(57)【要約】【課題】  防水性を向上させることができる電子ユニット用ケースを提供する。【解決手段】  上側ケース本体１２の所定位置に金属製の端子１５を樹脂のインサート成形により一体形成した電子ユニット１０に用いられるケース１１において、端子１５の上側ケース本体１２の埋設部分である側壁１２ｂに、該端子１５に一次成形により一体形成された防水パッキン１６を有する。そして、電子ユニット１０のケース１１を、前記ケース本体１２の所定位置にコネクタ部１４を一体形成し、このコネクタ部１４と前記ケース本体１２との仕切壁１２ｂに前記端子１５及び前記防水パッキン１６を前記樹脂のインサート成形により一体形成した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース本体の所定位置に端子を樹脂のインサート成形により一体形成した電子ユニット用ケースにおいて、
前記端子の前記ケース本体の埋設部分に、該端子に一次成形により一体形成された防水パッキンを有することを特徴とする電子ユニット用ケース。
【請求項２】
請求項１記載の電子ユニット用ケースであって、
前記ケース本体の所定位置にコネクタ部を一体形成し、このコネクタ部と前記ケース本体との仕切壁に前記端子及び前記防水パッキンを前記樹脂のインサート成形により一体形成したことを特徴とする電子ユニット用ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、端子を樹脂のインサート成形により一体形成したコネクタ部を有する電子ユニット用ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子ユニット用ケースとして、図３に示すものがある（例えば、特許文献１参照）。この電子ユニット１に用いられるケース２は、図３に示すように、上面側が開口した下カバー３と、この下カバー３に嵌合される上カバー４とで構成されている。
【０００３】
この上カバー４のコネクタ部５の奥端の壁６には複数の端子７を貫通させて取り付けてある。この各端子７の先端の反り曲げ部７ａは下カバー３内に収納固定された回路基板８の電極パット９に圧接されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１７４９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の電子ユニット用ケース２では、上カバー４のコネクタ部５の奥端の壁６に複数の端子７を貫通させて取り付けているため、これら複数の端子７とコネクタ部５の奥端の壁６の端子貫通部分の界面を伝わり、ケース２内に水が浸入し易く、防水性能が低かった。
【０００６】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、防水性を向上させることができる電子ユニット用ケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、ケース本体の所定位置に端子を樹脂のインサート成形により一体形成した電子ユニット用ケースにおいて、前記端子の前記ケース本体の埋設部分に、該端子に一次成形により一体形成された防水パッキンを有することを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１記載の電子ユニット用ケースであって、前記ケース本体の所定位置にコネクタ部を一体形成し、このコネクタ部と前記ケース本体との仕切壁に前記端子及び前記防水パッキンを前記樹脂のインサート成形により一体形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように、本発明によれば、端子のケース本体の埋設部分に該端子に一次成形により一体形成された防水パッキンを有することにより、端子とケース本体の樹脂の界面を伝わって浸入しようとする水を防水パッキンで遮ることができ、ケース本体の防水性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例１を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は本発明の実施例１の電子ユニットに用いられるケースの要部の断面図である。
【００１２】
図１に示すように、電子ユニット１０は箱形で合成樹脂製のケース１１を有している。このケース１１は、合成樹脂製の上側ケース本体（ケース本体）１２と、この上側ケース本体１２の底面側の開口部１２ａを閉塞する合成樹脂製の下側ケース本体（ケース本体）１３とで構成されている。
【００１３】
上側ケース本体１２の側壁１２ｂの外側には略四角筒状のコネクタ部１４を一体突出形成してあると共に、該側壁１２ｂには複数の金属製で棒状の端子（ターミナル）１５を合成樹脂のインサート成形によりそれぞれ一体形成してある。この各端子１５はＬ字状に折り曲げ形成されていると共に、該各端子１５の中途部（上側ケース本体１２の側壁１２ｂの埋設部分）１５ｂにはゴム状樹脂製の防水パッキン１６を一次成形により一体形成してある。即ち、複数の金属製の端子１５及び該各端子１５の中途部１５ｂに一次成形により一体形成されたゴム状樹脂製の防水パッキン１６は、合成樹脂のインサート成形により上側ケース本体１２の側壁１２ｂ（コネクタ部１４との仕切壁）にそれぞれ一体形成されている。
【００１４】
また、各端子１５のＬ字状に折り曲げられた先端部１５ａは回路基板１７に半田付けされている。この回路基板１７の表，裏面には複数の電子部品１８，１９を実装してあると共に、該回路基板１７はケース１１内の所定位置に図示しない固定手段等を介して取り付けられている。さらに、防水パッキン１６の端子１５を埋設した胴体部１６ａの周囲には複数の環状リブ１６ｂを外側に向けてそれぞれ一体突出形成することにより、ケース本体１２と防水パッキン１６との境界面を大きくし、両部材間のシール性を一層高めてある。
【００１５】
尚、上側ケース本体１２と下側ケース本体１３との嵌合状態は上側ケース本体１２に設けられた図示しない弾性係合枠等の係合部と下側ケース本体１３に設けられた図示しない係止爪等の係止部との係止状態によりロックされるようになっている。
【００１６】
以上実施例１の電子ユニット１０に用いられるケース１１によれば、各端子１５の中途部１５ｂにはゴム状樹脂製の防水パッキン１６が一次成形により一体形成されており、その後で、これら各端子１５及びゴム状樹脂製の防水パッキン１６を合成樹脂のインサート成形により上側ケース本体１２の側壁１２ｂに二次成形して一体形成する。これにより、図１に示すように、ゴム状樹脂製の防水パッキン１６が金属製の各端子１５と合成樹脂製の上側ケース本体１２の側壁１２ｂと密着することにより、各端子１５と上側ケース本体１２の側壁１２ｂの合成樹脂の界面を伝わって浸入しようとする水をゴム状樹脂製の防水パッキン１６で確実に遮ることができる。その結果、上側ケース本体１２と下側ケース本体１３から成るケース１１の防水性をより一段と向上させることができる。
【００１７】
また、一次成形により一体化した端子１５と防水パッキン１６とをケース本体１２の図示しない成形型内にインサートして二次成形することにより、生産性の向上を図ることができる。
【００１８】
図２は前記実施例１のインサートターミナルの防水構造をコネクタに応用した応用例を示す断面図である。
【００１９】
図２に示すように、本応用例は、オスコネクタ（コネクタ）２０の合成樹脂製のハウジング２１とメスコネクタ（相手側コネクタ）３０の合成樹脂製のハウジング３１間の防水パッキンまで含めた形で一体成形したものである。
【００２０】
即ち、オスコネクタ２０のハーネス２７を接続した金属製の端子２５の中途部２５ｂにはゴム状樹脂製の防水パッキン２６を一次成形により一体形成してあり、その後で、これら各端子２５及びゴム状樹脂製の防水パッキン２６を合成樹脂のインサート成形によりハウジング２１に二次成形して一体形成することで、防水パッキン２６のメスコネクタ３０側は、ハウジング２１から露出し、メスコネクタ３０が嵌合した際に、メスコネクタ３０の先端部が密着するようにしてある。
【００２１】
また、メスコネクタ３０の金属製の端子３５に接続されたハーネス３７には防水パッキン（防水栓）としてのゴム栓３６を嵌め込んであり、このゴム栓３６を介して合成樹脂製のハウジング３１内に端子３５を収納、固定してある。
【００２２】
このように、メスコネクタ３０が嵌合されるオスコネクタ２０の金属製の端子２５及び該端子２５に一次成形により一体形成されたゴム状樹脂製の防水パッキン２６を合成樹脂のインサート成形によりハウジング２１に二次成形して一体形成したことにより、オスコネクタ２０とメスコネクタ３０間の防水性を向上させることができる。また、部品点数を削減することができ、全体形状を小型化することができる。
【００２３】
尚、前記実施例１によれば、金属製の端子に防水パッキンをゴム状樹脂の一次成形により一体形成したが、ゴムの一次成形により一体形成したり、ゴム以外の弾性を有する他の部材の一次成形により一体形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施例１の電子ユニットに用いられるケースの要部の断面図である。
【図２】上記ケースの応用例を示す断面図である。
【図３】従来の電子ユニットに用いられるコネクタ付ケースの断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０  電子ユニット
１１  ケース
１２  上側ケース本体（ケース本体）
１２ｂ  側壁（仕切壁）
１３  下側ケース本体（ケース本体）
１４  コネクタ部
１５  端子
１５ｂ  中途部
１６  防水パッキン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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