(57)【要約】      （修正有）【課題】低周波から高周波に渡り振動を効率的よく減衰可能なディスクカッターを提供することである。【解決手段】ディスクカッターであって、回転軸回りに駆動されるように適合した環状ディスク形状ベース４と、ベースの外周縁に該ベースと一体的に形成され、間にガレット９を画成する複数のチップサポート８と、各チップサポートに固定された複数のチップインサート１０と、ベースの外周部に所定間隔離間して形成され、外周端がガレットに開口する複数の外周スリット１２と、隣接する外周スリット間のベースの半径方向中間部分に所定間隔離間して形成された複数の中間スリット対２０を含んでいる。各中間スリット対は概略Ｊ形状を有する第１スリット２２と、第１スリットに対して点対称に配置された概略反Ｊ形状を有する第２スリット２４を含んでいる。第１及び第２スリットの各々には、粘性材料が充填されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクカッターであって、
回転軸回りに駆動されるように適合した環状ディスク形状ベースと、
前記ベースの外周縁に該ベースと一体的に形成され、間にガレット画成する複数のチップサポートと、
前記各チップサポートに固定された複数のチップインサートと、
前記ベースの外周部に所定間隔離間して形成され、外周端が前記ガレットに開口する複数の外周スリットと、
隣接する前記外周スリット間の前記ベースの半径方向中間部分に前記所定間隔離間して形成された複数の中間スリット対とを具備し、
前記中間スリット対は概略Ｊ形状を有する第１スリットと、該第１スリットに対して点対称に配置された概略反Ｊ形状を有する第２スリットを含んでおり、
前記第１及び第２スリットは互いに平行な直線部分を有しており、該第１及び第２スリットの前記直線部分の間隔をW、前記ベースの厚さをｔとするとき、０．４≦W／ｔ≦１．１の関係を有し、
前記第１及び第２スリットの各々には、常温で粘性を有する粘性材料が充填されていることを特徴とするディスクカッター。
【請求項２】
前記各外周スリットは、半径方向に伸長する幅の広い外周部分と、該外周部分の内周端に連続する幅の狭い円弧状部分と、該円弧状部分の先端に連続する穴とを含んでおり、前記円弧状部分には前記粘性材料が充填されていることを特徴とする請求項１記載のディスクカッター。
【請求項３】
前記粘性材料には、白色系及び黒色系を除く有色の顔料が混入されていることを特徴とする請求項１又は２記載のディスクカッター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、木材、鋼材等を切断するのに適したディスクカッター又はサーキュラーソーに関する。
【背景技術】
【０００２】
外周部に複数のチップサポートを有し、各チップサポートに硬化された切断チップインサート（カッターインサート）が蝋付け等により固着されたベースディスクから構成されるディスクカッター又はチップソーが板材の切断等によく使用される。
【０００３】
ベースディスク又は環状ディスク形状ベースは、その外周に円周方向に所定間隔で離間された複数のチップサポートを有しており、各チップサポートの間にはガレットが画成されている。各チップサポートはリセスを有しており、このリセス中に硬化された切断チップインサートが蝋付け等により固定される。
【０００４】
ベースディスクはその中心部に第１装着穴を有しており、この第１装着穴中にカラーのボス部分が挿入される。ボス部分には第2装着穴が形成されており、この第２装着穴に回転工具の回転シャフトを挿入して、ボルトによりディスクカッターを回転シャフトに締め付けることにより、ディスクカッターが回転工具に装着される。
【０００５】
特開２００１−３８５２５号公報には、環状ディスク形状ベースの外周部に所定間隔離間して半径方向に伸びる複数の外周スリットを形成し、各外周スリットに常温で粘性を有する粘性材料を充填してなるディスクカッターが開示されている。
【特許文献１】特開２００１−３８５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されたディスクカッターは、各外周スリットに充填した粘性材料がベースの主に高周波振動を減衰するという優れた効果を有するものであった。しかし、外周スリットは主に高周波振動を減衰するものであるため、１ｋＨｚ以下の低周波振動は十分減衰することができなかった。
【０００７】
よって、本発明の目的は、複数の外周スリットに加えてベースの半径方向中間部分にも複数の中間スリットを形成することにより、低周波から高周波に渡り振動を効率良く減衰可能なディスクカッターを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、ディスクカッターであって、回転軸回りに駆動されるように適合した環状ディスク形状ベースと、前記ベースの外周縁に該ベースと一体的に形成され、間にガレット画成する複数のチップサポートと、前記各チップサポートに固定された複数のチップインサートと、前記ベースの外周部に所定間隔離間して形成され、外周端が前記ガレットに開口する複数の外周スリットと、隣接する前記外周スリット間の前記ベースの半径方向中間部分に前記所定間隔離間して形成された複数の中間スリット対とを具備し、前記中間スリット対は概略Ｊ形状を有する第１スリットと、該第１スリットに対して点対称に配置された概略反Ｊ形状を有する第２スリットを含んでおり、前記第１及び第２スリットは互いに平行な直線部分を有しており、該第１及び第２スリットの前記直線部分の間隔をW、前記ベースの厚さをｔとするとき、０．４≦W／ｔ≦１．１の関係を有し、前記第１及び第２スリットの各々には、常温で粘性を有する粘性材料が充填されていることを特徴とするディスクカッター。
【０００９】
好ましくは、各外周スリットは半径方向に伸長する幅の広い外周部分と、外周部分の内周端に連続する幅の狭い円弧状部分と、円弧状部分の先端に連続する穴とを含んでおり、円弧状部分中に上述した粘性材料が充填されている。好ましくは、前記粘性材料には白色系及び黒色系を除く有色の顔料が混入されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、複数の外周スリットで主に高周波振動を減衰し、複数の中間スリット対で主に低周波振動を減衰するため、作業中に発生する振動を低周波から高周波に渡り効率よく減衰することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１を参照すると、本発明実施形態のディスクカッター２の側面図が示されている。ディスクカッター２は木材、鋼材等を切断するのに適している。ディスクカッター２は、板厚約１．８ｍｍの環状ディスク形状ベース（ベースディスク）４の外周に複数個（例えば４０個）の鋸歯状チップサポート８が円周方向に等ピッチ間隔で形成されている。
【００１２】
隣接するチップサポート８の間にはガレット９が画成されている。ベースディスク４はＪＩＳ規格ＳＫＳ５（合金工具鋼）、ＪＩＳ規格ＳＫ５（炭素工具鋼）、又はＪＩＳ規格ＳＫ６（炭素工具鋼）等の鋼から形成されている。ベースディスク４の直径は、例えば、約２５５ｍｍ、中心穴６の直径は約１６ｍｍであるが、本発明のディスクカッターはこれらの数値に限定されるものではない。
【００１３】
各チップサポート８には図示しないリセスが形成されており、これらのリセス中にチップインサート１０が蝋付け等により固着されている。各チップインサート１０は、ＪＩＳ規格Ｋ１０，Ｋ２０等のセメンテッドカーバイド等の非常に固い材料から形成されている。
【００１４】
ベースディスク４の外周には、円周方向に所定間隔（本実施形態では９０度）離間して複数個（本実施形態では４個）の外周スリット１２が形成されている。各外周スリット１２は、外周端がガレット９に開口する幅の広い（例えば約１．２ｍｍ）外周部分１４と、この外周部分１４の内周端に連続する幅の狭い（例えば約０．２〜０．３ｍｍ）の円弧状部分１６と、この円弧状部分１６の先端に連続する直径約２．５ｍｍの穴１８を含んでいる。
【００１５】
各外周スリット１２はレーザー加工により形成される。外周部分１４の幅を広く形成しているのは、木材等の切りこが各外周スリット１２の外周部分１４に詰まるのを防止するためである。
【００１６】
各外周スリット１２の円弧状部分１６中には粘性材料が充填されている。この粘性材料は常温で粘性を有するもの、例えば、架橋の進行を浅くした未硬化のクロロプレンゴム或いはスチレンブタジエンゴム等から構成される。好ましくは、粘性材料中に白色系及び黒色系を除く有色の顔料、例えば赤色の顔料が混入されている。
【００１７】
この顔料の色はベース４の表面色と判別しやすいものとする。通常ベース４の表面色はＳＫＳ−５，ＳＫ−５等による地肌、又はベース４に施したメッキの色が白色系（金属色）となっているため、これと判別し易い色として赤色系、黄色系、或いは緑色系等が好ましい。
【００１８】
隣接する外周スリット１２間のベース４の半径方向中間部分には、円周方向に所定間隔（本実施形態では９０℃）離間して、複数の（本実施形態では４個）中間スリット対２０が形成されている。
【００１９】
各中間スリット対２０は、図２の拡大図に示すように、概略Ｊ形状を有する第１スリット２２と、点Ｐに対して第１スリット２２と点対称に配置された概略反Ｊ形状を有する第２スリット２４を含んでいる。
【００２０】
第１及び第２スリット２２，２４はそれぞれ直線部分２２ａ，２４ａを有しており、これらの直線部分２２ａ，２４ａは互いに平行に配置されている。第１及び第２スリット２２，２４の先端には直径約４ｍｍの穴２６，２８が形成されている。第１及び第２スリット２２，２４はそれぞれレーザー加工により形成され、そのスリット幅は約０．２〜０．３ｍｍである。
【００２１】
第１及び第２スリット２２，２４内には図３に示すように粘性材料２５が充填されている。この粘性材料２５は常温で粘性を有するもの、例えば、架橋の進行を浅くした未硬化のクロロプレンゴム或いはスチレンブタジエンゴム等から構成される。好ましくは、粘性材料２５中に白色系及び黒色系を除く有色の顔料、例えば赤色の顔料が混入されている。
【００２２】
この顔料の色はベース４の表面色と判別し易いものとする。通常、ベース４の表面色は、ＳＫＳ−５，ＳＫ−５等による地肌、又はベース４に施したメッキの色が白色系（金属色）となっているため、これと判別し易い色としては赤色系、黄色系、或いは緑色系等が好ましい。
【００２３】
ディスクカッター２の半径をＲ、第１及び第２スリット２２，２４の直線部分２２ａ，２４ａ間の幅をＷ、ベース４の板厚をｔ、Ｌ，Ｌ０を図４に示すようにとったとき、ベース剛性の観点からＬ０／Ｒは０．５以下が望ましい。
【００２４】
また、耐破壊の観点から、Ｌ／Ｌ０は０．７以下、Ｗ／ｔは０．４以上が望ましい。図５はＷ／ｔとディスクカッター２の振幅半減時間との関係を示しており、Ｗ／ｔが１．１より大きくなると、振幅半減時間が長くなるので好ましくない。よって、好ましくは、０．４≦Ｗ／ｔ≦１．１である。
【００２５】
本実施形態によると、複数の外周スリット１２で主に３ｋＨｚ以上の高周波振動を減衰し、複数の中間スリット対２０で主に１ｋＨｚ以下の低周波振動を減衰するため、作業中に発生する振動を低周波から高周波に渡り効率よく減衰することができる。
【００２６】
また、中間スリット対２０を構成する第１及び第２スリット２２，２４及び各外周スリット１２の円弧状部分１６に、白色系及び黒色系を除く有色の顔料が混入された粘性材料を充填した場合には、各スリットへの粘性材料の充填漏れの有無、或いは充填不良の有無等の目視検査が容易となり、不良品の発生を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明実施形態のディスクカッターの側面図である。
【図２】中間スリット対の拡大図である。
【図３】図２の３−３線断面図である。
【図４】中間スリット対の寸法関係説明図である。
【図５】Ｗ／ｔとディスクカッターの振幅半減時間との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００２８】
４    環状ディスク形状ベース（ベースディスク）
８    チップサポート
９    ガレット
１０    チップインサート
１２    外周スリット
２０    中間スリット対
２２    第１スリット
２４    第２スリット
２５    粘性材料
【図１】
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【図２】
2006142689.tif 000004
【図３】
2006142689.tif 000005
【図４】
2006142689.tif 000006
【図５】
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