(57)【要約】【課題】  一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法及びその製品の提供。【解決手段】  回路板基材上に複数組のパッシブ素子とチップが配設され、更に型で一括式モールディング、スポッティング或いはプリンティングの方式でチップが封止され、複数組の完全な電気機能を具備する回路ブロックが形成され、更に複数組の回路ブロックが切断され、複数組の、完全な電気機能を具えた単体が獲得され、最後に各単体が異なる規格サイズのケース中にパッケージされてメモリカードの製造方法及びその製品を構成し、上述の製造フローにより、型コストを減らし、大量生産可能とし、適用性を拡充し、製品の構造強度を高めることができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法において、
Ａ．複数組の回路板製作成形に供される回路板基材を提供するステップ、
Ｂ．回路板基材の複数組の所定位置部分にパッシブ素子を配設するステップ、
Ｃ．回路板基材の複数組のパッシブ素子部分にチップを配設するステップ、
Ｄ．型を利用し一括式モールディング或いはスポッティング或いはプリンティングを行ない、その上のチップ及びパッシブ素子を封止し、並びに複数組の回路ブロックを形成するステップ、
Ｅ．複数組の回路ブロックを裁断し、複数組の、完全な電気機能を具えた単体を獲得するステップ、
Ｆ．完全な電気機能を具えた単体を固定規格サイズ外観のケースに組付けてメモリカード製品を構成するステップ、
を具え、回路板基材を単一の型を使用して一括式モールディング、スポッティング或いはプリンティングを行ない、更に裁断して複数組の、完全な電気機能を具えた単体となすことで、型のコストを減らし、大量生産に適合し、拡充性を高め、製品構造強度を高めることができることを特徴とする、一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法。
【請求項２】
請求項１記載の一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法において、メモリカードがマルチメディアカード、セキュアデジタルカードのような各種メモリ形態とされうることを特徴とする、一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法。
【請求項３】
請求項１記載の一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法において、チップがフラッシュアンドコントローラチップとされたことを特徴とする、一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法。
【請求項４】
請求項１記載の一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法において、回路板基材に複数のチップが取り付けられたことを特徴とする、一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法。
【請求項５】
請求項１記載の一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法により形成されたメモリカード製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種の一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法及びその製品に係り、特に、単一の型を通し、また全体の回路板基材上のパッシブ素子とチップをスポッティング或いはモールディングで密封し、更に切断成形の工程技術により、有効に型コストを減らせ、大量の快速な生産が可能で、製品の構造強度を高め、拡充性が高くメモリカード容量が大きい特性の製品を製造でき、確実に産業上の利用価値を有する方法、及びその製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在市場に見られる多くの形式のメモリカード（例えばＳＩＭカード、マルチメディアカード、セキュアデジタルカード等）は、各種の電子製品（例えばＰＤＡ、パームトップコンピュータ、デジタルカメラ等）に取り付けて使用される。
【０００３】
伝統的なメモリカードの製造方式は、まず、回路板基材を回路板規格サイズにより複数組の単体に裁断し、更に単体上にパッシブ素子と各種の表面実装方式で組付けられるＩＣ（通常フラッシュアンドコントローラーチップが含まれる）が配設されるか、或いは回路板にスポッティング或いはモールディングの密封作業が行なわれて、必要な回路板が構成され、最後に組立を行ない、メモリカードの製造を完成する、というものである。しかし本発明者は、伝統的なメモリカードのパッケージ工程は、型が一度に僅かに一組の回路板基材に対してしかスポッティング或いはモールディング作業を行なえず、このため速度が緩慢で、大量生産に不利であり、且つ回路板の形状或いはサイズ規格に改変があると、別に型を設計しなければスポッティング或いはモールディング工程を行なえず、ゆえに型のコストが高くなることに気づいた。ゆえに、伝統的なメモリカード製造方法には多くの欠点と弊害があり、改善の必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は一種の一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法及びその製品を提供し、それは、単一の型を通して、全体の回路板基材上のパッシブ素子、チップをスポッティング或いはモールディングして封止し、更に裁断成形する工程により、型のコストを減らし、大量に快速に生産できるようにし、拡充性を高めるようにする方法及びその製品であり、全体として産業上の利用性と実用価値を有するものである。
【０００５】
ゆえに、本発明の主要な目的は、単一の型を通して既にパッシブ素子、チップが配設された回路板基材に一括式モールディング或いはスポッティング、プリンティングを行ない、更に裁断して完全な回路特性を具えた単体となし、有効に型の製造コストを減らし、大量生産に適合するようにし、且つ製品の構造強度を高め、全体の拡充性を高め及びメモリカードの容量を増すことができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法において、
Ａ．複数組の回路板製作成形に供される回路板基材を提供するステップ、
Ｂ．回路板基材の複数組の所定位置部分にパッシブ素子を配設するステップ、
Ｃ．回路板基材の複数組のパッシブ素子部分にチップを配設するステップ、
Ｄ．型を利用し一括式モールディング或いはスポッティング或いはプリンティングを行ない、その上のチップ及びパッシブ素子を封止し、並びに複数組の回路ブロックを形成するステップ、
Ｅ．複数組の回路ブロックを裁断し、複数組の、完全な電気機能を具えた単体を獲得するステップ、
Ｆ．完全な電気機能を具えた単体を固定規格サイズ外観のケースに組付けてメモリカード製品を構成するステップ、
を具え、回路板基材を単一の型を使用して一括式モールディング、スポッティング或いはプリンティングを行ない、更に裁断して複数組の、完全な電気機能を具えた単体となすことで、型のコストを減らし、大量生産に適合し、拡充性を高め、製品構造強度を高めることができることを特徴とする、一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法において、メモリカードがマルチメディアカード、セキュアデジタルカードのような各種メモリ形態とされうることを特徴とする、一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法において、チップがフラッシュアンドコントローラチップとされたことを特徴とする、一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載の一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法において、回路板基材に複数のチップが取り付けられたことを特徴とする、一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法としている。
請求項５の発明は、請求項１記載の一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法により形成されたメモリカード製品としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は一括式封止樹脂切断のメモリカードパッケージ方法及びその製品を提供し、それによると、単一の型を利用し、一括して回路板基材上のパッシブ素子、チップをスポッティング或いはモールディングして封止し、更に裁断成形する工程技術により、有効に型のコストを減らし、且つ大量快速生産に適合し、拡充性が高い特性を有し、全体として極めて良好な産業上の実用性とコストパフォーマンスを有している。また、その構造はその出願前に公開されておらず、新規性を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１から７に示されるように、本発明は一種のメモリカードのパッケージ方法を提供し、その製造フローは以下のステップを具えている。
Ａ．複数組の回路板製作成形に供される回路板基材１０を提供し、且つ該回路板基材１０の背面に対外接続の接点１１があるものとする。
Ｂ．回路板基材の複数組の所定位置部分にパッシブ素子２０を配設する。
Ｃ．回路板基材１０の複数組のパッシブ素子２０部分にチップ３０（フラッシュアンドコントローラーチップを包含しうる）を配設する。
Ｄ．型４０を利用し一括式モールディング或いはスポッティング或いはプリンティングを行ない（図１１から図１３を参照されたい）、その上のチップ３０及びパッシブ素子２０を封止し、並びに複数組の回路ブロックを形成する。
Ｅ．複数組の回路ブロックを裁断し（図１５を参照されたい）、複数組の、完全な電気機能を具えた単体５０を獲得する（図１６、図１７を参照されたい）。
Ｆ．完全な電気機能を具えた単体５０を固定規格サイズ外観のケース６０中に組付けてメモリカードＡ製品を構成する。
【０００９】
以上の製造方法により、回路板基材１０は単一の型４０で一括式モールディング或いはスポッティング、プリンティングされ、更に個別に裁断されて複数組の完全な電気機能を具えた単体５０とされ、型４０のコストが減らされ、大量生産、良好な拡充適用性、製品の高い構造強度の特性が達成される。ゆえに本発明は極めて産業上の実用価値を有する。
【００１０】
注意すべきは、本発明のメモリカードＡは一般に市販されているマルチメディアカード、セキュアデジタルカード等各種のメモリカード形態とされうることである。
本発明のメモリカードの製造方法は以下のような多くの長所を有している。
１．型コストを減らせる：  本発明は一括式或いは集合式のモールディング、スポッティング或いはプリンティング作業を行なうため、回路板基材上に先にパッシブ素子及びチップを組付け、更に型で回路板基材全体に対するモールディング、スポッティング或いはプリンティングを行ない、完成後に各回路ブロックを裁断して複数組の完全な電気機能を具えた単体を得る。これにより伝統的な製造方法が、回路板基材を先に裁断し、更にパッシブ素子、チップを組み付けた後に、更に個別にスポッティング或いはモールディングを行なうため、多くの型を必要とするのに較べ、本発明は単一の型で達成でき、ゆえに有効に型コストを減らすことができる。
２．生産能力が高く、生産速度が速い：  本発明は一括式モールディング、スポッティング或いはプリンティング工程を行ない、さらに裁断成形作業を行なうため、伝統的な単一式の製造方法に較べて、大量生産に適合し、且つ生産速度が速い。
３．拡充性が高い：  本発明は一括式モールディング、スポッティング工程を採用し、並びに単一型中で完成し、ゆえに回路板基材上に設計された完全な電気機能を具えた単体の、組数、サイズ或いは形状がどのようであっても、或いは単体上のチップ数、配列組合せ形式がどのようであっても（図８〜図１０参照）、いずれもこの型中で順調に進行でき、並びに裁断を行ない、ゆえに全体の工程設計が随意に基材サイズを増減でき、回路板基材の利用率を高める機能を有し、またケースサイズ許容範囲で、基材サイズを拡大でき、並びに複数のメモリチップを放置でき、メモリカードの容量を拡大できる。
４．製品の構造強度を高められる：  以上の方式により、裁断後は完全な単体とされ、ゆえにケースに組付けられる時、その製品の構造強度は大幅に高められ、更にメモリカードの厚さを減らせ、製品の競争力を高めることができる。
【００１１】
以上の実施例は本発明の範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のメモリカードの製造フローチャートである。
【図２】本発明のメモリカードの製造ステップ表示図である。
【図３】本発明のメモリカードの製造ステップ表示図である。
【図４】本発明のメモリカードの製造ステップ表示図である。
【図５】本発明のメモリカードの製造ステップ表示図である。
【図６】本発明のメモリカードの製造ステップ表示図である。
【図７】本発明のメモリカードの製造ステップ表示図である。
【図８】本発明のマルチチップを具えた単体のモールディング表示図である。
【図９】本発明の別のマルチチップを具えた単体のモールディング表示図である。
【図１０】本発明の更に別のマルチチップを具えた単体のモールディング表示図である。
【図１１】本発明のモールディング表示図である。
【図１２】本発明のスポッティング表示図である。
【図１３】本発明のプリンティング表示図である。
【図１４】本発明の裁断状態表示図である。
【図１５】本発明の裁断状態表示図である。
【図１６】本発明の裁断後の単体の側面図である。
【図１７】本発明の裁断後の単体の底面図である。
【図１８】本発明の単体とケースの組合せ表示図である。
【符号の説明】
【００１３】
Ａ  メモリカード
１０  回路板基材
１１  接点
２０  パッシブ素子
３０  チップ
４０  型
５０  単体
６０  ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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