(57)【要約】      （修正有）【課題】  パターンの線幅を安定させてプリント配線板を製造できるようにする。【解決手段】  ラミネート装置２が基板にレジスト層をラミネートするとともに、ラミネート日時を表す情報を基板に露光する。露光装置３が露光前にラミネート日時情報を読み取り、ラミネート後現在までの経過時間が所定のホールドタイム内にあるか否かを判断する。この判断が否定されると露光装置３は警報を行い、ラミネート後現在までの経過時間が所定のホールドタイム内にないことをオペレータに知らせる。オペレータはその基板については所望の線幅を得られないため、露光装置３から取り除くことができる。【選択図】          図１
2006140330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記ラミネート工程を行った日時を表すラミネート日時情報を露光する工程と、
前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネート工程を行った日時からの経過時間が、所定のホールドタイム内であるか否かを判断する工程と、
該判断が肯定された場合にのみ、前記露光工程を行うよう該露光工程の制御を行う工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記制御を行う工程は、前記判断が否定された場合に、所定の警報を行う工程であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記制御を行う工程は、前記判断が否定された場合に、前記基板の前記露光工程への搬送を停止する工程であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記露光工程を行った日時を表す露光日時情報を露光する工程と、
前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光工程を行った日時からの経過時間が、所定のホールドタイム内であるか否かを判断する工程と、
該判断が肯定された場合にのみ、前記現像工程を行うよう該現像工程の制御を行う工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記制御を行う工程は、前記判断が否定された場合に、所定の警報を行う工程であることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記制御を行う工程は、前記判断が否定された場合に、前記基板の前記現像工程への搬送を停止する工程であることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記ラミネート工程を行った日時を表すラミネート日時情報を露光する工程と、
前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネート工程を行った日時から前記露光工程開始までの経過時間を取得する工程と、
該経過時間の長さに応じて、前記露光工程における露光条件を設定する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記ラミネート工程を行った日時を表すラミネート日時情報を露光する工程と、
前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネート工程を行った日時から前記露光工程開始までの経過時間を取得する工程と、
該経過時間の長さに応じて、前記現像工程における現像条件を設定する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程と、
前記現像された基板上の導電層をエッチングして前記所定のパターンからなる配線パターンを形成するエッチング工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記ラミネート工程を行った日時を表すラミネート日時情報を露光する工程と、
前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネート工程を行った日時から前記露光工程開始までの経過時間を取得する工程と、
該経過時間の長さに応じて、前記エッチング工程におけるエッチング条件を設定する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記露光工程を行った日時を表す露光日時情報を露光する工程と、
前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光工程を行った日時から前記現像工程開始までの経過時間を取得する工程と、
該経過時間の長さに応じて、前記現像工程における現像条件を設定する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程と、
前記現像された基板上の導電層をエッチングして前記所定パターンからなる配線パターンを形成するエッチング工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記露光工程を行った日時を表す露光日時情報を露光する工程と、
前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光工程を行った日時から前記現像工程開始までの経過時間を取得する工程と、
該経過時間の長さに応じて、前記エッチング工程におけるエッチング条件を設定する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記ラミネート手段は、前記感光層の所定領域に前記ラミネートを行った日時を表すラミネート日時情報を露光する手段を備え、
前記露光手段は、前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネートを行った日時からの経過時間が、所定のホールドタイム内であるか否かを判断する手段と、
該判断が肯定された場合にのみ、前記露光を行うよう該露光手段の制御を行う手段とを備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置。
【請求項１３】
前記制御を行う手段は、前記判断が否定された場合に、所定の警報を行う手段を備えてなることを特徴とする請求項１２記載のプリント配線板の製造装置。
【請求項１４】
前記制御を行う手段は、前記判断が否定された場合に、前記基板の前記露光手段への搬送を停止する手段を備えてなることを特徴とする請求項１２記載のプリント配線板の製造装置。
【請求項１５】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記露光手段は、前記感光層の所定領域に前記露光を行った日時を表す露光日時情報を露光する手段を備え、
前記現像手段は、前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光を行った日時からの経過時間が、所定のホールドタイム内であるか否かを判断する手段と、
該判断が肯定された場合にのみ、前記現像を行うよう該現像手段の制御を行う手段とを備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置。
【請求項１６】
前記制御を行う手段は、前記判断が否定された場合に、所定の警報を行う手段を備えてなることを特徴とする請求項１５記載のプリント配線板の製造装置。
【請求項１７】
前記制御を行う手段は、前記判断が否定された場合に、前記基板の前記現像手段への搬送を停止する手段を備えてなることを特徴とする請求項１５記載のプリント配線板の製造装置。
【請求項１８】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記ラミネート手段は、前記感光層の所定領域に前記ラミネートを行った日時を表すラミネート日時情報を露光する手段を備え、
前記露光手段は、前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネートを行った日時から前記露光開始までの経過時間を取得する手段と、
該経過時間の長さに応じて、前記露光手段における露光条件を設定する手段とを備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置。
【請求項１９】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記ラミネート手段は、前記感光層の所定領域に前記ラミネートを行った日時を表すラミネート日時情報を露光する手段を備え、
前記露光手段は、前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネートを行った日時から前記露光開始までの経過時間を取得する手段を備え、
前記現像手段は、前記経過時間の長さに応じて、前記現像手段における現像条件を設定する手段を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置。
【請求項２０】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段と、
前記現像された基板上の導電層をエッチングして前記所定のパターンからなる配線パターンを形成するエッチング手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記ラミネート手段は、前記感光層の所定領域に前記ラミネートを行った日時を表すラミネート日時情報を露光する手段を備え、
前記露光手段は、前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネートを行った日時から前記露光開始までの経過時間を取得する手段を備え、
前記エッチング手段は、前記経過時間の長さに応じて、前記エッチング手段におけるエッチング条件を設定する手段を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置。
【請求項２１】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記露光手段は、前記感光層の所定領域に前記露光を行った日時を表す露光日時情報を露光する手段を備え、
前記現像手段は、前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光を行った日時から前記現像開始までの経過時間を取得する手段と、
該経過時間の長さに応じて、前記現像手段における現像条件を設定する手段とを備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置。
【請求項２２】
基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段と、
前記現像された基板上の導電層をエッチングして前記所定パターンからなる配線パターンを形成するエッチング手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記露光手段は、前記感光層の所定領域に前記露光を行った日時を表す露光日時情報を露光する手段を備え、
前記現像手段は、前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光を行った日時から前記現像開始までの経過時間を取得する手段を備え、
前記エッチング手段は、前記経過時間の長さに応じて、前記エッチング手段におけるエッチング条件を設定する手段を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラミネート工程、露光工程および現像工程を経て製造されるプリント配線板の製造方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線板は次の工程により製造される。まず、配線パターンを形成する基板に形成された導電層（例えば銅薄膜）の上に、光を照射すると光重合反応によって硬化する感光性材料からなるドライフイルムレジスト層（以下単にレジスト層とする）を積層するラミネート工程を行う。次に、そのレジスト層に対して配線パターンと同じ形状のパターンに光ビームを露光する露光工程を行う。そして、現像工程によってレジスト層における光ビームが照射されなかった部分を除去して、配線パターンと同じ形状のパターン（以下、レジストパターンと称する）を形成した後、そのレジストパターンをマスクとして導電層をエッチングするエッチング工程を行う。そして、レジスト層を除去することにより、導電層に配線パターンを形成する。
【０００３】
さらに、光の照射により硬化するソルダレジストを塗布することにより積層するラミネート工程を行った後、ソルダレジスト層を半硬化させ、電極部位の上面周縁が所定幅で被覆されて開口するようなパターンと同じ形状に光ビームを露光する。そして、ソルダレジスト層における現像によって光ビームが照射されなかった部分を除去した後にソルダレジスト層を完全に硬化させ、その後、ハンダの濡れ性を高めるためニッケル−金メッキ層等を形成することによりプリント配線板が完成する。
【０００４】
また、従来、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）等の空間光変調素子を利用して、画像データに応じて変調された光ビームにより画像露光を行う露光装置が種々提案されている。このような露光装置の用途の１つとして、プリント配線板の製造工程における利用が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
上述したレジスト層およびソルダレジスト層の露光は、従来、配線パターンあるいは電極部位の上面周縁が所定幅で被覆されるパターン（以下配線パターン等とする）と同じ形状の開口部を有するマスクフイルムをレジスト層およびソルダレジスト層にそれぞれ密着させた状態で行われていたが、特許文献１に記載されたような露光装置を用いれば、レジスト層およびソルダレジスト層に直接パターンを露光することができる。
【特許文献１】特開２００４−１２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述したようにプリント配線板を製造する場合、ラミネート工程の直後においては、レジスト層およびソルダレジスト層の組成物中の酸素が減少することによりラジカル反応が激化するため、レジスト層の感度が高い状態にある。このため、ラミネート工程の直後に露光を行うと、線幅が太くなりパターンの解像度が低下してしまう。また、このような状態で露光工程を経た後に、現像工程およびエッチング工程を行うと、パターンのＬ＆Ｓ（ラインアンドスペース）が細い場合、現像後に線幅が太くなることから、隣接する線同士がショートしてしまうおそれがある。
【０００７】
また、ラミネート工程の後、長期間プリント配線板を放置すると、導電層とレジスト層との化学反応が進み、赤変と称する故障が生じ、その結果、後のエッチング工程において、エッチングの遅れまたはエッチングがされないという不良が生じる。また、セーフライト等の周囲の光によりレジスト層が爆光してしまい、レジスト層が光を感じやすい状態となる。このため、このような状態で露光を行うと、ラミネート工程の直後の場合と同様に、パターンの線幅が太くなるという問題がある。
【０００８】
また、露光工程の直後においては、レジスト層の光重合反応が十分に進んでいないため、露光直後に現像を行うと、パターンの線幅が細くなる。このような状態で現像工程およびエッチング工程を行うと、製造されたプリント配線板の抵抗やインピーダンスが大きくなったり、断線したりするという問題がある。
【０００９】
また、露光工程の後、長期間プリント配線板を放置すると、光重合反応が必要以上に進んでしまうため、パターンの線幅が太くなる。このため、このような状態で現像工程およびエッチング工程を行うと、ラミネート工程の直後に露光を行った場合と同様に、パターンの線幅が太くなるという問題がある。
【００１０】
以上の問題はレジスト層のみならず、ソルダレジスト層に対して露光および現像を行う際にも同様に生じる。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、パターンの線幅を安定させてプリント配線板を製造できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による第１のプリント配線板の製造方法は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記ラミネート工程を行った日時を表すラミネート日時情報を露光する工程と、
前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネート工程を行った日時からの経過時間が、所定のホールドタイム内であるか否かを判断する工程と、
該判断が肯定された場合にのみ、前記露光工程を行うよう該露光工程の制御を行う工程とを有することを特徴とするものである。
【００１３】
「ラミネート日時情報」としては、ラミネート工程を実施した日時が分かればいかなる情報であってもよく、例えば、「２００４．１０．２３」のようにラミネート工程の日時そのものを表す数値、ラミネート工程の日時を表すバーコードおよび記号等を用いることができる。
【００１４】
「所定のホールドタイム」とは、このホールドタイム内に標準的な条件により露光、現像およびエッチングを行った場合に、所望とする線幅の配線パターンを得ることが可能な時間を意味する。
【００１５】
なお、本発明による第１のプリント配線板の製造方法においては、前記制御を行う工程は、前記判断が否定された場合に、所定の警報を行う工程であってもよい。
【００１６】
「所定の警報」としては、プリント配線板の製造工程を管理するオペレータに通知することが可能な任意の方法を用いることができ、例えば音声によるもの、ランプの点滅等によるもの、モニタへの表示によるもの等を用いることができる。
【００１７】
また、本発明による第１のプリント配線板の製造方法においては、前記制御を行う工程は、前記判断が否定された場合に、前記基板の前記露光工程への搬送を停止する工程であってもよい。
【００１８】
本発明による第２のプリント配線板の製造方法は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記露光工程を行った日時を表す露光日時情報を露光する工程と、
前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光工程を行った日時からの経過時間が、所定のホールドタイム内であるか否かを判断する工程と、
該判断が肯定された場合にのみ、前記現像工程を行うよう該現像工程の制御を行う工程とを有することを特徴とするものである。
【００１９】
「露光日時情報」としては、露光工程を実施した日時が分かればいかなる情報であってもよく、例えば、「２００４．１０．２３」のように露光工程の日時そのものを表す数値、露光工程の日時を表すバーコードおよび記号等を用いることができる。
【００２０】
ここで、露光日時情報の露光は、露光工程と同時に行ってもよく、現像工程の前に行ってもよい。
【００２１】
なお、本発明による第２のプリント配線板の製造方法においては、前記制御を行う工程は、前記判断が否定された場合に、所定の警報を行う工程であってもよい。
【００２２】
また、本発明による第２のプリント配線板の製造方法においては、前記制御を行う工程は、前記判断が否定された場合に、前記基板の前記露光工程への搬送を停止する工程であってもよい。
【００２３】
本発明による第３のプリント配線板の製造方法は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記ラミネート工程を行った日時を表すラミネート日時情報を露光する工程と、
前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネート工程を行った日時から前記露光工程開始までの経過時間を取得する工程と、
該経過時間の長さに応じて、前記露光工程における露光条件を設定する工程とを有することを特徴とするものである。
【００２４】
本発明による第４のプリント配線板の製造方法は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記ラミネート工程を行った日時を表すラミネート日時情報を露光する工程と、
前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネート工程を行った日時から前記露光工程開始までの経過時間を取得する工程と、
該経過時間の長さに応じて、前記現像工程における現像条件を設定する工程とを有することを特徴とするものである。
【００２５】
本発明による第５のプリント配線板の製造方法は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程と、
前記現像された基板上の導電層をエッチングして前記所定のパターンからなる配線パターンを形成するエッチング工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記ラミネート工程を行った日時を表すラミネート日時情報を露光する工程と、
前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネート工程を行った日時から前記露光工程開始までの経過時間を取得する工程と、
該経過時間の長さに応じて、前記エッチング工程におけるエッチング条件を設定する工程とを有することを特徴とするものである。
【００２６】
本発明による第６のプリント配線板の製造方法は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記露光工程を行った日時を表す露光日時情報を露光する工程と、
前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光工程を行った日時から前記現像工程開始までの経過時間を取得する工程と、
該経過時間の長さに応じて、前記現像工程における現像条件を設定する工程とを有することを特徴とするものである。
【００２７】
本発明による第７のプリント配線板の製造方法は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート工程と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光工程と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像工程と、
前記現像された基板上の導電層をエッチングして前記所定パターンからなる配線パターンを形成するエッチング工程とを有するプリント配線板の製造方法において、
前記感光層の所定領域に前記露光工程を行った日時を表す露光日時情報を露光する工程と、
前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光工程を行った日時から前記現像工程開始までの経過時間を取得する工程と、
該経過時間の長さに応じて、前記エッチング工程におけるエッチング条件を設定する工程とを有することを特徴とするものである。
【００２８】
ここで、本発明の第６および第７のプリント配線板の製造方法においては、露光日時情報の露光は、露光工程と同時に行ってもよく、現像工程の前に行ってもよい。
【００２９】
本発明による第１のプリント配線板の製造装置は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記ラミネート手段は、前記感光層の所定領域に前記ラミネートを行った日時を表すラミネート日時情報を露光する手段を備え、
前記露光手段は、前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネートを行った日時からの経過時間が、所定のホールドタイム内であるか否かを判断する手段と、
該判断が肯定された場合にのみ、前記露光を行うよう該露光手段の制御を行う手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００３０】
なお、本発明による第１のプリント配線板の製造装置においては、前記制御を行う手段は、前記判断が否定された場合に、所定の警報を行う手段を備えてなるものとしてもよい。
【００３１】
また、本発明による第１のプリント配線板の製造装置においては、前記制御を行う手段は、前記判断が否定された場合に、前記基板の前記露光手段への搬送を停止する手段を備えてなるものとしてもよい。
【００３２】
本発明による第２のプリント配線板の製造装置は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記露光手段は、前記感光層の所定領域に前記露光を行った日時を表す露光日時情報を露光する手段を備え、
前記現像手段は、前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光を行った日時からの経過時間が、所定のホールドタイム内であるか否かを判断する手段と、
該判断が肯定された場合にのみ、前記現像を行うよう該現像手段の制御を行う手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００３３】
なお、本発明による第２のプリント配線板の製造装置においては、前記制御を行う手段は、前記判断が否定された場合に、所定の警報を行う手段を備えてなるものであってもよい。
【００３４】
また、本発明による第２のプリント配線板の製造装置においては、前記制御を行う手段は、前記判断が否定された場合に、前記基板の前記現像手段への搬送を停止する手段を備えてなるものであってもよい。
【００３５】
本発明による第３のプリント配線板の製造装置は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記ラミネート手段は、前記感光層の所定領域に前記ラミネートを行った日時を表すラミネート日時情報を露光する手段を備え、
前記露光手段は、前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネートを行った日時から前記露光開始までの経過時間を取得する手段と、
該経過時間の長さに応じて、前記露光手段における露光条件を設定する手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００３６】
本発明による第４のプリント配線板の製造装置は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記ラミネート手段は、前記感光層の所定領域に前記ラミネートを行った日時を表すラミネート日時情報を露光する手段を備え、
前記露光手段は、前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネートを行った日時から前記露光開始までの経過時間を取得する手段を備え、
前記現像手段は、前記経過時間の長さに応じて、前記現像手段における現像条件を設定する手段を備えたことを特徴とするものである。
【００３７】
本発明による第５のプリント配線板の製造装置は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段と、
前記現像された基板上の導電層をエッチングして前記所定のパターンからなる配線パターンを形成するエッチング手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記ラミネート手段は、前記感光層の所定領域に前記ラミネートを行った日時を表すラミネート日時情報を露光する手段を備え、
前記露光手段は、前記ラミネート日時情報を読み取り、該読み取ったラミネート日時情報により表される前記ラミネートを行った日時から前記露光開始までの経過時間を取得する手段を備え、
前記エッチング手段は、前記経過時間の長さに応じて、前記エッチング手段におけるエッチング条件を設定する手段を備えたことを特徴とするものである。
【００３８】
本発明による第６のプリント配線板の製造装置は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記露光手段は、前記感光層の所定領域に前記露光を行った日時を表す露光日時情報を露光する手段を備え、
前記現像手段は、前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光を行った日時から前記現像開始までの経過時間を取得する手段と、
該経過時間の長さに応じて、前記現像手段における現像条件を設定する手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００３９】
本発明による第７のプリント配線板の製造装置は、基板上の導電層の上に感光層を積層するラミネート手段と、
該感光層に所定のパターンを露光する露光手段と、
該パターンが露光された感光層を現像する現像手段と、
前記現像された基板上の導電層をエッチングして前記所定パターンからなる配線パターンを形成するエッチング手段とを備えたプリント配線板の製造装置において、
前記露光手段は、前記感光層の所定領域に前記露光を行った日時を表す露光日時情報を露光する手段を備え、
前記現像手段は、前記露光日時情報を読み取り、該読み取った露光日時情報により表される前記露光を行った日時から前記現像開始までの経過時間を取得する手段を備え、
前記エッチング手段は、前記経過時間の長さに応じて、前記エッチング手段におけるエッチング条件を設定する手段を備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００４０】
本発明の第１のプリント配線板の製造方法および装置によれば、感光層の所定領域にラミネート日時情報が露光され、次いで、ラミネート日時情報が読み取られ、読み取られたラミネート日時情報により表されるラミネート工程を行った日時からの経過時間が、所定のホールドタイム内にあるか否が判断される。そして、この判断が肯定された場合にのみ、露光工程を行うように露光工程の制御がなされる。このため、感光層に対して所望とする露光を行うことができ、その結果、基板に形成されるパターンの線幅を安定したものとすることができる。
【００４１】
本発明の第２のプリント配線板の製造方法および装置によれば、感光層の所定領域に露光日時情報が露光され、次いで、露光日時情報が読み取られ、読み取られた露光日時情報により表される露光工程を行った日時からの経過時間が、所定のホールドタイム内にあるか否が判断される。そして、この判断が肯定された場合にのみ、現像工程を行うように現像工程の制御がなされる。このため、感光層に対して所望とする現像を行うことができ、その結果、基板に形成されるパターンの線幅を安定したものとすることができる。
【００４２】
本発明の第３のプリント配線板の製造方法および装置によれば、感光層の所定領域にラミネート日時情報が露光され、次いで、ラミネート日時情報が読み取られ、読み取られたラミネート日時情報により表されるラミネート工程を行った日時から露光工程開始までの経過時間が取得される。そして、経過時間の長さに応じて、露光工程における露光条件が設定される。このため、感光層に対して所望とする現像を行うことができ、その結果、基板に形成されるパターンの線幅を安定したものとすることができる。
【００４３】
本発明の第４のプリント配線板の製造方法および装置によれば、感光層の所定領域にラミネート日時情報が露光され、次いで、ラミネート日時情報が読み取られ、読み取られたラミネート日時情報により表されるラミネート工程を行った日時から露光工程開始までの経過時間が取得される。そして、経過時間の長さに応じて、現像工程における現像条件が設定される。このため、感光層に対して所望とする現像を行うことができ、その結果、基板に形成されるパターンの線幅を安定したものとすることができる。
【００４４】
本発明の第５のプリント配線板の製造方法および装置によれば、感光層の所定領域にラミネート日時情報が露光され、次いで、ラミネート日時情報が読み取られ、読み取られたラミネート日時情報により表されるラミネート工程を行った日時から露光工程開始までの経過時間が取得される。そして、経過時間の長さに応じて、エッチング工程におけるエッチング条件が設定される。このため、感光層に対して所望とするエッチングを行うことができ、その結果、基板に形成されるパターンの線幅を安定したものとすることができる。
【００４５】
本発明の第６のプリント配線板の製造方法および装置によれば、感光層の所定領域に露光日時情報が露光され、次いで、露光日時情報が読み取られ、読み取られた露光日時情報により表される露光工程を行った日時から現像工程開始までの経過時間が取得される。そして、経過時間の長さに応じて、現像工程における現像条件が設定される。このため、感光層に対して所望とする現像を行うことができ、その結果、基板に形成されるパターンの線幅を安定したものとすることができる。
【００４６】
本発明の第７のプリント配線板の製造方法および装置によれば、感光層の所定領域に露光日時情報が露光され、次いで、露光日時情報が読み取られ、読み取られた露光日時情報により表される露光工程を行った日時から現像工程開始までの経過時間が取得される。そして、経過時間の長さに応じて、エッチング工程におけるエッチング条件が設定される。このため、感光層に対して所望とするエッチングを行うことができ、その結果、基板に形成されるパターンの線幅を安定したものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は本発明の第１の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図である。図１に示すように、本実施形態によるプリント配線板製造システム１は、銅箔が形成された基板Ｋにドライフイルムレジスト（ＤＦＲ）をラミネートしてレジスト層を形成するラミネート装置２、レジスト層に配線パターンと同じ形状のパターンを露光する露光装置３、露光されたレジスト層を現像して配線パターンと同じ形状のレジストパターンを形成する現像装置４、およびレジストパターンが形成された基板Ｋ上の銅箔をエッチングして配線パターンを形成するエッチング装置５を備える。
【００４８】
図２は第１の実施形態におけるラミネート装置２の構成を示す概略ブロック図である。図２に示すようにラミネート装置２は、ＤＦＲを基板Ｋにラミネートするラミネート部２１と、ラミネート日時を入力するラミネート日時入力部２２と、基板Ｋに形成されたレジスト層にラミネート日時を表すラミネート日時情報を露光するラミネート日時露光部２３とを備える。
【００４９】
ラミネート日時入力部２２は時計を備えており、ラミネート日時露光部２３がラミネート日時の露光を行う際に、現在の日時を表すラミネート日時情報をラミネート日時露光部２３に入力する。ここで、ラミネート日時情報としては、「２００４．１０．２９．１１：４０」のようにラミネート日時そのものを表す数値であってもよく、ラミネート日時をバーコードで表したもの、ラミネート日時を何らかの記号で表したものであってもよい。なお、ラミネート日時入力部２２は、ラミネート日時情報を、ラミネート日時、バーコードあるいは記号を表す２値のラミネート日時情報パターンデータとしてラミネート日時露光部２３に入力する。
【００５０】
ここで、後述するようにレジスト層には露光日時情報も露光されるため、ラミネート日時情報と露光日時情報とを区別可能なように、ラミネート日時情報には例えば「Ｌ」を、露光日時情報には例えば「Ｅ」の文字を含ませるようにすることが好ましい。
【００５１】
ラミネート日時露光部２３は、レーザ光等を用いてラミネート日時情報をレジスト層に直接露光するレーザ露光装置が用いられる。図３はレーザ露光装置の例を示す図である。図３に示すように、レーザ露光装置９０はレーザ光源９１から発せられるレーザ光９２をビームスプリッターやビームセパレータを介して複数の光束９３に分割し、分割された光束が１列状に並ぶ露光用光束９４となって基板Ｋを搬送するテーブルＴに到達するように構成されている。なお、光束９４は、テーブルＴに載置された基板Ｋ上を主走査方向（Ｙ方向）に走査する。また、テーブルＴは副走査方向（Ｘ方向）に移動され、これにより、レジスト層にラミネート日時情報を露光するものである。
【００５２】
なお、レジスト層に露光を行うことにより焼き出しが起こり、レジスト層における露光した部分の色が変色する。例えば、レジスト層が紺色の場合、露光した部分は濃紺となる。したがって、露光後の基板Ｋを見ればラミネート日時情報が露光されていることを目視により確認することができる。ここで、ラミネート日時情報は、露光装置３においてパターンが露光される領域のじゃまにならない領域に露光される。
【００５３】
図４は第１の実施形態における露光装置３の構成を示す概略ブロック図である。図４に示すように露光装置３は、配線パターンと同一形状のパターンおよび露光日時を表す露光日時情報を基板Ｋに露光するパターン露光部３１と、露光するパターンを表す２値のパターンデータをパターン露光部３１に入力するパターン入力部３２と、露光日時を表す２値の露光日時パターンデータをパターン露光部３１に入力する露光日時入力部３３と、基板Ｋ上のラミネート日時情報を読み取る読取部３４と、オペレータが露光装置３を操作するために使用する操作部３５と、露光装置３の駆動を制御する露光制御部３６と、後述する警報部３７とを備える。また、露光装置３は、テーブルに基板Ｋを載置して基板Ｋを読取部３４を経てパターン露光部３１に搬送するための搬送部３８を備える。
【００５４】
パターン露光部３１は、ラミネート装置２と同様のレーザ露光装置を有し、パターン入力部３２から入力されたパターンデータおよび露光日時入力部３３から入力された露光日情報パターンデータに基づいて、配線パターンと同一形状のパターンおよび露光日情報をレジスト層に露光する。
【００５５】
露光日時入力部３３は時計を備えており、パターン露光部３１がパターンの露光を行う際に、現在の日時を表す露光日時情報を表す２値の露光日時パターンデータをパターン露光部３１に入力する。ここで、露光日情報としては、ラミネート日時情報とと同様に、「２００４．１０．２９．１１：４０」のように露光日時そのものを表す数値であってもよく、露光日時をバーコードで表したもの、露光日時を何らかの記号で表したものであってもよい。
【００５６】
読取部３４は、基板Ｋ上のラミネート日時情報を読み取るためのＣＣＤおよびＣＣＤが出力したアナログ信号をデジタルのラミネート日時情報を表す信号（ラミネート日時信号とする）に変換するＡ／Ｄ変換器を備える。なお、読取部３４は基板Ｋの搬送経路における最上流位置に設けられてなるものである。
【００５７】
操作部３５は、各種入力を行うキーボード、タッチパネル等の入力部および露光装置３を制御するための各種表示を行うモニタを備えてなるものであり、オペレータによる操作を受け付けて露光制御部３６にその指示を行うものである。また、露光の状況がモニタに表示されるため、オペレータは現在の露光の状況を確認することができる。
【００５８】
露光制御部３６は、読取部３４が出力したラミネート日時信号に基づいて、ラミネート日時を判断する。具体的には、ラミネート日時信号により表されるラミネート日時情報の画像を画像解析し、ラミネート日時を表す数字、バーコードまたは記号を取得してラミネート日時を判断する。また、露光制御部３６は時計を備えており、ラミネート日時から現在の日時までの経過時間ＰＴ０を取得する。
【００５９】
ここで、プリント配線板を製造する場合、ラミネート工程の直後においては、レジスト層の組成物中の酸素が減少することによりラジカル反応が激化するため、レジスト層の感度高い状態にある。このため、ラミネート工程の直後に露光を行うと、線幅が太くなり配線パターンの解像度が低下してしまう。また、このような状態で露光工程を経た後に、現像工程およびエッチング工程を行うと、配線パターンのＬ＆Ｓ（ラインアンドスペース）が細い場合、現像後に線幅が太くなることから、隣接する線同士がショートしてしまうおそれがある。
【００６０】
また、ラミネート工程の後、長期間プリント配線板を放置すると、導電層とレジスト層との化学反応が進み、赤変と称する故障が生じ、その結果、後のエッチング工程において、エッチングの遅れまたはエッチングがされないという不良が生じる。また、セーフライト等の周囲の光によりレジスト層が爆光してしまい、レジスト層が光を感じやすい状態となる。このため、このような状態で露光を行うと、ラミネート工程の直後の場合と同様に、配線パターンの線幅が太くなるという問題がある。
【００６１】
このため、露光制御部３６は、経過時間ＰＴ０があらかじめ定められたホールドタイムＨＴ０内にあるか否かを判断し、ホールドタイムＨＴ０内にない場合には、警報信号を警報部３７に出力する。
【００６２】
なお、経過時間ＰＴ０がホールドタイムＨＴ０内にある場合、露光制御部３６はセットされた基板Ｋの露光を行うようパターン露光部３１および搬送部３８の駆動を制御する。
【００６３】
警報部３７は、警報ランプを備えており、警報信号を受信すると警報ランプを点滅させることにより、基板Ｋがラミネート工程の後ホールドタイム内にないことをオペレータに通知する。なお、警報ランプに代えて音声により通知を行ってもよい。
【００６４】
オペレータは警報部３７が警報を行った場合、露光を行おうとしている基板Ｋの露光を中止するために、露光装置３の駆動を停止して露光装置３から基板Ｋを取り除くことができる。
【００６５】
なお、露光制御部３６は警報信号を操作部３５に出力し、操作部３５のモニタに、基板Ｋがラミネート工程の後ホールドタイムＨＴ０内にないことを表示することにより、その旨をオペレータに通知するようにしてもよい。
【００６６】
また、露光制御部３６は、経過時間ＰＴ０がホールドタイムＨＴ０を超えていない場合と超えた場合とで異なる警報信号を出力してもよい。この場合、警報部３７を例えば色が異なる警報ランプを備えてなるものとし、経過時間ＰＴ０がホールドタイムＨＴ０を超えていない場合と超えた場合とで、異なる警報ランプを点滅させるようにしてもよい。また、経過時間ＰＴ０がホールドタイムＨＴ０を超えていない場合と超えた場合とで、異なる音声により通知を行ってもよい。また、操作部３５に警報信号を出力する場合には、操作部３５のモニタに、経過時間ＰＴ０がホールドタイムＨＴ０を超えていない場合と超えた場合とで異なる表示を行うようにしてもよい。
【００６７】
図５は第１の実施形態における現像装置４の構成を示す概略ブロック図である。図５に示すように現像装置４は、露光が終了した基板Ｋを現像する現像部４１と、基板Ｋ上の露光日時情報を読み取る読取部４４と、オペレータが現像装置４を操作するために使用する操作部４５と、現像装置４の駆動を制御する現像制御部４６と、後述する警報部４７とを備える。また、現像装置４は、基板Ｋを搬送するための搬送部４８を備える。
【００６８】
現像部４１は、現像液を基板Ｋに吹き付ける噴霧装置および現像液の温度を調整する温調装置を備え、所定の温度およびシャワー圧により現像液を基板Ｋに吹き付けることにより、所定時間現像を行う。
【００６９】
読取部４４は、基板Ｋ上の露光日時情報を読み取るためのＣＣＤおよびＣＣＤが出力したアナログ信号をデジタルの露光日時情報を表す信号（露光日時信号とする）に変換するＡ／Ｄ変換器を備える。なお、読取部４４は基板Ｋの搬送経路における最上流位置に設けられてなるものである。
【００７０】
操作部４５は、各種入力を行うキーボード、タッチパネル等の入力部および現像装置４を制御するための各種表示を行うモニタを備えてなるものであり、オペレータによる操作を受け付けて現像制御部４６にその指示を行うものである。また、現像の状況がモニタに表示されるため、オペレータは現在の現像の状況を確認することができる。
【００７１】
現像制御部４６は、読取部４４が出力した露光日時信号に基づいて、露光日時を判断する。具体的には、露光日時信号により表される露光日時情報の画像を画像解析し、露光日時を表す数字、バーコードまたは記号を取得して露光日時を判断する。また、現像制御部４６は時計を備えており、露光日時から現在の日時までの経過時間ＰＴ１を取得する。
【００７２】
ここで、プリント配線板を製造する場合、露光工程の直後においては、レジスト層の光重合反応が十分に進んでいないため、露光直後に現像を行うと配線パターンの線幅が細くなる。このような状態で現像工程およびエッチング工程を行うと、製造されたプリント配線板の抵抗やインピーダンスが大きくなったり、断線したりするという問題がある。
【００７３】
また、露光工程の後、長期間プリント配線板を放置すると、光重合反応が必要以上に進んでしまうため、配線パターンの線幅が太くなる。このため、このような状態で現像工程およびエッチング工程を行うと、ラミネート工程の直後に露光を行った場合と同様に、配線パターンの線幅が太くなるという問題がある。
【００７４】
このため、現像制御部４６は、経過時間ＰＴ１が、あらかじめ定められたホールドタイムＨＴ１内にあるか否かを判定し、ホールドタイムＨＴ１内にない場合には、警報信号を警報部４７に出力する。
【００７５】
なお、経過時間ＰＴ１がホールドタイムＨＴ１内にある場合、現像制御部４６はセットされた基板Ｋの現像を行うよう現像部４１および搬送部４８の駆動を制御する。
【００７６】
なお、現像制御部４６は、現像時間（すなわち基板Ｋの搬送速度）、現像液の温度、現像液を噴霧する際のシャワー圧および現像液の流量が所定の値となるように現像部４１および搬送部４８の駆動を制御する。
【００７７】
警報部４７は、警報ランプを備えており、警報信号を受信すると警報ランプを点滅させることにより、基板Ｋが露光工程の後ホールドタイム内にないことをオペレータに通知する。なお、警報ランプに変えて音声により通知を行ってもよい。
【００７８】
オペレータは警報部４７が警報を行った場合、現像を行おうとしている基板Ｋの現像を中止するために、現像装置４の駆動を停止して、現像装置４から基板Ｋを取り除くことができる。
【００７９】
なお、現像制御部４６は警報信号を操作部４５に出力し、操作部４５のモニタに、基板Ｋが露光工程の後ホールドタイム内にないことを表示することにより、その旨をオペレータに通知するようにしてもよい。
【００８０】
また、現像制御部４６は、経過時間ＰＴ１がホールドタイムＨＴ１を超えていない場合と超えた場合とで異なる警報信号を出力してもよい。この場合、警報部４７を例えば色が異なる警報ランプを備えてなるものとし、経過時間ＰＴ１がホールドタイムＨＴ１を超えていない場合と超えた場合とで、異なる警報ランプを点滅させるようにしてもよい。また、経過時間ＰＴ１がホールドタイムＨＴ１を超えていない場合と超えた場合とで、異なる音声により通知を行ってもよい。また、操作部４５に警報信号を出力する場合には、操作部４５のモニタに、経過時間ＰＴ１がホールドタイムＨＴ１を超えていない場合と超えた場合とで異なる表示を行うようにしてもよい。
【００８１】
図６は第１の実施形態におけるエッチング装置５の構成を示す概略ブロック図である。図６に示すようにエッチング装置５は、現像が終了した基板Ｋをエッチングするエッチング部５１と、オペレータがエッチング装置５を操作するために使用する操作部５５と、エッチング装置５の駆動を制御するエッチング制御部５６とを備える。また、エッチング装置５は、基板Ｋを搬送するための搬送部５８を備える。
【００８２】
エッチング部５１は、エッチング液を基板Ｋに吹き付ける噴霧装置およびエッチング液の温度を調整する温調装置を備え、所定の温度およびシャワー圧によりエッチング液を基板Ｋに吹き付けることにより、所定時間エッチングを行う。
【００８３】
操作部５５は、各種入力を行うキーボード、タッチパネル等の入力部およびエッチング装置５を制御するための各種表示を行うモニタを備えてなるものであり、オペレータによる操作を受け付けてエッチング制御部５６にその指示を行うものである。また、エッチングの状況がモニタに表示されるため、オペレータは現在のエッチングの状況を確認することができる。
【００８４】
エッチング制御部５６は、エッチング時間（すなわち基板Ｋの搬送速度）、エッチング液の温度、エッチング液を噴霧する際のシャワー圧およびエッチング液の流量が所定の値となるようにエッチング部５１および搬送部５８の駆動を制御する。
【００８５】
図７は第１の実施形態において行われる処理を示すフローチャートである。まず、ラミネート装置２がＤＦＲを基板Ｋにラミネートしてレジスト層を形成し（ステップＳＴ１）、さらにラミネート日情報をレジスト層に露光する（ステップＳＴ２）。
【００８６】
次いで、オペレータがレジスト層が形成された基板Ｋを露光装置３にセットして露光装置３を駆動すると、露光装置３がラミネート日時情報を読み取り（ステップＳＴ３）、ラミネート日時情報により表されるラミネート日時から現在の日時までの経過時間ＰＴ０を取得する（ステップＳＴ４）。そして、経過時間ＰＴ０があらかじめ定められたホールドタイムＨＴ０内にあるか否かを判断し（ステップＳＴ５）、ホールドタイムＨＴ０内にない場合（ステップＳＴ５否定）には、警報信号を警報部３７に出力する（ステップＳＴ６）。警報部３７は警報ランプを点滅させ（ステップＳＴ７）、処理を終了する。これにより、オペレータは露光を行おうとしている基板Ｋの露光を中止するために、露光装置３の駆動を停止して基板Ｋを露光装置３から取り除くことができる。
【００８７】
一方、ステップＳＴ５が肯定されると、露光装置３は基板Ｋに配線パターンと同一形状のパターンを露光し（ステップＳＴ８）、さらに露光日時情報を露光し（ステップＳＴ９）、露光工程を終了する。
【００８８】
次いで、オペレータが露光済みの基板Ｋを現像装置４にセットして現像装置４を駆動すると、現像装置４が露光日時情報を読み取り（ステップＳＴ１０）、露光日時情報により表される露光日時から現在の日時までの経過時間ＰＴ１を取得する（ステップＳＴ１１）。そして、経過時間ＰＴ１があらかじめ定められたホールドタイムＨＴ１内にあるか否かを判断し（ステップＳＴ１２）、ホールドタイムＨＴ１内にない場合（ステップＳＴ１２否定）には、警報信号を警報部４７に出力する（ステップＳＴ１３）。警報部４７は警報ランプを点滅させ（ステップＳＴ１４）、処理を終了する。これにより、オペレータは現像を行おうとしている基板Ｋの現像を中止するために、現像装置４の駆動を停止して現像装置４から基板Ｋを取り除くことができる。
【００８９】
一方、ステップＳＴ１２が肯定されると、現像装置４は基板Ｋの現像を行い（ステップＳＴ１５）、現像工程を終了する。
【００９０】
続いて、エッチング装置５が現像後の基板Ｋのエッチングを行い（ステップＳＴ１６）、これによりプリント配線板が完成し、終了する。
【００９１】
このように第１の実施形態においては、ラミネート日時から露光工程開始までの経過時間ＰＴ０がホールドタイムＨＴ０内にあるか否かを判断し、あると判断された場合にのみ、露光工程を行うことができるようにしたため、レジスト層に対して所望とする露光を行うことができ、その結果、基板Ｋに形成される配線パターンの線幅を安定したものとすることができる。
【００９２】
また、露光日時から現像工程開始までの経過時間ＰＴ１がホールドタイムＨＴ１内にあるか否かを判断し、あると判断された場合にのみ、現像工程を行うようにしたため、レジスト層に対して所望とする現像を行うことができ、その結果、基板Ｋに形成される配線パターンの線幅を安定したものとすることができる。
【００９３】
次いで、本発明の第２の実施形態について説明する。図８は第２の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図である。なお、第２の実施形態において第１の実施形態と同一の構成については同一の参照番号を付与し、詳細な説明は省略する。第２の実施形態においては、第１の実施形態における露光装置３の構成が異なるものであり、図８に示すように、第２の実施形態によるプリント配線板製造システム１０１は、ラミネート装置２、露光装置１０３、現像装置４、およびエッチング装置５を備える。
【００９４】
図９は第２の実施形態における露光装置１０３の構成を示す概略ブロック図である。図９に示すように露光装置１０３は、配線パターンと同一形状のパターンおよび露光日時を表す露光日時情報を基板Ｋに露光するパターン露光部１３１と、露光する配線パターンを表す２値のパターンデータをパターン露光部１３１に入力するパターン入力部１３２と、露光日時を表す２値の露光日時パターンデータをパターン露光部１３１に入力する露光日時入力部１３３と、基板Ｋ上のラミネート日時情報を読み取る読取部１３４と、オペレータが露光装置１０３を操作するために使用する操作部１３５と、露光装置１０３の駆動を制御する露光制御部１３６と、搬送部１３８とを備える。なお、パターン露光部１３１、パターン入力部１３２、露光日時入力部１３３、読取部１３４、操作部１３５および搬送部１３８は、第１の実施形態におけるパターン露光部３１、パターン入力部３２、露光日時入力部３３、読取部３４、操作部３５および搬送部３８と同一の機能を有するため、ここでは詳細な説明は省略する。
【００９５】
露光制御部１３６は、読取部１３４が出力したラミネート日時信号に基づいて、上記第１の実施形態と同様にラミネート日時を判断する。また、露光制御部１３６は時計を備えており、ラミネート日時から現在の日時までの経過時間ＰＴ１０を取得する。そして、露光制御部１３６は、経過時間ＰＴ１０に応じてパターン露光部１３１における露光条件を設定する。以下、露光条件の設定について説明する。
【００９６】
上述したように、ラミネート工程の直後およびラミネート工程後に長期間プリント配線板を放置した場合には、配線パターンの線幅が太くなる傾向にある。図１０はラミネート工程後の経過時間と配線パターンの線幅ＷＥとの関係を示す図である。ここで、通常のプリント配線板の製造工程においては、露光時の露光条件、現像時の現像条件およびエッチング時のエッチング条件が設定されており、ラミネート工程後所定のホールドタイム内に標準露光条件にて露光を行い、かつ露光後所定のホールドタイム内に標準露光条件にて現像を行い、さらに標準エッチング条件にてエッチングを行うことにより、設計上所望とする線幅（以下標準線幅とする）ＷＥ０で配線パターンを形成することができる。このようなプリント配線板の製造を、以下「標準条件での製造」と称するものとする。図１０における線幅ＷＥとは、ラミネート工程後の経過時間を種々変更して標準条件での製造を行うことにより得られる配線パターンの線幅を表すものである。
【００９７】
なお、図１０において時間ｔ１〜ｔ２は上記第１の実施形態におけるホールドタイムＨＴ０であり、ラミネート後この期間に露光を行い、その後標準条件での製造を行うことにより、標準線幅ＷＥ０で配線パターンを形成することができる。また、図１０に示す関係を参照すれば、ホールドタイム前後の経過時間に応じて線幅ＷＥがどのように変化するかを知ることができる。
【００９８】
図１１は露光時の露光エネルギと配線パターンの線幅との関係を示す図である。図１１に示すように、露光エネルギが大きいほど配線パターンの線幅ＷＥは太くなる。ここで、図１１に示す関係において標準露光エネルギＥ０により得られる線幅は設計上所望とする標準線幅ＷＥ０である。
【００９９】
したがって、図１０に示す関係を参照して、経過時間ＰＴ１０からその経過時間ＰＴ１０における線幅ＷＥ１０を求めることができ、さらに標準線幅ＷＥ０との差分ＷＥ１０−ＷＥ０から線幅変化量ωを求めることができる。ここで、経過時間がＰＴ１０のときに標準露光条件により露光を行い、さらに標準現像条件および標準エッチング条件にて現像およびエッチングを行うと、線幅はＷＥ１０となり標準線幅ＷＥ０より線幅変化量ω分太くなる。このため、図１１に示す関係を参照して、標準線幅ＷＥ０から線幅変化量ω分線幅を少なくするための露光エネルギＥ１０を求め、この露光エネルギＥ１０によりパターンを露光し、その後標準条件での製造を行うことにより、標準線幅ＷＥ０の配線パターンを形成することができる。
【０１００】
露光制御部１３６は図１０および図１１に示す関係をテーブルとして記憶しており、経過時間ＰＴ１０から露光エネルギＥ１０を算出する。そして、この露光エネルギＥ１０にて露光が行われるようにパターン露光部１３１の光源の出力を制御することにより露光条件を設定する。
【０１０１】
これにより、設定された露光条件により露光を行った後、現像装置４およびエッチング装置５において、標準現像条件および標準エッチング条件にて現像およびエッチングを行うと、配線パターンの線幅ＷＥは標準線幅ＷＥ０となる。したがって、プリント配線板に形成される配線パターンの線幅を安定したものとすることができる。
【０１０２】
なお、パターン露光部１３１の光源の出力を制御するのに代えて、露光されるパターンの線幅を線幅変化量ω分小さくなるようにパターンデータを変更してもよい。この場合、露光条件は標準露光条件となる。
【０１０３】
次いで、本発明の第３の実施形態について説明する。図１２は第３の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図である。なお、第３の実施形態において第１の実施形態と同一の構成については同一の参照番号を付与し、詳細な説明は省略する。第３の実施形態においては、第１の実施形態における露光装置３および現像装置４の構成が異なるものであり、図１２に示すように、第３の実施形態によるプリント配線板製造システム２０１は、ラミネート装置２、露光装置１０３′、現像装置１０４、およびエッチング装置５を備える。
【０１０４】
第３の実施形態における露光装置１０３′は、読取部を有さず、露光制御部１３６が線幅変化量ωを表す情報を現像装置１０４に出力し、標準露光条件により露光を行うものである点を除いて、第２の実施形態における露光装置１０３と同一の機能を有するため、ここでは詳細な説明は省略する。
【０１０５】
図１３は第３の実施形態における現像装置１０４の構成を示す概略ブロック図である。図１３に示すように現像装置１０４は、露光が終了した基板Ｋを現像する現像部１４１と、オペレータが現像装置１０４を操作するために使用する操作部１４５と、現像装置１０４の駆動を制御する現像制御部１４６と、搬送部１４８とを備える。なお、現像部１４１、操作部１４５および搬送部１４８は、第１の実施形態における現像装置４の現像部４１、操作部４５および搬送部４８と同一の機能を有するため、ここでは詳細な説明は省略する。
【０１０６】
現像制御部１４６は、露光装置１０３′が出力した線幅変化量ωを表す情報に基づいて、現像条件を設定する。以下、現像条件の設定について説明する。
【０１０７】
上述したようにラミネート工程の後、所定のホールドタイムの前後において標準条件での製造を行うと、配線パターンの線幅が太くなる。
【０１０８】
図１４は現像時間と配線パターンの線幅との関係を示す図である。図１４に示すように、現像時間が長いほど配線パターンの線幅ＷＥは細くなる。ここで、図１４に示す関係において標準現像時間ＤＴ０により得られる線幅ＷＥは設計上所望とする標準線幅ＷＥ０である。
【０１０９】
したがって、図１４に示す関係を参照することにより、標準線幅ＷＥ０から線幅変化量ω分線幅を小さくするための現像時間ＤＴ１０を求めることができる。
【０１１０】
現像制御部１４６は図１４に示す関係をテーブルとして記憶しており、露光装置１０３′から入力された線幅変化量ωから現像時間ＤＴ１０を算出する。そして、この現像時間ＤＴ１０にて現像が行われるように現像部１４１を制御することにより現像条件を設定する。具体的には基板Ｋの搬送速度を制御する。
【０１１１】
これにより、露光装置１０３′およびエッチング装置５において、標準露光条件および標準エッチング条件にて露光およびエッチングを行うと、配線パターンの線幅ＷＥは標準線幅ＷＥ０となる。したがって、プリント配線板に形成される配線パターンの線幅を安定したものとすることができる。
【０１１２】
なお、現像時間のみならず、現像液の温度、基板Ｋに現像液を噴霧する際のシャワー圧および現像液の流量によっても配線パターンの線幅は変化する。図１５から図１７は、現像液の温度、現像液を基板Ｋに噴霧する際のシャワー圧および現像液の流量のそれぞれと配線パターンの線幅との関係を示す図である。図１５に示すように現像液温度が高くなると線幅ＷＥは細くなる。また、図１６に示すようにシャワー圧が高くなると線幅ＷＥは細くなる。さらに、図１７に示すように現像液流量が多くなると線幅ＷＥは細くなる。ここで、図１５から図１７に示す関係において、標準現像液温度Ｔｅｍｐ０、標準シャワー圧Ｐ０および標準現像液流量Ｃ０により得られる配線パターンの線幅ＷＥは設計上所望とする標準線幅ＷＥ０である。
【０１１３】
したがって、図１５から図１７に示す関係を参照して、標準線幅ＷＥ０から線幅変化量ω分線幅を小さくするための現像液温度Ｔｅｍｐ１０、シャワー圧Ｐ１０および現像液流量Ｃ１０を求めることができる。
【０１１４】
よって、現像制御部１４６に図１５、図１６または図１７に示す関係をテーブルとして記憶しておき、露光装置１０３′から入力された線幅変化量ωから現像液温度Ｔｅｍｐ１０、シャワー圧Ｐ１０または現像液流量Ｃ１０を算出し、算出した現像液温度Ｔｅｍｐ１０、シャワー圧Ｐ１０または現像液流量Ｃ１０により現像を行うようにしても、標準線幅ＷＥ０の配線パターンを形成することができる。
【０１１５】
なお、現像時間、現像液温度、シャワー圧および現像液流量のいずれか１つの条件を設定した場合、設定した条件以外の他の条件は、標準線幅ＷＥ０を得ることができる標準の条件とすればよい。
【０１１６】
また、現像制御部１４６に図１４から図１７のうちの複数の関係をテーブルとして記憶しておき、記憶された関係を統合して、現像時間ＤＴ１０、現像液温度Ｔｅｍｐ１０、シャワー圧Ｐ１０および現像液流量Ｃ１０の少なくとも２つを決定して現像を行うようにしてもよい。
【０１１７】
次いで、本発明の第４の実施形態について説明する。図１８は第４の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図である。なお、第４の実施形態において第１の実施形態と同一の構成については同一の参照番号を付与し、詳細な説明は省略する。第４の実施形態においては、第１の実施形態における露光装置３およびエッチング装置５の構成が異なるものであり、図１８に示すように、第４の実施形態によるプリント配線板製造システム３０１は、ラミネート装置２、露光装置１０３″、現像装置４、およびエッチング装置１０５を備える。
【０１１８】
第４の実施形態における露光装置１０３″は、線幅変化量ωを表す情報をエッチング装置１０５に出力する点を除いて、第３の実施形態における露光装置１０３′と同一の機能を有するため、ここでは詳細な説明は省略する。
【０１１９】
図１９は第４の実施形態におけるエッチング装置１０５の構成を示す概略ブロック図である。図１９に示すようにエッチング装置１０５は、現像が終了した基板Ｋをエッチングするエッチング部１５１と、オペレータがエッチング装置１０５を操作するために使用する操作部１５５と、エッチング装置１０５の駆動を制御するエッチング制御部１５６と、搬送部１５８とを備える。なお、エッチング部１５１、操作部１５５および搬送部１５８は、第１の実施形態におけるエッチング装置５のエッチング部５１、操作部５５および搬送部５８と同一の機能を有するため、ここでは詳細な説明は省略する。
【０１２０】
エッチング制御部１５６は、露光装置１０３″が出力した線幅変化量ωを表す情報に基づいて、エッチング条件を設定する。以下、エッチング条件の設定について説明する。
【０１２１】
上述したようにラミネート工程の後、所定のホールドタイムの前後において標準条件での製造を行うと、パターンの線幅が太くなる。
【０１２２】
図２０はエッチング時間と配線パターンの線幅との関係を示す図である。図２０に示すように、エッチング時間が長いほど配線パターンの線幅ＷＥは細くなる。ここで、図２０に示す関係において標準エッチング時間ＥＴ０により得られる線幅ＷＥは設計上所望とする標準線幅ＷＥ０である。
【０１２３】
したがって、図２０に示す関係を参照することにより、標準線幅ＷＥ０から線幅変化量ω分線幅を小さくするためのエッチング時間ＥＴ１０を求めることができる。
【０１２４】
エッチング制御部１５６は図２０に示す関係をテーブルとして記憶しており、露光装置１０３″から入力された線幅変化量ωからエッチング時間ＥＴ１０を算出する。そして、このエッチング時間ＥＴ１０にてエッチングが行われるようにエッチング部１５１を制御することによりエッチング条件を設定する。具体的には基板Ｋの搬送速度を制御する。
【０１２５】
これにより、露光装置１０３″および現像装置４において、標準露光条件および標準現像条件にて露光および現像を行うと、線幅は標準線幅ＷＥ０となる。したがって、プリント配線板に形成される配線パターンの線幅を安定したものとすることができる。
【０１２６】
なお、エッチング時間のみならず、エッチング液の温度、基板Ｋにエッチング液を噴霧する際のシャワー圧およびエッチング液の流量によっても配線パターンの線幅は変化する。図２１から図２３は、エッチング液の温度、エッチング液を基板Ｋに噴霧する際のシャワー圧およびエッチング液の流量のそれぞれと線幅ＷＥとの関係を示す図である。図２１に示すようにエッチング液温度が高くなると線幅ＷＥは細くなる。また、図２２に示すようにシャワー圧が高くなると線幅ＷＥは細くなる。さらに、図２３に示すようにエッチング液流量が多くなると線幅ＷＥは細くなる。ここで、図２１から図２３に示す関係において、標準エッチング液温度ＥＴｅｍｐ０、標準シャワー圧ＥＰ０および標準エッチング液流量ＥＣ０により得られる配線パターンの線幅ＷＥは設計上所望とする標準線幅ＷＥ０である。
【０１２７】
したがって、図２１から図２３に示す関係を参照して、標準線幅ＷＥ０から線幅変化量ω分線幅を小さくするためのエッチング液温度ＥＴｅｍｐ１０、シャワー圧ＥＰ１０およびエッチング液流量ＥＣ１０を求めることができる。
【０１２８】
よって、エッチング制御部１５６に図２１、図２２または図２３に示す関係をテーブルとして記憶しておき、露光装置１０３″から入力された線幅変化量ωからエッチング液温度ＥＴｅｍｐ１０、シャワー圧ＥＰ１０またはエッチング液流量ＥＣ１０を算出し、算出したエッチング液温度ＥＴｅｍｐ１０、シャワー圧ＥＰ１０またはエッチング液流量ＥＣ１０によりエッチングを行うようにしても、標準線幅ＷＥ０の配線パターンを形成することができる。
【０１２９】
なお、エッチング時間、エッチング液温度、シャワー圧およびエッチング液流量のいずれか１つの条件を設定した場合、設定した条件以外の他の条件は、標準線幅ＷＥ０を得ることができる標準の条件とすればよい。
【０１３０】
また、エッチング制御部１５６に図２０から図２３のうちの複数の関係をテーブルとして記憶しておき、記憶された関係を統合して、エッチング時間ＥＤＴ１０、エッチング液温度ＥＴｅｍｐ１０、シャワー圧ＥＰ１０およびエッチング液流量ＥＣ１０の少なくとも２つを決定してエッチングを行うようにしてもよい。
【０１３１】
次いで、本発明の第５の実施形態について説明する。図２４は第５の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図である。なお、第５の実施形態において第１の実施形態と同一の構成については同一の参照番号を付与し、詳細な説明は省略する。第５の実施形態においては、第１の実施形態における現像装置４の構成が異なるものであり、図２４に示すように、第５の実施形態によるプリント配線板製造システム４０１は、ラミネート装置２、露光装置３、現像装置２０４、およびエッチング装置５を備える。
【０１３２】
図２５は第５の実施形態における現像装置２０４の構成を示す概略ブロック図である。図２５に示すように現像装置２０４は、露光が終了した基板Ｋを現像する現像部２４１と、基板Ｋ上の露光日時情報を読み取る読取部２４４と、オペレータが現像装置２０４を操作するために使用する操作部２４５と、現像装置２０４の駆動を制御する現像制御部２４６と、搬送部２４８とを備える。なお、現像部２４１、読取部２４４、操作部２４５および搬送部２４８は、第１の実施形態における現像装置４の現像部４１、読取部４４、操作部４５および搬送部４８と同一の機能を有するため、ここでは詳細な説明は省略する。
【０１３３】
現像制御部２４６は、読取部２４４が出力した露光日時信号に基づいて、上記第１の実施形態と同様に露光日時を判断する。また、現像制御部２４６は時計を備えており、露光日時から現在の日時までの経過時間ＰＴ１１を取得する。そして、現像制御部２４６は、経過時間ＰＴ１１に応じて現像部２４１における現像条件を設定する。
【０１３４】
上述したように露光工程の直後ではパターンの線幅が細くなり、露光工程後に長時間プリント配線板を放置した場合にはパターンの線幅が太くなる傾向にある。図２６は露光工程後の経過時間とパターンの線幅ＷＥとの関係を示す図である。なお、図２６における線幅ＷＥとは、露光工程後の経過時間を種々変更して標準条件での製造を行うことによる得られる配線パターンの線幅を表すものである。
【０１３５】
なお、図２６において時間ｔ１１〜ｔ１２は上記第１の実施形態におけるホールドタイムＨＴ１であり、標準露光条件で露光を行い、露光後この期間に現像を行い、その後標準エッチング条件でエッチングを行うことにより、標準線幅ＷＥ０でパターンを形成することができる。また、図２６に示す関係を参照すれば、ホールドタイム前後の経過時間に応じて線幅ＷＥがどのように変化するかを知ることができる。
【０１３６】
したがって、図２６に示す関係を参照して、経過時間ＤＴ１１からその経過時間ＤＴ１１における線幅ＷＥ１１を求めることができ、さらに標準線幅ＷＥ０との差分ＷＥ１１−ＷＥ０から線幅変化量ωを求めることができる。ここで、経過時間がＤＴ１１のときに標準露光条件により露光を行い、さらに標準エッチング条件にて露光およびエッチングを行うと、線幅はＷＥ１１となり標準線幅ＷＥ０より線幅変化量ω分太くなる。このため、図１４に示す現像時間と線幅ＷＥとの関係を参照し、標準線幅ＷＥ０から線幅変化量ω分線幅を変更するための現像時間ＤＴ１０を求め、この現像時間ＤＴ１０により現像を行うことにより、標準露光条件および標準エッチング条件にて露光およびエッチングを行えば、標準線幅ＷＥ０のパターンを形成することができる。
【０１３７】
現像制御部２４６は図２６および図１４に示す関係をテーブルとして記憶しており、算出された線幅変化量ωから現像時間ＤＴ１１を算出する。そして、この現像時間ＤＴ１１にて現像が行われるように現像部２４１を制御することにより現像条件を設定する。具体的には基板Ｋの搬送速度を制御する。
【０１３８】
これにより、露光装置３およびエッチング装置５において、標準露光条件および標準エッチング条件にて露光およびエッチングを行うと、線幅は標準線幅ＷＥ０となる。したがって、プリント配線板に形成される配線パターンの線幅を安定したものとすることができる。
【０１３９】
なお、現像制御部２４６に図１５、図１６または図１７に示す関係をテーブルとして記憶しておき、算出した線幅変化量ωから現像液温度Ｔｅｍｐ１１、シャワー圧Ｐ１１または現像液流量Ｃ１１を算出し、算出した現像液温度Ｔｅｍｐ１１、シャワー圧Ｐ１１または現像液流量Ｃ１１により現像を行うようにしても、標準線幅ＷＥ０の配線パターンを形成することができる。
【０１４０】
なお、現像制御部２４６に図１４から図１７のうちの複数の関係をテーブルとして記憶しておき、記憶された関係を統合して、現像時間ＤＴ１１、現像液温度Ｔｅｍｐ１１、シャワー圧Ｐ１１および現像液流量Ｃ１１の少なくとも２つを決定して現像を行うようにしてもよい。
【０１４１】
次いで、本発明の第６の実施形態について説明する。図２７は第６の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図である。なお、第６の実施形態において第１の実施形態と同一の構成については同一の参照番号を付与し、詳細な説明は省略する。第６の実施形態においては、第１の実施形態における現像装置４およびエッチング装置５の構成が異なるものであり、図２７に示すように、第６の実施形態によるプリント配線板製造システム５０１は、ラミネート装置２、露光装置３、現像装置２０４′、およびエッチング装置２０５を備える。
【０１４２】
第６の実施形態における現像装置２０４′は、読取部を有さず、現像制御部２４６が線幅変化量ωを表す情報をエッチング装置２０５に出力し、標準露光条件により露光を行う点を除いて、第５の実施形態における現像装置２０４と同一の機能を有するため、ここでは詳細な説明は省略する。
【０１４３】
図２８は第６の実施形態におけるエッチング装置２０５の構成を示す概略ブロック図である。図２８に示すようにエッチング装置２０５は、現像が終了した基板Ｋをエッチングするエッチング部２５１と、オペレータがエッチング装置２０５を操作するために使用する操作部２５５と、エッチング装置２０５の駆動を制御するエッチング制御部２５６と、搬送部２５８とを備える。なお、エッチング部２５１、操作部２５５および搬送部２５８は、第１の実施形態におけるエッチング装置５のエッチング部５１、操作部５５および搬送部５８と同一の機能を有するため、ここでは詳細な説明は省略する。
【０１４４】
エッチング制御部２５６は、現像装置２０４′が出力した線幅変化量ωを表す情報に基づいて、上記第４の実施形態におけるエッチング装置１０５と同様にエッチング条件を設定する。
【０１４５】
すなわち、エッチング制御部２５６に図２０から図２３のうちの少なくとも１つの関係をテーブルとして記憶しておき、現像装置２０４′が出力した線幅変化量ωを表す情報に基づいて、記憶された関係を統合して、エッチング時間ＥＤＴ１０、エッチング液温度ＥＴｅｍｐ１１、シャワー圧ＥＰ１１およびエッチング液流量ＥＣ１１の少なくとも２つを決定してエッチングを行う。
【０１４６】
これにより、露光装置３および現像装置２０４′において、標準露光条件および標準現像条件にて露光および現像を行うと、線幅は標準線幅ＷＥ０となる。したがって、プリント配線板に形成される配線パターンの線幅を安定したものとすることができる。
【０１４７】
なお、上記第１の実施形態においては、ラミネート日時から露光を行おうとする日時までの経過時間ＰＴ０がホールドタイムＨＴ０内にあるか否かの判断、および露光日時から現像を行おうとする日時までの経過時間ＰＴ１がホールドタイムＨＴ１内にあるか否かの判断を行い、これらの判断が否定された場合に警報を行っているが、露光工程および現像工程から基板Ｋを取り除くようにしてもよい。以下これを第７の実施形態として説明する。
【０１４８】
第７の実施形態によるプリント配線板製造システムは、第１の実施形態におけるプリント配線板製造システム１０１の露光装置３および現像装置４に、上記判断が否定された場合に基板Ｋを装置３，４から取り除く基板除去部を備えた点が第１の実施形態と異なる。
【０１４９】
なお、基板除去部は露光装置３と現像装置４とで同一の構成を有するものであるため、ここでは露光装置３に設けられた基板除去部についてのみ説明する。
【０１５０】
図２９は基板除去部の配置を示す図、図３０は基板除去部の構成を示す図２９の搬送方向上流側から見た図である。基板除去部８は、読取部３４とパターン露光部３１との間における搬送経路の側方に配置されており、読取部３４とパターン露光部３１とのの間の搬送経路上方に、矢印Ａに示すように進退可能に設けられたステージ８１と、ステージ８１の四隅近傍に設けられた吸盤８２と、ステージ８１および吸盤８２を駆動する駆動部８３と、駆動部８３を制御する制御部８４と、除去した基板Ｋを廃棄する廃棄部８５とを備える。
【０１５１】
駆動部８３はステージ８１を搬送経路側方の初期位置および搬送経路上方の間位置（以下駆動位置とする）を往復移動させる機構、ステージ８１を搬送経路上方およびテーブルＴにより載置された基板Ｋの間を往復移動させる機構、並びに吸盤８２に基板Ｋを吸着させるために吸盤８２に負圧を作用させる機構を備えてなる。
【０１５２】
制御部８４は、露光制御部３６が、経過時間ＰＴ０があらかじめ定められたホールドタイムＨＴ０内にないと判断した場合に、その旨の信号を受信し、基板ＫをテーブルＴから取り除くように駆動部８３の駆動を制御する。なお、露光制御部３６は、経過時間ＰＴ０があらかじめ定められたホールドタイムＨＴ０内にないと判断した場合には、テーブルＴを読取部３４とパターン露光部３１との間において停止するよう搬送部３８の駆動を制御する。
【０１５３】
以下、基板除去部８の動作について説明する。図３１は基板除去部８の動作を示す図である。なお、ここでは、基板除去部８のステージ８１および吸盤８２のみを図示するものとする。まず、制御部８４が経過時間ＰＴ０があらかじめ定められたホールドタイムＨＴ０内にない旨の信号を受信すると、駆動部８３により、ステージ８１が図３１（ａ）に示す初期位置から図３１（ｂ）に示す駆動位置に移動する。次いで、吸盤８２が基板Ｋに当接するまでステージ８１が下降する。吸盤８２が基板Ｋに当接すると吸盤８２に負圧が作用し、基板Ｋが吸盤８２に吸着する（図３１（ｃ））。次いで、図３１（ｄ）に示すように基板Ｋとともにステージ８１が上昇して図３１（ｅ）に示すように初期位置に戻る。初期位置に戻ると吸盤８２の負圧が解除され、図３１（ｆ）に示すように、基板Ｋが廃棄部８５に廃棄され、処理を終了する。
【０１５４】
このように第７の実施形態においては、ラミネート日時から露光を行おうとする日時までの経過時間ＰＴ０がホールドタイムＨＴ０内にあるか否かの判断、および露光日時から現像を行おうとする日時までの経過時間ＰＴ１がホールドタイムＨＴ１内にあるか否かの判断を行い、これらの判断が否定された場合に、基板Ｋを搬送経路上から取り除くようにしたため、上記判断が肯定された場合にのみ、露光工程および現像工程を行うことができる。したがって、レジスト層に対して所望とする露光および現像を行うことができ、その結果、基板Ｋに形成される配線パターンの線幅を安定したものとすることができる。
【０１５５】
なお、上記実施形態においては、ラミネート装置２および露光装置３等の光源としてレーザ光源を用いているが、水銀ランプを用いてもよい。
【０１５６】
また、上記第１の実施形態においては、露光工程および現像工程の双方において、ラミネート日時から露光を行おうとする日時までの経過時間ＰＴ０がホールドタイムＨＴ０内にあるか否かの判断、および露光日時から現像を行おうとする日時までの経過時間ＰＴ１がホールドタイムＨＴ１内にあるか否かの判断を行っているが、露光工程および現像工程のいずれか一方についてのみ上記判断を行うようにしてもよい。
【０１５７】
また、上記実施形態において露光日時情報を基板に露光する場合、配線パターンと同一形状のパターンの露光と同時に行っているが、パターンの露光の後、現像工程を行う前に露光日情報を基板に露光するようにしてもよい。
【０１５８】
また、上記実施形態においては、基板にレジスト層をラミネートし、レジスト層に露光、現像およびエッチングを行う場合について説明しているが、配線パターンを形成した後にソルダレジスト層をラミネートし、ソルダレジスト層に対して露光および現像を行う場合にも、本発明のプリント配線板の製造方法および装置を適用できることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【０１５９】
【図１】本発明の第１の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図
【図２】第１の実施形態におけるラミネート装置の構成を示す概略ブロック図
【図３】レーザ露光装置の例を示す図
【図４】第１の実施形態における露光装置の構成を示す概略ブロック図
【図５】第１の実施形態における現像装置の構成を示す概略ブロック図
【図６】第１の実施形態におけるエッチング装置の構成を示す概略ブロック図
【図７】第１の実施形態において行われる処理を示すフローチャート
【図８】第２の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図
【図９】第２の実施形態における露光装置の構成を示す概略ブロック図
【図１０】ラミネート工程後の経過時間と配線パターンの線幅との関係を示す図
【図１１】露光時の露光エネルギと配線パターンの線幅との関係を示す図
【図１２】第３の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図
【図１３】第３の実施形態における現像装置の構成を示す概略ブロック図
【図１４】現像時間と配線パターンの線幅との関係を示す図
【図１５】現像液の温度と配線パターンの線幅との関係を示す図
【図１６】現像液を基板に噴霧する際のシャワー圧と配線パターンの線幅との関係を示す図
【図１７】現像液の流量と配線パターンの線幅との関係を示す図
【図１８】第４の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図
【図１９】第４の実施形態におけるエッチング装置の構成を示す概略ブロック図
【図２０】エッチング時間と配線パターンの線幅との関係を示す図
【図２１】エッチング液の温度と配線パターンの線幅との関係を示す図
【図２２】エッチング液を基板Ｋに噴霧する際のシャワー圧と配線パターンの線幅との関係を示す図
【図２３】エッチング液の流量と配線パターンの線幅との関係を示す図
【図２４】第５の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図
【図２５】第５の実施形態における現像装置の構成を示す概略ブロック図
【図２６】露光工程後の経過時間と配線パターンの線幅との関係を示す図
【図２７】第６の実施形態によるプリント配線板製造システムの構成を示す概略ブロック図
【図２８】第６の実施形態におけるエッチング装置の構成を示す概略ブロック図
【図２９】第７の実施形態における基板除去部の配置を示す図
【図３０】基板除去部の構成を示す図２９の搬送方向上流側から見た図
【図３１】基板除去部の動作を示す図
【符号の説明】
【０１６０】
１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１    プリント配線板製造システム
２    ラミネート装置
３，１０３，１０３′、１０３″    露光装置
４，２０４，２０４′    現像装置
５，１０５，２０５    エッチング装置
８    基板除去部
２１    ラミネート部
２２    ラミネート日時入力部
２３    ラミネート日時露光部
３１，１３１    パターン露光部
３２，１３２    パターン入力部
３３，１３３    露光日時入力部
３４，１３４    読取部
３５，１３５    操作部
３６，１３６    露光制御部
３７    警報部
３８，１３８    搬送部
４１，１４１，２４１    現像部
４４，１４４，２４４    読取部
４５，１４５，２４５    操作部
４６，１４６，２４６    現像制御部
４７    警報部
４８，１４８，２４８    搬送部
５１，１５１，２５１    エッチング部
５４，１５４，２５４    読取部
５５，１５５，２５５    操作部
５６，１５６，２５６    エッチング制御部
５８，１５８，２５８    搬送部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006140330.tif 000007
【図６】
2006140330.tif 000008
【図７】
2006140330.tif 000009
【図８】
2006140330.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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