(57)【要約】【課題】  外部からの良好な視認性を実現し、単純かつ安価な構造で、電子回路基板を静電気放電や不要電磁波から保護可能な透明シールドケースを実現する。【解決手段】  電子回路基板１の少なくとも一部を覆うように設置されるシールドケースにおいて、ケース部構成面のうちで、透明性が不要な部分には不透明シールド材料を用いて不透明シールド部１１となし、透明性が必要な部分には透明シールド材料を用いて透明シールド部１２とする。前記不透明シールド材料と前記透明シールド材料は、それらの境界部が接触するように、好ましくは重なり合うように配置されている。【選択図】        図１
2006032845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板の少なくとも一部を覆うように設置されるシールドケースにおいて、ケース部構成面のうちで、透明性が不要な部分には不透明シールド材料を用い、透明性が必要な部分には透明シールド材料を用い、かつ、不透明シールド材料と透明シールド材料の境界部が接触するように配置したことを特徴とする透明シールドケース。
【請求項２】
透明部材のケース部本体の内側又は外側のいずれかに、前記透明シールド材料の透明シールド層及び前記不透明シールド材料の不透明シールド層をそれぞれ形成したことを特徴とする請求項１記載の透明シールドケース。
【請求項３】
透明部材のケース部本体の内側及び外側の両方に、前記透明シールド材料の透明シールド層及び前記不透明シールド材料の不透明シールド層をそれぞれ形成したことを特徴とする請求項１記載の透明シールドケース。
【請求項４】
透明フィルムベースに透明シールド材料の透明シールド層を形成した透明導電性フィルムを、前記透明性が必要な部分に配置したことを特徴とする請求項１記載の透明シールドケース。
【請求項５】
前記透明シールド材料の透明シールド層が、少なくも２つの透明シールド材料からなる層を含むことを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の透明シールドケース。
【請求項６】
前記少なくも２つの透明シールド材料からなる層は互いに直接接触せず、それぞれ前記不透明シールド材料と接触していることを特徴とする請求項５記載の透明シールドケース。
【請求項７】
前記少なくとも２つの透明シールド材料からなる層のそれぞれが前記不透明シールド材料と重なりをもって接触する構成であって、
前記不透明シールド材料と接触する側にある透明シールド材料からなる層の大きさよりも、前記不透明シールド材料と接触する側から離れた位置にある透明シールド材料からなる層の大きさを、前記不透明シールド材料と接触する側から離れるに従って、大きくしていることを特徴とする請求項６記載の透明シールドケース。
【請求項８】
前記境界部において、前記不透明シールド材料と前記透明シールド材料が導電性接着層を介して接合していることを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６又は７記載の透明シールドケース。
【請求項９】
ケース部角部とその周辺は透明性が無いことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７又は８記載の透明シールドケース。
【請求項１０】
前記透明性が必要な部分は平面のみで構成されることを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６，７，８又は９記載の透明シールドケース。
【請求項１１】
前記透明シールド材料及び前記不透明シールド材料を用いたケース部表面の少なくとも一部に絶縁処理を施したことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか記載の透明シールドケース。
【請求項１２】
前記透明シールド材料及び前記不透明シールド材料を用いたケース部表面の少なくとも一部に腐食防止処置を施したことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか記載の透明シールドケース。
【請求項１３】
前記透明シールド材料を用いた透明シールド部の表面抵抗値が４５０Ω／□以下であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか記載の透明シールドケース。
【請求項１４】
前記透明シールド材料を用いた透明シールド部、又は前記不透明シールド材料を用いた不透明シールド部に少なくとも１つ以上の放熱用の小孔を設けたことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか記載の透明シールドケース。
【請求項１５】
前記不透明シールド材料を用いた不透明シールド部の少なくとも一部に、ノイズ抑制シートを設けたことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか記載の透明シールドケース。
【請求項１６】
前記不透明シールド材料を用いた不透明シールド部の少なくとも一部に、フェライト焼結体を設けたことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか記載の透明シールドケース。
【請求項１７】
前記不透明シールド材料を用いた不透明シールド部の少なくとも一部に、静電防止材を設けたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか記載の透明シールドケース。
【請求項１８】
前記ケース部構成面の一部にケーブルが通る孔が設けられ、該孔の周囲にノイズ抑制部材が設置されたことを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか記載の透明シールドケース。
【請求項１９】
請求項１乃至１８のいずれか記載の透明シールドケースを備えた遊技機。
【請求項２０】
透明ケース部本体の内側又は外側の片側で、かつ、透明性が不要な部分に不透明シールド層を形成し、次に、前記不透明シールド層を形成したのと同じ側に、少なくとも前記不透明シールド層の端部と重なるように、透明シールド層を形成したことを特徴とする透明シールドケースの製造方法。
【請求項２１】
透明ケース部本体の内側又は外側の片側で、かつ、透明性が必要な部分に透明シールド層を形成し、次に、前記透明シールド層を形成したのと同じ側に、少なくとも前記透明シールド層の端部と重なるように、不透明シールド層を形成したことを特徴とする透明シールドケースの製造方法。
【請求項２２】
前記不透明シールド層の形成時において、透明性が必要な部分にマスクを施し、前記不透明シールド層形成後に前記マスクを剥がすことによって、透明性が必要な部分の透明性を確保することを特徴とする請求項２０又は２１記載の透明シールドケースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気放電又は不要電磁波によって生じる電子回路の誤動作を防止すべく、電子回路基板の少なくとも一部を覆うように設置されるシールドケースに係り、とくに内部を視認可能な構造の透明シールドケース及びその製造方法並びに該シールドケースを備えた遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にパチンコ台やスロットマシン台等の遊技機には、遊戯機の動作内容を制御するための電子回路基板が設けられており、該電子回路基板が外部からの静電気放電や不要電磁波によって誤動作する恐れがあった。また、遊技機の動作内容を制御する電子回路基板は、防犯対策上、外部から視認できる必要がある（あるいは視認可能であることが望ましい。）。
【０００３】
そこで従来は、下記特許文献１のように、多数の孔を有する電磁シールド部材を用いて、遊技機の電子回路基板を覆い、その孔から内部を視認するようになされていた。
【特許文献１】実公平７−４６２９７号公報
【０００４】
また、下記特許文献２のように、遊技機の電子回路基板を覆うシールド構体の少なくとも一部を、透視可能な導電性フィルムで構成することによって、内部の視認性を向上させるようになされていた。
【特許文献２】特開平５−２５１８８９号公報
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように多数の孔を有する電磁シールド部材を用いた場合には、孔間の残存部に阻害されて内部が見づらくなり、外部からの視認性が悪いといった問題があった。また、特許文献２の実施例においては、特許文献２の段落［００１２］に示されているように、透視可能な導電性フィルムの接地のために、端子取り出し配線４ｅ、電極端子４ｆやカプラ５ａ等を設けている。この結果、特許文献２の発明は、外部からの視認性は向上し得るものの、透視可能な導電性フィルムの接地のために複雑な構造を要し、高価なものとならざるを得ない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、上記の点に鑑み、外部からの良好な視認性を実現し、単純かつ安価な構造で、電子回路基板を静電気放電や不要電磁波から保護可能な透明シールドケース及びその製造方法並びに該透明シールドケースを備えた遊技機を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る透明シールドケースは、電子回路基板の少なくとも一部を覆うように設置されるシールドケースにおいて、ケース部構成面のうちで、透明性が不要な部分には不透明シールド材料を用い、透明性が必要な部分には透明シールド材料を用い、かつ、不透明シールド材料と透明シールド材料の境界部が接触するように配置したことを特徴としている。
【０００９】
前記透明シールドケースにおいて、透明部材のケース部本体の内側又は外側のいずれかに、前記透明シールド材料の透明シールド層及び前記不透明シールド材料の不透明シールド層をそれぞれ形成してもよい。また、透明部材のケース部本体の内側及び外側の両方に、前記透明シールド材料の透明シールド層及び前記不透明シールド材料の不透明シールド層をそれぞれ形成してもよい。
【００１０】
前記透明シールドケースにおいて、透明フィルムベースに透明シールド材料の透明シールド層を形成した透明導電性フィルムを、前記透明性が必要な部分に配置してもよい。
【００１１】
前記透明シールドケースにおいて、前記透明シールド材料の透明シールド層が、少なくも２つの透明シールド材料からなる層を含む構成でもよい。
【００１２】
前記少なくも２つの透明シールド材料からなる層は互いに直接接触せず、それぞれ前記不透明シールド材料と接触しているとよい。
【００１３】
さらに、前記少なくとも２つの透明シールド材料からなる層のそれぞれが前記不透明シールド材料と重なりをもって接触する構成であって、
前記不透明シールド材料と接触する側にある透明シールド材料からなる層の大きさよりも、前記不透明シールド材料と接触する側から離れた位置にある透明シールド材料からなる層の大きさを、前記不透明シールド材料と接触する側から離れるに従って、大きくするとよい。
【００１４】
前記境界部において、前記不透明シールド材料と前記透明シールド材料が導電性接着層を介して接合する構成でもよい。
【００１５】
ケース部角部とその周辺は透明性が無いことが望ましい。また、前記透明性が必要な部分は平面のみで構成されることが望ましい。
【００１６】
前記透明シールド材料及び前記不透明シールド材料を用いたケース部表面の少なくとも一部に絶縁処理を施すとよい。また、前記ケース部表面の少なくとも一部に腐食防止処置を施してもよい。
【００１７】
前記透明シールド材料を用いた透明シールド部の表面抵抗値が４５０Ω／□以下であるとよい。
【００１８】
前記透明シールド材料を用いた透明シールド部、又は前記不透明シールド材料を用いた不透明シールド部に少なくとも１つ以上の放熱用の小孔を設けるとよい。
【００１９】
前記不透明シールド材料を用いた不透明シールド部の少なくとも一部に、ノイズ抑制シートを設けた構成であってもよい。あるいは、前記不透明シールド部の少なくとも一部に、フェライト焼結体を設けた構成であってもよい。また、前記不透明シールド部の少なくとも一部に、静電防止材を設けてもよい。
【００２０】
前記ケース部構成面の一部にケーブルが通る孔が設けられ、該孔の周囲にノイズ抑制部材が設置された構成としてもよい。
【００２１】
本発明に係る遊技機は、前記透明シールドケースを備えたことを特徴としている。
【００２２】
本発明に係る透明シールドケースの製造方法は、透明ケース部本体の内側又は外側の片側で、かつ、透明性が不要な部分に不透明シールド層を形成し、次に、前記不透明シールド層を形成したのと同じ側に、少なくとも前記不透明シールド層の端部と重なるように、透明シールド層を形成したことを特徴としている。
【００２３】
前記透明シールドケースの製造方法において、前記不透明シールド層の形成時に、透明性が必要な部分にマスクを施し、前記不透明シールド層形成後に前記マスクを剥がすことによって、透明性が必要な部分の透明性を確保することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る透明シールドケースによれば、ケース部構成面のうちで、透明性が不要な部分には不透明シールド材料を用い、透明性が必要な部分には透明シールド材料を用い、かつ、不透明シールド材料と透明シールド材料の境界部が接触するように配置したので、外部からの良好な視認性を実現でき、また透明シールド材料を接地するための特別な構造が不要にでき、単純かつ安価な構造で、電子回路基板を静電気放電や不要電磁波から保護可能である。
【００２５】
本発明に係る透明シールドケースの製造方法によれば、透明ケース部本体の内側又は外側の片側で、かつ、透明性が不要な部分に不透明シールド層を形成し、次に、前記不透明シールド層を形成したのと同じ側に、少なくとも前記不透明シールド層の端部と重なるように、透明シールド層を形成するので、不透明シールド層と透明シールド層の境界部における電気的な接続が確実に行われる。また、透明ケース部本体を軽量なプラスチックで形成する場合には、透明シールドケースの軽量化を図ることができる。
【００２６】
本発明に係る遊技機によれば、前記透明シールドケースで遊技機の電子回路基板の少なくとも一部を覆うことにより、外部からの良好な視認性を実現できるとともに、単純かつ安価な構造で、前記電子回路基板を静電気放電や不要電磁波から保護可能であり、ひいては遊技機の誤動作防止を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、透明シールドケース及びその製造方法並びに遊技機の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２８】
実施の形態１．
図１及び図２で本発明に係る透明シールドケース及びその製造方法並びに遊技機の実施の形態１を説明する。これらの図において、１はパチンコ台やスロットマシン台等の遊技機が有する電子回路基板であり、この電子回路基板１の少なくとも一部を覆うように透明シールドケース１０が設置されている。
【００２９】
この透明シールドケース１０において、直方体状のケース部構成面のうちで、透明性が不要な部分（４側面）は不透明シールド材料を用いた不透明シールド部１１となっており、透明性が必要な部分（天井面）は透明シールド材料を用いた透明シールド部１２となっている。
【００３０】
具体的には、図２に示すように、透明部材を成形した透明ケース部本体１５の内側に、不透明シールド材料の不透明シールド層２１及び透明シールド材料の透明シールド層２２を形成し、図２の点線枠内に拡大して示すように、不透明シールド材料と透明シールド材料の境界部での接触を、より確実に行なうため、不透明シールド層２１と透明シールド層２２が境界部で重ね合わさるように形成、配置している。前記ケース部構成面のうち、不透明シールド層２１を設けた部分が不透明シールド部１１となり、透明シールド層２２を設けた部分が透明シールド部１２となる。
【００３１】
製造手順は、まず透明部材を成形した透明ケース部本体１５の片側において、透明性が不要な部分に不透明シールド層２１を形成し、次に、不透明シールド層２１を形成したのと同じ側に、少なくとも不透明シールド層２１の端部と重なるように、透明シールド層２２を形成する。この場合、不透明シールド層２１の形成時において、透明性が必要な部分にマスクを施し、前記不透明シールド層形成後に前記マスクを剥がすことによって、透明性が必要な部分の透明性を確保しておき、その後で透明シールド層２２を形成するとよい。なお、透明性が必要な部分のみでなく、シールド層が不要な部分にもマスクを施してもよい。
【００３２】
図１及び図２のように透明ケース部本体１５が角部を有する形状の場合、ケース部角部１５ａとその周辺は透明性が無い構成とするのが好ましい。仮に、ケース部角部に透明シールド層を製作する場合を考察すると、以下の２つの方法が考えられる。
ａ．透明部材を成形した透明ケース部本体に透明シールド層を形成する。
ｂ．透明部材からなる平板に透明シールド層を形成し、この平板をケースの形に成形する。
【００３３】
しかしながら、ａ．の方法においては、ケース部が複数の面を有し、それらの面が凹部又は凸部を形成しているので、スパッタ法、蒸着法等の透明導電膜形成方法では、ケース部の向きを変えながら、数回に分けて透明導電膜を形成する必要があり、高価なものとなってしまう。また、凹部又は凸部があるために、透明導電膜の表面抵抗に大きなにむらが生じる可能性がある。また、塗布法であれば、好適に透明導電膜を形成できるが、一般的な塗布法においては、高抵抗な透明導電性膜でないと形成できず、所望のシールド効果を実現できない可能性がある。
【００３４】
また、ｂ．の方法においては、成形時に生じる伸びや撓みによって、透明シールド層が破壊され、特に、伸びや撓みが生じる角部分においては、電気的接続が維持できなくなる恐れがあり、実用的でない。
【００３５】
従って、透明シールドケース１０が角部を有する場合においては、少なくとも透明ケース部角部とその周辺は透明性が不要となるように、透明シールドケース１０とその配置を設計することが好ましい。すなわち、図１及び図２のように、透明ケース部本体１５の角部は不透明なシールド材料を用いて不透明シールド層２１を形成することが好ましい。
【００３６】
さらに、透明シールドケース１０の透明性が必要とされる部分は平面のみで構成されることが望ましい。透明性が必要とされる部分が平面でなくとも、透明シールド層２２を形成することは可能であるが、平面である場合と比較すると高価なものとなってしまう。また、平面でないために、透明シールド層２２をなす透明導電膜の表面抵抗にむらが生じる可能性がある。また、塗布法であれば、好適に透明導電膜を形成できるが、一般的な塗布法においては、高抵抗な透明導電性膜でないと形成できず、所望のシールド効果を実現できない可能性がある。従って、透明性が必要とされる部分は、平面のみで構成されることが好ましい。
【００３７】
前記透明ケース部本体１５を構成する透明部材は、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックであってよく、異なる種類のプラスチックの積層体であってもよい。特に、耐衝撃性に優れたポリカーボネートが好適に使用できる。
【００３８】
また、不透明シールド材料を用いて形成した不透明シールド層２１は、導電性膜であってよい。この場合、不透明シールド材料としては、銀、ニッケル、錫、亜鉛等の金属が用いられ、さらに異なる種類の不透明シールド材料の積層体であってもよい。導電性膜の形成方法としては、メッキ法、スパッタ法、蒸着法、塗布法等が挙げられる。また、メッキ法、スパッタ法、蒸着法で形成した導電性膜の表面抵抗値は０.１Ω／□以下であり、極めて低抵抗な導電性膜となる。
【００３９】
透明シールド材料を用いて形成した透明シールド層２２は、透明導電性膜であってよい。この場合、透明シールド材料としては、ＩＴＯ（indium tin oxide）や酸化すず、銀等が用いられ、さらに異なる種類の透明シールド材料の積層体であってもよい。透明導電性膜の膜厚は、その形成方法や表面抵抗値によって異なるが、数十ｎｍ〜数百μｍと非常に薄い膜である。透明導電性膜の形成方法としては、塗布法、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。特に、ポリカーボネートの透明ケース部本体１５に透明シールド層を形成する場合においては、塗布法及び低温スパッタ法が使用され得る。しかしながら、一般の低温スパッタ法は高価であり、一般的な塗布法においては、高抵抗な透明導電性膜でないと形成できず、所望のシールド効果を実現できない可能性がある。従って、ポリカーボネートに透明シールド層を形成する場合においては、一般的な塗布法と比較して、低抵抗な透明導電性膜を製作できる転写型の塗布法を用いる必要がある。また、塗布法を用いる場合、透明シールド層２２を形成する面（すなわち、透明性が必要とされる部分）は、透明ケース部本体１５の外側かつ平面であることが好ましい。図２では透明ケース部本体１５の内側にシールド層２１，２２を図示しているが、外側にあってもよい。
【００４０】
前記不透明シールド部１１の不透明シールド層２１は、電子回路基板１の接地配線２や外部のアースへ接続されている。例えば、図２のように、透明ケース部本体１５が電子回路基板側で外部側に折り曲げられ、折り曲げ部分の電子回路基板側の面まで不透明シールド層２１が延設され、この延設された不透明シールド層２１が電子回路基板上の接地配線２と接続されている。この延設された不透明シールド層２１と前記電子回路基板上の接地配線２との接続は、透明シールドケース１０の電子回路基板側の全周囲で行なわれても良いし、一部で行なわれても良い。全周囲で行なわれた場合には、透明シールドケース１０の接地効果が大きく、また透明シールドケース内の電子回路基板１から発生する電磁波が外部に漏洩することを防止する効果も大きくなる。
【００４１】
また、想定される静電気のエネルギーが微弱であり、不透明シールド部１１がグランドとして十分に機能する場合には、不透明シールド部１１を電子回路基板１の接地配線２や外部のアースへ接続する必要はない。
【００４２】
透明シールドケース１０は、ビス止めや嵌合、両面粘着テープ等の固定手段によって、電子回路基板に固定することができる。例えば、図２では、透明シールドケース１０が電子回路基板側で外部側に折り曲げられ、この折り曲げ部分に孔を設け、この孔と対応する位置で電子回路基板にも孔を設け、これらの孔を貫通するようにビス５を通し、さらナット６を用いてビス止めしている。
【００４３】
本実施の形態において、透明シールド部１２の可視光線透過率は、５０％以上であることが好ましく、７０％以上であればさらに好ましい。また、透明シールド部１２の表面抵抗値は、４５０Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であればさらに好ましい。透明シールド部１２の表面抵抗値が４５０Ω／□以下であれば、例えば、透明シールド面に垂直に入射する平面波（電磁波）に対して、３ｄＢ以上のシールド効果を実現できる。すなわち、透明シールド部によって、電磁波の透過は抑制され、透過した電磁波のエネルギーは半分以下となる。また、透明シールド部の表面抵抗値が１００Ω／□以下であれば、透明シールド面に垂直に入射する平面波（電磁波）に対して、９ｄＢ以上のシールド効果を実現できる。
【００４４】
前記不透明シールド部１１の表面抵抗値は、１０Ω／□以下であることが好ましく、１Ω／□以下であればさらに好ましい。
【００４５】
なお、透明シールドケース１０には、ビスを通す以外の孔を示していないが、他の電子回路基板や表示装置等と接続するためのケーブルを通す孔が設けられてもよい。
【００４６】
この実施の形態１によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００４７】
(1)  直方体状のケース部構成面のうち、透明性が必要な部分は透明シールド材料を用いた平面の透明シールド部１２となっているため、外部からの良好な視認性を確保できる。
【００４８】
(2)  不透明シールド材料で形成された不透明シールド層２１と透明シールド材料で形成された透明シールド層２２の境界部が接触するように重ねて配置して、両者の電気的接続を確保したため、透明シールド層２２が静電気放電を受けた場合であっても、電気エネルギーは、透明シールド層２２から不透明シールド層２１に流れる。そのため、透明シールド層２２の接地のために、透明シールド部１２に端子取り出し配線や電極端子等を設ける必要がなく、単純かつ安価な構造とすることができる。
【００４９】
(3)  透明ケース部本体１５としてプラスチックを用い、シールド層２１，２２が導電性膜及び透明導電性膜である場合には、透明シールドケース１０は極めて軽量となるため、遊技機のみならず、携帯型電子機器や車載電子機器にも好適に使用され得る。
【００５０】
実施の形態２．
図３は本発明の実施の形態２であって、例えば、転写型の塗布方法に適した構成を示す。この場合、透明シールドケース１０は、透明部材を成形した透明ケース部本体１５の外側に、転写型の塗布方法で透明シールド材料の透明シールド層２２を形成し、次に不透明シールド材料の不透明シールド層２１を形成し、図３の点線枠内に拡大して示すように、不透明シールド材料と透明シールド材料の境界部での接触を、より確実に行なうため、不透明シールド層２１と透明シールド層２２が境界部で重ね合わさるように形成、配置している。前記ケース部構成面のうち、不透明シールド層２１を設けた部分が不透明シールド部１１となり、透明シールド層２２を設けた部分が透明シールド部１２となる。
【００５１】
また、透明シールドケース１０は両面粘着テープ３９によって、パチンコ台やスロットマシン台等の遊技機が有する電子回路基板１に固定され、透明ケース部本体１５の下面に延設された不透明シールド層２１が電子回路基板１の接地配線２に電気的に接続されている。
【００５２】
製造手順は、まず透明部材を成形した透明ケース部本体１５の片側において、透明性が必要な部分に透明シールド層２２を形成し、次に、透明シールド層２２を形成したのと同じ側に、少なくとも透明シールド層２２の端部と重なるように、不透明シールド層２１を形成する。この場合、不透明シールド層２１の形成時において、透明性が必要な部分に（つまり透明シールド層２２の形成領域に）マスクを施し、前記不透明シールド層形成後に前記マスクを剥がすことによって、透明性が必要な透明シールド層２２の部分の透明性を確保するとよい。なお、透明性が必要な部分のみでなく、シールド層が不要な部分にもマスクを施してもよい。
【００５３】
このような製造手順とする理由を以下に述べる。例えば、転写型の塗布法では、透明シールド層２２と非導電性の透明バインダー層２３とが積層状態で、透明ケース部本体１５に貼り付けられる。つまり、透明シールド層２２を透明ケース部本体１５上に形成した場合には、透明部ケース部本体１５、透明バインダー層２３、透明シールド層２２が順に積層されることになる。透明ケース部本体１５上に先に不透明シールド層２１を形成し、その後で、透明シールド層２２を形成した場合においては、不透明シールド層２１と透明シールド層２２の端部の重なり部分において、不透明シールド材料と透明シールド材料の間に透明バインダー層２３が介在することになってしまい、不透明シールド層２１と透明シールド層２２との電気的接続が得られないこととなる。これに対して、本実施の形態のように、透明ケース部本体１５上に先に透明シールド層２２を形成し、その後で、不透明シールド層２１を形成した場合には、不透明シールド層２１と透明シールド層２２との電気的接続を確保することが可能である。
【００５４】
なお、その他の構成及び作用効果は前述した実施の形態１と同様である。
【００５５】
実施の形態３．
図４及び図５で本発明の実施の形態３を説明する。パチンコ台やスロットマシン台等の遊技機が有する電子回路基板１の両面をシールドケースで覆い、電子回路基板１の双方の面に到来する静電気放電や不要電磁波に対応した例である。ところで、遊技機に組み込まれる電子回路基板１は、通常、一方からのみ電子回路基板を視認できれば良い。そのため、この実施の形態３では、電子回路基板１の片側に透明シールド部１２を有する透明シールドケース１０を設置し、他方には不透明のシールドケース３０を設置している。不透明のシールドケース３０には、金属を成形したケース等が用いられる。また、両面からの視認が必要な場合には、両面に透明シールドケース１０を設置すればよい。
【００５６】
また、この実施の形態３では、透明部材を成形した透明ケース部本体１５の外側に、不透明シールド材料からなる不透明シールド層２１及び透明シールド材料からなる透明シールド層２２をそれらの境界部が相互に重なるように設け、さらに、透明シールドケース１０の不透明シールド部１１を電子回路基板１の外部のアースに接続する接続手段を備えている。
【００５７】
すなわち、図５に示すように、透明ケース部本体１５の外側に形成された不透明シールド層２１は、ケース外側に配置されたワッシャー２５と電気的に接続されており、このワッシャー２５とビス２６に挟まれた導線２７に電気的に接続されている。ここでは、導線２７は、電気的接続が不要な部分で接続されないように、被覆導線を用いている。ビス２６はワッシャー２５及び透明ケース部本体１５を貫通してナット２８で締め付け固定されている。なお、不透明のシールドケース３０に対しても同様に外部のアースへの接続手段として被覆導線２７をワッシャー２５、ビス２６、ナット２８を用いて取り付けることができる。
【００５８】
前記電子回路基板１に対する透明シールドケース１０及び不透明のシールドケース３０の機械的な取り付けは、図５のように、電子回路基板１の両側にそれぞれ支柱３５（両端部に雌螺子刻設）をビス３６で立設し、これらの支柱３５に対して透明シールドケース１０及び不透明のシールドケース３０をビス３７で固定することで行っている。
【００５９】
この実施の形態３では、電子回路基板１の両面をシールド可能であり、電子回路基板１の双方の面に到来する静電気放電や不要電磁波からの保護を図ることができる。その他の構成及び作用効果は前述した実施の形態１と同様である。
【００６０】
実施の形態４及び５．
以上の各実施の形態では、シールドケースの形状を直方体としたが、図６（Ａ）のようなドーム（半球形）状や、図６（Ｂ）のような角に丸みを持った略直方体形状等でもよい。すなわち、図６（Ａ）の実施の形態４ではドーム状の透明ケース部本体１５の内側に不透明シールド材料からなる不透明シールド層２１及び透明シールド材料からなる透明シールド層２２をそれらの境界部が相互に接触するように設けている。また、図６（Ｂ）の実施の形態５では角に丸みを持った略直方体形状の透明ケース部本体１５の外側に不透明シールド材料からなる不透明シールド層２１及び透明シールド材料からなる透明シールド層２２をそれらの境界部が相互に接触するように設けている。その他の構成及び作用効果は前述した実施の形態１と同様である。
【００６１】
実施の形態６及び７．
以上の各実施の形態では、透明シールドケースの透明シールド部が１箇所である場合を示したが、図７（Ａ）の実施の形態６、同図（Ｂ）の実施の形態７のように、透明シールド部が、複数箇所にある透明シールドケースであってもよい。すなわち、図７（Ａ）の実施の形態６では、電子回路基板１の少なくとも一部を覆うように設置される透明シールドケース１０において、直方体状のケース部構成面のうちで、透明性が不要な部分（４側面）は不透明シールド材料を用いた不透明シールド部１１となっており、透明性が必要な部分（天井面）には透明シールド材料を用いた２箇所の透明シールド部１２が設けられている。図７（Ｂ）の実施の形態７では、透明シールドケース１０における直方体状のケース部構成面の天井面に１箇所の透明シールド部１２が設けられるとともに、４側面にもそれぞれ透明シールド部１２が設けられている。その他の構成及び作用効果は前述した実施の形態１と同様である。
【００６２】
実施の形態８．
図８は本発明の実施の形態８を示し、透明シールドケース１０として、透明部材を成形した透明ケース部本体１５の内側及び外側の両側にシールド層を形成したものを用いる例である。つまり、ケース部本体１５の両側の不透明シールド層２１で不透明シールド部１１を構成し、ケース部本体１５の両側の透明シールド層２２で透明シールド部１２を構成している。また、両シールド層２１，２２の境界は重なりあって接触している。
【００６３】
また、透明シールドケース１０は両面粘着テープ３９によって、パチンコ台やスロットマシン台等の遊技機が有する電子回路基板１に固定されている。
【００６４】
さらに、透明シールドケース１０の不透明シールド部１１を電子回路基板１の外部のアースに接続する接続手段を備えている。すなわち、透明ケース部本体１５の内側及び外側に形成された不透明シールド層２１は、ケース内側及び外側に配置されたワッシャー２５と電気的に接続されており、外側のワッシャー２５とビス２６に挟まれた導線２７に電気的に接続されている。ここでは、導線２７は、電気的接続が不要な部分で接続されないように、被覆導線を用いている。ビス２６はワッシャー２５及び透明ケース部本体１５を貫通してナット２８で締め付け固定されている。
【００６５】
この実施の形態８では、透明ケース部本体１５の内側及び外側の両方にシールド層２１，２２を形成できるので、片側のみにシールド層を形成した場合よりも、シールド効果が向上する。一般に、透明シールド層２１を形成するための透明シールド材料は、不透明シールド材料に比べ電気抵抗が高いため、片面のみにシールド層を形成した場合では、所望のシールド効果が得られない場合があり得る。そこで、本実施の形態のごとく、ケース部の内側及び外側の両方にシールド層を形成する構成が有用となる。なお、実施の形態８のその他の構成、作用効果は前述した実施の形態１と同様である。
【００６６】
実施の形態９．
図９に示すように、実施の形態９では、透明シールド部１２として透明導電性フィルム４０を用いて透明性が必要な部分に配置している。すなわち、透明シールドケース１０は、不透明シールド材料としてのアルミ、鉄、真鍮、ステンレス等の金属等を成形した不透明シールド部１１と、この不透明シールド部１１に形成された窓部を覆うように、その周縁部に導電性接着層４５を介して接合された透明導電性フィルム４０とを備えている。
【００６７】
透明導電性フィルム４０を透明シールド部１２として用いる場合、透明シールド部１２は平面構造とすることが好ましく、そうすれば透明導電性フィルム４０の適用が容易となる。
【００６８】
前記透明導電性フィルム４０としては、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ＡＢＳ樹脂等からなる透明フィルムベース４１上に、ＩＴＯや酸化すず、銀等からなる透明導電性膜４２（透明シールド層として機能する）を、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法、塗布法等によって形成したものが用いられる。例えば、ＩＴＯをポリエチレンテレフタレートフィルム上に数十ｎｍの厚さでスパッタした透明導電性フィルムがある。この透明導電性フィルムの表面抵抗値は、１００〜２００Ω／□程度であり、可視光線透過率は８０％以上である。また、銀等をポリエチレンテレフタレートフィルム上に数十ｎｍの厚さでスパッタした透明導電性フィルムがある。この透明導電性フィルムの表面抵抗値は、１０Ω／□程度であり、可視光線透過率は７５％以上である。
【００６９】
前記導電性接着層４５としては、導電性接着剤、導電性粘着テープ等が挙げられる。図９において、透明導電性フィルム４０のシールド層形成面（つまり透明導電性膜４２の面）は、導電性接着層４５を介して、不透明シールド部１１をなす金属等の不透明シールド材料と接合され、電気的に接続されている。
【００７０】
この実施の形態９によれば、可視光線透過率の高い透明導電性フィルム４０を用いることで、シールドケース１０内部の視認性を向上させることができる。また、既存の透明導電性フィルム４０を用いることで、コスト低減を図ることができる。なお、実施の形態９のその他の構成、作用効果は前述した実施の形態１と同様である。
【００７１】
実施の形態１０．
図１０に示すように、実施の形態１０の透明シールドケース１０では、透明シールド部１２として透明導電性フィルム４０を用い、これを透明ケース部本体１５に透明接着層４６で貼り付けている。すなわち、透明ケース部本体１５の内側に、不透明シールド材料の不透明シールド層２１を形成し、導電性接着層４５を介して不透明シールド層２１と透明導電性フィルム４０（透明導電性膜４２）との境界部を接合し、さらに境界部以外の部分は透明接着層４６を介して透明ケース部本体１５の内側に接合している。
【００７２】
透明導電性フィルム４０を透明シールド部１２として用いる場合、透明シールド部１２とすべき部分の透明ケース部本体１５は平面とすることが好ましく、平面にすることで透明導電性フィルム４０の貼り付けが容易となる。
【００７３】
なお、透明接着層４６の代わりに不透明な接着層を用いる場合には、シールドケースとしての透視性を妨げないように、使用範囲を制限し（透明導電性フィルム４０の周縁部のみに用い）、透明性が必要な部分は避ける必要がある。
【００７４】
また、透明シールドケース１０は両面粘着テープ３９によって、パチンコ台やスロットマシン台等の遊技機が有する電子回路基板１に固定され、不透明シールド層２１は電子回路基板１の接地配線２に電気的に接続されている。
【００７５】
この実施の形態１０の場合には、プラスチック等の透明ケース部本体１５に透明導電性フィルム４０を接合しているため、実施の形態９に比して機械的強度に優れている。なお、実施の形態１０のその他の構成、作用効果は前述した実施の形態１と同様である。
【００７６】
実施の形態１１．
図１１に示すように、実施の形態１１の透明シールドケース１０では、透明ケース部本体１５に複数の透明シールド層を形成して透明シールド部１２を形成している。すなわち、図示の場合、透明ケース部本体１５の外側に第１の透明シールド材料からなる第１透明シールド層２２ａが形成され、その上に第２の透明シールド材料からなる第２透明シールド層２２ｂが積層形成されており、各透明シールド層２２ａ，２２ｂは端部において、透明ケース部本体１５の外側に不透明シールド材料で形成された不透明シールド層２１に重なって接続している。
【００７７】
不透明シールド層２１と透明シールド層２２ａ，２２ｂの境界部を拡大して点線枠内に図示したように、例えば、転写型の塗布法で第１及び第２透明シールド層２２ａ，２２ｂを積層形成した場合、各透明シールド層は、非導電性の透明バインダー層を介して、透明ケース部本体１５に積層されることになる。すなわち、透明ケース部本体１５上に、まず第１透明シールド層２２ａを形成し、次に第２透明シールド層２２ｂを形成した場合においては、透明ケース部本体１５、第１透明バインダー層２３ａ、第１透明シールド層２２ａ、第２透明バインダー層２３ｂ、第２透明シールド層２２ｂが順に積層される。
【００７８】
従って、第１透明シールド層２２ａと第２透明シールド層２２ｂの間には、第２透明バインダー層２３ｂが介在するため、両者は直接接触してはいない。また、透明シールド層の一方のみと不透明シールド層２１とを接触させた場合には、他方の透明シールド層のシールド効果が十分に発揮されない恐れがある。そこで、透明シールド層２２ａ，２２ｂのそれぞれを不透明シールド層２１と接触させ、電気的接続を確保している。
【００７９】
さらに、透明シールド層２２ａ，２２ｂのそれぞれが不透明シールド層２１をなす不透明シールド材料と重なりをもって接触する構成とするために、不透明シールド材料と接触する側（図１１の上側）にある第２透明シールド層２２ｂ（第２透明バインダー層２３ｂも同じ寸法）の大きさよりも、前記不透明シールド材料と接触する側から離れた位置にある第１透明シールド層２２ａの大きさを、前記不透明シールド材料と接触する側から離れるに従って、大きくしている。これによって、重なり部分に２つの透明シールド層の段差ができ、それぞれの透明シールド層２２ａ，２２ｂが不透明シールド層２１をなす不透明シールド材料と重なりをもって接触できる。
【００８０】
この実施の形態１１によれば、透明シールド材料からなる透明シールド層が１層のみでは、所望のシールド効果を実現できない場合であっても、透明シールド材料からなる透明シールド層を２層形成することにより、所望のシールド効果を実現し得る。例えば、表面抵抗値２００Ω／□の透明シールド層が２層ある場合には、１層の１００Ω／□の透明シールド層と同等のシールド効果を実現し得る。
【００８１】
また、不透明シールド材料と接触する側にある第２透明シールド層２２ｂの大きさよりも、前記不透明シールド材料と接触する側から離れた位置にある第１透明シールド層２２ａを大きく設定したことで、各透明シールド層２２ａ，２２ｂを不透明シールド層２１をなす不透明シールド材料と重なりをもって確実に接触させることが可能である。
【００８２】
その他の構成、作用効果は前述の実施の形態２と同様である。なお、図１１の場合は２層であるが、透明シールド材料からなる透明シールド層が３層以上であってもよい。
【００８３】
実施の形態１２．
図１２に示すように、実施の形態１２では、透明シールド部１２として複数の透明導電性フィルムを用いて透明性が必要な部分に配置している。すなわち、透明シールドケース１０は、不透明シールド材料としてのアルミ、鉄、真鍮、ステンレス等の金属等を成形した不透明シールド部１１と、この不透明シールド部１１に形成された窓部を覆うように、その周縁部に導電性接着層４５を介してそれぞれ接合された第１及び第２透明導電性フィルム４０ａ，４０ｂとを備えている。透明導電性フィルム４０ａ，４０ｂとしては、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ＡＢＳ樹脂等からなる透明フィルムベース４１ａ，４１ｂ上に、ＩＴＯや酸化すず、銀等からなる透明導電性膜４２ａ，４２ｂを設けたものを使用できる。
【００８４】
この場合も、第１及び第２透明導電性フィルム４０ａ，４０ｂの透明導電性膜４２ａ，４２ｂがそれぞれが不透明シールド部１１に設けられた導電性接着層４５と重なりをもって接触する構成とするために、不透明シールド材料と接触する側（図１２の下側）にある第１透明導電性フィルム４０ａの大きさよりも、前記不透明シールド材料と接触する側から離れた位置にある第２透明導電性フィルム４０ｂの大きさを、前記不透明シールド材料と接触する側から離れるに従って、大きくしている。これによって、重なり部分に２つの透明導電性フィルムが有する透明導電性膜４２ａ，４２ｂの段差ができ、それぞれの透明導電性膜４２ａ，４２ｂが不透明シールド材料側の導電性接着層４５と重なりをもって接触できる。
【００８５】
この実施の形態１２によれば、透明導電性フィルムが１層のみでは、所望のシールド効果を実現できない場合であっても、透明導電性フィルムからなる透明導電膜を２層形成することにより、所望のシールド効果を実現し得る。例えば、表面抵抗値２００Ω／□の透明導電膜が２層ある場合には、１層の１００Ω／□の透明シールド層と同等のシールド効果を実現し得る。
【００８６】
その他の構成、作用効果は実施の形態９と同様である。なお、図１２の場合は透明導電性フィルムは２層であるが、３層以上であってもよい。
【００８７】
実施の形態１３．
図１３に示すように、実施の形態１３の透明シールドケース１０では、電子回路基板１に搭載されたＬＳＩ等の放熱のために少なくとも１つ以上の小孔５０を不透明シールド部１１及び透明シールド部１２からなるケース部に設けている。
【００８８】
電子回路基板１上に設置される電子部品、特にＬＳＩやＩＣ等は多くの熱を発生し得る。しかしながら、電子回路基板上に覆うようにシールドケースを設置すると、ＬＳＩやＩＣ等から発せられた熱がシールドケース内にこもり、シールドケース内が高温となって、ＬＳＩやＩＣ、その他の電子部品等が誤動作する恐れがある。
【００８９】
本実施の形態では、透明シールド部１１、不透明シールド部１２の一方又は両方に少なくとも１つ以上の小孔５０を設けることによって、透明シールドケース１０内の熱を放出することが可能となる。放熱性を向上させるべく、複数の小孔５０を設けることが好ましい。また、孔を設けたことによるシールド効果の劣化を抑制すべく、放熱用の孔は小径であることが望ましい。
【００９０】
なお、実施の形態１３のその他の構成、作用効果は前述した実施の形態１と同様である。
【００９１】
実施の形態１４．
図１４に示すように、実施の形態１４の透明シールドケース１０では、電子回路基板１に搭載されたＬＳＩ等の放熱のために少なくとも１つ以上の小孔５０を、ファン等の冷却装置５５を設置した不透明シールド部１１に主に設けている。放熱用の小孔５０を覆うように冷却装置５５を配置することによって、放熱性を向上でき、透明シールドケース１０に多くの（又は大きな）小孔５０を設ける必要がないので、シールド効果をほとんど劣化させることなく、十分な放熱性を確保することが可能である。
【００９２】
なお、実施の形態１４のその他の構成、作用効果は前述した実施の形態１と同様である。
【００９３】
実施の形態１５．
図１５に示すように、実施の形態１５の透明シールドケース１０では、不透明シールド材料を用いた不透明シールド部１１の少なくとも一部に、ノイズ抑制部材６０を設けている。
【００９４】
ノイズ抑制部材６０としては、合成ゴムや合成樹脂等の結合材に金属磁性体粉やフェライト粉等の軟磁性粉を混合したノイズ抑制シート（複合磁性材シート）を用いることができる。また、ノイズ抑制部材６０として板状のフェライト焼結体を用いることもできる。前記ノイズ抑制シートあるいはフェライト焼結体のノイズ抑制部材６０は、不透明シールド部１１の不透明シールド材料と隣接するように配置されることが好ましい。例えば、図１５のように透明ケース部本体１５の外側に不透明シールド材料を用いて不透明シールド層２１を形成した場合には、不透明シールド層２１のさらに外側にノイズ抑制部材６０が設けられる。ノイズ抑制部材６０は、接着剤や両面粘着テープ、導電性接着剤、導電性両面粘着テープを介して不透明シールド部１１に装着されればよい。
【００９５】
なお、透明シールドケース１０は両面粘着テープ３９によって、パチンコ台やスロットマシン台等の遊技機が有する電子回路基板１に固定され、不透明シールド層２１は電子回路基板１の接地配線２に電気的に接続されている。
【００９６】
この実施の形態１５によれば、不透明シールド部１１での高周波電流を低減でき、シールド効果の向上が期待できる。また、透明シールドケース１０を電子回路基板１の接地配線２や外部のアースへ接続することが困難である場合や、電子回路基板１の接地配線２や外部のアースへ接続できても、その接地効果が不十分な場合において、ノイズ抑制部材６０によって不透明シールド部２１での電気エネルギーを損失させることができ、不透明シールド部１１のグランド機能の向上が期待できる。
【００９７】
前記ノイズ抑制部材６０として複合磁性材料のノイズ抑制シートを用いる場合には、フェライト焼結体に比して高い周波数の高周波電流の低減に有効であり、フェライト焼結体を用いる場合にはノイズ抑制シートと比較して、より低い周波数の高周波電流の低減に効果を奏する。
【００９８】
なお、実施の形態１５のその他の構成、作用効果は前述した実施の形態１と同様である。
【００９９】
実施の形態１６．
図１６乃至図１８で実施の形態１６を説明する。この実施の形態１６の透明シールドケース１０では、ケース部構成面の一部（図示の場合には不透明シールド部１１）にケーブル７５が通る貫通孔７６が設けられ、該貫通孔７６の周囲にノイズ抑制部材７０が設置されている。
【０１００】
ケーブル７５が静電気放電や不要電磁波を受けた場合に発生するノイズは、ケーブル７５を通じて電子回路基板１内の電子回路に到達し得る。ケーブル７５を囲うように、ノイズ抑制部材７０を配置することによって、ケーブル内を伝達するノイズを抑制することが可能である。また、ケーブル７５から発せられる不要電磁波の抑制にも効果を奏する。
【０１０１】
ノイズ抑制部材７０としては、ノイズ抑制シートと同様に、合成ゴムや合成樹脂等の結合材に金属磁性体粉やフェライト粉等の軟磁性粉を混合した複合磁性材料が用いられる。また、フェライト焼結体を用いてもよい。
【０１０２】
透明シールドケース１０への装着等の都合上、ノイズ抑制部材７０は、図１８のように分割された複数の部分からなっていてもよい。図１８（Ａ）はフラットケーブルに適したものであり、断面長円の長円筒体を半割にした半筒分割体８１を突き合わせた構造である。図１８（Ｂ）はフラットケーブルに適したものであり、断面長円の長円筒体の軸方向長さを２分割した短尺長円筒体８２を連結したものである。図１８（Ｃ）は丸ケーブルに適したものであり、断面円形の円筒体を半割にした半筒分割体８３を突き合わせた構造である。図１８（Ｄ）は丸ケーブルに適したものであり、断面円形の円筒体の軸方向長さを２分割した短尺円筒体８４を連結したものである。
【０１０３】
なお、透明シールドケース１０は両面粘着テープ３９によって、パチンコ台やスロットマシン台等の遊技機が有する電子回路基板１に固定され、不透明シールド層２１は電子回路基板１の接地配線２に電気的に接続されている。
【０１０４】
この実施の形態１６のその他の構成、作用効果は前述した実施の形態１と同様である。
【０１０５】
上述した各実施の形態の透明シールドケースにおいて、不透明シールド材料を用いた不透明シールド部と透明シールド材料を用いた透明シールド部とを有するケース部の少なくとも一部の表面に絶縁処理を施してもよい。この絶縁処理は透明シールドケースのシールド面が電子回路基板等と接触して、電子回路基板等が誤動作したり、故障することを防ぐために施すものである。透明シールド部上に絶縁処理を施す場合には、透明な絶縁処理方法を選択する必要がある。絶縁処理の方法としては、絶縁性テープを貼ったり、樹脂コーティングや無機コーティングを施すことが挙げられる。また、絶縁処理を施す場所としては、電子回路基板等と接触してしまう恐れがある個所等が考えられるが、誤動作や故障の予防のためにシールド面の全面に絶縁処理を施してもよい。
【０１０６】
また、各実施の形態の透明シールドケースにおいて、不透明シールド材料を用いた不透明シールド部と透明シールド材料を用いた透明シールド部とを有するケース部の少なくとも一部の表面に腐食防止処置を施してもよい。この腐食防止処理は、透明シールドケースのシールド面が腐食することによる、シールド特性の低下や透明性の低下を防止又は低減するための処置である。透明シールド部上に腐食防止処理を施す場合には、透明な腐食防止処置方法を選択する必要がある。腐食防止処置の方法としては、樹脂コーティングや無機コーティングを施すことが挙げられる。
【０１０７】
また、前記絶縁処理と腐食防止処置を同時に施すことも考えられる。例えば、樹脂コーティングや無機コーティングを施すことによる。
【０１０８】
前記実施の形態１６のノイズ抑制部材の代わりに静電防止材を用いることができる。つまり、不透明シールド材料を用いた不透明シールド部の少なくとも一部に、静電防止材を設けることで、ノイズ抑制部材（ノイズ抑制シート、フェライト焼結体）を設けた場合と同様な効果が期待できる。ノイズ抑制シートと比較して、高い周波数の高周波電流の低減に効果を奏する。静電防止材しては、合成ゴム、合成樹脂、合成樹脂の発泡体にカーボン等の導電粉を混合したものが用いられる。静電防止材は、不透明シールド部の不透明シールド材料と隣接するように配置されることが好ましい。静電防止材は、接着剤、両面粘着テープ、導電性接着剤、導電性両面粘着テープを介して不透明シールド部に装着されてよい。静電防止材を導電性接着剤、導電性両面粘着テープを介して不透明シールド部に装着した場合には、静電防止材と不透明シールド部が電気的に接続されるので、ノイズ抑制部材と比較して、低い周波数の電流の低減にも効果を奏する。なお、前記ノイズ抑制部材（ノイズ抑制シート、フェライト焼結体）と前記静電防止材とを併用してもよい。例えば、前記ノイズ抑制部材と静電防止材とを積層構造とすることが可能である。
【０１０９】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明に係る透明シールドケース及びその製造方法並びに遊技機の実施の形態１を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１であって、図１のＡ−Ａ’−Ａ”断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２の部分断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３の斜視図である。
【図５】実施の形態３であって、図４のＡ−Ａ’−Ａ”断面図である。
【図６】本発明の実施の形態であって、（Ａ）は実施の形態４、（Ｂ）は実施の形態５の正断面図である。
【図７】本発明の実施の形態であって、（Ａ）は実施の形態６、（Ｂ）は実施の形態７の斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態８の部分断面図である。
【図９】本発明の実施の形態９の部分断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１０の部分断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１１の部分断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態１２の部分断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１３の正断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態１４の正断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１５の部分断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態１６の部分正断面図である。
【図１７】実施の形態１６であって、図１６のＢ’−Ｂ”断面図である。
【図１８】実施の形態１６で用いることのできるノイズ吸収部材であって、（Ａ）は断面長円の長円筒体を半割にした半筒分割体を突き合わせた構造のノイズ吸収部材、（Ｂ）は断面長円の長円筒体の軸方向長さを２分割した短尺長円筒体を連結した構造のノイズ吸収部材、（Ｃ）は断面円形の円筒体を半割にした半筒分割体を突き合わせた構造のノイズ吸収部材、（Ｄ）は断面円形の円筒体の軸方向長さを２分割した短尺円筒体を連結した構造のノイズ吸収部材の斜視図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１  電子回路基板
２  接地配線
５，２６  ビス
６，２８  ナット
１０  透明シールドケース
１１  不透明シールド部
１２  透明シールド部
１５  透明ケース部本体
２１  不透明シールド層
２２，２２ａ，２２ｂ  透明シールド層
２３ａ，２３ｂ  透明バインダー層
２５  ワッシャー
２７  導線
３０  不透明のシールドケース
３９  両面粘着テープ
４０，４０ａ，４０ｂ  透明導電性フィルム
４１，４１ａ，４１ｂ  透明フィルムベース
４２，４２ａ，４２ｂ  透明導電性膜
４５  導電性接着層
４６  透明接着層
５０  小孔
５５  冷却装置
６０，７０  ノイズ抑制部材
７５  ケーブル
７６  貫通孔
【図１】
2006032845.tif 000003
【図２】
2006032845.tif 000004
【図３】
2006032845.tif 000005
【図４】
2006032845.tif 000006
【図５】
2006032845.tif 000007
【図６】
2006032845.tif 000008
【図７】
2006032845.tif 000009
【図８】
2006032845.tif 000010
【図９】
2006032845.tif 000011
【図１０】
2006032845.tif 000012
【図１１】
2006032845.tif 000013
【図１２】
2006032845.tif 000014
【図１３】
2006032845.tif 000015
【図１４】
2006032845.tif 000016
【図１５】
2006032845.tif 000017
【図１６】
2006032845.tif 000018
【図１７】
2006032845.tif 000019
【図１８】
2006032845.tif 000020