(57)【要約】 【課題】  複合体が金属部品の表面から樹脂成形体を突出させた形態の場合でも、金属部品と樹脂成形体とを強固に固着させる。【解決手段】  放熱板２２（金属部品）の表面におけるボス４２Ａ，４２Ｂ（樹脂成形体）の突出領域に、凹部を有する密着部２６Ａ，２６Ｂを形成し、金型５０内への溶融樹脂の射出により成形されるボス４２Ａ，４２Ｂの基端部４３Ａ，４３Ｂが密着部２６Ａ，２６Ｂに密着している。これにより、放熱板２２とボス４２Ａ，４２Ｂとの密着面積が、放熱板の平坦な表面にボスの基端面を密着させたものに比べて広くなり、その分、放熱板２２Ａとボス４２Ａ，４２Ｂとの固着強度が高い。【選択図】  図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部品の表面から樹脂成形体を突出させた形態の複合体であって、
前記金属部品の表面における前記樹脂成形体の突出領域には、凹部又は凸部を有する密着部が形成され、
前記樹脂成形体が金型内への溶融樹脂の射出により成形されているとともに、その樹脂成形体の基端部が前記密着部に密着されていることを特徴とする金属と樹脂の複合体。
【請求項２】
前記密着部が前記金属部品を貫通する貫通孔とされており、この貫通孔内に前記樹脂成形体の基端部が埋設されていることを特徴とする請求項１記載の金属と樹脂の複合体。
【請求項３】
前記密着部が、径寸法の異なる複数の異径部を有する形態とされていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の金属と樹脂の複合体。
【請求項４】
金属部品の表面から樹脂成形体を突出させた形態の複合体を製造する方法であって、
前記金属部品の表面における前記樹脂成形体の突出領域に、凹部又は凸部を有する密着部を形成し、
金型を、そのキャビティが前記密着部と対応するように配置し、
前記キャビティ内へ溶融樹脂を射出することで、前記樹脂成形体を成形するとともに、その成形工程において前記樹脂成形体の基端部を前記密着部に密着させることで、前記金属部品と前記樹脂成形体とを固着することを特徴とする金属と樹脂の複合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属部品の表面に樹脂成形体を突出させた形態の金属と樹脂の複合体、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属部品の表面に樹脂成形体を突出させた形態の複合体は、車両、車載ハーネス、電気部品等の種々の分野にわたって使用されているが、かかる複合体を製造する方法として、金属部品の表面に成形済みの樹脂成形体を接着剤によって固着する方法が広く採用されており、その一例が、特許文献１に開示されている。しかし、接着剤によって固着する方法では、樹脂成形体に過大な外力（機械的な負荷）が作用する環境下では、接着部分において樹脂成形体が金属部品から剥がれてしまうことが懸念される。
【０００３】
このような場合、金属部品と樹脂成形体の固着強度の向上を図った手段として、インサート成形により金属部品と樹脂成形体を一体化させる方法を用いることができる。インサート成形による固着方法としては、特許文献２に開示されているものが知られている。
【特許文献１】特開２０００−１７０６１５公報
【特許文献２】特開２００１−２０４５６７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インサート成形による固着方法の場合、複合体の一部に樹脂成形体が金属部品を包み込む部分が存在していれば、高い固着強度を確保することが可能である。しかし、複合体が、金属部品の表面を露出させ、その露出した金属面から樹脂成形体が突出する形態である場合には、樹脂成形体が金属部品を包み込む部分が存在しないため、十分に高い固着強度を得ることは困難である。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、複合体が金属部品の表面から樹脂成形体を突出させた形態の場合でも、金属部品と樹脂成形体とを強固に固着させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、金属部品の表面から樹脂成形体を突出させた形態の複合体であって、前記金属部品の表面における前記樹脂成形体の突出領域には、凹部又は凸部を有する密着部が形成され、前記樹脂成形体が金型内への溶融樹脂の射出により成形されているとともに、その樹脂成形体の基端部が前記密着部に密着されているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記密着部が前記金属部品を貫通する貫通孔とされており、この貫通孔内に前記樹脂成形体の基端部が埋設されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記密着部が、径寸法の異なる複数の異径部を有する形態とされているところに特徴を有する。
【０００９】
請求項４の発明は、金属部品の表面から樹脂成形体を突出させた形態の複合体を製造する方法であって、前記金属部品の表面における前記樹脂成形体の突出領域に、凹部又は凸部を有する密着部を形成し、金型を、そのキャビティが前記密着部と対応するように配置し、前記キャビティ内へ溶融樹脂を射出することで、前記樹脂成形体を成形するとともに、その成形工程において前記樹脂成形体の基端部を前記密着部に密着させることで、前記金属部品と前記樹脂成形体とを固着するところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１０】
＜請求項１及び請求項４の発明＞
金属部品の表面における樹脂成形体の突出領域に凹部又は凸部を有する密着部を形成し、その密着部に樹脂成形体の基端部を密着させるようにしたので、金属部品の表面に沿った剪断力が作用しても凹部又は凸部が引っ掛かりとなるため、樹脂成形体が金属部品から離脱する虞はない。また、密着部が凸部を有するものである場合及び密着部が非貫通の凹部を有するものである場合には、金属部品と樹脂成形体との密着面積が、金属部品の平坦な表面に樹脂成形体の基端面を密着させたものに比べて広くなるため、その分、金属部品と樹脂成形体との固着強度が高い。
【００１１】
＜請求項２の発明＞
金属部品に非貫通形態の凹部を切削する加工に比べると、金属部品を貫通させるように穿孔する加工は、過去効率やコストの点で有利である。
【００１２】
＜請求項３の発明＞
密着部が、径寸法の互いに異なる複数の異径部を有する形態とされているので、この密着部と樹脂成形体との密着部分では、貫通方向に機械的な引っ掛かりができ、高い固着強度が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図９を参照して説明する。
【００１４】
本実施形態では、金属部品と樹脂成形体の複合体を電気接続箱に適用した例を説明する。電気接続箱は、回路構成体１０を放熱機能を有するケース２０内に収容し、ケース２０の金属製の放熱板２２（本発明の構成要件である金属部品）と回路構成体１０とを電気的に絶縁した状態で結合した形態であり、放熱板２２の表面からは、複数のボス４２Ａ，４２Ｂ（本発明の構成要件である樹脂成形体）が突出した形態となっている。
【００１５】
回路構成体１０は、制御回路基板１１と、制御回路基板１１の表面（上面）側に実装されて制御回路基板１１によって制御されるスイッチング部材１２（例えば機械式リレースイッチ、半導体スイッチング素子など）と、制御回路基板１１の裏面（下面）に沿って配されて電源に接続される金属板材からなるバスバー１３（電力用導電路）とから構成される。
【００１６】
制御回路基板１１とバスバー１３は、制御回路基板１１にスイッチング部材１２を実装する前の工程で、絶縁性を有する薄い粘着シート１４を介して一体化されている。このとき、スイッチング部材１２は実装されていないので、制御回路基板１１の表面のほぼ全域に亘って均一にプレス機等で押圧することにより、粘着シート１４を制御回路基板１１の下面（裏面）とバスバー１３の上面（表面）に対して強固に接着させることができ、この全面押圧によって制御回路基板１１とバスバー１３が強固に結合されている。かかる回路構成体１０には、制御回路基板１１とバスバー１３を同軸状に上下方向（制御回路基板１１の板面と直角な方向）に貫通する円形の係止孔１１Ｈ，１３Ｈが、適宜位置（スイッチング部材１２が配置されていない位置）に複数形成されている。
【００１７】
ケース２０は、合成樹脂製の枠体２１と、熱伝導率の高い金属製（例えば、アルミニウム合金）の放熱板２２とから構成されている。枠体２１は、制御回路基板１１の外形に沿った形状であって、全周に亘って切れ目無く連続して制御回路基板１１を包囲するようになっている。放熱板２２は、枠体２１の外形と概ね同じ形状とされ、枠体２１に対してその下面側から組み付けられるようになっている。枠体２１と放熱板２２との間にはシール層２３が形成されている。シール層２３は枠体２１の下面側の放熱板２２との対向面の全周に亘ってシール材を塗布してから放熱板２２で挟み込んで硬化させることで形成され、枠体２１と放熱板２２との間の全周を切れ目無く連続して密着するように形成される。枠体２１の下面にシール層２３を挟みこむように放熱板２２を配し、下から放熱板２２を貫通させたビスを枠体２１の下面に螺合して締め付けると、枠体２１と放熱板２２とがシール層２３を介して一体化されてケース２０が構成される。ケース２０の内部には、放熱板２２の外周に沿って立ち上がる形態の枠体２１とにより、上面側に開放された収容空間２４が形成される。また、枠体２１と放熱板２２との隙間はシール層２３によって液密状にシールされるため、外部からの水等の侵入が規制されると共に、収容空間２４内の液体が放熱板２２と枠体２１との隙間を通ってケース２０の外部へ流出することが規制される。
【００１８】
ケース２０の組付けは、ケース２０に対する回路構成体１０の組付けと平行して行われる。即ち、組付けに際しては、まず、枠体２１に対して上から回路構成体１０が嵌め込まれ、ビス止めにより回路構成体１０と枠体２１とが固着（合体）される。その後、枠体２１の下面にシール層２３を形成し、ビスにより放熱板２２と枠体２１を固着する。このようにしてケース２０と回路構成体１０を組み付けた状態では、バスバー１３のうち制御回路基板１１の下面側に配されている部分が、ケース２０の収容空間２４内に収容された状態となる。そして、この収容空間２４内には防水手段としてポッティング剤２５が充填され、このポッティング剤２５の内部にバスバー１３が埋設された状態となる。
【００１９】
また、枠体２１には上からカバー３０が組み付けられ、このカバー３０によって回路構成体１０の上面側が覆い隠される。さらに、カバー３０の前端部には、バスバー１３のうちカバー３０の前縁から前方へ突出する端子部を包囲する前部コネクタハウジング３１が組み付けられ、カバー３０の後端縁部にはヒューズボックス３２が組み付けられ、このヒューズボックス３２には、カバー３０の後端縁から上方へ突出する端子部を収容する後部コネクタハウジング３３が組み付けられている。
【００２０】
放熱板２２は、回路構成体１０に通電したときにスイッチング部材１２などで発生する熱をバスバー１３を介して外部に放出する手段として設けられている。放熱効率を高めるためには、バスバー１３と放熱板２２とを接触させればよいのであるが、放熱板２２は金属製であるため、放熱板２２は、バスバー１３から電気的に絶縁した状態、即ちバスバー１３とは接触しない状態を保たなければならない。つまり、放熱効率と絶縁性を両立させるために、放熱板２２とバスバー１３を非接触であり且つ広い面積に亘って極力接近した位置関係にする必要がある。
【００２１】
そこで本実施形態では、バスバー１３の下面と放熱板２２の上面との間に、電気的絶縁性を有する薄い絶縁シート４０が挟み込むことで、放熱板２２とバスバー１３との間が電気的に絶縁された状態に保たれるようにしている。
【００２２】
さらに、放熱板２２とバスバー１３との間隔を極力狭める手段として、放熱板２２とバスバー１３が離間規制状態に保持する複数のボス４２Ａが設けられている。このボス４２Ａは、合成樹脂製であって、円柱形をなし、放熱板２２の上面（収容空間２４に臨む面）に対し上方へ突出する形態で一体化されている。ボス４２Ａの位置としては、枠体２１（シール層２３）よりも内側の位置（制御回路基板１１におけるスイッチング部材１２やプリント配線が配置されていない領域）が設定されている。
【００２３】
かかるボス４２Ａは、型内融着により放熱板２２に固着されている。即ち、ボス４２Ａを金型成型するのと同時に放熱板２２に一体化されている。固着の構造及び工程について説明すると、まず前処理として、放熱板２２に円形の凹部からなる密着部２６Ａが切削加工により形成されている。この密着部２６Ａの内周面は下方に向かって縮径するテーパ状をなしており、また、密着部２６Ａの底面は放熱板２２の表面と平行な円形の平坦面となっている。尚、この密着部２６Ａの内周面には、微細や凹凸や爪を形成するための表面処理を施しておくことが好ましい。
【００２４】
密着部２６Ａが形成された放熱板２２は図示しない下型に載置され、放熱板２２の上面には、密着部２６Ａと整合する円形のキャビティ５１を有する上型５０（本発明の構成要件である金型）が載置される。そして、ゲート５２からキャビティ５１内及び密着部２６Ａ内に溶融樹脂を高圧で射出する。射出された溶融樹脂が硬化すると、ボス４２Ａが成形されるとともにその基端部４３Ａが密着部２６Ａ内に充填されてその内周面と底面とに密着した状態となり、硬化後に型開きすれば、放熱板２２に対しボス４２Ａが上方へ突出した形態で一体化される。
【００２５】
尚、ボス４２Ａのうち放熱板２２から上方へ突出した部分は、上方に向かって縮径するようにテーパ状をなしているが、これは、キャビティ５１からの型抜きが円滑に行われるようにするための手段として講じられた形状である。
【００２６】
このように基端部４３Ａにおいて放熱板２２と一体化されたボス４２Ａは、回路構成体１０に係止されるのであるが、制御回路基板１１における各ボス４２Ａと対応する位置は、夫々、上下方向に貫通する円形の係止孔１１Ｈ，１３Ｈが形成されている。貫通孔の形成位置にバスバー１３が存在している場合には、バスバー１３にも係止孔１１Ｈ，１３Ｈが貫通して形成されている。回路構成体１０を放熱板２２に対して上から組み付けつつ、各係止孔１１Ｈ，１３Ｈをボス４２Ａに嵌合させる。この嵌合により回路構成体１０が放熱板２２に対して水平方向に位置決めされる。
【００２７】
そして、回路構成体１０を放熱板２２側へ押圧しつつ、係止孔１１Ｈ，１３Ｈから上方に突出したボス４２Ａの上端の係止部４４Ａをプレスにより伏椀形（球面形）に拡径変形させる。この係止部４４Ａを拡径変形させるプレス工程に際しては、ボス４２Ａの材質に応じて温度管理される。例えば、ボス４２Ａの材質がポリプロピレン（ＰＰ）等の場合には常温下で拡径変形が行われ、ボス４２Ａの材質がポリブチレナテレフタレート（ＰＢＴ）等の場合にはボス４２Ａを加熱した状態で拡径変形が行われる。また、係止部４４Ａを拡径変形させる際には、制御回路基板１１を放熱板２２側（下方）へ押圧する。このプレス工程によって形成された拡径部４４ａが、制御回路基板１１の上面における係止孔１１Ｈの孔縁に係止する状態、いわゆるリベットカシメ状態となって回路構成体１０に固着される。尚、本実施形態では、ＰＢＴにガラスを３０〜４０％含有させることで、耐熱性を向上させた保持体４２が用いられている。
【００２８】
このボス４２Ａの係止部４４Ａによる係止作用により、回路構成体１０が放熱板２２に対して上方へ相対変位することが規制される。これにより、回路構成体１０と放熱板２２とが、絶縁シート４０の厚さ分に相当する僅かな間隔を空け、且つ上下方向への離間を規制された状態に結合される。
【００２９】
尚、図３〜図５においては、便宜上、枠体２１とシール層２３の図示を省略しているが、回路構成体１０は枠体２１と合体した状態で放熱板２２に固着される。また、放熱板２２と枠体２１とを結合させる工程は、回路構成体１０と放熱板２２の合体工程の前に行ってもよく、後に行ってもよい。また、本実施形態とは異なり、枠体２１が回路構成体１０に対して上から被せるように組み付けられる形態である場合には、回路構成体１０と放熱板２２とを結合した後に、枠体２１を回路構成体１０に組み付けるようにしてもよい。
【００３０】
また、前部コネクタハウジング３１をケース２０に固着する手段として、放熱板２２と回路構成体１０との組付け手段と同様、放熱板２２にボス４２Ｂを固着した形態の複合体が用いられている。ボス４２Ｂと放熱板２２の密着部２６Ｂの形態及びボス４２Ｂを放熱板２２に一体化させる手段については、上記回路構成体１０の組付けの場合と同じであるため、説明は省略する。さて、ケース２０の枠体２１の前縁部には、上下方向に貫通する円形の位置決め孔２１Ｈが左右一対形成されている。また、前部コネクタハウジング３１の左右両端部には、位置決め孔２１Ｈと対応する円形の係止孔３１Ｈが左右一対形成されている。そして、放熱板２２の表面における位置決め孔２１Ｈ及び係止孔３１Ｈと対応する位置に、夫々、ボス４２Ｂが突出されている。
【００３１】
組付けに際しては、放熱板２２の表面に枠体２１を載置することにより、ボス４２Ｂに位置決め孔２１Ｈを嵌合させる。これにより、放熱板２２に対して枠体２１が水平方向に位置決めされる。そして、回路構成体１０を放熱板２２に固着した後、前部コネクタハウジング３１を前方から枠体２１にセットし、係止孔３１Ｈを位置決め孔２１Ｈに対応させつつボス４２Ｂに嵌合させる。この後、前部コネクタハウジング３１を放熱板２２側へ押圧しつつ、係止孔３１Ｈから上方に突出したボス４２Ｂの上端の係止部４４Ｂをプレスにより伏椀形（球面形）に拡径変形させる。この係止部４４Ｂを拡径変形させるプレス工程に際しては、回路構成体１０の組付けと同様にボス４２Ｂの材質に応じて温度管理される。そして、このボス４２Ｂの係止部４４Ｂの拡径部４４ｂによる係止作用により、前部コネクタハウジング３１と枠体２１が放熱板２２に対して上方へ相対変位することが規制された状態で固定される。
【００３２】
上述のように本実施形態においては、放熱板２２（金属部品）の表面におけるボス４２Ａ，４２Ｂ（樹脂成形体）の突出領域に凹部を有する密着部２６Ａ，２６Ｂを形成し、その密着部２６Ａ，２６Ｂにボス４２Ａ，４２Ｂの基端部４３Ａ，４３Ｂを密着させるようにしたので、放熱板２２の表面に沿った剪断力が作用しても凹部（密着部２６Ａ，２６Ｂの内周面）が引っ掛かりとなるため、ボス４２Ａ，４２Ｂが放熱板２２から離脱する虞はない。
【００３３】
また、密着部２６Ａ，２６Ｂは、放熱板２２を貫通しない形態の凹部からなるため、ボス４２Ａ，４２Ｂの基端部４３Ａ，４３Ｂは、基端部４３Ａ，４３Ｂの下端面と外周面において密着部２６Ａ，２６Ｂに密着している。したがって、放熱板２２とボス４２Ａ，４２Ｂとの密着面積は、放熱板の平坦な表面にボスの基端面を密着させたものに比べて広くなるため、その分、放熱板２２とボス４２Ａ，４２Ｂとの固着強度も高くなっている。
【００３４】
＜実施形態２＞
次に、本発明を具体化した実施形態２を図１０及び図１１を参照して説明する。本実施形態２は、放熱板２２（本発明の構成要件である金属部品）に対するボス６０（本発明の構成要件である樹脂成形体）の固着手段（一体化手段）を上記実施形態１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施形態１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００３５】
本実施形態２では、放熱板２２にその表裏両面間を上下に貫通する形態の密着部６１が形成されている。この密着部６１の上端部（ケース２０の収容空間２４側の端部）には、上方（収容空間２４側）に向かって拡径するすり鉢状（円錐状）をなす円形のテーパ孔６２（本発明の構成要件である異径部）が形成され、密着部６１の下端部には、テーパ孔６２よりも大径で且つテーパ孔６２と同心の円形をなす大径孔６３（本発明の構成要件である異径部）が形成され、テーパ孔６２と大径孔６３との間には、大径孔６３よりも小径で且つテーパ孔６２の最小径と同径の小径孔６４（本発明の構成要件である異径部）がテーパ孔６２及び大径孔６３と同心の円形状に形成されている。
【００３６】
密着部６１が形成された放熱板２２は図示しない下型に載置され、放熱板２２の上面には、密着部６１と整合する円形のキャビティ６６が形成された上型６５（本発明の構成要件である金型）が載置される。そして、ゲート６７からキャビティ６６内及び密着部６１内に溶融樹脂を高圧で射出する。射出された溶融樹脂が硬化すると、ボス６０が成形されるとともにその基端部６８が密着部６１内に充填された状態となり、硬化後に型開きすれば、放熱板２２に対しボス６０が上方へ突出した形態で固着される。密着部６１内の基端部６８は小径孔６４において絞られた形態となっているので、上下いずれの方向へボス６０が引っ張られても、基端部６８におけるテーパ孔６２への充填部と大径部６３への充填部が引っ掛かりとなり、ボス６０は放熱板２２に対して上下方向へ相対変位することはない。
【００３７】
また、射出成形の際には、射出圧によって溶融樹脂が密着部６１の内周面に隙間なく密着するので、基端部６８の外周面と密着部６１の内周面と間に隙間が生じることはなく、別途シール手段を設けなくても、信頼性の高い防水機能が得られる。尚、ボス６０のうち放熱板２２から上方へ突出した部分は、上方に向かって縮径するようにテーパ状をなしているが、これは、キャビティ６６からの型抜きが円滑に行われるようにするための手段として講じられた形状である。また、密着部６１内では、ボス６０の基端部６８がキャビティ６６の小径孔６４において機械的に引っ掛かる形状を呈しているため、密着部６１の内周面に微細な凹凸や爪形状を形成するための表面処理は不要である。
【００３８】
ボス６０の上端の係止部６９は、上記実施形態１と同様に、回路構成体１０の係止孔１１Ｈに貫通され、その貫通部分をプレスにより拡径変形させることで、図１４に示すように、拡径部６９ａが制御回路基板１１の上面における係止孔１１Ｈの孔縁に係止する。これにより、係止部６９が回路構成体１０に固着される。同様に、ボス６０には、枠体２１の位置決め孔２１Ｈが嵌合されるとともに前部コネクタハウジング３１の係止孔３１Ｈが嵌合され、ボス６０の上端部を拡径変形させて係止孔３１Ｈの係止させることで、前部コネクタハウジング３１が放熱板２２に固着される。
【００３９】
＜実施形態３＞
次に、本発明を具体化した実施形態３を図１２及び図１３を参照して説明する。本実施形態３は、放熱板２２（本発明の構成要件である金属部品）に対するボス７０（本発明の構成要件である樹脂成形体）の固着手段（一体化手段）を上記実施形態１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施形態１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００４０】
本実施形態３では、実施形態１及び２と同様に、ボス７０を型内融着により放熱板２２に固着したものであり、前処理として、放熱板２２にその表裏両面間を上下に貫通した形態の密着部７１が形成されている。この密着部７１は上下方向（貫通方向）において、内径が一定の円形をなしている。尚、この密着部７１の内周面には、微細や凹凸や爪を形成するための表面処理を施しておくことが好ましい。
【００４１】
密着部７１が形成された放熱板２２は図示しない下型に載置され、放熱板２２の上面には、密着部７１と整合する円形のキャビティ７３が形成された上型７２（本発明の構成要件である金型）が載置される。このキャビティ７３の内径は密着部７１よりも径が小さい。ゲート７４からキャビティ７３内及び密着部７１内に溶融樹脂が高圧で射出され、射出された溶融樹脂が硬化すると、ボス７０が成形されるとともにその基端部７５が密着部７１内に充填されてその内周に密着する。この後、硬化後に型開きすれば、放熱板２２に対しボス７０が上方へ突出した形態で固着される。
【００４２】
密着部７１の内周面にはボス７０の基端部７５が強固に密着するため、ボス７０が放熱板２２に対して上下方向へ相対変位することはない。また、射出成形の際には、射出圧によって溶融樹脂が密着部７１の内周面に隙間なく密着するので、基端部７５の外周面と密着部７１の内周面と間に隙間が生じることはなく、別途シール手段を設けなくても、信頼性の高い防水機能が得られる。
【００４３】
ボス７０のうち放熱板２２から上方へ突出した部分７６は、基端部７５よりも小径で且つ基端部７５と同心状の略円柱形（詳細には、上方に向かって縮径するようにテーパ状）をなす。つまり、基端部７５と基端部７５よりも上方の部分７６（放熱板２２の上面から突出した部分）との境界では段差状に径寸法が変位する形態とされている。そして、この段差形状により形成された基端部７５の円環状をなす上面は、放熱板２２の上面に対して面一状に連続する絶縁面７７となっている。
【００４４】
一方、放熱板２２の上面と回路構成体１０のバスバー１３の下面との間に挟み込まれる絶縁シート４０には、バスバー１３や制御回路基板１１の係止孔１１Ｈ，１３Ｈと対応する係止孔４０Ｈが形成されているのであるが、上記した絶縁面７７は、図１６に示すように、絶縁シート４０の係止孔４０Ｈの内径寸法がバスバー１３の係止孔１３Ｈの内径よりも大きくなった場合に有効に作用する。即ち、絶縁シート４０の係止孔４０Ｈの内径が大きい場合、バスバー１３における係止孔１３Ｈの孔縁部が、絶縁シート４０の係止孔４０Ｈの孔縁よりも内側へ張り出して放熱板２２と接触することが懸念される。
【００４５】
しかし、本実施形態では、放熱板２２の密着部７１の内径が絶縁シート４０の係止孔４０Ｈよりも大きくなるようにして、密着部７１の内側では、絶縁シート４０における係止孔４０Ｈの孔縁部とバスバー１３における係止孔１３Ｈの孔縁部が、ボス７０の基端部７５の絶縁面７７と対応するようにしている。これにより、絶縁シート４０の係止孔４０Ｈがバスバー１３の係止孔１３Ｈよりも径が大きい場合でも、バスバー１３における係止孔１３Ｈの孔縁部が、放熱板２２とは直接対応せずに、樹脂製の絶縁面７７と対応するようになり、バスバー１３と放熱板２２との接触を確実に回避することができるようになっている。
【００４６】
尚、ボス７０の上端の係止部７８は、上記実施形態１及び２と同様に、回路構成体１０の係止孔１１Ｈ，１３Ｈから上方に貫通され、その貫通部分をプレスにより拡径変形させることで、図１３に示すように、拡径部７８ａが制御回路基板１１の上面における係止孔１１Ｈの孔縁に係止し、これにより、係止部７８が回路構成体１０に固着される。また、同様にして前部コネクタハウジング３１が放熱板２２に固着される。
【００４７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００４８】
（１）上記実施形態では車両に搭載されて車載バッテリから各電子ユニットに電力を分配するために用いられる電気接続箱に適用した例を示したが、本発明は、これ以外にも、車両のボディ、車載ハーネスを構成するコネクタ、電気自動車におけるモータやインバータなどの電力機器、家庭電化製品、その他産業用機器などにも広く適用できる。
【００４９】
（２）本発明は、上記実施形態においてバスバーに樹脂成形体を突出させる形態として適用することもできる。
【００５０】
（３）上記実施形態では樹脂成形体を金属部品（放熱板）に対して他の部品を固定する手段として用いたが、本発明は、樹脂成形体が金属部品に対して他の部品を位置決めする手段として使用される場合にも適用できる。
【００５１】
（４）上記実施形態１においては密着部が凹部のみから構成されているが、本発明によれば、密着部が凸部のみ、または凸部と凹部が混在する形態であってもよい。
【００５２】
（５）上記実施形態２、３においては密着部が貫通孔（貫通した形態の凹部）とされているが、本発明によれば、実施形態２、３において密着部を非貫通の形態としてもよい。
【００５３】
（６）上記実施形態では金属部品の密着部及び樹脂成形体の基端部（密着部との密着領域）の外周面が円形とされているが、本発明によれば、密着部の内周に凹凸を形成し、密着領域の外周面に凹凸が形成されるようにしてもよい。
【００５４】
（７）上記実施形態では切削によって密着部を形成したが、本発明によれば、プレスにより金属部品を曲げ加工（叩き出し加工）することで密着部を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】実施形態１の組付け完了状態をあらわす斜視図
【図２】分解斜視図
【図３】放熱板と回路構成体を離間させた状態をあらわす斜視図
【図４】放熱板のボスに回路構成体の係止孔を嵌合した状態をあらわす斜視図
【図５】放熱板に回路構成体を組み付けた状態をあらわす斜視図
【図６】断面図
【図７】放熱板のボスと回路構成体の係止孔との嵌合状態をあらわす部分拡大断面図
【図８】放熱板に回路構成体を組み付けた状態をあらわす部分拡大断面図
【図９】放熱板にボスを一体化させた状態をあらわす部分拡大断面図
【図１０】実施形態２の放熱板にボスを一体化させた状態をあらわす部分拡大断面図
【図１１】放熱板にボスを固着した状態をあらわす部分拡大断面図
【図１２】実施形態３の放熱板にボスを一体化させた状態をあらわす部分拡大断面図
【図１３】放熱板にボスを固着した状態をあらわす部分拡大断面図
【符号の説明】
【００５６】
２２…放熱板（金属部品）
２６Ａ，２６Ｂ…密着部
４２Ａ，４２Ｂ…ボス（樹脂成形体）
４３Ａ，４３Ｂ…ボスの基端部
５０…上型（金型）
５１…キャビティ
６０，７０…ボス（樹脂成形体）
６１，７１…密着部
６２…テーパ孔（異径部）
６３…大径孔（異径部）
６４…小径孔（異径部）
６８，７５…ボスの基端部
６５，７２…上型（金型）
６６，７３…キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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