(57)【要約】【課題】  ＡＣループを有し、チップ上に少なくとも１つのＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットを有した、ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体を提供すること。【解決手段】  ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットは、相互逆方向に配置し、夫々を平行に接続した、２つのＬＥＤマイクロダイを有し、ＡＣパワーサプライ供給時に、正半波電圧（positive-half wave voltage）と不半波電圧（negative-half wave voltage）に反応して、ＬＥＤユニットが継続的にライトを放つことが可能である。各ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイが前方向に作動するので、ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体もまた静電放電を回避することができ、更に高い電圧化での作動が可能となる。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ上に形成したＡＣ発光ダイオード（ＡＣ  ＬＥＤ）マイクロダイのユニットと、
相互逆方向に配置し並列接続した、２つのＬＥＤマイクロダイを有したＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットと、
ＡＣパワーサプライを供給した場合に継続してライトを放つ、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットとより成る、
ＡＣ  ＬＥＤの構成体。
【請求項２】
２つのＬＥＤマイクロダイが同波長に対応することを特徴とする、
請求項１に記載の構成体。
【請求項３】
２つのＬＥＤマイクロダイが異なった波長に対応することを特徴とする、
請求項１に記載の構成体。
【請求項４】
ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットが、更にＬＥＤマイクロダイを有することを特徴とする、
請求項１に記載の構成体。
【請求項５】
チップ上に形成したＡＣ  ＬＥＤマイクロダイを有し、
前記複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイを直列に接続し、相互逆方向に配置して並列接続した２つのＬＥＤマイクロダイを有し、接続した複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットが、ＡＣパワーサプライの供給時に、一緒に継続して光を放つことを特徴とする、
ＡＣ  ＬＥＤの構成体。
【請求項６】
複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを直列に接続することを特徴とする、
請求項５に記載の構成体。
【請求項７】
複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを並列に接続することを特徴とする、
請求項５に記載の構成体。
【請求項８】
複数のＬＥＤマイクロダイのユニットを直列と並列の組み合わせで接続したことを特徴とする、
請求項５に記載の構成体。
【請求項９】
２つのＬＥＤマイクロダイが同波長に対応することを特徴とする、
請求項５に記載の構成体。
【請求項１０】
２つのＬＥＤマイクロダイが異波長に対応することを特徴とする、
請求項５に記載の構成体。
【請求項１１】
チップ上に形成したＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを有し、
前記ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットが、夫々が複数の直列のＬＥＤマイクロダイを有した、少なくとも２つの並列パスを有し、
前記の２つの並列パスを夫々へ行こうに配置し、
２つの平行パスの一方における複数の直列のＬＥＤマイクロダイを夫々相互逆方向に配置し、２つの平行パスの他方における複数の直列のＬＥＤマイクロダイの夫々に平行に接続し、
ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットが、ＡＣパワーサプライの供給時に継続してライトを放つことを特徴とする、
ＡＣ  ＬＥＤの構成体。
【請求項１２】
ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットにおける各ＬＥＤマイクロダイが、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットにおける他方のＬＥＤマイクロダイと同じ波長に対応することを特徴とする、
請求項１１に記載の構成体。
【請求項１３】
少なくともＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットの一方のＬＥＤマイクロダイが、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットにおける他方のＬＥＤマイクロダイと異なった波長と対応することを特徴とする、
請求項１１に記載の構成体。
【請求項１４】
ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットは、更に複数の直列ＬＥＤマイクロダイを有した並列パスを有することを特徴とする、
請求項１１に記載の構成体。
【請求項１５】
基板と、
前記基板上に別々に形成する、２つのｐタイプ発光層と、
２つのｐタイプ発光層上に形成する２つのｎタイプ発光層と、
２つのｐタイプ発光層の一方の上に形成する、第一パッドと、
２つのｎタイプ発光層の他方の上に形成し、第一パッドに電気的に接続する、第二パッドと、
２つのｐタイプ発光層の他方と２つのｎタイプ発光層の他方との間を接続する、導電ブリッジとより構成する、
ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体。
【請求項１６】
更に、第一パッドと、第二パッドと、導電ブリッジとの間に起こるショートを回避する目的でｎタイプＬＥＤ上に絶縁層を有したことを特徴とする、
請求項１５に記載の構成体。
【請求項１７】
更に、前記ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体上に接着剤を塗布したことを特徴とする、
請求項１５に記載の構成体。
【請求項１８】
第一パッドと、第二パッドと、電導ブリッジとをフリップチップとして搭載したサブマウントを有したことを特徴とする、
請求項１５に記載の構成体。
【請求項１９】
基板と、
基板上に形成した複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットであって、夫々が相互逆方向に形成し、並列接続し、ＡＣパワーサプライが供給され、正半波電圧が対面し、不半波電圧が対面する時、夫々がライトを放つ、２つのＬＥＤマイクロダイを有した、ユニットと、
複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットに接続してパワーサプライを受ける、２つのパッドとより成る、
ＡＣ  ＬＥＤダイ構成体。
【請求項２０】
複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニット中のＬＥＤマイクロダイが同じ波長に対応することを特徴とする、
請求項１９に記載の構成体。
【請求項２１】
複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニット中のＬＥＤマイクロダイが異なった波長に対応することを特徴とする、
請求項１９に記載の構成体。
【請求項２２】
複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを直列に配置したことを特徴とする、
請求項１９に記載の構成体。
【請求項２３】
複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを並列に配置したことを特徴とする、
請求項１９に記載の構成体。
【請求項２４】
複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを直列と並列のコンビネーションで配置したことを特徴とする、
請求項１９に記載の構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）の構成に関連するものであり、特に交流（ＡＣ）ループを有したＬＥＤダイの構成体（ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、蛍光灯の熱発光原理と異なり、半導電特質を持ったライトを放つので、冷光と呼ばれている。ＬＥＤは、高い耐久性、長い寿命、コンパクト性、低消費性等、様々な利点を提供する。更に、ＬＥＤは、水銀等の有害な物質を含まない。従って、現代のライト市場において、ＬＥＤは、日常生活の光源として、高い期待を担っている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のＬＥＤには、概してその電力許容レベルに制限があった。たいていのＬＥＤは、低ＤＣ電圧しか供給できず、高電圧又はＡＣ電圧を供給すると悪影響を与えることとなる。そのため、一般的にはＤＣ電圧変換回路を用い、ＬＥＤで利用する外部パワーサプライを変換している。
【０００４】
低ＤＣ電圧を利用したＬＥＤの操作において、ＬＥＤは、図１Ａに示すような電流―電圧関連の示性曲線を持つ。ここで、電圧を前方向に与えた場合、ＬＥＤが導通し、そこからライトが発せられることが示されている。一方、逆電圧がかけられた場合、ＬＥＤが故障し、光が放たれることは無い。しかも、実質的に、交通信号に利用されるように、ＬＥＤを直列又は並列で接続することがしばしある。図２に示すように、まず、外部供給ＡＣ電圧１１の電圧レベルを変換回路１２で以って下げ、対応するＤＣ電圧に変換する。そして、変換したＤＣ電圧を、上記のように夫々直列又は並列に配置した複数のＬＥＤに供給し、ＬＥＤを逆電圧供給時には利用しない。
【０００５】
しかし、故障したＬＥＤが存在する複数のＬＥＤ中に、単体のＬＥＤを配置した場合、前記単体のＬＥＤもダメージを受け易く、故障ＬＥＤを囲む全体に悪影響を及ぼす可能性が高い。このような問題を起こさないために、ＬＥＤを直列に配置することは通常避けることにしている。しかしながら、特定の仕様のＬＥＤに利用するワイヤの数が増えることや、電力消費が増すこととなる。しかも、ワイヤの端部電圧が不十分になり、ＬＥＤの輝度にバラつきを生じさせる。
【０００６】
低ＤＣ電圧で作動するＡＬＩｎＧａＮ  ＬＥＤには、その他の深刻な問題が存在する。この種のＬＥＤを組立処理する際に静電放電（ＥＳＤ）が起こり易い。ＥＳＤが起こった場合、瞬時に高い逆電圧が起こり、ＬＥＤがダメージを受ける。
【０００７】
このような問題を回避するために、回路の組み立てやダイの製造過程で２つの解決策が講じられている。
【０００８】
現行の組立機構は、米国特許第６５４７２４９号に開示されている。本米国特許では、追加ダイオードを逆方向に配置し、ＬＥＤベース回路を保護して、急なＥＳＤまたは例外的な電流／電圧問題を回避するためにダイオードを並列するものである。
【０００９】
他の米国特許第５９３６５９９号には、ＬＥＤベース回路において、ＬＥＤを逆方向に配置し、並列に接続し、インダクタとキャパシタを回路に設置する。この種の組立構成を利用で高電力消費の問題を解決できるものの、対応するＬＥＤベース回路の数が非常に大きく、従って、適用先を制限することとなる。
【００１０】
ダイの製造過程の例は、米国特許第６５４７２４９号にあり、ＬＥＤダイをマトリックス形に生産し、ＬＥＤダイを接続同方向に並列設置している。そのようなＬＥＤは、高電圧作動が可能であるが、ＡＣ電圧の適用は難しい。またこの特許では、ＬダイオードとＬＥＤを様々なコンビネーションで接続することによってＬＥＤブレークダウンの保護対策を提供している。そこで、またＬＥＤは、相互逆方向に配置したり、相互接続し、サブマウント上に配置して平行にＬＥＤマトリックスに接続することも可能である。この特許によれば、ＬＥＤダイ９１は、図１Ｂのような構成を持ち、図１Ｃに示されるのと同等の回路を持ち、そこではＬＥＤ９１が二つの相互方向ＺＥＮＥＲダイオード９２，９３と並列に接続するか、図１Ｄのようにループを形成するように接続するかする。図１Ｃと図１Ｄにある同等の回路に対応する、電流―電圧関係曲線は、図１Ｅ及び図１Ｆに夫々示してある。
【００１１】
また、米国特許第５６３５９０２号に関し、ＬＥＤダイは、マトリックス形として生産する一方、ＬＥＤは、同方向に配置し、直列で接続する。ＬＥＤが高電圧で作動する一方、ＡＣ電圧での作動が可能でないといった問題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するためになされた本願の第一発明は、チップ上に形成したＡＣ発光ダイオード（ＡＣ  ＬＥＤ）マイクロダイのユニットと、相互逆方向に配置し並列接続した、２つのＬＥＤマイクロダイを有したＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットと、ＡＣパワーサプライを供給した場合に継続してライトを放つ、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットとより成る、ＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００１３】
また、本願の第２発明は２つのＬＥＤマイクロダイが同波長に対応することを特徴とする、本願の第１発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００１４】
また、本願の第３発明は２つのＬＥＤマイクロダイが異なった波長に対応することを特徴とする、本願の第１発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００１５】
また、本願の第４発明はＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットが、更にＬＥＤマイクロダイを有することを特徴とする、本願の第一発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００１６】
また、本願の第５発明はチップ上に形成したＡＣ  ＬＥＤマイクロダイを有し、前記複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイを直列に接続し、相互逆方向に配置して並列接続した２つのＬＥＤマイクロダイを有し、接続した複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットが、ＡＣパワーサプライの供給時に、一緒に継続して光を放つことを特徴とする、ＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００１７】
また、本願の第６発明は複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを直列に接続することを特徴とする、本願の第５発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００１８】
また、本願の第７発明は複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを並列に接続することを特徴とする、本願の第５発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００１９】
また、本願の第８発明は複数のＬＥＤマイクロダイのユニットを直列と並列の組み合わせで接続したことを特徴とする、本願の第５発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００２０】
また、本願の第９発明は２つのＬＥＤマイクロダイが同波長に対応することを特徴とする、本願の第５発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００２１】
また、本願の第１０発明は２つのＬＥＤマイクロダイが異波長に対応することを特徴とする、本願の第５発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００２２】
また、本願の第１１発明はチップ上に形成したＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを有し、前記ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットが、夫々が複数の直列のＬＥＤマイクロダイを有した、少なくとも２つの並列パスを有し、前記の２つの並列パスを夫々へ行こうに配置し、２つの平行パスの一方における複数の直列のＬＥＤマイクロダイを夫々相互逆方向に配置し、２つの平行パスの他方における複数の直列のＬＥＤマイクロダイの夫々に平行に接続し、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットが、ＡＣパワーサプライの供給時に継続してライトを放つことを特徴とする、ＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００２３】
また、本願の第１２発明はＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットにおける各ＬＥＤマイクロダイが、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットにおける他方のＬＥＤマイクロダイと同じ波長に対応することを特徴とする、本願の第１１発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００２４】
また、本願の第１３発明は少なくともＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットの一方のＬＥＤマイクロダイが、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットにおける他方のＬＥＤマイクロダイと異なった波長と対応することを特徴とする、本願の第１１発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００２５】
また、本願の第１４発明はＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットは、更に複数の直列ＬＥＤマイクロダイを有した並列パスを有することを特徴とする、本願の第１１発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００２６】
また、本願の第１５発明は基板と、前記基板上に別々に形成する、２つのｐタイプ発光層と、２つのｐタイプ発光層上に形成する２つのｎタイプ発光層と、
２つのｐタイプ発光層の一方の上に形成する、第一パッドと、２つのｎタイプ発光層の他方の上に形成し、第一パッドに電気的に接続する、第二パッドと、２つのｐタイプ発光層の他方と２つのｎタイプ発光層の他方との間を接続する、導電ブリッジとより構成する、ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体である。
【００２７】
また、本願の第１６発明は更に、第一パッドと、第二パッドと、導電ブリッジとの間に起こるショートを回避する目的でｎタイプＬＥＤ上に絶縁層を有したことを特徴とする、本願の第１５発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００２８】
また、本願の第１７発明は更に、前記ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体上に接着剤を塗布したことを特徴とする、本願の第１５発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００２９】
また、本願の第１８発明は第一パッドと、第二パッドと、電導ブリッジとをフリップチップとして搭載したサブマウントを有したことを特徴とする、本願の第１５発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００３０】
また、本願の第１９発明は基板と、基板上に形成した複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットであって、夫々が相互逆方向に形成し、並列接続し、ＡＣパワーサプライが供給され、正半波電圧が対面し、不半波電圧が対面する時、夫々がライトを放つ、２つのＬＥＤマイクロダイを有した、ユニットと、複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットに接続してパワーサプライを受ける、２つのパッドとより成る、ＡＣ  ＬＥＤダイ構成体である。
【００３１】
また、本願の第２０発明は複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニット中のＬＥＤマイクロダイが同じ波長に対応することを特徴とする、本願の第１９発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００３２】
また、本願の第２１発明は複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニット中のＬＥＤマイクロダイが異なった波長に対応することを特徴とする、本願の第１９発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００３３】
また、本願の第２２発明は複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを直列に配置したことを特徴とする、本願の第１９発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００３４】
また、本願の第２３発明は複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを並列に配置したことを特徴とする、本願の第１９発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【００３５】
また、本願の第２４発明は複数のＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットを直列と並列のコンビネーションで配置したことを特徴とする、本願の第１９発明に記載のＡＣ  ＬＥＤの構成体である。
【発明の効果】
【００３６】
本発明に係わるＡＣ  ＬＥＤダイでは、チップ上に少なくとも１つのＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットを形成し、前記ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットは、相互逆方向に配置し、互いに並列に接続する２つのＬＥＤマイクロダイを有し、ＡＣパワーサプライを与えることによって、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットが、ＡＣパワーサプライ中の正半波電圧（positive-half wave voltage）及び不半波電圧（negative-half wave voltage）に応じて継続的にライトを発し、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイが前向きに作動するので（operate forwardly）、ＡＣ  ＬＥＤダイの構成もまた、ＥＳＤの保護効果を発揮し、高電圧でも作動が可能となる。
【００３７】
また、ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体は、実質的に、フリップ形状またはフェイスアップ形状の構成をとることが可能である。そして、ＡＣ  ＬＥＤダイ構成における、各ＬＥＤダイは、ＡＣ  ＬＥＤダイ中の他のＬＥＤと同波長または異波長に対応が可能である。従って、ＡＣ  ＬＥＤダイの構成は、より広い適用範囲を持つこととなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【実施例】
【００３９】
本発明が開示するＬＥＤダイの構成体（ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体）は、ＡＣループを有し、ダイレクトＡＣパワーサプライを受けることが可能である。前記ＡＣ  ＬＥＤダイ構成体は、少なくとも後述するＡＣ  ＬＥＤマイクロダイ５０のユニットを有する。図３を参照しながら説明すると、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイのユニットは、相互逆方向に配置し、並列接続した、第一ＬＥＤマイクロダイ及び第二ＬＥＤマイクロダイ２１，２２とを有する。
【００４０】
第一及び第二ＬＥＤマイクロダイ２１，２２は、逆方向に並列に接続してあるため、ＡＣパワーサプライにおける正半波電圧（positive-half wave voltage）が与えられる時に第一ＬＥＤマイクロダイ２１がライトを放つ一方、第二ＬＥＤマイクロダイ２２は、ＡＣパワーサプライにおける不半波電圧（negative-half wave voltage）が与えられる時にライトを放つ。従って、ＬＥＤマイクロダイのユニットは、適正なＡＣパワーサプライが提供されればいつでも、常時ライトを放つことが可能である。それ故、上記のＡＣループ、ＡＣ  ＬＥＤダイ、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイが利用されている。
【００４１】
更に、図４は、ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイユニットの電流―電圧関係に関する示性曲線を示しいる。ユニット中の各ＬＥＤマイクロダイが、前方向に作動するので、従来技術にあるように、ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体も追加回路又は米国特許第６５４７２４９号にあるようなサブマウントに固定接続したダイオードを必要とせず、ＥＳＤからの保護を提供するものである。従って、費用逓減を実現することとなる。
【００４２】
図５は、ＡＣ  ＬＥＤダイ構成体の製造工程を説明する図である。第一に、ｎ−ＩｎＧａＮ層のような、２つの非接続ｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂをＡ１２Ｏ３，ＧａＡｓ，ＧａＰ又はＳｉＣ等で出来た基板上に形成する。そして、ｐ−ＩｎＧａＮ層のような、２つのｐタイプ発光層６３ａ，６３ｂをｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂ上に夫々形成する。次に、ｎタイプパッド６７ａ，６７ｂをｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂ上の他の部分に夫々形成する。次に、ｐタイプパッド６６ａ，６６ｂをｐタイプ発光層６３ａ，６３ｂ上に夫々形成する。次に、導電ブリッジ６５を形成し、ｎタイプパッド６７ａとｐタイプパッド６６ｂとを接続し、絶縁層６４を形成してｎタイプパッド６７ａとｐタイプパッド６６ｂと導電ブリッジ６５との間のショートを防ぐ。最後に、ｐタイプパッド６７ｂをｎタイプパッド６６ａに接続する。
【００４３】
詳細には、ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体を製造する過程は、図１２Ａ〜１２Ｆを参照しながら説明が可能である。まず、基板６１を利用する。図１２Ａに示すように、基板６１上に、（下から上に順に）ｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂ，ｐタイプ発光層６３ａ，６３ｂを形成する。次に、ｐタイプ発光層６３ａ，６３ｂ夫々にエッチング操作を行い、対応する各ｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂが、図１２Ｂのように露出する。次に、図１２Ｃに示すような絶縁層６４を形成する。絶縁層６４は、例えば酸化物層でも良い。それから、図１２Ｄのように、ｎタイプ発光層６２ａ，６２ｂとｐタイプ発光層６３ａ，６３ｂにおけるパッド形成用の特定部分をエッチングする。そして、ｎタイプパッド６７ａ，６７ｂとｐタイプパッド６６ａ，６６ｂとを図１２Ｅに示すように前述の領域に形成する。最後に、導電ブリッジ６５を形成し、ｎタイプパッド６７ａとｐタイプパッド６６ｂとを図１２Ｆのように接続する。
【００４４】
更に、ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体は、パッケージ構成体として接着剤でカバーし、サブマウント６９上に固定する。ここで接着剤は、ヒートシンク接着剤を利用可能であり、サブマウント６９は、ライトを反射するように反射層として作用する面を形成することも可能である。また、バンプ７２をサブマウント６９上に形成することも可能である。トレース７１をｎタイプパッド６７ａとｐタイプパッド６６ｂとを接続するのに利用し、図７のようにｎタイプパッド６７ｂとｐタイプパッド６６ａもまた電気的に夫々が接続される（図示しない）。
【００４５】
更に、ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体は、図８に示されるように第三ＬＥＤマイクロダイに並列で接続し、ＡＣ  ＬＥＤダイの非対称構成体を形成する。
【００４６】
図９Ａは、ＡＣ  ＬＥＤダイ構成体のその他の実施例を示すものである。この実施例において、第一ＬＥＤマイクロダイ２１は、第三マイクロダイ２３に接続し、第二ＬＥＤマイクロダイ２２を第四ＬＥＤマイクロダイ２４に接続する。上述のＡＣ  ＬＥＤ構成体の実施例で示したのと同じ結果が得られる。
【００４７】
また、図８のように、ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体を更に第五ＬＥＤマイクロダイ２５と第六ＬＥＤマイクロダイ２６に並列に接続することも可能である（図９Ｂを参照）。上述の実施例において、各ＬＥＤマイクロダイは、パワーサプライを供給すると、赤、緑、青のライトに対応する波長といったシングル波長または複数波長でライトを発光する。
【００４８】
実際に利用する場合、図１０Ａと１０Ｂのように、第一パッド４１と第二パッド４２とを基板上４０上に形成し、複数のＡＣ  ＬＥＤダイ５０のユニットをそこに連結させる。ＡＣ  ＬＥＤダイ５０の各ユニットは、図３のように、第一ＬＥＤマイクロダイ５１と第二ＬＥＤマイクロダイ５２とから成り、図１１に示すように、同等の回路を有する。図１１に見られるように、第一及び第二ＬＥＤマイクロダイ５１，５２を相互逆方向に配置し、並列接続し、従って複数のユニット５０を直列で接続することが知られている。
【００４９】
図３の説明と同様に、ＡＣパワーサプライに正半波電圧が存在する場合、ユニット５０の第一ＬＥＤ５１がライトを発するが、ＡＣパワーサプライに不半波電圧が存在する場合、ユニット５０中の第二ＬＥＤマイクロダイ５２がライトを発する（１０Ｂ参照）。高周波のＡＣパワーサプライの電圧は、正のピークと不のピークとの間で変化するので、ＬＥＤ５１，５２から交互に発するライトが続く。
【００５０】
一般的に、ＡＣ電圧には、大きなスイングまたは大きな振幅がある。複数ユニットを接続するワイヤのダウンストリーム側で接続するユニット５０上の電圧が少々落ちたとしても、（ほんの数ボルトしか与えない）従来技術とは違い、減少幅は、比較的小さいものである。ＬＥＤに供給される電圧の少々の違いがＬＥＤの輝度に大きな違いを起こす。ＬＥＤが速いレスポンススピードを持つので、ＡＣパワーサプライは、５０−６０ＫＨｚまでの周波数を持つ。更に、波形が対称であれば、ＡＣパワーサプライの波形が利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１Ａ】従来のＬＥＤダイの示性曲線図。
【図１Ｂ】ルミクロムで生産される従来のＬＥＤダイの略図。
【図１Ｃ】ルミクロムで生産される従来のＬＥＤダイの略図。
【図１Ｄ】ルミクロムで生産される従来のＬＥＤダイの略図。
【図１Ｅ】図１Ｂ−１Ｄに示したＬＥＤの示性曲線図。
【図１Ｆ】図１Ｂ−１Ｄに示したＬＥＤの示性曲線図。
【図２】従来のＬＥＤの説明図。
【図３】本発明に基づくＡＣループ（ＡＣ  ＬＥＤダイ構成体）を有したＬＥＤ構成体の略図。
【図４Ａ】図３に示したＡＣ  ＬＥＤダイの構成体の同等回路図。
【図４Ｂ】図３に示したＡＣ  ＬＥＤダイの構成体を示す示性曲線図。
【図５】ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体の製造を説明する略図。
【図６】ＡＣ  ＬＥＤダイの構成体のパッケージを説明する略図。
【図７】ＡＣ  ＬＥＤダイのフリップチップ構成を説明する略図。
【図８】図４Ａに示した回路と同等回路のバリエーションを示す図。
【図９Ａ】本発明の他の実施例に基づくＡＣ  ＬＥＤダイの構成体を示す図。
【図９Ｂ】図９Ａに示したＡＣ  ＬＥＤダイの構成体のバリエーションを示す図。
【図１０Ａ】本発明に基づくマトリクス形に接続された複数のＡＣ  ＬＥＤの構成体を説明する図。
【図１０Ｂ】本発明に基づくマトリクス形に接続された複数のＡＣ  ＬＥＤの構成体を説明する図。
【図１１】図１０Ａと１０Ｂに示された複数のマトリックス形状のＡＣ  ＬＥＤの構成体を説明する図。
【図１２Ａ】本発明に基づくＡＣ  ＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。
【図１２Ｂ】本発明に基づくＡＣ  ＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。
【図１２Ｃ】本発明に基づくＡＣ  ＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。
【図１２Ｄ】本発明に基づくＡＣ  ＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。
【図１２Ｅ】本発明に基づくＡＣ  ＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。
【図１２Ｆ】本発明に基づくＡＣ  ＬＥＤの構成体を製造する過程を示した図。
【符号の説明】
【００５２】
５０      ＡＣ  ＬＥＤマイクロダイ
５１      第一ＬＥＤマイクロダイ
５２      第二ＬＥＤマイクロダイ
【図１Ａ】
2006073979.tif 000003
【図１Ｂ】
2006073979.tif 000004
【図１Ｃ】
2006073979.tif 000005
【図１Ｄ】
2006073979.tif 000006
【図１Ｅ】
2006073979.tif 000007
【図１Ｆ】
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【図２】
2006073979.tif 000009
【図３】
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【図４Ａ】
2006073979.tif 000011
【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１２Ｆ】
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