(57)【要約】【課題】  接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】  上記課題を解決する本発明の複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａであるものである。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、
前記硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである複合体。
【請求項２】
前記硬化性樹脂組成物が粘弾性樹脂を含有する、請求項１記載の複合体。
【請求項３】
前記硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であるアクリル重合体を含有し、該アクリル重合体はグリシジルアクリレートを重合成分として２〜２０質量％含み且つエポキシ価が２〜３６である、請求項１又は２に記載の複合体。
【請求項４】
前記繊維シートが、１０〜２００μｍの厚みを有するガラス布である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項５】
複合体の総厚さが１００μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項６】
貫通孔を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合体において、前記硬化性樹脂組成物が半硬化されてなるプリプレグ。
【請求項８】
貫通孔を有する、請求項７記載のプリプレグ。
【請求項９】
請求項６に記載の複合体において、前記貫通孔に導電体を充填し、前記複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる金属箔張積層板。
【請求項１０】
請求項８に記載のプリプレグにおいて、前記貫通孔に導電体を充填し、前記プリプレグの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られる金属箔張積層板。
【請求項１１】
請求項７記載のプリプレグを含有する絶縁基板の両側に、フィルム上に形成された一定厚みを有する接着シートを前記フィルムと共にラミネートする工程と、
レーザー光線により前記絶縁基板、前記接着シート及び前記フィルムに貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記フィルムを前記接着シートから剥離する工程と、
前記絶縁基板に形成された接着シート及び前記導電性ペーストが充填された貫通孔上に金属箔を載置して、加熱加圧して一定範囲の圧縮率となるように積層し金属箔張積層板を形成する工程と、
前記金属箔張積層板の金属箔をエッチングして、導体回路パターンを形成する工程と、を有するプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合体、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、テレビ、ビデオなどの各種電子機器は、多機能化又は操作の単純化の傾向により、電子回路の複雑化が顕著になっている。これに伴い、電子機器に使用されるプリント配線板は、配線収容性又は表面実装密度を増大させる必要性が生じているため、従来の片面プリント配線板では回路処理が困難となり、導電性ペーストを用いて表裏導通のスルーホールを形成したプリント配線板の採用が多くなってきている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
以下に従来のプリント配線板とその製造方法について説明する。
【０００４】
図６は従来の、導電性ペーストを用いて表裏導通のスルーホールを形成したプリント配線板とその製造方法を示すものである。図６において、６０はプリント配線板、６１は絶縁基板、６３は銅箔（導体パターン）、６４は貫通穴、６５は導電性ペースト、６６はソルダレジスト、６７は導体回路パターン、６８はエッチングレジスト、６９はオーバーコート、７０はチップ型電子部品である。
【０００５】
以上のように構成されたプリント配線板とその製造方法について、以下説明する。まず、絶縁基板６１を構成する紙基材フェノール樹脂積層板の両面に銅箔６３をラミネートした両面銅張積層板にＮＣボール盤などを用いて図６（Ａ）に示すように貫通孔６４を形成する。
【０００６】
次に、スクリーン印刷法や写真現像法などの手段により、図６（Ｂ）に示すように銅箔６３上にエッチングレジスト６８を形成した後、エッチングレジスト６８がその上に形成されていない銅箔６３の露出部をエッチング除去し、エッチングレジスト６８を剥離して、図３（Ｃ）に示すように絶縁基板６１上に導体回路パターン６７を形成する。
【０００７】
次に、導体回路パターン６７が形成された絶縁基板６１にソルダレジスト６６が形成された後、絶縁基板６１の貫通孔６４に、図６（Ｄ）に示すように先端に導電性ペーストを付着したピンやスクリーン印刷などにより導電性ペースト６５が塗布された後、所定の温度と時間で加熱処理してスルーホールを形成し、絶縁基板６１の表裏の導体回路パターン６７が導通接続されたプリント配線板６０を得る。
【０００８】
また、導電性ペースト６５として銀ペーストを用いる場合、銀移行（マイグレーション）を防止するためにプリント配線板６０表面の露出した銀ペースト上には絶縁樹脂からなるオーバーコート６９が形成される。
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述のものを始めとする従来のプリント配線板は、その製造の際に配線板上に打痕が発生したり、配線の断線が発生したりすることがあり、十分な信頼性を有していないものがあった。特に、高密度化を図るために各層の層厚を薄くする場合に、上記の不良が多発する傾向にあった。
【００１０】
そこで、本発明者らは、上記不良の原因について詳細に検討した結果、絶縁基板として用いるガラス布基板材料エポキシ樹脂から脱落する樹脂粉又は繊維が上記不良の大きな原因であることを見出した。
【００１１】
ここで、絶縁基板の材料として樹脂粉又繊維の脱落を抑制することのみ考慮したものを選択しても、プリント配線板に用いる絶縁基板に必要な接着信頼性を十分に有していなければ、結果として十分な信頼性を有するプリント配線板は得られない。
【００１２】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａであることを特徴とする。
【００１４】
本発明の複合体は、硬化物の貯蔵弾性率が上記の範囲となる硬化性樹脂組成物が繊維シートに含浸されていることにより、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分に抑制され、且つ、十分に優れた接着信頼性を有するものとなっている。したがって、本発明の複合体を絶縁基板の材料として用いることにより、信頼性に優れるプリント配線板を製造することができる。
【００１５】
硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００ＭＰａ未満であると、取扱い性及び寸法安定性が低下して、十分な接着信頼性を得ることが困難となり、一方、２０００ＭＰａを越えると、硬化した樹脂が脆くなるために脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる。
【００１６】
更に、本発明の複合体において、上記硬化性樹脂組成物が粘弾性樹脂を含有することが好ましい。このような複合体は、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生がより確実に抑制され、かつ、一層優れた接着信頼性を有するものとなっている。
【００１７】
また、本発明の複合体において、上記硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であるアクリル重合体を含有し、このアクリル重合体はグリシジルアクリレートを重合成分として２〜２０質量％含み、エポキシ価が２〜３６であることが好ましい。なお、エポキシ価は、ＨＬＣ測定法により求めた値を採用する。
【００１８】
アクリル重合体の重量平均分子量が３００００未満であると、柔軟性が低下し脆くなるの傾向にある。また、アクリル重合体に重合成分として含まれるグリシジルアクリレートが、２質量％未満であると、硬化物のガラス転移温度Ｔｇが低下して耐熱性が不十分となる傾向にあり、一方、２０質量％を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる傾向にある。更に、アクリル重合体のエポキシ価が、２未満であると、硬化物のガラス転移温度Ｔｇが低下して耐熱性が不十分となる傾向にあり、一方、３６を超えると、硬化物の貯蔵弾性率が上昇して樹脂粉又は繊維の発生を十分に抑制し難くなる傾向にある。
【００１９】
更に、本発明の複合体において、上記繊維シートは、１０〜２００μｍの厚みを有するガラス布であることが好ましい。かかる複合体によれば、一層十分な機械的強度を有するとともに寸法安定性が向上し、プリント配線板の高密度化を図ることがより容易となる絶縁基板を得ることができる。
【００２０】
また、本発明の複合体の総厚さが１００μｍ以下であることが好ましい。複合体の総厚さが、１００μｍ以下であることにより、プリント配線板を構成する絶縁基板として用いる場合に、高密度化を図ることがより容易となる。
【００２１】
更に、本発明の複合体において、複合体が貫通孔を有することが好ましい。かかる複合体によれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略でき、このような複合体を用いることで信頼性に優れるＩＶＨ構造のプリント配線板を歩留まりよく製造することができる。
【００２２】
また、本発明のプリプレグは、上記本発明の複合体において、硬化性樹脂組成物が半硬化されてなることを特徴とする。
【００２３】
本発明のプリプレグは、上述の硬化性樹脂組成物を用いることにより、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分に抑制され、且つ、十分に優れた接着信頼性を有するものとなっている。したがって、本発明のプリプレグを用いてＩＶＨ構造を有するプリント配線板を製造する場合、信頼性に優れるプリント配線板を得ることができる。
【００２４】
更に、本発明のプリプレグは貫通孔を有することが好ましい。かかるプリプレグによれば、予め所定位置に貫通孔が設けられていることで貫通孔を形成する工程を省略でき、このようなプリプレグを用いることで信頼性に優れるＩＶＨ構造のプリント配線板をより容易に製造することができる。
【００２５】
また、本発明の金属箔張積層板は、貫通孔を有する本発明の複合体において、貫通孔に導電体を充填し、複合体の少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。
【００２６】
かかる金属箔張積層板は、上記本発明の複合体を用いることにより、金属箔張積層板からの樹脂粉又は繊維の脱落が十分に抑制されているとともに、十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、本発明の金属箔張積層板を用いてＩＶＨ構造を有するプリント配線板を製造する場合、信頼性に優れるプリント配線板を歩留まりよく得ることができる。
【００２７】
また、本発明の金属箔張積層板は、貫通孔を有する本発明のプリプレグにおいて、貫通孔に導電体を充填し、プリプレグの少なくとも一面上に金属箔を配したものを、加熱加圧して得られることを特徴とする。
【００２８】
かかる金属箔張積層板は、上記本発明のプリプレグを用いることにより、金属箔張積層板からの樹脂粉又は繊維の脱落が十分に抑制されているとともに、十分に優れた接着信頼性を有している。したがって、本発明の金属箔張積層板を用いてＩＶＨ構造を有するプリント配線板を製造する場合、信頼性に優れるプリント配線板を歩留まりよく得ることができる。
【００２９】
本発明のプリント配線板の製造方法は、半硬化された上述のプリプレグを含有する絶縁基板の両側に、フィルム上に形成された一定厚みを有する接着シートをフィルムと共にラミネートする工程と、レーザー光線により絶縁基板、接着シート及びフィルムに貫通孔を形成する工程と、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、フィルムを接着シートから剥離する工程と、絶縁基板に形成された接着シート及び導電性ペーストが充填された貫通孔上に金属箔を載置し、加熱加圧して一定範囲の圧縮率となるように積層し金属箔張積層板を形成する工程と、金属箔張積層板の金属箔をエッチングして、導体回路パターンを形成する工程とを有することを特徴とする。
【００３０】
かかるプリント配線板の製造方法は本発明のプリプレグを採用しているため、金属箔張積層板からの樹脂粉又は繊維の脱落が十分に抑制されているとともに、絶縁基板とその上に密着した部材との間に十分に優れた接着信頼性を与えることができる。したがって、このプリント配線板の製造方法によれば、信頼性に優れるプリント配線板を歩留まりよく得ることができる。
【００３１】
また、従来のプリント配線板の構成では、上述のように絶縁基板６１表裏の導体回路パターン６７を導通接続するスルーホールには、導電性ペースト６５やオーバーコート６９が塗布、形成されている。この結果、図６（Ｅ）に示すようにチップ型電子部品７０を直接実装することは困難であり、電子部品の実装用の導体回路パターン６７を設けて実装しなければならず、配線収容性又は表面実装密度を増大させることが困難であるという問題点を有していた。しかしながら、本発明のプリント配線板の製造方法は、高配線収容性又は表面実装高密度化を実現することができる。
【００３２】
すなわち、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、接着シートがラミネートされた絶縁基板の貫通孔に導電性ペーストを充填し、接着シート又は貫通孔表面の導電性ペースト上に金属箔で構成された導体回路パターンを形成することができる。そのため、本発明では、プリント配線板の配線収容性を大幅に増大させるとともに電子部品の表面実装密度を増大させることができ、さらには製造工程の簡略化をも図ることができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、接着信頼性に十分優れ、かつ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維等のケバの発生が十分抑制されている複合体を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる複合体を用いたプリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００３５】
まず、本発明の複合体の実施形態について説明する。図１は、本発明の複合体の一実施形態を示す模式断面図である。図１の複合体１００は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２が含浸してなるものである。また、複合体１００は、貫通孔１０３を備えている。
【００３６】
繊維シート１０１としては、例えば、紙、ガラス繊維織布及びガラス繊維不織布等のガラス布、アラミド不織布等の耐熱性合成繊維が挙げられる。これらのうち、ガラス繊維織布及びガラス繊維不織布が好ましく、ガラス繊維織布が特に好ましい。ガラスの材質としては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス等が挙げられる。また、繊維シートとして織布を用いる場合の繊維の織り方については、例えば、平織、朱子織、綾織等が挙げられる。
【００３７】
繊維シートの厚みについては、繊維シートが十分な強度を有するのであれば薄い方が好ましい。具体的には、例えば、１０〜２００μｍであることが好ましく、１０〜８０μｍであることがより好ましい。また、繊維シートは、線膨張率がより小さいものが好ましい。
【００３８】
硬化性樹脂組成物１０２としては、その硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａとなるものであればよく、例えば、硬化性樹脂とこの硬化性樹脂を硬化させる硬化剤とを含有するものが挙げられる。硬化性樹脂の樹脂成分としては、粘弾性樹脂を用いることが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ＣＴＢＮ、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、シリコーン変性ポリアミドイミド等が挙げられる。また、硬化剤としては、ジシアンジアミド、フェノール樹脂、イミダゾール、アミン化合物、酸無水物等が挙げられる。
【００３９】
また、硬化性樹脂組成物１０２は繊維シートに含浸させる目的で、所定の溶媒を含有したワニスとして使用することができる。用いる溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；メチルセロソルブ、ジエチレングリコール等のグリコールエーテル系溶媒；メチルセロソルブアセテート等のエステル系溶媒；エチレングリコールジメチルエーテル等のジアルキルグリコール系溶媒；Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒；メタノール、ブタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒；２−メトキシエタノール、２−ブトキシエタノール等のエーテルアルコール系溶媒等を用いることができ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００４０】
本実施形態においては、硬化性樹脂組成物として、硬化性のアクリル重合体と、このアクリル重合体を硬化させる硬化剤とを組み合わせたものを用いることが好ましい。この場合、アクリル重合体１００質量部に対して、硬化剤を６０〜３５０質量部の割合で用いることが好ましい。硬化剤が、アクリル重合体１００質量部に対して６０質量部未満であると、硬化物の貯蔵弾性率が３００ＭＰａを下回る傾向にあり、取扱い性が低下するとともに、硬化物のＴｇが低下して高温放置時の劣化による寸法収縮、半田耐熱性の低下等の問題が生じやすくなる傾向にある。一方、硬化剤の割合が３５０質量部を越えると、硬化物の貯蔵弾性率が２０００ＭＰａを上回る傾向にあり、この場合、硬化物が脆くなるので樹脂粉又は繊維が脱落しやすくなる傾向にある。
【００４１】
また、上記アクリル重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が、３００００以上であることが好ましく、更にこのアクリル重合体は、重合体中に重合成分として２〜２０質量％のグリシジルアクリレートを有し、エポキシ価が２〜３６であることが好ましい。
【００４２】
複合体１００の製造方法としては、例えば、硬化性樹脂組成物を繊維シートに含浸させて乾燥した後、所定の位置に貫通孔を形成する方法が挙げられる。硬化性樹脂組成物を繊維シートに含浸させる方法としては、例えば、ウェット方式やドライ方式等の樹脂組成物溶液に繊維シートを浸漬させる方法や、繊維シートに硬化性樹脂組成物を塗工する方法等が挙げられる。
【００４３】
次に、本発明のプリプレグの好適な実施形態について説明する。
【００４４】
図２は、本発明のプリプレグの一実施形態を示す模式断面図である。図２に示すプリプレグ２００は、繊維シート２０１と、この繊維シート２０１に含浸した硬化性樹脂組成物を半硬化させた半硬化樹脂組成物層２０２とからなる。また、プリプレグ２００は、貫通孔２０３を備えている。
【００４５】
プリプレグ２００は、上述の複合体１００における硬化性樹脂組成物１０２を半硬化させることにより得ることができる。この場合、繊維シート２０１は繊維シート１０１と同様であり、半硬化樹脂組成物層２０２は硬化性樹脂組成物１０２を半硬化させてなるものである。また、別の方法として、プリプレグ２００は、上記の硬化性樹脂組成物を上記の繊維シートに含浸させて乾燥したものを用意し、次いで、硬化性樹脂組成物を半硬化させて半硬化樹脂組成物層２０２を形成した後、所定の位置に貫通孔２０３を形成することにより得ることもできる。
【００４６】
硬化性樹脂組成物を半硬化させる方法としては、加熱、紫外線照射、電子線照射等の方法が挙げられる。加熱により半硬化を行う場合の条件としては、例えば、１００〜２００℃、１〜３０分間の条件が挙げられる。
【００４７】
本実施形態のプリプレグにおいては、硬化性樹脂組成物の硬化率を１０〜７０％の範囲とすることが好ましい。硬化性樹脂組成物の硬化率が１０％未満であると、導電体と一体化した場合、一体化した導電体層表面に繊維シートの凹凸が反映されて表面平滑性が低下する傾向にあり、また、絶縁基板の厚みの制御が困難となる傾向にある。一方、硬化性樹脂組成物の硬化率が７０％を越えると、導電体層と一体化する場合に樹脂成分が不足し、高速で一体化させると気泡やかすれが生じやすくなり、導電体との接着力が不十分となる傾向にある。
【００４８】
次に、本発明の金属箔張積層板の実施形態について説明する。
【００４９】
図３は、本発明の金属箔張積層板の一実施形態を示す模式断面図である。図３に示される金属箔張積層板３００は、貫通孔３０３を有する絶縁基板３０１と、貫通孔３０３に充填された導電体３０４と、絶縁基板３０１上に積層された導電体層３０２とから構成されている。
【００５０】
導電体層３０２としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等の金属箔が挙げられる。本実施形態の金属箔張積層板においては、導電体層３０２が銅箔であることが好ましく、その厚さは１〜７０μｍであることが好ましい。また、銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔等を用いることができる。なお、本実施形態の金属箔張積層板においては、導電体層３０２は導電性を有する膜であればよく、上記の金属箔以外に、例えば、金属、有機物及びこれらの複合物であってもよい。
【００５１】
導電体３０４としては、例えば、金、銀、ニッケル、銅、白金、パラジウム若しくは酸化ルテニウム等の金属若しくは金属酸化物又は有機金属化合物等を含む導電ペーストの加熱加圧されたものが挙げられる。
【００５２】
貫通孔３０３を有する絶縁基板３０１は、上述した複合体１００又はプリプレグ２００を用いて形成されている。
【００５３】
例えば、プリプレグ２００を用いて金属箔張積層板３００を得る場合、先ず、プリプレグ２００の貫通孔２０３に導電ペーストを充填する。次に、プリプレグ２００の表面上に導電体層としての金属箔を配し、金属箔とプリプレグとを一体化し金属箔張積層板３００を製造することができる。また、プリプレグ２００の代わりに複合体１００を用いても同様に金属箔張積層板３００を製造することができる。
【００５４】
金属箔と、プリプレグ又は複合体とを一体化する方法としては、例えば、メタライズ、プレス積層方法、熱ロール連続積層法等が挙げられる。本実施形態においては、効率よく導電体層を形成する観点から、プレス積層法を用いることが好ましい。プレス積層法により、金属箔と、プリプレグ又は複合体とを一体化する際の加熱加圧条件としては、例えば、温度１２０〜２３０℃、圧力１０〜６０ｋｇ／ｃｍ2、加熱時間３０〜１２０分の範囲の条件が挙げられる。
【００５５】
また、金属箔と、プリプレグ又は複合体とを積層する前に、金属箔の表面にプリプレグ又は複合体に含まれているものと同様の感光性樹脂組成物を塗布し、かかる樹脂組成物からなる層を形成することが好ましい。これにより、プリプレグ又は複合体に含まれる繊維シートの表面の凹凸が導電体層の表面に反映されることを更に低減することができる。
【００５６】
次に本発明のプリント配線板及びその製造方法の好適な実施形態について説明する。
【００５７】
図４は本発明の好適な実施形態におけるプリント配線板を示した断面図、図５は本発明の好適な実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示した工程断面図である。図４、５において、４０はプリント配線板、４１は絶縁基板、４２は接着シート、４３は導体回路パターン、４４は貫通孔、４５は導電性ペースト、４６はフィルム、４７は銅箔である。
【００５８】
以上のように構成されたプリント配線板及びその製造方法について、図４、５を用いて説明する。まず、本発明の上述のプリプレグを所定枚数重ね合わせた後、真空熱プレス機にセット、所定の温度圧力で成型し、図５（Ａ）に示すように絶縁基板４１を得る。
【００５９】
次に、例えばフェノールブチラール系樹脂等の接着性を有する樹脂から構成される接着シート４２と、例えばポリエステル樹脂等の絶縁樹脂から構成されるフィルム４６とを重ね合わせた後、真空熱プレス機やラミネータにセットし、所定の温度圧力でラミネートし、図５（Ｂ）に示すようにフィルム４６及び接着シート４２付の絶縁基板４１を得る。
【００６０】
次いで、フィルム４６及び接着シート４２付の絶縁基板４１にＮＣボール盤及びドリル又は炭酸ガスレーザー光線などの手段により、図５（Ｃ）に示すように所定径の貫通孔４４を形成する。
【００６１】
次に、スクリーン印刷法などの手段を用いて、フィルム４６、接着シート４２及び絶縁基板４１に形成された貫通孔４４に、例えば粒状銅及びエポキシ系樹脂などから構成される導電性ペースト４５を充填又は塗布する。そして、図５（Ｄ）に示すようにフィルム４６を剥離除去する。
【００６２】
フィルム４６が剥離除去され、導電性ペースト４５が貫通孔４４に充填又は塗布された接着シート４２付の絶縁基板４１の両面に厚さ３５μｍ程度の銅箔４７を配置した後、真空熱プレス機により圧力約２×１０４〜４×１０４Ｐａ、温度１５０〜１８０℃の条件にて加圧加熱しながら絶縁基板４１の加熱加圧による圧縮率が０〜１０％になるように積層し、図５（Ｅ）に示すように銅張積層板を得る。
【００６３】
続いて、銅張積層板の銅箔４７表面にスクリーン印刷法や写真現像法などを用いてエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶液により、表面にエッチングレジストが形成されていない銅箔４７の露出部をエッチング除去する。次に、エッチングレジストを剥離して、図５（Ｆ）に示すように、絶縁基板４１に導電性ペースト４５が充填されたスルーホールや導体回路パターン４３が形成されたプリント配線板４０を得る。
【００６４】
そして、はんだ付け不要部分の導体回路パターン４３や絶縁基板４１上にソルダレジストやロードマップなどが形成される。
【００６５】
以上のように実施形態によれば、両面に接着シート４２がラミネートされた絶縁基板４１の貫通孔４４に導電性ペースト４５を充填し、接着シート４２又は貫通孔４４表面の導電性ペースト４５上に銅箔で構成された導体回路パターン４３を形成することにより、プリント配線板４０の配線収容性を大幅に増大させ、スルーホール上に電子部品を表面実装することができる。
【００６６】
なお、上述の実施形態において、銅箔４７の厚さは３５μｍ程度としたが、その他の厚さのものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の複合体の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】本発明のプリプレグの一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】本発明の金属箔張積層板の一実施形態を示す模式断面図である。
【図４】本発明の好適な実施形態におけるプリント配線板を示した断面図である。
【図５】本発明の好適な実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示した工程断面図である。
【図６】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１００…複合体、１０１…繊維シート、１０２…硬化性樹脂組成物、１０３、２０３、３０３、４１１、４２１、４２２ａ、４２２ｂ…貫通孔、２００…プリプレグ、２０１…繊維シート、２０２…半硬化樹脂組成物層、３００…金属箔張積層板、３０１…絶縁基板、３０２…導電体層、３０４…導電体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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