(57)【要約】      （修正有）【課題】可撓性回路基板に貼り合わされる補材を正確かつ能率的に位置合わせすることができるような、可撓性回路基板に補材を貼り合わせる方法および装置を提供すること。【解決手段】可撓性回路基板および回路基板用補材に予めガイド穴を明けておき、このガイド穴をガイドピンに挿通して位置合わせし、前記可撓性回路基板の少なくとも１面に、前記補材を貼り合わせる方法において、先端側小径部ａ、基端側大径部ｂ、および前記先端側小径部と前記基端側大径部との間を連続的に結合するテーパ部ｃを有するガイドピン５５を用意し、前記ガイドピンの前記基端側大径部まで前記可撓性回路基板を挿通して位置合わせを行い、前記補材を前記ガイドピンの前記先端側小径部に挿通して初期的な位置合わせを行い、前記補材を、前記テーパ部を経て前記基端側大径部に移行させて最終的な位置合わせを行うことを特徴とする可撓性回路基板に補材を貼り合せる方法、および装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性回路基板および回路基板用補材に予めガイド穴を明けておき、このガイド穴をガイドピンに挿通して位置合わせし、前記可撓性回路基板の少なくとも１面に、前記回路基板用補材を貼り合せる方法において、
先端側小径部、基端側大径部、および前記先端側小径部と前記基端側大径部との間を連続的に結合するテーパ部を有するガイドピンを用意し、
前記ガイドピンの前記基端側大径部まで前記可撓性回路基板を挿通して位置合わせを行い、
前記回路基板用補材を、前記ガイドピンの前記先端側小径部に挿通して初期的な位置合わせを行い、
前記回路基板用補材を、前記テーパ部を経て前記基端側大径部に移行させて最終的な位置合わせを行う、
ことを特徴とする可撓性回路基板に補材を貼り合せる方法。
【請求項２】
請求項1記載の可撓性回路基板に補材を貼り合せる方法において、
前記回路基板用補材は、接着剤シート、粘着剤シート、電磁シールドシートまたは遮光フィルム、少なくとも一方の面に接着剤層を有する補強フィルムであることを特徴とする可撓性回路基板に補材を貼り合せる方法。
【請求項３】
可撓性回路基板および回路基板用補材に予めガイド穴を明けておき、このガイド穴をガイドピンに挿通して位置合わせし、前記可撓性回路基板の少なくとも１面に、前記回路基板用補材を貼り合せる装置において、
前記ガイドピンは、基端側大径部、先端側小径部、および前記基端側大径部と先端側小径部とを連続的に結合するテーパ部を有する
ことを特徴とする可撓性回路基板に回路基板用補材を貼り合せる装置。
【請求項４】
請求項３記載の装置において、
前記基端側大径部は、所要位置合わせ精度により定まる径を有することを特徴とする可撓性回路基板に回路基板用補材を貼り合せる装置。
【請求項５】
請求項３記載の装置において、
前記先端側小径部は、前記基端側大径部よりも０．１２ないし０．４５ｍｍ細くかつ長さが１ｍｍ以上であり、前記テーパ部は傾斜角度が３ないし８度である、可撓性回路基板に回路基板用補材を貼り合せる装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性回路基板に、接着剤シート、粘着剤シート、接着剤または粘着剤を少なくとも一方の面に有する補強板等の回路基板用補材を貼り合せる方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に汎用される可撓性回路基板には、部品搭載やコネクタ挿抜のために剛性が要求される部分があり、この部分には、薄板状やフィルム状の補強板を貼り合わせるなどして目的の剛性を得ている。また、それら補強板を貼り付けたりフレームやケースなどに取り付けたりするための接着剤シート、部品実装やシート出荷のためのキャリアシートやキャリア補強板、あるいはトレイ等に一時的に固定するための粘着剤シートなどを貼り付けることもある。他にも、電磁的な外乱や放射等を防止するための電磁シールドシート、反射光や透過光を遮るための遮光フィルムなどを貼り付ける場合もある。これら後付けされる接着剤シートや粘着剤シート、補強板等々を回路基板用補材（以下、単に補材と略す）と称する。
【０００３】
特許文献１および２は、何れもこのような補材の貼り合わせ方法を示しており、特許文献１は、２段型ガイドピンまたはテーパ付きガイドピンを用いて板厚制御を行うもので、特許文献２は、クッション材を用いて接着性を改善するものである。
【０００４】
一般に、可撓性回路基板１およびこの可撓性回路基板１に貼り合わされる補材２には、図４および図５に示すように、それぞれガイド穴３が設けられており、このガイド穴３に、下側治具４に立設されたガイドピン５を挿通して位置合わせし、重ね合せる。
【０００５】
補材２は、可撓性回路基板１と接着する面に接着剤層を有する。そこで、上側治具６により補材２を可撓性回路基板１に向かって押圧すると、補材２が可撓性回路基板１に接着される。上側治具６には、ガイドピン５を挿通させるための逃がし穴７が明けてある。
【特許文献１】特開平5-251870号公報
【特許文献２】特開平7-170031号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図５を用いて補材２の位置ずれによる問題を説明する。補材２が補強板の場合、ガイドピン５に挿通する際に、補材２のガイド穴３がガイドピン５と幾分位置がずれていると、ガイドピン５と当接して一部に歪みが生じ（図５、ｇ参照）、補材２が可撓性回路基板１に対して位置ずれした状態で貼り合わされる。
【０００７】
一方、図５において、補材２が接着剤シートまたは粘着剤シートの場合、ガイドピン５と幾分位置がずれているとき、ガイドピン５と当接して補材２に折れや亀裂が生じたりする。この折れや亀裂が生じた箇所は、正常に貼り合わせされた箇所よりも盛り上がるため、接着性または粘着性が悪い。
【０００８】
この問題を回避するために、従来は可撓性回路基板１と補材２とをガイドピン５の基端部まで挿通させてから上側治具７で押圧している。しかし、可撓性回路基板１に多数の補材２を貼り合わせる場合、すべての補材２を完全にガイドピン５の基端部まで挿通させることは作業性が悪い。
【０００９】
例えば図６に示すように、可撓性回路基板１に６面の基板要素８が配置され、各基板要素８には、２個所に、ガイドピン５をそれぞれ３本ずつ使用して、補材２を貼り合わせる例を示す。図７は、図６のＡ−Ａ線に沿う断面を示している。
【００１０】
この場合、１枚の可撓性回路基板１では１２枚の補材２を貼り合わせることになり、ガイドピン５が３６本挿通される。この３６本のガイドピン５に、補材２が図７のように完全に基端部まで挿通していることを確認した上で、上側治具７で押圧することになる。これを、可撓性回路基板１を１枚処理する毎に行うことは、作業性が悪い。
【００１１】
しかも、図４および図５は、かなり簡略化して図示したものであり、実際にはより多数の補材２を貼るためにより多数のガイドピン５を使用する場合もあり、その場合は一層作業性が悪くなる。
【００１２】
本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、可撓性回路基板に貼り合わせる補材を正確かつ能率的に位置合わせすることができるような、可撓性回路基板に補材を貼り合せる方法および装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的達成のため、本発明では、
可撓性回路基板および回路基板用補材に予めガイド穴を明けておき、このガイド穴をガイドピンに挿通して位置合わせし、前記可撓性回路基板の少なくとも１面に、前記補材を貼り合せる方法において、先端側小径部、基端側大径部、および前記先端側小径部と前記基端側大径部との間を連続的に結合するテーパ部を有するガイドピンを用意し、前記ガイドピンの前記基端側大径部まで前記可撓性回路基板を挿通して位置合わせを行い、前記補材を、前記ガイドピンの前記先端側小径部に挿通して初期的な位置合わせを行い、前記補材を、前記テーパ部を経て前記基端側大径部に移行させて最終的な位置合わせを行うことを特徴とする可撓性回路基板に補材を貼り合せる方法、および、
可撓性回路基板および回路基板用補材に予めガイド穴を明けておき、このガイド穴をガイドピンに挿通して位置合わせし、前記可撓性回路基板の少なくとも１面に、前記補材を貼り合せる装置において、前記ガイドピンは、基端側大径部、先端側小径部、および前記先端側小径部と前記基端側大径部とを連続的に結合するテーパ部を有することを特徴とする可撓性回路基板に補材を貼り合せる装置、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は上述のように、可撓性回路基板と補材とを位置合わせする際に用いるガイドピンとして、先端側小径部、基端側大径部、および前記先端側小径部と前記基端側大径部との間を連続的に結合するテーパ部とを有するものを用意して可撓性回路基板と補材との位置合わせを行うようにしたため、可撓性回路基板に対する補材の位置ずれが防止できる。
【００１５】
さらに、基端側大径部に補材を完全に挿通させなくても、先端側小径部に補材が挿通されていれば、位置ずれのみならず補材に折れや亀裂が生じたりすることなく貼り合わせることができるため、作業効率の向上が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図１ないし図３を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は、本発明の方法および装置で使用するガイドピン５５を示している。このガイドピン５５は、先端側小径部ａ、基端側大径部ｂ、これら両者を連続的に結合するテーパ部ｃを有し、先端は丸められている。
【００１８】
そして、先端側小径部ａは直径２．６０ｍｍ、大径部ｂは直径２．８０ｍｍ、テーパ部ｃは傾斜角が５°であり、ガイドピン５５の先端から小径部の基部までの長さは３．００ｍｍである。先端側小径部ａは、最低１ｍｍ以上の長さがあれば補材の挿通および保持が容易になり、好ましい。ガイドピン５５の材質はSUS304であり、表面粗さはRa(MAX)０．８で仕上げられている。
【００１９】
図２は、図１に示したガイドピン５５を用いた位置合わせ工程を示している。この図２は、ガイドピン５５のテーパ部ｃの位置合わせ機能を説明するために、上部に位置合わせ前の状態を、下部に位置合わせ後の状態をそれぞれ示している。
【００２０】
位置合わせ前の状態では、予めガイドピン５５を用いて可撓性回路基板１が下部治具４に位置合わせしてあり、その上に重ねるように、ガイドピン５５の途中まで補材２が降りている。
【００２１】
そして、このとき図示領域ｇに示したように、補材２のガイド穴３のあるものがガイドピン５５のテーパ部ｃに当接し、この結果、補材２が全体的に撓んでいる。そして、図示の次の時点では、テーパ部ｃは、当接した補材２のガイド穴３を案内する作用を行う。
【００２２】
図２下部では、テーパ部ｃによるガイド作用の結果、可撓性回路基板１、補材２がともに正しく位置合わせされて上下治具４，６によって押圧され、貼り合わされている。
【００２３】
図３は類似例で、可撓性回路基板１の上下両面に補材２１，２２が配されて貼り合わされる状態を示している。この場合も、ガイドピン５５のテーパ部ｃが、２つの補材２１，２２に対してガイド作用を果たし、可撓性回路基板１の上下両面に補材を正しく位置合わせする。
【００２４】
（他の実施例）
上記実施例では、可撓性回路基板１の少なくとも一面に貼り合わせる補材２は特に規定していないが、接着剤シート、粘着材シート、接着剤または粘着剤を少なくとも一方面に有する補強板、電磁シールドシートや遮光フィルム等の回路基板用補材を指すものであり、これら補材のいずれの場合も同じ操作によって正しく位置合わせができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例に用いるガイドピンの構成を示す説明図。
【図２】本発明の一実施例に用いるガイドピンの機能を示す説明図。
【図３】可撓性回路基板に２枚の補材を貼り合わせる場合のガイドピンの機能を示す説明図。
【図４】従来の貼り合わせ装置における各要素の説明図。
【図５】従来の貼り合わせ装置における貼り合わせ時におけるガイドピンと補材との関係を示す説明図。
【図６】従来の貼り合わせ装置における貼り合わせ時における可撓性回路基板に複数の補材を貼り合わせる概念を示す説明図。
【図７】図６のＡ−Ａ断面を示す図。
【符号の説明】
【００２６】
１  可撓性回路基板、２  補材、３  ガイド穴、４  下側治具、
５，５５  ガイドピン、６  上側治具、７  逃がし穴、８  基板要素、
２１，２２  補材、ａ  先端側小径部、ｂ  基端側大径部、ｃ  テーパ部。
【図１】
2006156865.tif 000003
【図２】
2006156865.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006156865.tif 000006
【図５】
2006156865.tif 000007
【図６】
2006156865.tif 000008
【図７】
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