(57)【要約】【課題】  本発明は、電気マイクロオプティックモジュールを較正しながらパッケージ化するための構造を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明は、接触面又はエッジにおいて鋸歯又はＶ字型溝といった整合構造を用いることにより、電気マイクロオプティックモジュール（ＥＭＯＭ）又はコンパクトカメラモジュール（ＣＣＭ）といったパッケージ化の処理においてレンズセットと画像センサとの間の位置調整を較正するための構造に係る。本発明により、製造過程によるランダムな偏差は複数のＶ字型溝により平均化されることが可能であり、また、高精度を達成することが可能である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズセットを保持するレンズホルダと、
画像センサを保持するセンサ取付け台と、
を含む電気マイクロオプティックモジュールのパッケージ化のための構造であって、
前記レンズホルダに設置される第１の整合構造と、
前記センサ取付け台上に設置される第２の整合構造と、
を含み、
前記レンズホルダ及び前記センサ取付け台は、その内部に閉じた空間を形成するよう設計され、
前記第１の整合構造及び前記第２の整合構造は、それぞれのエッジにおいて接触し、
前記接触エッジは、制限された精度範囲で整合するよう予め決められる構造。
【請求項２】
前記第１の整合構造及び前記第２の整合構造は、鋸歯又はＶ字型溝の形である請求項１記載の構造。
【請求項３】
前記第１の整合構造及び前記第２の整合構造は、前記接触エッジの一部又は全部の範囲に及ぶ請求項１又は２記載の構造。
【請求項４】
前記第１の整合構造又は前記第２の整合構造は、少なくとも１つのまとまりで、前記接触エッジ上に分散配置される請求項３記載の構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置調整、特に、電気マイクロオプティクモジュール（ｅＭＯＭ）又はコンパクトカメラモジュール（ＣＣＭ）をパッケージ化する処理におけるレンズセットと画像センサとの間の光学的位置調整のための構造に係る。
【背景技術】
【０００２】
電気マイクロオプティクモジュール（ｅＭＯＭ）は、レンズセットと画像センサを含む構造であり、レンズセットは、外部光を集め、ｅＭＯＭ内の画像センサ上に画像を形成する。レンズセットと画像センサの位置調整は、ｅＭＯＭのパッケージ化において非常に重要であることは明らかであり、というのは、位置調整不良の場合には画質が著しく低下するからである。
【０００３】
David Miller外による特許文献１は、はんだバンプの表面張力を用いたパッシブ位置調整方法を開示する。この位置調整方法は、以下の欠点を有する。第一に、この方法は、パッケージ面における並進誤差しか位置調整しない。多くの光学モジュールにとって、光学性能は、傾斜又は回転誤差により敏感である。第二に、表面張力は、はんだ領域、はんだ材料、接触面条件、及び温度に非常に依存する。位置調整不良の方向又は深刻度は、本質的にランダムであるので、この方法では、完全に解決されない場合がある。
【特許文献１】米国特許第６，７５９，６８７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、電気マイクロオプティックモジュールを較正しながらパッケージ化するための構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、ｅＭＯＭパッケージのシーリングエッジにおける構造に係る。一般的なｅＭＯＭは、レンズホルダとセンサ取付け台を含み、レンズホルダとセンサ取付け台は共に、その内部に閉じた空間を形成する。その場合、画像センサが、その閉じた空間内に配置される。レンズホルダ上のレンズセットは、外部からの光を閉じた空間内の画像センサに伝える。通常は、レンズセットは、外部からの光を透過するようレンズホルダの貫通孔の中に設置される。
【０００６】
本発明の構造によると、レンズホルダとセンサ取付け台の接触エッジは、鋸歯又はＶ字型溝の形で与えられる。この構造は、レンズホルダとセンサ取付け台（「光学的に結合されたモジュール」）の対応する両方の側部上に設置されるが、必ずしも接触面全体に及ぶ必要はない。Ｖ字型の面は、接触後に２つの光学的に結合されたモジュールについて接触面をパッシブに位置調整するよう用いられる。Ｖ字型溝は、運動学的結合における徐々にテーパされる接触面によるパッシブ位置調整の特性を有する。この特性は、強制的に関連のモジュールの位置がパッケージの荷重で調整されるようにする。このような整合の精度は、十分なパッケージによる力が加えられるようＶ字型溝の位置決め正確さに加えて、Ｖ字型溝のピッチの精度にも依存する。±０．５ｕｍのピッチ正確さを有するＶ字型溝をフォトニック素子に大量に形成することができ、従って、光学的に結合されたモジュールに対し１０ｕｍより下の組合わせられたピッチの精度を得ることができる。実際には、組合わせられたピッチの精度は、０．５ｕｍのレベルを達成することが可能である。このＶ字型溝の「正確さ」又は「精度」は、隣接する溝間の距離、溝の高さ等の隣接する溝間の寸法差を意味し、通常、ピッチ正確さ又はピッチ精度と称す。接触面間の相対的誤差又は横方向ずれは、溝間で平均化され、というのは、ピッチ偏差は本質的にランダムだからである。従って、各隣接溝間のピッチの個々の精度許容誤差が特定の範囲内にある場合、溝の数が増加するに従って、組合わされた許容誤差は低減する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明を以下に、添付する唯一の図面を参照して例示的に説明する。この図面は、本発明の目的、技術的内容、特徴、及び成果を読者が理解することを容易にするであろう。
【０００８】
添付図面に示す好適な実施例の詳細な説明は、本発明を説明することを目的とし、従って、本発明を具現化する形を制限するものではない。
【０００９】
図１を参照されたい。レンズセット２を保持するためのレンズホルダ１と、画像センサ４を保持するためのセンサ取付け台３を含む電子マイクロオプティクモジュールのパッケージ化のための構造を示す。この構造は、レンズホルダ１に設置される第１の整合構造５と、センサ取付け台３に設置される第２の整合構造６を含む。
【００１０】
レンズホルダ１及びセンサ取付け台３は、内部に閉じた空間を形成するよう設計され、第１の整合構造５及び第２の整合構造６は、それぞれのエッジにおいて接触し、それらのエッジは、制限された精度範囲で整合するよう予め決められる。この実施例では、第１の整合構造５及び第２の整合構造６は、鋸歯又はｖ字型溝の形であり、接触面又はエッジの一部のみの範囲に及ぶ。或いは、「第１の整合構造」、又は、「第２の整合構造」は、少なくとも１つのまとまりで、接触面又はエッジに分散配置されることも可能である。この実施例では、第１の整合面及び第２の整合面は共に、２つのまとまりに分けられ、これらのまとまりは、光学的に結合されるモジュールの両側面に設置される（第１の整合構造５のもう片面は、レンズホルダ１に隠れているので、この図１では見えない）。制限された精度範囲とは、隣接する鋸歯又はＶ字型溝の間の平均的な寸法偏差を意味し、それは、約±０．５ｕｍ又は±０．５ｕｍより小さい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の構造を含むｅＭＯＭを示す分解図である。
【符号の説明】
【００１２】
１  レンズホルダ
２  レンズセット
３  センサ取付け台
４  画像センサ
５  第１の整合構造
６  第２の整合構造
【図１】
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