(57)【要約】【課題】  透明ブロックを用いた装飾パネルの装飾効果を高めること。【解決手段】  側面が凹んだ透明ブロック１１を複数備え、隣接する透明ブロック１１の側面同士を対向させて積み重ねて形成した装飾パネルにおいて、回路基板に実装した複数のＬＥＤ素子を有するＬＥＤユニット５０を備え、このＬＥＤユニット５０を、隣接する透明ブロック１１の側面同士の隙間に挿入して構成したことを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面が凹んだ透明ブロックを複数備え、隣接する透明ブロックの側面同士を対向させて積み重ねて形成した装飾パネルにおいて、
回路基板に実装した複数のＬＥＤ素子を有するＬＥＤユニットを備え、このＬＥＤユニットを、隣接する透明ブロックの側面同士の隙間に挿入して構成したことを特徴とする装飾パネル。
【請求項２】
前記ＬＥＤ素子は、発光部の光を反射鏡で反射させて放射面から平行光を放射する反射型であることを特徴とする請求項１に記載の装飾パネル。
【請求項３】
前記ＬＥＤユニットを、前記複数のＬＥＤ素子を回路基板の長手方向に並べて実装して細長い矩形状のケース内に収納して形成すると共に、前記複数のＬＥＤ素子の放射面を前記ケースに形成した複数の孔から露出させて前記複数のＬＥＤ素子の放射面と前記ケースの外面とが略揃うように形成したことを特徴とする請求項２に記載の装飾パネル。
【請求項４】
前記ケース内を樹脂でモールドしたことを特徴とする請求項３に記載の装飾パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤユニットを備えた装飾パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ガラスブロック等の中空の透明ブロックを積み重ねて、建物等の壁を形成した装飾パネルが知られている（例えば、特許文献１参照）。従来、この種の装飾パネルにおいて、装飾効果を高めるために、透明ブロックの内部に電球を設け、ライトアップするものが知られている。
【特許文献１】特開２００３−１６５７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記構成の装飾パネルでは、透明ブロックの内部に電球を設けるために、透明ブロックに電球を挿入するための挿入口を開ける二次加工が必要であり、作業工数が増加してしまい、生産性の低いものとなってしまうという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、上述した従来の技術が有する課題を解消し、透明ブロックに特殊な加工を施すことなく、簡単な構造で装飾効果を高めることができる装飾パネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明は、側面が凹んだ透明ブロックを複数備え、隣接する透明ブロックの側面同士を対向させて積み重ねて形成した装飾パネルにおいて、回路基板に実装した複数のＬＥＤ素子を有するＬＥＤユニットを備え、このＬＥＤユニットを、隣接する透明ブロックの側面同士の隙間に挿入して構成したことを特徴とするものである。
【０００６】
また、前記装飾パネルにおいて、前記ＬＥＤ素子は、発光部の光を反射鏡で反射させて放射面から平行光を放射する反射型であることを特徴とするものである。
【０００７】
また、前記装飾パネルにおいて、前記ＬＥＤユニットを、前記複数のＬＥＤ素子を回路基板の長手方向に並べて実装して細長い矩形状のケース内に収納して形成すると共に、前記複数のＬＥＤ素子の放射面を前記ケースに形成した複数の孔から露出させて前記複数のＬＥＤ素子の放射面と前記ケースの外面とが略揃うように形成したことを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記装飾パネルにおいて、前記ケース内を樹脂でモールドしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＬＥＤユニットの光を透明ブロックに照射することによって装飾効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る装飾パネル１０を示す正面図である。
この装飾パネル１０は、透明ブロックとしてのガラスブロック１１を複数備え、これらガラスブロック１１が、格子状の金属製（例えば、鉄製）の枠体１２に、上下左右に整列囲繞されて形成されている。ここで、ガラスブロック１１は、透明体であるもののほか、すりガラス処理が施された半透明体も含むものである。つまり、ガラスブロック１１は、光が透過する半透明体或いは透明体である。この装飾パネル１０は、建物の壁等に適用されるものである。
【００１１】
本実施形態において、装飾パネル１０は、複数のＬＥＤユニット５０を備え、各ＬＥＤユニット５０が、ガラスブロック１１間に挿入され構成されている。これらＬＥＤユニット５０は、隣接する上下のガラスブロック１１の間に挿入されて、下方のガラスブロック１１に載置されている。これらＬＥＤユニット５０は、電源装置１００にケーブル７４を介して接続され、電源装置１００により電力が供給されると共に、電源装置１００により光の点滅が制御される。
【００１２】
ガラスブロック１１は、図２に示すように、有底無蓋の箱型形状を有し、底部が透光面２２となる一対のガラス成形体２１が、互いの開放端縁を突き合わせた状態で溶着一体化されて、相対する一対の透光面２２を有する略直方体の中空箱型形状に形成されている。このガラスブロック１１の透光面２２は、略正方形状であり、この透光面２２を介して光が透過する。このガラスブロック１１の側面２３全体は内側に凹んで形成されている。このガラスブロック１１の側面２３の略中央部分には、外側に膨らむ溶着部２４が形成されている。
【００１３】
図３は、図１に示すＡ−Ａ線に沿う装飾パネル１０の断面図である。また、図４は、その部分拡大断面図である。
図３及び図４に示すように、各ガラスブロック１１が、枠体１２に嵌め込まれ、隣接するガラスブロック１１の側面２３同士が対向して積み重ねられている。なお、積み重ねられた各ガラスブロック１１間には、各ガラスブロック１１が枠体１２に確実に嵌るように、僅かな遊びがある。これらガラスブロック１１の側面２３が窪んで形成されているので、隣接するガラスブロック１１間には、隙間Ｒが形成されることとなる。ＬＥＤユニット５０は、この隙間Ｒに挿入される。
【００１４】
図５は、ＬＥＤユニット５０の正面図である。
本実施形態において、ＬＥＤユニット５０は、複数のＬＥＤ素子５１を備え、これら複数のＬＥＤ素子５１がケース５２内に収納されて構成されている。このケース５２は、薄型の細長い矩形状に形成されている。このＬＥＤユニット５０のケース５２の幅Ｗ１は、図４に示すように、ガラスブロック１１の側面２３における溶着部２４で仕切られたいずれか一方の側の側面の幅Ｗ２よりも小さく設定されている。従って、ＬＥＤユニット５０は、溶着部２４で仕切られた側面２３のいずれかの側の隙間Ｒ１（又はＲ２）に配置することが可能となる。
【００１５】
本実施形態では、ガラスブロック１１の側面２３が、溶着部２４によって略中央で仕切られているので、図３に示すガラスブロック１１列において、一のＬＥＤユニット５０を、側面２３の一方の側の隙間Ｒ１に配置すると共に、この一のＬＥＤユニット５０の光放射方向における相対する他のＬＥＤユニット５０を、側面２３の他方の側の隙間Ｒ２に配置する千鳥配列としている。
【００１６】
このように、各ＬＥＤユニット５０を千鳥配列にすることによって、一のＬＥＤユニット５０により放射され、各ガラスブロック１１を抜ける光Ｌ１が、相対する他のＬＥＤユニット５０により遮蔽されることがない。更に、一のＬＥＤユニット５０により放射される光Ｌ１が、相対する他のＬＥＤユニット５０により放射される光Ｌ２とミキシングされ、より装飾効果が向上するものである。
【００１７】
また、図５に示すＬＥＤユニット５０の長さＷ３は、図２に示す透光面２２の一辺の長さと略等しく設定されている。
【００１８】
図６は、ＬＥＤ素子５１の断面図である。
ＬＥＤ素子５１は、発光素子である矩形ブロック形状の発光部６１を有し、その上下面の中心にそれぞれ電極６２、６３が設けられている。この電極６２、６３には、金線６４を介して（下面側）或いは直接、リード線６５、６６に接続され、リード線６５、６６間に電流を流すことにより、発光部６１は下面を発光面として発光する。発光部６１、金線６４及びリード線６５、６６は、透明樹脂６７（エポキシ樹脂）でモールドされている。
【００１９】
発光部６１の発光面に対向する側には、双曲面形状に湾曲した反射鏡６８が設けられており、この反射鏡６８の焦点位置に発光部６１が配置されている。この結果、発光部６１から発光される光のほとんどが、反射鏡６８に照射され平行光として反射される。
【００２０】
発光部６１の発光面の裏側には、透明樹脂６７により平面状の放射面６９が形成されており、反射鏡６８から反射された平行光が出力される出力面となっている。このように、ＬＥＤ素子５１を反射型とすることで、従来の砲弾型のＬＥＤ素子よりも薄くすることができる。しかも、ＬＥＤ素子５１により平行光が放射されるので、従来の砲弾型のＬＥＤ素子よりも高輝度であり、より遠くのガラスブロック１１まで到達させることができ、装飾効果がより向上するものである。
【００２１】
図７は、図５のＢ−Ｂ線に沿うＬＥＤユニット５０の断面図であり、図８は、図７の一部分を拡大したＬＥＤユニット５０の部分拡大断面図であり、図９は、ＬＥＤユニット５０の分解図であり、図１０は、ＬＥＤユニット５０の回路基板５４を示す正面図である。
複数のＬＥＤ素子５１は、図７〜図９に示すように、ＬＥＤ素子５１に直列に電気的に接続される抵抗器５３と共に、回路基板５４上に実装される。この回路基板５４は、図１０に示すように、細長の平板形状に形成され、複数のＬＥＤ素子５１は、図７〜図９に示すように、回路基板５４の長手方向に並んで実装される。この回路基板５４は、剛性のある材料からなる板状の基材上に回路パターン（不図示）が形成されたもので、回路基板５４の基材材料としては、ガラスエポキシ等が用いられる。これら複数のＬＥＤ素子５１の発光色は、全て単色（赤色、緑色、青色又は白色）としてもよいし、異なる色としてもよく、また、全てのＬＥＤ素子５１を常時点灯、或いは点滅させたり、選択的に点灯させたりするように設計することができ、装飾効果が高まるように任意に設計することができる。
【００２２】
図１０において、回路基板５４には、ＬＥＤ素子５１を実装した際に、ＬＥＤ素子５１における反射鏡６８に対応する部分が回路基板５４に干渉するのを回避させるための孔５４Ａが形成されている。従って、回路基板５４にＬＥＤ素子５１を実装した際にＬＥＤ素子５１の反射鏡６８に対応する部分が孔５４Ａに嵌り、ＬＥＤ素子５１を実装した回路基板５４、つまり、ＬＥＤユニット５０（図８）の厚さＷ４を薄く設定することができる。従って、隙間Ｒ（図３）が狭い場合であっても、この隙間ＲにＬＥＤユニット５０を挿入することができる。
【００２３】
上記ケース５２は、図９に示すように、開口を有するケース本体５２Ａと、この開口を塞ぐ蓋体５２Ｂとを備えている。即ち、ＬＥＤ素子５１を実装した回路基板５４が、ケース本体５２Ａの開口を通じてケース本体５２Ａ内に収納され、蓋体５２Ｂでケース本体５２Ａの開口が塞がれる。
【００２４】
この蓋体５２Ｂには、図８に示すように、ＬＥＤ素子５１の放射面６９を外部に露出させる複数の孔７１が形成されており、この蓋体５２Ｂでケース本体５２Ａを塞いだ際に、蓋体５２Ｂの外面７２と、ＬＥＤ素子５１の放射面６９とが略揃うように、回路基板５４がケース５２内に配置される。ここで、外面７２と放射面６９とが略揃うとは、外面７２と放射面６９とが揃う場合のほか、外面７２と放射面６９とが僅かにずれている場合も含んでいる。
【００２５】
ケース本体５２Ａの短辺側の端面７３からは、一端７４Ａが回路基板５４に接続されるケーブル７４が引き出され、ケーブル７４の他端７４Ｂには、電源装置１００に接続するためのコネクタ７５が接続されている。つまり、このケーブル７４は、図１に示すように、ガラスブロック１１間の隙間Ｒ（図３）にＬＥＤユニット５０を挿設した際に、隣接する他のガラスブロック１１間の隙間を通じて、装飾パネル１０の外部に導出され、外部に設けられた電源装置１００に接続されることとなる。
【００２６】
図１１は、ＬＥＤユニット５０を示す背面図である。ケース本体５２Ａには、樹脂８２を流し込むための注入口８１が形成されており、この注入口８１を介して樹脂８２がケース５２内に流し込まれ、ケース５２内が図８に示すように、樹脂８２でモールドされる。これにより、回路基板５４がケース５２内で移動してしまうのを防止することができると共に、装飾パネル１０が屋外に配置されても、ケース５２内の防水性及び気密性を確保することができる。
【００２７】
本実施形態では、ＬＥＤ素子５１を反射型としたので、ＬＥＤユニット５０を薄型に形成することが可能となり、ＬＥＤユニット５０のＬＥＤ素子５１が、ガラスブロック１１に干渉することなく、隙間Ｒに挿入させることができる。従って、ガラスブロック１１に二次加工を施す必要がなく、装飾パネル１０を簡単に製造することができ、このＬＥＤユニット５０の複数のＬＥＤ素子５１により光をガラスブロック１１に向けて放射することにより、装飾効果が向上するものである。更に、ＬＥＤユニット５０の蓋体５２Ｂの外面７２とＬＥＤ素子５１の放射面６９とが揃うので、ＬＥＤユニット５０に出っ張る部分がなく、ガラスブロック１１間の隙間ＲにＬＥＤユニット５０を円滑に挿入することができる。
【００２８】
以上、一実施形態に基いて本発明を説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、装飾パネル１０が、複数のＬＥＤユニット５０を備える場合について説明したが、これに限るものではなく、装飾パネルが、１つのＬＥＤユニット５０を備える場合についても適用することは可能である。
【００２９】
また、上記実施形態では、上下のガラスブロック１１間の隙間ＲにＬＥＤユニット５０を挿設したが、これに限るものではなく、左右のガラスブロック１１間の隙間にＬＥＤユニット５０を挿設してもよい。この場合、ＬＥＤユニット５０は、ケーブル７４により吊り下げられることとなる。
【００３０】
また、上記実施形態では、透明ブロックとしてガラスブロックを用いる場合について説明したが、光が透過する透明体或いは半透明体であればよく、例えば透明ブロックとして樹脂製のブロックを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施形態に係る装飾パネルを示す正面図である。
【図２】装飾パネルに用いられる透明ブロックを示す斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う装飾パネルの断面図である。
【図４】図３の装飾パネルの一部分を示す部分拡大断面図である。
【図５】ＬＥＤユニットの正面図である。
【図６】ＬＥＤ素子の断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線に沿うＬＥＤユニットの断面図である。
【図８】図７のＬＥＤユニットの一部分を示す部分拡大断面図である。
【図９】ＬＥＤユニットの分解図である。
【図１０】ＬＥＤユニットの回路基板を示す正面図である。
【図１１】ＬＥＤユニットを示す背面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０  装飾パネル
１１  ガラスブロック（透明ブロック）
５０  ＬＥＤユニット
５１  ＬＥＤ素子
５２  ケース
５２Ａ  ケース本体
５２Ｂ  蓋体
５４  回路基板
６１  発光部
６８  反射鏡
６９  放射面
７１  孔
７２  外面
８２  樹脂
Ｒ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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