(57)【要約】【課題】  比較的低温でスペーサを固定することができ，基板とスペーサとの接着強度を向上することができる平板表示装置，およびスペーサを固定する方法を提供する。【解決手段】  互いに対向配置される第１基板１００および第２基板２００と，第１基板１００および第２基板２００を所定間隔離隔させて支持する少なくとも一つのスペーサ３００とを備え，スペーサ３００は，第１基板１００に対面する第１面と，第２基板２００に対面する第２面とを有し，第１面と第１基板１００との間，または第２面と第２基板２００との間の少なくともいずれかは，接着物質４００によって接着され，接着物質４００は，錫である第１元素と，鉛，銀，銅，アンチモンおよびビスマスからなるグループのうちより選択される少なくとも一つの第２元素とを含有する。【選択図】    図１
2006156353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向配置される第１基板および第２基板と；
前記第１基板および前記第２基板を所定間隔離隔させて支持する少なくとも一つのスペーサと；
を備え，
前記スペーサは，前記第１基板に対面する第１面と，前記第２基板に対面する第２面とを有し，
前記第１面と前記第１基板との間，または前記第２面と前記第２基板との間の少なくともいずれかは，接着物質によって接着され，
前記接着物質は，
錫（Ｓｎ）である第１元素と，
鉛（Ｐｂ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），アンチモン（Ｓｂ）およびビスマス（Ｂｉ）からなるグループより選択される少なくとも１つの第２元素と，
を含有することを特徴とする，平板表示装置。
【請求項２】
前記接着物質は，少なくとも錫（Ｓｎ）および鉛（Ｐｂ）を含有することを特徴とする，請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項３】
前記接着物質は，少なくとも錫（Ｓｎ），銀（Ａｇ）および銅（Ｃｕ）を含有することを特徴とする，請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項４】
前記第１面および／または前記第２面には，金属膜が形成されることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の平板表示装置。
【請求項５】
前記スペーサと対面する前記第１基板の構造物の表面，および／または，前記スペーサと対面する前記第２基板の構造物の表面には，金属膜が形成されることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の平板表示装置。
【請求項６】
前記金属膜は，ニッケル（Ｎｉ）または銅（Ｃｕ）を含有することを特徴とする，請求項４または５に記載の平板表示装置。
【請求項７】
前記金属膜は，ニッケル（Ｎｉ）を含有することを特徴とする，請求項４〜６のいずれかに記載の平板表示装置。
【請求項８】
前記金属膜は，０．５〜１μｍの厚さを有することを特徴とする，請求項４〜７のいずれかに記載の平板表示装置。
【請求項９】
前記接着物質は，１０〜５０μｍの厚さを有することを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の平板表示装置。
【請求項１０】
前記平板表示装置は，電子放出表示装置であることを特徴とする，請求項１〜９のいずれかに記載の平板表示装置。
【請求項１１】
互いに対向配置される第１基板および第２基板と；
前記第１基板および前記第２基板を所定間隔離隔させて支持する少なくとも一つのスペーサと；
を備え，前記スペーサは，前記第１基板に対面する第１面と，前記第２基板に対面する第２面とを有する平板表示装置において，前記スペーサを固定する方法であって：
前記第１面と前記第１基板との間，または前記第２面と前記第２基板との間の少なくともいずれかに，
錫（Ｓｎ）である第１元素と，
鉛（Ｐｂ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），アンチモン（Ｓｂ）およびＢｉ（ビスマス）からなるグループより選択される少なくとも一つの第２元素と，
を含有する接着物質を所定の大きさに配置する段階と；
前記接着物質を塑性して前記スペーサを前記第１基板および前記第２基板に固定する段階と；
を含むことを特徴とする，平板表示装置のスペーサを固定する方法。
【請求項１２】
前記塑性段階は，２５０℃未満の温度と所定の圧力で遂行することを特徴とする，請求項１１に記載の平板表示装置のスペーサを固定する方法。
【請求項１３】
前記接着物質は，プリンティング法によってコーティングして配置されることを特徴とする，請求項１１または１２に記載の平板表示装置のスペーサを固定する方法。
【請求項１４】
前記接着物質は，少なくとも錫（Ｓｎ）および鉛（Ｐｂ）を含有することを特徴とする，請求項１１〜１３のいずれかに記載の平板表示装置のスペーサを固定する方法。
【請求項１５】
前記接着物質は，少なくとも錫（Ｓｎ），銀（Ａｇ）および銅（Ｃｕ）を含有することを特徴とする，請求項１１〜１３のいずれかに記載の平板表示装置のスペーサを固定する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，スペーサを具備する平板表示装置，および平板表示装置のスペーサを固定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
人間に情報を伝達する主要媒体である表示装置は，個人用コンピュータのモニターとテレビ等で主に利用されてきたが，最近は，その応用分野が広く創出されているのが実状である。一般に，表示装置を分類すると，ブラウン管と平板表示装置に大きくわけることができる。平板表示装置は，液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ），プラズマ表示装置（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ），蛍光表示装置，電子放出表示装置（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｂｅａｍ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）などがある。
【０００３】
平板表示装置の代表的な例としては，電子放出表示装置が取りあげられる。電子放出表示装置は，一般に，電子放出素子（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅ）が電子源として熱陰極を利用する方式と冷陰極を利用する方式がある。冷陰極を利用する方式の電子放出素子としては，ＦＥＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ａｒｒａｙ）型，ＳＣＥ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｍｉｔｔｅｒ）型，ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔａｌ）型およびＭＩＳ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型，ＢＳＥ（Ｂａｌｌｉｓｔｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ）型などが知られている。
【０００４】
電子放出表示装置は，電子放出素子を具備して電子を放出する電子放出領域と，放出された電子を蛍光層に衝突させて発光させるための画像表現領域を具備して構成される。一般に，電子放出表示装置は，第１基板上に複数の電子放出素子と，これらの電子の放出を制御する駆動電極を具備し，第１基板から放出された電子が第２基板に形成された蛍光層に向かって効率的に加速されるように蛍光層とこれに接続された電極を具備する。
【０００５】
一方，平板表示装置において，一般に，第１基板と第２基板は，スペーサを介して互いに支持される。特に，電子放出表示装置の場合，スペーサは非常に重要であると知られている。以下においては，電子放出表示装置の場合を例として取り上げて説明する。
【０００６】
スペーサを利用して電子放出表示装置を支持する方式は，多様に公知されている特許文献１，特許文献２において，その例が開示されている。特許文献１に記載された方式によると，スペーサは，基板に固定するとき，金（Ａｕ）粒子が含まれた金属性接着剤を利用してボンディングを遂行する（特許文献１参照）。また，特許文献２には，エネルギービームを利用してスペーサを基板に固定する方式が開示されている（特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】米国出願公開特許第５，８１１，９２７号明細書
【特許文献２】米国出願公開特許第６，０４２，４４５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし，従来の金を含む接着剤を用いてスペーサを固定する方法では，金（Ａｕ）が高価なため大量生産には適合せず，ボンディングの際，少なくとも３００℃以上で加熱し，一定の圧力で加圧して行なわなければならないので，すでに製造された電子放出表示装置を劣化させるという問題があった。また，従来のエネルギービームを用いてスペーサを固定する方式は，高いエネルギーを有するエネルギービームを精密に制御しなければならないので，高価な装備が必要であり，エネルギービームが電子放出表示装置の一部を通過するように設計しなければならないという煩雑な問題があった。
【０００９】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，比較的低温でスペーサを固定することができ，基板とスペーサとの接着強度を向上することができる平板表示装置，および平板表示装置のスペーサを固定する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，互いに対向配置される第１基板および第２基板と，上記第１基板および上記第２基板を所定間隔離隔させて支持する少なくとも一つのスペーサとを備え，上記スペーサは，上記第１基板に対面する第１面と，上記第２基板に対面する第２面とを有し，上記第１面と上記第１基板との間，または上記第２面と上記第２基板との間の少なくともいずれかは，接着物質によって接着され，上記接着物質は，錫（Ｓｎ）である第１元素と，鉛（Ｐｂ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），アンチモン（Ｓｂ）およびビスマス（Ｂｉ）からなるグループより選択される少なくとも一つの第２元素とを含有する平板表示装置が提供される。
【００１１】
上記スペーサと接着された上記第１基板および／または上記第２基板の場合，一般的に，上記基板上に構造物が形成され，上記スペーサがこの構造物の上部に配置されることも可能であり，上記基板上に直接対面して配置されることも可能である。従って，上述したように“基板とスペーサが対面する”という意味は，上記スペーサと上記基板の間にある形の構造物が追加される場合も含まれるということを意味する。“構造物”とは，平板表示装置を製造するために利用される各種の絶縁層，金属層などで製造されたものを総称し，たとえば，上記スペーサがＭＥＳＨ電極構造体上に直接接触する場合，ＭＥＳＨ電極構造体を意味する。
【００１２】
本発明によれば，上記スペーサを固定するための上記接着物質に錫を用いることで，比較的低温で上記スペーサを上記基板に固定することができる。また，上記スペーサおよび上記基板上に形成される金属膜に上記接着物質に含まれる錫と強い結合力を有する金属，例えば，ニッケル，銅を用いることで，上記スペーサと上記基板との接着力を向上することができる。
【００１３】
上記接着物質に含まれる元素は，錫（Ｓｎ）を第１元素(主元素)とし，鉛（Ｐｂ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），アンチモン（Ｓｂ）およびＢｉ(ビスマス)からなるグループより選択される少なくとも一つの第２元素に含めて構成される。
【００１４】
上記接着物質は，少なくとも錫（Ｓｎ）および鉛（Ｐｂ）を含有することができる。
【００１５】
上記接着物質は，少なくとも錫（Ｓｎ），銀（Ａｇ）および銅（Ｃｕ）を含有することができる。
【００１６】
上記接着物質には，必要に応じて高分子アルコール，松津（ロジン）などの成分を，例えば，それぞれ，５〜１０ｗｔ％，５ｗｔ％未満で追加的に添加して接着性を向上させることができる。錫（Ｓｎ）と鉛（Ｐｂ）を含む接着物質の場合は，鉛（Ｐｂ）の含量によって低温から高温に渡って多様な温度で融着可能であるという長所がある。例えば，鉛（Ｐｂ）を３１〜３３ｗｔ％，錫を５４〜５７ｗｔ％，そして松津を４〜７ｗｔ％混ぜて製造した接着物質の場合，溶ける温度が１８３℃〜２３６℃程度である。また，上記接着物質には，さらにバインダを１０〜１１ｗｔ％追加されてもよく，バインダとして用いられる物質は，ＰＣＡまたはアクリル等の物質である。また，鉛（Ｐｂ）を３１〜３３ｗｔ％，錫を５４〜５７ｗｔ％，銀を１．８ｗｔ％，そして松津を４〜７ｗｔ％混ぜて製造した接着物質の場合は，溶ける温度が１７９℃〜２３５℃程度である。このような上記接着物質は，例えば，２５０℃未満の低温工程が求められる平板表示装置に適用すると特に有用である。よって，上記元素らを含む接着物質の溶融点は，２５０℃未満である。
【００１７】
また，錫（Ｓｎ）を含む接着物質の場合は，例えば，その組成が，Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９６．５／３．０／０．５（ａｔｏｍｉｃ％）の場合は，その溶融点は２２０℃程度で，その組成がＳｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９５．５／４．０／０．５（ａｔｏｍｉｃ％）の場合は，溶融点が約２５０℃未満に該当され，平板表示装置に利用しやすいという長所がある。一方，銅（Ｃｕ）は，約１ａｔｏｍｉｃ％未満の含量を有するように構成することが好ましく，全く使用しないこともある。また，錫（Ｓｎ），アンチモン（Ｓｂ）およびＢｉ(ビスマス)を含む接着物質は，約１４０℃の温度で融着することができる。
【００１８】
一方，上記スペーサの上記第１面および／または上記第２面には，金属膜が形成されることが可能であり，上記スペーサに対面する上記第１基板および／または上記第２基板の構造物の表面にも金属膜が追加されることができる。このような構造によれば，接着物質の接着力を向上させることができるという長所がある。好ましくは，上記接着物質は，１０〜５０μｍの厚さを有することができる。さらに好ましくは，上記金属膜は，ニッケルを含有する金属であることも可能であり，ニッケルまたは銅を含有する金属膜になることも可能である。これは，上記接着物質に含まれる錫と上記金属膜に含まれるニッケル，上記接着物質に含まれる錫と上記金属膜に含まれる銅が強いボンディング力で結合されるという長所がある。また，好ましくは，上記金属膜は，０．５〜１μｍの厚さを有することができる。ただし，電子放出表示装置に適用する場合，放出された電子が衝突する蛍光膜を具備することになるが，この場合，蛍光膜は銅元素によって特性が悪くなることもあるので，ニッケルを使用した方がより好ましい。
【００１９】
上記平板表示装置は，電子放出表示装置であってよい。
【００２０】
上記課題を解決するために，本発明の第２の観点によれば，互いに対向配置される第１基板および第２基板と，上記第１基板および上記第２基板を所定間隔離隔させて支持する少なくとも一つのスペーサとを備え，上記スペーサは，上記第１基板に対面する第１面と，上記第２基板に対面する第２面とを有する平板表示装置において，上記スペーサを固定する方法であって：上記第１面と上記第１基板との間，または上記第２面と上記第２基板との間の少なくともいずれかに，錫（Ｓｎ）である第１元素と，鉛（Ｐｂ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），アンチモン（Ｓｂ）およびＢｉ(ビスマス)からなるグループより選択される少なくとも一つの第２元素とを含有する接着物質を所定の大きさに配置する段階と，上記接着物質を塑性して上記スペーサを上記第１基板および上記第２基板に固定する段階とを含む平板表示装置のスペーサを固定する方法が提供される。ここで，上記スペーサと接着された上記第１基板および／または上記第２基板の場合，一般的に，上記基板上に構造物が形成され，上記スペーサがこの構造物の上部に配置されることも可能であり，上記基板上に直接対面して配置されることも可能である。従って，上述したように“基板とスペーサが対面する”という意味は，上記スペーサと上記基板の間にある形の構造物が追加される場合も含まれるということを意味する。よって，上記スペーサが上記基板上の構造物に固定されてもよい。“構造物”とは，平板表示装置を製造するために利用される各種の絶縁層，金属層などで製造されたものを総称し，たとえば，上記スペーサがＭＥＳＨ電極構造体上に直接接触する場合，ＭＥＳＨ電極構造体を意味する。
【００２１】
上記接着物質は，上記スペーサが構造物に接着される面積より小さく形成することも可能であり，必要に応じては，一定の部位が上記スペーサの面積より広く拡散されるようにすることも可能である。たとえば，上記スペーサの接触面積にバンプ形状で幾つかの部位にソルダペイストを配置することができる。
【００２２】
一方，上記塑性段階は，２５０℃未満の温度と所定の圧力で遂行することができ，上記ソルダペイストの配置は，プリンティング法によってコーティングして行うことができる。一般的に２５０℃未満の温度は，平板表示装置の特性などに影響を及ぼさない程度に該当され，このような塑性段階は，信頼性のある平板表示装置を製造することができるという長所がある。
【００２３】
上記接着物質は，少なくとも錫（Ｓｎ）および鉛（Ｐｂ）を含有することができる。
【００２４】
上記接着物質は，少なくとも錫（Ｓｎ），銀（Ａｇ）および銅（Ｃｕ）を含有することができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように本発明によれば，比較的低温でスペーサを固定することができ，基板とスペーサとの接着強度を向上することができる。つまり，錫を含有する接着物質は，低温度で加熱して接着することができる。参考として，金（Ａｕ）の粒子が含まれた金属性接着剤を利用する場合，最低３００℃の温度が必要である反面，錫を含有する接着物質の場合，２５０℃未満でも安定的な信頼性でスペーサの接着が可能である。また，金（Ａｕ）等の高価な物質を使用しないため，低価格で良質の平板表示装置の製造が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２７】
（第１実施形態）
図１は，本発明の第１実施形態に係る平板表示装置の一部の概略的な断面図である。図１を参照すると，平板表示装置は，互いに対向配置された第１基板１００および第２基板２００と，第１基板１００および第２基板２００を所定間隔離隔させて支持する少なくとも一つのスペーサ３００とを含む。スペーサ３００は，第１基板１００に対面する第１面と，第２基板２００に対面する第２面とを有し，各面には，金属膜３１０，金属膜３２０が形成されている。
【００２８】
また，第１基板１００とスペーサ３００の間には，錫を含む接着物質４００が介在されて第１基板１００とスペーサ３００を互いに接着する。つまり，第１基板１００に対面するスペーサ３００の第１面と第１基板の間に，接着物質４００が介在され，第１基板１００とスペーサ３００が接着される。図１では，第１基板１００と接着物質４００の間に，追加的に金属膜１６０が形成された構造を示している。また，接着物質４００は，第２基板２００とスペーサ３００との間に介在されて，第２基板２００とスペーサ３００を接着して，スペーサ３００を固定してもよい。この場合も，第２基板２００に対面するスペーサ３００の第２面と第２基板２００の間に，接着物質４００が介在され，第２基板２００とスペーサ３００が接着される。金属膜１６０は，第２基板２００と接着物質４００の間に形成されてもよい。接着物質４００は，スペーサ３００の第１面と第１基板１００との間，およびスペーサ３００の第２面と第２基板２００との間の両方に形成されてもよい。この場合，接着物質４００は，スペーサ３００を第１基板１００および第２基板２００に固定することができる。また，スペーサ３００の第１面と第１基板１００との間，またはスペーサ３００の第２面と第２基板２００との間のいずれか一方に接着物質４００が形成される場合でも，スペーサ３００を第１基板１００および第２基板２００に十分に固定することができる。
【００２９】
第１基板１００および第２基板２００は，例えば，ガラスまたはＮａなどの不純物を減少したガラスなどの材質で構成することができ，上部にＳｉＯ２などの絶縁層を形成したシリコン基板，セラミック基板，プラスチック基板などが利用される。
【００３０】
金属膜３１０，金属膜３２０は，一般的な蒸着技術を利用してＣｒ，Ａｌ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕなどの金属を例えば，０．５〜１μｍの厚さで形成することができ，好ましくは，接着物質４００に属する金属と接着力の優れた金属を採用する。従って，金属膜３１０，金属膜３２０をニッケルまたは銅を含む金属で製造すれば，接着物質４００に含まれる錫と金属膜３１０，金属膜３２０に含まれるニッケル，接着物質４００に含まれる錫と金属膜３１０，金属膜３２０に含まれる銅は強いボンディング力で結合することができるという利点があるので，さらに効果的な接着が可能である。ただし，電子放出表示装置に適用する場合，放出された電子が衝突する蛍光膜を具備することになるが，この場合，蛍光膜は銅元素によって特性が悪くなることもあるので，ニッケルを使用した方がより好ましい。また，金属膜３１０，金属膜３２０と同様に，金属膜１６０は，ニッケルまたは銅を含むことができる。上述の理由ように，金属膜１６０も，ニッケルを使用した方がより好ましい。金属膜１６０は，０．５〜１μｍの厚さで形成されることができる。
【００３１】
スペーサ３００は，第１基板１００と第２基板２００を支持するために使用できる材質であれば，特に限定されず，様々な種類の物質を採用することができる。必要に応じては，充分な絶縁性が要求されることもある。この場合，好ましい物質は，例えば，石英ガラス，ナトリウム成分を有するガラス，ソラーライムガラス，アルミナ，またはアルミナからなるセラミック材料である。スペーサ３００の熱膨脹係数は，第１基板１００と第２基板２００の熱膨脹係数に近いことが好ましい。
【００３２】
接着物質４００は，第１基板１００上部のスペーサ３００が配置される位置に，錫を含有する接着物質を所定の厚さにプリンティング法によってコーティングして配置され，接着物質４００上部にスペーサ３００を配置する。接着物質４００は，錫（Ｓｎ）である第１元素と，鉛（Ｐｂ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），アンチモン（Ｓｂ）およびＢｉ（ビスマス）からなるグループのうちより選択される少なくとも一つの第２元素とを含有する。つまり，接着物質４００に含まれる元素は，錫（Ｓｎ）を第１元素(主元素)とし，鉛（Ｐｂ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），アンチモン（Ｓｂ）およびＢｉ(ビスマス)からなるグループより選択される少なくともひとつの第２元素に含めて構成される。例えば，接着物質４００は，錫（Ｓｎ）と鉛（Ｐｂ）を含み，錫（Ｓｎ）と鉛（Ｐｂ）を含む接着物質４００の場合は，鉛（Ｐｂ）の含量によって低温から高温に渡って多様な温度で融着可能であるという長所がある。例えば，鉛（Ｐｂ）を３１〜３３ｗｔ％，錫を５４〜５７ｗｔ％，そして松津を４〜７ｗｔ％混ぜて接着物質４００を製造する。また，接着物質４００には，さらにバインダを１０〜１１ｗｔ％追加されてもよく，バインダとして用いられる物質は，ＰＣＡまたはアクリル等の物質である。
【００３３】
この場合，接着物質４００の溶融点が１８３℃〜２３６℃程度になるから，約２５０℃未満の低温工程でも，接着物質４００が溶けてスペーサ３００を固定することができる。また，鉛（Ｐｂ）を３１〜３３ｗｔ％，錫を５４〜５７ｗｔ％，銀を１．８ｗｔ％，そして松津を４〜７ｗｔ％混ぜて製造した接着物質４００の場合は，溶ける温度が１７９℃〜２３５℃程度である。また，錫（Ｓｎ）を含む接着物質４００の場合は，例えば，その組成が，Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９６．５／３．０／０．５（ａｔｏｍｉｃ％）の場合は，その溶融点は２２０℃程度で，その組成がＳｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９５．５／４．０／０．５（ａｔｏｍｉｃ％）の場合は，溶融点が約２５０℃未満に該当され，平板表示装置に利用しやすいという長所がある。一方，銅（Ｃｕ）は，約１ａｔｏｍｉｃ％未満の含量を有するように構成することが好ましく，全く使用しないこともある。
【００３４】
また，錫（Ｓｎ），アンチモン（Ｓｂ）およびＢｉ(ビスマス)を含む接着物質４００は，約１４０℃の温度で融着することができる。従って，上記の元素などを含む接着物質４００の溶融温度は，２５０℃未満となり，接着物質４００には，２５０℃未満の温度の熱を加え，所定の圧力でスペーサ３００と第１基板１００が加圧される。このような塑性の段階を経て，接着物質４００によってスペーサ３００が固定される。好ましくは，接着物質４００は，１０〜５０μｍの厚さを有する。一般的に２５０℃未満の温度は，平板表示装置の特性などに影響を及ぼさない程度に該当され，このような塑性段階は，信頼性のある平板表示装置を製造することができるという長所がある。一方，上述した接着物質４００は，松津（Ｒｏｓｉｎ），高分子アルコール，高分子量化された松津等が追加的に含有されることができる。例えば，それぞれ，５〜１０ｗｔ％，５ｗｔ％未満で追加的に添加して接着性を向上させることができる。
【００３５】
従って，上述の平板表示装置において，スペーサ３００を固定する方法は，第１面と第１基板１００との間，または第２面と第２基板２００との間の少なくともいずれかに上述の接着物質４００を所定の大きさに配置する段階と，接着物質４００を上述の方法で塑性し，スペーサ３００を第１基板１００および第２基板２００に固定する段階を含む。
【００３６】
スペーサ３００と接着された第１基板１００および／または第２基板２００の場合，一般的に，基板上に構造物が形成され，スペーサ３００がこの構造物の上部に配置されることも可能であり，基板上に直接対面して配置されることも可能である。従って，上述したように“基板とスペーサが対面する”という意味は，スペーサ３００と基板の間にある形の構造物が追加される場合も含まれるということを意味する。よって，スペーサ３００が基板上の構造物に固定されてもよい。上述の“構造物”とは，平板表示装置を製造するために利用される各種の絶縁層，金属層などで製造されたものを総称し，たとえば，スペーサ３００がＭＥＳＨ電極構造体上に直接接触する場合，ＭＥＳＨ電極構造体を意味する。金属膜１６０は，第１基板１００，第２基板２００上の構造物の表面に形成されてもよい。
【００３７】
接着物質４００は，スペーサ３００が構造物に接着される面積より小さく形成することも可能であり，必要に応じては，一定の部位がスペーサ３００の面積より広く拡散されるようにすることも可能である。たとえば，スペーサ３００の接触面積にバンプ形状で幾つかの部位にソルダペイストを配置することができる。接着物質４００の配置は，プリンティング法によってコーティングして行うことができる。
【００３８】
（第２実施形態）
図２は，本発明の第２実施形態に係る電子放出表示装置の一部の概略的な断面図であり，図３は，本発明の第２実施形態に係る電子放出表示装置の平面図であり，スペーサの配置を主に簡略化した図である。図２は，図３の平面図において，ＡＡ’を切り取った断面図である。
【００３９】
図２を参照すると，電子放出表示装置は，互いに対向配置される第１基板１００および第２基板２００と，第１基板１００および第２基板２００を所定間隔離隔させて支持する少なくとも一つのスペーサ３００とを含む。
【００４０】
図２を参照すると，基板１００上には，所定の形状で形成された第１電極１１０と，第１電極１１０と絶縁されて配置される第２電極１４０，第２電極１４２と，第１電極１１０に接続された電子放出部１２０が具備される。
【００４１】
一方，第１電極１１０と第２電極１４０，第２電極１４２は，電子放出部１２０を介して接続され，第１電極１１０，第２電極１４０，第２電極１４２に印加される電圧差によって電子放出部１２０から電子放出が誘導される。絶縁層１３０は，スクリーンプリンティング法，スパッタリング法，化学蒸着法（ＣＶＤ；Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）または真空蒸着法等の一般的な絶縁層形成方法を利用して数ｎｍ〜数十μｍの範囲内で蒸着されて形成されることができる。絶縁層１３０は，ＳｉＯ２，ＳｉＮｘ等が利用できる。図３のように，第２電極１４０と第２電極１４２とは，互いに隣り合う配線によって互いに独立的な信号が印加されるようにする。
【００４２】
一方，電子放出部１２０は，金属チップ，グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ），黒鉛，ダイヤモンド，ダイヤカーボン，またはこれらの組み合わせ等の炭素系物質，ナノチューブ（Ｎａｎｏ  Ｔｕｂｅ）またはナノワイヤ（Ｎａｎｏ  Ｗｉｒｅ）等のナノサイズ物質からなることができる。図２では，第１電極１１０と第２電極１４０，第２電極１４２とが絶縁層１３０を間において互いに隔離される構造を有すると示しているが，電子が放出される技能を遂行するものであれば，上記電極の配置等の構造は特に限定されず，多様な変形が可能であることは明白である。
【００４３】
第２基板２００には，例えば，ストライプ形状を有する蛍光膜２１０が具備される。電子放出部１２０から放出された電子が蛍光膜２１０に衝突して発光することになる。この場合，電子を加速させるためにアノード電極(図示せず)が追加される。アノード電極は，一体型電極，ストライプ形状，または分割型電極を有するものならいずれも可能であり，蛍光膜２１０は，ストライプ形状，またはドット形状いずれも可能であり，蛍光膜２１０の間には，多色の発光防止のために光遮閉膜(図示せす)が追加的に形成される。
【００４４】
一方，本発明の実施形態に係る電子放出表示装置の接着物質４００は，スペーサ３００の下部面に形成された金属膜３１０と第１基板１００の上部に形成された金属膜１６０の間に介在されてスペーサ３００を接着する。
【００４５】
図１と図２では，金属膜１６０がスペーサ３００下部のみに形成されているように示されているが，他の変形により，金属膜１６０が補助電極の役割を遂行できるように構成することも可能である。補助電極として利用する場合，第１電極１１０または第２電極１４０とは，別途の電圧が印加される構造となる。従って，金属膜１６０がスペーサ３００を固定する時，接着力を向上させることができる役割以外に追加的にスペーサ３００に別途の電源が印加されるようにしてスペーサ３００に電荷が充電される現象を緩和させる効果がある。
【００４６】
上述したように，金属膜１６０などは，ニッケルまたは銅を含有する膜であることが好ましい。これは，接着物質４００に属する錫と金属膜１６０に属するニッケル，接着物質４００に属する錫と金属膜１６０に属する銅が強いボンディング力で結合される利点がある。好ましくは，金属膜１６０は，０．５〜１μｍの厚さを有する。電子放出表示装置に適用する場合，放出された電子が衝突する蛍光膜２１０を具備することになるが，この時，蛍光膜２１０は銅元素によって特性が悪くなることもあるため，ニッケルを使用した方がより好ましい。
【００４７】
図３を参照すれば，一般的に電子放出表示装置において，スペーサ３００が配置される領域は，電極の間（第２電極１４０と第２電極１４２の間）であり，空間が狭い場合が多い。したがって，接着物質４００がスペーサ３００の配置位置以外の領域に広がると電気的な短絡の問題が発生する可能性がある。しかし，本発明の実施形態によれば，このような電気的な短絡現象を防止することができる。また，錫を含有する接着物質４００を利用してスペーサ３００を固定した場合，接着強度と電気伝導性が優秀であるという効果があり，錫を含有して，鉛（Ｐｂ）を含有しない接着物質４００を使用すれば，環境にやさしい製品の製作ができるという効果がある。
【００４８】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は，比較的低温でスペーサを固定することができ，基板とスペーサとの接着強度を向上することができる平板表示装置，および平板表示装置のスペーサを固定する方法を提供するので，平板表示装置の製造分野で利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る平板表示装置の一部の概略的な断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る電子放出表示装置の一部の概略的な断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子放出表示装置の平面図であり，スペーサの配置を中心に簡略化した図である。
【符号の説明】
【００５１】
１００      第１基板
２００      第２基板
１２０      電子放出部
１４０，１４２      第２電極
１１０      第１電極
１６０，３１０，３２０      金属膜
３００      スペーサ
４００      接着物質
【図１】
2006156353.tif 000003
【図２】
2006156353.tif 000004
【図３】
2006156353.tif 000005