(57)【要約】【課題】  電子写真感光体等の乾燥に好適な電子写真装置用部品の乾燥装置及び電子写真装置用部品の乾燥方法の提供。【解決手段】  円筒状基体の表面に塗布層を有する電子写真装置用部品を乾燥し、円筒状基体を垂直に支持するための支持体と、該支持体の中心軸に対し円周方向に等間隔で４方向に、前記円筒状基体の下端面を支持する面と、該円筒状基体の下端面を支持する面に対し直角な面を有してなり、支持体が円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該平行面に対し直角な面を持つ２枚の板材と、位置決めピンとを有し、円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、平行面に対し直角な面との直角度が０．２ｍｍ以下であり、円筒状基体の内径よりも小さい平行面に対し直角な面と、平行面との平行度が０．０５ｍｍ以下であり、円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、円筒状基体の内径面との隙間が０．１〜０．４ｍｍである電子写真装置用部品の乾燥装置である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状基体と、該円筒状基体の表面に少なくとも１層の塗布層を有する電子写真装置用部品を製造工程で乾燥するのに用いられる電子写真装置用部品の乾燥装置であって、
前記円筒状基体を垂直に支持するための支持体と、該支持体の中心軸に対し円周方向に等間隔で４方向に、前記円筒状基体の下端面を支持する面と、該円筒状基体の下端面を支持する面に対し直角な面とを有してなり、
前記支持体が、前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該平行面に対し直角な面を持つ２枚の板材と、該板材を支持するための位置決めピンとを有し、
前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該平行面に対し直角な面との直角度が０．２ｍｍ以下であり、かつ該円筒状基体の内径よりも小さい平行面に対し直角な面と、該平行面との平行度が０．０５ｍｍ以下であり、
前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該円筒状基体の内径面との隙間が０．１〜０．４ｍｍであることを特徴とする電子写真装置用部品の乾燥装置。
【請求項２】
円筒状基体の内径よりも小さい平行面の上部が、５〜３０度のテーパーを有する請求項１に記載の電子写真装置用部品の乾燥装置。
【請求項３】
円筒状基体の内径よりも小さい平行面の長さ（Ｌｂ）と、円筒状基体の長さ（Ｌａ）とが、次式、０．０７≦（Ｌｂ／Ｌａ）≦０．３３を満たす請求項１から２のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置。
【請求項４】
円筒状基体の内径よりも小さい平行面の面粗さ（Ｒａ）が１．６μｍ以下である請求項１から３のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置。
【請求項５】
内径差が１０〜１００ｍｍである２種類の直径の円筒状基体に兼用可能である請求項１から４のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置。
【請求項６】
電子写真装置用部品を乾燥炉内に搬送する搬送パレットを有する請求項１から５のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置。
【請求項７】
支持体が、搬送パレットの同一平面上に直角に複数個設けられている請求項６に記載の電子写真装置用部品の乾燥装置。
【請求項８】
搬送パレットが通風口を有し、該通風口の断面積（Ｓａ）と、搬送パレット表面積（Ｓｂ）とが、次式、Ｓａ／Ｓｂ≧０．５を満たす請求項６から７のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置。
【請求項９】
搬送パレット上で隣り合う円筒状基体の外径面同士の隙間が１０ｍｍ以上である請求項６から８のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置。
【請求項１０】
電子写真装置用部品が、電子写真感光体及び中間転写体のいずれかである請求項１から９のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置を用い、該乾燥装置内に円筒状基体を保持させて乾燥することを特徴とする電子写真装置用部品の乾燥方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体等の製造工程における乾燥に好適な電子写真装置用部品の乾燥装置及び電子写真装置用部品の乾燥方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真装置は、複写機、プリンター等として広く実用化されている。近年は、高解像度化、フルカラー化が進展している。高解像度化については、従来は６００ｄｐｉであった解像度が、１２００ｄｐｉ又はそれ以上の解像度が要求されるようになってきている。また、カラーもフルカラーとして、銀塩写真に匹敵するフルカラー化が要求されている。
これらの高解像度化、フルカラー化した電子写真装置では、画像形成に直接かかわる部品も従来品よりも高い品質が求められている。例えば、電子写真感光体は、静電潜像を形成した後、トナーを付着させてトナーで可視像を形成する重要な部品であるが、この電子写真感光体の欠陥は静電潜像、及び、トナー像に直接悪影響を与えるので、均一で欠陥のないことが求められている。
【０００３】
前記電子写真感光体は、アモルファスシリコン等を使用した無機感光体と、有機光半導体を使用した有機感光体（以下、「ＯＰＣ」と称することがある）とがある。前記ＯＰＣは、塗工によって製造することが可能であり、塗膜の構成と各塗膜の成分、厚さにより特性を制御できるので、広く使用されている。
【０００４】
前記電子写真感光体の製造では、まず、切削された基体を洗浄する。この洗浄において、切削時の油分、切粉等の除去を行う。通常、洗浄は水系洗浄液を用いて行われる。洗浄後、基体表面に残る水分を除去するための乾燥が行われている。次いで、基体の外周面に、下引き層、感光層、保護層等の塗布層を形成する。前記各塗布層の形成には、一般に溶剤が使用されている。そこで、各塗布層を形成毎に溶剤分を蒸発させるための乾燥が行われている。
【０００５】
前記電子写真感光体の製造における基体の乾燥方法としては、例えば、特許文献１等に開示されている熱風を吹き付ける方法が一般的である。しかし、前記特許文献１等に開示されている加熱エアーを基体に対し上方から下方へ送風する方法は、乾燥炉内での基体の支持方法を誤ると基体の上部分と下部分に温度差が生じてしまい、基体の上部分と下部分とで塗布膜中の残留溶剤量が変化し、画像ムラ、地汚れ等の画像欠陥が発生してしまうという問題がある。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２２１７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、円筒状基体と、該円筒状基体の表面に少なくとも１層の塗布層を有する電子写真装置用部品の製造工程での乾燥時における円筒状基体における上部分と下部分とでの温度差を抑制し、円筒状基体の表面に少なくとも１層の塗布層を有する電子写真装置用部品における該塗布層中の溶剤を均一に蒸発させることのできる電子写真装置用部品の乾燥装置及び電子写真装置用部品の乾燥方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  円筒状基体と、該円筒状基体の表面に少なくとも１層の塗布層を有する電子写真装置用部品を製造工程で乾燥するのに用いられる電子写真装置用部品の乾燥装置であって、
前記円筒状基体を垂直に支持するための支持体と、該支持体の中心軸に対し円周方向に等間隔で４方向に、前記円筒状基体の下端面を支持する面と、該円筒状基体の下端面を支持する面に対し直角な面とを有してなり、
前記支持体が、前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該平行面に対し直角な面を持つ２枚の板材と、該板材を支持するための位置決めピンとを有し、
前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該平行面に対し直角な面との直角度が０．２ｍｍ以下であり、かつ該円筒状基体の内径よりも小さい平行面に対し直角な面と、該平行面との平行度が０．０５ｍｍ以下であり、
前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該円筒状基体の内径面との隙間が０．１〜０．４ｍｍであることを特徴とする電子写真装置用部品の乾燥装置である。
＜２＞  円筒状基体の内径よりも小さい平行面の上部が、５〜３０度のテーパーを有する前記＜１＞に記載の電子写真装置用部品の乾燥装置である。
＜３＞  円筒状基体の内径よりも小さい平行面の長さ（Ｌｂ）と、円筒状基体の長さ（Ｌａ）とが、次式、０．０７≦（Ｌｂ／Ｌａ）≦０．３３を満たす前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置である。
＜４＞  円筒状基体の内径よりも小さい平行面の面粗さ（Ｒａ）が１．６μｍ以下である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置である。
＜５＞  内径差が１０〜１００ｍｍである２種類の直径の円筒状基体に兼用可能である前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置である。
＜６＞  電子写真装置用部品を乾燥炉内に搬送する搬送パレットを有する前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置である。
＜７＞  支持体が、搬送パレットの同一平面上に直角に複数個設けられている前記＜６＞に記載の電子写真装置用部品の乾燥装置である。
＜８＞  搬送パレットが通風口を有し、該通風口の断面積（Ｓａ）と、搬送パレット表面積（Ｓｂ）とが、次式、Ｓａ／Ｓｂ≧０．５を満たす前記＜６＞から＜７＞のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置である。
＜９＞  搬送パレット上で隣り合う円筒状基体の外径面同士の隙間が１０ｍｍ以上である前記＜６＞から＜８＞のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置である。
＜１０＞  電子写真装置用部品が、電子写真感光体及び中間転写体のいずれかである前記＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置である。
＜１１＞  前記＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の電子写真装置用部品の乾燥装置を用い、該乾燥装置内に円筒状基体を保持させて乾燥することを特徴とする電子写真装置用部品の乾燥方法である。
【０００９】
本発明の電子写真装置用部品の乾燥装置は、前記円筒状基体を垂直に支持するための支持体と、該支持体の中心軸に対し円周方向に等間隔で４方向に、前記円筒状基体の下端面を支持する面と、該円筒状基体の下端面を支持する面に対し直角な面とを有してなり、
前記支持体が、前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該平行面に対し直角な面を持つ２枚の板材と、該板材を支持するための位置決めピンとを有し、
前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該平行面に対し直角な面との直角度が０．２ｍｍ以下であり、かつ該円筒状基体の内径よりも小さい平行面に対し直角な面と、該平行面との平行度が０．０５ｍｍ以下であり、
前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該円筒状基体の内径面との隙間が０．１〜０．４ｍｍである。
本発明の電子写真装置用部品の乾燥装置においては、円筒状基体と、該円筒状基体の表面に少なくとも１層の塗布層を有する電子写真装置用部品の製造工程での乾燥時に、前記円筒状基体における上部分と下部分とでの温度差を抑制し、円筒状基体の表面に少なくとも１層の塗布層を有する電子写真装置用部品における該塗布層中の溶剤を均一に蒸発させることのできる。
【００１０】
本発明の電子写真装置用部品の乾燥方法は、本発明の前記電子写真装置用部品の乾燥装置を用い、該乾燥装置内に円筒状基体を保持させて乾燥する。その結果、電子写真装置用部品における塗布層中の溶剤を均一に蒸発させることができ、画像ムラ、地汚れ等の画像欠陥のない電子写真装置用部品を製造できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、従来における問題を解決することができ、乾燥時における円筒状基体上下での温度差を抑制し、円筒状基体の表面に少なくとも１層の塗布層を有する電子写真装置用部品における塗布層中の溶剤を均一に蒸発させることができ、画像ムラ、地汚れ等の画像欠陥のない電子写真装置用部品を製造できる電子写真装置用部品の乾燥装置及び電子写真装置用部品の乾燥方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（電子写真装置用部品の乾燥装置及び電子写真装置用部品の乾燥方法）
本発明の電子写真装置用部品の乾燥装置は、円筒状基体と、該円筒状基体の表面に少なくとも１層の塗布層を有する電子写真装置用部品を製造工程で乾燥するのに用いられる電子写真装置用部品の乾燥装置であって、
前記円筒状基体を垂直に支持するための支持体と、該支持体の中心軸に対し円周方向に等間隔で４方向に、前記円筒状基体の下端面を支持する面と、該円筒状基体の下端面を支持する面に対し直角な面とを有してなり、
前記支持体が、前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該平行面に対し直角な面を持つ２枚の板材と、該板材を支持するための位置決めピンとを有し、
前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該平行面に対し直角な面との直角度が０．２ｍｍ以下であり、かつ該円筒状基体の内径よりも小さい平行面に対し直角な面と、該平行面との平行度が０．０５ｍｍ以下であり、
前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と、該円筒状基体の内径面との隙間が０．１〜０．４ｍｍである。
本発明の電子写真装置用部品の乾燥方法は、本発明の前記電子写真装置用部品の乾燥装置を用い、該乾燥装置内に円筒状基体を保持させて乾燥する。
以下、本発明の電子写真装置用部品の乾燥装置の説明を通じて、本発明の電子写真装置用部品の乾燥方法の詳細についても明らかにする。
【００１３】
本発明の電子写真装置用部品の乾燥装置は、前記円筒状基体を垂直に支持するための支持体と、該支持体の中心軸に対し円周方向に等間隔で４方向に、前記円筒状基体の下端面を支持する面と、該円筒状基体の下端面を支持する面に対し直角な面とを有してなる。
この場合、図１に示すように、円筒状基体１を垂直に支持する面２を４方向に設けることで円筒状基体の支持を確実に行えると共に、円筒状基体１と支持体３との接触面積を必要最小限に押さえることにより円筒状基体１の上部と下部との温度差を抑制することができる。
【００１４】
ここで、前記円筒状基体１を支持する支持体３は、該円筒状基体１の内径よりも小さい平行面とその面に対し直角な面を持つ２枚の板材と前記板材を支持する位置決めピンの３部品で構成されている。
図２に示すように、円筒状基体の内径よりも小さい平行面４，５と、該平行面４，５に対し直角な面６，７を持つ板材８と、円筒状基体の内径よりも小さい平行面９，１０と、該平行面９，１０に対し直角な面１１，１２を持つ板材１３とを直角に交わるように組み合わせ、位置決めピン１４の溝１５に挿入し数ヶ所溶接接合を行う。これにより、円筒状基体と支持体との接触面積を必要最小限に押さえることのできる基体を低コストで作製できる。
【００１５】
前記支持体の円筒状基体の内径よりも小さい平行面の上部には、５〜３０度のテーパーを有することが好ましい。
図３に示すように、円筒状基体１の内径よりも小さい平行面４，５，９，１０の上部には角度１６のテーパーが付いている。これにより円筒状基体１を支持体３に確実に挿入することができる。
前記テーパーの角度１６は、５〜３０度が好ましく、１０〜２０度がより好ましい。前記テーパー角度１６が５度未満及び３０度を超えると、円筒状基体１を支持体３に挿入する際、円筒状基体１の把持精度が悪いと円筒状基体１の下端面や内面に支持体との擦り傷が発生し、円筒状基体１の組み付け工程で回転振れ不良等の精度不良や擦れによる発塵により異物欠陥が発生することがある。また、円筒状基体１の把持精度を改良するにはチャック治具等の高精度化が必要となり設備コストが高くなることがある。
【００１６】
本発明の電子写真装置用部品の乾燥装置においては、円筒状基体の内径よりも小さい平行面の長さ（Ｌｂ）と、円筒状基体の長さ（Ｌａ）とが、次式、０．０７≦（Ｌｂ／Ｌａ）≦０．３３を満たすことが好ましい。
図４に示すように、円筒状基体１の内径よりも小さい平行面の長さ（Ｌｂ）と、円筒状基体長さ（Ｌａ）とが、次式、０．０７≦（Ｌｂ／Ｌａ）≦０．３３を満たすことが好ましく、０．１０≦（Ｌｂ／Ｌａ）≦０．２０を満たすことがより好ましい。
前記円筒状基体１の内径よりも小さい平行面の長さ（Ｌｂ）と円筒状基体長さ（Ｌａ）の関係がＬｂ／Ｌａ＜０．０７であると、円筒状基体１の安定性が著しく悪くなることがある。一方、円筒状基体１の内径よりも小さい平行面の長さ（Ｌｂ）と円筒状基体長さ（Ｌａ）の関係がＬｂ／Ｌａ＞０．３３であると、安定性は良くなるが擦り傷が発生しやすくなる。また、移載機のＺ軸のストロークがその分必要となり設備コストが高くなることがある。
【００１７】
前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面とその面に対し直角な面との直角度は０．２ｍｍ以下が好ましい。また、前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面に対し直角な面と平行面の平行度は０．０５ｍｍ以下が好ましい。
【００１８】
図５に示すように、円筒状基体の内面よりも小さい平行面４，５、９，１０とその面に直角な面６、７、１１、１２の直角度は０．２ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以下がより好ましい。また。前記円筒状基体の内面よりも小さい平行面４，５、９，１０に対し直角な面６、７、１１、１２に平行な面１７，１８，１９，２０の平行度は０．０５ｍｍ以下が好ましく、０．０３ｍｍ以下がより好ましい。これにより、円筒状基体を支持体に挿入あるいは支持体に挿入された円筒状基体を抜き取る際の円筒状基体の内面傷の発生を防止できる。
【００１９】
前記円筒状基体の内面よりも小さい平行面４、５、９、１０とその面に直角な面６、７、１１、１２の直角度が０．２ｍｍを超えると、円筒状基体を支持体に挿入あるいは支持体に挿入された円筒状基体を抜き取る際に円筒状基体の内面に傷が発生し易くなり、円筒状基体１の組み付け工程で回転振れ不良等の精度不良や擦れによる発塵により異物欠陥が発生することがある。一方、円筒状基体の内面よりも小さい平行面４、５、９、１０に対し直角な面６、７、１１、１２に平行面１７、１８、１９、２０の平行度が０．０５ｍｍを超えると、同様に円筒状基体を支持体に挿入あるいは支持体に挿入された円筒状基体を抜き取る際に円筒状基体の内面に傷が発生し易くなり、円筒状基体１の組み付け工程で回転振れ不良等の精度不良や擦れによる発塵により異物欠陥が発生することがある。
【００２０】
前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面と円筒状基体内径面との隙間は０．１〜０．４ｍｍが好ましい。
図６に示すように、円筒状基体１の内径よりも小さい平行面４，５，９，１０と円筒状基体１との隙間２１は０．１〜０．４ｍｍが好ましく、０．１５〜０．３ｍｍがより好ましい。これにより、円筒状基体１を支持体３に挿入あるいは支持体３に挿入された円筒状基体１を抜き取る際に円筒状基体１の内面に傷が発生しにくくなることがある。
【００２１】
前記円筒状基体１の内径よりも小さい平行面４，５，９，１０と円筒状基体１との隙間２１が０．１ｍｍ未満であると、円筒状基体１を支持体３に挿入する際、円筒状基体１の把持精度が悪いと円筒状基体１の内面に支持体との擦り傷が発生し、円筒状基体１の組み付け工程で回転振れ不良等の精度不良や擦れによる発塵により異物欠陥が発生することがある。また、円筒状基体１の把持精度を改良するにはチャック治具等の高精度化が必要となり設備コストが高くなることがある。
【００２２】
前記円筒状基体１の内径よりも小さい平行面４、５、９、及び１０と円筒状基体１との隙間２１が０．４ｍｍを超えると、円筒状基体１を支持体３に挿入する際、安定性が著しく悪くなることがある。
【００２３】
前記円筒状基体の内径よりも小さい平行面の面粗さ（Ｒａ）は１．６μｍ以下が好ましい。
図７に示すように、円筒状基体１の内径よりも小さい平行面４、５、９、及び１０の面粗さ（Ｒａ）は１．６μｍ以下が好ましく、０．８μｍ以下がより好ましい。これにより、円筒状基体１を支持体３に挿入あるいは支持体３に挿入された円筒状基体１を抜き取る際に該円筒状基体１の内面に傷が発生しにくくなることがある。また、図８に示すように、円筒状基体１の内径よりも小さい平行面の角部２２にＲが０．３程度の丸みを付けた後、研磨加工を行うことがより効果的である。
前記円筒状基体１の内径よりも小さい平行面４、５、９、及び１０の面粗さ（Ｒａ）が１．６μｍを超えると、円筒状基体１を支持体３に挿入あるいは支持体３に挿入された円筒状基体１を抜き取る際に円筒状基体１の内面傷が著しく増加することがある。
ここで、前記面粗さ（Ｒａ）は、例えば、表面粗さ計（株式会社小坂研究所製、ＳＥ３５００）を用いて測定することができる。
【００２４】
本発明においては、前記内径差が１０〜１００ｍｍである２種類の直径の円筒状基体に兼用可能である。
図９に示すように、円筒状基体の内径差が１０〜１００ｍｍであれば該円筒状基体の内径よりも小さい平行面２３、２４、２５、２６、及びこれらよりも幅の大きな平行面２７、２８、２９、３０の２種類の直径に兼用することができる。その結果、段取り時間の短縮が可能となる。
【００２５】
本発明の電子写真装置用部品の乾燥装置は、電子写真装置用部品を、順次、乾燥炉内に搬送する搬送パレットを有する。前記搬送パレットとしては、電子写真装置用部品を複数個並べて搬送することができるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記支持体は、前記搬送パレットの同一平面上に直角に複数個設けられていることが好ましい。
図１０に示すように、円筒状基体の支持体３が、乾燥炉内を搬送される搬送パレット３１の同一平面上に直角に複数個設けられることで複数本の円筒状基体を一度に乾燥することができ、生産性が向上する。
【００２６】
前記搬送パレットは通風口を有し、該通風口の断面積（Ｓａ）と、搬送パレット表面積（Ｓｂ）とが、次式、Ｓａ／Ｓｂ≧０．５を満たすことが好ましい。
図１１に示すように、乾燥炉内を搬送される搬送パレット３１の辺３２と辺３３の積である搬送パレット３１の表面積と搬送パレット３１の通風口３４の面積の和の関係がＳａ／Ｓｂ≧０．５が好ましく、Ｓａ／Ｓｂ≧０．７５がより好ましい。
前記乾燥炉内を搬送される搬送パレット３１の辺３２と辺３３の積である搬送パレット３１の表面積と搬送パレット３１の通風口３４の面積の和の関係がＳａ／Ｓｂ＜０．５であると、乾燥炉内の上方から下方に向けて流れる熱風が円筒状基体に効率よく当たらなくなり、円筒状基体上下にて温度差が発生し、塗膜中の残留溶媒量にバラツキが出るため画像ムラや地汚れ等の画像欠陥となる可能性が高くなることがある。
【００２７】
前記搬送パレット上で隣り合う円筒状基体の外径面同士の隙間が１０ｍｍ以上であることが好ましい。
図１２に示すように、搬送パレット３１上で隣り合う円筒状基体の外径面同士の隙間３４は１０ｍｍ以上が好ましく、１０〜２０ｍｍがより好ましい。これにより、乾燥炉内の上方から下方に向けて流れる熱風が円筒状基体へ均一に吹き付けられ、円筒状基体の温度差を少なくし、塗膜中の残留溶媒量バラツキを抑制することが可能となる。
前記搬送パレット３１上で隣り合う円筒状基体の外径面同士の隙間３４が１０ｍｍ未満であると、乾燥炉内の上方から下方に向けて流れる熱風が円筒状基体へ均一に当たらなくなり円筒状基体にて温度差が発生し、塗膜中の残留溶媒量にバラツキが出るため、画像ムラや地汚れ等の画像欠陥となる可能性が高くなることがある。
【００２８】
本発明の電子写真装置用部品の乾燥方法は、本発明の前記電子写真装置用部品の乾燥装置に円筒状基体を保持させて乾燥する。これにより、円筒状基体の下端面及び内面の傷、円筒状基体の温度差による残留溶媒量バラツキから発生する画像ムラや地汚れ等の画像欠陥を防止でき、生産性が向上する。
【００２９】
本発明の電子写真装置用部品の乾燥装置及び電子写真装置用部品の乾燥方法は、電子写真感光体、中間転写体等の各種電子写真装置用部品に好適に用いられ、特に、下記の電子写真感光体に好適に用いられる。
【００３０】
＜電子写真感光体＞
前記電子写真感光体としては、第一の形態では、円筒状基体と、該基体上に単層型感光層を設けてなり、更に必要に応じて、下引き層、保護層、中間層、その他の層を有してなる。
また、前記感光体としては、第二の形態では、円筒状基体と、該基体上に電荷発生層、及び電荷輸送層を少なくともこの順に有する積層型感光層を設けてなり、更に必要に応じて、下引き層、保護層、中間層、その他の層を有してなる。なお、前記第二形態では、電荷発生層、及び電荷輸送層は逆に積層しても構わない。
【００３１】
−基体−
前記基体１１としては、導電性を有し、円筒状（ドラム状）であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、導電体又は導電処理をした絶縁体が好適であり、例えば、Ａｌ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属、又はそれらの合金；ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、ガラス等の絶縁性基体上にＡｌ、Ａｇ、Ａｕ等の金属、又はＩｎ２Ｏ３、ＳｎＯ２等の導電材料の薄膜を形成したもの；樹脂中にカーボンブラック、グラファイト、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ等の金属粉、導電性ガラス粉などを均一に分散させて、樹脂に導電性を付与した樹脂基体、導電処理をした紙、などが挙げられる。
これらの中でも、アルミニウム合金が特に好ましい。該アルミニウム合金としては、例えば、ＪＩＳ１０００番系アルミニウム合金、ＪＩＳ３０００番系アルミニウム合金、ＪＩＳ６０００番系アルミニウム合金などが挙げられる。なお、前記アルミニウム合金以外にも、マグネシウム合金、ニッケルも適用可能であり、更に、各種高分子材料製の円筒体であっても、適用することができる。
【００３２】
−複層型感光層−
前記複層型感光層は、電荷発生層、及び電荷輸送層を少なくともこの順に有し、更に必要に応じて、下引き層、保護層、中間層、その他の層を有してなる。
【００３３】
前記電荷発生層は、少なくとも電荷発生物質を含んでなり、バインダー樹脂、更に必要に応じてその他の成分を含んでなる。
【００３４】
前記電荷発生物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、無機系材料と有機系材料とのいずれかを用いることができる。
【００３５】
前記無機系材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、結晶セレン、アモルファスセレン、セレン−テルル、セレン−テルル−ハロゲン、セレン−ヒ素化合物、などが挙げられる。
【００３６】
前記有機系材料としては、特に制限はなく、公知の材料の中から目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シーアイピグメントブルー２５（カラーインデックスＣ．Ｉ．２１１８０）、シーアイピグメントレッド４１（Ｃ．Ｉ．２１２００）、シーアイシッドレッド５２（Ｃ．Ｉ．４５１００）、シーアイベーシックレッド３（Ｃ．Ｉ．４５２１０）、カルバゾール骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルベンゼン骨格を有するアゾ顔料、トリフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料、ジベンゾチオフェン骨格を有するアゾ顔料、オキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、フルオレノン骨格を有するアゾ顔料、ビススチルベン骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルオキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料等のアゾ顔料；シーアイピグメントブルー１６（Ｃ．Ｉ．７４１００）等のフタロシアニン系顔料；シーアイバットブラウン（Ｃ．Ｉ．７３４１０）、シーアイバットダイ（Ｃ．Ｉ．７３０．５０）等のインジゴ系顔料；アルゴールスカーレット５（バイエル社製）、インダスレンスカーレットＲ（バイエル社製）等のペリレン系顔料；スクエリック染料、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
前記バインダー樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルケトン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３８】
なお、必要に応じて、電荷輸送物質を添加してもよい。また、電荷発生層のバインダー樹脂として、上述のバインダー樹脂の他に、高分子電荷輸送物質を添加することもできる。
【００３９】
前記電荷発生層を形成する方法としては、真空薄膜作製法と、溶液分散系からのキャスティング法とが大きく挙げられる。
前者の方法としては、グロー放電重合法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、イオンプレーティング法、加速イオンインジェクション法等が挙げられる。この真空薄膜作製法は、上述した無機系材料又は有機系材料を良好に形成することができる。
また、後者のキャスティング法によって電荷発生層を設けるには、電荷発生層形成用塗工液を用いて、浸漬塗工法やスプレーコート法、ビードコート法などの慣用されている方法を用いて行うことができる。
【００４０】
前記電荷発生層形成用塗工液に用いられる有機溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン、ジクロロプロパン、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエタン、テトラヒドロフラン、ジオキソラン、ジオキサン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピルセロソルブ、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、沸点が４０℃〜８０℃のテトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、メタノール、エタノールは、塗工後の乾燥が容易であることから特に好適である。
前記電荷発生層形成用塗工液は、上記有機溶媒中に前記電荷発生物質と、バインダー樹脂を分散、溶解して製造する。有機顔料を有機溶媒に分散する方法としては、例えば、ボールミル、ビーズミル、サンドミル、振動ミルなどの分散メディアを用いた分散方法、高速液衝突分散方法などが挙げられる。
【００４１】
前記電荷発生層の厚みは、通常、０．０１〜５μｍが好ましく、０．０５〜２μｍがより好ましい。
【００４２】
前記電荷輸送層は、帯電電荷を保持させ、かつ、露光により電荷発生層で発生分離した電荷を移動させて保持していた帯電電荷と結合させることを目的とする層である。帯電電荷を保持させる目的を達成するためには、電気抵抗が高いことが要求される。また、保持していた帯電電荷で高い表面電位を得る目的を達成するためには、誘電率が小さく、かつ、電荷移動性がよいことが要求される。
【００４３】
前記電荷輸送層は、少なくとも電荷輸送物質を含んでなり、バインダー樹脂、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
【００４４】
前記電荷輸送物質としては、正孔輸送物質、電子輸送物質、高分子電荷輸送物質、などが挙げられる。
前記電子輸送物質（電子受容性物質）としては、例えば、クロルアニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロキサントン、２，４，８−トリニトロチオキサントン、２，６，８−トリニトロ−４Ｈ−インデノ〔１，２−ｂ〕チオフェン−４オン、１，３，７−トリニトロジベンゾチオフェン−５，５−ジオキサイド、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４５】
前記正孔輸送物質（電子供与性物質）としては、例えば、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、トリフェニルアミン誘導体、９−（ｐ−ジエチルアミノスチリルアントラセン）、１，１−ビス−（４−ジベンジルアミノフェニル）プロパン、スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フェニルヒドラゾン類、α−フェニルスチルベン誘導体、チアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、フェナジン誘導体、アクリジン誘導体、ベンゾフラン誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、チオフェン誘導体、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４６】
前記高分子電荷輸送物質としては、以下のような構造を有するものが挙げられる。
（ａ）カルバゾール環を有する重合体
例えば、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、特開昭５０−８２０５６号公報、特開昭５４−９６３２号公報、特開昭５４−１１７３７号公報、特開平４−１７５３３７号公報、特開平４−１８３７１９号公報、特開平６−２３４８４１号公報に記載の化合物等が例示される。
（ｂ）ヒドラゾン構造を有する重合体
例えば、特開昭５７−７８４０２号公報、特開昭６１−２０９５３号公報、特開昭６１−２９６３５８号公報、特開平１−１３４４５６号公報、特開平１−１７９１６４号公報、特開平３−１８０８５１号公報、特開平３−１８０８５２号公報、特開平３−５０５５５号公報、特開平５−３１０９０４号公報、特開平６−２３４８４０号公報に記載の化合物等が例示される。
（ｃ）ポリシリレン重合体
例えば、特開昭６３−２８５５５２号公報、特開平１−８８４６１号公報、特開平４−２６４１３０号公報、特開平４−２６４１３１号公報、特開平４−２６４１３２号公報、特開平４−２６４１３３号公報、特開平４−２８９８６７号公報に記載の化合物等が例示される。
（ｄ）トリアリールアミン構造を有する重合体
例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（４−メチルフェニル）−４−アミノポリスチレン、特開平１−１３４４５７号公報、特開平２−２８２２６４号公報、特開平２−３０４４５６号公報、特開平４−１３３０６５号公報、特開平４−１３３０６６号公報、特開平５−４０３５０号公報、特開平５−２０２１３５号公報に記載の化合物等が例示される。
（ｅ）その他の重合体
例えば、ニトロピレンのホルムアルデヒド縮重合体、特開昭５１−７３８８８号公報、特開昭５６−１５０７４９号公報、特開平６−２３４８３６号公報、特開平６−２３４８３７号公報に記載の化合物等が例示される。
【００４７】
また、前記高分子電荷輸送物質としては、上記以外にも、例えば、トリアリールアミン構造を有するポリカーボネート樹脂、トリアリールアミン構造を有するポリウレタン樹脂、トリアリールアミン構造を有するポリエステル樹脂、トリアリールアミン構造を有するポリエーテル樹脂、などが挙げられる。前記高分子電荷輸送物質としては、例えば、特開昭６４−１７２８号公報、特開昭６４−１３０６１号公報、特開昭６４−１９０４９号公報、特開平４−１１６２７号公報、特開平４−２２５０１４号公報、特開平４−２３０７６７号公報、特開平４−３２０４２０号公報、特開平５−２３２７２７号公報、特開平７−５６３７４号公報、特開平９−１２７７１３号公報、特開平９−２２２７４０号公報、特開平９−２６５１９７号公報、特開平９−２１１８７７号公報、特開平９−３０４９５６号公報、等に記載の化合物が挙げられる。
【００４８】
また、電子供与性基を有する重合体としては、上記重合体だけでなく、公知の単量体との共重合体、ブロック重合体、グラフト重合体、スターポリマー、更には、例えば、特開平３−１０９４０６号公報に開示されているような電子供与性基を有する架橋重合体などを用いることもできる。
【００４９】
前記バインダー樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルカルバゾール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、フェノキシ樹脂、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
なお、前記電荷輸送層は、架橋性のバインダー樹脂と架橋性の電荷輸送物質との共重合体を含むこともできる。
【００５０】
前記電荷輸送層は、これらの電荷輸送物質及びバインダー樹脂を適当な溶剤に溶解ないし分散し、これを塗布、乾燥することにより形成できる。前記電荷輸送層には、更に必要に応じて、前記電荷輸送物質及びバインダー樹脂以外に、可塑剤、酸化防止剤、レベリング剤等などの添加剤を適量添加することもできる。
【００５１】
前記電荷輸送層の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、５〜１００μｍが好ましく、５〜３０μｍがより好ましい。
【００５２】
−単層型感光層−
前記単層型感光層は、電荷発生物質、電荷輸送物質、バインダー樹脂、更に必要に応じてその他の成分を含んでなる。
前記電荷発生物質、電荷輸送物質、及びバインダー樹脂としては、上述した材料を用いることができる。
前記その他の成分としては、例えば、可塑剤、微粒子、各種添加剤、などが挙げられる。
【００５３】
前記単層型感光層の厚みは、５〜１００μｍが好ましく、５〜５０μｍがより好ましい。前記膜厚が５μｍ未満であると、帯電性が低下することがあり、１００μｍを超えると感度の低下をもたらすことがある。
【００５４】
前記感光層上には、必要に応じて保護層を設けてもよい。該保護層は、少なくともバインダー樹脂、電荷輸送物質、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
前バインダー樹脂、及び電荷輸送物質としては、上述した材料を用いることができる。
前記保護層には、更に必要に応じて接着性、平滑性、化学的安定性を向上させる目的で、種々の添加剤を加えてもかまわない。
前記保護層の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１〜１５μｍが好ましく、１〜１０μｍがより好ましい。
【００５５】
前記基体と前記感光層との間には、必要に応じて、下引き層を設けてもよい。前記下引き層は、接着性を向上する、モアレなどを防止する、上層の塗工性を改良する、残留電位を低減するなどの目的で設けられる。
【００５６】
前記下引き層は、少なくとも樹脂、及び微粉末を含み、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
前記樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアクリル酸ナトリウム等の水溶性樹脂；共重合ナイロン、メトキシメチル化ナイロン等のアルコール可溶性樹脂；ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキッド−メラミン樹脂、エポキシ樹脂等の三次元網目構造を形成する硬化型樹脂、などが挙げられる。
前記微粉末としては、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化インジウム等の金属酸化物、金属硫化物、又は金属窒化物などが挙げられる。
前記下引き層の厚みについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、０．１〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。
【００５７】
前記感光体においては、必要に応じて前記基体上に、接着性、電荷ブロッキング性を向上させるために中間層を設けてもよい。該中間層は樹脂を主成分とするが、これらの樹脂はその上に感光層を溶剤で塗布することを考えると、有機溶剤に対して耐溶剤性の高い樹脂であることが望ましい。
前記樹脂としては、上記下引き層と同様のものを適宜選択して用いることができる。
【実施例】
【００５８】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
【００５９】
（実施例１）
−下引き層用塗工液の調製−
アルキッド樹脂（ベッコゾール１３０７−６０−ＥＬ、大日本インキ化学工業株式会社製）１５質量部、及びメラミン樹脂（スーパーベッカミンＧ−８２１−６０、大日本インキ化学工業株式会社製）１０質量部をメチルエチルケトン１５０質量部に溶解した。これに酸化チタン粉末（タイペールＣＲ−ＥＬ、石原産業株式会社社製）９０質量部を加え、ボールミルで１２時間分散した。これを容器に取り出して固形分が２５質量％となるようにシクロヘキサノンで稀釈し、下引き層用塗工液を調製した。
【００６０】
−電荷発生層用塗工液の調製−
ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＨＬ−Ｓ、積水化学工業株式会社製）４質量部をシクロヘキサノン１５０質量部に溶解した。これを下記構造式で表されるジスアゾ化合物１０質量部を加え、ボールミルで４８時間分散後、更にシクロヘキサノン２１０質量部を加えて３時間分散を行った。これを容器に取り出し固形分が１．５質量％となるようにシクロヘキサノンで稀釈し、電荷発生層用塗工液を調製した。
【化１】
2006251227.tif 000003
【００６１】
−電荷輸送層用塗工液の調製−
テトラヒドロフラン８３質量部に、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂１０質量部、及びシリコーンオイル（ＫＦ−５０、信越化学工業株式会社製）０．００２質量部を溶解した。これに下記構造式で表される電荷輸送物質８質量部を加えて溶解させ、固形分が８質量％となるようにシクロヘキサノンで稀釈し、電荷輸送層用塗工液を調製した。
【化２】
2006251227.tif 000004
【００６２】
上記各塗工液を下引層、電荷発生層、及び電荷輸送層用の順にＪＩＳ６０００番系アルミニウム合金であり、外径３０ｍｍ、内径２８ｍｍ、長さ３６０ｍｍの円筒状基体に浸漬塗工と乾燥を各層毎行った。
【００６３】
下記にその際使用した乾燥装置について説明する。
図２に示すような部品構成であり、かつ、図３に示す角度１６が１５度であり、図４に示す平行面の長さ（Ｌｂ）が５５ｍｍであった。図５に示す円筒状基体の内面よりも小さい平行面４，５，９，１０とその面に対し直角な面６，７，１１，１２の直角度が０．０５ｍｍ、面６，７，１１，１２と前記面６，７，１１，１２に平行面１７，１８，１９，２０との平行度が０．０１ｍｍであった。図６に示す円筒状基体の内径よりも小さい平行面４，５，９，１０と円筒状基体の内面との隙間２１が０．２ｍｍであった。
図７に示す円筒状基体の内径よりも小さい平行面４，５，９，１０に、図８に示すような前記面４，５，９，１０の角部にＲが０．３の丸みを付けた後、面粗さ（Ｒａ）が０．８μｍに研磨された支持体を、図１１に示すような搬送パレット３１の辺３２の長さが２３０ｍｍ辺３３の長さが４００ｍｍの搬送パレット３１上に前記支持体２４個を図１２に示すように、搬送パレット３１上で隣り合う円筒状基体の外径面同士の隙間３５が２０ｍｍになるようボルトにて直角に固定した円筒状基体の乾燥装置である。なお、面粗さ（Ｒａ）は表面粗さ計（株式会社小坂研究所製、ＳＥ３５００）により測定した。以上により２４本の感光体を作製した。
【００６４】
（実施例２）
−感光体の作製−
実施例１において、円筒状基体がＪＩＳ６０００番系アルミニウム合金であり、外径４０ｍｍ、内径３８ｍｍ、長さ３６０ｍｍである以外は、実施例１と同様にして、感光体を作製した。
【００６５】
（実施例３）
−感光体の作製−
実施例１において、図３に示すテーパー角度１６が３０度であり、図４に示す平行面の長さ（Ｌｂ）が３０ｍｍである以外は、実施例１と同様にして、感光体を作製した。
【００６６】
（比較例１）
−感光体の作製−
実施例１において、図５に示す円筒状基体の内面よりも小さい平行面４，５，９，１０とその面に対し直角な面６，７，１１，１２の直角度が０．２３ｍｍ、面６，７，１１，１２と前記面６，７，１１，１２に平行面１７，１８，１９，２０との平行度が０．０６ｍｍであり、図６に示す円筒状基体の内径よりも小さい平行面４，５，９，１０と円筒状基体の内面との隙間２１が０．０５ｍｍである以外は、実施例１と同様にして、感光体を作製した。
【００６７】
（実施例４）
−感光体の作製−
実施例１において、図１２に示すように、搬送パレット３１上で隣り合う円筒状基体の外径面同士の隙間３４が６ｍｍである以外は、実施例１と同様にして、感光体を作製した。
【００６８】
（比較例２）
−感光体の作製−
実施例１において、支持体の形状が図１３に示すような上方視円形状（円筒状）である以外は、実施例１と同様にして、感光体を作製した。
【００６９】
＜評価＞
得られた実施例１〜４及び比較例１〜２の各感光体について、フルカラーレーザープリンター（株式会社リコー製、ＩＰＳＩＯ  Ｃｏｌｏｒ  ５０００の改造機）（λ＝６５５ｎｍ、１２００ｄｐｉ、ビームスポット２．７×１０−３ｍｍ２に改造）を用いて、画像形成を行い、画像の品質を目視で判定した。なお、ハーフトーン画像は２×２のドット画像である。結果を表１に示す。
【００７０】
【表１】
2006251227.tif 000005
表１の結果から、実施例１〜３の感光体は、比較例１〜２の感光体に比べて、画像異常の発生が少ないことが認められる。実施例４は、搬送パレット上で隣り合う円筒状基体の外径面同士の隙間が６ｍｍであるため、２本のＮＧが生じたが、実使用可能なレベルであった。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の電子写真装置用部品の乾燥装置及び電子写真装置用部品の乾燥方法は、製造工程での乾燥時における円筒状基体上下での温度差を抑制し、円筒状基体の表面に少なくとも１層の塗布層を有する電子写真装置用部品における塗布層中の溶剤を均一に蒸発させることができ、画像ムラ、地汚れ等の画像欠陥のない電子写真装置用部品を製造できるので、特に、電子写真感光体、中間転写体などに好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】図１は、本発明の電子写真用部品の乾燥装置の一例を示し、上図は円筒状基体を支持体に垂直に挿入した状態を示す上視図、下図は概略側面図である。
【図２】図２は、本発明の電子写真装置用部品の乾燥装置の一例を示し、左図は位置決めピン、中央図及び右図は支持体を示す図である。
【図３】図３は、本発明の電子写真用部品の乾燥装置の他の一例を示し、上図は円筒状基体を支持体に垂直に挿入した状態を示す上視図、下図は概略側面図である。
【図４】図４は、本発明の電子写真用部品の乾燥装置の一例を示し、円筒状基体を支持体に垂直に挿入した状態を示す側面図である。
【図５】図５は、本発明の電子写真用部品の乾燥装置の他の一例を示し、上図は円筒状基体を支持体に垂直に挿入した状態を示す上視図、中央図は支持体の側面図、下図は下視図である。
【図６】図６は、本発明の電子写真用部品の乾燥装置の他の一例を示し、上図は円筒状基体を支持体に垂直に挿入した状態を示す上視図、下図は概略側面図である。
【図７】図７は、本発明の電子写真用部品の乾燥装置の他の一例を示し、上図は円筒状基体を支持体に垂直に挿入した状態を示す上視図、下図は概略側面図である。
【図８】図８は、本発明の電子写真用部品の乾燥装置の支持体の先端部を示す図である。
【図９】図９は、本発明の電子写真用部品の乾燥装置の他の一例を示し、上図は円筒状基体を支持体に垂直に挿入した状態を示す上視図、下図は概略側面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の電子写真用部品の乾燥装置の他の一例を示し、支持体が立設された搬送パレットの上視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０Ａの概略側面図である。
【図１１】図１１は、本発明の電子写真用部品の乾燥装置の他の一例を示す搬送パレットの上視図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子写真用部品の乾燥装置の他の一例を示し、搬送パレット上に円筒状基体を支持体に垂直に挿入した状態を示す概略側面図である。
【図１３】図１３は、比較例３にて使用した電子写真用部品の乾燥装置の一例を示す構成図である。
【符号の説明】
【００７３】
１      円筒状基体
２      円筒状基体の下端面を支持する面
３      支持体
４      円筒状基体よりも小さい平行面
５      円筒状基体よりも小さい平行面
６      面４に対し直角な面
７      面５に対し直角な面
８      支持体を構成する板
９      円筒状基体よりも小さい平行面
１０      円筒状基体よりも小さい平行面
１１      面９に対し直角な面
１２      面１０に対し直角な面
１３      支持体を構成する板
１４      支持体を構成する位置決めピン
１５      支持体を構成する位置決めピンの溝
１６      円筒状基体よりも小さい平行面上部のテーパー角度
１７      面１１に対し平行面
１８      面１２に対し平行面
１９      面７に対し平行面
２０      面６に対し平行面
２１      円筒状基体よりも小さい平行面と円筒状基体との隙間
２２      円筒状基体よりも小さい平行面の角部
２３      円筒状基体よりも小さい平行面
２４      円筒状基体よりも小さい平行面
２５      円筒状基体よりも小さい平行面
２６      円筒状基体よりも小さい平行面
２７      円筒状基体よりも小さい平行面
２８      円筒状基体よりも小さい平行面
２９      円筒状基体よりも小さい平行面
３０      円筒状基体よりも小さい平行面
３１      搬送パレット
３２      搬送パレットの辺
３３      搬送パレットの辺
３４      搬送パレットの通風口
３５      隣り合う円筒状基体の外径面同士の隙間
【図１】
2006251227.tif 000006
【図２】
2006251227.tif 000007
【図３】
2006251227.tif 000008
【図４】
2006251227.tif 000009
【図５】
2006251227.tif 000010
【図６】
2006251227.tif 000011
【図７】
2006251227.tif 000012
【図８】
2006251227.tif 000013
【図９】
2006251227.tif 000014
【図１１】
2006251227.tif 000015
【図１２】
2006251227.tif 000016
【図１３】
2006251227.tif 000017
【図１０Ａ】
2006251227.tif 000018
【図１０Ｂ】
2006251227.tif 000019