(57)【要約】【課題】  高密度の接続が可能であると共に、半田付けが確実で、半田剥がれの無い端子、及びその端子を使用した電子機器を提供する。【解決手段】  本発明の端子は、半田付け可能な同一金属材で形成され、間隔を置いて配置された板状の一対の第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂと、この第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂの中央部に位置し、第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂを繋ぐ棒状の支柱部１ｃを有して、全体がエ字状をなしたため、端子１の占有面積が従来に比して小さくなって、高密度の接続構造が得られると共に、支柱部１ｃによる撓みが全周にわたってほぼ均等で、半田への影響を同等にでき、且つ、支柱部１ｃは従来のようなスプリングバックが無く、第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂ間の間隔を一定にできて、半田剥がれの無いものが得られる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田付け可能な同一金属材で形成され、間隔を置いて配置された板状の一対の第１，第２の半田付け部と、この第１，第２の半田付け部の中央部に位置し、前記第１，第２の半田付け部を繋ぐ棒状の支柱部を有したことを特徴する端子。
【請求項２】
前記第１，第２の半田付け部の外側平坦面には、凹状部が設けられたことを特徴する請求項１記載の端子。
【請求項３】
前記支柱部の外周面には、半田付着を阻止するための被覆部が設けられたことを特徴する請求項１、又は２記載の端子。
【請求項４】
前記被覆部は半田レジスト膜で形成されたことを特徴する請求項３記載の端子。
【請求項５】
前記第１，第２の半田付け部と前記支柱部が転造加工によって形成されたことを特徴する請求項１から４の何れかに記載の端子。
【請求項６】
前記第１，第２の半田付け部と前記支柱部は、１枚の金属板が切り曲げ加工によって形成されたことを特徴する請求項１から４の何れかに記載の端子。
【請求項７】
請求項１から６の何れかの端子と、下面に複数の第１のランド部を有した回路基板を備えた電子回路ユニットと、上面に複数の第２のランド部を有したマザー基板とを備え、前記端子が前記第１，第２のランド部間に配置されて、前記第１の半田付け部が前記第１のランド部に半田付けされると共に、前記第２の半田付け部が前記第２のランド部に半田付けされ、前記半田によって前記第１，第２の半田付け部間を埋めないようにしたことを特徴する電子機器。
【請求項８】
前記回路基板と前記マザー基板が異なる材料で形成されたことを特徴する請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
前記回路基板がセラミック材で形成されると共に、前記マザー基板が絶縁樹脂材で形成されたことを特徴する請求項８記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は種々の電子回路ユニットや電子機器に使用して好適な端子、及びその端子を使用した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の端子、及びその端子を使用した電子機器の図面を説明すると、図９は従来の端子の平面図、図１０は従来の端子の正面図、図１１は従来の端子の側面図、図１２は従来の電子機器の要部拡大断面図である。
【０００３】
次に、従来の端子の構成を図９〜図１１に基づいて説明すると、半田付け可能なバネ板からなる端子５１は、間隔を置いて配置された円板状の一対の第１，第２の半田付け部５１ａ、５１ｂと、この第１，第２の半田付け部５１ａ、５１ｂの外側部間を繋ぐＵ字状の細幅からなる連結部５１ｃを有して、全体がコ字状に形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
しかし、従来の端子は、連結部５１ｃが第１，第２の半田付け部５１ａ、５１ｂの外周から外方に突出しているため、端子５１の占有面積が大きくなって、高密度の接続構造が得られないばかりか、端子がバネ板で形成されているため、連結部５１ｃの位置で折り曲げられた際、スプリングバックによって、第１，第２の半田付け部５１ａ、５１ｂ間の間隔（距離）にバラツキが生じて、正確な半田付けができない。
【０００５】
次に、従来の端子を使用した電子機器の構成を図１２に基づいて説明すると、半導体等の集積回路に使用される回路基板５２の下面には、半田バンプ５３が設けられると共に、マザー基板５４の上面には、半田５５が設けられ、端子５１が半田バンプ５３と半田５５との間に配置されて、第１の半田付け部５１ａが半田バンプ５３に半田付けされると共に、第２の半田付け部５１ｂが半田５５に半田付けされて、従来の電子機器が形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
このような構成を有する従来の電子機器は、外部環境による温度の変化によって、回路基板５２とマザー基板５４が膨張、収縮した場合、端子５１によって吸収して、半田５３，５５の剥がれを防止しようとしているが、図１２において、矢印Ａ方向に膨張、収縮が生じた場合、Ｕ字状の連結部５１ｃが正常に作用して、半田５３，５５の剥がれが防止できる反面、この矢印Ａ方向と直交する方向やこれに近い方向に膨張、収縮が生じた場合、Ｕ字状の連結部５１ｃに捻れが生じて、半田５３，５５の剥がれが生じる。
【０００７】
また、端子５１の第１，第２の半田付け部５１ａ、５１ｂ間の間隔にバラツキがあると、間隔の大きな端子５１の箇所では半田５３，５５が良好となる反面、間隔の小さい端子５１の箇所では半田５３，５５の半田付け不良を生じる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３２０１４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の端子は、連結部５１ｃが第１，第２の半田付け部５１ａ、５１ｂの外周から外方に突出しているため、端子５１の占有面積が大きくなって、高密度の接続構造が得られないばかりか、端子がバネ板で形成されているため、連結部５１ｃの位置で折り曲げられた際、スプリングバックによって、第１，第２の半田付け部５１ａ、５１ｂ間の間隔（距離）にバラツキが生じて、正確な半田付けができないという問題がある。
【００１０】
また、従来の電子機器は、外部環境による温度の変化によって、回路基板５２とマザー基板５４が膨張、収縮した場合、端子５１によって吸収して、半田５３，５５の剥がれを防止しようとしているが、図１２において、矢印Ａ方向に膨張、収縮が生じた場合、Ｕ字状の連結部５１ｃが正常に作用して、半田５３，５５の剥がれが防止できる反面、この矢印Ａ方向と直交する方向やこれに近い方向に膨張、収縮が生じた場合、Ｕ字状の連結部５１ｃに捻れが生じて、半田５３，５５の剥がれが生じるという問題がある。
また、従来の端子５１のように、第１，第２の半田付け部５１ａ、５１ｂ間の間隔にバラツキがあると、間隔の大きな端子５１の箇所では半田５３，５５が良好となる反面、間隔の小さい端子５１の箇所では半田５３，５５の半田付け不良を生じるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は高密度の接続が可能であると共に、半田付けが確実で、半田剥がれの無い端子、及びその端子を使用した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、半田付け可能な同一金属材で形成され、間隔を置いて配置された板状の一対の第１，第２の半田付け部と、この第１，第２の半田付け部の中央部に位置し、前記第１，第２の半田付け部を繋ぐ棒状の支柱部を有した構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記第１，第２の半田付け部の外側平坦面には、凹状部が設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記支柱部の外周面には、半田付着を阻止するための被覆部が設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記被覆部は半田レジスト膜で形成された構成とした。
【００１４】
また、第５の解決手段として、前記第１，第２の半田付け部と前記支柱部が転造加工によって形成された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記第１，第２の半田付け部と前記支柱部は、１枚の金属板が切り曲げ加工によって形成された構成とした。
【００１５】
また、第７の解決手段として、請求項１から６の何れかの端子と、下面に複数の第１のランド部を有した回路基板を備えた電子回路ユニットと、上面に複数の第２のランド部を有したマザー基板とを備え、前記端子が前記第１，第２のランド部間に配置されて、前記第１の半田付け部が前記第１のランド部に半田付けされると共に、前記第２の半田付け部が前記第２のランド部に半田付けされ、前記半田によって前記第１，第２の半田付け部間を埋めないようにした構成とした。
【００１６】
また、第８の解決手段として、前記回路基板と前記マザー基板が異なる材料で形成された構成とした。
また、第９の解決手段として、前記回路基板がセラミック材で形成されると共に、前記マザー基板が絶縁樹脂材で形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の端子は、半田付け可能な同一金属材で形成され、間隔を置いて配置された板状の一対の第１，第２の半田付け部と、この第１，第２の半田付け部の中央部に位置し、第１，第２の半田付け部を繋ぐ棒状の支柱部を有したため、端子の占有面積が従来に比して小さくなって、高密度の接続構造が得られると共に、支柱部による撓みが全周にわたってほぼ均等で、半田への影響を同等にでき、且つ、支柱部は従来のようなスプリングバックが無く、第１，第２の半田付け部間の間隔を一定にできて、半田剥がれの無いものが得られる。
【００１８】
また、第１，第２の半田付け部の外側平坦面には、凹状部が設けられたため、凹状部内に半田が付着して、半田接続の確実なものが得られる。
【００１９】
また、支柱部の外周面には、半田付着を阻止するための被覆部が設けられたため、第１，第２の半田付け部間に半田が埋まらず、従って、支柱部の撓み機能を有効に働かせることができる。
【００２０】
また、被覆部は半田レジスト膜で形成されたため、その構成が簡単で、安価で、生産性の良好なものが得られる。
【００２１】
また、第１，第２の半田付け部と支柱部が転造加工によって形成されたため、その製造が簡単で、安価なものが得られる。
【００２２】
また、第１，第２の半田付け部と支柱部は、１枚の金属板が切り曲げ加工によって形成されたため、その製造が簡単で、安価なものが得られる。
【００２３】
また、本発明の電子機器は、端子と、下面に複数の第１のランド部を有した回路基板を備えた電子回路ユニットと、上面に複数の第２のランド部を有したマザー基板とを備え、端子が第１，第２のランド部間に配置されて、第１の半田付け部が第１のランド部に半田付けされると共に、第２の半田付け部が第２のランド部に半田付けされ、半田によって第１，第２の半田付け部間を埋めないようにしたため、外部環境による温度の変化によって、回路基板とマザー基板が膨張、収縮した場合、端子の支柱部は、全周にわたってほぼ均等に撓んで、半田剥がれの無いものが得られると共に、端子がエ字状をなしているため、端子を小型でき、高密度の接続構造となって、小型の電子機器を提供できる。
また、端子の支柱部は従来のようなスプリングバックが無く、第１，第２の半田付け部間の間隔を一定にできて、半田剥がれの無いものが得られる。
【００２４】
また、回路基板とマザー基板が異なる材料で形成されたため、回路基板とマザー基板間に膨張、収縮の差が生じても、端子の支柱部によって吸収され、半田剥がれの無いものが得られる。
【００２５】
また、回路基板がセラミック材で形成されると共に、マザー基板が絶縁樹脂材で形成されたため、大きな材料からなるマザー基板を安価にすることができると共に、回路基板とマザー基板間に膨張、収縮の差が生じても、端子の支柱部によって吸収され、半田剥がれの無いものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の端子、及びその端子を使用した電子機器の図面を説明すると、図１は本発明の端子の第１実施例に係る平面図、図２は本発明の端子の第１実施例に係る断面図、図３は本発明の端子の第１実施例に係る斜視図、図４は本発明の端子の第２実施例に係る断面図、図５は本発明の端子の第３実施例に係る平面図、図６は本発明の端子の第４実施例に係る正面図、図７は本発明の端子の第４実施例に係る斜視図、図８は本発明の電子機器の要部拡大断面図である。
【００２７】
次に、本発明の端子の第１実施例に係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、半田付け可能な銅材や鉄材等の同一金属材からなる端子１は、間隔を置いて配置された円板状の一対の第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂと、この第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂの中央部に位置し、第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂを繋ぐ棒状の支柱部１ｃとを有して、全体断面形状がエ字状をなしている。
【００２８】
そして、この端子１は、転造加工によって製造されると共に、端子１の支柱部１ｃの外周面には、半田レジスト膜等の半田の付着しない材料からなる被覆部２が設けられ、この被覆部２によって、支柱部１ｃへの半田付着が阻止されて、第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂ間に半田が埋まるのを防止している。
【００２９】
また、端子１の第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂは、径が０．５〜１．０ｍｍ、厚みが０．３ｍｍ程度で形成されると共に、支柱部１ｃは、径が０．１ｍｍ程度で形成され、更に、端子１の全体の高さは、１．０ｍｍ程度で形成されたものとなっている。
【００３０】
また、図４は本発明の端子の第２実施例を示し、この第２実施例は、第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂのそれぞれの外側平坦面（上下面）に凹状部１ｄが設けられ、この凹状部１ｄ内に半田が流入して、半田付けを確実にしたものである。
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３１】
また、図５は本発明の端子の第３実施例を示し、この第３実施例は、第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂを小判状に形成して、隣り合う端子１（後述するランド部）間の間隔を小さくし、高密度の接続構造が得られるようにしたものである。  その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３２】
また、図６，図７は本発明の端子の第４実施例を示し、この第４実施例における端子１は、１枚の金属板が切り曲げ加工されて、第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂと支柱部１ｃを形成したものである。
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３３】
次に、本発明の端子を使用した電子機器の構成を図８に基づいて説明すると、電子回路ユニット３は、高周波回路ユニットや半導体装置からなる集積回路ユニット等で形成され、この電子回路ユニット３は、セラミック材等からなる回路基板４を有すると共に、この回路基板４の上面には、所望の電気回路が（図示せず）が形成されており、回路基板４の下面には、電気回路に接続された複数の第１のランド部５が設けられている。
【００３４】
また、電子回路ユニット３を搭載するためのマザー基板６は、紙フェノール樹脂やガラス入りエポキシ樹脂等の絶縁樹脂材で形成され、マザー基板６の上面には、複数の第２のランド部７が設けられている。
【００３５】
そして、先ず、電子回路ユニット３の回路基板４のそれぞれの第１のランド部５には、端子１の第１の半田付け部１ａに半田８付けしたものを用意する。
次に、電子回路ユニット３をマザー基板６上に載置して、第２の半田付け部１ｂを第２のランド部７上に位置させ、第２の半田付け部１ｂと第２のランド部７を半田９付けすると、本発明の電子機器の組立が完了する。
【００３６】
そして、端子１が第１，第２のランド部５，７に半田８，９付けされた際、被覆部２に半田８，９が付着しないため、第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂ間には、半田８，９が埋まらない状態となっている。
【００３７】
このような構成を有する本発明の電子機器は、外部環境による温度の変化によって、回路基板４とマザー基板６が膨張、収縮した場合、両者の膨張率や収縮率が異なって、端子１にストレスがかかるが、第１，第２の半田付け部１ａ、１ｂ間に半田８，９が埋まっていない状態にあることから、端子１の支柱部１ｃが容易に撓んで、端子１のストレスを吸収し、半田８，９の剥がれを防止するようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の端子の第１実施例に係る平面図。
【図２】本発明の端子の第１実施例に係る断面図。
【図３】本発明の端子の第１実施例に係る斜視図。
【図４】本発明の端子の第２実施例に係る断面図。
【図５】本発明の端子の第３実施例に係る平面図。
【図６】本発明の端子の第４実施例に係る正面図。
【図７】本発明の端子の第４実施例に係る斜視図。
【図８】本発明の電子機器の要部拡大断面図。
【図９】従来の端子の平面図。
【図１０】従来の端子の正面図。
【図１１】従来の端子の側面図。
【図１２】従来の電子機器の要部拡大断面図。
【符号の説明】
【００３９】
１：端子
１ａ：第１の半田付け部
１ｂ：第２の半田付け部
１ｃ：支柱部
１ｄ：凹状部
２：被覆部
３：電子回路ユニット
４：回路基板
５：第１のランド部
６：マザー基板
７：第２のランド部
８：半田
９：半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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