(57)【要約】【課題】  従来の基板プロセスを大きく変えることなく電源層とグランド層との共振による放射を簡便に抑制し、かつ、エネルギーの無駄のないプリント配線基板を提供する。【解決手段】  プリント配線基板１００は、信号線が配線された信号配線層１，９、誘電体層２，５，８、電源領域を形成する電源層３、プリント配線基板面に対して垂直方向の異方導電性を有する薄膜４，６、グランド領域を形成するグランド層７を含む。信号配線層１上に、誘電体層２、電源層３、薄膜４、誘電体層５、薄膜６、グランド層７、誘電体層８および信号配線層９が順に積層されている。電源層３とグランド層７とが対向するそれぞれの面の近傍を流れようとする高周波電流は、薄膜４，６内の導電性物質に束縛される。それにより、薄膜４，６の面方向に流れる電流が著しく阻害される。その結果、高周波電流による電磁放射を効率的に抑制することができる。【選択図】        図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源層上に、第１の誘電体層、グランド層、第２の誘電体層及び信号配線層が順に積層されたプリント配線基板であって、
前記電源層と前記第１の誘電体層との間及び前記第１の誘電体層と前記グランド層との間の一方または両方に薄膜が形成され、
前記薄膜の少なくとも一部は、プリント基板面に対して垂直方向の異方導電性を有することを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記薄膜の端部は、前記異方導電性を有することを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記薄膜の全体が前記異方導電性を有することを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記薄膜は、導電性物質を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記導電性物質は、金属粒子を含み、
前記金属粒子の径は、前記信号線を流れる信号の最大周波数における前記金属粒子の表皮深さよりも大きいことを特徴とする請求項４記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記導電性物質は、金属線を含み、
前記薄膜の厚さは、信号線を流れる信号の最大周波数における前記金属線の表皮深さよりも大きいことを特徴とする請求項４記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記薄膜は、前記導電性物質を分散させた後に硬化させた接着剤であることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項８】
画像形成ユニットと、該画像形成ユニットを制御するコントローラとを有し、該コントローラは請求項１から７のいずれか一項記載の前記プリント配線基板を備えた画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板に関し、特に、情報機器等の電子機器に用いられるプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から問題となっている情報機器等の各種の電子機器から放射される電磁ノイズは、主にプリント配線基板上のクロック信号、該クロック信号に同期したデジタル信号等の信号線に起因するものと考えられている。そのため、プリント配線基板上の信号線、該信号線に接続されたワイヤーハーネス等に対して様々な電磁放射防止対策が採られてきた。例えば、信号出力線にダンピング抵抗又はフィルタを付加して出力信号の立ち上がり及び立ち下がりをなまらせる方法、信号線の近傍にグランド電位とされたガードパターンを配置して帰還電流ループを小さくする方法等が広く一般に行われている。
【０００３】
また、プリント配線基板において観測される電磁波には、信号線上の電流分布から予測されるものとは周波数分布が異なりかつ信号線の性質とは無関係に特定の周波数で鋭いピークを有する電磁波がある。この電磁波が発生する主な要因は、特許文献１にも記載されているように、プリント配線基板の信号線ではなく電源系にあり、対向する電源層及びグランド層において発生する電気的共振にあることが知られている。特許文献１には、プリント配線基板の端部における共振電流の反射率を低下させるため、プリント配線基板の端部に複数の第１のコンデンサを配置すると共に、この第１のコンデンサとプリント配線基板上に実装されたＩＣ等の能動素子との間に流れるループ電流を抑制するための第２のコンデンサを能動素子の電源端子に、又はその近傍の電源層とグランド層との間に接続する技術が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２によれば、プリント配線基板の電源系に起因する電磁波放射の放射源が当該プリント配線基板に搭載されたデジタルＩＣの駆動の際に該デジタルＩＣの電源配線を経由して流れる電流であることから、プリント配線基板の電源面とデジタルＩＣとを高周波的に分離することを目的として、高周波インピーダンスが高くなるようにつづら折り状や交差状等の形状を有する枝配線を形成し、更に電源面の上下両側の絶縁材を磁性体を含んだ材料で形成することにより、電源面に流れ込む高周波電源電流が低減されている。
【０００５】
さらに、特許文献３〜６によれば、基板に電力を供給する電圧供給手段と、該電圧供給手段の一表面に滞留する高周波電流を減衰させる損失物質と、該損失物質に施される絶縁手段と、該絶縁手段に施される接地導電性手段とを備え、表皮効果により電源・グランド面の表面部に損失を持たせる構造が提案されている。
【０００６】
また、特許文献７記載のように、さらに境界に低導電率領域を設け、低導電率領域の前記絶縁基板との界面の粗さが前記配線基板に伝送される信号の最も高い周波数における表皮深さの２倍以上にする構造が提案されている。
【特許文献１】特許第３０３６６２９号公報
【特許文献２】特許第２７３４４４７号公報
【特許文献３】特開平７−１４０１８号公報
【特許文献４】特開２００１−１０２７０２号公報
【特許文献５】特開２００３−２８３０７３号公報
【特許文献６】特開２００３−２８３０７９号公報
【特許文献７】特開２００１−２４４５８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、コンデンサ自体及びコンデンサの実装によるインダクタンスがあることから、例えば周波数が約1ＧＨｚを越えるような高周波の共振電流に対しては効果がないという問題があった。また、低い周波数帯においても共振電流を完全になくすことはできず、プリント配線基板の端部から放射される電磁波を完全に抑制することができないという問題もあった。
【０００８】
また、特許文献２に記載された技術では、特許文献１に記載された技術と同様に、電源面とグランド面との間に流れる高周波電流を完全に抑制することはできず、プリント配線基板の端部から放射される電磁波を完全に抑制することができない。また、デカップリング用のコンデンサをサブ電源面に設けることによって電磁波放射の要因となる主電源面のグランド面に対するインピーダンスが大きくなるため、主電源面に別途コンデンサを設けなければならなくなる。したがって、部品点数が増加すると共に、グランド面の電位の安定性が劣化するといった副次的な問題も発生する。
【０００９】
すなわち、電源面とグランド面とを結合するコンデンサを多数追加することにより、コンデンサパッドと電源面とを結ぶビアホールを通すためのグランド面に設けられた開口部（クリアランス）が多数生じる。グランド面は理想的にはグランド面上の各部位において電位差を持たないが、複数の開口部が近接して設けられることにより一の開口部と他の開口部との間の領域にインダクタンスが発生し、その両端に電位差が発生する。さらに、開口部が多数設けられることによってグランド面の金属領域が小さくなるため、グランド面全体の電位の安定性が損なわれる。
【００１０】
さらに、特許文献３〜６に記載のノイズ抑制技術による場合には、ジュール損失に依存することになってエネルギーの無駄と発熱等の問題が生じうる。
【００１１】
また、特許文献７に記載の構造においては、信号の最大周波数成分を１ＧＨｚとしても銅の表皮深さは２μｍ程度であり、特殊な電解銅箔を除く一般の銅箔界面の粗さは１桁荒く、現状技術に対する改善にならない。
【００１２】
以上のように、電源層とグランド層とが対向し、その対向面積が大きい構成のプリント配線基板では、電源層とグランド層とに略対称に流れる共振電流に起因する基板端部からの電磁波放射が支配的になる。しかしながら、特許文献１〜７に記載の技術を用いても、周波数が１ＧＨｚを越えるような高周波の共振電流に対しては効果がなく、低周波数の共振電流に対しても、完全に抑制することはできない。一方で、近年のデジタル回路の動作速度はますます増大しており、問題となる周波数はますます高くなってきている。
【００１３】
また、プリント配線基板上で高周波信号を伝達するためには、信号配線のインピーダンスを低くすると共に、信号配線に対するリターン電流が流れる電源面及びグランド面の電位の安定性を確保することが不可欠となる。
【００１４】
ここで、電源層とグランド層とが対向すると共に内層が形成された構造のプリント配線基板において信号配線のインピーダンスを低くするためには、電源層とグランド層との間の距離を大きくするか、電源層及びグランド層を複数設ける必要がある。前者の場合には共振電流による電磁波放射が大きくなり、後者の場合にはコストが高くなる、という問題があった。また、共振電流の抑制のためにジュール損失に頼る構造の場合、エネルギーの無駄と発熱等の問題がある。
【００１５】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたものであり、従来の基板プロセスを大きく変えることなく電源層とグランド層との共振による放射を簡便に抑制し、かつ、エネルギーの無駄のないプリント配線基板及びこれを用いた画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係るプリント配線基板は、電源層上に、第１の誘電体層、グランド層、第２の誘電体層及び信号配線層が順に積層されたプリント配線基板であって、電源層と第１の誘電体層との間及び第１の誘電体層とグランド層との間の一方または両方に薄膜が形成され、薄膜の少なくとも一部は、プリント基板面に対して垂直方向の異方導電性を有することを特徴とするものである。
【００１７】
本発明に係るプリント配線基板においては、電源層とグランド層とが対向するそれぞれの面の近傍を流れようとする高周波電流は、薄膜に束縛される。それにより、薄膜の面方向に流れる電流が著しく阻害される。その結果、高周波電流による電磁放射を効率的に抑制することができる。
【００１８】
また、従来技術のようにジュール損失による熱の発生を伴わないため、エネルギーの無駄なく電磁波放射を効率的に抑制することができる。さらに、ＬＣＤ等の接続等に用いられる異方導電性樹脂と同様の導電性物質を分散させた樹脂を用いれば、従来の製造プロセスを変更することなく低ノイズのプリント配線基板を製造することができる。また、６層以上の多層基板においても、導電性物質を任意領域に分散させれば低ノイズ化を図れる。
【００１９】
さらに、本発明に係るプリント配線基板の内層に信号線を配線する場合においても、異方導電性を有さない誘電体層に配線すれば、信号線を流れる高速信号のシグナルインテグリティを損なうことはない。
【００２０】
薄膜の端部は、異方導電性を有してもよい。この場合、パッチアンテナのように基板面に対する垂直電界による電磁波放射が端部において問題となる場合であっても、電磁波放射を効率的に防止することができる。また、薄膜の端部の内側の電源層とグランド層との間の層において高速信号配線を配しても、その高速信号配線を流れる信号のシグナルインテグリティを損なうことはない。
【００２１】
薄膜の全体が異方導電性を有してもよい。この場合、電源層とグランド層とが対向するそれぞれの面の近傍を流れようとする高周波電流は、薄膜全体に束縛される。それにより、薄膜の面方向に流れる電流が著しく阻害される。その結果、高周波電流による電磁波放射を効率的に抑制することができる。
【００２２】
薄膜は、導電性物質を含んでもよい。この場合、電源層とグランド層とが対向するそれぞれの面の近傍を流れようとする高周波電流は、薄膜内の導電性物質に束縛される。それにより、薄膜の面方向に流れる電流が著しく阻害される。その結果、高周波電流による電磁波放射を効率的に抑制することができる。
【００２３】
導電性物質は金属粒子を含み、金属粒子の径は信号線を流れる信号の最大周波数における金属粒子の表皮深さよりも大きくてもよい。
【００２４】
この場合、電源層とグランド層とが対向するそれぞれの面の近傍を流れようとする高周波電流のかなりの部分（少なくとも６割）は、金属粒子により束縛される。また、その高周波電流の高調波成分については、より効果的に（６割より大きい割合）金属粒子により束縛される。
【００２５】
導電性物質は金属線を含み、薄膜の厚さは、信号線を流れる信号の最大周波数における金属線の表皮深さよりも大きくてもよい。この場合、薄膜面に対して垂直方向に電荷の移動が可能であるが、薄膜面方向には電気伝導が無視できる。それにより、電源層とグランド層とが対向するそれぞれの面の近傍を流れようとする高周波電流は、薄膜内の金属線に束縛される。
【００２６】
薄膜は、導電性物質を分散させた後に硬化させた接着剤であってもよい。この場合、接着剤に金属粒子を分散させて誘電体層とグランド層とを接着させれば、薄膜を形成することができる。したがって、あらかじめ導電性物質を分散させた薄膜を誘電体層とグランド層との間に張り合わせる工程を経る必要がなくなる。
【００２７】
本発明はまた、画像形成ユニットと、該画像形成ユニットを制御するコントローラとを有し、該コントローラは前記プリント配線基板を備えた画像形成装置を含む。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、高周波電流による電磁放射を効率的に抑制することができる。また、従来技術のようにジュール損失による熱の発生を伴わないため、エネルギーの無駄なく電磁波放射を効率的に抑制することができる。さらに、ＬＣＤ等の接続等に用いられる異方導電性樹脂と同様の導電性物質を分散させた樹脂を用いれば、従来の製造プロセスを変更することなく低ノイズのプリント配線基板を製造することができる。また、６層以上の多層基板においても、導電性物質を任意領域に分散させて低ノイズ化を図れる。さらに、プリント配線基板の内層に信号線を配線する場合においても、異方導電性を有さない誘電体層に配線すれば、信号線を流れる高速信号のシグナルインテグリティを損なうことはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【実施例１】
【００３０】
図１は、本発明の第１実施例に係るプリント配線基板１００の断面図である。
【００３１】
図1に示すように、プリント配線基板１００は、信号線が配線された信号配線層１，９、誘電体層２，５，８、電源領域を形成する電源層３、プリント配線基板面に対して垂直方向の異方導電性を有する薄膜４，６、グランド領域を形成するグランド層７を含む。信号配線層１上に、誘電体層２、電源層３、薄膜４、誘電体層５、薄膜６、グランド層７、誘電体層８および信号配線層９が順に積層されている。
【００３２】
誘電体層５は、例えば、任意層数のコア及びプリプレグ材が積層された構造を有する。
【００３３】
薄膜４，６は、例えば、導電性物質を疎に分散させた誘電体膜を用いることができる。この導電性物質としては、金属等を用いることができる。具体的には、ニッケル単体、金メッキ処理したニッケル等の金属核を用いることができ、スチレン、アクリル、酸化シリコン等の樹脂核に金メッキ処理を施したものを用いることもでき、これらの粒子に熱、圧力等により破壊、溶融等した絶縁皮膜をコートしたものを用いることもできる。その他種々の導電性物質を用いることもできる。
【００３４】
この薄膜４，６においては導電性物質が分散していることから、プリント配線基板１００の面に対して垂直方向の異方導電性を有する。つまり、薄膜４，６においては、プリント配線基板面に対して垂直方向のインピーダンスが十分に小さく、プリント配線基板１００の面方向の電気伝導は無視できる。したがって、電源層３とグランド層７とが対向するそれぞれの面の近傍を流れようとする高周波電流は、薄膜４，６内の導電性物質に束縛される。それにより、薄膜４，６の面方向に流れる電流が著しく阻害される。その結果、高周波電流による電磁波放射を効率的に抑制することができる。
【００３５】
また、従来技術のようにジュール損失による熱の発生を伴わないため、エネルギーの無駄なく電磁波放射を効率的に抑制することができる。さらに、ＬＣＤ等の接続等に用いられる異方導電性樹脂と同様の導電性物質を分散させた樹脂を用いれば、従来の製造プロセスを変更することなく低ノイズのプリント配線基板を製造することができる。また、６層以上の多層基板においても、導電性物質を任意領域に分散させれば低ノイズ化を図れる。
【００３６】
なお、プリント配線基板１００の構造は上記の構造に限定されるものではない。例えば、信号配線層１及び誘電体層２がない構造であってもよい。また、薄膜４，６のいずれか一方がない構造であってもよい。さらに、薄膜４，６は、プリント配線基板面に対して垂直方向の異方導電性を有していればよく、必ずしも導電性物質を分散させた構造である必要はない。
【００３７】
図２は、図１の薄膜４，６の一例である薄膜４ａ，６ａを説明するための断面図である。
【００３８】
図２に示すように、薄膜４ａ，６ａは、誘電体１１内に略球状の金属粒子１０を複数含む構造を有する。この金属粒子１０の径は、信号線を流れる信号の最大周波数における金属粒子１０の表皮深さよりも大きく設定されている。
【００３９】
この場合、電源層３とグランド層７とが対向するそれぞれの面の近傍を流れようとする高周波電流のかなりの部分（少なくとも６割）は、金属粒子１０により束縛される。また、その高周波電流の高調波成分については、より効果的に（６割より大きい割合）金属粒子１０により束縛される。それにより、薄膜４ａ，６ａの面方向に流れる電流が著しく阻害されることになる。その結果、高周波電流による電磁波放射を効率的に抑制することができる。
【００４０】
金属粒子１０を構成する金属は、例えば銅である。この場合、信号線を流れる信号の最大周波数成分を例えば１ＧＨｚとすれば、金属粒子１０の径は２μｍ以上であればよい。誘電体１１としては、誘電体接着剤を用いることもできる。誘電体接着剤に金属粒子１０を分散させて誘電体層５とグランド層７とを接着させれば、薄膜４ａ，６ａを形成することができる。この場合、あらかじめ導電性物質を分散させたプリプレグ材等を薄膜４ａ，６ａとして誘電体層５と電源層３またはグランド層７との間に張り合わせる工程を経る必要がなくなる。
【００４１】
なお、金属粒子１０の形状は、金属粒子１０の径が表皮深さよりも大きければ球状に限定されない。また、金属粒子１０を構成する金属は銅に限られず、他の金属を用いてもよい。
【００４２】
図３は、図１の薄膜４，６の他の例である薄膜４ｂ，６ｂを説明するための断面図である。図３に示すように、薄膜４ｂ，６ｂは、誘電体１１内に細くて短い針状の金属材等からなる金属線１２を複数含む構造を持つ。金属線１２を誘電体１１に分散させて加熱等の手段により基板形成すれば薄膜４ｂ，６ｂを形成することができる。
【００４３】
金属線１２の長さは、薄膜４ｂ，６ｂの厚さ程度である。この場合、薄膜面に対して垂直方向に電荷の移動が可能であるが、薄膜面方向には電気伝導が無視できる。それにより、図１の電源層３とグランド層７とが対向するそれぞれの面の近傍を流れようとする高周波電流は、薄膜４ｂ，６ｂ内の金属線１２に束縛される。したがって、薄膜４ｂ，６ｂの面方向に流れる電流が著しく阻害される。その結果、高周波電流による電磁波放射を効率的に抑制することができる。薄膜４ｂ，６ｂの厚さは、信号線を流れる信号の最大周波数における金属線１２の表皮深さよりも大きいことが好ましい。
【００４４】
次に、本実施例に係るプリント配線基板の電磁波放射防止効果のシミュレーションについて説明する。
【００４５】
図４は、本実施例に係るプリント配線基板の効果を説明するための図である。図４（ａ）はモデル化プリント配線基板１００ａの断面図であり、図４（ｂ）はモデル化プリント配線基板１００ａの鳥瞰図である。
【００４６】
図４（ａ）に示すように、モデル化プリント配線基板１００ａは、図１のプリント配線基板１００の単純モデル化のため、伝送線路としての金属層１３上に誘電体層１４及び伝送線路としての金属層１５が積層された構造を有する。誘電体層１４の金属層１５側の面に角材形状の金属１６がストライプ状に等間隔に埋め込まれている。金属層１３，１５の厚さは２５μｍであり、誘電体層１４の厚さは１００μｍであり、誘電体層１４の誘電率は４．７であり、金属１６の幅及び深さは２５μｍである。
【００４７】
図５は、図４のモデル化プリント配線基板１００ａについてＦＤＴＤ(Finite-Difference Time Domain)法シミュレーションを行った結果を示すグラフである。図５の縦軸はモデル化プリント配線基板１００ａの伝送特性Ｓ２１（ｄＢ）を示し、横軸は信号線を流れる高周波電流の周波数を示す。メッシュを２５μｍとしてＦＤＴＤ法シミュレーションを行った。図５から明らかなように、図４のモデル化プリント配線基板１００ａのようなモデルであっても、広範な帯域で高周波電流が制限され、電磁波放射が防止されることがわかる。したがって、図１の薄膜４，６として導電性物質を細かく分散させることで電磁波放射が防止できると言える。
【実施例２】
【００４８】
図６は、本発明の第２実施例によるプリント配線基板１００ｂを示す図である。図６（ａ）はプリント配線基板１００ｂの断面図であり、図６（ｂ）はプリント配線基板１００ｂの鳥瞰図である。
【００４９】
図６（ａ）に示すように、プリント配線基板１００ｂは、誘電体層２１上に、電源層２２、薄膜２３、誘電体層２４、薄膜２５、グランド層２６及び誘電体層２７が順に積層された構造を有する。また、図６（ｂ）に示すように、薄膜２３，２５の端部にはそれぞれ導電性物質を疎に分散させた導電性物質分散領域２８，２９が形成されている。導電性物質分散領域２８，２９は、プリント配線基板面に対して垂直方向の異方導電性を有する。
【００５０】
この場合、パッチアンテナのように基板面に対する垂直電界による電磁波放射が端部において問題となる場合であっても、電磁波放射を効率的に防止することができる。また、導電性物質分散領域２８，２９の内側において電源層２２とグランド層２６との間の層に高速信号配線を配しても、導電性物質分散領域２８，２９の影響を受けることがない。したがって、高速信号配線を流れる信号のシグナルインテグリティを損なうことはない。
【実施例３】
【００５１】
図７は、本発明の第３実施例によるプリント配線基板１００ｃを示す図である。図７（ａ）はプリント配線基板１００ｃの断面図であり、図７（ｂ）はプリント配線基板１００ｃの鳥瞰図である。
【００５２】
図７（ａ）に示すように、プリント配線基板１００ｃは、誘電体層３１上に、電源層３２、誘電体層３３、薄膜３４、グランド層３５及び誘電体層３６が順に積層された構造を有する。また、誘電体層３６上には高速動作するデジタル素子３７，３８が配置されている。薄膜３４は、異方導電性領域３４ａ及び誘電体領域３４ｂからなる。異方導電性領域３４ａには導電性物質が分散しており、プリント配線基板面に対して垂直方向の異方導電性を有する。プリント配線基板１００ｃにおいては、図１の信号配線基板１００と同様に、異方導電性領域３４ａを薄膜３４に設けることで電磁波放射を効率的に防止することができる。
【００５３】
デジタル素子３７とデジタル素子３８とは、プリント基板１００ｃの内層に配線された信号線３９により接続されている。信号線３９は、誘電体層３３内であって誘電体領域３４ｂの下の領域、誘電体領域３４ｂ、グランド層３５に設けられたスルーホール及び誘電体層３６を通る。それにより、グランド層３５に流れる信号線３９からのリターン電流は異方導電性領域３４ａの影響を受けない。その結果、信号線３９を流れる信号のシグナルインテグリティを損なうことはない。
【００５４】
以上のことから、本実施例に係るプリント配線基板１００ｃを用いれば、高周波電流による電磁波放射を効率的に防止することができるとともに、内層を流れる高速信号のシグナルインテグリティを損なうことはない。
【００５５】
なお、本実施例においては電源層３２と誘電体層３３との間に異方導電性領域を有する薄膜が形成されていないが、形成されていてもよい。
【００５６】
図８は、上記プリント配線基板を用いた画像形成装置を示す図である。同図において、原稿台４１上に載置された原稿４２は、光源及び走査ミラー等からなる走査光学系を介して、カラーＣＣＤセンサ４３を備えたイメージスキャナによりＲ（レッド），Ｇ（グリーン），Ｂ（ブルー）の画像信号として読み取られる。カラーＣＣＤセンサ４３によって読み取られたＲ，Ｇ，Ｂの画像信号は、プリンタコントローラ部４４内によってＹ（イエロ），Ｍ（マゼンタ），Ｃ（シアン），Ｋ（ブラック）の各色の画像形成ユニット４５Ｃ，４５Ｍ，４５Ｙ，４５ＫのＲＯＳ（Ｒａｓｔｅｒ  Ｏｕｔｐｕｔ  Ｓｃａｎｎｅｒ）４７Ｃ，４７Ｍ，４７Ｙ，４７Ｋに各色の画像データが順次出力され、これらのＲＯＳ４７Ｃ，４７Ｍ，４７Ｙ，４７Ｋから画像データに応じて出射されるレーザビームが、それぞれの感光体ドラム４６Ｃ，４６Ｍ，４６Ｙ，４６Ｋの表面に走査露光されて静電潜像が形成される。各感光体ドラム４６Ｃ，４６Ｍ，４６Ｙ，４６Ｋ上に形成された静電潜像は、現像器４８Ｃ，４８Ｍ，４８Ｙ，４８ＫによってそれぞれＣ，Ｍ，Ｙ，Ｋの各色のトナー像として現像される。プリンタコントローラ部４４は、画像処理装置全体を制御する。プリンタコントローラ部４４は、前記プリント配線基板上に設けられたＣＰＵ、メモリ、画像処理部、インタフェース部などを有している。
【００５７】
画像処理装置は前記プリント配線基板を用いているので、装置内部で放射される電磁波は抑制され、少ない消費電力で動作することができる。なお、本発明の画像形成装置は上記構成に限定されるものではなく、光学走査系を持たないプリンタなどの装置を含む。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１実施例によるプリント配線基板の断面図である。
【図２】図１の薄膜の一例を説明するための断面図である。
【図３】図１の薄膜の他の例を説明するための断面図である。
【図４】（ａ）はモデル化プリント配線基板の断面図であり、（ｂ）はモデル化プリント配線基板の鳥瞰図である。
【図５】図４のモデル化プリント配線基板についてＦＤＴＤ法シミュレーションを行った結果を示すグラフである。
【図６】本発明の第２実施例によるプリント配線基板を示す図である。
【図７】（ａ）はプリント配線基板の断面図であり、（ｂ）はプリント配線基板の鳥瞰図である。
【図８】本発明のプリント配線基板を用いた画像形成装置を示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
３，２２，３２  電源層
４，６  薄膜
７，２６，３５  グランド層
１０  金属粒子
１２  金属線
２８，２９  導電性物質分散領域
３４ａ  異方導電性領域
１００，１００ｂ，１００ｃ  プリント配線基板
１００ａ  モデル化プリント配線基板
【図１】
2006066810.tif 000003
【図２】
2006066810.tif 000004
【図３】
2006066810.tif 000005
【図４】
2006066810.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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