(57)【要約】【課題】  寸法精度の高い安価な微細構造体を大量に製造することができる。【解決手段】  本発明の製造方法は、絶縁性基板に電極を形成してなる回路基板を備え、電極上に金属導体を有する微細構造体の製造方法であって、金属導体の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型を、金属粉末を含有する導電性接着剤層を介して回路基板上に固定する工程と、導電性接着剤層上で、樹脂型に金属導体を電鋳により形成する工程と、樹脂型を除去する工程と、除去した樹脂型直下の導電性接着剤層を除去する工程とを備えることを特徴とする。【選択図】        図１
2006073936.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板に電極を形成してなる回路基板を備え、前記電極上に金属導体を有する微細構造体の製造方法であって、
前記金属導体の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型を、金属粉末を含有する導電性接着剤層を介して回路基板上に固定する工程と、
導電性接着剤層上で、前記樹脂型に金属導体を電鋳により形成する工程と、
樹脂型を除去する工程と、
除去した樹脂型直下の導電性接着剤層を除去する工程と
を備えることを特徴とする微細構造体の製造方法。
【請求項２】
前記導電性接着剤は、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により化学組成が変化することを特徴とする請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
【請求項３】
絶縁性基板に電極を形成してなる回路基板を備え、前記電極上に金属導体を有する微細構造体の製造方法であって、
前記金属導体の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型を、異方性の導電性接着剤層を介して回路基板上に固定する工程と、
導電性接着剤層上で、前記樹脂型に金属導体を電鋳により形成する工程と
を備えることを特徴とする微細構造体の製造方法。
【請求項４】
絶縁性基板に電極を形成してなる回路基板を備え、前記電極上に金属導体を有する微細構造体の製造方法であって、
前記金属導体の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型を、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により化学組成が変化する絶縁性接着剤層を介して回路基板上に固定する工程と、
Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により、樹脂型の貫通孔を介して絶縁性接着剤層を露光する工程と、
露光により化学組成が変化した絶縁性接着剤層を除去し、回路基板の電極表面を露出する工程と、
回路基板の電極上で、前記樹脂型に金属導体を電鋳により形成する工程と
を備えることを特徴とする微細構造体の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の方法により製造したマルチチップ用基板。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の方法により製造したプラズマディスプレイパネル用基板。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載の方法により製造したマイクロコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基板に電極を形成してなる回路基板において、電極上に金属導体を有する微細構造体の製造方法に関する。また、かかる方法により製造したマルチチップ用基板、プラズマディスプレイパネル用基板およびマイクロコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクスの発達により、携帯電話およびパソコンなどの情報通信機器の多機能化、高性能化および小型化が進展している。これに伴い、これらの機器に使用する微細構造体に対し、高精細化および狭ピッチ化が求められている。
【０００３】
微細構造体を製造する方法には、Ｘ線リソグラフィを利用する方法が知られ、特に指向性の強いシンクロトロン放射によるＸ線（以下、「ＳＲ」という。）を使用し、電鋳と組み合わせるＬＩＧＡ法が有用である。ＬＩＧＡ法は、ディープなリソグラフィが可能であり、厚さ数１００μｍの金属構造体を高精度で大量に製造することができる（非特許文献１参照）。
【０００４】
ＬＩＧＡ法は、まず、図４（ａ）に示すように、導電性基板４１上に樹脂層４２を形成し、樹脂層４２上にマスク４３を配置し、マスク４３を介してＳＲ４４により露光し、現像すると、図４（ｂ）に示すような樹脂型が得られる。つぎに、電鋳を行ない、図４（ｃ）に示すように、樹脂型に、金属材料層４５を堆積する。電鋳とは、金属イオン溶液を用いて導電性基板上に金属材料からなる層を形成することをいう。電鋳後、研磨または研削により所定の厚さに揃えると、図４（ｄ）に示すような微細構造体が得られる。その後、樹脂型を除去し、金型を作製し（図４（ｅ））、射出成型、ＲＩＭ（ Reactive Injection Mold )、ホットエンボスなどを行なうと、樹脂成型体を得ることができる（図４（ｆ））。
【０００５】
微細構造体を製造する方法には、その他、ホットエンボスを経由する方法が知られている（非特許文献２参照）。当製法は、図５に示すように、まず、絶縁性基板５１に電極５３を形成した回路基板上に、犠牲層５４を形成した後、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）などの樹脂層５２を形成する（図５（ａ））。つぎに、位置合せをしながら、金型５６によりホットエンボスし、樹脂型５２ａを形成する（図５（ｂ））。つづいて、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）により、電極５３および犠牲層５４上の樹脂層を除去した後（図５（ｃ））、樹脂型に金属材料からなる層５５を電鋳により形成する（図５（ｄ））。つぎに、樹脂型５２ｂと犠牲層５４を除去すると、図５（ｅ）に示すような、電極５３上に導体回路などの金属材料層５５を有する回路基板が得られる。
【０００６】
微細構造体を製造する他の方法を図６に示す（特許文献１参照）。まず、図６（ａ）に示すように、導電性基板６１上に導電性接着剤層６３を形成する。つぎに、導電性接着剤層６３上に、絶縁性の樹脂型６２を固定した後（図６（ｂ））、導電性接着剤層６３上で、樹脂型６２に金属材料からなる層６５を電鋳により形成する（図６（ｃ））。つづいて、必要に応じて研磨または研削した後（図６（ｄ））、樹脂型６２ａを除去すると、図６（ｅ）に示すような、金属材料からなる層６５ａを有する微細構造体が得られる。
【特許文献１】特開２００３−１４７５７０号公報
【非特許文献１】A Rogner, et al.,“The LIGA technique - what are the new opportunities” Journal of Micromechanics and Microengineering Structures, Devices and Systems ( volume 2 ) number 3 September 1992 p 133 - 140
【非特許文献２】A. Both, et al., Proc. IEEE MEMS '95, 186 (1995)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＬＩＧＡ法は、微細で高精度の厚膜構造体を容易に形成することができ、狭ピッチ化の要望にも十分対応可能な優れた製造方法であるが、高価なＸ線リソグラフィを利用する方法であり、照射に時間もかかるため、製造コストが高い。
【０００８】
また、ホットエンボスを経由する方法によるときは、樹脂型５２ａを形成した後（図５（ｂ））、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）により、電極５３および犠牲層５４上の樹脂層を除去するが（図５（ｃ））、ＲＩＥにより同時に樹脂型５２ａの側壁もエッチングされるため、樹脂型５２ａの寸法精度が低下し、狭ピッチ化すると、隣接する空孔部が連結する。
【０００９】
一方、特許文献１で開示する方法により微細構造体を形成することができるが、得られる微細構造体は、図６（ｅ）に示すように、金属材料からなる層６５ａと導電性基板６１との間に導電性接着剤層６３を有するため、コネクタ端子として利用することができない。
【００１０】
本発明の課題は、安価な微細構造体を大量生産できる方法を提供することにある。また、寸法精度が高く、狭ピッチ化にも対応することができ、マルチチップ用基板、プラズマディスプレイパネル用基板またはコネクタ端子などに使用可能な微細構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の製造方法は、絶縁性基板に電極を形成してなる回路基板を備え、電極上に金属導体を有する微細構造体の製造方法であって、
金属導体の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型を、金属粉末を含有する導電性接着剤層を介して回路基板上に固定する工程と、
導電性接着剤層上で、樹脂型に金属導体を電鋳により形成する工程と、
樹脂型を除去する工程と、
除去した樹脂型直下の導電性接着剤層を除去する工程と
を備えることを特徴とする。導電性接着剤は、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により化学組成が変化する態様が好ましい。
【００１２】
本発明の製造方法は、他の局面によれば、絶縁性基板に電極を形成してなる回路基板を備え、電極上に金属導体を有する微細構造体の製造方法であって、
金属導体の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型を、異方性の導電性接着剤層を介して回路基板上に固定する工程と、
導電性接着剤層上で、樹脂型に金属導体を電鋳により形成する工程と
を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の製造方法は、他の局面によれば、絶縁性基板に電極を形成してなる回路基板を備え、電極上に金属導体を有する微細構造体の製造方法であって、
金属導体の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型を、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により化学組成が変化する絶縁性接着剤層を介して回路基板上に固定する工程と、
Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により、樹脂型の貫通孔を介して絶縁性接着剤層を露光する工程と、
露光により化学組成が変化した絶縁性接着剤層を除去し、回路基板の電極表面を露出する工程と、
回路基板の電極上で、樹脂型に金属導体を電鋳により形成する工程と
を備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明のマルチチップ用基板、プラズマディスプレイパネル用基板またはマイクロコネクタは、かかる方法により製造したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、寸法精度が高く、かつ安価な微細構造体を大量に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の微細構造体の製造方法は、金属導体の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型を、金属粉末を含有する導電性接着剤層を介して回路基板上に固定する工程と、導電性接着剤層上で、樹脂型に金属導体を電鋳により形成する工程と、樹脂型を除去する工程と、除去した樹脂型直下の導電性接着剤層を除去する工程とを備えることを特徴とする。本発明によれば、ＳＲなどによる高価なＸ線リソグラフィを利用する方法に比べて、微細構造体を低コストで大量に製造することができる。また、樹脂型をＲＩＥなどにより長時間に亘りエッチングする工程を含まないため、樹脂型およびこの樹脂型により形成される微細構造体は、寸法の精度安定性が良好であり、狭ピッチ化にも対応することができる。
【００１７】
かかる方法により、図１（ｆ）に示すような、絶縁性基板１に電極３を形成してなる回路基板を備え、電極３上に金属導体５を有する微細構造体を得ることができる。得られる微細構造体は、電極３上の金属導体５を導体回路として使用することができ、各線間は電気的に絶縁されているため、マルチチップ用基板、プラズマディスプレイパネル用基板またはマイクロコネクタとして有用である。
【００１８】
本発明の製造方法を図１に示す。まず、図１（ａ）に示すような、絶縁性基板１に電極３を形成してなる回路基板上に、導電性接着剤層７を形成し（図１（ｂ））、導電性接着剤層７を介して回路基板上に樹脂型２を固定する（図１（ｃ））。図１に示す態様とは異なり、樹脂型に導電性接着剤層を形成し、導電性接着剤層を介して回路基板上に樹脂型を固定することもできる。本発明の製造方法の他の態様においても同様である。
【００１９】
絶縁性の樹脂型２は、後の電鋳工程において形成する金属導体５の形状に合わせて形成した厚さ方向に貫通する孔を有する。また、本発明の方法により製造される微細構造体は、電極３上に金属導体５を有する。したがって、そのような点を考慮して、樹脂型２の空孔部を形成する。樹脂型２には、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリアセタール、ポリカーボネート、エポキシ樹脂などを用いる。樹脂型２の厚さは、形成しようとする金属導体５の厚さに合せて任意に設定することができ、たとえば、４０μｍ〜５００μｍとすることができる。
【００２０】
導電性接着剤層７は、導電成分として金属粉末を含有し、金属粉末の平均粒径は１μｍ以下が好ましい。配合する金属粉末の平均粒径を１μｍ以下とすることにより、微細構造体のサイズを基準にして導電性接着剤層を微視的に見た場合に、十分に微細な金属粉末が均一に分散した平滑性の高い導電性接着剤層を得ることができ、導電性接着剤層上に形成される金属導体を、物理的、電気的および機械的に均一化することができる。かかる観点から、金属粉末の平均粒系は、４００ｎｍ以下がより好ましい。
【００２１】
金属としては、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｉｒ、Ｒｅ、Ｒｈ、およびＰｄからなる群より選ばれた１種の金属または２種以上の金属の合金があげられる。また、次工程の電鋳時に、結晶成長をスムーズにし、良好な結晶構造を有する金属導体を得る点で、金属粉末における金属の格子定数と、金属導体の格子定数との差は、５％以下が好ましく、３％以下がより好ましい。
【００２２】
金属粉末を、導電性接着剤層中に５質量％〜９５質量％含む態様が好ましい。金属粉末の含有割合が５質量％未満では、導電性が不十分となりやすい。また、金属粉末の含有割合が９５質量％より多いと、接着性が低下し、樹脂型を固定する強度が不十分になりやすい。
【００２３】
樹脂型２は、たとえば、Ｘ線リソグラフィと電鋳を組合せた図４に示す方法により金型を形成し、金型を利用して、射出成型、反応性成型またはエンボス成型をして凹部を有する樹脂型を形成した後、研磨または研削により凹部を貫通させる方法により形成することができる。
【００２４】
樹脂型２を導電性接着剤層７を介して回路基板上に固定した後、導電性接着剤層７上で、樹脂型２に金属導体５を電鋳により形成する（図１（ｄ））。金属材料としては、前述の金属粉末と同様に、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｉｒ、Ｒｅ、Ｒｈ、およびＰｄからなる群より選ばれた少なくとも１種を用いることができる。また、ニッケル−マンガンなどの合金も好適に用いることができる。
【００２５】
電鋳後、必要に応じて研磨または研削により表面の凹凸を除き、所定の厚さに揃える。つぎに、ウェットエッチングまたはプラズマアッシングなどにより樹脂型２を除去し（図１（ｅ））、除去した樹脂型２の直下の導電性接着剤層７ａを除去すると、図１（ｆ）に示すような微細構造体を得ることができる。
【００２６】
導電性接着剤は、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により化学組成が変化するものが好ましい。導電性接着剤層７ａの除去（図１（ｅ））は、ウェットエッチングなどにより行なうことができるが、かかるエッチングにより金属導体５と電極３が損傷を受けやすくなる。これに対し、導電性接着剤として、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により化学組成が変化する材料を用いると、導電性接着剤層７ａの除去に際して、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線を予め導電性接着剤層７ａに照射しておくことにより、導電性接着剤層の除去を容易化し、除去のための条件をマイルドにすることができるため、金属導体５などの損傷を効果的に抑えることができる。また、導電性接着剤層を確実に除去できるようになり、各線間の絶縁性能を高めることができる。
【００２７】
かかる接着剤が、ポリメタクリル酸メチルなどを含んでいると、接着剤は、Ｘ線または電子線により、分子鎖が切断されて低分子化し、化学組成が変化し、除去しやすくなる。一般には、Ｘ線の方が、電子線より分子鎖を強力に切断するため、除去しようとする樹脂層の分子量が大きい場合、または樹脂層が厚い場合には、Ｘ線を照射する態様が好ましい。一方、電子線照射は、Ｘ線照射よりコストが低い点で好ましい。電子線を照射するときは、効果的に低分子化するため、吸収線量を１０ｋＧｙ以上とする態様が好ましい。一方、照射時間を短縮して量産性を高めるため、吸収線量を５００ｋＧｙ以下とする態様が好ましい。
【００２８】
接着剤として、紫外線または可視光線により化学組成が変化するものを使用すると、紫外線または可視光線によって官能基が変化し、または、分解するなどの化学変化を起こし、除去しやすくなる。このため、除去の条件を温和にすることが可能となり、金属導体５と電極３のダメージを少なくすることができる。一方、紫外線（波長１０ｎｍ〜４００ｎｍ）または可視光線は、Ｘ線または電子線などに比べて汎用性があり、エネルギが小さく、露光用の光源として、このようなエネルギの小さいものを用いることにより金属導体などのダメージを抑えることができる。
【００２９】
紫外線の中では、容易に露光効率を高めることができる点で、波長が３００ｎｍ以下のものが好ましい。波長が３００ｎｍ以下の紫外線は、たとえば、ＸｅＦランプ、または、３００ｎｍより長波長の光線を遮断するバンドパスフィルタを挿入した通常の水銀ランプにより得ることができる。
【００３０】
接着剤は、具体的にはフェノール系樹脂、ノボラック樹脂が好ましく、これらの中では、感光後にアルカリ水溶液に可溶となるキノンジアジド化合物を主成分とするものが好ましい。感光性接着剤層の厚さは、１μｍ〜７０μｍが好ましい。１μｍより薄いと十分な接着強度を得にくく、７０μｍより厚いと垂直な断面を得ることが難しくなる。
【００３１】
本発明の微細構造体の他の製造方法は、金属導体の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型を、異方性の導電性接着剤層を介して回路基板上に固定する工程と、導電性接着剤層上で、樹脂型に金属導体を電鋳により形成する工程とを備えることを特徴とする。本発明により、前述と同様に、微細構造体を低コストで大量に製造することができる。また、樹脂型をＲＩＥなどにより長時間に亘りエッチングする工程を含まないため、樹脂型およびこの樹脂型により形成される微細構造体は、寸法の精度安定性が良好であり、狭ピッチ化にも対応することができる。
【００３２】
かかる方法により、図２（ｄ）に示すような、絶縁性基板２１に電極２３を形成してなる回路基板を備え、電極２３上に金属導体２５を有する微細構造体を得ることができる。得られる微細構造体は、電極２３上の金属導体２５を導体回路として使用することができ、各線間は電気的に絶縁されているため、マルチチップ用基板、プラズマディスプレイパネル用基板またはマイクロコネクタとして有用である。
【００３３】
本発明の製造方法を図２に示す。絶縁性基板２１に電極２３を形成してなる回路基板（図２（ａ））上に、異方性の導電性接着剤層２７を形成し（図２（ｂ））、導電性接着剤層２７を介して回路基板上に樹脂型２２を固定する（図２（ｃ））。つぎに、導電性接着剤層上で樹脂型に金属導体２５を電鋳により形成する（図２（ｄ））。必要に応じて樹脂型２２を除去することもできる（図２（ｅ））。樹脂型２２直下の異方性の導電性接着剤層２７を除去することもでき、同様に各線間の絶縁性を高めることができる。製造工程および使用する材料などは、図１に例示する発明と同様であるが、本発明では導電性接着剤層として、異方性の導電性接着剤層を使用する。
【００３４】
異方性の導電性接着剤層とは、接着と導電と絶縁の３つの機能を同時に有する層であり、層の厚さ方向には導電性を示し、層の面方向には絶縁性を示すという電気的な異方性を有する。異方性の導電性接着剤は、導電性粒子と結着剤により構成され、導電性粒子はニッケル核、銀核または金メッキを施したスチレン核などであり、結着剤にはクロロプレンなどの合成ゴム、エポキシ樹脂またはポリエステルなどが使用される。ある一定時間、熱圧着すると、結着剤が押し広がり、接続する電極間に導電性粒子が少なくとも１個挟まれることにより厚さ方向に導電性を示し、導電性粒子が結着剤中に適度に分散しているため、層の面方向には絶縁性を示す。
【００３５】
本発明では、図２（ｄ）に示すように、異方性の導電性接着剤層２７を有し、金属導体２５と電極２３との間には導電性を有し、隣接する金属導体２５間および隣接する電極２３間の絶縁性は維持されている。したがって、図１に例示する製造方法と異なり、樹脂型の除去および除去した樹脂型直下の導電性接着剤層を除去する工程が不要となる。
【００３６】
本発明の微細構造体の他の製造方法は、金属導体の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型を、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により化学組成が変化する絶縁性接着剤層を介して回路基板上に固定する工程と、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により、樹脂型の貫通孔を介して絶縁性接着剤層を露光する工程と、露光により化学組成が変化した絶縁性接着剤層を除去し、回路基板の電極表面を露出する工程と、回路基板の電極上で、樹脂型に金属導体を電鋳により形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００３７】
本発明においては、回路基板の電極表面上にある接着剤層を除去し、回路基板の電極表面を露出してから、回路基板の電極上に金属導体を電鋳により形成する。したがって、電鋳により金属導体を形成する面が金属であるため、非常に緻密な金属導体を形成することができ、回路基板の電極と金属導体との接合力も強い。また、前述の製造方法と同様に、微細構造体を低コストで大量に製造することができ、樹脂型をＲＩＥなどにより長時間に亘りエッチングする工程を含まないため、寸法の精度安定性が良好であり、狭ピッチ化にも対応可能である。
【００３８】
かかる方法により、図３（ｆ）に示すような、絶縁性基板３１に電極３３を形成してなる回路基板を備え、電極３３上に金属導体３５を有する微細構造体を得ることができる。得られる微細構造体は、電極３３上の金属導体３５を導体回路として使用することができ、各線間は電気的に絶縁されているため、マルチチップ用基板、プラズマディスプレイパネル用基板またはマイクロコネクタとして有用である。
【００３９】
本発明の製造方法を図３に示す。絶縁性基板３１に電極３３を形成してなる回路基板（図３（ａ））上に、絶縁性接着剤層３７を形成し（図３（ｂ））、絶縁性接着剤層３７を介して回路基板上に樹脂型３２を固定する（図３（ｃ））。樹脂型３２は、金属導体３５の形状に合わせて貫通孔を形成した絶縁性の樹脂型であり、前述の製造方法で使用する樹脂型と同様である。
【００４０】
絶縁性接着剤層３７は、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により化学組成が変化する。絶縁性接着剤層３７に、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により化学組成が変化する材料を用い、電極３３上の絶縁性接着剤層３７ａの除去に際して、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線を予め絶縁性接着剤層３７ａに照射しておくことにより、絶縁性接着剤層３７ａの除去を容易化し、除去のための条件をマイルドにすることができ、また、樹脂型３２などの損傷を効果的に抑えることができる。本発明においては、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により化学組成が変化する絶縁性接着剤層を使用する。したがって、前述したＸ線、電子線、紫外線または可視光線により化学組成が変化する導電性接着剤層と、金属粉末を含有しない点を除き、同様の接着剤を使用することができる。
【００４１】
つぎに、図３（ｄ）に示すように、Ｘ線、電子線、紫外線または可視光線により、樹脂型３２の貫通孔を介して絶縁性接着剤層３７ａを露光し、露光により化学組成が変化した絶縁性接着剤層を除去し、図３（ｅ）に示すように、回路基板における電極３３の表面を露出する。つづいて、回路基板の電極３３上で、樹脂型３２に金属導体３５を電鋳により形成すると、図３（ｆ）に示すような微細構造体が得られる。必要に応じて樹脂型３２を除去することもできる（図３（ｇ））。
【００４２】
実施例１
まず、図１（ａ）に示すような、ガラス製の絶縁性基板１に、厚さ１μｍのＣｕ電極３を形成してなる回路基板上に、導電性接着剤層７を形成した（図１（ｂ））。導電性接着剤層７は、平均粒径２００ｎｍのＮｉ粉末（１５部）を、結着剤（８５部）に配合したペーストを塗布して形成した。結着剤は、電子線の照射により、化学組成が変化するメタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体を用い、導電性接着剤層７は、乾燥後の厚さが、絶縁性基板１上で１５μｍとなるように形成した。
【００４３】
つぎに、導電性接着剤層７を介して回路基板上に、厚さ１００μｍのポリアセタール製の樹脂型２を固定した（図１（ｃ））。絶縁性の樹脂型２は、後の電鋳工程において形成する金属導体５の形状に合わせて厚さ方向に貫通する孔を有するものを用い、この貫通孔は、回路基板の電極３上に位置するように形成した。かかる樹脂型２は、Ｘ線リソグラフィと電鋳を組合せた図４に示す方法により金型を形成し、金型により射出成型して凹部を有する樹脂型を形成した後、研磨より凹部を貫通させて製造した。
【００４４】
樹脂型２を回路基板上に固定した後、導電性接着剤層７上で、樹脂型２に金属導体５を電鋳により形成した（図１（ｄ））。金属材料は、前述の金属粉末と同様に、Ｎｉとした。電鋳後、研磨により表面の凹凸を除き、厚さを８０μｍに揃え、酸素プラズマアッシングにより樹脂型２を除去した（図１（ｅ））。つぎに、電子線を照射した後、乳酸エチルを用いて溶解し、絶縁性基板１上の導電性接着剤層７ａを除去すると、図１（ｆ）に示すような、絶縁性基板１に電極３を形成してなる回路基板を備え、電極３上に金属導体５を有する微細構造体が得られた。得られた微細構造体は、電極３上の金属導体５を導体回路として使用することができ、各線間は電気的に絶縁されているため、マルチチップ用基板、プラズマディスプレイパネル用基板またはマイクロコネクタなどとして有用であった。
【００４５】
実施例２
金属粉末を含有する導電性接着剤層の代りに、異方性の導電性接着剤を用いた以外、実施例１と同様にして、樹脂型を導電性接着剤層を介して回路基板上に固定し、導電性接着剤層上で、樹脂型に金属導体を電鋳により形成した。異方性の導電性接着剤には、住友電気工業株式会社で調整した鎖状Ｎｉを含むＡＣＦを用い、アクリル樹脂を結着剤とし、平均粒径４００ｎｍのＮｉ粒子が配向しているものを用いた。ＡＣＦで仮接着し、１４０℃、３．９１ＭＰａで２０秒間、熱圧着することにより、樹脂型を回路基板上に固定した。
【００４６】
電鋳後、図２（ｄ）における樹脂型２２を酸素プラズマアッシングにより除去すると、図２（ｅ）に示すような、絶縁性基板２１に電極２３を形成してなる回路基板を備え、電極２３上に金属導体２５を有する微細構造体を得ることができた。得られた微細構造体は、電極２３上の金属導体２５を導体回路として使用することができ、各線間は電気的に絶縁されているため、マルチチップ用基板、プラズマディスプレイパネル用基板またはマイクロコネクタなどとして有用であった。
【００４７】
実施例３
図３（ａ）に示すような、実施例１と同様の回路基板基板上に、絶縁性接着剤層３７を形成した（図３（ｂ））。絶縁性接着剤層３７は、電子線の照射により、化学組成が変化するメタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体を用い、絶縁性接着剤層３７は、乾燥後の厚さが、ガラエポ基板上で１５μｍとなるように形成した。つぎに、絶縁性接着剤層７を介して回路基板上に、実施例１で用いた樹脂型と同様のポリアセタール製の樹脂型２を固定した（図３（ｃ））。
【００４８】
つづいて、電子線を照射し、樹脂型３２の貫通孔を介して絶縁性接着剤層３７ａを露光した後（図３（ｄ））、乳酸エチルを用いて溶解し、電極３３上の絶縁性接着剤層３７ａを除去すると、図３（ｅ）に示すように、電極３３の表面が露出した。つぎに、電極３３上で、樹脂型３２に金属導体３５を電鋳により形成した（図３（ｆ））。金属材料は、Ｎｉとした。
【００４９】
電鋳後、研磨により表面の凹凸を除き、厚さを８０μｍに揃え、酸素プラズマアッシングにより樹脂型３２を除去すると、図３（ｇ）に示すような、絶縁性基板３１に電極３３を形成してなる回路基板を備え、電極３３上に金属導体３５を有する微細構造体が得られた。得られた微細構造体は、電極３３上の金属導体３５を導体回路として使用することができ、各線間は電気的に絶縁されているため、マルチチップ用基板、プラズマディスプレイパネル用基板またはマイクロコネクタなどとして有用であった。
【００５０】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
寸法精度が高く、狭ピッチ化にも対応することができる微細構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施例１における微細構造体の製造方法を示す工程図である。
【図２】本発明の実施例２における微細構造体の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の実施例３における微細構造体の製造方法を示す工程図である。
【図４】従来のＬＩＧＡ法による微細金型および樹脂型の製造方法を示す工程図である。
【図５】従来のホットエンボスを経由する方法による微細構造体の製造方法を示す工程図である。
【図６】従来の電鋳による微細構造体の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００５３】
１，２１，３１  絶縁性基板、２，２２，３２  樹脂型、３，２３，３３  電極、５，２５，３５  金属導体、７，２７，３７  接着剤層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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