(57)【要約】【課題】十分なＧＮＤ強化、電源強化を図ることができる多層基板を提供する。【解決手段】電源層を構成する基板１０ＣとＧＮＤ層を構成する基板１０Ｄとから帯状のケーブル部１０ｃ、１０ｄが延設され、電源層の配線とＧＮＤ層の配線とが直接多層基板１０の外部に引き出される。引き出された電源層の配線は電源端子２８に接続され、ＧＮＤ層の配線は、筐体２２にネジ止めされるとともに、他の基板２８のＧＮＤ端子２６に接続される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＧＮＤ層が内層に配置された多層基板において、
ＧＮＤ用の配線が前記ＧＮＤ層から直接外部に引き出されていることを特徴とする多層基板。
【請求項２】
電源層が内層に配置され、電源用の配線が該電源層から直接外部に引き出されていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記ＧＮＤ用の配線と前記電源用の配線とが、前記多層基板の同一側面から引き出されることを特徴とする請求項２に記載の多層基板。
【請求項４】
外部に引き出した前記ＧＮＤ用の配線又は前記電源用の配線を前記多層基板の周囲に這わせて配置したことを特徴とする請求項１、２又は３に記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層基板に係り、特にＧＮＤ層及び電源層が内層に配置された多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体内部に回路基板を有する電子機器では、静電ノイズや回路基板からの放射ノイズによる影響を防止するため、回路基板のＧＮＤ強化を図っている。たとえば、特許文献１では、筐体自体の表面にバネを設け、そのバネを基板表面に設けたＧＮＤパターンと密着させることにより、基板と筐体との電気的結合を強化して、回路基板のＧＮＤ強化を図っている。
【特許文献１】特開平５−１３６５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１の方法では、筐体にバネを設けなければならないため、基板のレイアウト等に制約を受けてしまい、適用可能な電子機器が限られてしまうという欠点がある。また、特許文献１の方法では、複数の基板間のＧＮＤ強化には使用できないという欠点もある。
【０００４】
また、多層基板の場合、内層にＧＮＤ層が設けられるため、特許文献１の構成でＧＮＤ強化を図ろうとした場合、基板にＶＩＡを形成しなければならないが、ＶＩＡ自体に抵抗分があり、また、ＶＩＡの大きさにも制限があるため、十分なＧＮＤ強化を図ることができないという欠点がある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、十分なＧＮＤ強化、電源強化を図ることができる多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明は、前記目的を達成するために、ＧＮＤ層が内層に配置された多層基板において、ＧＮＤ用の配線が前記ＧＮＤ層から直接外部に引き出されていることを特徴とする多層基板を提供する。
【０００７】
本発明によれば、ＧＮＤ用の配線が、ＧＮＤ層から直接外部に引き出されているので、この配線を筐体に直接ネジ止めしたり、他の基板と接続することにより、十分なＧＮＤ強化を図ることができる。
【０００８】
また、請求項２に係る発明は、前記目的を達成するために、電源層が内層に配置され、電源用の配線が該電源層から直接外部に引き出されていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板を提供する。
【０００９】
本発明によれば、電源用の配線が電源層から直接外部に引き出されているので、この配線を電源等に直接接続することにより、十分な電源強化を図ることができる。
【００１０】
また、請求項３に係る発明は、前記目的を達成するために、前記ＧＮＤ用の配線と前記電源用の配線とが、前記多層基板の同一側面から引き出されることを特徴とする請求項２に記載の多層基板を提供する。
【００１１】
本発明によれば、ＧＮＤ用の配線と電源用の配線とが、多層基板の同一側面から引き出される。これにより、十分なＧＮＤ強化、電源強化を図りつつ、省スペース化を図ることができる。
【００１２】
また、請求項４に係る発明は、前記目的を達成するために、外部に引き出した前記ＧＮＤ用の配線又は前記電源用の配線を前記多層基板の周囲に這わせて配置したことを特徴とする請求項１、２又は３に記載の多層基板を提供する。
【００１３】
本発明によれば、外部に引き出されたＧＮＤ用又は電源用の配線が、多層基板の周囲に這わされて配置される。これにより、十分なＧＮＤ強化、電源強化を図りつつ、省スペース化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、十分なＧＮＤ強化、電源強化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面に従って本発明に係る多層基板を実施するための最良の形態について説明する。
【００１６】
図１は、本発明に係る多層基板の一実施形態を示す斜視図であり、図２は、その断面の概略構成を示す図である。
【００１７】
同図に示すように、この多層基板１０は、６枚の基板１０Ａ〜１０Ｆを積層して構成されている。各基板１０Ａ〜１０Ｆの表面には、銅箔によって所定の配線パターン１２Ａ〜１２Ｆが形成されている。上下の配線パターン１２Ａ〜１２Ｆは、各基板１０Ａ〜１０Ｆに形成された図示しないＶＩＡホールによって接続されている。
【００１８】
この多層基板１０を構成する６枚の基板１０Ａ〜１０Ｆのうち下から３枚目の基板１０Ｃは電源層を構成する。この電源層を構成する基板１０Ｃは、可撓性を有するシート材で構成されており、その一部から帯状のケーブル部１０ｃが延設されている。基板１０Ｃに形成された配線パターン１２Ｃは、このケーブル部１０ｃに連続して形成されており、そのケーブル部１０ｃの先端に設けられた端子１４に接続されている。この基板１０Ｃから延びるケーブル部１０ｃの端子１４は、多層基板１０が組み込まれる電子機器の電源端子１６に接続される。
【００１９】
一方、多層基板１０を構成する６枚の基板１０Ａ〜１０Ｆのうち上から３枚目の基板１０Ｄは、ＧＮＤ層を構成する。このＧＮＤ層を構成する基板１０Ｄは、可撓性を有するシート材で構成されており、その一部から帯状のケーブル部１０ｄが延設されている。このケーブル部１０ｄは、途中で二股に分かれて形成されている。そして、その先端には、それぞれ端子１８、２０が形成されている。基板１０Ｄに形成された配線パターン１２Ｄは、このケーブル部１０ｄに連続して形成されており、この２つの端子１８、２０にそれぞれ接続されている。この基板１０Ｄから延びるケーブル部１０ｄの一方の端子１８は、多層基板１０が組み込まれる電子機器の筐体２２にビス２４でネジ止めされ、他方の端子２０は、多層基板１０に組み込まれる他の基板２６のＧＮＤ端子２８に接続される。
【００２０】
前記のごとく構成された本実施の形態の多層基板１０によれば、多層基板１０の内層に配置されたＧＮＤ層から直接配線を引き出し、筐体２２や他の基板２６のＧＮＤ端子２８に接続しているので、十分なＧＮＤ強化を図ることができる。また、ノイズや静電、不要輻射も効果的に防止することができる。さらに、ＧＮＤの共通インピーダンス化も図ることができる。同様に多層基板１０の内層に配置された電源層から直接配線を引き出し、電源端子１６と接続しているので、十分な電源強化を図ることができる。
【００２１】
また、このように十分なＧＮＤ強化、電源強化を図ることができることにより、形成すべきＶＩＡホールの数を減らすことができる。この結果、基板の面積を縮小でき、抵抗分を大幅に減少することができるようになる。
【００２２】
なお、上述した実施の形態では、ＧＮＤ層と電源層の双方からケーブル部を引き出しているが、いずれか一方の層からのみケーブル部を引き出すようにしてもよい。
【００２３】
また、上述した実施の形態では、電源層から引き出すケーブル部１０ｃと、ＧＮＤ層から引き出すケーブル部１０ｄを多層基板１０の異なる側面から引き出しているが、図３に示すように、同一側面から引き出すようにしてもよい。これにより、ケーブル部の引き出し方向を揃えることができ、省スペース化を図ることができる。
【００２４】
この場合において、引き出したケーブル部の接続先が、ケーブル部の引き出し方向と異なる場合は、図４に示すように、引き出したケーブル部１０ｃ、１０ｄを多層基板１０の周囲に這わせて配置することが好ましい。
【００２５】
なお、多層基板１０の異なる側面からケーブル部を引き出した場合も、その引き出したケーブル部の接続先がケーブル部の引き出し方向と異なる場合は、引き出したケーブル部を多層基板１０の周囲に這わせて配置することが好ましい。
【００２６】
また、上述した実施の形態では、ＧＮＤ層から引き出したケーブル部の先端に端子を設け、その端子を他の基板に形成したＧＮＤ端子に接続するようにしているが、その接続方法は、これに限定されるものではなく、他の基板に形成したＧＮＤ用のランド部に半田で接続するようにしてもよい。
【００２７】
さらに、本実施の形態では、ＧＮＤ層から引き出したケーブル部を二股に分けて形成し、一方を筐体、他方を他の基板のＧＮＤ端子に接続するようにしているが、筐体にのみ、あるいは、他の基板のＧＮＤ端子にのみ接続するようにしてもよい。
【００２８】
また、本実施の形態では、ＧＮＤ層を形成する基板と電源層を形成する基板を可撓性を有するシート材で形成し、その一部を帯状に延設してＧＮＤ層の配線と電源層の配線を外部に引き出しているが、ＧＮＤ層の配線と電源層の配線を外部に引き出す方法は、これに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る多層基板の一実施形態を示す斜視図
【図２】図１に示す多層基板の断面の概略構成を示す図
【図３】多層基板の他の実施の形態を示す斜視図
【図４】多層基板の他の実施の形態を示す斜視図
【符号の説明】
【００３０】
１０…多層基板、１０Ａ〜１０Ｆ…基板、１０ｃ…ケーブル部、１０ｄ…ケーブル部、１２Ａ〜１２Ｆ…配線パターン、１４…端子、１６…電源端子、１８…端子、２０…端子、２２…筐体、２４…ビス、２６…基板、２８…ＧＮＤ端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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