(57)【要約】【課題】微小な外観形状を呈するコンデンサマイクロホンユニットと専用マイクコードとの接続部位側を確実にシールドして電磁波に由来する雑音の発生を効果的に抑制できるコンデンサマイクロホンの提供。【解決手段】コンデンサマイクロホンユニット１２と、該ユニット１２にその一端部２２ａ側が電気的に接続される専用マイクコード２２と、上記ユニット１２側と接触させて専用マイクコード２２の一端部２２ａ共々覆う金属カバー３２とを含み、専用マイクコード２２の一端部２２ａは、シールド線２５をシース２３側に折り返してその外周面２３ａ上に形成されるシールド層２６と、シース２３側から突出させた芯線２７，２８とを備え、これらの芯線２７，２８は、コンデンサマイクロホンユニット１２側に接続させるとともに、シールド層２６の外周面２６ａは、金属カバー３２の対応部位を接触させて覆った。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ部とインピーダンス変換器とを金属ケース内に少なくとも収納してなるコンデンサマイクロホンユニットと、
該コンデンサマイクロホンユニット側にその一端部を介して電気的に接続される専用マイクコードと、
前記コンデンサマイクロホンユニット側に接触させて専用マイクコードの前記一端部側とともに覆う金属カバーとを含み、
専用マイクコードの前記一端部は、露出させたシールド線をシース側に折り返してその外周面上に形成されるシールド層と、シース側から突出させた芯線とを備え、
該芯線はコンデンサマイクロホンユニット側に接続させるとともに、
前記シールド層の外周面は、前記金属カバーの対応部位を接触させて覆ったことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記コンデンサマイクロホンユニットと対面する前記金属カバーの内側面には、接触圧を高めるための突起を設けた請求項１に記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小な外観形状を呈するコンデンサマイクロホンユニットと、該ユニットのために用意される専用マイクコードとを電磁波に由来する雑音の発生を効果的に抑制できるように接続したコンデンサマイクロホンに関する技術である。
【背景技術】
【０００２】
通常、コンデンサマイクロホンにおけるコンデンサマイクロホンユニットとマイクコードとの間の接続は、例えば下記特許文献１に示されているように、マイクコードの信号線である２本の芯線をインピーダンス変換器側の所定位置に各別に電気的に接続し、シールド線を所定の接地側にはんだ付けすることで行われているのが一般的である。
【特許文献１】実用新案登録第３０２７４２０号公報
【０００３】
一方、ネクタイピンタイプやヘッドセットタイプのコンデンサマイクロホンにあっては、その装着使用時にあまり目立たないものとする必要があるために、コンデンサマイクロホンユニット側が例えば５ｍｍ以下の外径となるように微小化されて形成されている。このような微小化の要請に応えるため、コンデンサマイクロホンユニット側には、インピーダンス変換器を内蔵させるとともに、該インピーダンス変換器側から引き出された専用マイクコードを介して、ローカット回路と出力回路とを内蔵させて他所に配置されるパワーモジュールと称されている回路収納部側に接続させることで、上記微小タイプのコンデンサマイクロホンを構成している例が多い。
【０００４】
図２は、微小なコンデンサマイクロホンユニットに対する専用マイクコードの接続構造の従来例をその一部を切り欠いて示す要部拡大図である。この例において、専用マイクコード２は、コンデンサマイクロホンユニット１側に電源を供給する電源線としての芯線４と、図示しないインピーダンス変換器から出力される音声信号をパワーモジュール側へと送る信号線としての芯線５と、これらの芯線４，５を静電遮蔽して接地するシールド線６とをシース３内に備えたものが用いられている。
【０００５】
このような構造を備えている専用マイクコード２は、その一端部２ａ側に突出させた芯線４，５とシールド線６とが、コンデンサマイクロホンユニット１側の所定位置に各別にはんだ付けすることで電気的に接続される。このように専用マイクコード２側をコンデンサマイクロホンユニット１側に接続させた後は、コンデンサマイクロホンユニット１の後端側と専用マイクコード２の一端部２ａ側との間をポリプロピレン等の適宜の合成樹脂材７で覆ってこれを固化させることにより一体的に結合させてその保護を図っている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図２に示すような微小化されたコンデンサマイクロホン１の場合には、平衡化が図られやすい比較的大型なコンデンサマイクロホンとは異なり、専用マイクコード２における音声信号が不平衡な状態のもとで伝送されることから、外部からの雑音に弱いという問題がある。すなわち、専用マイクコード２に強い電磁波が加えられた際には、コンデンサマイクロホンユニット１側とパワーモジュール側との内部に電磁波が入り込み、半導体にて検波されて雑音を発生させるに至るという問題がある。
【０００７】
特に、図２に示す接続構造による場合には、シールド線６から芯線４，５が引き出されて露呈された状態のもとでコンデンサマイクロホンユニット１側に接続され、しかも、この接続部位はシールド効果のない合成樹脂材７で覆われているに過ぎないことから、接続された芯線４，５部位に電磁波が加えられると、高周波電流がシールド線６側に入り込んで雑音を発生させることになる。
【０００８】
本発明は、従来技術の上記課題に鑑み、微小な外観形状を呈するコンデンサマイクロホンユニットと、該ユニットのために用意される専用マイクコードとを電磁波に由来する雑音の発生を効果的に抑制できるように接続させてなるコンデンサマイクロホンを提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成すべくなされたものであり、コンデンサ部とインピーダンス変換器とを金属ケース内に少なくとも収納してなるコンデンサマイクロホンユニットと、該コンデンサマイクロホンユニット側にその一端部を介して電気的に接続される専用マイクコードと、前記コンデンサマイクロホンユニット側に接触させて専用マイクコードの前記一端部側共々覆う金属カバーとを含み、専用マイクコードの前記一端部は、露出させたシールド線をシース側に折り返してその外周面上に形成されるシールド層と、シース側から突出させた芯線とを備え、該芯線はコンデンサマイクロホンユニット側に接続させるとともに、前記シールド層の外周面には、前記金属カバーの対応部位を接触させて覆ったことを最も主要な特徴とする。
【００１０】
この場合、前記コンデンサマイクロホンユニットと対面する前記金属カバーの内側面には、接触圧を高めるための突起を設けておくこともできる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、コンデンサマイクロホンユニットから専用マイクコードの一端部側に位置するシールド層へと至る全領域を金属カバーで覆って優れたシールド効果を発揮させることができるので、コンデンサマイクロホンの近傍で発生する電磁波に由来して生成される高周波電流の入り込みを確実に防止して雑音の発生を有効に阻止することができる。
【００１２】
また、コンデンサマイクロホンユニットと対面する金属カバーの内側面に突起を設けてある場合には、コンデンサマイクロホンユニット側に対する金属カバーの接触圧を高めることができるので、相互の導通状態をより確実なものとすることができる。
ことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明に係るコンデンサマイクロホンにおけるコンデンサマイクロホンユニットと専用マイクコードとの間の接続構造例をその一部を切り欠いて示す要部拡大図である。
【００１４】
同図によれば、コンデンサマイクロホン１１は、図示しないコンデンサ部とインピーダンス変換器とを金属ケース１３内に少なくとも収納してなるコンデンサマイクロホンユニット１２と、該コンデンサマイクロホンユニット１２側にその一端部２２ａを介して電気的に接続される専用マイクコード２２と、前方音響端子孔面１４の側を開口させてコンデンサマイクロホンユニット１２を専用マイクコード２２の一端部２２ａ共々覆う金属カバー３２とを含んで構成されている。
【００１５】
このうち、コンデンサマイクロホンユニット１２は、例えばダイヤフラムと背極板とをスペーサーを介して対面配置させてなるコンデンサ部と、該コンデンサ部から所得されるインピーダンスの高い電気信号を低インピーダンスに変換するインピーダンス変換器とを、例えばアルミニウムなどの導電性金属材からなる微小でその先端面に前方音響端子孔面１４を有してなる円筒状の金属ケース１３内に収納することで形成されている。
【００１６】
また、専用マイクコード２２は、露出させたシールド線２５をシース２３の端面２４側から所要長さ分だけ折り返してその外周面２３ａ上に形成されるシールド層２６と、シース２３の端面２４から突出させてコンデンサマイクロホンユニット１２側に電源を供給する電源線としての芯線２７と、図示しないインピーダンス変換器から出力される音声信号を他所にあるパワーモジュール側へと送る信号線としての芯線２８とをその一端部２２ａ側に備えて形成されている。
【００１７】
そして、専用マイクコード２２の一端部２２ａ側に位置する芯線２７，２８は、コンデンサマイクロホンユニット１２側の所定位置に各別にはんだ付けすることで電気的に接続されている。
【００１８】
一方、アルミニウムなどの導電性金属材からなる金属カバー３２は、先端面に開口部３３を有してコンデンサマイクロホンユニット１２における金属ケース１３の外周面１３ａと密に接触した状態でこれを覆う円筒状のユニットカバー部３４と、該ユニットカバー部３４よりやや細径となって芯線２７，２８側が位置する周囲空間２９を覆う芯線カバー部３５と、該芯線カバー部３５より細径であって専用マイクコード２２の外径と略同径の内径を有してシールド層２６の外周面２６ａ側を圧接した状態で覆うシールド層カバー部３６とを備えて一体形成されている。
【００１９】
この場合、金属カバー３２においてコンデンサマイクロホンユニット１１の外周面１３ａと対面するユニットカバー部３４の内側面３４ａには、コンデンサマイクロホンユニット１２における金属ケース１３の外周面１３ａとの間の接触圧を高めることができる１以上の突起（図示せず）を散点状や筋状に配置して設けておくこともできる。
【００２０】
しかも、コンデンサマイクロホンユニット１２は、ユニットカバー部３４より細径となって芯線カバー部３５側に確保される段部３５ａを介することで、その底面１５側に位置する周縁部１５ａと当接し、下支えされるようにして支持されている。
【００２１】
また、シールド層カバー部３６は、専用マイクコード２２側の一端部２２ａに形成されるシールド層２６の全体を覆うものであり、具体的には、例えば芯線カバー部３５側と同径に形成するなどして設けられている対応部位をかしめて縮径させることにより、シールド層２６の外周面２６ａに圧接する接触状態のもとで配置されることになる。
【００２２】
次に、上記構成からなる本発明の作用・効果を説明すれば、専用マイクコード２２は、その一端部２２ａ側に露出させたシールド線２５をシース２３側に折り返すことでシールド層２６を形成するとともに、芯線２７，２８を引き出して露呈させた状態のもとでコンデンサマイクロホンユニット１２側の所定位置にはんだ付けされて電気的に接続されている。
【００２３】
しかも、金属カバー３２は、専用マイクコード２２の上記した接続状態のもとで、コンデンサマイクロホンユニット１２側から専用マイクコード２２の一端部２２ａ側へと至る部位を切れ目なく連続して覆っている。
【００２４】
この場合、金属カバー３２におけるユニットカバー部３４は、コンデンサマイクロホンユニット１２をその外周面１３ａと接触した状態のもとで覆っている。また、芯線カバー部３５は、コンデンサマイクロホンユニット１２の底面１５から専用マイクコード２２の端面２４が位置する芯線２７，２８の周囲空間２９を覆っている。さらに、シールド層カバー部３５は、専用マイクコード２２側の一端部２２ａ側に形成されるシールド層２６の外周面２６ａに圧接させた接触状態のもとでこれを覆っている。
【００２５】
つまり、金属カバー３２は、前方音響端子孔面１４を除くコンデンサマイクロホンユニット１２と、芯線２７，２８の周囲空間２９と、専用マイクコード２２の一端部２２ａ側に位置するシールド層２６との全体を覆うことになるので、その全体で連続したシールド効果を得ることができることになる。
【００２６】
したがって、仮に携帯電話をコンデンサマイクロホン１１の近傍で使用することがあっても、携帯電話から発生する電磁波を遮断して金属カバー３２の内側に入り込むのを効果的に阻止することができるので、近傍で発生する電磁波に由来して生成される高周波電流の入り込みを防止して雑音の発生を有効に阻止することができることになる。特に、コンデンサマイクロホンユニットと対面する金属カバーの内側面に突起を設けてある場合には、コンデンサマイクロホンユニット側に対する金属カバーの接触圧を高めることができるので、相互の導通状態をより確実なものとすることができ、それだけシールド効果を高めることができる。
【００２７】
以上は、本発明を図示例に基づいて説明したものであり、その具体的な構成はこれに限定されるものではない。例えば、金属カバーは、コンデンサマイクロホンユニットから専用マイクコードの一端部側に位置するシールド層へと至る全領域を導通状態のもとで確実に覆うことができるものでさえあれば、その具体的な外観形状は適宜採用することができる。また、専用マイクコードは、２線構造のものが示されているが、１線構造のものであってもよい。さらに、金属カバーにおけるシールド層カバー部は、専用マイクコードの一端部側のシールド層に確実に接触させた状態のもとでこれを覆うことができるものでさえあれば、かしめ手段などで特に圧接させることなく、よりソフトに包み込むようにして配置することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係るコンデンサマイクロホンにおけるコンデンサマイクロホンユニットと専用マイクコードとの間の接続構造例をその一部を切り欠いて示す要部拡大図。
【図２】微小なコンデンサマイクロホンユニットに対する専用マイクコードの接続構造の従来例をその一部を切り欠いて示す要部拡大図。
【符号の説明】
【００２９】
１１  コンデンサマイクロホン
１２  コンデンサマイクロホンユニット
１３  金属ケース
１３ａ  外周面
１４  前方音響端子孔面
１５  底面
１５ａ  周縁部
２２ａ  一端部
２３  シース
２３ａ  外周面
２４  端面
２５  シールド線
２６  シールド層
２６ａ  外周面
２７，２８  芯線
２９  周囲空間
３２  金属カバー
３３  開口部
３４  ユニットカバー部
３４ａ  内側面
３５  芯線カバー部
３５ａ  段部
３６  シールド層カバー部
【図１】
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【図２】
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