(57)【要約】【課題】  後付け部品を局所はんだ付け用ノズルにより局所はんだ付けするときにおいて、ビアホールのランドに不安定なはんだが残存することのないようにする。【解決手段】  多層基板１には、後付け部品２を後付けするためのスルーホール３が形成されている。また、この多層基板１には、複数のビアホール５が形成されている。後付け部品２は、その端子２ａがスルーホール３に挿通された形態で、該部品２と反対の面のランド４ａと端子２ａとが局所はんだ付け用ノズルによりはんだ付けされるものであり、この積層基板１において、このノズルの端部に対応するビアホール５Ａについては、そのランド５Ａａの径方向幅Ｈを０．４５ｍｍに設定している。これによりビアホール５Ａのランド５Ａａに扁平円弧状のはんだフィレット８ａが安定状態に形成できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
後付け部品が局所はんだ付け用ノズルにより局所はんだ付けされる積層基板であって、
前記はんだ付け用ノズルの端部に対応して位置するビアホールのランドの径方向幅を、０．２５[ｍｍ]以上としたことを特徴とする積層基板。
【請求項２】
請求項１に記載の積層基板において、
前記ビアホールの内径寸法をほぼ０．３[ｍｍ]としたことを特徴とする積層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、後付け部品が局所はんだ付け用ノズルにより局所はんだ付けされる積層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層基板においては、基板に部品をはんだ付けする場合には、リフローにてはんだ付けをすることが一般的に行われるが、部品を後付けすることも行なわれている。この場合、局所はんだ付け用ノズルにより、後付け部品のはんだ付け箇所に溶融はんだを供給して後付け部品の端子をスルーホール部分にはんだ付けする。この場合、前記ノズルのはんだ塗布領域にビアホールが存在すると、そこにもはんだが付着する。なお、本発明とは直接関係がないが、特許文献１には、隣接したスルーホールのビア同士にはんだブリッジが生じないようにし、はんだを塗布しないスルーホールの全てにソルダレジストを形成する技術が開示されている。また、これも本発明とは直接関係はないが、特許文献２には、一つのパッドの領域内を他の電気的な配線スペースとして活用する技術が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−１５４７７８号公報
【特許文献２】特開２００３−１９８１１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前述したように、後付け部品を局所はんだ付け用ノズルにより局所はんだ付けするときにおいて、該ノズルの端部部分にビアホールが位置する場合、特に、ＧＮＤパターンに接続されたビアホールが位置する場合には、このビアホールに熱量が不足し、はんだがビアホールのランドに不安定に付着してボール状の形態で付着残存し、脱落する不具合があった（図７参照）。この図７において、Ａは積層基板、Ｂはビアホール、Ｃはボール状の残存はんだを示す。このボール状残存はんだＣは脱落して基板上回路の短絡を誘発する虞がある。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、後付け部品を局所はんだ付け用ノズルにより局所はんだ付けするときにおいて、ビアホールのランドに不安定なはんだが残存することのない積層基板を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、次の点に着目してなされたものである。
ビアホールが、局所はんだ付けするためのノズルの端部部分にあって、且つ、そのビアホールがＧＮＤパターンなどに接続された熱容量の大きなものであるときには、熱量不足から、当該ビアホールのランドにボール状はんだが不安定な状態で残存しやすい。この場合、はんだの表面張力によるはんだの端部の円弧は半径約１ｍｍであり、ノズル端部から内部１ｍｍの部分に存するビアホールのランドにボール状はんだが残存する。従って、はんだ付け用ノズルの端部に対応して位置するビアホールに対してボール状はんだ残存がないようにすれば良い。この場合、本願発明者は、ビアホールのランドの径方向幅に着目し、従来ではランドの径方向幅はほぼ０.１ｍｍ幅（ランド径は０.５ｍｍ）であったためにボール状はんだが不安定に残存することが多いということが分かった。また、ビアホールのランドにはんだの残存をなくすよりも、積極的にはんだをランドに強固に付着させることに着目した。
【０００６】
請求項１の発明によれば、はんだ付け用ノズルの端部に対応して位置するビアホールのランドの径方向幅を、０．２５[ｍｍ]以上としたことにより、当該ビアホールのランドに扁平円弧状のはんだフィレットが安定状態に形成できて、残存はんだが脱落することを防止できる。この場合請求項２の発明のようにビアホールの内径寸法はほぼ０．３[ｍｍ]としても良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施例につき図面を参照して説明する。まず、図３及び図６には本発明に係る積層基板１を示している。この積層基板１として導体層が６層の６層基板を示している。この積層基板１は５枚の絶縁基板１ａを積層してなる。そして、この積層基板１には、後付け部品２を後付けするためのスルーホール３、３が形成されている。このスルーホール３にはランド４が形成されている。このスルーホール３の内径寸法ｒａは例えば０．９ｍｍに設定され、ランド４の径寸法ｒｂは例えば１．４ｍｍに設定されている。
【０００８】
また、この積層基板１には、複数のビアホール（Via Hole）５、５Ａが形成されている。このビアホール５は層間の導通などを図るものであり、適宜、層間に形成されたＧＮＤパターンなどに接続されている。
前記後付け部品２は、その端子２ａがスルーホール３に挿通された形態で、該部品２と反対の面のランド４ａと端子２ａとが局所はんだ付け用ノズル６によりはんだ付けされるものであり、このノズル６の外形を図３に点線にて示している。
【０００９】
この積層基板１において、このノズル６の端部、つまり、外形とこれの内側例えば１ｍｍとの間の部分６ａに対応するビアホール（符号５Ａで示す）については、そのランド５Ａａの径方向幅Ｈを０．４５ｍｍに設定している。この径方向幅Ｈは０．２５ｍｍ以上であれば良く、この実施例では安全率を多めに設定して０．４５ｍｍとしている。
これ以外のビアホール５のランド５ａについては径方向幅を０．１ｍｍに設定している。また、いずれのビアホール５、５Ａも、その内径寸法は０．３ｍｍに設定している。なお、この積層基板１の最上面、最下面において、ランド４ａ、５ａ、５Ａａやその他の導体以外の部分はレジスト層７が形成されている。
【００１０】
さて、上記積層基板１に実装部品をはんだ付けする場合には、図５に示すような手順ではんだ付けを行なう。まずステップＳ１に示すように、積層基板１にメタルマスクを行ってはんだペーストを塗布し、ステップＳ２では、自動実装部品を積層基板１にマウンターにより実装（搭載）し、ステップＳ３では、リフローにより自動実装部品をはんだ付けする。
【００１１】
そして、ステップＳ４では、外観検査を行い、ステップＳ５では後付け部品２を手作業により積層基板１に組付ける。つまり、後付け部品２の端子２ａをスルーホール３に挿通する（図３参照）。そしてステップＳ６では、局所はんだ付け用ノズル６（図４参照）により後付け部品２の一括局所はんだ付けを行なう。このとき、局所はんだ付け用ノズル６の吐出口から溶融はんだ８が図４に示すように盛り上がっており、この部分が積層基板１の裏面に付着する。はんだ付け終了状態を図１に示す。この場合、ノズル６に対応する各ビアホール５、５Ａのランド５ａ、５Ａａにはんだが付着する。この場合、ノズル６の端部に対応して位置するビアホール５Ａのランド５Ａａの径方向幅Ｈを０．４５ｍｍに設定しているから、図１に示すように、当該ビアホール５Ａのランド５Ａａに扁平円弧状のはんだフィレット８ａが安定状態に形成できて、残存はんだが脱落することはない。
【００１２】
なお、ノズル６の端部でない部分に対応して位置するビアホール５についてはランド５ａ幅を０．１ｍｍとしているが、このビアホール５については十分な熱量が与えられるので、はんだがボール状に残ることはない。従って、必要部位のみのビアホール５Ａのランド５Ａａの径方向幅を大きくすることにより、導体の使用量を必要最小限に抑えることができる。
【００１３】
なお、上記実施例では、積層基板として導体層６層の多層基板を示したが、本発明は６層以外の多層基板にも適用して実施できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施例を示すはんだ付け状態における積層基板の部分的断面図
【図２】ビアホールの平面図
【図３】後付け部品搭載状態の平面図
【図４】局所はんだ付け用ノズルの側面図
【図５】はんだ付け手順を説明するためのフローチャート
【図６】後付け部品実装前の積層基板の部分的断面図
【図７】従来例を説明するためのビアホール部分の断面図
【符号の説明】
【００１５】
図面中、１は積層基板、２は後付け部品、５、５Ａはビアホール、５ａ、５Ａａはランド、６は局所はんだ付け用ノズルを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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