(57)【要約】  【課題】配線板の薄型化を実現でき、実装性に優れ、しかも配線層における配線の設計自由度が高いプリント配線板及びこの配線基板の作製方法を提供する。  【解決手段】プリント配線板１０のフレキシブル層１２は、リジッド層１６の配線層１６ｂから樹脂層１６ａ及び可撓性フィルム１４ｂを貫いてフレキシブル層１２の配線層１２ｂにいたる非貫通のレーザビア１８により、リジッド層１６の配線層１６ｂとフレキシブル層１２の配線層１２ｂとが接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線層を有するフレキシブル層と、第２の配線層を有するリジッド層とが積層されたプリント配線板であって、
該フレキシブル層は、第１の配線層がフレキシブルベース層に積層されて構成され、さらに、該フレキシブル層の少なくとも片面には可撓性フィルムが積層され、
該リジッド層は、第２の配線層がリジッドベース層の該フレキシブル層と反対側の面に積層されて構成され、さらに、該可撓性フィルムに積層され、
第２の配線層から該リジッドベース層及び該可撓性フィルムを貫いてフレキシブル層の第１の配線層に至る非貫通ビアホールにより、第２の配線層と第１の配線層とが接続されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記リジッド層が前記可撓性フィルムが積層された前記フレキシブル層を挟むように積層されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記フレキシブル層を挟むように前記可撓性フィルムが積層されている請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記非貫通ビアホールがレーザ光の照射により設けられる請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記可撓性フィルムは、接着層を介して前記フレキシブル層に積層されており、この接着層を前記非貫通ビアホールが貫く請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記リジッドベース層が布状の補強材を含む樹脂シートである請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記リジッドベース層の弾性率が１０ＧＰａ以上である請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項８】
第１の配線層を有するフレキシブル層を挟むように、第２の配線層を有するリジッド層が積層されたプリント配線板の作製方法であって、
フレキシブル層の第１の配線層に接着層を介して可撓性フィルムを積層するステップと、
該可撓性フィルムの積層されたフレキシブル層に、さらに、布状の補強材を含む樹脂シートを積層して加熱圧着することにより、フレックスリジッド配線板を作製するステップと、
作製されたフレックスリジッド配線板の表面から該樹脂シート及び該可撓性フィルムを少なくとも貫いてフレキルブル層の配線層にいたる孔を穿つとともに、該孔にめっき処理を施し非貫通ビアホールを形成するステップと、
フレックスリジッド配線板の表面に所定のパターン形状の第２の配線層を形成するステップと、を有することを特徴とするプリント配線板の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド配線層がフレキシブル配線層に積層されたフレックスリジッド構造のプリント配線板及びこの配線板の作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の軽量、小型、薄型化、高機能化に伴って、プリント配線板の設置スペースの狭小化が進み、電子機器に組み込まれるプリント配線板には、一層の配線の高密度化及び配線板の薄型化が望まれている。また、配線板の狭い設置スペースに合わせ変形させて配置させることも望まれている。今日、このような要求を満たす配線板として、ビルドアップ構造を有するフレックスリジッドプリント多層配線板（以下、ビルドアップ−フレックスリジッド多層板という）が用いられている。
【０００３】
ビルドアップ−フレックスリジッド多層板は以下のように作製される。
まず、フレキシブル配線板であるＦＰＣ（flexible printed circuit board）ケーブル層とリジッド配線板で構成された硬質の多層配線層とを多層化することによって、フレックスリジッド多層配線板を作製する。この後、この多層配線板の表面に樹脂からなるＢステージのプリプレグ（prepreg）シートを積層してビルドアップ層を形成する。これにより、ビルドアップ構造のフレックスリジッド多層配線板を作製する。さらに、この形成されたビルドアップ層に孔あけ加工を行いビアを形成する。この後、導通のために銅めっき処理等を行い、表面に所定のパターン形状の配線を形成する。
以上のような作製方法により、ビルドアップ−フレックスリジッド多層板が作製される。
【０００４】
図６は、作製されたビルドアップ−フレックスリジッド多層板１００の断面図である。
ビルドアップ−フレックスリジッド多層板１００は、曲げ弾性率の極めて低いフレキシブル層１０２を挟むように、リジッド配線層１０４が積層されている。さらに、リジッド層１０４の両側の面にリジッド層１０６がビルドアップ層として積層されている。
フレキシブル層１０２は、可撓性フィルム１０２ａの両側の面に配線層１０２ｂが形成され、この配線層１０２ｂを覆うように可撓性フィルム１０２ｄが接着層１０２ｃを介して積層されている。このフレキシブル配線層１０２は、ＦＰＣ（flexible printed circuit board）ケーブルとして機能する。
リジッド層１０４は、樹脂層１０４ａを介して配線層１０４ｂが積層されて構成されている。さらに、リジッド層１０４の両側の面に樹脂層１０６ａを介して配線層１０６ｂが形成されてリジッド層１０６が構成されている。このリジッド層１０６がビルドアップ層である。
また、フレキシブル層１０２とリジッド層１０４とを貫通するＩＶＨ（Interstitial via hole）１１４が設けられ、各層の配線層はＩＶＨ１１４によって接続される。また、ビルドアップ層であるリジッド層１０６の配線層１０６ｂとリジッド層１０４の配線層１０４ｂとの間を電気的に接続するレーザビア１１６が設けられている。配線層１０６ｂには、レーザビア１１６の周りにレーザビア１１６を覆うように銅めっき層１０６ｃが設けられ、さらに表層に表面処理層１０６ｄが形成されている。
【０００５】
一方、ビルドアップ構造を有するフレキシブル多層配線板（以降、ビルドアップ−フレキシブル多層板という）は、以下のように作製する。
まず、ポリイミドフィルムをベースフィルムとしたフレキシブル配線板と絶縁性接着シートとを多層化することにより、フレキシブル多層配線板を作製する。この後、この配線板に、ポリイミドフィルムをベース基板とした多層配線板を、絶縁性の接着シートを介して積層し、ビルドアップ層とし、ビルドアップ構造のフレキシブル配線板を作製する。この後、形成されたビルドアップ層及び直下の接着シートにレーザによる孔あけ加工を行い、レーザビアを形成する。最後に、レーザビアに銅めっき処理等を行い、表面に配線を形成する。
以上のような作製方法により、ビルドアップ−フレキシブル多層板が作製される。
【０００６】
図７は、従来より公知のビルドアップ−フレキシブル多層板１２０の断面図である。
ビルドアップ−フレキシブル多層板１２０は、フレキシブル層１２２を挟むように両側の面にフレキシブル層１２４がビルドアップ層として積層されて構成されている。
フレキシブル層１２２は、可撓性フィルム１２２ａの両側に配線層１２２ｂが形成されて構成されている。
フレキシブル層１２４は、配線層１２２ｂを挟むように接着シート１２４ａを介して可撓性フィルム１２４ｂが積層され、この可撓性フィルム１２４ｂに配線層１２４ｃが積層されて構成されている。
また、フレキシブル層１２２を貫通するＩＶＨ（Interstitial via hole）１２８が設けられ、フレキシブル層１２２の両側の面に形成された配線層１２２ｂがＩＶＨ１２８によって接続される。また、ビルドアップ層であるフレキシブル層１２４の配線層１２４ｃとフレキシブル層１２２の配線層１２２ｂとの間を電気的に接続するレーザビア１２６が設けられている。また、配線層１２４ｃには、一部分にレーザビア１２６を覆う銅めっき層１２４ｄ及び表面処理層１２４ｅが形成されている。
可撓性フィルム１２２ａに形成された配線層１２２ｂを有するフレキシブル層１２２は、接着シート１２４ａに挟まれたＦＰＣケーブルとして機能する。
【０００７】
ところで、図６に示すビルドアップ−フレックスリジッド多層板１００では、ビルドアップ層を構成する樹脂層１０６ａはプリプレグの樹脂シートを用いて構成されるので、従来のリッジッド配線板と同程度に電子器への実装が可能である。しかし、ビルドアップ層を構成する樹脂層１０６ａの配線層１０６ｂとＦＰＣケーブルとして機能するフレキシブル配線板１０２の配線層１０２ｂとは、レーザビア１１６の他にＩＶＨ１１４を介して接続される。このためビルドアップ−フレックスリジッド多層板１００の各配線層では、ＩＶＨ１１４やレーザビア１１６を避けるような配線パターンで配線しなければならず、配線の設計自由度が低いといった問題がある。
また、リジッド層１０４が、ビルドアップ層であるリジッド層１０６とＦＰＣケーブルとして機能するフレキシブル層１０２との間に設けられるので、プリント配線板として厚さが厚くなるといった問題もある。
【０００８】
一方、図７に示すビルドアップ−フレキシブル多層板１２０は、ビルドアップ層であるフレキシブル層１２４の配線層１２４ｃとフレキシブル層１２２の配線層１２２ｂとがレーザビア１２６のみで接続されるため、ビルドアップ−フレックスリジッド多層板１００に比べて配線の設計自由度が高い。しかも、フレキシブル層１２２は薄いポリイミドフィルムを可撓性フィルム１２２ａとして用い、ガラス布等の補強材を含まない接着シート１２４ａを用いるため、薄型化に適している。しかし、ビルドアップ層であるフレキシブル層１２４は、薄いポリイミドフィルムを可撓性フィルム１２４ｂとして用い、しかも薄い接着シート１２４ａを用いるため、実装表面における配線板としての剛性は低い。このため、配線板を実装する際のワイヤボンディングの作業が困難になり実装上の問題が生じる。
さらに、実装表面の剛性が低く配線板全体が可撓性を有するため、表面処理として硬質のめっき層を形成する際、例えばニッケルめっき等のような金めっきのための下地めっき層に亀裂が生じ易い。このためめっき処理の種類が制限されるといった問題もある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明は、従来の問題を解決するために、配線板の薄型化を実現でき、実装性に優れ、しかも配線層における配線の設計自由度が高いプリント配線板及びこの配線基板の作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、第１の配線層を有するフレキシブル層と、第２の配線層を有するリジッド層とが積層されたプリント配線板であって、該フレキシブル層は、第１の配線層がフレキシブルベース層に積層されて構成され、さらに、該フレキシブル層の少なくとも片面には可撓性フィルムが積層され、該リジッド層は、第２の配線層がリジッドベース層の該フレキシブル層と反対側の面に積層されて構成され、さらに、該可撓性フィルムに積層され、第２の配線層から該リジッドベース層及び該可撓性フィルムを貫いてフレキシブル層の第１の配線層に至る非貫通ビアホールにより、第２の配線層と第１の配線層とが接続されていることを特徴とするプリント配線板を提供する。
ここで、該非貫通ビアホールは、該リジッドベース層及び該可撓性フィルムを貫くが、プリント配線板全体を貫かない非貫通孔により形成されたビアホールである。
【００１１】
前記プリント配線基板では、前記可撓性フィルムが積層された前記フレキシブル層を前記リジッド層が挟むように積層されていることが好ましい。また、前記フレキシブル層を挟むように前記可撓性フィルムが積層されていることが好ましい。
また、前記非貫通ビアホールがレーザ光の照射により設けられることが好ましい。
前記可撓性フィルムは、接着層を介して前記フレキシブル層に積層されていることが好ましく、その際、該接着層を前記非貫通ビアホールが貫く構成となる。
また、前記プリント配線基板において、前記リジッドベース層が布状の補強材を含む樹脂シートであることが好ましい。
さらに、前記リジッド層に用いる前記リジッドベース層の弾性率が１０ＧＰａ以上であることが好ましい。このリジッドベース層として、ガラス繊維からなるガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させて硬化させた樹脂基板が好適に用いられる。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂又はＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂のいずれかの樹脂材である。
【００１２】
前記フレキシブル層は、ＦＰＣケーブルとして前記プリント配線板から外部に延び、他の配線板と接続される。その際、該フレキシブル層に積層される可撓性フィルムは、第１の配線層を保護するカバーレイ層（保護層）として機能する。このカバーレイ層は、フレキシブル層に接着層を介して積層される。
また、前記可撓性フィルムには、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムあるいは液晶ポリマーフィルムが用いられる。
【００１３】
前記フレキシブル層には、フレキシブルベース層の両側の面に配線層が形成され、この配線層の間を接続するように、該フレキシブルベース層を貫くビアが形成されている。このビアの空隙部分は、前記カバーレイ層の積層に用いられる接着層の接着剤で充填されていることが好ましい。また、このビアは、ドリル加工、レーザ加工によって、又アルカリエッチャントを用いたエッチング処理、溶剤処理により穿孔されて形成されることが好ましい。
【００１４】
さらに、前記リジッド層における配線層の各配線は、該リジッド層に設けられたカードエッジコネクタにまとめられて、外部の回路と接続されることが好ましい。
【００１５】
さらに、本発明は、第１の配線層を有するフレキシブル層を挟むように、第２の配線層を有するリジッド層が積層されたプリント配線板の作製方法であって、フレキシブル層の第１の配線層に接着層を介して可撓性フィルムを積層するステップと、該可撓性フィルムの積層されたフレキシブル層に、さらに、布状の補強材を含む樹脂シートを積層して加熱圧着することにより、フレックスリジッド配線板を作製するステップと、作製されたフレックスリジッド配線板の表面から該樹脂シート及び該可撓性フィルムを少なくとも貫いてフレキルブル層の配線層にいたる孔を穿つとともに、該孔にめっき処理を施し非貫通ビアホールを形成するステップと、フレックスリジッド配線板の表面に所定のパターン形状の第２の配線層を形成するステップと、を有することを特徴とするプリント配線板の作製方法を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、フレキシブル配線板の配線層に達する非貫通ビアホールの加工を行うことにより、従来フレキシブル層とビルドアップ層であるリジッド層との間に積層されるリジッド層（図６に示すリジッド配線板１０４）が不要となる。このため、従来のビルドアップ−フレックスリジッド多層板に比べて、配線板の薄型化が実現できる。
また、本発明のプリント配線板は、ビルドアップ−フレキシブル配線板に比べて剛性を有するのでワイヤボンディング等の実装作業性が優れたものとなる。しかも、前記ビアが外層の配線層から内部のフレキシブル層の配線層に直接接続される。このため、ＩＶＨを介して内部のフレキシブル層の配線層に接続する必要がなくなり、配線の設計自由度が高いプリント配線板を作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のプリント配線板及びこの配線板の作製方法について、添付の図面に示される好適実施形態を基に詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明のプリント配線板の一実施形態であるプリント配線板１０の断面図である。
プリント配線板１０は、ＦＰＣケーブル２４をリジッド層１６により両側から挟んでビルドアップ層を形成した、ビルドアップ−フレックスリジッド多層板である。
【００１９】
プリント配線板１０は、フレキシブル層１２と、カバーレイ層１４と、ビルドアップ層であるリジッド層１６とを有する。
フレキシブル層１２は、フレキシブルベース層である可撓性フィルム１２ａの両側の面に導体回路を構成する配線層１２ｂが積層されて構成され、ドリル加工等により可撓性フィルム１２ａを貫通したＩＶＨ２２が形成されている。このＩＶＨ２２により、一方の側の配線層１２ｂと他方の側の配線層１２ｂが接続されている。
【００２０】
カバーレイ層１４は、接着層１４ａとこの接着層１４ａに積層された可撓性フィルム１４ｂとからなり、フレキシブル層１２の両側の面に、フレキシブル層１２を保護するように形成されている。可撓性フィルム１４ｂは、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム及び液晶ポリマーフィルムのいずれかのフィルム材を用いることが好ましく、好適には耐熱性及び電気絶縁性に優れたポリイミドフィルムが用いられる。接着層１４ａは、ＩＶＨ２２の空隙部を充填している。これにより、製造工程を簡略にし、製造コストの低減が可能となる。
フレキシブル層１２及びカバーレイ層１４は、ＦＰＣケーブルとしてプリント配線板１０から外部に延び、他の配線板と接続される。
【００２１】
リジッド層１６は、樹脂層１６ａと樹脂層１６ａに積層された配線層１６ｂとを有して構成される。樹脂層１６ａは、曲げ弾性率の高いリジッドベース層をなし、曲げ弾性率は１０ＧＰａ以上であることが好ましい。樹脂層１６ａは、有機繊維や無機繊維の布状の補強材に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートを加熱圧着して形成された層である。熱硬化性樹脂には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂又はＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂のいずれかの樹脂材を用いることが好ましい。好適には、耐熱性、機械的強度特性、電気絶縁性及び耐薬品性に総合的に優れたエポキシ樹脂が用いられる。樹脂層１６ａに用いられるプリプレグシートの補強材には、機械的強度特性の点から好適にはガラス繊維からなる布が好ましい。なお、樹脂層１６ａの布状の補強材の構造は織布でも不織布でもよく、補強材の構造は特に制限されない。
【００２２】
リジッド層１６には、レーザビア１８が形成されており、樹脂層１６ａ, 可撓性フィルム１４ｂ及び接着層1４ａを貫いて、リジッド層１６に形成された配線層１６ｂとフレキシブル層１２に形成された配線層１２ｂとを電気的に接続する。このレーザビア１８は、すり鉢状を成し、レーザビア１８の深さ方向に沿って切断したときの切断形状は、概略、表面側を上辺とする逆台形形状となっている。このレーザビア１８は、レーザ加工により穿孔されて形成された非貫通ビアホール又はブラインドビアホール（ＢＶＨ）である。
レーザビア１８は、本発明の特徴とする部分である。従来のプリント配線板（図６参照）ではレーザビア１１６が樹脂層１０６ａのみを貫いて、配線層１０６ｂがリジッド層１０４に形成された配線層１０４ｂと電気的に接続されるのに対し、本発明のレーザビア１８は、ＦＰＣケーブルとして機能するフレキシブル層１２の配線層１２ｂと直接接続される。しかも、従来のようにビルドアップ層であるリジッド層１０６とＦＰＣケーブルとして機能するフレキシブル層１０２との間にリジッド配線板１０４を必要としない。このため、配線板全体の厚さを薄くすることができる。
【００２３】
リジッド層１６の配線層１６ｂには、レーザビア１８の形成に用いられる銅めっき層１８ａがレーザビア１８から延長して形成されている。銅めっき層１８ａがレーザビア１８から延長して形成されている部分では、銅めっき層１８ａは配線層１６ｂと一体化されて配線パターンを形成し、配線パターンが厚くなっている。さらに銅めっき層１８ａの上層に金めっき等による表面処理層２０が形成される。
【００２４】
図２は、プリント配線板１０と異なる他の実施形態であるプリント配線板の断面図である。
プリント配線板３０は、フレキシブル層３２と、カバーレイ層３４と、ビルドアップ層であるリジッド層３６とを有する。
プリント配線板３０の、図２中の一方の側（図２中、上側）には、プリント配線板１０と同様に、可撓性フィルム３２ａ、配線層３２ｂ、接着層３４ａ、可撓性フィルム３４ｂ、樹脂層３６ａ、配線層３６ｂ、めっき層３８ａ及び表面処理層４０が積層されている。一方、他方の側（図２中、下側）は、可撓性フィルム３２ａ、配線層３２ｂ、樹脂層３６ａ、配線層３６ｂ及びめっき層３８ａが積層されて構成されている。
【００２５】
すなわち、プリント配線板３０の図２中の可撓性フィルム３２ａを中心として、図２中の上側の積層構造のみが、フレキシブル層３２にカバーレイ層３４が積層され、カバーレイ層３４にリジッド配線板３６が積層されて構成されている。また、可撓性フィルム３２ａ、配線層３２ｂ、接着層３４ａ及び可撓性フィルム３４ｂによりＦＰＣケーブル４４が構成され、ＦＰＣケーブル４４としてプリント配線板３０から延びて、他の配線基板に接続される。
これらの各層は、プリント配線板１０の対応する各層と同様の構成であるので説明は省略する。
【００２６】
図１及び図２のプリント配線板１０,３０は、４層の配線層からなるビルドアップ−フレックスリジッド多層配線板であるが、本発明においては５層、６層等の配線層で構成してもよい。また、銅めっき層１８ａ，３８ａと一体化した配線層１６ｂ，３６ｂから成る配線パターンの各配線を他の配線基板の配線と接続するためのカードエッジコネクタをプリント配線板１０,３０に設けることもできる。カードエッジコネクタを設ける際、ビルドアップ−フレキシブル多層板１２０（図７参照）に設ける場合に比べて硬質のめっき層を形成することができ、使用上の点から有効である。さらに、ＩＶＨ１１４（図６参照）を介することなくレーザビア１８,３８を用いてフレキシブル層の配線層１２ｂ，３２ｂから配線を引き出すことができるので、カードエッジコネクタを用いる際のコネクタ端子間のピッチを狭くすることもできる。
【００２７】
図３は、プリント配線板１０，３０の作製方法を説明するフローチャートである。
以下、このプリント配線板の作製方法について、プリント配線板１０に基づいて説明する。
まず、可撓性フィルム１２ａの両側に所定の配線層１２ｂが形成され、両側の配線層１２ｂを接続するためのＩＶＨ２２の形成されたフレキシブル配線板（フレキシブル層１２）が用意される。ＩＶＨ２２の導通孔はドリル加工、レーザ加工、アルカリ処理又は溶剤処理等により形成されている。
次に、ポリイミドフィルムからなる可撓性フィルム１４ｂの一方の面に塗布により接着層１４ａを形成し、用意されたフレキシブル配線板に対して、接着層１４ａが面するように可撓性フィルム１４ｂを積層し、熱圧着する。これにより、カバーレイ層１４が形成される（ステップＳ１０）。
接着層１４ａは、製造の簡略化及び製造コストの低減の点からＩＶＨ２２の導通孔の空隙部分を充填することが好ましい。
【００２８】
次に、布状の補強材に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートがカバーレイ層１４の設けられたフレキシブル配線板１２の両側の面に貼り付けられ、その上層に銅箔が積層され、加熱圧着される（ステップＳ２０）。
加熱圧着によりプリプレグシートが硬化することにより、銅箔、樹脂シート、カバーレイ層１４及びフレキシブル配線板１２が一体化される。こうして、樹脂層１６ａと樹脂層１６ａに積層された銅箔からなる配線層１６ｂが形成される。配線層１６ｂは、この時点で配線パターンが形成されていない。図４は、この時点におけるフレックスリジッド配線板の断面構造を示している。
【００２９】
次に、フレックスリジッド配線板の、レーザビア１８を形成する部分に赤外線レーザが照射される（ステップＳ３０）。
レーザ照射は、レーザ照射によるすり鉢状の孔がフレキシブル配線板を成すフレキシブル層１２の配線層１２ｂに達するように、照射時間及びレーザ強度が制御されて行われる。
レーザ照射後、形成された孔に導体が形成されるように、銅めっき処理が施される（ステップＳ４０）。銅めっき処理は、無電解めっき及び電解めっきを用いて行われる。銅めっき処理により銅めっき層１８ａが形成されるが、この銅めっき層１８ａは下層の配線層１６ｂと一体化される。
こうして、リジッド層１６の配線層１６ｂとフレキシブル層１２の配線層１２ｂを接続するすり鉢状のレーザビア１８が形成される。
【００３０】
さらに、フレックスリジッド配線板の表面の、銅めっき層１８ａと一体化した配線層１６ｂに所定のパターンのマスクを形成しエッチング処理を用いて所望の配線パターン、すなわち配線回路が形成される（ステップＳ５０）。
最後に、作製された配線板の所定の部分にソルダーレジスト（ソルダーマスク）を形成し、金めっきによる表面処理が施される（ステップＳ６０）。
ソルダーレジストは、光硬化性アクリル樹脂等が含まれた主に熱硬化エポキシ樹脂によってなるレジストを用いることが好ましい。
こうして、図１に示すビルドアップ−フレックスリジッド多層板１０が作製される。
【００３１】
なお、上述の作製方法では、予め作製されたＦＰＣケーブルとして主に機能するフレキシブル層１２にカバーレイ層１４及びリジッド配線層１６を積層してビルドアップ−フレックスリジッド多層板１０が作製されるが、本発明では、フレキシブル層１２の各層の積層と、カバーレイ層１４及びリジッド層１６の各層の積層とを同時に行い加熱圧着することにより、一体化した配線板を作製することもできる。
【００３２】
図３に示す作製方法は、図２に示すプリント配線板３０にも適用することができる。
すなわち、用意されたフレキシブル配線板を成すフレキシブル層３２の一方の面に、塗布により接着層３４ａが形成されたポリイミドフィルムからなる可撓性フィルム３４ｂが積層されてカバーレイ層３４が形成される（ステップＳ１０）。
次に、布状の補強材に熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂シートがカバーレイ層３４の設けられたフレキシブル層３２の面及びその反対側の面に貼り付けられ、その上層に銅箔を重ねて積層され、この後加熱圧着される（ステップＳ２０）。図５は、この時点におけるフレックスリジッド配線板の断面構造を示している。
【００３３】
次に、フレックスリジッド配線板の、レーザビア３８を形成する部分に赤外線レーザが照射される（ステップＳ３０）。
この後、レーザ照射により形成されたすり鉢状の孔に導体が形成されるように、銅めっき処理が施される（ステップＳ４０）。
さらに、フレックスリジッド配線板の表面の、銅めっき層３８ａと一体化した配線層３６ｂにマスク処理及びエッチング処理を用いて所定の配線パターン、すなわち配線回路が形成される（ステップＳ５０）。
最後に、作製された配線板の所定の部分にソルダーレジスト（ソルダーマスク）を形成し、金めっきによる表面処理が施される（ステップＳ６０）。
【００３４】
このように、本発明の特徴とする、フレキシブル配線板を成すフレキシブル層の配線層に達するレーザビアの加工を行うことにより、従来フレキシブル配線板とビルドアップ層のリジッド配線板との間に積層されるリジッド配線板（図６に示すリジッド層１０４）を不要とする。このため、従来のビルドアップ−フレックスリジッド多層板に比べて、配線板を薄くすることができる。しかも、図７に示すビルドアップ−フレキシブル配線板に比べて剛性を有するのでワイヤボンディング等の実装作業性に優れる。しかも、レーザビアが外層の配線層から内部のフレキシブル層の配線層に直接接続される。このため、ＩＶＨを介して内部のフレキシブル層の配線層に接続する必要がなくなり、配線の設計自由度が高いプリント配線板を作製することができる。
【００３５】
以上、本発明のプリント配線板及びプリント配線板の作製方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のプリント配線板の一実施形態であるプリント配線板の断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板の他の実施形態であるプリント配線板の断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板を作製する際のフローの例を示すフローチャートである。
【図４】図１に示すプリント配線板の作製途中におけるフレックスリジッド配線板の断面図である。
【図５】図２に示すプリント配線板の作製途中におけるフレックスリジッド配線板の断面図である。
【図６】従来のビルドアップ−フレックスリジッド多層板の断面図である。
【図７】従来のビルドアップ−フレキシブル多層板の断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０,３０  プリント配線板
１２,３２,１０２,１２２,１２４  フレキシブル層
１２ａ,１４ｂ,３２ａ,３４ｂ,１０２ａ,１０２ｄ,１２２ａ,１２４ｂ  可撓性フィルム
１２ｂ,１６ｂ, ３２ｂ,３６ｂ,１０２ｂ,１０４ｂ,１０６ｂ,１２２ｂ,１２４ｃ  配線層
１４，３４  カバーレイ層
１４ａ,３４ａ,１０２ｃ  接着層
１６，３６,１０４,１０６  リジッド層
１６ａ、３６ａ,１０４ａ, １０６ａ  樹脂層
１８，３８，１１６，１２６  レーザビア
１８ａ,３８ａ, １０６ｃ,１２４ｄ  銅めっき層
２０，４０, １０６ｄ，１２４ｅ  表面処理層
２２，４２,１１４，１２８  ＩＶＨ（Interstitial via hole）
２４，４４  ＦＰＣ（flexible printed circuit board）ケーブル
１００  ビルドアップ−フレックスリジッド多層板
１２０  ビルドアップ−フレキシブル多層板
１２４ａ  接着シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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