(57)【要約】      （修正有）【課題】引き出そうとする電子部品実装機に載せられている基板が、複数の実装機に跨っている場合における当該電子部品実装機の引き出しを可能とする。【解決手段】基板搬送装置の停止位置に停止した基板Ｓが隣接する搬送装置に跨っている電子部品実装機１を、隣接する電子部品実装機１から前方に引き出す方法において、クランプ装置は該クランプ装置の上方より基板Ｓを逃がすことが可能に構成し、引き出される電子部品実装機１に装架された基板Ｓを、該電子部品実装機１に隣接する電子部品実装機１のクランプ装置の上端より上方へ逃がした後、引き出される電子部品実装機１を、該基板Ｓとともに基板の搬送方向に直交する水平方向にスライドさせて引き出す。【選択図】図７
2006073864.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に設けられて基板の搬入・搬出を行う基板搬送装置と、基板を位置決め支持するクランプ装置と、部品供給装置により供給された部品を採取して前記クランプ装置により位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機を複数台直列に並べてなる電子部品実装ラインにおいて、
前記基板搬送装置の前記停止位置に停止した基板が隣接する基板搬送装置に跨っている電子部品実装機を、隣接する電子部品実装機より前方に引き出す方法にして、
前記クランプ装置は基板を該クランプ装置の上側から上方へ逃がすことが可能に構成し、
引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がした後、引き出される電子部品実装機を、該基板とともに基板の搬送方向に直交する水平方向にスライドさせて引き出すことを特徴とする電子部品実装機の引き出し方法。
【請求項２】
請求項１において、前記引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機の基板搬送装置を持上げることにより持上げて、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がすことを特徴とする電子部品実装機の引き出し方法。
【請求項３】
請求項１において、前記引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機のクランプ装置によりクランプし、同クランプ装置を持上げることにより同基板を持上げて、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がすことを特徴とする電子部品実装機の引き出し方法。
【請求項４】
請求項１において、引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機全体を持上げることにより持上げて、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がすことを特徴とする電子部品実装機の引き出し方法。
【請求項５】
基台に設けられて基板の搬入・搬出を行う基板搬送装置と、基板を位置決め支持するクランプ装置と、部品供給装置により供給された部品を採取して前記クランプ装置により位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機を複数台直列に並べてなる電子部品実装ラインにおいて、
前記クランプ装置は、前記停止位置に停止した基板が隣接する搬送装置に跨っている電子部品実装機を、隣接する電子部品実装機から前方に引き出す際に、引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上側から上方へ逃がすことを可能に構成し、
前記基板を、引き出される電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がし、引き出される電子部品実装機の引き出しを可能とするため、前記基板を、前記停止位置において前記クランプ装置の上端より上方へ持上げる持上げ手段を備えたことを特徴とする電子部品実装機。
【請求項６】
請求項５において、前記基板搬送装置は、前記基板を搬送方向に案内する一対のガイドレールを有し、
前記クランプ装置は、前記各ガイドレール上方に設けられて前記基板の両側縁に当接して該基板上方移動を規制する当て部材と、前記基板を持上げて前記当て部材に押圧する押圧部材とを有し、前記当て部材を前記側縁に対して対向する対向位置と退避する退避位置との間で移動可能に構成し、引き出される電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置を装架された基板が、該クランプ装置の上方へ移動可能な状態とすることを特徴とする電子部品実装機。
【請求項７】
請求項５において、前記引き出される電子部品実装機を、前記装架された基板とともに基板の搬送方向に直交する水平方向にスライドさせて引き出す引出し手段を備えたことを特徴とする電子部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装機のラインにおいて、特定の電子部品実装機をメンテナンス等のため引き出す引き出し方法及びそれに使用する電子部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装機のラインにおいては、近年、電子部品実装機の小型化が図られており、電子部品実装機の装置幅が狭くなる傾向にある。かかる電子部品実装機においては装置幅より長い基板を実装する場合が生じる。このような場合において、何らかの理由で、実装機に実装対象基板が載せられたままで、当該実装機を引き出して点検等したい場合が生じることがある。
【０００３】
ここで、複数台直列的に並べられた電子部品実装機において、実装の作業を主に行う装着装置部分を、隣接する実装機より前方へ引き出すための仕組みを備えたものとして、特許文献１に示すような電子部品実装機が知られている。これは、実装機について、装着ヘッド２６や基板搬送装置等を備えた装着装置１２と、電源ユニット５８や配管装置６０,６２等を備えたシステムベース１０とを別体に構成し、基板搬送方向に交差する方向に延びる装置軌道４７２に沿って、該装着装置１２をシステムベース１０に対して相対移動可能とするものである。また、該システムベース１０の下面には複数のキャスタ５８０が設けられており、電子部品実装機全体を移動させる（或いは引き出す）ことも可能に構成されている。
【０００４】
しかし、図１８及び図２０に示すように、実装機１に基板Ｓが載せられたままの状態で、その実装機（特許文献１においては装着装置部分のみを含む）を引き出そうとすると、基板Ｓが引き出す実装機１に隣接する両脇の実装機１に跨り、基板Ｓが掛ったままで引き出さなければならない状態が生じる。
【０００５】
そのため、基板Ｓが跨った両脇の実装機１も一緒に引き出すか、跨った基板Ｓを何らかの方法で両脇の実装機１から開放して、引き出したい実装機１を引き出す必要があった。ここで、基板を開放する関連技術として、特許文献２に示すように、基板を略垂直方向に取出し可能とする搬送保持装置が知られている。これは、搬送方向（Ｘ方向）全般に亘って延びた抑え板４,３３,４４,５３,６８を退避方向（Ｙ方向とは逆方向）に移動させ、基板（回路形成体１３）を略垂直方向へ取出すことができるようになっている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００４−１０４０７５号公報（第５２頁,図３、第５４頁,図１３,図１４）
【特許文献２】特開２００１−３２６４９９号公報（第１２頁乃至第１４頁、図１乃至図１１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板が跨ったすべての電子部品実装機を一緒に引き出すのは、作業者にとって負担であるとともに不安定な作業であり、作業効率も悪くさらにすでに一部実装された基板を損なうおそれがあった。
【０００７】
また、跨った基板を隣接する電子部品実装機から開放するには、図２１に示すように、隣接する電子部品実装機において、コンベヤベルト１５により搬送される基板Ｓやクランプされる基板Ｓの位置よりも上方に抑え板２７が位置するため、図１９に示すように、該抑え板２７（クランプ装置）の上方へ、引き出そうとする電子部品実装機に載せられている基板Ｓを、逃がす必要があった。
【０００８】
また、クランプ装置には、上方にある抑え板に下方から基板の端部を押付けるタイプと、横側から基板の両端縁をおさえるタイプ（サイドクランプ）とがあり、特に図２１に示すような、抑え板２７に下方から押圧部材２９で基板Ｓを押付けるタイプでは、隣接する電子部品実装機の抑え板２７（クランプ装置）の上方に基板Ｓを逃がすことが困難であった。この点について特許文献２は関連しているが、同文献の技術は、基板が搬入されてから搬出されるまでの実装領域全般に亘って抑え板を取り外すもので、該実装領域において基板搬送装置が複数の電子部品実装機毎に分割されている場合が想定されていない。
【０００９】
本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたものであり、引き出そうとする電子部品実装機に載せられている基板が、複数の実装機に跨っている場合における当該電子部品実装機の引き出しを可能とする方法及びそれに使用する電子部品実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基台に設けられて基板の搬入・搬出を行う基板搬送装置と、基板を位置決め支持するクランプ装置と、部品供給装置により供給された部品を採取して前記クランプ装置により位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機を複数台直列に並べてなる電子部品実装ラインにおいて、前記基板搬送装置の前記停止位置に停止した基板が隣接する基板搬送装置に跨っている電子部品実装機を、隣接する電子部品実装機より前方に引き出す方法にして、前記クランプ装置は基板を該クランプ装置の上側から上方へ逃がすことが可能に構成し、引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がした後、引き出される電子部品実装機を、該基板とともに基板の搬送方向に直交する水平方向にスライドさせて引き出すことである。
【００１１】
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機の基板搬送装置を持上げることにより持上げて、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がすことである。
【００１２】
請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機のクランプ装置によりクランプし、同クランプ装置を持上げることにより同基板を持上げて、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がすことである。
【００１３】
請求項４にかかる発明の構成上の特徴は、請求項１において、引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機全体を持上げることにより持上げて、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がすことである。
【００１４】
請求項５に係る発明の構成上の特徴は、基台に設けられて基板の搬入・搬出を行う基板搬送装置と、基板を位置決め支持するクランプ装置と、部品供給装置により供給された部品を採取して前記クランプ装置により位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機を複数台直列に並べてなる電子部品実装ラインにおいて、前記クランプ装置は、前記停止位置に停止した基板が隣接する搬送装置に跨っている電子部品実装機を、隣接する電子部品実装機から前方に引き出す際に、引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上側から上方へ逃がすことを可能に構成し、前記基板を、引き出される電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がし、引き出される電子部品実装機の引き出しを可能とするため、前記基板を、前記停止位置において前記クランプ装置の上端より上方へ持上げる持上げ手段を備えたことである。
【００１５】
請求項６にかかる発明の構成上の特徴は、請求項５において、前記基板搬送装置は、前記基板を搬送方向に案内する一対のガイドレールを有し、前記クランプ装置は、前記各ガイドレール上方に設けられて前記基板の両側縁に当接して該基板上方移動を規制する当て部材と、前記基板を持上げて前記当て部材に押圧する押圧部材とを有し、前記当て部材を前記側縁に対して対向する対向位置と退避する退避位置との間で移動可能に構成し、引き出される電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置を装架された基板が、該クランプ装置の上方へ移動可能な状態とすることである。
【００１６】
請求項７にかかる発明の構成上の特徴は、請求項５において、前記引き出される電子部品実装機を、前記装架された基板とともに基板の搬送方向に直交する水平方向にスライドさせて引き出す引出し手段を備えたことである。
【発明の効果】
【００１７】
上記のように構成した請求項１に係る発明においては、引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がすことにより、基板が隣接する電子部品実装機のクランプ装置にぶつかることなく、電子部品実装機を基板とともに隣接する電子部品実装機から前方に引き出すことができる。基板が跨った電子部品実装機すべてを引き出す必要がないので、作業負担を軽減し、作業効率を上げることができる。
【００１８】
上記のように構成した請求項２に係る発明においては、引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機の基板搬送装置を持上げることにより持上げて、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がすことができるので、基板が搬送位置で停止した状態（アンクランプ状態）にある場合において、基板が隣接する電子部品実装機のクランプ装置にぶつかることなく、電子部品実装機を基板とともに隣接する電子部品実装機から前方に引き出すことができる。
【００１９】
上記のように構成した請求項３に係る発明においては、引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機のクランプ装置を持上げることにより持上げて、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がすことができるので、基板がクランプ状態にある場合において、基板が隣接する電子部品実装機のクランプ装置にぶつかることなく、電子部品実装機を基板とともに隣接する電子部品実装機から前方に引き出すことができる。基板は位置決め支持されたクランプ状態で引き出されるので、メンテナンス等の作業後、基板が電子部品実装機とともに元に戻されても、基板は実装のために位置決めされた処からずれておらず、実装作業を直ちに再開することができる。そのため、実装作業の効率を向上させることができる。
【００２０】
上記のように構成した請求項４に係る発明においては、引き出される電子部品実装機に装架された基板を、該電子部品実装機全体を持上げることにより持上げて、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がすことができるので、基板がクランプ状態・アンクランプ状態のいずれの状態にあっても、基板が隣接する電子部品実装機のクランプ装置にぶつかることなく、電子部品実装機を基板とともに隣接する電子部品実装機から前方に引き出すことができる。
【００２１】
上記のように構成した請求項５に係る発明においては、引き出される電子部品実装機に装架された基板を、クランプ装置の上側から上方へ逃がすことを可能に構成したクランプ装置により、該電子部品実装機に隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上端より上方へ逃がすことができる。そして、基板をクランプ装置の上端より上方へ持上げる持上げ手段により、基板が隣接する電子部品実装機のクランプ装置にぶつかることなく、電子部品実装機を基板とともに隣接する電子部品実装機から前方に引き出すことが可能となる。したがって、これらのクランプ装置及び持上げ手段により安定かつ迅速に持上げ作業をおこなうことができるので、基板を損なうこともなく作業効率も向上させることができる。
【００２２】
上記のように構成した請求項６に係る発明においては、引き出される電子部品実装機に隣接する電子部品実装機において、ガイドレール上方に設けられた当て部材（抑え板）を、対向位置から退避位置に移動させることにより、装架された基板をクランプ装置の上方へ移動可能とすることができる。これによって、引き出される電子部品実装機において、装架された基板を持上げた際、隣接する電子部品実装機のクランプ装置の上方に基板を逃がすことができ、隣接する電子部品実装機のクランプ装置にぶつかることなく、基板とともに当該実装機を引き出すことが可能となる。
【００２３】
上記のように構成した請求項７に係る発明においては、請求項５に係る発明の効果に加え、引出し手段によって、引き出される電子部品実装機を、該基板とともに基板の搬送方向に直交する水平方向にスライドさせて容易に引き出すことができる。したがって、引き出し作業の負担を軽減するとともに、引き出し作業の迅速化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明に係る電子部品実装機の引き出し方法及びそれに使用する電子部品実装機の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。図１は一部を省略した電子部品実装機の正面図であり、図２は同側面からの断面図である。
【００２５】
電子部品実装機１は、基台３上に、基板Ｓを搬送する基板搬送装置５と、搬送された基板Ｓを実装位置まで上昇させるリフト装置７と、リフト装置７の上昇位置で基板Ｓを支持するクランプ装置９と、基板搬送装置５やクランプ装置９を持上げる持上げ手段としての持上げ装置１１とを備えている。また、図示はしないが、基板Ｓに装着する部品を供給する部品供給装置と、部品供給装置により供給された電子部品を基板Ｓに実装する部品移載装置とを備えている。
【００２６】
基板搬送装置５には、一対のガイドレール１３が水平に並設され、これらのガイドレール１３にはそれぞれコンベヤベルト１５が併設されている。コンベヤベルト１５は互いに対向して設けられ、前記ガイドレール１３により案内される基板Ｓを支持して搬送するようになっている。ガイドレール１３及びコンベヤベルト１５は搬送方向に延在する横架フレーム１７に付設されており、該横架フレーム１７は下端が後述する持上げ装置１１に固着された一対の支持フレーム１９の上端に取付けられている。
【００２７】
リフト装置７は、基板Ｓを支持する基板支持ユニット２１と基板支持ユニット２１を昇降させる昇降装置２３とを備えている。基板支持ユニット２１は上面に多数の植立穴（図示せず）が形成された方形状のバックアッププレート２５と、植立穴に挿脱可能に植立されて基板Ｓを支持するバックアップピン（図示せず）とを有している。昇降装置２３はエアシリンダで構成されており、バックアッププレート２５の４隅が離脱可能に組み付けられるロッド２３aとロッド２３aを上下に進退させるシリンダ本体２３bとを備えている。
【００２８】
クランプ装置９は、当て部材としての抑え板２７と基板Ｓを抑え板２７に押付ける押圧部材２９とをそれぞれ一対備えている。これらの一対の抑え板２７は断面略Ｌ字の板状体で前記横架フレーム１７と略同じ長さで形成され、該横架フレーム１７の上面及び外面（コンベヤベルトが付設されている側とは反対側の面）を覆うように構成されている。抑え板１７の上面には、図３に示すように、長手方向に沿って点在する複数の長穴１７aが設けられている。これらの長穴１７aにボルト部材３１がそれぞれ嵌挿されることにより、抑え板２７は横架フレーム１７の上端面に取付けられている。そして、横架フレーム１７に対して該長穴１７の長径に沿って抑え板２７が相対的にスライドするようになっている。これらの抑え板２７上面の先端縁は互いに対向するよう設けられ、前記スライドすることによって、搬送される基板Ｓ側に突出する対向位置と逆に退避する退避位置との間を水平に移動するようになっている。各抑え板１７の側面下端の中央には、搬送方向の直交方向に延在するドッグとしての矩形片３３が突設されている。また、横架フレーム１７の前記外面中央付近にはＬ字片３５が突設され、該Ｌ字片３５の上面には略Ｕ字形の光学式開閉確認スイッチ３７が二つずつ搬送方向の直交方向に並設されている。該開閉確認スイッチ３７はＵ字の対応する柱において夫々発光部と受光部とを有し、前記矩形片３３が前記開閉スイッチ３７のＵ字の対応する柱の間に嵌まると、該柱の間を透過していた光が遮光されて抑え板２７の前記対向位置と退避位置とが夫々確認できるようになっている。抑え板２７の側面裏側と横架フレーム１７の前記外面上部との間にはエアシリンダ３９がそれぞれ設けられ、該エアシリンダ３９により抑え板２７が前記スライドするようになっている。
【００２９】
前記押圧部材２９は断面略Ｌ字の長板状に形成され、上部には基板Ｓを押圧支持する支持部２９aと下部には前記リフト装置７の上昇力を受ける受け部２９bとを備えている。支持部２９aは前記抑え板２７の下方に配され、該支持部２９aの先端縁は抑え板２７の先端縁下面に対応するよう設けられている。対となった支持部２９aで基板Ｓの両端部を支持し、該支持部２９aを垂直に上昇させることにより、該抑え板２７との間に同基板Ｓをそれぞれ挟みこんでクランプするように構成されている。受け部２９bは、搬送される基板Ｓとは反対側に前記Ｌ字の水平に突出する長縁部２９cが形成され、該長縁部２９cの上面は前記横架フレーム１７の下方に位置するようになっている。また、長縁部２９cの両端には前記横架フレーム１７の下面に設けられたバネシリンダ４１のシリンダロッド４１aが先端において結合され、押圧部材２９全体が下方へ付勢されるようになっている。
【００３０】
持上げ装置１１は、基台３上に設けられ、昇降板４３と昇降シリンダ４５とを備えている。昇降板４３は水平に設けられた板状体であって、該昇降板４３上の４隅には前記支持フレーム１９が下端部において取付けられ、昇降板４３が上下動すると支持フレーム１９を介して横架フレーム１７が連動して上下動するようになっている。また、昇降板４３には前記昇降装置２３のシリンダ本体２３bが下端部において取付けられ、昇降板４３を基準として前記リフト装置７が昇降するようになっている。昇降シリンダ４５は、昇降板４３をその４隅において支持する昇降シリンダロッド４５aと該昇降シリンダロッド４５aを上下に進退させる昇降シリンダ本体４５bとを備えている。昇降シリンダ本体４５bはそれぞれ下端部において基台３に固定されている。ここで、昇降シリンダ４５の作動により昇降板４３が昇降した場合、前記リフト装置７も昇降するが、同時に横架フレーム１７も昇降し、横架フレーム１７に取付けられた前記抑え板２７等のクランプ装置９やコンベヤベルト１５等の基板搬送装置５も昇降するため、リフト装置７とクランプ装置９及び基板搬送装置５との間で相対的な接近離間は生じないように構成されている。
【００３１】
次に、以上のように構成された電子部品実装機１を使用して、基板搬送装置の停止位置に停止した基板が隣接する搬送装置に跨っている電子部品実装機を、隣接する電子部品実装機から前方に引き出す方法について説明する。
【００３２】
まず、図４に示すように、４台の電子部品実装機１が直列に並べられた電子部品実装ラインがあって、実装される基板Ｓは左から右へと搬送されるようになっている。
【００３３】
本実施形態では、基板Ｓが搬送され、図５に示すように、左から二番目の電子部品実装機１の停止位置に停止された場合について説明する。このとき基板Ｓは同一番目と三番目の電子部品実装機１にも跨って停止しており、それぞれに端部が掛かった状態となっている。そして基板Ｓは、図８に示すように、コンベヤベルト１５に載置された状態となっている。
【００３４】
次に、図６に示すように、リフト装置７の昇降装置２３を作動させてバックアッププレート２５を上昇させ、図示しないバックアップピン及び押圧部材２９で支持して基板Ｓを実装位置まで上昇させる。このとき基板Ｓは、図９に示すように、その両端縁が押圧部材２９により抑え板２７に押付けられ、実装位置で保持された状態となっている。
【００３５】
ここで、メンテナンス等のため同二番目の電子部品実装機１を引き出す必要が生じた場合、図１１に示すように、まず、同一番目と三番目の電子部品実装機１において、抑え板２７を退避位置にスライドさせ、基板Ｓに対する上方への移動規制を解除する。
【００３６】
次に、図７及び図１０に示すように、同二番目の電子部品実装機１において、持上げ装置１１の昇降シリンダ４５を作動させて、昇降板４３を上昇させる。このとき基板Ｓは同一番目と三番目の電子部品実装機１において、図7及び図１２に示すように、抑え板２７の位置Ｈより上方へ逃がされた状態となる。
【００３７】
次に、同二番目の電子部品実装機１を前方へ引き出す作業を行う。この際、隣接する同一番目及び三番目の電子部品実装機のクランプ装置９の上端である抑え板２７の位置Ｈより上方へ、基板Ｓは逃がされているので、基板Ｓがクランプ装置９にぶつかることなく、電子部品実装機１を基板Ｓとともに隣接する電子部品実装機１から前方に引き出すことができる。また、基板Ｓが跨った実装機１すべてを引き出す必要がないので、作業負担を軽減し、作業効率を上げることができる。
【００３８】
また、引き出される電子部品実装機１のクランプ装置９に基板Ｓをクランプした状態で引き出すので、基板Ｓが外れたり落下したりすることによって基板Ｓを損なうことを、防止することができる。そして、クランプした状態というのは、基板Ｓが実装のために位置決め支持された状態なので、クランプ状態が保たれている限りにおいて、メンテナンス等の作業後、電子部品実装機とともに基板が元に戻されても、基板は実装のために位置決めされた場所からずれておらず、実装作業を直ちに再開することができる。そのため、実装作業の効率化を図ることができる。
【００３９】
なお、クランプ装置の構成は本実施形態に限るものではなく、例えば、図１３及び図１４に示すように、横架フレーム１７と抑え板２７との間に近接センサ４７を設け、抑え板２７の退避位置と対向位置の確認やスライド動作の制御を行えるようにしても良い。
【００４０】
また、図１５に示すように、抑え板４９の一端を水平軸５１で軸支し、同水平軸５１を中心に基板Ｓを規制する他端部が回動して対向位置と退避位置とをなすように構成しても良い。この場合においても近接センサ４７を抑え板４９と横架フレーム１７との間に設けることにより、上記確認や制御を行うことができる。また、エアシリンダ装置５３を設けて、前記回動動作を行うよう抑え板４９を駆動するようにしてもよい。
【００４１】
なお、基板を両横側からクランプするサイドクランプ装置は、請求項１に記載されている「クランプ装置は基板を該クランプ装置の上側から逃がすことが可能に構成し」に含まれるものである。
【００４２】
また、請求項１及び請求項５に記載されている「電子部品実装機を、隣接する電子部品実装機より前方へ引き出す」について、引き出される電子部品実装機は電子部品実装機全体に限定されず、例えば、基板をクランプしたクランプ装置や基板搬送装置等を、基台部分とは別に引き出す場合も含むものである。
【００４３】
これに関し、具体的実施形態を図１６により説明する。本実施形態の電子部品実装機１は、クランプ装置９や基板搬送装置（本図において図示せず）やリフト装置７が上面において装設された支持盤５７と、基台３とが別体のまとまりとして構成されている。前記基台３には基板Ｓの搬送方向に直交する方向に延在する一対のレール５５が並設され、前記支持盤５７の底裏面には脱輪防止縁５９aを備えた車輪５９が前記レール５５に対応するよう対に設けられている。これらのレール５５と車輪５９とを含んで構成される引出し手段６１により該支持盤５７はレール５５の軌道上を水平にスライドするようになっている。その他の構成は前述の実施形態と同様である。
【００４４】
本実施形態の電子部品実装機によると、引き出される電子部品実装機１のうち支持盤５７上に装設されたクランプ装置９や基板搬送装置等の部分を、基板Ｓとともに基板Ｓの搬送方向に直交する水平方向にスライドさせて容易に引き出すことができる。したがって、引き出し作業の負担を軽減するとともに、引き出し作業の迅速化を図ることができる。
【００４５】
なお、電子部品実装機全体を引き出す手段としては、例えば基台の底裏面に複数のキャスタを設け、引き出される電子部品実装機全体を、該実装機に装架された基板とともに基板の搬送方向に直交する水平方向にスライドさせるようにしてもよい。
【００４６】
なお、前記抑え板２７の対向位置と退避位置とを確認するものとしては、前記開閉確認スイッチ３７と矩形片３３とによるものに限定されず、例えば図１７に示すように、抑え板２７の長手方向の両端に確認マークＭを設けるようにしてもよい。これらの確認マークＭによる前記対向位置と退避位置の確認方法は、例えば基板マーク撮像カメラを使用して、抑え板２７が対向位置にあるときの確認マークＭの位置を記憶しておき、その位置でのマークＭの有無を認識するものである。これによって、抑え板２７の対向位置への戻し忘れを防止することができる。ここで、電子部品実装機には一般に、基板の位置を認識するための基板マーク撮像カメラが備わっており、この基板マーク撮像カメラを、抑え板における対向位置と退避位置との確認に流用することで、新たに専用のセンサを追加することもなく、安価に抑え板の該位置確認が可能となる。
【００４７】
また、以上の実施形態では、基板搬送装置（コンベヤベルト）とクランプ装置（抑え板）とが組み付けられた横架フレームを持上げることとしたが、基板搬送装置だけ或いはクランプ装置だけを持上げる構成にしてもよく、また、引き出される電子部品実装機全体を持上げるように、例えば電子部品実装機の底裏面にシリンダのような持上げ手段を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】一部を省略した本発明に係る電子部品実装機の正面図。
【図２】同側面からの断面図。
【図３】抑え板（当て部材）の上面図。
【図４】電子部品実装機のラインにおける引き出し工程を示す図。
【図５】同引き出し工程を示す図。
【図６】同引き出し工程を示す図。
【図７】同引き出し工程を示す図。
【図８】搬送状態にある基板の位置関係を示す図。
【図９】引き出される電子部品実装機において、基板のクランプ状態を示す図。
【図１０】同電子部品実装機において、持上げる工程を示す図。
【図１１】隣接する電子部品実装機において、抑え板（当て部材）を退避位置にスライドさせる工程を示す図。
【図１２】隣接する電子部品実装機において、基板をクランプ装置の上方に逃がした状態を示す図。
【図１３】他の実施形態における抑え板（当て部材）が対向位置にある場合の部分断面図。
【図１４】同退避位置にある場合の部分断面図。
【図１５】他の実施形態における抑え板（当て部材）の動作を示す部分断面図。
【図１６】引出し手段を備えた他の実施形態における一部を省略した正面図。
【図１７】他の実施形態における抑え板（当て部材）の上面図。
【図１８】従来技術の電子部品実装機の引き出し工程を示す図。
【図１９】同引き出し工程を示す図。
【図２０】同引き出し工程を示す図。
【図２１】基板、搬送装置、リフト装置及びクランプ装置の位置関係を示す図。
【符号の説明】
【００４９】
１…電子部品実装機、５…基板搬送装置、９…クランプ装置、１１…持上げ装置（持上げ手段）、１３…ガイドレール、２７…抑え板（当て部材）、２９…押圧部材、６１…引出し手段、Ｓ…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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