(57)【要約】【課題】  被露光物に歪みが発生している場合でも検査精度の劣化を防ぐ。【解決手段】  露光装置１４は、被露光物に露光すべき配線パターンのガーバーデータ３６をＣＡＤ／ＣＡＭシステム１２から入力する。画像処理部１８は、カメラ２２によって撮像された基板の画像の画像データに基づいて、基板に設けられた基準マークの位置を検出し、Ｘ方向及びＹ方向の倍率を求め、ガーバーデータ３６を補正し、ＲＩＰ処理して補正ラスタデータ３８を生成する。露光部２６は、補正ラスタデータ３８に基づいて基板を露光する。画像処理部１８は補正ラスタデータ３８を検査装置１６へ出力する。検査装置１６は、配線パターンが形成された基板をスキャナ２８によりスキャンしたスキャンデータと、補正ラスタデータ３８とに基づいてパターンマッチングを行い、基板上に形成された配線パターンの欠陥を検査する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被露光物に露光すべき所定パターンのパターンデータを入力する入力手段と、
露光対象の被露光物の変形度合いを検出する検出手段と、
前記パターンデータ及び前記変形度合いに基づいて、補正パターンデータを生成する生成手段と、
前記補正パターンデータに基づいて、前記被露光物を露光する露光手段と、
前記被露光物上に形成された所定パターンを検査する検査装置へ前記補正パターンデータ又は前記変形度合いを出力する出力手段と、
を備えた露光装置。
【請求項２】
前記検出手段は、前記被露光物に設けられた複数の基準マークを検出する基準マーク検出手段と、
検出した複数の基準マークの位置に基づいて前記被露光物の変形度合いを算出する算出手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項３】
前記変形度合いは、前記被露光物の予め定めた所定方向の長さの倍率、前記被露光物の前記所定方向と直交する方向の長さの倍率、前記被露光物の前記所定方向の移動量、前記被露光物の前記直交する方向の移動量、及び前記被露光物の回転角度の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記被露光物は、プリント基板であり、前記所定パターンは、前記プリント基板に実装される回路の配線パターンであることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の露光装置。
【請求項５】
被露光物に露光すべき所定パターンのパターンデータを入力し、
露光対象の被露光物の変形度合いを検出し、
前記パターンデータ及び前記変形度合いに基づいて、補正パターンデータを生成し、
前記補正パターンデータに基づいて、前記被露光物を露光し、
前記被露光物上に形成された所定パターンを検査する検査装置へ前記補正パターンデータ又は前記変形度合いを出力する、
露光方法。
【請求項６】
被露光物に露光すべき所定パターンのパターンデータを入力する入力手段と、
露光対象の被露光物の変形度合いを検出する検出手段と、
前記パターンデータ及び前記変形度合いに基づいて、補正パターンデータを生成する生成手段と、
前記補正パターンデータに基づいて、前記被露光物を露光する露光手段と、
前記被露光物上に形成された所定パターンを撮像する撮像手段と、
撮像された所定パターンの画像データと、前記補正パターンデータ及び前記変形度合いの何れか一方と、に基づいて、前記被露光物上に形成された所定パターンを検査する検査手段と、
を備えた検査システム。
【請求項７】
被露光物に露光すべき所定パターンのパターンデータを入力し、
露光対象の被露光物の変形度合いを検出し、
前記パターンデータ及び前記変形度合いに基づいて、補正パターンデータを生成し、
前記補正パターンデータに基づいて、前記被露光物を露光し、
前記被露光物上に形成された所定パターンを撮像し、
撮像された所定パターンの画像データと、前記補正パターンデータ及び前記変形度合いの何れか一方と、に基づいて、前記被露光物上に形成された所定パターンを検査する、
検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置、露光方法、検査システム、及び検査方法に係り、特に、プリント被露光物等に回路パターンを露光する露光装置及び露光方法、回路パターンが形成されたプリント被露光物等を検査する検査システム及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板の作成においては、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）、ＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）等の編集装置を用いて回路パターンデータを作成し、この回路パターンデータに基づいて、露光装置によりプリント基板を露光する。
【０００３】
回路パターンが露光されたプリント基板は、プロセス工程により例えば所謂フォトリソグラフィ技術等によってケミカル処理される。なお、多層基板の場合には、プレス工程によって各層の基板がプレスされる。
【０００４】
このようなプリント基板の作成中にゴミが付着したりキズが付いたりすることがあるため、ＡＯＩ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）等の回路パターン検査装置によってプリント基板上に形成された回路パターンを検査するのが一般的である。
【０００５】
通常、回路パターン検査装置では、露光装置における露光に用いた回路パターンデータ、すなわちＣＡＤ，ＣＡＭ等で作成した回路パターンデータと、プリント基板上に形成された回路パターンをスキャナ等によって読み取った画像データと、に基づいてパターンマッチングを行うことにより検査するが、完成したプリント基板に歪み等が発生した場合には、本来許容範囲内にある歪みであっても不良品と判断してしまう場合がある。
【０００６】
このため、特許文献１には、局所歪みを検出して補正することにより、本来許容範囲内にある歪みであっても不良品と判断してしまうのを防ぐことができる検査装置が開示されている。
【特許文献１】特開平８―３５９３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、例えばプリント基板が多層基板の場合には、プレス工程等において基板が歪む場合があり、プリント基板表面に回路パターンを露光する前にすでに基板が歪んでしまう場合がある。この場合、上記従来技術のようにＣＡＤ，ＣＡＭ等で作成したオリジナルの回路パターンデータを用いて露光した場合には、プリント基板上に形成される回路パターンが相対的にずれることとなる。
【０００８】
このため、露光工程では、ＣＡＤ，ＣＡＭ等で作成したオリジナルの回路パターンデータをプリント基板の歪みに合わせて変形した回路パターンの回路パターンデータを作成し、この回路パターンデータに基づいて露光する場合がある。
【０００９】
このような場合、実際にプリント基板上に形成された回路パターンは若干変形しているため、オリジナルの回路パターンデータとのパターンマッチングにより検査すると、パターンエラーが多発してしまう。このため、従来では、検査基準を緩く設定せざるを得ず、検査精度が劣化してしまう、という問題があった。
【００１０】
本発明は上記事実を考慮して、被露光物に歪みが発生して変形している場合でも検査精度の劣化を防ぐことができる露光装置、露光方法、検査システム、及び検査方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、請求項１記載の露光装置は、被露光物に露光すべき所定パターンのパターンデータを入力する入力手段と、露光対象の被露光物の変形度合いを検出する検出手段と、前記パターンデータ及び前記変形度合いに基づいて、補正パターンデータを生成する生成手段と、前記補正パターンデータに基づいて、前記被露光物を露光する露光手段と、前記被露光物上に形成された所定パターンを検査する検査装置へ前記補正パターンデータ又は前記変形度合いを出力する出力手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、被露光物の変形度合いを検出して、これとオリジナルのパターンデータに基づいて補正パターンデータを生成し、この補正パターンデータに基づいて露光するので、基板の変形に合わせて所定パターンも変形し、基板と所定パターンとの相対的なずれを解消することができる。
【００１３】
そして、補正パターンデータ又は検出した変形度合いを検査装置へ出力するので、検査装置では、これらと基板上に形成された所定パターンを撮像した画像とに基づいて、基板上に形成された所定パターンを検査することができる。従って、オリジナルの所定パターンとの不一致が多発するのを防ぐことができ、被露光物が変形している場合でも検査精度が劣化するのを防ぐことができる。
【００１４】
なお、請求項２に記載したように、前記検出手段は、前記被露光物に設けられた複数の基準マークを検出する基準マーク検出手段と、検出した複数の基準マークの位置に基づいて前記被露光物の変形度合いを算出する算出手段と、を備えた構成とすることができる。
【００１５】
また、請求項３に記載したように、前記変形度合いは、前記被露光物の予め定めた所定方向の長さの倍率、前記被露光物の前記所定方向と直交する方向の長さの倍率、前記被露光物の前記所定方向の移動量、前記被露光物の前記直交する方向の移動量、及び前記被露光物の回転角度の少なくとも一つを含むことができる。
【００１６】
また、請求項４に記載したように、前記被露光物は、プリント基板であり、前記所定パターンは、前記プリント基板に実装される回路の配線パターンとすることができる。
【００１７】
請求項５記載の露光方法は、被露光物に露光すべき所定パターンのパターンデータを入力し、露光対象の被露光物の変形度合いを検出し、前記パターンデータ及び前記変形度合いに基づいて、補正パターンデータを生成し、前記補正パターンデータに基づいて、前記被露光物を露光し、前記被露光物上に形成された所定パターンを検査する検査装置へ前記補正パターンデータ又は前記変形度合いを出力する、ことを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、被露光物が変形している場合でも検査精度が劣化するのを防ぐことができる。
【００１９】
請求項６記載の検査システムは、被露光物に露光すべき所定パターンのパターンデータを入力する入力手段と、露光対象の被露光物の変形度合いを検出する検出手段と、前記パターンデータ及び前記変形度合いに基づいて、補正パターンデータを生成する生成手段と、前記補正パターンデータに基づいて、前記被露光物を露光する露光手段と、前記被露光物上に形成された所定パターンを撮像する撮像手段と、撮像された所定パターンの画像データと、前記補正パターンデータ及び前記変形度合いの何れか一方と、に基づいて、前記被露光物上に形成された所定パターンを検査する検査手段と、を備えたことを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、検査手段は、被露光物上に形成された所定パターンを撮像し、この画像データと、補正パターンデータ及び変形度合いの何れか一方と、に基づいて、被露光物上に形成された所定パターンを検査する。検査は、例えば両者のラスタデータに基づいてパターンマッチングすることにより行うことができる。これにより、被露光物が変形している場合でも検査精度が劣化するのを防ぐことができる。
【００２１】
請求項７記載の検査方法は、被露光物に露光すべき所定パターンのパターンデータを入力し、露光対象の被露光物の変形度合いを検出し、前記パターンデータ及び前記変形度合いに基づいて、補正パターンデータを生成し、前記補正パターンデータに基づいて、前記被露光物を露光し、前記被露光物上に形成された所定パターンを撮像し、撮像された所定パターンの画像データと、前記補正パターンデータ及び前記変形度合いの何れか一方と、に基づいて、前記被露光物上に形成された所定パターンを検査する、ことを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、被露光物が変形している場合でも検査精度が劣化するのを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、被露光物に歪みが発生している場合でも検査精度の劣化を防ぐことができる、という効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について説明する。図１には、本実施形態に係る検査システム１０の概略構成が示されている。
【００２５】
検査システム１０は、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１２、露光装置１４、及び検査装置１６を含んで構成されている。
【００２６】
露光装置１４は、画像処理部１８、補正情報入力部２０、カメラ２２、メモリ２４、及び露光部２６を含んで構成されている。
【００２７】
検査装置１６は、スキャナ２８、比較部３０、メモリ３２、及び結果出力部３４を含んで構成されている。
【００２８】
ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１２は、ＣＰＵ、メモリ、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）、ディスプレイ、キーボード、マウス等を含んで構成された汎用的なパーソナル・コンピュータ（ＰＣ）等から成る。
【００２９】
ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１２のうちＣＡＤシステムでは、プリント配線基板に実装する電子回路の設計、プリント配線基板に形成すべき配線パターンの設計等の工程が行われ、配線パターンを記述した所定フォーマットのデータを生成する。
【００３０】
ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１２のうちＣＡＭシステムでは、配線パターンを記述したデータが表す配線パターンを基板への露光時（描画時）にどのように配置するか（レイアウト）を決定したり、穿孔工程で基板上のどの位置に穿孔するかを決定したり、配線パターンと共に描画すべきコメントを付加する等の編集工程が行われる。そして、１回の描画で基板に描画すべき配線パターン全体をベクトル形式（画像を、始点や終点等の点の座標とそれを結ぶ線や面の方程式等のパラメータ、塗りつぶしや特殊効果等の描画情報の集合として表現するデータ形式）で記述した画像データ（以下、ガーバーデータ３６と称する）が生成され、このガーバーデータが露光装置１４の画像処理部１８へ転送される。なお、上記の編集工程で決定された基板上の穿孔位置は、基板への穿孔を行う図示しないドリル機へドリル孔データとして出力される。
【００３１】
本実施形態では、基板の変形度合いを算出するために、基板上の予め定めた複数の所定位置に基準マークとしての穿孔が前記図示しないドリル機によって設けられる。なお、基準マークは穿孔に限らず、溝や印刷された記号、文字、図形等でもよい。
【００３２】
露光装置１４の画像処理部１８は、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１２から入力されたガーバーデータ３６をメモリ２４に記憶する。
【００３３】
また、画像処理部１８には、カメラ２２が接続されている。カメラ２２は、ＣＣＤ等の撮像素子を含んで構成され、複数の基準マークが設けられた基板の表面を撮像して、画像処理部１８へ出力する。
【００３４】
画像処理部１８では、カメラ２２によって撮影された画像の画像データに基づいて、基準マークの位置を検出する。この検出は、例えば図示しないメモリに変形のない標準的な基板における基準マークの位置を示す情報を予め記憶しておき、カメラ２２から入力された画像データにおける、当該基準マークの位置を示す情報により示される位置を含む所定範囲内の領域に対応する画像データから、基準マークの形状（例えば円形）の画像を抽出することにより検出することができる。なお、基準マークの検出については、例えば特開２００５−３７９１１号公報に記載の方法を用いることができる。
【００３５】
このようにして得られた基準マークの位置は、例えばプレス工程等によって基板に変形が生じることにより、変形が生じていない場合の位置からずれる場合がある。
【００３６】
変形が生じた基板に対して、オリジナルのガーバーデータ３６に基づいて露光して配線パターンを形成した場合、結果的に得られるプリント配線基板には、基板に対する配線パターンの相対位置にずれが生じることになる。
【００３７】
そこで、画像処理部１８では、基板の変形度合いに合わせてガーバーデータ３６を補正し、さらにこれをＲＩＰ（Ｒａｓｔｅｒ  Ｉｍａｇｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）処理した補正ラスタデータ３８を生成しメモリ２４に記憶する。
【００３８】
また、画像処理部１８には、補正情報入力部２０が接続されており、例えば配線パターンについて補正したいパラメータ、例えば配線パターンの線幅等の補正情報をユーザーの操作等によって入力することができる。これにより、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１２で設計しなおすことなく、容易に配線パターンの線幅等を変更することができる。
【００３９】
画像処理部１８は、補正情報入力部２０によって補正情報が入力された場合、この補正情報及び基板の変形度合いに基づいてオリジナルのガーバーデータ３６を補正し、これをＲＩＰ処理した補正ラスタデータ３８を生成する。
【００４０】
露光部２６では、この補正ラスタデータ３８に基づいて基板を露光する。また、生成した補正ラスタデータ３８は、検査装置１６へ出力される。検査装置１６は、露光装置１４から入力された補正ラスタデータ３８をメモリ３２に記憶する。
【００４１】
露光部２６は、画像処理部１８から入力された補正ラスタデータ３８が表す配線パターンを、表面に感光材料が塗布された基板に直接描画する。
【００４２】
露光部２６としては、例えばデジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）等の空間光変調素子を用いて描画用ラスタデータに応じて変調した光ビームを基板に照射することで、基板に配線パターンを描画する構成の露光装置を用いることができる。
【００４３】
露光部２６によって配線パターンが描画された基板は、所謂フォトリソグラフィ技術によって現像やエッチング、洗浄、カット、穿孔等の公知のプロセス工程を経て、配線パターンが形成され回路素子を実装可能なプリント配線基板（ＰＷＢ）として成形される。なお、露光部２６は、例えば特開２００５−３７９１１号公報に記載された露光装置を用いることができる。
【００４４】
作製されたプリント配線基板は、検査装置１６によってその配線パターンが検査される。
【００４５】
まず、検査工程では、スキャナ２８によってプリント配線基板上の配線パターンが撮像される。スキャンされた画像のスキャンデータは、例えばラスタデータとして比較部３０へ出力される。
【００４６】
比較部３０では、露光装置１４から入力され、メモリ３２に記憶された補正ラスタデータ３８とスキャナ２８から入力されたスキャンデータとに基づいて、両者をパターンマッチングし、プリント配線基板上に形成された配線パターンの欠陥が許容範囲内にあるか否かを検査する。
【００４７】
検査結果は、結果出力部３４によって出力される。結果出力部３４は、例えばディスプレイやプリンタ等によって構成され、検査結果をディスプレイへ表示したりプリンタによって用紙に印刷したりする等して出力する。
【００４８】
次に、本実施形態の作用として、露光装置１４で実行される制御及び検査装置１６で実行される制御について、図２、３に示すフローチャートを参照して説明する。
【００４９】
まず、露光装置１４の画像処理部１８で実行される制御について図２に示すフローチャートを参照して説明する。この処理は、例えば上流工程の装置から露光開始が指示された場合や図示しない操作部により露光処理の開始が指示された場合に実行される。
【００５０】
ステップ１００では、補正情報の入力処理を行う。例えば露光装置１４の図示しない表示部に補正情報の入力を促す画面を表示する。ユーザーが補正情報を入力した場合には、この補正情報をメモリ２４に記憶する。なお、補正情報としては、例えば配線パターンの線幅の情報等があるがこれに限られるものではない。
【００５１】
ステップ１０２では、露光対象の基板を撮像するようカメラ２２に指示し、撮像した画像データを取り込んで、この画像データに基づいて基板に形成された基準マークの位置を検出する。これは、前述したように例えば基準マークの形状の画像を抽出することにより検出することができる。
【００５２】
ステップ１０４では、検出した基準マークの位置に基づき、基板の変形度合いを算出する。変形度合いとしては、基板の所定方向における倍率がある。
【００５３】
例えば、図４（Ａ）に示すように、基板４０の四隅に４個の基準マークＡ〜Ｄが設けられている場合において基板４０が変形し、図５に示すように各基準マークの位置が例えば基準マークＡ’〜Ｄ’の位置にずれた場合について説明する。
【００５４】
この場合、変形前の基準マークＢと基準マークＤとの距離をＸ１、変形後の基準マークＢ’と基準マークＤ’との距離をＸ２、変形後の基準マークＡ’と基準マークＣ’との距離をＸ３として、Ｘ方向の倍率（伸縮率）ＸＡを例えば次式で求める。
【００５５】
ＸＡ＝（（Ｘ２＋Ｘ３）／２）／Ｘ１    ・・・（１）
また、変形前の基準マークＡと基準マークＢとの距離をＹ１、変形後の基準マークＡ’と基準マークＢ’との距離をＹ２、変形後の基準マークＣ’と基準マークＤ’との距離をＹ３として、Ｙ方向の倍率ＹＡを例えば次式で求める。
【００５６】
ＹＡ＝（（Ｙ２＋Ｙ３）／２）／Ｙ１    ・・・（２）
なお、Ｘ、Ｙ方向の倍率に限らず、変形前の各基準マークの位置と変形後の各基準マークの位置とに基づいて、各基準マークで囲まれる領域のＸ方向への移動量、Ｙ方向への移動量、回転量（回転角度）を変形度合いとして算出するようにしてもよい。
【００５７】
ステップ１０６では、入力した補正情報、ステップ１０４で算出したＸ方向の倍率ＸＡ及びＹ方向の倍率ＹＡに基づいて、ガーバーデータ３６を補正する。すなわち、入力した補正情報が線幅情報であれば、配線パターンの線幅を入力された線幅情報に合わせて補正する。また、各配線パターンのＸ方向の長さをＸＡ倍すると共に、Ｙ方向の長さをＹＡ倍する。これにより、基板の変形に合わせて配線パターンも変形され、基板と配線パターンとの相対位置のずれをほぼ解消することができる。
【００５８】
そして、補正されたガーバーデータをＲＩＰ処理して補正ラスタデータ３８を生成しメモリ２４に記憶する。また、生成した補正ラスタデータ３８を検査装置１６へ出力すると共に、露光部２６へ出力する。
【００５９】
これにより、露光部２６では、補正ラスタデータ３８に基づいて基板を露光する。露光された基板は、その後プロセス工程において現像処理やエッチング処理等が施され、プリント配線基板として成形される。
【００６０】
検査装置１６では、例えば配線パターンが形成されたプリント配線基板がセットされ、上流工程の装置から検査開始が指示された場合や図示しない操作部により検査処理の開始が指示された場合、図３に示す処理が実行される。
【００６１】
まず、ステップ２００では、スキャナ２８によってプリント配線基板上の配線パターンが撮像され、この撮像された画像のスキャンデータがラスタデータとして比較部３０へ出力される。
【００６２】
ステップ２０２では、比較部３０により、露光装置１４から入力された補正ラスタデータ３８とスキャナ２８から入力されたスキャンデータとに基づいてパターンマッチングの処理を行う。例えば、両者の対応する画素の各々について画素データが一致するか否かを判断し、画素データが一致しない領域を求める。そして、この領域の数や大きさが予め定めた許容範囲内か否かを判断し、許容範囲内であれば検査は合格とし、許容範囲外であれば検査は不合格であると判定する。なお、検査方法は、上記に限らず、スキャナ２８でスキャンした画像データで表される基板上に形成された配線パターンと、補正ラスタデータで表される配線パターンとの不一致を検出して、これが許容範囲内か否かを判断できるものであればどのような方法でもよい。
【００６３】
ステップ２０４では、検査結果を、結果出力部３４によって出力する。これにより、オペレータは、容易に検査結果を確認することができる。
【００６４】
なお、露光装置１４による補正ラスタデータ３８の生成、検査装置１６への出力は、基板一枚毎に行っても良い。この場合、例えば個々の基板を示す識別ＩＤを数字や記号等によって、又はバーコード等によって基板に予め付しておき、これを露光装置１４で読み取って補正ラスタデータと共に検査装置１６へ出力する。そして、検査装置１６では、基板に付された識別ＩＤを読み取り、読み取った識別ＩＤに対応した補正ラスタデータに基づいてパターンマッチングを行う。これにより、基板毎に精密に検査することができる。
【００６５】
このように、本実施形態では、露光装置１４において基板の変形度合いを求め、この変形度合いやユーザーによって入力された補正情報に基づいてオリジナルのガーバーデータ３６を補正し、これをＲＩＰ処理した補正ラスタデータを生成して検査装置１６へ出力している。そして、検査装置１６では、この補正ラスタデータ及び配線パターンが形成された基板をスキャンしたスキャンデータに基づいてパターンマッチングを行って配線パターンの欠陥を検査しているため、従来のように検査基準を緩くしなくてもパターンエラーが多発するのを防ぐことができ、検査精度が劣化するのを防ぐことができる。
【００６６】
なお、上記では、基板の四隅に基準マークが設けられた場合について説明したが、これに限らず、同図（Ｂ）に示すように、基準マークを格子状に設けても良い。この場合、各基準マークの位置を検出して、各格子の領域毎、すなわち基準マークＡ，Ｂ，Ｅ，Ｄで囲まれる領域、基準マークＢ，Ｃ，Ｆ，Ｅで囲まれる領域、基準マークＤ，Ｅ，Ｈ，Ｇで囲まれる領域、基準マークＥ，Ｆ，Ｉ，Ｈで囲まれる領域毎にＸ方向の倍率及びＹ方向の倍率を算出して、各領域の配線パターンの倍率を補正すればよい。また、特開２００５−３７９１１号公報に記載された方法を用いて各領域の配線パターンを補正（変換）して補正ラスタデータを生成するようにしてもよい。
【００６７】
また、本実施形態では、露光装置１４において補正ラスタデータを生成して検査装置１６へ出力する構成としているが、補正ラスタデータに代えて、ガーバーデータ３６及び算出した変形度合いの情報を検査装置１６へ出力するようにしてもよい。なお、ガーバーデータ３６は、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１２から検査装置１６へ直接出力するようにしてもよい。この場合、検査装置１６にＲＩＰ処理部を設け、入力された変形度合いの情報に基づいてガーバーデータ３６を補正し、これをＲＩＰ処理部においてＲＩＰ処理して補正ラスタデータを生成すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】検査システムの概略構成を示すブロック図である。
【図２】露光装置の画像処理部で実行される制御のフローチャートである。
【図３】検査装置で実行される制御のフローチャートである。
【図４】基準マークの配置例を示す基板の平面図である。
【図５】倍率の算出について説明するための図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０      検査システム
１２      ＣＡＤ／ＣＡＭシステム
１４      露光装置
１６      検査装置
１８      画像処理部（検出手段、生成手段、出力手段）
２０      補正情報入力部
２２      カメラ（検出手段）
２４      メモリ
２６      露光部（露光手段）
２８      スキャナ
３０      比較部
３２      メモリ
３４      結果出力部
３６      ガーバーデータ
３８      補正ラスタデータ（補正パターンデータ）
４０      基板（被露光物）
【図１】
2006350012.tif 000003
【図２】
2006350012.tif 000004
【図３】
2006350012.tif 000005
【図４】
2006350012.tif 000006
【図５】
2006350012.tif 000007