(57)【要約】【課題】  第１基板と第２基板との間で電磁波を遮断するシールド構造であって、製造工程が少なく、資源再利用の要請に応えることができるシールド構造を提供する。【解決手段】  メイン基板１と、断面がＨ字状を呈しメイン基板１の上面に取り付けられたＨ型ホルダ３と、Ｈ型ホルダ３の内部に収容されたサブ基板２と、Ｈ型ホルダ３及びサブ基板２の上方に位置する箱形板金４からなり、Ｈ型ホルダ３は合成樹脂等の成形可能な材料からなり、メイン基板１に取付けられ、サブ基板２を収容することにより、サブ基板２をメイン基板１に固定することを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板との間で電磁波を遮断するシールド構造であって、
前記第１基板に取付けられ、前記第２基板を収容することにより、前記第２基板を前記第１基板に固定するホルダと、
金属等からなり、内壁が前記ホルダの外周に嵌合されることにより前記ホルダの上面及び前記外周を覆うシールド部材とを備えていることを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
前記ホルダは、前記第１基板に形成された被嵌合部に嵌合可能に形成された嵌合部を有し、
前記嵌合部が前記第１基板の前記被嵌合部に嵌合されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド構造。
【請求項３】
前記ホルダは、枠形をなし、
内壁に固定部を有し、
該固定部に前記第２基板の周縁が係合することにより、前記第２基板が前記ホルダの内部に固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド構造。
【請求項４】
前記ホルダの外面に係合凸部が設けられ、
前記シールド部材は、箱形に形成され、
内壁に前記係合凸部が係合する受け孔を有することを特徴とする請求項１乃至３に記載のシールド構造。
【請求項５】
前記ホルダは合成樹脂等の成形可能な材料からなることを特徴とする請求項１乃至４に記載のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の不要輻射等を遮蔽する際に好適な、シールド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機やＰＨＳ等の携帯端末等の電子機器においては、図１２及び図１３に示すように、メイン基板１に形成された所定のパターンの各ランドに各端子がそれぞれ半田付けされた雌型スタッキングコネクタ１３に、サブ基板５に形成された所定のパターンの各ランドに各端子がそれぞれ半田付けされた雄型スタッキングコネクタ５２を嵌合させることによりメイン基板１とサブ基板５とを電気的に接続するとともに、サブ基板５をメイン基板１に固定している。
そして、サブ基板５からの電磁波がメイン基板１の電気部品（図示せず）に影響することを防ぐため、内面にアルミニウムまたはニッケル等の金属皮膜の蒸着が施されたホルダ６によってサブ基板５を覆っている。このホルダ６は、プラスチックからなり、箱形を呈している。
ホルダ６とサブ基板５とは、上方から固定ネジ７を、ホルダ用ネジ穴６１、サブ用ネジ穴５１及びメイン用ネジ穴１２に順次挿入し、筐体８のネジボス８１に螺合することにより固定している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−０７６６６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、これでは次のような不都合があった。
プラスチックからなるホルダ６の内面に金属皮膜を蒸着する蒸着工程が必要であった。したがって、製造工程数が多く、生産性が低かった。
本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたものであり、その目的は、上記問題点を解決できる技術を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
請求項１記載の発明の要旨は、第１基板と第２基板との間で電磁波を遮断するシールド構造であって、前記第１基板に取付けられ、前記第２基板を収容することにより、前記第２基板を前記第１基板に固定するホルダと、金属等からなり、内壁が前記ホルダの外周に嵌合されることにより前記ホルダの上面及び前記外周を覆うシールド部材とを備えていることを特徴とするシールド構造に存する。
請求項２記載の発明の要旨は、前記ホルダは、前記第１基板に形成された被嵌合部に嵌合可能に形成された嵌合部を有し、
前記嵌合部が前記第１基板の前記被嵌合部に嵌合されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド構造に存する。
請求項３記載の発明の要旨は、前記ホルダは、枠形をなし、
内壁に固定部を有し、
該固定部に前記第２基板の周縁が係合することにより、前記第２基板が前記ホルダの内部に固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド構造に存する。
請求項４記載の発明の要旨は、前記ホルダの外面に係合凸部が設けられ、
前記シールド部材は、箱形に形成され、
内壁に前記係合凸部が係合する受け孔を有することを特徴とする請求項１乃至３に記載のシールド構造に存する。
請求項５記載の発明の要旨は、前記ホルダは合成樹脂等の成形可能な材料からなることを特徴とする請求項１乃至４に記載のシールド構造に存する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、合成樹脂等のモールド成形可能な材料からなるホルダを、金属等のシールド材から構成されたシールド部材に嵌合する構成であるため、蒸着する必要がない。したがって、製造工程が少なく、生産性が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
＜第１の実施の形態＞
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１〜図７に示されるように、本実施の形態にかかるシールド構造は、主に、メイン基板１（第１基板）と、断面がＨ字状を呈しメイン基板１の上面に取り付けられたＨ型ホルダ３（ホルダ）と、Ｈ型ホルダ３の内部に収容されたサブ基板２（第２基板）と、Ｈ型ホルダ３及びサブ基板２の上方に位置する箱形板金４（シールド部材）からなる。
【０００７】
メイン基板１には、例えば、電子機器の主たる機能を果たす中央処理装置（ＣＰＵ）等の電気部品が実装されている。メイン基板１の上面には、Ｈ型ホルダ３を固定するためのホルダ固定フック１１が設けられている。
図８に示されるように、ホルダ固定フック１１は、板金が略Ｌ字型に折り曲げられて水平部１１ａと鉛直部１１ｂをなし、水平部１１ａが自動搭載によりメイン基板１に半田付けされている。鉛直部１１ｂには、Ｈ型ホルダ３に設けられたフック爪３４が挿通される凸字型のホルダ孔１１ｃが形成されている。
メイン基板１に形成された所定のパターンの各ランドに各端子がそれぞれ半田付けされた雌型スタッキングコネクタ１３が設けられており、この雌型スタッキングコネクタ１３にサブ基板２の雄型スタッキングコネクタ２２が嵌合されることによりメイン基板１とサブ基板２とが電気的に接続される。
【０００８】
図９及び図１０に示されるように、Ｈ型ホルダ３は、ＡＢＳ樹脂やＰＣ−ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂が、モールド成形により断面略Ｈ型に形成されてなる。Ｈ型ホルダ３は、平面視において略長方形の枠型に形成されており、メイン基板１に取り付けられることにより上面が開口した箱形をなし、内部にサブ基板２を収容することができる。
【０００９】
Ｈ型ホルダ３の下面には、下方向に向かって突出した複数の嵌合爪３３（嵌合部）が設けられている。嵌合爪３３はＨ型ホルダ３をメイン基板１に取り付けたときにメイン基板１の周縁（被嵌合部）に対応する位置に設けられている。
嵌合爪３３は図５の拡大図に示されるように、鉛直部３３ａと三角部３３ｂとからなる。Ｈ型ホルダ３をメイン基板１に取り付けたとき、Ｈ型ホルダ３の枠の下面がメイン基板１の上面に当接し、鉛直部３３ａがメイン基板の周縁に当接し、三角部３３ｂがメイン基板１の下面に当接することにより嵌合爪３３がメイン基板１に固定される。
【００１０】
Ｈ型ホルダ３の、嵌合爪３３が設けられている面と反対側の側面には、外側方向に突出形成されたフック爪３４が設けられている。フック爪３４の先端は三角部３４ａをなす。
フック爪３４がホルダ孔１１ｃに挿通され、三角部３４ａがホルダ孔１１ｃに引っかかることにより、Ｈ型ホルダ３がホルダ固定フック１１に係合されている。
【００１１】
Ｈ型ホルダ３の内壁３ａには、突出して、サブ基板２を固定する基板固定突起３１（固定部）と凸部３６が内壁３ａと一体に形成されている。この基板固定突起３１にサブ基板２の縁部２ａが係合することによりサブ基板２がＨ型ホルダ３に固定される。すなわちサブ基板２がＨ型ホルダ３に上方から挿入され、サブ基板２の縁部２ａの下面に凸部３６が位置し、縁部２ａの上面に基板固定突起３１が位置することによりサブ基板２が上下方向に固定されている。
【００１２】
Ｈ型ホルダ３の四方の側面のうち対向する２つの短面３ｂには、複数の板金固定突起３２（係合凸部）（図１では、側面にのみ図示）がそれぞれ設けられている。板金固定突起３２は、平面視において側面の外側に突出して形成されており、箱形板金４の四方の側部４ｂにそれぞれ設けられた４つの固定孔４２（受け孔）にそれぞれ係合される。
【００１３】
図１〜図７に示されるように、サブ基板２は、例えば、電子機器の従たる機能を果たす電気部品が実装された基板であり、メイン基板１より小さい長方形をなす。
サブ基板２の周囲は縁部２ａをなし、縁部２ａがＨ型ホルダ３の内壁３ａに形成された基板固定突起３１に係合されることにより、サブ基板２がＨ型ホルダ３の内部に収容される。
また、サブ基板２に形成された所定のパターンの各ランドに各端子がそれぞれ半田付けされた雄型スタッキングコネクタ２２が設けられている。
【００１４】
箱形板金４はサブ基板２に設けられた電気部品を覆うことにより、電磁波が外部に漏れるのを防止するとともに、外部からの電磁波がサブ基板２に設けられた電気部品に影響を与えるのを防ぐものである。
箱形板金４は、ステンレス等の弾性・導電性を有するシールド材からなる板金がプレス加工され、上部４ａと四方の側部４ｂとからなる箱形に形成されている。
箱形板金４がＨ型ホルダ３に取り付けられたときにＨ型ホルダ３の上部を覆うように、上部４ａは平面視においてＨ型ホルダ３よりわずかに大きい略長方形をなす。側部４ｂはＨ型ホルダ３に取り付けられたときにメイン基板１に届く程度の高さを有しＨ型ホルダ３の周囲を囲繞している。
【００１５】
箱形板金４の側部４ｂの下端には板ばね４１が設けられている。板ばね４１は側部４ｂと一体に構成された金属片が水平に折り曲げられて成り、平面視において対角に２つ設けられている。箱形板金４がＨ型ホルダ３に取り付けられると、板ばね４１がメイン基板１に圧接される。
箱形板金４の側部４ｂには、Ｈ型ホルダ３に設けられた板金固定突起３２が挿通される固定孔４２が設けられている。
【００１６】
次に本実施の形態にかかるシールド構造の作用について説明する。
サブ基板２の上部及び周囲はシールド材からなる箱形板金４によって覆われているため、サブ基板２に搭載された電気部品から外部への電磁波が遮断される。すなわちサブ基板２の電磁波がメイン基板１の電気部品等に影響するのを防止する。
一方、メイン基板１に設けられた電気部品とサブ基板２との間でも電磁波が遮断される。したがって、メイン基板１に設けられた電気部品の電磁波がサブ基板２の電気部品等に影響を与えることも防止される。
【００１７】
上記した本実施の形態に係るシールド構造は、以下に掲げる効果を奏する。
Ｈ型ホルダ３を、メイン基板１に、嵌合させて固定する構成であるため、ネジが不要となり、部品数を減らすことができる。また、ネジ締め工程が不要であるため作業効率がよく高い生産性を得られる。
【００１８】
従来はスタッキングコネクタのみでメイン基板１とサブ基板２を接続していたため、落下衝撃等によるメイン基板と１サブ基板２との間の応力をスタッキングコネクタで受けていたが、本実施の形態によれば、メイン基板１とサブ基板２との間をＨ型ホルダを介して固定する構成により、Ｈ型ホルダにて落下衝撃を吸収するため、落下衝撃等の応力がスタッキングコネクタ等の接続部に加わるのを軽減させることができる。
また、スタッキングコネクタでの接続及びメイン基板１へのサブ基板２の固定のみでは横方向の衝撃に弱いため、別途横方向の衝撃の対策が必要であったが、本実施の形態によれば枠状のＨ型ホルダ３でサブ基板２の４方を囲繞するため、Ｈ型ホルダ３により横方向の衝撃にも対応できる。
【００１９】
また、ＡＢＳ樹脂・ＰＣ−ＡＢＳ樹脂等のモールド成形しやすい材料を使用することにより、嵌合爪３３等の部材を容易に形成できるため、コストを抑えることができる。
Ｈ型ホルダ３と箱形板金４とを別々に構成し、板金固定突起３２を固定孔４２に挿入し、嵌合する構成としたため、Ｈ型ホルダ３の内面に金属皮膜を蒸着する必要がない。
また、電子機器を廃棄するに際しては、資源の再利用の要請からプラスチックと金属とを分離する必要があり、上記した従来の電子機器では、プラスチックからなるホルダ６の内面から金属被膜を完全に除去することが困難であるため、上記資源の再利用の要請に応えることができなかったが本実施の形態にかかるシールド構造によれば、箱形板金４の側部４ｂを外側方向に弾性変形させ、板金固定突起３２と固定孔４２との係合を外すことにより容易に分解し、金属と合成樹脂とを分別することができるため、資源再利用の要請に応えることができる。
【００２０】
＜第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１１の分解斜視図に示すように、メイン基板１とサブ基板２は板金ホルダ９によって固定されている。
板金ホルダ９は、自動搭載によりメイン基板１に半田付けされている。板金ホルダ９の四方の側面９ａにはそれぞれ貫通孔９１が形成され、サブ基板２には四方の縁にはそれぞれサブ基板爪２１が設けられている。この４つのサブ基板爪２１が貫通孔９１に挿通されることによりサブ基板２が板金ホルダ９に固定されている。また、板金ホルダ９の四方の側面９ａにはそれぞれ２つずつ板金固定突起９２が設けられ、箱形板金４の四方の側面４ｂには板金固定突起９が嵌合される嵌合孔４３が設けられている。
なお、上記以外は、第１の実施の形態と同じであるので、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。
上記の構造によれば、板金をホルダとして使用し、板金ホルダ９は自動搭載によりメイン基板１に取り付けられているため、ホルダ固定フック１１が不要となり、部品点数が少なく、生産性の向上が計れる。
【００２１】
なお、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。
メイン基板１、サブ基板２に電気部品が搭載されている場合について説明したが、電子部品であっても適用可能である。
メイン基板１、サブ基板２は複数であっても適用可能であり、一つのＨ型ホルダに複数の基板を取り付ける構成としてもよい。
【００２２】
雌型スタッキングコネクタ１３と雄型スタッキングコネクタ２２によりメイン基板１とサブ基板２とを接続した場合について説明したが、フレキシブルプリント板（＊）を用いても良い。この場合には衝撃が和らげられるため、さらに衝撃に強い構造とすることができる。他に、導電性ゴムやバネ端子を用いて接続しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１の実施の形態にかかるシールド構造の分解斜視図。
【図２】第１の実施の形態にかかるシールド構造の分解側面図。
【図３】第１の実施の形態にかかるシールド構造の平面図。
【図４】第１の実施の形態にかかるシールド構造の底面図。
【図５】第１の実施の形態にかかるシールド構造の正面図。
【図６】第１の実施の形態にかかるシールド構造の側面図。
【図７】第１の実施の形態にかかるシールド構造の側面図。
【図８】第１の実施の形態にかかるホルダ固定フックの斜視図。
【図９】第１の実施の形態にかかるホルダの斜視図。
【図１０】第１の実施の形態にかかるホルダの平面図及び断面図。
【図１１】第２の実施の形態にかかるシールド構造の分解斜視図。
【図１２】従来のシールド構造の分解斜視図。
【図１３】従来のシールド構造の分解側面図。
【符号の説明】
【００２４】
１…………メイン基板（第１部材）
１１………ホルダ固定フック
１１ａ……水平部
１１ｂ……鉛直部
１１ｃ……ホルダ孔
１２………メイン用ネジ穴
１３………雌型スタッキングコネクタ
１４………雌型スタッキングコネクタ
２…………サブ基板（第２基板）
２１………サブ基板爪
２２………雄型スタッキングコネクタ
３…………Ｈ型ホルダ（ホルダ）
３１………基板固定突起（第２基板）
３２………板金固定突起（係合凸部）
３３………嵌合爪（嵌合部）
３３ａ……鉛直部
３３ｂ……三角部
３４………フック爪
３４ａ……三角部
３５………凸部
４…………箱形板金（シールド部材）
４１………板ばね
４２………固定孔（受け孔）
４３………固定孔
５…………一体型サブ基板
５１………サブ用ネジ穴
５２………雄型スタッキングコネクタ
６…………蒸着付ホルダ
６１………ホルダ用ネジ穴
７…………固定ネジ
８…………筺体
８１………ネジボス
９…………板金ホルダ（ホルダ）
９１………貫通孔
９２………突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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