(57)【要約】【課題】  リード線付の電子部品の当該リード線を、基板の部品挿入位置に形成された挿入孔に挿入させて、当該基板に当該電子部品を挿入する電子部品挿入において、上記電子部品の挿入動作ミスのリカバリー動作を、円滑に実行することができ、効率的な電子部品挿入動作を実現する。【解決手段】  循環式部品搬送部の上記それぞれの搬送体に、第１の基板に挿入される複数の第１基板用電子部品を連続的に保持させた後、第２の基板に挿入される複数の第２基板用電子部品を連続的に保持させる際に、最後の上記第１基板用電子部品を保持する上記搬送体と、最初の上記第２基板用電子部品を保持する上記搬送体との間に、上記電子部品を保持させない上記搬送体を配置させて、上記最後の第１基板用電子部品の上記基板への挿入動作を行う際に、上記移替チャックを上記電子部品が保持されていない状態とさせる。【選択図】  図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給部よりリード線付き電子部品を予め定められた挿入順序で、循環式部品搬送部において連続的に配列され個々の上記電子部品の保持を行うそれぞれの搬送体に順次供給し、上記循環式部品搬送部における部品移替位置に位置された上記搬送体が保持する上記電子部品を、移替チャックにより保持して、さらに当該移替チャックより部品挿入ヘッド装置に当該電子部品を受け渡し、上記部品挿入ヘッド装置において、基板における挿入位置に形成された挿入孔に上記リード線を挿入することで上記電子部品を上記基板に挿入する際に、上記部品移替位置に位置された次の上記搬送体が保持する次の上記電子部品を、上記電子部品の受け渡しを終えた上記移し替えチャックにより保持することで、上記それぞれの電子部品を上記基板に順次挿入する電子部品挿入方法において、
上記循環式部品搬送部の上記それぞれの搬送体に、第１の基板に挿入される複数の第１基板用電子部品を連続的に保持させた後、第２の基板に挿入される複数の第２基板用電子部品を連続的に保持させる際に、最後の上記第１基板用電子部品を保持する上記搬送体と、最初の上記第２基板用電子部品を保持する上記搬送体との間に、上記電子部品を保持させない上記搬送体を配置させて、
上記部品移替位置に位置された上記搬送体より上記最後の第１基板用電子部品を上記移替チャックに保持させて、上記部品挿入ヘッド装置に受け渡した後、当該部品挿入ヘッド装置により当該最後の第１基板用電子部品を保持して上記基板への挿入動作を行う際に、上記移替チャックを上記電子部品が保持されていない状態とさせることを特徴とする電子部品挿入方法。
【請求項２】
上記部品挿入ヘッド装置により上記第１基板用電子部品の挿入動作に異常が発生した場合において、
その他の上記第１基板用電子部品の挿入動作を完了させるとともに、上記部品供給部より上記異常が発生した第１基板用電子部品と同じ代替電子部品を、上記循環式部品搬送部の上記搬送体に供給し、
当該搬送体を上記部品移替位置に位置させて、上記電子部品が保持されていない状態にある上記移替チャックを介して、当該代替電子部品を上記部品挿入ヘッド装置に受け渡し、
当該部品挿入ヘッド装置により当該代替電子部品を上記第１の基板に挿入させる請求項１に記載の電子部品挿入方法。
【請求項３】
上記部品挿入ヘッド装置による上記それぞれの第１基板用電子部品の挿入動作が正常に行われた場合には、上記部品挿入ヘッド装置による上記挿入動作の対象を、上記第１の基板から上記第２の基板に変更し、
当該変更動作の際に、上記部品移替位置に上記最初の第２基板用電子部品を位置させて、当該第２基板用電子部品を上記移替チャックを介して上記部品挿入ヘッド装置に移し替えて、挿入動作の準備を行う請求項１又は２に記載の電子部品挿入方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード線付の電子部品の当該リード線を、基板の部品挿入位置に形成された挿入孔に挿入させて、当該基板に当該電子部品を挿入させる電子部品挿入方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のリード線付の電子部品を順次基板に挿入させる電子部品挿入方法としては種々のものが知られている。このような電子部品挿入方法が行われる電子部品挿入装置においては、リード線付の電子部品を保持し、基板の挿入位置に形成された挿入孔に当該リード線を挿入させて当該電子部品を基板に固定する部品挿入ヘッド装置と、複数の電子部品を供給可能に収容する電子部品供給装置と、上記電子部品供給装置より供給されるそれぞれの電子部品を個別に保持する複数の搬送体を、連続的に配列させて備える循環式部品搬送部と、上記循環式部品搬送部における部品移替位置に位置された上記搬送体が保持する電子部品を受け取るとともに、上記部品挿入ヘッド装置に当該電子部品を移し替える移替チャックと、上記基板を保持可能であって、当該保持された基板と部品挿入ヘッド装置との位置合わせのために当該基板をその表面沿いに移動させる基板移動装置とを備えている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような電子部品挿入装置において行われるそれぞれの電子部品の連続的な挿入動作を、図１９から図２８に示す模式図を用いて具体的に説明する。なお、これらの模式説明図は、電子部品挿入装置内の各構成部のどの位置にどの電子部品が位置されているかを把握することを目的とした図である。
【０００４】
まず、図１９に示す状態の電子部品挿入装置５００においては、循環式部品搬送部５２０が備えるそれぞれの搬送体５２１に、まだ電子部品１が保持されていない状態である。また、基板移動装置５５０には、複数の電子部品１が挿入される第１の基板５−１が保持された状態となっている。
【０００５】
また、電子部品供給装置５１０が備える複数のテープ状部品供給部５１１は、同一種類の複数の電子部品１を一連のテーピング部材に固定した状態で収容しており、個々の搬送体５２１への電子部品１の供給の際には、上記テーピング部材を切断することで、個片の電子部品１として供給することが可能となっている。例えば、図１９に示すように、電子部品供給装置５１０は、１２台にテープ状部品供給部５１１を備えており、図示左端に配置されるテープ状部品供給部５１１−１は第１の電子部品１Ａを供給可能であって、その右方向に順次配置されるテープ状部品供給部５１１−２は第２の電子部品１Ｂを供給可能であって、テープ状部品供給部５１１−３は第３の電子部品１Ｃを供給可能であって、テープ状部品供給部５１１−４は第４の電子部品１Ｄを供給可能であって、・・・、テープ状部品供給部５１１−１２は第１２の電子部品１Ｌを供給可能となっている。
【０００６】
このような状況において、図２０に示すように、電子部品挿入装置５００において、ＮＣデータ等の予め設定された情報に基づいて、基板５に挿入される電子部品１が、それぞれのテープ状部品供給部５１１の中より選択されて、それぞれの電子部品１の搬送体５２１への供給が行われる。具体的には、第１の基板５−１に挿入される第１の電子部品１Ａから第４の電子部品１Ｄが、その挿入順序に従って連続して配置される４つの搬送体５２１に供給される。この電子部品１の供給は、循環式部品搬送部５２０において、それぞれの搬送体５２１が図示反時計方向にピッチ送りされながら行われる。
【０００７】
第１の基板５−１に挿入されるそれぞれの電子部品１の搬送体５２１への供給が完了すると、図２１に示すように、第２の基板５−２に挿入される第１の電子部品１Ａから第４の電子部品１Ｄが、その挿入順序に従って、第１の基板５−１に挿入される電子部品１を保持する搬送体５２１に続いて連続して配置される４つの搬送体５２１に供給される。このとき、第１の基板５−１に挿入される電子部品１を保持する最後尾の搬送体５２１に対して間を空けることなく、当該最後尾の搬送体５２１の次の搬送体５２１より、第２の基板５−２に挿入される電子部品１の供給が行われる。
【０００８】
続いて同様に、図２２に示すように、第３の基板５−３に挿入されるそれぞれの電子部品１の搬送体５２１への供給が、第２の基板５−２に挿入される電子部品１を保持する最後尾の搬送体５２１に続いて間を空けることなく行われる。
【０００９】
その後、図２３に示すように、循環式部品搬送部５２０において、それぞれの搬送体５２１の列が図示反時計方向に移動されて、第１の基板５−１に挿入される電子部品１を保持する先頭の搬送体５２１、すなわち、第１の電子部品１Ａを保持する搬送体５２１が、部品移替位置Ｐに位置される。
【００１０】
さらに、図２４に示すように、この部品移替位置Ｐに位置された第１の電子部品１Ａは、移替チャック５３０により保持されるとともに、それぞれの搬送体５２１が１ピッチだけ移動されて、第２の電子部品１Ｂを保持する搬送体５２１が、部品移替位置Ｐに位置される。そして、図２５に示すように、移替チャック５３０に保持された第１の電子部品１Ａが、部品挿入ヘッド装置５４０に受け渡されて保持されるとともに、部品移替位置Ｐに位置された第２の電子部品１Ｂが移替チャック５３０により保持されて、それぞれの搬送体５２１が１ピッチだけ移動されて、第３の電子部品１Ｃを保持する搬送体５２１が部品移替位置Ｐに位置される。部品挿入ヘッド装置５４０により保持された第１の電子部品１Ａは、第１の基板５−１における所定の位置に挿入されて固定される。
【００１１】
その後、同様にそれぞれの電子部品１の送り動作が繰り返されて、部品挿入ヘッド装置５４０により第２の電子部品１Ｂが第１の基板５−１に挿入され（図２６参照）、第３の電子部品１Ｃの挿入動作が行われ（図２７参照）、そして第４の電子部品１Ｄの挿入動作が行われる（図２８参照）。
【００１２】
第１の電子部品１Ａから第４の電子部品１Ｄまでの全ての電子部品１の挿入動作が完了すると、基板移動装置５５０による第１の基板５−１の保持が解除されて、次に、第２の基板５−２が保持されて、第２の基板５−２に最初に挿入される第１の電子部品１Ａの挿入動作が開始されることとなる。
【００１３】
【特許文献１】特開２００１−３６２９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上述のような構成の電子部品挿入装置５００では、循環式部品搬送部５２０において、第１の基板５−１に最後に挿入される第４の電子部品１Ｄを保持する搬送体５２１の次の搬送体５２１には、第２の基板５−２に最初に挿入される第１の電子部品１Ａが、間を空けることなく連続的に保持されているため、図２８に示すように、部品挿入ヘッド装置５４０により、第１の基板５−１に対して第４の電子部品１Ｄの挿入動作が行われている際には、部品移替位置Ｐに位置された搬送体５２１に保持されていた第２の基板５−２に最初に挿入される第１の電子部品１Ａが移替チャック５３０に受け渡されて保持された状態とされることとなる。
【００１５】
そのため、例えば、第１の基板５−１に挿入されるそれぞれの電子部品１のうちのいずれかの電子部品１の挿入ミスが生じた場合にあっては、既に、移替チャック５３０に保持されている状態の第２の基板５−２に挿入される第１の電子部品１Ａを廃棄して、移替チャック５３０に電子部品１が保持されていない状態とさせるとともに、循環式部品搬送部５２０を回転駆動させて、空いている搬送体５２１に上記挿入ミスが生じた電子部品１と同じ種類の電子部品１、すなわち代替電子部品を電子部品供給装置５１０より供給して保持させる。その後、当該代替電子部品を保持している搬送体５２１を部品移替位置Ｐに位置させて、当該代替電子部品を移替チャック５３０に保持させ、さらに部品挿入ヘッド装置５４０に当該代替電子部品を受け渡すことにより、当該代替電子部品を第１の基板５−１に挿入させるという挿入ミスのリカバリー動作が行われる。
【００１６】
しかしながら、第１の基板５−１に最後に挿入される第４の電子部品１Ｄの挿入動作が完了する前に、移替チャック５３０には第２の基板５−２に最初に挿入される第１の電子部品１Ａが保持されることとなるため、上記リカバリー動作を実行するためには、移替チャック５３０に既に保持された電子部品１の廃棄が必要となり、良好な電子部品１を無駄にしてしまうという問題点がある。
【００１７】
さらに、第１の基板５−１に対する電子部品１のリカバリー動作のために、第２の基板５−２に対する電子部品１が廃棄されることにより、第２の基板５−２に対する電子部品１の挿入動作を行うには、当該廃棄された電子部品１と同じ種類の電子部品１を、再度電子部品供給装置５１０にまで、取りに行く必要が生じるという問題点もある。
【００１８】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、リード線付の電子部品の当該リード線を、基板の部品挿入位置に形成された挿入孔に挿入させて、当該基板に当該電子部品を挿入させる電子部品挿入において、上記電子部品の挿入動作ミスのリカバリー動作を円滑に実行することができ、効率的な電子部品挿入動作を実現することができる電子部品挿入方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００２０】
本発明の第１態様によれば、部品供給部よりリード線付き電子部品を予め定められた挿入順序で、循環式部品搬送部において連続的に配列され個々の上記電子部品の保持を行うそれぞれの搬送体に順次供給し、上記循環式部品搬送部における部品移替位置に位置された上記搬送体が保持する上記電子部品を、移替チャックにより保持して、さらに当該移替チャックより部品挿入ヘッド装置に当該電子部品を受け渡し、上記部品挿入ヘッド装置において、基板における挿入位置に形成された挿入孔に上記リード線を挿入することで上記電子部品を上記基板に挿入する際に、上記部品移替位置に位置された次の上記搬送体が保持する次の上記電子部品を、上記電子部品の受け渡しを終えた上記移し替えチャックにより保持することで、上記それぞれの電子部品を上記基板に順次挿入する電子部品挿入方法において、
上記循環式部品搬送部の上記それぞれの搬送体に、第１の基板に挿入される複数の第１基板用電子部品を連続的に保持させた後、第２の基板に挿入される複数の第２基板用電子部品を連続的に保持させる際に、最後の上記第１基板用電子部品を保持する上記搬送体と、最初の上記第２基板用電子部品を保持する上記搬送体との間に、上記電子部品を保持させない上記搬送体を配置させて（すなわち、空き状態の上記搬送体を配置させて）、
上記部品移替位置に位置された上記搬送体より上記最後の第１基板用電子部品を上記移替チャックに保持させて、上記部品挿入ヘッド装置に受け渡した後、当該部品挿入ヘッド装置により当該最後の第１基板用電子部品を保持して上記基板への挿入動作を行う際に、上記移替チャックを上記電子部品が保持されていない状態とさせることを特徴とする電子部品挿入方法を提供する。
【００２１】
本発明の第２態様によれば、上記部品挿入ヘッド装置により上記第１基板用電子部品の挿入動作に異常が発生した場合において、
その他の上記第１基板用電子部品の挿入動作を完了させるとともに、上記部品供給部より上記異常が発生した第１基板用電子部品と同じ代替電子部品を、上記循環式部品搬送部の上記搬送体に供給し、
当該搬送体を上記部品移替位置に位置させて、上記電子部品が保持されていない状態にある上記移替チャックを介して、当該代替電子部品を上記部品挿入ヘッド装置に受け渡し、
当該部品挿入ヘッド装置により当該代替電子部品を上記第１の基板に挿入させる第１態様に記載の電子部品挿入方法を提供する。
【００２２】
本発明の第３態様によれば、上記部品挿入ヘッド装置による上記それぞれの第１基板用電子部品の挿入動作が正常に行われた場合には、上記部品挿入ヘッド装置による上記挿入動作の対象を、上記第１の基板から上記第２の基板に変更し、
当該変更動作の際に、上記部品移替位置に上記最初の第２基板用電子部品を位置させて、当該第２基板用電子部品を上記移替チャックを介して上記部品挿入ヘッド装置に移し替えて、挿入動作の準備を行う第１態様又は第２態様に記載の電子部品挿入方法を提供する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、循環式部品搬送部を用いた電子部品挿入方法において、上記循環式部品搬送部の上記それぞれの搬送体に、第１の基板に固定される複数の第１基板用電子部品を連続的に保持させた後、第２の基板に固定される複数の第２基板用電子部品を連続的に保持させる際に、最後の上記第１基板用電子部品を保持する上記搬送体と、最初の上記第２基板用電子部品を保持する上記搬送体とを連続して配置させるのではなく、両者の間に上記電子部品を保持させない上記搬送体（すなわち、空き状態の上記搬送体）を配置させることで、上記部品挿入ヘッド装置により上記最後の第１基板用電子部品を保持して上記基板への挿入動作を行う際に、上記移替チャックを上記電子部品が保持されていない状態（すなわち、空き状態）とさせることができる。
【００２４】
このように、上記最後の第１基板用電子部品の挿入動作が行われている際に、上記移替チャックが次の上記第２基板用電子部品を保持することなく、空き状態とされていることにより、上記いずれかの第１基板用電子部品の挿入動作に異常（挿入ミス）が発生した際に、上記挿入ミスが生じた電子部品の代替電子部品を上記搬送体により搬送して、当該空き状態とされている上記移替チャックに受け渡し、その後、当該代替電子部品を上記部品挿入ヘッド装置により上記基板に挿入させることができる。
【００２５】
従って、従来のように、上記挿入ミスのリカバリー動作を行う際に、移替チャックにおいて保持された電子部品を廃棄する必要を無くすことができ、無駄のない効率的な電子部品の挿入動作を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
本発明の一の実施形態にかかる電子部品挿入方法を行う電子部品挿入装置１００の主要な構成を部分的に示す模式図を図１に示す。
【００２８】
図１に示すように、電子部品挿入装置１００は、リード線付の電子部品１を保持し、基板５の挿入位置に形成された挿入孔５ａに当該リード線を挿入させて電子部品１を基板５に固定する部品挿入動作を行う部品挿入ヘッド装置４０と、複数の電子部品１を供給可能に収容する電子部品供給装置１０と、この電子部品供給装置１０より供給されるそれぞれの電子部品１を個別に保持する複数の搬送体２１を連続的に配列させて備える循環式部品搬送部２０と、この循環式部品搬送部２０における部品移替位置Ｐに位置された搬送体２１が保持する電子部品１を受け取るとともに、部品挿入ヘッド装置４０に当該保持された電子部品１を移し替える移替チャック３０と、基板５を保持可能であって、当該保持された基板５の上記挿入位置と部品挿入ヘッド装置４０との位置合わせのために基板５をその表面に沿って移動させる基板移動装置の一例であるスライドテーブル５０とを備えている。
【００２９】
ここで、電子部品１は、素子部２に基板接続用の複数のリード線３が形成される電子部品であって、例えば、リード線を有する抵抗、コンデンサ、タンタルコンデンサ、発光ダイオード、ダイオード等の電子部品のことである。また、基板５には、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ（ガラエポ）基板、フィルム基板などの回路基板を含むものとする。
【００３０】
また、電子部品供給装置１０には、同一種類の複数の電子部品１をテーピング部材に一連に固定した状態で収容するテープ状部品供給部１１が複数備えられており、それぞれのテープ状部品供給部１１は一列に隣接配列されて備えられている。このようなテープ状部品供給部１１より個々の搬送体２１に電子部品１を供給する際には、上記テーピング部材を切断することで、個片の電子部品１として供給することが可能となっている。なお、それぞれのテープ状部品供給部１１の配列間隔は、循環式部品搬送部２０に備えられているそれぞれの搬送体２１の配列間隔と同じとされており、一の搬送体２１が一のテープ状部品供給部１１の前に位置されたときに、他のそれぞれのテープ状部品供給部１１の前にも、搬送体２１が位置された状態とさせることが可能となっている。
【００３１】
図１に示すように、循環式部品搬送部２０は、電子部品挿入装置１００の図示しない機台の上面に備えられた複数のプーリ等により張架され、例えばゴムや合成樹脂により形成された環状のコンベアベルト２２を備えており、このコンベアベルト２２には、上記配列間隔にて複数の搬送体２１が固定されている。それぞれの搬送体２１は、電子部品１のリード線３を解除可能に把持することで、電子部品１を保持することが可能となっている。さらに、循環式部品搬送部２０には、上記プーリ等を間欠的に回転駆動させることで、コンベアベルト２２の間欠的な走行、すなわち、ピッチ送りを行う間欠駆動用モータ（図示しない）が備えられており、当該間欠駆動用モータを駆動させることで、それぞれの搬送体２１により保持された電子部品１をピッチ送りしながら搬送することが可能となっている。
【００３２】
また、図１に示すように、移替チャック３０は、循環式部品搬送部２０のコンベアベルト２２の走行軌道における一の位置である部品移替位置Ｐに位置された搬送体２１が保持する電子部品１を、そのリード線３を把持することで保持するとともに、部品挿入ヘッド装置４０の略中央の位置である部品受渡位置Ｑに移動させて、当該電子部品１を部品挿入ヘッド装置４０に保持させる電子部品１の移替動作を行うことが可能となっている。具体的には、移替チャック３０は、その一方の先端にて電子部品１のリード線３を把持するとともに、その他端を回動の中心として、上記一方の先端が、部品移替位置Ｐと部品受渡位置Ｑとの間で往復移動させることが可能となっている。
【００３３】
また、部品挿入ヘッド装置４０は、移替チャック３０に隣接して機台上に配置されている。また、機台上には、電子部品挿入装置１００に供給される基板５を解除可能に固定し、かつ、その基板５の表面沿いに移動させるスライドテーブル５０が備えられている。部品挿入ヘッド装置４０は、このスライドテーブル５０に固定される基板５の上方に設置されており、基板５における夫々の挿入位置への夫々の電子部品１の挿入動作を行う。また、部品挿入ヘッド装置４０には、基板５に形成された挿入孔５ａに対する電子部品１の挿入動作の際に、電子部品１のリード線３をこの挿入孔５ａに案内する部品挿入ガイド部８０が、スライドテーブル５０の下方における機台上に設置されている。
【００３４】
部品挿入ヘッド装置４０は、部品受渡位置Ｑにおいて、電子部品１の素子部２を把持する一対の把持部材の一例である挿入チャック６２と、電子部品１の素子部２を下方に向けて押し出すプッシャ部材の一例であるプッシャ６４と、電子部品１の基板５への挿入時に、リード線３の先端と部品挿入ガイド部８０におけるガイドピン８１との当接保持を案内して行うガイドチャック６６とを備えている。
【００３５】
部品挿入ヘッド装置４０がこのような構成を有していることにより、移替チャック３０により部品移替位置Ｐから部品受渡位置Ｑにまで移動された電子部品１に対して、その素子部２を把持することで保持を行い、その後、基板５の表面に略垂直な方向に電子部品を下降させて、電子部品１のリード線３の先端と部品挿入ガイド部８０のガイドピン８１の先端との位置合わせを、ガイドチャック６６を介して行い、さらにプッシャ６４を素子部２の上端に当接させながら、プッシャ６４，電子部品１、及びガイドピン８１を一体的な状態で下降させることにより、電子部品１のリード線３を基板５の挿入孔５ａに挿入させることができる。なお、このように挿入されたリード線３を適当な長さで切断するとともに、当該リード線３の先端部分を折り曲げるようにクリンチ処理を施すことで、電子部品１が基板５上に固定されることとなる。
【００３６】
また、このような電子部品挿入装置１００には、図示しない制御装置が備えられており、当該制御装置は、電子部品供給装置１０による電子部品１の供給動作、循環式部品搬送部２０によるそれぞれの搬送体２１のピッチ送り動作、移替チャック３０による部品移替位置Ｐから部品受渡位置Ｑまでの電子部品１の移替動作、部品挿入ヘッド装置４０による電子部品１の挿入動作、及びスライドテーブル５０による基板５と部品挿入ヘッド装置４０との位置合わせ動作のそれぞれの動作を互いに関連付けながら統括的に制御することが可能となっている。
【００３７】
特に、上記制御装置は、予め設定されて入力されるＮＣデータによりその具体的な制御動作を行うことが可能となっており、このようなＮＣデータには、どの基板のどの挿入位置に、どのような種類の電子部品１をどのような順序で挿入するのかというようなデータが含まれており、このようなＮＣデータに基づいて、上記それぞれの動作制御を行うことで、具体的な電子部品１の挿入動作を行うことができる。
【００３８】
ここで、このような電子部品１の挿入順序に関するＮＣデータの一例を図２の表形式の図に示す。図２の表においては、循環式部品搬送部２０が備える一連の搬送体２１の番号を例えば１から１６までの連番で示し、個々の搬送体２１に対応させて、ＮＣステップ番号として、保持させる電子部品１の種類を表示させている。具体的には、１番の搬送体２１には第１の電子部品１Ａ（ＮＣステップ番号「１Ａ」で表示）を保持させて、２番の搬送体２１には第２の電子部品１Ｂ（ＮＣステップ番号「１Ｂ」で表示）を保持させて、３番の搬送体２１には第３の電子部品１Ｃ（ＮＣステップ番号「１Ｃ」で表示）を保持させて、４番の搬送体２１には第４の電子部品１Ｄ（ＮＣステップ番号「１Ｄ」で表示）を保持させて、５番の搬送体２１には、いずれの電子部品１も保持させない（ＮＣステップ番号「空き」で表示）ように設定されている。
【００３９】
また、４番、９番、及び１４番の搬送体２１には、最終部品フラグとして「最終」という情報が設定されており、これは、同じ基板５に挿入される複数の電子部品１のうちの最後に挿入される電子部品１であることを示している。すなわち、１番から４番までの搬送体２１には、第１の基板５−１に挿入されるそれぞれの電子部品１が順番に保持されて、６番から９番までの搬送体２１には、第１の基板５−１とは別の第２の基板５−２に挿入されるそれぞれの電子部品１が順番に保持されて、さらに、１１番から１４番までの搬送体２１には、第３の基板５−３に挿入されるそれぞれの電子部品１が順番に保持されるように、ＮＣデータが設定されている。
【００４０】
このような構成の電子部品挿入装置１００において、それぞれの電子部品１を基板５に挿入させる手順について、図４から図１４に示す電子部品挿入装置１００の模式図を用いて具体的に説明する。これらの模式図は、電子部品挿入装置１００内の各構成部のどの位置にどの電子部品が位置されているかを容易に把握できることを目的とした図である。なお、以降の電子部品１の挿入動作の制御は、上記制御装置において設定された（入力された）ＮＣデータに基づいて行われる。また、このような電子部品挿入装置１００に供給される基板５の模式図を図３に示す。なお、この図３に示す基板５の構成は、後述する第１の基板５−１や第２の基板５−２等において共通するものである
【００４１】
図３に示すように、基板５には、４個の電子部品１が挿入されることとなっており、図示左下の領域には、第１の電子部品１Ａが挿入される挿入位置Ｒ１が配置されており、図示左上の領域には、第２の電子部品１Ｂが挿入される挿入位置Ｒ２が配置されており、図示右上の領域には、第３の電子部品１Ｃが挿入される挿入位置Ｒ３が配置されており、図示右下の領域には、第４の電子部品１Ｄが挿入される挿入位置Ｒ４が配置されている。
【００４２】
まず、図４に示す電子部品挿入装置１００において、供給された第１の基板５−１が、スライドテーブル５０に保持される。それとともに、循環式部品搬送部２０においてコンベアベルト２２が図示反時計方向に間欠駆動されて、電子部品供給装置１０における所定のテープ状部品供給部１１の前に、所定の搬送体２１が位置させる。具体的には、図２に示すＮＣデータに基づいて、１番の搬送体２１が、第１の電子部品１Ａを収容するテープ状部品供給部１１の前に位置される。なお、図４の電子部品供給装置１０においては、図示左端に位置されるテープ状部品供給部１１−１が第１の電子部品１Ａを供給可能であり、その右隣に配置されるテープ状部品供給部１１−２が第２の電子部品１Ｂを供給可能であり、さらにその右隣に配置されるテープ状部品供給部１１−３が第３の電子部品１Ｃを供給可能であり、その右隣に配置されるテープ状部品供給部１１−４が第４の電子部品１Ｄを供給可能であり、・・・、そして図示右端に位置されるテープ状部品供給部１１−１２が第１２の電子部品１Ｌを供給可能となっている。
【００４３】
図４に示すように、このような１番の搬送体２１がテープ状部品供給部１１−１の前に位置されることで、２番の搬送体２１がテープ状部品供給部１１−２の前に位置され、３番の搬送体２１がテープ状部品供給部１１−３に前に位置され、そして、４番の搬送体２１がテープ状部品供給部１１−４の前に位置されることとなる。従って、ＮＣデータに従って、１番から４番の搬送体２１に第１の電子部品１Ａから第４の電子部品１Ｄが保持されることとなる。このように保持されたそれぞれの電子部品１が、第１基板用電子部品となる。
【００４４】
その後、循環式部品搬送部２０のそれぞれの搬送体２１が間欠駆動されて、図示反時計方向に走行されて、次の搬送体２１が所定のテープ状部品供給部１１の前に位置されることとなる。このとき、図２のＮＣデータによれば、５番の搬送体２１には電子部品１が保持されないように設定されているため、図５に示すように、６番の搬送体２１がテープ状部品供給部１１−１の前に位置されるとともに、７番から９番の搬送体２１がテープ状部品供給部１１−２ｋら１１−４の前に位置されて、第１の電子部品１Ａから第４の電子部品１Ｄが保持されることとなる。このように保持されたそれぞれの電子部品１が、第２基板用電子部品となる。第１基板用電子部品の最後尾の電子部品１Ｄを保持する搬送体２１と、第２基板用電子部品の先頭の電子部品１Ａを保持する搬送体２１との間に位置される搬送体２１には、電子部品１が保持されることなく、空き状態のままとされる。
【００４５】
その後、図６に示すように、循環式部品搬送部２０において、それぞれの搬送体２１が反時計方向に間欠駆動されて、上記第１基板用電子部品のうちの先頭の電子部品１である第１の電子部品１Ａを保持する搬送体１が、部品移替位置Ｐに位置される。さらに図７に示すように、１ピッチだけ間欠送りが行われると、部品移替位置Ｐより移替チャック３０により第１の電子部品１Ａを保持して取り出すとともに、その次の第２の電子部品１Ｂを保持する搬送体２１が部品移替位置Ｐに位置される。それとともに、１１番から１４番までの搬送体２１が、テープ状部品供給部１１−１から１１−４の前に位置されて、第１の電子部品１Ａから第４の電子部品１Ｄの供給が行われる。これらの電子部品１が第３基板用電子部品となる。なお、ＮＣデータに基づいて、１０番の搬送体２１は電子部品１が供給されることなく空き状態のままとされる。
【００４６】
図８に示すように、移替チャック３０に保持された状態の第１の電子部品１Ａは、部品受渡位置Ｑに移動されて、部品挿入ヘッド装置４０に受け渡される。部品挿入ヘッド装置４０においては、当該受け渡された第１の電子部品１Ａに対する第１の基板への挿入動作が行われることとなる。なお、部品挿入ヘッド装置４０への第１の電子部品１Ａの受渡動作の前に、基板５の挿入位置Ｒ１と部品装着ヘッド装置４０との位置合わせがスライドテーブル５０により行われている。
【００４７】
この第１の電子部品１Ａの挿入動作が行われている間に、移替チャック３０は部品移替位置Ｐに戻って、第２の電子部品１Ｂの保持を行うとともに、それぞれの搬送体２１が１ピッチだけ間欠送りされて、第３の電子部品１Ｃを保持している搬送体２１が、部品移替位置Ｐに位置される。
【００４８】
その後、図９に示すように、移替チャック３０に保持されている第２の電子部品１Ｂが、部品挿入ヘッド装置４０に受け渡されて、部品挿入ヘッド装置４０において、第２の電子部品１Ｂの基板５への挿入動作が行われる。さらに、この挿入動作が行われている間に、第３の電子部品１Ｃが移替チャック３０により保持されるとともに、第４の電子部品１Ｄを保持する搬送体２１が部品移替位置Ｐに位置される。同様な手順にて、第３の電子部品１Ｃが第１の基板５−１に挿入され（図１０参照）、第４の電子部品１Ｄが第１の基板５−１に挿入される（図１１参照）。
【００４９】
図１０において、第１基板用電子部品のうちの最後尾の第４の電子部品１Ｄを保持する搬送体２１と、第２基板用電子部品のうちの先頭の第１の電子部品１Ａを保持する搬送体２１との間に配置される搬送体２１には、電子部品１が保持されず、空の状態とされている。そのため、図１１に示すように、第４の電子部品１Ｄが部品挿入ヘッド装置４０に保持されてその挿入動作が行われている間、移替チャック３０は電子部品１を保持することなく空き状態とさせることができる。
【００５０】
このように第１の基板５−１に最後に挿入される第４の電子部品１Ｄの挿入動作が、部品挿入ヘッド装置４０により行われている間、移替チャック３０が第２の基板５−２に挿入される電子部品１を保持することなく空き状態とされていることにより、例えば、以下に説明するような挿入ミスに対するリカバリー動作を行うことができる。
【００５１】
具体的には、第１の基板５−１に挿入されるべき第１の電子部品１Ａから第４の電子部品１Ｄの挿入動作において何らかの異常が発生し、第１の基板５−１にこれらの電子部品１のうちのいずれかの電子部品１が正常の挿入されなかったことが、例えば、部品挿入ガイド部８０のクリンチ機構に備えられたリード線３の検出センサ等により検出されると、第２の基板５−２に挿入される最初の電子部品１を保持する搬送体２１が、部品移替位置Ｐに位置された状態で、連続的に行われる電子部品１の挿入動作が一時的に中断される。このような検出センサとしては、例えば、上記クリンチ機構におけるクリンチカッター（すなわち、リード線の切断装置）に備えられる歪み検出センサがある。このような歪み検出センサは、リード線が切断される際に生じるクリンチカッターの歪みを検出することで、電子部品１の正常な挿入が行われたことを検出することができ、一方、歪みが検出されない場合には、正常な挿入が行われなかったものと判断することができる。
【００５２】
例えば、上記正常に挿入動作が行われなかった（挿入ミスが生じた）電子部品１が第３の電子部品１Ｃであるような場合にあっては、循環式部品搬送部２０が備えるそれぞれの搬送体２１の中で、電子部品１の保持を行っていない状態にある搬送体２１が、上記挿入ミスが生じた第３の電子部品１Ｃと同じ種類の電子部品１を収容するテープ状部品供給部１１−３の前に位置される。このような搬送体２１の移動は、最小限の移動で効率的に行われることが好ましく、図１２に示すように、テープ状部品供給部１１−３の前に既に位置されている搬送体２１が空の状態にあるような場合にあっては、その搬送体２１を用いることが好ましい。これにより、テープ状部品供給部１１−３より当該搬送体２１に新たな第３の電子部品１Ｃが代替電子部品１Ｃとして供給される。
【００５３】
その後、循環式部品搬送部２０においてそれぞれの搬送体２１の移動が行われて、図１３に示すように代替電子部品１Ｃを保持する搬送体２１が部品移替位置Ｐに位置される。さらに、図１４に示すように、部品移替位置Ｐに位置された代替電子部品１Ｃは、移替チャック３０により保持されて部品受渡位置Ｑに移動されることで部品挿入ヘッド装置４０に受け渡されて、部品挿入ヘッド装置４０により代替電子部品１Ｃが第１の基板５−１に挿入される。このようなそれぞれの動作により、挿入ミスのリカバリー動作が完了する。
【００５４】
また、このようなリカバリー動作が行われた後、電子部品挿入装置１００のスライドテーブル５０に保持されている第１の基板５−１が排出されるとともに、第２の基板５−２が搬入されてスライドテーブル５０に保持される。それとともに、部品移替位置Ｐに位置されている搬送体２１により保持されている第２基板用電子部品である第１の電子部品１Ａが、移替チャック３０により保持されて部品受渡位置Ｑに移動されて部品挿入ヘッド装置４０に受け渡される。その後、第１の基板５−１に対するそれぞれの電子部品１の挿入動作と同様に、第２の基板５−２に対するそれぞれの電子部品１の挿入動作が順次行われる。
【００５５】
また、第２の基板５−２に対するそれぞれの電子部品１の挿入動作の際に、挿入ミスが発生したような場合にあっては、第１の電子部品１Ａから第４の電子部品１Ｄまでの一通りの電子部品１の挿入動作を完了させた後（上記挿入ミスが生じた電子部品１の挿入動作だけは完了することができない）、空き状態とされている移替チャック３０を用いて、挿入ミスが生じた電子部品１の代替電子部品１の挿入動作（リカバリー動作）を、上述と同様な手順にて行うことができる。
【００５６】
また、１枚の基板５に対するそれぞれの電子部品１の挿入動作において、挿入ミスが発生することなく、正常に挿入動作が行われたような場合にあっては、最後に挿入される電子部品１の挿入動作の完了の際に、移替チャック３０が空き状態とされており、すぐに部品挿入ヘッド装置４０に次の電子部品１を受け渡すことができない状態にあるが、スライドテーブル５０に保持されている基板１を、例えば、第１の基板５−１から第２の基板５−２というように入れ替える必要があり、この基板５の入れ替え動作を行うための時間を利用して、部品移替位置Ｐに位置されている搬送体２１が保持する第１の電子部品１Ａを移替チャック３０を介して部品挿入ヘッド装置４０に移し替えて挿入準備を行うことができる。従って、このように移替チャック３０が空き状態とされるような場合であっても、電子部品１の挿入動作の効率性を阻害することはない。
【００５７】
なお、上述の電子部品１の挿入方法においては、一の基板５に最後に挿入される電子部品１を保持する搬送体２１と、上記一の基板５の次の基板５に最初に挿入される電子部品１を保持する搬送体２１との間に、空き状態とされた搬送体２１を１個のみ配置させるような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合のみに限られるものではない。
【００５８】
このような場合に代えて、例えば、図１５から図１８に示すように、一の基板５に最後に挿入される電子部品１を保持する搬送体２１と、上記一の基板５の次の基板５に最初に挿入される電子部品１を保持する搬送体２１との間に、空き状態とされた搬送体２１を２個配置させるような場合であってもよい。
【００５９】
このように２個の搬送体２１を空き状態とさせるような場合にあっては、例えば、電子部品１の大きさや形状によっては、電子部品１を保持するために２個の搬送体２１が用いられるようなものもあり、このような特殊形状を有する電子部品１の挿入ミスのリカバリー動作にも柔軟に対応することができるという利点を得ることができる。
【００６０】
また、本実施形態の電子部品挿入方法においては、スライドテーブル５０にて入れ替えが行われる１枚の基板５単位にて、空き状態とさせる搬送体２１を設けるような場合について説明したが、このような場合に代えて、一枚の基板５に挿入される電子部品１を複数のグループに分けて、そのグループ単位にて上記空き状態とさせる搬送体２１を設けるような場合であってもよい。このような場合にあっては、特に、一枚の基板５に挿入される電子部品１の個数が多い場合に、効果的にリカバリー動作を行うことができるという利点がある。
【００６１】
上記実施形態によれば、一枚の基板５に挿入される複数の電子部品１を保持する搬送体２１のうちの最後の搬送体２１と、次の基板５に挿入される複数の電子部品１を保持する搬送体２１のうちの最初の搬送体２１との間に、いずれの電子部品１をも保持しない「空き状態」とされた搬送体２１を配置させることで、先の基板５に対する最後の電子部品１の挿入動作が完了した時点で、移替チャック３０がいずれの電子部品１をも保持しない「空き状態」とさせることができる。
【００６２】
このように上記時点にて、移替チャック３０が空き状態とされることにより、例えば、先の基板５に挿入される電子部品１の挿入動作において挿入ミスが発生したような場合に、当該挿入ミスが生じた電子部品１の代替電子部品１を搬送体２１により搬送して、上記空き状態とされている移替チャック３０に代替電子部品１を受け渡して、さらに移替チャック３０より部品挿入ヘッド装置４０に受け渡して、代替電子部品１を基板５に挿入させるという挿入ミスのリカバリー動作を行うことができる。
【００６３】
特に、このリカバリー動作の際に、従来の方法のように移替チャック３０が次に挿入されるべき電子部品１を既に保持している状態とされているのではなく、空き状態とされていることにより、電子部品１の廃棄という無駄な動作を行うことなく、円滑に上記リカバリー動作を行うことができる。従って、電子部品の挿入ミスに円滑に対応することができる効率的な電子部品の挿入動作を行うことができる。
【００６４】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一の実施形態にかかる電子部品挿入装置の主要な構成を示す模式図である。
【図２】図１の電子部品挿入装置の制御動作に用いられるＮＣデータの内容を示す表形式の図である。
【図３】図１の電子部品挿入装置にて取り扱われる基板の模式図である。
【図４】上記電子部品挿入装置における電子部品の挿入動作を示す模式説明図であり、第１基板用電子部品が搬送体に供給された状態の図である。
【図５】上記挿入動作を示す模式説明図であり、第２基板用電子部品が搬送体に供給された状態の図である。
【図６】上記挿入動作を示す模式説明図であり、第１基板用電子部品のうちの先頭の電子部品が部品移替位置に位置された状態の図である。
【図７】上記挿入動作を示す模式説明図であり、第３基板用電子部品が搬送体に供給された状態の図である。
【図８】上記挿入動作を示す模式説明図であり、第１基板用電子部品のうちの先頭の電子部品の挿入動作が行われている状態の図である。
【図９】上記挿入動作を示す模式説明図であり、第１基板用電子部品のうちの２番目の電子部品の挿入動作が行われている状態の図である。
【図１０】上記挿入動作を示す模式説明図であり、第１基板用電子部品のうちの３番目の電子部品の挿入動作が行われている状態の図である。
【図１１】上記挿入動作を示す模式説明図であり、第１基板用電子部品のうちの最後の電子部品の挿入動作が行われている状態の図である。
【図１２】上記挿入動作を示す模式説明図であり、挿入ミスに対するリカバリー動作として、代替電子部品が搬送体に供給されている状態の図である。
【図１３】上記挿入動作を示す模式説明図であり、挿入ミスに対するリカバリー動作として、代替電子部品が部品移替位置に位置された状態の図である。
【図１４】上記挿入動作を示す模式説明図であり、挿入ミスに対するリカバリー動作として、代替電子部品の挿入動作が行われている状態の図である。
【図１５】上記実施形態の変形例にかかる挿入動作を示す模式説明図であり、第１基板用電子部品のうちの先頭の電子部品の挿入動作が行われている状態の図である。
【図１６】上記挿入動作の変形例の模式説明図であり、第１基板用電子部品のうちの２番目の電子部品の挿入動作が行われている状態の図である。
【図１７】上記挿入動作の変形例の模式説明図であり、第１基板用電子部品のうちの３番目の電子部品の挿入動作が行われている状態の図である。
【図１８】上記挿入動作の変形例の模式説明図であり、移替チャック及び部品移替位置の搬送体が共に空き状態とされている状態の図である。
【図１９】従来の電子部品挿入動作を示す模式図である。
【図２０】従来の電子部品挿入動作を示す模式図である。
【図２１】従来の電子部品挿入動作を示す模式図である。
【図２２】従来の電子部品挿入動作を示す模式図である。
【図２３】従来の電子部品挿入動作を示す模式図である。
【図２４】従来の電子部品挿入動作を示す模式図である。
【図２５】従来の電子部品挿入動作を示す模式図である。
【図２６】従来の電子部品挿入動作を示す模式図である。
【図２７】従来の電子部品挿入動作を示す模式図である。
【図２８】従来の電子部品挿入動作を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  電子部品
２  素子部
３  リード線
５  基板
１０  電子部品供給装置
１１  テープ状部品供給部
２０  循環式部品搬送部
２１  搬送体
２２  コンベアベルト
３０  移替チャック
４０  部品挿入ヘッド装置
５０  スライドテーブル
１００  電子部品挿入装置
Ｐ  部品移替位置
Ｑ  部品受渡位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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