(57)【要約】      （修正有）【課題】昇温及び降温のいずれの場合にも短時間で基板全面を均一な温度にすることが可能な基板加熱装置、製膜装置を提供する。【解決手段】製膜装置１は、均熱板１１と、基板設置板２とを具備する。均熱板１１は、基板６に膜を製膜する製膜室５内に設けられ、内部に直に流路を有する。基板設置板２は、一方の面が均熱板１１に密接されている。均熱板１１は、流路を流れる熱媒体により温度を制御される。基板設置板２は、その製膜のとき、他方の面が基板６に密接する。流路は複数有し、複数の流路は互いに交わらないことが好ましい。流路は、熱媒体が均熱板１１の外周側から中心側へ流れるように設けられていることが好ましい。【選択図】図３
2006156830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に膜を製膜する製膜室内に設けられ、内部に直に流路を有する均熱板と、
一方の面が前記均熱板に密接された基板設置板と
を具備し、
前記均熱板は、前記流路を流れる熱媒体により温度を制御され、
前記基板設置板は、前記製膜のとき、他方の面が前記基板に密接する
製膜装置。
【請求項２】
請求項１に記載の製膜装置において、
前記流路は複数有り、前記複数の流路は互いに交わらない
製膜装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の製膜装置において、
前記流路は、前記熱媒体が前記均熱板の外周側から中心側へ流れるように設けられている
製膜装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の製膜装置において、
前記流路は、均熱板内で枝分かれ無く設けられている
製膜装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の製膜装置において、
前記均熱板又は前記基板設置板の温度を測定する温度センサと、
前記温度センサの測定結果に基づいて、温度を制御された前記熱媒体を前記流路へ供給する熱媒体供給装置と
を更に具備する
製膜装置。
【請求項６】
請求項５に記載の製膜装置において、
前記流路と前記熱媒体供給装置との間をつなぐ熱媒体用の第１配管と、
前記製膜室内の前記第１配管としての室内第１配管と前記製膜室内の空間とを隔離するように前記室内第１配管を覆う第２配管と
を更に具備する
製膜装置。
【請求項７】
請求項６に記載の製膜装置において、
前記第２配管は、ベローズである
製膜装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の製膜装置において、
前記均熱板と前記基板設置板とは、一体に形成されている
製膜装置。
【請求項９】
（ａ）金属板に溝を形成する工程と、
（ｂ）熱媒体の流通する流路を前記金属板の内部に直に形成するように前記溝に蓋をする工程と、
（ｃ）基板に膜を製膜する製膜室内に、前記金属板を設置する工程と
を具備する
製膜装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の製膜装置の製造方法において、
前記（ａ）工程は、
（ａ１）複数の前記溝を、互いに交わらないように形成する工程を備える
製膜装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の製膜装置の製造方法において、
前記（ａ）工程は、
（ａ２）前記溝を前記金属板の外周側から中心側へ向うように形成する工程を備える
製膜装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の製膜装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程は、
（ｃ１）前記製膜のとき一方の面が前記基板に密接する基板設置板を、他方の面が前記金属板に密接されるように前記製膜室内に設置する工程を備える
を具備する
製膜装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の製膜装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程は、
（ｃ２）温度を制御された熱媒体を、外部から前記金属板の流路へ供給する第１配管を設置する工程と、
（ｃ３）前記製膜室内の前記第１配管としての室内第１配管と前記製膜室内の空間とを隔離するように前記室内第１配管を覆う第２配管を設置する工程と
を備える
製膜装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製膜装置及びその製造方法に関し、特に基板の温度分布の均一性を高める製膜装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光に反応して発電する太陽電池が知られている。その一つとして、アモルファスシリコンや微結晶シリコン等の発電層を大型の基板に製膜した薄膜シリコン系太陽電池が知られている。このような太陽電池を製造する場合、大型の基板（例示：１ｍ×１ｍ以上）の全面に渡って均一なシリコン層を製膜することが重要である。その場合、基板の全面において、製膜温度を均一にする必要がある。
【０００３】
製膜温度を均一化することは、大型基板の割れの防止にも重要である。例えば、基板の中心付近の温度が高く、外周付近の温度が低いと、中心部分は熱膨張しようとするが、外周部分はそれほど熱膨張しようとしない。この熱膨張の違いにより、平坦な基板がうねるような変形（バックリング変形）が発生する。中心付近と外周付近との温度差が大きいと、基板が大型のガラスの場合、基板が割れてしまう。割れの生じる温度差は、材料や基板の大きさにもよるが、１．２ｍ×１．６ｍ×５ｍｍの基板の場合、温度差３０℃程度で発生することもある。大型基板の全面で温度分布を少なくする技術が望まれる。
【０００４】
そのような技術として、例えば、特開２００２−２１２７３８号公報に、基板加熱ヒータ及びそれを備えた真空処理装置が開示されている。図１を用いて、従来のこの基板加熱ヒータ及びそれを備えた真空処理装置について説明する。この基板加熱ヒータは、減圧環境とされる真空処理室１０５内にて、製膜等の基板処理が施される基板１０６を表面に支持する板状のヒータカバー１０２の裏面に沿って設けられている。基板加熱ヒータは、基板１０６の製膜等の基板処理時にヒータカバー１０２を介して基板１０６を加熱する。基板加熱ヒータは、内部が気密にされた管体内に、電流の供給により発熱する発熱体が長手方向にわたって設けられた複数の棒状ヒータ１０７が同一面内に整列されて配設されている。棒状ヒータ１０７は給電線１０８から電力を供給される。ラダー電極１０３とヒータカバー１０２との間の放電で基板１０６に製膜される。防着板１０４は、製膜される範囲を制限する。大型の基板の温度分布をより均一にするように、配列された複数の前記棒状ヒータの発熱量に分布を設け、中央領域に対して周辺領域の発熱量を増加するように構成しても良い。
【０００５】
この基板加熱ヒータは、輻射及びガスによる熱伝導で、直接に、又は、ヒータカバー１０２を介して基板を加熱している。この方法では、基板の均一加熱、昇温のために、棒状ヒータ１０７のゾーン別制御やタクトタイムに合わせた比率制御のような複雑な制御を行う必要がある。また、目標温度が現在温度よりも低い場合、目標温度まで棒状ヒータ１０７をＯＦＦにして、冷却まで待機する必要がある。そのため、待ち時間が発生する。
【０００６】
この問題の対応策として、特開平１１−１２１５９８号公報に複合材料及びその製造方法、基体処理装置及びその作製方法、基体載置ステージ及びその作製方法、並びに基体処理方法が開示されている。図２を用いて、従来のこの基板加熱装置について説明する。この基体処理装置は、基体を処理するための基体処理装置である。その基体処理装置の一部は、セラミックス部材の組織中にアルミニウム系材料が充填された母材１２６と、該母材１２６の表面に設けられたセラミックス層とから成る複合材料から構成されている。その基体処理装置の一部は、温度制御手段を備えていても良い。基体載置ステージには温度制御手段が配設され、該温度制御手段はヒータから構成されていても良い。温度制御手段は、母材１２６の内部に配設された温度制御用熱媒体を流す配管１２７から更に構成されていても良い。
【０００７】
この基体処理装置は、均熱の母材１２６内に、熱媒体を流している。それにより、母材１２６自体に加熱装置としての機能を持たせている。しかし、アモルファスシリコンの製膜のときに熱媒体が製膜室へ漏れることを防止するために、熱媒体を流す流路１２８として配管１２７を母材１２６内に埋め込んだ二重構造としている。このような二重構造は、製造が難しい。加えて、配管１２７と母材１２６との間に発生する隙間１２９や接触熱抵抗のため、熱媒体と母材１２６との間の熱伝達率が低下する。そのため、上述のような温度変化に追従できず、面内温度分布も不均一になり易い。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２１２７３８号
【特許文献２】特開平１１−１２１５９８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、本発明の目的は、基板全面を均一な温度にすることが可能な製膜装置及びその製造方法を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、短時間で基板全面を均一な温度にすることが可能な製膜装置及びその製造方法を提供することにある。
【００１１】
本発明の更に他の目的は、昇温及び降温のいずれの場合にも短時間で基板全面を均一な温度にすることが可能な製膜装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
以下に、発明を実施するための最良の形態で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための最良の形態との対応関係を明らかにするために括弧付きで付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１３】
従って、上記課題を解決するために、本発明の製膜装置は、均熱板（１１／１１ａ）と、基板設置板（２）とを具備する。均熱板（１１／１１ａ）は、基板（６）に膜を製膜する製膜室（５）内に設けられ、内部に直に流路（２８／２８ａ）を有する。基板設置板（２）は、一方の面が均熱板（１１／１１ａ）に密接されている。均熱板（１１／１１ａ）は、流路（２８／２８ａ）を流れる熱媒体（２９）により温度を制御される。基板設置板（２）は、その製膜のとき、他方の面が基板（６）に密接する。
温度制御された熱媒体（２９）が直接的に均熱板（１１／１１ａ）を加熱又は冷却するので、均熱板（１１／１１ａ）の全面を短時間で均一な所望の温度にすることが出来る。それにより、基板設置板（２）を介して均熱板（１１／１１ａ）に熱的に密接している基板（６）を短時間で全面を均一な所望の温度にすることが出来る。ここで、「均熱板が内部に直に流路を有する」とは、従来のような均熱板内に配管を用いるような間接的に設けられた流路ではなく、均熱板本体を削った部分がそのまま流路になっていることを示す。
【００１４】
上記の製膜装置において、流路（２８／２８ａ）は複数有ることが好ましい。複数の流路（２８−１、２８−２／２８ａ−１、２８ａ−２）は互いに交わらないことが好ましい。
熱媒体の担当する均熱板の面積が小さくなるので、循環する熱媒体に発生する温度差を少なくすることができる。それにより、均熱板内の温度分布をより均一にすることができる。
【００１５】
上記の製膜装置において、流路（２８／２８ａ）は、熱媒体（２８／２８ａ）が均熱板（１１／１１ａ）の外周側から中心側へ流れるように設けられていることが好ましい。
放熱しやすい外周側を多く加熱することができる。それにより、温度分布の均一性をより高めることができる。
【００１６】
上記の製膜装置において、流路（２８／２８ａ）は、均熱板（１１／１１ａ）内で枝分かれ無く設けられていることが好ましい。
流路内で熱媒体が滞留することを確実に防止し、その流れを一定にすることができる。それにより、温度分布を確実に均一化させることができるようになる。
【００１７】
上記の製膜装置は、温度センサ（１３）と、熱媒体供給装置（１８）とを更に具備することが好ましい。温度センサ（１３）は、均熱板（１１／１１ａ）又は基板設置板（２）の温度を測定する。熱媒体供給装置（１８）は、温度センサ（１３）の測定結果に基づいて、温度を制御された熱媒体（２９）を流路（２８／２８ａ）へ供給する。
基板（６）に熱的に密接している均熱板（１１／１１ａ）又は基板設置板（２）の温度に基づいて、熱媒体（２９）の温度を制御するので、基板温度を適切に所望の温度にすることが出来る。
【００１８】
上記の製膜装置において、第１配管（２１、２３）と第２配管（４１、４３）とを更に具備することが好ましい。第１配管（２１、２３）は、流路（２８／２８ａ）と熱媒体供給装置（１８）との間をつなぎ、熱媒体（２９）用である。第２配管（４１、４３）は、製膜室（５）内の第１配管（２１、２３）としての室内第１配管（３１、３３）と製膜室（５）内の空間とを隔離するように室内第１配管（３１、３３）を覆う。
熱媒体が漏れ出しても、製膜室内に漏れ出すことを防止できる。それにより、製膜室内の汚染など、製膜室へ影響を与えることを防止できる。
【００１９】
上記の製膜装置において、第２配管（４１、４３）は、ベローズであることが好ましい。
室内第１配管の熱による伸縮にも、ベローズの伸縮で対応することができる。
【００２０】
上記の製膜装置において、均熱板（１１／１１ａ）と基板設置板（２）とは、一体に形成されていることが好ましい。
【００２１】
上記課題を解決するために、本発明の製膜装置の製造方法は、（ａ）金属板（２６）に溝（５０）を形成する工程と、（ｂ）熱媒体（２９）の流通する流路（２８／２８ａ）を内部に直に形成するように溝（５０）に蓋（２７）をする工程と、（ｃ）基板（６）に膜を製膜する製膜室（５）内に、金属板（２６）を設置する工程とを具備する。
このような製造方法により、内部に直に流路を有する金属板（２６）（均熱板）を含む製膜装置を容易に製造できる。
【００２２】
上記の製膜装置の製造方法において、（ａ）工程は、（ａ１）複数の溝（５０）を、互いに交わらないように形成する工程を備えることが好ましい。
溝加工を行う場合、互いに交わらないように枝分かれ無くすることで、効率的に溝（５０）形成することが出来る。このような形状は、流路内で熱媒体が滞留することを確実に防止し、その流れを一定にすることができる。それにより、温度分布を確実に均一化させることができるようになる。
【００２３】
上記の基製膜装置の製造方法において、（ａ）工程は、（ａ２）溝（５０）を金属板（２６）の外周側から中心側へ向うように形成する工程を備えることが好ましい。
放熱しやすい外周側を多く加熱することができる。それにより、温度分布の均一性をより高めることができる。
【００２４】
上記の製膜装置の製造方法において、（ｃ）工程は、（ｃ１）製膜のとき一方の面が基板（６）に密接する基板設置板（２）を、他方の面が金属板（２６）に密接されるように製膜室（５）内に設置する工程を備えることが好ましい。
金属板（２６）（均熱板）と基板設置板（２）とが密接することで、基板（６）を金属板（２６）（均熱板）と熱的に密接させることができる。
【００２５】
上記の製膜装置の製造方法において、（ｃ）工程は、（ｃ１）温度を制御された熱媒体（２９）を、外部から金属板（２６）の流路（２８／２８ａ）へ供給する第１配管（２１、２３）を設置する工程と、（ｃ２）製膜室（５）内の第１配管（２１、２３）としての室内第１配管（３１、３３）と製膜室（５）内の空間とを隔離するように室内第１配管（３１、３３）を覆う第２配管（４１、４３）を設置する工程を備えることが好ましい。
熱媒体が漏れ出しても、製膜室内に漏れ出すことを防止できる。それにより、製膜室内の汚染など、製膜室へ影響を与えることを防止できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明により、製膜装置において、昇温及び降温のいずれの場合にも、短時間で基板全面を均一な温度にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の製膜装置及びその製造方法の実施の形態に関して、添付図面を参照して説明する。
【００２８】
まず、本発明の製膜装置の実施の形態の構成について説明する。
図３は、本発明の製膜装置の構成を示す図である。製膜装置１は、製膜室５、基板テーブル２、ラダー電極３、防着板４、均熱板１１、温度センサ１３、配管２１、２３ベローズ４１、４３を具備する。
【００２９】
製膜室５は、所望の真空度において、内部で基板に製膜が行われる。図示されない真空ポンプや製膜ガスの供給部が接続されている。内部に、基板テーブル２、ラダー電極３、防着板４、均熱板１１、熱電対１３、配管２１、２３ベローズ４１、４３が設置されている。
【００３０】
均熱板１１は、内部に直に熱媒体用の流路を有する板である。全体が概ね均一な温度になるように、熱伝導性の良い材料で製造されている。そのため、板状の部材（例示：基板テーブル２、基板６）の表面が均熱板１１の表面に接触したとき、均熱板１１が熱の経路となり、その部材の温度分布を緩和する。それにより、その部材の温度を概ね均一な温度に保つことができる。このように、均熱板１１は、接触する部材の温度を均一化する機能を有する。熱伝導性の良い材料としては、ステンレス系金属、アルミニウム系金属やニッケル系金属が例示される。これらは、使用温度や使用ガスに応じて適宜選択される。
【００３１】
均熱板１１は、さらに、流路に流れる熱媒体により、所定の温度に制御される。そのため、板状の部材の表面が均熱板１１の表面に接触したとき、その部材の温度が均熱板１１の温度（設定温度）よりも低い場合、均熱板１１の熱がその部材に流入する。それにより、均熱板１１と同じ温度になるように、その部材が加熱される。一方、その部材の温度が均熱板１１の温度よりも高い場合、その部材の熱が均熱板１１に流入する。それにより、均熱板１１と同じ温度になるように、その部材が冷却される。その部材の温度が均熱板１１の温度と同じ場合、その部材と均熱板１１との熱の出入りにより、その部材の温度を維持（保温）する。均熱板１１は、外部との熱の出入りがあっても所望の温度になるように、熱媒体により常に調整されている。このように、均熱板１１は、接触する部材を所望の温度に加熱、冷却、保温する温度調整機能も有する。
【００３２】
均熱板１１は、基板テーブル２と概ね同じ大きさであることが好ましい。均熱板１１の表面と基板テーブル２の表面とを密接させたとき、基板テーブル２をより均一な温度となるように温度調整することができる。均熱板１１は、基板６よりも大きな面積を有することが好ましい。それにより、基板テーブル２を介して基板６の温度をより均一にすることができる。
【００３３】
配管２１、２３は、それぞれ一方の端を均熱板１１（の熱媒体の流路）に接続している。他方の端は、それぞれ後述の熱媒体供給装置１８に接続している。熱媒体は、熱媒体供給装置１８により、温度を制御されて配管２３を介して均熱板１１の流路に供給される。流路を流通した熱媒体は、均熱板１１と熱交換した後、配管２１を介して熱媒体供給装置１８へ循環する。
【００３４】
温度センサ１３は、均熱板１１の温度を計測する。ここでは、均熱板１１の中心の温度を計測する。ただし、均熱板１１の複数の箇所を計測しても良い。その場合、温度制御がより精度良くできる。また、基板テーブル２の温度を計測しても良い。その場合、基板テーブル２の温度は、基板６の温度により近いので、温度をより正確に制御できる。温度センサ１３は、例えば熱電対である。温度の計測結果は、熱媒体供給装置１８の制御に用いられる。
【００３５】
ベローズ４１、４３は、製膜室５内の配管２１、２３としての室内配管３１、３３と製膜室５内の空間とを隔離するように室内配管３１、３３を覆う。ベローズを用いることで、室内配管３１、３３や両配管と均熱板１１との接合部から熱媒体が漏れ出しても、製膜室５内に漏れ出すことを防止できる。それにより、製膜室５内の汚染など、製膜室５へ影響を与えることを防止できる。加えて、室内配管３１、３３の熱による伸縮にも対応することができる。
【００３６】
基板テーブル２は、基板６を保持可能な金属製の板である。放電を用いて基板６に製膜を行う場合、一方の電極（例示：接地側）となる。基板テーブル２は、製膜時に一方の面を均熱板１１の表面に密接し、他方の面を基板６の表面と密接する。均熱板１１及び基板６と密接することで、熱的にも密接し、均熱板１１と基板６との間の熱交換を容易に行うことができるようにする。それにより、均熱板１１により基板６の温度を所望の温度にすることができる。基板テーブル２は、均熱板１１と概ね等しい面積を有し、基板６よりも大きい面積を有することが好ましい。それにより、基板６の温度をより均一にすることができる。基板テーブル２は、均熱板１１と一体であっても良い。その場合、熱伝導性がより向上し、基板６の温度をより均一にすることができる。
【００３７】
ラダー電極３は、梯子状に形成された金属棒である。放電により基板６に製膜を行う場合、他方の電極（例示：高周波電力投入側）となる。ラダー電極３と基板テーブル２との間の放電で基板６に膜が製膜される。図３では、電力用の配線を省略している。
【００３８】
防着板４は、膜が製膜される範囲を制限する。図３の場合、製膜室５の内側における防着板４の後ろ側（基板６と反対の側）の壁に膜が製膜されないようにしている。
【００３９】
図４は、本発明の製造装置における基板加熱装置に関わる構成を示す図である。基板加熱装置２０は、均熱板１１、温度センサ１３、熱媒体供給装置１８を備える。
【００４０】
均熱板１１及び温度センサ１３は、既述の通りである。
熱媒体供給装置１８は、配管２３を介して温度を制御された熱媒体を均熱板１１の流路２８へ供給する。また、流路２８から配管２１を介して送出される熱媒体を所定の温度に昇温又は降温し、配管２３へ送出する。熱媒体供給装置１８は、製膜室５の外側に設けられている。それにより、熱媒体が製膜室５に漏れ出す可能性を低くできるとともに、温度を調整する方法の自由度を高めることができる。熱媒体供給装置１８は、温度制御装置１０、送液ポンプ１６、温度調節装置１４を含む。
【００４１】
温度調節装置１４は、温度制御装置１０の制御により、内部に有する加熱装置（図示されず）及び冷却装置（図示されず）を用いて、配管２１から供給される熱媒体を所定の温度に昇温又は降温し、配管２２へ送出する。送液ポンプ１６は、配管２２から熱媒体を吸引し、配管２３へ吐出する。温度制御装置１０は、温度センサ１３の計測温度と設定値との温度差に基づいて、温度センサ１３の温度が所望の温度になるように温度調節装置１４を制御する。制御方法は、例えば、計測温度と設定値との差に基づくＰＩＤ制御である。温度調節装置１４に加えて、送液ポンプ１６を制御（例示：吐出速度）しても良い。
【００４２】
均熱板１１についてより詳細に説明する。
【００４３】
図５は、均熱板の構成を示す図である。（ａ）は、部分的な斜視図であり、（ｂ）は、部分的な断面図である。均熱板１１は、金属板２６を熱媒体が流れる流路２８が穴として設けられている。流路２８は、均熱板１１の表面（又は裏面）に概ね平行に設けられている。金属板２６の材料を削り出して形成されている。ただし、熱媒体と金属板２６とが反応し易い場合には、流路２８の内側に反応を抑制する膜を製膜していても良い。このように流路を形成することで、図２の従来の場合のような配管１２７と母材１２６との間に発生する隙間１２９や接触熱抵抗がなくなり、熱媒体と均熱板１１との間で熱を確実に伝達させることができる。それにより、温度変化の追従性が向上し、面内温度分布も均一にすることが出来る。
【００４４】
図６は、均熱板の構成を示す正面図である。均熱板１１の流路２８は、四つの側面のうちの一つから金属板２６に入り、金属板２６の外周側から内側へ向い、四つの側面のうちの一つから金属板２６を出るように設けられている。その流路２８は、ここでは、複数（二つ）の流路２８−１及び２８−２に分けられている。いずれの流路も、一筆書き的に、枝分かれ無く設けられている。流路２８−１及び２８−２の入口には配管２３−１及び２３−２が接続され、出口には配管２１−１及び２１−２が接続されている。配管２３−１及び２３−２、及び、配管２１−１及び２１−２は、それぞれ一つにまとまり配管２３及び配管２１として図４のように構成されている。なお、配管２３−１及び２１−１、及び、配管２３−２及び２１−２がそれぞれ別々に図４のような構成を有していても良い。
【００４５】
均熱板１１の外周側から内側へ熱媒体の流路２８を設けることで、放熱しやすい外周側を多く加熱して、温度分布の均一性をより高めることができる。加えて、加熱される基板の外周側の温度が低く、内側の温度が高い場合に発生するバックリング変形を防止することができる。
【００４６】
個々の流路を一筆書き的に枝分かれ無く設けることで、流路内で熱媒体が滞留することを確実に防止し、その流れを一定にすることができる。それにより、均熱板１１の温度分布を確実に均一化させることができるようになる。
【００４７】
複数の流路（ここでは、流路２８−１及び２８−２の二つ）を設けることで、循環する熱媒体に発生する温度差を少なくして、均熱板１１内の温度分布をより均一にすることができる。流路２８の経路は、均熱板１１の面積や要求される均熱性に対応して、更に増やしても良い。例えば、より面積が大きい場合やより温度分布の均一性が要求される場合、熱変動の大きい場合では、流路２８の数を増加させる。なお、面積が小さい場合や、温度分布の均一性が容易に維持できる場合には、流路は一つでも良い。
【００４８】
図７は、均熱板の構成の変形例を示す正面図である。均熱板１１の流路２８は、この場合、均熱板１１の流路２８が、金属板２６の外周側から中心側へ向うように設けられている。これにより、放熱しやすい外周側をより多く加熱して、温度分布の均一性をより高めることができる。加えて、バックリング変形をより確実に防止することができる。
【００４９】
次に、本発明の製膜装置の製造方法の実施の形態のについて説明する。
図８（ａ）〜（ｃ）は、本発明の製膜装置の製造方法の実施の形態を説明するための均熱板１１の断面図である。
【００５０】
（１）ステップＳ０１（図８（ａ））
矩形形状の金属板２６に、所望の流路２８（例示：図６、図７）となるように、金属板２６の表面に概ね平行に溝５０を形成する。複数の溝５０（流路２８−１用と流路２８−２用）を形成する場合、互いに交わらないように形成する。その場合、流路内で熱媒体が滞留することを確実に防止し、その流れを一定にすることができる。それにより、温度分布を確実に均一化させることができるようになる。溝５０は、金属板２６の外周側から中心側へ向うように形成されることが好ましい。溝加工を行う場合、溝５０を互いに交わらないように、枝分かれ無くすることで、無駄なく効率的に溝を形成することが出来る。
（２）ステップＳ０２（図８（ｂ））
溝５０に蓋をするための段差を作るために、溝５０よりも幅が太く深さが浅い溝５１を、溝５０の上部に金属板２６の表面に概ね平行に形成する。なお、蓋２７を流路２８が形成されるように仮固定することが出来れば、溝５１は形成しなくても良い。その場合、製造工程を削減できる。
（３）ステップＳ０３（図８（ｃ））
予め製造した蓋２７を溝５１に嵌め込み、金属板２６と蓋２７との接触部分や、蓋２７同士の接触部分を溶接で固定する。蓋２７は、所望の流路２８（例示：図６、図７）の形状そのものでなくて良く、複数の種類の矩形形状の蓋２７を組み合わせて用いることができる。その場合、蓋２７の製造が容易になる。これにより、熱媒体２９の流通する流路２８が金属板２６の内部に直に形成することができる。溶接方法としては、電子ビーム溶接法がより好ましい。それにより熱媒体が流路２８以外に漏れることをより確実に防止すことができる。
（４）ステップＳ０４
ステップＳ０１〜Ｓ０３で形成された均熱板１１を製膜室５内に設置する。そのとき、製膜室５に基板テーブル２が設置されている場合には、基板テーブル２のうちの基板６が保持される面と反対側の面に密接するように設置する。均熱板１１が基板テーブル２の機能を兼ねている場合には、基板６が保持されたとき、均熱板１１と基板６とが密接するように設置する。均熱板１１に温度センサ１３を取り付ける。
（５）ステップＳ０５
温度を制御された熱媒体２９を均熱板１１の流路２８へ供給する熱媒体供給装置１８と均熱板１１とを配管２１及び２３でつなぐ。
その際、製膜室５内の配管２１及び２３としての室内配管３１及び３３と製膜室５内の空間とを隔離するように室内配管３１及び３３を覆う配管４１及び４３を設置する。
（６）ステップＳ０６
その他、必要な機器、部材を取り付ける。
【００５１】
このようにして、製膜装置１が製造される。
【００５２】
本発明において、温度調節機能を有する均熱板を用いることにより、従来の基板加熱ヒータのような複雑な制御は必要なくなる。すなわち、温度制御装置を目標温度に設定するだけで、連続製膜中における雰囲気条件の変動に対しても、基板テーブル温度を安定的に制御することができる。
【００５３】
また、製膜装置内をドライエッチングでクリーニングするセルフクリーニングなどで基板や基板テーブルが設定温度よりも高くなった場合、従来の基板加熱ヒータでは冷却のために電源をＯＦＦにし、温度が下がるまで放置するという待ち時間が発生していた。しかし、本発明では、均熱板内に設定温度（この場合、低温）の熱媒体が流されるので、非常に短時間で温度を下げることができ、待ち時間の発生を抑制することができる。それにより、セルフクリーニング後、非常に短時間で製膜を再会することが可能となる。
【００５４】
更に、均熱板内に、熱媒体用の流路を直接に設けているので、従来の二重構造に比べて製造が容易となるとともに、隙間の発生による熱伝達の損失や面内温度分布の不均一が軽減される。それにより、基板テーブルでの面内温度分布の均一性を大幅に向上（例示：面内温度分布±５℃以内）させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１は、従来の基板加熱ヒータ及びそれを備えた真空処理装置を示す図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｂ）は、従来の基板加熱装置を示す図である。
【図３】図３は、本発明の製膜装置の構成を示す図である。
【図４】図４は、本発明の製造装置における基板加熱装置に関わる構成を示す図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｂ）は、均熱板の構成を示す図である。
【図６】図６は、均熱板の構成を示す正面図である。
【図７】図７は、均熱板の構成の変形例を示す正面図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）は、本発明の製膜装置の製造方法の実施の形態を説明するための均熱板の断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１    製膜装置
２    基板テーブル
３    ラダー電極
４    防着板
５    製膜室
１０    温度制御装置
１１（ａ）    均熱板
１３    温度センサ
１４    温度調節装置
１６    送液ポンプ
１８    熱媒体供給装置
２０    基板加熱装置
２１（ａ）（−１〜２）、２２、２３（ａ）（−１〜２）    配管
２６    金属板
２７    蓋
２８（ａ）（−１〜２）    流路
２９    熱媒体
４１、４３    ベローズ
３１、３３    室内配管
５０、５１    溝
１０２    ヒータカバー
１０３    ラダー電極
１０４    防着板
１０５    真空処理室
１０６    基板
１０７    棒状ヒータ
１０８    給電線
１２６    母材
１２７    配管
１２８    流路
１２９    隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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