(57)【要約】【課題】信頼性の高いビアホールを形成したプリント配線板を提供することである。【解決手段】少なくとも、（１）９〜１μｍの厚みの導体薄層、（２）絶縁層、（３）内層の導体層、（４）該導体薄層と該内層の導体層とを電気的に接続するビアホール及び（５）メッキ層からなるプリント配線板であって、該ビアホールが、  該絶縁層に開けられた該導体薄層から該内部の導体層にまで達する孔を有し、該導体薄層のエッジが、  該孔の該絶縁層部分に付着しており、該メッキ層が、  該導体薄層、該エッジ、該孔の絶縁層部分、及び該内部の導体層に積層されていることを特徴としたプリント配線基板。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
（１）９〜１μｍの厚みの導体薄層、
（２）絶縁層、
（３）内層の導体層、
（４）該導体薄層と該内層の導体層とを電気的に接続するビアホール
及び（５）メッキ層からなるプリント配線板であって、
該ビアホールが、
該絶縁層に開けられた該導体薄層から該内部の導体層にまで達する孔を有し、
該導体薄層のエッジが、
該孔の該絶縁層部分に付着しており、
該メッキ層が、
該導体薄層、該エッジ、該孔の絶縁層部分、及び該内部の導体層に積層されていることを特徴としたプリント配線基板。
【請求項２】
該付着部が、該ビアホール用の孔に雪崩れ込む形で溶融付着したものである請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
該ビアホール用の孔が深さ方向にしぼむテーパー状である請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴いプリント配線板の小型化、高密度化、軽量化、高信頼性などが求められている。これらの要求のためにプリント配線板の製造、加工技術にも開発努力が求められている。例えば、導体幅、導体間隙、スルホール、ビアホールなどの小型化、微細化、高信頼性などが求められている。これらの要求を満たすべき開発努力、改良努力などにより穴あけ加工の改良、エッチング液の改良、メッキ液の改良、温度・時間・速度などの条件の改良、などがなされている。それらの努力において、レーザによる孔あけの技術が多く提案されている（例えば、特許文献１〜４参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平０６−１１２６４９号公報
【特許文献２】特開平０７−２７３４５８号公報
【特許文献３】特開平０９−３２１４３２号公報
【特許文献４】特開平０８−２７９６７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、レーザによる孔あけ、ビアホールの形成において従来提案の技術では、孔が大きくなる、孔が異形な形となる、導体層と絶縁層の境目での電気的接続の信頼性が悪い、などの問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、                                                            
１．少なくとも、
（１）９〜１μｍの厚みの導体薄層、
（２）絶縁層、
（３）内層の導体層、
（４）該導体薄層と該内層の導体層とを電気的に接続するビアホール
及び（５）メッキ層からなるプリント配線板であって、
該ビアホールが、
該絶縁層に開けられた該導体薄層から該内部の導体層にまで達する孔を有し、
該導体薄層のエッジが、
該孔の該絶縁層部分に付着しており、
該メッキ層が、
該導体薄層、該エッジ、該孔の絶縁層部分、及び該内部の導体層に積層されていることを特徴としたプリント配線基板、
２．該付着部が、該ビアホール用の孔に雪崩れ込む形で溶融付着したものである上記１．に記載のプリント配線板、
３．該ビアホール用の孔が深さ方向にしぼむテーパー状である上記１．又は２．に記載のプリント配線板、
であり、電気接続の信頼性の高いプリント配線板を提供するものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、均一に薄層化した９〜１μｍの厚みの導体薄層に穴を形成し、該穴よりも広い面にレーザを照射して孔を形成し、メッキを施してビ
アホールを形成し、サブトラクティブ方法により回路パターンを形成することである。本発明の製造方法で製造されたプリント配線板は、ビアホールの孔が大きくなることがなく、異形となることがなく、テーパー状となり、ビアホールの形成による電気的接続の信頼性が高くなる。また、メッキ層のエッチングファクターが大きいため高密度の回路パターンが形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法について詳述する。本発明に係るプリント配線板の製造方法は、一実施態様の断面図にて工程を示す図１の如く、導体層１及び絶縁層２を積層した基板の該導体層１を均一に薄層化して９〜１μｍの厚みの導体薄層３を形成する工程、該導体薄層３に穴４を形成する工程、該導体薄層３をマスクとし該穴４よりも広い面にレーザ６を照射して該絶縁層２にビアホール用の孔５をあける工程、該導体薄層３、該孔５の内壁及び下部導体層にメッキを施してビアホール８及びメッキ層７を形成する工程並びにサブトラクティブ方法により回路パターン９を形成する工程より成ることである。また、必要に応じて表面を保護する塗膜（ソルダレジストなど）が形成される。尚、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、図１の一実施態様に限定されるものではない。
【０００８】
本発明に係るプリント配線板の製造方法における導体層１は特に限定されるものではない。一般的に使用される銅、ステンレス、ニクロム、タングステン、アルミニウムなどの金属箔がよい。好ましくは、銅箔である。更に好ましくは、大量に使用されている電解銅箔である。また、金属箔の厚さは、１０〜４０μｍが好ましい。更に好ましくは、ハンドリングが容易であり大量に使用されている１０〜２５μｍである。
本発明に係るプリント配線板の製造方法における絶縁層２は絶縁性であればよく特に限定するものではない。一般的に使用されている樹脂を主成分とするものでよく、織布、不織布に前記の樹脂を含浸させたものでもよく、有機・無機の充填材を前記の樹脂に充填したものでもよく、また、これらの複合されたものでもよい。
【０００９】
本発明に係るプリント配線板の製造方法における導体薄層３を形成する加工方法を特に限定するものではない。一般的に行われている機械的な研磨加工・研削加工、エッチング方法による加工などがある。銅箔を薄層化する方法として好ましくは、アルカリ系、塩化第二銅系、塩化第二鉄系、硫酸／過酸化水素系、亜硫酸塩類系、などによるエッチング方法による加工である。特に好ましくは、エッチングコントロールが容易で、表面粗度が小さく、均一エッチング性の硫酸／過酸化水素系のエッチングによる加工である。また、導体薄層３の厚みは、９〜１μｍである。好ましくは、７〜１μｍである。更に好ましくは、５〜２μｍである。このように薄層化することにより後工程で精確でシャープな穴４が形成できる、また、レーザ加工で僅かに溶融してテーパー型の孔５が形成できる。尚、導体薄層３を形成する工程は、メッキを施す工程の前に行えばよいが、好ましくは、導体薄層とすることにより熱伝導が小さく穴の近傍で該導体薄層が僅かに溶融するためにレーザの照射前であり、より好ましくは、穴を形成する工程で導体層が薄いことにより精確な穴が形成できるため穴の形成前である。
【００１０】
本発明に係るプリント配線板の製造方法における導体薄層３に穴４を形成する方法、該穴４の形状を特に限定するものではない。例えば、ドリルによる方法、エッチングによる方法などである。好ましくは、一度に多数個の該穴４が形成できるエッチング方法である。穴の形状としては、例えば円形、三角形、四角形、多角形、ティアドロップ型、などである。
【００１１】
本発明に係るプリント配線板の製造方法におけるビアホール８用の孔５を形成する方法は、レーザによる方法であり、穴４よりも広い面に照射することであり、レーザの種類を
限定するものではない。照射方法としては、該穴４よりも広い面にレーザを照射することであり、広い面のスポット状のレーザを照射してもよく、小径のレーザ・スポットを広い面に走査させてもよい。導体薄層３がレーザ６のマスクとなり穴４の部分の樹脂層２が除去されて孔５が形成される。該レーザの照射により該樹脂層が除去されて孔が形成されると共に該導体薄層の該穴のエッジが僅かに溶融して広くなり該孔５がテーパー状になる。
【００１２】
本発明に係るプリント配線板の製造方法におけるメッキ方法は、特に限定するものでない。一般的に行われている無電解メッキ及び電解メッキの組み合わせにより孔５の内壁面、導体薄層３及び内層の導体層にメッキ層７を積層する。
【００１３】
本発明に係るプリント配線板の製造方法における回路パターン９の形成方法は、サブトラクティブ方法により形成されることでありサブトラクティブ方法の工程、材料などを特に限定するものではない。
【００１４】
本発明に係るプリント配線板の製造方法で製作されたプリント配線板のビアホールは、孔がテーパー状であり、導体薄層の穴のエッジにおいてメッキ膨れがなくメッキの厚みが均一となり、ビアホールの電気的接続の信頼性が高い。また、電解メッキにより形成されたエッチングファクターの大きいメッキ層をエッチングするために導体ライン幅及び間隙を狭くすることができて配線密度が向上するためにプリント配線板全体が小型化できる。
【実施例】
【００１５】
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施例を説明する。尚、本発明に係るプリント配線板の製造方法は以下の実施例に限られるものではない。
【００１６】
（実施例１）
図１を用いて実施例１を説明する。内層回路パターンを形成したエポキシ樹脂系の基板に、絶縁樹脂層として約５０μｍのエポキシ系樹脂（絶縁層）を付着させた厚さ１８μｍの電解銅箔１（導体層１）及び剥離用フィルムを重ねて真空チャンバーの中で積層した（圧力２５Ｋｇ、温度１８０度、時間１２０分）（図１（ａ））。
剥離用フィルムを剥がし、次に、エッチング液として硫酸／過酸化水素系のエッチング液を用いて前記の積層した基板の該電解銅箔１を全面均一にエッチングして約３μｍの電解銅箔薄層３（導体薄層３）を形成した（図１（ｂ））。
【００１７】
次に、フォトレジストドライフィルムを該電解銅箔薄層３の上に密着ラミネートし、フォトマスクフィルムを用いて露光・現像を行い、該電解銅箔薄層３のエッチングを行って複数個の穴４（直径が８０〜２００μｍの複数種の円形の穴）を形成した（フォトエッチング方法）（図１（ｃ））。  
残存のフォトレジストドライフィルムを剥がした。
【００１８】
次に、炭酸ガスレーザ装置に前記の穴４を形成した基板を位置決めセットし、約２８０μｍのビーム径の炭酸ガスレーザを該穴４よりも広い面に照射し（パルス幅５０μｓｅｃ）、下部導体層に到達する孔５を形成した（図１（ｄ）、図２）。
表面を観察したところ該穴４のエッジの該電解銅箔薄層３がわずかに溶融して該孔５に雪崩れ込む形で付着していて、該孔５が深さ方向にしぼむテーパー状であった。続いて一般的なスミア処理を行った。
【００１９】
次に、無電解メッキ液を用いて該孔５の内壁、該電解銅箔薄層３及び内部の導体層に銅を析出させ、更に電解メッキにより該孔５の内壁、該電解銅箔薄層３及び内層の導体層に析出厚み約１５μｍのメッキ層７を形成してビアホール８を形成し、サブトラクティブ方法により該電解銅箔薄層３及び該メッキ層７より成る回路パターン９を形成してプリント
配線板を製作した（図１（ｅ））。
【００２０】
このように製作したプリント配線板は、穴の直下での孔径が大きくなることもなく、孔が異形となることもなく、孔がテーパー状となり、ビアホールの形成による電気的接続の信頼性が向上した。また、メッキ層７が電解メッキで形成されているためエッチングファクターが大きく回路パターンのサイドエッチング幅が小さく導体ライン幅及び間隙を狭くすることができて配線密度を向上することができた。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法による一実施態様を示す工程の断面図である。（ａ）は、絶縁層に導体層が積層された断面図である。（ｂ）は、該導体層を薄層化して導体薄層を形成した断面図である。（ｃ）は、該導体薄層に穴を形成した図である。（ｄ）は、該穴にレーザを照射して孔を形成する断面図である。（ｅ）図は、メッキを施しビアホールを形成し、更に回路パターンを形成した断面図である。
【図２】図１（ｄ）の拡大図で、導体薄層の穴のエッジ部が溶融して該ビアホール用の孔に付着することにより形成された溶融付着部１０が示されている。
【符号の説明】
【００２２】
１  導体層
２  絶縁層
３  導体薄層
４  穴
５  孔
６  レーザ
７  メッキ層
８  ビアホール
９  回路パターン
１０  導体薄層の穴のエッジ部が溶融して該ビアホール用の孔に付着することにより形成された溶融付着部
【図１】
2006148148.tif 000003
【図２】
2006148148.tif 000004