(57)【要約】  【課題】  リールを形成する合成樹脂の流動性を損なうことなく磁気テープの帯電を抑制することができる磁気テープカートリッジを提供することを課題とする。  【解決手段】  磁気テープが巻装されるリールの表面の少なくとも一部に、導電層で形成された接地回路を備え、磁気テープが帯電した場合に磁気テープが巻装されたリールから接地回路を通じて除電する。従来のリール表面に導電層で形成された接地回路を設けるため、従来と同じ合成樹脂材料でリールを形成すれば足り、合成樹脂の流動性が損なわれることが無い。【選択図】      図４
2006073089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気テープが巻装されるリールの表面の少なくとも一部に、導電層で形成された接地回路を備えたことを特徴とする磁気テープカートリッジ。
【請求項２】
前記リールは、前記磁気テープが巻装されるハブと、前記ハブの少なくとも一端に設けられるフランジとを備え、前記導電層は、少なくとも前記ハブの一部に設けられることを特徴とする請求項１に記載の磁気テープカートリッジ。
【請求項３】
前記導電層は、前記ハブの周面から前記フランジの表面に形成された溝を伝って設けられることを特徴とする請求項２に記載の磁気テープカートリッジ。
【請求項４】
前記導電層は、導電性物質と非導電性物質が混在してなる膜および金属膜の
少なくとも一方で形成されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の磁気テープカートリッジ。
【請求項５】
前記導電層は、導電性塗料を塗付して形成されたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の磁気テープカートリッジ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気テープカートリッジに関し、詳しくは、磁気テープに帯電した静電気を除電する接地回路を備えた磁気テープカートリッジに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等のデータバックアップ用の外部記録媒体として、磁気テープカートリッジが知られている。磁気テープカートリッジに収納された磁気テープからのデータの再生には、磁気抵抗効果を利用したＭＲ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）ヘッドが用いられている。
このＭＲヘッドには、摩擦帯電した磁気テープがＭＲヘッドの磁気抵抗効果素子に接触すると静電破壊（ＥＳＤ）を生じるという問題がある。このため、磁気テープの帯電を抑制する静電気対策を施した磁気テープカートリッジが求められている。
【０００３】
このような静電気対策を施した磁気テープカートリッジとして、テープリール（以下、リールと記す）を構成するハブを、ＰＯＭやＡＢＳ等の合成樹脂に導電性カーボン、またはフレーク状若しくは繊維状のアルミ・銅等の導電性フィラーを添加した導電性材料で形成した磁気テープカートリッジが特許文献１に記載されている。
【０００４】
そして、特許文献１では前記した導電性材料で形成されたリールに、一端部の表面抵抗率が１０の７乗オーダ以下の磁気テープを接続する構成としている。
このような構成により、高電磁変換特性を維持しつつ、磁気テープの低抵抗化を図りながら、磁気テープの帯電を抑制して磁気ヘッドの損傷を防ぐことができる磁気テープカートリッジが提供されている。
【特許文献１】特開２００３−２２３７７４号公報（段落００１３、００３４〜００３６、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記した特許文献１のようにリールを形成する合成樹脂に導電性フィラーを添加すると合成樹脂の流動性が悪化するため、リールを成形するときの成形性が悪くなるという問題点がある。
【０００６】
そこで本発明は、前記した問題点を解決すべく、リールを形成する合成樹脂の流動性を損なうことなく磁気テープの帯電を抑制することができる磁気テープカートリッジを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、請求項１に記載の磁気テープカートリッジは、磁気テープが巻装されるリールの表面の少なくとも一部に、導電層で形成された接地回路を備えたことを特徴とする構成とした。
【０００８】
請求項１に記載の磁気テープカートリッジによれば、リール表面の少なくとも一部に導電層で形成された接地回路が備えられているので、磁気テープが帯電した場合に磁気テープが巻装されたリールから接地回路を通じて除電することが可能となり、磁気テープの帯電を抑制することができる。
さらに、従来のリール表面に導電層で形成された接地回路を設ける構成としているため、従来と同じ合成樹脂でリールを形成すれば足り、合成樹脂の流動性が損なわれることが無い。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の磁気テープカートリッジにおいて、リールは磁気テープが巻装されるハブと、ハブの少なくとも一端に設けられるフランジとを備え、導電層は、少なくともハブの一部に設けられることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の磁気テープカートリッジによれば、磁気テープが巻装されるハブの少なくとも一部に導電層が設けられているので、磁気テープがハブの少なくとも一部に設けられた導電層に接触して除電されることにより、磁気テープの帯電をより有効に抑制することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の磁気テープカートリッジにおいて、導電層は、ハブの周面からフランジの表面に形成された溝を伝って設けられることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の磁気テープカートリッジによれば、導電層がリールフランジ表面に形成された溝を伝って設けられているので、導電層が磁気テープとの摩擦により剥離することを防止しつつ磁気テープの帯電をより有効に抑制することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の磁気テープカートリッジにおいて、導電層は、導電性物質と非導電性物質が混在してなる膜および金属膜の、少なくとも一方で形成されることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の磁気テープカートリッジによれば、導電層が導電性物質と非導電性物質が混在してなる膜と金属膜の一方または両方で形成されているので、導電性物質および／または金属膜を通じて帯電した磁気テープの静電気を除電することができる。
導電層に導電性物質を含有する材料を用いた場合は、任意の形状の導電層を形成することができる。また、導電層に金属膜を用いた場合は、より堅牢で耐摩耗性に優れた導電層とすることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の磁気テープカートリッジにおいて、導電層は、導電性材料を塗付して形成されたことを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載の磁気テープカートリッジによれば、印刷あるいはコーティングによって容易に任意の形状の導電層を形成することができる。
【発明の効果】
【００１７】
このような磁気テープカートリッジよれば、リールを形成する合成樹脂の流動性を損なうことなく磁気テープの帯電を抑制することができる磁気テープカートリッジを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。
以下の実施形態では、いわゆるＬＴＯ規格に準拠した単リール型の磁気テープカートリッジのハブの周面の導電層からリールフランジに敷設された導電層を経由して後述の金属製リールプレート２０に至る接地回路を設ける場合を例にして説明する。
まず、図１から図３を参照しながら本発明の磁気テープカートリッジＭＣの概略を説明する。図１は、本発明に係る磁気テープカートリッジＭＣの構成を分解して示す斜視図であり、図２は磁気テープカートリッジＭＣがスピンドル１１とチャッキングする前の状態を、図３は磁気テープカートリッジＭＣがスピンドル１１とチャッキングした使用時の状態を表す断面図である。
【００１９】
本実施形態の磁気テープカートリッジＭＣは、図１に示すように、下ハーフ１Ｂと上ハーフ１Ａとに分割構成されたカートリッジケース１の内部に、予め磁気テープＭＴが巻装された単一のリール２、磁気テープＭＴの端部にスプライステープＳを介して一端が接続されたリーダテープＬ、リーダテープＬの他端に固定されたリーダピン１０、リール２の回転をロックするためのロックプレート３および圧縮コイルばね４、リール２のロック状態を解除するためのリリースパッド５、下ハーフ１Ｂおよび上ハーフ１Ａに跨ってカートリッジケース１に形成された磁気テープ引出口１Ｃを開閉するスライドドア６、スライドドア６を磁気テープ引出口１Ｃの閉位置に付勢するコイルばね７、誤消去防止爪８、ＩＣチップ９などを組み込んで構成される。
【００２０】
図２に示すように、リール２は磁気テープＭＴが外周に巻装される有底円筒状のハブ２Ｃと、このハブ２Ｃの上下端外周からそれぞれ径方向に円盤状に張り出した上フランジ２Ａおよび下フランジ２Ｂとからなり、ハブ２Ｃと下フランジ２Ｂとは合成樹脂材料により一体成形され、同じく合成樹脂材料からなる上フランジ２Ａは、ハブ２Ｃの上端に嵌着された状態で例えば超音波溶着によりハブ２Ｃに固定される。
【００２１】
さらに、ハブ２Ｃは中心側下部が底壁２Ｄにより閉塞され、この底壁２Ｄの下面外周部には、ドライブ装置側のスピンドル１１の金属製の駆動ギヤ１３と噛合する合成樹脂製のリールギヤ２Ｅが環状に刻設され、このリールギヤ２Ｅより内周側にはマグネット式吸引用の環状金属板からなるリールプレート２０がインサート成形により取り付けられている。そして、リール２のリールギヤ２Ｅおよびリールプレート２０は、カートリッジケース１の底面の開口１Ｄに臨むように配置されている。
【００２２】
なお、リール２は、チャッキングする前の状態においては、圧縮コイルバネ４により下方に付勢されたロックプレート３の係合突起３Ａと下フランジ２Ｂの係止溝２Ｆが係合したロック状態となり、回転が禁止されている。
【００２３】
次に、磁気テープカートリッジＭＣとスピンドル１１がチャッキングして使用状態となる動作について説明する。
図２に示すようにドライブ装置側のスピンドル１１は、回転シャフト１２の上端に固定された円盤部１５の上面に環状の駆動ギヤ１３とマグネット（図示せず）とを備えている。
磁気テープカートリッジＭＣと金属製のスピンドル１１とのチャッキングは、図示しないドライブ装置側のバケットに装填された磁気テープカートリッジＭＣが回転シャフト１２に向かって下降して、駆動ギヤ１３が上記リールギヤ２Ｅに噛合するとともに、マグネットにより上記リールプレート２０を吸引して前記の噛合状態を保持することによって行なわれる。これにより、磁気テープカートリッジＭＣは図３に示す使用状態となる。
【００２４】
図３の磁気テープカートリッジＭＣの使用状態においては、底壁２Ｄに設けられたリール底透孔２Ｇから突出するリリースパッドの脚２６を駆動ギヤ１３が上ハーフ１Ａ側の方向へ押すことにより、リリースパッド５を圧縮コイルバネ４に抗して押し上げ、リール２はロック状態から解除される。そしてリール２は、リールギヤ２Ｅに噛合した駆動ギヤ１３を介して回転シャフト１２によって回転させられる。
このときスピンドル１１の円盤部１５と金属製のリールプレート２０とが接触して通電可能な状態となる。
【００２５】
＜第１の実施形態＞
次に、本実施形態に係る導電層で形成された接地回路ＧＣを備えた磁気テープカートリッジＭＣについて説明する。図４は導電層で形成された接地回路ＧＣ（以下接地回路ＧＣ）を備えたリール２の斜視図であり、図４（ａ）はリール２の下フランジ２Ｂに磁気テープＭＴが巻装される側（以後「テープ側」）から見た斜視図、図４（ｂ）はリール２の下フランジ２Ｂの駆動ギヤ１３と噛合する側（以後「駆動側」）から見た斜視図である。
【００２６】
図４（ａ）、（ｂ）のグレー色調部で示すように、本実施形態に係る磁気テープカートリッジＭＣのハブ２Ｃの周面に設けられた接地回路ＧＣは、下フランジ２Ｂのテープ側の面から下フランジ２Ｂの駆動側の面を経由し、図４（ｂ）に示すように環状のリールギヤ２Ｅの一部に設けられた平坦部２Ｐを経て、底壁２Ｄにあるリールプレート２０に至る。そして、図３に示したように、リールプレート２０がスピンドル１１の円盤部１５に接触することにより接地電位へ接続される。
【００２７】
本実施形態では、ハブ２Ｃの周面の接地回路ＧＣを形成する導電層は金属膜で構成され、下フランジ２Ｂのテープ側および駆動側からリールプレート２０に至る導電層は導電性物質を含有する材料で形成されている。また、下フランジ２Ｂのテープ側の接地回路ＧＣは、予め刻設されている溝（図示せず）の中に周辺の下フランジ２Ｂ面とほぼ面一になるように敷設されている。
【００２８】
下フランジ２Ｂのテープ側の導電層を溝の中に敷設した場合、磁気テープＭＴとの摩擦によって導電層が剥離することを防止することができるので好ましい。溝は、凹部が連続した形状であればよく、断面形状は矩形、半円形に限られず、不定形であってもよい。溝の表面を粗面仕上げにすると、導電性物質の密着強度を向上させることができる。
また、リール２の回転を安定させるために、下フランジ２Ｂの表面には複数本の溝をリール２の回転中心に対して点対称に設けることが好ましい。
【００２９】
下フランジ２Ｂのテープ側の導電層は、磁気テープＭＴと接触する構成とすることもできるし、接触しない構成とすることもできる。磁気テープＭＴが導電層に接触する場合、磁気テープＭＴに帯電した静電気は導電層を通じて０ボルトまで除電される。
磁気テープＭＴが導電層に接触しない場合でも、導電層の表面に微細な針状突起を設けて磁気テープＭＴに近接させることにより、微細な針状突起を帯電させると共に針状突起の周辺の空気をイオン化し、このイオンによって１００００Ｖ程度に帯電した磁気テープＭＴを２０００〜３０００Ｖまで除電することが可能である。微細な針状突起は、例えば導電層にカーボンナノチューブを複合化することで形成することができる。
【００３０】
ハブ２Ｃの周面の金属膜は蒸着、無電解めっき等、公知の樹脂表面に金属層を形成する方法を用いることによって、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等の金属膜を形成することができる。
ハブ２Ｃの周面では磁気テープＭＴとの摩擦はほとんど無いため、金属膜を直接磁気テープＭＴに接触させることにより、金属箔が剥離することなく磁気テープＭＴに帯電した静電気を有効に除電することができる。
【００３１】
下フランジ２Ｂの表面（テープ側および駆動側）の接地回路ＧＣを形成する導電層に用いられる導電性物質には、金属酸化物、炭素系化合物または導電性高分子等を分散媒中に分散させた材料、あるいは金属膜等を使用することができる。
【００３２】
金属酸化物として好ましいのは結晶性の金属酸化物粒子であるが、酸素欠陥を含むもの及び用いられる金属酸化物に対してドナーを形成する異種原子を少量含むもの等は一般的に言って導電性が高いので特に好ましい。金属酸化物微粒子の体積抵抗率は１０7Ω・ｃｍ以下、特に１０5Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。
金属酸化物の例としてはＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＳｎＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3、Ｓｉ、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＭｏＯ3、Ｖ2Ｏ5等、あるいはこれらの複合酸化物が良い。
【００３３】
異種原子を含む例としては、例えばＺｎＯに対してはＡｌ、Ｉｎ等の添加、ＳｎＯ2に対してはＳｂ、Ｎｂ、ハロゲン元素等の添加、またＴｉＯ2に対してはＮｂ、Ｔａ等の添加が効果的である。これら異種原子の添加量は０．０１〜３０ｍｏｌ％の範囲が好ましいが、０．１〜１０ｍｏｌ％であれば特に好ましい。
【００３４】
また、金属酸化物粒子以外でも、銀メッキされた銅あるいは銀等の金属粒子を用いることができる。さらに、カーボンブラック、黒鉛、グラファイト、フラーレン、カーボンナノチューブ等の炭素系化合物の微粒子も用いることもできる。これらの物質も、体積抵抗率は１０7Ω・ｃｍ以下、特に１０5Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。
【００３５】
導電性高分子化合物としては、例えばポリビニルベンゼンスルホン酸塩類、ポリビニルベンジントリメチルアンモニウムクロリド、米国特許第４，１０８，８０２号、同４，１１８，２３１号、同４，１２６，４６７号、同４，１３７，２１７号に記載の４級塩ポリマー類、米国特許第４，０７０，１８９号、ＯＬＳ２，８３０，７６７号、特開昭６１-２９６３５２号、同６１−６２０３３号等に記載のポリマーラテックス、特開平２−１８５４２号に記載のオリゴマあるいはポリマー等が好ましい。これらは一例であり、必ずしもこれらに限定されるものではない。
【００３６】
上記の金属酸化物、炭素系化合物または導電性高分子等を分散媒中に分散させ、リール２の表面に所定の回路形状に塗付した後、固化して接地回路ＧＣを形成する。
分散媒は、成膜性のあるものであればよく、ポリ(メタ)アクリル酸系樹脂、ポリスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂を有機溶媒に溶解させたもの、または側鎖にエポキシ基等の反応性官能基を有するオリゴマ、ポリマー、あるいは一液若しくは二液硬化性の接着剤に用いられるウレタン系またはポリエステル系化合物等、公知の成膜性材料を用いることができる。
【００３７】
特に、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系の分散媒は、固化後に三次元網目状に架橋することによって、磁気テープＭＴとの摩擦が生じても容易に剥離しない膜となるため、好適に用いることができる。
なお、側鎖にエポキシ基等の反応性官能基を有するオリゴマまたはポリマーを用いる場合は分散材を用いずに接地回路ＧＣを形成することができる。
【００３８】
導電性物質を分散媒中に分散した材料を用いて下フランジ２Ｂの表面に導電層を形成するときは、例えばスクリーン印刷により所定の位置に前記の材料を塗布する方法を用いることができる。図４（ｂ）において、スクリーン印刷によって一工程で下フランジ２Ｂの駆動側の樹脂面からリールプレート２０の金属面に至る接地回路ＧＣを形成することができる。
スクリーン印刷により導電層を形成する方法によれば、所定の位置にのみ前記材料を塗付することができるので、容易に下フランジ２Ｂのテープ側に設けられた溝の中に導電層を形成することができる。
【００３９】
また、下フランジ２Ｂの表面（テープ側および駆動側）のリールプレート２０を含む全面に、導電性物質を分散媒中に分散した材料を用いて導電層を形成することもできる。この場合、スプレーコーティング、ディップコーティング、フローコーティング、スピンコーティング、電着塗装等のコーティング方法を用いることができる。
【００４０】
下フランジ２Ｂのテープ側の導電層と駆動側の導電層との電気的接続は、下フランジ２Ｂの外周縁に前記した材料を塗付することで行なうことができる。あるいはテープ側の導電層と駆動側の導電層とを、金属製リベット、ハトメ等を用いて電気的に接続してもよい。
また、下フランジ２Ｂのテープ側の導電層と駆動側の導電層を貫通するスルーホールを設けて、このスルーホールに前記した導電性物質を分散媒中に分散した材料を充填して穴埋めすることによって電気的に接続することもできる。穴埋めは、スクリーン印刷で所定のスルーホールの位置に前記材料を繰り返し塗布することで行なうことができる。
【００４１】
＜第２の実施形態＞
第１の実施形態とは異なる導電層で形成された接地回路の構成として、一方の面に導電層を形成し他方の面に接着層を設けたフィルム、導電性物質を複合化して成る導電性フィルムの一面に接着層を設けたもの、または金属箔の一面に接着層を設けたものを用い、これらのフィルムまたは金属箔をリール２の表面に接着する場合について説明する。なお、図４に示した第１の実施形態と同一形状の接地回路ＧＣを形成するものとして説明する。
【００４２】
フィルム上の導電層は、蒸着、無電解めっき等によって形成した金属膜であってもよいし、前記した導電性物質を分散媒中に分散した材料をフィルムに塗付して形成したものでもよい。
フィルムは、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ＥＶＡ、塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリイミド等のポリマーを用いたものを使用することができる。これらのポリマーに前記した金属酸化物等の導電性物質を複合化して導電性フィルム用いることもできる。
金属箔にはＡｌ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ａｕ等、またはこれらを主成分とする合金の金属箔を用いることができる。金属膜には、容易に酸化されないもの、あるいは表面が酸化されて不動態を形成するものを用いることが好ましい。
【００４３】
接着層には、アクリル系、熱硬化または非硬化型ゴム系、若しくは熱硬化型シリコーン系の粘着剤、またはエポキシ系、ウレタン系、ポリエステル系、シアノアクリレート系の接着剤などを用いることができる。これらの粘着剤または接着剤に前記した金属酸化物等の導電性物質を複合化して用いることもできる。
【００４４】
下フランジ２Ｂのテープ側に設けた溝にこのフィルムを接着すると、磁気テープＭＴと導電層が接触する場合であっても、導電層が磁気テープＭＴとの摩擦で剥離することを防止できる。接着したフィルム表面が下フランジ２Ｂの表面とはぼ面一になるような矩形の溝を設け、この溝に嵌合する寸法のフィルムを接着することが好ましい。
【００４５】
下フランジ２Ｂのテープ側の導電層と駆動側の導電層とを電気的に接続するときは、一枚のフィルムを下フランジ２Ｂの外縁で折り返す構成とすることが好ましい。あるいは、前記のように金属製リベット、ハトメ等を用いてテープ側の導電層と駆動側の導電層とを電気的に接続してもよいし、穴埋めされたスルーホールを用いて接続してもよい。
【００４６】
リールプレート２０の金属面とフィルム表面の導電層との電気的な接続は、前記した導電性物質を複合化したエポキシ系、ウレタン系等の導電性接着剤や導電性インクを用いて前記金属面とフィルム表面の導電層との境界を連続的に被覆することによって行なうことができる。フィルムにポリイミド等の耐熱性のある樹脂を用いた場合は、ハンダで金属面とフィルム表面の導電層を電気的に接続することができる。
【００４７】
また、第２の実施形態の変形例として、ハブ２Ｃの周面や下フランジ２Ｂのフランジのテープ側および駆動側の全面に、導電層を設けたフィルムを接着して接地回路ＧＣを形成することもできる。
【００４８】
＜第３の実施形態＞
別の導電層で形成された接地回路の構成として、下フランジ２Ｂを成形する際に、金属箔、金属薄板または金属製メッシュ等を、リールプレート２０と共にインサート成形により下フランジ２Ｂ表面に密着させて、ハブ２Ｃからリールプレート２０に至る接地回路ＧＣを形成することもできる。
【００４９】
インサート成形は、射出成形、圧縮成形、トランスファー成形のいずれかによって行なうことができる。
図５は、インサート成形時における金型内でのリールプレート２０と金属薄板の位置を表す断面図である。
図５に示したように、射出成形等の移動金型側の下フランジ２Ｂのテープ側が形成される面に、予め所定形状にプレス加工された金属薄板Ｍ１を装着し、固定金型側の下フランジ２Ｂの駆動側が形成される面にも同様に予め所定形状にプレス加工された金属薄板Ｍ２を装着する。そして金型を閉め、ゲートＧから樹脂を金型内に注入して成形を行なうことで、ハブ２Ｃからリールプレート２０に至る、金属薄板Ｍ１とＭ２とからなる接地回路ＧＣを有する下フランジ２Ｂを成形することができる。
【００５０】
この方法によれば、成形金型内で金属薄板Ｍ１、Ｍ２にかかる成形圧力によって移動金型側の金属薄板Ｍ１と固定金型側の金属薄板Ｍ２が相互に圧着されて電気的に接続され、容易に接地回路ＧＣを形成することができる。金属薄板の代わりに、金属箔、金属メッシュを用いることもできる。また、導電層が金属薄板等で形成されるため、磁気テープＭＴとの摩擦が生じても容易に剥離しない堅牢な導電層となる。
【００５１】
金属薄板Ｍ１、Ｍ２等の樹脂と接触する面を予め酸処理等によって微細な凹凸を有する粗面にしておけば、成形時に樹脂が成形圧力を受けて前記の微細な凹凸に浸入し、アンカー効果が生じるによって金属薄板等と樹脂の密着強度をより向上させることができる。
【００５２】
金属薄板等は、下フランジ２Ｂの全面を覆うように設けてもよいし、下フランジ２Ｂのテープ側および／または駆動側の一部に、例えば図４のような接地回路ＧＣを形成するように設けてもよい。下フランジ２Ｂの一部に接地回路ＧＣを形成するときは、リール２の回転を安定させるために、接地回路ＧＣがリール２の回転中心に対して点対称になるように設けることが好ましい。
【００５３】
＜第４の実施形態＞
第１〜第３の実施形態では、リール２上の接地回路ＧＣはハブ２Ｃからリールプレート２０まで形成するものとして説明したが、図６に示すように接地回路ＧＣをハブ２Ｃからリールギヤ２Ｅまで形成することもできる。この場合、磁気テープＭＴに帯電した静電気は金属製の駆動ギヤ１３を介して除電される。
本実施形態の構成は、リールプレート２０がスピンドル１１に接触しない構造の磁気テープカートリッジに適している。
【００５４】
リールギヤ２Ｅ表面の導電層には、前記した導電性物質を分散媒中に分散した材料、導電性フィルム、金属の蒸着膜、無電解メッキによる金属膜、金属薄板等を用いることができる。駆動ギヤ１３により導電層が剥離することを抑制するためには、無電解メッキによる金属膜、または金属薄板を用いることが好ましい。
【００５５】
なお、ハブ２Ｃの周面と下フランジ２Ｂ表面の導電層には、第１〜第３の実施形態に示したいずれかの導電層を用いることができる。
【００５６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されず、次のように実施することもできる。
例えば、第１の実施形態のハブ２Ｃの周面の金属を形成する代わりに、印刷、コーティングで導電層を形成する等、ハブ２Ｃ、下フランジ２Ｂの導電層にはいずれかの実施形態示された導電層を任意に組み合わせて適用することができる。
また、接地回路ＧＣを構成する導電層を溝の中に敷設するものとして説明したが、平滑な面に敷設してもよい。
さらに、上フランジ２Ａにも前記した導電性物質を分散媒中に分散した材料、導電性フィルム、金属の蒸着膜、無電解メッキによる金属膜、金属薄板等を用いて導電層を設けることができることは言うまでもない。
【００５７】
また、導電層で形成された接地回路ＧＣは、導電性高分子と通常の樹脂の二色成形によって形成することもできる。この場合も、リール２を形成する合成樹脂の流動性を損なうことなく磁気テープＭＴの帯電を抑制することができる。また、一工程でリール２を形成できるため、安価な磁気テープカートリッジＭＣを提供できる。
【００５８】
あるいは、本実施形態では接地回路ＧＣはハブ２Ｃから下フランジ２Ｂを経由してリールプレート２０まで形成するものとして説明したが、この経路に限定されず、磁気テープＭＴに帯電した静電気を接地電位まで導ける経路であればよい。
例えば、別の経路として、接地回路ＧＣを下フランジ２Ｂのテープ側からハブ２Ｃを経由して、ハブ２Ｃ内側の底壁２Ｄを貫通してリールプレート２０まで形成してもよい。
【００５９】
また、本実施形態では、磁気テープカートリッジとして、ＬＴＯ規格に準拠した単リール型の磁気テープカートリッジを取り上げたが、これに限るもので無く、各種の磁気テープカートリッジに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る磁気テープカートリッジの構造を示す斜視図である。
【図２】磁気テープカートリッジのチャッキング前の断面図である。
【図３】磁気テープカートリッジのチャッキング後の断面図である。
【図４】リール表面からリールプレートまで導電層で形成された接地回路の斜視図である。  （ａ）はテープ側から見た斜視図、（ｂ）は駆動側から見た斜視図である。
【図５】インサート成形時の成形金型の断面図である。
【図６】リール表面からリールギヤまで導電層で形成された接地回路の斜視図である。  （ａ）はテープ側から見た斜視図、（ｂ）は駆動側から見た斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
ＭＣ      磁気テープカートリッジ
ＭＴ      磁気テープ
ＧＣ      接地回路
１      カートリッジケース
２      リール
２Ａ    上フランジ
２Ｂ    下フランジ
２Ｃ    ハブ
【図１】
2006073089.tif 000003
【図２】
2006073089.tif 000004
【図３】
2006073089.tif 000005
【図４】
2006073089.tif 000006
【図５】
2006073089.tif 000007
【図６】
2006073089.tif 000008