(57)【要約】【課題】  半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの各種の基板処理装置に付着する０．２〜２．０μｍ程度の粒子径の異物を効率良く除去できるクリーニング部材を提供することを課題とする。【解決手段】  搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層が設けられてなるクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層の膜厚のばらつきが１０％以下であることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材、とくに、上記のクリーニング層が実質的に粘着力を有しない上記構成のクリーニング機能付き搬送部材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層が設けられてなるクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層の膜厚のばらつきが１０％以下であることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項２】
クリーニング層が実質的に粘着力を有しない請求項１に記載のクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項３】
基板処理装置内に請求項１または２に記載のクリーニング機能付き搬送部材を搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項４】
請求項３に記載のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置に用いられるクリーニング機能付き搬送部材に関し、またこれを用いた上記基板処理装置のクリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染（クロスコンタミ）することになり、定期的に装置を停止して、基板処理装置の内部を洗浄処理する必要があった。このため、稼動率の低下や多大な労力が必要という問題があった。
【０００３】
この問題に対し、基板処理装置内に、粘着性物質を固着した基板を搬送して、装置内に付着する異物を除去する方法（特許文献１参照）、板状部材を搬送して、基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。これらの方法は、定期的に装置を停止する必要がなく、稼動率の低下や多大な労力を回避でき、とくに前者の方法は、後者の方法に比べ、異物の除去性にすぐれている。
【特許文献１】特開平１０−１５４６８６号公報
【特許文献２】特開平１１−８７４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体デバイスの微細化に伴い、半導体の製造工程や検査工程では、ウエハの表面だけでなく、裏面への異物の付着も問題となっている。洗浄工程で裏面から表面への異物の乗り移りが起こり、結果的に製品歩留まりを低下させるからである。
現在の配線間隔（デザインルール）は０．１８μｍのものが主であるが、この配線間隔と同じか、より大きいサイズの異物が付着すると、断線などの不良が起こりやすい。とくに０．２〜２．０μｍ程度の粒子径の異物が問題である。しかし、前記した提案方法を含めて、これまでの報告では、除去したい異物の粒子径が明確になっておらず、異物数そのものを積極的に減らす手段として、まだ不十分であった。
【０００５】
本発明は、このような事情に照らし、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの各種の基板処理装置に付着する０．２〜２．０μｍ程度の粒子径の異物を効率良く除去できるクリーニング部材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の課題を克服するため、鋭意検討した結果、クリーニング部材として、シリコンウエハなどの搬送部材上に、重合硬化する粘着剤やポリイミド樹脂などからなる実質的に粘着性を有しないクリーニング層を設けて、クリーニング機能付き搬送部材とするにあたり、上記クリーニング層の膜厚を均一に制御し、異物との物理的な接触面積を積極的に増やす構成としたときに、０．２〜２．０μｍ程度の粒子径の異物を効率良く除去できることを知り、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層が設けられてなるクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層の膜厚のばらつきが１０％以下であることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材に係るのである。
とくに、本発明は、上記のクリーニング層が実質的に粘着力を有しない上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を提供できるものである。
また、本発明は、基板処理装置内に、上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法と、さらにこのクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置とを、提供できるものである。
【発明の効果】
【０００８】
このように、本発明においては、クリーニング層の膜厚を均一に制御し、異物との物理的な接触面積を積極的に増やす構成としたことにより、基板処理装置内に付着する異物、とくに断線などの不良の原因となりやすい０．２〜２．０μｍ程度の粒子径の異物を効率良く除去しうるクリーニング機能付き搬送部材を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明において、クリーニング層の厚さは、クリーニング層の材質などにより、また、異物除去の対象となる基板処理装置の種類により、広い範囲で選択することができるが、通常、０．１〜１００μｍ、とくに１〜２０μｍの範囲にあるのがよい。
このようなクリーニング層において、その膜厚のばらつきを１０％以下、とくに好ましくは５％以下とすることにより、断線などの不良の原因となりやすい０．２〜２．０μｍ程度の粒子径の異物を効率良く除去することができる。これに対して、膜厚のばらつきが１０％を超えると、上記異物の除去性に問題を生じやすい。
【００１０】
なお、上記の「膜厚のばらつき」とは、以下の意味である。すなわち、クリーニング層の材質や異物除去の対象となる基板処理装置の種類などに応じて、目的とする（つまり、狙いとする）膜厚〔ｔ０〕を設定したときに、各測定点での実際の膜厚を〔ｔｎ〕とすると、〔ｔ０〕−〔ｔｎ〕の絶対値を〔ｔ０〕で除し、これに１００倍を乗じた値である。これを計算式で表わすと、下記のとおりである。
｜〔ｔ０〕−〔ｔｎ〕｜              
膜厚のばらつき〔Ｒ〕＝─────────────  ×  １００
〔ｔ０〕                      
【００１１】
ここで、測定点は、クリーニング機能付き搬送部材を構成する搬送部材の形状により、適宜決定される。一般的に用いられる円形のシリコンウエハなどの搬送部材では、この上に設けられるクリーニング層に対して、ウエハ中心点よりウエハエッジ部までの直線上で複数の測定点を任意に選択する。この各測定点で、膜厚〔ｔｎ〕を測定し、そのばらつき〔Ｒ〕を上記の計算式で求めて、その平均値を算出する。
【００１２】
実際の測定方法は、以下ようである。
測定には、触針式表面粗さ測定装置（Ｔｅｎｃｏｒ社製の「Ｐ−１１」）を使用した。測定スピードは１μｍ／秒で触針を動かした。測定範囲は１００μｍで、触針の先端部の曲率は２μｍであり、触針はダイヤモンド製である。
シリコンウエハ上にクリーニング層を設けたクリーニング機能付き搬送部材に対して、上記クリーニング層の一部を、ウエハ中心点よりウエハエッジ部までカッターなどで除去し、サンプル（測定試料）とした。このサンプルを用い、ウエハとクリーニング層の段差を測定し、これを膜厚とした。測定点は、１０mm間隔で９点測定した。
【００１３】
本発明において、このような均一な膜厚とされるクリーニング層は、その材質などに、とくに限定はない。たとえば、紫外線、放射線、熱などの活性エネルギーを受けて重合硬化する硬化型の粘着剤や、ポリイミド樹脂やフッ素系樹脂などの半導体製造装置に使用されているような耐熱性樹脂が好適に用いられる。これらの材質からなるクリーニング層は実質的に粘着性を有さず、基板処理装置内に搬送する際に、装置接触部と強く接着せず、確実に搬送できるクリーニング部材を得ることができる。
【００１４】
重合硬化する粘着剤をクリーニング層に用いる場合、活性エネルギー源により硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する限り、その材質などはとくに限定されない。たとえば、感圧接着性ポリマーに分子内に不和飽和二重結合を１個以上有する化合物および重合開始剤を含有させてなるものが好ましい。活性エネルギー源としては、紫外線、放射線、熱などが挙げられるが、紫外線がとくに好ましい。
【００１５】
上記の感圧接着性ポリマーとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよい。これにより、このポリマー自体も活性エネルギーによる重合硬化反応に関与させることもできる。
【００１６】
また、上記の分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのが望ましく、硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の重量平均分子量を有しているのがとくに望ましい。
このような重合性不飽和化合物としては、たとえば、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの化合物の中から、その１種または２種以上が用いられる。
【００１７】
さらに、上記の重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを使用できる。たとえば、活性エネルギーに熱を用いる場合は、べンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
【００１８】
ポリイミド樹脂やフッ素系樹脂などの半導体製造装置に使用されているような耐熱性樹脂をクリーニング層に用いる場合、この耐熱性樹脂としては、どのような分子構造を持つものでもかまわないが、基板処理装置を汚染する物質を含まない方がよい。
代表的なものとしては、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体骨格を主鎖中に有するポリアミック酸樹脂を、加熱イミド化して得られる耐熱性樹脂が挙げられる。ここで、上記のポリアミック酸樹脂は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを実質的に等モル比にて適宜の有機溶剤中で反応させて得ることができる。
【００１９】
上記のテトラカルボン酸二無水物成分としては、たとえば、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４′−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）へキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）へキサフルオロプロパン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
また、上記のジアミン成分としては、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体骨格を有するジアミンとして、たとえば、下記の式（１）または式（２）で表わされる脂肪族ジアミン（式中、ｍ１，ｍ２は０以上の整数，ｎは１以上の整数、Ｒは単結合または有機基である）を用いるのが望ましい。また、これらの脂肪族ジアミンは単独で使用してよいし、必要により、他のジアミンと併用してもよい。
【００２１】
＜式（１）で表わされる脂肪族ジアミン＞
【化１】
2006066578.tif 000002
【００２２】
＜式（２）で表わされる脂肪族ジアミン＞
【化２】
2006066578.tif 000003
【００２３】
上記の脂肪族ジアミンと併用できる他のジアミンとしては、たとえば、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルプロパン、３，３’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３′−ジアミノジフェニルスルフイド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、へキサメチレンジアミン、１，８−ジアミノオクタン、１，１２−ジアミノドデカン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンなどが挙げられる。
【００２４】
上記のテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とは、実質的に等モル比にて有機溶媒中で反応させることができる。ブタジエン−アクリロニトリル共重合体骨格を有するジアミンを用いる場合、１００℃以上の温度で反応させることで、ゲル化を防止できる。これより低い温度で重合させると、上記ジアミンの使用量によっては、ゲル分が系中に残存して目詰まりし、ろ過による異物の除去が困難となる場合がある。また、反応が不均一となり、樹脂の特性にばらつきを生じる場合がある。
また、上記テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分を反応させる有機溶媒には、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどの極性溶媒が用いられる。原材料や樹脂の溶解性を調整するため、トルエン、キシレンなどの非極性溶媒を適宜、混合して用いることもできる。
【００２５】
ポリイミド樹脂からなる耐熱性樹脂は、上記の方法で得られるポリアミック酸樹脂を、不活性雰囲気下、高温にて熱処理して得ることができる。具体的には、使用した反応溶媒を乾操し、除去したのちに、樹脂の酸化劣化を防ぐために、窒素雰囲気下や真空中などの不活性雰囲気下で、１５０℃以上の高温で加熱処理する。これによって、樹脂中に残った揮発成分を完全に除去することができる。
【００２６】
本発明において、上記クリーニング層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）が０．２０Ｎ／１０mm幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０mm幅程度であるのがよい。粘着力が高すぎると、搬送時に装置接触部と強く接着し、搬送トラブルとなるおそれがある。
また、上記クリーニング層は、引っ張り弾性率（試験法ＪＩＳ  Ｋ７１２７）が１０ＭＰａ以上、好ましくは１０〜２，０００ＭＰａであるのがよい。引っ張り弾性率が小さくなりすぎると、加工切断時にクリーニング層のはみ出しや切断不良が起こりやすく、また搬送時に装置接触部と強く接着し、搬送トラブルとなるおそれがある。引っ張り弾性率が大きくなりすぎると、搬送系上の付着異物を除去する性能が低下する。
【００２７】
本発明においては、上記構成のクリーニング層を搬送部材の少なくとも片面に、直接、設けることにより、クリーニング機能付き搬送部材とする。
この作製方法は、とくに限定されない。たとえば、前記したクリーニング層形成材料をスピンコーターや円コーターなどにより、搬送部材上に塗布し、乾燥する。その際、必要により、膜厚のばらつきが前記範囲内となるように、適宜の膜厚均一化処理を施すことができる。その後、硬化型の粘着剤では、紫外線などの活性エネルギー源を照射して、重合硬化処理することにより、また耐熱性樹脂では、高温の熱処理を施すことにより、膜厚のばらつきが前記範囲内となるクリーニング層を形成する。
【００２８】
なお、本発明のクリーニング機能付き搬送部材は、上記以外の方法で作製することもできる。たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムなどの適宜のプラスチックフィルムを使用して、この上に、前記と同様の方法にて、膜厚のばらつきが前記範囲内となるクリーニング層を形成して、クリーニングシートとする。このクリーニングシートを搬送部材上に貼り合わせて積層するか、あるいは、上記のクリーニング層だけを搬送部材上に転写することにより、作製してもよい。
【００２９】
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層が設けられる搬送部材としては、とくに限定されず、基板処理装置の種類に応じて、適宜決められる。具体的には、半導体ウエハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。
【００３０】
このように構成される本発明のクリーニング機能付き搬送部材は、これを基板処理装置内に搬送するまでの間、クリーニング層の保護のために、その表面に保護フィルムを貼り合わせておくことができる。保護フィルムは、上記保護目的を達成できるものであれば、とくに限定されない。厚さは、通常１〜１００μｍであるのがよい。
保護フィルムには、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理された、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムや、ポリイミド樹脂フィルム、フッ素樹脂フィルムなどがある。また、剥離処理を施していない上記フィルムも使用できる。
【００３１】
本発明のクリーニング機能付き搬送部材は、以上の構成からなり、その使用に際して、基板処理装置内に、常法に準じて搬送することにより、基板処理装置内に付着する異物、とくに断線などの不良の原因となりやすい０．２〜２．０μｍ程度の粒子径の異物を効率良く、クリーニング除去することができる。
ここで、クリーニングが行われる基板処理装置には、とくに限定はなく、たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、外観検査装置、ウエハプローバなどの各種の処理装置を挙げることができる。本発明ては、上記の方法により装置内の異物がクリーニング除去された各基板処理装置を提供できるものである。
【００３２】
以下に、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例にのみ限定されるものではない。以下、部とあるのは重量部を意味する。また、クリーニング部材の性能評価は、以下のように行った。
＜クリーニング部材の性能評価＞
除塵性については、クリーニング部材であるクリーニング機能付き搬送部材を、クリーニングシート製造用のライナーフィルム剥離装置（日東精機社製の「ＨＲ−３００ＣＷ」）（以下、「装置Ａ」という）に搬送して、この搬送前後の異物数を測定することで評価した。また、搬送性については、上記装置にてチャックテーブル上に搬送し、真空吸着を行い、真空を解除したのち、リフトピンにてクリーニング機能付き搬送部材をチャックテーブルから剥離できるかどうかで評価した。
【００３３】
上記の除塵性の評価において、異物数の測定には、半導体製造用のパターンなしウエハ上異物検査装置（ＫＬＡ  Ｔｅｎｃｏｒ社製の「ＳＦＳ６２００」）を用いた。異物数の測定は、８インチシリコンウエハ上の０．２００μｍ以上の異物（パーティクル）について行った。搬送前後の異物数から、以下のように、異物除去率を求めた。
＜異物除去率の測定算出＞
クリーニング対象装置である装置Ａへ、まず、新品のシリコンウエハを、そのミラー面を下向きにしてミラー面が搬送アームやチャックテーブルに接触するように搬送し（フェイスダウン搬送）、ミラー面に付着した異物数を測定する（異物数１）。つぎに、クリーニング機能付き搬送部材を数枚搬送し、再度、新品のウエハを上記と同様にフェイスダウン搬送し、ミラー面に付着した異物数を測定する（異物数２）。
上記の測定値から、下記の式により、異物除去率を算出した。
（異物数２）                                              異物除去率＝１００−────────×１００
（異物数１）                                          
この異物除去率をクリーニング機能付き搬送部材の除塵性（クリーニング効果）のパラメータとして、性能評価した。  
【実施例１】
【００３４】
アクリル酸２−エチルへキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合して、紫外線硬化型の粘着剤溶液Ａを調製した。
【００３５】
つぎに、この紫外線硬化型の粘着剤溶液Ａを、スピンコーター（Ｓｕｓｓ  Ｍｉｃｒｏ  Ｔｅｃ社製の「ＤＥＬＴＡ８０Ｔ２」）を用いて、８インチシリコンウエハの片面に、乾燥後の目標厚さが１５μｍとなるように塗布した。この際の条件は、粘着剤溶液Ａを回転数：５，０００ｒｐｍ、加速度：１０，０００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間：４ｓで塗布し、その後、回転数：３，０００ｒｐｍ、加速度：１，０００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間：５０ｓで２段階塗布した。
ついで、スピンコーター特有のエッジ盛り上がりを除去するため、溶媒であるトルエンを回転数３，０００ｒｐｍ、加速度１，０００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間３０ｓで吐出した。このときのエッジ除去用のノズルは、吐出速度：１０ｍｌ／ｍｉｎで、移動速度：３mm／ｓで、ウェハエッジ位置５mmから１mmの範囲を繰り返し移動した。
さらに、１２０℃で１０分乾燥したのち、エッジ部分を完全に除去するために、回転数３，０００ｒｐｍ、加速度１０，０００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間５０ｓでトルエンを吐出した。このときのエッジ除去用のノズルは、吐出速度：１０ｍｌ／ｍｉｎで、移動速度：３mm／ｓで、ウェハエッジ位置５mmから１mmの範囲を繰り返し移動した。
【００３６】
このようにしてエッジ部５mmを完全に除去した粘着剤付き搬送部材Ａを得た。その後、１５０℃１０分間、クリーンオーブンで乾燥させたのち、その表面に片面が非シリコーン剥離剤で処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（保護フィルムＡ）（厚さ２５μｍ）の剥離処理面を貼り合わせ、保護フィルム付搬送部材Ａを得た。
この保護フィルム付搬送部材Ａに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を光量１，０００ｍＪ／cm2 照射して、紫外線硬化したクリーニング層を有する搬送部材Ａを得た。この紫外線硬化したクリーニング層を有する搬送部材Ａの保護フィルムＡを剥がして、クリーニング機能付き搬送部材Ａを作製した。
このクリーニング機能付き搬送部材Ａのクリーニング層の膜厚は１５．８μｍであり、膜厚のばらつきは、Ｒ＝９．２％であった。
【００３７】
また、上記クリーニング層の粘着力および引張り強さを調べるために、別途、以下のようにして、測定試料を作製した。
前記の粘着剤溶液Ａを、保護フィルムＡの剥離処理面に、アプリケーターにより乾操後の厚さが１５μｍとなるように塗布し、１５０℃で１０分間クリーンオーブンにより乾燥させ、保護フィルム付きの粘着剤Ａを得た。この保護フィルム付粘着剤Ａの粘着剤側に、別の保護フィルムＡの剥離処理面側をハンドローラーにより貼り付けて、前記と同様に、紫外線を照射して硬化させ、クリーニング層を形成した。
この測定試料を用い、クリーニング層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力を測定したところ、０．０５Ｎ／１０mm幅であった。また、このクリーニング層の引張り強さは、４８０ＭＰａであった。
【００３８】
レーザー式異物測定装置により、新品の８インチシリコンウエハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ、３個であった。つぎに、この８インチシリコンウエハを、装置Ａに対して、ミラー面を下側にして搬送したのち、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定した。
その結果、サイズ別に０．２００〜０．２１９μｍの範囲で１，８１７個、０．２１９〜０．３０１μｍの範囲で１，９２２個、０．３０１〜０．４１２μｍの範囲で１，８０７個、０．４１２〜０．５６６μｍの範囲で１，２７５個、０．５６６〜０．７７６μｍの範囲で８２４個、０．７７６〜１．０６μｍの範囲で７８７個、１．０６〜１．４６μｍの範囲で６９５個、１．４６〜１．６０μｍの範囲で３８９個、１．６０μｍ以上の範囲で４０７個で、全体で９，９２２個（異物数１）であった。
【００３９】
つぎに、前記の方法で作製したクリーニング機能付き搬送部材Ａを、上記の９，９２２個の異物が付着していた装置Ａに搬送したところ、支障なく搬送できた。その後に、新品の８インチシリコンウエハを、ミラー面を下側に向けて搬送して、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定した。
その結果、サイズ別に０．２００〜０．２１９μｍの範囲で４７４個、０．２１９〜０．３０１μｍの範囲で４８８個、０．３０１〜０．４１２μｍの範囲で４５５個、０．４１２〜０．５６６μｍの範囲で２８４個、０．５６６〜０．７７６の範囲で１２８個、０．７７６〜１．０６μｍの範囲で９７個、１．０６〜１．４６μｍの範囲で５９個、１．４６〜１．６０μｍの範囲で３１個、１．６０μｍ以上の範囲で２７個で、全体で２，０４４個（異物数２）であった。
上記のように測定した異物数１および異物数２から、異物除去率を算出したところ、全体で７９．４％であった。
【実施例２】
【００４０】
エチレン−１，２−ビストリメリテート，テトラカルボン酸二無水物（以下、ＴＭＥＧという）３０．０ｇを、窒素気流下、１１０ｇのＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰという）中、前記の式（１）で表わされる脂肪族ジアミン（宇部興産社製の商品名「ＡＴＢＮ１３００×１６」、アミン当量９００、アクリロニトリル含有量１８％）６５．８ｇおよび２，２’−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰという）１５．０ｇと、１２０℃で混合し、反応させた。この反応後、冷却し、粘度：７５０ｃｐのポリアミック酸樹脂溶液Ａを得た。
【００４１】
つぎに、実施例１と同様に、８インチシリコンウエハをミラー面を上にしてスピンコーターに設置し、上記のポリアミック酸樹脂溶液Ａを、回転数：１，０００ｒｐｍ／ｓ、加速度：１０，０００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間：０．５ｓで塗布し、その後、回転数：５００ｒｐｍ、加速度：１００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間：４０ｓで２段階塗布した。
ついで、スピンコーター特有のエッジ盛り上がりを除去するため、溶媒であるＮＭＰを回転数１，０００ｒｐｍ、加速度１，０００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間１５ｓで吐出した。このときのエッジ除去用のノズルは、吐出速度：１０ｍｌ／ｍｉｎ、移動速度：３mm／ｓで、ウエハエッジ位置５mmから１mmの範囲を繰り返し移動した。
さらに、９０℃で１０分乾燥し、エッジ部分を完全に除去するため、回転数１，０００ｒｐｍ、加速度１０，０００ｒｐｍ／ｓ、塗布時間５０ｓでＮＭＰを吐出した。このときのエッジ除去用のノズルは、吐出速度：１０ｍｌ／ｍｉｎ、移動速度：３mm／ｓで、ウエハエッジ位置５mmから１mmの範囲を繰り返し移動した。
【００４２】
このようにしてエッジ部５mmを完全に除去したポリアミック酸樹脂付き搬送部材Ａを得た。つぎに、このポリアミック酸樹脂付き搬送部材Ａを、窒素雰囲気下、３００℃で２時間熱処理して、ポリアミック酸樹脂をポリイミド樹脂に変換することにより、クリーニング機能付き搬送部材Ｂを作製した。
このクリーニング機能付き搬送部材Ｂのクリーニング層の膜厚は２０．１μｍであり、膜厚のばらつきは、Ｒ＝４．６％であった。
【００４３】
また、上記クリーニング層の粘着力および引張り強さを調べるために、別途、以下のようにして、ポリイミド皮膜からなる測定試料を作製した。
前記のポリアミック酸樹脂溶液Ａを、１０cm角のＳＵＳ３０４箔（厚さ２５μｍ）に、スピンコーター（ミカサ社製の「１Ｈ−３６０Ｓ」）で、乾操後の厚さが１５μｍになるように塗布した。つぎに、９０℃で１０分間クリーンオーブンにより乾燥させ、窒素雰囲気下、３００℃で２時間熱処理して、ポリイミド皮膜付評価基板Ａを得た。このポリイミド皮膜付評価基盤Ａを塩化第二鉄溶液に浸漬して溶解し、ポリイミド皮膜Ａを得た。
このポリイミド皮膜Ａを用いて、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力を測定したところ、０．０３Ｎ／１０mm幅であった。また、このクリーニング層の引張り強さは、４２０ＭＰａであった。
【００４４】
レーザー式異物測定装置により、新品の８インチシリコンウエハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ、５個であった。つぎに、この８インチシリコンウエハを、装置Ａに対して、ミラー面を下側にして搬送したのち、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定した。
その結果、サイズ別に０．２００〜０．２１９μｍの範囲で１，８６７個、０．２１９〜０．３０１μｍの範囲で１，９２０個、０．３０１〜０．４１２μｍの範囲で１，７１５個、０．４１２〜０．５６６μｍの範囲で１，４５５個、０．５６６〜０．７７６μｍの範囲で１，１３４個、０．７７６〜１．０６μｍの範囲で９６７個、１．０６〜１．４６μｍの範囲で８４２個、１．４６〜１．６０μｍの範囲で６４９個、１．６０μｍ以上の範囲で５０２個で、全体で１１，０５１個（異物数１）であった。
【００４５】
つぎに、前記の方法で作製したクリーニング機能付き搬送部材Ｂを、上記の１，１０５１個の異物が付着していた装置Ａに搬送したところ、支障なく搬送できた。その後に、新品の８インチシリコンウエハを、ミラー面を下側に向けて搬送して、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定した。
その結果、サイズ別に０．２００〜０．２１９μｍの範囲で２２８個、０．２１９〜０．３０１μｍの範囲で２１３個、０．３０１〜０．４１２μｍの範囲で１８０個、０．４１２〜０．５６６μｍの範囲で１４３個、０．５６６〜０．７７６μｍの範囲で１０９個、０．７７６〜１．０６μｍの範囲で８９個、１．０６〜１．４６μｍの範囲で７１個、１．４６〜１．６０μｍの範囲で４７個、１．６０μｍ以上の範囲で３１個であり、全体で１，１１０個（異物数２）であった。
上記のように測定した異物数１および異物数２から、異物除去率を算出したところ、全体で９０．０％であった。
【実施例３】
【００４６】
実施例２と同様にして、ポリアミック酸樹脂溶液Ａを得た。このときの粘度としては、７００ｃｐのものを用いた。
つぎに、８インチシリコンウエハを、ミラー面を上にして、円コーター（中外炉製）に設置し、上記のポリアミック酸樹脂溶液Ａを、ウエハ回転数：９０ｒｐｍ、吐出量：２．１ｍｌ／ｍｉｎ、ノズル移動速度：２．０ｒｐｍ／ｓで塗布した。このときのウエハ単位面積あたりのポリアミック酸樹脂量を一定にするため、塗出量をウエハ塗布位置（塗布長さ）にあわせて、１〜１００％のレンジで制御を行った。
その後、９０℃で１０分乾燥し、ポリアミック酸樹脂付き搬送部材Ｃを得た。つぎに、これを、窒素雰囲気下、３００℃で２時間熱処理して、ポリアミック酸樹脂をポリイミド樹脂に変換して、クリーニング機能付き搬送部材Ｃを作製した。クリーニング層の膜厚は１５．２μｍであり、膜厚のばらつきは、Ｒ＝８．４％であった。
【００４７】
レーザー式異物測定装置により、新品の８インチシリコンウエハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ、４個であった。つぎに、この８インチシリコンウエハを、装置Ａにフェイスダウン搬送したのち、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定した。
その結果、サイズ別に０．２００〜０．２１９μｍの範囲で１，７６４個、０．２１９〜０．３０１μｍの範囲で１，８３０個、０．３０１〜０．４１２μｍの範囲で１，６７３個、０．４１２〜０．５６６μｍの範囲で１，１５９個、０．５６６〜０．７７６μｍの範囲で８６７個、０．７７６〜１．０６μｍの範囲で７７２個、１．０６〜１．４６μｍの範囲で６３８個、１．４６〜１．６０μｍの範囲で４５２個、１．６０μｍ以上の範囲で３３９個で、全体で９，４９４個（異物数１）であった。
【００４８】
つぎに、前記の方法で作製したクリーニング機能付き搬送部材Ｃを、上記の９，４９４個の異物が付着していた装置Ａに搬送したところ、支障なく搬送できた。その後に、新品の８インチシリコンウエハをフェイスダウン搬送して、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定した。
その結果、サイズ別に０．２００〜０．２１９μｍの範囲で３５５個、０．２１９〜０．３０１μｍの範囲で３５７個、０．３０１〜０．４１２μｍの範囲で３１３個、０．４１２〜０．５６６μｍの範囲で２１２個、０．５６６〜０．７７６μｍの範囲で１５６個、０．７７６〜１．０６μｍの範囲で１２０個、１．０６〜１．４６μｍの範囲で８５個、１．４６〜１．６０μｍの範囲で５５個、１．６０μｍ以上の範囲で３６個であり、全体で１，６８９個（異物数２）であった。
上記のように測定した異物数１および異物数２から、異物除去率を算出したところ、全体で８２．２％であった。
【００４９】
比較例１
実施例１において、エッジカット（エッジ盛り上がり部分の除去およびエッジ部分の完全な除去）を行わなかった以外は、実施例１と同様の条件で、粘着剤溶液Ａを用いて、クリーニング機能付き搬送部材Ｄを作製した。このクリーニング層の膜厚は２４．２μｍであり、膜厚のばらつきは、Ｒ＝１８．５％であった。
【００５０】
レーザー式異物測定装置により、新品の８インチシリコンウエハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ、５個であった。つぎに、この８インチシリコンウエハを、装置Ａにフェイスダウン搬送して、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定した。
その結果、サイズ別に０．２００〜０．２１９μｍの範囲で２，０５４個、０．２１９〜０．３０１μｍの範囲で２，１９８個、０．３０１〜０．４１２μｍの範囲で１，８５６個、０．４１２〜０．５６６μｍの範囲で１，６７２個、０．５６６〜０．７７６μｍの範囲で１，３６７個、０．７７６〜１．０６μｍの範囲で１，０８５個、１．０６〜１．４６μｍの範囲で７５４個、１．４６〜１．６０μｍの範囲で６４２個、１．６０μｍ以上の範囲で４８４個で、全体で１２，１１２個（異物数１）であった。
【００５１】
つぎに、前記の方法で作製したクリーニング機能付き搬送部材Ｄを、上記の１２，１１２個の異物が付着していた装置Ａに搬送したところ、支障なく搬送できた。その後に、新品の８インチシリコンウエハをフェイスダウン搬送して、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定した。
その結果、サイズ別に０．２００〜０．２１９μｍの範囲で８０３個、０．２１９〜０．３０１μｍの範囲で８３７個、０．３０１〜０．４１２μｍの範囲で７１８個、０．４１２〜０．５６６μｍの範囲で６４４個、０．５６６〜０．７７６μｍの範囲で５３２個、０．７７６〜１．０６μｍの範囲で３９７個、１．０６〜１．４６μｍの範囲で２５９個、１．４６〜１．６０μｍの範囲で１６９個、１．６０μｍ以上の範囲で１３６個であり、全体で４，４９６個（異物数２）であった。
上記のように測定した異物数１および異物数２から、異物除去率を算出したところ、全体で６２．９％であった。
【００５２】
以上の実施例１〜３のクリーニング機能付き搬送部材Ａ〜Ｃおよび比較例１のクリーニング機能付き搬送部材Ｄについて、そのクリーニング性能の結果（搬送前後の異物数、異物除去率）を、下記の表１にまとめて、示した。
【００５３】
表１
┌──────┬─────────┬─────────┬───────┐
│            │  搬送前の異物数  │  搬送後の異物数  │  異物除去率  │
│            │      （個）      │      （個）      │    （％）    │
├──────┼─────────┼─────────┼───────┤
│            │                  │                  │              │
│  実施例１  │    ９，９２２    │    ２，０４４    │    ７９．４  │
│            │                  │                  │              │
│  実施例２  │  １１，０５１    │    １，１１０    │    ９０．０  │
│            │                  │                  │              │
│  実施例３  │    ９，４９４    │    １，６８９    │    ８２．２  │
│            │                  │                  │              │
├──────┼─────────┼─────────┼───────┤
│            │                  │                  │              │
│  比較例１  │  １２，１１２    │    ４，４９６    │    ６２．９  │
│            │                  │                  │              │
└──────┴─────────┴─────────┴───────┘
【００５４】
上記表１の結果から明らかなように、クリーニング層の膜厚のばらつき（Ｒ）を１０％以下とした実施例１〜３のクリーニング機能付き搬送部材Ａ〜Ｃは、上記ばらつき（Ｒ）が１０％を超える比較例１のクリーニング機能付き搬送部材Ｄに比べて、０．２００μｍ以上の異物をより効果的に除去できることがわかる。