(57)【要約】【課題】  バッテリパックの温度測定の端子と認証を行うための認証回路の端子を共通にした際に問題となる認証回路の誤動作等を防止する。【解決手段】本発明のバッテリ認証回路は、温度センサの出力をデジタル変換する変換器を有し、デジタル変換器からの出力データの送出、及び認証データの送出が同一の入出力端子を介して行われる。これにより、出力が不定となる電圧が認証回路の入力バッファに印加されないようにしたので、従来問題であった認証回路の誤動作等を解消できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入出力端子と、
前記入出力端子に接続される認証回路と、
基準電源に接続される温度センサと、前記温度センサの出力をデジタル変換する変換器とを有し、
前記変換器からの出力データの送出、及び認証データの送出が前記入出力端子を介して行われることを特徴とするバッテリ認証回路
【請求項２】
請求項１において、前記認証回路はコントローラ部と認証情報保持部をその内部に有し、前記入出力端子を介して受信した認証開始コマンド又は前記温度センサ出力コマンドに対応して、前記コントローラ部が、前記認証情報保持部に前記認証データの送出、又は前記変換器に前記出力データの送出の指示を行うことを特徴とするバッテリ認証回路。
【請求項３】
請求項１乃至２において、前記認証回路は、認証情報の送出及び温度測定に際し、前記入出力端子を介して受けた所定のコマンドにより、待機状態から動作状態へ移行することを特徴とするバッテリ認証回路。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一に記載のバッテリ認証回路を有することを特徴とするバッテリパック。
【請求項５】
請求項１〜３記載のバッテリ認証回路、または請求項４記載のバッテリパックに接続されて認証動作を行う携帯型電子機器であって、
前記のバッテリ認証回路又は前記バッテリパックの前記入出力端子に接続される本体側入出力端子と、ＣＰＵとを有し、
前記ＣＰＵは、前記バッテリ認証回路に前記所定のコマンドを送出することを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項６】
請求項５において、本体側にマスタ認証回路を更に有し、前記ＣＰＵの指示により、マスタ認証回路が前記バッテリの認証作業を行うことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項７】
請求項５において、前記ＣＰＵは更にマスタ認証回路を内部に有し、前記マスタ認証回路が前記バッテリの認証作業を行うことを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項８】
請求項５〜７において、前記ＣＰＵの指示により、前記所定のコマンドが前記認証回路へ送出された後に所定の認証作業、温度判断作業が終了後、認証または温度判断回路は待機状態となることを特徴とする携帯型電子機器
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バッテリ認証回路、バッテリパック、および携帯型電子機器に関し、特に温度検出機能と認証機能とを有するバッテリパック、携帯型電子機器およびそれらに用いられるバッテリ認証回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の携帯型の電子機器においては、本体に電力を供給するバッテリを搭載したバッテリパックを本体側へ接続または搭載して用いるのが一般的である。バッテリとしては、リチウムイオン電池などの再充電可能な二次電池が一般的に用いられる。バッテリを充電しても十分に機能しない場合、つまり、使用可能時間が短くなった（俗にバッテリの寿命が短くなったと言われる）場合、所定の電圧まで再充電できなくなった場合、故障などにより所定の電力が本体に供給できなくなった場合などには、バッテリパックごと別なものに交換して、本体側へ接続または搭載して用いる。
【０００３】
バッテリパックはバッテリ充電時に高温となるため、バッテリパックが所定以上の温度とならないように、電子機器の本体側からバッテリパックの温度をモニタすることがある。すなわち、本体側と接続された電源からバッテリへ電力を供給することで行われるバッテリ充電時に、バッテリパック内のバッテリ近傍に備えられる温度検出センサの出力データを本体側でモニタし、これが予め設定された所定温度以上となることで充電を中止したり、警報を表示したりしている。また、使用中においても、バッテリなどに異常が生じていないか、定期的にバッテリパックの温度をモニタすることもある。これらの場合、バッテリパックからの温度検出に関する出力データを取りこむ端子が必要であり、バッテリパックと本体側に付加されている。
【０００４】
また、バッテリパックが正規なものであるか否かを識別するためにバッテリパックの認証を行う技術が知られている。すなわち、バッテリパックと機器本体とにそれぞれＩＤ（識別子）等を記憶させ、接続時にバッテリパックから出力されるＩＤを機器本体に記憶したＩＤと照合してバッテリパックの正当性の認証を行うものである。この認証によって機器本体に適合しないような不正なバッテリパックを識別している。最近では、パッテリパックの模倣品、模造品により、充電時のほか、電子機器に搭載して使用中においても、異常な発熱や液漏れ、破裂などの問題が生じる可能性があることが指摘されている。このため、温度検出に加えて認証機能を有するバッテリパックが望まれている。
【０００５】
このようなＩＤ信号を取りこむ場合、一般には新たな端子や信号線を設ける必要がある。この場合、部品点数の増大や実装面積の拡大に繋がってしまう。そこで、バッテリパックの認証を行う際の認証のためのデータ送受の信号と温度検出センサからの信号とを一つの信号線で共用して送受するようにして、部品点数の増大や実装面積の拡大を抑えるように構成する装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００６】
図８は、特許文献１に開示されている従来の装置のデータ送受信回路における温度検出センサの伝送線とクロックの通信線とを共用する構成を示すブロック図である。図８において、サーミスタ（温度センサ）ＴＨの抵抗測定時には、トランジスタＴをオンとし、電源Ｖに対する抵抗ＲとサーミスタＴＨとの分圧が通信ラインに印加される。分圧の値をバッファＢ１で入力して本体側の不図示の回路で読み取ることで温度検出を行う。一方、認証時には、本体側でトランジスタＴをオフとし、イネーブル信号Ｅ１をアクティブとする。そして、バッファＴＢからバッテリ側のバッファＢ２にクロックＣＬＫを伝送する。このようにして、認証時のクロックの送受の信号と温度検出センサからの信号とを一つの信号線で共用して送受することができる。
【０００７】
なお、図８は、バッテリパック側にバッファが一つしか開示されていないが、１本のデータ信号線により双方向のデータ転送を行う現実の構成では、通常、特許文献２に開示されているように送信方向にもバッファが必要である。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１６２９８６号公報  （図６）
【特許文献２】特開平８−７９２２５号公報  （図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、前述の特許文献２も考慮すると図９のような構成をとることがより妥当であると考えられる。ところで、図９の回路においては、サーミスタの抵抗測定時にトランジスタＴがオンとなるため、電源Ｖに対する抵抗ＲとサーミスタＴＨとの分圧が通信ライン（信号線）に印加される。この時、認証回路のバッファＢ１、Ｂ２の入力には、電源と接地の間の電圧、すなわち、抵抗Ｒの値とサーミスタＴＨのその時の温度により定まる抵抗値（以下ＴＨＲという）との和を分母にして分子ＴＨＲと電源Ｖの電圧（電源Ｖと接地との間の電圧）を乗じた電圧が印加されることとなる。このためその電圧の値によっては、バッファＢ１，Ｂ２の出力が不定となって認証回路の誤動作を引き起こすおそれがある。
【００１０】
一般にサーミスタＴＨの温度検出は、アナログ値の分圧をＡ−Ｄコンバータでデジタル変換して処理する場合が多い。こういった場合において、温度検出の精度を高めようとすると、バッテリパックの通常使用状態での平均温度におけるサーミスタの抵抗値ＴＨＲと、抵抗Ｒの値とを同程度にして、分圧変動の基準値を電源電圧Ｖの１／２程度にすることで、温度変動の幅を観測できる領域が広がり、より高精度の温度測定が行えるので、好ましい。この場合、当然に、分圧の値は、電源電圧Ｖの半分程度になる。
【００１１】
一般にバッファは、ＣＭＯＳ回路で構成されている。通常、ＣＭＯＳ回路のバッファは、電源電圧の約７〜８割程度以上の入力電圧で確実にハイレベルと認識し、電源電圧の約１〜２割以下程度の入力電圧で確実にローレベルと認識するものが多い。このため、電源電圧の半分（５割）程度の電圧を中心にサーミスタを働かせようとすると、ハイレベルでもローレベルでもない、いわゆる出力不定の入力となる場合が多い（以下、本明細書のおいては出力不定の入力となる電圧を不定領域電圧という）。このような不定領域電圧が加えられると、バッファＢ１、Ｂ２の出力が不定となり、後段の認証回路に悪影響、誤動作を及ぼすおそれが高まる。また、不定領域電圧が印加されると、ＣＭＯＳ回路を貫通電流が流れることにより、バッテリの消耗を早めるなどの問題が生じる場合もある。さらに、通常、温度測定は定期的に行われるので、認証回路に悪影響を与える機会などは更に高まる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するために、本発明の一つの観点は、要するに端子を増やすことなく、温度センサであるサーミスタの分圧電圧をデジタル変換して入出力端子に加えることにより、認証回路へ出力が不定となる電圧が入らないようにしたものである。
【００１３】
本発明の一つの観点に係るバッテリ認証回路は、入出力端子と、前記入出力端子に接続される認証回路と、基準電源に接続される温度センサと、前記温度センサの出力をデジタル変換する変換器とを有し、前記変換器からの出力データの送出、及び認証データの送出が前記入出力端子を介して行われることを特徴とする。このことにより、背景技術の問題であった不定領域電圧が認証回路の入力バッファに印加されることによる問題を解消できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、不定領域電圧がバッテリ側及び本体側の認証回路に印加されないように構成したので、認証回路への悪影響や、認証回路の誤動作、バッテリの異常消耗などを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の一実施形態について、その概要を図１を参照して述べる。図１は本発明の一実施形態を特徴的・原理的に説明する説明図である。本発明に係るバッテリ認証回路１０は、入出力端子１３と、スレーブ認証回路１１と、サーミスタ１２とＡ／Ｄコンバータ２５とを有する。スレーブ認証回路１１は、バッテリ側の認証回路である。サーミスタ１２は、温度の変化により抵抗値が変わる温度センサである。従って、バッテリ認証回路１０は温度センサを有する。また、サーミスタ１２は、レギュレータ１９の分圧抵抗１４を介してサーミスタ１２の出力である分圧電圧をＡ／Ｄコンバータの入力端子１８に加える。Ａ／Ｄコンバータ２５は、温度測定時にはそのデジタル出力データをスレーブ認証回路１１に送る。
【００１６】
バッテリ側の入出力端子１３は、本体側の入出力端子５３と接続できるようになっており、バッテリ側のＶＤＤ端子１６、ＧＮＤ端子１７も当然に本体側のＶＤＤ端子５６、ＧＮＤ端子５７と接続できる。本体側では、ＣＰＵ５１とマスタ認証回路５２とを有する。マスタ認証回路５２は、ＣＰＵ５１と入出力端子５３に接続され、ＣＰＵの指示を受けて所定のコマンドをバッテリ認証回路１０へ送出したり、バッテリ認証回路１０からの出力の確認等を行っている。なお、図１においては、スレーブ認証回路１１と入出力端子１３間の入力バッファ、出力バッファ及びマスタ認証回路５２と入出力端子５３間の入力バッファ、出力バッファ等は図示を省略している。
以下、実施例に即し、図面を参照してより詳しく説明する。なお、バッテリ側、本体側にも種々の変形が取れるが、これも実施例で述べる。
【実施例１】
【００１７】
図２は、本発明の第１の実施例に係るバッテリパックと携帯型電子機器の構成を示すブロック図である。また、図３は、その中心部分であるスレーブ認証回路１１等の詳細な構成を示すブロック図である。以下、図２，図３を用いて説明する。図２において、携帯型電子機器（本体側）には、ＣＰＵ５１、マスタ認証回路５２、入力バッファ６３，出力バッファ６４、入出力端子５３などを備える。一方、バッテリ側には、スレーブ認証回路１１、入力バッファ２７、出力バッファ２８、Ａ／Ｄコンバータ２５，サーミスタ１２、バッテリ１５、抵抗１４、レギュレータ１９などを備える。なお、携帯型電子機器は、携帯電話や、携帯型情報端末（デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ機能などの複合型情報端末を含む）などの装置であって、装置の本体側には、携帯型電子機器を機能させる種々の回路等が搭載される。また、バッテリパック側にも、前述のスレーブ認証回路１１、サーミスタ１２等以外にも、本体側との間で充電や電源供給等が行われるための付属回路、装置等を有するが、本発明に関わらないので、それらの詳細な説明を省略する。なお、レギュレータ１９は使用条件等によっては、必ずしも必要ではない。
【００１８】
図２において、スレーブ認証回路１１、Ａ／Ｄコンバータ２５、マスタ認証回路５２等は図示しないが、バッテリ１５からＶＤＤの供給を受けて駆動している。入力バッファ２７、出力バッファ２８は、それぞれ、スレーブ認証回路１１への入力、出力に関わる。出力バッファ２８は、イネーブル端子を有しており、スレーブ認証回路１１に備えられている図３に示す通信制御回路部８１、つまり、送信、受信を制御する回路部の指示により動作する。なお、図２に概略を示すように、バッテリ１５から、バッテリの電源電圧ＶＤＤが、本体側やバッテリパック側の電子回路、回路素子に供給される。更に、必要により、昇圧、降圧した電圧をこれらの回路素子などに供給するが、本発明の動作に直接関係ない箇所については、説明は省略する。なお、例えば、バッテリＢＡＴの電源電圧ＶＤＤは、リチウムイオンバッテリの１セルを用いている場合には４Ｖ程度である。勿論、この値は一例であり、本発明においては、種々の値を取ることができる。
【００１９】
携帯型電子機器（本体側）において、図２に示すＣＰＵ（中央処理装置）５１は、サーミスタの温度測定、つまり、サーミスタの分圧測定の開始の判断や、マスタ認証回路５２の動作の開始指示等を行う。マスタ認証回路５２はスレーブ側の模造を検出する。スレーブ認証回路１１やＡ／Ｄコンバータ２５等は通常、バッテリパックに内蔵される。サーミスタ１２はＡ／Ｄコンバータ２５の入力端子１８に接続される。ＣＰＵ５１には、マスタ認証回路５２とデータの送受信を行うための通信回路５４、認証開始タイミング、認証結果により装置の制御を行う認証結果処理回路５９、サーミスタ１２の電圧情報により装置の制御を行う温度判断回路５５などが備えられている。なお、通信回路５４には双方向バッファが備えられている。
【００２０】
マスタ認証回路５２は認証機能などが備えられている。スレーブ認証回路１１は、図３に示すように、通信制御回路部８１，コントローラ８２，Ａ／Ｄ制御回路部８３，認証情報部８４などを備え、認証機能、温度データ送出、それらの制御などを行っている。この動作の説明は、後述する。スレーブ認証回路１１の後段にＡ／Ｄコンバータ２５が備えられていても問題はない。その理由は、Ａ／Ｄコンバータ２５は、スレーブ認証回路１１から見た出力インピーダンスが高くスレーブ認証回路１１の動作には直接影響を与えないからである。ＣＰＵ５１とマスタ認証回路５２とは、例えば、シリアルまたはパラレルの通信線で接続され、双方向のデータ通信が可能な状態となっている。マスタ認証回路５２とスレーブ認証回路１１は本体側の端子５３、バッテリ側の端子１３等を介して１本の通信線で接続され、双方向の通信が可能である。
【００２１】
ＣＰＵ５１とマスタ認証回路５２とは、例えば、シリアルまたはパラレルの通信線で接続され、双方向のデータ通信が可能な状態となっている。マスタ認証回路５２とスレーブ認証回路１１は本体側の端子５３、バッテリ側の端子１３等を介して１本の通信線で接続され、双方向の通信が可能である。
【００２２】
バッテリ側のＡ／Ｄコンバータ２５の入力端子には、図２に示すようにサーミスタ１２と抵抗１４の分圧電圧が印加される。Ａ／Ｄコンバータのリファレンス電圧VREFは、バッテリ１５からレギュレータ（電源回路）１９を通して生成された電圧が印加される。背景技術に記載されていた従来のサーミスタの端子である入出力端子１３には、サーミスタは接続しない。サーミスタの情報はマスタ認証回路とスレーブ認証回路間の通信によって得る構成としている。
【００２３】
なお、Ａ／Ｄコンバータ２５はVREFと入力電圧を比較することにより、入力電圧値をデジタル値として求めている。従って、Ａ／Ｄコンバータの出力精度はVREFの精度にも大きく影響する。例えば、本実施例（図２）のサーミスタの場合、温度は変化していないのにVREFが変わってしまうと、Ａ／Ｄコンバータの入力電圧が変わり、温度が変化しているように見えてしまう可能性がある。通常、ＢＡＴの出力電圧（ＶＤＤ）は使用期間が長くなると低下することが知られている。このため、使い方にもよるが、Ａ／Ｄコンバータの出力精度を求めようとすると、リファレンス電圧を一定にしておく必要があり、レギュレータが必要となるので設けている。
【００２４】
以上のように構成された第１の実施例の動作について、図４、図５も参照して詳しく説明する。図４はマスタ側（本体側）の認証回路動作フローであり、図５はバッテリ側（スレーブ側）の認証回路動作フローである。バッテリ側の認証回路（スレーブ認証回路１１）及び、本体側の認証回路（マスタ認証回路５２）は、通常、低消費電力モード、いわゆる待受け状態となっており、消費電力が抑えられている。また、Ａ／Ｄコンバータも同様である。（図４のステップ３０１、図５のステップ４０１）。
【００２５】
認証開始時、もしくは、バッテリ温度検出時、つまりサーミスタの情報を入手したい場合には、ＣＰＵ５１からマスタ認証回路５２へ復帰パルスを送出する。マスタ認証回路５２は、復帰パルスを受信すると、コマンド待ちとなる（ステップ３０２，３０３）。即ち、低消費電力モードから通常モード、つまり、動作状態への復帰を行う（ステップ３０３）。ＣＰＵ５１は、本体側の認証回路（マスタ認証回路５２）に対し、認証時は認証開始コマンドを、サーミスタの電圧測定時はサーミスタ電圧測定コマンドを送出する。
【００２６】
マスタ認証回路５２は、ＣＰＵからの認証開始コマンドを受けると、スレーブ認証回路１１へ復帰パルスを送出する（ステップ３０４、３０５）。そしてその後で認証コマンドを送出する（ステップ３０６）。また、サーミスタ電圧測定開始コマンドを受けた場合もスレーブ認証回路１１に対して、復帰パルスを送出する（ステップ３０４，３１１，３１２）。そしてその後でサーミスタ電圧測定コマンドを送出する（ステップ３１３）。いずれの場合も復帰パルスやコマンドは、入出力端子ライン５３に送出され、バッテリ側の入出力端子１３を介しスレーブ認証回路１１へ送られる。
【００２７】
スレーブ認証回路１１は、入力バッファ２７を介し、図３に示す通信制御回路部８１を経て、コントローラ８２でマスタ認証回路５２から送信されてきた復帰パルスを受け、低消費電力モードから通常モードに復帰する。即ち、スレーブ認証回路のコントローラ８２はコマンド待ちの状態になる（図４のステップ４０１、４０２、４０３）。その後コントローラ８２は、マスタ認証回路５２から送信されてきたコマンドを解析し、認証開始コマンドか、サーミスタ電圧測定コマンドかを判断し、その判断結果に応じてそれぞれの処理を行う（ステップ４０４又は４０４，４１１）。
【００２８】
つまり、コントローラ８２は、図示しないデコーダ回路とセレクタとを有する。具体的には、デコーダで認証開始コマンドと解読すると、セレクタで認証情報８４を選択する。つまり、認証開始コマンドであれば、認証情報をスレーブ認証回路１１からマスタ認証回路５２へ送信する（ステップ４０５）。また、デコーダでサーミスタ電圧測定コマンドと解読すると、Ａ／Ｄ制御回路部８３を選択し、Ａ／Ｄコンバータ２５を動作させる制御信号をＡ／Ｄ制御回路部から送出し、Ａ／Ｄコンバータ２５を用いて分圧電圧を測定してデジタル出力させる（ステップ４１２）。そして、Ａ／Ｄ制御回路部８３はその測定結果、つまりデジタル変換された電圧情報をコントローラ８２へ送出する。
【００２９】
コントローラ８２は、そのデータを通信制御回路部８１を経て出力バッファ２８、入出力端子１３、５３及び入力バッファ６３を介してマスタ認証回路５２へ返送する（ステップ４１３）。なお、Ａ／Ｄコンバータ２５は一旦データを出力すると、その後に電圧測定コマンドを受けるまでは休止状態となるよう設定されている。
【００３０】
マスタ認証回路５２は返送された情報により（ステップ３０７又は３１４）、ＣＰＵ５１に結果を返す。（ステップ３０８又は３１５）。ＣＰＵ５１は返された結果により、必要な機器の制御を行う。例えば、サーミスタの温度が異常に高温になっていたり、認証結果に異常があったりすれば、本体側電子機器から警報を出したり、バッテリの電源回路を遮断したりする。マスタ認証回路５２ならびにスレーブ認証回路１１は、自動的に低消費電力モード、つまり、待ち受け状態へ移行する。この場合、前述のようにＡ／Ｄコンバータ２５も待ち受けモードになっている。これにより、一連の確認操作が一旦終了する（ステップ３０１、４０１）。この機能を有することで、消費電力を最小化することができ、バッテリの消耗を防ぐという効果を有する。
【００３１】
以上のように、本発明の第１の実施例によれば、端子の増加を行わずに認証機能を使用できる。背景技術においては、温度センサであるサーミスタの出力ともいうべき分圧電圧（アナログデータ）がそのまま入出力端子１３に印加されていたが、本実施例においては、この出力、つまり分圧電圧は変換器を介しデジタルデータとして入出力端子１３，５３に加えられることになる。デジタルデータは、ハイレベル、ローレベルのいずれかで構成されているので、不定領域の電圧は有しない。従って、不定領域電圧が入出力端子に加わらないので認証回路の入力バッファ２７，６３に不定領域電圧が印加されることはない。このため、温度測定の際の認証回路の誤動作や、消費電流の異常などの問題が解消され、適切な温度測定が行える。
【００３２】
また、本発明を別の観点から捉えると、背景技術と異なり、温度センサの一種であるサーミスタの分圧電圧（端子電圧）は、入出力端子１３と異なる端子１８に印加され、変換器、つまり変換回路を介して入出力端子１３に印加される。つまり、入出力端子に分圧電圧が直接加わらない様に構成しているので、認証回路の入力バッファ２７，６３に不定領域電圧が印加されることはないとも言える。このため、温度測定の際の認証回路の誤動作や、消費電流の異常などの問題が解消され、適切な温度測定が行える。更に認証回路は、コントローラ部、つまりコントローラ８２と認証情報保持部、つまり認証情報８４をその内部に有し、入出力端子１３を介して受信した認証開始コマンド又は前記温度センサ出力コマンドに対応してコントローラ８２が認証情報保持部に前記認証データの送出、又は前記変換器に前記出力データの送出の指示を行うことにより、端子の増加を伴わず、送受信が円滑にできるという付加的な効果も有する。
【実施例２】
【００３３】
次に本発明の第２の実施例について図６を用いて説明する。本発明の第２の実施例は要説すると第１の実施例のマスタ認証回路５２をＣＰＵ（中央処理装置）７１に取り込み、マスタ認証回路７２としたものである。なお、マスタ認証回路７２自体の回路構成及び機能は、実施例１と同様であるので詳細な説明は省略する。また、図２に示されていた入力バッファ６３，出力バッファ６４と同様に入力バッファ、出力バッファがマスタ認証回路７２と通信回路７４の間に存在するが図示は省略している。第２の実施例では、通信回路６４を介してスレーブ認証回路１１からのデータを受け取り、マスタ認証回路７２や温度判断回路７６へ送信する。マスタ認証回路７２は、入出力端子５３から見て通信回路７４よりも後ろにあり、ＣＰＵ７１に含まれる。つまり、実施例２の構成によれば、ＣＰＵ１個、１チップで構成できる。従って、マスタ認証回路５２とＣＰＵ６１の２チップで構成していた実施例１に比べて面積的に有利となる。
【実施例３】
【００３４】
本発明の第３の実施例について、その変形例も併せて図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。図７（ａ）は、要するに実施例１で用いた抵抗１４及びサーミスタ１３を半導体集積回路の中に取りこみ、バッテリ認証回路３１として一体化したものである。従って抵抗２４、サーミスタ２２は半導体集積回路内の素子部分の一部に存在する。この抵抗２４、サーミスタ２２の構成は公知の手段に基づいて行うので詳細の記載は省略する。また、端子４１は、通常、レギュレータ１９（実施例１参照）に接続されるが、回路構成等によっては、必ずしもレギュレータは必要としない。また、実施例３はこのように、半導体集積回路１チップから構成されており、実施例１に比較して大幅に小型化できるという格別な効果を有する。その他の部分は、実施例１と同様であるので説明を省略する。
【００３５】
また、図７（ｂ）のバッテリ認証回路は、図７（ａ）の変形例であり、半導体集積回路１チップから構成されている。このバッテリ認証回路３２は端子４１を有しない。そのため、内部構成が前述のバッテリ認証回路３１と少し異なる。電源電圧とＶＲＥＦが共通になっているデバイスに関しては、より有効な例であり、端子４１が不要になる効果もある。（この場合、Ｒ２４はＶＤＤに接続されることとなる）
【００３６】
更に、図７（ｃ）は、実施例１のレギュレータ１９を半導体集積回路へ内蔵し、１チップとした別な変形例である。レギュレータが必要な場合にはこのバッテリ認証回路３３の構成をとり、レギュレータ２９として内蔵すれば小型化という点ではより効果が大きくなる。なお、抵抗２４は、以上第３の実施例の変形例も含めた３つの具体例において図示していないが、外付けという選択を取ることができるのはいうまでもないことである。更に図示していないが、上記の３種類の実施例とも、半導体集積回路１チップでなく、複数のチップで構成しても良いことは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、携帯電話、プリンタ等の携帯型電子機器に装着されるバッテリパックの認証の用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の原理的・特徴的な構成を示す説明図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係るバッテリパックと携帯型電子機器の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係るスレーブ認証回路１１等の詳細なブロック図である。
【図４】本発明の第１の実施例に係る本体側認証回路の動作フローである。
【図５】本発明の第１の実施例に係るバッテリ側認証回路の動作フローである。
【図６】本発明の第２の実施例に係る本体側のＣＰＵの構成を示すブロック図である。
【図７】本発明の第３の実施例に係るバッテリ認証回路の構成を示すブロック図であり、        変形例も含めて（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の３種類を示す。
【図８】従来の装置の認証回路における温度検出センサの伝送線と認証データの通信線とを共用する構成を示すブロック図である。
【図９】従来の装置の認証回路における温度検出センサの伝送線と認証データの通信線とを共用する構成を示すブロック図における他の例である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  ３１，３２，３３  バッテリ認証回路
５１、７１  ＣＰＵ
５２，７２  マスタ認証回路
１１    スレーブ認証回路
１２  ２２  サーミスタ（温度センサ）
１３  ２３  入出力端子（バッテリ側）
１４  ２４  抵抗
１５  バッテリ（ＢＡＴ）
１６  ＶＤＤ（バッテリ側）
１７  ＧＮＤ（バッテリ側）
１８  サーミスタの分圧電圧の出力端
１９  ２９  レギュレータ
２５  Ａ／Ｄコンバータ
２７  ６３  入力バッファ
２８  ６４  出力バッファ
５１、７１  ＣＰＵ
５３  入出力端子（本体側）
５４  ７４  通信回路
５５  ７６  温度判断回路
５６  ＶＤＤ端子（本体側）
５７  ＧＮＤ端子（本体側）
５９  ７５  認証結果処理回路
８１  スレーブ認証回路１１の通信制御回路部
８２  スレーブ認証回路１１のコントローラ
８３  スレーブ認証回路１１のＡ／Ｄ制御回路部
８４  スレーブ認証回路１１の認証情報部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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