(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂系組成物において、吸水率、吸湿時の耐熱性や絶縁信頼性を改善した樹脂組成物の提供。【解決手段】ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とビスフェノール型、フェノールノボラック型、フェノールアラルキル型等のエポキシ樹脂とを必須成分として含有する樹脂組成物。該組成物のワニスを用いて、ガラスクロスに含浸塗工して、プリプレグを得て、銅張り積層版となす。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式(1)で示されるシアン酸エステル樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)とを必須成分として含有する樹脂組成物。
【化１】
2006193607.tif 000007
・・・(1)
（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を示し、ｎは1から50までの整数を示す。また、ｎが異なる化合物の混合物であってもよい。）
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物と基材(C)からなるプリプレグ
【請求項３】
請求項２に記載のプリプレグを硬化して得られる積層板または金属箔張り積層板
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路を形成するプリント配線板材料に好適に使用される樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられているプリント配線板は、高密度配線化や高集積化が進展している。これに伴い、プリント配線板に用いられる金属箔張り積層板には、耐熱性、低吸水性、吸湿耐熱性、絶縁信頼性などの特性に優れる積層板が要求されている。従来、プリント配線板用の積層板としては、エポキシ樹脂をジシアンジアミドで硬化させるＦＲ−４タイプの積層板が広く使用されているが、この手法では高耐熱性化の要求に対応するには限界があった。耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂としては、シアン酸エステル樹脂が知られており、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル樹脂と、他の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂との樹脂組成物をベースにして、近年、半導体プラスチックパッケージ用などの高機能のプリント配線板用材料などに幅広く使用されている。このビスフェノールＡ型シアン酸エステル樹脂は、電気特性、機械特性、耐薬品性、接着性などに優れた特性を有しているが、低吸水性や吸湿耐熱性の面では、過酷な条件下では不十分な場合があり、更なる特性の向上を目指して、他の構造のシアン酸エステル樹脂の検討が行われている。
【０００３】
他の構造のシアン酸エステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂の事例が多く見受けられる(例えば特許文献１参照)が、ノボラック型シアン酸エステル樹脂は、通常の硬化条件では、硬化不足になり易く、得られる硬化物は、吸水率が大きく、吸湿耐熱性が低下するなどの問題があった。ノボラック型シアン酸エステル樹脂の改善手法として、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル樹脂とのプレポリマーが開示されている(例えば特許文献２参照)が、本プレポリマーは、硬化性の点は向上するものの、特性改善の点では未だ不十分であり、低吸水性や吸湿耐熱性に優れるシアン酸エステル系樹脂組成物が切望されていた。
【０００４】
【特許文献１】特開平11-124433号公報
【特許文献２】特開2000-191776号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂系組成物において、吸水率、吸湿時の耐熱性や絶縁信頼性を改善した樹脂組成物の提供を目的とするものであり、併せてこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂は、シアネート基当量が小さく、その剛直な骨格構造から、硬化時に未反応シアネート基が多く残存し易いことから、金属箔との密着性、吸水率や吸湿耐熱性などの特性において満足できるものではなかった。本発明者らは、特定構造のシアン酸エステル樹脂にエポキシ樹脂を配合することで、シアン酸エステル樹脂の分子構造などによる反応阻害要因を低減させて硬化性を高め、樹脂骨格の剛直な構造により耐熱性を維持するとともに、吸水性、吸湿耐熱性に優れる特性を有する樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、一般式(1)で示されるシアン酸エステル樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)とを必須成分として含有する樹脂組成物であり、これらの
【化２】
2006193607.tif 000002
・・・(1)
（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を示し、ｎは1から50までの整数を示す。また、ｎが異なる化合物の混合物であってもよい。）
樹脂組成物と基材(C)からなるプリプレグ、これらのプリプレグを硬化して得られる積層板または金属箔張り積層板である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明による樹脂組成物は、硬化性が良好であり、得られるプリプレグを硬化してなる積層板や金属箔張り積層板は、耐熱性、吸水率、吸湿時の耐熱性や絶縁信頼性などが優れることから、高密度化対応のプリント配線板材料に好適であり、工業的な実用性は極めて高いものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明において用いられるシアン酸エステル樹脂(A)は、一般式(1)で示される１分子中に２個以上のシアネート基を有するシアン酸エステル樹脂及びそのプレポリマーであれば特に限定されず、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。一般式(1)で示されるシアン酸エステル樹脂(A)は、α-ナフトールあるいはβ-ナフトール等のナフトール類とｐ-キシレングリコール、α,α’-ジメトキシ-ｐ-キシレン、1,4-ジ(2-ヒドロキシ-2-プロピル)ベンゼン等の縮合剤との反応により得られるナフトールアラルキル樹脂と、シアン酸とを縮重合させて得られるものであり、その製法は特に限定されず、シアン酸エステル合成として現存するいかなる方法で製造してもよい。具体的に例示すると、一般式(2)で示されるナフトールアラルキル樹脂とハロゲン化シアンを不活性有機溶媒中で、塩基性化合物存在下反応させることにより得ることができる。また、同様なナフトールアラルキル樹脂と塩基性化合物による塩を、水を含有する溶液中にて形成させ、その後、ハロゲン化シアンと２相系界面反応を行い、合成する方法を採ることもできる。好適なシアン酸エステル樹脂(A)としては、Ｒが水素であるα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂が挙げられる。
【化３】
2006193607.tif 000003
・・・(2)
（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を示し、ｎは1から50までの整数を示す。また、ｎが異なる化合物の混合物であってもよい。）
本発明におけるシアン酸エステル樹脂(A)の配合量は特に限定されないが、配合量が過小になると、得られる積層板の耐熱性が低下し、多くなりすぎると、溶剤溶解性や硬化性などが低下するため、シアン酸エステル樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)の合計配合量の10〜90重量％の範囲が好ましく、30〜70重量％の範囲が特に好適である。
【０００９】
本発明において使用されるエポキシ樹脂(B)は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの２重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。好適なものとして、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂(B)は、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。エポキシ樹脂(B)の配合量は、特に限定されないが、シアン酸エステル樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)の合計配合量の10〜90重量％の範囲が好ましく、30〜70重量％の範囲が特に好適である。
【００１０】
本発明の樹脂組成物には、必要に応じ、硬化速度を適宜調節するために硬化促進剤を併用することも可能である。これらは、シアン酸エステル樹脂(A)やエポキシ樹脂(B)の硬化促進剤として一般に使用されるものであれば、特に限定されるものではない。これらの具体例としては、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル等の有機金属塩類、イミダゾール類及びその誘導体、第３級アミン等が挙げられる。
【００１１】
本発明の樹脂組成物には、無機充填剤を併用することも可能である。無機系充填剤としては、一般に使用されるものであれば、特に限定されるものではないが、その具体例としては、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ等のシリカ類、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品(水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの)、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水和物、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、ガラス短繊維(ＥガラスやＤガラスなどのガラス微粉末類)、中空ガラスなどが挙げられる。
【００１２】
本発明の樹脂組成物には、所期の特性が損なわれない範囲において、上記一般式(1)で示されるシアン酸エステル樹脂(A)以外のシアン酸エステル樹脂を使用することも可能である。一般式(1)以外のシアン酸エステル樹脂としては、公知のものが使用できる。例えば、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル樹脂、ビスフェノールＦ型シアン酸エステル樹脂、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル樹脂、ビスフェノールＰ型シアン酸エステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル樹脂、フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂、クレゾールノボラック型シアン酸エステル樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型シアン酸エステル樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアン酸エステル樹脂、ビフェノール型シアン酸エステル樹脂等、及びこれらのプレポリマー等が挙げられ、１種もしくは２種以上適宜混合して使用することも可能である。
【００１３】
本発明の樹脂組成物には、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物、他の難燃性の化合物、添加剤などの併用も可能である。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性の化合物では、リン酸エステル、リン酸メラミンなどのリン化合物、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物、シリコン系化合物などが挙げられる。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等、所望に応じて適宜組み合わせて使用することも可能である。
【００１４】
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、有機溶剤を使用することが可能である。この有機溶剤としては、シアン酸エステル樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)との混合物が相溶するものであれば、特に限定されるものではない。具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミドやジメチルアセトアミドなどのアミド類等が挙げられる。
【００１５】
本発明において好適に使用される基材(C)には、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することが出来る。例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、クォーツ等の無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルなどの有機繊維が挙げられ、目的とする用途や性能により適宜選択し、単独もしくは２種類以上を組み合わせて使用することも可能である。形状としては織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット、(有機繊維)フィルムなどが挙げられる。厚みについては、特に制限はされないが、通常は0.01〜0.3mm程度を使用する。また、シランカップリング剤などで表面処理したものや、織布において物理的に開繊処理を行ったものは、吸湿耐熱性の面から好適に使用できる。基材が有機フィルムの場合は、フィルムの厚みは、とくに制限されないが、0.002〜0.05mm程度が好ましく、プラズマ処理などで表面処理したものがより好ましい。
【００１６】
本発明のプリプレグの製造方法は、シアン酸エステル樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)とを必須成分として含有する樹脂組成物と基材(C)とを組み合わせてプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。例えば、上記樹脂組成物を基材(C)に含浸または塗布させた後、100〜200℃の乾燥機中で、1〜60分加熱させる方法などにより半硬化させ、プリプレグを製造する方法などが挙げられる。基材(C)に対する樹脂組成物の付着量は、プリプレグの樹脂量で20〜95重量％の範囲が好ましい。
【００１７】
本発明の積層板は、上述のプリプレグを用いて積層成形したものである。具体的には前述のプリプレグを１枚あるいは複数枚以上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に、銅やアルミニウムなどの金属箔を配置した構成で、積層成形することにより製造する。使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されない。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板および多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機などを使用し、温度は100〜300℃、圧力は2〜100kgf/cm2、加熱時間は0.05〜5時間の範囲が一般的である。また、本発明のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板を組み合わせ、積層成形することにより、多層板とすることも可能である。以下に合成例、実施例、比較例を示し、本発明を詳細に説明する。
【実施例】
【００１８】
（合成例１）α-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂の合成
【化４】
2006193607.tif 000004
・・・（３）
式中、ｎは1〜5の混合物）
式(3)で表されるα-ナフトールアラルキル樹脂(SN475L、OH基当量：216g/eq.、新日鐵化学製) 0.47モル (OH基換算)をクロロホルム 500mlに溶解後、トリエチルアミン 0.7モルを添加混合し、これに 0.93モルの塩化シアンのクロロホルム溶液 300ｇを、-10℃で1.5時間かけて滴下し、30分撹拌した後、更に 0.1モルのトリエチルアミンとクロロホルム 30ｇの混合溶液を滴下し、30分撹拌して反応を完結させた。生成するトリエチルアミンの塩酸塩を濾別した後、得られた濾液を 0.1Ｎ塩酸 500mlで洗浄した後、水 500mlでの洗浄を4回繰り返した。これに硫酸ナトリウムによる乾燥後、75℃でエバポレートし、更に90℃で減圧脱気することにより、褐色固形の式(4)で表されるα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂(赤外吸収スペクトルにおいて、2264cm-1付近のシアネート基の吸収を確認)を得た。
【化５】
2006193607.tif 000005
・・・（４）
（式中、ｎは1〜5の混合物）
【００１９】
（実施例１）
合成例１で得たα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂 70重量部とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エピコート1001，ジャパンエポキシレジン製）30重量部とをメチルエチルケトンで溶解し、オクチル酸亜鉛 0.04重量部を混合してワニスを得た。このワニスをメチルエチルケトン溶剤で希釈し、厚さ 0.1mmのＥガラスクロスに含浸塗工し、160℃で 4分間加熱乾燥して、樹脂含有量41重量％のプリプレグを得た。次に、このプリプレグを 4枚重ね、18μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力 30 kgf/cm2、温度 220℃で120分間プレスを行い、厚さ 0.4mmの銅張り積層板を得た。得られた銅張り積層板の物性測定結果を表１に示す。
【００２０】
（実施例２）
合成例１で得たα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂 30重量部と臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂(BREN-S，日本化薬製）45重量部とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(ESCN-220F，住友化学製) 25重量部とをメチルエチルケトンで溶解し、オクチル酸亜鉛 0.04重量部を混合してワニスを得た。このワニスを使用し、実施例１と同様にして行い、樹脂含有量 43重量％のプリプレグを得た。これを実施例１と同様にして、厚さ 0.4mmの銅張り積層板を得た。得られた銅張り積層板の物性測定結果を表１に示す。
【００２１】
（実施例３）
合成例１で得たα-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂 50重量部とビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC-3000H，日本化薬製）50量部とをメチルエチルケトンで溶解し、オクチル酸亜鉛 0.04重量部を混合してワニスを得た。このワニスを使用し、実施例１と同様にして行い、樹脂含有量 41重量％のプリプレグを得た。これを実施例１と同様にして、厚さ 0.4mmの銅張り積層板を得た。得られた銅張り積層板の物性測定結果を表１に示す。
【００２２】
（比較例１）
実施例１において、α-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂 70重量部の代わりに、2,2-ビス(4-シアネートフェニル)プロパンのプレポリマー(BT2070、三菱ガス化学製）70重量部を使用する以外は、実施例１と同様にして行い、厚さ 0.4mmの銅張り積層板を得た。得られた銅張り積層板の物性測定結果を表１に示す。
【００２３】
（比較例２）
実施例１において、α-ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂 70重量部の代わりに、フェノールノボラック型シアン酸エステル樹脂(PrimasetPT-30，ロンザ社製）70重量部を使用する以外は、実施例１と同様にして行い、厚さ 0.4mmの銅張り積層板を得た。得られた銅張り積層板の物性測定結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
2006193607.tif 000006
【００２５】
（測定方法）
１）銅箔ピール強度：JIS C6481に準拠して測定。
２）ガラス転移温度：JIS C6481に準拠して、ＤＭＡ法にて測定。
３）吸湿耐熱性：50mm×50mmの片面の半分以外の全銅箔をエッチング除去した試験片を、プレシッヤークッカー試験機(平山製作所製、PC-3型)で121℃、2気圧で3時間処理後、260℃のハンダ中に30秒浸漬した後の外観変化を目視で観察。（フクレ発生数／試験数）
４）吸水率：JIS C6481に準拠して、プレシッヤークッカー試験機(平山製作所製、PC-3型)で121℃、2気圧で3時間処理後の吸水率を測定。
５）絶縁抵抗：JIS C6481に準拠して、プレシッヤークッカー試験機(平山製作所製、PC-3型)で121℃、2気圧で所定時間処理後の絶縁抵抗を測定。