(57)【要約】【課題】  製造状態の異なる基板が混在する状況であっても、個々の基板についての情報を容易に把握し、製造ラインの管理を容易に行うことができるパターン形成方法、回路基板、パターン形成装置及びこの回路基板が搭載された電子機器を提供すること。【解決手段】  基板２上に、その基板２に関する情報、例えば実配線パターン７の形成回数の情報（回数情報）を、回数情報パターン９として直接記録しているので、当該回数情報パターン９を確認するだけで、基板２に関する回数情報を得ることができる。この場合、回数情報パターン９を視認可能であるため、管理者は基板２の領域１０を一目見ただけで、基板２の回数情報を容易に把握することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にパターンを形成するパターン形成方法であって、
前記基板へ向けてノズルから液体材料を吐出し、実パターンを形成する実パターン形成工程と、
前記基板上に、前記基板に関する情報を示す情報パターンを形成する情報パターン形成工程と
を具備することを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
前記情報パターン形成工程では、
前記基板に関する情報が更新されるごとに、前記情報パターンを更新することを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項３】
前記情報パターン形成工程が、前記実パターン形成工程の前及び後に行われることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項４】
前記情報パターン形成工程では、ノズルから前記液体材料を吐出することで、前記基板上に前記情報パターンを形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項５】
前記情報パターン形成工程では、前記実パターン形成工程で用いられるノズルと同一のノズルから前記基板へ向けて前記液体材料を吐出することを特徴とする請求項４に記載のパターン形成方法。
【請求項６】
前記情報が、前記実パターン形成工程が行われた回数の情報であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうちいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項７】
前記情報パターンから前記回数の情報を取得する回数情報取得工程と、
前記回数情報取得工程で取得した前記回数の情報に基づいて、前記実パターン形成工程が行われた回数を判断する判断工程と
を更に具備し、
前記情報パターン形成工程では、
前記実パターン形成工程が行われるごとに、前記判断工程で判断された回数に一を加えた回数が示されるように前記情報パターンを形成することを特徴とする請求項６に記載のパターン形成方法。
【請求項８】
前記回数情報取得工程では、
前記情報パターンの画像を撮像し、
前記撮像された情報パターンの画像に基づいて、前記回数の情報を取得する
ことを特徴とする請求項７に記載のパターン形成方法。
【請求項９】
前記液体材料が導電材料であり、
前記回数情報取得工程では、
前記情報パターンについて電気的検査を行い、
前記電気的検査の結果に基づいて、前記回数の情報を取得する
ことを特徴とする請求項７に記載のパターン形成方法。
【請求項１０】
前記情報が、前記基板へ向けて前記液体材料を吐出したノズルを特定する情報であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうちいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項１１】
前記情報が、前記基板に前記実パターン形成工程が行われた日時の情報であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうちいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項１２】
基板へ向けて液体材料を吐出するノズルと、
前記基板に形成される実パターンの形状データと、前記基板上に形成され前記基板に関する情報を示す情報パターンの形状データと、を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された前記実パターンの形状データと前記情報パターンの形状データとを合成して合成パターンの形状データを生成し、前記合成パターンの形状データに基づいて前記合成パターンが前記基板に形成されるように前記ノズルの吐出を制御する制御部と
を具備することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１３】
基板へ向けて液体材料を吐出するノズルと、
前記基板に形成される実パターンの形状データと、前記基板上に形成され前記基板に関する情報を示す情報パターンの形状データと、を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された前記実パターンの形状データと前記情報パターンの形状データとに基づいて、前記実パターンと前記情報パターンとが前記基板にそれぞれ形成されるように、前記ノズルの吐出を制御する制御部と
を具備することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項１１のうちいずれか一項に記載のパターン形成方法又は請求項１２若しくは請求項１３に記載のパターン形成装置より形成されたパターンを有する回路基板。
【請求項１５】
請求項１４に記載の回路基板が搭載されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成方法、回路基板、パターン形成装置及びこの回路基板が搭載された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に配線等のパターン（実パターン）を形成する方法として、当該基板へ向けてノズル等の吐出手段により金属等の導電材料を含んだ液体材料を吐出する方法がある（いわゆるインクジェット方式。例えば、特許文献１参照。）。インクジェット方式では、通常、例えば上記のノズルを搭載した液滴吐出装置により、一つの製造ライン上で実パターンの形成が行われる。
【０００３】
また、このインクジェット方式では、例えば実パターンの厚さや幅を均一にするという理由や、ノズルの詰まり等が原因で印字抜けした箇所を修復するといった理由により、同一の実パターンを同一箇所に重ねて形成する。基板は所望の実パターンが形成されるまで同じ製造ラインを何度もたどるため、当該製造ラインには実パターンの形成された回数が異なる基板や製造年月日が異なる基板等、製造状態の異なる基板が混在する。  
【特許文献１】特開２００４−２８１５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、製造状態の異なる基板が混在すると、個々の基板について、例えば実パターン形成を行った回数や、製造年月日等の情報を容易に把握することができず、製造ラインの管理が非常に困難となる。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、製造状態の異なる基板が混在する状況であっても、個々の基板についての情報を容易に把握し、製造ラインの管理を容易に行うことができるパターン形成方法、回路基板、パターン形成装置及びこの回路基板が搭載された電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係るパターン形成方法は、基板にパターンを形成するパターン形成方法であって、前記基板へ向けてノズルから液体材料を吐出し、実パターンを形成する実パターン形成工程と、前記基板上に、前記基板に関する情報を示す情報パターンを形成する情報パターン形成工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
ここで、「基板に関する情報」とは、例えば、基板に何回実パターン形成工程が行われたか、基板に液体材料を吐出したノズルはどのノズルか、基板に実パターン形成工程が行われたのはいつか、等の情報をいう。
【０００８】
本発明では、基板上に、その基板に関する情報を、情報パターンとして直接記録しているので、当該情報パターンを確認するだけで、その基板に関する情報を得ることができる。例えば、情報パターンを視認可能に形成すれば、管理者が基板を一目見ただけで、その基板の情報を容易に把握することができる。また、情報パターンが基板に直接形成されるので、ある情報パターンから得られる情報がその情報パターンの形成された基板についてのものである、という対応づけを管理者が瞬時に行うことができる。これにより、製造状態の異なる基板が混在する状況であっても、管理者は、個々の基板についての情報を容易に把握することができ、当該製造ラインの管理を容易に行うことができる。
【０００９】
また、前記情報パターン形成工程では、前記基板に関する情報が更新されるごとに、前記情報パターンを更新することが好ましい。  
基板に関する情報が更新されるごとに情報パターンも合わせて更新することにより、情報パターンから得られる情報の信頼性を確保することができる。
【００１０】
また、前記情報パターン形成工程が、前記実パターン形成工程の前及び後に行われることが好ましい。  
実パターン形成工程の前後に情報パターン形成工程を行うことで、実パターン形成工程が確実に行われたかどうかを把握することが可能となる。
【００１１】
また、前記情報パターン形成工程では、ノズルから前記液体材料を吐出することで、前記基板上に前記情報パターンを形成することが好ましい。  
情報パターンを実パターンと同じ方法で形成することにより、実パターンと情報パターン形成工程とを一つの製造ラインで形成することができるので、製造効率が向上する。
【００１２】
また、前記情報パターン形成工程では、前記実パターン形成工程で用いられるノズルと同一のノズルから前記基板へ向けて前記液体材料を吐出することが好ましい。  
これにより、実パターン形成工程と情報パターン形成工程とを一体的に行うことができるので、製造効率が一層向上する。
【００１３】
また、前記情報が、前記基板に前記実パターン形成工程を行った回数の情報であることが好ましい。  
同一箇所にパターンを吐出する場合、基板上に複数回実パターンを形成すると、その基板には何回実パターンが形成されているのか、一見して見分けがつかなくなってくる。例えば実パターンの形成を３回行った基板と、５回行った基板とではほとんど見分けがつかないことがある。この場合、例えば本来実パターンを５回形成する必要があるにもかかわらず、実際は３回しか形成されていない状態を管理者が見て、５回形成したものと誤って判断する可能性も十分にある。この結果、実パターン形成の回数が足りず、実パターンの一部が例えば断線していたり、電気抵抗が著しく高くなる等の不具合が生じるおそれがある。本発明によれば、実パターン形成工程を行った回数の情報が情報パターンとして基板に形成されるので、管理者は、当該情報パターンを確認することにより実パターン形成の回数を正確に把握することができる。これにより、断線が発生したり電気抵抗が著しく高くなる等の不具合が生じるのを防ぐことができる。
【００１４】
また、前記情報パターンから前記回数の情報を取得する回数情報取得工程と、前記回数情報取得工程で取得した前記回数の情報に基づいて、前記実パターン形成工程が行われた回数を判断する判断工程とを更に具備し、前記情報パターン形成工程では、前記実パターン形成工程が行われるごとに、前記判断工程で判断された回数に一を加えた回数が示されるように前記情報パターンを形成することが好ましい。  
本発明によれば、基板に実パターン形成工程が行われた回数を正確に記録することができる。
【００１５】
また、前記回数情報取得工程では、前記情報パターンの画像を撮像し、前記撮像された情報パターンの画像に基づいて、前記回数の情報を取得することが好ましい。  
本発明によれば、製造ラインから離れた場所からでも情報パターンを確認し、情報を得ることができる。また、例えば撮像及び情報の取得を自動化することにより、情報パターンを自動的に読み取り、基板に関する情報を自動的に取得することができる。これにより、製造効率を向上させることができる。さらに、得られた情報を例えば電子データとして管理することができるので、当該製造ラインの管理を一層容易に行うことができる。
【００１６】
また、前記液体材料が導電材料であり、前記回数情報取得工程では、前記情報パターンについて電気的検査を行い、前記電気的検査の結果に基づいて、前記回数の情報を取得することが好ましい。  
電気的検査としては、例えば導通検査等を挙げることができる。具体的には、情報パターンを回路として形成しておき、所定の箇所に電圧を印加する等の方法を採ることができる。例えば回路の導通検査を行い、回路の断線部分が何個埋められているかを検出することで、回数情報を取得することができる。断線部分が埋められていれば、導通検査の際に当該埋められている箇所には電流が流れる。例えば、１箇所の断線部分に電流が流れる場合には、実パターンの形成回数が１回であり、２箇所の断線部分に電流が流れる場合には、実パターンの形成回数が２回である、等とすることができる。回路を流れる電流の有無回路を複雑にすることで、より多くの情報を記録することもできる。電流の有無は電気信号として捕らえることができるので、得られた情報を電子データ化することもできる。
【００１７】
また、前記情報が、前記基板へ向けて前記液体材料を吐出したノズルを特定する情報であることが好ましい。  
ノズルの内部が詰っていたりすると、実パターンに印字抜けが生じてしまうことがある。本発明では、基板に液体材料を吐出したノズルを特定する情報が情報パターンとして形成されているので、管理者は、基板に形成された実パターンに印字抜けを発見した場合、当該情報パターンを確認することにより当該基板に液体材料を吐出したノズルを特定することができ、当該ノズルに詰まりがあるかどうかをいち早く調べることができる。ノズルの詰まりをいち早く発見することができるため、実パターンに印字抜けが生じるのを抑えることができる。
【００１８】
また、前記情報が、前記実パターン形成工程が行われた日時の情報であることが好ましい。  
製造ラインを管理するに当たり、どの工程が何年何月何日に行われたかを把握することは重要である。本発明によれば、基板上に、当該基板に実パターン形成工程が行われた日時の情報を情報パターンとして形成するため、管理者は、当該情報パターンを確認することにより実パターンが形成された日時を容易に把握することができる。よって、日時の管理を容易に行うことができる。
【００１９】
本発明の別の観点に係るパターン形成装置は、基板へ向けて液体材料を吐出するノズルと、前記基板に形成される実パターンの形状データと、前記基板上に形成され前記基板に関する情報を示す情報パターンの形状データと、を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された前記実パターンの形状データと前記情報パターンの形状データとを合成して合成パターンの形状データを生成し、前記合成パターンの形状データに基づいて前記合成パターンが前記基板に形成されるように前記ノズルの吐出を制御する制御部とを具備することを特徴とする。  
これにより、実パターン形成工程と情報パターン形成工程とを一体的に行うことができるので、製造効率が一層向上する。
【００２０】
本発明の別の観点に係るパターン形成装置は、基板へ向けて液体材料を吐出するノズルと、前記基板に形成される実パターンの形状データと、前記基板上に形成され前記基板に関する情報を示す情報パターンの形状データと、を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された前記実パターンの形状データと前記情報パターンの形状データとに基づいて、前記実パターンと前記情報パターンとが前記基板にそれぞれ形成されるように、前記ノズルの吐出を制御する制御部とを具備することを特徴とする。  
実パターンと情報パターンとを同じ装置で形成することにより、実パターンと情報パターンとを一つの製造ラインで形成することができるので、製造効率が向上する。
【００２１】
本発明の別の観点に係る回路基板は、上記のパターン形成方法又は上記のパターン形成装置により形成されたパターンを有することを特徴とする。  
本発明では、それぞれの基板に関する情報を示す情報パターンを直接記録し、当該情報パターンを確認して当該基板に関する情報を把握しながら慎重に回路基板を形成しているので、当該回路基板は、例えば実パターン形成の回数が正確で、印字抜けの発生がほとんど無い、信頼性の高いものとなる。
【００２２】
本発明の別の観点に係る電子機器は、上記の電子デバイス装置が搭載されていることを特徴とする。  
本発明では、信頼性の高い回路基板が搭載されているので、動作不良の無い良質の電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。  
図１は、本実施形態に係る電子デバイスの実装方法を用いて製造できる回路基板の平面図である。  
回路基板１は、基板２と、ＩＣチップ３とを主として構成されている。
【００２４】
基板２は、例えばガラスやポリイミド等の材料からなる。基板２の表面２ａには、配線４や絶縁スロープ５等が設けられている。配線４は、ＩＣチップ３と、例えば電源等の外部機構とを接続するためのものであり、例えばアルミニウム、金、銀、銅等の金属からなる。絶縁スロープ５は、例えば樹脂等の絶縁材料からなり、例えば内側がＩＣチップ３の側面に接するように設けられ、ＩＣチップ３から基板２側（外側）に向けて下っていく（図２参照）傾斜面５ａを有している。なお、図１ではＩＣチップ３の角部も囲むように設けられているが、角部を開けてＩＣチップ３の側面にのみ設けられるものであってもよい。このＩＣチップ３は、例えばシリコン等の半導体に集積回路が形成されてなる電子部品であり、例えば電子機器などの駆動素子として用いられる。集積回路は、例えば中央部Ｍに形成されている。また、ＩＣチップ３は、例えば面３ｂが接着層１２（図２参照）を介して基板２に接着されることで、基板２に実装されている。
【００２５】
ＩＣチップ３の面３ａの周縁部Ｌには、集積回路に接続された接続端子６が、当該面３ａの四辺に沿うように配列されている。この接続端子６は、実配線パターン７を介して基板上の配線４に電気的に接続されている。実配線パターン７は、例えばアルミニウム、銀、銅等の導電材料からなり、ＩＣチップ３の接続端子６から絶縁スロープ５を跨いで配線４に達するように形成されている。このように、ＩＣチップ３に形成された集積回路は、接続端子６、実配線パターン７及び配線４を介して、電源等の外部機構に電気的に接続されている。なお、この実配線パターン７は、インクジェット法により、基板２上に同一のパターンが何度も印刷されて形成されている。
【００２６】
表面２ａの領域１０には、実配線パターン７が印刷された回数を示す回数情報パターン９が形成されている。回数情報パターン９は、実配線パターン７と同じ材料、例えばアルミニウム、銀、銅等の導電材料からなる。この回数情報パターン９は、例えば実配線パターン７が１回印刷されるごとに五角形の一辺が描かれ、５回印刷されると五角形が完成するように形成されている。なお、回数情報パターン９は、五角形に限られず、例えば印刷回数に伴って単に「｜」等の形状を並べるように形成しても良い。ここでは、実配線パターン７と回数情報パターン９とを合わせたパターンを合成パターン１５とする。
【００２７】
面３ａの中央部Ｍには、集積回路が形成された部分を覆うようにパッシベーション膜８（図２参照）が設けられている。パッシベーション膜８は、例えばＳｉＯ２やＳｉＮ等の無機絶縁材料からなり、集積回路を外部から絶縁している。
【００２８】
図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。  
同図には、基板２が多層になっている様子が示されている。基板２は、例えば上記の配線４を含む上層と、内部電極１３を含む中層と、外部電極１４を含む下層とからなる３層構造になっている。
【００２９】
中層の内部電極１３には、例えば抵抗器や、キャパシタ、インダクタ等の受動部品又は集積回路部品等の能動部品等が接続されている。下層の外部電極１４は、接続電極１１に接続されている。接続電極１１は、例えば半田等のロウ材（導電性を有する金属や合金であって、溶融させて電気的な接続を図るためのもの）からなり、当該回路基板１を外部に実装する際には外部機構の電極等に接続される接続部となる。
【００３０】
また、同図には、上述した傾斜面５ａがＩＣチップ３から基板２側に向けて下っていく様子、ＩＣチップ３が接着層１２を介して基板２に接着されている様子、パッシベーション膜８が第２領域Ｍに設けられている様子等がそれぞれ示されている。
【００３１】
次に、液滴吐出装置について説明する。  
図３は、液滴吐出装置２０の構成を示す斜視図である。  
液滴吐出装置２０は、基台２１、ステージ２２、液滴吐出ヘッド２３、Ｘ方向ガイド軸２４、Ｙ方向ガイド軸２５、駆動モータ２６及び２７、ヒータ２８、液体材料供給部２９、ＣＣＤカメラ３０及び制御部３１を主として構成されている。
【００３２】
この液滴吐出装置２０は、回路基板１に例えば金属インク（液体材料）等を吐出し、実配線パターン７を形成するための装置である。本実施形態で用いられる液体材料は、例えば金、銀、銅等の金属を分散媒に分散させた分散液である。分散媒としては、上記金属を分散できるものであり、凝集を起こさないものであればよく、例えば、水やアルコール類、炭化水素系化合物等が挙げられる。
【００３３】
基台２１は、当該液滴吐出装置２０を構成する他の部材、例えばＸ方向ガイド軸２４やＹ方向ガイド軸２５等を固定する。  
ステージ２２は、例えば取付部（図示せず）を介してＹ方向ガイド軸２５に取り付けられており、例えば図示しない回動機構によりθ方向に回動可能に設けられ、実配線パターン７を形成する基板２を支持する。ステージ２２には基板２がずれないように基準位置に固定する固定機構（図示せず）が設けられている。
【００３４】
液滴吐出ヘッド２３は、例えば取付部（図示せず）を介してＸ方向ガイド軸２４に取り付けられており、基板２に液体材料を吐出するノズル３２等を有している。  
Ｘ方向ガイド軸２４は、基台２１のＸ方向に延在するように設けられている。Ｙ方向ガイド軸２５は、基台２１のＹ方向に延在するように設けられている。駆動モータ２６はＸ方向ガイド軸２４を回転させ、駆動モータ２７はＹ方向ガイド軸を回転させる。例えば、Ｘ方向ガイド軸２４及びＹ方向ガイド軸２５は、各軸の表面に沿って螺旋状の溝（図示せず）を有しており、当該溝には、液滴吐出ヘッド２３及びステージ２２の取付部がそれぞれ係合されている。この構成により、Ｘ方向ガイド軸２４が回転することで液滴吐出ヘッド２３が軸に沿ってＸ方向に移動し、Ｙ方向ガイド軸２５が回転することでステージ２２が軸に沿ってＹ方向に移動するようになっており、このように液滴吐出ヘッド２３と支持するステージ２２とが相対的に走査することで、基板２の全体に液体材料が吐出されるようになっている。  
ヒータ２８は、例えばランプアニールにより基板２を加熱する。液体材料供給部２９は、基板２に吐出する液体材料を供給する。ＣＣＤカメラ３０は、表面２ａの領域１０の様子を撮像する。
【００３５】
制御部３１は、例えば図４に示すように、ＣＰＵ４０と、ＲＯＭ４１と、ＲＡＭ４２と、入出力部４３と、各部作動機構４４と、画像処理機構４５と、データ合成機構４６とを有している。各部は、例えばバスＢを介して接続されている。  
ＣＰＵ４０は、演算等を行い、各部位を総括的に制御する。ＲＯＭ４１には、例えば実配線パターン７の形状に関する実配線データ４７と、回数情報パターン９の形状に関する回数情報データ４８等が記憶されている。回数情報データ４８は、例えば五角形の一辺一辺を表したデータ（回数情報データ４８ａ〜４８ｅ）からなる。ＲＡＭ４２は、必要に応じてデータを格納する。入出力部４３は、各部（例えばＣＣＤカメラ３０等）からの信号を入力すると共に、制御信号を各部へ出力する。
【００３６】
各部作動機構４４は、ステージ２２の回動機構、液滴吐出ヘッド２３、駆動モータ２６並びに２７、ヒータ２８、液体材料供給部２９及びＣＣＤカメラ３０へ制御信号を供給し、それぞれの動作についての制御信号を生成する。画像処理機構４５は、ＣＣＤカメラ３０が撮像した画像を処理する。
【００３７】
データ合成機構４６は、ＲＯＭ４１に記憶されている実配線データ４７と回数情報データ４８とを合成して合成データを生成する。合成データは、実配線パターン７と回数情報パターン９とが合成された形状についてのデータである。当該合成データは、例えばＲＯＭ４１やＲＡＭ４２等に保存されるようになっている。
【００３８】
図５は、液滴吐出ヘッド２３の構成を示す断面図である。  
液滴吐出ヘッド２３は、ノズル３２、液体室３３、ピエゾ素子３４を有する。当該液滴吐出ヘッド２３は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプであり、その長手方向がＹ方向に一致している。
【００３９】
ノズル３２は、液滴吐出ヘッド２３の長手方向に一定間隔で複数配置されており、液体材料を吐出する。液体室３３は、液体材料供給部２９に繋がっており、液体材料供給部２９から供給される液体材料を保持する。液体室３３の上壁部３３ａは、弾性変形可能な材料から形成される。ピエゾ素子３４は、液体室３３の上壁部３３ａに当接するように設けられ、制御部３１に電気的に接続されている。このピエゾ素子３４は、電気信号が供給されると膨張する圧電素子である。ここでは、例えば上壁部３３ａ側に膨張するようになっている。
【００４０】
液体室３３に液体材料を保持させた状態で、例えば制御部３１からピエゾ素子３４に電気信号を供給すると、ピエゾ素子３４が上壁部３３ａ側に膨張する。ピエゾ素子３４の膨張により、上壁部３３ａが弾性変形して液体室３３の内部に食い込み、液体室３３内部に圧力が加わる。この圧力によりノズル３２から液体材料が吐出されるようになっている。
【００４１】
次に、上述のように構成された回路基板１の製造方法を説明する。  
図６は、回路基板１の製造工程を示すフローチャートである。  
まず、基板２に、例えばフォトリソグラフィ法等により、所定のパターンで配線４や内部電極１３等を形成し（ＳＴ１）、当該配線４、内部電極１３のパターンが形成された基板２に、接着層１２を介してＩＣチップ３を実装する（ＳＴ２）。基板２にＩＣチップ３を実装したら、当該基板２のＩＣチップ３の周囲に絶縁スロープ５を形成する（ＳＴ３）。絶縁スロープ５を形成した段階で、基板２は図７のように形成される。この状態で基板２を液滴吐出装置２０内に搬送する。搬送する際には、液滴吐出装置２０のＸ方向と基板２の縦方向とが（液滴吐出装置２０のＹ方向と基板２の横方向とが）平行になるように位置を合わせておく。
【００４２】
液滴吐出装置２０内に基板２を搬送し、位置合わせをしたら、各部作動機構４４の命令によりＣＣＤカメラ３０を駆動し、基板２の領域１０の様子を撮像する（ＳＴ４）。撮像された画像のデータは、入出力部４３を介して制御部３１に入力され、画像処理機構４５に供給される。画像処理機構４５は、この撮像された画像データに基づいて、実配線パターン７の形成された回数情報の読み取りを行う（ＳＴ５）。ここでは、領域１０には何も形成されていないので、実配線パターン７の形成された回数は０回として読み取りがなされる。
【００４３】
ＣＰＵ４０は、画像処理機構４５によって読み取られた回数情報（０回）に基づき、当該回数に１を加えた値（１回）を算出する（ＳＴ６）。当該値が、これから行われる実配線パターン７の形成の回数（１回目）となる。データ合成機構４６は、算出値（１回）に対応する回数情報データ４８を選択し（ＳＴ７）、図８に示すように、当該回数情報データ４８と、実配線データ４７とを合成して合成データ５０を生成する（ＳＴ８）。合成データ５０は、各部作動機構４４に送られる。図９に示すように、各部作動機構４４は、当該合成データ５０に基づいてインクヘッドを制御し、基板２に合成パターン１５を形成する（ＳＴ９）。
【００４４】
実配線パターン７の形成後、回路基板１を焼成する（ＳＴ１０）。ＳＴ１０では、ヒータ２８を起動し、基板２を例えば２００℃で１２０分間加熱する。液体材料に含まれる溶媒を蒸発させ、溶解していた金属を再結晶させる。溶媒中に分散していた金属微粒子を互いに融着させる。当該再結晶融着した金属が配線となる。
【００４５】
焼成を行った後、再度ＣＣＤカメラ３０を駆動し、基板２の領域１０の様子を撮像する（ＳＴ１１）。撮像された画像のデータは、入出力部４３を介して画像処理機構４５に供給される。画像処理機構４５は、このデータに基づき回数情報の読み取りを行う（ＳＴ１２）。ここでは、領域１０には五角形の一辺のみが形成されているので、実配線パターン７の形成された回数は１回として読み取りがなされる。
【００４６】
ＣＰＵ４０は、画像処理機構４５によって読み取られた回数情報（１回）が、所定の回数に達したかどうかの判断を行う（ＳＴ１３）。ここで、「所定の回数」としては、例えば、実配線パターンを複数回形成する場合に、実配線パターン７に印字抜け部分や極端に電気抵抗値の高い部分が無くなるような十分な回数を設定することができる。ここでは、当該所定の回数が例えば５回とする。すると、画像処理機構４５により読み取られた回数情報が１回であることから、未だ５回に達していないと判断され（ＳＴ１３のＮＯ）、ＳＴ６からＳＴ１２までの工程を繰り返す。この繰り返しの工程では、実配線パターン７の形成回数が０回〜４回である基板が混在することとなる。
【００４７】
ＳＴ６からＳＴ１２までの工程を繰り返した結果、ＣＰＵ４０により所定の値（５回）に達したと判断された場合（ＳＴ１３のＹＥＳ）、実配線パターン７の形成が終了する。
このようにして、回路基板１が完成する。
【００４８】
本実施形態では、基板２上に、その基板２に関する情報、例えば実配線パターン７の形成回数の情報（回数情報）を、回数情報パターン９として直接記録しているので、当該回数情報パターン９を確認するだけで、基板２に関する回数情報を得ることができる。この場合、回数情報パターン９を視認可能であるため、管理者は基板２の領域１０を一目見ただけで、基板２の回数情報を容易に把握することができる。また、回数情報パターン９が基板２に直接形成されるので、回数情報パターン９から得られる情報が基板２についてのものである、という対応づけを管理者が瞬時に行うことができる。これにより、実配線パターン７の形成回数が０回〜４回である基板が混在する状況であっても、管理者は、個々の基板２についての情報を容易に把握することができ、当該製造ラインの管理を容易に行うことができる。
【００４９】
また、同一箇所に液体材料を吐出する場合、基板２上に複数回（例えば３回以上）実配線パターン７を形成すると、その基板２には何回実配線パターン７が形成されているのか、一見して見分けがつかなくなってくる。例えば実配線パターン７の形成回数が３回である基板２と、５回である基板２とではほとんど見分けがつかないことが多い。この場合、例えば本来実配線パターン７を５回形成する必要があるにもかかわらず、実際は３回しか形成されていない状態を管理者が見て、５回形成したものと誤って判断する可能性も十分にある。この結果、実配線パターン７の形成回数が足りず、実配線パターン７の一部が例えば印字抜けしていたり、電気抵抗が著しく高くなる等の不具合が生じるおそれがある。
【００５０】
本実施形態によれば、実配線パターン７の形成回数の情報が回数情報パターン９として基板に形成されるので、管理者は、当該回数情報パターン９を確認することにより、実配線パターン７の形成回数を正確に把握することができる。これにより、印字抜けによる断線部分や電気抵抗が著しく高くなる部分等が生じるのを防止することができる。
【００５１】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を説明する。第１実施形態と同様、以下の図では、各部材を認識可能な大きさとするため、縮尺を適宜変更している。  
図１０は、本実施形態に係る回路基板の構成を概略的に示す平面図である。  
回路基板１０１は、基板１０２と、実配線パターン１０３と、接続部１０４とを主として構成されている。回路基板１０１は、実配線パターン１０３がループ状に形成されたループアンテナとして構成されている。
【００５２】
基板１０２は、例えばガラスやポリイミド等の材料からなる。実配線パターン１０３は、基板２の表面１０２ａに形成され、例えばアルミニウム、銀、銅等の導電材料からなり、基板１０２の中央部１０２ｂを空けるようにほぼ長方形のループ状に形成されている。具体的には、当該長方形の角部１０３ａ〜１０３ｄで４５°のヘリが設けられている。また、ループ部分実配線パターン１０３の配線幅ｔ１は、約９００〜１１００μｍであり、ループ部分の隣接する実配線パターン１０３の間隔ｔ２は、約４００〜６００μｍである。この実配線パターン１０３は、例えばノズルから上記導電材料を含んだ液体材料を滴下し、焼成することにより形成することができる（インクジェット法）。
【００５３】
表面１０２ａ上の領域１０５には、回数情報パターン１０６が形成されている。この回数情報パターン１０６は、実配線パターン１０３と同じ材料、例えばアルミニウム、銀、銅等の導電材料からなる。この回数情報パターン１０６は、第１実施形態と同様に、例えば実配線パターン１０３が５回印刷されると五角形が完成するように形成されている。  
なお、接続部１０４は、外部の例えばコンデンサ等に接続される。
【００５４】
例えばループアンテナのように実配線パターン１０３がｔ１と微細であり、隣接する実配線パターン１０３同士がｔ２と極めて近い距離にあるような場合、特に実配線パターン１０３を何度形成したかが判別しにくい。本実施形態によれば、回数情報パターン１０６を確認すれば、実配線パターン１０３の形成回数を容易に把握することができる。
【００５５】
（電子機器）  
次に、本発明に係る電子機器について、携帯電話を例に挙げて説明する。  
図１１（ａ）は、携帯電話３００の全体構成を示す斜視図である。  
携帯電話３００は、筺体３０１、複数の操作ボタンが設けられた操作部３０２、画像や動画、文字等を表示する表示部３０３、電波を送受信するアンテナ３０４を有する。筐体３０１の内部あるいは表示部３０３に、第１実施形態に係る回路基板１が搭載されている。また、アンテナ３０４として、第２実施形態に係る回路基板１０１を搭載しても構わない。
【００５６】
図１１（ｂ）は、表示部３０３を示す斜視図である。表示部３０３は、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置からなる表示パネル３１１の一辺端に、電子デバイス３１２を実装した回路基板３１３を接続してなる構成を備えている。この回路基板３１３には、印字抜けの発生がほとんど無く、信頼性の高い回路基板１が好適に用いられているので、動作不良の無い高品質の携帯電話３００を得ることができる。
【００５７】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、図１２に示すように、制御部３１の構成のうちデータ合成機構４６を取り除いた構成としても構わない。この場合、図６においてＳＴ８及びＳＴ９は行われず、実配線パターン７と回数情報パターン９とがそれぞれ別個に形成されることとなる。このようにすれば、実配線データ４７と回数情報データ４８とを合成する必要が無く、データ処理が簡単になるため、容易に管理を行うことができる。
【００５８】
また、図１３に示すように、例えば領域１０に予め断線部分１８ａ〜１８ｅを有する回路１８を形成しておき、回路１８の断線部分１８ａ〜１８ｅを埋めるように回数情報パターン９を形成するものであっても良い。この場合、例えば回路１８の導通検査を行い、回路１８の断線部分１８ａ〜１８ｅが何個埋められているかを検出することで、回数情報を取得することができる。この断線部分１８ａ〜１８ｅが埋められていれば、導通検査の際に当該埋められている箇所には電流が流れる。例えば、断線部分１８ａが埋められている場合、ＡＢ間にのみに電流が流れる。この場合、実配線パターン７の形成回数が１回であるとわかる。また、２箇所の断線部分１８ａ及び１８ｂが埋められている場合、ＡＢ間及びＢＣ間に電流が流れる。この場合には、実配線パターン７の形成回数が２回であることがわかる。また、回路１８を複雑にすることで、より多くの情報を記録することもできるし、電流の有無については電気信号として捕らえることができるので、得られた情報を電子データ化することもできる。
【００５９】
また、領域１０に形成するのは、上述した回数情報パターン９及び１０６の他、図１４に示すように、実配線パターン７を形成に用いたノズル３２（液滴吐出ヘッド２３）を特定するノズル特定情報パターン１６であっても良い。ノズル３２の内部が詰っていると、実配線パターン７に印字抜けが生じてしまうことがある。
【００６０】
本実施形態では、基板２に液体材料を吐出したノズル３２を特定する情報がノズル特定情報パターン１６として形成されているので、管理者は、基板２に形成された実配線パターン７に印字抜けを発見した場合には、当該ノズル特定情報パターン１６を確認することにより、当該基板２に液体材料を吐出したノズル３２を特定することができ、当該ノズル３２に詰まりがあるかどうかをいち早く調べることができる。ノズル３２の詰まりをいち早く発見することができるため、実配線パターン７に印字抜け部分が形成されるのを抑えることができる。
【００６１】
また、図１５に示すように、実配線パターン７の形成が行われた日時（製造年月日）を形成しても構わない。製造ラインを管理するに当たり、どの工程が何年何月何日に行われたかを把握することは重要である。本実施形態によれば、基板２上に、当該基板２に実配線パターン７を形成した日時の情報を日時情報パターン１７として形成するため、管理者は、当該日時情報パターン１７を確認することにより実配線パターン７が形成された日時を容易に把握することができる。よって、基板２の日時の管理を容易に行うことができる。
【００６２】
なお、上記実施形態では、回数情報パターン９、ノズル特定情報パターン１６及び日時情報パターン１７を形成するにあたり、実配線パターン７と同様にインクジェット法により形成するとして説明したが、これに限られることは無く、例えばレーザ光を照射することで形成したり、熱転写により形成しても勿論構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る回路基板の構成を示す平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】液滴吐出装置の構成を示す図である。
【図４】液滴吐出装置の一部（制御部）の構成を示す図である。
【図５】液滴吐出装置の一部（液滴吐出ヘッド）の構成を示す図である。
【図６】本実施形態に係る回路基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】製造途中における回路基板の様子を示す図である。
【図８】実配線データと回数情報データとを合成する様子を示す図である。
【図９】合成パターンを形成する様子を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る回路基板の構成を示す平面図である。
【図１１】本発明に係る電子機器の構成を示す図である。
【図１２】液滴吐出装置の他の形態を示す図である。
【図１３】回路基板の他の構成を示す平面図である。
【図１４】回路基板の他の構成を示す平面図である。
【図１５】回路基板の他の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１、１０１…回路基板  ２…基板  ４…配線  ５…絶縁スロープ  ５ａ…傾斜面  ７…実配線パターン  ９…回数情報パターン  １０…領域  １５…合成パターン  １６…ノズル特定情報パターン  １７…日時情報パターン  １８ａ…断線部分  １８…回路  ２０…液滴吐出装置  ３０…ＣＣＤカメラ  ３１…制御部  ３２…ノズル  ４０…ＣＰＵ  ４５…画像処理機構  ４６…データ合成機構  ４７…実配線データ  ４８…回数情報データ  ５０…合成データ  １０１…回路基板  １０２…基板  １０３…実配線パターン  １０４…接続部  １０５…領域  １０６…回数情報パターン  ３００…携帯電話  ３０１…筺体  ３０３…表示部  ３０４…アンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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