(57)【要約】【課題】  可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、内層フレキシブル基板の表面に形成されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。【解決手段】  内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部となる領域上にシールド層２を形成し、内層フレキシブル基板１及びシールド層２上にシールド層２上に位置するガス抜き孔４を有する外層リジッド板５を貼り合わせる。シールド層２から発生するアウトガスは、ガス抜き孔４から排出させる。そして、シールド層２上における外層リジッド板５をシールド層２上より取り除き、リジッドフレックス多層プリント配線板を作製する。【選択図】      図１
2006140278.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するフレキシブル部と、電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、
内層ＣＣＬ上の導体に回路パターンの形成を行う工程と、
前記内層ＣＣＬ上にカバーレイを貼り合わせて内層フレキシブル基板とする工程と、
前記内層フレキシブル基板における前記フレキシブル部となる領域上にシールド層を形成する工程と、
前記内層フレキシブル基板上及び前記シールド層上に、前記シールド層の外縁をなすスリット及び前記シールド層上に位置するガス抜き孔を有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、
前記スリットにおいて前記外層リジッド板を切断し、前記シールド層上における前記外層リジッド板を、該シールド層上より取り除く工程と
を有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記外層リジッド板を貼り合わせる工程よりも後であって、前記シールド層上における前記外層リジッド板を該シールド層上より取り除く工程よりも前に、前記内層フレキシブル基板、前記シールド層及び前記外層リジッド板を加熱することを特徴とする請求項１記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
可撓性を有するフレキシブル部と、電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、
内層ＣＣＬ上の導体に回路パターンの形成を行う工程と、
前記内層ＣＣＬ上にカバーレイを貼り合わせて内層フレキシブル基板とする工程と、
前記内層フレキシブル基板上に、前記フレキシブル部の外縁をなすスリット及び前記フレキシブル部上に位置するガス抜き孔を有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、
前記スリットにおいて前記外層リジッド板を切断し、前記フレキシブル部上における前記外層リジッド板を、該フレキシブル部上より取り除く工程と
を有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本提案は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図２に示すように、可撓性を有するフレキシブル部１０１と、電子部品の実装がされるリジッド部１０２によって構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板が提案されている。このリジッドフレックス多層プリント配線板において、フレキシブル部は折り曲げ可能であり、リジッド部は、部品実装性に優れている。このようなリジッドフレックス多層プリント配線板は、さまざまな電子機器の内部配線板として用いられている。
【０００３】
このようなリジッドフレックス多層プリント配線板を製造するには、まず、図３中（ａ）に示すように、内層ＣＣＬ１０３ａの表層の導体に回路パターンの形成を行い、この内層ＣＣＬ１０３ａの回路を保護する絶縁層としてカバーレイ１０３ｂを積層させ、内層ＦＰＣ（内層フレキシブル基板）１０３とする。なお、内層の層数は限定されない。次に、図３中（ｂ）に示すように、内層ＦＰＣ１０３におけるフレキシブル部１０１となる領域に、シールド層１０４を形成する。そして、図３中（ｃ）に示すように、これら内層ＦＰＣ１０３及びシールド層１０４の表面上に、外層リジッド板（ＲＰＣ）１０５を貼り合わせる。この外層リジッド板１０５には、シールド層１０４の外縁をなすスリットが設けられている。さらに、図３中（ｄ）に示すように、外層リジッド板１０５上に、シールド層１０４に対応する領域を打ち抜いた最外層基板（最外層ＦＰＣ）１０６を積層させる。
【０００４】
そして、図３中（ｅ）に示すように、外層リジッド板１０５をスリットにおいて切断し、シールド層１０４上における外層リジッド板１０５を取り除くことにより、リジッドフレックス多層プリント配線板が作製される。
【０００５】
従来、このようなリジッドフレックス多層プリント配線板に近似、または、関連するプリント配線板について、種々の提案がなされており、例えば、特許文献１には、厚さ５μｍ以下のシールド層の上に、接着剤層及び固定絶縁層を設けることにより、屈曲性を損なわずに、良好なシールド特性が得られることが記載されている。
【０００６】
また、特許文献２には、可撓性が必要なフレキシブル配線板において、アース回路パターンの上面に導通用孔を設け、この導通用孔に導電性接着剤を充填し、アース回路パターンとシールド電極層とを電気的に接続させることが記載されている。
【０００７】
さらに、特許文献３には、回路パターンの上に、第１カバーレイシールド層及び第２カバーレイを積層させて順に設けた構造が記載されている。
【０００８】
そして、特許文献４には、絶縁フイルム、接着剤、回路パターン、接着剤、金属被膜及び絶縁フィルムがこの順に積層されて構成されたフレキシブル配線板において、回路パターンの任意の箇所と金属被膜とが導電性ペーストによって導通されている構造が記載されている。
【０００９】
特許文献５には、回路パターン上に開口部を有する絶縁樹脂層を設け、この開口部に金属メッキを行った後、銀ペーストなどの導電性被覆を施し、この開口部上にさらに絶縁樹脂層を設ける構成が記載されている。
【００１０】
特許文献６には、両面配線板の上面と下面とにおいて、必要な箇所のみにシールド層を設けるようにすることにより、配線板の総厚を薄くすることが記載されている。
【００１１】
特許文献７には、回路パターンの露出面の上部を絶縁被膜で覆い、さらに、この絶縁被膜上にシールド層を設けた構成が記載されている。
【００１２】
特許文献８には、リジッドフレックス構造の多層配線板において、スルーホールが存在する箇所にはシールド層を設けないことが記載されている。
【００１３】
また、特許文献９には、リジッドフレックス構造の多層配線板において、ヒンジ部の厚さをリジットフレックス基板の回路厚さより薄くした構成が記載されている。
【特許文献１】特開平５−３３９５号公報
【特許文献２】特開平６−２２４５８７号公報
【特許文献３】特開平７−１２２８８２号公報
【特許文献４】特開平７−２８３５７９号公報
【特許文献５】特開平１１−１７７１９２号公報
【特許文献６】特開２００２−１７６２３１公報
【特許文献７】特開２００４−１１９６０４公報
【特許文献８】特開平７−７９０８９号公報
【特許文献９】特開平７−１０６７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
前述のようにしてリジッドフレックス多層プリント配線板を製造する場合においては、内層ＦＰＣ１０３の表面に形成されているシールド層１０４の一部が、当該の外層リジッド板１０５を取り除く際に、この外層リジッド板１０５の側に付着してしまっているので、この外層リジッド板１０５とともに内層ＦＰＣ１０３より剥離されてしまうという問題がある。
【００１５】
このような現象が発生する理由は、以下のように考えられる。すなわち、シールド層１０４を形成した後には、外層リジッド板１０５及び最外層基板１０６を積層させてゆくため、プレス加工を行う必要がある。このプレス加工においては、配線板全体が加熱されるため、シールド層１０４からは、アウトガスが発生する虞れがある。このアウトガスは、シールド層１０４をなす低分子量物質を主成分としており、外層リジッド板１０５の表面に付着した後、温度低下によって固化することにより、シールド層１０４の一部をこの外層リジッド板１０５の側に付着させてしまう。
【００１６】
前述した特許文献１乃至特許文献７は、全て、内層ＦＰＣ１０３のみで積層されていない単層板構造（片面板構造、または、両面板構造）に関するものである。このような単層板構造のリジッドフレックスプリント配線板の製造においては、全ての加工が終わった後に、シールド層についての加工ができるため、製造工程中に、シールド層を保護することを考慮する必要がない。
【００１７】
したがって、このような特許文献１乃至特許文献７に記載された技術を用いることによっては、単層もしくは複数の層数を有する内層ＦＰＣ１０３上に外層板が積層されシールド層１０４の形成が途中の工程においてなされるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造においては、外層リジッド板１０５を取り除く際の、シールド層１０４の内層ＦＰＣ１０３からの剥離を防止することはできない。
【００１８】
また、特許文献８には、リジッドフレックス構造の多層配線板に関する技術が記載されているが、回路パターンにおけるスルーホールの箇所にシールド層１０４を設けないことについて記載されているだけであり、この技術によっては、シールド層１０４の内層ＦＰＣ１０３からの剥離を防止することはできない。
【００１９】
さらに、特許文献９には、リジッドフレックス構造の多層配線板に関する技術が記載されているが、ヒンジ部の厚さを積層されたリジットフレックス基板の回路厚さより薄くすることが記載されているだけであり、この技術によっては、シールド層１０４の内層ＦＰＣ１０３からの剥離を防止することはできない。
【００２０】
本発明は、前述の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、単層もしくは複数の層数を有する内層フレキシブル基板の表面に形成されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００２１】
また、本発明の目的は、シールド層を有さないいわゆる袋構造のリジッドフレックス多層プリント配線板を製造する場合において、加熱工程時における基板の内部応力や歪みの発生を低減することができるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明者らは、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、内層フレキシブル基板、シールド層及び外層リジッド板等の積層時にシールド層から発生するアウトガスを除去し排出することにより、前述の課題を解決できるとの知見を得るに至った。
【００２３】
すなわち、本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、以下の構成の少なくともいずれか一を備えるものである。
【００２４】
〔構成１〕
可撓性を有するフレキシブル部と、電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、内層ＣＣＬ上の導体に回路パターンの形成を行う工程と、この内層ＣＣＬ上にカバーレイを貼り合わせて内層フレキシブル基板とする工程と、この内層フレキシブル基板におけるフレキシブル部となる領域上にシールド層を形成する工程と、内層フレキシブル基板上及びシールド層上にシールド層の外縁をなすスリット及びシールド層上に位置するガス抜き孔を有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、スリットにおいて外層リジッド板を切断しシールド層上における外層リジッド板を該シールド層上より取り除く工程とを有することを特徴とするものである。
【００２５】
〔構成２〕
構成１を有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、外層リジッド板を貼り合わせる工程よりも後であって、シールド層上における外層リジッド板をシールド層上より取り除く工程よりも前に、内層フレキシブル基板、シールド層及び外層リジッド板を加熱することを特徴とするものである。
【００２６】
本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法においては、製造工程中において、シールド層からアウトガスが発生しても、このアウトガスは、外層リジッド板に設けられたガス抜き孔を介して、除去され、排出される。
【００２７】
〔構成３〕
可撓性を有するフレキシブル部と、電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、内層ＣＣＬ上の導体に回路パターンの形成を行う工程と、この内層ＣＣＬ上にカバーレイを貼り合わせて内層フレキシブル基板とする工程と、内層フレキシブル基板上にフレキシブル部の外縁をなすスリット及びフレキシブル部上に位置するガス抜き孔を有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、スリットにおいて外層リジッド板を切断しフレキシブル部上における外層リジッド板を該フレキシブル部上より取り除く工程とを有することを特徴とするものである。
【００２８】
本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法においては、シールド層を有さないいわゆる袋構造のリジッドフレックス多層プリント配線板を製造する場合において、加熱工程時における基板の内部応力や歪みの発生を低減することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法においては、外層リジッド板にガス抜き孔が設けられていることにより、製造工程中において、シールド層からアウトガスが発生しても、このアウトガスは、ガス抜き孔を介して、除去され、排出される。したがって、このリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法においては、内層フレキシブル基板の表面に形成されているシールド層が、製造工程中において外層リジッド板を取り除く際に、内層フレキシブル基板より剥離されることがない。
【００３０】
また、本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、シールド層を有さないいわゆる袋構造のリジッドフレックス多層プリント配線板を製造する場合において、加熱工程時における基板の内部応力や歪みの発生を低減することができる。
【００３１】
すなわち、本発明は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、内層フレキシブル基板の表面に形成されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を提供することができ、また、シールド層を有さないいわゆる袋構造のリジッドフレックス多層プリント配線板を製造する場合においては、加熱工程時における基板の内部応力や歪みの発生を低減することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、図２に示すように、可撓性を有するフレキシブル部１０１と、電子部品の実装がされるリジッド部１０２によって構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板を製造するための製造方法である。
【００３３】
図１は、本発明の実施形態におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【００３４】
このリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程を有するものである。すなわち、この製造方法においては、まず、図１中の（ａ）に示すように、内層ＣＣＬ１ａ上の導体１ｂに、回路パターンの形成を行う。そして、この内層ＣＣＬ１ａの両面に、内層ＣＣＬ１ａの回路を保護する絶縁層としてカバーレイ１ｃを貼り合わせて、内層フレキシブル基板（ＦＰＣ）１とする。また、複数枚の内層ＣＣＬ１ａを用いる場合には、これら内層ＣＣＬ１ａを積層させた後、これら複数の内層ＣＣＬ１ａの両面に、カバーレイ１ｃを貼り合わせて内層フレキシブル基板（ＦＰＣ）１とする。
【００３５】
内層ＣＣＬ１ａは、例えば、ポリイミド樹脂の如き可撓性、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面、または、両面の表面上には、導体１ｂとして、銅箔などが被着形成されているものである。カバーレイ１ｃは、例えば、ポリイミド樹脂の如き可撓性、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面の表面上に接着剤層が形成されているものである。また、複数枚の内層ＣＣＬ１ａが積層される場合には、これら内層ＣＣＬ１ａは、接着剤層を介して積層され、互いに接合される。
【００３６】
次に、図１中の（ｂ）に示すように、内層フレキシブル基板１においてフレキシブル部１０１となる領域の上下両面の表面上に、シールド層２を形成する。このシールド層２は、低分子量物質を含んだ合成成分として形成されている。
【００３７】
そして、図１中の（ｃ）に示すように、内層フレキシブル基板１上及びシールド層２の上下両面上に、スリット３及びガス抜き孔４を有する外層リジッド板（ＲＰＣ）５を貼り合わせる。この外層リジッド板５は、例えば、ガラス−エポキシ材料の如き、硬質で、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面、または、両面の表面上に、導体が被着形成されているものである。また、この外層リジッド板５のスリット３は、シールド層２の外縁をなす形状に形成されている。ガス抜き孔４は、シールド層２上に位置するように形成されている。
【００３８】
次に、図１中の（ｄ）に示すように、外層リジッド板５の上下両面上に、最外層基板（最外層ＦＰＣ）６を積層させる。この最外層基板６は、シールド層２に対応する領域が打ち抜かれて開口部となっている。すなわち、この最外層基板６は、リジッド部１０２となる領域のみに積層される。
【００３９】
このように、シールド層２を形成した後に、外層リジッド板５及び最外層基板６を積層させてゆくにあたっては、プレス加工を行う。このプレス加工においては、配線板全体を加熱及び加圧する。このとき、シールド層２からは、このシールド層２に含まれる低分子量物質を主成分とするアウトガスが発生する虞れがある。しかし、このアウトガスは、外層リジッド板５に設けられたガス抜き孔４を介して、速やかに除去されて排出される。したがって、この製造方法においては、シールド層２から発生したアウトガスが外層リジッド板５に付着して温度低下によって固化し、シールド層２を外層リジッド板５側に付着させてしまうことがない。
【００４０】
そして、図１中の（ｅ）に示すように、スリット３において外層リジッド板５を切断し、シールド層２上における外層リジッド板５を取り除くことにより、リジッドフレックス多層プリント配線板が作製される。
【００４１】
〔発明の他の実施の形態〕
本発明は、前述したようなシールド層の剥離を防止する目的に限らず、シールド層を有しない構造のリジッドフレックス多層プリント配線板、すなわち、一般に袋構造と呼ばれる多層プリント配線板の製法においても適用可能である。この場合には、加熱時に袋構造の中空部が膨張することにより基板に過大な内部応力や歪みが発生することを防止することができる。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法について、実施例を示して詳細を説明する。
【００４３】
〔実施例〕
この実施例においては、内層ＣＣＬとして、両面ＦＰＣを用い、外層リジッド板として、片面ＲＰＣを用いて、４層のリジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。
【００４４】
なお、本発明に係る製造方法は、リジッドフレックスプリント配線板に限らず、ＦＰＣ多層プリント配線板や、ＲＰＣ多層プリント配線板についても適用可能である。また、本発明に係る製造方法は、基板の材料や寸法についても、特に制限なく適用することができる。
【００４５】
この実施例においては、基板サイズを３４０ｍｍ×２５０ｍｍとし、内層ＣＣＬにおけるポリイミド基板の厚さを２５μｍ、両面銅箔の厚さを１８μｍとし、接着剤層の厚さを１０μｍとした。この内層ＣＣＬに積層されるカバーレイとして、厚さ２５μｍのポリイミド基板に厚さ２５μｍの接着剤層が設けられたものを用いた。
【００４６】
また、シールド層をなすシールドインクとして銀ペーストを用い、厚さ約１０μｍで塗布した。この銀ペースト層の上に、カーボンブラックを厚さ約１０μｍで塗布して、シールド層とした。
【００４７】
外層リジッド板におけるガラスエポキシ基板の厚さを１００μｍとし、片面銅箔の厚さを１８μｍとした。この外層リジッド板を接着させるための接着シートとして、接着剤層の厚さが４０μｍであるものを用いた。
【００４８】
そして、外層リジッド板に設けられるガス抜き孔の径として、実施例(1)では、０．１ｍｍ、実施例(2)では、０．２ｍｍ、実施例(3)では、０．３ｍｍ、実施例(4)では、０．５ｍｍ、実施例(5)では、１．０ｍｍ、実施例(6)では、２．０ｍｍ、実施例(7)では、３．０ｍｍ、実施例(8)では、５．０ｍｍとした。
【００４９】
これら実施例においては、以下の手順により、リジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。すなわち、まず、内層ＣＣＬの両面の導体において、回路パターンを形成した。次に、この内層ＣＣＬの両面にカバーレイをラミネートし、加熱及び加圧して接着させ、接着剤を硬化させて、内層フレキシブル基板（ＦＰＣ）とした。そして、この内層フレキシブル基板上のフレキシブル部となる領域に、シールドインクを塗布して、シールド層を形成した。
【００５０】
一方、外層リジッド板を、金型を用いて、所定の形状に打ち抜いて作成した。この外層リジッド板において、フレキシブル部に対応する領域の外縁にスリットを設けるとともに、フレキシブル部に対応する領域内にガス抜き孔を設けた。そして、この外層リジッド板のガラスエポキシ基板が露出した側の面に、接着シートをラミネートした。
【００５１】
そして、この外層リジッド板を、内層フレキシブル基板に重ね、加熱及び加圧することによって、内層フレキシブル基板に対して積層させて接着させた。次に、貫通スルーホールを形成して、外層リジッド板及び内層フレキシブル基板の各導体における層間導通を取り、外層リジッド板の導体にも回路パターンを形成した。
【００５２】
外層リジッド板の導体上に、ソルダーレジス卜等の表面保護膜を形成し、この外層リジッド板をスリットにおいて切断して、この外層リジッド板のフレキシブル部に対応する領域を、シールド層上より取り除いた。
【００５３】
〔比較例〕
この比較例においては、前述の実施例と同様に、内層ＣＣＬとして両面ＦＰＣを用い、外層リジッド板として片面ＲＰＣを用いて、４層のリジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。また、基板サイズや各層の厚さも、実施例と同様とした。
【００５４】
ただし、この比較例においては、外層リジッド板には、ガス抜き孔を設けないこととした。そして、実施例と同様の手順により、リジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。
【００５５】
〔実施例と比較例との対比〕
前述の各実施例及び比較例におけるリジッドフレックス多層プリント配線板について、シールド層上の外層リジッド板を取り除くときのシールド層の内層フレキシブル基板からの剥離（転写）の有無を調べた。このような剥離の有無を、以下の〔表１〕に示す。
【表１】
2006140278.tif 000003
【００５６】
この〔表１〕中において、「〇」は、シールド層の剥離がなかったことを示し、「△」は、シールド層の剥離がごく僅かにあったことを示し、「×」は、シールド層の剥離があったことを示している。この〔表１〕からわかるように、ガス抜き孔を設けなかった〔比較例〕では、シールド層の一部が、外層リジッド板を取り除く際に、内層フレキシブル基板から剥離され、外層リジッド板に転写していた。
【００５７】
ガス抜き孔を設けた実施例(3)乃至実施例(8)におけるリジッドフレックス多層プリント配線板においては、外層リジッド板を取り除く際のシールド層の剥離は見られなかった。ただし、ガス抜き孔の径が０．２ｍｍである実施例(2)では、ところどころ点状にシールド層の剥離が見られ、また、ガス抜き孔の径が０．１ｍｍの実施例(1)では、比較例の１／５程度の面積だけ、シールド層の剥離が見られた。したがって、ガス抜き孔の径が小径である場合には、シールド層から発生するアウトガスの抜けが不十分となり、外層リジッド板を取り除く際のシールド層の剥離が発生することがわかった。
【００５８】
〔発明の他の実施例〕
この実施例では、本発明を、シールド層を有しない構造のリジッドフレックス多層プリント配線板、すなわち、一般に袋構造と呼ばれる多層プリント配線板の製法に適用した。その結果、加熱時に袋構造の中空部が膨張することにより基板に過大な内部応力や歪みが発生することを防止できた。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施形態におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図２】リジッドフレックス多層プリント配線板の構成を示す斜視図である。
【図３】従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  内層フレキシブル基板
１ａ  内層ＣＣＬ
１ｂ  導体
１ｃ  カバーレイ
２  シールド層
３  スリット
４  ガス抜き孔
５  外層リジッド板
１０１  フレキシブル部
１０２  リジッド部
【図１】
2006140278.tif 000004
【図２】
2006140278.tif 000005
【図３】
2006140278.tif 000006