(57)【要約】【課題】  蓋体を絶縁枠体の上面に強固に接合することが可能な、気密封止の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供すること。【解決手段】  電子部品が搭載される搭載部１ａを有した絶縁基板１の上面に、搭載部１ａを囲撓する絶縁枠体２を取着させるとともに、絶縁枠体２の外周よりも内側に電子部品にボンディングされる電極パッドを設け、絶縁枠体２に搭載部１ａを塞ぐようにして蓋体が取着される電子部品収納用パッケージ９であって、絶縁枠体２は電極パッドよりも上方に位置する部位が２層以上の枠体層２ａ，２ｂを積層して形成されており、これら枠体層２ａ，２ｂは最上層２ａの内周が、その下方で最上層２ａと接する枠体層２ｂの内周よりも外側に位置している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される搭載部を有した絶縁基板の上面に、前記搭載部を囲撓する絶縁枠体を取着させるとともに、該絶縁枠体の外周よりも内側に前記電子部品にボンディングされる電極パッドを設け、前記絶縁枠体に前記搭載部を覆うようにして蓋体が取着される電子部品収納用パッケージであって、
前記絶縁枠体は前記電極パッドよりも上方に位置する部位が２層以上の枠体層を積層して形成されており、これら枠体層は最上層の内周が、その下方で前記最上層と接する枠体層の内周よりも外側に位置していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記絶縁枠体を構成する枠体層の内周が四角形状であり、前記最上層の内周と、その下方で前記最上層と接する枠体層の内周との間の距離が、角部近傍で他の部位に比し長いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記絶縁基板と接する枠体層の内周部を、その上方に位置する枠体層の内周部よりも前記搭載部側へ延在させるとともに、該延在させた枠体層の内周面を外側に傾斜させたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子や半導体素子等の電子部品を気密に収納するための電子部品収納用パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧電振動子や半導体素子等の電子部品は、電子部品収納用パッケージに収納されるとともに蓋体で気密封止されて電子装置となり、携帯電話やコンピュータ等の各種電子機器の部品として使用されている。
【０００３】
このような従来の電子部品収納用パッケージとしては、上面に電子部品の搭載部を有する四角形状の絶縁基板と、絶縁基板の上面の外周部に搭載部を囲繞するようにして取着された絶縁枠体と、搭載部またはその周辺に形成された電極パッドとを具備した構造のものが知られている。
【０００４】
このような電子部品収納用パッケージは、絶縁基板の搭載部に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極を電極パッドに電気的に接続し、絶縁枠体の上面に蓋体を、ろう材を介して接合すること等により取着して搭載部を覆うことにより電子部品が気密封止されて電子装置となる。
【０００５】
なお、従来の電子部品収納用パッケージは、例えば、絶縁基板および絶縁枠体が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機溶剤，バインダーとともにシート状に成形して複数のグリーンシートを形成し、次に、グリーンシートのうち所定のものを枠状に打ち抜き加工し、その後、枠状のグリーンシートが上になるようにして複数のグリーンシートを積層し、高温で焼成することにより製作される。
【０００６】
また近年、電子部品収納用パッケージは、搭載部に搭載される電子部品について多機能化による大型化が進んでおり、絶縁枠体等には、そのような電子部品を収納するのに十分な高さを確保する必要性が生じてきている。他方、電子部品収納用パッケージについては外形の小型化が要求されており、電子部品収納用パッケージの小型化を図るには絶縁枠体の幅を狭くしなければならないが、その場合、絶縁枠体となるグリーンシートの打抜き後の取り扱いが難しくなる。そのため、複数の枠状グリーンシートを積層して絶縁枠体を形成することが考えられている。
【特許文献１】特開２００３−１８８３３７号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３４７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような従来の電子部品収納用パッケージにおいては、絶縁枠体を形成するグリーンシートに積層位置のずれ（積層ずれ）を生じた際、最上層のグリーンシートの内周の一部が搭載部側に庇状にはみ出すこととなり、このはみ出た部分が下側に垂れ下がり、蓋体の接合の信頼性が低下する問題を有していた。つまり、最上層のグリーンシートの内周部分が下側に垂れ下がることにより絶縁枠体の上面の平坦度が低くなり、蓋体を絶縁枠体に接合する接合材が流れ出し、蓋体と絶縁枠体との間に安定した一定の接合材を得ることが難しくなって、蓋体の接合信頼性が低下する。
【０００８】
本発明は上述の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、蓋体を絶縁枠体の上面に強固に接合することが可能な、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品が搭載される搭載部を有した絶縁基板の上面に、前記搭載部を囲撓する絶縁枠体を取着させるとともに、該絶縁枠体の外周よりも内側に前記電子部品にボンディングされる電極パッドを設け、前記絶縁枠体に前記搭載部を塞ぐようにして蓋体が取着される電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁枠体は前記電極パッドよりも上方に位置する部位が２層以上の枠体層を積層して形成されており、これら枠体層は最上層の内周が、その下方で前記最上層と接する枠体層の内周よりも外側に位置していることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記絶縁枠体を構成する枠体層の内周が四角形状であり、前記最上層の内周と、その下方で前記最上層と接する枠体層の内周との間の距離が、角部近傍で他の部位に比し長いことを特徴とするものである。
【００１１】
さらに、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記絶縁基板と接する枠体層の内周部を、その上方に位置する枠体層の内周部よりも前記搭載部側へ延在させるとともに、該延在させた枠体層の内周面を外側に傾斜させたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁枠体は電極パッドよりも上方に位置する部位が２層以上の枠体層を積層して形成されており、これら枠体層は最上層の内周が、その下方で前記最上層と接する枠体層の内周よりも外側に位置していることから、枠体層となるグリーンシートに位置ずれが生じたとしても、最上層の枠体層の内周部分が搭載部側に庇状にはみ出してしまうのを有効に防止することができる。これにより、最上層の枠体層の内周部分が下側に垂れ下がることは殆どなく、絶縁枠体の上面の平坦度を高くして蓋体と絶縁枠体との間に安定した一定の接合材を得ることができ、蓋体を絶縁枠体の上面に対し強固に接合させることが可能となる。
【００１３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁枠体を構成する枠体層の内周を四角形状になし、最上層の内周と、その下方で最上層と接する枠体層の内周との間の距離を、角部近傍で他の部位に比し長く設定することにより、特に最上層とその下方で最上層と接する枠体層との間に、枠体層の中央部を軸として回転する方向の位置ずれ、いわゆるθズレが生じ、角部近傍での層間の変位量が他の部位に比べて大きくなっても、角部近傍で最上層の枠体層の内周部分が搭載部側に庇状にはみ出してしまうのが有効に防止され、より一層の封止信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを得ることができる。
【００１４】
さらに、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基板と接する枠体層の内周部を、その上方に位置する枠体層の内周部よりも搭載部側へ延在させるとともに、延在させた枠体層の内周面を外側に傾斜させることにより、より広い場所での電極パッドの形成が可能となり、搭載部をより広く確保して、大型の電子部品をより良好に収納ことができる電子部品収納用パッケージが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、同図において、１は絶縁基板、２は絶縁枠体、３は電極パッドである。これらの絶縁基板１、絶縁枠体２および電極パッド３により主に電子部品収納用パッケージ９が構成される。
【００１６】
絶縁基板１は、上面に電子部品の搭載部１ａが形成されており、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミックス，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体や、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の有機樹脂、酸化アルミニウム等のセラミック粉末をエポキシ樹脂等の有機樹脂で結合して成る複合材料等の絶縁材料により形成される。
【００１７】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法によりシート状とすることによって絶縁基板１用のセラミックグリーンシートを得、しかる後、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、高温で焼成することによって製作される。
【００１８】
また、絶縁基板１の上面には、搭載部１ａを囲繞するようにして絶縁枠体２が取着されている。絶縁枠体２は、搭載部１ａに搭載される電子部品（図示せず）を気密封止するための側壁として機能し、その上面に蓋体（図示せず）を接合して搭載部を覆うことにより、絶縁基板１，絶縁枠体２および蓋体からなる容器の内部に電子部品が気密に封止される。
【００１９】
絶縁枠体２は、絶縁基板１と同様の絶縁材料で形成することができ、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合、上述の絶縁基板１を形成するのと同様のグリーンシートに打ち抜き加工を施して枠状のグリーンシートを形成し、これのグリーンシートを絶縁基板１となるグリーンシートの上面に、搭載部１ａを囲繞するように積層し、一体焼成することにより形成される。
【００２０】
また、絶縁枠体２の外周よりも内側、例えば、搭載部１ａや搭載部１ａの周囲の絶縁基板１の表面には、電子部品にボンディングされる電極パッド３が設けられている。
【００２１】
電極パッド３は、搭載部１ａに搭載される電子部品の電極を接続する接続用導体として機能し、例えば、絶縁基板１や絶縁枠体２の表面，内部等に形成される配線導体（図示せず）を介して絶縁基板１の下面外周等の外表面に導出される。
【００２２】
なお、前記配線導体は、その導出部分を外部電気回路に接続することにより電子部品の電極が電極パッド３および配線導体を介して外部電気回路と電気的に接続される。
【００２３】
また、電極パッド３の導出は、電極パッドの一端部を、絶縁基板１と絶縁枠体２との接合界面を通るように外側に延出して上記容器の外側に露出させることにより行なってもよい。
【００２４】
このような電極パッド３を絶縁枠体２の外周よりも内側に設けることにより、絶縁枠体２に蓋体を取着してなる容器の内部に電極パッド３、および電極パッド３と電子部品とをボンディングするボンディング材（金、アルミニウム等から成るボンディングワイヤ等）が気密封止され、電子部品の電極パッド３および外部電気回路に対する電気的な接続信頼性が確保される。
【００２５】
なお、電極パッド３は、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金等の金属材料から成り、メタライズ層やめっき層、蒸着層等の形態で絶縁基板１に被着形成される。
【００２６】
例えば、電極パッド３が、タングステンのメタライズ層から成る場合、タングステンの粉末に有機溶剤，バインダーを添加混練して作製した金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷等で印刷しておくことにより形成される。
【００２７】
そして、本形態の電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁枠体２は、電極パッド３よりも上方に位置する部位が２層以上の枠体層２ａ，２ｂを積層して形成されており、これら枠体層２ａ，２ｂは、最上層２ａの内周が、その下方で前記最上層２ａと接する枠体層２ｂの内周よりも外側に位置している。
【００２８】
このような本形態の電子部品収納用パッケージによれば、最上層２ａの内周が、その下方で最上層２ａと接する枠体層２ｂの内周よりも外側に位置していることから、枠体層２となるグリーンシートに位置ずれが生じたとしても、最上層の枠体層２ａの内周部分が搭載部１ａ側に庇状にはみ出してしまうのが有効にに防止される。
【００２９】
またこの場合、最上層の枠体層２ａの内周部分が下側に垂れ下がるのが防止されるため、絶縁枠体２の上面の平坦度を高くして蓋体と絶縁枠体との間に安定した一定の接合材を得ることができ、蓋体を絶縁枠体の上面に強固に接合させることが可能となる。
【００３０】
なお、枠体層２ａ，２ｂを、最上層２ａの内周が、その下方で最上層２ａと接する枠体層２ｂの内周よりも外側に位置するように形成するには、最上層２ａとなる枠状のグリーンシートの開口寸法を、その下層の枠体層２ｂとなる枠状のグリーンシートの開口寸法よりも大きくしておき、上側のグリーンシートの開口部の内側に、下側のグリーンシートの開口部の内縁部分が露出するように積層することで行なうことができる。
【００３１】
この場合、最上層の枠体層２ａと、その下方の枠体層２ｂとで、内周同士の間の幅は、積層時の位置ずれに起因する平坦度の低下を防止するには広いほど好ましいが、広すぎると、蓋体が取着される最上層の枠体層２ａの上面の面積が狭くなるので、かえって蓋体の取着（接合）の強度が低くなってしまうおそれがある。したがって、最上層の枠体層２ａと、その下方の枠体層２ｂとで、内周同士の間の幅は、最上層の枠体層２ａの幅が少なくとも５０μｍ程度確保できるように、広くすることが好ましい。
【００３２】
また、枠体層２の最上層２ａは、その外周が下方の枠体層２ｂよりも内側に位置するように形成してもよい。
【００３３】
枠体層２ａ，２ｂについて、その外周側でも、上記のような積層ずれに起因する最上層２ａの外周部分のはみ出しは生じ得るが、外周側でのはみ出しは、枠体層２ａ（グリーンシート）のはみ出た部分を容易に除去することができることから、内周側でのはみ出しのように、絶縁枠体２の上面の平坦度を大きく劣化させることはない。
【００３４】
また、本形態の電子部品収納用パッケージ９においては、絶縁枠体２を構成する枠体層２ａ，２ｂの内周を四角形状になし、最上層２ａの内周と、その下方で最上層と接する枠体層２ｂの内周との間の距離が、角部近傍で他の部位に比し長くなるようにしている。この場合、特に最上層２ａとその下方で最上層と接する枠体層２ｂとの間に、枠体層２ａ，２ｂの中央部を軸として回転する方向の位置ずれ、いわゆるθズレが生じ、角部近傍での層間の変位量が他の部位に比べて大きくなっても、角部近傍で最上層の枠体層２ａの内周部分が搭載部１ａ側に庇状にはみ出してしまうのを有効に防止することができ、これによって、より一層の封止信頼性に優れた電子部品収納用パッケージが得られる。
【００３５】
なお、最上層２ａの内周と、その下方で最上層と接する枠体層２ｂの内周との間の距離を、角部近傍で他の部位に比し長くするには、最上層２ａとなるグリーンシートの開口寸法を角部近傍で大きくすればよい。この場合、最上層２ａとなるグリーンシートの開口部の形状は、角部の近くで開口寸法が急激に大きくなるようなものでも、辺部の中央付近から徐々に角部に向かって直線的，曲線的に大きくなるようなものでも構わない。
【００３６】
また、本形態の電子部品収納用パッケージ９においては、絶縁基板１と接する枠体層２ｂの内周部を、その上方に位置する枠体層２ａの内周部よりも搭載部１ａ側へ延在させるとともに、延在させた枠体層２ｂの内周面を外側に傾斜させておくことが好ましい。この場合、枠体層２ｂの延在部上には電極パッド３を形成することができるため、電極パッドの形成に広いスペースを利用することができ、搭載部をより広く確保して、より大型の電子部品を収納することが可能となる。
【００３７】
さらにまた、延在させた枠体層２ｂの内周面を外側に傾斜させる場合、内周面と上面との境界部分を円弧状に面取りしておけば、この部分で枠体層２ｂにカケ等が発生するのを有効に防止することができる。
【００３８】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更、改良等が可能である。
【００３９】
例えば、絶縁枠体２は、枠体層２ａ，２ｂから成る２層構成のものに限らず、３層以上の枠体層で形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・・絶縁基板
１ａ・・・搭載部
２・・・・絶縁枠体
２ａ，２ｂ・・・枠体層
３・・・・電極パッド
９・・・・電子部品収納用パッケージ
【図１】
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