(57)【要約】【課題】  液体の噴射不良を解消して生産性を向上した回路基板、表示モジュール、電子機器及び回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】  基板本体形成領域５０ａの一側端であって接続端子のメンテナンス機構側に捨て打ち領域２２を設けた。そして、同捨て打ち領域２２に、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４による液滴Ｄ１〜Ｄ４の捨て打ち動作を行った後に、各液滴Ｄ１〜Ｄ４の液滴座標に基づいて、同液滴座標の直上を通過する噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から各液滴Ｄ１〜Ｄ４を噴射するようにした。【選択図】      図９
2006140288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線形成材料を含む２以上の成分からなる液滴を液体噴射ノズルから基板上に噴射して液状パターンを描画し、前記液状パターンを固化して前記基板上に配線を形成する回路基板の製造方法において、
前記液状パターンを描画する前に、前記基板上に設けられた捨て打ち領域に液滴を捨て打ちすることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載する回路基板の製造方法において、
前記基板の一方向に対し、前記液体噴射ノズルを複数回相対的に走査して前記液状パターンを描画し、前記液体噴射ノズルを走査する時に、前記捨て打ち領域に液滴を捨て打ちすることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載する回路基板の製造方法において、
前記基板の一方向に対し、前記液体噴射ノズルを相対的に走査して前記基板上で互いに離間する複数の液滴を前記捨て打ち領域に捨て打ちした後に、前記液体噴射ノズルの後続する走査によって、前記複数の液滴を合一する液滴を前記捨て打ち領域に捨て打ちすることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載する回路基板の製造方法において、
前記配線形成材料は金属粒子であって、前記配線は金属配線であることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載する回路基板の製造方法において、
前記回路基板は、電気絶縁性を有する可撓性基板であることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項６】
配線形成材料を含む２以上の成分からなる液滴を液体噴射ノズルから噴射して液状パターンを描画し、前記液状パターンを固化することによって形成した配線を備える回路基板において、
前記液体噴射ノズルが前記回路基板上で液滴を捨て打ちするための捨て打ち領域を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項７】
請求項６に記載する回路基板において、
前記液状パターンは、前記基板の一方向に対し、前記液体噴射ノズルを複数回相対的に走査することによって形成され、前記捨て打ち領域は、前記液状パターンの前記一方向に設けられたことを特徴とする回路基板。
【請求項８】
請求項６又は７に記載する回路基板において、
前記回路基板は、電気絶縁性を有する可撓性基板であることを特徴とする回路基板。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれか１つに記載する回路基板において、
前記配線形成材料は金属粒子であって、前記配線は金属配線であることを特徴とする回路基板。
【請求項１０】
基板上に複数の外部接続端子が形成された電気光学装置と、複数の金属配線の接続端子が形成された回路基板とを有し、前記複数の外部接続端子がそれぞれ対応する前記金属配線の接続端子と電気的に接続してなる表示モジュールにおいて、前記回路基板は、請求項９に記載する回路基板であることを特徴とする表示モジュール。
【請求項１１】
請求項１０に記載する表示モジュールを実装した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、表示モジュール、電子機器及び回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイ装置や有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ装置（有機ＥＬディスプレイ装置）等の電気光学装置は、表示モジュールとして携帯電話やＰＤＡ等の電子機器に搭載されている。その表示モジュールは、一般に、基板上に複数の電気光学素子を配置した電気光学装置と、その電気光学素子と電気的に接続されるフレキシブル基板を有している。これら電気光学装置やフレキシブル基板に設けられる金属配線は、基板上に形成した金属膜をフォトリソグラフィ法によってパターニングすることによって形成されている。
【０００３】
このフォトリソグラフィ法では、前記金属層上にレジストを塗布する工程と、そのレジストを露光、現像する工程と、現像したレジストをマスクにして前記金属層をエッチングする工程と、マスクに使用したレジストを剥離する工程を必要とする。そのため、金属配線を形成するための工程数が多くなり、電気光学装置やフレキシブル基板の生産性、ひいては表示モジュールの生産性を損なう問題があった。
【０００４】
そこで、こうした回路基板では、従来より、その生産性を向上する提案がなされている（例えば、特許文献１）。特許文献１では、金属膜の膜材料を分散した溶剤の液滴を液体噴射装置に設けられる多数の液体噴射ノズルから噴射して配線パターンに相対する液状パターンを描画し、その描画した液状パターンを固化することによって金属配線を形成している。これによれば、配線パターン部分にのみ金属膜の膜材料を噴射するため、レジストの塗布、露光、現像工程及び金属膜のエッチング工程等を省略することができ、回路基板の生産性を向上することができる。
【特許文献１】特開２００３−２６５９９７号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では膜材料を分散した溶剤を液体噴射ノズルから噴射するために以下の問題を生じる。すなわち、液体を噴射していない時には、液体噴射ノズルから液体の溶剤成分が揮発する。その結果、液体噴射ノズル内で液体が増粘し、液体の噴射不良を来たす、ひいては配線パターンの形成不良を招く問題となる。
【０００６】
こうした問題は、液体噴射ノズル内で増粘した液体を、液体噴射装置に設けられるメンテナンス機構に適宜排出する（フラッシングする）ことによって解消可能と考えられる。ところが、こうしたメンテナンス機構は、回路基板の搬送等の障害とならないように、液体噴射装置の一側端であってその回路基板から大きく離れた位置に配設されるのが一般的である。そのため、フラッシングを行う度に噴射ノズルの移動時間を要し、回路基板を生産するスループットを低下させる問題となる。しかも、溶剤成分が比較的容易に揮発する場合には、こうした噴射ノズルの移動時間中に液体を増粘させる虞がある。
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液体の噴射不良を解消して生産性を向上した回路基板、表示モジュール、電子機器及び回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路基板の製造方法は、配線形成材料を含む２以上の成分からなる液体を液体噴射ノズルから基板上に噴射して液状パターンを描画し、前記液状パターンを固化して前記基板上に配線を形成する回路基板の製造方法において、前記液状パターンを描画する前に、前記基板上に設けられた捨て打ち領域に液体を捨て打ちする。
【０００９】
本発明の回路基板の製造方法によれば、液状パターンを描画する前に、回路基板上の捨て打ち領域に液体を捨て打ちすることができる。従って、液状パターンを描画する時の液体噴射ノズルに対して、その液体成分の比率を保持することができる。しかも、液体を捨て打ちするために移動する液体噴射ノズルの移動範囲を、回路基板のサイズに相対させることができる。つまり、液体噴射ノズルを回路基板の外側に移動する場合に比べ、液体噴射ノズル内において、その液体成分の比率の経時変動をより抑制することができる。
【００１０】
その結果、液体の噴射不良を解消することができ、ひいては配線の形成不良を回避して回路基板の生産性を向上することができる。
この回路基板の製造方法において、前記基板の一方向に対し、前記液体噴射ノズルを複数回相対的に走査して前記液状パターンを描画し、前記液体噴射ノズルを走査する時に、前記捨て打ち領域に液滴を捨て打ちする。
【００１１】
この回路基板の製造方法によれば、液体噴射ノズルを走査する回数に応じて捨て打ち領域に液体を捨て打ちすることができる。従って、液状パターンに応じた捨て打ちを行うことができ、液体成分の比率を保持した液体を液体噴射ノズル内に供給することができる。その結果、液体の噴射不良をより確実に解消することができ、回路基板の生産性を向上することができる。
【００１２】
この回路基板の製造方法において、前記基板の一方向に対し、前記液体噴射ノズルを相対的に走査して前記基板上で互いに離間する複数の液滴を前記捨て打ち領域に捨て打ちした後に、前記液体噴射ノズルの後続する走査によって、前記複数の液滴を合一する液滴を前記捨て打ち領域に捨て打ちする。
【００１３】
この回路基板の製造方法によれば、複数回の走査において、互いに離間する液滴を捨て打ち領域に捨て打ちした後にその液滴を合一する液滴を噴射するため、捨て打ち領域内の液体の偏倚を回避することができる。従って、液状パターンの固化と同時に前記捨て打ち領域内に捨て打ちした液体を固化する場合であっても、その捨て打ち領域内で固化した成分の応力による基板の損傷を回避することができ、回路基板の生産性を向上することができる。
【００１４】
この回路基板の製造方法において、前記配線形成材料は金属粒子であって、前記配線は金属配線である。
この回路基板の製造方法によれば、金属配線を有する回路基板の生産性を向上することができる。
【００１５】
この回路基板の製造方法において、前記回路基板は、電気絶縁性を有する可撓性基板である。
この回路基板の製造方法によれば、電気絶縁性を有する可撓性基板として回路基板を構成することができ、その生産性を向上することができる。
【００１６】
本発明の回路基板は、配線形成材料を含む２以上の成分からなる液滴を液体噴射ノズルから噴射して液状パターンを描画し、前記液状パターンを固化することによって形成した配線を備える回路基板において、前記液体噴射ノズルが前記回路基板上で液滴を捨て打ちするための捨て打ち領域を備えた。
【００１７】
本発明の回路基板によれば、液状パターンを描画する前に、回路基板上に設けた捨て打ち領域に液体を捨て打ちすることができる。従って、液状パターンを形成する前に、液体成分の比率を保持した液体を液体噴射ノズル内に供給することができる。その結果、液体の噴射不良を解消することができ、ひいては配線の形成不良を回避して回路基板の生産性を向上することができる。
【００１８】
この回路基板において、前記液状パターンは、前記基板の一方向に対し、前記液体噴射ノズルを複数回相対的に走査することによって形成され、前記捨て打ち領域は、前記液状パターンの前記一方向に設けられた。
【００１９】
この回路基板によれば、基板の一方向に対し、液体噴射ノズルを相対的に走査するだけで、捨て打ち領域に液体を捨て打ちして、かつ液状パターンを形成することができる。従って、液体噴射ノズルの液体を噴射していない時間を削減することができる。その結果、液体噴射ノズル内の液体成分の変動をより抑制することができ、液体の噴射不良をより確実に解消することができる。
【００２０】
この回路基板において、前記回路基板は、電気絶縁性を有する可撓性基板である。
この回路基板によれば、電気絶縁性を有する可撓性基板として回路基板を構成することができ、その生産性を向上することができる。
【００２１】
この回路基板において、前記配線形成材料は金属粒子であって、前記配線は金属配線である。
この回路基板の製造方法によれば、金属配線を有する回路基板の生産性を向上することができる。
【００２２】
本発明の表示モジュールは、基板上に複数の外部接続端子が形成された電気光学装置と、複数の金属配線の接続端子が形成された回路基板とを有し、前記複数の外部接続端子がそれぞれ対応する前記金属配線の接続端子と電気的に接続してなる表示モジュールにおいて、前記回路基板は、上記する回路基板である。
【００２３】
本発明の表示モジュールによれば、電気光学装置の外部接続端子に接続した回路基板の生産性を向上することができ、ひいては表示モジュールの生産性を向上することができる。
【００２４】
本発明の電子機器は、表示モジュールを実装した電子機器である。
本発明の電子機器によれば、実装される表示モジュールの生産性を向上することができ、ひいては電子機器の生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図１１に従って説明する。図１は、表示モジュールとしての有機エレクトロルミネッセンス表示モジュール（有機ＥＬ表示モジュール）の概略平面図を示す。
【００２６】
図１に示すように、有機ＥＬ表示モジュール１０には、電気光学装置としての有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）１１及びフレキシブル基板１２が備えられている。
【００２７】
有機ＥＬディスプレイ１１は、本実施形態ではトップエミッション型のディスプレイで
あって、平面板状のガラス基板１３を備えている。そのガラス基板１３の表面（図１において紙面の表側の面）（画素形成面１３ａ）の略中央位置には、四角形状の表示領域１４が形成されている。その表示領域１４内には、図１において上下方向（列方向）に延びる複数のデータ線Ｌｄと、同データ線Ｌｄに併設される電源線Ｌｖが所定の間隔をおいて配列されている。そのデータ線Ｌｄと直交する方向（行方向）には、同行方向に延びる複数の走査線Ｌｓが所定の間隔をおいて配列されている。これらデータ線Ｌｄと走査線Ｌｓの交差する位置には、それぞれ画素回路１５が形成されている。つまり、各画素回路１５が、それぞれ対応するデータ線Ｌｄ、電源線Ｌｖ及び走査線Ｌｓに接続されることによってマトリックス状に配列されている。
【００２８】
画素回路１５は、駆動電流が供給されることによって発光する有機エレクロトルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）１６、その有機ＥＬ素子の発光を制御する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）１７、さらには図示しない容量素子等を有している。
【００２９】
画素形成面１３ａの一側端であって表示領域１４の左側には、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ
ｇｌａｓｓ）方式で実装される走査線駆動回路１８が形成されている。走査線駆動回路１８は、前記各走査線Ｌｓに対して、走査線Ｌｓ上の各画素回路１５を選択するための走査信号を出力するようになっている。また、走査線駆動回路１８は、図示しないプリント基板に接続されて、同プリント基板の制御用ＩＣ等から出力される制御信号に基づいて、前記走査信号を所定の走査線Ｌｓに所定のタイミングで出力するようになっている。そして、画素形成面１３ａの略全面を四角形状の保護ガラス基板１３ｂ（図１における２点鎖線）で覆うことによって、これら走査線駆動回路１８及び表示領域１４が保護されるようになっている。
【００３０】
画素形成面１３ａの一側端であって表示領域１４の下側には、データ線端子形成部１９が形成されている。そのデータ線端子形成部１９には、図２に示すように、各データ線Ｌｄに対応する複数の外部接続端子としてのデータ線端子１９ａが形成されている。各データ線端子１９ａは、銅箔等で形成される端子であって、ガラス基板１３の下側辺１３ｃに沿って等ピッチで配列されてそれぞれ対応するデータ線Ｌｄに電気的に接続されている。そして、各データ線端子１９ａが前記保護ガラス基板１３ｂから露出することによって、各データ線Ｌｄが、外部との電気的な接続を可能にする。
【００３１】
次に、上記する有機ＥＬディスプレイ１１に接続されるフレキシブル基板１２について以下に説明する。図２は、フレキシブル基板１２を示す平面図であって、図３は、同フレキシブル基板１２の要部側断面図である。
【００３２】
図１に示すように、画素形成面１３ａの一側端であってデータ線端子形成部１９の表側には、フレキシブル基板１２が接続されている。そのフレキシブル基板１２には、回路基板としての基板本体２０が備えられている。基板本体２０は、上下方向に長い長尺状に形成された可撓性基板であって電気的絶縁性を有するポリイミド樹脂で形成されている。そして、フレキシブル基板１２は、その基板本体２０の表面（図１における裏側の面）（配線形成面２０ａ：図２参照）を画素形成面１３ａと向かい合わせるように配設されている。
【００３３】
図２に示すように、基板本体２０の配線形成面２０ａであってその上側端部には、基板本体２０の左右方向略全幅にわたり形成される四角形状の捨て打ち領域２２が設けられている。その捨て打ち領域２２には、金属粒子としての銀粒子が焼成されている。
【００３４】
配線形成面２０ａであってその捨て打ち領域２２の下側には、外部端子形成部２３が設けられている。その外部端子形成部２３には、銅箔の表面を金メッキした四角形状の複数
の接続端子Ｔ１が各データ線端子１９ａと相対するピッチ幅（ピッチ幅Ｐ２：図８参照）で配列されている。
【００３５】
そして、基板本体２０は、図３に示すように、導電性粒子Ｂｃを含有する熱硬化性樹脂Ｐｙによって、各接続端子Ｔ１をそれぞれ対応するデータ線端子１９ａと対峙する位置に配設固定する。これによって、各接続端子Ｔ１が導電性粒子Ｂｃを介して対応するデータ線端子１９ａと電気的に接続される。すなわちフレキシブル基板１２は、いわゆる異方性導電膜（ＡＣＦ）方式によって接続端子Ｔ１とデータ線端子１９ａを電気的に接続して有機ＥＬディスプレイ１１（有機ＥＬ表示モジュール１０）に実装される。
【００３６】
配線形成面２０ａであって外部端子形成部２３の下側には、図２に示すように、同外部端子形成部２３側から順に、第１接続端子形成部２４及び第２接続端子形成部２５が形成されている。第１及び第２接続端子形成部２４，２５には、外部端子形成部２３と同じく、それぞれ銅箔等からなる四角形状の複数の第１接続端子Ｔ２及び第２接続端子Ｔ３が等ピッチで配列されている。
【００３７】
その第１及び第２接続端子形成部２４，２５と相対する位置には、駆動用ＩＣチップ２７が配設されている。駆動用ＩＣチップ２７は、有機ＥＬ素子１６を発光させるための駆動信号及び駆動電圧を生成し供給する。その駆動用ＩＣチップ２７の一側面であって配線形成面２０ａ側の面には、金バンプ等からなる複数の出力リード端子２７ａ及び入力リード端子２７ｂが形成されている。これら各リード端子２７ａ，２７ｂは、図３に示すように、前記導電性粒子Ｂｃを介してそれぞれ対応する第１接続端子Ｔ２及び第２接続端子Ｔ３に電気的に接続されている。すなわち、駆動用ＩＣチップ２７は、前記異方性導電膜（ＡＣＦ）方式によって基板本体２０（フレキシブル基板１２）に実装されている。
【００３８】
その出力リード端子２７ａ（第１接続端子Ｔ２）と接続端子Ｔ１が銀粒子を焼成させた金属配線を構成する出力配線３０によって接続されることによって、駆動用ＩＣチップ２７が、各データ線Ｌｄ及び電源線Ｌｖと電気的に接続される。また、入力リード端子２７ｂ（第２出力端子Ｔ３）と図示しないプリンタ基板の制御用ＩＣが銀粒子を焼成させた金属配線を構成する入力配線３１によって接続されることによって、駆動用ＩＣチップ２７が、その制御用ＩＣと電気的に接続される。
【００３９】
そして、駆動用ＩＣチップ２７は、制御用ＩＣから出力される制御信号に基づいて、駆動電圧を電源線Ｌｖに供給するとともに、データ信号を所定のデータ線Ｌｄに所定のタイミングで出力する。すなわち、駆動用ＩＣチップ２７が前記走査信号によって選択された画素回路１５に前記データ信号を出力すると、画素回路１５の有機ＥＬ素子１６が同データ信号に基づいて発光する。
【００４０】
図２及び図３に示すように、前記出力配線３０及び入力配線３１の表側には、保護フィルム３２が貼り付けられている。保護フィルム３２は、ポリイミド樹脂からなる電気的絶縁性のフィルムであって、出入力配線３０，３１の腐食や短絡を防止するようになっている。
【００４１】
次に、上記するフレキシブル基板１２の製造方法について図４〜図１１に従って以下に説明する。
まず、フレキシブル基板１２の製造する製造装置（液体噴射装置）の構成について説明する。図４〜６は、その液体噴射装置を示す平面図、正断面図及び拡大側断面図である。
【００４２】
図４に示すように、液体噴射装置３５には、平面板状に形成された支持板３６が備えられている。支持板３６は、液体噴射装置３５を支持する板部材であって、その左右方向（
主走査方向Ｘ）の両端部には、左右一対の支持台３７，３８が配設固定されている。一対の支持台３７，３８は、図５に示すように、直方体形状に形成され、支持板３６の上面（支持面３６ａ）から上方（図４において紙面に直交する側）に向かって延びるように立設されている。両支持台３７，３８の上側には、主走査方向Ｘと直交する前後方向（副走査方向Ｙ）に沿って前後一対の狭持板３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂがそれぞれ配設されている。前後一対の狭持板３７ａ，３７ｂ（挟持板３８ａ，３８ｂ）は、その前後方向の間隔を収縮可能にして、図示しないボルト等によって支持台３７，３８に位置決めされるようになっている。
【００４３】
両支持台３７，３８の間には、図４に示すように、主走査ガイド板３９が配設されている。主走査ガイド板３９は、支持板３６の左右幅と略同じ左右幅を有する板部材であって、その左右両端部が、それぞれ狭持板３７ａ，３７ｂ及び狭持板３８ａ，３８ｂによって狭持されている。これによって、主走査ガイド板３９は、その前後面３９ａ，３９ｂを主走査方向Ｘと平行にして、且つ支持面３６ａに対して直交するように位置決めされる。しかも、主走査ガイド板３９は、図５に示すように、その下面３９ｃを支持面３６ａから所定の距離だけ離間した位置に位置決めされる。
【００４４】
主走査ガイド板３９の後面３９ｂであって支持台３８側には、図４に示すように、収容タンク４１が配設されている。収容タンク４１は、その内部に液体としての銀インクＩＡｇを収容するタンクであって、その銀インクＩＡｇを外部に供給可能にしている。なお、本実施形態における銀インクＩＡｇは、配線形成材料としての銀粒子からなる導電性粒子と、ポリエステル等の成分からなる熱硬化性樹脂とを有し、加熱することによって、その銀粒子が焼成されて導電性を有するようになっている。
【００４５】
主走査ガイド板３９の前面３９ａには、同主走査ガイド板３９の左右方向略全幅にわたり、上下一対の主走査ガイドレール４２ａ，４２ｂが突出形成されている。その主走査ガイドレール４２ａ，４２ｂには、図示しないリニアガイド機構を備えたスライダ４３が主走査方向Ｘに沿って移動可能に取り付けられている。そのスライダ４３は、主走査モータＭ１（図７参照）に連結駆動されている。主走査モータＭ１は、所定のパルス信号を受けてステップ単位で回転する、いわゆるステッピングモータである。
【００４６】
そして、主走査モータＭ１に所定のステップ数に対応する駆動信号が入力されると、スライダ４３が、主走査方向Ｘに沿って移動して、同ステップ数に対応する配置位置で位置決めされる。
【００４７】
そのスライダ４３の下側には液体噴射ヘッド４４が配設され、その液体噴射ヘッド４４には、図６に示すように、ノズルプレート４５が備えられている。そのノズルプレート４５には、その鉛直方向に開口する多数の液体噴射ノズルＮ（以下単に、噴射ノズルＮという。）が形成されている。噴射ノズルＮは、銀インクＩＡｇを噴射するためのノズルであって、副走査方向Ｙに沿って等ピッチに１列に配設されている。その噴射ノズルＮの配列ピッチは、後述するピッチ幅Ｐ１となるように形成されている。その噴射ノズルＮの上側には、前記収容タンク４１に連通して銀インクＩＡｇを噴射ノズルＮ内に供給可能にする供給室４６が形成されている。各供給室４６の上側には、鉛直方向に沿って往復振動して供給室４６内の容積を拡大縮小する振動板４７が配設されている。その振動板４７の上側であって各供給室４６と相対向する位置には、それぞれ鉛直方向に沿って伸縮動して振動板４７を振動させる圧電素子４８が配設されている。
【００４８】
そして、液体噴射ヘッド４４に所定の駆動信号が入力されると、同駆動信号に基づいて各圧電素子４８がそれぞれ伸縮動し、対応する供給室４６の容積が拡大縮小する。この時、供給室４６の容積が縮小すると、縮小した容積分の銀インクＩＡｇが、各噴射ノズルＮ
から所定のサイズの液滴Ｄｓとして噴射される。続いて、供給室４６の容積が拡大すると、拡大した容積分の銀インクＩＡｇが、収容タンク４１から供給室４６内に供給される。つまり、液体噴射ヘッド４４は、こうした供給室４６の拡大縮小によって所定の容量の銀インクＩＡｇを噴射する。
【００４９】
図４に示すように、支持板３６の略中央位置であって前記主走査ガイド板３９の下方には、基板ステージ４９が配設固定されている。基板ステージ４９は、直方体形状に形成される支持部材であって、図５に示すように支持面３６ａから上方に向かって立設されている。
【００５０】
その基板ステージ４９の副走査方向Ｙの両側には、図４に示すように、従動ローラＲｏ１と駆動ローラＲｏ２が配設されている。基板ステージ４９の上面４９ａには、その従動ローラＲｏ１にロール状に巻かれたテープ基板５０が、同従動ローラＲｏ１と駆動ローラＲｏ２によって張設されている。テープ基板５０は、基板本体２０と同じくポリイミド樹脂からなる電気絶縁性の可撓性基板であって、その張設方向（副走査方向Ｙ）に長いテープ状に形成されている。そのテープ基板５０の左右両端部には、多数のスプロケットホールＳＨが副走査方向Ｙに等ピッチで形成されている。テープ基板５０は、このスプロケットホールＳＨが駆動ローラＲｏ２の外周面に設けられる図示しない位置決め突起に嵌挿されることによって副走査方向Ｙに沿って位置決めされる。
【００５１】
左右両スプロケットホールＳＨの間には、基板本体形成領域５０ａが副走査方向Ｙに等ピッチで配列されている。その基板本体形成領域５０ａ内には、左側から順に、前記捨て打ち領域２２、外部端子形成部２３（接続端子Ｔ１）、第１接続端子形成部２４（第１接続端子Ｔ２）及び第２接続端子形成部２５（第２接続端子Ｔ２）が形成されている。
【００５２】
駆動ローラＲｏ２は、副走査モータＭ２（図７参照）に連結駆動され、スプロケットホールＳＨ（テープ基板５０）を従動ローラＲｏ１から副走査方向Ｙに所定の送りピッチ幅で送り出すようになっている。そして、副走査モータＭ２を回転駆動すると、駆動ローラＲｏ２がスプロケットホールＳＨを副走査方向Ｙに送り出し、従動ローラＲｏ１に巻かれた各基板本体形成領域５０ａが、液体噴射ヘッド４４（噴射ノズルＮ）の下側（銀インクＩＡｇの噴射側）を順次通過する。
【００５３】
図４に示すように、テープ基板５０の捨て打ち領域２２側であって支持台３７の右側には、メンテナンス機構５２が備えられている。そのメンテナンス機構５２には、図５に示すように、支持板３６上に立設される昇降部５３と、上方を開口した箱体状に形成され、昇降部５３によって上下動するキャップ５４が備えられている。そして、液体噴射ヘッド４４（噴射ノズルＮ）をキャップ５４の直上に配置して昇降部５３を駆動すると、キャップ５４の上縁がノズルプレート４５に当接して各噴射ノズルＮを封止する。この際、液体噴射ヘッド４４に配線形成と関係の無い駆動信号を入力すると、各噴射ノズルＮの増粘した銀インクＩＡｇが同噴射ノズルＮから噴射され、いわゆるフラッシングが行われる。
【００５４】
次に、上記する液体噴射装置３５の電気的構成について図７に従って以下に説明する。図７は、液体噴射装置３５の電気構成を示すブロック図である。
液体噴射装置３５はＣＰＵ５５、ＲＡＭ５６、ＲＯＭ５７を備え、これら各種デバイスがバス５８を介して電気的に接続されている。また、これら各種デバイスは、バス５８を介して入力部５９、主走査モータ駆動回路６１、副走査モータ駆動回路６２、液体噴射ヘッド駆動回路６３及びメンテナンス機構駆動回路６４に接続されている。
【００５５】
ＣＰＵ５５は、入力部５９からの各種操作信号が入力され、バス５８を介して各種駆動回路６１〜６４に各種制御信号を出力する。即ち、ＣＰＵ５１は、それぞれ主走査モータ
駆動回路６１、及び副走査モータ駆動回路６２を介して対応する主走査モータＭ１及び副走査モータＭ２をそれぞれ駆動制御する。また、ＣＰＵ５１は、それぞれ液体噴射ヘッド駆動回路６３及びメンテナンス機構駆動回路６４を介して対応する液体噴射ヘッド４４（圧電素子４８）及びメンテナンス機構５２をそれぞれ駆動制御する。
【００５６】
ＲＯＭ５７には、ＣＰＵ５５が各種操作信号に基づいて各種駆動回路６１〜６４を制御するための各種プログラムと、同各種プログラムを実行するための各種データが記憶されている。
【００５７】
詳述すると、ＲＯＭ５７には、出入力配線３０，３１を製造するための製造プログラムが記憶されている。また、ＲＯＭ５７には、噴射ノズルＮから噴射する液滴Ｄ１〜Ｄ４（図９参照）の基板本体形成領域５０ａに対する相対座標（液滴座標）が記憶されている。なお、液滴座標は、出入力配線３０，３１のパターンを直径Ｒ１の半球面（液滴Ｄ１〜Ｄ４）によって分割した場合の各液滴Ｄ１〜Ｄ４の中心位置である。その際、各液滴Ｄ１〜Ｄ４は、図９に示すように、基板本体形成領域５０ａの左側から順に液滴Ｄ１，Ｄ３，Ｄ２，Ｄ４の順序で、互いに直径Ｒ１の２分の１（半径）分だけ中心位置をずらして配置するものとし、それぞれ直径Ｒ１の２倍の大きさに相当するピッチ幅Ｒ２で配列される。
【００５８】
そして、ＣＰＵ５５は、ＲＯＭ５７に記憶された各種プログラム及び各種データに基づいて各種駆動回路を駆動制御するための各種演算処理を実行するとともに、各種演算処理結果等をＲＡＭ５６に一時記憶するようになっている。
【００５９】
次に、上記する液体噴射装置３５の作用について図８〜図１１に従って以下に説明する。図８〜図１１は、基板本体形成領域５０ａと噴射ノズルＮとの相対位置を説明する説明図である。
【００６０】
なお、本実施形態では、噴射ノズルＮの噴射状況を説明するため、その噴射ノズルＮの個数を説明の便宜上４個とするが、これに限られるものではない。ちなみに、その４個の噴射ノズルＮについて、最も駆動ローラＲｏ２側（図８において最も上側：副走査方向Ｙ側）に位置する噴射ノズルＮを第１番目の噴射ノズルＮ１とし、順次２〜第４番目の噴射ノズルＮ２，Ｎ３，Ｎ４とする。また、スライダ４３の配置位置であって、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が図４における基板本体形成領域５０ａの左端と対向する位置を往動位置とし、同基板本体形成領域５０ａの右端と対向する位置を復動位置とする。
【００６１】
今、入力部５９から出入力配線３０，３１を製造するための操作信号が入力されると、ＣＰＵ５５は、ＲＯＭ５７から出入力配線３０，３１を製造するための製造プログラムと、その出入力配線３０，３１の液滴座標を読み出す。次に、ＣＰＵ５５は、同製造プログラムに基づいて、副走査モータＭ２を駆動して従動ローラＲｏ１に巻かれた基板本体形成領域５０ａを液体噴射ヘッド４４の移動経路上（主走査方向Ｘ）に送り出す。
【００６２】
この時、ＣＰＵ５５は、第１番目の噴射ノズルＮ１の移動経路（主走査方向Ｘ）が、最も駆動ローラＲｏ２側（図８において最も上側：副走査方向Ｙ側）の液滴座標上となるように基板本体形成領域５０ａ（テープ基板５０）を送り出す。
【００６３】
なお、本実施形態では、出入力配線３０，３１の最も上側の液滴座標を、図８に示すように、最も上側に位置する接続端子Ｔ１の略中央位置とする。また、本実施形態では、その接続端子Ｔ１の配列ピッチをピッチ幅Ｐ２とし、噴射ノズルＮのピッチ幅Ｐ１の２倍の大きさであるものとする。つまり、図８に示すように、最も上側に位置する接続端子Ｔ１を第１番目の噴射ノズルＮ１の主走査方向Ｘに配置すると、第３番目の噴射ノズルＮ３の主走査方向Ｘに、上側から数えて２番目の接続端子Ｔ１の中央位置が位置するようになる
。
【００６４】
続いて、ＣＰＵ５５は、基板本体形成領域５０ａを送り出すと、主走査モータＭ１を駆動して液体噴射ヘッド４４をキャップ５４の直上に移動する。ＣＰＵ５５は、液体噴射ヘッド４４をキャップ５４の直上に移動すると、メンテナンス機構駆動回路６４を介してメンテナンス機構５２を駆動し、液体噴射ヘッド４４のフラッシングを行う。
【００６５】
ＣＰＵ５５は、液体噴射ヘッド４４のフラッシングを行うと、主走査モータＭ１を駆動してスライダ４３（液体噴射ヘッド４４）をキャップ５４の直上から往動位置に移動し、続いて往動位置から復動位置に（図８において左側から右側に）往動する。
【００６６】
この際、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ１の液滴座標に基づき、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が捨て打ち領域２２の直上を通過する時に、液体噴射ヘッド４４を駆動して、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から同時に所定のサイズの銀インクＩＡｇを所定の間隔で捨て打ちする。詳述すると、図８に示すように、ＣＰＵ５５は、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から、直径Ｒ１の液滴Ｄ１を同直径Ｒ１の２倍のピッチ幅Ｒ２で捨て打ち領域２２の副走査方向Ｙ略全幅にわたり捨て打ちする。なお、本実施形態において、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４は、図８に示すように、それぞれ３滴の液滴Ｄ１を捨て打ち領域２２に捨て打ちする。
【００６７】
ＣＰＵ５５は、捨て打ち領域２２に液滴Ｄ１を捨て打ちすると、液滴Ｄ１の液滴座標に基づき、第１及び第３番目の噴射ノズルＮ１，Ｎ３が接続端子Ｔ１の略中央位置直上を通過する時に同第１及び第３番目の噴射ノズルＮ１，Ｎ３から直径Ｒ１の液滴Ｄ１を噴射する。ＣＰＵ５５は、接続端子Ｔ１の略中央位置に液滴Ｄ１を噴射すると、引き続き液滴Ｄ１の液滴座標に基づいて、図８に示すように、直径Ｒ１の２倍のピッチ幅Ｒ２で主走査方向Ｘに沿って液滴Ｄ１を噴射する。以後、第２及び第４番目の噴射ノズルＮ２，Ｎ４も同様に、同噴射ノズルＮ２，Ｎ４が液滴Ｄ１の液滴座標の直上を通過すると液滴Ｄ１を噴射する。これによって、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４は、それぞれ捨て打ち動作の後に液滴Ｄ１の液滴座標と相対する液滴Ｄ１を基板本体形成領域５０ａ上に噴射する。
【００６８】
次に、ＣＰＵ５５は基板本体形成領域５０ａ上に液滴Ｄ１を噴射すると、液体噴射ヘッド４４を復動位置から往動位置に復動して再び捨て打ち動作を行う。
すなわち、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ２の液滴座標に基づき、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が捨て打ち領域２２内であって液滴Ｄ１の間の直上を通過する時に、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から同時に、直径Ｒ１からなる液滴Ｄ２を同直径Ｒ１の２倍のピッチ幅Ｒ２で捨て打ちする。つまり、ＣＰＵ５５は、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から液滴Ｄ１に重ならない液滴Ｄ２を捨て打ちする。
【００６９】
ＣＰＵ５５は、捨て打ち領域２２に液滴Ｄ２を捨て打ちすると、液滴Ｄ２の液滴座標に基づき、第１及び第３番目の噴射ノズルＮ１，Ｎ３が接続端子Ｔ１の略中央位置であって液滴Ｄ１の間の直上を通過する時に同第１及び第３番目の噴射ノズルＮ１，Ｎ３から直径Ｒ１の液滴Ｄ２を噴射する。以後、第２及び第４番目の噴射ノズルＮ２，Ｎ４も同様に、同噴射ノズルＮ２，Ｎ４が液滴Ｄ２の液滴座標の直上を通過すると液滴Ｄ２を噴射する。これによって、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４は、それぞれ捨て打ち動作の後に液滴Ｄ２の液滴座標と相対して液滴Ｄ１と重なることのない液滴Ｄ２を基板本体形成領域５０ａ内に噴射する。
【００７０】
続いて、ＣＰＵ５５は、基板本体形成領域５０ａ上に液滴Ｄ２を噴射すると、液体噴射ヘッド４４を復動位置から往動位置に復動して再び捨て打ち動作を行う。
すなわち、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ３の液滴座標に基づき、捨て打ち領域２２内であって前記液滴Ｄ１と液滴Ｄ２の間に、図９に示すように、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から直
径Ｒ１の液滴Ｄ３を捨て打ちする。そして、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ３を捨て打ちすると、上記する液滴Ｄ１及び液滴Ｄ２と同じく、液滴Ｄ３の液滴座標に基づいて、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が液滴Ｄ３の液滴座標の直上を通過すると、同液滴Ｄ３の液滴座標と相対する噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から液滴Ｄ３を噴射する。以後、同様にして、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ４の液滴座標に基づき、液滴Ｄ４を捨て打ちして噴射する。これによって、図９に示すように、各液滴Ｄ１〜Ｄ４を不均一に（バルジ状に）凝集させることなく、液滴Ｄ１〜Ｄ４からなる連続した４本の捨て打ち液滴ＤＴと、液状パターンとしての複数の配線液滴ＤＬを描画する。
【００７１】
ＣＰＵ５５は、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを描画すると、副走査モータＭ２を駆動して基板本体形成領域５０ａを所定の送りピッチ幅で順次副走査方向Ｙに送り出す。この際、ＣＰＵ５５は、基板本体形成領域５０ａを送り出す度に、噴射ヘッド４４を往復動する。そして、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が各液滴Ｄ１〜Ｄ４の液滴座標の直上を通過する時に、液滴Ｄ１〜Ｄ４を噴射して順次配線液滴ＤＬを描画する。
【００７２】
この際、基板本体形成領域５０ａを副走査方向Ｙに送り出すと、図１０に示すように、第１番目の噴射ノズルＮ１が捨て打ち液滴ＤＴ間の中央位置を通過する。すると、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ１の液滴座標に基づいて、上記する捨て打ち動作と同じく、捨て打ち領域２２であって捨て打ち液滴ＤＴの間に、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から液滴Ｄ１を前記ピッチ幅Ｒ２で捨て打ちする。ＣＰＵ５５は、捨て打ち液滴ＤＴの間に液滴Ｄ１を捨て打ちすると、上記する配線液滴ＤＬの描画と同様に、液滴Ｄ１の液滴座標直上を各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が通過すると、同液滴Ｄ１の液滴座標と相対する噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から液滴Ｄ１を噴射する。以後、同様に、ＣＰＵ５５は、図１０及び図１１に示すように、捨て打ち領域２２であって捨て打ち液滴ＤＴの間に、それぞれ液滴Ｄ２〜Ｄ４を順次捨て打ちし、液滴Ｄ２〜Ｄ４の液滴座標に基づいて配線液滴ＤＬを描画する。これによって、捨て打ち領域２２上に、均一に重なる捨て打ち液滴ＤＴを順次形成することができる。
【００７３】
そして、各液滴Ｄ１〜Ｄ４の液滴座標に相対する捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを基板本体形成領域５０ａに形成すると、駆動ローラＲｏ２を駆動して、同基板本体形成領域５０ａを図示しない焼成室に搬送し、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを焼成し、銀粒子の連結した出入力配線３０，３１を形成する。出入力配線３０，３１を形成すると、前記ＡＣＦ方式によって基板本体形成領域５０ａに駆動用ＩＣチップ２７を実装し、出入力配線３０，３１上に保護フィルム３２を貼り付ける。そして、保護フィルム３２を貼り付けた基板本体形成領域５０ａをテープ基板５０から切り離すことによってフレキシブル基板１２を製造する。
【００７４】
次に、上記のように構成した第１実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、基板本体形成領域５０ａの一側端であって接続端子Ｔ１のメンテナンス機構５２側（往動位置側）に捨て打ち領域２２を設けた。そして、同捨て打ち領域２２に、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４による液滴Ｄ１〜Ｄ４の捨て打ち動作を行った後に、各液滴Ｄ１〜Ｄ４の液滴座標に基づいて、同液滴座標の直上を通過する噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から各液滴Ｄ１〜Ｄ４を噴射するようにした。
【００７５】
従って、配線液滴ＤＬを描画する前に液滴Ｄ１〜Ｄ４を捨て打ちする分だけ、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４内の銀インクＩＡｇの成分比の変動を抑制することができる。その結果、配線液滴ＤＬの形成不良を回避して、フレキシブル基板１２の生産性、ひいては有機ＥＬ表示モジュール１０の生産性を向上することができる。
【００７６】
（２）しかも、互いに重ならない液滴Ｄ１，Ｄ２を噴射した後に、同液滴Ｄ１，Ｄ２と重なる液滴Ｄ３，Ｄ４を噴射し、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを描画するようにし
た。従って、各液滴Ｄ１〜Ｄ４を不均一に（バルジ状に）凝集させることなく、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを描画することができる。その結果、配線液滴ＤＬの形成不良を回避して、フレキシブル基板１２の生産性、ひいては有機ＥＬ表示モジュール１０の生産性を向上することができる。
【００７７】
（３）上記実施形態によれば、出入力配線３０，３１の主走査方向Ｘ上に捨て打ち領域２２を設けた。従って、基板本体形成領域５０ａを移動させることなく、捨て打ちした後に配線液滴ＤＬを描画することができる。その結果、基板本体形成領域５０ａを移動させない分だけ、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４の待機時間（銀インクＩＡｇを噴射していない時間）を短縮することができ、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４内の銀インクＩＡｇの成分比の変動をさらに抑制することができる。
【００７８】
（４）上記実施形態によれば、互いに離間した捨て打ち液滴ＤＴを描画した後に、同捨て打ち液滴ＤＴの間を埋めるように、後続する捨て打ち動作を行うようにした。従って、捨て打ち領域２２内の捨て打ち液滴ＤＴの厚さを略均一にすることができる。その結果、捨て打ち領域２２内で焼成された銀粒子による応力を緩和することができ、同応力によるクラックや基板本体２０の損傷を回避することがでる。
（第２実施形態）
次に、上記するフレキシブル基板１２を備えた有機ＥＬ表示モジュール１０の電子機器への適用について図１２に従って説明する。有機ＥＬ表示モジュール１０は、モバイル型のパーソナルコンピュータ、携帯電話、デジタルカメラ等の電子機器に適用できる。
【００７９】
図１２は、携帯電話の構成を示す斜視図である。図１２において、携帯電話７０は、複数の操作ボタン７１、受話口７２、送話口７３、前記有機ＥＬ表示モジュール１０を用いた表示ユニット７４を備えている。この場合でも、有機ＥＬ表示モジュール１０は、上記する実施形態と同様な効果を発揮する。その結果、携帯電話７０の生産性を向上することができる。
【００８０】
尚、上記する実施形態は以下のように変更してもよい。
・第１実施形態では、液状パターンによって形成する配線を基板本体２０に形成する出入力配線３０，３１として具体化した。これに限らず、例えばガラス基板１３（有機ＥＬディスプレイ１１）に形成される走査線Ｌｓやデータ線Ｌｄ等であってもよく、さらには、これらの配線を電気的に絶縁する絶縁配線として具体化してもよい。つまり、配線形成材料を含む液滴によって液状パターンを形成し、その液状パターンを固化して形成する配線であればよい。
・第１実施形態では、外部端子形成部２３の上側に捨て打ち領域２２を形成する構成にした。これに限らず、例えば、接続端子Ｔ１上に捨て打ち領域２２を設ける構成にしてもよく、あるいは基板本体形成領域５０ａであって各種端子や配線を形成することのない空きスペースに捨て打ち領域２２を設ける構成にしてもよい。さらには、捨て打ち領域２２を端子の一部として利用してもよく、その捨て打ち領域２２を複数設ける構成にしてもよい。つまり、テープ基板５０上であって電気的絶縁性を要請することない部位であればよい。
・第１実施形態では、フレキシブル基板１２が捨て打ち領域２２を備える構成にしたが、これに限らす、出入力配線３０，３１を製造した後に同捨て打ち領域２２を基板本体２０から切り離す構成にしてもよい。これによれば、捨て打ち領域２２の分だけ、フレキシブル基板１２のサイズを小さくすることができ、有機ＥＬ表示モジュール１０のサイズを縮小化することができる。
・第１実施形態では、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が捨て打ち液滴ＤＴの間を通過する時に、後続する捨て打ち液滴ＤＴを形成するようにした。これに限らず、スライダ４３（液体噴射ヘッド４４）が往復動する毎に捨て打ち動作を行うようにしてもよい。これによれば、
各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４の待機時間をより短縮することができ、配線液滴ＤＬの形成不良をより確実に回避することができる。
・第１実施形態では、捨て打ち液滴ＤＴを捨て打ち領域２２の主走査方向Ｘ略全幅にわたり形成したが、これに限らず、図１３に示すように、捨て打ち領域２２に捨て打ちする各液滴Ｄ１〜Ｄ４の配列ピッチを、直径Ｒ１の４倍に相等するピッチ幅Ｐ３としてもよい。さらには、同液滴Ｄ１〜Ｄ４を適宜間引いて噴射するようにしてもよい。これによれば、捨て打ち領域２２内で焼成した銀粒子の応力を低減することができ、同応力によるクラック等や基板本体２０に対する損傷を確実に回避することができる。
・第１実施形態では、出入力配線３０，３１上に保護フィルム３２を貼り付ける構成にしたが、これに限らず、例えば電気絶縁性を備える樹脂（例えば、シリコン樹脂等の絶縁性樹脂）を液体噴射装置によって噴射して、出入力配線３０，３１上に、同樹脂からなる保護フィルム３２を形成するようにしてもよい。これによれは、出入力配線３０，３１上にのみ保護フィルム３２を形成することができ、その製造コストを低減することができる。
【００８１】
この際、出入力配線３０，３１の製造方法と同じく、保護フィルム３２を製造する時に、前記絶縁性樹脂の捨て打ち動作を行うようにしてもよい。これによれば、絶縁性樹脂による噴射ノズルＮの噴射不良等を回避して、出入力配線３０，３１に沿った保護フィルム３２を確実に形成することができる。
・第１実施形態では、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを液滴Ｄ１〜Ｄ４によって、すなわち４回の往復動によって描画するようにした。これに限らず、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬをＤ１〜Ｄｎ（ｎは２以上の整数）の液滴によって、すなわちｎ回の往復動によって形成してもよい。この際、液滴Ｄ１〜Ｄｎの配列ピッチを同液滴Ｄ１〜Ｄｎの半径のｎ倍となるように構成するのが好ましい。
・第１実施形態では、基板本体２０をポリイミド樹脂からなる可撓性基板として具体化したが、これに限らず、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂やポリスルホン樹脂等からなる基板やガラス基板等であってもよく電気絶縁性を有する基板であればよい。
・第１実施形態では、液体を銀インクＩＡｇとして具体化したが、これに限らず、銅粒子やアルミニウム粒子等の導電性粒子を含むインクであってもよく、焼成して硬化した時に導電性を有する液体であればよい。
・上記実施形態では、表示モジュールを有機ＥＬ表示モジュール１０として具体化した。これに限らず、例えば液晶ディスプレイを備えた表示モジュールであってもよく、あるいは平面状の電子放出素子を備え、同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型ディスプレイ（ＦＥＤやＳＥＤ等）を備えた表示モジュールであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明を具体化した有機ＥＬ表示モジュールを示す概略側断面図。
【図２】同じく、フレキシブル基板を示す概略平面図。
【図３】同じく、フレキシブル基板を示す概略側断面図。
【図４】同じく、液体噴射装置を示す概略平面図。
【図５】同じく、液体噴射装置を示す概略正断面図。
【図６】同じく、液体噴射装置を示す拡大側断面図。
【図７】同じく、液体噴射装置の電気的構成を示すブロック図。
【図８】同じく、配線の製造方法を説明する説明図。
【図９】同じく、配線の製造方法を説明する説明図。
【図１０】同じく、配線の製造方法を説明する説明図。
【図１１】同じく、配線の製造方法を説明する説明図。
【図１２】第２実施形態の携帯電話を示す斜視図。
【図１３】変更例における配線の製造方法を説明する説明図。
【符号の説明】
【００８３】
１０…表示モジュールとしての有機ＥＬ表示モジュール、１１…電気光学装置としての有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、１２…フレキシブル基板、１６…有機エレクトロルミネッセンス素子、１９ａ…外部接続端子としてのデータ線端子、２０…回路基板としての基板本体、２２…捨て打ち領域、３０…金属配線を構成する出力配線、３１…金属配線を構成する入力配線、３５…液体噴射装置、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄｓ…液滴、ＤＬ…液状パターンとしての配線液滴、ＤＴ…捨て打ち液滴、ＩＡｇ…液体としての銀インク、Ｎ…液体噴射ノズル、Ｔ１…接続端子、Ｘ…主走査方向、Ｙ…副走査方向。
【図１】
2006140288.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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