(57)【要約】【課題】  良好な高周波特性を有し、且つ多数の接続用端子を実装できるとともに全体的には小型化が可能なコネクタ用基板を提供する。【解決手段】  シグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３として機能するスルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｄの導電部３０の外周側の近傍に、グランド線Ｇとして機能するスルーホール１１ｃの導電部３０から連続するグランドパターン１２を配置する。コネクタ用基板３はＺ方向の板厚寸法が小さくシグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３としての信号線路長も短いため、良好な高周波特性を得ることが可能となる。しかも少なくとも一つのスルーホール１１ｃのみをグランド線Ｇとすればよいため、他のすべてスルーホール１１をシグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓとして使用することが可能となるため、シグナル線の数量を増やすことができる。【選択図】図６
2006073363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接触子が設けられた第１の面と、外部の回路基板と電気的に接続される複数の接続用バンプが設けられた第２の面と、前記第１の面と第２の面との間を垂直方向に貫通し且つ個々の接触子と個々の接続用バンプとを導通接続する複数のスルーホールと、を備えたコネクタ用基板において、
前記スルーホールは、前記接触子と接続用バンプとの間で信号を通過させるシグナル線と、接地用として機能するグランド線を形成しており、前記基板には前記グランド線から前記垂直方向に対して直交する方向に延びるとともに前記シグナル線を迂回して広がるグランドパターンが設けられていることを特徴とするコネクタ用基板。
【請求項２】
前記グランドパターンが、前記第１の面の表面に設けられている請求項１記載のコネクタ用基板。
【請求項３】
前記基板が多層基板であり、前記グランドパターンは前記第１の面と第２の面との中間層に設けられている請求項１記載のコネクタ用基板。
【請求項４】
前記グランドパターンと前記第１の面および／または前記第２の面の間に、導電層を備えた複数のビアホールが形成されている請求項３記載のコネクタ用基板。
【請求項５】
前記グランドパターンの一部が、接地用の端子として前記基板の外部に露出されている請求項１ないし４のいずれか記載のコネクタ用基板。
【請求項６】
前記記接触子と前記接続用バンプとが平面マトリックス状に配列されている請求項１ないし５のいずれか記載のコネクタ用基板。
【請求項７】
前記接触子はスパイラル接触子である請求項１ないし６のいずれか記載のコネクタ用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のスパイラル接触子を有する平板型コネクタに係わり、特にグランドラインを改善することにより良好な高周波特性を得ることを可能とした平板型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
本願発明に関連する先行技術文献としては、例えば下記の特許文献１などが存在しており、この特許文献１には高周波帯における伝送（高周波特性）を改善したフレキシブルプリント配線板用コネクタに関する発明が記載されている。
【０００３】
前記特許文献１に記載されたフレキシブルプリント配線板用コネクタの特徴は、（１）コネクタ１のほぼ全面を覆うシールド板２を備えている点、（２）コネクタ１が、フレキシブルプリント配線板５の個々の信号線７に接触する信号端子４と、隣接する前記信号線７の間にフレキシブルプリント配線板５の個々の補助導線６及びシールド板２に接触するグランド端子３とを備えている点にある。
【特許文献１】特開２００３−１６８５２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし前記特許文献１に記載されたコネクタでは、高周波特性を良好にするための一つの手段として、一つの信号端子４をその両隣に配設したグランド端子３，３で挟む構造を採用しているが、この構造を採用するとコネクタ全体としての信号端子４の数量を増やすことが難しくなる。
【０００５】
特に、前記コネクタはフレキシブルプリント配線板に接続されるグランド端子３や信号端子４などからなる接続用端子（コンタクトピン）が、ハウジング１０に対して横方向に一列のみの配列である。したがって、前記接続用端子を多数設けるためにはコネクタ自体を大きくする必要があり、一定の大きさを維持したまま接続用端子を増やすには限界がある。
【０００６】
また前記特許文献１に記載されたコネクタでは、前記フレキシブルプリント配線板の先端部、即ち差込端部が前記ハウジング受部で押圧されるが、前記ハウジング受部は前記差込端部の上方に位置するように形成されていることから、前記ハウジング受部の厚さ寸法分、前記コネクタの厚さ寸法も大きくなってしまう。
【０００７】
すなわち、上記従来のコネクタでは、良好な高周波特性を維持しつつ、接続用端子の数量を増やすとともにコネクタ全体の小型化を図ることができないという問題がある。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、良好な高周波特性を有し、且つ多数の接続用端子を実装できるとともに全体的には小型化が可能なコネクタ用基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、複数の接触子が設けられた第１の面と、外部の回路基板と電気的に接続される複数の接続用バンプが設けられた第２の面と、前記第１の面と第２の面との間を垂直方向に貫通し且つ個々の接触子と個々の接続用バンプとを導通接続する複数のスルーホールと、を備えたコネクタ用基板において、
前記スルーホールは、前記接触子と接続用バンプとの間で信号を通過させるシグナル線と、接地用として機能するグランド線を形成しており、前記基板には前記グランド線から前記垂直方向に対して直交する方向に延びるとともに前記シグナル線を迂回して広がるグランドパターンが設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明では、簡単な構成で複数のシグナル線に対応するグランドパターンを包括的に設けることができるとともに、高周波特性に優れたコネクタ用基板を提供することができる。またグランド線として使用するスルーホールの数量を低く抑えることができるため、スルーホールのほとんどをシグナル線として使用することが可能となる。
【００１１】
前記グランドパターンは、前記第１の面の表面に設けられているものとして構成することもできるし、前記基板が多層基板である場合には、前記グランドパターンは前記第１の面と第２の面との中間層に設けられているものとして構成することもできる。
【００１２】
上記においては、前記グランドパターンと前記第１の面および／または前記第２の面の間に、導電層を備えた複数のビアホールが形成されているものが好ましい。
【００１３】
上記構成では、各シグナル線の周囲を接地された導線層で包囲することにより電磁遮蔽することが可能となる。このため、高周波ノイズなどの影響を受け難いコネクタ用基板を提供することができる。
【００１４】
また前記グランドパターンの一部が、接地用の端子として前記基板の外部に露出されている構成とすることもできる。
【００１５】
上記構成では、グランド線およびグランドパターンを簡単且つ確実に接地することが可能となる。
【００１６】
また前記接触子と前記接続用バンプとが平面マトリックス状に配列されているものが好ましく、さらに前記接触子はスパイラル接触子であるものが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、簡単な構成で複数のシグナル線の近傍にグランドパターンを設けることができ、高周波特性に優れたコネクタ用基板を提供することが可能となる。
【００１８】
また、平面型のコネクタであるため、接触子を数多く実装することが可能になるとともに、このような実装とした場合でもコネクタ用基板を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は本発明のコネクタ用基板が搭載されたコネクタの実施の形態を示す分解斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態を示すコネクタ用基板の断面図であるとともに図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図、図３はコネクタ用基板を部分的に示すとともにスパイラル接触子を示す斜視図である。
【００２０】
本発明のコネクタ用基板は、例えば図１に示すようなコネクタ１に使用される。このコネクタ１は、フレキシブルプリント配線板の外部接続部形成面と後記する基板の接触子形成面どうしを対向させたときに、前記外部接続部形成面に形成された外部接続部と前記接触子形成面に形成された接触子とが電気的に接続されるように構成された対面型のコネクタである。
【００２１】
前記コネクタ１は、ハウジング２とコネクタ用基板３と、フレキシブルプリント配線板４とを有して構成されている。
【００２２】
図１に示すように、前記ハウジング２には、図示Ｚ方向に貫通する嵌合部２ｃが形成されている。前記コネクタ用基板３は、第１の面である上面３ａと第２の面である下面３ｂとを有している。
【００２３】
図１および図２に示すように、前記コネクタ用基板３の前記上面３ａには本発明の接触子である複数のスパイラル接触子２０が形成されている。図３に示すように、前記スパイラル接触子２０はコネクタ用基板３の上面３ａに、図示Ｘ方向及びＹ方向に所定間隔を空けて複数形成されている。前記スパイラル接触子２０は接触子が渦巻き状に構成されたものであり、前記上面３ａに図示Ｘ方向及びＹ方向に所定間隔を空けてマトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配列している。
【００２４】
図２に示すように、前記コネクタ用基板３には、上面（第１の面）３ａと下面（第２の面）３ｂとの間を垂直方向（Ｚ方向）に貫通するスルーホール１１（個別に１１ａ，１１ｂ，１１ｃおよび１１ｄで示す）が形成されている。前記スルーホール１１の内側面には導電性材料で形成された導電部３０が形成されている。なお、図２に示すように前記導電部３０の上下の縁部には、前記スルーホール１１の縁部から前記上面３ａおよび下面３ｂ上を水平方向にリング状に広がる上端３０ａと下端３０ｂとが形成されている。また前記コネクタ用基板３は絶縁基板であり、例えばエポキシ樹脂にガラス繊維が混入して形成されている。
【００２５】
前記スパイラル接触子２０は基部２１を有し、前記スパイラル接触子２０の巻き始端２２が前記基部２１側に設けられている。そして、この巻き始端２２から渦巻き状に延びた先端に巻き終端２３が形成されている。
【００２６】
図３に示す各スパイラル接触子２０は、その巻き終端２３付近が最も高く突き出すように、上方向（図示Ｚ１方向）に向かって突出する円錐形状に立体成形されたものである。
【００２７】
前記スパイラル接触子２０は、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｕなどの材質で形成でき、これらの材質から単層で構成されたものの他、ＣｕとＮｉとの積層、あるいはＮｉとＡｕとの積層など、前記各材質を複数積層して構成しても良い。また前記スパイラル接触子２０は前記各材質をメッキ形成することにより製造することができる。
【００２８】
前記各スパイラル接触子２０は、それぞれの基部２１間が接合部材３２によって繋がれている。前記接合部材３２には、ちょうど前記スパイラル接触子２０よりも一回り大きい穴部３２ａが設けられており、この穴部３２ａとスパイラル接触子２０とが位置合わせされ、前記スパイラル接触子２０の基部２１上に前記接合部材３２が貼り付けられている。前記接合部材３２は例えばポリイミド等で形成されている。
【００２９】
図２に示すように、前記導電部３０の上端３０ａと前記スパイラル接触子２０の前記基部２１とは導電性接着剤などの接合手段によって接合されている。ここで、前記スルーホール１１と前記穴部３２ａとが対向するように接合され、前記スルーホール１１と穴部３２ａとで孔３ｃが形成される。また、前記巻き終端２３が前記スルーホール１１の中心に位置するように構成される。
【００３０】
前記導電部３０の下端３０ｂには接続用バンプ４０が接続されている。したがって、前記接続用バンプ４０は、前記スルーホール１１を挟んで前記スパイラル接触子２０と個々に対向しており、前記下面３ｂに図示Ｘ方向及びＹ方向に所定間隔を空けて平面マトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配列されている。
【００３１】
この接続用バンプ４０は、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｕなどの材質で形成でき、これらの材質によって単層で構成されたものの他、ＣｕとＮｉとの積層、あるいはＮｉとＡｕとの積層など、前記各材質を複数積層して構成しても良い。また前記接続用バンプ４０は前記各材質を前記コネクタ用基板３の下面３ｂに直接メッキ形成することにより製造することができる。ただし、前記接続用バンプ４０のみをあらかじめ作っておき、前記コネクタ用基板３の下面３ｂに接続用バンプ４０を貼り付けて形成しても良い。
【００３２】
前記コネクタ用基板３では、複数のスルーホール１１のうちから選択されたいずれかのスルーホール１１がグランド線として機能している。例えば図２において第１の実施の形態として示すコネクタ用基板３では、スルーホール１１ｃの導電部３０が接地用として機能するグランド線とされている。なお、その他のスルーホール１１（例えば、スルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｄなど）の導電部３０は、信号を通過させるためのシグナル線として機能している。
【００３３】
すなわち、前記スルーホール１１ｃの導電部３０には、その外周から図示水平方向（垂直方向（Ｚ方向）と直交する方向）に平面的に広がるグランドパターン１２がＣｕなどの導電性材料で形成されている。前記グランドパターン１２には、前記スルーホール１１の直径寸法よりも大きな直径寸法で形成される複数の迂回穴１２ａがマトリックス状に配置されている。個々の迂回穴１２ａ内には、グランド線として機能する前記スルーホール１１ｃ以外のスルーホール１１の導電部３０、すなわちシグナル線として機能するスルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｄの導電部３０などがそれぞれ挿通されており、前記グランドパターン１２からは電気的に分離されている。すなわち、前記グランドパターン１２は、各迂回穴１２ａを介して各シグナル線を迂回しながら水平方向に平面的に延びている。
【００３４】
なお、以下においてはスルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｄの各導電部３０をそれぞれシグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３とし、スルーホール１１ｃの導電部３０をグランド線Ｇと称して説明する。
【００３５】
図２に示すように、前記コネクタ用基板３のＹ１およびＹ２方向の下部には、その一部を切り欠くことにより形成された段差部３ｄ，３ｄが設けられており、この段差部３ｄ，３ｄを介して前記コネクタ用基板３内に設けられたグランドパターン１２の一部が外部に露出されている。
【００３６】
なお、前記コネクタ用基板３が多層基板であるとすると、前記グランドパターン１２は前記上面（第１の面）３ａと下面（第２の面）３ｂとの間の中間層に設けることができる。
【００３７】
図４は、フレキシブルシートのＺ２側から見た部分斜視図、図５および図６はコネクタを図１に示すＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図であり、図５はフレキシブルプリント配線板を装着前の状態、図６はフレキシブルプリント配線板を装着した後の状態を示している。
【００３８】
一方、前記フレキシブルプリント配線板４は、可撓性および絶縁性を有するフレキシブルシート４ａを有している。図１および図４に示すように前記フレキシブルシート４ａは、図示Ｚ１側の面である上面４ａ１に、回路を構成する複数の導体線（図示せず）が形成され、前記上面４ａ１の先端領域に嵌合部材１０に補強的に固定されている。
【００３９】
図４に示すように、前記フレキシブルシート４ａの下面（Ｚ２側の面）４ａ２には、前記導体線に電気的にそれぞれ接続された複数の外部接続部４ｅが形成されている。この外部接続部４ｅは導電体により円状に形成されている。なお、前記外部接続部４ｅは、前記フレキシブルシート４ａの前記下面４ａ２に、図示Ｘ方向及びＹ方向に所定間隔を空けて平面マトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配列するように形成されている。
【００４０】
前記嵌合部材１０は、例えばエポキシ樹脂にガラス繊維が混入したものから形成され、２００〜８００μｍの厚さ寸法を有し、例えば５００μｍの厚さで形成される。なお、前記フレキシブルシート４ａの厚さ寸法は例えば０．１〜０．２μｍである。
【００４１】
図５に示すように、前記ハウジング２の内部には前記コネクタ用基板３が前記嵌合部２ｃ内に嵌合された状態で保持される。前記ハウジング２の下面には前記コネクタ用基板３の下面３ｂに設けられた前記接続用バンプ４０が露出されており、前記接続用バンプ４０はマザーボード５０上にマトリックス状態に形成された複数の接続パット５１に対しそれぞれ半田付けされることにより固定されている。すなわち、前記ハウジング２はマザーボート５０上に固定されている。
【００４２】
このとき図５および図６に示すように、前記マザーボート５０上で、且つ前記コネクタ用基板３の段差部３ｄ，３ｄに対応する位置に金属製の板バネなどで形成したグランド接続部材５２，５２などを設けておくと、前記コネクタ用基板３を有するハウジング２をマザーボード５０上に固定したときに、前記グランド接続部材５２，５２の弾性接点５２ａ，５２ａを前記段差部３ｄ，３ｄに露出されているグランドパターン１２に圧接させることができる。これにより、前記グランド線Ｇ（スルーホール１１ｃの導電部３０）、前記グランド線Ｇ上に設けられたスパイラル接触子２０およびグランドパターン１２を、前記グランド接続部材５２，５２を介して接地することができる。よって、前記グランド線Ｇに対応するフレキシブルプリント配線板４内の外部接続部４ｅおよびこれに接続された導体線をグランドラインとして使用することが可能となる。すなわち、前記段差部３ｄ，３ｄに露出されているグランドパターン１２は、接地用の端子として機能している。
【００４３】
上記コネクタ１では、前記ハウジング２内のコネクタ用基板３の上に前記フレキシブルプリント配線板４が載置され、このとき前記嵌合部材１０が前記ハウジング２内の嵌合部２ｃに嵌合係止されることにより使用される。
【００４４】
図６に示すように、前記ハウジング２の前記嵌合部２ｃに、前記コネクタ用基板３および前記フレキシブルプリント配線板４が係止された状態では、前記コネクタ用基板３に形成された複数のスパイラル接触子２０が、前記フレキシブルプリント配線板４の下面４ａ２に形成された複数の外部接続部４ｅに対向した状態で接触して電気的に接続される。このとき、前記スパイラル接触子２０は、上方向に向かって突出する山型形状に立体成型されているため、前記スパイラル接触子２０は前記外部接続部４ｅに接触したときに、前記巻き終端２３が図示Ｚ２方向に押し下げられて平面的な形状に弾性変形させられる。前記スパイラル接触子２０は前記外部接続部４ｅに弾性的に押し付けられた圧接状態で電気的に接続される。
【００４５】
上記コネクタ１では、前記コネクタ用基板３の前記上面３ａに複数の前記スパイラル接触子２０が、マトリックス状に平面配列されている。また、前記フレキシブルプリント配線板４の前記フレキシブルシート４ａの前記下面４ａ２に形成された複数の前記外部接続部４ｅも、前記下面４ａ２にマトリックス状に平面配列されている。したがって、前記コネクタ１では、前記スパイラル接触子２０、およびこのスパイラル接触子２０と対向して電気的に接続されることとなる前記外部接続部４ｅの実装密度を大きくすることができる。これにより、多数のスパイラル接触子２０および外部接続部４ｅを設けた場合でも、前記コネクタ１を小型化することが可能となる。
【００４６】
また、前記接続用バンプ４０も前記下面３ｂに、マトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配列しているため、前記マザーボート５０上に接続パッド５１を密集配置することが可能になり、実装面積を小さくすることができる。
【００４７】
さらに、上記コネクタ用基板３では、シグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３（スルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｄの導電部３０）などの外周側の近傍に前記グランド線Ｇ（スルーホール１１ｃの導電部３０）から連続するグランドパターン１２を包括的に配置することができ、Ｚ方向の板厚寸法が小さくシグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３としての信号線路長も短くすることができるため、良好な高周波特性を得ることが可能となる。しかも複数のスルーホール１１のうち、少なくとも一つのスルーホール（例えばスルーホール１１ｃ）のみをグランド線Ｇとすればよく、従来のように一つの信号端子の両隣に位置する一対の端子をグランド端子とする必要がない。よって、前記複数のスルーホール１１中から、実質的にシグナル線として使用可能な数量を増やすことができる。
【００４８】
図７は本発明の第２の実施の形態を示す図２同様のコネクタ用基板の断面図である。
図７に本発明の第２の実施の形態を示すコネクタ用基板６０の構成は、前記第１の実施の形態として説明したコネクタ用基板３の構成とほぼ同じである。したがって、以下には主として第１の実施の形態とは異なる点について説明する。
【００４９】
前記第１の実施の形態に示すコネクタ用基板３と第２の実施の形態に示すコネクタ用基板６０とは、前記グランド線Ｇから外周方向に水平に広がるグランドパターンを有する点では共通している。
【００５０】
ただし、前記第１の実施の形態のコネクタ用基板６０では前記コネクタ用基板３の中間層に形成されたグランドパターンが、第２の実施の形態では前記上面３ａにグランドパターン３０Ａとして形成されている点で大きく相違している。
【００５１】
前記グランドパターン３０Ａは、グランド線として機能する前記スルーホール１１ｃの上端に水平方向にリング状に広がる前記上端３０ａを、前記コネクタ用基板３の上面（第１の面）３ａ全体に拡張させることにより形成されている。ただし、前記シグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３などとして機能するスルーホール１１の上端３０ａの外周には迂回穴３０Ｂが形成されており、前記シグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３などとグランドパターン３０Ａとは電気的に分離されている。すなわち、前記グランドパターン３０Ａは、各迂回穴３０Ｂを介して各シグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３などを迂回しながら水平方向に平面的に延びている。
【００５２】
このようなコネクタ用基板６０も上記同様にハウジング２内に保持され、前記マザーボード５０上の各接続パット５１に各接続用バンプ４０が接続された状態で固定されている。そして、嵌合部材１０を備えたフレキシブルプリント配線板４を前記ハウジング２の嵌合部２ｃに嵌合させることにより、前記フレキシブルプリント配線板４側の複数の外部接続部４ｅとコネクタ用基板６０側の複数のスパイラル接触子２０とが弾性的に押し付けられた圧接状態で電気的に接続される。
【００５３】
上記コネクタ用基板６０においても、第１の実施の形態同様に、良好な高周波特性を得ることができ、且つシグナル線として使用可能なスルーホール１１の数量を増やすことが可能である。
【００５４】
なお、前記コネクタ用基板が多層基板である場合には、前記コネクタ用基板の表面に第２の実施の形態で示すグランドパターン３０Ａを設け、且つ中間層に第１の実施の形態で示すグランドパターン３０Ａを設けた構成としたものであってもよい。さらには、複数の中間層のそれぞれに前記第１の実施の形態で示すグランドパターン３０Ａを配置した構成であってもよい。このようにすると、さらに良好な高周波特性を得ることができる。
【００５５】
図８は本発明の第３の実施の形態を示す図２同様のコネクタ用基板の断面図、図９は図８のコネクタ用基板の部分的な断面を示す斜視図である。
【００５６】
図８および図９に本発明の第３の実施の形態を示すコネクタ用基板６０の構成は、前記第１の実施の形態として説明したコネクタ用基板３の構成とほぼ同じであるが、前記コネクタ用基板６０には複数のビアホール１３が形成されている点が前記第１の実施の形態とは異なっている。
【００５７】
前記ビアホール１３は、前記グランドパターン１２と上面３ａとの間を垂直方向（Ｚ方向）に向かって形成された穴であり、一つのスルーホール１１のＸ１、Ｘ２、Ｙ１およびＹ２方向の四方に前記スルーホール１１を取り囲むように形成されている。各ビアホール１３の内面には、例えばＣｕなどの導電性金属をめっき処理することにより形成された導電層１３ａが、前記グランドパターン１２から連続して形成され、且つ前記上面３ａ側のビアホール１３の上縁まで一体に延びている。ただし、前記上面３ａでは、ビアホール１３の上縁の導電層１３ａとシグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３などとして機能するスルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｄの上端３０ａとは電気的に分離されている。一方、ビアホール１３の上縁の導電層１３ａとグランド線Ｇとして機能するスルーホール１１ｃの上端３０ａとは電気的に接続されていてもよい。
【００５８】
すなわち、ビアホール１３の内面に設けられた導電層１３ａと前記グランド線Ｇとして機能するスルーホール１１ｃとは前記グランドパターン１２を介して電気的に接続されている。
【００５９】
このため、前記シグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３などとして機能する各スルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｄの周囲が、グランド線Ｇと電気的に接続されているビアホール１３の導電層１３ａによって四方から囲まれる構成となっている。よって、各前記シグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に対し強固なシールド特性を発揮することが可能である。
【００６０】
すなわち、シグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３として機能する各スルーホール１１ａ，１１ｂ，１１ｄを接地された導電層１３ａで四方からそれぞれ包囲し電磁的に遮蔽することができるため、シグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３などに重畳しやすい高周波ノイズを除去または低減することができる。またいずれかのシグナル線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に高周波ノイズが重畳した信号が通過する場合には、他のシグナル線に与える影響を少なくすることができる。すなわち、高周波特性に優れたコネクタ用基板を提供することが可能である。
【００６１】
なお、上記実施の形態に示すビアホール１３は、グランドパターン１２と上面（第１の面）３ａとの間に設けられた実施の形態について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、グランドパターン１２と下面（第２の面）３ｂとの間に設けられた構成であってもよく、あるいはグランドパターン１２と上面（第１の面）３ａとの間およびグランドパターン１２と下面（第２の面）３ｂとの間の双方に設けられた構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明のコネクタ用基板が搭載されたコネクタの実施の形態を示す分解斜視図、
【図２】本発明の第１の実施の形態を示すコネクタ用基板の断面図であるとともに図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図、
【図３】コネクタ用基板を部分的に示すとともにスパイラル接触子を示す斜視図、
【図４】フレキシブルシートのＺ２側から見た部分斜視図、
【図５】コネクタを図１に示すＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図であり、フレキシブルプリント配線板を装着前の状態、
【図６】コネクタを図１に示すＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図であり、フレキシブルプリント配線板を装着した後の状態、
【図７】本発明の第２の実施の形態を示す図２同様のコネクタ用基板の断面図、
【図８】本発明の第３の実施の形態を示す図２同様のコネクタ用基板の断面図、
【図９】図８のコネクタ用基板の部分的な断面を示す斜視図、
【符号の説明】
【００６３】
１  コネクタ
２  ハウジング
３，６０  コネクタ用基板
３ａ  上面
３ｂ  下面
３ｃ  孔
４  フレキシブルプリント配線板
４ｅ  外部接続部
１０  嵌合部材
１１  スルーホール
１１ａ，１１ｂ，１１ｄ  スルーホール（シグナル線）
１１ｃ  スルーホール（グランド線）
１２，３０Ａ  グランドパターン
１２ａ，３０Ｂ  迂回穴
１３  ビアホール
１３ａ  導電層
２０  スパイラル接触子
３０  導電部
４０  接続用バンプ
５０  マザーボード
５１  接続パット
５２  グランド接続部材
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３  シグナル線
Ｇ  グランド線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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