(57)【要約】【課題】  形状に優れた隔壁を形成することができる転写フィルムを提供すること。高さの均一性に優れ、形状に優れた隔壁を、比較的簡単な工程により形成することができるＰＤＰの製造方法を提供すること。【解決手段】  支持フィルム上に、無機粉体と結着樹脂とを含有する隔壁形成材料層を積層してなる転写フィルムであって、当該隔壁形成材料層を基板上に転写して焼成処理を行うことにより得られる無機層が、厚み方向において酸に対する溶解速度の分布を有する膜であることを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの隔壁形成用転写フィルムおよびそれを用いたＰＤＰの製造方法を提供する。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルム上に、無機粉体と結着樹脂とを含有する隔壁形成材料層を積層してなる転写フィルムであって、
当該隔壁形成材料層を基板上に転写して焼成処理を行うことにより得られる無機層が、厚み方向において酸に対する溶解速度の分布を有する膜であることを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの隔壁形成用転写フィルム。
【請求項２】
隔壁形成材料層が、少なくとも層１と層２とを有する積層膜からなり、
層１を焼成処理して得られる無機膜の酸に対する溶解速度が、層２を処理して得られる無機膜の酸に対する溶解速度よりも小さく、
転写したとき、層２が層１よりも基板に近いことを特徴とする、請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁形成用転写フィルム。
【請求項３】
隔壁形成材料層が、組成の異なる無機粉体を含有する層１と層２とを積層した構造を有する、請求項２記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁形成用転写フィルム。
【請求項４】
結着樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量が、５００，０００〜２，０００，０００であり、隔壁形成材料層の膜厚が２００〜３５０μｍであることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁形成用転写フィルム。
【請求項５】
基板上に、請求項１記載の転写フィルムにおける隔壁形成材料層を転写する工程と、転写された隔壁形成材料層を焼成して無機層を形成する工程と、当該無機層の上にレジストパターンを形成する工程と、無機層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機層のパターンを形成する工程を含む方法により隔壁を形成することを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの隔壁を形成するために好適な転写フィルム、およびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイが注目されている。図１は交流型のプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう。）の断面形状を示す模式図である。この図において、１および２は、互いに対向するよう配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によって区画されることによりセルが形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を低下させるために当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の内面に形成された誘電体層、９はアドレス電極６を被覆するようガラス基板２の内面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。
このようなＰＤＰにおいて、隔壁３はガラス焼結体により形成され、その幅は例えば３０〜６０μｍ、高さは例えば１００〜１５０μｍとされる。
【０００３】
このような隔壁の製造方法としては、一般に、スクリーン印刷法、サンドブラスト法、感光性ペースト法、加圧成形法、エッチング法などが知られている。中でも、基板上に形成した無機層を硝酸等でエッチングする方法が、工程簡略化、コスト低減、クリーン化対応などの理由で好適に利用されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２６７４２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したエッチング法により隔壁を形成する場合、エッチングする無機層の上層部分に望ましくないサイドエッチングが生じ、その結果、隔壁の形状が、上層部分のパターンが細い台形状になる場合がある。
【０００６】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、形状に優れた隔壁を形成することができる転写フィルムを提供することにある。
本発明の第２の目的は、高さの均一性に優れ、形状に優れた隔壁を、比較的簡単な工程により形成することができるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のＰＤＰの隔壁形成用転写フィルム（以下、単に「本発明の転写フィルム」ともいう）は、
支持フィルム上に、無機粉体と結着樹脂とを含有する隔壁形成材料層を積層してなる転写フィルムであって、
当該隔壁形成材料層を基板上に転写して焼成処理を行うことにより得られる無機層が、厚み方向において酸に対する溶解速度の分布を有する膜であることを特徴とする。
【０００８】
本発明のＰＤＰの製造方法は、基板上に、本発明の転写フィルムにおける隔壁形成材料層を転写する工程と、転写された隔壁形成材料層を焼成して無機層を形成する工程と、当該無機層の上にレジストパターンを形成する工程と、無機層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機層のパターンを形成する工程を含む方法により隔壁を形成することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
《転写フィルム》
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、無機粉体と結着樹脂とを含有する隔壁形成材料層が積層してなる。当該隔壁形成材料層は、通常、無機粉体、結着樹脂および溶剤を含有する無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、乾燥させて溶剤の全部または一部を除去することによって形成される。
本発明の転写フィルムは、隔壁形成材料層を基板上に転写して焼成処理を行うことにより得られる無機層が、厚み方向において酸に対する溶解速度の分布を有する膜であることを特徴とする。ここで言う酸とは、例えば硝酸、塩酸、硫酸等の酸を示し、その濃度は０．１〜１０重量％である。当該溶解速度の分布としては、基板に近いほど溶解速度の大きい無機層であることが好ましい。
上記特徴を有する転写フィルムとしては、隔壁形成材料層が、少なくとも層１と層２とを有する積層膜からなり、層１を焼成処理して得られる無機膜の酸に対する溶解速度が、層２を処理して得られる無機膜の酸に対する溶解速度よりも小さく、層１が層２よりも支持フィルムに近いことを特徴とする転写フィルムが挙げられる。この場合、転写の際には、基板上に転写された隔壁形成材料層の上部に、支持フィルムが存在する。
【００１０】
当該無機層の酸に対する溶解速度は、隔壁形成材料層（層１、層２）に含有される無機粉体（ガラス粉体およびその他の無機酸化物）の組成や、ブレンド比によって決まる。上記特徴を有する転写フィルムを形成する方法としては、含有する無機粉体の組成が異なる二層以上を積層した構成の隔壁形成材料層を用いる方法が挙げられる。具体的には、下記のような層１と層２の構成を有する隔壁形成材料層とすることが好ましい。
（１）層１（溶解速度小）を構成する無機粉体が、層２（溶解速度大）を構成する無機粉体よりもＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｂｉ２Ｏ３等の成分が多い。
（２）層１（溶解速度小）を構成する無機粉体が、層２（溶解速度大）を構成する無機粉体よりもＺｎＯ、ＰｂＯ、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ等の成分が少ない。
【００１１】
＜無機粉体含有樹脂組成物＞
本発明の転写フィルムを形成するための無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体、結着樹脂および溶剤を含有する。
以下、無機粉体含有樹脂組成物の各構成成分について具体的に説明する。
【００１２】
無機粉体：
本発明の無機粉体含有樹脂組成物に使用される無機粉体は、通常、ガラス粉体およびその他の無機酸化物である。
ガラス粉体としては、好ましくは軟化点が４００〜６００℃のガラス粉体が挙げられる。このガラス粉体の軟化点が４００℃未満である場合には、隔壁形成材料層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が溶融してしまうため、形成される隔壁中に有機物質の一部が残留し、これにより、得られるＰＤＰ内にアウトガスが拡散する結果、蛍光体の寿命を低下させる恐れがある。一方、ガラス粉体の軟化点が６００℃を超える場合には、隔壁形成材料層を６００℃より高温で焼成する必要があるため、当該隔壁形成材料層の被転写体であるガラス基板に歪みなどが発生しやすい。
【００１３】
好適なガラス粉体の具体例としては、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ −ＳｉＯ２ −ＣａＯ）系、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ２ Ｏ２ −ＳｉＯ２ ）系、酸化ビスマス、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ２ Ｏ２ −ＳｉＯ２ ）系、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３ −ＳｉＯ２ −Ａｌ２ Ｏ３ ）系、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２ Ｏ３ −ＳｉＯ２ ）系、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化チタン（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２ Ｏ３ −ＳｉＯ２ −ＴｉＯ２ ）系などを挙げることができる。また、ガラス粉体の平均粒子径は０．５〜２．５μｍであることが好ましい。
【００１４】
無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化コバルト、酸化ビスマスなどが挙げられる。これらのうち、好ましくは酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムである。
混合する無機酸化物の含有量は、通常、無機粉体全量（ガラス粉体＋無機酸化物）の  １０〜５０重量％、好ましくは、２０〜４０重量％である。特に、得られる無機層の酸に対する溶解速度を調整するには、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムの含有量を調整することが有効である。
【００１５】
結着樹脂：
結着樹脂としては、アクリル樹脂を用いることが好ましい。結着樹脂としてアクリル樹脂が含有されていることにより、当該無機粉体含有樹脂組成物には、ガラス基板に対する優れた（加熱）接着性が発揮され、従って、得られる転写フィルムは、隔壁形成材料層の転写性（ガラス基板への転写性）に優れたものとなる。
かかるアクリル樹脂としては、適度な粘着性を有して無機粉体を結着させることができ、隔壁形成材料層の焼成処理温度（４００〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体の中から選択される。かかるアクリル樹脂には、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、および下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が含まれる。
【００１６】
【化１】
2006073452.tif 000002
【００１７】
〔一般式（１）において、Ｒ１ は水素原子またはメチル基等を示し、Ｒ２ は１価の有機基を示す。〕
【００１８】
上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；  ２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
これらのうち、上記一般式（１）中、Ｒ２ で示される基が、アルキル基またはアルコキシアルキル基、ヒドロキシアルキル基であることが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、メチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００１９】
（メタ）アクリレート化合物との共重合に供される他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えば（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物を挙げることができる。
【００２０】
結着樹脂としてアクリル樹脂を用いる場合において、当該アクリル樹脂は、上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物に由来する共重合成分が、通常７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％のものである。
【００２１】
結着樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」ともいう）は、好ましくは５００，０００〜２，０００，０００であり、特に好ましくは７００，０００〜１，５００，０００である。Ｍｗが５００，０００未満の場合には、組成物中の結着樹脂量を増やさないと転写フィルムの可撓性が充分なものにならず、結着樹脂量を増やすと、得られる隔壁が表面平滑性に劣るものとなる場合がある。
このようなＭｗを有するアクリル樹脂の合成方法としては、公知のラジカル重合の他、乳化重合が挙げられる。
乳化重合でアクリル樹脂を合成する場合には、水性媒体中で乳化剤、重合開始剤、分子量調節剤などを用いる公知の方法で製造することができる。ここで、乳化剤としては、アニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤などが単独で、あるいは２種以上を併用して使用できる。アニオン性界面活性剤としては、例えば高級アルコールの硫酸エステル、アルキルベンゼンスルホン酸塩、脂肪族スルホン酸塩、ポリエチレングリコールアルキルエーテルの硫酸エステルなどが挙げられる。ノニオン界面活性剤としては、通常のポリエチレングリコールのアルキルエステル型、アルキルエーテル型、アルキルフェニルエーテル型などが用いられる。両性界面活性剤としては、アニオン部分としてカルボン酸塩、硫酸エステル塩、スルホン酸塩、燐酸エステル塩を、カチオン部分としてはアミン塩、第４級アンモニウム塩を持つものが挙げられ、具体的にはラウリルベタイン、ステアリルベタインなどのベタイン類、ラウリル−β−アラニン、ステアリル−β−アラニン、ラウリルジ（アミノエチル）グリシン、オクチルジ（アミノエチル）グリシン、などのアミノ酸タイプのものなどが用いられる。
【００２２】
重合開始剤としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの水溶性重合開始剤、過酸化ベンゾイル、ラウリルパーオキサイド、２，２’−アゾビスイソブチルニトリルなどの油溶性重合開始剤、還元剤との組み合わせによるレドックス系重合開始剤などが、それぞれ単独であるいは組み合わせで使用できる。分子量調節剤、キレート化剤、無機電解質なども公知のものが使用できる。分子量調節剤としては、四塩化炭素、クロロホルム、四臭化炭素などのハロゲン化炭化水素類、ｎ−ヘキシルメルカプタン、ｎ−オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、チオグリコール酸などのメルカプタン類、ジメチルキサントゲンジサルファイド、ジイソプロピルキサントゲンジサルフィドなどのキサントゲン類、α−メチルスチレンダイマーなど通常の乳化重合で使用可能なものを全て使用できる。
【００２３】
重合方法としては、例えば単量体混合物を全量一括で仕込み重合する方法、単量体混合物の一部を重合した後、その残りを連続的にあるいは断続的に添加する方法、あるいは単量体混合物を重合の始めから連続的に添加する方法、あるいはシード粒子を用いる方法などを採ることができる。重合温度は、通常４０〜８０℃、好ましくは５０〜７０℃、重合時間は、通常１〜１０時間である。
【００２４】
本発明で用いる無機粉体含有樹脂組成物における結着樹脂の含有割合は、無機粉体１００重量部に対し、５〜２０部であることが好ましく、さらに好ましくは８〜１５部とされる。結着樹脂の含有量が少ないとＭｗを高めても転写フィルムの柔軟性が保持しきれない。また多いと焼成後に表面あれが生じてしまう場合がある。
【００２５】
可塑剤：
本発明で用いる無機粉体含有樹脂組成物は、可塑剤を含有していてもよい。当該可塑剤は、当該無機粉体含有樹脂組成物を用いて転写フィルムを構成したときに良好な柔軟性を与えるために結着樹脂の補助として含有されるものである。この可塑剤が含有されることにより、隔壁形成材料層は十分な柔軟性を有するものとなり、これにより、当該転写フィルムは、これを折り曲げても隔壁形成材料層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生することがなく、また、ロール状に容易に巻き取ることが可能なものとなる。
【００２６】
かかる可塑剤としては、下記一般式（２）で表される化合物および下記一般式（３）で表される化合物よりなる群から選ばれた可塑剤、ポリプロピレングリコール、あるいは前述した（メタ）アクリレート化合物、特に炭素数１０以上の長鎖アルキル基含有（メタ）アクリレート、および後述する溶剤のうち沸点が１５０℃以上のものを用いることが好ましく、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２７】
【化２】
2006073452.tif 000003
【００２８】
〔一般式（２）において、Ｒ３ およびＲ６ は、それぞれ独立して炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示し、Ｒ４ およびＲ５ は、それぞれ独立してメチレン基または炭素数が２〜３０の２価の鎖式炭化水素基を示す。ｓは０〜５の整数であり、ｔは１〜１０の整数である。〕
【００２９】
【化３】
2006073452.tif 000004
【００３０】
〔一般式（３）において、Ｒ７ は炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示す。〕
【００３１】
また、上記一般式（２）でおいて、Ｒ３ またはＲ６ で示される１価の鎖式炭化水素基、並びにＲ４ またはＲ５ で示される２価の鎖式炭化水素基は、直鎖状であっても分岐状であってもよく、また、アルキル基またはアルキレン基（飽和基）であってもアルケニル基またはアルケニレン基（不飽和基）であってもよい。
また、Ｒ３ またはＲ６ で示される鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０とされ、好ましくは２〜２０、さらに好ましくは４〜１０とされる。この鎖式炭化水素基の炭素数が３０を超える場合には、後述する溶剤に対する溶解性が低いものとなるため、得られる無機粉体含有樹脂層に良好な柔軟性を与えることが困難となることがある。
上記一般式（２）で表される化合物の具体例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。
【００３２】
上記一般式（３）において、Ｒ７ で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状であっても分岐状であってもよく、また、アルキル基（飽和基）であってもアルケニル基（不飽和基）であってもよい。
また、Ｒ７ で示される鎖式炭化水素基の炭素数は、１〜３０とされ、好ましくは２〜２０、さらに好ましくは１０〜１８とされる。
上記一般式（３）で示される化合物の具体例としては、プロピレングリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。
【００３３】
また、可塑剤としてポリプロピレングリコールを用いる場合には、当該ポリプロピレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜３，０００の範囲にあることが好ましく、３００〜２，０００の範囲にあることが特に好ましい。
【００３４】
可塑剤の含有割合は、無機粉体含有樹脂組成物から溶剤を除いた全成分の３重量％以上であることが好ましく、より好ましくは４〜１５重量％である。
【００３５】
溶剤：
無機粉体含有樹脂組成物は、通常、溶剤を含有する。当該溶剤としては、無機粉体との親和性、結着樹脂の溶解性が良好で、無機粉体含有樹脂組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。
かかる特定溶剤の具体例としては、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを挙げることができ、これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
また、特定溶剤以外の使用可能な溶剤の具体例としては、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどを挙げることができる。
【００３６】
溶剤の含有割合としては、無機粉体含有樹脂組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粉体１００重量部に対して、５〜５０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１０〜４０重量部とされる。
また、全溶剤に対する特定溶剤の含有割合は、５０重量％以上であることが好ましく、更に好ましくは７０重量％以上とされる。
【００３７】
本発明で用いる無機粉体含有樹脂組成物には、任意成分として、顔料、分散剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、光重合開始剤などの各種添加剤が含有されてもよい。
【００３８】
無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体、結着樹脂、溶剤および必要に応じて用いられるその他の成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調製することができる。
ここで、無機粉体含有樹脂組成物の粘度としては、０．３〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００３９】
＜支持フィルム＞
本発明の転写フィルムは、隔壁形成材料層を支持する支持フィルムを有する。この支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータ、ブレードコーターなどによって支持フィルムの表面に無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存しまたは供給することができる。
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
支持フィルムの厚みは、例えば２０〜１００μｍとされる。
また、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましく、これにより、基板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００４０】
＜カバーフィルム＞
本発明の転写フィルムにおいては、隔壁形成材料層の表面を保護するために当該隔壁形成材料層の表面上にカバーフィルムが設けられていてもよい。このカバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましく、これにより、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存しまたは供給することができる。
カバーフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
【００４１】
＜隔壁形成材料層＞
隔壁形成材料層は、上述した無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、得られる塗布膜を乾燥して溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。
無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高くかつ膜厚が大きい（例えば１０μｍ以上の）塗膜を高い効率で形成することができるものであることが好ましく、具体的には、ロールコータによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
塗膜の乾燥条件としては、例えば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常２重量％以内とされる。
【００４２】
また、本発明の転写フィルムの好ましい形態としては、焼成処理して得られる無機層の酸に対する溶解速度が異なる複数の層を有する隔壁形成材料層を有する。積層からなる隔壁形成材料層を形成する方法としては、支持フィルム上に無機粉体含有樹脂組成物を塗布、乾燥する工程を複数回繰り返す方法や、支持フィルム上とカバーフィルム上にそれぞれ無機粉体含有樹脂組成物を塗布、乾燥した層を形成し、二層を重ね合わせて圧着する方法等が挙げられる。
隔壁形成材料層の膜厚（積層の場合は全体の膜厚）は、通常、２００〜３５０μｍである。
【００４３】
＜ＰＤＰの製造方法＞
本発明のＰＤＰの製造方法の各工程は、下記の通りである。
（１）基板上に、本発明の転写フィルムにおける隔壁形成材料層を転写する工程。
（２）転写された隔壁形成材料層を焼成して無機層を形成する工程。
（３）当該無機層の上にレジストパターンを形成する工程。
（４）無機層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機層のパターンを形成する工程。
以下、各工程について説明する。
【００４４】
（１）隔壁形成材料層の転写工程：
隔壁形成材料層の転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
転写フィルムのカバーフィルムを剥離した後、基板（誘電体層）の表面に、隔壁形成材料層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着する。これにより、誘電体層の表面に隔壁形成材料層が転写されて密着した状態となる。ここで転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるローラ圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分を示すことができる。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。
【００４５】
（２）隔壁形成材料層の焼成工程：
この工程においては、隔壁形成材料層を焼成処理して無機層を形成する。この工程により、隔壁形成材料層中の有機物質が焼失する。
ここに、焼成処理の温度としては、有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。
【００４６】
（３）レジストパターンの形成工程：
この工程においては、焼成工程により得られた無機層の上に、エッチングマスクとなるレジストパターンを形成する。レジストパターンの形成方法としては、スクリーン印刷等によりパターンを印刷する方法、無機層上にレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィー法によりパターンを形成する方法等が挙げられるが、特に、解像性の点からフォトリソグラフィー法が好ましい。
【００４７】
レジスト膜は、後述するレジスト組成物を無機層上に塗布、乾燥することにより形成される。なお、支持フィルム上にレジスト膜を形成した転写フィルムを用い、無機層上に当該レジスト膜を転写することにより、形成してもよい。レジスト膜の膜厚としては、例えば５〜３０μｍである。なお、レジスト組成物の具体的な組成については後述する。
次に、形成されたレジスト膜の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。ここに、紫外線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限定されるものではない。なお、レジスト膜を転写フィルムを用いて形成する場合、レジスト膜上に被覆されている支持フィルムは剥離しない状態で露光工程を行い、露光後に剥離することが好ましい。
最後に、露光されたレジスト膜を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。ここに、現像処理条件としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
【００４８】
（４）無機層のエッチング工程：
この工程においては、無機層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する隔壁パターン層を形成する。
すなわち、無機層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。そして、無機層における所定の部分が完全に除去されて誘電体層が露出する。これにより、無機層残留部と無機層除去部とから構成される隔壁パターンが形成される。
ここに、エッチング処理条件としては、無機層を形成する無機粉体の種類や形成する隔壁の形状などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
エッチング液としては、硝酸、塩酸、硫酸等の酸が用いられ、特に硝酸が好適に用いられる。エッチング液の濃度としては、通常、０．１〜１０重量％、好ましくは、０．２〜２重量％である。
なお、この工程においてレジストパターンを構成するレジスト残留部は、剥離液や溶剤、アルカリ水溶液により除去される。
【００４９】
レジスト膜（レジスト組成物）：
本発明に用いられるレジスト膜は、通常、バインダーポリマー、多官能性モノマーおよび放射線重合開始剤を含有するレジスト組成物を塗布して形成される。
レジスト組成物に用いられるバインダーポリマーは、アルカリ現像型の場合にはアルカリ可溶性樹脂である必要があり、分子中に少なくとも１個以上のカルボキシル基を有するエチレン不飽和性のカルボキシル基含有単量体と、このカルボキシル基含有単量体と共重合可能な共重合性単量体とよりなる単量体組成物を重合することにより得られるカルボキシル基含有共重合体であることが好ましい。
【００５０】
カルボキシル基含有単量体の具体例としては、（イ）アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸、（ロ）イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカルボン酸、および（ハ）その他の不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００５１】
上記のカルボキシル基含有単量体に由来する構成単位を含有する共重合体は、アルカリ溶解性を有し、特に上記の割合でカルボキシル基含有単量体を用いることにより得られる共重合体は、アルカリ現像液に対して優れた溶解性を有するものとなり、従って、これをバインダーポリマーとして用いたレジスト組成物は、アルカリ現像液に対する未溶解物の生成が本質的に少ないものとなり、現像処理において基板のレジストパターン形成部以外の個所における地汚れ、膜残りなどが発生しにくいものである。
また、得られるレジストパターンは、アルカリ現像液に過剰に溶解することがなく、無機粉体含有樹脂層に対して優れた密着性を有するため、無機粉体含有樹脂層から脱落しにくいものである。
【００５２】
上記共重合性単量体の具体例としては、（イ）スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類、（ロ）メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸アルキルエステル類、（ハ）アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類、（ニ）グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類、（ホ）酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類、（ヘ）アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類、（ト）１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類、（チ）それぞれ末端にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。これらは、単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００５３】
バインダーポリマーにおけるカルボキシル基含有単量体の共重合割合は、単量体全量に対して５〜５０重量％、特に、１０〜４０重量％であることが好ましい。カルボキシル基含有単量体の共重合割合が５重量％未満の場合には、得られるレジスト組成物は、アルカリ現像液に対する溶解性が低くなる傾向がある。一方、カルボキシル基含単量体の共重合割合が５０重量％を超える場合には、現像時にレジストパターンが無機粉体ペースト層から脱落する傾向がある。
【００５４】
上記バインダーポリマーは、Ｍｗが、３，０００〜３００，０００、特に５，０００〜２００，０００であることが好ましい。
このような分子量を有するバインダーポリマーを用いることによって、現像性の高いレジスト組成物が得られ、これにより、シャープなパターンエッジを有するレジストパターンを形成することができると共に、均一なパターンを有するパネル部材を形成できる。
【００５５】
多官能性モノマーとしては、多官能性（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。多官能性モノマーの使用割合は、バインダーポリマー１００重量部に対して、通常、５〜１００重量部、好ましくは１０〜７０重量部である。この割合が５重量部未満である場合には、レジストパターン強度が不十分なものとなりやすい傾向がある。一方、この割合が１００重量部を超える場合には、アルカリ解像性が低下したり、レジストパターン形成部以外の地汚れ、膜残りなどが発生したりする傾向がある。
【００５６】
また、放射線重合開始剤としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９.Ｈ.−カルバゾール−３−イル]−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−アセタートなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５７】
本発明で用いられるレジスト組成物には、当該レジスト組成物に適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために、通常、溶剤が含有される。
レジスト組成物に含有される溶剤としては、特に制限されるものではなく、上述した特定溶剤が好ましく用いられる。
【００５８】
本発明で用いられるレジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。
【００５９】
レジスト膜を転写法により形成する場合に用いる転写フィルムは、支持フィルム上にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成して得られる。レジスト組成物を塗布、乾燥する方法としては、上述した無機粉体含有樹脂組成物の塗布、乾燥方法を用いることができる。
【実施例】
【００６０】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において、「部」および「％」は、それぞれ「重量部」および「重量％」を示す。
また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）「ＨＬＣ−８０２Ａ」（東ソー株式会社製）により測定したポリスチレン換算の平均分子量である。
【００６１】
〔合成例１〕
プロピレングリコールモノメチルエーテル２００部、ｎ−ブチルメタクリレート９０部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル１０部、アゾビスイソブチロニトリル０．０５部からなる単量体組成物を、攪拌基付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した後、８０℃で１５時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後室温まで冷却してポリマー溶液を得た。ここに、重合転化率は９６％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体〔以下、「ポリマー（Ａ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は５００，０００であった。
【００６２】
〔合成例２〕
水４００部、ｎ−ブチルメタクリレート９０部、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル１０部、ドデシルジフェニルオキシドスルホン酸ナトリウム１．５部、α−メチルスチレンダイマー０．１部、ｔ−ドデシルメルカプタン０．１部、過硫酸カリウム１部からなる単量体組成物を、攪拌基付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した後、６０℃で３時間反応を継続させた後室温まで冷却してポリマー溶液を得た。ここに、重合転化率は９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体〔以下、「ポリマー（Ｂ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００，０００であった。
【００６３】
〔合成例３〕
３−エトキシプロピオン酸エチル２００部、ｎ−ブチルメタクリレート８５部、メタクリル酸１５部、アゾビスイソブチロニトリル１部からなる単量体組成物をオートクレーブに仕込んだこと以外は合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。ここに、重合転化率は９８％であり、このポリマー溶液から析出させた共重合体〔以下、「ポリマー（Ｃ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００であった。
【００６４】
〔作製例１〕
ガラスフリットとしてＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス８０部と、フィラーとしてＺｒＯ２０部、バインダー樹脂としてポリマー（Ａ）１０部と、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート８部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル５０部とを混練することにより、ペースト状の隔壁形成用組成物〔以下、「隔壁形成用組成物（１）」という。〕を調製した。
次いで、ガラスフリットとしてＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＺｎＯ系ガラス８０部と、フィラーとしてＺｒＯ２０部、バインダー樹脂としてポリマー（Ａ）１０部と、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート８部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル５０部とを混練することにより、ペースト状の隔壁形成用組成物〔以下、「隔壁形成用組成物（２）」という。〕を調製した。
得られた隔壁形成用組成物（１）を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ１３０μｍの隔壁形成材料層（１）〔以下、「隔壁形成材料層（１）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（１）」という。〕を作製した。
次いで、得られた隔壁形成用組成物（２）を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ１３０μｍの隔壁形成材料層（２）〔以下、「隔壁形成材料層（２）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（２）」という。〕を作製した。
次いで、隔壁形成材料層（１）の表面と隔壁形成材料層（２）の表面が当接されるよう転写フィルム（１）と転写フィルム（２）を重ね合わせ、加熱ローラにより熱圧着することで転写フィルム（３）を得た。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を１ｍ／分とした。
【００６５】
〔作製例２〕
ガラスフリットとしてＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス８０部と、フィラーとしてＡｌ２Ｏ３２０部、バインダー樹脂としてポリマー（Ｂ）１０部と、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート８部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル５０部とを混練することにより、ペースト状の隔壁形成用組成物〔以下、「隔壁形成用組成物（３）」という。〕を調製した。
次いで、ガラスフリットとしてＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス８０部と、フィラーとしてＺｎＯ２０部、バインダー樹脂としてポリマー（Ｂ）１０部と、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート８部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル５０部とを混練することにより、ペースト状の隔壁形成用組成物〔以下、「隔壁形成用組成物（４）」という。〕を調製した。
得られた隔壁形成用組成物（３）を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ１３０μｍの隔壁形成材料層（３）〔以下、「隔壁形成材料層（３）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（４）」という。〕を作製した。
次いで、得られた隔壁形成用組成物（４）を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ１３０μｍの隔壁形成材料層（４）〔以下、「隔壁形成材料層（４）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（５）」という。〕を作製した。
次いで、隔壁形成材料層（３）の表面と隔壁形成材料層（４）の表面が当接されるよう転写フィルム（４）と転写フィルム（５）を重ね合わせ、加熱ローラにより熱圧着することで転写フィルム（６）を得た。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を１ｍ／分とした。
【００６６】
〔作製例３〕
アルカリ可溶性樹脂としてポリマー（Ｃ）５０部と、多官能性モノマー（感放射線性成分）としてペンタエリスリトールテトラアクリレート４０部と、光重合開始剤（感放射線性成分）として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部と、溶剤として３−エトキシプロピオン酸エチル１５０部とを混練することにより、ペースト状のアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を調製した。
次いで、得られたレジスト組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ２０μｍのレジスト膜〔以下、「レジスト膜（１）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（７）」という。〕を作製した。
【００６７】
〔無機層の溶解性評価〕
作製例１〜２に係る隔壁形成材料層（１）〜（４）の各々について、２重量％の硝酸水溶液に対する溶解性を評価した。評価方法は以下のとおりであり、評価結果を下記表１に示す。
（評価方法）  ソーダガラス基板（５ｃｍ角、厚さ１．１ｍｍ）の表面に、バーコーターを用いて隔壁形成用組成物を塗布し、１００℃で５分間乾燥後、５５０℃で３０分焼成することにより、厚さ５０μｍの無機層（ガラス焼結体）を有する試験片を作製した。得られた試験片を２重量％の硝酸水溶液に浸漬し、マグネチックスターラーを用いて溶液の攪拌を行いながら試験片表面を観察した。試験片表面の無機層の溶解により、基板表面の半分が露出した時間を溶解時間として測定し、以下の式により溶解速度を算出した。
溶解速度（μｍ／分）＝膜厚（μｍ）／溶解時間（分）
【００６８】
【表１】
2006073452.tif 000005
【００６９】
＜実施例１＞
〔隔壁形成材料層の転写工程〕
プラズマを発生させるための電極（１００μｍ幅）が配列されてなる６インチパネル用のガラス基板の表面に、隔壁形成材料層（２）の表面が当接されるよう転写フィルム（３）を重ね合わせ、この転写フィルム（３）を加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、隔壁形成材料層（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に隔壁形成材料層（１）と隔壁形成材料層（２）が積層・転写されて密着した状態となった。この隔壁形成材料層（１）と隔壁形成材料層（２）の積層膜について膜厚を測定したところ２６０μｍ±２μｍの範囲にあった。
【００７０】
〔隔壁形成材料層の焼成工程〕
隔壁形成材料層が形成されたガラス基板を５５０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板上に隔壁形成材料層（５）（ガラス焼結体）が形成された。
【００７１】
〔レジスト膜の形成工程〕
隔壁形成材料層（５）の表面に、レジスト膜（１）の表面が当接されるよう転写フィルム（７）を重ね合わせ、この転写フィルム（７）を加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、レジスト膜（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、隔壁形成材料層（５）の表面にレジスト膜（１）が転写されて密着した状態となった。
隔壁形成材料層（５）の表面に転写されたレジスト膜（１）について膜厚を測定したところ２０μｍ±１μｍの範囲にあった。
【００７２】
〔レジスト膜の露光工程〕
隔壁形成材料層（５）上に形成されたレジスト膜（１）に対して、露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2 とした。
【００７３】
〔レジスト膜の現像工程〕
露光処理されたレジスト膜（１）に対して、０．３重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を３０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。
【００７４】
〔隔壁形成材料層のエッチング工程〕
上記の工程に連続して、０．５重量％の硝酸水溶液（４０℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッチング処理を１０分間かけて行った。
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、材料層残留部と、材料層除去部とから構成される隔壁パターンを形成した。最後に、炭酸ナトリウム１％（３０℃）を剥離液としてシャワー法によるレジスト剥離処理を６０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、隔壁パターンを形成した。
【００７５】
得られたパネル材料における隔壁の断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および高さを測定したところ、底面の幅が６５μｍ±３μｍ、高さが１３０μｍ±２μｍであり、当該隔壁の寸法精度はきわめて高いものであった。また、アスペクト比も２と高いものであった。
また、当該パネル材料を使用し、常法に従ってプラズマディスプレイパネルを製造した。このプラズマディスプレイパネルは、蛍光体部位において高い輝度を有するものであり、品質の高いカラー画像を表示するものであった。
【００７６】
＜実施例２＞
〔隔壁形成材料層の転写工程〕
プラズマを発生させるための電極（１００μｍ幅）が配列されてなる６インチパネル用のガラス基板の表面に、隔壁形成材料層（４）の表面が当接されるよう転写フィルム（６）を重ね合わせ、この転写フィルム（６）を加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、隔壁形成材料層（３）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に隔壁形成材料層（３）と隔壁形成材料層（４）が積層・転写されて密着した状態となった。この隔壁形成材料層（３）と隔壁形成材料層（４）の積層膜について膜厚を測定したところ２６０μｍ±２μｍの範囲にあった。
【００７７】
〔隔壁形成材料層の焼成工程〕
隔壁形成材料層が形成されたガラス基板を５５０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板上に隔壁形成材料層（６）（ガラス焼結体）が形成された。
【００７８】
〔レジスト膜の形成工程〕
隔壁形成材料層（６）の表面に、レジスト膜（１）の表面が当接されるよう転写フィルム（７）を重ね合わせ、この転写フィルム（７）を加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、レジスト膜（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、隔壁形成材料層（６）の表面にレジスト膜（１）が転写されて密着した状態となった。
隔壁形成材料層（６）の表面に転写されたレジスト膜（１）について膜厚を測定したところ２０μｍ±１μｍの範囲にあった。
【００７９】
〔レジスト膜の露光工程〕
隔壁形成材料層（６）上に形成されたレジスト膜（１）に対して、露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2 とした。
【００８０】
〔レジスト膜の現像工程〕
露光処理されたレジスト膜（１）に対して、０．３重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を３０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。
【００８１】
〔隔壁形成材料層のエッチング工程〕
上記の工程に連続して、０．５重量％の硝酸水溶液（４０℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッチング処理を１０分間かけて行った。
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、材料層残留部と、材料層除去部とから構成される隔壁パターンを形成した。最後に、炭酸ナトリウム１％（３０℃）を剥離液としてシャワー法によるレジスト剥離処理を６０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、隔壁パターンを形成した。
【００８２】
得られたパネル材料における隔壁の断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および高さを測定したところ、底面の幅が７０μｍ±３μｍ、高さが１３０μｍ±２μｍであり、当該隔壁の寸法精度はきわめて高いものであった。また、アスペクト比も２と高いものであった。
また、当該パネル材料を使用し、常法に従ってプラズマディスプレイパネルを製造した。このプラズマディスプレイパネルは、蛍光体部位において高い輝度を有するものであり、品質の高いカラー画像を表示するものであった。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【００８４】
１  ガラス基板                          ２  ガラス基板
３  隔壁                                ４  透明電極
５  バス電極                            ６  アドレス電極
７  蛍光物質                            ８  誘電体層
９  誘電体層                          １０  保護層
【図１】
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