(57)【要約】【課題】  層間接着層が、流れ出し性、埋め込み性およびフラット性を有する多層フレキシブル回路基板を提供すること。【解決手段】  回路パターンが形成された面を有する層と他の層とを接着層により接着することにより積層される多層回路基板において、前記接着層を、前記回路パターンが形成された面に接する第１の接着層ハと、前記他の層に接する第２の接着層ロとを有する少なくとも２層以上の複層構造とし、前記第１の接着層は流れ出し性の小さな接着剤により構成され、前記第２の接着層は流れ出し性の大きな接着剤により構成されたことを特徴とする多層回路基板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが形成された面を有する層と他の層とを接着層により接着することにより積層される多層回路基板において、
前記接着層を、前記回路パターンが形成された面に接する第１の接着層と、前記他の層に接する第２の接着層とを有する少なくとも２層以上の複層構造とし、
前記第１の接着層は流れ出し性の小さな接着剤により構成され、前記第２の接着層は流れ出し性の大きな接着剤により構成された
ことを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の多層回路基板において、
流れ出し測定方法による流れ出し量が、前記第２の接着層は前記第１の接着層に対して１．５倍以上であることを特徴とする多層回路基板。
【請求項３】
請求項２記載の多層回路基板において、
前記第２の接着層は、流れ出し測定方法による流れ出し量が０．１８ｍｍないし０．０５ｍｍである多層回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路基板に用いられる層間接着剤、その製造方法および多層回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多層回路基板の積層を行う場合、積層をする面に回路が存在するとき、その回路の凹凸間にエアが混入しないように絶縁層を熱ラミネートする必要がある。ラミネートが不完全であると、基板の層間接着強度や電気的な信頼性を確保することができなくなる。したがって、層間接着剤は、導体絶縁性と回路埋め込み性とを備えていなければならない。
【０００３】
回路埋め込み性を良化する方法としては、層間接着剤のラミネート時の流れ出し量を大きいものにすることで可能であり、流れ出し量が十分に大きければ回路間に確実に層間接着剤を充填することが可能になる。
【０００４】
しかし、あまりにも流れ出し量が大きいと、積層端部より回路埋め込みに使われる以外の余分な接着剤がラミネートの圧力により流れ出し（図４、イ）、流れ出した接着剤を処理するための作業が必要となり、異物が増大して基板に付着することによる不良品発生、歩留まりの減少という問題を生じる可能性がある。
【０００５】
上述の点を考慮した対策として、特許文献１には、多層回路基板での導体との絶縁層形成に用いる接着剤を２層にし、内層回路側に流動性のあるポリイミド樹脂・エポキシ樹脂合成接着剤を用いて回路埋め込み性を向上させ、外層側にエポキシ樹脂・ゴム合成接着剤を用いて上層銅箔との接着強度を向上させるものが示されている。
【０００６】
また、特許文献２には、内層回路側に変形し易い樹脂を用いて埋め込み性を向上させ、外層側に変形し難い樹脂を用いることで、全てに変形し易い樹脂を用いるよりもプレス処理の熱圧着にて樹脂層の厚みが薄くなることにより起こる多層プリント基板の耐電圧低下の問題を解決しようとするものが示されている。
【特許文献１】特開平3-244194号公報
【特許文献２】特願平11-68267号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
多層回路基板のうちフレキシブルプリント基板の場合、その積層時に用いる層間接着剤は、フレキシブル部を持つ基板の特性上、外層に金型等で打ち抜かれた窓部や端子部が存在するところで使用される。内層基板に対して外層基板を層間接着剤によって接合するには熱ラミネートプレスによるが、フレキシブル部や窓部、端子部が存在する多層フレキシブルプリント基板の場合、流れ出しが大きいと、接着剤成分がフレキシブル部や端子部に流れ出してしまい有効屈曲面積を得られなくなるとか、さらにはその後の工程で外層部へ漏洩して導体層に付着した接着剤がパターン形成を阻害させ、外層パターン形成時のショート不良を起こし、回路基板としての機能を発揮することができなくなる。
【０００８】
また、外層パターンの形成後、実装部品搭載が必要な場合、外層部は実装部品搭載に耐えるためにフラットでなければならない。そのため、外層の導体層を形成する場合、内層のパターン引き回しにより外層がフラットでなくなることが考えられるが、流れ出しが大きい層間接着剤を用いることで、その凹凸を緩衝させることができる。
【０００９】
しかし、上記の理由により、流れ出しが大きい接着剤を用いることは多層回路基板の製造上問題がある。
【００１０】
そこで、ケーブル部を持つ多層フレキシブル回路基板においては、流れ出し性、フラット性が良好になるような層間接着剤が必要となる。
【００１１】
しかしながら、従来、そのような種々の特性を併せ持つ層間接着剤は提供されていない。
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、層間接着層が、流れ出し性およびフラット性を有する多層フレキシブル回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的達成のため、本発明では、
回路パターンが形成された面を有する層と他の層とを接着層により接着することにより積層される多層回路基板において、前記接着層を、前記回路パターンが形成された面に接する第１の接着層と、前記他の層に接する第２の接着層とを有する少なくとも２層以上の複層構造とし、前記第１の接着層は流れ出し性の小さな接着剤により構成され、前記第２の接着層は流れ出し性の大きな接着剤により構成されたことを特徴とする多層回路基板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、単層の接着層では解決することができなかった多層回路基板の開口部もしくはフレキシブルプリント基板部へ掛かる部分の流れ出しを極力抑えることが可能となる。また、フラット性の制御を接着層に付与することが可能となり、表面がフラットで実装性において良好な多層回路基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１および図２を参照して本発明の実施例を説明する。
【００１５】
［実施形態］
図１は、本発明に係る多層回路基板の層間接着層の基本構造を示したものである。この構造は、端的にいうと、層間接着層が複層構造であり、内層基板上の回路パターン上にラミネートする第１の接着層（図１、ハ）は、その上に配される外層基板の内側にラミネートする第２の接着層（図１、ロ）よりも流れ出し性の小さな材料により構成されている。そして、第１の接着層により流れ出しを制御し、第２の接着層によりフラット性を得る。
【００１６】
図２(A)，(B)は、本発明に係る多層回路基板の製造方法の工程を示したものである。この図２(A)では、片面銅張板１、第２の接着層ロ、第１の接着層ハおよび内層基板２がそれぞれ分離した状態で示されている。
【００１７】
片面銅張板１は、銅箔層１１および樹脂層１２を有する。樹脂層１２には、銅箔層１１との密着を上げるための接着剤層等が含まれていてもよい。また、片面銅張板１に対する内層基板２は、最外のパターン層２１、内層樹脂層２２を有する。
【００１８】
層間接着層は、外側層ロおよび内側層ハにより構成される。層ロ、ハを積層するには、片面銅張板１の基板を基準とした相対位置、とくに対応関係を考慮するものとする。
【００１９】
まず図２(A)(a)のように、層間接着剤ロを片面銅張板１の樹脂層１２の面へ熱ラミネートし、図２(A)(a’)に示すラミネート体を得る。また、図２(B)(b)に示すように層間接着剤ハを内層基板２のパターン層２１の面へ熱ラミネートし、図２(B)(b’)に示すラミネート体を得る。
【００２０】
この熱ラミネートを行う際、被ラミネート材料と層間接着剤との間にエアが入らないように調整されたラミネート条件を用い、これにより実装リフロー時などのリフローにおいて膨れが起きてしまうことを防ぐ必要がある。エアが無いことは、ラミネート後、貼り合わせた接着剤面からの目視等、光学的観察にて確認することができる。
【００２１】
次に、図２(A)(a’)に示すラミネート体と図２(b’)に示すラミネート体との層間接着剤ロ、ハを、熱ラミネートにより貼り合わせて図２(B)に示す回路基板を得る。このとき、層間接着剤ロは、層間接着剤ハに比較して流れ出し量が大きいものを使用する。
【００２２】
これら外層ロおよび内層ハの接着剤層の流れ出し特性を調整する具体的な方法は、特に限定はしない。例として、接着剤の組成変更および塗布があり、乾燥条件の変更でも行うことができる。
【００２３】
このようにして得られた図２(B)に示す回路基板は、上層側に流れ出しが大きい接着剤ロを用いていることで最外面のフラット性を良好にすることができる一方、下層に流れ出しの小さいハの接着剤を用いているので、流れ出し性を抑えることができる。
【００２４】
もし、流れ出し性の小さい接着剤ハを上層、下層の両方に用いれば、流れ出しを小さく抑えることはできるが、最外面のフラット性を良化させることは難しい。また、流れ出し性の大きい接着剤ロを上層、下層の両方に用いれば、フラット性は良好になるが流れ出し性が悪くなる。そして、上記実施例とは逆に、流れ出し性の大きい接着剤ロを下層、長柄だし性の小さい接着剤ハを上層にすると、流れ出し性を抑えることはできるが、上層のラミネート時の再成型性が悪くなりフラット性は良くならない。
【００２５】
よって、上記実施例におけるように、ロを上層、ハを下層に位置させることにより流れ出し性を良化させ、かつフラット性が良好な層間接着剤層を得ることが可能になる。そして、工程において流れ出した接着剤を処理するための作業数の増大、異物増大による基板への予期しない付着による不良品発生、流出により歩留まりの減少を防ぐことができるようになる。
【００２６】
なお、接着剤層の構成について、下記の流れ出し量測定方法に従い、上層は下層より大きく、ただし最大０．４５ｍｍであることが望まれ、好ましくは０．４０〜０．４５ｍｍであるものとする。また、下層は０．１８ｍｍ以下であるものとする。厚みに関しては、上層は２５〜４３μｍ、下層に関してはパターン埋め込み性を考慮し導体パターンの厚み以上あればよく、パターン厚みによって適宜採用すればよい。例えば、1オンス銅箔で形成されたパターンに関しては３５μm以上、これに銅メッキが１５μm形成されれば、５０μm以上というようにである。
【００２７】
接着剤の流れ出し測定方法
（１）測定装置：投影機（２０倍）またはこれと同等のもの。
【００２８】
（２）試験片：予めシートの剥離紙を剥がし、ポリイミドフィルム（５０μm）とロールラミネート（ロール表面温度８０±１０℃、０．８m/min）する。
【００２９】
そして、図３(A)に示すように、丸型(１０φ)に打ち抜いて剥離フィルムを剥がす。次に、これをエポキシ積層板等に重ね合わせ、温度１６０±３℃、成形圧３．９ＭＰａで６０分間プレスする。プレス時のセット方法は、図３(B)に示す積層構造であり、図３(B)中の符号は次の通りである。
３１  クッション紙２枚
３２  ステンレス板
３３  ＯＰＰフィルム（６０μｍ）
３４  ポリエチレンフィルム（１μｍ）
３５  ポリイミドフィルム（５０μｍ）
３６  接着剤シート
３７  積層板
【００３０】
（３）測定方法：図３(A)に示すように丸型に打ち抜いた部分９箇所について、丸型の端部から積層板面に流出する接着剤の最大の長さおよび最小の長さを投影機で測定し、１穴毎の中間値を次式で計算し、９穴の平均値を求め、接着剤流れ出し量とする。
平均値＝（最大長さ＋最小長さ）／２
【００３１】
（実施例１）
流れ出し測定方法に基づき、接着剤流れ出し量を０．４０〜０．４５ｍｍに調整した接着剤（下表１：Ａ、以下接着剤Ａとする。）を外層側の片面銅張板の樹脂側にラミネートした後、接着剤流れ出しを０．１８ｍｍ以下に調整した接着剤（下表１：Ｂ、以下接着剤Ｂとする）を内層回路基板にラミネートし、その後、両基板の接着剤面を貼り合わせて積層させ、多層回路基板を得た。
【００３２】
（比較例１）
接着剤Ａを外層側の片面銅張板の樹脂側にラミネートした後、接着剤Ａを内層回路基板にラミネートし、その後、両基板の接着剤面を貼り合わせて積層させ、多層回路基板を得た。
【００３３】
（比較例２）
接着剤Ｂを外層側の片面銅張板の樹脂側にラミネートした後、接着剤Ｂを内層回路基板にラミネートし、その後、両基板の接着剤面を貼り合わせて積層させ、多層回路基板を得た。
【００３４】
（比較例３）
接着剤Ｂを外層側の片面銅張板の樹脂側にラミネートした後、接着剤Ａを内層回路基板にラミネートし、その後、両基板の接着剤面を貼り合わせて積層させ、多層回路基板を得た。
【００３５】
<流れ出し性>
外層材と内層回路との間から積層によって染み出した接着剤の量を調べ、流れ出しが大きいものは（×）、小さいものは（○）とした。
【００３６】
<フラット性>
流れ出し性で用いた積層板における外層表面の凹凸を確認し、大きいものは（×）、小さいものは（○）とした。
【００３７】
<埋め込み性>
流れ出し性測定で用いた積層板の外層導体をエッチングによって剥離し、内層回路に接着剤が十分に埋め込まれていれば（○）、埋め込まれておらずエアなどが存在する場合は（×）とした。
【００３８】
Ａ・・・接着剤流れ出し量が流れ出し測定方法に従い最大で0.45mmに調整されたもの
Ｂ・・・接着剤流れ出し量が流れ出し測定方法に従い0.18mm-5mmに調整されたもの
ここで、Ａ／Ｂ＝１．５以上とする。
【００３９】
【表１】
2006073934.tif 000003
【００４０】
上記表１から、本発明の条件を満たす層構成は、実施例１であることが分る。
【００４１】
これに対して比較例１は、外層側、内層側とも流れ出し量が大きい接着剤であり、埋め込みは良好であるが、流れ出し性において問題が出てしまう。
【００４２】
比較例２においては、外層側、内層側ともに流れ出し量が小さい接着剤であり、埋め込み性、流れ出し性は良好であるが、フラット性において問題が出てしまう。
【００４３】
比較例３においては、外層側の流れ出し量が小さい接着剤、内層側が流れ出しが大きい接着剤であり、埋め込み性、流れ出し性は良好であるが、外層側が流れ難いためフラット性に問題が出てしまう。
【００４４】
なお、上記実施例は２層での実施であったが、本発明は３層以上でも適用可能であり、外層側に流れ出しの大きいもの、内層側に流れ出しの小さいものを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施例を示す部分断面図。
【図２】図２(A)は、本発明に係る多層回路基板の製造工程前半を示す部分断面図、図２(B)は同じく後半を示す部分断面図。
【図３】図３(A)は試験片の打抜方法を示す説明図、図３(B)は試験片の断面構造を示す説明図。
【図４】従来の多層回路基板の層間接着層を示す部分断面図。
【符号の説明】
【００４６】
１  外層材
１１  外層導体層
１２  外層樹脂層
２  内層材
２１  内層回路
２２  内層樹脂層
【図１】
2006073934.tif 000004
【図２】
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【図３】
2006073934.tif 000006
【図４】
2006073934.tif 000007