(57)【要約】【課題】従前のトランスファーレス成形用金型を用いて、一対の金型に対して二枚の基板に装着したチップを各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止する時に用いる、下型に装設された各摺動部材を上下動させるクランプ手段では、大型化すること、個別に制御すること、樹脂封止工程に長時間を費やすこと、コスト高になること、等の問題があった。【解決手段】本発明の装置１において、下型５ｂ側に設けた各キャビティ３７の水平面を各別に摺動させる摺動部材３８、及び、各摺動部材３８を介して樹脂材料１８を所要の圧力に調整させる調整手段４２を装設し、さらに、この状態で、金型５の型締時に、各摺動部材３８が摺動すると共に、調整手段４２にて樹脂材料１８を各摺動部材を介して均等な圧力で押圧し且つ調整することにより、二枚の基板１４に装着したチップ１５を各別に且つ略同時に均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止するように構成したことを特徴とする。【選択図】図３
2006156796.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の型と該一方の型に対向配置した他方の型とを少なくとも備えた一対の樹脂封止成形用金型を搭載した樹脂封止成形装置を用いて、前記一対の金型に対して二枚の基板に装着した所要複数個の半導体チップを少なくとも前記他方の型側に設けた各キャビティ内に嵌入させ、且つ、この状態で前記所要複数個の半導体チップを前記各キャビティ内に供給した樹脂材料にて封止成形する半導体チップの樹脂封止成形方法において、
前記各キャビティの水平面を各別に摺動させる各摺動部材、及び、前記各キャビティ内に供給した前記樹脂材料を各摺動部材を介して所要の圧力に調整させる調整手段を装設し、さらに、この状態で、前記金型の型締時に、前記各摺動部材が摺動すると共に、前記調整手段にて前記樹脂材料を前記各摺動部材を介して均等な圧力で押圧し且つ調整することにより、前記所要複数個の半導体チップを各別に且つ略同時に均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止することを特徴とする半導体チップの樹脂封止成形方法。
【請求項２】
一方の型と前記一方の型に対向配置した他方の型とを少なくとも備えた一対の樹脂封止成形用金型を搭載すると共に、前記一対の金型に対して二枚の基板に装着した所要複数個の半導体チップを少なくとも前記他方の型側に設けた各キャビティ内に嵌入させ、且つ、この状態で前記所要複数個の半導体チップを前記各キャビティ内に供給した樹脂材料にて封止成形する半導体チップの樹脂封止成形装置において、
前記各キャビティの水平面を各別に摺動させる各摺動部材、及び、前記各キャビティ内に供給した前記樹脂材料を各摺動部材を介して所要の圧力に調整させる調整手段を装設し、さらに、この状態で、前記金型の型締時に、前記各摺動部材が摺動すると共に、前記調整手段にて前記樹脂材料を前記各摺動部材を介して均等な圧力で押圧し且つ調整することにより、前記所要複数個の半導体チップを各別に且つ略同時に均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止するように構成したことを特徴とする半導体チップの樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の電子部品である半導体チップの樹脂封止成形用金型（トランスファーレス成形用金型）を用いて、基板に装着された所要複数個の半導体チップを樹脂材料にて封止成形（圧縮成形）する電子部品の樹脂封止成形方法、及び、装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板の種類やボンディングの有無・方式を問わず、コストダウンのために基板について大型化の要請が強くなることに加えて、基板の厚みが薄型化すること、ＩＣ等の電子部品である半導体チップの端子数の増大、半導体チップのスタック化、パッケージの薄型化等による、ワイヤ長の長大化・ワイヤ間隔の狭小化という傾向にある。これに起因して、従来の短冊状の基板に加えて、様々な大型化・薄型化した基板を効率良く一括して樹脂封止成形することが強く求められている。
【０００３】
このような基板を一括して樹脂封止成形するために、例えば、上型と下型とを備えた二型構造を搭載したトランスファーレス成形用金型（樹脂封止成形用金型）を搭載した装置にて行われる。基板については、短冊状のリードフレーム上に装着された所要複数個の半導体チップを一括して樹脂材料にて封止成形（圧縮成形）するものである（例えば、特許文献１参照。）。
即ち、基板上に装着された所要複数個の半導体チップを一括して圧縮成形して樹脂封止する場合、特許文献１に開示されているように、下型側に形成されたキャビティ（キャビティ形成部）内に所要量の樹脂材料を供給後に、基板のチップ装着側を下方に向けて下型に形成された基板セット用の凹所に供給セットした状態で、上下両型を型締すると共に、キャビティ内に供給された樹脂材料が加熱溶融化されて溶融樹脂となる。その後、下型に装設された摺動部材が、上下両型を型締・型開するための型締機構とは別のクランプ手段にて単独で摺動部材を上動させるのと略同時に、摺動部材の天面に供給された樹脂材料（溶融樹脂）も上昇してキャビティ内に供給（嵌装）セットされた所要複数個の半導体チップを浸漬内包して、キャビティ内の樹脂材料を圧縮成形して樹脂封止することができるように構成されているものである。
【０００４】
ここで、本発明者は、前述した装置について、一対の金型（上下両型）に対して一枚の基板を圧縮成形して樹脂封止する構成を、一度の樹脂封止工程にて二枚の基板を効率良く樹脂封止成形することができないかを検討した。このことは、マルチプランジャ方式におけるトランスファー成形用金型を搭載した装置の構成を応用することで、樹脂封止工程における生産性の向上を図ったものである。
つまり、一対の金型（上下両型）に対して二枚の基板を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止する前述した装置に基づいて検討した。この装置によれば、二枚の基板を下型に各別に形成された二個のキャビティ（キャビティ形成部）内に所要量の樹脂材料を各別に供給後に、二枚の基板のチップ装着側を下方に向けて下型に各別に形成された基板セット用の凹所に供給セットした状態で、上下両型を型締すると共に、各キャビティ内に供給された樹脂材料は加熱溶融化されて各別に溶融樹脂となる。その後、下型に各別に装設された二個の摺動部材が、上下両型を型締・型開するための型締機構とは別の二個のクランプ手段にて単独で二個の摺動部材を各別に上動させるのと同時に、二個の摺動部材の天面に供給された樹脂材料（溶融樹脂）も各別に上昇して二個のキャビティ内に供給セットされた所要複数個の半導体チップを各別に浸漬内包して、二個のキャビティ内の樹脂材料を所要圧力にて各別に圧縮成形して樹脂封止することができるように構成されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２３０７０７号公報（第３−５頁、図５、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
その検討した結果、前述した装置にて、二枚の基板（リードフレームを含む）を、各別に且つ略同時に、圧縮成形して樹脂封止するためには、下型に各別に装設された二個の摺動部材を上下動させるクランプ手段、例えば、モータ・シリンダー等の駆動源を備えたクランプ手段を、各摺動部材に対応して装置本体に二個必要となってくるので、上下両型を上下動させる型締機構との駆動源との設置スペース上、装置全体を大型化させる。
また、基板を圧縮成形して樹脂封止するためには、一旦上下両型を型締後に、さらに、この状態で、下型に各別に装設した二個の摺動部材をクランプ手段にて個別に制御し、且つ、二個のキャビティ内の樹脂材料（溶融樹脂）を所要圧力になるまで上下に調整を個別に行って、適正な所要圧力になるまでクランプ手段を個別に制御する必要が生じてくるので、樹脂封止工程に長時間を費やすことになる。
従って、個別にクランプ手段を介して二個の摺動部材を自動制御化しているが、自動制御化するメリットが十分に図ることができずに、一度の樹脂封止工程にて二枚の基板を圧縮成形して樹脂封止しても、樹脂封止工程における生産性の向上を十分に図ることが、従来の装置で克服することは困難であった。
【０００７】
以上のことから、一対の金型に対して二枚の基板に装着したチップを各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止する時に用いる、下型に装設された各摺動部材を上下動させるクランプ手段では、大型化すること、個別に制御すること、樹脂封止工程に長時間を費やすこと、コスト高になること、等の諸問題が発生した。このような問題に鑑みてなされた、半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、前記技術的課題を解決するための本発明の請求項１に係わる電子部品の樹脂封止成形方法とは、一方の型５ａと一方の型５ａに対向配置した他方の型５ｂとを少なくとも備えた一対の樹脂封止成形用金型５を搭載した半導体チップの樹脂封止成形装置１を用いて、一対の金型５に対して二枚の基板１４に装着した所要複数個のチップ１５を少なくとも他方の型５ｂ側に設けた各キャビティ３７内に嵌入させ、且つ、この状態で所要複数個の半導体チップ１５を各キャビティ３７内に供給した樹脂材料１８にて封止成形する半導体チップ１５の樹脂封止成形方法において、各キャビティ３７の水平面を各別に摺動させる摺動部材３８、及び、各キャビティ３７内に供給した樹脂材料１８を各摺動部材３８を介して所要の圧力に調整させる調整手段４２を装設し、さらに、この状態で、金型５の型締時に、各摺動部材３８が摺動すると共に、調整手段４２にて樹脂材料１８を各摺動部材３８を介して均等な圧力で押圧し且つ調整することにより、所要複数個のチップ１５を各別に且つ略同時に均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止することを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明の請求項２に係わる半導体チップの樹脂封止成形装置とは、一方の型５ａと一方の型５ａに対向配置した他方の型５ｂとを少なくとも備えた一対の樹脂封止成形用金型５を搭載すると共に、一対の金型５に対して二枚の基板１４に装着した所要複数個の半導体チップ１５を少なくとも他方の型５ｂ側に設けた各キャビティ３７内に嵌入させ、且つ、この状態で所要複数個のチップ１５を各キャビティ３７内に供給した樹脂材料１８にて封止成形する半導体チップ１５の樹脂封止成形装置１において、各キャビティ３７の水平面を各別に摺動させる各摺動部材３８、及び、各キャビティ３７内に供給した樹脂材料１８を各摺動部材３８を介して所要の圧力に調整させる調整手段４２を装設し、さらに、この状態で、前記金型５の型締時に、各摺動部材３８が摺動すると共に、調整手段４２にて樹脂材料１８を各摺動部材３８を介して均等な圧力で押圧し且つ調整することにより、所要複数個のチップ１５を各別に且つ略同時に均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止するように構成したことを特徴とする。
なお、前記符号は、説明の便宜上付したものであり、本発明を図面に示される実施の形態に限定するものではない。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、二枚の基板に装着された所要複数個の半導体チップを各別に且つ略同時に均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止することによって、樹脂成形上の作業時間（サイクルタイム）の省力化、並びに、自動制御化するメリットの向上を図ることができる、半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置を提供すると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本実施形態について、実施例図（図１から図４）にて、詳細に説明する。
図１は、本発明に係わる半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
図２は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された樹脂封止成形用金型の型開状態を示す。
図３は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された樹脂封止成形用金型の型締状態を示す。
図４は、本発明に係わる他の半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
【００１１】
近年の傾向として、短冊状の基板に加えて、様々な大型化・薄型化した基板を効率良く一括して樹脂封止成形することが強く求められていることを踏まえて、様々な基板を一括して樹脂封止成形するために、例えば、一方の型（上型）と他方の型（下型）とを備えた二型構造を搭載したトランスファーレス成形用金型（樹脂封止成形用金型）を搭載した装置を用いる。従前は、一対の金型（上下両型）に対して一枚の基板を圧縮成形して樹脂封止する構成であったが、一度の樹脂封止工程にて二枚の基板を効率良く樹脂封止成形する構成として以下に説明する。このことは、マルチプランジャ方式におけるトランスファー成形用金型を搭載した装置の構成を応用することで、樹脂封止工程における生産性の向上を図ったものである。
【００１２】
即ち、本装置１とは、図１に示すように、樹脂封止成形前の成形材料（成形前材料）を供給・整列・移送させる樹脂封止成形前の基板用機構２と樹脂材料用機構３とを設けたインモジュールユニット４（インユニット４）、及び、インユニット４に着脱自在で且つトランスファーレス成形用の二型５ａ・５ｂの構成を備えた樹脂封止成形用金型５を搭載したプレス機構６を設けたプレスモジュールユニット７（プレスユニット７）、及び、プレスユニット７に着脱自在で且つ金型５で圧縮成形して樹脂封止された樹脂封止成形後の成形材料（成形後材料）を移送・受取・製品収納させる樹脂封止成形後の基板用機構８を設けたアウトモジュールユニット９（アウトユニット９）、及び、インユニット４・プレスユニット７・アウトユニット９間を横断して設けた搬送レール１０、及び、搬送レール１０に沿って往復動すると共に、成形前材料を金型５内へ各別に且つ略同時に供給する供給機構１１と成形後材料を金型５外へ各別に且つ略同時に取出す取出機構１２、及び、本装置１全体を制御する制御機構（図示なし）を少なくとも設けて構成されている。
【００１３】
また、本装置１によれば、樹脂封止工程における生産性の向上をより一層図るために、プレスユニット７を一個でなく、所要複数個、例えば、四個のプレスユニット７をイン・アウトユニット４・９間に連結した配置構成にて実施することができる。つまり、図４が、四個のプレスユニット７を連結配置したその他の装置１を示しており、一度の樹脂封止工程にて四対の金型５（５ａ・５ｂ）にて二枚から八枚の基板１４を、各別に且つ略同時に、圧縮成形して樹脂封止することができるように構成されている。
【００１４】
さらに、金型５の型面間に供給する離型フィルムを張設して供給するフィルム供給機構ユニット１３（以下、フィルムユニット１３と示す。）、及び、金型５の型面間にシール部材を介在させて樹脂封止成形時に前記金型５を外気遮断状態にして真空引きする真空引き機構ユニット（図示していないが、以下、真空ユニットと示す。）を設けることができるように構成されている。ただし、本実施形態ではフィルムユニット１３、真空ユニットを用いずに説明している。つまり、離型フィルム成形、及び／又は、真空引き（減圧）成形を併用実施することができるように構成されている。この離型フィルム成形、真空引き成形を併用実施するような場合、二型５（５ａ・５ｂ）構造ではなく、図示していないが、中間型を含む三型構造の金型５を用いて、プレス機構６とは別の中間型駆動用の中間型固定機構にて個別に中間型を上下動することが兼用実施できるように構成されている。
【００１５】
成形前材料とは、図２に示すように、例えば、基板１４上の所定部位に所要複数個（この場合、二列に四個の計八個）の半導体チップ１５（以下、チップ１５と示す。）と、基板１４側とチップ１５とを電気的に接続する複数本のワイヤ１６とから構成された樹脂封止成形前の基板（成形前基板１７）、並びに、成形前基板１７を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止するための所要量の樹脂材料１８（この場合、顆粒状樹脂）を示している。一方、成形後材料とは、図１に示すように、硬化した樹脂成形体１９（パッケージ）を形成した成形済基板２０（製品）を示している。
なお、所要複数個のチップ１５を装着された基板１４とは、ワイヤボンディング基板の他に、フリップチップ基板、或は、ウェーハ基板等のウェーハレベルパッケージ、等が採用される。基板１４の形状については、短冊状に加えて、円形状或は多角形状等の任意の形状のもので、基板１４の材質については、任意の金属製リードフレームやＰＣボートと呼ばれる任意のプラスチック・セラミック・ガラス・その他の材質等のプリント回路板、等が採用される。そして、樹脂材料１８については、顆粒状樹脂の他に、任意のタブレット状樹脂・液状樹脂・粉末状樹脂、等が採用される。
【００１６】
インユニット４の基板用機構２には、成形前基板１７を供給する基板供給部２１と、基板供給部２１から移送された二枚の成形前基板１７を所定間隔で略平行に整列させる基板整列部２２と、基板整列部２２で整列された成形前基板１７を供給機構１１へ移送させる基板移送部２３とを設けて構成されている。
インユニット４の樹脂材料用機構３には、封止成形時に使用する樹脂材料１８（この場合、顆粒状樹脂）を収納するレジンストッカー等の適宜な収納部(図示なし)と、樹脂材料１８を所要量に調整できる、一回の樹脂封止工程にて使用される二枚の基板１４に対応して、樹脂材料１８をレジントレイ等の収容治具(図示なし)に供給する機能を少なくとも兼ね備えた適宜な調整部（図示なし）とで構成されている。
アウトユニット９の基板用機構８には、二枚の成形済基板２０を取出機構１２から受渡して移送させる基板移送部２４と、基板移送部２４で移送された二枚の成形済基板２０を受け取る基板受取部２５と、基板受取部２５から移送された二枚の成形済基板２０を最終的に収納する製品収納部２６とを設けて構成されている。
イン・アウトユニット４・９の基板用機構２・８については、樹脂封止成形前、或は、樹脂封止成形後という違いがあるものの対象とするものは基板１４であるから、同様の機構形態を採用することができるように構成されている。このことは、本装置１におけるユニット（機構）等の部品の共有化によるコストダウンを考慮された構成とされている。
【００１７】
ここで、本実施形態の本装置１を用いて、成形前基板１７を成形済基板２０へと圧縮成形して樹脂封止する一連の樹脂封止工程（基板１４の流れ）を、図１にて説明する。
【００１８】
インユニット４の基板用機構２において、まず、二枚の成形前基板１７が、基板供給部２１に備えた所要数の成形前基板１７を収容したインマガジン２７から、プッシャー等の適宜な手段（図示なし）にて基板整列部２３側へ、個別に或は略同時に移送すると、基板整列部２３では、二枚の成形前基板１７を金型５の所定位置と供給セットされる所定間隔で略平行に整列させる。次に、基板整列部２３から二枚の成形前基板１７は、基板移送部２４に備えるピックアップ手段（図示なし）によって、個別に或は略同時に、供給機構１１へと移送される。一方、インユニット４の樹脂材料用機構３においては、樹脂材料用機構３の調整部にて二枚の成形前基板１７を圧縮成形して樹脂封止するための所要量の樹脂材料１８を各レジントレイに収容した状態で、個別に或は略同時に、供給機構１１へと移送される。つまり、インユニット３の領域（供給位置Ｘ）内で、供給機構１１は、上面側に二枚の成形前基板１７、下面側に二枚分の所要量の樹脂材料１８を各別に供給する。
次に、供給機構１１は、インユニット３から、二枚の成形前基板１７並びに二枚分の所要量の樹脂材料１８を供給した状態で、プレスユニット７のプレス機構６に搭載された金型５（５ａ・５ｂ）間に進入・退出できる位置（進入退出位置Ｙ）まで搬送レール１０に沿って移動する。次に、供給機構１１は、搬送レール１０と直交方向に移動してプレス機構６の金型（５ａ・５ｂ）間に進入すると、供給機構１１に供給されている二枚の成形前基板１７並びに二枚分の所要量の樹脂材料１８を金型５の所定位置に、各別に且つ略同時に、供給セットされる。
次に、金型５に供給セットされた二枚の成形前基板１７は、金型５にて、各別に且つ略同時に、均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止されて二枚の成形済基板２０（製品）が完成する。このとき、完成後の二枚の成形済基板２０を金型５外へ取り出せるように進入退出位置Ｙにまで、供給機構１１が供給位置Ｘ側へ移動後に、移動して待機する。次に、取出機構１２は、進入退出位置Ｙから搬送レール１０と直交方向に移動して金型５に進入し、次に、金型５から二枚の成形済基板２０を取り出す。取り出した二枚の成形済基板２０は、取出機構１２の上部側に供給されると、金型５から退出して進入退出位置Ｙまで移動して戻る。
次に、取出機構１２は、プレスユニット７から、二枚の成形済基板２０を供給した状態で、プレスユニット７からアウトユニット９の領域（受渡位置Ｚ）内に、搬送レール１０に沿って移動し、次に、受渡位置Ｚの取出機構１２に供給されている二枚の成形済基板２０は、基板移送部２４に備えるピックアップ手段（図示なし）によって、個別に或は略同時に、基板受取部２５へと移送される。次に、基板受取部２５から、二枚の成形済基板２０は、プッシャー等の適宜な手段（図示なし）で製品収納部２６に備えた所要数の成形済基板２０を収容するアウトマガジン２８へ、個別に或は略同時に移送されて収納される。
従って、本実施例形態の本装置１にて二枚の成形前基板１７を二枚の成形済基板２０に均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止する（検査、予備加熱を含む）一連の樹脂封止工程を、連続的に或は断続的に、実施することができるように構成されている。
【００１９】
ここで、図２及び３を用いて、プレスユニット７のプレス機構６、及び、金型５（５ａ・５ｂ）の構成要素を踏まえて、以下に詳細に説明する。
【００２０】
プレス機構６には、上型５ａを固定する固定盤２９と、下型５ｂを載置する可動盤３０と、固定盤２９と可動盤３０とを支持する所要複数本（この場合、四本）のポスト３１と、ポスト３１に沿って可動盤３０を上下に摺動させる型締手段３２とを設けており、型締手段３２では下型５ｂを載置された可動盤３０をポスト３１に沿って上下に摺動することができるように構成されている。そして、型締手段３２の駆動源となる、例えば、任意のシリンダーやモータ等を可動盤３０の下部に形成された空間領域に任意に適宜選択して配置構成されている。
【００２１】
上型５ａには、成形前基板１７のチップ１５部分を下方に向けた状態で、上型の金型面（上型面３３）の所定位置に二枚の基板１４（１７・２０）を装着固定する基板装着部３４と、下型５ｂには、二枚の基板１４の外周囲（樹脂成形体１９部分を除く）を各別にクランプするクランプ部材３５と、各クランプ部材３５を各別に且つ弾性的に摺動させる任意のスプリング等からなる適宜な弾性部材３６と、各クランプ部材３５と各別にキャビティ３７を形成し、且つ、各キャビティ３７内の水平面を各別に摺動させる摺動部材３８と、各摺動部材３８の底面には、図２に示す垂直方向に各別に付設された取付棒３９と、各摺動部材３８を弾性的に摺動させ、且つ、各取付棒３９に巻き付けられた任意のスプリング等からなる適宜な弾性部材４０と、を装設して構成されている。さらに、可動盤３０には、下型５ｂに装設された各取付棒３９の滑らかな曲線形状部分の先端部４１と当接し、且つ、各キャビティ３７内に供給された樹脂材料１８を各摺動部材３８を介して所要の圧力に調整させる調整手段４２を装設して構成されている。つまり、調整手段４２は、可動盤３０と同様に上下動するのに加えて、金型５の型締時に、各摺動部材３８が摺動すると、樹脂材料１８を各摺動部材３８を介して均等な圧力で押圧し且つ調整することにより、二枚の基板１４に装着された樹脂成形体１９（チップ１５・ワイヤ１６）部分を、各別に且つ略同時に、均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止することができるように構成されている。このような各摺動部材３８、及び、調整手段４２によれば、図２に示す金型５の型開時に、各摺動部材３８の天面（各キャビティ３７の水平面）は、所要量の樹脂材料１８を供給セットできる最も低い位置（樹脂材料供給位置Ｑ）に待機し、且つ、各弾性部材４０にて弾性的に支受して構成される。一方、図３に示す金型５の型締時に、各摺動部材３８の天面（各キャビティ３７の水平面）は、基板１４の樹脂成形体１９部分を形成する各キャビティ３７を形成する位置（キャビティ形成位置Ｐ）まで、各摺動部材３８が摺動すると共に、調整手段４２によって、均等な圧力で押圧した状態で上動すると略同時に、各樹脂材料１８の僅かな増減量に応じて各摺動部材３８を介して、僅かに上下動して均等な圧力で調整することができるように構成されている。
従って、この調整手段４２によれば、型締手段３２の駆動源となるモータ・シリンダー等を必要とせず、可動盤３０の空間領域に装設する構成としているので、非常にコンパクトに格納することができるので、本装置１（プレスユニット７）の大型化すること、コスト高になること、等を効率良く防止することができる。
【００２２】
ここで、本実施形態の本装置１で、二枚の成形前基板１７を二枚の成形済基板２０に、各別に且つ略同時に、均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止する実施方法を、図２及び図３を用いて、以下に説明する。
【００２３】
まず、図２に示すように、上型５ａと下型５ｂとが型開した状態においては、供給機構１１で金型５内に供給された二枚の成形前基板１７並びに二枚分の樹脂材料１８を各別に且つ略同時に、上型面３３の所定位置には、各成形前基板１７のチップ１５側を下方に向けた状態で、基板載置部３４に各別に供給セットされると共に、下型の金型面（下型面４３）側では、クランプ部材３５と摺動部材３８とで形成される各キャビティ３７に樹脂材料１８を各別に供給セットされる。このとき、各クランプ部材３５は、各弾性部材３６が復元した状態で、下型面４３より突出状態で待機すると共に、各摺動部材３８は、所要量の樹脂材料１８を供給セットできる適宜な最も低い位置（樹脂材料供給位置Ｑ）で、各弾性部材４０にて弾性的に支受して待機する。
次に、各成形前基板１７を上型面３３の所定位置に装着固定した状態で、可動盤３０に載置された下型５ｂが上動すると、各成形前基板１７の外周囲を各クランプ部材３５が当接する。このとき、各クランプ部材３５は、各弾性部材３６によって各成形前基板１７を弾性的な作用が働かずに当接した状態となる。この状態になるまでに、各キャビティ３７内に供給された所要量の樹脂材料１８は、金型５全体が加熱溶融化するのに必要な所定温度まで加熱して、各樹脂材料１８が加熱溶融化されて溶融樹脂４４としておく。
次に、図３に示すように、さらに可動盤３０に載置された下型５ｂが上動して金型５の型締時に、各クランプ部材３５は各弾性部材３６が縮んだ状態になって、各成形前基板１７を弾性的に支受した（クランプした）状態で保持される。一方、各摺動部材３８は、基板１４の樹脂成形体１９部分を形成する各キャビティ３７を形成する位置（キャビティ形成位置Ｐ）まで摺動すると共に、調整手段４２の作用によって、各摺動部材３８を介し樹脂材料（溶融樹脂４４）を均等な圧力で押圧した状態、図例の左側部分の樹脂材料１８（溶融樹脂４４）を、図例の左側部分の摺動部材３５・取付棒３６が僅かに下動すると、図例の左側部分の取付棒３６の先端部４１と当接する調整手段４２が軸支部分を基準にして僅かに下方向に回動する。そして、調整手段４２の右側部分が僅かに上方向に回動して僅かに傾斜する。このとき、傾斜した調整手段４２と先端部４１とで当接する図例の右側部分の取付棒３６、及び、摺動部材３８が僅かに上動して調整する。つまり、金型５の型締時に、各摺動部材３８が摺動すると、樹脂材料１８を各摺動部材３８を介して均等な圧力で押圧し且つ調整することにより、基板１４に装着された樹脂成形体１９部分を、各別に且つ略同時に、均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止する。
従って、各摺動部材３８を摺動した状態で、二枚分の所要量の樹脂材料１８に対応して、調整手段４２の作用によって、各樹脂材料（溶融樹脂４４）を均等な圧力で押圧し且つ調整することができるので、樹脂封止工程を長時間費やすこと、各摺動部材３８を従前のクランプ手段にて個別に制御すること、等を効率良く防止することができる。
【００２４】
次に、図示していないが、金型５を図３に示す型締状態を保持しながら、各樹脂成形体１９部分の溶融樹脂４４を硬化するための所要時間経過後に、硬化した各樹脂成形体１９（硬化樹脂）が成形されて、最終的に、二枚の成形済基板１１（製品）を完成させる。
次に、図示していないが、二枚の成形済基板２０が下型面４３の所定位置（キャビティ３７の形成面）から離型した状態、まず、各クランプ部材３５が基板１４（２０）をクランプした状態で、各摺動部材３８の天面がキャビティ形成位置Ｐから樹脂材料供給位置Ｑまで可動盤３０に載置された下型５ｂが下動し、次に、さらに下型５ｂが下動して型開動作を行うと、基板１４（２０）をクランプしていた各クランプ部材３５が離間すると共に、上型面３４の所定位置には、成形済基板１１の硬化した樹脂成形体１９部分に装着固定され、且つ、下型５ｂ側では、成形前材料の各樹脂材料１８を除いた図２の状態となる。その後、この二枚の成形済基板２０を金型５内から取出機構１２にて取り出す。
【００２５】
従って、本実施形態における半導体チップ１５の樹脂封止成形方法を説明したが、前述のような一連の樹脂封止工程を経て、二枚の成形前基板１７を二枚の成形済基板２０に各別に且つ略同時に、均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止することができる。当然のことながら、この一連の樹脂封止工程を連続的、或いは、断続的に、稼動・停止させることを、前述した制御ユニットで適宜に変更して実施できる。
【００２６】
なお、前述した本実施形態における本装置１の構成は、図例に限定されることなく、配置・形状・寸法・材質・材料・数量・制御等における追加や変更や削除を行ってもよい。特に、一方の型を上型５ａ、他方の型を下型５ｂの金型構造、並びに、半導体チップ１５を下方に向けた状態で樹脂封止成形するように説明したが、逆の配置構成にて実施することも可能である。また、一対の金型５に対して、二枚の基板１４を対象としているが、所要偶数枚の基板１４の配置であれば、各二枚の基板に対して一個の調整手段４２を配置する単位を基準にして実施することは十分に可能である。
【００２７】
以上のことから、本発明は、調整手段４２にて各摺動部材３８を自動制御化するメリットが十分に図ることができると共に、一度の樹脂封止工程にて二枚の基板１４を、各別に且つ略同時に、均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止することができるので、一連の樹脂封止工程における生産性の向上を十分に図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明に係わる半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
【図２】図２は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された樹脂封止成形用金型の型開状態を示す。
【図３】図３は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された樹脂封止成形用金型の型締状態を示す。
【図４】図４は、本発明に係わる他の半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
【符号の説明】
【００２９】
１    樹脂封止成形装置
２・８    基板用機構
３    樹脂材料用機構
４    インモジュールユニット（インユニット）
５    樹脂封止成形用金型
６    プレス機構
７    プレスモジュールユニット（プレスユニット）
９    アウトモジュールユニット（アウトユニット）
１０    搬送レール
１１    供給機構
１２    取出機構
１３    フィルム供給機構ユニット（フィルムユニット）
１４    基板
１５    半導体チップ（電子部品）
１６    ワイヤ
１７    成形前基板
１８    樹脂材料
１９    樹脂成形体（パッケージ）
２０    成形済基板（製品）
２１    基板供給部
２２    基板整列部
２３・２４    基板移送部
２５    基板受取部
２６    製品収納部
２７    インマガジン
２８    アウトマガジン
２９    固定盤
３０    可動盤
３１    ポスト
３２    型締手段
３３    上型面
３４    基板載置部
３５    クランプ部材
３６・４０    弾性部材
３７    キャビティ
３８    摺動部材
３９    取付棒
４１    先端部
４２    調整手段
４３    下型面
４４    溶融樹脂
Ｐ    キャビティ形成位置
Ｑ    樹脂材料供給位置
Ｘ    供給位置
Ｙ    進入退出位置
Ｚ    受渡位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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