(57)【要約】      （修正有）【課題】  実装後の外力に耐え得る構造の導電性突起９を端子とする電子部品を得る。【解決手段】  長方形の基板１面に、複数の回路素子が形成され、且つ導電性突起９からなる当該回路素子の外部端子を有する電子部品において、前記回路素子を構成する電極２の一部を、ランド４a,4bとして残しつつ、前記回路素子がオーバーコート膜７により被覆され、前記ランド４a,4bの基板１長辺方向寸法が、基板１短辺方向寸法より大であり、前記導電性突起９は、前記ランド４a,4b面積値に略比例した量の固着部材により前記ランド４a,4bに固着されている。【選択図】図３
2006066865.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形の基板面に、複数の回路素子が形成され、且つ導電性突起からなる当該回路素子の外部端子を有する電子部品において、
前記回路素子を構成する電極の一部をランドとして残しつつ、前記回路素子がオーバーコート膜により被覆され、
上記ランドの基板長辺方向寸法が、基板短辺方向寸法より大であり、
前記導電性突起は、上記ランド面積値に略比例した量の固着部材により前記ランドに固着されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
基板面に、複数の回路素子が形成され、且つ導電性突起からなる当該回路素子の外部端子を有する電子部品において、
前記回路素子を構成する電極の一部をランドとして残しつつ、前記回路素子がオーバーコート膜により被覆され、
前記ランドが四角形、楕円形、四隅に丸みを有する四角形のいずれかの形状であることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
単位回路素子の外部端子が２つであり、それら外部端子を構成するランドが、基板短辺方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品。
【請求項４】
回路素子が、対となるランドから延在する電極膜と抵抗体膜とを有する抵抗素子であって、ランドから延在する電極膜と、抵抗体膜とが重なり合って接続される領域が、対となる前記ランドの中心同士を結ぶ直線上を避けて存在することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
導電性突起が、鉛を実質的に含まないことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
導電性突起が、銅を主体とすることを特徴とする請求項５記載の電子部品。
【請求項７】
ネットワーク抵抗器を構成する各抵抗体が全て実質的に同一形状であり、且つ隣接する抵抗体間距離が実質的に同一であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
回路素子及び導電性突起が、同一の基板面に配されていること、又は回路素子と導電性突起が、基板両面にそれぞれ配されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
導電性突起がボールを含み、ランドが当該ボールを保持する手段を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
電子部品が抵抗器であり、基板上に抵抗体が形成され且つ当該抵抗体の上に直接電極が形成された当該電極部分が、ランドを構成することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック等からなる基板の一方、又は基板スルーホールを介して両方の面に、複数の抵抗素子やコンデンサ等の回路素子、及び導電性突起からなる当該回路素子素子の外部端子を有する電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミック基板の一方の面に、複数の抵抗素子、及び導電性突起からなる当該抵抗素子の外部端子を有するネットワーク抵抗器については、米国特許第６，３２６，６７７号公報及び国際公開ＷＯ９７／３０４６１号公報にその開示がある。
【特許文献１】米国特許第６，３２６，６７７号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ９７／３０４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような突起状部材を有する電子部品は、外力が加わるとその応力が突起状部材と基板とを剥離するように働くため、かかる剥離を抑制し得る構造とすることが望ましい。
【０００４】
しかし特に基板の一方の面の面積を、複数の抵抗素子と導電性突起とで占領する電子部品にあっては、単に外力に耐え得る構造とすべく、徒にランドを大きくすることが妥当でない場合がある。その理由は、導電性突起を有しない面実装型電子部品に比して、導電性突起が存在する分だけ余計に基板面が占領されている中で、所定の特性を備えた抵抗体を配置する面積を確保する必要があるためである。このことは、電子部品の小型化が進むに従い、考慮すべきことである。
【０００５】
そこで、基板の一方の面の面積を、複数の回路素子と導電性突起とで占領する電子部品では、その構造の特殊性を十分考慮し、回路素子と導電性突起が搭載されるランドとの配置や基板面積占有率等を考慮した上で、外力に耐え得る構造とする必要がある。かかる外力とは、機械的応力（衝撃）、熱応力（衝撃）等である。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、実装後の外力に耐え得る構造の導電性突起を端子とする電子部品を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の第１の電子部品は、長方形の基板１面に、複数の回路素子が形成され、且つ導電性突起９からなる当該回路素子の外部端子を有する電子部品において、前記回路素子を構成する電極２の一部を、ランド４として残しつつ、前記回路素子がオーバーコート膜７により被覆され、前記ランド４の基板１長辺方向寸法が、基板１短辺方向寸法より大であり、前記導電性突起９は、前記ランド４面積値に略比例した量の固着部材により前記ランド４に固着されていることを特徴とする。
【０００８】
上記「基板１」は、アルミナ等のセラミック、ガラス繊維混入エポキシ系樹脂成形体等からなるものを用いることができる。中でもセラミックは、回路素子形成の際の焼成等の過程を経ても変質し難いため、回路素子材料の選択の自由度を高める意味で好ましい。また基板１に回路素子が直接形成される構造の電子部品にあっては、外力による基板１の変形は、回路素子の変形につながり、当該回路素子の特性値が定格値から外れることとなり易い。それを極力防止する観点からも、剛性の高いセラミックを用いることは好ましい。
【０００９】
上記「導電性突起９」には、いわゆるハンダボール等の導電性ボールをランド４に搭載・固着したもの、いわゆるサブストラクト法、アディティブ法により形成されるバンプ、及び導電ペーストを印刷等の手法で突起状に形成し、固化させたもの等を含む。
【００１０】
上記「オーバーコート膜７」は、樹脂からなる膜、ガラス膜、これらの２以上の層からなる膜であってもよい。またこのオーバーコート膜７は、ランド４を形成し、且つ抵抗素子を被覆するものである。厚膜形成する際のパターニングの容易さ等を考慮すると、ランド４部以外の領域を全て被覆してもよい。
【００１１】
上記「固着部材」には、クリームハンダ、導電性接着剤等が好適である。尚、ランド４面積値に比例した量の固着部材をランド４面に供給する手段には、例えば略ランド大の開口部を有するメタルマスクを用い、スクリーン印刷する手段等がある。上記「略比例した」とは、例えば通常のスクリーン印刷技術によりクリームハンダ等の固着部材を各々のランド４上に配置する際に、スクリーンの開口面積を各々のランド４面積と一致させた場合の固着部材の量とランド４の面積との関係をいう。即ち、通常のスクリーン印刷のスクリーン開口部からの吐出物量のばらつき程度の誤差を含むことを意味するために「略」の語を用いた。
【００１２】
上記「ランド４」の基板１長辺方向寸法が、基板１短辺方向寸法より大とする目的の一つは、ランド４面積を大きくするためである。ランド４面積が大きくなると、そこに配されるランド４面積値に比例した量のクリームハンダ８、エポキシ系導電性接着剤等の固着部材を、上記導電性突起９の固着に十分な量を確保することができる。かかる固着が十分であると実装後の外力に耐え得る構造とすることができる。
【００１３】
また従来、通常円形だったランド４を、例えば図１に示すように基板１の長辺方向寸法を短辺方向寸法より大とすることで、上記固着部材が基板１の長辺方向に沿って補強することとなる。基板１は外力により、通常長辺方向に沿って変形する。前記補強はその基板１の変形を抑制するよう作用する。
【００１４】
ここで、本発明の第１の電子部品ランド４を大きくできる理由は、従来の円形ランドの輪郭よりも外側にランド４領域を設けることにより、ランド４を、基板１の長辺方向寸法を短辺方向寸法よりも大とできるためである。即ち従来の円形ランド４の直径と同一寸法を一辺とする正方形が該円形よりも４／π倍面積が大きいのと同様にランド４面積を大きく確保できるためである。
【００１５】
上記ランド４面積を大きく確保する効果を得る観点から、本発明の第２の電子部品は、長方形の基板１面に、複数の回路素子が形成され、且つ導電性突起９からなる当該回路素子の外部端子を有する電子部品において、前記回路素子を構成する電極２の一部を、ランド４として残しつつ、前記回路素子がオーバーコート膜７により被覆され、前記ランド４が四角形、楕円形、四隅に丸みを有する四角形のいずれか（以下、四角形等という）の形状であることを特徴とする。
【００１６】
上記四角形等のうち「四角形」は、長方形、正方形、ひし形、台形またこれらを若干変形した形状を含む。本発明の第１の電子部品に係るランド４形状は、通常前記四角形等になる。例えば図１に示す四隅が丸みを帯びた長方形のランド４を有する電子部品は、本発明の第１及び第２の電子部品の双方に該当する。
【００１７】
従って本発明の第１及び第２の電子部品は、ランド４面積を大きくできることから実装後の外力に耐え得る構造であり、また例えば一方の面の面積を、複数の抵抗素子と導電性突起９とで占領する電子部品であっても、抵抗体の大きさを従来から変える必要が無く、当該抵抗素子の特性を損なうことがない。従って本発明が解決しようとする課題を解決できている。
【００１８】
上記「電子部品」には、複数の抵抗素子が共通電極膜２ｂにより連結されているもの（例えば図１に示したもの等）、独立の個々の抵抗素子が単体の絶縁基板１面に複数配置されている、いわゆる多連抵抗器を含むネットワーク抵抗器や、いわゆるネットワークコンデンサ、多連コンデンサ、抵抗素子とコンデンサとの複合素子（いわゆるＣＲ素子）等を含む。またこれらの回路素子を樹脂層やセラミック層等で多層化したものを含む。
【００１９】
上記本発明の電子部品は、基板１の一方の面に全ての回路素子、ランド４及び導電性突起９が配されていることが好ましい。その理由は、製造容易化を図れるためである。即ち基板１の両面に回路素子等の部材を形成するには、一方の基板１面の部材の配置と、他方の基板１面の部材の配置との位置合わせの微調整が必要な場合がある。かかる調整は、基板１の両面を同時に見ることができないため困難を伴う。また一方の基板１面に部材を配置する際に、他方の基板１面の清浄さを維持する必要や、既に当該他方の基板１面に配置した部材を損傷しないよう配慮する必要があるため、製造工程設計に多大な制限を課する。その点基板１の一方の面に全ての回路素子、ランド４及び導電性突起９を配置している構成では、そのような困難性や制限が無いか若しくは少ない。勿論、回路素子と導電性突起９が基板１の表裏面にそれぞれ配されている構造を、本発明に採用することができることは言うまでもない。かかる構造であっても、実装後の外力に耐え得る構造とすることが求められていることには変わりはないからである。この構造の場合基板１表裏面を導通するには、基板１スルーホール内に導体を配する、又は基板１端面に電極を形成等する。
【００２０】
尚、通常は電子部品に何らかの表示をするが、かかる表示は、前記他方の基板１面上（表示を目立つようにする色彩の介在膜があってもよい）に施されるのが一般的と考えられる。その場合、前記他方の基板１面のように回路素子が何ら形成されていないため、表示工程を経ることによる回路素子へ与える悪影響を考慮する必要がなく、有利である。
【００２１】
上記本発明の電子部品において、単位回路素子の外部端子が２つであり、それら外部端子を構成するランド４が、例えば図１に示すように基板１短辺方向に沿って配置されていることが好ましい。具体的には、例えば抵抗素子の場合には前記２つのランド４間の電流経路が基板１短辺方向と実質的に平行であることである。その構成が好ましい理由は、例えば図１に示すように複数の回路素子が基板１面に隣接して配設されている場合に、その隣接する回路素子間の基板１面を有効に活用できるためである。例えば回路素子が抵抗素子である場合には、その抵抗素子の抵抗値調整するために抵抗体３にレーザ照射等で溝６を形成し、電流流路を狭める場合がある。かかる溝６形成の際に飛散した抵抗体３粉末が隣接する抵抗素子同士の短絡を招かないように、隣接する抵抗素子の抵抗体３間隔を大きくするのが通常である。しかしその抵抗体３の溝６存在領域とはある程度の距離があり、抵抗体３間程度の間隔を設ける必要性が小さい抵抗素子用電極２間隔を小さくすることができる。そこで、抵抗素子の電流経路と略直交する方向に抵抗素子用電極２を長くし、その長くした方向に当該電極２の一部であるランド４を拡げることができる。
【００２２】
上記本発明の電子部品及びそれを基本とした好ましい電子部品において、図１に示すように、上記基板１外端と近接する上記ランド４のうち、少なくとも３つのランド４ｂが、ランド４ａよりも面積が大きく、前記面積の大きいランド４ｂにのみ導電性突起９が固着された場合、当該導電性突起９と平地とが接触した状態で電子部品が自立可能であることが、更に好ましい。その理由は、面積の大きなランド４ｂに特に強固に固着される導電性突起９を、実装状態でバランス良く配置させるためである。ここで「自立可能」とは、当該導電性突起９のみで、基板１を平地に接触させることなく支持可能なことを意味する。このバランスの良さにより、実装後に様々な方向からの外力にも耐え得る構造とすることができる。例えば、上記「基板１外端」のうち、長方形の基板１の四隅に位置するランド４ｂ面積を大きくする。上記「自立可能」か否かは、前記バランス良い配置であるか否かの指標となる。
【００２３】
本明細書では、前記面積の大きなランドを「ランド４ｂ」と、前記他のランド（通常のランド又は面積の小さなランド）を「ランド４ａ」と、ランド４ａとランド４ｂとを含め、ランドを総称する場合には「ランド４」と記す。
【００２４】
上記本発明の電子部品及びそれを基本とした好ましい電子部品において、図１に示すように、回路素子が、対となるランドから延在する電極膜２と抵抗体膜３とを有する抵抗素子であって、ランド４から延在する電極膜２と、抵抗体膜３とが重なり合って接続される領域が、対となる前記ランド４の中心同士を結ぶ直線上を避けて存在することが更に好ましい。その理由は、電極膜２と抵抗体膜３とが重なり合う領域の、電流方向における距離が確保できるためである。かかる距離は、一定以上なければ抵抗素子端子間に過大な電圧を付与したときに抵抗値の変動する等の、抵抗素子特性維持上の問題を生じることが、経験則上認識されている。しかし一部のランド４面積を大きくすることにより、当該ランド４ｂから延在する電極膜２と抵抗体膜３との重なり合う面積や、前記距離を、特定の抵抗素子のみ小さくせざるを得ない場合が生じ得る。そのような前記直線上を避けて電極膜２と抵抗体膜３との重なり合う領域を形成することで、前記距離を十分確保できる。
【００２５】
但し、本発明ではランド４の面積を大きくすることが、必ずしも抵抗素子の電極２間距離を短くする関係にならない。ランド４の基板１の長辺方向寸法のみを大きくすることによってもランド４面積を大きくすることができるためである。このことが本発明の大きな利点でもある。ここに上記好ましい電子部品における「ランド４ｂ」とは、図１に示すようにランド４面積を大きくした結果、当該ランド４から延在する電極２間距離が、面積を大きくしないランド４から延在する電極２間距離よりも小さくなった場合のランド４を意味する。
【００２６】
上記本発明の電子部品及びそれを基本とした好ましい電子部品において、導電性突起９が、鉛を実質的に含まないことが更に好ましい。一般に鉛を含有する導電性突起９（主としてハンダ等の低融点合金）は、鉛を実質的に含まない導電性突起９に比して剛性が低く、外力に対する緩衝材としての機能が乏しいため、外力の影響による導電性突起９とランド４との固着状態の劣化が小さい利点があった。他方、実質的に鉛を含有しない導電性突起９は、かかる緩衝材としての機能に劣り、外力の影響が比較的大きいためである。
【００２７】
更に鉛は環境調和性の観点から電子部品に含有させることが好ましくないため、導電性突起９は、鉛を含まない低融点金属、例えばＳｎ単体、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｓｂ系合金から選ばれるものの１以上を主体として用いることが望ましい。このことは、上記クリームハンダ８についても同様である。
【００２８】
また上記本発明の電子部品及びそれを基本とした好ましい電子部品において、電子部品を構成する要素、例えば回路素子が抵抗素子である場合の各抵抗体３が全て実質的に同一形状であり、且つ隣接する抵抗体３間距離が実質的に同一であることが更に好ましい。抵抗素子に対し通電すると、必ず抵抗体３膜部分でジュール熱が発生する。当該ジュール熱が小さく、抵抗素子の特性（例えば抵抗温度特性（ＴＣＲ）等）に殆ど影響しないなら問題とはならない。しかし、ＴＣＲに影響する程度のジュール熱が発生し、且つ電子部品の抵抗体３の配置によって、局部的に熱集中が生じる場合には、各々の抵抗素子の特性の違いが顕著となる場合がある。かかる局部的な熱集中を防ぐのに有効なためである。例えば図１(ｂ)に示す電極膜２、抵抗体膜３のように隣接する抵抗体３間距離を略同等に配置することにより、前記熱集中を防ぐことができる。
【００２９】
かかる観点等からは、導電性突起９が、銅を主体とすることが更に好ましい。銅はハンダ等に比べて熱伝導率が非常に高く、抵抗素子が発するジュール熱を素早く実装回路板１２へと逃がすことができる。従って仮にジュール熱が局部的に集中しうる抵抗体３の配置としても、抵抗素子特性の安定化を図ることができるからである。
【００３０】
また、銅は従来用いられてきたハンダ（例えば３７Ｐｂ−６３Ｓｎ合金）に比べ、熱膨張率が約２／３と小さい。従って、基板１のランド４と固着させた後、加熱・冷却が繰り返される環境に曝したとしても、ランド４との剥離を起こすおそれも小さい。また銅はハンダに比べて非常に硬いため、導電性突起９である、いわゆるバンプ形状とした場合の取扱いによって変形することが殆ど無く、基板１面からの多数の導電性突起９高さを一定にするのに有利である。
【００３１】
また上記銅の表面には、Ｓｎめっきが施されていることが更に好ましい。導電性突起９のハンダ濡れ性向上のためと、銅表面の酸化を防止するためである。銅表面が酸化すると、実装板への実装時のハンダとの合金化が難しく、適切な実装板やランド４との固着状態が得られ難い。
【００３２】
ここで、上記銅を主体としたものは、純銅や、純銅の表面にＳｎめっきを施したもの、銅を主体とする合金や当該合金表面にＳｎめっきを施したもの等である。
【００３３】
尚、上記銅に代えて金を用いることもできる。金を用いた場合の利点は、表面の酸化防止層を必ずしも要さないこと、及び、ハンダと同等又はそれ以上の柔軟性を有するため、剛性が低く、外力に対する緩衝材としての機能を有していたため、外力の影響による導電性突起９とランド４との固着状態の劣化が小さいことである。
【００３４】
また上記本発明の好ましい電子部品において、特に面積が大きいランド４ｂがメタルグレーズ系材料からなり、当該ランド４ｂ全面が固着部材で被覆されていることが好ましい。メタルグレーズ系材料は、アルミナ等からなるセラミック基板１面に強固に固着する。この固着力は通常、いわゆるガラス繊維混入エポキシ樹脂系基板１面上に形成（固着）された銅箔の固着力よりも大きい。特に周囲環境が高温になるに従って固着力の差が大きくなる。また当該ランド４ｂ全面に固着部材を有することから、導電性突起９とランド４面との固着力も確保される。従って導電性突起９が固着された状態で導電性突起９に外力が付与されたとしても、基板１とランド４との界面での剥がれを有効に抑制することができる。ここで、ランド４ｂはランド４ａに比して面積が大きいため、メタルグレーズ系材料からなり、その全面が固着部材で被覆されることによる前記固着強度増大効果は、より大きい。
【００３５】
また、上記メタルグレーズに代えて導電性接着剤を用いることもできる。例えばエポキシ系やアクリル系樹脂等を主成分とする導電性接着剤は、アルミナ等からなるセラミック基板１面に、上記メタルグレーズ系材料と同等に強固に固着することができるためである。
【００３６】
上記本発明の電子部品及びそれを基本とした好ましい電子部品において、導電性突起９がボール１０を含み、ランド４が当該ボール１０を保持する手段を有することが更に好ましい。ランド４の面積が大きくなると、その上に配置されるボール１０の固着位置ずれが懸念される。本発明のようにランド４形状が四角形等の円形でない場合は、円形である場合に比して、ランド４とボール１０との固着部材にハンダを用いる際の溶融ハンダの表面張力に起因した、ボール１０の位置補正効果が期待し難い場合がある。前記ボール１０保持手段の具体例は、ランド４を構成するメタルグレーズ系材料等の導電性膜の下の基板１面に、予めボールを保持し得る突起状部材１４を配置しておく手段である。かかる手段によれば、当該突起状部材１４は、前記導電性膜を隆起させるように存在し、導電性膜形成後も導電性膜上でボール１０を保持する効果を有する。突起状部材１４の基板１面への配置は、例えばガラスや樹脂等のペーストのスクリーン印刷等による（図６）。
【００３７】
また上記本発明の電子部品及びそれを基本とした好ましい電子部品が抵抗器の場合において、基板１上に抵抗体３が形成され且つ当該抵抗体３の上に直接電極２が形成された当該電極２部分が、ランド４を構成することが更に好ましい。抵抗体３と電極２とが重なっている電極２領域にもランド４を形成でき、より大きなランド４面積を確保することができるためである。基板１上に電極２が形成され且つ当該電極２の上に直接抵抗体３が形成される、従来から採用されてきた構成では、抵抗体３と電極２とが重なっている電極２領域にランド４を形成できないか若しくは非常に困難である。
【発明の効果】
【００３８】
本発明により、実装後の外力に耐え得る構造の導電性突起を端子とする電子部品を得ることができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
（本発明の第１及び第２の電子部品の一例であるネットワーク抵抗器の製造）
アルミナセラミックからなる大型の絶縁基板１を用意する。当該大型の絶縁基板１の両面には縦横に分割用の溝が設けられており、かかる分割後の最小単位の絶縁基板１が単位ネットワーク抵抗器を構成する。その溝を有する大型の絶縁基板１面に多数の抵抗素子を形成していく過程を、図２を参照しながら以下に説明する。かかる図面では、前記最小単位の絶縁基板１（図１（ａ）に相当）について示している。
【００４０】
まず、図２（ａ）に示す絶縁基板１に対し、メタルグレーズ系のＡｇ−Ｐｄ系導電ペーストをスクリーン印刷し、その後焼成して、その一部が抵抗素子の端子接続用ランド４となる個別電極膜２ａ及び共通電極膜２ｂを得る（図２（ａ））。同図のように、ランド４ｂが後に形成される、基板１の左右端から２つの個別電極膜２ａ形状は、その形状（パターン）を、上記対となる図示しないランド４の中心同士を結ぶ直線上を避けて、電極膜２と抵抗体膜３とが重なり合って接続される領域が存在し得るものとしている。また、基板１の長辺方向に沿った個別電極膜２ａ寸法を短辺方向に沿った個別電極膜２ａ寸法より大きくしている。
【００４１】
次に共通電極膜２ｂと個別電極膜２ａとを一対の電極膜２とし、その双方に接触するよう、酸化ルテニウムとガラスフリットを主成分とするメタルグレーズ系抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、その後焼成して抵抗体膜３を得る（図２（ｂ））。これで抵抗素子が得られる。次に抵抗体膜３を覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷し、その後焼成してガラス膜５を得る（図２（ｃ））。同図のように、ランド４ｂが後に形成される個別電極膜２ａ、及びそれと対となる他端の共通電極膜２ｂとの間に形成される抵抗体膜３は、その対となるランド４の中心同士を結ぶ直線上を、電極膜２と抵抗体膜３とが重なり合って接続される領域が避けるように形成されている。
【００４２】
次に上記抵抗素子の抵抗値を所望の値にするため、レーザ照射により抵抗体膜３にトリミング溝６を形成して抵抗値を調整する工程を経る（図２（ｄ））。このとき前記ガラス膜５は、抵抗体膜３全体の損傷を極力抑えるよう作用する。
【００４３】
次にオーバーコート膜７にて抵抗素子全体を保護するため、エポキシ樹脂系ペーストをスクリーン印刷し、その後当該ペーストを加熱硬化させる（図２（ｅ））。オーバーコート膜７を配する際には、上記個別電極膜２ａ及び共通電極膜２ｂにおける必要な部分であるランド４部分を露出させる。当該ランド４形状は、長方形の四隅に丸みを有する形状とした。当該ランド４部分のうち、絶縁基板１の左右端から２つの位置にある個別電極膜２ａ及び共通電極膜２ｂ上のランド４ｂを、ランド４ａに対し約１．４倍とした。尚、ランド４ｂにのみ導電性突起９が固着された場合、当該導電性突起９と平地とが接触した状態でネットワーク抵抗器が自立可能である。
【００４４】
次にこれらのランド４部分に、市販のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金からなるクリームハンダ８を各ランド４面積値に略相当する開口部を有するメタルマスクを用いたスクリーン印刷により配する（図２（ｆ））。このとき、各々のランド４全域にクリームハンダ８が行き渡るようにし、ランド４面積に比例した量の固着部材としてのクリームハンダ８が、ランド４の各々に供給された。
【００４５】
そして市販のハンダボール搭載装置にて、導電性ボールである市販の純銅のボール１０（表面にＳｎめっきがコーティングされている）を上記クリームハンダ８部分に搭載する。
【００４６】
その後上記クリームハンダ８が溶融・固化する温度にて、抵抗素子及び純銅のボール１０と共に絶縁基板１を所定時間保持する、いわゆるリフロー工程に供し、ランド４と純銅のボール１０とを固着・接続させる。このとき、純銅のボール１０の一部がクリームハンダ８と共に溶融・再固化することで、純銅を主体とした「導電性突起９」となる。また、純銅のボール１０は前記クリームハンダ８の溶融段階で、各々のランド４の中央部に移動した。これは溶融クリームハンダ８の表面張力による。
【００４７】
以上の過程を経ることで、本発明のネットワーク抵抗器を得ることができる。その後絶縁基板１に設けられている分割用溝に沿って応力を付与して分割すると、個々の本発明のネットワーク抵抗器を得ることができる。
【００４８】
得られた本例及び従来のネットワーク抵抗器のランド４部分を観察した。図３（ａ）及び図７（ａ）は、本例のランド４とボール１０との固着状態を示している。図３（ｂ）及び図７（ｂ）は、従来の円形ランド４（本例のランド４面積のπ／４倍のランド面積である）とボール１０との固着状態を示している。図３（ａ）、（ｂ）は、クリームハンダがボール１０の略全域に付着している（ハンダが濡れ性が良好である）状態のものである。図７（ａ）、（ｂ）は、クリームハンダが導電性ボール１０のランド４近辺のみに付着しているものの状態を示している。製造したネットワーク抵抗器には、図３（ａ）、（ｂ）に示すもの、図７（ａ）、（ｂ）に示すものの両者が観測された。
【００４９】
図３（ａ）、（ｂ）及び図７（ａ）、（ｂ）から、従来の円形ランド４に比べ、本例のランド４に固着させる固化したクリームハンダ１１量が多いことがわかる。そして本例のランド４に配置された導電性ボール１０が多量の固着部材により支持されていることがわかる。そのため図３（ａ）、（ｂ）に示す固化したクリームハンダ１１がボール１０の略全域に堆積している導電性突起９は、同様の状態の従来の円形ランド４に固着された導電性突起９に比べ、約１．２倍の最大太さだったことがわかった。
【００５０】
図３（ａ）、（ｂ）及び図７（ａ）、（ｂ）の両者について略共通することは、本例のランド４におけるボール１０の固着強度が、従来の円形ランド４における導電性ボール１０の固着強度に比べ、約４０％向上したことである。当該固着強度測定方法は、導電性ボール１０単体を上記方法と同様の方法によりランド４へ固着させ、その固着状態から基板１面に沿って導電性ボール１０側面に、ボール１０が剥がれるまで応力付与した場合の当該応力を測定した。図３（ａ）、（ｂ）及び図７（ａ）、（ｂ）の両者について固着強度が略共通することから、固着強度を決定する大きな要因は、導電性突起９の太さではなく、導電性ボール１０とランド４との固着面積であることが推測できる。
【００５１】
更に、本発明のネットワーク抵抗器を、ガラス繊維が混入されたエポキシ樹脂成型体である回路板１２（実装基板）に表面実装した。実装の際には、当該回路板のランド１３に上記クリームハンダ８と同一のクリームハンダ８をスクリーン印刷し、本発明のネットワーク抵抗器の各導電性突起９を、回路板のランド１３位置に搭載し、上記同様のリフロー工程に供した。すると図４（ｂ）又は図７（ｄ）に示す実装状態となった。その後、実装状態で繰り返しの熱衝撃を当該実装体に付与する試験（ＪＩＳ  Ｃ  ５２０１−１に準じ、熱衝撃付与の繰り返し回数を２０００回とした）を実施したところ、長辺方向両端部（セラミック基板１の短辺側の両外端と近接する位置）の位置ずれに起因する上記「外力」が生じた。かかる外力は、図５に示すように回路板１２が若干膨張・収縮することに起因するものである。しかし、外見上導電性ボール１０のランド４への固着状態に変化はなかった。ここで、図５（ｂ）（ｃ）における基板１外端と近接する位置の２つの導電性突起９が、他の導電性突起９よりも大きな外力を受けているため変形が大きいことがわかる。
【００５２】
一方、全てのランド４を上記従来の円形ランド４とした、本発明に係るものでないネットワーク抵抗器は、その実装状態が図４（ａ）又は図７（ｃ）に示すように導電性ボール１０周囲に堆積した固化したクリームハンダ１１量が少なく、外見上純銅のボール１０のランド４ａへの固着状態に若干の変形が見られた上、図１（ａ）のランド４ｂが配置されている位置に相当するランド４ａから導電性突起９が剥離していた。このことは、基板１の長辺方向外端に近づくに従い、ランド４ａと導電性突起９との固着部分に大きな応力が付与されていたと考えられる。
【００５３】
上記本発明のネットワーク抵抗器の製造の際には、ランド４の材料にメタルグレーズ系材料の焼成物を用いたが、それ以外の材料を用いることができるのは言うまでもない。例えば回路板１２表面に配され、パターニングされる銅箔材料や導電性接着剤等である。
【００５４】
また上記本発明のネットワーク抵抗器の製造では、純銅のボール１０を用いているが、ハンダボールを用いることができる。またハンダボールに代えて、樹脂コアボール等の導電性ボールを用いることができる。
【００５５】
また図２に示す本発明のネットワーク抵抗器の製造過程は、図１（ｂ）の配置による本発明のネットワーク抵抗器についても同様に適用できることは言うまでもない。ここで、図１（ｂ）の配置によるネットワーク抵抗器の利点は、前述のように熱集中の防止である。一方、図１（ａ）の配置による電子部品の第１の利点は、図１（ｂ）の場合に比べ、抵抗器外形寸法を若干小さくできる点である。第２の利点は、図１（ｂ）の場合に比べ、ランド４ａが形成される個別電極膜２ａ形状を単純化できる点である。そのことにより、かかる電極膜２ａがスクリーン印刷等の厚膜形成される場合には、特にその形状ばらつきを低減でき、好適である。特にネットワーク抵抗器が小型化するに従い、有利である。他方、図１（ｂ）の配置の利点は、同図のように全てのランド４をランド４ｂとすることができ、更なるランド４と導電性突起１０との固着強度を向上できる点である。
【００５６】
また、上記分割用の溝は基板１の両面に形成しているが、片面で足りる場合があることは言うまでもない。特にレーザースクライブにより溝形成する場合には、両面の溝位置を合わせることが一般的に困難であり、片面のみに溝形成することが、むしろ好ましい。
【００５７】
また本実施の形態では、面積の大きなランド４ｂを基板１長辺方向両端に配置し、残りのランド４ａを比較的面積の小さいものとしている。しかし本発明は、全てのランドを比較的面積の小さいランド４ａにする、又は面積の大きなランド４ｂとすることもできる。そのような構成であっても、従来よりもランド４面積を大きくできる以上、本発明の解決しようとする課題は解決できることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、基板面に、複数の抵抗素子等の回路素子、及び導電性突起からなる当該回路素子の外部端子を有する電子部品関連産業における利用可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明のネットワーク抵抗器の電極膜と抵抗体膜及びランド４の位置関係を示す図である。ランド４ａ、４ｂは、後の工程を経てランドとなる領域の輪郭を図示している。
【図２】本発明のネットワーク抵抗器を製造する過程を示す図である。
【図３】本発明のネットワーク抵抗器における、（ａ）は通常のランドの縦断面概要図、（ｂ）は面積の大きいランドの縦断面概要図を示す図である。
【図４】本発明のネットワーク抵抗器を回路板に実装した場合における、（ａ）は通常のランド及び導電性突起の縦断面概要図、（ｂ）は面積の大きいランド及び導電性突起の縦断面概要図を示す図である。
【図５】（ａ）は、本発明に係るネットワーク抵抗器に対し熱衝撃付与試験を実施する前の基板長辺側の側面状態を示す概要図である。（ｂ）は、熱衝撃付与試験の冷却時の基板長辺側の側面状態を示す概要図である。（ｃ）は、熱衝撃付与試験の加熱時の基板長辺側の側面状態を示す概要図である。
【図６】本発明に係るランドの一部を隆起させて導電性ボールを保持する状態を示す図である。
【図７】本発明に係るネットワーク抵抗器における、（ａ）は通常のランドの縦断面概要図、（ｂ）は面積の大きいランドの縦断面概要図、（ｃ）は本発明に係るネットワーク抵抗器を回路板に実装した場合における、通常のランド及び導電性突起の縦断面概要図、（ｄ）は本発明に係るネットワーク抵抗器を回路板に実装した場合における、面積の大きいランド及び導電性突起の縦断面概要図を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１．基板
２．電極、電極膜
２ａ．個別電極膜
２ｂ．共通電極膜
３．抵抗体、抵抗体膜
４．ランド
４ａ．面積の小さいランド
４ｂ．面積の大きいランド
５．ガラス膜
６．トリミング溝
７．オーバーコート膜
８．クリームハンダ
９．導電性突起
１０．ボール
１１．固化したクリームハンダ
１２．回路板
１３．回路板のランド
１４．突起状部材
【図１】
2006066865.tif 000003
【図２】
2006066865.tif 000004
【図３】
2006066865.tif 000005
【図４】
2006066865.tif 000006
【図５】
2006066865.tif 000007
【図６】
2006066865.tif 000008
【図７】
2006066865.tif 000009