(57)【要約】【課題】半導体製造装置の各部へ供給する冷却空気および冷却水を個別に温度調節することである。【解決手段】第１蒸発器（25）および第２蒸発器（27）を有する冷媒回路（20）を備えている。そして、第１蒸発器（25）で冷却された冷却空気を第１被冷却部へ供給する第１利用系統と、第２蒸発器（27）で冷却された放熱用冷却水を熱電素子（43,44）の放熱側（4a）へ供給すると共に、熱電素子（43,44）の吸熱側（4b）で冷却された冷却水を第２被冷却部へ供給する第２利用系統とを備えている。したがって、各利用系統（30,40）における冷却空気および冷却水の冷却温度が個別に調節される。【選択図】  図２
2006153373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１蒸発器（25）および第２蒸発器（27）を有し、蒸気圧縮式冷凍サイクルを行う冷媒回路（20）と、
上記冷媒回路（20）の第１蒸発器（25）で冷却された冷却空気を半導体製造装置の第１被冷却部へ供給する第１利用系統と、
上記冷媒回路（20）の第２蒸発器（27）に接続されると共に熱電素子（43,44）を備え、該熱電素子（43,44）で冷却された冷却液を半導体製造装置の第２被冷却部へ供給する第２利用系統とを備えている
ことを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記第２利用系統は、第２蒸発器（27）で冷媒と熱交換して冷却された放熱用冷却液を熱電素子（43,44）の放熱側（4a）へ供給して該放熱側（4a）を冷却するように構成されている
ことを特徴とする冷却装置。
【請求項３】
請求項２において、
半導体製造装置の稼動時と非稼働時とで、第２利用系統における熱電素子（43,44）の放熱側（4a）へ供給する放熱用冷却液の冷却温度を変更する変更手段（61）を備えている
ことを特徴とする冷却装置。
【請求項４】
請求項２または３において、
上記冷媒回路（20）は、互いに並列接続される２つの凝縮器（22,2a）を備え、何れか一方の凝縮器（2a）は、第１利用系統における第１蒸発器（25）で冷却された冷却空気が流れる位置に配設されている
ことを特徴とする冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置に関し、特に、半導体製造装置の各被冷却部へ個別に供給される熱媒体の温度調節対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、冷凍サイクルを行う冷媒回路を用いて半導体製造装置の各機器を所定温度に冷却する冷却装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１の冷却装置は、冷媒が循環して冷凍サイクルを行う冷媒回路と、第１機器を冷却する第１温度調節部と、第２機器を冷却する第２温度調節部とを備えている。
【０００３】
上記第１温度調節部および第２温度調節部は、それぞれペルチェ素子などの熱電素子を備えている。そして、上記第１温度調節部は、熱電素子の冷却面で冷却した恒温水を第１機器へ供給して該第１機器を所定温度に冷却する、いわゆるチリングユニットを構成している。一方、上記第２温度調節部は、熱電素子の冷却面で冷却した空気を第２機器へ供給して該第２機器を所定温度に冷却する、いわゆる空調ユニットを構成している。
【０００４】
また、上記第１温度調節部および第２温度調節部の熱電素子は、冷媒回路の蒸発器に対して冷却水の配管によって並列接続されている。つまり、上記冷媒回路の蒸発器で所定温度に冷却された冷却水が各熱電素子の加熱面（放熱面）へ供給されている。これにより、熱電素子の放熱温度を適当に調節し、熱電素子の冷却能力を効率よく発揮させるようにしている。
【特許文献１】特開２００２−３１４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来の冷却装置では、全ての温度調節部においてペルチェ素子などの熱電素子を用いて各機器を個別に温度調節しているため、装置全体がコスト高になり、また装置全体の運転効率が低下するという問題があった。そこで、熱電素子を設けずに、冷凍部の蒸発器で冷却した冷却水で各機器へ供給する恒温水および空気を冷却することが考えられるが、この場合、恒温水と空気とを別個独立に温度調節することができないという問題が生じていた。
【０００６】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、空気と水の異なる熱媒体を半導体製造装置の複数の被冷却部へ供給する冷却装置において、少なくとも空気の温度調節にペルチェ素子などの熱電素子を用いることなく、各熱媒体の温度調節を個別に行うことである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
具体的に、第１の発明は、第１蒸発器（25）および第２蒸発器（27）を有し、蒸気圧縮式冷凍サイクルを行う冷媒回路（20）と、上記冷媒回路（20）の第１蒸発器（25）で冷却された冷却空気を半導体製造装置の第１被冷却部へ供給する第１利用系統と、上記冷媒回路（20）の第２蒸発器（27）に接続されると共に熱電素子（43,44）を備え、該熱電素子（43,44）で冷却された冷却液を半導体製造装置の第２被冷却部へ供給する第２利用系統とを備えている。
【０００８】
上記の発明では、第１利用系統において、第１蒸発器（25）で冷媒と熱交換して冷却された冷却空気が第１被冷却部へ供給される。一方、上記第２利用系統において、例えば、第２蒸発器（27）で冷媒と熱交換して冷却された後、熱電素子（43,44）で冷却された冷却液（水やブラインなど）、また熱電素子（43,44）で冷却された後、第２蒸発器（27）で冷媒と熱交換して冷却された冷却液が第２被冷却部へ供給される。したがって、上記第１蒸発器（25）および第２蒸発器（27）における冷却能力を個別に調節すれば、ペルチェ素子などの熱電素子を全ての利用系統に用いることなく、つまり第１利用系統（30）には熱電素子を用いなくても、各被冷却部へ供給される冷却空気および冷却液といった異なる熱媒体の温度調節が個別に行われる。
【０００９】
また、第２の発明は、上記第１の発明において、上記第２利用系統が、第２蒸発器（27）で冷媒と熱交換して冷却された放熱用冷却液を熱電素子（43,44）の放熱側（4a）へ供給して該放熱側（4a）を冷却するように構成されている。
【００１０】
上記の発明では、第２利用系統において、第２蒸発器（27）で所定温度に冷却された放熱用冷却液が熱電素子（43,44）の放熱側（4a）に供給されるので、第２蒸発器（27）における冷却能力を調節することにより熱電素子（43,44）の放熱温度が適切に調節される。つまり、上記熱電素子（43,44）の放熱温度が安定する。したがって、上記熱電素子（43,44）において適切な冷却能力が安定して発揮される。
【００１１】
また、第３の発明は、上記第２の発明において、半導体製造装置の稼動時と非稼働時とで、第２利用系統における熱電素子（43,44）の放熱側（4a）へ供給する放熱用冷却液の冷却温度を変更する変更手段（61）を備えている。
【００１２】
上記の発明では、半導体製造装置が非稼動時において、変更手段（61）によって放熱用冷却液の冷却温度を稼働時より高い温度に変更すれば、熱電素子（43,44）が高い放熱温度で維持される。これにより、熱電素子（43,44）の冷却能力が低下するので、熱電素子（43,44）の供給電流が低減される。つまり、半導体製造装置が非稼働時の場合、熱電素子（43,44）では、次回の稼働時に備えて少ない冷却能力が発揮されればよいことになる。ところが、熱電素子（43,44）は、放熱温度が低くなればなるほど、その分冷却能力を発揮しようとして供給電流を増大させる性質を有している。したがって、非稼働時の場合、熱電素子（43,44）の放熱温度を昇温させることにより、無駄な電流を消費しなくてもすむ。
【００１３】
また、第４の発明は、上記第２または第３の発明において、上記冷媒回路（20）が互いに並列接続される２つの凝縮器（22,2a）を備えている。そして、何れか一方の凝縮器（2a）は、第１利用系統における第１蒸発器（25）で冷却された冷却空気が流れる位置に配設されている。
【００１４】
上記の発明では、圧縮機の吐出冷媒が２つの凝縮器（22,2a）へ分流する。そして、上記第１利用系統において、第１蒸発器（25）で冷却された冷却空気が凝縮器（2a）を通過する際に冷媒と熱交換して加熱される。つまり、上記第１蒸発器（25）で一旦所定温度より低く冷却された冷却空気が所定温度まで加熱されるといった高精度な温度調節が行われる。
【発明の効果】
【００１５】
したがって、本発明によれば、第１利用系統の第１冷却液を冷却するための第１蒸発器（25）と、熱電素子（43）で冷却された第２冷却液を流す第２利用系統のための第２蒸発器（27）とを冷媒回路（20）に設けるようにしたので、ペルチェ素子などの熱電素子を全ての利用系統に用いなくても、各利用系統の冷却空気および冷却液の温度調節を個別に行うことができる。この結果、エネルギー効率を向上させると共に、装置のコストダウンを図ることができる。
【００１６】
また、第２の発明によれば、第２利用系統において、第２蒸発器（27）で冷却した放熱用冷却液を熱電素子（43,44）の放熱側（4a）に供給するようにしたので、該熱電素子（43,44）の放熱温度を適切に調節することができる。これにより、熱電素子（43,44）の冷却能力を適切に且つ安定して発揮させることができる。したがって、各被冷却部へ供給する冷却液を高効率で且つ高精度に温度調節することができる。この結果、装置全体のエネルギーコストを低減することができる。
【００１７】
さらに、第３の発明によれば、半導体製造装置が稼働時と非稼働時とで、熱電素子（43,44）の放熱側（4a）に供給する放熱用冷却液の冷却温度を変更するようにしたので、非稼働時における熱電素子（43,44）の放熱温度を稼働時より高い温度で維持することができる。これにより、熱電素子（43,44）の冷却能力を抑制することができるので、供給電流を低減させることができる。この結果、無駄なエネルギーを消費しなくてもすむので、エネルギーコストを一層低減することができる。
【００１８】
また、第４の発明によれば、冷媒回路（20）に２つの凝縮器（22,2a）を設け、その一方の凝縮器（2a）を第１蒸発器（25）で冷却された冷却空気が流れる位置に配設するようにしたので、一旦冷却した冷却空気を加熱して所定温度にすることができる。したがって、冷却空気の温度調節を高精度に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
《発明の実施形態》
本実施形態の冷却装置（10）は、温度調節された冷却空気と冷却液（冷却水）の異なる熱媒体を半導体製造装置の各被冷却部へ供給し、該各被冷却部を所定温度に冷却するためのものである。この半導体製造装置は、ウェハ或いは液晶基板の塗布および現像処理装置であり、いわゆるコーターデベロッパーと呼ばれるものである（以下、単に「Ｃ／Ｄ装置」という。）。
【００２１】
図１に示すように、上記冷却装置（10）は、第１利用系統（30）を通じてＣ／Ｄ装置の第１被冷却部に冷却空気を供給し、第２利用系統（40）を通じて第２被冷却部および第３被冷却部に冷却水をそれぞれ供給している。なお、上記Ｃ／Ｄ装置は、例えば、第１被冷却部が基板に薬液を塗布する「塗布ユニット」であり、第２被冷却部が薬液を貯留する「薬液ユニット」であり、第３被冷却部が基板を冷却する「基板ユニット」である。
【００２２】
図２に示すように、上記冷却装置（10）は、冷媒回路（20）と、利用側回路である第１利用系統（30）および第２利用系統（40）と、熱源側回路である冷却回路（50）とを備えている。
【００２３】
上記冷媒回路（20）は、圧縮機（21）、凝縮器（22）およびレシーバ（23）が順に配管接続されている。上記レシーバ（23）と圧縮機（21）の間には、第１蒸発器（25）と第２蒸発器（27）とが互いに並列に接続されている。上記第１蒸発器（25）および第２蒸発器（27）の上流側には、それぞれに対応する膨張機構である第１膨張弁（24）および第２膨張弁（26）が設けられている。そして、上記冷媒回路（20）は、冷媒が充填され、その冷媒が循環して蒸気圧縮式冷凍サイクルを行うように構成されている。なお、上記冷媒回路（20）は、第１蒸発器（25）の下流側に該第１蒸発器（25）を流通した冷媒のみが流入するアキュームレータ（28）が設けられている。
【００２４】
上記圧縮機（21）は、例えば、全密閉型の高圧ドーム型スクロール圧縮機で構成されている。この圧縮機（21）は、電動機がインバータ制御されて容量が段階的又は連続的に可変となる可変容量式の圧縮機である。
【００２５】
上記凝縮器（22）は、いわゆるプレート式熱交換器により構成されている。この凝縮器（22）には、上述した冷却回路（50）が接続されている。この冷却回路（50）は、例えば、冷却塔や工場用水などの冷却水を凝縮器（22）へ供給している。そして、上記凝縮器（22）は、圧縮機（21）の吐出冷媒が冷却回路（50）の冷却水と熱交換して凝縮するように構成されている。
【００２６】
上記第１膨張弁（24）および第２膨張弁（26）は、何れも電子膨張弁であり、別個独立に開度調整可能に構成されている。
【００２７】
上記第１蒸発器（25）は、いわゆるクロスフィン式のフィン・アンド・チューブ型熱交換器により構成されている。そして、この第１蒸発器（25）は、後述する第１利用系統（30）が接続され、冷媒が第１利用系統（30）の空気と熱交換して蒸発し、空気が冷却されて温度調節される冷却器を構成している。一方、上記第２蒸発器（27）は、いわゆるプレート式熱交換器により構成されている。そして、この第２蒸発器（27）は、後述する第２利用系統（40）が接続され、冷媒が第２利用系統（40）の冷却水と熱交換して蒸発し、冷却水が冷却されて温度調節される冷却器を構成している。
【００２８】
また、上記冷媒回路（30）には、冷媒ヒート回路（2）が接続されている。この冷媒ヒート回路（2）は、入口側である一端が圧縮機（21）と凝縮器（22）との間に接続され、出口側である他端が凝縮器（22）とレシーバ（23）との間に接続されている。この冷媒ヒート回路（2）の途中には、上流側から順に冷媒レヒートコイル（2a）および電動弁（2b）が設けられている。上記冷媒レヒートコイル（2a）は、いわゆるフィンコイル型熱交換器により構成され、第１利用系統（30）における第１蒸発器（25）の下流側に配置されている。つまり、上記冷媒レヒートコイル（2a）は、第１蒸発器（25）を通過した冷却空気が流れる位置に設けられている。
【００２９】
上記冷媒レヒートコイル（2a）は、圧縮機（21）の吐出冷媒の一部が流れ、第１利用系統（30）において第１蒸発器（25）で冷却された空気と熱交換して凝縮し、空気が加熱されて温度調節されるように構成されている。すなわち、上記冷媒レヒートコイル（2a）は、上記凝縮器（22）と並列に接続され、凝縮器として機能している。上記電動弁（2b）は、開度調整可能な流量調整弁を構成している。上記冷媒ヒート回路（2）は、電動弁（2b）の開度が小さくなると、冷媒レヒートコイル（2a）における凝縮した液冷媒の占める割合が増大し、凝縮するガス冷媒の占める割合が減少するように構成されている。つまり、上記冷媒レヒートコイル（2a）は、電動弁（2b）の開度が小さくなると、ガス冷媒と空気との熱交換量（凝縮熱量）が減少し、空気に対する加熱量が減少するようになっている。要するに、上記電動弁（2b）は、冷媒レヒートコイル（2a）における空気の加熱量を調整するためのものである。
【００３０】
上記第１利用系統（30）は、第１被冷却部へ供給する空気が流れる空気通路を構成するケーシング（31）を備えている。このケーシング（31）内には、上流側から第１蒸発器（25）および冷媒レヒートコイル（2a）と、ヒータ（32）と、加湿器（33）と、ファン（34）とが順に配設されている。
【００３１】
上記ヒータ（32）は、第１蒸発器（25）および冷媒レヒートコイル（2a）で順に温度調節された空気を加熱してさらに温度調節するためのものである。なお、このヒータ（32）は、ケーシング（31）内の空気の流通断面に亘って配置形成されている。
【００３２】
上記加湿器（33）は、上記ヒータ（32）で温度調節された空気に水蒸気を付与し、空気の湿度調節を行うように構成されている。この加湿器（33）は、図示しないが、例えば開放容器に貯留した水をヒータによって加熱することにより、水蒸気を生成している。上記ファン（34）は、ケーシング（31）内に空気を流入させ、温度調節および湿度調節した後の空気を第１被冷却部へ向かって流出させるためのものである。
【００３３】
なお、上記ケーシング（31）内に、流通する空気中の塵埃を捕集するためのフィルタを適宜設けるようにしてもよい。この種のフィルタには、例えば、空気中の微細な粉塵までも捕集可能なＵＬＰＡフィルタ（ultra low penetration airfilter）等が用いられる。
【００３４】
上記第２利用系統（40）は、放熱水回路（41）と、第１熱電素子（43）および第２熱電素子（44）と、第１恒温水回路（45）および第２恒温水回路（46）とを備えている。
【００３５】
上記第１熱電素子（43）および第２熱電素子（44）は、ペルチェ素子で構成され、電流が流れることにより、加熱面である放熱側（4a）と冷却面である吸熱側（4b）とが形成されるものである。
【００３６】
上記放熱水回路（41）は、ポンプ（42）を有し、冷媒回路（20）の第２蒸発器（27）と各熱電素子（43,44）との間に接続されて放熱用冷却液である冷却水が循環する。この放熱水回路（41）は、ポンプ（42）により、第２蒸発器（27）で冷媒により冷却されて温度調節された冷却水が第１熱電素子（43）および第２熱電素子（44）の各放熱側（4a）に供給される。つまり、上記放熱水回路（41）は、各熱電素子（43,44）の放熱温度を調節するように構成されている。
【００３７】
上記第１恒温水回路（45）は、第１熱電素子（43）の吸熱側（4b）と第２被冷却部との間に接続され、両者の間で冷却水を循環させている。一方、上記第２恒温水回路（46）は、第２熱電素子（44）の吸熱側（4b）と第３被冷却部との間に接続され、両者の間で冷却水を循環させている。そして、上記第１恒温水回路（45）および第２恒温水回路（46）は、各熱電素子（43,44）の吸熱側（4b）で冷却されて温度調節された冷却水（恒温水）を第２被冷却部および第３被冷却部へ供給するように構成されている。なお、上記各恒温水回路（45,46）には、冷却水を循環させるためのポンプ（図示せず）が設けられている。
【００３８】
また、上記冷却装置（10）は、コントローラ（60）を備えている。このコントローラ（60）は、第１利用系統（30）および第２利用系統（40）を流れる熱媒体（空気および水）の温度や湿度を個別に調整するように構成されている。
【００３９】
具体的に、上記コントローラ（60）は、第１利用系統（30）において、第１蒸発器（25）、冷媒レヒートコイル（2a）およびヒータ（32）を流れた空気が最終的に所定温度（例えば、２３±０．０５℃）となるように、冷媒回路（20）の第１膨張弁（24）および電動弁（2b）の開度調整をそれぞれ行い、且つ、ヒータ（32）の加熱量の調整を行う。そして、上記コントローラ（60）は、ヒータ（32）を通過した空気が所定湿度（例えば、４０±０．５％ＲＨ）となるように加湿器（33）のヒータの加熱量を調整する。
【００４０】
また、上記コントローラ（60）は、第２利用系統（40）において、各恒温水回路（45,46）の各被冷却部へ供給される冷却水（恒温水）が所定温度となるように、各熱電素子（43,44）へ供給する電流を調整し、且つ、放熱水回路（41）の冷却水の温度を調整する。つまり、上記コントローラ（60）は、放熱水回路（41）における各熱電素子（43,44）の放熱側（4a）へ供給される冷却水が第１の所定温度（例えば、１５±１℃）となるように、冷媒回路（20）の第２膨張弁（26）の開度調整を行う。これにより、各熱電素子（43,44）における放熱温度が適切に調整されるので、各熱電素子（43,44）における冷却能力を安定して発揮させることができる。
【００４１】
さらに、上記コントローラ（60）は、温度変更部（61）を備え、Ｃ／Ｄ装置の稼動状態を表す信号が該Ｃ／Ｄ装置側から入力される。つまり、上記コントローラ（60）には、Ｃ／Ｄ装置が「稼働時である」または「非稼働時である」という信号が入力される。そして、上記温度変更部（61）は、「稼働時である」の信号が入力されると、上述した各調整を行う通常運転を行い、「非稼働時である」の信号が入力されると、次回の稼働時に備えるためのスタンバイ運転を行うように構成されている。
【００４２】
上記スタンバイ運転は、温度変更部（61）により、第２利用系統（40）における放熱水回路（41）の冷却水の冷却温度が変更されて行われる運転である。すなわち、上記温度変更部（61）は、Ｃ／Ｄ装置が停止している場合、放熱水回路（41）における各熱電素子（43,44）へ供給される冷却水が第１の所定温度より高い第２の所定温度（常温、例えば２３±１℃）となるように、冷媒回路（20）の第２膨張弁（26）の開度調整を行う。これにより、各熱電素子（43,44）の放熱温度が昇温するので、発揮される冷却能力が抑制され、その結果各熱電素子（43,44）への供給電流を低減させることができる。このように、本実施形態の冷却装置（10）は、Ｃ／Ｄ装置が非稼働時であってもスタンバイ運転を行うので、次回の稼働時における各種調整を迅速に行うことができる。なお、上述した各種所定温度の数値は、これらに限られるものではなく、適宜設定変更可能である。
【００４３】
−運転動作−
次に、本実施形態に係る冷却装置（10）の運転動作について説明する。なお、この冷却装置（10）は、「通常運転」と「スタンバイ運転」とが切換可能に構成されている。
【００４４】
上記通常運転時は、冷媒回路（20）の圧縮機（21）が起動し、冷媒が循環して蒸気圧縮式冷凍サイクルが行われる。一方、上記第１利用系統（30）では、ファン（34）が起動し、ケーシング（31）内に空気が流入する。また、上記第２利用系統（40）では、ポンプ（42）が起動し、放熱水回路（41）および各恒温水回路（45,46）においてそれぞれ冷却水が循環すると共に、各熱電素子（43,44）へ通電される。
【００４５】
具体的に、上記冷媒回路（20）では、圧縮機（21）の吐出冷媒の一部が凝縮器（22）へ流れて凝縮し、残りが冷媒ヒート回路（2）へ流れる。上記凝縮器（22）の凝縮冷媒は、レシーバ（23）を経て、一部が第１膨張弁（24）で減圧された後第１蒸発器（25）で蒸発し、残りが第２膨張弁（26）で減圧された後第２蒸発器（27）で蒸発する。そして、上記各蒸発器（25,27）で蒸発した冷媒は、合流して圧縮機（21）へ戻り、この循環を繰り返す。また、上記冷媒ヒート回路（2）に流れた冷媒は、冷媒レヒートコイル（2a）で凝縮し、電動弁（2b）を経た後凝縮器（22）の凝縮冷媒と合流してレシーバ（23）へ流れる。
【００４６】
一方、上記第１利用系統（30）において、ケーシング（31）内に流入した空気は、第１蒸発器（25）で所定温度に冷却された後、冷媒レヒートコイル（2a）で所定温度に加熱される。続いて、この空気は、ヒータ（32）によって所定温度に調節され、加湿器（33）によって所定湿度に調節された後、ファン（34）によって第１被冷却部へ供給される。
【００４７】
上記第２利用系統（40）における放熱水回路（41）では、第２蒸発器（27）で第１の所定温度に冷却された冷却水が各熱電素子（43,44）の放熱側（4a）へ供給され、各熱電素子（43,44）の放熱温度が所定温度に維持される。また、上記各恒温水回路（45,46）では、各熱電素子（43,44）の吸熱側（4b）で所定温度に冷却された冷却水が第２被冷却部および第３被冷却部へ供給される。
【００４８】
次に、上記通常運転中に、コントローラ（60）に「非稼働時である」の信号が入力されると、冷却装置（10）はスタンバイ運転に切り換えて行う。
【００４９】
上記スタンバイ運転は、概ね通常運転時と変わらないが、冷媒回路（20）における第２膨張弁（26）の開度と、第２利用系統（40）における各熱電素子（43,44）の通電量が変更される。具体的に、上記放熱水回路（41）の冷却水が第２蒸発器（27）で第２の所定温度に冷却されるように、第２膨張弁（26）が通常運転時より大きい開度に設定される。また、上記各熱電素子（43,44）では、通電量を低下させ、通常運転時より高い温度の冷却水が各被冷却部へ供給される。これにより、Ｃ／Ｄ装置の非稼働時に、熱電素子（43,44）において無駄な冷却能力が発揮されないので、供給電流が低減され、無駄なエネルギー消費を抑制することができる。
【００５０】
−実施形態の効果−
以上のように、本実施形態によれば、冷媒回路（20）に第１利用系統（30）用および第２利用系統（40）用の２つの蒸発器（25,27）を設けるようにしたので、ペルチェ素子などの熱電素子を全ての利用系統に用いることなく、各利用系統（30,40）の熱媒体の温度調節を個別に行うことができる。この結果、装置のコストダウンを図ることができる。
【００５１】
また、上記熱電素子（43,44）を用いた第２利用系統（40）において、第２蒸発器（27）で所定温度に冷却した冷却水を熱電素子（43,44）の放熱側（4a）に供給するようにしたので、該熱電素子（43,44）の放熱温度を適切に調節することができ、その冷却能力を安定して発揮させることができる。したがって、各被冷却部へ供給する冷却水を高効率で且つ高精度に温度調節することができる。この結果、装置全体のエネルギーコストを低減することができる。
【００５２】
さらに、Ｃ／Ｄ装置が非稼働時の場合、温度変更部（61）により熱電素子（43,44）の放熱側（4a）に供給する冷却水の冷却温度を通常運転時より高く設定するようにしたので、熱電素子（43,44）の供給電流を低減することができる。これにより、無駄なエネルギーを消費しなくてもすむので、エネルギーコストを一層低減することができる。
【００５３】
また、上記冷媒回路（20）に冷媒ヒート回路（2）を設け、第１蒸発器（25）で冷却された冷却空気を加熱するようにしたので、ヒータ（32）の加熱と相まって、一層高精度な温度調節が可能となる。
【００５４】
《その他の実施形態》
上記実施形態において、第２利用系統（40）に設けた熱電素子（43,44）の数量はこれに限られるものではなく、被冷却部の数量に応じて１つまたは３つ以上設けるようにしてもよい。
【００５５】
また、本発明は、第１利用系統（30）の冷媒レヒートコイル（2a）や加湿器（33）を省略するようにしてもよい。さらに、上記加湿器（33）の構成は、空気の湿度調整が可能な構成であればこれに限るものではない。
【００５６】
また、上記第２利用系統（40）において、放熱水回路（41）や恒温水回路（45,46）を循環させる冷却液として水を用いるようにしたが、ブラインなどを用いてもよいことは勿論である。
【００５７】
また、上記実施形態では、第２利用系統（40）の熱電素子（43,44）をペルチェ素子で構成するようにしたが、他の熱電素子であってもよい。
【００５８】
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上説明したように、本発明は、半導体製造装置の各被冷却部を個別に冷却する冷却装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】実施形態に係る冷却装置を示すブロック図である。
【図２】実施形態に係る冷却装置の全体構成を示す配管系統図である。
【符号の説明】
【００６１】
10          冷却装置
20          冷媒回路
22          凝縮器
2a          冷媒レヒートコイル（凝縮器）
25          第１蒸発器
27          第２蒸発器
30          第１利用系統
40          第２利用系統
43,44       熱電素子
4a          放熱側
61          温度変更部（変更手段）
【図１】
2006153373.tif 000003
【図２】
2006153373.tif 000004