(57)【要約】  【課題】レシピの不整合を解消し、記憶領域の無駄な使用を排除する。  【解決手段】複数の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎが接続されたブロックコンピュータ１０を備えており、Ａ１〜Ａｎ毎のレシピを各Ａ１〜Ａｎ毎とブロックコンピュータ１０との双方で保持して、ブロックコンピュータ１０にて管理するように構成された半導体製造システムにおいて、作業者がＡ１のレシピを変更すると、ブロックコンピュータ１０はＡ１のレシピを吸い上げ、Ａ１と同一グループのＡ２、Ａ３のレシピを変更する。半導体製造装置側でレシピが変更された場合であっても、同一グループの半導体製造装置のレシピを自動的に変更できるので、レシピの不整合を防止でき、不良ロットの発生を未然に防止できる。ブロックコンピュータでの余分の記憶を防止できるので、記憶領域の無駄な使用を排除できる。  【選択図】図４
2006073845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体製造装置が接続された群管理システムを備えており、前記複数の半導体製造装置毎の生産レシピを前記複数の半導体製造装置毎と前記群管理システムとの双方でそれぞれ保持し、かつ、前記群管理システムによって管理するように構成されている半導体製造システムにおいて、
前記複数の半導体製造装置のいずれかにおいて前記生産レシピの内容の作成および／または変更が実行されると、その半導体製造装置が前記群管理システムへその生産レシピのデータを送信するステップと、
前記群管理システムが、それ自身の保持する前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するステップと、
前記群管理システムが、前記複数の半導体製造装置のうち前記半導体製造装置と同じ生産レシピを保持した他の半導体製造装置に対して前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するように通知するステップと、
を実行するように構成されていることを特徴とする半導体製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造システムに関し、例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）や液晶表示装置（以下、ＬＣＤという。）の製造工場のＣＩＭ（computer integrated manufacturing ）に利用して有効なものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ製造工場のＣＩＭで使用されている従来の半導体製造システムにおいては、各半導体製造装置毎の生産レシピ（以下、レシピという。）を群管理システムおよび半導体製造装置の双方で保持し、かつ、群管理システムで管理することにより、双方でのレシピの不整合が発生しないように構築されている。
例えば、半導体製造装置側においてレシピの内容が変更（書き換え）された場合には、レシピが変更された旨が半導体製造装置から群管理システムに対して通知され、当該通知を受け取った群管理システムは当該レシピのデータを半導体製造装置から吸い上げることにより、群管理システムの記憶領域内において保持しているレシピの内容を更新する。
【０００３】
なお、ＩＣ製造工場のＣＩＭを述べている例としては、非特許文献１がある。
【非特許文献１】「実践講座  ＶＬＳＩパッケージング技術（下）」，日経ＢＰ社，１９９３年５月３１日，ｐ．１４２−１４６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の半導体製造システムにおける群管理システムに接続された複数の半導体製造装置の中には、同一の膜種を成膜するものも複数存在するが、群管理システムは成膜処理に関係なく、各半導体製造装置毎にレシピを管理している。
そのため、ある半導体製造装置（個体）においてレシピが変更された場合において、同一の膜種を成膜する他の半導体製造装置（個体）のレシピへ当該変更内容を反映させようとすると、作業者が群管理システムの操作端末を操作することにより、同一の膜種を成膜する半導体製造装置を一台ずつ選択して、変更することを余儀なくされている。
そして、群管理システムには異なる膜種を成膜する半導体製造装置も接続されており、それらは使用ガスやバルブ開閉の制御方法が異なっている。したがって、作業者が群管理システムの操作端末を操作してレシピを変更する際に、作業者が変更すべき半導体製造装置を間違えて選択した場合には、間違えた半導体製造装置がそのレシピを使用して成膜した時に不良ロットが発生する危惧がある。
また、群管理システムは同じ内容のレシピを接続された半導体製造装置の台数分だけ保持しており、かつ、一台当たり数十から数百のレシピを保持しているために、群管理システムの記憶領域が圧迫されている。
【０００５】
本発明の目的は、レシピの不整合を解消して不良ロットの発生を防止することができるとともに、群管理システムの記憶領域の無駄な使用を排除することができる半導体製造システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願が開示する発明のうち代表的なものは、次の通りである。
（１）複数の半導体製造装置が接続された群管理システムを備えており、前記複数の半導体製造装置毎の生産レシピを前記複数の半導体製造装置毎と前記群管理システムとの双方でそれぞれ保持し、かつ、前記群管理システムによって管理するように構成されている半導体製造システムにおいて、
前記複数の半導体製造装置のいずれかにおいて前記生産レシピの内容の作成および／または変更が実行されると、その半導体製造装置が前記群管理システムへその生産レシピのデータを送信するステップと、
前記群管理システムが、それ自身の保持する前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するステップと、
前記群管理システムが、前記複数の半導体製造装置のうち前記半導体製造装置と同じ生産レシピを保持した他の半導体製造装置に対して前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するように通知するステップと、
を実行するように構成されていることを特徴とする半導体製造システム。
（２）複数の半導体製造装置が接続された群管理システムを備えており、前記複数の半導体製造装置毎の生産レシピを前記複数の半導体製造装置毎と前記群管理システムとの双方でそれぞれ保持し、かつ、前記群管理システムによって管理するように構成されている半導体製造システムにおいて、
前記複数の半導体製造装置のいずれかにおいて前記生産レシピの内容の作成および／または変更が実行されると、その半導体製造装置が前記群管理システムへその生産レシピのデータを送信するステップと、
前記群管理システムがそれ自身が保持する前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するステップと、
前記複数の半導体製造装置のうち前記半導体製造装置と同じ生産レシピを保持した他の半導体製造装置に対して前記群管理システムが、その生産レシピの内容の作成および／または変更を通知するステップと、
前記生産レシピの内容の作成および／または変更が終了したら、前記半導体製造装置に対して前記生産レシピのダウンロードを実行するステップと、
を実行するように構成されていることを特徴とする半導体製造システム。
（３）複数の半導体製造装置が接続された群管理システムを備えており、前記複数の半導体製造装置毎の生産レシピを前記複数の半導体製造装置毎と前記群管理システムとの双方でそれぞれ保持し、かつ、前記群管理システムによって管理するように構成されている半導体製造システムにおいて、
前記複数の半導体製造装置のいずれかにおいて生産レシピの内容の作成および／または変更が実行されると、その半導体製造装置が前記群管理システムへその生産レシピのデータを送信するステップと、
前記群管理システムがそれ自身が保持する前記生産レシピの内容に基づいて前記生産レシピの作成および／または変更が実行されたことを登録するステップと、
前記複数の半導体製造装置のうち前記半導体製造装置と同じ生産レシピを保持した他の半導体製造装置に対して前記群管理システムが、その生産レシピの内容の作成および／または変更を通知するステップと、
前記生産レシピの内容の作成および／または変更が終了したら、前記半導体製造装置に対して前記生産レシピの更新を実行するステップと、
を実行するように構成されていることを特徴とする半導体製造システム。
（４）複数の半導体製造装置が接続された群管理システムを備えており、前記複数の半導体製造装置毎の生産レシピを前記複数の半導体製造装置毎と前記群管理システムとの双方でそれぞれ保持し、かつ、前記群管理システムによって管理するように構成されている半導体製造システムの制御方法において、
前記複数の半導体製造装置のいずれかにおいて生産レシピの内容の作成および／または変更が実行されると、その半導体製造装置が前記群管理システムへその生産レシピのデータを送信するステップと、
前記群管理システムが、それ自身の保持する前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するステップと、
前記群管理システムが前記半導体製造装置毎の保持する前記生産レシピの内容の作成および／または変更を実行するステップと、
を備えていることを特徴とする半導体製造システムの制御方法。
【０００７】
前記（１）の手段によれば、複数の半導体製造装置のいずれかにおいて生産レシピの内容の作成および／または変更が実行された場合であっても、生産レシピの不整合を解消して不良ロットの発生を防止することができる。
また、無駄な登録を低減することにより、群管理システムの記憶領域の無駄な使用を排除することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【０００９】
本実施の形態に係る半導体製造システムは、ＩＣ製造工場の前工程を制御するものとして構成されており、図１に示されているように、複数の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎが接続された群管理システムとしてのブロックコンピュータ１０を備えている。
各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎはパーソナルコンピュータまたはパネルコンピュータによって構築された各制御コントローラを備えており、各制御コントローラには半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎の固有のレシピを保持する記憶領域Ｂ１〜Ｂｎが構成されている。
複数の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎはブロックコンピュータ１０のネットワーク２１に、各ＳＥＣＳインタフエイス（半導体製造装置通信規定による通信インタフエイス）Ｃ１〜Ｃｎをそれぞれ介して接続されている。
【００１０】
ブロックコンピュータ１０には操作端末２３が制御ネットワーク２２を介して接続されている。
ブロックコンピュータ１０は各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎のレシピを保持する記憶領域１１を備えており、各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎のレシピを管理するように構成されている。
なお、図１では、ブロックコンピュータ１０、記憶領域１１および操作端末２３は別個に構成されているが、一つにまとめて群管理システムとしてもよく、ブロックコンピュータ１０、記憶領域１１および操作端末２３の構成は種々に変更することができる。
【００１１】
図２に示されているように、ブロックコンピュータ１０の記憶領域１１はグループ管理情報Ｄ１〜Ｄｎと各グループ毎のレシピ管理情報Ｅ１〜Ｅｎとを保持しており、ブロックコンピュータ１０はこれらにより各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎のレシピを共有して管理している。
半導体製造装置との通信確立時に、ブロックコンピュータ１０は各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎから各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎のレシピを吸い上げ、記憶領域１１に記憶された半導体製造装置ＩＤをキーにしてグループ管理情報Ｄ１〜Ｄｎを検索し、該当したグループのグループ管理情報を一つのグループの半導体製造装置として登録する。なお、この処理は、ブロックコンピュータ１０と各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎとの間で初めて通信が確立された時に一度だけ実行される。
【００１２】
図２に示されているように、グループ管理情報Ｄ１〜ＤｎはグループＩＤ（識別子）と膜種ＩＤと登録装置情報とから構成されており、同一条件の処理を実施する複数の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎをグループ化するために使用される。
グループＩＤはグループを識別するためのＩＤである。
膜種ＩＤは生成膜種を識別するためのＩＤである。
登録装置情報は、登録装置数情報と各登録装置毎の情報とから構成される。
登録装置数情報は、同一グループとして扱う半導体製造装置の数を示す情報である。
各登録装置毎の情報は、第一装置情報、第二装置情報、第三装置情報・・・第ｎ装置情報から構成され、各半導体製造装置が該当グループか他のグループかを定義している。
【００１３】
図２に示されているように、レシピ管理情報Ｅ１〜ＥｎはグループＩＤと登録レシピ数情報と各レシピ毎の情報とによって構成されており、各グループ毎に共有化されて指定されたレシピの情報を管理している。
登録レシピ数情報は、各グループ毎に共有化されて指定されたレシピの数を示す情報である。
各レシピ毎の情報は、レシピＩＤとダウンロード状態管理情報とレシピボディデータ（レシピの内容）とによって構成されている。
レシピＩＤは各レシピに付けられた名前（識別子）である。
ダウンロード状態管理情報は、当該レシピがグループ内のいずれの半導体製造装置に対して、ダウンロード済みか、または、ダウンロード未了であるかを管理するためのデータ（情報）である。
レシピボディデータは、処理を実施するための処理時間、温度、ガス流量、圧力制御のための設定値が記述されたデータ（情報）である。
【００１４】
ダウンロード状態管理情報はブロックコンピュータ１０の操作端末２３によって確認可能になっている。
操作端末２３での確認に際しては、各レシピのレシピＩＤを以下のように色分けすることにより、作業者が視覚的に判断し易くしている。
緑色表示は、同一グループの全ての半導体製造装置にダウンロード済み。
黄色表示は、同一グループの一部の半導体製造装置にダウンロードされていない。
紫色表示は、同一グループの全ての半導体製造装置にダウンロードされていない。
なお、上記はブロックコンピュータ１０において作成し、各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎへのダウンロード操作を実施しなかった場合である。
【００１５】
次に、前記構成に係る半導体製造システムの作用である半導体製造システムの制御方法を、レシピがブロックコンピュータ１０側にて変更された場合と、レシピが半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ側にて変更された場合とに分けて説明する。
ここで、説明を理解し易くするために、図１において、第一の半導体製造装置Ａ１は第一膜種（例えば、シリコン酸化膜）を成膜する第一ＣＶＤ装置Ａ１とし、第二の半導体製造装置Ａ２は第一ＣＶＤ装置Ａ１と同一の第一膜種を成膜する別の第二ＣＶＤ装置Ａ２とし、第三の半導体製造装置Ａ３は第一ＣＶＤ装置Ａ１と同一の第一膜種を成膜するさらに別の第三ＣＶＤ装置Ａ３とし、第四の半導体製造装置Ａ４は第二膜種（例えば、シリコン窒化膜）を成膜する第四ＣＶＤ装置Ａ４とする。
【００１６】
まず、ブロックコンピュータ１０側にて第一膜種を成膜する第一ＣＶＤ装置Ａ１のレシピが変更された場合について、図３によって説明する。
図３（ａ）に示されたフローチャートの第一ステップＸ１においては、作業者がブロックコンピュータ１０の操作端末２３によって第一ＣＶＤ装置Ａ１のレシピを変更し、指定グループへの登録操作を実行する。ここでは、指定グループはいずれも第一膜種を成膜する第一ＣＶＤ装置Ａ１、第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３になる。
【００１７】
第二ステップＸ２において、ブロックコンピュータ１０は指定グループである第一ＣＶＤ装置Ａ１、第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３のレシピ管理情報Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３に変更されたレシピの登録処理を実行する。
【００１８】
第三ステップＸ３において、ブロックコンピュータ１０は第一ＣＶＤ装置Ａ１、第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３のグループ管理情報Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３を参照し、第一ＣＶＤ装置Ａ１、第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３の稼働状態をチェックする。
例えば、第一ＣＶＤ装置Ａ１の稼働状態が成膜中の場合には、同一グループ内の次のチェック対象である第二ＣＶＤ装置Ａ２の稼働状態をチェックする。
第一ＣＶＤ装置Ａ１の稼働状態が成膜中以外の場合には、第四ステップＸ４において、第一ＣＶＤ装置Ａ１に対して変更されたレシピのレシピボディダウンロード応答電文を送信する。
ちなみに、図３（ｂ）はＳＥＣＳに準拠したレシピボディダウンロード応答電文（生産レシピのデータ）の一例を示している。
【００１９】
第五ステップＸ５において、レシピボディダウンロード応答電文を受信したＣＶＤ装置、例えば、第一ＣＶＤ装置Ａ１は内部のレシピボディデータを書き換えて、ブロックコンピュータ１０へレシピボディダウンロード応答電文を送信する。
【００２０】
第六ステップＸ６において、ブロックコンピュータ１０はそのレシピボディダウンロード応答電文を送信したＣＶＤ装置、例えば、第一ＣＶＤ装置Ａ１に対して、レシピ登録完了通知電文を送信するとともに、ダウンロード状態管理情報のダウンロード状態をダウンロード実施済みに更新する。
【００２１】
第七ステップＸ７において、ブロックコンピュータ１０は指定グループの残りのＣＶＤ装置、例えば、第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３についても、前述した第三ステップＸ３〜第六ステップＸ６の処理をそれぞれ実行する。
【００２２】
次に、第一ＣＶＤ装置Ａ１にてレシピが変更された場合について、図４に示されたフローチャートによって説明する。
第一ＣＶＤ装置Ａ１にてレシピが変更された場合には、図４に示されたフローチャートの第一ステップＹ１において、第一ＣＶＤ装置Ａ１はブロックコンピュータ１０へレシピ変更通知電文を送信する。
【００２３】
第二ステップＹ２において、ブロックコンピュータ１０は変更通知を送信した半導体製造装置である第一ＣＶＤ装置Ａ１に対して、そのレシピを吸い上げるレシピボディ吸い上げ要求電文を返信する。
【００２４】
第三ステップＹ３において、第一ＣＶＤ装置Ａ１は要求されたレシピボディデータ電文をブロックコンピュータ１０へ送信する。
【００２５】
第四ステップＹ４において、ブロックコンピュータ１０はレシピボディデータ電文内の装置ＩＤをキー（検索子）にしてグループ管理情報Ｄ１〜Ｄｎを検索し、グループＩＤを取得する。
例えば、ブロックコンピュータ１０はグループ管理情報Ｄ１〜Ｄｎを検索して、第一膜種を成膜するグループを定義した第一膜種成膜グループのグループＩＤを取得する。すなわち、グループ管理情報Ｄ１〜Ｄｎをグループ数分だけ検索し、検索された装置番号が自身のグループ装置になっているグループを探し出し、グループＩＤを取得する。
【００２６】
第五ステップＹ５において、ブロックコンピュータ１０は取得したグループＩＤに対応するレシピ管理情報Ｅ１〜ＥｎからレシピＩＤをキー（検索子）にして変更されたレシピを検索する。
該当するレシピが存在した場合には、第六ステップＹ６に進み、レシピ管理情報の該当したレシピのレシピボディデータを第一ＣＶＤ装置Ａ１から受信したレシピボディデータに書き換えるとともに、ダウンロード状態管理情報の変更元の第一ＣＶＤ装置Ａ１以外の第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３の実施状態を全て未実施に設定する。
該当するレシピが存在しない場合には、第七ステップＹ７に進み、そのレシピ管理情報に変更したレシピを登録するとともに、ダウンロード状態管理情報の該当した半導体製造装置である第一ＣＶＤ装置Ａ１の実施状態に実施済みを設定する。
【００２７】
第八ステップＹ８において、ブロックコンピュータ１０はレシピ変更元の半導体製造装置である第一ＣＶＤ装置Ａ１に対して、レシピ登録完了通知電文を送信する。
【００２８】
第九ステップＹ９において、ブロックコンピュータ１０は同一グループの各半導体製造装置である第二ＣＶＤ装置Ａ２および第三ＣＶＤ装置Ａ３の稼働状態をチェックする。
例えば、第二ＣＶＤ装置Ａ２の稼働状態が成膜中の場合には、同一グループ内の次の半導体製造装置である第三ＣＶＤ装置Ａ３の稼働状態をチェックする。
第二ＣＶＤ装置Ａ２の稼働状態が成膜中以外の場合には、第十ステップＹ１０において、第二ＣＶＤ装置Ａ２に対して変更されたレシピのレシピボディダウンロード要求電文を送信する。
【００２９】
第十一ステップＹ１１において、第二ＣＶＤ装置Ａ２は内部のレシピボディデータを書き換えて、ブロックコンピュータ１０へレシピボディダウンロード応答電文を送信する。
【００３０】
第十二ステップＹ１２において、ブロックコンピュータ１０は第二ＣＶＤ装置Ａ２に対して、レシピ登録完了通知電文を送信するとともに、ダウンロード状態管理情報のダウンロード状態をダウンロード実施済みに更新する。
【００３１】
第十三ステップＹ１３において、ブロックコンピュータ１０は同一グループ内の残りの半導体製造装置である第三ＣＶＤ装置Ａ３についても、前述した第九ステップＹ９〜第十二ステップＹ１２の処理を実行する。
【００３２】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【００３３】
1)  複数の半導体製造装置のいずれかにおいてレシピの内容の作成および／または変更が実行された場合であっても、生産レシピの不整合を解消して不良ロットの発生を防止することにより、同一の処理を実施する半導体製造装置において同等の処理結果を得ることができるので、ＩＣの製造工場の生産性を向上させることができる。
【００３４】
2)  無駄な登録を低減することにより、ブロックコンピュータの記憶領域の無駄な使用を排除することができるので、半導体製造システムのコストを低減することができる。
【００３５】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【００３６】
前記実施の形態においてはＩＣの製造工場における複数の半導体製造装置の群制御について説明したが、本発明はこれに限らず、ガラス基板に処理を施す複数のＬＣＤ装置の群制御についても適用することができる。
【００３７】
半導体製造装置はバッチ式や枚葉式および縦型や横型に限定されることはなく、本発明は複数の半導体製造装置にレシピが使用されて製造プロセスが実施される半導体製造装置全般に適用することができる。
【００３８】
さらに、半導体製造装置はＣＶＤ処理を実施するものに限らず、酸化や拡散、アニール等の熱処理（thermal treatment ）を実施するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体製造システムを示すブロック図である。
【図２】ブロックコンピュータの記憶領域を示すブロック図である。
【図３】（ａ）はレシピがブロックコンピュータ側にて変更された場合についてのフローチャートであり、（ｂ）は電文の一例を示すブロック図である。
【図４】レシピが半導体製造装置側にて変更された場合についてのフローチャートである。
【符号の説明】
【００４０】
１０…ブロックコンピュータ（群管理システム）、１１…記憶領域、２１、２２…ネットワーク、２３…操作端末、Ａ１〜Ａｎ…半導体製造装置、Ｂ１〜Ｂｎ…記憶領域、Ｃ１〜Ｃｎ…ＳＥＣＳインタフエイス、Ｄ１〜Ｄｎ…グループ管理情報、Ｅ１〜Ｅｎ…レシピ管理情報。
【図１】
2006073845.tif 000003
【図２】
2006073845.tif 000004
【図３】
2006073845.tif 000005
【図４】
2006073845.tif 000006