(57)【要約】【課題】  接続パッドが母基板に強固に接合されると共に接続パッドが配線基板領域の外縁部に対して所定の位置関係とされて分割でき、個々の配線基板で接続パッドを外部の電気回路に正常に接続できる多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  主面中央部に配線基板領域２が縦横に配列形成され、外周部にダミー領域３が形成され、配線基板領域２中央部に電子部品の搭載部８が形成された母基板１と、配線基板領域２同士の境界及び配線基板領域２とダミー領域３との境界からダミー領域３にかけて形成された分割溝４と、配線基板領域２外周部に形成された接続パッド５と、ダミー領域３の分割溝４両側に互いに隣接して形成されたダミー導体３と、接続パッド５外縁部及びその周囲の母基板１の配線基板領域２中央部以外の主面、並びにダミー導体３外縁部及びその周囲の母基板１の配線基板領域２中央部以外の主面を覆う絶縁層７とを具備する。【選択図】  図１
2006066651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面の中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに外周部にダミー領域が形成され、前記配線基板領域の中央部に電子部品の搭載部が形成されている母基板と、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界から前記ダミー領域にかけて形成された分割溝と、前記配線基板領域の外周部に形成された接続パッドと、前記ダミー領域の前記分割溝の両側に互いに隣接して形成されたダミー導体と、前記接続パッドの外縁部およびその周囲の前記母基板の前記配線基板領域の中央部以外の主面、ならびに前記ダミー導体の外縁部およびその周囲の前記母基板の前記配線基板領域の中央部以外の主面を覆う絶縁層とを具備していることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記母基板の主面の前記配線基板領域の中央部以外の領域および前記接続パッドの外縁部ならびに前記ダミー導体の外縁部を一体的に覆うように形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母基板の中央部に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板となる多数の配線基板領域を縦横に配列形成して成る多数個取り配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収納する配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成り、上面等の主面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、絶縁基体の主面の外周部に形成された四角形状，円形状等の外部接続用の接続パッドとを具備した構造である。接続パッドは、絶縁基体の表面や内部に形成された配線導体を介して絶縁基体の側面や、搭載部を有する主面と対向する主面等に導出されている。
【０００３】
このような配線基板は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、多数個の配線基板の取り扱いを容易とし、また生産性を良好とするために、１枚の母基板に配線基板となる配線基板領域を多数個配列形成した、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
多数個取り配線基板は、主面に複数の配線基板領域が縦横に配列形成され、外周部にダミー領域が形成された母基板と、各配線基板領域の中央部に形成された電子部品の搭載部と、各配線基板領域の外周部に形成された接続パッドと、配線基板領域同士の境界および配線基板領域とダミー領域との境界に沿って形成された分割溝とを具備した構成である。なお、分割溝は、通常、母基板の割れ性（分割性）を確保するために、両端部がダミー領域に入り込んで形成されている。
【０００５】
このような多数個取り配線基板は、例えば、従来周知のセラミックグリーンシート積層法により製造される。すなわち、まず、酸化アルミニウム等の原料のセラミック粉末を有機溶剤，樹脂バインダーとともにシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製するとともに、その主面の中央部を縦横に区画して複数の配線基板領域を設け、また外周部にダミー領域を設けて、次に、タングステン等の金属粉末を有機溶剤，樹脂バインダーとともに混練して作製した導体ペーストをセラミックグリーンシートの各配線基板領域に所定の接続パッド等のパターンにスクリーン印刷法で印刷し、次に、セラミックグリーンシート（積層体）の主面に、配線基板領域同士の境界および配線基板領域とダミー領域との境界に沿って分割溝を形成し、最後にセラミックグリーンシート（積層体）を焼成することにより製造される。
【０００６】
なお、セラミックグリーンシートの主面には、配線基板領域同士の境界および配線基板領域とダミー領域との境界に沿って、予めダミー導体が印刷形成され、このダミー導体を基準としてカッター刃をセラミックグリーンシートに位置決めして切り込ませることにより、分割溝が形成される。ダミー導体は、接続パッドと同様の導体ペーストにより形成される。
【特許文献１】特開２００３−１４２６２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の多数個取り配線基板においては、接続パッドの母基板に対する接合の信頼性を向上させ、電子部品の外部電気回路に対する電気的な接続の信頼性を向上させるために、接続パッドの外縁部およびその周囲の母基板の主面を連続して覆うような絶縁層（絶縁コーティング）が形成されるようになってきている。この絶縁層は、母基板１を形成するのと同様のセラミック材料の絶縁ペーストを母基板となるセラミックグリーンシートの主面に塗布することにより形成される。この場合、絶縁層から露出した部分が実質的に有効な接続用の領域として機能することになる。
【０００８】
しかしながら、このような絶縁層を形成した場合、絶縁層となる絶縁ペーストの印刷位置がずれると、ダミー導体を基準にして形成された分割溝に沿って母基板を分割したときに、絶縁ペーストの内側に露出する接続パッドの位置が、各配線基板領域（配線基板）の外縁に対して位置ずれを生じてしまうという問題が生じる。
【０００９】
接続パッドの位置が配線基板領域（配線基板）の外縁に対してずれると、配線基板の外辺を基準にして配線基板を外部電気回路基板に実装する際に、外部電気回路に対して正常に電気的に接続できない等の不具合を生じてしまう。
【００１０】
本発明は、上記従来技術における問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、接続パッドが母基板に強固に接合されているとともに、接続パッドが各配線基板領域の外縁部に対して所定の位置関係になるように分割することが可能で、個々の配線基板において接続パッドを外部の電気回路に正常に電気的に接続することが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の多数個取り配線基板は、主面の中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに外周部にダミー領域が形成され、前記配線基板領域の中央部に電子部品の搭載部が形成されている母基板と、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界から前記ダミー領域にかけて形成された分割溝と、前記配線基板領域の外周部に形成された接続パッドと、前記ダミー領域の前記分割溝の両側に互いに隣接して形成されたダミー導体と、前記接続パッドの外縁部およびその周囲の前記母基板の前記配線基板領域の中央部以外の主面、ならびに前記ダミー導体の外縁部およびその周囲の前記母基板の前記配線基板領域の中央部以外の主面を覆う絶縁層とを具備していることを特徴とする。
【００１２】
本発明の多数個取り配線基板は好ましくは、前記絶縁層は、前記母基板の主面の前記配線基板領域の中央部以外の領域および前記接続パッドの外縁部ならびに前記ダミー導体の外縁部を一体的に覆うように形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の多数個取り配線基板によれば、絶縁層が、接続パッドの外縁部およびその周囲の母基板の配線基板領域の中央部以外の主面、ならびにダミー導体の外縁部およびその周囲の母基板の配線基板領域の中央部以外の主面を覆うことから、接続パッドのうち、絶縁層の内側に露出した部位が外部接続用の導体として有効な領域となるとともに、ダミー導体のうち絶縁層の内側に露出した部分が分割溝を形成する場合に有効な位置決め用のマークとして機能することになる。その結果、絶縁層の塗布形成位置に位置ずれを生じたとしても、接続パッドおよびダミー導体の双方において同じく絶縁層の塗布形成位置に位置ずれが生じるため、接続パッドとダミー導体との互いの有効な領域の位置関係は常に一定に維持されることになる。
【００１４】
従って、接続パッドの有効領域が各配線基板領域の外縁部に対して所定の位置関係になるように分割することが可能となり、個々の配線基板において接続パッドを外部の電気回路に正常に電気的に接続することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００１５】
また、接続パッドおよびダミー導体は、ともに外縁部が絶縁層で覆われているので、配線基板の小型化にともないそれぞれ面積が小さくなったとしても、母基板に対して強固に接合させておくことができ、従って、外部電気回路に対する電気的な接続等の信頼性により優れた配線基板を形成することが可能な多数個取り配線基板とすることができる。
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板は好ましくは、絶縁層は、母基板の主面の配線基板領域の中央部以外の領域および接続パッドの外縁部ならびにダミー導体の外縁部を一体的に覆うように形成されていることから、絶縁層の母基板に対する接合をより一層強固なものとすることができ、より信頼性に優れた多数個取り配線基板とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板を添付の図面を基に以下に説明する。図１は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図、図２は図１の多数個取り配線基板の要部を拡大した要部拡大平面図である。図１，図２において、１は母基板、２は配線基板領域、３はダミー領域、４は分割溝、５は接続パッド、６はダミー導体である。これらの母基板１、配線基板領域２、ダミー領域３、分割溝４、接続パッド５およびダミー導体６によって、本発明の多数個取り配線基板９が主に構成されている。
【００１８】
母基板１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料や、樹脂材料、樹脂とセラミック粉末との複合材料等の絶縁材料から成る。
【００１９】
母基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合、酸化アルミニウム，酸化ケイ素等の原料粉末を、樹脂バインダー、溶剤とともにシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製し、必要に応じて複数を積層した後、約１３００〜１６００℃程度の温度で焼成することにより形成される。
【００２０】
母基板１の主面の中央部には複数の配線基板領域２が縦横に配列形成され、各配線基板領域２の中央部には電子部品の搭載部８が形成されている。搭載される電子部品（図示せず）は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ，ラインセンサ，イメージセンサ等の光半導体素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品である。
【００２１】
また、各配線基板領域２の外周部には接続パッド５が形成されている。接続パッド５は、配線基板領域２を個片に分割してなる個々の配線基板を外部の電気回路に接続するための外部接続用の導体パッドとして機能する。なお、接続パッド５は、例えば、各配線基板領域２の表面（主面等）や内部に形成された配線導体（図示せず）を介して配線基板領域２の側面や搭載部８に導出されている。
【００２２】
配線基板領域２の搭載部８に電子部品を搭載し、電子部品の電極を配線導体のうち搭載部８に露出した部分に接続し、接続パッド５を外部の電気回路に電気的に接続することにより電子部品の電極が外部の電気回路に電気的に接続される。
【００２３】
また、母基板１の外周部には、ダミー領域３が形成されている。ダミー領域３は、多数個取り配線基板９の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
【００２４】
また、母基板１は、配線基板領域２同士の境界および配線基板領域２とダミー領域３との境界からダミー領域３にかけて分割溝４が形成されている。この分割溝４に沿って母基板１に曲げ応力を加えることにより、母基板１が分割溝４に沿って破断し、個片の配線基板が分割、形成される。
【００２５】
分割溝４は、母基板１となるセラミックグリーンシートに対して、配線基板領域２同士の境界および配線基板領域２とダミー領域３との境界からダミー領域２にかけてカッター刃を所定の深さで押し込んで切り込みを形成すること等により形成される。分割溝４を形成する際の基準として機能するのが、ダミー導体６である。
【００２６】
本発明の多数個取り配線基板９において、絶縁層７が、接続パッド５の外縁部およびその周囲の母基板１の配線基板領域２の中央部以外の主面、ならびにダミー導体６の外縁部およびその周囲の母基板１の配線基板領域２の中央部以外の主面を覆っている。
【００２７】
絶縁層７は、セラミックス等から成り、例えば母基板１と同様のセラミック材料から成る場合、母基板１を形成するのと同様のセラミックスの粉末に有機溶剤，樹脂バインダーを添加混練して作製したセラミックペーストを、母基板１となるセラミックグリーンシートの主面のうち配線基板領域２の中央部を除く部分、およびその主面に印刷されている、接続パッド５およびダミー導体６の外縁部を覆うように、印刷塗布することにより形成される。
【００２８】
本発明の多数個取り配線基板９によれば、上記の構成により、接続パッド５のうち絶縁層７の内側に露出した部位が外部接続用の導体として有効な領域となるとともに、ダミー導体６のうち絶縁層７の内側に露出した部分が分割溝４を形成する場合に有効な位置決め用のマークとして機能する。そのため、絶縁層７の塗布形成位置に位置ずれを生じたとしても、接続パッド５およびダミー導体６の双方において同じく絶縁層７の塗布形成位置に位置ずれが生じるため、接続パッド５とダミー導体６との互いの有効な領域の位置関係は常に一定に維持されることになる。その結果、接続パッド５の有効領域が各配線基板領域２の外縁部に対して所定の位置関係になるように分割することが可能で、個々の配線基板において接続パッド５を外部の電気回路に正常に電気的に接続することが可能な多数個取り配線基板９を提供することができる。
【００２９】
なお、本発明において、絶縁層７を形成するためのセラミックペーストを母基板１となるセラミックグリーンシートに印刷塗布する際に、接続パッド５の外縁部およびダミー導体６の外縁部の双方に対して同時に印刷可能な一つのスクリーンやマスクを用いることは言うまでもない。
【００３０】
また、接続パッド５およびダミー導体６は、ともに外縁部が絶縁層７で覆われているので、配線基板領域２（個片の配線基板）の小型化にともない、それぞれ面積が小さくなったとしても、母基板１に対して強固に接合させておくことができ、外部電気回路に対する電気的な接続等の信頼性に優れた配線基板を形成することが可能な多数個取り配線基板９とすることができる。
【００３１】
また、本発明の多数個取り配線基板９は、絶縁層７は、母基板１の主面の配線基板領域２の中央部以外の領域および接続パッド５の外縁部ならびにダミー導体６の外縁部を一体的に覆うように形成されていることが好ましい。これにより、絶縁層７の母基板１に対する接合をより一層強固なものとすることができ、より信頼性に優れた多数個取り配線基板９とすることができる。
【００３２】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】図１の多数個取り配線基板の要部拡大平面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
３・・・ダミー領域
４・・・分割溝
５・・・接続パッド
６・・・ダミー導体
７・・・絶縁層
８・・・搭載部
９・・・多数個取り配線基板
【図１】
2006066651.tif 000003
【図２】
2006066651.tif 000004