(57)【要約】      （修正有）【課題】高い寸法精度を有するとともに、表面に水晶発振子を支持するための突起部を有する配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】表面及び／または内部に導体層４が形成されるとともに主面に凸部が形成されているセラミックグリーンシート積層体を作製し、セラミックグリーンシート積層体をセラミックグリーンシート１の焼成温度において実質的に収縮しない拘束グリーンシート７で挟み込むように加熱・積層することにより生積層体８を作製する工程において、拘束グリーンシート７は、第１の拘束グリーンシート層５と、セラミックグリーンシート積層体に積層する際の加熱によって溶融状態となる溶融成分を含有し、かつ凸部の高さ以上に相当する厚みを有した第２の拘束グリーンシート層６とを積層し、第２の拘束グリーンシート層６がセラミックグリーンシートに接するようにしてセラミックグリーンシート積層体に積層する。【選択図】図１
2006156449.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及び／または内部に導体層が形成されるとともに主面に凸部が形成されているセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を前記セラミックグリーンシートの焼成温度において実質的に収縮しない拘束グリーンシートで挟み込むように加熱・積層することにより生積層体を作製する工程と、前記生積層体を焼成し、しかる後、得られた焼成物より前記拘束グリーンシートを焼成して成る拘束層を除去する工程と、を含む配線基板の製造方法において、前記拘束グリーンシートは、第１の拘束グリーンシート層と、前記拘束グリーンシートを前記セラミックグリーンシート積層体に積層する際の加熱によって溶融状態となる溶融成分を含有し、かつ前記凸部の高さ以上に相当する厚みを有した第２の拘束グリーンシート層とを積層して成り、前記第２の拘束グリーンシート層が前記セラミックグリーンシートに接するようにして前記セラミックグリーンシート積層体に積層されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサや積層セラミック多層配線基板等のような配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、積層コンデンサやセラミック多層配線基板のような配線基板において、小型化および高性能化が望まれている。例えば、セラミック配線基板においては、小型化および配線導体の高密度化のためにより薄い絶縁層および配線導体層を多層に形成し、配線導体層の幅および間隔もより微細なものが求められている。
【０００３】
このようなセラミック多層配線基板は、セラミック粉末に有機バインダー（以下、バインダーともいう）、可塑剤、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして上記グリーンシート上に導体層を形成し、次に複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、この積層体を焼成することで得られる。
【０００４】
セラミック多層配線基板に対する高機能化の要求においては、配線の微細化と同時に高寸法精度化が要求されている。これは、セラミック多層配線基板の寸法ばらつきがあると、セラミック多層配線基板上にＩＣチップやチップコンデンサ等のチップ部品を搭載するときに、セラミック多層配線基板表面の接続導体上に半田ペーストを印刷するマスクを寸法に合わせて複数用意する必要があったり、セラミック配線基板の外辺を基準として自動機によりＩＣチップを搭載すると、セラミック多層配線基板表面の接続導体上に正確に搭載できないという問題があったからである。
【０００５】
これらのセラミック多層配線基板を作製する工程において、グリーンシートへのスルーホールの形成から導体ペーストを印刷し複数枚のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を得る工程までの間に、グリーンシートは伸縮を繰り返すため、変形する。例えば、スルーホールの形成では打ち抜き加工を行うことによってグリーンシートは伸びる。
【０００６】
また、これらの工程によって得られたグリーンシート積層体を焼結する工程では、グリーンシートの密度が部分的に異なることが起因となり、グリーンシートの収縮率がセラミック配線基板内の部分によって異なり、焼成後の配線基板の基板精度のばらつきの原因となる。
【０００７】
この問題に対して、特許文献１〜３では、ガラスセラミックグリーンシートの積層体の両面または片面に、ガラスセラミック成分の焼成温度では焼結しない無機材料と有機バインダー、可塑剤等の有機成分とを含む拘束グリーンシートを積層して焼成する方法が提案されている。この拘束焼成方法によれば、積層体の焼成時の収縮を拘束するため、積層体の厚さ方向のみに収縮が起こり、積層面の縦方向および横方向（平面方向）には収縮が起こらなくなり、焼成収縮のばらつきに起因するガラスセラミック基板の寸法のばらつきを抑え、ガラスセラミック基板の寸法精度が向上することが示されている。
【０００８】
一方、例えば、コンピュータなどの情報処理装置や携帯電話などの電子装置において、時間および周波数の高精度の基準源として水晶発振子をセラミック多層配線基板の表面に搭載することが広く行なわれている。
【０００９】
このような場合には、水晶発振子の振動を阻害しないようにするために、セラミック多層配線基板の表面に突起部を形成し、この突起部を台座として水晶発振子を搭載するようにしており、この突起部は、上記のスラリーをセラミックグリーンシート積層体に印刷法を用いて塗布することによって形成することが一般的となっている。
【特許文献１】特開平４−２４３９７８号公報
【特許文献２】特開平５−２８８６７号公報
【特許文献３】特開平５−１０２６６６号公報
【特許文献４】特開２００３−５５０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、表面に水晶発振子を支持するための突起部を有するセラミック配線基板を高寸法精度に作製するために拘束焼成方法を用いた場合には、以下に示すような不具合が生じる。
【００１１】
まず、拘束グリーンシートがグリーンシート積層体上にあらかじめ形成された突起部に追従しきれずに、突起部側面およびその近傍に隙間が生じる。このように拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体の間に隙間が生じると、その後の焼成において、拘束グリーンシートはセラミックグリーンシート積層体の収縮を拘束することができず、セラミックグリーンシート積層体の各部の収縮率の差およびセラミックグリーンシート本来の収縮率特性のばらつきが発生したり、拘束されない一部分のみが収縮することにより変形が発生する。この結果、高寸法精度の積層セラミック配線基板を作製でないという問題点があった。
【００１２】
これを解決するために、特許文献４では、拘束グリーンシートに、セラミックグリーンシート積層体に形成したい突起部と対応するような凹部をあらかじめ形成しておき、セラミックグリーンシート積層体を拘束グリーンシートで挟み込むように積層する際の加圧によって、グリーンシート積層体が拘束グリーンシートの凹部の形状に追従して変形することでグリーンシート積層体上に突起部を形成し、これを焼成した後、この焼成体の両面に形成した拘束シートを除去するようにしている。
【００１３】
しかしながら、特許文献４の方法においても以下に示すような不具合が生じる。
【００１４】
即ち、セラミックグリーンシート積層体の厚みが大きくて硬いような場合や加圧が十分でない場合などには、拘束グリーンシートにあらかじめ形成された凹部にセラミックグリーンシート積層体が追従して変形しにくくなるという問題がある。セラミックグリーンシート積層体が拘束グリーンシート上にあらかじめ形成された凹部に追従して変形しきれないと、突起部上面付近に拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体の間に隙間を生じたり、所望の突起部形状が得られなくなる。
【００１５】
そして、拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体の間に隙間が生じると、たとえその隙間が一部であっても、その後の焼成において、拘束グリーンシートはセラミックグリーンシート積層体の収縮を拘束することができず、セラミックグリーンシート積層体の各部の収縮率の差およびセラミックグリーンシート本来の収縮率特性のばらつきが発生したり、拘束されない一部分のみが収縮することにより変形が発生する。この結果、高寸法精度の積層セラミック配線基板を作製でないという問題点があった。
【００１６】
またこの場合、比較的大きな加圧を行なうことによってセラミックグリーンシート積層体を変形させ突起部を形成するようにしているので、加圧の際に突起部の周囲または突起部直下近傍の導体層が断線しやすくなる。さらに、突起部の内部には、通常、水晶発振子と電気的接続を行なうためのビアホールが形成されているが、このビアホールにも同様に断線が発生しやすくなり、電気的接続信頼性が低下するという問題点もあった。
【００１７】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、高い寸法精度と電気的接続信頼性を有している、セラミック配線基板に突起部が形成された配線基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の配線基板の製造方法は、表面及び／または内部に導体層が形成されるとともに主面に凸部が形成されているセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を前記セラミックグリーンシートの焼成温度において実質的に収縮しない拘束グリーンシートで挟み込むように加熱・積層することにより生積層体を作製する工程と、前記生積層体を焼成し、しかる後、得られた焼成物より前記拘束グリーンシートを焼成して成る拘束層を除去する工程と、を含む配線基板の製造方法において、前記拘束グリーンシートは、第１の拘束グリーンシート層と、前記拘束グリーンシートを前記セラミックグリーンシート積層体に積層する際の加熱によって溶融状態となる溶融成分を含有し、かつ前記凸部の高さ以上に相当する厚みを有した第２の拘束グリーンシート層とを積層して成り、前記第２の拘束グリーンシート層が前記セラミックグリーンシートに接するようにして前記セラミックグリーンシート積層体に積層されることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、セラミックグリーンシート積層体の主面に突起部を形成した後に、加熱時に溶融する溶融成分を含有する第２の拘束グリーンシート層を有した拘束グリーンシートを積層することから、第２の拘束グリーンシート層中の溶融成分が加熱によって軟化し、セラミックグリーンシート積層体の主面の突起部の形状に効果的に追従し、かつ、溶融成分が高い接着性を有しているので、拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体が密着し確実に一体化させることができるため、拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体との間に隙間が発生することはなく、焼成時における平面方向の焼成収縮を確実に抑え、高い寸法精度の配線基板を得ることができる。
【００２１】
また、第２の拘束グリーンシート層中の溶融成分が加熱によって軟化し、高い接着性を有しているので、拘束グリーンシートをセラミックグリーンシート積層体を挟み込むように積層する際に高い加圧は不要となるため、突起部の周囲または突起部直下近傍の導体層や、突起部の内部のビアホールが断線するのが有効に防止され、電気的接続信頼性を高いものとすることができる。
【００２２】
また、本発明によれば、前記溶融成分の融点を３５℃乃至１００℃であるものを用いることにより、常温におけるセラミックグリーンシートの軟化・変形が有効に防止されることから、積層工程までのハンドリングが容易となり、生産性の向上に供することができる上に、加熱時にはセラミックグリーンシート中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないため、分解ガスによりデラミネーションが発生することは殆どなく、焼成工程の途中で拘束グリーンシートが剥離したり、拘束グリーンシートの一部が剥離することによって拘束力が不均一になるといった不具合を生じることは少なくなる。これにより、変形の少ない配線基板が得られるようになる。
【００２３】
このように、本発明の製造方法によれば、高い寸法精度と電気的接続信頼性を備えた配線基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明について添付図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）（ｂ）は、本発明の配線基板の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図であり、１はセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）、２は導体層、３はビアホール導体、４は突起部、５は第１の拘束グリーンシート層、６は第２の拘束グリーンシート層、７は拘束グリーンシート、８は生積層体である。
【００２５】
まず、図１（ａ）に示すように、グリーンシート１および拘束グリーンシート７を作製し、グリーンシート１に導体層２を形成する。グリーンシート１は、セラミック粉末、有機バインダーに溶剤（有機溶剤、水等）、必要に応じて硬度や強度を調整するための所定量の可塑剤、分散剤を加えてスラリーを得、これをＰＥＴフィルムや紙等の支持体上にドクターブレード法、リップコーター法、ダイコーター法等の方法により厚さ約４０〜５００μｍに成形することによって得られる。
【００２６】
セラミック粉末としては、例えば、ガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）が挙げられ、積層コンデンサであればＢａＴｉＯ３系、ＰｂＴｉＯ３系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、配線基板に要求される特性に合わせて適宜選択される。
【００２７】
ガラスセラミック粉末のガラス粉末としては、例えばＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は同一または異なってＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（Ｍ３は上記と同じである）、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等のガラスから成る粉末が挙げられる。
【００２８】
また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル、ムライト、コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。
【００２９】
グリーンシート１の形成ためのスラリーに配合される有機バインダーとしては、従来からグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸、メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等）、ポリビニルブチラール系、ポリビニルアルコール系、アクリル−スチレン系、ポリプロピレンカーボネート系、セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。
【００３０】
拘束グリーンシート７は第１の拘束グリーンシート層５と、拘束グリーンシート７を積層する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している第２の拘束グリーンシート層６とから成り、グリーンシート１の焼成温度では焼結しないものである。
【００３１】
拘束グリーンシート７は、グリーンシート１と接する面に、加熱時に溶融する溶融成分を含有する第２の拘束グリーンシート層６を有していることから、積層時に第２の拘束グリーンシート層６中の溶融成分が軟化して高い接着性を有するものとなるので、拘束グリーンシート７がセラミックグリーンシート積層体の突起部に追従して密着し確実に一体化させることができるようになる。
【００３２】
また、拘束グリーンシート７はグリーンシート１の焼成温度では実質的に焼結収縮しないことから、グリーンシート１は積層平面方向（ｘｙ方向：平面方向）の収縮が抑制され、積層方向（ｚ方向）にのみ収縮するので、配線基板の焼成収縮に伴う寸法ばらつきが抑制される。
【００３３】
本発明における第１の拘束グリーンシート層５および第２の拘束グリーンシート層６は、グリーンシート１の焼成温度では実質的に焼結収縮しないセラミック粉末等の難焼結性無機粉末、有機バインダーを主成分とし、第２のグリーンシート層６はさらに溶融成分を含有する。
【００３４】
難焼結性無機粉末としては、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＺｒＯ２等が挙げられる。グリーンシート１に含まれるセラミック粉末の熱膨張係数に近いものを用いると、焼成時の熱膨張差により拘束グリーンシート５が不用意に剥がれてしまうことがないので好ましい。また、これらの中でＡｌ２Ｏ３は安価なのでより好ましい。
【００３５】
また、拘束グリーンシート７には上記の難焼結性無機成分に加えて、焼成温度以下の軟化点を有するガラス成分、例えばグリーンシート１中のガラスと同じガラスを含有させるとよい。この場合、焼成中にこのガラスが軟化してグリーンシート１と結合することにより、グリーンシート１と拘束グリーンシート７との結合が強固となり、より確実な拘束力が得られる。このときのガラス量は、難焼結性無機成分とガラス成分を合わせた無機成分１００質量％に対して０．５〜１５質量％とすると拘束力が向上し、かつ拘束グリーンシート５の焼成収縮が０．５％以下に抑えられる。
【００３６】
拘束グリーンシート７に含まれる有機バインダーは、グリーンシート１に含まれるものと同様のものを用いることができる。
【００３７】
第２の拘束グリーンシート層６に含まれる有機バインダーは、第１の拘束グリーンシート層５に含まれるものと同じものを用いればよい。
【００３８】
第２の拘束グリーンシート層６に含有される溶融成分は、第１の拘束グリーンシート５および第２の拘束グリーンシート層６とグリーンシート積層体を積層する際の加熱時に溶融状態となるものであり、炭化水素、脂肪酸、エステル、脂肪アルコール、多価アルコール等が挙げられる。スラリーを調製する際の溶媒への溶解性を考慮すると、分子量が小さくかつ極性を有する炭化水素、エステル、脂肪アルコール、多価アルコールが好ましい。さらに、上述したアクリル系バインダーとの相溶性を考慮すると、エステル、脂肪アルコール、多価アルコールがより好ましい。
【００３９】
溶融成分は上記のものの中でも、融点が３５乃至１００℃であるものが好ましい。これは、この範囲の融点のものを用いると、常温では第２の拘束グリーンシート層６が軟化して変形することはないため、積層工程までのハンドリングが容易となるからである。融点が３５乃至１００℃である溶融成分としては具体的には、ヘキサデカノール、ポリエチレングリコール、ポリグリセロール、ステアリルアミド、オレイルアミド、エチレングリコールモノステアレート、パラフィン、ステアリン酸、シリコーン等が挙げられる。
【００４０】
第２の拘束グリーンシート層６に含有される溶融成分の含有量は、使用する有機バインダー成分およびその量や使用する溶融成分により異なるが、溶融成分が溶融した状態で第２の拘束グリーンシート層６が軟化し、その上また下に位置する第１の拘束グリーンシート層５とセラミックグリーンシート積層体が突起部４に追従しつつ十分圧着できるような量であればよく、具体的には有機バインダー１００質量％に対して５０乃至１００質量％程度である。
【００４１】
拘束グリーンシート７を第１の拘束グリーンシート層５と第２の拘束グリーンシート層６とから成るように形成する方法は、（１）グリーンシート１と同様にそれぞれ成形した第１の拘束グリーンシート層５および第２の拘束グリーンシート層６を積層して形成する方法、（２）支持体上に形成された第２の拘束グリーンシート層６上に第１の拘束グリーンシート５のスラリーを塗布して形成する方法、（３）支持体上に塗布された第２の拘束グリーンシート層６のスラリー上に第１の拘束グリーンシート層５のスラリーを塗布して形成する方法が挙げられる。
【００４２】
上記（２）および（３）の方法では、第２の拘束グリーンシート層６またはそのスラリーに第１の拘束グリーンシート層５のスラリー成分が浸透、拡散して第２の拘束グリーンシート層６の突起部４への追従性や接着性が低下する可能性があるので、第２の拘束グリーンシート層６またはそのスラリー、および第１の拘束グリーンシート層５のスラリーのＳＰ値（溶解度パラメータ）を考慮する必要がある。具体的にはＳＰ値の差を２以上とするのが好ましい。上記（１）の方法はこのようなＳＰ値の考慮が必要ない点では好ましい。
【００４３】
第１の拘束グリーンシート層５と第２の拘束グリーンシート層６とを積層する際に、第１の拘束グリーンシート層５と第２の拘束グリーンシート層６との間に空隙を発生させる可能性があり、また第１の拘束グリーンシート層５と第２の拘束グリーンシート層６との密着性を向上させるためには、上記（２）または（３）の方法が好ましい。さらには、上記（３）の方法では、第１の拘束グリーンシート層５と第２の拘束グリーンシート層６の形成がほぼ同時に行なわれるので、工程が簡略化されるのでより好ましい。（３）の方法においては、ダイコーター法やリップコーター法等の押し出し法を用いるとよく、これらは非接触式の塗布方法であり、また溶剤の少ない、比較的粘度の高いスラリーを用いることができるので、第１の拘束グリーンシート層５と第２の拘束グリーンシート層６のスラリーが混ざり合うことなく拘束グリーンシート７を形成することができる。
【００４４】
第２の拘束グリーンシート層４の厚みは突起部４の高さ以上に厚い必要がある。たとえば、突起部４の厚みが３０μｍの場合、第２の拘束グリーンシート層４の厚みは３０〜７０μｍが好ましい。第２の拘束グリーンシート層６の厚みが９０μｍ以上になると圧着時に溶融状態となった第２の拘束グリーンシート層４が端面から大きくはみ出し、焼成時にこのはみ出した部分により端面の一部が拘束されて厚み方向へ収縮せず、変形し易くなる。第２の拘束グリーンシート層６の厚みが３０μm以下となると突起部４への追従性が失われてしまい、拘束グリーンシート７とセラミックグリーンシート積層体との間に隙間が生じる。一部でも隙間が生じると焼成収縮を抑えることができなくなる。
【００４５】
拘束グリーンシート７の厚さは、片面だけで積層されたグリーンシート１の厚さに対して１０％以上であるのが好ましく、これよりも薄いと拘束グリーンシート５の拘束性が低下するおそれがある。また、有機成分の揮散の容易および拘束層の除去性を考慮すると、拘束グリーンシート７の厚さは積層されたグリーンシート１の厚さの約２００％以下であるのがよい。
【００４６】
グリーンシート１の表面に導体層２を形成するには、例えば導体材料の粉末をペースト化したもの（導体ペースト）をスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷したり、めっき法や蒸着法等により所定パターン形状の金属膜を形成するようなグリーンシート１上に直接形成する方法、あるいは印刷により所定パターン形状に形成した導体厚膜や所定パターン形状に加工した金属箔、めっき法や蒸着法等により形成した所定パターン形状の金属膜を、グリーンシート１上に転写する方法がある。導体材料としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ（パラジウム）、Ｐｔ（白金）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。
【００４７】
なお、導体層２を形成する前に必要に応じて上下の層間の導体層２同士を接続するためのビアホール導体３等の貫通導体を形成してもよい。これら貫通導体は、パンチング加工やレーザ加工等によりグリーンシート１に形成した貫通孔に、導体材料の粉末をペースト化した導体ペーストを印刷やプレス充填により埋め込む等の手段により塗布・充填することにより形成される。
【００４８】
このようにして作製した複数枚のグリーンシート１を積層する。そして、このセラミックグリーンシート積層体を例えば５０〜１２０℃、５〜１０ＭＰａの条件で加熱・圧着して一体化する。
【００４９】
グリーンシート１同士の積層には、積み重ねたグリーンシート１に有機バインダー、可塑剤、溶剤等からなる接着剤をシート間に塗布して圧着する方法も採用可能である。
【００５０】
そして積層したセラミックグリーンシートの表面に突起部４を形成する。突起部４の形成には、セラミックグリーンシートと同じセラミック粉末をペースト化した絶縁ペーストをスクリーン印刷法やグラビア印刷法等を用いることができる。
【００５１】
突起部４に形成されている突起部内部の水晶発振子と電気的接続を行なうためのビアホールは、突起部４を形成する際にあらかじめ形成した貫通孔に、導体材料の粉末をペースト化した導体ペーストを印刷やプレス充填により埋め込む等の手段によって形成される。
【００５２】
また、導体材料の粉末をペースト化した導体ペーストのみを用いて、積層したセラミックグリーンシートの表面に突起部４を形成することもできる。これにもスクリーン印刷法やグラビア印刷法等を用いることができる。
【００５３】
次に、図１（ｂ）に示すように、複数枚のグリーンシート１を第２の拘束グリーンシート層６で挟み込み、さらにそれらを第１の拘束グリーンシート層５で挟み込むように積層する。そして、この積層体を例えば５０〜１２０℃、０．１〜１ＭＰａの条件で加熱圧着して一体化する。
【００５４】
積層時の加熱により第２の拘束グリーンシート層６に含まれる溶融成分が溶融状態となるので、第２の拘束グリーンシート層６がセラミックグリーンシート積層体表面の突起部４に追従し、確実に一体化した生積層体８を作製することができる。
【００５５】
そして、生積層体８を焼成することにより、製品としての配線基板が作製される。焼成する工程は、有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は１００〜８００℃の温度範囲で生積層体８を加熱することによって行い、有機成分を分解、揮発させる。焼結温度はセラミック組成により異なり、約８００〜１６００℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。焼成の間、生積層体８の収縮は拘束グリーンシート７によって拘束されるために実質的には収縮せず、焼成収縮による寸法ばらつきが抑えられので、焼成して得られる配線基板は高い寸法精度を有するものとなる。
【００５６】
焼成後の配線基板の表面には拘束グリーンシート７が焼成により有機成分が除去された拘束層が付着した状態となるので、この拘束層を除去する。除去方法としては、表面に付着した拘束層を除去できる方法であれば特に制限はなく、例えば研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。
【００５７】
なお、得られる配線基板の表面に露出される導体層２やビアホール導体３の表面には、腐食防止のために、または半田や金属ワイヤ等の外部回路基板や電子部品素子等との接続手段（半田等）の良好な接続のために、ＮｉやＡｕのめっきを施してもよい。
【００５８】
以上のような方法で作製された配線基板は、拘束グリーンシート７とグリーンシート１が確実に一体化されたものであって、水晶発振子を支持するための突起部４が形成された高寸法精度の配線基板となる。
【実施例】
【００５９】
次に本発明の実施例について説明する。
【００６０】
グリーンシート用に、ガラスセラミック成分として、ＳｉＯ２−ＭｇＯ−ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３系ガラス粉末７０質量％、Ａｌ２Ｏ３粉末３０質量％を使用した。このガラスセラミック成分１００質量％に対して外添加で、有機バインダーとしてアクリル樹脂１３質量％、可塑剤としてフタル酸系ジブチル４質量％、溶剤としてトルエンを加え、ボールミル法により混合しスラリーとした。このスラリーを用いて、ドクターブレード法により厚さ１００μｍのグリーンシートを成形した。
【００６１】
次に、このグリーンシートに打ち抜き型またはパンチングマシーンを用いて所定の位置に貫通導体ペーストを充填する貫通孔を形成し、スクリーン印刷法にて貫通孔に導体ペーストを充填した。導体ペーストとしては、Ｃｕの粉末（平均粒径２μｍ）１００質量％に対して外添加で、Ａｌ２Ｏ３粉末２質量％および上記のガラス粉末と同組成のガラス粉末５質量％、さらにビヒクル成分として所定量のエチルセルロース系樹脂、テルピネオールを加え、３本ロールにより適度な粘度になるように混合したものを用いた。さらに、このグリーンシート上に導体ペーストを用いて導体層をスクリーン印刷にて形成した。
【００６２】
次に、第１の拘束グリーンシート層を準備した。難焼結性無機材料として、Ａｌ２Ｏ３粉末９０質量％とＳｉＯ２−ＭｇＯ−ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３系ガラス粉末１０質量％を使用した。この難焼結性無機材料１００質量％に対して外添加で、有機バインダーとしてアクリル樹脂９質量％、フタル酸ジブチル１質量％、溶剤としてトルエン３０質量％を加え、これらをボールミル法により混合しスラリーとした。このスラリーを用いてドクターブレード法により厚さ２５０μｍの第１の拘束グリーンシート層を成形した。
【００６３】
次に、第２の拘束グリーンシート層を準備した。難焼結性無機材料として、Ａｌ２Ｏ３粉末９０質量％とＳｉＯ２−ＭｇＯ−ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３系ガラス粉末１０質量％を使用した。この難焼結性無機材料１００質量％に対して外添加で、有機バインダーとしてアクリル樹脂を固形分で２０質量％、溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒として、ボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調製した。
【００６４】
次に、このスラリーをダイコーターシート成形機を用いて、成形速度２ｍ／分にてＰＥＴフィルムに塗工し、第２の拘束グリーンシート層を成形した。
【００６５】
この第２の拘束グリーンシート層と第１の拘束グリーンシート層を重ね合わせる。そして、これを８０℃、０．５ＭＰａの条件で加熱圧着して一体化した。
【００６６】
次に表面に導体層を形成したグリーンシート３枚を積み重ねる。そして、これを８０℃、５ＭＰａの条件で加熱圧着して一体化した。
【００６７】
さらにその表面に突起部をセラミックグリーンシートと同じセラミック粉末をペースト化した絶縁ペーストをスクリーン印刷法にて塗布し形成した。
【００６８】
また、突起部内部の水晶発振子と電気的接続を行なうためのビアホールは、突起部を形成する際にあらかじめ形成した貫通孔に、導体材料の粉末をペースト化した導体ペーストを印刷法により埋め込んで形成した。
【００６９】
次に、表面に突起部を形成したセラミックグリーンシート積層体を図１（ａ）に示すように、拘束グリーンシートを第２の拘束グリーンシート層がセラミックグリーンシート積層体と接するように挟み込む。そして、これを８０℃、０．５ＭＰａの条件で加熱圧着して一体化した。
【００７０】
得られた生積層体は、水蒸気を含んだ窒素雰囲気中で７００℃の温度で１時間保持することにより有機成分を除去した後、還元雰囲気中にて１０００℃の温度で１時間焼成した。
【００７１】
さらに、この積層セラミック配線基板の表面に付着した拘束層をウェットブラストで除去することで評価用の積層セラミック配線基板を作製した。
【００７２】
このような評価用の積層セラミック配線基板を用いて、収縮ばらつき、剥がれについて評価を行なった。収縮ばらつきは、予め拘束グリーンシートが形成されていないグリーンシート積層体の表面の配線導体間隔を３次元測定機で測定しておき、さらに上記の積層セラミック配線基板の同一箇所を同様に測定し、両者の測定値から上記の式を用いて算出した。剥がれは積層セラミック配線基板の断面（クロスセクション）を観察することで発生の有無を確認した。
【００７３】
以上のようにして評価した積層セラミック配線基板の収縮ばらつきおよび剥がれを評価した結果を表１に示す。
【００７４】
表１の剥がれの欄において、「○」は剥がれが皆無であったことを示し、「×」は剥がれが発生したことを示す。
【表１】
2006156449.tif 000003
【００７５】
表１によれば、比較例１の積層セラミック配線基板は、使用した第２の拘束グリーンシート層がないために、積層後のグリーンシート積層体から第１の拘束グリーンシート層が簡単に剥がれてしまっている。また、グリーンシートと第１の拘束グリーンシートとの間の結合力がなかったため、積層セラミック配線基板の積層面内での収縮率は８５％程度になり、収縮ばらつきも極めて大きく測定不可となった（表１中の収縮ばらつきの欄に「−」で示す）。
【００７６】
また、実施例４、６、８では、第２の拘束グリーンシート層の厚みが突起部の高さよりも薄いので突起部への追従性が失われてしまっており、拘束グリーンシートとセラミックグリーンシート積層体との間に隙間を生じたために、焼成収縮を抑えることができなくなり収縮ばらつきも極めて大きく測定不可となった（表１中の収縮ばらつきの欄に「−」で示す）。
【００７７】
これに対して、本発明の実施例１〜３，５，７では、溶融成分を含み突起部への追従性が高い第２の拘束グリーンシートの作用によって、第２の拘束グリーンシート層とグリーンシート間あるいは第２の拘束グリーンシート層と第１の拘束グリーンシート層間に剥がれは皆無であり、収縮ばらつきも良好であった。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の配線基板の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１・・・グリーンシート
２・・・導体層
３・・・ビアホール導体
４・・・突起部
５・・・第１の拘束グリーンシート層
６・・・第２の拘束グリーンシート層
７・・・拘束グリーンシート
８・・・生積層体
【図１】
2006156449.tif 000004