(57)【要約】【課題】接着剤層の膜厚を長時間均一に塗布し、貼り合わせ後の電子情報記録カードの厚みばらつきが小さく、規格外不良が軽減する。【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２の間に介在され、ＩＣチップ３ａ２及びアンテナ３ａ１を有するＩＣモジュールを封入する接着剤層６，７を、エクストルージョン型コータ５２にて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布装置１であり、接着剤をエクストルージョン型コータ５２に供給する接着剤供給手段１０と、供給する接着剤の流量を測定する流量測定手段２０と、測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御する制御手段３０とを有する。【選択図】図１
2006007153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材の間に介在され、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入する接着剤層を、エクストルージョン型コータにて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布装置であり、
前記接着剤を前記エクストルージョン型コータに供給する接着剤供給手段と、  前記供給する接着剤の流量を測定する流量測定手段と、
前記測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御する制御手段とを有することを特徴とする接着剤塗布装置。
【請求項２】
前記接着剤供給手段がギアポンプを有することを特徴とする請求項１に記載の接着剤塗布装置。
【請求項３】
前記ギアポンプの回転数を予め設定した流量になるように制御することを特徴とする請求項２に記載の接着剤塗布装置。
【請求項４】
前記ギアポンプの後段に配置されるバイパスバルブを有し、このバイパスバルブの開度を予め設定した流量になるように制御することを特徴とする請求項２に記載の接着剤塗布装置。
【請求項５】
前記エクストルージョン型コータは、塗布幅方向に延びる塗布口と、この塗布口の塗布幅を調整するシム部材とを有し、
前記シム部材の位置を予め設定した流量になるように制御することを特徴とする請求項１に記載の接着剤塗布装置。
【請求項６】
前記接着剤がホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の接着剤塗布装置。
【請求項７】
前記流量測定手段が、サーマル流量計であることを特徴とする請求項１に記載の接着剤塗布装置。
【請求項８】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入し、これらを積層した状態で貼り合わせる電子情報記録カードの製造装置であり、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の接着剤層をエクストルージョン型コータにて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布装置を備えることを特徴とする電子情報記録カードの製造装置。
【請求項９】
第１のシート材と第２のシート材の間に介在され、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入する接着剤層を、エクストルージョン型コータにて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布方法であり、
前記エクストルージョン型コータに供給する前記接着剤の流量を測定し、前記測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御することを特徴とする接着剤塗布方法。
【請求項１０】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入し、これらを積層した状態で貼り合わせる電子情報記録カードの製造方法であり、
前記接着剤層をエクストルージョン型コータにて塗布し、
前記エクストルージョン型コータに供給する前記接着剤の流量を測定し、
前記測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御することを特徴とする電子情報記録カードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、第１のシート材と第２のシート材の間に介在され、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入する接着剤層を形成する接着剤塗布装置及び接着剤塗布方法、また第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入し、これらを積層した状態で貼り合わせる電子情報記録カードの製造装置及び電子情報記録カードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子情報記録カードとして、例えばホットメルト接着剤を使用し、表裏シート間に接着剤層を介してＩＣモジュールを内蔵するように、貼り合わされた非接触型ＩＣカードがある。このようなＩＣモジュールを使用した非接触ＩＣカードの製造方法として、例えば特開平１０−１４７０８７号、特開２００１−３２５５７９号、特開２００２−１０９４９９号等に開示されている。
【０００３】
通常、各種プラスチックフィルム等のシート材表面に接着剤を塗布する方法としては、スピンコータ、ロールコータ、ブレードコータ、ダイコータなどを利用したものがある。特に、湿気硬化型などの反応型接着剤を使用する場合は、塗布前の不必要な硬化反応進行を防止するために、エクストルージョン型ダイコータを使用するのが好ましい。このような接着剤を溶解タンクなどに一時保管し、そこからコーターへ送液する手段としては、重力を利用する方法や、ポンプなどの機械を利用した方法がある。粘度が高い接着剤などはポンプを利用した送液方法が選択されるが、通常、塗布スタートアップ時や間欠塗布時の配管内圧力変動を抑えるために、ポンプは常に送液状態とし、塗布を行わない状態の時にはポンプ下流の配管途中にある開閉バルブを閉にして、その上流側、開閉バルブとポンプの間にあるバイパスバルブを開にして、接着剤をタンクに戻す配管構成にしている。このバイパスバルブは、塗布時、開閉バルブが開の場合にも、配管内の内圧が必要以上に高くならないようにする非常弁の役割も担っており、リークした分がタンクに戻る構成になっている。このような構成のため、所望の塗布膜厚（流量）をポンプの能力で設定していても、ポンプは機械的に一定量送液しているが、流体の物性変化など配管内の抵抗変動によって、実際の吐出流量が変動してしまい、塗布膜厚変動が発生してしまう問題があった。このような膜厚変動の大きい接着剤シートを使用して製造された積層体は、その厚み変動も大きくなり規格外品や、プリンタ印字適性、カード打ち抜き性の劣化した製品ができてしまう。
【特許文献１】特開平１０−１４７０８７号公報（１頁〜５頁、第１図〜第４図）
【特許文献２】特開２００１−３２５５７９号公報（１頁〜２２頁、第１図〜第３０図）
【特許文献３】特開２００２−１０９４９号公報（１頁〜１４頁、第１図〜第８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特に、ＩＣモジュールを、樹脂製の表面保護層、接着剤層を介して貼り合わされてなる非接触ＩＣカードにおいては、接着剤の厚み分布が大きいと、接着剤を介してシート材を貼り合わされたＩＣカードの厚みのバラつきも大きくなる。このように、ＩＣカードの厚みばらつきが大きいと、ＩＳＯ等の厚み規格を外れるだけでなくカード表面へのプリント印字性の劣化や、カード化打ち抜き工程で、カード端部にバリ等が発生して打ち抜き不良の原因となる。
【０００５】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、接着剤層の膜厚を長時間均一に塗布する接着剤塗布装置、接着剤塗布方法を提供することを目的とし、また貼り合わせ後の電子情報記録カードの厚みばらつきが小さく、規格外不良が軽減する電子情報記録カードの製造装置及び電子情報記録カードの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００７】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材の間に介在され、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入する接着剤層を、エクストルージョン型コータにて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布装置であり、
前記接着剤を前記エクストルージョン型コータに供給する接着剤供給手段と、  前記供給する接着剤の流量を測定する流量測定手段と、
前記測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御する制御手段とを有することを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記接着剤供給手段がギアポンプを有することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記ギアポンプの回転数を予め設定した流量になるように制御することを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記ギアポンプの後段に配置されるバイパスバルブを有し、このバイパスバルブの開度を予め設定した流量になるように制御することを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、前記エクストルージョン型コータは、塗布幅方向に延びる塗布口と、この塗布口の塗布幅を調整するシム部材とを有し、
前記シム部材の位置を予め設定した流量になるように制御することを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、前記接着剤がホットメルト接着剤であることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、前記流量測定手段が、サーマル流量計であることを特徴とする。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入し、これらを積層した状態で貼り合わせる電子情報記録カードの製造装置であり、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の接着剤層をエクストルージョン型コータにて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布装置を備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材の間に介在され、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入する接着剤層を、エクストルージョン型コータにて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布方法であり、
前記エクストルージョン型コータに供給する前記接着剤の流量を測定し、前記測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御することを特徴とする。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入し、これらを積層した状態で貼り合わせる電子情報記録カードの製造方法であり、
前記接着剤層をエクストルージョン型コータにて塗布し、
前記エクストルージョン型コータに供給する前記接着剤の流量を測定し、
前記測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１８】
請求項１及び請求項９に記載の発明によれば、エクストルージョン型コータに供給する接着剤の流量を測定し、この測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御することで、貼り合わせ後の電子情報記録カード厚みばらつきを小さくすることができる。
【００１９】
請求項２に記載の発明によれば、接着剤供給手段がギアポンプを有しているため、フィードバック制御による送液流量の調整を容易に行なうことができる。
【００２０】
請求項３に記載の発明によれば、供給源であるギアポンプの回転数を予め設定した流量になるように制御することで、貼り合わせ後の電子情報記録カード厚みばらつきを小さくすることができる。
【００２１】
請求項４に記載の発明によれば、ギアポンプの後段に配置されるバイパスバルブを有し、供給経路の途中に配置されるバイパスバルブの開度を予め設定した流量になるように制御することで、簡単かつ高精度に貼り合わせ後の電子情報記録カード厚みばらつきを小さくすることができる。
【００２２】
請求項５に記載の発明によれば、エクストルージョン型コータは、塗布口の塗布幅を調整するシム部材を有し、塗布口に配置されるシム部材の位置を予め設定した流量になるように制御することで、簡単かつ高精度に貼り合わせ後の電子情報記録カード厚みばらつきを小さくすることができる。
【００２３】
請求項６に記載の発明によれば、接着剤がホットメルト接着剤の場合には、熱流体であり、かつ一般的には送液時の粘度が高粘度であるため、特にこの発明を適用する効果が得られる。
【００２４】
請求項７に記載の発明によれば、サーマル流量計であり、送液配管のセンサー部を、流体である接着剤の温度より高く加熱して、流体がセンサー部の熱を奪う量が流量に比例することを利用した機構であるため、特にホットメルト接着剤のような熱流体に有効である。
【００２５】
請求項８及び請求項１０に記載の発明によれば、エクストルージョン型コータに供給する接着剤の流量を測定し、この測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御することで、貼り合わせ後の電子情報記録カードの厚みばらつきを小さくすることができる。これによって、規格外不良が軽減し、またプリンタ印字性変動、カード打ちぬき性変動が少なく、貼り合わせ時の密着性が良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、この発明の接着剤塗布装置、接着剤塗布方法、電子情報記録カードの製造装置及び電子情報記録カードの製造方法の実施の形態について説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００２７】
まず、接着剤塗布装置及び接着剤塗布方法を、図１乃至図３に基づいて説明する。図１は接着剤塗布装置の概略構成図、図２はエクストルージョン型コータの斜視図、図３はエクストルージョン型コータの断面図である。
【００２８】
この実施の形態の接着剤塗布装置５１は、エクストルージョン型コータ５２を備え、このエクストルージョン型コータ５２にて接着剤５３をシート材５４に塗布する。このシート材５４は、矢印方向に搬送され、電子情報記録カードを作成する第１のシート材及び第２のシート材として用いられる。
【００２９】
この接着剤塗布装置５１は、接着剤供給手段１０、流量測定手段２０、制御手段３０とを有する。接着剤供給手段１０は、アプリケータタンク１１、供給経路１２、ギアポンプ１３、バイパスバルブ１４、開閉バルブ１５等を有する。アプリケータタンク１１には、接着剤が貯留される。開閉バルブ１５は、設置位置に特に制限はないが、エクストルージョン型コータ５２に一体に設けられていることが好ましい。
【００３０】
この接着剤としては、例えばエポキシ系２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。ホットメルト接着剤としては、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることができる。カード基体が反り易い場合や、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合には、貼り合わせ温度が高温すぎると受像層がダメージを受けたり、シート材が熱収縮等を起こし、寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化したりする等の問題点から、接着剤を介して貼り合わせる場合にはシート材及び接着剤の温度が８０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、より好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。低温で接着する接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。特に、この発明において好ましいのは光硬化型ホットメルト接着剤であり、特開２００１−５６８４９号等に開示されているように、例えば電子線、紫外線等のエネルギー線を照射することにより活性化する光カチオン重合開始剤により重合もしくは架橋反応を起こす光反応成分とホットメルト接着剤成分とからなる。上記反応を開始するための光源となるランプは、発光波長３００〜５００ｎｍを含む低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、マイクロウェーブ水銀灯、メタルハライドランプ等を用いることができる。
【００３１】
供給経路１２は、メイン経路１２ａと、戻り経路１２ｂとを有し、このメイン経路１２ａ及び戻り経路１２ｂは、金属製配管、あるいは可撓性ホース等が用いられる。メイン経路１２ａは、アプリケータタンク１１とエクストルージョン型コータ５２とに連結される。こメイン経路１２ａには、ギアポンプ１３と、開閉バルブ１５が配置される。ギアポンプ１３の下流側に開閉バルブ１５が配置され、アプリケータタンク１１に貯留する接着剤をエクストルージョン型コータ５２に供給する。戻り経路１２ｂは、開閉バルブ１５より上流側でアプリケータタンク１１に連結される。この戻り経路１２ｂにバイパスバルブ１４が配置され、開閉バルブ１５の制御によって過剰になった接着剤をアプリケータタンク１１を戻す。
【００３２】
流量測定手段２０には、サーマル流量計が用いられる。サーマル流量計とは、送液配管のセンサー部を、流体である接着剤の温度より高く加熱して、流体がセンサー部の熱を奪う量が流量に比例することを利用した機構であるため、特にホットメルト接着剤のような熱流体には有効な流量測定手段である。
【００３３】
制御手段３０は、ＣＰＵ、メモリ等を有するコンピュータで構成される。この制御手段３０には、流量測定手段２０によって測定した接着剤の流量の情報が送られ、制御手段３０は、測定した接着剤の流量に基づき、ギアポンプ１３、開閉バルブ１５、エクストルージョン型コータ５２の少なくとも１つをフィードバック制御し、接着剤が一定流量になるようにする。
【００３４】
この実施の形態では、接着剤供給手段１０がギアポンプ１３を有し、このギアポンプ１３の駆動によってアプリケータタンク１１の接着剤をエクストルージョン型コータ５２に供給する。このギアポンプ１３は、ケーシング内で噛み合う２個以上の歯車によって、接着剤を吸い込み側から吐出側に押し出す形式のポンプであり、このギアによる定量送り手段とギアの回転数の組み合わせで、送液流量を設定する機構になっている。
【００３５】
制御手段３０は、ギアポンプ１３の回転数を予め設定した流量になるように制御する。供給源であるギアポンプ１３の回転数を予め設定した流量になるように制御することで、貼り合わせ後の電子情報記録カード厚みばらつきを小さくすることができる。
【００３６】
また、ギアポンプ１３の後段に開閉バルブ１５が配置されており、この開閉バルブ１５の開度を予め設定した流量になるように制御する。開閉バルブ１５は、例えば電磁バルブが用いられる。供給経路１２の途中に配置される開閉バルブ１５の開度を予め設定した流量になるように制御することで、簡単かつ高精度に貼り合わせ後の電子情報記録カード厚みばらつきを小さくすることができる。
【００３７】
エクストルージョン型コータ５２は、図２及び図３に示すように、コータ本体５２ａに、塗布幅方向に延びる塗布口５２ｂと、この塗布口５２ｂの塗布幅を調整するシム部材５２ｃとを有する。コータ本体５２ａには、供給通路５２ｄが形成され、この供給通路５２ｄは塗布幅方向に延びている。
【００３８】
コータ本体５２ａの中央部にメイン経路１２ａが連結され、このメイン経路１２ａから接着剤が供給通路５２ｄに供給される。供給通路５２ｄに供給された接着剤５３は、塗布口５２ｂから吐出されてシート材５４に塗布される。この接着剤５３がホットメルト接着剤の場合には、熱流体であり、かつ一般的には送液時の粘度が高粘度であるため、特にこの発明を適用する効果が得られる。
【００３９】
このコータ本体５２ａには、シム部材５２ｃが供給通路５２ｄ及び塗布口５２ｂの両側に位置するように設けられ、このシム部材５２ｃの位置を予め設定した流量になるように制御する。このシム部材５２ｃの制御は、例えばソレノイドバルブ等によって行ない、シム部材５２ｃの位置を移動して予め設定した流量になるように制御することで、簡単かつ高精度に貼り合わせ後の電子情報記録カード厚みばらつきを小さくすることができる。
【００４０】
次に、電子情報記録カードの製造装置及び電子情報記録カードの製造方法を、図４に基づいて説明する。図４は電子情報記録カードの製造装置の概略構成図である。この実施の形態の電子情報記録カードの製造装置には、接着剤層をエクストルージョン型コータ５２にて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布装置５１が備えられている。この接着剤塗布装置５１は、図１乃至図３に示すように構成される。
【００４１】
この実施の形態の電子情報記録カードの製造装置では、第１のシート材（裏シート）１は第１のシート供給部Ａ、第２のシート材（表シート）２は第２のシート供給部Ｂに設置する。この第１のシート材１及び第２のシート材２には、接着剤塗布装置５１によって接着剤が塗布される。
【００４２】
第２のシート材２は、第２のシート搬送部材Ｃによって搬送され、この第２のシート材２上にＩＣ／固定部材供給部ＤからＩＣモジュールを有するインレット３が配置される。この第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在し、インレット３を封入するように加熱加圧ロールＥ、膜厚制御ロールＦにより貼り合わせＩＣカード基材原版を作成する。このＩＣカード基材原版は、ＩＣ搭載カード基材搬送部Ｇによって搬送する。
【００４３】
この実施の形態では、接着剤塗布装置５１によってエクストルージョン型コータ５２に供給する接着剤の流量を測定し、この測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御する。この制御でＩＣカード基材原版を作成するため、貼り合わせ後の電子情報記録カードの厚みばらつきを小さくすることができ、規格外不良が軽減し、またプリンタ印字性変動、カード打ち抜き性変動が少なく、貼り合わせ時の密着性が良い。
【００４４】
このＩＣモジュールを有するインレット３は、図５乃至図７に示すように構成される。図５はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。
【００４５】
図６のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【００４６】
図７はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【００４７】
この実施の形態のＩＣカード基材原版は、図８及び図９に示すように構成される。図８は図６のインレットを用いた実施例であり、図９は図７のインレットを用いた実施例である。この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在し、この接着剤層６，７内にＩＣチップ３ａ２及びアンテナ３ａ１を有する電子部品３ａを有するＩＣモジュールのインレット３を封入し、これらを積層した状態で貼り合わせた電子情報記録カードである。
【００４８】
［第１のシート材と第２のシート材］
シート材は樹脂製、紙製などが使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙などである。接着剤との接着性を高めるために易接着処理（プライマー塗布、コロナ放電処理、プラズマ処理等）を付しても良い。
【００４９】
［ＩＣモジュール］
ＩＣモジュールは、シート基材にアンテナコイルやＩＣチップ等の実装部を段けた中間インレットであり、場合によりコンデンサーを含んでもよい。シート基材は、例えば、エポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳなどの樹脂から構成された厚さ数１０〜１００μｍ程度の絶縁性のプラスチックシートが一般的に使用される。
【００５０】
また、ＩＣチップとコイルの接続体として、ＩＣチップの入出力端子に金バンプや、ニッケルバンプを使用し、例えば銅線を巻回してなるアンテナコイルの両端を直接接続したものを、自己圧着性を有する２枚の不織布シートに挟みこんで一体にされている形態のものも使用できる。
【００５１】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。
【００５２】
これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。自己圧着性とは、常温又は加熱下でフレキシブル基体に圧縮力を負荷したときに、フレキシブル基体を構成する各繊維が接合されると共に、複数枚のフレキシブル基体材料を重ね合わせて圧縮力を負荷した場合にはそれら重ね合わされたフレキシブル基体材料が互いに接合されることを示し、例えば不織布を構成する繊維にＰＥＴ−Ｇをコーティングした場合には、ＰＥＴ−Ｇの融点以上の加熱下でのプレスにおいて不織布シートが自己圧着される。
【００５３】
また、不織布は厚さ方向への圧縮性を有するため、ＩＣチップとコイルの接続体を間に挟んで２枚の不織布を厚さ方向に圧縮したとき、２枚の不織布の内面に接続体を埋設するための凹部が形成され、不織布の表面は平坦に形成することができるので、表面が平坦で美観に優れた非接触式ＩＣカード等の情報担体を生産することができるアンテナコイルは、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形状、巻数等は、受信側のアンテナの大きさ、どの程度の距離まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波数の電波を受信するか（通信周波数）等によって決まる。
【００５４】
また、ＩＣチップは局部的に荷重がかかる点圧強度が弱いため、ＩＣチップ近傍に補強構造物である金属補強板や、もしくはＩＣチップ周囲にリング状の補強部材を有することが好ましい。ＩＣモジュールの厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
この発明は、第１のシート材と第２のシート材の間に介在され、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入する接着剤層を、エクストルージョン型コータにて接着剤を塗布して形成し、これらを積層した状態で貼り合わせる電子情報記録カードの製造に適用し、貼り合わせ後の電子情報記録カードの厚みばらつきが小さく、規格外不良が軽減する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】接着剤塗布装置の概略構成図である。
【図２】エクストルージョン型コータの斜視図である。
【図３】エクストルージョン型コータの断面図である。
【図４】電子情報記録カードの製造装置の概略構成図である。
【図５】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図６】不織布タイプのＩＣモジュールの模式図である。
【図７】プリント基板タイプのＩＣモジュールの模式図である。
【図８】ＩＣカード基材原版を示す断面図である。
【図９】ＩＣカード基材原版を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  第１のシート材（裏シート）
２  第２のシート材（表シート）
３  インレット
３ａ  電子部品
３ａ１  アンテナ
３ａ２  ＩＣチップ
３ｂ  補強板
６，７  接着剤層
１０  接着剤供給手段
１１  アプリケータタンク
１２  供給経路
１３  ギアポンプ
１４  バイパスバルブ
１５  開閉バルブ
２０  流量測定手段
３０  制御手段
５１  接着剤塗布装置
５２  エクストルージョン型コータ
５３  接着剤
５４  シート材
Ａ  第１のシート供給部
Ｂ  第２のシート供給部
Ｃ  第２のシート搬送部材
Ｄ  ＩＣ／固定部材供給部
Ｅ  加熱加圧ロール
Ｆ  膜厚制御ロール
Ｇ  ＩＣ搭載カード基材搬送部
【図１】
2006007153.tif 000003
【図２】
2006007153.tif 000004
【図３】
2006007153.tif 000005
【図４】
2006007153.tif 000006
【図５】
2006007153.tif 000007
【図６】
2006007153.tif 000008
【図７】
2006007153.tif 000009
【図８】
2006007153.tif 000010
【図９】
2006007153.tif 000011