(57)【要約】【課題】異なる種類の半導体装置を柔軟に組み合わせて同時検査を実施できるようにし、汎用検査装置を用いた検査作業の効率向上、検査時間の短縮ならびに検査コストの低減を実現する。【解決手段】検査ボードを、汎用検査ボード１４と、実装用検査ボード１２，１３に分割し、実装用検査ボード１２，１３を、汎用検査ボード１４上の任意の位置に装着することを可能（任意位置における着脱自在）とする。半導体装置の種類毎に実装用検査ボード１２，１３を予め作成しておけば、半導体検査装置１１のもつ能力を越えないという条件の下で、適切な実装用検査ボード１２，１３を、汎用検査ボード１４に適宜、装着するだけで、各種の半導体装置についての同時検査を実施できるようになる。【選択図】  図１
2006090953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体検査装置に接続される半導体装置検査ボードであって、
前記半導体装置に接続される第1の検査ボードと、
被検査半導体装置を搭載し前記第1の検査ボードに接続される第2の検査ボードと、
を備える半導体装置検査ボード。
【請求項２】
前記第1の検査ボードは前記半導体検査装置の検査端子と接続する検査端子を備え、前記第2の検査ボードは前記第１の検査ボードの検査端子と接合する接合部を備える請求項１記載の半導体装置検査ボード。
【請求項３】
前記第1の検査ボードの検査端子は前記半導体検査装置が備える検査端子と同数である請求項２記載の半導体装置検査ボード。
【請求項４】
前記第2の検査ボードの接合部は前記第1の検査ボードの検査端子と嵌合する請求項２記載の半導体装置検査ボード。
【請求項５】
前記第１の検査ボードの検査端子は規則的に配列される請求項２記載の半導体装置検査ボード。
【請求項６】
前記第１の検査ボードは前記第1の検査ボードとの複数接続が可能である請求項１記載の半導体装置検査ボード。
【請求項７】
前記第2の検査ボードは前記第1の検査ボード上での接続位置を示す端子を備える請求項１記載の半導体装置検査ボード。
【請求項８】
請求項７記載の半導体装置検査ボードに接続される半導体検査装置であって、
前記端子との通信により前記被検査半導体装置の端子と前記半導体検査装置の検査端子とを対応付ける手段を備える半導体検査装置。
【請求項９】
前記被検査半導体装置の端子と前記半導体検査装置の検査端子との対応付けに基づいて、
前記被検査半導体装置の端子と前記半導体検査装置のテストパターン発生器とを対応付ける手段を備える請求項８記載の半導体検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体検査装置に接続される半導体装置検査ボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の出荷前には、汎用検査装置によるテスト（評価テスト）が実施され、そのテストで良品と判定された製品のみが出荷される。汎用検査装置は、検査装置本体と検査装置ヘッドからなる。検査装置ヘッド上に検査ボードが設けられ、その検査ボード上に、検査対象の半導体装置を収容するソケットが設けられる。汎用検査装置による半導体装置（製品）のテストでは、検査対象の半導体装置を上記のソケットに挿入し、検査装置本体からテストパターン等を供給し、そして、半導体装置の出力信号を検査装置本体にて分析して良否を判定する。
【０００３】
半導体装置を一個ずつ検査するのは効率が悪いため、半導体検査装置の検査能力を越えない範囲内で、複数の半導体装置を同時に検査するのが望ましい。複数の半導体装置を同時にテストすることが可能な半導体検査装置の、検査装置ヘッド部分の構造は、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載される検査装置ヘッドでは、ソケットボード（検査ボードの一種）上に複数のソケットが固定されており、また、そのソケットボードは、検査装置ヘッドから取り外し可能である。そして、検査対象の半導体装置の種類を変更する場合には、ソケットボードを交換するようになっている。
【特許文献１】特開平９−１１３５７９号公報（図１，図２，段落番号（０００３）等）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載される半導体検査装置では、検査対象の半導体装置を変更する際には、ソケットボード（複数のソケットが取り付けられている検査ボードの一種）を交換する必要がある。すなわち、ソケットボード単位でしか、検査対象の半導体装置の変更ができず、したがって、半導体装置の検査の自由度が低く、また、そのことが、半導体検査装置のもつ検査能力を十分に発揮できない一因となる。
【０００５】
例えば、検査対象の半導体装置として、３種類の半導体装置があるとし（各々の種類をＡ，Ｂ，Ｃとし、種類Ａ〜種類Ｃの各半導体装置のピン数はそれぞれ、５１本、４０本、３０本とする）、また、半導体検査装置の、最大の検査装置チャネル数（電源ユニット数を含むものとする）を１００とする（すなわち、半導体検査装置の最大の検査端子数は１００）。種類Ａの半導体装置を２個同時に検査しようとすると、合計で１０２本の検査端子数が必要であり、これは、半導体検査装置の実際の能力（１００本）を越えるから、結局、種類Ａの半導体装置については１個ずつしか検査できない。したがって、種類Ａの半導体装置専用のソケット１個を備えるソケットボードが作成される。この場合は、半導体検査装置がもつ、４９端子分の検査能力が余ってしまう。
【０００６】
また、種類Ｂの半導体装置については、同時に２個の半導体装置の検査が可能であり、したがって、種類Ｂの半導体装置専用のソケット２個を備えるソケットボードが作成される。この場合、半導体検査装置がもつ、２０端子分（１００−４０×２＝２０）の検査能力が余っている。また、同様に、種類Ｃの半導体装置については、同時に３個の半導体装置の検査が可能であり、したがって、種類Ｃの半導体装置専用のソケット３個を備えるソケットボードが作成される。この場合、半導体検査装置がもつ、１０端子分（１００−３０×３＝１０）の検査能力が余っている。
【０００７】
このように、各半導体装置の種類別に専用のソケットボードが作成されることになり（つまり、同種類の半導体装置専用のボードとする方が必要な検査端子数の計算が容易であり、また、異なる種類の半導体装置を、検査当日に、必ず準備できるという保障はないから、同じ種類の半導体装置専用のソケットボードを作成するのが一般的となる）、これにより、汎用検査装置による半導体装置検査の作業は固定されてしまい、ほとんど自由度がなくなる。
【０００８】
また、半導体検査装置の検査能力が使用されずに余っていても、やむを得ないこととして、放置されがちである。同時測定を実施したい場合には、半導体装置の設計を見直し、検査時に必要とする検査装置チャネル数（電源ユニット数を含む）を減らす等の抜本的な対策を施すしかない。
【０００９】
上記の例の場合、例えば、種類Ａの半導体装置（ピン数５１本）と種類Ｂの半導体装置（ピン数４０本）を同時に検査することにすれば、１回の検査で、種類ＡおよびＢの各半導体装置の検査を同時に実施でき、検査作業の効率を向上させることができるが、このためには、種類Ａの半導体装置用のソケットと、種類Ｂ用のソケットを共に備える専用のソケットボードを、予め作成しておく必要がある。ただし、種類ＡおよびＢの各半導体装置の同時測定を可能とする専用のソケットボードを作成したとしても、検査当日に、種類ＡおよびＢの各半導体装置の双方が準備できているとは限らないから、そのソケットボードを必ず使用できるという確証はなく、したがって、コストのみが上昇し、実益はない、といった事態も生じる。
【００１０】
上記の例では、３種類の半導体装置を想定しているが、現実には、検査対象となる半導体装置の種類は極めて多く、異なる種類の半導体装置の最適な組合せを考え、同時検査のために、専用のソケットボードを作成するようなことは、現実には、相当の困難を伴う。したがって、異なる種類の複数の半導体装置を柔軟に組み合わせて、同時に検査するということは、現実には、困難である。
【００１１】
一方、少量多品種の半導体装置が続々と開発される今日、既存の汎用検査装置の能力を最大限に活用し、半導体装置検査の同時実施を促進し、検査時間の短縮、コスト減少を図ることが求められている。したがって、上記の困難を克服し、異なる種類の半導体装置を柔軟に組み合わせて、同時に検査することを可能にすることが望まれる。
【００１２】
本発明は、異なる種類の半導体装置を柔軟に組み合わせて同時検査を実施できるようにし、汎用検査装置を用いた検査作業の効率向上、検査時間の短縮ならびに検査コストの低減を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の半導体装置検査ボードは、半導体検査装置に接続される半導体装置検査ボードであって、前記半導体装置に接続される第1の検査ボードと、被検査半導体装置を搭載し前記第1の検査ボードに接続される第2の検査ボードとを備える。検査ボードを、汎用検査ボード（第1の検査ボード）と、実装用検査ボード（第2の検査ボード）とに分割すると共に、実装用検査ボードを、汎用検査ボード上の任意の位置に装着することを可能（すなわち、任意位置における着脱自在）とする。半導体装置の種類毎に実装用検査ボードを予め作成しておけば、あとは、半導体検査装置のもつ能力を越えないという条件の下で、適切な実装用検査ボードを、汎用検査ボードに適宜、装着するだけで、各種の半導体装置についての同時検査を実施できるようになる。検査当日に準備ができる各種の半導体装置に、必要な検査端子数を総合的に勘案し、半導体検査装置の能力を越えない範囲で、同時検査が可能な最も合理的な組合せを考え、かつ、それらの半導体装置の実装用検査ボードの、汎用検査ボードへの装着位置を工夫することにより、非常に柔軟に、異なる種類の複数の半導体装置の同時検査を行えるようになり、汎用検査装置を用いた検査作業の大幅な効率向上、検査時間の短縮ならびに検査コストの低減を実現することができる。
【００１４】
本発明において、前記第1の検査ボードは前記半導体検査装置の検査端子と接続する検査端子を備え、前記第2の検査ボードは前記第１の検査ボードの検査端子と接合する接合部を備える。また、前記第1の検査ボードの検査端子は前記半導体検査装置が備える検査端子と同数である。
【００１５】
本発明において、前記第2の検査ボードの接合部は前記第1の検査ボードの検査端子と嵌合する。これにより、第1の検査ボードと着脱自在に接続される。
【００１６】
本発明において、前記第１の検査ボードの検査端子は規則的に配列される。こにより、第１の検査ボード上の任意の位置に第1の検査ボードを接続することができる。
【００１７】
本発明において、前記第１の検査ボードは前記第1の検査ボードとの複数接続が可能である。こにより、複数の被検査半導体装置の検査が可能となる。
【００１８】
本発明において、前記第2の検査ボードは前記第1の検査ボード上での接続位置を示す端子を備える。これにより、半導体検査装置のおいて、第1の検査ボード上での被検査半導体装置の位置を把握することが可能となり、複数の被検査半導体装置に対して的確に検査資源の割り当てることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、検査ボードを汎用ボードと専用ボードとに分割することで、一台の半導体検査装置を用いて、種類の異なる複数の半導体装置を、極めて柔軟かつ効率的に、同時に検査することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の半導体検査装置の全体構成を示す斜視図である。図示されるように、半導体検査装置は、検査装置本体１１と、検査装置ヘッド１５と、検査対象の半導体装置（半導体装置）を収容するソケットＡ（参照符号１６），ソケットＢ（参照符号１７）が各々、その主面中央に固定されている実装用検査ボード１２，１３と、汎用検査ボード（マザーボード）１４と、を備える。
【００２１】
汎用検査ボード１４は、検査装置本体１１に電気的に接続されている。汎用検査ボード１４の主面（表面）には、検査装置本体１１が備える最大の検査能力（検査装置チャネル数や電源ユニット数等で決定される）に対応した検査端子が設けられている。実装用検査ボード（１２，１３）は、汎用検査ボード１４の任意の位置に着脱自在であり、かつ、その裏面には、実装用検査ボード（１２，１３）が汎用検査ボード１４に装着された状態において、汎用検査ボード１４の主面に設けられている検査端子の各々と接触する端子が設けられている。この端子は、平面的な端子（金属電極等：バンプ電極を含む）でもよく、あるいは、汎用ボード１４の検査端子と嵌合する形状をもつ端子でもよい。
【００２２】
実装用検査ボード（１２，１３）上のソケットＡ，Ｂ（参照符号１６，１７）に、検査対象の半導体装置を挿入すると、その半導体装置の外部接続端子が、ソケットＡ，Ｂ（参照符号１６，１７）、実装用検査ボード（１２，１３）、汎用検査ボード１４、検査装置ヘッド１５を介して、検査装置本体１１と電気的に接続される。
【００２３】
検査装置本体１１は、多数の検査装置チャネルおよび電源ユニットを有しており、検査対象の半導体装置にテストパターンや電源電圧を供給し、また、その検査対象の半導体装置から送られてくる信号を受信し、良否判定を実施する。検査装置本体１１の検査能力を越えない範囲で、複数の実装用検査ボード（１２，１３等）を、自由に組み合わせて検査装置ヘッド１５上に搭載する搭載ことができ、これにより、異なる種類の複数の半導体装置の同時検査が可能となる。図１の半導体検査装置では、実装用検査ボード（１２，１３）が、取り外し可能な検査治具として機能しており、半導体装置のハンドリングが容易化される。すなわち、検査対象の半導体装置に特化した実装用検査ボード（１２，１３）を予め用意しておき、状況に応じて、それらの検査ボードの全部または一部を、適宜、汎用検査ボード１４に装着することにより、一台の半導体検査装置のもつ検査能力を十分に活用し、種類の異なる複数の半導体装置を柔軟に組み合わせて、同時検査することができるようになる。
【００２４】
図２は、本発明の半導体検査装置における、実装用検査ボードの、汎用検査ボードへの装着の態様の一例を示す斜視図である。図２において、図１と同じ部分には、同じ参照符号を付している。図示されるように、汎用検査ボード１４の主面（表面）には、検査装置本体１１の最大の検査能力に匹敵する数（すなわち、検査装置本体１１が有する検査装置チャネルと電源ユニット用の端子と同じ数）の突起状の端子１９が設けられている。実装用検査ボード（１２，１３）の裏面には、汎用検査ボード１４の突起状の端子１９の各々に１：１で接触する電極（面状の電極、あるいは、端子１９と嵌合するような立体的な形状をもつ電極の双方を含む：この電極は不図示）が設けられている。
【００２５】
実装用検査ボード（１２，１３）は、汎用検査ボード１４に着脱自在であり、実装用検査ボード（１２，１３）が汎用検査ボード１４に装着された状態では、各検査ボードの端子同士が接触し、電気的に導通し、結果的に、検査対象の半導体装置と検査装置本体１１とが電気的に接続される。実装用検査ボード（１２，１３）を、汎用検査ボード１４に装着して固定する方法としては、端子同士（あるいは、その他の係止部材同士）の嵌合を利用する機械的な固定方法の他、ビス止めによる固定や、真空吸着による固定等、種々の固定方法を採用することができる。
【００２６】
（第２の実施形態）
図３は、本発明の半導体検査装置における、実装用検査ボードの、汎用検査ボードへの装着の態様の他の例を示す斜視図である。図３において、図１，図２と同じ部分には、同じ参照符号を付している。図２では、汎用検査ボード１４上に、２枚の実装用検査ボード（１２，１３）を装着していたが、図３では、さらに、実装用検査ボード２０（主面にソケットＣ（参照符号２１）が搭載されている）が、追加されている。すなわち、図３では、合計で３枚の実装用検査ボード（１２，１３，２０）が、汎用検査ボード１４に装着されている。
【００２７】
以下、検査装置本体１１が有する検査装置チャネルが５１２ピンであり、かつ、電源ユニットの数を８個として説明する。また、ソケットＡ（参照符号１６）を使用して検査対象の半導体装置の検査を実施するためには、検査装置チャネルを３００ピン、電源ユニットを４個使用するものとする。検査装置本体１１がもつ検査装置チャネル数および電源ユニット数から、ソケットＡに収容される半導体装置の検査に必要なピン数を差し引くと、検査装置チャネルが２１２ピン分（５１２−３００＝２１２）、また、電源ユニットが４ピン分（８−４＝４）だけ残り、検査能力には余力がある。そこで、この余力の分を、他の半導体装置の同時検査のために使用する。
【００２８】
ここで、ソケットＢ（参照符号１７）を使用した半導体装置の検査において、検査装置チャネルが１１２ピン必要であり、また、電源ユニットを２個使用するものとする。このソケットＢを使用した半導体装置を検査する分の検査装置資源は、検査装置本体１１の上記余力の分でカバーすることができる。
【００２９】
これで、ソケットＡ，Ｂを使用した半導体装置の同時検査を行えるが、この場合でも、まだ、検査装置チャネルと電源ユニットが余っている。すなわち、検査装置チャネル１００ピン分（２１２−１１２＝１００）が未使用であり、また、電源ユニットが２ピン分（４−２＝２）余っている。
【００３０】
そこで、残余の検査装置資源を利用して検査を実施することができる半導体装置を選択し、その半導体装置用のソケットＣ（参照符号２１）を備える実装用検査ボード２０を、汎用検査ボード１４に装着する。これにより、ソケットＣ（参照符号２１）を使用した半導体装置検査も、同時に実施することが可能となる。
【００３１】
このように、余っている検査装置チャネル数および電源ユニット数を確認しながら、その余っている検査装置資源を最も有効に利用できる半導体装置の組合せを考えつつ、そのときの状況に合わせて、柔軟に、同時検査を実施する半導体装置の組合せを決める。これにより、検査装置資源を無駄なく使用できると共に、検査に要する時間の短縮、検査コストの低減、検査工程の弾力的な運用が可能となる。
【００３２】
（第３の実施形態）
図４は、本発明の半導体検査装置における、実装用検査ボードの、汎用検査ボードへの装着の態様の、さらに他の例を示す斜視図である。図４において、図１〜図３と同じ部分には、同じ参照符号を付している。図４の例の特徴は、実装用検査ボード２２（ソケットＤ（参照符号２３）主面に固定されている）の取り付け位置を、次の、実装用検査ボードの装着を考慮して、最も適切な位置に変更すること（最も適切な位置を選択して汎用検査ボード１４に装着すること）である。
【００３３】
図４において、実装用検査ボード２２は、実装用検査ボード１３と平行に配置することもでき（図中、その配置位置を点線で示している）、また、９０度回転させて配置することも可能であるとする。この場合、どの配置を選択するかは任意ではあるが、汎用検査ボード１４の面積を有効利用できるように配慮して（つまり、その実装用検査ボードを配置した後の残余のスペースがどのような形状になるか等を考慮して）、その配置を、適宜、決定するようにする。このように、どの実装用検査ボードをどのように配置するか、という点でも大きな自由度があり、複数の実装用検査ボードを、汎用検査ボード上に、最も効率的に詰め込んで配置していくことにより、異なる種類の、より多数の半導体装置の同時検査が可能となる。
【００３４】
（第４の実施形態）
図５は、本発明の半導体検査装置における、検査装置ヘッド部分と検査装置本体との電気的な接続関係の一例を説明するための図である。図５において、図１〜図４と同じ部分には、同じ参照符号を付している。本実施形態の特徴は、実装用検査ボードが汎用検査ボード上のどの位置に装着されたかを検査装置本体に通知するための端子（位置特定用端子）を、実装用検査ボードに設けると共に、検査装置本体にて、その位置特定用端子から送られてくる信号に基づき、検査対象の半導体装置の各端子と検査装置チャネル等の検査端子との間の対応付けを行うようにしたことである。
【００３５】
前掲の実施形態で説明したとおり、本発明の実装用検査ボードは、汎用検査ボード上の任意の位置に装着可能であることから、何らかの工夫をして、実装用検査ボードが汎用検査ボード上のどの位置に装着されたのかを、検査装置本体に通知する必要がある。このようにしないと、検査装置本体側にて、検査端子や電源ユニットの割り当て、テストパターン発生器の割り当て等ができないからである。
【００３６】
このため、本実施形態では、実装用検査ボードに、予め、位置特定用端子（基本的には、検査対象の半導体装置の電気的特性の検査には直接寄与しない端子である）を設けておき、この位置特定用端子から所定の信号（その端子が接触している汎用検査ボードの検査端子を特定することを可能とする特別の信号（汎用検査ボードに装着された実装用ボードのＩＤ番号を示すフラグ信号を含む））を検査装置本体に向けて送出できるようにしている。
【００３７】
図５において、検査装置ヘッド１５上には、汎用検査ボード１４が載置され、その汎用検査ボード１４には、実装用検査ボード（１３，２０）が装着されている。実装用検査ボード（１３，２０）の各々には、位置特定用端子（３０ａ，３０ｂ）が設けられている。これらの位置特定用端子（３０ａ，３０ｂ）は、汎用検査ボード１４の主面に形成されている突起状の端子（１９ａ，１９ｂ）に接触して電気的な導通がとられ、これにより、信号線Ｌ１，Ｌ２（図中、点線で示される）を介して、検査装置本体１１に、装着位置を特定する信号を送信することができるようになっている。
【００３８】
検査装置本体１１内の端下間の対応付け手段３５は、信号線Ｌ１，Ｌ２を介して送られてくる、実装用検査ボードの装着位置を特定する信号（汎用検査ボードに装着された実装用ボードのＩＤ番号を示すフラグ信号を含む）を受信し、これに基づいて、実装用検査ボードの装着位置を検出し、この検出結果に基づいて、実装された各半導体装置を検査ために使用する検査装置チャネルの検査端子と半導体装置の外部接続端子との間の対応付けを行う。これにより、検査対象の各半導体装置と、検査装置本体の検査チャネルや電源ユニットの検査端子との間の対応が特定され、複数の半導体装置の同時検査が可能となる。
【００３９】
（第５の実施形態）
図６は、本発明の半導体検査装置における、検査装置ヘッド部分と検査装置本体との電気的な接続関係の他の例を説明するための図である。図６において、図１〜図５と同じ部分には、同じ参照符号を付している。図６に示される半導体検査装置の全体構成は、図５に示される装置の構成と同じであるが、図６では、検査装置本体１１内に、パターン発生器割当て手段３６が追加されている点で異なる。
【００４０】
検査装置本体１１は、複数のテストパターン発生器（不図示）を内蔵しており、複数の半導体装置の同時検査を実施する場合に、各半導体装置に対して、適切なテストパターン発生器を割り当てる必要がある。そこで、実装用検査ボード（１３，２０）の位置特定用端子（３０ａ，３０ｂ）から、装着された実装用検査ボード（１３，２０）を識別するための識別フラグを（装着位置を特定するための信号として）出力させ、テストパターン発生器割り当て手段３６は、この識別フラグを認識し、各実装用検査ボードに、テストパターン発生器を割り当てるようにする。これにより、検査対象の各半導体装置に、検査に必要なテストパターンを入力することができる。
【００４１】
このように、複数の、異なる種類の半導体装置の各々に対して、検査装置本体１１からテストパターンや電源電圧を同時に供給し、また、各半導体装置から出力される信号を同時に受信することができ、そして、各受信信号に基づいて、各半導体装置の良品／不良品の判定を、同時に行うことができる。
【００４２】
なお、前掲の実施形態では、異なる２種類または３種類の半導体装置を同時に検査する例を説明したが、これに限定されるものではなく、汎用検査装置の、検査装置チャネルおよび電源ユニットの数の総数が、同時に検査を実施する半導体装置が使用する検査装置チャネルおよび電源ユニットの総数より多いという条件を満たせば、より多くの半導体装置を同時に検査することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明の半導体検査ボードは、検査ボードを汎用ボードと専用ボードとに分割することで、一台の半導体検査装置を用いて、種類の異なる複数の半導体装置を、極めて柔軟かつ効率的に、同時に検査することが可能となるという効果を有し、半導体検査装置に接続される半導体装置検査ボード等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の半導体検査装置の全体構成を示す斜視図
【図２】本発明の半導体検査装置における、実装用検査ボードの、汎用検査ボードへの装着の態様の一例を示す斜視図
【図３】本発明の半導体検査装置における、実装用検査ボードの、汎用検査ボードへの装着の態様の他の例を示す斜視図
【図４】本発明の半導体検査装置における、実装用検査ボードの、汎用検査ボードへの装着の態様の、さらに他の例を示す斜視図
【図５】本発明の半導体検査装置における、検査装置ヘッド部分と検査装置本体との電気的な接続関係の一例を説明するための図
【図６】本発明の半導体検査装置における、検査装置ヘッド部分と検査装置本体との電気的な接続関係の他の例を説明するための図
【符号の説明】
【００４５】
１１  検査装置本体
１２，１３  実装用検査ボード
１４  汎用検査ボード
１５  検査装置ヘッド
１６  ソケットＡ
１７  ソケットＢ
１９  突起状端子
３０ａ，３０ｂ  位置特定用端子
３５  端子間の対応付け手段
３６  パターン発生器割り当て手段
【図１】
2006090953.tif 000003
【図２】
2006090953.tif 000004
【図３】
2006090953.tif 000005
【図４】
2006090953.tif 000006
【図５】
2006090953.tif 000007
【図６】
2006090953.tif 000008