(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュールを提供する。【解決手段】シャーシベース及び少なくとも一つ以上の折り曲げ部が形成されたシャーシ曲げ部を備えるシャーシと、シャーシ曲げ部に装着され、信号伝達手段に接続される集積回路チップと、を備え、また、シャーシベース及び少なくとも一つ以上の折り曲げ部が形成された補強材を備えるシャーシと、補強材に装着され、信号伝達手段に連結される集積回路チップと、を備えるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュールである。【選択図】図２
2006350326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シャーシベース及び少なくとも一つ以上の折り曲げ部が形成されたシャーシ曲げ部を備えるシャーシと、
前記シャーシ曲げ部に装着され、信号伝達手段と接続される集積回路チップと、を備えるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項２】
前記シャーシ曲げ部は、前記シャーシのエッジに形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項３】
前記シャーシ曲げ部は、第１曲げ部と、前記第１曲げ部に延びて曲げられた第２曲げ部と、を備えたことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項４】
前記第１曲げ部に前記折り曲げ部が形成されたことを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項５】
前記折り曲げ部は、前記第１曲げ部の一部分を折り曲げて形成し、その側面に通気孔が形成されることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項６】
前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記シャーシベースの中央方向であることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項７】
前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記第２曲げ部のエッジの方向であることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項８】
前記第２曲げ部に前記集積回路チップが装着されたことを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項９】
前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項１０】
前記シャーシ曲げ部と前記集積回路チップとの間にサーマルグリースが介在することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項１１】
前記シャーシ曲げ部に前記集積回路チップと対向するようにカバープレートが設置されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項１２】
前記集積回路チップと前記カバープレートとの間にチップ放熱シートが介在することを特徴とする請求項１１に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のうち何れか１項に記載の集積回路チップの放熱構造を備えたプラズマディスプレイモジュール。
【請求項１４】
シャーシベース及び少なくとも一つ以上の折り曲げ部が形成された補強材を備えるシャーシと、
前記補強材に装着され、信号伝達手段に接続される集積回路チップと、を備えるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項１５】
前記補強材は、前記シャーシのエッジに形成されることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項１６】
前記補強材は、装着部と、前記装着部に延びて折り曲げられた第１曲げ部と、前記第１曲げ部に延びて折り曲げられた第２曲げ部と、を備えたことを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項１７】
前記第１曲げ部に前記折り曲げ部が形成されたことを特徴とする請求項１６に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項１８】
前記折り曲げ部は、前記第１曲げ部の一部分を折り曲げて形成するが、その側面に通気孔が形成されることを特徴とする請求項１７に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項１９】
前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記シャーシベースの中央方向であることを特徴とする請求項１７に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項２０】
前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記第２曲げ部のエッジの方向であることを特徴とする請求項１７に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項２１】
前記第２曲げ部に前記集積回路チップが装着されたことを特徴とする請求項１６に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項２２】
前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージであることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項２３】
前記補強材と前記集積回路チップとの間にサーマルグリースが介在することを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項２４】
前記補強材に前記集積回路チップと対向するようにカバープレートが設置されることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項２５】
前記集積回路チップと前記カバープレートとの間にチップ放熱シートが介在することを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造。
【請求項２６】
請求項１４ないし２５のうち何れか１項に記載の集積回路チップの放熱構造を備えたプラズマディスプレイモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造に係り、さらに詳細には、集積回路チップの放熱性能を向上させうるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、従来の陰極線管ディスプレイ装置を代替するものとして注目されているプラズマディスプレイ装置は、複数の電極が形成された二つの基板の間に放電ガスが封じ込まれた後に放電電圧が加えられ、これにより発生する紫外線によって所定のパターンに形成された蛍光体が励起されて可視光を放出することによって、所望の画像を得る装置である。
【０００３】
プラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイモジュールを備えるが、通常、プラズマディスプレイモジュールは、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）と前記ＰＤＰを駆動する駆動装置とを備えて形成される。
【０００４】
前記駆動装置は、回路素子と前記回路素子が配置される回路基板とを備えて形成され、前記回路基板は、ＰＤＰと信号伝達手段によって電気的に接続される。
【０００５】
前記信号伝達手段では、複数の導線が信号伝達手段の長手方向に延びており、その導線の少なくとも一部は、集積回路チップを経由するように構成される。
【０００６】
一方、ＰＤＰが駆動されれば、前記集積回路チップから多量の熱が発生するが、従来の集積回路チップの放熱構造は、集積回路チップから発生した熱を効果的に放出できず集積回路チップの性能が低下し、かつ寿命を短縮させるという問題点があった。このことより、前記集積回路チップで発生する熱をさらに効果的に放熱させうる集積回路チップの放熱構造を開発する必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、折り曲げ部を集積回路チップが装着されたシャーシ曲げ部または補強材に形成することによって、集積回路チップの放熱性能を向上させうるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を達成するために、本発明は、シャーシベース及び少なくとも一つ以上の折り曲げ部が形成されたシャーシ曲げ部を備えるシャーシと、前記シャーシ曲げ部に装着され、信号伝達手段へ接続される集積回路チップと、を備えるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造を提供する。
【０００９】
ここで、前記シャーシ曲げ部は、前記シャーシのエッジに形成されることが望ましい。
【００１０】
ここで、前記シャーシ曲げ部は、第１曲げ部と、前記第１曲げ部に延びて曲げられた第２曲げ部とを備えうる。
【００１１】
ここで、前記第１曲げ部には、前記折り曲げ部が形成されうる。
【００１２】
ここで、前記折り曲げ部は、前記第１曲げ部の一部分を折り曲げて形成するが、その側面に通気孔が形成されることが望ましい。
【００１３】
ここで、前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記シャーシベースの中央方向でありうる。
【００１４】
ここで、前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記第２曲げ部のエッジの方向でありうる。
【００１５】
ここで、前記第２曲げ部には、前記集積回路チップが装着されることが望ましい。
【００１６】
ここで、前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージでありうる。
【００１７】
ここで、前記シャーシ曲げ部と前記集積回路チップとの間には、サーマルグリースが介在しうる。
【００１８】
ここで、前記シャーシ曲げ部には、前記集積回路チップと対向するようにカバープレートが設置されることが望ましい。
【００１９】
ここで、前記集積回路チップと前記カバープレートとの間には、チップ放熱シートが介在しうる。
【００２０】
ここで、プラズマディスプレイモジュールは、前述したような集積回路チップの放熱構造を備えうる。
【００２１】
また、前記本発明の課題は、シャーシベース及び少なくとも一つ以上の折り曲げ部が形成された補強材を備えるシャーシと、前記補強材に装着され、信号伝達手段に接続される集積回路チップと、を備えるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造を提供することによって達成される。
【００２２】
ここで、前記補強材は、前記シャーシのエッジに形成されることが望ましい。
【００２３】
ここで、前記補強材は、装着部と、前記装着部に延びて曲げられた第１曲げ部と、前記第１曲げ部に延びて曲げられた第２曲げ部と、を備えうる。
【００２４】
ここで、前記第１曲げ部には、前記折り曲げ部が形成されうる。
【００２５】
ここで、前記折り曲げ部は、前記第１曲げ部の一部分を折り曲げて形成するが、その側面に通気孔が形成されることが望ましい。
【００２６】
ここで、前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記シャーシベースの中央方向でありうる。
【００２７】
ここで、前記折り曲げ部が折り曲げられて突出した方向は、前記第２曲げ部のエッジの端部方向でありうる。
【００２８】
ここで、前記第２曲げ部には、前記集積回路チップが装着されることが望ましい。
【００２９】
ここで、前記信号伝達手段は、テープキャリアパッケージでありうる。
【００３０】
ここで、前記補強材と前記集積回路チップとの間には、サーマルグリースが介在しうる。
【００３１】
ここで、前記補強材には、前記集積回路チップと対向するようにカバープレートが設置されることが望ましい。
【００３２】
ここで、前記集積回路チップと前記カバープレートとの間には、チップ放熱シートが介在しうる。
【００３３】
ここで、プラズマディスプレイモジュールは、前述したような集積回路チップの放熱構造を備えうる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、折り曲げ部を集積回路チップが装着されたシャーシ曲げ部または補強材に形成することにより、対流熱伝達作用を向上させ、集積回路チップの放熱性能を向上させうる。
【００３５】
すなわち、本発明によれば、シャーシ曲げ部または補強材にピンの役割をする折り曲げ部を設置して、シャーシ曲げ部または補強材に接触する空気への熱伝逹を活発にすることにより、対流熱伝達作用を活発にして集積回路チップの放熱性能を向上させうる。
【００３６】
また、本発明によれば、折り曲げ部は、その側面に通気孔を備えているが、その通気孔は、集積回路チップから熱を伝達された高温の空気が自由に流動できると同時に、外部の低い温度の空気が流入される機能を有しているため、対流熱伝達作用を活発にして集積回路チップの放熱性能を向上させうる。
【００３７】
したがって、本発明によれば、集積回路チップの放熱性能を向上させて、集積回路チップの性能を向上させ、寿命を延長し、プラズマディスプレイモジュールを安定的に駆動させうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、添付された図面を参照して本発明をさらに詳細に説明する。
【００３９】
図１は、本発明の第１実施形態による集積回路チップの放熱構造を備えるプラズマディスプレイモジュールの一実施形態の概略的な分解斜視図であり、図２は、図１のシャーシ曲げ部を拡大した分解斜視図であり、図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切り取った概略的な拡大断面図である。
【００４０】
図１に示したように、本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイモジュール１００は、画像を具現するＰＤＰ  １１０、シャーシ１２０、回路基板１３０、信号伝達手段１４０、集積回路チップ１５０、カバープレート１６０を備えて構成される。
【００４１】
ＰＤＰ  １１０は、シャーシ１２０の前面に装着されており、ＰＤＰ  １１０とシャーシ１２０との結合は、ＰＤＰ  １１０の背面に付着される両面接着手段１２３を介してなされるが、両面接着手段１２３として両面テープが使われる。
【００４２】
ＰＤＰ  １１０とシャーシ１２０との間には、熱伝導性に優れたパネル放熱シート１２４が介在し、ＰＤＰ  １１０の作動中に発生する熱をシャーシ１２０に放出できる。
【００４３】
シャーシ１２０は、アルミニウム素材からなり、シャーシベース１２１とシャーシ曲げ部１２２とを備える。
【００４４】
シャーシベース１２１は、シャーシ１２０の中央に位置するが、シャーシベース１２１には、ボス１２６が押し込まれて形成される。
【００４５】
シャーシ曲げ部１２２は、シャーシ１２０のエッジ部分に位置するが、回路基板１３０の高さと類似した高さに折り曲げられて形成される。
【００４６】
シャーシ曲げ部１２２は、シャーシベース１２１と接する第１曲げ部１２２ａと、第１曲げ部１２２ａに延びて折り曲げられる第２曲げ部１２２ｂと、から形成される。
【００４７】
本第１実施形態では、シャーシ曲げ部１２２が第１曲げ部１２２ａ及び第２曲げ部１２２ｂのみを備えているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明のシャーシ曲げ部は、集積回路チップが装着され、信号伝達手段が置かれれば、本第１実施形態のシャーシ曲げ部と異なる多様な形状にも形成されうる。例えば、本発明のシャーシ曲げ部は、第２曲げ部に延びてＰＤＰ１１０の方向に折り曲げられる第３曲げ部を追加的に備えても良い。
【００４８】
第１曲げ部１２２ａには、複数の折り曲げ部１２５が形成される。
折り曲げ部１２５は、第１曲げ部１２２ａの一部を折り曲げて形成されるが、図４及び図５を参照して、その形成過程を説明すれば、次の通りである。
【００４９】
図４は、本発明の第１実施形態による折り曲げ部が形成される状態を示す概略的な斜視図であり、図５は、本発明の第１実施形態による折り曲げ部が形成された状態を示す概略的な斜視図である。
【００５０】
まず、図４に示したように、折り曲げ部１２５を形成する第１曲げ部１２２ａの部分を決定した後、その部分を切断して２個の切断部１２５ａを形成する。
【００５１】
次いで、形成された切断部１２５ａの間の部分１２５ｂに矢印方向のような荷重Ｐ１を与える。それにより、切断部１２５ａの間の部分１２５ｂが荷重Ｐ１の逆方向に折れ曲り、かつ延びて塑性変形することによって、図５のように折り曲げ部１２５を形成する。
【００５２】
このとき、荷重Ｐ１は、第１曲げ部１２２ａの厚さ、材質及び弾性係数を考慮して折り曲げられるように適切に決定するが、折り曲げの程度は、形成された折り曲げ部１２５の側面に通気孔１２５ｃが十分に形成されるまで折り曲げ、折り曲げられて突出した方向は、シャーシベース１２１の中央方向に向かわせる。
【００５３】
折り曲げ部１２５の側面に形成された通気孔１２５ｃは、第２曲げ部１２２ｂの下端に位置する空気と回路基板１３０側の空気とを相互流動させることによって、集積回路チップ１５０の放熱性能を向上させる機能を果たす。
【００５４】
本第１実施形態での折り曲げ部１２５を形成するためには、折り曲げ部１２５が形成される部分を切断して２個の切断部１２５ａを形成し、２個の切断部１２５ａの間の部分１２５ｂに荷重Ｐ１を与えて折り曲げ部を形成したが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明の折り曲げ部は、折り曲げ部が形成される部分の一辺のみを切断し、切断された部分の周辺に荷重を加えて折り曲げ部及び通気孔を形成してもよい。
【００５５】
また、本第１実施形態での折り曲げ部１２５の突出した方向は、シャーシベース１２１の中央方向に向かわせたが、本発明は、これに限定されず、第２曲げ部１２２ｂのエッジの端部方向に向かわせてもよい。
【００５６】
また、本第１実施形態では、形成される２個の切断部１２５ａの方向が第１曲げ部１２２ａと第２曲げ部１２２ｂとの境界線に平行になされたが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、形成される切断部の方向は、第１曲げ部と第２曲げ部との境界線に垂直か、または、前記水平、垂直でない他の任意の角度になることもある。
【００５７】
また、本第１実施形態での通気孔１２５ｃの形状は、その断面が鍾の形状を形成するが、通気孔の形状には、特別の制限はない。すなわち、本発明の通気孔の形状は、荷重を与えて折り曲げを行うダイスなどの装置の形状によって変わることもある。
一方、第２曲げ部１２２ｂには、内周に雌ねじが形成された設置孔１２８が形成されて、カバープレート１６０が固定される。
【００５８】
第２曲げ部１２２ｂには、信号伝達手段１４０が置かれ、集積回路チップ１５０及びカバープレート１６０が装着される。
【００５９】
回路基板１３０は、アドレス電極バッファ回路基板１３１、Ｘ電極駆動回路基板１３２、Ｙ電極駆動回路基板１３３、電源供給基板１３４及び論理制御基板１３５から形成され、複数の回路素子１３６が配置されている。
【００６０】
回路基板１３０は、ボス１２６及びボルト１２７によってシャーシベース１２１に装着される。
【００６１】
回路基板１３０には、信号伝達手段１４０との電気的な接続のためにコネクタ１３７が配置されている。
【００６２】
シャーシ曲げ部１２２の第２曲げ部１２２ｂ上には、アドレス信号を伝達する信号伝達手段１４０が通過するが、信号伝達手段１４０の一端は、アドレス電極バッファ回路基板１３１に装着されたコネクタ１３７に接続され、その他端は、第２曲げ部１２２ｂを通過してＰＤＰ  １１０に接続される。
【００６３】
ＰＤＰ  １１０とアドレス電極バッファ回路基板１３１とを電気的に接続する信号伝達手段１４０は、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）と呼ばれる接続線を使用する。
【００６４】
集積回路チップ１５０は、第２曲げ部１２２ｂ上に設置されるが、信号伝達手段１４０と接続されて電気的信号を制御する機能を果たす。
【００６５】
集積回路チップ１５０と第２曲げ部１２２ｂとの間には、サーマルグリース１９０が介在する。
【００６６】
本第１実施形態では、サーマルグリース１９０が集積回路チップ１５０と第２曲げ部１２２ｂとの間に設置されると限定したが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明の集積回路チップの放熱構造は、サーマルグリースを備えないことによって、集積回路チップがシャーシ曲げ部に直接接触する構造も可能である。
【００６７】
カバープレート１６０は、第２曲げ部１２２ｂに装着されるが、カバープレート１６０は、信号伝達手段１４０及び前記集積回路チップ１５０を保護し、集積回路チップ１５０で発生する熱を放出する機能を果たす。
【００６８】
カバープレート１６０には、装着のための装着孔１６２が形成されている。
【００６９】
集積回路チップ１５０とカバープレート１６０との間には、チップ放熱シート１７０が介在する。チップ放熱シート１７０は、集積回路チップ１５０で発生する熱をカバープレート１６０に伝達する機能を果たす。
【００７０】
チップ放熱シート１７０は、熱伝導性に優れた素材からなり、その一面に接着面を備えている。
【００７１】
したがって、作業者は、次のような方法で本第１実施形態による集積回路チップの放熱構造を設置できる。
【００７２】
まず、作業者は、シャーシ曲げ部１２２の第１曲げ部１２２ａに折り曲げ部１２５を形成する。この場合は、シャーシ曲げ部１２２を形成した後に、折り曲げ部１２５を形成する場合であるが、工程の便宜上、まず折り曲げ部１２５を形成した後、シャーシを折り曲げてシャーシ曲げ部１２２を形成してもよい。
【００７３】
次いで、作業者は、シャーシ曲げ部１２２の第２曲げ部１２２ｂに信号伝達手段１４０と集積回路チップ１５０とを設置する。
【００７４】
次いで、作業者は、集積回路チップ１５０とカバープレート１６０との間にチップ放熱シート１７０を置き、装着ボルト１６１を装着孔１６２に通過させて設置孔１２８のナットに結合させることによって、カバープレート１６０をシャーシ曲げ部１２２の第２曲げ部１２２ｂに装着する。
【００７５】
以下、前記本第１実施形態による集積回路チップの放熱構造を含むプラズマディスプレイモジュール１００が作動する過程と、集積回路チップ１５０で発生する熱の放出経路とを説明する。
【００７６】
ユーザが、プラズマディスプレイモジュール１００を作動させれば、回路基板１３０が駆動されて、ＰＤＰ  １１０に電圧が印加される。
【００７７】
ＰＤＰ  １１０に電圧が印加されれば、アドレス放電及び維持放電が発生し、維持放電時に励起された放電ガスのエネルギー準位が低下しつつ、紫外線が放出される。前記紫外線は、放電セル内に塗布された蛍光体層の蛍光体を励起させるが、この励起された蛍光体のエネルギー準位が低下しつつ、可視光が放出され、この放出された可視光が出射されつつ、ユーザが認識できる画像を形成する。
【００７８】
このとき、シャーシ曲げ部１２２の第２曲げ部１２２ｂに設置された集積回路チップ１５０から熱が多量に発生するが、その発生した熱の一部は、チップ放熱シート１７０を経由してカバープレート１６０に伝えられ、残りの熱は、サーマルグリース１９０を経て第２曲げ部１２２ｂに伝えられる。
【００７９】
集積回路チップ１５０で発生してカバープレート１６０に伝えられた熱は、カバープレート１６０に接触する空気に対流熱伝逹によって直接放出される。
【００８０】
また、集積回路チップ１５０で発生して第２曲げ部１２２ｂに伝えられた熱の一部は、第１曲げ部１２２ａを経由してシャーシベース１２１に伝えられ、残りの熱は、第２曲げ部１２２ｂ及び第１曲げ部１２２ａの表面に接触する空気に対流熱伝逹作用によって直接放出される。
【００８１】
前記第２曲げ部１２２ｂ及び第１曲げ部１２２ａの表面に接触して熱を伝達された空気は流動しつつ、周辺の温度が低い空気に熱を伝達し続けるが、第１曲げ部１２２ａに形成された折り曲げ部１２５は、フィンとして機能することによって、接触する空気に熱伝逹を活発に行うだけでなく、折り曲げ部１２５の側面に形成された通気孔１２５ｃを通じて温度の低い空気が流入し、温度の高い空気が排出されることによって、さらに効率的に対流熱伝逹過程が行われる。
【００８２】
したがって、本発明の第１実施形態による集積回路チップの放熱構造を備えたプラズマディスプレイモジュール１００は、複数の折り曲げ部１２５をシャーシ曲げ部１２２の第１曲げ部１２２ａに設置することによって、対流熱伝逹媒体である空気への熱伝逹効率を高め、空気の流動を良好にして集積回路チップ１５０の放熱性能を向上させうる。
【００８３】
以下では、図６を参照して、本発明の第１実施形態の一変形例について説明するが、前記本発明の第１実施形態と異なる事項を中心に説明する。
【００８４】
図６は、本発明の第１実施形態の一変形例によるシャーシ曲げ部の概略的な拡大断面図である。
【００８５】
図６に示すように、本発明の第１実施形態の一変形例によるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造は、シャーシ２２０、アドレス電極バッファ回路基板２３１、信号伝達手段２４０、集積回路チップ２５０及びカバープレート２６０を備える。
【００８６】
シャーシ２２０は、シャーシベース２２１及びシャーシ曲げ部２２２からなり、シャーシ曲げ部２２２は、第１曲げ部２２２ａ、第２曲げ部２２２ｂ及び第３曲げ部２２２ｃを備えている。
【００８７】
回路素子２３６が配置されたアドレス電極バッファ回路基板２３１は、ボス２２６及びボルト２２７によってシャーシベース２２１に固定され、コネクタ２３７を備えており、信号伝達手段２４０によってＰＤＰと電気的に接続される。
【００８８】
カバープレート２６０は、装着ボルト２６１によって第２曲げ部２２２ｂに固定されるが、第２曲げ部２２２ｂとカバープレート２６０との間には、パネル放熱シート２７０、集積回路チップ２５０、サーマルグリース２９０が順次配置される。
【００８９】
一方、第１曲げ部２２２ａには、通気孔２２５ｃを備えた折り曲げ部２２５が形成されるが、その折り曲げ部２２５の突出した方向は、第３曲げ部２２２ｃの方向に向かっており、以上のように説明した事項以外の折り曲げ部２２５の構造及び形成方法は、前記第１実施形態の折り曲げ部１２５の構造と同一であるので、ここでは、詳細な説明は省略する。
【００９０】
このように構成された第１実施形態の一変形例によれば、複数の折り曲げ部２２５をシャーシ曲げ部２２２の第１曲げ部２２２ａに設置するが、その突出した方向を第３曲げ部２２２ｃの方向に折り曲げて形成することによって、対流熱伝逹媒体である空気への熱伝逹効率を高め、空気の流動を良好にして集積回路チップ２５０の放熱性能を向上させうるだけでなく、アドレス電極バッファ回路基板２３１をシャーシ曲げ部２２２にさらに近く形成できて、空間の活用に優れるという長所がある。
【００９１】
以上の構成、作用及び効果以外の第１実施形態の一変形例の構成、作用及び効果は、前記第１実施形態によるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造の構成、作用及び効果と同一であるので、本説明では省略する。
【００９２】
以下では、図７、図８及び図９を参照して、本発明の第１実施形態の他の変形例について説明するが、前記本発明の第１実施形態と異なる事項を中心に説明する。
【００９３】
図７は、本発明の第１実施形態の他の変形例によるシャーシ曲げ部の概略的な拡大断面図である。
【００９４】
図７に示したように、本発明の第１実施形態の他の変形例によるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造は、シャーシ３２０、アドレス電極バッファ回路基板３３１、信号伝達手段３４０、集積回路チップ３５０及びカバープレート３６０を備えて構成される。
【００９５】
前記第１実施形態の場合と同様に、シャーシ３２０は、シャーシベース３２１及びシャーシ曲げ部３２２から形成され、シャーシ曲げ部３２２は、第１曲げ部３２２ａ、第２曲げ部３２２ｂを備えている。
【００９６】
回路素子３３６が配置されたアドレス電極バッファ回路基板３３１は、ボス３２６及びボルト３２７によってシャーシベース３２１に固定され、コネクタ３３７を備えており、信号伝達手段３４０によってＰＤＰと電気的に接続される。
【００９７】
カバープレート３６０は、装着ボルト３６１によって第２曲げ部３２２ｂに固定されるが、第２曲げ部３２２ｂとカバープレート３６０との間には、パネル放熱シート３７０、集積回路チップ３５０、サーマルグリース３９０が順次配置される。
【００９８】
一方、第１曲げ部３２２ａには、複数の折り曲げ部３２５が形成される。
【００９９】
折り曲げ部３２５は、第１曲げ部３２２ａの一部を折り曲げて形成されるが、図８及び図９を参照して、その形成過程を説明すれば、次の通りである。
【０１００】
図８は、本発明の第１実施形態の他の変形例による折り曲げ部が形成される状態を示す概略的な斜視図であり、図９は、本発明の第１実施形態の他の変形例による折り曲げ部が形成された状態を示す概略的な斜視図である。
【０１０１】
まず、図８に示すように、折り曲げ部３２５を形成する第１曲げ部３２２ａの部分を決定した後、その部分の周辺に折り曲げ部３２５当たり１個の切断部３２５ａを形成する。
【０１０２】
次いで、切断部３２５ａの下部の部分３２５ｂに矢印方向のような荷重Ｐ２を与える。それにより、切断部３２５ａの下部の部分３２５ｂが荷重Ｐ２の逆方向に折れ曲がり、かつ延びて塑性変形されることによって、図９のように折れ曲り部３２５を形成する。
【０１０３】
このとき、荷重Ｐ２は、第１曲げ部３２２ａの厚さ、材質及び弾性係数を考慮して折り曲げられるように適切に決定するが、折り曲げる程度は、形成された折り曲げ部３２５の側面に通気孔３２５ｃが十分に形成されるまで折り曲げ、折り曲げられて突出した方向は、シャーシベース３２１の中央方向に向かわせる。
【０１０４】
折り曲げ部３２５の側面に形成された通気孔３２５ｃは、第２曲げ部３２２ｂの下端に位置する空気と回路基板３３０側の空気とを相互流動させることによって、集積回路チップ３５０の放熱性能を向上させる機能を果たす。
【０１０５】
本第１実施形態の他の実施形態によれば、折り曲げられる部分が切断部３２５ａの下部の部分３２５ｂに限定されるが、本発明は、これに限定されず、本発明の折り曲げられる部分は、切断部３２５ａの上部の部分も可能である。
【０１０６】
以上のように、本第１実施形態の他の変形例によれば、本第１実施形態の場合とは異なり、折り曲げ部３２５当たり１個の切断部３２５ａのみを有しているため、工数が減少し、さらに容易に折り曲げ部を形成できるという長所がある。
【０１０７】
以上のように説明した事項以外の折り曲げ部３２５の構造及び形成方法は、前記第１実施形態の折り曲げ部１２５の構造と同一であるので、ここでの詳細な説明は省略する。
【０１０８】
以上のように構成された第１実施形態の他の変形例によれば、複数の折り曲げ部３２５をシャーシ曲げ部３２２の第１曲げ部３２２ａに設置するが、折り曲げ部３２５当たり１個の切断部３２５ａを形成して構成することによって、対流熱伝逹媒体である空気への熱伝逹効率を高め、空気の流動を良好にして集積回路チップの放熱性能を向上させうるだけでなく、折り曲げ部３２５の形成において工数が減少するという長所がある。
【０１０９】
以上のように説明した構成、作用及び効果以外の第１実施形態の他の変形例の構成、作用及び効果は、前記第１実施形態によるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造の構成、作用及び効果と同一であるので、本説明では省略する。
【０１１０】
以下では、図１０ないし図１２を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。
【０１１１】
図１０は、本発明の第２実施形態による集積回路チップの放熱構造を含むプラズマディスプレイモジュールの一実施形態の概略的な分解斜視図であり、図１１は、図１０の補強材部分を拡大した分解斜視図であり、図１２は、図１１のＶＩ−ＶＩ線に沿って切り取った概略的な拡大断面図である。
【０１１２】
図１０に示したように、本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイモジュール４００は、画像を具現するＰＤＰ  ４１０、シャーシ４２０、回路基板４３０、信号伝達手段４４０、集積回路チップ４５０及びカバープレート４６０を備えて構成される。
【０１１３】
ＰＤＰ  ４１０は、シャーシ４２０の前面に装着されており、ＰＤＰ  ４１０とシャーシ４２０との結合は、ＰＤＰ  ４１０の背面に付着される両面接着手段４２３を介してなされるが、両面接着手段４２３として両面テープが使われる。
【０１１４】
ＰＤＰ  ４１０とシャーシ４２０との間には、熱伝導性に優れたパネル放熱シート４２４が介在し、ＰＤＰ  ４１０の作動中に発生する熱をシャーシ４２０に放出する。
【０１１５】
シャーシ４２０は、アルミニウム素材からなり、シャーシベース４２１及び補強材４２２を備える。
【０１１６】
シャーシベース４２１は、シャーシ４２０の中央に位置するが、シャーシベース４２１には、ボス４２６が押し込まれて形成される。
【０１１７】
補強材４２２は、シャーシ４２０のエッジ部分に位置するが、回路基板４３０の高さと類似した高さに形成された後、シャーシベース４２１に装着される。
【０１１８】
補強材４２２は、装着部４２２ａ、第１曲げ部４２２ｂ及び第２曲げ部４２２ｃを備えてなる。
【０１１９】
装着部４２２ａは、シャーシベース４２１に直接接触して付着されることによって、補強材４２２をシャーシベース４２１に装着させる部分である。
【０１２０】
第１曲げ部４２２ｂは、装着部４２１ａに延びて折り曲げられる部分である。
【０１２１】
第２曲げ部４２２ｃは、第１曲げ部４２２ｂに延びて折り曲げられ、集積回路チップ４５０及びカバープレート４６０が装着される。
【０１２２】
本第２実施形態では、補強材４２２が装着部４２１ａ、第１曲げ部４２２ｂ及び第２曲げ部４２２ｃのみを備えているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明の補強材は、集積回路チップが装着され、信号伝達手段が置かれれば、本第２実施形態の補強材と異なる多様な形状にも形成されうる。
【０１２３】
第１曲げ部４２２ｂには、複数の折り曲げ部４２５が形成される。
【０１２４】
折り曲げ部４２５は、第１曲げ部４２２ｂの一部を折り曲げて形成されるが、その折り曲げ形成過程は、前述した第１実施形態の折り曲げ部１２５の形成過程と同じ工程で行う。
【０１２５】
但し、前記第１実施形態とは違い、折り曲げ部４２５が形成される第１曲げ部４２２ｂの部分を決定した後、切断して形成された切断部４２５ａの方向は、第１曲げ部４２２ｂと第２曲げ部４２２ｃとの境界線に垂直になされる。
【０１２６】
折り曲げ部４２５の側面に形成された通気孔４２５ｃは、第２曲げ部４２２ｃの下端に位置する空気と回路基板４３０側の空気とを相互流動させることによって、集積回路チップ４５０の放熱性能を向上させる機能を果たす。
【０１２７】
一方、第２曲げ部４２２ｃには、内周に雌ねじが形成された設置孔４２８が形成され、カバープレート４６０が固定される。
【０１２８】
第２曲げ部４２２ｃには、信号伝達手段４４０が置かれ、集積回路チップ４５０及びカバープレート４６０が装着される。
【０１２９】
回路基板４３０は、アドレス電極バッファ回路基板４３１、Ｘ電極駆動回路基板４３２、Ｙ電極駆動回路基板４３３、電源供給基板４３４及び論理制御基板４３５から形成され、複数の回路素子４３６が配置されている。
【０１３０】
回路基板４３０は、ボス４２６及びボルト４２７によってシャーシベース４２１に装着され、コネクタ４３７を備えていて、信号伝達手段４４０と電気的に接続される。
【０１３１】
補強材４２２の第２曲げ部４２２ｃ上には、アドレス信号を伝達する信号伝達手段４４０が通過するが、信号伝達手段４４０の一端は、アドレス電極バッファ回路基板４３１に装着されたコネクタ４３７に接続され、その他端は、補強材４２２を通過してＰＤＰ  ４１０に接続される。
【０１３２】
ＰＤＰ  ４１０とアドレス電極バッファ回路基板４３１とを電気的に接続する信号伝達手段４４０は、第１実施形態と同様に、テープキャリアパッケージを使用する。
【０１３３】
集積回路チップ４５０は、補強材４２２の第２曲げ部４２２ｃ上に設置されるが、信号伝達手段４４０と接続されて電気的信号を制御する機能を果たす。
【０１３４】
カバープレート４６０は、補強材４２２の第２曲げ部４２２ｃに装着されるが、信号伝達手段４４０及び集積回路チップ４５０を保護し、集積回路チップ４５０で発生する熱を放出する機能を果たす。
【０１３５】
カバープレート４６０には、装着のための装着孔４６２が形成されている。
【０１３６】
集積回路チップ４５０とカバープレート４６０との間には、熱伝導性に優れた素材からなるチップ放熱シート４７０が介在する。チップ放熱シート４７０は、集積回路チップ４５０で発生する熱をカバープレート４６０に伝達する機能を果たす。
【０１３７】
したがって、作業者は、次のような方法で本第２実施形態による集積回路チップの放熱構造を設置できる。
【０１３８】
まず、作業者は、補強材４２２の第１曲げ部４２２ｂに折り曲げ部４２５を形成する。この場合は、補強材４２２を形成した後に折り曲げ部４２５を形成する場合であるが、工程の便宜上、まず折り曲げ部４２５を形成した後に板材を曲げて補強材４２２を形成してもよい。
【０１３９】
次いで、作業者は、補強材４２２をシャーシベース４２１に溶接、ハンダ付け、無貫通無リベットのＴＯＸ（登録商標）結合などで装着する。
【０１４０】
次いで、作業者は、補強材４２２の第２曲げ部４２２ｃに信号伝達手段４４０と集積回路チップ４５０とを設置する。
【０１４１】
次いで、作業者は、集積回路チップ４５０とカバープレート４６０との間にチップ放熱シート４７０を位置させ、装着ボルト４６１を装着孔４６２に通過させて設置孔４２８の雌ねじに結合させることによって、カバープレート４６０を補強材４２２の第２曲げ部４２２ｃに装着する。
【０１４２】
前記本第２実施形態による集積回路チップの放熱構造を含むプラズマディスプレイモジュール４００が作動される過程は、前述した第１実施形態の場合と同一であるので、ここで詳細な説明は省略する。
【０１４３】
以下、本第２実施形態による集積回路チップの放熱構造の集積回路チップ４５０で発生する熱の放出経路を説明する。
【０１４４】
ＰＤＰ  ４１０が駆動されれば、補強材４２２上に設置された集積回路チップ４５０から熱が多量に発生するが、その発生した熱の一部は、チップ放熱シート４７０を経由してカバープレート４６０に伝えられ、残りの熱は、補強材４２２の第２曲げ部４２２ｃに伝えられる。
【０１４５】
集積回路チップ４５０で発生してカバープレート４６０に伝えられた熱は、カバープレート４６０に接触する空気に対流熱伝逹によって直接放出される。
【０１４６】
また、集積回路チップ４５０で発生して補強材４２２の第２曲げ部４２２ｃに伝えられた熱の一部は、第１曲げ部４２２ｂ及び装着部４２１ａを経由してシャーシベース４２１に伝えられ、残りの熱は、第２曲げ部４２２ｃ及び第１曲げ部４２２ｂの表面に接触する空気に対流熱伝逹作用によって直接放出される。
【０１４７】
第２曲げ部４２２ｃ及び第１曲げ部４２２ｂの表面に接触して熱を伝達された空気は流動しつつ、周辺の温度の低い空気に熱を伝達し続けるが、第１曲げ部４２２ａに形成された折り曲げ部４２５は、フィンの機能を果たすことによって接触する空気に熱伝逹を活発に行うだけでなく、折り曲げ部４２５の側面に形成された通気孔４２５ｃを通じて温度の低い空気が流入し、温度の高い空気が排出されることによって、さらに効率的に対流熱伝逹が行われる。
【０１４８】
したがって、本発明の第２実施形態による集積回路チップの放熱構造を備えたプラズマディスプレイモジュール４００は、複数の折り曲げ部４２５を補強材４２２の第１曲げ部４２２ｂに設置することによって、対流熱伝逹媒体である空気への熱伝逹効率を高め、空気の流動を良好にして集積回路チップ４５０の放熱性能を向上させうる。
【０１４９】
本発明は、図面に示した実施形態を参照して説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
本発明は、ＰＤＰ関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１５１】
【図１】本発明の第１実施形態による集積回路チップの放熱構造を含むプラズマディスプレイモジュールの一実施形態の概略的な分解斜視図である。
【図２】図１のシャーシ曲げ部を拡大した分解斜視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切り取った概略的な拡大断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による折り曲げ部が形成される形状を示す概略的な斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態による折り曲げ部が形成された形状を示す概略的な斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態の一変形例によるシャーシ曲げ部の概略的な拡大断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態の他の変形例によるシャーシ曲げ部の概略的な拡大断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態の他の変形例による折り曲げ部が形成される形状を示す概略的な斜視図である。
【図９】本発明の第１実施形態の他の変形例による折り曲げ部が形成された形状を示す概略的な斜視図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による集積回路チップの放熱構造を含むプラズマディスプレイモジュールの一実施形態の概略的な分解斜視図である。
【図１１】図１０の補強材部分を拡大した分解斜視図である。
【図１２】図１１のＶＩ−ＶＩ線に沿って切り取った概略的な拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１５２】
１００，４００        プラズマディスプレイモジュール、
１１０，４１０        ＰＤＰ、
１２０，２２０，３２０，４２０        シャーシ、
１２１，２２１，３２１，４２１        シャーシベース、
１２２，２２２，３２２，４２２        シャーシ曲げ部、
１２２ａ，２２２ａ，３２２ａ，４２２ｂ        第１曲げ部、
１２２ｂ，２２２ｂ，３２２ｂ，４２２ｃ        第２曲げ部、
１２３，４２３        両面接着手段、
１２４，４２４        パネル放熱シート、
１２５，２２５，３２５，４２５        折り曲げ部、
１２５ｃ，２２５ｃ，３２５ｃ，４２５ｃ        通気孔、
１２６，２２６，３２６，４２６        ボス、
１２７，２２７，３２７，４２７        ボルト、
１３０，４３０        回路基板、
１３１，２３１，３３１，４３１        アドレス電極バッファ回路基板、
１３６，２３６，３３６，４３６        回路素子、
１３７，２３７，３３７，４３７        コネクタ、
１４０，２４０，３４０，４４０        信号伝達手段、
１５０，２５０，３５０，４５０        集積回路チップ、
１６０，２６０，３６０，４６０        カバープレート、
１６１，２６１，３６１，４６１        装着ボルト、
１７０，２７０，３７０，４７０        チップ放熱シート、
１９０，２９０，３９０        サーマルグリース、
４２２        補強材、
４２２ａ        装着部。
【図１】
2006350326.tif 000003
【図２】
2006350326.tif 000004
【図３】
2006350326.tif 000005
【図４】
2006350326.tif 000006
【図５】
2006350326.tif 000007
【図６】
2006350326.tif 000008
【図７】
2006350326.tif 000009
【図８】
2006350326.tif 000010
【図９】
2006350326.tif 000011
【図１０】
2006350326.tif 000012
【図１１】
2006350326.tif 000013
【図１２】
2006350326.tif 000014