(57)【要約】【課題】  絶縁フィルムとアンダーフィルとの密着強度が高く、且つ、ソルダーレジストのインナーリード側の端部におけるしみ出しが少ない電子部品実装用フィルムキャリアテープを得ることができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびソルダーレジスト被覆装置を提供する。【解決手段】  絶縁フィルム上の配線パターンが形成された領域にソルダーレジスト塗布液を塗布した後、絶縁フィルムの長手方向と略垂直に風を送風してソルダーレジスト塗布液の予備乾燥を行い、次いで予備乾燥した該絶縁フィルムをスペーサテープと重ねて巻き取り、その後、ソルダーレジスト塗布液を加熱して乾燥および硬化を行いソルダーレジスト被覆層を形成する。【選択図】  図１
2006156573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの表面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンが形成された領域に、リード部分を除いてソルダーレジスト塗布液を塗布し、硬化することにより得られる電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、
電子部品を実装した後、該電子部品の下部を含む領域にアンダーフィルが充填される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記絶縁フィルム上の前記配線パターンが形成された領域にソルダーレジスト塗布液を塗布した後、前記絶縁フィルムの長手方向と略垂直に風を送風して予備乾燥を行い、次いで予備乾燥した該絶縁フィルムをスペーサテープと重ねて巻き取り、その後、ソルダーレジスト塗布液を加熱して乾燥および硬化を行いソルダーレジスト被覆層を形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁フィルムの幅方向と略平行に風を送風して予備乾燥を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
前記絶縁フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
前記ソルダーレジスト塗布液が、シロキサン骨格を有するシリコーン系添加剤を含有することを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
前記シリコーン系添加剤が、前記ソルダーレジスト塗布液に添加されたシリコーン系消泡剤に含有される成分であることを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
風速０．１〜５ｍ／ｓｅｃ、風量０．１〜１０ｍ3／ｍｉｎ、温度２０〜９０℃の条件
下で、１〜２０分の間、０．１〜１０ｍ／ｍｉｎの速度で前記絶縁フィルムを搬送しながら予備乾燥を行うことを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項７】
配線パターンが形成された絶縁フィルムを巻き出す巻き出し装置と、
前記巻き出し装置から巻き出された前記絶縁フィルムの配線パターンが形成された領域に、リード部分を除いてソルダーレジスト塗布液を塗布する塗布装置と、
前記塗布装置から搬送された前記絶縁フィルムの長手方向と略垂直に風を送風する送風ユニットが設けられ、搬送される前記絶縁フィルムに対して該送風ユニットから送風を行い前記ソルダーレジスト塗布液の予備乾燥を行う予備乾燥装置と、
予備乾燥した前記絶縁フィルムを、スペーサテープを重ねて巻き取る巻き取り装置と、
前記巻き取り装置で巻き取られた前記絶縁フィルム上のソルダーレジスト塗布液を、乾燥および硬化させる乾燥硬化装置と、を備えることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジスト被覆装置。
【請求項８】
前記送風ユニットが、搬送される前記絶縁フィルムの幅方向と略平行に風を送風するように設置されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジスト被覆装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、ＣＯＦ（Chip on Film）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Tape Ball Grid Array）テープ、ＣＳＰ(Chip Size Package)テープ、ＡＳＩ
Ｃ（Application Specific Integrated Circuit）テープ、２メタル（両面配線）テープ
、多層配線用テープなど）の製造方法に関し、特に絶縁フィルムとアンダーフィルとの剥離を防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ、テレビ、携帯電話等の液晶表示装置、およびプリンタなどに半導体チップ（ＩＣ、ＬＳＩ等）などの電子部品を実装する際に、絶縁フィルム上に配線パターンが形成されたフィルムキャリアが使用されている。
【０００３】
図１１は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示した部分上面図である。図示したように、絶縁フィルム２の上に配線パターン３が形成され、ＩＣチップ、ＬＳＩ等の電子部品と接続されるインナーリード４と、外部と接続されるアウターリード５とを除く配線パターン３の全面が、ソルダーレジスト６で被覆されている。７は電子部品が実装される電子部品実装部、８はテープの搬送に用いられるスプロケット孔である。電子部品実装部７には、絶縁フィルムを貫通し、その周縁部からインナーリードがホール内へ延び出すデバイスホールが形成されることもある。電子部品実装用フィルムキャリアテープ１には、多数の配線パターン３が、その長手方向へ一列に、あるいは二列以上が並んで配置されている。
【０００４】
電子部品実装用フィルムキャリアテープは、例えば次のように製造される。最初に、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属層を形成する。この導電性金属層の上にフォトレジストを塗布し、次いで露光、現像することにより、形成すべき配線パターンに対応したレジストパターンを形成する。その後、レジストパターンが形成された領域以外の導電性金属層をエッチングにより除去することにより配線パターンを形成する。
【０００５】
次に、配線パターンの保護、配線間の絶縁性確保、メッキ工程におけるマスキングなどを目的として、インナーリードおよびアウターリードを残して配線パターン上にソルダーレジストを被覆する。ソルダーレジストは、有機溶媒に樹脂を溶解もしくは分散させた塗布液を、スクリーン印刷により配線パターン上に塗布し、次いで乾燥および硬化することにより形成される。
【０００６】
従来、ソルダーレジストを塗布し、乾燥および硬化してソルダーレジスト被覆層を形成する工程は、例えば図１２に示した装置により行われている（特許文献１）。即ち、配線パターンが形成された絶縁フィルム２は、巻き出しリール１１から巻き出され、スクリーン印刷機などの塗布装置１２でソルダーレジスト塗布液が配線パターン上に塗布される。
【０００７】
その後、ソルダーレジスト塗布液が塗布された絶縁フィルム２は、遠赤外炉１７で加熱され、これにより、配線パターン上に塗布されたソルダーレジスト塗布液中の溶剤を、例えば２０〜８０％程度除去する。この遠赤外炉による予備乾燥を行った後、絶縁フィルム２は、スペーサ巻き出しリール１５から巻き出されるエンボス加工されたスペーサテープ１６と重ね合わされ、絶縁フィルム２にスペーサテープ１６が介装された状態で巻き取り
リール１４に巻き取られる。
【０００８】
その後、絶縁フィルム２を巻き取った巻き取りリール１４を熱硬化炉などの乾燥硬化装置に入れて、乾燥、硬化処理（本キュア）が行われるようになっている。
このように、本キュアの前に予備乾燥をして溶剤をある程度除去しておくことで、加熱硬化時におけるソルダーレジストの粘度低下による流れ出し等を抑制している。
【０００９】
このようにしてソルダーレジスト被覆層を形成した後、インナーリードおよびアウターリードに錫などのメッキを施すことにより電子部品実装用フィルムキャリアテープが製造される。
【００１０】
こうして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープのインナーリードに、半導体チップのバンプ電極を位置合わせし、ボンディングツールなどを用いてこれらを電気的に接続する。図１３に示したように、半導体チップ３１と、フィルムキャリアテープとの間には、インナーリード４が露出した領域を含むように樹脂を注入して硬化することにより、アンダーフィル３２が充填され、こうして半導体装置が製造される。
【特許文献１】特開２０００−３２３５３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
得られた半導体装置について、その信頼性を評価するために、アンダーフィルの剥離テスト、バイアス印加テスト、プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）、高温高湿バイアステスト（ＨＨＢＴ）等が行われ、剥離や変色、イオンマイグレーションの有無についての確認が行われる。
【００１２】
しかし、上記のようにして得られた半導体装置でこの信頼性試験を行うと、図１４に示したように、絶縁フィルム２とアンダーフィル３２が部分的に剥離することがある。このような剥離部３３が生じると、配線パターンがこの箇所に形成されており、印加電圧が加わっていた場合、隣接する配線パターン間の絶縁性が低下し、配線のパターンピッチが４０μｍ以下のような場合や印加電圧が５Ｖ以上になる場合には、イオンマイグレーションや変色が発生することもある。
【００１３】
上記のようなアンダーフィルの剥離は特に、ソルダーレジスト塗布液にシリコーン系の消泡剤を添加した場合に生じ易い。即ち、ソルダーレジスト塗布液中には、ソルダーレジスト塗布液を配線パターン上に塗布した後に加熱硬化させる際に、塗布液中の微細な気泡がソルダーレジスト層にボイドあるいはピンホールを形成することを防止するために、塗布液中に少量のシリコーン系消泡剤を配合することが多いが、この場合に剥離が起き易い。
【００１４】
一方で、ソルダーレジスト塗布液を塗布した後、硬化するまでの間に、そのインナーリード側の端部がインナーリードの先端部方向へしみ出し、現状ではこのしみ出し幅が１５０μｍ以上となることがある。しみ出し幅が大きいと、例えば半導体チップとの接続時、樹脂での封止時、あるいは無電解スズメッキなどのメッキ行程などにおいて不具合が発生する場合があり、このしみ出し幅を短くする必要が生じている。
【００１５】
本発明は、絶縁フィルムとアンダーフィルとの密着強度が高く、且つ、ソルダーレジストのインナーリード側の端部におけるしみ出しが少ない電子部品実装用フィルムキャリアテープを得ることができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびソルダーレジスト被覆装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者は上記の目的を達成するために鋭意検討した結果、配線パターンが形成された絶縁フィルムにソルダーレジスト塗布液を塗布した後、この絶縁フィルムに対して特定の方向から風を送風して予備乾燥を行い、次いでリールに巻き取った状態で乾燥硬化することにより、絶縁フィルムとアンダーフィルとの密着強度が向上し、さらに、ソルダーレジストのインナーリード側の端部におけるしみ出し幅を、例えば１００μｍ以下と、大幅に少なくすることができることを見出し本発明を完成するに至った。
【００１７】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、絶縁フィルムの表面に導電性金属からなる配線パターンを形成した後、該配線パターンが形成された領域に、リード部分を除いてソルダーレジスト塗布液を塗布し、硬化することにより得られる電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、
電子部品を実装した後、該電子部品の下部を含む領域にアンダーフィルが充填される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記絶縁フィルム上の前記配線パターンが形成された領域にソルダーレジスト塗布液を塗布した後、前記絶縁フィルムの長手方向と略垂直に風を送風して予備乾燥を行い、次いで予備乾燥した該絶縁フィルムをスペーサテープと重ねて巻き取り、その後、ソルダーレジスト塗布液を加熱して乾燥および硬化を行いソルダーレジスト被覆層を形成することを特徴とする。
【００１８】
上記の発明において、前記ソルダーレジスト塗布面に対して、前記絶縁フィルムの幅方向と略平行に風を送風して予備乾燥を行うことが好ましい。
上記の発明は、前記絶縁フィルムが可撓性を有し、さらに、前記ソルダーレジスト塗布液が、シロキサン骨格を有するシリコーン系添加剤を含有する場合、特に、前記シリコーン系添加剤が、前記ソルダーレジスト塗布液に添加されたシリコーン系消泡剤に含有される成分である場合に好適である。この場合において、風速０．１〜５ｍ／ｓｅｃ、風量０．１〜１０ｍ3／ｍｉｎ、温度２０〜９０℃の条件下で、１〜２０分の間、０．１〜１０
ｍ／ｍｉｎの速度で前記絶縁フィルムを搬送しながら予備乾燥を行うことが好ましい。
【００１９】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジスト被覆装置は、表面に導電性金属からなる配線パターンが形成された絶縁フィルムを巻き出す巻き出し装置と、
前記巻き出し装置から巻き出された前記絶縁フィルムの配線パターンが形成された領域に、リード部分を除いてソルダーレジスト塗布液を塗布する塗布装置と、
前記塗布装置から搬送された前記絶縁フィルムの長手方向と略垂直に風を送風する送風ユニットが設けられ、搬送される前記絶縁フィルムに対して該送風ユニットから送風を行い前記ソルダーレジスト塗布液の予備乾燥を行う予備乾燥装置と、
予備乾燥した前記絶縁フィルムを、スペーサテープを重ねて巻き取る巻き取り装置と、
前記巻き取り装置で巻き取った前記絶縁フィルム上のソルダーレジスト塗布液を、乾燥および硬化させる乾燥硬化装置と、を備えることを特徴とする。
【００２０】
上記の発明において、前記送風ユニットが、搬送される前記絶縁フィルムの幅方向と略平行に風を送風するように設置されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の方法によれば、絶縁フィルムとアンダーフィルとの密着強度が高く、且つ、ソルダーレジストのインナーリード側の端部におけるしみ出しが少ない電子部品実装用フィルムキャリアテープが得られる。
【００２２】
本発明のソルダーレジスト被覆装置によれば、絶縁フィルムとアンダーフィルとの密着
強度が高く、且つ、ソルダーレジストのインナーリード側の端部におけるしみ出しが少ない電子部品実装用フィルムキャリアテープが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照しながら本発明について説明する。本発明により製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの基材となる絶縁フィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムである。絶縁フィルムはエッチングする際に酸等と接触するため、このような薬品に侵されないような耐薬品性を有するとともに、ＩＣチップ、ＬＳＩなどの半導体チップをボンディングする際の加熱によっても変質しない耐熱性を有している必要がある。
【００２４】
このような絶縁フィルムの具体例としては、ポリイミド、ＢＴレジン、ポリエステル、ポリアミド、液晶ポリマーなどが挙げられる。特に本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００２５】
ポリイミドフィルムとしては、例えば、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドが使用できる。
【００２６】
絶縁フィルムの厚さは、通常は１〜１２５μｍ、好ましくは１５〜７０μｍである。絶縁フィルムには、例えばデバイスホール、スプロケットホール等が、パンチングにより形成される。
【００２７】
この絶縁フィルムの片側表面もしくは両側表面には、次のようにして配線パターンが形成される。最初に、絶縁フィルム上に、銅などの導電性金属からなる層を形成する。この導電性金属層は、絶縁フィルムの表面に、スパッタ等によりニッケル、クロム、銅等の薄い層を形成し、その上に必要に応じて無電解銅メッキを施した後、電解銅メッキにより銅を厚付けする方法；絶縁フィルムと、電解銅箔、圧延銅箔等の銅箔とをエポキシ系、フェノール系等の接着剤を介して熱圧着などにより接着する方法；銅箔の上に、熱硬化もしくは光硬化によりポリイミドとなる液状物（ワニス等）を塗布し、硬化する方法などにより形成することができる。
【００２８】
絶縁フィルム上に導電性金属層を形成した後、導電性金属層の上にフォトレジストを塗布し、マスクを介してこのフォトレジストに紫外線を照射することによって形成すべき配線パターンに対応する部分を硬化させ、硬化していない部分のフォトレジストを現像液によって溶解除去する。なお、露光により媒体に溶解可能となるフォトレジストを使用することもできる。
【００２９】
次に、フォトレジストにより保護された部分以外の導電性金属層を酸等によるエッチングで溶解して除去することにより、絶縁フィルムの表面に配線パターンを形成する。配線パターン上のフォトレジストは、アルカリ溶液等で除去する。
【００３０】
配線パターンの厚さは、通常は１〜７５μｍ、好ましくは６〜５０μｍである。配線ピッチは、２５〜５０μｍが一般的であるが、ファインピッチ化が進む中、場合によっては配線ピッチは２５μｍ未満になる。
【００３１】
酸化防止等のために、配線パターンの表面全面に錫等のメッキを施してもよい。
このようにして配線パターンが形成された絶縁フィルムの上に、配線パターンのインナーリードおよびアウターリードを除いた部分が覆われるようにソルダーレジストを形成する。ソルダーレジストを被覆する工程は、ソルダーレジスト塗布液をスクリーン印刷機等を用いて塗布する工程と、加熱硬化の前にソルダーレジスト塗布液を予備乾燥する工程と
、加熱によりソルダーレジストを硬化する工程とからなる。
【００３２】
ソルダーレジスト塗布液は、硬化性樹脂が有機溶媒に溶解もしくは分散されている。ソルダーレジスト塗布液中に含有される硬化性樹脂は、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂、およびポリイミド樹脂のエラストマー変性物から選ばれる少なくとも一種の樹脂成分を含有するものであることが好ましい。特にエラストマー変性物を使用することが好ましく、このエラストマー変性には、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはポリイミド樹脂にエラストマー成分を混合して変性する方法と、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはポリイミド樹脂を形成するモノマーと、エラストマーを形成するモノマーとを共重合させる方法と、があるが、本発明ではいずれのエラストマー変性物を使用してもよい。
【００３３】
ソルダーレジスト塗布液中には、硬化性樹脂の他に、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チキソ剤、消泡剤、溶剤など、通常ソルダーレジスト塗布液に添加される成分を添加することができる。
【００３４】
このうち、消泡剤は、ソルダーレジスト塗布液を塗布後に加熱硬化させる際に、塗布液中に含有されている微細な気泡により形成されたソルダーレジスト層のボイドもしくはピンホールに起因する問題、例えば配線パターン間のマイグレーションの発生等を防止するために添加される。この消泡剤としては、具体的にはシリコーン系の消泡剤が使用されており、このシリコーン系の消泡剤にはシロキサン骨格を有するシリコーン系添加剤、例えばジメチルポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサンなどが含有されている。
【００３５】
ソルダーレジスト塗布液は、スクリーン印刷法などにより塗布される。例えば、スキージエッジを、ソルダーレジストの塗布形状に対応したマスクが形成されたメッシュからなるスクリーンマスクに対して接触させながら、配線パターンが形成された絶縁フィルム上に、ソルダーレジスト塗布液をメッシュから押し出す。
【００３６】
ソルダーレジスト塗布液を塗布した後、気泡を抜くために３０秒〜１分程度の時間を置いた後、ソルダーレジスト塗布液の予備乾燥を行う。この予備乾燥工程では、搬送される絶縁フィルムの長手方向に対して略垂直に横風を送風する。
【００３７】
具体的には、例えば図３に示したように（図３は絶縁フィルムの搬送方向から見た図であり、同図において矢印は送風方向を示す）、フィルム幅方向と平行に、フィルム上面側を送風する態様（図３（ａ））、フィルム幅方向と平行に、フィルム上面側および下面側を送風する態様（図３（ｂ））、フィルム幅方向に対して斜方に、フィルム上面側を送風する態様（図３（ｃ））、フィルム幅方向に対して垂直に、フィルム上面側を送風する態様（図３（ｄ））、フィルム幅方向に対して垂直に、フィルム下面側を送風する態様（図３（ｅ））などを挙げることができる。
【００３８】
また、図４（ａ）に示したように、絶縁フィルム２の長手方向に対して直角方向に送風する場合の他、図４（ｂ）に示したように、絶縁フィルム２の長手方向に対する直角方向からやや傾いた方向へ送風するようにしてもよい。
【００３９】
本発明において、予備乾燥工程における送風方向は、次のように定義される。「絶縁フィルムの長手方向と略垂直に風を送風する」とは、図５に示したように、送風方向をＸＹ面に投影した成分と（Ｘ軸は絶縁フィルム幅方向、Ｙ軸は絶縁フィルム長手方向である）、Ｘ軸とが成す角度αが、＋−６０°の範囲内、好ましくは＋−４５°の範囲内であるような方向へ送風を行うことを意味する。ここで、絶縁フィルムが搬送されながら送風が行
われる場合には、この送風方向は絶縁フィルムを基準とした相対方向である。
【００４０】
また、「前記絶縁フィルムの幅方向と略平行に風を送風する」とは、図６に示したように、送風方向をＸＺ面に投影した成分と（Ｚ軸は絶縁フィルム面の垂線である）、Ｘ軸とが成す角度βが、＋−６０°の範囲内、好ましくは＋−４５°の範囲内であるような方向へ送風を行うことを意味する。
【００４１】
絶縁フィルムの横側から送風する方が、絶縁フィルムのフィルム面へ向かうように風を当てるよりも好ましい態様である。上記の角度βの範囲内よりも角度を大きくして送風すると、絶縁フィルムが風によりバタついて、ソルダーレジストのインナーリード側の端部におけるしみ出し幅が大きくなることがある。
【００４２】
なお、図５の角度αが上記の範囲を超えるような方向へ送風すると、絶縁フィルムとアンダーフィルとの充分な密着強度が得られない。これは、次の点によると考えられる。即ち、ソルダーレジスト塗布液を塗布した後、この塗布液から揮発した溶剤、および、シリコーン系の消泡剤等を使用している場合には、ジメチルポリシロキサンなどのシリコーン系添加剤が、インナーリードの周辺の絶縁フィルム上に付着する。この付着成分がソルダーレジスト硬化後にも残存していると、絶縁フィルムとアンダーフィルとの密着力の低下が生じるものと考えられる。
【００４３】
遠赤外炉による予備乾燥を行う従来の方法においても、この絶縁フィルム上に付着したソルダーレジスト塗布液由来の成分を充分に除去できないと考えられる。ところが、本発明のように、特定の方向へ送風することにより、絶縁フィルム上に付着した上記の付着成分を停滞させることなく、絶縁フィルムの幅方向、即ち短手側の方向へ吹き飛ばすことができる。
【００４４】
また、上記の予備乾燥を行うことで、ソルダーレジストのインナーリード側の端部におけるしみ出し幅を、１００μｍ以下に低減することができる。ここでしみ出し幅とは、図９および図１０に示したように、配線パターンが形成された絶縁フィルムにソルダーレジスト塗布液を塗布した直後におけるインナーリード側の端部６ｂから、ソルダーレジスト硬化後における端部６ａまでのしみ出し幅Ｗのことである。
【００４５】
上記の予備乾燥工程におけるソルダーレジスト塗布液中の溶剤除去率は、２０〜８０％、好ましくは７０〜８０％である。
予備乾燥を行うための予備乾燥装置には、例えば送風ユニットなどの、特定方向へ風を送風するための手段が設けられている。この送風ユニットは、ファン形式でもノズル形式でもよい。温度管理が必要な場合など、必要に応じて、チャンバ内に絶縁フィルムを搬入して、チャンバ内に送風ユニットを設置して送風してもよい。また、排気チャンバを設置して、排気チャンバから室外へ排気してもよい。図７および図８にこのような構成の予備乾燥装置を示した。このように、搬送される絶縁フィルム２に対して、その側部に配置された送風ユニット２１から、絶縁フィルム２の幅方向に風を送風し、その反対側の排気チャンバ２２から風を吸引して排気する。
【００４６】
チャンバ内における絶縁フィルムの搬送は、一直線の搬送であってもよく、ジグザグに搬送方向を切り替えてもよい。搬送方向を切り替えるようにすれば、チャンバの絶縁フィルム入口から出口までの距離は短くなる。
【００４７】
予備乾燥において、ソルダーレジスト塗布液が塗布された絶縁フィルムへ送風を行う時間は、好ましくは１〜２０分、より好ましくは２〜１０分である。この時間は、予備乾燥装置のチャンバ内へ絶縁フィルムを導入して乾燥を行う場合には、絶縁フィルムがチャン
バ内へ入ってから出るまでの時間にほぼ等しくなる。
【００４８】
予備乾燥において、ソルダーレジスト塗布液が塗布された絶縁フィルムへ送風を行う風速は、好ましくは０．１〜５ｍ／ｓｅｃ、より好ましくは０．５〜２ｍ／ｓｅｃであり、風量は、好ましくは０．１〜１０ｍ3／ｍｉｎ、より好ましくは０．５〜３ｍ3／ｍｉｎである。送風温度は、好ましくは２０〜９０℃、より好ましくは２０〜３０℃である。
【００４９】
予備乾燥時における絶縁フィルムの搬送速度は、通常は０．１〜１０ｍ／ｍｉｎ、好ましくは１〜５ｍ／ｍｉｎ、より好ましくは１．５〜３ｍ／ｍｉｎである。
上記の条件を満足することで、絶縁フィルムとアンダーフィルとの密着強度を向上させることができ、さらに、ソルダーレジストのインナーリード側の端部におけるしみ出しが少なくなる。
【００５０】
なお、予備乾燥装置には、送風ユニットなどの送風手段の他、風速、風量、および送風温度を上記の好ましい範囲に制御するための手段（例えば、公知の風量調節装置、温度調節装置）が必要に応じて設けられる。
【００５１】
予備乾燥工程では、上記の送風機構と遠赤外炉とを併用してもよい。この場合、ソルダーレジスト塗布液を塗布する塗布装置と遠赤外炉との間に送風機構を設置するか、あるいは遠赤外炉の炉内に送風機構が設置される。
【００５２】
ソルダーレジスト塗布液を予備乾燥した絶縁フィルムは、スペーサテープと重ねてリールに巻き取られる。スペーサテープにはエンボスが形成されており、巻き取られた絶縁フィルムとスペーサテープとの間には約１〜２ｍｍの間隔が設けられる。次に、乾燥硬化装置を用いて、リールに巻き取られた絶縁フィルム上のソルダーレジスト塗布液を乾燥、硬化させる。この乾燥硬化装置として、通常のヒーターの他、熱風炉、（遠）赤外線ヒーター等を使用することができる。加熱は減圧ないし加圧条件で行うことができるが、特に減圧条件で加熱することにより、ボイドあるいはピンホールの発生を防止することができる。加熱条件としては、１２０〜１７０℃の温度下で乾燥、硬化が行われるようにすることが好ましい。
【００５３】
図１は、本発明のソルダーレジスト被覆装置の実施形態を示した図である。リール駆動機構および巻き出しリール１１からなる巻き出し装置から、配線パターンが形成された絶縁フィルム２が巻き出され、塗布装置１２に搬送される。塗布装置１２でソルダーレジスト塗布液が絶縁フィルム２上の配線パターンが形成された領域に塗布された後、絶縁フィルム２は予備乾燥装置１３へ搬送される。この実施形態では、送風のみでソルダーレジスト塗布液を予備乾燥するようにしている。予備乾燥後、絶縁フィルムはスペーサ巻き出しリール１５からのスペーサテープ１６とともに、リール駆動機構および巻き取りリール１４からなる巻き取り装置の巻き取りリール１４に巻き取られる。その後、乾燥硬化装置１８により、巻き取りリール１４に巻装された状態で絶縁フィルム上のソルダーレジスト塗布液が乾燥、硬化される。
【００５４】
図２は、本発明のソルダーレジスト被覆装置における他の実施形態を示した図である。この実施形態では、予備乾燥装置１３が、送風機構１３ａと、遠赤外炉１７とから構成され、ソルダーレジスト塗布液への送風と、遠赤外線による加熱との双方により予備乾燥を行っている。他の構成は上記した実施形態と同様である。
【００５５】
こうしてソルダーレジストを被覆した後、この絶縁フィルムをメッキ槽に移動して、配線パターンにおけるソルダーレジストから露出した端部にメッキ層を形成する。メッキ層は、種々の金属により形成することができるが、錫メッキが施されることが多い。錫メッ
キ層は、無電解錫メッキあるいは電解錫メッキ等の方法によって形成される。錫メッキ層の厚さは、例えば０.１〜０.６μｍの範囲内である。このような厚さで錫メッキ層を形成することにより、インナーリードとデバイスのバンプをボンディングする際、バンプを形成する金等の金属と錫とが適量の共晶物を形成するので、インナーリードとバンプとを良好に接合することができる。
【００５６】
なお、ソルダーレジストを塗布する前に錫メッキ層などのメッキ層を形成してもよい。即ち、エッチングにより配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された絶縁フィルムをメッキ槽に移して錫メッキ層を形成し、次いで、錫メッキ層の上からソルダーレジストを塗布することができる。
【００５７】
このようにして、電子部品実装用フィルムキャリアテープ製造される。こうして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープのインナーリードに、半導体チップのバンプ電極を位置合わせし、ボンディングツールなどを用いてこれらを電気的に接続する。そして、図１３に示したように、半導体チップ３１と、フィルムキャリアテープとの間、即ちソルダーレジスト６が形成されておらずインナーリード４が露出した領域には、アンダーフィル材を注入して硬化することにより、アンダーフィル３２が充填される。
【００５８】
アンダーフィル材の硬化は、例えば１００〜１５０℃程度の加熱により行われる。アンダーフィル材としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ケトン樹脂等の熱硬化性樹脂、またはその前駆体（未硬化または半硬化の熱硬化性樹脂）を樹脂成分とするものが使用されるが、エポキシ樹脂またはその前駆体を樹脂成分とするものが好ましい。
【００５９】
また、アンダーフィル材には、必要に応じて、硬化促進剤、無機充填材、フラックス剤、ゴム粒子等の各種添加剤を添加することができる。
アンダーフィル材は、半導体チップの側面部、デバイスホール等からディスペンスユニットを用いて充填される。この際、フィルムキャリアテープを例えば５０〜１００℃程度に加熱することにより、アンダーフィル材の供給および展開をより円滑且つ確実に行うことができる。
【００６０】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
[実施例１〜５]
配線パターンが形成された幅７０ｍｍ、厚さ３８μｍの長尺テープ状のポリイミドフィルムを巻き出しリールから巻き出し、スクリーン印刷機へ搬送して、シリコーン系消泡剤を含有するソルダーレジスト塗布液（商品名：ＳＮ ９０００、日立化成株式会社製）を
用いて塗布した。塗布後約３０秒が経過してから、送風ユニットと排気チャンバとを備えた図７および図８の構成を有する送風装置に導入し、搬送方向と垂直な方向でありポリイミドフィルムを幅方向に横切る方向へ、風速１ｍ／ｓｅｃ、風量１ｍ3／ｍｉｎで、常温
（２５℃）で送風して予備乾燥した。送風時間は、１分（実施例１）、２分（実施例２）、５分（実施例３）、１０分（実施例４）、２０分（実施例５）であった。
【００６１】
次いでスペーサテープ（エンボス空隙幅２．０ｍｍ）と重ね合わせて巻き取りリールにポリイミドフィルムを巻き取った。この巻き取りリールを熱風乾燥炉に入れ、１３０℃の温度で１２０分間加熱して硬化を行いソルダーレジストを形成した。
【００６２】
このソルダーレジストを形成したポリイミドフィルムに、直径８ｍｍの孔が形成された厚さ６００μｍのポリイミド製の保護テープを貼付した。なお、ソルダーレジスト塗布液をインナーリードの端部近傍まで塗布し、対向するインナーリードの間の電子部品実装部
におけるポリイミド面に孔が配置されるように保護テープを貼付した。
【００６３】
保護テープの孔にエポキシ系のアンダーフィル材（商品名：チップコート８４６２−１、ナミックス株式会社製）を充填した後、１３０℃の加熱炉に入れて１８０分間加熱を行いアンダーフィル材を硬化した。
【００６４】
保護テープが貼付されたポリイミドフィルムを加熱炉から取り出し、常温になるまで放置した後、保護テープを剥離した。このようにして、ポリイミドフィルム上に直径８ｍｍ、厚さ６００μｍのアンダーフィルが密着された試験用フィルムを得た。
【００６５】
この試験用フィルムについて、Ｄａｇｅ社製ＰＣ２４００を用いて、図１７に示したように、アンダーフィル４２をポリイミドフィルム４１の面方向（同図の矢印方向）へ押圧し、アンダーフィルがポリイミドフィルムから剥離した時の押圧力（シェア強度）を測定した。
[比較例１]
予備乾燥を行わずに熱風乾燥炉で乾燥、硬化を行った以外は実施例１と同様の条件で試験用フィルムを作製し、シェア強度を測定した。
[比較例２]
遠赤外炉を用いて、７０℃、９０℃、１２０℃、１５０℃の４段階の昇温により予備乾燥し、送風は実施せず（ソルダーレジスト塗布液の溶剤除去率：６０％）、それ以外は実施例１と同様の条件で試験用フィルムを作製し、シェア強度を測定した。
[参考例]
実施例１のポリイミドフィルムにソルダーレジスト塗布液を塗布せずに、実施例１と同様にしてアンダーフィルを形成して試験用フィルムを作製し、シェア強度を測定した。
【００６６】
実施例１〜５、比較例１，２、および参考例１におけるシェア強度の測定結果を図１５に示した。このように、遠赤外炉で予備乾燥した場合に比べて、特定方向への送風により予備乾燥を行った実施例１〜５では、シェア強度が大きく、１０分以上の送風により、ソルダーレジスト未塗布の参考例と比べても密着力の低下は見られなかった。
【００６７】
なお、図５の角度αの範囲内である送風方向で、風速を０．１〜５ｍ／ｓｅｃ、風量を０．１〜１０ｍ3／ｍｉｎの範囲内で変更して数点で測定したが、シェア強度は遠赤外炉
で予備乾燥した場合に比べていずれも大きかった。
[比較例３]
送風方向を絶縁フィルムの搬送方向と平行な方向として、風速１ｍ／ｓｅｃ、風量１ｍ3／ｍｉｎで、常温（２５℃）で、５分間送風して予備乾燥した以外は実施例１と同様の
条件で試験用フィルムを作製し、シェア強度を測定したが、シェア強度は遠赤外炉で予備乾燥した場合とほとんど変わらなかった。
[実施例６]
幅７０ｍｍ、厚さ３８μｍのポリイミドフィルムにスパッタリング法でＮｉ合金のシード層を設け、その上に厚さ８μｍの銅をメッキ法により積層した長尺のＣＯＦ用フィルムを用意し、このフィルム上にフォトレジストを塗布、乾燥し、パターンを形成したフォトマスクで露光し現像した後、エッチングして配線パターンを形成した。
【００６８】
得られた配線パターンのリード部分を除いた領域に、実施例１で用いたソルダーレジスト塗布液を塗布した。塗布後約３０秒が経過してから、送風ノズルと排気チャンバとを備えた図７および図８の構成を有する送風装置に導入し、搬送方向と垂直な方向でありポリイミドフィルムを幅方向に横切る方向へ、風速１ｍ／ｓｅｃ、風量１ｍ3／ｍｉｎで、常
温（２５℃）で５分間送風して予備乾燥した。
【００６９】
次いでエンボススペーサテープ（エンボス空隙幅２．０ｍｍ）と重ね合わせて巻き取りリールにポリイミドフィルムを巻き取った。この巻き取りリールを熱風乾燥炉に入れ、１３０℃の温度で１２０分間加熱して硬化を行いソルダーレジストを形成した。
【００７０】
このポリイミドフィルムのインナーリード側の端部におけるソルダーレジストのしみ出し量は、９０μｍであった。
次に、ホウフッ化錫、アルカンスルホン酸、次亜燐酸等を含有する無電解メッキ浴により配線パターン上のリード部分に錫メッキを施して電子部品実装用フィルムキャリアテープを得た。
【００７１】
このようにして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープのインナーリードにＩＣチップのバンプを接続し、次いで、実施例１のアンダーフィル材をＩＣの下部に充填した後、１３０℃の加熱炉に入れて１８０分間加熱を行いアンダーフィル材を硬化して半導体装置を製造した。
[比較例４]
実施例６の配線パターンが形成されたポリイミドフィルムに対して、遠赤外炉を用いて、７０℃、９０℃、１２０℃、１５０℃の４段階の昇温により予備乾燥し、送風は実施せず（ソルダーレジスト塗布液の溶剤除去率：６０％）、それ以外は実施例１と同様の条件でソルダーレジストを形成した。このポリイミドフィルムのインナーリード側の端部におけるソルダーレジストのしみ出し量は、１６０μｍであった。
＜しみ出し量の評価＞
実施例６において、ポリイミドフィルムの配線パターンが形成された領域にソルダーレジスト塗布液を塗布した後、塗布後約３０秒が経過してから、
(ｉ)  風速１ｍ／ｓｅｃ、風量１ｍ3／ｍｉｎで、常温（２５℃）で５分間送風してソル
ダーレジスト塗布液を乾燥した。
(ii)  遠赤外炉で、温度１３０℃に加熱しながらソルダーレジスト塗布液を乾燥した。
(iii)  ソルダーレジスト塗布液を自然乾燥した。
【００７２】
上記(ｉ)〜(iii)の場合について、ソルダーレジスト塗布液のインナーリード側の端部
における経時でのしみ出し幅を測定した。その結果を図１６に示した。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】図１は、本発明のソルダーレジスト被覆装置の実施形態を示した図である。
【図２】図２は、本発明のソルダーレジスト被覆装置における他の実施形態を示した図である。
【図３】図３は、配線パターンが形成された絶縁フィルムに対してソルダーレジスト塗布液を塗布した後、送風により予備乾燥を行う工程における送風方向を説明する図であり、絶縁フィルムの搬送方向から見た図を示す。
【図４】図４は、配線パターンが形成された絶縁フィルムに対してソルダーレジスト塗布液を塗布した後、送風により予備乾燥を行う工程における送風方向を説明する図であり、絶縁フィルムの上面から見た図を示す。
【図５】図５は、予備乾燥工程において、絶縁フィルムの長手方向に対する垂直線Ｘと、送風方向の絶縁フィルム面と平行な成分とが成す角度αを説明する図である。
【図６】図６は、予備乾燥工程において、絶縁フィルムの長手方向に対する垂直線Ｘと、送風方向の絶縁フィルム面に対する垂直面と平行な成分とが成す角度βを説明する図である。
【図７】図７は、予備乾燥装置の実施形態を示した上面図である。
【図８】図８は、図７の装置を絶縁フィルムの搬送方向から見た図である。
【図９】図９は、インナーリード側のソルダーレジスト端部におけるしみ出しを説明する上面図である。
【図１０】図１０は、インナーリード側のソルダーレジスト端部におけるしみ出しを説明する断面図である。
【図１１】図１１は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの部分上面図である。
【図１２】図１２は、配線パターンが形成された絶縁フィルムに対してソルダーレジストを塗布、硬化する工程の従来における装置構成を示した図である。
【図１３】図１３は、電子部品実装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装し、アンダーフィルを充填して得られた半導体装置の部分断面図である。
【図１４】図１４は、絶縁フィルムとアンダーフィルとが部分的に剥離した状態を示した断面図である。
【図１５】図１５は、実施例におけるシェア強度の測定結果を示したグラフである。
【図１６】図１６は、ソルダーレジスト塗布液のインナーリード側の端部における経時でのしみ出し幅を測定した結果を示したグラフである。
【図１７】図１７は、ポリイミドフィルムの上にアンダーフィルを密着させた試験用フィルムについて、シェア強度の測定における押圧方向を示した断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１  電子部品実装用フィルムキャリアテープ
２  絶縁フィルム
３  配線パターン
４  インナーリード
５  アウターリード
６  ソルダーレジスト
６ａ  端部
６ｂ  端部
７  電子部品実装部
８  スプロケット孔
１１  巻き出しリール
１２  ソルダーレジスト塗布装置
１３  予備乾燥装置
１３ａ  送風機構
１４  巻き取りリール
１５  スペーサ巻き出しリール
１６  スペーサテープ
１７  遠赤外炉
１８  乾燥硬化装置
２１  送風ユニット
２２  排気チャンバ
３１  半導体チップ
３２  アンダーフィル
３３  剥離部
３４  バンプ
４１  ポリイミドフィルム
４２  アンダーフィル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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