(57)【要約】【課題】  ウェハ外周の処理装置の駆動系の構造を簡素化する。【解決手段】  ウェハ９０を処理ステージ４１に芯出して配置する。この処理ステージ４１を回転軸ｚのまわりに回転させる。この回転とノズル位置調節機構４６を同期させ、ｚ軸と直交する第１軸ｙに対しウェハ９０の円形外周部９１が横断する時は、その横断地点すなわち回転軸からウェハの半径と実質的に等距離離れたｙ軸上の位置に処理用流体の供給ノズル４３ａを向けて静止させる。ｙ軸に対しウェハの切欠部９２が横断する時は、その横断地点の変動に合わせて供給ノズル４３ａをｙ軸に沿ってスライドさせ、横断地点に常時向けられるようにする。【選択図】  図３
2006156599.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハの外周部を処理用流体にて処理する方法であって、
前記ウェハを処理ステージに配置し、この処理ステージを回転軸のまわりに回転させるとともに、この回転軸と直交する第１軸に対しウェハの外周部が横断する地点に前記処理用流体の供給ノズルを向け、かつ、前記横断地点が前記回転に伴って一時的に変動する時はその変動に合わせて前記供給ノズルを第１軸に沿ってスライドさせながら、前記処理用流体の供給を行なうことを特徴とするウェハ処理方法。
【請求項２】
円形外周部の一部に切欠部が形成されたウェハの外周部を処理用流体にて処理する方法であって、
前記ウェハを処理ステージに芯出して配置し、この処理ステージを回転軸のまわりに回転させるとともに、この回転軸と直交する第１軸に対し前記ウェハの円形外周部が横断する時は、その横断地点すなわち回転軸からウェハの半径と実質的に等距離離れた第１軸上の位置に前記処理用流体の供給ノズルを向けて静止させ、前記第１軸に対し前記ウェハの切欠部が横断する時は、その横断地点の変動に合わせて前記供給ノズルを第１軸に沿ってスライドさせ横断地点に常時向けられるようにしながら、前記処理用流体の供給を行なうことを特徴とするウェハ処理方法。
【請求項３】
円形外周部の一部に切欠部が形成されたウェハの外周部を処理用流体にて処理する装置であって、
回転軸のまわりに回転される処理ステージと、
前記ウェハを前記処理ステージに芯出して配置するアライメント機構と、
前記回転軸と直交する第１軸に沿ってスライド可能に設けられた前記処理用流体の供給ノズルと、
前記供給ノズルを、前記第１軸に対し前記ウェハの円形外周部が横断する時は、その横断地点すなわち回転軸からウェハの半径と実質的に等距離離れた第１軸上の位置に向けて静止させ、前記第１軸に対し前記ウェハの切欠部が横断する時は、その横断地点の変動に合わせて前記供給ノズルを第１軸に沿ってスライドさせ、横断地点に常時向けられるようにするノズル位置調節機構と、
を備えたことを特徴とするウェハ処理装置。
【請求項４】
前記アライメント機構が、ウェハの切欠部の位置を検出する切欠検出部を有し、前記芯出と併行して切欠部を処理ステージの所定方向に向け、
前記ノズル位置調節機構が、前記処理ステージの回転と同期して前記供給ノズルの位置調節を行なうことを特徴とする請求項３に記載のウェハ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ウェハの表面処理を行なう方法及び装置に関し、特に、ウェハの外周部の不要膜を除去する等の処理に適した処理方法及び処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハの製造工程において、ウェハの表側面に成膜したフォトレジスト等の膜がウェハの外周部にまで及んでいると、搬送等の際に冶具との接触等により割れて、パーティクルの原因となるおそれがある。そこで、外周部の膜を不要物として除去することが行なわれている（特許文献１：特開平１０−１８９５１５号公報等参照）。
一方、ウェハの外周部には、結晶方位やステージとの位置決めのために、オリエンテーションフラット（以下「オリフラ」という）やノッチ等の切欠部が形成されている。この切欠部の縁に付いた不要膜をも除去処理するには、その切欠部の輪郭形状に合わせた動作が必要になる。例えば、特許文献２：特開平０５−１４４７２５号公報に記載のものでは、ウェハの円形部を処理するメインのノズルとは別途にオリフラ部用ノズルを設け、このオリフラ部用ノズルをオリフラ部に沿うように直線移動させ、これにより、オリフラ部を処理するようになっている。
【特許文献１】特開平１０−１８９５１５号公報
【特許文献２】特開平０５−１４４７２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えばオリフラ処理用の従来装置の駆動系は、ウェハを回転させる回転軸と、ノズルをウェハのサイズに合わせて半径方向にスライドさせる半径方向軸と、ノズルをオリフラの縁に沿う接線方向にスライドさせる接線方向軸の３軸が必要であった。そのため、構造が複雑でありコスト高になっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題点を解決するため、本発明は、
ウェハの外周部を処理用流体にて処理する方法であって、
前記ウェハを処理ステージに配置し、この処理ステージを回転軸のまわりに回転させるとともに、この回転軸と直交する第１軸に対しウェハの外周部が横断する地点に前記処理用流体の供給ノズルを向け、かつ、前記横断地点が前記回転に伴って連続的又は一時的に変動する時はその変動に合わせて前記供給ノズルを第１軸に沿ってスライドさせながら、前記処理用流体の供給を行なうことを特徴とする。
【０００５】
また、本発明は、円形外周部の一部にオリフラやノッチ等の切欠部が形成されたウェハの外周部を処理用流体にて処理する方法であって、
前記ウェハを処理ステージに芯出して配置し、この処理ステージを回転軸のまわりに回転させるとともに、この回転軸と直交する第１軸に対し前記ウェハの円形外周部が横断する時は、その横断地点すなわち回転軸からウェハの半径と実質的に等距離離れた第１軸上の位置に前記処理用流体の供給ノズルを向けて静止させ、前記第１軸に対し前記ウェハの切欠部が横断する時は、その横断地点の変動に合わせて前記供給ノズルを第１軸に沿ってスライドさせ横断地点に常時向けられるようにしながら、前記処理用流体の供給を行なうことを特徴とする。
【０００６】
また、本発明は、ウェハの外周部を処理用流体にて処理する装置であって、
前記ウェハが配置されるとともに回転軸のまわりに回転される処理ステージと、
前記回転軸と直交する第１軸に沿ってスライド可能に設けられた前記処理用流体の供給ノズルと、
前記第１軸に対しウェハの外周部が横断する地点が前記回転に伴って連続的又は一時的に変動する時、前記供給ノズルを前記変動に合わせて第１軸に沿って位置調節し、前記横断地点に常時向けられるようにするノズル位置調節機構と、
を備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、円形外周部の一部にオリフラやノッチ等の切欠部が形成されたウェハの外周部を処理用流体にて処理する装置であって、
回転軸のまわりに回転される処理ステージと、
前記ウェハを前記処理ステージにアライメント（芯出）して配置するアライメント機構と、
前記回転軸と直交する第１軸に沿ってスライド可能に設けられた前記処理用流体の供給ノズルと、
前記供給ノズルを、前記第１軸に対し前記ウェハの円形外周部が横断する時は、その横断地点すなわち回転軸からウェハの半径と実質的に等距離離れた第１軸上の位置に向けて静止させ、前記第１軸に対し前記ウェハの切欠部が横断する時は、その横断地点の変動に合わせて前記供給ノズルを第１軸に沿ってスライドさせ、横断地点に常時向けられるようにするノズル位置調節機構と、
を備えたことを特徴とする。
【０００８】
前記アライメント機構が、ウェハの切欠部の位置を検出する切欠検出部を有し、前記芯出と併行して切欠部を処理ステージの所定方向に向けることが望ましい。さらに、前記ノズル位置調節機構が、前記処理ステージの回転と同期して前記供給ノズルの位置調節を行なうのが望ましい。すなわち、処理ステージが、前記円形外周部の第１軸横断期間に対応する回転角度範囲のときは、供給ノズルを回転軸からウェハの半径と実質的に等距離離れた第１軸上の位置に固定配置し、前記切欠部の第１軸横断期間に対応する回転角度範囲のときは、供給ノズルを処理ステージの回転角度や回転速度に応じた速度及び向き（第１軸に沿って回転軸に接近する方向か遠ざかる方向か）に移動させる。そして、この同期制御の結果として、供給ノズルがウェハの第１軸横断地点に常時向けられるようにするのが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、供給ノズルを第１軸方向にスライドさせることによってウェハのサイズに対応可能なだけでなく、ウェハ切欠部の縁の処理にも対応できる。したがって、駆動系として第１軸方向のスライド軸と回転軸の２軸だけで済み、構造の簡素化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面にしたがって説明する。
はじめに、処理対象のウェハについて説明する。図５に示すように、ウェハ９０は、円板形状をなしている。ウェハ９０のサイズ（半径ｒ）には、種々の規格がある。このウェハ９０の円形外周部９１の一部が平らに切り欠かれ、オリフラ部９２（切欠部）が形成されている。オリフラ部９２の大きさは、ＳＥＭＩやＪＥＩＤＡ等の規格で決められている。例えばｒ＝１００ｍｍのウェハのオリフラ長Ｌ９２は、Ｌ９２＝５５ｍｍ〜６０ｍｍとなっている。したがって、オリフラ部９２が無いと仮定したときのウェハの外縁からオリフラ部９２の中央部までの距離ｄは、ｄ＝３．８ｍｍ〜４．６ｍｍとなっている。
【００１１】
図１に示すように、ウェハ９０の表側面（上面）にはフォトレジスト等の膜９３が成膜されている。同図において仮想線で示すように、この膜９３は、ウェハ９０の上記円形外
周部９１及びオリフラ部９２を含む外周部９０ａにまで達している。このウェハ外周部９０ａの膜９３ａは、パーティクルの原因になりやすいため、これをウェハ処理装置Ｍにて除去するものである。
【００１２】
図２に示すように、ウェハ処理装置Ｍには、カセット１０と、ロボットアーム２０と、アライメント部３０と、処理部４０が備えられている。カセット１０には、処理すべきウェハ９０が収容されている。ロボットアーム２０は、ウェハ９０をカセット１０からピックアップし（図２（ａ））、アライメント部３０を経て（同図（ｂ））、処理部４０へ搬送し（同図（ｃ））、さらに図示は省略するが処理後のウェハ９０をカセット１０へ戻すようになっている。
【００１３】
アライメント部３０には、アライメントユニット３１と、アライメントステージ３２が設けられている。図２（ａ）に示すように、アライメントステージ３２は、円盤形状をなし中心軸まわりに回転可能になっている。同図（ｂ）に示すように、このアライメントステージ３２にウェハ９０がアライメント（芯出）のために一旦載置されるようになっている。
【００１４】
詳細な図示は省略するが、アライメントユニット３１には光学式の非接触センサが設けられている。例えば、この非接触センサは、レーザを出力する投光器と、これを受ける受光器で構成されている。これら投光器と受光器は、アライメントステージ３２に配置されたウェハ９０の外周部９０ａを上下から挟むように配置されている。投光器からのレーザ光はウェハ外周部の突出度合いに応じた割合で遮られ、受光器の受光量が変化する。これにより、ウェハの偏芯量を検出できるようになっている。また、受光量が不連続的に急変する箇所を計測することにより、オリフラ部９２（切欠部）をも検出できるようになっている。
アライメントユニット３１は、ウェハ９０の偏芯検出部を構成するだけでなく、オリフラ部９２（切欠部）を検出する「切欠検出部」をも構成している。
アライメント部３０とロボットアーム２０によって、「アライメント機構」が構成されている。
【００１５】
図１に示すように、ウェハ処理装置Ｍの処理部４０には、処理ステージ４１と、処理ヘッド４３が設けられている。処理ステージ４１は、水平な円盤形状をなし、垂直なｚ軸（回転軸）のまわりに回転可能になっている。回転駆動には、エンコーダモータ４２が用いられている。この処理ステージ４１の上面に、アライメント部３０でのアライメントを経たウェハ９０がセットされるようになっている。図示は省略するが、処理ステージ４１内には、ウェハ９０を保持するための静電チャック機構や真空チャック機構等が設けられている。
【００１６】
図１及び図２（ｃ）に示すように、処理ヘッド４３は、ｚ軸と直交するｙ軸（第１軸）上に配置されている。勿論、ｙ軸は、処理ステージ４１の半径方向に沿っている。
【００１７】
図１に示すように、処理ヘッド４３の下端部には、スポット状に開口する供給ノズル４３ａが設けられている。図３に示すように、この供給ノズル４３ａのスポット状開口が、ちょうどｙ軸上に配置されている。図１に示すように、供給ノズル４３ａの基端部は、流体供給管４４を介してオゾナイザー４５（処理用流体供給源）に接続されている。オゾナイザー４５は、処理用流体としてオゾンを生成する。周知の通り、オゾンは、除去対象の膜９３ａを構成するフォトレジスト等の有機物と良好な反応を起こす。
【００１８】
なお、処理ヘッド４３として、一対の電極を有するプラズマ処理ヘッドを用いてもよい。一対の電極間では常圧グロー放電が起き、この放電空間に処理用流体源からの処理用流
体（例えば酸素ガス）が導入されてプラズマ化（活性化、ラジカル化）され、供給ノズル４３ａから吹き出される。
上記のオゾナイザーやプラズマ処理装置のようなドライ方式に代えて、薬液を処理用流体として供給ノズル４３ａから吹き出すウェット方式を用いてもよい。
なお、図示は省略するが、ドライ方式の処理ヘッド４３には、供給ノズル４３ａの近傍に、処理済み流体（副生成物等を含む）を吸引する吸引ノズルが設けられている。
【００１９】
処理ヘッド４３は、ノズル位置調節機構４６に接続されている。ノズル位置調節機構４６は、サーボモータや直動装置等を有し、処理ヘッド４３ひいては供給ノズル４３ａをｙ軸に沿ってスライドさせ、位置調節するようになっている（図３（ａ）、（ｅ）〜（ｉ）参照）。処理ヘッド４３ひいては供給ノズル４３ａは、ｙ軸に沿ってのみ移動可能であり、他の方向へは拘束されている。
処理すべきウェハ９０には、種々のサイズがある。このサイズに合わせ、処理ヘッド４３が、位置調節機構４６によってｙ軸の方向に位置調節され、ウェハ外周部９０ａに対向配置されるようになっている。
【００２０】
さらに、位置調節機構３６は、制御部５０によって処理ステージ４１の回転動作と同期駆動されるようになっている。この制御部５０には、処理ステージ４１の回転角度に応じて処理ヘッド４３が位置すべき地点の情報ないしは移動すべき方向及び速度の情報が記憶されている。具体的には、図４に示すように、処理ステージ４１の回転角度が第１回転角度範囲φ１のときは、処理ヘッド４３の位置は固定とし、その固定地点が設定されており、第２回転角度範囲φ２ときは、処理ヘッド４３を動かすものとし、その方向と速度が設定されている。
【００２１】
ここで、処理ステージ４１の回転角度は、ｙ軸から図３の三角印で示すステージ４１上の基準点４１ａまでの平面視時計まわりの角度で設定してある。
また、第１回転角度範囲φ１は、０度からちょうど円形外周部９１の中心角に相当する回転角φ９１までの範囲に設定されている。この角度範囲φ１は、円形外周部９１がｙ軸を横断する期間に対応する。
第２回転角度範囲φ２は、φ９１から３６０度までの範囲に設定されている。第２回転角度範囲φ２の幅（３６０−φ９１）は、ちょうどオリフラ部９２の中心角φ９２（図５参照）と一致している。この角度範囲φ２は、オリフラ部９２がｙ軸を横断する期間に対応する。
【００２２】
第１回転角度範囲φ１における供給ノズル４３ａの固定地点は、ウェハ９０の半径ｒと略等しいｙ軸上の地点（回転軸からウェハ９０の半径ｒと実質的に等距離だけ離れた地点）に設定されている。この地点は、円形外周部９１のｙ軸横断地点と重なる。
【００２３】
第２回転角度範囲φ２では、前半はｙ軸に沿って原点方向（回転軸ｚに接近する方向）へ移動し、第２角度範囲φ２のちょうど中間点で反転し、後半はｙ軸に沿ってプラス方向（回転軸ｚから遠ざかる方向）へ移動するように設定されている。移動速度ｖは、処理ステージ４１の回転速度をω４１とすると、前半後半共に、
ｖ＝（２×ｄ×ω４１）／φ９２（≒（２×ｄ×ω４１×ｒ）／Ｌ９２）  …式（１）に設定されている。ここで、ｄは、オリフラ部９２の深さｄであり、Ｌ９２は長さである（図５参照）。式（１）に示すように、移動速度ｖ（図４における勾配）は、処理ステージ４１の回転速度ω４１に比例するように設定されている。
上記例示の半径ｒ＝１００ｍｍ、オリフラ長Ｌ９２＝５５ｍｍ〜６０ｍｍ規格のウェハの場合、回転数が１ｒｐｍ程度であれば、回転角度範囲φ２の処理ヘッド速度ｖは、ｖ＝１．５ｍｍ／秒〜１．６ｍｍ／秒程度となる。
【００２４】
上記構成のウェハ処理装置Ｍにてウェハ９０の外周部の不要膜９３ａを除去する方法を説明する。
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、処理すべきウェハ９０を、ロボットアーム２０にてカセット１０から取り出し、アライメントステージ３２に載置する。この時、ウェハ９０は、アライメントステージ３２に対し偏芯しているのが通常であり、ステージ３２からの突出量が最大の箇所ａと最小の箇所ｂとが１８０度離れて存在する。この状態でアライメントステージ３２が一回転し、この間、アライメントユニット３１の非接触センサによって、上記最大突出箇所ａとその突出量及び最小突出箇所ｂとその突出量を検出する。具体的には、ウェハ外周部９０ａを上記投光器と受光器とで上下から挟むようにし、受光量の最小値と最大値、及びその時のステージ３２の回転角度を計測する。併せて、受光量が不連続的に急増する時のステージ３２の回転角度を計測することにより、オリフラ部９２の箇所も検出しておく。この計測結果に基づいて、ロボットアーム２０にてウェハ９０の芯出（アライメント）を行なう。すなわち、ウェハ９０をステージ３２に対し上記最大突出箇所から最小突出箇所の方向へ向けて最大突出量と最小突出量の１／２の距離だけ移動させる。移動は、ウェハ９０を動かしてもよく、ステージ３２を動かしてもよい。また、これと同時に、オリフラ部９２を所定の方向へ向ける。
【００２５】
次に、図２（ｃ）に示すように、上記ウェハ９０をロボットアーム２０にて処理部４０へ搬送し、処理ステージ４１上にセットする。このウェハ９０は、上記アライメント操作を経ているので、処理ステージ４１と中心を正確に一致させることができる。
なお、ウェハ９０をカセット１０から直接処理ステージ４１に搬送し、この処理ステージ４１上で上記と同様のアライメント（芯出）を行なうようにしてもよい。そうすると、アライメントステージ３２を省略することができる。
【００２６】
上記ウェハ９０の処理ステージ４１へのセッティング時には、処理ステージ４１に対し中心を一致させるだけでなくオリフラ部９２を所定の方向へ向ける。図２（ｃ）及び図３（ａ）に示すように、本実施形態では、オリフラ部９２の左端部９２ａを処理ステージ４１の基準方向４１ａに向ける。この処理ステージ４１の基準方向４１ａは、初期状態（処理開始時点）においてｙ軸へ向ける。
【００２７】
続いて、図３（ａ）に示すように、位置調節機構４６によって処理ヘッド４３をウェハ９０のサイズに合わせてｙ軸方向に位置調節する。これによって、供給ノズル４３ａをウェハ外周部９０ａに対向配置させる。本実施形態では、オリフラ端部９２ａと円形外周部９１とで作る角の部分に対向配置させることになる。
【００２８】
その後、オゾナイザー４５のオゾンを、管４４を介して処理ヘッド４３に供給し、供給ノズル４３ａから吹き出す。このオゾンが、ウェハ外周部９０ａに吹付けられ、不要膜９３ａと反応を起こす。これにより、不要膜９３ａを除去することができる。
【００２９】
このオゾン吹付けと併行して、処理ステージ４１をエンコーダモータ４２にて回転軸（ｚ軸）のまわりに一定の回転数で回転させる。この回転方向は、例えば図３（ａ）の矢印に示すように平面視時計回りとする。これによって、同図の（ａ）〜（ｉ）に時間を追って示すように、ウェハ９０が回転され、オゾン吹き付け箇所が周方向に順次移行し、ウェハ外周部９０ａの不要膜９３ａを周方向に順次除去していくことができる。同図（ｂ）〜（ｉ）において、ウェハ外周部９０ａの帯状斜線部は、不要膜９３ａを除去し終えた部分を示す。
【００３０】
この不要膜除去の工程について更に詳述する。
上記制御部５０は、上記図４に相当する設定データに基づいて、処理ステージ４１の回転と同期して位置調節機構４６を駆動し、処理ヘッド４３ひいては供給ノズル４６ａを位
置調節する。すなわち、図４に示すように、処理ステージ４１の回転角度が範囲φ１の時は、供給ノズル４３ａをｙ軸上においてウェハ９０の半径ｒと略等しい地点に固定しておく。これによって、図３（ａ）〜（ｅ）に示すように、円形外周部９１がｙ軸を横断する期間中、供給ノズル４３ａを円形外周部９１に確実に向けることができる。よって、円形外周部９１にオゾンを確実に吹き付けることができ、円形外周部９１の不要膜９３ａを確実に除去することができる。そして、回転に伴って処理済み部分が円形外周部９１の周方向に延び、やがて、図３（ｅ）に示すように、円形外周部９１全域の処理が終了し、オリフラ部９２の右端部９２ｂが供給ノズル４３ａの位置に達する。この時、回転角度範囲がφ１からφ２に切り替わる。
【００３１】
図４に示すように、回転角度範囲φ２の前半は、処理ヘッド４３ひいては供給ノズル４３ａを上記式（１）の速度ｖで処理ステージ４１に接近する方向へ動かす。一方、図３（ｅ）〜（ｇ）に示すように、この時、オリフラ部９２の右側部分がｙ軸を横断し、回転に伴ってその横断地点が回転軸（ｚ軸）の側へずれていく。この横断地点の変動と上記供給ノズル４３ａの動きは略合致する。これによって、供給ノズル４３ａをオリフラ部９２の右側部分の縁に常時沿わせることができ、当該部分の不要膜９３ａを確実に除去することができる。
【００３２】
図４に示すように、回転角度範囲φ２のちょうど中間点の供給ノズル４３ａは、上記円形外周部９１処理時の位置（ｙ軸の略ｒの地点）から処理ステージ４１へオリフラ部９２の深さｄと同じ量だけ移動している。この時、図３（ｇ）に示すように、オリフラ部９２がｙ軸と直交し、オリフラ部９２のちょうど中間部がｙ軸上の（ｒ−ｄ）の地点を横断している。したがって、供給ノズル４３ａとオリフラ部９２の中間部の位置が合致し、オリフラ部９２の中間部の不要膜９３ａを確実に除去することができる。
【００３３】
図４に示すように、回転角度範囲φ２の中間点で供給ノズル４３ａの移動方向を反転させ、回転角度範囲φ２の後半は、処理ステージ４１から遠ざかる方向へ動かす。移動速度は、前半と同じ大きさ（上記式（１）の速度ｖ）とする。この時、図３（ｇ）〜（ｉ）に示すように、オリフラ部９２の左側部分がｙ軸を横断し、回転に伴ってその横断地点がｙ軸のプラス方向へずれていく。この横断地点の変動と上記供給ノズル４３ａの動きは略合致する。これによって、供給ノズル４３ａをオリフラ部９２の左側部分の縁に常時沿わせることができ、当該部分の不要膜９３ａを確実に除去することができる。
かくして、ウェハ９０の円形外周部９１は勿論、オリフラ部９２をも含む外周全域について、その不要膜９３ａを確実に除去することができる。
図３（ｉ）に示すように、回転角度がちょうど３６０度になった時、供給ノズル４３ａは、当初の位置へ戻る。
不要膜除去処理後のウェハ９０は、ロボットアーム２０にて処理ステージ４１から取り出され、カセット１０へ戻される。
【００３４】
このウェハ処理装置Ｍによれば、処理ヘッド４３をｙ軸方向にスライドさせることによりウェハ９０のサイズに対応可能なだけでなく、オリフラ部９２の処理にも対応できる。したがって、処理部４０全体の駆動系として１つのスライド軸（ｙ軸）と１つの回転軸（ｚ軸）の２軸だけで済み、構造の簡素化を図ることができる。
アライメント時にオリフラ部９２を処理ステージ４１の所定方向４１ａに向けておき、処理ステージ４１の回転と同期して供給ノズル４３ａを位置調節することによって、結果的に供給ノズル４３ａがオリフラ部９２に沿うようにすることができ、不要膜除去処理と同時にオリフラ部９２を検出しフィードバックしなくても済み、制御を容易化できる。
【００３５】
図６に示すように、オリフラ処理期間の回転角度範囲φ２における処理ヘッド４３ひいては供給ノズル４３ａの移動速度を、グラフ上で円弧を描くように、回転角度範囲φ２の
前半では漸減させ、後半では漸増させるようにしてもよい。これによって、処理ヘッド４３の動きをオリフラ部９２の第１軸横断地点の変動より一層合致させることができ、供給ノズル４３ａをオリフラ部９２の縁により確実に沿わせることができる。
【００３６】
本発明は、上記実施形態に限られず、種々の変形をなすことができる。
例えば、ウェハの切欠部は、オリフラに限らずノッチであってもよく、本発明は、ノッチに対しても適用できる。
供給ノズルが第１軸方向にスライド可能であればよく、処理ヘッドの全体が移動する必要はない。
高温下にすると処理レートが向上する場合には、処理中の部位を局所的に加熱する加熱器を設けるとよい。この加熱器は、レーザ等による輻射加熱器等の非接触加熱器が望ましい。一方、処理ステージの内部にはウェハの中央部から吸熱して冷却する吸熱手段を設けるとよい。
処理用流体は、オゾンガスに限られず、不要膜９３ａの膜質やウェット又はドライ等の処理方式に応じて、種々の成分のガスないし液体を適宜選択することができる。
不要膜除去処理時にウェハ外周部の第１軸横断地点を計測・算定してノズル位置調節機構にフィードバックすることにしてもよい。そうすると、アライメントしなくてもウェハ外周部の輪郭に随時合わせて供給ノズルを第１軸方向に位置調節でき、アライメント機構が不要となり、一層の構造簡素化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、半導体ウェハの製造分野において、外周の不要膜を除去する工程に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態に係るウェハ処理装置の処理部の側面断面図である。
【図２】上記ウェハ処理装置の平面図であり、（ａ）は、ウェハをカセットからピックアップする状態を示し、（ｂ）は、ウェハをアライメントする状態を示し、（ｃ）は、ウェハを処理部にセットする状態を示す。
【図３】（ａ）〜（ｉ）は、上記処理部においてウェハ外周部の不要膜除去処理を行なう様子を時間を追って表した平面図である。
【図４】ノズル位置調節機構の制御部に格納された供給ノズル位置の設定情報をグラフ化して示した図である。
【図５】ウェハの平面図である。
【図６】図４の設定情報の変形例をグラフ化して示した図である。
【符号の説明】
【００３９】
Ｍ    ウェハ外周処理装置
２０    ロボットアーム（アライメント機構の構成要素）
３０    アライメント部（アライメント機構の構成要素）
３２    アライメントユニット（切欠検出部）
４０    処理部
４１    処理ステージ
４３    処理ヘッド
４３ａ  供給ノズル
４６    ノズル位置調節機構
５０    制御部
９０    ウェハ
９０ａ  ウェハ外周部
９１    円形外周部
９２    オリフラ部（切欠部）
９３ａ  不要膜
ｙ      第１軸
ｚ      回転軸
【図１】
2006156599.tif 000003
【図２】
2006156599.tif 000004
【図３】
2006156599.tif 000005
【図４】
2006156599.tif 000006
【図５】
2006156599.tif 000007
【図６】
2006156599.tif 000008