(57)【要約】【課題】  放電表面処理において、溝のない様々な形状の被膜を形成できる放電表面処理用電極と放電表面処理方法を得る。【解決手段】  金属粉末、金属の化合物の粉末、或いはセラミックスの粉末を成形した粉末成形体、もしくは、該粉末成形体を加熱処理したものを電極として、加工液中或いは気中において電極とワークの間にパルス状の放電を発生させ、そのエネルギーによりワーク表面に電極材料或いは電極材料が放電エネルギーにより反応した物質からなる被膜を形成する放電表面処理において、放電表面処理に使用する電極は、複数の電極を組み合わせて構成された電極であることを特徴とする放電表面処理用電極。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粉末、金属の化合物の粉末、或いはセラミックスの粉末を成形した粉末成形体、もしくは、該粉末成形体を加熱処理したものを電極として、加工液中或いは気中において電極とワークの間にパルス状の放電を発生させ、そのエネルギーによりワーク表面に電極材料或いは電極材料が放電エネルギーにより反応した物質からなる被膜を形成する放電表面処理において、
放電表面処理に使用する電極は、複数の電極を組み合わせて構成された電極であることを特徴とする放電表面処理用電極。
【請求項２】
複数の電極が平板状であり、それらの側面を接触させて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の放電表面処理用電極
【請求項３】
複数の電極の接触する面が、Ra０．４以上、５以下程度の凹凸を持つことを特徴とする請求項１、２に記載の放電表面処理用電極。
【請求項４】
金属粉末、金属の化合物の粉末、或いはセラミックスの粉末を成形した粉末成形体、もしくは、該粉末成形体を加熱処理したものを電極として、加工液中或いは気中において電極とワークの間にパルス状の放電を発生させ、そのエネルギーによりワーク表面に電極材料或いは電極材料が放電エネルギーにより反応した物質からなる被膜を形成する放電表面処理に用いる放電表面処理用電極の製造方法であって、
複数の平板状電極を製造する工程と、
該平板状電極の側面を接触させる工程と、
該接触した複数の平板状電極を擦り合せる工程と、
を有する放電表面処理用電極の製造方法。
【請求項５】
平板状電極の接触面は、接触工程前に、研磨手段により所定の面粗さとなるように研磨されることを特徴とする請求項４に記載の放電表面処理用電極の製造方法。
【請求項６】
複数の電極の接触面は、Ra０．４以上、５以下程度の凹凸を持つように研磨されることを特徴とする請求項５に記載の放電表面処理用電極の製造方法。
【請求項７】
金属粉末、金属の化合物の粉末、或いはセラミックスの粉末を成形した粉末成形体、もしくは、該粉末成形体を加熱処理したものを電極として、加工液中或いは気中において電極とワークの間にパルス状の放電を発生させ、そのエネルギーにより、ワーク表面に電極材料あるいは電極材料が放電エネルギーにより反応した物質からなる被膜を形成する放電表面処理において、
複数の電極を組み合わせて構成された電極を用いることを特徴とする放電表面処理方法。
【請求項８】
複数の電極が平板状であり、それらの側面を接触させて構成された電極を用いることを特徴とする請求項６に記載の放電表面処理方法。
【請求項９】
複数の電極の接触する面が、Ra０．４以上、５以下程度の凹凸を持つ電極を用いることを特徴とする請求項６、７に記載の放電表面処理方法。
【請求項１０】
金属粉末、金属の化合物の粉末、或いはセラミックスの粉末を成形した粉末成形体、もしくは、該粉末成形体を加熱処理したものを電極として、加工液中或いは気中において電極とワークの間にパルス状の放電を発生させ、そのエネルギーによりワーク表面に電極材料あるいは電極材料が放電エネルギーにより反応した物質からなる被膜を形成する放電表面処理において、
被加工物処理面の垂直方向に対して電極を傾けて加工することを特徴とする放電表面処理方法。
【請求項１１】
電極を傾ける際に、被加工物処理面と電極処理面が平行となるようにすることを特徴とする請求項９に記載の放電表面処理方法。
【請求項１２】
厚みが１０ｍｍ以下の電極を用いることを特徴とする請求項９または１０に記載の放電表面処理用方法。
【請求項１３】
金属粉末、金属の化合物の粉末、或いはセラミックスの粉末を成形した粉末成形体、もしくは、該粉末成形体を加熱処理したもの電極を、被加工物処理面の垂直方向に対して電極を傾けて、加工液中或いは気中において電極とワークの間にパルス状の放電を発生させ、そのエネルギーによりワーク表面に電極材料あるいは電極材料が放電エネルギーにより反応した物質からなる被膜を形成する放電表面処理において使用される電極であって、厚みが１０ｍｍ以下とすることを特徴とする放電表面処理用電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属粉末、金属の化合物の粉末、或いはセラミックスの粉末を成形した圧粉体、もしくは、該圧粉体を加熱処理した圧粉体を電極として加工液中或いは気中において電極とワークの間にパルス状の放電を発生させ、そのエネルギーにより、ワーク表面に電極材料或いは電極材料が放電エネルギーにより反応した物質からなる被膜を形成する放電表面処理に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表面処理技術としては、例えば国際公開ＷＯ９９／５５８７４４号公報に示されるように放電加工による表面処理が確立している。
この放電表面処理は、形成する被膜と同じ大きさの電極を用い、被加工物と電極の間に複数のパルス放電を発生させて被膜を形成させる転写加工方法である。
【０００３】
また、電極材料を堆積させることにより被膜を形成させる放電方面処理とは異なるが、電極形状の転写加工（形彫り加工）の一つに放電加工方法がある。
この方法でも放電表面処理方法と同様に、所望の形状の数だけ電極を必要とし、そのためＣｕ（銅）やグラファイトのブロックから旋盤等の加工機で所望の形状を成形していた。
この電極の製作には、長い期間とたくさんの費用がかかり、処理コストが高くなってしまうため、例えば、特開平２−１６７６２４号公報に開示されているような、断面形状が四角形、若しくは六角形、若しくは円形等の任意の形状とサイズを持ったグラファイト製の多数の棒状放電電極を保持金具により軸方向に移動可能な状態に束ね、放電加工用電極を製作する技術も確立している。
【０００４】
【特許文献１】国際公開ＷＯ９９／５５８７４４号公報
【特許文献２】特開平２−１６７６２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
放電表面処理は、繰り返し放電を発生させ、直径数μｍ〜数十μｍの小さな堆積物を被加工物上に積層し続け、電極形状が被加工物に対し転写される転写加工であることから、被膜形状は、電極形状に左右される。
ここで、電極は金型を用いて圧縮成形されるため、被膜の形状にあわせて金型を準備しなければならず、金型の製作には長い期間とたくさんの費用がかかり、生産性が低下すると共に、処理コストが高くなってしまう。
また、金型を用いる圧縮成形の場合、被膜を成形するためには、電極の圧縮強度を均一にしなければならない関係上、その電極形状や大きさに制限があり、所望の大きさ、形状の電極製造は困難であった。
【０００６】
また、特開平２−１６７６２４号公報に示されるような、多数の棒状放電電極を機能モデルに押し当て、反対側の端部の放電加工部を金型形状に沿うように揃えた状態で保持金具により束ね、階段状になっている放電加工部を手作業により整形して荒仕上げ用の放電電極を製作する技術は、形彫加工に使用される電極製法であり、この技術を単に放電表面処理に適用することはできない。
この理由について以下に説明する。
特開平２−１６７６２４号公報に開示された電極製法では、電極と電極の間には、数μｍから数十μｍの隙間ができ、この隙間の部分には、放電が発生せず被膜が堆積されないため、筋（溝）の入った被膜となってしまう。被膜上のこのような溝は、摩耗や腐食の基点となるため、所望の被膜性能を得ることができない。
すなわち、特開平２−１６７６２４号公報に開示された電極製法は、電極の隙間の存在により被加工物上に未加工部分として残る筋の部分を、電極を揺動させる放電加工や研磨等で修正が効く形彫放電加工には適用できるが、電極の隙間の存在により被加工物上に被膜を形成できない（堆積できない）放電表面処理には適用できるものではないからである。
【０００７】
本発明は、放電表面処理において、いくつかの電極で様々な電極形状を製作し、溝のない様々な形状の被膜を形成できる放電表面処理用電極と放電表面処理方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る、金属粉末、金属の化合物の粉末、或いはセラミックスの粉末を成形した粉末成形体、もしくは、該粉末成形体を加熱処理したものを電極として、加工液中或いは気中において電極とワークの間にパルス状の放電を発生させ、そのエネルギーによりワーク表面に電極材料或いは電極材料が放電エネルギーにより反応した物質からなる被膜を形成する放電表面処理において、放電表面処理に使用する電極は、複数の電極を組み合わせて構成された電極である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、単純形状の電極を組み合わせて複雑な形状の電極を製造でき、その電極により複雑な形状の被膜を形成できる。
そのため、金型製造が不要になり、電極の生産性を大きく向上できると共に、大きな面積の被膜も溝のない緻密な状態で形成できる。
また、電極の被加工物対向面以上の面積に、すじのない被膜を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
実施の形態１．
まず、放電表面処理の原理について、図１を用いて説明する。
金属や金属の化合物、セラミックスの数μｍの粉末を成形したもの、若しくは、成形した後、加熱処理した電極１を陰極、ワーク２を陽極とし、加工液中３において、両者が接触しないよう主軸にサーボをとり、その間で放電を発生させる。
放電の熱によりワーク２及び電極１は溶融・気化され、気化により発生する爆風よって、溶融した電極の一部（溶融粒子）をワーク表面に向かって輸送する。
そして、ワーク表面に到達すると、再凝固し被膜となる。
【００１１】
次に、放電表面処理用電極製造のためのプロセスを図２に示す。
市場に流通している平均粒径数十μｍの金属、金属合金、セラミックスの粉末を、ボールミル装置などの粉砕機で平均粒径4μｍ以下に粉砕する。
なお、液体中で粉砕された場合、液体を蒸発させ、粉末を乾燥させる必要がある。
乾燥後の電極粉末は、粉末と粉末が凝集し、大きな固まりを形成している。
プレスの際に粉末内部へのプレスの圧力の伝わりを良くするために粉末にパラフィンなどのワックスを重量比1％から10％程度混入すると成形性を改善することができため、パラフィンなどのワックスと十分に混合するように乾燥後の粉末を篩いにかけ、粉末の凝集状態を解除する。
【００１２】
次いで、ワックスと電極粉末を混合し、再び篩いにかける。
得られた粉末を金型に入れて圧縮プレスで成形し、真空炉または窒素雰囲気の炉で加熱して導電性を持つ電極を製造する。
圧縮成形された圧粉体は、圧縮により所定の硬さが得られていればそのまま放電表面処理用の電極として使用することができるが、加熱することで強度を増すことができる。
この強度を調整するために、加熱温度を高くすると電極は硬くなり、加熱温度を低くすると電極は軟らかくなる。
また、ワックスを使用した場合、ワックスの融点より高い温度に加熱し、ワックスを除去する。
このようにして放電表面処理用の電極が得られる。
【００１３】
なお、電極の成形としては、圧縮成形のほかに、泥漿、ＭＩＭ（Metal Injection Molding）、溶射、ナノ粉末をジェット気流に同伴させ成形させる方法などがある。
【００１４】
次に、本実施の形態に係る電極製造プロセスについて説明する。
上述したプレスや泥漿により電極を製造する場合、プレスの圧力伝播が圧力負荷面（プレスの場合はパンチ面）側から内部に向かって減少する。
そのため、大きな電極を製造した場合、圧力負荷面付近と中心付近で粉末の密度や粉末と粉末の結合強度（圧縮強度）に不均一が生じ、このように不均一が生じた電極により形成された被膜は、内部に密度分布や強度分布を持ち、形成される被膜の緻密性や粗さが場所によって異なるといった不具合が生じてしまう。
一方、表面積が大きくても、圧力負荷面に対して薄い電極は、粉末の密度や粉末と粉末との結合強度がほとんど均一である。
すなわち、密度や強度が均一な被膜を堆積させるためには、粉末の密度や粉末と粉末の結合強度が均一な電極を製造する必要があることから、薄い電極を複数組み合わせることにより所望形状の電極を製造すればよい。
【００１５】
なお、薄い電極を成形して組み合わせて電極を製造したとしても、各薄い電極間にはわずかな隙間が残ることから、該電極を用いて被膜を堆積させた場合、形成された被膜には、電極と電極の境界に当たる部分に筋（溝）が残る。
この溝を消滅させるために、本実施の形態では、電極製造時に図３に示す工程をとることが特徴である。
【００１６】
まず、電極と電極の接触面となる電極面をサンドペーパーなど研磨方法（例えば、始めに粗いサンドペーパーで表面を意図的に荒らし、表面に粉末を露出させ、粉末を動き易くし、その後、細かいサンドペーパーで面を仕上げ、大きな凹凸を除去すると共に、露出していた粉末の塊を微細化する）で表面粗さがＲａ0.1以上、5以下程度になるよう仕上げる。
次に二つの電極の研磨された面と面とを接触させ、接触面に対して垂直方向に力を加えて、接触面に対して水平方向に微小振幅でこすり合わせる。
放電表面処理用電極は、微小な粉末で構成されているため、こすりあわせにより、粉末が流動し、二つの電極の接触面は、隙間のない状態となる。
この方法で所望の形状となるよう複数の電極を組み合わせ、これにより、不均一性のないかつ隙間のない電極となる。
そのため、この電極による形成される被膜は、溝や不均一性を持たない。
【００１７】
次に、電極製造の具体例について説明する。
平均粒径１μｍのCo粉末をプレス圧力10MPaで成形した後、真空炉で一時間、約200℃で加熱して、形状30×10×5の直方体形状の電極を製造した。
電極同士の接触面となる30×10の面を始めに240番のペーパーで研磨し、電極表面の大きなうねりを除去した後、1000番のペーパーでＲａ1.0程度に面を仕上げた。
その後、二つの電極の荒らされた面を接触させ、1kgf程度の力で押しつけ、0.5mm程度の振幅でこすり合わせる。
擦り合わせる回数の増加に伴って、突起が取れ、接触面積が増加し、摩擦が大きくなる。
数回程度で摩擦力の増加が止まり、その時点で組み合わせが完成となる。以上で10×10の加工面を持った電極を製造できる。
今回、二つの電極で形成されていることがわかるように、二つの電極を0.5mm程度ずらして階段状の電極を製造した。
なお、今回1000番のペーパーで仕上げたが、800番、1500番、2000番でも同様の電極を製造できる。
一度組み合わせた電極は、負荷を解放すると絡み合っていた二つの電極がずれてしまうため、常に負荷をかけて密着させておく必要がある。
そのため、電極支持は、密着面に平行な面を持つジグで、挟み込む必要がある。
【００１８】
以上のような工程で製作された電極を用いて放電表面処理を行った。
使用した放電のパルス条件は、電極側を陰極、被加工物側を陽極、ピーク電流値ｉｅ＝10Ａ、放電持続時間（放電パルス幅）ｔｅ＝4μsである。
従来の放電表面処理用電極を未処理のまま組み合わせて形成させた電極による被膜を図４に、本発明の電極による被膜の表面写真を図５に示す。
なお、いずれも被膜の膜厚は0.1ｍｍ程度である。
【００１９】
従来の放電表面処理用電極の組み合わせで製作された電極による被膜は、二つ電極の境界部に大きな溝が存在する。（図４における中央部の黒い溝）
この溝が形成される理由は、二つの電極側面にうねりが存在し、うねりの谷部と谷部が向かい合っていたため、二つの電極間に大きな溝が形成されたためである。
それに対し、本発明による被膜には溝が存在しない。
【００２０】
なお、ピーク電流値ｉｅ=2〜20Ａ、放電持続時間（放電パルス幅）ｔｅ=4〜100μｓでも同様に溝のない被膜を形成できる。
【００２１】
本実施の形態では電極材料としてＣｏについて説明したが、他の電極の材質としてＣｒ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ａｇ、Zn、または上記金属を主成分とする合金でもよい。
例えば、Ｍｏ28wt%、Ｃｒ17wt%、Ｓｉ3wt%、残りＣｏ、また、Ｃｒ25wt%、Ｎｉ10wt%、Ｗ7wt%、Ｃ0.5wt%、残りＣｏ、また、Ｃｒ28wt%、Ｎｉ5wt%、Ｗ19wt%、残りＣｏからなるＣｏ合金である。
また、Ｃｒ19wt%、Ｆｅ18.5wt%、Ｎｂ5.1wt%、Ｍｏ3wt%、Ｔｉ0.9wt%、Ａｌ0.5wt%、Ｍｎ0.2wt%、Ｓｉ0.2wt%、Ｃ0.04wt%、残りＮｉからなるＮｉ合金である。
さらに、ＴｉＣ、Ｃｒ3Ｃ2、ＷＣなどのセラミックス、またはＷＣ-Ｃｏ、ＭｏＢ２−Ｎｉなどのサーメットでもよい。
【００２２】
被膜に高温耐摩耗性を要求される場合は、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ合金やＮｉ合金、強度や耐摩耗性を要求される場合は、Ｍｏ、Ｆｅ、セラミックスやサーメット、導電性や耐酸化性を要求される場合はＡｇやＡｇ合金、耐食性を要求される場合は、Ｚｎ等が用いられる。
また、本発明では直方体の電極について説明したが、六角柱や八角柱の多面体でもよい。
角数の多い多面体を組み合わせたほう見かけの曲率が円に近くなるので、円形に近い被膜を得たいときは、角数の多い多面体を用いたほうががよい。
【００２３】
本実施の形態によれば、単純形状の電極を組み合わせて複雑な形状の電極を製造でき、その電極により複雑な形状の被膜を形成できる。
放電表面処理では、形成する被膜の形状に合わせて電極を製造しなければならないため、従来はそれぞれ金型を製作し、金型作成にはかなりの期間と費用が必要であったが、本実施の形態によれば電極と電極の結合部に溝を持たない電極を容易に製造できるため、金型製造が不要になり、電極の生産性を大きく向上できる。
【００２４】
また、電極成形時の圧力は、圧力負荷面近傍から内部に向かって減少するため、大きな電極を製造した場合、電極の外周部と内部で粉末と粉末の結合強度や密度に分布を生じ、この電極で形成される被膜は、密度や強度に分布を持ってしまっていたが、本実施の形態によれば、成形圧力がほぼ均一に負荷されて作られた電極を組み合わせて製造することにより、電極内部と外周部に密度分布や粉末と粉末の結合強度の分布を持たず、そのため、ほとんど均一な強度や密度を持った被膜を形成できる。
【００２５】
本実施の形態において、電極の接触する面粗さをＲａ1.0程度に仕上げた後、電極同士をすり合わせる場合について説明したが、この面粗さは、Ｒａ0.3以上5以下の凹凸を持てばよい。
この数値の根拠は、表面粗さを0.3μｍより小さいと、擦りあわせたときの摩擦係数が低下し、粉末が流動して空間を埋められなくなり、5μｍより大きいと、摩擦が大きすぎて擦りあわせにより、大きな塊が電極から脱落し、その塊が電極の表面を荒らすといった現象が発生するという理由に基づく。
【００２６】
実施の形態２．
本実施の形態に関する放電表面処理方法を図６に示す。
被加工物２の加工面の垂直方向に対し電極１を傾けて設置する。
一方向に移動する稼働部を持つ電極支え用ジグで、稼働部を移動させ電極の対向する面を挟んで電極をジグに固定する。
ジグは両端がねじになった回転軸を有しており、その回転軸を加工機の主軸の穴に取り付ける。
所望の角度に電極を傾けた後、回転軸のねじ部にナットをいれ、電極が動かなくなるまで締め付ける。
なお、電極と被加工物との法線方向の傾きは、被加工物への被膜厚さを考慮して決定する。例えば、電極の厚みを一定とすると、傾斜角度により電極の法線方向の厚さが変わるので所望の被膜厚に応じて、電極の厚み、傾きを決定すればよい。
また、電極の加工開始面は、被加工物平面と平行になるように成形し、電極を被加工物の加工面に向かうＺ軸方向に電極消耗分を考慮に入れ送りながら加工する。
加工中の様子を図７に示す。
【００２７】
加工により電極１は消耗されるため、消耗された部分の被加工物２側対向面には、被膜が形成され、右端から左に向かって電極は消耗していき、加工部は図の右側から左側に少しずつ移動していく。
電極の送り方向はz方向であるため、加工部は電極が消耗して左側に少しずつ移動する。
被膜と母材との境界が形成されてもその境界を覆うように放電が発生する。
そのため、表面に筋（溝）ない被膜を形成することができる。
なお、電極の加工開始面を被加工物面と平行に加工せずとも被膜を形成できるが、加工開始位置に少し盛り上がった部分が形成される。これは後処理により除去ればよい。
一方、電極と被加工物を垂直に設置し、一カ所を加工後、横に移動し、再び加工するという工程を繰り返して被膜を形成させると、加工部と加工部には溝が形成される。このような溝は、摩耗や腐食の基点となるため、所望の被膜性能を得ることができない。
【００２８】
本実施の形態の如く、電極を傾斜して加工をする場合、被加工物と電極との放電が起こる対向面積（処理部の厚み）を小さくできる。
ここで、処理部の厚みが小さい場合、つまり細長い矩形の場合は、放電の爆発力で長辺側から加工部に存在していた電極より脱落した粉末を加工部の外側周囲に飛散させることができるため、電極と被加工物の間（極間）は、電極粉末が少ない状態を保つことができ、放電の熱を蒸発熱や融解熱で奪う粉末が少ないため、十分に溶融した被膜を形成できる現象となる。
一方、処理部の厚みが大きくなると、放電の爆発力でも電極から脱落した粉末を周囲に排出できず、極間に多くの粉末が滞留する。
そうなると、多量の粉末が放電の熱を蒸発熱や融解熱で奪うため粉末の内部まで溶融させることができず、被膜となる粉末は表面のみ溶融していない粉末が増加してしまう。
このような状態で堆積する被膜は、空隙が多く、密度も低い。
また、極間に多くの粉末が存在すると、短絡して設定値以上の大きな電流が流れ、電極に大きな穴をあけたり、被加工物に大きな塊を堆積したりする。
すなわち、緻密で高密度な被膜を得るためには、処理部の厚みを極力したほうがよく、本実施の形態の如き、小さい厚みの処理部を移動させながら加工することで、大きな被膜面にも緻密に形成できる。
電極の粉末の排出が良好となるのは、処理部の厚みは１０ｍｍ以下である。
【００２９】
図２の工程において、100×15×5のＣｏ電極を製造し、被加工物の加工面の法線方向に対して60°傾けて、実施の形態１と同様の加工条件で被膜を形成させた。
被膜の様子を図８に示す。
図に示されるように、本実施の形態では溝のない被膜を形成できた。
また、比較対象として、電極と被加工物を垂直に設置して、15×5の面で加工し、5ｍｍ移動させて再び15×5で加工という工程を繰り返して形成された被膜を図９に示す。
被膜には溝が存在している。このような溝は、摩耗や腐食の基点となるため、所望の被膜性能を得ることができない。
【００３０】
本実施の形態によれば、処理面積が大きい場合、小さい処理厚みの状態を少しずつ移動させながら加工するため、溝のない被膜を形成することができる。
また、処理面積が大きい場合、加工中の爆発力による電極粉末の排出量が少ないため、空隙が大きく、密度の小さい被膜となるが、小さい処理厚みのまま加工するため、大きい面積でも緻密な被膜を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】放電表面処理の原理を説明する図である。
【図２】放電表面処理用電極製造のためのプロセス図である。
【図３】本実施の形態１における放電表面処理用電極製造のためのプロセス図である。
【図４】従来の放電表面処理用電極を未処理のまま組み合わせて形成させた電極による被膜を示す図である。
【図５】本実施の形態の電極による被膜の表面写真を図５に示す。
【図６】実施の形態２に関する放電表面処理方法を示す図である。
【図７】実施の形態２に関する放電表面処理方法を示す図である。
【図８】実施の形態２における加工で形成された被膜を示す図である。
【図９】15×5の面で加工し、5mm移動させて再び15×5で加工という工程を繰り返して形成された被膜を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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