(57)【要約】【課題】レイアウトまたは電子的な構成素子の装着を著しく変更することなしに、プリント配線板またはプラグインユニットが、十分に任意のレイアウトで液体冷却を備えているようにする。【解決手段】プリント配線板１０またはプラグインユニットが、電子的な構成素子のための装着領域１０．１と、送り管路１６を構成素子用送り管路２０に接続しかつ戻し管路１８を構成素子用戻し管路２２に接続するための接続領域１０．２とを有しているようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却装置であって、電子的なプリント配線板（１０）またはプラグインユニットを収容するハウジング（１２）と、空調装置（１４）とが設けられており、該空調装置（１４）が、冷媒案内用の送り管路（１６）と、戻し管路（１８）とを介して、各プリント配線板（１０）または各プラグインユニットに設けられた冷却したい少なくとも１つの電子的な構成素子に接続されており、送り管路（１６）が、電子的な構成素子に対応配置された少なくとも１つの構成素子用送り管路（２０）に接続されており、戻し管路（１８）が、電子的な構成素子に対応配置された少なくとも１つの構成素子用戻し管路（２２）に接続されている形式のものにおいて、
プリント配線板（１０）またはプラグインユニットが、電子的な構成素子のための装着領域（１０．１）と、送り管路（１６）を構成素子用送り管路（２０）に接続しかつ戻し管路（１８）を構成素子用戻し管路（２２）に接続するための接続領域（１０．２）とを有していることを特徴とする、冷却装置。
【請求項２】
接続領域（１０．２）が、装着領域（１０．１）に隣接して形成されている、請求項１記載の冷却装置。
【請求項３】
接続領域（１０．２）が、プリント配線板（１０）またはプラグインユニットの上側の縁領域に形成されている、請求項１または２記載の冷却装置。
【請求項４】
構成素子用送り管路（２０）と構成素子用戻し管路（２２）とが、端部側に、接続領域（１０．２）に取り付けられた接続片（２４，２６）を有しており、該接続片（２４，２６）が、送り管路（１６）および戻し管路（１８）の、ハウジング（１２）に取り付けられた端部側の対応接続片（２８；３０）と共に、解離可能な接続部を形成している、請求項１から３までのいずれか１項記載の冷却装置。
【請求項５】
構成素子用送り管路（２０）の接続片（２４）と構成素子用戻し管路（２２）の接続片（２６）とが、相並んで位置してコネクタハウジング内に収納されていて、接続ブロック（３４）を形成している、請求項１から４までのいずれか１項記載の冷却装置。
【請求項６】
送り管路（１６）の対応接続片（２８）と戻し管路（１８）の対応接続片（３０）とが、相並んで位置してコネクタハウジング内に収納されていて、対応接続ブロック（３６）を形成している、請求項１から５までのいずれか１項記載の冷却装置。
【請求項７】
接続部が、滴下なしに解離可能なかつ差込み可能な接続部として形成されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の冷却装置。
【請求項８】
各プリント配線板（１０）または各プラグインユニットにハウジング後側の移行モジュール（３８）が対応配置されており、該移行モジュール（３８）が、電気的な送入・送出信号のための差込み接続体（４０）を有しており、該差込み接続体（４０）内に、プリント配線板（１０）またはプラグインユニットに設けられた対応する電気的な対応差込み接続体（４２）が係合しており、構成素子用送り管路（２０）もしくは構成素子用戻し管路（２２）の接続片（２４；２６）が、プリント配線板（１０）またはプラグインユニットに設けられた電気的な対応差込み接続体（４２）の領域に配置されており、送り管路（１６）もしくは戻し管路（１８）の対応接続片（２８；３０）が、移行モジュールに配置されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置であって、電子的なプリント配線板またはプラグインユニットを収容するハウジングと、空調装置とが設けられており、該空調装置が、冷媒案内用の送り管路と、戻し管路とを介して、各プリント配線板または各プラグインユニットに設けられた冷却したい少なくとも１つの電子的な構成素子に接続されており、送り管路が、電子的な構成素子に対応配置された少なくとも１つの構成素子用送り管路に接続されており、戻し管路が、電子的な構成素子に対応配置された少なくとも１つの構成素子用戻し管路に接続されている形式のものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ヨーロッパ特許出願公開第１４４８０４０号明細書に基づき、このような冷却装置が公知である。エンクロージャハウジング内には、水平なレベルで重なり合って配置されたプラグインユニットが収納されている。このプラグインユニットには、電子的な組付け体、特にコンピュータサーバのＣＰＵが位置している。この組付け体は適切に冷却されなければならない。発生した熱は従来の空気冷却によって十分にファンを用いて導出することができないので、冷媒冷却が使用される。冷却したい構成素子は、液体通流されるヒートシンクによって冷却される。このヒートシンクは送り管路と戻し管路とによって空調装置に接続されている。
【０００３】
公知の冷却装置に使用されるプラグインユニットのレイアウトもしくはプラグインユニットへの構成素子の装着のレイアウトと、導体路の配置形式とは、液体通流されるヒートシンクの配置形式と、構成素子用送りチューブおよび構成素子用戻しチューブの接続部とに調和されている。公知の冷却装置によって、著しい構造上の手間なしに、任意のレイアウトを備えたプラグインユニットを使用しかつ液体冷却を備えることが不可能となる。
【特許文献１】ヨーロッパ特許出願公開第１４４８０４０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、レイアウトまたは電子的な構成素子の装着を著しく変更することなしに、プリント配線板またはプラグインユニットが、十分に任意のレイアウトで液体冷却を備えているようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題を解決するために本発明の構成では、プリント配線板またはプラグインユニットが、電子的な構成素子のための装着領域と、送り管路を構成素子用送り管路に接続しかつ戻し管路を構成素子用戻し管路に接続するための接続領域とを有しているようにした。従属請求項は、本発明による装置の有利な構成に該当する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、プリント配線板またはプラグインユニットが、電子的な構成素子のための装着領域と、送り管路を構成素子用送り管路に接続しかつ戻し管路を構成素子用戻し管路に接続するための接続領域とを有していることが提案されている。プリント配線板またはプラグインユニットに、設定されたレイアウトと、設定された装着とを備えた装着領域のほかに、さらに、別個の接続領域が提供されていることによって、装着領域で、液体通流される冷却エレメント（ヒートシンク）が、冷却したい構成素子に取り付けられさえすればよいことが達成される。ただし、残りの冷却システムに対する接続は接続領域で行われる。
【０００７】
このためには、接続領域が、装着領域に隣接して形成されていると有利である。付加的または択一的には、接続領域が、プリント配線板またはプラグインユニットの上側の縁領域に形成されていてよい。
【０００８】
有利な構成によれば、構成素子用送り管路と構成素子用戻し管路とが、端部側に、接続領域に取り付けられた接続片を有しており、該接続片が、送り管路および戻し管路の、ハウジングに取り付けられた端部側の対応接続片と共に、解離可能な接続部を形成していることが提案されている。この配置形式によって、液体冷却されるプリント配線板またはプラグインユニットを、空調装置に接続された送り管路および戻し管路に直接接続することが可能となる。この場合、冷却したい電子的な構成素子は、液体通流される液体式ヒートシンクに簡単に接続することができる。この液体式ヒートシンクは、構成素子用送り管路に対する接続部と構成素子用戻し管路に対する接続部とを有している。
【０００９】
特に有利には、構成素子用送り管路の接続片と構成素子用戻し管路の接続片とが、相並んで位置してコネクタハウジング内に収納されていて、接続ブロックを形成していてよい。この接続ブロックは、両接続片の、規定された空間的な配置形式を保証している。
【００１０】
送り管路の対応接続片と戻し管路の対応接続片とが、相並んで位置してコネクタハウジング内に収納されていて、対応接続ブロックを形成していてもよい。この対応接続ブロックは、特に有利には、構成素子用送り管路と構成素子用戻し管路との接続ヘッドに対応している。
【００１１】
特に有利には、接続部が、滴下なしに解離可能なかつ差込み可能な接続部として形成されていてよい。これによって、冷却液がプリント配線板またはプラグインユニットの引出し時に流出することが阻止される。
【００１２】
有利な構成によれば、各プリント配線板または各プラグインユニットにハウジング後側の移行モジュール（Ｒｅａｒ  Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ  Ｍｏｄｕｌ）が対応配置されており、該移行モジュールが、電気的な送入・送出信号のための差込み接続体を有しており、移行モジュール内に、プリント配線板またはプラグインユニットに設けられた対応する電気的な対応差込み接続体が係合しており、構成素子用送り管路もしくは構成素子用戻し管路の、電気的な対応差込み接続体の領域に設けられた接続片が、プリント配線板またはプラグインユニットに配置されており、送り管路もしくは戻し管路の対応接続片が、移行モジュールに配置されていてよい。この配置形式によって、狭い空間に種々異なる複数の接続可能性を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明を実施するための最良の形態を図面につき詳しく説明する。
【００１４】
図１には、概略的な斜視図で、鉛直に配置されるプラグインユニット（図示せず）を収容するためのユニット支持体１２が示してある。このユニット支持体１２は、鉛直なかつ水平なフレーム異形材を備えた支持フレーム６０を有している。図１に示したユニット支持体１２の両サイド部分は側壁６２を備えている。底プレートと天井プレートとは使用されていない。しかし、このようなプレートは、穿孔された構成で取り付けられてもよいし、穿孔されていない構成で取り付けられてもよい。後壁も同じく省略されている。しかし、ユニット支持体１２にはその後壁領域に横方向ブレース５４が示してある。この横方向ブレースはＴブレースとして形成されている。前側でユニット支持体１２は開放している。ここでプラグインユニットをガイドレール（図示せず）内に押し込むことができ、押し込まれた状態でねじ締結部によってユニット支持体１２に位置固定することができる。前側の縁領域は右側にかつ左側に、側方に突出したそれぞれ１つのフレーム部分６６，６８を有している。このフレーム部分６６，６８には、エンクロージャ（図示せず）に組み付けるための複数の貫通孔７０，７２が設けられている。
【００１５】
図２には、概略的な斜視図で、本発明による冷却装置の第１の構成によるプラグインユニット１０と、移行モジュール３８と、後壁ボード４４とが、分離された配置形式で示してある。図示の構成要素は、図１に示したユニット支持体１２に組み付けることができる。
【００１６】
図３には、図２に示したプラグインユニット１０と、移行モジュール３８と、後壁ボード４４とが、組み立てられた配置形式で示してある。
【００１７】
（概略的に図示した）空調装置１４は、冷媒案内用の送り管路１６と、戻し管路１８とを介して、プラグインユニット１０に設けられた電子的な構成素子（図示せず）を冷却するための液体通流される液体式ヒートシンク３２ａ，３２ｂ，３２ｃに接続されている。冷却したい電子的な構成素子は、液体通流される液体式ヒートシンク３２ａ，３２ｂ，３２ｃに、構成素子用送り管路２０に対する接続部と構成素子用戻し管路２２に対する接続部とを介して接続されている。液体式ヒートシンク３２ａ，３２ｂ，３２ｃは互いに直列に構成素子用送り管路２０と構成素子用戻し管路２２とによって接続されている。送り管路１６は構成素子用送り管路２０に接続されており、戻し管路１８は構成素子用戻し管路２２に接続されている。この場合、構成素子用送り管路２０と構成素子用戻し管路２２とは端部側に、プラグインユニット１０に取り付けられた接続片２４，２６を有している。この接続片２４，２６は、プラグインユニット１０の上側の縁領域で接続領域１０．２に取り付けられている。この接続領域１０．２は、その他の電子的な構成素子から離れて保持されている。接続片２４，２６は、送り管路１６および戻し管路１８の、移行モジュール３８に取り付けられた端部側の対応接続片２８，３０と共に、解離可能な接続部を形成している。移行モジュール３８は、図１に示したユニット支持体１２に後壁側で配置されていて、このユニット支持体１２の後壁の一部を形成している。
【００１８】
プラグインユニット１０は、接続領域１０．２のほかに、電子的な構成素子のための隣接した装着領域１０．１を有している。ここには、液体通流される液体式ヒートシンク３２ａ，３２ｂ，３２ｃを備えた冷却したい出力構成素子も配置されている。接続領域１０．２には、送り管路１６と構成素子用送り管路２０との解離可能な接続部と、戻し管路１８と構成素子用戻し管路２２との解離可能な接続部とが提供される。
【００１９】
図３に認められるように、構成素子用送り管路２０の接続片２４と構成素子用戻し管路２２の接続片２６とは、相並んで位置してコネクタハウジング内に収納されていて、接続ブロック３４を形成している。送り管路１６の対応接続片２８と戻し管路１８の対応接続片３０とは、相並んで位置してコネクタハウジング内に収納されていて、対応接続ブロック３６を形成している。両接続ブロック３４，３６の接続によって形成された接続部は、滴下なしに解離可能なかつ差込み可能な接続部として形成されている。
【００２０】
図２につき明確となるように、送り管路１６と戻し管路１８とは、少なくとも区間的に水平にハウジング１２内でもしくは後壁内面に沿って延びている。これによって、同様の複数の液体冷却式のプラグインユニット１０を鉛直にかつ互いに平行に延びた状態でハウジング１２内に収納することができ、それぞれ液体案内用の接続部によって、水平に延びる送り管路１６と、水平に延びる戻し管路１８とに接続することができることが可能となる。この目的のためには、水平に延びる送り管路１６と戻し管路１８とに沿って、互いに平行に方向付けられた移行モジュール３８が配置され得る。この移行モジュール３８は、それぞれ取り付けられた接続ブロック３６を介して、押し込まれたプラグインユニット１０をその接続ブロック３４で接続することができる。
【００２１】
水平に延びる送り管路１６と、水平に延びる戻し管路１８とは、それぞれ空調装置１４に対して垂直に延びる上昇管路に移行している。
【００２２】
特に図１に示した複数のユニット支持体がエンクロージャ（図示せず）内に重なり合って配置されている場合には、送り管路１６と戻し管路１８とが、少なくとも部分的に鉛直にエンクロージャの内部で延びる上昇管路から形成される。この上昇管路は、このような配置形式では、エンクロージャの上側の領域に配置された空調装置１４に通じている。
【００２３】
択一的な構成（図示せず）によれば、エンクロージャ、ユニット支持体１２または各プラグインユニット１０に液体冷却に対して付加的に、冷却する空気流れを発生させるためのファンまたはファンシステムが配置されていてよい。
【００２４】
機器後壁の部分領域は、図２および図３に示した構成では、ハウジング後側の移行モジュール（Ｒｅａｒ  Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ  Ｍｏｄｕｌ）３８によって形成される。このモジュールは複数の電気的な差込み接続体を有している。これらの差込み接続体内には、プラグインユニット１０に取り付けられた対応差込み接続体が係合している。移行モジュール３８は後壁側でねじ締結部３８ａ，３８ｂによってユニット支持体１２に取り付けられる。適切な位置にもたらす場合のハンドリングは、移行モジュールの下側のかつ上側の部分領域に配置されたロック可能な着脱グリップ３９ａ，３９ｂによって容易になる。
【００２５】
ユニット支持体１２の前側では、プラグインユニット１０を、同じくロック可能な着脱グリップによって差し込むことができ、引き出すことができる。押し込まれた位置では、プラグインユニット１０をユニット支持体１２にねじ締結部によって位置固定することができる。
【００２６】
ハウジング後側の移行モジュール３８は、プラグインユニット１０に面した上側の領域に電気的な送入・送出信号のための差込み接続体４０を有している。この差込み接続体４０内には、プラグインユニット１０に設けられた対応する対応差込み接続体４２が係合している。構成素子用送り管路２０もしくは構成素子用戻し管路２２の接続片２４，２６は、プラグインユニット１０に設けられた電気的な対応差込み接続体４２の領域に配置されている。送り管路１６もしくは戻し管路１８の対応接続片２８，３０は移行モジュール３８に配置されている。
【００２７】
この移行モジュール３８の上側の部分領域には、差し込まれるプラグインユニット１０に向かって方向付けられた、電気的な差込み接続体４２，５０，５２と、液体案内される接続部２４，２６とを備えたプラグインユニット１０を確実に差し込むためのガイドピン３７が配置されている。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】鉛直に配置されるプラグインユニットを収容するためのユニット支持体の概略的な斜視図である。
【図２】本発明による冷却装置の第１の構成によるプラグインユニットと、移行モジュールと、後壁ボードとを、分離された配置形式で示す概略的な斜視図である。
【図３】図２に示したプラグインユニットと、移行モジュールと、後壁ボードとを、組み立てられた配置形式で示す概略的な側面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０  プラグインユニット、  １０．１  装着領域、  １０．２  接続領域、  １２  ユニット支持体、  １４  空調装置、  １６  送り管路、  １８  戻し管路、  ２０  構成素子用送り管路、  ２２  構成素子用戻し管路、  ２４，２６  接続片、  ２８，３０  対応接続片、  ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ  液体式ヒートシンク、  ３４  接続ブロック、  ３６  対応接続ブロック、  ３７  ガイドピン、  ３８  移行モジュール、  ３８ａ，３８ｂ  ねじ締結部、  ３９ａ，３９ｂ  着脱グリップ、  ４０  差込み接続体、  ４２  対応差込み接続体、  ４４  後壁ボード、  ５０  差込み接続体、  ５２  差込み接続体、  ５４  横方向ブレース、  ６０  支持フレーム、  ６２  側壁、  ６６，６８  フレーム部分、  ７０，７２  貫通孔
【図２】
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【図３】
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【図１】
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