(57)【要約】【課題】  電気的接続の信頼性を向上し得る実装基板及び表面実装型電子部品を提案する。【解決手段】  一面側に表面実装型電子部品の各ボール電極に対応して第１のランドがそれぞれ形成されると共に、他面側に配線基板の各電極に対応しかつ各第１のランドと導通接続するように第２のランドがそれぞれ形成された中間基板を設け、中間基板は、第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位のみを介して一面側及び他面側間が接続され、表面実装型電子部品の各ボール電極が中間基板の対応する各第１のランドと接合すると共に、当該中間基板の対応する各第２のランドが配線基板の対応する各電極と接合するように、表面実装型電子部品を中間基板を介挿して配線基板の実装面に実装するようにした。【選択図】        図４
2006060129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続面に複数のボール電極が形成された表面実装型電子部品と、
実装面に各上記ボール電極に対応してそれぞれ電極が形成された配線基板と、
一面側に上記表面実装型電子部品の各上記ボール電極に対応して第１のランドがそれぞれ形成されると共に、他面側に上記配線基板の各上記電極に対応しかつ各上記第１のランドと導通接続するように第２のランドがそれぞれ形成された中間基板と
を具え、
上記中間基板は、上記第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位のみを介して上記一面側及び上記他面側間が接続され、
上記表面実装型電子部品の各上記ボール電極が上記中間基板の対応する各上記第１のランドと接合すると共に、当該中間基板の対応する各上記第２のランドが上記配線基板の対応する各上記電極と接合するように、上記表面実装型電子部品を上記中間基板を介挿して上記配線基板の上記実装面に実装するようにした
ことを特徴とする実装基板。
【請求項２】
上記中間基板を複数枚積層する
ことを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
上記実装基板の搭載位置に応じて、上記中間基板の上記一面側及び上記他面側間を接続する上記所定部位の位置を決定するようにした
ことを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
【請求項４】
接続面に複数のボール電極が形成された表面実装型電子部品において、
一面側に上記接続面の各上記ボール電極に対応して第１のランドがそれぞれ形成されると共に、他面側に被実装対象の実装面に形成された複数の電極に対応しかつ各上記第１のランドと導通接続するように第２のランドがそれぞれ形成された中間基板
を具え、
上記中間基板は、上記第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位のみを介して上記一面側及び上記他面側間が接続されており、
上記中間基板を各第１のランドが上記接続面の対応する各上記ボール電極と接合するように当該接続面に貼り付ける
ことを特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項５】
上記中間基板を複数枚積層する
ことを特徴とする請求項４に記載の表面実装型電子部品。
【請求項６】
上記被実装対象の搭載位置に応じて、上記中間基板の上記一面側及び上記他面側間を接続する上記所定部位の位置を決定するようにした
ことを特徴とする請求項４に記載の表面実装型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は実装基板及び表面実装型電子部品に関し、例えば一面に信号入出力用の複数の電極が形成された表面実装型電子部品を実装する実装基板及び当該表面実装型電子部品に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の表面実装型電子部品として、端子形状が球状でなるＢＧＡ（Ball Grid Array）や平面形状でなるＬＧＡ（Land Grid Array Package）及びＱＦＮ（Quad Flat No Lead Package）などの半導体パッケージがある。
【０００３】
このうち図８（Ａ）に示すようなＢＧＡでなる半導体パッケージ１は、半導体チップ（図示せず）を封止するパッケージ基板２の裏面（すなわちプリント配線板との接合面）２Ａ側に外部接続用の端子として所定数のボール電極３が格子状に配設されている。
【０００４】
近年特に、携帯機器や小型機器に搭載する表面実装型の半導体パッケージ１では、パッケージ基板２のサイズが大型化しているにもかかわらず、各ボール電極３が狭ピッチ化している傾向にある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−７９２１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、通常、半導体パッケージ１のパッケージ基板２は、四角形状でなることから、図８（Ｂ）に示すように、プリント配線板５への実装時に矢印ａで示す方向に外圧等が加えられてプリント配線板５に反りが生じた場合には、当該反りによる応力が各角部に集中する傾向にある。
【０００６】
このため半導体パッケージ１が実装されたプリント配線板５に加えられる外圧等が比較的小さい場合でも、半導体パッケージ１のパッケージ基板２の各角部に形成されているボール電極３がプリント配線板５から剥離や破断等を起こして導通不良状態となるおそれがある。
【０００７】
この問題を解決する１つの方法として、半導体パッケージとプリント配線板との間に熱硬化性接着剤などのアンダフィル剤を充填させるようにして、当該半導体パッケージ及びプリント配線板間の接続状態を強化する方法が提案されている。
【０００８】
しかし、かかるアンダフィル剤を充填する方法では、修理や改良等により取り外しが必要な場合に、半導体パッケージ及びプリント配線板間からアンダフィル剤を除去することが非常に困難であることや、当該アンダフィル剤を除去することによってプリント配線板に生じる傷や破損等のダメージが大きいなどの問題があった。
【０００９】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、電気的接続の信頼性を向上し得る実装基板及び表面実装型電子部品を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するため本発明においては、接続面に複数のボール電極が形成された表面実装型電子部品と、実装面に各ボール電極に対応してそれぞれ電極が形成された配線基板と、一面側に表面実装型電子部品の各ボール電極に対応して第１のランドがそれぞれ形成されると共に、他面側に配線基板の各電極に対応しかつ各第１のランドと導通接続するように第２のランドがそれぞれ形成された中間基板とを設け、中間基板は、第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位のみを介して一面側及び他面側間が接続され、表面実装型電子部品の各ボール電極が中間基板の対応する各第１のランドと接合すると共に、当該中間基板の対応する各第２のランドが配線基板の対応する各電極と接合するように、表面実装型電子部品を中間基板を介挿して配線基板の実装面に実装するようにした。
【００１１】
この結果この実装基板では、配線基板に外圧等が加えられても、当該配線基板に生じた応力が、表面実装型電子部品よりも格段と面積の小さくかつ第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位によって緩衝されるため、表面実装型電子部品の各角部において導通不良状態となるのを回避することができる。
【００１２】
また本発明においては、接続面に複数のボール電極が形成された表面実装型電子部品において、一面側に接続面の各ボール電極に対応して第１のランドがそれぞれ形成されると共に、他面側に被実装対象の実装面に形成された複数の電極に対応しかつ各第１のランドと導通接続するように第２のランドがそれぞれ形成された中間基板を設け、中間基板は、第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位のみを介して一面側及び他面側間が接続されており、中間基板を各第１のランドが接続面の対応する各ボール電極と接合するように当該接続面に貼り付けるようにした。
【００１３】
この結果この表面実装型電子部品では、被実装対象に外圧等が加えられても、当該被実装対象に生じた応力が、表面実装型電子部品よりも格段と面積の小さくかつ第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位によって緩衝されるため、表面実装型電子部品の各角部において導通不良状態となるのを回避することができる。
【発明の効果】
【００１４】
上述のように本発明によれば、接続面に複数のボール電極が形成された表面実装型電子部品と、実装面に各ボール電極に対応してそれぞれ電極が形成された配線基板と、一面側に表面実装型電子部品の各ボール電極に対応して第１のランドがそれぞれ形成されると共に、他面側に配線基板の各電極に対応しかつ各第１のランドと導通接続するように第２のランドがそれぞれ形成された中間基板とを設け、中間基板は、第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位のみを介して一面側及び他面側間が接続され、表面実装型電子部品の各ボール電極が中間基板の対応する各第１のランドと接合すると共に、当該中間基板の対応する各第２のランドが配線基板の対応する各電極と接合するように、表面実装型電子部品を中間基板を介挿して配線基板の実装面に実装するようにしたことにより、配線基板に外圧等が加えられても、当該配線基板に生じた応力が中間基板によって緩衝されるため、表面実装型電子部品の各角部において導通不良状態となるのを回避することができ、かくして電気的接続の信頼性を向上し得る実装基板を実現できる。
【００１５】
また本発明によれば、接続面に複数のボール電極が形成された表面実装型電子部品において、一面側に接続面の各ボール電極に対応して第１のランドがそれぞれ形成されると共に、他面側に被実装対象の実装面に形成された複数の電極に対応しかつ各第１のランドと導通接続するように第２のランドがそれぞれ形成された中間基板を設け、中間基板は、第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位のみを介して一面側及び他面側間が接続されており、中間基板を各第１のランドが表面実装型電子部品の対応する各ボール電極と接合するように当該表面実装型電子部品に貼り付けるようにしたことにより、被実装対象に外圧等が加えられても、当該被実装対象に生じた応力が中間基板によって緩衝されるため、表面実装型電子部品の各角部において導通不良状態となるのを回避することができ、かくして電気的接続の信頼性を向上し得る表面実装型電子部品を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。
【００１７】
（１）第１の実施の形態
（１−１）第１の実施の形態による実装基板の構成
図１において、１０は全体として第１の実施の形態による実装基板を示し、所定の配線パターンが形成されたプリント配線板１１の実装面１１Ａ上に中間基板１２を介してＢＧＡでなる半導体パッケージ１３が実装されることにより構成されている。
【００１８】
この中間基板１２は、２枚のガラスエポキシ等の柔軟な絶縁樹脂材からなるフィルム（以下、これを緩衝導通フィルムと呼ぶ）１４Ａ、１４Ｂが導電性接着剤１５を介して貼り合わされた構成でなり、当該各緩衝導通フィルム１４Ａ、１４Ｂの外側表面に形成されたランドパターン同士が互いに導通接続された状態にある。
【００１９】
そして半導体パッケージ１３及びプリント配線板１１間に介挿された中間基板１２は、半導体パッケージ１３のパッケージ基板１３Ａの裏面に形成された複数のボール電極１６と、プリント配線板１１の実装面１１Ａに形成された複数のボール電極１７とをそれぞれ対応させて導通接続するようになされている。
【００２０】
具体的に、緩衝導通フィルム１４Ａ、１４Ｂは、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、全体として略正方形のフィルム状でなり、一面に半導体パッケージ１３の複数のボール電極１６（又はプリント配線板１１の複数のボール電極１７）に対応する所定パターンのランド（以下、これを電極側ランドと呼ぶ）１８が形成されると共に、他面に当該各電極側ランド１８と導通する微細ピッチでなる所定パターンのランド（以下、これを接合側ランドと呼ぶ）１９が形成されている。
【００２１】
この緩衝導通フィルム１４Ａ、１４Ｂの接合側ランド（図２（Ａ））１９は、中央の一部の領域（フィルム全体の約９分の１）に、半導体パッケージ１３の複数のボール電極１６（又はプリント配線板１１の複数のボール電極１７）と同じ数だけ非常に微細なピッチで集中して形成されている。
【００２２】
なお第１の実施の形態では、半導体パッケージ１３のパッケージ基板１３Ａの裏面には、中央部を除いてその周端を取り囲むように、複数のボール電極１６が２列ずつ所定ピッチで形成されている。これに対応してプリント配線板１１の実装面１１Ａには、上述の複数のボール電極１６と同じ配列パターンで複数のボール電極１７が形成されている。
【００２３】
実際に半導体パッケージ１３をプリント配線板１１の実装面１１Ａに実装する工程を図３（Ａ）〜（Ｃ）に示す。まず一対の緩衝導通フィルム１４Ａ、１４Ｂをそれぞれ接合側ランド１９を対向させた状態で、当該各接合側ランド１９を位置合わせしながら間に導電性接着剤１５を介して貼り合わせることにより、中間基板１２を形成する（図３（Ａ））。
【００２４】
ここで用いられる導電性接着剤１５は、各緩衝導通フィルム１４Ａ、１４Ｂの接合側ランドのみを覆うようなサイズに設定されると共に、当該各緩衝導通フィルム１４Ａ、１４Ｂ同士を接合した際に双方が互いに接触しない程度に厚みが設定されている。
【００２５】
続いて半導体パッケージ１３の各ボール電極１６に、中間基板１２を形成する一方の緩衝導通フィルム１４Ａの各電極側ランド１８を位置決めした状態で、当該中間基板１２を半導体パッケージ１３に導通させながら接合する（図３（Ｂ））。
【００２６】
そして中間基板１２が導通した状態で接合された半導体パッケージ１３を、当該中間基板１２を介してプリント配線板１１の実装面１１Ａに実装する（図３（Ｃ））。このときプリント配線板１１の実装面１１Ａに形成されたランドパターン（すなわち複数のボール電極１７）が、中間基板１２を形成する他方の緩衝導通フィルム１４Ｂの各電極側ランド１８とそれぞれ導通するように位置決めさせる。
【００２７】
このようにして、図４（Ａ）に示すように、半導体パッケージ１３を中間基板１２を介してプリント配線板１１の実装面１１Ａ上に実装してなる実装基板１０を得ることができる。
【００２８】
（１−２）第１の実施の形態の動作及び効果
以上の構成において、この実装基板１０を製造する際、まず一対の緩衝導通フィルム１４Ａ、１４Ｂをそれぞれ各電極側ランド１８を外部に露出させると共に双方の各接合側ランド１９を導電性接着剤１５を介して互いに貼り合わせるようにして、中間基板１２を形成しておく。
【００２９】
そしてこの中間基板１２を半導体パッケージ１３のパッケージ基板１３Ａに導通接続するように貼り付けた後、当該中間基板１２を間に挟んで半導体パッケージ１３をプリント配線板１１の実装面１１Ａ上に実装するようにして実装基板１０を製造する。
【００３０】
この実装基板１０に外圧等が加えられてプリント配線板１１に反りが生じた場合には、当該反りによる応力が中間基板１２の一方の緩衝導電フィルム１４Ｂに加えられるが、導電性接着剤１５のサイズが半導体パッケージ１３のパッケージ基板１３Ａよりも格段と小さい（接合側ランド１９の形成部位のみである）ことから、他方の緩衝導電フィルム１４Ａには何ら応力が与えられなくて済む（図４（Ｂ））。
【００３１】
従って半導体パッケージ１３のパッケージ基板１３Ａの各角部に形成されているボール電極１６が中間基板１２の他方の緩衝導通フィルム１４Ａから剥離や破断等を起こして導通不良状態となるのを回避することができる。
【００３２】
以上の構成によれば、この実装基板１０において、半導体パッケージ１３及びプリント配線板１１間に、一対の緩衝導通フィルム１４Ａ、１４Ｂを双方を導通接続させるように中央の一部のみ導電性接着剤１５を介して互いに貼り合わせてなる中間基板１２を介挿するようにしたことにより、プリント配線板１１に外圧等が加えられても、当該プリント配線板１１に生じた応力が半導体パッケージ１３のパッケージ基板１３Ａよりも格段と面積の小さい導電性接着剤１５によって緩衝されるため、半導体パッケージ１３のパッケージ基板１３Ａの各角部において導通不良状態となるのを回避することができ、かくして電気的接続の信頼性を向上し得る実装基板１０を実現できる。
【００３３】
（２）第２の実施の形態
（２−１）第２の実施の形態による実装基板の構成
図４（Ａ）及び（Ｂ）との対応部分に同一符号を付して示す図５（Ａ）及び（Ｂ）において、第２の実施の形態による実装基板２０は、半導体パッケージ２１及びプリント配線板２２の電極パターンが異なると共に、中間基板２３の構成が異なることを除いて、第１の実施の形態による実装基板１０と同様に構成されている。
【００３４】
具体的には、第２の実施の形態では、半導体パッケージ２１のパッケージ基板２１Ａの裏面には、全体に亘って格子状に縦横それぞれ所定の間隔を保って複数のボール電極２４が形成されている。これに対応してプリント配線板２２の実装面２２Ａには、上述の複数のボール電極２４と同じ配列パターンで複数のボール電極２６が形成されている。
【００３５】
これに対応して、中間基板２３では、一対の緩衝導通フィルム２５Ａ、２５Ｂは、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、それぞれ一面に半導体パッケージ２１のパッケージ基板２１Ａの裏面に形成された複数のボール電極２４に対応する所定パターンの電極側ランド２７が形成されると共に、他面に当該各電極側ランド２７と導通する微細ピッチでなる所定パターンの接合側ランド２８が形成されている。
【００３６】
この中間基板２３を形成する各緩衝導通フィルム２５Ａ、２５Ｂでは、一面に形成された複数の電極側ランド２７と他面に形成された複数の接合側ランド２８とが同一位置にある場合には、双方を対応させるように、所定部位にそれぞれ緩衝導通フィルム２５Ａ、２５Ｂを厚み方向に貫通するスルーホールＳＨが形成されている。
【００３７】
この点で各緩衝導通フィルム２５Ａ、２５Ｂでは、第１の実施の形態（図２（Ｂ））のような複数の電極側ランド１８及びこれらに対応する接合側ランド１９間を単にフィルム内でそれぞれ導通させる場合と異なり、双方のランド２７、２８間の形成位置を自由に決定することができる。
【００３８】
これにより各緩衝導通フィルム２５Ａ、２５Ｂでは、一面及び他面における同一位置に電極側ランド２７及び接合側ランド２８が形成されている場合でも、双方のランド２７、２８間をスルーホールＳＨを介して導通接続させることができる。従って各緩衝導通フィルム２５Ａ、２５Ｂでは、一面に形成された複数の電極側ランド２７の配列パターンにかかわらず、他面に微細ピッチでなる所定パターンの接合側ランド２８を自由な位置に形成することができる。
【００３９】
（２−２）第２の実施の形態の動作及び効果
以上の構成において、第２の実施の形態の場合も、まず一対の緩衝導通フィルム２５Ａ、２５Ｂをそれぞれ各電極側ランド２７を外部に露出させると共に双方の各接合側ランド２８を導電性接着剤１５を介して互いに貼り合わせるようにして、中間基板２３を形成する。そしてこの中間基板２３を半導体パッケージ２１のパッケージ基板２１Ａに導通接続するように貼り付けた後、当該中間基板２３を間に挟んで半導体パッケージ２１をプリント配線板２２の実装面２２Ａ上に実装するようにして実装基板２０を製造する。
【００４０】
この実装基板２０に外圧等が加えられてプリント配線板２２に反りが生じた場合であっても、当該反りによる応力が中間基板２３の一方の緩衝導電フィルム２５Ｂに加えられるが、他方の緩衝導電フィルム２５Ａには何ら応力が与えられなくて済み（図５（Ｂ））、この結果、半導体パッケージ２１のパッケージ基板２１Ａの各角部に形成されているボール電極２４が中間基板２３の他方の緩衝導通フィルム２５Ａから剥離や破断等を起こして導通不良状態となるのを回避することができる。
【００４１】
また第２の実施の形態による中間基板２３では、各緩衝導通フィルム２５Ａ、２５Ｂの電極側ランド２７の配列パターンと接合側ランド２８の配列パターンが厚み方向に一致する場合には、当該一致する部位における双方のランド２７、２８間をスルーホールＳＨを介して導通接続させるようにしたことにより、半導体パッケージ２１のパッケージ基板２１Ａに形成する電極パターンにかかわらず中間基板２３の各緩衝導通フィルム２５Ａ、２５Ｂの接合側ランド２８を自由にピッチ間隔や配列パターンを設定することができる。
【００４２】
以上の構成によれば、この実装基板２０において、半導体パッケージ２１及びプリント配線板２２間に、一対の緩衝導通フィルム２５Ａ、２５Ｂを双方を導通接続させるように中央の一部のみ導電性接着剤１５を介して互いに貼り合わせてなる中間基板２３を介挿するようにしたことにより、上述した第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。これに加えて、中間基板２３を、半導体パッケージ２１のパッケージ基板２１Ａに形成する電極パターンにかかわらず各緩衝導通フィルム２５Ａ、２５Ｂの接合側ランド２８を自由にピッチ間隔や配列パターンを設定することができるように構成したことにより、あらゆる種類の半導体パッケージ２１に広く適用することができ、かくして第１の実施の形態の場合よりも半導体パッケージ２１に多様性を持たせることができる。
【００４３】
（３）第３の実施の形態
（３−１）第３の実施の形態による実装基板の構成
図４（Ａ）及び（Ｂ）との対応部分を付して示す図７（Ａ）及び（Ｂ）において、第３の実施の形態による実装基板３０は、半導体パッケージ１３及びプリント配線板１１間に上述した第１の実施の形態と同一構成でなる中間基板２３を２枚重ねて積層したこと除いて、第１の実施の形態による実装基板１０と同様に構成されている。
【００４４】
これら２層構造の中間基板２３（以下、これを中間多層基板３１と呼ぶ）では、当該中間基板２３同士で対向する緩衝導通フィルム１４Ａ、１４Ｂは、何ら半導体パッケージ１３やプリント配線板１１の電極パターンの影響を受けることがないため、互いに同一の配列パターンであれば自由な位置にそれぞれ電極側ランド１８を形成することができる。そして中間多層基板３１における２枚の中間基板２３間には、双方の各電極側ランド１８が互いに導通接続するようにそれぞれボール電極３２が対応して設けられている。
【００４５】
（３−２）第３の実施の形態の動作及び効果
以上の構成において、まず一対の緩衝導通フィルム１４Ａ、１４Ｂをそれぞれ各電極側ランド１８を外部に露出させると共に双方の各接合側ランド１９を導電性接着剤１５を介して互いに貼り合わせるようにして、中間基板２３を２枚形成した後、これらの中間基板２３を互いに導通するように積層させる。
【００４６】
そしてこれら２層構造でなる中間多層基板３１を半導体パッケージ１３のパッケージ基板１３Ａに導通接続するように貼り付けた後、当該２層構造の中間基板３１を間に挟んで半導体パッケージ１３をプリント配線板１１の実装面１１Ａ上に実装するようにして実装基板３０を製造する。
【００４７】
この実装基板３０に外圧等が加えられてプリント配線板１１に反りが生じた場合であっても、当該反りによる応力が２層構造の中間多層基板３１のうち一方の中間基板２３に加えられるが、他方の中間基板２３には何ら応力が与えられなくて済み（図７（Ｂ））、この結果、半導体パッケージ１３のパッケージ基板１３Ａの各角部に形成されているボール電極１６が他方の中間基板２３から剥離や破断等を起こして導通不良状態となるのを回避することができる。
【００４８】
さらに第３の実施の形態の実装基板３０では、中間多層基板３１を２枚の中間基板２３を積層させて構成したことにより、第１の実施の形態の場合よりも、プリント配線板１１に様々な方向から応力が加わっても実用上十分に耐えることができ、この結果、携帯機器や小型機器内のどの部分に搭載された場合でも十分にプリント配線板１１に加わる応力を緩衝させることができる。
【００４９】
以上の構成によれば、この実装基板３０において、半導体パッケージ１３及びプリント配線板１１間に、一対の緩衝導通フィルム１４Ａ、１４Ｂを双方を導通接続させるように中央の一部のみ導電性接着剤１５を介して互いに貼り合わせてなる中間基板２３を２枚積層させた中間多層基板３１を介挿するようにしたことにより、プリント配線板１１に様々な方向から外圧等が加えられても、当該プリント配線板１１に生じた応力が２層構造でなる中間基板２３の各導電性接着剤１５によって緩衝されるため、半導体パッケージ１３のパッケージ基板１３Ａの各角部において導通不良状態となるのを回避することができ、かくして電気的接続の信頼性を向上し得る実装基板３０を実現できる。
【００５０】
（４）他の実施の形態
なお第１〜第３の実施の形態においては、本発明を携帯機器や小型機器に搭載する実装基板１０、２０、３０に適用するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、搭載する機器が外圧等により変形し易いものであれば、種々の構成の機器に広く適用することができる。
【００５１】
また上述の第１及び第３の実施の形態においては、表面実装型電子部品として、図４（Ａ）及び図７（Ａ）に示すように、パッケージ基板１３Ａの裏面（接続面）に、中央部を除いてその周端を取り囲むように、複数のボール電極１６が２列ずつ所定ピッチで形成された半導体パッケージ１３を適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、接続面の一部を除いていれば、この他種々の配列パターン及び配列ピッチで複数のボール電極１６が形成された半導体パッケージに広く適用するようにしても良い。
【００５２】
一方、上述の第２の実施の形態においては、表面実装型電子部品として、図５（Ａ）に示すように、パッケージ基板２１Ａの裏面（接続面）に、全体に亘って格子状に縦横それぞれ所定の間隔を保って複数のボール電極２４が形成された半導体パッケージ２１を適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、接続面の全体に亘っていれば、この他種々の配列パターン及び配列ピッチで複数のボール電極１６が形成された半導体パッケージに広く適用するようにしても良い。
【００５３】
さらに上述の第１及び第２の実施の形態においては、一面側に半導体パッケージ（表面実装型電子部品）１３、２１の各ボール電極１６、２４に対応して電極側ランド（第１のランド）１８、２７がそれぞれ形成されると共に、他面側にプリント配線板（配線基板）１１、２２の各ボール電極１７、２６に対応しかつ各電極側ランド（第１のランド）１８、２７と導通接続するように接合側ランド（第２のランド）１９、２８がそれぞれ形成された中間基板１２、２３として、図４（Ａ）、図５（Ａ）及び図７（Ａ）に示すような一対の緩衝導電フィルム１４Ａ、１４Ｂ又は２５Ａ、２５Ｂ間に導電性接着剤１５を介挿したものを適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、中間基板が第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位のみを介して一面側及び他面側間が接続されていれば、当該所定部位は導電性接着剤１５以外にも金（Ａｕ）バンプを介して個別にランド間を導通接続するようにしても良い。
【００５４】
さらに上述の第１〜第３の本実施の形態においては、中間基板１２、２３の一面側及び他面側間を接続する所定部位を中央部に設定した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、これ以外にも所望の部位に設定するようにしても良い。その際、実装基板１０、２０、３０の搭載位置に応じて、中間基板１２、２３の一面側及び他面側間を接続する所定部位の位置を決定すれば、より一層電気的接続の信頼性を向上し得る実装基板を実現できる。
【００５５】
すなわち携帯機器や小型機器内におけるプリント配線板の実装位置が予め設定されていれば、そのとき当該プリント配線板にかかる応力分布に基づいて、半導体パッケージのパッケージ基板のどの部位にどのくらいの応力が加わるかを認識しておくことにより、半導体パッケージ及びプリント配線板間に介挿する中間基板の各緩衝導電フィルムの接合側ランドの配列位置及び配列パターンを決定すれば良い。
【００５６】
さらに上述の第３の実施の形態においては、中間基板２３を複数枚積層してなる中間多層基板３１を設けた場合について述べたが、要は、プリント配線板１１に様々な方向から応力が加わっても実用上十分に耐えることができれば、中間基板２３の積層数やボール電極３２の接合位置など自由に設定するようにしても良い。
【００５７】
さらに上述の第１〜第３の実施の形態においては、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、半導体パッケージ（表面実装型電子部品）１３、２１に中間基板１２、２３又は中間多層基板３１を接合した後に、当該中間基板１２、２３又は中間多層基板３１を間に挟んでプリント配線板（配線基板）１１、２２の実装面１１Ａ、２２Ａに実装するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、プリント配線板（配線基板）１１、２２の実装面１１Ａ、２２Ａの中間基板１２、２３又は中間多層基板３１を接合した後に、当該中間基板１２、２３又は中間多層基板３１を間に挟んで半導体パッケージ（表面実装型電子部品）１３、２１をプリント配線板（配線基板）１１、２２の実装面１１Ａ、２２Ａに実装するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、携帯機器や小型機器に搭載する実装基板のほか、この他種々の機器に搭載する実装基板に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第１の実施の形態による実装基板の構成を示す略線的な側面図である。
【図２】第１の実施の形態による緩衝導電フィルムの構成を示す略線的な平面図及び部分的断面図である。
【図３】中間基板を介した半導体パッケージの実装工程の説明に供する略線的な斜視図である。
【図４】第１の実施の形態による中間基板を介した半導体パッケージの実装状態の説明に供する略線的な部分的断面図である。
【図５】第２の実施の形態による中間基板を介した半導体パッケージの実装状態の説明に供する略線的な部分的断面図である。
【図６】第２の実施の形態による緩衝導電フィルムの構成を示す略線的な平面図及び部分的断面図である。
【図７】第３の実施の形態による中間基板を介した半導体パッケージの実装状態の説明に供する略線的な部分的断面図である。
【図８】従来の半導体パッケージの実装状態の説明に供する略線的な側面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１、１３、２１……半導体パッケージ、５、１１、２２……プリント配線板、１０、２０、３０……実装基板、１２、２３……中間基板、１４Ａ、１４Ｂ、２５Ａ、２５Ｂ……緩衝導電フィルム、１５……導電性接着剤、１６、１７、２４、２６、３２……ボール電極、１８、２７……電極側ランド、１９、２８……接合側ランド、３１……中間多層基板、ＳＨ……スルーホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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