(57)【要約】【課題】長期間用いた場合であっても、透明導電体の導電性、透明性を阻害せずに、導電層にクラックが入ることを十分に抑制することができる透明導電体を提供すること。【解決手段】本発明は、基体１１と、導電層１２と、樹脂及びフィラーを含有する中間層１３と、を備え、中間層１３は、基体１１と導電層１２との間に設けられていることを特徴とする透明導電体である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
導電層と、
樹脂及びフィラーを含有する中間層と、
を備え、
前記中間層は、前記基体と前記導電層との間に設けられていることを特徴とする透明導電体。
【請求項２】
前記樹脂及び前記フィラーが化学的に結合している、請求項１記載の透明導電体。
【請求項３】
前記樹脂が架橋構造を有する、請求項１又は２記載の透明導電体。
【請求項４】
前記中間層のＴｇが２０℃以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤや、ＰＤＰ、有機ＥＬ、タッチパネル等には、透明電極が使用され、このような透明電極として、透明導電体が使用されている。透明導電体は、基体と導電層から形成されるものであり、これらの透明導電体は基体上にスパッタ膜（導電層）を成膜したものや導電粉とバインダーからなる導電層を形成したものがある。しかしながら、これらの透明導電体は、基体と導電層とが積層されているため、基体が歪んだり折れ曲がったりすると、それに伴って導電層も折れ曲がることとなり、基体よりも弾力性に劣る導電層は、クラックが入りやすくなる。このような透明導電体は一般に電気的抵抗値が上昇する問題が生じる。
【０００３】
特に上記透明導電体をタッチパネルに用いた場合は、一般に透明導電体を押圧して用いられるため、透明導電体が歪む頻度が多くなる。この場合、透明導電体の導電層にクラックが入る可能性が高くなる。また、上記導電層がスパッタ膜で形成したものであると、その導電層は弾力性に劣ることから、クラックが入る可能性はより高くなる。
【０００４】
そこで、透明導電体の導電性、透明性を阻害せず、上記クラックが入ることを防止する透明導電体が望まれている。例えば、フィルム基材と導電層との間に透明な粘着剤層を設ける透明導電性積層体が提案されている（例えば下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特許２６６７６８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の透明導電性積層体をタッチパネル等に長期間用いた場合には、透明導電体の導電性、透明性を阻害せずに、導電層にクラックが入ることを十分に抑制することは困難であり、未だ改良の余地を残している。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、長期間用いた場合であっても、透明導電体の導電性、透明性を阻害せずに、導電層にクラックが入ることを十分に抑制することができる透明導電体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討したところ、基体と導電層との間に中間層を設け、この中間層が弾力性に富み、透明性、導電性に悪影響を与えないものであれば、上記導電層にクラックが入ることを抑制することができるのではないかと考えた。そして、本発明者はかかる推測に基づいて更に鋭意研究を重ねた結果、以下の発明により上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の透明導電体は、基体と、導電層と、樹脂及びフィラーを含有する中間層と、を備え、中間層は、基体と導電層との間に設けられていることを特徴とする。ここで、本発明における透明導電体は、膜状及び板状のものを含み、膜状透明導電体は厚みが５０ｎｍ〜１ｍｍの範囲のものをいい、板状透明導電体は厚みが１ｍｍを超えるものをいう。
【０００９】
本発明の透明導電体においては、基体と導電層との間の中間層に樹脂が含有されているため、透明導電体を長期間用いた場合に、基体が歪んだり、折れ曲がったりしても、上記樹脂がその力を緩衝する機能を果たし、導電層が基体と同様に歪んだり、折れ曲がったりすることを抑制することができる。従って、上記透明導電体を長期間用いた場合であっても、この透明導電体は、導電層にクラックが入ることを十分に抑制することができる。
【００１０】
また、上記効果を発揮するためには、中間層に含まれる樹脂は柔らかいものが好ましいが、上記樹脂が柔らかいと、中間層の形態を長期間維持することが困難となる。そこで、本発明の透明導電体においては、中間層に更にフィラーを含めることにより、柔らかい樹脂を中間層に用いた場合であっても形態を維持することを可能としている。
【００１１】
さらに、上記中間層には、フィラーが含有されているため、上記樹脂が水分や化学物質等を吸収し、膨潤することを抑制することができる。換言すれば、上記フィラーが形状を保持する作用を示すため、上記樹脂が水分や化学物質等を吸収して膨潤することにより、透明導電体がカールすることを防止することができる。
【００１２】
上記透明導電体において、上述した樹脂及びフィラーが化学的に結合していることが好ましい。ここで、化学的に結合しているとは、物理的な吸着を除く意であり、例えばフッ素化合物を溶解する溶剤中に上記透明導電体を浸漬しても導電層の表面上にフッ素化合物が残存していることにより確認できる。なお、確認手段は、これに限定されず既存の分析手法によっても分析できる。
【００１３】
この場合、樹脂層において、フィラーの位置が特定されるため、透明導電体が歪んだり折れ曲がった場合、上記フィラーの存在位置はずれることになるが、力を解放した場合に、上記フィラーは元の位置に戻ることができる（以下かかる現象を「形状記憶効果」という。）。また、水分や化学物質等が上記樹脂層に浸入した場合であっても、上述したようにフィラーの位置が固定されていることから、樹脂層が膨潤することを抑制することができる。
【００１４】
上記透明導電体において、樹脂が架橋構造を有することが好ましい。上記樹脂を架橋構造とすることにより、上記形状記憶効果と水分や化学物質等が透明導電体内部に浸入した場合、樹脂層が膨潤することを抑制する効果とをより向上させることができる。
【００１５】
上記透明導電体において、中間層のＴｇが２０℃以下であることが好ましい。中間層のＴｇが上記範囲であると、本発明の透明導電体を長期間用いた場合であっても、中間層が柔らかいため、導電層にクラックが入ることをより抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、長期間用いた場合であっても、透明導電体の導電性、透明性を阻害せず、導電層にクラックが入ることを十分に抑制することができる透明導電体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００１８】
図１は、本発明の透明導電体の実施形態を示す模式断面図である。図１に示すように、本実施形態の透明導電体１０は、基体１１と、導電層１２と、基体１１と導電層１２との間に設けられる中間層１３とを備えている。
【００１９】
上記導電層１２は、導電粉１２ａを含んでおり、中間層１３はフィラー１３ａと樹脂１３ｂで構成されている。
【００２０】
本実施形態の透明導電体１０においては、基体１１と導電層１２との間の中間層１３に樹脂１３ｂが含有されているため、透明導電体１０を長期間用いた場合に、基体１１が歪んだり、折れ曲がったりしても、上記樹脂１３ｂがその力を緩衝する機能を果たし、導電層１２が基体１１と同様に歪んだり、折れ曲がったりすることを抑制することができる。従って、上記透明導電体１０を長期間用いた場合であっても、この透明導電体１０は、導電層１２にクラックが入ることを十分に抑制することができる。
【００２１】
また、上記効果を発揮するためには、中間層１３に含まれる樹脂１３ｂは柔らかいものが好ましいが、上記樹脂１３ｂが柔らかいと、中間層１３の形態を長期間維持することが困難となる。そこで、本実施形態の透明導電体１０においては、中間層１３に更にフィラー１３ａを含めることにより、柔らかい樹脂１３ｂを中間層１３に用いた場合であっても形態を維持することを可能としている。
【００２２】
さらに、上記中間層１３には、フィラー１３ａが含有されているため、上記樹脂１３ｂが水分や化学物質等を吸収し、膨潤することを抑制することができる。換言すれば、上記フィラー１３ａが形状を保持する作用を示すため、上記樹脂１３ｂが水分や化学物質等を吸収して膨潤することにより、透明導電体１０がカールすることを防止することができる。
【００２３】
次に導電層１２、中間層１３及び基体１１の各層について更に詳細に説明する。
【００２４】
＜導電層＞
導電層１２は、導電粉１２ａを含有している。この導電粉１２ａは、隣合う導電粉１２ａ同士が互いに接触するように、充填されている。このことにより、導電体としての機能を発揮する。
【００２５】
導電粉１２ａは、透明導電性酸化物材料から構成される。透明導電性酸化物材料は、透明性及び導電性を有すれば特に限定されないが、かかる透明導電性酸化物材料としては、例えば、酸化インジウム、又は酸化インジウムに、錫、亜鉛、テルル、銀、ガリウム、ジルコニウム、ハフニウム又はマグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたものや、酸化錫、又は酸化錫に、アンチモン、亜鉛又はフッ素からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたものや、酸化亜鉛、又は酸化亜鉛に、アルミニウム、ガリウム、インジウム、ホウ素、フッ素、又はマンガンからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の元素がドープされたもの等が挙げられる。
【００２６】
上記導電粉１２ａの平均粒径は１０ｎｍ〜８０ｎｍであることが好ましい。平均粒径が１０ｎｍ未満であると、平均粒径が上記範囲である場合と比べて、透明導電体１０の導電性が変動しやすくなる傾向がある。すなわち、本実施形態に係る透明導電体１０は導電粉１２ａにおいて生じる酸素欠陥によって導電性が発現することとなるが、導電粉１２ａの粒径が１０ｎｍ未満では、例えば外部の酸素濃度が高い場合には酸素欠陥が減少し、導電性が変動する虞がある。一方、平均粒径が８０ｎｍを超えると、例えば可視光の波長領域では、平均粒径が８０ｎｍ以下である場合に比べて光散乱が大きくなり、可視光の波長領域で透明導電体１０の透過率が低下し、ヘイズ値が増加する傾向がある。
【００２７】
さらに透明導電体１０における導電粉１２ａの充填率は、１０体積％〜７０体積％であることが好ましい。充填率が１０体積％未満であると、充填率が上記範囲である場合に比べて、透明導電体１０の電気的抵抗値が高くなる傾向にあり、充填度が７０体積％を超えると、充填率が上記範囲である場合に比べて、膜の機械的強度が低下する傾向にある。
【００２８】
このように、導電粉１２ａの平均粒径及び充填率が上記範囲であると、透明導電体の透明度がより向上し、かつ初期の電気抵抗値を低減させることができる。
【００２９】
また上記導電粉１２ａの比表面積は１０ｍ２／ｇ〜５０ｍ２／ｇであることが好ましい。比表面積が１０ｍ２／ｇ未満であると、比表面積が上記範囲である場合に比べて、可視光の光散乱が大きくなる傾向があり、比表面積が５０ｍ２／ｇを超えると、比表面積が上記範囲である場合に比べて、透明導電材料の安定性が低くなる傾向がある。なお、ここで言う比表面積は、比表面積測定装置（型式：ＮＯＶＡ２０００、カンタクローム社製）を用いて、試料を３００℃で３０分間真空乾燥した後に測定した値をいうものとする。
【００３０】
なお、導電層１２は、必要に応じて添加剤を更に含有してもよい。添加剤としては、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、可塑剤等が挙げられる。
【００３１】
＜中間層＞
中間層１３は、導電層１２と基体１１との間に設けられ、フィラー１２ａと樹脂１３ｂとを含む。
【００３２】
上記フィラー１２ａとしては、特に限定されないが、アラミド、ポリスチレンビーズ、アクリルビーズのような有機フィラー、シリカ、硝子、アルミナ、ジルコニア、チタニア、ＩＴＯ、酸化錫、酸化亜鉛等のような無機フィラー等を用いることができる。このようなフィラー１２ａを用いることにより、中間層１３の機械的強度を高めることができる。また、上記フィラー１２ａは水分や化学物質等が透明導電体内部へ浸入することを抑制することができる。
【００３３】
この中でも、シリカ、硝子、ＩＴＯ、酸化錫、酸化亜鉛等の無機フィラーを用いることが好ましい。上記無機フィラーを用いると、本実施形態の透明導電体は、高い透明性が得られるという利点がある。
【００３４】
また、上記無機フィラーの中でも、ＩＴＯ、酸化錫、酸化亜鉛を用いることが更に好ましい。この場合、当該無機フィラー自体が導電性を示すため、得られる透明導電体の電気的な補償をすることができる。すなわち、導電層にクラック等が生じ、導電粉間の接触が失われた場合であっても、上記無機フィラーを通じて導電することが可能となる。したがって、上記透明導電体の電気的抵抗値が上昇することを抑制することができる。また、上記導電性無機フィラーは導電性を向上させる目的で一種または多種の元素をドープすることもできる。
【００３５】
上記樹脂１３ｂとしては、特に限定されないが、具体的には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、等を用いることができる。また、これら以外にも光硬化性化合物、熱硬化性化合物等を硬化させたものも用いることができる。この光硬化性化合物としては、光によって硬化する有機化合物であればどのようなものでもよく、熱硬化性化合物としては、熱により硬化する有機化合物であればどのようなものでもよい。ここで、上記有機化合物には、上記樹脂１３ｂの原料となる物質を含み、具体的には樹脂１３ｂを形成できるモノマー、ダイマー、トリマー、オリゴマー等を含む。
【００３６】
この中でもアクリル樹脂であることが好ましい。この場合、高い透明性を有することから、透過性に優れる。
【００３７】
また、上記樹脂１３ｂは光硬化性化合物であることが好ましい。上記硬化性化合物が光硬化性化合物であると、硬化反応の制御ができ、かつ、短い所要時間で硬化させることができるため、工程管理が簡便になる利点がある。
【００３８】
上記光硬化性化合物としては、ビニル基やエポキシ基、又はそれらの誘導体を含むモノマー等を好ましく用いることができる。これらは１種類単独であってもよく、２種類以上の混合物であってもよい。
【００３９】
本実施形態において、上述した樹脂及びフィラーが化学的に結合していることが好ましい。この場合、樹脂層において、フィラーの位置が特定されるため、透明導電体が歪んだり折れ曲がった場合、上記フィラーの存在位置はずれることになるが、力を解放した場合に、上記フィラーは元の位置に戻ることができる。また、水分や化学物質等が上記樹脂層に浸入した場合であっても、上述したようにフィラーの位置が固定されていることから、樹脂層が膨潤することを抑制することができる。
【００４０】
したがって、上記樹脂及び上記フィラーには、結合可能な置換基を有することが好ましい。この結合可能な置換基としては、光ラジカル重合や熱ラジカル重合で結合できるアクリロイル基、メタクリロイル基、スチレン基、等の重合性二重結合を含む基、水、酸、アルカリ、触媒存在下若しくは熱等により反応するエポキシ基、水酸基、アルコキシ基、エステル基、ハロゲン化アシル等のアシル基、ハロゲン基、アルコキシシラン基やクロロシラン基やシラザン基等のシラン基、カルボン酸基、アミド基、アミン基等が挙げられる。
【００４１】
また、上記樹脂がこれらの置換基を有する場合、上記フィラーのみならず上述した導電粉とも結合することが可能である。この場合は、導電層１２と中間層１３との接着性が向上し、機械的強度により優れるものとなる。
【００４２】
上記樹脂１３ｂは架橋構造を有することが好ましい。上記樹脂１３ｂを架橋構造とすることにより、上述した形状記憶効果と水分や化学物質等が透明導電体内部に浸入した場合、樹脂層が膨潤することを抑制する効果とをより向上させることができる。なお、当該架橋構造には、樹脂同士が架橋された場合のみならず、樹脂と導電粉やフィラーとが結合されたものが架橋構造内部に含まれていてもよい。
【００４３】
また、本実施形態に係る透明導電体１０において、中間層１３のＴｇは、導電層１２のＴｇよりも小さくなっていることが好ましい。この場合、基体１１が歪んだり、折れ曲がったりしても、上記中間層１３がその力を緩衝する機能をより効果的に果たすことができ、導電層が基体と同様に歪んだり、折れ曲がったりすることを抑制することができる。
【００４４】
さらに、中間層１３のＴｇが２０℃以下であることが好ましい。中間層１３のＴｇが２０℃以下であると、２０℃を超える場合に比べて、中間層１３の緩衝材としての作用をより発揮することができ、本実施形態の透明導電体を長期間用いた場合であっても、導電層にクラック等が生じ、電気的抵抗値が上昇することを抑制することが可能となる。なお、上記Ｔｇの測定方法は、ＤＳＣ法により昇温速度２０℃／分で行った場合の値である。
【００４５】
また、導電層のＴｇは、４０℃以上であることが好ましい。Ｔｇが４０℃以上であると、本実施形態の透明導電体１０を長期間使用した場合であっても、透明導電体１０の形態性を維持することができる。
【００４６】
上記透明導電体において、中間層と導電層とのＴｇの差が４０℃以上であることが好ましい。この場合、中間層が上記緩衝する機能をより発揮することができる。したがって、この透明導電体は、透明導電体を長期間用いた場合であっても、導電層にクラック等が生じ、電気的抵抗値が上昇することをより一層抑制することができる。
【００４７】
＜基体＞
基体１１は、後述する高エネルギー線及び可視光に対して透明な材料で構成されるものであれば特に限定されない。すなわち基体１１は公知の透明フィルムでよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ノルボルネンフィルム（ＪＳＲ（株）製、アートンなど）等が挙げられる。樹脂フィルムの他に、基体１１として、ガラスを用いることもできる。また、上記基体１１は、樹脂のみからなることが好ましい。この場合、基体１１が樹脂と、樹脂以外のものとを含む場合と比較して、透明導電体は透明性、屈曲性に優れるものとなる。したがって、例えばタッチパネルやパネルスイッチに用いた場合には特に有効である。
【００４８】
＜製造方法＞
次に、上述した導電粉として酸化インジウムに錫をドープしたもの（以下、「ＩＴＯ」という。）を用いた場合について本実施形態に係る透明導電体１０の製造方法について説明する。
【００４９】
まず、基体１１をガラス基板上に載置する。そして、中間層１３を形成する。ここで、基体１１上には、中間層１３を形成する前にアンカー層を予め設けておくことも可能である。基体１１上に予めアンカー層を設けておくと、アンカー層を経て中間層１３を基体１１上により強固に固着させることができる。上記アンカー層としては、ポリウレタン等が好適に用いられる。
【００５０】
中間層１３は、上記基体１１上にフィラー１３ａ及び樹脂１３ｂとして光硬化性化合物を混合したものを基体１１上に塗布する。このとき光硬化性化合物を溶剤に溶かして用いてもよい。なお、この場合は塗布後、乾燥工程を施すことが好ましい。また、塗布方法としては、例えば、リバースロール法、ダイレクトロール法、ブレード法、ナイフ法、エクストルージョン法、ノズル法、カーテン法、グラビアロール法、バーコート法、ディップ法、キスコート法、スピンコート法、スクイズ法、スプレー法、スパッタ法等の方法を用いることができる。そして、上記光硬化性化合物を高エネルギー線によって硬化することにより、中間層１３を形成することができる。なお、上述した高エネルギー線は、例えば紫外線等の光であってもよく、電子線、γ線、Ｘ線等であってもよい。
【００５１】
次に、導電粉１２ａと樹脂１２ｂを含有する導電層を上記中間層１３上に形成する。ここで、導電粉１２ａについて説明する。
【００５２】
まず、塩化インジウム及び塩化錫を、アルカリを用いて中和処理することにより共沈させる（沈殿工程）。このとき副生する塩はデカンテーションや遠心分離法によって除去する。得られた共沈物に対して乾燥を行い、得られた乾燥体に対して雰囲気焼成及び粉砕の処理を行う。こうして導電粉１２ａが製造される。上記焼成の処理は、酸素欠陥の制御の観点から、窒素雰囲気中、若しくはヘリウム、アルゴン、キセノン等の希ガス雰囲気中にて行うことが好ましい。
【００５３】
こうして得られた導電粉１２ａと、導電粉１２ａを分散させる樹脂としての光硬化性化合物とを混合し液体中に分散させ、分散液を得る。上記導電粉１２ａ及び光硬化性化合物を分散させる液体としては、ヘキサン等の飽和炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、イソブチルメチルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類が挙げられる。このとき光硬化性化合物を上記液体に溶かして用いてもよい。
【００５４】
こうして得られた分散液を中間層１３上に塗布する。なお、上記液体を用いた場合は塗布後、乾燥工程を施すことが好ましい。また、上記塗布方法は、例えば、リバースロール法、ダイレクトロール法、ブレード法、ナイフ法、エクストルージョン法、ノズル法、カーテン法、グラビアロール法、バーコート法、ディップ法、キスコート法、スピンコート法、スクイズ法、スプレー法、スパッタ法等の方法で塗布することができる。そして、上記導電粉１２ａと光硬化性化合物とを塗布した後、高エネルギー線を照射して光硬化性化合物を硬化させる。これにより導電層１２が形成される。なお、上述した高エネルギー線は、例えば紫外線のほか、電子線、γ線、Ｘ線等であってもよい。
【００５５】
そして、最後にガラス基板を剥離することにより、図１に示す透明導電体１０が得られる。
【００５６】
こうして得られる透明導電体１０は、ノイズ対策部品や、発熱体、ＥＬ用電極、バックライト用電極、ＬＣＤ、ＰＤＰ、タッチパネル等の用途として好適に用いることができる。
【００５７】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００５８】
例えば、上述した透明導電体１０の製造において、樹脂を形成するために用いた光硬化性化合物の代わりに、熱硬化性化合物を用いてもよい。熱硬化性化合物を用いる場合には、熱硬化性化合物を中間層上若しくは基体上に塗布した後、加熱して硬化させることにより、樹脂とすることができる。このとき熱硬化性化合物を溶剤に溶かして用いてもよい。なお、この場合は塗布後、乾燥工程を施すことが好ましい。また、熱硬化性化合物を加熱により硬化して得られる樹脂を溶剤に溶かして、中間層上若しくは基体上に塗布し、乾燥させることによって樹脂としてもよい。
【００５９】
さらに、上記実施形態においては、樹脂が光硬化性化合物であり、光硬化性化合物を中間層上若しくは基体上に塗布し、光を照射して硬化させているが、光硬化性化合物に光を照射することにより硬化して得られる樹脂を溶剤に溶かして、基体の一面上に塗布し、乾燥させることによって透明導電体を形成してもよい。
【００６０】
また、上述した透明導電体１０の製造方法は、基体上に中間層を形成したのち、中間層上に導電層を形成しているが、基体上に中間層を形成したものと、基体上に未硬化の導電層を形成したものとを作製し、中間層面及び未硬化の導電層面が向かい合うように張り合わせることにより、中間層上に導電層を形成してもよい。
【００６１】
具体的には、まず、基体をガラス基板上に載置し固定する。次に樹脂を形成する化合物として光硬化性化合物を基体上に塗布し、光硬化性化合物を高エネルギー線によって硬化することにより、中間層を形成する。また、一方で基体上に、導電粉と樹脂とを塗布し、未硬化の導電層とする。なお、ここで用いる基体は、本発明の基体とは異なっていても良い。
【００６２】
得られた中間層面と未硬化の導電層面とを互いに向かい合うように張り合わせ、未硬化の導電層の基体面から高エネルギー線によって未硬化の導電層を硬化させることにより、導電層を形成するとともに中間層と接着させる。
【００６３】
そして、上記導電層側の基体を除去することにより、本発明の透明導電体を得ることができる。
【００６４】
また、本実施形態においては、導電層は、導電粉と樹脂とにより形成されているが、スパッタ法にて導電層を形成してもよい。
【実施例】
【００６５】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６６】
［導電粉の作製］
塩化インジウム四水和物（関東化学社製）１９．９ｇ及び塩化第二錫（関東化学社製）２．６ｇを水９８０ｇに溶解した水溶液と、アンモニア水（関東化学社製）を水で１０倍に希釈したものとを調製しながら混合し、白色の沈殿物（共沈物）を生成させた。
【００６７】
生成した沈殿物を含む液体を遠心分離機で固液分離し固形物を得た。これを更に水１０００ｇに投入し、ホモジナイザーで分散して、遠心分離機で固液分離を行なった。分散及び固液分離を５回繰り返したのち、固形物を乾燥し、窒素雰囲気中、６００℃で１時間加熱して、ＩＴＯ粉（導電粉）を得た。
【００６８】
（実施例１）
ガラス基板上に１０ｃｍ×３０ｃｍ角のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（基体、帝人株式会社製、厚さ１００μｍ）の一端を両面粘着テープを用いて貼り付け、ガラス基板上に基体を固定した。
【００６９】
次に、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：Ａ−ＢＰＥ−２０）２０質量部と、ポリエチレングリコールジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：１４Ｇ）３５質量部と、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：７０２Ａ）２５質量部と、ウレタン変性アクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：ＵＡ−５１２）１０質量部と、アクリルポリマー（平均分子量約５万、１分子当たりアクリロイル基を平均５０基、トリエトキシシランを平均２５基含有）１０重量部と、ＵＶ重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）１質量部と、二酸化ケイ素粉（フィラー、日本アエロジル株式会社製、商品名：アエロジル３８０）１０質量部と、を混合して混合液を得た。そして、この混合液をバーコート法により基体上に硬化後の厚さが１０μｍとなるように製膜した。さらにこれを高圧水銀灯を光源として積算照度量１０００ｍＪ／ｃｍ２とするＵＶ照射を行うことにより、中間層を形成した。
【００７０】
次に、ＩＴＯ粉（平均粒径３０ｎｍ）を４０体積％含むアクリルポリマー（平均分子量約５万、１分子当たりビニル基を平均５０基、トリエトキシシランを平均２５基含有）５０質量部と、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：７０２Ａ）３０質量部と、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名Ａ−ＤＰＨ）５質量部と、ウレタン変性アクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：ＵＡ−１００Ｈ）１５質量部と、ＵＶ重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）１質量部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）５０質量部と、を混合してペーストとした。これをバーコート法により、得られた中間層の更に上面にＭＥＫ揮発後の膜厚が２０μｍとなるように製膜した。さらにこれを窒素雰囲気中にて高圧水銀灯を光源として積算照度量３０００ｍＪ／ｃｍ２とするＵＶ照射を行うことにより、導電層を形成した。
【００７１】
そして、ガラス基板を基体から分離することにより、導電層、中間層及び基体が積層された透明導電体Ａを得た。
【００７２】
（実施例２）
実施例１で使用した二酸化ケイ素粉を５質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして、透明導電体Ｂを得た。
【００７３】
（実施例３）
実施例１の中間層の形成において、混合液の組成を２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：７０２Ａ）３０質量部と、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：ＡＭＰ−６０Ｇ）２０質量部と、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（日本油脂株式会社製、商品名：ブレンマーＥ）２０質量部と、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：ＣＢ−１）１０質量部と、アクリルポリマー（平均分子量約５万、１分子当たりアクリロイル基を平均１基、トリエトキシシランを平均２５基含有）２０重量部と、ＵＶ重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）１質量部と、二酸化ケイ素粉（日本アエロジル株式会社製、商品名：アエロジル３８０）１０質量部とに変更したこと以外は実施例１と同様にして、透明導電体Ｃを得た。
【００７４】
（比較例１）
実施例３の二酸化ケイ素粉を用いない以外は実施例３と同様にして、透明導電体Ｅを得た。
【００７５】
［評価方法］
（透明導電体の抵抗評価）
上記のようにして得られた透明導電体Ａ〜Ｅについて、以下のようにして電気抵抗の評価を行った。すなわち、上記のようにして得られた透明導電体Ａ〜Ｅを５０ｍｍ角に切り取り、導電層面の予め定められた測定点につき、四端子四探針式表面抵抗測定器（三菱化学社製ＭＣＰ−Ｔ６００）で電気抵抗値を測定し、その測定値を初期電気抵抗値とした。
【００７６】
次に透明導電体Ａ〜Ｅの導電層表面の縁部全てに５ｍｍ×４５ｍｍの両面粘着テープを貼り合わせた。一方、５０ｍｍ角のＩＴＯスパッタ硝子を用意し、そのＩＴＯ面の縁部全てに１００μ厚の５ｍｍ×４５ｍｍのスペーサーを両面粘着テープを用いて貼り合わせた。そして、導電層表面に貼り合わせた両面粘着テープと、ＩＴＯ面に貼り合わせたスペーサーとを位置がずれないように貼り合わせた。そして、打点負荷試験として、２５℃５０％ＲＨ環境下にて先端部の形状がＲ８のシリコンゴムに荷重２００ｇ、２Ｈｚで透明導電体Ａ〜Ｅの中心部に対し垂直に負荷をかけた。この操作を１０万回繰り返した後、透明導電体Ａ〜Ｅの導電層の表面抵抗値を上記と同様の方法にて測定した。その測定値を負荷後表面抵抗値とした。そして、下記式：
変化率＝加湿後電気抵抗値／初期電気抵抗値
に基づいて変化率を算出した。得られた結果を、表１に示す。
【００７７】
（Ｔｇの測定）
また、樹脂層及び基体のＴｇをそれぞれ測定した。ここで、Ｔｇは、ＤＳＣ法により、サンプル量３０ｍｇ、昇温速度２０℃／分、窒素雰囲気下で測定した。得られた結果を、表２に示す。
【表１】
2006185865.tif 000003
【００７８】
表１から明らかなように、基体と導電層との間に中間層を設けた実施例１〜４は、中間層を有しない比較例１に比べて電気抵抗値変化が小さく、電気抵抗値の上昇が十分に抑制できていることが分かった。以上の結果より、本発明の透明導電材料によれば、長期間用いた場合であっても、導電層にクラック等が入ることを十分に抑制することができることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】図１は、本発明の透明導電体１０の実施形態を示す模式断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１０・・・透明導電体、１１・・・基体、１２・・・導電層、１２ａ・・・導電粉、１３・・・中間層、１３ａ・・・フィラー、１３ｂ・・・樹脂。
【図１】
2006185865.tif 000004