(57)【要約】【課題】光記録媒体を構成する基材上に薄膜の光透過層を形成する場合、例えば光透過層のシートを形成し、これをドーナツ状に丸く打ち抜いて基材に接着剤で貼り付けるようにしているが、この方法では、シートを作製する装置がコーティングや乾燥の工程を含むために大掛かりなものとなり、また、シート材に傷が付きやすいという課題があった。【解決手段】搬送板上にコーティングヘッドにより光透過層材料等の樹脂層材料をコーティングし、このコーティングされた未硬化の樹脂層材料上に光記録媒体の基材を載置した状態でその樹脂層材料を硬化すると同時に基材の表面に硬化された光透過層等の薄膜の樹脂層を付着形成する。【選択図】図４
2006066047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光記録媒体の基材に樹脂層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板にコーティングヘッドによって樹脂層材料をコーティングする第１の工程と、前記コーティングされた樹脂層材料の面に上記基材を載置する第２の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分の樹脂層材料を硬化する第３の工程と、前記硬化により樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第４の工程を有し、前記第１の工程、第２の工程、第３の工程及び第４の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項２】
光記録媒体の基材に樹脂層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板にコーティングヘッドによって樹脂層材料をコーティングする第１の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分以外の前記コーティングされた樹脂層材料を硬化する第２の工程と、前記樹脂層材料の硬化された部分を搬送板上から取り出す第３の工程と、前記搬送板上の未硬化の樹脂層材料の上にその樹脂層材料の形状に合わせて上記基材を載置する第４の工程と、前記基材が載置された未硬化の樹脂層材料を硬化する第５の工程と、前記硬化により樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第６の工程を有し、前記第１の工程、第２の工程、第３の工程、第４の工程、第５の工程及び第６の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記第２の工程で硬化される樹脂層材料は、基材の平面形状に対して内周径を大きく、かつ外周径を小さく設定し、これにより基材の内周径よりも大きく、かつ外周径よりも小さい搬送板上の未硬化の樹脂層材料上に基材を載置することを特徴とする請求項２に記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項４】
光記録媒体の基材に第１の樹脂層とその第１の樹脂層の上に第２の樹脂層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板にコーティングヘッドによって第１の樹脂層材料をコーティングする第１の工程と、前記コーティングされた第１の樹脂層材料の上に上記基材を載置する第２の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分の第１の樹脂層材料を硬化する第３の工程と、前記硬化により第１の樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第４の工程と、搬送板にコーティングヘッドによって第２の樹脂層材料をコーティングする第５の工程と、前記コーティングされた第２の樹脂層材料の上に前記第１の樹脂層が位置するように基材を載置する第６の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分の第２の樹脂層材料を硬化する第７の工程と、前記硬化により第１の樹脂層の上に第２の樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第８の工程とを有し、前記第１の工程から第８の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項５】
光記録媒体の基材に第１の樹脂層とその第１の樹脂層の上に第２の樹脂層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板にコーティングヘッドによって第１の樹脂層材料をコーティングする第１の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分以外の第１の樹脂層材料を硬化する第２の工程と、前記第１の樹脂層材料の硬化された部分を搬送板上から取り出す第３の工程と、前記搬送板上の未硬化の第１の樹脂層材料の上にその第１の樹脂層材料の形状に合わせて上記基材を載置する第４の工程と、前記基材が載置された未硬化の第１の樹脂層材料を硬化する第５の工程と、前記硬化により第１の樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第６の工程と、搬送板にコーティングヘッドによって第２の樹脂層材料をコーティングする第７の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分以外の第２の樹脂層材料を硬化する第８の工程と、前記第２の樹脂層材料の基材の平面形状と対応する部分以外の硬化された部分を搬送板上から取り出す第９の工程と、前記搬送板上の未硬化の第２の樹脂層材料の上にその第２の樹脂層材料の形状に合わせて上記第１の樹脂層が位置するように基材を載置する第１０の工程と、前記基材が載置された未硬化の第２の樹脂層材料を硬化する第１１の工程と、前記硬化により第１の樹脂層の上に第２の樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第１２の工程とを有し、前記第１の工程から第１２の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項６】
前記第２の工程で硬化される第１の樹脂層材料及び前記第８の工程で硬化される第２の樹脂層材料は、基材の平面形状に対して内周径を大きく、かつ外周径を小さく設定し、これにより基材の内周径よりも大きく、かつ外周径よりも小さい未硬化の第１の樹脂層材料上に基材を載置し、第１の樹脂層が付着形成された基材を未硬化の第２の樹脂層材料上に載置することを特徴とする請求項５に記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の光記録媒体の製造方法において、各コーティングヘッドにより搬送板に樹脂層材料を基材の平面外径寸法よりも大きい寸法範囲にコーティングし、かつ基材を前記コーティングされた樹脂層材料の周囲を残して載置することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項８】
光記録媒体の基材に樹脂層を形成する光記録媒体の製造装置であって、搬送板と、その搬送板を搬送する駆動源と、前記搬送板にコーティングヘッドによって樹脂層材料をコーティングするコーティング装置と、前記コーティングされた樹脂層材料の面に前記基材を載置する第１の移送手段と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記樹脂層材料の面に載置された基材の平面形状と対応する部分の樹脂層材料を硬化する硬化装置と、前記硬化装置による硬化により樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第２の移送手段を有することを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項９】
光記録媒体の基材に樹脂層を形成する光記録媒体の製造装置であって、搬送板と、その搬送板を搬送する駆動源と、前記搬送板にコーティングヘッドによって樹脂層材料をコーティングするコーティング装置と、前記搬送板にコーティングされた樹脂層材料を前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分以外の樹脂層材料を硬化する第１の硬化装置と、前記第１の硬化装置により前記樹脂層材料の硬化された部分を搬送板上から取り出す第１の移送手段と、前記搬送板上の未硬化の樹脂層材料の上にその樹脂層材料の形状に合わせて上記基材を載置する第２の移送手段と、前記基材が載置された未硬化の樹脂層材料を硬化する第２の硬化装置と、前記第２の硬化装置による硬化により樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第３の移送手段を有することを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項１０】
第１の硬化装置とマスクは、樹脂層材料を基材の平面形状よりも内周径を大きく、かつ外周径を小さく硬化するように構成したことを特徴とする請求項９に記載の光記録媒体の製造装置。
【請求項１１】
光記録媒体の基材に第1の樹脂層とその第１の樹脂層の上に第２の樹脂層を形成する光記録媒体の製造装置であって、第1の搬送板と、その第1の搬送板を搬送する第1の駆動源と、前記第1の搬送板にコーティングヘッドによって第1の樹脂層材料をコーティングする第1のコーティング装置と、前記第1の搬送板にコーティングされた第1の樹脂層材料をマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分以外の第1の樹脂層材料を硬化する第１の硬化装置と、前記第１の硬化装置により前記第1の樹脂層材料の硬化された部分を第1の搬送板上から取り出す第１の移送手段と、前記第1の搬送板上の未硬化の第1の樹脂層材料の上に上記基材を載置する第２の移送手段と、前記基材が載置された未硬化の第1の樹脂層材料を硬化する第２の硬化装置と、前記第２の硬化装置による硬化により第1の樹脂層が付着形成された基材を第1の搬送板から取り出す第３の移送手段と、第２の搬送板と、その第２の搬送板を搬送する第２の駆動源と、前記第２の搬送板にコーティングヘッドによって第２の樹脂層材料をコーティングする第２のコーティング装置と、前記第２の搬送板にコーティングされた第２の樹脂層材料をマスクを通して前記基材の平面形状と対応する部分以外の第２の樹脂層材料を硬化する第３の硬化装置と、前記第３の硬化装置により前記第２の樹脂層材料の硬化された部分を第２の搬送板上から取り出す第４の移送手段と、前記第２の搬送板上の未硬化の第２の樹脂層材料の上に上記第３の移送手段によって取り出された基材を載置する第５の移送手段と、前記基材が載置された未硬化の第２の樹脂層材料を硬化する第４の硬化装置と、前記第４の硬化装置による硬化により前記第１の樹脂層の上に第２の樹脂層が付着形成された基材を第２の搬送板から取り出す第６の移送手段とを有することを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項１２】
第１の硬化装置とマスク及び第３の硬化装置とマスクは、第1の樹脂層材料及び第２の樹脂層材料を基材の平面形状よりも内周径を大きく、かつ外周径を小さく硬化するように構成したことを特徴とする請求項１１に記載の光記録媒体の製造装置。
【請求項１３】
予め板の上にコーティングされた未硬化の樹脂層材料に光記録媒体の基材を接合し、前記樹脂層材料の硬化と同時に前記基材に樹脂層を付着形成させたことを特徴とする光記録媒体。
【請求項１４】
中心部に孔を有する基材の面に、内周径が基材の内周径よりも大きく、外周径が基材の外周径よりも小さい少なくとも１つの樹脂層を有することを特徴とする光記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に薄膜化された光透過層等の樹脂層を有する光記録媒体及びその製造方法、製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
音楽や映像等の各種データを蓄積する光記録媒体は、再生専用型、追記型、書き換え型等があり、そのサイズは円盤状のもので直径が１２０ｍｍと８０ｍｍ、またカードタイプ等があり、この多様性を活かして民生用のみならず業務用等に広く普及している。また、記録容量も６５０ＭＢのコンパクトディスク（ＣＤ）から４．７ＧＢの多用途ディスク（ＤＶＤ）へと高密度化、大容量化が進み、さらに最近では青色レーザーを光源とする次世代の光記録媒体が現れ、その用途がさらに拡大しようとしている。
【０００３】
この次世代の光記録媒体においては、２５ＧＢという高密度、大容量を実現するために記録及び再生のためのレーザーが入射する面に０．１ｍｍという薄い樹脂層からなる光透過層を設けているのが特徴である。従来のＣＤではレーザーが入射する面の光透過層は１．２ｍｍもあり、またＤＶＤの光透過層は０．６ｍｍと厚く、そして、これらの光透過層は光記録媒体の基板を兼ねるポリカーボネイト等の樹脂材料を射出成形して形成していた。しかし、次世代の光記録媒体では光透過層は０．１ｍｍという薄さであり、したがって前記ＣＤやＤＶＤと同様の方法では光記録媒体として十分な機械的強度が確保できない。
【０００４】
このために、上記次世代の光記録媒体の光透過層の形成は、例えば特許文献１に、キャスティング法により光透過層のシートを形成し、これをドーナツ状に丸く打ち抜いて基材に接着剤で貼り付けるようにしたものが開示されている。しかしながら、この方法では、シートを作製する装置がコーティングや乾燥の工程を含むために大掛かりなものとなり、また、シート材のコーティング時には厳密な塵埃の管理が求められ、さらに、その後のシートの搬送にはキズが発生しないように細心の注意を払う必要があり、しかし現実には、上記塵埃やキズの原因によるシートの欠陥をなかなか減らすことは難しいため、シートとしての製品歩留まりがあがらないという課題がある。また、丸く打ち抜くときにも発塵があり、これの付着も欠陥を増加させている。さらに打ち抜いたシートを基材に接着させるための接着剤や接着工程も必要であるため、光記録媒体の製造工程が複雑となっている。
【０００５】
また、特許文献２及び３には、スピンコート法により直接、基材上に光透過層を形成する装置及び方法が提案されている。これは基材の中心穴を覆うためのキャップを載置し、基材を回転させながらそのキャップの中心部に光透過層を形成する樹脂材料を流し込み、遠心力でこの樹脂材料を基材の外周方向へ広げていく方法である。しかしこのようにスピンコート法により０．１ｍｍの薄い光透過層を形成するためには、１５００から３０００ｍＰａ・ｓの粘度の高い樹脂材料を用いなければならず、そのために樹脂材料が基材の外周まで均一に広がっていくのに時間がかかり、生産タクトが従来のＣＤやＤＶＤよりも長くなって、生産効率が悪いという課題がある。
【０００６】
さらに、上記のスピンコート法により基材の表面に厚さが薄い例えば０．１ｍｍの樹脂材料を塗布すると、基材の外周部に樹脂材料の表面張力によると思われる樹脂材料の盛り上がりが発生し、基材の全面に亘って均一な樹脂層の形成が困難であるという課題がある。
【特許文献１】特開２００２−７４７４９号公報
【特許文献２】特開平１０−２４９２６４号公報
【特許文献３】特開平１１−１０２５４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、特にレーザー光として青色レーザーを用いる高密度、大容量光記録媒体の基材に例えば０．１ｍｍという薄い樹脂層を歩留まりよく、かつ効率よく短い生産タクトで形成することができる製造方法、製造装置及び光記録媒体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、光記録媒体の基材に樹脂層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板にコーティングヘッドによって樹脂層材料をコーティングする第１の工程と、前記コーティングされた樹脂層材料の面に上記基材を載置する第２の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分の樹脂層材料を硬化する第３の工程と、前記硬化により樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第４の工程を有し、前記第１の工程、第２の工程、第３の工程及び第４の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【０００９】
また、本発明は、光記録媒体の基材に樹脂層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板にコーティングヘッドによって樹脂層材料をコーティングする第１の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分以外の前記コーティングされた樹脂層材料を硬化する第２の工程と、前記樹脂層材料の硬化された部分を搬送板上から取り出す第３の工程と、前記搬送板上の未硬化の樹脂層材料の上にその樹脂層材料の形状に合わせて上記基材を載置する第４の工程と、前記基材が載置された未硬化の樹脂層材料を硬化する第５の工程と、前記硬化により樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第６の工程を有し、前記第１の工程、第２の工程、第３の工程、第４の工程、第５の工程及び第６の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【００１０】
また、本発明は、前記第２の工程で硬化される樹脂層材料は、基材の平面形状に対して内周径を大きく、かつ外周径を小さく設定し、これにより基材の内周径よりも大きく、かつ外周径よりも小さい搬送板上の未硬化の樹脂層材料上に基材を載置することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【００１１】
さらに、本発明は、光記録媒体の基材に第１の樹脂層とその第１の樹脂層の上に第２の樹脂層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板にコーティングヘッドによって第１の樹脂層材料をコーティングする第１の工程と、前記コーティングされた第１の樹脂層材料の上に上記基材を載置する第２の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分の第１の樹脂層材料を硬化する第３の工程と、前記硬化により第１の樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第４の工程と、搬送板にコーティングヘッドによって第２の樹脂層材料をコーティングする第５の工程と、前記コーティングされた第２の樹脂層材料の上に前記第１の樹脂層が位置するように基材を載置する第６の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分の第２の樹脂層材料を硬化する第７の工程と、前記硬化により第１の樹脂層の上に第２の樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第８の工程とを有し、前記第１の工程から第８の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【００１２】
また、本発明は、光記録媒体の基材に第１の樹脂層とその第１の樹脂層の上に第２の樹脂層を形成する光記録媒体の製造方法であって、搬送板にコーティングヘッドによって第１の樹脂層材料をコーティングする第１の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分以外の第１の樹脂層材料を硬化する第２の工程と、前記第１の樹脂層材料の硬化された部分を搬送板上から取り出す第３の工程と、前記搬送板上の未硬化の第１の樹脂層材料の上にその第１の樹脂層材料の形状に合わせて上記基材を載置する第４の工程と、前記基材が載置された未硬化の第１の樹脂層材料を硬化する第５の工程と、前記硬化により第１の樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第６の工程と、搬送板にコーティングヘッドによって第２の樹脂層材料をコーティングする第７の工程と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分以外の第２の樹脂層材料を硬化する第８の工程と、前記第２の樹脂層材料の基材の平面形状と対応する部分以外の硬化された部分を搬送板上から取り出す第９の工程と、前記搬送板上の未硬化の第２の樹脂層材料の上にその第２の樹脂層材料の形状に合わせて上記第１の樹脂層が位置するように基材を載置する第１０の工程と、前記基材が載置された未硬化の第２の樹脂層材料を硬化する第１１の工程と、前記硬化により第１の樹脂層の上に第２の樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第１２の工程とを有し、前記第１の工程から第１２の工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【００１３】
また、本発明は、前記第２の工程で硬化される第１の樹脂層材料及び前記第８の工程で硬化される第２の樹脂層材料は、基材の平面形状に対して内周径を大きく、かつ外周径を小さく設定し、これにより基材の内周径よりも大きく、かつ外周径よりも小さい未硬化の第１の樹脂層材料上に基材を載置し、第１の樹脂層が付着形成された基材を未硬化の第２の樹脂層材料上に載置することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、各コーティングヘッドにより搬送板に樹脂層材料を基材の平面外径寸法よりも大きい寸法範囲にコーティングし、かつ基材を前記コーティングされた樹脂層材料の周囲を残して載置することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【００１５】
また、本発明は、光記録媒体の基材に樹脂層を形成する光記録媒体の製造装置であって、搬送板と、その搬送板を搬送する駆動源と、前記搬送板にコーティングヘッドによって樹脂層材料をコーティングするコーティング装置と、前記コーティングされた樹脂層材料の面に前記基材を載置する第１の移送手段と、前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通して前記樹脂層材料の面に載置された基材の平面形状と対応する部分の樹脂層材料を硬化する硬化装置と、前記硬化装置による硬化により樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第２の移送手段を有することを特徴とする光記録媒体の製造装置である。
【００１６】
また、本発明は、光記録媒体の基材に樹脂層を形成する光記録媒体の製造装置であって、搬送板と、その搬送板を搬送する駆動源と、前記搬送板にコーティングヘッドによって樹脂層材料をコーティングするコーティング装置と、前記搬送板にコーティングされた樹脂層材料を前記基材の形状と実質的に同じ形状のパターンを有するマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分以外の樹脂層材料を硬化する第１の硬化装置と、前記第１の硬化装置により前記樹脂層材料の硬化された部分を搬送板上から取り出す第１の移送手段と、前記搬送板上の未硬化の樹脂層材料の上にその樹脂層材料の形状に合わせて上記基材を載置する第２の移送手段と、前記基材が載置された未硬化の樹脂層材料を硬化する第２の硬化装置と、前記第２の硬化装置による硬化により樹脂層が付着形成された基材を搬送板から取り出す第３の移送手段を有することを特徴とする光記録媒体の製造装置である。
【００１７】
そして、本発明は、第１の硬化装置とマスクは、樹脂層材料を基材の平面形状よりも内周径を大きく、かつ外周径を小さく硬化するように構成したことを特徴とする光記録媒体の製造装置である。
【００１８】
また、本発明は、光記録媒体の基材に第1の樹脂層とその第１の樹脂層の上に第２の樹脂層を形成する光記録媒体の製造装置であって、第1の搬送板と、その第1の搬送板を搬送する第1の駆動源と、前記第1の搬送板にコーティングヘッドによって第1の樹脂層材料をコーティングする第1のコーティング装置と、前記第1の搬送板にコーティングされた第1の樹脂層材料をマスクを通してその基材の平面形状と対応する部分以外の第1の樹脂層材料を硬化する第１の硬化装置と、前記第１の硬化装置により前記第1の樹脂層材料の硬化された部分を第1の搬送板上から取り出す第１の移送手段と、前記第1の搬送板上の未硬化の第1の樹脂層材料の上に上記基材を載置する第２の移送手段と、前記基材が載置された未硬化の第1の樹脂層材料を硬化する第２の硬化装置と、前記第２の硬化装置による硬化により第1の樹脂層が付着形成された基材を第1の搬送板から取り出す第３の移送手段と、第２の搬送板と、その第２の搬送板を搬送する第２の駆動源と、前記第２の搬送板にコーティングヘッドによって第２の樹脂層材料をコーティングする第２のコーティング装置と、前記第２の搬送板にコーティングされた第２の樹脂層材料をマスクを通して前記基材の平面形状と対応する部分以外の第２の樹脂層材料を硬化する第３の硬化装置と、前記第３の硬化装置により前記第２の樹脂層材料の硬化された部分を第２の搬送板上から取り出す第４の移送手段と、前記第２の搬送板上の未硬化の第２の樹脂層材料の上に上記第３の移送手段によって取り出された基材を載置する第５の移送手段と、前記基材が載置された未硬化の第２の樹脂層材料を硬化する第４の硬化装置と、前記第４の硬化装置による硬化により前記第１の樹脂層の上に第２の樹脂層が付着形成された基材を第２の搬送板から取り出す第６の移送手段とを有することを特徴とする光記録媒体の製造装置である。
【００１９】
また、本発明は、第１の硬化装置とマスク及び第３の硬化装置とマスクは、第1の樹脂層材料及び第２の樹脂層材料を基材の平面形状よりも内周径を大きく、かつ外周径を小さく硬化するように構成したことを特徴とする光記録媒体の製造装置である。
【００２０】
また、本発明は、予め板の上にコーティングされた未硬化の樹脂層材料に光記録媒体の基材を接合し、前記樹脂層材料の硬化と同時に前記基材に樹脂層を付着形成させたことを特徴とする光記録媒体である。
【００２１】
さらに、本発明は、中心部に孔を有する基材の面に、内周径が基材の内周径よりも大きく、外周径が基材の外周径よりも小さい少なくとも１つの樹脂層を有することを特徴とする光記録媒体である。
【発明の効果】
【００２２】
上記本発明によれば、青色レーザー対応の大容量光記録媒体に要求される例えば０．１ｍｍ厚の樹脂層からなる光透過層やそれ以下の膜厚の樹脂層の形成において、均一な膜厚で、かつ再現性よく安定した樹脂層を形成することができるものであり、したがって、歩留まりが向上し、かつ生産のタクトが短縮されてコストの大幅な低減が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
まず、図１は本発明の実施の形態における製造方法、製造装置により製造された光記録媒体に記録されたデータ信号を再生する光学概略図であり、例えば青色レーザー光を発生する半導体レーザーモジュール１から出射された光束は光束分離手段２を通過し、コリメートレンズ３によってほぼ平行光にされて集光レンズ４に入射する。前記集光レンズ４により集光されたレーザー光は光記録媒体５の情報記録面に形成された反射率の異なるピットで反射され、この反射光は集光レンズ４、コリメートレンズ３を通過して光束分離手段２により反射され、検出レンズ６により受光素子７に集光される。前記受光素子７は前記光記録媒体５の情報記録面によって変調された光量変化を電気信号に変換し、これによって光記録媒体５に記録されているデータを読み取る。
【００２４】
上記のようにして光情報の再生が行われる光記録媒体の製造方法、製造装置について、まず説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図２は、本発明の実施の形態１によって製造された光記録媒体の概略断面図であり、この光記録媒体１０は単層の再生専用型である。この光記録媒体１０は中心部に孔１０ａを有する円盤状からなり、基板１１と反射膜１２からなる基材１３とその反射膜１２を含んで付着形成された樹脂層からなる光透過層１４から構成されている。基板１１は樹脂材料からなり、具体的には、ポリカーボネイト、ポリメチルメタクリレート、アモルファスポリオレフィン等からなる。もちろんガラス基板であってもよい。なお、前記基板１１と反射膜１２からなる基材１３は直径が１２０ｍｍ、厚みがほぼ１．１ｍｍのドーナツ状である。
【００２６】
前記基板１１はその厚さは１．１ｍｍであり、主に射出成形によって作られ、その一方の表面（図示では下面）にはデジタル信号を変換したピットが形成され、情報記録領域面となっている。反射膜１２はアルミニュウム合金や銀合金等の金属からなり、前記一方の表面にスパッタ法等により前記情報記録領域のピットの形状に倣って１０〜５０ｎｍの厚みに形成されている。光透過層１４の膜厚は０．１ｍｍで、その樹脂材料はアクリレート、シロキサン系樹脂、ポリカーボネイト等からなる。前記基板１１に形成されている情報記録領域と、この表面に形成されている反射膜１２は後述の各実施の形態における基材１３と同様にともに基板１１の内外周よりも内側に形成されている。なお、前記ピットによるデジタル信号情報を読み取るレーザー光束は光透過層１４から入射される。
【００２７】
次に、上記光記録媒体１０の製造装置及び製造方法について説明する。
【００２８】
図３は製造装置の概略構成図であり、図４はその製造工程の要部を示す概略斜視図である。
【００２９】
製造装置１５は塵埃が厳しく管理されたクリーン室１６内に設置され、そのクリーン室１６内には基材１３の外形寸法よりも大きい外形寸法の複数個の搬送板１７、１８、１９、２０、２１の移動をガイドする一対の搬送ガイド２２ａ、２２ｂが設けられており、これらの搬送板１７、１８、１９、２０、２１はモータ等の駆動源２３により通常は右方向に移動可能になっている。前記搬送板１７、１８、１９、２０、２１はそれぞれ１５０＊１５０ｍｍの方形状で厚みが５ｍｍの紫外線を透過する例えばガラス板等からなる。この搬送板１７〜２１の要件としては、表面性がよいこと、すなわち表面粗さが小さく、欠陥が少なくて平面であること、また、紫外線をほぼ透過する材料であることが必要となる。これらのことから表面研磨された液晶表示パネル用のガラスが適している。また、搬送板の表面にはコーティングした材料が剥離しやすいように紫外線の透過を妨げない範囲内でフッ素樹脂による被覆や硬質表面処理等の加工を施してもよい。
【００３０】
前記搬送ガイド２２ａ、２２ｂ上に搬送板１７、１８、１９、２０、２１が載置された状態において、搬送板１７、１９、２１の各工程位置に対応して先端部に吸着保持部２４ａ、２５ａ、２６ａを有する移送ロボット腕等の移送手段２４、２５、２６が配置されており、これらの移送手段２４、２５、２６は駆動源２７により駆動制御されるようになっている。また、搬送板１８に対応した位置には前記基材１３に樹脂層からなる光透過層を形成するために光透過層材料をコーティングするコーティング装置２８が配置されており、このコーティング装置２８はコーティングヘッド２９、光透過層材料の供給タンク３０、供給ポンプ３１を備え、供給ポンプ３１により供給タンク３０からパイプ３２ａ、３２ｂを通して光透過層材料をコーティングヘッド２９に供給するようになっている。
【００３１】
また、搬送板２０と対応してその搬送板２０の下方には前記光透過層材料の硬化装置３３が配置されており、これは高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線発生源を持つ紫外線硬化装置である。そして前記硬化装置３３と搬送板２０との間には基材１３の平面形状部分のみ、すなわちドーナツ状に前記搬送板２０に硬化装置３３からの紫外線が照射されるようにパターン３４ａが形成されたマスク３４が配置されている。前記マスク３４の構造としては紫外線を透過する材料からなる基板、例えばガラス基板の上にスパッタにより基材１３の平面形状部分以外の部分に紫外線を反射する薄膜、例えばアルミニュウムやコールドミラー等の多層材料や、さらにはこの多層材料の上に保護膜、例えばＳｉＯ2やＭｇＦ2等を形成したものである。
【００３２】
次に、基材１３に光透過層１４を形成する工程について説明する。
【００３３】
まず、移送手段２４の吸着保持部２４ａに搬送板１７を保持してこれを搬送ガイド２２ａ、２２ｂ上に載置する（工程Ａ）。そして、前記搬送板１７を、駆動源２３により搬送板１８の位置に移動させ、ここで供給ポンプ３１により供給タンク３０内の光透過層材料をコーティングヘッド２９に供給し、かつこのコーティングヘッド２９を前記搬送板の搬送方向とは反対方向に移動機構（図示せず）により移動させ、このヘッド２９の下面にその移動方向と直交する方向に設けられている筋状のスロットから前記搬送板１８の上面に膜厚０．１ｍｍの光透過層材料１４ａを基材１３の平面外形寸法よりも大きい寸法範囲、例えば基材１３の直径１２０ｍｍに対して１辺が１３０〜１４０ｍｍの方形状にコーティングする（工程Ｂ）。
【００３４】
次に、上記光透過層材料１４ａがコーティングされた搬送板１８を駆動源２３により、次の工程Ｃに搬送する。この工程Ｃは基材１３を前記コーティングされた光透過層材料１４ａ上に載置し、接合する工程である。すなわち、移送手段２５の吸着保持部２５ａに保持された基材１３を上方から未硬化の光透過層材料１４ａ上に反射膜１２が接合されるようにして載置する。この時、コーティングされた光透過層材料１４ａの周囲を残した中央部分の均一な膜厚部分の光透過層材料に対して基材１３を接合する。そして、この接合時に基材１３と光透過層材料１４ａとの間に空気をかまないように注意を払う必要があり、そのためには真空ポンプにより接触面近傍を低真空雰囲気下にした状態で基材１３を接合するようにすれば有効である。
【００３５】
前記のようにして基材１３が載置された搬送板１９は、光透過層材料１４ａの硬化のための工程Ｄに駆動源２３により移送される。この工程Ｄでは搬送板２０の下方に位置する硬化装置３３から発生する紫外線が搬送板２０に向けて照射され、その紫外線はマスク３４のドーナツ状のパターン、すなわち基材１３の形状と実質的に同じ形状のパターン３４ａを通して前記コーティングされた光透過層材料１４ａを基材１３の平面形状と対応する部分のみを硬化する。この光透過層材料１４ａの硬化と同時にその光透過層材料１４ａは基材１３の反射膜１２を含む表面に強固に付着する。
【００３６】
前記硬化装置３３は高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線発生源を有しており、高圧水銀ランプにより上記光透過層材料を硬化する場合は、放射線の照射量は５００〜８００ｍＪ／ｃｍ2で、その照射時間は３〜６秒である。
【００３７】
なお、搬送板の下表面に前記マスク３４のパターン３４ａを形成することにより図示のような独立したマスク３４を省略することができ、装置がシンプルになる。また、上記は基材１３が紫外線を透過しない場合に適する例であるが、基材１３が紫外線を透過する材料からなる場合は、マスク３４や硬化装置３３を搬送板２０の上方に配置し、基材１３を通して光透過層材料１４ａを紫外線により硬化することができる。そして、このように紫外線を基材１３を通して光透過層材料１４ａに照射してこれを硬化させる場合は、搬送板は紫外線を透過しない材料からなるものであってもよい。なお、上記光透過層材料が電子線によって硬化する材料であればこの電子線を利用した硬化装置であってもよい。
【００３８】
前記光透過層材料１４ａの硬化が行われた搬送板２０は駆動源２３により次の工程Ｅに搬送される。この工程Ｅは硬化により光透過層材料１４ａが固着された基材１３を取り出す工程であり、移送手段２６の吸着保持部２６ａによって光透過層材料１４ａが硬化された基材１３を搬送板２１から持ち上げることにより光透過層材料１４ａの硬化部分と未硬化部分の境界でこの光透過層材料１４ａは切り離され、基材１３は搬送板２１から取り出されて次の製品完成工程（図示せず）に移送される。なお、基材１３が取り出された搬送板２１は工程Ｅの位置から移送された後、それに付着している未硬化の光透過層材料１４ａは掻きとられる等により除去され、搬送板２１は再使用されるとともに、除去された光透過層材料もフィルターで濾過して再利用される。
【００３９】
なお、上記搬送板２１から基材１３を取り出す時、搬送板２１上の未硬化の光透過層材料との切り離れが良好に行われない場合は、予め基材１３の内外周に沿って光透過層材料をカッター等により切り離す工程を設ければよい。
【００４０】
このようにして基材１３の反射膜１２を含む表面に光透過層１４を形成し、光記録媒体１０を製造する一連の工程が終了する。なお、これらの工程は順次同時進行で行われ、各１つ１つの工程が終了すると駆動源２３はそれぞれの工程に位置している搬送板１７〜２１を同時に搬送ガイド２２ａ、２２ｂに沿って移動させる。
【００４１】
以上の一連の工程は搬送板１７〜２１を搬送ガイド２２ａ、２２ｂに沿って移動させる直進方式であるが、各工程を円状に配置して移動させるターレット方式であっても同様である。
【００４２】
ここで、光透過層材料１４ａのコーティング方法としては、グラビア方式、リバース方式、ダイ方式等があるが、上記コーティングヘッド２９によるダイ方式は高精度な膜厚管理ができること、高速度でコーティングが行えること、また、装置がシンプルで小型であること、メンテナンスが容易であること等から０．１ｍｍという薄膜のコーティングに適している。したがって、生産タクトが短くできるばかりでなく、欠陥が少なく、歩留まりが改善できるという特徴を有している。
【００４３】
前記光透過層材料１４ａは予め真空槽に入れられて脱気されており、その後、供給タンク３０に注入される。そして供給タンク３０に蓄えられた光透過層材料１４ａが供給ポンプ３１により広幅のコーティングヘッド２９に送られ、このヘッド２９を前記搬送板の搬送方向とは反対方向に移動機構により移動させながらスロット（図示せず）から光透過層材料１４ａを吐出させて搬送板１８上にコーティングしていく。前記のコーティングが終了した後、コーティングヘッド２９は元の位置に戻らせる必要はなく、次の搬送板１８上への光透過層材料１４ａのコーティング時に前回と逆の方向に移動機構によりコーティングヘッド２９を移動させてコーティングを行うことができる。前記コーティングの幅方向の膜厚の均一性を確保するためにコーティングヘッド２９の先端形状やスロット幅は高精度に加工されており、また、光透過層材料１４ａが均一に吐出されるように、そのコーティングヘッド２９に光透過層材料を供給する注入口の位置や数、液溜りの役目を果たすマニフォールドの形状や位置等も最適化されている。
【００４４】
前記光透過層材料１４ａとしては紫外線や電子線で硬化する材料が用いられるが、特に紫外線で硬化するアクリレート等の樹脂材料は、硬化のための装置が小型で簡便であるためによく用いられる。具体的にはエポキシアクリレートやウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート等のオリゴマーに希釈や高機能化のためのモノマーや重合を迅速にするための光重合開始剤を含んだ混合物から構成されている。０．１ｍｍの光透過層１４の膜厚を得るために、粘度や表面張力等の材料物性に合わせてコーティングヘッド２９のスロット幅、搬送板１８との間隔、ヘッドの送り速度、材料の吐出圧等を調整し、最適化する必要がある。光透過層材料の粘度が１５００ｍＰａ・ｓの場合のコーティングヘッド２９の代表的な値はスロット幅が２００μｍ、搬送板１８との間隔が１２０μｍ、ヘッドの送り速度が３０ｍｍ／ｓｅｃ、材料の吐出圧が０．３MＰａである。さらに、検討を重ねた結果、このコーティング方法によると光透過層材料が３００から５０００ｍＰａ・ｓという広範囲の粘度においても搬送板上に０．１ｍｍ厚のコーティングが可能であることがわかった。
【００４５】
なお、移動機構によるコーティングヘッド２９の送り速度は、速ければ速いほどタクトが短くなり、生産性は向上するが、空気の噛み込みや塗布スジ等が発生し、均一性が損なわれるために送り速度には上限があり、均一性が損なわれない速度範囲内でヘッド送りがなされる必要がある。また、光透過層材料の粘度や表面張力等の材料物性にも依存するがコーティングヘッド２９の送り速度は２０〜６０ｍｍ／ｓｅｃ、すなわち、タクトとしては３〜８秒で搬送板上に０．１ｍｍ厚の光透過層材料１４ａのコーティングが可能であることを確認した。
【００４６】
また、工程Ｄにおいて、硬化装置３３からの紫外線によってマスク３４の温度が上昇するが、この温度の上昇を抑制するためにマスク３４に金属箔を貼り付けてもよい。また、硬化装置３３に備えられる高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の種類によって発光スペクトラムが微妙に異なるために、その紫外線透過率を考慮してマスク３４の基板材料を選定する必要がある。さらに、上記工程Ｄにおいて、マスク３４と基材１３の位置が僅かにずれる等により紫外線の照射範囲が基材１３の平面形状とずれて基材１３の内外周のエッジ部分の光透過層材料１４ａに硬化不十分な部分が発生する場合は、別の硬化装置を設ける等により再度硬化させてもよい。
【００４７】
このように、基材に０．１ｍｍという薄い樹脂層からなる光透過層を再現性よく安定に歩留まりよく、かつ効率よく短い生産タクトで形成することができるものである。しかも、搬送板への光透過層材料のコーティングは基材の平面外形寸法よりも大きい寸法範囲にコーティングし、そして、そのコーティングされた光透過層材料の周囲を残した中央部分の均一な膜厚部分の光透過層材料に対して基材を接合し、その光透過層材料を硬化することにより、膜厚の均一な光透過層が得られるものである。なお、コーティングされた光透過層材料の周囲を残さないような寸法に設定して、すなわち、搬送板の大きさを例えば基材の外形寸法と同じ１２０ｍｍ＊１２０ｍｍにして基材を接合すると、搬送板の外縁部に光透過層材料のコーティング溜りが生じる可能性があり、したがって、コーティング溜り部分も基材に付着することは膜厚の均一な光透過層が得られないことになる。
【００４８】
なお、上記では１枚の搬送板を順次搬送させて１枚の基材に光透過層を形成する例を説明したが、これに限定されるものではなく、複数枚の搬送板を同時進行させて複数枚の光記録媒体を同時に製造するようにしてもよく、また、１枚の長方形状の搬送板上に複数枚の基材を載置できるようにして順次光記録媒体を製造するようにしてもよく、この場合は製造タクトがさらに向上するため、量産性に富む。
【００４９】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２について図５を用いて説明する。この実施の形態２において、工程Ａ、工程Ｂは上記実施の形態１と同一であり、かつこの工程Ａ，工程Ｂに関連して説明した各事項も同様であるため、これらを援用し、図１〜図４と同一の符号を附して、その説明は省略する。
【００５０】
この実施の形態２は、工程Ｂで基材１３の平面外形寸法よりも大きい寸法範囲に光透過層材料１４ａがコーティングされた紫外線を通す例えばガラス基板等からなる搬送板１８は光透過層材料１４ａの第１の硬化工程である工程Ｆに搬送される。この工程Ｆに搬送された搬送板３５には、その下方に配置された硬化装置３６から発生する紫外線が照射される。前記硬化装置３６と搬送板３５との間にはその紫外線を基材１３の平面形状とほぼ対応する範囲は遮り、基材１３の平面形状とほぼ対応する部分以外の部分は紫外線を通すパターン３７ａが形成されたマスク３７が配置されている。したがって、搬送板３５の上面にコーティングされた光透過層材料１４ａは硬化装置３６からの紫外線により基材１３の平面形状にほぼ対応する範囲は未硬化のままであり、その平面形状とほぼ対応する部分以外の部分のみ、すなわちドーナツ形状以外の部分のみが硬化される。そして、基材１３の平面形状にほぼ対応する未硬化部分の外径は前記コーティングされた光透過層材料１４ａの外径より小さく設定されており、これにより光透過層材料１４ａの周囲を残した中央部分の均一な膜厚部分が未硬化状態となっている。なお、図５において、硬化された光透過層材料は１４ｂで示している。
【００５１】
前記マスク３７の構造としては紫外線を透過する材料からなる基板、例えばガラス基板の上にスパッタにより基材１３の平面形状に対応する部分に紫外線を反射する薄膜、例えばアルミニュウムやコールドミラー等の多層材料や、さらにはこの多層材料の上に保護膜、例えばＳｉＯ2やＭｇＦ2等を形成したものである。
【００５２】
前記光透過層材料１４ａの硬化部分と未硬化部分についてさらに詳細に説明すると、マスク３７のパターン３７ａによる光透過層材料１４ａの未硬化部分の外径は基材１３の外径よりもその基材１３の中心からの半径値において例えば０．５〜１．０ｍｍ小さく設定され、未硬化部分の内径は基材１３の内径よりも同様に基材１３の中心からの半径値において１．０ｍｍ以上大きく、かつ反射膜１２の内径よりも１．０ｍｍ以上小さく設定されている。これにより、光透過層材料１４ａの未硬化部分の外径は基材１３の外径よりも小さく、内径は基材１３の内径よりも大きくなっている。なお、前記光透過層材料１４ａの硬化は、高圧水銀ランプを備えた紫外線硬化装置３６の場合、紫外線照射量は５００〜８００ｍＪ／ｃｍ2、照射時間は３〜６秒である。もちろん、紫外線発生源はメタルハライドランプ、キセノンランプ等であってもよい。また、硬化装置３６に備えられる高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の種類によって発光スペクトラムが微妙に異なるために、その紫外線透過率を考慮してマスク３７の基板材料を選定する必要がある。なお、光透過層材料１４ａの硬化に電子線を使う場合は、マスクで電子線を遮断する領域以外にはこれを遮断するような物質があってはならないことは言うまでもない。
【００５３】
なお、上記実施の形態１と同様に、搬送板の下表面に前記マスク３７のパターン３７ａを形成することにより図示のような独立したマスク３７を省略することができ、装置がシンプルになる。また、基材１３が紫外線を透過する材料からなる場合は、マスク３７や硬化装置３６を搬送板３５の上方に配置して光透過層材料を硬化することもできる。そして、この場合、搬送板は紫外線を透過しない材料からなるものであってもよいものである。
【００５４】
次に、前記搬送板３５は駆動源２３の動力により工程Ｇに搬送される。この工程Ｇに搬送された搬送板３８と対応する位置には駆動源２７により制御される移送手段３９が配置されており、この移送手段３９の吸着保持部３９ａにより前記搬送板３８上の硬化された光透過層材料１４ｂのみがその搬送板３８上から剥がされて取り去られる。これは吸着保持部３９ａによって光透過層材料１４ｂ部分を搬送板３８から持ち上げることによりその光透過層材料の硬化部分１４ｂと未硬化部分１４ａの境界でその硬化された光透過層材料１４ｂは切り離されることによって行われる。なお、上記硬化された光透過層材料１４ｂの切り離れが良好に行われない場合は、予めそれぞれの硬化部分と未硬化部分の境界で光透過層材料をカッター等により切り離す工程を設ければよい。
【００５５】
上記のようにして硬化された光透過層材料１４ｂが剥がされ、未硬化の光透過層材料１４ａのみを有する搬送板３８は駆動源２３により工程Ｈに搬送される。この工程Ｈと次の工程Ｉは基材１３に光透過層を形成する工程である。まず、工程Ｈに搬送された搬送板４０に対応する位置には駆動源２７により動作制御される移送手段４１が配置され、その移送手段４１の吸着保持部４１ａに保持された基材１３が搬送板４０上のドーナツ状の未硬化の光透過層材料１４ａの形状に合わせて、すなわち中心が一致するようにしてその上に載置されて接合され、ここに押圧される。この時、基材１３の反射膜１２は光透過層材料１４ａによって覆われる。前記基材１３の光透過層材料１４ａ上への載置は、上記実施の形態１と同様に気泡の巻き込みを抑えるために低真空雰囲気下で行うとよい。なお、前記基材１３の光透過層材料１４ａ上への載置時に、基材１３の平面形状よりも光透過層材料１４ａの未硬化部分の平面形状が外径においては小さく、内径においては大きく形成されているため、光透過層材料１４ａの未硬化部分に対して基材１３の接合位置が微少にずれても基材１３の外周及び内周から光透過層材料１４ａの未硬化部分がはみ出すことはないものである。
【００５６】
次に、前記基材１３が載置され、接合された搬送板４０は光透過層の形成のための第２の工程である工程Ｉに駆動源２３により搬送される。この工程Ｉに搬送された搬送板４２に対してその下方に配置された硬化装置４３から紫外線が照射され、これにより搬送板４２を通過する紫外線によって前記未硬化の光透過層材料１４ａは硬化される。この光透過層材料１４ａの硬化時にその光透過層材料１４ａは基材１３の反射膜１２の表面を覆った状態でここに強固に付着する。なお、前記硬化装置４３は前記の硬化装置と同様に、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線発生源を有しており、これが高圧水銀ランプの場合の紫外線照射量は５００〜８００ｍＪ／ｃｍ２で、その照射時間は３〜６秒である。
【００５７】
前記光透過層材料１４ａが硬化され、固着された基材１３を載置する搬送板４２は駆動源２３により次の工程Ｊに搬送される。この工程Ｊはここに搬送されて位置する搬送板４４上の基材１３を取り出す工程である。この工程Ｊの搬送板４４に対応する位置には駆動源２７により制御される移送手段４５が配置され、その吸着保持部４５ａによって基材１３を搬送板４４から持ち上げることにより、硬化された光透過層材料は搬送板４４から剥がされて基材１３は取り出され、次の製品完成工程（図示せず）に移送される。
【００５８】
なお、実施の形態１と同様に、硬化された光透過層材料１４ａが搬送板４４から円滑に剥がれるようにするために、各搬送板１７、１８、３５、３８、４０、４２、４４の要件としては、表面性がよいこと、すなわち表面粗さが小さく、欠陥が少なくて平面であること、また、紫外線をほぼ透過する材料であることが必要となる。これらのことから搬送板は表面研磨された液晶表示パネル用のガラスが適している。また、搬送板の表面には紫外線の透過を妨げない範囲内でフッ素樹脂による被覆や硬質表面処理等の加工を施してもよく、さらに搬送板は実施の形態１のものも含めて必ずしも順次搬送される形式のものである必要はなく、また、円板状等の板であってもよい。
【００５９】
このようにして反射膜１２が形成された基材１３の表面に樹脂層からなる光透過層１４を形成する光記録媒体１０の製造が行われ、これによれば実施の形態１と同様に、基材に０．１ｍｍという薄い光透過層を再現性よく安定に歩留まりよく、かつ効率よく短い生産タクトで形成することができるものである。しかも、光透過層１４は搬送板にコーティングされた未硬化の均一な膜厚部分の光透過層材料に対して基材を接合し、その光透過層材料を硬化することにより、膜厚の均一な光透過層が得られるものである。
【００６０】
なお、これらの工程は順次同時進行で行われ、１つ１つの工程が終了すると駆動源２３はそれぞれの工程に位置している搬送板１７、１８、３５、３８、４０、４２、４４を同時に搬送ガイド２２ａ、２２ｂに沿って移動させる。
【００６１】
次に、図６は上記実施の形態２によって製造された円盤状の光記録媒体１０を模式的に示した概略断面図であり、その中心部には孔１０ａが設けられている。１０ｂは基板１１にピットで形成された情報記録部であり、その上には反射膜１２が形成され、さらに、その上には光透過層１４が形成されている。
【００６２】
ここで、前記光記録媒体１０の孔１０ａを除く半径方向の実効幅をＴ、反射膜１２の半径方向の幅をＷ、情報記録部１０ｂの半径方向の幅をＲ、光透過層１４の半径方向の幅をＳとした時、「Ｔ＞Ｓ＞Ｗ＞Ｒ」の関係に構成されている。これにより、光記録媒体１０の内周部と外周部に光透過層１４の非形成部分が存在するが、反射膜１２は光透過層１４によって覆われるため、確実に保護される。なお、上記の構成において、その数値例としては、Ｔ＝５２．５ｍｍ、Ｓ＝４８．５ｍｍ、Ｗ＝４０．０ｍｍ、Ｒ＝３６．７５ｍｍである。
【００６３】
この実施の形態２においても、上記実施の形態１と同様に、搬送板上に光透過層材料１４ａを基材１３の平面外形寸法よりも大きい寸法範囲にコーティングすることにより、その中央部は均一な厚みの光透過層材料が得られ、したがって、仮に実施の形態１で説明したようなコーティング溜りが発生しても基材に付着形成される光透過層は中央部の膜厚の均一な部分であり、品質の良好な光記録媒体が得られるものである。
【００６４】
また、上記のように未硬化の光透過層材料１４ａを基材１３の内周径よりも大きく、外周径よりも小さく形成することにより、その光透過層材料１４ａと基材１３の接合時にその相対位置が微少にずれても光透過層が基材１３の内周や外周からはみ出すようなことがなく、かつ、情報記録部１０ｂへの影響もなく、また反射膜１２を確実に覆うことができるものである。
【００６５】
なお、未硬化の光透過層材料１４ａを基材１３の内外周径とも同一寸法として、これを付着するようにした場合、その光透過層材料１４ａと基材１３との接合時にその相対位置が微少にずれると光透過層が基材１３の内周あるいは外周から部分的にはみ出し、そのはみ出し部分をカットする必要があるが、上記のように基材１３に対する光透過層材料１４ａの形状を設定することによって、そのような処理をする必要がなく、生産性が向上するものである。
【００６６】
また、上記の製造方法によらず、他の製造方法により作製された光透過層をその基材１３上に形成する光記録媒体においても、その光透過層の内周径を基材１３の平面形状における内周径よりも大きく、外周径を基材１３の外周径よりも小さく作製すれば、その接合時に基材と光透過層との間で相対位置が微少にずれてもその光透過層が基材の内周や外周からはみだすようなことがないため、これによっても同様である。
【００６７】
なお、実施の形態２の方法あるいは他の方法により基材に光透過層を付着により形成する光記録媒体において、光透過層と基材との接合時に精度よく接合させて付着可能であれば、光透過層の内周径を基材の平面形状における内周径よりも大きく、また外周径を基材の外周径より小さく形成する必要はないものであり、したがって、本発明はこれによってもよい。
【００６８】
上記の一連の工程は搬送板を搬送ガイド２２ａ、２２ｂに沿って移動させる直進方式であるが、各工程を円状に配置して移動させるターレット方式であっても同様である。
【００６９】
なお、上記では１枚の搬送板を順次搬送させて光透過層を形成する例を説明したが、実施の形態１と同様に、これに限定されるものではなく、複数枚の搬送板を同時進行させて複数枚の光記録媒体を同時に製造するようにしてもよく、また、１枚の長方形状の搬送板上に複数枚の基材を載置できるようにして順次光記録媒体を製造するようにしてもよく、この場合は製造タクトがさらに向上するため、量産性に富む。
【００７０】
以上の説明による各実施の形態は単層の再生専用型の光記録媒体の基材に光透過層を形成するもので説明したが、追記型や書き換え型の記録層を有する基材にも適用することができる。また、それらの光透過層の表面にさらにハードコート層を設ける場合にも適用できる。また、上記の各光記録媒体の形状は円盤状に限られるものではなく、形状が角型等でも同様である。
【００７１】
（実施の形態３）
この実施の形態３は光記録媒体の製造において、基材の表面に形成された情報記録部や反射膜を保護する光透過層等の第１の樹脂層を形成し、かつその第１の樹脂層の上にこれをさらに保護する膜厚が３〜５μｍの透明なハードコート層等の第２の樹脂層を形成する例である。図７は基材１３に第１の樹脂層である光透過層１４とその上に第２の樹脂層であるハードコート層７５を形成した光記録媒体１０の例であり、ハードコート層７５を形成する前の構成は上記実施の形態１に係る光記録媒体１０の構成と同様である。
【００７２】
この図７に示す光記録媒体１０の製造について図８を用いて説明すると、基板１１と反射膜１２からなる基材１３に光透過層１４を形成する工程Ａ〜工程Ｅは図４に示した実施の形態１と同様であるため、その実施の形態１の説明を援用し、ここでの説明は省略する。
【００７３】
前記光透過層１４の形成後のハードコート層７５を形成する製造装置８０は塵埃が厳しく管理されたクリーン室内に設置され、そのクリーン室内には基材１３の外形寸法よりも大きい外形寸法の複数個の搬送板８１、８２、８３、８４、８５の移動をガイドする一対の搬送ガイド８６ａ、８６ｂが設けられており、これらの搬送板８１、８２、８３、８４、８５はモータ等の駆動源９７により通常は右方向に移動可能になっている。なお、この駆動源９７は駆動源２３と同じ駆動源であってもよい。前記搬送板８１、８２、８３、８４、８５はそれぞれ１５０＊１５０ｍｍの方形状で厚みが５ｍｍの紫外線を透過する例えばガラス板等からなる。この搬送板８１〜８５の要件としては、前記光透過層１４を形成する搬送板と同様に、表面性がよいこと、すなわち表面粗さが小さく、欠陥が少なくて平面であること、また、紫外線をほぼ透過する材料であることが必要となる。これらのことから表面研磨された液晶表示パネル用のガラスが適している。また、搬送板の表面にはコーティングした材料が剥離しやすいように紫外線の透過を妨げない範囲内でフッ素樹脂による被覆や硬質表面処理等の加工を施してもよい。
【００７４】
前記搬送ガイド８６ａ、８６ｂ上に搬送板８１〜８５が載置された状態において、搬送板８１、８３、８５の各工程位置に対応して先端部に吸着保持部８７ａ、８８ａ、８９ａを有する移送ロボット腕等の移送手段８７、８８、８９が配置されており、これらの移送手段８７、８８、８９は駆動源（図示せず）により駆動制御されるようになっている。また、搬送板８２に対応した位置にはハードコート層７５形成するためにハードコート層材料をコーティングするコーティング装置９０が配置されており、このコーティング装置９０はコーティングヘッド９１、ハードコート層材料の供給タンク９２、供給ポンプ９３を備え、供給ポンプ９３により供給タンク９２からパイプ９４ａ、９４ｂを通してハードコート層材料をコーティングヘッド９１に供給するようになっている。
【００７５】
また、搬送板８４と対応してその搬送板８４の下方には前記ハードコート層材料の硬化装置９５が配置されており、これは高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線発生源を持つ紫外線硬化装置である。そして前記硬化装置９５と搬送板８４との間には基材１３の平面形状と対応する部分のみ、すなわちドーナツ状に前記搬送板８４に硬化装置９５からの紫外線が照射されるようにパターン９６ａが形成されたマスク９６が配置されている。前記マスク９６の構造としては紫外線を透過する材料からなる基板、例えばガラス基板の上にスパッタにより基材１３の平面形状と対応する部分以外の部分に紫外線を反射する薄膜、例えばアルミニュウムやコールドミラー等の多層材料や、さらにはこの多層材料の上に保護膜、例えばＳｉＯ2やＭｇＦ2等を形成したものである。
【００７６】
次に、基材１３に第１の樹脂層である光透過層１４とその上に第２の樹脂層であるハードコート層７５を形成する方法について説明する。
【００７７】
まず、光透過層１４の形成に関する工程Ａ〜Ｅの説明は前述したように図４に示した実施の形態１と同様であるため、その実施の形態１の説明を援用し、したがって、ハードコート層７５の形成について以下に説明する。
【００７８】
移送手段８７の吸着保持部８７ａに搬送板８１を保持してこれを搬送ガイド８６ａ、８６ｂ上に載置する（工程Ｋ）。そして、前記搬送板８１を駆動源９７により搬送板８２の位置に移動させ、ここで供給ポンプ９３により供給タンク９２内のハードコート層材料をコーティングヘッド９１に供給し、かつこのコーティングヘッド９１を前記搬送板の搬送方向とは反対方向に移動機構（図示せず）により移動させ、このヘッド９１の下面にその移動方向と直交する方向に設けられている筋状のスロットから前記搬送板８２の上面に膜厚３〜５μｍの透明なハードコート層材料７５ａを基材１３の平面外形寸法よりも大きい寸法範囲、例えば基材１３の直径１２０ｍｍに対して１辺が１３０〜１４０ｍｍの方形状にコーティングする（工程Ｌ）。
【００７９】
前記ハードコート層材料７５ａは例えば紫外線で硬化する硬度の高いアクリレート系の樹脂材料を用い、さらに、これにコロイダルシリカや帯電防止剤、潤滑剤等を添加した材料を用いてもよい。一般にハードコート層材料の粘度は５０〜５００ｍＰａ・ｓで、光透過層材料に比べて粘度が低いものが多く、また、膜厚も光透過層に比べて薄いことからコーティングヘッド９１でコーティングするにあたり、所望の膜厚を得るために粘度や材料種類に合わせてそのヘッド９１のスロットのギャップ幅、ヘッドと基材の光透過層との間の間隔、ヘッドの送り速度、材料の吐出圧等を調整する必要がある。例えば、粘度１００ｍＰａ・ｓのハードコート層材料７５ａを３〜５μｍの膜厚でコーティングする場合の主な条件は、スロット幅が３０μｍ、光透過層との間の間隔が５０μｍ、ヘッドの送り速度が８０ｍｍ／ｓｅｃ、材料の吐出圧が０．１ＭＰａであり、この条件によると２〜３秒の時間でコーティングが行える。
【００８０】
次に、上記ハードコート層材料７５ａがコーティングされた搬送板８２を駆動源により、次の工程Ｍに搬送する。この工程Ｍは前記工程Ｅで光透過層１４が形成された基材１３をハードコート層材料７５ａ上に載置し、接合する工程である。すなわち、工程Ｅで取り出された基材１３を移送手段８８の吸着保持部８８ａにより保持し、その基材１３を上方から搬送板８３上の未硬化のハードコート層材料７５ａ上に光透過層１４が接合されるようにして載置する。この時、コーティングされたハードコート層材料７５ａの周囲を残した中央部分の均一な膜厚部分のハードコート層材料７５ａに対して基材１３に形成された光透過層１４を接合する。そして、この接合時に光透過層１４とハードコート層材料７５ａとの間に空気をかまないように注意を払う必要があり、そのためには真空ポンプにより接触面近傍を低真空雰囲気下にした状態で基材１３を接合するようにすれば有効である。
【００８１】
なお、前記光透過層１４の形成に関する工程Ｅから連続してハードコート層７５を形成する場合は、移送手段８８とその吸着保持部８８ａを配置することなく、工程Ｅにおける移送手段２６とその吸着保持部２６ａにより基材１３を工程Ｍに搬送して搬送板８３上の未硬化のハードコート層材料７５ａ上に載置するようにすればよく、これにより製造装置がより簡素化されるとともに光透過層１４とハードコート層７５を連続形成することができ、製造効率がよくなる。
【００８２】
前記工程Ｍで基材１３が載置された搬送板８３は、ハードコート層材料７５ａの硬化のための工程Ｎに駆動源９７により移送される。この工程Ｎではここに搬送された搬送板８４の下方に位置する硬化装置９５から発生する紫外線が搬送板８４に向けて照射され、その紫外線はマスク９６のドーナツ状のパターン９６ａを通してハードコート層材料７５ａを基材１３の平面形状と対応する部分のみを硬化し、基材１３の平面形状と対応する部分以外の部分は未硬化の状態にされる。前記ハードコート層材料７５ａの硬化と同時にその部分のハードコート層材料７５ａは基材１３の光透過層１４の表面に強固に付着する。
【００８３】
前記硬化装置９５は高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線発生源を有しており、高圧水銀ランプにより硬化する場合は、紫外線の照射量は３００〜５００ｍＪ／ｃｍ2で、その照射時間は２〜３秒である。
【００８４】
なお、搬送板の下表面に前記マスク９６のパターン９６ａを形成することにより図示のような独立したマスク９６を省略することができ、装置がシンプルになる。また、上記は基材１３が紫外線を透過しない場合に適する例であるが、基材１３及び光透過層１４が紫外線を透過する材料からなる場合は、マスク９６や硬化装置９５を搬送板８４の上方に配置し、基材１３を通してハードコート層材料７５ａを紫外線等により硬化することができる。そして、このように紫外線等を基材１３を通してハードコート層材料７５ａに照射してこれを硬化させる場合は、搬送板は紫外線等を透過しない材料からなるものであってもよい。
【００８５】
前記ハードコート層材料７５ａの硬化が行われた搬送板８４は駆動源により次の工程Ｏに搬送される。この工程Ｏはここに搬送された搬送板８５上でハードコート層材料７５ａが硬化により固着された基材１３を取り出す工程であり、移送手段８９の吸着保持部８９ａによって基材１３を搬送板８５から持ち上げることによりハードコート層材料７５ａの硬化部分と未硬化部分の境界でこのハードコート層材料７５ａは切り離され、光透過層１４とハードコート層７５が形成された基材１３は搬送板８５から取り出されて次の製品完成工程（図示せず）に移送される。なお、基材１３が取り出された搬送板８５は工程Ｏの位置から移送された後、それに付着している未硬化のハードコート層材料７５ａは掻きとられる等により除去され、これにより搬送板は再使用されるとともに、除去されたハードコート層材料もフィルターで濾過して再利用される。
【００８６】
なお、上記搬送板８５から基材１３を取り出す時、搬送板８５上の未硬化のハードコート層材料との切り離れが良好に行われない場合は、予め基材１３の内外周に沿ってハードコート層材料をカッター等により切り離す工程を設ければよい。
【００８７】
このようにして基材１３に光透過層１４とハードコート層７５を形成することにより、図７に示す光記録媒体１０を製造する一連の工程が終了する。なお、光透過層１４の形成工程部とハードコート層７５の形成工程部を例えばＬ字状に配して両形成工程を順次進行で連続して行うようにしてもよく、または、光透過層１４の形成とハードコート層７５の形成を不連続で行うようにしてもよい。
【００８８】
以上に述べた工程は直進方式であるが、光透過層１４の形成工程とハードコート層７５の形成工程をそれぞれ円状に配置して移動させるターレット方式であっても同様である。
【００８９】
（実施の形態４）
この実施の形態４は図９に示す光記録媒体１０、すなわち基材１３の表面に情報記録部や反射膜を保護する光透過層等の第１の樹脂層を形成し、かつその第１の樹脂層の上にこれをさらに保護する膜厚が３〜５μｍの透明なハードコート層等の第２の樹脂層を有する光記録媒体の他の例である。すなわち、この光記録媒体１０において、第２の樹脂層を形成する前の構成は図６に示す実施の形態２に係る光記録媒体の構成と同様である。
【００９０】
この実施の形態４における光記録媒体１０の製造について図１０を用いて説明すると、基板１１と反射膜１２からなる基材１３に光透過層１４を形成する工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｆ〜工程Ｊは図５に示した実施の形態２と同様であるため、その実施の形態２の説明を援用し、ここでの説明は省略する。
【００９１】
光透過層１４の形成後のハードコート層７５を形成する製造装置１００は上記の各実施の形態と同様に、塵埃が厳しく管理されたクリーン室内に設置され、そのクリーン室内には基材１３の外形寸法よりも大きい外形寸法の複数個の搬送板１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７の移動をガイドする一対の搬送ガイド１０８ａ、１０８ｂが設けられており、これらの搬送板１０１〜１０７はモータ等の駆動源１０９により通常は右方向に移動可能になっている。なお、この駆動源１０９は駆動源２３と同じ駆動源であってもよい。前記搬送板１０１〜１０７はそれぞれ１５０＊１５０ｍｍの方形状で厚みが５ｍｍの紫外線を透過する例えばガラス板等からなる。この搬送板１０１〜１０７の要件としては、前記光透過層１４を形成する搬送板と同様に、表面性がよいこと、すなわち表面粗さが小さく、欠陥が少なくて平面であること、また、紫外線をほぼ透過する材料であることが必要となる。これらのことから表面研磨された液晶表示パネル用のガラスが適している。また、搬送板の表面にはコーティングした材料が剥離しやすいように紫外線の透過を妨げない範囲内でフッ素樹脂による被覆や硬質表面処理等の加工を施してもよい。
【００９２】
前記搬送ガイド１０８ａ、１０８ｂ上に搬送板１０１〜１０７が載置された状態において、搬送板１０１、１０４、１０５、１０７の各工程位置に対応して先端部に吸着保持部１１０ａ、１１１ａ、１１２ａ、１１３ａを有する移送ロボット腕等の移送手段１１０、１１１、１１２、１１３が配置されており、これらの移送手段１１０、１１１、１１２、１１３は駆動源（図示せず）により駆動制御されるようになっている。また、搬送板１０２に対応した位置にはハードコート層７５を形成するためにハードコート層材料をコーティングするコーティング装置１１４が配置されており、このコーティング装置１１４はコーティングヘッド１１５、ハードコート層材料の供給タンク１１６、供給ポンプ１１７を備え、供給ポンプ１１７により供給タンク１１６からパイプ１１８ａ、１１８ｂを通してハードコート層材料をコーティングヘッド１１５に供給するようになっている。
【００９３】
また、搬送板１０３と対応してその搬送板１０３の下方には前記ハードコート層材料の硬化装置１１９が配置されており、これは高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線発生源を持つ紫外線硬化装置である。そして前記硬化装置１１９と搬送板１０３との間には基材１３に形成された光透過層１４の平面形状とほぼ対応する部分以外の部分のみ、すなわち半径方向の幅がＳのドーナツ形状以外の部分に搬送板１０３を通して硬化装置１１９からの紫外線が照射されるようにパターン１２０ａが形成されたマスク１２０が配置されている。前記マスク１２０の構造としては紫外線を透過する材料からなる基板、例えばガラス基板の上にスパッタにより基材１３の光透過層１４の平面形状に対応する部分に紫外線を反射する薄膜、例えばアルミニュウムやコールドミラー等の多層材料や、さらにはこの多層材料の上に保護膜、例えばＳｉＯ2やＭｇＦ2等を形成したものである。さらに、前記搬送板１０６の下方にはこの搬送板１０６に向けて紫外線を照射する硬化装置１２１が配置されている。
【００９４】
次に、基材１３に第１の樹脂層である光透過層１４とその上に第２の樹脂層であるハードコート層７５を形成する方法について説明する。
【００９５】
まず、光透過層１４の形成に関する工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｆ〜工程Ｊの説明及びそれに関連する事項は図５に示した実施の形態２と同様であるため、その実施の形態２の説明を援用し、したがって、以下にハードコート層７５の形成について説明する。
【００９６】
まず、移送手段１１０の吸着保持部１１０ａに搬送板１０１を保持してこれを搬送ガイド１０８ａ、１０８ｂ上に載置する（工程Ｐ）。そして、前記搬送板１０１を駆動源１０９により搬送板１０２の位置に移動させ、ここで供給ポンプ１１７により供給タンク１１６内のハードコート層材料をコーティングヘッド１１５に供給し、かつこのコーティングヘッド１１５を前記搬送板の搬送方向とは反対方向に移動機構（図示せず）により移動させ、このヘッド１１５の下面にその移動方向と直交する方向に設けられている筋状のスロットから前記搬送板１０２の上面に膜厚３〜５μｍの透明なハードコート層材料７５ａを基材１３の平面外形寸法よりも大きい寸法範囲、例えば基材１３の直径１２０ｍｍに対して１辺が１３０〜１４０ｍｍの方形状にコーティングする（工程Ｑ）。
【００９７】
前記ハードコート層材料７５ａは上記実施の形態３と同様に、例えば紫外線で硬化する硬度の高いアクリレート系の樹脂材料を用い、さらに、これにコロイダルシリカや帯電防止剤、潤滑剤等を添加した材料を用いてもよい。一般にハードコート層材料の粘度は５０〜５００ｍＰａ・ｓで、光透過層材料に比べて粘度が低いものが多く、また、膜厚も光透過層に比べて薄いことからコーティングヘッド１１５でコーティングするにあたり、所望の膜厚を得るために粘度や材料種類に合わせてそのヘッド１１５のスロットのギャップ幅、ヘッドと基材の光透過層との間の間隔、ヘッドの送り速度、材料の吐出圧等を調整する必要がある。例えば、粘度１００ｍＰａ・ｓのハードコート層材料７５ａを３〜５μｍの膜厚でコーティングする場合の主な条件は、スロット幅が３０μｍ、光透過層との間の間隔が５０μｍ、ヘッドの送り速度が８０ｍｍ／ｓｅｃ、材料の吐出圧が０．１ＭＰａであり、この条件によると２〜３秒の時間でコーティングが行える。
【００９８】
前記ハードコート層材料７５ａがコーティングされた搬送板１０２は駆動源１０９により次に工程Ｒに搬送される。この工程Ｒに搬送された搬送板１０３には、その下方に配置された硬化装置１１９から発生する紫外線が照射される。この場合前記硬化装置１１９と搬送板１０３との間に配置されたマスク１２０のパターン１２０ａにより硬化装置１１９からの紫外線は基材１３に形成された光透過層１４の平面形状と対応する範囲は遮られ、その範囲以外の部分は紫外線が搬送板１０３を通してハードコート層材料７５ａに照射されるように構成されているため、光透過層１４の平面形状にほぼ対応するハードコート層材料７５ａは未硬化のままであり、その平面形状とほぼ対応する部分以外の部分のみ、すなわちドーナツ形状以外の部分のハードコート層材料７５ａが硬化される。前記ハードコート層材料７５ａの未硬化部分の外周径は前記工程Ｑでコーティングされたハードコート層材料７５ａの外径より小さく設定されており、これによりハードコート層材料７５ａの周囲を残した中央部分の均一な膜厚部分が未硬化状態となっている。なお、図１０において、硬化された部分のハードコート層材料は７５ｂで示している。前記硬化装置１１９は高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線発生源を有しており、高圧水銀ランプにより硬化する場合は、紫外線の照射量は３００〜５００ｍＪ／ｃｍ2で、その照射時間は２〜３秒である。
【００９９】
なお、上記は基材１３が紫外線を透過しない場合に適する例であるが、基材１３及び光透過層１４が紫外線を透過する材料からなる場合は、マスク１２０や硬化装置１１９を搬送板１０３の上方に配置し、基材１３を通してハードコート層材料を紫外線等により硬化することができる。そして、このように紫外線等を基材１３を通してハードコート層材料に照射してこれを硬化させる場合は、搬送板は紫外線等を透過しない材料からなるものであってもよい。
【０１００】
次に、搬送板１０３は工程Ｓに搬送される。この工程Ｓに搬送された搬送板１０４と対応する位置には駆動源により制御される移送手段１１１が配置されており、この移送手段１１１の吸着保持部１１１ａにより前記搬送板１０４上の硬化されたハードコート層材料７５ｂのみがその搬送板１０４上から剥がされて取り去られる。これは吸着保持部１１１ａによってハードコート層材料７５ｂ部分を搬送板１０４から持ち上げることによりそのハードコート層材料の硬化部分７５ｂと未硬化部分７５ａの境界でその硬化されたハードコート層材料７５ｂが切り離されることによって行われる。なお、上記硬化されたハードコート層材料７５ｂの切り離れが良好に行われない場合は、予め硬化部分と未硬化部分の内外周に沿ってハードコート層材料をカッター等により切り離す工程を設ければよい。
【０１０１】
上記のようにして硬化されたハードコート層材料７５ｂが剥がされ、未硬化のハードコート層材料７５ａのみを有する搬送板１０４は駆動源１０９により工程Ｔに搬送される。この工程Ｔと次の工程Ｕは基材１３の光透過層の上にハードコート層を形成する工程である。前記工程Ｔに搬送された搬送板１０５に対応する位置には駆動源により動作制御される移送手段１１２が配置され、その移送手段１１２の吸着保持部１１２ａに前記工程Ｊにおいて取り出された光透過層１４を有する基材１３が保持され、そして、移送手段１１２によって基材１３の光透過層１４が前記未硬化のハードコート層材料７５ａの形状に合致するように、すなわち、それらの中心が一致するようにして搬送板１０５上に載置されて接合され、ここに押圧される。この時、基材１３の光透過層１４によって未硬化のハードコート層材料７５ａは覆われる。前記基材１３の搬送板１０５への載置はハードコート層材料７５ａとの間で気泡の巻き込みを抑えるために上記実施の形態２等と同様に低真空雰囲気下で行うとよい。
【０１０２】
前記工程Ｔで基材１３が載置された搬送板１０５は、ハードコート層材料７５ａの硬化のための工程Ｕに駆動源１０９により移送される。この工程Ｕではここに搬送された搬送板１０６の下方に位置する硬化装置１２１から発生する紫外線が搬送板１０６に向けて照射され、その紫外線は前記コーティングされた未硬化のハードコート層材料７５ａを硬化し、それと同時にハードコート層材料７５ａは基材１３の光透過層１４の表面に強固に付着する。なお、このハードコート層材料７５ａの硬化はマスクは必ずしも必要はないが、マスクを用いて硬化してもよい。
【０１０３】
前記硬化装置１２１は高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線発生源を有しており、高圧水銀ランプにより硬化する場合は、紫外線の照射量は３００〜５００ｍＪ／ｃｍ2で、その照射時間は２〜３秒である。
【０１０４】
なお、上記は基材１３が紫外線を透過しない場合に適する例であるが、基材１３及び光透過層１４が紫外線を透過する材料からなる場合は硬化装置１２１を搬送板１０６の上方に配置し、基材１３を通してハードコート層材料７５ａを紫外線により硬化することができる。そして、このように紫外線を基材１３を通してハードコート層材料７５ａに照射してこれを硬化させる場合は、搬送板は紫外線を透過しない材料からなるものであってもよい。
【０１０５】
前記ハードコート層材料７５ａの硬化が行われた搬送板１０６は駆動源により次の工程Ｖに搬送される。この工程Ｖはここに搬送された搬送板１０７上でハードコート層材料７５ａが硬化により付着形成された基材１３を取り出す工程であり、移送手段１１３の吸着保持部１１３ａによって基材１３を搬送板１０７から持ち上げることにより、光透過層１４とハードコート層７５が形成された基材１３が取り出されて次の製品完成工程（図示せず）に移送される。このようにして図９に示すハードコート層７５により光透過層１４と共に情報記録部１０ｂ及び反射膜１２が確実に保護された光記録媒体１０が製造される。
【０１０６】
なお、前記光透過層１４の形成に関する工程Jから連続してハードコート層７５を形成する場合は、移送手段１１２とその吸着保持部１１２ａを配置することなく、工程Jにおける移送手段４５とその吸着保持部４５ａにより基材１３を工程Ｔに搬送して搬送板１０５上の未硬化のハードコート層材料７５ａ上に載置するようにすればよく、これにより製造装置がより簡素化されるとともに光透過層１４の形成とハードコート層７５の形成が連続されることにより、製造効率がよくなる。
【０１０７】
なお、上記光透過層１４の上にハードコート層７５の形成において、マスク１２０のパターン１２０ａの形状寸法の設定によりハードコート層７５は光透過層１４の半径方向の幅Ｓよりも外周径を大きく、かつ内周径を小さく形成することによって、工程Ｔで未硬化のハードコート層材料７５ａに対して基材１３の光透過層１４の接合位置が微少にずれて載置されてもハードコート層７５の外周及び内周から光透過層１４のはみ出しをなくすることができるため、光透過層１４と共に情報記録部１０ｂ及び反射膜１２は確実に保護される。また、この実施の形態４による光透過層１４及びハードコート層７５の形成方法は、例えば図７に示す光記録媒体１０、すなわち光透過層１４及びハードコート層７５が基材１３の平面形状寸法と合致する構成の光記録媒体をマスク１２０のパターン１２０ａの形状寸法を変えることにより簡単に製造することができる。また、ハードコート層７５の外周径を基材１３の外周径と光透過層１４の外周径の中間の外周径に、そして内周径を基材１３の内周径と光透過層１４の内周径の中間の内周径に形成することもマスク１２０のパターン１２０ａの形状寸法を変えることにより、製造することができるものである。このようなハードコート層７５の外周径が基材１３の外周径と光透過層１４の外周径の中間の外周径に、そして内周径が基材１３の内周径と光透過層１４の内周径の中間の内周径に形成された光記録媒体によれば、その製造時に工程Ｔにおいて基材１３の載置時に光透過層１４がハードコート層材料７５ａから微小にずれてもその光透過層１４は確実に保護されると共に、ハードコート層７５の基材１３の外周からのはみ出しをなくすることができ、したがって、基材１３の外周からはみ出したハードコート層７５を削除する等の後処理の必要がないものである。
【０１０８】
ここで、光記録媒体における中間層やハードコート層等のこの種樹脂薄膜材料のコーティング方法としては、前述の光透過層材料のコーティング方法と同様にグラビア方式、リバース方式、ダイ方式等があるが、上記コーティングヘッド２９によるダイ方式は高精度な膜厚管理ができること、高速度でコーティングが行えること、また、装置がシンプルで小型であること、メンテナンスが容易であること等から０．１ｍｍ以下という薄膜のコーティングに適している。したがって、生産タクトが短くできるばかりでなく、欠陥が少なく、歩留まりが改善できるという特徴を有している。
【０１０９】
前記実施の形態３及び４におけるハードコート層材料も予め真空槽に入れられて脱気されており、その後、供給タンクに注入される。そして供給タンクに蓄えられた各材料が供給ポンプにより広幅のコーティングヘッドに送られ、このヘッドを搬送板の搬送方向とは反対方向に移動機構により移動させながらスロット（図示せず）から材料を吐出させて搬送板上にコーティングしていく。前記のコーティングが終了した後、コーティングヘッドは元の位置に戻らせる必要はなく、次の搬送板上への材料のコーティング時に前回と逆の方向に移動機構によりコーティングヘッドを移動させてコーティングを行うことができる。前記コーティングの幅方向の膜厚の均一性を確保するためにコーティングヘッドの先端形状やスロット幅は高精度に加工されており、また、材料が均一に吐出されるように、そのコーティングヘッドにコーティング材料を供給する注入口の位置や数、液溜りの役目を果たすマニフォールドの形状や位置等も各材料にあわせて最適化されている。
【０１１０】
上記実施の形態３及び４に説明した２つの樹脂層を基材に付着形成する方法は、書き換え可能な一層あるいは二層の情報記録層を有する光記録媒体１０の製造にも適用することができるものであり、そのような光記録媒体における基材は、その２つの樹脂層が形成されていない状態のものを本発明では指し、基材の積層体の構成やその種別は何ら特定されるものではない。
【０１１１】
また、上記実施の形態３及び４において、移動機構によるハードコート層材料のコーティングヘッドの送り速度は、光透過層材料や中間層材料のコーティングと同様に速ければ速いほどタクトが短くなり、生産性は向上するが、空気の噛み込みや塗布スジ等が発生し、均一性が損なわれるために送り速度には上限があり、均一性が損なわれない速度範囲内でヘッド送りがなされる。
【０１１２】
また、ハードコート層材料の硬化装置からの紫外線によってマスクの温度が上昇するが、この温度の上昇を抑制するためにマスクに金属箔を貼り付けてもよい。また、硬化装置に備えられる高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の種類によって発光スペクトラムが微妙に異なるために、その紫外線透過率を考慮してマスクの基板材料等が選定される。さらに、マスクの位置が僅かにずれる等により紫外線の照射範囲が基材等の平面形状と対応する部分からずれて基材等の内外周のエッジ部分の材料に硬化不十分な部分が発生する場合は、別の硬化装置を設ける等により再度硬化させてもよい。
【０１１３】
このように、基材に極めて薄い樹脂層を再現性よく安定に歩留まりよく、かつ効率よく短い生産タクトで形成することができるものである。しかも、この実施の形態３及び４においても、上記実施の形態１及び２と同様に、搬送板上にコーティングされた樹脂層材料は均一な厚みの膜が得られ、そして、仮に実施の形態１でも説明したようなコーティング溜りが発生しても基材に付着形成される樹脂層は中央部の膜厚の均一な部分であり、したがって、品質の良好な光記録媒体が安価にして得られるものである。なお、コーティングされた樹脂層材料の周囲を残さないような寸法に設定して、すなわち、搬送板の大きさを例えば基材の外形寸法と同じ１２０ｍｍ＊１２０ｍｍにして基材を接合すると、搬送板の外縁部に樹脂層材料のコーティング溜りが生じる可能性があり、したがって、コーティング溜り部分も基材に付着することは膜厚の均一な樹脂層が得られないことになる。
【０１１４】
なお、上記実施の形態３及び４においても１枚の搬送板を順次搬送させて１枚の基材に樹脂層を形成する例を説明したが、これに限定されるものではなく、複数枚の搬送板を同時進行させて複数枚の光記録媒体を同時に製造するようにしてもよく、また、１枚の長方形状の搬送板上に複数枚の基材を載置できるようにして順次光記録媒体を製造するようにしてもよく、この場合は製造タクトがさらに向上するため、量産性に富むことは実施の形態１及び２と同様である。
【０１１５】
上記の各実施の形態において、樹脂層の例として光透過層とハードコート層を掲げたが、これらに限られるものではなく、そして、これらの材料のコーティングは各コーティングヘッドを移動させることにより行うようにしたが、これは例えばコーティングヘッドを所要の最適位置に停止させておき、搬送板あるいは搬送板により基材が移送される動作によってコーティングされるようにしてもよく、すなわち、搬送板あるいは基材とコーティングヘッドの相対移動によって樹脂材料がコーティングされるようにすればよいものであり、また、本発明は上記に説明されていない工程や装置が付加されていてもよい。
【０１１６】
さらに、本発明は各工程の位置は必ずしも独立した位置である必要はなく、例えば樹脂層材料をコーティングする工程と硬化する工程、また基材を搬送板上に載置する工程と樹脂層材料を硬化する工程、樹脂層材料の硬化工程とこの硬化した樹脂層を取り去る工程、樹脂層材料の硬化工程とこの硬化された樹脂層が付着形成された基材を取り出す工程等は同一位置にて行うようにしてもよく、各工程の位置は特定されない。また、各移送手段の構成やその駆動装置、搬送板の駆動機構等は各実施の形態で示したものに限られるものではなく、他の構成や装置であってもよいものである。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明は、基材に例えば０．１ｍｍあるいはそれ以下の薄い光透過層やハードコート層等の樹脂層を均一な膜厚で、かつ再現性よく安定に歩留まりよく、かつ効率よく短い生産タクトで形成することができるもので、高密度、大容量の光記録媒体の製造に有効である。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】光記録媒体に記録された信号を再生する一例を示す光学概略図
【図２】本発明の実施の形態１に係る光記録媒体の概略断面図
【図３】本発明の実施の形態１に係る製造装置の概略構成図
【図４】本発明の実施の形態１に係る製造工程の要部を示す概略斜視図
【図５】本発明の実施の形態２に係る製造工程の要部を示す概略斜視図
【図６】本発明の実施の形態２に係る光記録媒体を模式的に示した概略断面図
【図７】本発明の実施の形態３に係る光記録媒体を模式的に示した概略断面図
【図８】本発明の実施の形態３に係る製造工程の要部を示す概略斜視図
【図９】本発明の実施の形態４に係る光記録媒体を模式的に示した概略断面図
【図１０】本発明の実施の形態４に係る製造工程の要部を示す概略斜視図
【符号の説明】
【０１１９】
１０  光記録媒体
１０ａ  孔
１０ｂ  情報記録部
１１  基板
１２  反射膜
１３  基材
１４  光透過層
１４ａ  光透過層材料
１７〜２１、３５、３８、４０、４２、４４、８１〜８５、１０１〜１０７  搬送板
２２ａ、２２ｂ、８６ａ、８６ｂ、１０８ａ、１０８ｂ  搬送ガイド
２３、２７、９７、１０９  駆動源
２４〜２６、３９、４１、４５、８７〜８９、１１０〜１１３  移送手段
２８、９０、１１４  コーティング装置
２９、９１、１１５  コーティングヘッド
３３、３６、４３、９５、１１９、１２１  硬化装置
３４、３７、９６、１２０  マスク
７５  ハードコート層
７５ａ  ハードコート層材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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