(57)【要約】【課題】  基板に取り付けられたＩＣの様に小型で且つ取り付け位置が不規則な記録媒体でも容易に破壊することができる記録媒体破壊装置を提供することを目的とする。【解決手段】  記録媒体破壊装置１は、機器載置部２と、破壊部３及び昇降装置５によって構成されている。破壊部３は、多数の針部材１０が面状に配置されたものであり、６個の区画に分割されている。針部材１０に電極５０が取付けられており、針部材１０に高電圧が印加される。基板２５に取り付けられたＩＣ等を破壊する場合は、破壊しようとするＩＣ（記録媒体）２６を基板２５ごと機器載置部２に載置し、破壊部３を降下させ、基板２５に多数の貫通孔を穿孔する。またコンデンサに充電された電流を針部材１０に流す。その結果、針部材１０同士の間に高圧、且つ大電流が流れ、プリント配線等を通してＩＣ２６等に高圧、且つ大電流が通電され、ＩＣ２６等の内部がショートしてＩＣ２６等が破壊される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体又は記録媒体を内蔵した電子物品を載置する機器載置部と、機器載置部に対して相対的に近接離反する破壊部を有し、記録媒体又は電子物品を機器載置部に載置した状態で破壊部を記録媒体又は電子物品に押しつけ、記録媒体又は電子物品内の記録媒体を破壊する記録媒体破壊装置において、前記破壊部は突起を有し、突起に電圧を印加することが可能であることを特徴とする記録媒体破壊装置。
【請求項２】
突起によって記録媒体又は電子物品を穿孔可能であることを特徴とする請求項１に記載の記録媒体破壊装置。
【請求項３】
突起は、ピン状物、針状物、ドリル、錐のいずれかであることを特徴とする請求項１又は２に記載の記録媒体破壊装置。
【請求項４】
突起は複数設けられ、特定の突起と他の特定の突起の間に電圧が印加されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の記録媒体破壊装置。
【請求項５】
突起と機器載置部の間に電圧が印加されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の記録媒体破壊装置。
【請求項６】
突起が面状に配置されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の記録媒体破壊装置。
【請求項７】
破壊部は複数の区画に分割され、各区画ごとに機器載置部に対して相対的に近接離反することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の記録媒体破壊装置。
【請求項８】
破壊部は突起の分布を変更可能であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記    
【請求項９】
突起は、磁気を帯びていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の記録媒体破壊装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体を読み取り不能に破壊する記録媒体破壊装置に関するものである。本発明は、特に基板に取り付けられ、情報が記録されたＩＣ等の記録媒体を破壊するのに好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ関連の技術が進歩し、今日ではコンピュータが企業や家庭に広く普及している。また現在においてもコンピュータ関連技術は飛躍的に進歩する過程にあると言え、驚くべきスピードで日々進歩している。そのため企業や個人が購入したコンピュータは僅かな月日の内に旧式化、陳腐化してしまい、企業等は新たなコンピュータを買い求める。
そのため不要になった既存のコンピュータは廃棄処分される機会が多くなった。
【０００３】
ところでコンピュータ内には多数のメモリー（記録媒体）があり、不要になったコンピュータを処分する際には、コンピュータ内のメモリーから機密情報が漏洩しないように細心の注意を要し、記録されている情報を消去するか、又は記録されている情報を読み取り不可能な状態にする必要がある。
【０００４】
記録情報を消去するには、ダミーのデータを複数回書き込みする等の手段が考えられるが、消去したい情報を完全に読み取り不可能な状態にするには、相当な時間が必要である。そこで、情報を消去するのではなく、物理的に記録媒体を破壊して読み取りが不可能な状態にする方が現実的な処理方法であり、このような処理方法を採用した技術が、特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００４−０７１０５７公報
【０００５】
特許文献１に開示された技術は、ハードディスクを破壊する装置であり、ピストンロッドに取り付けられたパンチヘッドを有し、当該パンチヘッドでハードディスクの磁気円板を打ち抜くものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献に開示された装置は、ハードディスクの様に大型であり、且つ記録媒体たる磁気円板の位置が容易に分かる様な記録媒体を破壊するのには適している。
しかしながらコンピュータ内にはハードディスク以外にも多数の記録媒体があり、ＩＣの中にも重要な情報が記録されている。そのため機密情報の漏洩を完全に防ぐためにはハードディスクの破壊だけでは足りず、コンピュータ内のＩＣも破壊すべきである。
しかしながら、ＩＣは小型であり、コンピュータ内に配された基板の至る所に取り付けられている。そのためコンピュータを廃棄する際には中の基板を取り外し、基板に取り付けられたＩＣを一つ一つ全て破壊する必要がある。
ここで前記した特許文献に開示された装置を使用してＩＣを破壊するとすれば、基板のＩＣをめがけてパンチヘッドを降下させることとなるが、前記した様にＩＣは小型であり、且つ基板のあちらこちらに取り付けられているため作業性が悪い。さらに基板によってＩＣチップの取り付け位置が不規則であるため汎用性のある治具を作ることも困難である。
【０００７】
そこで本発明は上記した実情に注目し、基板に取り付けられたＩＣの様に小型で且つ取り付け位置が不規則な記録媒体でも容易に破壊することができる記録媒体破壊装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための請求項１に記載の発明は、記録媒体又は記録媒体を内蔵した電子物品を載置する機器載置部と、機器載置部に対して相対的に近接離反する破壊部を有し、記録媒体又は電子物品を機器載置部に載置した状態で破壊部を記録媒体又は電子物品に押しつけ、記録媒体又は電子物品内の記録媒体を破壊する記録媒体破壊装置において、前記破壊部は突起を有し、突起に電圧を印加することが可能であることを特徴とする記録媒体破壊装置である。
【０００９】
本発明の記録媒体破壊装置では、破壊部が機器載置部に対して相対的に近接離反する。そのため機器載置部に載置された電子物品や、基盤の一部に突起が当接する。また本発明の記録媒体破壊装置では、突起に電圧を印加することが可能である。そのため突起が記録媒体そのものや、記録媒体に連通するプリント配線に接すると、記録媒体に電流が流れ、記録媒体がショートして破壊される。そのため本発明によると、記録媒体の破壊が確実である。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、突起によって記録媒体又は電子物品を穿孔可能であることを特徴とする請求項１に記載の記録媒体破壊装置である。
【００１１】
本発明の記録媒体破壊装置では、突起によって記録媒体等が穿孔されるので、記録媒体をより確実に破壊することができる。
【００１２】
突起は、ピン状物、針状物、ドリル、錐のいずれかを採用することができる（請求項３）。
【００１３】
また一つの実施形態としての発明は、突起は複数設けられ、特定の突起と他の特定の突起の間に電圧が印加されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の記録媒体破壊装置である（請求項４）。
【００１４】
電圧が印加されない突起があってもよい。
【００１５】
また突起と機器載置部の間に電圧を印加してもよい（請求項５）。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、突起が面状に配置されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の記録媒体破壊装置である。
【００１７】
本発明の記録媒体破壊装置では、突起が面状に配置されているから、コンピュータから取り出した基板の様に不規則な位置に記録媒体が取り付けられているものであっても全ての記録媒体に突起が当接し、全ての記録媒体を破壊することができる。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、破壊部は複数の区画に分割され、各区画ごとに機器載置部に対して相対的に近接離反することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の記録媒体破壊装置である。
【００１９】
本発明の記録媒体破壊装置は、表面の凹凸が大きい基板に取り付けられたＩＣ等を破壊するのに適するものである。
即ちコンピュータから取り出された基板には平板状のものもあるが、一般的にはある程度の凹凸形状がある。そのため凸部分の高さが一定以上に高い場合や、凸部分を構成する部材の剛性が高い場合、破壊部の一部が当該部位に当たると破壊部の移動が停止してしまう。そのため破壊部の突起が低位置にあるＩＣに到達しない場合がある。
そこで本発明では、破壊部を複数の区画に分割し、各区画ごとに機器載置部に対して相対的に近接離反することとした。
本発明の記録媒体破壊装置によると、一部の区画が剛性の高い部位等と衝突して移動が停止しても、他の区画はこれに係わりなく移動を続ける。そのため他の区画の突起は基板等の記録媒体に到達し、記録媒体を破壊する。
【００２０】
また請求項８に記載の発明は、破壊部は突起の分布を変更可能であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の記録媒体破壊装置である。
【００２１】
また実施形態の一つとして、破壊部は、多数の突起取付け部が設けられたベース部材を備え、ベース部材の突起取付け部に複数の突起部材が取り付けられて成り、ベース部材に取り付けられる突起部材の数又は位置を変更することができる構成が考えられる。
【００２２】
請求項８に記載の記録媒体破壊装置は、破壊部の突起の分布を変更することができる。そのため電子物品等で破壊したくない部位や、剛性が高くて破壊することができない部位が予め分かっている場合は、突起の分布を変更して破壊したくない部位を保護したり、破壊部の移動停止を防止することができる。
【００２３】
また実施形態の一つとして、機器載置部には記録媒体又は電子物品を位置決めする位置決め治具が設けられた構成が考えられる。
【００２４】
本発明の記録媒体破壊装置では、機器載置部に電子物品等を位置決めする位置決め治具が設けられているから、電子物品等で破壊したくない部位や、剛性が高くて破壊することができない部位と、破壊部の突起との位置合わせを行うことができる。
位置決め治具は取り替え可能であることが望ましい。
【００２５】
また他の実施形態の一つとして、記録媒体及び表示部材を内蔵した電子物品を機器載置部に載置して電子物品内の記録媒体を破壊する場合には、破壊部は、表示部材の位置を外して突起を分布させてもよい。
【００２６】
例えば携帯電話等の電子物品では、液晶その他の表示部材が設けられているが、液晶等の表示部材は再利用する需要が高い。そのため携帯電話の記録媒体を携帯電話ごと破壊するにしても液晶等は傷つけずにおきたい。
本発明はこの要求に応えるものであり、破壊部の突起が表示部材の位置を外して分布しているので、表示部材を傷つけることがない。
【００２７】
突起は、所定の力が加わると、当該力によって破壊部側に後退することが望ましい。
【００２８】
本発明の記録媒体破壊装置は、表面の凹凸が大きい基板に取り付けられたＩＣ等を破壊するのに適するものである。
本発明の記録媒体破壊装置によると、突起が剛性の高い部位等と衝突し、降下不能となった時、突起自体が基板側から受ける反力によって破壊部側に後退する。そのため他の突起についてはこれに係わりなく移動を続ける。そのため他の突起は基板等の記録媒体に到達し、記録媒体を破壊する。
【００２９】
また記録媒体又は記録媒体を内蔵した電子物品から突起を離脱させる突起離脱手段を有することが望ましい。
【００３０】
本発明の記録媒体破壊装置では、記録媒体又は記録媒体を内蔵した電子物品から突起を離脱させる突起離脱手段を有するので、突起が記録媒体等を刺し通した時、記録媒体等を破壊部側から容易に取り外すことができる。
【００３１】
また請求項９に記載の発明は、突起は、磁気を帯びていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の記録媒体破壊装置である。
【００３２】
本発明で採用する突起は、磁気を帯びている。本発明で採用する突起は、記録媒体の記録方法が磁気的なものである場合に有効であり、記録内容を消去するか、或いは読み取り不能とすることができる。
突起に磁気を帯びさせる方策としては、永久磁石からなる突起を採用する方策や、突起の一部にコイルを巻き付けて電磁石化し、一時的に磁気を帯びさせる方策が考えられる。また突起を鉄やニッケル等の磁性体で作成し、さらに突起に接する部材を磁化して間接的に突起に磁気を帯びさせる方策が考えられる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の記録媒体破壊装置は、従来に比べて記録媒体をより確実に破壊することができる効果がある。そのため記録媒体を廃棄する際に懸念される機密情報の漏洩を防止することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態における記録媒体破壊装置の要部を示す斜視図である。図２は、図１の記録媒体破壊装置の針部材と機器載置部との関係を示す斜視図である。図３は、図１の記録媒体破壊装置を使用して基板を破壊する際における記録媒体破壊装置の斜視図である。図４は、図１の記録媒体破壊装置の破壊部の一部断面斜視図である。
【００３５】
図において、１は、本発明の実施形態の記録媒体破壊装置を示す。本実施形態の記録媒体破壊装置１は、機器載置部２と、破壊部３及び昇降装置５によって構成されている。
【００３６】
機器載置部２は、定盤状の部材であり、剛性の高い金属板である。機器載置部２の上面には、複数のネジ孔６が縦列及び横列に並んで平面状に分布している。
【００３７】
破壊部３は、多数の針部材１０が縦列及び横列に並んで面状に配置されたものであり、６個の区画に分割されている。
破壊部３の各区画は、いずれも四角形であって板状のベース部材１２を備える。各ベース部材１２の下面側には、図１、図４に示すように針部材１０が一面に密に設けられている。より具体的に説明すると、ベース部材１２には、図４に示すように多数のネジ孔（突起取付け部）１５が設けられており、当該ネジ孔１５は、縦列及び横列に並んで面状に分布している。なおネジ孔１５は、ベース部材１２を貫通する。
【００３８】
破壊部３におけるネジ孔（突起取付け部）１５の分布密度は、１０ｃｍ四方あたり１５〜３００であり、より好ましくは１０ｃｍ四方あたり２０〜１００である。
後記する様にネジ以外の手段によって針部材１０を取り付ける場合においても、突起取付け部１５の密度は、同様の密度が推奨される。
【００３９】
一方、針部材１０は、図４に示すように後端側にネジ１７が設けられている。そして針部材１０は、後端側のネジ１７をベース部材１２のネジ孔１５に嵌合して取り付けられている。従って針部材１０は、ベース部材１２に対して着脱可能である。
【００４０】
針部材１０の太さは、破壊しようとする記録媒体によって異なるが、直径１ｍｍ〜１０ｍｍ程度であり、より推奨される範囲は、２ｍｍ〜６ｍｍである。
【００４１】
昇降装置５は、図１に示すようにネジ軸２０を昇降させるものである。即ち本実施形態では、図１の様に二点鎖線で示すフレーム２１に、雌ねじ部材２２が回転可能に取り付けられている。雌ねじ部材２２には中心に雌ねじが形成されており、当該雌ねじにネジ軸２０が挿通されている。
また雌ねじ部材２２は図示しないモータによって回転され、雌ねじ部材２２と嵌合するネジ軸２０が昇降する。
【００４２】
そしてネジ軸２０の先端に破壊部３のベース部材１２が取り付けられている。
本実施形態では、破壊部３を昇降させるモータ（図示せず）を６台有し、各ベース部材１２はそれぞれのモータによって独立的に昇降する。またモータは一定以上の電流が流れると自動的に停止する。
【００４３】
また本実施形態の記録媒体破壊装置１では、針部材１０に電極５０が取付けられており、針部材１０に高電圧を印加される。
図５は、針部材に電圧を印加する回路の一例を示す回路図である。
本実施形態では、電圧印加回路は整流回路１００を備え、整流回路１００の出力側にコンデンサー１０１が接続されている。また整流回路１００とコンデンサー１０１の間にはスイッチ１０２が介在されている。
またコンデンサー１０１の両端は、両切りスイッチ１０３を介して各針部材１０に接続されている。即ち針部材１０は、複数あり、その内の任意の一群が、コンデンサー１０１の一端側に接続されている。そして残る針部材１０は、コンデンサー１０１の他端側に接続されている。
【００４４】
本実施形態では、コンデンサー１０１の一端側に接続される針部材１０と他端側に接続される針部材１０は、互い違いの位置になる様に先端されている。本実施形態では、全ての針部材１０がコンデンサー１０１と接続されているが、コンデンサー１０１と接続されていない針部材１０があってもよい。
【００４５】
次に本実施形態の記録媒体破壊装置１の使用方法について説明する。
本実施形態の記録媒体破壊装置１を使用して基板に取り付けられたＩＣ等を破壊する場合は、破壊しようとするＩＣ（記録媒体）２６等を図１の様に基板２５ごと機器載置部２に載置する。
【００４６】
そして図示しない起動スイッチをオンし、図示しないモータを起動して破壊部３を降下させる。前記した様に破壊部３のベース部材１２は、それぞれ独立して昇降するが、起動スイッチのオンによってベース部材１２が一斉に降下を開始するので、破壊部３は実質的に一体的に降下する。
【００４７】
そして破壊部３の針部材１０が基板２５の表面に到達し、基板２５を押圧して基板２５を貫通する。ここで本実施形態では、針部材１０は面状に配されているので、基板２５には多数の貫通孔が穿孔される。さらに針部材１０は密に配置されており、針部材１０同士の間隔は短いので、基板２５には単位面積あたり多数の貫通孔が穿孔されることとなる。即ち基板２５に対して密に貫通孔が形成される。そのため基板２５に取り付けられたＩＣ２６には、いずれかの針部材１０が当接し、ＩＣ２６はいずれかの針部材１０によって穿孔されて破壊される。
即ちＩＣ２６は基板２５の一部に取り付けられており、ＩＣ２６の取り付け位置は一定していないが、本実施形態の記録媒体破壊装置１によると、基板２５の全ての領域に密に貫通孔が設けられるので、基板２５のＩＣ２６には必ずいずれかの針部材１０が接し、結果的に全てのＩＣ２６が破壊される。特に本実施形態では、針部材１０を基板２５に押し当てることとなるので、基板２５に設けられたＩＣ２６には集中的な応力が掛かり、ＩＣ２６は容易に破壊する。
即ち仮に破壊部が平板状であるならば、基板２５に負荷される力は分散され、基板には小さな圧縮応力しか掛からないが、本実施形態によると基板２５は針先で突かれることとなり、容易に破壊する。
【００４８】
また基板２５に取り付けられたＩＣ２６等の電子素子の高さは一様ではないが、本実施形態では、破壊部３が複数のベース部材１２に分割されており、これらがそれぞれ独立して昇降するので、ほぼ全てのＩＣ２６が破壊される。
即ち基板２５に高さの高いＩＣ２６がある場合、当該ＩＣ２６に対応した部位のベース部材１２に設けられた針部材１０が当該ＩＣ２６と当接する。そして該当するベース部材１２はさらに降下してＩＣ２６を貫通するが、その後、しだいに針部材１０にかかる抵抗が増大し、モータの電流値が増加してモータが停止し、該当する区画のベース部材１２の降下が停止する。
【００４９】
しかしながら、他の区画のベース部材１２は、先に停止した区画のベース部材１２から独立しているから、他の区画のベース部材１２は降下を続ける。そして降下を続けたベース部材１２の針部材１０は、高さの低いＩＣ２６に至り、高さの低いＩＣ２６を破壊する。
そのため本実施形態の記録媒体破壊装置１によると、高さの高いＩＣ２６と高さの低いＩＣ２６が混在している基板２５であってもほぼ全てのＩＣ２６を破壊することができる。またＩＣ２６以外の電子素子についても破壊されるから、ＩＣ２６以外の電子素子に何らかの情報が記録されていたとしても、これらから情報を再生することはできない。
【００５０】
図３は、高さの高い電子素子と高さの低い電子素子が混在している基板２５を破壊する際の記録媒体破壊装置１の様子を示す。
【００５１】
また基板２５に構造上高さが高い部材（例えばスロット）がある場合、その部材に対応した区画は、針部材１０が前記部材に当接して降下が停止するが、他の区画のベース部材１２はさらに降下を続け、他の区画の針部材１０は、基板２５の表面に到達する。そのため大部分の区画の針部材１０は、基板２５の表面に到達し、ほぼ全ての記録媒体が破壊される。
【００５２】
またこれらの間に、図５に示す整流回路１００の出力側のスイッチ１０２をオンし、コンデンサ１０１と針部材１０間のスイッチ１０３をオフにして、コンデンサ１０１に充電する。この時、コンデンサ１０１と針部材１０間のスイッチ１０３がオフであるから、コンデンサ１０１の端子間電圧は上昇する。
そして針部材１０が基板２５を貫通した段階で、コンデンサ１０１と針部材１０間のスイッチ１０３をオンにし、コンデンサ１０１に充電された電流を針部材１０に流す。その結果、針部材１０同士の間に高圧、且つ大電流が流れ、プリント配線等を通してＩＣ２６等に高圧、且つ大電流が通電され、ＩＣ２６等の内部がショートしてＩＣ２６等が破壊される。
即ち本実施形態は、電気的な力を付加してより完全に記録媒体を破壊することが可能である。本実施形態では、記録媒体に突き刺さった針部材１０から記録媒体に高電圧が流れ、記録媒体が破壊される。
【００５３】
また必要に応じてコンデンサ１０１への蓄電と、針部材１０への放電を繰り返してもよい。例えば針部材１０が何らかの部材に触れてから、針部材１０の降下が終了するまでの間に数回に渡って放電し、ＩＣ２６等に繰り返し電撃を加えてもよい。
【００５４】
次に、回路図の変形例について説明する。
図６〜図８は、針部材に電圧を印加する回路の変形例を示す回路図である。
前述した図５に示す実施形態では、針部材１０同士の間に電圧を印加したが、図６に示す例は、針部材１０と、機器載置部２に電圧を印加するものである。
【００５５】
また図５，６に示した回路では、コンデンサー１０１に蓄電してこの電気を放電する構成を開示したが、図７，８に示すように、整流回路を省略し、トランス１１０の二次側を直接針部材１０や機器載置部２に接続してもよい。
なおこの場合、トランス１１０の二次側に高圧電圧が発生する様、トランス１１０は、二次側の捲線数が、一次側の捲線数に比べて十分に多いことが望ましい。
【００５６】
以上は、本実施形態の記録媒体破壊装置１を使用して基板２５のＩＣ２６等を破壊する場合の例を説明したが、本実施形態の記録媒体破壊装置１は基板だけでなく、ハードディスク、ＩＣカード、光ディスク、ＭＯその他の記録媒体を破壊することもできる。
また携帯電話や電子手帳等の電子機器に内蔵された記録媒体を携帯電話等ごと破壊することもできる。
【００５７】
図９は、図１の記録媒体破壊装置を使用して携帯電話を破壊する際における記録媒体破壊装置の要部の斜視図である。図１０は、本発明の他の実施形態の記録媒体破壊装置を使用して携帯電話を破壊する際における記録媒体破壊装置の要部の斜視図である。図１１は、記録媒体破壊装置の機器載置部に装備する位置決め治具の斜視図である。
【００５８】
ここで、携帯電話等には液晶等の表示部材があり、これらは再生利用したいという要望が強い。そこでこのような場合には、図９に示すように表示部材３０に相当する部位の針部材１０を除去して使用することが望ましい。
即ち本実施形態の記録媒体破壊装置１は、破壊部３に針部材１０が面状に配置されているが、針部材１０はネジ孔１５，ネジ１７によって取り付けられていて任意に付け外しを行うことができる。
そこで表示部材（液晶部分）３０に位置する部位の針部材１０を外せば、破壊部３が降下しても表示部材３０を傷つけない。
またこのような場合には、携帯電話等の電子機器３１を機器載置部２に載置する際に位置決めを行うことが望ましい。
【００５９】
ここで本実施形態では、機器載置部２の上面に、複数のネジ孔６が平面状に分布しているから、このネジ孔６を利用して位置決め治具３２を取り付けることができる。
例えば携帯電話を破壊する場合であれば、図１１に示すような携帯電話の形状に合わせた枠状の位置決め治具３２を用意し、当該位置決め治具３２をネジを用いて機器載置部２に固定する。図１１において、３５は、ネジを挿通するための貫通孔である。
【００６０】
一方、破壊部３側では、図１０に示すように携帯電話（電子機器３１）の表示部３０に相当する部位の針部材１０を取り除く。
【００６１】
このように調整した後に、携帯電話（電子機器３１）を機器載置部２に載置し、破壊部３を降下させる。なお本実施形態においても、針部材１０は前記した図５〜図８の電気回路に接続されており、高電圧が印加され、携帯電話（電子機器３１）の内部で激しくショートする。
その結果、破壊部３の針部材１０は、携帯電話３１の表示部材３０以外の部分を貫き、内部の記録媒体を破壊する。
そのため住所録等の機密情報は破壊され、かつ再生可能な液晶は無傷で回収できる。
【００６２】
また前記した様に位置決め治具３２を使用する場合であって、携帯電話３１等の内部の記録媒体３６の位置が予め分かっている場合は、図１０に示すようにより少ない数の針部材１０をもって記録媒体３６を破壊することもできる。
【００６３】
以上説明した実施形態では、破壊部３を複数の区画に分割し、各区画ごとに独立して昇降する構成を開示した。この構成は、表面の凹凸に係わりなく基板２５の記録媒体を破壊することができる効果があり、推奨される構成であるが、本発明は、この構成に限定されるものではなく、図１２に示すような一枚のベース部材４０に全ての針部材１０が取り付けられた構造の記録媒体破壊装置４３であってもよい。
【００６４】
ここで図１２は、本発明のさらに他の実施形態における記録媒体破壊装置４３の要部を示す斜視図である。
図１２に示す記録媒体破壊装置４３は、機器載置部４５と略同一面積のベース部材４０を有し、当該ベース部材４０の両端に送りネジ４７が係合している。そして当該送りネジ４７は、モータ４８によって回転される。そのためモータ４８を回転することによってベース部材４０が全体的に昇降し、針部材１０によって機器載置部４５に載置された記録媒体や電子機器を破壊する。
本実施形態においても、針部材１０は前記した図５〜図８の電気回路に接続されており、高電圧が印加される。
【００６５】
また高電圧の印加に加えて、磁気的な力を付加して記録媒体を破壊する方策も推奨される。
例えば針部材１０に、永久磁石を採用する。あるいは図１５、図１６に示す針部材８０の様に磁性体で作られた針本体８１の一部にコイル８２を装着し、コイル８２に通電して針本体８１を電磁石化する。
本実施形態によると、ハードディスク等の磁気記録面が針部材１０の磁気によって乱され、ハードディスク等が磁気的にも破壊される。
【００６６】
また上記した実施形態では、いずれも針部材１０がベース部材１２，４０に一体的に固定された構成を例示したが、針部材１０がベース部材１２，４０側に引き込む構成を採用することもできる。
【００６７】
図１３は、本発明のさらに他の実施形態であり、針部材がベース部材側に引き込む構成を採用した記録媒体破壊装置を示す断面図である。
【００６８】
図１３に示す記録媒体破壊装置５１は、破壊部５２のベース部材５３に貫通孔５５が設けられ、当該貫通孔５５に針部材５６が挿通されている。針部材５６には、図示しないストッパーが設けられており、針部材５６はベース部材５３の貫通孔５５を軸方向に移動可能であるが貫通孔５５から脱落することはない。
また針部材５６の先端寄りの部位にはフランジ部５７が設けられており、当該フランジ部５７とベース部材５３の下面との間にはバネ等の付勢部材５８が設けられている。そのため針部材５６は、常時、バネ等によって機器載置部２側に向かって付勢されているが、針部材５６がベース部材５３から脱落することはない。
本実施形態においても、針部材５６は前記した図５〜図８の電気回路に接続されており、高電圧が印加される。
【００６９】
図１３に示す記録媒体破壊装置５１によって機器載置部２上の基板６０を破壊する際は、先の実施形態と同様に、破壊部５２を降下させる。そして基板６０に高さの高いＩＣ６１と高さの低いＩＣ６２が取り付けられている場合を想定すると、破壊部５２を降下させることによって先ず最初に高さの高いＩＣ６１に針部材５６ｂ，５６ｃが接触する。針部材５６ｂ，５６ｃは、バネ等によって機器載置部２側に向かって付勢されているから、さらに破壊部５２を降下させることによってその先端がＩＣ６１に食い込み、孔を開ける。
【００７０】
しかしながら、しだいに針部材５６ｂ，５６ｃにかかる反力が増大し、反力が付勢部材５８の付勢力に勝ると図１３（ｂ）に示す様に針部材５６ｂ，５６ｃだけが停止し、他の針部材５６ａ，５６ｄは、ベース部材５３と共にさらに降下する。そして続いて５６ｄが高さの低いＩＣ６２と当接し、当該ＩＣ６２を破壊する。
ＩＣ６１，６２が無い部位に相当する位置に設けられた針部材５６ａは、基板６０の部位まで降下して停止する。
従って本実施形態によると、ほぼ全てのＩＣ２６が破壊される。
【００７１】
本実施形態では、バネ等によって針部材５６ｂ，５６ｃを押圧し、針部材５６ｂ，５６ｃに掛かる反力がバネ等の押圧力に勝った時に針部材５６ｂ，５６ｃが破壊部５２側に後退する構成を開示したが、何らかの係止手段を設け、反力が一定以上の値となった時に破壊部５２側に後退する構成を採用することもできる。
【００７２】
また前記した各実施形態を採用する場合、針部材１０，５６が基板２５，６０に深く差し込まれると破壊部３，５２を上昇させた時に基板２５，６０が破壊部３，５２側に付いて上昇してしまう懸念がある。
【００７３】
この様な懸念がある場合には、図１４に示すような基板等の離脱機構を設けることが推奨される。
即ち図１４は、本発明のさらに他の実施形態であり、基板等の離脱機構を採用した記録媒体破壊装置を示す断面図である。
【００７４】
本実施形態の記録媒体破壊装置６５では、破壊部６６が二重構造となっている。即ち破壊部６６は昇降装置５に取り付けられた本体側ベース部材７０と、本体側ベース部材７０に対して近接離反可能な可動側ベース部材７１を備える。そして本体側ベース部材７０と可動側ベース部材７１の間は、バネ等の付勢手段７２で連結され、無負荷時においては一定間隔を維持している。
また針部材７３は本体側ベース部材７０に取り付けられている。一方、可動側ベース部材７１には開口７５が設けられている。無負荷時においては図１４（ａ）に示す様に針部材７３は本体側ベース部材７０と可動側ベース部材７１の間にある。
なお本実施形態においても、針部材７３は前記した図５〜図８の電気回路に接続されており、高電圧が印加される。
【００７５】
図１４に示す記録媒体破壊装置６５によって機器載置部２上の基板６０を破壊する際は、先の実施形態と同様に、破壊部６６を降下させる。前記した様に無負荷時においては針部材７３は本体側ベース部材７０と可動側ベース部材７１の間にあるから、破壊部６６の降下によって先ず最初に可動側ベース部材７１が基板６０のＩＣ６１と接する。可動側ベース部材７１はこれ以上は降下しない。
【００７６】
そしてさらに破壊部６６を降下させると、本体側ベース部材７０に押されて針部材７３が降下し、針部材７３が可動側ベース部材７１の開口７５から露出する。またさらに破壊部６６を降下させると、針部材７３が降下し、針部材７３が基板６０のＩＣ６１を突き刺し、遂には貫通する。
【００７７】
ＩＣ６１を破壊した後に破壊部６６を上昇させると、針部材７３も上昇する。ここで先述した実施形態では、針部材７３の上昇に連れて基板６０も上昇してしまう懸念があった。しかしながら本実施形態では、破壊部６６が二重構造となっており、基板６０のＩＣ６１と接する可動側ベース部材７１が付勢手段７２によって本体側ベース部材７０から離れる方向に付勢されているから、破壊部６６が上昇すると可動側ベース部材７１が基板６０を下方向に押圧する。そのため破壊部６６が上昇する際に基板６０が針部材７３から離脱し、基板６０は機器載置部２側に残る。
そのため本実施形態の記録媒体破壊装置６５は、作業効率が高い。
【００７８】
以上説明した実施形態では、破壊部３，５２，６６に設けられた突起の例として針部材を例示したが、突起は、より太いピンの様なものであってもよい。
また上記した実施形態で、針部材１０を押圧することによって基板２５やＩＣ２６を穿孔したが、回転するドリル、回転する錐等を採用することもできる。
【００７９】
さらに以上説明した実施形態では、針部材（突起）１０の取付け構造としてネジを例示したが、本発明は、針部材（突起）１０の取付け方策をネジに限定するものではない。
ネジ以外の取付け構造としては、例えば図１７、図１８に示す様な構造が考えられる。ここで図１７は、本発明のさらに他の実施形態における記録媒体破壊装置の破壊部の斜視図である。図１８は、図１７の破壊部の一部を示す断面図である。
図１７に示す破壊部８５は、ベース部材本体８６と、裏板部材８７によって構成されている。そしてベース部材本体８６には、図１８に示す様な孔８８が設けられている。孔８８は、段付き孔であり、内径が部分的に異なる。即ち孔８８は、裏面側の径が大きく、先端側の径が小さい。そして孔８８の中間部には段部９１があり、当該段部９１は係止部として機能する。
裏板部材８７は、平板状の部材である。
【００８０】
針部材８９は、釘状の部材であり、後端部にフランジ状の係合部９０が設けられている。なお針部材８９についても、前記した図５〜図８の電気回路に接続されており、高電圧が印加される。
図１７に示す破壊部８５では、針部材８９は、ベース部材本体８６の孔８８に挿入され、先端部（尖った側）が孔８８から下方に突出している。そしてベース部材本体８６の裏面側に裏板部材８７が配され、ベース部材本体８６の孔８８に設けられた段部９１と、裏板部材８７によって針部材８９の係合部９０が挟まれている。即ち針部材８９は、係合部９０を、孔８８に設けられた段部９１と、裏板部材８７で挟むことによって破壊部８５に取り付けられている。
【００８１】
また以上説明した実施形態は、針部材自体を抜き差しすることによって突起の分布を変更する構造であったが、例えば板状の突起取付け部材を複数用意し、突起取付け部材を取り替えることによって針部材の分布を変化させる方策も推奨される。
すなわち各突起取付け部材には、溶接等の永久的な接続手段や、打ち込み等の容易に抜き差しができない取付け手段によって突起が設けられている。そして各突起取付け部材ごとに突起の分布が異なる。また突起の素材や太さが異なる突起取付け部材を用意してもよい。
本実施形態では、破壊しようとする記録媒体や電子物品に応じて最も適切な突起取付け部材を選択し、ネジ等の取り外し可能な締結手段によって破壊部に取り付けられる。そして突起取付け部材に設けられた突起によって記録媒体等が破壊される。
また破壊しようとする記録媒体や電子物品が代わればそれに応じて突起取付け部材を変更する。
【００８２】
以上説明した実施形態では、昇降装置５は、ねじの推力を利用したものであるが、リンク機構を利用するものも考えられる。図１９は、リンク機構を応用した昇降装置を搭載した記録媒体破壊装置を示す。図１９に示す記録媒体破壊装置９５では、昇降装置９６は、４節回転連鎖機構を応用したものであり、長さの等しい４本の部材９２をそれぞれピン９３で回転可能に接続し、対角線に相当する位置にねじ軸９４が挿通されている。ねじ軸９４は、図示しない雌ねじによって部材９２と係合している。またねじ軸９４は、モータ９７によって回転される。
昇降装置９６、公知の機械式ジャッキに類似した機構であり、ねじ軸９４をモータ９７で回転することにより、全高が伸縮し、ベース部材４０を昇降させる。
記録媒体破壊装置９５の昇降装置９６以外の構成は、先の実施形態と同一である。
【００８３】
以上説明した様に本発明の記録媒体破壊装置を使用すると、記録媒体を完全に破壊することができ、コンピュータ等の電子機器を廃棄する際における秘密漏洩を防止することができる。
本発明の記録媒体破壊装置は、基板等に設けられたＩＣ等を破壊することを目的として開発されたものであるが、ハードディスク等の破壊に使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の実施形態における記録媒体破壊装置の要部を示す斜視図である。
【図２】図１の記録媒体破壊装置の針部材と機器載置部との関係を示す斜視図である。
【図３】図１の記録媒体破壊装置を使用して基板を破壊する際における記録媒体破壊装置の斜視図である。
【図４】図１の記録媒体破壊装置の破壊部の一部断面斜視図である。
【図５】本発明の実施形態における記録媒体破壊装置の針部材に電圧を印加する回路の一例を示す回路図である。
【図６】本発明の実施形態における記録媒体破壊装置の針部材に電圧を印加する回路の変形例を示す回路図である。
【図７】本発明の実施形態における記録媒体破壊装置の針部材に電圧を印加する回路の他の変形例を示す回路図である。
【図８】本発明の実施形態における記録媒体破壊装置の針部材に電圧を印加する回路のさらに他の変形例を示す回路図である。
【図９】図１の記録媒体破壊装置を使用して携帯電話を破壊する際における記録媒体破壊装置の要部の斜視図である。
【図１０】本発明の他の実施形態の記録媒体破壊装置を使用して携帯電話を破壊する際における記録媒体破壊装置の要部の斜視図である。
【図１１】記録媒体破壊装置の機器載置部に装備する位置決め治具の斜視図である。
【図１２】本発明のさらに他の実施形態における記録媒体破壊装置の要部を示す斜視図である。
【図１３】本発明のさらに他の実施形態であり、針部材がベース部材側に引き込む構成を採用した記録媒体破壊装置を示す断面図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施形態であり、基板等の離脱機構を採用した記録媒体破壊装置を示す断面図である。
【図１５】本発明のさらに他の実施形態における記録媒体破壊装置で採用する針部材の分解斜視図である。
【図１６】本発明の図１５に示す実施形態における記録媒体破壊装置で採用する針部材の断面図である。
【図１７】本発明のさらに他の実施形態における記録媒体破壊装置の破壊部の斜視図である。
【図１８】図１７の破壊部の一部を示す断面図である。
【図１９】異なる昇降装置を搭載した記録媒体破壊装置の要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８５】
１，４３，５１，６５，９５  記録媒体破壊装置
２，４５  機器載置部
３，５２，６６，８５  破壊部
５，９６  昇降装置
６  ネジ孔
１０，５６，７３，８０，８９  針部材
１２，４０，５３，８６  ベース部材
１５  ネジ孔（突起取付け部）
２５，６０  基板
２６，６１，６２  ＩＣ（記録媒体）
３０  表示部材
３１  携帯電話（電子機器）
３２  位置決め治具
３６  記録媒体
５０  電極
５８，７２  付勢部材
１００  整流回路
１０１  コンデンサー
１１０  トランス
【図１】
2006007206.tif 000003
【図２】
2006007206.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006007206.tif 000006
【図５】
2006007206.tif 000007
【図６】
2006007206.tif 000008
【図７】
2006007206.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2006007206.tif 000015
【図１４】
2006007206.tif 000016
【図１５】
2006007206.tif 000017
【図１６】
2006007206.tif 000018
【図１７】
2006007206.tif 000019
【図１８】
2006007206.tif 000020
【図１９】
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