(57)【要約】【課題】  低温短時間での接続が可能で、接続信頼性に優れる異方導電性接着剤を提供する。【解決手段】  （ａ）ラジカル重合性樹脂、（ｂ）密着性付与剤、（ｃ）有機過酸化物、および（ｄ）導電性粒子、を必須成分として含み、（ｂ）密着性付与剤は、ビニル基とニトリル基とを有す化合物またはビニル基とアルコキシ基を有する化合物を含む構成とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ラジカル重合性樹脂、
（ｂ）密着性付与剤、
（ｃ）有機過酸化物、および
（ｄ）導電性粒子、
を必須成分として含み、
前記（ｂ）密着性付与剤は、ビニル基とニトリル基とを有する化合物を含むことを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項２】
請求項１に記載の異方導電性接着剤において、ビニル基とニトリル基とを有する前記化合物が、ラジカル重合性のマクロモノマーであることを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項３】
請求項１または２に記載の異方導電性接着剤において、ビニル基とニトリル基とを有する前記化合物が、（メタ）アクリル化合物のマクロモノマーであることを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれかに記載の異方導電性接着剤において、
前記（ｂ）密着性付与剤は、ビニル基とアルコキシ基とを有する化合物をさらに含むことを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれかに記載の異方導電性接着剤において、グリシジル基を有するシランカップリング剤またはメルカプト基を有するシランカップリング剤をさらに含むことを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項６】
（ａ）ラジカル重合性樹脂、
（ｂ）密着性付与剤、
（ｃ）有機過酸化物、
（ｄ）導電性粒子、および
グリシジル基を有するシランカップリング剤またはメルカプト基を有するシランカップリング剤
を必須成分として含み、
前記（ｂ）密着性付与剤は、ビニル基とアルコキシ基とを有する化合物を含むことを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項７】
請求項１乃至６いずれかに記載の異方導電性接着剤において、
（ｅ）熱可塑性エラストマー
をさらに含むことを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれかに記載の異方導電性接着剤において、前記（ａ）ラジカル重合性樹脂がエポキシアクリレート樹脂、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂、およびウレタンアクリレート樹脂からなる群から選択される一または二以上の樹脂であることを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項９】
請求項８に記載の異方導電性接着剤において、
（ｆ）反応性モノマー
をさらに含み、前記（ｆ）反応性モノマーが（メタ）アクリル酸誘導体からなることを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項１０】
請求項９に記載の異方導電性接着剤において、前記反応性モノマーがシクロアルキル基を有する化合物を含むことを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項１１】
請求項１乃至１０いずれかに記載の異方導電性接着剤がフィルム状に成形されてなることを特徴とする異方導電性接着剤フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性接着剤および異方導電性接着剤フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）とテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続、ＴＣＰと印刷回路基板（ＰＣＢ）との接続等の微細な回路接続の必要性が増大してきている。その接続方法には、接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたフィルム状の異方導電性接着剤を使用する方法が用いられている。
【０００３】
この方法は、接続したい部材間に異方導電性接着剤のフィルムを挟み加熱加圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁性を保ちつつ、上下端子間では電気的に導通させるものである。
【０００４】
異方導電性接着剤中の接着剤樹脂は、熱可塑性樹脂タイプのものと熱硬化性樹脂タイプのものに分類される。最近では、これらのうち、熱可塑性樹脂タイプのものよりも信頼性に優れた熱硬化性樹脂タイプのものが広く用いられつつある。
【０００５】
現在主流となっている熱硬化性樹脂タイプの異方導電性接着剤では、保存安定性、硬化性のバランスに優れるエポキシ樹脂系のものが接着剤樹脂として広く用いられている。
【０００６】
ところが、実用上、熱硬化性樹脂タイプのものは、保存安定性と樹脂の硬化性を両立させるため、その硬化反応性から１７０℃〜２００℃の温度で３０秒前後加熱、硬化することが必要とされる。このため、たとえば１５０℃以下の温度では実用的な接続時間で熱硬化性樹脂を硬化させることは困難であった。
【０００７】
一方、接着剤樹脂の硬化剤として、たとえば、ＢＦ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒラジド、マイクロカプセル化イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を用い、これらを熱硬化性樹脂に配合した系の異方導電性接着剤が提案されている。ところが、保存安定性に優れるものは硬化に長時間または高温を必要とし、低温短時間で硬化できるものは逆に保存安定性に劣る傾向にあり、保存安定性の観点においても、従来の異方導電性接着剤は改善の余地を有していた。
【０００８】
また、ＬＣＤモジュールの大画面化、高精度化、狭額縁化となり、これに伴って接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んできている。そのため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰの接続においては、接続時の加熱によるＴＣＰの伸びのために接続部分にずれが生じたり、接続部分が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部の部材が熱的影響を受けたりする場合があった。
【０００９】
そこで、より低温で接続することによりこれらの課題を解決することが考えられたが、エポキシ樹脂系の異方導電性接着剤を用いて低温で接続しようとすると、樹脂を硬化させるために接続時間を長くする必要があり、実用上適用できるものはなかった。
【００１０】
そこで、低温接続を可能とする異方導電性接着剤として、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合した接着性樹脂中に導電粒子を分散させる技術が提案されている（特許文献１）。ところが、特許文献１に記載の異方導電性接着剤は、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食等の観点で改善の余地を有しており、実用化には至っていない。
【００１１】
【特許文献１】特開平７−９０２３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、低温短時間での接着が可能で、接続信頼性に優れる異方導電性接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によれば、
（ａ）ラジカル重合性樹脂、
（ｂ）密着性付与剤、
（ｃ）有機過酸化物、および
（ｄ）導電性粒子、
を必須成分として含み、前記（ｂ）密着性付与剤は、ビニル基とニトリル基とを有する化合物を含むことを特徴とする異方導電性接着剤が提供される。
【００１４】
本発明に係る異方導電性接着剤は、（ａ）ラジカル重合性樹脂と（ｄ）導電性粒子とを含み、かつ分子中にビニル基とニトリル基とを有する（ｂ）密着性付与剤を含む。このため、低温で短時間の硬化条件で接着した際にも被接着材料に対する密着性を充分に確保することができる。このため、低温短時間硬化性および接続信頼性にすぐれた構成とすることができる。
【００１５】
本発明の異方導電性接着剤において、ビニル基とニトリル基とを有する前記化合物が、ラジカル重合性のマクロモノマーであってもよい。こうすることにより、被接着材料に対する密着性をさらに向上させることができる。本発明の異方導電性接着剤において、ビニル基とニトリル基とを有する前記化合物が、（メタ）アクリル化合物のマクロモノマーであってもよい。
【００１６】
本発明の異方導電性接着剤において、前記（ｂ）密着性付与剤は、ビニル基とアルコキシ基とを有する化合物をさらに含んでもよい。こうすることにより、低温で短時間の硬化条件で接着した際にも被接着材料に対する密着性を充分に確保することができる。このため、低温短時間硬化性および接続信頼性にすぐれた構成とすることができる。
【００１７】
本発明の異方導電性接着剤において、グリシジル基を有するシランカップリング剤またはメルカプト基を有するシランカップリング剤をさらに含んでもよい。こうすることにより、被接着材料中の金属に対する密着性をより一層向上させることができる。このため、低温短時間硬化性および接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００１８】
本発明によれば、
（ａ）ラジカル重合性樹脂、
（ｂ）密着性付与剤、
（ｃ）有機過酸化物、
（ｄ）導電性粒子、および
グリシジル基を有するシランカップリング剤またはメルカプト基を有するシランカップリング剤を必須成分として含み、前記（ｂ）密着性付与剤は、ビニル基とアルコキシ基とを有する化合物を含むことを特徴とする異方導電性接着剤が提供される。
【００１９】
本発明に係る異方導電性接着剤は、（ａ）ラジカル重合性樹脂と（ｄ）導電性粒子とを含み、かつ分子中にビニル基とアルコキシ基とを有する（ｂ）密着性付与剤を含む。また、グリシジル基を有するシランカップリング剤またはメルカプト基を有するシランカップリング剤を含む。このため、低温で短時間の硬化条件で接着した際にも被接着材料に対する密着性を充分に確保することができる。よって、低温短時間硬化性および接続信頼性にすぐれた構成とすることができる。
【００２０】
本発明の異方導電性接着剤において、ビニル基とアルコキシ基とを有する前記化合物の含有量は、当該異方導電性接着剤全体の１重量％以上１０重量％以下とすることができる。こうすることにより、低温短時間硬化性および接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００２１】
本発明の異方導電性接着剤において、前記アルコキシ基がメトキシ基またはエトキシ基であってもよい。こうすることにより、被接着材料に対する密着性をさらに向上させることができる。本発明に係る異方導電性接着剤において、ビニル基とアルコキシ基とを有する前記化合物は、ビニルアルコキシシランであってもよい。
【００２２】
本発明の異方導電性接着剤において、（ｅ）熱可塑性エラストマーをさらに含んでもよい。こうすることにより、被接着材料に対する密着性をより一層向上させることができる。本発明に係る異方導電性接着剤において、前記（ｅ）熱可塑性エラストマーの含有量は、当該異方導電性接着剤全体の２０重量％以上８０重量％以下とすることができる。
【００２３】
本発明の異方導電性接着剤において、前記（ａ）ラジカル重合性樹脂がエポキシアクリレート樹脂、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂、およびウレタンアクリレート樹脂であってもよい。これらの樹脂と（ｂ）密着性付与剤とを含む構成とすることにより、被接着材料との密着性を向上させことができる。このため、接続信頼性を向上させることができる。
【００２４】
本発明の異方導電性接着剤において、前記（メタ）アクリル系の樹脂が、エポキシアクリレート樹脂、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂およびウレタンアクリレート樹脂からなる群から選択される一または二以上の樹脂を含んでもよい。こうすることにより、低温短時間硬化性をさらに向上させることができる。
【００２５】
本発明の異方導電性接着剤において、（ｆ）反応性モノマーを含み、前記（ｆ）反応性モノマーが（メタ）アクリル酸誘導体からなる構成とすることができる。こうすることにより、異方導電性接着剤の耐熱性を向上させることができる。
【００２６】
本発明の異方導電性接着剤において、前記反応性モノマーがシクロアルキル基を有する化合物を含む構成とすることができる。こうすることにより、異方導電性接着剤の耐熱性をさらに向上させることができる。
【００２７】
本発明によれば、前記異方導電性接着剤がフィルム状に成形されてなることを特徴とする異方導電性接着剤フィルムが提供される。本発明に係る異方導電性接着剤がフィルム状に成形されてなるため、低温短時間の硬化条件においても被接着材料に対する密着性に優れた構成となっている。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、（ａ）ラジカル重合性樹脂、（ｂ）密着性付与剤、（ｃ）有機過酸化物、および（ｄ）導電性粒子、を必須成分として含み、（ｂ）密着性付与剤は、ビニル基とニトリル基とを有す化合物またはビニル基とアルコキシ基を有する化合物を含むことにより、低温短時間での接着が可能で、接続信頼性に優れる異方導電性接着剤が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の異方導電性接着剤およびこれをフィルム状に成形してなる異方導電性接着剤フィルムについて説明する。また、本発明の異方導電性接着剤フィルムを用いた表示装置および電子機器について説明する。
【００３０】
本発明の異方導電性接着剤は、
（ａ）ラジカル重合性樹脂、
（ｂ）密着性付与剤、
（ｃ）有機過酸化物、および
（ｄ）導電性粒子、
を必須成分として含む樹脂組成物で構成される。
【００３１】
本発明の異方導電性接着剤は、硬化性樹脂である（ａ）ラジカル重合性樹脂を含む樹脂組成物で構成される。これにより、硬化後の樹脂の耐熱性および耐湿性を向上することができる。また、過酷な環境下での接続性や長期的な接続信頼性を向上することができる。
【００３２】
また、硬化性樹脂の中でもラジカル重合性樹脂を用いることにより、特に低温短時間で硬化することができ、かつ保存性も両立させることができる。
【００３３】
（ａ）ラジカル重合性樹脂としては、たとえばエチレン結合を有する樹脂を用いることができる。このような樹脂として、たとえば、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂；
ビニルエステル樹脂；
エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等のアクリレート類；
ジアクリルフタレート樹脂やジアリルフタレート樹脂等のフタレート樹脂；
不飽和ポリエステル樹脂；
マレイミド樹脂；
等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、複数のものを組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
また、（ａ）ラジカル重合性樹脂は、（メタ）アクリロイル基を有する樹脂であってもよい。具体的には、たとえば、エポキシアクリレート樹脂、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂およびウレタンアクリレート樹脂からなる群から選択される一または二以上の樹脂を含むことが好ましい。これにより、低温での短時間硬化性と保存性とを両立することができる。また、硬化物の耐熱性および耐湿性を向上できるとともに被着体に対する密着力を向上することができる。このため、高い長期接続信頼性を実現することができる。
【００３５】
（ａ）ラジカル重合性樹脂の含有量は、特に限定されないが、異方導電性接着剤全体の２０重量％以上、好ましくは３０重量％とすることができる。こうすることにより、異方導電性接着剤の耐熱性および耐湿性を向上させることができる。また、（ａ）ラジカル重合性樹脂の含有量は、たとえば８０重量％以下、好ましくは６０重量％とすることができる。こうすることにより、硬化物の弾性率が過度の上昇を抑制し、接続信頼性を確実に向上させることができる。
【００３６】
また、異方導電性接着剤中に、予めキノン類、多価フェノール類、フェノール類等の重合禁止剤を添加してもよい。こうすれば、（ａ）ラジカル重合性樹脂の保存性を充分に確保することができる。さらに、（ａ）ラジカル重合性樹脂の硬化性、加熱時の流動性、または作業性を改良するため、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等のアクリレート類やスチレン等の各種モノマー類が異方導電性接着剤中に配合されてもいてよい。各種モノマー類は、一般的な反応性希釈剤で希釈されて異方導電性接着剤中に配合されていてもよい。
【００３７】
次に、（ｂ）密着性付与剤は、（ａ）ラジカル重合性樹脂に対する反応性を有する官能基および被着体に対して親和性を有する官能基を有する化合物である。このような化合物を添加することにより、被着体への密着性を向上させることができる。このため、接続信頼性を向上することができる。
【００３８】
また、本発明に係る異方導電性接着剤を用いてＬＣＤ用のＴＣＰとＰＣＢを接続した場合、（ｂ）密着性付与剤は、（ａ）ラジカル重合樹脂および被着体（ＴＣＰ、ＰＣＢ等）の金属部分に対する親和性を有し、これらをカップリングする作用を示すため、特に接続信頼性に優れる。
【００３９】
（ｂ）密着性付与剤は、
（ｉ）ビニル基とニトリル基とを有する化合物
（ｉｉ）ビニル基とアルコキシ基とを有する化合物、
を含む。上記（ｉ）および上記（ｉｉ）の密着性付与剤は、いずれかを単独で用いてもよいし、これらを組み合わせて用いてもよい。また、上記（ｉ）および上記（ｉｉ）の密着性付与剤として、一つの化合物を含んでいてもよいし、複数の化合物を含んでいてもよい。
【００４０】
本発明の異方導電性接着剤は、上記（ｉ）、または（ｉｉ）の密着性付与剤を含むため、（ａ）ラジカル重合樹脂が（メタ）アクリロイル基を含む場合に、より一層密着性が向上する。これらの化合物を用いることによる密着性向上の理由は必ずしも明らかでないが、ニトリル基やアルコキシ基は極性を有するため、被接着材料の表面に存在する金属や有機物と相互作用するかまたは化学結合を形成すること、および、ビニル基由来の二重結合部分が（メタ）アクリロイル基を有する（ａ）ラジカル重合樹脂の硬化マトリクス中に組み込まれること、が推察される。そして、これらの相乗効果により、本発明に係る異方導電性接着剤は被着体界面との密着性が高く、硬化物の凝集力が高まるため、優れた接着性が発揮されていると考えられる。
【００４１】
以下、上記上記（ｉ）および上記（ｉｉ）の化合物について順に説明する。
（ｉ）ビニル基とニトリル基とを有する化合物として、たとえば、ニトリル原子を有する（メタ）アクリル化合物を用いることができる。また、（ｉ）ビニル基とニトリル基とを有する化合物は、ラジカル重合性のマクロモノマーとすることができる。
【００４２】
（ｉ）ビニル基とニトリル基とを有する化合物は、（メタ）アクリル化合物のマクロモノマーであってもよい。（メタ）アクリル化合物のマクロモノマーとして、たとえば、メタクリロイル基末端を有する化合物と−アクリロニトリルとの共重合体等が挙げられる。具体的には、たとえば、メタクリロイル基末端スチレン−アクリロニトリル共重合体、メタクリロイル基末端ブチルアクリレート−アクリロニトリル共重合体、アクリロイル基末端メチルメタクリレート−アクリロニトリル共重合体等が挙げられる。これらの化合物を用いることにより、被着体界面に対する密着性、特に、金属およびポリイミド等のエンジニアリングプラスチックに対する密着性を向上することができる。
【００４３】
また、これらの中でも、アクリロイル基末端スチレン−アクリロニトリル共重合体を用いることが好ましい。アクリロイル基末端スチレン−アクリロニトリル共重合体を用いることにより、被着体界面に対する密着性をさらに向上させることができる。
【００４４】
（ｉ）ビニル基とニトリル基とを有する化合物の含有量は、特に限定されないが、異方導電性接着剤全体の０．１重量％以上、好ましくは０．５重量％以上とすることができる。こうすることにより、被着体界面との密着力を確実に向上させることができる。また、（ｉ）ビニル基とニトリル基とを有する化合物の含有量は、たとえば異方導電性接着剤全体の１０重量％以下、好ましくは８重量％以下とすることができる。こうすることにより、被着体表面の金属部分の腐食を抑制し、絶縁性を充分に確保することができる。
【００４５】
また、（ｉｉ）ビニル基とアルコキシ基とを有する化合物は、たとえばビニルアルコキシシランとすることができる。ビニルアルコキシシランとして、具体的には、たとえば、ビニルトリメトキシシランおよびビニルトリエトキシシランが挙げられる。
【００４６】
また、（ｉｉ）ビニル基とアルコキシ基とを有する化合物において、アルコキシ基は、たとえば、メトキシ基またはエトキシ基とすることができる。アルコキシ基がメトキシ基またはエトキシ基であるビニルアルコキシシランとして、具体的には、たとえば、ビニルメトキシシランまたはビニルエトキシシランとして、具体的には、たとえば、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、および３−アクリロキシプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
【００４７】
また、本発明に係る異方導電性接着剤において、（ａ）ラジカル重合性樹脂が（メタ）アクリル樹脂を含み、（ｂ）密着性付与剤がアルコキシ基がメトキシ基またはエトキシ基であるビニルアルコキシシランを含む構成とすることができる。こうすることにより、被着体への密着性をさらに向上させることができる。
【００４８】
（ｉｉ）ビニル基とアルコキシ基とを有する化合物の含有量は、異方導電性接着剤全体のたとえば１重量％以上、好ましくは３重量％以上とすることができる。こうすることにより、密着性を充分に確保することができる。また、（ｉｉ）ビニル基とアルコキシ基とを有する化合物の含有量は、たとえば異方導電性接着剤全体の１０重量％以下、好ましくは８重量％以下とすることができる。こうすることにより、被着体表面の金属部分の腐食を抑制し、絶縁性を充分に確保することができる。
【００４９】
なお、（ｂ）密着性付与剤として、（ｉｉ）ビニル基とアルコキシ基とを有する化合物のみを用いる場合、後述するグリシジル基を有するシランカップリング剤またはメルカプト基を有するシランカップリング剤をさらに含むことができる。これにより、密着性をより一層確実に向上させることができる。
【００５０】
また、上記（ｉ）および上記（ｉｉ）を組み合わせて用いる場合、具体的には、たとえば、上記（ｉ）を異方導電性接着剤全体のたとえば５重量％以上１０重量％以下含み、上記（ｉｉ）を異方導電性接着剤全体のたとえば５重量％以上１０重量％以下含む構成とすることができる。
【００５１】
次に、（ｃ）有機過酸化物としては、たとえば、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
【００５２】
これらの過酸化物は単独で用いてもよい。また、硬化性をコントロールするために二種類以上の有機過酸化物を混合して用いることも可能である。また、異方導電性接着剤に各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能である。こうすることにより、（ｃ）有機過酸化物の保存安定性を改良することができる。さらに、（ｃ）有機過酸化物は、樹脂への溶解作業を容易にするため溶剤等に希釈して用いることもできる。
【００５３】
なお、（ｃ）有機過酸化物の種類や配合量は、各過酸化物を配合した場合の接着剤の硬化性と保存性とを考慮して適宜決定することができる。
【００５４】
（ｃ）有機過酸化物の配合量は、特に限定されないが、たとえば、異方導電性接着剤全体の１重量％以上、好ましくは３重量％とすることができる。こうすることにより、（ａ）ラジカル重合性樹脂との反応性を充分に確保することができる。また、（ｃ）有機過酸化物の配合量は、たとえば、異方導電性接着剤全体の１０重量％以下、好ましくは８重量％以下とすることができる。こうすることにより、（ａ）ラジカル重合性樹脂と安定的に反応性させることができる。
【００５５】
次に、（ｄ）導電性粒子としては、たとえば金、銀、亜鉛、錫、半田、インジウム、およびパラジウムからなる群から選択される一または二以上の金属からなる粒子を用いることができる。たとえば、（ｄ）導電性粒子の材料として、これらの金属を単体で用いてもよいし、二以上の金属からなる合金を用いてもよい。
【００５６】
また、（ｄ）導電性粒子は、高分子材料のコアに金属を被覆した粒子としてもよい。コアを被覆する金属は、たとえば金、ニッケル、銀、銅、亜鉛、錫、インジウム、パラジウム、およびアルミニウムからなる群から選択される一または二以上の金属とすることができる。これらの金属を単体で用いてもよいし、二以上の金属からなる合金を用いてもよい。
【００５７】
被覆する金属の厚さは、特に限定されないが、たとえば０．０１μｍ以上、好ましくは０．０５μｍ以上とすることができる。こうすることにより、接続信頼性を充分に確保することができる。また、被覆する金属の厚さは、たとえば１．０μｍ以下、好ましくは０．８μｍ以下とすることができる。こうすることにより、導電性粒子同士の凝集を好適に抑制することができる。さらに、コアの表面が金属によって均一に被覆されていることが好ましい。こうすることにより、金属薄膜皮膜中にむらや欠けが存在することを確実に抑制し、接続を安定化することができる。
【００５８】
（ｄ）導電性粒子の粒径、材質、および配合量は、接続したい回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等に基づき適宜選択することができる。たとえば液晶ディスプレイパネルの周辺などの表示装置に用いる場合、平均粒子径（ｄ50）がたとえば１μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは３μｍ以上６μｍ以下の樹脂粒子の表面が金属によりメッキ処理されたものを用いることができる。こうすることにより、異方導電性接着剤の導電性をさらに向上させることができる。
【００５９】
（ｄ）導電性粒子の含有量は、特に限定されないが、たとえば異方導電性接着剤全体の０．１重量％以上、好ましくは１重量％以上とすることができる。こうすることにより、接続に寄与する導電粒子数を充分に確保し、接続信頼性を向上させることができる。また、（ｄ）導電性粒子の含有量は、たとえば異方導電性接着剤全体の１０重量％以下、好ましくは５重量％以下とすることができる。こうすることにより、隣接端子間での電気絶縁性を充分に確保することができる。
【００６０】
本発明の異方導電性接着剤では、さらに熱可塑性エラストマーを含むことができる。こうすることにより、安定的なフィルム化が可能となる。また、硬化後の樹脂の弾性率を下げ接着力を向上させることができる。このため、接続時の残留応力を小さくし、接続信頼性を向上させることができる。
【００６１】
（ｅ）熱可塑性エラストマーとしては、具体的には、たとえば、ポリエステル樹脂等のポリエステル系熱可塑性エラストマー類；
ポリウレタン樹脂等のポリウレタン系熱可塑性エラストマー；
ポリイミド樹脂；
ポリブタジエン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系熱可塑性エラストマー；
スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー；
ポリアセタール樹脂；
ポリビニルブチラール樹脂；
ブチルゴム、クロロプレンゴム等の合成ゴム；
ナイロン等のポリアミド樹脂；
アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体；
ポリ酢酸ビニル樹脂；
ポリメチルメタクリレート樹脂；
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、フルオレン骨格含有フェノキシ樹脂等のフェノキシ樹脂；
等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、複数組み合わせて用いてもよい。
【００６２】
さらに具体的には、上述したエラストマーのうち、アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ナイロン、ポリビニルブチラール樹脂、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、およびフェノキシ樹脂からなる群から選択される一または二以上の熱可塑性エラストマーを用いることが好ましい。こうすることにより、異方導電性接着剤の接着性および接続信頼性をより一層向上させることができる。
【００６３】
（ｅ）熱可塑性エラストマーの含有量は、特に限定されないが、たとえば異方導電性接着剤全体の２０重量％以上、好ましくは３０重量％以上とすることができる。こうすることにより、フィルム化した場合の可とう性を充分に確保することができる。また、熱可塑性エラストマーの含有量は、たとえば異方導電性接着剤全体の８０重量％以下、好ましくは６０重量％以下とすることができる。こうすることにより、高温高湿条件下における接着力の低下を抑制し、長期接続信頼性を充分に確保することができる。
【００６４】
また、本発明の異方導電性接着剤は、反応性モノマーを含んでもよい。反応性モノマーは、（ａ）ラジカル重合性樹脂に対する反応性を有する（ｆ）反応性モノマーとすることができる。（ｆ）反応性モノマーは、ラジカル重合性モノマーとすることができる。こうすることにより、異方導電性接着剤の耐熱性を向上させることができる。
【００６５】
ラジカル重合性モノマーとして、たとえば、（メタ）アクリロイル基を有する各種モノマーを用いることができる。具体的には、たとえば、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂等を用いることができる。
【００６６】
また、ラジカル重合性モノマーとして、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレングリコール変性トリ（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、またはグリシジル（メタ）アクリレート等を用いてもよい。
【００６７】
また、ラジカル重合性モノマーとして、シクロ環構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体、具体的には、たとえば、ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート等を用いることができる。シクロ環構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体を用いることにより、異方導電性接着剤の耐熱性をより一層向上させることができる。
【００６８】
なお、ラジカル重合性モノマーは、たとえば上記化合物を一種用いてもよいし、上記化合物を二種以上混合して用いてもよい。
【００６９】
また、本発明の異方導電性接着剤には、必要に応じてカップリング剤を適量添加してもよい。これにより、異方導電性接着剤の接着界面の接着性改質や、耐熱性、耐湿性を向上することができる。
【００７０】
また、カップリング剤として、たとえばシランカップリング剤を好適に使用することができ、具体的にはγ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のグリシジルシラン；
β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン；
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノシラン；
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン；
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイドシランが挙げられる。これらのうちの一つを用いてもよいし、二つ以上を混合して用いてもよい。また、これらのシランカップリング剤の加水分解品を用いてもよい。
【００７１】
これらのカップリング剤のうち、メルカプト基またはグリシジル基を有するものが好適に用いられる。また、メルカプト基を有するシランカップリング剤を用いることにより、金、銀等の金属表面への密着性をさらに向上させることができる。
【００７２】
また、本発明の異方導電性接着剤は、上記以外の化合物として、有機酸を有する（メタ）アクリル化合物をさらに含んでもよい。これにより、被着体界面との密着力、特に、金属材料の表面に対する密着力をさらに向上することができる。
【００７３】
有機酸を有する（メタ）アクリル化合物としては、たとえばβ−アクリロイルオキシハイドロジェンサクシネート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン等が挙げられる。具体的には、式（１）で示される化合物が好ましい。
【００７４】
【化１】
2006022231.tif 000002
【００７５】
また、本発明の異方導電性接着剤は、上記以外の化合物として、硫黄原子を有する（メタ）アクリル化合物をさらに含んでもよい。これにより、被着体界面の密着力、特に、金属およびポリイミド等のエンジニアリングプラスチックに対する密着力をさらに向上することができる。なお、この理由は必ずしも明らかではないが、硫黄原子は極性が強いため、金属や有機物表面の水酸基と強固に相互作用示することが推察される。
【００７６】
硫黄原子を有する（メタ）アクリル化合物としては、たとえば２−（メチルチオ）エチルメタクリレート、２−（メチルチオ）エチルアクリレート等が挙げられる。具体的には、式（２）で示される化合物が好ましい。
【００７７】
【化２】
2006022231.tif 000003
【００７８】
また、本発明に係る異方導電性接着剤は、高分子材料として、前述した樹脂以外の種々の樹脂成分を含んでもよい。具体的には、たとえば、前述した樹脂以外のエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体等を用いることができる。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７９】
さらに、本発明の異方導電接着剤は、上記以外の化合物を含んでいてもよい。たとえば、樹脂の相溶性、安定性、作業性等の各種特性向上のため、各種添加剤、たとえば非反応性希釈剤、反応性希釈剤、揺変性付与剤、増粘剤、無機充填剤等を適宜添加してもよい。
【００８０】
次に、本発明に係る異方導電性接着剤の作製方法について説明する。異方導電性接着剤は、潜在性硬化剤を含む絶縁性接着剤、導電粒子、および必要に応じて他の添加剤を、トルエンや酢酸エチルなどの溶媒に均一に分散させることにより得られる。また、本発明に係る異方導電性接着フィルムは、得られた分散液を剥離基材（例えばポリエステルシート）上にフィルム状に塗布し硬化剤の活性温度以下で溶剤を除去し、乾燥することにより製造される。
【００８１】
得られた異方導電性接着剤フィルムは、ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、および密着性付与剤を必須成分とした絶縁性接着剤中に、導電性粒子が分散した構成であり、低温短時間硬化性および密着性に優れ、保存安定性が充分に確保されている。このため、表示装置等の電子機器において、部材間の接続に好適に用いられる。たとえば、本発明の異方導電性接着剤を介して、表示部材と被着体とが接合された表示装置を得ることができる。また、本発明の異方導電性接着剤を介して、回路基板と被着体が接合された電子機器を得ることができる。さらに具体的には、たとえば、液晶表示装置において、ＣＯＦとＰＣＢとの接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の電気的接続に好適に用いられる。
【００８２】
本発明の異方導電性接着剤を用いて得られる電子機器の一つである表示装置について説明する。ここでは、表示装置がＬＣＤ（液晶ディスプレイ）モジュールである場合を例に説明する。図１は、本発明のＬＣＤモジュールの構成の一例を模式的に示す平面図である。
【００８３】
ＬＣＤモジュール１０は、ＬＣＤパネル１１および回路基板を有する。回路基板として、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）１２およびＰＣＢ（印刷回路基板）１３を有する。ＬＣＤパネル１１とＴＣＰ１２、およびＴＣＰ１２とＰＣＢ１３は、異方導電性接着剤１４によって接着されている。
【００８４】
図２は、図１のＡ−Ａ’断面図である。図２に示すように、ＴＣＰ１２のＰＣＢ１３との対向面には、回路端子としてＴＣＰ電極１８が設けられている。また、ＰＣＢ１３のＴＣＰ１２との対向面には、回路端子としてＰＣＢ電極１７が設けられている。また、図１および図２には示していないが、ＬＣＤパネル１１のＴＣＰ１２との対向面には、回路端子としてＩＴＯ（酸化インジウムスズ）電極が設けられている。
【００８５】
異方導電性接着剤１４は、接着剤樹脂１６および接着剤樹脂１６の中に分散した導電粒子１５を含む。ＩＴＯ電極（不図示）とＴＣＰ電極１８、またはＴＣＰ電極１８とＰＣＢ電極１７とは、異方導電性接着剤１４を介して電気的に接続される。異方導電性接着剤１４は導電粒子１５を含むため、各回路端子間の電気的な接続が確保される。
【００８６】
このように、異方導電性接着剤１４は、表示装置周辺の接続部材として好適に用いることができる。また、本発明に係る異方導電性接着剤１４は、ＴＣＰ１２とＰＣＢ１３とを接続する入力用の接続部材としてさらに好適に用いることができる。
【００８７】
なお、図１では、表示装置用基板としてＬＣＤパネル１１を用いたものを示したが、本発明はこれに限定されず、たとえばエレクトロルミネッセンスパネル、プラズマディスプレイパネル等についても適用することができる。
【００８８】
以上、本発明に係る異方導電性接着剤について説明したが、これらの構成要素の任意の組み合わせや、本発明の構成要素や表現を方法、装置の間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【００８９】
たとえば、本発明によれば、前記異方導電性接着剤を介して、回路基板と被着体が接合されていることを特徴とする電子機器が提供される。本発明において、当該電子機器が半導体素子、半導体装置、プリント回路基板、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、パネル、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）パネル、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネル、またはフィールドエッミッションディスプレイ（ＦＥＤ）パネルであってもよい。
【００９０】
また、本発明によれば、前記異方導電性接着剤を介して、表示部材と被着体とが接合されていることを特徴とする表示装置が提供される。
【００９１】
本発明において、前記被着体は、半導体素子または回路基板であってもよい。
【実施例】
【００９２】
以下、本発明を実験例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００９３】
（実験例１）
表１に示したように、
熱可塑性エラストマー：アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体（ＪＳＲ製、下記式（３）に示される構造を有するもの）  ３０重量％、
熱可塑性エラストマー：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂  ２０重量％、
ラジカル重合性樹脂：メタクリロイル化フェノールノボラック樹脂  ３５重量％、
有機過酸化物：１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（日本油脂製パーオクタＯ）  ２重量％、
密着性付与剤：末端アクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体（スチレン−アクリロニトリル共重合体の片末端にアクリロイル基が結合したもの、分子量６０００）  １重量％、
密着性付与剤：γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学製ＫＢＭ-５１０３）  １０重量％、および
導電性粒子：Ｎｉ／Ａｕメッキ被覆ベンゾグアナミン樹脂粒子（日本化学工業製ＧＮＲ-ＥＨ、平均粒径５μｍ）  ２重量％、
からなる樹脂組成物をメチルエチルケトン中に均一に分散させた。また、得られた樹脂ワニスを、離型処理を施したポリエチレンテレフタレート上に乾燥後の厚さが１５μｍになるように塗布し、乾燥した。乾燥物を幅１．５ｍｍに切断して異方導電性接着剤フィルムを得た。
【００９４】
【化３】
2006022231.tif 000004
【００９５】
（ただし、上記式（３）において、ｌ：２７重量％、ｎ：４．０ｍｏｌ％、分子量：１００，０００である。）
【００９６】
（実験例２）
実験例１の配合において、メタクリロイル化フェノールノボラック樹脂４１重量％、末端アクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体を３重量％、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランを２重量％とした。実験例１と同様にしてフィルム状の異方導電性接着剤を得た。
【００９７】
（実験例３）
実験例１において、末端アクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体に代えてカップリング剤としてγ―メルカプトプロピルトリメトキシシランを１重量％添加した。表１に示した配合比で実験例１と同様にしてフィルム状の異方導電性接着剤を得た。
【００９８】
（実験例４）
実験例１において、メタクリロイル化フェノールノボラック樹脂３６重量％、末端アクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体１０重量％とし、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランを用いなかった他は実験例１と同様にしてフィルム状の異方導電性接着剤を得た。
【００９９】
（実験例５）
実験例４において、メタクリロイル化フェノールノボラック樹脂４３重量％、末端アクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体２重量％とし、カップリング剤としてγ―メルカプトプロピルトリメトキシシランを１重量％添加した。表１に示した配合比で実験例１と同様にしてフィルム状の異方導電性接着剤を得た。
【０１００】
（実験例６）
実験例４において、メタクリロイル化フェノールノボラック樹脂３５重量％とし、カップリング剤としてβ−(３，４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン（信越化学製ＫＢＭ−３０３）を１重量％添加した。表１に示した配合比で実験例１と同様にしてフィルム状の異方導電性接着剤を得た。
【０１０１】
（実験例７）
実験例６において、密着性付与剤の配合を末端アクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体５重量％およびγ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン５重量％とした。表１に記載の配合で実験例１と同様に異方導電性接着剤フィルムを作製した。
【０１０２】
（実験例８）
実験例７において、メタクリロイル化フェノールノボラック樹脂３０重量％、末端アクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体１０重量％とした。表１に記載の配合で実験例３と同様に異方導電性接着剤フィルムを作製した。
【０１０３】
（実験例９）
実験例７において、末端アクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体に代えて、反応性モノマーとして、ラジカル重合性モノマーであるジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート（共栄化学製ＤＣＰ−Ａ）５重量％を加えた。表１に記載の配合で実験例１と同様に異方導電性接着剤フィルムを作製した。
【０１０４】
（実験例１０）
実験例７において、メタクリロイル化フェノールノボラック樹脂２５重量％とし、反応性モノマーとして、ラジカル重合性モノマーであるジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート１０重量％を用いた。表１に記載の配合で実験例１と同様に異方導電性接着剤フィルムを作製した。
【０１０５】
（実験例１１）
実験例７において、カップリング剤としてβ−(３，４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランに代えてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシランを用いた。表１に記載の配合で実験例１と同様に異方導電性接着剤フィルムを作製した。
【０１０６】
（実験例１２、１４〜２２）
実験例１〜１１のそれぞれにおいて、熱可塑性エラストマーとして、アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体に代えてフルオレン骨格含有フェノキシ樹脂（重量平均分子量５０，０００）を用いた。また、ラジカル重合性樹脂として、メタクリロイル化フェノールノボラック樹脂に代えて、ウレタンアクリレート樹脂（２官能アクリレート、分子量３０００）を用いた。また、密着性付与剤として、末端アクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体に代えて末端メタクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体（スチレン−アクリロニトリル共重合体の片末端にメタクリロイル基が結合したもの、分子量６０００）を用い、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランに代えてγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学製ＫＢＭ-５０３）を用いた。それぞれ、表２に記載の配合で実験例１〜１１と同様に異方導電性接着剤フィルムを作製した。
【０１０７】
（実験例１３）
実験例２において、熱可塑性エラストマーとして、アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体に代えてフルオレン骨格含有フェノキシ樹脂（重量平均分子量５０，０００）を４２重量％配合した。また、ラジカル重合性樹脂として、メタクリロイル化フェノールノボラック樹脂に代えて、ウレタンアクリレート樹脂（２官能アクリレート、分子量３０００）を用いた。また、密着性付与剤として、末端アクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体に代えて末端メタクリロイル基型スチレン−アクリロニトリル共重合体（スチレン−アクリロニトリル共重合体の片末端にメタクリロイル基が結合したもの、分子量６０００）を用い、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランに代えてγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１重量％を配合した。表２に記載の配合で実験例１と同様に異方導電性接着剤フィルムを作製した。
【０１０８】
（実験例２３）
実験例３において、密着性付与剤として、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン１重量％を配合し、カップリング剤としてβ−(３，４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランを１０重量％配合した。表３に記載の配合で実験例１と同様に異方導電性接着剤フィルムを作製した。
【０１０９】
（実験例２４）
実験例２３において、密着性付与剤として、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランに代えて末端メタクリロイル基型スチレン重合体（スチレン重合体の片末端にメタクリロイル基が結合したもの、分子量６０００）を５重量％配合した。また、β−(３，４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン６重量％とした。表３に示した配合で、実験例１と同様にして異方導電性接着剤フィルムを作製した。
【０１１０】
（実験例２５）
実験例２４において、メタクリロイル化フェノールノボラック樹脂３０重量％、末端メタクリロイル基型スチレン重合体１０重量％とした。表３に示した配合で、実験例１と同様にして異方導電性接着剤フィルムを作製した。
【０１１１】
（実験例２６〜２８）
実験例２３〜２５のそれぞれにおいて、熱可塑性エラストマーとして、アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体に代えてフルオレン骨格含有フェノキシ樹脂を用いた。また、ラジカル重合性樹脂として、メタクリロイル化フェノールノボラック樹脂に代えて、ウレタンアクリレート樹脂を用いた。それぞれ、表３に記載の配合で実験例２３〜２５と同様に異方導電性接着剤フィルムを作製した。
【０１１２】
各実験例および各実験例で作製した異方導電性接着剤の成分および配合比（重量比）を表１〜表３に示す。また、各実験例で得られた異方導電性接着剤について、以下の評価を行った。評価項目および結果を表１〜表３に示す。
【０１１３】
評価サンプルの作製
評価用のサンプルを次のように予め作製した。銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍに０．５μｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３０ｍｍ、端子数６０本）と、０．８ｍｍ厚４層板（ＦＲ−４）内層、外層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ０．３０ｍｍ、端子数６０本）とを、各実験例で得られた異方導電性接着剤で接合した。
【０１１４】
接着強度
１５０℃、３ＭＰａ、１０秒の条件で圧着し、引っ張り速度５０ｍｍ／分で９０°剥離試験によって評価を行った。初期値として、サンプル作製直後の２５℃および８０℃の雰囲気下での接着力を測定した。８０℃における測定値は、耐熱性の指標となる。また、温度８５℃、湿度８５％、５００時間放置処理後（ＨＨ処理後）の接着力を測定した。
【０１１５】
接続信頼性
サンプル作製直後および温度８５℃、湿度８５％、５００時間放置処理後（ＨＨ処理後）の接続抵抗を測定した。接続抵抗が２．０Ω未満である場合を○（導通良好）、２．０Ω以上５．０Ω未満である場合を△、５．０Ω以上である場合を×（導通不良）とした。
【０１１６】
保存性
保存性は、得られた異方導電性接着剤を２５℃雰囲気中に２週間放置後、１５０℃、３ＭＰａ、１０秒の条件で圧着し、接続抵抗を測定した。接続抵抗が２．０Ω未満である場合を○（保存性良好）、２．０Ω以上５．０Ω未満である場合を△、５．０Ω以上である場合を×（保存性不良）とした。
【０１１７】
【表１】
2006022231.tif 000005
【０１１８】
【表２】
2006022231.tif 000006
【０１１９】
【表３】
2006022231.tif 000007
【０１２０】
また、実験例１〜２２に係る異方導電性接着剤フィルムを用いてＴＣＢとＰＣＢを接続し、表示装置部材を得た。異方導電性接着剤フィルムの接着条件は、１５０℃、３ＭＰａ、１０秒の条件とした。得られた表示装置部材に、電源、バックライトなどの周辺部材を設けて液晶表示装置を得た。
【０１２１】
得られた液晶表示装置においては、ＴＣＢとＰＣＢとの良好な接着性が得られた。これより、実験例１〜２２に係る異方導電性接着剤フィルムは、出力用の異方導電性接着剤フィルムとして好適に利用できることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】本発明のＬＣＤモジュールの構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１１  ＬＣＤパネル
１２  ＴＣＰ
１３  ＰＣＢ
１４  異方導電性接着剤
１５  導電粒子
１６  接着剤樹脂
１７  ＰＣＢ電極
１８  ＴＣＰ電極
【図１】
2006022231.tif 000008
【図２】
2006022231.tif 000009