(57)【要約】      （修正有）【課題】少ないエネルギーで簡易かつ安全に調製及び加工が可能であり、高水準の研磨効率の研磨テープを形成する、研磨テープ用結合剤組成物を提供すること。【解決手段】(a)軟化点が60℃以上の固形エポキシ樹脂；及び(b)硬化触媒；を含有する研磨テープ用結合剤組成物であり、一般的な研磨砥粒を基材上で結合して研磨テープとして、磁気ディスクや磁気ヘッドの研磨に使用する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
(a)軟化点が60℃以上の固形エポキシ樹脂；及び
(b)硬化触媒；
を含有する研磨テープ用結合剤組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂及びグリシジルアミン化合物からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項１記載の研磨テープ用結合剤組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂及びナフタレン系エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項１記載の研磨テープ用結合剤組成物。
【請求項４】
前記硬化触媒が、五フッ化アンチモンとジエチルアニリンとの錯体、イミダゾール誘導体、ジメチルベンジルアミン及び三フッ化ホウ素エーテラートからなる群から選択される少なくとも一種である、請求項１記載の研磨テープ用結合剤組成物。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂100重量部に対し前記硬化触媒を１〜20重量部の量で含有する請求項１記載の研磨テープ用結合剤組成物。
【請求項６】
(a)請求項１〜５のいずれか記載の結合剤組成物；
(b)揮発性溶媒；及び
(c)複数の研磨粒子；
を含有する研磨テープ用研磨スラリー。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか記載の結合剤組成物、揮発性溶媒及び複数の研磨粒子を混合することにより研磨スラリーを調製する工程；
該研磨スラリーを基材上に塗布乾燥することにより研磨層を形成する工程；及び
該研磨層を硬化させる工程；
を包含する研磨テープの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか記載の結合剤組成物、揮発性溶媒及び複数の研磨粒子を混合することにより研磨スラリーを調製する工程；
該研磨スラリーを基材上に塗布乾燥することにより研磨層を形成する工程；
研磨層を有する基材をロール状に巻く工程；及び
ロール状に巻かれた基材を50〜150℃で保持して研磨層を硬化させる工程；
を包含する研磨テープの製造方法。
【請求項９】
請求項７または８記載の方法により得られる研磨テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨テープ用結合剤組成物、特に、磁気ディスク及び磁気ヘッド等のような精密電子部品又は精密機械部品の表面を効率良く研磨する研磨テープを調製するために用いる結合剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、研磨テープは、研磨粒子及び結合剤組成物を混合することにより研磨スラリーを調製し、この研磨スラリーを基材上に塗布、乾燥、硬化させることにより調製される。このような研磨テープは、基材と基材の表面上に設けられた研磨層とを有し、この研磨層は、結合剤マトリックスと結合剤マトリックス中に分散された研磨粒子とを有する。
【０００３】
研磨テープは使用中に摩擦熱により高温となるので、その結合剤マトリックスには耐熱性が要求される。したがって、三次元架橋構造を形成する樹脂が研磨テープ用の結合剤として一般に用いられる。
【０００４】
ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂又はエピクロルヒドリンとビスフェノールAとの共重合物のような分子内に活性水素を有するポリマーは多官能イソシアネートで架橋することにより容易に三次元架橋構造を提供する。したがって、従来から、これらは研磨テープ用結合剤として用いられてきた。
【０００５】
例えば、特願平5-192869号及び同第5-192870号には、ポリエステル樹脂又はポリウレタン樹脂と、エポキシ樹脂と、これらに含まれる水酸基を架橋して三次元架橋構造を形成する多官能イソシアネートとを、含有する研磨テープ用結合剤が開示されている。
【０００６】
しかし、ここで開示の樹脂組成物は硬化後可撓性となり、形成される結合剤マトリックスは強度、硬度及び耐熱性に劣る。その結果、得られる研磨テープは、特に厳しい研磨条件において研磨効率に劣り、満足できる研磨性能を有しない。
【０００７】
また、イソシアネートは水と極めて高い反応性を示すので、空気中の水分と容易に反応し、変質する。したがって、イソシアネートを含有する研磨テープ用結合剤組成物は、調製及び加工時の環境中に存在する水分の影響を受けて変質し易い。その結果、イソシアネートを含む結合剤組成物の架橋反応の程度は製造ロットにより変動し、これを用いて作製される研磨テープには研磨効率の面で品質のバラツキが生じる。
【０００８】
さらに、従来の研磨テープ用結合剤組成物は分子量数万程度の高分子量ポリマーを含み高粘度であり、塗布に適する粘度に調整するため多量の溶剤を必要とする。このように溶剤を多量に含有する結合剤組成物は、溶剤乾燥に余分なエネルギー及び処理時間を要し、また、大気汚染等を防止するために特別の設備や多大な費用を要する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記従来の問題を解決するものであり、その目的とするところは、少ないエネルギーで簡易かつ安全に調製及び加工が可能であり、高水準の研磨効率の研磨テープを形成する、研磨テープ用結合剤組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、(a)軟化点が60℃以上の固形エポキシ樹脂；及び(b)硬化触媒；を含有する研磨テープ用結合剤組成物を提供するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【発明の効果】
【００１１】
少ないエネルギーで簡易かつ安全に調製及び加工が可能であり、高水準の研磨効率の研磨テープを形成する、研磨テープ用結合剤組成物が提供された。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の研磨テープ用結合剤組成物で用いるエポキシ樹脂は、硬化前の状態で軟化点60℃以上、好ましくは60〜300℃、更に好ましくは60〜160℃を有する常温で固形のエポキシ樹脂である。軟化点は、常温(約25℃)で固形のエポキシ樹脂が軟化する温度であり、「JIS K 7234」に記載の操作により測定される。つまり、本明細書において「エポキシ樹脂」という用語は未硬化状態のものをいい、いわゆる「バインダー前駆体」を指す。
【００１３】
固形エポキシ樹脂の軟化点が60℃を下回ると、硬化のため加熱する際に固形エポキシ樹脂が尚早に軟化流動し、研磨層が変形し易くなる。研磨層が変形したまま硬化すると、形成される結合剤マトリックスが歪み、研磨粒子の保持が不均一となり、研磨性能が低下する。
【００１４】
本発明では、研磨テープの製造方法、研磨テープの用途及び要求される性能等に応じて、種々の分子量及びエポキシ当量等を有するエポキシ樹脂を用いうる。
【００１５】
好ましくは、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレン系エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ビフェニール型エポキシ樹脂及びDPPノボラック型エポキシ樹脂等を用いうる。これらは、単独で、又は２種以上を適宜混合して用い得る。
【００１６】
特に好ましいエポキシ樹脂は、o-クレゾールノボラックにエピクロルヒドリンを反応させて得られるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である。硬化したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂は高い硬度及び耐熱性を有し、高い研磨性能の研磨テープを提供するからである。
【００１７】
例えば、170〜300のエポキシ当量、数平均分子量500〜1500(重量平均分子量1500〜5000)の分子量を有し、約60〜100℃の軟化点を有する固形エポキシ樹脂が挙げられる。具体的には、住友化学工業社製「SUMI-EPOXY ESCN-220HH」及び「SUMI-EPOXY ESCN-195XL」、東都化成社製「エポトートYDCN-701」及び「エポトートYDCN-703P」、シェル化学社製「EPON RESIN 164」、及び日本化薬社製「EOCN-104S」等がある。
【００１８】
また、エピクロルヒドリンとビスフェノールAとを重合させて得られるビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂も好ましい。硬化したビスフェノールA型エポキシ樹脂は高い硬度及び強靱性(耐衝撃性)を有し、高い砥粒保持力及び切削性能を有する研磨テープを提供するからである。
【００１９】
例えば、450〜6000のエポキシ当量、900〜10000の数平均分子量を有し、約60
〜160℃の軟化点を有する固形エポキシ樹脂が挙げられる。具体的には、住友化
学工業社製「SUMI-EPOXY ESA-014」、「SUMI-EPOXY ESA-011」及び「SUMI-EPOXY ESA-017」、東都化成社製「エポトートYD-011」、「エポトートYD-014」及び「エポトートYD-017」、及びシェル化学社製「EPON 1001」及び「EPON 1004」等がある。
【００２０】
その他、フェノールノボラックとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるフェノールノボラック型エポキシ樹脂(例えば、日本化薬社製「EPPN-201」)、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂(例えば、日本化薬社製「EPPN-502H」)及びナフタレン系エポキシ樹脂(例えば、日本化薬社製「NC-7000」及び新日鉄化学社製「ESN-375」)も好ましい。
【００２１】
本発明の研磨テープ用結合剤組成物で用いる触媒は、研磨テープを工業的に量産することが可能となる程度の速度で上記エポキシ樹脂を硬化させるものであれば特に限定されない。
【００２２】
好ましくは、酸性触媒としては、塩化スズ(IV)のような金属ハロゲン化合物；三フッ化ホウ素とモノエチルアミンもしくはピペリジンとの塩のようなルイス酸とアミンとの塩；紫外線照射によってルイス酸もしくはブレンステッド酸を生成する芳香族スルホニウム塩及び芳香族ジアゾニウム塩；三フッ化ホウ素エーテラート；及び五フッ化アンチモンとジエチルアニリンとの錯体が挙げられる。
【００２３】
特に好ましくは、五フッ化アンチモンとジエチルアニリンとの錯体である。これは常温で高い潜在性を有し、高温において高い硬化速度を与えるので、室温の環境においては可使時間を長くとれ、高温の環境においては素早く硬化させることができる。その結果、製造の各工程に要する時間の調節が容易となって作業効率が上がるからである。
【００２４】
塩基性硬化触媒としては、ナトリウムメトキシド及びカリウムブトキシドのような金属アルコキシド；ナトリウムフェノキシド及びカリウムフェノキシドのような金属フェノキシド；金属水酸化物；ジメチルベンジルアミン、トリエチルアミン及び2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(ローム・アンド・ハース社製「DMP-30」)のような第三アミン；及び2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール及び2-フェニルイミダゾールのようなイミダゾール誘導体が挙げられる。前述の理由から、特に好ましくは、イミダゾール誘導体である。
【００２５】
エポキシ樹脂と触媒とを混合することにより本発明の研磨テープ用結合剤組成物が得られる。触媒は、エポキシ樹脂100重量部に対し典型的には１〜20重量部、好ましくは１〜10重量部、更に好ましくは２〜５重量部の量で研磨テープ用結合剤組成物に含有される。
【００２６】
触媒の量が１重量部を下回ると結合剤組成物の硬化性が不十分となり、20重量部を上回ると硬化後の結合剤マトリックスの強度が低下し、得られる研磨テープの切削性が低下する。
【００２７】
本発明の研磨テープ用結合剤組成物には、当業者に周知の種々の添加剤を適量配合することができる。例えば、研磨粒子と結合剤との接着力を高めるためのカップリング剤、可塑剤、分散剤及び帯電防止剤等である。
【００２８】
本発明の研磨テープ用結合剤組成物には揮発性溶媒を適量配合してよい。そのことにより、研磨テープ用結合剤組成物は後述する塗布工程に好適な粘度に調節される。
【００２９】
好ましい揮発性溶媒としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノンのようなケトン系溶媒；酢酸エチル及び酢酸ブチルのようなエステル系溶媒；ベンゼン、トルエン及びキシレンのような芳香族炭化水素溶媒；ジオキサン、テトラヒドロフラン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルのようなアルコール系もしくはエーテル系溶媒等が挙げられる。
【００３０】
本発明の研磨テープは、研磨粒子及び上記結合剤組成物を混合することにより研磨スラリーを提供し、この研磨スラリーを基材上に塗布、乾燥、硬化させることにより調製される。
【００３１】
ここで用いる研磨粒子は、当業界で通常用いられるものであれば特に限定されない。典型的には、粒径0.1μm〜0.1mmの酸化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化鉄、ダイヤモンド、立方体窒化ホウ素、アルミナジルコニア及びエメリー等が挙げられる。粒径が0.1μmを下回ると得られる研磨テープの研磨効率が悪くなり、0.1mmを上回ると研磨精度が悪くなる。
【００３２】
ここで用いる基材は、例えば、ポリマーフィルム、紙、布及び不織布のような当業界で通常用いられるものであれば特に限定されない。好ましくは、厚さ７〜200μm、特に25〜125μmを有するポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アセテート及びポリ塩化ビニルのようなプラスチック材料、及びアルミニウム及びステンレススチール等の金属材料が挙げられる。
【００３３】
結合剤組成物、揮発性溶媒及び複数の研磨粒子を混合することにより研磨スラリーが調製される。研磨粒子は、結合剤組成物100重量部に対して、典型的には100〜400重量部、好ましくは200〜400重量部の量で用いられる。研磨粒子の量が400重量部を上回ると研磨粒子が研磨層から脱落し易くなり、100重量部を下回ると得られる研磨テープの切削性が低下する。
【００３４】
研磨スラリーは基材上に塗布され、乾燥されて研磨層が形成される。塗布の方法は特に限定されないが、ロールコーター法等を用いて行いうる。研磨層は、一般に厚さ２〜50μmに形成される。本発明の研磨テープ用結合剤組成物で用いるエポキシ樹脂は、硬化前の状態で常温で固形なので、得られる研磨層も硬化前の状態で常温で固形であり、流動性を有しない。よって、硬化前の研磨層を有する基材をロール状に巻きとって保存することができる。
【００３５】
ついで、形成された研磨層を硬化させる。上述のように、本発明の研磨層は常温で固形なので、形成された研磨層を有する基材をロール状に巻きとってから研磨層を硬化させても良い。一般には、研磨層を、まず約50〜150℃で短時間乾燥させてから硬化させる。硬化は、一般に、室温〜150℃で約60分〜約120時間、好ましくは約４〜約50時間、または50〜150℃で約５分〜約36時間、好ましくは約12〜約24時間維持することにより行われる。
【００３６】
例えば、温度25℃であれば処理時間120時間、温度150℃であれば処理時間５分で行いうる。好ましくは、硬化は、温度50℃にて50時間、温度150℃であれば４時間に対応する範囲で行う。
【００３７】
このようにして得られる本発明の研磨テープは、図１に示すように、基材101
と基材の表面上に設けられた研磨層102とを有し、この研磨層は、常温で固形の
エポキシ樹脂が硬化して形成された結合剤マトリックス103と結合剤マトリック
ス中に分散された研磨粒子104とを有する。この結合剤マトリックスは、ポリエ
ステル樹脂又はポリウレタン樹脂と、エポキシ樹脂と、これらに含まれる水酸基を架橋して三次元架橋構造を形成する多官能イソシアネート等とを含有するエポキシ樹脂が硬化して形成されたものと比較して、高い硬度及び耐熱性を示す。
【実施例】
【００３８】
以下の実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。尚、特に断らない限り、配合量は重量部である。
【００３９】
実施例１
東都化成社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂「エポトートYDCN-703P
」100部、2-メチルイミダゾール４部、メチルエチルケトン87部及びプロピレン
グリコールモノメチルエーテル69部、炭化珪素研磨粒子JIS GC ＃2500(粒径5.5
μm)330部を混合した。得られた研磨スラリーを厚さ31μmのポリエステルフィルム上にナイフコーターを用いて幅約10cmに塗布し、研磨層を形成した。室温で120時間放置することにより研磨層を硬化させた。研磨層の厚さは25μmであった。
【００４０】
次いで、得られた研磨テープを幅12.7mm×長さ1220mmに切り、これをつないでエンドレスベルトとした。図２に示すように、このエンドレスベルト201を研磨機に、砥粒面が外側になるようにかけた。このエンドレスベルト201に２kgのテンションをかけて周速約100m/minで走行させ、幅20mm、厚さ0.3mmのしんちゅう板202を角度θ=18°となるようにあてて３分間研磨した。研磨前後の重量変化を測定することにより研磨量を決定した。
【００４１】
対照の研磨テープとして、住友スリーエム社製の「インペリアル印ラッピングフィルム1.25ミル５ミクロンシリコンカーバイドタイプDH2」を用いた。これは、ラッピングフィルムの基板(厚31μm)、炭化珪素研磨粒子JIS GC ＃2500(粒径5.5μm)及び飽和ポリエステル樹脂を多官能イソシアネートで架橋した結合剤マトリックスからなる。
【００４２】
この対照研磨テープを用いて同一条件で幅20mm、厚さ0.3mmのしんちゅう板を
研磨し、得られた研磨量を対照値とした。研磨性は対照値(すなわち、100％)に
対する研磨量の相対値(％)で示す。得られた研磨性は127％であった。この結果
は、本発明の研磨テープの切削性が従来の飽和ポリエステル樹脂を多官能イソシアネートで架橋した結合剤マトリックスを有する研磨テープと比較して27％改良されていることを示す。尚、研磨中に研磨粒子の脱落が生じた。
【００４３】
実施例２
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００４４】
実施例３
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を、まず70℃で15時間、次いで110℃で８時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００４５】
実施例４
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００４６】
実施例５
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００４７】
実施例６
以下の表１に示す組成を用い、炭化珪素研磨粒子380部を加え混合すること以
外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００４８】
実施例７
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして研磨テープを得、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００４９】
実施例８
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００５０】
実施例９
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を、まず70℃で15時間、次いで110℃で８時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００５１】
実施例10
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして研磨テープを得、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００５２】
実施例11
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００５３】
実施例12
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を、まず70℃で15時間、次いで110℃で８時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００５４】
実施例13
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を、まず70℃で15時間、次いで110℃で８時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００５５】
実施例14
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を、150℃で４時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００５６】
実施例15
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を、まず70℃で15時間、次いで110℃で８時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００５７】
実施例16
以下の表１に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。結果を表１に示す。
【００５８】
［表１］
実施   エポキシ樹脂   触媒          溶媒      研磨性  脱落の
例No.   NB1  BPA2     Sb-AN3 IMID4  MEK5 PG6   (％)   有無  
1     100    -        -      4     87   69    146    有
2     100    -        -      4     87   69    169    無
3     100    -        -      4     87   69    158    無
4     100    -        -      1     87   57    193    無
5     100    -        -     10     87   93    175    無
6     100    -        -     20     82   80    170    無
7      50   50        -      4     92   69    132    有
8      50   50        -      4     92   69    141    無
9      50   50        -      4     92   69    145    無
10       -  100        -      4     97   69    147    無
11       -  100        -      4     97   69    135    無
12       -  100        -      4     97   69    139    無
13       -  100        3      -     87   53    154    無
14       -  100        1      -     87   53    216    有
15       -  100       10      -     87   53    148    無
16       -  100       10      -     87   53    152    無
1 東都化成社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂「エポトートYDCN-703P」
2 住友化学工業社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂「SUMI-EPOXY ESA-014」
3 五フッ化アンチモンとジエチルアニリンとの錯体
4 2-メチルイミダゾール
5 メチルエチルケトン
6 プロピレングリコールモノメチルエーテル
【００５９】
実施例17
以下の表２に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を、70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。研磨中に研磨粒子の脱落は無く、研磨性は221％であった。
【００６０】
［表２］
エポキシ樹脂
東都化成社製のクレゾールノボラック樹脂
「エポトートYDCN-703P」                                      100部
触媒
ジメチルベンジルアミン                                        ４部
溶媒
メチルエチルケトン                                            87部
プロピレングリコールモノメチルエーテル                        53部
【００６１】
実施例18
以下の表３に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を、70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。研磨中に研磨粒子の脱落は無く、研磨性は130％であった。
【００６２】
［表３］
エポキシ樹脂
東都化成社製のクレゾールノボラック樹脂
「エポトートYDCN-703P」                                      100部
触媒
三フッ化ホウ素エチルエーテラート                              ３部
溶媒
メチルエチルケトン                                            87部
プロピレングリコールモノメチルエーテル                        53部
【００６３】
実施例19
以下の表４に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を、70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。研磨中に研磨粒子の脱落は無く、研磨性は189％であった。
【００６４】
［表４］
エポキシ樹脂
日本化薬社製のフェノールノボラック型エポキシ樹脂
「EPPN-201」                                                 100部
触媒
2-メチルイミダゾール                                          ４部
溶媒
メチルエチルケトン                                           100部
プロピレングリコールモノメチルエーテル                        54部
【００６５】
実施例20
以下の表５に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を、70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。研磨中に研磨粒子の脱落は無く、研磨性は171％であった。
【００６６】
［表５］
エポキシ樹脂
日本化薬社製のトリスヒドロキシフェニルメタン型
エポキシ樹脂「EPPN-502H」                                    100部
触媒
2-メチルイミダゾール                                          ４部
溶媒
メチルエチルケトン                                            87部
プロピレングリコールモノメチルエーテル                        69部
【００６７】
実施例21
以下の表６に示す組成を用いること以外は実施例１と同様にして、ポリエステルフィルム上に研磨層を形成した。この研磨層を、70℃で15時間保つことにより硬化させ、研磨テープを得た。実施例１と同様にして、得られた研磨テープの研磨性を評価した。研磨中に研磨粒子の脱落は無く、研磨性は222％であった。
【００６８】
［表６］
エポキシ樹脂
日本化薬社製のナフタレン系エポキシ樹脂
「NC-7000」                                                  100部
触媒
2-メチルイミダゾール                                          ４部
溶媒
メチルエチルケトン                                            87部
プロピレングリコールモノメチルエーテル                        69部
【００６９】
以上の結果より明らかに、本発明の研磨テープは、飽和ポリエステル樹脂を多官能イソシアネートで架橋した結合剤マトリックスを有する従来の研磨テープと比較して、優れた研磨性を示す。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の研磨テープの断面図である。
【図２】研磨機を用いて、研磨ベルトによりしんちゅう板を研磨する態様を示す模式図である。
【符号の説明】
【００７１】
101…基材、
102…研磨層、
201…研磨ベルト、
202…しんちゅう板。
【図１】
2006206908.tif 000002
【図２】
2006206908.tif 000003
【手続補正書】
【提出日】平成18年2月24日(2006.2.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
(a)軟化点が60℃以上の固形エポキシ樹脂；及び
(b)硬化触媒；
から成る結合樹脂成分を含有する研磨テープ用結合剤組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂及びグリシジルアミン化合物からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項１記載の研磨テープ用結合剤組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂及びナフタレン系エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項１記載の研磨テープ用結合剤組成物。
【請求項４】
前記硬化触媒が、五フッ化アンチモンとジエチルアニリンとの錯体、イミダゾール誘導体、ジメチルベンジルアミン及び三フッ化ホウ素エーテラートからなる群から選択される少なくとも一種である、請求項１記載の研磨テープ用結合剤組成物。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂100重量部に対し前記硬化触媒を１〜20重量部の量で含有する請求項１記載の研磨テープ用結合剤組成物。
【請求項６】
(a)請求項１〜５のいずれか記載の結合剤組成物；
(b)揮発性溶媒；及び
(c)複数の研磨粒子；
を含有する研磨テープ用研磨スラリー。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか記載の結合剤組成物、揮発性溶媒及び複数の研磨粒子を混合することにより研磨スラリーを調製する工程；
該研磨スラリーを基材上に塗布乾燥することにより研磨層を形成する工程；及び
該研磨層を硬化させる工程；
を包含する研磨テープの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか記載の結合剤組成物、揮発性溶媒及び複数の研磨粒子を混合することにより研磨スラリーを調製する工程；
該研磨スラリーを基材上に塗布乾燥することにより研磨層を形成する工程；
研磨層を有する基材をロール状に巻く工程；及び
ロール状に巻かれた基材を50〜150℃で保持して研磨層を硬化させる工程；
を包含する研磨テープの製造方法。
【請求項９】
請求項７または８記載の方法により得られる研磨テープ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は、(a)軟化点が60℃以上の固形エポキシ樹脂；及び(b)硬化触媒；から成る結合樹脂成分を含有する研磨テープ用結合剤組成物を提供するものであり、そのことにより上記目的が達成される。