(57)【要約】【課題】  ジャンパ構造を備えた回路基板の絶縁層について、目視検査だけでは困難な絶縁特性を確実に行なう構造と、そのための検査方法を提供する。【解決手段】  少なくとも一方の表面に形成された銅箔層を備えた回路基板（プリント配線板）であって、その表面の導体パターンの一部にジャンパ構造を備えており、基材の表面の一部には、導体パターン及び絶縁層とは独立して、確認マーク３００を備えており、この確認マークの表面に複数の絶縁層の形成に対応して絶縁層を形成した後、チェック装置の検査端子を接触してその電気的特性を計測することにより、複数の絶縁層の抜けと共に、目視による検査だけではなく、絶縁特性を含む電気的特性をも自動的に検査する。【選択図】      図１
2006066632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の表面に形成された導体パターンとを備え
ると共に、更に、前記絶縁基板の表面上に形成した前記導体パターンの一部の表面には絶
縁層を形成してなる回路基板であって、更に、前記絶縁基板の表面に形成された前記導体パターン及び前記絶縁層とは独立して、前記絶縁基板の一部に、前記絶縁層の形成を確認するための確認マークを備え、前記確認マークは、前記の絶縁層の形成と対応して、それぞれの表面に絶縁層が個別に形成される所定形状の導体層を備え、その間を電気的に接続して構成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の表面に形成された導体パターンとを備え
ると共に、更に、前記絶縁基板の表面上に形成した前記導体パターンの一部の表面には絶
縁層を形成し、当該絶縁層の表面に導体層を形成してなる回路基板であって、前記絶縁層
は複数の層から形成されており、更に、前記絶縁基板の表面に形成された前記導体パター
ン及び前記絶縁層とは独立して、前記絶縁基板の一部に、前記複数の絶縁層の形成を確認
するための確認マークを備えており、前記確認マークは、前記複数の絶縁層の形成
と対応して、それぞれの表面に絶縁層が個別に形成される所定形状の導体層を、複数備え
、その間を電気的に接続して構成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記請求項１又は請求項２に記載した回路基板において、前記確認マークは、その捨て基
板部分に形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項４】
前記請求項１〜３の何れかに記載した回路基板のための検査方法であって、前記導体パタ
ーン及び前記絶縁層とは独立して前記絶縁基板の一部に形成された前記確認マークの表面
に、前記複数の絶縁層の形成に対応してそれぞれの表面に絶縁層を個別に形成した後、検
査端子を接触してその電気的特性を計測することにより、前記導体パターンの一部に形成
された前記複数の絶縁層の電気的特性を検査することを特徴とする回路基板のための検査
方法。
【請求項５】
前記請求項４に記載した回路基板のための検査方法において、前記複数の絶縁層の電気的
特性を検査する方法が導体パターンの回路導通チェックと同時に検査することを特徴とす
る回路基板のための検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁材の表面に導体層を形成してなる基材の表面に所定の導体パターンを形
成した後、更に、その表面に絶縁体を塗布して絶縁層を形成してその表面に導体層を形成
した、所謂、ジャンパ構造を備えた回路基板（プリント配線板）と、かかる回路基板の検
査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、その片面又は両面に銅箔が形成されたガラスエポキシ基板、紙フェノー
ル基板等、所謂、絶縁基板（基材）において、その表面の銅箔をエッチングなどにより取
り除いて導体（又は、回路）パターンを形成し、その表面に更に、ソルダレジスト（半田
レジスト）などを含む絶縁体を塗布して絶縁層を形成し、その表面に導電性の塗料を用い
て導電パターン（ジャンパ）を形成する印刷回路基板は、既に例えば、以下の特許文献１
により知られている。
【０００３】
また、上記の導電パターン（ジャンパ）を形成する際、絶縁層の印刷ズレや工程抜けを
チェックする方法として、当該絶縁層を形成する絶縁インクの色を変えることにより、そ
の検査を容易にする構造や方法が、以下の特許文献２により、既に知られている。
【特許文献１】特開平６−１４０７８８号公報
【特許文献２】特開平９−３３１１３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
すなわち、上記特許文献２においても指摘されるように、銅箔回路パターンの上に印刷
抵抗体等の印刷電子素子又は導電パターンを形成する場合、その高密度化を図るため、銅
箔回路部分の上に半田レジスト層や絶縁層を介して印刷電子素子や導体パターン（所謂、
ジャンパ）を形成する場合がある。その場合、この形成した半田レジスト層や絶縁層の厚
みが薄かったりすると、上記銅箔回路パターンと印刷電子素子や導電パターンとの間で短
絡が生じる恐れがある。そこで、この絶縁層を多層化し、もって、この絶縁層の厚みを確
保することが行なわれているが、しかしながら、この絶縁層を複数の層で形成した場合に
は、そのための印刷工程が増大するだけではなく、更には、形成された絶縁層の形成状態
を確認する必要がある。
【０００５】
そこで、上記の特許文献２においては、特に、上記絶縁層の各層の印刷ズレや抜けを、
所謂、目視によって検査することを容易にするため、印刷塗布する絶縁層の一部を透明性
の部材で形成すると共に、他の絶縁層の部材についても、互いに区別可能な色を有する材
料とした印刷回路基板が提案されている。
【０００６】
しかしながら、上記の特許文献２により知られる印刷回路基板では、目視による検査を
可能にするため、形成される絶縁層の各層に多少の印刷ズレが生じることを前提としてい
る。そのため、これら複数の層が高密度化を図るために高精度で各層の上に形成された場
合には（特に、有色の層の下に形成された層との間で）、その目視による検査が困難にな
るという問題があった。また、目視による検査だけでは、形成される絶縁層の抜けを含め
、特に、形成された絶縁層の電気的な特性、即ち、形成された絶縁層の各層における厚さ
を含む形成状態にも起因する絶縁性などについて、これを確実に確認することは困難であ
った。加えて、形成された絶縁層の各層を、透明を含めて互いに区別可能な色にし、かつ
、それらを塗布する順序を確実に制御することは、プリント配線板の製造工程での絶縁イ
ンクの管理を複雑にし、更には、その絶縁特性にも影響を与えてしまうことから、実際の
製造工程で採用することは困難を生じることが多い。
【０００７】
そこで、本発明では、上述した従来技術における問題点に鑑み、回路基板の導体パター
ン上に複数の絶縁層を形成し、その表面に形成される導体層（所謂、ジャンパ）を備えて
なるプリント配線基板において、複数の絶縁層の形成抜けを含め、従来の目視による検査
だけでは困難な、例えば、その電気的な特性である絶縁特性等を含めて、前記複数の絶縁
層の形成を確実に確認することを可能にすることが可能な回路基板と、かかる回路基板の
ための検査方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、上述した本発明の目的を達成するため、本発明によって提供されるのは、ま
ず、絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の表面に形成された導体パターンとを備
えると共に、更に、前記絶縁基板の表面上に形成した前記導体パターンの一部の表面には
絶縁層を形成ししてなる回路基板であって、更に、前記絶縁基板の表面に形成された前記導体パタ
ーン及び前記絶縁層とは独立して、前記絶縁基板の一部に、前記複数の絶縁層の形成を確
認するための確認マークを備え、前記確認マークは、前記絶縁層の形成と対応して、それぞれの表面に絶縁層が個別に形成される所定形状の導体層を備え、その間を電気的に接続して構成される回路基板が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の表面に形成された導体パターンとを備えると共に、更に、前記絶縁基板の表面上に形成した前記導体パターンの一部の表面には絶縁層を形成し、当該絶縁層の表面に導体層を形成してなる回路基板であって、前記絶縁層は複数の層から形成されており、更に、前記絶縁基板の表面に形成された前記導体パターン及び前記絶縁層とは独立して、前記絶縁基板の一部に、前記複数の絶縁層の形成を確認するための確認マークを備えており、前記確認マークは、前記複数の絶縁層の形成と対応して、それぞれの表面に絶縁層が個別に形成される所定形状の導体層を、複数備え、その間を電気的に接続して構成されている回路基板が提供される。
【００１０】
なお、本発明によれば、前記に記載した回路基板において、前記確認マークは、前記複
数の絶縁層の形成と対応して、それぞれの表面に絶縁層が個別に形成される所定形状の導
体層を、複数備え、その間を電気的に接続して構成されており、又は、前記確認マークは
、その捨て基板部分に形成している。
【００１１】
更に、本発明によれば、前記に記載した回路基板のための検査方法であって、前記導体
パターン及び前記絶縁層とは独立して前記絶縁基板の一部に形成された前記確認マークの
表面に、前記複数の絶縁層の形成に対応してそれぞれの表面に絶縁層を個別に形成した後
、検査端子を接触してその電気的特性を計測することにより、前記導体パターンの一部に
形成された前記複数の絶縁層の電気的特性を検査する回路基板のための検査方法が提供さ
れる。
【００１２】
なお、本発明によれば、前記に記載した回路基板のための検査方法において、前記複数
の絶縁層の電気的特性を検査する方法が導体パターンの回路導通チェックと同時に検査し
てもよい。
【発明の効果】
【００１３】
すなわち、上記の本発明によれば、上述した回路基板の一部に形成される確認マークを
利用することにより、ジャンパ構造を形成するために導体パターンの上に形成される複数
の絶縁層について、目視による検査だけでは困難な電気的な特性である絶縁特性をも含め
、上述の検査方法によって、確実にかつ自動的に、そして、効率良く検査することが可能
となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を用いて詳細に説明する。
【００１５】
まず、添付の図１は、本発明の一実施の形態になる回路基板（又は、プリント配線板と
も言う）を形成するために用いられる基材である、その片面又は両面に銅箔（例えば、厚
さ３５μｍ程度）などの導電層が形成された、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板等
、所謂、絶縁基板（基材）１００が示されている。なお、この図からも明らかなように、
この絶縁基板（基材）１００では、以下に詳述するように、図の破線により取り囲まれた
内部において、その片面又は両面に付着された金属箔を所定のパターンで、例えば、エッ
チングすること等によって除去し、所望の回路（導体）パターンを形成する。更には、そ
の表面の回路（導体）パターンの一部の表面には、例えばソルダレジストを含み、絶縁体
（絶縁インク）を印刷・塗布することにより絶縁層を形成すると共に、その表面に導体層
（所謂、ジャンパ）を形成し、もって、所謂、ジャンパ構造を有するプリント配線板を形
成する。
【００１６】
なお、所望の回路（導体）パターンが形成された絶縁基板（基材）１００は、図の破線
部分で切断されてプリント配線板（製品）２００、２００となるものである。一方、上記
破線の外側の部分は、上記絶縁基板（基材）１００を保持するためのフレーム部を形成す
ると共に、上記プリント配線板の上に素子が実装された後に取り除かれるものであり、一
般に、捨て基板（製品部以外で除去される部分）１５０と呼ばれるものである。なお、図
の破線部分のプリント配線板２００、２００は同一形状でなく、互いに異なる形状のプリ
ント配線板の組み合わせでもよい。
【００１７】
そして、本発明によれば、上記絶縁基板（基材）１００の表面の一部には、以下に詳述
する確認マーク３００が形成されている。なお、この確認マーク３００は、上記の図１に
も示すように、例えば、上記基材１００の捨て基板１５０と呼ばれる部分に形成してもよ
く、又は、図に点線で示すように、上記破線で示したプリント配線板（製品）２００、２
００の内部に形成されてもよい。なお、プリント配線板２００内部に形成される場合、こ
の確認マーク３００は、製品に実用的に形成される導体パターンや絶縁層等とは、例えば
、電気的にも物理的にも、独立して形成されることとなる。
【００１８】
また、上記確認マーク３００のパターン形状の一例を、添付の図２に示す。これらの図
からも明らかなように、確認マーク３００は、例えば、上記基材１００の一部（例えば、
上記捨て基板１５０と呼ばれる部分）に、エッチングなどにより余分の銅箔を取り除くこ
とにより、複数（この場合には３個）の円形のランド３０１、３０２、３０３を形成する
と共に、その間を細い導体路３０４、３０４により電気的に接続することにより構成され
ている。なお、より具体的に、本例では、例えば、ランド３０１及び３０３を、径１．６
φとし、他方、ランド３０２を、径１．３φとして形成している。また、導体路３０４の
幅は、例えば、０．３ｍｍとしている。そして、上記の大径（１．６φ）のランド３０１
及び３０３の表面上は、後にも述べるが、上記プリント配線板（製品）２００、２００の
内部にソルダレジストなどの絶縁体を塗布して絶縁層を形成する際に、同時に、当該絶縁
層が、例えば径１．３φの外域部分に形成されることとなる。
【００１９】
次に、添付の図３により、上記に説明した絶縁基板（基材）１００を用いて、プリント
配線板２００、２００を形成すると共に、形成したソルダレジストなどの絶縁層の電気的
特性である絶縁特性を検査する方法を含めたプリント配線板の製造方法について説明する
。
【００２０】
この図３において、まず、上記の絶縁基板（基材）１００を得るため、その片面又は両
面に銅箔が形成・付着された、ガラスエポキシ基板や紙フェノール基板等の大面積の材料
を切断し、所定の大きさ形状の材料を得（工程Ｓ１０）、さらに、その端面を処理する（
工程Ｓ１１）。続いて、その片面又は両面に形成された銅箔上に、上記プリント配線板２
００を形成するための導電パターンと共に、上記確認マーク３００（ランド３０１、３０
２、３０３と導体路３０４）を形成するため、エッチング用レジストのパターン印刷を施
し（工程Ｓ１２）、その後、エッチング処理により余分な銅箔を取り除いて絶縁基板上に
所望の導体パターンを形成し、これにより、上記の図１にも示した絶縁基板（基材）１０
０を得る。さらに、必要に応じて、ソルダレジストをその表面に印刷するためのレジスト
印刷を行なう（工程Ｓ１３）。
【００２１】
続いて、銅箔回路部分の上にソルダレジスト層を介して導体パターン（所謂、ジャンパ
）を形成するための複数層の絶縁層を形成するため、アンダーコート印刷Ｉ（工程Ｓ１４
）及びアンダーコート印刷II（工程Ｓ１５）からなるアンダーコート印刷を行なう。なお
、この時、本発明では、上記確認マーク３００を利用しながら上記のアンダーコート印刷
を行なうこととなる。
【００２２】
ここで、添付の図４の一部拡大断面図により、上記絶縁基板（基材）１００上に形成さ
れるプリント配線板２００のジャンパ構造について説明する。このジャンパ構造とは、絶
縁基板（基材）１００上にエッチングによって形成された（残された）導体パターンであ
る銅箔２０１、２０２、２０３において、図の中央部に示す導体パターンの一部２０２を
越えて、その両側の導体パターン２０１と２０３とを電気的に接続する構造である。具体
的には、まず、ソルダレジスト層２０４が、上記導体パターン２０２を含めてプリント配
線板の表面に形成される。なお、図中の符号２０４は、上記レジスト印刷（工程Ｓ１３）
により形成されたソルダレジスト層を示している。なお、ソルダレジスト膜２０４を絶縁
層数として計数（カウント）することも出来る。更に、以下にも説明するように、アンダ
ーコート印刷により形成される第１の絶縁層２０５及び第２の絶縁層２０６が、その表面
に、順次、形成される。その後、その表面には、両側の導体パターン２０１と２０３を覆
うように導体層２０７が導電性ペーストで形成され、更に、その上にオーバーコート２０
８を形成し、もって、ジャンパ構造が完成される。なお、これら絶縁層や導体層の印刷に
は、例えば、スクリーン印刷などの一般の印刷技術を採用することにより実現することが
出来る。
【００２３】
ここで、再び、図３に戻り、上記ソルダレジスト層２０４の表面には、第１の絶縁層２
０５を形成するためのアンダーコート印刷Ｉが行なわれ（工程Ｓ１４）る。そして、この
印刷が行なわれると同時に、さらに、上記確認マーク３００の上にも、アンダーコート印
刷Ｉが行なわれる。すなわち、本例では、添付の図５（Ａ）に示すように、上記確認マー
ク３００を構成する一方の円形のランド３０１上にも、上記アンダーコート印刷Ｉが行な
われる（符号３０５を参照）。また、同様にして、第２の絶縁層２０６を形成するための
アンダーコート印刷IIが行なわれる（工程Ｓ１５）と同時に、上記確認マーク３００の他
方の円形のランド３０３の上にも行なわれる。本例では、添付の図５（Ｂ）に示すように
、上記確認マーク３００を構成する他方にある円形のランド３０３上に、上記アンダーコ
ート印刷IIが行なわれる（符号３０６を参照）。なお、こられ確認マーク３００上へのア
ンダーコート印刷は、上記アンダーコート印刷Ｉ及びIIを実行すると同時に、上記確認マ
ーク３００の位置に対応した部分に所定の形状（なお、本例では、径１．３φの円形）で
印刷することによって実現される。
【００２４】
さらに、導電性ペーストを所定の形状で印刷することにより（工程Ｓ１６）、例えば、
上記図４において符号２０７で示すように、中央部の導体パターン２０２を越えてその両
側の導体パターン２０１と２０３とを電気的に接続する、所謂、ジャンパ構造が形成され
ることとなる。なお、実際のプリント配線板の製造方法では、本発明とは直接的には関連
しないが、その後、形成した導体層２０７を被覆するようにオーバーコートを印刷し（工
程Ｓ１７：上記図４の符号２０８を参照）、更に、その外形を加工するためにプレス加工
を行なう（工程Ｓ１８）。
【００２５】
その後、以上のようにして完成したプリント配線板は（但し、上記絶縁基材１００から
切り離された状態、あるいは、未だ切り離されずに上記捨て基板１５０と一緒の状態でも
よい）、上記のアンダーコート印刷Ｉ（工程Ｓ１４）及びアンダーコート印刷II（工程Ｓ
１５）においてその表面にアンダーコート層（絶縁層）３０５、３０６が形成された上記
の確認マーク３００を利用して、その電気的特性が検査を含めて、同時に同一チェック装
置で回路導通チェックが行なわれる（工程Ｓ１９）。
【００２６】
より具体的には、この時、上記確認マーク３００を利用することによれば、例えば、図
５（Ａ）及び（Ｂ）にも示すように、確認マーク３００を構成する近傍に個別に形成する
円形のランド３０１及び３０３と、それぞれの表面上に個別に印刷・形成されたアンダー
コートＩ層３０５及びアンダーコートII層３０６とを目視により比較して印刷パターンと
プリント配線板上の回路パターンとのズレを確認することが出来る。すなわち、上記確認
マーク３００の円形のランド３０１又は３０３の中心と、アンダーコートＩ層３０５又は
アンダーコートII層３０６の中心とが一致していれば良く、これらの位置がズレている場
合には、印刷パターンとプリント配線板上の回路パターンとの間にズレが生じていること
となる。なお、このランド３０１又は３０３の形状としては、上記のズレが生じているか
否か、及び／又は、そのズレがどの方向に生じているかを判定する場合には、特に、円形
に形成することが好ましい。
【００２７】
加えて、上記の確認マーク３００を利用することによれば、添付の図６（Ａ）及び（Ｂ
）に示すように、上記確認マーク３００の円形のランド３０１、３０２、３０３の表面に
、チェック装置（例えば、オープン／ショートチェッカ）の検査端子４０１、４０２、４
０３を接触することにより、上述した目視によるチェックに依存することなく、自動的に
、近傍の別々の円形ランド３０１、３０３に形成したアンダーコートＩ層３０５及びアン
ダーコートII層３０６についての電気的な特性、即ち、その絶縁性能を、電気的に、かつ
、自動的にチェックすることが可能となる。なお、上記の検査端子４０１、４０２、４０
３は、上記回路導通チェック（工程Ｓ１９）において、プリント配線板２００又は絶縁基
材１００の上に形成された上記確認マーク３００と対応する位置であって、それぞれ、上
記確認マーク３００の円形のランド３０１、３０２、３０３の形成位置に対応した位置（
中心位置が好ましい）に予め配置されており、例えば、完成したプリント配線板２００又
は絶縁基材１００が検査位置に導入されると同時に、それらとの接触が自動的に行なわれ
る。
【００２８】
上記の説明からも明らかなように、上記の確認マーク３００と、上記検査端子４０１、
４０２、４０３を備えたチェッカとによれば、それら検査端子４０１、４０２、４０３間
の抵抗値を測定することによって、プリント配線板２００上の導体パターンである回路部
分の一部の上に（又は、飛び越えて）ジャンパ構造の導体層２０７を形成するために印刷
・形成された複数の絶縁層であるアンダーコートＩ層３０５及びアンダーコートII層３０
６の絶縁特性を計測することが可能となる。すなわち、検査端子４０１と４０２との間の
抵抗値を計測することにより、上記アンダーコートＩ層３０５からなる第１の絶縁層の絶
縁特性が、他方、検査端子４０２と４０３との間の抵抗値を計測することにより、上記ア
ンダーコートII層３０６からなる第２の絶縁層の絶縁特性が分かることとなる。すなわち
、これら複数の絶縁層に関して、その形成の欠陥（工程の抜けを含む）や、ジャンパ構造
を形成するために十分な厚さで形成されたか否かを、目視によらず、自動的に、かつ、確
実にチェックすることが可能となる。
【００２９】
なお、本例では、上記の回路導通チェック（工程Ｓ１９）が実行された後、製品として
（上記絶縁基材１００から切り離された状態、あるいは、未だ切り離されずに上記捨て基
板１５０と一緒の状態でもよい）出荷されることとなる（工程Ｓ２０）。
【００３０】
なお、以上に詳述した説明では、確認マーク３００は、例えば、３個の円形のランド３
０１、３０２、３０３を形成すると共に、その間を細い導体路３０４、３０４により電気
的に接続することにより構成として説明した。すなわち、プリント配線板２００上にジャ
ンパ構造を形成するための２層の絶縁層である、アンダーコートＩ層３０５及びアンダー
コートII層３０６に対応して、２個のランド３０１、３０３を形成すると共に、上記検査
端子を接触するためのランド３０２を加え、３個としている。換言すれば、これらランド
の形成数は、（検査対象となる絶縁層の数）＋（端子接触用ランド）＝３として表すこと
が出来る。
【００３１】
しかしながら、本発明は、上記の実施の形態に限定されることなく、例えば、ランドの
形成数を上記の検査対象となる絶縁層の数（ランドの形成数＝検査対象となる絶縁層の数
）として、具体的には、上記の例では、２個の円形のランド３０１、３０３とし、その間
に形成される細い導体路３０４の一部を、上記検査端子との接触のために使用してもよい
。または、添付の図７に示すように、アンダーコートＩ層３０５及びアンダーコートII層３０６を形成するランド３０１、３０３を並べて配置し、その一方の端部に、検査端子を接触するためのランド３０２を形成してもよく、更には、それらを単一のランドとして形成し、その一部に、プリント配線板２００での絶縁層の形成に対応して絶縁層を形成し、残りの部分を検査端子を接触するために使用することも可能である。
【００３２】
また、上記の実施の形態では、上記確認マーク３００を構成するランド３０１、３０３
（ランド３０２を含む）について、特に、その形状を円形として説明したが、本発明では
それのみに限定されることなく、その他、例えば、四角形、三角形等の多角形、その他の
形状でもよい。しかしながら、特に、上記ランド３０１、３０３の形状については、上記
プリント配線板（製品）２００の内部にソルダレジストを塗布する際、同時に、その表面
にもソルダレジストが塗布されることから、上記プリント配線板（製品）２００内のソル
ダレジストのズレを目視により検査する場合（すなわち、どちらの方向にどの程度ズレて
いるかを確認する）に都合がよく、より円形に近い形状であることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施の形態になる回路基板（プリント配線板）を形成するために用いられる基材である絶縁基板（基材）の外観の一例を示す斜視図である。
【図２】上記絶縁基板（基材）の一部に形成される確認マークの一例を示す平面図である。
【図３】上記絶縁基板（基材）により回路基板（プリント配線板）を製造する方法の一例について説明する工程図である。
【図４】上記回路基板（プリント配線板）に形成されるジャンパ構造の一例を説明するための一部拡大断面図である。
【図５】確認マークの利用方法、即ち、確認マークの上に形成される第１及び第２の絶縁層との関係を説明するための図である。
【図６】上記確認マークとチェック装置の検査端子との関係を説明するための図である。
【図７】上記確認マークの変形例の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１００  絶縁基板（基材）
２００  プリント配線板
２０１、２０２、２０３  銅箔（導体パターン）
２０５  第１の絶縁層（アンダーコートＩ）
２０６  第２の絶縁層（アンダーコートＩＩ）
２０７  導体層
３００  確認マーク
３０１、３０２、３０３  ランド
３０５  アンダーコートＩ層
３０６  アンダーコートII層
４０１、４０２、４０３  検査端子。
【図１】
2006066632.tif 000003
【図２】
2006066632.tif 000004
【図３】
2006066632.tif 000005
【図４】
2006066632.tif 000006
【図５】
2006066632.tif 000007
【図６】
2006066632.tif 000008
【図７】
2006066632.tif 000009