(57)【要約】【課題】高密度プリント配線に用いられても、金属層が充分な密着強度を有する高分子層と金属層の２層フィルム、その製造方法、およびその方法を用いたプリント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルムの上に形成された、窒素原子を含有するニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜の上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える２層フィルム。高分子フィルム上に、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と、第１の金属膜上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える２層フィルムの製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子フィルムと；
前記高分子フィルムの上に形成された、窒素原子を含有するニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜と；
前記第１の金属膜の上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜とを備える；
２層フィルム。
【請求項２】
高分子フィルム上に、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により、ニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成し；
前記第１の金属膜上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成した；
２層フィルム。
【請求項３】
前記高分子フィルムと第１の金属膜との密着強度が、初期４９０Ｎ／ｍ以上であり、かつ、１２０℃２４０時間乾熱後の前記密着強度が２９４Ｎ／ｍ以上である；
請求項１または請求項２に記載の２層フィルム。
【請求項４】
高分子フィルムと；
前記高分子フィルムの上に形成された、ニッケル原子を６０原子％以上９６原子％以下、窒素原子を４原子％以上２０原子％以下含む第１の金属膜と；
前記第１の金属膜の上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜とを備える；
２層フィルム。
【請求項５】
前記第１の金属膜が、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法によりにより形成される；
請求項４に記載の２層フィルム。
【請求項６】
前記高分子フィルムと前記第１の金属膜との密着強度が、初期５９０Ｎ／ｍ以上であり、かつ、１２０℃２４０時間乾熱後の前記密着強度が２９４Ｎ／ｍ以上である；
請求項４または請求項５に記載の２層フィルム。
【請求項７】
前記高分子フィルムが、窒素原子を含む高分子で形成された；
請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の２層フィルム。
【請求項８】
前記窒素原子を含む高分子が、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドおよびアラミドからなる群のうちのいずれか１つを含む；
請求項７に記載の２層フィルム。
【請求項９】
前記第１の金属膜の厚さが、３ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、
前記第２の金属膜の厚さが、２０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下である；
請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の２層フィルム。
【請求項１０】
前記第２の金属膜の上に、銅を主成分とする第３の金属膜を電着法または無電解めっき法により形成した；
請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の２層フィルム。
【請求項１１】
高分子フィルム上に、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と；
前記第１の金属膜上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える；
２層フィルムの製造方法。
【請求項１２】
高分子フィルム上に、ニッケルを７５重量％以上含む膜材料を用いて、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により第１の金属膜を形成する工程と；
前記第１の金属膜上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える；
２層フィルムの製造方法。
【請求項１３】
前記窒素ガスを含む雰囲気が、窒素ガスを３０体積％以上１００体積％以下含んでいる；
請求項１１または請求項１２に記載の２層フィルムの製造方法。
【請求項１４】
前記第２の金属膜の上に、電解法または無電解めっき法により、銅を主成分とする第３の金属膜を形成する工程をさらに備える；
請求項１１ないし請求項１３のいずれか１項に記載の２層フィルムの製造方法。
【請求項１５】
請求項１１ないし請求項１４のいずれか１項に記載の２層フィルムの製造方法により２層フィルムを製造する工程と；
前記２層フィルムにプリントパターンを形成する工程と；
前記プリントパターンが形成された２層フィルムに素子を配置する工程とを備える；
プリント基板の製造方法。
【請求項１６】
前記プリントパターンを形成する工程と前記素子を配置する工程との間に、電解法または無電解めっき法により、銅を主成分とするめっき膜を形成する工程を備える；
請求項１５に記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２層フィルム、２層フィルムの製造方法およびプリント基板の製造方法に関し、特に、金属層と高分子層との密着強度の高い２層フィルムとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子製品の小型化に伴い、プリント配線基板の導体幅および導体間の狭小化、多層化、高密度化が進んでいる。これらの基板としては、従来、紙／フェノール樹脂含浸系、紙／エポキシ樹脂含浸系、ガラス布／エポキシ樹脂含浸系あるいはセラミックス材料などの絶縁材料が多く使用されてきた。これらの材料は可撓性に乏しく、使用の多様性に対応しにくいという問題があった。そのため、プラスチックフィルム上に銅薄膜を形成したフレキシブルプリント配線用基板が使用されている。プラスチックフィルムは可撓性に富み、絶縁性も高く、また、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムなどの熱的に安定なプラスチックフィルムを用いれば熱的にも強く、その用途が広がっている。しかし、プラスチックフィルム上に形成した銅薄膜が、製造工程や使用時に剥離し易いという欠点もあった。そこで、銅薄膜の接着強度を増すために、窒素雰囲気下でのスパッタリングにより銅薄膜を形成するという提案などがなされている（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特許第２９８２８５１号公報（段落００１６、００１７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の方法で形成された銅薄膜も、高密度プリント配線に用いるには、密着強度が充分であるとはいえないものであった。そこで、本発明は、高密度プリント配線に用いられても、金属層が充分な密着強度を有する高分子−金属の２層フィルム、その製造方法、およびその方法を用いたプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明に係る２層フィルムは、例えば図１に示すように、高分子フィルム１０と；高分子フィルム１０の上に形成された、窒素原子を含有するニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜１２と；第１の金属膜１２の上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える。
【０００６】
このように構成すると、窒素原子を含有するニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜が接着層として作用し、銅を主成分とする金属膜と高分子フィルムとの密着強度の高い２層フィルムとなる。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明に係る２層フィルムは、例えば図２に示すように、高分子フィルム１０上に、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により、ニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成し；第１の金属膜上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成する。
【０００８】
このように構成すると、第１の金属膜が均質に形成されるので、密着強度の安定した２層フィルムとなる。さらに、真空蒸着法、イオンプレーティング法またはスパッタリング法により第１の金属膜が形成されるので、工業的な生産に適した２層フィルムとなる。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明に係る２層フィルムは、請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の２層フィルムにおいて、高分子フィルムと第１の金属膜との密着強度が、初期４９０Ｎ／ｍ以上であり、かつ、１２０℃２４０時間乾熱後の前記密着強度が２９４Ｎ／ｍ以上である。
【００１０】
このように構成すると、例えば、高密度プリント配線板に用いるとしても、適切な密着強度を有する２層フィルムとなる。
【００１１】
上記の目的を達成するため、請求項４に記載の発明に係る２層フィルムは、例えば図１に示すように、高分子フィルム１０と；高分子フィルム１０の上に形成された、ニッケル原子を６０原子％以上９６原子％以下、窒素原子を４原子％以上２０原子％以下含む第１の金属膜１２と；第１の金属膜１２の上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える。
【００１２】
このように構成すると、ニッケル原子を６０原子％以上９６原子％以下、窒素原子を４原子％以上２０原子％以下含む第１の金属膜が接着層として作用し、銅を主成分とする金属膜と高分子フィルムとの密着強度の高い２層フィルムとなる。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明に係る２層フィルムでは、請求項４に記載の２層フィルムにおいて、例えば図１および図２に示すように、第１の金属膜１２が、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により形成されるように構成してもよい。
【００１４】
このように構成すると、第１の金属膜が均質に形成されるので、密着強度の安定した２層フィルムとなる。さらに、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により第１の金属膜が形成されるので、工業的な生産に適した２層フィルムとなる。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明に係る２層フィルムでは、請求項４または請求項５に記載の２層フィルムにおいて、高分子フィルム１０と第１の金属膜１２との密着強度が、初期５９０Ｎ／ｍ以上であり、かつ、１２０℃２４０時間乾熱後の前記密着強度が２９４Ｎ／ｍ以上であるようにするとよい。
【００１６】
このように構成すると、例えば、高密度プリント配線板に用いるとしても、充分に大きな密着強度を有する２層フィルムとなる。
【００１７】
また、請求項７に記載の発明に係る２層フィルムは、請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の２層フィルムにおいて、高分子フィルム１０が、窒素原子を含む高分子で形成されている。
【００１８】
このように構成すると、高分子フィルムが窒素原子を含むので、高分子フィルムのニッケルに対する密着性が上がり、２層フィルムの加工過程において、加工しやすい２層フィルムとなる。例えば、２層フィルムからプリント基板を製造するのに、製造し易くなる。
【００１９】
また、請求項８に記載の発明に係る２層フィルムは、請求項７に記載の２層フィルムにおいて、窒素原子を含む高分子が、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドおよびアラミドからなる群のうちのいずれか１つを含む。
【００２０】
このように構成すると、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドおよびアラミドは、いずれも高温に強いので、例えばプリント基板に加工するときにハンダ付けで高温に曝されても損傷を受けにくい２層フィルムとなる。
【００２１】
また、請求項９に記載の発明に係る２層フィルムは、例えば図１に示すように、請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の２層フィルムにおいて、第１の金属膜１２の厚さが、３ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、第２の金属膜１４の厚さが、２０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下である。
【００２２】
このように構成すると、第１の金属膜の厚さが、高い密着強度が得られる厚さとなり、また、第２の金属膜の厚さが、例えば、後段のめっき加工の生産性が上がり、かつ、エッチング加工が行い易い範囲の厚さとなるので、適切な厚さの２層フィルムとなる。
【００２３】
また、請求項１０に記載の発明に係る２層フィルムは、例えば図１（ｃ）に示すように、請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の２層フィルムにおいて、第２の金属膜１４の上に、銅を主成分とする第３の金属膜１６を電着法または無電解めっき法により形成している。
【００２４】
このように構成すると、高分子フィルムとの密着強度の高い、銅膜の厚い２層フィルムとなる。
【００２５】
前記目的を達成するため、請求項１１に記載の発明に係る２層フィルムの製造方法は、例えば図２に示すように、高分子フィルム１０上に、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と；第１の金属膜上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える。
【００２６】
このように構成すると、第１の金属膜が均質に形成されるので、密着強度の安定した２層フィルムの製造方法となる。さらに、真空蒸着法、イオンプレーティング法またはスパッタリング法により第１の金属膜が形成されるので、工業的な生産に適した２層フィルムの製造方法となる。
【００２７】
前記目的を達成するため、請求項１２に記載の発明に係る２層フィルムの製造方法は、例えば図１および図２に示すように、高分子フィルム１０上に、ニッケルを７５重量％以上含む膜材料２２を用いて、窒素ガスを含む雰囲気下での真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により第１の金属膜１２を形成する工程と；第１の金属膜１２上に、銅を主成分とする第２の金属膜１４を形成する工程とを備える。
【００２８】
このように構成すると、第１の金属膜はニッケルを主体としつつ窒素を含有する膜となり、第１の金属膜が接着層として作用し、銅を主成分とする金属膜と高分子フィルムとの密着強度の高い２層フィルムの製造方法となる。また、第１の金属膜が均質に形成されるので、密着強度の安定した２層フィルムの製造方法となる。さらに、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により第１の金属膜が形成されるので、工業的な生産に適した２層フィルムの製造方法となる。
【００２９】
また、請求項１３に記載の発明に係る２層フィルムの製造方法は、請求項１１または請求項１２に記載の２層フィルムの製造方法において、窒素ガスを含む雰囲気が、窒素ガスを３０体積％以上１００体積％以下含んでいる。
【００３０】
このように構成すると、第１の金属膜に窒素原子が含有されるので、銅を主成分とする金属膜と高分子フィルムとの密着強度の高い２層フィルムの製造方法となる。
【００３１】
また、請求項１４に記載の発明に係る２層フィルムの製造方法は、請求項１１ないし請求項１３のいずれか１項に記載の２層フィルムの製造方法において、第２の金属膜の上に、電解法または無電解めっき法により、銅を主成分とする第３の金属膜を形成する工程をさらに備える。
【００３２】
このように構成すると、高分子フィルムとの密着強度の高い、銅膜の厚い２層フィルムの製造方法となる。
【００３３】
更に、請求項１５に記載のプリント基板の製造方法は、例えば図３に示すように、請求項１１ないし請求項１４のいずれか１項に記載の２層フィルムの製造方法により２層フィルムを製造する工程（Ｓｔ１１〜１６）と；２層フィルムにプリントパターンを形成する工程（Ｓｔ２１〜２５）と；プリントパターンが形成された２層フィルムに素子を配置する工程（Ｓｔ４１）とを備える。
【００３４】
このように構成すると、高分子フィルムと高い密着強度を有する金属膜を形成した２層フィルムを用いて、配線し、その上に素子を配置するので、配線の強度の高いプリント基板の製造方法となる。
【００３５】
また、請求項１６に記載の発明に係るプリント基板の製造方法では、例えば図３に示すように、請求項１５に記載のプリント基板の製造方法において、プリントパターンを形成する工程（Ｓｔ２１〜２５）と素子を配置する工程（Ｓｔ４１）との間に、電解法または無電解めっき法により、銅を主成分とするめっき膜を形成する工程（Ｓｔ２９）を備える。
【００３６】
このように構成すると、プリントパターンの形成された２層フィルムに銅を主成分とするめっき層を重ねて形成することにより、形状がきれいなファインパターンを形成できるので、電導性がよくなる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明に係る２層フィルムでは、高分子フィルムと、高分子フィルムの上に形成された、窒素原子を含有するニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜と、第１の金属膜の上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜とを備え、窒素原子を含有するニッケルを６０重量％以上、１００重量％以下含む第１の金属膜が接着層として作用するので、金属層と高分子層とが剥離しにくい２層フィルムとなる。また、本発明に係る２層フィルムでは、高分子フィルムと、高分子フィルムの上に形成された、ニッケル原子を６０原子％以上９６原子％以下、窒素原子を４原子％以上２０原子％以下含む第１の金属膜と、第１の金属膜の上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜とを備え、第１の金属膜が接着層として作用するので、高密度プリント配線に用いられても、金属層と高分子層とが充分に大きな密着強度で密着する２層フィルムとなる。
【００３８】
また、本発明に係る２層フィルムの製造方法は、高分子フィルム上に、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と、第１の金属膜上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備え、第１の金属膜が接着層として作用するので、金属層と高分子層とが剥離しにくい２層フィルムの製造方法となる。また、本発明に係る２層フィルムの製造方法は、高分子フィルム上に、ニッケルを９０重量％より多く含む膜材料を用いて、窒素ガスを含む雰囲気下で、真空製膜法により第１の金属膜を形成する工程と、第１の金属膜上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備え、第１の金属膜が接着層として作用するので、高密度プリント配線に用いられても、金属層と高分子層とが充分に大きな密着強度で密着する２層フィルムとなる。さらに、上記の製造方法で製造した２層フィルムを用いてプリント基板を製造することにより、金属層と高分子層の剥離しにくいプリント基板の製造方法となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において、互いに同一又は相当する装置には同一符号を付し、重複した説明は省略する。
【００４０】
図１（ａ）に、本発明の第１の実施の形態である、２層フィルム１〜３の断面図を示す。２層フィルム１〜３は、主にプリント基板を製造するためのプリント配線板用フィルムとして用いられる。図１（ａ）に示す２層フィルム１は、高分子フィルム１０と、高分子フィルム１０上に形成された第１の金属膜１２と、第１の金属膜１２上に形成された第２の金属膜１４とを備える。ここで、２層フィルム１は、高分子フィルム１０、第１の金属膜１２および第２の金属膜１４を備えるが、１層の高分子フィルム１０と、１層の金属膜（第１の金属膜１２と第２の金属膜１４）とを有するので、２層フィルムと呼ぶ。
【００４１】
高分子フィルム１０としては、その上に金属膜を形成する際に高温に曝される場合、あるいは、２層フィルム上に素子および導線をハンダ付けし、その際に高温に曝される場合などは、耐熱性を有する高分子製のフィルムが好適に用いられる。また、基板に加工する際のエッチング等の処理に対し耐食性を有している高分子であることが好ましい。窒素原子を含む高分子は、一般的に密着性に優れているので、適している。更に、耐熱性に優れているものも多く、窒素原子を含む高分子フィルムが好適に用いられることが多い。特に、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、アラミドなどは高い耐熱性を有するので好適に用いられる。なお、窒素原子は、高分子フィルムの主原料の分子構造に含まれておらず、添加剤に含まれていてもよい。また、高分子フィルムの厚さは、１μｍ以上、５００μｍ以下とし、好ましくは３μｍ以上であり、更に好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは３００μｍ以下であり、更に好ましくは１５０μｍ以下である。高分子フィルムの厚さが薄すぎると、回路基板用として取り扱いが困難になり、めっきも行いにくくなる。高分子フィルムの厚さが厚すぎると、剛直になり、柔軟性のない２層フィルムとなってしまう。
【００４２】
第１の金属膜１２は、高分子フィルム１０上に形成された膜であり、窒素原子を含有するニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含んでいる。ここで、ニッケルは６０重量％以上１００重量％以下としており、残りは銅、チタンなどであるのが一般的であるが、これらには限られない。また、第１の金属膜１２を、例えば、高分解能ラザフォード・バックスキャッタリング・スペクトロメトリ法（Ｈｉｇｈ  Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ  Ｒｕｔｈｅｒｆｏｒｄ  Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）により検出すると、窒素濃度が１原子％以上１０原子％以下含まれており、好ましくは３原子％以上、更に好ましくは５原子％以上の窒素原子が含まれている。なお、この程度の窒素原子を含有しても、ニッケルの重量％への影響は無視できる程度に小さい。
【００４３】
第１の金属膜１２は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの真空下における製膜法（以下、真空製膜法という。）により形成されることが、均質な膜が得られるので好ましい。これらの真空製膜法によると、真空中でイオン化された金属イオンが高分子フィルム上に析出して膜が形成されるので、金属イオンの元になる膜材料あるいはターゲットに窒素が不純物として含まれていても、イオン化されたときに取り除かれるので、一般的に、形成した金属膜には含有されない。しかし、窒素ガスを含む雰囲気下での真空製膜法により金属膜を形成することにより、窒素原子を含有した金属膜が形成される。ここで明らかなように、本書でいうスパッタリングとは、アルゴンなどの不活性ガスのイオンが金属等のターゲットに衝突し、それによりターゲットからはじき出された金属原子が被着体（スパッタリングにより膜を付着されるもの）の表面に付着するような現象を指すだけではなく、次のような現象をも含む広義のスパッタリングを指す。すなわち、不活性ガスの代わりに反応性ガスとしての窒素ガスを使用することにより、金属等のターゲットから金属原子をはじき出すとともに、金属原子と窒素ガスとの間で反応を生じさせ、被着体の表面に付着し薄膜を形成する。このような現象は、反応性スパッタリングと呼ばれている。また、このとき、窒素イオンが被着体表面に当たり、表面が窒素イオンで処理された状態になる。このような処理はイオンボンバードと呼ばれており、これらの現象を合わせて、プラズマ処理と呼ぶこともある。スパッタリングによれば、イオンの衝突ではじき出された金属原子や反応性ガスを伴った粒子が被着体に衝突するので、密着力が高くなり易い。なお、第１の金属膜１２は、真空製膜法以外の方法で製膜してもよい。
【００４４】
第１の金属膜１２は、高分子フィルム１０と第２の金属膜１４との接着層としての作用を有する。第１の金属膜１２の厚さは、３ｎｍ以上１００ｎｍ以下とするのがよい。好ましくは１０ｎｍ以上であり、また、好ましくは３０ｎｍ以下である。このような厚さにすることにより、高分子フィルム１０と第１の金属膜１２および第２の金属膜１４との密着強度が高くなる。詳細には、日本プリント回路工業会ＪＰＣＡ規格「フレキシブルプリント配線板用銅張積層板（接着剤及び無接着タイプ）」ＪＰＣＡ−ＢＭ０３−２００３に準拠した密着強度が、初期で４９０Ｎ／ｍ以上であることが好ましく、また、１２０℃で２４０時間乾熱した後にも２９４Ｎ／ｍ以上であることが好ましい。この密着強度を有することにより、２層フィルム１は、熱を受けて高温に曝されても、金属膜が剥離せず、高密度プリント配線に好適に用いられる２層フィルムとなる。
【００４５】
第２の金属膜１４は、銅を主成分として形成される。ここで、「銅を主成分とする」とは、銅を主体として形成されることをいい、成分中、銅が最も多く含まれていることをいう。好ましくは、銅の含有率は７０重量％以上であり、更に好ましくは９０重量％以上である。第２の金属膜も、真空製膜法により形成することが、膜が均質で緻密に形成されるので、好ましい。第２の金属膜１４は、プリント配線に加工されるもので、厚さは、２０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下とするのがよい。好ましくは、５０ｎｍ以上であり、また好ましくは３０００ｎｍ以下である。第２の金属膜１４は厚く形成すると、後述の第３の金属膜１６を形成し易くなり、あるいは、配線としての電気伝導度がよくなり安定するという効果があるが、厚くし過ぎると、製膜に時間がかかり、コストも余計にかかるので、好ましくない。さらに、製膜する際の熱により、そりやカール等の変形を生じたり、配線に加工する際のエッチングがしにくくなるというデメリットもある。そこで、上記の範囲の厚さとするのがよい。第２の金属膜１４は、上記の厚さにするためには、真空製膜法の中でも、特に真空蒸着法により形成することが好ましい。真空蒸着法では、金属の蒸発速度が大きいため高速で製膜でき、厚い製膜をし易い。また、スパッタリングに比べ、蒸発金属粒子の持っているエネルギが小さいため被着体に与えるダメージが小さい。
【００４６】
図１（ｂ）の断面図に示すように、２層フィルム２は、第１の金属膜１２および第２の金属膜１４を、高分子フィルム１０の両面に有していてもよい。両面に第１の金属膜１２および第２の金属膜１４を有する２層フィルム２を用いることにより、両面にプリント配線を加工できるので、基板の小型化が可能となる。なお、この場合にも、１層の高分子フィルムと、金属膜とを有しているので、２層フィルムという。
【００４７】
また、図１（ｃ）の断面図に示すように、２層フィルム３は、第２の金属膜１４の上に、第３の金属膜１６を形成してもよい。第３の金属膜１６は、銅を主成分とする膜であり、第２の金属膜１４と材料的に類似しており、密着強度は高い。第３の金属膜１６は、厚く形成するので、電着（電気めっきあるいは電鋳）法あるいは無電解めっき（化学めっき）法により形成するのが好適である。第３の金属膜１６の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下とするのが好ましい。第３の金属膜１６も、配線板の配線として加工される。
【００４８】
続いて、図２を参照して、本発明の第１の実施の形態である、２層フィルム１の製造方法について説明する。なお、適宜図１をも参照するものとする。図２は、真空槽３３の中で高分子フィルム１０に第１の金属膜１２をスパッタリングにより形成し、第２の金属膜１４を蒸着により形成する、２層フィルム１の製造装置の模式断面図である。他の真空製膜法を組み合わせて２層フィルム１を形成する場合にも、同様の方法で製造することができる。また、ここで説明する方法を用いて、高分子フィルム１０の両面に第１の金属膜１２および第２の金属膜１４を形成することにより、２層フィルム２を製造することができる。また、ここで説明する方法を用いて製造した２層フィルムを用いて、電着によりあるいは無電極めっきにより、第３の金属膜１６を形成すれば、２層フィルム３が製造される。
【００４９】
真空槽３３は、内部を真空に保つための気密性の高い容器であり、例えば、縦３ｍ×横５ｍ×高さ３ｍの円筒形の容器である。真空槽３３には吸気管３４が接続され、その他端は真空ポンプ３５に接続している。真空槽３３内に、高分子フィルム１０がロール状に巻かれた原反４１が設置される。高分子フィルム１０は、原反４１からガイドローラ３２に導かれ、ローラ３１の下部に至る。ローラ３１は、円筒形をしており、高分子フィルム１０の送られる方向（図２中の矢印）と同一方向に、同一の速さで回転する。ローラ３１には、冷媒配管３６、３７が接続している。冷媒配管３６、３７は、真空槽３３の外部の冷媒冷却装置（不図示）に接続し、そこから、冷媒ｒをローラ３１内に供給し、また、戻している。ローラ３１は、冷媒ｒにより冷却され、低温に保たれている。ローラ３１の下部の表面に沿って接した高分子フィルム１０は、その先で、ガイドローラ３２’に導かれ、製品ローラ４２で巻き取られる。
【００５０】
ローラ３１の下には、蒸着材２４が溜められている容器２３が設置されている。容器２３は、電気により加熱されるように構成されている（不図示）。電気による加熱は、電気抵抗加熱でも、誘電加熱でも、高周波誘導加熱でも、他の加熱方法であっても、蒸着材２４の融点より充分に高い温度まで加熱し、温度を維持できる方法であればよい。蒸着材２４としては、銅が好適に用いられる。ローラ３１の下部と容器２３の上面との間隙は、銅材料の種類、温度条件等により変化し、１〜数１００ｍｍの範囲内とするが、上記の範囲内には限られない。
【００５１】
原反４１とローラ３１との間の高分子フィルム１０の走行路にスパッタリングのターゲットとしてのニッケル合金あるいはニッケル（以下、ターゲットという）２２が配置される。ターゲット２２には、陰極が接続され、ターゲット２２に対向する高分子フィルム１０には陽極が接続され、これらの電極間に電圧が掛けられる。ターゲット２２と高分子フィルム１０との間の近くには、窒素ガスＮ２を供給する反応ガス管４３の吐出口４４が設けられる。反応ガス管４３は、外部の窒素ガス供給源から窒素ガスをターゲット２２の近くに供給する。
【００５２】
上述の装置を用いて、２層フィルム１を製造するには、先ず、原反４１を真空槽３１内に設置し、上記の通りに高分子フィルム１０を製品ローラ４２まで導く。続いて、真空槽３３内を気密にした上で、真空槽３１内に残留するガスを、真空ポンプ３５により、例えば０．６６７〜０．００１３３Ｐａの真空度になるまで減圧する。
【００５３】
真空下で、ターゲット２２と高分子フィルム１０間の電極に電圧を印加することにより、真空槽３３内のガスが電離し、電離したイオンがターゲット２２に衝突することにより、ターゲットからニッケルおよび合金原子が飛び出す。飛び出したニッケルおよび合金原子は、雰囲気の窒素を伴って、高分子フィルムに付着する。これがスパッタリングである。反応ガス管４３から供給される窒素ガスは、窒素濃度が、３０体積％以上１００体積％以下とするのがよい。好ましくは、５０体積％以上とし、更に好ましくは、７０体積％以上であり、最も好ましくは８０体積％以上とする。このように窒素ガスを含む雰囲気においてスパッタリングを行うことにより、高分子フィルム１０上に形成される、ニッケルあるいはニッケル合金の膜に窒素が含有される。ニッケルあるいはニッケル合金が窒素を含有することにより、高分子フィルム１０との密着性が高まる。
【００５４】
また、蒸着材としての銅２４を溜めている容器２３を加熱し、銅２４をその融点（純銅で１０８３℃）より、２００〜１２００℃高い温度まで加熱して温度を維持する。なお、銅２４は、純銅でなく、他の金属成分が含まれていてもよい。真空中で、銅２４を融点より２００〜１２００℃高い温度にすることにより、銅２４の蒸気が発生する。
【００５５】
発生した蒸気は、容器２３の上方の高分子フィルム１０に付着する。これが、蒸着である。蒸気は高分子フィルム１０に付着するときにも高温であるので、高分子フィルム１０は熱による損傷を受ける可能性がある。そこで、ローラ３１を冷媒ｒにより冷却しておく。ローラ３１に沿って接している高分子フィルム１０は、ローラ３１との接触面から冷やされ、蒸着材の蒸気が付着しても高温にはならず、熱による損傷を防ぐことができる。
【００５６】
かかる状態で、高分子フィルム１０を原反４１から、製品ローラ４２に向けて走行させる。走行中、窒素ガスを含む雰囲気下でのスパッタリングによりターゲット２２より第１の金属膜１２としてニッケルあるいはニッケル合金の膜が形成される。その後、ローラ３１の下部において、高分子フィルム１０に、蒸着により第２の金属膜１４として銅２４が付着する。高分子フィルム１０上に第１の金属膜１２と第２の金属膜１４が形成された２層フィルム１は、製品ローラ４２に巻き取られる。高分子フィルム１０を走行させる速さは、１〜１００ｍ／分程度とするのが好適であるが、上記の範囲には限られない。
【００５７】
上記の方法で２層フィルム１を製造することができるので、大量の２層フィルム１を工業的に製造することができる。特にスパッタリングによる第１の金属膜１２の形成と、蒸着による第２の金属膜１４の形成を同時に行うので、製造効率が高くなる。なお、上記の説明では、スパッタリングによる第１の金属膜１２の形成と、蒸着による第２の金属膜１４の形成を同時に行うものとして説明したが、第１の金属膜１２の形成と第２の金属膜１４の形成を、別々に行ってもよい。この場合には、第１回目の高分子フィルム１０の走行で、第１の金属膜１２だけを形成し、製品ローラ４２に巻き取られた高分子フィルム１０を原反４１として、再度走行させ、第２の金属膜１４だけを形成する。このように構成すると、第１の金属膜１２の厚さと第２の金属膜１４の厚さとをそれぞれ任意に調整できる。また、第１の金属膜１２の形成は、スパッタリングに限られず、他の真空製膜法であってもよく、第２の金属膜１４の形成は、蒸着に限られず、他の真空製膜法あるいはその他の製膜法であってもよい。
【００５８】
次に、図１を再び参照して、本発明の第２の実施の形態である、２層フィルム１〜３について説明する。ここで、第２の実施の形態である２層フィルム１では、第１の金属膜１２だけが第１の実施の形態として説明した２層フィルムと異なり、他の構成は同じであるので、第１の金属膜１２についてのみ説明し、他の説明は省略する。
【００５９】
第１の金属膜１２は、高分子フィルム１０上に形成された膜であり、ニッケルを６０原子％以上９６原子％以下、窒素原子を４原子％以上２０原子％以下含んでいる。ここで、ニッケル原子および窒素原子以外の残りは銅、チタンなどであるのが一般的であるが、これらには限られない。ニッケルや窒素の含有率（原子％）は、例えば、第１の金属膜１２を形成したサンプルを用い、第１の金属膜１２側を例えば１分間ガス粒子等をスパッタリングすることによりエッチングして、第１の金属膜１２の表面を剥離した後に、Ｘ線光電子分光装置で成分分析を行うことにより、測定することが可能である。第１の金属膜１２がニッケル原子を６０原子％以上、窒素原子を４原子％以上含むことにより、高分子フィルム１０と第２の金属膜１４との接着力が強くなる。ただし、窒素原子を２０原子％を超えるほどに大量に含むと接着力が低下する。
【００６０】
第１の金属膜１２は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの真空製膜法により形成されることが、均質で緻密な膜が得られるので好ましい。これらの真空製膜法によると、真空中でイオン化された金属イオンが高分子フィルム上に析出して膜が形成されるので、金属イオンの元になる膜材料に窒素が不純物として含まれていても、イオン化されたときに取り除かれるので、一般的に、形成した金属膜には含有されない。しかし、窒素ガスを含む雰囲気下での真空製膜法により金属膜を形成することにより、窒素原子を含有した金属膜が形成される。なお、第１の金属膜１２は、真空製膜法以外の方法で製膜してもよい。なお、膜材料とは、真空蒸着法では蒸着される膜の材料である蒸着材、スパッタリング法では、膜の材料となるターゲットなど、各製膜法において、膜を形成する基となる材料をいう。
【００６１】
第１の金属膜１２は、高分子フィルム１０と第２の金属膜１４との接着層としての作用を有する。第１の金属膜１２の厚さは、３ｎｍ以上１００ｎｍ以下とするのがよい。好ましくは５ｎｍ以上、さらに好ましくは１０ｎｍ以上であり、また、好ましくは３０ｎｍ以下である。このような厚さにすることにより、高分子フィルム１０と第１の金属膜１２および第２の金属膜１４との密着強度が高くなる。詳細には、日本プリント回路工業会ＪＰＣＡ規格「フレキシブルプリント配線板用銅張積層板（接着剤及び無接着タイプ）」ＪＰＣＡ−ＢＭ０３−２００３に準拠した密着強度が、初期で５９０Ｎ／ｍ以上であることが好ましく、また、１２０℃で２４０時間乾熱した後にも２９４Ｎ／ｍ以上であることが好ましい。この密着強度を有することにより、２層フィルム１は、熱を受けて高温に曝されても、金属膜が剥離せず、高密度プリント配線に用いられるために充分に大きな密着強度を有する２層フィルムとなる。
【００６２】
次に、図１および図２を参照して、第２の実施の形態である２層フィルムの製造方法について説明する。第２の実施の形態である２層フィルムの製造方法は、先に説明した第１の実施の形態である２層フィルムの製造方法と基本的に同じでよいが、第１の金属膜１２を形成するための膜材料の条件が異なる。図２において、原反４１とローラ３１との間の高分子フィルム１０の走行路に配置されるスパッタリングのターゲットとしてのニッケル（以下、ターゲットという）２２は、ニッケルを７５重量％以上含んでいる純度の高いニッケル材料である。好ましくは、ニッケルを９９重量％以上含むと、製膜されたときの膜に含まれるニッケル含有率が高くなり、高分子フィルム１０と第２の金属膜１４とを接着する力が強くなる。さらに、例えばニッケルを９９．９重量％以上含む、実質的なニッケル単体であると、製膜されたときの膜に含まれるニッケル含有率がさらに高くなり接着する力がより強くなるので、好適である。ターゲット２２には、陰極が接続され、ターゲット２２に対向する高分子フィルム１０には陽極が接続され、これらの電極間に電圧が印加される。ターゲット２２と高分子フィルム１０との間の近くには、窒素ガスＮ２を供給する反応ガス管４３の吐出口４４が設けられる。反応ガス管４３は、外部の窒素ガス供給源から窒素ガスをターゲット２２の近くに供給する。反応ガス管４３から供給される窒素ガスは、窒素濃度が、３０体積％以上１００体積％以下とするのがよい。好ましくは、５０体積％以上とし、更に好ましくは、７０体積％以上とすると、製膜される第１の金属膜に含まれるニッケルおよび窒素原子以外の原子の含有率が減少して好ましい。更に、８０体積％以上とすると、ほとんど他の原子が含まれなくなり、好適である。窒素ガスを含む雰囲気においてスパッタリングを行うことにより、高分子フィルム１０上に形成される、ニッケルの膜に窒素が含有される。ニッケルが窒素を含有することにより、高分子フィルム１０との密着性が高まると共に、高温での接着力の低下を防止することが可能となる。第２の実施の形態である２層フィルムの製造方法における他の工程は、第１の実施の形態である２層フィルムの製造方法で説明したことと同様であるので、重複する説明は省略する。
【００６３】
続いて、図３のフローチャートを参照して、第１の実施の形態である２層フィルムを用いた、プリント基板の製造方法例について、説明する。図３中、破線で示した経路（Ｓｔ１６、Ｓｔ２７〜２８およびＳｔ２９）は、必ずしも通らなくても（実施されなくても）よい経路であり、Ｓｔ１６とＳｔ２７〜２８との両方を通ることはない。
【００６４】
まず、真空にされた真空槽内に窒素ガスを供給し（Ｓｔ１１）、窒素ガスを供給しながらスパッタリングによりニッケル膜を形成する（Ｓｔ１２）。更に、真空槽内で、ニッケル膜に重ねて銅の膜を形成し、２層フィルムとする（Ｓｔ１３）。これまで説明したように、窒素ガスを供給しながらニッケル膜を形成することにより、窒素原子を有するニッケルの膜が形成され、ニッケル膜に重ねて銅の膜を形成することにより、高分子フィルムとの密着強度の高い２層フィルムが形成される。また、２層フィルムの製造方法は、これまで説明したような他の方法であってもよい
【００６５】
例えば、ネガ型の場合、２層フィルムの銅膜の上に、後段の現像工程で溶出されない性質を有する物質を塗付してレジストを形成する（Ｓｔ２１）。レジスト上にマスクパターンを露光する（Ｓｔ２２）。レジストは露光されることにより硬化し、後段の現像工程でも、溶解されなくなる。そこで、現像することにより、硬化しなかったレジストを溶出し、マスクパターンに従ったレジストを銅膜の上に残す（Ｓｔ２３）。現像されたならば、エッチングを施す（ＳＴ２４）。エッチングにより、レジストが溶出した部分の下の銅膜を溶出する。すなわち、露光した部分にだけ、銅膜とレジストが残る。レジストを剥離することにより、残った銅膜が導電路となり、プリントパターンが形成された基板が製造される（Ｓｔ２５）。
【００６６】
プリントパターンが形成された基板に導線をハンダ付けし（Ｓｔ３１）、所定の素子を装着することによりプリント基板が製造される（Ｓｔ４１）。このプリント基板の製造方法によれば、金属層と高分子層との密着強度が高く、配線が剥離しにくいので、導体幅および導体間を狭小にすることができ、プリント基板の小型化が実現できる。なお、プリントパターンが形成された基板に、さらに電解法または無電解めっき法により、銅を主成分とするめっき膜を形成してもよい（Ｓｔ２９）。銅を主成分とするめっき層は、銅膜により形成された銅電路上には形成されるが、高分子の膜が露出した部分には形成されない、すなわち、プリントパターンが形成された基板にめっき膜を形成することにより、導電路を厚くすることができる。導電路が厚くなると、電導性が高くなり、好適である。
【００６７】
２層フィルムが形成された（Ｓｔ１３）後、更に、めっきあるいは他の方法により銅膜を重ねて形成してもよい（Ｓｔ１６）。銅膜を重ねて形成することにより、銅膜の厚さが厚くなり、すなわち、プリントされる導電路が太くなり、電気抵抗が減少する。このようにすると、プリントされる平面上での太さを変えることなく、導電路を太くすることができ、プリント基板の大きさを大きくすることがないので、好適である。
【００６８】
あるいは、２層フィルムにマスクパターンが露光され、現像された（Ｓｔ２３）後、次のようにプリントパターンが形成された基板を製造してもよい。先ず、現像することにより、マスクパターンに従ったレジストだけを残した後に、銅をめっきする（Ｓｔ２７）。すると、レジスト上にはめっきされないので、現像により銅膜が露出した部分にだけ、銅がめっきされる。そこで、レジストとその下の銅膜とを取り除くことにより、プリントパターンが形成された基板が製造される（Ｓｔ２８）。この方法は、セミアディティブ法と呼ばれ、露光する部分は、導電路がプリントされる部分であり、これまで説明した方法とは逆になり、ポジ型と呼ばれる露光となる。なお、露光されなかった部分が導電路である露光が、ネガ型と呼ばれる。このセミアディティブ法を用いることにより、導電路の太さ（銅膜の厚さ）を容易に厚くすることができ、しかも、現像する前に銅膜をめっきする方法に比べ、溶出される銅の量を少なくすることができ、すなわち銅の消費量を減らすことができる。
【００６９】
プリント基板の製造方法は、上記に限られず、種々の方法をとることができるが、高分子フィルム上に、窒素ガスを含む雰囲気下での真空製膜法によりニッケルを６０重量％以上含む第１の金属膜を形成し、その上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成した２層フィルムを用いて、プリントパターンが形成された基板を作り、素子を配置してプリント基板を製造することにより、金属層と高分子層との密着強度が高く、配線が剥離しにくいプリント基板が製造される。
【００７０】
第２の実施の形態である２層フィルムを用いて、プリント基板を製造するには、上述のプリント基板の製造方法において、純度の高いニッケルを膜材料に用いるなどして、第１の金属膜がニッケル原子を６０原子％以上、窒素原子を４原子％以上含むように形成すればよい。このようにプリント基板を製造することより、金属層と高分子層との密着強度がより高く、配線がより剥離しにくいプリント基板が製造される。
【実施例１】
【００７１】
以下、実施例と比較例により、本願発明に係る２層フィルムの効果を確認する。先ず、第１の実施の形態である２層フィルムの実施例１〜３について説明する。
【００７２】
厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍのポリイミドフィルム（登録商標：カプトンＥＮ、東レ・デュポン社製）を真空槽内にセットする。０．０４Ｐａの真空度にする。その後、ニッケルＮｉと銅Ｃｕの合金（Ｎｉ：Ｃｕ＝７０：３０重量％）をターゲットとし、１００体積％の窒素ガス１００ｍｌ／分を真空槽内に供給しながら、スパッタリングを行ない第１の金属膜を製膜した。その厚みは、２０ｎｍであった。第１の金属膜の表面に銅の膜を真空蒸着法で製膜し、厚み２００ｎｍの第２の金属膜を形成した。作成したフィルムを、バッチ式電解めっき槽に取り付け、厚み１８μｍの銅めっき膜（第３の金属膜）を形成し、２層フィルムを製造した。
【実施例２】
【００７３】
厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍのポリイミドフィルム（登録商標：カプトンＥＮ、東レ・デュポン社製）を真空槽内にセットする。０．０４Ｐａの真空度にする。その後、ニッケルＮｉと銅Ｃｕの合金（Ｎｉ：Ｃｕ＝８０：２０重量％）をターゲットとし、１００体積％の窒素ガス１５０ｍｌ／分を真空槽内に供給しながら、スパッタリングを行ない第１の金属膜を製膜した。その厚みは、２０ｎｍであった。第１の金属膜の表面に銅の膜を真空蒸着法で製膜し、厚み２００ｎｍの第２の金属膜を形成した。作成したフィルムを、バッチ式電解めっき槽に取り付け、厚み１８μｍの銅めっき膜を形成し、２層フィルムを製造した。
【実施例３】
【００７４】
厚み５０μｍ、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍのポリイミドフィルム（登録商標：カプトンＥＮ、東レ・デュポン社製）を真空槽内にセットする。０．０４Ｐａの真空度にする。その後、ニッケルＮｉとチタンＴｉの合金（Ｎｉ：Ｔｉ＝９０：１０重量％）をターゲットとし、１００体積％の窒素ガス１５０ｍｌ／分を真空槽内に供給しながら、スパッタリングを行ない第１の金属膜を製膜した。その厚みは、１５ｎｍであった。第１の金属膜の表面に銅の膜を真空蒸着法で製膜し、厚み２５０ｎｍの第２の金属膜を形成した。作成したフィルムを、バッチ式電解めっき槽に取り付け、厚み１８μｍの銅めっき膜を形成し、２層フィルムを製造した。
【００７５】
実施例１〜３と比較するため、実施例１の製造方法において、スパッタリングのターゲットだけを変えた下記の比較例１〜３により、２層フィルムを製造した。
［比較例１］
実施例１と同様の方法で、スパッタリングのターゲットを銅単体に変え、２層フィルムを製造した。
［比較例２］
実施例１と同様の方法で、スパッタリングのターゲットをニッケルＮｉと銅Ｃｕの合金（Ｎｉ：Ｃｕ＝３０：７０重量％）に変え、２層フィルムを製造した。
［比較例３］
実施例１と同様の方法で、スパッタリングのターゲットをニッケルＮｉと銅Ｃｕの合金（Ｎｉ：Ｃｕ＝５０：５０重量％）に変え、２層フィルムを製造した。
【００７６】
上記の実施例１〜３および比較例１〜３の方法で製造した２層フィルムについて、製造したまま（初期）の密着強度及び耐熱後の密着強度を測定した。耐熱後の密着強度は、ギアオープンを用いて１２０℃に２４０時間保持した後の２層フィルムの密着強度を測定した。密着強度は、日本プリント回路工業会ＪＰＣＡ規格「フレキシブルプリント配線板用銅張積層板（接着剤及び無接着タイプ）」ＪＰＣＡ−ＢＭ０３−２００３に準拠して測定した。
【００７７】
図４に、実施例１〜３及び比較例１〜３の２層フィルムの密着強度の測定結果をまとめて示す。図４でも明らかなとおり、実施例１〜３の２層フィルムにおいては、何れのケースとも、５００Ｎ／ｍ以上と高い初期密着強度が示され、また、耐熱後の密着強度も３００Ｎ／ｍ以上と密着強度が維持される結果が示された。一方、比較例においては、初期強度は、２９０〜４００Ｎ／ｍ程度であるものの、耐熱後の密着強度は、０〜３０Ｎ／ｍと低くなる。したがって、第１の金属膜として、ニッケル含有率が高いことが初期密着強度および耐熱後の密着強度に影響し、６０重量％以上のニッケル含有量を有することが好適であり、また、第１の実施の形態による２層フィルムは初期密着強度も耐熱後の密着強度も高いことが示された。
【実施例４】
【００７８】
上記実施例１で作成した２層フィルムの銅めっき層上にアルカリ現像型感光性レジストフィルム（旭化成株式会社製：ＡＱ−１５５８）を積層し、回路用のマスクパターンを露光した。その後、１重量％炭酸ナトリウム溶液で４０℃、３０秒間現像した。その後、１０重量％塩化銅エッチング液で４５℃、３０秒エッチングを行った。次に、２重量％水酸化ナトリウム溶液で３０℃、３分間処理し、レジストを剥離することにより、プリントパターンを形成した。これにより、Ｌ（線幅）／Ｓ（線間距離）＝４０／４０μｍの回路を得た。この回路に導線をハンダ付けにて連結した。この回路を１２０℃、２４０時間乾熱後、導通および剥離等の観察を行った。その結果は、全く問題なく、良好なものであった。
【実施例５】
【００７９】
続いて、第２の実施の形態である２層フィルムの実施例５〜１０について説明する。
厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍのポリイミドフィルム（登録商標：カプトンＥＮ、東レ・デュポン社製）を真空槽内にセットする。０．０４Ｐａの真空度にする。その後、ニッケルＮｉ（１００重量％）をターゲットとし、１００体積％の窒素ガス３００ｍｌ／分を真空槽内に供給しながら、スパッタリングを行ない第１の金属膜を製膜した。その厚みを、１１ｎｍとした。第１の金属膜の表面に銅の膜を真空蒸着法で製膜し、厚み２００ｎｍの第２の金属膜を形成した。作成したフィルムを、バッチ式電解めっき槽に取り付け、厚み８μｍの銅めっき膜（第３の金属膜）を形成し、２層フィルムを製造した。
【実施例６】
【００８０】
厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍのポリイミドフィルム（登録商標：カプトンＥＮ、東レ・デュポン社製）を真空槽内にセットする。０．０４Ｐａの真空度にする。その後、ニッケルＮｉ（１００重量％）をターゲットとし、１００体積％の窒素ガス４００ｍｌ／分を真空槽内に供給しながら、スパッタリングを行ない第１の金属膜を製膜した。その厚みを、２３ｎｍとした。第１の金属膜の表面に銅の膜を真空蒸着法で製膜し、厚み２００ｎｍの第２の金属膜を形成した。作成したフィルムを、バッチ式電解めっき槽に取り付け、厚み８μｍの銅めっき膜を形成し、２層フィルムを製造した。
【実施例７】
【００８１】
厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍのポリイミドフィルム（登録商標：カプトンＥＮ、東レ・デュポン社製）を真空槽内にセットする。０．０４Ｐａの真空度にする。その後、ニッケルＮｉ（１００重量％）をターゲットとし、１００体積％の窒素ガス２５０ｍｌ／分を真空槽内に供給しながら、スパッタリングを行ない第１の金属膜を製膜した。その厚みを、１０ｎｍとした。第１の金属膜の表面に銅の膜を真空蒸着法で製膜し、厚み２００ｎｍの第２の金属膜を形成した。作成したフィルムを、バッチ式電解めっき槽に取り付け、厚み８μｍの銅めっき膜を形成し、２層フィルムを製造した。
【実施例８】
【００８２】
厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍのポリイミドフィルム（登録商標：カプトンＥＮ、東レ・デュポン社製）を真空槽内にセットする。０．０４Ｐａの真空度にする。その後、ニッケルＮｉと銅Ｃｕの合金（Ｎｉ：Ｃｕ＝８０：２０重量％）をターゲットとし、１００体積％の窒素ガス３００ｍｌ／分を真空槽内に供給しながら、スパッタリングを行ない第１の金属膜を製膜した。その厚みを、２０ｎｍとした。第１の金属膜の表面に銅の膜を真空蒸着法で製膜し、厚み２００ｎｍの第２の金属膜を形成した。作成したフィルムを、バッチ式電解めっき槽に取り付け、厚み８μｍの銅めっき膜を形成し、２層フィルムを製造した。
【実施例９】
【００８３】
厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍのポリイミドフィルム（登録商標：カプトンＥＮ、東レ・デュポン社製）を真空槽内にセットする。０．０４Ｐａの真空度にする。その後、ニッケルＮｉ（１００重量％）をターゲットとし、１００体積％の窒素ガス３００ｍｌ／分を真空槽内に供給しながら、スパッタリングを行ない第１の金属膜を製膜した。その厚みを、５ｎｍとした。第１の金属膜の表面に銅の膜を真空蒸着法で製膜し、厚み２００ｎｍの第２の金属膜を形成した。作成したフィルムを、バッチ式電解めっき槽に取り付け、厚み８μｍの銅めっき膜を形成し、２層フィルムを製造した。
【実施例１０】
【００８４】
厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍのポリイミドフィルム（登録商標：カプトンＥＮ、東レ・デュポン社製）を真空槽内にセットする。０．０４Ｐａの真空度にする。その後、ニッケルＮｉ（１００重量％）をターゲットとし、１００体積％の窒素ガス３００ｍｌ／分を真空槽内に供給しながら、スパッタリングを行ない第１の金属膜を製膜した。その厚みを、８ｎｍとした。第１の金属膜の表面に銅の膜を真空蒸着法で製膜し、厚み２００ｎｍの第２の金属膜を形成した。作成したフィルムを、バッチ式電解めっき槽に取り付け、厚み８μｍの銅めっき膜を形成し、２層フィルムを製造した。
【００８５】
実施例５〜１０と比較するため、実施例５〜１０の製造方法において、窒素ガスを供給しないで第１の金属膜を製膜した比較例４、５に示す２層フィルムを製造した。
［比較例４］
実施例５と同様の方法で、窒素ガスではなく、アルゴンガスを供給しながら、スパッタリングにより第１の金属膜を製膜した。すなわち、厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍのポリイミドフィルム（登録商標：カプトンＥＮ、東レ・デュポン社製）を真空槽内にセットする。０．０４Ｐａの真空度にする。その後、ニッケルＮｉ（１００重量％）をターゲットとし、１００体積％の窒素ガス３００ｍｌ／分ではなく、アルゴンガス１００ｍｌ／分を供給しながら、スパッタリングを行い、第１の金属膜を製膜した。その厚みを、１１ｎｍとした。第１の金属膜の表面に銅の膜を真空蒸着法で製膜し、厚み２００ｎｍの第２の金属膜を形成した。作成したフィルムを、バッチ式電解めっき槽に取り付け、厚み８μｍの銅めっき膜を形成し、２層フィルムを製造した。
［比較例５］
実施例５と同様の方法で、窒素ガスではなく、アルゴンガスを供給しながら、スパッタリングにより第１の金属膜を製膜した。すなわち、厚み２５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ２００ｍのポリイミドフィルム（登録商標：カプトンＥＮ、東レ・デュポン社製）を真空槽内にセットする。０．０４Ｐａの真空度にする。その後、ニッケルＮｉと銅Ｃｕの合金（Ｎｉ：Ｃｕ＝８０：２０重量％）をターゲットとし、１００体積％の窒素ガス３００ｍｌ／分ではなく、アルゴンガス１００ｍｌ／分を供給しながら、スパッタリングを行い、第１の金属膜を製膜した。その厚みを、１０ｎｍとした。第１の金属膜の表面に銅の膜を真空蒸着法で製膜し、厚み２００ｎｍの第２の金属膜を形成した。作成したフィルムを、バッチ式電解めっき槽に取り付け、厚み８μｍの銅めっき膜を形成し、２層フィルムを製造した。
【００８６】
上記の実施例５〜１０および比較例４、５の方法で製造した２層フィルムについて、製造したまま（初期）の密着強度及び耐熱後の密着強度を測定した。強度の測定方法は、先に説明した実施例１〜３と同様である。また、実施例５〜１０および比較例４、５については、Ｘ線光電子分光装置での成分分析により、ニッケル原子および窒素原子の含有率を測定した。
【００８７】
図５に、実施例５〜１０及び比較例４、５の２層フィルムの密着強度の測定結果をまとめて示す。図５には、先に説明した比較例１〜３の２層フィルムの密着強度の測定結果も併せて示す。実施例５〜１０においては、いずれのケースにおいても、ニッケル原子を６０原子％以上、窒素原子を５原子％以上含んでいる。しかしながら、窒素ガスではなくアルゴンガスを供給した比較例４、５においては、ニッケル原子は６０原子％以上含むものの、窒素原子を０．５原子％未満しか含んでいなかった。なお、本測定方法では、窒素原子０．５原子％が測定限界であり、０．５原子％未満とは窒素原子が検出されなかったことを表している。また、比較例１〜３においては、ニッケル原子の含有率を測定していないが、ターゲット材料の組成より、ニッケル原子が６０原子％より低いことが予想される。
【００８８】
図５でも明らかなとおり、実施例５〜１０の２層フィルムにおいては、何れのケースとも、５５０Ｎ／ｍ以上と高い初期密着強度が示され、特に第１の金属膜を１０ｎｍ以上とすれば、６００Ｎ／ｍ以上とさらに高い初期密着強度が示された。また、耐熱後の密着強度も３００Ｎ／ｍ以上と密着強度が維持される結果が示された。したがって、高密度プリント配線に用いられても、金属層が充分に大きな密着強度を有する高分子層と金属層の２層フィルムとなる。一方、比較例においては、初期強度は、２９０〜４１０Ｎ／ｍ程度であるものの、耐熱後の密着強度は、０〜８０Ｎ／ｍと低くなる。すなわち、第２の実施の形態による２層フィルムの効果が確認された。また、図４に示した実施例１〜３を参照すると、第１の金属膜のニッケル原子および窒素原子の含有率は測定していないものの、ターゲット材料のニッケル含有率を実施例１から実施例３に徐々に高めることにより、密着強度も上がっていることが分かる。そこで、例えば５９０Ｎ／ｍ以上という充分に大きな密着強度を有する２層フィルムを得るためには、高い含有率のニッケル原子と窒素原子とが必要であることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の実施の形態である２層フィルムの断面図である。（ａ）は、高分子フィルムの片面に第１の金属膜と第２の金属膜を形成した２層フィルムである。（ｂ）は、高分子フィルムの両面に第１の金属膜と第２の金属膜を形成した２層フィルムである。（ｃ）は、高分子フィルムの片面に第１の金属膜と第２の金属膜を形成し、更に第３の金属膜を形成した２層フィルムである。
【図２】２層フィルムの製造装置の模式断面図である。
【図３】２層フィルムを用いたプリント基板の製造方法例を説明するフローチャートである。
【図４】本発明の第１の実施の形態による実施例と比較例との２層フィルムにおける、密着強度の測定結果をまとめた図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態による実施例と比較例との２層フィルムにおける、密着強度の測定結果をまとめた図である。
【符号の説明】
【００９０】
１〜３          ２層フィルム
１０            高分子フィルム
１２            第１の金属膜
１４            第２の金属膜
１６            第３の金属膜
２２            ターゲット
２３            （蒸着材の）容器
２４            蒸着材
３１            ローラ
３２、３２’    ガイドローラ
３３            真空槽
３４            吸気管
３５            真空ポンプ
３６、３７      冷媒配管
４１            原反
４２            製品ロール
４３            反応ガス管
４４            吐出口
ｒ              冷媒
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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