(57)【要約】【課題】  直径が８インチ以上で被検査電極のピッチが極めて小さいウエハでも、良好な電気的接続状態が確実に達成され、温度変化による位置ずれが防止され、良好な電気的接続状態が安定に維持される探針部材、プローブカードおよびウエハ検査装置の提供。【解決手段】  本発明の探針部材は、複数の開口が形成された金属よりなるフレーム板、およびその表面に、それぞれ開口を塞ぐよう配置されて支持された複数の接点膜よりなり、接点膜の各々は、柔軟な絶縁膜に複数の電極構造体が配置されてなるシート状プローブと、複数の開口が形成されたフレーム板、およびこのフレーム板に、それぞれ一の開口を塞ぐよう配置されて支持された複数の弾性異方導電膜よりなり、シート状プローブの裏面に配置された異方導電性コネクターとを有し、シート状プローブにおけるフレーム板の開口の各々は、弾性異方導電膜における面方向の外形を受容し得る大きさとされている。【選択図】    図２
2006153862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象であるウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成された金属よりなるフレーム板、およびこのフレーム板の表面に、それぞれ開口を塞ぐよう配置されて支持された複数の接点膜よりなり、当該接点膜の各々は、柔軟な樹脂よりなる絶縁膜に、当該絶縁膜の表面に露出する表面電極部および裏面に露出する裏面電極部が絶縁膜の厚み方向に伸びる短絡部によって連結されてなる複数の電極構造体が、前記被検査電極に対応するパターンに従って配置されてなるシート状プローブと、
前記電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板、およびこのフレーム板に、それぞれ一の開口を塞ぐよう配置されて支持された複数の弾性異方導電膜よりなり、前記シート状プローブの裏面に配置された異方導電性コネクターと
を有してなり、
前記シート状プローブにおけるフレーム板の開口の各々は、前記異方導電性コネクターの弾性異方導電膜における面方向の外形を受容し得る大きさとされていることを特徴とするウエハ検査用探針部材。
【請求項２】
弾性異方導電膜は、被検査電極に対応するパターンに従って配置された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる接続用導電部と、これらを相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有してなることを特徴とする請求項１に記載のウエハ検査用探針部材。
【請求項３】
異方導電性コネクターにおけるフレーム板の表面のレベルと弾性異方導電膜の接続用導電部の表面側端面のレベルとのギャップをｈとし、シート状プローブにおけるフレーム板の裏面のレベルと裏面電極部の電極面のレベルとのギャップをｄとしたとき、ｈ／ｄが１．２以上であることを特徴とする請求項２に記載のウエハ検査用探針部材。
【請求項４】
シート状プローブにおけるフレーム板の厚みが１０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のウエハ検査用探針部材。
【請求項５】
シート状プローブにおけるフレーム板および異方導電性コネクターにおけるフレーム板は、それぞれ線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下の材料によって形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のウエハ検査用探針部材。
【請求項６】
検査対象であるウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査電極に対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面上に配置された、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のウエハ検査用探針部材とを具えてなることを特徴とするウエハ検査用プローブカード。
【請求項７】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うウエハ検査装置であって、
請求項６に記載のウエハ検査用プローブカードを具えてなることを特徴とするウエハ検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられるウエハ検査用探針部材、ウエハ検査用プローブカードおよびウエハ検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体集積回路装置の製造工程においては、例えばシリコンよりなるウエハに多数の集積回路を形成し、その後、これらの集積回路の各々について、基礎的な電気特性を検査することによって、欠陥を有する集積回路を選別するプローブ試験が行われる。次いで、このウエハをダイシングすることによって半導体チップが形成され、この半導体チップが適宜のパッケージ内に収納されて封止される。更に、パッケージ化された半導体集積回路装置の各々について、高温環境下において電気特性を検査することによって、潜在的欠陥を有する半導体集積回路装置を選別するバーンイン試験が行われる。
このようなプローブ試験またはバーンイン試験などの集積回路の電気的検査においては、検査対象物における被検査電極の各々をテスターに電気的に接続するために、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された検査用電極を有するプローブカードが用いられている。かかるプローブカードとしては、従来、ピンまたはブレードよりなる検査用電極（検査プローブ）が配列されてなるものが使用されている。
【０００３】
而して、ウエハに形成された集積回路に対して行われるプローブ試験においては、従来、ウエハを複数例えば１６個の集積回路が形成された複数のエリアに分割し、このエリアに形成された全ての集積回路について一括してプローブ試験を行い、順次、その他のエリアに形成された集積回路について一括してプローブ試験を行う方法が採用されている。そして、近年、検査効率を向上させ、検査コストの低減化を図るために、より多数の集積回路について一括してプローブ試験を行うことが要請されている。
一方、バーンイン試験においては、検査対象である集積回路装置は微小なものであってその取扱いが不便なものであるため、多数の集積回路装置についてのバーンイン試験を個別的に行うためには、長い時間を要し、これにより、検査コストが相当に高いものとなる。そのため、近年、ウエハ上に形成された多数の集積回路について、それらのバーンイン試験を一括して行うＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｂｕｒｎ−ｉｎ）試験が提案されている。
【０００４】
然るに、このようなプローブ試験やＷＬＢＩ試験に用いられるプローブカードを作製するためには、非常に多数の検査プローブを配列することが必要となるので、当該プローブカードは極めて高価なものとなり、また、被検査電極が多数でそのピッチが小さいものである場合には、プローブカードを作製すること自体が困難となる。
以上のような理由から、最近においては、一面に被検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の一面上に配置された、被検査電極のパターンに対応するパターンに従ってそれぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が形成された異方導電性エラストマーシートと、この異方導電性エラストマーシート上に配置された、シート状プローブとを具えてなるプローブカードが提案されている（例えば特許文献１）。このプローブカードにおけるシート状プローブは、絶縁性シートと、この絶縁性シートに被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ絶縁性シートの厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体と、絶縁性シートの周縁部に設けられた、例えばセラミックスよりなるリング状の保持部材とにより構成されている。
【０００５】
しかしながら、検査対象であるウエハが、例えば直径が８インチ以上の大型のものであって、その被検査電極の数が例えば５０００以上、特に１００００以上のものである場合には、各集積回路における被検査電極のピッチが極めて小さいものであるため、上記のプローブカードにおける異方導電性エラストマーシートには、以下のような問題がある。
（１）直径が例えば８インチ（約２０ｃｍ）のウエハについて一括してまたは複数の集積回路が形成されたエリアに分割して検査するためには、異方導電性エラストマーシートとしては、その面積が相当に大きいものを用いることが必要となる。然るに、このような異方導電性エラストマーシートは、面積が相当に大きいものであるが、各導電部は微細で、当該異方導電性エラストマーシート表面に占める導電部表面の面積の割合が小さいものであるため、当該異方導電性エラストマーシートを確実に製造することは極めて困難である。従って、異方導電性エラストマーシートの製造においては、歩留りが極端に低下する結果、異方導電性エラストマーシートの製造コストが増大し、延いては検査コストが増大する。
（２）ウエハを構成する材料例えばシリコンの線熱膨張係数は３．３×１０-6／Ｋ程度であり、一方、異方導電性エラストマーシートを構成する材料例えばシリコーンゴムの線熱膨張係数は２．２×１０-4／Ｋ程度である。このように、検査対象である集積回路装置を構成する材料（例えばシリコン）と異方導電性エラストマーシートを構成する材料（例えばシリコーンゴム）との間で、線熱膨張係数が大きく異なると、温度変化による熱履歴を受けたときに、異方導電性エラストマーシートの導電部と集積回路装置の被検査電極との間に位置ずれが生じる結果、電気的接続状態が変化して安定な接続状態を維持することが困難である。
そして、上記の問題を解決するため、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の開口の各々を塞ぐよう配置された複数の弾性異方導電膜とよりなる異方導電性コネクターが提案されている（例えば特許文献２参照。）。
【０００６】
一方、上記のプローブカードにおけるシート状プローブには、以下のような問題がある。
上記のプローブカードのシート状プローブにおいては、絶縁性シートの熱膨張を防止または抑制するために、当該絶縁性シートはそれに張力を作用させた状態で保持部材に固定されている。
然るに、絶縁性シートに対してその面方向における全ての方向について均一に張力を作用させることは極めて困難であり、また、電極構造体を形成することによって絶縁性シートに作用する張力のバランスが変化し、その結果、当該絶縁性シートは熱膨張について異方性を有するものとなるため、面方向における−方向の熱膨張を抑制することが可能であっても、当該一方向と交差する他の方向の熱膨張を抑制することができない。従って、温度変化による熱履歴を受けたときに、電極構造体と被検査電極との位置ずれを確実に防止することができない。
また、絶縁性シートをこれに張力を作用させた状態で保持部材に固定するためには、加熱下において絶縁性シートを保持部材に接着する、という煩雑な工程が必要となるため、製造コストの増大を招く、という問題がある。
【０００７】
本件出願人は、上記の問題を解決するため、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の一面にその開口の各々を塞ぐよう配置されて支持された、絶縁膜に電極構造体が配置されてなる複数の接点膜とよりなるシート状プローブおよびこのシート状プローブと上記の異方導電性コネクターとを具えたプローブカードを提案した（特願２００４−３０５９５６号明細書参照。）。
しかしながら、このようなプローブカードにおいては、以下のような問題があることが判明した。
検査対象であるウエハとプローブカードとの接続操作において、良好な電気的接続を達成するためには、プローブカードにおける異方導電性コネクターの導電部を、シート状プローブの裏面電極部によって厚み方向に加圧して十分に圧縮させることが肝要である。
然るに、図５２に示すように、シート状プローブ８０における接点膜８５と異方導電性コネクター９０における弾性異方導電膜９５との間には、当該シート状プローブ８０におけるフレーム板８１が存在することにより、シート状プローブ８０の電極構造体８６が加圧されたときには、シート状プローブ８０のフレーム板８１が異方導電性コネクター９０の弾性異方導電膜９５に接触するため、電極構造体８６の裏面電極部８７によって弾性異方導電膜９５の導電部９６を厚み方向に確実に圧縮させることができず、その結果、良好な電気的接続状態を確実に達成することが困難となる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１５５６５号公報
【特許文献２】特開２００２−１８４８２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、検査対象であるウエハが、直径が８インチ以上の大面積で被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、当該ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、温度変化による被検査電極に対する位置ずれが確実に防止され、ウエハに対する良好な電気的接続状態が安定に維持されるウエハ検査用探針部材、ウエハ検査用プローブカードおよびウエハ検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のウエハ検査用探針部材は、検査対象であるウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成された金属よりなるフレーム板、およびこのフレーム板の表面に、それぞれ開口を塞ぐよう配置されて支持された複数の接点膜よりなり、当該接点膜の各々は、柔軟な樹脂よりなる絶縁膜に、当該絶縁膜の表面に露出する表面電極部および裏面に露出する裏面電極部が絶縁膜の厚み方向に伸びる短絡部によって連結されてなる複数の電極構造体が、前記被検査電極に対応するパターンに従って配置されてなるシート状プローブと、
前記電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板、およびこのフレーム板に、それぞれ一の開口を塞ぐよう配置されて支持された複数の弾性異方導電膜よりなり、前記シート状プローブの裏面に配置された異方導電性コネクターと
を有してなり、
前記シート状プローブにおけるフレーム板の開口の各々は、前記異方導電性コネクターの弾性異方導電膜における面方向の外形を受容し得る大きさとされていることを特徴とする。
【００１１】
本発明のウエハ検査用探針部材においては、弾性異方導電膜は、被検査電極に対応するパターンに従って配置された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる接続用導電部と、これらを相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有してなることが好ましい。
このようなウエハ検査用探針部材においては、異方導電性コネクターにおけるフレーム板の表面のレベルと弾性異方導電膜の接続用導電部の表面側端面のレベルとのギャップをｈとし、シート状プローブにおけるフレーム板の裏面のレベルと裏面電極部の電極面のレベルとのギャップをｄとしたとき、比ｈ／ｄが１．２以上であることが好ましい。
【００１２】
また、本発明のウエハ検査用探針部材は、シート状プローブにおけるフレーム板の厚みが１０〜２００μｍであることが好ましい。
また、シート状プローブにおけるフレーム板および異方導電性コネクターにおけるフレーム板は、それぞれ線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下の材料によって形成されていることが好ましい。
【００１３】
本発明のウエハ検査用プローブカードは、検査対象であるウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査電極に対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面上に配置された、上記のウエハ検査用探針部材とを具えてなることを特徴とする。
【００１４】
本発明のウエハ検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うウエハ検査装置であって、
上記のウエハ検査用プローブカードを具えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のウエハ検査用探針部材によれば、シート状プローブにおけるフレーム板の開口の各々が、前記異方導電性コネクターの弾性異方導電膜における面方向の外形を受容し得る大きさとされていることにより、シート状プローブの電極構造体が加圧されたときに、シート状プローブのフレーム板が異方導電性コネクターの弾性異方導電膜に接触することが回避されるため、当該弾性異方導電膜を厚み方向に確実に圧縮させることができ、その結果、ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができる。
そして、本発明のウエハ検査用探針部材によれば、シート状プローブは、フレーム板に形成された複数の開口の各々に電極構造体を有する接点膜が配置されて支持されてなることにより、接点膜の各々は面積の小さいものでよく、面積の小さい接点膜は、その絶縁膜の面方向における熱膨張の絶対量が小さいため、検査対象であるウエハが、直径が８インチ以上の大面積であって被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、温度変化による位置ずれを確実に防止することができる。また、異方導電性コネクターは、フレーム板に形成された複数の開口の各々に弾性異方導電膜が配置されて支持されてなることにより、弾性異方導電膜の各々は面積の小さいものでよく、面積の小さい弾性異方導電膜は、その面方向における熱膨張の絶対量が小さいため、検査対象であるウエハが、直径が８インチ以上の大面積であって被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、温度変化による位置ずれを確実に防止することができる。従って、ウエハの検査において、当該ウエハに対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００１６】
また、上記の比ｈ／ｄの値を１．２以上とすることにより、シート状プローブの電極構造体が加圧されたときに、弾性異方導電膜の接続用導電部を厚み方向に十分に圧縮させることができるので、ウエハに対する良好な電気的接続状態を一層確実に達成することができる。
【００１７】
本発明に係るウエハ検査用プローブカードによれば、上記のウエハ検査用探針部材を具えてなるため、検査対象であるウエハが、直径が８インチ以上の大面積であって被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、良好な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、温度変化による被検査電極に対する位置ずれを確実に防止することができ、これにより、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
このようなウエハ検査用プローブカードは、直径が８インチ以上の大面積のウエハの電気的検査を行うためのウエハ検査装置に用いられるプローブカードとして極めて好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈ウエハ検査用探針部材〉
図１は、本発明に係るウエハ検査用探針部材（以下、単に「探針部材」という。）の第１の例の構成を示す説明図であり、図２は、図１に示す探針部材の要部を拡大して示す説明用断面図である。
この第１の例の探針部材１は、例えば複数の集積回路が形成されたウエハについて当該集積回路の各々のバーンイン試験をウエハの状態で一括して行うために用いられるものであって、シート状プローブ１０と、このシート状プローブ１０の裏面に配置された異方導電性コネクター４０とにより構成されている。
【００１９】
図３は、第１の例の探針部材１におけるシート状プローブ１０を示す平面図であり、図４および図５は、シート状プローブ１０における接点膜を拡大して示す平面図および説明用断面図である。
シート状プローブ１０は、図６にも示すように、複数の開口が形成された金属よりなる円形のフレーム板１１を有する。このフレーム板１１の開口１２は、検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路における被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。
【００２０】
フレーム板１１を構成する金属としては、鉄、銅、ニッケル、チタン、モリブデンまたはこれらの合金若しくは合金鋼を用いることができるが、後述する製造方法において、エッチング処理によって容易に開口１２を形成することができる点で、４２合金、インバー、コバールなどの鉄−ニッケル合金鋼が好ましい。
また、フレーム板１１としては、その線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは−１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは−１×１０-6〜８×１０-6／Ｋである。
このようなフレーム板１１を構成する材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの合金または合金鋼が挙げられる。
【００２１】
また、フレーム板１１の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜１５０μｍである。
この厚みが過小である場合には、接点膜１５を支持するフレーム板として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、後述する製造方法において、エッチング処理によって開口１２を高い寸法精度で形成することが困難となることがある。
【００２２】
フレーム板１１の一面には、接着層１９を介して金属膜１８が一体的に形成され、この金属膜１８上には、複数の接点膜１５が、当該フレーム板１１の一の開口１２を塞ぐよう配置されて固定され、これにより、接点膜１５の各々は、接着層１９および金属膜１８を介してフレーム板１１に支持されている。また、フレーム板１１の他面には、円形のリング状の保持部材１４が当該フレーム板１１の周縁部に沿って配置され、当該保持部材１４によってフレーム板１１が保持されている。
金属膜１８は、後述する電極構造体１７における裏面電極部１７ｂと同一の材料によって構成されている。
また、接着層１９を構成する材料としては、シリコーンゴム系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、ポリウレタン系接着剤などを用いることができる。
また、保持部材１４を構成する材料としては、インバー、スーパーインバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、コバール、４２アロイなどの低熱膨張金属材料、またはアルミナ、炭化珪素、窒化珪素などのセラミックス材料などを用いることができる。
【００２３】
接点膜１５の各々は、柔軟な絶縁膜１６を有し、この絶縁膜１６には、当該絶縁膜１６の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体１７が、検査対象であるウエハに形成された集積回路の電極領域における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁膜１６の面方向に互いに離間して配置されており、当該接点膜１５は、電極構造体１７の各々が、フレーム板１１の開口１２内に位置するよう配置されている。
電極構造体１７の各々は、絶縁膜１６の表面に露出する突起状の表面電極部１７ａと、絶縁膜１６の裏面に露出する板状の裏面電極部１７ｂとが、絶縁膜１６の厚み方向に貫通して伸びる短絡部１７ｃによって互いに一体に連結されて構成されている。
【００２４】
絶縁膜１６を構成する材料としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、ポリイミド、液晶ポリマーなどの樹脂材料やこれらの複合材料を用いることができるが、後述する製造方法において、電極構造体用の貫通孔をエッチングによって容易に形成することができる点で、ポリイミドを用いることが好ましい。
絶縁膜１６を構成するその他の材料としては、メッシュ若しくは不織布、またはこれらに樹脂若しくは弾性高分子物質が含浸されてなるものを用いることができる。かかるメッシュまたは不織布を形成する繊維としては、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、テフロン（登録商標）繊維等のフッ素樹脂繊維、ポリエステル繊維などの有機繊維を用いることができる。このような材料を絶縁膜１６を構成する材料として用いることにより、電極構造体１７が小さいピッチで配置されても、接点膜１５全体の柔軟性が大きく低下することがないため、電極構造体１７の突出高さや被検査電極の突出高さにバラツキがあっても、接点膜１５の有する柔軟性により十分に吸収されるので、被検査電極の各々に対して安定した電気的接続を確実に達成することができる。
また、絶縁膜１６の厚みは、当該絶縁膜１６の柔軟性が損なわれなければ特に限定されないが、５〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは７〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍである。
【００２５】
電極構造体１７を構成する材料としては、ニッケル、鉄、銅、金、銀、パラジウム、鉄、コバルト、タングステン、ロジウム、またはこれらの合金若しくは合金鋼等を用いることができ、電極構造体１７としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金または合金屍よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。
【００２６】
また、表面に酸化膜が形成された被検査電極について電気的検査を行う場合には、シート状プローブの電極構造体１７と被検査電極を接触させ、電極構造体１７の表面電極部１７ａにより被検査電極の表面の酸化膜を破壊して、当該電極構造体１７と被検査電極との電気的接続を達成することが必要である。そのため、電極構造体１７の表面電極部１７ａは、酸化膜を容易に破壊することかできる程度の硬度を有するものであることが好ましい。このような表面電極部１７ａを得るために、表面電極部１７ａを構成する金属中に、硬度の高い粉末物質を含有させることができる。
このような粉末物質としては、ダイヤモンド粉末、窒化シリコン、炭化シリコン、セラミックス、ガラスなどを用いることができ、これらの非導電性の粉末物質の適量を含有させることにより、電極構造体１７の導電性を損なうことなしに、電極構造体１７の表面電極部１７ａによって、被検査電極の表面に形成された酸化膜を破壊することができる。
また、被検査電極の表面の酸化膜を容易に破壊するために、電極構造体１７における表面電極部１７ａの形状を鋭利な突起状のものとしたり、表面電極部１７ａの表面に微細な凹凸を形成したりすることができる。
【００２７】
接点膜１５における電極構造体１７のピッチｐは、検査対象であるウエハの被検査電極のピッチに応じて設定され、例えば４０〜２５０μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜１５０μｍである。
ここで、「電極構造体のピッチ」とは、隣接する電極構造体の間の中心間距離であって最も短いものをいう。
【００２８】
電極構造体１７において、表面電極部１７ａにおける径Ｒに対する突出高さの比は、０．２〜３であることが好ましく、より好ましくは０．２５〜２．５である。このような条件を満足することにより、被検査電極がピッチが小さくて微小なものであっても、当該被検査電極のパターンに対応するパターンの電極構造体１７を容易に形成することができ、当該ウエハに対して安定な電気的接続状態が確実に得られる。
また、表面電極部１７ａの径Ｒは、短絡部１７ｃの径ｒの１〜３倍であることが好ましく、より好ましくは１〜２倍である。
また、表面電極部１７ａの径Ｒは、当該電極構造体１７のピッチｐの３０〜７５％であることが好ましく、より好ましくは４０〜６０％である。
【００２９】
また、裏面電極部１７ｂの外径Ｌは、短絡部１７ｃの径ｒより大きく、かつ、電極構造体１７のピッチｐより小さいものであればよいが、可能な限り大きいものであることが好ましく、これにより、例えば異方導電性シートに対しても安定な電気的接続を確実に達成することができる。
また、短絡部１７ｃの径ｒは、当該電極構造体１７のピッチｐの１５〜７５％であることが好ましく、より好ましくは２０〜６５％である。
【００３０】
電極構造体１７の具体的な寸法について説明すると、表面電極部１７ａの突出高さは、被検査電極に対して安定な電気的接続を達成することができる点で、１５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜３０μｍである。
表面電極部１７ａの径Ｒは、上記の条件や被検査電極の直径などを勘案して設定されるが、例えば３０〜２００μｍであり、好ましくは３５〜１５０μｍである。
短絡部１７ｃの径ｒは、十分に高い強度が得られる点で、１０〜１２０μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜１００μｍである。
裏面電極部１７ｂの厚みは、強度が十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、１５〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜１００μｍである。
【００３１】
電極構造体１７における表面電極部１７ａおよび裏面電極部１７ｂには、必要に応じて、被覆膜が形成されていてもよい。例えは被検査電極が半田材料により構成されている場合には、当該半田材料が拡散することを防止する観点から、表面電極部１７ａに、銀、パラジウム、ロジウムなどの耐拡散性金属よりなる被覆膜を形成することが好ましい。
【００３２】
このようなシート状プローブ１０は、以下のようにして製造される。
先ず、図７に示すように、形成すべき電極構造体１７における裏面電極部１７ｂと同一の材料よりなる裏面電極部用金属箔１８Ａの一面に、絶縁膜用樹脂シート１６Ａが一体的に積層されてなる円形の積層体１５Ａを用意する。
一方、図８に示すように、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して複数の開口１２が形成された円形のフレーム板１１を作製し、このフレーム板１１の一面に、その周縁部に沿って保護テープ２０を配置する。ここで、フレーム板１１の開口１２を形成する方法としては、エッチング法などを利用することができる。
【００３３】
次いで、図９に示すように、積層体１５Ａにおける裏面電極部用金属箔１８Ａの他面に、例えば接着性樹脂よりなる接着層１９を形成し、図１０に示すように、保護テープ２０が設けられたフレーム板を接着する。その後、図１１に示すように、積層体１５Ａにおける絶縁膜用樹脂シート１６Ａに、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従ってそれぞれ厚み方向に貫通する複数の貫通孔１７Ｈを形成する。ここで、絶縁膜用樹脂シート１６Ａに貫通孔１７Ｈを形成する方法としては、レーザー加工、エッチング加工などを利用することができる。
次いで、保護テープ（図示省略）によってフレーム板１１の裏面および開口１２を覆い、積層体１５Ａにおける裏面電極部用金属箔１８Ａに対してメッキ処理を施すことにより、図１２に示すように、絶縁膜用樹脂シート１６Ａに形成された各貫通孔１７Ｈ内に当該裏面電極部用金属箔１８Ａに一体に連結された短絡部１７ｃが形成されると共に、当該短絡部１７ｃに一体に連結された絶縁膜用樹脂シート１６Ａの表面から突出する表面電極部１７ａが形成される。その後、フレーム板１１から保護テープを除去し、図１３に示すように、接着層１９におけるフレーム板１１の開口１２から露出した部分を除去することにより、裏面電極部用金属箔１８Ａの一部を露出させ、当該裏面電極部用金属箔１８Ａにおける露出部分に対してエッチング処理を施すことにより、図１４に示すように、それぞれ短絡部１７ｃに一体に連結された複数の裏面電極部１７ｂが形成され、以て電極構造体１７が形成される。次いで、絶縁膜用樹脂シート１６Ａに対してエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図１５に示すように、互いに独立した複数の絶縁膜１６が形成され、これにより、それぞれ絶縁膜１６にその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体１７が配置されてなる複数の接点膜１５が形成される。
そして、フレーム板１１の周縁部から保護テープ２０（図８参照）を除去し、その後、フレーム板１１の裏面における周縁部に保持部材を配置して固定することにより、図３〜図５に示すシート状プローブ１０が得られる。
【００３４】
異方導電性コネクター４０は、図１６に示すように、それぞれ厚み方向に貫通して伸びる複数の開口４２が形成された円板状のフレーム板４１を有する。このフレーム板４１の開口４２は、検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路における被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。フレーム板４１には、厚み方向に導電性を有する複数の弾性異方導電膜５０が、それぞれ一の開口４２を塞ぐよう、当該フレーム板４１の開口縁部に支持された状態で配置されている。
【００３５】
弾性異方導電膜５０の各々は、その基材が弾性高分子物質よりなり、厚み方向に伸びる複数の接続用導電部５２と、この接続用導電部５２の各々の周囲に形成され、当該接続用導電部５２の各々を相互に絶縁する絶縁部５３とよりなる機能部５１を有し、当該機能部５１は、フレーム板４１の開口４２内に位置するよう配置されている。この機能部５１における接続用導電部５２は、検査対象であるウエハに形成された集積回路における電極領域の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
機能部５１の周縁には、フレーム板４１の開口縁部に固定支持された被支持部５５が、当該機能部５１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部５５は、二股状に形成されており、フレーム板４１の開口縁部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。
弾性異方導電膜５０の機能部５１における接続用導電部５２には、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部５３は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
また、図示の例では、弾性異方導電膜５０における機能部５１の両面には、接続用導電部５２およびその周辺部分が位置する個所に、それ以外の表面から突出する突出部５４が形成されている。
【００３６】
フレーム板４１の厚みは、その材質によって異なるが、２０〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００μｍである。
この厚みが２０μｍ未満である場合には、異方導電性コネクター４０を使用する際に必要な強度が得られず、耐久性が低いものとなりやすく、また、当該フレーム板４１の形状が維持される程度の剛性が得られず、異方導電性コネクター４０の取扱い性が低いものとなる。一方、厚みが６００μｍを超える場合には、開口４２に形成される弾性異方導電膜５０は、その厚みが過大なものとなって、接続用導電部５２における良好な導電性および隣接する接続用導電部５２間における絶縁性を得ることが困難となることがある。
フレーム板４１の開口４２における面方向の形状および寸法は、検査対象であるウエハの被検査電極の寸法、ピッチおよびパターンに応じて設計される。
【００３７】
フレーム板４１を構成する材料としては、当該フレーム板４１が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板４１を例えば金属材料により構成する場合には、当該フレーム板４１の表面に絶縁性被膜が形成されていてもよい。
フレーム板４１を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、チタン、アルミニウムなどの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
【００３８】
また、フレーム板４１を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは−１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜８×１０-6／Ｋである。
このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの磁性金属の合金または合金鋼などが挙げられる。
【００３９】
弾性異方導電膜５０の全厚（図示の例では接続用導電部５２における厚み）は、５０〜３０００μｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜２５００μｍ、特に好ましくは１００〜２０００μｍである。この厚みが５０μｍ以上であれば、十分な強度を有する弾性異方導電膜５０が確実に得られる。一方、この厚みが３０００μｍ以下であれば、所要の導電性特性を有する接続用導電部５２が確実に得られる。
突出部５４の突出高さは、その合計が当該突出部５４における厚みの１０％以上であることが好ましく、より好ましくは２０％以上である。このような突出高さを有する突出部５４を形成することにより、小さい加圧力で接続用導電部５２が十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。
また、突出部５４の突出高さは、当該突出部５４の最短幅または直径の１００％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以下である。このような突出高さを有する突出部５４を形成することにより、当該突出部５４が加圧されたときに座屈することがないため、所期の導電性が確実に得られる。
また、被支持部５５の厚み（図示の例では二股部分の一方の厚み）は、５〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、特に好ましくは２０〜４００μｍである。
また、被支持部５５は二股状に形成されることは必須のことではなく、フレーム板４１の一面のみに固定されていてもよい。
【００４０】
弾性異方導電膜５０を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。
これらの中では、シリコーンゴムが、成形加工性および電気特性の点で好ましい。
【００４１】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００４２】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜５０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００４３】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００４４】
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜５０の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００４５】
高分子物質形成材料中には、当該高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００４６】
弾性異方導電膜５０における接続用導電部５２に含有される導電性粒子Ｐとしては、当該弾性異方導電膜５０の形成において、当該弾性異方導電膜５０を形成するための成形材料中において当該導電性粒子Ｐを容易に移動させることができる観点から、磁性を示すものを用いることが好ましい。このような磁性を示す導電性粒子Ｐの具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキにより行うことができる。
【００４７】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜４５重量％、さらに好ましくは３．５〜４０重量％、特に好ましくは５〜３０重量％である。
【００４８】
また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜４００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜１５０μｍである。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜５、特に好ましくは１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる弾性異方導電膜５０は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該弾性異方導電膜５０における接続用導電部５２において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
このような平均粒子径を有する導電性粒子Ｐは、空気分級装置、音波ふるい装置などの分級装置によって、導電性粒子および／または当該導電性粒子を形成する芯粒子を分級処理することによって調製することができる。分級処理の具体的な条件は、目的とする導電性粒子の平均粒子径および粒子径分布、並びに分級装置の種類などに応じて適宜設定される。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００４９】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、成形材料層を硬化処理する際に、当該成形材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００５０】
また、導電性粒子Ｐの表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子Ｐの表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子Ｐと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる弾性異方導電膜５０は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００５１】
機能部５１の接続用導電部５２における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい接続用導電部５２が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる接続用導電部５２は脆弱なものとなりやすく、接続用導電部５２として必要な弾性が得られないことがある。
【００５２】
高分子物質形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、得られる成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子Ｐの分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて得られる弾性異方導電膜５０の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使用すると、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子Ｐの移動が大きく阻害されるため、好ましくない。
【００５３】
このような異方導電性コネクター４０は、例えば特開２００２−３３４７３２号公報に記載されている方法によって製造することができる。
【００５４】
そして、この第１の例の探針部材１においては、シート状プローブ１０におけるフレーム板１１の開口１２の各々は、異方導電性コネクター４０の弾性異方導電膜５０における面方向の外形を受容し得る大きさとされている。具体的には、シート状プローブ１０におけるフレーム板１１の開口１２は矩形であり、弾性異方導電膜５０における面方向の外形が矩形であることから、シート状プローブ１０におけるフレーム板１１の開口１２の縦横の寸法が弾性異方導電膜５０の縦横の寸法より大きいものとされている。
また、異方導電性コネクター４０におけるフレーム板４１の表面（図２において上面）のレベルと弾性異方導電膜５０の接続用導電部５２の表面側端面（図２において上面）のレベルとのギャップをｈとし、シート状プローブ１０におけるフレーム板１１の裏面（図２において下面）のレベルと裏面電極部の電極面（図２において下面）のレベルとのギャップをｄとしたとき、比ｈ／ｄの値が１．２以上であることが好ましく、より好ましくは１．５以上、特に好ましくは１．８以上である。この比ｈ／ｄの値が１．２未満である場合には、裏面電極部１７ｂによって接続用導電部５２が厚み方向に押圧されたときに、シート状プローブ１０のフレーム板１１が異方導電性コネクター４０のフレーム板４１に接触してしまうため、接続用導電部５２が十分に圧縮されず、その結果、当該接続用導電部５２に所要の導電性が得られないことがある。
【００５５】
上記の第１の例の探針部材１によれば、シート状プローブ１０におけるフレーム板１１の開口１２の各々が、異方導電性コネクター４０の弾性異方導電膜５０における面方向の外形を受容し得る大きさとされていることにより、シート状プローブ１０の電極構造体１７が加圧されたときに、シート状プローブ１０のフレーム板１１が異方導電性コネクター４０の弾性異方導電膜５０に接触することが回避されるため、当該弾性異方導電膜５０の接続用導電部５２を厚み方向に十分に圧縮させることができ、その結果、ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができる。
そして、上記の探針部材によれば、シート状プローブ１０は、フレーム板１１に形成された複数の開口１２の各々に電極構造体１７を有する接点膜１５が配置されて支持されてなることにより、接点膜１５の各々は面積の小さいものでよく、面積の小さい接点膜１５は、その絶縁膜１６の面方向における熱膨張の絶対量が小さいため、検査対象であるウエハが、直径が８インチ以上の大面積であって被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、温度変化による電極構造体１７と被検査電極との位置ずれを確実に防止することができる。また、異方導電性コネクター４０は、フレーム板４１に形成された複数の開口１２の各々に弾性異方導電膜５０が配置されて支持されてなることにより、弾性異方導電膜５０の各々は面積の小さいものでよく、面積の小さい弾性異方導電膜５０は、その面方向における熱膨張の絶対量が小さいため、検査対象であるウエハが、直径が８インチ以上の大面積であって被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、温度変化による接続用導電部と電極構造体との位置ずれを確実に防止することができる。従って、バーンイン試験において、ウエハに対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。      
【００５６】
また、比ｈ／ｄの値を１．２以上とすることにより、シート状プローブ１０の電極構造体１７が加圧されたときに、弾性異方導電膜５０の接続用導電部５２を厚み方向に十分に圧縮させることができるので、ウエハに対する良好な電気的接続状態を一層確実に達成することができる。
【００５７】
図１７は、本発明に係る探針部材の第２の例を示す平面図であり、図１８は、第２の例の探針部材の要部の構成を示す説明用断面図である。
この第２の例の探針部材１は、例えば複数の集積回路が形成されたウエハについて当該集積回路の各々のプローブ試験をウエハの状態で行うために用いられるものであって、シート状プローブ１０と、このシート状プローブ１０の裏面に配置された異方導電性コネクター４０とにより構成されている。
【００５８】
第２の例の探針部材１におけるシート状プローブ１０は、図１９にも示すように、複数の開口が形成された金属よりなるフレーム板１１を有する。このフレーム板１１の開口１２は、検査対象であるウエハに形成された集積回路のうち例えば３２個（８個×４個）の集積回路における被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。このシート状プローブ１０におけるその他の構成は、第１の例の探針部材１のシート状プローブ１０と同様である（図４および図５参照）。
また、第２の例の探針部材１におけるシート状プローブ１０は、第１のシート状プローブ１０と同様にして製造することができる。
異方導電性コネクター４０は、図２０に示すように、それぞれ厚み方向に貫通して伸びる複数の開口４２が形成された矩形の板状のフレーム板４１を有する。このフレーム板４１の開口４２は、検査対象であるウエハに形成された集積回路のうち例えば３２個（８個×４個）の集積回路における被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。フレーム板４１には、厚み方向に導電性を有する複数の弾性異方導電膜５０が、それぞれ一の開口４２を塞ぐよう、当該フレーム板４１の開口縁部に支持された状態で配置されている。異方導電性コネクター４０におけるその他の構成は、第１の例の探針部材１における異方導電性コネクター４０と同様である（図１５参照）。
そして、第２の例の探針部材１においては、シート状プローブ１０におけるフレーム板１１の開口１２の各々は、異方導電性コネクター４０の弾性異方導電膜５０における面方向の外形を受容し得る大きさとされている。具体的には、シート状プローブ１０におけるフレーム板１１の開口１２は矩形であり、弾性異方導電膜５０における面方向の外形が矩形であることから、シート状プローブ１０におけるフレーム板１１の開口１２の縦横の寸法が弾性異方導電膜５０の縦横の寸法より大きいものとされている。
また、異方導電性コネクター４０におけるフレーム板４１の表面（図１８において上面）のレベルと弾性異方導電膜５０の接続用導電部５２の表面側端面（図１８において上面）のレベルとのギャップをｈとし、シート状プローブ１０におけるフレーム板１１の裏面（図１８において下面）のレベルと裏面電極部の電極面（図１８において下面）のレベルとのギャップをｄとしたとき、ｈ／ｄの値が１．２以上であることが好ましい。
【００５９】
上記の第２の例の探針部材１によれば、シート状プローブ１０におけるフレーム板１１の開口１２の各々が、異方導電性コネクター４０の弾性異方導電膜５０における面方向の外形を受容し得る大きさとされていることにより、シート状プローブ１０の電極構造体１７が加圧されたときに、シート状プローブ１０のフレーム板１１が異方導電性コネクター４０の弾性異方導電膜５０に接触することが回避されるため、当該弾性異方導電膜５０の接続用導電部５２を厚み方向に十分に圧縮させることができ、その結果、ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができる。
そして、上記の探針部材１によれば、シート状プローブ１０は、フレーム板１１に形成された複数の開口１２の各々に電極構造体１７を有する接点膜１５が配置されて支持されてなることにより、接点膜１５の各々は面積の小さいものでよく、面積の小さい接点膜１５は、その絶縁膜１６の面方向における熱膨張の絶対量が小さいため、検査対象であるウエハが、直径が８インチ以上の大面積であって被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、温度変化による電極構造体１７と被検査電極との位置ずれを確実に防止することができる。また、異方導電性コネクター４０は、フレーム板４１に形成された複数の開口１２の各々に弾性異方導電膜５０が配置されて支持されてなることにより、弾性異方導電膜５０の各々は面積の小さいものでよく、面積の小さい弾性異方導電膜５０は、その面方向における熱膨張の絶対量が小さいため、検査対象であるウエハが、直径が８インチ以上の大面積であって被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、温度変化による接続用導電部と電極構造体との位置ずれを確実に防止することができる。従って、プローブ試験において、ウエハに対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００６０】
また、比ｈ／ｄの値を１．２以上とすることにより、シート状プローブ１０の電極構造体１７が加圧されたときに、弾性異方導電膜５０の接続用導電部５２を厚み方向に十分に圧縮させることができるので、ウエハに対する良好な電気的接続状態を一層確実に達成することができる。
【００６１】
〈ウエハ検査用プローブカード〉
図２１は、本発明に係るウエハ検査用プローブカード（以下、単に「プローブカード」という。）の第１の例における構成を示す説明用断面図であり、図２２は、第１の例のプローブカードの要部の構成を示す説明用断面図である。
この第１の例のプローブカード３０は、例えば複数の集積回路が形成されたウエハについて当該集積回路の各々のバーンイン試験をウエハの状態で一括して行うために用いられるものであって、検査用回路基板３１と、この検査用回路基板３１の一面（図２１および図２２において上面）に配置された第１の例の探針部材１とにより構成されている。
【００６２】
検査用回路基板３１は、図２３にも示すように、円板状の第１の基板素子３２を有し、この第１の基板素子３２の表面（図２１および図２２において上面）における中央部には、正八角形の板状の第２の基板素子３５が配置され、この第２の基板素子３５は、第１の基板素子３２の表面に固定されたホルダー３４に保持されている。また、第１の基板素子３２の裏面における中央部には、補強部材３７が設けられている。
第１の基板素子３２の表面における中央部には、複数の接続用電極（図示省略）が適宜のパターンに従って形成されている。一方、第１の基板素子３２の裏面における周縁部には、図２４に示すように、複数のリード電極３３が当該第１の基板素子３２の周方向に沿って並ぶよう配置されたリード電極部３３Ｒが形成されている。リード電極３３のパターンは、後述するウエハ検査装置におけるコントローラーの入試出力端子のパターンに対応するパターンである。そして、リード電極３３の各々は内部配線（図示省略）を介して接続用電極に電気的に接続されている。
第２の基板素子３５の表面（図２１および図２２において上面）には、複数の検査用電極３６が、検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された検査用電極部３６Ｒが形成されている。一方、第２の基板素子３５の裏面には、複数の端子電極（図示省略）が適宜のパターンに従って配置されており、端子電極の各々は内部配線（図示省略）を介して検査用電極３６に電気的に接続されている。
そして、第１の基板素子３２の接続用電極と第２の基板素子３５の端子電極とは適宜の手段によって電気的に接続されている。
【００６３】
検査用回路基板３１における第１の基板素子３２を構成する基板材料としては、従来公知の種々の材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂基板材料などが挙げられる。
検査用回路基板３１における第２の基板素子３５を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。このような基板材料の具体例としては、パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等よりなる無機系基板材料、４２合金、コバール、インバー等の鉄−ニッケル合金鋼よりなる金属板をコア材としてエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂等の樹脂を積層した積層基板材料などが挙げられる。
【００６４】
ホルダー３４は、第２の基板素子３５の外形に適合する正八角形状の開口３４Ｋを有し、この開口３４Ｋ内に第２の基板素子３５が収容されている。また、ホルダー３４の外縁は円形であり、当該ホルダー３４の外縁には、周方向に沿って段部３４Ｓが形成されている。
【００６５】
そして、第１の例のプローブカード３０においては、探針部材１が、検査用回路基板３１の表面に、異方導電性コネクター４０の接続用導電部５２の各々が検査用電極３６の各々に対接するよう配置され、シート状プローブ１０の保持部材１４がホルダー３４の段部３４Ｓに係合されて固定されている。
【００６６】
このような第１の例のプローブカード３０によれば、前述の第１の例の探針部材１を有するため、検査対象であるウエハが、直径が８インチ以上の大面積であって被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、当該ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、バーンイン試験において、温度変化による被検査電極に対する位置ずれを確実に防止することができ、これにより、ウエハに対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００６７】
図２５は、本発明に係るプローブカードの第２の例における構成を示す説明用断面図であり、図２６は、第２の例のプローブカードの要部の構成を示す説明用断面図である。
この第２の例のプローブカード３０は、例えば複数の集積回路が形成されたウエハについて当該集積回路の各々のプローブ試験をウエハの状態で行うために用いられるものであって、検査用回路基板３１と、この検査用回路基板３１の一面上に設けられた第２の例の探針部材１とにより構成されている。
第２の例のプローブカード３０の検査用回路基板３１においては、図２７に示すように、第２の基板素子３５の表面に、検査対象であるウエハに形成された集積回路のうち例えは３２個（８個×４個）の集積回路における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の検査用電極３６が配置された検査用電極部３６Ｒが形成されている。検査用回路基板３１におけるその他の構成は、第１の例のプローブカード３０における検査用回路基板３１と基本的に同様である。
そして、第２の例のプローブカード３０においては、探針部材１が、検査用回路基板３１の表面に、異方導電性コネクター４０の接続用導電部５２の各々が検査用電極３６の各々に対接するよう配置され、シート状プローブ１０の保持部材１４がホルダー３４の段部３４Ｓに係合されて固定されている。
【００６８】
このような第２の例のプローブカード３０によれば、前述の第２の例の探針部材１を有するため、検査対象であるウエハが、直径が８インチ以上の大面積であって被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、当該ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、プローブ試験において、温度変化による被検査電極に対する位置ずれを確実に防止することができ、これにより、ウエハに対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００６９】
〔ウエハ検査装置〕
図２８は、本発明に係るウエハ検査装置の第１の例における構成の概略を示す説明用断面図であり、図２９は、第１の例のウエハ検査装置の要部を拡大して示す説明用断面図である。この第１のウエハ検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路のバーンイン試験をウエハの状態で一括して行うためのものである。
第１の例のウエハ検査装置は、検査対象であるウエハ６の温度制御、ウエハ６の検査を行うための電源供給、信号の入出力制御およびウエハ６からの出力信号を検出して当該ウエハ６における集積回路の良否の判定を行うためのコントローラー２を有する。図３０に示すように、コントローラー２は、その下面に、多数の入出力端子３が円周方向に沿って配置された入出力端子部３Ｒを有する。
コントローラー２の下方には、第１の例のプローブカード３０が、その検査用回路基板３１のリード電極３３の各々が、当該コントローラー２の入出力端子３に対向するよう、適宜の保持手段によって保持された状態で配置されている。
コントローラー２の入出力端子部３Ｒとプローブカード３０における検査用回路基板３１のリード電極部３３Ｒとの間には、図３０にも拡大して示すように、コネクター４が配置され、当該コネクター４によって、検査用回路基板３１のリード電極３３の各々がコントローラー２の入出力端子３の各々に電気的に接続されている。図示の例のコネクター４は、長さ方向に弾性的に圧縮可能な複数の導電ピン４Ａと、これらの導電ピン４Ａを支持する支持部材４Ｂとにより構成され、導電ピン４Ａは、コントローラー２の入出力端子３と第１の基板素子３２に形成されたリード電極３３との間に位置するよう配列されている。
プローブカード３０の下方には、検査対象であるウエハ６が載置されるウエハ載置台５が設けられている。
【００７０】
このようなウエハ検査装置においては、ウエハ載置台５上に検査対象であるウエハ６が載置され、次いで、プローブカード３０が下方に加圧されることにより、そのシート状プローブ１０の電極構造体１７における表面電極部１７ａの各々が、ウエハ６の被検査電極７の各々に接触し、更に、当該表面電極部１７ａの各々によって、ウエハ６の被検査電極７の各々が加圧される。この状態においては、異方導電性コネクター４０の弾性異方導電膜５０における接続用導電部５２の各々は、検査用回路基板３１の検査用電極３６とシート状プローブ１０の電極構造体１７の裏面電極部１７ｂとによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該接続用導電部５２にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハ６の被検査電極７と検査用回路基板３１の検査用電極３６との電気的接続が達成される。その後、ウエハ載置台５を介してウエハ６が所定の温度に加熱され、この状態で、当該ウエハ６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。
【００７１】
このような第１の例のウエハ検査装置によれば、第１の例のプローブカード３０を介して、検査対象であるウエハ６の被検査電極７に対する電気的接続が達成されるため、ウエハ６が、直径が８インチ以上の大面積であって被検査電極７のピッチが極めて小さいものであっても、バーンイン試験において、当該ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、温度変化による被検査電極７に対する位置ずれを確実に防止することができ、これにより、ウエハ６に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。従って、ウエハのパーンイン試験において、当該ウエハに対する所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００７２】
図３１は、本発明に係るウエハ検査装置の第２の例における構成の概略を示す説明用断面図であり、図３２は、第２の例のウエハ検査装置の要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。このウエハ検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路のプローブ試験をウエハの状態で行うためのものである。
この第２の例のウエハ検査装置は、第１の例のプローブカード３０の代わりに第２の例のプローブカード３０を用いたこと以外は、第１の例のウエハ検査装置と基本的に同様の構成である。
この第２の例のウエハ検査装置においては、ウエハ６に形成された全ての集積回路の中から選択された例えば３２個の集積回路の被検査電極７に、プローブカード３０を電気的に接続して検査を行い、その後、他の集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極７に、プローブカード３０を電気的に接続して検査を行う工程を繰り返すことにより、ウエハ６に形成された全ての集積回路のプローブ試験が行われる。
このような第２の例のウエハ検査装置によれば、第２の例のプローブカード３０を介して、検査対象であるウエハ６の被検査電極７に対する電気的接続が達成されるため、ウエハ６が、直径が８インチ以上の大面積であって被検査電極７のピッチが極めて小さいものであっても、バーンイン試験において、当該ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、温度変化による被検査電極７に対する位置ずれを確実に防止することができ、これにより、ウエハ６に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。従って、ウエハのプローブ試験において、当該ウエハに対する所要の電気的検査を確実に実行することができる。
【００７３】
本発明は、上記の実施の形態に限定されず、以下のように、種々の変更を加えることが可能である。
（１）シート状プローブ１０における保持部材１４は、本発明において必須のものではない。
（２）異方導電性コネクター４０における弾性異方導電膜５０には、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用導電部５２の他に、被検査電極に電気的に接続されない非接続用の導電部が形成されていてもよい。
（３）ウエハ検査装置におけるコントローラー２と検査用回路基板３１を電気的に接続するコネクター４は、図３０に示すものに限定されず、種々の構造のものを用いることにができる。
【００７４】
（４）シート状プローブ１０における電極構造体１７は、図５に示すものに限定されず、種々の構成のものを用いることができる。
図３３は、本発明の探針部材に用いることができるシート状プローブの他の例における要部の構成を示す説明用断面図である。
このシート状プローブ１０における電極構造体１７は、先端から基端に向かうに従って小径となる錐台状の表面電極部１７ａと、平板状の裏面電極部１７ｂと、表面電極部１７ａの基端から連続して絶縁膜１６をその厚み方向に貫通して伸びて裏面電極部１７ｂに連結された短絡部１７ｃと、表面電極部１７ａの基端部分から連続して絶縁膜１６の面方向に沿って外方に伸びる保持部１７ｄとにより構成されている。電極構造体１７における保持部１７ｄは、絶縁膜１６中に埋め込まれており、図示の例では、保持部１７ｄの表面が絶縁膜１６の表面と同一平面上に位置するよう配置されている。また、この例のシート状プローブ１０においては、絶縁膜１６の表面および電極構造体１７の保持部１７ｄの表面を覆うよう、絶縁保護層２１が設けられており、電極構造体１７の表面電極部１７ａが絶縁保護層２１の表面から突出した状態とされている。このシート状プローブ１０におけるその他の構成は、図５に示すシート状プローブ１０と基本的に同様である。
絶縁保護層２１を構成する材料としては、絶縁膜１６を構成する材料として例示したもの中から適宜選択して用いることができるが、エッチング可能な材料であることが好ましく、特にポリイミドが好ましい。
【００７５】
このような構成のシート状プローブ１０は、例えば以下のようにして製造することができる。
図３４に示すように、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａと、この絶縁保護層用樹脂シート２１Ａの表面に一体的に設けられたメッキ電極用金属箔２２と、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａの裏面に一体的に設けられた、保持部形成用金属箔２３とよりなる積層体２１Ｂを用意する。ここで、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａは、その厚みと保持部形成用金属箔２３の厚みとの合計が、形成すべき表面電極部１７ａの突出高さと同等となるものとされ、保持部形成用金属箔２３は、その厚みが形成すべき保持部１７ｄの厚みと同等のものとされる。
次いで、積層体２１Ｂにおける保持部形成用金属箔２３に対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施すことにより、図３５に示すように、保持部形成用金属箔２３に、形成すべき電極構造体１７のパターンに対応するパターンに従って複数の開口２３Ｋが形成される。その後、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａに対し、保持部形成用金属箔２３の開口２３Ｋを介して露出した部分にエッチング処理を施すことにより、図３６に示すように、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａに、それぞれ保持部形成用金属箔２３の開口２３Ｋに連通する、当該絶縁保護層用樹脂シート２１Ａの裏面から表面に向かって小径となるテーパー状の複数の貫通孔２１Ｈが形成される。そして、保持部形成用金属箔２３に対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施すことにより、図３７に示すように、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａの裏面における各貫通孔２１Ｈの周囲に保持部１７ｄが形成される。
【００７６】
次いで、図３８に示すように、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａの裏面に、絶縁膜用樹脂シート１６Ａを一体的に積層すると共に、当該絶縁膜用樹脂シート１６Ａの裏面に、裏面電極部形成用金属箔１８Ｂを一体的に積層する。そして、裏面電極部形成用金属箔１８Ｂに対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施すことにより、図３９に示すように、裏面電極部形成用金属箔１８Ｂに、形成すべき電極構造体１７の裏面電極部１７ｂパターンに対応するパターンに従って複数の開口１８Ｋが形成される。その後、絶縁膜用樹脂シート１６Ａに対し、裏面電極部形成用金属箔１８Ｂの開口１８Ｋを介して露出した部分にエッチング処理を施すことにより、図４０に示すように、絶縁膜用樹脂シート１６Ａに、それぞれ裏面電極部形成用金属箔１８Ｂの開口１８Ｋおよび絶縁保護層用樹脂シート２１Ａの貫通孔２１Ｈに連通する、当該絶縁膜用樹脂シート１６Ａの裏面から表面に向かって小径となるテーパー状の複数の貫通孔１７Ｈが形成される。
【００７７】
以上において、保持部形成用金属箔２３および裏面電極部形成用金属箔１８Ｂをエッチング処理するためのエッチング剤としては、当該金属箔を構成する材料に応じて適宜選択されるが、これらの金属箔が例えば銅よりなるものである場合には、塩化第二鉄水溶液を用いることができる。
また、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａおよび絶縁膜用樹脂シート１６Ａをエッチング処理するためのエッチング液としては、アミン系エッチング液、ヒドラジン系水溶液や水酸化カリウム水溶液等を用いることができ、エッチング処理条件を選択することにより、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａおよび絶縁膜用樹脂シート１６Ａの各々に、その裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状の貫通孔を形成することができる。
【００７８】
次いで、積層体２１Ｂに対して、メッキ電極用金属箔２２を電極として、電解メッキ処理を施して絶縁保護層用樹脂シート２１Ａの各貫通孔２１Ｈ内および絶縁膜用樹脂シート１６Ａの各貫通孔１７Ｈ内に金属を充填することにより、図４１に示すように、表面電極部１７ａ、短絡部１７ｃおよび裏面電極部１７ｂが形成され、以て、電極構造体１７が形成される。ここで、裏面電極部１７ｂの各々は、裏面電極部形成用金属箔１８Ｂを介して互いに連結された状態である。その後、裏面電極部形成用金属箔１８Ｂに対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施すことにより、図４２に示すように、互いに分離した裏面電極部１７ｂが形成されると共に、所要の形態の金属膜１８が形成される。そして、図４３に示すように、金属膜１８上に、接着層１９を介してフレーム板１１を接着する。
次いで、メッキ電極用金属箔２２に対してエッチング処理を施して除去することにより、図４４に示すように、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａの表面を露出させ、更に、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａに対してエッチング処理を施してその厚みを小さくすることにより、図４５に示すように、各電極構造体１７の表面電極部１７ａを絶縁保護層用樹脂シート２１Ａ表面から突出した状態とする。
その後、絶縁保護層用樹脂シート２１Ａおよび絶縁膜用樹脂シート１６Ａに対してエッチング処理を施すことにより、図４６に示すように、互いに独立した複数の絶縁保護層２１および絶縁膜１６が形成され、これにより、複数の接点膜１５が形成される。そして、フレーム板１１裏面における周縁部に保持部材（図示省略）を配置して固定することにより、シート状プローブが得られる。
【００７９】
また、上記のシート状プローブ１０において、絶縁保護層２１は必須のものではなく、図４７に示すように、絶縁膜１６の表面および電極構造体１７の保持部１７ｄの表面が露出した構成であってもよい。
また、図４８に示すように、電極構造体１７の保持部１７ｄは、その一部が絶縁膜１６に埋め込まれて当該絶縁膜１６の表面から突出した状態で設けられていてもよい。
また、図４９に示すように、電極構造体１７は、保持部が設けられていない構成のものであってもよい。
また、図５０に示すように、電極構造体１７の保持部１７ｄが絶縁膜の表面上に設けられていてもよい。
また、シート状プローブ１０における電極構造体１７は、図５１に示すように、先端から基端に向かうに従って小径となる錐状の表面電極部１７ａと、裏面電極部１７ｂと、表面電極部１７ａの基端から連続して絶縁膜１６をその厚み方向に貫通して伸び、裏面電極部１７ｂに連結された短絡部１７ｃと、表面電極部１７ａの基端部分から連続して絶縁膜の表面に沿って外方に伸びる保持部１７ｄとよりなるものであってもよい。
【実施例】
【００８０】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００８１】
〔試験用ウエハの作製〕
直径８インチのシリコン製のウエハ上に、それぞれの寸法が８ｍｍ×８ｍｍである正方形の集積回路Ｌを合計で３９３個形成した。ウエハに形成された各集積回路は、その中央に被検査電極領域を有し、この被検査電極領域には、それぞれ縦方向の寸法が２００μｍで横方向の寸法が７０μｍである矩形の４０個の被検査電極７が１２０μｍのピッチで横方向に一列に配列されている。また、このウエハ全体の被検査電極の総数は１５７２０個であり、全ての被検査電極７は互いに電気的に絶縁されている。以下、このウエハを「試験用ウエハＷ１」という。
また、全ての被検査電極を互いに電気的に絶縁することに代えて、集積回路の４０個の被検査電極のうち、最も外側の被検査電極から数えて１個おきに２個ずつを互いに電気的に接続したこと以外は、上記試験用ウエハＷ１と同様の構成である３９３個の集積回路をウエハ上に形成した。以下、このウエハを「試験用ウエハＷ２」という。
【００８２】
（実施例１）
〔シート状プローブの製造〕
図６に構成に従い、下記の仕様のフレーム板（１１）を作製した。
このフレーム板（１１）は、直径が２２ｃｍの円形で、厚みが２５μｍであり、試験用ウエハＷ１における集積回路の被検査電極領域に対応して３９３個の開口（１２）を有する。開口（１２）の寸法は、６．４ｍｍ×１．６ｍｍである。
【００８３】
直径が２０ｃｍで厚みが２５μｍのポリイミドよりなる絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）の両面に、それぞれ直径が２０ｃｍで厚みが４μｍの銅よりなるメッキ電極用金属箔（２２）および保持部形成用金属箔（２３）が一体的に積層されてなる積層体（２１Ｂ）を用意した（図３４参照）。
この積層体（２１Ｂ）に対し、厚みが２５μｍのポリエチレンテレフタレートよりなる保護シールによってメッキ電極用金属箔（２２）の表面全面に保護フィルムを形成すると共に、保持部形成用金属箔（２３）の裏面全面に、試験用ウエハＷ１に形成された被検査電極のパターンに対応するパターンに従って直径が５５μｍの円形の１５７２０個のパターン孔が形成されたレジスト膜を形成した。ここで、レジスト膜の形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。
次いで、保持部形成用金属箔（２３）に対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、当該保持部形成用金属箔（２３）にレジスト膜のパターン孔に連通する１５７２０個の開口（２３Ｋ）を形成した（図３５参照）。
その後、絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）に対し、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、当該絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）に、それぞれ保持部形成用金属箔（２３）の開口（２３Ｋ）に連通する１５７２０個の貫通孔（２１Ｈ）を形成した（図３６参照）。
この貫通孔（２１Ｈ）の各々は、絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）の裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状のものであって、裏面側の開口径が５５μｍ、表面側の開口径が２０μｍ（平均値）のものであった。
【００８４】
次いで、積層体（２１Ｂ）を４５℃の水酸化ナトリウム溶液に２分間浸漬させることにより、積層体（２１Ｂ）からレジスト膜を除去した。その後、積層体（２１Ｂ）に対し、厚みが１０μｍのドライフィルムレジスト（日立化成製：フォテック  ＲＹ−３２１０）によって、保持部形成用金属箔（２３）の貫通孔（２３Ｈ）およびその周囲を塞ぐようレジストパターンを形成し、保持部形成用金属箔（２３）に対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、保持部形成用金属箔（２３）の貫通孔（２３Ｈ）の周囲に保持部（１７ｄ）を形成した（図３７参照）。ここで、レジストパターンの形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。そして、積層体（２１Ｂ）を４５℃の水酸化ナトリウム溶液に２分間浸漬させることにより、積層体（２１Ｂ）からレジストパターンを除去した。
【００８５】
次いで、積層体（２１Ｂ）における絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）上に、直径が２０．４ｃｍで厚みが２５μｍの熱可塑性ポリイミドシート（新日鐵化学（株）製，商品名「エスパネックス」）を絶縁膜用樹脂シート（１６Ａ）として積重し、この絶縁膜用樹脂シート（１６Ａ）上に、直径が２２ｃｍで厚みが２５μｍの４２アロイよりなる裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）を積重し、１６５℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１時間の条件で加熱プレス処理を行うことにより、絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）、絶縁膜用樹脂シート（１６Ａ）および裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）を一体化した（図３８参照）。
そして、裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）の表面に、試験用ウエハＷ１に形成された被検査電極のパターンに対応するパターンに従って直径が６０μｍの円形の１５７２０個のパターン孔が形成されたレジスト膜を形成した。
次いで、裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）に対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、当該裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）にレジスト膜のパターン孔に連通する１５７２０個の開口（１８Ｋ）を形成した（図３９参照）。
その後、絶縁膜用樹脂シート（１６Ａ）に対し、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、当該絶縁膜用樹脂シート（１６Ａ）に、それぞれ裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）の開口（１８Ｈ）および絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）の貫通孔（２１Ｈ）に連通する１５７２０個の貫通孔（１７Ｈ）を形成した（図４０）参照）。
この貫通孔（１７Ｈ）の各々は、絶縁膜用樹脂シート（１６Ａ）の裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状のものであって、裏面側の開口径が６０μｍ、表面側の開口径が４０μｍ（平均値）のものであった。
そして、裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）からレジスト膜を除去し、あらたに裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）の表面に、それぞれ裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）の開口（１８Ｈ）に連通する、寸法が６０μｍ×１５０μｍの１５７２０個のパターン孔を有するレジスト膜を形成した。
【００８６】
次いで、積層体（２１Ｂ）をスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、メッキ電極用金属箔（２２）を電極として電解メッキ処理を施して絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）の貫通孔（２１Ｈ）内、絶縁膜用樹脂シート（１６Ａ）の貫通孔（１７Ｈ）内およびレジスト膜のパターン孔内に金属を充填することにより、表面電極部（１７ａ）、短絡部（１７ｃ）および裏面側電極部（１７ｂ）を形成し、以て電極構造体（１７）を形成した（図４１参照）。
その後、積層体（２１Ｂ）を、４５℃の水酸化ナトリウム溶液に２分間浸漬させることにより、裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）からレジスト膜を除去し、新たに、裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）上にパターニングされたエッチング用のレジスト膜を形成した。
そして、裏面電極部形成用金属箔（１８Ｂ）に対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、電極構造体（１７）の各々を互いに分離すると共に、絶縁膜用樹脂シート（１６Ａ）の裏面に、所要の形態の金属膜（１８）を形成した（図４２参照）。その後、メッキ電極用金属箔（２２）および金属膜（１８）からレジスト膜を除去し、金属膜（１８）上に、接着層（１９）を介してフレーム板（１１）を接着した（図４３参照）。
【００８７】
次いで、フレーム板（１１）、絶縁膜用樹脂シート（１６Ａ）および電極構造体（１７）の裏面電極部（１７ｂ）をレジスト膜で覆うと共に、メッキ電極用金属箔（２２）の表面から保護フィルムを剥離し、当該メッキ電極用金属箔（２２）に対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、当該メッキ電極用金属箔（２２）を除去した（図４４参照）。
その後、絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）に対し、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、６分間の条件でエッチング処理を施して当該絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）の厚みを２５μｍから５μｍとすることにより、電極構造体（１７）の表面電極部（１７ａ）を絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）の表面から突出した状態とした（図４５参照）。そして、４５℃の水酸化ナトリウム溶液に２分間浸漬させることにより、フレーム板（１１）、絶縁膜用樹脂シート（１６Ａ）および電極構造体（１７）の裏面電極部（１７ｂ）からレジスト膜を除去した。
【００８８】
次いで、電極構造体（１７）の表面電極部（１７ａ）および絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）の表面に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストを用いてパターニングされたレジスト膜を形成した。その後、絶縁保護層用樹脂シート（２１Ａ）および絶縁膜用樹脂シート（１６Ａ）に対して、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、互いに分離した複数の絶縁保護層（２１）およひ絶縁膜（１６）を形成し、以てフレーム板（１１）の開口（１２）の各々に接点膜（１５）を形成した（図４６参照）。その後、４５℃の水酸化ナトリウム水溶液に２分間浸漬することにより、。電極構造体（１７）の表面電極部（１７ａ）および絶縁保護層（２１）からレジスト膜を除去した。
そして、フレーム板（１１）の周縁部にシリコン系熱硬化性接着剤（信越化学製：品名１３００Ｔ）を塗布し、１５０℃に保持した状態でシリコン系熱硬化性接着剤が塗布された部分に、外径が２２０ｍｍ、内径が２０５ｍｍで厚さ２ｍｍの窒化シリコンよりなるリング状の保持部材を配置し、さらに、フレーム板（１１）と保持部材とを加圧しながら１８０℃で２時間保持することにより、フレーム板（１１）に保持部材を接着させ、以て、シート状プローブを製造した。
【００８９】
得られたシート状プローブ１０の仕様は以下の通りである。
フレーム板は直径２２ｃｍ、厚みが２５μｍの円板状で、材質が４２アロイである。フレーム板の開口の数は３９３個で、それぞれの横方向の寸法が６．４ｍｍで、縦方向の寸法が１．６ｍｍである。
接点膜の各々における絶縁膜および絶縁保護層の材質がポリイミドであり、縦横の寸法は７．５ｍｍ×７．５ｍｍで、絶縁膜の厚みが２５μｍ、絶縁保護層の厚みが５μｍである。
各接点膜における電極構造体の数は４０個（合計で１５７２０個）で、横方向に１２０μｍのピッチで一列に並ぶよう配置されている。
電極構造体における表面電極部は円錐台状で、先端部の直径が２０μｍ、基端部の直径が５５μｍである。裏面電極部は、矩形の板状で、縦横の寸法が６０μｍ×１５０μｍ、厚みが１４μｍである。短絡部は円錐台状で、表面側の直径が４０μｍ、裏面側の直径が６０μｍである。保持部は円形のリング状で、外径が８０μｍである。
また、シート状プローブにおけるフレーム板の裏面のレベルと裏面電極部の電極面のレベルとのギャップｄは１５μｍである。
【００９０】
〔異方導電性コネクターの製造〕
（１）磁性芯粒子の調製：
市販のニッケル粒子（Ｗｅｓｔａｉｍ社製，「ＦＣ１０００」）を用い、以下のようにして磁性芯粒子を調製した。
日清エンジニアリング株式会社製の空気分級機「ターボクラシファイア  ＴＣ−１５Ｎ」によって、ニッケル粒子２ｋｇを、比重が８．９、風量が２．５ｍ3 ／ｍｉｎ、ローター回転数が２，２５０ｒｐｍ、分級点が１５μｍ、ニッケル粒子の供給速度が６０ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、粒子径が１５μｍ以下のニッケル粒子０．８ｋｇを捕集した。  さらに、このニッケル粒子０．８ｋｇを、比重が８．９、風量が２．５ｍ3 ／ｍｉｎ、ローター回転数が２，９３０ｒｐｍ、分級点が１０μｍ、ニッケル粒子の供給速度が３０ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、ニッケル粒子０．５ｋｇを捕集した。
得られたニッケル粒子は、数平均粒子径が７．４μｍ、粒子径の変動係数が２７％、ＢＥＴ比表面積が０．４６×１０３ｍ2 ／ｋｇ、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ2 であった。
このニッケル粒子を「磁性芯粒子［Ａ］」とする。
【００９１】
（２）導電性粒子の調製：
粉末メッキ装置の処理槽内に、磁性芯粒子［Ａ］１００ｇを投入し、さらに０．３２Ｎの塩酸水溶液２Ｌを加えて攪拌し、磁性芯粒子［Ａ］を含有するスラリーを得た。このスラリーを常温で３０分間攪拌することにより、磁性芯粒子［Ａ］の酸処理を行い、その後、１分間静置して磁性芯粒子［Ａ］を沈殿させ上澄み液を除去した。
次いで、酸処理が施された磁性芯粒子［Ａ］に純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、その後、１分間静置して磁性芯粒子［Ａ］を沈殿させ上澄み液を除去した。この操作をさらに２回繰り返すことにより磁性芯粒子［Ａ］の洗浄処理を行った。
そして、酸処理および洗浄処理が施された磁性芯粒子［Ａ］に、金の含有割合が２０ｇ／Ｌの金メッキ液２Ｌを加え、処理層内の温度を９０℃に昇温して攪拌することにより、スラリーを調製した。この状態でスラリーを攪拌しながら、磁性芯粒子［Ａ］に対して金の置換メッキを行った。その後、スラリーを放冷しながら静置して粒子を沈殿させ、上澄み液を除去することにより導電性粒子を調製した。
このようにして得られた導電性粒子に純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、その後、１分間静置して導電性粒子を沈殿させ上澄み液を除去した。
この操作をさらに２回繰り返し、その後、９０℃に加熱した純水２Ｌを加えて攪拌し、得られたスラリーを濾紙によって濾過して導電性粒子を回収した。そして、この導電性粒子を９０℃に設定された乾燥機によって乾燥処理した。
得られた導電性粒子は、数平均粒子径７．３μｍ、ＢＥＴ比表面積０．３８×１０３ｍ2／ｋｇ、（被覆層を形成する金の質量）／（磁性芯粒子［Ａ］の質量）の値０．３であった。
この導電性粒子を「導電性粒子（ａ）」とする。
【００９２】
（３）フレーム板の作製：
図１６に示す構成に従い、下記の条件により、試験用ウエハＷ１の各被検査電極領域に対応して形成された３９３個の開口（４２）を有するフレーム板（４１）を作製した。
このフレーム板（４１）は、その材質はコバール（線熱膨張係数５×１０-6／Ｋ）で、直径が８インチで、厚みが６０μｍであり、開口（４２）の横方向の寸法が５４００μｍで縦方向の寸法が３２０μｍである。
縦方向に隣接する開口の間の中央位置には、円形の空気流入孔が形成されており、その直径は１０００μｍである。
【００９３】
（４）成形材料の調製：
付加型液状シリコンゴム１００重量部に、導電性粒子［ａ］３０重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、成形材料を調製した。
以上において、使用した付加型液状シリコンゴムは、それぞれ粘度が２５０Ｐａ・ｓであるＡ液とＢ液よりなる二液型のものであって、その硬化物の圧縮永久歪みが５％、デュロメーターＡ硬度が３２、引裂強度が２５ｋＮ／ｍのものである。
なお、付加型液状シリコンゴムおよびその硬化物の特性は以下のようにして測定されたものである。
（ａ）付加型液状シリコンゴムの粘度は、Ｂ型粘度計により２３±２℃における値を測定した。
（ｂ）シリコンゴム硬化物の圧縮永久歪みは次のようにして測定した。
二液型の付加型液状シリコンゴムのＡ液とＢ液とを等量となる割合で攪拌混合した。次いで、この混合物を金型に流し込み、この混合物に対して減圧による脱泡処理を行った後、１２０℃、３０分間の条件で硬化処理を行うことにより、厚さが１２．７ｍｍ、直径が２９ｍｍのシリコンゴム硬化物よりなる円柱体を作製し、この円柱体に対して２００℃、４時間の条件でポストキュアを行った。
このようにして得られた円柱体を試験片として用い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して１５０±２℃における圧縮永久歪みを測定した。
（ｃ）シリコンゴム硬化物の引裂強度は、次のようにして測定した。
上記（ｂ）と同様の条件で付加型液状シリコンゴムの硬化処理とポストキュアを行うことにより、厚さが２．５ｍｍのシートを作製した。このシートから打ち抜きによってクレセント形の試験片を作製し、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して２３±２℃における引裂強度を測定した。
（ｄ）デュロメーターＡ硬度は、上記（ｃ）と同様にして作製されたシートを５枚重ね合わせ、得られた積重体を試験片として用い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して２３±２℃における値を測定した。
【００９４】
上記（３）で作製したフレーム板と、上記（４）で調製した成形材料を用い、特開２００２−３２４６００号公報に記載された方法に従って、フレーム板に、その開口の各々に配置され、その開口縁部に固定されて支持された３９３個の弾性異方導電膜を形成することにより、異方導電性コネクターを製造した。
以上において、成形材料層の硬化処理は、電磁石によって厚さ方向に２Ｔの磁場を作用させながら１００℃、１時間の条件で行った。
得られた弾性異方導電膜について具体的に説明すると、弾性異方導電膜の各々は横方向の寸法が６．０ｍｍ、縦方向の寸法が１．２ｍｍであり、当該弾性異方導電膜における面方向の外形が、上記のシート状プローブにおけるフレーム板の開口（寸法が６．４ｍｍ×１．６ｍｍ）の各々に受容され得る大きさである。また、弾性異方導電膜には、４０個の接続用導電部が絶縁部によって互いに絶縁された状態で１２０μｍのピッチで横方向に一列に配列されている。
また、接続用導電部の各々は、横方向の寸法が４０μｍ、縦方向の寸法が２００μｍ、厚さが１３０μｍ、突出部３８の突出高さが１５μｍ、絶縁部の厚さが１００μｍである。
また、横方向において最も外側に位置する接続用導電部とフレーム板との間には、非接続用の導電部が配置されている。
非接続用の導電部の各々は、横方向の寸法が６０μｍ、縦方向の寸法が２００μｍ、厚さが１３０μｍである。
また、弾性異方導電膜の各々の被支持部の厚み（二股部分の一方の厚み）は２０μｍである。
また、各弾性異方導電膜の接続用導電部中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての接続用導電部について体積分率で約２５％であった。
また、この異方導電性コネクターにおけるフレーム板の表面のレベルと弾性異方導電膜の接続用導電部の表面側端面のレベルとのギャップｈは３５μｍであり、このギャップｈと、上記のシート状プローブにおけるフレーム板の裏面のレベルと裏面電極部の電極面のレベルとのギャップｄ（＝１５μｍ）との比ｈ／ｄは、２．３である。
【００９５】
〔検査用回路基板の作製〕
基板材料としてアルミナセラミックス（線熱膨張係数４．８×１０-6／Ｋ）を用い、試験用ウエハＷ１の被検査電極のパターン従って、検査用電極が形成された検査用回路基板を作製した。この検査用回路基板は、全体の寸法が３０ｃｍ×３０ｃｍの矩形であり、その検査用電極は横方向の寸法が６０μｍで縦方向の寸法が２００μｍである。この検査用回路基板を「検査用回路基板Ｔ１」とする。
【００９６】
〔試験１〕
室温（２５℃）下において、試験用ウエハＷ１を試験台に配置しこの試験用ウエハＷ１の表面上にシート状プローブをその表面電極部の各々が試験用ウエハＷ１の被検査電極上に位置するよう位置合わせして配置し、このシート状プローブ上に異方導電性コネクターをその接続用導電部の各々がシート状プローブの裏面電極部上に位置するよう位置合わせして配置した。この異方導電性コネクター上に、検査用回路基板Ｔ１をその検査用電極の各々が、異方導電性コネクターの接続用導電部上に位置するよう位置合わせして配置した。さらに、検査用回路基板Ｔ１を、下方に１６０ｋｇの荷重（電極構造体１個当たりに加わる荷重が平均で約１０ｇ）で加圧した。
そして、検査用回路基板Ｔ１の１５７２０個の検査用電極の各々に、順次電圧を印加するとともに、電圧が印加された検査用電極と他の検査用電極との間の電気抵抗をシート状プローブの電極構造体の電気抵抗（以下、「絶縁抵抗」という。）として測定し、全測定点における絶縁抵抗が１０ＭΩ以下である測定点の割合（以下、「絶縁不良割合」という。）を求めた。
ここで、絶縁抵抗が１０ＭΩ以下である場合には、実際上、ウエハに形成された集積回路の電気的検査に使用することが困難である。
以上の結果を表１に示す。
【００９７】
〔試験２〕
室温（２５℃）下において、試験用ウエハＷ２を電熱ヒーターを備えた試験台に配置し、この試験用ウエハＷ２の表面に、シート状プローブをその表面電極部の各々が試験用ウエハＷ２の被検査電極上に位置するように位置合わせして配置し、このシート状プローブ上に、異方導電性コネクターをその接続用導電部の各々がシート状プローブの裏面電極部上に位置するよう位置合わせして配置した。この異方導電性コネクター上に、検査用回路基板Ｔ１をその検査用電極の各々が異方導電性コネクターの接続用導電部上に位置するよう位置合わせして配置した。さらに、検査用回路基板Ｔ１を、下方に１６０ｋｇの荷重（電極構造体１個当たりに加わる荷重が平均で約１０ｇ）で加圧した。
そして、検査用回路基板Ｔ１の１５７２０個の検査用電極について、シート状プローブと、異方導電性コネクターと、試験用ウエハＷ２を介して互いに電気的に接続された２個の検査用電極間の電気抵抗を順次測定した。
そして、測定された電気抵抗値の２分の１の値を検査用回路基板Ｔ１の検査用電極と試験用ウエハＷ２の被検査電極との間の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）として記録し、全測定点における導通抵抗が１Ω以上である測定点の割合（以下、「接続不良割合」という。）を求めた。
この操作を「操作（１）」とする。
次いで、検査用回路基板Ｔ１に対する加圧を解除し、その後、試験台を１２５℃に昇温した。さらに、その温度が安定するまで放置し、その後、検査用回路基板Ｔ１を下方に１６０ｋｇの荷重（電極構造体１７１個当たりに加わる荷重が平均で約１０ｇ）で加圧し、上記操作（１）と同様にして接続不良割合を求めた。
この操作を「操作（２）」とする。
次いで、検査用回路基板Ｔ１に対する加圧を解除し、その後、試験台を室温（２５℃）まで冷却した。
この操作を「操作（３）」とする。
そして、上記の操作（１）、操作（２）および操作（３）を１サイクルとして、合計で１００サイクル連続して行った。１サイクルに要する時間は約１．５時間であった。
ここで、導通抵抗が１Ω以上である場合には、実際上、ウエハに形成された集積回路の電気的検査に使用することが困難である。
以上の結果を表２に示す。
【００９８】
〈比較例１〉
実施例１において、シート状プローブにおけるフレーム板として、各開口の寸法が６．４ｍｍ×０．３２ｍｍのものを用いたこと以外は同様にして、シート状プローブ、異方導電性コネクターおよび検査用回路基板を製造し、試験１および試験２を行った。この比較例１においては、異方導電性コネクターの弾性異方導電膜における面方向の外形（寸法が６．０ｍｍ×１．２ｍｍ）が、上記のシート状プローブにおけるフレーム板の開口の各々に受容されないものである。
【００９９】
〈参考例１〉
実施例１において、シート状プローブにおけるフレーム板として、厚みが５０μｍのものを用いたこと以外は同様にして、シート状プローブ、異方導電性コネクターおよび検査用回路基板を製造し、試験１および試験２を行った。この参考例１においては、シート状プローブにおけるフレーム板の裏面のレベルと裏面電極部の電極面のレベルとのギャップｄは４０μｍ、異方導電性コネクターにおけるフレーム板の表面のレベルと弾性異方導電膜の接続用導電部の表面側端面のレベルとのギャップｈは３５μｍであり、比ｈ／ｄは、０．８８である。
【０１００】
〈参考例２〉
実施例１において、シート状プローブにおけるフレーム板として、厚みが１００μｍのものを用いたこと以外は同様にして、シート状プローブ、異方導電性コネクターおよび検査用回路基板を製造し、試験１および試験２を行った。この参考例２においては、シート状プローブにおけるフレーム板の裏面のレベルと裏面電極部の電極面のレベルとのギャップｄは９０μｍ、異方導電性コネクターにおけるフレーム板の表面のレベルと弾性異方導電膜の接続用導電部の表面側端面のレベルとのギャップｈは３５μｍであり、比ｈ／ｄは、０．４である。
以上、結果を表１および表２に示す。
【０１０１】
【表１】
2006153862.tif 000003
【０１０２】
【表２】
2006153862.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明に係る探針部材の第１の例を示す説明用断面図である。
【図２】第１の例の探針部材の要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図３】第１の例の探針部材におけるシート状プローブの平面図である。
【図４】第１の例の探針部材におけるシート状プローブの接点膜を拡大して示す平面図である。
【図５】第１の例の探針部材におけるシート状プローブの接点膜の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図６】第１の例の探針部材におけるシート状プローブのフレーム板を示す平面図である。
【図７】シート状プローブを製造するために用いられる積層体の構成を示す説明用断面図である。
【図８】フレーム板の周縁部に保護テープか配置された状態を示す説明用断面図である。
【図９】図７に示す積層体における裏面電極部用金属箔に接着層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】積層体における裏面電極部用金属箔にフレーム板が接着された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】積層体における絶縁膜用樹脂シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】絶縁膜用樹脂シートに短絡部および表面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】接着層の一部が除去されて裏面電極部用金属箔が露出した状態を示す説明用断面図である。
【図１４】裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】絶縁膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１６】第１の例の探針部材における異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図１７】本発明に係る探針部材の第２の例を示す平面図である。
【図１８】第２の例の探針部材の構成を示す説明用断面図である。
【図１９】第２の例の探針部材におけるシート状プローブのフレーム板を示す平面図である。
【図２０】第２の例の探針部材における異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図２１】本発明に係るプローブカードの第１の例の構成を示す説明用断面図である。
【図２２】第１の例のプローブカードの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図２３】第１の例のプローブカードにおける検査用回路基板を示す平面図である。
【図２４】検査用回路基板におけるリード電極部を拡大して示す説明図である。
【図２５】本発明に係るプローブカードの第２の例の構成を示す説明用断面図である。
【図２６】第２の例のプローブカードの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図２７】第２の例のプローブカードにおける検査用回路基板を示す平面図である。
【図２８】本発明に係るウエハ検査装置の第１の例の構成を示す説明用断面図である。
【図２９】第１の例のウエハ検査装置の要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３０】第１の例のウエハ検査装置におけるコネクターを拡大して示す説明用断面図である。
【図３１】本発明に係るウエハ検査装置の第２の例の構成を示す説明用断面図である。
【図３２】第２の例のウエハ検査装置の要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３３】本発明に係る探針部材におけるシート状プローブの他の例の構成を示す説明用断面図である。
【図３４】図３３に示すシート状プローブを製造するために用いられる積層体の構成を示す説明用断面図である。
【図３５】積層体の保持部形成用金属箔に開口が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３６】積層体の絶縁保護層用樹脂シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３７】積層体の絶縁保護層用樹脂シートの裏面に保持部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３８】積層体の絶縁保護層用樹脂シートの裏面に絶縁膜用樹脂シートおよび裏面電極部形成用金属箔が積層された状態を示す説明用断面図である。
【図３９】裏面電極部形成用金属箔に開口が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４０】絶縁膜用樹脂シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４１】積層体に電極構造体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４２】絶縁膜用樹脂シートの裏面に金属膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４３】金属膜上に接着層を介してフレーム板が接着された状態を示す説明用断面図である。
【図４４】積層体からメッキ電極用金属箔が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図４５】絶縁保護層の表面から電極構造体の表面電極部が突出した状態を示す説明用断面図である。
【図４６】絶縁膜および絶縁保護層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４７】図３３に示すシート状プローブの変形例の構成を示す説明用断面図である。
【図４８】図３３に示すシート状プローブの他の変形例の構成を示す説明用断面図である。
【図４９】図３３に示すシート状プローブの更に他の変形例の構成を示す説明用断面図である。
【図５０】図３３に示すシート状プローブの更に他の変形例の構成を示す説明用断面図である。
【図５１】図３３に示すシート状プローブの更に他の変形例の構成を示す説明用断面図である。
【図５２】従来のプローブカードにおけるシート状プローブと異方導電性コネクターとの位置関係を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１  探針部材
２  コントローラー
３  入出力端子
３Ｒ  入出力端子部
４  コネクター
５  ウエハ載置台
６  ウエハ
７  被検査電極
１０  シート状プローブ
１１  フレーム板
１２  開口
１４  保持部材
１５  接点膜
１５Ａ  積層体
１６  絶縁膜
１６Ａ  絶縁膜用樹脂シート
１７  電極構造体
１７Ｈ  貫通孔
１７ａ  表面電極部
１７ｂ  裏面電極部
１７ｃ  短絡部
１７ｄ  保持部
１８  金属膜
１８Ａ  裏面電極部用金属箔
１８Ｂ  裏面電極部形成用金属箔
１８Ｋ  開口
１９  接着層
２０  保護テープ
２１  絶縁保護層
２１Ａ  絶縁保護層用樹脂シート
２１Ｂ  積層体
２１Ｈ  貫通孔
２２  メッキ電極用金属箔
２３  保持部形成用金属箔
２３Ｋ  開口
３０  プローブカード
３１  検査用回路基板
３２  第１の基板素子
３３  リード電極
３３Ｒ  リード電極部
３４  ホルダー
３４Ｋ  開口
３４Ｓ  段部
３５  第２の基板素子
３６  検査用電極
３６Ｒ  検査用電極部
３７  補強部材
４０  異方導電性コネクター
４１  フレーム板
４２  開口
５０  弾性異方導電膜
５１  機能部
５２  接続用導電部
５３  絶縁部
５４  突出部
５５  被支持部
８０  シート状プローブ
８１  フレーム板
８５  接点膜
８６  電極構造体
８７  裏面電極部
９０  異方導電性コネクター
９５  弾性異方導電膜
９６  導電部
Ｐ  導電性粒子
【図１】
2006153862.tif 000005
【図２】
2006153862.tif 000006
【図３】
2006153862.tif 000007
【図４】
2006153862.tif 000008
【図５】
2006153862.tif 000009
【図６】
2006153862.tif 000010
【図７】
2006153862.tif 000011
【図８】
2006153862.tif 000012
【図９】
2006153862.tif 000013
【図１０】
2006153862.tif 000014
【図１１】
2006153862.tif 000015
【図１２】
2006153862.tif 000016
【図１３】
2006153862.tif 000017
【図１４】
2006153862.tif 000018
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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