(57)【要約】  【課題】  プリント基板へのシールドケースの実装作業を容易化すると共に，電子部品のシールド効果及び実装強度の向上を実現し得るシールドケースの実装方法，シールド構造及びシールドケースの実装装置を提供すること。  【解決手段】  シールドケース１の取付脚部１２と，プリント基板２に組み込まれた電子部品を該プリント基板２に半田付けする半田ディップ工程で半田が充填されたスルーホール２２とを半田接合することにより（図中の二点鎖線で囲まれたＸ部），前記シールドケース１を前記プリント基板２に実装する。【選択図】  図６
2006073639.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に予め実装された電子部品をシールドするシールドケースを前記プリント基板に実装するシールドケースの実装方法であって，
前記シールドケースの前記プリント基板への取付脚部が半田接合される前記プリント基板の半田接合部に，前記プリント基板の表裏面のグランドパターン間を導通するスルーホールが形成されてなり，
半田ディップ工程で半田が充填された前記スルーホールに前記取付脚部を半田接合することにより前記シールドケースを前記プリント基板に実装することを特徴とするシールドケースの実装方法。
【請求項２】
前記シールドケースの前記取付脚部を含む開口縁部の前記スルーホールに対向する部分が，前記グランドパターンに接合される面より前記スルーホール側へ突出する部分を持たない平坦状に形成されてなる請求項１に記載のシールドケースの実装方法。
【請求項３】
前記取付脚部の近傍に一又は複数のスリットが形成されてなる請求項１又は２に記載のシールドケースの実装方法。
【請求項４】
前記プリント基板に該プリント基板の表裏面のグランドパターン間を導通しない非スルーホールが一又は複数形成されてなり，
前記シールドケースに形成された一又は複数の突出部を前記非スルーホールに貫装した状態で，前記取付脚部と半田が充填された前記スルーホールとを半田接合する請求項１〜３のいずれかに記載のシールドケースの実装方法。
【請求項５】
前記非スルーホールの前記プリント基板の裏面側にランドが形成されてなり，
前記非スルーホールに貫装された前記シールドケースの突出部と前記ランドとを半田接合する請求項４に記載のシールドケースの実装方法。
【請求項６】
前記非スルーホールが，前記スルーホールの近傍に形成されてなる請求項４又は５に記載のシールドケースの実装方法。
【請求項７】
前記非スルーホールが，前記スルーホールから少なくとも前記プリント基板の厚み分だけ離れた位置に形成されてなる請求項４〜６のいずれかに記載のシールドケースの実装方法。
【請求項８】
プリント基板に予め実装された電子部品をシールドするシールドケースが前記プリント基板に実装されてなるシールド構造であって，
前記シールドケースの前記プリント基板への取付脚部が半田接合される前記プリント基板の半田接合部に，前記プリント基板の表裏面のグランドパターン間を導通するスルーホールが形成されてなり，
半田ディップ工程で半田が充填された前記スルーホールに前記取付脚部が半田接合されることにより前記シールドケースが前記プリント基板に実装されてなることを特徴とするシールド構造。
【請求項９】
前記シールドケースの前記取付脚部を含む開口縁部の前記スルーホールに対向する部分が，前記グランドパターンに接合される面より前記スルーホール側へ突出する部分を持たない平坦状に形成されてなる請求項８に記載のシールド構造。
【請求項１０】
前記プリント基板に形成され該プリント基板の表裏面のグランドパターン間を導通しない一又は複数の非スルーホールの前記プリント基板の裏面側にランドが形成されてなり，
前記シールドケースに形成され前記非スルーホールに貫装された一又は複数の突出部と前記ランドとが半田接合されてなる請求項８又は９に記載のシールド構造。
【請求項１１】
プリント基板に予め実装された電子部品をシールドするシールドケースを前記プリント基板に実装するシールドケースの実装装置であって，
前記プリント基板に形成された前記プリント基板の表裏面のグランドパターン間を導通するスルーホールに半田を充填する半田ディップ手段と，
前記半田ディップ手段により半田が充填された前記スルーホールに前記シールドケースの前記プリント基板への取付脚部を半田接合するシールドケース実装手段と，
を具備してなることを特徴とするシールドケース実装装置。
【請求項１２】
前記シールドケースの前記取付脚部を含む開口縁部の前記スルーホールに対向する部分が，前記グランドパターンに接合される面より前記スルーホール側へ突出する部分を持たない平坦状に形成されてなる請求項１１に記載のシールドケース実装装置。
【請求項１３】
前記プリント基板に形成され該プリント基板の表裏面のグランドパターン間を導通しない一又は複数の非スルーホールの前記プリント基板の裏面側にランドが形成されてなり，
前記シールドケースに形成され前記非スルーホールに貫装された一又は複数の突出部と前記ランドとを半田接合する突出部接合手段を具備してなる請求項１１又は１２に記載のシールドケース実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，予め電子部品が実装されたプリント基板に前記電子部品をシールドするためのシールドケースを実装する技術に関し，特に，前記シールドケースの実装作業の容易化を可能とするシールドケースの実装方法及び実装装置，更に，高いシールド作用を実現するシールド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に，高周波回路などの電子回路を形成する各種の電子部品が実装されたプリント基板には，その電子部品に対する電磁波などの外乱を遮断（シールド）するため，或いは逆にその電子部品から発生する電磁波による他の電子回路への電磁妨害（ＥＭＩ）を阻止するために，いわゆるシールドケースが実装されている。
ところで，前記シールドケースが実装された電子部品のシールド構造の一例として，プリント基板の表面に形成されたグランドパターンにシールドケースの取付脚部を半田付け（半田接合）することにより具現化されたシールド構造が特許文献１に提案されている。このようなシールド構造では，ある程度のシールド効果が奏されるものの，前記シールドケースは表面側のグランドパターンだけにしか接続されていないため，高いシールド効果を期待することはできない。また，表面側のグランドパターンとの半田接合のみで前記シールドケースが実装されているため，その実装強度に劣り，振動等の外力により前記グランドパターンごと剥がれ易いという問題がある。
したがって，シールドケースのシールド効果及び実装強度という観点からすれば，シールドケースの突出形状の取付脚部をプリント基板に形成されたスルーホール（孔内に表裏面のグランドパターン間を接続する銅箔等を有している）に貫装した状態で半田付けすることにより，そのプリント基板の表裏面のグランドパターンに前記シールドケースを接続する従来周知の実装方法（特許文献１の従来技術の欄に記載）により前記シールドケースを実装することが望ましい。
一方，特許文献２には，未半田接合状態の電子部品と該電子部品を取り囲むシールドケースの側板とが表面側に組み込まれたプリント基板そのものの裏面側を，溶解した半田の貯留槽（いわゆる半田槽）に浸すことにより前記電子部品及びシールドケースの側板とを一斉に半田付けし（半田ディップ工程），その後，前記電子部品の実装状態や動作状態等を確認した上で前記シールドケースの天板を前記側板に装着することによりシールドケースを形成する手法が開示されている。かかる手法によれば，半田ディップ工程の後に改めて一体型に形成されたシールドケースを半田付けする作業工程を省略して作業時間を短縮することができる。また，このような分割型のシールドケースであれば，電子部品故障時の部品の交換作業を容易に行うことができる。
【特許文献１】登録実用新案第３０１２３５６号公報
【特許文献２】特開平０７−２１２０６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前記半田ディップ工程により電子部品を実装する場合，実装後の電子部品の実装状態や動作状態を確認する必要があるため，前記半田ディップ工程において前記シールドケースを前記電子部品と同時に実装することはできない。そのため，前記特許文献２のように天板と側板とに分割されたシールドケースを除けば，電子部品の実装後に前記シールドケースを半田接合する作業が行われる。
しかしながら，上述した従来周知の実装方法では，前記半田ディップ工程で前記シールドケースの取付脚部に対応するプリント基板のスルーホールが半田で埋められるため，後工程で行うシールドケースの半田作業を容易に行うことができないという問題がある。そのため，半田ディップ工程で前記スルーホールが半田で埋められないように，そのスルーホールに予めメンディングテープ等を貼り付けておき，半田ディップ工程の終了後にそのメンディングテープを剥がすという作業が行われている。しかしながら，かかる作業は煩雑であり，しかも作業時間を長期化させる要因となっており，問題である。また，シールドケースの取付脚部は，プリント基板のスルーホールに貫装された状態で半田付けされるため，実装後のシールドケースの取り外し作業が非常に煩雑となり，シールドケースに囲まれた電子部品を交換しづらいという問題もある。
一方，特許文献２に記載されたシールドケース形成方法では，このような煩雑な作業を必要としないが，シールドケースが別部品（側板と天板）で構成されているため，シールドケースの部品点数が増え，部品管理が煩雑となるばかりでなく，シールドケースのコストが増大するという問題がある。更に，シールドケースの天板と側板との導電率が低下するため十分なシールド効果を発揮することができないという問題点もある。
従って，本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり，その目的とするところは，プリント基板へのシールドケースの実装作業を容易化すると共に，電子部品のシールド効果及び実装強度の向上を実現し得るシールドケースの実装方法，シールド構造及びシールドケースの実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために本発明は，プリント基板に予め実装された電子部品をシールドするシールドケースを前記プリント基板に実装するシールドケースの実装方法及び実装装置に適用されるものであり，前記シールドケースの前記プリント基板への取付脚部が半田接合される前記プリント基板の半田接合部に，前記プリント基板の表裏面のグランドパターン間を導通するスルーホールが形成されている場合に，半田ディップ工程で半田が充填された前記スルーホールに前記取付脚部を半田接合することにより前記シールドケースを前記プリント基板に実装するものである。
即ち，本発明は，従来の問題点を逆に利用して，半田ディップ工程で半田で充填された前記スルーホールに前記シールドケースの取付脚部を半田接合するものである。これにより，半田ディップ工程の実行前に前記スルーホールをメンディングテープ等で塞ぐという煩雑な作業が排除されるため，前記シールドケースの実装作業を容易に行うことが可能となる。
また，このように前記シールドケースが実装されたシールド構造，つまり，前記半田ディップ工程で半田が充填された前記スルーホールに前記取付脚部が半田接合されることにより前記シールドケースが前記プリント基板に実装されてなるシールド構造であれば，前記シールドケースが，前記スルーホールに充填された半田を介して前記プリント基板の表裏面のグランドパターンに電気的に接続されるため，前記プリント基板の電子部品のシールド効果が高められる。また，前記スルーホールに充填された半田を支柱として前記シールドケースが固着支持されるため，前記シールドケースの実装強度を充分に確保することができる。
【０００５】
さらに，前記シールドケースの取付脚部を前記プリント基板のスルーホールへ貫装する必要性がないため，前記取付脚部を含む開口縁部の前記スルーホールに対向する部分が，前記グランドパターンに接合される面より前記スルーホール側へ突出する部分を持たない平坦状に形成された前記シールドケースを用いてもよい。この場合，前記取付脚部は前記プリント基板のスルーホールに貫装されないため，前記シールドケースの取り外し作業を容易に行うことができる。また，例えば，前記シールドケースの前記取付脚部を含む開口縁部が，後記するスリットや突出部を除く略全周にわたって平坦に形成されていれば，該開口縁部を前記プリント基板に隙間無く略当接させることが可能となり，高いシールド効果を確保することができる。
また，前記取付脚部の半田接合時の作業性を向上させるため，前記取付脚部の近傍に，シールド効果を低下させない程度の一又は複数の孔や切り込み等のスリットが形成されたシールドケースを用いることが考えられる。これにより，前記取付脚部における半田熱の熱拡散が防止（低減）されるため，前記取付脚部の半田接合作業を迅速かつ容易に行うことが可能となる。
【０００６】
また，一又は複数の突出部が形成された前記シールドケースと，表裏面のグランドパターン間を導通しない一又は複数の非スルーホールが形成された前記プリント基板を用いれば，前記取付脚部と半田が充填された前記スルーホールとを半田接合するに際し，前記突出部を前記非スルーホールに貫装させることで，前記取付脚部と前記スルーホールとを位置決めすることができる。そのため，前記取付脚部と前記半田接合部との位置のずれを防止することができ，作業効率が向上され得る。さらに，前記突出部を前記非スルーホールに嵌着する構成であれば，前記取付脚部と前記スルーホールとの半田接合部の半田クラックを防止する補強効果も期待できる。
さらに，その補強効果を高めるため，前記非スルーホールに貫装された前記シールドケースの突出部と前記非スルーホールの前記プリント基板の裏面側のランドとを半田接合することが望ましい。なお，半田ディップ工程において前記非スルーホールが半田により塞がれないように，前記ランドは，スリット部を有する略Ｃ字状に形成されたものであることが好ましい。
さらにまた，前記非スルーホールが，前記スルーホールの近傍に形成されていれば，前記非スルーホールに貫装された前記突出部の近傍における前記取付脚部の半田接合部の補強への貢献度が向上され得る。このとき，前記非スルーホールが，前記スルーホールから少なくとも前記プリント基板の厚み分だけ離れた位置に形成されたものであれば，前記半田接合部の補強と前記プリント基板の成形性及び強度の双方を適度に確保することが可能となる。
【発明の効果】
【０００７】
以上説明したように，本発明は，半田ディップ工程で半田が充填された前記スルーホールに前記取付脚部を半田接合することにより前記シールドケースを前記プリント基板に実装するものであるため，半田ディップ工程の実行前に前記スルーホールをメンディングテープ等で塞ぐという煩雑な作業を排除することができる。その結果，シールドケースの実装作業を容易に行うことが可能となる。
また，このように前記シールドケースが実装されたシールド構造においては，前記シールドケースが，前記スルーホールに充填された半田を介して前記プリント基板の表裏面のグランドパターンに電気的に接続されるため，前記プリント基板の電子部品のシールド効果が高められ，さらに，前記スルーホールに充填された半田を支柱として前記シールドケースが固着支持されるため，前記シールドケースの実装強度を充分に確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下添付図面を参照しながら，本発明の実施の形態について説明し，本発明の理解に供する。尚，以下の実施の形態は，本発明を具体化した一例であって，本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
ここに，図１は本発明の実施の形態に係るシールド構造を構成するシールドケース１及びプリント基板２の斜視図，図２はプリント基板２の表裏面の部分拡大図，図３はシールドケース１をプリント基板２に実装する作業工程の一例を説明するフローチャート，図４は半田ディップ工程後のプリント基板２の表裏面の部分拡大図，図５は半田ディップ工程後のプリント基板２にシールドケース１を載置した状態の図４におけるＢ−Ｂ断面図，図６は半田ディップ工程後のプリント基板２にシールドケース１を実装した状態の図４におけるＢ−Ｂ断面図である。
【０００９】
まず，図１を用いて本発明の実施の形態に係るシールド構造を構成するシールドケース１及びプリント基板２の構造について説明する。なお，前記シールド構造は後述するシールドケース１の実装方法に基づき，予め電子部品が実装された前記プリント基板２に前記シールドケース１が実装されることにより具現化されるものである。
図１に示すように，前記シールドケース１は，後述するプリント基板２に実装する側の一面が開口された略直方体形状に形成された内部が中空の箱体であり，四つの側面（側板）１１ａと天面（天板）１１ｂとが一体構造化されている。一般に，前記シールドケース１としては，導電性を有する金属製ケースや，磁性導電体からなる鋼製ケース等が広く用いられているが，遮蔽対象となる高周波，電磁波，磁界，静電気等の各外乱に対応した遮蔽素材で形成されたものであり，前記各外乱から電子部品をシールドする目的に用いられるものであれば，多少，形状が異なるものであってもかまわない。例えば，前記シールドケース１は，後述する突出部１３やスリット１４を有さない構造であってよい。
一方，前記シールドケース１が実装されるプリント基板２には，その表面２１ａと裏面２１ｂとを貫通するスルーホール２２が形成されており，さらに，その近傍には非スルーホール２３が形成されている。なお，前記表面２１ａは，電子部品が実装される面をいい，部品面，リフロー面とも呼ばれる。また，前記裏面２１ｂは，前記表面２１ａに実装される電子部品のリード線などが半田付けされる面をいい，半田面，ディップ面とも呼ばれる。本実施の形態では，前記シールドケース１の側面１１ａに対応して２つのスルーホール２２と１つの非スルーホール２３が形成されており，即ち，前記シールドケース１に対して８つのスルーホール２２と４つの非スルーホール２３が形成されている。なお，スルーホールとは，プリント基板の表裏面を貫通する孔の内面に銅メッキ（銅箔）等を施して導通化したものをいい，非スルーホールとは，プリント基板の表裏面を貫通する孔であって表裏面が導通化されていないものをいう。
【００１０】
前記シールドケース１の開口縁部１１ｃには，前記側面１１ａ毎に，前記プリント基板２に半田接合される取付脚部１２と，その取付脚部１２と該取付脚部１２が半田接合される前記プリント基板２の半田接合部との位置の位置決めに用いられる突出部１３とが形成されている。前記突出部１３は，前記プリント基板２に形成された４つの非スルーホール２３に対応する位置に形成されている。また，前記取付脚部１２は，前記シールドケース１が前記プリント基板２に載置されて，前記突出部１３が前記非スルーホール２３に貫装されたときに，前記した８つのスルーホール２２と対応する位置に形成されている。なお，前記シールドケース１の前記取付脚部１２を含む開口縁部１１ｃの前記スルーホール２２に対向する部分は，後述するプリント基板２の表面２１ａのグランドパターン２４に接合される面より前記スルーホール２２側へ突出する部分を持たない平坦状に形成されている。即ち，本実施の形態における前記取付脚部１２は，前記シールドケース１の四つの側面１１ａの前記プリント基板２に実装する側の端辺を含む面と略面一に形成されている。
また，前記取付脚部１２の近傍には，該取付脚部１２における熱拡散を防止（低減）するスリット１４が形成されている。このスリット１４は，図１に示すように，一の取付脚部１２を挟むように該取付脚部１２の両サイドに２つ形成されている。このスリット１４は図示するスリット形状に限られず，例えば，板金ハサミなどで切れ込みを入れた簡易的なものであってもよいが，前記スリット１４が前記シールドケース１のシールド効果を低下させないよう配慮した位置・寸法に形成する必要がある。
なお，本実施の形態における前記シールドケース１の開口縁部１１ｃは，該シールドケース１が前記プリント基板２に隙間無く当接された状態で実装されるよう，図１に示すように，前記突出部１３及び前記スリット１４を除く略全周が平坦に形成されている。
【００１１】
続いて図２の拡大図を用いて，前記プリント基板２の構造について更に詳しく説明する。ここに，図２は前記プリント基板２の一部（図１における一点鎖線Ａ上のスルーホール２２近傍）を拡大した部分拡大図であり，（ａ）はプリント基板２の表面２１ａ側の部分拡大図，（ｂ）はプリント基板２の裏面２１ｂ側の部分拡大図である。
図２（ａ），（ｂ）に示すように，前記スルーホール２２の前記プリント基板２の表裏面２１ａ，２１ｂにはそれぞれランド２２ａ（表面側）とランド２２ｂ（裏面側）が設けられており，これらのランド２２ａ，２２ｂはそれぞれ前記プリント基板２の表面２１ａのグランドパターン２４及び裏面２１ｂのグランドパターン２５に接続されている。即ち，表面２１ａのグランドパターン２４と裏面２１ｂのグランドパターン２５とは前記スルーホール２２により電気的に接続されている。なお，本実施の形態における前記グランドパターン２４及び２５は，前記プリント基板２のグランド端子に接続された回路パターンやベタパターンをいう。
一方，図２（ａ），（ｂ）に示すように，前記スルーホール２２の近傍に設けられた前記非スルーホール２３の前記プリント基板２の裏面２１ｂには前記グランドパターン２５に接続されたランド２３ｂが設けられている。なお，表面２１ａにはランドは設けられていない。
前記ランド２３ｂは，プリント基板２に組み込まれた電子部品に半田を付着させて実装する半田ディップ工程で半田が付着されても，非スルーホール２３が半田で充填されないように，略Ｃ字形状に形成されている。なお，前記ランド２３ｂは，前記非スルーホール２３の半田による充填を防止する効果を奏する形状であれば前記略Ｃ字形状のものに限られず，例えば，楕円形状に形成されたものであってもかまわない。
【００１２】
以下，図３のフローチャートを用いて，図４〜図６を参照しつつ前記シールドケース１を前記プリント基板２に実装する実装方法の各工程について説明する。以下の説明中に示す符号Ｓ１，Ｓ２，…は作業手順（ステップ）の番号を表している。
まず，図３に示すように，各種の電子素子や集積回路（ＩＣ）などの電子部品をプリント基板２に実装するため，それらの電子部品が未半田接合状態で組み込まれた前記プリント基板２を半田ディップする半田ディップ工程を実行する（Ｓ１）。
当該半田ディップ工程では，例えば，いわゆる半田ディップ装置など（不図示）に半田ディップを実行させることにより，前記プリント基板２に組み込まれた電子部品を，該プリント基板２に半田付けする。なお，前記半田ディップ装置は，電子部品が組み込まれた前記プリント基板２の裏面２１ｂ（半田面）を，溶解した半田を貯留する半田槽に浸すものや，前記プリント基板２の裏面２１ｂに半田を噴出させるもの等の従来周知の装置であるため，ここではその詳細な説明を省略する。
当該ステップ半田ディップ工程において半田ディップがなされると，図４（ａ），（ｂ）に示すように，前記スルーホール２２のランド２２ｂに半田が付着し，該スルーホール２２内に半田が充填される（図中の斜線部）。このとき，充填された半田は，図５に示すように前記プリント基板２の表面２１ａにまで達する。一方，図４（ａ），（ｂ）に示すように，前記非スルーホール２３のランド２３ｂにも半田が付着する（図中の斜線部）が，図５に示すように該非スルーホール２３の内面には銅メッキ等が施されていないため非スルーホール２３が半田で充填されることはない。
【００１３】
前記半田ディップ工程が終了すると，続くステップＳ２の位置決め工程においては，図５に示すように，前記シールドケース１の突出部１３を，半田が充填されていない前記非スルーホール２３に貫装して，前記シールドケース１を前記プリント基板２に載置することにより，前記シールドケース１の前記プリント基板２に対する位置決めを行う。即ち，前記突出部１３が前記非スルーホール２３に貫装されることにより，必然的に前記シールドケース１の取付脚部１２と前記プリント基板２のスルーホール２２との位置が決定される。このように位置決めがなされるため，後工程（Ｓ３，Ｓ４）における作業効率が向上される。このとき，前述したように，略全周が平坦に形成された前記シールドケース１の開口縁部１１ｃは，前記プリント基板２に略当接される。従って，前記シールドケース１の開口縁部１１ｃと前記プリント基板２との間には隙間が無く，後段の実装工程により具現されるシールド構造のシールド効果を高めることができる。
【００１４】
そして，ステップＳ３の前記シールドケース１の実装工程において，図６のＸ部（二点鎖線で囲まれた部分）に示すように，前記ステップＳ２において位置決めされた前記シールドケース１の取付脚部１２と半田が充填された前記スルーホール２２とを半田接合する。この半田接合作業により，前記取付脚部１２と前記スルーホール２２と該スルーホール２２に充填された半田とが接合されることなる。なお，かかる半田接合作業は，半田ごて等を用いて手作業で行ってもよく，また，後述するシールドケース実装装置に実行させてもよい。
このとき，前記取付脚部１２では，前記スリット１４によって，半田接合時に加えられた熱の拡散が防止されるため，その半田接合作業を迅速且つ容易に行うことができる。
このようにして，前記シールドケース１が実装されることにより具現化されたシールド構造では，前記シールドケース１が，前記スルーホール２２或いは該スルーホールに充填された半田を介して表裏面のグランドパターン２４，２５に電気的に接続されるため，高いシールド効果が発揮され得る。また，前記スルーホール２２に充填された半田を支柱として前記シールドケース１が固着支持されるため，前記シールドケース１の実装強度を充分に確保することができる。また，半田ディップ工程（Ｓ１）の実行前に前記スルーホール２２をメンディングテープ等で塞ぐという煩雑な作業が排除されるため，シールドケース１の実装作業が容易化する。
さらに，図６に示すように，前記取付脚部１２は，前記プリント基板２のスルーホール２２に貫装された部分が無いため，前記シールドケース１の取り外し作業を容易に行い得る。
【００１５】
ここまでの工程（Ｓ１〜Ｓ３）が終了すると，前記シールドケース１の前記プリント基板２への実装が完了するが，前記取付脚部１２と前記スルーホール２２との半田接合部における半田のクラックの発生を防止するためにも，実装されたシールドケースの実装強度を高めるべく半田接合部を補強することが望ましい。
そこで，前記ステップＳ３の実装工程の後に，ステップＳ４の補強接合工程を行う。この工程では，図６のＹ部（二点鎖線で囲まれた部分）に示すように，前記プリント基板２の非スルーホール２３に貫装した前記突出部１３を，該非スルーホール２３のランド２３ｂ（図４（ｂ）参照）に半田接合することにより，前記取付脚部１２と前記スルーホール２２との半田接合を補強する。なお，前記ステップＳ３及びＳ４の工程の実行順序は，どちらが先であってもかまわない。
このとき，前記突出部１３と前記ランド２３ｂとが半田接合されることによる前記補強に対する貢献度は，前記スルーホール２２とその近傍に位置する前記非スルーホール２３との間隔に依存する。即ち，その離間距離が短ければ短いほどその貢献度は高くなるが，あまり前記離間距離が短すぎると，前記プリント基板２の成形が困難となり，その強度も低下することになる。そのため，前記プリント基板２の成形性，強度等を考慮すると，その離間距離を少なくとも前記プリント基板２の厚み分以上にしておくことが好適である。即ち，前記非スルーホール２３が前記スルーホール２２から少なくとも前記プリント基板２の厚み分離れた位置に形成されたプリント基板２にシールドケース１を実装することが望ましい。
なお，前記非スルーホール２３のランド２３ｂに半田付けされた前記突出部１３が前記グランドパターン２５に接続されるため，シールド効果の向上も期待できる。
以上のように，前記シールドケース１が前記プリント基板２に実装される前の半田ディップ工程（電子部品を基板に半田付けするための工程）にて，前記スルーホール２２に半田が充填されていても，容易に前記シールドケース１を前記プリント基板２に実装することが可能である。
【実施例】
【００１６】
次に，前記実施の形態における各工程（Ｓ１〜Ｓ４）を実行し得るシールドケース実装装置について説明する。
このシールドケース実装装置は，電子部品が未半田接合状態で組み込まれた前記プリント基板２を半田ディップする半田ディップ手段と，前記シールドケース１の突出部１３を前記非スルーホール２３に貫装することにより前記シールドケース１の前記プリント基板２に対する位置決めを行う位置決め手段と，前記シールドケース１の取付脚部１２と前記スルーホール２２とを半田付けするシールドケース実装手段と，前記シールドケース１の突出部１３と前記非スルーホール２３のランド２３ｂとを半田付けする突出部接合手段とを具備する周知の教示型ロボットである。前記教示型ロボットには，前記各手段により実行する前記各工程（Ｓ１〜Ｓ４）の実行手順が制御プログラム等によって予め教示されている。もちろん，前記シールドケース実装装置は前記教示型ロボットに限られるものではない。なお，これらの各手段については，従来周知の半田ディップ装置や半田付け装置などにより構成すればよいので，ここではその詳細な説明は省略する。
このように，前記シールドケース実装装置において，前記シールドケース１を前記プリント基板２に実装する前記各工程（Ｓ１〜Ｓ４）が実行されることにより，高いシールド効果を奏するシールド構造が具現化される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係るシールド構造を構成するシールドケース１及びプリント基板２の斜視図。
【図２】プリント基板２の表裏面の部分拡大図。
【図３】シールドケース１をプリント基板２に実装する作業工程の一例を説明するフローチャート。
【図４】半田ディップ工程後のプリント基板２の表裏面の部分拡大図。
【図５】シールドケース１を半田ディップ工程後のプリント基板２に載置した状態の図４におけるＢ−Ｂ断面図。
【図６】シールドケース１を半田ディップ工程後のプリント基板２に実装した状態の図４におけるＢ−Ｂ断面図。
【符号の説明】
【００１８】
１…シールドケース
２…プリント基板
１１ａ…側面（側板）
１１ｂ…天面（天板）
１１ｃ…開口部の開口縁部
１２…取付脚部
１３…突出部
１４…スリット
２１ａ…表面（実装面）
２１ｂ…裏面（半田面）
２２…スルーホール
２３…非スルーホール
２２ａ，２２ｂ，２３ｂ…ランド
２４，２５…グランドパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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