(57)【要約】【課題】基板間通信を誘導性結合によって実現する場合に、複数の通信チャネルを近接して並列に並べてもクロストークの発生を実際上無視できる程度に小さくすることができる電子回路を提供すること。【解決手段】送信コイル１１を下のチップに、受信コイル１２を上のチップに設けて、チップ間の距離をＸ、通信チャネル間の距離（すなわち、コイル中心間の水平距離）をＹとしたとき、所定のＹoにおいて、送信コイル１１に起因する受信コイル１２内の磁束密度が０になる位置が存在する。すなわち、Ｙが小さいと大きなクロストークが発生し、Ｙが大きいと逆符号の小さなクロストークが発生するため、その途中で磁束密度Ｂを受信コイル１２内で積分した値が０になる位置が必ず存在することになる。この位置においては原理的にクロストークが発生しない。【選択図】図２
2006066454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の配線により形成される複数の送信コイルを有する第１基板と、
基板上の配線によりそれぞれ前記第１コイルと対応する位置に形成され第１コイルと誘導結合して通信チャネルを構成する複数の受信コイルを有する第２基板と
を備え、各通信チャネルの送信コイル及び受信コイルは、距離に依存する近接通信チャネルからの正負のクロストークが相殺される位置に配設されていることを特徴とする電子回路。
【請求項２】
３以上の基板を備え、その内で前記第１基板及び第２基板間の距離が最も長いことを特徴とする請求項１記載の電子回路。
【請求項３】
最も近い通信チャネル同士は異なる位相で動作し、その次に近い通信チャネル同士は同相で動作して前記クロストークが相殺される位置に配設されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）ベアチップやＰＣＢ（プリント基板）などの基板間の通信を好適に行うことができる電子回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明者らは、チップを３次元実装し、チップ間を誘導性結合により電気的に接続する方法によって、ＬＳＩ（Large Scale Integration）の１パッケージに複数のベアチップを封入するシステムインパッケージ（SiP）を実現することを提案している（特許文献１参照）。
【０００３】
図７は、先願発明の電子回路の構成を示す図である。この電子回路は、第１〜第３ＬＳＩチップ３１ａ〜３１ｃから成る。ＬＳＩチップが３層にスタックされ、３チップにまたがるバスを形成する例である。すなわち、３者間（３つのＬＳＩチップ間）で互いに通信可能な１つの通信チャネルを構成している。第１〜第３ＬＳＩチップ３１ａ〜３１ｃが縦に積まれ、各チップは接着剤で互いに固定されている。第１〜第３ＬＳＩチップ３１ａ〜３１ｃ上には、それぞれ、送信に用いる第１〜第３送信コイル３３ａ〜３３ｃが配線により形成され、また、それぞれ、受信に用いる第１〜第３受信コイル３５ａ〜３５ｃが配線により形成される。これら３ペアの送受信コイル３３、３５の開口の中心が一致するように、第１〜第３ＬＳＩチップ３１ａ〜３１ｃ上で配置されている。これにより、３ペアの送受信コイル３３、３５は誘導性結合を形成し、１つの通信チャネルを構成する。第１〜第３送信コイル３３ａ〜３３ｃにはそれぞれ第１〜第３送信回路３２ａ〜３２ｃが接続され、第１〜第３受信コイル３５ａ〜３５ｃにはそれぞれ第１〜第３受信回路３４ａ〜３４ｃが接続される。送受信コイル３３、３５は、プロセス技術の多層配線を利用し、通信に許される面積内で、３次元的に１回巻き以上のコイルとして実装される。送受信コイル３３、３５には、通信に最適な形状が存在し、最適なまき数、開口、線幅をとる必要がある。一般的に、送信コイル３３が受信コイル３５より小さい。
【特許文献１】特願２００４−０３７２４２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、チップ間の通信容量を大きくするなどのために１ペア以上の送受信コイルで構成する通信チャネルを近接して複数個並列に並べると近接通信チャネル間で磁力線の漏れに起因するクロストークが発生してしまう。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑み、基板間通信を誘導性結合によって実現する場合に、複数の通信チャネルを近接して並列に並べてもクロストークの発生を実際上無視できる程度に小さくすることができる電子回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子回路は、基板上の配線により形成される複数の送信コイルを有する第１基板と、基板上の配線によりそれぞれ前記第１コイルと対応する位置に形成され第１コイルと誘導結合して通信チャネルを構成する複数の受信コイルを有する第２基板とを備え、各通信チャネルの送信コイル及び受信コイルは、距離に依存する近接通信チャネルからの正負のクロストークが相殺される位置に配設されている。
【０００７】
また、３以上の基板を備え、その内で前記第１基板及び第２基板間の距離が最も長いことで、一般に最もクロストークが問題となる通信におけるクロストークを小さくすることができる。
【０００８】
また、最も近い通信チャネル同士は異なる位相で動作し、その次に近い通信チャネル同士は同相で動作して前記クロストークが相殺される位置に配設されていることで、数多くの通信チャネルを備える場合であってもクロストークを小さくすることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板間通信を誘導性結合によって実現する場合に、複数の通信チャネルを近接して並列に並べてもクロストークの発生を実際上無視できる程度に小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は、本発明の実施例１による電子回路における複数の通信チャネルを並列に並べた様子をチップの上から見た状態を示す図である。本実施例１は、一方のチップに正方形の送信コイル１１を、そして他方のチップに正方形の受信コイル１２を設けて、それらで構成する通信チャネルをピッチＰの間隔で５×５＝２５個並列に並べたものである。これは、ＳＤＭＡ（空間分割多元接続：Space Division Multiple Access）になる。
【００１２】
図２は、実施例１において発生する磁力線を示す図である。より具体的には、図２は、送信コイル１１を下のチップに、受信コイル１２を上のチップに設けて、チップ間の距離をＸとしたときの、送信コイル１１による磁力線、及びＸが小さい場合とＸが大きい場合の受信コイル１２を設けたチップ上の磁束密度Ｂを示す。通信チャネル間の距離（すなわち、コイル中心間の水平距離）をＹとしたとき（すなわち、Ｙ＝Ｐ）、所定のＹoにおいて、送信コイル１１に起因する受信コイル１２内の磁束密度が０になる位置が存在する。図示するように、Ｙが小さいと大きなクロストークが発生し、Ｙが大きいと逆符号の小さなクロストークが発生するため、その途中で磁束密度Ｂを受信コイル１２内で積分した値が０になる位置が必ず存在することになる。この位置においては原理的にクロストークが発生しない。
【００１３】
図３は、実施例１において通信チャネル間の距離に対するＩＳＲを示す図である。条件は図２と同じであり、正方形の送信コイル１１及び受信コイル１２の一辺の長さＤ＝５０［μｍ］、チップ間距離Ｘ＝５０［μｍ］としたときのチャネル間距離Ｙ［μｍ］に対するＩＳＲ［ｄＢ］（Interference-to-Signal Ratio）を示す。この場合にはＹo≒７０［μｍ］において、クロストークが最小になる。
【実施例２】
【００１４】
図４は、本発明の実施例２による電子回路における複数の通信チャネルを並列に並べた様子をチップの上から見た状態を示す図である。本実施例２は、通信チャネルを２つのグループに分けて、それぞれのグループを互いに異なる位相で動作させるものであり、進み位相で動作させるグループの送信コイル１１ａ及び受信コイル１２ａ、並びに遅れ位相で動作させるグループの送信コイル１１ｂ及び受信コイル１２ｂを設けて、同一グループ内の隣接通信チャネル間距離をＹoとし、各グループの通信チャネルを市松模様に配設して（すなわち、所定のグループの通信チャネルに対して前後左右に他のグループの通信チャネルを配設する）、全体として３×３３＝９９個並列に並べたものである。これはＳＤＭＡとＴＤＭＡ（時分割多元接続：Time Division Multiple Access）を併用するものである。
【００１５】
図５は、実施例２による電子回路の構成を示す図である。図５は、１ペアの送信コイル２３と受信コイル２５から成る１つの通信チャネルについて示すものであり、本実施例２の電子回路は、フリップフロップ回路２１、送信回路２２、送信コイル２３、コンデンサ２４、受信コイル２５、及び受信回路２６から成る。本実施例２は、図４に示すように隣接通信チャネルとして異なる位相で動作するグループの通信チャネルを配設するものであり、その位相制御はクロックＣｌｋによって行う。
【００１６】
図６は、実施例２による電子回路の動作を説明する各部の波形図である。入力される送信データＴｘｄａｔａがローからハイになると、フリップフロップ回路２１はクロックＣｌｋのタイミングで送信回路２２を駆動し、送信回路２２は送信コイル２３を介してコンデンサ２４を充電する三角波形状の充電電流ＩＴを送信コイル２３に流す。これにより受信コイル２５には誘導電流による電圧ＶＲが発生し、受信回路２６はクロックＣｌｋのタイミングで信号を検出して、受信データＲｘｄａｔａを得る。
【００１７】
本実施例２では、進み位相φと遅れ位相バー（φ）とが逆位相関係にある２つの異なる位相で動作させるものを示したが、グループを３つ以上に分けて３つ以上の異なる位相で動作させるようにしてもよい。本実施例２では、通信チャネルの配設領域を全体として細長い長方形としたが、これは近傍に存在する通信チャネルが実施例１と比べて少ないために、クロストークを減少させる構造として適するものである。
【００１８】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。
【００１９】
上記実施例の説明では、特に３層以上の基板間の通信について言及していないが、先願発明において説明したように、当然に３層以上の基板間の通信であっても好適に実施できる。このような３層以上の基板間の通信の場合に、一般にクロストークが特に問題となるのは、信号が最も小さくなってしまう、最も離れている基板間の通信であるから、最も離れている基板間の距離Ｘに対してクロストークが最小となる通信チャネル間距離Ｙoに等しいピッチＰの通信チャネル配設とすることが望ましい。ただし、他と比べて特に高い通信品質が求められる基板間の通信がある場合などのように、必ずしも最も離れている基板間のクロストークを最小とする必要はない。
【００２０】
送信コイル及び受信コイルの形状は、円形、楕円形、又は三角形、正方形、若しくは六角形などの多角形などのいずれでも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施例１による電子回路における複数の通信チャネルを並列に並べた様子をチップの上から見た状態を示す図である。
【図２】実施例１において発生する磁力線を示す図である。
【図３】実施例１において通信チャネル間の距離に対するＩＳＲを示す図である。
【図４】本発明の実施例２による電子回路における複数の通信チャネルを並列に並べた様子をチップの上から見た状態を示す図である。
【図５】実施例２による電子回路の構成を示す図である。
【図６】実施例２による電子回路の動作を説明する各部の波形図である。
【図７】先願発明の電子回路の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００２２】
１１  送信コイル
１２  受信コイル
２１  フリップフロップ回路
２２  送信回路
２３  送信コイル
２４  コンデンサ
２５  受信コイル
２６  受信回路
３１  ＬＳＩチップ
３２  送信回路
３３  送信コイル
３４  受信回路
３５  受信コイル
Ｒｘｄａｔａ  受信データ
Ｔｘｄａｔａ  送信データ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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