(57)【要約】【課題】絶縁端子板から露出したリード線の温度を優先的に上昇させ、比較的緩いリフロー雰囲気環境で、信頼性の高い半田付け性が確保できる、また耐振動性に優れたチップ型アルミ電解コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】コンデンサ本体の封口部材から導出された一対のリード線が挿通する孔ならびにこの孔を挿通したリード線を直角方向に折り曲げて収納する凹溝Ａを外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板からなるチップ型アルミ電解コンデンサにおいて、上記絶縁端子板の凹溝Ａの内面及びその周辺に金属電極が埋め込まれ、かつ金属電極の一部を絶縁端子板の端面部に露出させるとともに、上記絶縁端子板の挿通孔から絶縁端子板の端面部に達する双方向の凹溝Ｂを有する構成とするものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部引き出し用の陽極リード線と陰極リード線が夫々接続された陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させて巻回することにより形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を駆動用電解液と共に収納した有底筒状の金属ケースと、上記一対のリード線が挿通する孔を備えて上記金属ケースの開放端を封止した封口部材と、この封口部材から導出された上記一対のリード線が挿通する孔ならびにこの孔を挿通したリード線を直角方向に折り曲げて収納する凹溝Ａを外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板からなるチップ型アルミ電解コンデンサにおいて、上記絶縁端子板の凹溝Ａの内面及びその周辺に金属電極が埋め込まれ、かつ金属電極の一部を絶縁端子板の側面部に露出させるとともに、上記絶縁端子板の挿通孔から絶縁端子板の端部に達する双方向の凹溝Ｂを有することを特徴とするチップ型アルミ電解コンデンサ。
【請求項２】
絶縁端子板の側面部から露出した金属電極の一部が凹凸の表面積拡大処理加工された請求項１に記載のチップ型アルミ電解コンデンサ。
【請求項３】
絶縁端子板の凹溝Ａに収納して絶縁端子板の端部から露出したリード線の先端部が、その露出する前よりも薄く、かつ広幅にした請求項１に記載のチップ型アルミ電解コンデンサ。
【請求項４】
絶縁端子板の４角にコンデンサ本体の高さの１／２以上の高さを有し、かつコンデンサ本体に当接する壁部を設けた請求項１に記載のチップ型アルミ電解コンデンサ。
【請求項５】
高壁部が陽極リード側よりも陰極リード側を高くした請求項４に記載のチップ型アルミ電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用されるチップ型アルミ電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６はこの種の従来のチップ型アルミ電解コンデンサの構成を示した斜視図であり、同図において、１１は図示しないコンデンサ素子を収納してその開放端を封口部材（図示せず）により封止した有底円筒状の金属ケース、１２は上記封止の際に金属ケース１１に施される絞り加工部である。１３は上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板であり、この絶縁端子板１３には上記コンデンサ素子から導出された一対のリード線１４が挿通する孔（図示せず）と、この孔を挿通した一対のリード線１４を直角方向に折り曲げて収納するための溝部１５が外表面（図中の底面）に設けられており、これによってプリント基板に面実装可能とした構成になっている。
【０００３】
また、上記チップ型アルミ電解コンデンサを電装用回路に用いる場合は、面実装したときの耐振動性が要求され、上記絶縁端子板１３の側面部を伸延させた側壁部を設けて有底円筒状の金属ケース１１を保持する構成のものが用いられている。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、以下の特許文献１、２が知られている。
【特許文献１】特開平０９−１６２０７７号公報
【特許文献２】特開平１１−２３３３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記従来のチップ型アルミ電解コンデンサは、絶縁端子板１３より露出しているリード線１４の面積が少ないため、リフローによる半田実装する際は、絶縁端子板１３のフロー温度と同じにする必要がある。
【０００６】
この絶縁端子板１３のフロー温度にまで上昇させると、コンデンサ本体の温度が上昇するだけでなく、プリント基板内に装着されている他の部品に対しても大きな熱ストレスを与えてしまい、信頼性に悪影響を与えてしまうという課題を有している。
【０００７】
このリフロー温度は、近年の地球環境対策からＰｂフリー化における高融点半田が使用されるようになり、さらなる高温のリフロー温度による実装が求められている。
【０００８】
また、図７に示すように一対のリード線１４を結ぶ方向であるＸ方向に対して直角方向となるＹ方向に強い振動ストレスを加えた場合、基板との接合は一対のリード線１４の２箇所のみであるためにコンデンサ本体が振り子状に揺動するように振動し、これによってリード線１４と基板との半田付け部やリード線１４の付け根部分がダメージを受け、最悪の場合には、半田付け部の剥離やリード線１４の破断に至るという課題があった。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、絶縁端子板から露出したリード線の温度を優先的に上昇させ、比較的緩いリフロー雰囲気環境で、信頼性の高い半田付け性が確保でき、また、振動性に優れたチップ型アルミ電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明は、外部引き出し用の陽極リード線と陰極リード線が夫々接続された陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させて巻回することにより形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を駆動用電解液と共に収納した有底筒状の金属ケースと、上記一対のリード線が挿通する孔を備えて上記金属ケースの開放端を封止した封口部材と、この封口部材から導出された上記一対のリード線が挿通する孔ならびにこの孔を挿通したリード線を直角方向に折り曲げて収納する凹溝Ａを外表面に備えて上記封口部材に当接するように装着された絶縁端子板からなるチップ型アルミ電解コンデンサにおいて、上記絶縁端子板の凹溝Ａの内面及びその周辺に金属電極が埋め込まれ、かつ金属電極の一部を絶縁端子板の側面部に露出させるとともに、上記絶縁端子板の挿通孔から絶縁端子板の端部に達する双方向の凹溝Ｂを有する構成とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明によるアルミ電解コンデンサは、絶縁端子板の凹溝Ａの内面及びその周辺に金属電極を埋め込み、かつ金属電極の一部を絶縁端子板の側面部に露出させることにより、プリント基板への半田付け面積が増し、絶縁端子板の側面部から露出した金属電極により、絶縁端子板の底面部の金属電極にも半田が容易に入り込み、半田付けを確実に行い、半田付け強度が強固になる。
【００１２】
また、絶縁端子板の挿通孔から絶縁端子板の端面部に達する双方向の凹溝Ｂを有する構成とすることにより、リフロー半田付け時にリフローエアーを受ける端子面積の増加と絶縁端子板外表面に設けた溝部へリフローエアーが入り込み、アルミ電解コンデンサの製品本体に対し優先的にリード端子の温度を上昇させることができるため、リフロー温度雰囲気を低く抑えられ、半田融点が高いＰｂフリー半田等を用いる場合でも、他の部品への熱ストレスの影響を少なくし、半田付け環境対応を可能にしている。
【００１３】
また、コンデンサ本体の温度上昇が抑えられるため、コンデンサ本体のリフロー時の熱ストレスを緩和できるという効果も有する。このことは、熱容量が大きく、リフロー時の雰囲気温度を高くする必要があるφ８サイズ以上のチップ型アルミ電解コンデンサに有効となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１５】
図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態１によるチップ型アルミ電解コンデンサの構成を示した斜視図及び底面図である。図１（ａ），（ｂ）において、１はコンデンサ本体、２はコンデンサ本体１から引き出された一対のリード線、３は絶縁端子板で上記リード線２を収納する凹溝Ａが設けられている。４は凹溝Ａの内面及びその周辺の外表面にかけて埋め込み加工をし、かつ、絶縁端子板３の端面で折り曲げ加工して絶縁端子板３の側面に沿って露出させた金属電極、５は絶縁端子板３の外表面のリード挿通孔より絶縁端子板３の端部に達する凹溝Ｂである。
【００１６】
上記実施の形態１による構成にすることにより、金属電極４の一部が絶縁端子板３の側面部に露出しているため、リフロー時の温度の熱吸収を金属電極４で高めることができる。この金属電極４の露出部が一対のリード線２の両側に配置されており、かつ、金属電極４が絶縁端子板３のリード線２を収納する凹溝Ａの内部と凹溝Ａ周辺の外周部に至る一連の形状となっているため、露出している金属電極４での熱吸収は半田付け時においては、半田を通じリード線２と一体の形態となる。
【００１７】
この際、金属電極４の露出部は、絶縁端子板３への埋め込み形態或いは乖離形態の何れでもよい。
【００１８】
また、絶縁端子板３の外表面のリード挿通孔から絶縁端子板３の端部へ達する凹溝Ｂを通じ、リフローエアーが入り込むため、効率的にリード線２の温度上昇を行うことができる。
【００１９】
上記凹溝Ｂの形状は図１（ｂ）のような円弧形のほか、図２のように直角とすることもできる。
【００２０】
なお、上記絶縁端子板３の外表面上に凹溝Ｂを設ける代わりに、外表面上に突起を設け絶縁端子板全体を浮かせることにより、リード線にリフローエアーを流すことも可能であるが、この場合、絶縁端子板全体が浮くことになり、絶縁端子板外表面の金属電極と半田の接触低下を招く可能性があるので、本実施の形態１のように凹溝Ｂを設ける方が有効である。
【００２１】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００２２】
図３は本発明の実施の形態２による絶縁端子板の側面に沿って折り曲げ加工した金属電極の露出部を示した斜視図であり、図３において６は露出させた金属電極を示し、（ａ）は波板形状、（ｂ）は突起形状の例である。
【００２３】
このように露出させた金属電極６を凹凸にすることにより露出部の表面積が増加するため、この金属電極からリフローエアーの熱を吸収し、絶縁端子板の熱吸収性を高めることができる。
【００２４】
なお、凹凸形状については、図３に示す形態のほか、格子形状、波紋状などにすることもできる。
【００２５】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００２６】
図４は本発明の実施の形態３による絶縁端子板の凹溝Ａより露出したリード線の構成を示した斜視図であり、図４において７は広幅加工されたリード端子を示す。リード端子７の面積を増加させることによりリフローエアーを受ける面積が拡大され、リード端子７が効率的に熱吸収し、リード線全体を優先的に温度上昇を行うことができる。
【００２７】
なお、リード端子７の面積拡大にはリード端子の長さを増加させることでも可能であるが、プリント基板のランドをリード線方向に長くする必要があるのに対し、広幅の形態の場合、金属電極の範囲で行うことにより実質的なランド面積の拡大を防ぐことができる。
【００２８】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００２９】
図５は本発明の実施の形態４による絶縁端子板の４角にコンデンサ本体と当接する壁部を設けた構成を示す斜視図であり、図５において８はコンデンサ本体と当接する壁部を示し、この壁部８はコンデンサ本体の高さの１／２の高さを有している。
【００３０】
上記実施の形態４のチップ型アルミ電解コンデンサの構成にすることにより、外表面に設けた金属電極で絶縁端子板とプリント基板を強固に固定することができるので、耐振動性が弱い比較的大きなサイズのチップ型アルミ電解コンデンサにおいても、Ｐｂフリー半田に対応した半田付け性と耐振動性の両面に優れたチップ型アルミ電解コンデンサを得ることができる。
【００３１】
上記本実施の形態１、３のチップ型アルミ電解コンデンサ（コンデンサ本体サイズφ１６×２０品）を用い、面実装品をモデルにリフロー半田付け時のプリント基板面（コンデンサ本体非装着部分）、コンデンサ本体、リード線の温度上昇を確認した結果を従来品と比較して（表１）に示す。
【００３２】
【表１】
2006140378.tif 000003
【００３３】
（表１）から明らかなように、本実施の形態によるチップ型アルミ電解コンデンサは、リフロー時にリード線の温度を優先的に上げることができるため、コンデンサ本体に比べ約２０℃の温度上昇となり、プリント基板面（製品非装着部分）との温度差を大きく低減でき、このことにより、Ｐｂフリーの半田融点がアップしても、リフロー雰囲気温度を大きくアップさせることなくリード線の安定した半田付け性を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明によるアルミ電解コンデンサは、Ｐｂフリー化に伴う半田溶融温度の上昇への対応や通信基地局電源やエアバッグをはじめとした自動車電装等、高容量・長寿命が必要で比較的大きなサイズの面実装品が必要とされる用途に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ型アルミ電解コンデンサの構成を示す斜視図、（ｂ）同絶縁端子板の底面図
【図２】同他の絶縁端子板の構成を示す底面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態２による金属電極の一部を示す切り欠き斜視図、（ｂ）同他の金属電極の一部を示す切り欠き斜視図
【図４】本発明の実施の形態３による絶縁端子板から露出したリード線の先端部を示す一部切り欠き斜視図
【図５】本発明の実施の形態４によるチップ型アルミ電解コンデンサの構成を示す斜視図
【図６】従来のチップ型アルミ電解コンデンサの構成を示す斜視図
【図７】同チップ型アルミ電解コンデンサの振動試験に加える振動方向を示す斜視図
【符号の説明】
【００３６】
１  コンデンサ本体
２  一対のリード線
３  絶縁端子板
４  金属電極
５  絶縁端子板のリード挿通孔より双方向に設けた凹溝Ｂ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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