(57)【要約】【課題】  導電端子３ａに施されたメッキ皮膜における半田付け性を損なうことなく良好なウィスカ抑制作用を得ること可能とする。【解決手段】  相手方電気部品と電気的に接続される導電端子３ａの異なる複数部位に、組成比が互いに異なる錫合金（Ｓｎ−Ｘ）によるメッキ被膜を形成することによって、導電端子３ａの異なる複数部位の各々において半田付け性を良好にしたりウィスカ抑制作用を良好に得ることができるようにしたり、必要とされる特性を適宜に選択して得られるように構成したもの。【選択図】      図１
2006185703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方電気部品と電気的に接続される導電端子の複数部位に、錫（Ｓｎ）と適宜の添加金属材料（Ｘ）とからなる錫合金（Ｓｎ−Ｘ）のメッキ皮膜が形成された電気コネクタにおいて、
前記メッキ皮膜は、当該メッキ皮膜を構成している錫合金（Ｓｎ−Ｘ）の錫（Ｓｎ）と添加金属材料（Ｘ）との組成比が前記導電端子の複数部位において互いに異なるように形成されていることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記錫合金（Ｓｎ−Ｘ）のメッキ被膜は、前記導電端子の異なる複数部位において同一組成のものが用いられていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記添加金属材料（Ｘ）が、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、銀（Ａｇ）、亜鉛（Ｚｎ）の少なくとも一種類からなることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記錫合金（Ｓｎ−Ｘ）のメッキ皮膜を形成された前記導電端子の異なる複数部位が、接点部および半田付け部の二箇所を含み、
前記接点部のメッキ被膜を構成している前記添加金属材料（Ｘ）の添加量をＡ重量％、前記半田付け部のメッキ被膜を構成している前記添加金属材料（Ｘ）の添加量をＢ重量％としたとき、
Ａ＞Ｂ
なる関係が成立する構成になされていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相手方電気部品と電気的に接続される導電端子に錫合金メッキを施した電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、下記の特許文献１に記載されているような種々の電気コネクタが各種電気機器において広く用いられている。電気コネクタは、相手方電気部品と電気的に接続される導電端子（コンタクト）を有しているが、その導電端子（コンタクト）の接点部や半田付け部等には、電気的な導通性や機械的な接合性を向上させるためにメッキ皮膜が形成されている。そして、そのメッキ被膜の材料としては、従来より錫（Ｓｎ）に鉛（Ｐｂ）を添加した錫−鉛合金（Ｓｎ−Ｐｂ）が採用されてきたが、最近になって、いわゆる鉛フリー化の要請に基づいて、上述した従来の錫−鉛合金（Ｓｎ−Ｐｂ）メッキの代替品として、錫（Ｓｎ）に鉛以外の添加金属材料（Ｘ）を添加した非鉛錫合金（Ｓｎ−Ｘ）からなるメッキが使用され始めている。
【０００３】
この非鉛錫合金（Ｓｎ−Ｘ）に用いられる添加金属材料（Ｘ）としては、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、銀（Ａｇ）、亜鉛（Ｚｎ）等があるが、それらの添加金属材料（Ｘ）を採用することによって、例えば接点部におけるウィスカ抑制作用が得られることが知られている。ウィスカは、周知のように接点部等における面圧力によってヒゲ状に発生するものであるが、その添加金属材料（Ｘ）によるウィスカ抑制作用を良好に得ようとして当該添加金属材料（Ｘ）を多量に添加してしまうと、半田付部等における半田濡れ性が悪化して半田の接合性が低下するなどの問題を生じる。そのため従来では、上述した添加金属材料（Ｘ）の添加量に限度を設けて半田の接合性を確保しているが、そのように添加金属材料（Ｘ）の添加量が少量に規制されていることによって十分なウィスカ抑制作用が得られていないのが現状である。
【０００４】
すなわち、最近の電気コネクタのように導電端子（コンタクト）の配列ピッチが狭小化しつつある状況では、前述したようにしてメッキ被膜で発生したウィスカによって電気ショートなどの悪影響を誘起するおそれが強くなってきており、メッキ被膜におけるウィスカの発生を十分に抑制することが電気コネクタの信頼性を確保する上で極めて重要な課題となって来ている。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１００５０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、導電端子に施されたメッキ皮膜における半田付け性を損なうことなく良好なウィスカ抑制作用を得ることができるようにした電気コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため請求項１にかかる電気コネクタでは、相手方電気部品と電気的に接続される導電端子の複数部位に、錫（Ｓｎ）と適宜の添加金属材料（Ｘ）とからなる錫合金（Ｓｎ−Ｘ）のメッキ皮膜が形成された電気コネクタにおいて、前記メッキ皮膜は、当該メッキ皮膜を構成している錫合金（Ｓｎ−Ｘ）の錫（Ｓｎ）と添加金属材料（Ｘ）との組成比が前記導電端子の複数部位において互いに異なるように形成されている。
【０００８】
このような構成を有する請求項１にかかる電気コネクタによれば、導電端子の異なる複数部位の各々に必要とされる半田付け性やウィスカ抑制作用に対応して、メッキ皮膜を構成している錫合金（Ｓｎ−Ｘ）の組成比を適宜に変更することによって、それらの各部位に必要とされる特性が容易かつ良好に得られるようになっている。
【０００９】
また請求項２にかかる電気コネクタでは、請求項１における錫合金（Ｓｎ−Ｘ）のメッキ被膜として導電端子の異なる複数部位において同一組成のものが用いられている。このような構成を有する請求項２にかかる電気コネクタによれば、同一組成の錫合金（Ｓｎ−Ｘ）を用いることによって、錫（Ｓｎ）と添加金属材料（Ｘ）との組成比を変更するだけで上述した請求項１にかかる作用を得ることが可能となり、メッキ工程の生産性が向上されることとなる。
【００１０】
さらに請求項３にかかる電気コネクタでは、請求項１における添加金属材料（Ｘ）が銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、銀（Ａｇ）、亜鉛（Ｚｎ）の少なくとも一種類からなる。このような構成を有する請求項３にかかる電気コネクタによれば、添加金属材料（Ｘ）が容易に入手されることとなり、メッキ工程の生産性が向上されるようになっている。
【００１１】
さらにまた請求項４にかかる電気コネクタでは、請求項１における錫合金（Ｓｎ−Ｘ）のメッキ皮膜を形成された前記導電端子の異なる複数部位が接点部および半田付け部の二箇所を含み、前記接点部のメッキ被膜を構成している前記添加金属材料（Ｘ）の添加量をＡ重量％、前記半田付け部のメッキ被膜を構成している前記添加金属材料（Ｘ）の添加量をＢ重量％としたとき、Ａ＞Ｂなる関係が成立する構成になされている。
【００１２】
このような構成を有する請求項４にかかる電気コネクタによれば、導電端子の接点部において良好なウィスカ抑制作用を得つつ、半田付け部においては良好な半田付け性が確保されるようになっている。
【発明の効果】
【００１３】
以上述べたように本発明にかかる電気コネクタは、相手方電気部品と電気的に接続される導電端子の異なる複数部位に、組成比が互いに異なる錫合金（Ｓｎ−Ｘ）によるメッキ被膜を形成することによって、導電端子の異なる複数部位の各々において半田付け性を良好にしたりウィスカ抑制作用を良好に得ることができるようにしたり、必要とされる特性を適宜に選択して得られるように構成したものであるから、導電端子に施されたメッキ皮膜における半田付け性を損なうことなく良好なウィスカ抑制作用を得ることができ、電気コネクタの信頼性を低コストで向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明をＦＰＣコネクタに適用した場合における一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１に示されているＦＰＣコネクタは、紙面垂直方向に延在する細長直方体状の合成樹脂製コネクタハウジング１を備えているとともに、そのコネクタハウジング１の内部に設けられたＦＰＣ挿入溝２に沿って、複数のコンタクト（導電端子）３が挿入により装着されている。それらの各コンタクト３は、図２にも示されているように、側面略コの字形状をなすように形成された板状部材から構成されており、上記コネクタハウジング１の内部において図１の紙面垂直方向に沿って所定間隔で配列された状態に組み込まれている。そして、それらの各コンタクト３における上記コの字形状部分に画成された狭小空間部分には、薄板状をなすＦＰＣ４の一端部分が挿入されて電気的に接合されるようになっている。
【００１６】
このようにしてコンタクト３内に挿入されたＦＰＣ４には、各コンタクト３と対応する位置に導体パターン４ａが複数列にわたって形成されており、それらの各導体パターン４ａの一端部分に設けられた接点ランド部４ｂに対して、上記コンタクト３の前端部分（図１の左端部分）に略半円状に垂下するように形成された接点部３ａが上方側から圧接されるように構成されている。これらの各コンタクト３の接点部３ａには、良好な導通性を確保するために本願発明にかかるメッキ被膜が形成されているが、その点については後述する。
【００１７】
また、上記コンタクト３の後端側（図１の右端側）における下縁部分には、略階段状をなすようにして後方側（図１の右方側）に向かって突出する半田付け部３ｂが形成されている。このコンタクト３の半田付け部３ｂは、回路基板５上に形成された回路パターンのランド部５ａに対して半田付けにより接合されている。このとき、上記コンタクト３の半田付け部３ｂには、半田の接合性を改善するために本願発明にかかるメッキ被膜が形成されている。その本願発明にかかるメッキ被膜の構成について、上述したコンタクト３の接点部３ａにおけるメッキ被膜の構成とともに以下説明する。
【００１８】
すなわち、上記各コンタクト３に設けられた接点部３ａおよび半田付け部３ｂには、いわゆる鉛フリー化された錫合金（Ｓｎ−Ｘ）からなるメッキ被膜がそれぞれ形成されている。より具体的には、それらの各メッキ被膜を構成している本発明にかかる錫合金（Ｓｎ−Ｘ）は、錫（Ｓｎ）に適宜の添加金属材料（Ｘ）を含有させたものであって、そのときの添加金属材料（Ｘ）としては、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、銀（Ａｇ）、亜鉛（Ｚｎ）の少なくとも一種類が採用されている。
【００１９】
そして、上述した接点部３ａおよび半田付け部３ｂのそれぞれに形成されたメッキ被膜には、それらの各メッキ被膜を構成している添加金属材料（Ｘ）として同一のもの、すなわち同一組成からなる錫合金（Ｓｎ−Ｘ）がそれぞれに採用されており、その同一組成の錫合金（Ｓｎ−Ｘ）からなるメッキ被膜が、上記接点部３ａおよび半田付け部３ｂに各々形成されている。ただし、それら同一組成の錫合金（Ｓｎ−Ｘ）からなるメッキ被膜は、錫（Ｓｎ）と添加金属材料（Ｘ）との組成比については接点部３ａと半田付け部３ｂとの間で互いに異ならなされている。
【００２０】
より具体的には、一方側の接点部３ａにおけるメッキ被膜を構成している添加金属材料（Ｘ）の添加量をＡ重量％、半田付け部３ｂにおけるメッキ被膜を構成している添加金属材料（Ｘ）の添加量をＢ重量％としたとき、
Ａ＞Ｂ
なる関係が成立するように構成されている。
【００２１】
具体的な実施例としては、例えば一方側の接点部３ａのメッキ被膜における添加金属材料（Ｘ）の添加量を９０重量％（Ａ＝９０）または６０重量％（Ａ＝６０）にそれぞれ設定している一方、他方側の半田付け部３ｂのメッキ被膜における添加金属材料（Ｘ）の添加量を１０重量％（Ｂ＝１０）または４０重量％（Ｂ＝４０）にそれぞれ設定したものが採用されている。
【００２２】
このような構成を有する本実施形態によれば、コンタクト（導電端子）３の接点部３ａに形成されたメッキ被膜を構成している添加金属材料（Ｘ）の添加量（Ａ重量％）が増大させられているため、当該接点部３ａにおけるメッキ被膜のウィスカ抑制作用が良好に得られることとなり、そのウィスカを原因としたショートなどを防止することによって良好な通電作用が長期にわたって確保されるようになっている。一方、上述したコンタクト３の半田付け部３ｂに形成されたメッキ被膜を構成している添加金属材料（Ｘ）の添加量（Ｂ重量％）が減じられているため、当該半田付け部３ｂにおける半田濡れ性が向上されることとなって良好な半田接合性が得られるようになっている。
【００２３】
このように本実施形態によれば、コンタクト（導電端子）３の異なる複数部位、具体的には接点部３ａおよび半田付け部３ｂの各々において必要とされるウィスカ抑制作用および半田付け性に対応してメッキ皮膜を構成している錫合金（Ｓｎ−Ｘ）の組成比を適宜に変更することによって、それらの各部位３ａ，３ｂに必要とされる特性が容易かつ良好に得られるようになっている。
【００２４】
特に本実施形態では、コンタクト３の接点部３ａおよび半田付け部３ｂの双方において同一組成の錫合金（Ｓｎ−Ｘ）からなるメッキ被膜が用いられていることから、その錫合金（Ｓｎ−Ｘ）における組成比を変更するだけで上述した作用を得ることが可能となり、メッキ工程の生産性が向上されるようになっている。
【００２５】
さらに本実施形態では、錫合金（Ｓｎ−Ｘ）からなるメッキ被膜の添加金属材料（Ｘ）が、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、銀（Ａｇ）、亜鉛（Ｚｎ）の少なくとも一種類からなるものであることから、添加金属材料（Ｘ）が容易に入手されることとなり、その点からしてもメッキ工程の生産性が向上されるようになっている。
【００２６】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であるというのはいうまでもない。
【００２７】
例えば上述した実施形態は、本発明をＦＰＣコネクタに適用したものであるが、本発明は、その他の多種多様な電気コネクタに対しても同様に適用することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
以上述べた本発明にかかる電気コネクタは、ＦＰＣコネクタを始めとして、その他の多種多様な電気コネクタに対して広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明を適用するＦＰＣコネクタの概略構造を表した縦断面説明図である。
【図２】図１に表されたＦＰＣコネクタのコンタクト（導電端子）の接続状態を表した外観斜視説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
１ コネクタハウジング
２ ＦＰＣ挿入溝
３  コンタクト（導電端子）
３ａ  接点部
３ｂ  半田付け部
４  ＦＰＣ
４ａ  導体パターン
４ｂ  接点ランド部
５  回路基板
５ａ  回路パターンのランド部
【図１】
2006185703.tif 000003
【図２】
2006185703.tif 000004