(57)【要約】【課題】  支持板とチャンバーの底面との距離を極めて小さく設定した場合においても、排気口からの排気を効率的に実行することが可能な減圧乾燥装置を提供すること。【解決手段】  減圧乾燥装置は、蓋部１１と、パッキング１２と、基部１３とから成るチャンバ１０と、このチャンバ１０における基部１３に立設された支持ピン１５と、複数の昇降ピン２１が立設された平面視において矩形状の支持板２２とを備える。支持板２２の下面には、排気口３１と対向する位置から支持板２２の端縁に至る位置まで、空気の流通路５０が形成されている。この空気の流通路５０は、各排気口３１と対向する位置から支持板２２における角部に至る位置までの間に形成された、矩形状の座グリ部から構成される。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の主面に形成された薄膜を減圧乾燥する減圧乾燥装置において、
基板の周囲を覆うチャンバと、
基板をその主面が水平となる状態で支持する支持部材を備えた支持板と、
前記チャンバ底面における前記支持板と対向する位置に形成された排気口と、
前記排気口を介して排気を行う排気手段とを備え、
前記支持板の下面には、前記排気口と対向する位置から前記支持板の端縁に至る位置まで、空気の流通路が形成されていることを特徴とする減圧乾燥装置。
【請求項２】
請求項１に記載の減圧乾燥装置において、
前記支持板は平面視において矩形状の形状を有し、
前記排気口は支持板における角部に対応して複数個形成されており、
前記空気の流通路は、各排気口と対向する位置から前記支持板における角部に至る位置までの間に形成される減圧乾燥装置。
【請求項３】
請求項２に記載の減圧乾燥装置において、
前記空気の流通路は、前記支持板の厚みが、各排気口と対向する位置から支持板における角部に至る位置に向けて順次薄くなるようなテーパー形状を有する減圧乾燥装置。
【請求項４】
基板の主面に形成された薄膜を減圧乾燥する減圧乾燥装置において、
基板の周囲を覆うチャンバと、
基板をその主面が水平となる状態で支持する支持部材を備えた支持板と、
前記チャンバ底面における前記支持板と対向する位置に形成された排気口と、
前記排気口を介して排気を行う排気手段とを備え、
前記チャンバ底面には、前記排気口から平面視において前記支持板の端縁を越える位置まで、空気の流通路が形成されていることを特徴とする減圧乾燥装置。
【請求項５】
請求項４に記載の減圧乾燥装置において、
前記支持板は平面視において矩形状の形状を有し、
前記排気口は支持板における角部に対応して複数個形成されており、
前記空気の流通路は、各排気口から平面視において前記支持板における角部を越える位置までの間に形成される減圧乾燥装置。
【請求項６】
請求項５に記載の減圧乾燥装置において、
前記空気の流通路における平面視において前記支持板における角部を越える位置には、前記排気口側が低くなる傾斜面が形成される減圧乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、減圧乾燥装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板に塗布されたフォトレジスト等の薄膜を減圧乾燥する減圧乾燥装置は、特許文献１に開示されている。この特許文献１に記載の減圧乾燥装置においては、基板を搬入したチャンバ内を真空ポンプにより減圧することで、レジスト液の成分の中心である溶剤の蒸発を促進し、フォトレジストを迅速に乾燥させるようにしている。このような減圧乾燥装置を使用してフォトレジストを乾燥させた場合には、風や熱等の外的要因の影響を防止して、フォトレジストをムラなく乾燥させることが可能となる。
【特許文献１】特開平７−２８３１０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような減圧乾燥装置においては、基板は、主面が水平となる状態で支持ピン等の支持部材により支持される。そして、この支持部材は支持板上に配設され、支持板とともに昇降する構成となっている。一方、基板の表面上方の気体を効率的に排気するため、チャンバ内からの排気を行う排気口は、通常、チャンバーの底面に形成される。そして、チャンバーの設置面積を最小とするため、この排気口は、支持板と対向する位置に配置される。
【０００４】
一方、このような減圧乾燥装置においては、排気手段としての真空ポンプの容量を小さくし、あるいは、減圧に要する時間を最小とするため、支持板とチャンバーの底面との距離を極めて小さく設定している。このため、チャンバー内を減圧するときに、排気口に近接配置された支持板が障害となり、効率的に排気口から排気を行うことができないと言う問題が生じている。
【０００５】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、支持板とチャンバーの底面との距離を極めて小さく設定した場合においても、排気口からの排気を効率的に実行することが可能な減圧乾燥装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、基板の主面に形成された薄膜を減圧乾燥する減圧乾燥装置において、基板の周囲を覆うチャンバと、基板をその主面が水平となる状態で支持する支持部材を備えた支持板と、前記チャンバ底面における前記支持板と対向する位置に形成された排気口と、前記排気口を介して排気を行う排気手段とを備え、前記支持板の下面には、前記排気口と対向する位置から前記支持板の端縁に至る位置まで、空気の流通路が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記支持板は平面視において矩形状の形状を有し、前記排気口は支持板における角部に対応して複数個形成されており、前記空気の流通路は、各排気口と対向する位置から前記支持板における角部に至る位置までの間に形成される。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記空気の流通路は、前記支持板の厚みが、各排気口と対向する位置から支持板における角部に至る位置に向けて順次薄くなるようなテーパー形状を有する。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、基板の主面に形成された薄膜を減圧乾燥する減圧乾燥装置において、基板の周囲を覆うチャンバと、基板をその主面が水平となる状態で支持する支持部材を備えた支持板と、前記チャンバ底面における前記支持板と対向する位置に形成された排気口と、前記排気口を介して排気を行う排気手段とを備え、前記チャンバ底面には、前記排気口から平面視において前記支持板の端縁を越える位置まで、空気の流通路が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記支持板は平面視において矩形状の形状を有し、前記排気口は支持板における角部に対応して複数個形成されており、前記空気の流通路は、各排気口から平面視において前記支持板における角部を越える位置までの間に形成される。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記空気の流通路における平面視において前記支持板における角部を越える位置には、前記排気口側が低くなる傾斜面が形成される。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１乃至請求項６に記載の発明によれば、排気口からの排気を効率的に実行することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１および図２はこの発明の第１実施形態に係る減圧乾燥装置の側面概要図であり、図３はその一部を示す平面図である。なお、図３においては、支持ピン１５を省略して図示している。
【００１４】
この減圧乾燥装置は、蓋部１１と、パッキング１２と、基部１３とから成るチャンバ１０と、このチャンバ１０における基部１３に立設された支持ピン１５と、複数の昇降ピン２１が立設された平面視において矩形状の支持板２２とを備える。基板Ｗは、チャンバ１０内において、その主面を上方に向けた水平姿勢で支持ピン１５または昇降ピン２１により支持される。なお、昇降ピン２１はこの発明に係る支持部材を構成する。
【００１５】
チャンバ１０における基部１３には、排気口３１が形成されている。この排気口３１は、チャンバ１０の底面を構成する基部１３における支持板２２と対向する位置に形成されている。すなわち、図３に示すように、排気口３１は、矩形状の支持板２２における角部に対応して、平面視において支持板２２と重複する位置に４個形成されている。この排気口３１は、管路３２により、真空ポンプ３４と接続されている。そして、排気口３１と真空ポンプ３４の間には、開閉弁３３が配設されている。なお、真空ポンプ３４に変えて排気ファン等を使用してもよい。
【００１６】
また、支持板２２は、支持棒２４を介して昇降機構２５と連結されている。昇降ピン２１は支持板２２とともに、昇降機構２５の作用により、図示しない搬送アームとの間で基板Ｗを受け渡す基板Ｗの受け渡し位置と、乾燥を実行するための乾燥位置との間を昇降可能となっている。
【００１７】
支持板２２の下面には、排気口３１と対向する位置から支持板２２の端縁に至る位置まで、空気の流通路５０が形成されている。この空気の流通路５０は、各排気口３１と対向する位置から支持板２２における角部に至る位置までの間に形成された、矩形状の座グリ部から構成される。
【００１８】
次に、この減圧乾燥装置により基板の主面に形成された薄膜を乾燥する乾燥動作について説明する。図４および図５は、この発明に係る減圧乾燥装置による乾燥動作を示すフローチャートである。
【００１９】
基板Ｗの主面に形成された薄膜を乾燥する場合には、最初に、図１に示すようにチャンバ１０における蓋部１１を図示しない昇降機構により上昇させて、チャンバ１０を開放する（ステップＳ１１）。次に、基板Ｗを支持した図示しない搬送アームがチャンバ１０内に進入する（ステップＳ１２）。
【００２０】
次に、昇降機構２５の駆動により、昇降ピン２１が支持板２２とともに図１に示す基板Ｗの受け渡し位置まで上昇する（ステップＳ１３）。これにより、搬送アームに支持されていた基板Ｗが、昇降ピン２１により支持される。そして、搬送アームがチャンバ１０内より退出する（ステップＳ１４）。
【００２１】
次に、昇降機構２５の駆動により、昇降ピン２１が支持板２２とともに図２に示す乾燥位置まで下降する（ステップＳ１５）。これにより、昇降ピン２１にその下面を支持されていた基板Ｗが支持ピン１５に移載される。そして、図２に示すように、チャンバ１０における蓋部１１を図示しない昇降機構により下降させて、チャンバ１０を閉止する（ステップＳ１６）。
【００２２】
この状態において、開閉弁３３を開放し、真空ポンプ３４の作用により排気を行う（ステップＳ１７）。このとき、この減圧乾燥装置においては、排気口３１がチャンバ１０の底部に形成されており、基板Ｗの主面とチャンバ１０の蓋部１１下面との距離は小さく設定されている。このため、この排気口３１から排気を行った場合には、基板Ｗの主面において、その中央から端縁に向かう空気流が発生する。
【００２３】
このとき、支持板２２の下面には、排気口３１と対向する位置から支持板２２の端縁に至る位置まで、空気の流通路５０が形成されている。このため、支持板２２とチャンバー１０の底面を構成する基部１３の表面との距離を極めて小さく設定した場合においても、排気口３１からの排気を効率的に実行することが可能となる。そして、この空気の流通路５０は、各排気口３１と対向する位置から支持板２２における角部に至る位置までの間に形成された矩形状の座グリ部から構成されることから、支持板２２全体を薄く構成する場合に比べ、支持板２２の強度を高めることが可能となる。
【００２４】
次に、図示しないセンサによりチャンバー１０内の真空度が予め設定した値に到達したことを検知すれば（ステップＳ１８）、開閉弁３３を閉止する（ステップＳ１９）。そして、チャンバー１０内に窒素ガスをパージする（ステップＳ２０）。
【００２５】
チャンバー１０内が大気圧となれば、チャンバ１０における蓋部１１を図示しない昇降機構により上昇させて、チャンバ１０を開放する（ステップＳ２１）。次に、昇降機構２５の駆動により、昇降ピン２１が支持板２２とともに図１に示す基板Ｗの受け渡し位置まで上昇する（ステップＳ２２）。
【００２６】
この状態において、図示しない搬送アームがチャンバ１０内に進入する（ステップＳ２３）。そして、昇降機構２５の駆動により、昇降ピン２１が支持板２２とともに下降する（ステップＳ２４）。これにより、昇降ピン２１に支持されていた基板Ｗが搬送アームにより支持される。そして、基板Ｗを支持した搬送アームがチャンバ１０内より退出する（ステップＳ２５）。
【００２７】
なお、上述した第１実施形態においては、空気の流通路５０として、各排気口３１と対向する位置から支持板２２における角部に至る位置までの間に形成された、矩形状の座グリ部を採用している。この空気の流通路５０として、図６に示すように、支持板２２の厚みが、各排気口３１と対向する位置から支持板２２における角部に至る位置に向けて順次薄くなるようなテーパー面５１を有するものを採用してもよい。この場合には、排気をよりいっそうスムースに実行することが可能となる。
【００２８】
次に、この発明の他の実施形態について説明する。図７および図８はこの発明の第２実施形態に係る減圧乾燥装置の側面概要図であり、図９はその一部を示す平面図である。なお、図９においては、支持ピン１５を省略して図示している。
【００２９】
上述した第１実施形態に係る減圧乾燥装置においては、支持板２２の下面に、排気口３１と対向する位置から支持板２２の端縁に至る位置まで、空気の流通路５０が形成されている。これに対し、この第２実施形態に係る減圧乾燥装置においては、チャンバ１０の底面を構成する基部１３の上面には、排気口３１から平面視において支持板２２の端縁を越える位置まで、空気の流通路６０が形成されている。
【００３０】
このチャンバ１０の底面を構成する基部１３の上面に形成された空気の流通路６０は、各排気口から平面視において支持板２２における角部を越える位置までの間に形成された、矩形状の座グリ部から構成される。
【００３１】
このため、この第２実施形態の場合においても、上述した第１実施形態の場合と同様、支持板２２とチャンバー１０の底面を構成する基部１３の表面との距離を極めて小さく設定した場合においても、排気口３１からの排気を効率的に実行することが可能となる。そして、この空気の流通路６０は、各排気口から平面視において支持板２２における角部を越える位置までの間に形成された矩形状の座グリ部から構成されることから、基部１３全体を薄く構成する場合に比べ、チャンバー１０全体の強度を高めることが可能となる。
【００３２】
なお、上述した第２実施形態においては、空気の流通路６０として、各排気口から平面視において支持板２２における角部を越える位置までの間に形成された、矩形状の座グリ部を採用している。この空気の流通６０として、図１０に示すように、平面視において支持板２２における角部を越える位置に、排気口側３１が低くなる傾斜面６１を有するものを採用してもよい。この場合には、排気をよりいっそうスムースに実行することが可能となる。
【００３３】
また、上述した実施形態においては、基板Ｗを支持ピン１５上に載置した状態で減圧乾燥処理を実行しているが、支持ピン１５を省略し、基板Ｗを昇降ピン２１から支持ピン１５に受け渡すことなく、基板Ｗを昇降ピン２１により支持したままの状態で減圧乾燥処理を実行するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】この発明の第１実施形態に係る減圧乾燥装置の側面概要図である。
【図２】この発明の第１実施形態に係る減圧乾燥装置の側面概要図である。
【図３】この発明の第１実施形態に係る減圧乾燥装置の一部を示す平面図である。
【図４】乾燥動作を示すフローチャートである。
【図５】乾燥動作を示すフローチャートである。
【図６】第１実施形態に係る減圧乾燥装置の変形例を示す側面概要図である。
【図７】この発明の第２実施形態に係る減圧乾燥装置の側面概要図である。
【図８】この発明の第２実施形態に係る減圧乾燥装置の側面概要図である。
【図９】この発明の第２実施形態に係る減圧乾燥装置の一部を示す平面図である。
【図１０】第２実施形態に係る減圧乾燥装置の変形例を示す側面概要図である。
【００３５】
１０      チャンバ
１１      蓋部
１２      パッキング
１３      基部
１４      上面
１５      支持ピン
１５      凹部
２１      昇降ピン
２２      支持板
３１      排気口
３２      管路
３３      開閉弁
３４      真空ポンプ
３５      開口部
５０      空気の流通路
５１      テーパー面
６０      空気の流通路
６１      傾斜面
Ｗ        基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006156620.tif 000009
【図８】
2006156620.tif 000010
【図９】
2006156620.tif 000011
【図１０】
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