(57)【要約】【課題】  ビアホールの形状を高精度に保つとともに、回路間に樹脂を良好に充填することが可能な多層プリント配線板用銅張り積層板を提供すること、及び上記多層プリント配線板用銅張り積層板を用いて製造されることにより、絶縁性に優れた多層プリント配線板とその製造方法を提供すること。【解決手段】  銅箔と、熱硬化性樹脂が硬化して形成され、１００℃〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層と、上記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、保護フィルムとを、この順に配置して一体化されてなる多層プリント配線板用銅張り積層板であって、前記接着樹脂層は、１００℃、９０分の加熱処理後における溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）により測定した最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理前の最低溶融粘度（Ｂ）との比が、下記の式（ａ）、    １≦（Ａ／Ｂ）≦１０・・・（ａ）を満足するものであるようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔と、
熱硬化性樹脂が硬化して形成され、１００℃〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層と、
上記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、
保護フィルムとを、
この順に配置して一体化されてなる多層プリント配線板用銅張り積層板であって、
前記接着樹脂層は、１００℃、９０分の加熱処理後における溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）により測定した最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理前の最低溶融粘度（Ｂ）との比が、下記の式（ａ）、
１≦（Ａ／Ｂ）≦１０・・・（ａ）
を満足するものであることを特徴とする多層プリント配線板用銅張り積層板。
【請求項２】
前記接着樹脂層が熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。
【請求項３】
前記接着樹脂層として、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなることを特徴とする請求項２記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。
【請求項４】
請求項３の硬化剤が、１００℃以下の温度において前記エポキシ樹脂に対して非相溶であることを特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。
【請求項５】
請求項１の硬質絶縁層が、無機織布、無機不織布、有機織布、有機不織布により硬度強化されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板を複数枚用いて製造したことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項７】
次の工程を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、
（１）請求項１〜５のいずれかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板の銅箔面に回路を形成する工程、
（２）保護フィルム面側から、穿孔加工を行い保護フィルム、接着樹脂層及び硬質絶縁層を貫通して前記回路に接する有底穴を形成する工程、
（３）前記有底穴に熱硬化性樹脂をバインダー樹脂として用いた導電性ペーストを印刷充填して、前記有底穴に導電性を付与する工程、
（４）前記保護フィルムを剥離して前記導電性ペースト先端部を突出させた状態で加熱処理することにより、導電性ペースト先端部を優先的に硬化させた片面回路基板を作製する工程、
（５）前記片面回路基板を、少なくとも２枚以上用いて、加熱プレスにより積層成形する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法に関し、詳しくは、インターステーシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造するのに有効な多層プリント配線板用銅張り積層板、及びこの多層プリント配線板用銅張り積層板を用いて製造される多層プリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化に伴い、配線基板には高多層、高密度化が求められており、このため基板の層間の接続方式として、インターステーシャルバイアホール（以下、ＩＶＨという）によるものが注目を集めるようになってきている。
【０００３】
ＩＶＨによる層間接続を行う多層プリント配線板は、特許文献１に開示されているように従来からその有用性が理解されているが、近年のレーザ加工技術やペースト印刷技術の進歩に伴ってこれらの技術を利用したＩＶＨの形成が可能となり、これにより特許文献２や特許文献３等に示されるように種々の改良された多層配線板の製造方法が提案されるようになってきている。
【０００４】
特に、特許文献３の工法による全層ＩＶＨ基板の場合は積層時のプレス回数が大幅に削減でき、製造工程として洗練されてきている。この工法においては、まず、図５（ａ）に示すような金属箔１０２が片面に貼着された絶縁性硬質基板１０３を準備する。次に、金属箔１０２をエッチングし、図５（ｂ）に示すように、回路１０７を形成する。次に回路１０７が形成された絶縁性硬質基板１０３の回路１０７と反対側の面に、図５（ｃ）に示すように、接着樹脂層１０４を形成する。
【０００５】
次に、図５（ｄ）に示すように、接着樹脂層１０４及び絶縁性硬質基板１０３の厚さ方向に貫通して回路１０７に接する穴１０８を形成する。次に、図５（ｅ）に示すように、導電性ペースト１０９ を、穴１０８に充填して、電子回路が垂直方向に導電性を有する片面回路基板１１１ａを作製する。
【０００６】
ここで、導電性ペースト１０９を、穴１０８に充填する際、穴１０８の周囲に保護フィルムを形成しておく。保護フィルムは、接着樹脂層１０４の表面にラミネートしておき、穿孔加工の際に一緒に穴開けすることで形成できる。そして、導電性ペースト１０９を、穴１０８に充填した後に、保護フィルムを剥離することにより、保護フィルムの厚み分だけ導電性ペースト１０９を接着樹脂層１０４から突出させて、いわゆる導電性バンプを形成することができる。
【０００７】
同様にして、図６に示すような片面回路基板１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄを作製する。次に、図６に示すように、片面回路基板１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄを一括積層し、加熱プレスを用いて、加熱、加圧して一体化して図７に示す全層ＩＶＨ多層基板１１２を効率的に得ることができる。
【特許文献１】特公昭４５−１３３０３号公報
【特許文献２】特開平８−２５５９８２号公報
【特許文献３】特開平９−３６５５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記工法を用いて、導電性ペースト１０９で構成された導電性バンプを接着樹脂層１０４と同時に加熱プレスした場合、図８に示すように、ビアホールとなるべき導電性バンプが接着樹脂層１０４と同時に流されて変形してしまうことがあった。
【０００９】
このような導電性バンプの変形を防止するためには、導電性ペーストの強度を上げることでプレス時の変形を抑えることが有効であり、一般的には加熱プレスの前に加熱処理を施すことによって、揮発成分を蒸発させて導電性ペーストの粘度を上昇させ、かつ、導電性ペースト中に含まれる熱硬化性樹脂を半硬化させて粘度を上昇させる手法がとられている。このような硬化条件としては、導電性ペーストの種類によって異なるが、一般的には５０〜１００℃で、数十分間の加熱処理が行われている。
【００１０】
一方、多層基板の内層回路として用いられる回路は、通常１２〜３５μｍの高さを有しており、接着樹脂層は、この導電性ペーストの加熱処理工程における熱履歴を受けた後においても、加熱プレス時に回路間を十分に充填することができる程度の低い溶融粘度を保持している必要がある。
【００１１】
一般的に回路間に充填される接着樹脂は、加熱することにより溶融して粘度が一度低下し、加熱プレス工程においては、このタイミングで真空雰囲気下でプレスすることにより回路間にくまなく接着樹脂が充填されるように設計されている。ここで、粘度が高すぎる場合は、加熱プレス時に回路間が十分に充填できなかったり、逆に粘度が低すぎる場合は、接着樹脂層の硬化状態が不安定となり、加熱プレス後にウィンクルと呼ばれる硬化シワが発生してしまい、プリント配線板として十分な性能が保持できないのである。
【００１２】
このような理由から、接着樹脂層は、導電性ペーストの加熱処理工程における熱履歴を受けた後においても、粘度が高くなり過ぎることがなく、加熱プレスを行う際に、回路間に充填することが可能な粘度を保持している必要がある。
【００１３】
本発明は、上記課題を改善するために成されたもので、その目的とするところは、接着樹脂層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを、加熱プレスを用いて、加熱、加圧して一体化する工程を経てＩＶＨ構造の多層プリント配線板を製造する場合に、加熱プレス工程の前に予め加熱処理を行うことによって導電性ペーストで構成された導電性バンプの強度を上げるとともに、加熱処理工程における熱履歴を受けた後においても接着樹脂層が低い溶融粘度を保持することができ、その結果、ビアホールの形状を高精度に保つとともに、回路間に樹脂を良好に充填することが可能な多層プリント配線板用銅張り積層板を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の他の目的は、上記多層プリント配線板用銅張り積層板を用いて製造されることにより、絶縁性に優れた多層プリント配線板とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る多層プリント配線板用銅張り積層板においては、銅箔と、熱硬化性樹脂が硬化して形成され、１００℃〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層と、上記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、保護フィルムとを、この順に配置して一体化されてなる多層プリント配線板用銅張り積層板であって、前記接着樹脂層は、１００℃、９０分の加熱処理後における溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）により測定した最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理前の最低溶融粘度（Ｂ）との比が、下記の式（ａ）、
１≦（Ａ／Ｂ）≦１０・・・（ａ）
を満足するものであることを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項２に係る多層プリント配線板用銅張り積層板においては、前記接着樹脂層が熱硬化性樹脂からなることを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項３に係る多層プリント配線板用銅張り積層板においては、前記接着樹脂層として、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなることを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項４に係る多層プリント配線板用銅張り積層板においては、請求項３の硬化剤が、１００℃以下の温度において前記エポキシ樹脂に対して非相溶であることを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項５に係る多層プリント配線板用銅張り積層板においては、請求項１の硬質絶縁層が、無機織布、無機不織布、有機織布、有機不織布により硬度強化されたものであることを特徴とする。
【００２０】
本発明の請求項６に係る多層プリント配線板おいては、請求項１〜５のいずれかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板を複数枚用いて製造したことを特徴とする。
【００２１】
本発明の請求項７に係る多層プリント配線板の製造方法においては、（１）請求項１〜５のいずれかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板の銅箔面に回路を形成する工程、
（２）保護フィルム面側から、穿孔加工を行い保護フィルム、接着樹脂層及び硬質絶縁層を貫通して前記回路に接する有底穴を形成する工程、（３）前記有底穴に熱硬化性樹脂をバインダー樹脂として用いた導電性ペーストを印刷充填して、前記有底穴に導電性を付与する工程、（４）前記保護フィルムを剥離して前記導電性ペースト先端部を突出させた状態で加熱処理することにより、導電性ペースト先端部を優先的に硬化させた片面回路基板を作製する工程、（５）前記片面回路基板を、少なくとも２枚以上用いて、加熱プレスにより積層成形する工程、を経ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
上記本発明の請求項１に係る多層プリント配線板用銅張り積層板においては、導電性ペーストで構成された導電性バンプの強度を上げるとともに、加熱処理工程における熱履歴を受けた後においても接着樹脂層が低い溶融粘度を保持することができ、その結果、ビアホールの形状を高精度に保つとともに、回路間に接着樹脂を良好に充填することが可能となる。
【００２３】
上記本発明の請求項２に係る多層プリント配線板用銅張り積層板においては、接着樹脂層が熱硬化性樹脂からなるので、複数の多層プリント配線板用銅張り積層板を良好に接着することができる。
【００２４】
上記本発明の請求項３に係る多層プリント配線板用銅張り積層板においては、接着樹脂層として、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなるので、複数の多層プリント配線板用銅張り積層板をより良好に接着することができる。
【００２５】
上記本発明の請求項４に係る多層プリント配線板用銅張り積層板においては、硬化剤が１００℃以下の温度において前記エポキシ樹脂に対して非相溶であるので、導電性ペーストで構成された導電性バンプの強度を上げるために、加熱プレス工程の前に予め加熱処理を行っても、接着樹脂層の硬化反応が促進するのをおさえることができ、その結果、接着樹脂層が低い溶融粘度を保持することができる。
【００２６】
上記本発明の請求項５に係る多層プリント配線板用銅張り積層板においては、硬質絶縁層が、無機織布、無機不織布、有機織布、有機不織布により硬度強化されたものであるので、得られる多層プリント配線板用銅張り積層板及び多層プリント配線板の強度を向上させることができる。
【００２７】
上記本発明の請求項６に係る多層プリント配線板においては、請求項１〜５のいずれかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板を複数枚用いて製造したものであるため、ビアホールの形状が高精度に保たれるとともに、回路間に接着樹脂が良好に充填され、絶縁性に優れる。
【００２８】
上記本発明の請求項７に係る多層プリント配線板の製造方法においては、絶縁性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
まず、多層プリント配線板用銅張り積層板に係る実施の形態を説明する。この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板は、接着樹脂層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを、加熱プレスを用いて加熱、加圧して一体化する工程を経てＩＶＨ構造の多層プリント配線板を製造する場合に使用される上記片面回路基板を作製するための原材料となるものである。
【００３０】
この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１は、図１に示すように、銅箔２と、熱硬化性樹脂が硬化して形成され、１００℃〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層３と、上記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層４と、保護フィルム５とを、この順に配置して一体化されている。
【００３１】
本実施形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１における硬質絶縁層３は、熱硬化性樹脂が硬化して形成されたものであり、硬化が進んでいて１００℃〜４００℃の温度範囲において軟化することがなく、加熱プレス等を用いた積層成形工程で溶融することはない。硬質絶縁層３を形成するための熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、変性ＰＰＥ樹脂等が例示できる。
【００３２】
また、硬質絶縁層３は、ガラスクロス等を用いた無機織布や無機不織布等の無機基材や、有機織布、有機不織布等の有機基材により硬度強化されたものであることが好ましい。
【００３３】
本実施形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１を作製する材料として、銅箔２と硬質絶縁層３とが一体化した通常の片面銅張積層板を使用することができ、例えば、ガラス織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス織布基材ビスマレイミドトリアジン樹脂片面銅張積層板、アラミド不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス織布基材変性ＰＰＥ樹脂片面銅張積層板等が使用できる。また、両面銅張積層板の片側の銅箔を除去したものも使用することができる。
【００３４】
本実施形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１における接着樹脂層４は、加熱により１００℃〜４００℃の温度範囲において一時的に溶融可能となるものである。
【００３５】
また、接着樹脂層４は、１００℃、９０分の加熱処理後における溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）により測定した最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理前の最低溶融粘度（Ｂ）との比が、下記の式（ａ）を満足するものである。
【００３６】
１≦（Ａ／Ｂ）≦１０・・・（ａ）
上記（Ａ／Ｂ）の値が１０を超える場合は、加熱プレス工程の前に予め加熱処理を行った際、接着樹脂層４の粘度が高くなりすぎて、加熱プレス時に接着樹脂を回路間に十分に充填できない場合がある。（Ａ／Ｂ）の値は５以下であることがより好ましく、３以下であることがさらに好ましい。
【００３７】
ここで、接着樹脂層４の最低溶融粘度は、３００Pas・S以下であることが好ましく、２５０Pas・S以下であることがより好ましい。
【００３８】
本実施形態における接着樹脂層４としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を用いることができるが、接着強度や耐熱性、耐薬品性の面から熱硬化性樹脂を用いることがより好ましい。
【００３９】
さらに、接着樹脂層４としては、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するものが好ましく、硬化剤は１００℃以下の温度においてエポキシ樹脂に対して非相溶であることが好ましい。
【００４０】
このような構成とすることで、導電性ペーストの加熱処理工程における熱履歴を受けた後においても、接着樹脂層４の溶融粘度が上昇するのを抑えることができる。つまり、硬化剤をエポキシ樹脂中で非相溶にマトリックス化させ、硬化剤自体が溶融するまでエポキシ樹脂が硬化反応をはじめにくいようにすることで、エポキシ樹脂の硬化促進を遅くすることができる。
【００４１】
具体的には、接着樹脂層４としてエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂に、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられるジシアンジアミドをジメチルホルアミド等の溶媒に溶解させた状態で配合したものを用い、この接着層成分を硬質絶縁層上に塗布した後に、ジメチルホルアミド等の溶媒を穏やかに乾燥除去すると、エポキシ樹脂中に硬化剤であるジシアンジアミドが非相溶にマトリックス化された状態を得ることができる。これはジシアンジアミドがエポキシ樹脂中には溶解しにくく、溶媒のジメチルホルアミドが選択的にエポキシ樹脂中に溶解する性質を有するためである。
【００４２】
このように、硬化剤がマトリックス状に非相溶に点在した状態では、１００℃以下の熱履歴で両者は相溶しないため、エポキシ樹脂が架橋反応を起こしていく可能性が低くなり、結果としてエポキシ樹脂の硬化を抑えることができるのである。
【００４３】
従って、上記のエポキシ樹脂と硬化剤の構成をとるとともに、導電性ペーストの加熱処理工程における加熱処理温度を１００℃以下とすることで、加熱プレス後の導電性ペーストの先端部分の形状が制御でき、かつ、接着樹脂層４の粘度上昇によって回路間への充填性の不具合が発生することを抑えることができるようになるのである。
【００４４】
接着樹脂層４の形成方法としては、例えば、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む接着樹脂を、ロールコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段で、上述した片面銅張り積層板に塗布してプレキュアーするか、あるいは、接着シートを熱ロール等を用いて片面銅張り積層板にラミネートする等の方法で行う。接着樹脂層４の厚みとしては、１０〜５０μｍの範囲内とすることが好ましい。
【００４５】
なお、硬化温度の高い硬化剤を使用し、１００℃以下の加熱温度では硬化促進しない配合系に設定してもよい。
【００４６】
本実施形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１における保護フィルム５は、特に制限されるものではないが、回路形成時に多層プリント配線板用銅張り積層板１が浸漬される、塩化銅水溶液や水酸化ナトリウム水溶液等に対する耐薬品性を有するものが好ましく、具体的にはポリエチレンテレフタレートフィルムを例示できる。また、多層プリント配線板用銅張り積層板１に回路形成する工程中に、保護フィルム５が剥離すると、接着樹脂層４が露出して回路形成工程で使用している溶液を汚染する問題があるため、保護フィルム５には接着樹脂層４に対する密着性が要求される。このように、保護フィルム５は、多層プリント配線板用銅張り積層板１に回路形成する工程では接着樹脂層４の保護層として働くため、保護フィルム５の接着樹脂層４側の表面は、密着性を確保するために表面粗度（Ｒｚ）が０．０１〜５μｍの範囲内であることが好ましい。一方、得られた接着樹脂層４を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる前には、この片面回路基板から保護フィルム５を剥離するので、保護フィルム５は剥離性を有していることが求められる。
【００４７】
また、保護フィルム５の膜厚については、５〜１００μｍの範囲内であることが次の理由で好ましい。多層プリント配線板を製造するに当たっては、多層プリント配線板用銅張り積層板１の銅箔２面に回路を形成した後、保護フィルム５側から、穿孔加工を行って保護フィルム５、接着樹脂層４及び硬質絶縁層３を貫通して前記回路に接する有底穴を形成し、次いで、この有底穴に導電性を付与するために、保護フィルム５側から導電性物質を有底穴内に印刷充填する。次いで、スキージ等で表面の余剰な導電性物質を取り除き平坦化した後に、保護フィルム５を剥離し、保護フィルム５の厚みとほぼ同じ突出高さで突出する導電性バンプを形成する。導電性バンプの突出高さの望ましい範囲は５〜１００μｍであるため、保護フィルム５の膜厚を５〜１００μｍの範囲内とすることが好ましいのである。
【００４８】
次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法と多層プリント配線板についての実施形態を説明する。
【００４９】
本発明の多層プリント配線板の製造方法に係る実施形態では、上述した多層プリント配線板用銅張り積層板１を用いるとともに、
（１）多層プリント配線板用銅張り積層板１の銅箔２面に回路を形成する工程、
（２）保護フィルム５面側から、穿孔加工を行い保護フィルム５、接着樹脂層４及び硬質絶縁層３を貫通して前記回路に接する有底穴を形成する工程、
（３）前記有底穴に熱硬化性樹脂をバインダー樹脂として用いた導電性ペーストを印刷充填して、前記有底穴に導電性を付与する工程、
（４）保護フィルム５を剥離して前記導電性ペースト先端部を突出させた状態で加熱処理することにより、導電性ペースト先端部を優先的に硬化させた片面回路基板を作製する工程、
（５）前記片面回路基板を、少なくとも２枚以上用いて、加熱プレスにより積層成形する工程を経て多層プリント配線板を製造する。
【００５０】
以下、工程順に図２、図３、図４に基づいて説明する。
【００５１】
まず、回路が未形成の銅箔２と硬質絶縁層３とが一体化している材料として、図２（ａ）に示すような片面銅張積層板６を準備する。次に、片面銅張積層板６の銅箔２と反対側の面に、図２（ｂ）に示すように、接着樹脂層４を形成する。接着樹脂層４は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む接着剤を、ロールコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段で塗布してプレキュアーするか、あるいは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む接着シートを熱ロール等を用いてラミネートすることにより形成することができる。次に、保護フィルム５を熱ロールを用いて接着樹脂層４の表面にラミネートして、図２（ｃ）に示すように、多層プリント配線板用銅張り積層板１を作製する。
【００５２】
次に、多層プリント配線板用銅張り積層板１の銅箔２上に、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光、現像、エッチング、剥離の各処理を施して、銅箔２を所定のパターン形状に加工して、図２（ｄ）に示すように、回路７を形成する。
【００５３】
次に、図２（ｅ）に示すように、保護フィルム５側から、穿孔加工を行い保護フィルム５、接着樹脂層４及び硬質絶縁層３を貫通して上記回路７に接する有底穴８を形成する。回路７が有底穴８の底を形成する。穿孔加工は、保護フィルム５側から炭酸ガスレーザにより行うことが好ましい。その際に発生するレーザスミア（残さ）の除去が必要な場合には、過マンガン酸によるデスミア工法を用いてもよいし、ＵＶレーザにて残さを除去してもよい。
【００５４】
次に、有底穴８に導電性を付与する。導電性の付与は、スクリーン印刷法により、図２（ｆ）に示すように、有底穴８内に導電性ペースト９を刷り込むことで充填できる。次に、保護フィルム５を剥離することにより、図２（ｇ）に示すように、導電性ペースト９が突出して形成される導電性バンプ１０を接着樹脂層４の表面から突出させる。この導電性バンプ１０の突出高さは５〜１００μｍであることが、以降の工程で他の回路基板との接続性を良好にするためには望ましい。このようにして、接着樹脂層４を有する片面回路基板１１ａを作製する。同様にして、図３に示すような片面回路基板１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを作製する。
【００５５】
次に、導電性ペースト先端部を突出させた状態で加熱処理することにより、導電性ペースト先端部を優先的に硬化させる。ここでの加熱処理としては、温度１００℃以下、好ましくは５０〜１００℃で、数十分間実施するのが好ましい。
【００５６】
次に、図３に示すように、片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合せ、溶着法や、ガイドホールとガイドピンを用いるピンラミネート法で仮固定して位置合せを行う。このようにして、各片面回路基板を重ね合せたものを、加熱プレスを用いて、加熱、加圧する積層成形により一体化して図４に示す多層プリント配線板１２を製造する。加熱プレスとしては真空加熱プレスを用いるのが好ましい。加熱プレスを用いて、加熱、加圧することにより、接着樹脂層４は一旦溶融した後、硬化し、導電性ペースト９もそれぞれ対応する回路に密着して熱硬化することにより、バイアホールが形成され、図４に示すＩＶＨ構造の多層プリント配線板１２を得ることができる。
【実施例】
【００５７】
以下に、本発明の実施例を図２に基づいて詳細に説明する。
【００５８】
図２（ａ）に示す片面銅張積層板６として、ＦＲ−４グレードのガラス織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板（松下電工（株）製、品番Ｒ−１７６１、板厚０．１ｍｍ、銅箔厚１８μｍ）を用いた。
【００５９】
次に、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（ダウ・ケミカル（株）製、ＤＥＲ５１４）：８０ｗｔ％、Ｏクレゾールノボラック型エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（大日本インキ（株）製、ＥＰＩＣＬＯＮ-Ｎ-６９０）：７ｗｔ％、エタン型固形エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、ＥＯＰＮ１０３１）：５ｗｔ％、ジシアンジアミド（日本カーバイド（株）製）ジメチルホルアミド１０％溶液：８ｗｔ％からなる溶液を、硬質絶縁層３の表面に、ロールコータを用いて厚みが３０μｍとなるように塗布し、タック性がなくなるまで加熱（５０℃、６０分間）して、図２（ｂ）に示すような接着樹脂層４を形成した。
【００６０】
次に、ラミネータ（温度５０℃、圧力０．０５ＭＰａ）を用いて、保護フィルム５であるポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、品番Ｔ−６０、厚み３８μｍ）を接着樹脂層４の表面にロールラミネートして、図２（ｃ）に示すような、多層プリント配線板用銅張り積層板１を作製した。
【００６１】
次に、多層プリント配線板用銅張り積層板１の銅箔２上に、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光、現像した。さらに、塩化第２銅溶液を用いてエッチング処理し、次に水酸化ナトリウム溶液を用いてドライフィルムを剥離して、図２（ｄ）に示すように、回路７を形成した。
【００６２】
次に、図２（ｅ）に示すように、保護フィルム５側から、穿孔加工を行い保護フィルム５、接着樹脂層４及び硬質絶縁層３を貫通して上記回路７に接する有底穴８を形成した。穿孔加工は、保護フィルム５側から炭酸ガスレーザを用いて穴あけした後、有底穴８内の回路７の表面に残さが残らないようにＵＶレーザを用いて残さ除去を行った。
【００６３】
次に、有底穴８に導電性を付与するために、スクリーン印刷法により、図２（ｆ）に示すように、有底穴８内に銀を主成分とする導電性ペースト９を充填した。次に、保護フィルム５を剥離することにより、図２（ｇ）に示すように、導電性ペースト９が突出して形成される導電性バンプ１０を接着樹脂層４の表面から突出させて、接着樹脂層４を有する片面回路基板１１ａを作製した。
【００６４】
その後、片面回路基板１１ａを１００℃、９０分の条件で加熱処理した。ここで、加熱処理前後の接着樹脂層４の溶融粘度を、溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）を用いて、昇温速度４℃/分の条件下で測定した。その結果、加熱処理後における最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理前の最低溶融粘度（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）は、２であった。
【００６５】
同様にして、図３に示す片面回路基板１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを作製した。次に、片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合せ、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行った。
【００６６】
このようにして、各片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合せたものを、加熱プレスを用いて、真空下で加熱、加圧（１８０℃、１時間）をして、図４に示す多層プリント配線板１２を得た。得られた多層プリント配線板１２は、ビアホールとしての導電性バンプ１０が精度よく形成されたものであった。
【００６７】
以上のように、本実施形態における多層プリント配線板用銅張り積層板１は導電性ペースト９で構成された導電性バンプ１０の強度を上げるとともに、加熱処理工程における熱履歴を受けた後においても接着樹脂層４が低い溶融粘度を保持することができ、その結果、ビアホールの形状を高精度に保つとともに、回路間に接着樹脂を良好に充填することが可能となる。
【００６８】
また、接着樹脂層４として、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなるので、複数の多層プリント配線板用銅張り積層板１を良好に接着することができる。
【００６９】
また、硬化剤が１００℃以下の温度においてエポキシ樹脂に対して非相溶であるので、導電性ペースト９で構成された導電性バンプ１０の強度を上げるために、加熱プレス工程の前に予め加熱処理を行っても、接着樹脂層４の硬化反応が促進するのをおさえることができ、その結果、接着樹脂層４が低い溶融粘度を保持することができる。
【００７０】
また、硬質絶縁層３が、ガラス織布基材により硬度強化されたものであるので、得られる多層プリント配線板用銅張り積層板１及び多層プリント配線板１２の強度を向上させることができる。
【００７１】
また、本実施形態における多層プリント配線板１２は、ビアホールの形状が高精度に保たれるとともに、回路間に樹脂が良好に充填され、絶縁性に優れるものである。
【００７２】
また、本実施形態における多層プリント配線板１２の製造方法においては、絶縁性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施形態における多層プリント配線板用銅張り積層板１の断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板１２の製造方法に係る実施形態を説明するための、各工程を示す断面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板１２の製造方法に係る実施形態を説明するための、図２に続く工程を示す断面図である。
【図４】本発明の多層プリント配線板１２に係る実施形態を説明するための断面図である。
【図５】従来技術を説明するための、各工程を示す断面図である。
【図６】従来技術を説明するための、図５に続く工程を示す断面図である。
【図７】従来技術の多層プリント配線板を説明するための断面図である。
【図８】従来技術の多層プリント配線板を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１  多層プリント配線板用銅張り積層板
２  銅箔
３  硬質絶縁層
４  接着樹脂層
５  保護フィルム
９  導電性ペースト
１０  導電性バンプ
１２  多層プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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