(57)【要約】  【目的】  高信頼性、高耐久性、高精度の可変抵抗器用の抵抗体基板とその製造方法及び可変抵抗器を提供する。  【構成】  抵抗体基板１０は、所定の抵抗体パターン１と導体パターン２が絶縁性の面上に形成されるとともに小孔３ａ、３ｂ、３ｃが穿設され、外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃが取り付け具６によってそれぞれかしめ固定された可変抵抗器用の抵抗体基板であり、小孔３ａ、３ｂ、３ｃを穿設した金属板１１と、金属板１１の表裏全面に形成された耐熱性の絶縁性皮膜層１２と、小孔３ａ、３ｂ、３ｃの内面に形成された耐熱性の絶縁性皮膜層１３と、外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃをかしめて金属板１１に固定する外部リード端子と一体または別体の導電性の取り付け具１６と、を備える構造である。  【選択図】  図１
2006032839.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の抵抗体パターンと導体パターンが絶縁性の面上に形成されるとともに複数の小孔が入出力ターミナル部に穿設され、複数の外部リード端子がそれぞれ前記小孔を通してかしめ固定された可変抵抗器用の抵抗体基板において、
前記小孔を穿設した金属板と、前記金属板の表裏全面と前記小孔の内面に形成された絶縁性皮膜層と、前記小孔に挿入されて前記外部リード端子をかしめて金属板に固定する前記外部リード端子と一体または別体の導電性の取り付け具と、を備えることを特徴とする抵抗体基板。
【請求項２】
平坦なブリキ板の表裏全面に第１の耐熱絶縁性塗料を塗布・焼付けて耐熱性の絶縁性皮膜層を形成する工程と、外部リード端子取り付け用の小孔を穿設する工程と、前記小孔の内面に第２の耐熱絶縁性塗料を塗布し焼き付けて小孔の内面に耐熱性の絶縁性皮膜層を形成する工程と、所定の導体パターンを前記ブリキ板上の耐熱性の絶縁性皮膜層の面上に印刷・焼付けて形成する工程と、所定の抵抗体パターンを前記ブリキ板上の耐熱性の絶縁性皮膜層の面上に印刷・焼付けて形成する工程と、前記ブリキ板を所定の形状に打ち抜いて可変抵抗器用の抵抗体基板に仕上げる工程と、前記外部リード端子を前記小孔を通して導電性の取り付け具でかしめ固定する工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載の抵抗体基板の製造方法。
【請求項３】
平坦なアルミニウム板に外部リード端子取り付け用の小孔を穿設する工程と、小孔が穿設された前記アルミニウム板を陽極酸化して表裏全面及び前記小孔の内面に酸化アルミニウム層を形成する工程と、所定の導体パターンを前記アルミニウム板上の酸化アルミニウム層の面上に印刷・焼付けて形成する工程と、所定の抵抗体パターンを前記アルミニウム板上の酸化アルミニウム層の面上に印刷・焼付けて形成する工程と、前記アルミニウム板を所定の形状に打ち抜いて可変抵抗器用の抵抗体基板に仕上げる工程と、前記外部リード端子を前記小孔を通して導電性の取り付け具でかしめ固定する工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載の抵抗体基板の製造方法。
【請求項４】
可変抵抗器用の抵抗体基板であって、外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部が形成された金属板と、前記金属板の前記入出力ターミナル部を含む表裏全面と側面に形成された絶縁性皮膜層と、前記絶縁性皮膜層の面上に形成された前記入出力ターミナル部に至る所定形状の導体パターン及び所定形状の抵抗体パターンと、前記外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部における前記絶縁性皮膜層の上に形成された前記導体パターン及び前記抵抗体パターンにそれぞれ導電接続する導電ペースト層または導電メッキ層と、を備えることを特徴とする抵抗体基板。
【請求項５】
金属板に外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部を形成する工程と、前記金属板の前記入出力ターミナル部を含む表裏全面と側面に絶縁性皮膜層を形成する工程と、前記外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部における前記絶縁性皮膜層の上に半田付け可能な導電ペースト層または導電メッキ層を形成する工程と、前記金属板の前記絶縁性皮膜層の面上に前記入出力ターミナル部の導電ペースト層または導電メッキ層と導電接続する所定形状の導体パターン及び所定形状の抵抗体パターンを印刷・焼付けて形成する工程と、前記金属板を所定の外形状に打ち抜き成形する工程と、を有することを特徴とする請求項４に記載の抵抗体基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１または請求項４に記載の抵抗体基板と、前記抵抗体基板の抵抗体パターン上を摺動する摺動子と、前記摺動子を保持して動かすつまみ機構部と、を少なくとも備えることを特徴とする可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の部品として汎用されている可変抵抗器（所謂ロータリー・ボリューム、スライド・ボリュームやロータリー・エンコーダを含む。）の技術分野に関し、特に可変抵抗器における抵抗体パターンが形成された抵抗体基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図８の斜視図または図９の縦断面図に示されるように、所定の抵抗体パターン１と導体パターン２が絶縁性の面上に形成されるとともに複数の小孔３ａ、３ｂ、３ｃが入出力ターミナル部４に穿設され、複数の外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃがその貫通孔を通して取り付け具６（金属ハトメ、金属リベットなど）によって前記小孔３ａ、３ｂ、３ｃにてそれぞれかしめられて固定された可変抵抗器用の抵抗体基板（エレメント）２０には、紙フェノール積層板やガラスエポキシ基板が汎用されている。
【０００３】
また、下記［特許文献１］には、図１０の斜視図または図１１の縦断面図に示されるように、可変抵抗器の回路基板（上記抵抗体基板と同義）について、金属性基板３０を用い、これに絶縁層２１を介して導電路２２（前記導体パターン２と同義）を取り付け固定させ、導電路２２からの出力または入力電極部２３（前記入出力ターミナル部４と同義）に設けた小孔３ａ、３ｂ、３ｃと外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃに設けた貫通孔に絶縁性の止め鋲２４を挿入して、かしめることによって上記外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃを上記出力または入力電極部２３に固着接続した構造の回路基板が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−９８１０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子機器の製造業界からは、耐久性に優れた高信頼性の可変抵抗器の要請が強い。
【０００６】
この点、前記図８のような馬蹄形状の抵抗体パターン１或いは直線状の抵抗体パターンを形成した絶縁性の基板に小孔３ａ、３ｂ、３ｃを穿設して外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃを金属ハトメ、リベットなどの導電性の取り付け具６でかしめ固定した抵抗体基板２０と、摺動子（導電ブラシとも称する。）を付設したローターまたはスライダーを組み合わせてなる基本構造のロータリー・ボリューム及びロータリー・エンコーダやスライド・ボリュームでは、信頼性の向上が難しい。
【０００７】
即ち、紙フェノール積層板などのフェノール樹脂基板はコストが安いものの、（ａ）湿度に弱く梅雨時には抵抗値が１０％程度上昇する点、（ｂ）抵抗体パターン１を印刷して焼付けする際には、２００℃〜２２０℃の高温で４〜５回焼く必要があるが、紙フェノール積層板は収縮率が高くて印刷パターンのずれが大きくなり、精度の高い抵抗体パターンが得にくい点が難点として挙げられる。
【０００８】
一方、ガラスエポキシ基板は紙フェノール積層板に比べて材料コストが４倍程度上昇するが、湿度に強く高温多湿時でも抵抗値変動は５〜１０％の範囲に収まるため、最近では紙フェノール積層板から徐々に切り替わりつつある。
【０００９】
しかしながら、（ｃ）このガラスエポキシ基板も、印刷した抵抗体パターンを２００℃〜２２０℃の高温で焼付けする際には、ガラスエポキシ基板の収縮率が０．０５％あるために、直線性の誤差を３％以下に抑えた高精度の抵抗体の歩留まりが良くない点、（ｄ）上記の焼付けによりエポキシの収縮が起こり、表面にガラス繊維が浮き出して来て摺動ノイズの増大を引き起こす点、（ｅ）ガラス繊維のために基板の切断、孔開け、打ち抜きの時にガラス繊維の折れた粉が表面に付着して印刷され、摺動ノイズ原因となるために洗浄に時間とコストが掛かり、更に印刷後の外観選別に労力を要する点、（ｆ）ガラス繊維の粉は洗浄した後も継続して基板から砕けて散出し、これが研磨剤の働きをして抵抗体パターンの回転寿命を極端に縮める原因となっている点、さらには、（ｇ）基板打ち抜き後の残りのスクラップの廃棄処分も容易ではない点などが難点として挙げられる。
【００１０】
この点、前記［特許文献１］では、フェノール樹脂基板の熱収縮率が大きい点及びセラミック基板の耐衝撃性が弱い点に鑑みて、上述の図１０、図１１のように高信頼性の可変抵抗器としては難点のある上記紙フェノール積層板やセラミック基板などの絶縁性基板に替わる基板として、金属性基板３０を用いた可変抵抗器の実施例が示されているが、外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃを基板に固定する取り付け具６として、「絶縁性の止め鋲２４」（絶縁性のリベット）を必須構成要素とする。蓋し、従来から使用されている金属ハトメなどの導電性の止め鋲は、金属性基板３０の裏面や小孔３ａ、３ｂ、３ｃの内面を通して外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃが全て導通してしまうため使用不可能なのである。前記［特許文献１］では、この「絶縁性の止め鋲２４」の具体的材質についての開示は一切ないが、多分に樹脂製と考えられる。しかし、これは止め鋲として一般的なものではなく、汎用性に欠け、コスト面、取り扱い面で劣ることは明らかである。また、樹脂製の絶縁性の止め鋲２４では、半田付けの温度で軟化してかしめが緩む恐れが大きく信頼性に欠ける点が問題となる。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、耐久性に優れた高信頼性の可変抵抗器という要請に応える新構造の抵抗体基板とその製造方法及びこれを用いた可変抵抗器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上記目的を達成するために、
（１）所定の抵抗体パターンと導体パターンが絶縁性の面上に形成されるとともに複数の小孔が入出力ターミナル部に穿設され、複数の外部リード端子がそれぞれ前記小孔を通してかしめ固定された可変抵抗器用の抵抗体基板において、
前記小孔を穿設した金属板と、前記金属板の表裏全面と前記小孔の内面に形成された絶縁性皮膜層と、前記小孔に挿入されて前記外部リード端子をかしめて金属板に固定する前記外部リード端子と一体または別体の導電性の取り付け具と、を備えることを特徴とする抵抗体基板を提供する。
【００１３】
（２）また、平坦なブリキ板の表裏全面に第１の耐熱絶縁性塗料を塗布・焼付けて耐熱性の絶縁性皮膜層を形成する工程と、外部リード端子取り付け用の小孔を穿設する工程と、前記小孔の内面に第２の耐熱絶縁性塗料を塗布し焼き付けて小孔の内面に耐熱性の絶縁性皮膜層を形成する工程と、所定の導体パターンを前記ブリキ板上の耐熱性の絶縁性皮膜層の面上に印刷・焼付けて形成する工程と、所定の抵抗体パターンを前記ブリキ板上の耐熱性の絶縁性皮膜層の面上に印刷・焼付けて形成する工程と、前記ブリキ板を所定の形状に打ち抜いて可変抵抗器用の抵抗体基板に仕上げる工程と、前記外部リード端子を前記小孔を通して導電性の取り付け具でかしめ固定する工程と、を有することを特徴とする上記（１）に記載の抵抗体基板の製造方法を提供する。
【００１４】
（３）平坦なアルミニウム板に外部リード端子取り付け用の小孔を穿設する工程と、小孔が穿設された前記アルミニウム板を陽極酸化して表裏全面及び前記小孔の内面に酸化アルミニウム層を形成する工程と、所定の導体パターンを前記アルミニウム板上の酸化アルミニウム層の面上に印刷・焼付けて形成する工程と、所定の抵抗体パターンを前記アルミニウム板上の酸化アルミニウム層の面上に印刷・焼付けて形成する工程と、前記アルミニウム板を所定の形状に打ち抜いて可変抵抗器用の抵抗体基板に仕上げる工程と、前記外部リード端子を前記小孔を通して導電性の取り付け具でかしめ固定する工程と、を有することを特徴とする上記（１）に記載の抵抗体基板の製造方法を提供する。
【００１５】
（４）可変抵抗器用の抵抗体基板であって、外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部が形成された金属板と、前記金属板の前記入出力ターミナル部を含む表裏全面と側面に形成された絶縁性皮膜層と、前記絶縁性皮膜層の面上に形成された前記入出力ターミナル部に至る所定形状の導体パターン及び所定形状の抵抗体パターンと、前記外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部における前記絶縁性皮膜層の上に形成された前記導体パターン及び前記抵抗体パターンにそれぞれ導電接続する導電ペースト層または導電メッキ層と、を備えることを特徴とする抵抗体基板を提供する。
【００１６】
（５）金属板に外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部を形成する工程と、前記金属板の前記入出力ターミナル部を含む表裏全面と側面に絶縁性皮膜層を形成する工程と、前記外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部における前記絶縁性皮膜層の上に半田付け可能な導電ペースト層または導電メッキ層を形成する工程と、前記金属板の前記絶縁性皮膜層の面上に前記入出力ターミナル部の導電ペースト層または導電メッキ層と導電接続する所定形状の導体パターン及び所定形状の抵抗体パターンを印刷・焼付けて形成する工程と、前記金属板を所定の外形状に打ち抜き成形する工程と、を有することを特徴とする上記（４）に記載の抵抗体基板の製造方法を提供する。
【００１７】
（６）上記（１）または（４）に記載の抵抗体基板と、前記抵抗体基板の抵抗体パターン上を摺動する摺動子と、前記摺動子を保持して動かすつまみ機構部と、を少なくとも備えることを特徴とする可変抵抗器を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る可変抵抗器用の抵抗体基板とその製造方法及び可変抵抗器は上記のように構成されているため、以下に記載するような効果を有する。
（１）湿度による基板の伸び縮みがほとんど無く、高温焼付けしても収縮がほとんど無いので、高精度の抵抗体パターンが得られる。延いては高精度の可変抵抗器が得られる。
（２）基板の切断、孔開け、打ち抜きの時に散出する粉滓の影響が無いので、ごみ除去の手間が省ける。
（３）平滑な金属板の絶縁性皮膜層の面上に形成された抵抗体パターンの表面は平滑であって摺動ノイズが低く、スライド寿命、回転寿命などの耐久性が格段に向上し、高信頼性の可変抵抗器が実現する。
（４）外部リード端子のかしめによる基板の割れが生じないので、加圧が高くできて接触不良の恐れが少ない。延いては高信頼性の可変抵抗器が得られる。
（５）外部リード端子に半田付けする際にも基板の熱伝導率が高いので、半田付けの温度でかしめられた外部リード端子が緩む恐れが無い。延いては高信頼性の可変抵抗器が得られる。
（６）抵抗体基板の放熱性が良いので可変抵抗器としてのワット数を高く設定できる。
（７）抵抗体基板の耐熱性が高いので高温度で焼付けが必要なポリイミド樹脂（耐磨耗性が高い）が抵抗体インクのワニスとして適用できるので、更に耐磨耗性に優れた可変抵抗器が実現する。
（８）従来と同じ金属ハトメ、金属リベットなどの導電性取り付け具若しくはこれらと一体の外部リード端子が適用できるので、低コストで実用的であり、樹脂製の絶縁性止め鋲と異なり、半田付けの熱でかしめた部分が緩んでしまう恐れがない。
（９）金属板と一体に成形された入出力ターミナル部の外部リード端子を備える抵抗体基板では、手間の掛かる外部リード端子を別途にかしめ固定する工程が省かれるので、製造工程の自動化が図られる。
（１０）また、外部リード端子の緩みの恐れが全くないため、信頼性の高い可変抵抗器が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図面を基に本発明に係る抵抗体基板とその製造方法の実施の形態例を説明する。
【００２０】
図１は本発明に係る第１の実施の形態の抵抗体基板の入出力ターミナル部の縦断面図であり、図２はその抵抗体基板の製造工程フロー図であり、図３は本発明に係る第２の実施の形態の抵抗体基板の入出力ターミナル部の縦断面図であり、図４はその抵抗体基板の製造工程フロー図である。図５は本発明に係る第３の実施の形態の抵抗体基板の平面図である。図６は第３の実施の形態の抵抗体基板の入出力ターミナル部の縦断面図である。図７は第３の実施の形態の抵抗体基板の製造工程フロー図である。
【００２１】
図１または図２において、抵抗体基板１０は、図８に示されるような所定の抵抗体パターン１と導体パターン２が絶縁性の面上に形成されるとともに複数の小孔３ａ、３ｂ、３ｃが入出力ターミナル部４に穿設され、複数の外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃがその貫通孔を通した導電性の取り付け具１６（或いは外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃと一体とした導電性の取り付け具１６）によって前記小孔３ａ、３ｂ、３ｃにてそれぞれかしめて固定された可変抵抗器用の抵抗体基板であって、特に、図１に示されるように前記小孔３ａ、３ｂ、３ｃを穿設した金属板１１と、前記金属板１１の表裏全面に形成された耐熱性の絶縁性皮膜層１２と、前記小孔３ａ、３ｂ、３ｃの内面に形成された耐熱性の絶縁性皮膜層１３と、前記小孔に挿入されて前記外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃをかしめて金属板１１に固定する導電性の取り付け具１６と、を備える構造となっている。
【００２２】
前記金属板１１は、好適な例として、厚さ０．３ｍｍ程度のブリキ板（すずメッキした鉄板）であり、その表裏全面に形成された絶縁性皮膜層１２は、例えばエポキシ樹脂塗料などの耐熱塗料をコーティングして焼き付けたものである。
【００２３】
また、前記小孔３ａ、３ｂ、３ｃの内面に形成された絶縁性皮膜層１３は、この部分の絶縁をシルクスクリーンやスプレーなどで前記絶縁性皮膜層１２と同材或いは別の絶縁性耐熱塗料を塗布し焼き付けて（ＵＶインクもよい）覆ったものである。また、所定の抵抗体パターン１や導体パターン２は従来通りに抵抗インク（高温度で焼付けが必要なポリイミド樹脂をワニスとしてカーボン粉と混ぜた抵抗体インクが使用できる。）や銀インクを印刷、焼付け硬化して形成されている。
【００２４】
その、製造工程の例を概観すると、図２に示されるように、（ａ）先ず、厚さ０．３ｍｍの平坦なブリキ板１１の表裏全面に第１の耐熱絶縁性塗料（エポキシ樹脂塗料）を塗布・焼付けて耐熱性の絶縁性皮膜層１２を形成する工程と、（ｂ）外部リード端子取り付け用の小孔３を穿設する工程と、（ｃ）前記小孔３の内面に第２の耐熱絶縁性塗料（エポキシ樹脂塗料など）を塗布し、焼き付けて小孔３の内面に耐熱性の絶縁性皮膜層１３を形成する工程と、（ｄ）所定の導体パターン２を前記ブリキ板１１上の耐熱性の絶縁性皮膜層１２の平滑な面上に銀インクで印刷・焼付けて形成する工程と、（ｅ）所定の抵抗体パターン１を前記ブリキ板１１上の耐熱性の絶縁性皮膜層１２の面上に抵抗インクで印刷・焼付けて形成する工程と、（ｆ）前記ブリキ板１１を耐熱性の絶縁性皮膜層１２、１３ともども所定の形状に打ち抜いて可変抵抗器用の抵抗体基板１０に仕上げる工程と、（ｇ）外部リード端子５をこれと一体の或いはこれと別体の導電性の取り付け具１６（金属ハトメ、金属リベット）にて前記小孔３を通してかしめ固定する工程と、を少なくとも有する手順で行われる。
【００２５】
本製造方法では、基板としてブリキ板のような安価で樹脂基板などに比して耐熱性があり、表面が極めて平滑な金属板が用いられているので、抵抗体パターンや導体パターンの形成が非常に精度よくできるという特徴を備える。また、従来から用いられている金属ハトメ６などの導電性の取り付け具１６を用いているので汎用性に富み、安価であり、樹脂リベットのようにかしめが緩む心配がないという優れた長所がある。
【００２６】
次に、本発明に係る第２の抵抗体基板及びその製造方法として、図３または図４に示されるように、金属板として厚さ０．３ｍｍ程度のアルミニウム薄板１４を用いて、その表裏全面をアルマイト処理する方法がある。
【００２７】
この場合は、図４に示されるように、アルマイト処理する前に、（ｊ）先ず、外部リード端子取り付け用の複数の小孔３ａ、３ｂ、３ｃを前もって開けておき、（ｋ）その後にアルマイト処理（陽極酸化）して小孔３ａ、３ｂ、３ｃの内面と表裏全面を同時に酸化アルミニウム膜の絶縁性皮膜層１５で覆い基板としたものに前述の図２における（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）同様に導体パターン２と抵抗体パターン１を塗布・焼付けて形成し、外形打ち抜きし、外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃをかしめ固定して抵抗体基板１８とする。
【００２８】
なお、上記アルマイト処理（大正１２年頃、理化学研究所で発明されたときの商標名）とは、硫酸、蓚酸などを電解液として電気分解し、陽極酸化によりアルミニウムの表面に耐食性の絶縁性皮膜を形成する処理である。
【００２９】
以上の製造方法及びこれによって製造された抵抗体基板１０、１８は、効果として、湿度による伸び縮みがほとんど無い点、高温焼付けしても収縮がほとんど無いので高精度の抵抗体パターンが得られる点、ガラスなどの粉滓が出ないのでごみ除去の手間が省ける点、表面は非常に平滑で摺動ノイズが低く、回転寿命が飛躍的に伸びる点、外部リード端子のかしめによる割れが生じないので、加圧が高くでき、接触不良の恐れが少なくなる点、端子に半田付けする際にも金属基板の熱伝導率が高いので、半田付けの温度で端子が緩む恐れが無い点、抵抗体のワット数は放熱性が良いので高く設定できる点、耐熱性が高いので高温度で焼付けが必要なポリイミド樹脂が抵抗インクのワニスとして適用でき、更に耐磨耗性に優れた可変抵抗器が実現する点が挙げられる。
【００３０】
なお、［特許文献１］の技術は同じく金属基板を用いているが、リベットに特別な絶縁物を使用しているので、汎用性、コストに劣る。本発明では従来より用いられている金属リベットや金属ハトメ付き端子がそのまま適用できるので利便性に富むという利点がある。また、樹脂製の絶縁性止め鋲と異なり、半田付けの温度でかしめが緩む恐れが無いことは顕著な優位性を有し大きく異なる点である。
【００３１】
次に、本発明に係る第３の抵抗体基板は、図５及び図６に示されるスライド・ボリューム用の抵抗体基板１９のように、外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃが形成された厚さ０．４ｍｍ程度の金属板７（例えば、前記アルミニウム薄板１４或いはブリキ板１１）と、前記金属板７の前記入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃを含む表裏全面と側面に形成された絶縁性皮膜層８（例えば、前記アルマイト処理によって形成された酸化アルミニウム膜１５或いはエポキシ樹脂皮膜など。）と、前記絶縁性皮膜層８の面上に形成された前記入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃに至る所定形状の導体パターン２及び所定形状の抵抗体パターン１と、前記外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃにおける前記絶縁性皮膜層８の上に形成された前記導体パターン２及び前記抵抗体パターン１にそれぞれ導電接続する導電ペースト層または導電メッキ層９と、を備える構造である。
【００３２】
その製造方法は、図７に示されるように、（ｍ）金属板７に外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃを形成する工程と、（ｎ）前記金属板７の前記入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃを含む表裏全面と側面に絶縁性皮膜層８を形成する工程と、（ｐ）前記外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃにおける前記絶縁性皮膜層８の上に半田付け可能な導電ペースト層または導電メッキ層９を形成する工程と、（ｑ）前記金属板７の前記絶縁性皮膜層８の面上に前記入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃの導電ペースト層または導電メッキ層９と導電接続する所定形状の導体パターン２を印刷・焼付けて形成する工程と、（ｒ）前記金属板７の前記絶縁性皮膜層８の面上に所定形状の抵抗体パターン１を印刷・焼付けて形成する工程と、（ｓ）前記金属板７を所定の外形状（例えば、工程（ｍ）を表す図の破線で示される長方形の形状）に打ち抜き成形する工程と、を有する構成となっている。なお、上記工程（ｐ）は工程（ｒ）の後でもよい。
【００３３】
本製造方法に特徴的なのは、先に金属板７に外部リード端子となる複数の短冊状の入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃをエッチングや打ち抜き成形などで形成しておき（工程（ｍ））、次に、強固な絶縁性皮膜層８を金属板７の全面に形成することにより、入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃのそれぞれの表面に形成された半田付けが可能な銀ペーストなどの導電ペーストや錫メッキ処理などで形成された電極が外部リード端子として出来上がる点にある。勿論、入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃの内部は金属板７の一部として導通しているが、それらの表面は絶縁性皮膜層８で覆われているので、該絶縁性皮膜層８の面上に形成された入出力ターミナル部１７ａ、１７ｂ、１７ｃ上の導電ペースト層または導電メッキ層９は互いに導通していないので、外部リード端子と成り得るのである。
【００３４】
本実施の形態では、小孔を穿設する工程や従来手作業で行わざるを得なかった外部リード端子５ａ、５ｂ、５ｃの金属ハトメなどによる取り付け工程が省かれるので、製造工程の自動化が図られ、耐久性、信頼性の高い可変抵抗器の大量生産が可能になる。
【００３５】
上記第１及び第２の実施の形態で説明した抵抗体基板１０、１８はロータリー・ボリューム用のものであり、上記第３の実施の形態で説明した抵抗体基板１９はスライド・ボリューム用のものであるが、これを構成要素の抵抗体基板とし、該抵抗体基板１０または１８または１９の抵抗体パターン１上を摺動する摺動子と、前記摺動子を保持して動かすつまみ機構部と、を少なくとも備える従来と同様の構造のロータリー・ボリューム、ロータリー・エンコーダ或いはスライド・ボリュームは従来と同様の組み立て工程で歩留まり良く作られることは言うまでもない。
【００３６】
以上、詳述した本発明の金属板を基材とする抵抗体基板を用いた上記各種可変抵抗器が、高信頼性、高耐久性、高精度であることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係る第１の実施の形態の抵抗体基板の入出力ターミナル部の縦断面図である。
【図２】本発明に係る第１の実施の形態の抵抗体基板の製造工程フロー図である。
【図３】本発明に係る第２の実施の形態の抵抗体基板の入出力ターミナル部の縦断面図である。
【図４】本発明に係る第２の実施の形態の抵抗体基板の製造工程フロー図である。
【図５】本発明に係る第３の実施の形態の抵抗体基板の平面図である。
【図６】本発明に係る第３の実施の形態の抵抗体基板の入出力ターミナル部の縦断面図である。
【図７】本発明に係る第３の実施の形態の抵抗体基板の製造工程フロー図である。
【図８】従来の可変抵抗器用の抵抗体基板の構造を説明する斜視図である。
【図９】従来の可変抵抗器用の抵抗体基板の入出力ターミナル部の縦断面図である。
【図１０】［特許文献１］に開示の可変抵抗器用の抵抗体基板の構造を説明する斜視図である。
【図１１】［特許文献１］に開示の可変抵抗器用の抵抗体基板の入出力ターミナル部の縦断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１      抵抗体パターン
２      導体パターン
３ａ、３ｂ、３ｃ      小孔
４      入出力ターミナル部
５ａ、５ｂ、５ｃ      外部リード端子
６      取り付け具
７      金属板
８      絶縁性皮膜層
９      導電ペースト層または導電メッキ層
１０、１８、１９、２０      抵抗体基板
１１      金属板（ブリキ板）
１２、１３      絶縁性皮膜層
１４      アルミニウム薄板
１５      酸化アルミニウム膜の絶縁性皮膜層
１６      導電性の取り付け具
１７ａ、１７ｂ、１７ｃ    外部リード端子となる短冊状の入出力ターミナル部
２１      絶縁層
２２      導電路
２３      出力または入力電極部
２４      絶縁性の止め鋲
３０      金属性基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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