(57)【要約】【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と一対の端部電極５とを絶縁する一対のギャップ部７と、セラミック層２と平行に積層体３に内蔵された補強層４と、を備え、補強層４の長さをＬ、スパイラル部６の幅をＬＳ、一対のギャップ部７の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係にある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層が積層された積層体と、前記積層体の両端部に形成された一対の端部電極と、前記積層体の表面に形成されたスパイラル部と、前記積層体の表面に形成され前記スパイラル部と前記一対の端部電極とを絶縁する一対のギャップ部と、前記セラミック層と平行に前記積層体に内蔵された補強層と、を備え、前記補強層の長さをＬ、前記スパイラル部の幅をＬＳ、前記一対のギャップ部間の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係にあることを特徴とするＬＣ複合部品。
【請求項２】
前記補強層が前記セラミック層よりも延性や展性に優れていることを特徴とする請求項１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項３】
前記補強層が前記セラミック層よりも熱膨張係数の大きいことを特徴とする請求項１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項４】
前記補強層を構成する材料と前記セラミック層を構成する材料とが少なくとも１種の共通する元素を含有していることを特徴とする請求項１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項５】
前記積層体の表面に形成され前記端部電極と絶縁された接地端子部を備えていることを特徴とする請求項１乃至４の内いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項６】
前記スパイラル部が、各々の前記端部電極と前記接地端子部との間に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のＬＣ複合部品。
【請求項７】
前記スパイラル部が、前記接地端子部を中心に回転対称に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のＬＣ複合部品。
【請求項８】
前記スパイラル部が、前記接地端子部の両側に対称の関係で形成されていることを特徴とする請求項６に記載のＬＣ複合部品。
【請求項９】
前記接地端子部が、各々の前記端部電極と略等しい距離だけ離間した前記積層体の表面に形成されていることを特徴とする請求項５乃至８の内いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１０】
前記ギャップ部が、前記積層体の表面の全周に渡って形成されていることを特徴とする請求項１乃至９の内いずれか１に記載のＬＣ複合部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体通信やパーソナルコンピュータなどの無線通信を行う電子機器等に好適に用いられるＬＣ複合部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コードレス電話・携帯電話において、コスト削減・携帯電話の小型化を図るために部品の小型化・点数削減が望まれている。また、ノートブック型パソコンなどの携帯型モバイル電子機器においても、無線ＬＡＮなどを用いたデータ通信を行うものが増えており、これらの電子機器内部部品の小型化・部品点数削減が望まれている。
【０００３】
ＬＣ複合部品としては、無線通信回路において所望の周波数帯域の信号を選択的に通過させ不要な信号を減衰させる目的で各種フィルタ回路として用いられることが多い。フィルタには特定の帯域の周波数を通過させるバンドパスフィルタや低周波数帯域のみを通過させるローパスフィルタ、あるいは高周波帯域のみを通過させるハイパスフィルタなどがある。
【０００４】
従来においては、これらのフィルタは個別チップ部品であるインダクタ部品とコンデンサ部品を用いて無線機器の基板上でＬＣ回路が実現された上で、フィルタが構成される場合がある。また誘電体フィルタ、表面弾性波フィルタ、積層ＬＣフィルタ等のフィルタ機能を有する複合部品も使用され、広帯域用途としては積層ＬＣフィルタが用いられることが多い。
【０００５】
従来の積層ＬＣフィルタ等のＬＣ複合部品としては、以下のようなものが知られている。
【特許文献１】特開平１−２５９５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の積層ＬＣフィルタ等のＬＣ複合部品では、以下のような課題を有していた。
【０００７】
（１）（特許文献１）や（特許文献２）に開示の技術では、積層されたセラミック層に形成された電極によってインダクタやキャパシタが構成されるため、セラミック層の各々に電極を形成する工程、電極が形成されたセラミック層を積層する積層工程等の緻密に制御された複雑な工程を要するので、コスト削減が困難であるという課題を有していた。
【０００８】
（２）また、電極を形成する工程や積層工程等の種々の複雑な工程を要するので、各々の工程内の品質ばらつきが重積され、工程数が増加することによって製造されたＬＣ複合部品の特性のばらつきが大きくなるという課題を有していた。
【０００９】
（３）携帯端末等の回路を構成する基板に製造されたＬＣ複合部品を実装する際には、ＬＣ複合部品と回路のインピーダンスを整合させる必要があるが、（特許文献１）や（特許文献２）に開示のＬＣ複合部品では、インダクタやキャパシタを構成する電極が積層体に内蔵されているので、ＬＣ複合部品の回路定数を微調整することができないので、整合回路が別途必要となり携帯端末の小型化が困難となる課題を有していた。
【００１０】
（４）インダクタがセラミック層に平面的に形成された電極で形成されるため、大きなインダクタンスを得るためには電極のパターンが大きくなり、小型の部品を製造することが困難になるという課題を有していた。
【００１１】
（５）インダクタやキャパシタとして各々のチップ部品を用い、基板上でＬＣ回路を構成することで任意の回路定数を得ることができ、基板回路設計の自由度が向上するが、ＬＣ複合部品１個と比較して部品点数が多くなり実装面積が広くなり基板、更には電子機器の小型化が困難となる課題を有していた。また、部品点数が多いことで、部品コストや実装コスト等のコスト増加の要因になるという課題を有していた。
【００１２】
（６）積層ＬＣフィルターの部品サイズが小さくなるにつれ、基体であるセラミック積層体の曲げや引っ張り等の機械的応力に対する強度が低下するため、基板実装後の耐基板曲げ性に乏しく、十分なたわみ強度が得られず、場合によっては破壊に至ることがあり、さらには熱応力に対する耐久性が不足しているという致命的な課題を有していた。特に、インダクタやキャパシタをセラミック積層体に内蔵するのではなく、セラミックの基体の表面を研削等でトリミングしてインダクタやキャパシタを形成したＬＣ複合部品の場合、トリミングされた箇所が機械的破壊の起点となり耐基板曲げ性に乏しく、十分なたわみ強度が得られず、場合によっては破壊に至ることがあり、さらには熱応力に対する耐久性が乏しくなるという課題を有していた。
【００１３】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、セラミック層が積層された積層体と、前記積層体の両端部に形成された一対の端部電極と、前記積層体の表面に形成されたスパイラル部と、前記積層体の表面に形成され前記スパイラル部と前記一対の端部電極とを絶縁する一対のギャップ部と、前記セラミック層と平行に前記積層体に内蔵された補強層と、を備え、前記補強層の長さをＬ、前記スパイラル部の幅をＬＳ、前記一対のギャップ部間の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係にあることを主要な特徴とする。
【００１５】
これにより、機械的応力や熱応力に対する耐久性に優れ、基板実装後のたわみ強度が大きく、また単一かつ非常に小型の素子でＬＣ回路が実現でき、電子機器の短小化、小型化を実現することができるＬＣ複合部品を提供することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本発明のＬＣ複合部品によれば、以下のような有利な効果が得られる。
【００１７】
請求項１に記載の発明によれば、
（１）補強層の長さをＬ、スパイラル部の幅をＬＳ、一対のギャップ部間の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係にあることにより、引っ張りや曲げ等の機械的応力や熱応力が破壊源となり易いギャップ部やスパイラル部に集中しても破壊されることがなく機械的応力や熱応力に対する耐久性に優れ、基板実装後のたわみ強度が大きく、また単一かつ非常に小型の素子でＬＣ回路が実現でき、電子機器の短小化、小型化を実現できるＬＣ複合部品を提供することができる。
【００１８】
（２）スパイラル部をインダクタ成分、ギャップ部をキャパシタ成分としてＬＣ複合部品を構成することができるとともに、いずれも積層体の表面に形成されているので、スパイラル部やギャップ部をトリミングして回路定数を設定でき、無線機器基板パターンに応じた定数を微調整設定することが可能となり、無線機器の部品点数の削減、コストの削減、実装面積の削減が可能となって、電子機器の形状や性能仕様に容易に対応することができるＬＣ複合部品を提供することができる。
【００１９】
（３）インダクタ成分を立体的にスパイラル状に形成することが可能となり、容易に大きなインダクタンスを得ることができ、部品の小型化、実装面積の削減が可能となり、電子機器の形状や性能仕様に容易に対応することができるＬＣ複合部品を提供することができる。
【００２０】
（４）インダクタとキャパシタとを自在に組み合わせることができ、バンドパスフィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ等の種々のＬＣ複合部品を製造することができ自在性に優れたＬＣ複合部品を提供することができる。
【００２１】
（５）セラミック層の各々に電極を形成する工程、電極が形成されたセラミック層を積層する積層工程等の緻密に制御された複雑な工程を要せず、積層構造がシンプルなので低コスト化を実現することができるＬＣ複合部品を提供することができる。
【００２２】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、
（１）補強層がセラミック層よりも延性や展性に優れているので、積層体に加わった局部的な機械的応力や熱応力を分散させ、一般的に脆性破壊するセラミック層が格別に機械的応力や熱応力に対する耐久性、信頼性に優れ、基板実装後のたわみ強度が大きく、また単一かつ非常に小型の素子でＬＣ回路が実現できるＬＣ複合部品が得られ、電子機器の短小化、小型化を実現することができるＬＣ複合部品を提供することができる。
【００２３】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、
（１）補強層がセラミック層よりも熱膨張係数が大きいので、製造工程において焼成される際、基板実装時や実装後において加熱された際に、セラミック層よりも熱膨張係数の大きな補強層が膨張することで積層体の表面部分に圧縮応力が加わるため、曲げや引張り等の機械的応力に優れ、特にチップ部品において問題となる基板実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が非常に大きく、また単一かつ非常に小型の素子でＬＣ回路が実現できるＬＣ複合部品を提供することができる。
【００２４】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、
（１）補強層とセラミック層の密着性が格段に向上するため、積層体に加わった曲げや引っ張り等の機械的な応力に補強層が追随し補強層の効果が顕著なものとなり、たわみ強度が非常に大きい信頼性に優れたＬＣ複合部品を実現でき、さらにトリミングによるスパイラル形成時に欠けや亀裂等の不具合が発生せず、製造歩留まりが非常に高く、安定した高周波特性を有するＬＣ複合部品を提供することができる。
【００２５】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１乃至４の内いずれか１の効果に加え、
（１）機械的応力や熱的応力に対する耐久性に優れたバンドパスフィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ等の各種のフィルタを実現できるＬＣ複合部品を提供することができる。
【００２６】
請求項６に記載の発明によれば、請求項５の効果に加え、
（１）基板実装後の耐基板曲げ性が向上し、大きなたわみ強度を有するＬＣ複合部品を提供することができる。
【００２７】
請求項７に記載の発明によれば、請求項６の効果に加え、
（１）接地端子部の両側に形成された複数のスパイラル部間の磁界結合を強くすることができ大きなインダクタンスを形成することができ設計の自在性に優れたＬＣ複合部品を提供することができる。
【００２８】
請求項８に記載の発明によれば、請求項６の効果に加え、
（１）スパイラル部が接地端子部の両側に対称の関係で形成されているので、接地端子部の両側に形成された複数のスパイラル部間の磁界結合を弱くすることができ、設計の自在性に優れたＬＣ複合部品を提供することができる。
【００２９】
請求項９に記載の発明によれば、請求項５乃至８の内いずれか１の効果に加え、
（１）インダクタンス値を大きくすることができ、設計の自在性に優れたＬＣ複合部品を提供することができる。
【００３０】
請求項１０に記載の発明によれば、請求項１乃至９の内いずれか１の効果に加え、
（１）左右対称の回路を確実に構成することができ、実装方向性のないＬＣ複合部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高く、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現するという目的を、セラミック層が積層された積層体と、積層体の両端部に形成された一対の端部電極と、積層体の表面に形成されたスパイラル部と、積層体の表面に形成されスパイラル部と一対の端部電極とを絶縁する一対のギャップ部と、セラミック層と平行に積層体に内蔵された補強層と、を備え、補強層の長さをＬ、スパイラル部の幅をＬＳ、一対のギャップ部間の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係にすることにより実現した。
【００３２】
上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、
セラミック層が積層された積層体と、積層体の両端部に形成された一対の端部電極と、積層体の表面に形成されたスパイラル部と、積層体の表面に形成されスパイラル部と一対の端部電極とを絶縁する一対のギャップ部と、セラミック層と平行に積層体に内蔵された補強層と、を備え、補強層の長さをＬ、スパイラル部の幅をＬＳ、一対のギャップ部間の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係にあるものである。
【００３３】
これにより、以下の作用を有する。
【００３４】
（１）補強層の長さをＬ、スパイラル部の幅をＬＳ、一対のギャップ部間の間隔をＬＧとしたとき、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係とすることにより、引っ張りや曲げ等の機械的応力や熱応力が、破壊源となり易いギャップ部やスパイラル部に集中しても破壊されることがなく機械的応力や熱応力に対する耐久性に優れ、基板実装後のたわみ強度が大きく、また単一かつ非常に小型の素子でＬＣ回路が実現でき、電子機器の短小化、小型化を実現できる。
【００３５】
（２）積層体の表面に形成されたスパイラル部と、積層体の表面に形成されスパイラル部と少なくとも一方の端部電極とを絶縁するギャップ部と、を備えているので、スパイラル部をインダクタ成分、ギャップ部をキャパシタ成分としてＬＣ複合部品を構成することができるとともに、いずれも積層体の表面に形成されているので、スパイラル部やギャップ部をトリミングして回路定数を設定でき、無線機器基板パターンに応じた定数を微調整設定することが可能となり、無線機器の部品点数の削減、コストの削減、実装面積の削減が可能となって、電子機器の形状や性能仕様に容易に対応することができる。
【００３６】
（３）スパイラル部が積層体の表面に形成されているので、インダクタ成分を立体的にスパイラル状に形成することが可能となり、容易に大きなインダクタンスを得ることができ、部品の小型化、実装面積の削減が可能となり、電子機器の形状や性能仕様に容易に対応することができる。
【００３７】
（４）ギャップ部やスパイラル部を形成する位置を選択することによって、インダクタとキャパシタとを自在に組み合わせることができ、バンドパスフィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ等の種々のＬＣ複合部品を製造することができ自在性に優れる。
【００３８】
ここで、積層されて積層体を形成するセラミック層としては、チタン酸バリウム，アルミナ，アルミナを主成分とした材料，フォルステライト，磁性フェライト，およびセラミック−ガラス系の低温焼成材料が好適に用いられ、特に比誘電率の大きなチタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料を用いることで、大容量のコンデンサを有するＬＣ複合部品を得ることができる。また、アルミナやアルミナを主成分とする材料を用いることで、損失が少なく高周波特性に優れるとともに、機械的強度等も高く加工性にも優れたＬＣ複合部品を得ることができる。また、セラミック−ガラス系の低温焼成材料を用いることで、積層体内に抵抗率が小さく融点も低いＡｇ、Ｃｕ等の金属を内層電極としてセラミック層と一体に９００℃前後の低温で焼成して内蔵できるので、高周波特性に優れたＬＣ複合部品を得ることができる。
【００３９】
積層体は、例えば、セラミック層のグリンシート等を積層してＬＣ複合部品の部品サイズに切断した後、焼成して形成することができる。また、セラミック層のグリンシート等を積層して焼成した後、ＬＣ複合部品の部品サイズに切断して形成することができる。
【００４０】
端部電極としては、積層体の両端部又は両端部近傍に導電材料で形成されたものが用いられる。端部電極は、例えば、積層体の全表面にメッキ等の工法により金属皮膜が形成されるときに、同時に形成させることができる。また、積層体の両端にペースト状の導電材料をディップ法，印刷法等によって塗布して形成させることができる。また、基板実装時の半田耐熱性や導電性能、あるいは機械的強度を向上させるために、メッキ等の方法によって、更に多層の導電皮膜を形成しても差し支えない。
【００４１】
スパイラル部としては、積層体の表面の外周の全周に渡って導電材料が螺旋状に形成されインダクタンス成分を形成するものが用いられる。積層体の表面の全面にメッキ等で導電材料皮膜を形成した後、レーザー加工や機械的研削法等のトリミングで導電材料皮膜を研削して螺旋状のスパイラル部を形成することができる。また、蒸着法や印刷法等によって導電材料を積層体の表面に螺旋状に形成してスパイラル部を形成することができる。
【００４２】
スパイラル部は、螺旋状の巻数、導体間の間隔等を調整することでインダクタンスを調整することができる。スパイラル部は、用途に応じた仕様を満足させるため、２つ以上形成することができる。
【００４３】
ギャップ部としては、スパイラル部を構成する導体と一対の端部電極とを絶縁して容量成分を形成するものが用いられる。積層体の表面にメッキ等で導電材料皮膜を形成した後、レーザー加工や機械的研削法等のトリミングで導電材料皮膜を研削してギャップ部を形成することができる。また、蒸着法や印刷法等によって導電材料を積層体の表面に適宜間隔をあけて形成してギャップ部を形成することができる。また、レーザー加工や機械的研削法等によりギャップ部を形成することができる。
【００４４】
ギャップ部の間隔や研削深さを調整することで用途に応じた容量値を形成することができるとともに、容量値を調整することができる。ギャップ部は、用途に応じた仕様を満足させるため、ひとつだけでなく２つ以上形成することができる。
【００４５】
スパイラル部やギャップ部は、トリミングにより形成することで、精度が高く工程が短縮化できるため歩留が高く低コストでＬＣ複合部品を実現することができ、部品の信頼性も高めることができる。また、トリミングにおいては非常に微調整されたスパイラル形成が可能であるので、非常に精度の高いインダクタ成分ならびに容量成分を一つの素子体に複合化させたＬＣ複合部品を実現することができる。
【００４６】
補強層は、補強層を形成する金属粉末等の材料をペースト化若しくはスラリー化し、これを印刷法や転写法等でセラミック層のグリンシートの面上に矩形状、方形状、略円形状、略楕円形状等の種々の形状及び大きさに形成し、セラミック層と一体に焼成することでセラミック層と平行に積層体に内蔵することができる。
【００４７】
補強層の材質としては、セラミック層を構成する材料によって種々の材質から適宜選択して用いることができる。補強層をセラミック層の面内に印刷等の手段で形成した後、セラミック層を積層しセラミック層に内蔵された状態で焼成されるため、補強層の融点がセラミック層の焼成温度より高い材料を用いる必要があるからである。例えば、セラミック層の材質がチタン酸バリウム，アルミナ，アルミナを主成分とした材料等のように焼成温度が１２００℃を超える場合は、補強層はＰｔやＷなどの貴金属が用いられ、セラミック−ガラス系の低温焼成材料のように焼成温度が９００℃前後の場合は、ＡｇやＣｕなどの卑金属が用いられる。
【００４８】
補強層の厚さとしては、３μｍ〜２０μｍが好適に用いられる。補強層の厚さが３μｍより薄くなるにつれ積層体に加わった局部的な機械的応力や熱応力を分散させる効果が乏しくたわみ強度等が向上し難くなる傾向がみられ、２０μｍより厚くなるにつれ積層体にラミネーション等の層状の欠陥が発生し易くなる傾向がみられるため、いずれも好ましくない。
【００４９】
補強層は、積層体の内部に１乃至複数層内蔵させることができる。特に、積層体の表面の近傍に内蔵されるのが好ましい。なかでも、積層体の対向面の各々の表面近くに１層以上内蔵されるのが好ましい。局部的な機械的応力や熱応力は積層体の表面に加わるので、これらの応力を効果的に分散させることができるからである。積層体に内蔵された補強層と補強層と略平行な積層体の表面との距離は、５０μｍ〜２００μｍが好適に用いられる。基板実装時或いは実装後において、曲げや引張り等の機械的応力が積層体の表面に加えられても積層体が破壊されることなく、熱応力に対しても高い耐久性を有するからである。該距離が５０μｍより小さくなるにつれ、トリミング時の熱等で補強層が熔けたり変形し易くなるとともに、積層体の表面のセラミック層が剥離したり割れたりし易くなる傾向がみられ、２００μｍより大きくなるにつれ、積層体に加えられた局部的な機械的応力や熱応力が分散され難くなり積層体が破壊され易くなる傾向がみられるため、いずれも好ましくない。
【００５０】
補強層の長さＬとは、一対の端部電極に近い補強層の両端間の長さをいう。また、スパイラル部の幅ＬＳとはスパイラル部がひとつの場合は両端間の幅をいい、スパイラル部が複数の場合は一方の端部電極に近いスパイラル部の端部電極側の一端から他方の端部電極に近いスパイラル部の端部電極側の一端までの幅をいう。また、一対のギャップ部間の間隔ＬＧとは一方のギャップ部から他方のギャップ部までの間隔をいう。
【００５１】
補強層の長さＬとスパイラル部の幅ＬＳと一対のギャップ部間の間隔ＬＧとの関係は、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧである。この関係より基板実装時或いは実装後において、曲げや引張り等の機械的応力が積層体の表面に加えられても積層体が破壊されることなく、熱応力に対しても高い耐久性を有することができる。補強層の長さＬがスパイラル部の幅ＬＳより短くなるにつれ積層体に加えられた局部的な曲げや引張り等の機械的応力や熱応力が分散され難くなり耐久性に欠け、特に回路基板実装後のたわみに対して亀裂が発生し易くなる傾向がみられ、補強層の長さＬが一対のギャップ部間の間隔ＬＧより長くなると補強層とセラッミク層との密着性が低下し界面で剥離が発生し易くなる傾向がみられ、いずれも好ましくない。
【００５２】
補強層はＬＣ複合部品が実装される回路基板と略平行な位置関係で積層体に内蔵されるのが好ましい。たわみ強度が向上し耐基板曲げ性に優れるからである。
【００５３】
上記課題を解決するためになされた請求項２の発明は、請求項１の発明に記載のＬＣ複合部品であって、補強層がセラミック層よりも延性や展性に優れているものである。
【００５４】
これにより、請求項１の発明に記載した作用に加え、以下の作用を有する。
【００５５】
（１）補強層がセラミック層よりも延性や展性に優れているので、積層体に加わった局部的な機械的応力や熱応力を分散させ、一般的に脆性破壊するセラミック層が格別に機械的応力や熱応力に対する耐久性、信頼性に優れ、基板実装後のたわみ強度が大きく、また単一かつ非常に小型の素子でＬＣ回路が実現できるＬＣ複合部品が得られ、電子機器の短小化、小型化を実現することができる。
【００５６】
ここで、補強層としては、セラミック層よりも延性や展性に優れた金属膜、酸化金属膜等が用いられる。
【００５７】
上記課題を解決するためになされた請求項３の発明は、請求項１の発明に記載のＬＣ複合部品であって、補強層がセラミック層よりも熱膨張率が大きいものである。
【００５８】
これにより、請求項１の発明に記載した作用に加え、以下の作用を有する。
【００５９】
（１）補強層がセラミック層よりも熱膨張率が大きいので、製造工程において焼成される際、基板実装時や実装後において加熱された際に、セラミック層よりも熱膨張係数の大きな補強層が膨張することで積層体の表面部分に圧縮応力が加わるため、曲げや引張り等の機械的応力に優れ、特にチップ部品において問題となる基板実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が非常に大きく、また単一かつ非常に小型の素子でＬＣ回路が実現できるＬＣ複合部品を実現することができる。
【００６０】
ここで、補強層としては、セラミック層よりも熱膨張係数の大きな金属膜、酸化金属膜等が用いられる。
【００６１】
上記課題を解決するためになされた請求項４の発明は、請求項１の発明に記載のＬＣ複合部品であって、補強層を構成する材料とセラミック層を構成する材料とが少なくとも１種の共通する元素を含有しているものである。
【００６２】
これにより、請求項１の発明に記載した作用に加え、以下の作用を有する。
【００６３】
（１）補強層やセラミック層を構成する材料が少なくとも１種の共通する元素を含有しているので、補強層がセラミック層内に内蔵された積層体を焼成すると、補強層とセラミック層とが強固に一体化し補強層とセラミック層の密着性が格段に向上するため、積層体に加わった曲げや引っ張り等の機械的な応力に補強層が追随し補強層の効果が顕著なものとなり、たわみ強度が非常に大きい信頼性に優れたＬＣ複合部品を実現でき、さらにトリミングによるスパイラル形成時に欠けや亀裂等の不具合が発生せず、製造歩留が非常に高く、安定した高周波特性を有するＬＣ複合部品が得られる。
【００６４】
ここで、補強層を構成する材料としては、Ｗ，Ｐｔ等の貴金属、Ａｇ，Ｃｕ等の卑金属等のいずれか１種以上を主原料としてペースト化したもの等が用いられる。セラミック層を構成する材料としては、セラミック粉末を溶剤等に懸濁させたスラリーを用いてシート化したグリンシート等が用いられ、これらの材料中に少なくとも１種の共通する元素を含有したものが用いられる。
【００６５】
上記課題を解決するためになされた請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４の発明の内いずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、積層体の表面に形成され端部電極と絶縁された接地端子部を備えたものである。
【００６６】
これにより、請求項１乃至請求項４の発明の内いずれか１で得られる作用に加え、以下のような作用を有する。
【００６７】
（１）積層体の表面に形成されギャップ部で端部電極と絶縁された接地端子部を備えているので、機械的応力や熱的応力に対する耐久性に優れたバンドパスフィルタ、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ等の各種のＬＣ複合部品を実現することができる。
【００６８】
ここで、接地端子部としては、積層体の表面に端部電極と絶縁されて導電材料で形成されたものが用いられる。端子電極部は、例えば、積層体の全表面にメッキ等の工法により金属皮膜を形成されるときに、同時に形成させることができる。また、積層体の表面にペースト状の導電材料を印刷法等によって塗布したり蒸着等によって形成させることができる。
【００６９】
基板実装時の半田耐熱性や導電性能、あるいは機械的強度を向上させるために、メッキ等の方法によって、更に多層の導電皮膜を形成しても差し支えない。
【００７０】
上記課題を解決するためになされた請求項６の発明は、請求項５の発明に記載のＬＣ複合部品であって、スパイラル部が、各々の端部電極と接地端子部との間に形成されているものである。
【００７１】
これにより、請求項５の発明で得られる作用に加え、以下のような作用を有する。
【００７２】
（１）スパイラル部が各々の端部電極と接地端子部との間に形成されているので、接地端子部の両側にスパイラル部を有し接地端子部から両端の端部電極に向かって左右対称の回路を構成することができるため、ＬＣ複合部品に印加される応力が左右対称となり、どちらか一方に偏らないので基板実装後の耐基板曲げ性が向上し、大きなたわみ強度を有するＬＣ複合部品を実現することができる。
【００７３】
ここで、スパイラル部だけでなくギャップ部も各々の端部電極と接地端子部との間に形成し、端部電極からの信号の入力・出力に対し対称な回路として配置することで、実装方向性の無いＬＣ複合部品を実現することができ使用性に優れる。
【００７４】
上記課題を解決するためになされた請求項７の発明は、請求項６の発明に記載のＬＣ複合部品であって、スパイラル部が、接地端子部を中心に回転対称に形成されているものである。
【００７５】
これにより、請求項６の発明で得られる作用に加え、以下のような作用を有する。
【００７６】
（１）スパイラル部が接地端子部を中心に回転対称に形成されているので、接地端子部の両側に形成された複数のスパイラル部間の磁界結合を強くすることができ大きなインダクタンスを形成することができる。
【００７７】
上記課題を解決するためになされた請求項８の発明は、請求項６の発明に記載のＬＣ複合部品であって、スパイラル部が、接地端子部の両側に対称の関係で形成されているものである。
【００７８】
これにより、請求項６の発明で得られる作用に加え、以下のような作用を有する。
【００７９】
（１）スパイラル部が接地端子部の両側に対称の関係で形成されているので、接地端子部の両側に形成された複数のスパイラル部間の磁界結合を弱くすることができ、通過特性の向上を図ることができる。
【００８０】
上記課題を解決するためになされた請求項９の発明は、請求項５乃至請求項８の発明の内のいずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、接地端子部が、各々の端部電極と略等しい距離だけ離間した積層体の表面に形成されているものである。
【００８１】
これにより、請求項５乃至請求項８の発明の内いずれか１で得られる作用に加え、以下のような作用を有する。
【００８２】
（１）接地端子部が略中央に形成されているので、インダクタンス値を大きくすることができる。
【００８３】
上記課題を解決するためになされた請求項１０の発明は、請求項１乃至請求項９の発明の内のいずれか１に記載のＬＣ複合部品であって、ギャップ部が、積層体の表面の全周に渡って形成されているものである。
【００８４】
これにより、請求項１乃至請求項９の発明の内いずれか１で得られる作用に加え、以下のような作用を有する。
【００８５】
（１）ギャップ部が、積層体の表面の全周に渡って形成されているので実装方向性の無いＬＣ複合部品を提供することができる。
【００８６】
以下、本発明の一実施の形態について図面を用いて説明する。
【００８７】
（実施の形態１）
図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図であり、図１（ｂ）は本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の断面図である。
【００８８】
図中、１は実施の形態１におけるＬＣ複合部品、２はチタン酸バリウム，アルミナ，アルミナを主成分とした材料，フォルステライト，磁性フェライト，およびセラミック−ガラス系の低温焼成材料等で形成されたセラミック層、３はセラミック層２が複数層積層されて四角柱状に形成され稜部及び角部が面取りされたＬＣ複合部品１の基体となる積層体、４はＰｔ，Ｗ等の貴金属製、Ａｇ，Ｃｕ等の卑金属製等で形成されセラミック層２と平行に積層体３の対向面の各々表面近くに内蔵された金属膜等の補強層、５，５は積層体３の両端部に形成されＬＣ複合部品１が実装される図示しない回路基板の信号線路に接続される一対の端部電極、６，６は積層体３の表面の外周の全周に渡って導電材料が螺旋状に形成されインダクタンス成分を形成するスパイラル部、７，７は積層体３の表面の外周の全周に渡って溝状に形成され端部電極５とスパイラル部６とを絶縁し端部電極５とスパイラル部６との間に容量成分が形成される一対のギャップ部、８は端部電極５，５と略等しい距離だけ離間して積層体３の長手方向の略央部の表面の全周に形成され各々のスパイラル部６，６の端部と接続しＬＣ複合部品１が実装される図示しない回路基板の接地に接続される接地端子部である。Ｌは一対の端部電極５に近い補強層４の両端間の長さを示し、ＬＳは一方の端部電極５に近いスパイラル部６の端部電極側の一端から他方の端部電極５に近いスパイラル部６の端部電極側の一端までの幅を示し，ＬＧは一方のギャップ部７から他方のギャップ部７までの間隔を示すものであり、補強層の長さＬとスパイラル部の幅ＬＳと一対のギャップ部間の間隔ＬＧとの関係は、ＬＳ≦Ｌ≦ＬＧである。
【００８９】
ここで、金属膜等で形成された補強層４は、セラミック層２よりも熱膨張係数が大きく、展性や延性に優れた金属膜等で形成されている。また、スパイラル部６，６は接地端子部８を中心に回転対称に形成されている。尚、本実施の形態においては、補強層４と補強層４と平行な積層体３の表面との距離は、５０〜２００μｍに設定されている。
【００９０】
次に、以上のように構成された本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品について、以下その製造方法を説明する。
【００９１】
実施の形態１におけるＬＣ複合部品は、内部に補強層が形成された積層構造を有する基体（積層体）作製工程、該基体の全表面に導電性皮膜を形成する工程、該導電性皮膜が形成された基体の表面を加工してスパイラル部及びギャップ部を形成する工程、塗装工程によって製造することができる。
【００９２】
セラミック−ガラス系の低温焼成材料等のセラミック粉末を溶剤及び可塑剤と共に混合することにより湿潤し、湿潤後、ポリビニルブチラール樹脂等のビヒクルを混合してグリンシート成形用スラリーを作製する。次いで、該スラリーを成膜してセラミック層のグリンシートを得る。
【００９３】
次に、該セラミック層のグリンシートと、Ａｇペーストを成膜して形成した補強層シートと、を用いて転写工法により所定の積層仕様に基づき積層した後、部品サイズに切断してＬＣ複合部品の基体となる積層体を得る。
【００９４】
次に、得られた積層体を面取りした後、焼成し、次いで焼成した積層体の全表面にＣｕ等の導電皮膜をメッキ等で形成する。次いで、積層体の全表面に形成された導電皮膜をレーザー光線の照射や砥石による研削などでトリミングして、スパイラル部ならびにギャップ部を形成した後、基体の両端部の端子電極及び接地端子部を残して、該スパイラル部ならびにギャップ部を被覆するようにエポキシ系等の樹脂材料等で形成された絶縁性の保護膜を形成する。
【００９５】
最後に、端部電極及び接地端子部にＮｉ等をメッキすることにより、本実施の形態１におけるＬＣ複合部品を製造することができる。
【００９６】
以上のように、本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品は構成されているので、以下のような作用が得られる。
【００９７】
（１）補強層４の長さＬとスパイラル部６，６の幅ＬＳとギャップ部７，７間の間隔ＬＧがＬＳ≦Ｌ≦ＬＧの関係なので引っ張りや曲げ等の機械的応力や熱応力が、破壊源となり易いギャップ部やスパイラル部に集中しても破壊されることがなく機械的応力や熱応力に対する耐久性に優れ、基板実装後のたわみ強度が大きく、また単一かつ非常に小型の素子でＬＣ回路が実現でき、電子機器の短小化、小型化を実現できる。
【００９８】
（２）セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３に内蔵されセラミック層２よりも延性や展性に優れた補強層４と、を備えているので、積層体３に加わった局部的な機械的応力や熱応力を分散させ、機械的応力や熱応力に対する耐久性に優れ、基板実装後のたわみ強度が大きく、また単一かつ非常に小型の素子でＬＣ回路が実現できるＬＣ複合部品が得られ、電子機器の短小化、小型化を実現することができる。
【００９９】
（３）また、補強層４の熱膨張係数がセラミック層２の熱膨張係数よりも大きいので、製造工程において焼成される際、基板実装時や実装後において加熱された際に、セラミック層２よりも熱膨張係数の大きな補強層４が膨張することで積層体３の表面部分に圧縮応力が加わるため、曲げや引張り等の機械的応力に優れ、特にチップ部品において問題となる基板実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が非常に大きく、また単一かつ非常に小型の素子でＬＣ回路が実現できるＬＣ複合部品を実現することができる。
【０１００】
（４）積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体３の表面に形成されスパイラル部６と端部電極５とを絶縁するギャップ部７と、を備えているので、スパイラル部６をインダクタ成分、ギャップ部７をキャパシタ成分としてＬＣ複合部品を構成することができるとともに、いずれも積層体３の表面に形成されているので、スパイラル部６やギャップ部７をトリミングして回路定数を設定でき、無線機器基板パターンに応じた定数を微調整設定することが可能となり、無線機器の部品点数の削減、コストの削減、実装面積の削減が可能となって、電子機器の形状や性能仕様に容易に対応することができる。
【０１０１】
（５）スパイラル部６が積層体３の表面に形成されているので、インダクタ成分を立体的にスパイラル状に形成することが可能となり、容易に大きなインダクタンスを得ることができ、部品の小型化、実装面積の削減が可能となり、電子機器の形状や性能仕様に容易に対応することができる。
【０１０２】
（６）接地端子部８の両側にスパイラル部６、ギャップ部７が形成されているので、ハイパスフィルタとしてのＬＣ複合部品を製造することができる。
【０１０３】
（７）スパイラル部６，６が接地端子部８を中心に回転対称に形成されているので、接地端子部８の両側に形成されたスパイラル部６，６間の磁界結合を強くすることができ大きなインダクタンスを形成することができる。
【０１０４】
（８）スパイラル部６やギャップ部７、端部電極５や接地端子部８が、トリミングにより形成されているので、精度が高く工程が短縮化できるため歩留が高く低コストでＬＣ複合部品を実現することができ、部品の信頼性も高めることができる。また、トリミングにおいては非常に微調整されたスパイラル形成が可能であるので、非常に精度の高いインダクタ成分ならびに容量成分を一つの素子体に複合化させたＬＣ複合部品を実現することができる。
【０１０５】
（９）スパイラル部６とギャップ部７が接地端子部８の両側に対称に形成されているので、実装方向性の無いＬＣ複合部品を実現することができ使用性に優れ、基板にいずれの方向に実装した場合であっても、同一の特性を有するＬＣ複合部品として働くため、実装ミスが発生せず、結果として歩留向上や低コスト化を実現することができる。
【０１０６】
（１０）補強層４が積層体３の対向面の各々表面近くに１層ずつ内蔵されているので、積層体３の表面から加わる局部的な機械的応力や熱応力を効果的に分散させ、耐久性やたわみ強度等に優れたＬＣ複合部品を実現することができる。
【０１０７】
（１１）補強層４と平行な積層体３の表面と補強層４との距離が５０〜２００μｍの位置に補強層４が内臓されているので、基板実装時或いは実装後において、曲げや引張り等の機械的応力が積層体４の表面に加えられても積層体４が破壊されることなく、熱応力に対しても高い耐久性を有する。
【０１０８】
ここで、実施の形態１において、補強層４を構成する材料（ここでは金属粉末をペースト化したもの）にセラミック層２を構成する材料（セラミック粉末）を補強層４の固形分（ここでは金属粉末）に対し３〜２０重量％添加することによって、焼成時に補強層４とセラミック層２とが強固に一体化し補強層４とセラミック層２の密着性が格段に向上するため、積層体３に加わった曲げや引っ張り等の機械的な応力に補強層４が追随し補強層４の効果が顕著なものとなり、たわみ強度が非常に大きい信頼性に優れたＬＣ複合部品１を実現でき、さらにトリミングによるスパイラル形成時に欠けや亀裂等の不具合が発生せず、製造歩留まりが非常に高く、安定した高周波特性を有するＬＣ複合部品１を得ることができる。
【０１０９】
なお、補強層４の固形分に対するセラミック粉末の添加量が３重量％より少なくなるにつれ添加効果が乏しく補強層４とセラミック層２との密着性が向上し難くなる傾向がみられ、２０重量％より増加するにつれ補強層４の熱膨張係数等がセラミック層２の熱膨張係数等に近づき補強層４による応力の分散効果等が乏しくなる傾向がみられるため、いずれも好ましくない。ここでは、金属粉末をペースト化したものにセラミック粉末を添加する場合について説明したが、セラミック粉末をスラリー化したものに補強層４を構成する金属粉末を添加し、これらを一体に焼成して積層体３を形成することもできる。この場合の金属粉末の添加量も、上述と同様である。
【０１１０】
また、本実施の形態においては、積層体３が四角柱状に形成された場合について説明したが、積層体３を円柱状体に形成してもよく、積層体３の左右両端面の形状が５角形以上の多角柱状体でも構わない。
【０１１１】
また、本実施の形態においては、各々のギャップ部７，７と接地端子部８との間にスパイラル部６が一つ形成された場合について説明したが、用途に応じた仕様を満足させるため、２つ以上形成させることもできる。ギャップ部７についても同様に、接地端子部８と端部電極５との間に、用途等に応じて複数形成させることができる。
【０１１２】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２におけるＬＣ複合部品の斜視図である。なお、実施の形態１で説明したものと同様のものは、同じ符号を付して説明を省略する。
【０１１３】
図中、１ａは実施の形態２におけるＬＣ複合部品、６ａ，６ａは積層体３の表面の外周の全周に渡って導電材料が螺旋状に形成されインダクタンス成分を形成するスパイラル部であり、接地端子部８の両側に対称の関係で形成されている。
【０１１４】
以上のように構成された実施の形態２におけるＬＣ複合部品の製造方法は、実施の形態１で説明したものと同様なので、説明を省略する。
【０１１５】
以上のように実施の形態２におけるＬＣ複合部品は構成されているので、実施の形態１で得られる作用に加え、以下のような作用が得られる。
【０１１６】
（１）スパイラル部６ａ，６ａが接地端子部８の両側に対称の関係で形成されているので、スパイラル部６ａ，６ａの磁界結合が弱くなるようにインダクタンスを調整することができ、用途に応じたＬＣ複合部品を実現することができる。
【実施例１】
【０１１７】
実施の形態１で説明したＬＣ複合部品を以下のような手順で作成した。
【０１１８】
まず、セラミック−ガラス系の低温焼成材料の所定量を溶剤及び可塑剤と共に混合することにより湿潤した。湿潤後、ポリビニルブチラール樹脂より成るビヒクルを混合してシート成形用スラリーを作製した。次に、該スラリーを１５０メッシュのシルクスクリーンで濾過した後、成膜してセラミック層のグリンシートを得た。そして、該セラミック層のグリンシートと、Ａｇペーストより作製した補強層のグリンシートを用い、転写工法により所定の積層仕様に基づいて積層した後、部品サイズに切断して四角柱状のＬＣ複合部品の基体となる積層体を得た。
【０１１９】
次に、得られた積層体を面取りした後、電気炉により大気中９３０℃の温度で２時間保持し焼成した。焼成した積層体の全表面に導電皮膜としてＣｕをメッキした後、全表面に形成された導電皮膜をレーザー光線の照射や砥石による研削などでトリミングして、スパイラル部、ギャップ部を形成すると同時に、端部電極、接地端子部を形成した。次に、積層体（基体）両端の端部電極及び接地端子部を残して、スパイラル部ならびにギャップ部を覆うように保護膜を設けた。保護膜は絶縁性の材料で構成されており、主としてエポキシ系の樹脂材料が適用される。
【０１２０】
最後に、良好な基板実装性を確保するために、積層体（基体）両端の端部電極及び接地端子部にＮｉをメッキして、長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの実施例１のＬＣ複合部品であるハイパスフィルタを得た。
【０１２１】
（比較例１）
Ａｇペーストによって作製した補強層のグリンシートをセラミック層のグリンシートと積層しない以外は、実施例１と同様にして、補強層が内蔵されていない比較例１のＬＣ複合部品を得た。
【０１２２】
図３は比較例１のＬＣ複合部品の断面図である。なお、実施の形態１で説明したものと同様のものは、同じ符号を付して説明を省略する。
【０１２３】
図中、１０は比較例１のＬＣ複合部品であり、補強層が積層体３に内蔵されていない点で本発明のＬＣ複合部品と相違する。
【０１２４】
（伝送特性の測定）
得られた実施例１のＬＣ複合部品の伝送特性を測定した。
【０１２５】
図４は実施例１のＬＣ複合部品の伝送特性の測定結果を示す図である。図４から明らかなように、実施例１のＬＣ複合部品は、６ＧＨｚ以上の信号を帯域通過させる良好なハイパスフィルタとしての特性が実現されている。
【０１２６】
（曲げ強度の測定）
次に、実施例１と比較例１のＬＣ複合部品について、３点曲げ強度試験を実施した。なお、実施例１のＬＣ複合部品では、積層体に内蔵された補強層の平面に対して垂直に荷重が印加されるようにした。
【０１２７】
その結果、実施例１のＬＣ複合部品では、４００ＭＰ以上の抗折力が得られた。一方、比較例１のＬＣ複合部品では、実施例１より３５％以上も小さな２５０ＭＰａの抗折力しか得られなかった。これは、実施例１のＬＣ複合部品では、セラミック層よりも展性や延性に富む補強層が積層体に内蔵されているからであるととともに、セラミック層と補強層の熱膨張係数の相違に基づいて、積層体の表面部分に圧縮応力が印加された状態となり、抗折力が向上したものと考えられた。さらに、補強層の原材料であるＡｇペ−ストにセラミック層の原材料であるセラミック−ガラス系の低温焼成材料を３〜２０重量％添加して製造したＬＣ複合部品は、セラミック層と補強層の密着性が向上し、補強層による機械的強度の向上効果は格別なものになった。
【０１２８】
（耐基板曲げ性の評価）
次に、実施例１と比較例１のＬＣ複合部品の耐基板曲げ性として、たわみ強度を測定した。
【０１２９】
図５はたわみ強度を測定する状態を示す模式図である。
【０１３０】
たわみ強度は、表面実装用電子部品の信頼性を判断するための重要な評価項目であり、試験用プリント基板に被試験品を半田付けした後、基板を２点で支持し、専用の治具で被試験品の裏面の基板に荷重を加え、基板を３点曲げの状態にしてたわませながら電気特性を測定し、該電気特性が急激に劣化した時点での基板のたわみ幅（ｍｍ）をたわみ強度とするものである。ここでは、電気特性値として静電容量値の劣化を目安にした。通常、静電容量値が急激に低下した時点で被試験品に亀裂が発生している場合が多い。
【０１３１】
尚、本試験において、実施例１のＬＣ複合部品は、補強層が試験用プリント基板と略平行な位置関係になるように半田付けして、積層体に内蔵された補強層の平面に対して垂直に荷重が印加されるようにした。
【０１３２】
本試験の結果、実施例１のＬＣ複合部品は、たわみ幅が規格値の２ｍｍを超えても静電容量値の低下がなく、１０ｍｍのたわみ幅においても安定した特性を有しており、信頼性の非常に高いものであった。これは、基体である積層体の内部にセラミック層よりも展性や延性に富み、かつ熱膨張係数が大きい補強層を設けたことによるものであると考えられた。
【０１３３】
一方、比較例１のＬＣ複合部品では、３ｍｍ程度のたわみ幅で静電容量値が劇的に低下した。比較例１のＬＣ複合部品は、２ｍｍのたわみ幅という規格値は満足しているものの、実施例１のＬＣ複合部品と比較して信頼性の低いものであった。
【０１３４】
以上の様に、本実施例によれば、積層体に内蔵された補強層の効果により、機械的強度が向上し、表面実装用電子部品の重要な信頼性の一つであるたわみ強度も大幅に改善され、優れた信頼性が得られることが明らかになった。
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
本発明は、移動体通信やパーソナルコンピュータなどの無線通信を行う電子機器等に好適に用いられるＬＣ複合部品に関し、単一かつ非常に小型の素子でフィルタ性能を確保できると同時に、機械的応力や熱応力に対する耐久性に優れ、表面実装型電子部品として最も重要な特性である耐基板曲げ性を著しく改善することができるため、移動体通信機器や無線通信機器の小型化、低コスト化が不可欠な用途にも適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の斜視図、（ｂ）本発明の実施の形態１におけるＬＣ複合部品の断面図
【図２】本発明の実施の形態２におけるＬＣ複合部品の斜視図
【図３】比較例１のＬＣ複合部品の断面図
【図４】実施例１のＬＣ複合部品の伝送特性の測定結果を示す図
【図５】たわみ強度を測定する状態を示す模式図
【符号の説明】
【０１３７】
１，１ａ，１０    ＬＣ複合部品
２    セラミック層
３    積層体
４    補強層
５    端部電極
６，６ａ    スパイラル部
７    ギャップ部
８    接地端子部
【図１】
2006156551.tif 000003
【図２】
2006156551.tif 000004
【図３】
2006156551.tif 000005
【図４】
2006156551.tif 000006
【図５】
2006156551.tif 000007