(57)【要約】【課題】  オペレータがボンディングを開始するチップを容易に確認することができ、また、半導体ウエハ全体のボンディング状況を容易に把握することができるボンディング装置および被ボンディング部品の表示方法を提供すること。【解決手段】  表示装置上にグラフィック表示した被ボンディング部品の全体および被ボンディング部品を形成する個別部品上にマッピング情報取得手段からのマッピング情報と、チップの未ボンディングまたはボンディング済の表示、ボンディング時にエラーの発生したチップの表示、ボンディング開始チップ等のボンディング状況を表示するようにする。【選択図】      図３
2006156835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被ボンディング部品および前記被ボンディング部品を形成する個別部品を表示する表示装置を有するボンディング装置であって、通信手段または記録媒体から被ボンディング部品のマッピング情報を取得するマッピング情報取得手段と、前記被ボンディング部品の全体および被ボンディング部品を形成する個別部品をグラフィックで前記表示装置に表示する第１の表示手段と、前記第１の表示手段に重ねてマッピング情報取得手段からのマッピング情報を前記表示装置に表示する第２の表示手段と、前記第２の表示手段に重ねて各個別部品の未ボンディングまたはボンディング済であるかを前記表示装置に表示する第３の表示手段と、前記第３の表示手段に重ねてボンディング時にエラーが発生した個別部品を前記表示装置に表示する第４の表示手段と、前記第４の表示手段に重ねてボンディングを開始する個別部品を前記表示装置に表示する第５の表示手段とを備えたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
前記被ボンディング部品は、半導体ウエハまたは基板であることを特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
【請求項３】
前記個別部品は、半導体ウエハ上に形成されたチップ、または基板上にチップとの接合用に形成された導電性パターン群であることを特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
【請求項４】
前記ボンディング装置は、前記個別部品に突起電極を形成するバンプボンダであることを特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
【請求項５】
前記被ボンディング部品をボンディングエリア毎に分割して前記表示装置に表示するようにしたことを特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
【請求項６】
前記個別部品を撮像したカメラ画像およびボンディング中の前記個別部品のボンディング位置を前記表示装置に表示するようにしたことを特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
【請求項７】
前記表示装置に前記第１の表示手段乃至前記第５の表示手段を色別およびマークの少なくとも１つで表示するようにしたことを特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
【請求項８】
被ボンディング部品および前記被ボンディング部品を形成する個別部品をボンディングするボンディング装置であって、通信手段または記録媒体から被ボンディング部品のマッピング情報を取得するマッピング情報取得手段と、ボンディング時にエラーが発生した個別部品をマッピング情報に記憶して、前記被ボンディング部品のボンディング完了後に被ボンディング部品のマッピング情報を通信手段または記録媒体に出力するマッピング情報出力手段とを備えたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項９】
被ボンディング部品および前記被ボンディング部品を形成する個別部品を表示する表示装置を有するボンディング装置であって、前記被ボンディング部品の全体および被ボンディング部品を形成する個別部品をグラフィックで前記表示装置に表示する第１の表示手段と、前記第１の表示手段に前記被ボンディング部品のオリエンテーションフラット（オリフラ）の領域を設定するオリフラ領域設定手段と、前記被ボンディング部品の個別部品の不良品の設定を行う不良品設定手段とを備え、前記オリフラ領域設定手段または前記不良品設定手段から被ボンディング部品のマッピング情報を作成するようにしたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項１０】
ボンディング装置における被ボンディング部品および前記被ボンディング部品に形成された個別部品を表示装置に表示する被ボンディング部品の表示方法であって、通信手段または記録媒体から被ボンディング部品のマッピング情報を取得するマッピング情報取得手段と、被ボンディング部品の全体および被ボンディング部品を形成する個別部品をグラフィックで前記表示装置に表示する第１の表示手段と、前記第１の表示手段に重ねてマッピング情報取得手段からのマッピング情報を前記表示装置に表示する第２の表示手段と、前記第２の表示手段に重ねて各個別部品の未ボンディングまたはボンディング済であるかを前記表示装置に表示する第３の表示手段と、前記第３の表示手段に重ねてボンディング時にエラーが発生した個別部品を前記表示装置に表示する第４の表示手段と、前記第４の表示手段に重ねてボンディングを開始する個別部品を前記表示装置に表示する第５の表示手段とを備えたことを特徴とする被ボンディング部品の表示方法。
【請求項１１】
前記被ボンディング部品は、半導体ウエハまたは基板であることを特徴とする請求項１０記載の被ボンディング部品の表示方法。
【請求項１２】
前記個別部品は、半導体ウエハ上に形成されたチップ、または基板上にチップとの接合用に形成された導電性パターン群であることを特徴とする請求項１０記載の被ボンディング部品の表示方法。
【請求項１３】
前記被ボンディング部品をボンディングエリア毎に分割して前記表示装置に表示するようにしたことを特徴とする請求項１０記載の被ボンディング部品の表示方法。
【請求項１４】
前記個別部品を撮像したカメラ画像およびボンディング中の前記個別部品のボンディング位置を前記表示装置に表示するようにしたことを特徴とする請求項１０記載の被ボンディング部品の表示方法。
【請求項１５】
前記表示装置に前記第１の表示手段乃至前記第５の表示手段を色別およびマークの少なくとも１つで表示するようにしたことを特徴とする請求項１０記載の被ボンディング部品の表示方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被ボンディング部品としての半導体ウエハ上に突起電極を形成するバンプボンダ等のボンディング装置および被ボンディング部品の表示方法に関し、特に、半導体ウエハのマッピング情報、ボンディング結果等を表示装置に表示することが可能なボンディング装置および被ボンディング部品の表示方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数のチップからなる半導体ウエハにバンプを形成するために、金、銅等のワイヤを用いたボンディング装置であるバンプボンダが使用されている。
【０００３】
ボンディング装置としてのバンプボンダは、二次元方向に制御可能なＸＹテーブル上に載置されているボンディングヘッド部と、半導体ウエハを載置して二次元方向に移動可能な半導体ウエハＸＹテーブルと、半導体ウエハを半導体ウエハＸＹテーブル上に移送するための移送アームと、ボンディングヘッド、ＸＹテーブル、半導体ウエハＸＹテーブル等を駆動する駆動部と、駆動部およびバンプボンダの制御を行う制御部と、ＣＲＴモニタ等からなる表示装置を有している。なお、バンプボンダに関しては、特許文献１に開示されている。
【０００４】
従来のバンプボンダは、最初に、半導体ウエハ上の最初のチップにカメラを搭載したＸＹテーブルを移動させて、ボンディングエリア内のチップの位置を検出後、ボンディングヘッド部によりチップ上にボールを接合してバンプを形成する。また、従来のバンプボンダは、表示装置上に半導体ウエハのチップをカメラで撮像した画像と、ボンディングすべきチップの位置を示す半導体ウエハのＸ，Ｙ方向のチップ番号が表示されている。オペレータは、表示装置上に表示されている半導体ウエハのＸ，Ｙ方向のチップ番号を確認して、ボンディングすべきチップに ＸＹテーブルを移動させる。
【０００５】
図７（ａ）は、従来のバンプボンダの表示装置に表示される半導体ウエハのカメラ画像の一例を示す図であり、図７（ｂ）は半導体ウエハの外観を示す図である。図７（ａ）に示すように、表示装置には、カメラで撮像した半導体ウエハ３０のチップ３１の画像が表示され、ボンディングを開始するチップ３１またはボンディング中のチップ３１の半導体ウエハ３０上の位置を示すＹ方向およびＸ方向のチップ番号が表示装置の左下に表示されている。半導体ウエハ３０のチップ３１の位置は、図７（ｂ）に示すＹ軸およびＸ軸方向のチップ番号で管理され、Ｙ方向のチップ番号は、半導体ウエハ３０の上端の行のチップ列から順番に決定されている。また、Ｘ方向のチップ番号は、半導体ウエハ３０のＹ方向の行の右端からのチップ３１から順に決定されている。図７（ａ）に示すＹ方向のチップ番号３、Ｘ方向のチップ番号３で指定されるチップ３１を、図７（ｂ）に示す半導体ウエハ３０上の黒丸で示す。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１６３２１４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のバンプボンダは、チップの半導体ウエハ上の位置を示すＹ方向およびＸ方向のチップ番号が表示装置に表示される、しかしながら、オペレータがボンディングを行うときには、Ｙ方向およびＸ方向のチップ番号からボンディングを開始するチップを目視で探す必要があった。このため、操作に時間を要して、作業の効率が低下していた。また、ボンディングを行うチップを間違えたりすることもある。ボンディングを開始するチップを間違えると、不良品が発生したり、ボンディング途中でエラー等が発生して、歩留まり等が低下することがある。また、カメラ画像、Ｙ方向およびＸ方向のチップ番号のみでは半導体ウエハ全体のボンディング状況を把握することも困難であった。
【０００８】
そこで、本発明は、表示装置上にグラフィック表示した被ボンディング部品の全体および被ボンディング部品を形成する個別部品上にマッピング情報取得手段からのマッピング情報、チップの未ボンディングまたはボンディング済の表示、ボンディング時にエラーの発生したチップの表示、ボンディングを開始するチップの表示を行うことにより、ボンディングを開始するチップの確認が容易に行え、また、半導体ウエハ全体のボンディング状況を容易に把握することが可能なボンディング装置および被ボンディング部品の表示方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるボンディング装置は、被ボンディング部品および前記被ボンディング部品を形成する個別部品を表示する表示装置を有するボンディング装置であって、通信手段または記録媒体から被ボンディング部品のマッピング情報を取得するマッピング情報取得手段と、前記被ボンディング部品の全体および被ボンディング部品を形成する個別部品をグラフィックで前記表示装置に表示する第１の表示手段と、前記第１の表示手段に重ねてマッピング情報取得手段からのマッピング情報を前記表示装置に表示する第２の表示手段と、前記第２の表示手段に重ねて各個別部品の未ボンディングまたはボンディング済であるかを前記表示装置に表示する第３の表示手段と、前記第３の表示手段に重ねてボンディング時にエラーが発生した個別部品を前記表示装置に表示する第４の表示手段と、前記第４の表示手段に重ねてボンディングを開始する個別部品を前記表示装置に表示する第５の表示手段とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明によるボンディング装置の前記被ボンディング部品は、半導体ウエハまたは基板であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明によるボンディング装置の前記個別部品は、半導体ウエハ上に形成されたチップ、または基板上にチップとの接合用に形成された導電性パターン群であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明による前記ボンディング装置は、前記個別部品に突起電極を形成するバンプボンダであることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明による前記ボンディング装置は、前記被ボンディング部品をボンディングエリア毎に分割して前記表示装置に表示するようにしたことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明による前記ボンディング装置は、前記個別部品を撮像したカメラ画像およびボンディング中の前記個別部品のボンディング位置を前記表示装置に表示するようにしたことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明による前記ボンディング装置は、前記表示装置に前記第１の表示手段乃至前記第５の表示手段を色別およびマークの少なくとも１つで表示するようにしたことを特徴とする。
【００１６】
本発明による前記ボンディング装置は、被ボンディング部品および前記被ボンディング部品を形成する個別部品をボンディングするボンディング装置であって、通信手段または記録媒体から被ボンディング部品のマッピング情報を取得するマッピング情報取得手段と、ボンディング時にエラーが発生した個別部品をマッピング情報に記憶して、前記被ボンディング部品のボンディング完了後に被ボンディング部品のマッピング情報を通信手段または記録媒体に出力するマッピング情報出力手段とを備えたことを特徴とする。
【００１７】
本発明による前記ボンディング装置は、被ボンディング部品および前記被ボンディング部品を形成する個別部品を表示する表示装置を有するボンディング装置であって、前記被ボンディング部品の全体および被ボンディング部品を形成する個別部品をグラフィックで前記表示装置に表示する第１の表示手段と、前記第１の表示手段に前記被ボンディング部品のオリエンテーションフラット（オリフラ）の領域を設定するオリフラ領域設定手段と、前記被ボンディング部品の個別部品の不良品の設定を行う不良品設定手段とを備え、前記オリフラ領域設定手段または前記不良品設定手段から被ボンディング部品のマッピング情報を作成するようにしたことを特徴とする。
【００１８】
本発明による被ボンディング部品の表示方法は、ボンディング装置における被ボンディング部品および前記被ボンディング部品に形成された個別部品を表示装置に表示する被ボンディング部品の表示方法であって、通信手段または記録媒体から被ボンディング部品のマッピング情報を取得するマッピング情報取得手段と、被ボンディング部品の全体および被ボンディング部品を形成する個別部品をグラフィックで前記表示装置に表示する第１の表示手段と、前記第１の表示手段に重ねてマッピング情報取得手段からのマッピング情報を前記表示装置に表示する第２の表示手段と、前記第２の表示手段に重ねて各個別部品の未ボンディングまたはボンディング済であるかを前記表示装置に表示する第３の表示手段と、前記第３の表示手段に重ねてボンディング時にエラーが発生した個別部品を前記表示装置に表示する第４の表示手段と、前記第４の表示手段に重ねてボンディングを開始する個別部品を前記表示装置に表示する第５の表示手段とを備えたことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明による被ボンディング部品の表示方法の前記被ボンディング部品は、半導体ウエハまたは基板であることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明による被ボンディング部品の表示方法の前記個別部品は、半導体ウエハ上に形成されたチップ、または基板上にチップとの接合用に形成された導電性パターン群であることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明による被ボンディング部品の表示方法は、前記被ボンディング部品をボンディングエリア毎に分割して前記表示装置に表示するようにしたことを特徴とする。
【００２２】
また、本発明による被ボンディング部品の表示方法は、前記個別部品を撮像したカメラ画像およびボンディング中の前記個別部品のボンディング位置を前記表示装置に表示するようにしたことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明による被ボンディング部品の表示方法は、前記表示装置に前記第１の表示手段乃至前記第５の表示手段を色別およびマークの少なくとも１つで表示するようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によるボンディング装置および被ボンディング部品の表示方法によれば、表示装置に半導体ウエハ全体が表示されて、ボンディングを開始するチップの位置がグラフィックで表示されるため、オペレータは容易に目的するチップを確認することができるため作業効率が向上する。
【００２５】
また、表示装置に半導体ウエハ全体が表示されて、各チップのボンディングの状況が色別、マークで表示されるため、容易にボンディングの進捗を把握することができる。
【００２６】
また、表示装置にボンディングでのエラーがチップ毎に表示されるため、異常を容易に知ることができ、ボンディングによるエラーの原因を追及して、速やかに対策を実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下図面を参照して、本発明によるボンディング装置および被ボンディング部品の表示方法の実施の形態について説明する。なお、本発明によるボンディング装置および被ボンディング部品の表示方法は、表示装置上にグラフィック表示した被ボンディング部品の全体および被ボンディング部品を形成する個別部品上にマッピング情報取得手段からのマッピング情報、チップの未ボンディングまたはボンディング済の表示、ボンディング時にエラーの発生したチップの表示、ボンディング開始チップ等のボンディング状況を表示するようにしたものである。
【００２８】
図１は、ボンディング装置としてのバンプボンダの要部を示す平面図である。図１に示すように、 ボンディング装置１としてのバンプボンダ１は、二次元方向に制御可能なＸＹテーブル２の下に搭載されているボンディングヘッド４と、半導体ウエハ３０を載置して二次元方向に移動可能な半導体ウエハＸＹテーブル９と、半導体ウエハ３０を半導体ウエハＸＹテーブル９上に移送するための移送アーム１０と、ボンディングヘッド４、ＸＹテーブル２、半導体ウエハＸＹテーブル９等を駆動する駆動部１１と、駆動部１１およびバンプボンダ１の制御を行う制御部１２と、液晶ディスプレイ、ＣＲＴモニタ等からなる表示装置２５とを備えている。
【００２９】
ボンディングヘッド４のボンディングアームは、回転軸を中心として回転可能な構成となっており、回転軸の一方の先端にボンディング工具としてのキャピラリが取り付けられたホーンと、他方に超音波振動をホーンを介して前記キャピラリに印加する振動子とで構成されている。
【００３０】
半導体ウエハ３０の撮像を行うカメラ４３がボンディングヘッド４に搭載されており、ＸＹテーブル２によって二次元方向に移動するようになっている。
【００３１】
図１に示すように、ボンディングヘッド４を搭載したＸＹテーブル２は、ＸおよびＹ軸のモータ３により二次元方向に移動可能な構造となっている。
【００３２】
また、半導体ウエハＸＹテーブル９は、ＸおよびＹ軸のモータ３により二次元方向に移動可能な構造となっている。移送アーム１０に搭載されて移送された半導体ウエハ３０は、半導体ウエハＸＹテーブル９のウエハ上下機構により半導体ウエハ３０を持ち上げて、移送アーム１０から浮かせて、移送アーム１０が元の位置に移動後、半導体ウエハ３０をテーブル上に下降して真空吸着により固定される。また、ボンディン完了の半導体ウエハ３０の排出は、半導体ウエハＸＹテーブル９がウエハ排出位置まで移動して、ウエハ上下機構により半導体ウエハ３０を持ち上げて、排出アーム（図示せず）を半導体ウエハ３０の下に位置させて、ウエハ上下機構により半導体ウエハ３０を下降させて排出アームに搭載して、半導体ウエハ用カセット１３に収納する。半導体ウエハＸＹテーブル９は、後述する半導体ウエハ３０のボンディングエリアがボンディングヘッド４のボンディング範囲に位置するよう移動する。半導体ウエハ３０は複数のボンディングエリアに分割されており、ボンディングエリアでのボンディングが終了した後、次のボンディングエリアに移動するようになっている。
【００３３】
図２に、被ボンディング部品３０としての半導体ウエハ３０を表示装置２５に表示を行うための表示制御部１５のブロック図を示す。図２に示すように、ボンディング装置１全体の制御、グラフィック回路１９等のグラフィック制御を行うマイクロコンピュータ１７と、マイクロコンピュータ１７からの描画データに基づいてカラーによって図形、文字等を表示するためのグラフィックメモリを内蔵したグラフィック回路１９と、位置検出装置４４から出力されるカメラ４３の画像とグラフィック回路１９からの映像信号を合成する画像合成回路２０と、入力装置４５、記憶媒体ドライバーからの入力信号をマイクロコンピュータ１７に入力するための入出力回路２１と、マイクロコンピュータ１７が外部のコンピュータとの通信を行ってデータの送受信を行うための通信回路２２とを備えている。
【００３４】
マイクロコンピュータ１７は、ボンディング装置１全体の制御、グラフィック制御等を実行するプログラムを記憶したメモリ１８を有している。マイクロコンピュータ１７のＣＰＵは、メモリ１８に記憶したプログラムを実行することにより、ボンディング動作、グラフィック制御等を行う。また、メモリ１８は、表示装置２５に表示を行うための各種データを記憶するための領域を有している。
【００３５】
タッチパネル、キーボード、マウス等からなる入力装置４５は、半導体ウエハ３０のサイズ、チップ３１のサイズ等のデータをマイクロコンピュータ１７に入力するためのものである。また、記録媒体ドライバー２４は、前工程からの半導体ウエハ３０の良品／不良品のマッピングデータ等を記憶したフロッピー（登録商標）ディスク、メモリカード等の記録媒体のデータを読み出すためのものである。また、前工程からの半導体ウエハ３０の良品／不良品のデータ等は、通信回路２２から通信回線２３によりマッピングデータを記憶したサーバにアクセスして読み出すことも可能となっている。 なお、記録媒体等のマッピングデータは、半導体ウエハ３０上のチップ３１のＸ方向とＹ方向の位置を示すチップ位置情報に対応して記憶されている。
【００３６】
グラフィック回路１９は、マイクロコンピュータ１７からの描画データに基づいてカラーによって図形、文字等を表示装置２５に表示するためのグラフィックメモリに書き込みを行い、グラフィックメモリのデータを水平、垂直同期信号に同期して画像信号として画像合成回路２０に出力するものである。また、画像合成回路２０は、グラフィック回路１９からの画像信号にカメラ４３で半導体ウエハ３０上のチップ３１を撮像した映像信号を合成して表示装置２５の所定の位置に合成した画像を表示するためのものである。
【００３７】
図３は、半導体ウエハ３０のマップピング情報の画像４０、カメラ画像４１およびチップ３１のボンディング位置を示すチップ画像４２を表示装置２５に表示した一例を示す図である。図３に示すように、表示装置２５の表示領域２６内には、半導体ウエハ３０のマップピング情報の画像４０、チップ３１を撮像したカメラ画像４１、チップ３１のボンディング位置を示すチップ画像４２が表示される。
【００３８】
半導体ウエハ３０のマップピング情報の画像４０は、グラフィック表示された半導体ウエハ３０の全体および半導体ウエハ３０を形成するチップ３１の画像に、サーバから通信回線２３を経由して、または記録媒体から読み出したマッピング情報を対応するチップ３１上に重ねられて表示されたものである。チップ３１の良品／不良品の判定情報であるマッピング情報は、図３に示すチップ３１上の十字マーク３６によって示され、十字マーク３６のあるチップ３１は不良品であり、十字マーク３６がないものは良品のチップ３１である。また、半導体ウエハ３０のマップピング情報の画像４０は、半導体ウエハ３０内のチップ３１が、未ボンディングまたはボンディング済であるかを表示装置２５に表示する。ボンディング済のチップ３１は、斜線で表示され、未ボンディングのチップ３１は、斜線なしで表示される。また、ボンディング時にエラーが発生したチップ３１は、チップ３１の前面が赤色（エラーマーク３７）で表示される。
【００３９】
ボンディングを開始するチップ３１またはボンディング中のチップ３１は、チップ３１上に円で示される。半導体ウエハ３０上に示す四角形は、ボンディングエリア３５を示し、半導体ウエハＸＹテーブル９の移動なしにボンディングヘッド４がボンディングを行うことができる半導体ウエハ３０の範囲を示す。ボンディングエリア３５は、半導体ウエハ３０の右上よりエリア番号が付けられ、Ｘ方向に番号が増加し、半導体ウエハ３０の左上よりＹ方向に下がって、Ｘ方向の右に移動して番号が増加する。図３に示すボンディングエリア３５の番号は１から１６までが割り当てられている。半導体ウエハＸＹテーブル９は、ボンディングエリア３５の番号は１から順に２，３と移動して１６まで移動するようになっている。
【００４０】
図３に示すチップ３１を撮像したカメラ画像４１は、表示装置２５の表示領域２６の右上の所定の位置に表示される。カメラ画像４１は、オペレータがチップ３１の位置を確認したり、ボンディング状態を確認するために使用される。なお、図３に示すカメラ画像４１のクロスラインは、チップ３１の位置合わせに使用し、ウインドウは、位置検出用に使用する基準パターンの範囲を指定するためのものである。
【００４１】
図３に示すチップ３１のボンディング位置を示すチップ画像４２は、表示装置２５の表示領域２６の右下の所定の位置に表示される。チップ画像４２は、ボンディングを開始するチップ３１またはボンディング中のチップ３１を示し、ボンディング済みのパッド３２は斜線で示される。また、ボンディングを中断して、ボンディングを再開するパッド３２の位置は、円で示される。なお、チップ画像４２はチップ３１のサイズ、パッド３２の位置データからグラフィック処理により作成されたものである。
【００４２】
次に、図４に示すフローチャートを用いてバンプボンダ１における半導体ウエハ３０のマッピング表示およびボンディング動作を説明する。なお、半導体ウエハ３０のサイズ、チップ３１のサイズ等のデータは前もってマイクロコンピュータ１７に入力しておくようにする。
【００４３】
図４に示すように、バンプボンダ１は、半導体ウエハ３０を半導体ウエハ供給部より移送アーム１０によって半導体ウエハＸＹテーブル９上に搬送して、半導体ウエハＸＹテーブル９上に載置する（図４に示すステップＳ１）。通信回線によりサーバからのマッピングデータまたは記録媒体に記憶したマッピングデータをマイクロコンピュータ１７のメモリ１８内のマッピング情報を記憶するエリアに記憶する（ステップＳ２）。次に、マイクロコンピュータ１７のメモリ１８内のマッピング情報および半導体ウエハ３０に関するサイズ、チップ３１のサイズ等の設定データに基づいて、表示装置２５に半導体ウエハ３０の外観、半導体ウエハ３０内の各チップ３１、半導体ウエハ３０上でのボンディングエリア３５の表示、ボンディングエリア３５のチップ３１の良品／不良品の表示を行う（ステップＳ３）。
【００４４】
バンプボンダ１は、半導体ウエハ３０上のボンディングエリア３５内のボンディングするチップ３１が、良品または不良品であるかをマッピングデータから判断する（ステップＳ４）。ボンディングしようとするチップ３１が、不良品の場合には、ボンディングを行う必要がないためステップＳ８に移行する。ボンディングしようとするチップ３１が良品の場合には、ボンディングエリア３５で２個所の基準位置におけるＸ、Ｙ方向のズレ量の検出を位置検出装置４４で行ってボンディングエリア３５の基準座標に対するＸ、Ｙ方向のズレ（オフセット）量、傾きを算出する（ステップＳ５）。
【００４５】
ＸＹテーブル２は、チップ３１の最初のパッド３２に移動して、バンプのボンディングを行う（ステップＳ６）。チップ３１のボンディング終了後に、ボンディングの結果をメモリ１８へ記憶する。例えば、チップ３１のボンディングが正常に行われたときには、メモリ１８に正常状態を示すデータを記憶し、ボンディングに不着等の異常が発生したとき、メモリ１８に異常状態を示すデータを記憶する（ステップＳ７）。マイクロコンピュータ１７は、メモリ１８に記憶したデータを基にそのチップ３１上の位置に、正常ボンディング済またはエラーの表示をカラーで表示装置２５上に表示するようにする。
【００４６】
次に、ボンディングエリア３５内でのチップ３１のボンディングが完了したかをチェックする（ステップＳ８）。ボンディングエリア３５内のボンディングが完了していないときには、ボンディングエリア３５内の次のチップ３１に移動して（ステップＳ９）、ステップＳ５へ移行する。また、ボンディングエリア３５内のボンディングが完了したときには、全てのボンディングエリア３５すなわち半導体ウエハ３０のボンディングが完了したかをチェックして（ステップＳ１０）、全てのボンディングエリア３５のボンディングが完了していないときには、半導体ウエハＸＹテーブル９を次のボンディングエリア３５に移動して（ステップＳ１１）、ステップＳ９に移行する。半導体ウエハ３０のボンディングが完了したときには、チップ３１のボンディング結果を記録媒体に記憶したり、通信回線によってホストコンピュータに出力するようにする（ステップＳ１２）。また、ボンディング済みの半導体ウエハ３０を半導体ウエハＸＹテーブル９から半導体ウエハ用カセット１３に格納するようにする。
【００４７】
以上述べたように、本発明によるボンディング装置１および被ボンディング部品の表示方法によれば表示装置２５に半導体ウエハ３０全体が表示されて、ボンディングを開始するチップ３１の位置が表示されるため、オペレータは容易に目的するチップ３１を確認することができるため作業効率が向上する。
【００４８】
また、表示装置２５に半導体ウエハ３０全体が表示されて、各チップ３１のボンディングの状況が色別、マークで表示されるため、容易にボンディングの進捗を把握することができる。
【００４９】
また、表示装置２５にボンディングでのエラーがチップ３１毎に表示されるため、異常を容易に知ることができ、ボンディングによるエラーの原因を追及して、速やかに対策を実施することができる。
【００５０】
なお、本発明によるボンディング装置１および被ボンディング部品の表示方法の実施の形態の説明では、被ボンディング部品３０として半導体ウエハ３０について述べたが、セラミック、エポキシからなる基板に対しても適用することができる。また、ボンディングするチップ３１をトレーに収納して配置した形態であってもよい。また、前記個別部品３１として半導体ウエハ３０上に形成されたチップ３１のみならず、基板上にチップ３１との接合用に形成された導電性パターン群であってもよい。
【実施例】
【００５１】
本発明によるボンディング装置１は、半導体ウエハ３０のマッピング情報をボンディング装置自身で作成、設定する機能を有している。なお、上述したボンディング装置は、前工程からの半導体ウエハ３０の良品／不良品のマッピングデータ等を記憶した記録媒体または通信回路２２から通信回線によりマッピングデータを記憶したサーバからのマッピング情報を使用したものである。
【００５２】
以下に半導体ウエハのマッピング情報の設定について図５および図６を用いて説明する。なお、図５は、半導体ウエハのマッピング情報の設定動作を説明するフローチャートである。図６（ａ）は、半導体ウエハのオリフラ領域を示す図、図６（ｂ）は、半導体ウエハ上のチップの不良品の検出結果を白抜きの十字マークで示す図である。
【００５３】
半導体ウエハ３０のサイズ、チップ３１のサイズ等のデータは前もってマイクロコンピュータ１７に入力しておくようにする。マイクロコンピュータ１７は、半導体ウエハ３０に関するサイズ、チップ３１のサイズ等の設定データに基づいて、表示装置２５に半導体ウエハ３０の外観、半導体ウエハ３０内の各チップ３１およびボンディングエリア３５の表示を行う（ステップＳ２０）。次に、表示装置２５に半導体ウエハ３０のオリエンテーションフラット（オリフラ）の領域を設定する（ステップＳ２１）。この操作は、オリフラの領域にはチップ３１が存在していないため、表示装置２５上の半導体ウエハ３０からチップ３１を削除するためのものである。オリフラの領域に存在し半導体ウエハ３０と接するチップ３１を選択する。選択されたチップ３１に基づいてマイクロコンピュータ１７は、オリフラ領域を決定して、半導体ウエハ３０のオリフラ領域からチップ３１を削除する。オリフラ領域を決定は、選択されたチップ３１の位置が半導体ウエハ３０の上部、下部、左部若しくは右部のどの位置するかを判断して決定して、半導体ウエハ３０のオリフラ領域からチップ３１を削除する。図６（ａ）に示す例では、選択されたチップ３１の位置が半導体ウエハ３０の上部に位置しているため、選択されたチップ３１のＸ方向に存在するチップ３１から上部を斜線で示すオリフラ領域とする。
【００５４】
次に、半導体ウエハ３０に形成されている位置合せ用のチップ３１をマスクするようにする。位置合せ用のチップ３１は、回路、パターン等が形成されていないため、ボンディングの対象から除外するようにする。位置合せ用のチップ３１をマスク操作は、表示装置２５に表示されているボンディングエリア３５を移動させて、ボンディングエリア３５内のマスクするチップ３１を指定する（ステップＳ２２）。
【００５５】
次に、半導体ウエハ３０の外周に存在するチップ３１で、チップ３１上の回路、パターンが正常に形成されていないものを設定する。このチップ３１は不良品であるため、ボンディング対象から除外するようにする（ステップＳ２３）。不良品チップ３１の除外は、マイクロコンピュータ１７が半導体ウエハ３０の外周に位置するチップ３１を検出して自動で行う。図６（ｂ）に、半導体ウエハ上のチップの不良品の検出結果を白抜きの十字マークで示す。また、ボンディングエリア３５を指定して、外周のチップ３１を手動で指定するようにしてもよい。また、半導体ウエハ３０上に存在する全てのチップ３１に対して、カメラ４３を移動させてチップ３１上の画像を位置検出装置４４で検出して、エラーとなったチップ３１をボンディング対象から除外するようにしてもよい。
【００５６】
以上の操作で得られたオリフラ領域、位置合せ用のチップ３１のマスクおよび不良品チップ３１の除外のデータをチップ３１の位置情報に対応して記録媒体等にマッピング情報として記憶する（ステップＳ２４）。
【００５７】
以上により、前工程からマッピング情報を得ることができない場合には、マッピング情報として使用することができ、マッピング情報なしてボンディングを行う場合と比較して、ボンディング装置の稼働率を向上させることができる。
【００５８】
なお、本発明によるボンディング装置および被ボンディング部品の表示方法は、ボンディング装置としてバンプボンダについて述べたが、他のボンディング装置としてダイシング済みのウエハのボンディングを行うフリップチップボンダ、ダイボンダに対しても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】ボンディング装置としてのバンプボンダの要部を示す平面図である。
【図２】被ボンディング部品としての半導体ウエハを表示装置に表示を行うための表示制御部のブロック図である。
【図３】半導体ウエハのマップピング情報の画像、カメラ画像およびチップのボンディング位置を示すチップ画像を表示装置に表示した一例を示す図である。
【図４】バンプボンダにおける半導体ウエハのマッピング表示動作およびボンディング動作を説明するフローチャートである。
【図５】半導体ウエハのマッピング情報の設定動作を説明するフローチャートである。
【図６】（ａ）は、半導体ウエハのオリフラ領域を示す図、（ｂ）は、半導体ウエハ上のチップの不良品の検出結果を白抜きの十字マークで示した図である。
【図７】（ａ）は、従来のバンプボンダの表示装置に表示される半導体ウエハのカメラ画像の一例を示す図、（ｂ）は、半導体ウエハの外観を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  ボンディング装置（バンプボンダ）
２  ＸＹテーブル
３  モータ
４  ボンディングヘッド
５  ボンディングアーム
９  半導体ウエハＸＹテーブル
１０  移送アーム
１１  駆動部
１２  制御部
１３  半導体ウエハ用カセット
１５  表示制御部
１７  マイクロコンピュータ
１８  メモリ
１９  グラフィック回路
２０  画像合成回路
２１  入出力回路
２２  通信回路
２３  通信回線
２４  記録媒体ドライバー
２５  表示装置
２６  表示装置の表示領域
３０  半導体ウエハ（被ボンディング部品）
３１  チップ（個別部品）
３２  パッド
３５  ボンディングエリア
３６  十字マーク（不良品マーク）
３７  エラーマーク
４０  半導体ウエハのマップピング情報の画像
４１  カメラ画像
４２  チップ画像
４３  カメラ
４４  位置検出装置
４５  入力装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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