(57)【要約】  【課題】  小型のものとすることができるとともに、入出力端子の破損を防止し、電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。  【解決手段】  電子部品収納用パッケージは、金属製の基体１と、四角形状の金属製の枠体２と、枠体２の下部の隣接する２つの角部間が切り欠かれて成る入出力端子３の取付部２ａと、取付部２ａに嵌着された、枠体２の内外を電気的に導通する線路導体３ａを有する絶縁体から成る入出力端子３とを具備する。入出力端子３は、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面３ｅが、枠体の２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面２ｃと面一とされているかまたは外側面２ｃと内側面２ｄとの間に位置しているとともに、入出力端子３の端面３ｅの取付部２ａに沿った部位および基体１に沿った部位にそれぞれ金属層３ｄが被着されている。【選択図】  図１
2006066867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側主面に電子部品の載置部が形成された金属製の基体と、該基体の上側主面に前記載置部を囲繞するように設けられた四角形状の金属製の枠体と、該枠体の下部の隣接する２つの角部間が切り欠かれて成る入出力端子の取付部と、該取付部に嵌着された、前記枠体の内外を電気的に導通する線路導体を有する絶縁体から成る前記入出力端子とを具備しており、前記入出力端子は、前記２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面が、前記枠体の前記２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面と面一とされているかまたは前記枠体の外側面と内側面との間に位置しているとともに、前記入出力端子の前記端面の前記取付部に沿った部位および前記基体に沿った部位にそれぞれ金属層が被着されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
上側主面に電子部品の載置部が形成された金属製の基体と、該基体の上側主面に前記載置部を囲繞するように設けられた四角形状の金属製の枠体と、該枠体の下部の隣接する２つの角部間が切り欠かれて成る入出力端子の取付部と、該取付部に嵌着された、前記枠体の内外を電気的に導通する線路導体を有する絶縁体から成る前記入出力端子とを具備しており、前記入出力端子は、前記２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面が、前記枠体の前記２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面よりも外側に位置しているとともに、上面の前記枠体に嵌め込まれる部位および上面の前記一対の外側面よりも外側に位置している部位に金属層が被着されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記金属層は、前記入出力端子の前記端面のほぼ全面に被着されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記金属層は、前記入出力端子の前記端面の前記基体との接合部に沿った部分および前記入出力端子の前記端面の前記枠体との接合部に沿った部分だけに被着されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記入出力端子は、平面視形状が四角形状であるとともに上面に前記線路導体が形成されている平板部上に立壁部を形成して成り、前記金属層は、前記入出力端子の前記端面と前記枠体の外側に露出する前記平板部の前記上面との間の稜部を除く前記端面の全面に被着されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
前記入出力端子は、平面視形状が四角形状であるとともに、上面および下面に前記線路導体が形成されている平板部上に立壁部を形成して成り、前記金属層は、前記入出力端子の前記端面と前記枠体の外側に露出する前記平板部の前記上面および前記下面との間の稜部を除く前記端面の全面に被着されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
前記金属層は、その表面に前記入出力端子の前記端面の外周に直交する方向に延びる複数の溝が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記線路導体に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に取着された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納する電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理の高速化，大容量化に伴って、情報処理に使用される電子装置に関しても、より高い周波数においてより大きな電力を扱えるよう改良努力がなされている。例えば、能動半導体素子として、従来のシリコン（Ｓｉ）を素材とした半導体素子に代え、ガリウム（Ｇａ）・砒素（Ａｓ）半導体を素材としたショットキーバリア型電界効果トランジスタ等が開発され、高周波域において大電力を扱えるように改良されつつある。
【０００３】
このような高周波、大電力を扱う半導体素子を収納する電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）として、従来、図１０に示す形態のものが用いられている。図１０は、従来の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。同図において、２１は基体、２２は枠体、２３は入出力端子である。
【０００４】
図１０に示す形態のパッケージは、矩形の板状の基体２１と、基体２１上に配置された枠体２２と、基体２１上に配置されかつ枠体２２に固定された入出力端子２３とから主に構成されている。
【０００５】
基体２１は、例えば銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）等の熱伝導性が良好な材料からなり、電子部品２５の接地電極および放熱板となるものである。枠体２２は、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属からなる平面形状が矩形の部材であり、銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材を用いて基体２１の上面に固定されている。枠体２２の大きさは、長さが基体２１の長さよりも短く、幅が基体２１とほぼ同じである。枠体２２は、長手方向の一端側の面に切欠き部２２ａを有している。切欠き部２２ａは、枠体２２の幅方向に延びかつ幅方向に対向する両側面まで延びている。
【０００６】
このような枠体２２は、基体２１とともに、内部に電子部品２５を収容する空所を形成している。入出力端子２３は、矩形平面状の平板部２３ｂと、平板部２３ｂ上に形成された線路導体２３ａと、平板部２３ｂ上に起立する立壁部２３ｃとから主に構成されている。平板部２３ｂは、セラミックス等の絶縁性材料から構成されている。線路導体２３ａは、例えば、Ｗ，モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等の高融点金属から構成されている。立壁部２３ｃは、図１０に示すように、線路導体２３ａと直交するよう平板部２３ｂ上の中央部に配置されており、両端が屈曲して線路導体２３ａと平行に延びている。なおこの立壁部２３ｃは、平板部２３ｂと同様の絶縁材料からなり、平板部２３ｂと一体化している。
【０００７】
このような入出力端子２３は、図１０に示すように、平板部２３ｂが基体２１上に固定され、また、立壁部２３ｃが枠体２２の切欠き部２２ａに嵌入して固定されている。これによって、切欠き部２２ａは、気密に封止されている。なお、入出力端子２３は、その底面等に設けられた金属メタライズ層（図示せず）によって、基体２１および切欠き部２２ａにロウ付けされている。
【０００８】
この電子部品収納用パッケージに、図１０に示すように、電界効果トランジスタ等の電子部品２５をロウ材を用いて基体２１上の載置部２１ａに固定し、電子部品２５の電極を入出力端子２３に形成された線路導体２３ａにボンディングワイヤ等の電気的接続手段２６を用いて接続する。しかる後、枠体２２上に蓋体２４をロウ付け法またはシーム溶接法等の溶接法により接合固定することにより、内部が気密に封止された電子装置が完成する。
【０００９】
このような電子部品収納用パッケージおよび電子装置では、入出力端子２３が枠体２２から突出することがなく、小型のものとすることができた。
【特許文献１】特許第２８５４４６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、図１０に示した上記従来の構成においては、入出力端子２３を基体２１および枠体２２にロウ付けにより接合する際、ロウ材が接合部から外側に流れ出て入出力端子２３の露出した両端面の各面上に溜まりやすく、入出力端子２３を基体２１および枠体２２にロウ付け固定した後に、この大きな体積のロウ材の溜りと入出力端子２３との熱膨張差による応力が大きく作用し、この応力によって入出力端子２３にクラック等の破損が生じるという問題点がある。この破損によって、入出力端子２３においてパッケージの内部と外部とを気密に遮断できなくなったり、入出力端子２３に形成された線路導体２３ａが断線して、内部に収容する電子部品２５を正常に作動させることができなくなったりするという問題点がある。
【００１１】
また、近時においては、内部に収容する電子部品２５に高周波信号で作動するものが用いられるようになってきており、線路導体２３ａには高周波信号の良好な伝送特性が要求されるようになっている。しかしながら、上記従来の構成における入出力端子２３では、線路導体２３ａに対する接地電位が不十分なものとなっており、線路導体２３ａに高周波信号を伝送させると反射損失および透過損失等の伝送損失が発生し、高周波信号を効率よく伝送させることができないという問題点もある。
【００１２】
したがって、本発明は上記問題点に鑑み発案されたものであり、その目的は、高周波特性に優れた小型のものとすることができるとともに、入出力端子の破損を防止し、電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品の載置部が形成された金属製の基体と、該基体の上側主面に前記載置部を囲繞するように設けられた四角形状の金属製の枠体と、該枠体の下部の隣接する２つの角部間が切り欠かれて成る入出力端子の取付部と、該取付部に嵌着された、前記枠体の内外を電気的に導通する線路導体を有する絶縁体から成る前記入出力端子とを具備しており、前記入出力端子は、前記２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面が、前記枠体の前記２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面と面一とされているかまたは前記枠体の外側面と内側面との間に位置しているとともに、前記入出力端子の前記端面の前記取付部に沿った部位および前記基体に沿った部位にそれぞれ金属層が被着されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品の載置部が形成された金属製の基体と、該基体の上側主面に前記載置部を囲繞するように設けられた四角形状の金属製の枠体と、該枠体の下部の隣接する２つの角部間が切り欠かれて成る入出力端子の取付部と、該取付部に嵌着された、前記枠体の内外を電気的に導通する線路導体を有する絶縁体から成る前記入出力端子とを具備しており、前記入出力端子は、前記２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面が、前記枠体の前記２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面よりも外側に位置しているとともに、上面の前記枠体に嵌め込まれる部位および上面の前記一対の外側面よりも外側に位置している部位に金属層が被着されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記金属層は、前記入出力端子の前記端面のほぼ全面に被着されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記金属層は、前記入出力端子の前記端面の前記基体との接合部に沿った部分および前記入出力端子の前記端面の前記枠体との接合部に沿った部分だけに被着されていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記入出力端子は、平面視形状が四角形状であるとともに上面に前記線路導体が形成されている平板部上に立壁部を形成して成り、前記金属層は、前記入出力端子の前記端面と前記枠体の外側に露出する前記平板部の前記上面との間の稜部を除く前記端面の全面に被着されていることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記入出力端子は、平面視形状が四角形状であるとともに、上面および下面に前記線路導体が形成されている平板部上に立壁部を形成して成り、前記金属層は、前記入出力端子の前記端面と前記枠体の外側に露出する前記平板部の前記上面および前記下面との間の稜部を除く前記端面の全面に被着されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記金属層は、その表面に前記入出力端子の前記端面の外周に直交する方向に延びる複数の溝が形成されていることを特徴とする。
【００２０】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記線路導体に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に取着された蓋体とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に従えば、電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品の載置部が形成された金属製の基体と、基体の上側主面に載置部を囲繞するように設けられた四角形状の金属製の枠体と、枠体の下部の隣接する２つの角部間が切り欠かれて成る入出力端子の取付部と、取付部に嵌着された、枠体の内外を電気的に導通する線路導体を有する絶縁体から成る入出力端子とを具備しており、入出力端子は、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面が、枠体の２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面と面一とされているかまたは枠体の外側面と内側面との間に位置しているとともに、入出力端子の端面の取付部に沿った部位および基体に沿った部位に金属層が被着されている。なお金属層は、入出力端子の端面のほぼ全面に被着されていてもよく、また入出力端子の端面の基体との接合部に沿った部分および入出力端子の端面の枠体との接合部に沿った部分だけに被着されていてもよい。
【００２２】
したがって、入出力端子を基体および枠体にロウ付けによって接合する際、接合部から外側に流れ出たロウ材を金属層の表面に良好に濡れ広がらせることができ、ロウ材が入出力端子と基体および枠体との接合部の近傍に溜まるのを有効に防止することができる。よって、入出力端子と基体および枠体との接合部付近の入出力端子の端面に、入出力端子とロウ材との熱膨張差による応力が大きく作用するのを有効に防止することができる。その結果、入出力端子にクラック等の破損が生じるのを有効に防止することができ、電子部品収納用パッケージの内部と外部とを気密に遮断するとともに、入出力端子に形成された線路導体の断線を防止し、内部に収容する電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００２３】
また、入出力端子の端面に被着された金属層が線路導体に対する接地電位として機能するようになり、線路導体に高周波信号を伝送させても、反射損失や透過損失等の伝送損失が生ずるのを抑制し、高周波信号を効率よく伝送させることができる。
【００２４】
また、本発明に従えば、電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品の載置部が形成された金属製の基体と、基体の上側主面に載置部を囲繞するように設けられた四角形状の金属製の枠体と、枠体の下部の隣接する２つの角部間が切り欠かれて成る入出力端子の取付部と、取付部に嵌着された、枠体の内外を電気的に導通する線路導体を有する絶縁体から成る入出力端子とを具備しており、入出力端子は、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面が、枠体の２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面よりも外側に位置しているとともに、上面の枠体に嵌め込まれる部位および上面の一対の外側面よりも外側に位置している部位に金属層が被着されている。なお金属層は、入出力端子の端面のほぼ全面に被着されていてもよく、また入出力端子の端面の基体との接合部に沿った部分および入出力端子の端面の枠体との接合部に沿った部分だけに被着されていてもよい。
【００２５】
したがって、入出力端子を基体および枠体にロウ付けによって接合する際、接合部から外側に流れ出たロウ材を入出力端子の上面の枠体に嵌め込まれる部位および上面の一対の外側面よりも外側に位置している部位に形成された金属層に濡れ広がらせることができ、ロウ材が入出力端子の露出した両端面の各面上に溜まるのを有効に防止できる。よって、入出力端子と基体および枠体との接合部付近の入出力端子の端面に、入出力端子とロウ材との熱膨張差による応力が大きく作用するのを有効に防止することができる。その結果、入出力端子にクラック等の破損が生じるのを有効に防止することができ、電子部品収納用パッケージの内部と外部とを気密に遮断するとともに、入出力端子に形成された線路導体の断線を防止し、内部に収容する電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００２６】
また、金属層が線路導体に対する接地電位として機能するようになり、線路導体に高周波信号を伝送させても、反射損失や透過損失等の伝送損失が生ずるのを抑制し、高周波信号を効率よく伝送させることができる。
【００２７】
本発明に従えば、上記構成において好ましくは、入出力端子は、平面視形状が四角形状であるとともに上面に線路導体が形成されている平板部上に立壁部を形成して成り、金属層は、入出力端子の端面と枠体の外側に露出する平板部の上面との間の稜部を除く端面の全面に被着されている。
【００２８】
したがって、入出力端子が小型化および集積化され線路導体が入出力端子の端面に近い部分に形成されている場合においても、線路導体と入出力端子の端面に被着された金属層との間に電気的短絡を生じさせることがなく、入出力端子の端面に被着された金属層の面積を最大限大きいものとし、線路導体に対する接地電位を非常に強力なものとすることができる。したがって、線路導体に高周波信号を伝送させても、反射損失や透過損失等の伝送損失が生ずるのを有効に防止し、高周波信号を極めて効率よく伝送させることができるようになる。
【００２９】
本発明に従えば、上記構成において好ましくは、入出力端子は、平面視形状が四角形状であるとともに、上面および下面に線路導体が形成されている平板部上に立壁部を形成して成り、金属層は、入出力端子の端面と枠体の外側に露出する平板部の上面および下面との間の稜部を除く端面の全面に被着されている。
【００３０】
したがって、入出力端子が小型化および集積化され線路導体が入出力端子の端面に近い部分に形成されている場合においても、線路導体と入出力端子の端面に被着された金属層との間に電気的短絡を生じさせることがなく、入出力端子の端面に被着された金属層の面積を最大限大きいものとし、線路導体に対する接地電位を非常に強力なものとすることができる。したがって、線路導体に高周波信号を伝送させても、反射損失や透過損失等の伝送損失が生ずるのを有効に防止し、高周波信号を極めて効率よく伝送させることができるようになる。
【００３１】
本発明に従えば、上記構成において好ましくは、入出力端子の金属層は、その表面に入出力端子の端面の外周に直交する方向に延びる複数の溝が形成されている。したがって、入出力端子と基体および枠体との接合部から外側に流れ出たロウ材を溝に沿って毛細管現象により、極めて良好に濡れ拡がらすことができ、ロウ材の大きな溜りが形成されるのをより有効に防止できる。
【００３２】
本発明に従えば、電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置されるとともに線路導体に電気的に接続された電子部品と、枠体の上面に取着された蓋体とを具備している。したがって、上記本発明の電子部品収納用パッケージを用いた、内部に収容する電子部品を長期にわたって常に正常かつ安定に作動させ得る、電子部品の動作信頼性の高いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
本発明の電子部品収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図であり、図２（ａ）はその平面図であり、図３（ａ）はその正面図であり、図４（ａ）は図１の電子部品収納用パッケージにおける入出力端子の斜視図である。また、図２（ｂ）は本発明の第２の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す平面図であり、図３（ｂ）はその正面図である。図４（ｂ）は電子部品収納用パッケージにおける入出力端子の他の例を示す斜視図である。図５は、本発明の第３の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。図６は、本発明の第４の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。また、図７は本発明の第５の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。図８は、本発明の第６の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解断面図である。図９は、本発明の第７の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解断面図である。
【００３４】
これらの図において、１は基体、２は枠体、３は入出力端子を示し、これら基体１、枠体２および入出力端子３で、内部空間に電子部品５を収納する電子部品収納用パッケージが基本的に構成される。なお、これらの図１，図２（ａ），図２（ｂ），図３（ａ），図３（ｂ），図４（ａ），図４（ｂ）および図５〜図７のハッチング線が施された部分は金属の層が形成されている部分であることを示すためのものであり、断面を示すものではない。また、ハッチング線が施されていない部分には金属の層は形成されないということを示すものでもない。
【００３５】
本発明の電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）は、これらの図に示すように、基体１と、枠体２と、入出力端子３と、入出力端子３の取付部２ａとを具備する。基体１は、金属製であり、上側主面に電子部品５の載置部１ａが形成される。枠体２は、四角形状の金属製の部材から成り、基体１の上側主面に載置部１ａを囲繞するように設けられる。入出力端子３は、絶縁体から成り、枠体２の内外を電気的に導通する線路導体３ａを有する。入出力端子３の取付部２ａは、入出力端子３が嵌着され、枠体２の下部の隣接する２つの角部間が切り欠かれて成る。入出力端子３は、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面３ｅが、枠体２の２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面２ｃと面一とされている（図１、図２（ａ）、図３（ａ）参照）かまたは枠体２の外側面２ｃと内側面２ｄとの間に位置している（図２（ｂ）、図３（ｂ）参照）とともに、入出力端子３の端面３ｅの取付部２ａに沿った部位および基体１に沿った部位に金属層３ｄが被着されている。
【００３６】
または、本発明のパッケージにおいて、入出力端子３は、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面３ｅが、枠体２の２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面２ｃよりも外側に位置しているとともに、上面の枠体２に嵌め込まれる部位および上面の前記一対の外側面２ｃよりも外側に位置している部位に金属層３ｄが被着されている（図７参照）。
【００３７】
本発明のパッケージを構成する基体１は四角形状の金属部材であり、無酸素Ｃｕ，Ｃｕ−Ｗ，Ｃｕ−モリブデン（Ｍｏ）合金などのＣｕ系材料やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属から成る。特に、基体１の熱伝導性をよくして内部に収容する電子部品５から発生した熱を効率よく外部へ放散させるという観点からは、Ｃｕ系材料（Ｃｕ、Ｃｕを主成分とする合金、またはＣｕを含浸した金属材料）が好ましい。
【００３８】
このような基体１は、それぞれ金属のインゴットに圧延加工または打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。そして、基体１の表面には、酸化腐食の防止および電子部品５のロウ付けなどによる載置固定をさらに良好にするために、電解めっき法または無電解めっき法によって厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層および厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層を被着させておくとよい。
【００３９】
基体１の上側主面にはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る金属で形成された枠体２が載置部１ａを囲繞するように設置され、ＡｇロウまたはＡｇ−Ｃｕロウ等のロウ材によって接合固定されている。枠体２には、その下部の隣接する２つの角部間が切り欠かれて成る入出力端子３の取付部２ａが形成されている。この取付部２ａおよび基体１の上面に囲まれる部分に入出力端子３がロウ付け等によって嵌着固定されている。このように、枠体２および入出力端子３によって載置部１ａが囲まれることによって電子部品５を収納するための空所が形成されている。
【００４０】
基体１の平面視における大きさは、枠体２の平面視における大きさよりも大きければよく、これによって基体１と枠体２とでパッケージとなる容器を形成することができる。例えば、図１，図５，図６に示すように、枠体２と入出力端子３とを合わせた大きさとしたり、図７，図８，図９に示すように、平面視における基体１の大きさは平面視における枠体２と同じ大きさとし、入出力端子３の平板部３ｂの一部が枠体２および基体１より外側に突出するようにしたりしてもよい。
【００４１】
好ましくは、基体１の平面視における大きさは、図１，図５，図６に示すように、枠体２と入出力端子３とを合わせた大きさとするのがよい。この構成によって、入出力端子３の下面が基体１によって支持され、入出力端子３を基体１で補強することができる。例えば、枠体２の外側の線路導体３ａをボンディングワイヤ等によって外部電気回路基板の配線導体に接続する際に、入出力端子３の枠体２の外側に位置する部位に外力が加わった場合においても、入出力端子３を破損し難くすることができる。その結果、入出力端子３の線路導体３ａを外部電気回路基板の配線導体に接続する際において、入出力端子３が破損することがなくなって、パッケージ内部を気密に保持することができ、電子部品５を長期にわたって正常かつ安定に作動させることができる。また、この構成によって、入出力端子３の下面が全面にわたってロウ付け用に形成されたメタライズ層および金属から成る基体１で覆われるので、線路導体３ａが全長にわたって基体１で接地されるようになる。その結果、線路導体３ａが全長にわたって基体１によって安定に接地され、線路導体３ａを伝送する電気信号が高周波信号であっても、マイクロストリップ線路またはストリップ線路として動作し、電気信号に反射損失や透過損失等の伝送損失が発生するのを有効に防止しつつ良好に高周波信号を伝送することができる。
【００４２】
ここで、載置部１ａに電子部品５として半導体レーザ（ＬＤ）および／またはフォトダイオード（ＰＤ）等の光半導体素子が載置固定される場合には、図８のパッケージの断面図に示すように、枠体２の一側面に光信号入出力用の貫通孔２ｂを設け、そこに円筒形状の光ファイバ取付部材８がロウ付け等により嵌着固定されていてもよい。なお、図８は、図７のパッケージの入出力端子３が嵌着された枠体２の側壁と対向する枠体２の側壁に貫通孔２ｂを設けた場合を断面図にて示すものであり、図７と共通する部分には同じ符号が付されている。
【００４３】
この場合、光ファイバ取付部材８のパッケージ外側から、環状の光ファイバ支持部材１０に支持固定された光ファイバ９の先端を挿入するとともに、光ファイバ９の先端を電子部品５の光入出力部と光結合するように位置合わせして、光ファイバ取付部材８のパッケージ外側面に光ファイバ支持部材１０の端面を溶接接合またはロウ付け接合等することによって、光ファイバ９の先端が電子部品５の光入出力部に光結合された状態でパッケージに取着される。このように光ファイバ取付部材８を介して光ファイバ支持部材１０をパッケージに溶接接合やロウ付け等によって接合することで、光ファイバ支持部材１０のパッケージへの接合時にパッケージに加わる熱応力を光ファイバ取付部材８で吸収緩和させて、入出力端子３に熱応力が大きく作用するのを抑制し、入出力端子３にクラック等の破損が生ずるのを防止できる。
【００４４】
電子部品５として光半導体素子が載置固定される場合、好ましくは、図８に示すように、枠体２の取付部２ａが形成された側面に対向する側面に貫通孔２ｂを設けるのがよい。この構成によって、入出力端子３の線路導体３ａと電子部品５と光ファイバ９とを一直線上に配置することができ、線路導体３ａから電子部品５の発光部または受光部までの配線を直線化することができる。すなわち、線路導体３ａから電子部品５の発光部または受光部までの配線に屈曲部がなくなり、屈曲部で配線を伝送する高周波信号に反射損失および透過損失等の伝送損失が発生するということがなくなる。その結果、線路導体３ａから電子部品５の発光部または受光部までの配線を伝送する高周波信号に反射損失および透過損失等の伝送損失が発生するのを有効に防止することができ、高周波信号の伝送効率に優れたものとすることができる。
【００４５】
なお図示しないが、光ファイバ取付部材８および光ファイバ支持部材１０が設けられずに貫通孔２ｂの内面に直接光ファイバ９がロウ付け接合される形態、または光ファイバ取付部材８が設けられずに貫通孔２ｂの外側面に光ファイバ支持部材１０が溶接接合またはロウ付け接合される形態であっても構わない。
【００４６】
入出力端子３は、図４（ａ）に示すように矩形状の上側主面の、互いに対向する辺の間に線路導体３ａを有する平板部３ｂと、平板部３ｂの上側主面に線路導体３ａを横切るようにして設けられ線路導体３ａと他の金属を絶縁し、かつパッケージを気密に封止するための立壁部３ｃとから構成されている。平板部３ｂおよび立壁部３ｃは、Ａｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体等のセラミックスから成る。例えばＡｌ２Ｏ３質焼結体から成る場合、以下のようにして作製される。アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことによって、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。
【００４７】
次に、このセラミックグリーンシートに入出力端子３の平板部３ｂおよび立壁部３ｃとなるように適当な打抜き加工を施す。そして、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストを、セラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布することによって、電子部品５の電極と電気的に接続される線路導体３ａ等となる導体層を形成する。また、入出力端子３の基体１および枠体２に接合される面となるセラミックグリーンシートにはロウ付け用の導体層（メタライズ層）が形成される。
【００４８】
これらのセラミックグリーンシートを所定の順序で積層した後、所定の寸法に切断し約１６００℃の温度で焼成し、その後、ダイシングソー、スライサー等のダイヤモンドと砥粒等を用いた切断刃にて所定の大きさに切断し、枠体２の取付部２ａに入出力端子３が精度良く嵌め込みできるよう立壁部３ｃの上面を所定の高さに研磨する。最後に立壁部３ｃの上面、入出力端子３の両端面３ｅ、立壁部３ｃの枠体２に接合される側面にＭｏ，Ｍｎ等の金属層３ｄを印刷塗布し約１３００℃の温度で焼成する。これによって、線路導体３ａなどの導体層を有した入出力端子３となる焼結体を作製することができる。入出力端子３の線路導体３ａ等の導体層の表面には、酸化腐食を防止するためやワイヤボンディング性を高めるため、さらに半田付け性を高めるために、表面に厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層および厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層がめっき法によって被着されているのがよい。
【００４９】
なお、入出力端子３は、枠体２の取付部２ａを塞ぎ、枠体２内外を気密に封止するとともに、内部に載置される電子部品５と外部電気回路との間の電気信号を導通させる線路導体が枠体２の内外を接続するように設けられていればよい。したがって、上記形態に限ることはなく、例えば、全体が直方体形状であって、その内部に線路導体３ａが一側面から他側面にかけて形成され、線路導体３ａの両端が露出されているような形態のものであってもよい。
【００５０】
入出力端子３は、立壁部３ｃの平面視形状が図４（ａ）に示すようなコ字型である他に、図４（ｂ）に示すような棒状（直線状）であってもよい。図４（ｂ）に示すような棒状である場合、枠体２に設けられた取付部２ａの両外側面２ｃの側面形状は図１のような四角形状でなく、階段状（Ｌ字形）とする。
【００５１】
また、図１に示すように、入出力端子３が、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面３ｅが、枠体２の２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面２ｃと面一とされているかまたは枠体２の外側面２ｃと内側面２ｄとの間に位置しているとともに、入出力端子３の端面３ｅの取付部２ａに沿った部位および基体１に沿った部位に金属層３ｄが被着されている形態である場合、入出力端子３の両端面３ｅに施される金属層３ｄは、少なくとも基体１および枠体２に沿って形成されていればよい。例えば、図１に示すような入出力端子３の両端面３ｅのほぼ全面に施される形態であってもよく、図５に示すような入出力端子３の両端面３ｅの基体１との接合部に沿った部分および入出力端子３の両端面３ｅの枠体２との接合部に沿った部分だけに施される形態であってもよい。
【００５２】
好ましくは、図６に示すように、平面視形状が四角形状であるとともに上面に線路導体３ａが形成されている平板部３ｂ上に立壁部３ｃを形成して成る入出力端子３の金属層３ｄは、入出力端子３の平板部３ｂの端面３ｅと枠体２の外側に露出する入出力端子３の平板部３ｂの上面との間の稜部、および立壁部３ｃの外側に露出する側面３ｆと端面３ｅとの間の稜部の平板部３ｂ側の一部、すなわち線路導体３ａに近接している部位を除く端面３ｅの全面に被着されているのがよい。これによって、線路導体３ａが平板部３ｂの端面３ｅ近傍の位置に設けられても端面３ｅの金属層３ｄに電気的短絡を生ずることがなく、また、線路導体３ａと金属層３ｄとの間に適度な容量成分を持たせることができる。
【００５３】
また、図７に示すように、入出力端子３は、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面３ｅが、枠体２の２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面２ｃよりも外側に位置しているとともに、上面の枠体２に嵌め込まれる部位および上面の前記一対の外側面２ｃよりも外側に位置している部位に金属層３ｄが被着されている形態である場合、入出力端子３の上面に施される金属層３ｄは、少なくとも上面の枠体２に嵌め込まれる部位および上面の前記一対の外側面２ｃよりも外側に位置している部位に形成される。
【００５４】
さらに、入出力端子３は、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面３ｅが、枠体２の２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面２ｃよりも外側に位置するように形成されるだけでなく、２つの角部の間の立壁部３ｃの面、すなわち図７のように、平板部３ｂの上面に線路導体３ｂを横切るように形成される立壁部３ｃの側面３ｆが枠体２の外側面２ｅよりも外側に位置するように形成されており、この枠体２の外側面２ｅよりも外側に位置する立壁部３ｃの上面部分にも金属層３ｄが被着されている形態とするのがよい。この構成によって、ロウ材が入出力端子３の露出した各面上に濡れ広がり、ロウ材溜りが形成されるのを有効に防止でき、入出力端子３が溜まったロウ材との熱膨張差による応力でクラック等によって破損するのをより有効に防止することができる。
【００５５】
同様に、入出力端子３の枠体２に接合される側面（枠体２の入出力端子３が嵌着される切り欠きの奥側、つまり電子部品５がある側の面）および入出力端子３の基体１と接合される下面の、枠体２の外側面よりも外側の部分にも金属層３ｄが形成されているのがよい。
【００５６】
なお、金属層３ｄは立壁部３ｃの上面の全面に被着されて成るものであってもよいし、立壁部３ｃの上面の枠体２との接合部から枠体２の外側面２ｃの外側にかけて部分的に被着されて成り、立壁部３ｃの上面の端まで形成されていないものであってもよい。金属層３ｄは、枠体２と立壁部３ｃの上面とを接合するロウ材のうち、余分なロウ材が枠体２の外側面より流れ出てきても、金属層３ｄによって十分濡れ広がり、ロウ材溜りを形成させない幅があれば十分であり、必ずしも立壁部３ｃの上面の端まで全面に被着されている必要はない。
【００５７】
また、立壁部３ｃの内側面と枠体２の内側面２ｄが略同一面であり、立壁部３ｃのパッケージの内側面と外側面との間の厚みは、枠体２の厚みよりも厚くすることによって、立壁部３ｃ（入出力端子３）の端面３ｅが枠体２の外側面２ｃよりも外側に位置するように形成し、その上面に金属層３ｄを枠体２の厚みよりも幅広となるように形成して金属層３ｄが枠体２の外側面よりも外側まで金属層３ｄが被着されるようにしてもよい。さらに、立壁部３ｃの内側面が枠体２の内側面２ｄと外側面２ｃとの間に位置し、立壁部３ｃの厚みが枠体２の厚みと略同じまたは少し薄めであるが、立壁部３ｃの端面３ｅが枠体２の外側面２ｃよりも外側に位置するように形成し、その上面に金属層３ｄが枠体２の外側面２ｃよりも外側まで被着されるようにしてもよい。
【００５８】
このように、立壁部３ｃの内側面が枠体２の内側面よりも外側になるように形成した場合は、入出力端子３の線路導体３ｄを形成する平板部３ｂの幅が広くなるので、基体１の上面の線路導体３ａのそれぞれの幅を広くしたり、線路導体３ａ間の幅を広くしたりすることもできる。
【００５９】
また、入出力端子３の端面３ｅが枠体２の外側面２ｃよりも外側に位置する場合において、入出力端子３の端面３ｅにも金属層３ｄが被着されていてもよい。この構成によって、入出力端子３の金属層３ｄの面積を拡張でき、線路導体３ａに対する接地電位をより強化することができる。そして、線路導体３ａを伝送する信号が高周波のものとなっても、高周波信号に発生する伝送損失をさらに低減させることができ、高周波信号を極めて効率よく伝送させることができるようになる。さらに、入出力端子３の上面の金属層３ｄと端面３ｅの金属層３ｄとが接続するように被着される場合、余分なロウ材を端面３ｅの金属層３ｄにも濡れ広がらせることができるので、上面の金属層３ｄの幅が狭くてもよいことになる。
【００６０】
さらにこの場合、入出力端子３の両端面３ｅに施される金属層３ｄは、少なくとも基体１および枠体２に沿って形成されていればよい。例えば、図１に示すような入出力端子３の両端面３ｅのほぼ全面に施される形態であってもよく、図５に示すような入出力端子３の両端面３ｅの基体１との接合部に沿った部分および入出力端子３の両端面３ｅの枠体２との接合部に沿った部分だけに施される形態であってもよい。
【００６１】
また、平面視形状が四角形状であるとともに上面に線路導体３ａが形成されている平板部３ｂ上に立壁部３ｃを形成して成る入出力端子３の金属層３ｄは、入出力端子３の平板部３ｂの端面３ｅと枠体２の外側に露出する入出力端子３の平板部３ｂの上面との間の稜部、および立壁部３ｃの外側に露出する側面３ｆと端面３ｅとの間の稜部の平板部３ｂ側の一部、すなわち線路導体３ａに近接している部位を除く端面３ｅの全面に被着されているのがよい。これによって、線路導体３ａが平板部３ｂの端面３ｅ近傍の位置に設けられても端面３ｅの金属層３ｄに電気的短絡を生ずることがなく、また、線路導体３ａと金属層３ｄとの間に適度な容量成分を持たせることができる。
【００６２】
本発明のパッケージにおいて、好ましくは、図９に示すように、入出力端子３は、枠体２の外側に露出する部位において、平板部３ｂの上面および下面に線路導体３ａが形成されているのがよい。この構成によって、枠体２の内側における入出力端子３の平板部３ｂの上面に電子部品５と接続される線路導体３ａを微細に多数設けた場合においても、枠体２の外側では入出力端子３の上面に形成された一部の線路導体３ａを内部配線を介して下面に引き回し、入出力端子３の枠体２の外側の上面または下面にそれぞれ配置される線路導体３ａの数を枠体２の内側の入出力端子３の上面に配置される線路導体３ａの数に比べ減少させることができる。したがって、入出力端子３の枠体２の外側の線路導体３ａの幅を広くすることができるとともに、隣り合う線路導体３ａ同士の間隔を広げることが可能となる。
【００６３】
そして、枠体２の外側では、個々の線路導体３ａにリード端子７をロウ材等の導電性接着剤を介して接合させた場合においても、線路導体３ａとリード端子７との接合面積を十分なものとして、リード端子７を入出力端子３に強固に取着させることができる。
【００６４】
また、線路導体３ａにリード端子７をロウ材等の導電性接着剤を介して接合させても、隣り合う線路導体３ａ間で溶融したロウ材等の導電性接着剤が表面張力によって結合してしまうのを防止でき、隣り合う線路導体３ａが電気的に短絡するのを有効に防止することができる。
【００６５】
なお、図示していないが、平板部３ｂの上面の線路導体３ａと下面の線路導体３ａとの間に接地金属層を形成しておくと、上面の線路導体３ａと下面の線路導体３ａとの間の電気信号のクロストークを避けることができるとともに、この接地金属層がそれぞれの線路導体３ａの接地導体層として作用し、それぞれの線路導体３ａがマイクロストリップラインとして動作する。したがって、線路導体３ａに高周波信号を良好に伝送させることができるようになる。
【００６６】
以上の結果、枠体２の内側における入出力端子３の上面に、電子部品５と接続される線路導体３ａが微細に多数設けられ、小型化および集積化されたパッケージにおいても、入出力端子３の枠体２の外側では、外部電気回路基板との接続に十分な線路導体３ａの幅を確保することができる。
【００６７】
さらに、入出力端子３の平板部３ｂの上面に形成された線路導体３ａを外部電気回路基板の一主面に形成された配線導体に電気的に接続するとともに、入出力端子３の下面に形成された線路導体３ａを外部電気回路基板の一主面に形成された配線導体に電気的に接続することもでき、パッケージを外部電気回路基板に実装する際の作業性を改善することができる。また入出力端子３の上面および下面に形成された線路導体３ａにそれぞれリード端子７を取着することで、上下のリード端子７間に外部電気回路基板を挟み込ませることができ、パッケージの外部電気回路基板の上下面に形成された配線導体への実装の作業性を極めて効率のよいものとすることができる。
【００６８】
また、平板部３ｂの上面および下面に線路導体３ａが形成されている場合、図９において、入出力端子３の枠体２よりも外側に位置する部位の下方には基体１が設けられてないのがよい。この構成によって、枠体２の下端に入出力端子３を設けても線路導体３ａと基体１とが電気的短絡を起こすことがない。また、パッケージを外部電気回路基板に実装する際に基体１が障害となるのを防止できる。
【００６９】
または、平板部３ｂの下面にも立壁部３と同様の絶縁体を接合することによって、平板部３ｂの下面に形成された線路導体３ａと基体１とが電気的短絡を生じないようにしてもよい。
【００７０】
このような入出力端子３の構成において、入出力端子３の端面３ｅに被着される金属層３ｄは、入出力端子３の端面３ｅと枠体２の外側に露出する入出力端子３の平板部３ｂの上面および下面との間の稜部、および立壁部３ｃの外側に露出する側面３ｆと端面３ｅとの間の稜部の平板部３ｂ側の一部、すなわち線路導体３ａに近接している部位を除く端面３ｅの全面に被着されているのがよい。この構成によって、入出力端子３が小型化および集積化され線路導体３ａが入出力端子３の端面３ｅに近い部分に形成されている場合においても、線路導体３ａと入出力端子３の端面３ｅに被着された金属層３ｄとの間に電気的短絡を生じさせることがなく、入出力端子３の端面３ｅに被着された金属層３ｄの面積を最大限大きいものとし、線路導体３ａに対する接地電位を非常に強力なものとすることができる。したがって、線路導体３ａに高周波信号を伝送させても、反射損失や透過損失等の伝送損失が生ずるのを有効に防止し、高周波信号を極めて効率よく伝送させることができるようになる。
【００７１】
また、好ましくは、入出力端子３が、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面３ｅが、枠体２の２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面２ｃと面一とされているかまたは枠体２の外側面２ｃと内側面２ｄとの間に位置しているとともに、入出力端子３の端面３ｅの取付部２ａに沿った部位および基体１に沿った部位に金属層３ｄが被着されている形態である場合、入出力端子３の両端面３ｅの金属層３ｄは、その表面に入出力端子３の端面３ｅの外周に直交する方向に延びる複数の溝が形成されているのがよい。同様に、入出力端子３が、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面３ｅが、枠体２の２つの角部を含む互いに対向する一対の外側面２ｃよりも外側に位置しているとともに、上面の枠体２に嵌め込まれる部位および上面の前記一対の外側面２ｃよりも外側に位置している部位に金属層３ｄが被着されている形態である場合も、入出力端子３の両端面３ｅの金属層３ｄは、その表面に入出力端子３の端面３ｅの外周に直交する方向に延びる複数の溝が形成されているのがよい。これによって、入出力端子３と基体１および枠体２との接合部から外側に流れ出たロウ材を溝に沿って毛細管現象により、極めて良好に濡れ拡がらすことができ、ロウ材の大きな溜りが形成されるのをより有効に防止できる。
【００７２】
このような溝は幅および深さが１〜５００μｍ程度であり、例えば、金属層３ｄとなる金属ペーストを印刷した後、金型で押し付けたり、表面粗度の高い研磨紙で一定方向に擦る等の方法によって作製することができる。
【００７３】
以上の構成によって、本発明のパッケージが構成される。このようなパッケージは、入出力端子３は、２つの角部に位置する互いに対向する一対の端面３ｅおよび／または入出力端子３の立壁部３ｃの上面の枠体２の外側面２ｃよりも外側に金属層３ｄが被着されている。これによって、例えば図３（ａ），図３（ｂ）に示すように、入出力端子３を基体１および枠体２に接合するためのロウ材が金属層３ｄの表面を流れ、入出力端子３の両端面３ｅの取付部２ａに沿った部分に溜まることがなくなる。このため、入出力端子３を基体１および枠体２にロウ付け固定した後に、入出力端子３の端面３ｅの基体１および枠体２との接合部に近い部位において、入出力端子３とロウ材との熱膨張差による応力が大きく作用することがなくなる。
【００７４】
この結果、入出力端子３にクラック等の破損が生じるのを有効に防止することができ、パッケージの内部と外部とを気密に遮断し、入出力端子３に形成された線路導体３ａの断線を防止し、内部に収容する電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００７５】
また、入出力端子３の端面３ｅおよび／または入出力端子３の上面に被着された金属層３ｄが線路導体３ａに対する接地電位として機能するようになり、線路導体３ａに高周波信号を伝送させても、反射損失および透過損失等の伝送損失が生ずるのを抑制し、高周波信号を効率よく伝送させることができる。
【００７６】
線路導体３ａは、入出力端子３の下面の基体１または導電性のメタライズ層との間でマイクロストリップ構造を形成し、線路導体３ａの幅および入出力端子３の平板部３ｂの材質および厚みを適度なものにすることにより高周波伝送特性が向上する。また好ましくは、立壁部３ｃの枠体２の内外の線路導体３ａの線幅および立壁部３ｃに挟まれる線路導体３ａの線幅は、それぞれ異なるように形成される。
【００７７】
また、図６に示すように、入出力端子３の金属層３ｄは、入出力端子３の平板部３ｂの端面３ｅと枠体２の外側に露出する入出力端子３の平板部３ｂの上面との間の稜部および立壁部３ｃの端面３ｅと側面３ｆとの間の稜部の平板部３ｂ側を除く端面３ｅの全面に被着されている。これによって、入出力端子３の端面３ｅに被着された金属層３ｄの面積を最大限大きいものとするとともに、入出力端子３が小型化および集積化され線路導体３ａが入出力端子３の端面３ｅに近い部分に形成されている場合においても、線路導体３ａと入出力端子３の端面３ｅに被着された金属層３ｄとの間に電気的短絡を生じさせることがない。したがって、入出力端子３を小型化および集積化できるとともに線路導体３ａに対する接地電位を非常に強力なものとすることができる。
【００７８】
具体的には、図６に示すように、枠体２の外側に位置する平板部３ｂの上面と端面３ｅとの間の稜部および立壁部３ｃの枠体２の外側に位置する側面３ｆと端面３ｅとの間の稜部の平板部３ｂ側を金属層３ｄの非形成部とし、この部位を除いた入出力端子３の端面３ｅの全面に金属層３ｄを被着する。これによって、線路導体３ａが平板部３ｂの端面３ｅ近くまで形成されている場合においても、線路導体３ａと金属層３ｄ（接地導体）との間に電気的短絡が発生するのを防止できることにもなる。
【００７９】
近時においては、パッケージの小型化や、パッケージ内部に収容する電子部品５を多数個搭載したり、大規模に集積されたものを搭載したりする集積化が進んでいる。このパッケージの小型化と集積化によって、線路導体３ａの本数が多くなり、入出力端子３の端面３ｅ近くまで設けられるようになってきている。稜部の金属層３ｄの非形成領域は、このような場合において、線路導体３ａと金属層３ｄ（接地導体）との間に電気的短絡が発生するのを有効に防止できる構成となる。
【００８０】
金属層３ｄの非形成部の幅は、好ましくは0.05ｍｍ〜0.2ｍｍ程度であるのがよい。この構成によって、反射損失および透過損失等の伝送損失が生ずるのを有効に抑制し、高周波信号を効率よく伝送させることができるとともに、線路導体３ａと金属層３ｄとの間に電気的短絡が発生するのを有効に防止できる。金属層３ｄの非形成部の幅が0.05ｍｍ未満であると、非形成部の幅が狭すぎてしまい、線路導体３ａおよび金属層３ｄとなる導体ペーストを印刷塗布する際に、線路導体３ａおよび金属層３ｄとなる導体ペーストが滲んで線路導体３ａと金属層３ｄとの間に電気的短絡が発生してしまう場合がある。金属層３ｄの非形成部の幅が0.2ｍｍを超えて大きくなると、非形成部の幅が大きすぎてしまい、入出力端子３の端面３ｅの全面積に対して金属層３ｄの面積が小さくなる傾向にあるので接地電位を十分に強化できなくなって、反射損失や透過損失等の伝送損失が生じ易くなる。
【００８１】
以上によって、近時の小型化されるとともに内部の電子部品５が大規模に集積化されたパッケージにおいて、線路導体３ａに高周波信号を伝送させても、反射損失および透過損失等の伝送損失が生ずるのを有効に防止し、高周波信号を極めて効率よく伝送させることができる構成となる。
【００８２】
そして、図１〜図９に示すように、上記構成のパッケージの載置部１ａに半導体素子、圧電振動子、または光素子等の電子部品５を鉛（Ｐｂ）−錫（Ｓｎ）またはＡｕ−Ｓｎ等の半田によって載置固定した後、電子部品５の電極と線路導体３ａの枠体２の内側の部位とをボンディングワイヤ等の電気的接続手段６で電気的に接続し、枠体２の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属またはセラミックスなどから成る蓋体４を半田付け法または溶接法などにより取着し、電子部品５を気密に封止することで製品としての電子装置となる。
【００８３】
なお、電子部品５は窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の絶縁体から成る回路基板の上に搭載された状態（図示せず）またはペルチェ素子等を用いた熱電変換冷却装置の上に搭載された状態（図示せず）で載置部１ａに載置固定されていてもよい。このような構成により、電子部品５から発生する熱を外部に効率よく放散させることができ、電子部品５が温度上昇して誤作動等するのを有効に防止できる。
【００８４】
さらに、枠体２の外側にある線路導体３ａがＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金またはＦｅ−Ｎｉ合金等の金属から成るリード端子と半田付けされたり、ボンディングワイヤが接続されたりすることによって、線路導体３ａが外部電気回路基板に電気的に接続される。これによって、外部電気回路基板と電子部品５とは、線路導体３ａと電気的接続手段６を介して電気的に接続され、外部電気回路基板からの電気信号を受信または外部電気回路基板へ電気信号を送信することによって電子部品５が作動するようになる。
【００８５】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。したがって、前述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本発明の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は全て本発明の範囲内のものである。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は図１の電子部品収納用パッケージの平面図であり、図２（ｂ）は本発明の第２の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す平面図である。
【図３】（ａ）は図２（ａ）の電子部品収納用パッケージの正面図であり、図３（ｂ）は図２（ｂ）の電子部品収納用パッケージの正面図である。
【図４】（ａ）は図１の電子部品収納用パッケージに嵌着接合される入出力端子の斜視図、図４（ｂ）は本発明の電子部品収納用パッケージに嵌着接合される入出力端子の他の例を示す斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。
【図７】本発明の第５の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。
【図８】本発明の第６の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解断面図である。
【図９】本発明の第７の実施の形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解断面図である。
【図１０】従来の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００８７】
１：基体
１ａ：載置部
２：枠体
２ａ：取付部
２ｃ：外側面
２ｄ：内側面
３：入出力端子
３ａ：線路導体
３ｄ：金属層
３ｅ：端面
４：蓋体
５：電子部品
【図１】
2006066867.tif 000003
【図２】
2006066867.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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