(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線板と一体化して使用できるマルチモード導波路を実用化可能にするため、プリント配線板の製造プロセスに導入しやすい加工温度のエポキシ樹脂フィルムであって、プリント配線材料に最終的に電子部品や光素子を実装する工程の温度に耐えられる耐熱性があり、かつ、光導波路として低損失なエポキシ樹脂フィルムを提供する。【解決手段】２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａと、スチレンもしくはシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートもしくはアダマンチルメチル（メタ）アクリレートの少くとも１種とエポキシ化シクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートとを共重合して得られる共重合体ポリマーＢと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａと、スチレン、下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物から選ばれる少なくとも一種の化合物と下記一般式（３）で表される化合物とを共重合して得られる共重合体ポリマーＢと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成して成ることを特徴とするエポキシ樹脂フィルム。
【化１】
2006022317.tif 000007
【請求項２】
共重合体ポリマーＢがスチレンと上記一般式（３）で表される化合物とを共重合して得られるものであり、かつ、この共重合体ポリマーＢの分子量が４０００〜４００００であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂フィルム。
【請求項３】
カチオン重合開始剤が光カチオン開始剤であり、かつ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうちのいずれか一方又は両方を全エポキシ樹脂中の５〜４０重量％含有して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂フィルム。
【請求項４】
カチオン重合開始剤が熱カチオン開始剤であり、かつ、樹脂組成物に液状脂環式エポキシ樹脂を含有して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂フィルム。
【請求項５】
カチオン重合開始剤が光カチオン開始剤であり、かつ、樹脂組成物に液状脂環式エポキシ樹脂を含有して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のエポキシ樹脂フィルム。
【請求項６】
樹脂組成物に水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンを含有して成ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のエポキシ樹脂フィルム。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のエポキシ樹脂フィルムを硬化させることによって形成したクラッド層の内部に、このクラッド層よりも屈折率の高いコア層を請求項３に記載のエポキシ樹脂フィルムを硬化させることによって形成して成ることを特徴とする光導波路。
【請求項８】
請求項７に記載の光導波路を備えた光回路部と、金属導電路を備えた電気回路部とを一体に備えて成ることを特徴とする光電気複合基板。
【請求項９】
請求項８に記載の光電気複合基板に可撓性を付与し、この光電気複合基板の両端面にコア層を露出させ、一方の端面に露出するコア層に対向させて発光素子を設けると共に、他方の端面に露出するコア層に対向させて受光素子を設けて成ることを特徴とする光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板などの電気配線と一体化して使用される光導波路を形成するのに用いられる光硬化型あるいは熱硬化型エポキシ樹脂フィルム、光伝送を行うための光導波路、光電気複合基板、光通信モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マルチモードの光導波路のコアを形成するために提案されている方法として、液状の硬化性樹脂を用いてコアとなる必要な部分を硬化させると共に不必要な部分を現像除去する方法（例えば、特許文献１参照。）や、熱可塑性樹脂シート内に含まれるモノマーの拡散を利用して露光部の屈折率を高める方法（例えば、特許文献２参照。）や、ポリシランを用いて露光部の屈折率を下げ、屈折率の高い未露光部をコアとする方法（例えば、特許文献３参照。）や、ドライフィルム等のレジスト材料に採用されている手法の応用により各種のアクリレートをパターン露光して溶剤や水系現像液で現像する方法（例えば、特許文献４、特許文献５参照。）などがある。
【特許文献１】特許第３０６３９０３号公報
【特許文献２】特開平１−３０２３０８号公報
【特許文献３】特開２００４−１２６３５号公報
【特許文献４】特開２０００−８１５２０号公報
【特許文献５】特開２００３−１２８７３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、液状の硬化性樹脂を使用する方法は、エポキシ樹脂を光硬化させると共に未露光部を溶剤で洗い流して現像するものであるが、いずれも樹脂が液状のため投影露光する必要があるので大面積化が困難であったり、生産性が悪いという問題があった。
【０００４】
また、熱可塑性樹脂シート内に含まれるモノマーの拡散を利用して露光部の屈折率を高める方法によると、プリント配線板と一体化される工程やその後の半田リフロー工程などで受ける温度において、樹脂自身の耐熱性が無いので導波路部分が変形してしまうという欠点がある。
【０００５】
また、ポリシランを用いる方法では、露光部のポリシランの露光性をなくすために３００℃程度の熱処理が必要なため、有機物であるプリント配線板がその温度に耐えられないため、一体化して使用するのが困難である。
【０００６】
また、ドライフィルム等のレジスト材料に採用されている手法の応用により各種のアクリレートを使用する方法では、樹脂自身の透明性を高くできないので、導波損失が０．３ｄＢ／ｃｍ程度以上のように大きいという問題がある。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、プリント配線板と一体化して使用できるマルチモード導波路を実用化可能にするため、プリント配線板の製造プロセスに導入しやすい加工温度のエポキシ樹脂フィルムであって、プリント配線材料に最終的に電子部品や光素子を実装する工程の温度に耐えられる耐熱性があり、かつ、光導波路として低損失なエポキシ樹脂フィルム、このエポキシ樹脂フィルムを用いて形成される光導波路、この光導波路を備えて形成される光電気複合基板、光通信モジュールを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂フィルムは、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａと、スチレン、下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物から選ばれる少なくとも一種の化合物と下記一般式（３）で表される化合物との共重合体ポリマーＢと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成して成ることを特徴とするものである。
【０００９】
【化１】
2006022317.tif 000002
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１において、共重合体ポリマーＢがスチレンと上記一般式（３）で表される化合物とを共重合して得られるものであり、かつ、この共重合体ポリマーＢの分子量が４０００〜４００００であることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、カチオン重合開始剤が光カチオン開始剤であり、かつ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうちのいずれか一方又は両方を全エポキシ樹脂中の５〜４０重量％含有して成ることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１又は２において、カチオン重合開始剤が熱カチオン開始剤であり、かつ、樹脂組成物に液状脂環式エポキシ樹脂を含有して成ることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、カチオン重合開始剤が光カチオン開始剤であり、かつ、樹脂組成物に液状脂環式エポキシ樹脂を含有して成ることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、樹脂組成物に水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンを含有して成ることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の請求項７に係る光導波路は、請求項１乃至６のいずれかに記載のエポキシ樹脂フィルム１を硬化させることによって形成したクラッド層３の内部に、このクラッド層３よりも屈折率の高いコア層４を請求項３に記載のエポキシ樹脂フィルム１を硬化させることによって形成して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の請求項８に係る光電気複合基板は、請求項７に記載の光導波路２を備えた光回路部６と、金属導電路７を備えた電気回路部８とを一体に備えて成ることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の請求項９に係る光通信モジュールは、請求項８に記載の光電気複合基板５に可撓性を付与し、この光電気複合基板５の両端面にコア層４を露出させ、一方の端面に露出するコア層４に対向させて発光素子２１を設けると共に、他方の端面に露出するコア層４に対向させて受光素子２２を設けて成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の請求項１に係るエポキシ樹脂フィルムによれば、プリント配線板と一体化して使用できるマルチモード導波路を製造するのに適したフィルム特性、硬化性、耐熱性を実現でき、プリント配線板製造プロセスでの加工温度域以下の温度範囲で加工できるものである。そして、このフィルムをもとに製造されるマルチモードの光導波路は、充分に低い導波損失を実現することができるものである。また、この導波路と一体化した光電気複合配線板は部品実装の半田リフローやヒートショック試験を行っても導波損失の悪化が極めて少なく、部品実装に耐えられる耐熱性と高い信頼性を実現することができるものである。
【００１９】
請求項２の発明によれば、透明性を維持したままフィルムとしての加工性や柔軟性を良好な状態にすることができるものである。
【００２０】
請求項３の発明によれば、光カチオン開始剤を使用することで、光導波路のコア部分を形成する場合において、コアにする部分のみを紫外線や電子線などの活性エネルギー線を照射して、現像液に溶けにくくすることができるものであり、また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうちの少なくとも一方を含有することで、電子密度の高いベンゼン環の含有率が高まり、組成物の硬化物を高い屈折率にすることができるものである。
【００２１】
請求項４の発明によれば、熱カチオン開始剤を使用することで、フィルム状になった組成物が熱硬化過程で溶融して低粘度になり、段差埋めをすることができるものであり、また、液状脂環式エポキシ樹脂を使用することで、溶融時の粘度を低くできて段差埋めをしやすくなると共に、透明性を高く維持することができ、さらに屈折率を低く維持することができるものである。
【００２２】
請求項５の発明によれば、光カチオン開始剤を使用することで、フィルム状になった組成物を基板に貼り付けた後に全面露光して、短時間に全面平坦なクラッド層を形成することができるものであり、また、液状脂環式エポキシ樹脂を使用することで、溶融時の粘度を低くできて段差埋めをしやすくなると共に、透明性を高く維持することができ、さらに屈折率を低く維持することができるものである。
【００２３】
請求項６の発明によれば、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンが、カチオン硬化系における連鎖移動効果を有し、重合速度（硬化速度）を著しく高めることができる上に、エポキシ樹脂との相溶性が良くて透明性を維持することができるものであり、さらに、硬化物の吸湿性や耐熱性を悪化させにくくすることができるものである。
【００２４】
本発明の請求項７に係る光導波路によれば、クラッド用の樹脂組成物からなるエポキシ樹脂フィルムは、乾式プロセスを採ることができ、短時間の硬化で、透明性が高く、耐熱性の高い硬化物となるものであり、コア用の樹脂組成物からなるエポキシ樹脂フィルムは乾式プロセスを採ることができ、マスクの密着露光により、損失の低い導波路を形成させることができるものであるので、全体として光導波路として低損失で、耐熱性が高く、生産性も優れるものである。
【００２５】
本発明の請求項８に係る光電気複合基板によれば、プリント配線板工法との親和性が高いので製造しやすく、電子部品・光部品の表面実装が可能で、光導波路として低損失であり、かつ、実装から使用環境で高い信頼性を実現することができるものである。
【００２６】
本発明の請求項９に係る光通信モジュールによれば、主要な部分を構成する光電気複合基板が可撓性を有しているので、この部分で折り曲げることができ、ノート型パーソナルコンピュータ等に代表される携帯機器や装置内における組み立ての制限を大幅に緩和することができるものであり、また、このような光通信モジュールを内蔵する上記機器や装置の小型化を実現することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２８】
（実施形態１）
本発明に係るエポキシ樹脂フィルムは、特定のエポキシ樹脂Ａと共重合体ポリマーＢとカチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成することによって得られるものである。以下、これらの内容について順に説明する。
【００２９】
本発明においてエポキシ樹脂Ａとしては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、下記一般式（４）で表されるものを使用することができる。
【００３０】
【化２】
2006022317.tif 000003
【００３１】
そして、上記エポキシ樹脂Ａは、いわゆる脂環式であって透明性が高く、融点約８５℃の多官能エポキシ樹脂であり、ワニスをベースフィルムにキャストして乾燥することでフィルム化するのに適していると共に、硬化物の耐熱性を高くすることができるものである。このエポキシ樹脂Ａの好ましい配合割合は、全樹脂中の３０〜８０重量％である。３０重量％を下回ると、硬化後の耐熱性が低下したり、フィルムのタック性が悪化したりする、という問題が生じるおそれがある。逆に８０重量％を超えると、耐熱性の問題は無いが、フィルムの可撓性（柔軟性）が悪化して取扱い中にクラックが入るなどの問題が生じるおそれがある。なお、エポキシ樹脂Ａの分子量は、特に限定されるものではないが、例えば、２０００〜３０００程度である。
【００３２】
また、本発明において共重合体ポリマーＢとしては、スチレン、下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物から選ばれる少なくとも一種の化合物と、下記一般式（３）で表される化合物とを共重合して得られるものを使用するものである。
【００３３】
【化３】
2006022317.tif 000004
【００３４】
共重合体ポリマーＢには、上記一般式（３）で表される化合物が構成単位として含まれるので、脂環式内部エポキシ樹脂として優れた硬化性を有すると共に、硬化物は優れた透明性を有し、吸湿下でもその透明性を維持することができ、耐湿信頼性を高く得ることができるものである。共重合体ポリマーＢの原料となるモノマーは、本発明の目的を阻害しない範囲で、スチレン、上記一般式（１）（２）（３）で表される化合物以外のもの、例えば、各種のエポキシアクリレートやジビニルベンゼンなどを適宜併用できる。共重合体ポリマーＢの好ましい配合割合は、全樹脂中の５〜５０重量％である。
【００３５】
また、上記一般式（１）（２）で表される化合物はシクロオレフィン化合物の一種であるので、これらの化合物が構成単位として含まれるものについては、硬化物の屈折率を１．５０台などの低い水準にすることが可能であり、優れた透明性をも発現させることができる。このように屈折率を低くすることができるということは、芳香環のような屈折率を上げる効果を持つモノマーとの共重合物にしたりエポキシ樹脂を併用するなどの簡易な方法で、屈折率の高い樹脂組成物を得ることができ、光導波路を構成するコアとクラッドの形成が容易になるという利点がある。
【００３６】
また、スチレンと上記一般式（３）で表される化合物とを共重合して得られる共重合体ポリマーＢは、前記エポキシ樹脂Ａとの相溶性が良いのでワニス乾燥時の透明性に優れ、ワニスを塗工乾燥後のエポキシ樹脂フィルムのフィルム特性を発現させるのに必要であり、かつ、スチレンユニットの比率によって屈折率を調整できる上に、内部エポキシ基を持つので硬化系に取り込まれやすくて硬化後の透明性を高く維持できるものである。
【００３７】
また、本発明においてカチオン重合開始剤としては、光や熱、電子線等によりルイス酸あるいはブレンステッド酸を発生するもので、透明性を損なわないものであれば特に限定されるものではなく、市販されているものを使用することができる。具体例としては、陰イオンとして、ＰＦ６−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＳｂＣｌ６２−、ＢＦ４−、ＳｎＣｌ６−、ＦｅＣｌ４−、ＢｉＣｌ５２−などを持つアリールジアゾニウム塩、また、陰イオンとして、ＰＦ６−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＳｂＣｌ６２−、ＢＦ４−、ＣｌＯ４−、ＣＦ３ＳＯ３−、ＦＳＯ３−、Ｆ２ＰＯ２−、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４−などを持つジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリールセレノニウム塩、さらに、陰イオンとして、ＰＦ６−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−などを持つジアルキルフェナシルスルホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルフォニウム塩、また、α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステルや、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトンやβ−スルホニロキシケトンなどのスルホン酸エステル、さらに、鉄のアレン化合物、シラノール−アルミニウム錯体、ｏ−ニトロベンジル−トリフェニルシリルエーテルなどを例示できる。カチオン重合開始剤の好ましい配合割合は、全樹脂中の０．５〜５重量％である。
【００３８】
以上の必須成分を含む樹脂組成物は、最終的にフィルム状に形成されるので、何らかの溶剤（例えば、トルエン、２−ブタノン、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ＰＧＥＡ）等）に溶解してワニスを作製する。フィルム形成は、一般的な方法を採用することができる。例えば、図１に示すように、ワニス９をベースフィルム１０上に塗工・乾燥し（図１（ａ））、カバーフィルム１１を密着させると、エポキシ樹脂フィルム１が完成する（図１（ｂ））。この加工過程での塗工性を向上するために各種の界面活性剤を配合することができる。ベースフィルム１０への濡れ性を向上させるためのレベリング剤や、気泡の発生を防ぐための消泡剤などを例示することができる。
【００３９】
溶剤の種類によっては、乾燥後もエポキシ樹脂中に残存する溶剤自身が硬化性を損ねる場合があるので注意が必要である。また、ベースフィルム１０は表面の凹凸状態がコアあるいはクラッドの表面に転写される場合があるので、凹凸の少ないものを使用するのが好ましい。
【００４０】
また、本発明では光導波路の特性を悪化させない範囲で、上記以外に下記のような他の樹脂を併用することができる。
【００４１】
すなわちエポキシ樹脂としては、１分子内にエポキシ基を複数有するものであれば特に限定されるものではなく、市販されている液体エポキシ樹脂や固体エポキシ樹脂を適宜使用することができる。エポキシ樹脂の具体例としては、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等を挙げることができ、これらの中から１種のみ又は２種以上を選んで併用することができる。
【００４２】
またポリマーとしては、ワニスに溶解できるものであれば併用することができる。具体例としてはフェノキシ樹脂やポリアミド樹脂、ＰＰＥ樹脂などがある。ポリマーではあるがゴム成分とみなされるブチラール樹脂、官能基付きのポリブタジエン樹脂なども併用することができる。
【００４３】
また、本発明ではエポキシ樹脂と同時にオキセタン樹脂を併用しても良い。オキセタン樹脂とは、エポキシ環よりも炭素が１つ多い、飽和炭素原子３個と酸素原子１個からなる４員環を有する化合物であって、東亞合成株式会社が供給している３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン（製品名：「ＯＸＴ−２１２」）や３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（製品名：「ＯＸＴ−１０１」）あるいは１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン（製品名：「ＯＸＴ−１２１」）、オキセタニル−シルセスキオキサン（製品名：「ＯＸ−ＳＱ」）等を例示することができる。オキセタンをエポキシ樹脂と併用すると、透明性の高い硬化物を得ることができると共に、エポキシ樹脂の硬化開始速度の速さと、オキセタンの重合成長速度の速さという良い面が発現して、硬化性のさらに優れた組成物を得ることができる。
【００４４】
カチオン重合開始剤が光によって硬化を開始するタイプの場合、開始剤が最も効率よく酸を発生する光の波長よりも長い波長の光でも硬化開始するよう、いわゆる増感剤を併用することができる。一例として、ベンゾフェノン、アクリジンオレンジ、ペリレン、アントラセン、フェノチアジン、２，４−ジエチルチオキサントンなどを例示することができる。
【００４５】
また、カチオン硬化系において、重合速度を高め、未反応のエポキシ樹脂が取り残されることを防ぐ目的で使用される連鎖移動剤も併用することができる。一般的には多官能アルコール類が使用され、エチレングリコール、ブタンジオール、トリメチロールプロパントリオール、ペンタエリスリトール、ポリビニルアルコールなどを例示することができるが、使用することにより硬化物の吸湿性が高くなったり、耐熱性が低下するという欠点もある。
【００４６】
また、組成物からなるフィルムを最終的にアフターベーク（アフターキュア）した後のＴｇは１４０℃以上であることが好ましい。Ｔｇが１４０℃より低いと、プリント配線板と一体化されて電子機器に使用される際に、素子の実装工程で受ける高温や、温度サイクル試験への耐久性に問題が生じるおそれがあるので好ましくない。一方、Ｔｇが高いぶんには、温度への耐久性に関しては何ら不具合はないが、エポキシ樹脂組成物の硬化物であるので、一般的には２５０℃程度より高くはならない。
【００４７】
（実施形態２）
本発明において使用されるスチレンと上記一般式（３）で表される化合物を必須成分とした共重合体ポリマーＢの分子量は４０００〜４００００であることが、透明性を維持したままフィルムとしての加工性や柔軟性を良好な状態にすることができるため、特に好ましい。分子量が４０００より小さくなると、組成物が脆くなり、塗工・乾燥後のエポキシ樹脂フィルムの柔軟性が損なわれるおそれがある。逆に分子量が４００００より大きくなると、溶剤への溶解性が低下してワニスを調製しづらくなったり、塗工の際にワニス表面に皮張り現象が生じたりして加工性が低下する、という問題が生じるおそれがあって好ましくなく、また、硬化過程でこの共重合体ポリマーＢが凝集してできたミクロな不均一に起因すると考えられる、光の散乱が増す傾向があり、導波損失の悪化となって現われるおそれがあるので好ましくない。
【００４８】
（実施形態３）
また、本発明においては、カチオン重合開始剤が光カチオン開始剤であり、かつ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうちのいずれか一方又は両方を全エポキシ樹脂中の５〜４０重量％含有する樹脂組成物を使用することができる。
【００４９】
光導波路のコア部分を形成しようとする場合には、コアにする部分のみを紫外線や電子線などの活性エネルギー線を照射して、現像液に溶けにくくすることが必要であり、重合開始剤として光カチオン開始剤を使用することで、上記必要特性を実現することができる。
【００５０】
また、コアはクラッド部分より屈折率が高い必要があるので、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうちの少なくとも一方を含有することで、電子密度の高いベンゼン環の含有率が高まり、組成物の硬化物を高い屈折率にすることができるものである。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、液体あるいは結晶性を持つ単量体から固体のオリゴマーまで、粘度やフィルム性能・現像性などの必要に応じて使うことができる。このビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうちのいずれか一方又は両方の含有量は、全てのエポキシ樹脂中の５〜４０重量％であることが好ましい。上記の含有量が５重量％より少ないと、組成物の屈折率を高める効果が少なく、コアとしての機能を果たしづらくなるおそれがある。逆に上記の含有量が４０重量％を超えると、屈折率は高くなるが、硬化物の耐熱性が低下し、電子機器の基板として一般的に使用されるＦＲ４グレードのプリント配線板の耐熱温度（Ｔｇ）より低くなってしまい、使用環境における信頼性が低くなるおそれがあるので好ましくない。
【００５１】
（実施形態４）
また、本発明においては、カチオン重合開始剤が熱カチオン開始剤であり、かつ、液状脂環式エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用することができる。
【００５２】
光導波路のクラッド部分は、コアよりも屈折率を低くする必要があり、一般的にはコアのように特定の部分にのみ形成するという必要はなく、全面を硬化させれば良いし、特にコア形成後に、コアをクラッドで覆う場合には、段差のある部分を隙間無く埋め込むという必要もある。熱カチオン開始剤を使用することで、フィルム状になった組成物が熱硬化過程で溶融して低粘度になり、段差埋めをすることができるものである。そして、液状脂環式エポキシ樹脂を使用することで、溶融時の粘度を低くできて段差埋めをしやすくなると共に、透明性を高く維持することができ、さらに屈折率を低く維持することができるものである。
【００５３】
ここで、液状脂環式エポキシ樹脂とは、分子構造中に不飽和結合を持たないエポキシ樹脂であり、エポキシ基としてはシクロアルケンをエポキシ化した形の内部エポキシ樹脂と呼ばれるもの、ビニル基をエポキシ化した形の外部エポキシ樹脂と呼ばれるもののどちらでも良い。主骨格としては、水素添加ビスフェノール骨格のような炭化水素のみのもの、分子内にエステル基をはじめとする官能基を持つものがあるが、どちらでも良い。そして、液状脂環式エポキシ樹脂の配合量は、全樹脂中の５〜３０重量％が好ましい。５重量％を下回ると、低粘度化効果が薄れるおそれがあり、逆に３０重量％を超えると、フィルムのタック性が悪化するという問題が顕著となるおそれがある。
【００５４】
（実施形態５）
また、本発明においては、カチオン重合開始剤が光カチオン開始剤であり、かつ、液状脂環式エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用することができる。
【００５５】
光導波路のクラッド部分は、コアよりも屈折率を低くする必要があり、一般的にはコアのように特定の部分にのみ形成するという必要はなく、全面を硬化させれば良いし、特にコア形成前のクラッドを形成する場合は、段差のない平面状にする必要がある。光カチオン開始剤を使用することで、フィルム状になった組成物を基板に貼り付けた後に全面露光して、短時間にこのような全面平坦なクラッド層を形成することができるものである。液状脂環式樹脂の特性や配合量に関しては上述の通りである。
【００５６】
（実施形態６）
また、本発明においては、さらに水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンを樹脂組成物に配合してもよい。
【００５７】
ここで使用される水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンは、ＣＡＳナンバー６８４４１−４９−６に代表されるものであり、分子鎖内に水酸基を必ず有し、分子鎖末端にも水酸基を有するものもある。このものは「エポリード」の商標でダイセル化学工業株式会社が製造しており、分子内、分子末端に水酸基を有する品番「ＰＢ３６００」と、分子内部に水酸基を有する品番「ＰＢ４７００」などを例示することができる。
【００５８】
水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンは、液状であって分子鎖が動きやすくて水酸基を有するのでカチオン硬化系における連鎖移動効果を有し、重合速度（硬化速度）を著しく高めることができる上に、エポキシ樹脂との相溶性が良くて透明性を維持することができるものである。また、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンは、連鎖移動剤として前述の多官能アルコールと異なって分子量の大きな脂肪族の非グリシジルエーテルのエポキシ樹脂であり、エポキシ基の反応性は脂環式エポキシ樹脂と同程度であって硬化系に取り込まれることから、硬化物の吸湿性や耐熱性を悪化させにくいという特徴を有しているものである。
【００５９】
水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンは、樹脂中の１〜３０重量％の範囲で配合することが好ましい。１重量％を下回ると、重合速度を高める効果が発揮できなくなるおそれがある。逆に３０重量％を超えると、硬化物の耐熱性が低下したり、フィルムのタック性が悪化するという問題が生じるおそれがある。配合量のさらに好ましい範囲は、２〜１５重量％である。
【００６０】
また、樹脂組成物を製造するにあたっては、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエン以外のエポキシ樹脂とカチオン重合開始剤をあらかじめ混合した組成物に、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンを混合して製造するのが好ましい。この方法で製造すると、得られた樹脂組成物は、均一な硬化物となり、高いＴｇを安定して実現することができる。この理由は、エポキシ樹脂と水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンの微妙な相溶性の差が影響しているからであると推察されるが、明らかではない。この方法ではなく、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンとその他のエポキシ樹脂を混合したものにカチオン重合開始剤を添加する方法では、得られる組成物の硬化物が不均一になったりＴｇが著しく低下する現象が生じる場合があり好ましくない。
【００６１】
（実施形態７）
本発明に係る光導波路は、次のようにして形成することができる。まず、実施形態１〜６における光硬化性あるいは熱硬化性のエポキシ樹脂フィルム１を硬化させることによってクラッド層３を形成する。次に、このクラッド層３の内部に、このクラッド層３よりも屈折率の高いコア層４を実施形態３における光硬化性のエポキシ樹脂フィルム１を硬化させることによって形成する。そうすると、本発明に係る光導波路を得ることができる。
【００６２】
クラッド用の樹脂組成物からなるエポキシ樹脂フィルムは、乾式プロセスを採ることができ、短時間の硬化で、透明性が高く、耐熱性の高い硬化物となるものであり、コア用の樹脂組成物からなるエポキシ樹脂フィルムは乾式プロセスを採ることができ、マスクの密着露光により、損失の低い導波路を形成させることができるものであるので、全体として光導波路として低損失で、耐熱性が高く、生産性も優れるものである。また、このクラッドとコアの屈折率は、コアがクラッドより０．５〜３％程度大きいものが良い。屈折率差が小さいと発光素子からの光を受けにくく、光入射部での損失が大きくなるおそれがある。逆に屈折率差が大きすぎると、導波路から出ていく光の放射角度が大きくなり、受光素子の受光部分に全ての光を当てにくくなり損失が大きくなるという欠点や、高速伝送において光信号のパルスのパターンが劣化するという欠点をもつおそれがある。
【００６３】
具体的な光導波路２の形成法を例示すると、図２に示すように、まず何らかの基板１２（例えば、ＦＲ４グレードのプリント配線板、ガラス、フィルム、樹脂板、金属板など）にクラッド用の光硬化性あるいは熱硬化性のエポキシ樹脂フィルム１ａをラミネートし、全面を硬化させる（図２（ａ））。次にベースフィルム１０を剥がし（図２（ｂ））、コア用の光硬化性のエポキシ樹脂フィルム１ｂをラミネートし、所望のパターンを描いたネガタイプのフィルムマスク１３を密着させてＵＶ１４等により露光した後（図２（ｃ））、数分から数十分加熱して露光後アフターキュアを行う。その後、ベースフィルム１０を剥いで溶剤あるいは水系のフラックス除去剤などを用い、室温から加温下で現像を行う（図２（ｄ））。そして、洗浄・乾燥の後に、クラッド用のエポキシ樹脂フィルム１ａをラミネートし、全面を硬化させることで光導波路２が完成する（図２（ｅ）（ｆ））。
【００６４】
光導波路へ光を入力するデバイスが面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）であったり、光導波路からの光を受ける受光デバイスが面実装フォトダイオード（ＰＤ）などの場合には、上記の光導波路形成プロセスの途中あるいは光導波路が完成した後に、光導波路の光を９０度曲げる偏向器を設ける必要がある。４５度傾いたマイクロミラーにより光軸を９０度曲げたり、フェムト秒レーザや干渉露光などで形成したグレーティングにより光軸を偏向することができる。
【００６５】
（実施形態８）
本発明に係る光電気複合基板は、実施形態７における光導波路２を備えた光回路部６と、金属導電路７を備えた電気回路部８とを一体に備えて形成することができる。
【００６６】
電気回路等の金属導電路７を内在する一般的なプリント配線板やフレキシブルプリント配線板の表面に前記光導波路２をクラッド−コア−クラッドの順に順次形成しても良いし、仮基板上に光導波路２を形成して、これをプリント配線板に接着転写しても良い（後述の実施例１６参照）。そして、最上層に導体回路等の金属導電路７を配置し、表面実装用の電子部品を搭載するための電極パッドや面内配線、さらには、下層との電気導通をとるためのビアホール（ＶｉａＨｏｌｅ）やスルーホールを形成できるようにしても良い。
【００６７】
このようにして得られる光電気複合基板は、プリント配線板工法との親和性が高いので製造しやすく、電子部品・光部品の表面実装が可能で、光導波路として低損失であり、かつ、実装から使用環境で高い信頼性を実現することができるものである。
【００６８】
（実施形態９）
図６は本発明に係る光通信モジュールＡの一例を示すものであり、この光通信モジュールＡは、次のようにして製造することができる。
【００６９】
まず、光通信モジュールＡの主要な部分を構成する光電気複合基板５に可撓性を付与する。光電気複合基板５を構成する電気回路部８と光回路部６とをいずれも可撓性を有するもので形成すれば、光電気複合基板５に可撓性を付与することができる。具体的には、金属導電路７を備えた電気回路部８を形成するにあたって、ポリイミドやポリエステルなどの高分子フィルムや、ガラスクロスや各種不織布と樹脂からなる複合材料などのような可撓性を有する基板１２に金属導電路７を形成すれば、電気回路部８を可撓性に形成することができる。一方、光導波路２を備えた光回路部６を形成するにあたって、エポキシ樹脂フィルム１のＴｇを７０〜１４０℃程度に調整すれば、光回路部６を可撓性に形成することができる。Ｔｇが１４０℃より高いと、光回路部６の可撓性が低下したり、全体の反りが大きくなるおそれがあり、Ｔｇが７０℃より低いと、外力により光導波路２が変形し、導波損失が悪化するおそれがある。
【００７０】
次に、この光電気複合基板５の両端面にコア層４を露出させる。コア層４は、光電気複合基板５を積層方向に切断するなどして、露出させることができる。そして、図６に示すように、一方の端面に露出するコア層４に対向させて発光素子２１を設けると共に、他方の端面に露出するコア層４に対向させて受光素子２２を設ける。図６に示すものにおいては、発光素子２１又は受光素子２２と外部接続端子２３を設けた断面コ字状のコネクタ２４を光電気複合基板５の端部に嵌め込むことによって、光通信モジュールＡを製造するようにしている。外部接続端子２３は金属導電路７に接続してあるが、発光素子２１又は受光素子２２に接続してもよい。
【００７１】
上記のようにして製造される光通信モジュールＡにあっては、主要な部分を構成する光電気複合基板５が可撓性を有しているので、この部分で折り曲げることができ、ノート型パーソナルコンピュータ等に代表される携帯機器や装置内における組み立ての制限を大幅に緩和することができるものであり、また、このような光通信モジュールＡを内蔵する上記機器や装置の小型化を実現することができるものである。
【実施例】
【００７２】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００７３】
エポキシ樹脂フィルムを製造するのに使用した原材料は次の通りである。
【００７４】
２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａとして、脂環式エポキシ樹脂である「ＥＨＰＥ３１５０」（ダイセル化学工業株式会社製、室温で固体）を使用した。
【００７５】
液状脂環式エポキシ樹脂として、「セロキサイド２０２１Ｐ」（ダイセル化学工業株式会社製、室温で液状、「ＣＥＬ２０２１Ｐ」と略す）を使用した。
【００７６】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として、「エピクロン８４０Ｓ」（大日本インキ工業株式会社製、室温で液状）及び「エピクロン１０５０」（大日本インキ工業株式会社製、室温で固体）を使用した。
【００７７】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂として、「エピコート４００７Ｐ」（ジャパンエポキシレジン株式会社製、室温で固体）を使用した。
【００７８】
上記一般式（１）（３）で表される化合物の共重合体ポリマーＢとして、「ＧＸ８６４３Ｐ」（第一工業製薬株式会社製、エポキシ化シクロヘキシルアクリレートとシクロヘキシルアクリレートのモル比１：１の共重合体、分子量６０００）、「ＧＸ８６４３Ｒ」（第一工業製薬株式会社製、エポキシ化シクロヘキシルアクリレートとシクロヘキシルアクリレートのモル比１：５の共重合体、分子量６０００）を使用した。また、上記一般式（２）（３）で表される化合物の共重合体ポリマーＢとして、「ＧＸ８６４３Ｑ」（第一工業製薬株式会社製、エポキシ化シクロヘキシルアクリレートとイソボニルアクリレートとスチレンのモル比１：１：２の共重合体、分子量７０００）を使用した。また、スチレンと上記一般式（３）で表される化合物の共重合体ポリマーＢとして、「ＧＸ８６４３Ｃ」（第一工業製薬株式会社製、スチレンとエポキシ化シクロヘキシルメタクリレートのモル比１：１の共重合体、分子量１６００００）、「ＧＸ８６４３Ｅ」（第一工業製薬株式会社製、スチレンとエポキシ化シクロヘキシルメタクリレートのモル比１：１の共重合体、分子量３３０００）、「ＧＸ８６４３Ｊ」（第一工業製薬株式会社製、スチレンとエポキシ化シクロヘキシルメタクリレートのモル比１：１の共重合体、分子量５０００）、「ＧＸ８６４３Ｋ」（第一工業製薬株式会社製、スチレンとエポキシ化シクロヘキシルメタクリレートとジシクロヘキシルフマレートのモル比１：２：１の共重合体、分子量５０００）を使用した。
【００７９】
水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンとして、「ＰＢ３６００」（ダイセル化学工業株式会社製）を使用した。
【００８０】
カチオン重合開始剤として、ＵＶカチオン硬化開始剤である「ＳＰ−１７０」（旭電化工業株式会社製）を使用し、熱カチオン硬化開始剤である「ＳＩ−１６０Ｌ」（三新化学工業株式会社製）を使用した。
【００８１】
溶媒のトルエン、２−ブタノン、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ＰＧＥＡ）は工業用試薬を使用した。
【００８２】
（実施例１〜１４、比較例１〜４）
実施例１〜１４と比較例１〜４の樹脂組成物は、下記［表１］［表２］に示す原材料配合で作製した。「ＰＢ３６００」とカチオン硬化開始剤以外の樹脂と溶剤を秤取し、これを８０℃に加温して撹拌混合した後、室温まで冷却してカチオン硬化開始剤を加えて撹拌混合した。「ＰＢ３６００」を使用する場合は最後に加え、さらに撹拌混合した。そして、この混合物を孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過し、減圧脱泡してワニスを調製した。
【００８３】
上記のようにワニスとして得られた樹脂組成物のエポキシ樹脂フィルムとしての評価は次のようにして行った。
【００８４】
１．屈折率
実施例１〜７及び比較例１〜２については、５ｍｍ厚２０ｍｍ×１０ｍｍの大きさの高屈折率ガラス（屈折率１．６）の平滑面に上記のワニスを塗布し、８０℃、３０分、その後、１２０℃、３０分の乾燥を行った。「ＳＰ１７０」を配合した光硬化性である実施例１〜３、５〜６、比較例１〜２については、超高圧水銀灯のＵＶ光を２Ｊ／ｃｍ２の光量で露光し、硬化させた後、１６０℃、３０分の熱処理を行った。一方、「ＳＩ−１６０Ｌ」を配合した熱硬化性である実施例４、７については、１６０℃、１時間の熱処理を行った。樹脂面を平滑にするために研磨し、アタゴ社製の屈折率測定装置にて屈折率を測定した。
【００８５】
また、実施例８〜１４及び比較例３〜４については、５ｍｍ厚２０ｍｍ×１０ｍｍの大きさの高屈折率ガラス（屈折率１．６）の平滑面に上記のワニスを塗布し、８０℃、５分、その後、１２０℃、３０分の乾燥を行った。「ＳＰ１７０」を配合した光硬化性である実施例８〜１１、１３〜１４、比較例３〜４については、超高圧水銀灯のＵＶ光を２Ｊ／ｃｍ２の光量で露光し、硬化させた後、１６０℃、３０分の熱処理を行った。一方、「ＳＩ−１６０Ｌ」を配合した熱硬化性である実施例１２については、１６０℃、１時間の熱処理を行った。樹脂面を平滑にするために研磨し、アタゴ社製の屈折率測定装置にて屈折率を測定した。
【００８６】
２．ワニス皮張り
ワニスを８５ｍｍφのシャーレに入れ、揺動させてワニス表面の状態を観察した。ワニス表面に皮張りが発生すると、フィルム塗工の際に均一な塗膜を製造しにくいので好ましくなく、皮張りの無いものが良い。皮張りが発生したものを「有り」とし、皮張りが発生しなかったものを「無し」とした。
【００８７】
以後のフィルム特性評価のため、フィルム作製は次の手順で行った。
【００８８】
ワニスをバーコータで２５μｍ厚のＰＥＴフィルムに塗工し、８０℃、５分の一次乾燥の後、１２０℃、５分の二次乾燥を行った。塗膜の厚みは５０μｍであった。
【００８９】
３．フィルム粘着性
乾燥後のエポキシ樹脂フィルムを指触評価した。強く指を押し付けた場合、全く粘着性が無いか（「無し」）、樹脂に指紋が付くだけか（「指紋付」）、指に樹脂が付着するか（「粘着」）、を評価した。指に樹脂が付着するものは工業的な使用に耐えないので好ましくない。
【００９０】
４．フィルム屈曲性
乾燥後のエポキシ樹脂フィルムを折り曲げ、これにより、塗工・乾燥した樹脂層がどのようになるかを観察した。樹脂層にクラックが入るものを「×」、クラックは入らないが、フィルム端部において樹脂層とＰＥＴフィルムとがわずかに剥離するものを「○」、全く変化が無いものを「◎」とした。
【００９１】
５．硬化性
（１）現像耐性
「ＳＰ１７０」を配合した光硬化性である実施例１〜３、５〜６、８〜１１、１３〜１４、比較例１〜４の硬化性は、ＵＶ光によるマスク露光の後に現像し、その現像耐性で評価した。具体的には、１．２ｍｍ厚のＦＲ４銅張両面板の銅をエッチオフした板に、前記のバーコータで作製した樹脂組成物からなるフィルムをラミネートし、ベースフィルム側に、４０μｍ幅の直線パターンが描かれたネガのフィルムマスクを密着させ、超高圧水銀灯で１５００ｍＪ／ｃｍ２の光量で露光した。その後、１００℃で１０分間熱処理し、カバーフィルムを剥がして、超音波洗浄器にてトルエンで１５秒間現像した。このようにして得られた樹脂組成物の硬化物のパターンを顕微鏡観察し、パターンの溶けや欠け・剥離や蛇行などの損傷が全く無く、底部（ＦＲ４との接合している面）の広がりの無いものを「◎」、底部の広がりがあるがパターンの溶けや欠け・剥離や蛇行などの損傷が全く無いものを「○」、パターンの一部が溶けたり欠けたりしているものを「△」、剥離や蛇行のあるものを「×」、と評価した。この評価では、充分にエポキシ樹脂の反応が進んでいて硬化性が良いものほど、パターン断面の底部の広がりが無く（矩形性が良く）、現像時の溶剤による損傷を受けにくいので、硬化性の代用評価となるものである。
【００９２】
（２）ゲルタイム
「ＳＩ−１６０Ｌ」を配合した熱硬化性である実施例４、７、１２については、ワニスのゲルタイムを１７０℃にて測定した。ワニスを１７０℃の熱板上に０．３〜０．５ｇ置き、溶剤の沸騰がおさまってから計時を始め、テフロン（登録商標）製の棒でかきまぜながらゲル化までの時間を測定した。ゲルタイムが短いほど硬化性が良いことを意味する。
【００９３】
６．Ｔｇ
前記のバーコータで作製したフィルムを３５μｍ厚の銅箔の平滑面にラミネートした。「ＳＰ１７０」を配合した光硬化性である実施例１〜３、５〜６、８〜１１、１３〜１４、比較例１〜４については、超高圧水銀灯のＵＶ光を２Ｊ／ｃｍ２の光量で露光して硬化させた後、ベースフィルムを剥離し、１６０℃、１時間の熱処理を行った。一方、「ＳＩ−１６０Ｌ」を配合した熱硬化性である実施例４、７、１２については、１６０℃、１時間の熱処理を行い、ベースフィルムを剥離した。
【００９４】
上記のようにして得られた樹脂のフィルム状硬化物の付いた銅箔を７ｍｍ幅・３ｃｍ長の長方形に打ち抜き、銅箔を剥離して樹脂硬化物のフィルムを得た。これについてセイコー電子工業製粘弾性スペクトロメータ「ＤＭＳ２００」にてｔａｎδピーク温度のＴｇを測定した。
【００９５】
【表１】
2006022317.tif 000005
【００９６】
【表２】
2006022317.tif 000006
【００９７】
上記［表１］にみられるように、実施例１〜７は、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａと、スチレンと上記一般式（３）で表される化合物とを共重合して得られる共重合体ポリマーＢと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物からなるフィルムであるので、耐熱性が高く、しかも比較例１に比べて、フィルム屈曲性にも優れていることが分かる。
【００９８】
実施例２〜７は、実施例１に比べて、スチレンと上記一般式（３）で表される化合物とを共重合して得られる共重合体ポリマーＢの分子量が４０００〜４００００であるので、ワニスの皮張りが無く、均一な塗膜を形成しやすいことが分かる。
【００９９】
実施例３は、実施例１〜２、比較例２に比べて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中の５〜４０重量％含み、さらに光カチオン開始剤を含むので、光硬化可能で、フィルム特性も優れ、硬化物の耐熱性が高く、屈折率も高く、光導波路のコアを形成するのに好適であることが分かる。
【０１００】
実施例４は、実施例１〜２に比べて、熱カチオン開始剤と液状脂環式エポキシ樹脂とを含むので、フィルム特性に優れ、熱硬化可能で、硬化物の屈折率を低くできることが分かる。
【０１０１】
実施例５は、実施例１〜２に比べて、光カチオン開始剤と液状脂環式エポキシ樹脂とを含むので、フィルム特性に優れ、光硬化可能で、硬化物の屈折率を低くできることが分かる。
【０１０２】
実施例６は、実施例１〜４に比べて、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンを含むので、溶剤耐性が高いことから硬化性に優れていることが分かる。
【０１０３】
実施例７は、実施例４に比べて、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンを含むので、ゲルタイムが短く、硬化性に優れていることが分かる。
【０１０４】
また、上記［表２］にみられるように、実施例８〜１４は、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａと、スチレン、上記一般式（１）（２）（３）で表される化合物とを共重合して得られる共重合体ポリマーＢと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物からなるフィルムであるので、硬化性に優れていることが分かる。
【０１０５】
実施例１１、１２、１４は、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンを含むので、特に硬化性に優れていることが分かる。
【０１０６】
（実施例１５）
１．０ｍｍ厚のＦＲ４両面銅張積層板１５の銅箔をエッチング除去した５ｃｍ×１５ｃｍの板に、前述のフィルム作製手順の通りに実施例５のワニスで作製した樹脂厚４０μｍのフィルム１ａを真空ラミネートし、ベースフィルム１０越しに全面を超高圧水銀ランプで２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで硬化させ（図２（ａ））、その後、１６０℃、１時間の後硬化を実施し、ベースフィルム１０を剥いで下クラッド３ａを形成した（図２（ｂ））。
【０１０７】
この上に前述のフィルム作製手順の通りに実施例３のワニスで作製した樹脂厚４０μｍのフィルム１ｂを真空ラミネートし、ベースフィルム１０越しに、４０μｍ幅１４ｃｍ長のスリットを有するネガのフィルムマスク１３を密着させ、超高圧水銀ランプの光源で２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで硬化させ（図２（ｃ））、１２０℃、５分の熱処理の後、ベースフィルム１０を剥いでトルエンにて現像し、断面４０μｍ角の１４ｃｍ長のコアを形成した（図２（ｄ））。その上から、前述のフィルム作製手順の通りに実施例７のワニスで作製した樹脂厚８０μｍのフィルム１ａを１００℃で真空ラミネートした後（図２（ｅ））、１６０℃、１時間熱処理し、ベースフィルム１０を剥いで上クラッド３ｂを形成した（図２（ｆ））。ＦＲ４の板１５の両端を切り落とし、光学研磨を行って、長さ１２ｃｍの光導波路を得、８５０ｎｍの光源からの光をコア径１０μｍの光ファイバーを通して光導波路２の片側のコアに入れ、反対側からはコア径２００μｍの光ファイバーを通してパワーメータに接続して、光導波路２の導波損失を評価した。その結果、０．１０ｄＢ／ｃｍであった。
【０１０８】
このように、実施例１５は、実施例５、７のエポキシ樹脂フィルム１ａを硬化させて形成したクラッド層３（上クラッド３ｂ及び下クラッド３ａからなる）の内部に、このクラッド層３よりも屈折率の高いコア層４を実施例３のエポキシ樹脂フィルム１ｂを硬化させて形成しているので、液状材料の塗布が不要の乾湿プロセスをとることができて生産性が高く、光導波路２は損失が非常に低く、耐熱性にも優れているものである。
【０１０９】
（実施例１６）
４ｃｍ×１４ｃｍの１．６ｍｍ厚のＦＲ４両面銅張積層板１５の１８μｍ銅箔がパターンニングされたプリント配線板に、光導波路層を設け、光導波路層の表面に、部品実装用の銅回路を配置した構成の基板を作製した。具体的には、０．６ｍｍ厚６ｃｍ×１６ｃｍのアルミ板１６と、３５μｍ厚６ｃｍ×１６ｃｍの銅箔１７の平滑面を対向させ、外周部を３ｍｍ幅でホットメルト型の熱可塑性接着シートを介して熱ラミネートしアルミ支持の銅箔１７を作製した（図３（ａ））。これは銅箔１７の粗化面が外側になっており、そこに、前述のフィルム作製手順の通りに実施例５のワニスで作製した樹脂厚３０μｍのフィルムを真空ラミネートし、ベースフィルム１０越しに全面を超高圧水銀ランプで２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで硬化させ（図３（ｂ））、その後、１５０℃、３０分の後硬化を実施し、ベースフィルム１０を剥いでクラッド３ａを形成した。このクラッド面を酸素プラズマで高周波出力２００Ｗ、１分処理した。この面に前述のフィルム作製手順の通りに実施例６のワニスで作製した樹脂厚４０μｍのフィルム１ｂを真空ラミネートし、ベースフィルム１０越しに、４０μｍ幅１６ｃｍ長のスリットが２５０μｍピッチで１２本（図３では４本）並ぶネガのフィルムマスク１３をスリット方向と銅箔１７長手方向が平行になるよう、かつ導波路スリットが短手方向の中央部にくるように配置し、密着させて、超高圧水銀ランプの光源で２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで硬化させ（図３（ｄ））、１２０℃、５分の熱処理の後、ベースフィルム１０を剥いでトルエンにて現像し、断面４０μｍ角の１６ｃｍ長のコアを形成し、銅箔１７上に導波路２を形成した。次に、前述のフィルム作製手順の通りに実施例７のワニスで作製した樹脂厚６０μｍのフィルム１ａを１００℃で真空ラミネートした後、１５０℃、３０分熱処理し（図３（ｆ））、ベースフィルム１０を剥いでクラッド３ｂを形成し、アルミ補強の導波路付き銅箔を作製した（図３（ｇ））。
【０１１０】
次に、５０００番の砥粒の先端角９０度のブレードの装着されたダイシングマシンで、コアの長手方向と直角に銅箔１７両端から３ｃｍの場所を樹脂表面から７０μｍの深さまで刃を入れ、銅箔１７の短手方向の幅６ｃｍカットし、１０ｃｍ間隔で２本のミラー用Ｖ溝を形成した（図４（ａ）、この図は図３（ｇ）のＩ−Ｉ線断面図）。
【０１１１】
Ｖ溝１８表面の研削による凹凸をエキシマレーザーでスムージングした後、Ｖ溝１８部分のみにメタルマスク１９越しに金２０を真空蒸着し（図４（ｂ））、マイクロミラー形成済みアルミ補強の導波路付き銅箔を作製した（図４（ｃ））。
【０１１２】
次いで、１．６ｍｍ厚６ｃｍ×１６ｃｍのＦＲ４両面板１５の片面を全面エッチオフし、前述のフィルム作製手順の通りに実施例４のワニスで作製した樹脂厚４０μｍのフィルム１ａを１００℃で真空ラミネートし、カバーフィルムを剥がした面に、マイクロミラー形成済みアルミ補強の導波路付き銅箔の樹脂面を合わせて、１４０℃で真空ラミネートした（図５（ａ））。その後１６０℃、１時間の熱処理を行った。
【０１１３】
基板の４辺を５ｍｍずつ切り落とし、アルミ板１６を取り外し、両面銅張光電気複合基板を得た（図５（ｂ））。この基板の導波路側銅箔の周囲から１ｃｍのみをエッチオフし、導波路コアとマイクロミラーの位置を確認できるようにした上で、それらを位置マーカーとして、導波路からの光の出し入れ部である導波路コアとミラーの交点の位置を算出し、その位置を基準にして銅箔パターンニングの際に必要なマスクのガイド孔を基板の４隅にあけた。その後、図示省略しているが、導波路側銅箔には、光出し入れ部の直上にＶＣＳＥＬ素子アレイと受光素子アレイを実装するための電極パッド部と、基板裏面回路へのスルーホールパッド部と、それらを結ぶ回路パターンを形成し、導波路と反対側の銅箔にはスルーホール部パッド部と、外部回路との電気接続端子用パッド部、及びそれらを結ぶ回路パターンを形成し、スルーホール部に導体形成して、光電気複合基板を作製した。この光電気複合基板の片方の光出し入れ部の直上から、シリコーンオイルをマッチングオイルとして介在させて、８５０ｎｍの光源からの光をコア径１０μｍの光ファイバーで導入し、反対側の光出し入れ部の直上にはシリコーンオイルをマッチングオイルとして介在させて、コア径２００μｍの光ファイバーで受光し、パワーメータに接続して、光回路の損失を評価した。その結果、マイクロミラー入力・１０ｃｍの導波路導波・マイクロミラー出力となる全体の損失（挿入損失）は３．１ｄＢであった。この基板に対して、ピーク温度２６５℃の鉛フリー半田リフロー条件での半田リフロー処理を３回実施した後の前記挿入損失を測定したところ、３．３ｄＢであった。また、同様に作製した別の基板に対して、液相で−５０℃、５分と１２５℃、５分の浸漬を繰り返すヒートショック試験を行ったところ、前記挿入損失は処理前３．２ｄＢが３．６ｄＢとわずかに増加しただけであった。
【０１１４】
同様に作製した別の光電気複合基板の、ミラー部分を切り捨て、光学研磨を行って、長さ９ｃｍの導波路を得、８５０ｎｍの光源からの光をコア径１０μｍの光ファイバーを通して導波路の片側のコアに入れ、反対側からはコア径２００μｍの光ファイバーを通してパワーメータに接続して、光導波路部分の損失を評価した。その結果０．１１ｄＢ／ｃｍであった。
【０１１５】
このように実施例１６は、実施例５、７のエポキシ樹脂フィルム１ａを硬化させて形成したクラッド層３の内部に、このクラッド層３よりも屈折率の高いコア層４を実施例６のエポキシ樹脂フィルム１ｂを硬化させて形成した光導波路２を備えた光回路部６と、銅箔１７等による金属導電路７を備えた電気回路部８とを一体に備えるので、プリント配線板工法との親和性が高くて製造しやすく、電子部品・光部品の表面実装が可能で、光導波路２として低損失であり、かつ、実装から使用環境で高い信頼性を実現することができるものである。
【０１１６】
（実施例１７）
１．０ｍｍ厚のＦＲ４両面銅張積層板１５の銅箔をエッチング除去した５ｃｍ×１５ｃｍの板に、前述のフィルム作製手順の通りに実施例８のワニスで作製した樹脂厚４０μｍのフィルム１ａを真空ラミネートし、ベースフィルム１０越しに全面を超高圧水銀ランプで２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで硬化させ（図２（ａ））、その後、１６０℃、１時間の後硬化を実施し、ベースフィルム１０を剥いで下クラッド３ａを形成した（図２（ｂ））。
【０１１７】
この上に前述のフィルム作製手順の通りに実施例９のワニスで作製した樹脂厚４０μｍのフィルム１ｂを真空ラミネートし、ベースフィルム１０越しに、４０μｍ幅１４ｃｍ長のスリットを有するネガのフィルムマスク１３を密着させ、超高圧水銀ランプの光源で２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで硬化させ（図２（ｃ））、１２０℃、５分の熱処理の後、ベースフィルム１０を剥いでトルエンにて現像し、断面４０μｍ角の１４ｃｍ長のコアを形成した（図２（ｄ））。その上から、前述のフィルム作製手順の通りに実施例８のワニスで作製した樹脂厚８０μｍのフィルム１ａを１００℃で真空ラミネートした後（図２（ｅ））、１６０℃、１時間熱処理し、ベースフィルム１０を剥いで上クラッド３ｂを形成した（図２（ｆ））。ＦＲ４の板１５の両端を切り落とし、光学研磨を行って、長さ１２ｃｍの光導波路を得、８５０ｎｍの光源からの光をコア径１０μｍの光ファイバーを通して光導波路２の片側のコアに入れ、反対側からはコア径２００μｍの光ファイバーを通してパワーメータに接続して、光導波路２の導波損失を評価した。その結果、０．１０ｄＢ／ｃｍであった。
【０１１８】
このように、実施例１７は、実施例８のエポキシ樹脂フィルム１ａを硬化させて形成したクラッド層３（上クラッド３ｂ及び下クラッド３ａからなる）の内部に、このクラッド層３よりも屈折率の高いコア層４を実施例９のエポキシ樹脂フィルム１ｂを硬化させて形成しているので、液状材料の塗布が不要の乾湿プロセスをとることができて生産性が高く、光導波路２は損失が非常に低く、耐熱性にも優れているものである。
【０１１９】
（実施例１８）
４ｃｍ×１４ｃｍの１．６ｍｍ厚のＦＲ４両面銅張積層板１５の１８μｍ銅箔がパターンニングされたプリント配線板に、光導波路層を設け、光導波路層の表面に、部品実装用の銅回路を配置した構成の基板を作製した。具体的には、０．６ｍｍ厚６ｃｍ×１６ｃｍのアルミ板１６と、３５μｍ厚６ｃｍ×１６ｃｍの銅箔１７の平滑面を対向させ、外周部を３ｍｍ幅でホットメルト型の熱可塑性接着シートを介して熱ラミネートしアルミ支持の銅箔１７を作製した（図３（ａ））。これは銅箔１７の粗化面が外側になっており、そこに、前述のフィルム作製手順の通りに実施例８のワニスで作製した樹脂厚３０μｍのフィルムを真空ラミネートし、ベースフィルム１０越しに全面を超高圧水銀ランプで２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで硬化させ（図３（ｂ））、その後、１５０℃、３０分の後硬化を実施し、ベースフィルム１０を剥いでクラッド３ａを形成した。このクラッド面を酸素プラズマで高周波出力２００Ｗ、１分処理した。この面に前述のフィルム作製手順の通りに実施例１３のワニスで作製した樹脂厚４０μｍのフィルム１ｂを真空ラミネートし、ベースフィルム１０越しに、４０μｍ幅１６ｃｍ長のスリットが２５０μｍピッチで１２本（図３では４本）並ぶネガのフィルムマスク１３をスリット方向と銅箔１７長手方向が平行になるよう、かつ導波路スリットが短手方向の中央部にくるように配置し、密着させて、超高圧水銀ランプの光源で２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで硬化させ（図３（ｄ））、１２０℃、５分の熱処理の後、ベースフィルム１０を剥いでトルエンにて現像し、断面４０μｍ角の１６ｃｍ長のコアを形成し、銅箔１７上に導波路２を形成した。次に、前述のフィルム作製手順の通りに実施例８のワニスで作製した樹脂厚６０μｍのフィルム１ａを１００℃で真空ラミネートした後、１５０℃、３０分熱処理し（図３（ｆ））、ベースフィルム１０を剥いでクラッド３ｂを形成し、アルミ補強の導波路付き銅箔を作製した（図３（ｇ））。
【０１２０】
次に、５０００番の砥粒の先端角９０度のブレードの装着されたダイシングマシンで、コアの長手方向と直角に銅箔１７両端から３ｃｍの場所を樹脂表面から７０μｍの深さまで刃を入れ、銅箔１７の短手方向の幅６ｃｍカットし、１０ｃｍ間隔で２本のミラー用Ｖ溝を形成した（図４（ａ）、この図は図３（ｇ）のＩ−Ｉ線断面図）。
【０１２１】
Ｖ溝１８表面の研削による凹凸をエキシマレーザーでスムージングした後、Ｖ溝１８部分のみにメタルマスク１９越しに金２０を真空蒸着し（図４（ｂ））、マイクロミラー形成済みアルミ補強の導波路付き銅箔を作製した（図４（ｃ））。
【０１２２】
次いで、１．６ｍｍ厚６ｃｍ×１６ｃｍのＦＲ４両面板１５の片面を全面エッチオフし、前述のフィルム作製手順の通りに実施例１２のワニスで作製した樹脂厚４０μｍのフィルム１ａを１００℃で真空ラミネートし、カバーフィルムを剥がした面に、マイクロミラー形成済みアルミ補強の導波路付き銅箔の樹脂面を合わせて、１４０℃で真空ラミネートした（図５（ａ））。その後１６０℃、１時間の熱処理を行った。
【０１２３】
基板の４辺を５ｍｍずつ切り落とし、アルミ板１６を取り外し、両面銅張光電気複合基板を得た（図５（ｂ））。この基板の導波路側銅箔の周囲から１ｃｍのみをエッチオフし、導波路コアとマイクロミラーの位置を確認できるようにした上で、それらを位置マーカーとして、導波路からの光の出し入れ部である導波路コアとミラーの交点の位置を算出し、その位置を基準にして銅箔パターンニングの際に必要なマスクのガイド孔を基板の４隅にあけた。その後、図示省略しているが、導波路側銅箔には、光出し入れ部の直上にＶＣＳＥＬ素子アレイと受光素子アレイを実装するための電極パッド部と、基板裏面回路へのスルーホールパッド部と、それらを結ぶ回路パターンを形成し、導波路と反対側の銅箔にはスルーホール部パッド部と、外部回路との電気接続端子用パッド部、及びそれらを結ぶ回路パターンを形成し、スルーホール部に導体形成して、光電気複合基板を作製した。この光電気複合基板の片方の光出し入れ部の直上から、シリコーンオイルをマッチングオイルとして介在させて、８５０ｎｍの光源からの光をコア径１０μｍの光ファイバーで導入し、反対側の光出し入れ部の直上にはシリコーンオイルをマッチングオイルとして介在させて、コア径２００μｍの光ファイバーで受光し、パワーメータに接続して、光回路の損失を評価した。その結果、マイクロミラー入力・１０ｃｍの導波路導波・マイクロミラー出力となる全体の損失（挿入損失）は３．３ｄＢであった。この基板に対して、ピーク温度２６５℃の鉛フリー半田リフロー条件での半田リフロー処理を３回実施した後の前記挿入損失を測定したところ、３．５ｄＢであった。また、同様に作製した別の基板に対して、液相で−５０℃、５分と１２５℃、５分の浸漬を繰り返すヒートショック試験を行ったところ、前記挿入損失は処理前３．１ｄＢが３．５ｄＢとわずかに増加しただけであった。
【０１２４】
同様に作製した別の光電気複合基板の、ミラー部分を切り捨て、光学研磨を行って、長さ９ｃｍの導波路を得、８５０ｎｍの光源からの光をコア径１０μｍの光ファイバーを通して導波路の片側のコアに入れ、反対側からはコア径２００μｍの光ファイバーを通してパワーメータに接続して、光導波路部分の損失を評価した。その結果０．１３ｄＢ／ｃｍであった。
【０１２５】
このように実施例１８は、実施例８のエポキシ樹脂フィルム１ａを硬化させて形成したクラッド層３の内部に、このクラッド層３よりも屈折率の高いコア層４を実施例１３のエポキシ樹脂フィルム１ｂを硬化させて形成した光導波路２を備えた光回路部６と、銅箔１７等による金属導電路７を備えた電気回路部８とを一体に備えるので、プリント配線板工法との親和性が高くて製造しやすく、電子部品・光部品の表面実装が可能で、光導波路２として低損失であり、かつ、実装から使用環境で高い信頼性を実現することができるものである。
【０１２６】
（実施例１９）
可撓性が付与された光電気複合基板として、次のようなものを製造した。すなわち、１ｃｍ×８ｃｍの２５μｍ厚のポリイミド銅張基板の１２μｍ銅箔がパターニングされたフレキシルブルプリント配線板に、光導波路を設けた構成の基板を製造した。
【０１２７】
具体的には、ライン幅１００μｍ、間隔１５０μｍの１２μｍ厚の銅回路を形成した、ポリイミド厚みが２５μｍのポリイミド基板を、銅パターンが切断後の一辺と平行になるよう、１０ｃｍ□に切断した。この銅回路面を熱剥離シートであるリバアルファ（日東電工（株）製）で１０ｃｍ□のガラス板に貼り付けた。そこに、前述のフィルム作製手順通りに実施例１０のワニスで作製した厚み２０μｍのフィルムを真空ラミネートし、ベースフィルム越しに全面を超高圧水銀ランプで２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで硬化させ、その後、１５０℃、３０分の後硬化を実施し、ベースフィルムを剥いでクラッドを形成した。このクラッド面を酸素プラズマで高周波出力２００Ｗ、１分処理した。この面に前述のフィルム作製手順の通りに実施例１４のワニスで作製したフィルムを真空ラミネートし、ベースフィルム越しに、４０μｍ幅のスリットが２５０μｍピッチで全面に並ぶネガのフィルムマスクをスリット方向と銅箔長手方向が平行になるように配置し、密着させて、超高圧水銀ランプの光源で２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで硬化させ、１２０℃、５分の熱処理の後、ベースフィルムを剥いでトルエンにて現像し、断面４０μｍ角の１６ｃｍ長のコアを形成し、銅箔上に導波路を形成した。次に、前述のフィルム作製手順の通りに実施例１０のワニスで作製した樹脂厚６０μｍのフィルムを１００℃で真空ラミネートし、ベースフィルム越しに全面を超高圧水銀ランプで２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで硬化させ、その後、１５０℃、３０分の後硬化を実施した。次いで、１７０℃、３０分の熱処理を行ってリバアルファとガラス板をポリイミド基板から剥離させて、ベースフィルムを剥ぎ、導波路を一体化した電気回路も含むフレキシブルな光回路板を製造した。
【０１２８】
この可撓性光回路板を、ダイシングテープに貼り付け固定して、ダイシングマシンで、コアの長手方向に８ｃｍ、コアと垂直の方向に１ｃｍの寸法の個片が得られるよう切断した。ブレードの砥粒は３０００番のものを使用した。ダイシングテープから個片を剥離して、１ｃｍ×８ｃｍの２５μｍ厚のポリイミド銅張基板の１２μｍ銅箔がパターニングされたフレキシブルプリント配線板に、光導波路を設けた構成の基板（可撓性が付与された光電気複合基板）を得た。
【０１２９】
この光電気複合基板の光学特性を次のようにして評価した。８５０ｎｍの光源からの光をコア径１０μｍの光ファイバーを通してシリコーンオイルをマッチングオイルとして介在させて導波路の片側のコア断面に入れ、反対側のコア断面からはシリコーンオイルをマッチングオイルとして介在させてコア径２００μｍの光ファイバーを通してパワーメータに接続して、光導波路の導波損失を評価した。その結果、０．１６ｄＢ／ｃｍであった。この可撓性光電気複合基板の中央部を半径６ｍｍに曲げた状態で、同様に、光導波路の導波損失を評価した結果、０．１８ｄＢ／ｃｍであった。また、この可撓性光電気複合基板の中央部を半径１ｍｍで曲げた後に伸ばしても、クラックや曲げ跡は付かなかった。
【０１３０】
このように上記光電気複合基板にあっては、非常に低い導波損失を実現することができると共に、柔軟性があるので、狭い機器内に折り曲げて使用する光通信の用途に好適に使用することができるものである。
【０１３１】
（実施例２０）
前記可撓性光電気複合基板を用いて、図６に示すように、この光電気複合基板５の両端面にコア層４を露出させ、一方の端面に露出するコア層４に対向させて発光素子２１を設けると共に、他方の端面に露出するコア層４に対向させて受光素子２２を設けることによって、光通信モジュールＡを製造した。発光素子２１から出た通信光は、可撓性光電気複合基板５のコア層４を通して、受光素子２２に導かれ、両素子間で光通信を行うことができる。
【０１３２】
具体的には、この通信モジュールＡは両端に受発光機能を有する回路部分（図示省略）を有し、その発光部分は８５０ｎｍの波長のＶＣＳＥＬとその駆動デバイスで構成し、受光回路はフォトダイオードと信号増幅デバイス、波形成形デバイスからなる。そして、発光部分の回路部で電気信号の光信号への変換を行い、その光信号を可撓性光電気複合基板５のコア層４に入射するものであり、この光信号は、フォトダイオードと増幅回路で構成された受光回路で受けられ、電気信号に逆変換され、増幅されて信号伝送を行うことができる。
【０１３３】
また、可撓性光電気複合基板５は銅回路配線（金属導電路７）も併せて形成しているので、通信モジュールＡの電気回路を駆動するための電源とグランドは光伝送部分の裏面に光導波路２と平行して配線形成される。これは、両端の回路部分の電源グランド電位を安定させる効果があり、光で信号を送ると同時に必要であれば電気信号も伝送できるようにした。
【０１３４】
そして、この通信モジュールＡの入力部（図示省略）にパルスジェネレータで発生させた２．５Ｇｂｐｓのアイパターン信号を送り、発光回路で電気光変換後、光導波路２のコア層４を透過した光を受光回路で逆変換して、サンプリングオシロスコープでアイパターンの波形形状を観測した結果、良好な伝送状態を確認した。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】本発明に係るエポキシ樹脂フィルムの製造工程の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明に係る光導波路の形成工程の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｆ）は断面図である。
【図３】本発明に係る光導波路の形成工程の他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｇ）は断面図である。
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は図３（ｇ）のＩ−Ｉ線断面図である。
【図５】本発明に係る光電気複合基板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【図６】本発明に係る光通信モジュールの一例を示すものであり、部分断面図である。
【符号の説明】
【０１３６】
Ａ  光通信モジュール
１  エポキシ樹脂フィルム
２  光導波路
３  クラッド層
４  コア層
５  光電気複合基板
６  光回路部
７  金属導電路
８  電気回路部
２１  発光素子
２２  受光素子
【図１】
2006022317.tif 000008
【図２】
2006022317.tif 000009
【図３】
2006022317.tif 000010
【図４】
2006022317.tif 000011
【図５】
2006022317.tif 000012
【図６】
2006022317.tif 000013