(57)【要約】      （修正有）【課題】  ニッケル層からなる回路の表面に不動態が形成されることなく絶縁層が形成されることで、回路と絶縁層との密着力の低下を防止することができる多層回路基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】  表面が絶縁性材料からなる基板１上にニッケル層からなる電気回路部４ａを形成する回路形成工程と、この電気回路部４ａが表面に形成された基板１を洗浄液６に浸漬させて洗浄する洗浄工程と、基板１の表面上に付着した洗浄液６を無酸素雰囲気中で乾燥させて除去する乾燥工程と、電気回路部４ａが形成される基板１の表面に無酸素雰囲気中でポリイミド層からなる絶縁層８を形成する絶縁層形成工程と、を有する多層回路基板の製造方法であって、この乾燥工程は、ニッケル層からなる電気回路部４ａ上に洗浄液６が付着した状態で行なう。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面が絶縁性材料からなる基板上にニッケル層からなる電気回路部を形成する回路形成工程と、前記電気回路部が表面に形成された基板を洗浄液に浸漬させて洗浄する洗浄工程と、前記基板表面上に付着した洗浄液を無酸素雰囲気中で乾燥させて除去する乾燥工程と、前記電気回路部が形成される前記基板の表面に無酸素雰囲気中でポリイミド層からなる絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、を有する多層回路基板の製造方法であって、
前記乾燥工程は、前記ニッケル層からなる電気回路部上に前記洗浄液が付着した状態で行なうことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記洗浄液には界面活性剤が含有されていることを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記洗浄工程は、常温で凝固状態にある樹脂組成物を凝固点以上に加熱して洗浄液として使用することを特徴とする請求項１もしくは請求項２のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記乾燥工程を行なうに際して、前記ニッケル層表面に付着した洗浄液を冷却させた状態で無酸素雰囲気中に搬入することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路基板の製造方法に関するものであり、より詳しくは、ニッケル層からなる電気回路部が基板表面に形成される多層回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の絶縁層を用いた多層回路基板としては、成形品である立体回路基板と、該立体回路基板の少なくとも一面上に成膜型の絶縁層を介して積層形成された多層回路パターンと、立体回路基板の上記一面から立ち上がる立ち上がり面に形成されて多層回路パターンにおける絶縁層を介して積層された複数の回路パターンのいずれかに少なくとも一端が接続されている接続用回路パターンとからなるものが知られている（引用文献１）。また、このような多層回路基板において、ポリイミドからなる絶縁層上にニッケル層からなる回路を形成して、回路と基板との密着力を向上させるものが知られている（引用文献２、３）。
【０００３】
しかし、ニッケル層からなる回路表面にポリイミドからなる絶縁層を形成するような多層回路の製造方法においては、ニッケル層からなる回路は、大気中に晒すと大気中の酸素と反応して、化学的に安定な不動態が表面に形成され、この不動態上に絶縁層が形成されることになり、結果として回路と絶縁層との密着力が低下するといった問題を有している。
【特許文献１】特開２００２−１６４６５７号公報
【特許文献２】特開平１１−０９２９１７号公報
【特許文献３】特開平１４−１７２７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ニッケル層からなる回路の表面に不動態が形成されることなく絶縁層が形成されることで、回路と絶縁層との密着力の低下を防止することができる多層回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するために、本発明の請求項１に係る多層回路基板の製造方法は、表面が絶縁性材料からなる基板上にニッケル層からなる電気回路部を形成する回路形成工程と、前記電気回路部が表面に形成された基板を洗浄液に浸漬させて洗浄する洗浄工程と、前記基板表面上に付着した洗浄液を無酸素雰囲気中で乾燥させて除去する乾燥工程と、前記電気回路部が形成される前記基板の表面に無酸素雰囲気中でポリイミド層からなる絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、を有する多層回路基板の製造方法であって、前記乾燥工程は、前記ニッケル層からなる電気回路部上に前記洗浄液が付着した状態で行なうことを特徴とする。
【０００６】
本発明の請求項２に係る多層回路基板の製造方法は、前記洗浄液には界面活性剤が含有されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項３に係る多層回路基板の製造方法は、前記洗浄工程は、常温で凝固状態にある樹脂組成物を凝固点以上に加熱して洗浄液として使用することを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項４に係る多層回路基板の製造方法は、前記乾燥工程を行なうに際して、前記ニッケル層表面に付着した洗浄液を冷却させた状態で無酸素雰囲気中に搬入することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の請求項１に係る多層回路基板の製造方法によると、乾燥工程は、前記ニッケル層からなる電気回路部上に前記洗浄液が付着した状態で行なうので、ニッケル層が直接大気に触れることがなく、表面に不動態が形成されることを有効に防止することができる。そのため、電気回路部と絶縁層との密着力が良好な多層回路基板を得ることができる。
【００１０】
本発明の請求項２に係る多層回路基板の製造方法によると、請求項１に記載の効果に加えて、洗浄液には界面活性剤が含有されているので、界面活性剤によりニッケル層表面の濡れ性が向上し、洗浄層がニッケル層表面を覆い易くなる。そのため、洗浄液が確実にニッケル層表面に付着し、不動体形成の防止効果が一層顕著になる。
【００１１】
本発明の請求項３係る多層回路基板の製造方法によると、請求項１に記載の効果に加えて、前記洗浄工程は、常温で凝固状態にある樹脂組成物を凝固点以上に加熱して洗浄液として使用するので、洗浄液から基板を取り出すと、電気回路部表面に付着した洗浄液は凝固する。そのため、乾燥炉まで搬送する場合でも電気回路部表面に付着した洗浄液がこぼれないので、搬送中の洗浄液の付着量の減少を防止することができる。
【００１２】
本発明の請求項４係る多層回路基板の製造方法によると、請求項１に記載の効果に加えて、乾燥工程を行なうに際して、前記ニッケル層表面に付着した洗浄液を冷却させた状態で無酸素雰囲気中に搬入するので、電気回路部表面に付着した洗浄液は凝固する。そのため、乾燥炉まで搬送する場合でも電気回路部表面に付着した洗浄液がこぼれないので、搬送中の洗浄液の付着量の減少を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施形態１）
本発明の第１の実施形態を図１に基づいて説明する。図１において、１は基板、２は下地層、３はニッケル層、４ａ、４ｂは電気回路部、５は回路板、６は洗浄液、８は絶縁層、Ｌはレーザ光である。
【００１４】
図１（ａ）〜（ｆ）は、本実施形態における多層回路基板の製造工程の概略を示す断面図である。まず、樹脂材料からなる基板１の表面に、真空蒸着やスパッタリング等の物理的蒸着方法や無電解めっき法など化学的な成膜法により銅からなる厚さ０．１〜１μｍ程度の下地層２が形成されている。同図（ａ）に示す様に、この下地層２の電気回路部と非回路部との境界領域に、ＳＨＧ−ＹＡＧレーザのレーザ光Ｌ（波長５３２ｎｍ）を照射することにより、所定の回路パターンを形成する。その後、下地層２に電気銅めっき処理を行なって、下地層２の所定の部位を厚膜化し、電気銅めっきによる下地層２のうち不要な部分（非回路部）をソフトエッチングにて除去する。次に、回路パターンが形成された下自層２に、電気めっきにより厚さ３〜１０μｍ程度のニッケル層３を形成することにより電気回路部４ａを形成し回路板５を得る（回路形成工程：同図（ｂ）参照）。なお、基板１としてはＰＰＡやＬＣＰなどを射出成形により形成したものや、エポキシ樹脂をトランスファー成形したものが好適に用いられる。なお本実施形態においては、基板１として樹脂からなるものを用いたが、これに限定されるものではなく、ガラスやセラミックスからなる基板であってもよく、また、これら以外であっても、表面が絶縁性の材料から構成されるものであればよい。
【００１５】
ニッケルめっき後は、めっき液を純水で洗い流し、その後同図（ｃ）に示す様に、回路板５を、洗浄用容器６ａに充たされた純水からなる洗浄液６に浸漬させ洗浄を行なう（洗浄工程）。このとき洗浄液６は界面活性剤を含有するものであることが好ましい。洗浄液に界面活性剤を含有することで、ニッケル層３の表面の濡れ性が向上し、洗浄液６がニッケル層３の表面を覆い易くなる。そのため、洗浄液が確実にニッケル層３の表面に付着し、不動体形成の防止効果が一層顕著になる。なお、使用する界面活性剤として、金属との濡れ性が最も良いアニオン界面活性剤などが好適に用いられる。この場合の界面活性剤の混入濃度は、洗浄液６の表面張力が最も小さくなる臨界ミセル濃度（ｃ．ｍ．ｃ）付近の０．００１〜０．０５％とする。
【００１６】
また、使用する界面活性剤は、後述する乾燥工程において、洗浄液６と同時に蒸発して回路板５の表面には残留しないものとするため、沸点が洗浄液に近くかつ洗浄液よりも低いものを用いることが好ましい。例えば洗浄水として純水を用いる場合には、沸点が１００℃に以下でかつ１００℃に近いものを用いる。
【００１７】
洗浄工程が終わった後、同図（ｄ）に示す様に、回路板５の表面に洗浄液６が被覆された状態で（すなわち、電気回路部４ａの表面に洗浄液６が付着した状態で）、乾燥炉となる蒸着装置（図示せず）のチャンバー内に搬入して密閉する。そして、回路板５が搬入されたチャンバー内を、たとえば窒素雰囲気のような無酸素雰囲気とし、チャンバー内の温度を上昇させることにより、回路板５の表面を被覆する洗浄液６が除去される（乾燥工程）。このように、乾燥工程は洗浄液６が電気回路部４ａに付着したまま蒸着装置（図示せず）のチャンバー内（乾燥炉内）に搬送され、洗浄液６の乾燥除去も、無酸素雰囲気中で、かつ、電気回路部４ａ上に洗浄液６が付着した状態で行なうので、洗浄から乾燥に至るまで電気回路部４ａであるニッケル層が直接大気に触れることがなく、表面に不動態が形成されることを有効に防止することができる。また、この乾燥工程は、蒸着装置のチャンバー内を減圧した真空雰囲気中で行なうことが好ましい。この場合は、より低温の加熱温度で洗浄液６が蒸発除去されるため、加熱による回路板５への影響を最小限に抑える事ができる。
【００１８】
次に、同図（ｅ）に示すように、回路板５の表面全面にポリイミドを蒸着させることにより絶縁層８を形成する（絶縁層形成工程）。この際、上述した様に電気回路部４ａの表面には不動態が形成されておらず、そのため電気回路部４ａと絶縁層８との密着力が良好となる。この後、絶縁層８の表面に、上述の１層目の電気回路部４ａと同様のプロセスで２層目の電気回路部４ｂを形成し、上述の洗浄工程、乾燥工程、絶縁層形成工程を繰り返して多層回路基板を製造する。なお、多層回路基板の最表面は、チップ実装を容易にするために、めっきにより形成したニッケル層上に金めっきを施しておくことが好ましい。
【００１９】
なお、本実施形態においては、洗浄工程において界面活性剤を含有した洗浄液６を用いて回路板４の洗浄を行なったが、これに代えて、界面活性剤が含有されていない洗浄液で洗浄する直前に、界面活性剤が充たされた浴槽に回路板４を浸漬させて潤滑化処理を行なってもよい。この場合も、使用する界面活性剤として、金属との濡れ性が最も良いアニオン界面活性剤が好適に用いられる。このような潤滑化処理を行なうことにより、ニッケル層３の表面の濡れ性が向上し、直後の洗浄工程において洗浄液６がニッケル層３の表面を覆い易くなる。そのため、洗浄液６が確実にニッケル層３の表面に付着し、不動体形成の防止効果が一層顕著になる。
【００２０】
また、上述の乾燥工程を行なうに際して、ニッケル層３に付着した洗浄液６を冷却させた状態で蒸着装置のチャンバー内（無酸素雰囲気中）に搬入することも好適に行なわれる。ニッケル層３に付着した洗浄液６の冷却は、回路板４を洗浄用容器６ａから取り出した直後に、公知の冷却装置内に搬入して急冷する。この冷却装置としては、冷却時のニッケル層３に表面の不動態形成を防止するために、窒素ガスのような不活性ガスの冷風により急冷するものが好ましい。このようなにニッケル層３に付着した洗浄液６の冷却を行なうことにより、次工程の乾燥工程を行なうに際して、ニッケル層３の表面に付着した洗浄液６を冷却させた状態で無酸素雰囲気中に搬入することになるので、電気回路部４の表面に付着した洗浄液６は凝固する。そのため、乾燥炉まで搬送する場合でも電気回路部４の表面に付着した洗浄液６がこぼれないので、搬送中の洗浄液６の付着量の減少を防止することができる。
【００２１】
（実施形態２）
本発明の第２の実施形態を説明する。なお、本実施形態における発明は、凝固点が常温以上である洗浄液６を、凝固点以上に加熱した状態で使用することに特徴を有し、それ以外については上述の実施形態１と同様であるため、共通する部分については説明を省略する。
【００２２】
本実施形態における洗浄液６は凝固点が常温以上のものであり、この洗浄液６を凝固点以上に加熱した状態で用いて、回路板４の洗浄を行なう。本実施形態における洗浄液としては凝固用低温凝固材として用いられる凝固点摂氏１７℃のシリコーン系樹脂を、この凝固点以上に加熱した液状としたものを使用した。
【００２３】
このような洗浄液６を用いて、上述の実施形態１と同様な洗浄を行なった後、洗浄液から回路板４を取り出すと、電気回路部表面に付着した洗浄液６は凝固する。そのため、乾燥炉まで搬送する場合でも電気回路部表面に付着した洗浄液６がこぼれないので、搬送中の洗浄液６の付着量の減少を防止することができる。
【００２４】
なお、本実施形態においては、洗浄液６として凝固点１７℃のシリコーン系樹脂を用いたが、これに限定されるものではなく、回路板４を洗浄液から取り出したときの雰囲気温度以下の凝固点（常温以下の凝固点）を有するものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態における多層回路基板の製造工程の概略を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２６】
１    基板
３    ニッケル層
４ａ、４ｂ  電気回路部
６    洗浄液
８    絶縁層
【図１】
2006156605.tif 000003