(57)【要約】【課題】  耐熱性を有し、高温負荷試験後においてもディスクの変形が小さく、プレーヤで再生可能な耐熱性の向上した光ディスク及びその光ディスクの製造方法を提供する。【解決手段】  第１の基板１２上に、接着剤１６と、光透過性の第２の基板１４とが順次形成され、且つ前記第２の基板の前記第１の基板側には反射層及び／又は記録層が形成されてなり、前記第２の基板側からレーザ光を照射して情報の記録再生を行う光ディスクにおいて、前記第１の基板は、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなり、前記第２の基板は、前記レーザ光の波長に対して８０％以上の透過率を有するポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に、接着剤と、光透過性の第２の基板とが順次形成され、且つ前記第２の基板の前記第１の基板側には反射層及び／又は記録層が形成されてなり、前記第２の基板側からレーザ光を照射して情報の記録再生を行う光ディスクにおいて、
前記第１の基板は、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなり、
前記第２の基板は、前記レーザ光の波長に対して８０％以上の透過率を有するポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなることを特徴とする光ディスク。
【請求項２】
第１の基板上に、接着剤と、光透過性の第２の基板とが順次形成され、且つ前記第１、第２の基板の互いに対向する側にそれぞれに第１、第２の反射層及び／又は第１、第２の記録層が形成されてなり、前記第２の基板側からレーザ光を照射して情報の記録再生を行う光ディスクにおいて、
前記第１の基板は、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなり、
前記第２の基板は、前記レーザ光の波長に対して８０％以上の透過率を有するポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなることを特徴とする光ディスク。
【請求項３】
前記プラスチックは、ポリ乳酸樹脂と、該ポリ乳酸樹脂以外の他の光透過性の熱可塑性樹脂との混合物よりなるアロイ樹脂よりなり、前記熱可塑性樹脂は、ＩＳＯで規定される底荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が８０℃以上であって前記アロイ樹脂中に４０％以上分散されていることを特徴とする請求項１または２記載の光ディスク。
【請求項４】
前記第１の基板と第２の基板の内、少なくとも前記第２の基板の表面に凹凸のピットまたは溝が形成されて、且つ前記反射層及び／又は記録層が形成された面上に熱、または紫外線にて硬化する硬化性樹脂保護層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の光ディスク。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに係る光ディスクの製造方法において、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなる第１の基板は、該第１の基板の成形後、９０℃以上の加圧下で熱処理が施されることを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項６】
第１の基板上に接着剤層を形成する一方、光透過性の第２の基板上に反射層及び／又は記録層を形成した後、前記接着剤層側を前記反射層及び／又は記録層に対向配置させ、前記接着剤層を介して前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせて作製する光ディスクの製造方法において、
前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせた後、５０〜６０度℃の温度で熱処理を行なうことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに係り、特に、基板に植物を原料としたプラスチックであるポリ乳酸樹脂を用いた環境配慮型の光ディスク及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、石油化学工業の発展とプラスチック合成、加工技術の進歩に伴い、種々なプラスチック製品が大量に生産され、これに伴って使用済みのプラスチック製品を産業廃棄物や一般廃棄物として排出される廃プラスチックの量も、急速に増加してきた。例えば平成１４年の我が国における廃プラスチックの量は年間１０００万トン近くになるに至った。更に、この廃プラスチックの量の増加傾向は続いており、廃プラスチックの処分問題は深刻化しつつある。
現在、このような廃プラスチックの６０％前後は単純焼却や埋立によって処分されている。しかしながら、燃焼熱カロリーの高い廃プラスチックを通常のゴミ焼却場で焼却処分すると、異常燃焼し、焼却炉の炉体等を傷めるという問題がある。そして、廃プラスチックを単純焼却することで、大気中に放出される炭酸ガスが増加し、地球温暖化という観点からも問題がある。
【０００３】
さらに、廃プラスチックを埋立によって処分する場合には、廃プラスチックは軽くてかさばるため、廃棄物の中でも大きな容積を占め、埋め立て地などの廃棄物最終処分場の用地不足が切迫化してきた現在、将来に亘ってこのような処分方法を続けることは困難である。
このようにプラスチックの廃棄物処理という地球環境の観点からも、また化石資源（原油）の枯渇という地球資源の観点から、植物を原料としたプラスチックや酸素や微生物で分解される生分解性プラスチックの研究開発が盛んに行われるようになってきた。
【０００４】
中でもトウモロコシなどのでんぷんを原料としたポリ乳酸樹脂は、生分解性を有するとともに、再生可能資源である植物由来の環境低負荷樹脂であることから、特に注目されている。例えば特許文献１、特許文献２、特許文献３等にはフィルム、包装材料への応用例が開示されており、グリーンプラスチック（２０５〜２３０ページ  ２００２年シーエムシー出版）には、ポリ乳酸樹脂を用いた応用例として、例えば生ゴミ袋、食品容器、包装容器、包装フィルムなど、耐熱性や耐衝撃性などが厳しく要求されない、主に機能的に単純な用途を対象にした例が示されている。また、例えば特許文献４、特許文献５、特許文献６等には、耐熱性を向上させたポリ乳酸樹脂を主成分とする成形材料の例が開示されており、最近は、自動車の内装部品や電子機器・ＯＡ機器の筐体などの高度な機能が必要な分野、用途にも採用され始めている。
【０００５】
一方、近年、大容量の情報を記録できるコンパクトディスク（ＣＤ）やデジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）などの光ディスクの普及はめざましいものがある。特に音楽や映像、データベース、コンピュータプログラムなどの情報を微細な凹凸パターン（いわゆるピット）として記録された基板の上に、アルミニウムなどの金属反射層と保護層を順次積層した再生専用型光ディスクは、大量に安価に製造できるため膨大な数のディスクが製造され、広く普及している。さらに追記記録が出来るＣＤ−Ｒは再生専用型光ディスク（ＣＤ−ＲＯＭ）以上に生産、消費され始めた。またＤＶＤ−Ｒや書き換え可能なＣＤ−ＲＷやＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭなどのディスクも急速に普及し始めている。
【０００６】
ここで従来のＣＤやＤＶＤなどの光ディスクの一例を説明する。図１２は反射層（或いは記録層）が１層の光ディスクを示し、図１３は反射層（或いは記録層）が２層の光ディスクを示す。
図１２に示す場合には、表面に凹凸（ピット）や溝、図示例では凹凸２が形成された厚さが１．２ｍｍまたは０．６ｍｍの透明基板４に反射層や記録層、例えば反射層６を形成し、この反射層６側に、接着剤層８を介して別の基板１０を接合して光ディスクを形成している。この場合、記録、或いは再生用のレーザ光Ｌは、上記透明基板４側から照射される。
【０００７】
また図１３に示す場合には、図１２に示すような凹凸２と反射層６とを有する透明基板４を形成し、これとは別に凹凸２Ａと反射層６Ａとを有する基板４Ａを形成し、これらの両基板４、４Ａを、間に接着剤層８を介して接合して光ディスクを形成している。この場合、反射層６としては半透過の反射層を用いるようにし、基板４Ａ側にもレーザ光Ｌが照射されるようにする。尚、反射層６Ａは全反射の反射層とする。そして、この光ディスクに再生または記録再生に用いるレーザ光を照射し、透明基板４を通して大量の信号の再生や記録を行っている。
このように大量の情報を記憶する記憶媒体として上記したような光ディスクが普及し、全世界で２００億枚以上が生産され、さらに今後もその生産量は増加していくと考えられる。これに伴い不要になって廃棄される光ディスクの数量も飛躍的に増え始めており、地球環境に及ぼす影響は大きくなりつつある。
【０００８】
これらの光ディスクに使用されている材料のうち、最も多量に使用されているのはプラスチック基板である。従来この基板に使用されているプラスチックにはポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂などの、枯渇性化石（石油）資源を原料とした熱可塑性透明樹脂が使用されている。中でも実際の光ディスクのほとんどは光透過性、加工性、生産性などの面から、ポリカーボネート樹脂が使用されている。例えばコンパクトディスク（ＣＤ）では、重量換算で９８％以上、またＤＶＤでも９５％以上がプラスチック基板で占められている。したがって、地球環境に与える負荷を低減すると共に、枯渇性化石（石油）資源を節減するという観点からも上記光ディスクの基板に、毎年再生可能な植物を原料として合成された植物由来のプラスチックであるポリ乳酸樹脂を用いることは、好ましいことである。
【０００９】
【特許文献１】特開平３−２９０４６１号公報
【特許文献２】特開平４−１４６９５２号公報
【特許文献３】特開平４−３２５５２６号公報
【特許文献４】特開２００３−２５３００９号公報
【特許文献５】特開２００３−１６５９１７号公報
【特許文献６】特開平４−３２５５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記したような通常のポリ乳酸樹脂は、ガラス転移温度が６０℃前後であり、通常の成形方法で得られる成形品は耐熱性が乏しく、低荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が約５５〜５８℃と低く、比較的高温環境下でこの成形品を使用すると熱変形（形状変形）を生じてしまうと言う問題点があった。例えば、ガラス転移温度が６０℃の通常のポリ乳酸樹脂を基板材料として用いて作製したＤＶＤディスクを、ＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施した後のディスクは、変形が著しくてプレーヤでの再生が不能になってしまうという問題点がある。
【００１１】
また耐熱性を向上させたポリ乳酸樹脂を主成分とする前記した成形材料は、通常、不透明または著しく透明性が落るので、光ディスクの透明基板として使用するには光透過性が低く使用できないという問題点があった。
本発明は、上記のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、植物原料由来のポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックを基板として用いることにより、耐熱性を有し、高温負荷試験後においてもディスクの変形が小さく、プレーヤで再生可能な耐熱性の向上した光ディスク及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者等は、ポリ乳酸樹脂を光ディスクの基板に用いたときの上記問題点を解決すべく鋭意検討した結果、２枚の基板を貼り合わせて構成された光ディスクにおいて、記録／再生レーザ光が入射される側の基板は透明性を維持したポリ乳酸樹脂を主成分とする基板を用いて、さらに記録／再生レーザ光が入射されない側の基板に荷重たわみ温度が一定値以上有するポリ乳酸樹脂を主成分とする基板を用いて、この２枚の基板を貼り合わせて作製した貼り合わせ型の光ディスクは、高温負荷試験後においてもディスクの変形が小さく、プレーヤで再生可能な耐熱性の向上した光ディスクが得られる、という知見を得ることにより本発明に至ったものである。
【００１３】
また発明者等は、記録または再生用のレーザ光が入射される側の基板に、ポリ乳酸樹脂と荷重たわみ温度が一定以上の熱可塑性樹脂との混合物であるアロイ樹脂を用いることにより、高温負荷試験後においても変形が更に少なく、より過酷な環境下においてもプレーヤで再生可能な耐熱性の向上した光ディスクを得ることができる、という知見を得ることにより本発明に至ったものである。
また更に、本発明者等は、基板の凹凸のピットまたは溝が形成され、且つ反射層及び／又は記録層が形成された側に、硬化性樹脂保護層を設けることにより、更に、この完成後のディスクを所定の温度以下でアニール加熱処理することで、より一層、耐熱性の向上した光ディスクが得られる、という知見を得ることにより本発明に至ったものである。
【００１４】
すなわち請求項１に係る発明は、第１の基板上に、接着剤と、光透過性の第２の基板とが順次形成され、且つ前記第２の基板の前記第１の基板側には反射層及び／又は記録層が形成されてなり、前記第２の基板側からレーザ光を照射して情報の記録再生を行う光ディスクにおいて、前記第１の基板は、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなり、前記第２の基板は、前記レーザ光の波長に対して８０％以上の透過率を有するポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなることを特徴とする光ディスクである。
【００１５】
請求項２に係る発明は、第１の基板上に、接着剤と、光透過性の第２の基板とが順次形成され、且つ前記第１、第２の基板の互いに対向する側にそれぞれに第１、第２の反射層及び／又は第１、第２の記録層が形成されてなり、前記第２の基板側からレーザ光を照射して情報の記録再生を行う光ディスクにおいて、前記第１の基板は、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなり、前記第２の基板は、前記レーザ光の波長に対して８０％以上の透過率を有するポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなることを特徴とする光ディスクである。
【００１６】
この場合、例えば請求項３に規定するように、前記プラスチックは、ポリ乳酸樹脂と、該ポリ乳酸樹脂以外の他の光透過性の熱可塑性樹脂との混合物よりなるアロイ樹脂よりなり、前記熱可塑性樹脂は、ＩＳＯで規定される底荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が８０℃以上であって前記アロイ樹脂中に４０％以上分散されている。
また例えば請求項４に規定するように、前記第１の基板と第２の基板の内、少なくとも前記第２の基板の表面に凹凸のピットまたは溝が形成されて、且つ前記反射層及び／又は記録層が形成された面上に熱、または紫外線にて硬化する硬化性樹脂保護層が形成されている。
請求項５に係る発明は、請求項１または２に係る光ディスクの製造方法において、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなる第１の基板は、該第１の基板の成形後、９０℃以上の加圧下で熱処理が施されることを特徴とする光ディスクの製造方法である。
請求項６に係る発明は、第１の基板上に接着剤層を形成する一方、光透過性の第２の基板上に反射層及び／又は記録層を形成した後、前記接着剤層側を前記反射層及び／又は記録層に対向配置させ、前記接着剤層を介して前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせて作製する光ディスクの製造方法において、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせた後、５０〜６０度℃の温度で熱処理を行なうことを特徴とする光ディスクの製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の光ディスクによれば、次のように優れた作用効果を発揮することができる。
植物原料由来のポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックを基板として用いることにより、ＤＶＤの規格に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施した後においてもディスクの変形が小さく、再生装置、或いは記録再生装置などのプレーヤで再生可能な耐熱性の向上した光ディスク及びその製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明に係る光ディスクの一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図１は本発明の光ディスクの第１実施例を示す構成図、図２は本発明の光ディスクの第２実施例を示す構成図、図３は本発明の光ディスクの第３実施例を示す構成図である。
【００１９】
＜第１実施例＞
まず、第１実施例について説明する。この第１実施例の光ディスクは、例えば再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクに対応するものである。図１中の第１実施例の光ディスクＤ１は、第１の基板１２と、光透過性の第２の基板１４とを有し、これらの両基板１２、１４の内の少なくともいずれか一方の表面に反射層及び／又は記録層を有する微小な凹凸や溝を形成し、そして、この両基板１２、１４を、上記微小な凹凸や溝が形成されている面側を対向させて間に接着剤層１６を介在させて接合することにより製造される。記録、或いは再生用のレーザ光Ｌは第２の基板１４の表面側より照射される。
図示例の場合には、第２の基板１４の内側の表面のみにトラッキングを行うピットとなる凹凸１８が形成されている場合を示しており、この凹凸１８が形成されている表面の全面に、反射層２０が形成されている。
【００２０】
前述のように凹凸１８に替えて渦巻状、或いは同心円状の溝（「ウォブル」とも称す）を形成する場合もある。また、反射層２０に替えて記録層を設ける場合もあるし、反射層２０と記録層とを重ねて設ける場合もある。これらの点は、後述する第２及び第３実施例でも同様である。
ここで重要な点は、第１の基板１２を、ＩＳＯ  ７５で規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックにより形成し、第２の基板１４を、レーザ光Ｌの波長に対して透過率が８０％以上を有する透明なポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックにより形成する点である。
【００２１】
具体的には、上記第２の基板１４に用いられるポリ乳酸樹脂を主体とするプラスチックは、厚さ０．６ｍｍにおいて再生を行うレーザ光Ｌの波長に対して透過率が８０％以上の透明性を有しておれば特に限定はなく、例えば乳酸を主成分とするモノマーから合成されたポリ乳酸樹脂が好ましい。例えば三井化学から市販されている「レイシアＨ１００，Ｈ１００Ｊ」や、カーギル・ダウ製「Ｎａｔｕｒｅ  Ｗｏｒｋｓ」などが好ましい材料である。尚、第２の基板１４の透過率が８０％よりも低いと、反射層２０で反射された反射光が少な過ぎてトラッキングが困難になったり、再生が困難になったりする。さらにエステル形成能を有するその他のモノマー成分と共重合した共重合ポリ乳酸樹脂、またはポリ乳酸樹脂と他の透明プラスチックを混合したポリ乳酸樹脂を主成分とする混合樹脂でもかまわない。
【００２２】
上記ポリ乳酸樹脂を用いた第２の基板１４は、通常のポリカーボネート樹脂を用いたＤＶＤを作製するときと同様に、金型に予め微小な凹凸（ピット）が形成されたスタンパーを取り付け、射出成形で厚み０．６ｍｍのディスク形状の素板が作製される。このときの樹脂温度、金型温度、成形サイクルなどの成形条件は、使用するポリ乳酸樹脂の溶融温度、ガラス転移温度等を考慮して最適化される。
次に上記射出成形にて得られたポリ乳酸樹脂を主成分とする光透過性の第２の基板１４は、真空チャンバー中でＤＣ（直流）またはＲＦスパッタリング法にて反射層２０が形成される。この反射層２０に用いる材料に特に制限はないが高反射率が得られる例えばＡｕ、Ａｌ、Ａｇまたはその合金が好ましい。
【００２３】
次に第１の基板１２に用いられるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックは、上述のようにＩＳＯ  ７５で規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるプラスチックを用いる。また、好ましくは１２５℃以上であるプラスチックを用いる。この温度が１００℃よりも低いと、貼り合わせ光ディスク形状にて高温負荷試験を実施すると熱変形が生じてしまう。このとき第１の基板１２は必ずしも透明である必要はなく、ポリ乳酸樹脂の中に無機フィラーを分散させた複合材料や、ポリ乳酸樹脂と親和性が良く、耐熱性の高い樹脂との混合樹脂（アロイ）を用いるのが好ましい。例えば、ポリ乳酸樹脂に層状ケイ酸塩を０．５〜３ｗｔ％程度ナノメートルのオーダーで分散させた複合材料や、ポリ乳酸樹脂にポリアセタール樹脂を溶融混練りした混合樹脂などが好適である。
【００２４】
上記ポリ乳酸樹脂を主成分とした複合材料や混合樹脂を用いた第１の基板１２は、通常のポリカーボネート樹脂を用いたＤＶＤを作製するときと同様に、金型に凹凸のないミラースタンパーを取り付け、射出成形で厚み０．６ｍｍに作製される。このときの樹脂温度、金型温度、成形サイクルなどの成形条件は、使用するポリ乳酸樹脂の複合材料や混合樹脂の溶融温度、ガラス転移温度等を考慮して最適化される。
【００２５】
次に、上述のように形成した第１及び第２の基板１２、１４を貼り合わせて図１に示した再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクＤ１を製造する。このとき、第２の基板１４の反射層２０を形成した側の面と、第１の基板１２とを対向させ、その間に接着剤層１６を介在させる。この貼り合わせの時に接着剤層１６に使用される材料は、生産性、歩留まりの点からアクリレート系の紫外線硬化樹脂を使用するのが好ましく、貼り合わせ方法は、いずれか一方の基板に紫外線硬化樹脂を塗布した後、その上からもう一方の基板を重ね合わせ、重なった２枚の基板１２、１４を回転して紫外線硬化樹脂を全面に行き渡らせて貼り合わせする、いわゆるスピン貼り合わせの方法が好ましい。ここで紫外線硬化樹脂としては例えばエポキシアクリレートやウレタンアクリレートまたはそれらの混合物が主成分である紫外線硬化樹脂が好ましい。またこの時使用される接着剤は必ずしも透明である必要はなく、シリカ、マイカなどの無機フィラーを含有分散させ熱変形温度を向上させた接着剤を用いても良い。
【００２６】
このようにして、耐熱性を有し、高温負荷試験後においてもディスクの変形が小さく、ＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施した後においてもプレーヤで再生可能な耐熱性の向上した再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクを得ることができる。
【００２７】
＜第２実施例＞
次に第２実施例について説明する。この第２実施例は、例えば反射層、或いは記録層が２層形成された再生専用デュアルレイヤーＤＶＤディスクに対応するものである。尚、図１に示す構成部分と同一構成部分については同一符号を付してその説明を省略する。
図２中の第２実施例の光ディスクＤ２では、第２の基板１４の表面には、ピットとなる凹凸１８が形成されて、このピット面の全面に反射層２０Ａが形成されている点は、先の第１実施例の場合と同様であるが、この第２実施例では、上記反射層２０Ａは、第１実施例の全反射の反射層２０とは異なって半透過の反射層が用いられており、この下層にレーザ光を透過させるようになっている。更に、第１の基板１２の表面にも微小な凹凸（ピット）２２が設けられており、ピット面の全体に反射層２０Ｂが形成されている。尚、上記凹凸に替えて螺旋状、或いは同心円状の溝を設けてもよいし、更に反射層２０Ｂに替えて記録層を形成する場合もあるし、反射層と記録層とを重ねて設ける場合もある。
【００２８】
そして、第１の基板１２の反射層２０Ｂが形成された側の面と、第２の基板１４の半透過の反射層２０Ａが形成された側の面とを光透過性の接着剤層２４で貼り合わせることで光ディスクＤ２を形成する。このように形成した光ディスクＤ２は、耐熱性を有し、高温負荷試験後においてもディスクの変形が小さく、ＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施した後においてもプレーヤで再生可能な耐熱性の向上した再生専用デュアルレイヤーＤＶＤディスクを得ることができる。
またこの第２実施例の貼り合わせに使用される接着剤層２４は、前述のように透明であることが必要であり、少なくとも再生または記録／再生を行うレーザ光の波長に対して透過率が９０％以上あることが望ましい。
【００２９】
＜第３実施例＞
次に第３実施例について説明する。この第３実施例は再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクに対応するものである。尚、図１及び図２に示す構成部分と同一構成部分については同一符号を付してその説明を省略する。
図３中に示されるこの第３実施例の光ディスクＤ３は、先の第１及び第２実施例の光ディスクよりさらに耐熱性を向上させたＤＶＤディスクであり、夏期の自動車内など温度が８０℃近くに達する環境下に置かれた後でも熱変形が小さく使用可能な光ディスクである。
【００３０】
すなわち、この光ディスクＤ３では、第１の基板１２としては、図２に示す第２実施例と同様に、その表面に凹凸（ピット）２２が形成されており、そのピット面の全面に全反射の反射層２０Ｂが形成されている。そして、光透過性の第２の基板２６としては、レーザ光の波長に対して透過率が８０％以上を有する透明なポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックを用いており、ここではこのプラスチックは二軸延伸されたシート状となっている。そしてこのシート状の第２の基板２６と上記第１の基板１２の反射層２０Ｂとの間に、図２に示したような透明な接着剤層２４を介在させて両基板２６、１２を接合して光ディスクＤ３を形成する。
【００３１】
具体的には、第１の基板１２に用いられるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックは、ＩＳＯ  ７５で規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるプラスチックを用いて、微小な凹凸（ピット）２２を有する厚さ０．６ｍｍの素板を射出成形で作製する。このとき形成されるピットは、従来の再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクとは逆に螺旋状にピットが形成されたスタンパーを用いて成形される。さらにＡｌなどの反射層２０Ｂを形成させてディスク中間体を作製する。
【００３２】
次に厚さ５５０ミクロンに二軸延伸された透明なポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックのシートを外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍに打ち抜き、光透過性の第２の基板２６を作製する。この二軸に延伸されたシートに使用されるポリ乳酸樹脂は、通常の混合物のないプレーンのポリ乳酸樹脂（例えば三井化学から市販されている「レイシアＨ１００，Ｈ１００Ｊ」）を用いても良いし、再生または記録／再生を行うレーザ光Ｌの波長に対して透過率が８０％以上を有するポリ乳酸樹脂を主成分とする他の樹脂との混合樹脂を用いてもよい。このようにして二軸延伸されたシートから作製することにより、高い透明性を有すると共に耐熱性の向上した光透過性の第２の基板２６が得られる。
【００３３】
上記のようにして作製した第１の基板１２を有すディスク中間体の反射層２０Ｂが形成された面側と第２の基板２６を、光透過性の接着剤層２４を介して貼り合わせる。このとき貼り合わせに使用される接着剤は、透明であることが必要である。少なくとも再生または記録／再生を行うレーザ光Ｌの波長に対して透過率が９０％以上あることが望ましい。このようにして得られた再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクＤ３は、さらに耐熱性を有し、高温負荷試験後においてもディスクの変形が小さく、ＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施した後においてもプレーヤで再生可能なだけでなく、自動車内など温度が８０℃近くに達する環境下に置かれた後でも熱変形が小さく使用可能なディスクである。
【００３４】
尚、この第３実施例の場合には、ＤＶＤディスクに適用するだけでなく、例えば第１の基板１２の厚さをより厚くして例えば１．１ｍｍとした次世代の光ディスクに適用してもよい。例えば射出成形によってピットまたは溝が形成された厚さ約１．１ｍｍの基板に反射層を形成し（記録型の場合は記録層も順次形成し）、接着剤層を介して厚さ約０．１ｍｍの透明カバー層を貼り合わせて光ディスクを構成してもよい。これによれば、レーザ光の記録波長を短くし、高ＮＡの対物レンズを用いたＤＶＤ、さらに大容量の記録が可能な次世代光ディスクシステム（いわゆるＢｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）にも適応が可能である。
【００３５】
＜第４実施例＞
次に第４実施例について説明する。先の第１実施例においては、ポリ乳酸樹脂を主成分とした複合材料や混合樹脂を用いた第１の基板１２は、通常のポリカーボネート樹脂を用いたＤＶＤを作製するときと同様に、金型に凹凸のないミラースタンパーを取り付け、射出成形で厚み０．６ｍｍに作製され、このときの樹脂温度、金型温度、成形サイクルなどの成形条件は、使用するポリ乳酸樹脂の複合材料や混合樹脂の溶融温度、ガラス転移温度等を考慮して最適化されるが、この第４実施例においては、比較的低い金型温度、例えば２０℃〜６０℃の金型温度で射出成形される。成形後の第１の基板１２は、基板に接触する部分が平坦なガラス製の熱処理金型に挟み、さらに熱処理金型内の第１の基板１２に圧力が加わるように熱処理金型上に重りを乗せ、第１の基板１２は熱処理金型及び重りとともに９０℃以上の熱処理炉の中に投入される。熱処理金型が９０℃になった後、一定時間経過後、第１の基板１２は熱処理金型及び重りとともに熱処理炉より取り出し、室温になるまでそのまま放置する。熱処理金型が室温になった後、第１の基板１２は熱処理金型内から取り出され、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなる第１の基板１２ができあがる。
【００３６】
この際、この第１の基板１２を金型に重ね合わせた場合にピットの凹凸１８が接触しないように、第１の基板１２に凸部を設けることがあるが、そのような場合はこの熱処理金型の形状はその凸部を逃げた形状とする。この熱処理金型の材質はガラス製のほか、ステンレスなどの金属製等平坦面が加工できるものであればよい。また、熱処理金型内の第１の基板１２に圧力が加わるようにする方法としては、重りを乗せる方法だけでなく、油圧や空圧を用いるなどの方法があり、いずれにしても熱処理金型に圧力が加わる方法であれば、どのような方法でもよい。
この第１の基板１２に９０℃以上の熱処理を行うのは、加圧が行われた後、あるいは加圧と同時に熱が加わるようになっていれば良く、第１の基板１２の熱処理炉への投入のタイミングと熱処理炉の温度と時間は適宜選択されてよい。この第１の基板１２の熱処理炉からの取り出しのタイミング及び熱処理金型からの取り出しのタイミングや方法については適宜選択されてよい。また、熱処理金型自体に加熱機構を設けてもよい。
【００３７】
先の第１実施例では、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなる第１の基板１２を得る方法としては、射出成形工程のみでポリ乳酸樹脂を結晶化させ耐熱性を上げたが、この場合、射出成形金型温度は比較的高い温度である９０℃以上となっている。この際、第１の基板１２を射出成形金型より取り出すときに、第１の基板１２は比較的高い温度である９０℃に近い状態で、射出成形金型内の突き出し機構で押されるため、第１の基板１２の反りは市販のＤＶＤプレーヤで再生可能な平坦な光ディスクＤ１を得るのには十分ではあったが比較的大きな反りとなっていた。この反りをさらに軽減し、さらに平坦な光ディスクＤ１が得られるようにしたのがこの第４実施例である。上記したように、この第４実施例では比較的低い射出成形金型温度、例えば２０℃〜６０℃の金型温度で射出成形され、平坦な第１の基板１２を得た後、この第１の基板１２は平坦な状態のまま加圧下、９０℃以上で熱処理を施すことでポリ乳酸樹脂を結晶化させ耐熱性を上げている。このような第４実施例のような方法をとることで、より平坦な第１の基板１２を得ることが可能となった。
【００３８】
＜第５実施例＞
次に第５実施例について説明する。先の第１実施例では貼り合わせにより光ディスクＤ１を得た後には、処理は何も行っていないが、この第５実施例では貼り合わせ後の光ディスクＤ１を、ディスクに接触する部分が平坦なガラス製の熱処理金型に挟み、さらに熱処理金型内の光ディスクＤ１に圧力が加わるように、光ディスクＤ１の上側の熱処理金型の質量を調整し、光ディスクＤ１は熱処理金型とともに５０℃以上の熱処理炉の中に投入される。熱処理金型が５０℃になった後、一定時間経過後、光ディスクＤ１は熱処理金型とともに熱処理炉より取り出し、室温になるまでそのまま放置する。熱処理金型が室温になった後、光ディスクＤ１は熱処理金型内から取り出され、平坦な光ディスクＤ１ができあがる。
【００３９】
この際、光ディスクを金型に重ね合わせた場合に光ディスクの信号部が接触しないように、光ディスクＤ１に凸部を設けることがあるが、そのような場合はこの熱処理金型の形状はその凸部を逃げた形状とする。熱処理金型の材質はガラス製のほか、ステンレスなどの金属製等平坦面が加工できるものであればよい。また、熱処理金型内の光ディスクＤ１に圧力が加わるようにする方法としては、熱処理金型の質量を調整する方法だけでなく、重りを乗せる方法や油圧や空圧を用いるなどの方法があり、いずれにしても熱処理金型に圧力が加わる方法であれば、どのような方法でもよい。
この光ディスクＤ１に５０℃以上の熱処理を行うのは、加圧が行われた後、あるいは加圧と同時に熱が加わるようになっていれば良く、光ディスクＤ１の熱処理炉への投入のタイミングと熱処理炉の温度と時間は適宜選択されてよい。この光ディスクＤ１の熱処理炉からの取り出しのタイミング及び熱処理金型からの取り出しのタイミングや方法については適宜選択されてよい。また、熱処理金型自体に加熱機構を設けてもよい。
【００４０】
先の第１実施例では、市販のＤＶＤプレーヤで再生可能な平坦な光ディスクＤ１を得るのには十分ではあったが比較的大きな反りとなっており、この反りをさらに軽減し、さらに平坦な光ディスクＤ１が得られるようにしたのがこの第５実施例である。この第５実施例のような方法をとることで、第１の基板１２及び第２の基板１４及び接着剤層１６の残留応力を除去でき、より平坦な光ディスクＤ１を得ることが可能となった。
なお、上記第４実施例、第５実施例は第１実施例の構成の光ディスクについて行ったものであるが、第２及び第３実施例の構成の光ディスクについても同様に実施することが可能である。
【００４１】
＜第６実施例＞
次に第６実施例について説明する。この第６実施例では、第１〜第５実施例で用いた第１基板や第２基板を構成するプラスチックを、ポリ乳酸樹脂と、該ポリ乳酸樹脂以外の他の熱可塑性樹脂との混合物よりなるアロイ樹脂により形成し、前記熱可塑性樹脂は、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が８０℃以上であって前記アロイ樹脂中に４０％以上含有されるように構成した点に特徴がある。
具体的には、本実施例に使用する第１の基板１２は、第４実施例と同様にして作製する。すなわちポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックを比較的低い射出成形金型温度、例えば２０℃〜６０℃の金型温度で射出成形し、平坦な第１の基板１２を得た後、この第１の基板１２は平坦な状態のまま加圧下、９０℃以上で熱処理を施すことでポリ乳酸樹脂を結晶化させて耐熱性を上げ、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上である第１の基板１２を作製する。
【００４２】
次に、第２の基板１４は、ポリ乳酸樹脂とＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の加重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が８０℃以上である他の透明な熱可塑性樹脂との混合物であるアロイ樹脂を用いて射出成形する。このとき第２の基板１４は、信号を記録・再生するレーザ光Ｌが透過する必要があるため、前記レーザ光Ｌに対して８０％以上の透過率が必要である。このため前記アロイ樹脂も高い透明性が必要であり、アロイ樹脂の一部を構成する上記透明な熱可塑性樹脂の屈折率は、ポリ乳酸樹脂の屈折率１．４６に近い事が望ましい。具体的には上記熱可塑性樹脂は１．５３〜１．４０の範囲の屈折率を有する樹脂が好適であり、さらに１．４９〜１．４４の範囲の屈折率を有する樹脂がさらに好適である。前記屈折率の範囲にあり、且つＤＴＵＬが８０℃以上である上記透明な熱可塑性樹脂としては、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、屈折率１．４９）、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ、屈折率１．４７）、ポリアセタール（ＰＯＭ、屈折率１．４８）、酢酸セルロース（屈折率１．５０）などが挙げられる。
【００４３】
また上記アロイ樹脂の一部を構成する上記透明な熱可塑性樹脂の屈折率が、前記屈折率の範囲を超えている場合においては、アロイ樹脂を作製する際に混錬機等により溶融混錬りを行って上記熱可塑性樹脂を分散させ、光ディスクの記録再生装置に使用されるレーザ光の波長以下にまで小さく分散される必要がある。好ましくは分散される熱可塑性樹脂の粒径（ドメイン）は、６００ｎｍ以下に分散していることが望ましい。上記熱可塑性樹脂が６００ｎｍ以下に分散することで、ポリ乳酸樹脂と屈折率の異なる透明な熱可塑性樹脂がポリ乳酸樹脂中に混合されていても、光ディスクの記録再生装置に使用するレーザ光の波長に対して透明性が保てるとともに、ポリ乳酸樹脂より耐熱性の高い熱可塑性樹脂が強化繊維的に分散しており、耐熱性の向上したアロイ樹脂を得ることができる。このようなポリ乳酸樹脂とアロイ樹脂を構成させる透明な熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂脂環式ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。
【００４４】
また上記のようにして作製されたアロイ樹脂中の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が８０℃以上である透明な熱可塑性樹脂の含有量は少なくとも４０％以上必要である。この含有量が４０％を下回る場合では、耐熱性を向上させる効果はほとんどなく、４０％以上含有することで、その効果が現れてくる。また上記含有量は６０％以上であることが望ましい。
ここで、植物由来という環境に配慮したポリ乳酸樹脂を出きるだけ多く使用するという観点で見ると、ポリ乳酸樹脂の含有量を多くすることが望ましい。このため荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）の温度がより高い樹脂を用いることが望ましいが、最終形態である光ディスクに求められる耐熱性、ポリ乳酸樹脂との相溶性、得られるアロイ樹脂の透明性などを考慮して含有比率は決めることが望ましい。
【００４５】
＜第７実施例＞
次に第７実施例について説明する。この第７実施例では、第１〜第６実施例で用いた、前記第１の基板と第２の基板の内、少なくとも前記第２の基板の表面に凹凸のピットまたは溝が形成されて、且つ前記反射層及び／又は記録層が形成された面上に熱、または紫外線にて硬化する硬化性樹脂保護層を形成するようにした点に特徴がある。ここでは、一例として再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクに対応する光ディスクを例にとって、第１実施例との相異を示して説明する。図４は本発明の光ディスクの第７実施例を示す構成図である。
【００４６】
この第７実施例の光ディスクが、図１に示す先の第１実施例に対して異なる点は、図４に示すように、第２の基板１４上に形成された微小な凹凸のピットや溝の形状変化を保護するための硬化性樹脂保護相３０を形成したことに特徴があり、それ以外は第１実施例と同様の構成及び材料を用いており詳細は省略する。
すなわち図４中の第７実施例の光ディスクＤ７は、第１の基板１２と、光透過性の第２の基板１４とを有し、少なくとも第２の基板１４の一方の表面に反射層及び／又は記録層を有する微小な凹凸や溝を形成し（図９中では凹凸１８が形成されている）、上記微小な凹凸や溝が形成されている面側に熱または紫外線にて硬化する硬化性樹脂保護層３０を設ける。このとき硬化性樹脂保護層３０は、６０℃付近にガラス転移点を示し、形状変化が起こり易い比較的耐熱性の劣る光透過性の透明なポリ乳酸樹脂製の第２の基板１４が、ガラス転移点付近、またはそれ以上の温度の環境負荷がかかったときに、ピットの形状変化（変形）を抑える目的で形成されている。
【００４７】
このような硬化性樹脂保護層３０としては、熱可塑性でなく架橋密度が高く、ガラス転移点が高い硬化性樹脂が好ましく、上記のように熱硬化または紫外線硬化樹脂を用いる。さらにこの硬化樹脂の硬度は、鉛筆硬度でＨ以上の硬さをもつ硬化性樹脂が好ましい。このような材料としては、エポキシアクリレート樹脂やウレタンアクリレート樹脂またはそれらの混合物が主成分である紫外線硬化樹脂などが好ましく、具体的には日本化薬製ＨＯＤ−３２００、ＨＯＤ−３５００、ＨＯＤ−３６０３、三菱レイヨン製ＭＨ−７４２１、大日本インキ製ＳＤ−７１５、ＧＥ東芝シリコーン製ＸＲ３９−Ｃ１００８、ソニーケミカル製ＳＫ−５１１０などが挙げられる。このような硬化性樹脂保護層３０は、おもにスピンコート法で１〜５０ミクロン程度の厚みで形成される。特に５〜２０ミクロン程度の厚みに形成するのが好ましい。
【００４８】
このようにして少なくとも第２の基板１４のピットや溝が形成された側に反射層２０及び硬化性樹脂保護層３０が形成された第２の基板１４と、接着剤層１６を介在させて第１の基板１２とを接合することにより光ディスクＤ７が製造される。この光ディスクＤ７に対して、記録、或いは再生用のレーザ光Ｌは第２の基板１４の表面側より照射される。
【００４９】
このようにして得られた光ディスクＤ７は、温度５０℃〜６０℃でアニール処理を行う。これは透明な第２の基板１４を主に構成するポリ乳酸樹脂のガラス転移温点以下でアニール加熱処理を行うことで、硬化性樹脂保護層３０がピットの凹凸１８の形状を保護しつつ、基板成形時に生じた応力を緩和させることが可能になり、その後の例えば５５℃での高温環境試験による変形を小さくさせることができる。
尚、アニール処理温度は、第２の基板１４を主に構成するポリ乳酸樹脂のガラス転移温点以下であれば、特に限定はないが５０℃〜６０℃の範囲が好ましい。更にアニール時間も特に限定はないが、基板成形時に生じた応力を十分に緩和させる程度の時間、アニールすることが好ましく、例えば５５℃のときは３０分から３時間程度が好適な時間である。またアニール温度を比較的低い温度で行う場合は、アニール時間を数時間から数十時間行うのが好ましい。更に、アニール温度が５０℃よりも低いと、アニール時間として更に長時間を要し、スループットが大幅に低下してしまう。
【００５０】
このようにして、耐熱性を有し、高温負荷試験後においてもディスクの変形がさらに小さく、ＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定める高温（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）に基づいて実施した後においてもプレーヤで再生可能な耐熱性の向上した再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクを得ることができる。
ここでは、第１実施例に第７実施例の発明を適用した場合を例にとって説明したが、これに限定されず、第２実施例〜第６実施例に対しても、この第７実施例の発明を適用することができる。この場合、第２実施例のように、反射層や記録層が２層ある２レイヤー構造の光ディスクの場合には、第１の基板側にも硬化性樹脂保護層を設ける。更に、第３実施例のように、第１の基板１２側だけに凹凸や溝が形成されている場合には、第１の基板１２側に硬化性樹脂保護層を形成することになる。
【００５１】
＜各実施例の評価＞
次に実際に上記各実施例の光ディスクを製造して評価を行ったので、その評価結果について説明する。
（第１実施例の評価）
図５は第１実施例の光ディスクの製造過程を示す図である。
まず、三井化学製のポリ乳酸樹脂ペレット（レイシアＨ１００）を用いて、射出成形機（日精樹脂製  Ｍ０４０Ｅ）の金型にＤＶＤ規格に準拠した信号ピットが形成されたスタンパーを取り付けてシリンダー温度２３０℃、金型温度５０℃でＤＶＤ規格に準拠した信号ピットが形成された厚さ０．６ｍｍの光透過性の第２の基板１４を作製した。この時、この第２の基板１４のＤＶＤ再生レーザ光の波長である６５０〜６６０ｎｍでの光透過率は９２％であった。
【００５２】
また第２の基板１４の表面に形成された微小な凹凸（ピット）１８を原子間力顕微鏡で観察すると、ピット幅、長さ、深さ等のピット形状は従来のポリカーボネートと同等に良好な形状であった。
この第２の基板１４の信号ピットが形成された側の面にＤＣスパッタリング法により膜厚７０ｎｍのＡｌ膜よりなる反射層２０を形成してディスク中間体Ｍ２を作製した。
次にポリスチレン換算で分子量２０万のポリＬ乳酸樹脂のペレットに層状珪酸塩を樹脂に対して３重量％を添加し、二軸押出機を用いて２２０℃で溶融混練し、さらにペレット化してポリ乳酸樹脂を主成分とする第１の基板用のポリ乳酸樹脂を主成分とする樹脂組成物を得た。この樹脂組成物のポリ乳酸樹脂を結晶化させた場合のＩＳＯ７５で規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）を測定すると１２５℃であった。この得られたペレットを射出成形機（日精樹脂製  Ｍ０４０Ｅ）を用いて、この金型に表面がミラーのスタンパーを取り付け、シリンダー温度２５０℃、金型温度１０５℃、冷却時間１分で射出成形し、厚さ０．６ｍｍの第１の基板１２を作製した。この第１の基板１２は白濁しており、光透過性はなかったが表面の平坦性は貼り合わせ基板として十分であった。
【００５３】
上述のように作製したディスク中間体Ｍ２のＡｌ反射層２０を設けた側の表面に接着剤として紫外線硬化樹脂（協立化学産業（株）製：変性ウレタンアクリレート（商品名）ワールドロックＮｏ８１１）を塗布し、その上に上記第１の基板１２を重ね合わせ、回転数２０００ｒｐｍでスピン塗布したのち、紫外線を照射して貼り合わせを行った。このときの接着剤層１６（図１参照）の厚みは４０μｍであった。このようにして再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクＤ１を完成した。
この得られた光ディスクＤ１の保存試験をＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施したところ、ディスクの変形はほとんどなく、しかも試験後の光ディスクＤ１は市販のＤＶＤプレーヤで再生可能であった。
【００５４】
（第２実施例の評価）
図６は第２実施例の光ディスクの製造過程を示す図である。
まず第１実施例と全く同じ方法で第２の基板１４を作製した。当然、この第２の基板１４のＤＶＤ再生波長である６５０〜６６０ｎｍでの光透過率は９２％であった。
この第２の基板１４の表面に形成された微小な凹凸（ピット）を原子間力顕微鏡で観察すると、ピット幅、長さ、深さ等のピット形状は従来のポリカーボネートと同等の良好な形状であった。この第２の基板１４の信号ピットが形成された側の面にＤＣスパッタリング法により膜厚５ｎｍのＡｕ膜よりなる半透過の反射層２０Ａを形成してディスク中間体Ｍ２２を作製した。
【００５５】
次に実施例１と同様にポリスチレン換算で分子量２０万のポリＬ乳酸樹脂のペレットに層状珪酸塩を樹脂に対して１．０重量％を添加し、二軸押出機を用いて２１０℃で溶融混練し、さらにペレット化してポリ乳酸樹脂を主成分とする第１の基板用のポリ乳酸樹脂を主成分とする樹脂組成物を得た。この樹脂組成物のポリ乳酸樹脂を結晶化させた場合のＩＳＯ  ７５で規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）を測定すると１００℃であった。この得られたペレットを射出成形機（日精樹脂製  Ｍ０４０Ｅ）の金型に予め微小な凹凸（ピット）が形成されたスタンパーを取り付け、シリンダー温度２３０℃、金型温度９５℃、冷却時間１分で射出成形し、厚さ０．６ｍｍの第１の基板１２を作製した。この第１の基板１２は白濁して光透過性はなかったが、基板表面に形成された微小な凹凸（ピット）２２を原子間力顕微鏡で観察すると、ピット幅、長さ、深さ等のピット形状は従来のポリカーボネート同等の良好な形状であった。この第１の基板１２の信号ピットが形成された側の面にＤＣスパッタリング法により膜厚７０ｎｍのＡｌ膜よりなる反射層２０Ｂを形成してディスク中間体Ｍ２１を作製した。
【００５６】
上述のように作製したディスク中間体Ｍ２１のＡｌ反射層２０Ｂを設けた側の表面に接着剤として紫外線硬化樹脂（協立化学産業（株）製：変性ウレタンアクリレート（商品名）ワールドロックＮｏ８１１）を塗布し、その上に上記ディスク中間体Ｍ２２の反射層２０Ａの面を重ね合わせ、回転数２０００ｒｐｍでスピン塗布したのち、紫外線を照射して貼り合わせを行った。このときの接着剤層２４（図２参照）の厚みは４０μｍであった。このようにして再生専用デュアルレイヤーＤＶＤディスクＤ２を完成した。
【００５７】
得られた光ディスクＤ２の保存試験をＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施したところディスクの変形はほとんどなく、試験後のディスクは市販ＤＶＤプレーヤで凹凸１８を有するレイヤー０、凹凸２２を有するレイヤー１は共に再生可能であった。
【００５８】
（第３実施例の評価）
図７は第３実施例の光ディスクの製造過程を示す図である。
まずポリスチレン換算で分子量２０万のポリＬ乳酸樹脂のペレットに層状珪酸塩を樹脂に対して３重量％を添加し、二軸押出機を用いて２２０℃で溶融混練し、さらにペレット化してポリ乳酸樹脂を主成分とする第１の基板用のポリ乳酸樹脂を主成分とする樹脂組成物を得た。この樹脂組成物のポリ乳酸樹脂を結晶化させた場合のＩＳＯ  ７５で規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）を測定すると１２５℃であった。この得られたペレットを射出成形機（日精樹脂製  Ｍ０４０Ｅ）の金型にＤＶＤ規格に準拠した信号ピットが形成されたスタンパーを取り付け、シリンダー温度２５０℃、金型温度１１０℃、冷却時間１分で射出成形し、厚さ０．６ｍｍの第１の基板１２を作製した。この基板は白濁して光透過性はなかったが、基板表面に形成された微小な凹凸（ピット）２２を原子間力顕微鏡で観察すると、ピット幅、長さ、深さ等のピット形状はポリカーボネート樹脂で成形したときと同等の良好な形状であった。
【００５９】
この第１の基板１２の信号ピットが形成された側の面にＤＣスパッタリング法により膜厚７０ｎｍのＡｌ膜よりなる反射層２０Ｂを形成しディスク中間体Ｍ３１を作製した。
次にポリスチレン換算で分子量２０万のポリＬ乳酸樹脂のペレットを二軸延伸ロールを用いて、厚さ５５０ミクロンに二軸延伸された透明なポリ乳酸樹脂のシートを得た。このシートを外形１２０ｍｍ、内径１５ｍｍに打ち抜き、光透過性の第２の基板２６を作製した。この第２の基板２６のＤＶＤ再生波長である６５０〜６６０ｎｍでの光透過率は８５％であった。
【００６０】
上述のように作製したディスク中間体Ｍ３１のＡｌ反射層２０Ｂを設けた側の表面に接着剤として紫外線硬化樹脂（協立化学産業（株）製：変性ウレタンアクリレート（商品名）ワールドロックＮｏ８１１）を塗布し、その上にシート状の上記第２の基板２６を重ね合わせ、回転数２０００ｒｐｍでスピン塗布したのち、紫外線を照射して貼り合わせを行った。このときの接着剤層２４（図３参照）の厚みは５０μｍであった。このようにして再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクＤ３を完成した。
得られた光ディスクＤ３の保存試験をＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施したところディスクの変形はなく、試験後のディスクは市販ＤＶＤプレーヤで再生可能であった。
さらに試験条件（温度８０℃、相対湿度６０％、９６時間放置）で高温（耐熱性）試験を実施したところ、ディスクの変形はほとんどなく、試験後のディスクは市販ＤＶＤプレーヤで再生可能であった。
【００６１】
（第４実施例の評価）
第４実施例は第１の基板１２の製造方法が異なるのみで、その他は第１実施例と同じである。この第４実施例における第１の基板１２は以下の製造方法で作られ、図８を用いて説明する。
まずポリスチレン換算で分子量２０万のポリＬ乳酸樹脂のペレットに層状珪酸塩を樹脂に対して３重量％を添加し、二軸押出機を用いて２２０℃で溶融混練し、さらにペレット化してポリ乳酸樹脂を主成分とする第１の基板用のポリ乳酸樹脂を主成分とする樹脂組成物を得た。この樹脂組成物のポリ乳酸樹脂を結晶化させた場合のＩＳＯ  ７５で規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）を測定すると１２５℃であった。この得られたペレットを射出成形機（日精樹脂製  Ｍ０４０Ｅ）を用いて、この金型に表面がミラーのスタンパーを取り付け、シリンダー温度２５０℃、金型温度３０℃、冷却時間１５秒で射出成形し、厚さ０．６ｍｍの第１の基板１２を作製した。成形後の第１の基板１２は、基板に接触する部分が平坦なガラス製の熱処理金型３１Ａ及び３１Ｂに挟み、さらに熱処理金型３１Ａ及び３１Ｂ内の第１の基板１２に圧力が加わるように上側の熱処理金型３１Ｂ上に９００ｇの重り３２を乗せ、第１の基板１２は熱処理金型３１Ａ及び３１Ｂ及び重り３２とともに９０℃以上の図示しない熱処理炉の中に投入される。
【００６２】
上記熱処理金型３１Ａ及び３１Ｂが９０℃になった後、その状態で１０分経過後、第１の基板１２は熱処理金型３１Ａ及び３１Ｂ及び重り３２とともに熱処理炉より取り出し、室温になるまでそのまま放置する。上記熱処理金型３１Ａ及び３１Ｂが室温になった後、第１の基板１２は熱処理金型３１Ａ及び３１Ｂ内から取り出され、これによりＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなる第１の基板１２ができあがる。
【００６３】
先の第１実施例では、ＩＳＯで規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が１００℃以上であるポリ乳酸樹脂を主成分とするプラスチックからなる第１の基板１２を得る方法としては、射出成形工程のみでポリ乳酸樹脂を結晶化させ耐熱性を上げたが、この場合、射出成形金型温度は比較的高い温度である９０℃以上となっている。この際、第１の基板１２を射出成形金型より取り出すときに、第１の基板１２は比較的高い温度である９０℃に近い状態で、射出成形金型内の突き出し機構で押されるため、第１の基板１２の反りは市販のＤＶＤプレーヤで再生可能な平坦な光ディスクＤ１を得るのには十分ではあったが比較的大きな反りとなっていた。この実施例１の光ディスクＤ１のＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施した後のディスクの半径方向の反り角を測定すると、＋０．１３°、−１．２°となっていた。なお、反り角の測定方法は、ＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた方法で測定した。
【００６４】
この反りをさらに軽減し、さらに平坦な光ディスクＤ１が得られるようにしたのが第４実施例である。上記したように、この第４実施例では比較的低い射出成形金型温度である３０℃の金型温度で射出成形され、平坦な第１の基板１２を得た後、この第１の基板１２は平坦な状態のまま加圧下、９０℃以上で熱処理を施すことでポリ乳酸樹脂を結晶化させ耐熱性を上げている。この第４実施例のような方法をとることで、より平坦な第１の基板１２を得ることが可能となり、この第４実施例の光ディスクＤ１のＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施した後のディスクの半径方向の反り角を測定すると、＋０．２４°、−０．４８°となっており、先の第１実施例の場合よりも改善できることが確認できた。なお、反り角の測定方法は、ＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた方法で測定した。
【００６５】
また、熱処理温度は９０℃以上である、１００℃、１１０℃、１２０℃の実験を行ったが、９０℃の場合と同じ結果が得られた。それに対して、熱処理温度を８０℃とした場合には、Ｘ線回折による結晶化度の測定では結晶化が不十分な第１の基板１２しか得られず、できあがった光ディスクＤ１のＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒＲｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施した後のディスクの半径方向の反り角は、＋１．６°、−２．６°以上となっていた。なお、反り角の測定方法は、ＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた方法で測定した。
【００６６】
（第５実施例の評価）
第５実施例は光ディスクＤ１を得た後に熱処理を行う方法が異なるのみで、その他は第１実施例と同じである。
この第５実施例の光ディスクＤ１は以下の製造方法で作られ、図９を用いて説明する。先の第１実施例では貼り合わせにより光ディスクＤ１を得た後には、処理は何も行っていないが、この第５実施例では貼り合わせ後の光ディスクＤ１をディスクに接触する部分が平坦なガラス製の熱処理金型３３Ａ及び３３Ｂに挟み、さらに熱処理金型３３Ａ及び３３Ｂ内の光ディスクＤ１に圧力が加わるように、光ディスクＤ１の上側の熱処理金型３３Ｂの質量を２００ｇに調整し、光ディスクＤ１は熱処理金型３３Ａ及び３３Ｂとともに５０℃の図示しない熱処理炉の中に投入される。この熱処理金型３３Ａ及び３３Ｂが５０℃になった後、この状態で１２時間経過後、光ディスクＤ１は熱処理金型３３Ａ及び３３Ｂとともに熱処理炉より取り出し、室温になるまでそのまま放置する。この熱処理金型３３Ａ及び３３Ｂが室温になった後、光ディスクＤ１は熱処理金型３３Ａ及び３３Ｂ内から取り出され、平坦な光ディスクＤ１ができあがる。
【００６７】
先の第１実施例では、市販のＤＶＤプレーヤで再生可能な平坦な光ディスクＤ１を得るのには十分ではあったが比較的大きな反りとなっていた。この第１実施例の光ディスクＤ１のＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−ＯｎｌｙＤｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施した後のディスクの半径方向の反り角を測定すると、＋０．１３°、−１．２°となっていた。なお、反り角の測定方法は、ＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた方法で測定した。この反りをさらに軽減し、さらに平坦な光ディスクＤ１が得られるようにしたのが第５実施例である。上記した第５実施例のような方法をとることで、第１の基板１２及び第２の基板１４及び接着剤層１６の残留応力を除去でき、より平坦な光ディスクＤ１を得ることが可能となり、この第５実施例の光ディスクＤ１のＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−ＯｎｌｙＤｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施した後のディスクの半径方向の反り角を測定すると、＋０．１５°、−０．２９°となっていた。なお、反り角の測定方法は、ＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた方法で測定した。
【００６８】
また、熱処理温度は５０℃以上である、５５℃、６０℃の実験を行ったが、５０℃の場合と同じ結果が得られた。それに対して、熱処理温度を４５℃とした場合には、第１の基板１２及び第２の基板１４及び接着剤層１６の残留応力を除去できておらず、できあがった光ディスクＤ１のＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施した後のディスクの半径方向の反り角は、実施例１と同等の＋０．１１°、−１．１°となっていた。なお、反り角の測定方法は、ＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた方法で測定した。また、熱処理温度が６５℃の場合は反りは良かったが、信号の変形と推測される原因により高温負荷試験後のディスクは市販ＤＶＤプレーヤで再生不能であった。これは、第５実施例では、信号ピットの凹凸１８が設けられた第２の基板１４の樹脂材料のＩＳＯ７５で規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）は５５℃であったためであり、第２の基板１４の樹脂材料の荷重たわみ温度がもっと高い場合には、６５℃以上の熱処理温度も効果がある。
【００６９】
（第６実施例の評価）
実施例６に使用する第１の基板１２は、第４実施例と同様にして作製した。
次に第２の基板１４を作製するのに用いるアロイ樹脂として、以下の２種類を作製した。
＜アロイ樹脂の調整＞
ポリＬ乳酸樹脂ペレット（三井化学製  レイシアＨ１００）に、他の透明な熱 可塑性樹脂としてＩＳＯ７５で規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が約８０℃であるポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ、屈折率１．４９）（住友化学製  スミペックス）をポリ乳酸樹脂に対して３０、４０、５０、６０重量％をそれぞれ添加し（実施例６−１、６−２、６−３、６−４に対応）、二軸押出機を用いて溶融混練して、ポリメチルメタクリレート樹脂をポリ乳酸樹脂中に分散させ、さらにペレット化してアロイ樹脂を作製した。得られたアロイ樹脂を射出成形で試験サンプルを作製し、ＣＤ、ＤＶＤ再生装置のレーザ光の波長７８０ｎｍ、６６０ｎｍでの光透過率を測定するといずれも８０％以上あり、良好な光透過率であった。
【００７０】
同様にポリＬ乳酸樹脂ペレット（三井化学製  レイシアＨ１００）に、他の透明な熱可塑性樹脂としてＩＳＯ７５で規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が約１００℃であるポリメチルペンテン樹脂（三井化学製  ＴＰＸ）を樹脂に対して３０、４０、５０、６０重量％をそれぞれ添加し（実施例６−５、６−６、６−７、６−８に対応）、二軸押出機を用いて溶融混練して分散させ、さらにペレット化しアロイ樹脂を作製した。得られたアロイ樹脂を射出成形で試験サンプルを作製し、ＣＤ、ＤＶＤ再生装置のレーザ光の波長７８０ｎｍ、６６０ｎｍでの光透過率を測定するといずれも８０％以上あり、良好な光透過率であった。
【００７１】
次に、上述のように作製したアロイ樹脂を用いて、金型に予め微小な凹凸（ピット）や溝（グルーブ）が形成されたスタンパーを取り付け、射出成形でＤＶＤ規格に準拠した信号ピットが形成された第２の基板１４を作製し、さらにＤＣまたはＲＦスパッタリング法にてＡｌ反射層を形成した。
次に、上述のように作製した第１及び第２の基板１２、１４を貼り合わせてＤＶＤディスクを製造する。このとき、第２の基板１４の反射層２０を形成した側の面と、第１の基板１２とを対向させ、その間に接着剤層１６を介在させる。この貼り合わせの時に接着剤層１６に使用される材料は、アクリレート系の紫外線硬化樹脂を用いた。このようにして再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクを作製した。
得られたＤＶＤディスクの高温（耐熱）保存試験（試験条件：温度７０℃、相対湿度５０％、９６時間放置）を実施し、試験後のディスク変形状態及び市販ＤＶＤプレーヤでの再生可否を調べた。その結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
2006073166.tif 000003
【００７３】
アロイ樹脂の一部を構成する熱可塑性樹脂であるポリメチルメタクリレート樹脂やポリメチルペンテン樹脂の含有量が３０％の場合（実施例６−１、６−５）には、共にディスク変形が大きく、しかもプレーヤでの再生も不可であった。
これに対して、上記熱可塑性樹脂の含有量が４０％以上、具体的には、４０％、５０％、６０％（実施例６−２、〜６−４、６−６、〜６−８）の場合には、ディスクの変形が”ややあり”か、或いは”なし”であり、またプレーヤでの再生も可能であったので、良好であることが確認できた。特に、熱可塑性樹脂の含有量が６０％以上の場合には、ディスク変形もほとんどなく、プレーヤでの再生も可能であるので、非常に好ましいことが確認できた。
【００７４】
（第７実施例の評価）
図１０は第７実施例の光ディスクの製造過程を示す図、図１１は第７実施例の光ディスクのアニール処理を示す図である。
まず、第１実施例と同様の材料、装置、条件でＤＶＤ規格に準拠した信号ピットが形成された厚さ０．６ｍｍの光透過性の第２の基板１４を作製した。この第２の基板１４のピットである凹凸１８が形成された側の面にＤＣスパッタリング法により膜厚７０ｎｍのＡｌ膜よりなる反射層２０を形成し、さらにＡｌ反射層２０が形成された側に、鉛筆硬度２Ｈである紫外線硬化型樹脂（日本化薬製  ＨＯＤ−３２００）をスピンコート法（回転数２５００ｒｐｍ）でスピン塗布して塗布後、紫外線硬化を行って厚さ１２ミクロンからなる硬化樹脂保護層３０を形成し、ディスク中間体Ｍ４１を作製した。
【００７５】
次に、第１実施例と同様の材料、装置、条件で厚さ０．６ｍｍの第１の基板１２を作製した。
上述のように作製したディスク中間体Ｍ４１の硬化樹脂保護層３０を設けた側の表面に接着剤として紫外線硬化樹脂（大日本インキ（株）製：アクリレート系樹脂（商品名）ＳＤ−６６１）を塗布して接着剤層１６を形成し、その上に上記第１の基板１２を重ね合わせ、回転数２０００ｒｐｍでスピン塗布した後、紫外線を照射して貼り合わせを行った。このようにしてピット保護のための硬い硬化樹脂保護層３０を有する再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスク７を完成した。
更に得られたディスクＤ７を、図１１に示すように厚さ１ｃｍの平坦な重さ９００ｇの２枚のガラス板４０で挟み、５５℃のオーブン５０の中に３時間放置してアニール処理を行った。このアニール処理の後、取り出して室温まで冷却した。
【００７６】
このアニール処理で得られた光ディスクＤ７の保存試験をＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定める高温（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）に基づいて実施したところ、ディスクの変形はほとんどなく、しかも試験後の光ディスクＤ７は市販のＤＶＤプレーヤで良好に再生可能であり、硬い硬化樹脂保護層３０によるピット保護とアニール処理による高温負荷後のディスク変形抑止に硬化があることを確認した。
【００７７】
（比較例の評価）
次に比較例の評価を行った。この比較例では、先の実施例１と同様に三井化学製  ポリ乳酸樹脂ペレット（レイシアＨ１００）を用いて、射出成形機（日精樹脂製  Ｍ０４０Ｅ）の金型にＤＶＤ規格に準拠した信号ピットが形成されたスタンパーを取り付けシリンダー温度２３０℃、金型温度５０℃でＤＶＤ規格に準拠した信号ピットが形成された厚さ０．６ｍｍの光透過性の第２の基板を作製した。さらに貼り合わせる第１の基板も、三井化学製のポリ乳酸樹脂ペレット（レイシアＨ１００）を用いて射出成形して作製した。ここで上記第１の基板の樹脂材料のＩＳＯ  ７５で規定される低荷重下（０．４５ＭＰａ）の荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）は５５℃であった。この２枚の基板は、実施例１と全く同じ方法で反射層、貼り合わせを行い、再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクを完成した。
【００７８】
得られた光ディスクの保存試験をＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定められた使用温度を想定した高温負荷（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）を実施したところ、ディスクの変形は著しく、試験後のディスクは市販ＤＶＤプレーヤで再生不能であった。また同様の実験を、上記荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が５５℃及び８５℃の各樹脂材料についても比較例としてディスクを作製したが、このディスクも変形が著しく、市販のＤＶＤプレーヤでは再生不能であった。
【００７９】
（比較例２：第７実施例に対する比較例）
次に実施例７と同様にして作製した光ディスクをオーブンの中でアニール処理を行わなかった場合を比較例とし、評価を行った。この比較例では、先の実施例７と同様にしてピット保護のための硬い硬化樹脂保護層を有する再生専用シングルレイヤーＤＶＤディスクを作製するところまでは同じである。
【００８０】
ここで実施例７との相違は、完成したディスクを５５℃のオーブンの中でアニール処理を行わずに、保存試験を実施した。すなわちＤＶＤの規格（ＤＶＤ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｄｉｓｃ  Ｐａｒｔ１  ２．２．２）に定める高温（耐熱性）試験（温度５５℃、相対湿度５０％、９６時間）に基づいて実施した。
試験後のディスクは、硬化樹脂保護層で保護されており、顕微鏡観察でもピット形状には著しい変化は観察されなかった。しかしながら、オーブンの中でアニール処理を行わず、ガラス転移温度付近の５５℃に長時間放置されたため、光ディスクの透明な第２の基板側が応力緩和の進行に伴う変形が生じ、結果として光ディスク形状に僅かに反りが生じた。このアニール処理を行わなかった光ディスクの反りは、特にディスク中周から外周にかけて変形が生じ、市販のＤＶＤプレーヤにてかろうじて再生することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の光ディスクの第１実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の光ディスクの第２実施例を示す構成図である。
【図３】本発明の光ディスクの第３実施例を示す構成図である。
【図４】本発明の光ディスクの第７実施例を示す構成図である。
【図５】第１実施例の光ディスクの製造過程を示す図である。
【図６】第２実施例の光ディスクの製造過程を示す図である。
【図７】第３実施例の光ディスクの製造過程を示す図である。
【図８】第４実施例の光ディスクの製造過程を示す図である。
【図９】第５実施例の光ディスクの製造過程を示す図である。
【図１０】第７実施例の光ディスクの製造過程を示す図である。
【図１１】第７実施例の光ディスクのアニール処理を示す図である。
【図１２】反射層（或いは記録層）が１層の光ディスクを示す図である。
【図１３】反射層（或いは記録層）が２層の光ディスクを示す図である。
【符号の説明】
【００８２】
１２…第１の基板、１４，２６…第２の基板、１６，２４…接着剤層、１８，２２…凹凸、２０，２０Ａ，２０Ｂ…反射層、３０…硬化性樹脂保護層、３１Ａ，３１Ｂ，３３Ａ，３３Ｂ…熱処理金型、３２…重り、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ７…光ディスク、Ｌ…レーザ光。
【図１】
2006073166.tif 000004
【図２】
2006073166.tif 000005
【図３】
2006073166.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006073166.tif 000010
【図８】
2006073166.tif 000011
【図９】
2006073166.tif 000012
【図１０】
2006073166.tif 000013
【図１１】
2006073166.tif 000014
【図１２】
2006073166.tif 000015
【図１３】
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