(57)【要約】【課題】簡易な構造で、ノイズに強い、光伝送コネクタを提供する。【解決手段】ハウジング１０の一方端には、光ファイバーを内装した光ケーブルプラグ２を着脱可能に挿入する接続口１３を設け、かつその反対端には、発光素子３１ｃ、受光素子３２ｃをそれぞれに内蔵した送信、受信モジュール３１、３２を内装した送信、受信モジュール収容部１１、１２を備えた光伝送コネクタ１であって、ハウジング１０は、送信、受信モジュール収容部１１、１２の外周を、グランド端子２１を形成した電磁シールド板２０で被包させた構造にしている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングの一方端には、光ファイバーを内装した光ケーブルプラグを着脱可能に挿入する接続口を設け、かつその反対端には、発光素子、受光素子をそれぞれに内蔵した送信、受信モジュールを内装した送信、受信モジュール収容部を備えた光伝送コネクタであって、
上記ハウジングは、上記送信、受信モジュール収容部の外周を、グランド端子を形成した電磁シールド板で被包させた構造にしている光伝送コネクタ。
【請求項２】
請求項１において、
上記送信、受信モジュール収容部は、切込部によって分断され、それぞれに開口部を形成した空洞部として構成されていることを特徴とする光伝送コネクタ。
【請求項３】
請求項１または２において、
上記ハウジングの側面には一対の係止突起を形成するとともに、上記電磁シールド板には嵌合孔部を対応して形成しており、
上記電磁シールド板は、その嵌入孔部に上記ハウジングの係止突起を嵌合させることで、上記電磁シールド板を上記送信、受信モジュール収容部の外周を被包した状態に取り付ける構造にしている光伝送コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子、受光素子をそれぞれに内蔵した送信、受信モジュールを内装した光伝送コネクタの改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６は、従来の光伝送コネクタの構造を示している。
従来の光伝送コネクタ１００は、そのハウジング１０１の一端に、光ファイバーを内装した光ケーブルプラグ（不図示）を着脱可能に挿入する接続口１０２を設け、他端には発光素子、受光素子をそれぞれに内蔵した送信、受信モジュール１０３、１０４を内装させ、さらに金属製のシールドケース１０５、１０５で覆った構造となっている。また、受信モジュール１０４は、送信モジュール１０３側とのクロストークを防止するため、送信モジュール１０３と分離され、さらに別のシールドケース１０６でシールドされている。
このようなシールドケース１０５、１０６は電磁干渉を防止するために設けられ、これにより外部からのノイズによる悪影響、誤動作を防止している。
【０００３】
次の特許文献には、この種の電磁干渉防止のためのシールドケースを使用した光素子モジュールが開示されている。
【特許文献１】特開平７−１８１３５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来のシールドケースは図６や上記文献に示されているように、ケース状に形成されているため、これを複数の板金部品より成形する場合には、多くの部品点数と組立コストが必要となる。
また、導電性樹脂でハウジングやシールドケースを成形したものでは、導電性樹脂そのもののコストが高くなるため全体の製造コストは高くなるし、耐ノイズ性も板金に比べて劣る。
【０００５】
本発明は、上記のような事情を考慮して提案されたもので、耐ノイズ性が高く、かつ簡易な構造で製造コストを低く抑えた光伝送コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の光伝送コネクタは、ハウジングの一方端には、光ファイバーを内装した光ケーブルプラグを着脱可能に挿入する接続口を設け、かつその反対端には、発光素子、受光素子をそれぞれに内蔵した送信、受信モジュールを内装した送信、受信モジュール収容部を備えた光伝送コネクタであって、ハウジングは、送信、受信モジュール収容部の外周を、グランド端子を形成した電磁シールド板で被包させた構造にしている。
【０００７】
請求項２では、送信、受信モジュール収容部は、切込部によって分断され、それぞれに開口部を形成した空洞部として構成されていることを特徴としている。
【０００８】
請求項３では、ハウジングの側面には一対の係止突起を形成するとともに、上記電磁シールド板には嵌合孔部を対応して形成しており、電磁シールド板は、その嵌入孔部にハウジングの係止突起を嵌合させることで、電磁シールド板を送信、受信モジュール収容部の外周を被包した状態に取り付ける構造にしている。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の光伝送コネクタによれば、ハウジングの送信、受信モジュール収容部を、電磁シールド板で被包させた構造としているので、シールドケースに収容させる必要がなく、きわめて簡易な構造でシールドすることができ、かつ耐ノイズ性にもすぐれている。
また、電磁シールド板はグランド端子を含んで板金で一体成形できるので、部品点数を削減することができる。そして、部品点数を減らすことにより、コストを低減でき、実装タクトも短縮することができる。
【００１０】
特に請求項２では、送信、受信モジュール収容部間を仕切った切込部に、電磁シールド板を巻き込んで挿入させているので、きわめて簡易な構造によりクロストークを低減することができる。
【００１１】
請求項３では、ハウジング側面に設けた一対の係止突起に対して、電磁シールド板の嵌入孔部を嵌合させるようにして、電磁シールド板をハウジングの送信、受信モジュール収容部を包み込むように取り付ける構造にしているため、ハウジングに対する電磁シールド板の組み付けが容易かつ確実である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１３】
図５は、本発明の光伝送コネクタの使用例、特に光ケーブルプラグとの接続態様を示す斜視図である。
【００１４】
光伝送コネクタ１は、図示するように、光ファイバーを内装した光ケーブルプラグ２を挿着して使用される。光ケーブルプラグ２は、プラグ本体２ａの先端に光ファイバーを内蔵支持したフェルール２ｂ、２ｂを突出させており、図５に示すように、光ケーブルプラグ２を光伝送コネクタ１の接続口１３に挿入して接続する。なお、２ｃは係止爪、２ｄはつまみであり、光ケーブルプラグ２の接続保持および解除操作については後述する。
【００１５】
光伝送コネクタ１は、光ケーブルプラグ２を着脱できるように、コネクタ１の外殻であるハウジング１０には、その一方端に送信、受信プラグに対応した接続口１３を、反対端には送信、受信モジュール（後述する図１の３１、３２を参照）を収容可能とした送信、受信モジュール収容部１１、１２を設けている。
この送信、受信モジュール収容部１１、１２は、後述するように電磁シールド板２０でそれらの外周の全体が被包されている。
【００１６】
図１は、本発明の光伝送コネクタの構成を示す図であり、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は分解斜視図を示している。
【００１７】
この光伝送コネクタ１は、ハウジング１０、電磁シールド板２０、送信モジュール３１、受信モジュール３２、入出力端子４０などを含んで構成される。
【００１８】
ハウジング１０は、絶縁性樹脂にて形成され、前述したように、一方端には接続口１３が設けられ、反対端には送信、受信モジュール収容部１１、１２が設けられている。
【００１９】
送信、受信モジュール収容部１１、１２は、一方に開口部１１ａ、１２ａを設けた空洞部１１ｂ、１２ｂと、さらにその奥に設けられ、接続口１３に連通する、発光、受光素子を収容するための筒状の空洞部１１ｃ、１２ｃとよりなる（後述する図２を参照）。
それぞれの収容部１１、１２は、隣り合う面に隔壁１１ｄ、１２ｄを形成するとともに、空隙状に形成された切込部１４によって相互に分断された構造となっている。また、ハウジング側面を構成する送信、受信モジュール収容部１１、１２の端面には一対の係止突起１５、１５が形成されている。
【００２０】
さらに、送信、受信モジュール収容部１１、１２の外周面は、電磁シールド板２０を装着するため、接続口１３側の外周面よりも一段（電磁シールド板２０の厚み程度）低く形成されている。
電磁シールド板２０は、１枚の板金を折曲形成してなり、両端をハウジング１０の切込部１４に巻き込むようにして、送信、受信モジュール収容部１１、１２を被包するように形成されており、さらに板金２０の一部にはグランド端子２１、２１を一体的に形成している。また、ハウジング１０の係止突起１５、１５に対応する箇所には嵌入孔２２、２２を形成し、これにより、電磁シールド板２０を、ハウジング１０に対して嵌入するだけで取り付け固定できる。
【００２１】
送信モジュール３１は、発光素子ブロック３１ａと、この発光素子ブロック３１ａを電気的に駆動するための回路基板３１ｂとよりなり、送信モジュール収容部１１に収容される。同様に受信モジュール３２も、受光素子ブロック３２ａと、回路基板３２ｂとよりなり、受信モジュール収容部１２に収容される。なお、発光、受光素子ブロック３１ａ、３２ａは空洞部１１ｂ、１２ｂに、回路基板３１ｂ、３２ｂは筒状空洞部１１ｃ、１２ｃに収容される。
【００２２】
受信用の受光素子ブロック３２ａは、リードフレーム３２ｄを有し、光ファイバーから受光した光を集光するための集光レンズ体を先端に設けた受光素子３２ｃを実装している（後述する図２を参照）。また、受信用の回路基板３２ｂは、受光素子３２ｃからの入力信号を増幅処理するアンプ回路ＩＣ３２ｅやノイズカット用コンデンサなどをプリント基板に実装している。
【００２３】
一方、送信用の発光素子ブロック３１ａは、リードフレーム３１ｄを有し、平行光を生成するための光照射レンズ体を先端に設けた発光素子３１ｃを実装している（図２を参照）。また、送信用の回路基板３１ｂは、外部からの電気信号によって発光素子３１ｃを駆動するＩＣ３１ｅ等が実装されている。
【００２４】
また、回路基板３１ｂ、３２ｂには複数本の入出力端子４０、４０・・・が半田付けにより接続されている。入出力端子４０、４０・・・は、基板３１ｂ、３２ｂから空洞部１１ｂ、１２ｂの底面に対して略平行に、開口部１１ａ、１２ａから外方に突設し、さらに、略直角に折曲して下方に延出している。なお、このような複数の接続端子４０、４０・・・は、共通リード（不図示）に接続されて一体成形されており、共通リードを切除して使用される。
【００２５】
光伝送コネクタ１は、ハウジング１０の送信、受信モジュール収容部１１、１２の外側に電磁シールド板２０を装着し、送信、受信モジュール収容部１１、１２の内側には、入出力端子４０、４０・・・が開口１１ａ、１２ａよりはみ出るように、送信モジュール３１、受信モジュール３２を収容し、その状態で収容部内を耐熱性絶縁樹脂５０で封止して、図１（ａ）に示すように製品として形成される。
【００２６】
図２は、光伝送コネクタ１の横断面図を示している。図示するように、切込部１４には電磁シールド板２０の送信、受信モジュール収容部１１、１２に巻き付けた側端片が重合された状態で挿入され、側面に形成した係止突起１５、１５に嵌入孔部２２、２２を嵌合して、ハウジング１０と電磁シールド板２０とが固定される。
【００２７】
なお、図中の破線は光ケーブルプラグ２を示しており、２点鎖線で示した２ｂ、２ｂは一対のフェルールを示している。また、１６、１６はフェルール２ｂ、２ｂが挿入されるスリーブである。なお、光ケーブルプラグ２は、つまみ２ｄを押圧操作して係止爪２ｃを両側に広げた状態で接続口１３に挿入され、押さえを解除すると、爪２ｃが付勢力によって爪挿入溝１３ａで係止し、フェルール２ｂ、２ｂが抜けないように固定される（図５参照）。
【００２８】
以上のような構成では、電磁干渉防止のためのシールド部材を、１枚の板金からなる電磁シールド板２０によって形成しているため、部品点数を削減することができるとともに、コストを低減でき、実装タクトも短縮することができる。もちろん、電磁シールド板２０が収容部全体を被包しているため、外部からのノイズを効果的に遮断することができる。
【００２９】
さらに、送信、受信モジュール収容部１１、１２間には切込部１４を設け、そこに電磁シールド板２０の側端面を巻き込んで収容させるような構造にしているため、きわめて簡易な構造で、クロストークを効果的に低減することができる。つまり、切込部１４に挿入された電磁シールド板２０の一部片によって、受信モジュール３２は送信モジュール３１から発生する高周波の影響を防止している。
【００３０】
図３は、電磁シールド板２０の展開図を示したものである。図中の点線は折り代を示している。
【００３１】
電磁シールド板２０は、送信、受信モジュール収容部１１、１２を被包するために１枚の板金により成形されている。つまり、電磁シールド板２０の各面を構成する仕切部２６、下面部２５、嵌入孔２２を形成した側面部２４、上面部２３、側面部２４、下面部２５、仕切部２６が連続的に形成されている。
また、側面部２４、２４から下面部２５、２５に連続する部分には切込２１ａ、２１ａを形成して、グランド端子２１、２１が一体的に形成されており、グランド端子２１、２１は切込部２１ａ、２１ａを折曲し、図１に示したように、直角に起立させて使用する。
【００３２】
このような１枚板金を点線で折り曲げると、図１に示すように、送信、受信モジュール収容部１１、１２のそれぞれを取り囲み、かつ仕切部２６、２６が重なり合った状態に成形され、グランド端子２１、２１を、送信、受信モジュール収容部１１、１２から突設される接続端子４０と同様にして、回路基板（不図示）に半田付けなどで接続して実装される。
なお、本実施例では切込部１４に対する挿入片を二重にしているが、電磁シールド板２０は１片のみを挿入するように電磁シールド板２０を形成してもよい。
【００３３】
また、それぞれの側面部２５、２５には嵌入孔２２、２２が形成されており、この嵌入孔２２、２２はハウジング１０の係止突起１５、１５と嵌合させる。この嵌合結合部分の部分拡大横断面図を図４に示す。図４（ａ）は電磁シールド板２０の装着前、（ｂ）は装着後の状態を示している。
ハウジング１０に設けた係止突起１５は、電磁シールド板２０に形成した嵌入孔２２と嵌合して固着されるように形成されているが、係止突起１５の、電磁シールド板１０を嵌入する側の端部には傾斜誘導部１５ａを形成して、電磁シールド板２０が嵌入しやすくし、嵌入された後は溝１５ｂに落ち込んで容易に取り外しできなくなっている。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】（ａ）は本発明の光伝送コネクタの全体斜視図、（ｂ）は分解斜視図である。
【図２】本発明の光伝送コネクタの図１のII−II線横断面図である。
【図３】電磁シールド板の展開図である。
【図４】ハウジングと電磁シールド板との嵌合結合構造の説明図であり、（ａ）は電磁シールド板の装着前、（ｂ）は装着後を示している。
【図５】本発明の光伝送コネクタの光ケーブルプラグとの使用態様を示す斜視図である。
【図６】従来の光伝送コネクタのシールド構造を示した図である。
【符号の説明】
【００３５】
１      光伝送コネクタ
２      光ケーブルプラグ
１０      ハウジング
１１      送信モジュール収容部
１１ａ      開口部
１１ｂ      空洞部
１１ｃ      筒状空洞部
１２      受信モジュール収容部
１２ａ      開口部
１２ｂ      空洞室
１２ｃ      筒状空洞部
１３      接続口
１４      切込部
１５      係止突起
１６      スリーブ
２０      電磁シールド板
２１      グランド端子
２２      嵌合孔部
３１      送信モジュール
３１ｃ      発光素子
３２      受信モジュール
３２ｃ      受光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2006251013.tif 000006
【図５】
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【図６】
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