(57)【要約】 【課題】  静電気によるデータの破損を防止しかつ安価な記憶装置を提供する。 【解決手段】  記憶装置３は第１部分としてプリント基板４とプリント基板４に実装するデータを保存する半導体素子５、接続コネクタ２と接続する端子からなる接続パターン６、接続パターン６から半導体素子５を繋ぐ回路パターン７、導電性を有する短絡部材８ａ１、短絡部材８ａ１を短絡状態から解除された状態に保持する保持機構１０と第２部分として外装９で構成している。半導体素子５として例えばメモリ素子を使用し、その端子は各々接続パターン６とつながっている。短絡部材８ａ１は接続パターン６のそれぞれと接触して短絡状態にし、半導体素子５の各々の端子を同電位として、静電気から保護している。【選択図】  図１
2006185037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
選択的に接続端子を短絡する短絡手段が外部端子との非接続時に接続端子を短絡することを特徴とする記憶装置。
【請求項２】
前記短絡手段がすべての接続端子を短絡することを特徴とする請求項１記載の記憶装置。
【請求項３】
前記短絡手段が導電性の導電部材からなり、該導電部材の摺動位置に基づいて前記接続端子を短絡することを特徴とする請求項１乃至請求項２のいずれかに記載の記憶装置。
【請求項４】
前記記憶装置は第１部分と第２部分とからなり、前記第１部分と前記第２部分との相対位置に基づいて前記短絡手段が前記接続端子を短絡することを特徴とする請求項１乃至請求項２のいずれかに記載の記憶装置。
【請求項５】
前記短絡手段が前記接続端子を短絡するとき短絡状態を解除する解除手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の記憶装置。
【請求項６】
前記短絡手段が、切断可能な短絡部材により端子間を短絡し、前記解除手段が前記短絡部材を切断することを特徴とする請求項５記載の記憶装置。
【請求項７】
前記短絡状態を解除した状態に保持する保持手段を備えたことを特徴とする請求項５乃至請求項６のいずれかに記載の記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体試料を点着した免疫クロマトグラフィー試験片上の光学的変化を測定して液体試料中の被測定物質を定量的に測定する光学測定装置に関し、特に測定データの補正などに使用する記憶装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光学測定装置の基本的な構成を示すブロック図を図９に示す。光学測定装置はマイコン１、光学系、駆動系、試験片、接続コネクタ２、記憶装置３などで構成する。液体試料を点着した試験片を駆動系に装着すると、光学系にて検出光を試験片に照射可能な位置まで移動させて、試験片上の光学的変化を読み取り、マイコン１の内部でその測定結果をもとに被測定物質の成分量に換算する。接続コネクタ２に接続することでマイコン１につながる記憶装置３は前述の成分量換算の際の補正データ、測定プログラムの変更などの用途に使用される。
【０００３】
しかしながら、従来、記憶装置３に補正データなどを書き込んだ後から光学測定装置に接続するまでに静電気によって、その書き込んだデータが破損するという問題点があった。このような問題点に鑑み、記憶装置３としてＩＣカードを用い、その静電気保護機構として接続コネクタに対策を施す技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図１０は前記従来技術の構成例を示す図である。接続コネクタ１５はＩＣカード１８の端子１９と接続する接続端子１７と、接地端子１６とで構成する。ＩＣカード１８が接続コネクタ１５に未接続の状態では接地端子１６と接続端子１７は接触して、接続端子１７を接地している。その状態でＩＣカード１８を挿入すると、接地状態にある接続端子１７に端子１９が接触し、静電気によって帯電したＩＣカード１８の電荷が接地端子１６で除電されてＩＣカード１８のデータ及びＩＣカード１８を接続する機器を静電気放電から保護している。
【０００５】
また特許文献２では同じく記憶装置としてＩＣカードを用いているが、静電気保護機構としてＩＣカード側のコネクタに対策を行っている。これについて、図１１を用いて説明する。図１１において、ＩＣカードはコネクタ２０と、半導体素子などを実装するプリント基板２２を接続し電源端子、接地端子、データ転送端子などを含む端子群２１と、連結ピン２５を中心としてＣ−Ｃ’方向に回転可能となる様にコネクタ２０に取り付け、導電ブラシ２４を有する１対の導電機構２３と、導電機構２３に取り付けるスプリングばね２６と、Ｄ‘−Ｄ方向にスライド可能なスライド棒２７で構成している。ＩＣカードが装置と未接続状態にあるとき導電機構２３は、スプリングばね２６によってＣ’方向に回転して導電ブラシ２４を端子群２１に接触させて、各々の端子を短絡して同電位にする。これによりプリント基板２２上に実装する半導体素子の端子間に電位差が発生しないので静電気から保護することが可能になる。
【０００６】
また、ＩＣカードを装置に接続して使用する場合には図１２に示すように、装置側の接続コネクタによってスライド棒２７が押されてＤ‘方向に移動することで導電機構２３がＣ方向に回転して端子群２１の短絡状態が解除されて、ＩＣカードが使用可能になる。
【０００７】
このように、半導体素子を内部に有するＩＣカードなどの記憶装置を光学測定装置または他の記憶装置を使用する装置に使用する際には、静電気の影響によって記憶装置のデータが破損することを防止するために、装置側または記憶装置側に静電気保護機構を設けて記憶装置に記憶しているデータを保護することが一般的である。
【特許文献１】特公平６−５７４７６号公報
【特許文献２】特許第３３２８２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
装置側の接続コネクタに静電気保護機構を設ける場合には（例えば、特許文献１参照）、装置に接続するときに除電するので、製造工程、搬送時などユーザが装置に接続以前に記憶装置に蓄積された電荷が放電する場合があり、記憶装置に記憶しているデータが破損していた。また、特許文献２のような場合は、静電気保護機構のために導電機構２３、導電ブラシ２４、連結ピン２５、スプリングばね２６、スライド棒２７など多数の部材が必要であり、機構が複雑になっている。光学測定装置では試験片の性能が各製造ロットでばらつきを有するので、成分量の補正を行うには製造ロット毎に記憶装置にデータを記憶して提供する必要がある為に、記憶装置は使い捨てが基本となる。したがって、光学測定装置に使用する記憶装置は品質とコストが求められるが、従来の方法ではこれらの要求事項を満たすことができなかった。
【０００９】
本発明は、このような従来の技術が有していた問題を解決しようとするものであり、光学測定装置に接続する前に、蓄積された電荷が放電し、記憶しているデータが破損するのを防止でき、かつ安価な記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
従来の課題を解決するために、選択的に接続端子を短絡する短絡手段が外部端子との非接続時に接続端子を短絡することを特徴とする。
【００１１】
さらに、短絡手段がすべての接続端子を短絡することを特徴とする。
【００１２】
さらに、短絡手段が導電性の導電部材からなり、導電部材の摺動位置に基づいて接続端子を短絡することを特徴とする。
【００１３】
さらに、記憶装置は第１部分と第２部分とからなり、第１部分と第２部分との相対位置に基づいて短絡手段が接続端子を短絡することを特徴とする。
【００１４】
さらに、短絡手段が接続端子を短絡するとき短絡状態を解除する解除手段をさらに備えたことを特徴とする。
【００１５】
さらに、短絡手段が、切断可能な短絡部材により端子間を短絡し、解除手段が短絡部材を切断することを特徴とする。
【００１６】
さらに、記憶装置の短絡解除状態を保持する保持手段を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の記憶装置は短絡手段を有し、外部端子との非接続時に接続端子を短絡することで静電気によって記憶装置のデータが破損するのを防止することができる。
【００１８】
しかし、記憶装置を測定装置に接続して使用する際には、その接続動作によって短絡部材による短絡状態を解除してデータを使用可能状態にする。このように静電気保護機構を短絡部材と短絡を解除する機構の少数の部材で構成することで記憶装置の不良が低減でき、安価に記憶装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の記憶装置の実施例を図面とともに詳細に説明する。
【実施例１】
【００２０】
本発明の記憶装置は、試験片上に液体試料を点着し、その光学的な変化を測定する光学測定装置に使用するものであり、光学測定装置に接続コネクタを介して接続する構成となっている。図を用いて本発明の記憶装置の一例を説明する。
【００２１】
まず、図１は記憶装置３の各端子が短絡された状態を示す。記憶装置３は第１部分としてプリント基板４とプリント基板４に実装するデータを保存する半導体素子５、接続コネクタ２と接続する端子からなる接続パターン６、接続パターン６から半導体素子５を繋ぐ回路パターン７、導電性を有する短絡部材８ａ１、短絡部材８ａ１を短絡状態から解除された状態に保持する保持機構１０と第２部分として外装９で構成している。半導体素子５として例えばメモリ素子を使用し、その端子は各々接続パターン６とつながっている。短絡部材８ａ１は接続パターン６のそれぞれと接触して短絡状態にし、半導体素子５の各々の端子を同電位として、静電気から保護している。外装９には接続コネクタ２に接続する方向と反対方向に短絡部材８ａ１が摺動可能な機構を有しており、記憶装置３を接続コネクタ２に接続する動作によって短絡部材８ａ１を摺動させて接続パターン６の短絡状態を解除する。
【００２２】
この短絡状態が解除された状態を図２に示す。外装９には短絡部材８ａ２を短絡状態が解除された位置で保持する保持機構１０を設置している。保持機構１０は例えば先端が鋭利なピンとスプリングばねで構成する。その保持機構１０と嵌め合うように短絡部材８ａ２には窪みが設けられており、短絡部材８ａ２が摺動して短絡状態が解除される位置まで移動すると前述の先端と窪みが嵌め合って短絡部材８ａ２の位置が固定される。
【００２３】
以上のように本発明の実施例１においては記憶装置３に静電気保護機構を短絡部材８ａ１、短絡部材８ａ２、外装に設ける短絡部材のスライド機構及び、保持機構１０を設けることにより構成できるので、低コスト化が容易であると共に、各々が簡単な構造の部品であるので品質不良についても、従来の例に比較して低減することが可能である。
【００２４】
本実施例において短絡部材８ａ１、短絡部材８ａ２は、接続パターン６との接触部分が導電性を有する材料なら如何なるものでも使用可能である。また短絡部材の位置を固定できる機構であればどのような機構でも保持機構１０として使用可能なことは言うまでもない。
【実施例２】
【００２５】
図３は本発明の実施例２における記憶装置が短絡状態にある図である。実施例２では実施例１と異なる点のみを説明する。第１部分のプリント基板４と第２部分の外装９の間には、矢印の方向に外装を移動して両者の相対位置が変更可能なスライドスペース１１を有し、記憶装置３を接続コネクタ２に接続する際の応力でスライドする。
【００２６】
また、回路パターン７には導電層をむき出しにして直線状に整列した短絡パターン１２を有し、半導体素子５を短絡するために使用する。図５は図中３のＡ−Ａ‘に沿った断面図である。短絡部材８ｂは図５に示されるように外装に固定されており、短絡パターン１２の全てと接触して半導体素子５を短絡状態にする。記憶装置３を接続コネクタに接続２に接続する際の応力にて外装９はスライドするので短絡パターン１２の短絡状態は図４に示されるように解除されて半導体素子５が使用可能状態になる。また、プリント基板４に設ける切りかきと、弾性を有する部材で形成して外装９に設置する保持機構１０ｂ使用して、外装９がスライドした状態で両者が勘合して、外装９とプリント基板４の相対位置を固定する。
【００２７】
以上のように本発明の実施例２において記憶装置３の静電気保護機構を短絡パターン１２、短絡部材８ｂ、プリント基板４と外装９のスライド機構の３点によって構成することができ、実施例１と同様に記憶装置３の品質不良及びコストの低減を行うことができる。また、本実施例において短絡部材８ｂは導電性と弾性を有する部材なら如何なるものでも使用することが可能である。また、保持機構１０ｂはプリント基板４と外装９の相対位置が固定できる機構であればどのようなものでも使用可能である。
【実施例３】
【００２８】
図６は本発明の実施例３にかかる記憶装置３を示す図である。図６において、記憶装置３は端子が短絡された状態にあり、図８は図６中、Ｂ−Ｂ‘に沿った記憶装置３の断面図である。本実施例では短絡パターン１２の各々の間に配し、少なくとも外装９がスライドする距離よりも長い長さを有する貫通穴１４と、短絡パターン１２の各々を接合して半導体素子５を短絡する短絡部材８ｃと、図８に示されるように貫通穴１４を通って外装９に固定し、外装９のスライドと共に短絡部材を切断可能な位置に配する切断ピン１３で静電気保護機構を構成する。短絡部材８ｃを、記憶装置３を接続コネクタ２に接続するときの応力で切断し、半導体素子５の短絡状態を解除する。図７に示されるように短絡状態を解除すると、実施例２の場合と同様に保持機構１０ｂが作用してプリント基板４と外装９の相対位置を固定する。
【００２９】
このように、静電気保護機構を短絡部材８ｃ、貫通穴１４、切断ピン１３の簡単な構成で行うことで、先の実施例と同様の効果を得ることができる。本実施例において、短絡部材８ｃは導電性を有し、切断可能であればどのような部材も使うことができる。また、切断ピン１３は短絡部材８ｃを切断可能な部材であればどのようなものでも使うことが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明によれば、容易で安価な構成で静電気による破損を防止できるので、本発明は、試験片上に点着する液体試料の光学的な変化量を測定して被測定物質の成分量を求める光学測定装置等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施例１における記憶装置の端子が短絡状態にある図
【図２】本発明の実施例１における記憶装置の端子の短絡状態を解除した図
【図３】本発明の実施例２における記憶装置の端子が短絡状態にある図
【図４】本発明の実施例２における記憶装置の端子の短絡状態を解除した図
【図５】本発明の実施例２における記憶装置のＡ−Ａ‘断面図
【図６】本発明の実施例３における記憶装置の端子が短絡状態にある図
【図７】本発明の実施例３における記憶装置の端子が短絡状態にある図
【図８】本発明の実施例３における記憶装置のＢ−Ｂ‘断面図
【図９】光学測定装置ブロック図
【図１０】従来技術の構成例を示す図
【図１１】従来技術の構成例を示す図
【図１２】従来技術の構成例を示す図
【符号の説明】
【００３２】
１  マイコン
２  接続コネクタ
３  記憶装置
４  プリント基板
５  半導体素子
６  接続パターン
７  回路パターン
８ａ  短絡部材
８ｂ  短絡部材
８ｃ  短絡部材
９  外装
１０    保持機構
１０ｂ  保持機構
１１  スライドスペース
１２  短絡パターン
１３  切断ピン
１４  貫通穴
１５  接続コネクタ
１６  接地端子
１７  接続端子
１８  ＩＣカード
１９  端子
２０  コネクタ
２１  端子群
２２  プリント基板
２３  導電機構
２４  導電ブラシ
２５  連結ピン
２６  スプリングばね
２７  スライド棒
【図１】
2006185037.tif 000003
【図２】
2006185037.tif 000004
【図３】
2006185037.tif 000005
【図４】
2006185037.tif 000006
【図５】
2006185037.tif 000007
【図６】
2006185037.tif 000008
【図７】
2006185037.tif 000009
【図８】
2006185037.tif 000010
【図９】
2006185037.tif 000011
【図１０】
2006185037.tif 000012
【図１１】
2006185037.tif 000013
【図１２】
2006185037.tif 000014