(57)【要約】【課題】ホルダー部の吸着面にマスターディスクを確実に吸着保持することができ、しかも転写時における信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがない。【解決手段】ホルダー部１６の吸着面２４に吸着保持されているマスターディスク１８、２０とスレーブディスク１４とを重ね合わせて圧接密着させる密着工程と、圧接密着した状態で磁界を印加してマスターディスク１８、２０の情報に対応する凹凸パターン３４をスレーブディスク１４に磁気転写する転写工程と、転写後のスレーブディスク１４をマスターディスク１８、２０から剥離する剥離工程と、の各工程を少なくとも有する磁気転写方法であって、吸着面２４に形成された多数の吸着孔２４ａの吸着力を、各工程においてマスターディスク１８、２０を保持するために必要とされる各工程ごとの必要吸着力に応じて変更するようにした。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホルダー部の吸着面に吸着保持されているマスターディスクと被転写用ディスクとを重ね合わせて圧接密着させる密着工程と、
前記圧接密着した状態で磁界を印加して前記マスターディスクの情報に対応する凹凸パターンを前記被転写用ディスクに磁気転写する転写工程と、
転写後の被転写用ディスクをマスターディスクから剥離する剥離工程と、の各工程を少なくとも有する磁気転写方法であって、
前記吸着面に形成された吸着孔又は吸着溝の吸着力を、前記各工程において前記マスターディスクを保持するために必要とされる前記各工程ごとの必要吸着力に応じて変更することを特徴とする磁気転写方法。
【請求項２】
前記吸着孔又は吸着溝の吸着力は、前記剥離工程における吸着力よりも前記転写工程で転写処理中における吸着力の方が低く設定されることを特徴とする請求項１の磁気転写方法。
【請求項３】
前記密着工程における前記吸着孔又は吸着溝の吸着力は、前記転写工程における吸着力と前記剥離工程における吸着力との間に設定されることを特徴とする請求項１又は２の磁気転写方法。
【請求項４】
前記転写工程で転写処理中における前記吸着孔又は吸着溝の吸着力は、前記吸着孔又は吸着溝に吸着力を発生させる真空系統の真空度でみたときに、０〜−６０ｋＰａの範囲であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１の磁気転写方法。
【請求項５】
前記密着工程の前段に前記被転写用ディスクを前記ホルダー部に供給する供給工程を有すると共に、前記供給工程で被転写用ディスクがホルダー部に供給されるまでは、前記吸着孔又は吸着溝の吸着力を前記転写工程又は前記密着工程の吸着力レベルに低く維持することを特徴とする請求項１〜４の何れか１の磁気転写方法。
【請求項６】
前記密着工程と前記転写工程との間に、前記ホルダー部を密閉した空間内を減圧する減圧工程を有すると共に、該減圧工程から転写工程に移行する前に、前記転写工程における吸着力レベルまで前記吸着孔又は吸着溝の吸着力を下げておくことを特徴とする請求項１〜５の何れか１の磁気転写方法。
【請求項７】
表面に情報に対応する凹凸パターンが形成されたマスターディスクの裏面を、吸着孔又は吸着溝を有する吸着面に吸着保持するホルダー部を備えた磁気転写装置において、
前記吸着孔又は吸着溝の吸着力を制御する吸着力制御機構を設けたことを特徴とする磁気転写装置。
【請求項８】
前記磁気転写装置は、
前記ホルダー部の吸着面に吸着保持されているマスターディスクと被転写用ディスクとを重ね合わせて圧接密着させる密着処理部と、
前記圧接密着した状態で磁界を印加して前記マスターディスクの凹凸パターンを前記被転写用ディスクに磁気転写する転写処理部と、
転写後の被転写用ディスクをマスターディスクから剥離する剥離処理部と、の各処理部を少なくとも有し、
前記吸着力制御機構は、前記各処理部において前記マスターディスクを保持するために必要とされる前記各処理部ごとの必要吸着力に応じて前記吸着孔又は吸着溝の吸着力を制御することを特徴とする請求項７の磁気転写装置。
【請求項９】
前記密着処理部の前段に前記被転写用ディスクを前記ホルダー部に供給する供給処理部を有すると共に、前記密着処理部と前記転写処理部との間に前記ホルダー部を密閉した空間内を減圧する減圧処理部を有し、前記吸着力制御機構は、前記供給処理部及び前記減圧処理部において前記マスターディスクを保持するために必要とされる必要吸着力に応じて前記吸着孔又は吸着溝の吸着力を制御することを特徴とする請求項７又は８の磁気転写装置。
【請求項１０】
請求項１〜６の何れか１の磁気転写方法を用いたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０の製造方法によって製造されたことを特徴とする磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気転写方法及び装置に係り、特に表面に情報信号に対応する凹凸パターンが形成されたマスターディスクの裏面を、ホルダー部の吸着面に吸着保持する吸着保持技術の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体においては一般に、情報量の増加に伴い、多くの情報を記録する大容量で、安価で、かつ、好ましくは短時間で必要な箇所が読み出せる、いわゆる高速アクセスが可能な媒体が望まれている。それらの一例として高密度フレキシブルディスクや高密度ハードディスクが知られている。その大容量を実現するためには、狭いトラック幅を正確に磁気ヘッドが走査し、高いＳ／Ｎ比で信号を再生する、いわゆるトラッキングサーボ技術が、大きな役割を担っている。ディスクの１周の中で、ある間隔でトラッキング用のサーボ信号、アドレス情報信号、再生クロック信号等が、いわゆるプリフォーマット情報として書き込まれる。磁気ヘッドはこのようなプリフォーマット情報を読み取って自らの位置を修正することにより正確にトラック上を走行することが可能に設定されている。
【０００３】
この書き込みは、磁気ヘッドにより行うこともできるが、時間がかかることから、プリフォーマット情報が書き込まれているマスターディスクにより一括転写する方法が効率的であり、磁気転写装置（例えば特許文献１）が提案されている。
【０００４】
この磁気転写装置は、被転写用ディスク（スレーブディスク）に転写すべき情報に対応する凹凸パターンを有するマスターディスクをホルダー部に保持し、このマスターディスクとスレーブディスクとを圧接密着させた状態で、転写用磁界を印加することにより、マスターディスクの凹凸パターンに対応するプリフォーマット情報（例えばサーボ信号）をスレーブディスクに磁気転写する。この磁気転写においては、マスターディスクが基本的に平坦であることが十分な密着性を確保する上で重要であるが、マスターディスクの作成方法等によっては、十分な平坦性を有していない場合がある。このようなマスターディスクにおいては、マスターディスクとスレーブディスクとの十分な密着性が得られないために転写精度が悪くなるという問題がある。
【０００５】
この対策として出願人は、特許文献２により、凹凸パターンが形成されていない面であるマスターディスクの裏面を、平坦性の良好な吸着面に吸着保持することを提案した。即ち、吸着面には吸着孔が多数開けられており、そこに直接又は吸着力を十分に得られる吸着孔を有する緩衝材を介してマスターディスクを吸着保持する。これにより、十分な平坦性を有していないマスターディスクであっても、平坦性の良好な吸着面に倣うことにより平坦性を高めた状態でスレーブディスクと密着させることができる。
【特許文献１】特開平１０−２６９５６６号公報
【特許文献２】特開２００２−１６３８２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２によりマスターディスク全体のマクロ的な平坦性は確保されるものの、吸着面に吸着される際のマスターディスクの変形をミクロ的に見た場合、吸着面の吸着孔に対応するマスターディスク部分は吸着力により僅かではあるが変形が発生する。
【０００７】
これにより、磁気転写時において、変形が生じている部分におけるマスターディスクとスレーブディスクとの隙間や、マスターディスクの面内方向の位置ズレ等により、信号出力の低下や記録位置のズレが発生することがある。
【０００８】
この対策として、吸着孔を小さくしたり、ホルダー部に多孔質材料を使用することも考えられるが、吸着力不足によりマスターディスクがホルダー部から脱落し易くなるという問題がある。また、平坦性の良好な吸着面を備えていても吸着力不足ではマスターディスクの平坦性を必要なレベルまで高めることができない。更には、寸法制約を満たせない、設備コストが高くなる等の弊害があり、本質的な対策にはならない。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ホルダー部の吸着面にマスターディスクを確実に吸着保持することができ、しかも転写時における信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがないマスターディスクの吸着保持方法及び磁気転写装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
ホルダー部の吸着面に吸着保持されているマスターディスクは、上述したように、ミクロ的に見た場合、吸着面の吸着孔に対応するマスターディスク部分が吸着力により僅かではあるが変形が発生する。このマスターディスクの変形は、吸着孔又は吸着溝の吸着力が高い程、更には高い吸着力が維持される時間が長い程、大きくなるが、吸着力を小さくし過ぎるとマスターディスクが吸着面から脱落するという問題が発生する。
【００１１】
しかしながら、吸着面に吸着保持されるマスターディスクに必要な必要吸着力は、磁気転写の主たる工程である密着工程、転写工程、及び剥離工程においてそれぞれ異なり、従来のように一番高い吸着力の必要な剥離工程での吸着力に一律に維持する必要がない。本発明は係る着想に基づいてなされたものである。
【００１２】
本発明の請求項１は前記目的を達成するために、ホルダー部の吸着面に吸着保持されているマスターディスクと被転写用ディスクとを重ね合わせて圧接密着させる密着工程と、前記圧接密着した状態で磁界を印加して前記マスターディスクの情報に対応する凹凸パターンを前記被転写用ディスクに磁気転写する転写工程と、転写後の被転写用ディスクをマスターディスクから剥離する剥離工程と、の各工程を少なくとも有する磁気転写方法であって、前記吸着面に形成された吸着孔又は吸着溝の吸着力を、前記各工程において前記マスターディスクを保持するために必要とされる前記各工程ごとの必要吸着力に応じて変更することを特徴とする磁気転写方法を提供する。
【００１３】
尚、本発明における吸着孔とは、吸着面が多孔質材料によって形成されるときの孔も含み、以後同様である。
【００１４】
本発明の請求項１によれば、吸着面に形成された吸着孔又は吸着溝の吸着力を、密着工程、転写工程、及び剥離工程の各工程においてマスターディスクを保持するために必要とされる前記各工程ごとの必要吸着力に応じて変更するようにしたので、従来のように一律に高い吸着力に維持されることがない。これにより、吸着孔又は吸着溝に対応するマスターディスク部分の変形を最小限に抑えることができるので、転写時において信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがない。しかも、本発明では、吸着孔又は吸着溝の吸着力を各工程において必要とされる必要吸着力に応じて変更するので、吸着面からマスターディスクが脱落することなく、確実に吸着保持することができる。
【００１５】
請求項２は請求項１において、前記吸着孔又は吸着溝の吸着力は、前記剥離工程における吸着力よりも前記転写工程で転写処理中における吸着力の方が低く設定されることを特徴とする。
【００１６】
これは、転写工程で転写中のマスターディスクは、転写工程の前段の密着工程において被転写用ディスクに圧接密着された状態にあるので、吸着孔又は吸着溝の吸着力を低くしてもマスターディスクが吸着面から脱落することはない。このように、転写工程での吸着孔又は吸着溝の吸着力を低く設定することで、吸着孔又は吸着溝に対応するマスターディスク部分の変形を最小限に抑えることができる。
【００１７】
一方、剥離工程のマスターディスクは、被転写用ディスクをマスターディスクから剥離する剥離力が付与されるので、吸着孔又は吸着溝の吸着力を低くするとマスターディスクが吸着面から脱落してしまう。従って、剥離工程における吸着孔又は吸着溝の吸着力は転写工程に比べて高く設定する必要がある。しかし、工程全体からみた場合に、転写工程での吸着孔又は吸着溝の吸着力を低く設定することで、高い吸着力に設定されている時間を従来よりも短くできるので、マスターディスクの変形を抑制できる。
【００１８】
請求項３は請求項１又は２において、前記密着工程における前記吸着孔又は吸着溝の吸着力は、前記転写工程における吸着力と前記剥離工程における吸着力との間に設定されることを特徴とする特徴とする。
【００１９】
これは、密着工程では、マスターディスクを被転写用ディスクに圧接密着するので、吸着孔又は吸着溝の吸着力が低過ぎると圧接密着する際にマスターディスクの中心と被転写用ディスクの中心とがズレてしまうという弊害が生じる。しかし、剥離工程ほどの吸着力は必要なく、転写工程での吸着力と剥離工程での吸着力の間の吸着力が好ましい。これにより、高い吸着力に設定されている時間を従来よりも短くできるので、マスターディスクの変形を抑制できる。
【００２０】
請求項４は請求項１〜３の何れか１において、前記転写工程で転写処理中における前記吸着孔又は吸着溝の吸着力は、前記吸着孔又は吸着溝に吸着力を発生させる真空系統の真空度でみたときに、０〜−６０ｋＰａの範囲であることを特徴とする。
【００２１】
請求項４は、転写工程で転写処理中における吸着孔又は吸着溝の吸着力の好ましい範囲を示したもので、吸着孔又は吸着溝に吸着力を発生させる真空系統の真空度でみたときに、０〜−６０ｋＰａの範囲であることが好ましい。最下限の真空度０ｋＰａとは大気圧のことで吸着孔又は吸着溝の吸着力がゼロの状態であるが、前述したように、転写中のマスターディスクは被転写用ディスクに圧接密着している状態なので、真空度０ｋＰａでもマスターディスクが吸着面から脱落することはない。転写処理中における吸着孔又は吸着溝の吸着力の更に好ましい範囲は、０〜−２０ｋＰａである。
【００２２】
請求項５は請求項１〜４の何れか１において、前記密着工程の前段に前記被転写用ディスクを前記ホルダー部に供給する供給工程を有すると共に、前記供給工程で被転写用ディスクがホルダー部に供給されるまでは、前記吸着孔又は吸着溝の吸着力を前記転写工程又は前記密着工程の吸着力レベルに低く維持することを特徴とする。
【００２３】
これは、被転写用ディスクがホルダー部に供給されるまでは、ホルダー部におけるマスターディスクは単に吸着面に吸着保持された状態であり、特にマスターディスクが脱落するような外力が加わることはない。従って、吸着孔又は吸着溝の吸着力を高くする必要はなく、転写工程又は密着工程の吸着力レベルに低く維持することが好ましい。これにより、被転写用ディスクを剥離工程でマスターディスクから剥離する際に、吸着孔又は吸着溝の吸着力を高くすることにより吸着孔又は吸着溝に対応するマスターディスク部分が変形したとしても、次の被転写用ディスクがホルダー部に供給されて転写されるまで吸着孔又は吸着溝の吸着力は低い状態に維持されるので、転写時に変形が残留することがない。従って、転写時における信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがない。
【００２４】
請求項６は請求項１〜５の何れか１において、前記密着工程と前記転写工程との間に、前記ホルダー部を密閉した空間内を減圧する減圧工程を有すると共に、該減圧工程から転写工程に移行する前に、前記転写工程における吸着力レベルまで前記吸着孔又は吸着溝の吸着力を下げておくことを特徴とする。
【００２５】
これは、ホルダー部を密閉した空間内を減圧することにより、圧接密着されたマスターディスクと被転写用ディスクとの間のエアーも排除され、マスターディスクと被転写用ディスクとが一体的に強固に密着し合う。従って、減圧工程から転写工程に移行する前に吸着孔又は吸着溝の吸着力を下げても吸着力不足で吸着面からマスターディスクが脱落することはない。これにより、マスターディスクの変形を抑制できる。
【００２６】
本発明の請求項７は前記目的を達成するために、表面に情報に対応する凹凸パターンが形成されたマスターディスクの裏面を、吸着孔又は吸着溝を有する吸着面に吸着保持するホルダー部を備えた磁気転写装置において、前記吸着孔又は吸着溝の吸着力を制御する吸着力制御機構を設けたことを特徴とする磁気転写装置を提供する。
【００２７】
本発明の請求項７によれば、マスターディスクを吸着保持するホルダー部の吸着面に形成された吸着孔又は吸着溝の吸着力を制御する吸着力制御機構を設けたので、吸着孔又は吸着溝の吸着力を磁気転写装置で処理される各処理部において必要とされる各工程ごとの必要吸着力に応じて変更することができる。これにより、吸着孔又は吸着溝に対応するマスターディスク部分の変形を最小限に抑えることとができると共に、吸着孔又は吸着溝の吸着力を各処理部において必要とされる必要吸着力に応じて変更するので、吸着面からマスターディスクが脱落することもない。
【００２８】
請求項８は請求項７において、前記磁気転写装置は、前記ホルダー部の吸着面に吸着保持されているマスターディスクと被転写用ディスクとを重ね合わせて圧接密着させる密着処理部と、前記圧接密着した状態で磁界を印加して前記マスターディスクの凹凸パターンを前記被転写用ディスクに磁気転写する転写処理部と、転写後の被転写用ディスクをマスターディスクから剥離する剥離処理部と、の各処理部を少なくとも有し、前記吸着力制御機構は、前記各処理部において前記マスターディスクを保持するために必要とされる必要吸着力に応じて前記吸着孔又は吸着溝の吸着力を制御することを特徴とする。
【００２９】
請求項８によれば、吸着力制御機構は、密着処理部、転写処理部、剥離処理部においてマスターディスクを保持するために必要とされる必要吸着力に応じて吸着孔又は吸着溝の吸着力を制御するので、吸着孔又は吸着溝に対応するマスターディスク部分の変形を最小限に抑えることとができる。これにより、転写時において信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがない。しかも、本発明では、吸着孔又は吸着溝の吸着力を各処理部において必要とされる必要吸着力に応じて変更するので、吸着面からマスターディスクが脱落することなく、確実に吸着保持することができる。
【００３０】
請求項９は請求項７又は８において、前記密着処理部の前段に前記被転写用ディスクを前記ホルダー部に供給する供給処理部を有すると共に、前記密着処理部と前記転写処理部との間に前記ホルダー部を密閉した空間内を減圧する減圧処理部を有し、前記吸着力制御機構は、前記供給処理部及び前記減圧処理部において前記マスターディスクを保持するために必要とされる必要吸着力に応じて前記吸着孔又は吸着溝の吸着力を制御することを特徴とする。
【００３１】
請求項９によれば、吸着力制御機構は、供給処理部、減圧処理部においてマスターディスクを保持するために必要とされる必要吸着力に応じて吸着孔又は吸着溝の吸着力を制御するので、吸着孔又は吸着溝に対応するマスターディスク部分の変形を一層抑制できる。
【００３２】
請求項１０は、請求項１〜６の何れか１の磁気転写方法を用いたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法であり、請求項１１は請求項１０の製造方法によって製造されたことを特徴とする磁気記録媒体である。
【発明の効果】
【００３３】
以上説明したように、本発明に係る磁気転写方法及び装置によれば、ホルダー部の吸着面にマスターディスクを確実に吸着保持することができ、しかも転写時における信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、添付図面に従って、本発明に係る磁気転写方法及び装置の好ましい実施の形態について詳説する。
【００３５】
図１は磁気転写装置１０の全体構成を説明する概念図である。尚、マスターディスクを吸着保持するホルダー部の吸着面には、吸着孔と吸着溝の何れも可能であるが、本実施の形態では吸着孔の例で以下に説明する。
【００３６】
図１に示すように、磁気転写装置１０で実施される各工程における上流端には被転写用ディスクであるスレーブディスク１４を収容する供給用カセット１１が設けられ、下流端には磁気転写され排出されたスレーブディスク１４を回収する排出用カセット１３が設けられる。また、各工程における中央部にはインデックステーブル１５が回転自在に設けられ、インデックステーブル１５上には、マスターディスク１８、２０（図２及び図３参照）を保持するホルダー部１６がインデックステーブル１５の回転方向に等間隔（９０°間隔）に４台設けられる。インデックステーブル１５は図示しない駆動モータにより９０°移動ごとに停止するように間欠的に回転駆動される。これにより、各ホルダー部１６が各割出位置に対応するように、各工程位置に順次送られて停止し、複数の作業を並行して行うことができるようになっている。各工程位置においては次の工程がそれぞれ実施される。即ち、密着・減圧位置２３では、ホルダー部１６に供給したスレーブディスク１４をホルダー部１６（下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８とで構成される）に保持されているマスターディスク１８、２０に圧接密着させる密着工程と、ホルダー部１６内を減圧する減圧工程とが行われる。また、転写位置２５では、磁界を印加して磁気転写を行う転写工程が行われる。更に、大気開放・剥離位置２７では、ホルダー部１６内を大気開放する大気開放工程と、スレーブディスク１４をマスターディスク１８、２０から剥離する剥離工程とが行われる。待機位置２９では、ホルダー部１６は次のスレーブディスク１４を受け取るまで待機する。
【００３７】
また、供給用カセット１１とインデックステーブル１５との間にはディスク供給ライン１７が設けられる。このディスク供給ライン１７は、例えばチャック及びＸ軸−Ｙ軸−Ｚ軸ロボットで構成され、供給用カセット１１に収容されたスレーブディスク１４をチャックで一枚ごと取り出す。そして、Ｘ軸−Ｙ軸−Ｚ軸ロボットがチャックに保持されたスレーブディスク１４をインデックステーブル１５上のホルダー部１６に搬送して受け渡す。これによりスレーブ供給工程を行う。尚、図１では、ディスク供給ライン１７の途中にスレーブディスク１４を中継するための受け台１９を設けた例で示してあるが、受け台１９を設けないで、ホルダー部１６に直接搬送してもよい。
【００３８】
一方、インデックステーブル１５と排出用カセット１３との間にはディスク排出ライン２１が設けられる。このディスク排出ライン２１は、前述したディスク供給ライン１７と同様に例えばチャック及びＸ軸−Ｙ軸−Ｚ軸ロボットで構成され、転写処理後のスレーブディスク１４をホルダー部１６から排出用カセット１３に一枚ずつ搬送して収容する。これにより、スレーブ排出工程を行う。
【００３９】
図２は、インデックステーブル１５上に設けられたホルダー部１６に保持されたマスターディスク１８、２０の情報を、ディスク供給ライン１７によってホルダー部１６に供給されたスレーブディスク１４に磁気転写する両面同時転写方式の磁気転写装置の要部斜視図である。また、図３は、マスターディスク１８、２０、スレーブディスク１４、及びホルダー部１６から成る密着ユニット１２の分解構成図である。
【００４０】
図２に示すように、磁気転写時において、スレーブディスク１４の上下に、ホルダー部１６に吸着保持されたマスターディスク１８、２０を圧接密着させ、この密着ユニット１２を回転させつつ、密着ユニット１２の上下に配設した磁界印加装置２２、２２（電磁石装置）によって転写用磁界を印加する。これにより、上下のマスターディスク１８、２０に担持された情報をスレーブディスク１４の両面（記録面）に同時転写する。
【００４１】
図３に示すように、両面同時転写における密着ユニット１２は、スレーブディスク１４の下側記録面にサーボ信号等の情報を転写する下側マスターディスク１８と、スレーブディスク１４の上側記録面にサーボ信号等の情報を転写する上側マスターディスク２０と、下側マスターディスク１８を吸着面２４に吸着保持する下側ホルダー部２６と、上側マスターディスク２０を吸着面２４に吸着保持する上側ホルダー部２８とで構成される。上側及び下側ホルダー部２６、２８、上側及び下側マスターディスク１８、２０、及びスレーブディスク１４は、それぞれの中心位置を合わせた状態で圧接され、スレーブディスク１４の両面に下側マスターディスク１８と上側マスターディスク２０とを密着させる。
【００４２】
下側マスターディスク１８及び上側マスターディスク２０は、円環ディスク形状に形成され、その表面にはスレーブディスク１４の記録面に密着される微細な凹凸パターン３４による転写情報が形成される。即ち、図４に示すように、マスターディスク１８、２０の基板３０表面に磁性層３２による微細な凹凸パターン３４が形成される。この場合、磁性層３２の上にダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等の保護膜を設けることが好ましく、潤滑剤層を設けても良い。また保護膜として５〜３０ｎｍのＤＬＣ膜と潤滑剤層が存在することがさらに好ましい。また、磁性層３２と保護膜の間に、Ｓｉ等の密着強化層を設けてもよい。この保護膜により接触耐久性が向上し多数回の磁気転写が可能となる。
【００４３】
図３に示すように、下側ホルダー部２６及び上側ホルダー部２８は、マスターディスク１８、２０の大きさに対応した円盤状に形成される。下側ホルダー部２６及び上側ホルダー部２８は、その一方または両方が軸方向に移動可能に設けられ、図示しない開閉機構（押圧機構、締結機構等）によって開閉作動するものであり、互いに所定の圧力で圧接される。外周には鍔部２６ａ、２８ａを有し閉作動時には上下のホルダー部２６、２８の鍔部２６ａ、２８ａが当接して内部を密閉状態に保持する。下側ホルダー部２６の中心部には、スレーブディスク１４のハブ１４ａの中心孔に係合して位置決めするピン２６ｂが設けられている。また、下側ホルダー部２６及び上側ホルダー部２８は図示しない回転機構に連結されており、密着ユニット１２が一体的に回転駆動される。
【００４４】
また、下側ホルダー部２６及び上側ホルダー部２８の表面には、中心線平均表面粗さＲａが０．０１〜０．１μｍ程度の平面度に平坦に仕上げられた吸着面２４が形成される。この吸着面２４には、マスターディスク１８、２０の裏面部分を吸着保持するように吸着孔２４ａが多数形成されている。吸着孔２４ａの直径（φ）としては、０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下が好ましく、更に好ましくは０．６ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下の範囲である。
【００４５】
図５は、下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８の吸着孔２４ａの吸着力を制御する吸着力制御機構５０を説明する断面図である。
【００４６】
図５に示すように、円盤状に形成された上側ホルダー部２８の上側回転軸５２が上側支持部材５４に軸受５６を介して回転自在に支持される。上側ホルダー部２８の吸着面２４には多数の吸着孔２４ａが形成されており、これら吸着孔２４ａは上側ホルダー部２８内、上側回転軸５２内、上側支持部材５４内に形成されたエア吸引路５８及びエア吸引配管６０を介して真空ポンプ６２に連通される。これにより、上側マスターディスク２０を吸着面２４に吸着保持することができる。
【００４７】
また、真空ポンプ６２は信号ケーブル又は無線によりコントローラ６４に接続される。更に、エア吸引配管６０には、吸引孔２４ａに発生する吸着力を測定する圧力センサー６６が取り付けられと共に、圧力センサー６６で測定された測定値はコントローラ６４に逐次入力される。そして、コントローラ６４は圧力センサー６６からの測定値に基づいて、上記したスレーブ供給工程、密着工程、減圧工程、転写工程、大気開放工程、剥離工程、スレーブ排出工程の各工程において上側マスターディスク２０を保持するために必要とされる各工程ごとの必要吸着力に応じて真空ポンプ６２の回転数（真空度）を制御する。
【００４８】
また、上側ホルダー部２８の吸着面２４の中央部には、スレーブディスク１４を吸着保持するためのリング状吸着孔２４ｂが形成される。このリング状吸着孔２４ｂは、上側ホルダー部２８内、上側回転軸５２内、上側支持部材５４内に形成されたエア吸引路６８及びエア吸引配管７０を介して吸着・解除手段７２に連通される。これにより、リング状吸着孔２４ｂはマスターディスク２０中心部に形成された中心孔を介してスレーブディスク１４の内周面を吸着保持したり、吸着解除したりすることができる。吸着・解除手段７２は、信号ケーブル又は無線によりコントローラ６４に接続されると共に、エア吸引配管７０には、リング状吸引孔２４ｂに発生する吸着力を測定する圧力センサー７４が取り付けらる。これにより、コントローラ６４は吸着・解除手段７２を制御して、スレーブディスク１４の吸着面２４への吸着操作や解除操作を行うと共に、リング状吸着孔２４ｂに発生する吸着力を制御する。
【００４９】
下側ホルダー部２６についても、基本的には上記した上側ホルダー部２８と同じ構成であるが、発明の要部であるので詳細に説明する。
【００５０】
即ち、円盤状に形成された下側ホルダー部２６の下側回転軸７６が下側支持部材７８に軸受８０を介して回転自在に支持される。下側ホルダー部２６の吸着面２４には多数の吸着孔２４ａが形成されており、これら吸着孔２４ａは下側ホルダー部２６内、下側回転軸７６内、下側支持部材７８内に形成されたエア吸引路８２及びエア吸引配管８４を介して真空ポンプ８６に連通される。これにより、下側マスターディスク１８を吸着面２４に吸着保持することができる。
【００５１】
また、真空ポンプ８６は信号ケーブル又は無線によりコントローラ６４に接続される。更に、エア吸引配管８４には、吸引孔２４ａに発生する吸着力を測定する圧力センサー８８が取り付けられと共に、圧力センサー８８で測定された測定値はコントローラ６４に逐次入力される。そして、コントローラ６４は圧力センサー８８からの測定値に基づいて、上記したスレーブ供給工程、密着工程、減圧工程、転写工程、大気開放工程、剥離工程、スレーブ排出工程の各工程において下側マスターディスク１８を保持するために必要とされる各工程ごとの必要吸着力に応じて真空ポンプ８６の回転数（真空度）を制御する。
【００５２】
また、下側ホルダー部２６の吸着面２４の中央部には、下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８の鍔部２６ａ、２８ａを当接してホルダー部１６内を閉動作して密閉した後、ホルダー部１６内を減圧するための大径な円形状吸引孔２４ｃが形成される。この円形状吸着孔２４ｃは、下側ホルダー部２６内、下側回転軸７６内、下側支持部材７８内に形成されたエア吸引路９０及びエア吸引配管９２を介してエア吸引・大気開放手段９４に連通される。これにより、密閉状態のホルダー部１６内のエアーを吸引してホルダー部１６内を減圧したり、ホルダー部１６内を大気開放したりすることができる。エア吸引・大気開放手段９４は、信号ケーブル又は無線によりコントローラ６４に接続されると共に、エア吸引配管９２には、ホルダー部１６内の減圧度を測定する圧力センサー９６が取り付けらる。これにより、コントローラ６４はエア吸引・大気開放手段９４を制御して、ホルダー部１６内の減圧操作や大気開放操作を行うと共に、ホルダー部１６内の減圧度を制御する。
【００５３】
このように、下側ホルダー部２６及び上側ホルダー部２８の吸着面２４に形成された多数の吸着孔２４ａの吸着力を、各工程においてマスターディスク１８、２０を保持するために必要とされる各工程ごとの必要吸着力に応じて変更するようにしたので、従来のように一律に高い吸着力に維持されることがない。これにより、吸着孔２４ａに対応するマスターディスク部分の変形を最小限に抑えることとができるので、転写時に信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがない。しかも、吸着孔２４ａの吸着力を各工程において必要とされる各工程ごとの必要吸着力に応じて変更するので、吸着面２４からマスターディスクが脱落することなく、確実に吸着保持することができる。
【００５４】
尚、符号９８は第１のＯリングであり、この第１のＯリング９８によって転写時に下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８とが回転したときの気密性を担保する。また、符号１００は第２のＯリングであり、この第２のＯリング１００によって閉動作されたホルダー部１６内の気密性を担保する。
【００５５】
また、マスターディスク１８、２０でスレーブディスク１４を直接的に圧接密着しないで、緩衝材４０を介して圧接密着するようにしてもよい。図６に示すように、ホルダー部２６、２８の吸着面２４には緩衝材４０が設けられる。このように、吸着面２４に緩衝材４０を設けることでマスターディスク１８、２０を吸着保持する際の変形を一層抑制することができる。この場合、緩衝材面４０Ａに形成する吸着孔４０ａと、吸着面２４に形成する吸着孔２４ａとは同じである必要はなく、少なくとも吸着力が十分に得られる範囲で緩衝材面４０Ａに吸着孔２４ａが形成されていればよい。尚、図６には示さなかったが、上側ホルダー部２８の緩衝材４０にはリング状吸着孔４０ｂを設け、下側ホルダー部２８の緩衝材には円形状吸着孔４０ｃを設ける。
【００５６】
緩衝材４０は弾性特性を有する材料により円盤状に形成され、ホルダー部２６、２８の吸着面２４上に保持される。緩衝材４０の材料は、密着圧力印加時にスレーブディスク１４の表面形状に追従変形し、マスターディスク１８、２０からスレーブディスク１４を引き剥がした時に、圧力印加前の表面性に復元する特性を備えていることが必要である。緩衝材４０の具体的材料としては、シリコンゴム、ポリウレタンゴム、フッ素ゴム、ブタジエンゴム、テフロン（登録商標）ゴム、バイトンゴムなど一般的なゴムや、スポンジゴム等の発泡樹脂などが使用できる。緩衝材４０のスレーブディスク１４と接する面は、マスターディスク１８、２０と平行な平面形状、またはスレーブディスク側に凸形状に形成される。
【００５７】
次に、上記の如く構成された磁気転写装置１０を使用してマスターディスク１８、２０の凹凸パターン３４をスレーブディスク１４に磁気転写する磁気転写方法を説明する。
【００５８】
尚、上記した各工程においてマスターディスク１８、２０を吸着孔２４ａに保持するために必要とされる各工程ごとの必要吸着力として、「低レベル」、「中レベル」、「高レベル」の３段階レベルで以下に説明する。これら各レベルは圧力センサー６６、８８の真空度で見た場合、「低レベル」は０〜−６０ｋＰａの範囲、「中レベル」は−２０〜−８０ｋＰａの範囲、「高レベル」は−６０〜−１０１ｋＰａの範囲が好適であるが、マスターディスク１８、２０の材質や吸着面２４に緩衝材４０を設けた場合等の条件により変わる可能性があり、この真空度の範囲に限定するものではない。この場合、「低レベル」において真空度０ｋＰａとは大気圧のことで吸着孔２４ａの吸着力がゼロの状態であり、後述するように、転写工程以外の場合の「低レベル」は真空度０ｋＰａを含まない。
【００５９】
また、図１では４台のホルダー部１６を設けたので、各ホルダー部１６はそれぞれ異なった処理工程を行うことになり説明が煩雑になるので、以下の説明では１つのホルダー部１６が各工程を順次行う例で説明する。
【００６０】
先ず、運転開始により、ディスク供給ライント１７のチャックが供給用カセット１１内のスレーブディスク１４を把持して順次１枚づつ取り出す。取り出されたスレーブディスク１４は、Ｘ軸−Ｙ軸−Ｚ軸ロボットにより搬送されて、下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８とが開状態にあるホルダー部１６により形成されたマスターディスク１８、２０間の間隙に挿入される（スレーブ供給工程）。このスレーブ供給工程では、ホルダー部１６におけるマスターディスク１８、２０は単に吸着面２４に吸着保持された状態であり、特にマスターディスク１８、２０が脱落するような外力が加わることはない。従って、吸着孔２４ａの吸着力を高くする必要はないので、コントローラ６４は下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８の真空ポンプ６２、８６の回転数を小さくして、吸着孔２４ａの吸着力を「低レベル〜中レベル」に制御することが好ましい。これにより、一つ前に処理されたスレーブディスク１４を剥離工程でマスターディスク１８、２０から剥離する際に、吸着孔２４の吸着力を「高レベル」にすることにより吸着孔２４ａに対応するマスターディスク部分が変形したとしても、これから処理するスレーブディスク１４がホルダー部１６に供給されて転写されるまで吸着孔２４ａの吸着力は低い状態に維持されるので、転写時に変形が残留することがない。これにより、転写時における信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがない。但し、マスターディスク１８、２０の材質等により変形しにくい場合には、吸着孔２４ａの吸着力を「高レベル」にすることも可能であり、以後の工程においても同様である。
【００６１】
下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８との間に供給されたスレーブディスク１４は、隙間が０．５ｍｍ程度となる認識位置に移動され、マスターディスク１８、２０とスレーブディスク１４との中心とが一致するように位置決めされる。そして、マスターディスク１８、２０とスレーブディスク１４とが圧接密着される（密着工程）。次に、コントローラ６４は、下側ホルダー部２６のエア吸引・大気開放手段９４を制御して、密閉されたホルダー部１６内を減圧する（減圧工程）。密着工程では、マスターディスク１８、２０をスレーブディスク１４に圧接密着するので、吸着孔２４ａの吸着力が低過ぎると圧接密着する際にマスターディスク１８、２０の中心とスレーブディスク１４の中心とがズレてしまうという弊害が生じる。しかし、剥離工程ほどの吸着力は必要ない。また、減圧工程では、ホルダー部１６を密閉した空間内を減圧することにより、圧接密着されたマスターディスク１８、２０とスレーブディスク１４との間のエアーも排除され、マスターディスク１８、２０とスレーブディスク１４とが一体的に固く密着し合う。従って、密着工程及び減圧工程では、吸着孔２４ａの吸着力を高くする必要はないので、コントローラ６４は下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８の真空ポンプ６２、８６の回転数を小さくして、吸着孔２４ａの吸着力を「低レベル〜中レベル」に制御する。これにより、剥離工程のような高い吸着力に設定されている時間を従来よりも短くできるので、マスターディスクの変形を抑制できる。
【００６２】
次いで、インデックステーブル１５を９０度回転させ、ホルダー部１６を次工程の転写位置２５に位置決めする。そして、磁界印加装置２２、２２をホルダー部１６の両側に移動させ、密着ユニット１２を回転させながら両側から磁界を加える。これにより、スレーブディスク１４の両面にマスターディスク１８、２０の磁気情報パターンが磁気転写される。かかる転写工程の転写中は、前述の通り、マスターディスク１８、２０やスレーブディスク１４は密着ユニット１２として一体的に圧接密着した状態であり、吸着孔２４ａの吸着力を全く高くする必要はない。従って、コントローラ６４は下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８の真空ポンプ６２、８６の回転数を最も小さくして、吸着孔２４ａの吸着力を「低レベル」に制御する。転写工程では、「低レベル」を０ｋＰａに設定することも可能である。これは前述したように、転写中のマスターディスク１８、２０はスレーブディスク１４に圧接密着している状態なので、真空度０ｋＰａでもマスターディスク１８、２０が吸着面２４から脱落することがないからである。これにより、吸着孔２４ａの吸着力を最も低くできるので、マスターディスク１８、２０に変形が生じることを最も防止しなくてはならない転写中において、その効果を最大限に発揮することができる。
【００６３】
次いで、磁気転写後、磁界印加装置２２、２２を初期の位置に退避させ、インデックステーブル１５を９０度回転させて、ホルダー部１６を次工程の大気開放・剥離位置２７に位置決めする。
【００６４】
次いで、コントローラ６４は、エア吸引・大気開放手段９４を制御して、密閉されたホルダー部１６内を大気開放（大気開放工程）する。そして、下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８とを離間させると共に、ディスク排出ライン２１のチャックが、下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８との間に入り込み、スレーブディスク１４を把持する。これにより、スレーブディスク１４がマスターディスク１８、２０から剥離される（剥離工程）。かかる大気開放工程では、密閉され減圧状態にあるホルダー部１６内の減圧が破られて大気開放されるので、マスターディスク１８、２０を吸着面から剥がそうとする力が付与される。また、剥離工程では、スレーブディスク１４をマスターディスク１８、２０から剥離する剥離力が吸着面２４に付与される。この為、大気開放工程〜剥離工程で、吸着孔２４ａの吸着力を低くするとマスターディスク１８、２０が吸着面２４から脱落してしまう。従って、大気開放工程〜剥離工程において、コントローラ６４は、コントローラ６４は下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８の真空ポンプ６２、８６の回転数を大きくして、吸着孔２４ａの吸着力を「高レベル」に制御する。
【００６５】
次いで、転写されたスレーブディスク１４がディスク排出ライン２１のチャックにより把持された状態で、排出用カセット１３上に搬送され、排出用カセット１３内に順次１枚づつ収納される。
【００６６】
図７は、面内記録による磁気転写方法の基本工程を説明する説明図である。
【００６７】
先ず、図７（ａ）に示すように、予めスレーブディスク１４に初期磁界Ｈiをトラック方向の一方向に印加して初期磁化（直流消磁）を施しておく。次に、図７（ｂ）に示すように、このスレーブディスク１４の記録面（磁気記録部）とマスターディスク１８、２０の凹凸パターンが形成された情報担持面とを密着させ、スレーブディスク１４のトラック方向に初期磁界Ｈiとは逆方向に転写用磁界Ｈdを印加して磁気転写を行う。転写用磁界Ｈdが凹凸パターンの凸部の磁性層３２に吸い込まれてこの部分の磁化は反転せず、その他の部分の磁界が反転する結果、図７（ｃ）に示すように、スレーブディスク１４の磁気記録面にはマスターディスク１８、２０の凹凸パターン３４が磁気的に転写記録される。
【００６８】
初期磁界および転写用磁界を印加する磁界印加装置２２は、面内記録の場合には、例えばスレーブディスク１４の半径方向に延びるギャップを有するコアにコイルが巻き付けられたリング型ヘッド電磁石が上下に配設されてなり、上下で同じ方向にトラック方向と平行に発生させた転写用磁界を印加する。磁界印加装置２２は、片側にのみ配設するようにしてもよく、永久磁石装置を両側または片側に配設してもよい。また、磁界印加装置２２を回転移動させてもよい。
【００６９】
また、垂直記録の場合の磁界印加装置は、極性の異なる電磁石又は永久磁石をスレーブディスク１４とマスターディスク１８、２０とを有する密着ユニット１２の上下に配置し、垂直方向に磁界を発生させて印加する。部分的に磁界を印加するものでは、スレーブディスク１４とマスターディスク１８、２０との密着ユニット１２を移動させるか磁界を移動させて全面の磁気転写を行う。  また、マスターディスク１８、２０でスレーブディスク１４を直接的に圧接密着しないで、緩衝材４０を介して圧接密着するようにしてもよい。
【００７０】
次に、マスターディスク１８、２０の作成について説明する。マスターディスク１８、２０の基板３０としては、ニッケル、シリコン、石英板、ガラス、アルミニウム、合金、セラミックス、合成樹脂等を使用する。凹凸パターンの形成は、スタンパー法、フォトファブリケーション法等によって行われる。
【００７１】
スタンパー法は、表面が平滑なガラス板（または石英板）の上にスピンコート等でフォトレジストを形成し、このガラス板を回転させながらサーボ信号に対応して変調したレーザー光（または電子ビーム）を照射し、フォトレジスト全面に所定のパターン、例えば各トラックに回転中心から半径方向に放射線状に延びるサーボ信号に相当する凹凸パターンを円周上の各フレームに対応する部分に露光する。その後、フォトレジストを現像処理し、露光部分を除去しフォトレジストによる凹凸パターンを有する原盤を得る。次に、原盤の表面の凹凸パターンをもとに、この表面にメッキ（電鋳）を施し、ポジ状凹凸パターンを有するＮｉ基板を作成し、原盤から剥離する。この基板をそのままマスターディスクとするか、または凹凸パターン上に必要に応じて、磁性層、保護膜を被覆してマスターディスク１８、２０とする。
【００７２】
また、前記原盤にメッキを施して第２の原盤を作成し、この第２の原盤を使用してメッキを行い、ネガ状凹凸パターンを有する基板を作成してもよい。さらに、第２の原盤にメッキを行うか樹脂液を押し付けて硬化を行って第３の原盤を作成し、第３の原盤にメッキを行い、ポジ状凹凸パターンを有する基板を作成してもよい。
【００７３】
一方、前記ガラス板にフォトレジストによるパターンを形成した後、エッチングしてガラス板に穴を形成し、フォトレジストを除去した原盤を得て、以下前記と同様に基板を形成してもよい。
【００７４】
金属による基板の材料としては、ＮｉもしくはＮｉ合金を使用することができ、この基板を作成する前記メッキは、無電解メッキ、電鋳、スパッタリング、イオンプレーティングを含む各種の金属成膜法が適用できる。基板の凹凸パターンの深さ（突起の高さ）は、８０ｎｍ〜８００ｎｍの範囲が好ましく、より好ましくは１００ｎｍ〜６００ｎｍである。
【００７５】
前記磁性層３２（軟磁性体）の形成は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法などにより成膜する。その磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＮｉ、ＣｏＮｉＺｒ、ＣｏＮｂＴａＺｒ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉ、ＦｅＮｉＭｏ、ＦｅＡｌＳｉ、ＦｅＡｌ、ＦｅＴａＮ）、Ｎｉ、Ｎｉ合金（ＮｉＦｅ）が用いることができる。特に好ましくはＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉである。磁性層３２の厚みは、５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは１００ｎｍ〜４００ｎｍである。
【００７６】
前記原盤を用いて樹脂基板を作成し、その表面に磁性層を設けてマスターディスクとしてもよい。樹脂基板の樹脂材料としては、ポリカーボネート・ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル・塩化ビニル共重合体などの塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィンおよびポリエステルなどが使用可能である。耐湿性、寸法安定性および価格などの点からポリカーボネートが好ましい。成形品にバリがある場合は、バーニシュまたはポリッシュにより除去する。また、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂などを使用して、原盤にスピンコート、バーコート塗布で形成してもよい。樹脂基板のパターン突起の高さは、５０〜１０００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは１００〜５００ｎｍの範囲である。
【００７７】
前記樹脂基板の表面の凹凸パターンの上に磁性層を被覆しマスターディスク１８、２０を得る。磁性層の形成は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法などにより成膜する。
【００７８】
一方、フォトファブリケーション法は、例えば、平板状の基板の平滑な表面にフォトレジストを塗布し、サーボ信号のパターンに応じたフォトマスクを用いた露光、現像処理により、情報に応じた凹凸パターン形成する。次いで、エッチング工程により、凹凸パターンに応じて基板のエッチングを行い、磁性層の厚さに相当する深さの穴を形成する。次いで、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法により、形成した穴に対応した厚さで基板の表面まで磁性材料を成膜する。次いで、フォトレジストをリフトオフ法で除去し、表面を研磨して、ばりがある場合は取り除くと共に、表面を平滑化する。
【００７９】
垂直記録方式の場合にも、上記面内記録とほぼ同様のマスターディスク１８、２０が使用される。この垂直記録の場合には、スレーブディスク１４の磁化を、予め垂直方向の一方に初期直流磁化しておき、マスターディスク１８、２０と密着させてその初期直流磁化方向と略逆向きの垂直方向に転写用磁界を印加して磁気転写を行うものであり、この転写用磁界がマスターディスク１８、２０の凹凸パターンの凸部の磁性層に吸い込まれ、凸部に対応する部分の垂直磁化が反転し、凹凸パターンに対応した磁化パターンがスレーブディスク１４に記録できる。
【００８０】
次に、スレーブディスク１４について述べる。スレーブディスク１４は、両面または片面に磁気記録部（磁性層）が形成された高密度フレキシブルディスク、ハードディスクなどの円盤状磁気記録媒体が使用され、その磁気記録部は塗布型磁気記録層あるいは金属薄膜型磁気記録層で構成される。金属薄膜型磁気記録層の磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＰｔＣｒ、ＣｏＣｒ、ＣｏＰｔＣｒＴａ、ＣｏＰｔＣｒＮｂＴａ、ＣｏＣｒＢ、ＣｏＮｉ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＰｔ、ＦｅＣｏＮｉ）を用いることができる。これは磁束密度が大きいこと、磁界印加方向と同じ方向（面内記録なら面内方向、垂直記録なら垂直方向）の磁気異方性を有していることが、明瞭な転写が行えるため好ましい。そして磁性材料の下（支持体側）に必要な磁気異方性をつけるために非磁性の下地層を設けることが好ましい。結晶構造と格子定数を磁性層に合わすことが必要である。そのためにはＣｒ、ＣｒＴｉ、ＣｏＣｒ、ＣｒＴａ、ＣｒＭｏ、ＮｉＡｌ、Ｒｕ等を用いる。
【００８１】
尚、本実施の形態では、両面同時転写の例で説明したが、片面転写を行う磁気転写装置であってもよい。
【実施例】
【００８２】
図８の表は、本発明の磁気転写装置１０を使用した本発明の磁気転写方法の各種のパターンを示したものである。
【００８３】
この表において、各工程を示した「スレーブ供給」とはスレーブ供給工程、「ホルダー閉」とは密着工程、「ホルダー減圧」とは減圧工程、「磁界印加」とは転写工程、「ホルダー大気開放」とは大気開放工程、「ホルダー開」とは剥離工程、「スレーブ排出」とはスレーブ排出工程を意味する。
【００８４】
パターン１は、吸着孔２４ａの吸着力を、スレーブ供給から磁界印加終了まで「低レベル」に制御し、磁界印加終了からスレーブ排出まで「高レベル」に制御し、スレーブ排出後から再びスレーブ供給に「低レベル」で戻すように制御したものである。パターン１の制御は、マスターディスク１８、２０の材質が変形し易い場合に好適である。
【００８５】
パターン２は、吸着孔２４ａの吸着力を、スレーブ供給の最初に一旦「高レベル」にしてマスターディスク１８、２０を吸着面２４に確実に吸着した後は磁界印加終了まで「低レベル」に制御し、磁界印加終了から再びスレーブ供給の最初に「高レベル」で戻すように制御したものである。
【００８６】
パターン３は、吸着孔２４ａの吸着力を、スレーブ供給からホルダー閉終了まで「高レベル」に制御し、ホルダー閉終了後から磁界印加終了まで「低レベル」に制御し、磁界印加終了後から再びスレーブ供給に「高レベル」で戻すように制御したものである。
【００８７】
パターン４は、吸着孔２４ａの吸着力を、スレーブ供給からホルダー減圧終了まで「高レベル」に制御し、ホルダー減圧終了後から磁界印加終了まで「低レベル」に制御し、磁界印加終了後から再びスレーブ供給に「高レベル」で戻すように制御したものである。パテーン４の制御は、マスターディスク１８、２０の材質が変形しにくい場合に好適である。
【００８８】
パターン５は、吸着孔２４ａの吸着力を、スレーブ供給の最初に一旦「中レベル」にしてマスターディスク１８、２０を吸着面２４に確実に吸着した後は磁界印加終了まで「低レベル」に制御し、磁界印加終了後からスレーブ排出終了まで「高レベル」に制御し、スレーブ排出終了後から再びスレーブ供給の最初に「中レベル」で戻すように制御したものである。
【００８９】
パターン６は、吸着孔２４ａの吸着力を、スレーブ供給からホルダー閉終了まで「中レベル」に制御し、ホルダー閉終了後から磁界印加終了まで「低レベル」に制御し、磁界印加終了後からスレーブ排出終了まで「高レベル」に制御し、スレーブ排出終了後から再びスレーブ供給に「中レベル」で戻すように制御したものである。
【００９０】
パターン７は、吸着孔２４ａの吸着力を、スレーブ供給からホルダー減圧終了まで「中レベル」に制御し、ホルダー減圧終了後から磁界印加終了まで「低レベル」に制御し、磁界印加終了後からスレーブ排出終了まで「高レベル」に制御し、スレーブ排出終了後から再びスレーブ供給に「中レベル」で戻すように制御したものである。
【００９１】
パターン８は、吸着孔２４ａの吸着力を、スレーブ供給の最初に一旦「高レベル」にしてマスターディスク１８、２０を吸着面２４に確実に吸着した後はホルダー減圧終了まで「中レベル」に制御し、ホルダー減圧終了後から磁界印加終了まで「低レベル」に制御し、磁界印加終了後からスレーブ排出を経由してスレーブ供給の最初に「高レベル」に制御したものである。
【００９２】
上記各パターンから分かるように、転写工程で転写中（転写を開始してから終了するまで）は何れのパターンの場合も「低レベル」に制御し、転写工程終了後からスレーブ排出終了までは何れのパターンの場合も「高レベル」に制御し、それ以外の工程ではマスターディスク１８、２０の材質等の条件に応じて「低レベル」〜「高レベル」の間で適宜選択することが好ましい。
【００９３】
何れのパターンの場合も、各工程においてホルダー部１６の吸着面２４にマスターディスク１８、２０を確実に吸着保持することができ、しかも転写時における信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがなかった。例えば、吸着面２４にφ１．５ｍｍの吸着孔２４ａを８４個設けた場合、剥離工程時での真空度を−１００ｋＰａとすると吸着孔２４ａの吸着力は１５００ｇｆになる。一方、転写工程時での真空度を−２０ｋＰａとすると吸着孔２４ａの吸着力は３００ｇｆになる。そして、スレーブディスク１４をマスターディスク１８、２０から剥離するときに吸着孔２４ａに加わる剥離力は約５００ｇｆなので、剥離工程での吸着孔２４ａの真空度が−１００ｋＰａであれば、マスターディスク１８、２０が吸着面２４から脱落することはない。このように、吸着面２４に形成された多数の吸着孔２４ａの吸着力を、各工程においてマスターディスク１８、２０を保持するために必要とされる各工程ごとの必要吸着力に応じて変更すれば、吸着孔２４ａに対応するマスターディスク部分の変形を最小限に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】磁気転写装置の全体構成を説明する概念図
【図２】磁気転写装置による転写状態を説明する斜視図
【図３】密着ユニットの分解構成図
【図４】マスターディスクに形成される凹凸パターンの説明図
【図５】吸着力制御機構を説明する断面図
【図６】吸着面に緩衝材を設けた場合の断面図
【図７】磁気転写方法の基本工程を説明する説明図
【図８】本発明の実施例の表図
【符号の説明】
【００９５】
１０…磁気転写装置、１１…供給用カセット、１２…密着ユニット、１３…排出用カセット、１４…スレーブディスク、１５…インデックステーブル、１６…ホルダー部、１７…ディスク供給ライン、１８…下側マスターディスク、１９…受け台、２０…上側マスターディスク、２１…ディスク排出ライン、２２…磁界印加装置、２３…密着・減圧位置、２４…吸着面、２４ａ…吸着孔、２４ｂ…リング状吸着孔、２４ｃ…円形状吸着孔、２５…転写位置、２６…下側ホルダー部、２７…大気開放・剥離位置、２８…上側ホルダー部、２９…待機位置、３０…基板、３２…磁性層、３４…凹凸パターン（サーボパターン）、３４Ａ…サーボパターン配列、３６…外周面部分（非情報領域）、３８…内周面部分、４０…緩衝材、４０ａ…緩衝材の吸引孔、５０…吸着力制御機構、５２…上側回転軸、５４…上側支持部材、５６…軸受、５８…エア吸引路、６０…エア吸引配管、６２…真空ポンプ、６４…コントローラ、６６…圧力センサー、６８…エア吸引路、７０…エア吸引配管、７２…吸着・解除手段、７４…圧力センサー、７６…下側回転軸、７８…下側支持部材、８０…軸受、８２…エア吸引路、８４…エア吸引配管、８６…真空ポンプ、８８…圧力センサー、９０…エア吸引路、９２…エア吸引配管、９４…エア吸引・大気開放手段、９６…圧力センサー、９８…第１のＯリング、１００…第２のＯリング
【図１】
2006185539.tif 000003
【図２】
2006185539.tif 000004
【図３】
2006185539.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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