部に位置する接触部２９と、を外観上備えており、ピン本体２１の内部にはコイルバネ２５を備えている。ピン本体２１は、たとえば、ベリリウム銅のような金属製のパイプにより構成することができる。ピン本体２１は、筐体３の厚み寸法とほぼ同じ長さ及び外径Ｄａ（<Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ）を有している。
【００２７】
（フランジ部の構造）
フランジ部２７は外径Ｄｂを有していて、この外径Ｄｂは上層孔部１６の内径Ｒａより小さく下層樹脂部１８の内径Ｒｃより大きく（すなわち、Ｒａ>Ｄｂ>Ｒｃ）設定してある。外径Ｄｂを内径Ｒａより小さく設定したのは、フランジ部２７が上層孔部１６を通過できるようにするためであり、また、外径Ｄｂを内径Ｒｃより大きく設定したのは、フランジ部２７が下層孔部１８内に落ち込まないようにするため（すなわち、中層孔部１７内に留まれるようにするため）である。中層孔部１７の周りの中層樹脂部５１は、フランジ部２７に熱溶着させてある。この結果、中層孔部１７の内径Ｒｂは、フランジ部２７の外径Ｄｂと略等しくなる。すなわち、中層孔部１７内に臨ませた中層樹脂部（プリプレグ層）５１をフランジ部２７に溶着させ、これによって、プローブピン５が貫通孔５内に収納支持され得るように構成してある。
【００２８】
（可動ピンの構造）
可動ピン２３は、水平方向断面が円形の可動ピン本体２３ａと、可動ピン本体２３ａの下端に一体形成したフランジ部２３ｂと、を有し、その全体を、ピン本体２１と同様に、たとえば、ベリリウム銅のような金属により構成してある。可動ピン本体２３ａは、ピン本体２１の小径孔２２ｈ内を、ピン本体２１の長さ方向に摺動（上下動）可能なように、小径孔２２ｈの内径Ｄ４より僅かに小径の外径（直径）Ｄ５に形成してある。また、フランジ部２３ｂは、ピン本体２１に対してその直径をピン本体２１の内径Ｄ３よりも小径で小径孔２２ｈの内径Ｄ４よりも大径に形成してある。すなわち、フランジ部２３ｂはピン本体２１の内部にあって、ピン本体２１の長さ方向に摺動（上下動）可能なように形成してある。以上のように形成することによって、可動ピン２３はピン本体２１に対して、ピン本体２１の長さ方向に出没（上下動）可能となり、環状突起２２は、ピン本体２３ａの出没は許すが、フランジ部２３ｂと当接して可動ピン２３をピン本体２１から抜けさせない抜け止め部材として機能するようになる。小径孔２２ｈの周壁面と可動ピン２３の外周面は、後者の出没に際して前者との電気的接触が途切れないように構成してある。なお、可動ピン２３は、その大部分が筐体３の上面１１から上方に突き出すように構成してある。ＩＣの接続端子（図示を省略）との接続を可能とするためである。
【００２９】
（接触部の構造）
接触部２９は、ピン本体２１の下端に一体化させた部材であって、やはり、たとえば、ベリリウム銅のような金属により構成してある。接触部２９は、プローブピン５全体をターゲットボードＢ（図１参照）のパッド（図示を省略）に接触させるための部位であるから、その形状はパッドと物理的電気的に接触しやすい形状に形成するのが好ましい。接触部２９の形状は、貫通孔１５内に収納支持されたときに筐体３の下面１３から下方に突き出すように構成してある。接触部２９は、ピン本体２１を介して可動ピン２３と電気的に接続されている。
【００３０】
（コイルバネの構造）
コイルバネ２５は、ピン本体２１の内部において、接触部２９の上端に載置した状態でフランジ部２３ｂ下面と当接して可動ピン２３を突き出し方向に付勢可能に構成してある。そのような機能を果たさせるために、コイルバネ２５は、これを、たとえば、ピアノ線のような金属で構成するとよい。
【００３１】
（ＩＣソケットの製造方法）
図２乃至８を参照しながら説明する。まず、上層樹脂部４１を構成する矩形板状のガラスエポキシ板と、中層樹脂部５１を構成する矩形板状のプリプレグと、下層樹脂部６１を構成する矩形板状のガラスエポキシと、を用意する（第１工程）。上下のガラスエポキシとプリプレグは、その大きさは筐体３を多数個取りできる大きさに僅かな周囲余白分を加えた大きさに形成する。筐体３をｎｍ個取る場合は、ｎ×ｍ個分の大きさに周囲余白分（図示を省略）を加えた大きさとなる。すなわち、たとえば、１２０個取りをする場合に、１０×１２（＝１２０）個分の大きさと周囲余白分の大きささが必要である。次に、上層樹脂部４１には上層孔部１６，・・を、中層樹脂部５１には上層孔部１６，・・と同数の中層孔部１７，・・を、下層樹脂部６１には上層孔部１６，・・と同数の下層孔部１８，・・をドリルによって形成する（第２工程）。形成する孔の数は、筐体３をｎｍ個取りする場合に筐体１個が必要とする孔数のｎｍ倍となる。本実施形態では、溶着前の中層孔部１７，・・と下層孔部１８，・・を同じ内径（すなわち、Ｒｂ＝Ｒｃ）に設定してあるので、中層樹脂部５１と下層樹脂部６１とを重ねておいて同時に形成することもできる。個別に孔開けする場合に比べ、手間が省けて便利だからである。孔開けが終了したら、上層樹脂部４１と中層樹脂部５１と下層樹脂部６１とを、接着剤を介して積層する（第３工程）。これで互いに隣接する（ｎｍ個の）筐体３が完成する。このときの筐体３の一部は、図６の縦断面図に示すとおりである。すなわち、上層孔部１６と中層孔部１７の間に貫通孔１５内に臨む中層樹脂部５１による段部５３ができており、中層孔部１７と下層孔部１８は同じ内径になっている。
【００３２】
次に、筐体３の上面１１側から各貫通孔１５の中に各プローブピン５を落し込んで収納させる（第４工程）。落し込みは、プローブピン５の接触部２９の向きが筐体３の下面１３に向くようにして行う。落し込んだプローブピン５のフランジ部２７は貫通孔１５内の段部５３の上に載るので、それ以上の降下ができない状態になる。このとき、可動ピン２３の一部及びピン本体２１の上端肩部は上面１１から上方に突き出し、接触部２９は下面１３から下方に突き出している。各プローブピン５の落し込みは、全ての筐体３について行う。
【００３３】
次は、真空プレスを行う。真空プレスは、まず、プローブピン群５を落し込んだ筐体３を、図７に示す金型８１の下型８３の上にセットすることから始める。金型８１は、下型８３の他に上型８５を備えていて、支持機構（図示を省略）により下型８３に対して上下動可能に支持されている。上型８５は、筐体３を下型８３上にセットするときに上昇させ、セットした後に下降してセットした筐体３の各プローブピン５を下方に押圧するためのものである。上型８５の下面側にはプローブピン５の個数と同数の逃げ孔８５ｈ，・・を形成してあり、各逃げ孔８５ｈが可動ピン２３の一部を受け入れることによって上型８５がピン本体２１の上端肩部を押圧可能に構成してある。コイルバネ２５の付勢力に抗しながら可動ピン２３自体を押圧するようにしても構わないが、ピン本体２１のみを押圧するほうがコイルバネ２５に押圧による負荷を与えないで済む。他方、接触部２９は、これを下型８３の上面側に形成した逃げ孔８３ｈ，・・内に侵入可能に構成してある。逃げ孔８３ｈ，・・内への侵入により、下型８３との接触を防止するためである。なお、符号９１ｈ，９１ｈは、金型８１を加熱することによって、筐体３（中層樹脂部５１）に熱を加えるためのヒーターを示している。
【００３４】
真空プレスに話を戻す。真空室９１内において上型８５を上昇させ、筐体３を下型８３の上にセットしたら、真空室９１内のエアーを抜いて真空にするとともにヒーター９１ｈ，９１ｈをオンにして金型８１の温度を上昇させる。前述したように、中層樹脂部５１を構成するプリプレグの硬化点Ｔは１８０℃前後であるから、１８０℃前後まで達したら上型８５を僅かに下降させる。つまり、筐体を加熱しながらプローブピン群５を押圧する（第５工程）。このとき、金型８１の温度は中層樹脂部５１の硬化点Ｔを超えているので、中層樹脂部５１の少なくとも中層孔部１７周りがフランジ部２７を介して受けた押圧力により変形する。この際に上型８５のさらなる下降によって、フランジ部２７を中層樹脂部５１内に食い込ませるようにプローブピン群５を押し込む。
【００３５】
このとき中層樹脂部５１は、その柔軟性によりクッションの役目を果たしてフランジ部２７を介して受ける押圧力を分散する。すなわち、筐体３に作用する押圧力を緩和する。中層樹脂部５１の厚み、中層樹脂部５１の性状、中層孔部１７とフランジ部２７との間の隙間の大小等の要因によって、フランジ部２７によって押し退けられた中層樹脂部５１の一部が上層孔部１６内に侵入してフランジ部２７の上面に乗り上がったり、下層孔部１８内に侵入したりする場合もあり得る。この場合における、乗り上がりや侵入は、受けた押圧力を留まらせずに逃す役割を果たす。すなわち、筐体３に作用する押圧力緩和に一部貢献する。押圧力の緩和は、筐体３に過度の負荷を与えることを阻止して、間接的にクラックや反りを防止する。また、中層樹脂部５１の一部がフランジ部２７の下面の下に潜り込むのが通常であるが、何らかの理由により潜り込まない場合もあり得る。
【００３６】
ここで、中層樹脂部５１が硬化してフランジ部２７周縁に溶着したら、上型８５を上昇させて筐体３，・・を金型８１から取り出す（第６工程）。このとき溶着によって、中層孔部１７の内径Ｒｂは、孔径が縮まりフランジ部２７の外径Ｄｂと略等しい状態になっていて、フランジ部２７は中層樹脂部５１にしっかりと支持されている。筐体３には、クラックも反りも生じていない。以上により、ＩＣソケット１の製造工程を終了する。なお、金型８１による加圧又はその解除とヒーター９１ｈ，９１ｈによる加熱又は必要に応じた加熱遮断、さらに、冷却工程の付加等を、特に中層樹脂部５１の性質（たとえば、熱可塑性、熱硬化性、融点）や厚み等に対応させるために適宜変更することができる。つまり、加圧状態で加熱遮断したり、加熱状態で加圧解除したり、等の選択が可能である。上述した加熱と押圧を真空室９１内で行うようにしたのは、中層樹脂部５１内及び／又は中層樹脂部５１とフランジ部２７との間に空気が入り込まないようにするためである。空気が入り込むと、溶着部分の強度が不足する恐れがあるので、この恐れをなくすためである。空気中で溶着させても強度的に問題がないと判断したときは、真空室９１内における工程を空気中で行ってもよい。
【００３７】
最後に、ダイシング（切断）を行う（第７工程）。ダイシングは、隣接する多数の筐体３，・・をカッター（図示を省略）によって、切断する作業である。具体的には、周囲余白部分、すなわち、耳部分を切断した後に、隣接する筐体３（ＩＣコネクタ１）間を切断する。多数個取りするのは、１個１個を製造することに比べ、ダイシングの手間は増えるが、押圧しながら加熱する工程を一括してできるので、その分手間が省けるし時間的にも有利だからである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】ＩＣソケットの使用例を示す斜視図である。
【図２】ＩＣソケットの斜視図である。
【図３】ＩＣソケットの平面図である。
【図４】ＩＣソケットの縦断面図である。
【図５】ＩＣソケットの製造方法を説明するための斜視図である。
【図６】加圧前のＩＣソケットの縦断面図である。
【図７】真空室の縦断面図である。
【図８】ＩＣソケットの製造工程を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００３９】
１          ＩＣソケット
３          筐体
５          プローブピン（プローブピン群）
１１          上面
１３          下面
１５          貫通孔（貫通孔群）
１６          上層孔部
１７          中層孔部
１８          下層孔部
２１          ピン本体
２２          環状突起
２２ｈ        小径孔
２３          可動ピン
２３ａ        ピン本体
２３ｂ        フランジ部
２５          コイルバネ
２７          フランジ部
２９          接触部
４１          上層樹脂部
５１          中層樹脂部
５３          段部
６１          下層樹脂部
８１          金型
８３          下型
８３ｈ        逃げ孔
８５          上型
８５ｈ        逃げ孔
９１          真空室
９１ｈ        ヒーター
Ｂ            ターゲットボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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