(57)【要約】【課題】この発明は積層されるメモリーチップ間に設けられるスペーサチップの位置決めを容易に行なうことができるようにした実装装置を提供することにある。【解決手段】メモリーチップ２を供給する第１の部品供給部１１と、スペーサチップ３を供給する第２の部品供給部１２と、メモリーチップとスペーサチップとを基板１に順次積層実装する実装ヘッド２５と、実装ヘッドによってメモリーチップとスペーサチップとを基板に実装する前に、これらチップの位置を認識する第２の撮像カメラ２３Ａ，２３Ｂと、第２の撮像カメラによる各チップの位置認識に基いてこれらチップの実装位置を制御する制御装置２０とを具備し、  第２の撮像カメラによるスペーサチップの位置認識は、スペーサチップの１つのコーナのＸ、Ｙ座標と、コーナの近傍の一辺における２点のＸ、Ｙ座標とを認識し、コーナのＸ、Ｙ座標からコーナのずれ量を求め、２点のＸ、Ｙ座標から回転方向のずれ量を求める。【選択図】      図１
2006073814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被実装部材に複数の半導体チップをスペーサチップを介して積層実装する実装装置であって、
上記半導体チップを供給する第１の部品供給部と、
上記スペーサチップを供給する第２の部品供給部と、
上記第１の部品供給部の半導体チップと上記第２の部品供給部のスペーサチップとを上記被実装部材に順次積層実装する実装ヘッドと、
この実装ヘッドによって上記半導体チップとスペーサチップとを上記被実装部材に実装する前に、これらチップの位置を認識する認識手段と、
この認識手段による各チップの位置認識に基いてこれらチップの実装位置を制御する制御手段とを具備し、
上記認識手段による上記スペーサチップの位置認識は、このスペーサチップの１つのコーナのＸ、Ｙ座標と、このコーナの近傍の上記スペーサチップの一辺における２点のＸ、Ｙ座標とを認識し、上記コーナのＸ、Ｙ座標からこのコーナのずれ量を求め、上記２点のＸ、Ｙ座標から回転方向のずれ量を求めることを特徴とする半導体チップの実装装置。
【請求項２】
上記第２の部品供給部から取り出されたスペーサチップは中間ステージに載置され、
上記認識手段は上記中間ステージに載置されたスペーサチップを撮像する撮像カメラであることを特徴とする請求項１記載の半導体チップの実装装置。
【請求項３】
上記制御手段は、上記撮像カメラの撮像結果に基いて上記中間ステージに載置されたスペーサチップの回転方向のずれ量を補正するとともに、回転方向のずれ量が補正された中間ステージ上のスペーサチップを上記実装ヘッドで吸着し、この実装ヘッドによってＸ、Ｙ方向のずれ量を補正することを特徴とする請求項２記載の半導体チップの実装装置。
【請求項４】
被実装部材に複数の半導体チップをスペーサチップを介して積層実装する実装方法であって、
上記半導体チップと上記スペーサチップとを交互に上記被実装部材に供給して実装する工程と、
上記被実装部材に上記半導体チップとスペーサチップとを供給実装する前に、これらチップの位置を認識する工程と、
これらチップの位置認識に基いて上記被実装部材に実装される各チップの実装位置を制御する工程とを具備し、
上記スペーサチップの位置認識は、このスペーサチップの１つのコーナのＸ、Ｙ座標と、このコーナの近傍の上記スペーサチップの一辺における２点のＸ、Ｙ座標とを認識し、上記コーナのＸ、Ｙ座標からこのコーナのずれ量を求め、上記２点のＸ、Ｙ座標から回転方向のずれ量を求めることを特徴とする半導体チップの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板に複数の半導体チップを積層して実装する半導体チップの実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、たとえば携帯電話などのような種々の小型の電子機器においては、電子機器の大型化を招かずにメモリーの大容量化を図ることが要求されている。メモリーの大容量化を図るためには半導体チップである、複数のメモリーチップを被実装部材としての基板に積層して実装するということが行なわれている。基板に積層実装された各メモリーチップは、この基板に設けられた配線パターンにワイヤによって電気的に接続される。つまり、ワイヤボンディングされる。
【０００３】
メモリーチップと基板とをワイヤボンディングする際、メモリーチップに接続されるワイヤのボールが形成された一端は、メモリーチップの上方に所定の高さで立ち上がる。そのため、積層される複数のメモリーチップは、ワイヤの一端の立ち上がりの高さに応じた間隔で積層しなければならない。
【０００４】
図５に示すように、基板１に積層される複数のメモリーチップ２の間隔を確保するためには、各メモリーチップ２はスペーサチップ３を介して積層するようにしている。それによって、積層されたメモリーチップ２間には、上記スペーサチップ３の厚さによって各メモリーチップ２に一端が接続されたワイヤ４の立ち上がりの高さに応じた間隔を確保することができる。
【０００５】
上記スペーサチップ３は、通常メモリーチップ２と同じ素材、つまり半導体ウエハが用いられている。メモリーチップ２には回路パターンを形成するときに、位置合わせマークが同時に形成される。そのため、その位置合わせマークを基準にして上記基板１の所定の位置に実装することが可能である。
【０００６】
しかしながら、上記スペーサチップ３は、通常、半導体ウエハを鏡面加工して所定の大きさにダイシングしただけであるので、メモリーチップ２のように回路パターンを形成しないから、位置合わせマークが形成されることもない。
【０００７】
そのため、スペーサチップ３を撮像カメラで認識するためには、このスペーサチップの対角線方向に位置する２つのコーナを撮像し、これらコーナのＸ、Ｙ座標によってスペーサチップ３のＸ、Ｙ方向のずれ量及び回転方向のずれ量を求め、そのずれ量を補正して上記基板１に実装するということが行なわれていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、スペーサチップ３の２つのコーナの位置認識を精度よく行なうためには、光学倍率の高い撮像カメラが用いられる。高倍率の撮像カメラは視野範囲が狭い。そのため、撮像カメラによってスペーサチップの２つのコーナを同時に撮像することができないから、上記撮像カメラによってスペーサチップの２つのコーナの一方を撮像した後、この撮像カメラの視野範囲に他方のコーナが入るよう、上記スペーサチップ又は撮像カメラを移動させてから撮像しなければならなかった。
【０００９】
したがって、上記スペーサチップ又は撮像カメラを移動させるのに時間や手間が掛かり、生産性の低下を招く一因となっていた。  
この発明は、スペーサチップの位置認識を、能率よく行なうことができるようにした半導体チップの実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、被実装部材に複数の半導体チップをスペーサチップを介して積層実装する実装装置であって、
上記半導体チップを供給する第１の部品供給部と、
上記スペーサチップを供給する第２の部品供給部と、
上記第１の部品供給部の半導体チップと上記第２の部品供給部のスペーサチップとを上記被実装部材に順次積層実装する実装ヘッドと、
この実装ヘッドによって上記半導体チップとスペーサチップとを上記被実装部材に実装する前に、これらチップの位置を認識する認識手段と、
この認識手段による各チップの位置認識に基いてこれらチップの実装位置を制御する制御手段とを具備し、
上記認識手段による上記スペーサチップの位置認識は、このスペーサチップの１つのコーナのＸ、Ｙ座標と、このコーナの近傍の上記スペーサチップの一辺における２点のＸ、Ｙ座標とを認識し、上記コーナのＸ、Ｙ座標からこのコーナのずれ量を求め、上記２点のＸ、Ｙ座標から回転方向のずれ量を求めることを特徴とする半導体チップの実装装置にある。
【００１１】
上記第２の部品供給部から取り出されたスペーサチップは中間ステージに載置され、
上記認識手段は上記中間ステージに載置されたスペーサチップを撮像する撮像カメラであることが好ましい。
【００１２】
上記制御手段は、上記撮像カメラの撮像結果に基いて上記中間ステージに載置されたスペーサチップの回転方向のずれ量を補正するとともに、回転方向のずれ量が補正された中間ステージ上のスペーサチップを上記実装ヘッドで吸着し、この実装ヘッドによってＸ、Ｙ方向のずれ量を補正することが好ましい。
【００１３】
この発明は、被実装部材に複数の半導体チップをスペーサチップを介して積層実装する実装方法であって、
上記半導体チップと上記スペーサチップとを交互に上記被実装部材に供給して実装する工程と、
上記被実装部材に上記半導体チップとスペーサチップとを供給実装する前に、これらチップの位置を認識する工程と、
これらチップの位置認識に基いて上記被実装部材に実装される各チップの実装位置を制御する工程とを具備し、
上記スペーサチップの位置認識は、このスペーサチップの１つのコーナのＸ、Ｙ座標と、このコーナの近傍の上記スペーサチップの一辺における２点のＸ、Ｙ座標とを認識し、上記コーナのＸ、Ｙ座標からこのコーナのずれ量を求め、上記２点のＸ、Ｙ座標から回転方向のずれ量を求めることを特徴とする半導体チップの実装方法にある。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、高倍率の撮像カメラを移動させず、その視野範囲の１つの画像によってスペーサチップの位置を認識することが可能となるため、スペーサチップの位置認識を能率よく行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１６】
図１はこの発明の実装装置の概略的構成を示す斜視図である。この実装装置はメモリーチップ２を供給する第１の部品供給部１１と、スペーサチップ３を供給する第２の部品供給部１２とを備えている。
【００１７】
各部品供給部１１，１２は、図示しない駆動源によってＸ、Ｙ方向に駆動位置決めされるウエハホルダ１３Ａ，１３Ｂを有する。第１の部品供給部１１のウエハホルダ１３Ａは、メモリーチップ２にダイシングされた半導体ウエハ１４Ａが図示しないシートに貼着されて保持されている。第２の部品供給部１１Ｂのウエハホルダ１３Ｂは、スペーサチップ３にダイシングされた半導体ウエハ１４Ｂが図示しないシートに貼着されて保持されている。スペーサチップ３用の半導体ウエハ１４Ｂは単に鏡面加工されているだけで、回路パターンや位置合わせマークなどは形成されていない。
【００１８】
各ウエハホルダ１３Ａ，１３Ｂの上方には、これらに保持された半導体ウエハ１４Ａ，１４Ｂを撮像する第１の撮像カメラ１５Ａ，１５Ｂが配置されている。各ウエハホルダ１３Ａ，１３Ｂの下方には、所定のメモリーチップ２及びスペーサチップ３を突き上げる突き上げピン（図示せず）が設けられている。
【００１９】
上記第１の撮像カメラ１５Ａ，１５Ｂからの撮像信号は制御装置２０に入力される。制御装置２０は、各ウエハホルダ１３Ａ，１３ＢをＸ、Ｙ方向に駆動し、上記突き上げピンによって突き上げられるメモリーチップ２及びスペーサチップ３が上記突き上げピンに対応する位置に位置決めする。
【００２０】
突き上げピンによって突き上げられたメモリーチップ２及びスペーサチップ３は、第１の撮像カメラ１５Ａ，１５Ｂの撮像信号の位置認識に基いて位置決めされ各取り出しノズル体１６Ａ，１６Ｂによって吸着されて取り出される。
【００２１】
上記取り出しノズル体１６Ａ，１６Ｂは、Ｚ可動体１７Ａ，１７Ｂに設けられている。このＺ可動体１７Ａ，１７ＢはＸ可動体１８Ａ，１８Ｂに上下方向に駆動可能に設けられている。このＸ可動体１８Ａ，１８ＢはＸ方向に沿って配置されたガイド部材１９Ａ，１９Ｂに移動可能に設けられ、図示せぬ駆動源によって駆動されるようになっている。
【００２２】
それによって、上記取り出しノズル体１６Ａ，１６Ｂが上記ガイド部材１９Ａ，１９Ｂの一端部、つまりウエハホルダ１３Ａ，１３Ｂの上方に位置決めされた後、下方へ駆動されると、突き上げピンによって突き上げられたメモリーチップ２或いはスペーサチップ３を吸着保持することができるようになっている。
【００２３】
上記取り出しノズル体１６Ａ，１６Ｂは、ウエハホルダ１３Ａ，１３Ｂからメモリーチップ２或いはスペーサチップ３を取り出すと、上記ガイド部材１９Ａ，１９Ｂの他端部に駆動される。上記ガイド部材１９Ａ，１９Ｂの他端部には中間ステージ２１Ａ，２１Ｂが設けられている。この中間ステージ２１Ａ，２１Ｂはθ駆動源２２Ａ，２２Ｂによって回転方向に駆動されるようになっている。そして、上記取り出しノズル体１６Ａ，１６Ｂは吸着保持したメモリーチップ２或いはスペーサチップ３を上記中間ステージ２１Ａ，２１Ｂに載置する。
【００２４】
中間ステージ２１Ａ，２１Ｂに載置されたメモリーチップ２或いはスペーサチップ３は、各中間ステージ２１Ａ，２１Ｂの上方に設けられた高倍率の第２の撮像カメラ２３Ａ，２３Ｂによって撮像される。各第２の撮像カメラ２３Ａ，２３Ｂの撮像信号は上記制御装置２０に入力され、後述するごとく処理される。それによって、θ駆動源２２Ａ，２２Ｂによって中間ステージ２１Ａ，２１Ｂが駆動され、メモリーチップ２或いはスペーサチップ３の回転角度の補正が行なわれる。
【００２５】
なお、各部品供給部１１，１２から中間ステージ２１Ａ，２１Ｂに供給載置されたメモリーチップ２を撮像する第２の撮像カメラ２３Ａ，２３Ｂは図示しない駆動源によってＸ、Ｙ方向に駆動可能となっている。
【００２６】
回転角度の補正が行なわれたメモリーチップ２或いはスペーサチップ３はそれぞれＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動される実装ヘッド２５の吸着ノズル２５ａによって吸着される。すなわち、１つの実装ヘッド２５によって第１の部品供給部１１から取り出されて中間ステージ２１Ａに載置されたメモリーチップ２と、第２の部品供給部１２から取り出されて中間ステージ２１Ｂに載置されたスペーサチップ３とを選択的に吸着することができるようになっている。
【００２７】
上記実装ヘッド２５は、図２に示すようにＹ可動体２６にＺ駆動源２７によって上下方向に駆動可能に設けられている。このＹ可動体２６は、Ｘ可動体２８に紙面に直交するＹ方向に沿って移動可能に設けられ、Ｙ駆動源２９によって駆動されるようになっている。
【００２８】
上記Ｘ可動体２８はＸガイド体３０に上記Ｙ方向と直交するＸ方向に沿って移動可能に設けられ、Ｘ駆動源３１によってＸ方向に沿って駆動されるようになっている。
【００２９】
上記Ｘ方向は、上記取り出しノズル体１６Ａ，１６Ｂのガイド部材１９Ａ，１９Ｂに沿う移動方向と同じ方向である。したがって、上記中間ステージ２１Ａ，２１Ｂに載置されたメモリーチップ２或いはスペーサチップ３は上記実装ヘッド２５によって吸着して取り出すことが可能となっている。
【００３０】
実装ヘッド２５によって各中間ステージ２１Ａ，２１Ｂに載置されたメモリーチップ２或いはスペーサチップ３を取り出す際、上記実装ヘッド２５は上記第２の撮像カメラ２３Ａ，２３Ｂからの撮像信号に基づき、後述するようにＸ、Ｙ方向の位置が補正される。
【００３１】
上記実装ヘッド２５によって取り出されたメモリーチップ２或いはスペーサチップ３はリードフレームなどの基板１に実装される。基板１のメモリーチップ２或いはスペーサチップ３が実装される実装位置の上方には、上記基板１を撮像する第３の撮像カメラ３３が配設されている。そして、上記実装ヘッド２５は、第３の撮像カメラ３３からの撮像信号に基づいて実装位置に位置決めされたのち、下降方向に駆動されてメモリーチップ２或いはスペーサチップ３を上記基板１に実装する。
【００３２】
上記基板１は、平行離間対向した搬送レール３４に幅方向の両端部が移動可能に支持されている。そして、基板１は、図示しない駆動源により上記搬送レール３４に沿って上記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って所定ピッチずつ搬送されるようになっている。
【００３３】
つぎに、上記構成の実装装置によって基板１にメモリーチップ２とスペーサチップ３とを交互に積層実装する場合の動作について説明する。  
基板１には最初にメモリーチップ２が実装される。メモリーチップ２を基板１に実装するには、第１の部品供給部１１のウエハホルダ１３Ａに保持された半導体ウエハ１４Ａが第１の撮像カメラ１５Ａによって撮像され、その撮像信号が制御装置２０に入力される。ウエハホルダ１３Ａは第１の撮像カメラ１５Ａからの撮像信号によって位置決めされた後、その位置決めに基いて所定のメモリーチップ２が突き上げピンによって突き上げられる。
【００３４】
ついで、取り出しノズル１６Ａはガイド部材１９Ａに沿って駆動され、突き上げられたメモリーチップ２の上方に位置決めされた後、下方に駆動されて上記メモリーチップ２を取り出す。その後、取り出しノズル１６Ａは、ガイド部材１９Ａに沿ってＸ方向に駆動され、ウエハホルダ１３Ａから取り出したメモリーチップ２を中間ステージ２１Ａに載置する。
【００３５】
中間ステージ２１Ａに載置されたメモリーチップ２は、第２の撮像カメラ２３Ａによって対角線方向の一端部と他端部とに設けられた位置合わせマーク（図示せず）を順次撮像する。つまり、第２の撮像カメラ２３Ａは高倍率で、視野範囲が狭いから、まず、対角線方向に位置する一方の位置合わせマ−クが視野内に入るよう位置決めされる。そして、その位置合わせマークを撮像し、その撮像信号によって一方の位置合わせマークのＸ、Ｙ座標が求められる。
【００３６】
ついで、第２の撮像カメラ２３Ａは、他方の位置合わせマークが視野内に入るよう、Ｘ、Ｙ方向に駆動されて位置決めされ、その他方の位置合わせマークを撮像し、その撮像信号によって他方の位置合わせマークのＸ、Ｙ座標を求める。
【００３７】
このようにして、メモリーチップ２に設けられた２つの位置合わせマークのＸ、Ｙ座標が求められると、これらの座標から、中間ステージ２１Ａ上に載置されたメモリーチップ２が正規の載置位置に対する回転方向と、Ｘ、Ｙ方向とのずれ量、及びこれらのずれ量から中心のずれ量が算出される。回転方向にずれがある場合、そのずれ量に基いて上記中間ステージ２１Ａが所定角度回転駆動されて補正される。
【００３８】
Ｘ、Ｙ方向にずれがある場合、実装ヘッド２５がメモリーチップ２を中間ステージ２１Ａから取り出す際、実装ヘッド２５の中心がメモリーチップ２の中心に一致するよう、この実装ヘッド２５によるメモリーチップ２の取り出し位置、つまりＸ、Ｙ方向の位置が制御される。
【００３９】
実装ヘッド２５によって取り出されたメモリーチップ２は基板１に実装される。メモリーチップ２を基板１に実装する場合、実装ヘッド２５は、第３の撮像カメラ３３によって認識された基板１の実装位置にメモリーチップ２の中心が一致するよう位置決めされる。それによって、上記メモリーチップ２は、上記基板１の実装位置に、Ｘ、Ｙ及びθ方向にずれが生じることなく実装される。
【００４０】
基板２にメモリーチップ２が実装されると、この基板１は図示しないワイヤボンディング装置に搬送される。そこで、メモリーチップ２と基板２とがワイヤ４によってボンディングされる。
【００４１】
基板２と、この基板２に実装されたメモリーチップ２とがワイヤボンディングされると、基板２は元の実装位置に戻され、すでに実装されたメモリーチップ２上にスペーサチップ３が以下の手順で積層実装される。
【００４２】
まず、第２の部品供給部１２のウエハホルダ１３Ｂに保持された半導体ウエハ１４Ｂが第１の撮像カメラ１５Ｂによって撮像され、その撮像信号が制御装置２０に入力される。ウエハホルダ１３Ｂは第１の撮像カメラ１５Ｂからの撮像信号によって位置決めされた後、スペーサチップ３の１つが突き上げピンによって突き上げられる。
【００４３】
ついで、取り出しノズル１６Ｂはガイド部材１９Ｂに沿って駆動され、突き上げられたスペーサチップ３の上方に位置決めされた後、下方に駆動されてそのスペーサチップ３を取り出す。その後、取り出しノズル１６Ｂは、ガイド部材１９Ｂに沿ってＸ方向に駆動され、ウエハホルダ１３Ｂから取り出されたスペーサチップ３を中間ステージ２１Ｂに載置する。
【００４４】
中間ステージ２１Ｂに載置されたスペーサチップ３は、高倍率の第２の撮像カメラ２３Ｂによってその１つのコーナ部３Ａが撮像される。つまり、図３に示すように、上記第２の撮像カメラ２３Ｂの視野範囲をＳとすると、その視野範囲Ｓ内にコーナ部３Ａが入るよう位置決めされる。
【００４５】
上記第２の撮像カメラ２３Ｂからの撮像信号によって制御装置２０は、その視野範囲Ｓ内の３つの位置Ｌ、Ｍ、ＮのＸ座標及びＹ座標を認識する。第１の位置Ｌは、スペーサチップ３の視野範囲Ｓ内に位置する１つのコーナの座標であり、第２、第３の位置Ｍ、Ｎは上記コーナの近くであって、スペーサチップ３の一辺上で距離ΔＸで離れた２つの点のＸ、Ｙ座標である。
【００４６】
第２の撮像カメラ２３Ｂからの撮像信号によってコーナＬのＸ、Ｙ座標（Ｘ１  ，Ｙ１  ）を求めれば、この座標（Ｘ１  ，Ｙ１  ）と、スペーサチップ３が図３に鎖線で示すように中間ステージ２１Ｂの正規の位置に載置されたときのコーナＬ０  の座標（Ｘ０  ，Ｙ０  ）とのＸ、Ｙ方向のずれ量ΔＸ、ΔＹを以下の式によって求めることができる。なお、鎖線で示すように、正規の位置にあるスペーサチップを３Ｒとする。
【００４７】
ΔＸ＝（Ｘ０  −Ｘ１  ）  
ΔＹ＝（Ｙ０  −Ｙ１  ）
一方、求められた第２の位置Ｍの座標を（Ｘ２  ，Ｙ２  ）、第３の位置Ｎの座標を（Ｘ３  ，Ｙ３  ）とすると、これら２つの座標からスペーサチップ３の一辺の傾き角度θを求めることができる。つまり、スペーサチップ３が中間ステージ２１Ｂの正規の位置に載置されたときの回転角度を０度としたとき、上記一辺の回転角度θを求めることができる。つまり、回転角度θは、  
ｔａｎθ＝（Ｙ２  −Ｙ３  ）／（Ｘ３  −Ｘ２  ）  
となる。
【００４８】
このようにして、スペーサチップ３が正規の位置にあるときの１つのコーナの座標（第１の位置Ｌ）と、スペーサチップ３の回転角度θとを求めたなら、スペーサチップ３を中間ステージ２１Ｂを回転させることで回転角度が０になるよう矢印Ｄ方向にθ度回転させる。このとき、中間ステージ２１Ｂの回転中心の座標を求めておけば、第１の位置ＬのＸ、Ｙ座標は計算にて求めることができる。図４はスペーサチップ３を回転角度が０になるよう回転させた状態を示す。
【００４９】
つぎに、回転後のスペーサチップ３の重心Ｇ１  のＸ、Ｙ座標を計算によって求める。スペーサチップ３の回転角度を０にすれば、スペーサチップ３のサイズは既知であるから、第１の位置であるコーナＬの座標（Ｘ０  ，Ｙ０  ）から重心Ｇ１  までの距離を計算によって求めることが可能である。このように、回転角度を０度に補正して求められたスペーサチップ３の重心Ｇ１  の座標を（ＸＧ１，ＹＧ１）とする。
【００５０】
つぎに、図４に示すように、スペーサチップが３Ｒで示す中間ステージ２１Ｂの正規の位置に置かれたときの、このスペーサチップ３の中心Ｇ０  の座標（ＸＧ０，ＹＧ０）と、回転角度が０度に補正されたときの中心Ｇ１  の座標（ＸＧ１，ＹＧ１）とのずれ量（距離）を算出する。このずれ量をΔＸＧ  ，ΔＹＧ  とすると、  
ΔＸＧ  ＝（ＸＧ０−ＸＧ１）  
ΔＹＧ  ＝（ＹＧ０−ＹＧ１）  
で求めることができる。
【００５１】
以上のように、ウエハホルダ１３Ｂから取り出されたスペーサチップ３は、中間ステージ２１Ｂに載置された後、第２の撮像カメラ２３Ｂによって正規の位置に対する回転角度θのずれ量が検出される。回転角度θのずれ量が検出されると、その検出に基いてθ駆動源２２Ｂにより回転角度のずれ量が０度になるよう補正される。
【００５２】
ついで、実装ヘッド２５の吸着ノズル２５ａによって吸着される際、この実装ヘッド２５は吸着ノズル２５ａの中心がスペーサチップ３の算出された中心の座標（ＸＧ１，ＹＧ１）に一致するよう位置決めされて下降し、スペーサチップ３を吸着保持する。つまり、実装ヘッド２５は吸着ノズル２５ａの中心をスペーサチップの中心Ｇ１  に一致させてこのスペーサチップ２を吸着する。
【００５３】
スペーサチップ３を吸着した実装ヘッド２５は上昇し、Ｘ、Ｙ方向に駆動されて基板１の上方に移動する。実装ヘッド２５は基板１の上方で、第３の撮像カメラ３３が検出した実装位置のＸ、Ｙ座標に基き位置決めされる。つまり、実装ヘッド２５の吸着ノズル２５ａの中心が基板１のスペーサチップ３が実装される実装位置の中心に一致するよう位置決めされる。ついで、実装ヘッド２５は下降方向に駆動され、吸着保持したスペーサチップ３を基板３に実装する。
【００５４】
スペーサチップ３の実装が終わったならば、このスペーサチップ３上にメモリーチップ２が上述したように積層実装され、ついでその基板１がワイヤボンディング位置に搬送されて２番目のメモリーチップ２と基板１とがワイヤボンディングされる。
【００５５】
ワイヤボンディングの後、基板１は元の位置に戻され、２番面のメモリーチップ２上にスペ−サチップ３が実装されるということが繰り返され、複数のメモリーチップ２が積層実装されることになる。
【００５６】
このようにしてスペーサチップ３を実装すれば、ウエハホルダ１３Ｂから取り出しノズル体１６Ｂによって取り出されて中間ステージ２１Ｂに載置されたスペーサチップ３が正規の位置に対して回転方向及びＸ、Ｙ方向にずれていても、高倍率の第２の撮像カメラ２３Ｂによって上記スペーサチップ３の１つのコーナＬの部分を撮像するだけ、その撮像信号によって回転方向及びＸ、Ｙ方向のずれを検出できる。したがって、その検出によってスペーサチップ３のずれを補正して基板１に実装することが可能となる。
【００５７】
すなわち、スペーサチップ３の回転角度θとＸ、Ｙ座標のずれとの補正を、第２の撮像カメラ２３Ｂの視野範囲から得られる１つの画像を処理することで行なうことができる。そのため、第２の撮像カメラ２３Ｂを移動させてスペーサチップ３の対角線方向に位置する２つのコーナ部の画像を取り込むことなく、スペーサチップ３の位置ずれを補正することができるから、第２の撮像カメラ２３Ｂを移動させずにすむ分だけ、スペーサチップ３の実装に要する時間を短縮することができる。
【００５８】
つまり、メモリーチップ２のように位置合わせマークが形成されていないスペーサチップ３の場合、従来は２つのコーナを撮像し、そのコーナのＸ、Ｙ座標に基いて位置決めしていたが、この発明によれば第２の撮像カメラ２３Ｂを移動させずに、１つのコーナを撮像するだけで、スペーサチップ３の位置決めを正確に行なうことが可能となる。
【００５９】
この発明は上記一実施の形態に限られず、種々変形可能である。たとえば、各チップの位置認識を行なうために、θ方向に駆動される中間ステージを用い、この中間ステージに載置された各チップをＸ、Ｙ方向に駆動される第２の撮像カメラによって撮像するようにしたが、中間ステージをθ方向だけでなく、Ｘ、Ｙ方向にも駆動可能な構成とすれば、第２の撮像カメラをＸ、Ｙ方向に駆動せずに各チップの所定の部位を撮像することが可能である。
【００６０】
各チップを基板に実装する際、実装ヘッドをＸ、Ｙ方向に駆動して位置決めしたが、基板がＸ、Ｙ方向に駆動されるテーブルに載置されている場合には、基板をＸ、Ｙ方向に位置決めするようにしてもよい。
【００６１】
チップの供給部としてはウエハホルダを例示したが、ウエハホルダに代わり、トレイからチップを供給する場合であっても差し支えない。
【００６２】
また、上記一実施の形態では半導体チップとスペーサチップとを供給する第１、第２の部品供給部を同一の装置に組み込み、交互に実装するようにしたが、第１、第２の部品供給部を別々の装置に組み込んで、交互に実装するようにしてもよい。  
また、スペーサチップを中間ステージに載置し、スペーサチップの１コーナを認識する例で説明したが、ウエハホルダ上のスペーサチップを第１の撮像カメラで認識して直接基板に実装してもよい。つまり、中間ステージがなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】この発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す斜視図。
【図２】実装ヘッドをＸ、Ｙ方向に駆動する構造を示す説明図。
【図３】中間ステージに載置されたスペーサチップが正規の位置からずれた状態を示す説明図。
【図４】中間ステージに載置されたスペーサチップの回転角度のずれを０にした状態を示す説明図。
【図５】メモリーチップが基板に積層された状態の説明図。
【符号の説明】
【００６４】
１…基板、２…メモリーチップ、３…スペーサチップ、１１…第１の部品供給部、１２…第２の部品供給部、１３Ａ，１３Ｂ…ウエハホルダ、１６Ａ，１６Ｂ…取り出しノズル体、２０…制御装置、２３Ａ，２３Ｂ…第２の撮像カメラ、２５…実装ヘッド、３３…第３の撮像カメラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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