(57)【要約】      （修正有）【課題】低温性に優れ、また柔軟性が良好で曲面追従性に優れ、且つ基材表面に特定の加工を施すことにより粘着テープとしての展開性と手切れ性に優れた粘着テープ基材及び粘着テープを提供する。【解決手段】メルトフローレート２０ｇ／１０分以上のポリプロピレン系樹脂５０〜９９重量％及び粘弾性測定におけるｔａｎδのピークが−４０℃以下であり、ビニル芳香族化合物と共役ジエンとのブロック共重合体であるビニル芳香族系エラストマー５０〜１重量％を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなる粘着テープ基材。粘着テープ基材に粘着剤層が設けられてなる粘着テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
メルトフローレート２０ｇ／１０分以上のポリプロピレン系樹脂５０〜９９重量％及び粘弾性測定におけるｔａｎδのピークが−４０℃以下であり、ビニル芳香族化合物と共役ジエンとのブロック共重合体であるビニル芳香族系エラストマー５０〜１重量％を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなる粘着テープ基材。
【請求項２】
メルトフローレート２０ｇ／１０分以上のポリプロピレン系樹脂５０〜９９重量％及びビニル芳香族エラストマー５０〜１重量％を含むポリプロピレン系樹脂組成物であって、ビニル芳香族系エラストマーの芳香族部分の２０％以上が８０〜１０００ｎｍの大きさのドメイン構造で分散していることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物からなる粘着テープ基材。
【請求項３】
メルトフローレート２０ｇ／１０分以上のポリプロピレン系樹脂５０〜９９重量％及びビニル芳香族エラストマー５０〜１重量％を含むポリプロピレン系樹脂組成物であって、ビニル芳香族系エラストマーが、ビニル芳香族化合物単量体を主体とする２個の重合体ブロックＡと水素添加されたブタジエン単量体を主体とする１個の重合体ブロックＢとから構成され、ビニル芳香族化合物の含有量が１３重量％を超え２５重量％未満であり、水素添加前のブタジエン単量体を主体とする重合体ブロックにおける１、２結合量が４０モル％を超え６０モル％未満であり、水素添加前のブタジエン単量体を主体とする重合体ブロック中のオレフィン性不飽和二重結合のうち９０％以上が水素添加され、秩序−無秩序転移温度が２００℃以上であり、結晶融解熱量（ΔＨ）が０．０５Ｊ／ｇ未満であり、メルトフローレートが０．１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分未満である水添ブロック共重合体であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物からなる粘着テープ基材。
【請求項４】
ポリプロピレン系樹脂が、長鎖分岐を有するポリプロピレンを３重量％以上含有してなる請求項１〜３いずれか記載の粘着テープ基材。
【請求項５】
ポリプロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、結晶核剤０．００５〜０．１重量部が含有されてなる請求項１〜４いずれか記載の粘着テープ基材。
【請求項６】
基材の一方の表面が幅方向に設けられた多数の溝状の凹部が設けられた凹凸面であり、他方の表面が算術平均粗さ１．５μｍ以上のエンボス面である請求項１〜５いずれか記載の粘着テープ基材。
【請求項７】
凹凸面が、長手方向に略直交する略直線状に設けられた多数の溝状の凹部から形成されており、凹部の深さが２０〜５００μｍ、凹部同士の間隔が０．３〜５ｍｍ、凹部における最薄部の厚みが１０〜１００μｍであり、且つ濡れ表面張力が３×１０-4Ｎ／ｃｍ以上となるように表面処理が施された凹凸面である請求項１〜６いずれか記載の粘着テープ基材。
【請求項８】
請求項１〜７いずれか記載の粘着テープ基材に粘着剤層が設けられてなる粘着テープ。
【請求項９】
請求項６又は７記載の粘着テープ基材の凹凸面に粘着剤層が設けられてなる粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープ基材及び粘着テープに関し、特に、低温においても破断することなく良好に用いることができ、良好な手切れ性を発揮できる粘着テープ基材及び粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、手切れ性を損なうことなく、展開性、粘着性等の改良された粘着テープとしては、例えば特許文献１には、一方の面が平滑面であって、他方の面が凹凸部を有する非平滑面からなるポリオレフィン樹脂フィルムを基材とし、該基材の凹凸面に粘着剤層が設けられたものが開示されている。
上記特許文献１には、ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンまたはプロピレンとブテン−１などのα−オレフィンとの共重合体などが記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平３−４７８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、これらの樹脂フィルム基材においては、氷点下もしくは氷点近辺での使用において低温特性が劣るため、粘着テープとして使用する場合に、テープ剥離時にフィルムが容易に破断する、いわゆる低温割れの問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、低温性に優れ、また柔軟性が良好で曲面追従性に優れ、且つ基材表面に特定の加工を施すことにより粘着テープとしての展開性と手切れ性に優れた粘着テープ基材及び粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明（発明１）による粘着テープ基材は、メルトフローレート２０ｇ／１０分以上のポリプロピレン系樹脂５０〜９９重量％及び粘弾性測定におけるｔａｎδのピークが−４０℃以下であり、ビニル芳香族化合物と共役ジエンとのブロック共重合体であるビニル芳香族系エラストマー５０〜１重量％を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなる。
【０００７】
請求項２記載の発明（発明２）による粘着テープ基材は、メルトフローレート２０ｇ／１０分以上のポリプロピレン系樹脂５０〜９９重量％及びビニル芳香族エラストマー５０〜１重量％を含むポリプロピレン系樹脂組成物であって、ビニル芳香族系エラストマーの芳香族部分の２０％以上が８０〜１０００ｎｍの大きさのドメイン構造で分散していることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物からなる。
【０００８】
請求項３記載の発明（発明３）による粘着テープ基材は、メルトフローレート２０ｇ／１０分以上のポリプロピレン系樹脂５０〜９９重量％及びビニル芳香族エラストマー５０〜１重量％を含むポリプロピレン系樹脂組成物であって、ビニル芳香族系エラストマーが、ビニル芳香族化合物単量体を主体とする２個の重合体ブロックＡと水素添加されたブタジエン単量体を主体とする１個の重合体ブロックＢとから構成され、ビニル芳香族化合物の含有量が１３重量％を超え２５重量％未満であり、水素添加前のブタジエン単量体を主体とする重合体ブロックにおける１、２結合量が４０モル％を超え６０モル％未満であり、水素添加前のブタジエン単量体を主体とする重合体ブロック中のオレフィン性不飽和二重結合のうち９０％以上が水素添加され、秩序−無秩序転移温度が２００℃以上であり、結晶融解熱量（ΔＨ）が０．０５Ｊ／ｇ未満であり、メルトフローレートが０．１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分未満である水添ブロック共重合体であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物からなる。
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲと記す）は、２０ｇ／１０分以上であって、好ましくは２０〜３０ｇ／１０分とされる。ＭＦＲが２０ｇ／１０分未満になると、基材フィルムが流れ方向に配向し易くなって手切れ性が悪化する。ＭＦＲが３０ｇ／１０分超えると、ドローレゾナンスが発生し易くなり、厚み精度のよい基材フィルムが得られ難くなる。上記ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ  ６７５８に準拠して測定される値であり、以下についても同様である。
【００１０】
上記ポリプロピレン系樹脂としては特に限定されず、プロピレンから誘導される高分子主鎖を主成分とする汎用のポリプロピレン系樹脂であり、プロピレンの単独重合体、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体であるランダムポリプロピレン等が挙げられる
。上記ポリプロピレン系樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
上記α−オレフィンとしては、炭素数２又は４〜１０の直鎖状あるいは分岐状のα−オレフィンが好ましく、具体的には、エチレン、１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、ネオヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン等が例示される。これらα−オレフィンは、１種又は２種以上が併用されてよく、その共重合量は４重量％以下が好ましい。α−オレフィンの共重合量が多すぎると、高温時における寸法安定性が劣るようになり、粘着剤塗工時の乾燥の際に収縮が発生し易くなる。
【００１１】
発明１及び発明２によるビニル芳香族系エラストマーとしては、一般式Ｘ−（Ｙ−Ｘ）m 又は（Ｙ−Ｘ）n 〔式中、Ｘはビニル芳香族化合物重合体ブロック、Ｙは共役ジエン重合体ブロックをそれぞれ表し、ｍ、ｎは１以上の整数を示す〕で表されるブロック共重合体であり、Ｙ部分に少量のビニル芳香族化合物が共重合されていても良い。
【００１２】
上記ビニル芳香族化合物としては、スチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、１，１−ジフェニルエチレン等が例示できるが、特にスチレン、α−メチルスチレンが好ましい。
【００１３】
上記共役ジエンとしては、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン等が例示できるが、特に１，３−ブタジエン、イソプレンが好ましく、これらの混合物であってもよい。
【００１４】
上記ビニル芳香族系エラストマーとしては、上記ブロック共重合体もしくはブロック共重合体の水素添加物、又はこの水素添加物と同様の構造を有する重合体であってもよく、特に、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、又は水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体が好ましい。上記ブタジエン又はイソプレンの結合様式は、１，２結合又は３，４結合の割合が２５％以上のものが好ましく、５０％以上のものが特に好ましい。
【００１５】
発明１によるビニル芳香族系エラストマーとしては、粘弾性測定におけるｔａｎδのピークが−４０℃以下である。
粘弾性測定におけるｔａｎδのピークが−４０℃以下である場合、基材の低温特性を改善できることを見いだした。このｔａｎδのピークが−４０℃を超えると、基材の低温特性を改善する効果が乏しくなり好ましくない。
【００１６】
発明２によるビニル芳香族系エラストマーとしては、その芳香族部分の２０％以上が８０〜１０００ｎｍの大きさのドメイン構造で分散していることを特徴とする構造をもつ。
このような構造の基材においては、低温特性を改善できることを見いだした。この芳香族部分が８０ｎｍ未満で微分散すると、基材の柔軟性を向上できるが低温割れが発生する恐れがあり、逆に１０００ｎｍを超えると、基材の柔軟化効果に乏しく粘着テープの曲面追随性に劣るものとなる。
また、芳香族部分が８０〜１０００ｎｍの範囲で分散したドメインが、上記ＭＦＲ２０ｇ／１０分以上のポリプロピレン系樹脂中に２０％未満であると、低温特性を改善する効果が乏しくなる。
【００１７】
発明１及び発明２による上記ポリプロピレン系樹脂組成物において、ポリプロピレン系樹脂とビニル芳香族系エラストマーの含有比率は、ポリプロピレン系樹脂５０〜９９重量％及びビニル芳香族系エラストマー５０〜１重量％である。
ポリプロピレン系樹脂が上記範囲より多くなると、良好な柔軟性が得られず、またビニル芳香族系エラストマーが上記範囲より多くなると手切れ性に悪影響を及ぼす。
【００１８】
発明３による水素添加ブロック共重合体は、ビニル芳香族化合物単量体を主体とする２個の重合体ブロックＡと、水素添加されたブタジエン単量体を主体とする１個の重合体ブロックＢから構成される。上記「主体とする」とは、該単量体を５０重量％を超えて含有していることを意味し、該単量体と共重合可能な他の単量体と共重合されていても良いし、該単量体のみから構成されていても良い。重合体ブロックＡ中の該単量体の量は好ましくは７０モル％以上、更に好ましくは８０モル％以上、特に好ましくは９０モル％以上である。
【００１９】
上記重合体ブロックＡを構成するビニル芳香族化合物単量体としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ターシャルブチルスチレン等のアルキルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ビニルナフタレン等が挙げられ、中でもスチレンが好ましい。これらビニル芳香族化合物単量体は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されて用いられてもよい。
【００２０】
上記重合体ブロックＡを構成する共重合可能な他の単量体としては、共役ジエン化合物単量体、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル、シクロヘキサジエン、カプロラクトン等が挙げられる。共重合の形態としては、ランダム、交互、テーパー等いかなる形態でもよい。また、２個の重合体ブロックＡは、それぞれ、その組成、分子量などが異なっていてもよい。
【００２１】
上記ブロック共重合体において、ビニル芳香族化合物単量体単位の含有量は、１３重量％を超え２５重量％未満であり、剛性、及び脆化温度の点から、１５重量％以上２３重量％未満であることが好ましく、１５重量％以上２０重量％未満であることがより好ましい。１３重量％以下であると剛性が悪化し、２５重量％以上であると脆化温度が高くなる。ビニル芳香族化合物単量体単位の含有量は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）、紫外分光光度計（ＵＶ）などにより測定できる。
【００２２】
発明３による水素添加ブロック共重合体は、水素添加される前のブタジエン単量体を主体とする重合体ブロックＢ中のオレフィン性不飽和二重結合のうち、９０％以上が水素添加されたものである。９０％未満であると、ポリプロピレン界面での接着性が低下し、耐衝撃性、伸びが低下し、熱、光などにより劣化をおこし熱可塑性が低下する。
また、重合体ブロックＡ中において、ビニル芳香族化合物のベンゼン環の不飽和二重結合は、ビニル芳香族化合物全体において２０％までは水素添加されていてもよい。この水素添加率は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）などによって測定できる。
【００２３】
また、発明３による水素添加ブロック共重合体は、水素添加される前のブタジエン単量体を主体とする重合体ブロックにおける１、２結合量が４０モル％を超え６０モル％未満であり、４１モル％以上５５モル％以下であることが好ましく、４６モル％以上５４モル％以下がさらに好ましい。４０モル％以下の場合、分散不良をまねき伸びが劣り、６０モル％以上の場合、低温特性や耐熱変形性が悪化する。
また１，２結合はポリマー鎖中に、できるだけ均一に（局所的に１，２結合が集まらないよう）存在することが望ましい。ミクロ構造は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）などにより測定できる。
【００２４】
上記重合体ブロックＢを構成する共重合可能な他の単量体としては、イソプレン等の他の共役ジエン化合物単量体、ビニル芳香族化合物単量体、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル、シクロヘキサジエン、カプロラクトン等をあげることができる。共重合の形態としては、ランダム、交互、テーパー等いかなる形態でも良い。
【００２５】
発明３による水素添加ブロック共重合体は、秩序−無秩序転移温度は２００℃以上である。水素添加ブロック共重合体の秩序−無秩序転移温度が２００℃未満であると、本発明で得られる組成物の耐熱変形性が悪化する。耐熱変形性は射出成形した組成物の熱変形温度を測定することにより判断できる。
この秩序−無秩序転移温度とは、室温付近ではゴム相と拘束相の二相に相分離している水素添加ブロック共重合体の相分離状態が消失する温度をいい、小角Ｘ線散乱、レオロジー測定により求めることができ、本発明においてはレオロジー測定により求められた値である。レオロジー測定により秩序−無秩序転移温度を求める場合、十分なせん断速度範囲において種々の温度で動的な貯蔵弾性率（Ｇ’）、損失弾性率（Ｇ”）を測定し、Ｇ’をＧ”に対してプロットした直線の傾き、切片が同じになり始める温度より決定できる。または、十分低い周波数で、例えば０．１Ｈｚ以下の周波数で、Ｇ’の温度依存性を高温側から測定し、もっとも高温側に現れる変曲点からも決定できる。
【００２６】
発明３においては、水素添加ブロック共重合体の結晶融解熱量（ΔＨ）は、０．０５Ｊ／ｇ未満である。０．０５Ｊ／ｇ以上であると、得られる組成物の脆化温度が高くなり、必要とする低温特性が得られない。この結晶融解熱量（ΔＨ）は、通常ＤＳＣ法によって求めることができる。
【００２７】
また、発明３においては、水素添加ブロック共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分未満の範囲になければならない。好ましい範囲としては０．１ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分未満、さらに好ましい範囲としては１．０ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満、特に好ましい範囲としては３．０ｇ／１０分以上８ｇ／１０分未満である。０．１ｇ／１０分未満であったり、３０ｇ／１０分以上であると、均一な粘着テープ基材を得ることができない。なお、このメルトフローレートは、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０（１９７６年版）に準拠し、温度２３０℃、荷重２２．１８Ｎの条件で求めた値である。
【００２８】
発明３の水素添加ブロック共重合体は、特公昭３６−１９２８６号公報、特公昭４３−１４９７９号公報、特公昭４９−３６９５７号公報などに記載された方法で製造することができ、例えば、ある炭化水素溶剤中でアニオン重合開始剤として有機リチウム化合物等を用い、１，２結合量調節剤としてジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル化合物、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン等の第３級アミンを用い逐次重合するか、または必要に応じカップリング剤としてジメチルジクロロシラン、安息香酸エチル、安息香酸フェニル等の二官能性化合物を用い、２個のビニル芳香族単量体を主体とする重合体ブロックと１個のブタジエン単量体を主体とする重合体ブロックをブロック共重合し、このブロック共重合体を、公知の方法、例えば、特公昭４２−８７０４５号公報に記載の方法で水素添加することにより、本発明の範囲となるように製造することで得ることができる。
【００２９】
特に発明３においては、ブタジエン単量体単位を主体とする重合体ブロックを重合する際には、反応器内のピーク温度が８５℃以下であり、重合中の反応器内の最高温度と最低温度の差である温度幅（ΔＴ）が１５℃以下であると、最終的に得られる水素添加ブロック共重合体の結晶融解熱量（△Ｈ）を低下させることができる。反応器内のピーク温度を８５℃以下、温度幅（ΔＴ）を１５℃以下にするためには、反応熱を冷却により取り除く必要がある。ピーク温度が８５℃を超えるか、温度幅（△Ｔ）が１５℃を超えると、結晶融解熱量（△Ｈ）が増加してしまい、最終的に得られる組成物の脆化温度が悪化するため好ましくない。さらに好ましい範囲としては反応器内のピーク温度が８０℃以下であり、温度幅（ΔＴ）が１０℃以下である。
【００３０】
発明３による上記ポリプロピレン系樹脂組成物において、ポリプロピレン系樹脂と水素添加ブロック共重合体の含有比率は、ポリプロピレン系樹脂５０〜９９重量％及び水素添加ブロック共重合体５０〜１重量％である。
ポリプロピレン系樹脂が上記範囲より多くなると良好な柔軟性が得られず、水素添加ブロック共重合体が上記範囲より多くなると手切れ性に悪影響を及ぼす。
【００３１】
本発明においては、上記ポリプロピレン系樹脂が、長鎖分岐を有するポリプロピレンを３重量％以上含有してなることが好ましい。この含有量が３重量％未満になると、長鎖分岐を有するポリプロピレン添加の効果が得られ難くなる。
【００３２】
上記長鎖分岐を有するポリプロピレンは、汎用のポリプロピレン系樹脂に比べて高い溶融張力（伸長粘性）を持っており、このポリプロピレンを汎用のポリプロピレン系樹脂に含有させることにより、基材フィルムの耐熱性を損なうことなく、高ＭＦＲのポリプロピレンを製膜する際に、ドローレゾナンスを防止できるとともにネックインを制御できるため、基材フィルムの製膜性を格段に向上させることができ、寸法安定性のより優れた基材フィルムを得ることができる。即ち、本発明においては、使用できるポリプロピレン系樹脂のＭＦＲを広げることが可能となる。しかし、長鎖分岐を有するポリプロピレンは多量に配合すると経済的に不利となるので、上限は適宜決定されればよい。
【００３３】
上記長鎖分岐を有するポリプロピレンのＭＦＲは、５〜５０ｇ／１０分が好ましい。使用量にもよるが、ＭＦＲが５ｇ／１０分未満になると、基材フィルムの流れ方向に配向を生じて手切れ性が悪くなったり、ＭＦＲが５０ｇ／１０分を超えると、目的とする効果が得られ難くなったりする場合がある。
【００３４】
上記長鎖分岐を有するポリプロピレンの製造方法としては、例えば、特開平２−６９５３３号公報に開示されているように、不活性ガス雰囲気中で直鎖状のプロピレン単独重合体を電離放射線で処理した後に、高温でエージングして製造する方法が挙げられる。このような一連の操作により、ポリプロピレン分子鎖中に生じた遊離基が反応制御された状態で再結合し、ポリプロピレン主鎖に長鎖の分岐を形成する。このような方法で製造された長鎖分岐を有するポリプロピレンの市販品としては、例えば、モンテル・エスディーケイ・サンライズ社製「ＨＭＳ」等が挙げられる。
【００３５】
本発明においては、ポリプロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、結晶核剤０．００５〜０．１重量部が含有されることが好ましい。この結晶核剤を配合することにより、乾燥工程における加熱時の基材フィルムの収縮をより効果的に防止できる。上記結晶核剤の含有量が下限を下回ると、基材フィルムの加熱による一層の収縮防止効果が期待できなくなり、逆に過剰に配合されると、フィルムの剛性が大きくなって柔軟性を損なうこともある。
【００３６】
上記結晶核剤としてはポリプロピレン系樹脂に対して造核作用を有するものであればよく、例えば、安息香酸のＮａ塩やＫ塩、ｐ−ｔ−ブチル安息香酸Ａｌ塩等の有機カルボン酸の金属塩；ジベンジリデンソルビトール、ジベンジリデンキシリドール、ジベンジリデンパセイトール、モノベンジリデンソルビトール、ジベンジリデンマンニトール、１・３，２・４−ジ（アルキルベンジリデン）ソルビトール、１・３，２・４−ジ（アルコキシベンジリデン）ソルビトール、アルキル置換ジベンジリデンソルビトール等のベンズアルデヒド及びその環置換体と多価アルコールとの縮合物；ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロペンタン等のビニルシクロアルカン類、３−メチルブテン−１、４，４−ジメチルペンテン−１、４，４−ジメチルヘキセン−１、３，３−ジメチルブテン−１、３−メチルペンテン−１、３−メチルヘキセン−１、３，５，５−トリメチルヘキセン−１、インデン、アルキル置換スチレン等を重合して得られる高分子核剤等を例示することができる。      
【００３７】
上記ポリプロピレン系樹脂組成物には、この他に必要に応じて、顔料等の着色剤、酸化防止剤、分散剤、充填剤、帯電防止剤等が添加されてもよい。
【００３８】
また、本発明による粘着テープ基材は、上記基材の一方の表面に、幅方向、即ちフィルムの流れ方向に直交する方向に、多数の溝状の凹部が設けられた凹凸面が形成され、上記溝状の凹部の形状としては、手切れ性が発現できるような構造であれば特に限定されないが、長手方向に略直交する略直線状に形成されたものが好ましい。この場合、凹部の深さが２０〜５００μｍ、隣接する凹部同士の間隔が０．３〜５ｍｍ、凹部における最薄部の厚みが１０〜１００μｍであることが手切れ性に対して効果的であり好ましい。
【００３９】
上記凹部の深さが２０μｍ未満になると、手切れ性を確保するために基材フィルムの厚みを薄くする必要があり、基材の引張強度が実用に耐えなくなり、逆に５００μｍを超えると、粘着剤塗工後に気泡が残り易くなる。
また、凹部同士の間隔が０．３ｍｍ未満では、凹凸加工が困難となり、逆に０．５ｍｍを超える場合には、手切れできる場所が制約を受けることになる。
更に、凹部における最薄部（フィルムの最も薄い部分）の厚みが１０μｍ未満になると、フィルムの強度が低下して破断し易くなり、逆に１００μｍを超えると、手切れ性が悪くなる。
【００４０】
更に、上記凹凸面には、粘着剤との密着性を向上させるために、濡れ表面張力が３×１０-4Ｎ／ｃｍ以上となるように表面処理が施されるのが好ましい。この表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、フレーム処理、サンドブラスト処理、プライマー処理等が挙げられる。
上記濡れ表面張力が３×１０-4Ｎ／ｃｍ未満の場合には、粘着剤との密着性が不足して粘着剤層が剥離しやすくなる。また、コロナ放電処理の場合は、５×１０-4Ｎ／ｃｍを超えるような処理を行うと、エンボス加工面とエンボスロールとの間で放電が発生し、放電がフィルムを貫通し裏抜けしやすくなるので好ましくない。
【００４１】
本発明の粘着テープ基材の他方の表面は、算術平均粗さ（Ｒａ）が１．５μｍ以上のエンボス面であることが好ましい。エンボス加工がなされなかったり、Ｒａの値が１．５μｍ未満の場合は、巻重体となされた粘着テープの展開性が低下しがちとなる。ここで、上記ＲａはＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠して、カットオフ値０．８ｍｍ、評価長さ５ｍｍに設定して測定した値である。
【００４２】
上記基材フィルムの製膜方法としては、通常のプラスチック成形法が採用可能であるが、押出成形法が好ましく、更に、半溶融状態の基材フィルムを、表面に凹凸を有する金属ロールと、表面を粗面化したゴムロールとで挟圧しながら冷却しつつ引き取ることにより、一方の表面に凹凸を付与し、他方の表面をエンボス面とすることができる。
【００４３】
本発明の粘着テープは、上記粘着テープ基材に粘着剤層が設けられてなる。特に、基材の凹凸面に粘着剤層が設けられてなることにより、優れた手切れ性を有する粘着テープとすることができる。
この粘着剤としては特に限定されず、例えば、アクリル系粘着剤、ビニルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。また、上記粘着剤の形態についても、溶剤型、エマルジョン型、ホットメルト型等どのような形態であっても使用可能である。
【００４４】
上記粘着テープ基材に粘着剤層を設ける方法としては、塗布ロール、押出機等により粘着テープ基材に直接粘着剤層を形成する方法、別途剥離紙上に形成した粘着剤層を転写する方法等、従来公知の方法が採用可能であるが、粘着剤と基材との密着力に優れ、凹溝に気泡が残存しにくい、生産性に優れる等の利点を有する前者の方法が好ましい。
上記粘着剤層は乾燥後の塗布量が２０〜５０ｇ／ｍ2 となるように塗布することが好ましい。塗布量が２０ｇ／ｍ2 未満であると、粘着剤がフィルムの凹部に入り込んで凸部よりも低くなることがあり、粘着力が不安定となりやすい。
【００４５】
また、本発明の粘着テープ基材の粘着剤層と反対側の面、即ちエンボス面には、必要に応じて、離型処理がなされても良い。この離型処理は、シリコーン系離型剤、非シリコーン系離型剤等の公知の離型剤を塗布することによりなされる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明の粘着テープ基材及び粘着テープは、上述のとおりの構成であるので、低温性に優れ生産性が向上でき、また柔軟性が良好で曲面追従性に優れ、且つ基材表面に特定の加工を施すことにより粘着テープとしての展開性と手切れ性に優れるといった効果を発現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下に実施例を掲げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００４８】
（実施例１〜３、比較例１〜４）
ポリプロピレン系樹脂、及びビニル芳香族系エラストマーを、表１〜３に示した組成に従ってドライブレンドした。ここで、表３におけるビニル芳香族系エラストマーの種類は、表４に示した性状のものである。
【００４９】
【表１】
2006022192.tif 000002
【００５０】
【表２】
2006022192.tif 000003
【００５１】
【表３】
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【００５２】
【表４】
2006022192.tif 000005
【００５３】
次に、上記ドライブレンドした混合物を、シリンダー温度２１０〜２３０℃で混練した後、金型温度２３０℃で溶融押出して得られた基材の一方の表面に、凹凸面を形成可能な表面を有する金属ロールにて、深さ８０μｍで凹部が１ｍｍ間隔で形成された凹凸加工を施し、他方の表面には、表面を荒らしたゴムロールにて、Ｒａが１．６μｍとなるようにエンボス加工をし、引き取りつつ挟圧冷却することにより、最大厚さ１２０μｍの基材フィルムを製膜した。更に、該基材フィルムの凹凸面の表面を、濡れ表面張力が４．５×１０-4Ｎ／ｃｍとなるようにコロナ放電処理をして粘着テープ基材フィルムを得た。この基材フィルムの凹凸面に、ブチルアクリレート８０重量部及び２−エチルヘキシルアクリレート２０重量部を主成分とするアクリル系共重合体を主成分とする粘着剤を、乾燥後で塗布量が３５ｇ／ｍ2 となるように塗工機で塗布し、８０℃で４分間乾燥した後巻き取り、幅２５ｍｍに切断して粘着テープの巻重体を得た。
【００５４】
（実施例６）
表面を荒らしたゴムロールに代えて、表面が平滑なゴムロールを用い、Ｒａが０．５μｍとなるようにエンボス加工をしたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００５５】
（比較例１４）
ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、密度０．９２７ｇ／ｃｍ3 の低密度ポリエチレン７０重量部とＭＦＲ＝１０ｇ／１０分、密度０．９６０ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレン３０重量部とをドライブレンドし、シリンダ温度１９０〜２２０℃で混練した後、金型温度２２０℃で溶融押出して得られた基材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００５６】
（性能評価）
・製膜性
製膜時の状態を観察し、下記の基準で評価した。
○：押出量変動や引き取り不良がなく、良好な基材フィルムが得られた
×：押出量変動や引き取り不良が発生した
【００５７】
・幅方向の収縮
粘着剤塗工前の基材フィルム（幅：１３００ｍｍ）に対する、粘着加工（粘着剤塗布及び乾燥）後の基材フィルムの収縮量をｍｍ数で示した。
【００５８】
・弾性率
ＪＩＳ  Ｋ  ７１１３に準拠して、粘着テープ基材の幅方向について測定した。尚、粘着テープ基材の厚みは幅方向の最大厚みを採用した。
・曲面追従性
図１に示す断面形状を有する支持体１（ａ＝８０ｍｍ、ｂ＝８０ｍｍ、ｃ＝１６０ｍｍ、ｈ＝４０ｍｍ）の表面に、図２に示すように、粘着テープ６を接着し、コーナー部２、３、４、及び５における接着追従性を観察して下記の基準で評価した。
○：曲面に追従してしわなく接着可能
△：凹部に少ししわが残る
×：しわが残る
【００５９】
・手切れ性
粘着テープを幅方向に手で引き裂き、幅方向の凹部に沿って手切れするものを合格とし、手切れ操作を１００回行って、以下の基準で評価を行った。
○：合格が９０回以上
△：合格が７０〜８９回
×：合格が６９回以下
・展開力
粘着テープの巻重体を巻きほぐし試験機で展開し、２５ｍｍ幅での展開力を測定した。
【００６０】
・低温特性
３０ｃｍ×６０ｃｍの段ボールを、粘着テープにて長辺を床に貼りつけ、−２０℃にて、短片を引き剥がす。１００回この操作を繰り返して、以下の基準で評価を行った。
○：８０回以上破断しなかった
△：５０〜７９回破断しなかった
×：破断しなかったものが４９回以下
【００６１】
実施例及び比較例で得られた粘着テープの性能を評価し、その結果を表５に示した。
【００６２】
【表５】
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【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】曲面追従性の評価において使用される支持体の形状を示す模式断面図である。
【図２】支持体１に粘着テープ６を接着した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  支持体
２、３，４，５  コーナー部
６  粘着テープ
【図１】
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【図２】
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