(57)【要約】【課題】  母基板を分割溝に沿って容易かつ正確に分割することが可能であり、分割の際にバリや変形等が発生する可能性を低減した多数個取り配線基板を提供し、信頼性の高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】  中央部に複数の配線基板領域１０２が縦横に形成された母基板１０１と、配線基板領域１０２に形成された凹部１０３と、凹部１０３の底面に凹部１０３の内側面に接して形成され、上面に導体層１０９が設けられた段差部１０４と、母基板１０１の外周部に設けられた捨て代領域１０５と、捨て代領域１０５に形成されたダミー凹部１０６と、ダミー凹部１０６の底面にダミー凹部１０６の配線基板領域１０２側の内側面に接して形成されたダミー段差部１０７とを備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に複数の配線基板領域が縦横に形成された母基板と、前記配線基板領域に形成された凹部と、該凹部の底面に前記凹部の内側面に接して形成され、上面に導体層が設けられた段差部と、前記母基板の外周部に設けられた捨て代領域と、該捨て代領域に形成されたダミー凹部と、該ダミー凹部の底面に前記ダミー凹部の前記配線基板領域側の内側面に接して形成されたダミー段差部とを備えていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記ダミー凹部は、前記母基板の前記中央部の最外周に形成された前記凹部に隣り合うように形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記配線基板領域および前記凹部は四角形状であり、前記ダミー凹部は、隣り合う前記凹部と隣り合う内側面同士の長さが等しい四角形状であることを特徴とする請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記ダミー凹部は、深さが前記凹部の深さと同じであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
前記ダミー段差部は、前記段差部と形状および寸法が同じであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項６】
前記ダミー凹部および前記ダミー段差部は、前記捨て代領域に複数形成されており、前記中央部の最外周に形成された前記複数の配線基板領域の前記凹部および前記段差部と前記複数のダミー凹部および前記複数のダミー段差部とは、前記中央部の最外周に形成された前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界線を基準に線対称に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された多数個取り配線基板を前記配線基板領域ごとに分割することにより個片化されたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
請求項７記載の電子部品収納用パッケージの前記凹部に収容され、前記段差部の前記導体層に電極が電気的に接続された電子部品と、前記電子部品収納用パッケージに前記凹部を塞ぐように接合された蓋体とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の配線基板領域が縦横に形成された多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や圧電素子等の電子部品が収容される電子部品収納用パッケージは、上面の中央部に電子部品が収容される凹部を有する絶縁基板と、凹部の内側から絶縁基板の側面や下面にかけて導出された導体層とを備えている。なお、電子部品収納用パッケージには、凹部の底面に段差部が形成され、段差部の上面に導体層が形成されているものがある。
【０００３】
この電子部品収納用パッケージは、母基板に複数の配線基板領域が縦横に形成されて成る多数個取り配線基板の形態で形成されるものがある（例えば、下記特許文献１を参照）。多数個取り配線基板は、母基板の各配線基板領域の境界線に分割溝が形成されている。多数個取り配線基板は、各配線基板領域の境界線（分割溝）に沿って分割されることにより、電子部品収納用パッケージに個片化される。
【０００４】
そして、電子部品収納用パッケージには、凹部内に電子部品が収容されるとともに、電子部品の電極が凹部の底面の段差部に設けられた導体層にボンディングワイヤや導電性接着剤を介して電気的に接続され、上面に蓋体が接合されることにより、凹部内に電子部品が気密封止された電子装置となる。
【０００５】
なお、多数個取り配線基板は、取り扱いを容易なものとするとともにめっき用の引き回し配線層を形成するために、母基板の外周部に捨て代領域が形成されている。分割溝は、捨て代領域と配線基板領域との間の境界にも形成されている。分割溝は、各配線基板領域同士の境界や配線基板領域と捨て代領域境界に、カッター刃を所定の深さまで切り込ませることにより形成される。
【特許文献１】特開２００２−３２４８７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような多数個取り配線基板は、配線基板領域に電子部品が収容される凹部が形成されているため、配線基板領域は、捨て代領域よりも剛性が低くなる。そのため、配線基板領域と捨て代領域との境界の分割溝に沿って母基板を破断させる際に配線基板領域（特に最外周の配線基板領域）の凹部周辺にバリや割れ等が発生する可能性があった。特に、近年の電子装置の小型化に伴い、配線基板領域の凹部を取り囲む部位（枠部）の厚みが小さくなってきていため、配線基板領域（特に最外周の配線基板領域）の枠部にバリや割れ等が発生する可能性が高まってきた。
【０００７】
また、多数個取り配線基板を作製する過程でも次のような問題が生じる可能性がある。すなわち、母基板となるグリーンシートに分割溝を形成する際に、剛性の高い捨て代領域側にはカッター刃による切り込みが開きにくく、グリーンシート自体の弾性で一旦開いた切り込みの幅が狭くなり、焼成の際に配線基板領域と捨て代領域との間に形成された分割溝が強固に癒着してしまいやすいという問題があった。この場合、母基板を分割溝に沿って分割することが困難となり、配線基板領域の特に最外周のものにバリや割れが発生する可能性があった。また、分割溝となる切り込みを形成する際に、最外周の配線基板領域において、捨て代領域側よりも剛性の低い配線基板領域に変形が生じる可能性があった。
【０００８】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、母基板を分割溝に沿って容易かつ正確に分割することが可能で、分割の際にバリや変形等が発生する可能性を低減した多数個取り配線基板を提供することにある。また、本発明の目的は、信頼性の高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の多数個取り配線基板は、中央部に複数の配線基板領域が縦横に形成された母基板と、前記配線基板領域に形成された凹部と、該凹部の底面に前記凹部の内側面に接して形成され、上面に導体層が設けられた段差部と、前記母基板の外周部に設けられた捨て代領域と、該捨て代領域に形成されたダミー凹部と、該ダミー凹部の底面に前記ダミー凹部の前記配線基板領域側の内側面に接して形成されたダミー段差部とを備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記ダミー凹部は、前記母基板の前記中央部の最外周に形成された前記凹部に隣り合うように形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記配線基板領域および前記凹部は四角形状であり、前記ダミー凹部は、隣り合う前記凹部と隣り合う内側面同士の長さが等しい四角形状であることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記ダミー凹部は、深さが前記凹部の深さと同じであることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記ダミー段差部は、前記段差部と形状および寸法が同じであることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記ダミー凹部および前記ダミー段差部は、前記捨て代領域に複数形成されており、前記中央部の最外周に形成された前記複数の配線基板領域の前記凹部および前記段差部と前記複数のダミー凹部および前記複数のダミー段差部とは、前記中央部の最外周に形成された前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界線を基準に線対称に形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された多数個取り配線基板を前記配線基板領域ごとに分割することにより個片化されたことを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の電子装置は、請求項７記載の電子部品収納用パッケージの前記凹部に収容され、前記段差部の前記導体層に電極が電気的に接続された電子部品と、前記電子部品収納用パッケージに前記凹部を塞ぐように接合された蓋体とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域に形成された凹部と、凹部の底面に凹部の内側面に接して形成され、上面に導体層が設けられた段差部と、捨て代領域に形成されたダミー凹部と、ダミー凹部の底面にダミー凹部の配線基板領域側の内側面に接して形成されたダミー段差部とを備えていることにより、捨て代領域の剛性を配線基板領域の剛性に近似させることができ、母基板を分割する際に（特に捨て代領域とそれに隣接する最外周の配線基板領域との間の分割溝に沿って母基板を分割する際に）配線基板領域側に大きな衝撃が印加されることを抑制することができる。その結果、配線基板領域（分割後の個々のパッケージ）に、バリや割れ等が発生する可能性を低減することができる。
【００１８】
また、ダミー凹部には、その底面に配線基板領域側の内側面に接してダミー段差部が形成されていることにより、配線基板領域の凹部の側壁に対する捨て代領域のダミー凹部の側壁の剛性が極端に低くなることを抑制でき、取り扱いが容易な多数個取り配線基板を提供することが可能となる。すなわち、ダミー凹部には、その底面に配線基板領域側の内側面に接してダミー段差部が形成されていることにより、単に捨て代領域にダミー凹部のみが形成された構造に比べて、ダミー凹部の側壁の剛性が極端に低くなることを抑制でき、ダミー凹部側から母基板に割れ等の機械的な破壊が生じる可能性を低減させることができ、取り扱いが容易な多数個取り配線基板を提供することが可能となる。
【００１９】
また、ダミー凹部の底面に、配線基板領域側の内側面に接してダミー段差部が形成されていることにより、母基板となるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートという）にカッター刃を入れて分割溝を形成する際に、捨て代領域側に大きな変形が生じる可能性が低減され、分割溝は配線基板領域側と捨て代領域側とに均等な幅で開いた形状で設けられ、分割性が向上された多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２０】
また、母基板となるセラミックグリーンシートにカッター刃を入れて分割溝を形成する際、最外周の配線基板領域において捨て代領域側と配線基板領域との間で剛性が近似しているため、カッター刃の侵入に伴うグリーンシートの変形が配線基板領域に大きく生じる可能性を低減でき、配線基板領域の凹部やそれを取り囲む枠部（側壁）が変形する可能性を低減させることができる。
【００２１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、ダミー凹部が、母基板の中央部の最外周に形成された凹部に隣り合うように形成されていることから、配線基板領域と隣接する捨て代領域との間で剛性をより近似させることができ、分割溝に沿った分割時の衝撃をより抑制するとともに、分割溝の癒着がさらに抑制され、バリや割れが発生する可能性を低減することができる。また、母基板を分割溝に沿ってより容易にかつ正確に分割することができる。
【００２２】
また、グリーンシートのうち配線基板領域と捨て代領域との間で剛性がさらに近似するので、配線基板領域と捨て代領域との間に分割溝となる切り込みを形成する際に、配線基板領域側に変形が生じる可能性を低減することができる。
【００２３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、配線基板領域および凹部が四角形状であり、ダミー凹部は、隣り合う凹部と隣り合う内側面同士の長さが等しい四角形状であることにより、配線基板領域と隣接する捨て代領域との間で機械的な強度や剛性をより近似させることができ、分割溝に沿った分割時の衝撃がより抑制されるとともに、分割溝の癒着がさらに効果的に防止され、バリや割れが発生する可能性を低減させることができる。また、母基板を分割溝に沿ってより容易に、かつ正確に分割することができる。
【００２４】
また、グリーンシートのうち配線基板領域と捨て代領域との間で剛性がさらに近似するので、配線基板領域と捨て代領域との間に分割溝となる切り込みを形成する際に、配線基板領域側に変形が生じる可能性をさらに低減することができる。
【００２５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、ダミー凹部の深さが、凹部の深さと同じであることにより、配線基板領域と隣接する捨て代領域との間で剛性をより近似させることができ、分割溝に沿った分割時の衝撃がより抑制されるとともに、分割溝の癒着がさらに抑制され、バリや割れが発生する可能性をさらに低減させることができる。また、母基板を分割溝に沿ってより容易にかつ正確に分割することができる。
【００２６】
また、グリーンシートのうち配線基板領域と捨て代領域との間で剛性がさらに近似するので、配線基板領域と捨て代領域との間に分割溝となる切り込みを形成する際に、配線基板領域側に変形が生じる可能性をさらに低減させることが可能となる。
【００２７】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、ダミー段差部は、段差部と形状および寸法が同じであることにより、段差部が凹部の周囲の枠部を補強する効果と、ダミー段差部がダミー凹部の周囲の捨て代領域を補強する効果とを同じ程度にすることができ、配線基板領域と捨て代領域との間で剛性をより近似させることができる。
【００２８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、ダミー凹部およびダミー段差部が、捨て代領域に複数形成されており、中央部の最外周に形成された複数の配線基板領域の凹部および段差部と複数のダミー凹部および複数のダミー段差部とは、中央部の最外周に形成された配線基板領域と捨て代領域との境界線を基準に線対称に形成されていることにより、段差部が凹部の周囲の枠部を補強する領域と、ダミー段差部がダミー凹部の周囲の捨て代側領域を補強する領域とを同じ程度にすることができ、配線基板領域と捨て代領域との間で剛性をより近似させることができる。
【００２９】
また、配線基板領域とダミー領域との境界においても、グリーンシートに分割溝となる切り込みを形成する際に、配線基板領域側と捨て代領域側との両側により均等に切り込みを入れることができ、焼成後においても配線基板領域と捨て代領域との間で分割溝が癒着することを抑制でき、母基板を配線基板領域と捨て代領域との間で分割する際に配線基板領域にバリや割れが発生する可能性を低減させることができる。
【００３０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された多数個取り配線基板を配線基板領域ごとに分割することにより個片化されたものであることにより、凹部を囲む枠部におけるバリや割れ等の発生の可能性が低減されており、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００３１】
また、本発明の電子装置は、請求項７記載の電子部品収納用パッケージの凹部に収容され、段差部の導体層に電極が電気的に接続された電子部品と、電子部品収納用パッケージに凹部を塞ぐように接合された蓋体とを備えていることにより、電子部品が収容された凹部を囲む枠部におけるバリや割れ等の発生の可能性が低減されており、信頼性に優れた電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
本発明の多数個取り配線基板について図１，２を参照して詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の構造を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【００３３】
本発明の多数個取り配線基板は、中央部に複数の配線基板領域１０２が縦横に形成された母基板１０１と、配線基板領域１０２に形成された凹部１０３と、凹部１０３に形成された段差部１０４と、母基板１０１の外周部に設けられた捨て代領域１０５と、捨て代領域１０５に形成されたダミー凹部１０６と、ダミー凹部１０６に形成されたダミー段差部１０７とを備えている。段差部１０４は、凹部１０３の底面に、凹部１０３の内側面に接して形成されている。また、段差部１０４は、上面に導体層が設けられている。ダミー段差部１０７は、ダミー凹部１０６の底面にダミー凹部１０６の配線基板領域１０２側の内側面に接して形成されている。
【００３４】
母基板１０１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る。母基板１０１は、セラミック材料から成る複数の絶縁層が積層することにより形成されている。母基板１０１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の原料粉末を有機溶剤，バインダーとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートという）を作製し、このセラミックグリーンシートに打ち抜き加工を施して所定の形状、寸法に加工するとともに上下に積層して積層体となし、１５００〜１６００℃程度で焼成することにより形成される。
【００３５】
配線基板領域１０２の凹部１０３は、積層されたときに上層側となるグリーンシートの各配線基板領域１０２の中央部分を打ち抜いて、グリーンシートの中央部に複数の開口部を縦横に形成しておくことにより形成される。配線基板領域１０２の凹部１０３は、半導体素子，圧電素子、容量素子、抵抗器等の電子部品（図示せず）を収納するためものである。例えば、凹部１０３を蓋体（図示せず）で塞ぐことにより、凹部１０３内に電子部品が気密封止される。
【００３６】
蓋体は、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料、セラミック材料、樹脂材料等により形成される。例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金から成る板材に打ち抜き加工やエッチング加工等の金属加工を施して、凹部１０３を塞ぐ板状に成形することにより作製される。蓋体は、例えば、シーム溶接や電子ビーム溶接等の溶接、ろう付け、樹脂やガラス等の接合材を介した接合等の手段で母基板１の凹部３を取り囲む枠状の部位（枠部）の上面に、凹部を塞ぐようにして接合される。この場合、枠部の上面に、溶接やろう付けによる接合を容易かつ強固なものとするために、メタライズ層１０８を形成しておいてもよい。
【００３７】
配線基板領域１０２の凹部１０３の底面には、凹部１０３の内側面に接して段差部１０４が形成され、段差部１０４の上面には導体層１０９が設けられている。導体層１０９は、凹部１０３に収納される電子部品の電極が電気的に接続される電極パッドや、その電極を凹部１０３の外側に導出する導電路の一部として機能する。
【００３８】
導体層１０９には、電子部品の電極がボンディングワイヤや半田等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続される。そして、導体層１０９を母基板１０１（各配線基板領域１０２）の内部を通って下面側に導出しておくことにより、各配線基板領域１０２において、電子部品の電極が導体層１０９を介して母基板１０１の下面側に導出される。
【００３９】
導体層１０９は、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，白金，金等の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンのペーストをセラミックグリーンシートの段差部１１となる部位の上面に印刷塗布しておき、一体焼成することにより形成することができる。
【００４０】
なお、導体層１０９は、その露出された表面にニッケル，金等のめっき層（図示せず）が被着されていることが好ましい。これにより、導体層１０９の酸化を効果的に防止することができるとともに、導体層１０９に対するボンディングワイヤの接続性や半田の濡れ性等を向上させることができ、電気的接続の信頼性を向上させることができる。このようなめっき層は、母基板１０１の外周部にめっき導通用パターンを形成しておき、このめっき導通用パターンをめっき用治具で保持し、めっき液中で治具の端子からめっき導通用パターン経由して導体層１０９に電流を供給することにより形成される。
【００４１】
なお、メタライズ層１０８は、導体層１０９と同様の材料を用い、同様の手段で形成することができる。また、メタライズ層１０８も、その表面にめっき層を被着させておいてもよい。
【００４２】
母基板１０１は、配線基板領域１０２同士の境界に分割溝１１０が形成されている。この分割溝１１０に沿って母基板１０１に応力を加えて破断させることにより、各配線基板領域１０２に分割される。分割溝１１０は、図１に示した多数個取り配線基板においては、母基板１０１の上下面にそれぞれ平面視で同じ位置となるように形成されている。この場合、母基板１０１の上下いずれかの分割溝１１０の先端（底部）から対向する分割溝１１０の先端に向かって亀裂が進み、各配線基板領域１０２をバリや欠け等が生じる可能性を抑制し分割することができる。なお、母基板１０１の厚さ等に対応して、分割溝１１０を母基板１０１の上面または下面のいずれか一方にのみ形成するようにして、生産性を向上させるようにしてもよい。母基板１０１の上面または下面のいずれか一方にのみ分割溝１１０が形成されている場合、母基板１０１を分割するための曲げ応力は、分割溝１１０が開く方向に加えられる。
【００４３】
分割溝１１０は、母基板１０１となるグリーンシートの積層体の上下面に、カッター刃や金型を押し当てて切り込みを入れる等の方法により形成される。また、分割溝１１０の深さは、分割時のクラックやバリ、欠けを抑制するために、母基板１０１となるグリーンシートの厚みに対して、その深さが２０〜７０％程度に設定されるのがよい。
【００４４】
また、このような分割溝１１０は、捨て代領域１０５において、ダミー凹部１０６を越える（分割溝１１０の両端がダミー凹部１０６よりも母基板１０１の外周側に位置する）ように形成されていることが好ましい。これは、ダミー凹部１０６の外周においてバリ、欠けが発生する可能性を低減させるためである。分割溝１１０の端部がダミー凹部１０６に隣接していると、ダミー凹部１０６の端部から亀裂が生じる可能性があるためである。
【００４５】
なお、母基板１０１が、搬送や電子部品の搭載作業等の取り扱い中に分割溝１１０に沿った部位で破断されてしまうことを抑制するために、分割溝１１０の深さは、母基板１０１の厚みの２分の１未満であることが好ましい。また、分割溝１１０の交点には、貫通孔１１１が形成されていることが好ましい。
【００４６】
捨て代領域１０５は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とするためのものである。また、上述のように各配線基板領域１０２にめっき用の電流を供給する際に、導電路（図示せず）を引き回すためのスペースとしても機能する。
【００４７】
本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域１０２に形成された凹部１０３と、凹部１０３の底面に凹部１０３の内側面に接して形成され、上面に導体層が設けられた段差部１０４と、捨て代領域１０５に形成されたダミー凹部１０６と、ダミー凹部１０６の底面にダミー凹部１０６の配線基板領域１０２側の内側面に接して形成されたダミー段差部１０７とを備えていることにより、捨て代領域１０５の剛性を配線基板領域１０２の剛性に近似させることができ、母基板１０１を分割する際に（特に捨て代領域１０５とそれに隣接する最外周の配線基板領域１０２との間の分割溝１１０に沿って母基板１０１を分割する際に）配線基板領域１０２側に大きな衝撃が加わることを抑制することができる。その結果、配線基板領域１０２（分割後の個々の配線基板（パッケージ））に、バリや割れ等が発生する可能性を低減させることができる。
【００４８】
また、ダミー凹部１０５には、その底面に配線基板領域１０２側の内側面に接してダミー段差部１０７が形成されていることにより、配線基板領域１０２の凹部１０３の側壁に対する捨て代領域１０５のダミー凹部１０６の側壁の剛性が極端に低くなることを抑制でき、取り扱いが容易な多数個取り配線基板を提供することが可能となる。すなわち、ダミー凹部１０６には、その底面に配線基板領域１０２側の内側面に接してダミー段差部１０７が形成されていることにより、単に捨て代領域１０５にダミー凹部１０６のみを形成された構造に比べて、ダミー凹部１０６の側壁の剛性が極端に低くなることを抑制でき、ダミー凹部１０６側から配線基板領域１０２へ母基板１０１に割れ等の機械的な破壊が生じる可能性を低減させることができ、取り扱いが容易な多数個取り配線基板を提供することが可能となる。
【００４９】
また、ダミー凹部１０６の底面に、配線基板領域１０２側の内側面に接してダミー段差部１０７が形成されていることにより、母基板１０１となるグリーンシートにカッター刃を入れて分割溝１１０を形成する際に、捨て代領域１０５側に大きな変形が生じる可能性が低減され、分割溝１１０は配線基板領域１０２側と捨て代領域１０５側とに均等な幅で開いた形状で設けられ、分割性が向上された多数個取り配線基板を提供することができる。
【００５０】
また、母基板１０１となるグリーンシートにカッター刃を入れて分割溝１１０を形成する際、最外周の配線基板領域１０２において捨て代領域１０５側と配線基板領域１０２側との間で剛性が近似しているため、カッター刃の侵入に伴うグリーンシートの変形が配線基板領域１０２に大きく生じる可能性を低減でき、配線基板領域１０２の凹部１０３やそれを取り囲む枠部（側壁）が変形する可能性を低減させることができる。
【００５１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、ダミー凹部１０６が、母基板１０１の中央部の最外周に形成された凹部１０３に隣り合うように形成されていることが好ましい。本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域１０２と隣接する捨て代領域１０５とで剛性をより近似させることができる。そして、分割溝１１０に沿った分割時の衝撃がより抑制されるとともに分割溝１１０が癒着する可能性をさらに低減することができ、バリや割れが発生する可能性をより低減することが可能となる。また、母基板１０１を分割溝１１０に沿ってより容易にかつ正確に分割することができる。
【００５２】
また、グリーンシートのうち配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との間で剛性がさらに近似するので、配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との間に、分割溝１１０となる切り込みを形成する際に配線基板領域１０２側に過剰な変形が生じる可能性を低減することができる。
【００５３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域１０２および凹部１０３が四角形状であり、ダミー凹部１０６は、隣り合う凹部１０３と隣り合う内側面同士の長さが等しい四角形状であることが好ましい。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、配線基板領域１０２と隣接する捨て代領域１０５との間で機械的な強度や剛性をより近似させることができ、分割溝１１０に沿った分割時の衝撃がより抑制されるとともに分割溝１１０の癒着がさらに抑制され、バリや割れが発生する可能性を低減することができる。また、母基板１０１を分割溝１１０に沿ってより容易にかつ正確に分割することができる。
【００５４】
また、グリーンシートのうち配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との間で剛性がさらに近似するので、配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との間に分割溝１１０となる切り込みを形成する際に、配線基板領域１０２側に過剰な変形が生じる可能性をさらに低減することができる。
【００５５】
また、配線基板領域１０２は、グリーンシートに占める面積が大きいことと、凹部１０３が形成されていることから、焼成時の熱の影響を受け易く収縮率が大きくなる傾向がある。本発明の多数個取り配線基板においては、ダミー凹部１０６が、隣り合う凹部１０３と隣り合う内側面同士の長さが等しい四角形状に形成されていることにより、配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との焼成時の収縮の違いによる変形を緩和することができる。
【００５６】
また、ダミー凹部１０６について、隣り合う凹部１０３と隣り合う内側面同士の長さが等しい四角形状とした場合、凹部１０３の内側面の長さを配線基板領域１０２の一つの並びの全てにおいて揃えることにより、配線基板領域１０２の一つの並びにおいて、凹部１０３と分割溝１１０との距離およびダミー凹部１０６と分割溝１１０との距離を等しくして母基板１０１の剛性を揃えることができる。そのため、分割溝１１０に沿って母基板１０１に曲げ応力が加えられたときに、一部の凹部１０３やダミー凹部１０６と分割溝１１０との間で亀裂が生じる可能性を低減させることができ、母基板１０１を分割溝１１０に沿ってより確実に分割することが可能となる。
【００５７】
また、凹部１０３やダミー凹部１０６となる開口部をセラミックグリーンシートに打ち抜き形成するときの金型等の位置合わせを、凹部１０３側とダミー凹部１０６側とで同時に行なうことができ生産性を向上させることもできる。
【００５８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、ダミー凹部１０２１０６の深さが凹部１０３の深さと同じであることが好ましい。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、配線基板領域１０２と隣接する捨て代領域１０５との間で剛性をより近似させることができ、分割溝１１０に沿った分割時の衝撃がより低減されるとともに、分割溝１１０の癒着がさらに抑制され、バリや割れが生じる可能性をさらに低減することができる。また、母基板１０１を分割溝１１０に沿ってより容易にかつ正確に分割することができる。
【００５９】
また、グリーンシートのうち配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との間で剛性がさらに近似するので、配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との間に分割溝１１０となる切り込みを形成する際に、配線基板領域１０２側に変形が生じる可能性を低減することができる。
【００６０】
なお、凹部１０３とダミー凹部１０６との深さを同じにするには、凹部１０３となる開口部と、ダミー凹部１０６となる開口部とを同じグリーンシートにのみ形成すればよい。この場合、一方の深さを深くする場合に比べて、金型等による打ち抜き加工の回数を低減することができ、多数個取り配線基板としての生産性を向上させることができる。
【００６１】
また、本発明の多数個取り配線基板は、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、ダミー段差部２０７は、段差部１０４と形状および寸法が同じであることが好ましい。図２（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の他の例の構造を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。なお、図２に示した多数個取り配線基板において、図１に示した多数個取り配線基板と同一の構成には同一の符号を付している。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、段差部１０４が凹部１０３の周囲の枠部（側壁）を補強する効果と、ダミー段差部２０７がダミー凹部１０６の周囲の側壁（捨て代領域１０５）を補強する効果とを同じ程度にすることができ、配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との間で剛性をより近似させることができる。
【００６２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、ダミー凹部１０６およびダミー段差部２０７が、捨て代領域１０５に複数形成されており、中央部の最外周に形成された複数の配線基板領域１０２の凹部１０３および段差部１０４と複数のダミー凹部１０６および複数のダミー段差部２０２とは、中央部の最外周に形成された配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との境界線を基準に線対称に形成されていることが好ましい。本発明の多数個取り配線基板は、このような構成により、段差部１０４が凹部１０３の周囲の枠部を補強する領域と、ダミー段差部２０７がダミー凹部１０６の周囲の捨て代側領域１０５を補強する領域とを同じ程度に揃えることができ、配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との間で剛性をより近似させることができる。
【００６３】
また、配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との境界線においてグリーンシートに分割溝１１０となる切り込みを形成する際に、配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との両側により均等に切り込みが開くことから、焼成後においても配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との間で分割溝１１０が癒着することを抑制でき、母基板１０１を配線基板領域１０２と捨て代領域１０５との境界で分割する際に、配線基板領域１０２にバリや割れが発生する可能性をさらに低減することができる。
【００６４】
なお、本発明は上記実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更、改良を施すことは何ら差し支えない。例えば、図１，２に示した多数個取り配線基板においては、母基板１０１の上面のみにダミー凹部１０６とダミー段差部１０７（若しくは、ダミー段差部２０７）が形成されているが、上下両面に凹部が形成され、上下両面にダミー凹部１０６とダミー段差部１０７（若しくは、ダミー段差部２０７）が形成されていてもよい。
【００６５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、図１若しくは図２に示した多数個取り配線基板を配線基板領域１０２ごとに分割することにより個片化されたものである。本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、凹部１０３を囲む枠部におけるバリや割れ等の発生の可能性が低減されており、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００６６】
また、本発明の電子装置は、この電子部品収納用パッケージの凹部１０３に収容され、段差部１０４の導体層１０９に電極が電気的に接続された電子部品と、電子部品収納用パッケージに凹部１０３を塞ぐように接合された蓋体とを備えている。本発明の電子装置は、このような構成により、電子部品が収容された凹部１０３を囲む枠部におけるバリや割れ等の発生の可能性が低減されており、信頼性に優れた電子装置を提供することができる。なお、電子部品は、多数個取り配線基板の状態で凹部１０３に搭載されても、若しくは、多数個取り配線基板が分割された後の電子部品収納用パッケージの凹部１０３に搭載されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の他の例の構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０１・・・母基板
１０２・・・配線基板領域
１０３・・・凹部
１０４・・・段差部
１０５・・・捨て代領域
１０６・・・ダミー凹部
１０７・・・ダミー段差部
１０８・・・メタライズ層
１０９・・・導体層
１１０・・・分割溝
１１１・・・貫通孔
【図１】
2006066656.tif 000003
【図２】
2006066656.tif 000004