(57)【要約】【課題】回転式電子部品を実装基板に取り付けた際の全体の厚みの薄型化が図れ、また実装基板の実装面に実装した回転式電子部品の電気的出力の調整を実装基板の反対面側から行う構造であっても、その構造が複雑化しない回転式電子部品の実装基板への取付構造を提供する。【解決手段】絶縁基台１０上に回動自在に取り付けた回転体８０の摺動接点８５を絶縁基台１０上に取り付けたフレキシブル回路基板２０に設けた導体パターンに摺接させる。絶縁基台１０は合成樹脂製であってその外周から金属端子４３，５０を突出する。回転式電子部品１−１は、回転体８０を取り付けた側の面が実装基板１１０を向き、且つ回転体８０と絶縁基台１０の一部が実装基板１１０の開口部１１１内に挿入された状態で、金属端子４３，５０を実装基板１１０の実装面１１２の接続パターン１１３に接続して実装基板１１０に取り付けられる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基台上に回動自在に取り付けた回転体の摺動接点をこの絶縁基台上に直接又は他の部材を介して設けた導体パターンに摺接させる構造の回転式電子部品を実装基板の実装面に取り付ける回転式電子部品の実装基板への取付構造において、
前記絶縁基台は合成樹脂製であって前記導体パターンに電気的に接続する金属端子を絶縁基台の内部から外部に露出し、
前記回転式電子部品の絶縁基台を前記実装基板に設けた開口部の内部又は上部に位置した状態で、前記金属端子を前記実装基板の開口部の周囲の実装面に設けた接続パターンに接続して取り付けることを特徴とする回転式電子部品の実装基板への取付構造。
【請求項２】
前記金属端子の前記接続パターンへの接続面を、前記絶縁基台の前記回転体を取り付けた側を向く表面と同一面となるように設置したことを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造。
【請求項３】
前記金属端子は、前記導体パターンに電気的に接続された状態で前記絶縁基台の外部に露出する第一の金属端子と、
前記回転体を回動自在に取り付ける筒状突起を有して前記絶縁基台にインサート成形により取り付けられる集電板に一体に設けられて前記絶縁基台の外部に露出して前記回転体を介して前記導体パターンと電気的に導通する第二の金属端子と、によって構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造。
【請求項４】
前記絶縁基台上に取り付けられた他の部材はフレキシブル回路基板であって、前記導体パターンはこのフレキシブル回路基板上に設けられ、前記集電板の少なくとも一部の面は、前記フレキシブル回路基板の前記導体パターンを設けていない側の面に当接するように設置されていることを特徴とする請求項３に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造。
【請求項５】
前記フレキシブル回路基板は、前記回転体が前記集電板の筒状突起に回動自在に取り付けられている部分において集電板と回転体の間に挟持されていることを特徴とする請求項４に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造。
【請求項６】
前記絶縁基台上に取り付けられた他の部材はフレキシブル回路基板であって、前記導体パターンはこのフレキシブル回路基板上に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造。
【請求項７】
前記フレキシブル回路基板は、前記絶縁基台にインサート成形されていることを特徴とする請求項６に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造。
【請求項８】
前記回転式電子部品はその回転体を取り付けた側の面が実装基板を向くように前記実装基板の実装面に取り付けられ、
これによって調整治具によって回動される前記回転体の調整部を、前記実装基板の開口部に露出させたことを特徴とする請求項１乃至７の内の何れかに記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造。
【請求項９】
前記回転式電子部品の回転体の少なくとも一部が、前記実装基板の開口部内に挿入されていることを特徴とする請求項８に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造。
【請求項１０】
前記回転式電子部品の絶縁基台の少なくとも一部が、前記実装基板の開口部内に挿入されていることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半固定可変抵抗器等の回転式電子部品の実装基板への取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ型の半固定可変抵抗器は、例えば特許文献１に示すように、セラミック基板と摺動子と集電板とを具備し、セラミック基板の上面に摺動子を配置するとともにセラミック基板の下面に集電板を配置し、その際集電板に設けた筒状突起をセラミック基板に設けた貫通孔と摺動子に設けた嵌挿孔に挿入し、筒状突起の先端をかしめることで摺動子をセラミック基板上に回動自在に固定して構成されていた。そして上記従来の半固定可変抵抗器はプリント配線基板等からなる実装基板の実装面に半田等によって取り付けられ、その摺動子を実装基板の実装面側から調整治具によって回動することで抵抗値の調整を行っていた。
【０００３】
しかしながら上記従来の半固定可変抵抗器は、セラミック基板を用いているので、機械的な衝撃に弱く、またその薄型化が困難であった。またセラミック基板を用いている上に、セラミック基板の上に抵抗体パターンを焼き付けなければならないので、その生産効率が悪く、また材料費も高く、その低価格化に限界があった。
【０００４】
一方従来、実装基板の設置場所などによっては、実装基板に実装した半固定可変抵抗器の抵抗値の調整を、実装基板の反対面側から行わなければならない場合があった（特許文献２参照）。しかしながら半固定可変抵抗器の抵抗値の調整を、実装基板の実装面の反対面側から行うためには、特許文献２に示すように、半固定可変抵抗器の実装基板側に摺動子と一体に回動する調整ピンを取り付けなければならず、その構造が複雑化するという問題があった。
【０００５】
さらに実装基板の実装面側から半固定可変抵抗器の抵抗値の調整を行うタイプと、その反対面側から半固定可変抵抗器の抵抗値の調整を行うタイプの何れであっても、実装基板の厚みと半固定可変抵抗器の厚みを加えた厚み以上にはその厚みの薄型化が図れず、さらなる厚みの薄型化の要求に答えられないという問題があった。
【特許文献１】特開平１１−３０７３１７号公報
【特許文献２】特開平６−８２８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、回転式電子部品を実装基板に取り付けた際の全体の厚みの薄型化が図れ、生産効率がよく、低価格化が図れ、また実装基板の実装面に実装した回転式電子部品の抵抗値等の電気的出力の調整を実装基板の反対面側から行う構造であっても、その構造が複雑化しない回転式電子部品の実装基板への取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願請求項１に記載の発明は、絶縁基台上に回動自在に取り付けた回転体の摺動接点をこの絶縁基台上に直接又は他の部材を介して設けた導体パターンに摺接させる構造の回転式電子部品を実装基板の実装面に取り付ける回転式電子部品の実装基板への取付構造において、前記絶縁基台は合成樹脂製であって前記導体パターンに電気的に接続する金属端子を絶縁基台の内部から外部に露出し、前記回転式電子部品の絶縁基台を前記実装基板に設けた開口部の内部又は上部に位置した状態で、前記金属端子を前記実装基板の開口部の周囲の実装面に設けた接続パターンに接続して取り付けることを特徴とする回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。
【０００８】
本願請求項２に記載の発明は、前記金属端子の前記接続パターンへの接続面を、前記絶縁基台の前記回転体を取り付けた側を向く表面と同一面となるように設置したことを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。
【０００９】
本願請求項３に記載の発明は、前記金属端子は、前記導体パターンに電気的に接続された状態で前記絶縁基台の外部に露出する第一の金属端子と、前記回転体を回動自在に取り付ける筒状突起を有して前記絶縁基台にインサート成形により取り付けられる集電板に一体に設けられて前記絶縁基台の外部に露出して前記回転体を介して前記導体パターンと電気的に導通する第二の金属端子と、によって構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。
【００１０】
本願請求項４に記載の発明は、前記絶縁基台上に取り付けられた他の部材はフレキシブル回路基板であって、前記導体パターンはこのフレキシブル回路基板上に設けられ、前記集電板の少なくとも一部の面は、前記フレキシブル回路基板の前記導体パターンを設けていない側の面に当接するように設置されていることを特徴とする請求項３に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。
【００１１】
本願請求項５に記載の発明は、前記フレキシブル回路基板は、前記回転体が前記集電板の筒状突起に回動自在に取り付けられている部分において集電板と回転体の間に挟持されていることを特徴とする請求項４に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。
【００１２】
本願請求項６に記載の発明は、前記絶縁基台上に取り付けられた他の部材はフレキシブル回路基板であって、前記導体パターンはこのフレキシブル回路基板上に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。
【００１３】
本願請求項７に記載の発明は、前記フレキシブル回路基板は、前記絶縁基台にインサート成形されていることを特徴とする請求項６に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。
【００１４】
本願請求項８に記載の発明は、前記回転式電子部品はその回転体を取り付けた側の面が実装基板を向くように前記実装基板の実装面に取り付けられ、これによって調整治具によって回動される前記回転体の調整部を、前記実装基板の開口部に露出させたことを特徴とする請求項１乃至７の内の何れかに記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。
【００１５】
本願請求項９に記載の発明は、前記回転式電子部品の回転体の少なくとも一部が、前記実装基板の開口部内に挿入されていることを特徴とする請求項８に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。
【００１６】
本願請求項１０に記載の発明は、前記回転式電子部品の絶縁基台の少なくとも一部が、前記実装基板の開口部内に挿入されていることを特徴とする請求項１に記載の回転式電子部品の実装基板への取付構造にある。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に記載の発明によれば、絶縁基台を合成樹脂によって構成したので、従来のセラミック基板に比べて機械的な衝撃に強く、また厚みの薄型化が図れ、製造も容易で、低コスト化が図れ、これによって実装基板と実装基板に実装した回転式電子部品全体の厚みの薄型化が図れる。また絶縁基台はその内部から金属端子を露出して設け、この金属端子を実装基板の開口部の周囲の実装面に設けた接続パターンに接続して取り付けたので、回転式電子部品の実装基板への取り付けが容易に行える。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、回転式電子部品を実装基板の実装面に取り付けた際、回転式電子部品の実装基板側の表面が実装基板の実装面と略同一面に位置するので、実装基板と実装基板に実装した回転式電子部品全体の厚みの薄型化が図れる。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、第二の金属端子を有する集電板を合成樹脂製の絶縁基台にインサート成形したので、集電板を別途絶縁基台に取り付ける組立作業が不要で、集電板付きの絶縁基台の製造が容易になり、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【００２０】
請求項４に記載の発明によれば、集電板のフレキシブル回路基板を当接する反対面側の部分に形成される絶縁基板の厚みを厚くできてその強度を強くできる。
【００２１】
請求項５に記載の発明によれば、例えば集電板の筒状突起の部分にメッキが施されている場合、この回転式電子部品を実装基板に取り付ける際にリフロー等で加熱されると、前記メッキが溶けて筒状突起に回転体が固着されてしまう恐れがあるが、本発明のように両者間にフレキシブル回路基板を介在しておけば、回転体の集電板側の面と集電板の筒状突起の外側周囲の面との当接を防止できる。従って両者がメッキによって固着されることを防止できる。なお回転体と集電板間の電気的導通は、筒状突起の外周側面とこれに回動自在に取り付けられる回転体の開口の内周側面とによって行えばよい。
【００２２】
請求項６に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板上に導体パターンを設けるので、大きなフレキシブル回路基板上に同じ多数の導体パターンを形成したものを分割することで同時に導体パターンを有する多数のフレキシブル回路基板を製造でき、絶縁基台上に直接１つずつ導体パターンを形成する場合に比べて、量産化が容易に行える。
【００２３】
請求項７に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板を絶縁基台にインサート成形したので、製造が容易で、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【００２４】
請求項８に記載の発明によれば、回転体の回転・調整を実装基板の回転式電子部品を取り付けた実装面の裏面側から行うことができる。従って実装基板の設置場所などによって、実装基板に実装した回転式電子部品の抵抗値等の調整を、実装基板の実装面側から行なえない場合であっても、その調整を容易に行うことができ、しかもその際前記特許文献２に示す調整ピンのように、別途部品点数が増加することもなく、その構造が複雑化しない。
【００２５】
請求項９に記載の発明によれば、実装基板と実装基板に実装した回転式電子部品全体の厚みの薄型化が図れる。
【００２６】
請求項１０に記載の発明によれば、実装基板と実装基板に実装した回転式電子部品全体の厚みの薄型化が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１は本発明の第一実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。同図に示すように回転式可変抵抗器１−１は、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０の一方の面（下面）上にインサート成形によって取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる第二の金属端子４３を具備する集電板４０及び二本の金属端子（以下「第一の金属端子」という）５０，５０と、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）に回動自在に設置される回転体８０とを有して構成されている。なおこの実施形態においては、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを一体化したものを、電子部品用基板６０という。以下各構成部品について説明する。
【００２８】
図２は前記電子部品用基板６０を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図２（ｃ）は裏面図である。同図に示すように絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、中央には円形の貫通孔１１が設けられている。この絶縁基台１０は熱可塑性の合成樹脂、例えばナイロンやポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等によって構成されている。
【００２９】
フレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルム（例えばＰＰＳフイルム又はポリイミドフイルム）上に端子パターン２９，２９と、その表面に下記する回転体８０の摺動接点８５が摺接する導体パターン（以下この実施形態では「抵抗体パターン」という）２５とを設けて構成されている。即ちこのフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの前記貫通孔１１に対応する位置にこれと同一内径の貫通孔２１を設け、貫通孔２１周囲の表面にこれを馬蹄形状に囲む抵抗体パターン２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の両端にそれぞれ端子パターン２９，２９を接続して設けている。
【００３０】
ここで抵抗体パターン２５は物理的蒸着（ＰＶＤ、physical vapor deposition）又は化学的蒸着（ＣＶＤ、chemical vapor deposition）による金属薄膜によって構成されている。物理的蒸着の方法としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着等を用いる。化学的蒸着の方法としては、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等を用いる。蒸着する抵抗体パターン２５の材質としては、ニッケルクロム合金等のニッケル系材料、又はクロム珪酸塩系化合物（Ｃｒ−ＳｉＯ2）等からなるサーメット系材料、又は窒化タンタル等のタンタル系材料等を用いる。クロム珪酸塩系化合物は２０００μΩ・ｃｍ以上の大きな比抵抗を容易に実現できるので、この電子部品用基板６０の小型化に好適である。この種の金属蒸着による抵抗体パターン２５によれば、抵抗体パターン２５全体を均質で均一な厚みに形成できることは言うまでもなく、さらに樹脂中に導電紛を混合したペーストを印刷焼成した抵抗体パターンのように内部に樹脂を有していないので、熱や温度によって抵抗値が変化しにくい。例えばカーボンペーストを印刷焼成した抵抗体パターンの場合、抵抗温度係数が５００ｐｐｍ／℃なのに対して、上記真空蒸着を用いた金属薄膜の場合の抵抗温度係数は、１００ｐｐｍ／℃であった。これはセラミック基板に高温で抵抗体パターンを焼き付けた場合と同等の良好な温度特性である。
【００３１】
次に端子パターン２９，２９は、ニクロム下地の上に銅層と金層とを順番に蒸着によって形成して構成されている。なお端子パターン２９，２９は抵抗値の変化に直接影響を与えないので、導電ペーストの印刷焼成等の他の手段によって形成しても良い。
【００３２】
集電板４０は、平板状で略長方形状の金属板の一方に基部４１を設け、他方に金属端子（以下「第二の金属端子」という）４３を設けて構成されている。ここで基部４１は矩形状であってその面の中央から垂直に筒状突起４２を突出して構成されている。一方金属板の基部４１に対向するもう一方の端部近傍には、基部４１の平板面に垂直となる段部４５を設けることにより、基部４１の平板面から筒状突起４２側に突出する基部４１と平行となる平板状の第二の金属端子４３を設けている。第二の金属端子４３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面４３ａとしている。
【００３３】
第一の金属端子５０は、平板状で矩形状の金属板によって構成され、その一端側が前記端子パターン２９に接続される端子パターン接続部５１、他端側が絶縁基台１０の外部に突出される実装基板接続部５３となっている。実装基板接続部５３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面５３ａとしている。
【００３４】
図１に戻って回転体８０は、一枚の弾性金属板によって構成され、すり鉢状の基部８１の外周に円弧状のアーム８３を取り付け、アーム８３の中央にフレキシブル回路基板２０方向に突出するように屈曲する摺動接点８５を設け、また基部８１の下面に基部８１の外周の一部に設けた連結部８７によって連結される調整部（下記する調整治具によって回動される部分。以下「調整板」という）８９を、連結部８７を折り返すことで基部８１の下面に重ね合せて構成されている。基部８１の中央には前記集電板４０の筒状突起４２を挿入する円形の開口９１が設けられ、また調整板８９にはプラスドライバ（又はマイナスドライバ等）からなる調整治具を挿入するプラス形状（他の形状でも良い）の調整用溝９３が設けられている。
【００３５】
ここでまず電子部品用基板６０の製造方法を説明すると、図３に示すように、前記フレキシブル回路基板２０と前記集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを金型１０１，１０５内にインサートする。このとき金型１０１，１０５内には前記絶縁基台１０と同一形状のキャビティーＣ１が形成されるが、フレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５を形成した側の面をキャビティーＣ１の金型１０１側の内平面Ｃ１１に当接し、同時にフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９に第一の金属端子５０，５０の端子パターン接続部５１，５１を当接し、さらに同時に集電板４０の基部４１の部分と、キャビティーＣ１の外部に突出している第二の金属端子４３側の部分と、第一の金属端子５０，５０のキャビティーＣ１の外部に突出している実装基板接続部５３側の部分とを金型１０１，１０５によって挟持しておく。基部４１の部分は金型１０１，１０５に設けた凸部１０３，１０７（絶縁基台１０の貫通孔１１を形成するもの）によって挟持される。
【００３６】
そして図示しないゲートからキャビティーＣ１内に加熱・溶融した熱可塑性の合成樹脂（ナイロン、ＰＰＳ等）を圧入してキャビティーＣ１内を満たす。そしてこの圧入圧力によりフレキシブル回路基板２０は内平面Ｃ１１と第一の金属端子５０，５０の端子パターン接続部５１，５１とに押し付けられた状態のまま冷却・固化される。そして金型１０１，１０５を取り外せば、図２に示す電子部品用基板６０が完成する。このとき集電板４０の第二の金属端子４３の接続面４３ａと、第一の金属端子５０，５０の接続面５３ａ，５３ａとは同一平面（即ち第二の金属端子４３と第一の金属端子５０，５０は同一面）上にあり、それらの面は絶縁基台１０の回転体８０を取り付ける表面と略一致している。また絶縁基台１０の前記端子パターン接続部５１，５１の下面側（後述する回転体８０が取り付く面側）にはこれら端子パターン接続部５１，５１を端子パターン２９，２９に押し付けた状態で絶縁基台１０に固定しておくための押え部１５が設けられている。なお、押え部１５は回転体８０が取り付く絶縁基台１０の表面より回転体８０側に突出する凸部形状を有している。但し下記する回転体８０の先端面８０ａよりは突出しない。
【００３７】
そして図１に示すように、回転体８０を電子部品用基板６０のフレキシブル回路基板２０を取り付けた側の面に載置し、その際回転体８０に設けた開口９１に集電板４０の筒状突起４２を回動自在に挿入した上で、筒状突起４２の先端辺（下端辺）をかしめれば、回転式電子部品１−１が完成する。このとき回転体８０の摺動接点８５はフレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５上に弾接している。
【００３８】
図４は以上のようにして構成された回転式可変抵抗器１−１の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。同図に示すように実装基板１１０には、この実装基板１１０に取り付ける回転式可変抵抗器１−１の絶縁基台１０及び回転体８０に対向する位置に絶縁基台１０及び回転体８０の外径寸法よりも大きい内径寸法の円形の開口部（調整孔）１１１を設け、この開口部１１１の周囲の実装面１１２には前記第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とにそれぞれ対向する接続パターン１１３を設けている。
【００３９】
そして回転式可変抵抗器１−１は回転体８０を取り付けた側の面を実装基板１１０の実装面１１２に対向して載置し、その際回転体８０を開口部１１１内に挿入し、同時に第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とをそれぞれ接続パターン１１３に半田１１４を介して当接し、半田１１４をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に接続して取り付ける。このとき回転体８０と絶縁基台１０の一部（押え部１５の部分）は開口部１１１内に挿入された状態となる。
【００４０】
そして実装基板１１０の実装面１１２の反対側の面からその開口部１１１内に図示しない調整治具（例えばプラス又はマイナスドライバ）の先端を挿入し、調整板８９の調整用溝９３に係合して回転体８０を回転すれば、回転体８０に設けた摺動接点８５が抵抗体パターン２５（図２（ｃ）参照）上を摺接して第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３間の抵抗値が変化する。
【００４１】
以上のようにこの実施形態には、請求項１に記載の発明のように、絶縁基台１０上に回動自在に取り付けた回転体８０の摺動接点８５をこの絶縁基台１０上に設けた導体パターン２５に摺接させる構造の回転式電子部品１−１を実装基板１１０の実装面１１２に取り付ける回転式電子部品１−１の実装基板１１０への取付構造において、前記絶縁基台１０は合成樹脂製であって、その外周から外方に向けて金属端子（第一，第二の金属端子）５０，５０，４３を突出して設け（又は前記導体パターン２５に電気的に接続する金属端子５０，５０，４３を絶縁基台１０の内部から外部に露出し）、前記回転式電子部品１−１の絶縁基台１０を前記実装基板１１０に設けた開口部１１１の内部又は上部に位置した状態で、前記金属端子５０，５０，４３を前記実装基板１１０の開口部１１１の周囲の実装面１１２に設けた接続パターン１１３に接続して取り付ける構成が開示されている。そしてこのように回転式電子部品１−１の実装基板１１０への取付構造を構成すれば、絶縁基台１０を合成樹脂によって構成したので、従来のセラミック基板に比べて厚みの薄型化が図れ、製造も容易で、低コスト化が図れ、これによって実装基板１１０と実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−１全体の厚みの薄型化が図れる。また絶縁基台１０の外周から突出する金属端子５０，５０，４３と実装基板１１０の接続パターン１１３との接続になるので、基板同士を接続するのに比べ、回転式電子部品１−１の実装基板１１０への取り付けが容易になる。
【００４２】
またこの実施形態には、請求項３に記載の発明のように、前記金属端子は、導体パターン２５に電気的に接続された状態で絶縁基台１０の外周から外方に向けて突出する（又は絶縁基台１０の外部に露出する）第一の金属端子５０，５０と、回転体８０を回動自在に取り付ける筒状突起４２を有して絶縁基台１０にインサート成形により取り付けられる集電板４０に一体に設けられて絶縁基台１０の外周から外方に向けて突出する（又は絶縁基台１０の外部に露出して前記回転体８０を介して前記導体パターン２５と電気的に導通する）第二の金属端子４３と、によって構成されていることが開示されている。これによって、集電板４０を別途絶縁基台１０に取り付ける組立作業が不要で、集電板４０付きの絶縁基台１０の製造が容易になり、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【００４３】
またこの実施形態には、請求項６に記載の発明のように、絶縁基台１０上に取り付けられた他の部材はフレキシブル回路基板２０であって、導体パターン２５はこのフレキシブル回路基板２０上に設けられている構成が開示されている。これによって大きなフレキシブル回路基板上に同じ多数の導体パターン２５を形成したものを分割することで同時に導体パターン２５を有する多数のフレキシブル回路基板２０を製造でき、絶縁基台１０上に直接１つずつ導体パターン２５を形成する場合に比べて、量産化が容易に行える。
【００４４】
またこの実施形態には、請求項７に記載の発明のように、フレキシブル回路基板２０は、絶縁基台１０にインサート成形されていることが開示されている。これによって製造が容易で、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【００４５】
またこの実施形態には、請求項８に記載の発明のように、回転式電子部品１−１はその回転体８０を取り付けた側の面が実装基板１１０を向くように実装基板１１０の実装面１１２に取り付けられ、これによって調整治具によって回動される回転体８０の調整部８９を、実装基板１１０の開口部１１１に露出させた構成が開示されている。これによって回転体８０の回転・調整を実装基板１１０の実装面１１２の裏面側から行うことができる。従って実装基板１１０の設置場所などによって、実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−１の抵抗値等の調整を、実装基板１１０の実装面１１２側から行なえない場合であっても、その調整を容易に行うことができ、しかもその際前記特許文献２に示す調整ピンのように、別途部品点数が増加することもなく、その構造が複雑化しない。
【００４６】
またこの実施形態には、請求項９に記載の発明のように、回転式電子部品１−１の回転体８０の少なくとも一部が、実装基板１１０の開口部１１１内に挿入されている構成が開示されている。これによって、実装基板１１０と実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−１全体の厚みの薄型化が図れる。
【００４７】
またこの実施形態には、請求項１０に記載の発明のように、回転式電子部品１−１の絶縁基台１０の少なくとも一部（この実施形態の場合は押え部１５のみ）が、実装基板１１０の開口部１１１内に挿入されている構成が開示されている。これによっても実装基板１１０と回転式電子部品１−１全体の厚みの薄型化が図れる。
【００４８】
〔第二実施形態〕
図５は本発明の第二実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−２の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。この実施形態において第一実施形態と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この実施形態において第一実施形態と相違する点は、第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３の形状のみである。即ちこの実施形態における第一の金属端子５０，５０には、その絶縁基台１０から突出している部分に、端子パターン接続部５１の平板面に垂直となる段部３０を設けることにより、端子パターン接続部５１の平板面から回転体８０を取り付ける側とは反対側に向く、端子パターン接続部５１と平行となる平板状の実装基板接続部５３を設けている。一方第二の金属端子４３は第一実施形態のように段部４５を設けず、平面状に構成している。なお第二の金属端子４３の接続面４３ａと第一の金属端子５０，５０の接続面５３ａとは同一面となっており、それらの面は絶縁基台１０の厚みの略中間に位置している。
【００４９】
このように構成すれば、回転体８０の全体と絶縁基台１０の約半分の厚み分が実装基板１１０の開口部１１１内に挿入されるので、第一実施形態に比べてさらに実装基板１１０と回転式電子部品１−２全体の厚みの薄型化が図れる。
【００５０】
〔第三実施形態〕
図６は本発明の第三実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−３の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。この実施形態において第一実施形態と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この実施形態において第一実施形態と相違する点は、第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３の形状のみである。即ちこの実施形態における第一の金属端子５０，５０には、金属板の絶縁基台１０から突出している部分に、端子パターン接続部５１の平板面に垂直となる段部３０を設けることにより端子パターン接続部５１の平板面から回転体８０を取り付ける側とは反対側に向く、端子パターン接続部５１と平行となる平板状の実装基板接続部５３を設けている。一方集電板４０にも絶縁基台１０から突出している部分に、絶縁基台１０内の基部４１の平板面に垂直となる段部４５ａを設けることにより、基部４１の平板面から筒状突起４２の反対側に向く、基部４１と平行となる平板状の第二の金属端子４３を設けている。この実施形態の場合も第二の金属端子４３の接続面４３ａと第一の金属端子５０，５０の接続面５３ａ，５３ａとは同一面となっており、それらの面は絶縁基台１０のほぼ上面（回転体８０を取り付けている面の反対側の面）に位置している。
【００５１】
このように構成すれば、回転体８０と絶縁基台１０の全体の厚み分が実装基板１１０の開口部１１１内に挿入されるので、第一，第二実施形態に比べてさらに実装基板１１０と回転式電子部品１−３全体の厚みの薄型化が図れる。
【００５２】
なお上記第一，第二，第三実施形態において、開口部１１１内に挿入される回転体８０はその先端面８０ａが実装基板１１０の実装面１１２の反対側の面から突出しないようにすることが好ましい（各実施形態はそのようになっている）。このように構成すれば、実装基板１１０を他の部材上に配置・取り付けるような場合でも回転式電子部品１−１，２，３の回転体８０が他の部材に当接する等の障害が生じない。
【００５３】
なおもちろん必要に応じて、回転体８０の先端面８０ａを実装基板１１０の実装面１１２の反対側の面から突出しても良い。また逆に次の第四実施形態に示すように、場合によっては回転体８０の先端面８０ａを開口部１１１内に挿入しなくても良い。
【００５４】
〔第四実施形態〕
図７は本発明の第四実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−４の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。この実施形態において第一実施形態と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この実施形態において第一実施形態と相違する点は、第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３の形状のみである。即ちこの実施形態における第一の金属端子５０，５０には、金属板の絶縁基台１０から突出している部分に、端子パターン接続部５１の平板面に垂直となる段部３０を設けることにより端子パターン接続部５１の平板面から回転体８０を取り付ける側に向く、端子パターン接続部５１と平行となる平板状の実装基板接続部５３を設けている。一方集電板４０にも絶縁基台１０から突出している部分に、絶縁基台１０内の基部４１の平板面に垂直となる段部４５ｂを設けることにより、基部４１の平板面から筒状突起４２の側に向く、基部４１と平行となる平板状の第二の金属端子４３を設けている。この実施形態の場合も第二の金属端子４３の接続面４３ａと第一の金属端子５０，５０の接続面５３ａ，５３ａとは同一面となっており、それらの面は回転体８０の先端面８０ａの少し下方（実装基板１１０側）に位置している。
【００５５】
このように構成すれば、回転式電子部品１−４全体が実装基板１１０の開口部１１１内に入らないが、絶縁基台１０を合成樹脂によって構成しているので、絶縁基台１０自体の厚みはセラミック基板に比べて薄くでき、このことから実装基板１１０と回転式電子部品１−１全体の厚みの薄型化が図れる。また回転体８０の回転・調整を実装基板１１０の実装面１１２の反対面側から行うことができるので、実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−３の抵抗値等の調整が実装基板１１０の実装面１１２側から行なえない場合であってもその調整を容易に行うことができ、しかもその際前記特許文献２に示す調整ピンのように、別途部品点数が増加することもない点は、上記第一実施形態などと同様である。
【００５６】
〔第五実施形態〕
図８は本発明の第五実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−５を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図８（ｃ）は裏面図である。この回転式可変抵抗器１−５において前記回転式可変抵抗器１−１と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。即ちこの回転式可変抵抗器１−５の場合、前記回転式可変抵抗器１−１で用いた集電板４０を用いず、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０の一方の面（下面）上にインサート成形によって取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる三本の金属端子（以下「第一の金属端子」という）５０，５０，５５と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる電気回路に接続していない（ダミーの）金属端子（以下「第三の金属端子」という）５７と、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）に回動自在に設置される回転体８０と、前記回転体８０を前記絶縁基台１０に回動自在に取り付ける軸支部材９０とを具備して構成されている。なおこの実施形態では、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と第一，第三の金属端子５０，５０，５５，５７とを一体化したものを、電子部品用基板６０という。
【００５７】
電子部品用基板６０は、絶縁基台１０の一方の面（下面）上にインサート成形によってフレキシブル回路基板２０を取り付け、またインサート成形によってその外周から外方に向けて第一，第三の金属端子５０，５０，５５，５７を突出するように取り付けて構成されている。絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、内部には円形の貫通孔１１が設けられている。この絶縁基台１０の材質は上記各実施形態と同様である。貫通孔１１の上面側は図８（ａ），（ｂ）に示すように、その内径を大きくすることでリング形状の軸支部材収納凹部１１ａとなっている。
【００５８】
ここで図９はフレキシブル回路基板２０の裏面図である。同図に示すようにフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルム（例えばポリイミドフイルム）上に二つの端子パターン２９，２９及びそれらの間に設けられる一本の端子パターン３１と、その表面に下記する回転体８０の摺動接点８５が摺接する導体パターン２５及び導体パターン２５の内側に同心円状に形成されるリング形状のコモンパターン３３とを設けて構成されている。即ちフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの内部の前記貫通孔１１に対応する位置にこれと同一内径の貫通孔２１を設け、またその表面の貫通孔２１の周囲にこれを同心円状に囲むコモンパターン３３と馬蹄形状に囲む導体パターン（以下この実施形態では「抵抗体パターン」という）２５を設け、さらにコモンパターン３３に接続されて半径方向外側に引き出される端子パターン３１及び抵抗体パターン２５の両端に接続される端子パターン２９，２９とを設けている。なお抵抗体パターン２５の材質は前記第一実施形態で説明したのと同じものを用いている。コモンパターン３３も導体パターン２５と同様に、物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成されている。もちろんコモンパターン３３は抵抗体パターン２５のような抵抗は不要なので、具体的に使用する材料は、抵抗体パターン２５に使用する材料とは異なっている。また端子パターン２９，２９，３１も前記第一実施形態のものと同一の材質のものを用いている。
【００５９】
次に図８に示すように、軸支部材９０は円筒状の金属であり、その外径は貫通孔１１，２１の内径と略同一に形成されている。
【００６０】
回転体８０は第一実施形態の回転体８０と同様に、一枚の弾性金属板によって構成され、すり鉢状の基部８１の外周に円弧状のアーム８３を取り付け、アーム８３の中央にフレキシブル回路基板２０方向に突出するように屈曲する摺動接点８５を設け、また基部８１の下面に基部８１の外周の一部に設けた連結部８７によって連結される調整板８９を、連結部８７を折り返すことで基部８１の下面に重ね合せて構成されている。基部８１の中央には前記軸支部材９０を挿入する円形の開口９１が設けられ、また調整板８９にはプラスドライバを挿入するプラス形状の調整用溝９３が設けられている。
【００６１】
第一の金属端子５０，５０，５５は何れも同一形状で、第一実施形態の第一の金属端子５０と同様に、平板状で矩形状の金属板によって構成され、その一端側が前記端子パターン２９，２９，３１に接続される端子パターン接続部５１、他端側が絶縁基台１０の外部から突出される実装基板接続部５３となっている。実装基板接続部５３の下面側の表面は、接続面５３ａとしている。
【００６２】
また第三の金属端子５７は矩形状の金属板によって構成され、金属板の絶縁基台１０から突出している部分に、絶縁基台１０内の部分の平板面に垂直となる段部５８を設けることにより絶縁基台１０内の平板面から回転体８０を取り付ける側に向く、絶縁基台１０内の平板面と平行となる平板状の実装基板接続部５３を設けている。この実装基板接続部５３の下面側の表面も接続面５３ａとしている。なお第一の金属端子５０，５０，５５の実装基板接続部５３の接続面５３ａと第三の金属端子５７の実装基板接続部５３の接続面５３ａとは同一平面上にあり、それらの面は絶縁基台１０の回転体８０を取り付ける表面と略一致している。
【００６３】
そして図８に示すように、回転体８０を電子部品用基板６０のフレキシブル回路基板２０を取り付けた側の面に設置し、一方軸支部材９０を電子部品用基板６０の貫通孔１１，２１と回転体８０の開口９１とに挿入してその上下端部をかしめることで、回転体８０を電子部品用基板６０に回動自在に取り付ける。これによって回転式可変抵抗器１−５が完成する。このとき回転体８０の摺動接点８５はフレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５に弾接しており、また回転体８０の基部８１はコモンパターン３３に当接している。
【００６４】
図１０は以上のようにして構成された回転式可変抵抗器１−５の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。同図に示すように実装基板１１０は、この実装基板１１０に取り付ける回転式可変抵抗器１−５の絶縁基台１０及び回転体８０に対向する位置に絶縁基台１０及び回転体８０の外径寸法よりも大きい内径寸法の開口部（調整孔）１１１を設け、また実装面１１２の回転式可変抵抗器１−５の第一の金属端子５０，５０，５５と第三の金属端子５７とに対向する位置にそれぞれ接続パターン１１３を設けて構成されている。
【００６５】
そして回転式可変抵抗器１−５は回転体８０を取り付けた側の面を実装基板１１０の実装面１１２に対向して載置し、その際回転体８０を開口部１１１内に挿入し、同時に第一の金属端子５０，５０，５５と第三の金属端子５７とをそれぞれ接続パターン１１３に半田１１４を介して当接し、半田１１４をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に固定する。このとき回転体８０と絶縁基台１０の一部（押え部１５の部分）は開口部１１１内に挿入された状態となる。なお押え部１５は回転体８０が取り付く絶縁基台１０の表面より回転体８０側に突出する凸部形状を有しており、但し回転体８０の先端面８０ａよりは突出していない。
【００６６】
そして実装基板１１０の実装面１１２の反対側の面からその開口部１１１内に図示しない調整治具の先端を挿入し、調整板８９の調整用溝９３に係合して回転体８０を回転すれば、回転体８０に設けられた摺動接点８５が抵抗体パターン２５上を摺接して第一の金属端子５０，５０，５５間の抵抗値を変化する。
【００６７】
以上のようにこの実施形態には、請求項１に記載の発明のように、絶縁基台１０上に回動自在に取り付けた回転体８０の摺動接点８５をこの絶縁基台１０上に設けた導体パターン２５に摺接させる構造の回転式電子部品１−５を実装基板１１０の実装面１１２に取り付ける回転式電子部品１−５の実装基板１１０への取付構造において、前記絶縁基台１０は合成樹脂製であって、その外周から外方に向けて金属端子（第一，第三の金属端子）５０，５０，５５，５７を突出して設け（又は導体パターン２５に電気的に接続する金属端子５０，５０，５５を絶縁基台１０の内部から外部に露出し）、前記回転式電子部品１−５の絶縁基台１０を前記実装基板１１０に設けた開口部１１１の内部又は上部に位置した状態で、前記金属端子５０，５０，５５，５７を前記実装基板１１０の開口部１１１の周囲の実装面１１２に設けた接続パターン１１３に接続して取り付ける構成が開示されている。そしてこのように回転式電子部品１−５の実装基板１１０への取付構造を構成すれば、絶縁基台１０を合成樹脂によって構成したので、従来のセラミック基板に比べて厚みの薄型化が図れ、製造も容易で、低コスト化が図れ、これによって実装基板１１０と実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−５全体の厚みの薄型化が図れる。また絶縁基台１０の外周から突出する金属端子５０，５０，５５，５７と実装基板１１０の接続パターン１１３との接続になるので、基板同士を直接接続する場合に比べ、回転式電子部品１−５の実装基板１１０への取り付けが容易になる。
【００６８】
またこの実施形態には、請求項６に記載の発明のように、絶縁基台１０上に取り付けられた他の部材は、フレキシブル回路基板２０であって導体パターン２５はこのフレキシブル回路基板２０上に設けられている構成が開示されている。これによって大きなフレキシブル回路基板上に同じ多数の導体パターン２５を形成したものを分割することで同時に導体パターン２５を有するフレキシブル回路基板２０を製造でき、絶縁基台１０上に直接１つずつ導体パターン２５を設ける場合に比べて、量産化が容易に行える。
【００６９】
またこの実施形態には、請求項７に記載の発明のように、フレキシブル回路基板２０は、絶縁基台１０にインサート成形されていることが開示されている。これによって製造が容易で、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【００７０】
またこの実施形態には、請求項８に記載の発明のように、回転式電子部品１−５はその回転体８０を取り付けた側の面が実装基板１１０を向くように実装基板１１０の実装面１１２に取り付けられ、これによって調整治具によって回動される回転体８０の調整部８９を、実装基板１１０の開口部１１１に露出させた構成が開示されている。これによって回転体８０の回転・調整を実装基板１１０の実装面１１２の裏面側から行うことができる。従って実装基板１１０の設置場所などによって、実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−５の抵抗値等の調整を、実装基板１１０の実装面１１２側から行なえない場合であっても、その調整を容易に行うことができ、しかもその際前記特許文献２に示す調整ピンのように、別途部品点数が増加することもなく、その構造が複雑化しない。
【００７１】
またこの実施形態には、請求項９に記載の発明のように、回転式電子部品１−５の回転体８０の少なくとも一部が、実装基板１１０の開口部１１１内に挿入されている構成が開示されている。これによって、実装基板１１０と実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−５全体の厚みの薄型化が図れる。
【００７２】
またこの実施形態には、請求項１０に記載の発明のように、回転式電子部品１−５の絶縁基台１０の少なくとも一部（この実施形態の場合は押え部１５のみ）が、実装基板１１０の開口部１１１内に挿入されている構成が開示されている。これによっても実装基板１１０と回転式電子部品１−５全体の厚みの薄型化が図れる。
【００７３】
〔第六実施形態〕
図１１は本発明の第六実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−６の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。この実施形態に用いる回転式電子部品１−６は前記第二実施形態に用いる回転式電子部品１−２と全く同一構造のものである。この実施形態において第二実施形態と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この実施形態において第二実施形態と相違する点は、回転式電子部品１−６を、その回転体８０を取り付けた側の反対側の面を実装基板１１０の実装面１１２に対向した状態で、実装基板１１０上に載置した点である。その際絶縁基台１０の一部を開口部１１１内に挿入し、同時に第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とをそれぞれ接続パターン１１３に半田１１４を介して当接し、半田１１４をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に固定する。これによって絶縁基台１０の一部は開口部１１１内に挿入された状態となる。
【００７４】
この実施形態の場合は、実装基板１１０の実装面１１２の側に露出している回転体８０の調整用溝９３に図示しない調整治具（例えばプラス又はマイナスドライバ）の先端を挿入し、回転体８０を回転することで、回転体８０に設けられた摺動接点８５が抵抗体パターン２５上を摺接して第一，第二の金属端子５０，５０，４３間の抵抗値を変化する。即ちこの実施形態の場合、回転式電子部品１−６の電気的出力の調整は実装基板１１０の実装面１１２側から行うが、絶縁基台１０が合成樹脂製であってその薄型化ができる上に、絶縁基台１０の一部を開口部１１１内に挿入できるのでさらにその薄型化が図れる。
【００７５】
以上のようにこの実施形態には、請求項１に記載の発明のように、絶縁基台１０上に回動自在に取り付けた回転体８０の摺動接点８５をこの絶縁基台１０上に設けた導体パターン２５に摺接させる構造の回転式電子部品１−６を実装基板１１０の実装面１１２に取り付ける回転式電子部品１−６の実装基板１１０への取付構造において、前記絶縁基台１０は合成樹脂製であって、その外周から外方に向けて金属端子（第一，第二の金属端子）５０，５０，４３を突出して設け（又は導体パターン２５に電気的に接続する金属端子５０，５０，４３を絶縁基台１０の内部から外部に露出し）、前記回転式電子部品１−６の絶縁基台１０を前記実装基板１１０に設けた開口部１１１の内部又は上部に位置した状態で、前記金属端子５０，５０，４３を前記実装基板１１０の開口部１１１の周囲の実装面１１２に設けた接続パターン１１３に接続して取り付ける構成が開示されている。そしてこのように回転式電子部品１−６の実装基板１１０への取付構造を構成すれば、絶縁基台１０を合成樹脂によって構成したので、従来のセラミック基板に比べて厚みの薄型化が図れ、製造も容易で、低コスト化が図れ、これによって実装基板１１０と実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−６全体の厚みの薄型化が図れる。また絶縁基台１０の外周から突出する金属端子５０，５０，４３と実装基板１１０の接続パターン１１３との接続になるので、基板同士を直接接続するのに比べ、回転式電子部品１−６の実装基板１１０への取り付けが容易になる。
【００７６】
またこの実施形態には、請求項３に記載の発明のように、前記金属端子は、導体パターン２５に電気的に接続された状態で絶縁基台１０の外周から外方に向けて突出する（又は絶縁基台１０の外部に露出する）第一の金属端子５０，５０と、回転体８０を回動自在に取り付ける筒状突起４２を有して絶縁基台１０にインサート成形により取り付けられる集電板４０に一体に設けられて絶縁基台１０の外周から外方に向けて突出する（又は絶縁基台１０の外部に露出して回転体８０を介して導体パターン２５と電気的に導通する）第二の金属端子４３と、によって構成されていることが開示されている。これによって、集電板４０を別途絶縁基台１０に取り付ける組立作業が不要で、集電板４０付きの絶縁基台１０の製造が容易になり、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【００７７】
またこの実施形態には、請求項６に記載の発明のように、絶縁基台１０上に取り付けられた他の部材はフレキシブル回路基板２０であって、導体パターン２５はこのフレキシブル回路基板２０上に設けられている構成が開示されている。これによって大きなフレキシブル回路基板上に同じ多数の導体パターン２５を形成したものを分割することで同時に導体パターン２５を有する多数のフレキシブル回路基板２０を製造でき、絶縁基台１０上に直接１つずつ導体パターン２５を形成する場合に比べて、量産化が容易に行える。
【００７８】
またこの実施形態には、請求項７に記載の発明のように、フレキシブル回路基板２０は、絶縁基台１０にインサート成形されていることが開示されている。これによって製造が容易で、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【００７９】
またこの実施形態には、請求項１０に記載の発明のように、回転式電子部品１−６の絶縁基台１０の少なくとも一部（この実施形態の場合は絶縁基台１０の回転体８０を取り付けていない側の面側の所定の厚み分）が、実装基板１１０の開口部１１１内に挿入されている構成が開示されている。これによっても実装基板１１０と回転式電子部品１−６全体の厚みの薄型化が図れる。
【００８０】
〔第七実施形態〕
図１２は本発明の第七実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−７の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。この実施形態に用いる回転式電子部品１−７は前記第三実施形態に用いる回転式電子部品１−３と全く同一構造のものである。この実施形態において第三実施形態と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この実施形態において第三実施形態と相違する点は、回転式電子部品１−７を、その回転体８０を取り付けた側の反対側の面を実装基板１１０の実装面１１２に対向した状態で、実装基板１１０上に載置した点である。その際絶縁基台１０を開口部１１１内に挿入し、同時に第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とをそれぞれ接続パターン１１３に半田１１４を介して当接し、半田１１４をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に固定する。これによって絶縁基台１０は開口部１１１内に挿入された状態となる。
【００８１】
なおこの実施形態において、開口部１１１内に挿入される絶縁基台１０はその回転体８０を取り付けていない側の面が実装基板１１０の実装面１１２の反対側の面から突出しないようにすることが好ましい（この実施形態はそのようになっている）。このように構成すれば、実装基板１１０を他の部材上に配置・取り付けるような場合でも回転式可変抵抗器１−７の絶縁基台１１０が他の部材に当接する等の障害が生じない。
【００８２】
この実施形態の場合は、実装基板１１０の実装面１１２の側に露出している回転体８０の調整用溝９３に図示しない調整治具（例えばプラス又はマイナスドライバ）の先端を挿入し、回転体８０を回転することで、回転体８０に設けられた摺動接点８５が抵抗体パターン２５上を摺接して第一，第二の金属端子５０，５０，４３間の抵抗値を変化する。即ちこの実施形態の場合、回転式電子部品１−７の電気的出力の調整は実装基板１１０の実装面１１２側から行うが、絶縁基台１０が合成樹脂製であってその薄型化ができる上に、絶縁基台１０を開口部１１１内に挿入できるのでその薄型化が図れる。
【００８３】
〔第八実施形態〕
図１３は本発明の第八実施形態にかかる回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１−８を示す図であり、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図１３（ｃ）は裏面図である。この回転式可変抵抗器１−８において前記回転式可変抵抗器１−１と同一部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、第一実施形態と同じである。同図に示すように回転式可変抵抗器１−８は、合成樹脂からなる絶縁基台１０と、絶縁基台１０の一方の面（下面）上（更に具体的には絶縁基台１０の一方の面に設けた凹状の回転体収納部１７の底面上）にインサート成形によって取り付けられるフレキシブル回路基板２０と、絶縁基台１０の内部にインサート成形によって取り付けられる第二の金属端子４３を具備する集電板４０及び二本の金属端子（以下「第一の金属端子」という）５０，５０と、絶縁基台１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）に回動自在に設置される回転体８０とを有して構成されている。なおこの実施形態においても、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを一体化したものを、電子部品用基板６０という。以下各構成部品について説明する。
【００８４】
図１４は前記電子部品用基板６０を示す図であり、図１４（ａ）は平面図、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図１４（ｃ）は裏面図である。同図に示すように絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、下面に凹状の回転体収納部１７を設けるとともにその中央には円形の貫通孔１１が設けられている。この絶縁基台１０の材質は他の実施形態と同一である。
【００８５】
フレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルム（材質は他の実施形態と同一）上に端子パターン２９，２９（端子パターン２９が露出している部分は絶縁基台１０の押え部１５によって覆われているので図２（ｃ）のようには図示していない）と、その表面に下記する回転体８０の摺動接点８５が摺接する導体パターン（以下この実施形態では「抵抗体パターン」という）２５とを設けて構成されている。言い換えればこのフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの下記する集電板４０の筒状突起４２の外形寸法（外径寸法）と略同一の内形寸法（内径寸法）であってこの筒状突起４２に圧入される寸法形状の貫通孔２１を設け、貫通孔２１周囲の表面にこれを馬蹄形状に囲む抵抗体パターン２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の両端にそれぞれ端子パターン２９，２９を接続して設けている。抵抗体パターン２５はこの実施形態では、カーボンペースト（溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの）を印刷焼成することで構成されている。もちろん第一実施形態で説明したのと同じ物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成しても良い。
【００８６】
次に端子パターン２９，２９はこの実施形態では銀ペースト（例えば溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの）を印刷焼成することで構成されている。もちろん第一実施形態と同様に、ニクロム下地の上に銅層と金層とを順番に蒸着によって形成して構成してもよい。
【００８７】
集電板４０は、平板状で略長方形状の金属板の一方に基部４１を設け、他方に金属端子（以下「第二の金属端子」という）４３を設けて構成されている。ここで基部４１は略円形であってその面の中央から垂直に筒状突起４２を突出して構成されている。一方金属板の基部４１に対向するもう一方の端部近傍には、基部４１の平板面から斜めに傾斜する段部４５を設けることにより、基部４１の平板面から筒状突起４２側に突出する基部４１と平行となる平板状の第二の金属端子４３を設けている。第二の金属端子４３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面４３ａとしている。接続面４３ａは絶縁基台１０の回転体８０を取り付けた側を向く表面（絶縁基台１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面）と同一面となるように設置されている。段部４５は絶縁基台１０の内部に埋設するように設けられており、その内部には貫通する固定部４５ａが設けられている。固定部４５ａ内に絶縁基台１０を構成する合成樹脂が入り込むことで、集電板４０を確実に絶縁基台１０内に固定する。また段部４５を絶縁基台１０の内部に設置することで、接続面４３ａの少なくとも一部を絶縁基台１０の表面の外周よりも内側に入り込むように露出させることができ、その分第二の金属端子４３の絶縁基台１０から外方に突出する突出寸法を短くでき、回転式可変抵抗器１−５の小型化が図れる。またこの実施形態においては、集電板４０の筒状突起４２を突出する側の面は、フレキシブル回路基板２０の導体パターン２５を設けていない側の面に当接するように設置されている。このように構成すれば、集電板４０のフレキシブル回路基板２０を当接する反対面側の部分ａ１に形成される絶縁基台１０の厚みを厚くできてその強度を強くできる。特にこの実施形態のように、回転体収納部１７を設ける等して絶縁基台１０の厚みが薄くなっている場合については、その効果が大きい。
【００８８】
第一の金属端子５０は、平板状で略矩形状の金属板によって構成され、その一端側が前記端子パターン２９に接続される端子パターン接続部５１、他端側が絶縁基台１０の外部に突出される実装基板接続部５３となっている。端子パターン接続部５１と実装基板接続部５３の面は平行で、両者の間には端子パターン接続部５１の平板面に垂直となる段部３０が設けられている。実装基板接続部５３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面５３ａとしている。接続面５３ａは絶縁基台１０の回転体８０を取り付けた側を向く表面（絶縁基台１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面）と同一面となるように設置されている。段部３０は絶縁基台１０の内部に埋設するように設けられている。また段部３０を絶縁基台１０の内部に設置することで、接続面５３ａの少なくとも一部を絶縁基台１０の表面の外周よりも内側に入り込むように露出させることができ、その分第一の金属端子５０の絶縁基台１０から外方に突出する突出寸法を短くでき、回転式可変抵抗器１−５の小型化が図れる。
【００８９】
なお前記段部４５を基部４１の平板面から斜めに（９０°よりも小さい角度で）傾斜するように形成したのは以下の理由による。図１５は帯状の金属板５００中に第二の金属端子４３を接続した集電板４０及び第一の金属端子５０，５０をプレス金型によって打ち抜いて形成した状態を示す図である。そしてこの図において段部４５及び段部３０を平板状に伸ばすと分かるように、基部４１の先端と第一の金属端子５０，５０の先端とは同図に点線で示すように略当接する位置にくる。つまりもし段部４５を直角に屈曲するように形成すると、一枚の平板状の金属板５００中に同時に集電板４０と金属端子５０，５０とを一度のプレス加工によって形成することはできなくなってしまう。そこでこの実施形態においては段部４５を斜めに傾斜させたのである。この構成は、回転式可変抵抗器１−８が小型化して集電板４０と第一の金属端子５０，５０間の間隔が小さくなればなるほど有効になる。従って場合によっては段部３０も同様に斜めに形成しても良い。
【００９０】
図１３に戻って回転体８０は、一枚の弾性金属板によって構成され、すり鉢状の基部８１の外周に円弧状のアーム８３を取り付け、アーム８３の中央にフレキシブル回路基板２０方向に突出するように屈曲する摺動接点８５を設け、また基部８１の下面に基部８１の外周の一部に設けた連結部８７によって連結される調整部（以下「調整板」という）８９を、連結部８７を折り返すことで基部８１の下面に重ね合せて構成されている。基部８１の中央には前記集電板４０の筒状突起４２を挿入する円形の開口９１が設けられ、また調整板８９にはプラスドライバ（又はマイナスドライバ等）からなる調整治具を挿入するプラス形状（他の形状でも良い）の調整用溝９３が設けられている。
【００９１】
電子部品用基板６０の製造方法を説明すると、図１７に示すように、予め集電板４０の筒状突起４２をフレキシブル回路基板２０の貫通孔２１に圧入して両者を積層した上で、これらフレキシブル回路基板２０及び集電板４０と第一の金属端子５０，５０とを金型１０１，１０５内にインサートする。このとき金型１０１，１０５内には前記絶縁基台１０と同一形状のキャビティーＣ１が形成されるが、フレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５を形成した側の面をキャビティーＣ１の金型１０１側の内平面Ｃ１１（凸部１０３の上面）に当接し、同時にフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９に第一の金属端子５０，５０の端子パターン接続部５１，５１を当接し、さらに同時に集電板４０の基部４１の部分と、キャビティーＣ１の外部に突出している第二の金属端子４３側の部分と、第一の金属端子５０，５０のキャビティーＣ１の外部に突出している実装基板接続部５３側の部分とを金型１０１，１０５によって挟持しておく。なお端子パターン２９，２９と端子パターン接続部５１，５１が当接している部分の端子パターン接続部５１，５１側の下面は支持突起１０９によって支持される（支持突起１０９によって図１４に示す開口部１９が形成される）。基部４１の部分は金型１０１，１０５に設けた凸部１０３，１０７（絶縁基台１０の貫通孔１１と回転体収納部１７を形成するもの）によって挟持される。
【００９２】
そして金型１０５に設けたゲートＧ１からキャビティーＣ１内に加熱・溶融した熱可塑性の合成樹脂（ナイロン、ＰＰＳ等）を圧入してキャビティーＣ１内を満たす。そしてこの圧入圧力によりフレキシブル回路基板２０は内平面Ｃ１１と第一の金属端子５０，５０の端子パターン接続部５１，５１とに押し付けられた状態のまま冷却・固化される。そして金型１０１，１０５を取り外せば、図１４に示す電子部品用基板６０が完成する。このとき集電板４０の第二の金属端子４３の接続面４３ａと、第一の金属端子５０，５０の接続面５３ａ，５３ａとは同一平面（即ち第二の金属端子４３と第一の金属端子５０，５０は同一面）上にあり、且つそれらの面は絶縁基台１０の回転体８０を取り付ける側の表面（絶縁基台１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面）と正確に一致している。正確に一致するのは、金型１０１，１０５内に集電板４０の第二の金属端子４３と第一の金属端子５０，５０とを収納した際、金型１０１の表面に第二の金属端子４３の接続面４３ａと第一の金属端子５０，５０の接続面５３ａ，５３ａとを密着するように当接させておくことができるからである。また絶縁基台１０の前記端子パターン接続部５１，５１の下面側（後述する回転体８０が取り付く面側）にはこれら端子パターン接続部５１，５１を端子パターン２９，２９に押し付けた状態で絶縁基台１０に固定しておくための押え部１５が設けられている。なお、押え部１５は回転体８０が取り付く絶縁基台１０の表面より回転体８０側に突出しており、下記する回転体８０の先端面８０ａより突出している。
【００９３】
そして図１３に示すように、回転体８０を回転体収納部１７内に収納して電子部品用基板６０のフレキシブル回路基板２０を取り付けた側の面に載置し、その際回転体８０に設けた開口９１に集電板４０の筒状突起４２を回動自在に挿入した上で、筒状突起４２の先端辺（下端辺）をかしめれば、回転式電子部品１−８が完成する。このとき回転体８０の摺動接点８５はフレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５上に弾接している。回転体８０は回転体収納部１７内に収納され、回転体８０の先端面８０ａは絶縁基台１０の回転体収納部１７の周囲の表面より上側（回転体収納部１７の内側）に位置するので、回転体８０を外部から保護することができる。
【００９４】
図１６は以上のようにして構成された回転式可変抵抗器１−８の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。同図に示すように実装基板１１０には、この実装基板１１０に取り付ける回転式可変抵抗器１−８の絶縁基台１０及び回転体８０に対向する位置に絶縁基台１０の外径寸法（最も長い部分の外径寸法）よりも小さい内径寸法の円形の開口部（調整孔）１１１を設け、この開口部１１１の周囲の実装面１１２には前記第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とにそれぞれ対向する接続パターン１１３を設けている。
【００９５】
そして回転式可変抵抗器１−８は回転体８０を取り付けた側の面を実装基板１１０の実装面１１２に対向して載置し、その際回転体８０を開口部１１１に露出し、同時に第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とをそれぞれ接続パターン１１３に半田１１４を介して当接し、半田１１４をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に接続して取り付ける。このとき回転式可変抵抗器１−８の実装基板１１０側の表面が実装基板１１０の実装面１１２に密着する。従ってこの取付構造全体の厚みは、実装基板１１０の厚みと回転式電子部品１−８の厚みを加えただけの厚みとなるので、その薄型化が図れる。
【００９６】
そして実装基板１１０の実装面１１２の反対側の面からその開口部１１１内に図示しない調整治具（例えばプラス又はマイナスドライバ）の先端を挿入し、調整板８９の調整用溝９３に係合して回転体８０を回転すれば、回転体８０に設けた摺動接点８５が抵抗体パターン２５（図１４（ｃ）参照）上を摺接して第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３間の抵抗値が変化する。ところでこの実施形態においてフレキシブル回路基板２０は、回転体８０が集電板４０の筒状突起４２に回動自在に取り付けられている部分において集電板４０と回転体８０の間に挟持するように構成されている。その理由は以下の通りである。即ち例えば回転体８０が洋白製、集電板４０がリン青銅に錫メッキしたものを用いると、この回転式可変抵抗器１−８を実装基板１１０に取り付ける際のリフロー等の加熱により、前記メッキが溶けて筒状突起４２に回転体８０が固着される恐れがある。そこで本実施形態では両者間にフレキシブル回路基板２０を介在することで、回転体８０の集電板４０側の面と集電板４０の筒状突起４２の外側周囲の面とを直接当接させないようにし、両者がメッキによって固着されることを防止したのである。なお筒状突起４２の外周側面とこれに回動自在に取り付けられる回転体８０の開口９１の内周側面とは当接しており、この部分によって両者間の電気的接続・導通が確実に図られるが、同時にこの部分についても前記加熱の際に前記メッキによって固着される。しかしながら固着される面積は小さいので、回転体８０を回転操作する際に容易にその固着は破壊され、問題は生じない。
【００９７】
以上のようにこの実施形態には、請求項１に記載の発明のように、絶縁基台１０上に回動自在に取り付けた回転体８０の摺動接点８５をこの絶縁基台１０上に設けた導体パターン２５に摺接させる構造の回転式電子部品１−８を実装基板１１０の実装面１１２に取り付ける回転式電子部品１−８の実装基板１１０への取付構造において、前記絶縁基台１０は合成樹脂製であって、その外周から外方に向けて金属端子（第一，第二の金属端子）５０，５０，４３を突出して設け（又は前記導体パターン２５に電気的に接続する金属端子５０，５０，４３を絶縁基台１０の内部から外部に露出し）、前記回転式電子部品１−８の絶縁基台１０を前記実装基板１１０に設けた開口部１１１の上部に位置した状態で、前記金属端子５０，５０，４３を前記実装基板１１０の開口部１１１の周囲の実装面１１２に設けた接続パターン１１３に接続して取り付ける構成が開示されている。そしてこのように回転式電子部品１−８の実装基板１１０への取付構造を構成すれば、絶縁基台１０を合成樹脂によって構成したので、従来のセラミック基板に比べて厚みの薄型化が図れ、製造も容易で、低コスト化が図れ、これによって実装基板１１０と実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−８全体の厚みの薄型化が図れる。また絶縁基台１０の外部に露出する金属端子５０，５０，４３と実装基板１１０の接続パターン１１３との接続になるので、基板同士を接続するのに比べ、回転式電子部品１−８の実装基板１１０への取り付けが容易になる。
【００９８】
またこの実施形態には、請求項２に記載の発明のように、金属端子５０，５０，４３の接続パターン１１３への接続面５０ａ，５０ａ，４３ａを、絶縁基台１０の回転体８０を取り付けた側を向く表面（絶縁基台１０の実装基板１１０の実装面１１２に当接する表面）と同一面となるように設置した構成が開示されている。これによって回転式電子部品１−８を実装基板１１０の実装面１１２に取り付けた際、回転式電子部品１−８の実装基板１１０側の表面が実装基板１１０の実装面１１２と略同一面に位置するので、実装基板１１０と実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−８全体の厚みの薄型化が図れる。
【００９９】
またこの実施形態には、請求項３に記載の発明のように、前記金属端子は、導体パターン２５に電気的に接続された状態で絶縁基台１０の外周から外方に向けて突出する（又は絶縁基台１０の外部に露出する）第一の金属端子５０，５０と、回転体８０を回動自在に取り付ける筒状突起４２を有して絶縁基台１０にインサート成形により取り付けられる集電板４０に一体に設けられて絶縁基台１０の外周から外方に向けて突出する（又は絶縁基台１０の外部に露出して前記回転体８０を介して前記導体パターン２５と電気的に導通する）第二の金属端子４３と、によって構成されていることが開示されている。これによって、集電板４０を別途絶縁基台１０に取り付ける組立作業が不要で、集電板４０付きの絶縁基台１０の製造が容易になり、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【０１００】
またこの実施形態には、請求項４に記載の発明のように、絶縁基台１０上に取り付けられた他の部材はフレキシブル回路基板２０であって、導体パターン２５はこのフレキシブル回路基板２０上に設けられ、集電板４０の少なくとも一部の面は、フレキシブル回路基板２０の導体パターン２５を設けていない側の面に当接するように設置されて構成されることが開示されている。これによって集電板４０のフレキシブル回路基板２０を当接する反対面側の部分ａ１に形成される絶縁基板１０の厚みを厚くできてその強度を強くできる。
【０１０１】
またこの実施形態には、請求項５に記載の発明のように、フレキシブル回路基板２０は、回転体８０が集電板４０の筒状突起４２に回動自在に取り付けられている部分において集電板４０と回転体８０の間に挟持されて構成されていることが開示されている。これによって例えば集電板４０にメッキが施されている場合に回転式電子部品１−８を実装基板１１０に取り付ける際にリフロー等で加熱しても、回転体８０と集電板４０間が前記メッキによって固着されることを防止できる。
【０１０２】
またこの実施形態には、請求項６に記載の発明のように、絶縁基台１０上に取り付けられた他の部材はフレキシブル回路基板２０であって、導体パターン２５はこのフレキシブル回路基板２０上に設けられている構成が開示されている。これによって大きなフレキシブル回路基板上に同じ多数の導体パターン２５を形成したものを分割することで同時に導体パターン２５を有する多数のフレキシブル回路基板２０を製造でき、絶縁基台１０上に直接１つずつ導体パターン２５を形成する場合に比べて、量産化が容易に行える。
【０１０３】
またこの実施形態には、請求項７に記載の発明のように、フレキシブル回路基板２０は、絶縁基台１０にインサート成形されていることが開示されている。これによって製造が容易で、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【０１０４】
またこの実施形態には、請求項８に記載の発明のように、回転式電子部品１−８はその回転体８０を取り付けた側の面が実装基板１１０を向くように実装基板１１０の実装面１１２に取り付けられ、これによって調整治具によって回動される回転体８０の調整部８９を、実装基板１１０の開口部１１１に露出させた構成が開示されている。これによって回転体８０の回転・調整を実装基板１１０の実装面１１２の裏面側から行うことができる。従って実装基板１１０の設置場所などによって、実装基板１１０に実装した回転式電子部品１−８の抵抗値等の調整を、実装基板１１０の実装面１１２側から行なえない場合であっても、その調整を容易に行うことができ、しかもその際前記特許文献２に示す調整ピンのように、別途部品点数が増加することもなく、その構造が複雑化しない。
【０１０５】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では導体パターンとして抵抗体パターンを用いたが、スイッチパターン等、他の各種パターンを用いても良い。上記各実施形態にかかる回転体８０は、アーム８３及び摺動接点８５を有するすり鉢状の基部８１の上面に連結部８７によって連結される調整板８９を重ね合せて構成されているが、本発明の回転体はこの構造の回転体に限定されず、例えばすり鉢状の基部８１自体にプラスドライバ等の調整治具を係合する調整用溝を設けることで調整板８９を省略しても良く、また基部８１の上面に別部品からなる調整部（板状でないものも含む）を取り付けても良く、また調整板８９にアーム及び摺動接点を設けてもよい等、種々の変形が可能である。
【０１０６】
また上記各実施形態では導体パターン２５やコモンパターン３３を物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成したが、場合によってはサーメット系材料又は合成樹脂にカーボン粉を混練してなる導電ペーストからなるカーボンペーストを印刷焼成することや銅箔のエッチング等の他の種々の方法によって構成しても良い。また端子パターン２９，３１についても同様に、場合によってはサーメット系材料又は合成樹脂に銀粉を混練してなる導電ペーストからなる銀ペーストを印刷焼成すること等の種々の他の方法によって形成しても良い。
【０１０７】
また上記各実施形態ではフレキシブル回路基板２０を絶縁基台１０にインサート成形したが、本発明はこれに限られず、例えば絶縁基台１０上にフレキシブル回路基板２０を別途接着やその他の機械的固定手段によって取り付けてもよく、また絶縁基台１０上にフレキシブル回路基板２０を載置するだけでも良い。
【０１０８】
さらに上記各実施形態ではフレキシブル回路基板２０を絶縁基台１０に取り付けたが、フレキシブル回路基板２０を省略し、絶縁基台１０上に直接導体パターン２５やコモンパターン３３や端子パターン２９，３１を形成しても良い。この場合、例えば合成樹脂製の絶縁基台１０の表面に、抵抗体等のパターンを転写したり、または直接導電塗料をスクリーン印刷して焼成する等すればよい。また上記各実施形態では金属端子５０，５０を端子パターン２９，２９に接続したが、端子パターン２９，２９を省略して金属端子５０，５０を直接導体パターン２５に接続しても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】回転式可変抵抗器１−１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。
【図２】電子部品用基板６０を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図２（ｃ）は裏面図である。
【図３】電子部品用基板６０の製造方法説明図である。
【図４】回転式可変抵抗器１−１の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。
【図５】回転式可変抵抗器１−２の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。
【図６】回転式可変抵抗器１−３の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。
【図７】回転式可変抵抗器１−４の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。
【図８】回転式可変抵抗器１−５を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図８（ｃ）は裏面図である。
【図９】フレキシブル回路基板２０の裏面図である。
【図１０】回転式可変抵抗器１−５の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。
【図１１】回転式可変抵抗器１−６の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。
【図１２】回転式可変抵抗器１−７の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。
【図１３】回転式可変抵抗器１−８を示す図であり、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図１３（ｃ）は裏面図である。
【図１４】電子部品用基板６０を示す図であり、図１４（ａ）は平面図、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図１４（ｃ）は裏面図である。
【図１５】金属板５００から集電板４０及び第一の金属端子５０，５０を打ち抜いた状態を示す図であり、図１５（ａ）は図１５（ｂ）のＦ−Ｆ断面図、図１５（ｂ）は裏面図である。
【図１６】回転式可変抵抗器１−８の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。
【図１７】電子部品用基板６０の製造方法説明図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１−１  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１０  絶縁基台
２０  フレキシブル回路基板
２５  抵抗体パターン（導体パターン）
４０  集電板
４２  筒状突起
４３  第二の金属端子（金属端子）
５０  第一の金属端子（金属端子）
６０  電子部品用基板
８０  回転体
８５  摺動接点
８９  調整板（調整部）
１１０  実装基板
１１１  開口部
１１２  実装面
１１３  接続パターン
１−２  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１−３  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１−４  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１−５  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
３１  端子パターン
３３  コモンパターン
５５  第一の金属端子（金属端子）
５７  第三の金属端子（金属端子）
９０  軸支部材
１−６  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
１−８  回転式可変抵抗器（回転式電子部品）
【図１】
2006073989.tif 000003
【図２】
2006073989.tif 000004
【図３】
2006073989.tif 000005
【図４】
2006073989.tif 000006
【図５】
2006073989.tif 000007
【図６】
2006073989.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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