(57)【要約】【課題】  製品の品質不良などの設計完了後に明確になる情報と、回路を構成する下位階層の回路ブロックや回路モジュールとはリンク付けがされておらず、回路データを部分的に再利用した設計時に、再利用する回路データに関連する品質不良情報の抽出漏れおよび確認抜けが発生する。【解決手段】  品質情報を回路データの構成情報を基に最下位階層の回路モジュールの構成比率でリンク付けし、再利用する回路データの構成に合わせて品質不良情報を抽出し、再現確率と共に設計者に情報提供することで、品質不良情報の抽出漏れや抽出抜けおよび品質確認ミスを防止する。【選択図】  図１
2006350523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
既存の回路データを組み合わせて設計する回路設計における品質不良データ参照装置において、
既存機種の回路データと階層構造情報を合わせて格納する回路ブロック情報記憶手段と、
既存機種における品質情報を格納する品質情報記憶手段と、
前記回路ブロック情報記憶手段に格納された回路データと前記品質情報記憶手段に格納された品質情報とを関連付け、その関連比率を前記品質情報記憶手段に記憶させる回路構成連携手段と、
新規に設計する機種において使用する回路データを検出する回路構成検出手段と、
前記回路構成検出手段において検出された回路データの構成要素毎に、関連付けられた品質情報の関連比率を前記品質情報記憶手段から抽出する品質情報抽出手段と、
前記品質情報抽出手段により抽出された品質情報の関連比率に基づき、抽出した品質情報が新規に設計する機種に対して影響する確率を算出する影響確率算出手段とを有することを特徴とする品質不良データ参照支援装置。
【請求項２】
請求項１に記載の品質不良データ参照支援装置において、前記回路構成連携手段は、前記品質情報記憶手段に格納された品質情報の対象となる回路データを、構成情報の最下位階層の回路モジュール単位で抽出し、各品質情報との関連比率を回路モジュールの構成比率に応じて最下位階層の回路モジュール毎に対応付けることを特徴とする品質不良データ参照支援装置。
【請求項３】
請求項１に記載の品質不良データ参照支援装置において、請求項２に記載の回路構成連携手段に代えて、回路データを構成する素子（部品）数と最下位階層の回路モジュール毎の素子（部品）数を基に最下位階層の回路モジュール毎の構成比率を求め、各品質情報との関連比率を算出する回路構成連携手段を有することを特徴とする品質不良データ参照支援装置。
【請求項４】
請求項１に記載の品質不良データ参照支援装置において、前記品質情報抽出手段は、新規機種の設計時に、再利用時の選択対象となる回路データ毎に、前記品質情報記憶手段から回路データを構成する最下位階層の回路モジュール単位に対応付けられた品質情報毎の関連比率を抽出し、選択対象となる回路データの構成に合わせて集計することを特徴とする品質不良データ参照支援装置。
【請求項５】
請求項１に記載の品質不良データ参照支援装置において、前記影響確率算出手段は、品質情報毎に、前記品質情報抽出手段により抽出された回路データの構成要素毎の関連比率を統合し、新規に設計する機種に対して影響する確率を品質情報毎に算出することを特徴とする品質不良データ参照支援装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、既存の機能単位に分割された回路ブロックを用いた設計における、設計に関連する情報、特に品質不良情報の抽出する品質不良データ参照支援装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
構造が複雑な回路を設計する際には、回路をいくつかの機能単位に分割し、分割されたそれぞれの機能単位で設計作業が行われる。それら分割設計では、設計する機能単位を構成する回路ブロックや回路ブロックを構成する回路モジュールで過去の機種で作成された回路データがそのまま利用できる場合も多く、既存の設計データを共通利用することも多くの場合で行われている。
例えば、既存の設計データの利用に関しては、特許文献１に記載のように既存の設計データを回路ブロックデータとしてライブラリ化しておき、仕様を元にライブラリ化された設計データから選定された回路ブロックデータと、ライブラリに無いため新規に作成された回路データを合成することにより、新たな回路設計を行う方法がある。また既存の設計関連情報を検索する方法として、特許文献２に記載のように設計資産の回路データと共に、使用者一覧や開発者、回路データのオリジナルの設計資産名を一括管理し、各々の検索手段と検索された情報の伝達手段を設けることで様々な情報を漏れなく提供する方法がある。
【特許文献１】特開平４−１２７３７７号公報
【特許文献２】特開２００１−３３１５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、階層化された既存の回路ブロックを流用する設計において、その回路ブロックで発生した品質不良情報を設計資産として管理し、次機種以降の設計時に参照する場合には、次のような課題が発生する。設計過程において階層の構成要素（機能ブロックを構成する回路ブロックや回路ブロックを構成する回路モジュール）の入れ替えや構成要素内の部分的な修正が行われ、過去の機種で作成された回路データの階層構造と、流用設計時の階層構造が、必ずしも同じとはならず、構成要素名が一致しなくなるため、品質不良情報が抽出できない。また、品質不良情報を記録時に、不良原因が必ずしも階層化された回路データを構成する最小単位の回路データに落としこめないために、その不良の原因であると判明した単位、例えば階層構造の上位階層に位置する機能ブロック単位に登録され、下位階層に位置する機能ブロックの流用時に、関連する品質不良情報が抽出できない。以上のようなケースにおいて、従来の技術を用いて品質不良情報を参照した場合、現在の回路データの階層構造と品質不良情報を登録した時点での階層構造が異なるため、誤った品質不良情報の参照や、回路データの階層構造がどの程度一致しているか確認できないことになる。
【０００４】
そのため、過去に発生した不良の再発防止には、現在設計が行われている回路データの階層構造を基に参照すべき品質不良情報を判断し、漏れなく抽出すると共に、回路データの階層構造がどの程度一致しているかの確認が必要となる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
設計される基板単位、機能単位の回路データは、複数の回路ブロックで構成され、１つの回路ブロックは複数の回路モジュールで構成されるなど、上位階層の回路データは、下位階層の回路データを組み合わせる階層構造で構成されており、機能を構成するそれぞれの階層の回路データは下位に複数の階層を持っている。例えば、１つの機能は、１つまたは複数の回路ブロックで構成されており、回路ブロックは１つまたは複数の回路モジュールが集合して構成されており、それぞれの回路モジュールはより下位階層の１つまたは複数の回路データの組み合わせにより構成されている。
【０００６】
それら階層構造データの再利用において、ある階層の回路データの下位階層の回路データの組み合わせが全て同じであれば、確認が必要となる品質不良情報も同じとなる。また、別の回路データの下位階層に品質不良の発生した回路データの下位階層の一部を取り込むことで、同じ品質不良が発生する可能性が発生することになる。そのため、品質不良情報に関連する回路データを構成している最下位階層の回路データと、設計に使用している最下位階層の回路データの共通度合いをそれぞれの最下位階層の回路データの構成比率により算出することで、多少とも関連が予測できる品質不良情報を網羅し、かつ、品質不良が再発する度合いを合わせて設計者に情報提供することができる。
【０００７】
本発明では、既存機種の回路データと階層構造情報を合わせて格納する回路ブロック情報記憶手段と、既存機種における品質情報を格納する品質情報記憶手段と、前記回路ブロック情報記憶手段に格納された回路データと前記品質情報記憶手段に格納された品質情報とを関連付け、その関連比率を前記品質情報記憶手段に記憶させる回路構成連携手段と、新規に設計する機種において使用する回路データを検出する回路構成検出手段と、前記回路構成検出手段において検出された回路データの構成要素毎に、関連付けられた品質情報の関連比率を前記品質情報記憶手段から抽出する品質情報抽出手段と、前記品質情報抽出手段により抽出された品質情報の関連比率に基づき、抽出した品質情報が新規に設計する機種に対して影響する確率を算出する影響確率算出手段とを有している。この構成によれば、既存の流用する回路データと新規に設計する回路データの回路構成要素を比較して、関連付けられた品質情報を抽出でき、新規に設計する機種に対して影響する確率の算出ができる。
【０００８】
また、本発明では、品質情報記憶手段に格納された品質情報の対象となる回路データを、構成情報の最下位階層の回路モジュール単位で抽出し、各品質情報との関連比率を回路モジュールの構成比率に応じて最下位階層の回路モジュール毎に対応付ける回路構成連携手段を有している。この構成によれば、品質情報を構成情報の最下位階層の回路モジュール単位で抽出でき、新規に設計する機種に対して影響する確率が、最下位階層の回路モジュール単位で算出できる。
【０００９】
また、本発明では、前記回路構成連携手段に代えて、回路データを構成する素子（部品）数と最下位階層の回路モジュール毎の素子（部品）数を基に最下位階層の回路モジュール毎の構成比率を求め、各品質情報との関連比率を算出する回路構成連携手段を有している。この構成によれば、品質情報の新規に設計する機種に対して影響する確率が、品質情報を構成情報の最下位階層の回路モジュール毎の素子（部品）数を基に、回路モジュールの規模（構成部品点数）を考慮した影響確率の算出ができる。
【００１０】
また、本発明では、新規機種の設計時に、再利用時の選択対象となる回路データ毎に、前記品質情報記憶手段から回路データを構成する最下位階層の回路モジュール単位に対応付けられた品質情報毎の関連比率を抽出し、選択対象となる回路データの構成に合わせて集計する品質情報抽出手段を有している。この構成によれば、新規機種の設計時に品質情報を考慮して再利用する回路データが選定できる。
【００１１】
また、本発明では、品質情報抽出手段により抽出された回路データの品質情報毎の関連比率を統合し、新規に設計する機種に対して影響する確率を品質情報毎に算出する影響確率算出手段を有している。この構成によれば、新規に設計する機種に対して影響する品質情報が抽出単位で個別にではなく、品質情報毎に統合した影響確率の算出ができる。
以上により、品質不良情報を漏れなく抽出することが可能となり、品質情報毎に統合した影響確率の算出ができ、過去に発生した品質不良の再発を防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、既存の回路ブロックで判明している品質情報を漏れなく抽出し、新規に設計する機種に対して影響する確率を品質情報毎に算出することが可能となり、品質情報の抽出漏れや抽出抜け等による設計の手戻りの削減や品質不良の再発を防止することに有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を用いて本発明の実施の一形態について説明する。図１は、本実施形態によるシステム構成図である。
本実施形態では、機能単位の回路または基板は１つまたは複数の回路ブロックで構成され、１つの回路ブロックは１つまたは複数の回路モジュールで構成されるなど、上位階層の回路データ（回路データとは、回路に含まれる部品情報と部品同士の接続を表す情報を指す）は、下位階層の回路データを組み合わせで構成されているという階層構造を持っているものとし、以下の説明では、上位階層の回路データを回路ブロック、下位階層の最小単位の回路データを回路モジュールとして説明する。
【００１４】
本発明では、まず品質情報入力手段１により、図３の例のような設計完了後に判明した品質不良などの情報（以下、品質不良情報とする）を品質情報記憶手段２に登録している。品質情報記憶手段２は、品質不良情報だけでなく回路設計途中で判明した品質に関する情報も合わせた品質に関する全ての情報（以下、品質情報とする）を一括管理するデータベースである。回路構成連携手段３は、品質情報記憶手段２に登録された品質情報と、回路ブロック情報記憶手段４に登録されている回路ブロックや回路モジュールとのリンク付けを行う。回路ブロック情報記憶手段４は、既存機種の回路データと階層構造を合わせて格納している。
【００１５】
前記リンク付けは、図４の例のように品質情報記憶手段２への登録時に判明している回路ブロックから、回路ブロック情報記憶手段４の回路ブロックを構成する回路モジュールを抽出して、品質不良の原因と判明した回路データを構成している回路モジュールの構成比率を求め、各回路モジュールにリンク付けて、品質情報記憶手段２に記憶させる。図４（Ａ）の例における品質欄の“１００１（１／３）”は、品質情報記憶手段のＢＬＫａにリンク付けられたＩＤ１００１の品質不良に対して１／３の構成比率であるという意味であり、１／３の分母“３”はＢＬＫａを構成する回路モジュールの総数である。
【００１６】
また、構成比率を算出する別な方法としては、各回路モジュールに含まれる素子（部品）数を基にする方法もある。例えば図４（Ｂ）の例において、ＭＤＬａの素子数が１００、ＭＤＬｂの素子数が２００、ＭＤＬｃの素子数が３００であった場合のＢＬＫａを構成する回路モジュールの構成比率はそれぞれ１００／６００、２００／６００、３００／６００となる。一般的に、設計後に発生した品質情報を登録する場合、その品質不良の原因が詳細に特定されているとは限らず、基板や回路ブロックなど上位の階層までしか原因究明ができていないことがある。そのため、設計した回路データの保存時に最下位階層までツリー構造を詳細化して管理し、品質情報の登録時点で判明している任意の階層の回路データを指定することにより、その回路データを構成する回路モジュール数に応じた比率を算出する。つまり、設計後に発生した品質不良を基板や回路ブロックとリンク付けするだけで、回路モジュールの構成比率に応じてリンク付けでき、登録されている品質情報が現在設計している回路に影響する確率が算出可能となる。
【００１７】
上記回路構成連携手段を用いることで、過去の機種で作成された回路データを利用して新しく基板や機能ブロックを設計する場合、回路構成検出手段５により、回路データを構成する回路モジュールを検出し、品質情報抽出手段７により、回路ブロック情報記憶手段４から検出された回路モジュールとリンク付けされている品質情報を品質情報記憶手段２より全て抽出し、再利用する回路データ単位で集計することができ、再利用のため既存の回路データを選定する時に、対象となる回路データに関連する品質情報を確認することができる。
【００１８】
更に、抽出した品質情報は、影響確率算出手段６により、品質情報毎に新しく設計している基板や機能ブロック単位で集計し、再現確率を算出する。算出された品質不良の再現確率は、現在設計されている回路データでの過去品質不良の影響する確率として設計者に提供される。つまり、影響する確率は、品質情報が登録された回路データ以下の回路モジュール数と、共通して新規回路設計で使用されている回路モジュール数で算出されることになる。例えば、設計時に登録した回路データ構成のツリー構造の情報を基に回路モジュールまで分解し、その数で割った値を回路モジュールごとにリンク付けして記録する。次に、新しく設計する回路で使用した回路モジュールごとにリンク付けされている品質情報を抽出し、同一の品質情報が複数抽出された場合は、各々の品質情報ごとに構成比率を加算する。その加算結果が、設計する回路における各々の品質不良の再現する可能性となる。その品質不良の再現する可能性を設計者に影響する確率として情報提供することにより、品質情報の抽出漏れや抽出抜けを防止すると共に漏れの無い品質確認を図ることができる。
【００１９】
詳細な実施例について図２を用いて説明する。
回路ＰＷＢａは、３つの回路ブロックＢＬＫａ，ＢＬＫｂ，ＢＬＫｃで構成されている。
回路ブロックＢＬＫａは、３つの回路モジュールＭＤＬａ，ＭＤＬｂ，ＭＤＬｃで構成されている。
回路ブロックＢＬＫｂは、３つの回路モジュールＭＤＬｄ，ＭＤＬｅ，ＭＤＬｆで構成されている。
回路ブロックＢＬＫｃは、２つの回路モジュールＭＤＬｇ，ＭＤＬｈで構成されている。
回路ＰＷＢｂは、３つの回路ブロックＢＬＫｘ，ＢＬＫｂ，ＢＬＫｃで構成されている。
回路ブロックＢＬＫｘは、２つの回路モジュールＭＤＬａ，ＭＤＬｂで構成されている。
回路ブロックＢＬＫｂは、３つの回路モジュールＭＤＬｄ，ＭＤＬｅ，ＭＤＬｆで構成されている。
回路ブロックＢＬＫｃは、２つの回路モジュールＭＤＬｇ，ＭＤＬｈで構成されている。
品質情報記憶手段には２つの関連する品質情報が登録されている。
品質情報Ｓ１は、品質情報ＩＤ１００１でＢＬＫａに原因がある品質不良である。
品質情報Ｓ２は、品質情報ＩＤ１００２でＰＷＢａに原因がある品質不良である。
【００２０】
以上の条件下で回路ブロック情報記憶手段４に登録されているＰＷＢａの回路データを利用し、ＰＷＢｂの回路データを設計する場合の品質不良情報の抽出が行われる場合、回路ブロックＢＬＫａで発生した品質情報Ｓ１はＭＤＬａ，ＭＤＬｂ，ＭＤＬｃの回路モジュールにそれぞれ１／３の比率で原因が存在することになり、別の回路ブロックＢＬＫｘでＭＤＬａ，ＭＤＬｂを使用すると、それぞれ品質情報Ｓ１に対し１／３の構成比率が抽出され、設計する回路ＰＷＢｂでの再現確率としてＭＤＬａ，ＭＤＬｂの再現確率を加算した結果２／３の再現確率となり、品質情報Ｓ１の影響する確率６６．７％として設計者に情報提供される。また、回路ＰＷＢａにリンク付けされている品質情報Ｓ２は、回路ブロックＢＬＫｂと回路ブロックＢＬＫｃに変更が無く、回路ＰＷＢａ以下のＭＤＬａ，ＭＤＬｂ，ＭＤＬｃ，ＭＤＬｄ，ＭＤＬｅ，ＭＤＬｆ，ＭＤＬｇ，ＭＤＬｈの８個の回路モジュールに対して、回路ＰＷＢｂではＭＤＬａ，ＭＤＬｂ，ＭＤＬｄ，ＭＤＬｅ，ＭＤＬｆ，ＭＤＬｇ，ＭＤＬｈの７個の回路モジュールが共通で使用されているため７／８の再現確率となり、品質情報Ｓ２の影響する確率８７．５％として設計者に情報提供されることとなる。
【００２１】
上記のように、大まかな品質不良原因の絞込み情報からでも関連する可能性のある品質不良を抽出し、再現確率と共に設計者に情報提供することができ、抽出漏れや抽出抜けを防止すると共に品質確認ミスを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態の回路ブロック設計における品質不良データ参照支援装置のシステム構成を示すシステム構成図である。
【図２】本発明の実施形態の回路ブロック設計における品質不良データ参照支援装置における実施例を示す詳細な説明図である。
【図３】本発明の実施形態の品質不良データ参照支援装置の品質情報記憶手段に保存されている品質不良情報例を示す図である。
【図４】（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、本発明の実施形態の品質不良データ参照支援装置の回路ブロック情報記憶手段に保存されている回路モジュールと品質情報とのリンク付け例を示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  品質情報入力手段
２  品質情報記憶手段
３  回路構成連携手段
４  回路ブロック情報記憶手段
５  回路構成検出手段
６  影響確率算出手段
７  品質情報抽出手段
【図１】
2006350523.tif 000003
【図２】
2006350523.tif 000004
【図３】
2006350523.tif 000005
【図４】
2006350523.tif 000006