(57)【要約】 【課題】  素子補強用金属板とコンデンサ素子の陰極側との導通の信頼性を向上させ、製品特性の劣化を防ぐことが出来る表面実装薄型コンデンサを提供すること。【解決手段】  素子補強用金属板１４は熱接着性絶縁樹脂含浸テープ分の厚み分以内のくぼみを有する段差部１４ａを１個ないし数個設けられ、表面実装薄型コンデンサ１００の銀ペースト層４と接続されている。このとき、段差部１４ａの形状は、円形、楕円形または角形である。また、素子補強用金属板１４は熱接着性絶縁樹脂含浸テープから形成された樹脂層１３を介して、陽極体１の一部および銀ペースト層４の一部に固定されている。【選択図】  図１
2006060017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属からなる陽極体と、前記陽極体表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層を覆う導電体層と、前記導電体層の一面を覆うように配設された素子補強用金属板とを備える表面実装薄型コンデンサにおいて、前記素子補強用金属板は、導電ペーストを介して前記導電体層に接続されると共に、熱接着性絶縁樹脂含浸テープから形成された樹脂層を介して前記陽極体の一部および前記導電体層の一部に固定され、前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される部分には、外形面の側からは凹部となり、前記導電体層の側からは凸部となる段差部が少なくとも１個設けられたことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
【請求項２】
請求項１記載の表面実装薄型コンデンサにおいて、前記段差部は、円形、楕円形または角形であることを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
【請求項３】
板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属からなる陽極体と、前記陽極体表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層を覆う導電体層と、前記導電体層の一面を覆うように配設された素子補強用金属板とを備える表面実装薄型コンデンサにおいて、前記素子補強用金属板は、導電ペーストを介して前記導電体層に接続されると共に、熱接着性絶縁樹脂含浸テープから形成された樹脂層を介して前記陽極体の一部および前記導電体層の一部に固定され、前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される部分には、前記導電体層の側からは凸部となる肉厚の増加部が少なくとも１個設けられたことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
【請求項４】
請求項３記載の表面実装薄型コンデンサにおいて、前記肉厚の増加部は、円形、楕円形または角形であることを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装薄型コンデンサに関し、特に、ＣＰＵ等に接続される安定化電源のためのデカップリング回路に用いられる表面実装薄型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の表面実装薄型コンデンサとしては、図３に示すものがある。この表面実装薄型コンデンサ１０２は、たとえばＣＰＵを搭載した基板に、このＣＰＵに安定電流供給のためのデカップリング回路として、陽極端子１１を両側に２端子で引き出し、陰極端子１２を１端子または２端子で基板回路と接続して、合わせて３端子または４端子構造をなして実装される。このタイプの表面実装薄型コンデンサは、たとえば特許文献１に実施例６として開示されている。
【０００３】
図３を参照すると、従来技術による表面実装薄型コンデンサ１０２は、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０の上面に導電ペーストによる導通確保のための抜き孔１３ａを有する熱接着性絶縁樹脂含浸テープを貼り付けた後、抜き孔１３ａに導電ペースト１７を充填し、上面に設けられた素子補強用金属板１４を貼り付け加圧熱硬化して、その熱接着性絶縁樹脂含浸テープから樹脂層１３を形成する。この構造により、素子補強用金属板１４は、機械的な補強を行うだけでなく、シールド作用により、電磁波を放射することまたは拾うことを防止する。
【０００４】
このコンデンサ素子１０は、板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属を陽極体１とし、その表面に図示しない誘電体層を形成し、その上に二酸化マンガン、導電性機能高分子等からなる固体電解質層２を形成し、さらに、グラファイトペーストおよび銀ペーストを塗布し、それぞれグラファイト層３および銀ペースト層４を形成し、構成されている。なお、符号６は固体電解質層２を遮蔽するために用いたレジストである。
【０００５】
コンデンサ素子１０の下面に導電ペーストによる導通確保のための抜き孔１５ａを有する熱接着性絶縁樹脂含浸テープを貼り付けた後、抜き孔１５ａに導電ペースト１７を充填し、半田付け可能な陰極端子１２を貼り付け加圧熱硬化して、熱接着性絶縁樹脂含浸テープから樹脂層１５を形成する。
【０００６】
また、陽極体１と陽極端子１１との接合は、超音波溶接、抵抗溶接、かしめ等の方法を用い電気的に接続する。
【０００７】
しかしながら、上記した従来の表面実装薄型コンデンサ１０２において、素子補強用金属板１４とコンデンサ素子１０との導通確保のための導電ペースト量が少ないと接触面積が小さくなり導通性が悪く、電気的特性に影響を与える。そして、コンデンサ素子１０、熱接着性絶縁樹脂含浸テープの抜き孔１３ａおよび素子補強用金属板１４に囲まれた部分に入り込む空気の量が大きくなり、コンデンサ素子１０表面の皮膜酸化劣化を起こすという欠点があった。
【０００８】
また、素子補強用金属板１４とコンデンサ素子１０の導通性を良くするために導電ペースト量を多くすると、加圧熱硬化時に発生するガスによる熱接着性絶縁樹脂含浸テープや導電ペーストのはみ出しによる外観不良が発生するという欠点があった。
【０００９】
さらには、導電ペースト量を多くすると、導電ペースト材料費のコストアップにつながるという欠点があった。
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−５５６９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、本発明の技術的課題は、素子補強用金属板とコンデンサ素子の陰極側との導通の信頼性を向上させ、製品特性の劣化を防ぐことが出来る表面実装薄型コンデンサを提供することにある。  
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属からなる陽極体と、前記陽極体表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層を覆う導電体層と、前記導電体層の一面を覆うように配設された素子補強用金属板とを備える表面実装薄型コンデンサにおいて、前記素子補強用金属板は、導電ペーストを介して前記導電体層に接続されると共に、熱接着性絶縁樹脂含浸テープから形成された樹脂層を介して前記陽極体の一部および前記導電体層の一部に固定され、前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される部分には、外形面の側からは凹部となり、前記導電体層の側からは凸部となる段差部が少なくとも１個設けられたことを特徴とする表面実装薄型コンデンサが得られる。この構造により、素子補強用金属板とコンデンサ素子の導電体層との間の接続に対して、製作時の加圧を良好に行い空気の混入などを抑止すると共に、導電ペースト層を薄く形成することができ、電気的には導通性がよく、機械的には強固な接続固定構造が得られる。
【００１３】
また前記表面実装薄型コンデンサにおいて、前記段差部は、円形、楕円形または角形とすることができ、１個ないし数個設けるとよい。
【００１４】
また、本発明によれば、板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属からなる陽極体と、前記陽極体表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層を覆う導電体層と、前記導電体層の一面を覆うように配設された素子補強用金属板とを備える表面実装薄型コンデンサにおいて、前記素子補強用金属板は、導電ペーストを介して前記導電体層に接続されると共に、熱接着性絶縁樹脂含浸テープから形成された樹脂層を介して前記陽極体の一部および前記導電体層の一部に固定され、前記素子補強用金属板の前記導電体層に接続される部分には、前記導電体層の側からは凸部となる肉厚の増加部が少なくとも１個設けられたことを特徴とする表面実装薄型コンデンサが得られる。この構造によっても、素子補強用金属板とコンデンサ素子の導電体層との間の接続に対して、製作時の加圧を良好に行い空気の混入などを抑止すると共に、導電ペースト層を薄く形成することができ、電気的には導通性がよく、機械的には強固な接続固定構造が得られる。
【００１５】
この表面実装薄型コンデンサにおいても、前記肉厚の増加部は、円形、楕円形または角形とすることができ、１個ないし数個設けるとよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明においては、素子補強用金属板の内面側に凸部または肉厚増加部を設けて、素子補強用金属板とコンデンサ素子の導電体層の間を導電ペーストで接続したので、素子補強用金属板とコンデンサ素子の導電体層との間の接続固定において電気的には導通性が高く、機械的には強固な接続固定構造が得られる。その結果、素子補強用金属板とコンデンサ素子の導電体層との間の導通の信頼性を向上させ、製品特性の劣化を防止した表面実装薄型コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
さらに、本発明をより詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態１による表面実装薄型コンデンサを示す断面図であり、図２は本発明の実施の形態２による表面実装薄型コンデンサを示す断面図である。なお、それらの表面実装薄型コンデンサ１００および１０１の全体の外観形状は直方体状である。
【００１８】
図１を参照すると、本発明の表面実装薄型コンデンサ１００は、薄型で下面に陽極および陰極となるそれぞれの電極を備えた薄型下面電極コンデンサである。表面実装薄型コンデンサ１００は、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０の上面に導電ペーストによる導通確保のための抜き孔１３ａを有する熱接着性絶縁樹脂含浸テープを貼り付けた後、抜き孔１３ａに導電ペースト１７を充填し、上面に設けられる素子補強用金属板１４を貼り付け加圧熱硬化して、その熱接着性絶縁樹脂含浸テープから樹脂層１３を形成する。なお、陽極端子１１、陰極端子１２は同様に、銅合金、ニッケル、および鉄ニッケル合金等からなる。
【００１９】
コンデンサ素子１０は、板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属（たとえば、アルミニウム、タンタル、ニオブ等が用いられるが、アルミニウムが最も好ましい）を陽極体１とし、その表面に図示しない誘電体層を形成し、その上に二酸化マンガン、あるいはポリピロール、ポリチオフェン等の導電性機能高分子等からなる固体電解質層２を形成し、さらに、導電体層として、グラファイトペーストおよび銀ペーストを塗布してグラファイト層３および銀ペースト層４をそれぞれ形成して構成されている。なお、符号６は固体電解質層２を遮蔽するために用いたレジストである。また、固体電解質層２、グラファイト層３および銀ペースト層４は陽極体１を取り巻くように形成されている。
【００２０】
コンデンサ素子１０の下面に導電ペーストによる導通確保のための抜き孔１５ａを有するアクリル繊維等の基材にエポキシ樹脂等の接着剤を含浸させたものからなる熱接着性絶縁樹脂含浸テープを貼り付けた後、抜き孔１５ａに導電ペースト１７を充填し、半田付け可能な陰極端子１２を貼り付け加圧熱硬化する。その際、樹脂層１５が形成される。
【００２１】
陽極体１の下面部には、陽極端子１１が接合される。また、陽極体１と陽極端子１１との接合は、超音波溶接、抵抗溶接、かしめ等の方法を用い電気的に接続する。
【００２２】
この際、図１のように素子補強用金属板１４の熱接着性絶縁樹脂含浸テープ分の厚み分以内のくぼみを有する、円形（楕円形）または角形の段差部１４ａあるいは段差加工を１個ないし数個施したり、また、図２のように素子補強用金属板１４に熱接着性絶縁樹脂含浸テープ分の厚み分以内の、円形（楕円形）または角形の肉厚の増加部１４ｂを１個ないし数個設けたことにより、図３に示した従来型の表面実装薄型コンデンサ１０２と比較して、素子補強用金属板１４とコンデンサ素子１０との導通確保のための導電ペースト量が少なくても導通性が確保出来、そして、コンデンサ素子１０、熱接着性絶縁樹脂含浸テープの抜き孔１３ａおよび素子補強用金属板１４に囲まれた部分に入り込む空気の量を少なく抑えることが出来、素子補強用金属板とコンデンサ素子の導通性の信頼性を向上させ、製品特性の劣化を防ぐ。
【００２３】
さらに、このことは導電ペースト材料費のコスト低減をもたらす。
【００２４】
次に、本発明の実施の形態１および２による表面実装薄型コンデンサの製造方法を工程の順に説明する。
【００２５】
図１および図２を参照すると、まず、板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属を陽極体１とし、その表面に図示しない誘電体層を形成し、その上に二酸化マンガンや導電性機能高分子の固体電解質層２を形成し、さらに、グラファイトペーストおよび銀ペーストをこの順で塗布してグラファイト層３および銀ペースト層４を形成して、コンデンサ素子１０を得る。このコンデンサ素子１０の片面（図１、図２では下面）に、導電ペーストによる導通確保のための抜き孔１５ａを有する熱接着性絶縁樹脂含浸テープを貼り付けた後、抜き孔１５ａに導電ペースト１７を充填し、半田付け可能な陰極端子１２を貼り付け、加圧熱硬化し、その熱接着性絶縁樹脂含浸テープから樹脂層１５を形成する。
【００２６】
次に、コンデンサ素子１０の陽極端子接続部分と陽極端子１１を超音波溶接、抵抗溶接、かしめ等の方法を用い接続する。
【００２７】
一方、コンデンサ素子１０のもう一方の片面（図１、図２では上面）には、導電ペーストによる導通確保のための抜き孔１３ａを有する熱接着性絶縁樹脂含浸テープを貼り付けた後、抜き孔１３ａに導電ペースト１７を充填し、素子補強用金属板１４を貼り付け、加圧熱硬化する。このとき、コンデンサ素子１０と素子補強用金属板１４とを固着すると共に、熱接着性絶縁樹脂含浸テープから樹脂層１３を形成する。このようにして、本発明の表面実装薄型コンデンサを得る。
【００２８】
なお、本発明の実施の形態による表面実装薄型コンデンサは３端子以上の伝送線路素子タイプであるが、陽極端子を一方にのみ引き出した２端子タイプの場合でも同様の製造工法で製作可能であり、同様の効果が得られる。
【００２９】
以上説明したように、本発明においては、素子補強用金属板とコンデンサ素子の接続での導通性の信頼性を向上させ、製品特性の劣化を防ぐことが出来ることに加え、導電ペースト材料費の低減をもたらす表面実装薄型コンデンサを提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上説明したように、本発明に係る表面実装薄型コンデンサは、導通性の信頼性が高く、通常の電気機器、電子機器に用いられるほか、携帯電話機の充電用として、またＣＰＵ等の高電流を用いる電源を安定化することができ、このような電源に最適である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態１による表面実装薄型コンデンサを示す断面図。
【図２】本発明の実施の形態２による表面実装薄型コンデンサを示す断面図。
【図３】従来技術による表面実装薄型コンデンサを示す断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１    陽極体
２    固体電解質層
３    グラファイト層
４    銀ペースト層
６    レジスト
１０    コンデンサ素子
１１    陽極端子
１２    陰極端子
１３，１５    樹脂層
１３ａ，１５ａ    抜き孔
１４    素子補強用金属板
１４ａ    段差部
１４ｂ    肉厚の増加部
１７    導電ペースト
１００，１０１，１０２    表面実装薄型コンデンサ
【図１】
2006060017.tif 000003
【図２】
2006060017.tif 000004
【図３】
2006060017.tif 000005