(57)【要約】【課題】  電子部品の樹脂封止成形用金型を加工する場合に、高硬度の金型材料１を加工して形成される所要の範囲に梨地面６を有する金型キャビティ７の加工時間を短くし得て金型（キャビティブロック８）の全体的な加工時間を短くすることを目的とする。【解決手段】  まず、材料硬度Ｈｖ７００〜８４０の金型材料１の加工面２における所定位置に工具硬度Ｈｖ２４００〜５５００の切削工具３を高速で回転させて加工することにより、所要の形状の金型キャビティ（金型キャビティ相当部４）を形成し、次に、前記した金型キャビティ４における所要の範囲に梨地面６を形成することにより、所要の範囲に梨地面６を有する金型キャビティ７を備えた電子部品の樹脂封止成形用金型（キャビティブロック８）を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型材料を加工して所要の範囲に梨地面を形成した金型キャビティを備えた樹脂封止成形用金型を形成する電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法であって、
まず、材料硬度Ｈｖ７００〜８４０の金型材料を工具硬度Ｈｖ２４００〜５５００の切削工具にて加工することによって所要の形状の金型キャビティを形成し、
次に、前記した金型キャビティにおける所要の範囲に梨地面を形成することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、金型材料を加工することによって、リードフレームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型を形成する電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、前記した電子部品の樹脂封止成形用金型において、樹脂材料供給用の金型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧することにより、樹脂通路を通して樹脂成形用の金型キャビティ内に当該溶融樹脂を注入充填すると共に、金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内にリードフレームに装着した電子部品とその周辺のリードとを封止成形して封止済リードフレーム（製品）を形成することが行われている。
【０００３】
また、従来より、金型材料を加工することによって所要の金型部材（キャビティブロック等）から構成される電子部品の樹脂封止成形用金型を形成することが行われている。
例えば、前記した金型キャビティを有するキャビティブロック（電子部品の樹脂封止成形用金型）を加工する場合、金型材料を放電加工することによって行われている。
即ち、前記した放電加工は、まず、前記した金型キャビティの形状に対応した加工電極を製作し、次に、前記した加工電極を装填した放電加工装置に備えられた加工液槽（加工液）中で、前記した加工電極から前記した金型材料の加工面に放電することにより、前記した金型材料の加工面に梨地面を有する金型キャビティを形成することができるように構成されている。
また、前記した金型キャビティを形成する放電加工は、粗加工、中加工、仕上げ加工と云う三段階の加工工程にて行われ、前記した各工程専用の加工電極が各別に製作されるのが通例である。
なお、前記した金型キャビティ表面を放電加工にて形成する構成が特開昭５７−１２９７１０号公報（特許文献１）に記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開昭５７−１２９７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記した金型にて行われる樹脂封止成形に用いられる樹脂材料の成分には高硬度の微粉末状シリカが多量に含まれているため、前記した金型の磨耗が激しく、その結果、前記した金型による最大成形回数（ショット回数）が少なくなって前記した金型の耐久性が低い。
従って、前記した金型の耐久性の向上させるために、高硬度の金型材料（例えば、材料硬度・ビッカース硬さ・Ｈｖ７００〜８４０の金型材料）が開発され、前記した高硬度の金型材料を加工して樹脂成形用のキャビティを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型（キャビティブロック）を形成することが求められている。
しかしながら、前記した高硬度の金型材料を、例えば、前記した放電加工にて加工して金型キャビティを形成した場合、前記した粗加工、中加工、仕上げ加工と云う三段階の加工工程で前記した各工程毎に前記した各工程専用の加工電極にて放電加工を施さねばならないため、前記した金型キャビティの加工時間が長くなって、最終的に、前記した金型の全体的な加工時間が長くなると云う弊害がある。
【０００６】
従って、本発明は、高硬度の金型材料を加工して形成される金型キャビティの加工時間を短くし得て金型の全体的な加工時間を短くすることができる電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法は、金型材料を加工して所要の範囲に梨地面を形成した金型キャビティを備えた樹脂封止成形用金型を形成する電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法であって、まず、材料硬度Ｈｖ７００〜８４０の金型材料を工具硬度Ｈｖ２４００〜５５００の切削工具にて加工することによって所要の形状の金型キャビティを形成し、次に、前記した金型キャビティにおける所要の範囲に梨地面を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、高硬度の金型材料を加工して形成される金型キャビティの加工時間を短くし得て金型の全体的な加工時間を短くすることができる電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、まず、材料硬度Ｈｖ７００〜８４０の金型材料の加工面（金型のP.L面）における所定位置を工具硬度Ｈｖ２４００〜５５００の切削工具を高速で回転させて加工することにより、所要の形状の金型キャビティ（金型キャビティ相当部）を形成し、次に、前記した金型キャビティにおける所要の範囲に加工電極にて放電加工することにより、所要の範囲に梨地面を形成した金型キャビティを備えたキャビティブロック（電子部品の樹脂封止成形用金型）を形成する。
【実施例１】
【００１０】
本発明は、電子部品の樹脂封止成形用金型の加工に関するものであって、キャビティブロックとなる高硬度の金型材料に、所要の範囲に梨地面を有する樹脂成形用キャビティを形成するものである。
また、本発明に用いられる高硬度の金型材料（被削材）の材料硬度は、ビッカース硬さでＨｖ７００〜８４０（ロックウェル硬さに近似換算するとＨＲＣ６０〜６５）である。
また、本発明の発明者は、前記した被削材を切削工具で加工する場合、前記した切削工具の工具硬度が前記した被削材における材料硬度の３〜４倍以上であれば、安定した状態で切削することができることを知見し、本発明を完成するに到ったものである。
例えば、前記した高硬度の金型材料の材料硬度がＨｖ８００（近似換算ＨＲＣ６４）であれば、工具硬度はＨｖ２４００〜３２００以上が必要となる。
また、本発明の発明者は、金型材料の材料硬度がＨｖ７００〜８４０であれば、前記した切削工具の工具硬度は２４００〜５５００以上が必要となることを知見した。
なお、前記した工具硬度を有する切削工具として、ＣＢＮ（cubic boron nitride・立方晶窒化ホウ素）の焼結体及び単結晶体（Ｈｖ２８００〜５５００）、ダイヤモンドの焼結体及び単結晶体（Ｈｖ５０００〜１２０００）、炭化珪素（ＳｉＣ）の焼結体（Ｈｖ２４００〜４０００）等を用いることができる。
【００１１】
次に、図１及び図２を用いて、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法について説明する。
また、前記した金型は、例えば、固定上型と、該上型に対向配置した可動下型とから構成されると共に、前記した両型は所要の金型部材（キャビティブロック等）にて構成されている。
また、前記した金型は、前記した両型の型締時に、前記両型 P.L面（型面）にて閉じあわされるように構成されている。
また、前記両型の少なくとも一方の P.L面には樹脂成形用の金型キャビティ（凹部）が形成されると共に、前記両型には樹脂封止成形に必要な諸構成、例えば、ポット、プランジャ、樹脂通路等が設けられて構成されている。
なお、図１・図２に示す図例では、下型（キャビティブロック）に金型キャビティが形成されるものとする。
【００１２】
即ち、図１に示すように、前記した高硬度の金型材料１（材料硬度Ｈｖ７００〜８４０）における加工面２（金型の P.L面に相当する面）の所定位置に対して、エンドミル等の切削工具３（工具硬度Ｈｖ２４００〜５５００）を高速に回転させて加工することにより、当該加工面２の所定位置に所要の形状の金型キャビティ（金型キャビティ相当部４）を形成する。
このとき、前記した金型キャビティ相当部４（凹部）の内面は、通常、鏡面に形成されることになる。
次に、図２に示すように、前記した高硬度の金型材料１における加工面２に形成された金型キャビティ相当部４の内面における所要の範囲に加工電極５にて放電加工することにより、所要の範囲に梨地面６を有する金型キャビティ７を形成する。
従って、前記した高硬度の金型材料１を加工することによって、所要の範囲に梨地面６を有する金型キャビティ７を備えた下型キャビティブロック８（電子部品の樹脂封止成形用金型）を形成することができる。
なお、図２に示す図例では、前記した梨地面６は、所要の面粗度を有し、且つ、前記した金型キャビティ７における底面に形成されている。
【００１３】
また、前記した金型材料１（材料硬度Ｈｖ７００〜８４０）としては、工具鋼、冷間金型鋼、高速度工具鋼（いわゆるハイス鋼）と呼ばれるものが挙げられる。
【００１４】
また、前記した高速切削について、加工に用いられる切削工具の種類と被削材（金型材料）の種類とに適した加工条件が適用されることになる。
なお、前記した加工条件として、例えば、回転数：１万〜数十万回転／分（ｒｐｍ）、切削速度：２０〜５００ｍ／ｍｉｎが挙げられます。
【００１５】
従って、本発明によれば、高硬度の金型材料１（材料硬度Ｈｖ７００〜８４０）をエンドミル等の切削工具３（工具硬度Ｈｖ２４００〜５５００）を高速に回転させて切削加工することができるので、従来例に較べて、短時間で加工することができる。
従って、高硬度の金型材料１を加工して形成される金型キャビティ７の加工時間を短くし得て金型８の全体的な加工時間を短くすることができる電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【００１６】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００１７】
また、実施例１においては、前記した金型キャビティの所要の範囲に放電加工にて梨地面を形成する構成を例示したが、前記した金型キャビティの所要の範囲にエッチング加工にて梨地面を形成する構成を採用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法は、樹脂封止成形の分野に限られず、高硬度の金型材料で形成される金型を用いる分野に応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法において、高速切削加工された金型材料を概略的に示す概略一部切欠縦断面図である。
【図２】図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法において、金型キャビティ面に放電加工して梨地面が形成された電子部品の樹脂封止成形用金型を概略的に示す概略一部切欠縦断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１    金型材料
２    加工面
３    切削工具
４    金型キャビティ相当部（凹部）
５    加工電極
６    梨地面
７    金型キャビティ（凹部）
８    下型キャビティブロック（金型）
【図１】
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【図２】
2006027074.tif 000004