(57)【要約】【課題】  蛍光体層とメタルバックとの密着度を向上させながらメタルバックの損傷を少なくできる蛍光面の製造方法を提供する。【解決手段】  表面に凹凸がある蛍光体層１２０１上に形成されたメタルバック１２０２を、クーロン力１３０１で、フェイスプレート１００２側に押圧する。【選択図】      図１
2006066077.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法であって、
表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、
前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、
前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックを、クーロン力で、前記基板側に押圧する押圧工程と、を含む蛍光面の製造方法。
【請求項２】
押圧用電極および前記メタルバックに同一極性の電荷を誘起する誘起工程をさらに含み、
前記押圧工程は、前記誘起工程で電荷が誘起された押圧用電極を該誘起工程で電荷が誘起されたメタルバックに近接させて、該メタルバックを前記基板側に押圧する、請求項１に記載の蛍光面の製造方法。
【請求項３】
前記押圧工程は、前記誘起工程で電荷が誘起されたメタルバックおよび押圧用電極が外部電気回路と接続することを遮断しながら、該押圧用電極を該メタルバックに近接させて、該メタルバックを前記基板側に押圧する、請求項２に記載の蛍光面の製造方法。
【請求項４】
前記メタルバックを前記押圧用電極と電気的に接続する接続工程と、
前記押圧用電極の少なくとも一部分と対向した位置に電荷誘起用電極を設置する設置工程と、をさらに含み、
前記誘起工程は、前記接続工程で接続したメタルバックおよび押圧用電極と、前記設置工程で設置された電荷誘起用電極との間に、電圧を印加して、該メタルバックと該押圧用電極に同一極性の電荷を誘起する、請求項２または３に記載の蛍光面の製造方法。
【請求項５】
前記押圧用電極は、前記基板と異なる基板に形成された蛍光体層上のメタルバックである、請求項２に記載の蛍光面の製造方法。
【請求項６】
前記クーロン力は、前記蛍光面の実使用時に前記メタルバックに作用するクーロン力より大きい、請求項１項に記載の蛍光面の製造方法。
【請求項７】
蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法であって、
表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、
前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、
前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックを、該メタルバックに向けて吐出された気流の圧力で、前記基板側に押圧する押圧工程と、を含む蛍光面の製造方法。
【請求項８】
前記メタルバックに向けて吐出された気流は、気流の吐出口から前記基板に対して垂直に吐出される、請求項７に記載の蛍光面の製造方法。
【請求項９】
蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法であって、
表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、
前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、
前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックを、液体またはゲル状物質で、前記基板側に押圧する押圧工程と、を含む蛍光面の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開昭６３−１０２１３９号公報（特許文献１）には、蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法として、メタルバックを含むシートを、金型で、蛍光体層上に押圧して、メタルバックを蛍光体層に接合する製造方法が記載されている。
【０００３】
メタルバックの付着力は、メタルバックとその直下の層（例えば、蛍光体層）との接触面積が広くなるほど強くなる。特許文献１には、メタルバックを含むシートを凹凸のある蛍光体層に均一に押圧して、そのシート（メタルバック）と蛍光体層との接触面積を広くできる金型が記載されている。具体的には、適度な弾力を有する材料、例えばゴムで形成された金型が記載されている。
【特許文献１】特開昭６３−１０２１３９号公報（第３頁右下欄２〜６行、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
弾性体の金型でメタルバックを含むシートを押圧すると、弾性体の金型が、メタルバックを含むシートと擦れたりそのシートを引っかいたりして、メタルバックを損傷させてしまう可能性が生じる。
【０００５】
本発明は、メタルバックとその直下の層との接触面積を広くでき、メタルバックの損傷を少なくできる蛍光面の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の蛍光面の製造方法は、蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法であって、表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックをクーロン力で前記基板側に押圧する押圧工程とを含む。
【０００７】
また、本発明の蛍光面の製造方法は、蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法であって、表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックを該メタルバックに向けて吐出された気流の圧力で前記基板側に押圧する押圧工程とを含む。
【０００８】
また、本発明の蛍光面の製造方法は、蛍光体層とメタルバックとを有する蛍光面の製造方法であって、表面に凹凸がある蛍光体層を基板上に形成する蛍光体層形成工程と、前記蛍光体層形成工程で形成した蛍光体層上にメタルバックを形成するメタルバック形成工程と、前記メタルバック形成工程で形成したメタルバックを液体またはゲル状物質で前記基板側に押圧する押圧工程とを含む。
【０００９】
上記の発明によれば、メタルバックは、クーロン力、メタルバックに向けて吐出された気流の圧力、または、液体またはゲル状物質によって、基板側に押圧される。このため、弾性体でメタルバックを押圧する必要がなくなり、弾性体の押圧によるメタルバックの損傷を防止することが可能となる。また、メタルバックは、蛍光体層の凸部と対向する部分だけでなく、蛍光体層の凹部と対向する部分も押圧される。このため、メタルバックとその直下の層との接触面積を増加でき、メタルバックの付着力を大きくできる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、メタルバックの接触面積を広くでき、メタルバックの損傷を少なくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
本発明の蛍光面の製造方法は、画像表示装置が備える蛍光面の製造方法を包含し、例えば、電界放出型素子、ＭＩＭ（Metal-Insulator-Metal）型素子または表面伝導型放出素子などを電子源として使用した画像表示装置が備える蛍光面の製造方法を包含している。
【００１３】
さらに言えば、本発明の蛍光面の製造方法は、電子源を有する電子源基板と、その電子源から放出された電子を加速するアノードおよびその加速された電子の照射により発光する蛍光面を有するアノード基板とが、対向配置された画像表示装置の蛍光面の製造方法を包含している。
【００１４】
電子源基板とアノード基板とが対向配置された画像表示装置は、アノードとカソード（電子源基板）間で異常放電が発生すると、蛍光面の発光特性あるいは電子源の電子放出特性が劣化してしまう。このため、異常放電を抑制するという点から、電子源基板とアノード基板とが対向配置された画像表示装置が備える蛍光面の製造方法は、本発明が適用される好ましい形態である。
【００１５】
本発明の蛍光面の製造方法により作製された蛍光面を備え、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置の例について、図２および図３を用いて以下に具体的に説明する。
【００１６】
図２は、画像表示装置を模式化した斜視図（一部をきり欠いて表現している）である。図３は、図２のＡ−Ａ線断面図の一部を示した図である。
【００１７】
図２および図３において、画像表示装置は、リアプレート（電子源基板）１００１と、フェイスプレート（アノード基板）１００２と、側壁１００３とを含む。リアプレート１００１と、フェイスプレート１００２と、側壁１００３とで、画像表示装置内を真空気密する真空容器が形成される。
【００１８】
リアプレート１００１には、電子源１１０１として表面伝導型電子放出素子が配置されている。また、リアプレート１００１には、電子源１１０１を選択的に駆動するための配線として、列方向配線１１０２および行方向配線１１０３が設けられている。
【００１９】
フェイスプレート１００２には、蛍光体層１２０１と、メタルバック１２０２と、アノード電極１２０３と、ブラックストライプ（ブラックマトリクス）１２０４とが設けられている（図３参照）。
【００２０】
蛍光体層１２０１は、蛍光体粉末からなる電子線励起蛍光体層である。メタルバック１２０２は、蛍光体層１２０１上に設けられ、電子源１１０１から放出された電子を加速する。なお、メタルバック１２０２は、蛍光体層１２０１上に直に形成されてもよいし、蛍光体層１２０１上に何らかの層を介して形成されてもよい。
【００２１】
アノード電極１２０３は、メタルバック１２０２と導通している。アノード電極１２０３もしくはメタルバック１２０２（以下、これらをあわせて「アノード」と呼ぶ）は、電圧導入部１００５を介して電源１００６と接続され、アノード電圧（Ｖａ）が印加される（図２参照）。
【００２２】
電子源１１０１から放出された電子は、アノード電圧（Ｖａ）で加速され、その後、蛍光体層１２０１に衝突する。蛍光体層１２０１は、衝突した電子のエネルギーで発光し、画像を形成する。
【００２３】
メタルバック１２０２は、アノード電位を規定する機能、および、蛍光体層１２０１の発光をフェイスプレート１００２の表示面１００２ａ側に反射するための光反射の機能を有する。そのため、メタルバック１２０２としては、金属の光沢をもつ導電膜すなわち金属薄膜が好適に使用される。
【００２４】
電子源１１０１から放出された電子は、メタルバック１２０２を透過して蛍光体層１２０１を効率良く励起することが望ましい。このため、メタルバック１２０２透過時に生じる電子のエネルギー損失をできるだけ抑えることが必要となる。よって、蛍光体層１２０１を効率良く励起する点においては、メタルバック１２０２の厚さをできるだけ薄くすることが望ましい。
【００２５】
一方、メタルバック１２０２は、蛍光体層１２０１が発光した光を効率良く表示面１００２ａ側に放出することが望ましい。このため、メタルバック１２０２の光反射率を高くする必要がある。よって、メタルバック１２０２の厚さを、メタルバック１２０２が所定値以上の光反射率を有するような金属光沢を有し、かつ、メタルバック１２０２にピンホールまたは亀裂などの光反射率を劣化させる要因が生じにくい厚さにする必要がある。
【００２６】
このため、例えば、アルミニウム薄膜（厚さ５０ｎｍから２００ｎｍ）をメタルバック１２０２として用いることが望ましい。
【００２７】
なお、図２および図３に示した画像表示装置を駆動する際には、アノードに電子の加速電圧Ｖａが印加される。このとき、アノード（メタルバック１２０２）とカソード（リアプレート１００１）間にクーロン引力が発生する。
【００２８】
次に、本発明に関わる蛍光面の製造工程、具体的には、蛍光体層形成工程およびメタルバック形成工程について説明する。
【００２９】
まず、フェイスプレート１００２としての基板（例えば、透明なガラス基板）上に、蛍光体の粉体を用いてＲＧＢなどの特定なパターン（蛍光体層）１２０１を、印刷法あるいは感光性ビヒクルを用いたフォトリソグラフィー法により形成する。各蛍光体粉体パターン１２０１の表面には、蛍光体粉体の粒径に起因する凹凸が生じる。なお、蛍光体の粉体は、例えば、平均粒径１マイクロメータから１０マイクロメータのものが好ましい。
【００３０】
各蛍光体粉体パターン１２０１の隙間には、コントラスト増強のために、ブラックストライプ１２０４が印刷法あるいはフォトリソグラフィー法により形成される。
【００３１】
なお、蛍光体粉体パターン１２０１とブラックストライプ１２０４の形成順序は、蛍光体粉体パターン１２０１とブラックストライプ１２０４の各材料および各パターンなどにより好適に選択される。本発明の主旨はこの形成順序には関わらない。
【００３２】
また、蛍光体粉体によるパターンが蛍光体層１２０１であるが、蛍光体粉体によるパターン１２０１とブラックストライブ１２０４とから形成される層とを総称して蛍光体層としてもよい。
【００３３】
また、基板と蛍光体層の間、あるいは蛍光体層の上に機能層（不図示）を設ける場合もあるが、本発明は、メタルバック１２０２が接触する層、つまり、メタルバック１２０２の直下の層の表面形状が凹凸を有する場合に適用され、その層の材料には関わらない。なお、メタルバック１２０２の直下の層の凹凸は、０．１マイクロメータから数１０マイクロメータの凹凸であることが好ましいが、０．１マイクロメータから数１０マイクロメータの凹凸に限るものではない。
【００３４】
メタルバック１２０２は、ＣＲＴの分野で公知技術のラッカーフィルミング法あるいは上記特許文献１に示されたスタンプ法などを用いて、蛍光体層の上に形成される。
【００３５】
ラッカーフィルミング法とは、蛍光体層の上に厚さ１マイクロメータほどのアクリル樹脂層を形成し、その上にアルミなどの金属を蒸着法などにより形成した後、金属薄膜の下層にある樹脂層をベークアウトして除去する手法である。
【００３６】
スタンプ法とは、表面に金属薄膜を製膜してある樹脂薄膜シートを蛍光体層に接するように押圧した後に、金属薄膜の下層にある樹脂層をベークアウトして除去する手法である。
【００３７】
なお、電圧導入部１００５とメタルバック１２０２とを電気的に接続するアノード電極１２０３が、基板１００２上に設けられてもよい。
【００３８】
アノード電極１２０３の材料としては、銀などの金属粒子および低融点ガラスからなる導電性ペースト、または、カーボンブラックなどが用いられる。また、アノード電極１２０３にブラックストライプ１２０４のような光吸収層としての機能を持たせるために、アノード電極１２０３の材料が黒色顔料を含有してもよい。
【００３９】
上記の手法で作製されたメタルバック１２０２は、直下の蛍光体層１２０１あるいはアノード電極１２０３と接触している点でのみ、基板（フェイスプレート１００２）への付着力が発生している。このため、直下の層への接触点の数が多いほど、基板へのメタルバック１２０２の付着力が高くなる。
【００４０】
メタルバック作製工程の途中では、金属薄膜（メタルバック）と蛍光体層の間に薄膜樹脂層が介在している。樹脂層をバーンアウトする際には、樹脂層がガス化する。樹脂層がガス化するときには、メタルバック１２０２に、蛍光体層１２０１から引き剥がされる方向の力が加えられる。ガス化の速度が速すぎると、火ぶくれと称されるメタルバック１２０２の大きな浮きが発生することもある。バーンアウト後には、メタルバック１２０２が蛍光体層１２０１にランディングした点でのみ付着力が発生している。
【００４１】
次に、本発明の主眼である工程、具体的には、メタルバック１２０２とその直下の層（例えば、蛍光体層１２０１）との接触点（接触面積）を増やすために、メタルバック１２０２をフェイスプレート（基板）１００２方向に押圧する工程について、図１を参照して説明する。
【００４２】
図１は、メタルバック１２０２の押圧工程を説明するための説明図である。図１において、図２または図３に示したものと同一のものには同一符号を付してある。
【００４３】
押圧工程では、図１に示すように、蛍光体層１２０１の凹形状の部分に対向するメタルバック部分にも押圧力１３０１が発生する手法で、メタルバック１２０２をフェイスプレート１００２方向に押圧する。
【００４４】
凹形状の部分は、図１（ａ）に示したような、粉体蛍光体１２０１ａによって形成される、粉体間の隙間部分（凹部）だけではなく、図１（ｂ）に示したような、ブラックストライプ１２０４と蛍光体粉体層１２０１との高さの差により形成される凹部も含まれる。
【００４５】
なお、蛍光体層を構成するブラックストライプ１２０４および蛍光体粉体層１２０１の高さの差は、蛍光面の諸特性実現のために好適に選択される。
【００４６】
次に、メタルバック１２０２の押圧の例を、図４を参照して説明する。なお、図４において、図１に示したものと同一のものには同一符号を付してある。
【００４７】
図４（ａ）は、メタルバック１２０２と押圧用電極１４０１とに同一極性の電荷を誘起し、その後、押圧用電極１４０１をメタルバック１２０２に近接させたときに発生するクーロン力（斥力）によって、メタルバック１２０２をフェイスプレート１００２側に押圧する工程を示した説明図である。この場合、押圧用電極１４０１をメタルバック１２０２に接近させるという簡単な作業によって、メタルバック１２０２を、フェイスプレート１００２側に押圧することが可能となる。
【００４８】
なお、メタルバック１２０２をフェイスプレート１００２側に押圧する際に使用するクーロン力は、蛍光面の実使用時にメタルバック１２０２に作用するクーロン力より大きいことが望ましい。
【００４９】
例えば、メタルバック１２０２と押圧用電極１４０１とに誘起させた単位面積あたりの電荷量をｑ０とし、メタルバック１２０２をフェイスプレート１００２側に押圧するために押圧用電極１４０１をメタルバック１２０２に近接させた際の両者の間隔をｄ１とし、メタルバック１２０２を備えた蛍光面を発光させる際に、メタルバック１２０２とカソード（リアプレート１００１）との間に印加する電圧をＶ２とし、その際のメタルバック１２０２とカソード（リアプレート１００１）との間の距離をｄ２としたとき、｜ｑ０｜＞（Ｖ２×ｄ１）／ｄ２の関係が成り立つようにする。この場合、蛍光面の実使用時にメタルバック１２０２がクーロン引力により下地から対向基板の方向に剥離してしまうことを防止可能となる。
【００５０】
図４（ｂ）は、気体噴出口１４０２から気体１４０３を吹き出させた際の気流による圧力によって、メタルバック１２０２をフェイスプレート１００２側に押圧する工程を示した説明図である。
【００５１】
メタルバック１２０２に向けて吐出された気流は、気体噴出口１４０２からフェイスプレート１００２に対して垂直に吐出される。なお、気流がフェイスプレート１００２と平行な方向に強く流れると、例えば、亀裂によりめくれ上がった箇所を有するメタルバック１２０２は、フェイスプレート１００２から剥離する方向に力を受けて脱離してしまい、蛍光面に欠陥が発生してしまう。これに対して、図４（ｂ）に示したように、気体をフェイスプレート１００２に垂直に吹き付けることにより、このようなめくれ上がりを増長させてメタルバック１２０２が脱離することを低減できる。
【００５２】
図４（ｃ）は、液体あるいはゲル状物質などの不定形物質１４０５を介して、押圧板１４０６でメタルバック１２０２をフェイスプレート１００２側に押圧する工程を示した説明図である。
【００５３】
図４に示した手法により、メタルバック１２０２は、クーロン力、メタルバック１２０２に向けて吐出された気流の圧力、または、液体またはゲル状物質によって、フェイスプレート１００２側に押圧される。このため、弾性体でメタルバック１２０２を押圧する必要がなくなり、弾性体の押圧によるメタルバックの損傷を防止することが可能となる。
【００５４】
また、蛍光体層の凸部に対向するメタルバック部分だけでなく、蛍光体層の凹部に対向するメタルバック部分にも均等に圧力をかけることが可能になる。全面をほぼ均等な圧力で押圧されたメタルバック１２０２は、直下の層との接点数（接触面積）が非常に多くなり、直下の層との付着力が大きくなる。このため、蛍光面を発光させた際に放電の要因となるパーティクルの発生、あるいは発光効率のばらつきとなる欠陥の発生を抑制できる。その理由は、以下の通りである。
【００５５】
蛍光面を電子照射により発光させる（蛍光面の実使用時）には、蛍光体層１２０１上に形成された凹凸形状のメタルバック１２０２（アノード）とリアプレート１００１（カソード）との間に高電圧が印加される。このとき、アノードとカソードとの間に生じる電界により、メタルバック１２０２をカソード側に引っ張るクーロン力が発生する。メタルバック１２０２が下地から浮いていると、このクーロン力によりメタルバック１２０２の一部が下地から脱離することがある。
【００５６】
メタルバック１２０２の一部が脱離すると、脱離した部分の蛍光面の発光効率が下がり、表示の欠陥が発生する。
【００５７】
また、脱離したメタルバックは、電界により電子をチャージアップし、その電子がカソードとアノード電極間を飛翔し、電極に衝突すると放電が発生する。この放電電流により、カソードが損傷し、その損傷が欠陥となって現れる。あるいは放電電流によりアノードであるメタルバックが損傷し、やはり発光効率が下がって欠陥となる。
【００５８】
これに対して、本実施形態では、表面に凹凸がある蛍光体層上１２０１に形成されたメタルバック１２０２を、クーロン力、メタルバック１２０２に向けて吐出された気流の圧力、または、液体またはゲル状物質によって、基板１００２方向に押圧する。
【００５９】
このため、メタルバック１２０２とその下地との接触面積が増加し、メタルバック１２０２の蛍光体層１２０１への密着度が上がり、クーロン力によるメタルバック１２０２の脱離に対する耐性が強くなる。したがって、放電が発生する確率が抑制され、欠陥の発生を抑制することができる。
【００６０】
なお、クーロン力によってメタルバック１２０２を押圧する場合、図４（ａ）では、メタルバック１２０２および押圧用電極１４０１に帯電する電荷として、極性が正の電荷（＋）が示されているが、メタルバック１２０２および押圧用電極１４０１に負の電荷（−）を誘起して、その電荷間で生じるク−ロン力の斥力を発生させてもよい。
【００６１】
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を詳しく説明する。
（実施例１）
図５は、実施例１を説明するための説明図である。図５において、図２または図４に示したものと同一のものには同一符号を付してある。
【００６２】
まず、押圧用電極１４０１とメタルバック１２０２とを導通線１５０４により電気的に接続する。その後、電荷誘起用電極１５０１を、押圧用電極１４０１およびメタルバック１２０２に対向するように配置する。その後、押圧用電極１４０１およびメタルバック１２０２と、電荷誘起用電極１５０１との間に電源１５０２により電圧を印加し、押圧用電極１４０１とメタルバック１２０２に同一極性の電荷を誘起する（図５（ａ））。
【００６３】
その後、押圧用電極１４０１およびメタルバック１２０２に誘起した電荷を維持するために、電源１５０２を、押圧用電極１４０１およびメタルバック１２０２から切り離し、その後、電荷誘起用電極１５０１を取り去る（図５（ｂ））。
【００６４】
その後、メタルバック１２０２および押圧用電極１４０１に誘起した電荷が逃げないように、メタルバック１２０２および押圧用電極１４０１が外部電気回路１５０３と接続することを遮断したまま、メタルバック１２０２と押圧用電極１４０１とを近接対向させる。この際、メタルバック１２０２と押圧用電極１４０１との間の接続は、維持されていても遮断されてもよい（図５（ｃ））。
【００６５】
図５に示した実施例のように、押圧用電極１４０１の大きさがメタルバック１２０２よりも小さい場合、誘起した電荷が逃げないように、押圧用電極１４０１およびメタルバック１２０２と、外部電気回路１５０３との接続を遮断したまま、押圧用電極１４０１をメタルバック１２０２の近傍でスキャンさせて、メタルバック１２０２の全面に渡ってクーロン斥力が作用するようにする（図５（ｄ））。
【００６６】
なお、押圧用電極１４０１と電荷誘起用電極１５０１とを対向させてその間に電圧を印加すると、押圧用電極１４０１と電気的に接続されたメタルバック１２０２にも押圧用電極１４０１と同一極性の電荷が誘起される。このため、押圧用電極１４０１とメタルバック１２０２とに同一極性の電荷を簡単に誘起することが可能となる。
【００６７】
また、メタルバック１２０２および押圧用電極１４０１に電荷を誘起させた状態で、メタルバック１２０２および押圧用電極１４０１と、外部電気回路１５０３との接続を遮断することにより、メタルバック１２０２および押圧用電極１４０１に誘起された電荷を逃がすことなく、効果的にメタルバック１２０２を押圧することが可能となる。
【００６８】
図５に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート１００２をリアプレート１００１とギャップ２ｍｍで対向させ、１０ｋＶのアノード電圧Ｖａを印加して、薄型画像表示装置を駆動した。
【００６９】
図５に示したメタルバック押圧工程を実施していない薄型画像表示装置の場合、１０パネルに１枚程度の頻度で放電が発生して、電子源あるいはメタルバック１２０２にダメージが生じ、画質不良が発生していた。しかし、図５に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート１００２を使用した場合、放電の発生を１００パネルに１枚程度に抑えることができた。換言すると、図５に示したメタルバック押圧工程を実施することによって、放電発生確率を１／１０にすることができた。
（実施例２）
図６は、実施例２を説明するための説明図である。図６において、図５に示したものと同一のものには同一符号を付してある。
【００７０】
押圧用電極１４０１とメタルバック１２０２とを導通線１５０４により電気的に接続する。押圧用電極１４０１は、メタルバック１２０２と対向するように配置される。なお、押圧用電極１４０１とメタルバック１２０２の間隔ｄ７は、初期値５０ｍｍにしておく。
【００７１】
電荷誘起用電極１６０１を押圧用電極１４０１に近接（間隔ｄ６を１ｍｍとした）対向するように配置する。
【００７２】
その後、押圧用電極１４０１およびメタルバック１２０２と、電荷誘起用電極１６０１との間に、電源１５０２により電圧（１０ｋＶ）を印加し、押圧用電極１４０１とメタルバック１２０２に同一極性の電荷を誘起する。
【００７３】
その後、押圧用電極１４０１およびメタルバック１２０２に誘起した電荷を維持するために、押圧用電極１４０１とメタルバック１２０２および電源１５０２を接続したまま、押圧用電極１４０１とメタルバック１２０２の間隔ｄ７を初期値５０ｍｍから１ｍｍまで近接させる。この近接により発生するクーロン力（斥力）によって、メタルバック１２０２をフェイスプレート１００２側に押圧する。
【００７４】
図６に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート１００２をリアプレート１００１とギャップ１ｍｍで対向させ、１０ｋＶのアノード電圧Ｖａを印加して、薄型画像表示装置を駆動した。
【００７５】
図６に示したメタルバック押圧工程を実施していない薄型画像表示装置の場合、３パネルに１枚程度の頻度で放電が発生して、電子源あるいはメタルバック１２０２にダメージが生じ、画質不良が発生していた。しかし、図６に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート１００２を使用した場合、放電の発生を、１００パネルに１枚程度に抑えることができた。換言すると、図６に示したメタルバック押圧工程を実施することによって、放電確率を１／３３とすることができた。
（実施例３）
図７は、実施例３を説明するための説明図である。図７において、図５に示したものと同一のものには同一符号を付してある。
【００７６】
フェイスプレート１００２に形成されたメタルバック１２０２と、フェイスプレート１７０３に形成されたメタルバック１７０２とを、導電線１５０４により電気的に接続する。
【００７７】
メタルバック１２０２とメタルバック１７０２の間隔ｄ８は、初期値５０ｍｍにしておく。
【００７８】
電荷誘起用電極１７０１を、フェイスプレート１７０３の蛍光体層１７０４が設けられた面と反対側の面に対向するように配置する。なお、フェイスプレート１７０３と電荷誘起用電極１７０１との間隔ｄ９を０ｍｍとした。
【００７９】
その後、メタルバック１７０２およびメタルバック１２０２と、電荷誘起用電極１７０１との間に、電源１５０２により電圧（２０ｋＶ）を印加し、メタルバック１７０２とメタルバック１２０２に同一極性の電荷を誘起する。
【００８０】
その後、メタルバック１２０２およびメタルバック１７０２に誘起した電荷を維持するために、メタルバック１７０２とメタルバック１２０２および電源１５０２を接続したまま、メタルバック１７０２とメタルバック１２０２の間隔ｄ８を初期値５０ｍｍから１ｍｍまで近接させる。この近接により発生するクーロン力（斥力）によって、メタルバック１２０２はフェイスプレート１００２側に押圧され、また、メタルバック１７０２はフェイスプレート１７０３側に押圧される。
【００８１】
図７に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート１００２をリアプレート１００１とギャップ１ｍｍで対向させ、１０ｋＶのアノード電圧Ｖａを印加して、薄型画像表示装置を駆動した。
【００８２】
図７に示したメタルバック押圧工程を実施していない薄型画像表示装置の場合、３パネルに１枚程度の頻度で放電が発生して、電子源あるいはメタルバック１２０２にダメージが生じ、画質不良が発生していた。しかし、図７に示したメタルバック押圧工程を実施したフェイスプレート１００２を使用した場合、放電の発生を、１００パネルに１枚程度に抑えることができた。換言すると、図７に示したメタルバック押圧工程を実施することによって、放電確率を１／３３とすることができた。
【００８３】
また、実施例３によれば、同時に２枚のフェイスプレートに対して押圧処理を施すことが可能となり、フェイスプレート処理工程時間を短く（例えば半分に）することができる。
【００８４】
以上説明した各実施例において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の一実施形態の蛍光面の製造方法を説明するための図である。
【図２】本発明の蛍光面の製造方法を用いて作製された表示装置の一例を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図の要部を示した断面図である。本発明により作製された表示装置の断面の例を示す図である。
【図４】本発明の実施例である蛍光面の製造方法を説明するための図である。
【図５】押圧力としてクーロン力を用いた実施例１を説明するための図である。
【図６】押圧力としてクーロン力を用いた実施例２を説明するための図である。
【図７】押圧力としてクーロン力を用いた実施例３を説明するための図である。
【符号の説明】
【００８６】
１００２      フェイスプレート（基板）
１２０１      蛍光体層
１２０２      メタルバック
【図１】
2006066077.tif 000003
【図２】
2006066077.tif 000004
【図３】
2006066077.tif 000005
【図４】
2006066077.tif 000006
【図５】
2006066077.tif 000007
【図６】
2006066077.tif 000008
【図７】
2006066077.tif 000009