(57)【要約】【課題】  小型化を進める上で、周囲温度の変化に対する特性が良好な圧電振動片と、圧電デバイスを提供すること。【解決手段】  圧電材料により形成された所定長さの基部５１と、前記基部の一端側から延びる複数の振動腕３５，３６とを備えており、さらに、前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる一対の支持用アーム６１，６２とを備える圧電振動片である。【選択図】  図１
2006148857.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電材料により形成された所定長さの基部と、
前記基部の一端側から延びる複数の振動腕と、
前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アームと
を備えることを特徴とする、圧電振動片。
【請求項２】
前記基部には、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、前記圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部を備えることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記支持用アームの先端が、前記振動腕の先端よりも前記基部寄りになるように、前記支持用アームの長さが設定されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記支持用アームは、その基体側への接合箇所よりも前記基部側となる箇所に剛性を低くした構造を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項５】
前記剛性を低くした構造が、前記支持用アームの途中に形成した縮幅部であることを特徴とする請求項４に記載の圧電振動片。
【請求項６】
前記剛性を低くした構造が、前記支持用アームの途中に形成した切り込み部であることを特徴とする請求項４に記載の圧電振動片。
【請求項７】
パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、
前記圧電振動片が、
圧電材料により形成された所定長さの基部と、
前記基部の一端側から延びる複数の振動腕と、
前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アームと
を備えることを特徴とする、圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片と、パッケージやケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器や圧電ジャイロセンサー等において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図１７は、圧電デバイスに従来より用いられている圧電振動片の一例を示す概略平面図である。
【０００３】
図において、圧電振動片１は、水晶などの圧電材料をエッチングすることにより、図示する外形を形成するもので、パッケージ（図示せず）等に取付けられる矩形の基部２と、基部２から図において上方に延長された一対の振動腕３，４を備えており、これら振動腕の主面（表裏面）に長溝３ａ，４ａを形成するとともに、必要な駆動用の電極を形成したものである（特許文献１参照）。
このような圧電振動片１においては、駆動用の電極を介して駆動電圧が印加されると、各振動腕３，４の先端部を近接・離間するようにして、屈曲振動することにより、所定の周波数の信号が取り出されるようになっている。
【０００４】
ところで、このような圧電振動片１は、基部２の符号５，６で示す箇所に引出し電極が形成され、この部分に接着剤７，８を塗布して、例えばパッケージなどの基体に固定支持される。
そして、この接着剤による固定支持後に、圧電振動片を構成する材料と、パッケージなどの材料の線膨張係数の相違などに起因して残る残留応力が、振動腕の屈曲振動を妨げないように、基部２に切り込み部９，９を形成するようにしている。
このような、圧電振動片１においては、小型化が進められた結果、振動腕３，４の腕幅Ｗ１，Ｗ１がそれぞれ１００μｍ程度、これらの間の距離ＭＷ１が１００μｍ程度、基部２の幅ＢＷ１が５００μｍ程度である。そして、これらの部位の小寸法化を進め、これに対応して、基部の長さＢＬ１も小寸法とされることで、圧電振動片１の小型化が進められている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２６１５７５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、このように小型化を進めた圧電振動片１では、その温度特性において、以下のような問題がある。
図１８および図１９は、圧電振動片１の温度特性を示すグラフであり、図１８は温度−周波数特性、図１９は温度−ＣＩ（クリスタルインピーダンス）値特性を示している。
図示するように、図１８の温度−周波数特性については、従来と変わらず、特に問題は無いが、図１９の温度−ＣＩ値特性においては、きわめて不安定となる問題がある。
【０００７】
この温度−ＣＩ値特性の悪化は、圧電振動片１において、温度変化により、基部２の接着剤７，８により接合した箇所の応力状態が変化したことに起因して起こると考えられ、同様な影響が、落下衝撃などを受けた場合に、基部２の接着剤７，８により接合した箇所の応力状態が変化しても生じると考えられる。
【０００８】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、小型化を進める上で、温度特性が良好な圧電振動片と、圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的は、第１の発明にあっては、圧電材料により形成された所定長さの基部と、前記基部の一端側から延びる複数の振動腕と、前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アームとを備える圧電振動片により、達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、基部の一端から屈曲振動する振動腕が伸びていて、所定長さの前記基部の他端から、支持用アームが延びている。
このため、支持用アームがパッケージなどの基体側に接着などにより接合された場合においては、周囲温度の変化や、落下衝撃などを原因として、その接合箇所に生じた応力変化が、支持用アームの接合箇所から、前記基部の他端までの距離を隔てて、さらには基部の所定長さの距離を隔てて振動腕に影響を与えることはほとんどなく、このため、特に温度特性が良好となる。
しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕からの振動漏れは、基部を隔てた支持用アームに達するまでに基部の所定長さを隔てていることから、ほとんど及ぶことがない。すなわち、基部長さが極端に短いと、屈曲振動の漏れた成分が支持用アーム全体に拡がり、制御が困難となる事態が考えられるが、この発明において、そのようなおそれがない。
そして、このような作用を得ることができる上に、支持用アームは、基部の他端から幅方向に延長され、振動腕の外側で、この振動腕と同じ方向に延びる構成としたから、全体の大きさをコンパクトにすることができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記基部には、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、前記圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部を備えることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、振動腕の屈曲振動による振動漏れが前記基部を介して、支持用アームの接合箇所に及ぶことを抑制し、ＣＩ値の上昇を防止することができる。
【００１２】
第３の発明は、第１または２のいずれかの発明の構成において、前記支持用アームの先端が、前記振動腕の先端よりも前記基部寄りになるように、前記支持用アームの長さが設定されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、支持用アームは、振動腕と同じ方向に延びる構成とすることに加えて、振動腕の先端よりも支持用アームの先端が基部寄りとなるようにすることで、全体を小型化することができる。
【００１３】
第４の発明は、第１ないし３のいずれかの発明の構成において、前記支持用アームは、その基体側への接合箇所よりも前記基部側となる箇所に剛性を低くした構造を備えることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、振動腕の屈曲振動による振動漏れが、僅かながら支持用アームに及んだ場合であっても、接合箇所に伝えられることを極力低減することができる。
【００１４】
第５の発明は、第４の発明の構成において、前記剛性を低くした構造が、前記支持用アームの途中に形成した縮幅部であることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記剛性を低くした構造が、前記支持用アームの途中に形成した縮幅部であると、このような構造を圧電振動片の外形形成時に容易に形成することができる。
【００１５】
第６の発明は、第４の発明の構成において、前記剛性を低くした構造が、前記支持用アームの途中に形成した切り込み部であることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、前記剛性を低くした構造が、前記支持用アームの途中に形成した切り込み部である場合にも、このような構造を圧電振動片の外形形成時に容易に形成することができる。
【００１６】
また、上記目的は、第７の発明にあっては、パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記圧電振動片が、圧電材料により形成された所定長さの基部と、前記基部の一端側から延びる複数の振動腕と、前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アームとを備える圧電デバイスにより、達成される。
第７の発明の構成によれば、第１の発明と同様の原理により、温度特性を良好にしながら、小型でコンパクトな圧電デバイスを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１および図２は、本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線切断端面図である。
これらの図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス３０は、基体であるパッケージ５７内に圧電振動片３２を収容している。
パッケージ５７は、図１および図２に示すように、例えば、矩形の箱状に形成されている。具体的には、パッケージ５７は、第１の基板５５と第２の基板５６とを積層して形成されており、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して図示の形状とした後で、焼結して形成されている。
【００１８】
パッケージ５７は、図２に示すように、第２の基板５６の内側の材料を除去することで、内部空間Ｓのスペースを形成している。この内部空間Ｓが圧電振動片３２を収容するための収容空間である。そして、第１の基板５５に形成した電極部３１，３１の上に、導電性接着剤４３，４３を用いて、圧電振動片３２の支持用アーム６１，６２の後述する引出し電極形成箇所を載置して接合している。
このため、この圧電振動片３２の導電性接着剤４３による固定支持の後においては、圧電振動片３２を構成する材料と、パッケージ５７を構成する材料の線膨張係数の相違などに起因して、基部５１には、残留応力が存在している。
【００１９】
なお、電極部３１，３１はパッケージ裏面の実装端子４１と導電スルーホールなどで接続されている。パッケージ５７は、圧電振動片３２を収容した後で、透明なガラス製の蓋体４０が封止材５８を用いて接合されることにより、気密に封止されている。これにより、蓋体４０を封止した後で、外部からレーザ光を照射して圧電振動片３２の電極などをトリミングして、周波数調整できるようになっている。
【００２０】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。この圧電振動片３２は、図１に示すように、基部５１と、この基部５１の一端（図において右端）から、右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３５，３６を備えている。
各振動腕３５，３６の主面の表裏には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる長溝３３，３４をそれぞれ形成し、図１および図２に示すように、この長溝内に駆動用の電極である励振電極３７，３８が設けられている。
尚、この実施形態では、各振動腕３５，３６の先端部は、ややテーパ状に次第に拡幅されることにより、重量増加され、錘の役割を果たすようにされている。これにより、振動腕の屈曲振動がされやすくなっている。
【００２１】
また、圧電振動片３２は、その基部５１の振動腕を形成した一端より、図１において、所定距離ＢＬ２（基部長さ）隔てた他端（図において左端）において、基部５１の幅方向に延長され、かつ振動腕３５，３６の両外側の位置で、各振動腕３５，３６の延びる方向（図１において右方向）に、これら振動腕３５，３６と平行に延びている支持用アーム６１，６２を備えている。
このような圧電振動片３２の音叉状の外形と、各振動腕に設ける長溝は、それぞれ例えば水晶ウエハなどの材料をフッ酸溶液などでウエットエッチングしたり、ドライエッチングすることにより精密に形成することができる。
【００２２】
励振電極３７，３８は、長溝３３，３４内と、各振動腕の側面とに形成され、各振動腕について長溝内の電極と、側面に設けた電極が対となるようにされている。そして、各励振電極３７，３８は、それぞれ引出し電極３７ａ，３８ａとして、支持用アーム６１，６２に引き回されている。これにより、圧電デバイス３０を実装基板などに実装した場合に、外部からの駆動電圧が、実装端子４１から、電極部３１，３１を介して圧電振動片３２の各支持用アーム６１，６２の引出し電極３７ａ，３８ａに伝えられ、各励振電極３７，３８に伝えられるようになっている。
そして、長溝３３，３４内の励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕の長溝が形成された領域の内部の電界効率を高めることができるようになっている。
【００２３】
また、好ましくは、基部５１には、基部５１の振動腕側の端部から十分離れた位置において、両側縁に、基部５１の幅方向の寸法を部分的に縮幅して形成した凹部もしくは切り込み部７１，７２を設けている。切り込み部７１，７２の深さは、例えば、それぞれ近接する振動腕３５，３６の外側の側縁と一致する程度まで縮幅されると好ましい。
これにより、振動腕３５，３６が屈曲振動する際に振動漏れが基部５１側に漏れ、支持用アーム６１，６２に伝搬することを抑制し、ＣＩ値を低く抑えることができる。
【００２４】
ここで、本実施形態では、上述した支持用アーム６１，６２が延びる箇所、すなわち、基部５１の他端部５３は、振動腕３５，３６の付け根部５２よりも十分離れた距離ＢＬ２を有するようにされている。
この距離ＢＬ２は、好ましくは、振動腕３５，３６の腕幅寸法Ｗ２の大きさを超える寸法とされている。
すなわち、音叉型振動片の振動腕３５，３６が屈曲振動する際に、その振動漏れが基部５１に向かって伝えられる範囲は、振動腕３５，３６の腕幅寸法Ｗ２と相関がある。本発明者はこの点に着目し、支持用アーム６１，６２の基端となる箇所を適切な位置にもうけなければならないという知見を持った。
【００２５】
そこで、本実施形態では、支持用アーム６１，６２の基端となる箇所５３について、振動腕の付け根部５２を起点として、振動腕の腕幅寸法Ｗ２の大きさに対応した寸法を超える位置を選択することで、振動腕３５，３６からの振動漏れが、支持用アーム６１，６２側に伝搬することを、より確実に抑制する構造とすることができたものである。したがって、ＣＩ値を抑制して、かつ後述する支持用アームの作用効果を得るためには、５３の位置を振動腕３５，３６の付け根部（すなわち、基部５１の一端部である）５２の箇所から上記ＢＬ２の距離だけ離すことが好ましい。
同様の理由により、切り込み部７１，７２が形成される箇所も、振動腕３５，３６の付け根部５２の箇所から振動腕３５，３６の腕幅寸法Ｗ２の大きさを超える箇所とするのが好ましい。このため、切り込み部７１，７２は、支持用アーム６１，６２が基部５１に対して一体に接続されている箇所を含んで、そこよりも振動腕寄りの位置に形成される。
尚、支持用アーム６１，６２は振動に関与しないので、その腕幅ＳＷに特別の条件はないが、支持構造を確実にするため、振動腕よりも大きな幅とすることが好ましい。
【００２６】
かくして、この実施形態では、振動腕の腕幅Ｗ２が５０μｍ程度、振動腕どうしの間隔ＭＷ２が８０μｍ程度、支持用アーム６１，６２の幅ＳＷを１００μｍ程度とすることで、基部５１の幅ＢＷ２を５００μｍとすることができ、これは図１７の圧電振動片１の幅とほぼ同様で、長さは短く、従来と同じ大きさのパッケージに十分収容できるものである。本実施形態は、そのような小型化をはかりつつ、以下のような作用効果を得ることができる。
【００２７】
図１の圧電振動片３２においては、支持用アーム６１，６２がパッケージ５７側に導電性接着剤４３により接合されているので、周囲温度の変化や、落下衝撃などを原因として、その接合箇所に生じた応力変化が、支持用アーム６１，６２の接合箇所から、基部５１の他端部５３までの屈曲した距離と、さらには、距離ＢＬ２を超える基部５１の長さ分の距離を隔てて振動腕３５，３６に影響を与えることはほとんどなく、このため、特に温度特性が良好となる。
しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕３５，３６からの振動漏れは、基部５１を隔てた支持用アーム６１，６２に達するまでに距離ＢＬ２を超える基部５１の所定長さを隔てていることから、ほとんど及ぶことがない。
【００２８】
ここで、基部５１の長さが極端に短いと、屈曲振動の漏れた成分が支持用アーム６１，６２の全体に拡がり、制御が困難となる事態が考えられるが、この実施形態では、そのような事態が十分に回避される。
そして、このような作用を得ることができる上に、支持用アーム６１，６２は、図示したように、基部５１の他端部５３から幅方向に延長され、振動腕３５，３６の外側で、この振動腕と同じ方向に延びる構成としたから、全体の大きさをコンパクトにすることができる。
また、この実施形態では、図１に示すように、支持用アーム６１，６２の先端が、振動腕３５，３６の先端よりも基部５１寄りになるように形成されている。この点においても、圧電振動片３２の大きさをコンパクトにすることができる。
【００２９】
さらに、図１７の構成と比較して、容易に理解されるように、図１７では、互いに接近した引き出し電極５と引き出し電極６に、導電性接着剤７，８を塗布して接合する構造であるから、これらが接触しないように、短絡を避けてきわめて狭い範囲に接着剤を塗布（パッケージ側）したり、接合後も硬化前に接着剤が流れて短絡しないようにしながら接合工程を実行しなければならず、容易な工程ではなかった。
これに対して、図１の圧電振動片３２では、互いにパッケージ５７の幅方向一杯に離れた支持用アーム６１，６２のそれぞれの中間付近に対応する電極部３１，３１に、導電性接着剤４３，４３を塗布すればよいので、上述のような困難さがほとんどなく、また、短絡の心配もないものである。
【００３０】
図３および図４は、本実施形態の圧電振動片３２の温度特性を示すグラフであり、図３は温度−ＣＩ値特性、図４は温度−周波数特性を示している。
図示するように、図４の温度−周波数特性については、従来と同様、特に問題が無いだけでなく、図３の温度−ＣＩ値特性に関しては、図１９と比較すると容易に理解されるように、きわめて良好となっている。
【００３１】
（第２および第３の実施形態）
図５と図６は、圧電振動片の第２実施形態、第３実施形態をそれぞれ表しており、これらの実施形態は、支持用アームの一部に剛性を低くした構造を採用した例である。これらの図において、図１および図２で説明した圧電振動片３２と共通する箇所には、同一の符号を付して重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００３２】
これらの実施形態では、上記した剛性を低くした構造が、いずれも基部５１と接合箇所である導電性接着剤４３との間の位置に設けられている。これにより、振動腕の屈曲振動による振動漏れが、支持用アームに及んだ場合であっても、接合箇所に伝えられることを極力低減することができるものである。
【００３３】
図５において、圧電振動片３２−１では、剛性を低くした構造が、各支持用アーム６１−１，６２−１の途中に形成した縮幅部７７，７７である。
つまり、各支持用アーム６１−１，６２−１では、その長さ方向の中間付近に向かって、腕幅が徐々に縮幅されており、この中間付近は最も幅の狭い縮幅部となっている。このため、この縮幅部７７，７７は支持用アームの剛性が最も低い箇所となっており、伝搬した歪みはここに集中しやすいので、導電性接着剤４３，４３の箇所まで振動漏れが伝わりにくい構造とすることができる。しかも、このような縮幅部７７，７７は圧電振動片３２−１の外形形成時にエッチングなどの手法により容易に形成することができる。
【００３４】
図６において、圧電振動片３２−２では、剛性を低くした構造が、各支持用アーム６１−２，６２−２の途中に形成した切り込み部７５，７５と７６，７６である。支持用アーム６１−２と６２−２は同じ構造であるから、支持用アーム６１−２についてだけ説明すると、支持用アーム６１−２の外側から幅方向に切れ込んだ切り込み部が切り込み部７５であり、内側から幅方向に切り込んだ切り込み部が切り込み部７６である。
【００３５】
切り込み部７５と７６は両方設けた方が、振動腕３５，３６の屈曲振動の漏れ込みをより確実に防止できるが、ひとつでも振動の漏れ込みを低減する効果を得ることができる。また、切り込み部７５，７６は両方形成すると、その分支持用アーム６１−２の剛性が低下するが、どちらかひとつであれば、大きな強度の低下はない。
すなわち、振動の漏れ込み防止の機能を重視する場合には、切り込み部７５，７６を両方設けた方がよく、支持用アーム６１−２自体の強度を重視する場合には、どちらかひとつを形成すればよい。また、このような切り込み部７５，７６は圧電振動片３２−２の外形形成時にエッチングなどの手法により容易に形成することができる。
【００３６】
（第４の実施形態）
図７および図８は、本発明の圧電デバイスの第４実施形態を示しており、図７はその概略平面図、図８は図７のＢ−Ｂ線切断端面図である。また、図９は図７の圧電振動片３２の詳細を説明するための拡大平面図、図１０は図７の振動腕部分に関するＣ−Ｃ線切断端面図である。
これらの図に示す圧電デバイス３０−１およびその一部の構成のうち、図１で説明した圧電デバイス３０と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００３７】
パッケージ５７−１は、図７および図８に示すように、例えば、矩形の箱状に形成されており、図１のパッケージ５７と相違する点は、第１の基板５４と、第２の基板５５と、第３の基板５６の３つの基板を積層して形成されている点である。
パッケージ５７−１の底部には、製造工程において、脱ガスするための貫通孔２７を有している。貫通孔２７は、第１の基板５４に形成された第１の孔２５と、第２の基板５５に形成され、上記第１の孔２５よりも小さな外径を有し、第１の孔２５と連通した第２の孔２６で形成されている。
そして、貫通孔２７には、封止材２８が充填されることにより、パッケージ５７−１内が気密状態となるように孔封止されている。
【００３８】
パッケージ５７−１の第２の基板５５に形成した各電極部３１−１，３１−２、３１−１，３１−２の上には、導電性接着剤４３，４３、４３，４３を用いて、圧電振動片３２−３の支持用アーム６１，６２の後述する引出し電極形成箇所を載置して接合している。
このため、図１の圧電デバイス３０よりも圧電振動片３２−３を接合する接合強度に優れている。
【００３９】
ここで、支持用アーム６１と支持用アーム６２は同一の形状であるから、支持用アーム６１について図９を参照しながら説明すると、その長さ寸法ｕは、圧電振動片３２−３の全長ａに対して、６０ないし８０パーセントとすることが、安定した支持構造を得るために必要である。
また、図示は省略するが、支持用アーム６１の接合箇所と基部５１との間となる箇所の一部に、剛性を低下させた箇所ないし構造、例えば、図６で説明した符号７５，７６で説明した構造のように、切り込み部もしくは縮幅部などを設けるようにしてもよい。これにより、ＣＩ値の低減などを期待できる。
また、支持用アーム６１，６２の外側コーナ部６１ａ，６２ａは、それぞれ内方に凸もしくは外方に凸となったＲ状に面取りされることにより、欠けたりする損傷を防止している。
【００４０】
支持用アームとの接合箇所は、例えば、一方の支持用アーム６１に関して、図７で説明したように、圧電振動片３２−３長さ寸法の重心位置Ｇに相当する箇所をひとつだけ選択することもできる。しかし、この実施形態のように、上記重心位置を挟んで該重心位置から等距離離れた２点を選んで電極部３１−１，３１−２を設定し、接合すると、より接合構造が強化されて好ましい。
ひとつの支持用アームについて、１点で接合する場合は、接着剤塗布領域の長さが、圧電振動片３２−３の全長ａの２５パーセント以上を確保することが十分な接合強度を得る上で好ましい。
この実施形態のように、２点の接合箇所を設ける場合には、接合箇所どうしの間隔を圧電振動片３２−３の全長ａの２５パーセント以上とすることが十分な接合強度を得る上で好ましい。
【００４１】
なお、各電極部３１−１，３１−２、３１−１，３１−２のうち、少なくとも一組の電極部３１−１，３１−２はパッケージ裏面の実装端子４１、４１と導電スルーホールなどで接続されている。パッケージ５７は、圧電振動片３２−３を収容した後で、透明なガラス製の蓋体４０が封止材５８を用いて接合されることにより、気密に封止されている。
尚、蓋体４０は、透明な材料でなく、例えば、コバールなどの金属板体をシーム封止などで接合する構造としてもよい。
【００４２】
図１０に示すように、圧電振動片３２−３の各励振電極３７，３８はクロス配線により、交流電源に接続されており、電源から駆動電圧としての交番電圧が、各振動腕３５，３６に印加されるようになっている。
これにより、振動腕３５，３６は互いに逆相振動となるように励振され、基本モード、すなわち、基本波において、各振動腕３５，３６の先端側を互いに接近・離間させるように屈曲振動されるようになっている。
ここで、例えば、圧電振動片３２−３の基本波は、Ｑ値：１２０００、容量比（Ｃ０／Ｃ１）：２６０、ＣＩ値：５７ｋΩ、周波数：３２．７６８ｋＨｚ（「キロヘルツ」、以下同じ）である。
また、２次の高調波は、例えば、Ｑ値：２８０００、容量比（Ｃ０／Ｃ１）：５１００、ＣＩ値：７７ｋΩ、周波数：２０７ｋＨｚである。
【００４３】
次に、本実施形態の圧電振動片３２−３の好ましい詳細構造について、図９および図１０を参照しながら説明する。
図９に示す圧電振動片３２−３の各振動腕３５，３６は同じ形状であるから、振動腕３６について説明すると、基部５１から各振動腕が延びる基端部Ｔでは、振動腕幅が最も広い。そして、振動腕３６の付け根部であるこのＴの位置から振動腕３６の先端側に僅かな距離だけ離れたＵの箇所の間において、急激に縮幅する第１の縮幅部ＴＬが形成されている。そして第１の縮幅部ＴＬの終端であるＵの位置から、振動腕３６のさらに先端側に向かってＰの位置まで、すなわち、振動腕に関して、ＣＬの距離にわたって、徐々に連続的に縮幅する第２の縮幅部が形成されている。
【００４４】
このため、振動腕３６は基部に近い付け根付近が、第１の縮幅部ＴＬを設けることにより、高い剛性を備えるようにされている。また、第１の縮幅部の終端Ｕから先端に向かうにつれて、第２の縮幅部ＣＬを形成したことにより、連続的に剛性が低くなるようにされている。Ｐの箇所は腕幅の変更点Ｐであり、振動腕３６の形態上くびれた位置であるから、くびれ位置Ｐと表現することもできる。振動腕３６においては、この腕幅の変更点Ｐよりもさらに先端側は、腕幅が同じ寸法で延長されるか、好ましくは図示のように徐々に僅かに拡大している。
【００４５】
ここで、図９の長溝３３，３４が長い程、振動腕３５，３６を形成する材料について電界効率が向上する。ここで、振動腕の全長ｂに対して、長溝３３，３４の基部５１からの長さｊが、少なくともｊ／ｂ＝０．７程度までは、長くするほど音叉型振動片のＣＩ値は下がることがわかっている。このため、ｊ／ｂ＝０．５ないし０．７であることが好ましい。この実施形態では、図９において、振動腕３６の全長ｂは、例えば１２５０μｍ程度である。
【００４６】
また、長溝の長さを適切に長くして、十分にＣＩ値の抑制をはかるようにした場合、次に圧電振動片３２−３のＣＩ値比（高調波のＣＩ値／基本波のＣＩ値）が問題となる。
すなわち、基本波のＣＩ値が低減されると同時に、高調波のＣＩ値も抑制され、該高調波のＣＩ値が、基本波のＣＩ値よりも小さくなると、高調波により発振しやすくなってしまう。
そこで、長溝を長くしてＣＩ値を低くするだけでなく、さらに、腕幅の変更点Ｐについても振動腕の先端よりに設けることで、ＣＩ値を低減しつつ、さらにＣＩ値比（高調波のＣＩ値／基本波のＣＩ値）を大きくすることができる。
すなわち、振動腕３６ではその根本部分、つまり、付け根付近が、第１の縮幅部ＴＬにより、剛性が強化されている。これにより、振動腕の屈曲振動を一層安定させることができ、ＣＩ値の抑制をはかることができる。
【００４７】
しかも、第２の縮幅部ＣＬを設けたことで、振動腕３６は、その付け根付近から、先端側に向かって、腕幅の変更点であるくびれ位置Ｐまで、徐々に剛性が低下し、くびれ位置Ｐからさらに先端側では、長溝３４が無く、腕幅を徐々に拡大させていることから、剛性は先端側にいくに従って高くされている。
このため、２次の高調波における振動の際の振動の「節」を、振動腕３６のより先端側に位置させることができると考えられ、このことにより、長溝３４を長くして圧電材料の電界効率を上げ、ＣＩ値を上昇させても、基本波のＣＩ値を抑制しながら、２次の高調波のＣＩ値の低下を招くことがないようにすることができる。このことから、図９に示すように、好ましくは腕幅の変更点Ｐを長溝の先端部よりも、振動腕の先端側に設けることで、ほぼ確実にＣＩ値比を大きくして、高調波による発振を防止できる。
【００４８】
さらに、本発明者の研究によると、振動腕の全長ｂに対して、長溝３３，３４の基部５１からの長さｊとしたときの、上記ｊ／ｂと、振動腕３６の最大幅／最小幅の値である腕幅縮幅率Ｍと、これらに対応したＣＩ値比（第２高調波のＣＩ値／基本波のＣＩ値）とは相関がある。
そして、上記ｊ／ｂ＝６１．５パーセントとした場合、振動腕３６の最大幅／最小幅の値である腕幅縮幅率Ｍを１．０６よりも大きくすることにより、ＣＩ値比を１より大きくすることができ、高調波による発振を防止することができることが確認されている。
かくして、全体を小型化しても、基本波のＣＩ値を低く抑えることができ、ドライブ特性が悪化することがない圧電振動片を提供することができる。
【００４９】
次に、圧電振動片３２−３のさらに好ましい構造について説明する。
図１０の寸法ｘで示すウエハ厚み、すなわち、圧電振動片を形成する水晶ウエハの厚みは、７０μｍないし１３０μｍが好ましい。
図９の寸法ａで示す圧電振動片３２−３の全長は、１３００μｍないし１６００μｍ程度である。振動腕の全長である寸法ｂは、１１００ないし１４００μｍとし、圧電振動片３２−３の全幅ｄは、４００μｍないし６００μｍとすることが、圧電デバイスの小型化の上で好ましい。このため、音叉部分の小型化のためには、基部５１の幅寸法ｅは２００ないし４００μｍ、支持アームの幅ｆは、３０ないし１００μｍとすることが支持効果を確実にする上で必要である。
【００５０】
また、図９の振動腕３５と３６の間の寸法ｋは、５０ないし１００μｍとするのが好ましい。寸法ｋが５０μｍより少ないと、圧電振動片３２−３の外形を、後述するように、水晶ウエハをウエットエッチングにより貫通させて形成する場合に、エッチング異方性に基づく異形部、すなわち、図１０の符号８１で示した振動腕側面におけるプラスＸ軸方向へのヒレ状凸部を、十分に小さくすることが困難になる。寸法ｋが１００μｍ以上となると、振動腕の屈曲振動が不安定になるおそれがある。
さらに、図１０の振動腕３５（振動腕３６も同じ）における長溝３３の外縁と振動腕の外縁との寸法ｍ１，ｍ２は、ともに３ないし１５μｍとするとよい。寸法ｍ１，ｍ２は１５μｍ以下とすることで、電界効率が向上し、３μｍ以上とすることで、電極の分極が確実に行われるのに有利である。
【００５１】
図９の振動腕３６において、第１の縮幅部ＴＬの幅寸法ｎが１１μｍ以上あると、ＣＩ値の抑制に確実な効果が期待できる。
図９の振動腕３６において、腕幅の変更点Ｐよりも先端側が拡幅している拡幅度合いが、振動腕３６の腕幅が最小とされている箇所である該腕幅の変更点Ｐの箇所の幅に対して、０ないし２０μｍ程度の増加とするのが好ましい。これを超えて拡幅されると、振動腕３６の先端部が重くなりすぎて、屈曲振動の安定性を損なうおそれがある。
【００５２】
また、図１０における振動腕３５（振動腕３６も同じ）の外側の一側面に、プラスＸ軸方向にヒレ状に突出する異形部８１が形成されている。これは、圧電振動片をウエットエッチングして外形形成する際に、水晶のエッチング異方性によりエッチング残りとして形成されるものであるが、好ましくは、フッ酸とフッ化アンモニウムによるエッチング液中で、９時間ないし１１時間エッチングすることにより、該異形部８１の突出量ｖを５μｍ以内に低減することが、振動腕３５の安定した屈曲振動を得る上で好ましい。
【００５３】
図９の寸法ｇで示す長溝の幅寸法は、振動腕の該長溝が形成されている領域において、振動腕の腕幅Ｃに対して、６０ないし９０パーセント程度とするのが好ましい。振動腕３５，３６には、第１および第２の縮幅部が形成されているので、腕幅Ｃは振動腕の長さ方向の位置により異なるが、振動腕の最大幅に対して、長溝の幅ｇは６０ないし９０パーセント程度となる。これより長溝の幅が小さくなると、電界効率が下がり、ＣＩ値の上昇につながる。
【００５４】
さらに、図１０の基部５１の全長ｈは、圧電振動片３２−３の全長ａに対して、従来３０パーセント程度あったものが、この実施形態は、切り込み部の採用などにより、１５ないし２５パーセント程度とすることができ、小型化を実現している。
また、好ましくは、基部５１には、図１の実施形態と同様に、基部５１の両側縁に、凹部もしくは切り込み部７１，７２を設けてあり、その深さ（図９の寸法ｑ）は、例えば６０μｍ程度とすることができる。
また、本実施形態では、パッケージ寸法を小型にするために、基部５１の側面と支持用アーム６１，６２の間隔（寸法ｐ）が３０ないし１００μｍとされている。
【００５５】
図１１は、本実施形態の圧電振動片３２を利用して圧電発振器を構成する場合の発振回路の例を示す回路図である。
発振回路９１は、増幅回路９２と帰還回路９３を含んでいる。
増幅回路９２は、増幅器９５と帰還抵抗９４を含んで構成されている。帰還回路９３は、ドレイン抵抗９６と、コンデンサ９７，９８と、圧電振動片３２とを含んで構成されている。
ここで、図１１の帰還抵抗９４は、例えば１０ＭΩ（メガオーム）程度、増幅器９５はＣＭＯＳインバータを用いることができる。ドレイン抵抗９６は、例えば２００ないし９００ｋΩ（キロオーム）、コンデンサ９７（ドレイン容量）と、コンデンサ９８（ゲート容量）は、それぞれ１０ないし２２ｐＦ（ピコファラド）とすることができる。
【００５６】
（第５ないし第７の実施形態）
図１３は、本発明の圧電振動片の第５の実施形態を示す概略平面図である。
第５の実施形態の圧電振動片３２−４に関して、第４の実施形態の圧電振動片３２−３と同一の構成には共通する符号を付して、重複する説明を省略し、以下、相違点について説明する。
図１３の圧電振動片の支持用アーム６１，６２においては、符号４３，４３で示す導電性接着剤の塗布領域としての接合箇所と、基部５１との間に、剛性を低くした構造として、切り込み部７５−１と、切り込み部７６とを設けている。この切り込み部７５−１と、切り込み部７６は、それぞれ支持用アームの基端付近において、外側の側縁と、内側の側縁から形成されている点では、図６の第３実施形態と同じであり、同様に、振動腕３５，３６の屈曲振動の漏れ込みをより確実に防止できる効果がある。
しかしながら、この実施形態では、切り込み部７５−１と、切り込み部７６とは、支持用アーム６１，６２のそれぞれについて、その長さ方向の同じ位置に形成されている点が
第３実施形態とは異なっている。
なお、接合箇所は、図１の実施形態と同様に各支持用アーム６１，６２について、それぞれ１箇所としてもよいことは言うまでもない。
【００５７】
図１４は、本発明の圧電振動片の第６の実施形態を示す概略平面図である。
第６の実施形態の圧電振動片３２−５に関して、第４の実施形態の圧電振動片３２−３と同一の構成には共通する符号を付して、重複する説明を省略し、以下、相違点について説明する。
【００５８】
図１４の圧電振動片の支持用アーム６１，６２においては、符号４３，４３で示す導電性接着剤の塗布領域としての接合箇所と、基部５１との間に、剛性を低くした構造として、貫通孔８６を有している。
すなわち、支持用アームに設けた貫通孔８６は、振動腕３５，３６の屈曲振動の漏れ込みを低減できる点で、切り込み部と同様の作用を発揮するが、切り込み部を設けることにより、支持用アームについて、部分的に必要以上の剛性低下が生じると考えられる場合には、貫通孔８６を設けた方が、より剛性低下が小さく、強度的に有利となる。
なお、接合箇所は、図１の実施形態と同様に各支持用アーム６１，６２について、それぞれ１箇所としてもよいことは第５実施形態の場合と同じである。
【００５９】
図１５は、本発明の圧電振動片の第７の実施形態を示す概略平面図である。
第７の実施形態の圧電振動片３２−６に関して、第４の実施形態の圧電振動片３２−３と同一の構成には共通する符号を付して、重複する説明を省略し、以下、相違点について説明する。
【００６０】
図１５の圧電振動片の支持用アーム６１，６２においては、符号４３，４３で示す導電性接着剤の塗布領域としての接合箇所と、基部５１との間に、剛性を低くした構造として、細幅部８２，８３を有している。
各支持用アーム６１，６２は同じ構造であるから、支持用アーム６１だけについて説明する。具体的には、例えば、圧電振動片３２−６の重心位置Ｇに関して、支持用アーム６１の該重心位置Ｇからそれぞれ同じだけ離れた互いに対称の位置に、幅寸法を大きくした接合部８４，８５が形成されている。
【００６１】
各接合部８４，８５には図示するように、導電性接着剤４３，４３が塗布されて、パッケージ側への接合が行われるようになっている。
支持用アーム６１の基端部を除き、接合部８４，８５以外の領域では、幅寸法を狭めることにより、上記細幅部８２，８３が形成されている。
以上の構成において、細幅部８２，８３は、振動腕３５，３６の屈曲振動の漏れ込みを低減できる点で、切り込み部と同様の作用を発揮する。
また、導電性接着剤４３，４３を塗布する領域については、接合部８４，８５のように、外形上、他の領域と異なる形状を持たせることで、後述する製造工程におけるパッケージへの圧電振動片の接合工程において、画像処理などによる工程を実現する上で有利である。
また、長溝３３，３４の基部５１側端部の位置は、図９において振動腕３５，３６の付け根、すなわちＴの位置と同じか、それより僅かに振動腕先端側であって、第１の縮幅部ＴＬが存在する範囲内であることが好ましく、特にＴの位置よりも基部５１の基端側に入り込まないようにすることが好ましい。
【００６２】
（圧電デバイスの製造方法）
次に、図１２のフローチャートを参照しながら、上述の圧電デバイスの製造方法の一例を説明する。以下の工程では、一部の実施形態の圧電振動片と圧電デバイスを製造する場合についてだけ言及するが、この製造工程は、上述した全ての実施形態について共通のものである。
（蓋体およびパッケージの製造方法）
圧電デバイス３０の圧電振動片３２と、パッケージ５７と、蓋体４０は、それぞれ別々に製造される。
蓋体４０は、例えば、所定の大きさのガラス板、例えば、硼珪酸ガラスの板ガラスを切断し、パッケージ５７を封止するのに適合する大きさの蓋体として用意される。
パッケージ５７は、上述したように、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。成形の際には、複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成する。
【００６３】
（圧電振動片の製造方法）
先ず、圧電基板を用意し、ひとつの圧電基板から所定数の圧電振動片について、同時にその外形をエッチングにより形成する（外形エッチング）。
ここで、圧電基板は、圧電材料のうち、例えば、圧電振動片３２を複数もしくは多数分離することができる大きさの水晶ウエハが使用される。この圧電基板は工程の進行により図９の圧電振動片３２−３（図１の圧電振動片３２なども同様に製造される）を形成するので、図７あるいは図１０に示すＸ軸が電気軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸が光学軸となるように、圧電材料、例えば水晶の単結晶から切り出されることになる。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系において、Ｚ軸を中心に時計回りに０度ないし５度（図１６のθ）の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板を所定の厚みに切断研磨して得られる。
【００６４】
外形エッチングでは、図示しない耐蝕膜などのマスクを用いて、圧電振動片の外形から外側の部分として露出した圧電基板に関して、例えば、フッ酸溶液をエッチング液として、圧電振動片の外形のエッチングを行う。耐蝕膜としては、例えば、クロムを下地として、金を蒸着した金属膜などを用いることができる。このエッチング工程は、ウエットエッチングで、フッ酸溶液の濃度や種類、温度等により変化する。
ここで、外形エッチング工程でのウエットエッチングでは、図９に示した機械軸Ｘ、電気軸Ｙ、光学軸Ｚに関して、エッチングの進行上、次のようなエッチング異方性を示す。
すなわち、圧電振動片３２−３に関して、そのＸ−Ｙ平面内におけるエッチングレートについては、プラスＸ方向で、このＸ軸に対して１２０度の方向、およびマイナス１２０度の方向の面内においてエッチングの進行が速く、マイナスＸ方向でＸ軸に対してプラス３０度の方向、およびマイナス３０度の方向の内面のエッチングの進行が遅くなる。
同様に、Ｙ方向のエッチングの進行は、プラス３０度方向およびマイナス３０度方向が速くなり、プラスＹ方向で、Ｙ軸に対してプラス１２０度方向、およびマイナス１２０度方向が遅くなる。
【００６５】
このようなエッチング進行上の異方性により、圧電振動片３２−３では、図１０の符号８１で示されているように、各振動腕の外側側面に、ヒレ状に突出した異形部が形成される。
しかしながら、この実施形態では、エッチング液として、フッ酸および、フッ化アンモニウムを用いて、十分な時間、すなわち、９時間ないし１１時間という十分な時間をかけて、エッチングを行うことにより、図１０で説明した異形部８１の突出量ｖが５μｍ以内と、きわめて小さくすることができる（ＳＴ１１）。
この工程において、圧電振動片３２−３の切り込み部７１，７２を含む外形が同時に形成され、終了時には、水晶ウエハに対して、それぞれ細い連結部で基部５１付近を接続された多数の圧電振動片３２−３の外形完成状態のものが得られる。
【００６６】
（溝形成のためのハーフエッチング工程）
次に、図示しない溝形成用レジストにより、図１０で示した形態となるように、各長溝を挟む両側の壁部を残す様にして、溝を形成しない部分に耐蝕膜を残し、外形エッチングと同じエッチング条件で、各振動腕３５，３６の表面と裏面を、それぞれウエットエッチングすることにより長溝に対応した底部を形成する（ＳＴ１２）。
ここで、図１０を参照すると、符号ｔで示す溝深さは、全体厚みｘに対して、３０ないし４５パーセント程度とされる。ｔに関して、全体厚みｘの３０パーセント以下だと、電界効率を十分向上させることができない場合がある。４５パーセント以上だと、剛性が不足して、屈曲振動に悪影響を与えたり、強度が不足する場合がある。
【００６７】
なお、上記外形エッチングおよび溝エッチングは、その一方もしくは両方をドライエッチングにより形成してもよい。その場合には、例えば、圧電基板（水晶ウエハ）上に、圧電振動片３２−３の外形や、外形形成後には、長溝に相当する領域を、その都度メタルマスクを配置して覆う。この状態で、例えば、図示しないチャンバー内に収容し、所定の真空度でエッチングガスを供給して、エッチングプラズマを生成しドライエッチングすることができる。つまり、真空チャンバー（図示せず）には、例えば、フレオンガスボンベと酸素ガスボンベとが接続され、さらに、真空チャンバーには、排気管が設けられ、所定の真空度に真空引きされるようになっている。
真空チャンバー内が、所定の真空度に真空排気され、フレオンガスと、酸素ガスが送られ、その混合ガスが所定の気圧になるまで充填された状態にて、直流電圧が印加されると、プラズマが発生する。そして、イオン化された粒子を含む混合ガスは、メタルマスクから露出した圧電材料に当たる。この衝撃により、物理的に削り取られて飛散し、エッチングが進行する。
【００６８】
（電極形成工程）
次に、蒸着もしくはスパッタリングなどによって、電極となる金属、例えば、金を全面に被覆し、次いで、電極を形成しない箇所を露出したレジストを用いて、フォトリソグラフィの手法により、図７で示した駆動用の電極を形成する（ＳＴ１３）。
その後、各振動腕３５，３６の先端部には、スパッタリングや蒸着により、錘付け電極（金属被膜）２１，２１が形成される（ＳＴ１４）。錘付け電極２１，２１は通電されて圧電振動片３２−３の駆動に用いられるのではなく、後述する周波数調整に利用される。
【００６９】
次いで、ウエハ上で、周波数の粗調整が行われる（ＳＴ１５）。粗調整は、錘付け電極２１，２１の一部をレーザ光などのエネルギービームを照射することにより、部分的に蒸散させて、質量削減方式による周波数調整である。
続いて、上記したウエハに対する細い連結部を折り取り、圧電振動片３２−３を個々に形成する個片にする（ＳＴ１６）。
次に、図７で説明したように、パッケージ５７の各電極部３１−１，３１−２，３１−１，３１−２に導電性接着剤４３，４３，４３，４３を塗布し、その上に支持用アーム６１，６２を載置して、接着剤を加熱・硬化させることにより、パッケージ５７に対して、圧電振動片３２−３を接合する（ＳＴ１７）。
なお、この導電性接着剤４３としては、例えば、合成樹脂などを利用したバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を混入したもので、機械的接合と電気的接続とを同時に行うことができるものである。
【００７０】
続いて、蓋体４０が金属製などの不透明な材料で形成されている場合には、図８で説明した貫通孔２７は設けられていない。そして、圧電振動片３２−３に対して、駆動電圧を印加して、周波数を見ながら、例えば、レーザ光を圧電振動片３２−３の振動腕３５および／または振動腕３６の錘付け電極２１の先端側に照射し、質量削減方式により微調整としての周波数調整を行う（ＳＴ１８−１）。
次いで、真空中でシーム溶接などにより蓋体４０をパッケージ５７に接合し（ＳＴ１９−１）、必要な検査を経て、圧電デバイス３０が完成する。
【００７１】
あるいは、パッケージ５７を透明な蓋体４０で封止する場合には、圧電振動片３２−３のＳＴ１７における接合後において、該蓋体４０をパッケージ５７に接合する（ＳＴ１８−２）。
この場合、例えば、低融点ガラスなどを加熱して、蓋体４０をパッケージ５７に接合する加熱工程が行われるが、この際に、低融点ガラスや導電性接着剤などからガスが生成される。そこで、加熱により、このようなガスを図８で説明した貫通孔２７から排出し（脱ガス）、その後、真空中で段部２９に金錫、より好ましくは、金ゲルマニウムなどでなる金属球体やペレットを配置し、レーザ光などを照射することにより、溶融する。これにより図８の金属充填材２８が貫通孔２７を気密に封止する（ＳＴ１９−２）。
次いで、図８で示すように、ガラスなどでなる透明な蓋体４０を透過させるように外部からレーザ光を圧電振動片３２−３の振動腕３５および／または振動腕３６の錘付け電極２１の先端側に照射し、質量削減方式により微調整としての周波数調整を行う（ＳＴ２０−２）。次いで、必要な検査を経て、圧電デバイス３０が完成する。
【００７２】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、箱状のパッケージに圧電振動片を収容したものに限らず、シリンダー状の容器に圧電振動片を収容したもの、圧電振動片をジャイロセンサーとして機能するようにしたもの、さらには、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、圧電振動片を利用したあらゆる圧電デバイスに適用することができる。さらに、圧電振動片３２では、一対の振動腕を形成しているが、これに限らず、振動腕は３本でも、４本以上でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線切断端面図。
【図３】図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の温度−ＣＩ値特性を示すグラフ。
【図４】図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の温度−周波数特性を示すグラフ。
【図５】図１の圧電振動片の第２の実施形態を示す概略平面図。
【図６】図１の圧電振動片の第３の実施形態を示す概略平面図。
【図７】圧電デバイスの第４の実施形態を示す概略平面図。
【図８】図７のＢ−Ｂ線切断端面図。
【図９】第４の実施形態に係る圧電振動片の概略拡大平面図。
【図１０】図７の振動腕部分のＣ−Ｃ線切断端面図。
【図１１】図７の圧電振動片を用いた発振回路例を示す回路図。
【図１２】本発明の圧電デバイスの製造方法の一例を示すフローチャート。
【図１３】第５の実施形態に係る圧電振動片の概略拡大平面図。
【図１４】第６の実施形態に係る圧電振動片の概略拡大平面図。
【図１５】第７の実施形態に係る圧電振動片の概略拡大平面図。
【図１６】水晶Ｚ板の座標軸を示す図。
【図１７】従来の圧電振動片の概略平面図。
【図１８】図１７の圧電デバイスに使用される圧電振動片の温度−周波数特性を示すグラフ。
【図１９】図１７の圧電デバイスに使用される圧電振動片の温度−ＣＩ値特性を示すグラフ。
【符号の説明】
【００７４】
３０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、３３，３４・・・長溝、３５，３６・・・振動腕、６１，６２・・・支持用アーム
【図１】
2006148857.tif 000003
【図２】
2006148857.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2006148857.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2006148857.tif 000020
【図１９】
2006148857.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】平成17年6月6日(2005.6.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2006148857.tif 000022
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１５】
2006148857.tif 000023