(57)【要約】    【課題】  様々な供給形態を持つ供給ユニットに対応できるプラットフォーム化された半導体製造装置を提供する。    【解決手段】  本発明の半導体処理装置は、半導体製造装置の載置台１上に半導体素子を吸着保持して電気特性試験、捺印、外観検査、選別、梱包等の各処理工程に搬送するターンテーブルを備えた搬送ユニット２と、その周辺に電気特性検査ユニット３、テーピングユニット４とを備えている。また、この搬送ユニット２と隣接するスペースには、パーツ用供給ユニット、チューブ収納製品用供給ユニット、短尺状リードフレーム用供給ユニット又はフープ状リードフレーム供給ユニットの各種供給ユニットを取り付けるユニット載置部５とその着脱機構として、ガイド部６とストッパ部７とが設けられている。また、ガイド部６の内側には、供給ユニットを載置台１に固定するクランプ８が設けられている。【選択図】  図１
2006073824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子の特性テスト、捺印、外観検査、梱包を順次処理する搬送手段を備えた半導体製造装置において、
前記搬送手段に前記半導体素子を受渡す中間ユニットを備えたパーツ用供給ユニット、チューブ収納製品用供給ユニット、短尺状リードフレーム用供給ユニット又はフープ状リードフレーム供給ユニットの各種供給ユニットを交換自在にする共通のガイド手段及び取付機構が、前記搬送手段の近傍に設けられていることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
前記ガイド手段は、各種供給ユニットの送り幅方向を規制するレール部と、送り奥行き方向を規制するストッパ部とからなることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記共通のガイド手段及び取付機構は、各種供給ユニットに設けられたガイド穴に対応するガイドピンにより構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止工程まで終了した半導体素子の電気特性試験、捺印、外観検査、選別、梱包等を目的とし、搬送ユニットを使用して順次搬送・処理する半導体製造装置において、１台の本体装置に複数の異なった処理機能を持つ供給ユニットの着脱を可能にするための機構を有する半導体製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスにおいてＳｉウエハ上に多数形成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離される。そして、分離された半導体素子は、それぞれ電気特性試験、特性分類、捺印、外観検査等の工程を経た後、テープやトレイなどに梱包されて出荷される。
【０００３】
前工程処理が終了して後工程に搬送されてくる半導体素子は、製品がバラバラに切り離されたバラ状のパーツや、製品がリールに巻かれフープ状になったフープフレーム、製品が複数個直列状態でつながり短尺状になった短尺フレーム、あるいはステックチューブに収納されたチューブ状のもの等、半導体素子の製品仕様や処理方法により様々な形態からなる。
【特許文献１】特開昭６３−２１８４２１号公報
【特許文献２】特開平０７−０１４９５７号公報
【特許文献３】特開平０７−０９４６４７号公報
【特許文献４】特開平０９−２５２１９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した供給ユニットは、様々な形態を有し機能や処理方法も各々異なっているから、それぞれのユニットに対応して、専用の装置が必要となる。特に、半導体素子が供給ユニットから搬送ユニットへと受け渡される中間ユニット部においては、それぞれの供給ユニットの機能や処理方法に対応する独自の機構を有する必要がある。以下に各々の場合について説明する。
【０００５】
（１）バラ状のパーツの場合、パーツを入れ回転動作を行い製品を揃える機構と、リニア状に搬送するリニアフィーダ機構及び搬送ユニットへ半導体素子を受け渡すエスケープ機構を備えた供給ユニットが必要となる。さらに、搬送ユニットへの受け渡しのタイミングを図り、位置制御を行う中間ユニット（バッファ装置）が必要となる。
【０００６】
（２）フープフレームの場合、リール状に巻かれたフープフレームリール部と、フープフレームから半導体素子を１個ずつカットし切り離す機能を有するパンチ、ダイ及びガイドで構成されるフィーダ部とを備えた供給ユニットが必要となる。さらに、搬送ユニットのタイミングに合わせ、カットされた半導体素子を位置合わせし、搬送ユニットへ受け渡す機能を有する中間ユニットが必要となる。
【０００７】
（３）短尺フレームの場合、短尺状にカットされたフレームを収納しておくフレームマガジン部と、短尺フレームをフィードユニットへ搬送するフィードレール部と、短尺フレームから半導体素子を１個ずつカットし切り離す機能を有するフィードユニット部と、カットし切断された残りの短尺フレームを収納するスクラップボックス部とを備えた供給ユニットが必要となる。さらに、搬送ユニットのタイミングに合わせ、カットされた半導体素子を位置合わせし、搬送ユニットへ受け渡す機能を有する中間ユニットが必要となる。
【０００８】
（４）ステック状チューブの場合、ステック状に収納されたチューブをストックしておくチューブストッカ機構と、チューブ内の半導体素子を搬送ユニットのタイミングに合わせ供給する供給ユニットと、空チューブを収納する空チューブ収納ボックスを備える必要がある。さらに、搬送ユニットのタイミングに合わせ、チューブから１個ずつ半導体素子を取り出し、位置制御し、搬送ユニットへ受け渡す機能を有する中間ユニットが必要となる。
【０００９】
上記のいずれの場合においても、供給ユニット単体だけでは供給ユニットから処理本体装置へ半導体素子はスムーズに流れず、その各々について中間ユニットを伴った専用の処理本体装置が必要であった。つまり、様々な処理形態を持った供給ユニット１装置ごとに１つの処理本体装置を準備する必要があった。
【００１０】
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、様々な供給形態を持つ供給ユニットに対応できるプラットフォーム化された半導体製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明は、半導体素子の特性テスト、捺印、外観検査、梱包を順次処理する搬送手段を備えた半導体製造装置において、前記搬送手段に前記半導体素子を受渡す中間ユニットを備えたパーツ用供給ユニット、チューブ収納製品用供給ユニット、短尺状リードフレーム用供給ユニット又はフープ状リードフレーム供給ユニットの各種供給ユニットを交換自在にする共通のガイド手段及び取付機構が、前記搬送手段の近傍に設けられていることを特徴とする。
【００１２】
以上のような請求項１記載の発明では、様々な供給形態を持つ供給ユニットに付随する中間ユニット機構は、装置本体部から切り離し各々の供給ユニット側に組み込む。このことで装置本体部は身軽になり、どのような供給形態を持つ供給ユニットにでも対応できるようになる。様々な供給形態を持つ供給ユニットを交換自在にする共通のガイド手段及び取付機構が設けられているため、様々な供給ユニットに共通して使用できる共通ベース化を図ることができる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記共通のガイド手段及び取付機構は、各種供給ユニットに設けられたガイド穴に対応するガイドピンにより構成されていることを特徴とする。
以上のような請求項２記載の発明では、様々な供給形態を持つ供給ユニットを着脱可能とするため、各供給ユニットにガイド穴を設け、半導体製造装置にこれと対応したガイドピンを設けることによって、このガイドピンにより、各種供給ユニットの着脱及び位置決めを容易に行うことができるようになる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、パーツ用供給ユニット、チューブ収納製品用供給ユニット、短尺状リードフレーム用供給ユニット又はフープ状リードフレーム供給ユニット等の様々な供給形態を持つ供給ユニットに対応できるプラットフォーム化された半導体製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態とする）を、図１乃至図３を参照して説明する。なお、図１乃至図３は、本実施形態のパーツフィーダの要部構成を示す図である。
【００１６】
［全体構成］
本実施形態の半導体処理装置は、図１に示すように、半導体製造装置の載置台１上に半導体素子を吸着保持して電気特性試験、捺印、外観検査、選別、梱包等の各処理工程に搬送するターンテーブルを備えた搬送ユニット２と、その周辺に電気特性検査ユニット３、テーピングユニット４とを備えている。また、この搬送ユニット２と隣接するスペースには、図２〜図４に示すように、パーツ用供給ユニット、チューブ収納製品用供給ユニット又はフープ状リードフレーム供給ユニットの各種供給ユニットを取り付けるユニット載置部５とその着脱機構が設けられている。この着脱機構は、上記各種供給ユニットの着脱の幅方向をガイドするガイド部６と奥行き方向をガイドするストッパ部７とからなる。また、ガイド部６の内側には、供給ユニットを載置台１に固定するクランプ８が設けられている。
【００１７】
［各種供給ユニットの構成］
本実施形態における供給ユニットは、半導体素子を搬送ユニット２に受け渡すものとして、従来半導体製造装置に設けられている中間ユニット機構を、装置本体から切り離し、供給ユニット側に組み込んで構成したものである。すなわち、図２〜４に示すように、各種供給ユニットは、それぞれ幅方向に同一のベース９に載置する構成となっている。このベース９の両側部が、ユニット載置部５に設けられたガイド部６に当接し、ベース９の送り方向端部がストッパ部７に当接するようになっている。なお、このベース９がユニット載置部５のガイド部６及びストッパ部７に当接した状態における供給ユニットの位置精度は幅方向で５〜１０μ、送り方向で１０〜５０μを確保できるものとする。また、図に示すように、ベースの手前側には、半導体処理装置へのベースの着脱を行うための引き手を設けるようにしてもよい。
【００１８】
以下、各々の供給ユニットの構成を説明する。図２は、バラ状のパーツを供給するパーツフィーダ供給ユニット１０を示すものである。このパーツフィーダ供給ユニット１０は、バラ状のパーツを入れ回転動作を行うことにより製品を整列させる回転部１１と、整列したパーツをリニア状に搬送するリニアフィーダ部１２及び搬送ユニット２へ半導体素子を受け渡すエスケープ部１３とから構成されている。これらの各装置が一体としてベース９に載置されている。
【００１９】
このエスケープ部１３に、搬送ユニットへの受け渡しのタイミングを図り、位置制御を行う機能を有するセクションを付加させることにより、パーツフィーダ部全体が独立した１つのユニットとして機能するようになる。
【００２０】
図３は、リール状に巻かれたフープフレームを供給するフープフレーム供給ユニット２０を示したものであり、リール状に巻かれたフープフレームリール部２１と、フープフレームを一定の送りピッチで送るフィーダ部２２と、フープフレームから半導体素子を１個ずつカットし切り離す機能を有するパンチ、ダイ及びガイド部とから構成されている。このパンチ、ダイ及びガイド部に、搬送ユニットへの受け渡しのタイミングを図る機能、及び半導体素子を吸着保持する機能を付加させることにより、フープフレーム供給ユニット２０全体が独立した１つのユニットとして機能するようになる。
【００２１】
図４は、ステック状チューブを供給するチューブ供給ユニット３０を表したものであり、ステック状に収納されたチューブをストックしておくチューブストッカ部３１と、チューブ内の半導体素子を振動やエアーにより１個ずつ供給する供給チューブ部３２と、空になったチューブを収納する空チューブ収納ボックス部３３で構成されている。供給チューブ部に、搬送ユニットへの受け渡しのタイミングを図り、位置制御を行う機能を有するセクションを付加させることにより、チューブ供給ユニット３０全体が独立した１つのユニットとして機能するようになる。
【００２２】
［作用効果］
以上のような構成を有する本実施形態について１つの実施例として、パーツフィーダ供給ユニット１０からフープフレーム供給ユニット２０へ変更する場合を示す。なお、着脱作業は各供給ユニットですべて共通であるので、ここで示すフープフレーム供給ユニット２０への変更と同様な作用によって、他の供給ユニットに変更できるものである。
【００２３】
まず、図１に示すように、半導体処理装置上にパーツフィーダ供給ユニット１０が取付けられている状態から、ベース９左右に設けられたクランプ８を弛め、供給ユニット１０の固定を解放する。次に、供給ユニット１０を手前側に引き出すが、この際、ガイド部６が設けられていることにより、容易に引き出すことができる。そして、パーツフィーダ供給ユニット１０が取り出せたら、台車等に載せ替えて取り外しは完了する。
【００２４】
次に、フープフレーム供給ユニット２０を半導体製造装置のスペース５上を、ガイド部６にあわせて送り方向へスライドさせる。送り方向の端部まで押しつけベース９先端部がストッパ部７に当接したところで、クランプ８を固定し、位置決めする。これにより取り付け作業が完了する。
【００２５】
以上のように、本実施形態によれば、次のような効果が期待できる。すなわち、従来、供給ユニットは半導体素子の種類等の相違によって異なり、また、このユニットの相違にに対応して、専用の半導体製造装置が必要であったが、本実施形態のように、各種供給ユニットに共通の規格のベースを用い、半導体製造装置にこのベースに対応したガイド等を設けることにより、装置１台のみで、パーツ、フープ、チューブ等のいろいろな供給形態に対応できる。
【００２６】
これにより、装置本体は共用（プラットホーム）化が可能となり、また、装置全体が効率よく稼動できるようになる。同様に、半導体素子の供給形態が変わっても、供給ユニットのみの交換で済み、半導体素子の品種切り替えへの対応が容易になる。また、ガイド及びストッパにより、段取り替え時の位置精度も確保できる。
【００２７】
［他の実施形態］
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、次に例示するようなものやそれ以外のものを含むものである。すなわち、上記実施形態においては、ベースの半導体製造装置への位置決めについてガイド部６及びストッパ部７を用いたが、本発明では、図５に示すように、これを半導体製造装置のユニット載置部５にパイロットピン４１を設け、これをベース９に設けられた所定の受部、すなわちパイロットピン穴５６に嵌挿することによって、位置決めを行うことも可能である。この場合、パイロットピンとしては、通常のストレート型パイロットピンでも可能であるが、つば付きパイロットピンやタップ穴付きパイロットピンを利用することにより、取外し・取付けを容易にできる。
【００２８】
ここで、上記パイロットピンを用いた場合の実施形態について、短尺フレーム供給ユニットを取付ける場合を例にとって説明する。図５に示すように、短尺フレーム供給ユニット５０は、短尺状にカットされたフレーム５１を収納しておくフレームマガジン部５２と、短尺フレーム５１をフィードユニットへ搬送するフィードレール部５３と、短尺フレーム５１から半導体素子を１個ずつカットし切り離す機能を有するフィードユニット部５４と、カットし切断された残りの短尺フレームを収納するスクラップボックス部５５とで構成されている。この供給ユニットでは、共通のベース９に、フィードユニット部５４に搬送ユニット２への受渡しのタイミングを図る機能、及び半導体素子を吸着保持する機能を付加させることにより、短尺フレーム供給ユニット５０全体が独立した１つのユニットとして機能するようになる。
【００２９】
そして、このユニット化した短尺フレーム供給ユニット５０を取付けるには、ベース９のパイロットピン４１に対応する位置に予め設けられたパイロットピン穴５６をユニット載置部５上のパイロットピン４１の位置にあわせて挿入する。これにより、位置精度を確保することができるとともに、短尺フレーム供給ユニット５０を確実に固定することができる。
【００３０】
また、上記実施形態同様、このパイロットピン４１は、上記短尺フレーム供給ユニット５０に限らず、他の供給ユニットにも用いることができ、いずれの供給ユニットにおいても、取外し・取付けの簡易化及び位置精度を確保することが可能である。また、反対に他の実施形態として示した短尺フレーム供給ユニットを上記実施形態におけるガイド、ストッパ及びクランプを用いてユニット載置台上に搭載することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態における構成を示す斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施形態における半導体製造装置にパーツフィーダユニットを搭載した構成を示す斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図３】本発明の実施形態における半導体製造装置にフープフレームユニットを搭載した構成を示す斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図４】本発明の実施形態における半導体製造装置にチューブ供給ユニットを搭載した構成を示す斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図５】本発明の他の実施形態として半導体製造装置に短尺フレーム供給ユニットを搭載した構成を示す斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【００３２】
１…載置台
２…搬送ユニット
３…電気特性検査ユニット
４…テーピングユニット
５…ユニット載置部
６…ガイド部
７…ストッパ部
８…クランプ
９…ベース
１０…パーツフィーダ供給ユニット
１１…回転部
１２…リニアフィーダ部
１３…エスケープ部
２０…フープフレーム供給ユニット
２１…フープフレームリール部
２２…フィーダ部
３０…チューブ供給ユニット
３１…チューブストッカ部
３２…供給チューブ部
３３…空チューブ収納ボックス部
４１…パイロットピン
５０…短尺フレーム供給ユニット
５１…短尺フレーム
５２…フレームマガジン部
５３…フィードレール部
５４…フィードユニット部
５５…スクラップボックス部
５６…パイロットピン穴
【図１】
2006073824.tif 000003
【図２】
2006073824.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006073824.tif 000006
【図５】
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