(57)【要約】【課題】  良好な電気的及び光的な外部接続を可能とし、さらに、光モジュールを温度制御することのできる光モジュール用ソケットの提供を目的とする。【解決手段】  光モジュール用ソケット１は、光モジュール１０を載置するための基部２と、この基部２に昇降自在に設けられ、光モジュール１０が載置される昇降手段４と、光モジュール１０を所定の状態に保持する保持手段３と、基部２に配設され、光モジュール１０のリード１１と接続するポゴピン２１と、保持手段３及び昇降手段４に設けられ、光モジュール１０に接続される光コネクタ９０を光モジュール１０に対して位置決めする光伝達手段用位置決め手段３１，４１とを具備した構成としてある。【選択図】  図２ａ
2006073781.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を入出力する外部接続端子と光信号を入出力する外部光信号接続手段を備えた光モジュールに用いられる光モジュール用ソケットであって、
前記光モジュールが載置される基部と、
前記光モジュールの外部接続端子と接続する電気的接続手段と、
前記外部接続端子を前記電気的接続手段と接続した状態に保持する保持手段と、
前記光モジュールに接続される光伝達手段を、前記外部光信号接続手段に対してガイドするとともに所定位置に位置決めする光伝達手段用位置決め手段と、
を具備したことを特徴とする光モジュール用ソケット。
【請求項２】
前記基部が、上方に付勢された状態で昇降自在に設けられ、前記光モジュールが載置される昇降手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の光モジュール用ソケット。
【請求項３】
前記光伝達手段用位置決め手段が、前記基部と保持手段に設けられ、前記保持手段が基部に取り付けられると、前記光伝達手段が嵌入される嵌入孔を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の光モジュール用ソケット。
【請求項４】
前記光伝達手段用位置決め手段が、前記光伝達手段の挿入方向の位置を決めるラッチ部材を備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光モジュール用ソケット。
【請求項５】
前記基部に、前記光モジュールのボディと嵌合し、該光モジュールを位置決めする位置決め手段を備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光モジュール用ソケット。
【請求項６】
前記電気的接続手段をポゴピンとしたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光モジュール用ソケット。
【請求項７】
前記光モジュールの温度を制御する温度制御手段を備えたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光モジュール用ソケット。
【請求項８】
前記温度制御手段を、前記光モジュールの上面と直接又は間接的に接触する放熱部材としたことを特徴とする請求項７記載の光モジュール用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュール用ソケットに関し、特に、良好な電気的及び光的な外部接続を可能とし、さらに、光モジュールを温度制御することのできる光モジュール用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ソケットは、一般的に、量産仕様ソケットとテスター仕様ソケットに大別されてきた。
量産仕様ソケットは、まず、基板に半田付けされ、その後、電子部品が装着されることによって、電子部品の外部接続端子（リードや半田ボール等）を基板のパッド等に直接半田付けしなくても、外部接続端子と基板のパッドを電気的に接続することができる。したがって、たとえば、交換する可能性の高い電子部品等の実装に使用されてきた。
また、テスター仕様ソケットは、電子部品自体を評価する際、評価対象である電子部品の外部接続端子をテスト用基板のパッド等に直接半田付けしなくても、外部接続端子とテスト用基板のパッドを電気的に接続することができることから、電子部品の検査等に必要不可欠であった。
【０００３】
上記ソケットは、たとえば、電子部品を容易に交換できたり、電子部品の外部接続端子を損傷させたりしないように、様々な工夫が施されてきた。
たとえば、ＩＣの搭載確認機構をＩＣ位置決め台に設けたＩＣソケットの技術が開示されている（特許文献１参照）。
【０００４】
ところで、近年、データ伝送の大容量化に伴い大容量のデータを高速に伝送することが必要不可欠となってきている。電気配線では、配線長によるスループットの制限，消費電力の増大，放射電磁雑音などのノイズの増大など様々な問題があり、これら問題を解決する有効な手段として、光ファイバ伝送システムが研究開発されており、実用化されている。たとえば、基地局間の通信に関しては、光通信による大容量化が実現しており、さらに、企業や家庭にまで光ファイバ網を敷設するＦＴＴＯ（Ｆｉｂｅｒ  ｔｏ  Ｔｈｅ  Ｏｆｆｉｃｅ）、ＦＴＴＨ（Ｆｉｂｅｒ  ｔｏ  Ｔｈｅ  Ｈｏｍｅ）への取り組みが行なわれている。また、大量のデータ伝送を行なう装置のボード間のデータ伝送など幅広い用途がある。
【０００５】
上記光ファイバ伝送システムにおいては、光信号と電気信号を互いに変換する光モジュールが使用される。この光モジュールは、電気信号だけを取り扱う従来の電子モジュールと異なり、電気信号の入力及び／又は出力を行なう外部接続端子を備えるとともに、光信号の入力及び／又は出力を行なう外部光信号接続手段を備えている。
【特許文献１】特開平７−３００１９号公報  （請求項１、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のソケットは、電気信号だけを取り扱う電子モジュールに対応することができるものの、電気信号に加え光信号をも取り扱う光モジュールに対応することができないといった問題があった。
すなわち、光モジュール用ソケットは、光モジュールの外部接続端子と電気的に良好に接続するとともに、一般的な光伝達手段である光ファイバを光モジュールの外部光信号接続手段に精度よく（たとえば、数ミクロン以下の誤差精度で）接続させる必要があった。
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決すべくなされたものであり、特に、良好な電気的及び光的な外部接続を可能とし、さらに、光モジュールを温度制御することのできる光モジュール用ソケットの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の光モジュール用ソケットは、電気信号を入出力する外部接続端子と光信号を入出力する外部光信号接続手段を備えた光モジュールに用いられる光モジュール用ソケットであって、前記光モジュールが載置される基部と、前記光モジュールの外部接続端子と接続する電気的接続手段と、前記外部接続端子を前記電気的接続手段と接続した状態に保持する保持手段と、前記光モジュールに接続される光伝達手段を、前記外部光信号接続手段に対してガイドするとともに所定位置に位置決めする光伝達手段用位置決め手段と、を具備した構成としてある。
このようにすると、光伝達手段用位置決め手段が、光モジュールに接続される光伝達手段（たとえば、光コネクタ）をガイドするとともに位置決めすることによって、光伝達手段（たとえば、光伝達を行なう光ファイバ本体）が光モジュールの外部光信号接続手段と精度よく接続され、光通信の信頼性を向上させることができる。
【０００９】
また、本発明は、前記基部が、上方に付勢された状態で昇降自在に設けられ、前記光モジュールが載置される昇降手段を備えた構成としてある。
このようにすると、昇降手段が降下することによって、光モジュールの外部接続端子が電気接続手段とより確実に接続され、外部接続端子と電気的接続手段との電気的接続性を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明は、前記光伝達手段用位置決め手段が、前記基部と保持手段に設けられ、前記保持手段が基部に取り付けられると、前記光伝達手段が嵌入される嵌入孔を形成する構成としてある。
このようにすると、光モジュールに接続される光伝達手段を嵌入孔に嵌入させることにより、容易に位置決めすることができる。
【００１１】
また、本発明は、前記光伝達手段用位置決め手段が、前記光伝達手段の挿入方向の位置を決めるラッチ部材を備えた構成としてある。
このようにすると、光伝達手段を外部光信号接続手段に確実に密着させることができ、また、振動等によって、光伝達手段が外部光信号接続手段から離れるといった不具合を効果的に防止することができる。
【００１２】
また、本発明は、前記基部に、前記光モジュールのボディと嵌合し、該光モジュールを位置決めする位置決め手段を備えた構成としてある。
このようにすると、光モジュールを所定位置に容易に載置又は収納することができ、さらに、光ファイバ等の光伝達手段による外力を吸収することができる。
【００１３】
また、本発明は、前記電気的接続手段をポゴピンとした構成としてある。
このようにすると、光モジュールの装着を多数回行なう場合であっても、電気的接続性の低下を防ぐことができる。また、ポゴピンのストロークによって、外部接続端子までの高さ方向の距離のばらつきを吸収することができ、電気的接続性を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明は、前記光モジュールの温度を制御する温度制御手段を備えた構成としてある。
このようにすると、光モジュールを温度制御した状態で作動させることができる。
【００１５】
また、本発明は、前記温度制御手段を、前記光モジュールの上面と直接又は間接的に接触する放熱部材とした構成としてある。
このようにすると、光モジュールを冷却した状態で作動させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の光モジュール用ソケットは、光伝達手段用位置決め手段を備えることによって、光伝達手段が光モジュールの外部光信号接続手段と精度よく接続され、光通信の信頼性を向上させることができる。また、昇降手段を備えることにより、外部接続端子と電気的接続手段との電気的接続性を向上させることができる。さらに、光モジュールの温度を制御する温度制御手段を備えることによって、光モジュールを温度制御した状態で作動させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（光モジュール）
まず、光モジュールについて、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットに装着される光モジュールの構造を説明するための概略図であり、（ａ）は拡大斜視図を、（ｂ）は平面図を示している。
同図において、光モジュール１０は、ＳＯＰタイプであり、電気信号を入力及び／又は出力する外部接続端子としてのリード１１が、両側面にそれぞれ配設され、さらに、光ファイバ９が接続され、光信号を入力及び／又は出力する外部光信号接続手段１２が、正面に設けられている。また、光モジュール１０は、ヒートスプレッタ１３が、上面に設けられ、さらに、位置決め用切欠１４が、正面側の下面に対向して形成されている。
この光モジュール１０は、一般的に、外部光信号接続手段１２が入力した光信号を、電気信号に変換してリード１１から出力し、及び／又は、リード１１から入力した電気信号を光信号に変換して、外部光信号接続手段１２から出力する。
【００１８】
光モジュール１０は、上記位置決め用切欠１４が、昇降手段４に突設された、光モジュール１０の位置決め手段としての位置決め用凸部４５に嵌入される。
なお、光モジュールの位置決め手段は、上記構成に限定されるものではなく、たとえば、光モジュールがＢＧＡタイプである場合には、矩形板状の外形（たとえば、四隅の角部）を利用した位置決め手段とすることができる。
【００１９】
ところで、光モジュール１０の外部光信号接続手段１２の正面側端面は、数ミクロンレベルでの光ファイバ９との接触性が要求される。このため、外部光信号接続手段１２のほぼ両側に、一対のガイドピン１５が突設してあり、これらガイドピン１５は、光コネクタ９０に形成された位置決め孔に嵌入され、光コネクタ９０を位置決めする。
【００２０】
[光モジュール用ソケット]
図２ａは、本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの構成及び取付け状態を説明するための、側面方向から見た要部の概略分解図を示している。
また、図２ｂは、本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの使用状態を説明するための、要部の概略側面図を示している。
図３ａは、図２ａのＡ−Ａ概略断面図を示している。
また、図３ｂは、本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの使用状態を説明するための、要部の概略正面図を示している。
図４ａは、（Ａ）が図２ａのＢ−Ｂ概略拡大矢視図を示しており、（Ｂ）はＣ−Ｃ概略拡大断面図を示している。
また、図４ｂは、本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの、光モジュールを昇降手段に載置した状態を説明するための、要部の概略拡大上面図を示している。
【００２１】
図２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂにおいて、光モジュール用ソケット１は、光モジュール１０を載置するための基部２と、この基部２に昇降自在に設けられ、光モジュール１０が載置される昇降手段４と、光モジュール１０を所定の状態に保持する保持手段３と、基部２に配設され、光モジュール１０のリード１１と接続するポゴピン２１と、光モジュール１０に接続される光コネクタ９０を光モジュール１０に対して、ガイドするとともに位置決めする光伝達手段用位置決め手段３１，４１とを具備した構成としてある。
なお、本実施形態の光伝達手段としての光ファイバ９は、図２ａに示すように、先端に雌用の光コネクタ９０が設けられている。この光コネクタ９０は、先端側上部に逆挿し防止用凸部９１が突設され、さらに、側面中央部にラッチ部材用穴９２が形成してある。
【００２２】
（基部）
光モジュール用ソケット１の基部２は、ほぼ矩形板状であり、中央部に光モジュール１０を収納する、正面側に開口された収納室２０が形成してある。この収納室２０の底部２３には、昇降手段４に載置される光モジュール１０の各リード１１に対応する位置に、電気的接続手段としてのポゴピン２１が配設してある。ポゴピン２１は、上方端部が、リード１１と当接するように、底部２３の上面から上方に突き出ている。また、ポゴピン２１は、下方端部が、底部２３の下面から下方に突き出ており、基板１００のパッド１０１と当接し、光モジュール１０のリード１１と基板１００のパッド１０１とを電気的に接続する。このように、電気的接続手段としてポゴピン２１を用いることにより、光モジュール１０の装着を多数回行なう場合であっても、電気的接続性の低下を防ぐことができる。また、ポゴピン２１のストロークによって、リード１１までの高さ方向の距離のばらつきを吸収することができ、電気的接続性を向上させることができる。
【００２３】
基部２は、下面に、基板１００の位置決め孔１０２に嵌入される、一対のガイドピン２２が配設されている。この一対のガイドピン２２を位置決め孔１０２に嵌入することにより、基部２を、基板１００の所定の位置に容易に位置決めすることができる。また、本実施形態では、基部２を基板１００に載置する構成としてあるが、この構成に限定されるものではなく、たとえば、ねじおよびナットを用いて、基部２を基板１００に固定する構成としてもよい。
【００２４】
基部２は、上面に、保持手段３の一対のガイドピン３６が嵌入される位置決め孔２４が穿設してある。この一対のガイドピン３６を位置決め孔２４に嵌入させることにより、保持手段３を、基部２の所定の位置に容易に位置決めすることができる。
また、基部２は、両側面のほぼ中央部に、保持手段３の係止部材３５が係入する係止孔２５が形成されている。
【００２５】
（昇降手段）
光モジュール用ソケット１の昇降手段４は、図４ａに示すように、ほぼ矩形状の板材からなる昇降部材４０と、この昇降部材４０の中央部からＹ方向に延びた、光モジュール１０のボディが載置される載置板４４とからなっている。この昇降部材４０は、両端部が圧縮ばね４３によって上方に付勢され、かつ、四隅に配設されたねじ４２の胴部によって、上下方向に移動自在に支持されている。なお、本実施形態では、昇降部材４０と載置板４４を一体的に成形した構成としてあるが、この構成に限定されるものではなく、たとえば、別個に成形された昇降部材４０と載置板４４をねじ等により連結する構成としてもよい。
【００２６】
この昇降部材４０は、光モジュール１０の位置決め手段として、中央部に光モジュール１０のボディに形成された位置決め用切欠１４と嵌合する一対の位置決め用凸部４５が対向して突設されている。これにより、光モジュール１０を昇降手段４の所定位置に容易に載置することができ、光モジュール１０のリード１１とポゴピン２１とを精度よく接続することができる。また、位置決め用凸部４５は、光ファイバ９からの外力を吸収することができ、たとえば、リード１１に不要な外力が作用するのを防止することができる。
【００２７】
（保持手段）
保持手段３は、平板状であり、基部２の上面に穿設された一対の位置決め孔２４に対応して、ガイドピン３６が突設されており、基部２に対するＸ方向及びＹ方向の位置決めを行なうことができる。
また、保持手段３は、光モジュール１０のリード１１をポゴピン２１に押し付けて接続する、ほぼ平板状の一対のリード押え部材３２が突設されている。
さらに、保持手段３は、基部２の係止孔２５に係入され、保持手段３のＺ方向の位置決めを行なうとともに、保持手段３を基部２に係止する係止部材３５が設けられている。また、本実施形態では、保持手段３を基部２に係止することにより、リード押え部材３２がリード１１を押下し、リード１１をポゴピン２１と接続した状態に保持する。
【００２８】
保持手段３は、伝熱特性に優れたゲルシート３３を介して、光モジュール１０のヒートスプレッタ１３と当接する、押圧部材３４が設けられている。また、保持手段３は、一般的に、伝熱特性に優れた金属、たとえば、アルミニウム等が用いられるので、光モジュール１０を効率よく冷却することができる。
【００２９】
（光伝達手段用位置決め手段）
光伝達手段用位置決め手段３１，４１は、それぞれ保持手段３と昇降手段４に設けられている。
図３ａに示すように、光伝達手段用位置決め手段３１は、保持手段３の中央部正面側下面に突設された板状部材３１１の下面３１２と、下面３１２の両端に対向して突設された側壁３１３とからなっている。
また、光伝達手段用位置決め手段４１は、対向して突設された側壁４１１と、昇降部材４０の上面４１２とからなっており、昇降部材４０の中央部正面側に設けられている。
【００３０】
光伝達手段用位置決め手段３１，４１は、保持手段３が基部２に取り付けられると、図３ｂに示すように、嵌入孔６を形成する。光ファイバ９を外部光信号接続手段１２に接続させる際、この嵌入孔６に光コネクタ９０を嵌入することにより、光コネクタ９０がガイドされるとともに容易に位置決めされる。
【００３１】
ここで、好ましくは、板状部材３１１の下面３１２の中央部に、光コネクタ９０の逆挿し防止用凸部９１が嵌入される逆挿し防止用凹部３１４を形成するとよい。このようにすると、嵌入孔６に光コネクタ９０を嵌入する際、光コネクタ９０の上下方向の向きを誤って挿入するといった不具合を効果的に防止することができる。
【００３２】
また、さらに好ましくは、光伝達手段用位置決め手段４１が、光コネクタ９０の挿入方向（Ｙ方向）の位置を決めるラッチ部材４１３を備えた構成とするとよい。本実施形態のラッチ部材４１３は、図４ａに示すように、側壁４１１の内面に埋設され、先端が内方向に半円状に湾曲した棒状弾性体としてある。このラッチ部材４１３は、半円状部分が光コネクタ９０のラッチ部材用穴９２に嵌入され、光コネクタ９０の挿入方向の位置を決めることができる。
このようにすると、光コネクタ９０を外部光信号接続手段１２に確実に密着させることができ、また、振動等によって、光コネクタ９０が外部光信号接続手段１２から離れるといった不具合を効果的に防止することができる。
【００３３】
(温度制御手段)
保持手段３は、上面に、光モジュール１０の温度を制御する温度制御手段５が設けられている。このようにすると、光モジュール１０を温度制御した状態で作動させることができる。また、本実施形態では、温度制御手段５として、光モジュール１０と間接的に接触する放熱部材（図示せず）を備えた構成としてある。このようにすると、光モジュール１０を冷却した状態で作動させることができる。
図示してないが、上記放熱部材を用いた冷却手段は、たとえば、保持手段３の上面に、ペルチェモジュールを介して放熱部材が設けられ、さらに、この放熱部材の上方に送風機を設けた構成とするとよい。このようにすると、光モジュール１０の熱が、ヒートスプレッタ１３，ゲルシート３３，保持手段３及びペルチェモジュールを介して放熱部材へと伝達され、送風機で空冷される放熱部材から大気中に放出されるので、冷却手段の冷却性能を向上させるとともに、精度よく温度制御することができる。  
【００３４】
次に、上記構成の光モジュール用ソケット１の動作について、図面を参照して説明する。
光モジュール用ソケット１は、まず、ガイドピン２２が位置決め孔１０２に嵌入するように、基部２が基板１００に載置され、基板１００のパッド１０１とポゴピン２１の下方端部が接続される（図２ｂ参照）。
【００３５】
次に、光モジュール１０は、図４ｂに示すように、昇降手段４の載置板４４に、光モジュール１０の位置決め用切欠１４に位置決め用凸部４５が嵌入した状態で載置される。このように光モジュール１０の位置決め用切欠１４と位置決め用凸部４５を嵌合させることによって、光ファイバ９からの外力が光モジュール１０に作用しても、光モジュール１０が移動し、リード１１やポゴピン２１が損傷するといった不具合を防止することができる。また、ポゴピン２１の上方にリード１１が精度よく位置決めされるので、リード１１をポゴピン２１と確実に接続させることができる。
【００３６】
次に、ガイドピン３６が位置決め孔２４に嵌入するように、基部２に保持手段３が載置され、係止部材３５が係止孔２５に係入される（図３ｂ参照）。
この際、昇降手段４に載置された光モジュール１０は、リード１１がリード押え部材３２によって押下され、昇降手段４とともに所定の高さに降下し、リード１１とポゴピン２１が良好に接続する。また、ヒートスプレッタ１３は、ゲルシート３３と接触し、光モジュール１０の熱を保持手段３に効率よく伝達する。さらに、光伝達手段用位置決め手段３１，４１によって、嵌入孔６が形成される。
【００３７】
次に、光コネクタ９０が外部光信号接続手段１２と接続される。この際、光コネクタ９０の先端部は、まず、上記嵌入孔６にガイドされつつ嵌入され、続いて、光モジュール１０のガイドピン１５によって、光ファイバ９の光ファイバ本体（図示せず）と外部光信号接続手段１２は、ミクロンレベルの接触性を維持した状態で光学的に接続される。ここで、光コネクタ９０は、嵌入孔６によって位置決めされているので、上記接触性を破壊する外力を吸収することができ、光コネクタ９０と外部光信号接続手段１２の光接続は、その信頼性を大幅に向上させることができる。また、光コネクタ９０を接続する際、光コネクタ９０は、ガイドピン１５と接触する前に嵌入孔６にガイドされるので、光コネクタ９０をガイドピン１５に誤って接触させてしまうといった不具合を防止することができる。
【００３８】
さらに、光伝達手段用位置決め手段３１の逆挿し防止用凹部３１４が、嵌入孔６に光コネクタ９０を嵌入する際、光コネクタ９０の上下方向の向きを誤って挿入するといった不具合を効果的に防止することができる。
また、光伝達手段用位置決め手段４１のラッチ部材４１３は、半円状部分が光コネクタ９０のラッチ部材用穴９２に嵌入され、光コネクタ９０の挿入方向の位置を決めることができる。
【００３９】
このように、上記光モジュール用ソケット１によれば、光ファイバ９が光モジュール１０の外部光信号接続手段１２と精度よく接続され、光通信の信頼性を向上させることができる。また、昇降手段４を設けることにより、リード１１とポゴピン２１との電気的接続性をより向上させることができる。さらに、光モジュール１０の温度を制御する温度制御手段５を備えることにより、光モジュール１０を温度制御した状態で作動させることができる。
【００４０】
以上、本発明の光モジュール用ソケットについて、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る光モジュール用ソケットは、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
たとえば、光モジュール用ソケット１は、昇降手段４を設けて、リード１１の高さ方向の寸法誤差を吸収する構成としてあるが、基部２に直接光モジュール１０を載置する構成としてもよい。
また、光モジュール１０は、上記構成のものに限定されるものではなく、たとえば、ＢＧＡタイプの光モジュールや、異なる構造の光コネクタに対する場合であっても、本発明にかかる光モジュール用ソケットは、対応することが可能である。さらに、光コネクタ９０も、上記構成のものに限定されるものではない。
【００４１】
また、光モジュール用ソケット１は、基板１００とポゴピン２１を介して電気的に接続される構成としてあり、この構成は、一般的に、テスト用の基板１００と光モジュール用ソケット１を用いて、光モジュール１０を評価試験する場合の構成である。ただし、本発明の光モジュール用ソケットは、この構成に限定されるものではなく、たとえば、量産基板に光モジュール用ソケットを半田付けする構成に使用する光モジュール用ソケットとして適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットに装着される光モジュールの構造を説明するための概略図であり、（ａ）は拡大斜視図を、（ｂ）は平面図を示している。
【図２ａ】本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの構成及び取付け状態を説明するための、側面方向から見た要部の概略分解図を示している。
【図２ｂ】本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの使用状態を説明するための、要部の概略側面図を示している。
【図３ａ】図２ａのＡ−Ａ概略断面図を示している。
【図３ｂ】本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの使用状態を説明するための、要部の概略正面図を示している。
【図４ａ】（Ａ）が図２ａのＢ−Ｂ概略拡大矢視図を示しており、（Ｂ）は、Ｃ−Ｃ概略拡大断面図を示している。
【図４ｂ】本発明の実施形態にかかる光モジュール用ソケットの、光モジュールを昇降手段に載置した状態を説明するための、要部の概略拡大上面図を示している。
【符号の説明】
【００４３】
１  光モジュール用ソケット
２  基部
３  保持手段
４  昇降手段
５  温度制御手段
６  嵌入孔
９  光ファイバ
１０  光モジュール
１１  リード
１２  外部光信号接続手段
１３  ヒートスプレッタ
１４  位置決め用切欠
１５  ガイドピン
２０  収納室
２１  ポゴピン
２２  ガイドピン
２３  底部
２４  位置決め孔
２５  係止孔
３１  光伝達手段用位置決め手段
３２  リード押え部材
３３  ゲルシート
３４  押圧部材
３５  係止部材
３６  ガイドピン
４０  昇降部材
４１  光伝達手段用位置決め手段
４２  ねじ
４３  圧縮ばね
４４  載置板
４５  位置決め用凸部
９０  光コネクタ
９１  逆挿し防止用凸部
９２  ラッチ部材用穴
１００  基板
１０１  パッド
１０２  位置決め孔
３１１  板状部材
３１２  下面
３１３  側壁
３１４  逆挿し防止用凹部
４１１  側壁
４１２  上面
４１３  ラッチ部材
【図１】
2006073781.tif 000003
【図２ａ】
2006073781.tif 000004
【図２ｂ】
2006073781.tif 000005
【図３ａ】
2006073781.tif 000006
【図３ｂ】
2006073781.tif 000007
【図４ａ】
2006073781.tif 000008
【図４ｂ】
2006073781.tif 000009