(57)【要約】【課題】  発熱する電子部品をグランドラインに十分接続する電子部品取り付け構造を、電子部品とプリント配線板との電気的接続を視認によって確認できるようにして提供する。【解決手段】  表面１１から裏面１２まで貫通するように開口１３が形成され、グランドライン１４が配線され、上記グランドライン１４と導通するグランド用パッド１５が、裏面１２の上記開口１３周辺に形成された配線板１０、表面２３が上記グランド用パッド１５にはんだ付けされ、配線板１０の裏面１２側から上記開口１３を跨いで配置された導電性部材２０、上記開口１３に収容され、上記導電性部材２０の表面２３に搭載されて保持され、上記導電性部材２０と導通するグランド用端子３１を有する電子部品３０を備える電子部品取り付け構造。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面から裏面まで貫通するように開口が形成され、グランドラインが配線され、上記グランドラインと導通するグランド用パッドが、裏面の上記開口周辺に形成された配線板、
表面が上記グランド用パッドにはんだ付けされ、配線板の裏面側から上記開口を跨いで配置された導電性部材、
上記開口に収容され、上記導電性部材の表面に搭載されて保持され、上記導電性部材と導通するグランド用端子を有する電子部品を備えることを特徴とする電子部品取り付け構造。
【請求項２】
導電性部材は、
グランド用パッドの面積よりも狭い面積の取り付け面を有し、
この取り付け面が上記グランド用パッド上で溶融固化したはんだと接合されていること特徴とする請求項１記載の電子部品取り付け構造。
【請求項３】
電子部品は、
底面にグランド用端子を有する半導体素子部と、
この半導体素子部の底面に取り付けられ、上記グランド用端子と導通する付属導電性部材とを備えることを特徴とする請求項１記載の電子部品取り付け構造。
【請求項４】
導電性部材は、
配線板のグランド用パッドにはんだ付けされるはんだ付け面よりも、付属導電性部材を搭載する面が低くなる形状をなすことを特徴とする請求項２記載の電子部品取り付け構造。
【請求項５】
配線板は、
第１配線層と、第２配線層とを含む多層配線板であり、
グランドラインが配線された第１配線層と異なる第２配線層に、信号ラインが配線されていることを特徴とする請求項４記載の電子部品取り付け構造。
【請求項６】
導電性部材は、付属導電性部材と接触して電子部品を搭載する皿部と、
上記付属導電性部材の側面と当接する壁部とを有し、
この壁部と上記側面とが互いに圧縮されて接触していることを特徴とする請求項５記載の電子部品取り付け構造。
【請求項７】
導電性部材に対して付属導電性部材をスライドさせて保持する保持構造を備えることを特徴とする請求項６記載の電子部品取り付け構造。
【請求項８】
放熱部材を備え、
保持構造は、
導電性部材及び付属導電性部材を貫通するねじが上記放熱部材と嵌り合うことにより、上記ねじのねじ頭と上記放熱部材とが上記付属導電性部材を把持するものであることを特徴とする請求項７記載の電子部品取り付け構造。
【請求項９】
付属導電性部材は、
該付属導電性部材の側面と当接する導電性部材に形成された壁部と、該導電性部材に形成された他の壁部との間に、圧縮用補助部材と共に把持されており、
この圧縮用補助部材は、
上記付属導電性部材と上記導電性部材とをねじ止めするねじに共締めされ、該ねじを締めるにつれて、上記壁部と上記他の壁部との間隔に挿入されている、該間隔方向の幅が増大するものであることを特徴とする６記載の電子部品取り付け構造。
【請求項１０】
付属導電性部材は、
該付属導電性部材の側面と当接する導電性部材に形成された壁部と、該導電性部材に形成された他の壁部との間に、圧縮用補助部材と共に把持されており、
この圧縮用補助部材は、
上記付属導電性部材と上記導電性部材とをねじ止めするねじに共締めされ、該ねじを締めるにつれて、上記壁部と上記付属導電性部材の側面部とを圧縮する方向の復元力が増大する弾性部材であることを特徴とする請求項６記載の電子部品取り付け構造。
【請求項１１】
導電性部材の壁部は、
付属導電性部材の側面部と当接する位置に、突出部が形成されていることを特徴とする請求項６又は７記載の電子部品取り付け構造。
【請求項１２】
突出部は、
電子部品の信号用端子に覆われる位置に配置されていることを特徴とする請求項１１記載の電子部品取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発熱量が大きい電子部品の取り付け構造に関し、特に、電子部品をグランドラインに十分導通させる際に、その導通状態を視認できるようにするものに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品は、発熱量が大きいか否かに拘わらず、グランドラインとの接続が十分なされていないと、電子部品のグランド電位が所望の電位まで低減させることができなくなる。そのような状況では、電子部品を流れる信号に悪影響を与える可能性があるため、電子部品とグランドラインとを十分接続することは重要である。
【０００３】
また、発熱量が大きい電子部品は、プリント配線板表面に熱が拡散するだけでは放熱として十分でなく、プリント配線板の裏面からも熱が放熱されるようにする必要がある。
【０００４】
従来技術として、電子部品をグランドラインに十分接続すると共に、電子部品から生じる熱をプリント配線板の裏面側からも放熱するプリント配線板構造体が、下記特許文献１に記載されている。
この従来技術は、多層プリント配線板を構成する層のうちの内側にある、グランドラインがプリントされたグランドライン層に、はんだシートを介して導電性部材である放熱部材が固定されており、放熱部材には、さらにはんだシートを介してＬＳＩが搭載されている。また、放熱部材は、多層プリント配線板の表面から裏面まで貫通する開口部に、裏面から突出するように形成されて配置されている。なお、グランドライン層に積層され、信号ラインがプリントされた信号ライン層は、放熱部材及びはんだシートを囲んでいる。
この従来技術は、上記はんだシートが溶融した後固化することによって、グランドラインと放熱部材とが固定され、放熱部材とＬＳＩとが固定される。従って、ＬＳＩとグランドラインとをはんだにより十分接続することができる。また、電子部品から生じる熱を多層プリント配線板の裏面側に放熱することが可能である。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−８６７１７号公報（段落００２９、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載されている技術は、はんだシートが、放熱部材に覆われていると共に、信号ライン層に囲われているため、はんだシートが溶融して固化したことを視認することができない。
【０００７】
従って、ＬＳＩとプリント配線板とが電気的に接続されたか否かを視認して確認することができない。
【０００８】
そこで、この発明は、発熱する電子部品をグランドラインに十分接続する電子部品取り付け構造を、電子部品とプリント配線板との電気的接続を視認によって確認できるようにして提供することを目的にする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、表面から裏面まで貫通するように開口が形成され、グランドラインが配線され、上記グランドラインと導通するグランド用パッドが、裏面の上記開口周辺に形成された配線板、表面が上記グランド用パッドにはんだ付けされ、配線板の裏面側から上記開口を跨いで配置された導電性部材、上記開口に収容され、上記導電性部材の表面に搭載されて保持され、上記導電性部材と導通するグランド用端子を有する電子部品を備える電子部品取り付け構造である。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、配線板の開口に収容される電子部品とグランドラインとをはんだ付けにより十分電気的に接続する場合に、配線板の裏面に設けられたグランド用パッドと導電性部材とのはんだ付け箇所が、配線板を裏面から見た場合に、電子部品に覆われておらず、配線板によって囲われていない。従って、そのはんだ付け箇所を視認によって確認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る電子装置の構成を示す斜視図である。
図２は、実施の形態２に係る電子装置の構成を示す分解斜視図である。
実施の形態１に係る電子装置の構成を図１及び図２に基づいて説明する。
電子装置１００は、多層プリント配線板１０、この多層プリント配線板１０に表面がはんだ付けされた導電性部材２０、この導電性部材２０の表面に固定して搭載された電子部品３０、この電子部品３０の位置を導電性部材２０に対して保持する保持構造４０、導電性部材２０とねじ止めされたシールドケース（放熱部材）５０、このシールドケース５０と多層プリント配線板１０とを直接接触させてねじ止めするねじ６０を備える。
【００１２】
多層プリント配線板１０には、表面１１から裏面１２までを貫通する開口１３が形成されている。
【００１３】
導電性部材２０は、電子部品３０を搭載する表面２３と、多層プリント配線板のグランド用パッド１５にはんだ付けされる取り付け面２７を有し、断面がＵ字状であることにより、取り付け面２７よりも、電子部品３０を搭載する表面２３が低くなる形状をなす。また、導電性部材２０は、多層プリント配線板１０の裏面１２から開口１３を跨いで配置されている。また、導電性部材２０は、電子部品３０を搭載する皿部２１と、この皿部２１に対して垂直に延び、電子部品３０の側方を覆う壁部２２、他の壁部２４を備える。壁部２２と他の壁部２４との間には電子部品３０が配置され、電子部品３０は皿部２１の表面２３に搭載されている。また、壁部２２には、突出部２５が形成され、皿部２１には、ねじ４１のおねじ部４３の径よりも大きな径の開口２６が形成されている。また、壁部２２及び他の壁部２４の高さは、リード３５の位置に関連付けられている。そのため、電子部品３０に設けられているリード３５の高さ方向の位置を、多層プリント配線板１０の表面１１近傍に近づけることができる。
【００１４】
電子部品３０は、発熱する半導体素子部３２と、この半導体素子部３２の底面に導電性樹脂で接着された板状の金属製フランジ（付属導電性部材）３３を備え、多層プリント配線板の開口１３に収容されて配置されている。
【００１５】
半導体素子部３２には、この半導体素子部３２内部の信号用端子（図示せず）と導通する、平板状のリード３５が、半導体素子部３２の側壁から突出して設けられている。また、リード３５は、裏面が多層プリント配線板１０の表面１１に沿うように配置されている。
【００１６】
金属製フランジ３３の長手方向の両端部には、おねじ部４３の径よりも大きな径の保持用切り欠き３６が形成されている。また、導電性部材２０の表面２３に、金属製フランジ３３の裏面３７が接触して、導電性部材２０に金属製フランジ３３が搭載されている。
【００１７】
保持構造４０は、ねじ４１及び樹脂製部材４４からなる。ねじ４１は、おねじ部４３及びおねじ部４３の径よりも大きな径で形成されたねじ頭部（ねじ頭）４２を有している。
【００１８】
シールドケース５０は、多層プリント配線板１０の裏面と直接接触する多層プリント配線板搭載部分５１と、この多層プリント配線板よりも薄い肉厚で形成され、導電性部材２０の裏面と直接接触する導電性部材搭載部分５２とを有する。
【００１９】
導電性部材搭載部分５２には、めねじ部５３が形成されており、このめねじ部５３は、ねじ４１のおねじ部４３と嵌まり合うように形成されている。
【００２０】
また、多層プリント配線板搭載部分５１にも、ねじ６０と嵌まり合うめねじ部（図示せず）が形成されている。
【００２１】
図３は、多層プリント配線板１０に電子部品３０が取り付けられている状態を示す平面図である。
多層プリント配線板１０と電子部品３０との位置関係を図３に基づいて説明する。
この図で示される多層プリント配線板１０には、第２配線層１７が示されており、この第２配線層１７には高周波信号ライン１８及び低周波信号ライン１８ａが配線されており、各信号ラインの端部に、これらの配線幅に対して幅広に形成されたリード用パッド１９が形成されている。また、リード用パッド１９上に、各リード３５が配置される。また、多層プリント配線板１０を第２配線層１７側から見た場合に、導電性部材２０の壁部２２には、リード３５に覆われた位置に、突出部２５が形成されている。
【００２２】
図４は、多層プリント配線板１０に、導電性部材２０を用いて電子部品３０が取り付けられた構成を示す断面図である。この断面は、図３に示した構成をＡ−Ａ線で切断したものである。
【００２３】
多層プリント配線板１０、導電性部材２０及び電子部品３０の関係を図４に基づいて説明する。
【００２４】
多層プリント配線板１０は、第１配線層１６及び第２配線層１７を備える。
【００２５】
第１配線層１６は、多層プリント配線板１０の裏面１２側に配置された層であり、グランドライン１４、１４ａが配線され、グランドライン１４、１４ａの端部には、それぞれ配線幅よりも幅広のグランド用パッド１５が形成されている。
【００２６】
第２配線層１７は、多層プリント配線板１０の表面１１側に配置された層であり、高周波信号ライン１８及び低周波信号ライン１８ａが配線され、高周波信号ライン１８、低周波信号ライン１８ａの端部には、それぞれ配線幅よりも幅広のリード用パッド１９が形成されている。
【００２７】
また、高周波信号ライン１８とグランドライン１４とは、互いに同一のパターンで形成されている。従って、高周波信号ライン１８とグランドライン１４とが、互いに離れた距離を一定に保って配線されている。
【００２８】
また、低周波信号ライン１８ａは、グランドライン１４ａと同一パターンで配線されている。従って、低周波信号ライン１８ａとグランドライン１４ａとが、互いに離れた距離を一定に保って配線されている。
【００２９】
導電性部材２０は取り付け面２７を有し、この取り付け面２７がグランド用パッド１５にはんだ７１を介して接合される。なお、取り付け面２７はグランド用パッド１５よりも狭い面積で形成される。そのため、グランド用パッド１５上に塗布されたはんだ７１が溶融すると、グランド用パッド１５上で取り付け面２７に覆われていない位置まではんだ７１が濡れ広がる。なお、はんだ７１が固化した後も、はんだが濡れ広がった状態は維持される。
【００３０】
半導体素子部３２内部には、グランド用端子３１が底面に配置されている。グランド用端子３１の位置は、多層プリント配線板１０上に配線がプリントされている平面を拡大した平面と略同一平面に配置されている。グランド用端子３１は金属製フランジ３３と導通している。
【００３１】
金属製フランジ３３の側面３４は、導電性部材２０の壁部２２の内壁面に形成された突出部２５に当接されている。
【００３２】
リード３５は、リード用パッド１９に、はんだ７２によってはんだ付けされている。
【００３３】
樹脂製部材４４は、金属製フランジ３３上に半導体素子部３２を長手方向から挟んで２つ配置され、各保持用切り欠き３６を覆う。また、おねじ部４３の外径よりも大きく、ねじ頭部４２の底面の径よりも小さな径の開口４７が厚み方向に貫通しており、この開口４７におねじ部４３が収容される。また、樹脂製部材４４は、導電性部材２０の他の壁部２４に沿って突出部４５が形成されている。突出部４５には、テーパ４６が形成されている。また、突出部４５は、壁部２２と他の壁面２４との間に挿入されており、テーパ４６は、金属製フランジ３３の端部の角に当接されるように配置されている。
【００３４】
実施の形態１に係る電子装置１００の組み立て方法について図２及び図４に基づいて説明する。
まず、多層プリント配線板１０の裏面１２に導電性部材２０の表面が手はんだ付けによりはんだ付けされる。
【００３５】
この状態で、グランド用パッド１５と導電性部材２０とがはんだ付けされていることを、導電性部材２０の周囲に広がったはんだを視認することにより確認する。
【００３６】
次に、多層プリント配線板１０に取り付けられた導電性部材２０の表面に電子部品３０を搭載し、電子部品３０の保持用切り欠き３６及び開口２６を貫通したねじ４１が、めねじ部５３に締結される。
【００３７】
その後、多層プリント配線板１０の表面に配置されているリード３５が、リード用パッド１９に手はんだ付けによりはんだ付けされる。電子装置１００は以上のようにはんだ付けされるため、シールドケース５０に電子部品３０を取り付ける前に、導電性部材２０とグランド用パッド１５とのはんだ付けを確認しておくことが可能になる。
【００３８】
次に、導電性部材２０と電子部品３０との組み立て方法について説明する。
図２において、おねじ部４３がシールドケース５０に締結されていない状態で、導電性部材２０上に金属製フランジ３３がスライド自在に搭載する。この状態から、図４で示すように、おねじ部４３をシールドケース５０のめねじ部５３に嵌め合わせると、ねじ頭部４２が樹脂製部材４４を押下することによって、突出部４５に形成されたテーパ４６が金属フランジ３３の角に当接する。さらに、ねじ４１を締めると、ねじ４１を締めるにつれて、壁部２２と他の壁部２４との間隔に挿入されている、該間隔方向の突出部４５の幅が増大する。その結果、金属製フランジ３３がテーパ４６に従って壁部２２に向かう方向にスライド移動する。そして、突出部２５と側面３４とが圧縮して接触する。
【００３９】
また、おねじ部４３をめねじ部５３に嵌め合わせると、上述の圧縮作用の発生と同時に、樹脂製部材４４及び金属製フランジ３３を、ねじ頭部４２が導電性部材２０の表面２３と共に十分把持し、樹脂製部材４４及び金属製フランジ３３が、導電性部材２０に対して固定される。
【００４０】
なお、おねじ部４３をめねじ部５３に締結することにより、導電性部材２０の表面２３と金属製フランジ３３の裏面３７との接触圧力は、ねじ４１に対応する位置で高まる。ただし、その位置における導電性部材２０の表面２３と金属製フランジ３３の裏面３７との接触圧力は、突出部２５と側面３４との接触圧力を上回らないように、突出部２５と側面３４との間で発生する圧縮力を十分大きなものにする。
【００４１】
また、ねじ４１をめねじ部５３に対して締結する度合いを変化させることによって、導電性部材２０に対する金属性フランジ３３の相対的位置関係を保持することができる。
【００４２】
次に、電子部品３０とグランドライン１４との間に形成されるグランドラインについて図４に基づいて説明する。
【００４３】
電子部品３０は、半導体素子部３２の内部に組み込まれているグランド用端子３１が金属製フランジ３３に導通しており、金属製フランジ３３の側面３４が突出部２５に十分圧縮されて接触している。そのため、半導体素子部３２は、導電性部材２０に十分電気的に接続されている。
【００４４】
また、導電性部材２０の表面はグランド用パッド１５にはんだ付けされているため、導電性部材２０からグランドライン１４へ十分電気的に接続されている。
【００４５】
以上のように、グランドライン１４と電子部品３０とは十分電気的に接続されているため、電子部品３０のグランド用端子３１の電位が略ゼロ電位となる。従って、電子部品３０内部の信号の劣化が少ない。
【００４６】
また、金属製フランジ３３及び導電性部材２０内部では、電子が最も流れやすい経路上でグランドライン１４とグランド用端子１５とを結ぶグランドラインが形成される。従って、金属製フランジ３３と導電性部材２０との接触圧力が最も高い箇所が、金属製フランジ３３及び導電性部材２０内部のグランドラインとなる。
【００４７】
この実施の形態１に係る金属製フランジ３３及び導電性部材２０の構成では、突出部２５と側面３４との接触圧力が、導電性部材２０の表面２３と金属製フランジ３３の裏面３７との接触圧力よりも高い。
【００４８】
従って、グランドライン１４とグランド用端子１５とを結ぶグランドラインは、突出部２５を経由するため、高周波信号ライン１８との間で略一定の距離を保つ。従って、金属製フランジ３３及び導電性部材２０は、電子部品３０の入出力インピーダンスにほとんど影響を与えない。
【００４９】
また、多層プリント配線板１０を第２配線層１７を上から見た場合に、リード３５に覆われる位置に突出部２５が配置されている。従って、高周波信号ライン１８とグランドライン１４との間隔はさらに一定の距離に保たれたものになっている。
【００５０】
図５は、電子部品３０に接続されている高周波信号ライン１８及びグランドライン１４を電気的に表した回路図である。
【００５１】
次に、電子部品３０の電気的特性を図４、図５に基づいて説明する。
電子部品３０に接続されている高周波信号ライン１８とグランドライン１４とは、図５で示すように、電子部品３０に対し、誘導性リアクタンスＬが連続する二つの配線同士が複数の容量性リアクタンスＣで結合されている回路と同視することができる。したがって、グランドライン１４と高周波信号ライン１８との間隔が一部で離れると、その部分における容量性リアクタンスＣの値が大きくなる。
【００５２】
その一方で、高周波信号ライン１８ａとグランドライン１４とによる入出力インピーダンスとは、高周波信号ライン１８ａとグランドライン１４との距離が一定のものであるとして設計される。
【００５３】
したがって、実施の形態１に係る電子装置１００によれば、電子部品３０に接続されている高周波信号ライン１８とグランドライン１４とによる入出力インピーダンスは、設計値と等しくなるため、電子部品３０を流れる信号の劣化を防止することができる。なお、高周波信号ライン１８を流れる信号の周波数が高くなればなるほど、高周波信号ライン１８とグランドライン１４との間隔が離れることによる容量性リアクタンスＣへの影響は大きくなる。従って、この実施の形態１に係る電子装置は、高周波信号ライン１８に流れる信号の周波数が高くなるほど、信号劣化防止の効果を大きく得ることができる。
【００５４】
次に、電子部品３０の放熱作用について図４に基づいて説明する。
半導体素子部３２から生じた熱は、半導体素子部３２表面から放熱されると共に、多層プリント配線板１０の第２配線層１７側の表面から放熱される。さらに、半導体素子部３２から生じた熱は金属製フランジ３３にも伝達され、金属性フランジ３３に伝達された熱は、金属性フランジの裏面３７から導電性部材２０に伝達される。導電性部材２０に伝達された熱は、シールドケース５０へ伝達され、シールドケース表面から熱が放出される。
【００５５】
以上のように、この実施の形態１に係る電子装置１００によれば、電子部品３０とグランドライン１４とを電気的に接続する際に、多層プリント配線板（配線板）１０の裏面１２に設けられたグランド用パッド１５と導電性部材２０とのはんだ付け箇所が、多層プリント配線板（配線板）１０を裏面１２から見た場合に、電子部品によって覆われていないと共に、配線板によって囲われていない。従って、シールドケース５０に電子部品３０を取り付ける前に、導電性部材２０とグランド用パッド１５とのはんだ付けを確認しておくことが可能になる。
【００５６】
また、電子装置１００は、電子部品３０が有する金属性フランジ３３の他に、導電性部材２０を用いている。従って、金属製フランジ３３の形状等の制約により、金属製フランジ３３の表面をグランド用パッド１５に直接はんだ付けすることができない場合であっても、電子部品３０とグランドライン１４との導通を十分行うことができる。なお、金属製フランジ３３の形状等が、グランド用パッド１５に直接はんだ付けすることができる程度に十分大きいような場合は、導電性部材２０を用いなくても、電子部品３０とグランドライン１４との導通を十分得ることができる。
【００５７】
また、電子装置１００は、シールドケース（放熱部材）５０を備え、保持構造４０は、導電性部材２０及び金属製フランジ（付属導電性部材）３３を貫通するねじ４１のおねじ部４３がシールドケース５０に設けられためねじ部５３と嵌り合うことにより、ねじ４１のねじ頭部（ねじ頭）４２とシールドケース５０とが金属製フランジ３３を把持するものである。従って、電子部品３０をシールドケース５０に取り付ける部材と、導電性部材２０に対する金属製フランジの位置を保持する保持構造４０とを兼ねることができる。
【００５８】
実施の形態２．
図６は、実施の形態２に係る電子装置を示す断面図である。なお、この断面は、図３におけるＡ−Ａ線で電子装置１００ａを切断した断面である。
実施の形態２に係る電子装置１００ａの構成について、図６に基づいて説明する。
電子装置１００ａは、実施の形態１に係る樹脂製部材４４の代わりに、板バネ４４ａを備えており、板バネ４４ａは、突出部４５ａと平面部４６ａとを有する。その他の構成については実施の形態１と同様であるため、図６において同一符号を付して、説明を省略する。
【００５９】
実施の形態２に係る電子装置１００ａの金属製フランジ３３は、側面３４と当接する導電性部材２０に形成された壁部２２と、該導電性部材２０に形成された他の壁部２４との間に、板バネ（圧縮用補助部材）４４ａと共に把持されており、この板バネが、金属性フランジ３３と導電性部材２０とをねじ止めするねじ４１に共締めされ、該ねじ４１を締めるにつれて、壁部２２と金属製フランジ３３の側面３４とを圧縮する方向の復元力が増大するので、実施の形態１と同様に、側面３４と突出部２５との間に、十分な接触圧力を発生させることができ、実施の形態１と同様の電子装置を得ることができる。
【００６０】
実施の形態３．
実施の形態１または２に係る導電性部材２０は半筒状であるため、導電性部材２０と多層プリント配線板１０とによって、筒が形成される。従って、電子装置内に、冷却ファンを取り付け、その冷却ファンから排出される風が、その筒内に流入する構成にしても良い。このような構成によれば、金属製フランジ３３の表面からの放熱をさらに促進させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本願発明の実施の形態１に係る電子装置の斜視図である。
【図２】本願発明の実施の形態１に係る電子装置の分解斜視図である。
【図３】本願発明の実施の形態１に係る電子装置の平面図である。
【図４】本願発明の実施の形態１に係る電子装置の断面図である。
【図５】本願発明の実施の形態１に係る電子装置の電気回路図である。
【図６】本願発明の実施の形態２に係る電子装置の断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０：配線板、１１：表面、１２：裏面、１３：開口、１４：グランドライン、１５：グランド用パッド、１６：第１配線層、１７：第２配線層、１８：信号ライン、２０：導電性部材、２１：皿部、２２：壁部、２３：表面、２４：他の壁部、２５：突出部、３０：電子部品、３１：グランド用端子、３２：半導体素子部、３３：金属製フランジ（付属導電性部材）、３４：側面、４０：保持構造、４１：ねじ、４２：ねじ頭部（ねじ頭）、４４：樹脂製部材（圧縮用補助部材）、４４ａ：板ばね（圧縮用補助部材）、５０：放熱部材
【図１】
2006066608.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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