(57)【要約】【課題】小型可変共振器を提供すること。【解決手段】回路基板１０１の表面に設けた第二の螺旋導体配線共振器１０７と積層方向の容量を介して結合するように、第一の螺旋導体配線共振器１０５を構成し、第一の螺旋導体配線共振器１０５を積層方向に変位させることにより、共振周波数の可変性を広い周波数帯域で得る。本発明の可変共振器の回路は、共振周波数における電磁波の波長と比較してはるかに小さなサイズで形成可能であり、わずかな量の機械的変位によって広い周波数帯域の可変共振特性を得る。【選択図】図１
2006060352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の共振器の少なくとも一部と第二の共振器の少なくとも一部が容量結合しながら積層された構造
によって該第一、および該第二の共振器とは異なる周波数で共振現象を発現し、
該第一の共振器と該第二の共振器間
の実効的な相対配置関係に変化を生じさせ、
共振周波数や位相特性や放射特性の少なくともいずれかを変化させることが可能である可変共振器。
【請求項２】
該第一、および第二の共振器が、
螺旋導体共振器、
もしくは、
リング共振器から一部の配線を除去して得られる開放ループ共振器、
のいずれか、
であることを特徴とする請求項１に記載の可変共振器。
【請求項３】
該実効的な相対配置関係を、
該第一の共振器と該第二の共振器間の積層間隔、
により変化させることを特徴とする請求項１、２に記載の可変共振器。
【請求項４】
該実効的な相対配置関係を、
該第一の共振器の配置位置、
を、配置している面内で変位させることにより変化させることを特徴とする請求項１、２に記載の可変共振器。
【請求項５】
該実効的な相対配置関係を、
該第一の共振器を、
所定の座標軸を回転軸として回転させることにより、
変化させることを特徴とする請求項１、２に記載の可変共振器。
【請求項６】
該実効的な相対配置関係を、
該第一の共振器と該第二の共振器により挟まれる空間、もしくはその近傍に配置した追加構造体の移動、
によって変化させることを特徴とする請求項１、２に記載の可変共振器。
【請求項７】
該追加構造体が誘電体であることを特徴とする請求項６に記載の可変共振器。
【請求項８】
該追加構造体が導体であることを特徴とする請求項６に記載の可変共振器。
【請求項９】
該追加構造体が所定の箇所で接地短絡された導体であることを特徴とする請求項８に記載の可変共振器。
【請求項１０】
該追加構造体が導体であり、且つ該追加構造体が別個設けられた接地導体と、高周波スイッチを介して接続され、該高周波スイッチへの制御電圧印加により、該追加構造体の電位が可変であることを特徴とする請求項６に記載の可変共振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ波帯、およびミリ波帯などの高周波信号を伝送、濾波、もしくは放射する高周波回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、無線通信機器の小型化、高機能化が進み、携帯電話の爆発的な普及を可能にしてきた。今後も、無線通信機器、もしくは無線通信機器内において使用される各デバイスには、機能性、低コスト性を損なうことなく更なる小型化量産性の確保が引き続き要求されるものと思われる。
【０００３】
これらの無線機器に搭載される高周波回路内では共振回路素子が用いられることがある。共振回路は共振型のアンテナやフィルタ、発振器、増幅器などの能動回路における整合回路の一部、合分波素子の構成要素、など、高周波回路における主要な部分を構成している。例として、螺旋状に導体を配置した螺旋導体共振器や、リング共振器から一部の配線を除去して得られる開放リング共振器などが含まれる。
【０００４】
使用される共振回路素子の一つとして上述した螺旋導体共振器は、その両端が開放端に設定されると、２分の１波長共振器として機能する。その一端が短絡端に設定されると、４分の１波長共振器として機能する。配線が折りたたまれ平面的に配置されるため、占有面積が削減でき、小型共振器として機能させることができる。
【０００５】
また、開放リング共振器も同様に４分の１波長共振器、あるいは２分の１波長共振器として機能させることが可能である。
【０００６】
これらの共振回路素子の共振周波数、反射振幅特性、反射位相特性、通過振幅特性、通過位相特性の少なくともいずれかが可変とできるような適応機能を持たせることができれば、異なる無線周波数を用いる複数の通信システムに一台の通信装置で対応することが可能となる。
【０００７】
例えば、非特許文献１においては、２分の１波長共振器であるパッチ構造の共振周波数を可変とすることによりパッチアンテナ回路の動作周波数を能動的に制御可能なアンテナが提案されている。具体的には、パッチ直下に配置した誘電体ブロックの位置をアクチュエータで移動することにより、アンテナ回路の共振周波数の可変性を得ている。誘電体ブロックは、１０ｍｍ×４ｍｍ、高さ０．５ｍｍ、誘電率４４のセラミックであり、アクチュエータによって合計４ｍｍの変位を行うことによって、１３．１４ＧＨｚから９．９５ＧＨｚへと２４％の共振周波数低減効果があったとしている。
【非特許文献１】２００２年アジア太平洋マイクロ波国際会議  ダイジェスト，ＴＨ２Ｄ−１  “Ｔｕｎａｂｌｅ  Ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ  Ｐａｔｃｈ  Ａｎｔｅｎｎａ  Ｕｓｉｎｇ  Ｐａｒｔｉａｌｌｙ  Ｌｏａｄｅｄ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ”
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
非特許文献１に代表される従来の可変共振器においては、可変できる周波数帯域に限界があった。非特許文献１において示されている可変共振器においては、可変周波数帯域は１３．１４ＧＨｚから９．９５ＧＨｚへの２４％に限られており、この値は広帯域通信装置内のデバイスとして使用されるには十分な値ではなかった。
【０００９】
また、従来の可変共振器においては、共振する電磁波の波長と比較しうる長さの構造体を用意して、電磁波を共振させる必要があり、小型化への要求に応えることが困難であった。非特許文献１の例においてはパッチ構造の共振器長は９ｍｍにも達する。この共振器の特性を可変とするためには、パッチ回路を構成する回路基板部中を実に４ｍｍも移動させることにより、上記可変帯域を得ていたことになる。このように、構造が小型化されていないことにより、大型の機械的稼動機構が必要となることも問題であった。たとえば、一般的にアクチュエータを用いて機械的稼動を行う場合、稼動範囲、もしくは稼動させる構造サイズが大型であるほど稼働時間が必要になり、高速応答を得ることが困難となる。高速応答の点からも小型な構造での可変共振器実現が望まれていた。
【００１０】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、従来の可変共振器よりも共振周波数の可変範囲が広く、且つ共振させる電磁波の波長に対してはるかに小型な可変共振器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記従来の課題を解決するために、本発明の可変共振器は、二つの平面的な共振器が積層され容量結合により結合してなる積層共振器構造であり、両共振器間の実効的な相対配置関係を可変とすることにより、両共振器間の容量結合量を可変とし、積層共振器構造の共振周波数、通過振幅特性、通過位相特性、反射振幅特性、反射位相特性、放射特性、の少なくともいずれか、を広い可変範囲で変動せしめるものである。
【００１２】
前記共振器は、螺旋導体共振器、リング共振器の一部を除去した開放リング共振器のいずれかを含む。また、前記共振器は、螺旋導体形状のスロット共振器、もしくはリング形状のスロット共振器、もしくはリング共振器の一部を除去した開放リング形状をしたスロット共振器のいずれかであってもよい。
【００１３】
これらの共振器において、共振器の配線パターンに沿って回転する方向に高周波電流が流れるが、第一の共振器に流れる高周波電流が容量を介して第二の共振器に乗り移り、第二の共振器中を同一進行方向に高周波電流が流れ、さらに第二の共振器中を流れる高周波電流がまた容量を介して第一の共振器に流れることにより、共振器のサイズよりはるかに長い共振器長を稼ぐことができる。よって、上記３種の共振器のいずれかを本発明の第一、および第二の共振器に採用すれば、共振させる電磁波の波長よりはるかに小型な共振器を得ることが可能である。
【００１４】
また、前記共振器は両端が開放であっても、一端もしくは端部近傍において短絡接地されていてもよい。一端が短絡されることにより、本発明の第一、もしくは第二の共振器は４分の１波長共振器として機能するが、第一の共振器と第二の共振器間に容量結合が生まれることにより、共振させる電磁波の波長と比較してはるかに小型な共振器を同様に実現できる。
【００１５】
また、前記共振器間の容量結合とは、前記共振器を構成する導体間、もしくはスロット間、もしくは導体とスロット間のいずれかに発生する容量と定義される。
【００１６】
前記実効的な相対配置関係の変動は、第一の共振器の配置位置を積層方向に変動させることによって与えられる。積層間隔を低減させることにより、共振器間の容量が増加し、より低い周波数の電磁波でも第一の共振器と第二の共振器間において高周波電流を誘起させることが可能となるため、共振周波数を低減させることが可能である。逆に積層間隔を増大させることにより、共振周波数をあげることが可能である。第一、および第二の共振器間の容量を限りなく減じた場合、すなわち、両者の積層間隔を限りなく増大させた場合においても、本発明の可変共振器の最低次の共振周波数は、第一、もしくは第二の共振器のいずれかの最低次の共振周波数のうち、低いものに相当する。すなわち、本発明の可変共振器の共振現象が最も高い共振周波数において起こる場合においても、従来の共振器よりも高い周波数とはならず、本発明の可変共振器は従来の共振器と比べ回路占有面積が増大することはない。
【００１７】
また、前記実効的な相対配置関係の変動は、第一の共振器の配置位置を第一の共振器が形成された面内で変位させることにより与えられる。
【００１８】
また、前記実効的な相対配置関係の変動は、所定の軸を回転軸として第一の共振器を回転させることにより与えられる。
【００１９】
また、前記実効的な相対配置関係の変動は、第一の共振器の近傍に配置した追加構造体の位置を変位することによって得られる。本発明の可変共振器の小型であるという特性を生じせしめている共振器間の結合量を、追加構造体を配置することによって変化させることが可能となる。すなわち、第一の共振器と第二の共振器を結合せしめていた電磁界の分布を、追加構造体へと分布するように変化を生じさせることによって、共振器間の結合量を大きく変化させることが可能となる。追加構造体は誘電体、もしくは導体であってよい。追加構造体が導体で構成される場合、導体は接地されている場合でも、接地されていない場合でもそれぞれ有効な効果を生じさせることができる。また、追加構造体が導体である場合、導体の電位を制御することによっても、同様の効果を得ることが可能である。この場合、追加構造体は機械的に変位する必要は必ずしもない。より詳しくは、別途設定した接地導体と、追加構造体を高周波スイッチを介して接続し、高周波スイッチへの制御電圧の印加の有無により、共振周波数を可変とすることが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の可変共振器によれば、従来の可変共振器よりも極めて広範囲に共振周波数を変動可能な可変共振器を省占有面積で提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１における可変共振器の構造図である。
【００２３】
図１において、回路基板１０１上に空間を介して上面から第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７がそれぞれ対向して積層されている。図１（ａ）は、本発明の実施の形態１における可変共振器の断面図であり、図１（ｂ）（ｃ）は、それぞれ上面から見た場合の第一の螺旋導体配線共振器１０５、および第二の螺旋導体配線共振器１０７の配線パターン図である。本発明における第一の螺旋導体配線共振器１０５は、図中に示したように積層方向に変位させる手段を有し、第二の螺旋導体配線共振器１０７に対する配置を可変できる構造になっている。
【００２４】
本発明の可変共振器の共振現象においては、第一の螺旋導体配線共振器１０５の配線パターンに沿って流れる高周波電流は、第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７を構成する各配線箇所間に生じる空間的な容量を介して、第二の螺旋導体配線共振器１０７に同一方向に進行する高周波電流を生じさせることができる。同様に、第二の螺旋導体配線共振器１０７の配線パターンにそって流れる高周波電流は、第一の螺旋導体配線共振器１０５に、同一方向に進行する高周波電流を誘起させることができる。このため、本発明の可変共振器においては、第一、および第二の螺旋導体配線共振器の実効的な配線長よりもはるかに長い波長の電磁波に対して共振現象を生じさせることができる。すなわち、通常の共振器よりもはるかに低い共振周波数を得ることができる。また、共振周波数の制御は、第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７間に発生する容量の制御により行うことが可能である。すなわち、第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７間の配置間隔Ｇを低減すれば、容量を増加させることが可能であり、結果的に共振周波数を低下させることができる。逆に、配置間隔Gを増大させれば容量が減少するため、結果的に共振周波数をあげることができる。
【００２５】
また、図２に示したように、第二の螺旋導体配線共振器１０７の最外郭配線の終端箇所を、回路基板１０１を貫通する貫通導体配線１０９を介して回路基板１０１裏面の接地導体層１１１へ接地短絡した形態においても、ここまでの実施の形態においては２分の１波長共振器として機能していた第二の螺旋導体配線共振器１０７が４分の１波長共振器として機能するものの、共振する電磁波の波長よりもはるかに小型な共振器の共振周波数可変効果を発現させることが同様に可能である。なお、第二の螺旋導体配線共振器１０７を電気的に接地短絡する位置は、最外郭配線の終端箇所でも、最内郭配線の終端箇所であってもよい。なお、接地導体層１１１は、回路基板１０１の内部導体層、表面層のいずれかに形成されていてもよい。また、接地導体層１１１を第二の螺旋導体配線共振器１０７と同一面に形成し、第二の螺旋導体配線共振器１０７の最外郭配線の終端箇所と接続すれば、本発明の構成から貫通導体配線１０９を省略することが可能となる。なお、一端を接地短絡する共振器は、第一の螺旋導体配線共振器１０５であってもよい。
【００２６】
積層間隔Gを制御する方法について、以下に説明する。
【００２７】
図３に斜視図で示したのは、本発明の実施の形態の可変共振器内の、回路基板１０１上の構造である。回路基板１０１表面より形成された支持体１１３により誘電体層１１５を空間内に支持する。支持体１１３はたとえば窒化珪素、誘電体層１１５はたとえばメンブレンのような弾性のある材料で形成される。
【００２８】
たとえば、誘電体層１１５には外部回路（図示せず）から電圧を印加可能な導体パターン（図示せず）が形成されている。同様に、回路基板１０１上にも導体パターン（図示せず）が形成されている。両導体パターン間に外部回路より電圧が印加されることにより、両導体パターン間に静電容量に起因する引力を発生させることにより、誘電体層１１５と回路基板１０１間の距離、すなわち第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器間の距離を可変とすることが可能である。この結果、本発明の可変共振器の共振周波数、通過もしくは反射特性、放射特性の少なくともいずれかを可変とすることが可能である。
【００２９】
なお、誘電体層１１５に設ける制御電圧印加可能な導体パターンが、第一の螺旋導体配線共振器１０５によって直接実現されてもよい。また、回路基板１０１上に設ける電圧印加可能な導体パターンを、第二の螺旋導体配線共振器１０７によって直接実現することも可能である。
【００３０】
また、図３において二箇所で誘電体層１１５を支持した支持体１１３の配置は、一箇所、もしくは別の回数の支持で本発明の可変共振器を実現しても同様の効果が得られる。支持体を一箇所にした場合、第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７の相対位置の変位量は高さ方向の成分以外にも角度方向の成分も持たせることができる。
【００３１】
また、誘電体層１１５を省略し、第一の螺旋導体配線共振器１０５に接続される導体パターンと支持体１１３を直接接続することも可能である。また、支持体１１３自体も導体で構成してもかまわない。
【００３２】
また、上記構成における構造の可変性は静電容量の変化に基づいていたが、支持体１１３を圧電体で構成することによっても構造可変性を実現することが可能である。
【００３３】
与える制御電圧を連続可変とすれば、共振器の可変度もアナログ的に連続した値を得ることができる。また、例えば、第二の螺旋導体配線共振器１０７上面を被覆する誘電体層を配置することも可能である。誘電体層１１５もしくは第一の螺旋導体配線共振器１０５が最も下側へ変位し、第二の螺旋導体配線共振器１０７へ近接した場合の積層間隔の最低値を与えることができる。しきい値以上の電圧を印加すれば、第一の螺旋導体配線共振器が第二の螺旋導体配線共振器間の間隔が最低値になるように設定することにより、電圧を印加するかしないかで共振周波数をデジタル的に２種類の値をとる可変共振器とすることができる。また、追加誘電体層の配置により、両螺旋導体配線共振器が機械的に接触しないよう絶縁することが可能となる。
【００３４】
なお、第一および第二の螺旋導体配線共振器は一部が切除され開放終端されたリング共振器であってよい。螺旋導体配線を用いる場合と比較して、回路占有面積の低減効率が低下するものの、共振器としてのQ値の向上や、スプリアス特性の改善という効果を得ることが出来る。詳述すると、リング共振器を本可変共振器の構成要素に採用すると、螺旋導体配線を採用した場合と比較して、共振周波数があがってしまい、小型化の点では不利となる。しかし、二次の共振周波数と基本共振周波数との比を高く設定することが可能となり、フィルタや発振器などの高周波回路への応用に有利である。
【００３５】
なお、第一の螺旋導体配線共振器１０５、および第二の螺旋導体配線共振器１０７に関しては、各共振器構造をストリップ型の構造から接地導体から一部の導体を除去して得られるスロット型の構造へ置換した形態においても、共振する電磁波の波長よりもはるかに小型な共振器の共振周波数可変効果を発現することが同様に可能である。
【００３６】
なお、本発明の可変共振器において、積層方向の容量を介して結合する共振器数は２である必要はなく、３以上であっても構わない。螺旋導体配線共振器を採用する場合は、最近接される二つの螺旋導体配線共振器の各螺旋形状パターンに関して、各螺旋形状の中心点から臨んで最外郭の終端箇所が互いに逆側に設定されるよう配置することが好ましい。この配置により、より小型な可変共振器を得ることが可能となる。この条件は、一部が開放されたリング共振器を本発明の可変共振器の構成要素として採用する場合も同様に有効である。また、螺旋導体配線共振器を採用する場合は、最近接される二つの螺旋導体配線共振器の各螺旋形状パターンが、それぞれ異なる回転方向に設定されることが好ましい。この配置によって、より小型な可変共振器を得ることが可能となる。
【００３７】
（実施の形態２）
図４（ａ）は、本発明の実施の形態２における可変共振器の構造図である。
【００３８】
図４において、回路基板１０１内部に第二の螺旋導体配線共振器１０７が、また回路基板表面に第一の螺旋導体配線共振器１０５がそれぞれ対向して積層されている。図４（ａ）は、本発明の実施の形態２における可変共振器の断面図であり、図４（ｂ）（ｃ）は、それぞれ上面から見た場合の第一の螺旋導体配線共振器１０５、および第二の螺旋導体配線共振器１０７の配線パターン図である。本発明における第一の螺旋導体配線共振器１０５は、図４（ｂ）中に変位方向を示したように、積層方向に対して垂直な方向、いわゆる面内での変位が可能であり、結果的に第二の螺旋導体配線共振器１０７に対する相対的な配置を可変とする手段を有している。
【００３９】
本発明の可変共振器の共振現象においては、第一の螺旋導体配線共振器１０５の配線パターンに沿って流れる高周波電流は、第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７を構成する各配線箇所間に生じる空間的な容量を介して、第二の螺旋導体配線共振器１０７に同一方向に進行する高周波電流を生じさせることができる。同様に、第二の螺旋導体配線共振器１０７の配線パターンにそって流れる高周波電流は、第一の螺旋導体配線共振器１０５に、同一方向に進行する高周波電流を誘起させることができる。このため、本発明の可変共振器においては、第一、および第二の螺旋導体配線共振器の実効的な配線長よりもはるかに長い波長の電磁波に対して共振現象を生じさせることができる。また、共振周波数の制御は、第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７間に発生する容量の制御により行うことが可能である。すなわち、第一の螺旋導体配線共振器１０５の配置位置を面内方向で変位させることにより、第二の螺旋導体配線共振器１０７との結合容量を低下させることが可能であり、結果的に共振周波数を上げることができる。
【００４０】
第一の螺旋導体配線共振器の面内一軸方向での変位は、面内一軸方向の変位運動を生じさせることが可能な小型アクチュエータと第一の螺旋導体配線共振器との接続によって実現できる。例えば、外部制御電圧の印加によって一軸方向に一部を変位させることが可能であるアクチュエータの変位部分と、第一の螺旋導体配線共振器を同一誘電体層上に形成するか、あるいは上記変位部分と、第一の螺旋導体配線共振器の一部を誘電体により形成された支持体によって接続する、などの方法を採用することが可能である。結果として、第一の螺旋導体配線共振器と第二の螺旋導体配線共振器との間の容量を変化させ、本発明の可変共振器の共振周波数、通過もしくは反射特性、放射特性の少なくともいずれかを可変とすることが可能である。
【００４１】
また、図５（ｂ）に変位方向の一例を示したように、第一の螺旋導体配線共振器１０５の、回路基板１０１の積層方向を回転軸とした回転運動によっても、両共振器間の容量を変化させることができるため、共振器構造の共振周波数を可変にできる。回転軸の位置は、螺旋形成領域の中心であってもよいし、図５（ｂ）に示したように、螺旋形成領域の外部であってもよい。螺旋形状の中心を回転軸とした場合、第一の螺旋導体配線共振器を回転させて得られる可変共振器の形成領域が常に等しい大きさに維持されるため、回路占有面積が少ないという利点がある。また、螺旋形成領域の外部の点を含む軸を回転軸とした場合、チューニングレンジの広い可変共振器を得ることが可能である。
【００４２】
第一の螺旋導体配線共振器の面内での回転変位は、外部制御電圧の印加によって面内回転運動を起こすことが可能であるアクチュエータの変位部分と、第一の螺旋導体配線共振器の一部、もしくは第一の螺旋導体配線共振器が形成され、且つ回路基板１０１とは機械的に接続されていない支持体１１７との接続によって、実現することができる。支持体１１７は誘電体で構成することが可能である。外部制御電圧の印加によって、第一の螺旋導体配線共振器を任意の回転軸を中心に回転運動させ、第二の螺旋導体配線共振器との間に発生している容量を変化させることにより、本発明の可変共振器の共振周波数、通過もしくは反射特性、放射特性の少なくともいずれかを可変とすることが可能である。さらに具体的には、複数の制御電極を周辺に配置し、アクチュエータを回転させたい方向に近い制御電極に制御電圧を印加することにより、上記アクチュエータに回転方向の変位運動を生じさせることが可能である。アクチュエータは連続的な角度で回転させることも可能であるし、複数の制御電極に与える制御電圧の値を制御することによって、回転変位角を所定の２値に選択的に設定することも可能である。
【００４３】
（実施の形態３）
図６（ａ）は、本発明の実施の形態３における可変共振器の構造図である。
【００４４】
図６において、回路基板１０１上に空間を介して上面から第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７がそれぞれ対向して積層されている。図６（ａ）は、本発明の実施の形態３における可変共振器の断面図であり、図６（ｂ）（ｃ）は、それぞれ上面から見た場合の第一の螺旋導体配線共振器１０５、および第二の螺旋導体配線共振器１０７の配線パターン図である。本発明における第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７とは積層方向に交差する部位を備えており、両者の結合容量を介して、きわめて小型な共振器として機能させることが可能である。
【００４５】
図６（ａ）に示すように、本発明の可変共振器に於いては、第一の螺旋導体配線共振器と第二の螺旋導体配線共振器の間の空間へ、誘電体、もしくは導体からなる変位可能な追加構造体１１９を配置しており、該追加構造体１１９の変位により、第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７の間の容量結合量を制御し、結果的に共振特性を可変とするものである。本発明の可変共振器における共振現象は第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７間の強い電磁気的な結合によって生じているため、その電磁界分布を少しでも変化させることが共振現象に大きな影響を与えることになる。特に、第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７のそれぞれの最外郭の配線同士は強く結合しているため、この箇所に追加構造体を挿入するかどうかだけで大きな共振周波数の変動を得ることができる。すなわち、本発明の可変共振器において、該追加構造体１１９は極めて小型な構造であってかまわない。たとえば本発明の可変共振器を構成する第一および第二の螺旋導体配線共振器の線幅程度の長さを一辺とする正方形、もしくは上記長さを直径とする円形の構造であってもよい。よって、本発明の可変共振器においては、従来の可変共振器と比較して、機械的な変動量がわずかでも大きな可変特性を得ることが可能となるものである。
【００４６】
該追加構造体１１９は、例えば積層方向、すなわち高さ方向に位置が変位してよい。同様に、該追加構造体１１９は、例えば積層方向に垂直な方向、すなわち面内で一軸方向、もしくは回転運動をしてよい。
【００４７】
該追加構造体は接地されていない導体であってよく、この場合、該追加構造体が第一の螺旋導体配線共振器と第二の螺旋導体配線共振器間に挿入されることにより、該第一の螺旋導体配線共振器と該第二の螺旋導体配線共振器間の容量が増大し、共振周波数を低下させることが可能である。
【００４８】
また、該追加構造体は接地された導体であってよく、この場合、該追加構造体が第一の螺旋導体配線共振器と第二の螺旋導体配線共振器間に挿入されることにより、第一の螺旋導体配線共振器から第二の螺旋導体配線共振器へ生じていた電界が、接地導体へと向かうため両螺旋導体配線共振器間の容量は減少し、共振周波数を上げることが可能である。
【００４９】
該追加構造体は誘電体であってよく、この場合、該追加構造体が第一の螺旋導体配線共振器と第二の螺旋導体配線共振器間に挿入されることにより、該第一の螺旋導体配線共振器と該第二の螺旋導体配線共振器間の容量が増大し、共振周波数を低下させることが可能である。
【００５０】
また、該追加構造体が配置される箇所は、第一の螺旋導体配線共振器１０５と第二の螺旋導体配線共振器１０７間の空間ではなく、第一の螺旋導体配線共振器１０５の上面の空間、もしくはその近傍であってもかまわない。また、第一の螺旋導体配線共振器１０５と同一面内に形成されてもかまわない。
【００５１】
また、該追加構造体を導体とし、別領域に設けた接地導体との間に高周波スイッチを介して接続し、外部電圧印加の有無により、該追加構造体の電位を可変とすることによっても、共振周波数を可変とすることができる。高周波スイッチはダイオードに置換されてもよい。追加構造体が接地された場合、この場合、該追加構造体は機械的に変位する必要は必ずしもない。
【００５２】
なお、本発明において、第一の螺旋導体配線共振器１０５、第二の螺旋導体配線共振器１０７は、それぞれ、リング共振器の一部を除去した開放リング共振器、に置換しても同様の効果が得られる。第一の螺旋導体配線共振器１０５、第二の螺旋導体配線共振器１０７の最外郭の形状も、矩形に限定されず、円形、六角形などの多角形などの形状が選択可能である。
【００５３】
なお、本発明の可変共振器は、所定の距離を介した給電線路との近接、あるいは、第一、もしくは第二の螺旋導体配線共振器に直接給電線路を接続することによっても、外部回路と結合可能である。外部回路との接続により、フィルタ回路、アンテナ回路、移相器などの高周波回路、あるいはその一部、として機能させることが可能である。
【００５４】
（実施例）
本発明の可変共振器の実施例１について図７を用いて説明する。図７（ａ）は、本実施例の可変共振器を側面から見た構造図、図７（ｂ）は、第一の螺旋導体配線共振器を上面から見た透視図、図７（ｃ）は、第２の螺旋導体配線共振器を上面から見た透視図である。
【００５５】
本実施例の可変共振器は、基板１０１と、基板上に形成された第二の螺旋導体配線１０７と、基板１０１および第二の螺旋導体配線１０７上に設けられた窒化珪素層からなる第二の誘電体層１２１と、同じ窒化珪素からなる支持体１１３と、支持体の上に形成され、メンブレンからなる第一の誘電体層１１５と、メンブレンの上に形成された第一の螺旋導体配線１０５とを有する。さらに、本実施例の可変共振器は、アクチュエーターとして、下部電極２０１と、上部電極２０３とを有している。
【００５６】
本実施例の可変共振器は、下部電極２０１と上部電極２０３間の電位差を変更することにより、メンブレン１１５を上下に変位させ、第一、第二の螺旋導体配線１０５、１０７間の距離を変化させることにより、共振器特性を変化させることが可能である。
【００５７】
次に、実施例１の可変共振器の各構成要素およびその製造方法について、図７を用いて、詳細に説明する。
【００５８】
なお、以下に示す実施例１から４において共通して、第一および第二の螺旋導体配線の最小配線幅、最小配線間隔がそれぞれ２５ミクロンの銅配線とし、厚みはそれぞれ、２ミクロン、０．３ミクロンとした。第一、および第二の螺旋導体配線共振器は、一辺２００ミクロンの正方形の領域にそれぞれ巻き数１．７５回の螺旋パターン構成とした。第一の螺旋導体配線共振器と第二の螺旋導体配線共振器の螺旋回転方向はそれぞれ逆回転方向とし、両螺旋パターンの最外郭の開放終端箇所は、それぞれ螺旋形成領域の中心から逆側に位置するよう設定した。
【００５９】
図７（ａ）の断面図に示したように、厚さ５００ミクロンの回路基板１０１（ガリウム砒素基板を使用）上に、第二の螺旋導体配線１０７および下部電極２０１を形成した。また、ガリウム砒素基板１０１、第二の螺旋導体配線２０１、下部電極２０１上に厚さ２ミクロンの誘電体層１２１（窒化珪素を使用）を積層し、さらに厚さ０．２ミクロンの誘電体層１１５（メンブレンを使用）を積層した。メンブレン上に第一の螺旋導体配線共振器１０５および上部電極２０３を形成した。ガリウム砒素基板上のすべての配線パターンは厚さ０．３ミクロン、最小配線幅、最小配線間隔がそれぞれ２５ミクロンの銅配線とした。メンブレン上のすべての配線パターンは厚さ２ミクロン、最小配線幅、最小配線間隔がそれぞれ２５ミクロンの銅配線とした。窒化珪素をエッチングし、メンブレンの最下面と第二の螺旋導体配線１０７上の窒化珪素の最表面との距離を１ミクロンとした。第一の螺旋導体配線共振器をはさんだ両側の長さ２００ミクロン、幅５０ミクロンの二箇所の領域では、窒化珪素のエッチング除去を行わないことにより、メンブレンと窒化珪素層の接続を維持する壁形状の支持体１１３を窒化珪素により形成した。図７（ｂ）、（ｃ）には、第一の螺旋導体配線共振器１０５と支持体１１３との面内位置関係、第二の螺旋導体配線共振器１０７と支持体１１３との面内位置関係をそれぞれ示した。
【００６０】
両螺旋導体共振器とは別個に、メンブレン表面とガリウム砒素表面に容量電極部を形成し、また外部回路から制御電圧を印加するバイアス給電回路を下部電極２０１および上部電極２０３に接続した。
【００６１】
作製した実施例１の可変共振器の共振特性を測定するために、可変共振器から１０００ミクロン離して、ガリウム砒素表面形成した信号導体配線に高周波信号を入力し、通過高周波特性から共振周波数を測定した。
【００６２】
制御電圧を与えていない初期状態に於いて、窒化珪素表面からメンブレン裏面間の空間の厚さは１ミクロンであり、実施例１の可変共振器は２９GHｚで共振現象を発現した。２９GHｚの電磁波の自由空間での波長は１．０３ｃｍであり、実施例１の可変共振器の外形は波長の１．９％の長さを一辺とする正方形に相当する。また、制御電圧を４V印加したとき、メンブレンは下方向に０．５ミクロン変位し、共振周波数は２６．５ＧＨｚに低下した。制御電圧を１８Ｖ印加すると、メンブレンは下方向に１ミクロン変位し共振周波数は１５．８ＧＨｚまで低下させることができた。１５．８GHｚの電磁波の自由空間での波長は１．９ｃｍであり、実施例１の可変共振器の外形は波長の１．１％の長さを一辺とする正方形に相当する。また、制御電圧を２５Ｖ印加してもメンブレンの変位量は１ミクロンにとどまるので、共振周波数は１５．８ＧＨｚのまま維持することが可能であった。メンブレンの変位量を横軸とし、共振周波数を縦軸とした、可変共振器特性を図８に示す。わずか１ミクロンの構造変位を与えることにより、４６％の広い可変共振特性を得た。
【００６３】
実施例２として、第一の螺旋導体共振器を螺旋形成面内での一軸変位を生じさせる可変共振器を作製した。実施例２の構造について、図９を用いて説明する。図９（ａ）は、実施例２の断面図である。厚さ５００ミクロンの回路基板１０１（シリコン基板を使用）の表面に厚さ２ミクロン、幅２５ミクロンの銅配線で１．７５回転の第二の螺旋導体配線共振器１０７を形成した。さらに、上記シリコン基板表面に一様に厚さ５ミクロンの酸化ケイ素をディップコートで形成し、誘電体層１２１とし、その上面に第一の螺旋導体配線共振器１０５を形成した。第一の螺旋導体配線共振器も厚さ２ミクロン、幅２５ミクロンの銅配線であり、巻き数１．７５回転の螺旋形状は、第二の螺旋導体配線共振器と完全に交差しており、且つ螺旋の回転方向は逆回転方向である。二つの螺旋導体配線共振器の最外郭の開放終端箇所は、螺旋回転の中心から臨んで互いに反対の方向に位置するよう配置した。酸化ケイ素は厚さが４ミクロンになるまでエッチングにより表面を選択的に除去し、第一の螺旋導体配線共振器と酸化ケイ素表面を機械的に未接続な状態とした。第一の螺旋導体配線共振器は、幅５０ミクロン高さ２ミクロン、長さ１００ミクロンのシリコンによって形成された支持体１１７を通じて、１０Ｖ以下の外部制御電圧の印加の有無により一軸方向へ最大５ミクロンの変位を生じさせることが可能な小型アクチュエータ１２３の変位部へ接続した。小型アクチュエータを配置した箇所では、酸化ケイ素の表面をエッチングしないことにより、小型アクチュエータは回路基板表面に保持され、且つ、支持体および支持体に接続された第一の螺旋導体配線共振器は、空間に浮いた状態を実現することができる。変位方向は、基板面に平行で、螺旋導体配線共振器を配置した正方形状の領域の辺にも平行とした。上記接続により、アクチュエータへの制御電圧印加を行えば、第一の螺旋導体配線共振器と第二の螺旋導体配線共振器の相対的な配置が変化し、共振周波数を電圧無印加時の１８．２ＧＨｚから２４．５ＧＨｚまで変化させることが可能であった。わずか５ミクロンの変位によって、３５％もの共振周波数増大を伴う可変共振器特性を得られた。図９（ｂ）には、第一の螺旋導体配線共振器１０５と支持体１１７との面内での位置関係と、変位方向を示した。
【００６４】
また、本発明の実施例３として、第一の螺旋導体共振器を螺旋形成面内で回転変位を生じさせる可変共振器を作製した。実施例３の構造について、図１０を用いて説明する。図１０（ａ）は、実施例３の断面図である。実施例２と同様の第一の螺旋導体配線共振器と第二の螺旋導体配線共振器の配置構造において、正方形状の螺旋形成領域から１００ミクロン離れた点を回転軸１２５とする面内回転運動を生じさせる小型アクチュエータと第一の螺旋導体配線共振器を、シリコンによって形成した幅１０ミクロン長さ１００ミクロンの支持体を通じて接続した。小型アクチュエータは、シリコン基板を垂直に貫通する空孔にはめ込まれた導体軸を有しており、該導体軸を回転軸１２５とした回転運動を行うことが可能な構造になっている。回転運動の回転半径は、支持体の長さによって決定される。該小型アクチュエータは、１０Ｖの外部制御電圧の印加により、最大変位角３０度の面内回転運動を生じさせることが可能であり、電圧未印加時に１８．２ＧＨｚであった共振周波数を最大電圧印加時に３２．５ＧＨｚまで上げることが可能であった。わずか０．２ｍｍ角の物体の３０度の回転運動によって、７９％もの共振周波数増大を伴う可変共振器特性を得ることが可能だった。
【００６５】
また、本発明の実施例４として、第一の螺旋導体配線共振器と第二の螺旋導体配線共振器間の空間での誘電体の面内配置変位を生じさせる可変共振器を作製した。実施例４について、図１１を用いて説明する。厚さ５００ミクロンの回路基板１０１（ガリウム砒素を使用）上に、第二の螺旋導体配線１０７を形成した。また、ガリウム砒素基板表面に厚さ１０ミクロンの誘電体層１２１（窒化珪素を使用）を積層し、さらに厚さ０．２ミクロンの誘電体層１１５（メンブレンを使用）を積層した。メンブレン上に第一の螺旋導体配線共振器１０５を形成した。ガリウム砒素基板上のすべての配線パターンは厚さ０．３ミクロン、最小配線幅、最小配線間隔がそれぞれ２５ミクロンの銅配線とした。メンブレン上のすべての配線パターンは厚さ２ミクロン、最小配線幅、最小配線間隔がそれぞれ２５ミクロンの銅配線とした。第一、および第二の螺旋導体配線共振器は、一辺２００ミクロンの正方形の領域にそれぞれ巻き数１．７５回の螺旋パターン構成とした。第一の螺旋導体配線共振器と第二の螺旋導体配線共振器の螺旋回転方向はそれぞれ逆回転方向とし、両螺旋パターンの最外郭の開放終端箇所は、螺旋形成領域の中心から臨んで互いに逆側に位置するよう設定した。窒化珪素の厚さが１ミクロンになるまで表面からエッチングし、メンブレンの最下面と窒化珪素の最表面間の距離を９ミクロンとした。第一の螺旋導体配線共振器から５０ミクロン離れた長さ２００ミクロン、幅５０ミクロンの二領域では、選択的に窒化珪素のエッチング除去を行わないことにより、メンブレンと窒化珪素層の接続を維持する壁形状の支持体１１３を窒化珪素により形成した。
【００６６】
追加構造体１１９として厚さ５ミクロン、一辺２５ミクロンの正方形状のアルミナを用いた。アルミナの誘電率は９．８であった。面内一軸方向の変位運動を支持する小型アクチュエータの変位部の先端にアルミナを接続し、印加電圧により、基板面に平行な一軸方向に最大２５ミクロンの変位を制御可能な構造とした。アルミナの初期位置は、図１１（ｃ）（ｄ）に上面からの透視図として、第一および第二の螺旋導体配線共振器との位置関係を示すように、第一および第二の螺旋導体配線共振器の螺旋形成領域の正方領域の外である。なお、図１１（ａ）、（ｂ）は、それぞれ図１１（ｃ）、（ｄ）に記した線分Ａ１−Ａ２、線分Ｂ１−Ｂ２における実施例４の断面構造図に相当している。追加構造体が変位することにより螺旋形成領域との交差が開始し、変位量が増えるほど交差量が増加する方向に変位方向を設定した。最大２５ミクロンの変位が生じた状況で、アルミナは第一および第二の螺旋導体配線共振器の最外郭の配線領域の一辺の中央において、最外郭配線の幅全てにおいて交差し、交差箇所での第一の螺旋導体配線共振器と第二の螺旋導体配線共振器間の容量を増強する構造となる。
【００６７】
実施例４の可変共振器は、制御電圧を印加しない場合、追加構造体１１９は、図１１（ｂ）、（ｃ）または（ｄ）に示す位置にあって、２７．４ＧＨｚで共振現象を発現したが、制御電圧を１２Ｖ印加し最大の変位量を与えることにより、２２．４ＧＨｚで共振現象を発現し、良好な可変共振器特性を得た。すなわち、わずか２５ミクロン角の微小構造を２５ミクロン変位させるだけで、２２％の共振周波数低下を伴う可変共振器特性を実現できた。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明にかかる可変共振器は、波長よりはるかに小型な占有面積の回路によって発現する共振現象の周波数を可変とすることができるため、小型回路、自己最適能力を必要とする、フィルタ、アンテナ、移相器、スイッチ、発振器等の通信分野の用途に広く応用でき、電力伝送やIDタグなどの無線技術を使用する各分野において使用されうる。また、従来の大型の稼動機構を要する可変共振器においては適用不可能であった、高速な応答が実現できるため、アンテナ指向性の制御といった比較的高速性を要求されない自己最適化機能だけでなく、パケットごとの周波数切り替えなどの高速性が要求される用途での自己最適化機能をも有するため、広い範囲で利用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における可変共振器の断面図（ｂ）本発明の実施の形態１における第一の螺旋導体配線共振器の配線パターン図（ｃ）本発明の実施の形態１における第二の螺旋導体配線共振器の配線パターン図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１における可変共振器の断面図（ｂ）本発明の実施の形態１における第一の螺旋導体配線共振器の配線パターン図（ｃ）本発明の実施の形態１における第二の螺旋導体配線共振器の配線パターン図
【図３】本発明の実施の形態１における可変共振器の回路基板１０１上の構造図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２における可変共振器の断面図（ｂ）本発明の実施の形態２における第一の螺旋導体配線共振器の配線パターン図（ｃ）本発明の実施の形態２における第二の螺旋導体配線共振器の配線パターン図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態２における可変共振器の断面図（ｂ）本発明の実施の形態２における第一の螺旋導体配線共振器を示す図（ｃ）本発明の実施の形態２における第二の螺旋導体配線共振器を示す図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態３における可変共振器の断面図（ｂ）本発明の実施の形態３における、第一の螺旋導体配線共振器を示す図（ｃ）本発明の実施の形態３における、第二の螺旋導体配線共振器を示す図
【図７】（ａ）本発明の実施例１における可変共振器を側面から見た構造図（ｂ）本発明の実施例１における第一の螺旋導体配線共振器と支持体との配置関係を示す上面透視図（ｃ）本発明の実施例１における第二の螺旋導体配線共振器と支持体との配置関係を示す上面透視図
【図８】本発明の実施例１の可変共振器特性を示す図
【図９】（ａ）本発明の実施例２における可変共振器の断面図（ｂ）本発明の実施例２における、第一の螺旋導体配線共振器と支持体、小型アクチュエータとの配置関係を示す上面透視図
【図１０】（ａ）本発明の実施例３における可変共振器の断面図（ｂ）本発明の実施例３における、第一の螺旋導体配線共振器と支持体、小型アクチュエータ、回転変位の回転軸との配置関係を示す上面透視図
【図１１】（ａ）本発明の実施例４における可変共振器の線分Ａ１−Ａ２における断面図（ｂ）本発明の実施例４における可変共振器の線分Ｂ１−Ｂ２における断面図（ｃ）本発明の実施例４における、第一の螺旋導体配線共振器と支持体、追加構造体と変位方向の関係を示す上面透視図（ｄ）本発明の実施例４における、第二の螺旋導体配線共振器と支持体、追加構造体と変位方向の関係を示す上面透視図
【符号の説明】
【００７０】
１０１    回路基板
１０５    第一の螺旋導体配線共振器
１０７    第二の螺旋導体配線共振器
１０９    貫通導体配線
１１１    接地導体層
１１３，１１７    支持体
１１５，１２１    誘電体層
１１９    追加構造体
１２３    小型アクチュエータ
１２５    回転軸
【図１】
2006060352.tif 000003
【図２】
2006060352.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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