(57)【要約】【課題】電子機器において、より簡便な構成により静電気対策を行うことができるようにする。【解決手段】回路基板２１を収納する筐体を構成するパネル１と、パネル１の外面上に設けられた導電性の部品２と、導電性部品２の帯電を防止するための、導電性部品２から回路基板上のグランド部２１ａ又はその近傍に到る導電性の部材２ａとを備えた電子機器において、内側が、パネル１の外面から回路基板上のグランド部２１ａ又はその近傍に到る貫通孔１ｂとなっている非導電性の柱状部１ａを設け、導電性部材２ａは貫通孔１ｂを通ってグランド部２１ａ又はその近傍に達するように構成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を収納する筐体を構成するパネル部と、該パネル部の外面上に設けられた導電性の部品と、該導電性部品の帯電を防止するための、該導電性部品から前記回路基板上のグランド部又はその近傍に到る導電性の部材とを備えた電子機器において、内側が前記パネル部の外面から前記回路基板上のグランド部又はその近傍に到る貫通孔となっている非導電性の柱状部を備え、前記導電性部材は前記貫通孔を通って前記グランド部又はその近傍に達していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記導電性部品は樹脂製の部材にメッキを施して形成したメッキ部品であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記メッキ部品には、該メッキ部品と一体的に成型され、メッキが施された棒状部が設けられており、前記導電性部材は該棒状部により構成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記導電性部材は、一端が前記グランド部と接触し、他端が前記導電性部品と接触しているバネを用いて構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記導電性部品は、前記貫通孔に嵌合している凸部を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を収納する筐体を構成するパネル部と、該パネル部の外面上に設けられた導電性の部品と、該導電性部品の帯電を防止するための、該導電性部品から前記回路基板上のグランド部又はその近傍に到る導電性の部材とを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器においては、筐体を構成する樹脂製パネル等において発生する静電気により回路基板上の電子部品に悪影響が及ぶのを防止するため、パネル等を回路基板のグランドに接続することにより、パネル等において蓄積しようとする静電気を強制的に減衰させるようにしている（たとえば特許文献１〜３参照）。
【０００３】
図５はこのような従来の電子機器における静電気対策の一例を示す断面図である。この電子機器では、パネル５１上に設けられたメッキパーツ５２に蓄積しようとする静電気を逃がすために、リードプレート５３を用いている。リードプレート５３の一端は、回路基板のグランドに接続された金属部分５４に固定され、他端は弾性力によりメッキパーツ５２の裏面に接触している。
【０００４】
この構成によれば、メッキパーツ５２上の静電気は、リードプレート５３及び金属部品５４を経てグランド側に流れるので、メッキパーツ５２が帯電することはない。これにより、メッキパーツ５２に静電気が蓄積し、この静電気が電子部品に悪影響を及ぼすのを防止することができる。
【０００５】
図６はメモリカードケースにおける静電気対策の従来例を示す断面図である。同図に示すように、このメモリカードケースでは、プリント基板を収納する外装板６１と、底板６２とが、バネ６３で接続されている。外装板６１及び底板６２には導電性メッキが施されている。底板６２はプリント基板と共通のアースラインに接続されている。
【０００６】
これによれば、導電性の外装板６１及び底板６２がアースラインに接続されることになるので、筐体の内外を等電位に保持することができる。したがって、静電気の蓄積が抑制され、静電気の放電によってプリント基板上のＩＣチップ等が破壊されるのを防止することができる。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−１１４７９２号公報
【特許文献２】特開２００１−２９１９８８号公報
【特許文献３】特開２００２−３６８４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述図５の従来技術のように、静電気を逃がすためにリードプレートのような板金部材を使用すると、板金に使用する金型が必要となり、部品が多くなるので、電子機器の製造コストが上昇する。また、リードプレート近傍の周りに電子部品が存在すると、リードプレートから電子部品へ静電気が飛ぶおそれもある。
【０００９】
一方、上述図６に示されるような静電気対策は、メモリカードケースのように筐体が薄い場合に適用可能なものであるため、ある程度の厚さを有する電子機器にそのまま適用することは困難である。
【００１０】
本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、電子機器において、より簡便な構成により静電気対策を行うことができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、回路基板を収納する筐体を構成するパネル部と、このパネル部の外面上に設けられた導電性の部品と、この導電性部品から回路基板上のグランド部又はその近傍に到る導電性の部材とを備えた電子機器であって、内側が、パネル部の外面から回路基板上のグランド部又はその近傍に到る貫通孔となっている非導電性の柱状部を備え、導電性部材は前記貫通孔を通って前記グランド部又はその近傍に達していることを特徴とする。
【００１２】
ここで、電子機器としては、たとえば、カーオーディオシステムや、携帯電話が該当する。回路基板としては、たとえば、ＩＣ等の電子部品を有するプリント基板が該当する。導電性部品としては、たとえば、メッキが施された化粧パネルが該当する。パネル部としては、たとえば、前記柱状部とともに一体成型した樹脂製のものが該当する。ただし、柱状部はパネル部と一体成型したものでなくてもよく、パネル部に対して接着や、嵌合により取り付けたものであってもよい。柱状部としては、たとえば、円筒状のものや角柱状のものが該当する。
【００１３】
この構成において、導電性部品に蓄積しようとする電荷は、導電性部材を経て回路基板のグランド側に導かれる。その際、導電性部材は、非導電性の柱状部内側の貫通孔を通っているので、電荷が周囲の電子部品に飛んで、電子部品に悪影響を及ぼす恐れはない。また、柱状部材や導電性部材は、パネル部や導電性部品との一体成型等により容易に構成することができる。したがって、導電性部品の帯電による電子部品への悪影響を、簡便な構成で、支障なく防止することができる。
【００１４】
第２の発明に係る電子機器は、第１発明において、導電性部品は樹脂製の部材にメッキを施して形成したメッキ部品であることを特徴とする。
【００１５】
第３の発明に係る電子機器は、第２発明において、メッキ部品には、メッキ部品と一体的に成型され、メッキが施された棒状部が設けられており、導電性部材は該棒状部により構成されていることを特徴とする。
【００１６】
第４の発明に係る電子機器は、第１又は第２の発明において、導電性部材は、一端が回路基板のグランド部と接触し、他端が導電性部品と接触しているバネを用いて構成されていることを特徴とする。
【００１７】
第５の発明に係る電子機器は、第４発明において、導電性部品は、柱状部材の貫通孔に嵌合している凸部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、簡便な構成により、支障なく、導電性部品の帯電を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は本発明の一実施形態に係る電子機器の要部を組立図の形式で示す。図２は該要部の断面図である。これらの図に示すように、この電子機器は、回路基板２１を収納する筐体の一部を構成するパネル１、及び、パネル１の外面上に設けられるメッキ部品２を備える。図中の２１ａは回路基板２１におけるグランド電位を与えるグランド部である。
【００２０】
パネル１は、パネル１の裏面からグランド部２１ａ近傍まで延びている筒状部１ａを有する。筒状部１ａの内側には、その軸方向に沿って、パネル１の外面からグランド部２１ａの近傍に到る貫通孔１ｂが設けられている。パネル１は樹脂製であり、筒状部１ａとともに一体的に成型されたものである。
【００２１】
メッキ部品２は、メッキ部品２と一体的に成型された棒状部２ａを有する。棒状部２ａは、貫通孔１ｂを通り、グランド部２１ａまで延びている。メッキ部品２は、棒状部２ａを含め、表面全体にメッキが施されており、導電性が付与されている。棒状部２ａの回路基板２１側の端部は、グランド部２１ａに対して接触し、あるいはメッキ部品２の帯電を支障なく防止できる程度に近接している。
【００２２】
メッキ部品２のパネル１への取付けは、棒状部２ａをパネル１の外面側から筒状部１ａの貫通孔１ｂに挿入し、メッキ部品２の本体をパネル１に両面テープ等により接着することによって行うことができる。
【００２３】
この構成において、摩擦等により発生し、メッキ部品２に蓄積しようとする余分な電荷は、棒状部２ａを経てグランド部２１ａへ導かれ、除去されるので、メッキ部品２に過剰な静電気が蓄積されることはない。この間、棒状部２ｂは非導電性の筒状部１ａによって囲まれているので、棒状部２ａを移動する電荷が、近傍の電子部品に飛ぶことはない。
【００２４】
本実施形態によれば、筒状部１ａ及び棒状部２ａをそれぞれパネル１及びメッキ部品２との一体成型により形成し、棒状部２ａに対してはメッキ部品２と同時にメッキを施すことができ、かつ図５におけるリードプレート５３のような板金部品が不要であるため、極めて容易かつ簡便な構成で、静電気対策を講じることができる。
【００２５】
図３は本発明の他の実施形態に係る電子機器の要部を組立図の形式で示す。同図において、３１は電子機器の筐体を構成するパネル、３２はパネル３１に固定される筒状部である。筒状部３２には軸方向に貫通する貫通孔３２ａが設けられている。パネル３１には、筒状部３２の一端を嵌合させて筒状部３２をパネル３１に固定するための嵌合穴３１ａが設けられている。図１の形態では、筒状部１ａをパネル１本体との一体成型により形成していたが、本実施形態では筒状部３２をパネル３１とは別部品として構成している。
【００２６】
筒状部３２を嵌合穴３１ａに嵌合させ、固定すると、パネル３１及び筒状部３２により図１のパネル１と同一形状のものが構成される。これに対し、メッキ部品２は図１の場合と同様にして取り付けることができる。
【００２７】
このように、筒状部３２をパネル３１とは別の部品として構成する場合でも、簡便な構成により、静電気対策を行うことができる。他の構成や作用効果は、図１及び図２の実施形態の場合と同様である。
【００２８】
図４（ａ）は、本発明のさらに別の実施形態に係る電子機器の要部を組立図の形式で示す。図中の４１は筒状部１ａに挿入されるバネ、４２はパネル１に固定されるメッキ部品である。メッキ部品４２は、パネル１に固定される際に、筒状部１ａの貫通孔１ｂに嵌合する凸部４２ａを有する。
【００２９】
メッキ部品４２の取付けは、凸部４２ａを筒状部１ａの貫通孔１ｂに対しパネル１の外面側から嵌合させ、接着等によりパネル１に固定することにより行うことができる。バネ４１は貫通孔１ｂに対しパネル１の裏面側から挿入され、一端が凸部４２ａに接触するとともに、他端が回路基板２１のグランド部２１ａ（図２）に接触するように取り付けられる。
【００３０】
本実施形態によれば、図１の実施形態の場合における棒状部２ａのような長い導電部材をメッキ部品と一体成型して形成することが困難である場合においても、バネ４１により容易に導電部材の長さを補って、静電気対策を講じることができる。他の構成や作用効果は図１及び図２の実施形態の場合と同様である。
【００３１】
なお、本発明は上述の各実施形態に限定されることなく、適宜変形して実施することができる。たとえば、上述の図４（ａ）の実施形態においては、メッキ部品４２に対し、凸部４２ａを設け、これを貫通孔１ｂに嵌合させ、メッキ部品４２を位置決めするようにしているが、この代わりに、同図（ｂ）に示すような、凸部のないメッキ部品４３を用いるようにしてもい。この場合、バネ４１の一端はメッキ部品４３の裏面に直接接触することになる。
【００３２】
また、上述各実施形態においては、導電部材を囲む非導電性の部材として、筒状部１ａや筒状部３２を用いているが、この代わりに、軸方向に貫通孔を設けた多角柱状等の柱状部材を用いるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の要部を組立図の形式で示す図である。
【図２】図１の要部の断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る電子機器の要部を組立図の形式で示す図である。
【図４】本発明のさらに別の実施形態に係る電子機器の要部を組立図の形式で示す図及びメッキ部品の別の例を示す図である。
【図５】従来の電子機器における静電気対策の一例を示す断面図である。
【図６】メモリカードケースにおける静電気対策の従来例を示す断面図である。様の部分を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１，３１，５１：パネル、１ａ，３２：筒状部、１ｂ，３２ａ：貫通孔、２，４２，４３：メッキ部品、２ａ：棒状部、２１：回路基板、２１ａ：グランド部、３１ａ：嵌合穴、４１，６３：バネ、４２ａ：凸部、５２：メッキパーツ、５３：リードプレート、５４：金属部分、６１：外装板、６２：底板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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