(57)【要約】【課題】小型化を図ることができる印刷配線板と、この印刷配線板を備えたスピーカ及び印刷配線板の製造方法を提供する。【解決手段】スピーカはスピーカユニットとこのスピーカユニットに音声電流を供給するための印刷配線板５を備えている。印刷配線板５は絶縁性の基板３０と基板３０上に形成された導体パターン３１を備えている。導体パターン３１は基板３０上に積層された母材３５と該母材３５上に積層された鍍金層３６，３７を備えている。基板３０の外縁３０ｂと母材３５の外縁３５ｂとが重なっている。母材３５の外縁３５ｂを鍍金層３６，３７が覆っている。【選択図】図５
2006066567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板と、
この基板の表面に形成された導体パターンと、を備えた印刷配線板において、
前記導体パターンは、
前記基板の表面に積層された母材と、
前記母材の表面上に形成されて、前記母材を覆う耐食性の鍍金層と、を備え、
前記母材の外縁の一部と、前記基板の外縁の一部とが重なり、
前記鍍金層が、前記母材の外縁の一部を覆っていることを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
振動部と、
前記振動部を振動させて音を生じさせる磁気回路部と、
請求項１記載の印刷配線板とを備えたスピーカにおいて、
前記振動部は、音声電流が印加されることで前記磁気回路部と協働して、該振動部を振動させるボイスコイルを備え、
前記導体パターンは、前記基板上に一対設けられ、それぞれの導体パターンは、前記ボイスコイルと、前記音声電流を供給する音声電流発生源との双方と接続することを特徴とするスピーカ。
【請求項３】
前記導体パターンは、前記音声電流発生源と接続する接続部を備え、
前記接続部の前記母材の外縁の一部が、前記基板の外縁の一部と重なり、
前記基板の外縁と重なる前記母材の外縁を前記鍍金層が覆っていることを特徴とする請求項２記載のスピーカ。
【請求項４】
絶縁性の基板と、
この基板の表面に積層された母材と、前記母材の表面上に形成されて前記母材を覆う耐食性の鍍金層とを備えた導体パターンと、を備えた印刷配線板の製造方法において、
前記基板を構成する基板材料の表面に前記母材を積層した後、前記基板材料にプレス加工を施して前記基板を形成し、前記母材の外縁の一部と前記基板の外縁の一部とを重ねた後、
前記母材上に鍍金層を形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、スピーカなどを構成する印刷配線板と、この印刷配線板を備えたスピーカ及び印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話などの小型携帯端末には、非常に小型のスピーカが用いられる。スピーカは、ケースと、ケースに取り付けられる振動部と、前記ケース内に収容されるとともに前記振動部を振動させて音を生じさせる磁気回路部と、前記振動部に音声電流を供給する印刷配線板１００（図１に示す）と、を備えている。
【０００３】
ケースは、円環状のスピーカ収容部と、このスピーカ収容部から該スピーカ収容部の外周方向に延びた延在部とを一体に備えている。振動部は、音声電流が印加されることで、磁気回路部と協働して、該振動部を振動させるボイスコイルを備えている。
【０００４】
図１に例示された印刷配線板１００は、絶縁性の基板１０１と、この基板１０１上に一対設けられかつ前記ボイスコイルと接続する導体パターン１０２と、を備えている。導体パターン１０２には、ボイスコイルと、音声電流発生源との双方が接続する。導体パターン１０２は、銅などの金属からなり前記基板１０１上に形成された母材と、例えば金などの金属からなり前記母材上に形成された耐食性の鍍金層とを備えている。
【０００５】
印刷配線板１００は、導体パターン１０２にボイスコイルが接続されて、ケースの延在部内に収容される。このとき、前記導体パターン１０２は、勿論、延在部内に位置付けられる。そして、印刷配線板１００は、音声電流発生源からの音声電流を前記ボイスコイル則ち振動部に供給する。
【０００６】
前記印刷配線板１００は、基板１０１を構成する基板材料に導体パターン１０２が形成された後、前記基板材料に打ち抜き加工などのプレス加工が施されて、基板１０１が得られる。こうして、印刷配線板１００は、組み立てられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述した印刷配線板１００は、導体パターン１０２が形成された基板材料に打ち抜き加工などを施して、前記基板が得られる。仮に、導体パターン１０２に打ち抜き加工を施すと、この導体パターン１０２の外縁で母材が露出することとなり、経時変化により母材が腐食してしまう。このため、導体パターン１０２に打ち抜き加工を施さないようにするために、打ち抜き加工を施して形成される基板１０１の外縁と、導体パターン１０２の外縁との間に間隔Ｄａ（図１に示す）を設ける必要が生じていた。
【０００８】
すると、特に、延在部内に位置する導体パターン１０２の外縁と、基板１０１の外縁との間に生じる間隔により、延在部のスピーカ収容部からの突出量が大きくなってしまう。このため、前述した従来の印刷配線板１００は、大型化するとともに、該印刷配線板１００を備えたスピーカは、大型化してしまう。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、例えば、小型化を図ることができる印刷配線板と、この印刷配線板を備えたスピーカ及び印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明の印刷配線板は、絶縁性の基板と、この基板の表面に形成された導体パターンと、を備えた印刷配線板において、前記導体パターンは、前記基板の表面に積層された母材と、前記母材の表面上に形成されて、前記母材を覆う耐食性の鍍金層と、を備え、前記母材の外縁の一部と、前記基板の外縁の一部とが重なり、前記鍍金層が、前記母材の外縁の一部を覆っていることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の本発明のスピーカは、振動部と、前記振動部を振動させて音を生じさせる磁気回路部と、請求項１記載の印刷配線板とを備えたスピーカにおいて、前記振動部は、音声電流が印加されることで前記磁気回路部と協働して、該振動部を振動させるボイスコイルを備え、前記導体パターンは、前記基板上に一対設けられ、それぞれの導体パターンは、前記ボイスコイルと、前記音声電流を供給する音声電流発生源との双方と接続することを特徴としている。
【００１２】
請求項４に記載の本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁性の基板と、この基板の表面に積層された母材と、前記母材の表面上に形成されて前記母材を覆う耐食性の鍍金層とを備えた導体パターンと、を備えた印刷配線板の製造方法において、前記基板を構成する基板材料の表面に前記母材を積層した後、前記基板材料にプレス加工を施して前記基板を形成し、前記母材の外縁の一部と前記基板の外縁の一部とを重ねた後、前記母材上に鍍金層を形成することを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態を説明する。本発明の一実施形態にかかる印刷配線板は、導体パターンの母材の外縁の一部と、基板の外縁の一部とを重ねることで、導体パターンの母材の外縁と、基板の外縁との間に生じる間隔を抑制して、小型化を図ることを可能としている。
【００１４】
また、前記印刷配線板は、基板の外縁と重なる導体パターンの母材の外縁を、鍍金層が覆っているので、該外縁から母材が腐食されることを防止している。
【００１５】
また、本発明では、前記印刷配線板を備えたスピーカであっても良い。
【００１６】
さらに、印刷配線板の導体パターンが、スピーカに音声電流を供給する音声電流発生源と接続する接続部を備え、接続部の母材の外縁と基板の外縁と重なっていても良い。
【００１７】
また、基板材料に母材を積層した後、基板材料に打ち抜き加工を施して、母材の外縁と基板の外縁とを重ねて、該母材の外縁に鍍金層を形成して、前記印刷配線板を製造しても良い。
【実施例】
【００１８】
本発明の一実施例を、図２ないし図１１に基づいて説明する。本発明の一実施例に係るスピーカ１は、携帯電話などの小型携帯端末を構成して、この小型携帯端末の使用者に音声情報を提供する。
【００１９】
スピーカ１は、図２及び図３に示すように、ケース４と、カバー２と、スピーカユニット３と、印刷配線板５とを備えている。ケース４は、例えば、合成樹脂からなり、図３に示すように、円環状の円環部２５と、この円環部２５の外縁から該円環部２５の外周方向に向かって突出した延在部２６と、を一体に備えている。円環部２５は、内側にスピーカユニット３を収容する。延在部２６には、印刷配線板５が取り付けられる。
【００２０】
カバー２は、円板状に形成されている、カバー２の内径は、円環部２５の外径と等しい。カバー２は、円環部２５を塞ぐ格好で、ケース４に取り付けられる。ケース４と、このケース４に取り付けられるカバー２とで、スピーカユニット３を覆う。また、カバー２には、スピーカユニット３が生じる音がケース４外則ちスピーカ１外に伝わることを許容する孔２７が複数設けられている。
【００２１】
スピーカユニット３は、振動部６と、この振動部６を振動させて該振動部６に音を生じさせる磁気回路部７とを備えている。
【００２２】
振動部６は、カバー２とスピーカユニット３との間に配され、振動板１０と、ボイスコイル８とを備えている。振動板１０は、薄板状に形成され、かつ円環状に形成されたエッヂ部１１と円筒状に形成されたボビン部９と円板状の振動板部１２とを一体に備えている。
【００２３】
振動板１０のエッヂ部１１の外径は、カバー２の外径より若干小さい（略等しい）。エッヂ部１１の内径は、磁気回路部７の後述するヨークプレート１７の外径より若干大きく、ヨーク１５の後述する円筒部１９の内径より若干小さい。エッヂ部１１は、外縁部が、ケース４のカバー２寄りの表面に取り付けられる。エッヂ部１１は、磁気回路部７の後述するヨーク１５及びヨークプレート１７などと同軸に配される。エッヂ部１１は、ボビン部９則ち振動板１０がヨーク１５及びヨークプレート１７などの軸芯Ｐ（図３中に一点鎖線で示す）に沿って振動することを許容するとともに、該ボビン部９の振動を徐々に減衰させる。
【００２４】
ボビン部９の内外径は、エッヂ部１１の内径と略等しい。ボビン部９の内外径は、ヨークプレート１７の外径より大きく、ヨーク１５の円筒部１９の内径より小さい。ボビン部９は、後述する磁気ギャップＧ内に挿入された一端部がエッヂ部１１の内縁に連なり、該エッヂ部１１と同軸に配されている。ボビン部９は、ヨーク１５とヨークプレート１７などと同軸に配されている。ボビン部９は、軸芯Ｐ方向の一端部が後述する磁気ギャップＧ内に挿入されている。ボビン部９は、ヨーク１５に、該ヨーク１５の軸芯Ｐに沿って移動自在に支持されている。
【００２５】
振動板部１２は、外径が、ボビン部９の内径と略等しい。振動板部１２は、外縁がボビン部９の内縁に連なり、該ボビン部９等と同軸に配されている。
【００２６】
前述した構成の振動板部１２は、エッヂ部１１の外縁がケース４の表面に取り付けられる。振動板部１２は、ケース４とカバー２との間に挟まれて、これらに取り付けられると、磁気回路部７のヨークプレート１７とカバー２との間に位置付けられる。
【００２７】
ボイスコイル８は、ボビン部９の外縁とエッヂ部１１の内縁との間に配され、前述した磁気ギャップＧ内に配されたボビン部９の一端部の外周に取り付けられている。ボイスコイル８は、磁気回路部７のヨーク１５とヨークプレート１７との双方と同軸で、かつ磁気回路部７の磁気ギャップＧ内に配されている。ボイスコイル８には、図示しない錦糸線が接続している。ボイスコイル８には、錦糸線及び印刷配線板５などを介して、音声電流発生源１４（図３に示す）から音声電流が供給される。
【００２８】
磁気回路部７は、磁性体（所謂、常磁性体又は強磁性体）からなるヨーク１５と、磁石１６と、このヨーク１５と同軸に配されかつ磁性体（所謂、常磁性体又は強磁性体）からなるヨークプレート１７とを備えている。ヨーク１５は、円板状のボトムプレート１８と、該ボトムプレート１８の外縁部から立設しかつボトムプレート１８と同軸の円筒状の円筒部１９とを一体に備えている。
【００２９】
ボトムプレート１８は、ケース４の円環部２５を塞ぐ格好に配されている。ボトムプレート１８の外径は、振動板部１２の外径より大きい。円筒部１９の内径は、ボビン部９の外径より大きい。円筒部１９は、内側に振動板１０のボビン部９が侵入した格好に配されている。
【００３０】
ヨーク１５は、ボトムプレート１８がケース４の円環部２５を塞ぐように、インサート成形によりケース４と一体に成形される。
【００３１】
磁石１６は、厚手の円盤状に形成されている。磁石１６は、永久磁石又は直流電源により励磁されるものでも良い。磁石１６の外径は、振動板１０のボビン部９の内径より小さい。磁石１６は、振動板１０のボビン部９内に侵入した状態で、ヨーク１５のボトムプレート１８に重ねられている。
【００３２】
ヨークプレート１７は、円板状に形成されている。ヨークプレート１７の外径は、振動板１０のボビン部９の内径より小さい。ヨークプレート１７は、ボビン部９内に侵入した状態で磁石１６に重ねられている。ヨーク１５と、磁石１６と、ヨークプレート１７とは、互いに同軸に配されている。また、ヨーク１５の円筒部１９の内周面と、ヨークプレート１７の外周面とは、互いに間隔をあけている。
【００３３】
前述した構成により、磁気回路部７は、所謂内磁型に構成されている。磁気回路部７は、ヨーク１５の円筒部１９の内周面と、ヨークプレート１７の外周面との間に、前述したボイスコイル８と協働して振動板１０を駆動（振動）するための磁力を発生する磁気ギャップＧを形成している。
【００３４】
前述した構成のスピーカユニット３は、ボイスコイル８に音声電流が供給され、この音声電流に応じて磁気ギャップＧ内に保持されたボイスコイル８が前述した軸芯Ｐに沿って振動する。そして、ボイスコイル８を支持したボイスコイルボビン９が、振動板１０の振動板部１２などと共に軸芯Ｐに沿って振動して、振動板１０の振動板部１２などが、音声電流に応じた音を生じる。このように、磁気回路部７は、振動板１０則ち振動部６を振動させて、音を生じさせる。また、ボイスコイル８は、磁気回路部７と協働して、振動部６の振動板１０の振動板部１２を振動させる。
【００３５】
印刷配線板５は、図４に示すように、絶縁性の合成樹脂などからなる基板３０と、この基板３０の表面に形成された一対の導体パターン３１とを備えている。基板３０の平面形状は、弓形に形成されている。
【００３６】
一対の導体パターン３１は、基板３０の長手方向に沿って、互いに間隔をあけて配されている。導体パターン３１は、それぞれ、錦糸線接続部３２と、接続部３３と、これら接続部３２，３３同士を連結する連結部３４とを一体に備えている。錦糸線接続部３２は、基板３０の長手方向の端部に設けられている。錦糸線接続部３２には、前述した錦糸線などが半田などを用いたろう付けにより取り付けられる。
【００３７】
接続部３３は、基板３０の長手方向の中央部に設けられている。接続部３３には、音声電流発生源１４と接続したリード線などが半田などを用いたろう付けにより取り付けられる。このように、接続部３３は、音声電流発生源１４と接続する。音声電流発生源１４は、音声電流を発生して、この音声電流を印刷配線板５の導体パターン３１を介して、ボイスコイル８に供給する。
【００３８】
導体パターン３１は、錦糸線接続部３２と連結部３４と接続部３３とに亘って則ちその全長に亘って、図５に示すように、母材３５と、第１鍍金層３６とが、基板３０の表面に順に積層されて形成されている。母材３５は、例えば、銅又は銅合金などの導電性の金属からなり、薄膜状（箔状）に形成されて基板３０の表面上に積層されている。母材３５は、接着剤で基板３０の表面に貼り付けられている。
【００３９】
第１鍍金層３６は、例えば、ニッケルなどの耐食性の金属からなり、母材３５の表面上に積層されているとともに、該母材３５を基板３０とともに覆っている。また、接続部３３では、第１鍍金層３６の表面に第２鍍金層３７が積層されている。第２鍍金層３７は、例えば、金などの耐食性の金属からなり、第１鍍金層３６の表面上に積層されているとともに、該第１鍍金層３６則ち母材３５を基板３０とともに覆っている。また、第１鍍金層３６と、第２鍍金層３７は、本明細書に記した鍍金層をなしている。
【００４０】
前述した印刷配線板５は、基板３０が円環部２５の中心を、中心とした円弧状をなす格好で、延在部２６のカバー２の裏側に位置する表面に重ねられて、該延在部２６に取り付けられる。そして、印刷配線板５は、錦糸線接続部３２に錦糸線が取り付けられ、接続部３３に音声電流発生源１４と接続したリード線が取り付けられる。
【００４１】
さらに、図５に示すように、前述した印刷配線板５の接続部３３の母材３５の外縁３５ａ（図４に示す）のうち最も円環部２５から離れた外縁３５ｂは、基板３０の外縁３０ａのうち最も円環部２５から離れた外縁３０ｂ（図４に示す）と重なっている。則ち、外縁３０ｂ，３５ｂ同士は、互いに揃っているとともに、互いに面一になっている。接続部３３の母材３５の外縁３５ａのうち最も円環部２５から離れた外縁３５ｂは、本明細書に記した母材３５の外縁３５ａの一部をなしている。接続部３３の基板３０の外縁３０ａのうち最も円環部２５から離れた外縁３０ｂは、本明細書に記した基板３０の外縁３０ａの一部をなしている。
【００４２】
また、前述した接続部３３の母材３５の外縁３５ｂを第１鍍金層３６と第２鍍金層３７とが順に覆っている。このため、基板３０の外縁３０ｂと重なる母材３５の外縁３５ｂを鍍金層３６，３７が覆っている。
【００４３】
前述した構成の印刷配線板５は、以下の様に組み立てられる。まず、前記基板３０を構成する絶縁性の合成樹脂からなる基板材料４０（図６に示す）を用意する。そして、この基板材料４０の表面に銅又は銅合金からなる箔状の金属を接着剤で貼り付ける。そして、前記導体パターン３１の外形通りに、耐酸性インキを前記箔状の金属の表面に印刷する。その後、耐酸性インキが印刷されていない部分の前記箔状の金属を酸性水溶液などで腐食させて、基板材料４０の表面に導体パターン３１の母材３５を形成する。この状態では、導体パターン３１の接続部３３の母材３５は、基板３０の外側まで延びている。このように、図７に示すように、基板材料４０の表面上に導体パターン３１の母材３５を積層する。
【００４４】
そして、導体パターン３１の母材３５が表面上に形成された基板材料４０を、図８に示すように、プレス加工を行う周知の打ち抜き機４１の型４２，４３間にセットする。そして、図９に示すように、型４２，４３を互いに近づけて、基板材料４０にプレス加工としての打ち抜き加工を施して、基板材料４０から基板３０を切り離す（基板３０を形成する）。すると、導体パターン３１の母材３５の外縁３５ｂと、基板３０の外縁３０ｂとが、互いに重なる（互いに揃う）。こうして、外縁３０ｂ，３５ｂが互いに重なって（揃って）いるとともに、表面上に母材３５が形成された基板３０が得られる。
【００４５】
その後、図１０に示すように、母材３５上に第１鍍金層３６を形成する。第１鍍金層３６は、勿論、母材３５の外縁３５ｂを覆う。さらに、図１１に示すように、第１鍍金層３６上に第２鍍金層３７を形成する。第２鍍金層３７は、勿論、第１鍍金層３６則ち母材３５の外縁３５ｂを覆う。こうして、前述した構成の印刷配線板５が得られる。
【００４６】
本実施例によれば、導体パターン３１の母材３５の外縁３５ｂと、基板３０の外縁３０ｂとを重ねている。則ち、導体パターン３１の母材３５の外縁３５ｂと、基板３０の外縁３０ｂとを揃え、言い換えれば同一平板上に位置付けている（面一にしている）。こうすることで、導体パターン３１の母材３５の外縁３５ｂと、基板３０の外縁３０ｂとの間に生じる間隔を抑制して、印刷配線板５の小型化を図ることを可能としている。また、ケース４の延在部２６の円環部２５からの突出量を抑制でき、スピーカ１の小型化を図ることが可能となる。
【００４７】
また、印刷配線板５は、基板３０の外縁３０ｂに重なる導体パターン３１の母材３５の外縁３５ｂを、鍍金層３６，３７が覆っている。このため、基板３０の外縁３０ｂに重なる導体パターン３１の母材３５の外縁３５ｂから母材３５が腐食されることを防止できる。
【００４８】
さらに、基板材料４０に母材３５を積層した後、基板材料４０に打ち抜き加工を施して、母材３５を所望の形状に形成する。このため、母材３５の外縁３５ｂと基板３０の外縁３０ｂとを確実に重ねることができる。したがって、印刷配線板５の小型化を確実に図ることができる。
【００４９】
また、打ち抜き加工を施した後、鍍金層３６，３７を形成するので、母材３５の外縁３５ｂを確実に鍍金層３６，３７で覆うことができる。このため、基板３０の外縁３０ｂに重なる導体パターン３１の母材３５の外縁３５ｂから母材３５が腐食されることを確実に防止できる。
【００５０】
前述した実施形態では、プレス加工として打ち抜き加工を行ったが、本発明では、プレス加工として種々の加工で行っても良い。
【００５１】
前述した実施例によれば、以下の印刷配線板５及びスピーカ１が得られる。
【００５２】
（付記１）  絶縁性の基板３０と、
この基板３０の表面に形成された導体パターン３１と、を備えた印刷配線板５において、
前記導体パターン３１は、
前記基板３０の表面に積層された母材３５と、
前記母材３５の表面上に形成されて、前記母材３５を覆う耐食性の鍍金層３６，３７と、を備え、
前記母材３５の外縁３５ａの一部３５ｂと、前記基板３０の外縁３０ａの一部３０ｂとが重なり、
前記鍍金層３６，３７が、前記母材３５の外縁の一部３５ｂを覆っていることを特徴とする印刷配線板５。
【００５３】
（付記２）  振動部６と、
前記振動部６を振動させて音を生じさせる磁気回路部７と、
付記１記載の印刷配線板５とを備えたスピーカ１において、
前記振動部６は、音声電流が印加されることで前記磁気回路部７と協働して、該振動部６を振動させるボイスコイル８を備え、
前記導体パターン３１は、前記基板３０上に一対設けられ、それぞれの導体パターン３１は、前記ボイスコイル８と、前記音声電流を供給する音声電流発生源１４との双方と接続することを特徴とするスピーカ１。
【００５４】
（付記３）  前記導体パターン３１は、前記音声電流発生源１４と接続する接続部３３を備え、
前記接続部３３の前記母材３５の外縁３５ａの一部３５ｂが、前記基板３０の外縁３０ａの一部３０ｂと重なり、
前記基板３０の外縁３０ｂと重なる前記母材３５の外縁３５ａを前記鍍金層３６，３７が覆っていることを特徴とする請求項２記載のスピーカ１。
【００５５】
（付記４）  絶縁性の基板３０と、
この基板３０の表面に積層された母材３５と、前記母材３５の表面上に形成されて前記母材３５を覆う耐食性の鍍金層３６，３７とを備えた導体パターン３１と、を備えた印刷配線板５の製造方法において、
前記基板３０を構成する基板材料４０の表面に前記母材３５を積層した後、前記基板材料４０にプレス加工を施して前記基板３０を形成し、前記母材３５の外縁３５ａの一部３５ｂと前記基板３０の外縁３０ａの一部３０ｂとを重ねた後、
前記母材３５上に鍍金層３６，３７を形成することを特徴とする印刷配線板５の製造方法。
【００５６】
なお、前述した実施例は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】従来のスピーカの印刷配線板の平面図である。
【図２】本発明の一実施例にかかるスピーカの一部を切り欠いた平面図である。
【図３】図２中のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図４】図２に示されたスピーカの印刷配線板の平面図である。
【図５】図４中のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図５に示された印刷配線板の基板が得られる基板材料の一部を示す断面図である。
【図７】図６に示された基板材料に導体パターンの母材を形成して状態を示す断面図である。
【図８】図７に示された基板材料を打ち抜き加工機の型間にセットした状態を示す断面図である。
【図９】図８に示された打ち抜き加工機で基板材料から基板を打ち抜いた状態を示す断面図である。
【図１０】図９に示された基板上の母材に第１鍍金層を形成した状態を示す断面図である。
【図１１】図１０に示された第１鍍金層上に第２鍍金層を形成した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  スピーカ
５  印刷配線板
６  振動部
７  磁気回路部
８  ボイスコイル
１４  音声電流発生源
３０  基板
３０ａ  外縁
３０ｂ  外縁（外縁の一部）
３１  導体パターン
３３  接続部
３５  母材
３５ａ  外縁
３５ｂ  外縁（外縁の一部）
３６  第１鍍金層（鍍金層）
３７  第２鍍金層（鍍金層）
【図１】
2006066567.tif 000003
【図２】
2006066567.tif 000004
【図３】
2006066567.tif 000005
【図４】
2006066567.tif 000006
【図５】
2006066567.tif 000007
【図６】
2006066567.tif 000008
【図７】
2006066567.tif 000009
【図８】
2006066567.tif 000010
【図９】
2006066567.tif 000011
【図１０】
2006066567.tif 000012
【図１１】
2006066567.tif 000013