(57)【要約】【課題】  絶縁基体に対する蓋体の平行度が良好になり、気密封止の信頼性に優れるとともに、例えば光半導体素子を収容されて成る場合でも、工程内での異物の付着を極力防ぐことができるとともに、蓋体が透光性蓋体の場合に透光性蓋体のキズやカケの発生を防ぐことができ、正確な受光が可能な電子装置を提供すること。【解決手段】  上面に電子部品素子３が収容される凹部１ａを有し、凹部１ａの内側面と上面との間に面取部１ｂが設けられている絶縁基体１と、  面取部１ｂに対し下面側外周部で面当接される支持部を有し、絶縁基体１上に凹部の開口部を塞ぐようにして取着される蓋体５と、蓋体５の上面側外周部５ａと絶縁基体１の上面１ｄとを接着する接着材７と、を含んで成る電子装置９である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品素子が収容される凹部を有し、該凹部の内側面と前記上面との間に面取部が設けられている絶縁基体と、前記面取部に対し下面側外周部で面当接される支持部を有し、前記絶縁基体上に前記凹部の開口部を塞ぐようにして取着される蓋体と、前記蓋体の上面側外周部と前記絶縁基体の上面とを接着する接着材と、を含んで成る電子装置。
【請求項２】
前記絶縁基体の上面外周部に前記接着材を囲繞する枠状の凸部が周設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記凸部の内面に前記接着材が被着されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記凸部の頂部が前記蓋体の上面よりも上方に位置していることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記蓋体の外周部が、厚み方向の中央部を境にして上面側および下面側の両方で内側に傾斜していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子装置。
【請求項６】
前記蓋体の上面外周部に設けた傾斜部に前記接着材が被着されていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記絶縁基体の上面外周部に前記接着材を囲繞する枠状の凸部が周設されており、前記接着材が、前記凸部の内面と、前記蓋体の上面外周部の傾斜部と、前記絶縁基体の上面とで囲まれる領域に収容されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記接着材が、紫外線硬化型樹脂を硬化させて成ることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子装置。
【請求項９】
前記接着材が前記蓋体と前記絶縁基体との当接部に存在しないことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品素子収納用パッケージに電子部品素子を収納し、蓋体により気密封止して成る電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ラインセンサ，フォトダイオード，イメージセンサ等の光半導体素子を含む半導体素子や、水晶振動子、容量素子等の電子部品素子を収納するための電子部品素子収納用パッケージは、電子部品素子を収容するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体に形成された配線導体とを備えた構成となっている。
【０００３】
そして、凹部に電子部品素子が収容されるとともに、電子部品素子の電極が配線導体に電気的に接続され、絶縁基体の凹部の周囲の上面に平板状等の蓋体が取着されて、絶縁基体と蓋体とから成る容器内に電子部品が封止されることにより電子装置が形成される。
【０００４】
配線導体は、一部が絶縁基体の下面に導出されており、この導出部分が外部回路基板の回路導体の所定位置にはんだ等の導電性の接合材を介して電気的に接続され、外部回路基板に実装される。
【０００５】
電子装置が実装された外部回路基板は、光学センサ装置やカメラ付き携帯電話等の電子機器の部品として使用される。
【０００６】
このように従来の電子装置は、蓋体を有することにより、電子装置の内部空間にゴミなどの異物が侵入することを防止するとともに、電子装置の内部空間を密閉空間とすることで、外部雰囲気の湿気が電子装置内に侵入するのを防ぎ、電子部品素子の耐久性を向上させている。
【０００７】
そして、例えば電子部品素子が光半導体素子の場合であれば、蓋体は透光性のものが使用され、透光性蓋体を介して外部の光が光半導体素子の受光面で受光されるとともに光半導体素子で電気信号に変換される。この電気信号は、配線導体、および配線導体と電気的に接続された外部の電気回路を経由して、電子装置の外部に配置された各種の機器や素子などに送られる。
【０００８】
なお、蓋体の絶縁基体に対する取着は、例えば、接着材を介して両者を接着することにより行なわれる。接着材として熱硬化性樹脂を用いるような場合、絶縁基体の凹部に電子部品素子を収容した後、絶縁基体の上面の外周部に未硬化の樹脂を塗布するとともに、この樹脂を間に挟んで蓋体の下面と絶縁基体の上面とを位置決めセットし、樹脂を硬化させることにより行なわれる。
【特許文献１】特開２００４−２８１８５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このような従来の電子装置においては、蓋体と絶縁基体との間に接着材が介在し、接着材の高さを一定に維持することが難しいことから、次のような不具合が生じるという問題があった。
【００１０】
すなわち、絶縁基体に対して蓋体が傾いて取着されたり、接着材の厚さが部分的にばらついたりすることに起因して、蓋体の絶縁基体に対する接合強度がばらつき、蓋体の絶縁基体に対する接合の信頼性が低くなって気密封止の信頼性が劣化してしまう。
【００１１】
また、例えば電子部品素子が光半導体素子である場合、蓋体が傾いた結果、光半導体素子の受光面と透光性の蓋体との間の距離がばらつき、受光面に入射する外部の光に歪が生じ、正確に受光させることができなくなってしまう。
【００１２】
さらに、絶縁基体の凹部に電子部品素子を収容した後、蓋体を絶縁基体に接合して凹部を塞ぐまでの間に、凹部内に外部環境中の異物（塵埃、ミスト等）が入り込む場合があり、その異物が導電性の異物の場合に、電子部品素子の電極や配線導体、電子部品素子と配線導体とを接続するボンディングワイヤ等に付着して電気的短絡等の不具合を発生させるという問題があった。電子部品素子が光半導体素子の場合には、光半導体素子の受光部に異物が付着することにより、光半導体素子の受光特性が劣化する。
【００１３】
なお、上記異物の凹部内への入り込みは、電子装置の製造工程において、蓋体による封止前、外観検査工程や、封止工程までの取り扱い（滞留、搬送、位置決め作業等）の際に、凹部が開放されていることに起因して生じる。
【００１４】
本発明は上述の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、絶縁基体に対する蓋体の平行度が良好で、気密封止の信頼性や、例えば電子部品素子が光半導体素子の場合の受光特性等の特性に優れるとともに凹部内への異物の入り込みを有効に防止することができる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の電子装置は、上面に電子部品素子が収容される凹部を有し、該凹部の内側面と前記上面との間に面取部が設けられている絶縁基体と、前記面取部に対し下面側外周部で面当接される支持部を有し、前記絶縁基体上に前記凹部の開口部を塞ぐようにして取着される蓋体と、前記蓋体の上面側外周部と前記絶縁基体の上面とを接着する接着材と、を含んで成ることを特徴とするものである。
【００１６】
また本発明の電子装置は、前記絶縁基体の上面外周部に前記接着材を囲繞する枠状の凸部が周設されていることを特徴とするものである。
【００１７】
さらに本発明の電子装置は、前記凸部の内面に前記接着材が被着されていることを特徴とするものである。
【００１８】
さらにまた本発明の電子装置は、前記凸部の頂部が前記蓋体の上面よりも上方に位置していることを特徴とするものである。
【００１９】
またさらに本発明の電子装置は、前記蓋体の外周部が、厚み方向の中央部を境にして上面側および下面側の両方で内側に傾斜していることを特徴とするものである。
【００２０】
さらにまた本発明の電子装置は、前記蓋体の上面外周部に設けた傾斜部に前記接着材が被着されていることを特徴とするものである。
【００２１】
またさらに本発明の電子装置は、前記絶縁基体の上面外周部に前記接着材を囲繞する枠状の凸部が周設されており、前記接着材が、前記凸部の内面と、前記蓋体の上面外周部の傾斜部と、前記絶縁基体の上面とで囲まれる領域に収容されていることを特徴とするものである。
【００２２】
さらにまた本発明の電子装置は、前記接着材が、紫外線硬化型樹脂を硬化させて成ることを特徴とするものである。
【００２３】
またさらに本発明の電子装置は、前記接着材が前記蓋体と前記絶縁基体との当接部に存在しないことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の電子装置は、上面に電子部品素子が収容される凹部を有し、凹部の内側面と前記上面との間に面取部が設けられている絶縁基体と、面取部に対し下面側外周部で面当接される支持部を有し、絶縁基体上に凹部の開口部を塞ぐようにして取着される蓋体と、蓋体の上面側外周部と絶縁基体の上面とを接着する接着材とを含んで成ることから、互いに面当接される、絶縁基体の上面の面取部と蓋体の下面側外周部の支持部との間に接着材が介在することは効果的に防止され、接着材の厚さのばらつきに起因する蓋体の傾きを効果的に防ぐことができ、絶縁基体に対する蓋体の平行度が良好な電子装置とすることができる。例えば、電子部品素子が光半導体素子の場合であれば、蓋体と光半導体素子の受光面との平行度に優れ、光半導体素子の受光部で外部からの入射光を正確に受光することが可能な、受光特性に優れた電子装置とすることができる。
【００２５】
また、絶縁基体および蓋体を、蓋体の上面側外周部と絶縁基体の上面とを接着する接着材を介して強固に接合することができるので、気密封止の信頼性を良好に確保することができる。
【００２６】
さらに、蓋体は、上記接着材で接合される前でも、下面側外周部の支持部を絶縁基体の面取部に面当接させて支持させておくことができるので、蓋体を絶縁基体に接着材で接合する工程において、蓋体を絶縁基体の上面の面取部に仮置きして凹部を塞いでおくことができる。そのため、電子装置の製造工程において、蓋体による封止前、外観検査工程や、封止工程までの取り扱い（滞留、搬送、位置決め作業等）の際に、異物が凹部内に入ることを防止できる。これにより、異物が電子部品素子等に付着して、電子部品素子の電極間等の電気的短絡や、例えば電子部品素子が光半導体素子の場合にその受光面に付着して受光特性を劣化させること等の不具合を防ぐことができる。
【００２７】
またさらに、蓋体がガラスから成る場合でも、ガラスの破片が剥離しやすいエッジ部が、蓋体の上面側外周部と絶縁基体の上面とを接着する接着材で被覆されることになるため、エッジ部でガラスの破片が剥離することを効果的に防止することができる。
【００２８】
また本発明によれば、絶縁基体の上面外周部に接着材を囲繞する枠状の凸部を周設しておくことにより、凸部の内側で、蓋体の上面側外周部と絶縁基体の上面との間に十分な量の接着材の溜まりをより確実に形成することができ、蓋体と絶縁基体との接合強度をさらに向上させることができる。
【００２９】
さらにこの場合、接着材が絶縁基体の外側面にはみ出して垂れることを防ぐことができるので、次のよう効果を得ることができる。
【００３０】
例えば、絶縁基体の外側面に外部接続用の端子等の導体がある場合には、その導体が接着材で覆われて外部電気回路等に対する電気的な接続が困難になること等の不具合が生じることを効果的に防止することができ、より信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００３１】
また、接着材が絶縁基体の側面に垂れることに起因して絶縁基体の外形寸法の精度が低くなるようなことも効果的に防止することができ、外部電気回路基板に画像処理装置等を用いて位置決め実装する場合の位置精度をさらに高くすることができる。
【００３２】
さらに本発明によれば、凸部の内面に接着材を被着させておくことにより、絶縁基体に対する接着材の接着面積をより大きくすることができ、接着材による蓋体と絶縁基体との接着強度をより強くすることができ、気密封止の信頼性をより高くすることができる。
【００３３】
またこの場合、蓋体の上面側外周部と絶縁基体の上面との間に接着材を塗布する際に、予め接着材の受け皿が形作られることになり、接着材の塗布位置と塗布量を目視で容易に確認することができる。
【００３４】
また本発明によれば、凸部の頂部を蓋体の上面よりも上方に位置させておくことにより、蓋体の上面が、それよりも上方に位置する凸部で保護されることとなり、搬送や実装等の取り扱いの際に誤って蓋体の上面が搬送用や実装用の治具，装置等に接触してキズ等が生じることを効果的に防止することができる。
【００３５】
そのため、例えば、電子部品素子が光半導体素子で蓋体が透光性の場合、蓋体のうち外部の装置等と接触しやすい外周部分が接着材で保護されることになり、光半導体装置の取り扱いの際に誤って透光性蓋体にキズが付くことを効果的に防止することができ、受光精度等の特性に、より一層優れた電子装置とすることができる。
【００３６】
さらに本発明によれば、蓋体の外周部を、厚み方向の中央部を境にして上面側および下面側の両方で内側に傾斜させておくことにより、蓋体について、下面側の傾斜した部分を支持部として機能させることができ、支持部の面積を十分に確保することができ、絶縁基体の上面の面取部と接触・位置合わせが容易に行なうことができる。そのため、蓋体の絶縁基体に対する位置決めがより容易になり、接着強度を向上させることができる。また、蓋体の上面側の傾斜した部分に接着材を溜めることができる。
【００３７】
この結果、より一層気密封止の信頼性に優れるとともに、生産性も良好な電子装置とすることができる。
【００３８】
また本発明によれば、蓋体の上面外周部に設けた傾斜部に接着材を被着させておくことにより、蓋体の上面の傾斜部により、蓋体の上面側外周部と絶縁基体の上面とを接合する接着材の量を増加させ、蓋体と絶縁基体との接合強度をさらに高くすることができる。
【００３９】
さらに本発明によれば、絶縁基体の上面外周部に接着材を囲繞する枠状の凸部を周設し、接着材を凸部の内面と、蓋体の上面外周部の傾斜部と、絶縁基体の上面とで囲まれる領域に収容させておくことにより、凸部の内側から蓋体の外周部の上面側の傾斜との間に、より多くの接着材を介在させて接合をさらに強固なものとすることができ、気密封止の信頼性をさらに向上させることができる。
【００４０】
また本発明によれば、接着材を紫外線硬化型樹脂を硬化させたもので形成しておくことにより、接着材で蓋体を絶縁基体に接着するときに、例えば接着材が熱硬化性樹脂である場合のように高い熱を加える必要は無く、電子部品素子、および絶縁基体に余計な熱履歴を付加させることがなく、電子部品素子の信頼性の低下をより確実に防ぐことができ、電子装置としての信頼性をさらに高くすることができる。
【００４１】
この場合、電子部品素子と絶縁基体の接着剤の接合強度の低下、および電子部品素子と絶縁基体との電気的接続における信頼性の低下を防ぐことができる。
【００４２】
さらに本発明によれば、接着材を蓋体と絶縁基体との当接部に存在させないようになしておくことにより、接着材の厚さのばらつきに起因する蓋体の傾きをより効果的に防ぐことができ、絶縁基体に対する蓋体の平行度が極めて良好な電子装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
本発明の電子装置について以下に詳細に説明する。図１は本発明の電子装置について実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１は絶縁基体、２は配線導体、３は電子部品素子、５は蓋体、７は接着材である。同図に示す電子装置９は、大略的に、絶縁基体１、電子部品素子３、蓋体５および接着材７で構成されている。
【００４４】
絶縁基体１の上面に形成された凹部１ａには電子部品素子３が収容され、凹部１ａの底面に接着剤６により接合される。
【００４５】
電子部品素子３は、ラインセンサ，イメージセンサ，フォトダイオード（ＰＤ）等の光半導体素子や、ＣＰＵ（中央処理装置），メモリ等に使用される半導体集積回路素子等の半導体素子、水晶振動子等の圧電素子，容量素子等である。
【００４６】
電子部品素子３は、例えば光半導体素子の場合、上面の中央部に受光部が設けられ、また上面の外周部には信号の入出力用の電極が設けられている。
【００４７】
絶縁基体１は、アルミナセラミックス，窒化アルミニウムセラミックス，炭化珪素セラミックス，窒化珪素セラミックス，ガラスセラミックス等のセラミックスや、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料、セラミックスと樹脂材料との複合材料等の電気絶縁材料からなり、平板状の底板部の上面の外周部に別体で枠状の側壁部を設けるか、または絶縁基体１の底板部と側壁部とは一体的に形成される。これらの底板部と側壁部とにより、絶縁基体１の上面には、電子部品素子３を収容するための凹部１ａが形成される。
【００４８】
絶縁基体１は、例えば、アルミナセラミックスから成る場合、従来周知のセラミックグリーンシート積層法により作製することができる。すなわち、まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末を適当な有機バインダ，溶剤とともにシート状と成すことによって複数のセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得る。次に、セラミックグリーンシートの一部に打抜き加工を施して枠状のセラミックグリーンシートを形成する。そして、複数のセラミックグリーンシートを、枠状のものが上層に位置するようにして上下に積層し、還元雰囲気中で約１６００℃の高温で焼成することによって、上面に凹部１ａを有する絶縁基体１が製作される。
【００４９】
また、上述した凹部１ａの内側から絶縁基体１の側面および下面の少なくとも一方にかけて配線導体２が形成される。
【００５０】
配線導体２のうち凹部１ａ内面に露出した部位が電子部品素子３の電極にボンディングワイヤ８を介して接続されていることにより、凹部１ａに収容された電子部品素子３が、電極４、ボンディングワイヤ８および配線導体２を介して、凹部１ａの外側に導出されている。この配線導体２の導出部分を外部電気回路に接続することにより、電子部品素子３が外部電気回路に電気的に接続される。
【００５１】
なお、図１では、配線導体２を凹部１ａの内側面と底面との間に形成された段状部の上面で凹部１ａの内面に露出させているが、凹部１ａの底面で露出するようにしてもよい。
【００５２】
また、配線導体２は、タングステン，モリブデン，銅，銀等のメタライズ導体により形成されている。そして、配線導体２は、例えば絶縁基体１となるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）に予め所定のスルーホールを形成し、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属ペーストを、グリーンシートの表面や、スルーホールの内面に印刷塗布したり充填しておくことにより形成される。
【００５３】
電子部品素子３が収容される凹部１ａは、その開口部が蓋体５によって塞がれており、絶縁基体１と蓋体５とから成る容器の内部に電子部品素子３が気密に収納される。
【００５４】
蓋体５は、光学用ガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラスや、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料、酸化アルミニウム質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック材料、鉄−ニッケル−コバルト合金，鉄−ニッケル合金等の金属材料により形成される。
【００５５】
蓋体５は、例えば電子部品素子３が光半導体素子であれば、ガラスや樹脂等の透光性の材料で形成される。
【００５６】
本形態の電子装置９においては、凹部１ａの内側面と絶縁基体１の上面との間に面取部１ｂが設けられている。
【００５７】
絶縁基体１の面取部１ｂは、その上面に蓋体５が配置され、蓋体５を支持する機能を有し、蓋体５の下面側外周部には支持部５ｂが形成されている。この支持部５ｂが絶縁基体の面取部１ｂと面当接されることにより、蓋体５が絶縁基体１（面取部１ｂ）に支持されることになる。
【００５８】
これらの絶縁基体１と蓋体５とは、蓋体５の上面側外周部と絶縁基体１の上面とを接着する接着材７により接着される。
【００５９】
接着材７は、アクリル系樹脂，エポキシ系樹脂，シリコーン系樹脂，ポリエーテルアミド系樹脂等の樹脂材料や、ＡｕＳｎ、ＰｂＳｎ等の半田材や、低融点ガラス材等から成る。
【００６０】
例えば、絶縁基体１の面取部１ｂに蓋体５の下面側外周部の支持部５ｂを位置決め、搭載し、その後蓋体５の上面側外周部からの絶縁基体１の上面にかけて未硬化の上記樹脂材料等の接着材７を塗布し、硬化等の所定の処理を施すことにより、接着材７を介して蓋体５の上面側外周部と絶縁基体１の上面とが接着され、電子部品素子３を収容した凹部１ａが気密封止される。
【００６１】
本形態の電子装置９によれば、上記構成により、互いに面当接される、絶縁基体１の上面の面取部１ｂと蓋体５の下面側外周部の支持部５ｂとの間に接着材７が介在するのが有効に防止され、接着材７の厚さのばらつきに起因する蓋体５の傾きを防ぐことができ、絶縁基体１に対する蓋体５の平行度が良好な電子装置９とすることができる。
【００６２】
例えば、電子部品素子３が光半導体素子の場合であれば、蓋体５と光半導体素子の受光面との平行度に優れ、光半導体素子の受光部で外部からの入射光を正確に受光することが可能な、受光特性に優れた電子装置とすることができる。
【００６３】
また、絶縁基体１および蓋体５を、蓋体５の上面側外周部と絶縁基体１の上面とを接着する接着材７を介して強固に接合することができるので、気密封止の信頼性を良好に確保することができる。
【００６４】
この場合、蓋体５は、接着材７で接合される前であっても、下面側外周部の支持部５ｂを絶縁基体１の面取部１ｂに面当接させて支持させておくことができるので、蓋体５を絶縁基体１に接着材７で接合する工程において、蓋体５を絶縁基体１の上面の面取部１ｂに仮置きして凹部１ａを塞いでおくことができる。そのため、電子装置９の製造工程において、蓋体５による封止前、外観検査工程や、封止工程までの取り扱い（滞留、搬送、位置決め作業等）の際に、異物が凹部１ａ内に入ることを防止できる。これにより、異物が電子部品素子３等に付着して、電子部品素子３の電極間等の電気的短絡や、例えば電子部品素子３が光半導体素子の場合にその受光面に付着して受光特性を劣化させること等の不具合を防ぐことができる。
【００６５】
さらに、蓋体５がガラスから成る場合でも、ガラスの破片が剥離しやすいエッジ部が、蓋体５の上面側外周部と絶縁基体１の上面とを接着する接着材７で被覆されることになるため、エッジ部でガラスの破片が剥離することを効果的に防止することができる。
【００６６】
この接着材７は、電子部品素子３が光半導体素子の場合であれば、余計な外光の入射を遮断するために、黒色，茶褐色，暗緑色，濃青色等の暗色系の顔料や染料を混入させておいてもよい。
【００６７】
接着材７の塗布については、例えば、未硬化の上記樹脂材料を従来周知のディスペンス法やスクリーン印刷法等で塗布することにより行なうことができる。
【００６８】
なお、絶縁基体１の面取部１ｂおよび蓋体５の支持部５ｂは、全周にわたって蓋体５を絶縁基体１に容易に位置決め支持させるとともに強固に接着させることを可能とするために、絶縁基体１、蓋体５の全周にわたって形成することが重要である。
【００６９】
また、面取部１ｂおよび支持部５ｂは、図１の例では、互いに同じ幅としているが、面取部１ｂのほうの幅を広くして支持部５ｂの当接をより容易に行なえるようにしてもよい。
【００７０】
さらに、蓋体５を絶縁基体１に接着材７で接合する際、未硬化の上記材料が、蓋体５と絶縁基体１との面当接部内に浸透するのを防止するために、蓋体５を絶縁基体１に対して押し付け、面当接部分に隙間を生じないようにしておくことが好ましい。
【００７１】
またさらに、本形態においては、絶縁基体１の上面外周部に接着材７を囲繞する枠状の凸部１ｃが周設されている。この場合、凸部１ｃの内側で、蓋体５の上面側外周部と絶縁基体１の上面１ｄとの間に十分な量の接着材７の溜まりをより確実に形成することができ、蓋体５と絶縁基体１との接合強度をさらに向上させることができる。
【００７２】
またこの場合、接着材７が絶縁基体１の外側面にはみ出して垂れるようなことを防ぐことができるので、次のよう効果を得ることができる。
【００７３】
例えば、絶縁基体１の外側面に、上述した配線導体２の導出部分等の、外部接続用の端子等の導体がある場合には、その導体が接着材７で覆われて外部電気回路等に対する電気的な接続が困難になること等の不具合が生じることを効果的に防止することができ、より信頼性に優れた電子装置９とすることができる。
【００７４】
また、接着材７が絶縁基体１の側面に垂れることに起因して絶縁基体１の外形寸法の精度が低くなるようなことも効果的に防止することができ、外部電気回路基板に画像処理装置等を用いて位置決め実装する場合の位置精度をさらに高くすることができる。
【００７５】
また本形態においては、凸部１ｃの内面に接着材７を被着させている。
【００７６】
かかる構成により、絶縁基体１に対する接着材７の接着面積をより大きくすることができ、接着材７による蓋体５と絶縁基体１との接着強度をより強くして、気密封止の信頼性をより高いものとしている。
【００７７】
また、蓋体５の上面側外周部と絶縁基体１の上面との間に接着材７を塗布する場合に、予め接着材７の受け皿が作られることとなり、接着材７の塗布位置と塗布量を目視で容易に確認することができる。
【００７８】
さらに、本形態においては、接着材７の上端を蓋体５の上面よりも上方に位置させている。
【００７９】
かかる構成により、電子部品素子３が光半導体素子で蓋体５が透光性の場合、透光性蓋体のうち外部の装置等と接触しやすい外周部分が接着材７で保護されることとなり、電子装置９（光半導体装置）の取り扱いの際に誤って透光性蓋体にキズが付くのを有効に防止することができる。
【００８０】
また、透光性蓋体の上面の外周部を覆う接着材７の上端部分を、透光性蓋体の上面よりも高く位置設定しておくことにより、電子装置が外部の装置，治具等に接触するときには、まず透光性蓋体の上面の外周部を覆う接着材７の上端部分に接触するようになり、これによっても透光性蓋体の上面にキズが付くのを有効に防止することができる。
【００８１】
そして本形態の電子装置９は、上記構成により、蓋体５について、下面側の傾斜した部分を支持部５ｂとして機能させることができ、支持部の面積が十分に確保されるため、絶縁基体１の上面の面取部１ｂと接触・位置合わせが容易に行なうことができる。これにより、蓋体５の絶縁基体１に対する位置決めがより容易になり、接着強度を向上させることができる。また、蓋体５の上面側の傾斜した部分５ａに接着材７を溜めることができる。
【００８２】
この結果、より一層気密封止の信頼性に優れるとともに、生産性も良好な電子装置９となる。
【００８３】
また本形態の電子装置９は、蓋体５の上面に傾斜部５ａを設けておくことによって、蓋体５の上面側外周部と絶縁基体１の上面とを接合する接着材７の量を増加させ、蓋体５と絶縁基体１との接合強度をさらに高くすることができる。
【００８４】
さらに本形態の電子装置９は、蓋体５の外周部を、厚み方向の中央部を境にして上面側および下面側の両方で内側に傾斜させるとともに該傾斜部に接着材７を被着させた上、絶縁基体１の上面外周部に接着材７を囲繞する枠状の凸部１ｃを周設し、さらに接着材７を凸部１ｃの内面と、蓋体５の上面外周部の傾斜部５ａと、絶縁基体１の上面とで囲まれる領域に収容するように構成している。
【００８５】
かかる構成により、凸部１ｃの内側から蓋体５の外周部の上面側の傾斜５ａとの間に、より多くの接着材７を介在させて接合をさらに強固なものとすることができ、気密封止の信頼性をさらに向上させることができる。
【００８６】
また、本形態の電子装置９においては、接着材７を紫外線硬化型樹脂を硬化させて形成することが好ましい。この場合、接着材７で蓋体５を絶縁基体１に接着するときに、例えば接着材７が熱硬化性樹脂である場合のように高い熱を加える必要は無く、電子部品素子３、および絶縁基体１に余計な熱履歴を付加させることがなく、電子部品素子３の信頼性の低下をより確実に防ぐことができ、電子装置としての信頼性をさらに高くすることができる。
【００８７】
さらに、本形態の電子装置９においては、接着材７が蓋体５と絶縁基体１との当接部に存在していない。そのため、接着材７の厚さのばらつきに起因する蓋体５の傾きをより効果的に防ぐことができ、絶縁基体１に対する蓋体５の平行度が極めて良好な電子装置９とすることができる。
【００８８】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。
【００８９】
例えば、上述した実施の形態においては、電子部品素子３の電極４を電子装置の外部に導出する手段としてメタライズ導体から成る配線導体２を用いたものを例にとって説明したが、金属製のリード端子等の他の手段で電極４を電子装置９の外部に導出するようにしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の電子装置について実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１・・・絶縁基体
１ａ・・凹部
１ｂ・・面取部
１ｃ・・凸部
１ｄ・・絶縁基体の上面の外周部
２・・・配線導体
３・・・電子部品素子
４・・・電極
５・・・蓋体
５ａ・・蓋体の上面の外周部の傾斜部
５ｂ・・蓋体の下面側外周部の支持部
６・・・接着剤
７・・・接着材
８・・・ボンディングワイヤ
９・・・電子装置
【図１】
2006185956.tif 000003