(57)【要約】【課題】  電子部品をその特性の劣化を招来することなく気密に封止し、電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができる小型かつ薄型の電子部品収納用容器および電子装置を提供すること。【解決手段】  上面に電子部品４を搭載するための凹部を有する絶縁基体１と、絶縁基体１の上面に封止材３を介して接合され、絶縁基体１との間の空間に電子部品４を気密に収容する蓋体２とから成る電子部品収納用容器であって、蓋体２の下面に、凸部２ａが形成されており、凸部２ａの側面と凹部の側面との間に全周にわたって間隙を有する。【選択図】  図１
2006156594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の上面に前記凹部の開口部を塞ぐようにして封止材を介して接合される蓋体とから成る電子部品収納用容器であって、前記蓋体の下面に凸部を形成するとともに、該凸部の側面と前記凹部の側面との間に全周にわたって間隙を設けたことを特徴とする電子部品収納用容器。
【請求項２】
前記間隙の幅が０．０２〜０．３ｍｍであることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用容器。
【請求項３】
前記蓋体、前記凸部、前記絶縁基体および前記凹部の形状が平面視して略相似形であり、前記蓋体の外寸法を前記絶縁基体の外寸法よりも０．０５〜０．２０ｍｍ小さく、前記凸部の外寸法を前記凹部の内寸法よりも０．０５〜０．２０ｍｍ小さくし、さらに、前記蓋体の中央部の厚みを０．１５〜０．３０ｍｍ、前記凸部の厚みを０．０５〜０．１０ｍｍとしたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品収納用容器。
【請求項４】
前記封止材が非晶質ガラスにセラミックフィラーを添加したガラス封止材から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用容器。
【請求項５】
前記ガラス封止材が、非晶質ガラス１００質量部に最大粒径２０〜３０μｍ、平均粒径３〜４μｍのセラミックフィラー粉末を１０〜６０質量部添加して成ることを特徴とする請求項４記載の電子部品収納用容器。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品収納用容器の前記凹部に電子部品を収納してなることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体素子や圧電振動子等の電子部品を気密に封止して収納するための電子部品収納用容器および電子装置に関し、特に封止材にガラスを用いて封止を行う電子部品収納用容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路素子をはじめとする半導体素子あるいは水晶振動子，弾性表面波素子といった圧電振動子等の電子部品を収容するための電子部品収納用容器は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その上面の略中央部に電子部品を搭載するための搭載部およびその周辺から下面にかけて導出されたタングステンやモリブデン等の高融点金属から成る複数個のメタライズ配線層を有する略平板状の絶縁基体と、それに対向する面の略中央部に電子部品を収容するための凹部を有する蓋体とから構成されている。
【０００３】
そして、電子部品が例えば圧電振動子の場合には、絶縁基体の搭載部に圧電振動子の一端を導電性エポキシ樹脂等から成る導電性樹脂を介して接着固定するとともに圧電振動子の各電極をメタライズ配線層に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体の上面に蓋体を低融点ガラスから成る封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に圧電振動子を気密に収納することによって最終製品としての電子装置と成る。
【０００４】
なお、絶縁基体に蓋体を接合させる封止材としては、例えば酸化鉛56〜66重量％、酸化ホウ素４〜14重量％、酸化珪素１〜６重量％、酸化亜鉛 0.5〜３重量％および酸化ビスマス0.5〜５重量％を含むガラス成分に、フィラーとしてコージェライト系化合物を10〜20重量％添加した鉛系のガラスが使用されている。
【特許文献１】特開平５−１２１５８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近時の携帯電子機器の普及に伴い電子部品収納用容器の小型化，薄型化の要求が日増しに高まってきている。他方、自動車への電子部品の搭載が増加する中、電子部品収納用容器の高い気密信頼性が要求されている。ガラス封止の電子部品収納用容器においても小型化，薄型化および気密信頼性に関する高い要求の中、上面に電子部品を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体の上面に接合され、絶縁基体との間の空間に電子部品をガラス封止材で気密に収納する平板状の蓋体とから成る電子部品収納用容器が考案されている。
【０００６】
しかしながら、この電子部品収納用容器では、蓋体の厚さを薄くすることによって電子部品収納用容器の曲げ強度を保持したまま薄型化が実現可能であるが、蓋体の薄型化にともない封止時の絶縁基体と蓋体との位置合わせが困難になる傾向がある。一方、電子部品収納用容器の小型化による封止幅の減少に伴い、封止時の絶縁基体と蓋体との高い位置合わせ精度が求められており、上面に電子部品を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体の上面に接合され、絶縁基体との間の空間に電子部品をガラス封止材で気密に収容する平板状の蓋体とから成る電子部品収納用容器では、その小型化，薄型化が進むにつれて位置合わせがより困難となり、気密封止の信頼性が低下するという問題を誘発していた。
【０００７】
また、この従来の電子部品収納用容器においては、絶縁基体に蓋体を接合させる封止材の溶融温度が４００℃程度と高いため、絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る電子部品収納用容器内部に電子部品を気密に収容する際、封止材を溶融する熱が内部に収容する電子部品に作用して電子部品に特性劣化を招来させるという問題点を有していた。
【０００８】
更に、絶縁基体に蓋体を接合させる封止材の溶融温度が４００℃程度と高く、絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る電子部品収納用容器内部に電子部品を気密に収容する際に封止材を溶融させる熱によって電子部品を接着固定する導電性樹脂を劣化させてしまうため、電子部品を接着固定する導電性樹脂に使用上の制限があり、衝撃性に強いエポキシ系やシリコーン系の導電性樹脂を使用することができず、落下試験等の耐衝撃信頼性上の問題点を有していた。
【０００９】
また、封止材として有機樹脂を用いた場合、有機樹脂は硬化温度が低いものの耐湿性に劣るため、大気中に含まれる水分が封止材を通して絶縁基体と蓋体とから成る電子部品収納用容器内部に入り込み、その結果、電子部品収納用容器内部に収容する電子部品表面に水分が付着し、電子部品表面の電極を酸化腐食して電子部品の特性にバラツキを発生させるという問題点を有していた。
【００１０】
また、ガラスを用いて封止を行う電子部品収納用容器においては、気密封止に必要なガラス封止材の厚さや封止幅が低温金属ろう材や樹脂封止材等の他の封止材に較べ厚くまたは広くなる傾向があり、ガラスを用いて封止を行う電子部品収納用容器での小型化，薄型化の支障となっていた。
【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は電子部品をその特性の劣化を招来することなく気密に封止し、電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができる小型かつ薄型の電子部品収納用容器および電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電子部品収納用容器は、上面に電子部品を搭載するための凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の上面に前記凹部の開口部を塞ぐようにして封止材を介して接合される蓋体とから成る電子部品収納用容器であって、前記蓋体の下面に凸部を形成するとともに、該凸部の側面と前記凹部の側面との間に全周にわたって間隙を設けたことを特徴とする。
【００１３】
本発明の電子部品収納用容器において、好ましくは、前記間隙の幅が０．０２〜０．３ｍｍであることを特徴とする。
【００１４】
本発明の電子部品収納用容器において、好ましくは、前記蓋体、前記凸部、前記絶縁基体および前記凹部の形状が平面視して略相似形であり、前記蓋体の外寸法を前記絶縁基体の外寸法よりも０．０５〜０．２０ｍｍ小さく、前記凸部の外寸法を前記凹部の内寸法よりも０．０５〜０．２０ｍｍ小さくし、さらに、前記蓋体の中央部の厚みを０．１５〜０．３０ｍｍ、前記凸部の厚みを０．０５〜０．１０ｍｍとしたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子部品収納用容器において、好ましくは、前記封止材が非晶質ガラスにセラミックフィラーを添加したガラス封止材から成ることを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子部品収納用容器において、好ましくは、前記ガラス封止材が、非晶質ガラス１００質量部に最大粒径２０〜３０μｍ、平均粒径３〜４μｍのセラミックフィラー粉末を１０〜６０質量部添加して成ることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用容器の前記凹部に電子部品を収納してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品収納用容器によれば、蓋体の下面に凸部を形成するとともに、この凸部の側面と凹部の側面との間に全周にわたって間隙を設けたことから、絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合させ電子部品収納用容器を気密に封止する際、溶融した封止材の表面張力が蓋体を絶縁基体の中心部に位置合わせする方向に働き、絶縁基体と蓋体とを極めて高い位置精度で封止することができる小型，薄型の電子部品収納用容器とすることができる。
【００１９】
また、絶縁基体と蓋体とを接合する際、封止材が間隙に入り込みやすくなり、蓋体の下面と絶縁基体の上面とを封止材を介して接合するだけでなく、蓋体の凸部の側面と絶縁基体の凹部の側面とも封止材を介して接合することができ、気密性が非常に高いものとなる。
【００２０】
本発明の電子部品収納用容器において、好ましくは、間隙の幅が０．０２〜０．３ｍｍであることから、絶縁基体と蓋体とを接合する際、封止材が間隙に入り込みやすくなり、この間隙に入り込んだ封止材の表面張力によって蓋体が凹部に対して位置精度よく移動しやすくなり、蓋体と絶縁基体との接合面積を全周にわたって非常に均一にすることができ、封止不良が生じるのを良好に防止できる。
【００２１】
本発明の電子部品収納用容器において、好ましくは、蓋体、凸部、絶縁基体および凹部の形状が平面視して略相似形であり、蓋体の外寸法を絶縁基体の外寸法よりも０．０５〜０．２０ｍｍ小さく、凸部の外寸法を凹部の内寸法よりも０．０５〜０．２０ｍｍ小さくし、さらに、蓋体の中央部の厚みを０．１５〜０．３０ｍｍ、凸部の厚みを０．０５〜０．１０ｍｍとしたことから、蓋体の側面と絶縁基体の上面との間に形成される封止材のフィレットによる表面張力と、間隙に入り込んだ封止材による表面張力と、蓋体の自重とのバランスを良好にすることができ、絶縁基体と蓋体とを接合する際、蓋体の凹部に対する移動をより位置精度のよいものとすることができる。
【００２２】
本発明の電子部品収納用容器において、好ましくは、封止材が非晶質ガラスにセラミックフィラーを添加したガラス封止材から成ることから、封止材が非常に耐湿性に優れたものとなり、大気中に含まれる水分が封止材を介して電子部品収納用容器の内部に浸入しようとしても、その水分の浸入は有効に阻止され、その結果、電子部品収納用容器の内部に収容する電子部品の電極が酸化腐蝕されることはほとんどなく、電子部品を正常に作動させることが可能となる。
【００２３】
本発明の電子部品収納用容器において、好ましくは、上記のガラス封止材が、非晶質ガラス１００質量部に最大粒径２０〜３０μｍ、平均粒径３〜４μｍのセラミックフィラー粉末を１０〜６０質量部添加して成ることから、絶縁基体と蓋体とをガラス封止材を介して接合させ電子部品収納用容器を気密に封止する際、ガラス封止材の量が少ない場合にその流動性を妨げる粒径が３０μｍを超える粗大なフィラー粒子を含んでおらず、ガラス封止材の厚さを薄く、封止幅を狭くすることが可能となり、その結果、気密信頼性が極めて高い小型かつ薄型の電子部品収納用容器とすることができる。
【００２４】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用容器の凹部に電子部品を収納してなることから、電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができる小型かつ薄型の電子装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に、本発明の電子部品収納用容器を添付の図面に基づき詳細に説明する。
【００２６】
図１は、本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す断面図である。なお、この図においては、電子部品が水晶振動子等の圧電振動子であり、電子部品収納用容器が圧電振動子収納用容器である場合の例を示している。
【００２７】
この図において１は絶縁基体、２は蓋体、３は封止材、４は電子部品としての圧電振動子、５は導電性樹脂、６はメタライズ配線層であり、主に絶縁基体１と蓋体２とで圧電振動子４を収容するための電子部品収納用容器が構成される。
【００２８】
また、図２に本発明の電子部品収納用容器の蓋体と絶縁基体とを封止材で接合する前の状態を示す。この図において、蓋体は絶縁基体の上面に封止材を介して載置しただけの状態である。この図において、１１は絶縁基体、１２は蓋体、１３は封止材、１４は電子部品としての圧電振動子、１５は導電性樹脂、１６はメタライズ配線層である。
【００２９】
絶縁基体１は、上面に凹部を有する略直方体で、その凹部の底面に圧電振動子４を搭載するための搭載部が設けてあり、この搭載部には、圧電振動子４が導電性樹脂５を介して接着固定される。なお、絶縁基体１は、例えば、その縦方向の寸法が１．５〜７．０ｍｍ、横方向の寸法が１．０〜５．０ｍｍ、高さが０．３〜１．５ｍｍ程度であり、また、絶縁基体１の上面の凹部周囲の、後述する蓋体２との接合面の幅が０．２５〜０．７ｍｍ程度となっている。
【００３０】
このような絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物を従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形法を採用しシート状に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、それらセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、約１６００℃の高温で焼成することによって製作される。
【００３１】
また、絶縁基体１には搭載部近傍から底面にかけて複数個のメタライズ配線層６が被着形成されている。そして、このメタライズ配線層６の搭載部の近傍に位置する部位には圧電振動子４の各電極が導電性エポキシ樹脂等から成る導電性樹脂５を介して電気的に接続され、また絶縁基体１の底面に導出された部位には外部電気回路の配線導体（図示せず）が半田等のろう材を介して取着される。
【００３２】
なお、メタライズ配線層６はタングステン，モリブデン，マンガン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤，溶媒，可塑剤等を添加混合して得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用して絶縁基体１となるセラミックグリーンシートにあらかじめ印刷塗布しておき、これをセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって絶縁基体１の上面から底面にかけて所定パターンに被着形成される。また、メタライズ配線層６はその表面にニッケル，金等の良導電性で耐蝕性およびろう材との濡れ性が良好な金属をめっき法により１〜２０μｍの厚みに被着させておくと、メタライズ配線層５の酸化腐蝕を有効に防止することができるとともにメタライズ配線層６と圧電素子４との導電性樹脂５による接続およびメタライズ配線層６と外部電極とのろう付けを極めて強固となすことができる。
【００３３】
また、導電性樹脂５は、例えば導電性エポキシ樹脂等から成り、絶縁基体１の搭載部に導電性樹脂５を介して圧電振動子４を載置させ、しかる後、導電性樹脂５に熱硬化処理を施し熱硬化させることによって、圧電振動子４を絶縁基体１に接着固定させる役目をはたす。
【００３４】
さらに、絶縁基体１の上面には蓋体２が封止材３を介して接合され、これによって絶縁基体１と蓋体２とから成る電子部品収納用容器の内部に圧電振動子４が気密に収容される。
【００３５】
蓋体２の底面の中央部には凸部２ａが形成されており、好ましくは、蓋体２の中央部の厚みが０．１５〜０．３０ｍｍで、凸部２ａの厚さ、すなわち蓋体２の中央部と外周部との厚み差が０．０５〜０．１０ｍｍであるのがよい。
【００３６】
また、蓋体２、凸部２ａ、絶縁基体１および凹部の形状が平面視して相似形であるのがよく、蓋体２の外寸法は絶縁基体１の外寸法よりも０．０５〜０．２０ｍｍ小さく、凸部２ａの外寸法は凹部の内寸法よりも０．０５〜０．２０ｍｍ小さいのがよい。
【００３７】
蓋体２は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等の電気絶縁材料や鉄−ニッケル−コバルト合金，鉄−ニッケル合金等の金属材料から成る。蓋体２が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウムや窒化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末を所定のプレス金型内に充填するとともに一定圧力でプレスして成形し、しかる後、この成形品を約１５００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００３８】
絶縁基体１と蓋体２との接合封止は、まず封止材３を絶縁基体１および蓋体２の接合領域に従来周知のスクリーン印刷法等を採用して予め被着させておき、これを封止材３の軟化点以上の温度で焼成して絶縁基体１および蓋体２の接合領域にそれぞれ溶融被着し、次に、絶縁基体１の搭載部に圧電振動子４を導電性樹脂５を介して接着固定し、さらに、絶縁基体１の接合面に蓋体２をその接合面が重なるように載置し、しかる後、封止材３の溶融温度に加熱することによって、蓋体２の自重により加圧されて接合が行なわれる。
【００３９】
本発明の電子部品収納用容器によれば、絶縁基体１と蓋体２とを封止材３を介して接合させ電子部品収納用容器を気密に封止する際、絶縁基体１側の封止材と蓋体２側の封止材とが溶融し合った封止材３の表面張力が蓋体２を絶縁基体１の中心部に位置合わせする方向に働き、絶縁基体１と蓋体２とを極めて高い位置精度で封止することができる。その結果、蓋体２の外辺が絶縁基体１の全周に渡り絶縁基体１の外辺から一定距離内側にある状態で封止することが可能となり、気密信頼性が極めて高い小型，薄型の電子部品収納用容器とすることができる。
【００４０】
平面視して蓋体２と絶縁基体１とが相似形であり、蓋体２の外寸法が絶縁基体１の外寸法よりも０．０５〜０．２０ｍｍ小さい場合、蓋体２の外辺が絶縁基体１の全周にわたり絶縁基体１の外辺から０．０２ｍｍ未満あるいは０．２８ｍｍを超えて内側に位置した場合、絶縁基体１と蓋体２との接合部の幅が狭くなる部分が生じ、電子部品収納用容器６の気密封止の信頼性が低下する傾向がある。従って、蓋体２の外辺が絶縁基体１の全周にわたり絶縁基体１の外辺から０．０２〜０．２８ｍｍ内側にある状態で封止されることが好ましい。
【００４１】
また、蓋体２は中央部の厚みが０．１５〜０．３ｍｍであるのがよく、０．３ｍｍを超える厚みの場合、その自重が大きなものとなり、溶融したガラス封止材３の表面張力により移動することが困難となり、高い位置精度で封止することが困難となる傾向がある。従って、蓋体２の厚みは０．３ｍｍ以下であるのがよい。他方、蓋体２に強度を付与するという観点からは、その厚みが０．１５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４２】
さらに、平面視して蓋体２と絶縁基体１とが相似形であり、蓋体２の外寸法が絶縁基体１の外寸法よりも０．０５〜０．２０ｍｍ小さいことが好ましい。蓋体２の外寸法が絶縁基体１の外寸法よりもその大きさが０．０５未満あるいは０．２ｍｍを超えて小さい場合、蓋体２が溶融した封止材３の表面張力により位置精度よく移動して封止することが困難となる傾向がある。
【００４３】
さらに、蓋体２の凸部２ａと絶縁基体１の凹部とが平面視して相似形であり、凸部２ａの外寸法が凹部の内寸法よりも０．０５〜０．２ｍｍ小さいことが好ましい。凸部２ａの外寸法が凹部の内部寸法よりもその大きさが０．０５未満あるいは０．２ｍｍを超えて小さい場合、蓋体２が溶融した封止材３の表面張力により位置精度よく移動して封止することが困難となる傾向がある。
【００４４】
なお、絶縁基体１と蓋体２との接合領域に溶融被着する封止材３の厚さは、ともに０．０３〜０．１５ｍｍの範囲としておくことが好ましい。封止材の厚さが０．０３ｍｍ未満では溶融した封止材３に働く表面張力が小さく、表面張力で絶縁基体１の中心部に蓋体２を位置合わせすることが困難となる傾向がある。他方、封止材３の厚さが０．１５ｍｍを超えると接合後の封止材３の厚さが不用意に厚いものとなり、電子部品収納用容器の薄型化が困難となる傾向がある。従って、絶縁基体１と蓋体２との接合領域に溶融被着する封止材３の厚さは、ともに０．０３〜０．１５ｍｍの範囲、そして封止後の全体の厚さは、絶縁基体１と蓋体２との接合強度の観点からは０．０５ｍｍ以上、薄型化の観点からは０．３０ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００４５】
また、蓋体２に溶融被着する封止材３の幅は、絶縁基体１に溶融被着する封止材３の接合領域の幅と同等であり、互いにずらした状態で接合されることが好ましい。このようにすることによって、接合部の外周側では蓋体２側面に沿って、および接合部の内周側では凸部２ａの側面に沿って封止材３の良好なフィレットが形成され、絶縁基体１と蓋体２との封止強度を極めて高いものとすることができる。なお、蓋体２側面や凸部２ａの側面にそって形成されるガラスフィレットは、絶縁基体１に蓋体２をガラス封止材３の軟化溶融温度で蓋体２の自重によって接合する際に、絶縁基体１の中心部に蓋体２を位置合わせする方向に働く表面張力の観点からも好適である。
【００４６】
本発明の封止材３は、ガラスや樹脂などが使用できる。好ましくは、封止材３が非晶質ガラスにセラミックフィラーを添加したガラス封止材から成るのがよい。これにより、封止材３が非常に耐湿性に優れたものとなり、大気中に含まれる水分が封止材３を介して電子部品収納用容器の内部に浸入しようとしても、その水分の浸入は有効に阻止され、その結果、電子部品収納用容器の内部に収容する電子部品の電極が酸化腐蝕されることはほとんどなく、電子部品を正常に作動させることが可能となる。
【００４７】
また、本発明の電子部品収納用容器においては、絶縁基体１と蓋体２とを接合するガラス封止材３を、非晶質ガラス１００質量部に最大粒径が２０〜３０μｍで平均粒径が３〜４μｍのセラミックフィラー粉末を１０〜６０質量部添加したものとするのがよい。これにより、ガラス封止材３の量が少ない場合に、ガラス封止材３がその流動性を妨げる３０μｍを超える粗大なフィラー粒子を含んでいないことから、封止後のガラス封止材３の厚さを薄くまた封止幅を狭くすることが可能となり、その結果、気密信頼性が極めて高いとともに小型かつ薄型の電子部品収納用容器とすることができる。
【００４８】
ガラス封止材３を構成するフィラー粉末の平均粒径が３μｍ未満の場合、封止工程での非晶質ガラスとフィラー粉末との反応により、ガラス封止材３の流動性が低下し、低温での気密封止が困難となる傾向がある。他方、フィラー粉末の平均粒径が４μｍを超える場合、ガラス封止材３の強度が低下し封止後のガラス封止材３の厚さおよび封止幅を小さくすることが困難となる傾向がある。従って、ガラス封止材３を構成するフィラー粉末の平均粒径は、３〜４μｍであることが好ましい。
【００４９】
また、フィラー粉末の最大粒径が３０μｍを超える場合、ガラス封止材３の量が少ない場合に、ガラス封止材３の流動性を妨げ封止後のガラス封止材３の厚さを薄く、封止幅を狭くすることが困難となる傾向がある。従って、フィラー粉末の最大粒径は３０μｍ以下であることが好ましい。
【００５０】
さらに、ガラス封止材６を構成するフィラー粉末の添加量が非晶質ガラス１００質量部に対し１０質量部未満の場合、ガラス封止材６の機械的強度が低下するとともにガラス封止材３の熱膨張係数が絶縁基体１および蓋体２の熱膨張係数に対して大きく相違して、ガラス封止材３を絶縁基体１および蓋体２に強固に接合させることが困難となる傾向がある。他方、フィラー粉末の添加量が非晶質ガラス１００質量部に対し６０質量部を超えるとガラス封止材３の流動性が低下して、低温での気密封止が困難となる傾向にある。従って、フィラー粉末の添加量は外添加で１０〜６０質量％の範囲であることが好ましい。なお、平均粒径３〜４μｍで最大粒径３０μｍ以下のフィラー粉末は、フィラーをボールミルにて粉砕して粒度調整した後、５００メッシュの篩を通過させることによって得られる。
【００５１】
このようなガラス封止材３としては、例えば、酸化鉛５０〜６５質量％、フッ化鉛１０〜３０質量％、酸化硼素２〜１０質量％、酸化亜鉛１〜６質量％および酸化ビスマス１０〜２０質量％を含むガラス成分１００質量部にフィラーとしてチタン酸鉛系化合物を２６〜４５質量部添加したものが好適である。このガラス封止材３は、そのガラス軟化溶融温度を３００℃以下と低くすることができ、絶縁基体１と蓋体２とをガラス封止材３を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体２とから成る電子部品収納用容器内部に圧電振動子４を気密に収容する際、ガラス封止材３を溶融させる熱が内部に収容する圧電振動子４に作用しても圧電振動子３の特性に劣化を招来することはなく、その結果、圧電振動子４を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００５２】
なお、ガラス封止材４はガラス成分とフィラーとから成り、耐湿性に優れていることから大気中に含まれる水分がガラス封止材３を介して電子部品収納用容器の内部に浸入しようとしても、その水分の浸入は有効に阻止され、その結果、電子部品収納用容器の内部に収容する圧電振動子４の表面電極が酸化腐蝕されることは殆どなく、圧電振動子４を正常に作動させることも可能となる。
【００５３】
かくして本発明の電子部品収納用容器によれば、絶縁基体１の搭載部に圧電振動子等の電子部品４の一端を導電性エポキシ樹脂等から成る導電性樹脂５を介して接着固定するとともに電子部品４の各電極をメタライズ配線層６に電気的に接続させ、しかる後、絶縁基体１の搭載部を覆うように蓋体２を封止材３を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体２とから成る電子部品収納用容器の内部に電子部品４を気密に収納することによって最終製品としての圧電振動装置等の電子装置が完成する。
【００５４】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば上述の例では圧電振動子を収納するための電子部品収納用容器を示したが、本発明は半導体素子を収容するための半導体素子収容用容器にも適用し得るものでる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の電子部品収納用容器の封止前の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・・・・絶縁基体
２・・・・・・蓋体
２ａ・・・・・凸部
３・・・・・・封止材
４・・・・・・電子部品（圧電振動子）
【図１】
2006156594.tif 000003
【図２】
2006156594.tif 000004