(57)【要約】【課題】製造された中空回路基板の中空回路内にフラックスが残存することを防止しうる中空回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】全体が互いに積層状にろう付された２枚の金属板３、４からなり、両金属板３、４間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法である。中空回路を形成すべき上下２枚の金属板３、４のうち上金属板３に回路形成用膨出部11を形成する。下金属板４の上面に、回路形成用膨出部11と重複しないように、スクリーン印刷法によりフラックス懸濁液を塗布してフラックス塗膜21、21Aを形成する。回路形成用膨出部11の開口を塞ぐように両金属板３、４を重ね合わせてろう付する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体が互いに積層状にろう付された２枚以上の金属板からなり、少なくとも１組の隣り合う２枚の金属板間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法であって、
中空回路を形成すべき２枚の金属板のうち少なくともいずれか一方の金属板に回路形成用膨出部を形成しておき、中空回路を形成すべき２枚の金属板のうちのいずれか一方の塗布側金属板における他方の非塗布側金属板を向いた面に、回路形成用膨出部と重複しないように、フラックス懸濁液を印刷してフラックス塗膜を形成し、ついで全金属板を、回路形成用膨出部の開口が塞がれるように重ね合わせてろう付することを特徴とする中空回路基板の製造方法。
【請求項２】
フラックス懸濁液の印刷を、スクリーン印刷法により行う請求項１記載の中空回路基板の製造方法。
【請求項３】
フラックス懸濁液が、フラックス粉末を水に懸濁させたものである請求項１または２記載の中空回路基板の製造方法。
【請求項４】
フラックス懸濁液中のフラックス濃度が５０〜７０質量％である請求項１〜３のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【請求項５】
フラックス懸濁液中のフラックスの平均粒径が３０μｍ以下である請求項１〜４のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【請求項６】
フラックスが、フッ化物系の非腐食性フラックスである請求項１〜５のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【請求項７】
中空回路を形成すべき２枚の金属板がアルミニウムからなり、両金属板のうち少なくともいずれか一方の金属板が、少なくとも片面にろう材層を有するアルミニウムブレージングシートにより形成されており、アルミニウムブレージングシートのろう材層を利用して両金属板をろう付する請求項１〜６のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【請求項８】
塗布側金属板の周縁部を除いて、フラックス懸濁液を塗布する請求項１〜７のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【請求項９】
塗布側金属板の周縁部におけるフラックス懸濁液が塗布されていない非塗布部分の幅を１０ｍｍ以上とする請求項８記載の中空回路基板の製造方法。
【請求項１０】
中空回路を形成すべき２枚の金属板のうち少なくともいずれか一方の金属板に貫通穴が形成されており、貫通穴と重複しないように塗布側金属板にフラックス懸濁液を塗布する請求項１〜９のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のうちのいずれかに記載の方法により製造され、少なくとも１組の隣り合う２枚の金属板間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板。
【請求項１２】
請求項１１記載の中空回路基板の膨出状中空回路が冷却流体循環路となっており、中空回路基板の片面に、冷却流体循環路内を流れる冷却流体により冷却する発熱体を熱的に接触させる受熱部が設けられている液冷式放熱装置。
【請求項１３】
ハウジングと、ハウジング内に配置された発熱電子部品とを備えており、請求項１２記載の液冷式放熱装置がハウジング内に配置され、発熱電子部品が、中空回路基板の受熱部に熱的に接触させられている電子機器。
【請求項１４】
キーボードを有する本体部と、本体部に開閉自在に設けられたディスプレイ装置とよりなり、本体部のハウジング内に請求項１２記載の液冷式放熱装置が配置され、本体部のハウジング内に配置されたＣＰＵが受熱部に熱的に接触させられているノート型パーソナルコンピュータ。
【請求項１５】
請求項１１記載の中空回路基板の膨出状中空回路が無端状であり、膨出状中空回路内に作動液が封入されることにより、凝縮部および蒸発部を有するヒートパイプ部が形成されている平板状ヒートパイプ。
【請求項１６】
請求項１５記載の平板状ヒートパイプの少なくとも一面におけるヒートパイプ部の凝縮部と対応する部分に、放熱フィンが取り付けられている放熱装置。
【請求項１７】
請求項１６記載の放熱装置を備えており、放熱装置の平板状ヒートパイプの少なくともいずれか一面におけるヒートパイプ部の蒸発部に、発熱電子部品が熱的に接触させられているＣＮＣ工作機械。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は中空回路基板の製造方法に関し、さらに詳しくは、たとえばノート型パーソナルコンピュータ、二次元ディスプレイ装置、プロジェクタなどの電子機器の発熱電子部品などの発熱体から発せられる熱を放熱する液冷式放熱装置や、たとえばＩＰＭ（Intelligent Power Module）、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）、サイリスタなどの発熱電子部品を冷却するのに用いられる平板状ヒートパイプに用いられる中空回路基板を製造する方法に関する。
【０００２】
この明細書および特許請求の範囲において、「アルミニウム」という用語には、純アルミニウムの他にアルミニウム合金を含むものとする。
【背景技術】
【０００３】
従来、電子機器の発熱電子部品から発せられる熱を放熱する方法として、片面が発熱電子部品に熱的に接触させられる受熱面となされたアルミニウム製放熱基板と、放熱基板の他面に一体に設けられた放熱フィンとよりなるものを使用し、放熱基板の受熱面に発熱電子部品を取り付け、冷却ファンにより放熱フィンに風を当てることによって、発熱電子部品から発せられる熱を放熱基板および放熱フィンを介して空気中に逃がす方法が広く採用されていた。
【０００４】
しかしながら、近年の電子機器では、小型化、高性能化により発熱電子部品の発熱量が増加する傾向にあり、従来の方法では十分な放熱性能が得られなくなってきている。また、ノート型パーソナルコンピュータ、二次元ディスプレイ装置、プロジェクタなどにおいては、冷却ファンによる騒音も大きくなり、これらの機器に求められるようになってきている静粛性を満たすことができない。
【０００５】
そこで、これらの問題を解決するために、たとえばノート型パーソナルコンピュータにおいては、液冷システムが採用されている。この液冷システムは、冷却液が満たされたウォータジャケットからなりかつＣＰＵ（発熱電子部品）に固定された受熱器と、両端が受熱器に接続されかつ冷却液を循環させる冷却液循環チューブとを備えており、受熱器がキーボードを有するパソコン本体部に配置され、冷却液循環チューブがパソコン本体部に開閉自在に設けられたディスプレイ装置まで延ばされたものである（特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながら、特許文献１記載の液冷システムにおいては、冷却液循環チューブから放熱するだけであるので放熱面積が不足し、その結果放熱効率が悪いという問題がある。
【０００７】
そこで、全体が互いに積層状にろう付された２枚のアルミニウム板からなり、かつ両アルミニウム板間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を備えており、この中空回路基板の膨出状中空回路が冷却流体循環路となり、中空回路基板の片面に、冷却流体循環路内を流れる冷却流体により冷却する発熱体を熱的に接触させる受熱部が設けられている液冷式放熱装置が考えられている（特許文献２参照）。
【０００８】
このような液冷式放熱装置は、キーボードを有する本体部と、本体部に開閉自在に設けられたディスプレイ装置とよりなるノート型パーソナルコンピュータにおいて、本体部のハウジング内に配置され、本体部のハウジング内に配置されたＣＰＵが受熱部に熱的に接触させられるようになっている。
【０００９】
上述した液冷式放熱装置の中空回路基板は、中空回路を形成すべき２枚のアルミニウム板のうち少なくともいずれか一方をアルミニウムブレージングシートにより形成しておくとともに、少なくともいずれか一方のアルミニウム板に回路形成用膨出部を形成しておき、両アルミニウム板を重ね合わせてろう付することにより製造される。
【００１０】
周知のように、通常、アルミニウ材をろう付する際には、フラックスを塗布する必要がある。従来、フラックスの塗布は、フラックスを水に懸濁してなるフラックス懸濁液中にアルミニウム材を浸漬したり、あるいはフラックス懸濁液をスプレー塗布法やロールコータ法によりアルミニウム材に塗布することにより行われていた。
【００１１】
しかしながら、これらの塗布方法では、必要な部分にのみフラックス懸濁液を塗布することが困難であるとともに、過剰量のフラックス懸濁液が塗布されることになり、上述した中空回路基板の製造に適用した場合、次のような問題がある。すなわち、フラックスを塗布する必要のない部分にまでフラックスが付着し、ろう付後の外観が汚くなる。また、ろう付後フラックスが中空回路内に残存し、中空回路が詰まったり、冷却流体の流通抵抗が大きくなったり、あるいは中空回路内に必要量の冷却流体を入れることができなくなったりし、いずれの場合にも所望の冷却性能が得られないという問題がある。
【００１２】
このような問題を解決したフラックスの塗布方法として、フラックス粉末を静電塗布する方法も知られているが、この場合、設備コストが高くなるとともに多量のフラックスが必要になり、中空回路基板の製造コストが高くなる。
【特許文献１】特開２００２−１８２７９７号公報
【特許文献２】特開２００５−１３３０３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
この発明の目的は、上記問題を解決し、製造された中空回路基板の中空回路内にフラックスが残存することを防止しうる中空回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上記目的を達成するために以下の態様からなる。
【００１５】
1)全体が互いに積層状にろう付された２枚以上の金属板からなり、少なくとも１組の隣り合う２枚の金属板間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法であって、
中空回路を形成すべき２枚の金属板のうち少なくともいずれか一方の金属板に回路形成用膨出部を形成しておき、中空回路を形成すべき２枚の金属板のうちのいずれか一方の塗布側金属板における他方の非塗布側金属板を向いた面に、回路形成用膨出部と重複しないように、フラックス懸濁液を印刷してフラックス塗膜を形成し、ついで全金属板を、回路形成用膨出部の開口が塞がれるように重ね合わせてろう付することを特徴とする中空回路基板の製造方法。
【００１６】
2)フラックス懸濁液の印刷を、スクリーン印刷法により行う上記1)記載の中空回路基板の製造方法。
【００１７】
3)フラックス懸濁液が、フラックス粉末を水に懸濁させたものである上記1)または2)記載の中空回路基板の製造方法。
【００１８】
4)フラックス懸濁液中のフラックス濃度が５０〜７０質量％である上記1)〜3)のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【００１９】
5)フラックス懸濁液中のフラックスの平均粒径が３０μｍ以下である上記1)〜4)のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【００２０】
6)フラックスが、フッ化物系の非腐食性フラックスである上記1)〜5)のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【００２１】
7)中空回路を形成すべき２枚の金属板がアルミニウムからなり、両金属板のうち少なくともいずれか一方の金属板が、少なくとも片面にろう材層を有するアルミニウムブレージングシートにより形成されており、アルミニウムブレージングシートのろう材層を利用して両金属板をろう付する上記1)〜6)のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【００２２】
8)塗布側金属板の周縁部を除いて、フラックス懸濁液を塗布する上記1)〜7)のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【００２３】
9)塗布側金属板の周縁部におけるフラックス懸濁液が塗布されていない非塗布部分の幅を１０ｍｍ以上とする上記8)記載の中空回路基板の製造方法。
【００２４】
10)中空回路を形成すべき２枚の金属板のうち少なくともいずれか一方の金属板に貫通穴が形成されており、貫通穴と重複しないように塗布側金属板にフラックス懸濁液を塗布する上記1)〜9)のうちのいずれかに記載の中空回路基板の製造方法。
【００２５】
11)上記1)〜10)のうちのいずれかに記載の方法により製造され、少なくとも１組の隣り合う２枚の金属板間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板。
【００２６】
12)上記11)記載の中空回路基板の膨出状中空回路が冷却流体循環路となっており、中空回路基板の片面に、冷却流体循環路内を流れる冷却流体により冷却する発熱体を熱的に接触させる受熱部が設けられている液冷式放熱装置。
【００２７】
13)ハウジングと、ハウジング内に配置された発熱電子部品とを備えており、上記12)記載の液冷式放熱装置がハウジング内に配置され、発熱電子部品が、中空回路基板の受熱部に熱的に接触させられている電子機器。
【００２８】
14)キーボードを有する本体部と、本体部に開閉自在に設けられたディスプレイ装置とよりなり、本体部のハウジング内に上記12)記載の液冷式放熱装置が配置され、本体部のハウジング内に配置されたＣＰＵが受熱部に熱的に接触させられているノート型パーソナルコンピュータ。
【００２９】
15)上記11)記載の中空回路基板の膨出状中空回路が無端状であり、膨出状中空回路内に作動液が封入されることにより、凝縮部および蒸発部を有するヒートパイプ部が形成されている平板状ヒートパイプ。
【００３０】
16)上記15)記載の平板状ヒートパイプの少なくとも一面におけるヒートパイプ部の凝縮部と対応する部分に、放熱フィンが取り付けられている放熱装置。
【００３１】
17)上記16)記載の放熱装置を備えており、放熱装置の平板状ヒートパイプの少なくともいずれか一面におけるヒートパイプ部の蒸発部に、発熱電子部品が熱的に接触させられているＣＮＣ工作機械。  
【発明の効果】
【００３２】
上記1)の中空回路基板の製造方法によれば、中空回路を形成すべき２枚の金属板のうち少なくともいずれか一方の金属板に回路形成用膨出部を形成しておき、中空回路を形成すべき２枚の金属板のうちのいずれか一方の塗布側金属板における他方の非塗布側金属板を向いた面に、回路形成用膨出部と重複しないように、フラックス懸濁液を印刷し、ついで全金属板を、回路形成用膨出部の開口が塞がれるように重ね合わせてろう付するので、必要な部分にのみ適正量のフラックス懸濁液を塗布することができ、所要パターンのフラックス塗膜の形成が可能となってろう付後の外観が汚くなることが防止される。また、必要な部分にのみ適正量のフラックス懸濁液を塗布することができ、所要パターンのフラックス塗膜の形成が可能となるので、ろう付後フラックスが中空回路内に残存することが防止される。したがって、中空回路の詰まりの防止、冷却流体の流通抵抗の増大の防止、および中空回路内への必要量の冷却流体の注入が可能となり、所望の冷却性能を得ることができる。
【００３３】
上記2)の中空回路基板の製造方法によれば、必要部分のみへの適正量のフラックス懸濁液の印刷を、比較的簡単確実に行うことができる。
【００３４】
上記4)の中空回路基板の製造方法によれば、塗布後のはじきや液だれが発生することなく、均一にフラックス懸濁液を塗布することができる。
【００３５】
上記5)の中空回路基板の製造方法によれば、フラックス懸濁液を塗布することにより形成したフラックス塗膜の膜厚を薄くかつ均一にすることができる。したがって、塗布後のフラックスの脱落を抑制することができる。フラックス塗膜の膜厚が厚いと、ちょっとした衝撃やハンドリングで脱落するおそれがあり、ろう付性やろう付後の外観に不具合が生じるおそれがある。また、フラックス付着量を少なくすることができ、回路詰まりの防止やろう付後の外観向上に効果がある。
【００３６】
上記7)の中空回路基板の製造方法によれば、中空回路を形成すべき２枚の金属板を比較的簡単にろう付することができる。
【００３７】
上記8)の中空回路基板の製造方法によれば、ろう付中にフラックスが金属板の周縁部から外部に洩れ出すことが抑制され、ろう付後の外観が向上する。
【００３８】
上記9)の中空回路基板の製造方法によれば、上記8)の効果が確実になる。
【００３９】
上記10)の中空回路基板の製造方法によれば、ろう付中にフラックスが金属板の貫通穴から外部に洩れ出すことが抑制され、ろう付後の外観が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【００４１】
図１はこの発明による方法により製造された中空回路基板を用いた液冷式放熱装置の全体構成を示し、図２〜図４は中空回路基板の製造方法を示す。
【００４２】
図１において、液冷式放熱装置(1)は、互いに積層状に接合された上下２枚の高熱伝導性板、ここではアルミニウム製金属板(3)(4)からなる平らな中空回路基板(2)を備えており、中空回路基板(2)の両金属板(3)(4)間に中空回路としての冷却流体循環路(5)が形成されている。
【００４３】
中空回路基板(2)の冷却流体循環路(5)内には、不凍液などのアルミニウムに対して非腐食性を有する冷却流体が封入されており、冷却流体は、中空回路基板(2)の下面に取り付けられた循環ポンプ(7)により冷却流体循環路(5)内を循環させられるようになっている。中空回路基板(2)の下面には、冷却流体循環路(5)の一部を含むように、受熱部(8)および放熱部(9)が設けられている。また、中空回路基板(2)の冷却流体循環路(5)の途中には、図示しない膨張タンク部（図示略）が設けられている。
【００４４】
中空回路基板(2)を構成する両金属板(3)(4)は、それぞれ片面にろう材層を有するアルミニウムブレージングシートからなり、両金属板(3)(4)は、アルミニウムブレージングシートのろう材層を利用してろう付されている。なお、一方の金属板のみがアルミニウムブレージングシートからなるものであってもよく、この場合、他方の金属板はアルミニウムベア材からなる。
【００４５】
上金属板(3)には、上方に膨出しかつ下金属板(4)により開口が塞がれた回路形成用膨出部(11)が形成されており、回路形成用膨出部(11)の下方への開口が下金属板(4)により塞がれることによって、冷却流体循環路(5)が形成されている。回路形成用膨出部(11)は、上金属板(3)の周縁部にほぼ全周にわたって形成され、かつ両端が近接している第１の部分(12)と、第１部分(12)に連なってその内方に所定の広がりをもって形成された第２および第３の部分(13)(14)とよりなる。第２および第３部分(13)(14)の頂壁に、それぞれ内方に突出しかつ先端部が下金属板(4)にろう付された多数の突起(15)が形成されている。また、上金属板(3)には、回路形成用膨出部(11)を避けるように複数の貫通穴(16)が形成されている。
【００４６】
下金属板(4)には、上金属板(3)の回路形成用膨出部(11)における第１部分(12)の両端を中空回路基板(2)の下面に開口させる貫通穴(17)が形成されており、一方の貫通穴(17)が循環ポンプ(7)の吐出口に、他方の貫通穴(17)が循環ポンプ(7)の吸込口に接続されている。下金属板(4)の下面における上金属板(3)の回路形成用膨出部(11)の第２部分(13)の中央部と対応する位置に受熱部(8)が設けられている。また、下金属板(4)の下面には、上金属板(3)の回路形成用膨出部(11)における第１部分(12)の一部分を含むように、アルミニウム製のコルゲート状放熱フィン(18)がろう付されており、これにより中空回路基板(2)の下面に、冷却流体循環路(5)の一部を含むように放熱部(9)が設けられている。
【００４７】
図示しない膨張タンク部は、冷却流体中に気泡状態で含まれる空気を取り入れて保持しうるとともに、冷却流体が加熱されて膨張した際に冷却流体を流入させて内圧上昇による冷却流体循環路(5)の破損を防止しうる構造となっている。また、膨張タンク部内に余剰の冷却流体を入れておくことにより、冷却流体が減少した際の冷却効率の低下を防止することが可能になる。
【００４８】
上述した液冷式放熱装置(1)は、たとえばキーボードを有するパソコン本体部と、パソコン本体部に開閉自在に設けられたディスプレイ装置とを備えたノート型パーソナルコンピュータにおいて、パソコン本体部のハウジング内に配置され、ＣＰＵ(19)（発熱電子部品）が液冷式放熱装置(1)の中空回路基板(2)下面の受熱部(8)に熱的に接触させられる。ノート型パーソナルコンピュータの起動時には、循環ポンプ(7)により冷却流体が冷却流体循環路(5)内を循環させられる。ＣＰＵ(19)から発せられた熱は、下金属板(4)を経て冷却流体に伝わる。そして、冷却流体が、冷却流体循環路(5)を循環して受熱部(8)に戻るまでの間に、冷却流体の有する熱が上下金属板(3)(4)を経て外部に放熱され、特に放熱部(9)において下金属板(4)および放熱フィン(18)を経て放熱され、その結果冷却流体が冷却される。このような動作を繰り返してＣＰＵ(19)から発せられる熱が放熱される。
【００４９】
中空回路基板(2)は、以下に述べる方法により製造される。
【００５０】
まず、図２に示すように、片面にろう材層を有するアルミニウムブレージングシートにプレス加工を施すことにより、回路形成用膨出部(11)、突起(15)および貫通穴(16)を同時に形成し、上金属板(3)をつくる。回路形成用膨出部(11)はアルミニウムブレージングシートのろう材層が形成されていない面側（上側）に突出しており、これにより回路形成用膨出部(11)はアルミニウムブレージングシートのろう材層が形成されている面側（下側）に開口している。また、片面にろう材層を有するアルミニウムブレージングシートにプレス加工を施すことにより、貫通穴(17)を形成し、下金属板(4)をつくる。ここで、下金属板(4)が塗布側金属板であり、上金属板(3)が非塗布側金属板である。
【００５１】
一方、図３に示すように、下金属板(4)のろう材層側の面（上面）に、上金属板(3)の回路形成用膨出部(11)および貫通穴(16)と重複しないように、スクリーン印刷法によりフラックス懸濁液を塗布し、フラックス塗膜(21)を形成する。フラックス懸濁液は、フッ化物系の非腐食性フラックス粉末を水に懸濁させたものである。フラックス懸濁液中のフラックス濃度は５０〜７０質量％であることが好ましい。フラックス懸濁液中のフラックス濃度が５０質量％未満であると、塗布後のはじきや液だれが発生するおそれがあり、７０質量％を越えるとフラックス懸濁液の粘性が高くなりすぎ、均一塗布が困難になってフラックス塗膜の厚さが不均一になるおそれがあるからである。また、フラックス懸濁液中のフラックスの平均粒径が３０μｍ以下であることが好ましい。フラックスの平均粒径が３０μｍを越えると、フラックス塗膜(21)の膜厚を薄くかつ均一にすることができなくなるおそれがある。スクリーン印刷に用いるスクリーンのメッシュサイズは、フラックス粉末の粒径や、必要とされるフラックス量を考慮して決められる。
【００５２】
下金属板(4)上面には、フラックス塗膜(21)の外周縁部よりも外側部分、上金属板(3)の回路形成用膨出部(11)の第１〜第３部分(12)〜(14)と対応する部分、および上金属板(3)の貫通穴(16)に対応する部分に、それぞれフラックス懸濁液が塗布されていない第１〜第５の非塗布部分(22)(23)(24)(25)(26)がある。
【００５３】
第１非塗布部分(22)の幅は１０ｍｍ以上であることが好ましい。この場合、ろう付中のフラックスの外部への漏れ出しが防止される。第２非塗布部分(23)の幅が回路形成用膨出部(11)の第１部分(12)の幅以上であるとともに、後述するように両金属板(3)(4)を重ね合わせた場合に、第２非塗布部分(23)の両側縁が第１部分(12)の両側縁と合致しているか、あるいはこれよりも外側に位置していることが好ましい。また、後述するように両金属板(3)(4)を重ね合わせた場合に、第３および第４非塗布部分(24)(25)の外周縁部が回路形成用膨出部(11)の第２および第３部分(13)(14)の外周縁と合致しているか、あるいはこれよりも外側に位置していることが好ましい（図４参照）。これらの場合、ろう付中のフラックスの回路形成用膨出部(11)の第１〜第３部分(12)(13)(14)内への漏れ出しが防止され、ろう付後フラックスが冷却流体循環路(5)内に残存することが防止される。また、第３および第４非塗布部分(24)(25)における上金属板(3)の突起(15)の先端面と対応する位置に、フラックス懸濁液が塗布されてフラックス塗膜(21A)が形成されている。このフラックス塗膜(21A)の周縁部は、後述するように両金属板(3)(4)を重ね合わせた場合に、突起(15)の先端面の周縁部に合致するか、あるいはこれよりも内側に位置していることが好ましい（図４参照）。この場合、ろう付中のフラックスの回路形成用膨出部(11)内への漏れ出しが防止される。さらに、後述するように両金属板(3)(4)を重ね合わせた場合に、第５非塗布部分(26)の外周縁部が上金属板(3)の貫通穴(16)の周縁部よりも外側に位置していることが好ましく、第５非塗布部分(26)の外周縁部と上金属板(3)の貫通穴(16)の周縁部との距離は１０ｍｍ以上であることが望ましい。この場合、ろう付中のフラックスの外部への漏れ出しが防止される。
【００５４】
ついで、両金属板(3)(4)を、ろう材層どうしが向き合い、かつ上金属板(3)の回路形成用膨出部(11)の開口が下金属板(4)により塞がれるとともに両金属板(3)(4)間にフラックス塗膜(21)(21A)が介在されるように重ね合わせて仮止めする（図４参照）。その後、炉中において所定温度に加熱することにより、両金属板(3)(4)どうしを、少なくともいずれか一方の金属板を形成するアルミニウムブレージングシートのろう材層を利用してろう付する。こうして、中空回路基板(2)が製造される。
【００５５】
なお、液冷式放熱装置(1)の放熱フィン(18)の中空回路基板(2)へのろう付は、上述した中空回路基板(2)の製造と同時に行ってもよい。
【００５６】
上記実施形態においては、上金属板(3)だけに回路形成用膨出部(11)が形成されているが、これに限定されるものではなく、下金属板(4)にも下方膨出状の回路形成用膨出部が形成されていてもよい。この場合、両金属板(3)(4)の回路形成用膨出部(11)により１つの中空回路としての冷却流体循環路が形成される。また、上記実施形態においては、下金属板(4)の上面にフラックス懸濁液を塗布しているが、上金属板(3)の下面にフラックス懸濁液を塗布してもよい。いずれの金属板にフラックス懸濁液を塗布するかは、形状、作業性などを考慮して決められる。また、上記実施形態においては、中空回路基板(2)は上下２枚の金属板(3)(4)から形成されているが、これに限定されるものではなく、３枚以上の金属板から形成されていてもよい。さらに、上記実施形態においては、上金属板(3)だけに貫通穴が形成されているが、下金属板(4)にも貫通穴が形成されていてもよい。この場合、上述したように、この貫通穴と重複しないようにフラックス懸濁液を塗布する。
【００５７】
また、上記実施形態においては、この発明の方法により製造された中空回路基板が液冷式放熱装置に用いられているが、この発明の方法により製造された中空回路基板は平板状ヒートパイプにも用いることができる。この場合、中空回路が無端状となされるとともにその内部に作動液が封入され、これにより凝縮部および蒸発部を有するヒートパイプ部が形成される。平板状ヒートパイプは、中空回路基板の少なくとも一面におけるヒートパイプ部の凝縮部と対応する部分に、放熱フィンが取り付けられ、たとえば放熱装置として用いられる。放熱装置は、平板状ヒートパイプの中空回路基板のいずれかの面におけるヒートパイプ部の蒸発部と対応する部分に、発熱電子部品が熱的に接触させられた状態でＣＮＣ（コンピュータ数値制御）工作機械に用いられる。ＣＮＣ工作機械の発熱電子部品は、たとえば制御装置の発熱電子部品である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】この発明による方法で製造された中空回路基板を用いた液冷式放熱装置の分解斜視図である。
【図２】この発明による製造方法において、プレス加工を施すことにより回路形成用膨出部、突起および貫通穴を形成した上金属板を示す平面図である。
【図３】この発明による製造方法において、スクリーン印刷法によりフラックス懸濁液を塗布してフラックス塗膜を形成した下金属板を示す平面図である。
【図４】この発明による製造方法において、両金属板を重ね合わせた状態を示す図２のＡ−Ａ線に相当する部分で切断した一部省略拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
(1)：液冷式放熱装置
(2)：中空回路基板
(3)：上金属板（非塗布側金属板）
(4)：下金属板（塗布側金属板）
(5)：冷却流体循環路（中空回路）
(8)：受熱部
(11)：回路形成用膨出部
(16)：貫通穴
(21)(21A)：フラックス塗膜
(22)(23)(24)(25)(26)：非塗布部分
【図１】
2006140456.tif 000003
【図２】
2006140456.tif 000004
【図３】
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【図４】
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