(57)【要約】【課題】  端子に抵抗体を配設しつつ薄型化の可能なカード装着装置を提供する。【解決手段】  外部接続部を備えたカードを装着可能な装着部１０と、装着部１０に端部が露出しカードの外部接続部と導通する複数のカード用端子１３からなる端子部１２とを備え、カード用端子１３のうち少なくとも一つは中間位置に抵抗体２０が挿入される。また、端子部１２は絶縁性の基板４に保持され、各カード用端子１３の端部は基板４から片持ち梁状に露出し、抵抗体２０が挿入されるカード用端子１３は中間位置が切断されて基板４の表面に露出する切断部１５を有し、この切断部１５を覆うように抵抗体２０が印刷形成される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続部を備えたカードを装着可能な装着部と、該装着部に一方の端部が露出し上記カードの外部接続部と導通する複数のカード用端子とを備えたカード装着装置において、
上記各カード用端子のうち少なくとも一つは両端部間に抵抗体が挿入されてなり、該抵抗体は印刷形成されてなることを特徴とするカード装着装置。
【請求項２】
上記各カード用端子は絶縁性の基板に保持され、各カード用端子の一方の端部は上記基板から片持ち梁状に露出してなり、上記抵抗体が挿入されるカード用端子は両端部間の一部が切断されてその切断部に上記抵抗体が印刷形成されることを特徴とする請求項１記載のカード装着装置。
【請求項３】
上記カード用端子は上記切断部を介して互いに対向する２つの端部を有し、該２つの端部はいずれも上記基板の表面と略面一状となるように露出してなることを特徴とする請求項２記載のカード装着装置。
【請求項４】
上記抵抗体は印刷された導電性ペースト上にさらに印刷されると共に、絶縁性材料で被覆されて形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のカード装着装置。
【請求項５】
上記抵抗体が挿入されるカード用端子は信号線であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のカード装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカード等として使用されるカードを装着可能なカード装着装置に関し、特にカードからの信号のノイズ除去及び回路保護が可能なカード装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリ機能などを搭載した小型カードが、デジタルカメラや携帯電話等に広く用いられている。この小型カードに記憶された情報を読み出す、または情報を書き込むためには、カードを装着可能なカードコネクタが必要となる。このようなカードコネクタとしては、例えば特許文献１に挙げるようなものがある。
【０００３】
また、上述のカードには大小様々なサイズのものがあり、小さいカードを大きいカードのカードコネクタに装着できるように、小さいカードを装着するカードアダプタも用いられている。このようなカードアダプタとしては、例えば特許文献２に挙げるようなものがある。これらカードコネクタ及びカードアダプタをカード装着装置と総称する。
【特許文献１】特開２０００−２５１０２５号公報
【特許文献２】特開２０００−４０１３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
カード装着装置は、カードに設けられる外部接続部と導通する端子を備えている。端子は複数設けられ、信号の送受信を行うための信号ラインと、電力を供給するための電源ラインとが並設されている。このうち信号ラインについては、電気抵抗がほとんどないためにノイズが生じやすく、また誤って電源ラインに触れた場合に大電流が流れてカードの回路を破壊する可能性がある。
【０００５】
端子の中間位置に抵抗を設けることで、信号ラインのノイズを除去できると共に、誤って電源ラインに触れた場合にも回路を保護することができる。ところで一方、カード装着装置は薄型化が要求されている。従来、抵抗体として考えられるチップ抵抗を用いても、端子の厚みを少なくとも１ｍｍ程度大きくすることとなるため、薄型化の障害となっていた。
【０００６】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、端子に抵抗体を配設しつつ薄型化の可能なカード装着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係るカード装着装置は、外部接続部を備えたカードを装着可能な装着部と、該装着部に一方の端部が露出し上記カードの外部接続部と導通する複数のカード用端子とを備えたカード装着装置において、
上記各カード用端子のうち少なくとも一つは両端部間に抵抗体が挿入されてなり、該抵抗体は印刷形成されてなることを特徴として構成されている。
【０００８】
また、本発明に係るカード装着装置は、上記各カード用端子は絶縁性の基板に保持され、各カード用端子の一方の端部は上記基板から片持ち梁状に露出してなり、上記抵抗体が挿入されるカード用端子は両端部間の一部が切断されてその切断部に上記抵抗体が印刷形成されることを特徴として構成されている。
【０００９】
さらに、本発明に係るカード装着装置は、上記カード用端子は上記切断部を介して互いに対向する２つの端部を有し、該２つの端部はいずれも上記基板の表面と略面一状となるように露出してなることを特徴として構成されている。
【００１０】
さらにまた、本発明に係るカード装着装置は、上記抵抗体は印刷された導電性ペースト上にさらに印刷されると共に、絶縁性材料で被覆されて形成されることを特徴として構成されている。
【００１１】
そして、本発明に係るカード装着装置は、上記抵抗体が挿入されるカード用端子は信号線であることを特徴として構成されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るカード装着装置によれば、カード用端子のうち少なくとも一つは中間位置に抵抗体が挿入されてなり、抵抗体は印刷形成されてなることにより、抵抗体を非常に薄く形成することができるので、カード用端子の厚みを大きく増すことなく抵抗体を挿入することができ、抵抗体を設けつつ薄型化を図ることができる。
【００１３】
また、本発明に係るカード装着装置によれば、抵抗体が挿入されるカード用端子は両端部間の一部が切断された切断部を有し、この切断部に抵抗体が印刷形成されることにより、抵抗体の形成を容易にすることができる。
【００１４】
さらに、本発明に係るカード装着装置によれば、カード用端子は切断部を介して２つの端部を有し、これらはいずれも基板の表面と略面一状となるように露出してなることにより、抵抗体の印刷をさらに容易にすることができる。
【００１５】
さらにまた、本発明に係るカード装着装置によれば、抵抗体は印刷された導電性ペースト上にさらに印刷されると共に、絶縁性材料で被覆されて形成されることにより、カード用端子間の接続を確実になすことができる。
【００１６】
そして、本発明に係るカード装着装置によれば、抵抗体が挿入されるカード用端子は信号線であることにより、信号線のラインが電源線のラインに接触してもカードの回路を保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施形態について図面に沿って詳細に説明する。本実施形態では、カード装着装置としてカードアダプタを示す。図１は本実施形態におけるカードアダプタの平面図であり、図２はカードアダプタの底面図である。また、図３はカードアダプタの分解斜視図である。本実施形態におけるカードアダプタは、小型のカードを装着可能で、かつ大型のカードと同じ寸法を有しており、情報の読み込み及び書き込みを行うカードコネクタに対して装着可能に構成されたものである。
【００１８】
図１に示すように、カードアダプタの後方には小型カードを挿入するための挿入口１１が形成される。また、カードアダプタの内部は空洞状に形成されており、小型カードを装着状態とすることができる装着部１０を構成している。そして図２に示すように、カードアダプタの前方にはカードコネクタと電気接続するための複数のコネクタ側端子１４、１４が設けられている。
【００１９】
図３に示すように、カードアダプタは下側面を構成する略凹状の下部枠体１と、上側面を構成する略凹状の上部枠体２と、上部枠体２の挿入口１１側上面を構成するカバー体３と、下部枠体１と上部枠体２間に設けられ端子部１２を保持する端子基板４とからなっている。
【００２０】
下部枠体１は、後方側端部がカードアダプタの挿入口１１を構成する挿入口構成部１ａとされている。また、挿入口構成部１ａ側の略半分の領域は凹状の装着部構成部１ｂとされ、装着部１０の下半分を構成する。さらに、前方側には端子基板４を載置できるように基板載置部１ｃが形成されると共に、コネクタ側端子１４を外部に露出させる端子開口部１ｄが形成されている。
【００２１】
上部枠体２は、下部枠体１の装着部構成部１ｂに対応した部分が切り欠かれており、ここにカバー体１２が取付けられて装着部１０を構成する。また、下部枠体１と上部枠体２の周縁部には、それぞれ対応するように係合部５及び被係合部６が形成されており、係合により下部枠体１と上部枠体２の固定がなされる。
【００２２】
端子基板４は平面状に形成され、端子部１２を保持すると共に、その両端部であるカード側端子１３とコネクタ側端子１４をそれぞれ片持ち梁状に露出させている。この端子基板４は樹脂材により形成され、本実施形態ではＰＰＳを用いている。カード側端子１３は、端子基板４の下面に配置されると共に、端子基板４の端部から片持ち梁状に露出している。
【００２３】
カードアダプタの装着部１０に装着された小型カードは、装着部１０に露出するように設けられる端子部１２と電気的に接続状態となる。端子部１２の一端部は装着部１０に露出する複数のカード側端子１３、１３であり、端子部１２の他端部は各カード側端子１３、１３がそれぞれ導通するコネクタ側端子１４、１４である。したがって、カードアダプタの装着部１０に装着された小型カードは、端子部１２を介してカードコネクタと電気的に接続することができる。
【００２４】
また端子基板４は、端子部１２を金型に配置した状態で射出成形する、いわゆるインサート成形によって形成される。この際において端子部１２は端子基板４上に配置される複数のカード側端子１３、１３が薄板状で一繋がりに形成されており、インサート成形後にカード側端子１３間の繋がった部分に対応して貫通孔４ａを形成することにより、各カード側端子１３を切り離した状態としている。
【００２５】
そして、図３に示すように複数のカード側端子１３、１３のうち本実施形態では２つのカード側端子１３、１３について、中間位置に抵抗体２０、２０をそれぞれ挿入している。抵抗体２０、２０は、それぞれ端子基板４の表面に印刷形成されることにより設けられる。また、端子部１２を構成する複数のカード側端子１３、１３には、信号を伝えるための信号線と、電力を供給するための電源線とがあり、抵抗体２０が挿入されるカード側端子１３は、いずれも信号線である。
【００２６】
図４には、端子基板４の断面図について示している。この図に示すように、端子基板４においてその下面側に配置されるカード側端子１３は、中間位置において上面側に屈曲されており、カード側端子１３の上面が端子基板４の上面と略面一状とされる。カード側端子１３は、端子基板４の上面と略面一状とされた部分において切断されており、切断部１５を構成している。すなわち、２つの端部１５ａ、１５ａが端子基板４の上面において対向した状態で配置されている。
【００２７】
この切断部１５の端部１５ａ、１５ａ間に抵抗体２０が印刷形成される。カード側端子１３の切断部１５と端子基板４の表面は上述のように略面一状であるため、抵抗体２０は端子基板４上に容易に印刷することができる。端子基板４上には、まず導電体の粉末を含んだ導電ペースト２１が切断部１５を跨ぐように印刷される。ここでは導電体として銀を用いている。ただし、銀に限られずその他の導電体を用いてもよい。
【００２８】
導電ペースト２１が印刷された上に、抵抗体２０が印刷される。抵抗体２０は、カーボンの粉末を含む抵抗体ペーストが印刷され、その印刷後に焼成されてなるものである。端子基板４としては上述のようにＰＰＳを用いていることにより、抵抗体２０の焼成温度にも充分耐えることができる。さらに、抵抗体２０の表面は、絶縁のために絶縁性材料からなる被覆材２２によりコーティングされる。印刷形成による抵抗体２０は、０．１ｍｍ程度と非常に薄くすることができ、１ｍｍ程度の厚みを有するチップ抵抗と比べても１０分の１程度である。したがって、端子基板４の厚みの増加を抑えることができ、カードアダプタ全体の薄型化を図ることができる。
【００２９】
図５には、上部枠体２に端子基板４を取付けた状態の底面図を示している。この図に示すように、端子基板４の下面に配置された複数のカード側端子１３、１３のうち、２つのカード側端子１３、１３については中間位置が切れた状態となっている。この部分においてカード側端子１３は上面側に屈曲すると共に、切断部１５を構成している。
【００３０】
図６には、下部枠体１に端子基板４を取付けた状態の平面図を示している。この図に示すように、端子基板４の上面に露出したカード側端子１３、１３の各切断部１５、１５には、それらを覆うように抵抗体２０、２０が印刷形成されている。これによって抵抗体２０がカード側端子１３の中間位置に挿入された状態となっている。
【００３１】
カード側端子１３の切断部１５は、端子基板４上において任意の位置に形成することができ、また抵抗体２０もそれに応じて任意の位置に印刷形成することができる。したがって、抵抗体２０の挿入位置及び数については必要に応じて任意に設定することが可能である。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の適用は本実施形態には限られず、その技術的思想の範囲内において様々に適用されうるものである。本実施形態では、カード装着装置のうちカードアダプタについて示したが、カードコネクタについても同様に、カードの接続部と電気接続する端子について、中間位置に抵抗体を印刷形成により挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施形態におけるカードアダプタの平面図である。
【図２】本実施形態におけるカードアダプタの底面図である。
【図３】カードアダプタの分解斜視図である。
【図４】端子基板の断面図である。
【図５】上部枠体に端子基板を取付けた状態の底面図である。
【図６】下部枠体に端子基板を取付けた状態の平面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１    下部枠体
２    上部枠体
３    カバー体
４    端子基板
１０    装着部
１１    挿入口
１２    端子部
１３    カード側端子
１４    コネクタ側端子
１５    切断部
１５ａ  端部
２０    抵抗体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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