(57)【要約】【課題】  大型化を抑制しつつ、電気的信頼性を確保することが可能な積層型電子部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  導体パターン３２の一対の端部３２ａは、積層方向に直交する第１の方向に長さＬ１だけ離隔して位置する。導体パターン３２の連結部３２ｂは、一対の端部３２ａ間を積層方向及び第１の方向に直交する第２の方向から見て重なる領域が形成されないように連結する。導体パターン３３の一対の端部３３ａは、第１の方向に長さＬ１だけ離隔して位置する。導体パターン３３の連結部３３ｂは、一対の端部３３ａ間を第２の方向から見て重なる一対の領域Ｒ３が形成されるように連結する。積層方向に隣り合う導体パターン３２と導体パターン３３とは、一方の端部３２ａと他方の端部３３ａとがスルーホール電極５２を通して電気的に接続された状態で、コイルの２ターンに相当する部分を構成する。【選択図】図４
2006066829.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されると共に、前記絶縁体の積層方向に隣り合う導体パターンが電気的に接続されることにより構成されるコイルを有する積層型電子部品であって、
前記導体パターンは、前記絶縁体の積層方向に交互に配置される第１の導体パターン及び第２の導体パターンを含んでおり、
前記第１の導体パターンは、前記絶縁体の積層方向に直交する第１の方向に離隔して位置する一対の端部と、当該一対の端部間を、前記積層方向及び前記第１の方向に直交する第２の方向から見て重なる領域が形成されないように連結する連結部と、を有し、
前記第２の導体パターンは、前記第１の方向に離隔して位置する一対の端部と、当該一対の端部間を前記第２の方向から見て重なる領域が形成されるように連結する連結部と、を有し、
隣り合う第１の導体パターンと第２の導体パターンとは、いずれか一方の端部同士がスルーホール電極を通して電気的に接続され、前記コイルの２ターンに相当する部分を構成することを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
前記コイルは、当該コイルの軸心方向から見て、長手方向と短手方向とを有する形状を呈しており、
前記第１の方向が前記コイルの前記短手方向であることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記第２の導体パターンにおいて、一方の端部及び前記連結部における前記第２の方向から見て重なる領域のうち前記一方の端部に連続する領域と、前記連結部における前記第２の方向から見て重なる領域のうち他方の端部に連続する領域との前記第２の方向での最小間隔は、前記連結部における前記第２の方向から見て重なる領域の前記第２の方向での幅の２倍以上に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層型電子部品を製造する製造方法であって、
前記第１の導体パターンを形成するための第１の中間パターンをセラミックグリーンシートに印刷する工程と、
前記第２の導体パターンを形成するための第２の中間パターンをセラミックグリーンシートに印刷する工程と、
前記第１の中間パターンが印刷された前記セラミックグリーンシートと、前記第２の中間パターンが印刷された前記セラミックグリーンシートとを交互に積層して中間積層体を得る工程と、
前記中間積層体を焼成する工程と、を含み、
前記第２の中間パターンをセラミックグリーンシートに印刷する工程では、前記連結部における前記第２の方向から見て重なる前記領域が伸びる方向に向かって導電ペーストをスクリーン印刷することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品と、当該積層型電子部品の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の積層型電子部品として、導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されると共に、絶縁体の積層方向に隣り合う導体パターン同士が電気的に接続されることにより構成されるコイルを有するものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された積層型電子部品では、各絶縁体に形成された導体パターン同士は、当該導体パターンの端部に位置するスルーホール電極によって電気的に接続される。各導体パターンはコイルの１ターンに相当する部分を構成しており、各導体パターンの一対の端部は近接して位置している。このため、絶縁体の積層方向に配置された複数のスルーホール電極は、絶縁体の積層方向から見て互いに近接して位置することとなる。
【特許文献１】特開平６−１６８８２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したような構成の積層型電子部品は、導体パターンが形成された複数の絶縁体を積層した後に焼成することにより製造される。この場合、導体パターン、スルーホール電極、及び絶縁体は焼成時の加熱によって収縮する。スルーホール電極等に用いられる導電体材料は絶縁体を構成する磁性体材料や非磁性体材料よりも焼成後の縮率が小さいため、スルーホール電極等に比べて絶縁体の方が大きく収縮する。従って、各スルーホール電極が絶縁体の積層方向から見て互いに近接して配置されていると、スルーホール電極の応力によりスルーホール周辺にクラックが発生し易くなる。
【０００５】
スルーホール周辺に発生したクラックが積層型電子部品の表面まで達すると、当該クラックに沿って積層型電子部品内に水分が滲入する懼れが生じる。積層型電子部品内に水分が滲入した場合には、絶縁抵抗が低下し、電子部品としての信頼性を著しく低下させるという問題を招くこととなる。
【０００６】
上述したクラックの発生を抑制するための手法として、スルーホール電極（スルーホール）の位置を絶縁体の積層方向から見て分散させることが考えられるが、以下のような問題が新たに生じてしまう。絶縁体の積層方向から見てスルーホール電極（スルーホール）の位置を単に分散させる、すなわち導体パターンの一対の端部の間隔を絶縁体の積層方向から見て大きくすると、絶縁体１層あたりに形成されるコイルのターン数が１ターン未満となってしまう。同じターン数を確保して同等のインダクタンス値を得るためには、導体パターンが形成された絶縁体の積層数を多くする必要があり、積層型電子部品の大型化を招来する。
【０００７】
本発明の目的は、大型化を抑制しつつ、電気的信頼性を確保することが可能な積層型電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る積層型電子部品は、導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されると共に、絶縁体の積層方向に隣り合う導体パターンが電気的に接続されることにより構成されるコイルを有する積層型電子部品であって、導体パターンは、絶縁体の積層方向に交互に配置される第１の導体パターン及び第２の導体パターンとを含んでおり、第１の導体パターンは、絶縁体の積層方向に直交する第１の方向に見て離隔して位置する一対の端部と、当該一対の端部間を積層方向及び第１の方向に直交する第２の方向から見て重なる領域が形成されないように連結する連結部と、を有し、第２の導体パターンは、第１の方向に見て離隔して位置する一対の端部と、当該一対の端部間を第２の方向から見て重なる領域が形成されるように連結する連結部と、を有し、隣り合う第１の導体パターンと第２の導体パターンとは、いずれか一方の端部同士がスルーホール電極を通して電気的に接続され、コイルの２ターンに相当する部分を構成することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る積層型電子部品では、第１及び第２の導体パターンの一対の端部はそれぞれ絶縁体の積層方向に直交する第１の方向に離隔して位置するので、スルーホール電極の位置は絶縁体の積層方向から見て一対の端部の間隔に対応して分散することとなる。これにより、スルーホール電極の応力が弱くなり、スルーホール周辺にクラックが発生するのを抑制できる。この結果、積層型電子部品の電気的信頼性を確保できる。
【００１０】
また、本発明では、第２の導体パターンの連結部は一対の端部間を絶縁体の積層方向及び第１の方向に直交する第２の方向から見て重なる領域が形成されるように連結している。そして、隣り合う第１の導体パターンと第２の導体パターンとはスルーホール電極を通して電気的に接続されることでコイルの２ターンに相当する部分を構成する。これにより、導体パターンが形成された絶縁体の積層数を増やすことなく、コイルのターン数が確保され、積層型電子部品の大型化を抑制することができる。
【００１１】
また、コイルは、当該コイルの軸心方向から見て、長手方向と短手方向とを有する形状を呈しており、上記所定の方向がコイルの短手方向であることが好ましい。この場合、上記第１の方向がコイルの長手方向である場合に比して、連結部における第２の方向から見て重なる領域の長さが短くなる。連結部における第２の方向から見て重なる領域の長さが短くなる分、第２の導体パターンによって囲まれる領域が広くなり、当該領域を通過する磁束数が増加する。この結果、インダクタンスが大きくなると共に、Ｑ（quality factor）が向上する。
【００１２】
また、第２の導体パターンにおいて、一方の端部及び連結部における第２の方向から見て重なる領域のうち一方の端部に連続する領域と、連結部における第２の方向から見て重なる領域のうち他方の端部に連続する領域との第２の方向での最小間隔は、連結部における第２の方向から見て重なる領域の第２の方向での幅の２倍以上に設定されていることが好ましい。導体パターンを形成する過程に導電ペーストを用いたスクリーン印刷技術を含む場合、スクリーン印刷における印刷方向に導電ペーストの印刷滲みが生じることがある。第２の導体パターンを形成する過程に上記スクリーン印刷技術を含む場合、印刷滲みが生じると、第２の導体パターンの途中部分同士が接触してしまう懼れがある。しかしながら、第２の導体パターンにおける最小間隔と幅とを上述したように設定することにより、印刷滲みが生じた場合でも第２の導体パターンの途中部分同士が接触してショートするのを防ぐことができる。
【００１３】
本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、上記積層型電子部品を製造する製造方法であって、第１の導体パターンを形成するための第１の中間パターンをセラミックグリーンシートに印刷する工程と、第２の導体パターンを形成するための第２の中間パターンをセラミックグリーンシートに印刷する工程と、第１の中間パターンが印刷されたセラミックグリーンシートと、第２の中間パターンが印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層して中間積層体を得る工程と、中間積層体を焼成する工程と、を含み、第２の中間パターンをセラミックグリーンシートに印刷する工程では、連結部における上記第２の方向から見て重なる領域が伸びる方向に向かって導電ペーストをスクリーン印刷することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る積層型電子部品の製造方法では、上述したように大型化を抑制しつつ、電気的信頼性を確保し得る積層型電子部品を製造することができる。
【００１５】
また、本発明に係る製造方法において、導電ペーストをセラミックグリーンシートにスクリーン印刷することにより第２の中間パターンを成形する場合、印刷滲みが生じる方向は、連結部における第２の方向から見て重なる領域が伸びる方向となる。このため、第２の導体パターンの途中部分同士が接触してショートするのを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、大型化を抑制しつつ、電気的信頼性を確保することが可能な積層型電子部品及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る積層型電子部品の好適な実施形態として積層型コイルについて詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１８】
図１〜図５を参照して、本実施形態に係る積層型チップインダクタ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層型チップインダクタを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層型チップインダクタの断面構成を説明するための図である。図３は、本実施形態に係る積層型チップインダクタに含まれる素子の分解斜視図である。図４（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態にかかる積層型チップインダクタに含まれるセラミックグリーンシート及び導体パターンを示す平面図である。図５は、図４（ｂ）に示されたセラミックグリーンシート及び導体パターンの部分拡大図である。
【００１９】
積層型チップインダクタ１は、図１及び図２に示されるように、直方体形状の素子３と、素子３内に位置するコイル５と、一対の入出力端子７，９とを備えている。一対の入出力端子７，９は素子３の長手方向の両端部にそれぞれ設けられている。素子３は、図２に示すように、複数（本実施形態においては、１３枚）のセラミックグリーンシート１１〜２３が積層されることにより構成される。セラミックグリーンシート１１〜２３は、電気絶縁性を有する磁性体であり、長辺及び短辺を有する矩形形状を呈している。実際の積層型チップインダクタ１は、セラミックグリーンシート１１〜２３間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２０】
セラミックグリーンシート１１〜２３には、図３にも示されるように、導体パターン３１〜４１が形成されている。コイル５は、セラミックグリーンシート１１〜２３の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に隣り合う導体パターン３１〜４１同士が電気的に接続されることにより構成される。セラミックグリーンシート１１，２３は、セラミックグリーンシート１２〜２２を保護するとともに、素子３を所定の厚み寸法に調整するためのベース層としての機能を有する。
【００２１】
導体パターン３１は、コイル５の略１／２ターン分に相当すると共にセラミックグリーンシート１２上で当該セラミックグリーンシート１２の長辺方向に沿って略Ｃ字状に伸びるＣ字状部３１ａと、当該Ｃ字状部３１ａの一端に連続する導出部３１ｂとを含んでいる。導出部３１ｂの一端は、セラミックグリーンシート１２の縁部に引き出されており、セラミックグリーンシート１２の端面（素子３の側面）に露出している。導出部３１ｂは、コイル５の一方の端部に位置することとなる。コイル５の一方の端部（導出部３１ｂ）は、素子３の縁部まで引き出されており、一方の入出力電極７に電気的に接続される。セラミックグリーンシート１２における導体パターン３１の他端に対応する位置には、セラミックグリーンシート１２を厚み方向に貫通するスルーホール電極５１が形成されている。スルーホール電極５１は、導体パターン３１と電気的に接続されている。
【００２２】
各導体パターン３２，３４，３６，３８，４０（第１の導体パターン）は、一対の端部３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａ，４０ａと、一対の端部３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａ，４０ａを連結する連結部３２ｂ，３４ｂ，３６ｂ，３８ｂ，４０ｂとをそれぞれ含んでいる。各セラミックグリーンシート１３，１５，１７，１９，２１における一方の端部３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａ，４０ａに対応する位置には、セラミックグリーンシート１３，１５，１７，１９，２１を厚み方向に貫通するスルーホール電極５２，５４，５６，５８，６０がそれぞれ形成されている。各スルーホール電極５２，５４，５６，５８，６０は、対応する導体パターン３２，３４，３６，３８，４０に電気的に接続されている。スルーホール電極５２，５４，５６，５８，６０は、積層方向から見て重なるように位置する。
【００２３】
各導体パターン３３，３５，３７，３９（第２の導体パターン）は、一対の端部３３ａ，３５ａ，３７ａ，３９ａと、一対の端部３３ａ，３５ａ，３７ａ，３９ａを連結する連結部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂとをそれぞれ含んでいる。各セラミックグリーンシート１４，１６，１８，２０における一方の端部３３ａ，３５ａ，３７ａ，３９ａに対応する位置には、セラミックグリーンシート１４，１６，１８，２０を厚み方向に貫通するスルーホール電極５３，５５，５７，５９がそれぞれ形成されている。各スルーホール電極５３，５５，５７，５９は、対応する導体パターン３３，３５，３７，３９に電気的に接続されている。スルーホール電極５３，５５，５７，５９は、積層方向から見て重なるように位置する。
【００２４】
各他方の端部３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａ，４０ａは、当該他方の端部３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａ，４０ａが形成されたそれぞれのセラミックグリーンシート１３，１５，１７，１９，２１に隣り合う各セラミックグリーンシート１２，１４，１６，１８，２０に形成されたスルーホール電極５１，５３，５５，５７，５９に対応する位置にある。各他方の端部３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａ，４０ａは、それぞれ対応するスルーホール電極５１，５３，５５，５７，５９に電気的に接続される。
【００２５】
ここで、図４（ａ）及び（ｂ）を参照して、各導体パターン３２〜４０の構成について、詳細に説明する。本実施形態においては、各導体パターン３２，３４，３６，３８，４０は同一形状を呈しており、各導体パターン３３，３５，３７，３９は同一形状を呈している。したがって、説明を簡略化するため、導体パターン３２，３３についてのみ詳細に説明し、導体パターン３４〜４０についての説明を省略する。
【００２６】
図４（ａ）に示されるように、導体パターン３２の一対の端部３２ａは、積層方向に直交する第１の方向（本実施形態においては、セラミックグリーンシート１３の短辺方向）に長さＬ１だけ離隔して位置している。長さＬ１は、セラミックグリーンシート１３の短辺方向での、一方の端部３２ａにおけるスルーホール電極５２の中心に対応する位置と、他方の端部３２ａにおけるスルーホール電極５１の中心に対応する位置との間隔である。
【００２７】
導体パターン３２の連結部３２ｂは、一対の端部３２ａ間を積層方向及び第１の方向に直交する第２の方向（本実施形態においては、セラミックグリーンシート１３の長辺方向）から見て重なる領域が形成されないように連結している。連結部３２ｂは、セラミックグリーンシート１３の長辺方向に伸びており、互いに対向し且つセラミックグリーンシート１３の長辺に沿って伸びる一対の領域Ｒ１と、当該一対の領域Ｒ１に連続し且つセラミックグリーンシート１３の短辺に沿って伸びる領域Ｒ２とを含んでいる。
【００２８】
図４（ｂ）に示されるように、導体パターン３３の一対の端部３３ａは、第１の方向（本実施形態においては、セラミックグリーンシート１４の短辺方向）に長さＬ１だけ離隔して位置している。長さＬ１は、セラミックグリーンシート１４の短辺方向での、一方の端部３３ａにおけるスルーホール電極５３の中心に対応する位置と、他方の端部３３ａにおけるスルーホール電極５２の中心に対応する位置との間隔でもある。
【００２９】
導体パターン３３の連結部３３ｂは、一対の端部３３ａ間を第２の方向（本実施形態においては、セラミックグリーンシート１４の長辺方向）から見て重なる一対の領域Ｒ３が形成されるように連結している。連結部３３ｂは、セラミックグリーンシート１４の長辺方向に伸びており、互いに対向し且つセラミックグリーンシート１４の長辺に沿って伸びる一対の領域Ｒ４と、当該一対の領域Ｒ４に連続し且つセラミックグリーンシート１４の短辺に沿って伸びる領域Ｒ５とを含んでいる。一対の領域Ｒ３は、それぞれ端部３３ａからセラミックグリーンシート１４の短辺に沿って伸びており、領域Ｒ４に連続している。
【００３０】
導体パターン３３においては、図５に示されるように、一方の端部３３ａ及び連結部３３ｂにおけるセラミックグリーンシート１４の長辺方向（第２の方向）から見て重なる領域Ｒ３のうち一方の端部３３ａに連続する領域と、連結部３３ｂにおけるセラミックグリーンシート１４の長辺方向から見て重なる領域Ｒ３のうち他方の端部３３ａに連続する領域とのセラミックグリーンシート１４の長辺方向での最小間隔Ｌ２は、連結部３３ｂにおけるセラミックグリーンシート１４の長辺方向から見て重なる領域Ｒ３のセラミックグリーンシート１４の長辺方向での幅Ｌ３の２倍以上に設定されている。
【００３１】
再び、図３を参照する。導体パターン４１は、セラミックグリーンシート２２上で略Ｉ字状に伸びている。導体パターン４１の一端は、セラミックグリーンシート２２の縁部に引き出されており、セラミックグリーンシート２２の端面（素子３の側面）に露出している。導体パターン４１は、コイル５の他方の端部に位置することとなる。コイル５の他方の端部（導体パターン４１）は、素子３の縁部まで引き出されており、他方の入出力電極９に電気的に接続される。導体パターン４１の他端は、積層方向に隣り合う導体パターン４０の一方の端部４０ａに対応して位置しており、スルーホール電極６０に電気的に接続される。
【００３２】
各導体パターン３１〜４１は、その端部同士がセラミックグリーンシート１２〜２１にそれぞれ形成されたスルーホール電極５１〜６０により電気的に接続される。各導体パターン３１〜４１は、相互に電気的に接続されることで、コイル５を構成することとなる。構成されたコイル５は、導体パターン３２〜４０の形状に対応して、コイル５の軸心方向から見て長手方向と短手方向とを有する形状を呈することとなる。この場合、コイル５の長手方向がセラミックグリーンシート１１〜２３の長辺方向となり、コイル５の短手方向がセラミックグリーンシート１１〜２３の短辺方向となる。
【００３３】
導体パターン３２，３４，３６，３８，４０は、コイル５の１ターン未満分に相当する。導体パターン３３，３５，３７，３９は、コイル５の１ターン以上分に相当する。これにより、積層方向に隣り合う導体パターン３２，３４，３６，３８，４０と導体パターン３３，３５，３７，３９とは、一方の端部３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａ，４０ａと他方の端部３３ａ，３５ａ，３７ａ，３９ａとがスルーホール電極５２〜５９を通して電気的に接続された状態で、コイル５の２ターンに相当する部分を構成することとなる。導体パターン３２，３４，３６，３８，４０において一対の端部３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａ，４０ａの離隔によって生じる連結部３２ｂ，３４ｂ，３６ｂ，３８ｂ，４０ｂの１ターンに不足する分が、導体パターン３３，３５，３７，３９の連結部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂの領域Ｒ３により補われることとなる。本実施形態においては、コイル５のターン数は、９．５となる。
【００３４】
導体パターン３２〜４０は、大きなインダクタンス値が得られるように、各導体パターン３２〜４０により囲まれる領域の面積ができる限り大きくなるように設計されることのが好ましい。このため、本実施形態においては、導体パターン３２〜４０の形状をセラミックグリーンシート１３〜２１の各辺に沿うような形状としたが、これに限らず、例えば、楕円形状（円形状を含む）など他の形状であってもよい。
【００３５】
次に、積層型チップインダクタ１の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、セラミックグリーンシートを用意する。セラミックグリーンシートは、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）粉末を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。セラミックグリーンシートの厚みは、例えば２０μｍ程度である。
【００３７】
次に、用意したセラミックグリーンシートのうち所望のシートに、スルーホール電極５１〜６０を形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。
【００３８】
次に、Ａｇを主成分とする導体ペーストを用いたスクリーン印刷により、セラミックグリーンシート上に導体パターン３１を形成するための中間パターンを所定のピッチで二次元配列する。同じく上記スクリーン印刷により、セラミックグリーンシート上に導体パターン３２，３４，３６，３８，４０を形成するための中間パターン（第１の中間パターン）を所定のピッチで二次元配列する。同じく上記スクリーン印刷により、セラミックグリーンシート上に導体パターン３３，３５，３７，３９を形成するための中間パターン（第２の中間パターン）を所定のピッチで二次元配列する。同じく上記スクリーン印刷により、セラミックグリーンシート上に導体パターン４１を形成するための中間パターンを所定のピッチで二次元配列する。セラミックグリーンシートにスルーホールが形成されている場合には、スクリーン印刷により、スルーホールに導体ペーストが充填されることとなる。
【００３９】
導体パターン３３，３５，３７，３９を形成するための中間パターンをセラミックグリーンシートにスクリーン印刷する場合、印刷方向を以下のように規定する。連結部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂにおける第２の方向から見て重なる一対の領域Ｒ３が伸びる方向に向かってスクリーン印刷する。
【００４０】
次に、上述のように各導体パターン３１〜４１を形成するための中間パターンを印刷した各セラミックグリーンシート及び中間パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定の順序で積層して圧着し、中間積層体を得る。このとき、導体パターン３２，３４，３６，３８，４０を形成するための中間パターンが印刷されたセラミックグリーンシートと、導体パターン３３，３５，３７，３９を形成するための中間パターンが印刷されたセラミックグリーンシートとは、図３にも示されるようにして、交互に積層されることとなる。中間積層体の内部では、各中間パターンが、スルーホールに充填された導体ペーストに含まれる導電材料を介して接続されることとなる。
【００４１】
次に、中間積層体を公知のダイシング技術によってチップ単位に切断し、所定の形状・寸法にする。これにより、各セラミックグリーンシートが上述したセラミックグリーンシート１１〜２３を構成することとなる。
【００４２】
次に、チップ単位に切断された中間積層体を所定の温度で焼成する。焼成の温度は、例えば８７０℃とする。これにより、内部にコイル５（導体パターン３１〜４１）を有する素子３が得られることとなる。素子３は、例えば「３２１６」タイプである場合、完成後における長手方向の長さが３．２ｍｍ、幅が１．６ｍｍ、高さが０．８ｍｍとなるようにする。導体パターン３１〜４１の焼成後における幅Ｌ３は、例えば２００μｍ程度に設定される。導体パターン３１〜４１の焼成後における厚みは、例えば１８μｍ程度に設定される。導体パターン３２〜４０における上述した長さＬ１は、６００μｍ程度に設定される。各導体パターン３３，３５，３７，３９における上述した最小間隔Ｌ２は、４４０μｍ程度に設定される。最小間隔Ｌ２は、導体パターン３１〜４１の幅Ｌ３の２倍以上となっている。
【００４３】
素子３が、例えば「１００５」タイプである場合、完成後における長手方向の長さが１．０ｍｍ、幅が０．５ｍｍ、高さが０．５ｍｍとなるようにする。導体パターン３１〜４１の焼成後における幅Ｌ３は、例えば６０μｍ程度に設定される。導体パターン３１〜４１の焼成後における厚みは、例えば１２μｍ程度に設定される。導体パターン３２〜４０における上述した長さＬ１は、２２０μｍ程度に設定される。各導体パターン３３，３５，３７，３９における上述した最小間隔Ｌ２は、１４０μｍ程度に設定される。この場合でも、最小間隔Ｌ２は、導体パターン３１〜４１の幅Ｌ３の２倍以上となっている。
【００４４】
次に、得られた素子３に入出力端子７，９を形成する。これにより、積層型チップインダクタ１が得られることとなる。入出力端子７，９は、上述のようにして得られた素子３の外面に銀を主成分とする導電ペーストを転写した後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ、又は、ＮｉとＡｇ等を用いることができる。
【００４５】
以上のように、本実施形態においては、各導体パターン３２〜４０の一対の端部３２ａ〜４０ａはそれぞれ絶縁体の積層方向に直交する第１の方向に離隔して位置するので、スルーホール電極５１〜６０の位置は積層方向から見て一対の端部３２ａ〜４０ａの間隔に対応して分散することとなる。これにより、スルーホール電極５１〜６０の応力が弱くなり、スルーホール周辺にクラックが発生するのを抑制できる。この結果、積層型チップインダクタ１の電気的信頼性を確保できる。
【００４６】
また、本実施形態において、導体パターン３３，３５，３７，３９の連結部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂは一対の端部３３ａ，３５ａ，３７ａ，３９ａ間を積層方向及び第１の方向に直交する第２の方向から見て重なる領域Ｒ３が形成されるように連結している。そして、隣り合う導体パターン３２，３４，３６，３８，４０と導体パターン３３，３５，３７，３９とはスルーホール電極５２〜５９を通して電気的に接続されることでコイル５の２ターンに相当する部分を構成する。これにより、導体パターン３２〜４０が形成されたセラミックグリーンシート１３〜２１の積層数を増やすことなく、コイル５のターン数が確保され、積層型チップインダクタ１の大型化を抑制することができる。
【００４７】
また、本実施形態において、コイル５は、当該コイル５の軸心方向から見て、長手方向と短手方向とを有する形状を呈しており、上記第１の方向がコイル５の短手方向である。このため、第１の方向がコイル５の長手方向である場合に比して、連結部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂにおける第２の方向から見て重なる領域Ｒ３の長さが短くなる。連結部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂにおける第２の方向から見て重なる領域Ｒ３の長さが短くなる分、導体パターン３３，３５，３７，３９によって囲まれる領域が広くなり、当該領域を通過する磁束数が増加する。この結果、インダクタンスが大きくなると共に、Ｑ（quality factor）が向上する。
【００４８】
また、本実施形態では、導体パターン３３，３５，３７，３９において、一方の端部３３ａ，３５ａ，３７ａ，３９ａ及び連結部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂにおけるセラミックグリーンシート１４，１６，１８，２０の長辺方向（第２の方向）から見て重なる領域Ｒ３のうち一方の端部３３ａ，３５ａ，３７ａ，３９ａに連続する領域と、連結部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂにおけるセラミックグリーンシート１４，１６，１８，２０の長辺方向から見て重なる領域Ｒ３のうち他方の端部３３ａ，３５ａ，３７ａ，３９ａに連続する領域とのセラミックグリーンシート１４，１６，１８，２０の長辺方向での最小間隔Ｌ２は、連結部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂにおけるセラミックグリーンシート１４，１６，１８，２０の長辺方向から見て重なる領域Ｒ３のセラミックグリーンシート１４，１６，１８，２０の長辺方向での幅Ｌ３の２倍以上に設定されている。導体パターン３３，３５，３７，３９を形成する過程に導電ペーストを用いたスクリーン印刷技術を含む場合、スクリーン印刷における印刷方向に導電ペーストの印刷滲みが生じることがある。導体パターン３３，３５，３７，３９を形成する過程に上記スクリーン印刷技術を含む場合、印刷滲みが生じると、導体パターン３３，３５，３７，３９の途中部分（領域Ｒ３）同士が接触してしまう懼れがある。しかしながら、導体パターン３３，３５，３７，３９における最小間隔Ｌ２と幅Ｌ３とを上述したように設定することにより、印刷滲みが生じた場合でも導体パターン３３，３５，３７，３９の途中部分同士が接触してショートするのを防ぐことができる。スクリーン印刷によるパターン成形精度等を考慮すると、最小間隔Ｌ２は１００μｍ以上であることが好ましい。
【００４９】
また、本実施形態の製造方法によれば、上述したように大型化を抑制しつつ、電気的信頼性を確保し得る積層型チップインダクタ１を製造することができる。
【００５０】
また、本実施形態の製造方法において、導電ペーストをセラミックグリーンシートにスクリーン印刷することにより導体パターン３３，３５，３７，３９を形成するための中間パターンを成形する場合、印刷滲みが生じる方向は、連結部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂにおける第２の方向から見て重なる領域Ｒ３が伸びる方向となる。このため、導体パターン３３，３５，３７，３９の途中部分同士が接触してショートするのを防ぐことができる。
【００５１】
ここで、本実施形態によって、印刷時の滲みによるショートの発生が抑制され、信頼性が高まることを、実施例及び比較例によって、具体的に示す。
【００５２】
実施例では、上述した本実施形態の製造方法に基づいて作製した積層型チップインダクタを用いた。比較例では、上述した本実施形態の製造方法とは異なる製造方法、すなわち、導体パターン３３，３５，３７，３９を形成するための中間パターンをセラミックグリーンシートにスクリーン印刷する場合の印刷方向を連結部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂにおける第２の方向から見て重なる一対の領域Ｒ３が伸びる方向と直交する方向に設定し、積層型チップインダクタを用いた。なお、比較例に係る積層型チップインダクタは、実施例に係る積層型チップインダクタと同じ構成としている。
【００５３】
実施例に係る積層型チップインダクタを製造し、製造された積層型チップインダクタのショート不良検査（検体数：１万２千個）を行った。この結果、ショートによる不良数は、０個であった。
【００５４】
一方、比較例に係る積層型チップインダクタを製造し、製造された積層型チップインダクタのショート不良検査（検体数：３千個）を行った。この結果、ショートによる不良数は、６２個であった。
【００５５】
以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。
【００５６】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、積層型チップインダクタ１におけるコイル５のインダクタンス値は、導体パターン３１〜４１の幅や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。
【００５７】
また、本実施形態においては、グリーンシートを積層すること（グリーンシート積層工法）により素子３を構成しているが、これに限られることなく、スラリー（例えば、磁性体スラリー等）を用い、当該スラリー、各導体パターン３１〜４１等を印刷して積層すること（印刷積層工法）により素子３を構成するようにしてもよい。
【００５８】
本実施形態においては、本発明を積層型チップインダクタに適用しているが、これに限られることなく、本発明をコイル及びコンデンサを有する積層型フィルタに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本実施形態に係る積層型チップインダクタを示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層型チップインダクタの断面構成を説明するための図である。
【図３】本実施形態に係る積層型チップインダクタに含まれる素子の分解斜視図である。
【図４】本実施形態にかかる積層型チップインダクタに含まれるセラミックグリーンシート及び導体パターンを示す平面図である。
【図５】セラミックグリーンシート及び導体パターンの部分拡大図である。
【符号の説明】
【００６０】
１…積層型チップインダクタ、３…素子、５…コイル、７，９…入出力端子、１１〜２３…セラミックグリーンシート、３１〜４１…導体パターン、３２ａ〜４０ａ…端部、３２ｂ〜４０ｂ…連結部、５１〜６０…スルーホール電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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