(57)【要約】【課題】  ダイシング用リングフレームに貼合されたウエハ加工用テープの識別が容易に行え、テープにウエハを貼り付けたまま保管し後日使用に供する場合でも即座に使用されているテープを特定する。【解決手段】  半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上の少なくともウエハ貼合予定部分に対応して粘接着剤層が設けられるとともに、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分の基材フィルムに印字されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上の少なくともウエハ貼合予定部分に対応して粘接着剤層が設けられるとともに、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分の基材フィルムに印字されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記粘接着剤層は放射線硬化型の樹脂をベースポリマーとする樹脂組成物を含有することを特徴とする請求項１記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記印字が熱印字で形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項４】
半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上に粘着剤層が設けられ、さらに該粘着剤層にウエハ貼合予定部分に対応して接着剤層が設けられるとともに、該粘着剤層に形状特徴部分が形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項５】
半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上に粘着剤層が設けられ、さらに該粘着剤層にウエハ貼合予定部分に対応して接着剤層が設けられるとともに、ダイシング用フレーム貼合予定部分の粘着層の少なくとも一部に接着剤層が設けられていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項６】
前記粘着剤層は放射線硬化型の樹脂をベースポリマーとする樹脂組成物を含有することを特徴とする請求項４または５に記載のウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウエハ等の半導体装置を製造するにあたり、ウエハ等を固定しダイシングするとともに、ダイシング後にリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程にも使用されるウエハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣなどの半導体装置の組立工程においては、パターン形成後の半導体ウエハ等は個々のチップに切断分離（ダイシング）する工程と、チップを基板等にマウントする工程、さらに樹脂等で封止する工程からなっている。
ダイシング工程は、半導体ウエハをあらかじめダイシングテープに貼り付けて固定した後、チップ形状に沿ってダイシングを行う。その後マウント工程が行われるが、近年前記ダイシングテープの粘着層にチップを基板にマウントするのに適した接着剤があらかじめ塗工されるか、ダイシング工程とマウント工程の両工程に適した粘接着剤が塗工された、いわゆるダイシングダイボンドテープが開発されている。前者の場合は、粘着層と接着層の間で剥離することによってマウント工程に供されるのに対し、後者の場合は、粘接着層と基材層の間で剥離することによってマウント工程に供されるのが一般的である。
【０００３】
いずれの場合も、ダイシングする際にはウエハが剥離したりしない十分な粘着力を必要とし、ピックアップの際には容易に剥離できる性質が要求される。
また、マウント工程においては、チップ−チップ間およびチップ−基板間において十分な接着力が要求され、各種のダイシングダイボンドテープが提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２２６７９６号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８２７６号公報
【特許文献３】特開２００４−１２３９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これらのダイシングダイボンドテープは、ダイシング後、チップ裏面に接着剤層を付けたままでピックアップし、基板等にマウントした後加熱などにより硬化接着させるいわゆるダイレクトダイボンディングを可能にし、接着剤の塗布工程を省略できるようにするものである。
これらのダイシングダイボンドテープには、工程に応じて多様な特性が要求され、その要求に応じて、多種類もの品種の品揃えが必要となっている。それに応じて、ダイシングダイボンドテープの基材フィルムに各種顔料等を配合して色づけを行うことにより、区別を行うことも考えられるが、そのために材料を変更するのは煩雑である。また工程管理をすることによってある時期には特定のテープを使用するようにすることも可能であるが、テープにウエハを貼り付けたまま保管し後日使用に供することもある。このような状態でも即座に使用されているテープを特定する方法はないという問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、本発明者等は、半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上の少なくともウエハ貼合予定部分に対応して粘接着剤層が設けられるとともに、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分の基材フィルムに印字されていることを特徴とするウエハ加工用テープを使用することによって、テープの識別ができるということを見いだしたものである。
【０００７】
また本発明者等は、半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルム上に粘着剤層が設けられ、さらに該粘着剤層にウエハ貼合予定部分に対応して接着剤層が設けられたウエハ加工用テープであって、該接着剤層に形状特徴部分が形成されていたり、ダイシング用フレーム貼合予定部分の粘着層の少なくとも一部に接着剤層が設けられていることを特徴とするウエハ加工用テープを使用することによって、同様にテープの識別ができるということを見出したものである。
【０００８】
すなわち本発明は、
（１）半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上の少なくともウエハ貼合予定部分に対応して粘接着剤層が設けられるとともに、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分の基材フィルムに印字されていることを特徴とするウエハ加工用テープ、
（２）前記粘接着剤層は放射線硬化型の樹脂をベースポリマーとする樹脂組成物であることを特徴とする（１）記載のウエハ加工用テープ、
（３）前記印字が熱印字で形成されていることを特徴とする（１）または（２）に記載のウエハ加工用テープ、
（４）半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上に粘着剤層が設けられ、さらに該粘着剤層にウエハ貼合予定部分に対応して接着剤層が設けられるとともに、該接着剤層に形状特徴部分が形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ、
（５）半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上に粘着剤層が設けられ、さらに該粘着剤層にウエハ貼合予定部分に対応して接着剤層が設けられるとともに、ダイシング用フレーム貼合予定部分の粘着層の少なくとも一部に接着剤層が設けられていることを特徴とするウエハ加工用テープ、
（６）前記粘着剤層は放射線硬化型であることを特徴とする（４）または（５）に記載のウエハ加工用テープ、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のウエハ加工用テープは、ダイシングリングフレームに貼合され、ウエハが固定された状態であっても、テープの識別をすることができるので、保管後も誤ることなく使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１には、ダイシング用リングフレーム１２に本発明のダイシングダイボンドテープ１０が貼り付けられ、該リングフレーム内側に露出した該テープの粘接着面に半導体ウエハ１１が貼合された様子が示されている。
図１における本発明のダイシングダイボンドテープ１０は、基材フィルム１上に粘着剤層２、接着剤層３が順次この順に設けられた構造を有している。図１にはこのように粘着剤層２と接着剤層３が積層されて、粘接着剤層が形成されている場合が記載されているが、このような場合だけでなく、１層で粘接着の両方の性質を有する場合でもよい。本発明においては、前者の場合は粘着剤層２と接着剤層３の積層されたものを、粘接着剤層と称する。
【００１１】
本発明の好ましい一実施態様として図１に、ウエハ貼合予定部分とともに、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分にも粘接着剤層が形成されている様子を示す。この場合には、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分においては、該リングフレームから粘接着層をうまく剥離し、リングフレームを再利用することができるように、リングフレームに剥離剤を塗布するなどの従来公知の手段を採用することができる。
【００１２】
さらに本発明の別の好ましい一実施態様として図２に、ウエハ貼合予定部分には粘接着剤層が形成されているが、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分には粘着剤のみが形成されている場合を示す。この場合には、リングフレームには粘着剤層が貼合されているだけで、使用後のテープ剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【００１３】
いずれの態様の場合においても、本発明のウエハ加工用テープにおいては、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分の基材フィルムに、印字されている。印字の態様は、例えばテープの品名を示すのでもよいし（図３）、簡便化のためにテープを識別するように、１本線や２本線を引くのでもよい（図４、５）。印字の方法は従来公知の方法が使用されるが、特に熱による印字が好ましい。その場合には熱印字によってテープを汚染することなく、高速で識別用の加工ができる。
【００１４】
本発明のウエハ加工用テープにおいては、粘接着剤層を放射線硬化型の樹脂をベースポリマーとする樹脂組成物を含有するようにしてもよく、その場合には、印字がダイシング用リングフレーム貼合予定部分の基材に形成されているので、接着剤をウエハに残す場合に、放射線照射で粘着剤に硬化阻害を起こすことがないという効果を有する。
その場合の基材フィルムは放射線透過性であることが好ましく、粘着剤が硬化する波長での放射線透過性の良いものを選択することが好ましい。このような基材としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、これらを複層にしたものを使用しても良い。
【００１５】
さらには基材フィルムの粘接着剤層が設けられる側の表面には、粘接着剤層との接着性を向上させるためにコロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。
基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当である。なお、基材フィルムの粘着剤層が塗布されない側の表面をシボ加工もしくは滑剤コーティングすることによって、ブロッキング防止、粘着テープの放射状延伸時の粘着テープと治具との摩擦を減少することによる基材フィルムのネッキング防止などの効果が得られ、好ましい。    
【００１６】
粘着剤層は、基材フィルム上に粘着剤を塗工して製造してよい。本発明のダイシングダイボンドテープを構成する粘着剤層に特に制限はなく、ダイシング時には接着剤層とのチップ飛びなどの不良を発生しない程度の保持性や、ピックアップ時には接着剤層と剥離が容易とする特性を有するものであればよい。ダイシング後のピックアップ性を向上させるために、粘着剤層は放射線硬化性のものが好ましく、接着剤層との剥離が容易な材料であることが好ましい。
例えば、本発明では、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種の化合物（Ｂ）を付加反応させてなるポリマーを含有していることが好ましい。
【００１７】
粘着剤層の主成分の１つである化合物（Ａ）について説明する。化合物（Ａ）の放射線硬化性炭素−炭素二重結合の好ましい導入量はヨウ素価で０．５〜２０、より好ましくは０．８〜１０である。ヨウ素価が０．５以上であると、放射線照射後の粘着力の低減効果を得ることができ、ヨウ素価が２０以下であれば、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分で、延伸後の素子間隙を十分得ることができるため、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になるという問題が抑制できる。さらに、化合物（Ａ）そのものに安定性があり、製造が容易となる。
【００１８】
上記化合物（Ａ）は、ガラス転移点が−７０℃〜０℃であることが好ましく、−６６℃〜−２８℃であることがより好ましい。ガラス転移点（以下、Ｔｇという。）が−７０℃以上であれば、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分であり、０℃以下であれば、表面状態が粗いウエハにおけるダイシング後の素子の飛散防止効果が十分得られる。
上記化合物（Ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体などの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、官能基をもつ化合物（（１））と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物（（２））とを反応させて得たものが用いられる。
【００１９】
このうち、前記の放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（（１））は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体（（１）−１）と、官能基を有する単量体（（１）−２）とを共重合させて得ることができる。
単量体（（１）−１）としては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。
【００２０】
単量体（（１）−１）として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも単量体（（１）−１）の総質量の５質量％以下の範囲内で可能である。
単量体（（1）−２）が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体（（１）−２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。
【００２１】
化合物（２）において、用いられる官能基としては、化合物（１）、つまり単量体（（1）−２）の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、単量体（(1)−２）の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。
【００２２】
化合物（１）と化合物（２）の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、本発明で規定するものを製造することができる。
上記の化合物（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α′−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾイルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の化合物（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。
【００２３】
以上のようにして、化合物（Ａ）を得ることができるが、本発明において、化合物（Ａ）の分子量は、３０万〜１００万程度が好ましい。３０万未満では、放射線照射による凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、４０万以上である方が好ましい。また、分子量が１００万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。
なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の質量平均分子量である。
なお、化合物（Ａ）が、水酸基価５〜１００となるＯＨ基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、化合物（Ａ）が、酸価０．５〜３０となるＣＯＯＨ基を有することが好ましい。
ここで、化合物（Ａ）の水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう傾向がある。また酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう傾向がある。
【００２４】
つぎに、粘着剤層のもう１つの主成分である化合物（Ｂ）について説明する。化合物（Ｂ）は、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物であり、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物（Ｂ）は架橋剤として働き、化合物（Ａ）または基材フィルムと反応した結果できる架橋構造により、化合物（Ａ）および（Ｂ）を主成分とした粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上することができる。
ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられる。を挙げることができ、具体的には、コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製商品名）等を用いることができる。
【００２５】
また、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂としては、具体的には、ニカラックＭＸ−４５（三和ケミカル株式会社製商品名）、メラン（日立化成工業株式会社製商品名）等を用いることができる。
さらに、エポキシ樹脂としては、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱化学株式会社製商品名）等を用いることができる。
本発明においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。
【００２６】
（Ｂ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部、好ましくは０．４〜３重量部の割合となるよう、選択することが必要である。この範囲内で選択することにより、適切な凝集力とすることができ、急激に架橋反応が進行することないので、粘着剤の配合や塗布等の作業性が良好となる。
【００２７】
また、本発明において、粘着剤層には、光重合開始剤（Ｃ）が含まれていることが好ましい。粘着剤層の含まれる光重合開始剤（Ｃ）に特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、４，４'−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４'−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４'−ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン系化合物等を挙げることができ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
（Ｃ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部とすることが好ましく、０．５〜５質量部とすることがより好ましい。
【００２８】
さらに本発明に用いられる放射線硬化性の粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。
粘着剤層の厚さは少なくとも５μｍ、より好ましくは１０μｍ以上であることが好ましい。なお、粘着剤層は複数の層が積層された構成であってもよい。
【００２９】
また別の実施態様として、基材フィルム上に粘着剤層が設けられ、さらに該粘着剤層にウエハ貼合予定部分に対応して接着剤層が設けられるとともに、該接着剤層に形状特徴部分が形成されている場合を挙げることができる。その様子を図6に示す。図から明らかなように、ウエハ貼合予定部分の接着剤層にはウエハ貼合には影響がないように、切り欠き等の形状特徴部分が形成され、その切り欠きの数や形状によりテープが識別できるようになっている。
【００３０】
さらに別の実施態様として、基材フィルム上に粘着剤層が設けられ、さらに該粘着剤層にウエハ貼合予定部分に対応して接着剤層が設けられるとともに、ダイシング用フレーム貼合予定部分の粘着剤層の少なくとも一部に接着剤層が設けられている場合を挙げることができる。その様子を図７に示す。図から明らかなように、粘着剤層の一部に設けられた接着剤層の形状等によりテープが識別できるようになっている。
【００３１】
いずれの場合にも、ウエハ貼合部分には影響ないような形状とされるので、粘着剤層の材料に左右されずに識別が可能となり、従来公知の粘着剤を使用することができる。そのうちでも特に前記粘着剤層を放射線硬化型の樹脂をベースポリマーとする樹脂組成物を含有することが好ましく、その場合には前記のような基材フィルムおよび粘着剤を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明のウエハ加工用テープに半導体ウエハとダイシング用フレームが貼合された様子を示す断面図である。
【図２】本発明のその他の実施形態のウエハ加工用テープに半導体ウエハとダイシング用フレームが貼合された様子を示す断面図である。
【図３】本発明のウエハ加工用テープの一実施態様であるテープの品名が記された様子を示す、粘接着剤層から見た図である。
【図４】本発明のウエハ加工用テープの別の実施態様であるテープを識別するための線が記された様子を示す、粘接着剤層から見た図である。
【図５】本発明のウエハ加工用テープの別の実施態様であるテープを識別するための線が記された様子を示す、粘接着剤層から見た図である。
【図６】本発明のウエハ加工用テープの別の実施態様である接着剤層に形状特徴部分が形成されている様子を示す、粘接着剤層から見た図である。
【図７】本発明のウエハ加工用テープの別の実施態様であるダイシング用フレーム貼合予定部分の粘着剤層の少なくとも一部に接着剤層が設けられている様子を示す、粘接着剤層から見た図である。
【符号の説明】
【００３３】
１：  基材フィルム
２：  粘着剤層
３：  接着剤層
１０：ダイシングダイボンドテープ
１１：半導体ウエハ
１２：ダイシング用リングフレーム
３０：セパレータフィルム
３１：印字（テープ品名）
４１：印字（１本線）
５１：印字（２本線）
６１：接着剤層の形状特徴部分
７１：一部の接着剤層
【図１】
2006156753.tif 000003
【図２】
2006156753.tif 000004
【図３】
2006156753.tif 000005
【図４】
2006156753.tif 000006
【図５】
2006156753.tif 000007
【図６】
2006156753.tif 000008
【図７】
2006156753.tif 000009