(57)【要約】【課題】回路基板の検査に要する時間の短縮を図りつつ、その良否を正確に検査する。【解決手段】検査対象基板１０上の複数の電子部品について所定の電気的検査を実行する検査部２と、検査部２を制御して電気的検査を実行させる制御部３とを備え、各電子部品をそれぞれ１つの検査対象として個別的に検査する個別検査と、電子部品同士をグループ化して１つの検査対象として一括的に検査する一括検査とを実行可能に構成され、制御部３は、同一種類の検査対象基板１０を順次検査する際に、Ｎ枚（Ｎは２以上の自然数）の検査対象基板１０において個別検査の検査結果が連続して良判定の各電子部品について、互いに電気的に直接接続されている電子部品同士をグループ化し、次の検査対象基板１０に対する電気的検査時においてグループ化した複数の電子部品を１つの検査対象として検査部２に一括検査を実行させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上の複数の電子部品について所定の電気的検査を実行する検査部と、当該検査部を制御して前記電気的検査を実行させる制御部とを備え、前記各電子部品をそれぞれ１つの検査対象として個別的に検査する個別検査と、前記電子部品同士をグループ化して１つの検査対象として一括的に検査する一括検査とを実行可能に構成され、
前記制御部は、同一種類の前記回路基板を順次検査する際に、Ｎ枚（Ｎは２以上の自然数）の前記回路基板において前記個別検査の検査結果が連続して良判定の各電子部品について、互いに電気的に直接接続されている当該電子部品同士をグループ化し、次の回路基板に対する前記電気的検査時において前記グループ化した複数の電子部品を１つの検査対象として前記検査部に前記一括検査を実行させる回路基板検査装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記グループ化した検査対象と、当該グループ化した検査対象に電気的に直接接続されている他の前記検査対象との双方がＮ枚の前記回路基板において連続して良判定のときに、当該グループ化した検査対象と当該他の検査対象とをグループ化し、次の回路基板に対する前記電気的検査時において前記グループ化した各検査対象を新たな１つの検査対象として前記検査部に前記一括検査を実行させる請求項１記載の回路基板検査装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記グループ化した検査対象が不良判定のときに、当該グループ化した検査対象をグループ化前の前記複数の検査対象に分割し、次の回路基板に対する前記電気的検査時において前記分割した各検査対象毎に前記検査部に当該電気的検査を実行させる請求項１または２記載の回路基板検査装置。
【請求項４】
回路基板上の複数の電子部品についての所定の電気的検査を同一種類の当該回路基板に対して順次実行する際に、前記各電子部品をそれぞれ１つの検査対象として個別的に検査する個別検査の検査結果がＮ枚（Ｎは２以上の自然数）の前記回路基板において連続して良判定の各電子部品について、互いに電気的に直接接続されている当該電子部品同士をグループ化し、次の回路基板に対する前記電気的検査時において前記グループ化した複数の電子部品を１つの検査対象として一括的に検査する回路基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品が実装されている回路基板を電気的に検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の回路基板検査装置および回路基板検査方法として、プリント基板に実装されている複数の電子部品を検査する電子部品検査装置および検査方法が特開２００１−２６４３９８号公報に開示されている。この電子部品検査装置（以下、「検査装置」ともいう）では、プリント基板上の複数の電子部品を１つずつ検査する代わりに、プリント基板の種類毎に規定した被検査回路についての電気的検査を実行することにより、被検査回路を構成している電子部品の良否を一括して検査する。この場合、この検査装置による検査方法では、プリント基板上のすべての電子部品がいずれかの被検査回路に含まれるようにして、１枚のプリント基板に対して複数の被検査回路を規定して検査を実行する。具体的には、この検査装置は、コンタクトプローブを介して被検査回路に検査信号を出力（送信）する送信部と、コンタクトプローブを介して被検査回路から検査信号を受信する受信部とを備え、受信部による検査信号の受信状態に基づいて被検査回路を構成している電子部品の良否を判別する。これにより、プリント基板上の複数の電信部品を個別的に検査するのと比較して短時間でプリント基板の良否を検査することが可能となっている。
【特許文献１】特開２００１−２６４３９８号公報（第６−７頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来の検査装置および検査方法には、以下の問題点がある。すなわち、この検査装置（検査方法）では、被検査回路についての電気的検査を実行することで、その被検査回路を構成している電子部品の良否を検査している。この場合、被検査回路を構成している各電子部品には、その製造誤差等に起因する電気的特性のばらつきが存在する。このため、この種の回路基板検査装置において電子部品の良否を判定する際には、上記の電気的特性のばらつきを考慮して基準値に対して所定の許容範囲を規定した検査用基準データを用いる必要がある。したがって、複数の電子部品から構成される被検査回路を検査対象とする従来の検査装置では、被検査回路を構成する各電子部品のそれぞれの基準値に対する許容範囲の絶対値を合計した分だけ十分に広い許容範囲を規定した検査用基準データを用いる必要がある。このため、例えば、被検査回路を構成する複数の電子部品のうちの１つに端子浮き等が生じている状態や、複数の電子部品のうちの１つが誤って実装されている状態であるにも拘わらず、被回路基板についての検査信号の受信状態が検査用基準データの範囲内となって良判定とするおそれがある。このように、従来の検査装置には、回路基板の良否を正確に検査するのが困難であるという問題点がある。一方、回路基板に実装されているすべての電子部品について個別的に電気的検査を実行することで上記の問題点を解決することが可能となる。しかし、各電子部品を個別的に検査する場合、１枚の回路基板を検査するのに長時間を要するという問題が発生する。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板の検査に要する時間の短縮を図りつつ、その良否を正確に検査し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、回路基板上の複数の電子部品について所定の電気的検査を実行する検査部と、当該検査部を制御して前記電気的検査を実行させる制御部とを備え、前記各電子部品をそれぞれ１つの検査対象として個別的に検査する個別検査と、前記電子部品同士をグループ化して１つの検査対象として一括的に検査する一括検査とを実行可能に構成され、前記制御部は、同一種類の前記回路基板を順次検査する際に、Ｎ枚（Ｎは２以上の自然数）の前記回路基板において前記個別検査の検査結果が連続して良判定の各電子部品について、互いに電気的に直接接続されている当該電子部品同士をグループ化し、次の回路基板に対する前記電気的検査時において前記グループ化した複数の電子部品を１つの検査対象として前記検査部に前記一括検査を実行させる。
【０００６】
また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記制御部が、前記グループ化した検査対象と、当該グループ化した検査対象に電気的に直接接続されている他の前記検査対象との双方がＮ枚の前記回路基板において連続して良判定のときに、当該グループ化した検査対象と当該他の検査対象とをグループ化し、次の回路基板に対する前記電気的検査時において前記グループ化した各検査対象を新たな１つの検査対象として前記検査部に前記一括検査を実行させる。
【０００７】
さらに、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項１または２記載の回路基板検査装置において、前記制御部が、前記グループ化した検査対象が不良判定のときに、当該グループ化した検査対象をグループ化前の前記複数の検査対象に分割し、次の回路基板に対する前記電気的検査時において前記分割した各検査対象毎に前記検査部に当該電気的検査を実行させる。
【０００８】
また、請求項４記載の回路基板検査方法は、回路基板上の複数の電子部品についての所定の電気的検査を同一種類の当該回路基板に対して順次実行する際に、前記各電子部品をそれぞれ１つの検査対象として個別的に検査する個別検査の検査結果がＮ枚（Ｎは２以上の自然数）の前記回路基板において連続して良判定の各電子部品について、互いに電気的に直接接続されている当該電子部品同士をグループ化し、次の回路基板に対する前記電気的検査時において前記グループ化した複数の電子部品を１つの検査対象として一括的に検査する。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の回路基板検査装置および請求項４記載の回路基板検査方法によれば、Ｎ枚の回路基板において個別検査の検査結果が連続して良判定の各電子部品について、互いに電気的に直接接続されている電子部品同士をグループ化し、次の回路基板に対する検査時にグループ化した各電子部品を１つの検査対象として一括的に検査することにより、同一種類の回路基板において、回路基板設計におけるマージンなどに起因して製造に対する信頼性が高く良判定となる可能性が十分に高い（Ｎ枚連続して良判定となる）電子部品についてグループ化して１つの検査対象として一括検査することで１枚の回路基板の検査に要する時間を十分に短縮することができる。また、同一種類の回路基板において、必ずしも良判定となる可能性が十分には高くなく不良判定となる可能性のある（Ｎ枚連続して良判定とはならない）電子部品についてはグループ化せずに個別検査することで、不良部品を確実に検出して高精度で回路基板の良否を検査することができる。
【００１０】
また、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、グループ化した検査対象と、その検査対象に電気的に直接接続されている他の検査対象との双方がＮ枚の回路基板において連続して良判定のときに両検査対象をグループ化し、次の回路基板に対する検査時にグループ化した両検査対象を新たな１つの検査対象として一括的に検査することにより、検査精度を低下させることなく、一括検査の対象としてのグループ化した１つの検査対象に含まれる電子部品の数を増やすことができるため、１枚の回路基板の検査に要する時間を一層短縮することができる。
【００１１】
さらに、請求項３記載の回路基板検査装置によれば、複数の検査対象をグループ化した検査対象が不良判定のときに、次の回路基板に対する検査時においてグループ化前の複数の検査対象に分割した各検査対象毎に電気的検査を実行することにより、良判定となる可能性が十分に高い検査対象についてはグループ化した状態を維持して一括検査することができるため、不良判定の検査対象に含まれている各電子部品を直ちに個別検査するのと比較して、１枚の回路基板についての再検査までを含んだ検査に必要とする時間を短縮しつつ、不良判定となる可能性のある電子部品について個別検査して回路基板の良否を高精度で検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の最良の形態について説明する。
【００１３】
最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。
【００１４】
図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る回路基板検査方法に従って各種回路基板（検査対象基板１０）の良否を検査する装置であって、検査部２、制御部３および記憶部４を備えている。この場合、検査対象基板１０は、本発明における回路基板の一例であって、複数の電子部品が実装されて構成されている。なお、本発明についての理解を容易とするために、検査対象基板１０には、図２に示すように、電子部品Ｒ１〜Ｒ８（以下、区別しないときには「電子部品Ｒ」ともいう）の８つの抵抗が実装されているものとする。また、この回路基板検査装置１は、インピーダンス、インダクタンス、キャパシタンス、位相差および抵抗値等を測定しての電気的検査が可能に構成されているが、以下、抵抗値を測定して検査する一例について説明する。
【００１５】
検査部２は、図１に示すように、移動機構５，５に取り付けられたプローブ６，６を備え、制御部３の制御に従ってプローブ６，６を介して検査対象基板１０に検査信号を出力して例えばプローブ６，６間の抵抗値を測定する。また、検査部２は、検査用基準データＤ０と測定結果とを比較することにより各電子部品Ｒの良否を判定（検査）する（本発明における電気的検査の一例）。この場合、検査部２は、１つの電子部品Ｒを検査対象Ｘとして個別に検査する個別検査と、複数の電子部品Ｒ，Ｒ・・をグループ化して１つの検査対象Ｘとして一括して検査する一括検査とを実行可能に構成されている。具体的には、個別検査に際しては、例えば、図２に示すブロービング位置Ｐ０，Ｐ１にプローブ６，６をプロービングした状態で上記の電気的検査を実行して（電子部品Ｒ１単体を検査対象Ｘとして）電子部品Ｒ１（検査対象Ｘ０１）の良否を検査する。また、一括検査に際しては、例えば、ブロービング位置Ｐ０，Ｐ２にプローブ６，６をプロービングした状態で上記の電気的検査を実行して（電子部品Ｒ１，Ｒ２をグループ化して１つの検査対象Ｘとして）電子部品Ｒ１，Ｒ２（検査対象Ｘ１１）の双方の良否を一括して検査する。
【００１６】
制御部３は、図３に示す回路基板検査処理２０を実行して検査対象基板１０の良否を判定（検査）する。具体的には、制御部３は、検査部２を制御して上記の検査対象Ｘについての電気的検査を実行させると共に、その検査結果を検査対象Ｘに関連付けて検査結果データＤ２として記憶部４に記憶させる。この場合、制御部３は、同一種類の検査対象基板１０，１０・・を順次検査する際に、最初の１０枚（本発明における「Ｎ枚」が１０枚である一例）の検査対象基板１０，１０・・については、各電子部品Ｒ，Ｒ・・を別個の検査対象Ｘ０１，Ｘ０２・・とする個別検査を実行させる。また、制御部３は、１０枚の検査対象基板１０，１０・・の検査において連続して良判定となった電子部品Ｒ，Ｒ・・について所定条件に従ってグループ化して１つの検査対象Ｘとし、次の検査対象基板１０，１０・・に対する検査時には、グループ化した検査対象Ｘを構成している電子部品Ｒ，Ｒ・・を全体として１つの検査対象Ｘとして一括検査させる。
【００１７】
記憶部４は、検査対象基板１０についての検査用基準データＤ０と、回路基板検査処理２０に際して両プローブ６，６をプロービングさせるべき検査対象基板１０上のブロービング位置Ｐ０〜Ｐ８（図２参照）を特定する（検査対象Ｘを特定する）検査対象特定用データＤ１とを記憶すると共に、回路基板検査処理２０に際しては、制御部３の制御に従って検査結果データＤ２を記憶する。この場合、検査用基準データＤ０は、各電子部品をそれぞれ１つの検査対象Ｘとする個別検査用の基準値と、複数の電子部品Ｒ，Ｒ・・をグループ化して１つの検査対象Ｘとする一括検査用の基準値とを含んで良品の検査対象基板１０から吸収した測定値に基づいて生成されている。
【００１８】
次に、回路基板検査装置１によって複数の検査対象基板１０，１０・・（同一種類の回路基板の一例）を順次検査する方法について、図面を参照して説明する。
【００１９】
まず、１枚目の検査対象基板１０を所定の検査位置にセットする。次いで、制御部３が図３に示す回路基板検査処理２０を開始する。この回路基板検査処理２０では、制御部３が、まず、検査を完了していない検査対象Ｘが存在するか否かを判別する（ステップ２１）。この際には、回路基板検査処理２０の開始直後のため、すべての検査対象Ｘ，Ｘ・・についての検査が未完了と判別する。この場合、図２に示すように、この回路基板検査装置１では、１枚目の検査対象基板１０の検査に際しては、検査対象特定用データＤ１に基づき、制御部３が各電子部品Ｒ１〜Ｒ８を別個の検査対象Ｘ０１〜Ｘ０８として以下の処理を実行する。次いで、制御部３は、検査部２を制御して、最初の検査対象Ｘ０１についての電気的検査を実行させる（ステップ２２）。この際に、検査部２は、検査対象Ｘ０１（電子部品Ｒ１）の両端であるブロービング位置Ｐ０，Ｐ１にプローブ６，６をプロービングして両プローブ６，６間に検査信号を出力すると共に抵抗値を測定する。次いで、検査部２は、検査用基準データＤ０のうちの検査対象Ｘ０１についての基準値（個別検査用の基準値）と測定結果とを比較して検査対象Ｘ０１の良否を判定（検査）すると共に検査結果を制御部３に出力する。
【００２０】
一方、制御部３は、検査部２による検査結果を検査対象Ｘ０１に関連付けて検査結果データＤ２として記憶部４に記憶させると共に（ステップ２３）、検査結果が良および不良のいずれであるかを判定する（ステップ２４）。この際に、不良と判定したときには、制御部３は、ステップ２１に戻って検査が完了していない検査対象Ｘが存在するか否かを判別し、検査部２を制御して次の検査対象Ｘ０２（電子部品Ｒ２）についての電気的検査を実行させる（ステップ２２）。また、ステップ２４において良と判定したときには、制御部３は、検査対象Ｘ０１についての良判定が１回目と判別し（ステップ２５）、ステップ２１に戻って検査が完了していない検査対象Ｘが存在するか否かを判別して次の検査対象Ｘ０２についての電気的検査を実行させる（ステップ２２）。このようにして、検査対象Ｘ０１〜Ｘ０８（電子部品Ｒ１〜Ｒ８）についての個別検査が完了し、ステップ２１においてすべての検査対象Ｘについての検査が完了したと判別したときには、制御部３は、検査結果データＤ２に基づき、検査対象基板１０に不良判定の検査対象Ｘが存在するか否かを判別する（ステップ２８）。この際に、図１に示すように、制御部３は、検査対象Ｘ０１〜Ｘ０８のすべてが良であったと判定し、１枚目の検査対象基板１０を良品として（ステップ２９）、この回路基板検査処理２０を終了する。
【００２１】
次いで、２枚目以降の検査対象基板１０についても、上記した回路基板検査処理２０を実行してその良否を順次検査する。この際に、２枚目の検査対象基板１０については、上記の１枚目の検査対象基板１０と同様にしてすべての検査対象Ｘ０１〜Ｘ０８が良判定であったものとする。また、図１に示すように、例えば、３枚目の検査対象基板１０において検査対象Ｘ０３（電子部品Ｒ３）が不良と判定したときには、制御部３は、ステップ２３で記憶部４に記憶させた検査結果データＤ２に基づき、不良判定の検査対象Ｘが存在すると判別し（ステップ２８）、不良判定の検査対象Ｘ０３が単一の電子部品Ｒからなる検査対象Ｘか、複数の電子部品Ｒ，Ｒ・・がグループ化された検査対象Ｘであるかを判別する（ステップ３０）。この際に、制御部３は、不良判定の検査対象Ｘ０３が単一の電子部品Ｒからなる検査対象Ｘと判別して、３枚目の検査対象基板１０を不良品として回路基板検査処理２０を終了する（ステップ３１）。また、例えば、５枚目の検査対象基板１０において検査対象Ｘ０５（電子部品Ｒ５）が不良と判定したときにも、制御部３は、不良判定の検査対象Ｘ０５が単一の電子部品Ｒからなる検査対象Ｘと判別し（ステップ３０）、５枚目の検査対象基板１０を不良品として回路基板検査処理２０を終了する（ステップ３１）。なお、４枚目および６〜９枚目の検査対象基板１０については、１，２枚目の検査対象基板１０と同様にしてすべての検査対象Ｘ０１〜Ｘ０８が良判定であったものとする。
【００２２】
また、１０枚目の検査対象基板１０に対する回路基板検査処理２０に際して、検査対象Ｘ０１についての検査結果を良と判定したときには（ステップ２４）、制御部３は、検査対象Ｘ０１についての良判定が連続してＮ回（この例では、１０回）になったと判別する（ステップ２５）。この際に、制御部３は、後述するグループ化条件を満たす検査対象Ｘが存在しないと判別し（ステップ２６）、ステップ２１に戻る。次いで、制御部３は、検査対象Ｘ０２についての検査結果を良と判定したときに（ステップ２４）、検査対象Ｘ０２についての良判定が連続してＮ回（１０回）になったと判別する（ステップ２５）。この際に、制御部３は、グループ化条件を満たす検査対象Ｘが存在すると判別し（ステップ２６）、このグループ化条件を満たす検査対象Ｘ，Ｘをグループ化して新たな１つの検査対象Ｘとしてその旨の検査対象特定用データＤ１を記憶部４に記憶させる（ステップ２７）。具体的には、制御部３は、ステップ２６において、互いに電気的に直接接続されている検査対象Ｘ，Ｘが１０枚の検査対象基板１０に対する回路基板検査処理において連続して良判定であるときに、グループ化条件が満たされたとし、ステップ２７において、グループ化条件を満たす検査対象Ｘ，Ｘ（この例では、検査対象Ｘ０１，Ｘ０２である電子部品Ｒ１．Ｒ２）を１つの検査対象Ｘ（この例では、検査対象Ｘ１１）としてグループ化して、その旨を特定可能な検査対象特定用データＤ１を記憶部４に記憶させる。
【００２３】
したがって、図１に示すように、１１枚目の検査対象基板１０に対する回路基板検査処理２０では、制御部３は、検査対象Ｘ０１，Ｘ０２については、ステップ２２において検査対象Ｘ１１として一括検査させる。この際に、検査部２は、移動機構５，５を制御することにより、プローブ６，６をＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動させてブロービング位置Ｐ０，Ｐ２にプロービングして両プローブ６，６間に検査信号を出力すると共に抵抗値を測定する。次いで、検査部２は、検査用基準データＤ０のうちの検査対象Ｘ１１についての基準値（一括検査用の基準値）と測定結果とを比較して検査対象Ｘ１１の良否を判定（検査）すると共に検査結果を制御部３に出力する。一方、３枚目の検査対象基板１０において不良判定であった検査対象Ｘ０３については、１１枚目の検査対象基板１０においては個別検査される。また、検査対象Ｘ０４については、それ以前に検査された１０枚の検査対象基板１０のすべてにおいて良判定であるものの、５枚目の検査対象基板１０において検査対象Ｘ０５が不良判定であったため、検査対象Ｘ０３，Ｘ０５とはグループ化されずに、検査対象Ｘ０３，Ｘ０５と同様にして１１枚目の検査対象基板１０においては個別検査される。さらに、検査対象Ｘ０６〜Ｘ０８については、１０枚目までの検査対象基板１０のすべてにおいて良判定であったため、１１枚目の検査対象基板１０では、検査対象Ｘ０６〜Ｘ０８については検査対象Ｘ１２として一括検査される。
【００２４】
一方、１２枚目の検査対象基板１０に対する回路基板検査処理２０において検査対象Ｘ０３〜Ｘ０５，Ｘ１１，Ｘ１２のすべてが良判定であって、１３枚目の検査対象基板１０において検査対象Ｘ１１，Ｘ０３の双方が良判定のときには、制御部３は、１３枚目の検査対象基板１０において検査対象Ｘ０３についての電気的検査が完了した時点で検査対象Ｘ０３の良判定が１０回になったと判別する（ステップ２５）。この際に、制御部３は、グループ化条件を満たす検査対象Ｘ（この例では、検査対象Ｘ１１）が存在すると判別して（ステップ２６）、検査対象Ｘ０３，Ｘ１１をグループ化して新たな１つの検査対象Ｘとする検査対象特定用データＤ１を記憶部４に記憶させる（ステップ２７）。また、制御部３は、続いて検査した検査対象Ｘ０４についての検査結果が良判定であったときに、検査対象Ｘ０３，Ｘ１１をグループ化した検査対象Ｘと検査対象Ｘ０４とをグループ化して新たな１つの検査対象Ｘ１３とし、その旨の検査対象特定用データＤ１を記憶部４に記憶させる。この結果、図１に示すように、１４枚目の検査対象基板１０に対する回路基板検査処理２０では、制御部３は、検査対象Ｘ１３（電子部品Ｒ１〜Ｒ４）については、ステップ２２において検査部２を制御して一括検査させる。具体的には、検査部２は、ブロービング位置Ｐ０，Ｐ４にプローブ６，６をプロービングして両プローブ６，６間に検査信号を出力すると共に抵抗値を測定する。次いで、検査部２は、検査用基準データＤ０のうちの検査対象Ｘ１３についての基準値（一括検査用の基準値）と測定結果とを比較して検査対象Ｘ１３の良否を判定（検査）する。
【００２５】
次いで、図１に示すように、例えば１５枚目の検査対象基板１０に対する回路基板検査処理２０に際して、検査対象Ｘ１３が不良判定であったときには、制御部３は、ステップ２８において不良判定の検査対象Ｘが存在すると判別し、その検査対象Ｘ（この例では、検査対象Ｘ１３）が単一の電子部品Ｒからなる検査対象Ｘであるか複数の電子部品Ｒ，Ｒ・・がグループ化された検査対象Ｘであるかを判別する（ステップ３０）。この際に、検査対象Ｘ１３が、検査対象Ｘ１１（電子部品Ｒ１，Ｒ２）、検査対象Ｘ０３，Ｘ０４（電子部品Ｒ３，Ｒ４）をグループ化した検査対象Ｘであるため、制御部３は、不良判定の検査対象Ｘ１３をグループ化前の検査対象Ｘ，Ｘ（この例では、検査対象Ｘ０３，Ｘ０４，Ｘ１１）に分割して、その旨を検査対象特定用データＤ１として記憶部４に記憶させると共に、分割後の検査対象Ｘ０３，Ｘ０４，Ｘ１１について、検査部２を制御してそれぞれ再検査させる（ステップ３２）。
【００２６】
この再検査の結果、例えば検査対象Ｘ１１が不良判定のときには（ステップ２８）、不良判定の検査対象Ｘ１１が複数の電子部品Ｒ，Ｒ・・をグループ化した検査対象Ｘであると判別する（ステップ３０）。この際に、制御部３は、この検査対象Ｘ１１をグループ化前の検査対象Ｘ，Ｘ（この例では、検査対象Ｘ０１，Ｘ０２）に分割して、その旨を検査対象特定用データＤ１として記憶部４に記憶させると共に、分割後の検査対象Ｘ０１，Ｘ０２について、検査部２を制御してそれぞれ個別的に再検査させる（ステップ３２）。一方、分割後の検査対象Ｘ０３，Ｘ０４，Ｘ１１に対する再検査の結果、例えば検査対象Ｘ０３が不良判定のときには（ステップ２８）、不良判定の検査対象Ｘ０３が単一の電子部品Ｒからなる検査対象Ｘであると判別し（ステップ３０）、１５枚目の検査対象基板１０を不良品として回路基板検査処理２０を終了する（ステップ３１）。この後、制御部３は、１６枚目の検査対象基板１０についても、上記の回路基板検査処理２０を実行して、その良否を検査する。
【００２７】
このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、Ｎ枚（この例では１０枚）の検査対象基板１０において個別検査の検査結果が連続して良判定の各電子部品Ｒ，Ｒ・・について、互いに電気的に直接接続されている電子部品Ｒ，Ｒ・・同士をグループ化し、次の検査対象基板１０に対する検査時にグループ化した各電子部品Ｒ，Ｒを１つの検査対象Ｘとして一括的に検査することにより、同一種類の検査対象基板１０において、回路基板設計におけるマージンなどに起因して製造に対する信頼性が高く良判定となる可能性が十分に高い（Ｎ枚連続して良判定となる）電子部品Ｒについてグループ化して１つの検査対象Ｘとして一括検査することで１枚の検査対象基板１０の検査に要する時間を十分に短縮することができる。また、同一種類の検査対象基板１０において、必ずしも良判定となる可能性が十分には高くなく不良判定となる可能性のある（Ｎ枚連続して良判定とはならない）電子部品Ｒについてはグループ化せずに個別検査することで、不良部品を確実に検出して高精度で検査対象基板１０の良否を検査することができる。
【００２８】
また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、グループ化した検査対象Ｘと、その検査対象Ｘに電気的に直接接続されている他の検査対象Ｘとの双方がＮ枚の検査対象基板１０において連続して良判定のときに両検査対象Ｘ，Ｘをグループ化し、次の検査対象基板１０に対する検査時にグループ化した両検査対象Ｘ，Ｘを新たな１つの検査対象Ｘとして一括的に検査することにより、検査精度を低下させることなく、一括検査の対象としてのグループ化した１つの検査対象Ｘに含まれる電子部品Ｒ，Ｒ・・の数を増やすことができるため、１枚の検査対象基板１０の検査に要する時間を一層短縮することができる。
【００２９】
さらに、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、複数の検査対象Ｘ，Ｘ・・をグループ化した検査対象Ｘが不良判定のときに、次の検査対象基板１０に対する検査時においてグループ化前の複数の検査対象Ｘ，Ｘ・・に分割した各検査対象Ｘ，Ｘ・・毎に電気的検査を実行することにより、良判定となる可能性が十分に高い検査対象Ｘについてはグループ化した状態を維持して一括検査することができるため、不良判定の検査対象Ｘに含まれている各電子部品Ｒ，Ｒ・・を直ちに個別検査するのと比較して、１枚の検査対象基板１０についての再検査までを含んだ検査に必要とする時間を短縮しつつ、不良判定となる可能性のある電子部品Ｒについて個別検査して検査対象基板１０の良否を高精度で検査することができる。
【００３０】
なお、本発明は、上記の回路基板検査装置１の構成および検査方法に限定されない。例えば、上記の回路基板検査装置１による回路基板検査処理２０では、複数の検査対象Ｘ，Ｘ・・をグループ化した検査対象Ｘが不良判定のときに、ステップ３２において不良判定の検査対象Ｘをグループ化以前の検査対象Ｘ，Ｘ・・に分割して個別的に再検査しているが、本発明に係る回路基板検査方法はこれに限定されない。具体的には、上記の回路基板検査処理２０のステップ３２に代えて、不良判定の検査対象Ｘをグループ化前の検査対象Ｘ，Ｘ・・に分割した旨を検査対象特定用データＤ１として記憶部４に記憶させた後に、分割した検査対象Ｘ，Ｘ・・を再検査することなく、その検査対象基板１０を不良品として回路基板検査処理を直ちに終了させることもできる。
【００３１】
また、移動機構５がプローブ６，６をＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動させてプロービングする例について上記したが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数のプローブ６，６・・を基台に植設したピンボードタイプのプローブ（ジグ型プローブ）と、各プローブ６，６・・を選択するスキャナとを備えて、選択した一対のプローブ６，６間に検査信号を出力すると共にその一対のプローブ６，６間の抵抗値等を測定する構成を採用することができる。
【００３２】
また、上記の回路基板検査装置１では、各検査対象基板１０に対する回路基板検査処理２０の都度、ステップ２５において各検査対象Ｘについての良判定が１０回（Ｎ回）となったかを判別しているが、１０枚の検査対象基板１０についての検査処理が完了した時点で各検査対象Ｘについての良判定が連続して１０回であったか否かを判別することもできる。具体的には、図４に示す回路基板検査処理２０Ａを採用することができる。なお、同図では、回路基板検査処理２０と共通する処理については同一の符号を付して重複した説明を省略する。この回路基板検査処理２０Ａでは、前述した回路基板検査処理２０におけるステップ２４，２５に代えて、同一の検査対象Ｘについての検査回数が１０回（Ｎ回）となったかを判別するステップ２４Ａと、１０回分の判定結果中に不良判定が存在したか否かを判別するステップ２５Ａとを実行し、不良判定が存在しないと判別したときに、前述した回路基板検査処理２０と同様にして、グループ化条件を満たす検査対象Ｘの有無を判別し（ステップ２６）、存在するときに検査対象Ｘ，Ｘを新たな検査対象Ｘとして登録する（ステップ２７）。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】回路基板検査装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】検査対象基板１０の電気的構成と回路基板検査装置１による検査対象Ｘとの関係の一例を示す概念図である。
【図３】回路基板検査処理２０のフローチャートである。
【図４】回路基板検査処理２０Ａのフローチャートである。
【符号の説明】
【００３４】
１  回路基板検査装置
２  検査部
３  制御部
１０  検査対象基板
２０，２０Ａ  回路基板検査処理
Ｒ１〜Ｒ８  電子部品
Ｘ０１〜Ｘ０８，Ｘ１１〜Ｘ１４  検査対象
【図１】
2006153619.tif 000003
【図２】
2006153619.tif 000004
【図３】
2006153619.tif 000005
【図４】
2006153619.tif 000006