(57)【要約】【課題】本発明は、厚みが薄く剛性が低い位置決め用貫通孔が形成されたマスクを使用せざるを得ない場合でも、被配列体の所望の位置に確実に導電性ボールを配列可能な配列方法および配列装置を提供することを目的としている。【解決手段】導電性ボールが配列される被配列体のパターンに対応し導電性ボールが挿通可能な位置決め用貫通孔を備えたマスクの一面が被配列体の一面に相対する状態で平面視において被配列体に対しマスクを位置合わせをする第１の工程と、マスクの一面の一部を被配列体の一面に当接させる第２の工程と、第２の工程の後にマスクの一面の残部を被配列体の一面の残部に当接させる第３の工程と、位置決め用貫通孔に導電性ボールを挿入する第４の工程とを含み、前記第３の工程において、マスクの一面の残部がマスクの一面の一部から見て常に外側に向う状態で被配列体の一面に当接させる導電性ボールの配列方法である。【選択図】図１
2006156434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターンで導電性ボールが配列される被配列体の一面に導電性ボールを配列する方法であって、前記パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め用貫通孔を備えたマスクの一面が前記被配列体の一面に相対する状態で平面視において前記被配列体に対し前記マスクを位置合わせをする第１の工程と、前記マスクの一面の一部を前記被配列体の一面に当接させる第２の工程と、第２の工程の後に前記マスクの一面の残部を前記被配列体の一面に当接させる第３の工程と、前記位置決め用貫通孔に導電性ボールを挿入する第４の工程とを含み、前記第３の工程において、前記マスクの一面の残部が前記マスクの一面の一部から見て常に外側に向う状態で前記被配列体の一面に当接させる導電性ボールの配列方法。
【請求項２】
前記第２の工程において、前記被配列体の一面の隅部に対応する前記マスクの一面の一部を前記被配列体の一面に当接させる請求項１に記載の導電性ボールの配列方法。
【請求項３】
前記第２の工程において、前記被配列体の一面の中央部に対応する前記マスクの一面の一部を前記被配列体の一面に当接させる請求項１に記載の導電性ボールの配列方法。
【請求項４】
所定のパターンで導電性ボールが配列される一面を有する被配列体の該一面に導電性ボールを配列する装置であって、前記被配列体の一面を上方に向け水平な姿勢で該被配列体を支持する支持手段と、前記パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め用貫通孔を備えたマスクと、枠部と該枠部と前記マスクの間に配設され該マスクをほぼ水平な姿勢で張設する伸縮可能な張設部とを備え前記マスクの一面を下方に向け該マスクを保持する保持手段と、前記支持手段に支持された被配列体の一面に対し水平方向及び鉛直方向に位置決め可能に前記保持手段で保持されたマスクを移動させる位置決め手段と、前記保持手段に保持されたマスクの平面視における所定の一部を下方に向かって突出させる突出手段と、前記マスクの他面に供給された導電性ボールを前記位置決め用貫通孔に挿入する挿入手段とを有する導電性ボールの配列装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ボールの配列方法および配列装置に係り、特に被配列体として基板、ウエハー又は半導体部品などの電子部品に導電性ボールを配列するのに好適な配列方法および配列装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末機器やノート型パソコンの高速化と高機能化、及び小型化と薄型化が進んでいる。このため、それらに内蔵される電子部品にも小型化、薄型化が要求されると共に、接続端子数を増加させるという相反する要求がなされている。その要求に応じるものとして、電子部品のパッド状の電極に半田ボールを配列し接続端子（以下接続バンプとも言う。）を形成したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型又はＦＣ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）型その他エリアアレイ型の接続バンプを有する電子部品が存在する。
【０００３】
半田ボールを用いた場合、その接続バンプは、電子部品の電極にフラックスを塗布する印刷工程と、フラックスが塗布された電極にフラックスを介して半田ボールを配列する配列工程と、半田ボールを加熱し溶解する加熱工程を経て形成される。
【０００４】
その配列工程で半田ボールを配列する方式としては、吸着ヘッドを使用した吸着方式とマスクを用いた振込方式が周知である。後者は、下記特許文献１にその一例が開示されているように、電子部品の電極の配列パターンに対応し半田ボールが挿通可能な位置決め用貫通孔を有するマスクを用い、電子部品の上面である電極側の面とマスクの下面が相対する状態で位置決め用貫通孔と電極がほぼ一致するように電子部品に対しマスクを平面視において位置合わせし、電子部品の上面にマスクの下面を密着させ、マスクの上面に投入された半田ボールをスキージ等で掃引して位置決め用貫通孔に挿入し、その位置決め用貫通孔を通して半田ボールを電極に配列するものであり、位置決め用貫通孔の規制により余剰の半田ボールが、位置決め用貫通孔以外の非開口部の規制により凝集した半田ボールが電子部品に配列されにくいという利点を有している。
【特許文献１】特開２００１−２６７７３１号公報
【０００５】
上記接続バンプの微細化のため使用される半田ボールも例えば３００μｍ以下の非常に小さな直径のもの、例えばＦＣ用では５０μｍ程度のものが採用されつつある。このような半田ボールの径小化にともない次のような問題が生じてきている。
位置決め用貫通孔の深さすなわちマスクの厚みは、複数の半田ボールが挿入されないように半田ボールの直径とほぼ同程度とされる。そのため半田ボールが径小となると必然的にマスクの厚みが薄くなり剛性が低下する。また、電子部品特に大判の基板やウエハー等は、例えば図１（ｂ）に示すように製造過程で生じた不可避の変形や形成されたレジスト膜等による凹凸をその上面に有しており、マスクが密着される上面が一定した平面である場合は少ない。このため、剛性の低い薄いマスクを電子部品に位置合わせし、単純に密着させると、電子部品の上面の凹凸でマスクが変形して例えばシワ等が生じ、位置決め用貫通孔と電極との位置関係がずれて半田ボールが配列されない電極が生じたり、マスクの下面と電子部品の上面との間にマスクの変形で形成された隙間に半田ボールが入り込んで余剰ボールが生じるという問題が発生した。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来の問題を鑑みてなされたものであり、導電性ボールを配列するため位置決め用貫通孔が形成されたマスクを用いて被配列体に導電性ボールを配列するにあたり、厚みが薄く剛性が低いマスクを使用せざるを得ない場合でも、被配列体の所望の位置に確実に導電性ボールを配列可能な配列方法および配列装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、所定のパターンで導電性ボールが配列される被配列体の一面に導電性ボールを配列する方法であって、前記パターンに対応し導電性ボールが挿通可能な位置決め用貫通孔を備えたマスクの一面が被配列体の一面に相対する状態で平面視において被配列体に対しマスクを位置合わせをする第１の工程と、マスクの一面の一部を被配列体の一面に当接させる第２の工程と、第２の工程の後にマスクの一面の残部を被配列体の一面の残部に当接させる第３の工程と、位置決め用貫通孔に導電性ボールを挿入する第４の工程とを含み、前記第３の工程において、マスクの一面の残部がマスクの一面の一部から見て常に外側に向う状態で被配列体の一面に当接させる導電性ボールの配列方法である。この配列方法は、特に、直径が３００μｍ以下の導電性ボールを配列するための厚みが薄く剛性の低いマスクを使用するときに適用すれば好ましい。
【０００８】
かかる態様の配列方法によれば、マスクは、第１の工程で、被配列体の一面に対し平面視において位置合わせされているが未だ密着されておらず、第２の工程で、その一面の一部が被配列体に当接された後に、第３の工程で、その一面の残部すなわち先に当接した一部を除いた部分が被配列体に当接される。ここで、第３の工程において、マスクの一面の残部が、第２の工程で既に被配列体に当接しているマスクの一面の一部から見て常に外側を向く状態で被配列体の一面に当接させることによって、残部は、一部から外側に向かい被配列体の一面に対し徐々に当接していく。このようにマスクの一面の残部を被配列体の一面に当接させることで、マスクが薄く剛性が低い場合、その一面の残部は、剛性が低いために被配列体の一面の凹凸や湾曲に倣い変形し、被配列体の一面に密着する。その後、第４の工程において、位置決め用貫通孔に導電性ボールを挿入することにより、該位置決め用貫通孔を通じて被配列体に導電性ボールが配列される。
【０００９】
かかる配列方法の第２の工程において、マスクの一面の一部を当接させる被配列体の一面の場所は特に限定されず、被配列体の一面の隅部に対応するマスクの一面の一部を被配列体の一面に当接させてもよく、被配列体の一面の中央部に対応するマスクの一面の一部を被配列体の一面に当接させてもよい。
【００１０】
本発明の一態様は、所定のパターンで導電性ボールが配列される一面を有する被配列体の該一面に導電性ボールを配列する装置であって、被配列体の一面を上方に向け水平な姿勢で該被配列体を支持する支持手段と、前記パターンに対応し導電性ボールが挿通可能な位置決め用貫通孔を備えたマスクと、枠部と該枠部とマスクの間に配設され該マスクをほぼ水平な姿勢で張設する伸縮可能な張設部とを備えマスクの一面を下方に向け該マスクを保持する保持手段と、支持手段に支持された被配列体の一面に対し水平方向及び鉛直方向に位置決め可能に保持手段で保持されたマスクを移動させる位置決め手段と、前記保持手段に保持されたマスクの平面視における所定の一部を下方に向かって突出させる突出手段と、マスクの他面に供給された導電性ボールを位置決め用貫通孔に挿入する挿入手段とを有する導電性ボールの配列装置である。
【００１１】
かかる態様の配列装置によれば、被配列体は、被配列体の一面を上方に向け水平な姿勢で支持手段により支持される。導電性ボールを配列すべきパターンに対応し導電性ボールが挿通可能な位置決め用貫通孔を備えたマスクは、枠部と枠部とマスクの間に配設されマスクをほぼ水平な姿勢で張設する伸縮可能な張設部とを備えた保持手段により、その一面を下方に向け保持される。そして、保持手段で保持されたマスクは、その一面が、支持手段に支持された被配列体の一面に対し相対する状態で位置決め手段で平面視において位置合わせされる。その状態で、マスクの平面視における所定の一部が下方に向かって突出手段で突出され、その一部が相対する被配列体の一面に当接する。次に、マスクは、その一面が、被配列体の一面に当接するように位置決め手段で移動される。ここで、マスクの一面の一部は既に被配列体の一面に当接しているので、その一部以外すなわちマスクの一面の残部は、その一部から外側に向かって徐々に被配列体の一面に当接される。その後、マスクの他面に供給された導電性ボールを位置決め用貫通孔に挿入手段で挿入し、該位置決め用貫通孔を通じて導電性ボールは被配列体に配列される。
【発明の効果】
【００１２】
上記本発明に係る配列方法によれば、第１の工程においてマスクを被配列体に位置合わせした後に、マスクの一面の一部を被配列体の一面に当接させ（第２の工程）、マスクの一面の残部を被配列体の一面の残部に当接させ（第３の工程）、その第３の工程で、マスクの一面の残部がマスクの一面の一部から見て常に外側に向う状態で被配列体の一面に当接させるので、導電性ボールが配列される被配列体の一面に凹凸や湾曲がある場合でも、マスクの一面は被配列体の一面に倣って密着する。その結果、導電性ボールが配列される位置と位置決め用貫通孔の位置関係のずれや、マスクと被配列体の間の隙間が生じることなく導電性ボールは被配列体の所望の位置に配列される。また、本発明に係る配列装置によれば、上記配列方法を具現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明について、その実施態様に基づき図面を参照しながら説明する。
なお、以下の説明では導電性ボールとして半田ボールを対象とするが、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｗ、Ｎｉ、Ｍｏ又はＡｌなど金属を主体とした導電性ボールは本発明に含まれる。また、ポリプロピレン又はポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、酢酸セルロース又はポリエステル系などの樹脂を主体としたボールの表面に半田などの導電性の金属をコーティングした導電性ボールは本発明に含まれる。さらに、被配列体として電子部品であるウエハーを対象とするが、半導体装置（チップ）、基板、それらのパッケージ、その他電子部品など接続バンプとして導電性ボールが採用される電子部品は本発明の被配列体に含まれる。また、電子部品に接続バンプを形成するための部材、例えば導電性ボールを電子部品に搭載するため該導電性ボールが配置される部材も本発明で言う被配列体に含まれる。
【００１４】
［実施態様１］
本発明の第１の実施態様について図１〜４を参照し説明する。図１は第１態様の配列装置の概略構成図、図２は図１の搭載装置で半田ボールが配列される被配列体としてのウエハーおよびその搭載装置に組込まれるマスクの斜視図、図３は図１の配列装置の動作を説明するための図１の部分拡大図、図４は図１の配列装置の動作を示す図である。
【００１５】
第１態様の配列装置および後述する第２態様の配列装置で半田ボールを配列するウエハーは複数個の半導体チップを集合してなるものであって、図２（ａ）に示すように、概略円板状をなす基体の上面７１に個々の半導体チップに対応し一定のパターンで配列されたパッド状の電極７２が形成されたものである。
【００１６】
第１態様の配列装置１は、図１（ａ）に示すように、上面７１を上方に向けてウエハー７が水平な姿勢で載置され該ウエハー７を支持する支持手段１１と、ウエハー７の電極７２のパターンに対応し半田ボールが挿通可能に形成された位置決め用貫通孔１２２を有するマスク１２（図２（ｂ）参照）と、枠部１３１と該枠部１３１およびマスク１２との間に配設されマスク１２を水平な姿勢で張設する伸縮可能な張設部１３３とを備えマスク１２の下面１２１を下方に向けて保持する保持手段１３と、保持手段１３に保持されたマスク１２をウエハー７の上面７１に対して水平方向および鉛直方向に位置決め可能に移動させる位置決め手段１４と、保持手段１３に保持されたマスク１２の平面視における所定の一部を下方に向かって突出させる突出手段１５と、マスク１２の上面に供給された半田ボールを位置決め用貫通孔１２１に挿入する挿入手段１６とを備えている。
【００１７】
〈支持手段〉
ウエハー７を支持する支持手段１１は、ウエハー７が水平に載置される上面と、その上面に開口した開口部と側面において開口部とを連通する流体通路１１１と、流体通路１１１に連結し負圧を発生する負圧発生手段を備えており、ウエハー７を上面に載置した後に負圧発生手段を作動させれば、その上面にウエハー７が密着しその姿勢が常に水平に維持されるような構成となっている。
【００１８】
〈マスク〉
マスク１２は、図２（ｂ）に示すように、例えば軟磁性を有する金属を含む薄板状の基体に位置決め用貫通孔１２２を形成したものである。この基体としては、ステンレスやニッケルを主体とした薄板や軟磁性を有する薄板と樹脂を積層した薄板などを使用することができる。また、前記位置決め用貫通孔１２２は大略円柱形状をなしており、複数個の半田ボールが挿入されないようにその直径は半田ボールとほぼ同じ大きさで形成され、その深さすなわちマスクの厚みも半田ボールの直径とほぼ同じ大きさにされている。なお、位置決め用貫通孔１２２の形状は本態様に限定されない。しかしながら、３００μｍ以下の微小な直径の半田ボールを挿入するための多数の位置決め用貫通孔１２２は、半導体製造プロセスを応用したエッチング加工やレーザ加工などのプロセスで形成されることが通常であり、これらのプロセスで効率よく位置決め用貫通孔１２２を形成するには略円柱形状とすることが工業生産的に有利である。また、位置決め用貫通孔１２２の上端または下端の開口部に傾斜面を形成して漏斗状としておけば、半田ボールが円滑に位置決め用貫通孔１２２に挿入されるとともにマスク１２をウエハー７から取り外すときに一旦配列された半田ボールがウエハー７から離脱しにくいので好ましい。
【００１９】
〈保持手段〉
保持手段１３の枠部１３１は、マスク１２が配設可能な大きさの開口を有する枠体であり、この枠部１３１には、次述する位置決め手段１４と連結するため一対の側板１３２１および天板１３２２とからなる接続部材１３２が連結されている。張設部１３３は、枠部１３１の内壁から内側へ延びてマスク１２の辺縁に連結されている。ここで、張設部１３３はいわゆる「紗」と通称されるものであり、例えば樹脂やゴムなど伸縮性のある部材から構成されている。したがって、マスク１２は、張設部１３３の張力により平坦な状態に張設されるとともに水平な姿勢で保持されることとなる。なお、例えばマスク１２の外縁部が樹脂製でそこに充分な伸縮性のある場合には張設部１３３は不要であり、その外縁部を枠部１３１に連結すればよい。また、接続部材１３２の構成は上記に限定されず、採用する位置決め手段１４又は突出手段１５等の構成により種々の形態を採ることが可能である。
【００２０】
〈位置決め手段〉
位置決め手段１４は、保持手段１３の連結部材１３２に連結され該保持手段１３を鉛直方向に位置決め可能に移動させる鉛直移動部１４１と、鉛直移動部１４１に連結され該鉛直移動部１４１を水平方向に位置決め可能に移動させる水平移動部１４２とから構成されている。この鉛直移動部１４１と水平移動部１４２は、例えばエアシリンダー、油圧シリンダー又は直動テーブルその他周知の部材を組合せ又は２軸のロボット等を組み合わせて構成することができる。かかる位置決め手段１４によれば、保持手段１３に保持されたマスク１２は、支持手段１１に支持されたウエハー７に対して水平方向および鉛直方向に移動できるとともに、必要なときにその下面１２１をウエハー７の上面７１に当接させることができる。
【００２１】
〈突出手段〉
第１態様の突出手段１５は、磁力を発生する永久磁石又は電磁石であり、支持手段１１に載置されたウエハー７に対応するようにその下方に配設されている。かかる突出手段１５によればウエハー７を通してその上方に磁力が作用するので、軟磁性を有するマスク１２をウエハー７の上方に近接させるとマスク１２は下方に引き寄せられることになる。ここで、マスク２２は、それ自体薄く弾性が有りまた伸縮性のある張設部１３３で支持されているので、図３（ｂ）に示すように、その中央部は下方に向けて凸状に湾曲し、マスク２２の他の部分に比べ突出する。
【００２２】
また、付随的に、この突出手段１５によれば、マスク１２の下面１２１の全体がウエハー７の上面７１に当接した後にマスク１２の全体を一様に磁力で下方に引き寄せるので、マスク１２とウエハー７の密着性が向上する。したがって、図１（ｂ）に示すように、変形したウエハー７の場合でもマスク１２とウエハー７の当接した面に隙間が生じにくく、さらに余剰ボールを発生する機会を少なくできるという利点がある。
【００２３】
なお、突出手段１５は、支持手段１１に内蔵された状態であるが、支持手段１１から独立した状態で配設されてもよい。さらに、突出手段１５が永久磁石の場合には、マスク１２に作用する磁力の大きさを調整するため突出手段１５が鉛直方向に可動するように構成してもよい。
【００２４】
〈挿入手段〉
本態様の挿入手段１６は、図３（ａ）に示すように刷毛状のブラシからなる。挿入手段１６は、そのブラシの先端部がマスク１２の上面に当接するように配設され、マスク１２の上面に対し手動で又は機械的に水平方向に移動されるように構成されている。この挿入手段１６によれば、ウエハー７と重合されたマスク１２の上面に供給された半田ボールＢをそのブラシで水平方向に掃引し、半田ボールＢを位置決め用貫通孔１２２に挿入する。なお、挿入手段１６はこのような刷毛状のものに限定されず、例えば柔軟で弾性を有する例えばゴム製のスキージでもよい。また、マスク１２とウエハー７をともに傾動させるものとし、マスク１２の上面に供給された半田ボールをその傾動で移動させ位置決め用貫通孔１２２に挿入するものとしてもよい。
【００２５】
第１態様の配列装置１の動作について図３、４を参照し説明する。なお、図４では説明に必要な構成のみを示し例えば図１の保持手段１１や位置決め手段１４は省略している。
【００２６】
まず、ウエハー７を支持手段１１の上面に載置する。このとき、ウエハー７の電極７２が配置された上面７１を上方に向け、ウエハー７が水平な姿勢となるよう載置する。その後、負圧発生手段を作動し、上記のように載置されたウエハー７を支持手段１１の上面に密着させる。
【００２７】
次に、位置決め手段１４で支持手段１３すなわちマスク１２をウエハー７に向かい移動させ、ウエハー７の上面７１に対しマスク１２を位置決めをする。（第１の工程）ここで、マスク１２は、平面視すなわちマスク１２を上方から見たときに、その位置決め用貫通孔１２２がウエハー７の電極７２にほぼ一致するように水平方向に位置合わせされる。また、鉛直方向においては、図４（ａ）に示すように、マスク１２は、ウエハー７の上面７１とその下面１２１とが当接せず、それらの間に所定の間隙ｇが形成されるよう位置決めされる。この間隙ｇの大きさは、突出手段１５によるマスク１２の突出量により適宜設定されるものである。
【００２８】
ここで、図４（ｂ）に示すように、その所定の間隙ｇまでマスク１２がウエハー７に近接すると、マスク１２は薄くそれ自身が弾性を有するとともに伸縮性のある張設部１３３で張設されているので突出手段１５の磁力により下方に凸状に湾曲し、その一部である中央部の下面１２１はウエハー７の上面７１に当接する。（第２の工程）
【００２９】
次に、位置決め手段１４の鉛直移動部１４１で、マスク１２の下面１２１の全体がウエハー７の上面７１に当接する位置まで保持手段１３を移動させる。ここで、図３（ｂ）に示すように、上記第２の工程の後は、マスク１２の中央部Ａの下面１２１Ａのみがウエハー７の上面に当接している状態となっている。この状態でマスク１２の下面１２１の全体がウエハー７の上面７１に当接する位置まで移動させると、その下面１２１Ａ以外の部分すなわち下面１２１の残部は、図において符号１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃの順番で示すように、下面１２１Ａから見て常に外側を向かうような状態でウエハー７の上面７１に接近し、当接する。（第３の工程）したがって、下面１２１の残部は、下面１２１Ａから眺めて放射状に連続してウエハー７の上面７１に当接していく。このようにすることで、マスク１２が薄く剛性が低い場合、下面１２１の残部は、剛性が低いためにウエハー７の上面７１の凹凸や湾曲に倣い変形し、その上面７１に密着することとなる。
【００３０】
その後、図４（ｃ）に示すように、挿入手段１６を水平方向に移動させて半田ボールを位置決め用貫通孔１２２に挿入する。（第４の工程）
【００３１】
［第２態様］
本発明の第２の実施態様について図５〜７を参照し説明する。図５は第２態様の配列装置の概略構成図、図６は図５の配列装置の動作を示す図、図７は図１の配列装置の変形例を示す概略構成図である。なお、図５、７において、図１と同様な構成要素については同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００３２】
第２態様の配列装置２が第１態様の配列措置１と相違する点は、図５において符号２５で示す、シリンダー状の突出手段２５を有する点にあり、支持手段１１、保持手段１３、位置決め手段１４及び挿入手段１６は配列装置１と同一に構成されている。この態様の配列装置２は、ウエハー７に変形が余り生じていない場合や支持手段１１から見て凸状に変形している場合に有効なものである。なお、この態様の配列装置２のマスク２２は軟磁性を有する必要はなく、例えば樹脂製のマスクを組込むこともできる。
【００３３】
突出手段２５は、所定のストロークで一定方向に滑動する押圧部２５１を有するシリンダー状のものである。この突出手段２５は、図において２点鎖線で示すように該押圧部２５１が下方に移動したときその先端がマスク２２の上面の中央部に当接しさらに所定量だけ一定の推力で押圧するように押圧部２５１を下方に向けて連結部材１３２の天板１３２２に配設されている。なお、この押圧部２５１の先端は、マスク２２にダメージを与えないように略半球状に形成されている。この突出手段２５によれば、伸縮性のある張設部２３２で保持されるとともに弾性のあるマスク１２の中央部を押圧部２５１で押圧することにより、図３（ｂ）に示すように、その中央部は下方に向けて凸状に湾曲し、マスク２２の他の部分に比べ突出する。
【００３４】
第２態様の配列装置２の動作について図６を参照し説明する。
上面７１を上方に向けウエハー７が水平な姿勢となるようウエハー７を支持手段１１の上面に載置し、負圧発生手段を作動してウエハー７を支持手段１１の上面に密着させる。
【００３５】
図６（ａ）に示すように、マスク２２を、その位置決め用貫通孔２２２がウエハー７の電極７２に平面視においてほぼ一致し、その下面２２１とウエハー７の上面７１との間に所定の間隙ｇ´が形成されるようウエハー７の上面７１に対しマスク２２を位置決めをする。（第１の工程）この間隙ｇ´の大きさは、突出手段２５によるマスク２２の突出量により適宜設定されるものである。
【００３６】
次に、図６（ｂ）に示すように、突出手段２５の押圧部２５１により、平面視においてマスク２２のほぼ中央部Ａを押圧する。ここで、マスク２２は自身が弾性を有するとともに伸縮性のある張設部１３３で張設されているので下方に凸状に湾曲し、その一部である中央部Ａの下面２２１はウエハー７の上面７１に当接する。（第２の工程）
【００３７】
次に、押圧部２５１を上方に引き戻しつつマスク２２の下面２２１の全体がウエハー７の上面７１に当接する位置まで移動させる。すると、マスク２２の下面２２１の残部は、既にウエハー７に当接している中央部の下面２２１から見て常に外側を向かうような状態でウエハー７の上面７１に接近し、放射状に連続してウエハー７の上面７１に当接していく。（第３の工程）
【００３８】
その後、図６（ｃ）に示すように、押圧部２５１を上方に引き戻した後に、挿入手段１６を水平方向に移動させて半田ボールを位置決め用貫通孔２２２に挿入する。（第４の工程）
【００３９】
図７に、第２態様の配列装置２を変形した配列装置２´を示す。この配列装置２´は前記配列装置２と相違し、押圧部２５１でマスク２２の隅部を押圧可能に配設された突出手段２５´を具備している。かかる配列装置２´によれば、多数個の位置決め用貫通孔１２２が形成されているマスク１２の中央部を避けてその周辺すなわち隅部を押圧部１５１で押圧して該隅部の下面１２１を突出させることができる。
【００４０】
以上説明したように、第１態様の突出手段１５では磁気的にマスク１２の一部を下方に引き寄せて突出させ、第２態様の突出手段２５では機械的にマスク２２の一部を下方に押圧して突出させる構成とした。しかしながら、本発明に係る突出手段は上記に限定されず、例えば第１態様の磁石の代わりに一方の極（「＋」または「−」）に印圧される電極を組込んでその電極から生じる静電気力によりマスクの一部を下方に突出させる構成、側端を機械的に内側へ押してマスクを湾曲させその一部を下方に突出させる構成、マスクをバイメタルで形成し熱で湾曲させその一部を下方に突出させる構成など種々の構成を採用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は、本発明の第１態様の配列装置の概略構成図である
【図２】図２は、図１の搭載装置で半田ボールが配列される被配列体としてのウエハーおよびその搭載装置に組込まれるマスクの斜視図である。
【図３】図３は、図１の配列装置の動作を説明するための図１の部分拡大図である。
【図４】図４は、図１の配列装置の動作を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第２態様の配列装置の概略構成図である。
【図６】図６は、図５の配列装置の動作を示す図である。
【図７】図７は、図５の配列装置の変形例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００４２】
１（２、２´）    配列装置
１１              支持手段
１２（２２）      マスク
１２１（２２１）  下面
１２２（２２２）  位置決め用貫通孔
１３              保持手段
１３１            枠部
１３２            接続部材
１３３            張設部
１４              位置決め手段
１５（２５）      突出手段
１５１            押圧部
１６              挿入手段
７                ウエハー
７１              上面
７２              電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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