(57)【要約】【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した部品ユニットを提供することを目的としている。【解決手段】基板１２に絶縁体１４を積層して形成した放熱板１０と、この放熱板１０に装着した電子部品１６とを備え、電子部品１６は放熱板１０の絶縁体１４に面接触させて装着した構成にすることで、面接触により放熱板１０の絶縁体１４との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に絶縁体を積層して形成した放熱板と、前記放熱板に装着した発熱部品とを備え、前記発熱部品は前記放熱板の前記絶縁体に面接触させて装着するとともに、前記発熱部品の接続端子を回路基板に接続して前記発熱部品を前記回路基板に実装する部品ユニット。
【請求項２】
前記放熱板には、複数の前記発熱部品を一体化して装着、または近傍に配置して装着した請求項１記載の部品ユニット。
【請求項３】
前記発熱部品は、コイル部にコアを組み合わせた電源トランスであって、前記電源トランスのコアを前記放熱板の絶縁体に面接触させた請求項１記載の部品ユニット。
【請求項４】
前記絶縁体に発熱部品装着用の凹部を設けた請求項１記載の部品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用い、動作時に発熱する電子部品を放熱板に装着して、電子部品から生ずる熱を放熱するとともに、電子部品と放熱板との絶縁性を確保した部品ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信量の増大に応じて、電子機器の消費電力が大きく増大しており、電子機器には低消費電力化が求められている。これら電子機器の電源部には、主としてスイッチング電源を搭載することが多いが、低消費電力化を妨げる要因の一つとして、この電源部を構成する電子部品の小型化、高機能化、高密度実装化による電子部品の温度上昇がある。すなわち、動作時に電子部品が発熱するために、これら発熱する電子部品の放熱性を向上することが特に重要となっている。
【０００３】
動作時に発熱する電子部品の放熱を高める技術としては、電子部品の背面にアルミ製の放熱板を装着し、電子部品の背面から熱を拡散する方式が知られている。
【０００４】
図５は従来の放熱板に電子部品を装着した部品ユニットの斜視図である。図５において、従来の構成では、電子部品１を絶縁シート２で被覆し、金属製の放熱板３に取り付けている。取り付けは、絶縁シート２で被覆された電子部品１をバネ４で押さえ、放熱板３に開けた取り付け用の孔にネジ５を挿入してネジ止めすることにより行う。
【０００５】
これにより、電子部品１は、金属製の放熱板３との間で、絶縁性を確保しつつ、放熱を行うことができる。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１や特許文献２が知られている。
【特許文献１】特開平５−２８８８７３号公報
【特許文献２】特開平８−４５７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の構成では、電子部品１を絶縁シート２で被覆して絶縁を行うので、電子部品１に対して、絶縁シート２の被覆位置がずれたり、絶縁距離が十分に取れなかったりして、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点を有していた。
【０００８】
本発明は上記問題点を解決するもので、放熱性を損なわずに、耐絶縁性を向上した部品ユニットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、発熱部品は放熱板の絶縁体に面接触させて装着するとともに、前記発熱部品の接続端子を回路基板に接続して前記発熱部品を前記回路基板に実装する構成である。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成により、発熱部品は放熱板の絶縁体に面接触させて装着するので、放熱板との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。放熱性や絶縁性の必要度に応じて、基板に積層する絶縁体の面積を変えたり、基板の材質を選択したりすれば、所望の特性を自由に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、実施の形態を用いて、本発明の全請求項に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の放熱基板に電子部品を装着した部品ユニットの斜視図、図２は筐体に同部品ユニットを取り付けた際の取付状態を示す斜視図、図３は筐体に取り付けた同部品ユニットを回路基板に実装した際の実装状態を示す斜視図である。
【００１３】
図１において、部品ユニットは、金属製の基板１２およびこれに積層した絶縁体１４からなる放熱板１０に、動作時に発熱する電子部品１６、すなわち発熱部品を装着して形成している。この際、複数の電子部品１６を一体化する、または、互いに近傍に配置し、放熱板１０の絶縁体１４に面接触させて装着して形成している。この動作時に発熱する電子部品１６としては、例えば、コイル部にコアを組み合わせた電源トランスや、ＦＥＴや、ダイオード等がある。電源トランスを放熱板１０に装着する場合は、電源トランスのコアを放熱板１０の絶縁体に面接触させると良い。
【００１４】
また、図２に示すように、複数の電子部品１６を装着した放熱板１０は、機器の筐体１８やシャーシに、ネジ止めや接着等により取り付けている。さらに、図３に示すように、放熱板１０と対向するように回路基板２２を併設配置して、電子部品１６の接続端子２０を放熱板１０とは反対側の回路基板２２側に引き出すとともに、そのまま回路基板２２に接続して、放熱板１０に装着された複数の電子部品１６を回路基板２２に実装している。この回路基板２２には、放熱板１０に装着した電子部品１６を制御する制御回路等を形成している。
【００１５】
このように本実施の形態では、発熱部品は放熱板１０の絶縁体１４に面接触させて装着するので、放熱板１０との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。放熱性や絶縁性の必要度に応じて、基板１２に積層する絶縁体１４の面積を変えたり、基板１２の材質を選択したりすれば、所望の特性を自由に得ることができる。特に、発熱部品は、その外形の一部を放熱板１０の絶縁体１４に面接触させ、発熱部品の接続端子２０で回路基板２２に実装しているので、非常に簡素な組み合わせで、部品ユニットを形成できる。
【００１６】
また、放熱板１０には、電源部における発熱部品を集約しているので、この放熱板１０を機器の筐体１８やシャーシの金属体に接触させるだけで、簡単で、より効率良く放熱することができる。さらに、発熱部品間における配線を短くすることもでき、配線長に起因するインピーダンスを低減して、ノイズの低減を図ることもできる。
【００１７】
なお、本発明の実施の形態では、基板１２に形成した絶縁体１４は、基板１２の全面に形成したが、図４に示すように、基板１２の一部に形成しても良い。電子部品１６に要求される絶縁耐圧によって、電子部品１６が装着される部分のみに絶縁体１４を形成したり、電子部品１６の装着される部分のみに絶縁体１４を形成せずに、その周囲に形成したりしても良い。
【００１８】
また、絶縁体１４に凹部を設け、この凹部に電子部品１６を装着しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
以上のように本発明の部品ユニットは、放熱と絶縁の必要な電子部品を装着し、放熱性と絶縁性を向上させることができるので、各種の電子機器に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の放熱基板に電子部品を装着した部品ユニットの斜視図
【図２】筐体に同部品ユニットを取り付けた際の取付状態を示す斜視図
【図３】同部品ユニットを回路基板に実装し、筐体に取り付けた実装状態を示す斜視図
【図４】他の実施の形態における部品ユニットの斜視図
【図５】従来の放熱板に電子部品を装着した部品ユニットの斜視図
【符号の説明】
【００２１】
１０  放熱板
１２  基板
１４  絶縁体
１６  電子部品
１８  筐体
２０  接続端子
２２  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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