(57)【要約】【課題】  基板を各配線基板領域に分割する際に、クラックやバリ等が発生する可能性を低減させ、分割性に優れた多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  基板１０１に縦横に配列形成された複数の配線基板領域１０３と、複数の配線基板領域１０３の各々に形成され、電子部品が収容される四角形状の凹部１０４と、四角形状の凹部１０４の一辺に偏在するように形成された段差部１０５とを備えている。複数の配線基板領域１０３は、隣り合う配線基板領域１０３の段差部１０５が配線基板領域１０３同士の境界を挟んで互いに向かい合うように配置されている。【選択図】  図１
2006185954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に縦横に配列形成された複数の配線基板領域と、該複数の配線基板領域の各々に形成され、電子部品が収容される四角形状の凹部と、該四角形状の凹部の一辺に偏在するように形成された段差部とを備え、前記複数の配線基板領域は、隣り合う配線基板領域の前記段差部が前記配線基板領域同士の境界を挟んで互いに向かい合うように配置されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記複数の配線基板領域の外周部に形成された捨て代領域を有し、該捨て代領域に隣接する前記配線基板領域は、前記段差部が前記捨て代領域に隣り合うように配置されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記複数の配線基板領域同士の境界に形成された分割溝を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３記載の多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記凹部に収容された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る多数個取り配線基板、および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子や、水晶振動子，表面弾性波素子等の圧電素子等の電子部品を搭載し収容するための小型の配線基板は、上面の中央部に電子部品を収容する凹部を有する絶縁基板と、凹部の内側から絶縁基板の側面や下面にかけて導出された配線導体とを具備している。なお、通常、凹部の底面には段差部が形成されていて、配線導体は、段差部の上面から絶縁基体の内部を通って、絶縁基体の側面や下面に導出されている。
【０００３】
この小型の配線基板は、一般に、このような配線基板となる四角形状の配線基板領域を、基板に縦横に配列形成して成る多数個取り配線基板の形態で形成され、基板を各配線基板領域の境界に沿って分割することにより製作されている。
【０００４】
多数個取り配線基板は、図２（ａ），（ｂ）にそれぞれ平面図およびＹ−Ｙ’線での断面図で示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成る３層の絶縁層を積層してなる基板２０１の上面中央部に、電子部品（図示せず）を搭載するための凹部２０４が形成された配線基板領域２０３が複数縦横に配列形成されてなる構造である。凹部２０４は、四角形状の電子部品を収容するのに適した四角形状であり、その凹部２０４には段差部２０５が形成されている。段差部２０５の上面には電子部品の電極を電気的に接続するための接続パッド２０６が形成されている。
【０００５】
凹部２０４に収容される電子部品が、水晶振動子等の電子部品本体の外周の一部に電極が偏在しているようなものである場合、その電極に対応するように（電極と接続パッド２０６との間隔が極力短くなるように、または両者が直接向かい合うように）、段差部２０５は、四角枠状の凹部２０４の一辺に偏在するように形成されている。
【０００６】
なお、基板２０１に配列される各配線基板領域２０３は、通常同じ方向に配列される。そのため、凹部２０４の一辺に偏在する段差部２０５は基板２０１の各配線基板領域２０３で同じ方向に並んでいる。
【０００７】
基板２０１の各配線基板領域２０３の境界には、あらかじめ分割溝２１０が形成されている。この分割溝２１０に沿って基板２０１を分割し、各配線基板領域２０３に分割することによって個片の電子部品収納用パッケージ、が製作される。なお、基板２０１の分割は、分割溝２１０を設けずに、ダイシング加工等の切断加工で行なわれる場合もある。
【０００８】
このような電子部品収納用パッケージは、凹部２０４内に電子部品を収容するとともに、電子部品の電極を段差部２０５の上面に設けられた接続パッド２０６にボンディングワイヤや導電性接着剤を介して電気的に接続し、しかる後、蓋体（図示せず）を絶縁基板の上面に接合して凹部２０４を塞ぎ、凹部２０４内に電子部品を気密に収容することによって製品としての電子装置となる。そして、接続パッド２０６を凹部２０４の外側に配線導体（図示せず）を介して導出し、配線導体の導出部分を外部の電気回路基板の接続パッド（図示せず）に半田等の接続材を介して接続することにより電子装置が外部電気回路基板に実装されるとともに、収容する電子部品の電極が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００９】
基板２０１は、通常、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートともいう）を複数枚準備し、このグリーンシートの一部のものについて打ち抜き加工を施して凹部２０４を形成するための開口を設け、次にグリーンシートの表面にタングステン等の金属粉末ペーストを所定の接続パッド２０６や配線導体のパターンに印刷し、その後、これらのグリーンシートを順に積層、焼成することによって製作される。
【００１０】
なお、基板２０１の外周部には多数個取り配線基板としての取り扱いを容易なものとし、電気めっきの電気導通用の引き回し配線層２０８を形成するために、配線基板領域２０３と同じ厚みの捨て代領域２０２が形成されている。この場合、分割溝２１０は、捨て代領域２０２と配線基板領域２０３との間の境界に沿った部位にも形成される。
【００１１】
分割溝２１０は、例えば、各配線基板領域２０３同士の境界や配線基板領域２０３（最外周のもの）と捨て代領域２０２との間の境界に沿って、カッター刃を所定の深さまで切り込ませることにより形成される。
【特許文献１】特開２００２−１５８３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、このような従来の多数個取り配線基板は、各配線基板領域２０３の凹部２０４を取り囲む枠部において、段差部２０５が形成されている一辺の枠部２１２の強度が、段差部２０５が形成されない枠部２１３の強度よりも高い。
【００１３】
また、段差部２０５が形成されている強度の高い辺に沿って基板２０１を分割するとき、分割位置に接する配線基板領域２０３には、段差部２０５が形成されていない他の辺の間に沿って基板２０１を分割するときに比べて大きな機械的な衝撃が生じる。
【００１４】
そのため、段差部が形成されている枠部２１２と段差部が形成されない枠部２１３との境界の分割溝２１０に沿って基板２０１を破断させて分割したときに大きな機械的な衝撃が生じ、この衝撃で、段差部２０５が形成されていない強度の低い枠部２１３においてカケや割れ等の機械的な破壊が生じ、配線基板領域２０３（個片の電子部品収納用パッケージ）の外辺部分にばりや割れ等の不具合が発生する可能性があるという問題があった。
【００１５】
ばりや割れ等の不具合が生じると、個片の電子部品収納用パッケージにおいて、外径寸法の精度の低下（規格外れ等）、気密封止の信頼性の低下、外観不良等の問題を生じることになる。
【００１６】
特に、近時の電子部品に対する小型化の要求に伴い、各配線基板領域２０３の大きさが数ｍｍ角程度の小さなものとなってきている。また、各配線基板領域２０３の小型化に応じて、配線基板領域２０３の凹部２０４を取り囲む部位（枠部）の幅が狭くなってきている。そのため、このような段差部２０５が四角枠状の凹部２０４の一辺に偏在するようにして形成されている構造の多数個取り配線基板においては、配線基板領域２０３の枠部に上記のような不具合が発生する可能性が高くなってきている。
【００１７】
また、基板２０１に分割溝２１０が形成されているような多数個取り配線基板の場合、分割溝２１０の形成過程でも以下のような問題がある。すなわち、基板２０１となるグリーンシートに分割溝２１０を形成するための切り込みをカッター刃等により押し入れる際に、グリーンシートの強度が、隣り合う配線基板領域２０３の境界において、段差部が形成される枠部２１２では高く、段差部が形成されない枠部２１３では低くなる。
【００１８】
そのため、分割溝２１０となる切り込みが、段差部が形成される枠部２１２側に開きにくく、段差部が形成されない枠部２１３側（強度が低い側）は切り込みを押し入れるカッター刃等が段差部が形成されない凹部２０４の内側（強度が低い側）にカッター刃が偏りやすく、真っ直ぐ分割溝２１０となる分割線を入れることが難しいという問題点があった。
【００１９】
その結果、枠部としての形状が悪化してしまい、枠部の上面蓋体を、隙間無く強固に凹部２０４を塞ぐようにして接合することが難しくなり、気密封止不良が発生する可能性があるという問題点があった。
【００２０】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、四角形状の凹部２０４の一辺に段差部２０５が偏在していたとしても、基板２０１を各配線基板領域２０３に、ばりや割れ等が発生する可能性を低減させることが可能で、また、凹部２０４の周囲に変形のない気密封止性に優れた多数個取り配線基板、および信頼性の高い電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の多数個取り配線基板は、基板に縦横に配列形成された複数の配線基板領域と、該複数の配線基板領域の各々に形成され、電子部品が収容される四角形状の凹部と、該四角形状の凹部の一辺に偏在するように形成された段差部とを備え、前記複数の配線基板領域は、隣り合う配線基板領域の前記段差部が前記配線基板領域同士の境界を挟んで互いに向かい合うように配置されていることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、前記複数の配線基板領域の外周部に形成された捨て代領域を有し、該捨て代領域に隣接する前記配線基板領域は、前記段差部が前記捨て代領域に隣り合うように配置されていることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、前記複数の配線基板領域同士の境界に形成された分割溝を備えていることを特徴とするものである。
【００２４】
また、本発明の電子装置は、本発明の多数個取り配線基板が前記配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記凹部に収容された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の多数個取り配線基板は、四角形状の凹部の一辺に偏在するように形成された段差部を備え、複数の配線基板領域は、隣り合う配線基板領域の段差部が配線基板領域同士の境界を挟んで互いに向かい合うように配置されていることにより、隣り合う配線基板領域同士の強度差を低減させることができ、凹部の周辺（枠部等）にばりや割れ等の不具合が発生する可能性を低減させることが可能となる。
【００２６】
また、基板となるグリーンシートに分割溝を形成するための切り込みをカッター刃等を押し入れて形成する際に、グリーンシートの強度を、隣り合う配線基板領域の境界において、段差部が形成される枠部同士、または、段差部が形成されない枠部同士で同じ程度にすることができることから、カッター刃が強度の弱い凹部側に逃げることを防止して枠部の変形を低減させることができる。
【００２７】
その結果、凹部を、例えば蓋体で塞いで気密封止するときに、蓋体を枠部の上面に強固に接合することができ、気密封止の信頼性を優れたものとすることができる。
【００２８】
このとき、境界の両側の枠部が同じようにグリーンシート自体の弾性で両側に開き、続いて分割溝を形成後に境界の両側が同じようにグリーンシート自体の弾性で元に近い状態に戻ることになる。
【００２９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域の外周部に形成された捨て代領域を有し、捨て代領域に隣接する配線基板領域は、段差部が捨て代領域に隣り合うように配置されていることにより、多数個取り配線基板の取り扱いの利便性，実用性のため、機械的な強度が配線基板領域に比較して高い捨て代領域が形成されていたとしても、そして、配線基板領域と捨て代領域との境界に沿って基板を分割するときに大きな機械的衝撃が配線基板領域（段差部が形成されている一辺側）に作用したとしても、配線基板領域にばりや割れ等の不具合が生じる可能性を低減させることができる。その結果、より信頼性に優れるとともに、取り扱いが容易で実用性に優れた多数個取り配線基板とすることができる。
【００３０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域同士の境界に形成された分割溝を備えていることにより、分割溝に沿って、例えば基板に厚み方向に押圧力を加え得るような構造の装置で押圧力が加えられることにより、基板が各配線基板領域に容易に分割される。
【００３１】
また、捨て代領域を有する場合には、上記のような分割装置を用いて、基板に対して捨て代領域から配線基板領域にかけて同じように基板に圧力を加え、機械的な強度の弱い分割溝が形成された部位に沿って基板を破断させることができる。そのため、基板を各配線基板領域に分割する作業性を高くすることができ、多数個取り配線基板の個片への分割をより容易に行うことができる。
【００３２】
捨て代領域側に隣接する配線基板領域の段差部の分だけ、捨て代領域に近くなるように配線基板領域の強度を高く近似させることができ、基板を分割する際、特に捨て代領域とそれに隣接する最外周の配線基板領域との間の分割溝に沿って分割するときでも配線基板領域側に大きな衝撃が加わることは効果的に防止される。その結果、配線基板領域（分割後の個々の配線基板）にばりや割れ等が発生する可能性を低減させることができる。
【００３３】
本発明の電子装置は、上記記載の多数個取り配線基板が配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの凹部に収容された電子部品とを備えていることにより、外形寸法の精度が良好であり電気的接続の信頼性に優れた電子装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
次に、本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。図中、１０１は四角形状の配線基板領域１０３が中央部に縦横に形成された基板、１０４は配線基板領域１０３に形成された凹部、１０２は捨て代領域、１０５は段差部、１１０は分割溝である。
【００３５】
基板１０１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成り、例えば、このようなセラミック材料から成る複数の絶縁層を積層することにより形成されている。
【００３６】
基板１０１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の原料粉末を有機溶剤，バインダーとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、このセラミックグリーンシートに打抜き加工を施して所定の形状、寸法に加工するとともに上下に積層して積層体となし、高温（１５００〜１６００℃程度）で焼成することにより形成される。
【００３７】
この場合、積層したときに上層側となるセラミックグリーンシートの各配線基板領域１０３の中央部分を打抜いて、開口部をセラミックグリーンシートの中央部に複数、縦横に形成しておくことにより各配線基板領域１０３の凹部１０４が形成される。
【００３８】
配線基板領域１０３の凹部１０４は、内部に水晶振動子等の圧電素子や半導体素子、容量素子、抵抗器等の電子部品（図示せず）を収納するためものである。例えば、凹部１０４を蓋体（図示せず）で塞ぐことにより、凹部１０４と蓋体とで構成される容器の内部に電子部品が気密封止される。凹部１０４は、水晶振動子や半導体素子等の電子部品の形状に合わせて四角形状に形成されている。
【００３９】
蓋体は、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料、セラミック材料、樹脂材料等により形成される。例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金から成る板材に打抜き加工やエッチング加工等の金属加工を施して、凹部１０４を塞ぐ板状に成形することにより作製される。
【００４０】
蓋体は、例えば、シーム溶接や電子ビーム溶接等の溶接、ろう付け、樹脂やガラス等の接合材を介した接合等の手段で基板１０１の凹部１０４を取り囲む枠状の部位（枠部）の上面に、凹部１０４を塞ぐようにして接合される。
【００４１】
この場合、枠部の上面に、溶接やろう付けによる接合を容易かつ強固なものとするために、封止用メタライズ層（図示せず）を形成しておいてもよい。
【００４２】
凹部１０４には、四角形状の凹部１０４の一辺に偏在するように段差部１０５が形成され、段差部１０５上面には接続パッド１０６が設けられている。
【００４３】
接続パッド１０６は、凹部１０４に収納される電子部品の電極を電気的に接続させるための端子として作用し、その電極を凹部１０４の外側に導出する導電路の一部として機能する。
【００４４】
段差部１０５が凹部１０４の一辺に偏在して形成されていることにより、凹部１０４に収容される電子部品の段差部１０５やその上面の接続パッド１０６に対する位置合わせや接続が容易かつ強固に行なわれる。例えば、水晶振動子のように、四角板状の電子部品本体（水晶片等）の一辺側に偏在している場合、凹部１０４に電子部品を収容するときに、電子部品の一辺側の下面外周に形成されている電極は、段差部１０５，接続パッド１０６と対向するように容易に位置合わせされ、導電性接着剤を介して電気的，機械的に強固に接続される。
【００４５】
また、電子部品が水晶振動子等の機械的な振動をともなう振動子の場合、電子部品本体と凹部１０４の底面との間に、段差部１０５の高さに応じたスペースが確保されるので、電子部品の振動，発振等の機能が阻害されることもない。
【００４６】
例えば、接続パッド１０６には、電子部品の電極がボンディングワイヤや半田等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続される。そして、接続パッド１０６と接続するように配線導体（図示せず）を、あらかじめ基板１０１（各配線基板領域１０３）の内部を通って貫通導体１０７を介して下面側に導出するように延在させておくことにより、各配線基板領域１０３において、電子部品の電極が接続パッド１０６、貫通導体１０７等の配線導体を介して基板１０５の下面側に導出される。
【００４７】
なお、貫通導体１０７は、上下の絶縁層に形成された配線導体を互いに電気的に接続する機能や、例えば、配線基板領域１０３同士の境界に跨るようにして形成されて、隣り合う配線基板領域１０３の配線導体を互いに電気的に接続する機能を有している。
【００４８】
段差部１０５は、凹部１０４を、開口部が形成されたセラミックグリーンシートを複数積層して形成するようにしておき、そのうち下層側のセラミックグリーンシートの開口部の周辺の一部が、上層側のセラミックグリーンシートの開口部の内側に露出するように打抜きの寸法や形状を設定することにより形成される。この露出する部分が段差部１０５となる。
【００４９】
接続パッド１０６および配線導体は、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，白金，金等の金属材料から成る。接続パッド１０６は、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンのペーストをセラミックグリーンシートの段差部１０５となる部位の上面に所定の接続パッド１０６のパターンで印刷塗布しておき、一体焼成することにより形成することができる。
【００５０】
また、タングステンのペーストを、段差部１０５に印刷した接続パッド１０６から連続したパターンでセラミックグリーンシートの表面に所定パターンで印刷塗布しておくことにより配線導体を形成することができる。
【００５１】
そして、基板１０１を各配線基板領域１０３毎に分割するとともに凹部１０４に電子部品を収容し、電子部品の電極を接続パッド１０６に接続した後、例えば、蓋体（図示せず）を個片の配線基板領域１０３の上面にそれぞれ取着して凹部１０４を塞ぐことにより電子部品が気密封止される。
【００５２】
なお、蓋体の絶縁基体に対する取着が、ろう材を介した接合やシーム溶接等の溶接法で行なわれる場合、各配線基板領域１０３の上面に、凹部１０４を取り囲むように封止用メタライズ層（図示せず）を形成してもよい。封止用メタライズ層は、上述した接続パッド１０６や配線導体と同様の材料を用い、同様の手段で形成することができる。
【００５３】
この多数個取り配線基板において、複数の配線基板領域１０３は、隣り合う配線基板領域１０３の段差部１０５が、配線基板領域１０３同士の境界を挟んで互いに向かい合うように配置されている。
【００５４】
この構成により、隣り合う配線基板領域１０３同士で、境界に接する部位における枠部（基板１０１の各配線基板領域１０３において凹部１０４を取り囲む部位）の剛性をほぼ同じ程度にすることができる。
【００５５】
そのため、基板１０１を分割するときに大きな衝撃が生じやすい、段差部１０５が形成されている辺では、境界を挟んだ両側の配線基板領域１０３ともに、強度の高い（つまり、ばりや割れ等の不具合が生じ難い）段差部１０５が形成されている辺が隣接して位置することになり、大きな衝撃が加わったとしても、凹部１０４の周辺（枠部等）にばりや割れ等の不具合が発生することを防止できる。
【００５６】
また、各配線基板領域１０３の、段差部１０５が形成されていない、強度の比較的低い辺においては、隣接する配線基板領域１０３も、段差部１０５が形成されていない、強度の比較的低い辺が位置するため、この強度の比較的低い辺同士の間に沿って基板１０１を分割するときには大きな機械的衝撃が生じることはなく、配線基板領域１０１にばりや割れが生じることは効果的に防止される。
【００５７】
その結果、基板１０１を、ばりや割れ等の不具合を生じさせること無く分割することが可能な多数個取り配線基板とすることができる。
【００５８】
また、例えば、基板１０１となるグリーンシートに、後述するように分割のための分割溝を形成するような場合、分割溝１１０となる切り込みをカッター刃等を押し入れて形成する際に、グリーンシートの強度を、隣り合う配線基板領域１０３の境界において、段差部１０４が形成される枠部同士、または、段差部１０４が形成されない枠部同士で同じ程度にすることができることから、カッター刃が強度の弱い凹部１０４側に逃げることを防止して枠部の変形を防止することができる。
【００５９】
その結果、凹部１０４を、例えば蓋体で塞いで気密封止するときに、蓋体を枠部の上面に強固に接合することができ、気密封止の信頼性を優れたものとすることができる。
【００６０】
なお、接続パッド１０６や、配線導体，貫通導体１０７，封止用メタライズ層は、その露出表面にニッケル、金等のめっき層（図示せず）を被着させておくことが好ましい。これにより、接続パッド１０６等の酸化を効果的に防止することができるとともに、接続パッド１０６に対するボンディングワイヤのボンディング性や半田の濡れ性，封止用メタライズ層に対するろう材の濡れ性や溶接の強度等を向上させることができ、より一層、電子部品の電気的接続，気密封止等の信頼性を優れたものとすることができる。
【００６１】
このようなめっき層は、基板１０１の外周部に外周メタライズ層１０８を形成しておき、この外周メタライズ層１０８の部分をめっき用治具で保持し、めっき液中で、治具の端子から外周メタライズ層１０８を経由して配線導体に電気的導通を行なってめっき用の電流を供給することにより形成される。
【００６２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１０３の外周部に形成された捨て代領域１０２を有し、捨て代領域１０２に隣接する配線基板領域１０３は、段差部１０５が捨て代領域１０２に隣り合うように配置されていることが好ましい。
【００６３】
この場合、捨て代領域１０２が形成されていることにより、多数個取り配線基板の取り扱いがより容易になる。例えば、多数個取り配線基板を、搬送時や電子部品の収容時に治具，装置等に誤ってぶつけたとしても、割れやカケ等の機械的な破壊は捨て代領域１０２に生じ、配線基板領域１０３に不具合が生じることは効果的に防止される。
【００６４】
また、捨て代領域１０２に隣接する配線基板領域１０３は、段差部１０５が捨て代領域１０２に隣り合うように配置されていることから、捨て代領域１０２側での強度が高い。
【００６５】
そのため、凹部１０４が形成されず機械的な強度が配線基板領域１０３に比較して高い捨て代領域１０２が形成されていたとしても、そして、配線基板領域１０３と捨て代領域１０２との境界に沿って基板１０１を分割するときに大きな機械的衝撃が配線基板領域１０３（段差部１０５が形成されている一辺側）に作用したとしても、
配線基板領域１０３にばりや割れ等の不具合が生じることは効果的に防止される。
【００６６】
その結果、より信頼性に優れるとともに、取り扱いが容易で実用性に優れた多数個取り配線基板とすることができる。
【００６７】
また、基板１０１に対して厚み方向に圧力を加え得るような構造の分割装置を用いて、
捨て代領域１０２から配線基板領域１０３にかけて同じように基板１０１に圧力を加えて、基板１０１のうち機械的な強度の弱い分割溝が形成された部位に沿って基板１０１を破断させることができる。そのため、基板１０１を各配線基板領域１０３に分割する作業性を高くすることができ、多数個取り配線基板の個片への分割をより容易に行うことができる。
【００６８】
捨て代領域１０２は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とするためのものである。また、上述のように各配線基板領域１０３にめっき用の電流を供給する際に、その導通用の導電路（図示せず）を引き回すためのスペースとしても機能する。
【００６９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１０３同士の境界に形成された分割溝１１０を備えていることが好ましい。この場合、分割溝１１０に沿って、例えば基板１０１に厚み方向に押圧力を加え得るような構造の装置で押圧力が加えられることにより、基板１０１が各配線基板領域１０３に容易に分割される。
【００７０】
また、捨て代領域１０２を有する場合には、上記の分割装置を用いて、捨て代領域１０２から配線基板領域１０３にかけて同じように基板１０１に圧力を加え、機械的な強度の弱い分割溝１１０が形成された部位に沿って基板１０１を破断させることができる。そのため、基板１０１を各配線基板領域１０３に分割する作業性を高くすることができ、多数個取り配線基板の個片への分割をより容易に行うことができる。
【００７１】
本発明の電子装置（図示せず）は、上記構成の多数個取り配線基板が配線基板領域１０３ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージ（図示せず）と、電子部品収納用パッケージの凹部１０４に収容された電子部品とを備えている。
【００７２】
本発明の電子装置によれば、上記本発明の多数個取り配線基板が個片に分割されてなる電子部品収納用パッケージに電子部品が収容されて作製されていることから、外形寸法の精度や気密封止の信頼性が良好であり、長期信頼性や電気的接続の信頼性に優れた電子装置を実現することができる。
【００７３】
多数個取り配線基板の配線基板領域１０３ごとの分割は、上述したように、あらかじめ基板１０１に分割溝１１０を形成しておくことにより行なうことができる。また、配線基板領域１０３同士の境界や、配線基板領域１０３と捨て代領域１０２との境界に沿ってダイシング加工等の切断加工を施すことにより行なうことができる。
【００７４】
分割溝１１０は、図１に示した例では、基板１０１の上下面にそれぞれ平面視で同じ位置となるように形成されている。この場合、基板１０１の上下いずれかの分割溝１１０の先端（底部）から対向する分割溝１１０の先端に向かって亀裂が進み、各配線基板領域１０３をバリやカケ等の不具合を生じることなく確実に分割することができる。なお、基板１０１の厚さ等に対応して、分割溝１１０を基板１０１の上面または下面のいずれか一方にのみ形成するようにして、生産性を向上させるようにしてもよい。基板１０１の上面または下面のいずれか一方にのみ分割溝１１０が形成されている場合、基板１０１を分割するための曲げ応力は、分割溝１０１が開くような方向に加える。
【００７５】
分割溝１１０は、基板１０１となるセラミックグリーンシートの積層体の上下面に、カッター刃や金型を押し当てて切り込みを入れる等の方法で形成される。また、分割溝１１０の深さは、分割時のクラックやバリ、カケを防止するために、基板１０１を形成するセラミックグリーンシートの厚みに対して、その深さが２０〜７０％程度に設定されるのがよい。
【００７６】
なお、本発明は上記実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更、改良を施すことは何ら差し支えない。
【００７７】
例えば、図１に示す本発明の実施の多数個取り配線基板の実施の形態では、各配線基板領域１０３の凹部１０４の長辺側の一辺に偏在するように形成したが、凹部１０４の短辺側の一辺に偏在するように形成してもよい。すなわち、図１に示した多数個取り配線基板は、縦方向に隣り合って並ぶ配線基板領域同士において、偏在する段差部が向かい合っているが、縦方向に隣り合って並ぶ配線基板領域同士において、偏在する段差部が向かい合っている構造でもよい。また、縦方向および横方向において本発明の工夫が施されている構造であってもよい。
【００７８】
また、基板１０１に縦横に配列形成された複数の配線基板領域１０３の取り個数を４行３列（１２個）としたが、配線基板領域１０３の大きさに適した取り個数の基板１０１としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】（ａ）は従来の多数個取り配線基板の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示した多数個取り配線基板のＹ−Ｙ’線における断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１０１・・・・・基板
１０２・・・・・捨て代領域
１０３・・・・・配線基板領域
１０４・・・・・凹部
１０５・・・・・段差部
１１０・・・・・分割溝
【図１】
2006185954.tif 000003
【図２】
2006185954.tif 000004