(57)【要約】【課題】  接続信頼性を向上できる電子部品を提供すること。【解決手段】  パッケージ１１の周囲から外側に向けて延出し、プリント基板２０に設けられた配線パターン２１とはんだ３０を介して接続されるアウタリード１２を有する表面実装型の電子部品１０において、アウタリード１２の接続部位としての折曲部１２ａに、少なくともはんだ３０と接する側に開口する開口部１２ｂ（１２ｃ）を設けた。これにより、アウタリードの折曲部１２ａに設けられた開口部１２ｂ（１２ｃ）の内周部位にもフィレット３０ａが形成されるので、従来よりも接続信頼性を向上することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージの周囲から外側に向けて延出し、プリント基板に設けられた配線パターンと接続部材を介して接続されるアウタリードを有する表面実装型の電子部品において、
前記アウタリードには、前記配線パターンとの接続部位に、少なくとも前記接続部材と接する側に開口する開口部が設けられていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記アウタリードは、前記配線パターンとの接続部位として、接続状態において前記配線パターンに略平行となるように折曲された折曲部を有し、当該折曲部に前記開口部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記開口部は、前記アウタリードを貫通していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
接続状態において、前記接続部材は、前記開口部を介して前記アウタリードを貫通するとともに前記配線パターンに対向する側の裏面側の開口周囲に接することを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
パッケージの周囲から外側に向けて延出し、プリント基板に設けられた配線パターンと接続部材を介して接続されるアウタリードを有する電子部品において、
前記アウタリードには、前記配線パターンとの接続部位から突出し、接続状態における前記アウタリードと前記配線パターンとの間を所定の間隔に保持する突出部が設けられていることを特徴とする電子部品。
【請求項６】
前記アウタリードは、前記配線パターンとの接続部位として、接続状態において前記配線パターンに略平行となるように折曲された折曲部を有し、当該折曲部に前記突出部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記接続部材ははんだであることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージの周囲から外側に向けて延出し、プリント基板に設けられた配線パターンと接続部材を介して接続されるアウタリードを有する表面実装型の電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は、表面実装型の電子部品１０（例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等）をプリント基板２０に実装する際の接続構造の一例を示す断面図である。
【０００３】
この電子部品１０の接続構造では、図５に示すように、パッケージ１１の周囲から外側に向けて延出するアウタリード１２と、プリント基板２０の配線パターン２１（図５においては表面に形成された電極としてのパッド）との間に、接続部材としてのはんだ３０が配置され、熱圧着によって、はんだ３０を介してアウタリード１２と配線パターン２１とが電気的及び機械的に接続されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の電子部品１０とプリント基板２０との接続構造では、アウタリード１２の上面に例えば熱圧着ツールを押し当てて加熱することにより、はんだ３０を溶融し、はんだ３０を介してアウタリード１２と配線パターン２１とを接続する。
【０００５】
従って、図５に示すように、溶融時のはんだ３０の濡れ性により、アウタリード１２の接続部位としての折曲部１２ａの立ち上がり部分及び端面にフィレット３０ａが形成されるものの、アウタリード１２（折曲部１２ａ）の上面（配線パターン２１の対向面の裏面）には殆どフィレット３０ａが形成されない。この場合、折曲部１２ａの立ち上がり部分及び端面に形成されるフィレット３０ａの接続強度が弱いと、振動や温度変化による応力によって、剥離等により接続不良を生じる恐れが有る。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、接続信頼性を向上できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する為に請求項１〜７に記載の発明は、パッケージの周囲から外側に向けて延出し、プリント基板に設けられた配線パターンと接続部材を介して接続されるアウタリードを有する表面実装型の電子部品に関するものである。
【０００８】
先ず請求項１に記載のように、アウタリードには、配線パターンとの接続部位に、少なくとも接続部材と接する側に開口する開口部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
このように本発明によると、従来のフィレット形成位置に加えて、アウタリードの接続部位に設けられた開口部の内周部位にもフィレットが形成されるので、従来よりも接続信頼性を向上することができる。
【００１０】
例えば、アウタリードが、請求項２に記載のように、配線パターンとの接続部位として、接続状態において配線パターンに略平行となるように折曲された折曲部を有する構成の場合には、折曲部に開口部が設けられていれば良い。
【００１１】
開口部は非貫通孔である溝部であっても良いが、請求項３に記載のように、開口部がアウタリードを貫通していることが好ましい。開口部がすなわち貫通孔である場合、接続部材の配置に際して、導入側の反対へ開口部内の気体を逃がすことが出きるので、開口部の内周部位に接続材料を配置しやすい。
【００１２】
その際、請求項４に記載のように、接続状態において、接続部材は、開口部を介してアウタリードを貫通するとともに配線パターンに対向する側の裏面側の開口周囲に接するように構成されていても良い。この場合、開口部を介してアウタリードを貫通した接続部材が、アウタリードを挟み込んだ状態となるので、接続信頼性をより向上することができる。
【００１３】
また、請求項１〜４のいずれかに記載のように、アウタリードに開口部が設けられているのではなく、請求項５に記載のように、アウタリードに、配線パターンとの接続部位から突出し、接続状態におけるアウタリードと前記配線パターンとの間を所定の間隔に保持する突出部が設けられていることを特徴としても良い。
【００１４】
このように本発明によると、アウタリードの接続部位に設けられた突出部の先端を配線パターンに接触させた状態で接続すれば、アウタリードと配線パターンとの間を突出部の高さに応じて所定の間隔に保持できるので、アウタリードと配線パターンとの間の接続部材の厚さや、フィレットの高さ等の接続状態のバラツキを低減することができる。従って、良好な接続状態を確保できるように突出部を設定することで、確実に接続信頼性を向上することができる。
【００１５】
この場合も、請求項６に記載のように、アウタリードが配線パターンとの接続部位として、接続状態において配線パターンに略平行となるように折曲された折曲部を有する場合には、折曲部に突出部が設けられていれば良い。
【００１６】
尚、請求項１〜６のいずれかに記載の発明においては、請求項７に記載のように、接続部材として例えばはんだを適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。尚、本発明の特徴は、電子部品のアウタリードにあり、以下においてはその特徴及び効果を説明するために、主に電子部品とプリント基板との接続構造を示す図を用いて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態における電子部品の接続構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図である。
【００１８】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、電子部品１０は、例えばＱＦＰのように、素子を内蔵するパッケージ１１の周囲から外側に向けて延出する複数のアウタリード１２を有している。尚、図１（ａ），（ｂ）においては、その一部のみを図示（アウタリード１２も1本のみ図示）している。
【００１９】
アウタリード１２は、プリント基板２０の表面に形成された電極としての配線パターン２１との接続部位として、接続状態において配線パターン２１に略平行となるように折曲された折曲部１２ａを有している。そして、この折曲部１２ａに、当該折曲部１２ａを下面（配線パターン２１対向面）からその裏面である上面に貫通する貫通孔１２ｂが形成されている。この貫通孔１２ｂが特許請求の範囲で示した開口部に相当する。尚、アウタリード１２の形状は、上述した折曲部１２ａを有する構造に限定されるものではない。
【００２０】
貫通孔１２ｂは、略円形断面を有しており、当該貫通孔１２ｂ内に後述する接続材料としてのはんだ３０を導入可能な径をもって形成されている。この貫通孔１２ｂは、公知の技術（例えば機械的加工や化学的加工）により形成することができる。尚、断面形状は略円形に限定されるものではなく、矩形状等であっても良い。また、１本のアウタリード１２につき、１つの貫通孔１２ｂが形成されている例を示したが、その個数は特に限定されるものではなく、複数個設けられても良い。さらには、貫通孔１２ｂの形成位置は、図１（ａ），（ｂ）に示す位置に限定されず、折曲部１２ａであれば良い。
【００２１】
次に、上記構成の電子部品１０の接続構造について図１（ｂ）を用いて説明する。
【００２２】
電子部品１０のパッケージ１１から延出するアウタリード１２は、所定の形状に折曲されて、接続状態において配線パターン２１に略平行となる折曲部１２ａを有しており、プリント基板２０の配線パターン２１と面接触できるように構成されている。また、アウタリード１２の折曲部１２ａが接続されるプリント基板２０の配線パターン２１には、予め接続部材としてはんだ３０が例えばスクリーン印刷によって塗布されている。
【００２３】
そして、このはんだ３０上にアウタリード１２の折曲部１２ａを位置決め載置した状態で、アウタリード１２の上面に例えば熱圧着ツール（図示せず）を押し当てて加熱することにより、はんだ３０を溶融し、はんだ３０を介してアウタリード１２と配線パターン２１とを接続している。
【００２４】
ここで、本実施形態における電子部品１０は、はんだ３０との接続部位であるアウタリード１２の折曲部１２ａに、貫通孔１２ｂを有している。従って、溶融時のはんだ３０の濡れ性により、アウタリード１２の接続部位としての折曲部１２ａの立ち上がり部分及び端面だけでなく、図１（ｂ）に示すように、貫通孔１２ｂの内周部位にもフィレット３０ａ（はんだ３０の盛り上がり部分）が形成される。
【００２５】
このように、本実施形態における電子部品１０によれば、従来のフィレット形成位置に加えて、アウタリード１２の折曲部１２ａに設けられた貫通孔１２ｂの内周部位にもフィレット３０ａを形成することができる。すなわち、複数点で接続され、且つ、アウタリード１２と接するはんだ３０の面積も増加するので、従来よりも接続信頼性を向上することができる。
【００２６】
尚、プリント基板２０の構成は特に限定されるものではない。本実施形態においては、熱可塑性樹脂に配線パターン２１を配置することにより構成されている。また、図１（ａ），（ｂ）において、配線パターン２１と電気的に接続される他の配線部（配線パターンや接続ビア等）については図示を省略している。
【００２７】
また、本実施形態においては、図１（ｂ）に示すように、折曲部１２ａに形成された貫通孔１２ｂの内周部位にフィレット３０ａが形成される例を示した。しかしながら、図２に示すように、溶融したはんだ３０が貫通孔１２ｂを貫通し、折曲部１２ａの上面側の貫通孔周囲に接するように構成されていても良い。この場合、貫通孔１２ｂを介してアウタリード１２を貫通したはんだ３０が、アウタリード１２の折曲部１２ａを挟み込んだ状態となるので、接続信頼性をより向上することができる。尚、図２は、本実施形態の変形例を示す断面図であり、図１（ｂ）に対応している。
【００２８】
また、本実施形態においては、接続部位としての折曲部１２ａに開口部としての貫通孔１２ｂが形成され、これにより接続時に貫通孔１２ｂの内周部にフィレット３０ａが形成される例を示した。しかしながら、開口部は貫通孔１２ｂに限定されるものではなく、それ以外にも、例えば図３に示すように、開口部として非貫通孔である溝部１２ｃを形成した構成としても良い。この場合も、溝部１２ｃの内周部位にフィレット３０ａを形成することが可能である。尚、溝部１２ｃの形状及び個数は特に限定されるものではない。尚、図３は、本実施形態の変形例を示す断面図であり、図１（ｂ）に対応している。
【００２９】
しかしながら、非貫通孔である溝部１２ｃの場合、気体の逃げ道がないため、溝部１２ｃ内の気体が邪魔をして接続時に溶融したはんだ３０を溝部１２ｃ内に配置し難い。また、溝部１２ｃ内の気体を除去した状態で接続することも考えられるが、設備が複雑化し、製造コストが増加する。さらには、はんだ３０によって溝部１２ｃ内に閉じ込められた気体が温度変化によって膨張又は収縮することで、接続信頼性に影響を及ぼすことも考えられる。
【００３０】
それに対し、本実施形態に示したように、開口部として貫通孔１２ｂが形成されている場合、はんだ３０の配置に際して、はんだ３０の導入側の反対側（折曲部１２ａの上面側）へ貫通孔１２ｂ内の気体を逃がすことができるので、貫通孔１２ｂの内周部位にはんだ３０を配置しやすい。また、特別な設備も必要としない。従って、開口部としては、配線パターン２１との接続部位である折曲部１２ａに、少なくともはんだ３０と接する側に開口する開口部として、溝部１２よりも貫通孔１２ｂを適用する方が好ましい。
【００３１】
尚、貫通孔１２ｂの場合、溝部１２ｃよりもアウタリード１２と接するはんだ３０の面積をより大きく（フィレット３０の高さをより高く）することができるので、接続信頼性をより向上することができる。
【００３２】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を図４（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図４は、本実施の形態における電子部品１０の接続構造を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面におけるアウタリード１１の断面図である。図４（ａ）は、図１（ｂ）に対応している。
【００３３】
第２の実施形態における電子部品１０は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、本実施形態における電子部品１０は、第１の実施形態に示したように、アウタリード１２の接続部位に開口部としての貫通孔１２ｂや溝部１２ｃが形成されているのではなく、アウタリード１２に、配線パターン２１との接続部位から突出し、接続状態におけるアウタリード１２と配線パターン２１との間を所定の間隔に保持する突出部１２ｄが設けられている点を特徴としている。
【００３５】
本実施形態における電子部品１０も、パッケージ１０の周囲から延出するアウタリード１２が所定形状に折曲されて、接続部位として、接続状態において配線パターン２１に略平行となる折曲部１２ａを有している。そして、この折曲部１２ａに突出部１２ｄが形成されている。
【００３６】
突出部１２ｄは、アウタリード１２（折曲部１２ａ）に一体的に形成されている。本実施形態においては、例えば銅からなる単板を所定形状に加工した後、図４（ａ），（ｂ）に示すように、突出部１２ｄに相当する部分を折曲部１２ａに対して略直角となるように折曲することにより、突出部１２ｄを形成する構成としている。また、図４（ｄ）に示すように、折曲部１２ａの両端に突出部１２ｄを形成しており、これにより、接続前の位置決め時に、プリント基板２０に対して電子部品１０が安定するようにしている。しかしながら、複数のアウタリード１２の配置によっては、片側にのみ突出部１２ｄを形成する構成としても、電子部品１０を安定させることが可能である。尚、本実施形態においては、多少の位置ずれが生じても、アウタリード１２の折曲部１２ａと配線パターン２１との間の間隔がほぼ所定の値となるように、突出部１２ｄの先端（配線パターン２１に接する側）がＲ加工されている。
【００３７】
このように構成される電子部品１０の接続構造について図４（ａ）を用いて説明する。
【００３８】
第１の実施形態同様、アウタリード１２の折曲部１２ａが接続されるプリント基板２０の配線パターン２１には、予め接続部材としてはんだ３０が例えばスクリーン印刷によって塗布されている。
【００３９】
そして、はんだ３０上に折曲部１２ａに形成された突出部１２ｄの先端が接するように、プリント基板２０に対して電子部品１０を位置決め載置した状態で、アウタリード１２の上面に例えば熱圧着ツール（図示せず）を押し当てて加熱することにより、はんだ３０を溶融し、はんだ３０を介してアウタリード１２と配線パターン２１とを接続している。
【００４０】
このように、本実施形態における電子部品１０によれば、アウタリード１２の折曲部１２ａに形成された突出部１２ｄの先端を、プリント基板２０の配線パターン２１に接触させた状態で接続すれば、アウタリード１２と配線パターン２１との間を、突出部１２ｄの高さに応じて所定の間隔に保持できる。従って、アウタリード１２と配線パターン２１との間のはんだ３０の厚さや、フィレット３０ａの高さといった接続状態のバラツキを低減することができる。従って、良好な接続状態を確保できるような突出高さをもった突出部１２ｄを設定することで、確実に接続信頼性を向上することができる。
【００４１】
尚、突出部１２ｄは、同一の単版を加工することにより、アウタリード１２に一体的に形成されるものに限定されるものではない。別部品としての突出部１２ｄを接続時の加熱による影響を受けない材料を用いてアウタリード１２の折曲部１２ａに一体的に接続した構成であっても良い。
【００４２】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。
【００４３】
本実施形態においては、接続部材としてはんだ３０を適用する例を示した。しかしながら、接続部材としては、加熱することにより溶融し、固化する際に、アウタリード１２と配線パターン２１とを接続する材料であれば特に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１の実施形態における電子部品の接続構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図である。
【図２】変形例を示す断面図である。
【図３】変形例を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態における電子部品の接続構造を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面におけるアウタリードの断面図である。
【図５】従来の電子部品の接続構造を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０・・・電子部品
１１・・・パッケージ
１２・・・アウタリード
１２ａ・・・折曲部位（接続部位）
１２ｂ・・・貫通孔（開口部）
１２ｃ・・・溝部（開口部）
１２ｄ・・・突出部
２０・・・プリント基板
２１・・・配線パターン
３０・・・はんだ（接続部材）
３０ａ・・・フィレット
【図１】
2006156819.tif 000003
【図２】
2006156819.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006156819.tif 000006
【図５】
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