(57)【要約】【課題】プリント基板上の部品のコ−ティング専用型枠を削減可能な部品リード部コーティング用スリット構造を提供することで、簡易な作業工程でコーティング処理を行うと共に、プリント基板を小型化してコスト低減を図る。【解決手段】集積回路の千鳥足形状リードピン用取付け穴を有し、かつ、対向する千鳥足形状リードピン用取付け穴間にスリットをプリント基板に備えることで、容易に集積回路の千鳥足形状リード部にコ−ティングを行うことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
千鳥足形状の複数ピンを有する集積回路のリード部が電気接続されるリードピン用取付け穴を有するプリント基板において、前記集積回路のリード部千鳥足間にスリットを設けたことを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置において千鳥足形状の多数のピンを有する集積回路等の電子部品の部品面側コ−ティングを実現するための、プリント基板に設けるスリットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプリント基板では、電子部品を搭載したプリント基板全体またはプリント基板の防水コ−ティングを要する部分を囲む型枠を用い、型枠をプリント基板にセットして型枠内に硬化形防水コ−ティング剤を注入し、プリント基板上の電子部品をコーティング剤内に密封する電気回路の防水コーティング方法であった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４及び図５は、特許文献１に記載された従来の電気・電子回路のコ−ティングを示すものである。図４に示すように、プリント基板１００上に型枠３００をセットし、電子部品２００が完全に埋没する量のコ−ティング剤４００を前記型枠３００内に注入して硬化させる構成にて、前記プリント基板１００上に均等な厚さのコ−ティング層を形成するものである。
【特許文献１】特開２０００−２５２６１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の構成では、プリント基板の種類の数または部品実装の配置形状の数だけの型枠を準備・保有する必要がある共に、プリント基板の部品実装において型枠をはめるスペ−スを設ける必要があり、型枠部分のコストアップ及びプリント基板設計上の禁止領域拡大という課題を有していた。
【０００５】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなくプリント基板を小型化し、コストを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント基板は、千鳥足形状の複数ピンを有する集積回路のリード部が電気接続されるリードピン用取付け穴を有するプリント基板において、集積回路のリード部千鳥足間にスリットを設け、前記集積回路はプリント基板に対して釣り下げられた形態に実装し、はんだ面側からコーティング剤を注入するものである。
【０００７】
これによって、部品実装において型枠をはめるスペ−スを設ける必要がなく、また、型枠部分のコストアップ及びプリント基板設計上の禁止領域拡大なく、容易に集積回路の千鳥足形状リード部にコ−ティングを行うことが可能となる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント基板は、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなく集積回路の千鳥足形状リード部に容易にコ−ティングを行うことを実現し、プリント基板のサイズを小型化し、コスト低減、設計の自由度を増やすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のプリント基板は、千鳥足形状の複数ピンを有する集積回路のリード部が電気接
続されるリードピン用取付け穴を有するプリント基板において、前記集積回路のリード部千鳥足間にスリット（略長方形の貫通穴）を設けたことより、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなく集積回路の千鳥足形状リード部に容易にコ−ティングを行うことを実現し、プリント基板のサイズ小型化やコスト低減、設計の自由度を増やすことができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の
形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施形態におけるプリント基板の電子部品リード部コーティング用スリットの斜視図を示すものである。
【００１１】
図１において、１は集積回路の一例としての高耐圧ＩＣ（以下高耐圧ＩＣという）であり、２は高耐圧ＩＣ１のリード部で向い合う端子間隔ａ及び隣り合う端子間隔ｂの縁距離を確保するために千鳥足形状リードである。また、プリント基板４は、前記高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード２に対応するリ−ドピン用取付け穴３を有し、この千鳥足形状のリ−ドピン用取付け穴３の間にスリット５（略長方形の貫通穴）を有する。そしてこのスリット５を介して高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リ−ド部２の根元Ｃ部を含む部品面にシリコン樹脂等の絶縁部材６をコ−ティングできる。
【００１２】
図２は、前記プリント基板４の上に千鳥足形状リード部２を有する交耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード部２に対応している取付け穴３とシリコン樹脂６を流し入れるスリット５の上面図である。
【００１３】
図３は、図１のスリット５よりシリコン樹脂６を流し込んだ状態を表わす側面図であり、プリント基板４に高耐圧ＩＣ１が逆さに吊り下げられた状態で、千鳥足形状リード部２にて、プリント基板４に固定されている。そして千鳥足形状リード部２の根元部を含む千鳥足形状リード部２全体にシリコン樹脂６が塗布されている。
【００１４】
以上のように構成されたプリント基板の電子部品リード部コーティング用スリットについて、以下その動作、作用を説明する。
【００１５】
図１において最初に、プリント基板４に設けられているリ−ドピン用取付け穴３に高耐圧ＩＣ１を実装し、はんだ等において電気的また機械的にプリント基板４に固定される。
【００１６】
次に、プリント基板４の部品面に実装されている高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状ード部２をコーティングする場合に、電子部品等の凹凸が障害とならないようにプリント基板４を反転させて、凹凸の少ないはんだ面よりシリコン樹脂６を塗布して、まず高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード部２のはんだ面側をコーティングすると共に、次に千鳥足形状のリ−ドピン用取付け穴３の間に設けたスリット５より前記シリコン樹脂６を流し込み、前記千鳥足形状リード部２の根元ｃ部をコーティングする。
【００１７】
以上のように、本実施の形態においては、集積回路で千鳥足形状リード部を有する電子部品において、前記集積回路の千鳥足形状リードピン用取付け穴を有し、かつ、対向する前記千鳥足形状リードピン用取付け穴間にスリットをプリント基板に有することより、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなく集積回路の千鳥足形状リード部に容易にコ−ティングを行うことを実現し、プリント基板のサイズ小型化やコスト低減、設計の自由度を増やすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
以上のように、本発明のプリント基板はリードピン用取付け穴間にスリットを設けることより、プリント基板のはんだ面から電子部品のリード部をコーティングすることが可能となるので、部品リード形状に関係なく全てのプリント基板のリード部品コーティングの用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の電子部品リード部コーティング用スリットの斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における千鳥足形状リード部の穴形状及びスリット形状を示す上面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるシリコン樹脂塗布後の状態を表わす側面図
【図４】従来のプリント基板のコ−ティング方法を表わす上面図
【図５】従来のプリント基板のコ−ティング方法を表わす側面図
【符号の説明】
【００２０】
１  集積回路（高耐圧ＩＣ）
２  千鳥足形状リード部
３  リードピン用取付け穴
４  プリント基板
５  スリット
６  シリコン樹脂（絶縁部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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