(57)【要約】【課題】外部ノイズの存在下でも、信頼性の高い基板割れ検査を行うことができる方法を提供すること。【解決手段】本発明の基板割れ検査方法は、（１）基板１に振動を与えることにより音を発生させ、（２）第１マイクロフォン５ａを用いて少なくとも基板１からの発生音を捉えるのと実質的に同時に第２マイクロフォン５ｂを用いて外部ノイズを捉え、（３）第１及び第２マイクロフォン５ａ，５ｂが捉えた音について音響解析を行うことにより、それぞれの音に対応する第１及び第２パワースペクトルを求め、（４）所定の周波数領域での第１及び第２パワースペクトルのスペクトル強度の差に基づいて基板割れの有無を判断する工程を備えることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）基板に振動を与えることにより音を発生させ、（２）第１マイクロフォンを用いて少なくとも基板からの発生音を捉えるのと実質的に同時に第２マイクロフォンを用いて外部ノイズを捉え、（３）第１及び第２マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、それぞれの音に対応する第１及び第２パワースペクトルを求め、（４）所定の周波数領域での第１及び第２パワースペクトルのスペクトル強度の差に基づいて基板割れの有無を判断する工程を備えることを特徴とする基板割れ検査方法。
【請求項２】
（１）基板に振動を与えることにより音を発生させ、（２）第１マイクロフォンを用いて少なくとも基板からの発生音を捉えるのと実質的に同時に第２マイクロフォンを用いて外部ノイズを捉え、（３）第１及び第２マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、それぞれの音に対応する第１及び第２パワースペクトルを求め、（４）所定の周波数領域での第１パワースペクトルのスペクトル強度に基づいて基板割れの有無を判断し、所定の周波数領域での第２パワースペクトルのスペクトル強度に基づいて検査の信頼性を判断することを特徴とする基板割れ検査方法。
【請求項３】
第１マイクロフォンは、１００ＫＨｚまでの音を捉えることができることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板割れ検査方法。
【請求項４】
基板に振動を与えることにより音を発生させる打撃部と、
打撃部が発生させた音を捉える第１マイクロフォンと、
第１マイクロフォンが打撃音を捉えるのと同時に外部ノイズを捉える第２マイクロフォンと、
第１及び第２マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、それぞれの音に対応する第１及び第２パワースペクトルを求め、所定の周波数領域での第１及び第２パワースペクトルのスペクトル強度の差に基づいて基板割れの有無を判断する音響解析部とを備える基板割れ検査装置。
【請求項５】
基板に振動を与えることにより音を発生させる打撃部と、
打撃部が発生させた音を捉える第１マイクロフォンと、
第１マイクロフォンが打撃音を捉えるのと同時に外部ノイズを捉える第２マイクロフォンと、
第１及び第２マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、それぞれの音に対応する第１及び第２パワースペクトルを求め、所定の周波数領域での第１パワースペクトルのスペクトル強度に基づいて基板割れの有無を判断し、所定の周波数領域での第２パワースペクトルのスペクトル強度に基づいて検査の信頼性を判断する音響解析部とを備える基板割れ検査装置。
【請求項６】
基板と第２マイクロフォンの間に遮蔽部材を備えることを特徴とする請求項４又は５に記載の基板割れ検査装置。
【請求項７】
第２マイクロフォンは、基板から離れた位置に配置されることを特徴とする請求項４又は５に記載の基板割れ検査装置。
【請求項８】
第１マイクロフォンは、基板近傍の直上又は直下に設置されることを特徴とする請求項４又は５に記載の基板割れ検査装置。
【請求項９】
第１マイクロフォンは、１００ＫＨｚまでの音を捉えることができることを特徴とする請求項４又は５に記載の基板割れ検査装置。
【請求項１０】
第１マイクロフォンと第２マイクロフォンは、実質的に同一の性能を有することを特徴とする請求項４又は５に記載の基板割れ検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板割れ検査方法、及び基板割れ検査装置に関し、さらに詳しくは、外部ノイズの存在下でも、信頼性の高い基板割れ検査を行うことができる方法、及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のマイクロクラックを検出する方法としては、所定の処理の際に基板が受ける応力と実質的に同じ応力を基板に予め加え、その基板にさらに別の衝撃を加え、発生音から損傷の有無を検出する方法が知られている（特許文献１を参照。）。
【０００３】
他にはウェハのマイクロクラック検出技術として示された装置においては、ベアリングを用いて軸に取り付けられた保持具にウェハを挿入し、振動子を振り子原理で動作させて、ウェハを加振し、その際に発生する音を捉え、フィルタを通した合成波を出力し、欠陥の有無を判定している（特許文献２を参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３４３９８９号公報
【特許文献２】特開２００１−２３５４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
太陽電池製造工程においては薄板状のシリコンウェハに加工を施す工程が複数存在し、各工程において処理を施す際にシリコンウェハに欠陥が生じ、その欠陥が後工程において増大し、最終的には破損にいたる場合もあれば、機械的強度が著しく低下している場合もあると推測されている．このようにしてウェハが破損した場合などには、製造工程における設備トラブルや稼働率低下等をひきおこすことや、ウェハの機械的強度が著しく低下した場合などには発電力の低下にいたることもある。
【０００５】
このような問題に対し、特許文献１に示す従来技術では、基板に応力を加える装置が必要であるため、製造設備が複雑になり、また、生産効率が低下するという問題がある。
【０００６】
または、特許文献２において示された装置は、ウェハの設置方法がウェハを平面的に設置するものではなく、ウェハを吊り下げた状態にする必要があり、生産工程内で使用するにあたり現行工程に付加するには上記と同様に、場所的制約・機械的制約が多いばかりでなく、環境音の影響等により、精度高く判別することができなかった。現状の生産工程においてはウェハを平面的に搬送することが一般的であり、現状工程において検出を行う場合にはウェハを直立することは、生産現場に適用するには搬送機構が複雑になる上、ウェハに対する負荷も増えてしまう。また実際の生産現場においては様々な周波数の音が突発的および定常的に存在することがほとんどであり、加振時の欠陥振動音と同一周波数域の高い音がノイズとして突発的に発生した場合などにはフィルタを通したとしても、振動音であるのかノイズであるのかは判断するのは困難であり、ノイズの状態によってはフィルタの効果が無効になってしまい、判定精度に問題があった。
【０００７】
本発明は、係る事情に鑑みてなされたものであり、外部ノイズの存在下でも、信頼性の高い基板割れ検査を行うことができる方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板割れ検査方法は、（１）基板に振動を与えることにより音を発生させ、（２）第１マイクロフォンを用いて少なくとも基板からの発生音を捉えるのと実質的に同時に第２マイクロフォンを用いて外部ノイズを捉え、（３）第１及び第２マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、それぞれの音に対応する第１及び第２パワースペクトルを求め、（４）所定の周波数領域での第１及び第２パワースペクトルのスペクトル強度の差に基づいて基板割れの有無を判断する工程を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、第１及び第２マイクロフォンがそれぞれ捉えた音に対応する第１及び第２パワースペクトルの差に基づいて基板割れの有無を判断することを特徴とする。第２パワースペクトルは、主に、外部ノイズに起因するものであり、本発明によれば、第１マイクロフォンが捉える外部ノイズの影響を緩和することができ、外部ノイズの存在下でも信頼性の高い基板割れ検査を行うことを可能にする。
また、本発明の方法は、ベルトコンベア又はウォーキングビーム方式などによる搬送工程において、おおがかりな設備を新たに導入することなく、容易に実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
１．基板割れ検査方法
本発明に係る基板割れ検査方法は、（１）基板に振動を与えることにより音を発生させ、（２）第１マイクロフォンを用いて少なくとも基板からの発生音を捉えるのと実質的に同時に第２マイクロフォンを用いて外部ノイズを捉え、（３）第１及び第２マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、それぞれの音に対応する第１及び第２パワースペクトルを求め、（４）所定の周波数領域での第１及び第２パワースペクトルのスペクトル強度の差に基づいて基板割れの有無を判断する工程を備えることを特徴とする。
【００１１】
１−１．基板に振動を与えることにより音を発生させる工程
基板には、半導体基板（Ｓｉなどの元素半導体基板、ＧａＡｓなどの化合物半導体基板）、ガラス基板などを用いることができる。
【００１２】
基板に振動を与える方法としては、基板の所定の位置を支持し、弾性部材で基板を打撃することにより、基板に振動を与える方法を用いることが好ましい。「弾性部材」には、合成ゴム、ウレタンゴム、シリコンゴムなどを用いることができる。また、弾性部材は、先端が球面に近い曲面形状を有していることが好ましい。この方法によると、基板へ打撃を加えることによる新たな割れの発生を防止するとともに、打撃の際に発生する衝突音を軽減することができる。
【００１３】
また、弾性部材にはショア４０〜６０程度の硬さのものを用いることが好ましい。これより低くても高くても特徴音抽出が困難となる傾向があるからである。
【００１４】
また、基板の中央部分を支持し、基板の周辺部分に振動を与えることが好ましい。また、基板の支持は、吸着パッドを用いて行うことが好ましい。さらに、１つの吸着パッドを用い、その大きさは、ウェハサイズに対し、その５〜１０％程度の面積を有するものを用いることが好ましい。吸着パッドの材質としては、合成ゴム系のショア４０〜６０程度のものが好ましい。支持する箇所は１箇所であることが望ましい。なぜなら、複数箇所で保持すると打撃時の特徴音の出力が困難になるからである。
【００１５】
１−２．第１マイクロフォンを用いて少なくとも基板からの発生音を捉えるのと実質的に同時に第２マイクロフォンを用いて外部ノイズを捉える工程
第１マイクロフォンは、基板からの発生音を効率的に捉えるために、基板に非接触で、基板近傍の直上又は直下に設置されることが好ましい。また、また、第１マイクロフォンは、好ましくは、１Ｋ〜１００ＫＨｚの音を捉えることができる。この場合、広い周波数範囲で基板からの発生音を捉えることができ、後工程の音響解析による基板割れの検出が容易になるからである。第１マイクロフォンは、通常、外部ノイズも捉え、音響解析は、基板からの発生音と外部ノイズが重なった音について行われる。
【００１６】
第２マイクロフォンは、外部ノイズをモニターするために用いられる。このため、第２マイクロフォンは、好ましくは、実質的に外部ノイズのみを捉えるように（基板からの発生音を実質的に捉えないように）構成又は配置される。基板からの発生音を実質的に捉えないようにするために、具体的には、例えば、基板と第２マイクロフォンの間に遮蔽部材を備えることができる。遮蔽部材は、例えば、板状であり、金属・プラスチック・セラミックなどで形成することができる。また、基板から離れた位置に第２マイクロフォンを配置することによって、基板からの発生音を実質的に捉えないようにしてもよい。また、基板からの打撃音は、通常、基板主面に平行な方向には伝わりにくく、基板主面に垂直な方向に伝わりやすい。このため、第２マイクロフォンは、特に、基板主面に平行な方向に、基板から離れた位置に配置することが好ましい。また、第１マイクロフォンと第２マイクロフォンは、実質的に同一の性能（仕様・規格）を有していることが好ましい。この場合、第２マイクロフォンは、より適切に、外部ノイズのモニターを行うことができるからである。
【００１７】
１−３．第１及び第２マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、それぞれの音に対応する第１及び第２パワースペクトルを求める工程
ここで求められる第１パワースペクトルは、通常、主に、基板から発生した音と、外部ノイズの両方に起因するものであり、第２パワースペクトルは、主に、外部ノイズに起因するものである。
音響解析には、ＦＦＴ解析、オクターブ解析などが含まれる。「パワースペクトルを求める」とは、捉えた音についてフーリエ変換を行うことにより、その音についてのパワースペクトルを求めることをいう。パワースペクトルは、各サンプル周波数帯域のスペクトル強度を示す。
【００１８】
１−４．所定の周波数領域での第１及び第２パワースペクトルのスペクトル強度の差に基づいて基板割れの有無を判断する工程
基板割れとは、基板の内部・表面などに形成されたひび、割れ、又は欠けなどをいう。
所定の周波数領域とは、基板割れの有無によりスペクトル強度に差異が生じる周波数領域をいう。従って、この周波数領域を予め実験などによって明らかにし、その周波数領域のスペクトル強度を比較することにより、基板割れの存在の有無が判断される。所定の周波数領域は、例えば、１６Ｋ〜１００ＫＨｚの領域である。この領域では、基板割れの有無によるスペクトル強度の差異が大きくなるからである。
【００１９】
本実施形態では、基板割れの有無は、第１及び第２パワースペクトルのスペクトル強度の差に基づいて判断される。この場合、外部ノイズの影響を緩和することができ、外部ノイズの存在下でも信頼性の高い基板割れ検査を行うことができる。
また、所定の周波数領域での第２パワースペクトルのスペクトル強度に基づいて検査の信頼性を判断することもできる。すなわち、上記作用によって、外部ノイズの影響は緩和されるが、外部ノイズが大きすぎると、検査の信頼性が低下する。この場合、工程（１）から検査をやり直すことによって、検査の信頼性を確保することができる。このような方法で検査の信頼性を確保する場合、基板割れの有無は、必ずしも第１及び第２パワースペクトルのスペクトル強度の差に基づいて判断する必要がなく、第１パワースペクトルのスペクトル強度に基づいて判断してもよい。
【００２０】
２．基板割れ検査装置
本発明の基板割れ検査装置は、基板に振動を与えることにより音を発生させる打撃部と、打撃部が発生させた音を捉える第１マイクロフォンと、第１マイクロフォンが打撃音を捉えるのと同時に外部ノイズを捉える第２マイクロフォンと、第１及び第２マイクロフォンが捉えた音について音響解析を行うことにより、それぞれの音に対応する第１及び第２パワースペクトルを求め、所定の周波数領域での第１及び第２パワースペクトルのスペクトル強度の差に基づいて基板割れの有無を判断する音響解析部とを備える。
【００２１】
この装置は、上記基板割れ検査方法に好適に用いられる。打撃部は、モータや油圧シリンダによる駆動力やバネの弾性力など用いて基板を打撃する。打撃部は、ショア４０〜６０程度の合成ゴムを用いて形成されることが好ましい。音響解析部には、マイクロコンピュータを用いて、打撃振動音についてフーリエ変換を行い、得られたパワースペクトルに基づいて基板割れの有無を判断するプログラムを有するものを用いることができる。また、音響解析部は、所定の周波数領域での第２パワースペクトルのスペクトル強度に基づいて検査の信頼性を判断してもよい。この場合、音響解析部は、必ずしも第１及び第２パワースペクトルのスペクトル強度の差に基づいて基板割れの有無を判断する必要がなく、第１パワースペクトルのスペクトル強度に基づいて判断してもよい。また、音響解析部は、検査の信頼性が低いと判断した場合に検査をやり直してもよい。
【００２２】
なお、上記基板割れ検査方法についての説明は、その趣旨に反しない限り、本発明の基板割れ検査装置についても当てはまる。
【実施例１】
【００２３】
図２は、本発明の実施例１に係る基板割れ検査装置の構造を示す断面図である。この基板割れ検査装置は、基板（ウェハ）１に振動を与えることにより音を発生させる打撃部３と、各打撃部３が発生させた音を捉える第１マイクロフォン５ａと、第１マイクロフォン５ａが打撃音を捉えるのと同時に外部ノイズを捉える第２マイクロフォン５ｂと、第１及び第２マイクロフォン５ａ，５ｂに電気的に接続された音響解析部６とを備える。音響解析部６は、第１及び第２マイクロフォン５ａ，５ｂが捉えた音について音響解析を行うことにより、それぞれの音に対応する第１及び第２パワースペクトルを求め、所定の周波数領域での第１及び第２パワースペクトルのスペクトル強度の差に基づいて基板割れの有無を判断する。また、音響解析部６は、所定の周波数領域での第２パワースペクトルのスペクトル強度に基づいて基板割れ検査の信頼性を判断する。基板１は、図示しない減圧装置に接続されている吸着パッド７によって保持されている。基板１と第２マイクロフォン５ｂの間には、遮蔽板９が設けられている。
【００２４】
打撃部３は、打撃ハンマ３ａを備える。打撃ハンマ３ａは、打撃ハンマ支持棒３ｂに接続され、打撃ハンマ支持棒３ｂは、打撃ハンマ支持軸Ａ及びばね３ｃによって支持されている。また、ばね３ｃは固定端Ｂによって保持されているため基板打撃部３は直線状に保持される。ばね力により保持された状態からカム機構（図示しない）により打撃ハンマ支持棒３ｂのばね側部位を矢印Ｃの方向に動作させることにより、打撃ハンマ支持棒３ｂは、打撃ハンマ支持軸Ａを中心に回転し、打撃ハンマ３ａは、矢印Ｄの方向へ移動する。
その後、カム機構が打撃ハンマ支持棒３ｂを開放すると、バネ３ｃの復元力により、基板打撃部３ａは、基板方向の力を受け、基板１を打撃する。打撃ハンマ３ａは、その後、減衰をともなう振幅運動を行う。このときに衝突音が発生する。
【００２５】
この機構を用いて、次の要領で割れの有無を判断する。まず、第１マイクロフォン５ａの設置位置と同じ側から、基板１に対する静荷重が８０ｇ程度となる強さで基板１を打撃することにより、基板１に振動を与える。打撃ハンマ３ａは、ショア４０〜６０程度であって、球面に近い曲面形状を有する合成ゴムの固まりからなる。
【００２６】
打撃により発生した音は、１００ＫＨｚまでの集音が可能な第１マイクロフォン５ａを用いて捉える。これと同時に第２マイクロフォン５ｂは、外部ノイズを捉える。次に、それぞれの音に対応する第１及び第２パワースペクトルを求め、第１及び第２パワースペクトルの差異に基づいて基板割れの有無を判断する。また、所定の周波数領域での第２パワースペクトルのスペクトル強度が基準値を超える場合には、基板割れ検査の信頼性が低いと判断して、検査を最初からやり直す。
【００２７】
本実施例の基板割れ検査装置は、工場内のベルトコンベアなどによる搬送ラインに設置されることを想定している。工場内では種々の騒音が発生しており、第１マイクロフォン５ａがこの騒音を捉えると、基板割れの特徴音が騒音に埋もれてしまい、基板割れの検出が困難になる場合がある。本実施例では、（１）第１及び第２パワースペクトルの差異に基づいて基板割れの有無を判断し、（２）所定の周波数領域での第２パワースペクトルのスペクトル強度が基準値を超える場合には、基板割れ検査をやり直すので、外部環境によらず、信頼性の高い基板割れ検査が可能になる。
【００２８】
次に、この装置を用いて得られた結果を図３及び４に示す。図３は、外部ノイズが比較的に小さいときに得られた結果であり、図４は、外部ノイズが比較的大きいときに得られた結果である。
【００２９】
まず、図３を参照すると、５ＫＨｚまでの領域では、割れのある基板（ＮＧセル）と外部ノイズとの差は、割れのない基板（ＯＫセル）と外部ノイズとの差とほぼ同じである。
また、５〜１６ＫＨｚの領域では、両者に若干の差が見られ、その差は、１６ＫＨｚに近づくにつれて大きくなっているが、両者の差は、あまり大きくない。１６ＫＨｚ以上の領域では、両者の差が大きい。従って、図３より、ウェハ割れ検査は、１６ＫＨｚ以上の周波数領域で行うことが好ましいことが分かる。なお、高周波領域でＮＧセルのスペクトル強度が大きくなっているのは、ＮＧセルでは、欠陥個所において欠陥面が摩擦して、高い周波数の摩擦音を出しているからであると考えられる。
【００３０】
次に、図４を参照すると、図４では１６ＫＨｚ以上の領域で、外部ノイズのスペクトル強度が図３のものよりも大きくなっていることが分かる。そして、この外部ノイズの影響により、ＯＫセルのスペクトル強度も大きくなり、その結果、ＮＧセルとＯＫセルのスペクトル強度の差が、図３の場合よりも小さくなっていることが分かる。これは、検査の信頼性が低下することを意味する。本実施例では、基板割れの有無は、ＮＧセル又はＯＫセルと、外部ノイズのスペクトル強度の差に基づいて判断する。これによって、外部ノイズの影響を緩和することができ、検査の信頼性を向上させることができる。
【００３１】
また、さらに信頼性を向上させるために、例えば、１６ＫＨｚ以上の領域での外部ノイズのスペクトル強度が基準値（例えば、６０ｄＢ）を超える場合に、基板割れ検査をやり直すことができる。図４では、５０ＫＨｚ近傍で外部ノイズのスペクトル強度は６０ｄＢを超えているので、基板割れ検査の信頼性が低いと判断して再検査を行うことができる。  これにより、基板割れ検査の信頼性をさらに高めることができる。
【００３２】
ここで、第１及び第２マイクロフォン５ａ，５ｂの設置位置などについて考察を行う。第１マイクロフォン５ａとウェハ１との距離に関しては、増幅度合・打撃音の大きさ・周辺音の大きさとの状況により最も打撃音を効果的に集音できるように決定されるが、一般的にウェハ１は非常に薄くて割れやすいため、ハンマ３で打撃する力は、打撃音が聞こえる程度に極力小さく設定する。そのため、第１マイクロフォン５ａはウェハ１に極力近い方が望ましいが、周辺音が小さく、ウェハ強度が強くハンマ打撃による音圧が高いような場合には、距離が離れていてもかまわない。
【００３３】
また、第１マイクロフォン５ａが受音する振動膜がウェハ１に対して平行となるような位置に設置し、マイクロフォン感度が一番良い位置で使用するのが望ましい。一方、第２マイクロフォン５ｂは、第１マイクロフォン５ａとは別の位置に設置し、ウェハ１の打撃音が第１マイクロフォン５ａに比べて十分小さくなるような位置に設置することが望ましい。そのような位置の例としてはウェハ１に対し水平位置に設置し、かつウェハからの距離をある程度離した位置がよい。ウェハ１に対し水平位置に（ウェハ主面に平行な方向に離して）設置することで、ウェハ１の衝撃音が直接入力しずらくなり、距離を離すことでさらに入力が少なくなる．ただし、距離を大きく取りすぎてしまうとウェハ１を打撃する環境とは全くことなることになってしまうため、検査環境の監視・モニタリングする意味合いがなくなるために適度な距離を保つ必要がある。
【００３４】
第２マイクロフォン５ｂの設置に関しては、ウェハ１の打撃音に含まれる不良音となるような特徴周波数域での音圧を減少させることができるように、ウェハ１と第２マイクロフォン５ｂの間に障害物を設けてウェハ１打撃時に発生する不良周波数域音を遮断するような位置であってもかまわない。実施例１では、ウェハ１と第２マイクロフォン５ｂの間に遮蔽板９が設けられている。本検査においては、第１マイクロフォン５ａと第２マイクロフォン５ｂに同一仕様のものを用いる。仕様が異なるような場合、例えば取得可能周波数が異なるような場合には第１マイクロフォン５ａと第２マイクロフォン５ｂの相関関係を知る必要があることや、相関関係が判明していても判定に際しては相関を加味する必要もあるため、そのような困難・労力を避けるためにも第１マイクロフォン５ａと第２マイクロフォン５ｂは、同一仕様であることが望ましい。
【００３５】
また、これまで述べてきたマイクロフォン５ａ，５ｂについては１Ｋ〜１００ＫＨｚまでの音取得が可能なマイクロフォンを用いている。またそのようなマイクロフォンを用いることで、ウェハ打撃時の特徴音域をより幅広く捉え、正確に判断することができるため、本発明において用いることが有効である。
【実施例２】
【００３６】
図５は、本発明の実施例２に係る基板割れ検査装置の構造を示す断面図である。本実施例は、第１及び第２マイクロフォン５ａ，５ｂは、基板１に対して、打撃部３の反対側に配置されている。このようにマイクロフォン５ａ，５ｂを配置した場合でも、実施例１と同様の作用により、同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係る、基板上の打撃部の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る基板割れ検査装置の構造を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例１に係る基板割れ検査装置を用いて得られた結果を示すグラフである（外部ノイズ小）。
【図４】本発明の実施例１に係る基板割れ検査装置を用いて得られた結果を示すグラフである（外部ノイズ大）。
【図５】本発明の実施例２に係る基板割れ検査装置の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１：基板  ３：打撃部  ５ａ，５ｂ：第１，第２マイクロフォン  ７：吸着パッド  ９：遮蔽板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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