(57)【要約】      （修正有）【課題】損傷しやすい被搭載物品を適切に輸送等することのできる製造の容易な固定キャリアの製造方法を提供する。【解決手段】剛性を有する平面円形の基材１と、基材１の表面３に積層被覆されて半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する変形可能な保持層とを備え、基材１に、複数の突起を所定の間隔で突出形成して保持層の裏面に接触させるとともに、複数の突起と保持層との間の区画空間に連通する給排孔を穿孔した固定キャリアの製造方法であって、基材１の周縁部２を除く表面３に、ネガ型のフォトレジスト層を積層状態に接着してその表面にはパターンマスク６１を重ねる。そして、パターンマスク６１に光線を照射して突起形成の予定部分を露光し、基材１のフォトレジスト層を現像して突起を形成しない不要領域を除去し、基材１に複数の突起を一体形成する。【選択図】図８
2006306458.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、この基材に重ね設けられて被搭載物品を着脱自在に保持する変形可能な保持層とを備え、基材に、複数の突起を設けて保持層に接触させるとともに、複数の突起と保持層との間の区画空間に連なる給排孔を設けた固定キャリアの製造方法であって、
基材にフォトレジスト層を重ね設けて露光、現像処理を施すことにより、複数の突起を設けることを特徴とする固定キャリアの製造方法。
【請求項２】
各突起を０．０５ｍｍ以上の高さとする請求項１記載の固定キャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハや石英ガラスに代表される基板、プリント配線板、チップ部品、その他単独ではハンドリングが困難な部材、工程上一時固定を要する部材等を着脱自在に保持する固定キャリアの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウェーハの口径は２００ｍｍから３００ｍｍに拡大してきているが、この３００ｍｍタイプの半導体ウェーハは、表面に回路が形成され、回路の形成面にバックグラインドテープが貼着された後、積層構造のパッケージ要求等に鑑み裏面が薄くバックグラインドされる。
こうしてバックグラインドテープの粘着された半導体ウェーハは、他の工場に輸送されてＩＣチップ化され、専用のキャリアに搭載された状態でボンディングや封止等の加工が施される（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開昭５９‐２２７１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来における半導体ウェーハやチップの加工は以上のようになされ、バックグラインドされた半導体ウェーハが非常に割れやすく、反りやすいので、他の工場に傷付けることな
く適切に輸送することがきわめて困難であるという大きな問題がある。この問題を解消す
る手段としては、上記した専用のキャリアを使用するという方法が考えられるが、このキ
ャリアはあくまで工場内の搬送に使用される専用品であり、過酷な輸送条件等を何ら考慮
したものではない。したがって、工場から工場への長時間の輸送に使用することはできな
い。
【０００４】
さらに、従来においては、工場から工場への輸送時にバックグラインドテープが長時間粘着していると、回路のバンプにバックグラインドテープの粘着剤が転写してしまうおそれが少なくない。
【０００５】
本発明は上記に鑑みなされたもので、損傷しやすい被搭載物品や固定を要する部材を適切に輸送等することのできる製造の容易な固定キャリアの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明においては上記課題を解決するため、基材と、この基材に重ね設けられて被搭載物品を着脱自在に保持する変形可能な保持層とを備え、基材に、複数の突起を設けて保持層に接触させるとともに、複数の突起と保持層との間の区画空間に連なる給排孔を設けたものの製造方法であって、
基材にフォトレジスト層を重ね設けて露光、現像処理を施すことにより、複数の突起を設けることを特徴としている。
なお、各突起を０．０５ｍｍ以上の高さとすることが好ましい。
【０００７】
また、基材と、この基材に重ね設けられて被搭載物品を着脱自在に保持する変形可能な保持層とを備え、基材に、複数の突起を設けて保持層に接触させるとともに、複数の突起と保持層との間の区画空間に連なる給排孔を設けたものの製造方法であって、
基材にフォトレジスト層を重ね設けて露光、現像処理を施すことにより、保持層を接着状態に搭載する周縁部と複数の突起のうち、少なくとも複数の突起を設けることを特徴としても良い。
【０００８】
ここで、特許請求の範囲における基材や固定キャリアは、平面略円形、略楕円形、略矩形、略多角形等に形成することができ、基板用の収納容器に収納されるものでも良いし、そうでなくても良い。また、被搭載物品には、少なくとも単数複数の精密基板、液晶ガラス、石英ガラス、フォトマスク、回路基板、チップ部品、検査用のリードフレーム、各種の用紙、薄い電子部品等が含まれる。この被搭載物品が精密基板の場合には、口径３００ｍｍ、４００ｍｍ、４５０ｍｍの半導体ウェーハ（ＳｉウェーハやＧａＰウェーハ）が含まれる。保持層には、可撓性を有する各種のエラストマーやゴムを用いることができる。
【０００９】
突起は、円柱形、角柱形、円錐台形、角錐台形等に形成することができ、中空、中実を特に問うものではない。また、給排孔は単数複数いずれでも良い。感光材料であるフォトレジスト層は、各種光線の照射により、感光部分が現像液に不溶になるタイプ（ネガ型）と、可溶になるタイプ（ポジ型）のいずれでも良い。さらに、本発明に係る固定キャリアは、工場から他の工場への輸送の際だけではなく、工場内で被搭載物品を搬送する場合等にも使用することができる。
【００１０】
本発明によれば、固定キャリアの保持層に被搭載物品を搭載して押せば、基材上の保持層に被搭載物品を保持させることができる。この際、被搭載物品は、固定キャリアに密着するので、例え薄くても下方に撓んで反ることが少ない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、損傷しやすい被搭載物品を適切に移動、運搬、搬送、輸送等することができるという効果がある。また、露光・現像技術等を利用して基材に複数の突起を一度に形成するので、固定キャリアを容易に製造することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における固定キャリアは、図１ないし図１７に示すように、剛性を有する平面円形の基材１と、この基材１の表面３に積層被覆されて口径３００ｍｍ（１２インチ）タイプの薄い半導体ウェーハ２０を着脱自在に粘着保持する凹凸に弾性変形可能な保持層１０とを備え、半導体ウェーハ用の基板収納容器３０に収納される。
【００１３】
固定キャリアの全体の厚さは、０．３〜２．５ｍｍの範囲、好ましくは０．５〜１．２ｍｍの範囲が良い。これは固定キャリアの厚さが係る範囲内であれば、半導体ウェーハ２０に関する補強性を十分に確保することができるし、基板収納容器３０に収納したり取り出す際、図示しない専用のロボットのフォークの挿入間隔を十分に確保することができるからである。また、固定キャリアの軽量化をも図ることができるからである。
【００１４】
基材１は、図１ないし図４に示すように、基板収納容器３０に確実に収納することができるよう、所定の材料を使用して剛性を有する薄板に形成され、半導体ウェーハ２０と同じ大きさか、あるいは僅かに拡径の円板とされる。この基材１の材料としては、エッチング作業に適するものであれば、特に限定されるものではないが、例えば耐熱性、耐衝撃性、透明性に優れる柔軟なポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル樹脂、塩ビ、アルミニウム、ステンレス、マグネシウム等が使用される。
【００１５】
基材１の周縁部２を除く表面３は浅く凹み形成され、この凹んだ表面３から複数の突起４が間隔をおき上方に突出してその先端面を保持層１０の裏面に接触させており、これら複数の突起４と保持層１０の裏面との間には、空気流動用の区画空間５が形成される（図３参照）。周縁部２と複数の突起４は、基材１に積層したフォトレジスト層６０が露光、現像処理されることにより、略同じ０．０５ｍｍ以上の高さに揃えて形成される。各突起４は、剛性の円柱形あるいは円錐台形に形成され、半導体ウェーハ２０を保持層１０を介し間接的に支持する。
【００１６】
突起４の高さは０．０５ｍｍ以上とされるが、これは、高さが０．０５ｍｍ未満の場合には、十分な区画空間５を形成することができず、保持層１０の変形に支障を来たすおそれがあるからである。
【００１７】
基材１の厚さ方向には、区画空間５に連通する半導体ウェーハ２０取り外し用の給排孔６が一体的に穿孔され、この複数の突起４間に位置する給排孔６には、図３や図４に示すバキューム装置７が着脱自在に接続される。そして、このバキューム装置７が動作し、保持層１０が複数の突起４のパターンに応じて凸凹に変形するとともに、この凸凹の保持層１０と半導体ウェーハ２０との間に空気流入用の隙間が生じることにより、保持層１０に粘着保持された半導体ウェーハ２０が取り外し可能となる（図４参照）。
【００１８】
保持層１０は、例えば可撓性、柔軟性、耐熱性、弾性、粘着性等に優れるウレタン系、フッ素系、シリコーン系の薄いエラストマーを使用して基材１と略同径の平面円形に形成され、基材１の表面３の周縁部２に接着剤を介して貼着されており、半導体ウェーハ２０の裏面を着脱自在に粘着保持する。この保持層１０のエラストマーには、成形時に補強性フィラーや疎水性シリカ等が必要に応じて添加される。
【００１９】
保持層１０の各突起４の先端面と接触する接触部表面１１は、砥石ローラ等により物理的に粗く形成されて非粘着面とすることができ、ＪＩＳ  Ｂ０６０１‐２００１に規定されている表面の算術平均粗さＲａが１．６ａ以上、好ましくは１．６〜１２．５ａの範囲とされる。接触部表面１１の算術平均粗さＲａが１．６ａ以上、好ましくは１．６〜１２．５ａの範囲なのは、この範囲の粗面化であれば、保持層１０の劣化を招くことがなく、非粘着面とすることが可能で、しかも、半導体ウェーハ２０の取り外しの容易化を図ることができるからである。
【００２０】
半導体ウェーハ２０は、図５や図６に示すように、基本的には丸いシリコンウェーハからなり、鏡面である表面に回路が形成され、裏面がバックグラインドテープを介し薄くバックグラインドされており、ロボットにより保持層１０の表面に粘着保持される。この半導体ウェーハ２０の周縁部には、図５に示すように、結晶方位の判別や位置合わせ用のオリフラ（ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ  ｆｌａｔ）２１やノッチ２２が適宜形成される。
【００２１】
基板収納容器３０は、図１０ないし図１７に示すように、固定キャリアを水平に収納する容器本体３１と、この容器本体３１の正面を開閉する着脱自在の蓋体５０とを備えたフロントオープンボックスタイプに構成される。容器本体３１は、ポリカーボネート等からなる所定の樹脂を使用して透明のフロントオープンボックスに成形され、複数枚（２５枚又は２６枚）の固定キャリアを上下方向に並べて整列収納するよう機能する。
【００２２】
容器本体３１の開口した正面は、図１０ないし図１２に示すように、外方向に断面略Ｌ字形に屈曲形成されて横長のリム部３２を形成し、このリム部３２の内周面の上下両側には、蓋体施錠用の係止穴３３がそれぞれ凹み形成される。また、容器本体３１の背面壁の内面には、基材１の後部周縁を保持溝を介し保持する複数のリヤリテーナ３４が所定の間隔をおいて上下方向に並設され、容器本体３１の両側壁の内面には、基材１を水平に支持するティース３５がそれぞれ突出形成されており、この左右一対のティース３５が所定の間隔をおいて上下方向に並設される。
【００２３】
各ティース３５は、図１３ないし図１５等に示すように、平面略く字形あるいは半円弧形に形成されて基材１の側部周縁に沿う平板３６と、この平板３６の前部内側に一体形成されて基材１を支持する略平坦な前部中肉領域３７と、平板３６の前部外側に一体形成されて前部中肉領域３７の外側、換言すれば、容器本体３１の側壁寄りに位置する前部厚肉領域３８と、平板３６の後部に形成されて基材１を支持する後部中肉領域３９と、平板３６の後部に形成されて後部中肉領域３９の前方に位置し、容器本体３１の側壁寄りに僅かな面積で位置する平坦な後部厚肉領域４０とを備えて形成される。
【００２４】
ティース３５の前部中肉領域３７と前部厚肉領域３８との間には、基材１の側部周縁に接触する垂直の段差４１が僅かに形成される。前部厚肉領域３８は、固定キャリアの厚さに半導体ウェーハ２０の厚さを加えた相当の高さ、具体的には０．３〜２．５ｍｍ＋α程度の高さに形成され、蓋体５０の取り外し時に基材１が容器本体３１から前方に飛び出すのをストッパとして防止するよう機能する。
【００２５】
前部中肉領域３７と後部中肉領域３９との間には、僅かに凹んだ薄肉領域が形成され、この薄肉領域が基材１の側部周縁に僅かな隙間を介して対向する。このような構成のティース３５は、平坦な前部中肉領域３７と後部中肉領域３９とに、基材裏面の側部周縁を高精度を維持しつつ水平に支持する。
【００２６】
容器本体３１の底面の前部両側と後部中央には図１６に示すように、基板収納容器３０を搭載する加工装置の位置決めピンに嵌合する位置決め具４２が配設され、容器本体３１の底面の略中央部には、平面略Ｙ字形のボトムプレート４３が着脱自在に装着されており、このボトムプレート４３の後部に着脱自在に嵌合された識別体が加工装置のセンサに検知されることにより、基板収納容器３０の種類や半導体ウェーハ２０の枚数等が把握される。
【００２７】
容器本体３１の天井の中央部には、自動搬送機に把持される平面略矩形のロボティックフランジ４４が着脱自在に装着され、容器本体３１の両側壁外面には、肉厚の円柱形あるいは略Ｕ字形のハンドル４５がそれぞれ着脱自在に装着されており、この一対のハンドル４５が作業者に握持されることにより基板収納容器３０が搬送される。
【００２８】
蓋体５０は、図１０、図１１、図１７に示すように、容器本体３１のリム部３２に着脱自在に嵌合される断面略皿形の筐体５１と、この筐体５１の表面を被覆する正面略矩形のカバー５２と、これら筐体５１とカバー５２との間に介在され、容器本体３１の正面に嵌合された蓋体５０を施錠する左右一対の施錠機構５３とを備えて構成される。
【００２９】
筐体５１は、四隅部が面取りされた正面略矩形に形成され、裏面の中央部には、基材１の前部周縁を挟持溝を介し挟持する弾性のフロントリテーナが上下方向に並設される。この筐体５１の周壁には、容器本体３１のリム部３２に圧接されるエンドレスのシールガスケットが変形可能に嵌合されるとともに、周壁の上下両側には、容器本体３１の係止穴３３に対応する貫通孔がそれぞれ穿孔される。
【００３０】
各施錠機構５３は、図１７に示すように、例えば筐体５１の表面側部に支持されて加工装置の蓋体開閉装置のカバー５２を貫通した操作キーにより回転操作される回転プレート５４と、この回転プレート５４の外周に穿孔された一対の溝孔に挿入され、回転プレート５４の回転に伴い蓋体５０の内外上下方向に直線的にスライドする一対の進退動プレート５５と、各進退動プレート５５の先端部に連結支持され、回転プレート５４の回転に伴い蓋体５０の貫通孔から出没して容器本体３１の係止穴３３に嵌合係止する係止爪５６とを備えて構成される。
【００３１】
上記において、固定キャリアを製造する場合には、先ず、用意した基材１の表面３に、ネガ型のフォトレジスト層６０を積層状態に接着してその表面に安価に製造可能なパターンマスク６１を重ね（図７参照）、このパターンマスク６１に上方の露光源から光線を照射して周縁部２と突起４の形成予定部分、換言すれば、感光部分を露光するとともに（図８参照）、基材１のフォトレジスト層６０を現像液により現像して周縁部２と突起４を形成しない不要領域を除去し、基材１に０．０５ｍｍ以上の高さを有する周縁部２と突起４を一体形成する（図９参照）。
【００３２】
フォトレジスト層６０の材料は、露光・現像に基づき、周縁部２と突起４を形成できる材料であれば、特に限定されるものではないが、例えばポリけい皮酸ビニル、環化ポリイソプレン、所定の金属薄膜等が使用される。また、フォトレジスト層６０がネガタイプの場合、ニチゴモートン社製の〔ヌルフォ３２１Ｙ〕シリーズを使用することができ、ポジタイプの場合、信越化学工業社製の〔ＳＩＰＲ‐３１７０Ｌ〕等を使用できる。
【００３３】
露光源の光線は、必要に応じ、可視光、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線等が選択される。また、現像液としては、それぞれ炭酸ナトリウム１％水溶液等の弱アルカリ性液、乳酸エチル等が使用される。
【００３４】
次いで、基材１に給排孔６を穿孔し、基材１の表面３の少なくとも周縁部２に薄膜の保持層１０を接着して複数の突起４の先端面を覆い、これら複数の突起４と保持層１０との間に区画空間５を形成する。保持層１０の製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えばカレンダー法、プレス法、コーティング法、印刷法等により層を成形し、この層を基材１の周縁部２に貼着して製造する方法等があげられる。
【００３５】
複数の突起４と保持層１０の間に区画空間５を形成したら、基材１の給排孔６にバキューム装置７を接続して吸引動作させ、保持層１０を複数の突起４のパターンに応じて凸凹に変形させた後、各突起４の先端面と接触する変形状態の保持層１０の接触部表面１１を砥石ローラ等により粗らして非粘着処理すれば、固定キャリアを製造することができる。
【００３６】
上記において、バックグラインドされた半導体ウェーハ２０を他の工場に輸送する場合には、先ず、固定キャリアの保持層１０に半導体ウェーハ２０をロボットにより押圧して密着保持させ、この固定キャリアを基板収納容器３０の容器本体３１にロボットを介して収納し、容器本体３１の正面に蓋体５０を嵌合し、その後、施錠機構５３を作動させて蓋体５０を施錠すれば、バックグラインドされた半導体ウェーハ２０を他の工場に輸送することができる。
【００３７】
上記収納の際、半導体ウェーハ２０は、固定キャリアに隙間なく密着して搭載されているので、薄くても下方に撓んで反ることがなく、基板収納容器３０の容器本体３１に確実に収納される。
【００３８】
次に、輸送された半導体ウェーハ２０を取り出してボンディングや封止の加工を施したい場合には、先ず、蓋体５０の施錠機構５３を解錠作動させて容器本体３１から蓋体５０を取り外し、容器本体３１から固定キャリアをロボットを介して取り出した後、固定キャリアの給排孔６にバキューム装置７を接続して吸引動作させれば、固定キャリアの変形した保持層１０から半導体ウェーハ２０をロボットにより簡単に吸着して取り外すことができる。
【００３９】
上記構成によれば、割れやすく、反りやすく、脆い半導体ウェーハ２０を容器本体３１に直接収納するのではなく、固定キャリアに保持させて間接的に収納するので、他の工場に安全、かつ適切に輸送することができる。特に、固定キャリアが強度や剛性に優れ、気圧変化等の過酷な輸送条件にも十分耐えることができるので、例え工場から工場への輸送に長時間を要しても、安全に輸送することができる。
【００４０】
また、バックグラインドテープの粘着時間を短縮したり、省略することができるので、回路のバンプにバックグラインドテープの粘着剤が転写してしまうおそれが非常に少ない。また、基材１の表面３に複数の突起４を高価な装置で時間をかけて形成するのではなく、レジストを用いたエッチングにより複数の突起４を迅速に形成するので、生産性や量産性の著しい向上を図ることができる他、微細な突起４の高さを高精度に揃えることができ、しかも、パターンマスク６１の変更により多品種にきわめて容易に対応することができる。
【００４１】
また、複数の突起４と接触する保持層１０の接触部表面１１をコーティングやＵＶ処理により非粘着面とする場合には、突起数（例えば、口径３００ｍｍの半導体ウェーハ２０の場合には、突起数が約７万個にもなる）に応じてマスクの製造コストが向上し、しかも、マスクの位置決めがきわめて困難であるが、本実施形態によれば、保持層１０の接触部表面１１を粗らして非粘着面とするので、マスクの製造コストを低減したり、マスクの位置決め作業を省略することができ、あらゆる突起４のパターンに対応することが可能になる。
【００４２】
また、バックグラインド工程で半導体ウェーハ２０に固定キャリアを使用する場合、固定キャリアの保持層１０に高精度の平面性が要求されるが、保持層自体や接着剤の厚さばらつきにより高精度の平面性を維持することはきわめて困難である。この平面性を確保するためには、保持層１０を薄くすれば良いが、そうすると、保持層１０の耐久性が著しく低下したり、基材１の周縁部２に保持層１０を接着する際の作業性や加工性が大幅に悪化するという大きな問題が新たに生じることとなる。
【００４３】
これに対し、本実施形態によれば、高精度の砥石ローラ等を使用し、保持層１０の接触部表面１１を高精度に加工することができるので、耐久性を維持しつつ保持層１０に高精度の平面性を簡単に付与することが可能になる。さらに、ティース３５の前部中肉領域３７と後部中肉領域３９とに固定キャリア裏面の側部周縁を高い精度を維持しつつ水平に支持させるので、固定キャリアが上下方向に傾斜してロボットのフォークによる出し入れが困難になるのを防止することが可能になる。
【００４４】
さらにまた、固定キャリアやその基材１が半導体ウェーハ２０と略同サイズで薄いから、バックグラインドされていない半導体ウェーハ２０の収納を前提とした既存の基板収納容器３０の寸法や形状等を特に変更することなく、自動的に収納したり、取り出すことができる。
【００４５】
なお、上記実施形態の基材１と保持層１０とは、同径の大きさでも良いし、そうでなくても良い。また、基材１の周縁部２に保持層１０を接着してから基材１に給排孔６を穿孔しても良い。また、基材１の周縁部２と突起４の先端面とに薄膜の保持層１０を接着しても良い。また、保持層１０は、微粘着性でも良いし、そうでなくても良い。さらに、突起４と接触する保持層１０の接触部表面１１を非粘着面ではなく、粘着面にすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における固定キャリアを示す平面説明図である。
【図２】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における固定キャリアの基材を示す部分断面図である。
【図３】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における固定キャリアの使用状態を示す部分断面図である。
【図４】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における固定キャリアの保持層の変形状態を示す断面説明図である。
【図５】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における半導体ウェーハを示す平面説明図である。
【図６】図１の固定キャリアに半導体ウェーハを粘着保持させた状態を示す平面説明図である。
【図７】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における基材にフォトレジスト層を積層した状態を示す断面説明図である。
【図８】図７のフォトレジスト層にパターンマスクを積層して露光する状態を示す断面説明図である。
【図９】図８のフォトレジスト層を現像して複数の突起を形成した状態を示す断面説明図である。
【図１０】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における基板収納容器を示す全体斜視図である。
【図１１】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における基板収納容器を示す正面説明図である。
【図１２】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における基板収納容器の容器本体を示す断面側面図である。
【図１３】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における基板収納容器の容器本体に固定キャリアを収納した状態を示す断面説明図である。
【図１４】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における基板収納容器の容器本体を示す断面説明図である。
【図１５】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における基板収納容器のティースを示す斜視説明図である。
【図１６】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における基板収納容器の容器本体を示す底面説明図である。
【図１７】本発明に係る固定キャリアの製造方法の実施形態における基板収納容器の施錠機構を示す正面説明図である。
【符号の説明】
【００４７】
１          基材
２          周縁部
３          表面
４          突起
５          区画空間
６          給排孔
７          バキューム装置
１０        保持層
２０        半導体ウェーハ（被搭載物品）
３０        基板収納容器
３１        容器本体
５０        蓋体
６０        フォトレジスト層
６１        パターンマスク
【図１】
2006306458.tif 000003
【図２】
2006306458.tif 000004
【図３】
2006306458.tif 000005
【図４】
2006306458.tif 000006
【図５】
2006306458.tif 000007
【図６】
2006306458.tif 000008
【図７】
2006306458.tif 000009
【図８】
2006306458.tif 000010
【図９】
2006306458.tif 000011
【図１０】
2006306458.tif 000012
【図１１】
2006306458.tif 000013
【図１２】
2006306458.tif 000014
【図１３】
2006306458.tif 000015
【図１４】
2006306458.tif 000016
【図１５】
2006306458.tif 000017
【図１６】
2006306458.tif 000018
【図１７】
2006306458.tif 000019