(57)【要約】【課題】モータや移動ベルトなど移動要素に環境変化や経時変化があっても、高精度の部品搭載を可能とする部品実装装置を提供する。【解決手段】移動指令に従い駆動されるサーボモータにより装着ヘッドを部品吸着位置及び部品搭載位置に移動させて電子部品を基板上に実装する。サーボモータへの移動指令が０になってからの指令位置と現在位置との偏差に相当するダンピング量が許容値以内に収束するまでのダンピング整定時間が測定され（Ｓ１）、測定されたダンピング整定時間に応じて装着ヘッドの部品吸着位置あるいは搭載位置への下降タイミングが制御される（Ｓ７）。またダンピング整定時間が許容値を超えた場合には、警告表示が行われる（Ｓ４）。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーボモータを駆動することにより装着ヘッドを部品吸着位置及び部品搭載位置に移動させて電子部品を基板上に実装する部品実装装置であって、
前記サーボモータへの移動指令が０になってからの装着ヘッドの指令位置と現在位置間の偏差をダンピング量として、該ダンピング量が許容値以内に収束するまでのダンピング整定時間を測定するダンピング整定時間測定手段を設けたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
前記測定されたダンピング整定時間に応じて装着ヘッドの部品吸着位置あるいは搭載位置への下降タイミングを制御する制御手段を設けたことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記ダンピング整定時間が、基板生産前にあるいは生産中に測定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記ダンピング整定時間が許容値を超えた場合に、警告を表示する警告手段を設けたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装装置、更に詳細には、サーボモータを駆動することにより装着ヘッドを部品吸着位置及び部品搭載位置に移動させて電子部品を基板上に実装する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、部品実装装置（マウンタないし表面実装装置ともいう）を用いて電子部品を回路基板に搭載することが行われており、このような部品実装装置では、装着ヘッドを部品供給装置に移動させ、そこで部品供給装置から供給される電子部品を吸着し、装着ヘッドを搬送されてくる回路基板位置に移動させ、吸着した電子部品を回路基板の所定位置に搭載している。その場合、装着ヘッドは、コントローラにより制御されるＸ軸モータによりＸ軸方向移動ベルトを介してＸ軸方向に移動され、またコントローラにより制御されるＹ軸モータによりＹ軸方向移動ベルトを介してＹ軸方向に駆動され、部品供給位置あるいは部品搭載位置に移動される。各モータには、エンコーダが設けられているので、コントローラは、エンコーダ値を読み取りながらヘッドのＸＹ軸移動時の位置あるいは速度制御を行っている。
【０００３】
また、従来から、上記のような部品実装装置において、故障箇所の自己診断を行う構成が例えば下記の特許文献１などにより知られている。この特許文献１の構成では、チップマウンタの作業テーブルをＸ、Ｙ方向に移動させるＤＣサーボモータを駆動する駆動制御系の良否診断が行われている。それによると、まずＰＣ（パーソナルコンピュータ）からＤＣサーボモータ駆動処理部に移動量を指令するパルスが出力され、これに応じて駆動処理部からＤＣサーボアンプとＤＣサーボモータ診断処理部にパルス列が出力され、処理部でそのパルス数がカウントされるとともに、アンプによりＤＣサーボモータが回転され、エンコーダによって前記回転に伴うパルスがアンプと処理部にフィードバックされ、処理部でそのパルス数がカウントされる。そして、ＰＣで、処理部がカウントしたパルス数、とＰＣ１が最初に出力したパルス数が比較され、その結果に基づいてＤＣサーボモータ駆動処理部、ＤＣサーボアンプ、及びエンコーダの良否が診断される。
【０００４】
ところで、上記サーボモータはダンピングしながら停止に至るので、ダンピング整定時間が存在し、部品実装装置では、Ｘ、Ｙ軸方向移動完了時のダンピング整定時間は図３に示したように、Ｔ２ｍｓ以内に規格化されている。さらに、部品吸着並びに搭載のためには、装着ヘッドは、Ｚ軸方向に移動しなければならないので、その移動開始から移動完了まではＴ４ｍｓに制御されている。このことから、コントローラは、Ｘ、Ｙ軸移動完了のＴ１ｍｓ前を算出しＺ軸の下降タイミングを指示しており、これにより、ダンピング整定時間が規格値のＴ２ｍｓ以内に収まればＴ３ｍｓの余裕をもって装着ヘッドのＺ軸方向の下降が完了し、高精度な部品吸着、搭載動作が行える。
【特許文献１】特開平６−２７６０００号公報（段落［００２０］〜［００３０］、図６〜図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の部品吸着、搭載シーケンスではダンピング整定時間がＴ２ｍｓ以内で収束することを前提としたシーケンスで制御されており、ダンピング整定時間がＺ軸下降のために持っているＴ３ｍｓを含めた時間を超えた場合でもＺ軸の下降タイミングを変更するなどの制御が行われていなかった。つまり、部品実装装置を長期間使用するとベルトの伸びや摩耗部分が発生し、ダンピング整定時間が長くなりダンピング整定中で揺れたままの状態や、目標位置とずれた位置で部品を吸着ないし搭載し、搭載精度が低下したり、吸着リトライのためタクトが伸びたりする問題があった。
【０００６】
また、ダンピング整定時間が大きくなっても従来と同様の制御を行うため、ハンチングが発生し装置の誤動作や接触による破損が発生するという問題もあった。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決するもので、モータや移動ベルトなど移動要素に環境変化や経時変化があっても、高精度の部品搭載を可能とする部品実装装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、
サーボモータを駆動することにより装着ヘッドを部品吸着位置及び部品搭載位置に移動させて電子部品を基板上に実装する部品実装装置であって、
前記サーボモータへの移動指令が０になってからの装着ヘッドの指令位置と現在位置間の偏差をダンピング量として、該ダンピング量が許容値以内に収束するまでのダンピング整定時間を測定するダンピング整定時間測定手段を設けたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明では、測定されたダンピング整定時間に応じて装着ヘッドの部品吸着位置あるいは搭載位置への下降タイミングを制御する制御手段が設けられ、ダンピング整定時間は、基板生産前にあるいは生産中に測定される。その場合、ダンピング整定時間が許容値を超えた場合には、警告表示が行われる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ダンピング整定時間が測定されるので、装着ヘッドの下降タイミングなどの制御をダンピング整定時間に応じて行うことができ、環境変化や経時変化があっても高精度の部品搭載が実現する。
【００１１】
また、ダンピング整定時間を測定するようにしているので、測定されたダンピング整定時間から、ベルトテンションやモータの発振などの有無、搭載精度状況などを把握することが可能となり、またダンピング整定時間が許容値を超えた場合は、警告表示を行うようにしているので、部品実装装置の障害、破損を未然に防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、モータや移動ベルトなど移動要素に環境変化や経時変化があっても、高精度の部品搭載を可能とする部品実装装置であり、以下に本発明を添付図面に示す実施例に基づいて説明する。
【実施例】
【００１３】
図１は、部品実装装置の概略構成を示しており、同図において、電子部品を吸着する装着ヘッド２は、コントローラ１により制御されるＸ軸用ＤＣサーボモータ（以下、Ｘ軸モータという）３によりＸ軸移動ベルト４を介してＸ軸レール５に沿ってＸ方向に移動される。また、装着ヘッド２、Ｘ軸モータ３、並びにその他Ｘ軸移動ベルト４などＸ軸移動機構は、コントローラ１により制御されるＹ軸用ＤＣサーボモータ（以下、Ｙ軸モータという）６によりＹ軸移動ベルト７を介してＹ軸レール８に沿ってＹ方向に移動される。
【００１４】
装着ヘッド２は、電子部品を供給する部品供給ユニット（フィーダバンクユニット）１２の位置に移動し、Ｚ軸用ＤＣサーボモータ１１により下方に移動し、部品供給ユニットから供給される電子部品を吸着して、ＣＣＤカメラなどの撮像手段を有する部品認識部９に移動する。そこで、部品認識が行われた後、装着ヘッド２は、基板搬送ユニット１０により搬送されてくる基板上に移動し、吸着誤差を補正して、電子部品を基板上の所定位置に搭載する。
【００１５】
ここで、コントローラ１は、部品吸着並びに搭載時に、指令位置に応じて移動指令をＸ軸モータ３及びＹ軸モータ６に出力して各モータを駆動し、各モータに設けられたエンコーダのフィードバック値に基づいて、装着ヘッド２の位置並びに速度制御を行っている。その場合、図２に示したように、実線で示す装着ヘッドの指令位置（目標位置）と、点線で示す装着ヘッドの現在位置、つまりエンコーダ値間には、応答の遅れに基づく偏差が存在し、移動指令が０となったとき、装着ヘッドは、目標位置に達しているのではなく、減衰（ダンピング）しながらが目標位置に到達する。
【００１６】
本発明では、単位時間当たりの移動量を示す移動指令が０、つまり指令速度が０になってからの装着ヘッドの指令位置（目標位置）とエンコーダ値（現在位置）との偏差を、ダンピング量とよび、移動指令が０になった時点からのダンピング量が、許容値以内に収束するまでの時間を、ダンピング整定時間という。ここで、許容値として、例えば、目標位置からの偏差が、パルス数にして±５パルスが選ばれる。従って、図２の例でいえば、時刻ｔ０で移動指令が０（指令位置がＰ０）となり、その後偏差が減少して、現在位置がＰ１になった時点で、Ｐ０とＰ１間の距離がパルス数に換算して±５パルス以内に相当するものであれば、Ｐ１に到達する時間をｔ１として、ｔ０とｔ１間の時間が、ダンピング整定時間となる。
【００１７】
Ｘ、Ｙ軸移動完了時のダンピング整定時間は、図３に示すように、通常、Ｔ２ｍｓ以内の規格となっており、部品吸着、搭載のための装着ヘッドのＺ軸方向の移動開始から移動完了までの時間は、約Ｔ４ｍｓで制御されているので、Ｚ軸方向の装着ヘッドの下降は、装着ヘッドのＸ、Ｙ軸方向移動完了のＴ１ｍｓ前に開始させている。これにより、ダンピング整定時間がＴ２ｍｓ以内に収まればＴ３ｍｓの余裕をもってＺ軸の下降が完了し、高精度な部品吸着、部品搭載動作が行える。
【００１８】
しかし、環境変化あるいは経時変化により、Ｘ、Ｙ軸モータ３、６が発振したり、移動ベルト４、７にテンションの緩みが発生すると、ダンピング整定時間が長くなり、吸着位置ないし搭載位置に誤差が発生し、高精度な搭載が保証されなくなる。
【００１９】
そこで、本発明では、ダンピング整定時間の測定を行い、ベルトテンションの緩みやモータの発振の発生有無を自動的に診断するようにする。そして、ベルトテンションの緩みやモータの発振があると判断した時には、注意警告やメンテナンス警告、つまり、使用するベルトテンションとモータ状態のメンテナンス警告を行うようにしている。また、ダンピング整定待ち時間を自動的に設定しマシンのスペックを維持するようにもしている。
【００２０】
まず、以下にダンピング整定時間の測定について説明する。
【００２１】
＜ダンピング整定時間の測定（図５のステップＳ１：ダンピング整定時間測定手段）＞
ダンピング整定時間の測定は、ユーザがメンテナンス目的で診断するときに行う方法（手動測定）と、生産時に自動で診断するときに行う方法（後述する図１２の生産時の測定）の２通りの方法がある。手動の測定は、ユーザがメニュー画面から任意でダンピング測定を行い、部品実装装置の状態を把握する。
【００２２】
測定場所は、図４に示すように、装着ヘッド２が、Ｘ軸レール５、Ｙ軸レール８に沿ってＸ、Ｙ方向に移動されるとして、前後左右、それに中央の５箇所Ｍ１〜Ｍ５とし、また、図６に示すような条件で行われる。なお、図６で、「軸」はＸ軸方向、Ｘ軸方向の移動を示し、移動スピードは、装着ヘッドの移動速度であり、例えば、「ＰＴＰ高速移動」は指定された点から点まで（Ｐｏｉｎｔ・Ｔｏ・Ｐｏｉｎｔ）を高速に移動することを意味する。従って、例えば、測定は、装着ヘッドの移動が、「Ｘ軸」方向の移動で、移動ストロークが「１０＜Ｓ＜４０」の範囲で、移動速度を「ＰＴＰ高速移動」で行うという条件が付される。
【００２３】
ここで、移動ストロークが決まると、それに応じた速度制御が行われ、移動速度が決まるので、移動ストロークを可変にして各ストローク（Ｘ、Ｙ軸）ごとに、行き移動と帰り移動に分けてダンピング整定時間を測定する。これが、図５のステップＳ１の処理であり、その詳細が図７に示されている。
【００２４】
まず、ユーザがダンピング整定時間測定開始時、測定回数を指定し（ステップＳ１０１）、閾値を入力し（ステップＳ１０２）、Ｘ、Ｙ軸方向のダンピング整定時間、並びに測定場所を初期化し（ステップＳ１０３〜Ｓ１０５）、装着ヘッド２を図４で左前のＭ１の位置に移動させる（ステップＳ１０６、Ｓ１０７）。
【００２５】
続いて、軸を初期化し（ステップＳ１０９）、軸をインクリメントして（ステップＳ１１０）、軸＝１とする。ここで、軸＝１はＸ軸を、また軸＝２はＹ軸を意味する。続いて、ストロークを初期化する（ステップＳ１１２）。ここで、ストローク「０」〜「８」は、図６の移動ストローク（０）〜（８）に対応し、それを移動ストローク量として設定し（ステップＳ１１４）、ダンピング整定時間の実体測定処理に入る（ステップＳ１１５）。
【００２６】
このダンピング整定時間の測定処理の詳細な流れが、図８に示されている。まず、ダンピング値に対して２００分の配列を準備し（ステップＳ２０１）、測定回数を初期化する（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０３が否定されるので、測定回数をインクリメントして動作を初期化する（ステップＳ２０４、Ｓ２０５）。ここで、動作＝０は、動作の初期化、動作＝１は行き移動、動作＝２は帰り移動を意味する。
【００２７】
動作が初期化されると、ステップＳ２０６、Ｓ２０７が否定されるので、ステップＳ２０８で動作がインクリメントされ、動作＝１となって行き移動となる（ステップＳ２０９）。この場合、ステップＳ１１０でＸ軸（軸＝１）となっているので、測定場所Ｍ１からのＸ軸に沿った行き移動となる（図４）。
【００２８】
続いて、カウンタが初期化され（ステップＳ２１０）、ステップＳ２１３からＳ２１６の処理で、Ｘ軸モータへの移動指令が「０」となってから（指令速度＝０）、１ｍｓごとに２００ｍｓ間エンコーダ値を取得して、そのエンコーダ値と指令位置のエンコーダ値との偏差、つまりダンピング量に相当する値を配列Ｗｏｒｋに格納し、最大ダンピング整定時間を取得する（ステップＳ２１４）。
【００２９】
その取得は、図９の処理に従って行われ、ステップＳ３０１からＳ３０５の処理で、Ｗｏｒｋ［ｉ＝カウンタ］を、２００ｍｓから逆に１ｍｓずつ減算して、即ちｉを−１ずつデクリメントしてダンピング量が、±５パルスに相当する値（閾値）以内になったときのカウンタ値ｉを求め、それを最大ダンピング整定時間ｉＭａｘとして保存する（ステップＳ３０６）。今、Ｘ軸の処理なので（ステップＳ３０７）、ステップＳ３０８、Ｓ３０９の処理に入り、ステップＳ１１４で設定されている移動ストローク量ＸＭａｘ［ストローク］に関連付けて、ｉＭａｘを保存する。
【００３０】
その後、図８のステップＳ２０６に戻ると、ステップＳ２０７で動作＝１（行き移動）が判断されるので、動作＝２（帰り移動）へインクリメントされ（ステップＳ２１１）、ステップＳ２１２とステップＳ２１０〜Ｓ２１４のループ処理で、帰り移動に対して最大ダンピング整定時間ｉＭａｘが取得される（図９の処理）。ここで、行き移動（動作＝１）のときに取得したものよりも、大きい場合には、それに上書きされる。
【００３１】
続いて、図８のステップＳ２０６に戻ると、動作＝２（帰り移動）が判定されるので、ステップＳ２０３〜Ｓ２０６のループ処理が行われ、設定した測定回数だけ上述の処理が行われる。このようにして、設定回数測定が行われ、ステップＳ２０３が肯定されたとき、つまり図８の処理を終えた段階では、設定した移動ストロークで測定場所Ｍ１からＸ軸に沿って装着ヘッドを所定回数往復動させた中で得られたダンピング整定時間のうちの最大値が取得される。
【００３２】
続いて、図７のステップＳ１１６に移行し移動ストロークがインクリメントされるので（ステップＳ１１６）、次の移動ストロークに対して、上記処理が行われ、その移動ストロークで測定場所Ｍ１からＸ軸に沿って装着ヘッドを所定回数往復動させた中で得られた最大ダンピング整定時間が取得される。
【００３３】
移動ストローク＝８まで上記測定が行われると、ステップＳ１１６で移動ストローク＝９となるので、ステップＳ１１３からステップＳ１１０に入り軸がインクリメントされ、軸＝２（Ｙ軸）となって、同様の処理が行われる。この場合、図９のステップＳ３０７では、Ｙ軸判断となるので、ステップＳ３１１、Ｓ３１２の処理が行われ、各移動ストローク（＝０〜８）ごとに、測定場所Ｍ１からＹ軸に沿って装着ヘッドを所定回数往復動させた中で得られた最大ダンピング整定時間が取得される。
【００３４】
以上の各処理でエラーがあった場合には（ステップＳ１１７）、ステップＳ１３２に移行しエラー表示が行われる。
【００３５】
その後の処理は、ステップＳ１１０で軸＝３にインクリメントされるので（ステップＳ１１０）、ステップＳ１１１の判断が肯定され、ステップＳ１０６の判断が行われる。ステップＳ１０８で測定場所がインクリメントされているので、測定場所Ｍ５（中央）までは、上記図８と図９の各処理が測定場所Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４に対して行われる。また、Ｍ＝５となると、ステップＳ１０６からステップＳ１２０からＳ１３１の処理に入る。この処理は、他の測定場所と同様な処理であるが、測定場所が中央であるため、ステップＳ１２６とＳ１２８で中央から両方向（＋方向、−方向）の移動ストロークに対して最大ダンピング整定時間が取得されるところが相違する。
【００３６】
以上の図７〜図９の処理で、装着ヘッド２が、Ｘ軸とＹ軸に沿って所定回数往復動されて、各移動ストローク０〜８ごとに、また、各測定場所Ｍ１〜Ｍ５ごとにＸ軸移動時のダンピング整定時間の最大値（ステップＳ３０９）と、Ｙ軸移動時のダンピング整定時間の最大値（ステップＳ３１２）が取得されたことになる。
【００３７】
＜ダンピング整定待ち時間の算出（図５のステップＳ２；ダンピング整定待ち時間算出手段）＞
続いて、図５のステップＳ２の処理に入り、ダンピング整定時間測定処理で取得した各ストロークの最大ダンピング整定時間からダンピング整定待ち時間を算出する。この処理が図１０に図示されている。
【００３８】
算出方法はＺ軸下降時間のＴ４ｍｓと余裕のＴ３ｍｓを考慮して、
ダンピング整定待ち時間＝  最大ダンピング整定時間  −  （Ｔ４−Ｔ３）ｍｓ
とする。
【００３９】
そのために、Ｘ、Ｙ軸の待ち時間ＸＷａｉｔ［ストローク］、ＹＷａｉｔ［ストローク］を初期化し（ステップＳ４０１）、軸を初期化して（ステップＳ４０２）、ステップＳ４０３〜Ｓ４１１でＸ軸（軸＝１）に対して各移動ストローク（０〜８）ごとに、
ＸＷａｉｔ［ストローク］（ダンピング整定待ち時間）
＝  ＸＭａｘ［ストローク］（最大ダンピング整定時間）  −  （Ｔ４−Ｔ３）
を算出する（ステップＳ４０８）。
【００４０】
また、ステップＳ４０９で、この算出された待ち時間を下降タイミング−Ｔ１と比較し、従来の規格から算出された下降タイミングが−Ｔ１以下の場合でもＸ・Ｙ軸移動完了Ｔ１ｍｓ前にはＺ軸が下降しないように下降タイミングは−Ｔ１とする（ステップＳ４１０）。ここで、下降タイミングが−値になるのはＸ・Ｙ軸が移動完了する前にＺ軸を下降開始することを示す。
【００４１】
この処理は、ステップＳ４１２〜Ｓ４１７に示されているように、Ｙ軸に対しても行う。
【００４２】
なお、ダンピング整定待ち時間の算出は、各測定場所で得られたものに対しても行われるので、他の測定場所のものに対しても同様な処理が行われる。
【００４３】
＜異常値チェック並びに結果表示（図５のステップＳ３〜Ｓ５）＞
ここで、ステップＳ３において、各ストロークの最大ダンピング整定時間が許容値を超えたかどうかをチェックし、ベルトテンション状態を確認する。異常値が見られる場合には、警告、エラー表示を行いユーザにメンテナンス要請をする（ステップＳ４）。また、モータ発振状況を確認しモータが発振していると検知された場合、例えば、モータの発振規格閾値を設定し所定時間を超えてもモータ発振閾値以内に収束しない場合はすぐに非常停止を行い、メンテナンス連絡を行う。
【００４４】
更に、全ての最大ダンピング整定時間、現在のダンピング整定待ち時間、算出された待ち時間を、各測定場所ごと、各ストロークごと、各軸ごとに表示し（ステップＳ５）、待ち時間を変更するかの問い合わせを行う（ステップＳ６）。
【００４５】
＜ダンピング整定待ち時間の変更（図５のステップＳ７；下降タイミング制御手段）＞
結果表示時にダンピング整定待ち時間の変更が選択されたら算出した待ち時間の適用処理を行う。これは、基板生産を開始してから生産動作上でのダンピング整定時間を測定し、マシン稼動範囲を生産動作で必要な範囲に狭めてダンピング整定待ち時間をより短縮する診断を行う。この処理が図１１、図１２に示されている。
【００４６】
まず、基板生産枚数を入力し（ステップＳ５０１）、ダンピングの補正を行わない場合は、従来の搭載シーケンスに従って設定された枚数基板を生産する（ステップＳ５０２〜Ｓ５０６）。
【００４７】
一方、ダンピング整定待ちの補正を行う場合は、ダンピング整定時間を測定するために測定枚数を指定し（ステップＳ５０７）、１枚の生産に対して搭載する搭載点数を取得する（ステップＳ５０８）。また、１つの搭載点に対して２つの下降タイミング保持変数を確保する（ステップＳ５０９）。
【００４８】
続く、ステップＳ５１０〜Ｓ５１４は、指定枚数、各搭載点に対して測定が行われたかを判断するもので、各基板で各搭載点ごとに、部品吸着前位置、すなわち前部品搭載位置、ノズル交換位置、待機位置等に移動する（ステップＳ５１６）。その後、部品吸着位置へ移動し（ステップＳ５１７）、図１２の処理を経てＺ軸下降タイミングを取得する（ステップＳ５１８）。
【００４９】
図１２の処理は、基本的に開始前に行うときに述べた図７〜図１１が、基板生産中に行われるのもので、ステップＳ６０１は、図８のステップＳ２０１に対応し、ステップＳ６０２〜Ｓ６０５の処理は、図８のステップＳ２１０〜Ｓ２１６に対応し、移動完了後２００ｍｓ間のエンコーダ値（ダンピング量）が１ｍｓごとに取得される。続いて、ステップＳ６０６からステップＳ６０９の処理でダンピング整定時間が取得され、Ｓ６１１〜Ｓ６１４の処理で、Ｚ軸下降タイミングが算出される。
【００５０】
この算出された値が格納された後（ステップＳ５１９）、搭載動作に入り、同様に部品搭載前位置から部品搭載位置へ移動しＺ軸下降タイミングを取得する（ステップＳ５２０〜Ｓ５２２）。
【００５１】
以上の処理を、全搭載点に対して行い（ステップＳ５２３、Ｓ５１４）、設定した測定枚数に対して同様の処理が終了したら（ステップＳ５１１の肯定）、ステップＳ５３０〜Ｓ５３２の処理で、取得したＺ軸下降タイミングを適用し、各移動ごとにＺ軸下降タイミングを制御し指定枚数の基板生産を行う。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】ダンピング整定時間を示す線図である。
【図３】ダンピング整定時間と下降タイミングの関係を示す説明図である。
【図４】ダンピング整定時間を測定するときの測定場所を示した説明図である。
【図５】ダンピング整定時間を取得して下降タイミングを制御する全体の流れを示したフローチャートである。
【図６】ダンピング整定時間測定時の変数を示した表図である。
【図７】ダンピング整定時間測定処理の流れを示したフローチャートである。
【図８】ダンピング量を取得する流れを示したフローチャートである。
【図９】最大ダンピング整定時間を取得する詳細な流れを示したフローチャートである。
【図１０】整定待ち時間を算出する流れを示したフローチャートである。
【図１１】基板生産中にダンピング整定時間の測定、整定待ち時間の算出を行うときの流れを示したフローチャートである。
【図１２】基板生産中に整定待ち時間を算出する流れを示したフローチャートである。
【符号の説明】
【００５３】
１  コントローラ
２  装着ヘッド
３  Ｘ軸モータ
６  Ｙ軸モータ
１１  Ｚ軸モータ
Ｍ１〜Ｍ５  測定場所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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