(57)【要約】【課題】ＢＧＡ素子と実装基板とのハンダ接合を溶融し、溶融されたハンダ接合部を除去することの出来る、安価でメンテナンスの容易な装置を提供することにある。【解決手段】回路基板上にハンダ付けされたデバイスを取り外すハンダゴテ１に於いて、本体４の先端に設置されるフレーム部６と、フレーム部６の先端に設置され、本体４及びフレーム部６を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部７と、加熱部７に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部８とを有するコテ先部５とを備えることを特徴とする。【選択図】        図１
2006066473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外しに使用するハンダゴテであって、
本体と、
前記本体先端に設置され、外側が絶縁処理されるフレーム部と、前記フレーム部の先端に設置され、前記本体及び前記フレーム部とを介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融するニクロム線と、前記ニクロム線の進行方向と反対側に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な板状に形成された銅撚線と、を有するコテ先部と、を備えており、
前記ニクロム線の厚みは、前記回路基板と前記デバイスとを接続するハンダの厚みよりも薄くなっており、前記ニクロム線が設置される前記フレーム部先端の径は、前記本体先端に設置される前記フレーム部の径と同一、若しくは、それ以上の長さであり、前記コテ先部は、前記本体から着脱可能であることを特徴とするハンダゴテ。
【請求項２】
回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外しに使用するハンダゴテであって、
本体と、
前記本体先端に設置されるフレーム部と、前記フレーム部の先端に設置され、前記本体及び前記フレーム部を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部と、前記加熱部に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部と、を有するコテ先部と、を備えることを特徴とするハンダゴテ。
【請求項３】
前記加熱部の厚みは、前記回路基板と前記デバイスとを接続するハンダの厚みよりも薄いことを特徴とする、請求項２に記載のハンダゴテ。
【請求項４】
前記発熱部が設置される前記フレーム部先端の径は、前記本体先端に設置される前記フレーム部の径と同一、若しくは、それ以上の長さであることを特徴とする、請求項２乃至３の何れか一つに記載のハンダゴテ。
【請求項５】
前記除去部は、板状の形状を有しており、前記デバイスの取り外し作業時に於ける前記吸着部の進行方向と反対側に設置されることを特徴とする、請求項２乃至４の何れか一つに記載のハンダゴテ。
【請求項６】
前記フレーム部は、外側が絶縁処理されていることを特徴とする、請求項２乃至５の何れか一つに記載のハンダゴテ。
【請求項７】
前記加熱部はニクロム線であることを特徴とする、請求項２乃至６の何れか一つに記載のハンダゴテ。
【請求項８】
前記吸着部は、銅撚線であることを特徴とする、請求項２乃至７の何れか一つに記載のハンダゴテ。
【請求項９】
前記コテ先部は、前記本体から着脱可能であることを特徴とする、請求項２乃至８の何れか一つに記載のハンダゴテ。
【請求項１０】
本体と、前記本体先端に設置されるフレーム部と、前記フレーム部の先端に設置され、前記本体及び前記フレーム部とを介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部と、前記加熱部に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部とを有するコテ先部と、を備えるハンダゴテによる回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外し方法であって、
前記回路基板と前記デバイスの間の空間に前記加熱部を挿入し、発熱させることによって、前記ハンダを溶融し、さらに、溶融されたハンダを吸着部によって吸着させることを
特徴とする、回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上にハンダ付けされたデバイスを取り外すためのハンダゴテに関し、特にデバイスと回路基板とを接続するハンダ接合部を溶融し、溶融されたハンダ接続部を吸着除去するハンダゴテに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電気・電子機器の小型化に伴って、実装基板の高密度化が進められている。従来、実装基板に取り付ける表面実装型ＩＣパッケージとして、ＱＦＰ（Quad Flat Package
）等、パッケージ側面から出されたリードを実装基板に接続する構造を備えたＩＣパッケージが用いられてきたが、このＩＣパッケージを使用して実装基板の高密度化を図るためには、リード線のピッチを狭くしなければならず、この方法には限界がある。そこで、パッケージの裏面に複数の球形ハンダ接合部を格子状に形成、配列して、リード線代わりに使用する表面実装型のＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージが注目を集めるようになっ
た。しかし、ＢＧＡパッケージはハンダ接合部がパッケージの裏側に形成される構造であるので、実装基板からＢＧＡパッケージを取り外すことは困難である。  
【０００３】
この問題を解決するために、様々な発明が提案されている。例えば、特許文献１では、基板上に実装されたＢＧＡパッケージを取り外すためのスポットリフロー装置について記載されており、熱風を発生させるホットエア発生装置を基板の両面に設置し、さらに表面側のホットエア発生装置からの熱風をＢＧＡパッケージと基板との接合部に吹き付けるために、ＢＧＡパッケージを取り囲むようにして熱風ガイド枠を設置する構成が開示されている。特許文献２では、微細空間のハンダ接続部を修正可能な微細接続部検査装置について記載されており、櫛状の微細管に設けられた発熱体を発熱させることにより、ハンダを溶融し分離する構成が開示されている。特許文献３では、ＢＧＡパッケージを実装基板から取り外すＢＧＡリペア装置について記載されており、ＢＧＡパッケージと実装基板との間のハンダ接続部を、導電性ワイヤを加熱することによって溶融切断する構成が開示されている。特許文献４では、実装基板からＢＧＡパッケージを取り外すリペア装置について記載されており、ＢＧＡパッケージと実装基板との隙間に、ＢＧＡパッケージのハンダ接合部と同一ピッチの櫛歯状ヒータを挿入し、該ヒータを加熱することによって、ハンダ接合部を融解する構成が開示されている。特許文献５では、ＢＧＡパッケージを実装基板から取り外し、取り外したＢＧＡパッケージを再利用可能とするリワーク装置について記載されており、実装基板の裏側を加熱装置で暖めてハンダを溶融し、糸状の切断部を有する糸楊子型の工具を使用して、溶融されたハンダ接合部の実装基板側を切断部で切断する構成が開示されている。特許文献６では、ＢＧＡパッケージを実装基板から取り外す装置について記載されており、ＢＧＡパッケージと実装基板との隙間に加熱部を挿入し、該加熱部によってハンダ接合部を溶融し、溶融したハンダ接合部を吸着部によって吸着し、さらに、加熱吸引部によって吸着したハンダを加熱して再溶融し、再溶融されたハンダを吸引することにより吸着部を清浄な状態にする構成が記載されている。
【特許文献１】特開２００１−２１０９４６号公報（第２−４頁、第１図）
【特許文献２】特開平７−２３４１８９号公報（第２−３頁、第２図）
【特許文献３】特開平８−１５３９６７号公報（第２頁、第２図）
【特許文献４】特開２００２−９４３２号公報（第３−４頁、第１図）
【特許文献５】特開平１０−３３５８１０号公報（第３−４頁、第２図）
【特許文献６】特開２０００−１５１０９３号公報（第２−６頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の通り、特許文献１に記載の発明では、基板とＢＧＡパッケージとの間のハンダ接合部まで熱風を送り込むことは出来るが、各ハンダ接合部を均一に加熱することが困難である。さらに、基板の表裏両面側から熱風を吹き付けることにより、基板やその他の部材が変形する虞がある。特許文献２乃至４に記載の発明では、基板とＢＧＡパッケージとの間の接合部に入り込み、ハンダ接合部を溶融することが出来る。これにより、熱風を吹き付けてハンダ接合部を溶融する方法に比して、ハンダ接続部を直接的に溶融することは可能であるが、ハンダを溶融後の処理について何ら記載されていない。また、特許文献５に記載の発明では、加熱装置で実装基板を暖めることを前提としているので、加熱装置の熱風による実装基板の変形や、他のハンダ接合部の溶融を引き起こす虞がある。そして、特許文献６に記載の発明では、加熱部がハンダ接合部を溶融した後、吸着部が溶融されたハンダ接合部を吸着除去し、さらに、加熱吸引部が吸着部に吸着されたハンダを再溶融し、再溶融されたハンダを吸引することにより吸着部を清浄する。ただし、この発明に記載の装置は複雑な構造の装置が必要となり、装置の製造コストが高くなる可能性がある。また、加熱、吸引等の一連の作業を実行するために、多くの消費電力が必要となる可能性が高い。さらに、複雑な構成の装置を使用しているので、メンテナンスが容易ではないだけでなく、メンテナンス費用も嵩む虞がある。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、ＢＧＡパッケージと実装基板とのハンダ接合を溶融し、溶融されたハンダ接合部を除去することの出来る、安価でメンテナンスの容易な装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１発明に係るハンダゴテは、回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外しに使用するハンダゴテであって、本体と、本体先端に設置され、外側が絶縁処理されるフレーム部と、フレーム部の先端に設置され、本体及びフレーム部を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融するニクロム線と、ニクロム線に進行方向と反対側に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な板状に形成された銅撚線と、を有するコテ先部と、を備えており、ニクロム線の厚みは、回路基板とデバイスとを接続するハンダの厚みよりも薄くなっており、ニクロム線が設置されるフレーム部先端の径は、本体先端に設置されるフレーム部の径と同一、若しくは、それ以上の長さであり、コテ先部は、本体から着脱可能であることを特徴とする。
【０００７】
このハンダゴテによれば、本体及びフレーム部を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融するニクロム線と、加熱部に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な銅撚線とを有するので、回路基板とデバイスとを接合するハンダを溶融し、溶融されたハンダを吸着除去する２つの作業を簡単な構成で実施することが出来る。    
【０００８】
このハンダゴテによれば、フレーム部は外側が絶縁処理されているので、デバイスの取り外し作業を行う際に、フレーム部がデバイスや他の部材に接触して通電することを防ぐことが出来る。また、ニクロム線が設置されるフレーム部先端の径が、本体先端に設置されるフレーム部の径の長さと同一、若しくは、それ以上の長さであるので、本体に設置されるフレーム部の径よりも長い径を有するデバイスの取り外しを行うことが出来る。
【０００９】
このハンダゴテによれば、加熱部の厚みが回路基板とデバイスとを接続するハンダの厚みよりも薄いので、加熱部を確実に回路基板とデバイスとの間の空間に挿入することができる。
【００１０】
このハンダゴテによれば、吸着部が板状の形状を有しているので、加熱部によって溶融されたハンダを板状の上下両面から吸着することが出来る。また、吸着部がデバイスの取り外し作業時に於ける加熱部の進行方向と反対側の面に設置されているので、ハンダが加熱部によって溶融された直後に、溶融されたハンダを吸着除去することが出来る。
【００１１】
このハンダゴテによれば、加熱部がニクロム線であるので、高温に強く耐久性があり、ハンダを容易に溶解させることができ、吸着部が銅撚線であるので、溶融されたハンダを容易に吸着することが出来る。
【００１２】
このハンダゴテによれば、コテ先が操作部から着脱可能であるので、実装基板から取り外すデバイスのサイズに応じて多様な大きさのコテ先に交換することが出来る。また、ニクロム線の劣化及び銅撚線の吸着力の低下等に伴い、コテ先を交換することが出来るので、安価な部品交換によってハンダゴテの機能を維持することが出来るだけでなく、容易にメンテナンスを行うことが出来る。
【００１３】
第２発明に係るハンダゴテは、回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外しに使用するハンダゴテであって、本体と、本体先端に設置されるフレーム部と、フレーム部の先端に設置され、本体及びフレーム部を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部と、加熱部に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部と、を有するコテ先部とを備えることを特徴とする。
【００１４】
このハンダゴテによれば、本体及びフレーム部を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部と、加熱部に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部とを有するので、回路基板とデバイスとを接合するハンダを溶融し、溶融されたハンダを吸着除去する２つの作業を簡単な構成で実施することが出来る。    
【００１５】
第３発明に係るハンダゴテは、第２発明に係るハンダゴテに於いて、加熱部の厚みは、回路基板とデバイスとを接続するハンダの厚みよりも薄いことを特徴とする。
【００１６】
このハンダゴテによれば、加熱部の厚みが回路基板とデバイスとを接続するハンダの厚みよりも薄いので、加熱部を回路基板とデバイスとの間の空間に確実に挿入することが出来る。
【００１７】
第４発明に係るハンダゴテは、第２乃至第３発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、加熱部が設置されるフレーム部先端の径は、本体先端に設置されるフレーム部の径と同一、若しくは、それ以上の長さであることを特徴とする。
【００１８】
このハンダゴテによれば、加熱部が設置されるフレーム部先端の径が、本体先端に設置されるフレーム部の径の長さと同一、若しくは、それ以上の長さであるので、本体に設置されるフレーム部の径よりも長い径を有するデバイスの取り外しを行うことが出来る。
【００１９】
第５発明に係るハンダゴテは、第２乃至第４発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、吸着部は、板状の形状を有しており、デバイスの取り外し作業時に於ける加熱部の進行方向と反対側の面に設置されることを特徴とする。
【００２０】
このハンダゴテによれば、吸着部が板状の形状を有しているので、加熱部によって溶融されたハンダを板状の上下両面から吸着することが出来る。また、吸着部がデバイスの取り外し作業時に於ける加熱部の進行方向と反対側の面に設置されているので、ハンダが加熱部によって溶融された直後に、溶融されたハンダを吸着除去することが出来る。
【００２１】
第６発明に係るハンダゴテは、第２乃至第５発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、フレーム部は、外側が絶縁処理されていることを特徴とする。
【００２２】
このハンダゴテによれば、フレーム部は外側が絶縁処理されているので、デバイスの取り外し作業を行う際に、フレーム部がデバイスや他の部材に接触して通電することを防ぐことが出来る。
【００２３】
第７発明に係るハンダゴテは、第２乃至第６発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、加熱部はニクロム線であることを特徴とする。
【００２４】
このハンダゴテによれば、加熱部がニクロム線であるので、高温に強く耐久性があり、ハンダを容易に溶解させることが出来る。
【００２５】
第８発明に係るハンダゴテは、吸着部は、第２乃至第７発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、吸着部は銅撚線であることを特徴とする。
【００２６】
このハンダゴテによれば、吸着部が銅撚線であるので、ハンダを容易に吸着することが出来る。
【００２７】
第９発明に係るハンダゴテは、第２乃至第８発明の何れか一つに係るハンダゴテに於いて、コテ先部は、操作部から着脱可能であることを特徴とする。
【００２８】
このハンダゴテによれば、コテ先が操作部から着脱可能であるので、加熱部の劣化または／及び吸着部の吸着力の低下等に伴い、コテ先を交換することが出来るので、安価な部品交換によってハンダゴテの機能を維持することが出来るだけでなく、容易にメンテナンスを行うことが出来る。
【００２９】
第１０発明に係る回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外し方法は、本体と、本体先端に設置されるフレーム部と、フレーム部の先端に設置され、本体及びフレーム部を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部と、加熱部に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部とを有するコテ先部と、を備えるハンダゴテによる回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外し方法であって、回路基板とデバイスの間に加熱部を通して、発熱させることによって、ハンダを溶融し、さらに、溶融されたハンダを吸着部によって吸着させることを特徴とする。
【００３０】
この回路基板上にハンダ付けされたデバイスの取り外し方法によれば、回路基板とデバイスの間に加熱部を通して、発熱させることによって、ハンダを溶融し、さらに、溶融されたハンダを吸着部によって吸着させるので、ハンダを溶融し、溶融されたハンダを吸着除去するという、２つの作業を簡単な構成で実施することが出来る。    
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、一つのハンダゴテで回路基板にハンダ付けされたデバイスのハンダ接合部を加熱部によって溶融し、溶融されたハンダ接合部を吸着部によって吸着することが可能となり、さらに、必要に応じてコテ先の交換も可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
[構成]
図１（ａ）は、本実施形態に係るハンダゴテ１の斜視図であり、図１（ｂ）は、ハンダゴテ１の先端部の正面拡大図であり、図１（ｃ）は、ハンダゴテ１の先端部の側面拡大図であり、図１（ｄ）は、ハンダゴテ１の先端部に於ける加熱部及び吸着部の斜視図である。
【００３３】
図１（ａ）に図示されているように、回路基板にハンダ付けされたデバイスの取り外しに使用される本実施形態に係るハンダゴテ１は、電源プラグ２と、電源コード３と、本体４と、コテ先部５を備える。電源プラグ２は、商用電源のコンセント（図示せず）に接続し、電源コード３を介して、商用電源からの電流を本体４に内蔵された電源回路（図示せず）に供給する。本体４は、ユーザが保持し操作する略円柱状のハンダゴテ本体であり、内部に電源回路を有している。商用電源から本体４の電源回路に供給された電流は、コテ先部５に供給される。
【００３４】
コテ先部５は、本体４の先端部に設置され、フレーム部６と、加熱部７と、吸着部８とを備えている（図１（ｂ）乃至（ｃ）参照）。フレーム部６は、外側に絶縁処理が施された導電性の金属フレーム２本で構成されており、本体４先端部のコネクタ（図示せず）にフレーム部６の根本側先端部が挿入され、嵌合される構造となっている。本体４先端部のコネクタは、本体４に内蔵された電源回路と電気的に接続されており、フレーム部６と本体４先端部のコネクタは嵌合により電気的に接続される。本実施形態に於いては、これら２本のフレーム部６の先端部に於ける間隔が、根本部に於ける２本のフレーム部６の間隔よりも広くなっているが、先端部の間隔と根本部の間隔が同一であっても良い。また、フ
レーム部６の先端近傍には貫通孔６ａが形成されており、該貫通孔６ａに加熱部７が挿入され、固定される。そして、本体４に内蔵の電源回路から先端部のコネクタを介してフレーム部６に出力された電流は、フレーム部６の先端部に取り付けられた加熱部７に供給される。なお、コテ先部５は、着脱可能な構造となっているので、コテ先部が劣化した場合等、必要に応じて交換することが可能である。また、フレーム部６に於ける本体４との取り付け部分の大きさ及び形状が同一であれば、フレーム部の長さが異なるコテ先部や、２本のフレーム部の先端部分の間隔が異なるコテ先部等、多様なコテ先部分を使用することが出来る。
【００３５】
図１（ｄ）に図示されているように、加熱部７は、断面形状略円形で、電熱線部７ａと接続部７ｂとで構成されている。電熱線部７ａは、ニクロム線の外側をセラミックで被覆又はコーティングして絶縁処理を施した部分であり、本体４及びフレーム部６からの電流により発熱する。接続部７ｂは、フレーム部６の先端近傍に形成された貫通孔６ａに挿入され、フレーム部６と電気的に接続される部分であるので、絶縁処理は施されていない。また、加熱部７の径は、デバイスと実装基板とを接続するハンダ接合部の厚みよりも薄くなっており、本実施形態に於ける加熱部７の径は０．５ミリに設定されている。
【００３６】
吸着部８は、略板状に形成された銅撚線の吸着部であり、毛細管現象により溶融されたハンダを吸着する。吸着部８は、加熱部７の複数箇所に銅撚線の一部が巻き付けられ、フレーム部６に対して略垂直に加熱部７の進行方向と反対側に固定される。本実施形態に於いて、吸着部８に於ける加熱部７との固定部分から後方部先端までの長さは２ミリから１０ミリ程度に設定されている。
【００３７】
なお、本実施形態に於いては、加熱部７はフレーム部６から着脱可能である。したがって、加熱部７の劣化、吸着部８の吸着力低下等に対応して、加熱部７及び吸着部８を交換することが可能である。また、フレーム部６に弾力性のある素材を使用した場合、フレーム部６の先端近傍に形成された貫通孔６ａに嵌合可能な形状及び大きさを有する接続部７ｂを備えた加熱部７であれば、厚み及び水平方向の長さが異なる加熱部７をフレーム部６に設置することが可能である。
【００３８】
[ＢＧＡパッケージの取り外し方法]  
図２（ａ）は実装基板９にハンダ付けされた表面実装型のＢＧＡパッケージ１０の斜視図であり、図２（ｂ）は該ＢＧＡパッケージ１０の側面図であり、図２（ｃ）は該ＢＧＡパッケージ１０の裏面側の拡大図である。また、図３（ａ）は該ＢＧＡパッケージ１０の取り外し方法に関する概略斜視図であり、図３（ｂ）は該ＢＧＡパッケージ１０の取り外し時に於けるＢＧＡパッケージ１０と実装基板９の近傍を拡大図示したものである。
【００３９】
図２（ａ）に図示されているように、ＢＧＡパッケージ１０が実装基板９上にハンダ付けされる場合、ＢＧＡパッケージ１０の裏面に格子状に配列されたハンダ接合部１０ａのそれぞれが実装基板９にハンダ付けされる（図２（ｂ）及び（ｃ）参照）。本実施例では、ＢＧＡパッケージ１０と実装基板９とを接続するハンダ接合部の厚みを０．６ミリとする。  
【００４０】
このようにハンダ付けされたＢＧＡパッケージ１０を実装基板９から取り外す場合、まずハンダゴテ１の電源コンセント４を商用電源に差し込み、商用電源からの電流によってコテ先部３のフレーム部６の先端部分に取り付けられた加熱部７を発熱させる。この加熱部７をＢＧＡパッケージ１０と実装基板９の間の空間に挿入し、図３（ａ）の矢印方向に順次移動させる。加熱部７の発熱温度は２００〜４００度であり、この発熱によりハンダ接合部１０ａを融解し、加熱部７の進行方向と反対側に接続された吸着部８によって、加熱部７によって融解されたハンダ接合部１０ａが毛細管現象により吸い上げられて除去さ
れる。前述の通り、吸着部８は加熱部７に対して略垂直に接続された板状の部材であるので、融解されたハンダ接合部１０ａを板状の上下両面で吸着することが出来る。このようにして、加熱部７によって融解されたハンダ接合部１０ａは融解直後に吸着部８によって吸着される。なお、ハンダ接合部１０ａを溶融し、吸着した後に、ハンダがＢＧＡパッケージ１０及び実装基板９に薄く残る場合があるが、この部分は再度ＢＧＡパッケージをハンダ付けする場合に予備ハンダとして使用できるので支障をきたすことはない。
【００４１】
[作用効果]
本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、フレーム部６の先端近傍に設置され、本体４の電源回路及びフレーム部６を介して供給される電流によって発熱し、ハンダ接合部１０ａを溶融する加熱部７と、加熱部７の進行方向と反対側に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部８とを備えているので、１つのハンダゴテでハンダ接合部の溶融と溶融されたハンダの吸着除去という２つの作業を簡単な構成で実施することが出来る。
【００４２】
本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、フレーム部６の外側が絶縁処理を施されているので、ＢＧＡパッケージ１０の取り外し作業時に、ＢＧＡパッケージ１０及び他の部材に接触した場合に通電することを防止することが出来る。
【００４３】
本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、加熱部７が設置される２本のフレーム部６の間隔が、本体４の先端に設置される２本のフレーム部６の間隔よりも長くなっているので、本体側に設置される２本のフレーム部６の間隔よりも１辺の長さが長いＢＧＡパッケージの取り外しを行うことが出来る。
【００４４】
本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、吸着部８が銅撚線で構成されているので、毛細管現象により溶融されたハンダを容易に吸着することが出来る。さらに、本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、吸着部８が加熱部７の進行方向と反対側に設置され、吸着部８の形状が板状であるので、ハンダ接合部１０ａが加熱部７によって溶融された直後に、溶融されたハンダ接合部１０ａを板状の上下両面から吸着することが出来る。
【００４５】
本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、加熱部７を構成する電熱線部７ａにニクロム線を使用しているので、高温に強く耐久性があり、ハンダ接合部１０ａを容易に融解させることが出来る。また、本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、加熱部７の厚みがハンダ接合部１０ａの直径よりも薄いので、ＢＧＡパッケージ１０と実装基板９の間の空間に確実に挿入することが出来る。
【００４６】
本実施形態に係るハンダゴテ１によれば、コテ先部５が本体４から着脱可能であるので、加熱部７の劣化または／及び吸着部８の吸着力の低下等に伴い、コテ先部５を交換することが出来る。したがって、安価な部品交換によってハンダゴテ１の機能を維持することが出来るだけでなく、容易にメンテナンスを行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本実施形態に係るハンダゴテとコテ先部を示す図
【図２】ＢＧＡパッケージの斜視図、側面図、及び裏面図
【図３】本実施形態に係るＢＧＡパッケージの取り外し方法を示す図
【符号の説明】
【００４８】
１      ハンダゴテ    
２      電源プラグ
３      電源コード    
４      本体
５      コテ先部    
６      フレーム部    
６ａ    貫通孔
７      加熱部          
７ａ    電熱線部
７ｂ    接続部
８      吸着部
９      実装基板
１０    ＢＧＡパッケージ
１０ａ  ハンダ接合部
【図１】
2006066473.tif 000003
【図２】
2006066473.tif 000004
【図３】
2006066473.tif 000005