(57)【要約】【課題】従来のレシピ搬送方式のように処理槽の浸漬時間を重視した基板の搬送が可能であり、また、従来のタクト搬送方式のように高スループットの基板処理が可能な基板処理装置および基板搬送方式を提供すること。【解決手段】基板搬送装置の搬送動作の繰り返し動作の基準となるタクトタイムを決定するステップと、処理槽の薬液浸漬時間を設定するステップと、前記処理槽とペアで使用する前記リンス槽のリンス時間を算出するステップとを有し、前記タクトタイムおよび前記薬液浸漬時間ならびに前記リンス時間から基板の搬送タイミングを決定するようにする。また、薬液浸漬時間の設定値が基準範囲であることをチェックする薬液浸漬時間のチェック手段を有するようにする。【選択図】図５
2006156843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の薬液処理を行う処理槽および基板のリンス処理を行うリンス槽と、前記処理槽および前記リンス槽に沿って設けられた搬送軌道と、前記搬送軌道上を移動して基板を受渡し搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置であって、
基板搬送装置の搬送動作の繰り返し動作の基準となるタクトタイムを決定するステップと、処理槽の薬液浸漬時間を設定するステップと、前記処理槽とペアで使用する前記リンス槽のリンス時間を算出するステップとを有し、前記タクトタイムおよび前記薬液浸漬時間ならびに前記リンス時間から基板の搬送タイミングを決定するようにしたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記薬液浸漬時間を設定するステップは、処理槽の薬液浸漬時間の設定値に下限値および上限値の基準範囲を設けて、薬液浸漬時間の設定値が基準範囲であることをチェックする薬液浸漬時間のチェック手段を有することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
処理槽の薬液浸漬時間を基準範囲で可変可能に設定できるようにしたことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記処理槽とペアで使用するリンス槽のリンス時間は、前記タクトタイムおよび処理槽の薬液浸漬時間から決定することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記処理槽または前記リンス槽から次の前記リンス槽への基板の搬送タイミングを個別に設定するようにしたことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記タクトタイム毎の繰り返しの搬送動作の最初に、前記処理槽または前記リンス槽から次の前記リンス槽または前記処理槽への基板の搬送を行うようにしたことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項７】
基板の薬液処理を行う処理槽および基板のリンス処理を行うリンス槽と、前記処理槽および前記リンス槽に沿って設けられた搬送軌道と、前記搬送軌道上を移動して基板を受渡し搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置における基板搬送方法であって、
基板搬送装置の搬送動作の繰り返し動作の基準となるタクトタイムを決定するステップと、処理槽の薬液浸漬時間を設定するステップと、前記処理槽とペアで使用する前記リンス槽のリンス時間を算出するステップとを有し、前記タクトタイムおよび前記薬液浸漬時間ならびに前記リンス時間から基板の搬送タイミングを決定するようにしたことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項８】
前記薬液浸漬時間を設定するステップは、処理槽の薬液浸漬時間の設定値に下限値および上限値の基準範囲を設けて、薬液浸漬時間の設定値が基準範囲であることをチェックする薬液浸漬時間のチェック手段を有することを特徴とする請求項７記載の基板搬送方法。
【請求項９】
処理槽の薬液浸漬時間を基準範囲で可変可能に設定できるようにしたことを特徴とする請求項７記載の基板搬送方法。
【請求項１０】
前記処理槽とペアで使用するリンス槽のリンス時間は、前記タクトタイムおよび処理槽の薬液浸漬時間から決定することを特徴とする請求項７記載の基板搬送方法。
【請求項１１】
前記処理槽または前記リンス槽から次の前記リンス槽への基板の搬送タイミングを個別に設定するようにしたことを特徴とする請求項７記載の基板搬送方法。
【請求項１２】
前記タクトタイム毎の繰り返しの搬送動作の最初に、前記処理槽または前記リンス槽から次の前記リンス槽または前記処理槽への基板の搬送を行うようにしたことを特徴とする請求項７記載の基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウエハ等の基板について洗浄等の処理を行う基板処理装置および基板処理装置に用いられる基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の処理液（薬液、リンス液）を夫々貯留した処理槽およびリンス槽を備えた基板処理装置においては、シリコンウエハ等の基板を基板搬送装置によって処理工程順に処理槽の薬液、リンス槽のリンス液に浸漬させて処理が行われる。なお、以下の説明では、半導体素子の基板となるシリコンウエハ、表面に薄膜等を形成するガラス板等を総称して基板と称する。
【０００３】
図８は、従来の基板処理装置５０の要部の構成を示す概略図である。図８に示すように、基板処理装置５０は、処理槽１０，１３、リンス槽１１，１２，１４、乾燥槽１５、バッファー槽１６、搬送軌道４上を移動する基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３とを備えている。また、基板処理装置５０は、未処理基板および処理済み基板を格納しているストッカ（図示せず）より供給される未処理の基板を受け入れて、基板搬送装置ＲＴ３によりバッファー槽１６に搬送するためのローダ部（ＬＤ）１８と、基板処理装置５０を経た処理後の基板を受け入れるアンローダ部（ＵＬＤ）１９とから構成されている。
【０００４】
図８に示すように、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２、ＲＴ３は、１本の搬送軌道４上を移動するように構成されている。また、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２、ＲＴ３は、図８に示す可動範囲を移動するようになっている。基板搬送装置ＲＴ１は、基板搬送装置ＲＴ２から搬入される未処理の基板を保持して処理槽１０に搬送して、処理槽１０での処理が完了後にリンス槽１１，１２に順次搬送する。
【０００５】
基板搬送装置ＲＴ２は、リンス槽１２で処理を終えた基板を後段の処理槽１３、リンス槽１４に順次搬送して、リンス槽１４で基板の洗浄等の処理が行われた基板は、乾燥槽１５に搬送し、乾燥槽１５で乾燥後に基板搬送装置ＲＴ３によってアンローダ１９に搬送する。
【０００６】
なお、リンス槽１２で基板搬送装置ＲＴ１と基板搬送装置ＲＴ２との基板の受渡が行われ、また、乾燥槽１５で基板搬送装置ＲＴ２と基板搬送装置ＲＴ３との基板の受渡が行われる。なお、基板搬送装置による基板の受渡が行われる槽を受渡槽という。
【０００７】
次に、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３等による基板の処理槽への搬送制御について述べる。基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３は、各処理槽の処理時間等の制御パラメータであるレシピ（制御プログラム）に基づいて生成されたスケジューリングデータにより制御される。基板処理装置５０における基板搬送方式は、一般にタクト搬送方式とレシピ搬送方式が用いられている。最初にタクト搬送方式について説明する。
【０００８】
タクト搬送方式は、一つのタクトタイマをトリガーとして、数台の基板搬送装置が同期して基板の搬送動作を繰り返して行う方式である。図９は、タクト搬送方式における基板搬送装置の搬送動作を時系列で示した図である。図９に示す矢印の実線は、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２の槽間の基板の搬送動作を示し、矢印の点線は、未処理基板のローダ部１８から処理槽１０までの基板搬送動作を示し、矢印の１点鎖線は、処理済みの基板を乾燥槽１５からアンローダ部１９に搬送する動作を示している。また、Ｔ３は、タクトタイムを示す。各槽の時間軸上に示す斜線領域は、基板の浸漬時間またはリンス時間を示す。
【０００９】
図９に示すように、最初に、未処理の基板は、矢印の点線で示すローダ部１８からバッファー槽１６、基板の受け渡しを行うリンス槽１２を経由して処理槽１０に搬送される。次に、基板搬送装置ＲＴ１は、基板チャック部の洗浄後にリンス槽１１からリンス槽１２に基板を搬送し、その後、処理槽１０からリンス槽１１に基板を搬送する。また、基板搬送装置ＲＴ２は、リンス槽１４から乾燥槽１５に基板を搬送し、その後、処理槽１３からリンス槽１４に基板を搬送する。さらに、リンス槽１２から処理槽１３に基板を搬送する。上述した基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２による各槽への基板の搬送は、一連の連続した動作により行われる。なお、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３は、図９に示すタクトタイムＴ３毎に同一の動作を繰り返すようになっている。
【００１０】
このようにタクト搬送方式は、基板の搬送動作が固定されているため、安定した搬送動作を行うことができ、また、タクト搬送方式を用いた基板処理装置は、高スループットの基板処理が可能である。
【００１１】
一方、レシピ搬送方式は、各処理槽の浸漬時間およびリンス槽のリンス時間の設定を行い、処理槽の所定の浸漬時間後に基板の搬送を行う方式である。レシピ搬送方式は浸漬時間を自在に設定することができ、また、基板の浸漬時間、リンス時間を優先した搬送形態であるため、レシピ搬送方式を用いた基板処理装置は、最適な基板処理を行うことが可能である。
【００１２】
なお、特許文献１には、タクト搬送を可能にし、かつ、基板処理装置のスループットを向上させるための処理時間の設定方法が開示されている。
【００１３】
【特許文献１】特開平１０−３３５４１５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
前述したように、基板処理装置５０における基板搬送方式は、一般にタクト搬送方式とレシピ搬送方式が用いられている。タクト搬送方式は、一つのタクトタイマをトリガーとして、数台の基板搬送装置が同期して基板の搬送動作をタクトタイム毎に繰り返して行う方式である。このタクト搬送方式は、基板の搬送動作が固定されているため、安定した搬送動作を行うことができ、また、高スループットの基板処理が可能である。しかしながら、タクト搬送方式は、処理槽、リンス槽別に浸漬時間、リンス時間を設定することができないという課題を有している。例えば、タクトタイマ値を３００秒に設定した場合には、処理槽の浸漬時間は２２０秒程度に固定されてしまう。
【００１５】
図１０は、リンス槽１２のリンス時間を長くした場合のタクト搬送方式における基板搬送装置の搬送動作を時系列で示した図である。図１０に示すように、リンス槽１２のリンス時間をＴ１長くした場合には、タクトタイムも（Ｔ３＋Ｔ１）と長くなり、スループット値（１時間当たりの基板の処理数）が低下してしまう。
【００１６】
また、レシピ搬送方式は、処理槽の浸漬時間の設定を行い、処理槽の所定の浸漬時間後に基板の搬送を行うが、設定した浸漬時間によっては、所定の処理槽で処理が行われずに飛び越したり、前のロットに後のロットの基板が追いついてしまう場合がある。このため、基板の基板処理装置５０への投入を待たせたり、遅らせる必要がある。また、処理槽の浸漬時間を長くした場合には、基板の搬送動作までの時間も長くなり、スループットが低下してしまうという欠点がある。このため、タクト搬送方式のようにスループットが高く、また、レシピ搬送方式のように処理槽の浸漬時間の設定が行える基板処理装置および基板搬送方法が望まれている。
【００１７】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて成されたものであり、従来のレシピ搬送方式のように処理槽の浸漬時間を重視した基板の搬送が可能であり、また、従来のタクト搬送方式のように高スループットの基板処理が可能な基板処理装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明による基板処理装置は、基板の薬液処理を行う処理槽および基板のリンス処理を行うリンス槽と、前記処理槽および前記リンス槽に沿って設けられた搬送軌道と、前記搬送軌道上を移動して基板を受渡し搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置であって、基板搬送装置の搬送動作の繰り返し動作の基準となるタクトタイムを決定するステップと、処理槽の薬液浸漬時間を設定するステップと、前記処理槽とペアで使用する前記リンス槽のリンス時間を算出するステップとを有し、前記タクトタイムおよび前記薬液浸漬時間ならびに前記リンス時間から基板の搬送タイミングを決定するようにしたことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明による基板処理装置の前記薬液浸漬時間を設定するステップは、処理槽の薬液浸漬時間の設定値に下限値および上限値の基準範囲を設けて、薬液浸漬時間の設定値が基準範囲であることをチェックする薬液浸漬時間のチェック手段を有することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明による基板処理装置は、処理槽の薬液浸漬時間を基準範囲で可変可能に設定できるようにしたことを特徴とする。
【００２１】
また、本発明による基板処理装置の前記処理槽とペアで使用するリンス槽のリンス時間は、前記タクトタイムおよび処理槽の薬液浸漬時間から決定することを特徴とする。
【００２２】
また、本発明による基板処理装置は、前記処理槽または前記リンス槽から次の前記リンス槽への基板の搬送タイミングを個別に設定するようにしたことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明による基板処理装置は、前記タクトタイム毎の繰り返しの搬送動作の最初に、前記処理槽または前記リンス槽から次の前記リンス槽または前記処理槽への基板の搬送を行うようにしたことを特徴とする。
【００２４】
本発明による基板搬送方法は、基板の薬液処理を行う処理槽および基板のリンス処理を行うリンス槽と、前記処理槽および前記リンス槽に沿って設けられた搬送軌道と、前記搬送軌道上を移動して基板を受渡し搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置における基板搬送方法であって、基板搬送装置の搬送動作の繰り返し動作の基準となるタクトタイムを決定するステップと、処理槽の薬液浸漬時間を設定するステップと、前記処理槽とペアで使用する前記リンス槽のリンス時間を算出するステップとを有し、前記タクトタイムおよび前記薬液浸漬時間ならびに前記リンス時間から基板の搬送タイミングを決定するようにしたことを特徴とする。
【００２５】
また、本発明による基板搬送方法の前記薬液浸漬時間を設定するステップは、処理槽の薬液浸漬時間の設定値に下限値および上限値の基準範囲を設けて、薬液浸漬時間の設定値が基準範囲であることをチェックする薬液浸漬時間のチェック手段を有することを特徴とする。
【００２６】
また、本発明による基板搬送方法は、処理槽の薬液浸漬時間を基準範囲で可変可能に設定できるようにしたことを特徴とする。
【００２７】
また、本発明による基板搬送方法の前記処理槽とペアで使用するリンス槽のリンス時間は、前記タクトタイムおよび処理槽の薬液浸漬時間から決定することを特徴とする。
【００２８】
また、本発明による基板搬送方法は、前記処理槽または前記リンス槽から次の前記リンス槽への基板の搬送タイミングを個別に設定するようにしたことを特徴とする。
【００２９】
また、本発明による基板搬送方法は、前記タクトタイム毎の繰り返しの搬送動作の最初に、前記処理槽または前記リンス槽から次の前記リンス槽または前記処理槽への基板の搬送を行うようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
本発明による基板処理装置および基板搬送方法は、従来のタクト搬送方式に処理槽またはリンス槽から次のリンス槽への基板の搬送タイミングを個別に設定できるようにしたことにより、タクトタイム、浸漬時間およびリンス時間から基板の搬送タイミングを決定することが可能となる。これにより、処理槽の基板の浸漬時間およびリンス槽のリンス時間を可変することができるため、従来のレシピ搬送方式のように処理槽の浸漬時間を重視した基板の搬送が行える。
【００３１】
また、本発明による基板処理装置および基板搬送方法を用いることにより、従来のタクト搬送方式のように、高スループットの基板処理を実現することができる。
【００３２】
また、処理槽の薬液浸漬時間の設定値に下限値および上限値の基準範囲を設けて、薬液浸漬時間の設定値が基準範囲であることをチェックする薬液浸漬時間のチェック手段を有しているため、薬液浸漬時間の設定値のミスを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下図面を参照して、本発明による基板処理装置および基板搬送方法の実施の形態について説明する。なお、本発明による基板処理装置および基板搬送方法は、従来のタクト搬送方式に処理槽またはリンス槽から次のリンス槽への基板の搬送タイミングを個別に設定できるようにして、タクトタイム、浸漬時間およびリンス時間から基板の搬送タイミングを決定することにより、処理槽の浸漬時間を重視した基板の搬送が可能となり、また、高スループットの基板処理を実現するようにしたものである。
【００３４】
図１は、基板処理装置および基板搬送装置の構成を示す図、図２は、基板処理装置における基板搬送装置の搬送軌道上の移動範囲を示す図、図３は、基板処理装置に使用する装置データ等の管理を行う管理システムの構成を示す図である。なお、図８に示す従来の基板処理装置および基板搬送装置と同一構成および機能を有するものについては、同じ符号を付して説明する。
【００３５】
図１に示すように、本発明による基板処理装置１は、処理槽１０，１３、リンス槽１１，１２，１４、乾燥槽１５、バッファー槽１６、チャック洗浄槽２０、搬送軌道４上を移動する基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３とを備えている。また、基板処理装置１は、ストッカ（図示せず）より供給される未処理の基板を受け入れて、基板搬送装置ＲＴ３によりバッファー槽１６に搬送するためのローダ部１８と、基板処理装置１を経た処理後の基板を受け入れるアンローダ部１９とから構成されている。
【００３６】
ストッカは、基板処理装置１への未処理のシリコン基板等の基板の搬入と、基板処理装置１を経た処理済の基板を後段の工程に向けて搬出する装置である。
【００３７】
また、処理基板搬出部としてのアンローダ部１９は、基板搬送装置ＲＴ３で搬送された処理済の基板を受け取って、カセットに収納してストッカに移送する装置である。
【００３８】
図１に示すバッファー槽１６は、ローダ部１８から基板搬送装置ＲＴ３で搬送された複数枚の基板を一時的に格納し、また、基板搬送装置ＲＴ２に基板を引き渡す槽である。
【００３９】
図１に示す処理槽１０，１３は、薬液が貯留された槽に基板を浸漬して洗浄等の処理を行うものである。また、リンス槽１１，１２，１４は、処理槽で基板に付着した薬液を槽内で水洗処理を行うものである。チャック洗浄槽２０は、基板搬送装置ＲＴ１の基板チャック部に付着した薬液を除去するものである。なお、基板搬送装置ＲＴ１の基板チャック部の洗浄をリンス槽で行う場合には、チャック洗浄槽２０を備えなくてもよい。処理槽１０，１３およびリンス槽１１，１２，１４は、基板の処理を行う順に搬送軌道４に沿って並べて設置されている。
【００４０】
図１に示す基板搬送装置ＲＴ１、ＲＴ２は、基板の処理槽またはリンス槽の各槽への基板の投入、処理槽またはリンス槽からの基板の引き上げ、処理完了後の基板を次の処理槽またはリンスに搬送するものである。
【００４１】
処理槽１０、１３およびリンス槽１１，１２，１４は、基板搬送装置からの基板を受けとって、槽内で処理を行い、処理後に基板を基板搬送装置に引き渡すようになっている。
【００４２】
また、リンス槽１１，１２，１４は、基板搬送装置の基板チャック部に付着した薬液を除去するチャック洗浄手段としての機能を有している。基板搬送装置は、薬液等が付着した基板搬送装置の基板チャック部の先端部を次の基板のチャック動作を行う前に、リンス槽に下降浸漬して、チャックに付着した薬液を純水置換により洗浄した後、所定の速度で引き上げ、チャック表面に付着した純水を除去する。基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２は、薬液の入った処理槽からの基板の搬出後は、リンス槽で基板チャック部の洗浄を行う必要がある。基板チャック部の洗浄は、基板搬送装置毎に行われ、基板搬送装置ＲＴ１は、リンス槽１１，１２を使用し、基板搬送装置ＲＴ２は、リンス槽１４を使用して基板チャック部の洗浄を行うようになっている。基板搬送装置ＲＴ３は、薬液を使用した処理槽からの基板の搬送を行わないため、基板チャック部の洗浄は必要ない。なお、図１に示す基板搬送装置１のようにチャック洗浄槽２０を備えている場合には、基板搬送装置ＲＴ１は、リンス槽１１、１２を使用せずに、チャック洗浄槽２０で基板チャック部の洗浄を行うようにする。
【００４３】
以上の構成からなる基板処理装置１は、処理槽とリンス槽とがペアで使用され、図１に示す基板処理装置では処理槽１０とリンス槽１２とがペアを成し、また、処理槽１３とリンス槽１４とがペアで使用される。なお、薬液処理を行う処理槽およびその処理槽で処理した基板のリンス処理を行うリンス槽とのペアの構成単位を薬液ユニット槽という。
【００４４】
以下に基板処理装置１における基板搬送装置の動作について説明する。図１に示す搬送軌道４は、処理槽、リンス槽に沿って設けられており、基板搬送装置は、搬送軌道４上を所定の移動範囲内を移動できるようになっている。搬送軌道４には、ラックが設けられており、基板搬送装置の横移動部のピニオンにより、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２、ＲＴ３が搬送軌道４上を自在に移動することができるようになっている。
【００４５】
図２は、基板処理装置１における基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２、ＲＴ３の搬送軌道４上の可動範囲を示す図である。図２に示すように、基板搬送装置ＲＴ１は、チャック洗浄槽２０とリンス槽１２間を移動することが可能となっている。基板搬送装置ＲＴ１はリンス槽１１の位置で待機しており、リンス槽１２から処理槽１０への未処理の基板の搬送、リンス槽１１からリンス槽１２への基板の搬送、処理槽１０からリンス槽１１への基板の搬送、チャック洗浄槽２０での基板チャック部の洗浄を行うようになっている。なお、チェック洗浄槽２０を備えていない場合には、リンス槽１１で基板チャック部の洗浄を行うようにする。
【００４６】
また、基板搬送装置ＲＴ２は、リンス槽１２とバッファー槽１６間を移動することが可能となっている。基板搬送装置ＲＴ２はリンス槽１４の位置で待機しており、バッファー槽１６からリンス槽１２への未処理基板の搬送、リンス槽１４から乾燥槽１５への基板の搬送、処理槽１３からリンス槽１４への基板の搬送、リンス槽１２から処理槽１３への基板の搬送，リンス槽１４での基板チャック部の洗浄を行うようになっている。
【００４７】
基板搬送装置ＲＴ３は、乾燥槽１５とアンローダ部１９間を移動することが可能となっている。基板搬送装置ＲＴ３はアンローダ部１９の位置で待機しており、ローダ部１８からバッファー槽１６への未処理の基板の搬送、乾燥槽１５からアンローダ部１９への搬送を行うようになっている。
【００４８】
なお、基板処理の動作中は、リンス槽１２が基板搬送装置ＲＴ１と基板搬送装置ＲＴ２との受渡槽になっており、乾燥槽１５が基板搬送装置ＲＴ２と基板搬送装置ＲＴ３との受渡槽になっている。
【００４９】
ストッカから供給される未処理の基板は、基板搬送装置ＲＴ３によってローダ部１８からバッファー槽１６に搬送されて、次に、基板搬送装置ＲＴ２によってバッファー槽１６からリンス槽１２に搬送された後に、基板搬送装置ＲＴ１により、リンス槽１２から処理槽１０に搬送される。処理槽１０に搬送された未処理の基板は、処理槽１０から順次、リンス槽１１，１２、処理槽１３、リンス槽１４、乾燥槽１５と搬送されて処理が行われる。
【００５０】
次に、基板処理装置１で使用するタクトタイムおよび処理槽の薬液浸漬時間ならびにリンス槽のリンス時間等の装置データを管理する管理システムについて説明する。
【００５１】
図３は、基板処理装置等に使用する装置データを管理する管理システムの構成を示す図である。図３に示すように装置データの管理システムは、装置データの設定、比較等を行う管理用コンピュータ３０と、基板処理装置１の処理槽、リンス槽および基板搬送装置の制御を行う本体処理用ＰＬＣ（プログラマブルコントローラ）３４と、アンローダ部１９、ローダ部を制御するローダアンローダ用ＰＬＣ３５とで構成される。管理用コンピュータ３０と本体処理用ＰＬＣ３４、本体処理用ＰＬＣ３４とローダアンローダ用ＰＬＣ３５とは、ＬＡＮ３２によって接続されている。
【００５２】
図３に示す管理用コンピュータ３０は、基板処理装置１の装置データの設定、比較処理、装置データの格納、本体処理用ＰＬＣ３４への装置データの転送を行うものである。管理用コンピュータ３０は、タクトタイム、処理槽の浸漬時間、リンス槽のリンス時間等から、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３の基板の搬送タイミングを規定する搬送データを決定する。管理用コンピュータ３０の搬送データは、本体処理用ＰＬＣ３４に転送される。また、管理用コンピュータ３０は、処理を開始する基板のロットのデータを図３に示すバーコードリーダ（ＢＣＲ）３７で読み取るようになっている。
【００５３】
基板処理装置１の各処理槽等のユニット間の制御、基板搬送装置の制御を行う本体処理用ＰＬＣ３４は、制御、演算等を行うＣＰＵと、プログラム、データを記憶するメモリと、外部との通信を行う通信用インタフェースを有している。本体処理用ＰＬＣ３４のメモリを構成するデータ保持用メモリには、管理用コンピュータ３０から転送されたロットの管理データ、各処理槽の洗浄時間、薬液の交換時間、搬送データ等の装置データとしての制御パラメータが記憶されている。本体処理用ＰＬＣ３４は、処理槽及びリンス槽の温度、薬液濃度、リンス液供給用ポンプの流量等のデータをデータコレクタ３８で収集して、処理の制御を行うようになっている。また、本体処理用ＰＬＣ３４は、管理用コンピュータ３０から転送された搬送データに基づいて、処理中の基板を搬送する基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３を制御するようになっている。
【００５４】
ローダアンローダ用ＰＬＣ３５は、ローダ部１８，アンローダ部１９を制御するものである。基板搬送装置ＲＴ３の基板受渡し位置に基板を供給したり、基板搬送装置ＲＴ３からの基板を受け取って収容する動作を制御するものである。
【００５５】
次に、図４を用いて本発明による基板搬送方法について説明する。図４は、基板搬送装置ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３の基本動作を示すタイミング図である。なお、図４に示す処理槽１０とリンス槽１２、処理槽１３とリンス槽１４とは、薬液ユニット槽を構成している。図４に示す実線の矢印は、基板の搬送動作および搬送方向を示す。なお、本発明による基板搬送方法を以後、セミタクト搬送方式と称する。
【００５６】
薬液ユニット槽の処理槽１０の浸漬時間をｔｄ１、リンス槽１２のリンス時間をｔｒ１とし、また、薬液ユニット槽の処理槽１３の浸漬時間をｔｄ２、リンス槽１４のリンス時間をｔｒ２とする。また、タクトタイム中における処理槽１３の浸漬開始時間をＴｓ１とし、処理槽１０の浸漬開始時間をＴｓ２とする。また、処理槽１０とリンス槽１２とが、同時に浸漬およびリンス処理を行っている重なった時間をオーバーラップ時間ｔｏ１とする。なお、リンス槽１１のリンス時間をｔｒ３、乾燥槽１５の乾燥時間をｔｃ１とする。
【００５７】
図４に示すように、基板搬送装置の基本動作は、最初に、基板搬送装置ＲＴ３により未処理の基板をローダ部１８からバッファー槽１６へ搬送する（図４に示すｍ１）。また、基板搬送装置ＲＴ２は、リンス槽１４から乾燥槽１５へ搬送し（図４に示すｍ２）、続けてリンス槽１２から処理槽１３へ基板を搬送する（図４に示すｍ３）。処理槽１３は、基板搬送装置ＲＴ２により基板を槽に浸漬して処理を開始する。このときの処理槽１３の浸漬開始時間は図４に示すＴｓ１となる。次に、基板搬送装置ＲＴ２は、未処理の基板をバッファー槽１６からリンス槽１２へ搬送する（図４に示すｍ４）。リンス槽１２の未処理の基板は、基板搬送装置ＲＴ１により処理槽１０に搬送する（図４に示すｍ５）。基板搬送装置ＲＴ１により未処理の基板が処理槽１０に浸漬されて、処理槽１０は薬液処理を開始する。このときの処理槽１０の浸漬開始時間は図４に示すＴｓ２である。
【００５８】
次に、基板搬送装置ＲＴ２は、処理槽１３の浸漬時間がｔｄ２経過した後、処理槽１３からリンス槽１４に基板を搬送する（図４に示すｍ６）。基板搬送装置ＲＴ２により基板をリンス槽１４に浸漬して、リンス槽１４はリンス処理を開始する。また、基板搬送装置ＲＴ１は、処理槽１０の浸漬時間が（ｔｄ１−ｔｏ１）経過した後、リンス槽１１からリンス槽１２に基板を搬送する（図４に示すｍ７）。基板搬送装置ＲＴ１により基板をリンス槽１２に浸漬して、リンス槽１２はリンス処理を開始する。また、処理槽１０の浸漬時間がｔｄ１経過した後、基板搬送装置ＲＴ１は、処理槽１０からリンス槽１１へ基板を搬送する（図４に示すｍ８）。また、基板搬送装置ＲＴ３は、乾燥槽１５で所定の乾燥時間（ｔｃ１）を経過した基板を乾燥槽１５からアンローダ１９へ搬送する（図４に示すｍ９）。タクトタイマがＴａを経過後、すなわち１タクトの基板搬送処理が終了した後、基板処理装置１は再度タクト処理を開始する。
【００５９】
以下に、図４に示す基板搬送装置の基本動作を示すタイミング図および図５に示すフローチャートおよび用いてセミタクト搬送方式における浸漬時間の設定について説明する。なお、以下の処理は、管理用コンピュータに内蔵されたプログラムによって実行される。
【００６０】
管理用コンピュータ３０は、以下に示す処理を実行して処理槽の基板の浸漬時間、リンス槽のリンス時間を決定する。最初に、タクトタイム（Ｔａ）の設定を行う（図５に示すステップＳ１）。なお、タクトタイムとは、処理槽への新たな基板の搬送、処理槽間の基板の搬送および処理槽からの処理済みの基板の搬送を含む１サイクルの時間をいう。基板処理装置１は、タクトタイムに基づいて基板の搬出、搬入の搬送動作、処理槽等の基板の浸漬動作をタクトタイム毎に繰り返して行うようになっている。
【００６１】
タクトタイムの設定では、薬液ユニット槽である処理槽の浸漬時間と乾燥槽の乾燥時間とを考慮して行うようにする。すなわち、薬液ユニット槽である処理槽の浸漬時間が決定したらタクトタイムを設定するようにする。薬液ユニット槽であるリンス槽のリンス時間は、タクトタイムから処理槽の浸漬時間を引いた時間となる。なお、タクトタイム（Ｔａ）と、薬液ユニット槽である処理槽の浸漬時間（ｔｄ）と薬液ユニット槽であるリンス槽のリンス時間（ｔｒ）とは、（１）で示す式で表される。
タクトタイム（Ｔａ）＝浸漬時間（ｔｄ）＋リンス時間（ｔｒ）＋α１  ・・・（１）
但し、α１は、補正値であり、基板搬送装置の待機時間、薬液ユニット槽での浸漬時間とリンス時間とのオーバーラップ時間等から前もって算出したものである。
【００６２】
ここで、リンス時間（ｔｒ）が短すぎると基板の洗浄不良となりやすいため、タクトタイム（Ｔａ）は、十分なリンス時間（ｔｒ）を確保するようにする。また、乾燥槽の乾燥時間がタクトタイム（Ｔａ）より長いと、処理槽またはリンス槽での処理が終了しても、乾燥槽は乾燥処理中であるため、乾燥槽への基板の搬送が待たされるため、処理槽の浸漬時間（ｔｄ）またはリンス槽のリンス時間（ｔｒ）が規定の時間よりも長くなってしまう。このため、タクトタイム（Ｔａ）は、乾燥槽の乾燥時間よりも長くなるように設定する。
【００６３】
次に、基板搬送装置ＲＴ１、ＲＴ２の待機時間、基板の搬送時間、薬液ユニット槽での処理槽浸漬時間とリンス時間とのオーバーラップ時間等から算出した処理槽１０用の補正値α１、処理槽１３用の補正値α２を管理用コンピュータ３０に入力する（ステップＳ２）。
【００６４】
次に、処理槽１０，処理槽１３の設定可能な浸漬時間の最小時間（下限値）および最大時間（上限値）を設定する。（ステップＳ３）。なお、浸漬時間の最小時間および最大時間は、以下に示す時間を設定するようにする。図４に示す基板搬送動作ｍ７，ｍ８は、図４に示す矢印の点線の基板搬送動作ｍ７ａ，ｍ８ａからｍ７ｂ，ｍ８ｂの間の任意の時間で可能となっている。基板搬送動作がｍ７ａ，ｍ８ａのときには、処理槽１０の浸漬時間（ｔｄ１）は、最小の浸漬時間（ｔｄ１ａ）となり、基板搬送動作がｍ７ｂ，ｍ８ｂのときには、処理槽１０の浸漬時間（ｔｄ１）は、最大の浸漬時間（ｔｄ１ｂ）となる。また、図４に示す基板搬送動作ｍ６は、図４に示す矢印の点線の基板搬送動作ｍ６ａからｍ６ｂの間の任意の時間で可能となっている。基板搬送動作がｍ６ａのときには、処理槽１３の浸漬時間（ｔｄ２）は、最小の浸漬時間（ｔｄ２ａ）となり、基板搬送動作がｍ６ｂのときには、処理槽１３の浸漬時間（ｔｄ２）は、最大の浸漬時間（ｔｄ２ｂ）となる。このようにして求めた処理槽１０の浸漬時間の最小時間（ｔｄ１ａ）および最大時間（ｔｄ１ｂ）を前もって管理用コンピュータ３０に設定しておく。また、処理槽１３の浸漬時間の最小時間（ｔｄ２ａ）から最大時間（ｔｄ２ｂ）も前もって管理用コンピュータ３０に設定しておくようにする。
【００６５】
以上述べたように、タクトタイムを入力して、また、薬液ユニット槽での処理槽の浸漬時間の最小時間および最大時間および処理槽１０用の補正値α１、処理槽１３用の補正値α２を設定して、管理用コンピュータ３０に記憶しておく。
【００６６】
次に、基板処理装置１の処理槽１０の浸漬時間（ｔｄ１）を入力する（ステップＳ４）。前述したように、前もって、処理槽の設定可能な浸漬時間の最小時間および最大時間が決められており、処理槽１０の浸漬時間（ｔｄ１）が、処理槽１０の浸漬時間の最小時間（ｔｄ１ａ）≦ｔｄ１≦処理槽１０の浸漬時間の最大時間（ｔｄ１ｂ）であるかをチェックする（ステップＳ５）。処理槽１０の浸漬時間（ｔｄ１）が、処理槽１０の浸漬時間の最小時間未満または処理槽１０の浸漬時間の最大時間を超えているときには、浸漬時間の再入力要求の表示を行って（ステップＳ６）、ステップＳ４に移行する。処理槽１０の浸漬時間（ｔｄ１）が、処理槽１０の槽浸漬時間の最小時間以上であり、かつ処理槽１０の浸漬時間の最大時間以下のときには、リンス槽１２の浸漬時間（ｔｒ１）の算出を行う（ステップＳ７）。なお、リンス１２槽のリンス時間（ｔｒ１）は、（２）式より算出される。
リンス時間（ｔｒ１）＝タクトタイム（Ｔａ）−処理槽の浸漬時間（ｔｄ１）−α１  ・・・（２）
但し、α１は、補正値であり、基板搬送装置ＲＴ１の待機時間、薬液ユニット槽での浸漬時間とリンス時間とのオーバーラップ時間等から前もって算出したものである。これにより、処理槽１０の浸漬時間およびリンス槽１２のリンス時間が決定される。
【００６７】
次に、処理槽１３の浸漬時間（ｔｄ２）の入力を行う（ステップＳ８）。前もって、処理槽１３の設定可能な浸漬時間の最小時間および最大時間が決められており、処理槽１３の槽の浸漬時間（ｔｄ２）が、処理槽１３の浸漬時間の最小時間（ｔｄ２ａ）≦ｔｄ２≦処理槽１３の浸漬時間の最大時間（ｔｄ２ｂ）であるかをチェックする（ステップＳ９）。処理槽１３の浸漬時間（ｔｄ２）が、処理槽１３の浸漬時間の最小時間未満または処理槽１３の浸漬時間の最大時間を超えているときには、浸漬時間の再入力要求の表示を行って（ステップＳ１０）、ステップＳ８に移行する。処理槽１３の浸漬時間（ｔｄ２）が、処理槽１３の浸漬時間の最小時間以上でありかつ処理槽１３の浸漬時間の最大時間以下のときには、リンス槽１４のリンス時間（ｔｒ２）の算出を行う（ステップＳ１１）。リンス１４槽のリンス時間（ｔｒ２）は、（３）式より算出される。
リンス時間（ｔｒ２）＝タクトタイム（Ｔａ）−処理槽の浸漬時間（ｔｄ２）−α２  ・・・（３）
但し、α２は、補正値であり、基板搬送装置ＲＴ２の待機時間、移動時間等から前もって算出したものである。これにより、処理槽１３の浸漬時間およびリンス槽１４のリンス時間が決定される。
【００６８】
以上により、薬液ユニット槽である処理槽１０の浸漬時間（ｔｄ１）およびリンス槽１２のリンス時間（ｔｒ１）と、薬液ユニット槽である処理槽１３の浸漬時間（ｔｄ２）およびリンス槽１４のリンス時間（ｔｒ２）とが決定される。
【００６９】
以下に、図６乃至図７を用いて基板処理装置における基板搬送について説明する。図６は、セミタクト方式における基板搬送装置の搬送動作を時系列で示した図、図７は、図６における各槽における浸漬時間、リンス時間を示した図である。図６に示すように、最初に、基板搬送装置ＲＴ３は基板をローダ部１８からバッファー槽１６へ未処理の基板を搬送する。また、基板搬送装置ＲＴ２は、リンス槽１４から乾燥槽１５へ基板を搬送し、続けてリンス槽１２から処理槽１３へ基板を搬送する。また、基板搬送装置ＲＴ１は、図６に示す点線の矢印のリンス槽１１からリンス槽１２へ基板を搬送し、続けて処理槽１０からリンス槽１１へ基板を搬送する。このときの、リンス槽１１からリンス槽１２への基板の搬送および処理槽１０からリンス槽１１への基板の搬送は、図６に示すＴＢ１の範囲内で可変することが可能となっている。また、基板搬送装置ＲＴ２による図６に示す矢印の点線の処理槽１３からリンス槽１４への基板の搬送は、図６に示すＴＢ２の範囲内で可変することが可能となっている。
【００７０】
図７に、図６における各槽における浸漬時間、リンス時間を示す。図７に示すように、薬液ユニット槽である処理槽１０の浸漬時間の最小時間（ｔｄ１ａ）に対するリンス槽１２のリンス時間は、最大の時間（ｔｒ１ｂ）となる。また、処理槽１０の浸漬時間を最大時間（ｔｄ１ｂ）に設定したときには、リンス槽１２のリンス時間は最小の時間（ｔｒ１ａ）となる。また、薬液ユニット槽である処理槽１３の浸漬時間を最小時間（ｔｄ２ａ）に設定したときには、リンス槽１４のリンス時間は、最大の時間（ｔｒ２ｂ）となり、処理槽１３の浸漬時間を最大時間（ｔｄ２ｂ）に設定したときには、リンス槽１４のリンス時間は最小の時間（ｔｒ２ａ）となる。
【００７１】
なお、リンス槽１１からリンス槽１２への搬送および処理槽１０からリンス槽１１への基板の搬送は、図５に示すステップＳ４で設定した浸漬時間（ｔｄ１）によって決定する。このときのリンス槽１２のリンス時間は、図５に示すステップＳ７で算出されたｔｒ１となる。また、処理槽１３からリンス槽１４への搬送は、図５に示すステップＳ８で設定した浸漬時間（ｔｄ２）によって決定する。このときのリンス槽１４のリンス時間は、図５に示すステップＳ１１で算出されたｔｒ２となる。また、リンス槽１２のリンス時間はｔｒ３となり、乾燥槽１５の乾燥時間はｔｃ１となって、それぞれ一定の時間となる。これにより、処理槽１０および処理槽１３の浸漬時間を可変して設定することができ、処理槽の浸漬時間に応じてリンス槽のリンス時間が決定される。
【００７２】
以上述べたように、本発明による基板処理装置および基板搬送方法によれば、従来のタクト搬送方式に処理槽またはリンス槽から次のリンス槽への基板の搬送タイミングを個別に設定できるようにしたことにより、タクトタイムおよび浸漬時間ならびにリンス時間から基板の搬送タイミングを決定することが可能となり、処理槽の基板の浸漬時間およびリンス槽のリンス時間を可変することができる。これにより、従来のレシピ搬送方式のように処理槽の浸漬時間を重視した基板の搬送が行える。
【００７３】
また、本発明による基板処理装置および基板搬送方法を用いることにより、従来のタクト搬送方式のように、高スループットの基板処理を実現することができる。
【００７４】
また、処理槽の薬液浸漬時間の設定値に下限値および上限値の基準範囲を設けて、薬液浸漬時間の設定値が基準範囲であることをチェックする薬液浸漬時間のチェック手段を有しているため、薬液浸漬時間の設定値のミスを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】基板処理装置および基板搬送装置の構成を示す図である。
【図２】基板処理装置における基板搬送装置の搬送軌道上の移動範囲を示す図である。
【図３】基板処理装置に使用する装置データの管理を行う管理システムの構成を示す図である。
【図４】基板搬送装置の基本動作を示すタイミング図である。
【図５】セミタクト搬送方式における浸漬時間の設定に関するフローチャートを示す図である。
【図６】セミタクト方式における基板搬送装置の搬送動作を時系列で示した図である。
【図７】図６における各槽における浸漬時間、リンス時間を示した図である。
【図８】従来の基板処理装置の要部の構成を示す概略図である。
【図９】タクト搬送方式における基板搬送装置の搬送動作を時系列で示した図である。
【図１０】リンス槽のリンス時間を長くした場合のタクト搬送方式における基板搬送装置の搬送動作を時系列で示した図である。
【符号の説明】
【００７６】
１，５０  基板処理装置
１０，１３  処理槽
１１，１２，１４  リンス槽
１５  乾燥槽
１６  バッファー槽
１８  ローダ部（ＬＤ）
１９  アンローダ部（ＵＬＤ）
２０  チャック洗浄槽
３０  管理用コンピュータ
３２    ＬＡＮ
３４  本体処理用ＰＬＣ
３４ａ  タッチパネル
３５  ローダアンローダ用ＰＬＣ
３７  バーコードリーダ（ＢＣＲ）
３８  データコレクタ
ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３  基板搬送装置
【図１】
2006156843.tif 000003
【図２】
2006156843.tif 000004
【図３】
2006156843.tif 000005
【図４】
2006156843.tif 000006
【図５】
2006156843.tif 000007
【図６】
2006156843.tif 000008
【図７】
2006156843.tif 000009
【図８】
2006156843.tif 000010
【図９】
2006156843.tif 000011
【図１０】
2006156843.tif 000012