(57)【要約】【課題】  マイグレーションの発生による引出配線と金属封止部材との短絡を未然に防いで、自発光パネルを正常に稼働させる。【解決手段】  自発光素子部２が形成された透明な支持基板上に自発光素子部２を覆う封止空間Ｍを形成するように、金属製の封止部材３の周縁に形成される接着領域Ｌａに光硬化性の接着剤層４を形成して、支持基板１と封止部材３とを貼り合わせる。自発光素子部２から封止空間Ｍの外に引き出される引出配線５を備え、引出配線５は、支持基板１上に形成された透明導電膜５０と透明導電膜５０上に積層されたマイグレーションを生じ易い金属元素を含む金属電極層５１とからなり、接着領域Ｌａを横切る引出配線５上で、接着剤層４の少なくとも最外部分に水分遮断領域４ｈを形成した。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
自発光素子部が形成された透明な支持基板上に前記自発光素子部を覆う封止空間を形成するように、金属製の封止部材の周縁に形成される接着領域に光硬化性の接着剤層を形成して、前記支持基板と前記封止部材とを貼り合わせた自発光パネルであって、
前記自発光素子部から前記封止空間の外に引き出される引出配線を備え、
該引出配線は、前記支持基板上に形成された透明導電膜と該透明導電膜上に積層されたマイグレーションを生じ易い金属元素を含む金属電極層とからなり、
前記接着領域を横切る前記引出配線上で、前記接着剤層の少なくとも最外部分に水分遮断領域を形成したことを特徴とする自発光パネル。
【請求項２】
前記水分遮断領域は前記接着剤層の完全硬化状態によって形成されることを特徴とする請求項１に記載された自発光パネル。
【請求項３】
前記接着領域の最外部分で前記引出配線の金属電極層を切り欠いた切り欠き部を形成し、該切り欠き部からの光照射によって前記水分遮断領域が形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載された自発光パネル。
【請求項４】
前記金属元素は、銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），錫（Ｓｎ），鉛（Ｐｂ）のいずれかであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された自発光パネル。
【請求項５】
自発光素子部が形成された透明な支持基板上に前記自発光素子部を覆う封止空間を形成するように、金属製の封止部材の周縁に形成される接着領域に光硬化性の接着剤層を形成して、前記支持基板と前記封止部材とを貼り合わせた状態で前記支持基板側から光を照射する自発光パネルの製造方法であって、
前記支持基板上に、透明導電膜と該透明導電膜上に積層されたマイグレーションを生じ易い金属元素を含む金属電極層からなり、前記自発光素子部から前記封止空間の外に引き出される引出配線を形成し、
前記接着領域を横切る前記引出配線上で、前記接着剤層の少なくとも最外部分に水分遮断領域を形成することを特徴とする自発光パネルの製造法。
【請求項６】
前記水分遮断領域は、前記接着剤層の最外部分に光を照射することによって形成することを特徴とする請求項５に記載された自発光パネルの製造方法。
【請求項７】
前記水分遮断領域は、前記接着領域の最外部分で前記引出配線の金属電極層を切り欠いた切り欠き部を形成し、該切り欠き部からの光照射によって形成することを特徴とする請求項５又は６に記載された自発光パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自発光パネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルに代表される自発光パネルは、携帯電話や薄型テレビ、情報端末等のディスプレイは勿論のこと、車載用機能表示、例えばスピードメータ等のインパネや電化製品の機能表示部、フィルム状ディスプレイへの応用、屋外案内表示または照明への応用が期待され、盛んに開発・研究が進められている。このような自発光パネルは、自発光素子部の発光特性を維持するために自発光素子部を外気から遮断する封止構造が一般に採用されている。この封止構造は、自発光素子部が形成された支持基板上に自発光素子部を覆う封止空間を形成するように封止部材を貼り合わせる構造であり、封止部材としてはステンレス等の金属製封止部材が用いられ、その周縁に形成される接着領域に光硬化性の接着剤層を形成して、この封止部材と支持基板とを貼り合わせた状態で透明な支持基板側から光を照射して接着剤を硬化させることが行われている。
【０００３】
このような自発光パネルにおいては、自発光素子部を駆動させるために、自発光素子部から封止空間の外に引き出された引出配線にＣＯＦ（Chip On Film）やＣＯＧ（Chip On Glass）等の端子を接続することがなされており、この構造上、引出配線は前述した接着領域を横切って封止空間の内側から外側に引き出される構造を取らざるを得ない。この際、引出配線としてＩＴＯ等の透明導電膜が採用されている場合には、接着領域を横切る引出配線の存在とは無関係に透明な支持基板側から光を照射して接着領域全体の光硬化性接着剤を硬化させることができる。しかしながら、引出配線に光不透過性の金属又は合金を採用している場合には、透明な支持基板側から光を照射しても引出配線が横切る部分で光が遮断されてしまい、その部分で光硬化性接着剤を充分に硬化させることができず、封止空間の密封性を充分に確保することができないという問題が生じる。
【０００４】
有機ＥＬ素子等のように電流駆動によって発光輝度が得られる自発光素子においては、引出配線の抵抗をできる限り低抵抗化することが望ましいので、ユーザニーズに合った良好な発光性能を確保するために、引出配線に低抵抗な銀（Ａｇ），錫（Ｓｎ），鉛（Ｐｂ）等の金属やその合金からなる金属補助電極層を積層することが欠かせない状況になりつつある。その際には、前述した封止空間における密封性欠如の問題が重要な問題として顕在化することになる。
【０００５】
そこで、このような問題を解消するために下記特許文献１に記載された従来技術が提案されている。図１はこの従来技術を説明する説明図であって、有機ＥＬ装置の平面図とＸ−Ｘ'及びＹ−Ｙ'断面図を示している。この有機ＥＬ装置は、透明基板Ｊ１上に透明電極Ｊ２，Ｊ２０が形成され、この透明電極Ｊ２０上に金属補助電極Ｊ３を積層して成る引出配線Ｊ４が形成されると共に透明電極Ｊ２上に有機薄膜Ｊ５が形成され、有機薄膜Ｊ５上に透明電極Ｊ２と対向して背面電極Ｊ６が積層されることにより有機ＥＬ素子を形成するものであって、この有機ＥＬ素子を覆うように位置する封止部材Ｊ７を透明基板Ｊ１及び引出配線Ｊ４上に光硬化性の接着剤Ｊ８にて接着して、封止部材Ｊ７と透明基板Ｊ１との間に自発光素子部となる有機ＥＬ素子を封止する封止空間Ｍを形成したものであり、特に、封止部材Ｊ７との接着領域に位置する引出配線部分に透明電極Ｊ２の露出部分（又は金属補助電極Ｊ３の不連続部分）Ｓｔが、引出配線Ｊ４の両端を結ぶように形成されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１９８１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような従来技術によると、封止部材Ｊ７の接着領域を横切る引出配線部分に透明電極Ｊ２０の露出部分Ｓｔを形成しているので、透明な支持基板Ｊ１側から光を照射した場合に、この露出部分Ｓｔを通過した光によって接着剤Ｊ８を硬化させることができ、封止空間Ｍの密封性欠如を解消することが可能になる。
【０００８】
しかしながら、このような従来技術を採用した自発光パネルであっても、接着領域を横切る引出配線部分の影響によって、別の重大な問題が生じる可能性がある。この問題は、引出配線の金属補助電極層にマイグレーションを生じ易い金属元素を含む場合であって、封止部材として導電性のある金属製の封止部材を用いる場合に生じるもので、マイグレーションを生じ易い金属元素を含む金属補助電極層と金属製封止部材間に生じるマイグレーション現象に起因するものである。ここでいうマイグレーションを生じ易い金属元素とは、銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），錫（Ｓｎ），鉛（Ｐｂ）等であり、特には銀又は銀合金を含む金属補助電極層を用いた場合にマイグレーション現象が生じ易い。
【０００９】
このマイグレーション現象は、特に銀又は銀合金に絶縁材が接している場合に、水分の付加等によって絶縁材を介して銀イオンが移動し、更に進行すると銀イオンが連なった導電経路が絶縁材中に形成される現象として知られている。マイグレーションを引き起こす原因としては様々な要因が考えられているが、大きな要因の一つとして水分の存在があることは否定できない。
【００１０】
図２は、前述した従来技術における接着領域付近を拡大して示した模式図である（符号は図１のものを引用する）。接着領域Ｌａにおける接着剤Ｊ８は、引出配線Ｊ４が横切った部分では、透明電極Ｊ２０の露出部分Ｓｔが形成されたところにだけ透明基板Ｊ１側から照射されたＵＶが当たって完全硬化部分Ｊ８ｈが形成されることになるが、その他の部分では半硬化状態の部分Ｊ８Ｓ１，Ｊ８Ｓ２が形成されることになる。そして、この接着剤Ｊ８における半硬化状態の部分Ｊ８Ｓ１，Ｊ８Ｓ２は水分等を遮断する機能が低いので、外気に接する側の部分Ｊ８Ｓ１中には外気の水分が進入することなり、この箇所でマイグレーションの発生しやすい状態が形成されることになる。
【００１１】
また、この状態が継続されると銀を含む金属補助電極Ｊ３の表面から接着剤中に金属イオンが移動・析出して導電経路が形成され、最終的には配線電極Ｊ４と金属製の封止部材Ｊ７が短絡状態に至ってしまい、これによって隣接する引出配線間の絶縁性が確保できない状態になるという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、自発光素子部が形成された透明な支持基板上にこの自発光素子部を覆う封止空間を形成するように、金属製の封止部材の周縁に形成される接着領域に光硬化性の接着剤層を形成して、支持基板と封止部材とを貼り合わせた自発光パネルにおいて、マイグレーションの発生による引出配線と金属封止部材との短絡を未然に防いで、自発光パネルを正常に稼働させることが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このような目的を達成するために、本発明による自発光パネル及びその製造方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１４】
［請求項１］自発光素子部が形成された透明な支持基板上に前記自発光素子部を覆う封止空間を形成するように、金属製の封止部材の周縁に形成される接着領域に光硬化性の接着剤層を形成して、前記支持基板と前記封止部材とを貼り合わせた自発光パネルであって、前記自発光素子部から前記封止空間の外に引き出される引出配線を備え、該引出配線は、前記支持基板上に形成された透明導電膜と該透明導電膜上に積層されたマイグレーションを生じ易い金属元素を含む金属電極層とからなり、前記接着領域を横切る前記引出配線上で、前記接着剤層の少なくとも最外部分に水分遮断領域を形成したことを特徴とする自発光パネル。
【００１５】
［請求項４］自発光素子部が形成された透明な支持基板上に前記自発光素子部を覆う封止空間を形成するように、金属製の封止部材の周縁に形成される接着領域に光硬化性の接着剤層を形成して、前記支持基板と前記封止部材とを貼り合わせた状態で前記支持基板側から光を照射する自発光パネルの製造方法であって、前記支持基板上に、透明導電膜と該透明導電膜上に積層されたマイグレーションを生じ易い金属元素を含む金属電極層からなり、前記自発光素子部から前記封止空間の外に引き出される引出配線を形成し、前記接着領域を横切る前記引出配線上で、前記接着剤層の少なくとも最外部分に水分遮断領域を形成することを特徴とする自発光パネルの製造法。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図３が本発明の実施形態に係る自発光パネルを示す説明図である（同図（ａ）が平面Ｂ−Ｂ断面図、同図（ｂ）がＡ−Ａ断面図を示している）。この自発光パネル１０は、透明な支持基板１と、この支持基板１上に形成された自発光素子部２と、この自発光素子部２を覆う封止空間Ｍを形成するステンレス等の金属製の封止部材３を備え、封止部材３の周縁に形成される接着領域Ｌａに光硬化性の接着剤層４を形成して、支持基板１と封止部材３とを貼り合わせたものである。自発光素子部２は、例えば有機ＥＬ素子等の自発光素子が平面的に配列することによって形成され、透明な支持基板１側から光を放出して発光パネル（或いは表示パネル）を形成する。
【００１７】
また、この自発光パネル１０は、自発光素子部２から封止空間Ｍの外に引き出される引出配線５を備えている。この引出配線５は、自発光素子部２を駆動するために封止空間Ｍの外に引き出された配線部分にＣＯＦ（Chip On Film）やＣＯＧ（Chip On Glass）等の端子が接続されるものであり、支持基板１上に形成された透明電極膜５０とこの透明電極膜５０上に積層される金属電極層５１とからなり、所望の配線パターンを形成している。金属電極層５１は、自発光素子部２の発光性能を向上させるために、可能な限り低電気抵抗が得られる材料として銀を含む金属材料（金属又は合金）が採用されている。以下、マイグレーションを生じ易い金属元素として銀についての説明を行うが、本発明は、これに限定されるものではなく、銅（Ｃｕ），錫（Ｓｎ），鉛（Ｐｂ）等を含むその他のマイグレーションを生じ易い金属元素についても適用可能である。
【００１８】
そして、この自発光素子部２では、引出配線５が接着領域Ｌａを横切って封止空間Ｍの内から外に引き出されているが、この接着領域Ｌａを横切る引出配線上で、接着剤層４の少なくとも最外部分に水分遮断領域４ｈが形成される構造になっている。すなわち、この実施形態では、接着領域Ｌａの最外部分で引出配線５の金属電極層５１を切り欠いた切り欠き部５１ｔを形成し、この切り欠き部５１ｔからの光照射によって接着剤層４が完全硬化状態になる水分遮断領域４ｈが形成されている。
【００１９】
このような自発光パネル１０の製造方法について説明すると、自発光素子部２が形成された透明な支持基板１上に自発光素子部２を覆う封止空間Ｍを形成するように、封止部材３の周縁に形成される接着領域Ｌａに光硬化性の接着剤層４を形成して、支持基板１と封止部材３とを貼り合わせた状態で支持基板１側から光（紫外線等）を照射することで、接着剤層４を硬化させる。
【００２０】
この際に、引出配線５には光不透過性の金属電極層５１が積層されているので、接着領域Ｌａを横切る引出配線上では光が照射されないところができて接着剤層４に半硬化状態の部分４ｓが形成されることになるが、その他の接着領域Ｌａでは支持基板１を介して接着剤層４に光が照射され接着剤層４が完全に硬化された状態になる。そこで、この実施形態においては、接着領域Ｌａの最外部分に引出配線５の金属電極層５１を切り欠いた切り欠き部５１ｔを形成して、この切り欠き部５１ｔから接着剤層４に光が照射されるようにして、接着領域Ｌａを横切る引出配線５上に、接着剤層４の最外部分に接着剤層４が完全に硬化された水分遮断領域４ｈを形成する。
【００２１】
引出配線５の形成は、支持基板１上に自発光素子部２を形成する自発光素子形成工程と同時又はその前後に形成される。一例としては、下地となる透明導電膜５０を自発光素子の透明電極形成と同時に行い、その上の引出配線形成領域に金属電極層５１を形成する金属膜を成膜して、これをパターニングする。このパターニング時又はその後に、一本の引出配線５を横断するように切り欠き部５１ｔをパターニングする。ここで切り欠き部５１ｔは、接着領域Ｌａの最外部分が包含されるように正確に位置決めすることが要求される。
【００２２】
このような実施形態に係る自発光パネル及びその製造方法によると、接着領域Ｌａを横切る引出配線５上で、接着剤層４の最外部分に水分遮断領域４ｈを形成するので、その水分遮断領域４ｈの内側に接着剤層４の半硬化状態の部分４ｓが形成されたとしても、この半硬化状態の部分４ｓに水分が進入することはなく、金属電極層５１の表面と金属製の封止部材３の表面が接着剤層４を介して対面する接着領域Ｌａの全体で、水分の進入を防いでマイグレーションが発生しやすい状態を回避することができる。
【００２３】
また、当然ながら従来技術と同様に、水分遮断領域４ｈの存在によって封止空間Ｍ内に進入する水分を遮断することができるので、封止空間Ｍの密封性を充分に確保して自発光素子部２の発光特性を実用的に問題のない範囲で維持することが可能になる。
【００２４】
なお、前述の実施形態では、金属電極層５１に切り欠き部５１ｔを形成することで、接着剤層４の最外部分に水分遮断領域４ｈを形成しているが、これに限らず、接着剤層４の外側の側方から直接光（紫外線）を照射するなどして、直接的に水分遮断領域４ｈを形成することもできる。
【００２５】
以下に、図４によって、本発明の更に具体的な実施例として、有機ＥＬ素子によって表示部となる自発光素子部２を形成した有機ＥＬパネルの構造を説明する。
【００２６】
有機ＥＬパネル１００の基本構成は、第１電極１０２と第２電極１０３との間に有機発光機能層を含む有機材料層１０４を挟持して支持基板１０１上に複数の有機ＥＬ素子１１０を形成したものである。図示の例では、支持基板１０１上にシリコン被覆層１０１ａを形成しており、その上に形成される第１電極１０２をＩＴＯ等の透明電極からなる陽極に設定し、第２電極１０３をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、透明な支持基板１０１側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、有機材料層１０４としては、正孔輸送層１０４Ａ，発光層１０４Ｂ，電子輸送層１０４Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１０１と封止部材１０５とを接着剤層１０６を介して貼り合わせることによって支持基板１０１上に封止空間Ｍを形成し、この封止空間Ｍ内に有機ＥＬ素子１１０からなる表示部を形成している。
【００２７】
有機ＥＬ素子１１０からなる表示部は、図示の例では、第１電極１０２を絶縁層１０７で区画しており、区画された第１電極１０２の下に各有機ＥＬ素子１１０による単位表示領域（１１０Ｒ，１１０Ｇ，１１０Ｂ）を形成している。また、封止空間Ｍを形成する封止部材１０５の内面には乾燥手段１０８が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子１１０の劣化を防止している。
【００２８】
また、支持基板１０１の端部には、第１電極１０と同材料，同工程で形成される第１の電極層１０９Ａが、第１電極１０２とは絶縁層１０７で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層１０９Ａの引出部分には、銀合金を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層１０９Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ等の保護被膜１０９Ｃが形成されて、第１の電極層１０９Ａ，第２の電極層１０９Ｂ，保護被膜１０９Ｃからなる引出配線１０９が形成されている。そして、封止空間Ｍ内端部で第２電極１０３の端部１０３ａが引出配線１０９に接続されている。
【００２９】
第１電極１０２の引出配線は、図示省略しているが、第１電極１０２を延出して封止空間Ｍ外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第２電極１０３の場合と同様に、Ａｇ等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。
【００３０】
第１電極１０２，第２電極１０３は、通常は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。この実施例では、前述したように、ボトムエミッション方式を採用するために、第１電極１０２を透明導電膜で形成して陽極とし，第２電極１０３を金属電極等から成る陰極に設定している。
【００３１】
引出配線（図示の引出配線１０９及び第１電極１０２の引出配線）には、有機ＥＬパネル１００を駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線基板が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇを含む低抵抗金属電極層からなる第２の電極層１０９Ｂを透明導電膜からなる第１の電極層１０９Ａ上に積層する。そして、接着領域Ｌａの最外部分で第２の電極層１０９Ｂと保護被膜１０９Ｃを部分的に除去した切り欠き部ｔが形成されている。
【００３２】
有機材料層１０４は、少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図４に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層１０４Ａ、発光層１０４Ｂ、電子輸送層１０４Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層１０４Ｂ、正孔輸送層１０４Ａ、電子輸送層１０４Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層１０４Ａ、電子輸送層１０４Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層１０４Ａ、発光層１０４Ｂ、電子輸送層１０４Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。発光層１０４Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
【００３３】
封止部材１０５としては、ここでは、ステンレス等の金属製による板状部材又は容器状部材を用いる。また、接着剤層１０６を形成する接着剤は、光（紫外線）硬化型の接着剤を使用し、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。
【００３４】
乾燥手段１０８は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００３５】
また、有機ＥＬパネル１００は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ(transparent Stacked OLED)方式）等を採用することができる。
【００３６】
また、有機ＥＬ素子の製造方法は、従来から知られている方法で形成することができる。これらの方法を例示すると、低分子有機材料を真空蒸着にて成膜する方法、高分子有機材料を印刷法にて成膜する方法、予め形成した有機ＥＬフィルムをレーザで基板側に転写させるレーザ熱転写法（ＬＩＴＩ（Laser-induced Thermal Imaging）法）等を挙げることができる。
【００３７】
以上説明したように、本発明の実施形態に係る自発光パネル及びその製造方法によると、マイグレーションの発生による引出配線と金属封止部材との短絡を未然に防いで、自発光パネルを正常に稼働させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の課題を説明する説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る自発光パネル及びその製造方法を説明する説明図である（同図（ａ）が平面Ｂ−Ｂ断面図、同図（ｂ）がＡ−Ａ断面図）。
【図４】本発明の実施例に係る有機ＥＬパネルを示す説明図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０    自発光パネル
１    支持基板
２    自発光素子部
３    封止部材
４    接着剤層
４ｈ    水分遮断領域
５    引出電極
５０    透明導電膜
５１    金属電極層
５１ｔ，ｔ    切り欠き部
Ｍ    封止空間
Ｌａ    接着領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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