(57)【要約】【課題】  リジッド部にフレキシブル基板が存在しない、あるいはフレキシブル基板の端部がリジッド部の領域に若干含まれる構成とした場合においても、スルーホールの接続信頼性を確保することができるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。【解決手段】  少なくとも、リジッド部のコア基板と、当該コア基板の水平方向に隣接して配置されたフレキシブル基板と、当該コア基板とフレキシブル基板の表裏に積層された硬化後においても柔軟性を有する絶縁接着剤層と、リジッド部に位置する当該柔軟性を有する絶縁接着剤層上に形成された配線パターンと、各層に形成された配線パターン間を接続するブラインドバイアホール及び／又はスルーホールとを有するリジッドフレックス多層プリント配線板。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド部とフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、リジッド部のコア基板と、当該コア基板の水平方向に隣接して配置されたフレキシブル基板と、当該コア基板とフレキシブル基板の表裏に積層された硬化後においても柔軟性を有する絶縁接着剤層と、リジッド部に位置する当該柔軟性を有する絶縁接着剤層上に形成された配線パターンと、各層に形成された配線パターン間を接続するブラインドバイアホール及び／又はスルーホールとを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリジッドフレックス多層プリント配線板に関し、特に、配線パターン形成層間を接続するブラインドバイアホール及び／又はスルーホールの接続信頼性に優れた薄型のリジッドフレックス多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の構成について簡単に説明する。
【０００３】
図３は４層のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐｂを示したもので、配線パターン２が形成されたフレキシブル基板１と、当該配線パターン２を保護するために積層されたカバーレイ３と、フレックス部Ｆを除いた部位に積層された絶縁接着シート４と、当該絶縁接着シート４上に形成された配線パターン２と、各層に形成された配線パターン２間を接続するスルーホール５と、外層の配線パターン２を保護するソルダーレジスト６とを備えた構成となっている。
【０００４】
しかし、上記リジッドフレックス多層プリント配線板Ｐｂの構成では、以下のような不具合があった。
【０００５】
即ち、フレキシブル基板１が伸縮し易いため、スルーホール６の位置合わせが難しく、高密度配線化が困難であった。
【０００６】
そこで、このような不具合を解消するものとして、図４に示したような構成のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐａが知られている（特許文献１参照）。
【０００７】
当該リジッドフレックス多層プリント配線板Ｐａは、フレックス部Ｆに相当する部位に配置されたフレキシブル基板１と、当該フレキシブル基板１の水平方向に隣接して配置された絶縁接着シート４と、当該隣接して配置されたフレキシブル基板１と絶縁接着シート４の表裏に形成された配線パターン２と、当該配線パターン２が形成されたフレキシブル基板１と絶縁接着シート４の表裏に積層されたカバーレイ３と、フレックス部Ｆを除いた部位に積層された絶縁接着シート４と、当該絶縁接着シート４上に形成された外層の配線パターン２と、各層に形成された配線パターン２間を接続するスルーホール５と、外層の配線パターン２を保護するソルダーレジスト６とを備えた構成となっている。
【０００８】
このように、リジッド部Ｒにフレキシブル基板１が存在しない、あるいはフレキシブル基板１の端部がリジッド部Ｒの領域に若干含まれる構成とすることによって、スルーホール７と配線パターン２との位置合わせを向上できるというものである。
【０００９】
しかし、上記リジッドフレックス多層プリント配線板Ｐａの構成においては、フレキシブル基板１と、当該フレキシブル基板１に隣接して配置される絶縁接着シート４とを一体化する手段として、カバーレイ３を表裏に積層（リジッド部Ｒも含めて）して一体化するようにしているため、以下のような不具合があった。
【００１０】
即ち、当該カバーレイ３は、ポリイミド系樹脂の表面に、図示しないエポキシ系又はアクリル系の接着剤を塗布した二層構造からなり、低Ｔｇ（ガラス転移点）特性を有する接着剤が介在することから、スルーホールの接続信頼性が低下するというものであった。
【特許文献１】特開平７−９４８３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記不具合を解消するためになされたもので、リジッド部にフレキシブル基板が存在しない、あるいはフレキシブル基板の端部がリジッド部の領域に若干含まれる構成とした場合においても、スルーホールの接続信頼性を確保することができるリジッドフレックス多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、リジッド部とフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、リジッド部のコア基板と、当該コア基板の水平方向に隣接して配置されたフレキシブル基板と、当該コア基板とフレキシブル基板の表裏に積層された硬化後においても柔軟性を有する絶縁接着剤層と、リジッド部に位置する当該柔軟性を有する絶縁接着剤層上に形成された配線パターンと、各層に形成された配線パターン間を接続するブラインドバイアホール及び／又はスルーホールとを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１３】
フレキシブル基板とリジッド部のコア基板とを、硬化後においても柔軟性を有する絶縁接着剤層にて一体化する構成としたため、スルーホールの接続信頼性を向上させることができる。また、当該柔軟性を有する絶縁接着剤層を、フレキシブル基板のカバーレイと、多層化する際の絶縁接着シートの機能とを兼用させる構成としたため、リジッドフレックス多層プリント配線板を薄型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の実施の形態を、図１（ｅ）を用いて説明する。尚、従来技術と同じ部位には、同じ符号を付すようにした。
【００１５】
図１（ｅ）は、本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐの概略断面図を示したもので、当該多層プリント配線板Ｐは、リジッド部Ｒのコア基板７と、当該コア基板７の水平方向に隣接して配置されたフレキシブル基板１と、当該コア基板７とフレキシブル基板１上に形成された内層の配線パターン２と、当該コア基板７とフレキシブル基板１の表裏に積層された柔軟性絶縁接着剤層９と、リジッド部Ｒに位置する当該柔軟性絶縁接着剤層９上に形成された外層の配線パターン２と、各層の配線パターン２間を接続するスルーホール５と、フレキシブル基板１の配線パターン２とリジッド部に形成されている配線パターン２とを接続するブラインドバイアホール１４と、外層の配線パターン２を保護するソルダーレジスト６とからなり、リジッド部Ｒとフレックス部Ｆとは略フラットに形成されている。
【００１６】
次に、斯かる本発明リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を、図１及び図２を用いて説明する。
【００１７】
まず、一般的なサブトラクティブ法、あるいはアディティブ法によって、絶縁基材の表裏に配線パターン２を形成し、次いで、ルーター、金型等により、後にフレキシブル基板が配置される部分に開口部８を形成することによって、図１（ａ）及び図２に示したコア基板７を得る。
【００１８】
次に、当該開口部８に対応するサイズのフレキシブル基板１（配線パターン２形成済み）を用意し、図１（ａ）及び図２に示したように当該開口部８に、フレキシブル基板１を配置する。
【００１９】
次に、コア基板７とフレキシブル基板１の表裏に、硬化後においても柔軟性を有する柔軟性絶縁接着剤層９と金属箔１０とを順次積層するか、あるいは予め両者が積層された樹脂付金属箔を配置し（図１（ａ）及び図２参照）、次いで、積層プレスを行なうことによって、図１（ｂ）の状態の基板を得る。
【００２０】
次に、図１（ｃ）に示したように、層間接続を行なう部位に非貫通孔１１、及び貫通孔１２を穿孔し、次いで、当該非貫通孔１１、及び貫通孔１２のデスミア処理を行なった後、全面にめっき１３を形成する（図１（ｄ）参照）。
【００２１】
次に、一般的なサブトラクティブ法により、外層に配線パターン２を形成するとともにブラインドバイアホール１４、及びスルーホール５を形成し、次いで、外層の配線パターン２を保護するソルダーレジスト６を形成した後、外形加工を行なうことによって、リジッド部Ｒにフレックス部Ｆのフレキシブル基板１が存在しない、あるいは当該フレキシブル基板１の端部がリジッド部Ｒの領域に若干含まれる構成のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る（図１（ｅ）参照）。
【００２２】
本発明を説明するに当たって、４層のリジッドフレックス多層プリント配線板を例にして説明したが、本発明の構成はこの限りでなく、これ以上の層構成としても本発明は有効に作用する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造例を示す概略断面工程説明図。
【図２】図１（ａ）に示す積層体の分離斜視説明図。
【図３】従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面説明図。
【図４】従来の他のリジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面説明図。
【符号の説明】
【００２４】
１：フレキシブル基板
２：配線パターン
３：カバーレイ
４：絶縁接着シート
５：スルーホール
６：ソルダーレジスト
７：コア基板
８：開口部
９：柔軟性絶縁接着剤層
10：金属箔
11：非貫通孔
12：貫通孔
13：めっき
14：ブラインドバイアホール
Ｐ、Ｐａ、Ｐｂ：リジッドフレックス多層プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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