(57)【要約】【課題】  フレキシブルプリント基板の端子間で半田によるショートが発生し難い構造のモジュールを提供する。【解決手段】  モジュール１０は、ベース１２、リードピン１４、封止部材１６、及びフレキシブルプリント基板１８を備える。ベース１２の孔に通されたリードピン１４と当該孔との間を、封止部材１６が埋めている。リードピン１４は、フレキシブルプリント基板１８のスルーホール内に通されている。フレキシブルプリント基板１８では、ベース１２に面する第２の面２０ｂ及び端子パッド２４が、カバーレイ２６によって覆われている。【選択図】  図２
2006156682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載面と孔とを有する金属製のベースと、
前記孔内に設けられ、前記搭載面から突出されたリードピンと、
前記孔の内面と前記リードピンとの間を封止する封止部材と、
前記リードピンが挿入されるスルーホールを有し、前記搭載面上に搭載されたフレキシブルプリント基板と、
を備え、
前記フレキシブルプリント基板は、
第１の面と、該第１の面と反対側にあって前記搭載面に面する第２の面と、を有する基体と、
前記第１の面における前記スルーホールの縁に沿って設けられており、前記リードピンと半田接合された第１の端子パッドと、
前記第２の面における前記スルーホールの縁に沿って設けられた第２の端子パッドと、
前記スルーホールの内面に設けられ、前記第１の端子パッド及び前記第２の端子パッドを電気的に接続するメッキ膜と、
前記第２の面及び前記第２の端子パッド上に設けられた絶縁性のカバーレイと、
を有し、
前記スルーホールの径が、前記封止部材の外径より小さい、
モジュール。
【請求項２】
前記封止部材の前記フレキシブルプリント基板側の面は、前記リードピンの周囲において座繰面を有しており、
前記スルーホールの径が、前記座繰面の径より小さい、
請求項１記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードピンへのフレキシブルプリント基板の好適な実装構造を有するモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１及び２には、ベースに支持されたリードピンと、フレキシブルプリント基板等の端子との半田接合技術が開示されている。一般に、フレキシブルプリント基板は、スルーホールが設けられた基体を有する。基体は、第１の面と、当該第１の面と反対側の第２の面とを有し、第１の面及び第２の面には、スルーホールの縁に沿って端子が設けられている。これらの端子はスルーホールメッキを介して電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板は第２の面をベースに向けて搭載され、リードピンはスルーホールに挿入される。リードピンは、第１の面の端子に半田接合される。
【０００３】
また、下記特許文献３には、ベースとしての回路基板に設けられた配線パターンと、フレキシブルプリント基板に設けられた端子との半田接合技術が開示されている。このフレキシブルプリント基板においても、端子はスルーホールの縁に沿って設けられており、当該端子とフレキシブルプリント基板とが、スルーホールに供給される半田によって電気的に接合される。
【特許文献１】特開２００３−１７３８３２号公報
【特許文献２】米国特許５，８０２，７１１号公報
【特許文献３】実開平０５−０２９１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、供給される半田が過剰になると、当該半田がベースとフレキシブルプリント基板の第２の面との間を伝わり、隣り合う端子をショートさせる場合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、フレキシブルプリント基板の端子間での半田によるショートが発生し難い構造のモジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のモジュールは、金属製のベースと、リードピンと、封止部材と、フレキシブルプリント基板とを備える。ベースは、搭載面と当該搭載面から延びる孔とを有する。リードピンは、ベースの孔内に設けられ、搭載面から突出されている。封止部材は、孔の内面とリードピンとの間を封止する。フレキシブルプリント基板は、リードピンが挿入されるスルーホールを有しており、搭載面上に搭載されている。フレキシブルプリント基板は、基体を有し、当該基体は、第１の面と、該第１の面と反対側にあって搭載面に面する第２の面とを有する。第１の面におけるスルーホールの縁に沿って、第１の端子パッドが設けられており、当該第１の端子パッドはリードピンと半田接合されている。第２の面におけるスルーホールの縁に沿って、第２の端子パッドが設けられている。スルーホールの内面にはメッキ膜が設けられており、当該メッキ膜は第１の端子パッドと第２の端子パッドとを電気的に接続している。第２の面及び第２の端子パッド上には、絶縁性のカバーレイが設けられている。フレキシブルプリント基板のスルーホールの径は、封止部材の外径より小さくなっている。
【０００７】
この構成によれば、カバーレイによって第２の端子パッドが覆われているので、隣り合う第２の端子パッド間の半田によるショートが発生しない。また、スルーホールの径が、封止部材の外径より小さくなっているので、スルーホールに供給された半田が封止部材とカバーレイとの協働によって、半田がスルーホール内に留められる。
【０００８】
本発明のモジュールにおいて、封止部材のフレキシブルプリント基板側の面は、リードピンの周囲において座繰面を有しており、スルーホールの径が、この座繰面の径より小さいことが好適である。この構成によれば、カバーレイと封止部材との間に、半田を留めるためのより大きい隙間が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように、本発明によれば、フレキシブルプリント基板の端子間で半田によるショートが発生し難い構造のモジュールが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
【００１１】
図１は、本発明の実施の形態に係るモジュールの斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係るモジュールの断面図である。図１及び図２に示すモジュール１０は、所謂同軸型の光送信サブアセンブリ或いは光受信サブアセンブリとして用いられるものである。このモジュール１０は、ベース１２、リードピン１４、封止部材１６、及びフレキシブルプリント基板１８を備える。
【００１２】
ベース１２は、金属製であり、フレキシブルプリント基板１８を搭載するための搭載面１２ａと、搭載面１２ａから延びる孔を画する内面１２ｂとを有している。このベース１２は、搭載面１２ａと反対側の面に、半導体発光素子或いは半導体受光素子といった半導体デバイスを搭載することができる。
【００１３】
ベース１２の孔には、リードピン１４が通されており、このリードピン１４は、搭載面１２ａから突出している。リードピン１４は、例えば、ベース１２に搭載された半導体デバイスに電気的に接続される。
【００１４】
孔の内面１２ｂとリードピン１４との間には、封止部材１６が設けられている。この封止部材１６は、低融点ガラスといった絶縁性の部材である。フレキシブルプリント基板１８に面する封止部材１６の面は、座繰面１６ａを有している。
【００１５】
フレキシブルプリント基板１８は、基体２０、第１の端子パッド２２、第２の端子パッド２４、及びカバーレイ２６を有している。
【００１６】
基体２０は、第１の面２０ａと第２の面２０ｂとを有している。第２の面２０ｂは第１の面２０ａと反対側にあり、フレキシブルプリント基板１８は第２の面２０ｂが搭載面１２ａと面するようにベース１２上に搭載される。基体２０には、第１の面２０ａから第２の面２０ｂまで延びるスルーホールが設けられている。
【００１７】
第１の面２０ａには、このスルーホールの縁に沿って、第１の端子パッド２２が設けられている。また、第２の面２０ｂには、このスルーホールの縁に沿って、第２の端子パッド２４が設けられている。このスルーホールの内面２０ｃ及び第１の端子パッド２２上には、メッキ膜２０ｄが設けられている。このメッキ膜２０ｄによって、第１の端子パッド２２と第２の端子パッド２４とが電気的に接続されている。第１の端子パッド２２及び第２の端子パッド２４は、銅箔等の熱伝導性の良い材料であることが好ましい。なお、第１の面２０ａには、第１の端子パッド２２に電気的に接続されている配線パターンが設けられている（図１参照）。
【００１８】
第２の面２０ｂ及び第２の端子パッド２４上には、カバーレイ２６が設けられている。カバーレイ２６は、絶縁性の部材であり、例えば絶縁性プラスチックフィルムからなる。このカバーレイ２６においても、基体２０に設けられたスルーホールの径と一致する径を有し、当該スルーホールに連続するようにスルーホールが形成されている。
【００１９】
フレキシブルプリント基板１８のスルーホールは、封止部材１６の外径より小さくなっており、本実施の形態では、座繰面１６ａの径より小さくなっている。このフレキシブルプリント基板１８のスルーホール内に、ベース１２からのリードピン１４が挿入されており、当該リードピン１４と第１の端子パッド２２とが、半田２８によって電気的に接続される。なお、図２に示す形態では、リードピン１４と第１の端子パッド２２とが、半田２８及びメッキ膜２０ｄを介して電気的に接続されている。
【００２０】
以下、本実施の形態のモジュール１０の作用について説明する。半田接合時には、第１の端子パッド２２とリードピン１４とが半田コテによって加熱された状態で、半田及びフラックスが供給される。融解した半田は、第１の端子パッド２２とリードピン１４とに拡がる。この半田がメッキ膜２０ｄを伝わりスルーホールを埋めることによって、図２に示すような半田２８による接続が達成される。
【００２１】
溶融した半田は金属表面および金属メッキ面上を拡がるばかりでなく、絶縁体上であっても、部材の隙間が狭い場合には表面張力作用により当該絶縁体上を拡がる。しかしながら、カバーレイ２６が設けられているので、半田供給量が過剰な場合であっても、カバーレイ２６と封止部材１６との協働によって、半田がスルーホール内に留められる。これによって、第２の端子パッド２４間のショートが防止される。
【００２２】
また、上述した座繰面１６ａにより、半田を留める空間、隙間が更に大きくなっている。したがって、半田の供給量の許容幅がより大きくなっている。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係るモジュールの斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係るモジュールの断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０…モジュール、１２…ベース、１４…リードピン、１６…封止部材、１８…フレキシブルプリント基板、２０…基体、２０ａ…第１の面、２０ｂ…第２の面、２０ｄ…メッキ膜、２２…第１の端子パッド、２４…第２の端子パッド、２６…カバーレイ、２８…半田。
【図１】
2006156682.tif 000003
【図２】
2006156682.tif 000004