(57)【要約】      （修正有）【課題】  電気メッキ処理が実行されて基板の上にトレースが形成された後で、メッキ・テールの全部又は一部を除去する単純で安価な方法を提供する。【解決手段】  レーザを用いて、メッキ・テールのすべて若しくはいくつかの一部を切除するか、又は、メッキ・テールの全体を、すなわち、複数のメッキ・テールのすべて若しくは複数のメッキ・テールのいくつかのみを除去する。好ましくは、高速の入出力（Ｉ／Ｏ）に接続されるメッキ・テールのそれぞれを、レーザを用いて部分的に又は完全に除去する。要求されているトレースのメッキ・テールだけを除去することにより、基板とパッケージとの製造コストを抑制することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上のメッキ・テールの少なくとも一部を除去する方法であって、
（ａ）前記基板の上に少なくとも１つのメッキ・テールを提供するステップと、
（ｂ）レーザを用いて前記メッキ・テールの少なくとも一部を除去するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、ステップ（ｂ）は、前記レーザを用いて前記メッキ・テールの全体を除去するステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１記載の方法において、ステップ（ａ）は、前記基板の上に複数のメッキ・テールを提供するステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項３記載の方法において、ステップ（ｂ）は、前記メッキ・テールの全部を完全に除去するステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項３記載の方法において、ステップ（ｂ）は、前記レーザを用いて、高速信号に接続されているメッキ・テールの全部を完全に除去するステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１記載の方法において、ステップ（ｂ）は、レーザを用いて前記メッキ・テールの一部のみを除去するステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１記載の方法において、ステップ（ｂ）は、前記レーザを用いて、高速信号に接続されているそれぞれのメッキ・テールの一部のみを除去するステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項８】
基板であって、
前記基板の上にある少なくとも１つのトレースと、
前記基板の上にあり前記トレースから離間している少なくとも１つのメッキ・テールと、
を備えており、前記少なくとも１つのメッキ・テールは一部が欠けていることを特徴とする基板。
【請求項９】
請求項８記載の基板において、前記基板の上には複数のトレースとメッキ・テールとが存在していることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広くは、高速パッケージに関し、より詳しくは、高速パッケージのための基板の上のメッキ・テール（plating tails）の除去に関する。
【背景技術】
【０００２】
高速パッケージを製造する際には、化学的エッチング処理と電気メッキ処理とが用いられて、基板上のトレースが形成される。これらのトレースは、シリコン・チップとパッケージ上のパッドとを相互接続するために形成される。チップとパッケージのパッドとは、シリコン・チップへのゴールド・ワイヤ・ボンディングによる相互接続のために、ニッケル、金又は類似の貴金属の電気メッキを必要とする。電気メッキ処理のためには、すべての金属トレースが、一般的にはパッケージの周縁部にある共通バスバーに接続されることが必要である。これらの追加的な金属トレースは、通常、メッキ・テールと称される。メッキ・テールは、一般的に、望ましくない。その理由は、メッキ・テールはアンテナ効果を有し、パッケージの電気的性能に影響を与えるからである。メッキ・テールを除去するには、化学的エッチング処理が実行される。このように、高速入出力と関連するトレースに接続されるメッキ・テールを除去するための追加的な処理ステップが実行される。
【０００３】
あるいは、電気的でないメッキ処理を用いて、基板上にトレースが形成されることもある。その場合には、事後的に化学的エッチング処理によって除去されなければならないメッキ・テールは、メッキ処理の間、形成されない。しかし、電気メッキと比較すると、電気的でないメッキの場合には、追加的なコストが必要であるし、複雑である。
【発明の開示】
【０００４】
本発明の実施例の目的は、電気メッキ処理が実行されて基板の上にトレースが形成された後で、メッキ・テール（又は、メッキ・テールの一部）を除去する単純で安価な方法を提供することである。
【０００５】
本発明の実施例の別の目的は、化学的エッチング処理を実行することを必要とせずに、メッキ・テール（又は、メッキ・テールの一部）を除去する方法を提供することである。
本発明の実施例の更に別の目的は、電気的ではないメッキ処理を用いてトレースを形成することを必要とせず、そして、トレースが形成された後でメッキ・テールを除去するための化学的エッチング処理を実行することを必要とせずに、メッキ・テールを有さない基板が形成されることを可能にすることである。
【０００６】
簡潔に言えば、以上の目的の少なくとも１つに従って、本発明の１つの実施例では、例えば、従来型の電気メッキ処理を実行することによって、メッキ・テールを有する基板が形成される、又は、それ以外の態様で提供される。次に、レーザを用いてメッキ・テールの一部若しくは全部が、又は、メッキ・テールの一部又は全部が部分的に、除去される。
【０００７】
メッキ・テールの一部又は残り部分が残存する場合には、メッキ・テールを接地することができる。メッキ・テールの残り部分を接地することによって、電気的性能の強化が実現される。特に、パッケージにおける追加的なシールディング（遮蔽）を提供することができる。更に、メッキ・テールは、それによって提供されるシールディングの量を向上させるように特別に設計することも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の構造及び動作の編成及び態様が、その更なる目的及び効果と共に、添付の図面を参照して以下の説明を読むことにより理解されるはずである。
本発明は異なる形態の実施例として実現することが可能であるが、図面及び以下の詳細な説明においては、本発明の特定の実施例を示し説明する。この開示は、本発明の原理の例として考えられるべきであり、本発明をここで図解され説明されているものに限定することは意図されていない。
【０００９】
図１は、本発明の１つの実施例による方法を図解している。この方法は、トレース１２とメッキ・テール１４とを有する基板１０（図２及び図３を参照のこと）が提供されることを示している。それらを提供する際には、従来型の処理を実行すればよい。
【００１０】
次に、メッキ・テール１４を除去するために、レーザが用いられる。特に、レーザは、メッキ・テール１４のすべて若しくはいくつかの一部を切除するか、又は、メッキ・テール１４の全体（複数のメッキ・テールのすべて若しくは複数のメッキ・テールのいくつかのみ）を除去するのに用いられる。図２は、基板１０の上にある複数のメッキ・テール１４のそれぞれの一部（すなわち、１６の箇所に存在し得た部分）がレーザを用いて除去された様子を示している。図３は、メッキ・テールの全体がレーザを用いて除去された状態を示している。好ましくは、高速の入出力（Ｉ／Ｏ）に接続されるメッキ・テールのそれぞれは、レーザを用いて部分的に又は完全に除去される。要求されているトレースのメッキ・テールだけを除去することにより、基板とパッケージとの製造コストを抑制することができる。
【００１１】
メッキ・テールの全体を除去することにより、高速スイッチングに伴う可能性がある不所望の結果を回避することができる。他方で、メッキ・テール１４の残り部分２０が、図２に示されているように残存する（すなわち、レーザを用いて、メッキ・テール１４のそれぞれの一部のみが除去される）場合には、この残り部分２０は、電気的性能の向上を実現するために、（図２の参照番号２２によって示されているように）接地することができる。特に、メッキ・テールの残り部分２０のそれぞれが接地されるようにすることにより、パッケージにおける追加的なシールディングを提供することができる。更に、メッキ・テールを、それによって提供されるシールディングの量を強化するように、特に設計することができる。いずれにしても、形成される基板１０は、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）又はそれ以外の高速パッケージの一部を最終的には形成することができる。
【００１２】
メッキ・テールは、そのすべてを（又は、部分的に）除去することは必要ない。例えば、高速信号に接続される選択されたメッキ・テールだけを除去することにより、処理の効率及びコストを向上させることができる。基板は、それぞれの特定の応用例に対してカスタマイズすることが可能である。
【００１３】
本発明は、化学的エッチング処理を実行することを必要とせずに、メッキ・テール（又は、メッキ・テールの一部）を除去する単純で高価ではない方法を提供する。メッキ・テールの全体が除去されると仮定すると、この方法は、電気メッキ処理を用いてトレースを形成することを必要とせずに、メッキ・テールを有していない基板を提供することを可能とする（図３を参照のこと）。メッキ・テールの一部だけが除去され、残り部分は接地されると仮定すると（図２を参照のこと）、本発明は、電気的性能の向上を提供することができる。
【００１４】
本発明の実施例を以上で示し説明したが、この技術分野の当業者であれば、特許請求の範囲の精神及び範囲から逸脱することなく、本発明の様々な修正を行い得ることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の１つの実施例による方法を図解している流れ図である。
【図２】基板の上にトレースが形成されている様子が図解されており、メッキ・テールのそれぞれの一部が除去された状況を示している。
【図３】図２と類似の図であるが、メッキ・テールがすべて除去されている状況が図解されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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