(57)【要約】【解決課題】冷熱サイクルによるクラックの発生が改良され、耐光性に優れた樹脂を与えることができるＬＥＤ封止用に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）一分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂とカルボキシル基を含有するエラストマーを反応させて得られるエポキシ樹脂、（Ｂ）一分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸無水物又はカチオン重合開始剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。    【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂とカルボキシル基を含有するエラストマーを反応させて得られるエポキシ樹脂、（Ｂ）一分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂および（Ｃ）酸無水物又はカチオン重合開始剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。    
【請求項２】
（Ａ）及び（Ｂ）の合計量中、（Ａ）の含有量が５〜９０重量％であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）が、一般式（１）で表される水素化ビスフェノール型エポキシ樹脂及び／または一般式（２）で表される水素化無水フタル酸型エポキシ樹脂と、カルボキシル基を含有するエチレンアクリルゴムを反応させて得られるエポキシ樹脂であり、かつエポキシ当量が１４０〜５００ｇ／当量であることを特徴とする請求項1または２に記載のエポキシ樹脂組成物。
2006328207.tif 000008
（式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子、メチル基又はシクロヘキシル基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、ｍは０〜１０の正数を表す。）
2006328207.tif 000009
（式（２）中、Ｒは水素原子またはメチル基を表し、ｎは０〜１０の正数を表す。）
【請求項４】
請求項１〜３何れかに記載のエポキシ樹脂組成物を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明で耐クラック性及び耐熱性に優れた発光ダイオード（ＬＥＤ）封止用エポキシ樹脂組成物に関する。  
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、耐熱性、接着性、耐水性、機械的強度及び電気特性等に優れていることから、接着剤、塗料、土木建築用材料、電気・電子部品の絶縁材料等、様々な分野で使用されている。常温又は加熱硬化型のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤのジグリシジルエーテル、フェノール又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂が一般的である。
【０００３】
近年、高輝度の青色ＬＥＤや白色ＬＥＤが開発され、掲示板、フルカラーディスプレーや携帯電話のバックライト等にその用途を広げている。青色ＬＥＤや白色ＬＥＤは近紫外線領域の光を発光するために、封止するエポキシ樹脂組成物には耐紫外線性が良好なことが求められている。更に、これら高輝度ＬＥＤは発光エネルギーが強く、そのために発熱が大きくなることから、かかる封止剤には耐熱性及び熱サイクルに対する耐クラッチ性が要求されている。具体的には、高ガラス転移温度（Ｔｇ）で弾性率が低く、長時間の加熱条件下でも光透過率の低下が少ないことが要求される。
【０００４】
そこで、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３‘，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートで代表される環状オレフィンを酸化して得られる脂環式エポキシ樹脂を用いて封止したＬＥＤが提案されている（特開平９−２１３９９７号広報及び特開２０００−１９６１５１号公報）。しかしこのような脂環式エポキシ樹脂で封止した硬化物は非常に脆く、冷熱サイクルによって亀裂破壊を生じ易く、耐湿性が悪いため、長時間の信頼性が要求される用途には不向きであった。
【特許文献１】特開２０００-１９６１５１号公報
【特許文献２】特開平０９‐２１３９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題点を解決した、冷熱サイクルによるクラックの発生が改良され、耐光性に優れた樹脂を与えることができるＬＥＤ封止用に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、特定のエポキシ樹脂及び酸無水物又はカチオン重合開始剤を必須成分として含有するＬＥＤ封止用に好適なエポキシ樹脂組成物に関する。
すなわち、本発明は、
（Ａ）一分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂とカルボキシル基を含有するエラストマーを反応させて得られるエポキシ樹脂、（Ｂ）一分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸無水物又はカチオン重合開始剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。    
（Ａ）及び（Ｂ）合計量中、（Ａ）の含有割合が５〜９０重量％であることは耐クラッチ性、作業性の点で好ましい態様である。
（Ａ）が、一般式（１）で表される水素化ビスフェノール型エポキシ樹脂及び／又は一般式（２）で表される水素化無水フタル酸型エポキシ樹脂と、カルボキシル基を含有するエチレンアクリルゴムを反応させて得られるエポキシ樹脂であり、かつエポキシ当量が１４０〜５００ｇ／当量であることは、耐クラッチ性、作業性の点で好ましい態様である。
2006328207.tif 000002
（式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子、メチル基又はシクロヘキシル基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、ｍは０〜１０の正数を表す。
2006328207.tif 000003
（式（２）中、Ｒは水素原子またはメチル基を表し、ｎは０〜１０の正数を表す。
第二の発明は、前載のエポキシ樹脂組成物を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
【発明の効果】
【０００７】
芳香族環を含有しないエポキシ樹脂とカルボキシル基含有エラストマーを反応させて得られるエポキシ樹脂と、一分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂を、酸無水物又はカチオン重合開始剤で硬化させることにより、無色透明で耐熱衝撃性、耐熱性、耐光性に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られる。このエポキシ樹脂組成物はＬＥＤ用途に好適に使用できる。  
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のＬＥＤ封止に好適なエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）一分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂とカルボキシル基を有するエラストマーを反応させて得られるエポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂及び（Ｃ）酸無水物又はカチオン重合開始剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物である。
【０００９】
本発明のエポキシ樹脂組成物における（Ａ）は芳香族環を有しない２官能以上のエポキシ樹脂（脂環式エポキシ樹脂）とカルボキシル基を有するエラストマーを反応させて得られるエポキシ樹脂であり、（Ａ）及び（Ｂ）の全量に占める（Ａ）の割合は５〜９０重量％が好ましく、より好ましくは２０〜８０重量％である。上記範囲より少ないと耐クラック性が不足し、また多いと粘度が高くなり、取り扱い難く、又混合時に過度の加熱が必要になる等、好ましくない傾向にある。
【００１０】
脂環式エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、無水フタル酸型エポキシ樹脂、トリスフェノールアルカン型エポキシ樹脂等の芳香核部を水素化したエポキシ樹脂が挙げられ、特に一般式（１）又は一般式（２）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。
2006328207.tif 000004
（式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子、メチル基又はシクロヘキシル基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、ｍは０〜１０の正数を表す。）
2006328207.tif 000005
（式（２）中、Ｒは水素原子またはメチル基を表し、ｎは０〜１０の正数を表す。
上記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂は水素化ビスフェノール型エポキシ樹脂であり、ビスフェノールを水素化した後エポキシ化したものでも、また、エポキシ化した後に水素化したものでも良く、例えばエピコートＹＸ８０００（ジャパンエポキシレジン製）、デナコールＥＸ−２５２（ナガセケムテックス製）、リカレジンＨＢＥ―１００（新日本理化製）、サントートＳＴ−３０００（東都化成製）等が市販されている。これらの中で、含有塩素量が０．２重量％以下の樹脂が、腐食性、接着性の観点で好ましい。
【００１１】
上記一般式（２）で示されるエポキシ樹脂は水素化無水フタル酸型エポキシ樹脂であり、ヘキサヒドロ無水フタル酸のエポキシ樹脂（エポミックＲ５４０  三井化学製）やメチルヘキサヒドロ無水フタル酸のエポキシ樹脂がより好ましい。
これらのエポキシ樹脂も含有塩素量が０．２重量％以下の樹脂が、腐食性、接着性の観点で好ましい。
【００１２】
一分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂とカルボキシル基を有するエラストマーを反応させて得られるエポキシ樹脂は、一分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂とカルボキシル基含有エラストマーを無触媒又は触媒の存在下に加熱反応させて得ることができる。一分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂は、一般式（１）および／又は一般式（２）で表されるエポキシ樹脂が好ましく、エポキシ当量は、１３０〜２５０ｇ／当量の範囲が、カルボキシル基を有するエラストマーと反応させる時の取り扱い性が優れるために、特に好ましい。
【００１３】
また、エポキシ樹脂と反応するカルボキシル基を有するエラストマーは一分子中に２個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有エチレンアクリルゴムが好ましく、透明性、加熱下での光に対する安定性の観点で、二重結合を有しないカルボキシル基含有エラストマーが好ましい。特に好ましいものは、エチレン・アクリル酸メチル等の共重合物（三井・デュポンポリケミカル製  ベーマックＧＬＳ）である。
【００１４】
エポキシ樹脂とカルボキシル基含有エラストマーを反応させる条件としては、エポキシ樹脂１００重量部に対し、カルボキシル基含有エラストマーを２〜３０重量部、好ましくは３〜２０重量部の割合で使用し、温度７０〜２００℃、１〜２０時間の条件で、無触媒又は触媒の存在下で、エポキシ基とカルボキシル基を反応させることが好ましい。
【００１５】
エポキシ樹脂とカルボキシル基含有エラストマーの反応に使用できる触媒として、例えば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン等の３級アミン類、テトラエチルアンムニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等のアンモニウム塩、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等のハスフィン類、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムアイオダイド等のホスホニウム塩類が挙げられ、その使用量は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．００５〜０．３重量部の範囲内である。
【００１６】
本発明のエポキシ樹脂組成物における（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、一般式（１）または一般式（２）とカルボキシル基含有エラストマーの反応物を単独で使用するが、混合して使用しても良い。
【００１７】
また、エポキシ樹脂とカルボキシル基含有エラストマーの反応物のエポキシ当量は１４０〜５００ｇ／当量が好ましく、より好ましくは１５０〜４００ｇ／当量である。エポキシ当量が上記範囲より小さいと耐クラック性が不足し、また高いと粘度が高くなり、取り扱い難く、又混合時に過度の加熱が必要になる等、好ましくない傾向にある。
【００１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、耐熱性を上げるために各種のエポキシ樹脂を使用できる。例えば３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３‘，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブラノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキセン付加物、α−２，３−エポキシプロポキシフェニル−ω−ヒドロポリ[２−（２，３−エポキシプロポキシ）ベンジリデン−２，３−エポキシプロポキジフェニレン]の核水素化物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３‘，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂等が耐熱性を向上させるために有用である。
【００１９】
本発明のエポキシ樹脂組成物における（Ｂ）は核水素化したエポキシ樹脂、または脂環式エポキシ樹脂で2個以上のエポキシ基を有するものが好ましく、より好ましくは一般式（１）または一般式（２）で表されるエポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３‘，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートで代表される環状オレフィンを酸化して得られる脂環式エポキシ樹脂である。環状オレフィンを酸化して得られる脂環式エポキシ樹脂が光透過性、粘度の点で、特に好ましい。
（Ａ）及び（Ｂ）全量中、（Ｂ）の含有割合は１０〜９５重量％、好ましくは、２０〜８０重量％である。上記より少ないと耐熱性が不足し、多いと耐クラッチ性が不足する。
【００２０】
本発明の（Ｃ）成分として用いられる酸無水物としては、例えば、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物等の飽和脂環式酸無水物が、耐光性が向上する点で好ましい。酸無水物の使用割合は、所定の効果が得られる限り特に限定されるものではないが、通常、エポキシ基１モルに対する酸無水物基の当量比が０．７〜１．５、好ましくは０．９〜１.３程度である。当量比が０．７未満又は１．５を超える場合は、硬化物の耐熱性が低下し、耐湿性が低下し、無色透明性や長時間加熱下での変色が大きくなるために好ましくない傾向にある。特に、無色透明性を重視する場合にはメチルヘキサヒドロフタル酸無水物の使用が好ましい。
【００２１】
更に、本発明においては上記したエポキシ樹脂、硬化剤の反応を促進させる目的で硬化促進剤を任意に配合することが好ましい。硬化促進剤としては特に限定されるものではないが、例えば、トリエチルアミン、ベンジルアミン等の３級アミン、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、亜リン酸トリフェニル等の有機リン系化合物、テトタフェニルホスフィンブロマイド、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド等の４級ホスホニウム塩、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセンー７やその有機酸塩類等のジアザビシクロアルケン類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫やアルミニウムアセチルアセトン錯体等の有機金属化合物類、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等の４級アンモニウム塩類、三フッ化ホウ素、トリフェニルボレート等のホウ素化合物、塩化亜鉛、塩化第二錫等の金属ハロゲン化合物が挙げられる。更には、高融点イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、リン系、ホスフィン系促進剤の表面をポリマーで被覆したマイクロカプセル型潜在性促進剤、アミン塩型潜在性硬化促進剤、ルイス酸塩、ブレンステッド酸塩等の高温解離型熱カチオン重合型の潜在性硬化促進剤等に代表される代表される潜在性硬化促進剤も使用することができる。これらの硬化促進剤は単独又は２種類以上を混合して使用することができる。
【００２２】
これらの促進剤の中でも、４級ホスホニウム塩類、ジアザビシクロアルケン類、有機金属化合物類、４級アンモニウム塩が無色透明で長時間加熱での変化が少ない硬化物が得られる点で好ましい。
【００２３】
かかる硬化促進剤成分の配合量はエポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜６重量部用いるのが好ましく、より好ましくは０．３〜４重量部である。
これらの配合割合を外れると、硬化速度の低下、色相の悪化、耐熱性及び機械的強度の低下が起こり、好ましくない場合がある。
【００２４】
また、本発明の（Ｃ）成分としてカチオン重合開始剤を用いるとエポキシ環が開裂してエポキシ基同士が反応してエーテル結合を形成する。カチオン重合開始剤は一般的に活性種及び官能種を持たないもので、原則的にエポキシ樹脂中に残存しても光に対して不活性である。かかるカチオン重合開始剤として、スルホニウム塩、アンモニウム塩及びホスホニウム塩等のオニウム塩並びにシラノール・アルミニウム錯体等の周知のものが利用可能であるが、スルホニウム塩系のカチオン重合開始剤が取り扱い性、潜在性、硬化性のバランスに優れるという点で好ましい。
【００２５】
カチオン重合開始剤の配合量は、当該開始剤の性能に依存するが、エポキシ樹脂に対して０．１〜５重量％、好ましくは０．５〜１．５重量％である。これらの範囲を外れるとエポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び耐湿性のバランスが悪くなるために好ましくない。
【００２６】
本発明組成物では、上記成分以外にも任意成分として各種の添加剤を本発明の効果を妨げない範囲で添加することができ、任意成分としては、具体的には、各種の低応力化剤、変色防止剤、酸化防止剤、可塑剤、離型剤、カップリング材、難燃剤、イオントラップ剤、等を適宜配合することができる。
【００２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物を製造する場合は、上記成分の所定量を均一に攪拌、混合して得ることができるが、この際、各種のミキサー、ニーダー、ロール、エクストルーダー等を使用して行うことができる。尚、成分の配合順序に特に制限は無い。
【００２８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、ポッティング法、キャスティング法、トランスファー成型、インジェクション成型等を採用することができる。
エポキシ樹脂組成物の硬化方法には特に制限は無く、密閉式硬化炉や連続硬化が可能なトンネル炉等の従来公知の硬化装置を採用することができる。加熱源は特に制限されること無く、熱風循環、赤外線加熱、高周波加熱等、従来の方法で行うことができる。硬化温度及び硬化時間は、８０〜２００℃、０．１〜１５時間の範囲が好ましい。８０〜１１０℃、1〜５時間の条件で前反応した後に、１２０〜１８０℃、１〜１０時間の条件で後反応をする緩やかに段階的に反応させることや、１５０〜２００℃、０．１〜１時間の条件で高温、短時間で反応させることもできる。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。尚、以下の例において部は重量部である。エポキシ樹脂硬化物の物性は、次の方法で測定し評価した。
【００３０】
（エポキシ樹脂Ａの製造）
ヘキサヒドロ無水フタル酸ジグリジジルエステル（三井化学製  エポミックＲ５４０）を蒸留して得た、含有塩素量が０．１５重量％、エポキシ当量が１４５ｇ／当量のエポキシ樹脂３００部、カルボキシル基含有エチレンアクリルゴム（三井・デュポンポリケミカル製  ベーマックＧＬＳ）４５部を窒素下で攪拌、反応触媒としてテトラ−ｎ−ブチルホスホニウムｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート（日本化学工業製  ヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ）０.０７部を添加し、１３０℃で６時間反応を行い、エポキシ当量１９５ｇ／当量、粘度１１．５Ｐａ・ｓ（２５℃）の無色透明なエポキシ樹脂Ａを得た。
（エポキシ樹脂Ｂの製造）
エポキシ当量２０６ｇ／当量、含有塩素０．１４重量％の水素化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（ジャパンエポキシレジン製  エピコートＹＸ８０００）３００部、カルボキシル基含有エチレンアクリルゴム（三井・デュポンポリケミカル製  ベーマックＧＬＳ）１５部を窒素下で攪拌、反応触媒としてテトラ−ｎ−ブチルホスホニウムｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート（日本化学工業製  ヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ）０.０６部を添加し、１３０℃で６時間反応を行い、エポキシ当量２４１ｇ／当量、粘度８．２Ｐａ・s（２５℃）の無色透明なエポキシ樹脂Ｂを得た。
【００３１】
[実施例１〜３、比較例１〜２]
下記に示すエポキシ樹脂、硬化剤又はカチオン重合開始剤、変色防止剤、カップリング剤及び硬化促進剤を表１に示す配合割合で混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。尚、調製方法は、先ずエポキシ樹脂、硬化剤又はカチオン重合開始剤、変色剤、カップリング剤を配合し、プラネタリーミキサーを使用して減圧脱気を行いつつ、５０℃で１５分間混合した。その後、硬化促進剤を加えて更に減圧下５０℃以下で１０分間混合して調製した。
【００３２】
エポキシ樹脂
エポキシ樹脂―１  
３，４−エポキシシクロヘキシル−３‘．４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名セロキサイド２０２１Ｐ  ダイセル化学製）  エポキシ当量１３４ｇ／当量、粘度２５０ｍＰａ・ｓ（２５℃）
エポキシ樹脂―２
２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（商品名ＥＨＰＥ３１５８、
ダイセル化学製）エポキシ当量２１５ｇ／当量、軟化点５９℃
エポキシ樹脂−３
ヘキサヒドロ無水フタル酸ジギリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名エポミックＲ−５４０、三井化学製）の蒸留品、  エポキシ当量１４５ｇ／当量、粘度３００ｍＰａ・ｓ（２５℃）
【００３３】
硬化剤
３ｏｒ４−メチルヘキサヒドロフタル酸（商品名ＨＮ５５００Ｅ、日立化成工業製）  分子量１６８、粘度６５mPa・ｓ／２５℃
硬化促進剤
テトラｎ−ブチルホスホニウムｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエイト（商品名ヒシコーリンＰＸ−Ｅ４Ｔ、日本化学工業製）
カチオン重合開始剤
芳香族スルホニウム塩系のカチオン重合開始剤（商品名サンエイドＳＩ−１００Ｌ  三新化学工業製）
【００３４】
硬化物の作成
試料となるエポキシ樹脂組成物を３ｍｍ厚みハードクロムメッキした金属製金型に流し込み、１００℃×２時間＋１３５℃×６時間硬化して試験片を作製し下記の試験を行った。結果を表１に併記する。
Ｔｇ及び弾性率
硬化から作成した３×５×２５ｍｍの試験片をＤＭＡ（東洋精機製作所製、レオグラフソリッド）で昇温速度５℃／分で測定した。
【００３５】
加熱変色試験
３×５０×６０ｍｍの硬化試験片を１２０℃空気オーブン中で１０００時間保持した後、分光光度計で波長４００ｎｍの光線透過率（％）を厚さ方向で測定した。光線透過率が高いほど変色が少ないことを示す。
耐光性
３×５０×６０ｍｍの硬化試験片をサンシャインウエザーメーターを使用して、８３℃で１０００時間暴露したものを分光光度計で４００ｎｍ波長の光線透過率を厚さ方向で測定した。光線透過率が高いほど変色が少なく、透明性が高い。
吸水率
３×４０×４０ｍｍの硬化試験片を１２１℃、２．１気圧、湿度１００％、２４時間処理し、重量増加分を測定した。
熱衝撃試験
オリファントワッシャーを埋め込んだエポキシ樹脂硬化物５個を表２の条件で冷熱サイクル試験にかけ、クラックが入ったところの回数を平均した。
【００３６】
【表１】
2006328207.tif 000006
【表２】
2006328207.tif 000007