(57)【要約】【課題】  デラミネーションがなく、寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  支持体１上に導体層２を形成する工程と、導体層２の形成された支持体１上に第１のセラミックスラリー３を塗布し、塗布された前記第１のセラミックスラリー３上に第２のセラミックスラリー４を塗布し乾燥して導体層２と前記第１，第２のセラミックグリーンシート層とから成る積層セラミックグリーンシート５を形成する工程と、積層セラミックグリーンシート５を複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備しており、第２のセラミックスラリー３はセラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、第１のセラミックスラリー３の溶解度パラメータと第２のセラミックスラリー４の溶解度パラメータとの差が２以上である。【選択図】  図１
2006066627.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に導体層を形成する工程と、導体層の形成された支持体上に第１のセラミックスラリーを塗布し、塗布された前記第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを塗布し乾燥して前記導体層と前記第１，第２のセラミックグリーンシート層とから成る積層セラミックグリーンシートを形成する工程と、前記積層セラミックグリーンシートを複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記第２のセラミックスラリーは前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、前記第１のセラミックスラリーの溶解度パラメータと前記第２のセラミックスラリーの溶解度パラメータとの差が２以上であることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの添加量が１９乃至４０質量％であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの分子量が８万乃至３０万であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第２のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの酸価が０．１乃至０．８ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの添加量が１０乃至２０質量％であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの分子量が５万乃至８０万であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第１のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの酸価が０．１乃至５．０ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記第２のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーのガラス転移点が−２０乃至−１２℃であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第２のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの水酸基価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第１のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーのガラス転移点が−２０乃至２０℃であることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第１のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの水酸基価が５乃至１００ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサや積層セラミック配線基板等のような電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、積層コンデンサや積層セラミック配線基板のような電子部品において、小型化および高性能化が望まれている。例えば、積層コンデンサにおいては小型化および高容量化のために、より薄い誘電体層および導体層を多層化したものが求められている。また、積層セラミック配線基板においては、小型化および配線導体の高密度化のために、より薄い絶縁層および配線導体層を多層に形成し、配線導体層の幅および間隔もより微細なものが求められている。
【０００３】
このような電子部品は、セラミック粉末に有機バインダー（以下、バインダーともいう）、可塑剤、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして上述のグリーンシート上に導体層を形成し、次に複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層し加圧することにより圧着して積層体を得て、この積層体を焼成することで得られる。
【０００４】
電子部品に対する要求に対応して導体層が形成されたグリーンシートを多数積層すると、導体層が形成された領域が重なる部分とそうでない部分ではその厚み差が大きくなる。このため積層されたグリーンシートを厚み方向に加圧した場合、導体層が形成された領域が重なる部分では加圧力が十分に加わるものの、そうでない部分では加圧力が十分に加わりにくくなるので、不十分な圧着となりやすい。その結果、そのような積層体を焼成すると、圧着が不十分な部分でデラミネーション（層間剥離）が発生するという問題があった。
【０００５】
このようなデラミネーションが電子部品の内部に存在すると、電気的な容量値の変化や絶縁破壊が起りやすくなるので、電気的な特性が確保できないという問題があった。
【０００６】
このような問題に対して特許文献１には、加圧された際の流動性が高い高流動性部分を有する積層体を用いることが提案されている。積層体を厚み方向に加圧した際に、内部電極が積層されている領域に存在する高流動性部分が残りの部分に移動して残りの部分の厚みが増大しようとすることにより、加圧力が全体に均一に加わるので、デラミネーションが生じ難くなるものである。
【０００７】
また、特許文献２には、グリーンシートの少なくとも片面にセラミック粉に対して７８体積％以上のバインダーを含むセラミック層を設け、この上面に内部導体層を形成することが提案されている。多くのバインダーを含むセラミック層は、バインダーが十分流動し、焼成時のデラミネーションが解消されるものである。
【０００８】
このように、積層体中に高流動性層を形成したり、通常のグリーンシート上に高流動性層が形成されたグリーンシートを積層することにより、デラミネーションの発生を解消していた。
【０００９】
また、グリーンシート上に形成された導体層の上に別のグリーンシートを積層する場合、この導体層の断面形状にグリーンシートが追従し難いために導体層の周辺に空隙が発生し、この空隙を起因とするデラミネーションが発生しやすいという問題があった。特に導体層の間隔が微細な場合は、導体層間に空隙が発生しやすかった。
【００１０】
この問題に対して、特許文献３には、グリーンシート上に導体層を形成した後、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷することが提案されている。この方法を用いれば、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷することで導体層とグリーンシートとの段差をなくすことができる。このため、導体層の周辺や導体層間に空隙が発生することを抑え、空隙に起因するデラミネーションの発生も抑えることが可能となる。また、導体層が形成されたグリーンシートを複数枚積層しても厚み差が発生しないので、ムラなく加圧して圧着することが可能となり、圧着が不十分な部分が発生することを抑え、デラミネーションの発生を抑えることが可能となる。
【００１１】
また、特許文献４に記載されているような、導体が表面に形成された支持体上にセラミックスラリーを塗布して乾燥した後に剥離することにより、導体が形成された面が平坦なグリーンシートを形成する製法が提案されている。この方法でも同様に、配線導体層間の空隙に起因するデラミネーションや厚み差による圧着時の加圧ムラに起因するデラミネーションの発生を抑えることが可能となる。
【特許文献１】特許第３３４４１００号公報
【特許文献２】特開昭６１−２２９５５１号公報
【特許文献３】特開平５−２１７４４８号公報
【特許文献４】特開昭５０−６４７６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来の高流動性層の形成方法は、バインダー量や可塑剤量を増加させた高流動性のグリーンシートを通常のグリーンシート上に積層する方法（方法Ａ）、乾燥後に高流動性のセラミック層となるようなセラミックスラリー（以下、スラリーともいう）を通常のグリーンシート上に塗布乾燥して形成する方法（方法Ｂ）であったので、次のような問題点があった。
【００１３】
方法Ａでは、通常のグリーンシートのみを用いる場合に対して、高流動性のグリーンシートを成型する工程、高流動性のグリーンシートを穴あけする工程、高流動性のグリーンシートを積層する工程が加わることとなるので、工程数、積層数の増加による、工期の長期化、コストアップ、歩留まり低下、層間の導体接続信頼性の低下といった問題があった。また、高流動性のグリーンシートは厚みが薄く、バインダーや可塑剤を多く含むことから粘着性が高く、変形しやすいものであるので、ハンドリングが容易ではなく、積層時に空気を巻き込んでも抜けにくく、デラミネーションの原因になりやすいという問題があった。
【００１４】
方法Ｂでは、積層数の増加はないものの、通常のグリーンシートを成形した後にその上に乾燥後に高流動性のセラミック層となるようなスラリーを塗布乾燥する工程を追加するので、上記と同様な工期の長期化、コストアップ、歩留まり低下といった問題があった。また、スラリー中の溶剤を十分検討しなければ、スラリー中の溶剤により下側の通常のグリーンシートが溶解したり、高流動性層と下側のグリーンシートとの密着が不十分となり、剥離や空隙を発生させるという問題があった。
【００１５】
また、従来の高流動性部分を有する積層体を用いる方法では、高流動性部分を移動させてデラミネーションが発生しないような圧着を行なうために、例えば厚み方向に１８０ＭＰａという高い圧力を加える必要がある。このような高い圧力を導体層が形成されたグリーンシートに加えると、グリーンシートや導体層パターンの形状が変形する。その結果、基板の所望の寸法精度が得られないために基板上への部品実装が困難となったり、設計通りの導体層パターンの形状が得られないために、特に高周波用配線基板等ではインピーダンス整合等の電気的特性が得られなくなるという問題があった。さらに、導体層パターンの間隔が微細な場合の導体層の周囲に発生する空隙の問題は解決されないままであった。
【００１６】
また、グリーンシートの少なくとも片面にセラミック粉に対して７８体積％以上のバインダーを含むセラミック層を設ける方法においても、２ＭＰａという圧力により圧着しているので、上記のようなグリーンシートや導体パターンの形状の変形という問題があった。また、３０℃程度の温度で圧着するものであるので、７８体積％以上のバインダーを含むセラミック層は常温で粘着性の高くなり、ハンドリングが容易ではなく、そのため積層時に空気を巻き込みやすいのでデラミネーションが発生する場合があった。
【００１７】
また、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷する方法では、導体層が形成されたグリーンシート上にさらにセラミックペーストを印刷する工程が加わるばかりでなく、微細な導体層パターンに正確に位置合わせして印刷するのが困難であり、特に導体層パターンの間隔が微細な場合は隣り合う導体層間にセラミックペーストを印刷することが困難であった。このため、導体層の上にもセラミックペーストが印刷されて、導体層上に印刷されたセラミックペーストにより、積層されて上下に配置される導体層間を接続するための貫通導体が導体層と接続されなくなるという問題があった。
【００１８】
さらに、導体層が表面に形成された支持体上にセラミックスラリーを塗布し、乾燥後剥離することにより平坦なグリーンシートを形成する方法では、積層工程において５０乃至３００ｋｇ／ｃｍ２（５乃至３０ＭＰａ）という高い圧力を加える必要がある。このような高い圧力をグリーンシートに加えると、グリーンシートや導体層パターンの形状が変形することとなる。その結果、電子部品を作製した際、所望の寸法精度が得られないために電子部品上への部品実装が困難となったり、設計通りの導体層パターンの形状が得られないために、特に高周波用配線基板等ではインピーダンス整合等の電気的特性が得られなくなるという問題があった。
【００１９】
さらには、キャビティを有する電子部品を製造する場合、キャビティとなる貫通穴を形成したグリーンシートとキャビティの底部となる貫通穴が形成されていないグリーンシートとを積層して圧着すると、グリーンシート積層体のキャビティ底部が反るという問題があった。これは、圧着するための加圧によりキャビティの周囲だけに圧力が加わり、キャビティ周囲のグリーンシートが加圧により伸びるのに対して、キャビティ底部には圧力が加わらないのでキャビティ底部のグリーンシートは周囲から押されることによるものである。これは、電子部品がより小型でキャビティ底部の厚みがより薄い場合により発生しやすいものであった。キャビティ底部が反ると、水晶振動子やＩＣチップ等の電子素子を搭載することが困難となる。また、搭載できても搭載された部品が傾くので、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子を搭載した場合、受光精度が悪くなるという問題があった。
【００２０】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、デラミネーションがなく、かつ高い寸法精度を有する電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の電子部品の製造方法は、支持体上に導体層を形成する工程と、導体層の形成された支持体上に第１のセラミックスラリーを塗布し、塗布された前記第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを塗布し乾燥して前記導体層と前記第１，第２のセラミックグリーンシート層とから成る積層セラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記第２のセラミックスラリーは前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、前記第１のセラミックスラリーの溶解度パラメータと前記第２のセラミックスラリーの溶解度パラメータとの差が２以上であることを特徴とする。
【００２２】
本発明において好ましくは、前記第２のセラミックスラリーは、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明において好ましくは、前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明において好ましくは、前記第２のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの添加量が１９乃至４０質量％であることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明において好ましくは、前記第２のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの分子量が８万乃至３０万であることを特徴とする。
【００２６】
また、本発明において好ましくは、前記第２のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの酸価が０．１乃至０．８ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする。
【００２７】
また、本発明において好ましくは、前記第１のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの添加量が１０乃至２０質量％であることを特徴とする。
【００２８】
また、本発明において好ましくは、前記第１のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの分子量が５万乃至８０万であることを特徴とする。
【００２９】
また、本発明において好ましくは、前記第１のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの酸価が０．１乃至５．０ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする。
【００３０】
また、本発明において好ましくは、前記第２のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーのガラス転移点が−２０乃至−１２℃であることを特徴とする。
【００３１】
また、本発明において好ましくは、前記第２のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの水酸基価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする。
【００３２】
また、本発明において好ましくは、前記第１のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーのガラス転移点が−２０乃至２０℃であることを特徴とする。
【００３３】
また、本発明において好ましくは、前記第１のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの水酸基価が５乃至１００ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の電子部品の製造方法は、支持体上に導体層を形成し、導体層の形成された支持体上に第１のセラミックスラリーを塗布し、塗布された第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを塗布し乾燥して導体層と第１，第２のセラミックグリーンシート層とから成る積層セラミックグリーンシートを形成することから、通常のセラミックグリーンシート層に対して高流動性層のような関係にある、第１のセラミックスラリーから成る第１のセラミックグリーンシート層と、第２のセラミックスラリーから成る第２のセラミックグリーンシート層を同時に成形することができるので、工程数、積層数の増加による、工期の長期化、コストアップ、歩留まり低下、層間の導体接続信頼性の低下、といった問題を発生させることなく高流動性層を形成することが可能となる。また、高流動性層の積層工程がないので、高流動性層の積層時の空気の巻き込みがなく、かつ導体層は積層セラミックグリーンシート内に形成されるため、積層セラミックグリーンシートは導体層の段差がなく平坦となるため、デラミネーションのない高信頼性の電子部品を得ることが可能となる。
【００３５】
また、第１のセラミックスラリーの溶解度パラメータと第２のセラミックスラリーの溶解度パラメータとを２以上と離すことによって、導体層の形成された支持体に第１のセラミックスラリーを塗布し、塗布された第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを塗布した際、第１および第２のセラミックスラリーが互いに溶解することが抑制されるので、第１のセラミックスラリーから形成される第１のセラミックグリーンシート層と、第２のセラミックスラリーから形成される第２のセラミックグリーンシート層が混合し、同一化するのを防ぐことができる。
【００３６】
また、本発明の電子部品の製造方法によれば、第２のセラミックスラリーはセラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、積層セラミックグリーンシートは溶融成分を含有する第２のセラミックグリーンシート層と溶融成分を含有しない第１のセラミックグリーンシート層とから成るものとなり、導体層が形成された積層セラミックグリーンシートを積層して加熱した際に第２のセラミックグリーンシート層が軟化するので、第２のセラミックグリーンシート層はその下に位置する積層セラミックグリーンシートの第１のセラミックグリーンシート層及び導体層の表面形状に追従して変形する。その結果、導体層周囲や導体層間に空隙が発生することなく積層セラミックグリーンシート同士が密着することとなり、セラミックグリーンシート積層体を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。
【００３７】
また、第２のセラミックグリーンシート層は、加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、加熱のみで第２のセラミックグリーンシート層が軟化して接着性を有するものとなるので、大きな加圧力により積層セラミックグリーンシートを圧着させる必要がない。そして、第１のセラミックグリーンシート層は加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、第１のセラミックグリーンシート層は加熱時に変形することはなく、かつ積層の際に積層セラミックグリーンシート同士が位置ずれしないように押さえる程度の圧力では変形しない。よって、第１のセラミックグリーンシート層および導体層の形状が変形することがないため、得られるセラミックグリーンシート積層体およびそれを焼成して得られる電子部品はデラミネーションがなく、かつ高い寸法精度を有するものとなる。
【００３８】
さらに、キャビティを有する電子部品を製造する場合、大きな加圧力により積層セラミックグリーンシートを圧着させる必要がないので、キャビティ周囲部とキャビティ底部との加圧による積層セラミックグリーンシートの伸びの違いによるキャビティ底部の反りの発生を抑えることが可能となり、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。
【００３９】
本発明において、加熱時に溶融する溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であるものを用いた場合、常温では第２のセラミックグリーンシート層が軟化して変形することはないので、積層工程までのハンドリングが容易となり、加熱時に積層セラミックグリーンシート中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスによりデラミネーションが発生することがなく、好ましいものとなる。
【００４０】
第２のセラミックスラリーに含まれるバインダーの添加量が１９乃至４０質量％である場合、第２のセラミックグリーンシート層は、その下に位置する第１のセラミックグリーンシート層の形状に追従して変形し、また焼成時のバインダーの分解ガスによる磁器上の泡状突起（ブク）やピンホールが発生することがなくなり、好ましいものとなる。
【００４１】
第２のセラミックスラリーに含まれるバインダーの分子量が８万乃至３０万である場合、第２のセラミックグリーンシート層の保形性を維持し、第２のセラミックグリーンシート層に含有される溶融成分が加熱により溶融した際に均一に分散し、積層セラミックグリーンシートを加熱して第２のセラミックグリーンシート層の溶融成分が十分な量を維持でき、加圧による積層セラミックグリーンシートへの歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるため、好ましいものとなる。
【００４２】
第２のセラミックスラリーに含まれるバインダーの酸価が０．１乃至０．８ＫＯＨｍｇ／ｇである場合、第２のセラミックグリーンシート層に含有する溶融成分が加熱により溶融した際に均一に分散し、積層セラミックグリーンシートを加熱して第２のセラミックグリーンシート層の溶融成分が十分な量を維持でき、加圧による積層セラミックグリーンシートへの歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるため、好ましいものとなる。
【００４３】
第１のセラミックスラリーに含まれる有機バインダーの添加量が１０乃至２０質量％である場合、積層セラミックグリーンシート成形時に、セラミックスラリーの密度の差に起因する、第２のセラミックスラリーから第１のセラミックスラリーへの溶融成分の拡散量を減少させ、かつ第１のセラミックスラリーの溶剤成分による、溶融成分の拡散量を減少させることができ、好ましいものとなる。
【００４４】
第１のセラミックスラリーに含まれるバインダーの分子量が５万乃至８０万である場合、積層セラミックグリーンシート加工時の、第１のセラミックグリーンシートの生変形による寸法ばらつきを抑え、かつ原料成分の不均一な分散による第１のセラミックグリーンシート内のピンホール等の外観不良の発生を抑えることができ、好ましいものとなる。
【００４５】
第１のセラミックスラリーに含まれるバインダーの酸価が０．１乃至５．０ＫＯＨｍｇ／ｇである場合、積層セラミックグリーンシートを加熱した際に原料とバインダーの結合不足に起因する、第２のセラミックグリーンシート層から第１のセラミックグリーンシート層への溶融成分の拡散を減少させ、かつ無機原料同士の凝集による第１のセラミックグリーンシート層内のピンホール等の外観不良の発生を防ぐことができ、好ましい。
【００４６】
第２のセラミックスラリーに含まれるバインダーのガラス転移点が−２０乃至−１２℃である場合、加熱時の溶融成分の溶融による第２のセラミックグリーンシート層が軟化しやすくなり第２のセラミックグリーンシート層を第１のセラミックグリーンシート層およびその上に形成された導体パターンの形状に良好に追従させることでき、好ましい。
【００４７】
第２のセラミックスラリーに含まれるバインダーの水酸基価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇである場合、第２のセラミックグリーンシート層に含有する溶融成分が加熱により溶融した際に均一に分散され、積層セラミックグリーンシートを加熱して第２のセラミックグリーンシート層の溶融成分が十分な量を維持でき、加圧による積層セラミックグリーンシートへの歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるため、好ましいものとなる。
【００４８】
第１のセラミックスラリーに含まれるバインダーのガラス転移点が−２０乃至２０℃である場合、バインダーの硬い性質が強く現われるために第１のセラミックグリーンシート層が強固となり、加熱時に第２のセラミックグリーンシート層が軟化して第１のセラミックグリーンシート層およびその上に形成された導体層パターンの形状へ追従するのに伴う微小な寸法変形が発生しても、第１のセラミックグリーンシート層によって抑制することができるため、好ましいものとなる。
【００４９】
第１のセラミックスラリーに含まれるバインダーの水酸基価が５乃至１００ＫＯＨｍｇ／ｇである場合、水酸基のもつ電荷が無機粉末表面に存在する電荷との引き寄せ合うことによりセラミックスラリー中に溶媒和が形成され、そのことで積層セラミックグリーンシートが均一な状態で成形されるので第１のセラミックグリーンシート層に含有される無機粉末及びバインダーが均一に分散され、加熱時の第２のセラミックグリーンシート層の溶融成分が第１のセラミックグリーンシート層及びその上に形成された導体層パターンの形状へ追従するのに伴う微小な寸法変形を抑制することができるため、好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
本発明の電子部品の製造方法について以下に詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図であり、１は支持体、２は導体層、３は第１のセラミックスラリー、４は第２のセラミックスラリー、５は積層セラミックグリーンシート（以下、セラミックグリーンシートをＳＧともいう）、６はセラミックグリーンシート積層体である。
【００５１】
まず図１（ａ）に示すように、支持体１上に導体層２を形成する。支持体１上に導体層２を形成する方法としては、例えば導体材料粉末をペースト化した導体ペーストをスクリーン印刷法やグラビア印刷法、またはインクジェット印刷法等の印刷により形成する方法、または、セミアディテブ法、アディテブ法といっためっき法、サブトラクト法等の金属箔を加工する方法、蒸着法等の所定パターン形状の金属膜を支持体１に直接形成する方法、または印刷により所定パターン形状に形成した導体厚膜や所定パターン形状に加工した金属箔、めっき法や蒸着法等により形成した所定パターン形状の金属膜を支持体１に転写する方法がある。
【００５２】
導体材料としては、例えばＷ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ（パラジウム），Ｐｔ（白金）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。
【００５３】
本発明において、導体層２を印刷法で形成する場合、導体ペーストは、導体粉末、バインダー、溶剤等を混合したものが用いられ、導体粒子の分散性や導体層２の硬度や強度を調整するために分散剤や可塑剤を添加してしてもよい。
【００５４】
ここで、導体ペーストに適用されるバインダーとしては、従来より導体ペーストに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラ−ル系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系，アルキド系のバインダーがより好ましい。またバインダーの添加量としては、導体粒子により異なるが、バインダーの分解性に問題なく、かつ導体粒子を分散できる量であればよい。
【００５５】
さらに、導体ペーストに適用される溶剤としては、上記の導体粉末とバインダーとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、テルピネオールやブチルカルビトールアセテート及びフタル酸等の可塑剤などが使用可能であるが、導体層２の形成後の溶剤の乾燥性を考慮し、テルピネオール等の低沸点溶剤が好ましい。
【００５６】
本発明における支持体１は、導体層及び積層ＳＧを成形できるものであればよく、従来から用いられているポリエチレンテレフタラレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタラレート−イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化エチレン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリル樹脂等の樹脂製の他、上質紙、成形紙等の紙製の支持体を用いることができる。
【００５７】
導体層２を形成する支持体１の表面には、積層ＳＧ５の成形後の支持体１からの剥がし性を向上させるため、離型層等の表面処理層を形成してもよい。離型層の種類としては、大別してシリコーン系の離型剤と非シリコーン系の離型剤があり、非シリコーン系の離型剤としてはフッ素系のものなどを用いることができる。この離型剤としては、商品形態別にいえば無溶剤型、エマルジョン型、溶剤型のいずれでも使用し得る。また、この離型層の厚みは、用いられる離型剤の種類等により異なるが、積層ＳＧ５を支持体１から剥がすことができ、かつ導体ペーストを用いて導体層を形成する場合、離型剤により導体層２形成時に導体ペーストのハジキが発生しない程度の厚みであればよい。
【００５８】
支持体１に導体層２を形成する場合、導体層２の形成を容易にするため、支持体１に表面処理を行い表面を粗面と成すこともできる。粗面の形成方法としては、例えばウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。また、支持体１内に空孔や無機粒子等を混合し埋め込むことにより、支持体１表面に粗面を形成する方法なども適用できる。また粗面の形成は、離型層等の表面処理層の性能が維持できる範囲であれば、表面処理層の形成前でも後でもよい。
【００５９】
次に、図１（ｂ）に示すように導体層２の形成された支持体１上に第１のセラミックスラリー３を塗布し、次に図１（ｃ）に示すように塗布された第１のセラミックスラリー３上に第２のセラミックスラリー４を塗布して乾燥することにより、第１のＳＧ層３’の上に第２のＳＧ層４’が形成された積層ＳＧ５を形成する。このとき、第１のセラミックスラリー３の溶解度パラメータと第２のセラミックスラリー４の溶解度パラメータとの差が２以上である。これにより、導体層２の形成された支持体１に第１のセラミックスラリー３を塗布し、その第１のセラミックスラリー３上に第２のセラミックスラリー４を塗布した際、第１および第２のセラミックスラリー３，４が互いに溶解することを抑制するので、第１のＳＧ層３’と第２のＳＧ層４’が混合し同一化することを防ぐことができる。
【００６０】
ここで、溶解度パラメータ（Solubility Parameter)とは、有機成分の性質が似通ったものは相溶けやすいという性質をもとに数値化したものであり、ＳＰ値とも呼ばれるものである。溶解度パラメータの値が近いもの同士は溶解しやすいことを示すものであるので、有機成分の溶解力を示す指標として用いられる。
【００６１】
本発明のセラミックスラリーの溶解度パラメータは、セラミックスラリー中の各有機成分の溶解度パラメータと各有機成分の体積分率から算出した。例えば、セラミックスラリー中に２つの有機成分が含まれ、それぞれの溶解度パラメータが５および７で、体積分率がそれぞれ７０％および３０％である場合のセラミックスラリーの溶解度パラメータは、５×０．７＋７×０．３＝５．６とした。なお、本発明の有機成分の溶解度パラメータは、講談社出版「溶剤ハンドブック」（浅原昭三ほか編、１９７６年初版）による溶解度パラメータのデータを使用した。
【００６２】
また、導体層２の形成された支持体１上に第１のセラミックスラリー３を塗布し、塗布された第１のセラミックスラリー３上に第２のセラミックスラリー４を塗布して積層ＳＧ５を形成することから、高流動性層と通常のＳＧ層のような第１のＳＧ層３’と第２のＳＧ層４’を同時に成形することができるので、工程数、積層数の増加による、工期の長期化、コストアップ、歩留まり低下、層間の導体接続信頼性の低下、といった問題を発生させることなく高流動性層を形成することが可能となる。その結果、高流動性層の積層工程がないので高流動性層の積層時の空気の巻き込みがなく、デラミネーションのない高信頼性の電子部品を得ることが可能となる。
【００６３】
本発明における第１および第２のセラミックスラリー３，４は、セラミック粉末、バインダー、溶剤等を混合したものが用いられ、セラミック粉末の分散性や積層ＳＧ５の硬度や強度を調整するために分散剤や可塑剤を添加してしてもよい。また、第１のセラミックスラリー３は、後述するＳＧ積層体６を作製する工程において加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している。これら、バインダー、溶剤、可塑剤および溶融成分が上述した溶解度パラメータを算出するときの各有機成分である。
【００６４】
セラミック粉末としては、例えばセラミック配線基板であれば、Ａｌ２Ｏ３，ＡｌＮ，ガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）等が挙げられ、積層コンデンサであればＢａＴｉＯ３系，ＰｂＴｉＯ３系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、電子部品に要求される特性に合わせて適宜選択される。
【００６５】
ガラスセラミック粉末のガラス成分としては、例えばＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は同じまたは異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３はＬｉ，ＮａまたはＫを示す），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３は上記と同じである），Ｐｂ系ガラス，Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。
【００６６】
また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。
【００６７】
セラミックスラリーに配合されるバインダーとしては、従来よりＳＧに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラ−ル系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。
【００６８】
溶剤としては、上記のセラミック粉末とバインダーとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、トルエン，ケトン類，アルコール類の有機溶媒や水等が挙げられる。これらの中で、トルエン，メチルエチルケトン，イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤はスラリー塗布後の乾燥工程が短時間で実施できるので好ましい。
【００６９】
第２のＳＧ層４’に含有される溶融成分は、ＳＧ積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となるものであり、炭化水素，脂肪酸，エステル，脂肪アルコール，多価アルコール等が挙げられる。スラリーを調整する際の溶媒への溶解性を考慮すると、分子量が小さくかつ極性を有する炭化水素，エステル，脂肪アルコール，多価アルコールが好ましい。さらに、上述したアクリルバインダーとの相溶性を考慮すると、エステル，脂肪アルコール，多価アルコールがより好ましい。
【００７０】
溶融成分は上記のものの中でも、その融点が３５乃至１００℃であるものが好ましい。これは、この範囲の融点のものを用いると、常温では第２のＳＧ層４’が軟化して変形することがないので、積層工程までのハンドリングが容易となり、ＳＧ積層体６を作製する工程における加熱時に積層ＳＧ５中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスによりデラミネーションが発生することがないからである。融点が３５乃至１００℃である溶融成分としては、具体的にはヘキサデカノール，ポリエチレングリコール，ポリグリセロール，ステアリルアミド，オレイルアミド，エチレングリコールモノステアレート，パラフィン，ステアリン酸，シリコーン等が挙げられる。
【００７１】
第２のＳＧ層４’に含有される溶融成分の含有量は、使用するバインダー成分およびその量や、使用する溶融成分により異なるが、溶融成分が溶融した状態で第２のＳＧ層４’が軟化し、その下に位置する積層ＳＧ５の第１のＳＧ層３’およびその中に埋め込まれた導体層２と隙間無く接触するような量であればよい。
【００７２】
また、第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーの添加量が１９乃至４０質量％であることが好ましい。ここでいう添加量とは、セラミック粉末１００質量％に対する第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーの質量％である。この範囲内であれば、ＳＧ積層体６を作製する工程で、その上に形成された導体層パターンの形状に追従して変形し、かつその下側に位置する積層ＳＧの第２のＳＧ層４’に対して十分な剥離強度を有し、かつ焼成時のバインダーの分解ガスによるブクやピンホールの発生を抑制できる。
【００７３】
さらに、第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーの分子量は８万乃至３０万であることが好ましい。第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーの分子量が８万よりも低いと、バインダーの流動性が過剰となり、第１のＳＧ層３’の保形性が得られない。また、第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーの分子量が３０万を超えると、第２のＳＧ層４’に含有される溶融成分が均一に分散されず、積層ＳＧ５を加熱して第２のＳＧ層４’の溶融成分が十分な量を維持できず、加圧によって積層ＳＧに歪みが生じないほどの低い加圧力で圧着できない。
【００７４】
また、第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーの酸価は０．１乃至０．８ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましい。第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーの酸価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇよりも低いと、無機粉末とバインダーの結合性が弱くなり、第２のＳＧ層４’の内部に無機粉末とバインダーが不均一な状態で存在する。すると、第２のＳＧ層４’に含有される溶融成分が加熱により溶融した際に均一に分散されないため、積層ＳＧ５を加熱して第２のＳＧ層４’の溶融成分が十分な量を維持できず、加圧によって積層ＳＧに歪みが生じないほどの低い加圧力で圧着できない。また、第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーの酸価が０．８ＫＯＨｍｇ／ｇを超えると、無機粉末とバインダーの結合性が過剰に強くなり、第２のＳＧ層４’に含有される溶融成分が加熱により溶融した際に均一に分散されず、積層ＳＧ５を加熱して第２のＳＧ層４’の溶融成分が十分な量を維持できず、加圧によって積層ＳＧに歪みが生じないほどの低い加圧力で圧着できない。
【００７５】
また、第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーのガラス転移点が−２０乃至−１２℃であることが好ましい。ガラス転移点が−２０℃より低いと、常温下でバインダーの軟らかい性質が強く現われるために、ＳＧ層同士が互いの表面凹凸に容易にくい込み積層ＳＧ同士の付着が発生する。ガラス転移点が−１２℃より高いと、加熱時の溶融成分の溶融による積層ＳＧ５の軟化が不十分となり、第２のＳＧ層４’を第１のＳＧ層３’の形状に良好に追従させることが難しくなる。
【００７６】
また、第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーの水酸基価は０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましい。第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーの水酸基価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇよりも低いと、無機粉末とバインダーの結合性が弱くなり、第２のＳＧ層４’の内部に無機粉末とバインダーが不均一な状態で存在する。そのため、第２のＳＧ層４’に含有される溶融成分が加熱により溶融した際に均一に分散されず、積層ＳＧ５を加熱して第２のＳＧ層４’の溶融成分が十分な量を維持できず、加圧によって積層ＳＧに歪みが生じないほどの低い加圧力で圧着できない。また、第２のセラミックスラリー４に含まれるバインダーの水酸基価が５ＫＯＨｍｇ／ｇを超えると、無機粉末とバインダーの結合性が過剰に強くなり、第２のＳＧ層４’に含有される溶融成分が加熱により溶融した際に均一に分散されず、積層ＳＧ５を加熱して第２のＳＧ層４’の溶融成分が十分な量を維持できず、加圧によって積層ＳＧ５に歪みが生じないほどの低い加圧力で圧着できない。
【００７７】
また、第１のセラミックスラリー３に含まれるバインダーの添加量が１０乃至２０質量％であることが好ましい。ここでいう添加量とは、セラミック粉末１００質量％に対する第１のセラミックスラリー３に含まれるバインダーの質量％である。添加量が１０質量％未満であれば、第１のセラミックスラリー３より成る第１のＳＧ層３’の密度が低く、第２のＳＧ層４’内の溶融成分が拡散しやすくなる。２０質量％より多ければ、セラミックグリーンシート成形時の乾燥時間が長くなるため、ＳＧ成形時の乾燥時間が長くなり、同様に溶融成分が拡散しやすくなる。従って、第２のＳＧ層４’は、積層する際に第１のＳＧ層３’の形状に追従して変形するために必要な溶融成分量を保持できず、デラミネーションが発生する。
【００７８】
また、第１のセラミックスラリー３に含まれるバインダーの分子量は５万乃至８０万であることが好ましい。第１のセラミックスラリー３に加えるバインダーの分子量が５万よりも低いと、生加工の際に第１のＳＧ層３’が変形するため、寸法ばらつきが大きくなる。また、バインダーの分子量が８０万を超えると、バインダーとの結合力により積層ＳＧ５に含有される原料成分が均一に分散されないため、第１のＳＧ層３’内にピンホール等の外観不良が発生し、製品での絶縁不良の要因となる。
【００７９】
また、第１のセラミックスラリー３に加えるバインダーの酸価は０．１乃至５．０ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましい。第１のセラミックスラリー３に加えるバインダーの酸価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇよりも低いと、無機粉末とバインダーの結合性が弱くなり、生加工の際に第１のＳＧ層３’が変形するため、寸法ばらつきが大きくなる。また、第１のセラミックスラリー３に加えるバインダーの酸価が５．０ＫＯＨｍｇ／ｇを超えると、無機粉末とバインダーの結合性が過剰に強くなることにより、無機原料同士の結合による凝集が発生し、第１のＳＧ層３’内にピンホール等の外観不良が発生し、製品での絶縁不良の要因となる。
【００８０】
また、第１のセラミックスラリー３に含まれるバインダーのガラス転移点が−２０乃至２０℃であることが好ましい。これにより、バインダーの硬い性質が強く現われるため、第１のＳＧ層３’が強固となり、加熱時に第２のＳＧ層４’の溶融成分が第１のＳＧ層３’の形状へ追従するのに伴う微小な寸法変形を抑制することができるため、より好ましいものとなる。ガラス転移点が−２０℃より低いと、常温下でバインダーの軟らかい性質が強く現われるために積層ＳＧ５同士が互いの表面凹凸に容易にくい込み、積層ＳＧ５同士の付着や破れ等が発生する。ガラス転移点が２０℃より高いと、積層ＳＧ５の保形性が不十分となり取り扱う際に割れや欠け等を生じやすくなる。
【００８１】
また、第１のセラミックスラリー３に含まれるバインダーの水酸基価は５乃至１００ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましい。第１のセラミックスラリー３に含まれるバインダーの酸価が５ＫＯＨｍｇ／ｇよりも低いと、無機粉末とバインダーの結合性が弱くなり、第１のＳＧ層３’の内部に無機粉末とバインダーが不均一な状態で存在する。そのため、第１のＳＧ層３’の粗な部分が加圧時に変形しやすく寸法変形を抑えることが難しくなる。また、第１のセラミックスラリー３に含まれるバインダーの水酸基価が１００ＫＯＨｍｇ／ｇを超えると、バインダーの結合性が過剰に強くなり、無機粉末と結合せずにバインダー同士で結合し、第１のＳＧ層３’内部に無機粉末とバインダーが不均一な状態で存在する。そのため、第２のＳＧ層３’の粗な部分が加圧時に変形しやすく寸法変形を抑えることが難しくなる。
【００８２】
なお、必要に応じて上下の層間の導体層２同士を接続するためのビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成してもよい。これら貫通導体は、パンチング加工やレーザ加工等により積層ＳＧ５に形成した貫通孔に、導体材料粉末をペースト化した導体ペーストを印刷やプレス充填により埋め込む等の手段によって形成される。貫通穴加工は、積層ＳＧ５が厚い場合、パンチング加工が積層ＳＧ５の表裏の貫通穴径に差異がなく、好ましい。また貫通穴を加工する際、積層ＳＧ５は支持体１から剥がして行なってもよいが、支持体１上に保持したまま行なうと積層ＳＧ５の変形を防止できるのでより好ましい。
【００８３】
導体層２の形成された支持体１上に第１のセラミックスラリー３を塗布し、塗布された第１のセラミックスラリー３上に第２のセラミックスラリー４を塗布して積層ＳＧ５を形成する方法としては、ドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等が挙げられる。第１のセラミックスラリー３上に第２のセラミックスラリー４を塗布する方法としては、特にダイコーター法やスロットコーター法、カーテンコーター法等の押し出し式の方法を用いると、これらは非接触式の塗布方法なので、第１のセラミックスラリー３と第２のセラミックスラリー４とを物理的な力で混合させることなく積層ＳＧ５を形成することができるのでよい。
【００８４】
第１のＳＧ層３’の厚さは、導体層２の間隔に空隙が発生しないように、また導体層２の形状が変化しない程度に、導体層２の厚みより厚くなるように形成される。第２のＳＧ層４’の厚さは、第２のＳＧ層４’が軟化してその下側に位置する積層ＳＧ５の第１のＳＧ層３’とその中に埋め込まれた導体層２とで形成される表面形状に追従して変形するような厚さであればよく、積層時に積層ＳＧ５の変形をできるだけ抑えるためには、第２のＳＧ層４’の厚さの比率が小さい方が好ましい。
【００８５】
キャビティを有する電子部品を製造する場合、次のＳＧ積層体６を作製する工程より前に、キャビティ形状の貫通穴を金型による打ち抜き等により積層ＳＧ５の一部に形成しておく。
【００８６】
次に、図１（ｄ）に示すように、位置合わせして積み重ねた積層ＳＧ５を、溶融成分が溶融状態となり第２のＳＧ層４’が軟化して変形する程度の温度つまり溶融成分の融点程度の温度で加熱することで、ＳＧ積層体６を作製する。ここで、積層する際に支持体１から積層ＳＧ５を剥がすことも可能であり、この際に必要に応じて加熱等の処理を施すことも可能である。またこのとき、積層した積層ＳＧ５同士が位置ずれしないように、また、軟化した第２のＳＧ層４’を第１のＳＧ層３’およびその中に埋め込まれて形成された導体層２に押さえ付ける程度の加圧を行なうと、より精度よく確実な圧着が可能となる。このとき、積層ＳＧ５同士の接着性を向上させるために、溶剤とバインダーや可塑剤等を混合した接着剤を用いてもよい。
【００８７】
ＳＧ積層体６を作製する工程において、第２のＳＧ層４’は加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、導体層２が埋め込まれた積層ＳＧ５を積層して加熱した際に第２のＳＧ層４’が軟化するので、第２のＳＧ層４’はその下側に位置する積層ＳＧ５の第１のＳＧ層３’及びその中に埋め込まれた導体層２からなる表面形状に追従して変形する。これにより、導体層２の周囲や導体層２間に空隙が発生することなく積層ＳＧ５同士が密着し、ＳＧ積層体６を焼成して得られる電子部品はデラミネーションが発生しない。
【００８８】
また、第２のＳＧ層４’は、加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、加熱のみで第２のＳＧ層４’が軟化して接着性を有するので、大きな加圧力により積層ＳＧ５を圧着させる必要がない。そして、導体層２が埋め込まれて形成された第１のＳＧ層３’は加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、第１のＳＧ層３’は加熱時に変形することはなく、積層した積層ＳＧ５同士が位置ずれしないように、また、軟化した第２のＳＧ層４’を第１のＳＧ層３’およびその中に埋め込まれて形成された導体層２に押さえる程度では変形しない。よって、積層ＳＧ５およびその中に埋め込まれて形成された導体層２の形状が変形することがなく、さらに加圧による積層ＳＧ５への歪がなく得られるＳＧ積層体６およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。
【００８９】
例えば、加熱時に溶融する溶融成分を含有しない積層ＳＧを用いた場合、ＳＧ積層体６および電子部品の寸法精度は±０．５％（寸法誤差）程度であったが、本発明の溶融成分を含有する積層ＳＧ５を用いた場合、ＳＧ積層体６および電子部品の寸法精度は±０．２％程度となり、大幅に向上することが実験により判明した。
【００９０】
また、キャビティを有する電子部品を製造する場合、大きな加圧力により積層ＳＧ５を圧着させる必要がないので、キャビティ周囲部とキャビティ底部との加圧による積層ＳＧ５の伸びの違いによるキャビティ底部の反りの発生を抑えることが可能となり、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。
【００９１】
図１（ｄ）の最下部に位置するＳＧとしては、第１のＳＧ５のみで構成されるＳＧ５’を用いればよい。積層コンデンサのように表面に導体層２が露出しない電子部品の場合、図１（ｄ）の最上部に位置する積層ＳＧ５には導体層２が形成されていない積層ＳＧ５を用いればよく、積層セラミック配線基板のような両面に導体層２が露出する電子部品の場合、最下部のＳＧ５’の両面に導体層５を形成したものを用いればよい。
【００９２】
支持体１上に形成された溶融成分を含有した第２のＳＧ層４’上に、溶融成分を含有しない第１のＳＧ層３’を形成して積層ＳＧ５を形成し、この積層ＳＧ５の第２のＳＧ層４’上に導体層２を形成した後、導体層２が形成された積層ＳＧ５を複数枚加熱して積層する方法でもデラミネーションを防止し、かつ積層加圧による変形のない電子部品を製造することができる。この方法では、導体層２の厚み以上に溶融成分を含有した第２のＳＧ層４’の厚みが必要となるので、積層ＳＧ５の厚みが薄い場合、溶融成分を含有した、つまり加熱で変形する第２のＳＧ層４’の厚みの占める割合が高くなり、積層ＳＧ５全体が変形し易くなる。これに対して、本発明の製造方法は、積層ＳＧ５の導体層２が形成された面は実質的に平坦な面であるため、この面の形状に追従して変形する第２のＳＧ層４’の厚みを薄くすることができる。よって、積層ＳＧ５の厚みが薄い場合であっても、積層時の加熱による積層ＳＧ５の変形が抑えられて高寸法精度が確保できるのでより好ましい。
【００９３】
そして最後に、ＳＧ積層体６を焼成することにより本発明の電子部品が作製される。焼成工程は有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は１００〜８００℃の温度範囲でＳＧ積層体６を加熱することで行ない、有機成分を分解、揮発させ、焼結温度はセラミック組成により異なり、約８００〜１６００℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。
【００９４】
焼成後の電子部品はその表面に露出した導体層２の表面には、導体層２の腐食防止のために、または半田や金属ワイヤ等の外部基板や電子部品との接続手段の良好な接続のために、ＮｉやＡｕのめっきを施すとよい。
【００９５】
セラミック材料としてガラスセラミックスのような低温焼結材料を用いる場合、ＳＧ積層体６の上下面にさらに拘束グリーンシートを積層して焼成し、焼成後に拘束シートを除去するようにすれば、より高寸法精度のセラミック基板を得ることが可能となる。拘束グリーンシートは、Ａｌ２Ｏ３等の難焼結性無機材料を主成分とするグリーンシートであり、焼成時に収縮しないものである。この拘束グリーンシートが積層された積層体は、収縮しない拘束グリーンシートにより積層平面方向（ｘｙ平面方向）の収縮が抑制され、積層方向（ｚ方向）にのみ収縮するので、焼成収縮に伴う寸法ばらつきが抑制される。このときの拘束グリーンシートも本発明の積層ＳＧ５と同様の第１のＳＧ層３’と第２のＳＧ層４’とを有する構成にすると、拘束グリーンシートを積層して圧着する際にも大きな加圧力を必要とせず、得られる電子部品はより高寸法精度のものとなるのでよい。
【００９６】
また、拘束グリーンシートには難焼結性無機成分に加えて、焼成温度以下の軟化点を有するガラス成分、例えば積層ＳＧ５中のガラスと同じガラスを含有させるとよい。焼成中にこのガラスが軟化して積層ＳＧ５と結合することにより、積層ＳＧ５と拘束グリーンシートとの結合が強固になり、より確実な拘束力が得られるからである。このときのガラス量は難焼結性無機成分とガラス成分を合わせた無機成分に対して０．５〜１５質量％とすると拘束力が向上し、かつ拘束グリーンシートの焼成収縮が０．５％以下に抑えられる。
【００９７】
焼成後、拘束シートを除去する。除去方法としては、例えば研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。
【００９８】
以上のような方法で作製された電子部品は、その内部にデラミネーションを有さず寸法精度の高いものであるので、電子部品として要求される優れた電気特性や気密性の高いものとなる。
【実施例１】
【００９９】
本発明の実施例について以下に詳細に説明する。
【０１００】
まず、アルミナ粉末と表１に示すような有機成分を混合して第１のセラミックスラリーおよび第２のセラミックスラリーを作製した。第１のＳＧ層と第２のＳＧ層との２層に形成されているかどうかを確認するため、第１のセラミックスラリーに遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を添加した。
【０１０１】
次に、ＰＥＴフィルム上に第１のセラミックスラリーをリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、続いて塗布された第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーをダイコーター法により厚さ１００μｍで塗布し、乾燥することにより積層ＳＧを作製した。
【０１０２】
比較例３および比較例４のみ、その後積層ＳＧ同士を積層して、８０℃、０．５ＭＰａで加圧することでＳＧ積層体を作製した。
【表１】
2006066627.tif 000003
【０１０３】
比較例１の積層ＳＧの積層体の断面を観察すると、第１のＳＧ層と第２のＳＧ層の界面において、金属顔料の三酸化クロムの緑色が薄くなっており、若干の拡散が見られたものの、第２のＳＧ層まで拡散しておらず、きちんと２層が形成されていた。
【０１０４】
比較例２〜４のＳＧ積層体の断面は、拡散もなく剥離もしない第１のＳＧ層と第２のＳＧ層が形成されていた。また、実施例４のＳＧ積層体においては、その断面まで観察したが、デラミネーションもなく積層できていることを確認した。
【０１０５】
これに対して、比較例１，２では、第２のＳＧ層の表面にまで三酸化クロムの緑色で着色されており、第１のＳＧ層と第２のＳＧ層が混合し、同一化していた。
【０１０６】
また、比較例３においては、ＳＧ積層体の断面を観察したところ、ＳＧ層間で剥離とデラミネーションが発生していた。
【０１０７】
このように、第１のセラミックスラリーの溶解度パラメータと第２のセラミックスラリーの溶解度パラメータとを２以上離すことによって、第１のＳＧ層と第２のＳＧ層が混合、同一化してしまうことを防ぐことができる。
【実施例２】
【０１０８】
最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用い、スクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１０９】
次に、第１のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対してバインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエンおよび酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のセラミックスラリーを調製した。
【０１１０】
次に、第２のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対してバインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１８，１９，２０，２５，３０，３５，４０，４２，４５質量％にて各々外添加して調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエンおよび酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のセラミックスラリーを調製した。
【０１１１】
これらのセラミックスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、導体層を形成した支持体上に成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のＳＧ層を厚み５０μｍで各々成形した上に、そのまま第２のＳＧ層を１００μｍの厚みで成形し、積層ＳＧを成形した。
【０１１２】
導体層を形成した積層ＳＧを４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＳＧ積層体を作製した。その際の剥離強度は、積層ＳＧを剥離した際の剥離発生箇所を双眼顕微鏡にて観察し、剥離箇所が第２のＳＧ層内である場合を良品とした。
【０１１３】
それから、得られたＳＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体（セラミックス）を作製した。この焼結体の断面（クロスセクション）観察を行い、セラミック層間のデラミネーションおよびブクやピンホールの発生の有無を調査した。第２のセラミックスラリー中のバインダー量別の評価結果を表２に示す。
【０１１４】
なお、表２における剥離強度の欄の「○」は、積層体を剥離した際に剥離箇所が第１のＳＧ層内であったことを示す。「△」は、第１のＳＧ層外であったことを示す。内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、ＳＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。ブク／ピンホール有無の欄の「○」は、焼結体内部にブクやピンホールがないことを示す。「△」は、積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にブクやピンホールが見られたことを示す。
【表２】
2006066627.tif 000004
【０１１５】
表２より、上記バインダーの添加量が１９質量％未満の試料Ｎｏ．１は、剥離箇所は第１のＳＧ層外であり、かつ焼結体内部にデラミネーションが発生した。また、上記バインダーの添加量が４０質量％より大きい試料Ｎｏ．８，９は、内層にブクやピンホールが発生していた。
【０１１６】
これに対して、上記バインダーの添加量が１９乃至４０質量％の試料Ｎｏ．２，３，４，５，６，７は、剥離箇所は第１のＳＧ層内でかつデラミネーションが無く、内層にブクやピンホールの発生しない優れたものであった。
【実施例３】
【０１１７】
実施例２と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１１８】
次に、第１のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対してバインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のセラミックスラリーを調製した。
【０１１９】
次に、第２ＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対してバインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量％、メタクリル酸メチル樹脂の分子量を４万，８万，１０万，２０万，３０万，３６万，５０万で各々調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のセラミックスラリーを調製した。
【０１２０】
これらのセラミックスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、導体層を形成した支持体上に成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のＳＧ層を厚み５０μｍで各々成形した上に、そのまま第２のＳＧ層を１００μｍの厚みで成形し、積層ＳＧを成形した。
【０１２１】
導体層を形成した積層ＳＧを４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＳＧ積層体を作製した。その後、でき上がったＳＧ積層体の寸法を３次元測定器で測定した。
【０１２２】
それから、得られたＳＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体の断面（クロスセクション）観察を行い、セラミック層間のデラミネーションの有無を調査した。第２のセラミックスラリー中のバインダーの分子量別の評価結果を表３に示す。
【０１２３】
なお、表３における内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、ＳＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。また、積層寸法の欄の「○」は、積層後の寸法を３次元測定機で測定した結果、寸法ばらつきが±０．０５％より小さいものであったことを示す。「△」は、製品寸法に問題は無いものの、寸法ばらつきが±０．０５％以上であったことを示す。
【表３】
2006066627.tif 000005
【０１２４】
表３より、上記バインダーの分子量が８万未満の試料Ｎｏ．１は、焼結体内部にデラミネーションが発生し、かつ積層寸法の寸法ばらつきが０．０５％以上であった。また、上記バインダーの分子量が３０万より大きい試料Ｎｏ．５，６は、焼結体内部にデラミネーションが発生し、かつ積層寸法の寸法ばらつきが０．０５％以上であった。
【０１２５】
これに対して、上記バインダーの分子量が８万乃至３０万の試料Ｎｏ．２，３，４は、内層デラミネーションが無く、寸法ばらつきの点でも優れたものであった。
【実施例４】
【０１２６】
実施例３と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１２７】
次に、第１のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対してバインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量％、低融点成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のセラミックスラリーを調製した。
【０１２８】
次に、第２のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対してバインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量％、バインダーの酸価を０．０，０．１，０．５，０．８，０．９，１．５ＫＯＨｍｇ／ｇとして各々調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のセラミックスラリーを調製した。
【０１２９】
これらのセラミックスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、導体層を形成した支持体上に成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件で第１のＳＧ層を厚み５０μｍで各々成形した上に、そのまま第２のＳＧ層を１００μｍの厚みで成形し、積層ＳＧを成形した。
【０１３０】
導体層を形成した積層ＳＧを４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＳＧ積層体を作製した。その後、でき上がったＳＧ積層体の寸法を３次元測定器で測定した。
【０１３１】
それから、得られたＳＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体の断面（クロスセクション）観察、及びセラミック層間のデラミネーションの有無を調査した。第２のＳＧ層中のバインダーの酸価別の評価結果を表４に示す。
【０１３２】
なお、表４における内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、ＳＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。また、積層寸法の欄の「○」は、積層後の寸法を３次元測定機で測定した結果、寸法ばらつきが±０．０５％より小さいものであったことを示す。「△」は、製品寸法に問題は無いものの、寸法ばらつきが±０．０５％以上であったことを示す。
【表４】
2006066627.tif 000006
【０１３３】
表４より、上記バインダーの酸価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇ未満の試料Ｎｏ．１は、焼結体内部にデラミネーションが発生し、かつ積層寸法の寸法ばらつきが０．０５％以上であった。また、上記バインダーの酸価が０．８ＫＯＨｍｇ／ｇより大きい試料Ｎｏ．５，６は、内層にブクやピンホールが発生していた。
【０１３４】
これに対して、上記バインダーの酸価が０．１乃至０．８質量％の試料Ｎｏ．２，３，４は、内層デラミネーションが無く、かつ寸法ばらつきの点でも優れたものであった。
【実施例５】
【０１３５】
実施例４と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１３６】
次に、第１のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸イソブチル樹脂を固形分で８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４質量％を各々調合して外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のセラミックスラリーを調製した。
【０１３７】
次に、第２のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量％、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを１０質量％外添加し、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のセラミックスラリーを調製した。
【０１３８】
これらのスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、導体層を形成した支持体上に成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のＳＧ層を厚み５０μｍで成形した上に、そのまま第２のＳＧ層を５０μｍの厚みで成形し、積層ＳＧを成形した。
【０１３９】
導体層を形成した積層ＳＧをそれぞれ４層重ねあわせて、厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着して、ＳＧ積層体を作製した。それから、得られたＳＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体の断面（クロスセクション）観察、セラミック層間のデラミネーションの有無を調査した。第１のセラミックスラリー中のバインダー量別の評価結果を表５に示す。
【０１４０】
なお、表５おける内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、ＳＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。
【表５】
2006066627.tif 000007
【０１４１】
表５より、上記バインダーの添加量が１０質量％未満の試料Ｎｏ．１は、焼結体内部にデラミネーションが発生した。また、上記バインダーの添加量が２０質量％より大きい試料Ｎｏ．８，９においても、同様に焼結体内部にデラミネーションが発生した。
【０１４２】
これに対して、上記バインダーの添加量が１０乃至２０質量％の試料Ｎｏ．２，３，４，５，６，７は、内層デラミネーションがなく、優れたものであった。
【実施例６】
【０１４３】
実施例５と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１４４】
次に、第１のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸イソブチル樹脂を固形分で１０質量％外添加し、その際バインダーの分子量として１万，５万，２０万，４０万，６０万，８０万，１００万を各々調合し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のセラミックスラリーを調製した。
【０１４５】
次に、第２のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量％外添加し、その際バインダーの分子量を各々調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを１０質量％外添加し、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加した後、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のセラミックスラリーを調製した。
【０１４６】
これらのスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、導体層を形成した支持体上に成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のＳＧ層を厚み５０μｍで成形した上に、そのまま第２のＳＧ層を５０μｍの厚みで成形し、積層ＳＧを成形した。
【０１４７】
導体層を形成した積層ＳＧをそれぞれ４層重ねあわせて、厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着して、ＳＧ積層体を作製した。その後、でき上がったＳＧ積層体の寸法を３次元測定器で測定した。
【０１４８】
それから、得られたＳＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中で約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体の断面（クロスセクション）観察、セラミック層間のデラミネーションの有無を調査した。第１のセラミックスラリー中のバインダーの分子量別の評価結果を表６に示す。
【０１４９】
なお、表６における内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。また、積層寸法の欄の「○」は、積層後の寸法を３次元測定機で測定した結果、寸法ばらつきが±０．０５％より小さいものであったことを示す。「△」は、製品寸法に問題は無いものの、寸法ばらつきが±０．０５％以上であったことを示す。
【表６】
2006066627.tif 000008
【０１５０】
表６より、上記バインダーの分子量が５万未満の試料Ｎｏ．１は、焼結体内部にデラミネーションが発生し、かつ積層寸法の寸法ばらつきが０．０５％以上であった。また、上記バインダーの分子量が８０万より大きい試料Ｎｏ．６，７は、焼結体内部にデラミネーションが発生し、かつ積層寸法の寸法ばらつきが０．０５％以上であった。
【０１５１】
これに対して、上記バインダーの分子量が５万乃至８０万の試料Ｎｏ．２，３，４，５は、内層デラミネーションが無く、寸法ばらつきにも優れたものであった。
【実施例７】
【０１５２】
実施例６と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１５３】
次に、第１のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸イソブチル樹脂を固形分で１０質量％外添加し、その際バインダーの酸価として０．０，０．１，０．５，１．０，５．０，８．０ＫＯＨｍｇ／ｇにて各々調合し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のセラミックスラリーを調製した。
【０１５４】
次に、第２のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合したセラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量％、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを１０質量％外添加し、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のセラミックスラリーを調製した。
【０１５５】
これらのスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、導体層を形成した支持体上に成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のＳＧ層を厚み５０μｍで成形した上に、そのまま第２のＳＧ層を５０μｍの厚みで成形し、積層ＳＧを成形した。成形後の積層ＳＧは、斜光による外観検査にて、積層ＳＧ内のピンホールの有無を評価した。
【０１５６】
導体層を形成した積層ＳＧをそれぞれ４層重ねあわせて、厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着して、ＳＧ積層体を作製した。それから、得られたＳＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中で約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体の断面（クロスセクション）観察、セラミック層間のデラミネーションの有無を調査した。第１のセラミックスラリー中のバインダーの酸価別の評価結果を表７に示す。
【０１５７】
なお、表７における内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、ＳＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。また、シート内ピンホール有無の欄の「○」は、成形後の積層ＳＧ内にピンホールが無く、優れたものであったことを示す。「△」は、製品内にピンホールは無いものの、積層ＳＧ内にピンホールを確認したことを示す。
【表７】
2006066627.tif 000009
【０１５８】
表７より、上記バインダーの酸価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇ未満の試料Ｎｏ．１は、焼結体内部にデラミネーションが発生し、かつ積層ＳＧ内にピンホールを確認した。また、上記バインダーの酸価が５．０ＫＯＨｍｇ／ｇより大きい試料Ｎｏ．６は、焼結体内部にデラミネーションが発生し、かつ積層ＳＧ内にピンホールを確認した。
【０１５９】
これに対して、上記バインダーの酸価が０．１乃至５．０ＫＯＨｍｇ／ｇの試料Ｎｏ．２，３，４，５は、内層デラミネーションが無く、かつ寸法ばらつきにも優れたものであった。
【実施例８】
【０１６０】
実施例７と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１６１】
次に、第１のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチルを固形分で１０質量％で調合し外添加し、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調製した。
【０１６２】
次に、第２のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を固形分で２０質量％外添加し、メタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂のガラス転移点を−２２，−２０，−１５，−１２，−１０，−７℃で各々調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調製した。
【０１６３】
これらのスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、導体層を形成した支持体上に成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のＳＧ層を厚み５０μｍで各々成形した上に、そのまま第２のＳＧ層を１００μｍの厚みで成形し、積層ＳＧを成形した。導体層を形成した積層ＳＧをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰaの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＳＧ積層体を作製した。
【０１６４】
それから、得られたＳＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体の断面観察を行い、セラミック層間のデラミネーション発生の有無を調査した。第２のセラミックスラリー中のバインダーのガラス転移点別の評価結果を表８に示す。
【０１６５】
なお、表８におけるシート付着の欄の「○」は、積層ＳＧを常温で取り扱う際に積層ＳＧ同士が付着せずに取り扱いが容易であったことを示す。「△」は、常温で重ねるだけで積層ＳＧ同士が付着し取り扱いが難しいものであったことを示す。内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、ＳＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。
【表８】
2006066627.tif 000010
【０１６６】
表８より、上記バインダーのガラス転移点が−２０℃未満の試料Ｎｏ．１は、シート付着が発生した。また、上記バインダーのガラス転移点が−１２℃より大きい試料Ｎｏ．５，６は、焼結体内部にデラミネーションが発生した。
【０１６７】
これに対して、上記バインダーのガラス転移点が−２０万乃至−１２℃の試料Ｎｏ．２，３，４は、内層デラミネーションが無く、優れたものであった。
【実施例９】
【０１６８】
実施例８と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１６９】
次に、第１のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のセラミックスラリーを調製した。
【０１７０】
次に、第２のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量％外添加し、その際バインダーの水酸基価を０．０，０．１，２，４，５，７ＫＯＨｍｇ／ｇで各々調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％を外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のセラミックスラリーを調製した。
【０１７１】
これらのセラミックスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、導体層を形成した支持体上に成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のＳＧ層を厚み５０μｍで各々成形した上に、そのまま第２のＳＧ層を１００μｍの厚みで成形し、積層ＳＧを成形した。
【０１７２】
導体層を形成した積層ＳＧをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰaの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＳＧ積層体を作製した。それから、得られたＳＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体の断面観察を行い、セラミック層間のデラミネーションの有無を調査した。第２のセラミックスラリー中のバインダーの水酸基価別の評価結果を表９に示す。
【０１７３】
なお、表９における内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、ＳＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。
【表９】
2006066627.tif 000011
【０１７４】
表９より、上記バインダーの水酸基価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇ未満の試料Ｎｏ．１は、焼結体内部にデラミネーションが発生した。また、上記バインダーの水酸基価が５ＫＯＨｍｇ／ｇより大きい試料Ｎｏ．６は、内層にブクやピンホールが発生していた。
【０１７５】
これに対して、上記バインダーの水酸基価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ/ｇの試料Ｎｏ．２，３，４，５は、内層デラミネーションが無く優れたものであった。
【実施例１０】
【０１７６】
実施例９と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１７７】
次に、第１のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂を固形分で１０質量％外添加し、その際メタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体樹脂のガラス転移点を−２２，−２０，−１５，−１２，−１０，−７℃で各々調合し、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のセラミックスラリーを調製した。
【０１７８】
次に、第２のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量％で調合して外添加し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％を外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のセラミックスラリーを調製した。
【０１７９】
これらのセラミックスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、導体層を形成した支持体上に成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のＳＧ層を厚み５０μｍで各々成形した上に、そのまま第２のＳＧ層を１００μｍの厚みで成形し、積層ＳＧを成形した。
【０１８０】
導体層を形成した積層ＳＧをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰaの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＳＧ積層体を作製した。それから、得られたＳＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体の断面観察を行い、セラミック層間のデラミネーションの有無を調査した。第１のセラミックスラリー中のバインダーのガラス転移点別の評価結果を表１０に示す。
【０１８１】
なお、表１０におけるシート付着の欄の「○」は、積層ＳＧを常温で取り扱う際に積層ＳＧ同士が付着せずに取り扱いが容易であったことを示す。「△」は、常温で重ねるだけで積層ＳＧ同士が付着し取り扱いが難しいものであったことを示す。シート割れ欠けの欄の「○」は、常温で取り扱う際に積層ＳＧに割れや欠けが起こらずに取り扱いが容易であったことを示す。「△」は、常温で取り扱う際に積層ＳＧに割れや欠けが起こり取り扱いが難しいものであったことを示す。内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、ＳＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。
【表１０】
2006066627.tif 000012
【０１８２】
表１０より、上記バインダーのガラス転移点が−２０℃未満の試料Ｎｏ．１は、シート付着が発生した。また、上記バインダーのガラス転移点が２０℃より大きい試料Ｎｏ．５，６は、シート割れや欠けが発生した。
【０１８３】
これに対して、上記バインダーのガラス転移点が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇの試料Ｎｏ．２，３，４は、シートが付着せず、割れや欠けが起こらずに内層デラミネーションが無く優れたものであった。
【実施例１１】
【０１８４】
実施例１０と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１８５】
次に、第１のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量％外添加し、その際バインダーの水酸基価を０．０，３，５，１０，２０，４０，６０，８０，１００，１０４，１１０ＫＯＨｍｇ／ｇで各々調合し、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のセラミックスラリーを調製した。
【０１８６】
次に、第２のＳＧ層の形成用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量％、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）を合わせて１０質量％の割合で調合し、セラミック粉末１００質量％に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量％、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量％、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量％外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のセラミックスラリーを調製した。
【０１８７】
これらのスラリーからダイコーターシート成形機を用いて、導体層を形成した支持体上に成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のＳＧ層を厚み５０μｍで各々成形した上に、そのまま第２のＳＧ層を１００μｍの厚みで成形し、積層ＳＧを成形した。
【０１８８】
導体層を形成した積層ＳＧをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰaの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＳＧ積層体を作製した。その後、でき上がったＳＧ積層体の寸法を３次元測定器で測定した。それから、得られたＳＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体の断面観察を行い、セラミック層間のデラミネーションの有無を調査した。第１のセラミックスラリー中のバインダーの水酸基価別の評価結果を表１１に示す。
【０１８９】
なお、表１１における内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、ＳＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。積層寸法の欄の「○」は、積層後の寸法を３次元測定機で測定し、寸法ばらつきが±０．０５％より小さいものであったことを示す。「△」は、製品寸法に問題は無いものの、寸法ばらつきが±０．０５％以上であったことを示す。
【表１１】
2006066627.tif 000013
【０１９０】
表１１より、上記バインダーの水酸基価が５ＫＯＨｍｇ／ｇ未満の試料Ｎｏ．１，２は、焼結体内部にデラミネーションが発生しないものの、積層寸法の寸法ばらつきが０．０５％以上であった。また、上記バインダーの水酸基価が１００ＫＯＨｍｇ／ｇより大きい試料Ｎｏ．１１も、同様に焼結体内部にデラミネーションはないものの積層寸法の寸法ばらつきが０．０５％以上であった。
【０１９１】
これに対して、上記バインダーの水酸基価が５乃至１００ＫＯＨｍｇ／ｇの試料Ｎｏ．３，４，５，６，７，８，９，１０は、内層デラミネーションが無く、かつ寸法ばらつきにも優れたものであった。
【０１９２】
なお、本発明は上述の実施の形態及び実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態では、無機粉末とバインダーと溶媒とを添加混合してセラミックスラリーを作製したが、積層ＳＧに柔軟性を付与するために可塑剤を添加してもよく、また無機粉末の分散性を高めるために分散剤を添加してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１９３】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図である。
【符号の説明】
【０１９４】
１・・・支持体
２・・・導体層
３・・・第１のセラミックスラリー
４・・・第２のセラミックスラリー
５・・・積層セラミックグリーンシート
６・・・セラミックグリーンシート積層体
【図１】
2006066627.tif 000014