(57)【要約】【課題】  放電などによる伝送エラーを防止すると共に、放熱性を確保する光トランシーバを提供する。【解決手段】  ホストデバイスに装着される光トランシーバ１において、筐体３が金属で形成され、少なくともホストデバイスから装着時に突出する筐体３の部分を、絶縁膜１４で覆ったものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホストデバイスに装着される光トランシーバにおいて、筐体が金属で形成され、少なくとも上記ホストデバイスから装着時に突出する上記筐体の部分を、絶縁膜で覆ったことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項２】
上記筐体の全体を上記絶縁膜で覆った請求項１記載の光トランシーバ。
【請求項３】
上記絶縁膜は、樹脂を含む塗料を電着塗装して形成される請求項１または２記載の光トランシーバ。
【請求項４】
上記電着塗装はカチオン電着塗装である請求項３記載の光トランシーバ。
【請求項５】
上記絶縁膜の厚さは５〜５０μｍである請求項１〜４いずれかに記載の光トランシーバ。
【請求項６】
上記絶縁膜は、フッ素系樹脂で形成される請求項１〜５いずれかに記載の光トランシーバ。
【請求項７】
上記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され、上記トランシーバ本体を覆うカバーとで構成され、上記ホストデバイスから装着時に突出する上記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外に突起を設け、上記カバーに上記突起と嵌合する穴を形成した請求項１、３、４、５、６いずれかに記載の光トランシーバ。
【請求項８】
上記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され、上記トランシーバ本体を覆うカバーとで構成され、上記ホストデバイスから装着時に突出する上記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外に穴を形成し、上記カバーに上記穴と嵌合する突起を設けた請求項１、３、４、５、６いずれかに記載の光トランシーバ。
【請求項９】
上記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され、上記トランシーバ本体を覆うカバーとで構成され、そのカバーに、上記ホストデバイスから装着時に突出する上記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外を付勢する板バネを形成した請求項１、３、４、５、６いずれかに記載の光トランシーバ。
【請求項１０】
請求項７に記載した光トランシーバの塗装方法であって、少なくとも上記突起をマスキングした後、上記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成することを特徴とする光トランシーバの塗装方法。
【請求項１１】
請求項８に記載した光トランシーバの塗装方法であって、少なくとも上記穴をマスキングした後、上記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成することを特徴とする光トランシーバの塗装方法。
【請求項１２】
請求項９に記載した光トランシーバの塗装方法であって、少なくとも上記板バネで付勢される上記トランシーバ筐体の部分をマスキングした後、上記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成することを特徴とする光トランシーバの塗装方法。
【請求項１３】
ホストデバイスに装着される光トランシーバの塗装方法において、上記ホストデバイスから装着時に突出する筐体本体のレセプタクル部以外をマスキングした後、上記筐体本体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成することを特徴とする光トランシーバの塗装方法。
【請求項１４】
上記レセプタクル部以外をシリコーン膜でマスキングする請求項１３記載の光トランシーバの塗装方法。
【請求項１５】
上記レセプタクル部以外をシリコーン液槽内に浸漬し、上記レセプタクル部以外にシリコーン膜を形成する請求項１４記載の光トランシーバの塗装方法。
【請求項１６】
ホストデバイスに装着される光トランシーバの塗装方法において、上記ホストデバイスから装着時に突出する筐体本体のレセプタクル部にテープを貼り付け、上記レセプタクル部以外をシリコーン膜でマスキングした後、上記テープを剥がし、上記筐体本体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成することを特徴とする光トランシーバの塗装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホストデバイスに装着される光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の主流であるプラガブルタイプの光トランシーバ（光トランシーバモジュール）として、図８に示すような光トランシーバ８１がある。この光トランシーバ８１は、筐体（パッケージ）８２の一端部であるレセプタクル部８３に、伝送路となる光ファイバを備えた光ファイバコネクタが着脱（挿抜）可能に設けられる。
【０００３】
さらに、光トランシーバ８１は、外部機器としてのホストデバイス２１に着脱可能に設けられる。レセプタクル部８３は、ホストデバイス２１に光トランシーバ８１を装着した際、ホストデバイス２１から突出する筐体８２の一部分である。筐体８２は、金属または非金属（例えば、プラスチック）で形成される。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００５】
【特許文献１】米国特許第５８６４４６８号明細書
【特許文献２】米国特許第６４３９９１８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、光トランシーバ８１は、筐体８２が金属の場合、放熱性は良好であるが、帯電した人がレセプタクル部８３に手などで触れると、放電が発生し、通信エラー（あるいは伝送エラー）を引き起こすことがある。
【０００７】
また、筐体８２が非金属の場合、上述した放電による通信エラーの問題は回避できるが、放熱性が悪い。
【０００８】
さらに筐体は、ホストデバイス２１と共通のグランドになるように接続するための接続部材を備えている場合がある。この場合、筐体本体とホスト側の電気的接続を確保する必要がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、放電などによる伝送エラーを防止すると共に、放熱性を確保する光トランシーバ及びその塗装方法を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、ホスト側とグランドを共通にした電気的接続を確保する光トランシーバ及びその塗装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、ホストデバイスに装着される光トランシーバにおいて、筐体が金属で形成され、少なくとも上記ホストデバイスから装着時に突出する上記筐体の部分を、絶縁膜で覆った光トランシーバである。
【００１２】
請求項２の発明は、上記筐体の全体を上記絶縁膜で覆った請求項１記載の光トランシーバである。
【００１３】
請求項３の発明は、上記絶縁膜は、樹脂を含む塗料を電着塗装して形成される請求項１または２記載の光トランシーバである。
【００１４】
請求項４の発明は、上記電着塗装はカチオン電着塗装である請求項３記載の光トランシーバである。
【００１５】
請求項５の発明は、上記絶縁膜の厚さは５〜５０μｍである請求項１〜４いずれかに記載の光トランシーバである。
【００１６】
請求項６の発明は、上記絶縁膜は、フッ素系樹脂で形成される請求項１〜５いずれかに記載の光トランシーバである。
【００１７】
請求項７の発明は、上記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され、上記トランシーバ本体を覆うカバーとで構成され、上記ホストデバイスから装着時に突出する上記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外に突起を設け、上記カバーに上記突起と嵌合する穴を形成した請求項１、３、４、５、６いずれかに記載の光トランシーバである。
【００１８】
請求項８の発明は、上記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され、上記トランシーバ本体を覆うカバーとで構成され、上記ホストデバイスから装着時に突出する上記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外に穴を形成し、上記カバーに上記穴と嵌合する突起を設けた請求項１、３、４、５、６いずれかに記載の光トランシーバである。
【００１９】
請求項９の発明は、上記筐体は、トランシーバ本体が収納されるトランシーバ筐体と、そのトランシーバ筐体に固定され、上記トランシーバ本体を覆うカバーとで構成され、そのカバーに、上記ホストデバイスから装着時に突出する上記トランシーバ筐体のレセプタクル部以外を付勢する板バネを形成した請求項１、３、４、５、６いずれかに記載の光トランシーバである。
【００２０】
請求項１０の発明は、請求項７に記載した光トランシーバの塗装方法であって、少なくとも上記突起をマスキングした後、上記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する光トランシーバの塗装方法である。
【００２１】
請求項１１の発明は、請求項８に記載した光トランシーバの塗装方法であって、少なくとも上記穴をマスキングした後、上記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する光トランシーバの塗装方法である。
【００２２】
請求項１２の発明は、請求項９に記載した光トランシーバの塗装方法であって、少なくとも上記板バネで付勢される上記トランシーバ筐体の部分をマスキングした後、上記トランシーバ筐体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する光トランシーバの塗装方法である。
【００２３】
請求項１３の発明は、ホストデバイスに装着される光トランシーバの塗装方法において、上記ホストデバイスから装着時に突出する筐体本体のレセプタクル部以外をマスキングした後、上記筐体本体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する光トランシーバの塗装方法である。
【００２４】
請求項１４の発明は、上記レセプタクル部以外をシリコーン膜でマスキングする請求項１３記載の光トランシーバの塗装方法である。
【００２５】
請求項１５の発明は、上記レセプタクル部以外をシリコーン液槽内に浸漬し、上記レセプタクル部以外にシリコーン膜を形成する請求項１４記載の光トランシーバの塗装方法である。
【００２６】
請求項１６の発明は、ホストデバイスに装着される光トランシーバの塗装方法において、上記ホストデバイスから装着時に突出する筐体本体のレセプタクル部にテープを貼り付け、上記レセプタクル部以外をシリコーン膜でマスキングした後、上記テープを剥がし、上記筐体本体をカチオン電着塗料槽内に全て浸漬し、上記レセプタクル部にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜を形成する光トランシーバの塗装方法である。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、放熱性が良く、さらに放電による通信エラーを防止できるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２９】
図１は、本発明の好適な実施の形態を示す光トランシーバの分解斜視図である。
【００３０】
図１に示すように、本実施の形態に係る光トランシーバ１は、図８で説明した光トランシーバ８１と同様のプラガブルタイプの光トランシーバである。光トランシーバ１は、トランシーバ本体２と、トランシーバ本体２を収納する筐体（パッケージ）３とで主に構成される。
【００３１】
トランシーバ本体２は、回路基板４の一端に、光信号を送信する光送信モジュールとしてのＬＤ（半導体レーザ）モジュール５と、光信号を受信する光受信モジュールとしてのＰＤ（フォトダイオード）モジュール６とを、それぞれ半田付け接続して固定したものである。
【００３２】
ＬＤモジュール５は、ＬＤ素子を備えたＬＤ素子モジュールに、光軸を調整するためのカラー、ＬＤ素子モジュールを図示しない光ファイバコネクタと光結合させるためのフェルールを装着して構成される。光ファイバコネクタは、伝送路となる光ファイバを備えている。ＰＤモジュール６もＬＤモジュール５と同様の構成である。
【００３３】
回路基板４の他端部には、図２で後述する外部機器としてのホストデバイスのカードエッジコネクタと嵌合するカードエッジ部７が形成される。カードエッジ部７には、回路基板４とホストデバイスとを電気的に接続するための図示しない接続端子が形成される。
【００３４】
回路基板４には、配線パターンや端子が形成され、ＬＤモジュール５およびＰＤモジュール６が送受信する信号を制御する制御ＩＣ８、ＬＤ素子を駆動するＬＤドライバ９、ＰＤモジュール６からの信号を増幅するアンプなどの電子部品が搭載される。
【００３５】
さて、筐体３は、上方の大部分および後方（他端側）が開放形成された略箱状の筐体本体としての下部ケース３ｄと、その下部ケース３ｄの上方に開放された部分のほとんどを覆う略板状の上部ケース（ふた）３ｕとで構成される。
【００３６】
下部ケース３ｄと、上部ケース３ｕとは、例えば、ＳＵＳ、Ｚｎ、Ａｌなどの放熱性が高い金属でダイカストによって一括形成される。ＳＵＳ、Ｚｎ、Ａｌなどの放熱性が高い金属を切削加工して下部ケース３ｄと、上部ケース３ｕとを形成してもよい。
【００３７】
下部ケース３ｄの一端部であるレセプタクル部１０には、光ファイバコネクタが着脱（挿抜）可能に設けられるコネクタ着脱口１１が２本並列に形成される。コネクタ着脱口１１の他端側となる下部ケース３ｄには、ＬＤモジュール５とＰＤモジュール６とを保持する保持部１２が形成される。
【００３８】
レセプタクル部１０の両側壁１０ｓには、光トランシーバ１をホストデバイスから引き抜くための図示しない引き抜き用レバーを回動可能に設けてもよい。下部ケース３ｄの他端部は、上方および後方と共に、下方が開放形成される。
【００３９】
この光トランシーバ１の組み立ては、下部ケース３ｄにトランシーバ本体２を収納し、下部ケース３ｄを上部ケース３ｕで覆った後、下部ケース３ｄに上部ケース３ｕを４本の固定用ネジ１３でネジ止め固定して行う。
【００４０】
ここで、ホストデバイスを図２で説明する。
【００４１】
図２に示すように、ホストデバイス２１のフロントパネル２２には、光トランシーバ１を着脱するためのトランシーバ着脱口２３が複数個設けられる。各トランシーバ着脱口２３に臨むホストデバイス２１内には、光トランシーバ１がレセプタクル部１０を除いてホストデバイス２１に着脱可能に設けられるケージ２４がそれぞれ設けられる。ケージ２４の内部の奥には、図１のカードエッジ部７と嵌合するカードエッジコネクタが設けられる。
【００４２】
ホストデバイス２１としては、例えば、スイッチングハブやメディアコンバータなどの通信機器が挙げられる。
【００４３】
光トランシーバ１は、ホストデバイス２１に装着されることでホストデバイス２１と電気的に接続され（図２の状態）、コネクタ着脱口１１に光ファイバコネクタが装着されることで光ファイバと光学的に接続されて使用される。
【００４４】
上述したレセプタクル部１０は、ホストデバイス２１に光トランシーバ１を装着した際、ホストデバイス２１から突出する筐体３（厳密には、下部ケース３ｄ）の一部分である。図１および図２に示すように、本実施の形態に係る光トランシーバ１は、レセプタクル部１０を絶縁膜１４で覆ったものである。
【００４５】
絶縁膜１４は、樹脂を含む塗料を電着塗装して形成される。電着塗装には、カチオン（陽イオン）電着塗装とアニオン（陰イオン）電着塗装があるが、本実施の形態では、カチオン電着塗装で絶縁膜１４を形成する被膜方法とした。
【００４６】
絶縁膜１４の厚さは５〜５０μｍである。これは、厚さが５μｍ以下であると十分な絶縁性が得られないからである。一方、厚さが５０μｍを超えるとレセプタクル部１０の寸法精度を満たせなくなるからである。さらに、厚さが５０μｍ以内であれば、光トランシーバ１の放熱性も十分確保できるからである。
【００４７】
また、レセプタクル部１０は寸法精度が厳しく、寸法精度は±１０μｍが要求される。このため、絶縁膜１４の厚さは、好ましくは１５〜４０μｍであるとよい。
【００４８】
絶縁膜１４は、絶縁性が高い樹脂で形成されるものであれば、いかなるものを用いてもよい。本実施の形態では、絶縁膜１４として、フッ素系樹脂で形成されるものを用いた。フッ素系樹脂は、耐カットスルー性に優れるため薄い絶縁膜１５を容易に形成でき、しかも絶縁性、機械的強度、耐熱性に優れているからである。
【００４９】
ここで、カチオン電着塗装について、図３を用いて簡単に説明する。
【００５０】
図３に示すように、カチオン電着塗装は、導電性のある水溶性（あるいは水分散性）樹脂を含むアルカリ性の塗料ｐを入れた塗料槽（タンク）３１に、被塗装物３２を浸漬し、これに直流電流を通して、被塗装物３２に塗料ｐを電気的に塗着させた後、硬化させて塗膜とする塗装方法である。
【００５１】
カチオン電着塗装は、例えて言えば、ポリマーのメッキのようなものである。塗装原理的には、水の電気分解を利用し、塗料粒子（イオン性ポリマー）３３を被塗装物３２に析出させ（水に不溶）、取り出し、水洗し（未析出付着塗料を除く）、焼付けて架橋塗膜を得る。塗料槽３１には、比較的低濃度に水希釈された水溶性の電着塗料ｐを満たし、導電性のある被塗装物３２にマイナス電流を流すことにより（塗料粒子３３はプラスに帯電している）、被塗装物３２の表面に均一で不溶な塗膜を析出させる方法である。
【００５２】
本実施の形態では、まず、塗料ｐを入れた塗料槽３１に、被塗装物３２としての図１で説明した下部ケース３ｄのレセプタクル部１０を浸漬し、一方の電極としての下部ケース３ｄに負の直流電圧を印加すると共に、塗料槽３１に浸漬した他方の電極３４に正の直流電圧を印加してレセプタクル部１０に塗料粒子３３を塗着させる。
【００５３】
その後、下部ケース３ｄを取り出し、取り出した下部ケース３ｄを水洗して未塗着の塗料粒子３３を除き、塗着した塗料粒子３３を（例えば、焼付け温度１８０℃にて）焼付けて硬化させた塗膜とすることで、レセプタクル部１０に図１の絶縁膜１４を形成する。
【００５４】
カチオン電着塗装の優れた特長としては、１）塗装の自動化・省略化が図れる。２）塗料ロスをほとんどなくせる。３）均一な塗膜が得られる（電気量を調整することにより容易に目標の均一な膜厚を得ることができる）。４）付きまわり性がよい（見えない内部まで塗れる）。従来塗装ではできなかった部分や、塗料の入り込みにくい部分でも塗膜が析出するため、複雑な構造物での耐食性が向上する。５）水性で火災の危険がない。６）低公害で環境対応性に優れている。７）アニオン電着塗装に比べ、防食性に優れた塗膜が得られる（得られる製品がマイナスであるため）。
【００５５】
本実施の形態の作用を説明する。
【００５６】
光トランシーバ１は、筐体３が金属で形成されるため、放熱性が良い。さらに、ホストデバイス２１から装着時に突出する下部ケース３ｄの一部分であるレセプタクル部１０は、絶縁膜１４で覆われている。
【００５７】
このため、光トランシーバ１は、良好な放熱性を確保しつつ、帯電した人がホストデバイス２１装着時の光トランシーバ１に手などで触れても、絶縁膜１４により静電気放電（ＥＳＤ：Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）を引き起こすことがなく、通信エラー（あるいは伝送エラー）を防止できる。
【００５８】
また、絶縁膜１４をカチオン電着塗装で形成するため、均一で高精度な膜厚の絶縁膜１４を形成できる。このため、寸法精度が厳しいレセプタクル部１０に絶縁膜１４を形成しても、コネクタ着脱口１１に光ファイバコネクタを着脱できる。
【００５９】
従来のように、レセプタクル部が金属で形成されると、一般に光ファイバコネクタのコネクタ部分は金属で形成されるため、光ファイバコネクタと、ＬＤモジュール５やＰＤモジュール６との接続部にゴミが発生し、伝送損失が増加することがある。
【００６０】
光トランシーバ１では、レセプタクル部１０を樹脂で形成される絶縁膜１４で覆うことで、コネクタ着脱口１１において光ファイバコネクタの滑りが良くなり、光ファイバコネクタやコネクタ着脱口１１の摩耗、接続部におけるゴミの発生を防止でき、伝送損失の増加を防止できる。
【００６１】
上記実施の形態では、下部ケース３ｄのレセプタクル部１０を絶縁膜１４で覆った例で説明したが、少なくともレセプタクル部１０を絶縁膜１４で覆えばよく、例えば、下部ケース３ｄの全体、あるいは筐体３の全体を絶縁膜で覆ってもよい。この場合、図３で説明したカチオン電着塗装において、塗料ｐを入れた塗料槽３１に下部ケース３ｄや上部ケース３ｕを全没させればよいので、絶縁膜を容易に形成できるという利点がある。
【００６２】
次に、光トランシーバ１の塗装方法の一例を説明する。
【００６３】
図３では、レセプタクル部１０にカチオン電着塗装する際、塗料槽３１の塗料ｐにレセプタクル部１０を浸漬する例で説明した。しかし、塗料槽３１は大きく、液面が揺らいでいる場合、レセプタクル部１０のみに塗装するのは困難なことがある。
【００６４】
かと言って、下部ケース３ｄの全部または大部分をカチオン電着塗装すると、光トランシーバをホストデバイスに装着した際、下部ケース３ｄとホスト側とのグランドを共通にした電気的接続が取れなくなる場合がある。この場合、光トランシーバがグランド電位から電気的に浮いた状態となってしまう。
【００６５】
そこで、まず、下部ケース３ｄのレセプタクル部１０以外をマスキングする。例えば、図４（ａ）に示すように、下部ケース３ｄのレセプタクル部１０以外を、シリコーン液槽４１内のマスキング剤としてのシリコーン樹脂を含むシリコーン液ｓに浸漬し、下部ケース３ｄを取り出してシリコーン液ｓを乾燥させ、レセプタクル部１０以外にマスキング膜としてのシリコーン被膜を形成してマスキングする。
【００６６】
マスキングした後、図４（ｂ）に示すように、レセプタクル１０以外にシリコーン被膜４２を形成した下部ケース３ｄを、カチオン電着塗料槽４３（図３の塗料槽３１に相当）内のカチオン電着塗料（カチオン電着塗装液）ｃ（図３の塗料ｐに相当）に全て浸漬し、図３と同様にしてレセプタクル部１０にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜１４（図１参照）を形成する。
【００６７】
一般にカチオン電着塗料槽４３内は、液面付近よりも液槽中央の方が、カチオン電着塗装膜の付着特性が良好な傾向がある。したがって、レセプタクル部１０のみを直接カチオン電着塗料に浸漬する方法よりも、マスキングした後、下部ケース３ｄをカチオン電着塗料槽４３内に全て浸漬する方が、良好なカチオン電着塗装膜を得ることができる。
【００６８】
しかも、マスキング後の下部ケース３ｄをカチオン電着塗料槽４３内に全て浸漬することで、カチオン電着塗料槽４３の液面の揺らぎに影響されなくなるため、レセプタクル部１０のみに塗装するのは簡単である。
【００６９】
このように、本実施の形態に係る塗装方法によれば、正確に塗装したい部分であるレセプタクル部１０のみにカチオン電着塗装することが可能である。
【００７０】
また、レセプタクル部１０のみにカチオン電着塗装するので、光トランシーバ１を図２のホストデバイス２１に装着した際、下部ケース３ｄとホスト側とのグランドを共通にした電気的接続を確実に取ることができる。
【００７１】
マスキングで用いるシリコーン被膜は、カチオン電着塗装時の焼付け（焼付け温度１８０℃）にも充分耐えることができ、しかもカチオン電着塗装後、剥がしたり、または溶剤を用いて溶かすなどして除去することが容易である。
【００７２】
マスキング剤として接着性の弱いシリコーン樹脂を用いれば、塗装後、マスキング膜の１ヶ所に切れ目を入れると、そこから簡単に全体を剥がすことができる。しかし、カチオン電着塗装中にマスキング膜が剥がれて、そこにカチオン電着塗料が浸入してしまい、塗装の境界線の精度が悪くなってしまう。特に境界の精度を要する場合は、マスキング剤として接着性の強いシリコーン樹脂が望ましい。しかし、その場合、マスキング膜を引き剥がすことが不可能なので、塗装後のマスキング剤を除去するにはシリコーン樹脂溶解剤を用いる。シリコーン樹脂溶解剤としてはｎ−オクタンを主成分とした炭化水素系の溶剤がよい。この溶剤はシリコーン樹脂を容易に溶解することができるが、カチオン電着塗装膜の主成分であるエポキシ系樹脂やフッ素系樹脂を溶かすことはない。
【００７３】
より正確にマスキングしたい場合は、例えば図５に示すように、まず、下部ケース３ｄのレセプタクル部１０にテープ５１を貼り付け、レセプタクル部１０をテープ５１でマスキングする。その後、レセプタクル部１０以外にシリコーン液をスプレー５２にて噴霧し、レセプタクル部１０以外をシリコーン膜でマスキングする。マスキングした後、レセプタクル部１０に貼り付けたテープ５１を剥がし、図４（ｂ）の工程を行い、図３と同様にしてレセプタクル部１０にカチオン電着塗装膜からなる絶縁膜１４（図１参照）を形成する。
【００７４】
この塗装方法によれば、テープ５１を貼り付けた部分にはシリコーン被膜が形成されないので、シリコーン液に浸漬する図４（ａ）の場合に比べ、レセプタクル部１０以外をより正確にマスキングすることが可能である。
【００７５】
次に、本発明の他の形態を説明する。
【００７６】
図６に示すように、光トランシーバ６１は、図８で説明した光トランシーバ８１と同様のプラガブルタイプの光トランシーバである。
【００７７】
光トランシーバ６１は、図１で説明したトランシーバ本体２と、トランシーバ本体２が収納される筐体本体としてのトランシーバ筐体６３と、トランシーバ筐体６３に固定され、トランシーバ本体２の全体を覆う（トランシーバ筐体６３の略全体を嵌め込んで覆う）カバー６４とで構成される。トランシーバ筐体６３と、カバー６４とで筐体が構成される。
【００７８】
トランシーバ筐体６３は、例えば、ＺｎやＡｌなどの放熱が高い金属でダイカストによって一括形成される。ＺｎやＡｌなどの放熱性が高い金属を切削加工してトランシーバ筐体６３を形成してもよい。トランシーバ筐体６３は、他端部の下方が開放形成されて側面視が略Γ字状に形成される。
【００７９】
トランシーバ筐体６３の一端部であるレセプタクル部６０には、光ファイバコネクタが着脱可能に設けられるコネクタ着脱口６２が２本並列に形成される。トランシーバ筐体６３の他端部には、トランシーバ本体２を収納する略板状の収納部６５が形成される。収納部６５の他端側の内面には、回路基板４を載置する脚部６６が形成され、その脚部６６に回路基板４の凹溝を通してネジ６７が螺合される。
【００８０】
カバー６４は、ＳＵＳ、Ｚｎ、Ａｌなどの放熱が高い金属で略筒状に形成される。カバー６４の他端部は、下方が開放形成される。カバー６４には、光トランシーバ６１を図２のホストデバイス２１に装着した際、ホストデバイス２１と共通のグランドになるように接続するための接続部材が備えられている。なお、カバー６４は１枚の金属板を折り返して形成されており、カバー６４の上面６４ｕ中央付近は、長手方向に微小なすき間６４ｇがある。
【００８１】
さて、光トランシーバ６１は、図１の光トランシーバ１と同様、図２のホストデバイス２１に装着した際、ホストデバイス２１から突出するレセプタクル部６０を絶縁膜１４で覆ったものである。絶縁膜１４は、図３、図４（ａ）および図４（ｂ）、図５で説明した塗装方法によって形成する。この光トランシーバ６１によっても、図１の光トランシーバ１と同じ作用効果が得られる。
【００８２】
さらに、光トランシーバ６１は、トランシーバ筐体６３のレセプタクル部６０以外の部分として、レセプタクル部６０の他端側となる上面６３ｕに突起６８を２個設け、カバー６４の上面６４ｕに突起６８と嵌合する穴６９を形成したものである。
【００８３】
光トランシーバ６１の組み立ては、トランシーバ筐体６３にトランシーバ本体２を収納し、カバー６４をトランシーバ筐体６３の他端から被せ、トランシーバ筐体６３にカバー６４を固定して行う。
【００８４】
このとき、トランシーバ筐体６３の突起６８とカバー６４の穴６９が嵌合することで、トランシーバ筐体６３とカバー６４の電気的接続を確実に取ることができる。さらに、光トランシーバ６１を図２のホストデバイス２１に装着することで、カバー６４の接続部材によってホストデバイス２１との電気的接続が図れるため、突起６８や穴６９がない場合に比べ、トランシーバ筐体６３とホスト側とのグランドを共通にした電気的接続をより確実に取ることができる。
【００８５】
さらに、トランシーバ筐体６３の突起６８とカバー６４の穴６９が嵌合することで、図２のホストデバイス２１に光トランシーバ６１を着脱する際、カバー６４のすき間６４ｇが広がらないようにすることができる。
【００８６】
また、レセプタクル部６０のみに塗装して絶縁膜１４を形成することが望ましいが、光トランシーバ６１では、レセプタクル部６０以外に絶縁膜１４が形成されるような塗装精度が低い場合でも、突起６８と穴６９により、ホスト側とグランドを共通にした電気的接続を確保できる。
【００８７】
トランシーバ筐体６３のレセプタクル部６０以外の部分として、レセプタクル部６０の他端側となる側面に突起を設け、カバー６４の側面に突起と嵌合する穴を形成してもよい。
【００８８】
光トランシーバ６１の塗装方法としては、図４（ａ）あるいは図５などで説明した塗装方法により、少なくとも突起６８をシリコーン被膜でマスキングした後、図５で説明した塗装方法により、レセプタクル部６０に絶縁膜１４を形成する方法であればよい。
【００８９】
もちろん、レセプタクル部６０以外を全てマスキングできれば、レセプタクル部６０のみに塗装して絶縁膜１４を形成できるため、トランシーバ筐体６３にカバー６４を被せる際、カバー６４が絶縁膜１４を傷つけないのでよい。しかも、トランシーバ筐体６３とカバー６４の接触面積が増えるため、ホスト側とグランドを共通にした電気的接続の面ではさらによい。
【００９０】
また、トランシーバ筐体のレセプタクル部以外の部分に穴を設け、カバーの内面に穴と嵌合する突起を設けてもよい。この場合の塗装方法としては、図４（ａ）あるいは図５などで説明した塗装方法により、少なくとも穴をシリコーン被膜でマスキングした後、図５で説明した塗装方法により、レセプタクル部に絶縁膜を形成する方法であればよい。
【００９１】
光トランシーバ６１の変形例として、図７に示すように、カバー７４の上面７４ｕに、トランシーバ筐体のレセプタクル部以外の部分として、レセプタクル部の他端側となる上面を下方に付勢する板バネ７５を２個形成してもよい。
【００９２】
板バネ７５は、カバー７４の上面７４ｕの一部に略コ字状の切り込みを入れ、切り込んだ部分を下方に曲げて成形することで、カバー７４と一体に形成する。つまり、カバー７４の一部を板バネ７５として利用する。
【００９３】
ここで用いるトランシーバ筐体は、図６の突起６８を除いてトランシーバ筐体６３と同じ構成である。この場合の塗装方法としては、図４（ａ）あるいは図５などで説明した塗装方法により、少なくとも板バネ７５で付勢されるトランシーバ筐体の部分をシリコーン被膜でマスキングした後、図５で説明した塗装方法により、レセプタクル部に絶縁膜を形成する方法であればよい。つまり、少なくとも板バネ７５で付勢されるトランシーバ筐体の部分には、絶縁膜を形成しないようにする。
【００９４】
変形例では、トランシーバ筐体にカバー７４を固定すると、カバー７４の板バネ７５がトランシーバ筐体の上面を下方に付勢することで、トランシーバ筐体とカバー７４が確実に接触する。このため、図６の光トランシーバ６１と同様、トランシーバ筐体とカバー７４の電気的接続を確実に取ることができ、ひいてはトランシーバ筐体とホスト側とのグランドを共通にした電気的接続をより確実に取ることができる。
【００９５】
カバーの側面に、トランシーバ筐体のレセプタクル部以外の部分として、レセプタクル部の他端側となる側面を内側に付勢する板バネを形成してもよい。
【００９６】
また、光トランシーバ６１の他の変形例としては、カバーの内寸とトランシーバ筐体の外寸を通常よりもきつめに（小さく）して、トランシーバ筐体とカバーを確実に接触させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の好適な実施の形態を示す光トランシーバの分解斜視図である。
【図２】図１の光トランシーバを装着したホストデバイスの斜視図である。
【図３】カチオン電着塗装を説明する概略図である。
【図４】図４（ａ）および図４（ｂ）は、図１に示した光トランシーバの塗装方法の一例を説明する概略図である。
【図５】図１に示した光トランシーバの塗装方法の一例を説明する概略図である。
【図６】本発明の他の実施の形態を示す光トランシーバの分解斜視図である。
【図７】図６に示した光トランシーバの変形例（カバーの主要部）の斜視図である。
【図８】背景技術の光トランシーバを装着したホストデバイスの斜視図である。
【符号の説明】
【００９８】
１  光トランシーバ
３  筐体
３ｕ  上部ケース
３ｄ  下部ケース（筐体本体）
１０  レセプタクル部
１４  絶縁膜
２１  ホストデバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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