(57)【要約】【課題】  電子部品の内部構造観察用試料の製造効率を十分に向上させることができる樹脂埋込み用容器及びこれを用いた電子部品の内部構造観察用試料の製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明による樹脂埋め込み容器３０は、強磁性体からなる内部電極層７ａ，７ｂを有する電子部品７を樹脂８に埋め込むために用いられる樹脂埋め込み容器１であって、電子部品７を載置する載置面２ａを有する底部２と、底部２に設けられ、載置面２ａの周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部３とを備え、底部２が磁石４を有する。この樹脂埋込み用容器３０によれば、磁界Ｈが底部２の載置面２ａを貫くように磁石が存在する場合、載置面２ａ上に強磁性体からなる内部電極層７ａ，７ｂを有する電子部品７を載置すると、電子部品７は、磁石４による磁界Ｈと強磁性体からなる内部電極層７ａ，７ｂとの相互作用により、内部電極層７ａ，７ｂが磁界Ｈに対して平行となるような位置に容易に配置される。【選択図】  図９
2006156922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品を樹脂に埋め込むために用いられる樹脂埋め込み容器であって、
前記電子部品を載置する載置面を有する底部と、
前記底部に設けられ、前記載置面の周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部とを備え、前記底部が磁石を有することを特徴とする樹脂埋め込み容器。
【請求項２】
前記載置面が平坦面であり、前記磁石の磁化方向と前記載置面とが直交していることを特徴とする請求項１に記載の樹脂埋め込み容器。
【請求項３】
前記底部が複数の磁石を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂埋め込み容器。
【請求項４】
強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品の内部構造観察用試料の製造方法であって、
前記電子部品を載置する載置面を有する底部及び前記底部に設けられて前記載置面の周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部とを備えた樹脂埋め込み容器の前記底部に対し、磁界が前記載置面を貫くように磁石を配置させる第１工程と、
前記電子部品を前記載置面上に載置する第２工程と、
前記樹脂埋め込み容器内に樹脂を流し込む第３工程と、
前記樹脂を硬化させ、前記電子部品が前記樹脂中に埋め込まれた構造体を得る第４工程と、
前記電子部品の内部電極層を露出させる第５工程とを含むことを特徴とする電子部品の内部構造観察用試料の製造方法。
【請求項５】
強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品の内部構造観察用試料の製造方法であって、
前記電子部品を載置する載置面を有する底部及び前記底部に設けられ、前記載置面の周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部とを備え、前記底部と前記側壁部とが分離可能である樹脂埋め込み容器から分離した前記底部に対し、磁界が前記載置面を貫くように磁石を配置させる第１工程と、
前記電子部品を前記載置面上に載置する第２工程と、
前記側壁部を前記底部に対して取り付けて前記樹脂埋め込み容器を構成する第３工程と、
前記樹脂埋め込み容器内に樹脂を流し込む第４工程と、
前記樹脂を硬化させ、前記電子部品が埋め込まれた構造体を得る第５工程と、
前記電子部品の内部電極層を露出させる第６工程とを含むことを特徴とする電子部品の内部構造観察用試料の製造方法。
【請求項６】
前記第１工程において、
前記載置面と前記磁界の方向とが直交するように前記磁石を配置させることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法。
【請求項７】
強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品の内部構造観察用試料の製造方法であって、
前記電子部品を載置する載置面及び磁石を有する底部及び前記底部に設けられて前記載置面の周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部とを備える樹脂埋め込み容器の前記底部に対し、前記載置面上に前記電子部品を載置する第１工程と、
前記樹脂埋め込み容器内に樹脂を流し込む第２工程と、
前記樹脂を硬化させ、前記電子部品が前記樹脂中に埋め込まれた構造体を得る第３工程と、
前記電子部品の内部電極層を露出させる第４工程とを含むことを特徴とする電子部品の内部構造観察用試料の製造方法。
【請求項８】
強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品の内部構造観察用試料の製造方法であって、
前記電子部品を載置する載置面及び磁石を有する底部及び前記底部に設けられて前記載置面の周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部とを備えた樹脂埋め込み容器の前記底部に対し、前記載置面上に前記電子部品を載置する第１工程と、
前記側壁部を前記底部に取り付けて前記樹脂埋め込み容器を構成する第２工程と、
前記樹脂埋め込み容器内に樹脂を流し込む第３工程と、
前記樹脂を硬化させ、前記電子部品が前記樹脂中に埋め込まれた構造体を得る第４工程と、
前記電子部品の内部電極層を露出させる第５工程とを含むことを特徴とする電子部品の内部構造観察用試料の製造方法。
【請求項９】
前記第１工程において、
前記磁石を複数配置させることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品の樹脂埋め込みに用いられる樹脂埋め込み容器及びこれを用いた電子部品の内部構造観察用試料の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  電子部品として、チップコンデンサやバリスタなど、強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品が知られている。この電子部品の内部構造を検査する方法としては、内部電極層と直交する方向の断面、即ち、内部電極層、及び内部電極層に隣接するセラミック層の状態を同時に観察可能な断面を露出させて内部構造観察用の試料を作製し、その観察用試料の露出面を顕微鏡などを用いて観察する方法が一般的に用いられる。このように内部電極層と直交する方向の断面を露出させるためには、露出させようとする断面が、内部電極層と直交する方向か、平行な方向かを予め識別する必要がある。【０００３】  ところが、電子部品の形状によっては、電子部品における内部電極層の配置を外観から識別することが困難である。例えば強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品が略正四角柱状であるような場合には、内部電極層の配置を外観から識別することが困難であり、電子部品において、露出させようとする断面が内部電極層と平行な方向となる場合がある。このため、観察用試料の作製を効率よく行うことができなくなる。【０００４】  上記のような電子部品における内部電極層の配置を外観によらずに識別する方法として、例えば特許文献１に記載の方法が知られている。特許文献１には、振動試料型磁力計における電磁石により発生させた磁場中に電子部品を配置し、電子部品の磁化を測定することにより、内部電極層が磁場に対して直交する方向にあるか、平行な方向にあるかを識別する方法が開示されている。
【特許文献１】特開平７−１１５０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  しかしながら、上述した特許文献１に記載の識別方法を用いて電子部品における内部電極層の配置を識別する場合、振動試料型磁力計などの測定装置を用意する必要があり、内部電極層の配置の識別に手間がかかる。そして、電子部品における内部電極層の配置を識別した後は、電子部品にマーキングを付けるなどにより内部電極層の配置を把握できる状態にする作業が必要になる。また、電子部品における内部電極層の配置を把握できたとしても、電子部品における断面を露出させる場合、電子部品は極めて小型であるため、このような電子部品に対する研磨等の作業は極めて困難である。上記の作業は、特に、内部電極層の配置の識別を必要とする電子部品の数が多くなれば極めて面倒なものとなる。このように、これまでの観察用試料の作製については、作業効率の点で未だ改善の余地があった。【０００６】  本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の内部構造観察用試料の製造効率を十分に向上させることができる樹脂埋込み用容器及びこれを用いた電子部品の内部構造観察用試料の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  上記課題を解決するため、本発明による樹脂埋め込み容器は、強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品を樹脂に埋め込むために用いられる樹脂埋め込み容器であって、電子部品を載置する載置面を有する底部と、底部に設けられ、載置面の周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部とを備え、底部が磁石を有することを特徴とする。【０００８】  本発明の樹脂埋込み用容器によれば、磁界が底部の載置面を貫くように磁石が存在する場合、載置面上に強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品を載置すると、電子部品は、磁石による磁界と強磁性体からなる内部電極層との相互作用により、内部電極層が磁界に対して平行となるような位置に容易に配置される。しかも磁界が底部の載置面を貫くように磁石が存在し、この電子部品が磁石の引力により載置面に固定されるため、側壁部内に樹脂を流し込んでも電子部品の配置状態をそのまま保持することが可能となる。【０００９】  更に、この容器によれば、電子部品を樹脂に埋め込むことが可能となるため、電子部品よりも大きい構造体を得ることができる。このため、電子部品それ自体を研磨して断面を露出させる場合に比べて、断面の露出作業が容易となる。【００１０】  さらにまた、樹脂埋め込み容器の底部が磁石を有していると、底部が有する磁石の磁界に対して、内部電極層が平行となるような位置に電子部品が配置されるために、磁石を用意する手間を省くことができる。【００１１】  更に、本発明の樹脂埋め込み容器においては、載置面が平坦面であり、磁石の磁化方向と載置面とが直交していることが好ましい。【００１２】  この場合、電子部品が樹脂に埋め込まれた構造体において、載置面に対向する対向面と、電子部品に含まれる内部電極層とが垂直となる。このため、かかる構造体を樹脂埋め込み容器から取り出して電子部品の内部電極層が対向面と垂直となるようにするために、内部電極層と対向面との角度を考慮せずに済む。従って、電子部品の内部を露出させる場合に、その露出作業を効率よく行うことができる。【００１３】  特に、複数の電子部品を載置面上に載置する場合、全電子部品における内部電極層を、載置面に垂直な方向に容易に配置することができる。このため、全電子部品における内部電極層を、載置面に対向する対向面に対して垂直な方向に配置することができる。このため、当該対向面を研磨等する場合に、全電子部品の内部構造を容易に露出させることができる。このため、複数の電子部品が埋め込まれた構造体の研磨の作業量が少なくて済み、且つ、研磨作業が容易な構造体を得ることができる。したがって、電子部品の内部構造観察用試料の製造効率をさらに向上させることができる。【００１４】  さらに、本発明の樹脂埋め込み容器は、底部が複数の磁石を有することが好ましい。底部が複数の磁石を有していると、電子部品を載置面上に載置する場合に磁石を用意する手間が省ける。また複数の磁石のそれぞれに対応した位置に複数の電子部品を配置することができる。このため、電子部品の配置を、複数の磁石の位置関係に応じたものとすることができる。【００１５】  また、本発明の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法は、強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品の内部構造観察用試料の製造方法であって、前記電子部品を載置する載置面を有する底部及び前記底部に設けられて前記載置面の周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部とを備えた樹脂埋め込み容器の前記底部に対し、磁界が前記載置面を貫くように磁石を配置させる第１工程と、前記電子部品を前記載置面上に載置する第２工程と、前記樹脂埋め込み容器内に樹脂を流し込む第３工程と、前記樹脂を硬化させ、前記電子部品が前記樹脂中に埋め込まれた構造体を得る第４工程と、前記電子部品の内部電極層を露出させる第５工程とを含むことを特徴とする。【００１６】  本発明の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法によれば、磁界が底部の載置面を貫くように磁石を配置させ、載置面上に強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品を載置すると、磁石による磁界と強磁性体からなる内部電極層との相互作用により、内部電極層が磁界に対して平行となるような位置に容易に電子部品を配置することができる。しかも磁界が底部の載置面を貫くように磁石が存在したままにしておけば、この電子部品が磁石の引力により載置面に固定されるため、側壁部内に樹脂を流し込んでも電子部品の配置状態をそのまま保持することが可能となる。そして、流し込んだ樹脂を硬化させることにより、樹脂に電子部品が埋め込まれた構造体を容易に得ることができる。【００１７】  このように得た構造体は電子部品よりも大きいため、電子部品それ自体を研磨して断面を露出させる場合に比べて、断面の露出作業を容易におこなうことができ、電子部品の内部構造観察用試料の製造効率を十分に向上させることができる。【００１８】  また、本発明の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法は、強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品の内部構造観察用試料の製造方法であって、前記電子部品を載置する載置面を有する底部及び前記底部に設けられ、前記載置面の周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部とを備え、前記底部と前記側壁部とが分離可能である樹脂埋め込み容器の前記底部に対して、磁界が前記載置面を貫くように磁石を配置させる第１工程と、前記電子部品を前記載置面上に載置する第２工程と、前記側壁部を前記底部に対して取り付けて前記樹脂埋め込み容器を構成する第３工程と、前記樹脂埋め込み容器内に樹脂を流し込む第４工程と、前記樹脂を硬化させ、前記電子部品が埋め込まれた構造体を得る第５工程と、前記電子部品の内部電極層を露出させる第６工程とを含むことを特徴とする。【００１９】  本発明の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法によれば、磁界が底部の載置面を貫くように磁石を配置させ、載置面上に強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品を載置すると、磁石による磁界と強磁性体からなる内部電極層との相互作用により、内部電極層が磁界に対して平行となるような位置に容易に電子部品を配置することができる。しかも磁界が底部の載置面を貫くように磁石が存在したままにしておけば、この電子部品が磁石の引力により載置面に固定されるため、側壁部内に樹脂を流し込んでも電子部品の配置状態をそのまま保持することが可能となる。そして、流し込んだ樹脂を硬化させることにより、樹脂に電子部品が埋め込まれた構造体を容易に得ることができる。さら���、電子部品を載置面上に載置する上記第２工程において、必要に応じて電子部品の位置、向きなどを調整する場合がある。このような場合に、側壁部を取り付けない状態で作業をすると、側壁部が作業の妨げとなることがなく、底部と側壁部とが一体となっている樹脂埋め込み容器を用いた場合と比較すると、作業をより効率的に行うことができる。【００２０】  このように得た構造体は電子部品よりも大きいため、電子部品それ自体を研磨して断面を露出させる場合に比べて、断面の露出作業を容易におこなうことができ、電子部品の内部構造観察用試料の製造効率を十分に向上させることができる。【００２１】  また、本発明の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法は、上記第１工程において、載置面と磁界の方向とが直交するように磁石を配置させることが好ましい。【００２２】  この場合、電子部品が樹脂に埋め込まれた構造体において、載置面に対向する対向面と、電子部品に含まれる内部電極層とが垂直となる。このため、かかる構造体を樹脂埋め込み容器から取り出して電子部品の内部電極層が対向面と垂直となるようにするために、内部電極層と対向面との角度を考慮せずに済む。従って、電子部品の内部を露出させる場合に、その露出作業を効率よく行うことができる。【００２３】  また、本発明の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法は、強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品の内部構造観察用試料の製造方法であって、前記電子部品を載置する載置面及び磁石を有する底部及び前記底部に設けられて前記載置面の周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部とを備える樹脂埋め込み容器の前記底部に対し、前記載置面上に前記電子部品を載置する第１工程と、前記樹脂埋め込み容器内に樹脂を流し込む第２工程と、前記樹脂を硬化させ、前記電子部品が前記樹脂中に埋め込まれた構造体を得る第３工程と、前記電子部品の内部電極層を露出させる第４工程とを含むことを特徴とする。【００２４】  本発明の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法によれば、樹脂埋め込み容器の底部が磁石を有しているため、載置面上に強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品を載置すると、磁石による磁界と強磁性体からなる内部電極層との相互作用により、内部電極層が磁界に対して平行となるような位置に容易に電子部品を配置することができる。しかも磁石の磁界によって、この電子部品が磁石の引力により載置面に固定されるため、側壁部内に樹脂を流し込んでも電子部品の配置状態をそのまま保持することが可能となる。そして、流し込んだ樹脂を硬化させることにより、樹脂に電子部品が埋め込まれた構造体を容易に得ることができる。底部が磁石を有している樹脂埋め込み容器を用いると、底部が有する磁石の磁界に対して、内部電極層が平行となるような位置に電子部品が配置されるために、磁石を用意する手間を省くことができる。【００２５】  このように得た構造体は電子部品よりも大きいため、電子部品それ自体を研磨して断面を露出させる場合に比べて、断面の露出作業を容易におこなうことができ、電子部品の内部構造観察用試料の製造効率を十分に向上させることができる。【００２６】  また、本発明の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法は、強磁性体��らなる内部電極層を有する電子部品の内部構造観察用試料の製造方法であって、【００２７】  前記電子部品を載置する載置面及び磁石を有する底部及び前記底部に設けられて前記載置面の周縁部から遠ざかる方向に延びる側壁部とを備えた樹脂埋め込み容器の前記底部に対し、前記載置面上に前記電子部品を載置する第１工程と、前記側壁部を前記底部に取り付けて前記樹脂埋め込み容器を構成する第２工程と、前記樹脂埋め込み容器内に樹脂を流し込む第３工程と、前記樹脂を硬化させ、前記電子部品が前記樹脂中に埋め込まれた構造体を得る第４工程と、前記電子部品の内部電極層を露出させる第５工程とを含むことを特徴とする。【００２８】  本発明の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法によれば、樹脂埋め込み容器の底部が磁石を有しているため、載置面上に強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品を載置すると、磁石による磁界と強磁性体からなる内部電極層との相互作用により、内部電極層が磁界に対して平行となるような位置に容易に電子部品を配置することができる。しかも磁石の磁界によって、この電子部品が磁石の引力により載置面に固定されるため、側壁部内に樹脂を流し込んでも電子部品の配置状態をそのまま保持することが可能となる。そして、流し込んだ樹脂を硬化させることにより、樹脂に電子部品が埋め込まれた構造体を容易に得ることができる。底部が磁石を有している樹脂埋め込み容器を用いると、底部が有する磁石の磁界に対して、内部電極層が平行となるような位置に電子部品が配置されるために、磁石を用意する手間を省くことができる。さらに、電子部品を載置面上に載置する上記第１工程において、必要に応じて電子部品の位置、向きなどを調整する場合がある。このような場合に、側壁部を取り付けない状態で作業をすると、側壁部が作業の妨げとなることがなく、底部と側壁部とが一体となっている樹脂埋め込み容器を用いた場合と比較すると、作業をより効率的に行うことができる。【００２９】  また、本発明の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法では、上記第１工程において、前記磁石を複数配置させることが好ましい。この場合、複数の磁石のそれぞれに対応した位置に複数の電子部品を配置することができる。従って、複数の磁石の位置関係を変えることによって電子部品の配置を自由に決定することができる。
【発明の効果】
【００３０】  本発明による樹脂埋込み用容器及びこれを用いた電子部品の内部構造観察用試料の製造方法によれば、電子部品の内部構造観察用試料の製造効率を十分に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】  以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一又は相当部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。【００３２】  （第１実施形態）
まず本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第１実施形態について説明する。【００３３】  まず、内部構造観察用試料の製造方法の説明に先立ち、内部構造観察用試料の製造方法に使用する樹脂埋込み容器について図１を用いて説明する。図１は、本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第１実施形態に用いる樹脂埋め込み容器の一例を示す断面図である。図１に示すように、樹脂埋め込み容器１は、底部２と、底部２に一体に設けられる側壁部３とを備えている。底部２は電子部品を載置するための載置面２ａを有し、側壁部３は底部２の載置面２ａの周縁部から遠ざかる方向に延びている。言い換えると、側壁部３は略円筒形状であり、載置面２ａを包囲するように底部２に設けられている。また底部２には、載置面２ａと反対側に平坦な底面２ｂを有し、載置面２ａも平坦面となっている。そして、載置面２ａと底面２ｂとは互いに平行となっている。【００３４】  また側壁部３の内壁面３ａはテーパ状、即ち、載置面２ａの周縁部から遠ざかるにしたがって側壁部３の内径が大きくなっている。このように側壁部３の内壁面３ａをテーパ状にするのは、電子部品が樹脂に埋め込まれた構造体を、その樹脂の硬化後に、樹脂埋め込み容器１から容易に取り出せるようにするためである。【００３５】  樹脂埋め込み容器１を構成する材質としては、磁界を貫通させることが可能な材質であれば特に限定されない。このような材質としては、例えばポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、シリコーン樹脂等を用いることができる。これらの中でも、後述する電子部品及び樹脂を含む構造体を樹脂埋め込み容器１から容易に取り出す観点からは、ポリテトラフルオロエチレン、シリコーン樹脂が好ましい。これらの中でもシリコーン樹脂がより好ましい。この場合、容器１を変形させることにより電子部品及び樹脂を含む構造体を樹脂埋め込み容器１から容易に取り出すことができる。【００３６】  次に、内部構造を観察する対象となる電子部品について説明する。ここでは、電子部品が略正四角柱状のチップコンデンサである場合を例にして説明する。【００３７】  図２に示すように、電子部品７は、正四角柱状の本体部１００と、本体部１００の両端にそれぞれ設けられる端子電極部１０１ａ，１０１ｂとで構成されている。本体部１００は、複数枚の内部電極層７ａ，７ｂと、内部電極層７ａ，７ｂを包囲する誘電体７ｃとで構成されており、本体部１００において、複数枚の内部電極層７ａ，７ｂが互いに平行に且つ交互に配置されている。内部電極層７ａは端子電極部１０１ａに導通され、内部電極層７ｂは、端子電極部１０１ｂに導通されている。図３に示すように、本体部１００は、内部電極層７ａ，７ｂに垂直な電極垂直面１００ａと、内部電極層７ａ，７ｂに平行な電極平行面１００ｂとを有している。【００３８】  次に、上記樹脂埋込み容器１及び電子部品７を用いた内部構造観察用試料１０の製造方法について詳細に説明する。【００３９】  まず、円盤状の磁石４を用意して固定台（図示せず）の上に固定する。ここで、磁石４は、樹脂埋め込み容器１を載置するための平坦なＮ極面４ａを有し、Ｎ極面４ａを貫くように磁石の外向きに磁界Ｈを生じさせて���る。【００４０】  次に、図４に示すように、磁石４の上に樹脂埋め込み容器１を載せて、樹脂埋め込み容器１の底部２に対し、磁石４を配置させる（第１工程）。具体的には、樹脂埋め込み容器１は、底部２の底面２ｂがＮ極面４ａと対向するようにして磁石４の上に載せる。これにより、磁石４による磁界Ｈが載置面２ａを貫くこととなる。なお、底部２ｂに磁石４のＳ極面が対向するようにしてもよい。【００４１】  次に、載置面２ａ上に、上述した電子部品７を載置する（第２工程）。電子部品７の載置は、例えば指又はピンセット等で行うことができる。【００４２】  続いて、樹脂埋め込み容器１の側壁部３内に樹脂８を流し込む（第３工程）。このとき、樹脂８を流し込むに際しては、粘度を低下させた状態で樹脂８を流し込むか、あるいは低粘度の樹脂８を流し込む。樹脂８の粘度を低下させる場合、必要に応じて樹脂８を加熱すればよい。このとき流し込む樹脂８としては、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、フタル酸ジアリル系樹脂などを用いることができる。これらのうち、透明性に優れ、硬化時の縮率が小さく且つ後述する研磨作業が容易となることから、アクリル樹脂、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。【００４３】  こうして樹脂８を樹脂埋め込み容器１の側壁部３内に流し込んだ後は、樹脂８を乾燥又は加熱により硬化させる。こうして電子部品７が樹脂８中に埋め込まれた構造体９が得られる（第４工程）。【００４４】  そして、樹脂８の硬化後は、樹脂埋め込み容器１から構造体９を取り出す。なお、構造体９内に気泡が混入することを防ぐため、側壁部３内に樹脂を流し込んだ後に、樹脂埋め込み容器１を真空容器内に入れ、樹脂を真空脱気することが好ましい。【００４５】  次に、得られた構造体９（図５参照）の第１研磨予定面９ａを研磨する。第１研磨予定面９ａは、電子部品７を直下に有する面である。こうして電子部品７における内部電極層７ａ，７ｂを含む断面が露出される（第５工程）。このとき、電子部品７の断面は、内部電極層７ａ，７ｂ及び内部電極層７ａ，７ｂを包含する誘電体（例えばセラミック層）を同時に観察可能な断面となる。以下、この電子部品７の断面を含む面を「被観察面」と呼ぶこととする。【００４６】  更に被観察面８ａと反対側の第２研磨予定面９ｂも研磨する。このとき、研磨により露出される面が、被観察面８ａと平行な面８ｂとなるように第２研磨予定面９ｂの研磨を行う。【００４７】  また、本実施形態の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法によれば、電子部品７を樹脂埋め込み容器１の載置面２ａに載置する工程において、磁界Ｈが底部２の載置面２ａを貫いているため、磁石４の引力により載置面２ａに電子部品７を固定することができる。このため、側壁部３内に樹脂を流し込んでも電子部品７の配置状態をそのまま保持することが可能となる。【００４８】  更に、本実施形態の電子部品の内部構造観察用試料の製造方法によれば、電子部品７を樹脂に埋め込むことが可能となるため、電子部品７よりも大きい構造体９を得ることができる。このため、構造体９の研磨作業時において、電子部品７それ自体を研磨して断面を露出させる場合に比べて断面の露出作業が容易���なる。【００４９】  更にまた、被観察面８ａ及び面８ｂを平行にすると、顕微鏡で試料１０を観察する場合、顕微鏡下で試料１０を移動させても、焦点の再調整が微調整で済み、作業の効率が向上する。こうして、電子部品の内部構造観察用試料１０が得られる。【００５０】  （第２実施形態）
次に、本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第２実施形態について図７を参照して説明する。【００５１】  図７は、本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法に用いる樹脂埋め込み容器の第２実施形態を示す断面図である。図７に示すように、本実施形態の樹脂埋め込み容器１５は、底部２と側壁部３とが分離可能となっている点で、底部２と側壁部４とが一体となっている第１実施形態の樹脂埋め込み容器１と相違する。【００５２】  本実施形態による電子部品７の内部構造観察用試料の製造方法は、電子部品７を載置面２ａ上に載置させる場合に、底部２と側壁部３とを一体とした状態で電子部品７の載置を行うのではなく、樹脂埋め込み容器１５から底部２を分離し、この底部２を用いて電子部品７の載置を行う点で第１実施形態の製造方法と相違する。そして、本実施形態では、電子部品７を底部２の載置面２ａ上に載置した後であって樹脂を流し込む前に、側壁部３を底部に取り付けて樹脂埋め込み容器１５とする点でも第１実施形態の製造方法と相違する。【００５３】  電子部品７を載置面２ａ上に載置する際には、必要に応じて電子部品７の位置、向きなどを調整する場合がある。このような場合に、本実施形態の製造方法によれば、電子部品７を底部２の載置面２ａ上に載置する場合に側壁部３を取り付けない状態で作業をするため、側壁部３が作業の妨げとなることがなく、作業をより効率的に行うことができる。また、樹脂埋め込み容器１５においては底部２と側壁部３とが分離可能であるため、樹脂の硬化後に底部２を分離すれば、側壁部３から電子部品７が樹脂に埋め込まれた構造体９を取り出すことが容易となる。【００５４】  （第３実施形態）
次に、本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第３実施形態について図８を参照して説明する。【００５５】  図８は、本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法に用いる樹脂埋め込み容器の一例を示す断面図である。【００５６】  図８に示すように、本実施形態の樹脂埋め込み容器２０は、底部２の中央部が磁石４となっている点で、第１実施形態の樹脂埋め込み容器１と相違する。かかる樹脂埋め込み容器２０は、略円筒状の側壁部３の開口に磁石４を嵌め込むことにより得ることができる。【００５７】  本実施形態の製造方法は、樹脂埋め込み容器として樹脂埋め込み容器２０を用いる点で第１実施形態の製造方法と相違する。本実施形態の製造方法によれば、樹脂埋め込み容器２０を用いるため、、電子部品の内部構造観察用試料を製造するに際して、磁石を別途用意する必要がない。従って、樹脂埋め込み容器２０の載置面２ａ上に電子部品を載置する作業を効率よく行うことができる。【００５８】  また樹脂埋め込み容器２０においては、載置面２ａが平坦面であり、且つ磁石４による磁化の方向が載置面２ａに対して直交している。このため、電子部品７が樹脂に埋め込まれた構造体９において、第１研磨予定面９ａと、電子部品７に含まれる内部電極層７ａ，７ｂとが垂直となる。このため、かかる構造体９を樹脂埋め込み容器２０から取り出して電子部品７の内部電極層７ａ，７ｂが第１研磨予定面９ａと垂直となるようにするために、内部電極層７ａ，７ｂと第１研磨予定面９ａとの角度を考慮せずに済む。従って、電子部品７の内部を露出させる場合に、その露出作業を効率よく行うことができる。【００５９】  特に、複数の電子部品を載置面２ａ上に載置する場合、全電子部品７における内部電極層７ａ，７ｂを、載置面２ａに垂直な方向に容易に配置することができる。このため、全電子部品７における内部電極層７ａ，７ｂを、第１研磨予定面９ａに対して垂直な方向に配置することができる。このため、第１研磨予定面９ａを研磨する場合に、全電子部品７の内部構造を容易に露出させることができる。このため、複数の電子部品７が埋め込まれた構造体９の研磨の作業量が少なくて済み、且つ、研磨作業が容易な構造体９を得ることができる。したがって、電子部品の内部構造観察用試料１０の製造効率をさらに向上させることができる。【００６０】  （第４実施形態）
次に、本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第４実施形態について図９を参照して説明する。
図９は、本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法に用いる樹脂埋め込み容器の一例を示す断面図である。図９に示すように、本実施形態の樹脂埋め込み容器３０は、底部２が磁石４を収容する収容凹部３１を有し、収容凹部３１に磁石４が嵌め込まれている点で第１実施形態の樹脂埋め込み容器１と相違する。【００６１】  本実施形態の製造方法は、樹脂埋め込み容器として樹脂埋め込み容器３０を用いる点で第１実施形態の製造方法と相違する。本実施形態の製造方法によれば、樹脂埋め込み容器３０を用いるため、電子部品７の内部構造観察用試料を製造するに際して、磁石を別途用意する必要がない。従って、樹脂埋め込み容器３０の載置面２ａ上に電子部品を載置する作業を効率よく行うことができる。【００６２】  また樹脂埋め込み容器３０においても、載置面２ａが平坦面であり、且つ磁石４による磁化の方向が載置面２ａに対して直交している。このため、電子部品７が樹脂に埋め込まれた構造体９において、第１研磨予定面９ａと、電子部品７に含まれる内部電極層７ａ，７ｂとが垂直となる。このため、かかる構造体９を樹脂埋め込み容器３０から取り出して電子部品７の内部電極層７ａ，７ｂが第１研磨予定面９ａと垂直となるようにするために、内部電極層７ａ，７ｂと第１研磨予定面９ａとの角度を考慮せずに済む。従って、電子部品７の内部を露出させる場合に、その露出作業を効率よく行うことができる。【００６３】  特に、複数の電子部品を載置面２ａ上に載置する場合、全電子部品７における内部電極層７ａ，７ｂを、載置面２ａに垂直な方向に容易に配置することができる。このため、全電子部品７における内部電極層７ａ，７ｂを、第１研磨予定面９ａに対して垂直な方向に配置することができる。このため、第１研磨予定面９ａを研磨する場合に、全電子部品７の内部構造を容易に露出させることができる。このため、複数の電子部品７が埋め込まれた構造体９の研磨の作業量が少なくて済み、且つ、研磨作業が容易な構造体９を得ることができる。したがって、電子部品の内部構造観察用試料１０の製造効率をさらに向上させることができる。【００６４】  本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法は、上記第１〜第４実施形態に限定されない。例えば上記第１〜第４実施形態で用いた樹脂埋め込み容器においては、側壁部３は略円筒形状であるが、必ずしも略円筒形状に限定されず、例えば楕円筒形状、略四角筒形状であってもよい。また、上記実施形態で用いた樹脂埋め込み容器はいずれも側壁部３の内壁面３ａがテーパ状となっているが、樹脂埋め込み容器からの構造体の取り出しが容易であれば、必ずしもテーパ状とする必要はない。【００６５】  また、本発明の樹脂埋め込み容器を用いて樹脂中に埋め込むまれる電子部品の形状は、略正四角柱状以外であってもよく、円柱形状、楕円球形状、略球形状などであってもよい。【００６６】  更に、上記第１〜第４実施形態では、電子部品としてチップコンデンサが用いられているが、本発明の樹脂埋め込み容器は、強磁性体からなる内部電極層を有する電子部品の樹脂埋め込みに適用可能である。従って、本発明は、バリスタ、ＰＴＣサーミスタ等の電子部品にも適用可能である。【００６７】  更にまた上記第１実施形態では、図４に示すように、電子部品７を載置する前に、１つの磁石４の上に樹脂埋め込み容器１が載せられているが、本発明の製造方法では、図１０に示すように、複数の磁石４の上に１つの樹脂埋め込み容器１が配置されてもよい。この場合、複数の磁石４のそれぞれに対応した位置に複数の電子部品７を配置することができる。従って、複数の磁石４の位置関係を変えることによって電子部品７の配置を自由に決定することができる。【００６８】  更に上記第４実施形態では、図９に示すように、樹脂埋め込み容器３０において１つの磁石４が収容凹部３１内に収容されているが、磁石４の数は１つに限定されるものではない。例えば底部２に複数の収容凹部３１を設け、各収容凹部３１に磁石４が収容されるようにしてもよい。即ち底部２が複数の磁石４を有するようにしてもよい。この場合も、電子部品７を載置面２ａ上に載置する場合に磁石４を用意する手間が省ける。加えて、複数の磁石４のそれぞれに対応した位置に複数の電子部品７を配置することができるため、電子部品７の配置を、複数の磁石４の位置関係に応じたものとすることができる。【００６９】  また、上記第１〜第４実施形態においては、樹脂埋め込み容器又は側壁部から構造体を取り出した後に構造体を研磨しているが、樹脂埋め込み容器又は側壁部から構造体を取り出さず、樹脂埋め込み容器内に構造体を収容した状態で研磨を行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第１実施形態に用いる樹脂埋め込み容器の一例を示す断面図である。
【図２】本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第１実施形態に用いた電子部品の平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第１実施形態に用いる電子部品を図１の樹脂埋め込み容器に載置した状態を示す断面図である。
【図５】図１の樹脂埋め込み容器を用いて得られる構造体を示す断面図である。
【図６】本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法により作製される内部構造観察用試料の斜視図である。
【図７】本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第２実施形態に用いる樹脂埋め込み容器の一例を示す断面図である。
【図８】本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第３実施形態に用いる樹脂埋め込み容器の一例を示す断面図である。
【図９】本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第４実施形態に用いる樹脂埋め込み容器の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る電子部品の内部構造観察用試料の製造方法の第１実施形態における第１工程の変形態様を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】１…樹脂埋め込み容器、２…底部、２ａ…載置面、３…側壁部、４…磁石、７…電子部品、７ａ…内部電極層、８…樹脂、９…構造体、１０…電子部品の内部構造観察用試料、Ｈ…磁界。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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