(57)【要約】【課題】  本発明は、放射線遮蔽性、飛散防止性、衝撃吸収性を有するディスプレイの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】    本発明は、透明基材と金属箔の少なくともどちらか一方、又は両方に樹脂を塗布し両者を貼り合わせる。次いで金属箔をケミカルエッチングプロセスによりエッチング加工して得られる金属製メッシュの上に、紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂を塗布し、この樹脂表面に透明フィルムをラミネートしながら紫外線もしくは電子線を照射し硬化することによって透明化した電磁波遮蔽部材を粘着材または接着剤を介してディスプレイの表面に直接貼りつけることを特徴としたディスプレイの製造方法を提供するものである。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と金属箔の少なくともどちらか一方、又は両方に樹脂を塗布し両者を貼り合わせる。次いで金属箔をケミカルエッチングプロセスによりエッチング加工して得られる金属製メッシュの上に、紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂を塗布し、この樹脂表面に透明フィルムをラミネートしながら紫外線もしくは電子線を照射し硬化することによって透明化した電磁波遮蔽部材を粘着材または接着剤を介してディスプレイの表面に直接貼りつけることを特徴とするディスプレイの製造方法。
【請求項２】
金属製メッシュの上に塗布する紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂の塗布厚が100μm以上であり、この樹脂表面にラミネートする透明フィルムの厚みが75μm以上であり且つ粘着材または接着剤を介して電磁波遮蔽部材を直接貼りつけるディスプレイがプラズマディスプレイパネルである請求項１記載のディスプレイの製造方法。
【請求項３】
紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂を金属性メッシュに塗布後、この樹脂表面にラミネートする透明化フィルムが粘着材付透明フィルムである請求項１乃至２記載のディスプレイの製造方法。
【請求項４】
透明基材と金属箔の少なくともどちらか一方、又は両方に塗布する樹脂が近赤外線吸収剤、特定波長吸収剤（以下マルチバンドパスとする）のいずれか一つまたはこれらを組み合わせたものをを含有する請求項１乃至３記載のディスプレイの製造方法。
【請求項５】
金属メッシュの周辺にアースが配置されている場合、紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂の塗布を金属メッシュ部のみに選択的に間欠的におこなうことによって得られた電磁波遮蔽フィルムをディスプレイパネルの視認面に貼合する請求項１乃至４記載のディスプレイの製造方法。
【請求項６】
鋼球落下試験での衝撃吸収性が１．５Ｊ以上である、請求項１乃至５記載のディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放射線遮蔽性、飛散防止性、衝撃吸収性を有するディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、液晶、ＥＬなどの所謂フラットパネルディスプレイの近年の高性能化にはめざましいものがある。なかでもＰＤＰは、大型化、高解像度化、ハイコントラスト化等の改良がモデル変更毎に実施されている。一方で、ＰＤＰはその発光原理から可視光の他に電磁波、近赤外線等の放射線を放射するという欠点がある。電磁波は、周辺の電子機器へのノイズ混入の原因となる。欧米では、その漏洩量は法律によって規制されている。日本でも、欧米の法規制をもとにメーカーが自主規制を行っている。また近赤外線は、家庭電化製品に多用されるリモコンと波長が重なるためＰＤＰ周辺の家庭電化製品の誤動作の原因となる。ディスプレイ表面温度が最大で約80℃になる可能性がある。更に、ＰＤＰの発光部のガラスはその製造工程にで高温処理があるために通常のガラスに比較して割れやすいという問題がある。
【０００３】
そのため現在は、厚さ2〜3ｍｍの半強化ガラス板の両面に電磁波遮蔽フィルム（特許文献１参照）、近赤外線吸収機能付フィルム、反射防止機能付フィルム等を集積した前面板フィルタをＰＤＰの前面に5〜10mmの間隔を筐体に組みつけるという方法をとっている。
【０００４】
しかしながらこの方法の問題点としては、ディスプレイから距離をおいてガラスを配すため画像が前面板フィルタに写る２重写りが発生すること、ＰＤＰセットの組みたての際に前面板フィルタをつけるための工程が増えること、42inサイズの前面板フィルタだけで4〜5ｋｇになるため、ＰＤＰセットの重量が重くなってしまうということが挙げられる。
【特許文献１】特開平１０−４１６８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑み放射線遮蔽性、飛散防止性、衝撃吸収性を有するディスプレイの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、透明基材と金属箔の少なくともどちらか一方、又は両方に樹脂を塗布し両者を貼り合わせる。次いで金属箔をケミカルエッチングプロセスによりエッチング加工して得られる金属製メッシュの上に、紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂を塗布し、この樹脂表面に透明フィルムをラミネートしながら紫外線もしくは電子線を照射し硬化することによって透明化した電磁波遮蔽部材を粘着材または接着剤を介してディスプレイの表面に直接貼りつけることを特徴としたディスプレイの製造方法を提供するものである。
【０００７】
また本発明は、金属製メッシュの上に塗布する紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂の塗布厚が100μm以上であり、この樹脂表面にラミネートする透明フィルムの厚みが75μm以上であり且つ粘着材または接着剤を介して電磁波遮蔽部材を直接貼りつけるディスプレイがプラズマディスプレイパネルであることを特徴としたディスプレイの製造方法を提供するものである。
【０００８】
更に本発明は、紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂を金属性メッシュに塗布後、この樹脂表面にラミネートする透明化フィルムが粘着材付透明フィルムであるであることを特徴としたディスプレイの製造方法を提供するものである。
【０００９】
また本発明は、透明基材と金属箔の少なくともどちらか一方、又は両方に塗布する樹脂が近赤外線吸収剤、特定波長吸収剤（以下マルチバンドパスとする）のいずれか一つまたはこれらを組み合わせたものをを含有する請求項１乃至３記載のディスプレイの製造方法を提供するものである。
【００１０】
そして本発明は、金属メッシュの周辺にアースが配置されている場合、紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂の塗布を金属メッシュ部のみに選択的に間欠的におこなうことによって得られた電磁波遮蔽フィルムをディスプレイパネルの視認面に貼合するであることを特徴としたディスプレイの製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、金属製メッシュの上に厚さ100μｍ以上の紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂を形成することによって、放射線遮蔽性の他に飛散防止性、衝撃吸収性を有するディスプレイパネルの視認面に直接貼合することができるディスプレイの製造方法を提供することができる。これにより従来用いていたフィルタ用ガラスがなくなるためにディスプレイの重量を軽くすることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明を詳細に説明する。本発明で使用する透明基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリスルホン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリイミド、（メタ）アクリルなどが挙げられるが限定されるものではない。これらは、２種類以上を共重合したりブレンドしてもかまわない。また、貫層方向に２類以上のものをクラッドすることも可能である。重要なことは、ディスプレイの前面に配置した際に画像劣化を起こさないために均質であることである。また、可視光透過率は７０％以上が好ましい。その厚みは、５μm以上が好ましく、２５〜２００μmであれば更に好ましい。５μm以下になると加工の際の搬送性などのハンドリング性が劣る可能性がある。また２００μm以上になると、材料の均質性、可視光透過率が劣り画像劣化の原因になる恐れがあるため好ましくない。
本発明で用いる金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、金、銀、チタンなど、またはこれらの合金も使用することができる。電磁波シールド性、エッチング加工、価格などの観点から、銅、アルミニウムが好ましい。その厚みは、６μｍ以上が好ましく９〜１２μmであれば更に好ましい。金属箔は、特に透明基材と接着する側の表面粗さが重要である。この金属箔は、後にエッチングをする。金属箔エッチング後の樹脂表面には、金属箔表面の凹凸が転写し不透明となる。そのためこの凹凸を埋めて透明化をする必要がある。表面粗度を大きくし過ぎると、この透明化が困難となるためである。好ましい金属箔の表面粗度としては、Ｒａ１．０μm以下が好ましく、Ｒａ０．４μ以下であれば更に好ましい。
【００１３】
これら、金属箔、透明基材のどちらか一方、または両方に樹脂を塗布する。塗布する樹脂に特に限定はないが、所望の温度で流動接着する組成物が好ましい。これらの樹脂の軟化温度は、取り扱い性から１５０℃以下が好ましい。８０〜１２０℃であれば更に好ましい。用いる樹脂にもよるが、その重量平均分子量は１０４〜６が好ましい。１０４以下になると凝集力が低くなり透明基材と金属箔の密着力性が低下する恐れがある。
【００１４】
樹脂組成物の系を例示すると、天然ゴム、ジエン類、ポリエーテル類、ポリエステル類、フェノキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。必要に応じて２類以上をブレンドすることも可能である。さらに溶媒での希釈、架橋剤、架橋触媒、着色剤、近赤外線吸収剤、カップリング剤等の添加も可能である。
【００１５】
生産性の観点から本発明では、紫外線もしくは電子線で硬化する接着剤を使用することもできる。これらを例示すると、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等をベースポリマとして、ラジカル重合性あるいはカチオン重合製官能基を付与させる。ラジカル重合製官能基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基などが挙げられる。
【００１６】
前述のベースポリマには、汎用の熱可塑性樹脂をブレンドすることも可能である。具体例を挙げると、ポリイソプレン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテンなどのジエン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリ（メタ）アクリル樹脂等である。
【００１７】
カチオン重合性官能基としては、グリシジル基が好適に用いられる。
【００１８】
紫外線で硬化する場合、光増感剤あるいは光開始剤として、ベンゾフェノン系、アントラキノン系、ベンゾイン系、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、オニウム塩等の公知の材料を使用することが可能である。
【００１９】
ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリ（メタ）アクリル樹脂等である。必要に応じて、希釈剤、可塑剤、着色剤、紫外線吸収、マルチバンドパス、粘着付与剤などを配合することも可能である。
【００２０】
これら樹脂を透明基材または、金属箔に塗布・乾燥する方法に限定はない。
次に、樹脂を塗布した透明基材と金属箔を上記樹脂を介して接着する。この方法に特に限定はないが、プレス法、ロールラミネート法、オートクレーブ法等が挙げられる。作業性、経済性を勘案するとロールラミネートが好ましい。さらには、ロールからロールへ連続して処理することが好ましい。
【００２１】
上述のようにして得られた、透明基材と金属箔のクラッド材の金属をエッチングしてメッシュを形成する。その方法としてはエッチング精度、効率を勘案するとマイクロリソグラフ法が好ましい。この方法には、フォトリソグラフ、Ｘ線リソグラフ、電子線リソグラフ、イオンビームリソグラフ法などがある。これらの中でもその簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。この作業もロールからロールへの連続加工が好ましい。メッシュを構成する形状には、限定はない。メッシュを構成する単位のピッチは１００〜５００μmが好ましく、１５０〜３００μmであれば更に好ましい。また構成単位のラインの幅は、５〜２５μmが好ましく、７〜２０μmであれば更に好ましい。
【００２２】
次にメッシュの上に紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂を塗布する。この操作目的は、二つある。一つ目は、透明化である。一般に金属箔は、投錨効果によって接着力を高めるために表面を粗化してある。そのために金属箔をエッチングした後の接着剤表面は、金属箔の粗化面を転写して凸凹しておりその結果として、メッシュは不透明である。そこでこの凸凹に樹脂を埋めこむことによって透明化する。二つ目は、衝撃吸収性の付与である。前述のとおりＰＤＰは割れやすいために、ＰＤＰが万一衝撃を受けた場合にこの衝撃を吸収し割れを防止する衝撃吸収性が必要である。
【００２３】
適用する樹脂を例示すると、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等をベースポリマとして、ラジカル重合性あるいはカチオン重合製官能基を付与させる。ラジカル重合製官能基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基などが挙げられる。
【００２４】
前述のベースポリマには、汎用の熱可塑性樹脂をブレンドすることも可能である。具体例を挙げると、ポリイソプレン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテンなどのジエン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリ（メタ）アクリル樹脂等である。
【００２５】
カチオン重合性官能基としては、グリシジル基が好適に用いられる。
【００２６】
紫外線で硬化する場合、光増感剤あるいは光開始剤として、ベンゾフェノン系、アントラキノン系、ベンゾイン系、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、オニウム塩等の公知の材料を使用することが可能である。
【００２７】
衝撃吸収の観点から塗布する粘着材の厚みは０．０５〜５ｍｍであることが好ましく、０．１〜２ｍｍであればさらに好ましい。
【００２８】
これらの粘着材の紫外線もしくは電子線の照射後のガラス転移点は、０℃以下であることが好ましい。−２０℃以下であれば更に好ましい。これは、想定されるディスプレイの使用環境温度で樹脂が状態変化（ガラス状態とゴム状態）すると剥離や画像劣化等の問題が発生する。
【００２９】
樹脂の２５℃における溶液粘度は、１，０００〜４０，０００ｍＰａ・ｓが好ましく、２，０００〜２０，０００ｍＰａ・ｓであればさらに好ましい。また必要に応じて、希釈剤、可塑剤、着色剤、紫外線吸収、マルチバンドパスを有する吸収剤、粘着付与剤などを配合することも可能である。 
一般に、金属メッシュの周辺４辺にはアースとよばれる帯状の金属箔未エッチング部がある。ディスプレイより放射された電磁波のほとんどはメッシュ部で反射されるが、一部は電気エネルギーとなりメッシュ部を導通しこのアースから筐体に接地される。生産効率を上げるために金属メッシュがロールからロールの場合には、紫外線もしくは電子線で硬化可能な樹脂はこのアース内に選択的に塗布される必要がある即ち間欠的に塗工される必要がある。コータの形状について限定はないが間欠塗工を達成する為には、密閉型のダイコータ、リップコータ等が好ましい。
【００３０】
次いで塗工後の表面に透明フィルムをラミネートする。透明化、衝撃吸収性樹脂として紫外線硬化可能な樹脂を用いた場合は硬化の阻害要因となる、酸素を遮断することが目的である。さらに重要な目的としては、画像劣化の防止である。一般に衝撃吸収性を発現させるために樹脂は０．１ｍｍ以上の厚みが必要となる。該フィルムをＰＤＰモジュールに貼合する際に貼り方によっては、表面がうねったりすることがあり、画像が歪む画像劣化を起こしやすくなる。本発明のように所定の厚み以上の透明フィルムを衝撃吸収材料表面に配すことによって、貼合方法による画像劣化を効果的に防止出きることを見出した。
【００３１】
使用する透明基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリスルホン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリイミド、（メタ）アクリルなどが挙げられるが限定されるものではない。これらは、２種類以上を共重合したりブレンドしてもかまわない。また、貫層方向に２類以上のものをクラッドすることも可能である。重要なことは、ディスプレイの前面に配置した際に画像劣化を起こさないために均質であることである。また、可視光透過率は７０％以上が好ましい。これらを満足する透明フィルムとしてはポリエチレンテレフタレートが好ましいが限定するものではない。その厚みは、７５μm以上が好ましく、７５〜２００μmであれば更に好ましい。７５μm以下になると画像劣化の十分な効果が得られないことがある。また２００μm以上になると、材料の均質性、可視光透過率が劣ることがあるため好ましくない。使用する透明基材は、塗工樹脂と接する面と逆側は粘接着処理がしてあると後にＰＤＰモジュールに貼りつける際の作業が簡略化出きるために好ましい。粘接着剤に限定はない。この塗工物に紫外線もしくは電子線を照射・硬化させる。その方法に特に限定はない。
【００３２】
これをＰＤＰモジュールに貼合する。その方法としては、プレス法、ロールラミネート法、オートクレーブ法等が挙げられるが貼合方法に限定はない。作業性、経済性を勘案するとロールラミネートが好ましい。さらには、ロールからロールへ連続して処理することが好ましい。気泡、圧力むらが発生しないようにすることが肝要である。
【００３３】
貼合したＰＤＰの表面に反射防止フィルムを貼りつける。反射防止フィルムを貼りつける工程に限定はない。近赤外線吸収入りフィルム、特定波長吸収フィルム、色調補正フィルムまたはこれらの機能集積フィルムを貼りつけることもできる。これらを貼りつける工程、位置についても限定はない。これらは、前述のとおり基材中に添加してもかまわない。
【実施例１】
【００３４】
厚さ１２５μmのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、東洋紡績製、Ａ−４１００）及び厚さ１０μmの電解銅箔（日本電解(株)製、ＰＢＲ１０Ａ）の両方にポリエステル系樹脂組成物（東洋紡績製、バイロンＵＲ１３５０）を均一に塗布し乾燥した。その後、ロールラミネータを用いて樹脂付ポリエチレンテレフタレートと樹脂付銅箔を連続してラミネートしクラッド材を作製した。その後、作製したクラッド材の銅箔を連続ケミカルエッチングしてエッチングメッシュを得た。エッチングメッシュのライン巾は7〜10μｍ、ラインピッチは300μｍであった。
次にこのエッチングメッシュのメッシュ部のみに紫外線硬化型粘着材（２−エチルヘキシルアクリレート重合物（Ｍｗ＝２５万）：４９重量部、２−エチルヘキシルアクリレート：５０重量部、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート：１重量部、Ｉ−１８４（日本チバ・ガイギー社製）：０．５重量部）を間欠塗工機を用いて選択的に塗工し表面に厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ、東洋紡績製、Ａ−４１００）の未処理面をラミネート、ＵＶ照射することにより衝撃吸収層を形成した。塗工した衝撃吸収層の厚みは０．５ｍｍであった。
この衝撃吸収機能付エッチングメッシュを衝撃吸収層側の厚さ１００μmのＰＥＴを剥離しながらＰＤＰモジュールにロールラミネータを用いて貼合した。最後に反射防止/近赤外線吸収/マルチバンドパス集積フィルム（住友大阪セメント株式会社製、クリアラスAR/ＮＩＲフィルム）を貼りつけてプラズマディスプレイを作製した。 衝撃吸収性は、１．0Ｊであった。衝撃吸収性を上回るエネルギーを与えてガラスが割れてもガラスの飛散は無かった。
【実施例２】
【００３５】
厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、東洋紡績製、Ａ−４３００）の片面に厚さ5μｍのアクリル系粘着剤を塗布し、粘着剤の表面を離型処理した厚さ38μｍポリエチレンテレフタレート（東洋紡績製、Ｅ−７００２）をロールラミネートした。このフィルムの粘着剤の無い面を衝撃吸収層の表面にラミネートしたほかは、実施例１と同様にしてプラズマディスプレイを作製した。  
衝撃吸収性は、１．２Ｊであった。衝撃吸収性を上回るエネルギーを与えてガラスが割れてもガラスの飛散は無かった。
【００３６】
（比較例）
エッチングメッシュとして、粘着剤付透明化メッシュ（ＥＭＩシールドフィルムＥＳ１４３３ＵＡ、日立化成工業（株）製）を用い衝撃吸収層を形成しない他は実施例１と同様にしてプラズマディスプレイを作製した。ＥＳ１４３３ＵＡの金属メッシュ上に形成性された透明化層の厚みは２０μｍである。衝撃吸収性は、0.4Ｊ。衝撃吸収性を上回るエネルギーを与えてガラスが割れてもガラスの飛散は無かった。
【００３７】
（衝撃吸収性の測定方法）
実施例および比較例で用いたＰＤＰモジュールの替わりに厚さ3ｍｍのソーダガラスを用いて作製したものを試験片とした。該サンプルを大理石製定盤に置いて、ＵＬ１９５０に準じて試験を行った。厚さ３ｍｍのガラスが割れなかったエネルギーの最大値を衝撃吸収性とした。