(57)【要約】【課題】  シートを柔らかく載せることができ、押し付けに適さない基板やシートであってもシートを基板にきれいに仮付けすることができるようにする。【解決手段】  ソルダーレジスト付きカバーフィルムＦを電子基板Ｗに仮付けする仮付け装置１では、吸着機構によりカバーフィルムＦを先端縁が出た状態で保持可能であり、その先端縁を基板の下流側の端縁に近づけて付着させて退避位置へ戻る付着ユニット２０と、電子基板Ｗの下流側の端縁ないしこれに付着したカバーフィルムＦの先端縁のみを把持した状態で下流側へ移動可能なチャック２３とが設けられており、電子基板ＷないしカバーフィルムＦを挟みながら送る対の回転機構は設けられない。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートを基板に仮付けする仮付け装置であって、
シートを先端縁が出た状態で保持可能であり、その先端縁を基板の下流側の端縁に近づけて付着させて退避位置へ戻る付着ユニットと、
基板の下流側の端縁ないし付着したシートの先端縁のみを把持した状態で下流側へ移動可能なチャックと
が設けられており、
基板ないしシートを挟みながら送る対の回転機構は設けられない
ことを特徴とする仮付け装置。
【請求項２】
付着ユニットは、退避位置において、先端縁が出た状態のシートを鉛直に保持する
ことを特徴とする請求項１に記載の仮付け装置。
【請求項３】
チャックの把持部に、加熱機構が配置されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の仮付け装置。
【請求項４】
付着ユニットは、シートロールからのシートを案内可能であるとともに、シートの先端縁の付着または把持により相対的にシートを導出しながら退避可能であり、
退避位置における付着ユニットの近傍に、規定量だけ導出したシートを刃部においてカットするカッタが設けられている
ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の仮付け装置。
【請求項５】
カッタの刃部を受ける受部が設けられ、
受部に、加熱機構が配置されている
ことを特徴とする請求項４に記載の仮付け装置。
【請求項６】
チャックの上流側に、下流へ向けてエアを吹き付けるエアブロワーが設置されている
ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の仮付け装置。
【請求項７】
エアブロワーは、エアの静電気を除去する除電機構を備えている
ことを特徴とする請求項６に記載の仮付け装置。
【請求項８】
チャックの把持部に、シートないし基板の幅方向に延びる弾性体が配置されており、
弾性体は、少なくとも両端縁において内側へ突出する突起を有するパルス波状に形成されている
ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の仮付け装置。
【請求項９】
弾性体が、硬度５０度以上８０度以下のゴムで形成されている
ことを特徴とする請求項８に記載の仮付け装置。
【請求項１０】
チャックの下流側に、シートが仮付けされた基板を下流側へ搬送するシャトルユニットが設けられており、
シャトルユニットは、幅方向に移動可能であり、
シートが仮付けされた基板を、幅方向において複数列となるように下流側に払い出し可能とされている
ことを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の仮付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム等のシートを基板に仮付けする仮付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の仮付け装置として、次に示す特許文献１ないし特許文献２に開示されたものが知られている。このうち前者は、圧着のためのラミネートロールの直前において、フィルムの先端部を仮付けするものである。また後者は、シートを吸着する吸着手段を回転させた上で基板に接近させ、シートの先端部を基板の先端部に合わせ、搬送用ローラと搬送用ベルトでシートの載った基板を挟んで送ることで、シート全体を仮付けするものである。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２５４４８号公報
【特許文献２】特許第３０６５２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前者の仮付け装置は、結局フィルムが基板に圧着されてしまい、フィルムを押しつけずに載せていくようなことはできない。また、後者の仮付け装置にあっても、搬送ロールと搬送ベルトがシートをフィルムに押し付けるため、フィルムを柔らかく載せていくようなことはできない。
【０００５】
そこで、請求項１に記載の発明は、シートを柔らかく載せることができ、押し付けに適さない基板やシートであってもシートを基板にきれいに仮付けすることができるようにすることを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、シートを基板に仮付けする仮付け装置であって、シートを先端縁が出た状態で保持可能であり、その先端縁を基板の下流側の端縁に近づけて付着させて退避位置へ戻る付着ユニットと、基板の下流側の端縁ないし付着したシートの先端縁のみを把持した状態で下流側へ移動可能なチャックとが設けられており、基板ないしシートを挟みながら送る対の回転機構は設けられないことを特徴とするものである。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、上記発明において、付着ユニットは、退避位置において、先端縁が出た状態のシートを鉛直に保持するものである。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、上記発明において、チャックの把持部に、加熱機構が配置されていることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、上記発明において、付着ユニットは、シートロールからのシートを案内可能であるとともに、シートの先端縁の付着または把持により相対的にシートを導出しながら退避可能であり、退避位置における付着ユニットの近傍に、規定量だけ導出したシートを刃部においてカットするカッタが設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、上記発明において、カッタの刃部を受ける受部が設けられ、受部に、加熱機構が配置されていることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、上記発明において、チャックの上流側に、下流へ向けてエアを吹き付けるエアブロワーが設置されていることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、上記発明において、エアブロワーは、エアの静電気を除去する除電機構を備えていることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、上記発明において、チャックの把持部に、シートないし基板の幅方向に延びる弾性体が配置されており、弾性体は、少なくとも両端縁において内側へ突出する突起を有するパルス波状に形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、上記発明において、弾性体が、硬度５０度以上８０度以下のゴムで形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、上記発明において、チャックの下流側に、シートが仮付けされた基板を下流側へ搬送するシャトルユニットが設けられており、シャトルユニットは、幅方向に移動可能であり、シートが仮付けされた基板を、幅方向において複数列となるように下流側に払い出し可能とされていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、シートや基板は単にチャックで牽引され、対のローラ等によって挟まれない。よって、シートを基板に柔らかく載せることができ、押し付けに適さない基板やシートであっても泡や寄り、しわ等の発生を防止してきれいに仮付けすることができる、という効果を奏する。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、シートを鉛直に保持することで、上記効果に加えて、仮付け装置内部におけるシートのセッティングが極めて容易である、という効果を奏する。
【００１８】
請求項３に記載の発明によれば、チャックの把持部が発熱することで、上記効果に加えて、特にずれの発生が防止される仮付け装置を提供することができる、という効果を奏する。
【００１９】
請求項４に記載の発明によれば、付着ユニットについてシートロールからのシートを案内可能とし、更にカッタを設けたことで、上記効果に加えて、連続的に軽い仮付けを行える、という効果を奏する。
【００２０】
請求項５に記載の発明によれば、カッタの受部が発熱することで、上記効果に加えて、ちりの発生が防止され、仮付けの質を高レベルに維持できる、という効果を奏する。
【００２１】
請求項６に記載の発明によれば、エアブロワーを備えることで、上記効果に加えて、チャック側と反対の方向にフィルムが丸まってしまう事態を防止することができ、仮付けの質を高レベルに維持できる、という効果を奏する。
【００２２】
請求項７に記載の発明によれば、除電されたエアを吹き付けることで、上記効果に加えて、静電気によるフィルムの丸まりを防止し、仮付けの質を高レベルに維持できる、という効果を奏する。
【００２３】
請求項８に記載の発明によれば、チャックの把持部をパルス波状の弾性体とすることで、上記効果に加えて、泡の発生を防いでフィルムを基板に載せることができ、特に薄いフィルムの仮付けにおいて仮付けの質を高レベルに維持できる、という効果を奏する。
【００２４】
請求項９に記載の発明によれば、チャックの把持部の弾性体を硬度５０度以上８０度以下の比較的硬いゴムとすることで、上記効果に加えて、フィルムへの追従性を通常のラミネートロールの場合より押さえることができ、特に薄いフィルムの仮付けにおいて仮付けの質を高レベルに維持できる、という効果を奏する。
【００２５】
請求項１０に記載の発明によれば、シャトルユニットによって基板を複数列で払い出し可能とすることで、上記効果に加えて、工程の効率の良好化に貢献することができる、という効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態に係る、シートとしてのソルダーレジスト付きカバーフィルムを電子基板に仮付けする仮付け装置について、適宜図面に基づいて説明する。
【００２７】
［第１実施形態］
図１は第１実施形態に係る当該仮付け装置１の内部側面図であって、仮付け装置１は、基板受取部２、本体部４、払出部６を備えている。基板受取部２には、電子基板Ｗを本体部４へ搬送するローラ１０が、複数設置されている。払出部６には、電子基板Ｗを払い出すコンベア１１が設置されている。なお、基板受取部２、本体部４ないし払出部６においては、図示しない真空ポンプにより真空引き可能である。
【００２８】
一方、本体部４は、基板受取部２のローラ１０から電子基板Ｗを受け取るローラ１２と、ローラ１２の上下に設置されたフィルムロール用の軸１４、離型紙Ｒの転向軸１６および離型紙Ｒの巻取軸１８と、ローラ１２の下流の上下に設置された付着ユニット２０と、各付着ユニット２０の上流側に設置されたカッタ２１と、カッタ２１の下流側に設置された受部としての受板２２と、ローラ１２の下流に設置されたチャック２３と、チャック２３が載っており下流側へ延びるレール２４と、各付着ユニット２０のローラ１２側に近接するガイドローラ２６とを備えている。
【００２９】
各フィルムロールには、離型紙Ｒで覆われたソルダーレジスト付きのカバーフィルムＦが巻かれている。
【００３０】
各付着ユニット２０は、側面がＣ字状で幅方向に長尺な部材であって、そのローラ１２下流側の基端縁に配置された回転軸３０を中心に回転可能とされている。付着ユニット２０の上流側には、作動により付着ユニット２０を押してその回転を実行するシリンダ３１が接続されている。付着ユニット２０の先端縁は、チャック２３の上方（下方）からローラ１２の上流側近傍まで回転移動することで、ローラ１２から若干出た電子基板Ｗの下流側の辺縁に対して進退可能である。
【００３１】
また、付着ユニット２０の先端縁には、離型紙Ｒ付きカバーフィルムＦを導入する導入ローラ３２と、離型紙ＲとカバーフィルムＦとを分けて導出する導出ローラ３４と、ローラ１２の方へ突出し導出ローラ３４からのカバーフィルムＦを案内する案内部３６とが設けられている。更に、付着ユニットの上部にはカバーフィルムＦを吸着する図示しない吸着機構が内蔵されており、案内部３６へ吸着孔を延ばして、案内部３６へのカバーフィルムＦの吸着を可能にしている。なお、付着ユニット２０は、退避時には、案内部３６が鉛直吸着面を備えるようにされ、カバーフィルムＦを鉛直面において保持可能となっている。
【００３２】
各カッタ２１は、付着ユニット２０に干渉しないように沿うレール３７と、レール３７上を走行する刃部３８と、図示しないステッピングモータを含む。刃部３８は、退避状態の付着ユニット２０における案内部３６下側（上側）を幅方向に走行し、案内部３６に吸着されたカバーフィルムＦをカットする。なお、カッタ２１は、カット時以外には付着ユニット２０の幅方向外側に位置する。また、カット後のカバーフィルムＦの先端は、案内部３６から若干電子基板Ｗ側に出た状態となる。
【００３３】
各受板２２は、対応するカッタ２１の走行する刃部３８のための受溝３９を有する幅方向に長い部材であり、図示しない加熱機構が内蔵されている。なお、付着ユニット２０は受板２２を抱えるように回転するため、受板２２は付着ユニット２０に干渉しない（図２（ｂ）参照）。
【００３４】
チャック２３は、下流側に把持部としての上下の爪４０を備え、上流側にステッピングモータ４２およびレール２４の把持部４４を備えている。チャック２３には図示しない加熱機構が内蔵されており、発熱部を爪４０の先端部に配置して、この先端部を加熱可能としている。一方、ステッピングモータ４２の図示しない回転軸にはラックが取り付けられており、レール２４に設けられた図示しないピニオンに噛み合っていて、チャック２３が下流側へ移動可能となっている。
【００３５】
ガイドローラ２６は、幅方向に長尺のローラであって、図示しないアームを介して図示しないシリンダと接続されており、上下動可能とされている。上下動可能な範囲は、付着ユニット２０の回転によっても干渉しない、受板２２のすぐローラ１２側の待機位置から、ローラ１２上の電子基板Ｗに近接する導入位置までである。
【００３６】
なお、仮付け装置１は、図示しない制御装置を内蔵している。制御装置は、ローラ１０，１２、コンベア１１、ガイドローラ２６のシリンダ、シリンダ３１、ステッピングモータ４２等の作動量を把握し、これらを制御することができる。
【００３７】
このような仮付け装置１の動作を、主に図２ないし図３に基づき説明する。まず、仮付け装置１の軸１４に、電子基板Ｗに見合った幅のフィルムロールをセットし、退避状態の付着ユニット２０における導入ローラ３２ないし導出ローラ３４にフィルムロールからの離型紙Ｒ付きカバーフィルムＦを通し、導出ローラ３４から離型紙Ｒのみを転向軸１６ないし巻取軸１８に導き、カバーフィルムＦのみをその先端がカット位置と一致する状態で鉛直な案内部３６へ吸着させる。なお、案内部３６上のカバーフィルムＦにおいて、ソルダーレジストが外側に配置される。また、仮付け装置１内部を真空雰囲気とする。
【００３８】
そして、制御装置は、ローラ１０に電子基板Ｗが載ると、ローラ１０を作動させ、電子基板Ｗを下流へ運びローラ１２に渡すように制御する。制御装置は、続いてローラ１２を制御し、電子基板Ｗが下流側の辺縁をローラ１２の下流端から出した状態で一旦停止するようにする（図２（ａ））。なお、制御装置は、チャック２３を、電子基板Ｗのすぐ下流側に配置している。また、制御装置は、ガイドローラ２６を、待機位置に配置している。
【００３９】
次に、制御装置は、シリンダ３１を伸ばし、付着ユニット２０の先端縁を回転移動により電子基板Ｗへ近づける。すると、付着ユニット２０先端縁の案内部３６から若干出たカバーフィルムＦの先端縁が、電子基板Ｗの下流側の端縁に、ソルダーレジストが内側となる状態で軽く付着する（図２（ｂ））。なおこのとき、カバーフィルムＦの先端は電子基板Ｗの下流側の辺部と合致しても良いし、電子基板Ｗの辺部から若干内側（下流側）に配置されても良く、これらの配置はローラ１２による電子基板Ｗの一旦停止位置までの搬送量の設定変更により調整できる。
【００４０】
この後、制御装置は、シリンダ３１を戻して付着ユニット２０を退避させる。このとき、カバーフィルムＦの先端縁は電子基板Ｗに付着したままであり、よって付着ユニット２０の導出ローラ３４は相対的にカバーフィルムＦを導出する。また、カバーフィルムＦは、ガイドローラ２６の下流側ないし下側を通る。更に、制御装置は、チャック２３の爪４０を作動させて、電子基板Ｗの下流側の端縁をカバーフィルムＦの先端縁とともにつかませる（図３（ａ））。このとき、爪４０から加熱機構による熱がカバーフィルムＦの先端縁に加わり、カバーフィルムＦの先端縁が電子基板Ｗに固定される。
【００４１】
また、制御装置は、待機位置のガイドローラ２６を、導入位置まで上昇（下降）する。これにより、カバーフィルムＦは、電子基板Ｗに対し角度の小さい状態で導入される。
【００４２】
そして、制御装置は、ステッピングモータ４２を駆動し、チャック２３を下流へ移動させる。コンベア１１上方におけるこの移動により、カバーフィルムＦが電子基板Ｗに軽く載っていく。なお、仮付け装置１内は真空雰囲気であるため、下のカバーフィルムＦも上の電子基板Ｗへ載っていく。
【００４３】
また、制御装置は、カバーフィルムＦをカット位置から規定量だけ引き出すようなチャック２３の移動位置に至ったことをステッピングモータ４２が示したら、チャック２３の移動を一旦停止させるとともに、カッタ２１を走行させて受板２２の発熱した受溝３９上でカバーフィルムＦをカットする（図３（ｂ））。なお、ここでの規定量は、電子基板Ｗを下流側の端（縁）まで覆うような量である。
【００４４】
この後、制御装置は更に下流側へ電子基板Ｗを引き、カットされたカバーフィルムＦ全体が電子基板Ｗ上に載って電子基板Ｗ全体がコンベア１１の上方に達すると、チャック２３の爪を開いて、ソルダーレジストが軽く仮付けされた電子基板Ｗをコンベア１１へ渡す。なお、カバーフィルムＦ自体は次工程以降において剥離される。
【００４５】
このような仮付け装置１による仮付けでは、ローラ１０からコンベア１１に至るまで、電子基板Ｗやソルダーレジストを挟み込みつつ送る、一対のラミネートローラや搬送ローラといった回転機構は存在していない。
【００４６】
そして、制御装置はチャック２３を上流へ戻しつつ、またガイドローラ２６を待機位置まで戻しつつ、次の電子基板Ｗをローラ１０，１２により一旦停止位置まで供給して、上記の動作を繰り返し、次々に電子基板Ｗ上にソルダーレジストを仮付けする。
【００４７】
以上のソルダーレジスト付きカバーフィルムＦを電子基板Ｗに仮付けする第１実施形態に係る仮付け装置１では、吸着機構によりカバーフィルムＦを先端縁が出た状態で保持可能であり、その先端縁を電子基板Ｗの下流側の端縁に近づけて付着させて退避位置へ戻る付着ユニット２０と、電子基板Ｗの下流側の端縁ないしこれに付着したカバーフィルムＦの先端縁のみを把持した状態で下流側へ移動可能なチャック２３とが設けられており、電子基板ＷないしカバーフィルムＦを挟みながら送る対の回転機構は設けられないため、カバーフィルムＦを電子基板Ｗに押し付けることなく柔らかく載せていくことができる。従って、電子基板Ｗ上にカバーフィルムＦを圧着する場合に発生する、電子基板Ｗの素子搭載部および非搭載部によって形成される段差等によるソルダーレジストの不均一化（しわ、寄りの発生）ないし泡の発生、あるいは電子基板Ｗの素子への過大な圧力付与による不具合発生等の事態を防止することができる。
【００４８】
また、付着ユニット２０は、退避位置において、先端縁が出た状態のシートを鉛直に保持するので、フィルムロールからのソルダーレジスト付きカバーフィルムＦをセットする際に、カバーフィルムＦを内部において傾ける必要がなく、従って仮付け装置１においてはカバーフィルムＦのセッティングを極めて容易に行える。
【００４９】
更に、チャック２３の上下の爪４０の先端部に、加熱機構が配置されているため、電子基板Ｗの下流側端縁に対してカバーフィルムＦの先端縁を固定することができ、電子基板Ｗに対するカバーフィルムＦのずれを防止して、仮付けの質を向上することができる。
【００５０】
加えて、付着ユニット２０は、フィルムロールからのカバーフィルムＦを案内可能であるとともに、カバーフィルムＦの先端縁の付着により相対的にカバーフィルムＦを導出しながら退避可能であり、退避位置における付着ユニット２０の近傍に、規定量だけ導出したカバーフィルムＦを刃部３８においてカットするカッタ２１が設けられているため、仮付け装置１において圧着なしの軽い仮付けを連続して行うことができる。
【００５１】
また、カッタ２１の刃部３８を受ける受板２２が設けられ、受板２２に、加熱機構が配置されているため、カッタ２１によるカットを確実に行えるし、加熱によりカット時のちりの発生を防止して、電子基板Ｗへのちりの混入による仮付けの質の低下を防止することができる。
【００５２】
［第２実施形態］
次に、上記第１実施形態を変更してなる本発明の第２実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。なお、同様の部材については同じ符号を付し、以下同様とする。
【００５３】
第２実施形態の仮付け装置は、チャック２３の上流側に、図示しないエアブロワーを備えている。エアブロワーは、エアを、仮付け装置外部から取り込むとともに、電子基板Ｗの搬送方向に沿う状態で、下流方向に吹き付け可能である。また、エアブロワーは、取り込んだエアの静電気を除去する除電機構を備えている。更に、エアブロワーは、制御装置に、電気的に接続されている。
【００５４】
第２実施形態の仮付け装置において、制御装置は、仮付け装置１内部を真空雰囲気にした後、エアブロワーを作動させ、除電されたエアを吹き付ける。よって、エアが電子基板Ｗの搬送方向に沿って流れるため、カバーフィルムＦを電子基板Ｗへ付着させた時から、チャック２３の移動によりカバーフィルムＦの電子基板Ｗ全体への仮付けが完了するまでにおいて、カバーフィルムＦを電子基板Ｗに沿うようにすることができ、仮付けの過程においてカバーフィルムＦに曲げないし反りが発生する事態を防止し、仮付けの際に泡やしわ、寄りが生じるのを防ぐことができる。また、エアの流れにより、カバーフィルムＦが電子基板Ｗに緩やかに載っていくようにすることができ、より一層軽い仮付けを行うことができる。
【００５５】
更に、エアが除電されるので、エアの吹き付けにより静電気を生じることはないし、他の原因で静電気が生じていたとしてもこれを除去することができ、静電気によるカバーフィルムＦの曲げないし反りの発生を防止し、ひいては泡やしわ、寄りの発生を防止することができる。
【００５６】
［第３実施形態］
続いて、上記第１実施形態を変更してなる本発明の第３実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。なお、同様の部材については同じ符号を付す。
【００５７】
第３実施形態の仮付け装置では、チャック２３の把持部（上流側先端縁の上下）に、幅方向に長尺な弾性体としてのゴム５０〜５２のいずれかが、着脱可能に設置されている。
【００５８】
図４（ａ）に示すゴム５０は、角柱状となっており、硬度を４０〜５０度と比較的に柔らかくされている。これらゴム５０は、電子基板Ｗの厚みが２．０〜０．８ｍｍと比較的厚い場合に好適に用いられるものである。なお、硬度は、ＪＩＳの旧Ｋ６３０１に基づくものであり、スプリング式Ａ型で測定される硬度であって、以下同様である。
【００５９】
即ち、電子基板Ｗが比較的厚い場合には、つかみやすさや追従性に配慮して、チャック２３の把持部に配置する弾性体について、電子基板ＷやカバーフィルムＦに接触する面積を大きくするとともに、比較的に柔らかいものを採用する。
【００６０】
図４（ｂ）に示すゴム５１は、ほぼ等間隔で凹字状に欠かれることで、飛び飛びの突起５４を有するパルス波状となっており、硬度を５０〜８０度と比較的に硬くされている。これらゴム５１は、電子基板Ｗの厚みが０．８〜０．４ｍｍと比較的薄い場合に好適に用いられるものである。なお、突起５４は、チャック２３の内側（上の把持部に係るものであれば下方、下の把持部に係るものであれば上方）へ突出している。
【００６１】
図４（ｃ）に示すゴム５２は、両端縁のみに凸字状の突起５５を有するようなパルス波状になっており、硬度を５０〜８０度と比較的に硬くされている。これらゴム５２は、電子基板Ｗの厚みが０．８〜０．４ｍｍと比較的薄い場合に好適に用いられるものである。なお、突起５５は、チャック２３の内側へ突出している。
【００６２】
即ち、電子基板Ｗが比較的薄い場合には、通常ではより一層追従性やつかみやすさを向上するために弾性体について接触面積を増加しあるいはより柔らかいものとしたりするところ、第３実施形態の仮付け機では、弾性体をパルス波状に形成して一部を押さえないようにしたり、硬いものを採用したりしている。これは、追従性やつかみやすさを損なわない程度に押さえない部分を設けた方が、カバーフィルムＦを軽く載せる仮付け機においてフィルムが少しずれて泡やしわ、寄りが発生しかかったとしても、押さえない部分から空気やずれを抜くことができ、このような僅かなずれは電子基板Ｗが薄い場合に比較的多く発生するのであって、電子基板Ｗが薄い場合に質の良い仮付けを提供することができるからである。また、弾性体について追従性やつかみやすさを損なわない程度に比較的硬くすることで、電子基板Ｗについて粘りの少ない状態で把持することができ、上記したずれの抜けを正しい位置で効果的に行うことができるからである。
【００６３】
［第４実施形態］
続いて、上記第１実施形態を変更してなる本発明の第４実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。なお、同様の部材については同じ符号を付す。
【００６４】
図５および図６に示す第４実施形態の仮付け装置６１では、チャック２３の下流側にシャトルユニット６２が設置されている。
【００６５】
シャトルユニット６２は、上流部において幅方向に同軸となるように渡された２本のローラ６４と、下流部においてローラ６４と同様に設置されたローラ６５と、各ローラ６４，６５に掛かる２組の搬送ベルト６６と、２組の駆動ベルト６８および２個のクラッチ７０を介して各ローラ６４を駆動する１個の搬送用モータ７２と、幅方向に渡された移動用ベルト７４が掛かった移動用モータ７６とを備えている。
【００６６】
移動用ベルト７４は、シャトルユニット６２の幅方向両端縁に設けられたローラ７８に掛けられている（図６）。また、コンベア１１は、第１実施形態と比較して、シャトルユニット６２の分だけ短くなっており、搬送ベルト６６に電子基板Ｗを供給可能である。更に、シャトルユニット６２のクラッチ７０、搬送用モータ７２、移動用モータ７６は、図示しない制御装置と電気的に接続されている。
【００６７】
このような第４実施形態の仮付け装置６１では、シャトルユニット６２付近の平面図に相当する図７に示すように、電子基板Ｗを幅方向において２列となるよう下流側に払い出し可能である。
【００６８】
即ち、図７（ａ）に示すように、制御装置は、奇数枚目の電子基板Ｗを受け取る前に、移動用モータ７６を駆動することでシャトルユニット６２を幅方向における一方側（図では下側）に移動し、電子基板Ｗを、シャトルユニット６２の他方側（図では上半分）で受け取る。このとき、シャトルユニット６２の一方側（図では下半分）に相当する搬送ベルト６６は、対応するクラッチ７０が制御装置により切られることにより動作せず、他方側（図では上半分）にある搬送ベルト６６のみ動作する。
【００６９】
そして、図７（ｂ）に示すように、制御装置は、電子基板Ｗ全体がシャトルユニット６２の他方側（図では上側）に載った後、偶数枚目の電子基板Ｗを受け取る前までに、移動用モータ７６を駆動することでシャトルユニット６２を幅方向における他方側（図では上側）に移動する。
【００７０】
また、図７（ｃ）に示すように、制御装置は、電子基板Ｗを、シャトルユニット６２の一方側（図では下半分）で受け取る。このとき、シャトルユニット６２の他方側（図では上半分）にある搬送ベルト６６は、対応するクラッチ７０が制御装置により切られることにより動作せず、一方側（図では下半分）に相当する搬送ベルト６６のみ動作するので、他方側（図では上半分）の電子基板Ｗは搬送されない。
【００７１】
続いて、図７（ｄ）に示すように、制御装置は、電子基板Ｗがシャトルユニット６２の両側（図では上側）に並ぶと、移動用モータ７６を駆動してシャトルユニット６２を幅方向中央に移動し、双方のクラッチ７０をつなぎ搬送用モータ７２を駆動して幅方向に並んだ電子基板Ｗを同時に払い出す。
【００７２】
第４実施形態に係る仮付け装置６１では、チャック２３の下流側にシャトルユニット６２を配置することで、ソルダーレジスト付きカバーフィルムＦが仮付けされた電子基板Ｗを、幅方向において２列となるように下流側に払い出し可能とされているため、例えば、仮付け装置６１の下流側に真空ラミネータを設置した場合において、真空ラミネーターに２枚同時に仮付け後の電子基板Ｗを供給することができる等、次工程の効率の良好化に貢献することができる。また、この効率の良好化は、付着ユニット２０やチャック２３、ガイドローラ２６等を並列化しなくても良く、よって低コストで簡単に行える。
【００７３】
加えて、第４実施形態に係る仮付け装置６１では、共通の搬送用モータ７２と個別のクラッチ７０とで搬送ベルト６６を駆動するため、各側の作動／非作動の切替を可能としながら、両側作動時の動作を同期したものとすることを、シンプルな構成により実現できる。
【００７４】
なお、主に上記各実施形態を変更してなる本発明の実施形態を例示する。
【００７５】
付着ユニットが回転移動した状態で電子基板ないしカバーフィルムを把持し、その後付着ユニットを退避させる。このようにすると、カバーフィルムがチャックにより把持された状態で付着ユニットが退避するので、この退避による付着箇所のずれを防止することができる。
【００７６】
また、先端が発熱可能かつ上下移動可能であるバーをチャック（のレール）の脇に設置し、チャックで牽引される電子基板ないしカバーフィルムの脇に対し進退して熱を加え、カバーフィルムを一または複数のスポットで固定するようにする。この場合、中央部における軽い仮付けを維持しながら、更にカバーフィルムを電子基板に対してずれにくいものとすることができる。
【００７７】
更に、エアブロワーにおいて除電機構を省略したり、エアブロワーと（パルス波状）弾性体の着脱とを併設したりする。また、パルス波状の弾性体において、突起の数を増減したり、間隔をより狭く、より広くあるいは様々な間隔を混ぜたりする。あるいは、パルス波状の弾性体を取り外せないように固定する。また、着脱可能な弾性体を加熱する加熱機構を設ける。
【００７８】
また、シャトルユニットのローラを幅方向において増やしたり、制御方式を変更したりすることで、仮付け後の電子基板を、幅方向において３列以上で同時に払い出し可能とする。もしくは、シャトルユニットの搬送用モータを２個以上設けたり、クラッチを省略したり、移動用モータと移動用ベルトとを、ピニオン付きモータとラック、ステッピングモータとボールネジ、あるいはシリンダ等としたりする。
【００７９】
一方、チャックのステッピングモータの移動量に代えて、カット時以降の付着ユニットからのフィルムの導出量（導入ローラないし導出ローラの回転量）やフィルムロールの軸回転数（離型紙に係る軸の回転数）をもって、カバーフィルムのカットのための規定量を把握する等、制御方式を変更する。また、コンベアをローラとしたり、ローラをコンベアとしたり、ステッピングモータのピニオンないしラックをボールネジに代えたり、一方の付着ユニットやカッタ、フィルムロール等を省略したり、各加熱機構や吸着機構を省略したり、付着ユニットについて上下移動を始めとする回転移動以外によって基板への接近ないし退避をする等、各種機構やその動作を変更する。そして、本発明は、ソルダーレジスト付きカバーフィルム以外のシート、あるいは電子基板以外の基板についての仮付け装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る仮付け装置の内部側面図である。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は図１における仮付け装置の動作説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｂ）は図１における仮付け装置の動作説明図（図２の続き）である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形態に係る仮付け装置のゴムの説明図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る仮付け装置の内部側面図である。
【図６】図５における仮付け装置の下流側から見た説明図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は図５における仮付け装置のシャトルユニットの動作説明図である。
【符号の説明】
【００８１】
１，６１    仮付け装置
２０    付着ユニット
２１    カッタ
２２    受板（カッタの受部）
２３    チャック
３８    刃部
４０    爪（把持部）
５０〜５２  ゴム（弾性体）
６２    シャトルユニット
Ｆ    カバーフィルム（ソルダーレジスト付き、シート）
Ｗ    電子基板（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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