(57)【要約】    【課題】  レシピを実行させる前に、レシピの整合性をチェックし、不正なレシピについては実行を抑制することで、ウェーハの損失を防止する。    【解決手段】  複数のステップにより構成されたレシピを実行して基板処理を行う主制御ユニット１３を具備する基板処理装置に於いて、前記主制御ユニットはレシピの各ステップのジャンプ情報を取得し、同一レシピ内でジャンプ先のステップが重複するかどうかを判断してレシピの整合性の有無を判断する様構成した。    【選択図】          図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のステップにより構成されたレシピを実行して基板処理を行う主制御ユニットを具備する基板処理装置に於いて、前記主制御ユニットはレシピの各ステップのジャンプ情報を取得し、同一レシピ内でジャンプ先のステップが重複するかどうかを判断してレシピの整合性の有無を判断する様構成したことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシリコンウェーハ、ガラス基板等の基板に酸化膜等の薄膜の生成、アニール処理、不純物の拡散、エッチング等所要の処理を行い半導体デバイスを製造する基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置に於いて、未処理のウェーハが基板処理装置の反応室に搬入され、該反応室で所要の処理がなされる。ウェーハの処理は、オペレータにより処理内容が定められたレシピを実行することでなされる。ウェーハは反応室の雰囲気に触れただけで、ウェーハの状態が変化するので、反応室に装入されたウェーハはレシピに従い正しく処理されない限り不良ウェーハとなる。従って、製品の歩留りの向上、コスト低下にレシピが正しく実行されることが要求されていた。
【０００３】
ところが、レシピは基本的にオペレータが作成するものであり、入力ミス等の人為的なミスが発生する可能性がある。従来、レシピが正しく作成されたかどうかは、レシピ作成者が作成時にチェックしていた。この為、チェックが不十分である場合も考えられる。
【０００４】
更に顧客のホストコントローラから、レシピの実行制御を変更する場合もあり、この場合、作成したレシピ通り処理が行われなくなり、レシピのみが正しく作成されたとしても正常な処理が実行されないことも考えられた。
【０００５】
図１２はレシピ１０の概念を示しており、レシピ１０はステップ１、ステップ２、ステップ３、…、ステップＮという単位で構成されており、更にステップ、例えばステップ２は図１３で示される様に、処理、例えば成膜に必要な処理条件（実行時間、温度、処理圧力、処理ガスの流量、…）、及びステップ２ではどの様な制御を行うか（即ちステップ２での振舞い）が設定される。オペレータは、各ステップ毎に、処理条件等の設定を行うことでレシピを作成する。
【０００６】
尚、ステップの振舞いとしては、例えば図１４に示される様に、そのステップ（ステップ１）を実行した後、次のステップ（ステップ２）に遷移する（通常）、又そのステップ（ステップ２）は実行しないで次のステップ（ステップ３）に移る（ステップのスキップ）。或は、図１５に示される様に、そのステップ（ステップ１）は実行しないで指定のステップ（ステップ４）に移る（ステップのジャンプ）、等がある。
【０００７】
従来、レシピ単体ではチェックを行っていたが、ホストコントローラからレシピの実行制御の変更があった場合、レシピとの整合性（振舞いに関する整合性）についてはチェックがなされてなかったので、無限にループするレシピが存在する可能性があった。
【０００８】
図１６に於いて、無限にループするレシピの一例を説明する。
【０００９】
ステップ１が実行され、ステップ２に遷移すると、ステップ２では振舞い設定がスキップなので、ステップ２の処理条件が設定されることなくステップ３に遷移する。
【００１０】
更に、ステップ３では振舞い設定がスキップなので、ステップ３の処理条件が設定されることなくステップ４に遷移する。
【００１１】
又、ステップ４では振舞い設定がステップ２へジャンプであるので、ステップ４の処理条件を設定することなくステップ２へ遷移する。従って、図１６で示すレシピでは、ステップ２とステップ４間でループし、ステップ２からステップ３へのスキップ、ステップ３からステップ４へのスキップ、ステップ４からステップ２へのジャンプが無限に繰返されることとなる。この為、レシピの終了時間を把握できず、レシピの実行をスケジューリングできないという問題が生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は斯かる実情に鑑み、レシピを実行させる前に、レシピの整合性をチェックし、不正なレシピについては実行を抑制することで、ウェーハの損失を防止するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、複数のステップにより構成されたレシピを実行して基板処理を行う主制御ユニットを具備する基板処理装置に於いて、前記主制御ユニットはレシピの各ステップのジャンプ情報を取得し、同一レシピ内でジャンプ先のステップが重複するかどうかを判断してレシピの整合性の有無を判断する様構成した基板処理装置に係るものである。
【００１４】
又本発明は、オペレータへの通知手段を具備し、レシピの整合性がないと判断した場合は、オペレータにレシピの整合性不良を通知する様にした基板処理装置に係るものである。
【００１５】
更に又本発明は、複数のステップにより構成されたレシピを実行して基板処理を行う基板処理方法に於いて、基板処理開始前にレシピの各ステップのジャンプ情報を取得し、同一レシピ内でジャンプ先のステップが重複するかどうかを判断してレシピの整合性の有無を判断し、レシピの整合性の有る場合に基板処理を開始する基板処理方法に係るものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、複数のステップにより構成されたレシピを実行して基板処理を行う主制御ユニットを具備する基板処理装置に於いて、前記主制御ユニットはレシピの各ステップのジャンプ情報を取得し、同一レシピ内でジャンプ先のステップが重複するかどうかを判断してレシピの整合性の有無を判断する様構成したので、レシピが整合性を有しない場合は、基板の処理を停止することが可能となり、ウェーハの損失を防止することができる等の優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
【００１８】
先ず、図１、図２に於いて、本発明が実施される基板処理装置の概要について説明する。
【００１９】
平面形状が６角形状で気密に構成された真空搬送室４０の周囲に、放射状に第１基板処理炉４１、第２基板処理炉４２、第１冷却室４３、第２冷却室４４、第１ロードロック室４５、第２ロードロック室４６がそれぞれ気密に連設され、前記真空搬送室４０と前記第１基板処理炉４１間及び前記真空搬送室４０と前記第２基板処理炉４２との間には、それぞれ第１ゲートバルブ４７及び第２ゲートバルブ４８が設けられ、前記真空搬送室４０と前記第１ロードロック室４５及び前記真空搬送室４０と前記第２ロードロック室４６との間にはそれぞれ第３ゲートバルブ５２及び第４ゲートバルブ５３が設けられている。
【００２０】
前記第１ロードロック室４５、前記第２ロードロック室４６に大気搬送室５４が設けられ、該大気搬送室５４と前記第１ロードロック室４５との間及び前記大気搬送室５４と前記第２ロードロック室４６との間にはそれぞれ第５ゲートバルブ５５及び第６ゲートバルブ５６が設けられており、前記第５ゲートバルブ５５と前記第６ゲートバルブ５６はそれぞれ前記第１ロードロック室４５、前記第２ロードロック室４６を気密に閉塞する。
【００２１】
前記大気搬送室５４には搬送容器授受ステージ５７が連設され、該搬送容器授受ステージ５７は所要数（図示では３個）の基板搬送容器５８を受載可能となっている。該基板搬送容器５８は所定枚数（例えば２５枚）の基板を収納可能であり、図示される前記基板搬送容器５８は密閉式の基板搬送容器であり、前面に開閉扉を有しているＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ  ｏｐｅｎｉｎｇ  ｕｎｉｆｉｅｄ  ｐｏｄ）である。
【００２２】
前記真空搬送室４０の中央には、減圧下でウェーハ等の基板５９を搬送する真空基板搬送装置６１が設けられ、該真空基板搬送装置６１は、例えば進退可能な３節アーム構造となっており、前記基板５９を載置し、前記第１基板処理炉４１、前記第２基板処理炉４２、前記第１冷却室４３、前記第２冷却室４４、前記第１ロードロック室４５、前記第２ロードロック室４６に対して前記基板５９を搬入搬出可能な搬送行程距離を有し、又垂直軸心を中心に回転可能となっている。又、前記真空基板搬送装置６１は前記真空搬送室４０の下面に気密に設けられた昇降装置６２によって昇降可能となっている。
【００２３】
而して、前記真空基板搬送装置６１は進退、回転、昇降の協働により、例えば前記第１ロードロック室４５から前記第１基板処理炉４１等に前記基板５９を搬送可能となっている。
【００２４】
前記第１基板処理炉４１、前記第２基板処理炉４２としては、例えばコールドウォール式の処理炉が用いられる。尚、前記第１基板処理炉４１、前記第２基板処理炉４２については後述する。
【００２５】
前記第１冷却室４３、前記第２冷却室４４は、処理後高温となっている処理済の前記基板５９を一時保管し、所定温度迄冷却させるものである。
【００２６】
前記第１ロードロック室４５と前記第２ロードロック室４６とは同構造であり、それぞれ内部に前記基板５９を載置する基板載置台６３を具備し、前記第１ロードロック室４５、前記第２ロードロック室４６には排気装置（図示せず）と不活性ガスを供給するパージガス供給装置（図示せず）がそれぞれ接続され、前記第３ゲートバルブ５２、前記第４ゲートバルブ５３が開かれる場合は、内部が前記真空搬送室４０の圧力迄減圧され、前記第５ゲートバルブ５５、前記第６ゲートバルブ５６が開かれる場合は、内部が大気圧迄復帰される様になっている。
【００２７】
前記大気搬送室５４内部には前記第５ゲートバルブ５５、前記第６ゲートバルブ５６に掛渡って横行可能な大気搬送装置６４が設けられ、該大気搬送装置６４は上部に前記搬送容器授受ステージ５７と前記第１ロードロック室４５、前記第２ロードロック室４６間で前記基板５９の移載が可能な基板搬送ロボット６５を具備している。又、前記大気搬送室５４の前記搬送容器授受ステージ５７に臨接する壁面には基板授受口６６が設けられ、前記基板搬送容器５８は前記基板授受口６６を閉塞する様に密着して前記搬送容器授受ステージ５７に載置される。前記大気搬送室５４には各前記基板授受口６６に対して容器蓋開閉装置６７が設けられ、該容器蓋開閉装置６７は前記基板搬送容器５８の蓋を開閉する様になっている。
【００２８】
又、前記大気搬送室５４の内部には前記大気搬送装置６４と干渉しない位置で、前記基板搬送ロボット６５の行程範囲内に基板姿勢合せ装置６８が設けられる。該基板姿勢合せ装置６８は前記基板５９、例えばウェーハに形成されたオリエンテーションフラット、或はノッチを利用し、ウェーハを回転させ、オリエンテーションフラット、ノッチを予定位置に決定することで、基板の姿勢合せを行うものである。
【００２９】
前記大気搬送室５４の上側には、該大気搬送室５４の内部にクリーンエアを供給するクリーンユニット６９が設けられている。
【００３０】
上記した基板処理装置の基板処理工程について説明する。
【００３１】
未処理基板５９を収納した基板搬送容器５８は、図示しない外部搬送装置により、前記搬送容器授受ステージ５７に搬送され、載置される。
【００３２】
該搬送容器授受ステージ５７上の前記基板搬送容器５８は、前記容器蓋開閉装置６７により蓋が開かれ、前記大気搬送装置６４により前記基板搬送容器５８から前記基板５９が取出され、該基板５９は前記基板姿勢合せ装置６８に移載される。前記第１ロードロック室４５内は大気圧に調圧されており、前記基板姿勢合せ装置６８で前記基板５９の姿勢合わせが完了後、前記第５ゲートバルブ５５が開かれ、前記大気搬送装置６４により前記基板５９が前記第１ロードロック室４５の前記基板載置台６３に移載される。
【００３３】
前記第５ゲートバルブ５５が閉じられ、前記第１ロードロック室４５内が減圧され、前記真空搬送室４０内と同圧となる様に調圧される。又、前記第１基板処理炉４１内も前記真空搬送室４０と同圧に調圧されている。
【００３４】
前記第３ゲートバルブ５２及び前記第１ゲートバルブ４７が開かれ、前記真空基板搬送装置６１により、前記基板５９が前記第１ロードロック室４５から前記第１基板処理炉４１に搬送される。前記第１ロードロック室４５から前記基板５９が搬出されると前記第３ゲートバルブ５２が閉じられ、大気圧復帰がされた後上記した手順で前記大気搬送装置６４により別の未処理基板５９が前記第１ロードロック室４５に搬入され、更に該第１ロードロック室４５が前記真空搬送室４０内と同圧化される。
【００３５】
前記基板５９が、前記第１基板処理炉４１に装入されると、前記第１ゲートバルブ４７が閉鎖され、前記基板５９が加熱されると共に処理ガスが前記第１基板処理炉４１に導入され、所要の基板処理がなされる。
【００３６】
基板処理が完了すると、該第１基板処理炉４１内がガスパージされ、該第１基板処理炉４１内が前記真空搬送室４０内と同圧に調整された後、前記第１ゲートバルブ４７が開放され、処理済の前記基板５９が前記真空基板搬送装置６１により前記第１冷却室４３に移載される。
【００３７】
処理済の前記基板５９が冷却されるのと並行して、前記第１ロードロック室４５内の前記未処理基板５９が前記真空基板搬送装置６１により上記した手順と同様に前記第１基板処理炉４１に搬送され、該第１基板処理炉４１で基板処理される。
【００３８】
処理済の前記基板５９が前記第１冷却室４３で所要時間冷却され、所要温度迄下がると、前記第４ゲートバルブ５３が開かれる。尚、前記第２ロードロック室４６は予め前記真空搬送室４０内の圧力と同圧に調圧されている。
【００３９】
前記真空基板搬送装置６１により、冷却された前記基板５９が前記第２ロードロック室４６の前記基板載置台６３に搬送される。前記第４ゲートバルブ５３が閉じられ、不活性ガスが供給され、前記第２ロードロック室４６内は大気圧復帰される。前記第６ゲートバルブ５６が開かれ、前記大気搬送装置６４により処理済の前記基板５９が空の前記基板搬送容器５８に移載される。
【００４０】
同様にして、前記基板搬送容器５８中の他の未処理基板５９が処理され、処理済の基板５９が他の基板搬送容器５８に搬送される。
【００４１】
所定数の前記処理済基板５９が前記他の基板搬送容器５８に収納されると、図示しない外部搬送装置により前記他の基板搬送容器５８が搬出される。
【００４２】
尚、上記説明では、前記第１ロードロック室４５を搬入用、前記第２ロードロック室４６を搬出用としたが、前記第１ロードロック室４５を搬出用、前記第２ロードロック室４６を搬入用としてもよく、前記第１基板処理炉４１と前記第２基板処理炉４２は同一処理をしてもよく、或は異なる処理をしてもよい。又、前記第１基板処理炉４１と前記第２基板処理炉４２とで異なる処理をする場合は、前記第１基板処理炉４１で処理後、更に第２基板処理炉４２で処理する様にしてもよい。
【００４３】
又、前記第１基板処理炉４１、前記第２基板処理炉４２で異なる処理を行う場合、前記第１冷却室４３、前記第２冷却室４４は待機室として使用してもよい等、処理工程に応じて種々の態様が考えられる。
【００４４】
次に、図３を参照して、上記基板処理装置の制御システムについて説明する。
【００４５】
操作ユニット１１にはハードディスク等の外部記憶装置１２及び主制御ユニット１３が接続され、該主制御ユニット１３にはブザー、警告灯等の警報装置１４、プロセス制御ユニット１５、搬送制御ユニット１６が接続されている。前記プロセス制御ユニット１５には更に温度制御ユニット、ガスバルブ制御ユニット、圧力制御ユニット（図示せず）が接続され、前記搬送制御ユニット１６には前記真空基板搬送装置６１、前記大気搬送装置６４等の搬送ロボット（図示せず）が接続されている。
【００４６】
前記操作ユニット１１は特に図示していないが、キーボード等の入力部と表示部を具備している。前記外部記憶装置１２には基板の処理内容に対応して設定された基板生産用のレシピ制御パラメータファイル、保守制御パラメータファイル、装置の構成を定義する装置コンフィグレーションパラメータファイル、アラーム発生時の処理を定義するアラームパラメータファイル等が格納され、更に前記操作ユニット１１で編集された処理条件等が書込まれたプロセスレシピファイルが保存される。
【００４７】
前記主制御ユニット１３は主に第１通信部２１、ＣＰＵ２２、ＲＯＭ２３、ＲＡＭ２４、ＤＩＯ部２５、第２通信部２６から構成されている。
【００４８】
前記ＲＯＭ２３にはレシピ制御プログラム２７、保守制御プログラム２８、通信制御プログラム２９、レシピチェックプログラム３０、シーケンス制御プログラム（図示せず）、警報制御プログラム（図示せず）等が格納されている。
【００４９】
前記ＲＡＭ２４にはプロセスレシピファイル格納領域３１、パラメータファイルＡ格納領域３２、パラメータファイルＢ格納領域３３等の格納領域が形成され、該格納領域には前記外部記憶装置１２より読込まれダウンロードされたパラメータファイルが一時的に格納される。前記操作ユニット１１により編集したレシピ制御パラメータファイルは前記外部記憶装置１２に格納される。
【００５０】
以下、作用について説明する。
【００５１】
先ず、基板処理を行う場合の生産モードについて説明する。
【００５２】
前記操作ユニット１１に於いて、基板処理条件を設定しプロセスレシピファイルを編集し、又基板搬送条件等を設定し搬送制御パラメータファイルを編集する。更に各種制御パラメータを設定し、編集された各種制御パラメータファイルは前記外部記憶装置１２に保存される。
【００５３】
前記操作ユニット１１の操作により、前記外部記憶装置１２に保存されたプロセスレシピファイル、制御パラメータファイルを選択し、前記主制御ユニット１３にダウンロードする。ダウンロードされたプロセスレシピファイルは前記第１通信部２１、前記ＣＰＵ２２を介して前記ＲＡＭ２４に格納される。
【００５４】
更に、前記操作ユニット１１により基板処理開始の指令を発することで、前記レシピ制御プログラム２７が起動され、該レシピ制御プログラム２７は前記ＲＡＭ２４に格納されたレシピ制御パラメータを参照し、書込まれたデータに基づき複数ステップに亘る基板処理を実行する。
【００５５】
又、処理内容に応じて前記外部記憶装置１２に格納されたレシピ制御パラメータを適宜選択、切替え基板処理を行う。
【００５６】
尚、前記基板処理前、基板処理後にはシーケンスプログラムが起動され、前記第２通信部２６を介し前記搬送制御ユニット１６に搬送指令が送出され、前記搬送ロボット（図示せず）を駆動して基板５９の搬送が行われる。
【００５７】
上記基板処理装置に於けるレシピ実行について以下に説明する。
【００５８】
図４はレシピの整合性のチェック工程を組込んだ基板処理の流れを示している。
【００５９】
前記操作ユニット１１から所要のレシピが選択され、処理実行の指令が入力されると、選択されたレシピがダウンロードされ、前記レシピチェックプログラム３０が起動されてレシピの整合性のチェックが実行される。不正なレシピであれば、処理が中断され、前記警報装置１４が駆動されブザーが鳴らされ、或は警告灯が点灯、点滅される。又、前記操作ユニット１１の表示部に異常終了した旨が表示され、更にどの様な異常終了かが表示され、異常がオペレータに通知される。
【００６０】
整合性チェックの結果、正常なレシピと判断されると、前記搬送制御ユニット１６に搬送の指令が発せられ、前記第１基板処理炉４１に基板５９が搬送される。レシピが実行され、前記第１基板処理炉４１で基板５９が処理される。基板処理が完了すると、前記搬送制御ユニット１６を介して基板５９が搬出される。
【００６１】
該基板５９が前記第１基板処理炉４１に搬入される前に、レシピの整合性がチェックされるので、不正であれば処理が停止されるので、基板５９の損失が防止される。
【００６２】
次に、前記レシピチェックプログラム３０によるレシピ整合性のチェックについて、図５〜図７により説明する。例えば図８に示すレシピについて整合性をチェックする場合を説明する。尚、図５〜図７中、ｋはレシピ中のステップを示し、ステップ数とは、１つのレシピにつき構成されるステップの数を示している。
【００６３】
先ず、図９（Ａ）に示すレシピのスキップ、ジャンプの情報テーブル（以下、Ｊｕｍｐ情報テーブル７１と略称する）が、図６に示されるＪｕｍｐ情報テーブル作成ルーチンにより作成される（ＳＴＥＰ：０１）。
【００６４】
Ｊｕｍｐ情報テーブル作成ルーチンでは各ステップの振舞いがチェックされ、各ステップ毎にジャンプ又はスキップかが検出される。ジャンプ又はスキップが検出された場合は、ジャンプ又はスキップ先のステップ数が各ステップに対応させ前記Ｊｕｍｐ情報テーブル７１に記録され、スキップ、ジャンプがないものについては−１が記録される。
【００６５】
前記Ｊｕｍｐ情報テーブル７１の各ステップについてステップ０から最終ステップ迄順次チェックされる（ＳＴＥＰ：０２〜ＳＴＥＰ：０４）。
【００６６】
ＳＴＥＰ：０５で−１かどうかが判断され、−１と判断された場合は、振舞いは通常であるのでＳＴＥＰ：１０に飛び、その次のステップのチェックが行われる。
【００６７】
ＳＴＥＰ：０５で−１でないと判断された場合は、ステップ先がワークテーブル７２に登録される（ＳＴＥＰ：０６）。例えば、ステップ１のステップ先の２がワークテーブル７２に登録される（図９（Ｂ）参照）。
【００６８】
ステップ先が前記ワークテーブル７２に登録された時点で、該ワークテーブル７２のチェックが行われる（ＳＴＥＰ：０８）。該ワークテーブル７２のチェックは、図７で示されるワークテーブルチェックルーチンによって実行され、登録されたステップで同じ番号があるかどうかが判断される。
【００６９】
図９（Ｂ）で示されるワークテーブル７２の状態では、同一ステップ番号がなく、ＯＫの判断がなされ（ＳＴＥＰ：０９）、ＳＴＥＰ：１０に移行し、更に次のステップのチェックが行われる。
【００７０】
各ステップ毎に上記したチェックが繰返され、ワークテーブル７２に登録されたステップ先が、例えば図９（Ｅ）の状態に至った場合、前記ワークテーブル７２にはステップ先２が登録されるが、ステップ先２は最初に登録されたステップ先と同一であり、重複している。即ち、チェックを行った図８に示すレシピは、ループを形成することを意味している。この場合、ＳＴＥＰ：０９で不正の判断がなされる。
【００７１】
又、図１０に示されるレシピをチェックした場合を、図５、図１１を参照して説明する。
【００７２】
先ず、図１１（Ａ）に示すレシピのスキップ、ジャンプの情報テーブル（以下、Ｊｕｍｐ情報テーブル７１と略称する）が、図６に示されるＪｕｍｐ情報テーブル作成ルーチンにより作成される（ＳＴＥＰ：０１）。
【００７３】
上述したと同様に、前記Ｊｕｍｐ情報テーブル７１に従い各ステップ毎のステップ先がワークテーブル７２に登録され、登録される度に図７で示されるワークテーブルチェックルーチンが実行され、前記ワークテーブル７２のチェックが行われる。図１０で示されるレシピでは、該ワークテーブル７２にはステップ１、ステップ３に関するステップ先が登録され、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）のいずれも同一のステップ先はなく、図１０のレシピは正常と判断される。従って、該レシピに従って基板の処理が実行される。
【００７４】
尚、上記基板処理装置はウェーハを一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置に関するものであるが、被処理基板はウェーハに限らずガラス基板であってもよく、或は枚葉式の基板処理装置に限らずバッチ式の基板処理装置、縦型基板処理装置或は横型基板処理装置に対しても実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明が実施される基板処理装置の一例を示す平面図である。
【図２】同前基板処理装置の側面図である。
【図３】同前基板処理装置の制御システム図である。
【図４】本発明の実施の形態に於ける基板処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態に於けるレシピ整合性チェックのフローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態に於けるジャンプ情報テーブル作成のフローチャートである。
【図７】本発明の実施の形態に於けるワークテーブルチェックのフローチャートである。
【図８】レシピの一例を示す説明図である。
【図９】レシピチェックの一例を示す説明図である。
【図１０】レシピの一例を示す説明図である。
【図１１】レシピチェックの一例を示す説明図である。
【図１２】レシピの説明図である。
【図１３】レシピを構成するステップの内容を示す説明図である。
【図１４】レシピの一例を示す説明図である。
【図１５】レシピの一例を示す説明図である。
【図１６】レシピの一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７６】
１１            操作ユニット
１３            主制御ユニット
１４            警報装置
１５            プロセス制御ユニット
１６            搬送制御ユニット
２４            ＲＡＭ
３０            レシピチェックプログラム
３１            プロセスレシピファイル格納領域
７１            Ｊｕｍｐ情報テーブル
７２            ワークテーブル
【図１】
2006073795.tif 000003
【図２】
2006073795.tif 000004
【図３】
2006073795.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006073795.tif 000007
【図６】
2006073795.tif 000008
【図７】
2006073795.tif 000009
【図８】
2006073795.tif 000010
【図９】
2006073795.tif 000011
【図１０】
2006073795.tif 000012
【図１１】
2006073795.tif 000013
【図１２】
2006073795.tif 000014
【図１３】
2006073795.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2006073795.tif 000017
【図１６】
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