(57)【要約】【課題】絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、製造段階で発生するチップ部品の位置ずれが抑制された多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】チップ部品２を挿入するための貫通孔ｈｂ〜ｈｄが形成された第１樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｄと、貫通孔が形成されていない第２樹脂フィルム１０ａ，１０ｅとを準備し、積層される少なくとも一枚の第２樹脂フィルム１０ｂの貫通孔ｈｂに、対向する先端同士の間隔（Ｗｔ）がチップ部品２の外形寸法（Ｗ２）より小さな突起が複数個形成されてなり（ｔ５，ｔ６）、突起（ｔ５，ｔ６）の先端を潰しつつ、チップ部品２を貫通孔ｈｂに圧入する多層基板の製造方法とする。【選択図】        図４
2006073763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、前記絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、
前記チップ部品を挿入するための貫通孔が形成された第１樹脂フィルムと、前記貫通孔が形成されていない第２樹脂フィルムとを準備する樹脂フィルム準備工程と、
前記第１樹脂フィルムと第２樹脂フィルムとを積層する樹脂フィルム積層工程と、
前記貫通孔内に前記チップ部品を挿入配置するチップ部品配置工程と、
前記積層した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に接着して前記絶縁基材を形成すると共に、前記貫通孔内に挿入配置した前記チップ部品を前記絶縁基材中に埋め込む加熱加圧工程とを有し、
前記樹脂フィルム積層工程において積層される少なくとも一枚の前記第１樹脂フィルムの貫通孔に、対向する先端同士の間隔が前記チップ部品の外形寸法より小さな突起が複数個形成されてなり、
前記チップ部品配置工程において、前記突起の先端を潰しつつ、前記チップ部品を前記突起が形成された貫通孔に圧入することを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記突起の潰し代が、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂フィルム積層工程において積層した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に仮接着する樹脂フィルム仮接着工程を有し、
前記チップ部品配置工程において、前記仮接着した樹脂フィルムの積層体における前記貫通孔内に、前記チップ部品を挿入配置し、
前記加熱加圧工程において、前記仮接着した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱することを特徴とする請求項１または２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂が、液晶ポリマーであり、
前記樹脂フィルム仮接着工程における加熱温度が、２００℃以上、２５０℃以下であることを特徴とする請求項３に記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】
熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、前記絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、
前記チップ部品を挿入するための貫通孔が形成された第１樹脂フィルムと、前記貫通孔が形成されていない第２樹脂フィルムとを準備する樹脂フィルム準備工程と、
前記第１樹脂フィルムと第２樹脂フィルムとを積層する樹脂フィルム積層工程と、
前記積層した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に仮接着する樹脂フィルム仮接着工程と、
前記仮接着した樹脂フィルムの積層体における前記貫通孔内に、前記チップ部品を挿入配置するチップ部品配置工程と、
前記仮接着した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に接着して前記絶縁基材を形成すると共に、前記貫通孔内に挿入配置した前記チップ部品を前記絶縁基材中に埋め込む加熱加圧工程とを有することを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂が、液晶ポリマーであり、
前記樹脂フィルム仮接着工程における加熱温度が、２００℃以上、２５０℃以下であることを特徴とする請求項５に記載の多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂フィルム積層工程において積層される少なくとも一枚の前記第１樹脂フィルムの貫通孔に、対向する先端同士の間隔が前記チップ部品の外形寸法より小さな突起が複数個形成されてなり、
前記チップ部品配置工程において、前記突起の先端を潰しつつ、前記チップ部品を前記突起が形成された貫通孔に圧入することを特徴とする請求項５または６に記載の多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記突起の潰し代が、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることを特徴とする請求項７に記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法が、特開２００３−８６９４９号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
特許文献１に開示された多層基板（プリント基板）の製造方法によれば、片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに、チップ部品（電気素子）が内蔵される位置に対応して、チップ部品の外形と略同一寸法の貫通孔を形成する。次に、上記樹脂フィルムを積層するとともに、上記貫通孔が連なってできた凹部にチップ部品を挿入した後、両面から加熱プレスする。これによって、各樹脂フィルムは相互に熱融着しながら塑性変形して絶縁基材が形成され、絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれる。
【特許文献１】特開２００３−８６９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に開示された多層基板の製造方法では、上記貫通孔を形成した樹脂フィルムは、通常、チップ部品と同一の高さになるように複数枚積層される。また、上記貫通孔が連なってできた凹部にチップ部品を歩留まりよく挿入するために、貫通孔のサイズは、チップ部品の外形ばらつき、貫通孔の加工精度、チップ部品の搭載位置精度を考慮して、チップ部品の外形より若干大きく形成される。このような樹脂フィルムの積層体における上記凹部にチップ部品を挿入した状態では、チップ部品と凹部の内壁との間に隙間があり、挿入されたチップ部品は固定されていない。このため、周囲の凹部へのチップ部品の挿入時における振動や、次工程への搬送時に生じる振動等によって、チップ部品が所定の位置からずれたり、積層された樹脂フィルムの層間にもぐり込んだり、凹部から飛び出したりする不具合が発生する。
【０００５】
そこで本発明は、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、前記絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、製造段階で発生するチップ部品の位置ずれが抑制された多層基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、前記絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、前記チップ部品を挿入するための貫通孔が形成された第１樹脂フィルムと、前記貫通孔が形成されていない第２樹脂フィルムとを準備する樹脂フィルム準備工程と、前記第１樹脂フィルムと第２樹脂フィルムとを積層する樹脂フィルム積層工程と、前記貫通孔内に前記チップ部品を挿入配置するチップ部品配置工程と、前記積層した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に接着して前記絶縁基材を形成すると共に、前記貫通孔内に挿入配置した前記チップ部品を前記絶縁基材中に埋め込む加熱加圧工程とを有し、前記樹脂フィルム積層工程において積層される少なくとも一枚の前記第１樹脂フィルムの貫通孔に、対向する先端同士の間隔が前記チップ部品の外形寸法より小さな突起が複数個形成されてなり、前記チップ部品配置工程において、前記突起の先端を潰しつつ、前記チップ部品を前記突起が形成された貫通孔に圧入することを特徴としている。
【０００７】
上記製造方法では、積層される少なくとも一枚の第２樹脂フィルムの貫通孔に、先端同士の間隔がチップ部品の外形寸法より小さな突起が複数個形成され、突起の先端を潰しつつ、チップ部品を突起が形成された貫通孔に圧入する。従って、挿入されたチップ部品は、上記貫通孔に突起が形成された少なくとも一枚の第２樹脂フィルムによって固定される。このため、周囲の凹部へのチップ部品の挿入時における振動や、次工程への搬送時に生じる振動等によって、チップ部品が所定の位置からずれたり、積層された樹脂フィルムの層間にもぐり込んだり、凹部から飛び出したりする不具合が発生し難い。このようにして、上記製造方法は、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、製造段階で発生するチップ部品の位置ずれが抑制された製造方法となっている。
【０００８】
請求項２に記載のように、前記突起の潰し代は、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。
【０００９】
突起の潰し代が１０μｍより小さい場合には、当該突起の先端が潰されて発生する、貫通孔に圧入されたチップ部品の固定効果が小さい。一方、突起の潰し代が３０μｍより大きい場合には、チップ部品を貫通孔に圧入する際の抵抗が大きすぎて、貫通孔に突起が形成された当該第２樹脂フィルムが変形し易い。
【００１０】
請求項３と４に記載の発明は、上記した請求項１と２に記載の多層基板の製造方法に対して、次に示す請求項５と６に記載の製造方法を組み合わせたものである。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、前記絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、前記チップ部品を挿入するための貫通孔が形成された第１樹脂フィルムと、前記貫通孔が形成されていない第２樹脂フィルムとを準備する樹脂フィルム準備工程と、前記第１樹脂フィルムと第２樹脂フィルムとを積層する樹脂フィルム積層工程と、前記積層した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に仮接着する樹脂フィルム仮接着工程と、前記仮接着した樹脂フィルムの積層体における前記貫通孔内に、前記チップ部品を挿入配置するチップ部品配置工程と、前記仮接着した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に接着して前記絶縁基材を形成すると共に、前記貫通孔内に挿入配置した前記チップ部品を前記絶縁基材中に埋め込む加熱加圧工程とを有することを特徴としている。
【００１２】
上記製造方法では、チップ部品を挿入する前に、樹脂フィルムの積層体が両面から加圧しつつ加熱されて、各樹脂フィルムが相互に仮接着される。チップ部品は、このように仮接着された樹脂フィルムの積層体における貫通孔内に挿入配置される。従って、チップ部品の挿入の際には、積層された樹脂フィルム同士は、互いに仮接着されて固定されている。このため、チップ部品の挿入時における振動や、次工程への搬送時に生じる振動等によって、チップ部品が積層された樹脂フィルムの層間にもぐり込む不具合が発生し難い。このようにして、上記製造方法は、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、製造段階で発生するチップ部品の位置ずれが抑制された製造方法となっている。
【００１３】
請求項６に記載のように、前記熱可塑性樹脂が液晶ポリマーの場合には、前記樹脂フィルム仮接着工程における加熱温度は、２００℃以上、２５０℃以下が好適である。
【００１４】
加熱温度が２００℃より低い場合には、樹脂フィルム同士の接着力が小さく、仮接着された樹脂フィルムの積層体が剥がれ易い。一方、加熱温度が２５０℃より大きい場合には、各樹脂フィルムの変形が大きく、貫通孔の形状も変形してしまう。
【００１５】
請求項７と８に記載の発明は、上記した請求項５と６に記載の多層基板の製造方法に対して、前記した請求項１と２に記載した製造方法を組み合わせたものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。
【００１７】
図１は、本発明の製造方法を用いて製造される多層基板１００の模式的な断面図である。尚、図中のチップ部品２については、表面に形成された電極２ａ，２ｂを明示するために、外観を図示している。
【００１８】
図１に示す多層基板１００は、絶縁基材１中にチップ部品２が埋め込まれてなる多層基板である。絶縁基材１は、図中に点線で区別した熱可塑性樹脂からなる５枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｅが相互に接着されて形成されたものである。図１の多層基板１００では、絶縁基材１に導体パターン３が多層に形成され、異なる層にある導体パターン３同士が導電ペーストを焼結した導電部材４により互いに接続されている。また、チップ部品２の電極２ａ，２ｂも、導電部材４により導体パターン３に接続されている。
【００１９】
次に、図１の多層基板１００を例にして、本発明の多層基板の製造方法を説明する。
【００２０】
図２〜図５は、図１の多層基板１００の製造方法を示す工程別断面図である。
【００２１】
図２（ａ）〜（ｆ）は、図１にある樹脂フィルム１０ｂの準備工程を示す工程別断面図である。
【００２２】
最初に、図２（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーからなる樹脂フィルム１の一方の表面に金属箔を貼り付けた後、フォトリソグラフィとエッチングによりパターニングして、導体パターン３を形成する。熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１は、上記液晶ポリマーの他に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）／ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）混合物等が用いられる。熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１は、最終的に複数枚貼り合わされて、図１の絶縁基材１となる。導体パターン３を形成する金属箔は、高い導電率と強度を兼ね備える銅箔が好ましい。
【００２３】
次に、図２（ｂ）に示すように、レーザ加工により、樹脂フィルム１に貫通孔ｈｂを形成する。貫通孔ｈｂは、図１のチップ部品２を挿入するために設ける孔である。
【００２４】
次に、図２（ｃ）に示すように、導体パターン３が形成された樹脂フィルム１の両面に、保護フィルム５ａ，５ｂを貼り付ける。保護フィルム５ａ，５ｂは、後の導電ペースト充填工程において、導電ペーストによる樹脂フィルム１表面の汚れや導体パターン３が傷つくのを防止するためのものである。
【００２５】
次に、図２（ｄ）に示すように、導体パターン３を底とする有底孔ｈ４を、レーザ加工により形成する。
【００２６】
次に、図２（ｅ）に示すように、有底孔ｈ４内に、導電ペースト４を充填する。有底孔ｈ４内に充填された導電ペースト４は、最終的に焼結されて、図１の導電部材４となる。
【００２７】
最後に、図２（ｆ）に示すように、保護フィルム５ａ，５ｂを剥がして、樹脂フィルム１０の加工が完了する。尚、図１にある樹脂フィルム１０ｃ，１０ｄは上記と同様にして形成することができ、樹脂フィルム１０ａ，１０ｅは図２（ｂ）に示す貫通孔の形成工程を省略して形成することができる。
【００２８】
次に、上記した図２（ａ）〜（ｆ）の工程を用いて準備した樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅを積層して、チップ部品２を挿入配置する。
【００２９】
図３（ａ）〜（ｃ）は、樹脂フィルム積層工程とチップ部品配置工程を示す工程別断面図である。
【００３０】
図３（ａ）に示すように、図２（ａ）〜（ｆ）の工程を用いて準備した樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅを、チップ部品２を挿入するための貫通孔ｈｂ〜ｈｄが連なって凹部が形成されるように、図に示す向きと配列で積層する。尚、貫通孔ｈｂ〜ｈｄが形成された樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｄの積層枚数は、チップ部品２の高さに合わせて、適宜設定される。また、樹脂フィルム１０ｅは、貫通孔が形成されていない樹脂フィルムである。
【００３１】
図１の多層基板１００を製造するにあたって、図３（ａ）に示す樹脂フィルム１０ｂに形成された貫通孔ｈｂと、樹脂フィルム１０ｃ，１０ｄに形成された貫通孔ｈｃ，ｈｄとで、その形状を異にしている。
【００３２】
ここで、本発明の特徴を、図４（ａ）〜（ｃ）を用いて詳細に説明する。
【００３３】
図４（ａ）は、樹脂フィルム１０ｂの斜視図である。また、図４（ｂ）は、樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅの積層体にチップ部品２を挿入配置する様子を示す斜視図であり、図４（ｃ）は、チップ部品２の挿入後の様子を示す斜視図である。尚、図４（ａ）〜（ｃ）では、簡単化ために、導体パターン３と導電ペースト４の記載を省略している。
【００３４】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１０ｃ，１０ｄと異なり、樹脂フィルム１０ｂにおけるチップ部品２を挿入するための貫通孔ｈｂには、６個の突起ｔ１〜ｔ６が形成されている。対抗する突起の先端同士の間隔（Ｗｔ）は、チップ部品２の外形寸法（Ｗ２）より小さく設定されている。従って、図４（ｂ）に示すチップ部品２の配置工程においては、突起ｔ１〜ｔ６の先端を潰しつつ、チップ部品２を突起ｔ１〜ｔ６が形成された貫通孔ｈｂに圧入する（突起ｔ１〜ｔ６の先端は弾性変形する）。
【００３５】
図４（ｃ）に示すように、貫通孔ｈｂ〜ｈｄが連なって形成された凹部に挿入されたチップ部品２は、貫通孔ｈｂに突起ｔ１〜ｔ６が形成された樹脂フィルム１０ｂによって固定される。このため、周囲の凹部（図示省略）へのチップ部品の挿入時における振動や、次工程への搬送時に生じる振動等によって、チップ部品２が所定の位置からずれたり、積層された樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅの層間にもぐり込んだり、凹部から飛び出したりする不具合発生が抑制される。
【００３６】
尚、樹脂フィルム１０ｃ，１０ｄにおける貫通孔ｈｃ，ｈｄとチップ部品２のクリアランスは、通常、１００μｍ程度に設定される。これに対して、樹脂フィルム１０ｂの貫通孔ｈｂに形成された突起ｔ１〜ｔ６の潰し代は、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい（１０μｍ≦（Ｗ２−Ｗｔ）／２≦３０μｍ）。突起ｔ１〜ｔ６の潰し代が１０μｍより小さい場合には、突起ｔ１〜ｔ６の先端が潰されて発生する、貫通孔ｈｂに圧入されたチップ部品２の固定効果が小さい。一方、突起ｔ１〜ｔ６の潰し代が３０μｍより大きい場合には、チップ部品２を貫通孔ｈｂに圧入する際の抵抗が大きすぎて、樹脂フィルム１０ｂが変形し易い。図４（ａ）に示す突起ｔ１〜ｔ６の形状は、液晶ポリマー（弾性率１００ＭＰａ）からなる樹脂フィルム１の場合、先端の角度が１３５°の三角形が好適であるが、任意の形状であってよい。
【００３７】
また、図３および図４では、樹脂フィルム１０ｂの貫通孔ｈｂにのみ突起ｔ１〜ｔ６が形成されているが、樹脂フィルム１０ｃ，１０ｄの貫通孔ｈｃ，ｈｄにも同様の突起を形成してもよい。積層される少なくとも一枚の樹脂フィルムの貫通孔に上記突起が形成されていれば、同様の効果を得ることができる。
【００３８】
貫通孔ｈｂ〜ｈｄが連なって形成された凹部へのチップ部品２の挿入は、上記したように樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅの積層状態で行ってもよいが、以下に示すように、樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅを仮接着した後で行うとより効果的である。
【００３９】
図３（ｂ）に戻って、仮接着工程を説明する。
【００４０】
図３（ｂ）に示すように、図３（ａ）に示す向きと配列で積層した樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅの積層体を、ヒータが埋設された一対の熱プレス板Ｐ１，Ｐ２の間に挿入して、比較的低い圧力と温度で積層体を両面から加圧しつつ加熱する。印加圧力は、２ＭＰａ程度が好適である。また、加熱温度は、熱可塑性の樹脂フィルム１が液晶ポリマーの場合、２００℃以上、２５０℃以下が好適である。この加熱加圧により、熱可塑性の樹脂フィルム１の表面が僅かに軟化し、各樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅが相互に仮接着される。加熱温度が２００℃より低い場合には、樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅ同士の接着力が小さく、仮接着された樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅの積層体が剥がれ易い。一方、加熱温度が２５０℃より大きい場合には、各樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅの変形が大きく、貫通孔ｈｂ〜ｈｄの形状も変形してしまう。
【００４１】
次に、図３（ｃ）に示すように、仮接着された樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅの積層体における貫通孔ｈｂ〜ｈｄが連なって形成された凹部へ、チップ部品２を挿入配置する。
【００４２】
上記した図３（ｂ）の樹脂フィルム仮接着工程を導入することで、図３（ｃ）のチップ部品２の挿入の際には、積層された樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅ同士は、互いに仮接着されて固定されている。このため、チップ部品２の挿入時における振動や、次工程への搬送時に生じる振動等によって、チップ部品２が積層された樹脂フィルムの層間にもぐり込む不具合発生が抑制される。
【００４３】
尚、前記した積層される少なくとも一枚の樹脂フィルムの貫通孔への突起形成と、上記した樹脂フィルム仮接着工程の導入とは、どちらも製造段階で発生するチップ部品２の位置ずれを抑制する効果を発揮するものであるが、作用する対象が異なっている。前者は、挿入するチップ部品２に対して作用して効果を発揮し、後者は、積層された樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅに対して作用して効果を発揮する。従って、樹脂フィルム仮接着工程の導は、貫通孔に突起を形成していない従来の樹脂フィルム積層体についても効果を発揮し、少なくとも一枚の樹脂フィルムの貫通孔へ突起を形成することで、より効果的なチップ部品２の位置ずれ抑制効果を得ることができる。
【００４４】
図５（ａ），（ｂ）は、チップ部品２の挿入後の工程を示す工程別断面図である。
【００４５】
図５（ａ）に示すように、仮接着されチップ部品２が挿入配置された樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅの積層体を蓋するように、貫通孔の形成されていない樹脂フィルム１０ａを積層する。
【００４６】
次に、図５（ｂ）に示すように、図５（ａ）に示す向きと配列で積層した仮接着樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅと樹脂フィルム１０ａの積層体を、ヒータが埋設された一対の熱プレス板Ｐ１，Ｐ２の間に挿入して、高い圧力と温度で積層体を両面から加圧しつつ加熱する。印加圧力は、４ＭＰａ程度が好適である。また、加熱温度は、熱可塑性の樹脂フィルム１が液晶ポリマーの場合、３００〜３５０℃が好適である。この加熱加圧により、熱可塑性の樹脂フィルム１が軟化し、各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｅが相互に接着されて絶縁基材１が形成される。また、流動した樹脂フィルム１によりチップ部品２の周りの隙間は完全に潰されて、チップ部品２が絶縁基材１中に埋め込まれる。尚、この加熱加圧により、同時に導電ペースト４が焼結されて、導体パターン３同士を電気的に接続する導電部材４が形成される。
【００４７】
以上で、図１に示す多層基板１００が製造される。
【００４８】
このようにして、上記製造方法は、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、製造段階で発生するチップ部品の位置ずれが抑制された製造方法となっている。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の製造方法を用いて製造される多層基板の模式的な断面図である。
【図２】図１の多層基板の製造方法を示す工程別断面図で、（ａ）〜（ｆ）は、図１にある樹脂フィルムの準備工程を示す工程別断面図である。
【図３】図１の多層基板の製造方法を示す工程別断面図で、（ａ）〜（ｃ）は、樹脂フィルム積層工程とチップ部品配置工程を示す工程別断面図である。
【図４】本発明の特徴を詳細に説明する図で、（ａ）は、樹脂フィルムの斜視図である。（ｂ）は、樹脂フィルムの積層体にチップ部品を挿入配置する様子を示す斜視図であり、（ｃ）は、チップ部品の挿入後の様子を示す斜視図である。
【図５】図１の多層基板の製造方法を示す工程別断面図で、（ａ），（ｂ）は、チップ部品の挿入後の工程を示す工程別断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１００  多層基板
１  絶縁基材（熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム）
２  チップ部品
３  導体パターン
４  導電部材
１０ａ〜１０ｅ  樹脂フィルム
ｈｂ〜ｈｄ  貫通孔
ｔ１〜ｔ６  突起
【図１】
2006073763.tif 000003
【図２】
2006073763.tif 000004
【図３】
2006073763.tif 000005
【図４】
2006073763.tif 000006
【図５】
2006073763.tif 000007