(57)【要約】【課題】  本発明は、クラックの発生による断線不良を低減することができる新規な樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】  半導体素子１とリード端子３とを電気的に接続し、これらを樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置１０において、前記半導体素子及びリード端子を樹脂封止した際に、前記リード端子の側面を含めた一部を樹脂封止してなる樹脂封止部４より露出させて非樹脂封止部５を設け、この非樹脂封止部の側縁の一部又は全部を打ち出し、若しくは、エッチングして凹部６を形成して、前記凹部を形成した非封止樹脂部と外部回路２０とを物理的に接続できるように構成してあることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子とリード端子とを電気的に接続し、これらを樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、前記半導体素子及びリード端子を樹脂封止した際に、前記リード端子の側面を含めた一部を樹脂封止してなる樹脂封止部より露出させて非樹脂封止部を設け、この非樹脂封止部の側縁の一部又は全部を打ち出し、若しくは、エッチングして凹部を形成して、前記凹部を形成した非封止樹脂部と外部回路とを物理的に接続できるように構成してあることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子とリード端子とを電気的に接続し、これらを樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体素子１とリード端子３とを接続し、これらを樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置１１を、図４乃至図６に示す。具体的には、図４は、樹脂封止型半導体装置１１と外部回路（プリント基板）２０とを物理的に接続した状態の透過斜視図を示し、図５及び図６は、樹脂封止型半導体装置１１の底面図及び図４図示Ｂ−Ｂ断面図を示す。
【０００３】
この従来例に係る樹脂封止型半導体装置１１は、リード端子３ａ，３ｂを二つ設け、一方のリード端子３ａに半導体素子１を載置して、半導体素子１と一方のリード端子３ａとを電気的に接続してある。他方のリード端子３ｂに対しては、半導体素子１とリード端子３ｂとを金属ワイヤーなどの接続子２を用いて接続して、半導体素子１と他方のリード端子３ｂとを電気的に接続してある。これらを樹脂封止する。その際、リード端子３ａ，３ｂの一部を樹脂封止部４より露出させ、露出した部分に端子部７を設けて、リード端子３ａ，３ｂと外部回路２０と物理的に接続していた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−３３２６７５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の樹脂封止型半導体装置は、リード端子３ａ，３ｂの概ね底面を樹脂封止部４より露出させて、外部回路２０と物理的に接続させる端子部７を設けていたため、はんだがぬれる量が少なく、はんだの厚さが薄くなるため、クラックが発生するなどの断線不良が生じるおそれがあった。また、端子部７はリード端子３ａ，３ｂの概ね底面に設けてあるため、外部回路２０と物理的に接続した際の状態が確認し難いという課題もある。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、クラックの発生による断線不良を低減することができる新規な樹脂封止型半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止型半導体装置は、半導体素子とリード端子とを電気的に接続し、これらを樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、前記半導体素子及びリード端子を樹脂封止した際に、前記リード端子の側面を含めた一部を樹脂封止してなる樹脂封止部より露出させて非樹脂封止部を設け、この非樹脂封止部の側縁の一部又は全部を打ち出し、若しくは、エッチングして凹部を形成して、前記凹部を形成した非封止樹脂部と外部回路とを物理的に接続できるように構成してあることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、リード端子の一部を樹脂封止部より露出させて非樹脂封止部を設け、この非樹脂封止部の側縁に打ち出し、若しくは、エッチングして凹部を形成し、非樹脂封止部と凹部で外部回路と物理的に接続できるように構成してあることから、接合面積が増えて、はんだがぬれる量が従来より増え、はんだが厚くなるため、クラックの発生が低減でき、断線不良を低減することができる効果がある。
【０００８】
また、凹部を形成したことにより、リード端子の側縁も凹部があるためフィレットが形成され易く、半導体装置の側面にできるため、外部回路と接続した際の状態の確認が容易に行える効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
発明を実施するための最良の形態の構成図を図１乃至図４に示す。具体的には、図１は、樹脂封止型半導体装置１０と外部回路（プリント基板）２０とを物理的に接続した状態の透過斜視図を示し、図２及び図３は、樹脂封止型半導体装置１０の底面図及び図１図示Ａ−Ａ断面図を示す。なお、従来例と同様の部材については、本実施例において、同様の図番を付してある。
【００１０】
この実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０は以下のように構成してある。リード端子３ａ，３ｂを二つ設けてある。一方のリード端子３ａは他方のリード端子３ｂより幅が広く、一方のリード端子３ａ上に半導体素子１を載置できるように構成してある。半導体素子１を一方のリード端子３ａ上に載置することにより、半導体素子１と一方のリード端子３ａとを電気的に接続してある。他方のリード端子３ｂに対しては、半導体素子１とリード端子３ｂとを金属ワイヤーなどの接続子２を用いて接続して、半導体素子１と他方のリード端子３ｂとを電気的に接続してある。
【００１１】
リード端子３ａ，３ｂの側面を含めた一部に非樹脂封止部５を設けてある。この非樹脂封止部５は、半導体素子１及びリード端子３ａ，３ｂを樹脂封止する際に、樹脂封止部４より露出する部分である。本実施形態においては、この非樹脂封止部５の側縁の一部を打ち出して凹部６を形成してある。なお、凹部６はエッチングして形成することも可能である。以上のようにリード端子３ａ，３ｂを構成し、半導体素子１及びリード端子３ａ，３ｂを樹脂封止する。その際、リード端子３ａ，３ｂの非樹脂封止部５の一部を端子部７とし、リード端子３ａ，３ｂとプリント基板で構成した外部回路２０と物理的に接続できるように構成してある。
【００１２】
以上のように構成してある本実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０は、従来の樹脂封止型半導体装置と同様に、リード端子３ａ，３ｂの底面に設けた端子部７と外部回路２０に設けた端子部２１との間に、はんだを塗ることにより、樹脂封止型半導体装置１０と外部回路２０とを物理的に接続することができる。
【００１３】
本実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０はリード端子３ａ，３ｂの一部を樹脂封止部４より露出させて非樹脂封止部５を設け、この非樹脂封止部５の側縁に打ち出しして凹部６を形成したことにより、樹脂封止型半導体装置１０と外部回路２０との接合面積が増えて、はんだがぬれる量が従来より増える。そのため、はんだが厚くなり、クラックの発生が低減でき、断線不良を低減することができる。
【００１４】
また、リード端子３ａ，３ｂの側縁に打ち出しして凹部６を形成したことにより、フィレットが形成され易い。さらに、図１で示すように、樹脂封止型半導体装置１０の側縁から凹部６を確認することができるため、樹脂封止型半導体装置１０と外部回路２０と接続した際の状態の確認が容易に行える。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明によれば、リード端子の一部を樹脂封止部より露出させて非樹脂封止部を設け、この非樹脂封止部の側縁に打ち出し、若しくは、エッチングして凹部を形成し、非樹脂封止部と凹部で外部回路と物理的に接続できるように構成してあることから、接合面積が増えて、はんだがぬれる量が従来より増え、はんだが厚くなるため、クラックの発生が低減でき、断線不良を低減することができる。
【００１６】
また、凹部を形成したことにより、リード端子の側縁も凹部があるためフィレットが形成され易く、半導体装置の側面にできるため、外部回路と接続した際の状態の確認が容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る樹脂封止型半導体装置における発明を実施するための最良の形態の外部回路と物理的に接続した状態の透過斜視図である。
【図２】図１図示樹脂封止型半導体装置の底面図である。
【図３】図１図示樹脂封止型半導体装置の図１図示Ａ−Ａ断面図である。
【図４】従来の樹脂封止型半導体装置と外部回路とを物理的に接続した状態の透過斜視図である。
【図５】図４図示樹脂封止型半導体装置の底面図である。
【図６】図４図示樹脂封止型半導体装置の図４図示Ｂ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１  半導体素子
２  接続子
３ａ，３ｂ  リード端子
４  樹脂封止部
５  非樹脂封止部
６  凹部
７  端子部
１０，１１  樹脂封止型半導体装置
２０  外部回路（プリント基板）
２１  外部回路２０の端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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