(57)【要約】【課題】本発明は、軟性チューブの外周面に金属薄膜をコーティングして医療器具用の電磁シールドを成形することができるとともに、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜の密着力を高め、熱膨張による膜の割れや、剥離を防止することができ、かつ耐久性を高めることができる医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法とその電磁シールド成形品とその製造装置を提供することを最も主要な特徴とする。【解決手段】電子内視鏡１内に組み込まれるチャンネルチューブ１６を形成するための柔軟性が高い軟性チューブからなるチューブ基材２３上に、前処理を行い、下地層４１を形成する下地層形成工程と、この下地層形成工程でチューブ基材２３上に形成された下地層４１の上に真空成膜法により電磁シールド用の金属薄膜４２をコーティングするコーティング工程とを具備するものである。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
医療器具内に組み込まれる可撓性チューブからなるチャンネルを形成するための柔軟性が高い軟性チューブからなる基材上に、金属薄膜をコーティングするための前処理を行い、下地層を形成する下地層形成工程と、
この下地層形成工程で前記基材上に形成された下地層の上に真空成膜法により電磁シールド用の金属薄膜をコーティングするコーティング工程と
を具備することを特徴とする医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法。
【請求項２】
前記下地層形成工程は、ナトリウム処理を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法。
【請求項３】
前記下地層形成工程は、前記基材上に炭素からなる膜を形成する処理を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法。
【請求項４】
前記下地層形成工程は、前記基材上にチタンによって前記下地層を形成する処理を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法。
【請求項５】
前記下地層形成工程は、前記基材上にプラズマ処理により前記下地層を形成する処理を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法。
【請求項６】
前記下地層形成工程は、ナトリウム処理とプラズマ処理により前記下地層を形成する処理とを含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法。
【請求項７】
前記コーティング工程は、ＤＣスパッタ法を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法。
【請求項８】
前記コーティング工程は、ＲＦスパッタ法を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法。
【請求項９】
前記コーティング工程は、イオンプレーティング法を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法。
【請求項１０】
前記コーティング工程は、ＣＶＤ法を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法。
【請求項１１】
医療器具内に組み込まれる可撓性チューブからなるチャンネルを形成するための柔軟性が高い軟性チューブからなる基材と、
この基材上に、金属薄膜をコーティングするための前処理によって形成された下地層と、
前記基材の前記下地層の上に真空成膜法によりコーティングされた電磁シールド用の金属薄膜と
を具備することを特徴とする医療器具用の電磁シールド成形品。
【請求項１２】
前記金属薄膜は、前記下地層の上にクロム、銅、金が順次成膜された積層構造であることを特徴とする請求項１１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品。
【請求項１３】
前記金属薄膜は、軟性チューブからなる基材の外周面全体に成膜された全面成膜構造であることを特徴とする請求項１１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品。
【請求項１４】
前記金属薄膜は、軟性チューブからなる基材の外周面全体に螺旋形状のマスク部材間の露出部に成膜された螺旋形状の成膜構造であることを特徴とする請求項１１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品。
【請求項１５】
前記金属薄膜は、軟性チューブからなる基材の外周面全体に前記軟性チューブの軸方向に沿って直線状に成膜された直線形状の成膜構造であることを特徴とする請求項１１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品。
【請求項１６】
前記金属薄膜は、軟性チューブからなる基材の外周面全体に略メッシュ状に成膜された成膜構造であることを特徴とする請求項１１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品。
【請求項１７】
柔軟性が高い軟性チューブからなる基材上に、電磁シールド用の金属薄膜をコーティングするための処理装置を備えた電磁シールド成形品の製造装置において、
前記軟性チューブの端部を両側から挟持する一対の挟持片と、
前記一対の挟持片の少なくとも一方に形成され、前記軟性チューブの端部を挿入した状態で係止する凹陥状の係合溝と、
前記一対の挟持片間を着脱可能に連結し、前記一対の挟持片間で前記軟性チューブの端部を挟持する挟持力を発生させる締付け手段と、
前記軟性チューブの少なくとも前記一対の挟持片間の挟持部に挿入され、前記軟性チューブの潰れを防止する棒状の潰れ防止部材と
を具備する軟性チューブのクランプ装置を設けたことを特徴とする医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置。
【請求項１８】
前記係合溝は、Ｖ字溝であることを特徴とする請求項１７に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置。
【請求項１９】
前記一対の挟持片は、一方の前記挟持片に前記係合溝が形成され、他方の前記挟持片が前記係合溝に前記軟性チューブを押し込む方向に押圧する押圧板によって形成されていることを特徴とする請求項１７に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置。
【請求項２０】
前記潰れ防止部材は、前記軟性チューブの全長に亙り挿入される挿入部材であることを特徴とする請求項１７に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば内視鏡などの医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法とその電磁シールド成形品とその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子内視鏡（ビデオスコープ）などの医療器具では管腔内に挿入される挿入部の先端部にＣＣＤなどの撮像素子が組み込まれ、この撮像素子によって内視鏡像が撮像される。また、内視鏡にはこの撮像素子から出力される信号を電送する信号ケーブルが配設されている。この信号ケーブルは外部のカメラコントロールユニット（ＣＣＵ）に接続されている。このＣＣＵはモニターなどの表示手段に接続されている。そして、撮像素子によって撮像される内視鏡像は、電気信号に変換されて信号ケーブルを介してＣＣＵに電送され、モニターに表示されるようになっている。
【０００３】
さらに、内視鏡の挿入部には、鉗子チャンネル（処置具挿通チャンネル）が配設されている。この鉗子チャンネルには、例えば高周波処置具が挿入され、高周波処置が行なわれるようになっている。
【０００４】
特許文献１には、内視鏡の挿入部や、ユニバーサルケーブルの外皮の内周面に金属線を網状に編んだ網管などを装着することにより、電子内視鏡から放射される不要な輻射ノイズを低減したり、外部の他の電子機器から輻射されるノイズが電子内視鏡に混入することを防止する構成が示されている。
【０００５】
特許文献２には、内視鏡の挿入部に配設される鉗子チャンネルのチャンネルチューブの外周面にアルミニウムなどの金属箔を巻き付け、その上に銅などの金属を蒸着した金属蒸着被膜を設けた構成が示されている。
【０００６】
特許文献３には、携帯電話などの携帯電子機器のハウジングに金属蒸着膜を形成して電磁波のシールド効果を得る構成にした電磁シールド成形品が示されている。
【特許文献１】特許第２９９７７９７号公報
【特許文献２】特公平７−６１３０８号公報
【特許文献３】特許第３１９４１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来構成の鉗子チャンネルを有した電子内視鏡では、鉗子チャンネルに挿通された高周波処置具と組み合わせて使用した場合に、高周波処置具の周りに発生した電磁界によってＣＣＤに接続されたケーブルにクロストークが生じる。これにより、鉗子チャンネルに通された高周波処置具から出されたノイズによって、モニターに表示される内視鏡の映像が乱れることがある。
【０００８】
また、特許文献１のように内視鏡の挿入部や、ユニバーサルケーブルの外皮の内周面に電磁シールドを設けた場合には、鉗子チャンネルに通された高周波処置具から出されたノイズがＣＣＤに接続されたケーブルに電磁妨害を与えることを防止することができない。
【０００９】
さらに、特許文献２の内視鏡のように鉗子チャンネルのチャンネルチューブの外周面にアルミニウムなどの金属箔を巻き付け、その上に金属蒸着被膜を設けた場合にはチャンネルチューブ全体の厚さが大きくなる。そのため、挿入部の外径が太くなる。さらに、チャンネルチューブの可撓性が低下し、挿入部全体が曲がり難くなる。
【００１０】
また、特許文献３の携帯電話などの携帯電子機器のハウジングは硬質なプラスチック材料によって形成されている。このような硬質プラスチック材料の基材上に金属蒸着膜を形成する場合には金属蒸着膜の密着力が高い。
【００１１】
しかしながら、内視鏡の挿入部のように体内に挿入された際に体腔内の管腔の形状に応じて形状を変化させたい部分に内蔵される構成部品、例えば鉗子チャンネルを形成する管状部材の基材として硬質なプラスチック材料を使用した場合には挿入部全体が曲がり難くなる。そのため、内視鏡の挿入部に組み込まれる内蔵部品の基材としては軟らかい材料を使用することが望まれている。
【００１２】
また、特許文献３のように硬質なプラスチック材料の基材上に金属蒸着膜を形成する技術を軟らかい材料の基材に金属蒸着膜を形成する際に適用した場合には軟らかい材料の基材上に形成された金属蒸着膜の密着力を高めることは難しい。そのため、この場合には内視鏡の挿入部の形状が変形する際に、軟らかい材料の基材上に形成された金属蒸着膜の割れや、剥離を防止することが難しい。その結果、従来の成膜方法で軟らかい材料の基材上に金属蒸着膜を成膜した電磁シールド成形品では耐久性が低い問題がある。
【００１３】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的は、軟性チューブの外周面に金属薄膜をコーティングして医療器具用の電磁シールドを成形することができるとともに、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜の密着力を高め、熱膨張による膜の割れや、剥離を防止することができ、かつ耐久性を高めることができる医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法とその電磁シールド成形品とその製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１の発明は、医療器具内に組み込まれる可撓性チューブからなるチャンネルを形成するための柔軟性が高い軟性チューブからなる基材上に、金属薄膜をコーティングするための前処理を行い、下地層を形成する下地層形成工程と、この下地層形成工程で前記基材上に形成された下地層の上に真空成膜法により電磁シールド用の金属薄膜をコーティングするコーティング工程とを具備することを特徴とする医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法である。  
そして、本請求項１の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法では、医療器具用の電磁シールド成形品の製造時に、まず、医療器具内に組み込まれる可撓性チューブからなるチャンネルを形成するための柔軟性が高い軟性チューブからなる基材上に、金属薄膜をコーティングするための前処理を行い、下地層を形成する（下地層形成工程）。その後、下地層形成工程で基材上に形成された下地層の上に真空成膜法により電磁シールド用の金属薄膜をコーティングする（コーティング工程）。これにより、軟性チューブの外周面に金属薄膜をコーティングして医療器具用の電磁シールドを成形するとともに、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜の密着力を高め、熱膨張による膜の割れや、剥離を防止して耐久性を高めるようにしたものである。
【００１５】
請求項２の発明は、前記下地層形成工程は、ナトリウム処理を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法である。  
そして、本請求項２の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法では、下地層形成工程時には、前処理として前記基材上に水酸基を形成するナトリウム処理を行なうことにより、下地層を形成するようにしたものである。
【００１６】
請求項３の発明は、前記下地層形成工程は、前記基材上に炭素からなる膜を形成する処理を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法である。  
そして、本請求項３の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法では、下地層形成工程時には、前処理として前記基材上に炭素からなる膜を形成することにより、下地層を形成するようにしたものである。
【００１７】
請求項４の発明は、前記下地層形成工程は、前記基材上にチタンによって前記下地層を形成する処理を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法である。  
そして、本請求項４の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法では、下地層形成工程時には、前記基材上にチタンによって前記下地層を形成するようにしたものである。
【００１８】
請求項５の発明は、前記下地層形成工程は、前記基材上にプラズマ処理により前記下地層を形成する処理を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法である。  
そして、本請求項５の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法では、下地層形成工程時には、前処理として前記基材上にプラズマ処理により前記下地層を形成するようにしたものである。
【００１９】
請求項６の発明は、前記下地層形成工程は、前記基材上にナトリウム処理とプラズマ処理により前記下地層を形成する処理とを含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法である。  
そして、本請求項６の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法では、下地層形成工程時には、前処理として前記基材上にナトリウム処理とプラズマ処理により前記下地層を形成するようにしたものである。
【００２０】
請求項７の発明は、前記コーティング工程は、ＤＣスパッタ法を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法である。  
そして、本請求項７の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法では、コーティング工程時には、下地層形成工程で前記基材上に形成された下地層の上にＤＣスパッタ法によって電磁シールド用の金属薄膜をコーティングするようにしたものである。
【００２１】
請求項８の発明は、前記コーティング工程は、ＲＦスパッタ法を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法である。  
そして、本請求項８の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法では、コーティング工程時には、下地層形成工程で前記基材上に形成された下地層の上にＲＦスパッタ法によって電磁シールド用の金属薄膜をコーティングするようにしたものである。
【００２２】
請求項９の発明は、前記コーティング工程は、イオンプレーティング法を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法である。  
そして、本請求項９の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法では、コーティング工程時には、下地層形成工程で前記基材上に形成された下地層の上にイオンプレーティング法によって電磁シールド用の金属薄膜をコーティングするようにしたものである。
【００２３】
請求項１０の発明は、前記コーティング工程は、ＣＶＤ法を含むことを特徴とする請求項１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法である。  
そして、本請求項１０の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法では、コーティング工程時には、下地層形成工程で前記基材上に形成された下地層の上にＣＶＤ法によって電磁シールド用の金属薄膜をコーティングするようにしたものである。
【００２４】
請求項１１の発明は、医療器具内に組み込まれる可撓性チューブからなるチャンネルを形成するための柔軟性が高い軟性チューブからなる基材と、この基材上に、金属薄膜をコーティングするための前処理によって形成された下地層と、前記基材の前記下地層の上に真空成膜法によりコーティングされた電磁シールド用の金属薄膜とを具備することを特徴とする医療器具用の電磁シールド成形品である。  
そして、本請求項１１の発明の医療器具用の電磁シールド成形品では、柔軟性が高い軟性チューブからなる基材上に、金属薄膜をコーティングするための前処理によって形成された下地層と、基材の前記下地層の上に真空成膜法によりコーティングされた電磁シールド用の金属薄膜とを積層させることにより、軟性チューブの外周面に金属薄膜をコーティングして医療器具用の電磁シールドを成形することができ、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜の密着力を高め、熱膨張による膜の割れや、剥離を防止することができ、かつ耐久性を高めるようにしたものである。
【００２５】
請求項１２の発明は、前記金属薄膜は、前記下地層の上にクロム、銅、金が順次成膜された積層構造であることを特徴とする請求項１１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品である。  
そして、本請求項１２の発明の医療器具用の電磁シールド成形品では、前記下地層の上にクロム、銅、金が順次成膜された積層構造によって金属薄膜を形成することにより、軟性チューブの外周面に金属薄膜をコーティングして医療器具用の電磁シールドを成形することができ、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜の密着力を高め、熱膨張による膜の割れや、剥離を防止することができ、かつ耐久性を高めるようにしたものである。
【００２６】
請求項１３の発明は、前記金属薄膜は、軟性チューブからなる基材の外周面全体に成膜された全面成膜構造であることを特徴とする請求項１１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品である。  
そして、本請求項１３の発明の医療器具用の電磁シールド成形品では、軟性チューブからなる基材の外周面全体に成膜された全面成膜構造の金属薄膜によって医療器具用の電磁シールドを成形することができ、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜の密着力を高め、熱膨張による膜の割れや、剥離を防止することができ、かつ耐久性を高めるようにしたものである。
【００２７】
請求項１４の発明は、前記金属薄膜は、軟性チューブからなる基材の外周面全体に螺旋形状のマスク部材間の露出部に成膜された螺旋形状の成膜構造であることを特徴とする請求項１１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品である。  
そして、本請求項１４の発明の医療器具用の電磁シールド成形品では、軟性チューブからなる基材の外周面全体に螺旋形状のマスク部材間の露出部に成膜された螺旋形状の成膜構造の金属薄膜によって医療器具用の電磁シールドを成形することができ、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜の密着力を高め、熱膨張による膜の割れや、剥離を防止することができ、かつ耐久性を高めるようにしたものである。
【００２８】
請求項１５の発明は、前記金属薄膜は、軟性チューブからなる基材の外周面全体に前記軟性チューブの軸方向に沿って直線状に成膜された直線形状の成膜構造であることを特徴とする請求項１１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品である。  
そして、本請求項１５の発明の医療器具用の電磁シールド成形品では、軟性チューブからなる基材の外周面全体に前記軟性チューブの軸方向に沿って直線状に成膜された直線形状の成膜構造の金属薄膜によって医療器具用の電磁シールドを成形することができ、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜の密着力を高め、熱膨張による膜の割れや、剥離を防止することができ、かつ耐久性を高めるようにしたものである。
【００２９】
請求項１６の発明は、前記金属薄膜は、軟性チューブからなる基材の外周面全体に略メッシュ状に成膜された成膜構造であることを特徴とする請求項１１に記載の医療器具用の電磁シールド成形品である。  
そして、本請求項１６の発明の医療器具用の電磁シールド成形品では、軟性チューブからなる基材の外周面全体に略メッシュ状に成膜された成膜構造の金属薄膜により、医療器具用の電磁シールドを成形することができ、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜の密着力を高め、熱膨張による膜の割れや、剥離を防止することができ、かつ耐久性を高めるようにしたものである。
【００３０】
請求項１７の発明は、柔軟性が高い軟性チューブからなる基材上に、電磁シールド用の金属薄膜をコーティングするための処理装置を備えた電磁シールド成形品の製造装置において、前記軟性チューブの端部を両側から挟持する一対の挟持片と、前記一対の挟持片の少なくとも一方に形成され、前記軟性チューブの端部を挿入した状態で係止する凹陥状の係合溝と、前記一対の挟持片間を着脱可能に連結し、前記一対の挟持片間で前記軟性チューブの端部を挟持する挟持力を発生させる締付け手段と、前記軟性チューブの少なくとも前記一対の挟持片間の挟持部に挿入され、前記軟性チューブの潰れを防止する棒状の潰れ防止部材とを具備する軟性チューブのクランプ装置を設けたことを特徴とする医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置である。  
そして、本請求項１７の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置では、軟性チューブのクランプ装置の使用時に、挟持片の凹陥状の係合溝に軟性チューブの端部を挿入した状態で係止させた状態で、一対の挟持片間を着脱可能に連結する。この状態で、締付け手段によって一対の挟持片間で軟性チューブの端部を挟持する挟持力を発生させる際に、軟性チューブの少なくとも前記一対の挟持片間の挟持部に棒状の潰れ防止部材を挿入させることにより、軟性チューブの潰れを防止するようにしたものである。
【００３１】
請求項１８の発明は、前記係合溝は、Ｖ字溝であることを特徴とする請求項１７に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置である。  
そして、本請求項１８の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置では、Ｖ字溝の係合溝に軟性チューブの端部を挿入することにより、軟性チューブの端部を安定に支持させるようにしたものである。
【００３２】
請求項１９の発明は、前記一対の挟持片は、一方の前記挟持片に前記係合溝が形成され、他方の前記挟持片が前記係合溝に前記軟性チューブを押し込む方向に押圧する押圧板によって形成されていることを特徴とする請求項１７に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置である。  
そして、本請求項１９の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置では、一対の挟持片の一方の前記挟持片の係合溝に軟性チューブの端部を挿入した状態で、他方の前記挟持片の押圧板によって前記係合溝に前記軟性チューブを押し込む方向に押圧するようにしたものである。
【００３３】
請求項２０の発明は、前記潰れ防止部材は、前記軟性チューブの全長に亙り挿入される挿入部材であることを特徴とする請求項１７に記載の医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置である。  
そして、本請求項２０の発明の医療器具用の電磁シールド成形品の製造装置では、前記軟性チューブの全長に亙り挿入される挿入部材によって潰れ防止部材を形成することにより、電磁シールド成形品の製造装置にセットされた軟性チューブの弛みを防止するようにしたものである。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、軟性チューブの外周面に金属薄膜をコーティングして医療器具用の電磁シールドを成形することができるとともに、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜の密着力を高め、熱膨張による膜の割れや、剥離を防止することができ、かつ耐久性をたかめることができる医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法とその電磁シールド成形品とその製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
[第１の実施の形態]
以下、本発明の第１の実施の形態を図１乃至図９を参照して説明する。図１は本実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品であるチャンネルチューブ１６が組み込まれた電子内視鏡（ビデオスコープ）１のシステム全体の概略構成を示すものである。電子内視鏡１のシステムは、電子内視鏡１と、光源装置２と、ビデオプロセッサ３と、モニター４とを有する。ビデオプロセッサ３にはモニター４が接続されている。
【００３６】
電子内視鏡１には、管腔内に挿入される細長い挿入部５と、この挿入部５の基端部に連結された操作部６とを有する。挿入部５には、可撓性を有する細長い可撓管部（蛇管）７が設けられている。この可撓管部７の基端部は操作部６と連結されている。挿入部５の最先端部には硬質な先端硬性部８が配設されている。この先端硬性部８の基端部と可撓管部７の先端部との間には湾曲部９が介設されている。
【００３７】
図２（Ａ）に示すように先端硬性部８には、少なくとも観察部１０と、処置具挿通チャンネル１１の先端開口部１１ａと、図示しない照明部とが配設されている。さらに、先端硬性部８には、先端枠１２が設けられている。この先端枠１２には観察部装着穴１２ａと、処置具挿通チャンネル用穴１２ｂと、図示しない照明用の穴とが設けられている。
【００３８】
観察部１０には、対物レンズ群１３ａを組み込んだ対物レンズユニット１３が設けられている。この対物レンズユニット１３には、フィールドレンズ２００とＣＣＤ（撮像素子）１５を保持したＣＣＤ保持枠１４が接続されている。このＣＣＤ保持枠１４の後端部にはＣＣＤ１５が配設されている。このＣＣＤ１５は対物レンズ群１３ａの結像位置に配置されている。そして、先端枠１２の観察部装着穴１２ａには、ＣＣＤ保持枠１４が挿入された状態で、接着剤などで液密に固定されている。
【００３９】
さらに、先端枠１２の照明用の穴には照明光学系の照明レンズや、ライトガイドファイバなどを組み込んだ照明ユニットが装着されている。そして、接着剤などで同様に先端枠１２に液密に固定されている。
【００４０】
また、処置具挿通チャンネル１１は、本実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品である可撓性を備えた細長いチャンネルチューブ１６によって形成されている。このチャンネルチューブ１６は、例えばＰＴＦＥ，ＰＦＡ，ＦＥＰ（テフロン（登録商標）などのフッ素樹脂）などの柔軟性が高い軟性チューブによって形成されている。そして、このチャンネルチューブ１６の先端部が先端枠１２の処置具挿通チャンネル用穴１２ｂに挿入された状態で、接着剤などで液密に固定されている。
【００４１】
また、挿入部５の湾曲部９には図示しない複数の湾曲駒が挿入部５の軸方向に並設されている。各湾曲駒の前後の両端部はそれぞれ回動可能に連結されている。さらに、湾曲部９の外周面には可撓性を有する湾曲チューブ１７が配設されている。そして、湾曲部９は手元側からの遠隔操作によって例えば前後左右の４方向、或いは２方向にそれぞれ湾曲操作可能になっている。
【００４２】
挿入部５の湾曲部９および可撓管部７の内部には、撮像ケーブル１８と、チャンネルチューブ１６と、図示しない照明用のライトガイドファイバと、湾曲操作用の操作ワイヤなどが配設されている。撮像ケーブル１８の先端部はＣＣＤ１５に接続されている。また、操作ワイヤの先端部は湾曲部９の最先端位置の湾曲駒に固定されている。さらに、撮像ケーブル１８、チャンネルチューブ１６、ライトガイドファイバおよび操作ワイヤの基端部は操作部６側に延出されている。
【００４３】
操作部６には、鉗子口であるチャンネル口金１９と、湾曲操作レバー２０とが配設されている。図２（Ａ）に示すようにチャンネル口金１９の内端部にはチャンネルチューブ１６の基端部が連結されている。これにより、チャンネル口金１９から挿入された高周波処置具２１などの処置具は処置具挿通チャンネル１１内を通して挿入部５の先端部側に導かれ、先端開口部１１ａから外部に突出されるようになっている。
【００４４】
また、湾曲操作レバー２０は操作部６内に組み込まれた図示しない湾曲操作機構に連結されている。この湾曲操作機構には操作ワイヤの基端部が連結されている。そして、湾曲操作レバー２０の操作によって湾曲操作機構を介して操作ワイヤが牽引操作され、湾曲部９が湾曲操作レバー２０の操作方向に遠隔的に湾曲操作されるようになっている。
【００４５】
さらに、操作部６には、ユニバーサルケーブル２２の基端部が連結されている。このユニバーサルケーブル２２の先端部には光源装置２と着脱可能に連結される図示しないコネクタと、ビデオプロセッサ３と着脱可能に連結される図示しない電気コネクタとが設けられている。そして、光源装置２から出射される照明光が図示しないライトガイドファイバを介して先端硬性部８の図示しない照明部に送られ、ここから照明光が外部に出射されるようになっている。
【００４６】
また、撮像ケーブル１８の基端部は操作部６内からユニバーサルケーブル２２内を通り、図示しない電気コネクタに接続されている。そして、観察部１０の対物レンズ群１３ａによって結像された内視鏡像は、ＣＣＤ１５によって撮像されて電気信号に変換される。さらに、ＣＣＤ１５から出力される電気信号は撮像ケーブル１８を介してビデオプロセッサ３に送られて画像処理された後、モニター４に内視鏡像が表示されるようになっている。
【００４７】
また、図２（Ｂ）に示すように本実施の形態のチャンネルチューブ１６は、ＰＴＦＥなどの樹脂材料によって形成されたチューブ基材２３の外周面に導電性を有した導電性被膜である金属膜が成膜されて外皮２４が形成されている。ここで、チューブ基材２３は、ＰＴＦＥ，ＰＦＡ，ＦＥＰ等のフッ素樹脂以外にもポリエチレン，塩化ビニル，ＰＥＴ，ポリアミド，ポリイミド等の高分子樹脂材料でもよい。
【００４８】
また、外皮２４は図４に示すようにチューブ基材２３の外周面上に、金属薄膜をコーティングするための前処理によって形成された下地層４１と、チューブ基材２３の下地層４１の上に真空成膜法によりコーティングされた電磁シールド用の金属薄膜４２とを具備する。金属薄膜４２は、下地層４１の上にクロム（Ｃｒ）層４２ａ、銅（Ｃｕ）層４２ｂ、金（Ａｕ）層４２ｃが順次成膜された積層構造である。
【００４９】
下地層４１は、外皮２４の金属膜の成膜時に被膜の前処理としてチューブ基材２３の外周面に例えばナトリウム処理（商品名テトラエッチ等）、真空あるいは大気プラズマ等の親水化処理や、プライマー塗布などの少なくともいずれかの下処理が施されて形成される。
【００５０】
外皮２４の金属薄膜４２の成膜条件は、例えば銅、クロム、ニッケル、チタンなどの金属がＣＶＤ法や真空成膜法、蒸着法、メッキなどにより形成される。ここで、外皮２４の金属薄膜４２のメッキ方法としては、乾式メッキとして蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤなどがある。また、湿式メッキとしてめっき、塗装（導電性塗料）などがある。
【００５１】
また、チャンネルチューブ１６の外皮２４の金属薄膜４２には、リード線２５の一端部が接続されている。図３に示すようにこのリード線２５の他端部は、ビデオプロセッサ３に配設された、コンデンサ３４、抵抗３５、コイル３６からなるアース回路３７を介してビデオプロセッサ３の内部のグランド（ＧＮＤ）と接続されている。これにより、ビデオプロセッサ３の内部のグランドと導通させることにより、チャンネルチューブ１６内に挿通される高周波処置具２１から出るノイズの影響を防止する電磁シールド手段２７が形成されている。
【００５２】
また、本実施の形態では、観察部１０の対物レンズユニット１３のＣＣＤ保持枠１４は、非導電性のアルマイト処理を施したアルミ部材を用いて形成されている。ここで、ＣＣＤ１５を保持する枠部材１５ａにも同様に非導電性のアルマイト処理を施したアルミ部材が用いられている。
【００５３】
また、図５はチャンネルチューブ１６のチューブ基材２３の外周面の下地層４１の上に外皮２４の金属薄膜４２を成膜するメタライズ用スパッタ装置（電磁シールド成形品の製造装置）４３全体の概略構成を示す。図６（Ａ）に示すようにこのスパッタ装置４３は、ストッカー４４と、ロードロック室４５と、スパッタ処理部４６とを有する。
【００５４】
ストッカー４４は、ワーク４７が導入される導入室である。このストッカー４４内は大気開放（大気圧）状態で保持されている。ロードロック室４５は、ストッカー４４と、スパッタ処理部４６との間に配置されている。そして、ワーク４７は、ストッカー４４から、ロードロック室４５を経てスパッタ処理部４６に搬送されるようになっている。
【００５５】
また、ロードロック室４５とストッカー４４との間には第１の真空バルブ４８、ロードロック室４５とスパッタ処理部４６との間には第２の真空バルブ４９がそれぞれ介設されている。そして、ロードロック室４５の内部は大気開放状態と、真空状態とに切換え可能になっている。スパッタ処理部４６の内部は、常時真空状態で保持されている。
【００５６】
スパッタ処理部４６は、複数、本実施の形態では４つ（第１〜第４）のスパッタ室５０，５１，５２，５３を有する。第１のスパッタ室５０は、チャンネルチューブ１６の下地層４１の上にクロム層４２ａを成膜する処理室である。第１のスパッタ室５０の内部には蒸着材料となるクロムを保持する板状の一対のターゲット５４ａ，５４ｂが離間対向配置されている。
【００５７】
第２のスパッタ室５１は、チャンネルチューブ１６のクロム層４２ａの上に銅層４２ｂを成膜する処理室である。第２のスパッタ室５１の内部には蒸着材料となる銅を保持する板状の一対のターゲット５４ａ，５４ｂが離間対向配置されている。
【００５８】
第３のスパッタ室５２は、銅層４２ｂの上に金層４２ｃを成膜する処理室である。第３のスパッタ室５２の内部には蒸着材料となる金を保持する板状の一対のターゲット５５ａ，５５ｂが離間対向配置されている。
【００５９】
また、図７は、スパッタ装置４３内に組み込まれたワーク搬送装置５７を示す。このワーク搬送装置５７は、複数、本実施の形態ではワークである８本のチャンネルチューブ１６を支持するワーク支持台５８と、移動装置５９とを有する。各チャンネルチューブ１６はそれぞれ水平方向に延設された状態で、鉛直方向に平行に並設されるようになっている。ワーク支持台５８は、細長い基台６０を有する。基台６０の長さは、チャンネルチューブ１６の長さよりもわずかに長い程度である。
【００６０】
図８に示すように基台６０の底部の両側面には、外側に突出する突起部６０ａ，６０ｂがそれぞれ突設されている。これらの突起部６０ａ，６０ｂの上面には搬送時の横ズレを防止する横ズレ防止用の複数の転動ローラ６１が配設されている。各転動ローラ６１は突起部６０ａ，６０ｂの上面に鉛直に突設された支軸６２に回転自在に軸支されている。
【００６１】
基台６０の上面には、Ｌ字状の固定フレーム６３が固定されている。この固定フレーム６３には、前後の両端部に軟性チューブであるチャンネルチューブ１６のクランプ装置６４がそれぞれ取付けられている。クランプ装置６４は、チャンネルチューブ１６の端部を両側から挟持する一対（第１および第２）の挟持片６５，６６が配設されている。第１の挟持片６５には、複数、本実施の形態では８つのＶ字溝（凹陥状の係合溝）６７が形成されている。各Ｖ字溝６７にはそれぞれチャンネルチューブ１６の端部が挿入された状態で係止されるようになっている。
【００６２】
また、第２の挟持片６６は、ほぼ平板状の固定プレートによって形成されている。この第２の挟持片６６の両端部には、固定ねじ（締付け手段）６８がそれぞれ挿通されている。各固定ねじ６８は、第１の挟持片６５側のねじ穴にねじ込み固定されている。そして、図９（Ａ）に示すように第１の挟持片６５の各Ｖ字溝６７にそれぞれチャンネルチューブ１６の端部が挿入された状態で、第１の挟持片６５と第２の挟持片６６との間で各チャンネルチューブ１６が挟持される。このとき、各固定ねじ６８のねじ込み力により、第１の挟持片６５と第２の挟持片６６との間で各チャンネルチューブ１６の端部を挟持する挟持力を発生させるようになっている。
【００６３】
また、各チャンネルチューブ１６の両端部には、軟性チューブの潰れを防止する潰れ防止ピン（潰れ防止部材）６９がそれぞれ挿入されている。これらの潰れ防止ピン６９は、第１の挟持片６５と第２の挟持片６６との間の挟持部に配置されている。なお、潰れ防止ピン６９に代えて各チャンネルチューブ１６とほぼ同じ長さの棒状の潰れ防止部材を設け、この棒状の潰れ防止部材を各チャンネルチューブ１６内に挿入する構成にしてもよい。この場合には各チャンネルチューブ１６の撓みを防止できる効果がある。
【００６４】
移動装置５９は、ラックアンドピニオン型の駆動装置７０を有する。この駆動装置７０には基台６０の下面に固定されたラック７１と、このラック７１の歯７１ａと噛合するピニオンギヤ７２とが設けられている。ピニオンギヤ７２はスパッタ装置４３内のストッカー４４とスパッタ処理部４６との間の適宜の箇所に複数並設されている。
【００６５】
さらに、基台６０の下面には、ラック７１の前後の両端部の両側にそれぞれ車輪７３が配設されている。そして、ピニオンギヤ７２が回転駆動されることにより、ラック７１がストッカー４４とスパッタ処理部４６との間で、前後方向に往復駆動されるようになっている。これにより、ワーク搬送装置５７全体がストッカー４４とスパッタ処理部４６との間で送り駆動されるようになっている。
【００６６】
次に、チャンネルチューブ１６のチューブ基材２３の外周面上に電磁シールド用の金属薄膜４２を積層構造で成形する本実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法について図１０のフローチャートを参照して説明する。まず、ＰＴＦＥなどの柔軟性が高い軟性チューブによって形成されたチューブ基材２３を洗浄する洗浄工程が行なわれる（ステップＳ１）。その後、チューブ基材２３の外周面上に、金属薄膜をコーティングするための前処理を行い、下地層４１を形成する下地層形成工程が行なわれる（ステップＳ２）。この下地層形成工程は、例えばチューブ基材２３上にナトリウム処理、具体的にはテトラエッチ（商品名：潤工社）処理によって行なわれる。
【００６７】
続いて、前処理済のチューブ基材２３をワーク搬送装置５７のワーク支持台５８にセットする治具セット工程がスパッタ装置４３のストッカー４４室内で行なわれる（ステップＳ３）。この治具セット工程では、８本のチャンネルチューブ１６の各チューブ基材２３の両端部に潰れ防止ピン６９をそれぞれ挿入させた状態で、各チューブ基材２３の両端部を第１の挟持片６５の各Ｖ字溝６７にそれぞれ挿入させる。その後、各チューブ基材２３の両端部をクランプ装置６４の第１の挟持片６５と第２の挟持片６６との間に挟持させた状態で、クランプ装置６４の各固定ねじ６８をねじ込むことにより、図７に示すようにチューブ基材２３をワーク搬送装置５７のワーク支持台５８にセットするワーク４７の治具セット工程が完了する。
【００６８】
この治具セット工程の終了後、ワーク搬送装置５７のピニオンギヤ７２が回転駆動されることにより、ラック７１が前進駆動される。そして、ワーク搬送装置５７がストッカー４４からロードロック室４５に搬送される。このロードロック室４５内にワーク搬送装置５７がセットされた状態で、第１の真空バルブ４８および第２の真空バルブ４９がそれぞれ駆動され、ロードロック室４５内が真空引きされる真空引き工程が行なわれる（ステップＳ４）。
【００６９】
この真空引き工程の終了後、再びワーク搬送装置５７のピニオンギヤ７２が回転駆動されてラック７１が前進駆動され、ワーク搬送装置５７がロードロック室４５からスパッタ処理部４６の第１のスパッタ室５０に搬送される。このとき、ワーク搬送装置５７にセットされている８本のチャンネルチューブ１６の各チューブ基材２３は一対のターゲット５４ａ，５４ｂ間に配置された状態にセットされる。この状態で、次のクロムの成膜工程が行なわれる（ステップＳ５）。
【００７０】
このクロムの成膜工程では、第１のスパッタ室５０内でＤＣスパッタによるスパッタリングが行なわれる。このスパッタリングは、熱膨張による膜の割れ、剥離を防止するために無加熱にて成膜が行なわる。そして、このスパッタリングによって８本のチャンネルチューブ１６の各チューブ基材２３の下地層４１の上にクロムの薄膜が成膜され、例えば、１０〜１０００ｎｍ程度、好ましくは１００〜５００ｎｍ程度の厚さのクロム層４２ａが形成される。
【００７１】
さらに、クロム層４２ａの成膜工程の終了後、再びワーク搬送装置５７のピニオンギヤ７２が回転駆動されてラック７１が前進駆動され、ワーク搬送装置５７がスパッタ処理部４６の第１のスパッタ室５０から第２のスパッタ室５１に搬送される。このとき、ワーク搬送装置５７にセットされている８本のチャンネルチューブ１６の各チューブ基材２３は一対のターゲット５５ａ，５５ｂ間に配置された状態にセットされる。この状態で、次の銅の成膜工程が行なわれる（ステップＳ６）。
【００７２】
この銅の成膜工程では、第２のスパッタ室５１内でＤＣスパッタによるスパッタリングが行なわれる。このスパッタリングも、熱膨張による膜の割れ、剥離を防止するために無加熱にて成膜が行なわる。そして、このスパッタリングによって８本のチャンネルチューブ１６の各チューブ基材２３のクロム層４２ａの上に銅の薄膜が積層される状態で成膜され、例えば、１００〜１００００ｎｍ程度，好ましくは５００〜５０００ｎｍ程度の厚さの銅層４２ｂが形成される。
【００７３】
さらに、銅層４２ｂの成膜工程の終了後、再びワーク搬送装置５７のピニオンギヤ７２が回転駆動されてラック７１が前進駆動され、ワーク搬送装置５７がスパッタ処理部４６の第２のスパッタ室５１から第３のスパッタ室５２に搬送される。このとき、ワーク搬送装置５７にセットされている８本のチャンネルチューブ１６の各チューブ基材２３は一対のターゲット５６ａ，５６ｂ間に配置された状態にセットされる。この状態で、次の金の成膜工程が行なわれる（ステップＳ７）。
【００７４】
この金の成膜工程では、第３のスパッタ室５２内でＤＣスパッタによるスパッタリングが行なわれる。このスパッタリングも、熱膨張による膜の割れ、剥離を防止するために無加熱にて成膜が行なわる。そして、このスパッタリングによって８本のチャンネルチューブ１６の各チューブ基材２３の銅層４２ｂの上に金の薄膜が積層される状態で成膜され、例えば、１０〜１０００ｎｍ程度，好ましくは３０〜３００ｎｍ程度の厚さの金層４２ｃが形成される。
【００７５】
さらに、金層４２ｃの成膜工程の終了後、ワーク搬送装置５７のピニオンギヤ７２が逆回転駆動されてラック７１が後退駆動される。これにより、ワーク搬送装置５７がスパッタ処理部４６の第３のスパッタ室５２から第２のスパッタ室５１、第１のスパッタ室５０を経由してロードロック室４５に搬送される。
【００７６】
このロードロック室４５内にワーク搬送装置５７がセットされた状態で、第１の真空バルブ４８および第２の真空バルブ４９がそれぞれ駆動され、ロードロック室４５内が大気開放状態に切換える工程が行なわれる。
【００７７】
この大気開放工程の終了後、再びワーク搬送装置５７のピニオンギヤ７２が逆回転駆動されてラック７１が後退駆動され、ワーク搬送装置５７がロードロック室４５からストッカー４４に搬送されて真空成膜法による処理済のワーク４７がスパッタ装置４３の外部に取り出される取り出し工程が行なわれる（ステップＳ８）。これにより、チャンネルチューブ１６のチューブ基材２３の下地層４１の上にクロム層４２ａ、銅層４２ｂ、金層４２ｃが順次成膜された積層構造の電磁シールド用の金属薄膜４２を成形する電磁シールド成形品の製造方法が終了する。
【００７８】
次に、上記構成の電子内視鏡１のシステムの作用について説明する。本実施の形態の電子内視鏡１の使用時にはチャンネル口金１９から高周波処置具２１などの処置具が挿入される。この高周波処置具２１は、処置具挿通チャンネル１１内を通して挿入部５の先端部側に導かれ、先端開口部１１ａから外部に突出される。この状態で、電子内視鏡１と高周波処置具２１とが組み合わせて使用される。このとき、電子内視鏡１内のＣＣＤ１５によって管腔内の内視鏡像が撮像され、モニター４に内視鏡像が表示される。
【００７９】
また、高周波処置具２１の使用時には高周波処置具２１の周りに電磁界が発生する。このとき、本実施の形態ではチャンネルチューブ１６の外皮２４の金属膜がリード線２５を介してアース回路２６と接続されているので、アース回路２６のグランドが高周波処置具２１の周囲に発生する電磁界を遮断する。そのため、ＣＣＤ１５に接続された撮像ケーブル１８に高周波処置具２１の周りに発生した電磁界によってクロストークが生じることを防止することができるので、モニター４に表示される内視鏡像の画像が乱れることを防止できる。
【００８０】
そこで、本実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品であるチャンネルチューブ１６が組み込まれた上記構成の電子内視鏡１のシステムにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の電子内視鏡１のチャンネルチューブ１６は、チューブ基材２３の外周面に金属膜を成膜して外皮２４を形成したので、チャンネルチューブ１６内に通した高周波処置具２１からのノイズに強い。そのため、挿入部５の処置具挿通チャンネル１１に通された高周波処置具２１から出るノイズによって内視鏡１の観察像が乱れることがない。
【００８１】
さらに、チャンネルチューブ１６の外皮２４は、チューブ基材２３の外周面に金属膜を成膜してを形成したので、チャンネルチューブ１６全体の厚さが格別に大きくなるおそれはない。そのため、挿入部５の外径が太くならず、かつ挿入部５の可撓性を損なわない効果もある。
【００８２】
また、本実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品であるチャンネルチューブ１６は、柔軟性が高いＰＴＦＥなどの樹脂材料の軟性チューブからなるチューブ基材２３上に、金属薄膜をコーティングするための前処理によって形成された下地層４１と、チューブ基材２３の下地層４１の上に真空成膜法によりコーティングされた電磁シールド用の金属薄膜４２とを積層させることにより、軟性チューブの外周面に金属薄膜４２をコーティングして医療器具用の電磁シールドを成形している。そのため、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜４２の密着力を高め、熱膨張による金属薄膜４２の割れや、剥離を防止することができる。
【００８３】
さらに、本実施の形態ではチューブ基材２３上に、金属薄膜をコーティングするための前処理として、チューブ基材２３上にテトラエッチ処理によって水酸基や、カルボニル基、カルボキシル基等の親水基を有する下地層４１を形成する工程が行なわれる。これにより、チューブ基材２３の上に金属薄膜４２を直接、コーティングする場合に比べてチューブ基材２３に対する金属薄膜４２の密着性を高めることができ、下地層４１の上にコーティングした金属薄膜４２をチューブ基材２３から剥がれ難くすることができる。
【００８４】
また、チューブ基材２３の下地層４１の上に成膜エネルギーの高いスパッタを使用してクロム層４２ａ、銅層４２ｂ、金層４２ｃを順次成膜させて積層構造の金属薄膜４２をコーティングしている。これにより、チューブ基材２３に対する金属薄膜４２の密着力を一層、高めることができる。
【００８５】
さらに、クロム層４２ａ、銅層４２ｂ、金層４２ｃの各スパッタリングは、無加熱にて成膜を行なうようにしたので、熱膨張による膜の割れ、剥離を防止することができる。また、金属薄膜４２の最表層に金層４２ｃを成膜したので、耐薬品性を高め、洗浄、消毒による劣化や、銅層４２ｂの酸化を防止することができる。
【００８６】
なお、上記実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品ではチャンネルチューブ１６のチューブ基材２３の外周面の全体に金属膜を成膜して外皮２４を形成した構成を示したが、図１１（Ａ）に示す第１の変形例のようにスパイラル状の外皮２４を成膜したり、図１１（Ｂ）に示す第２の変形例のように逆回りの２つのスパイラル状の外皮２４をクロスする状態で成膜してもよい。
【００８７】
さらに、外皮２４の金属膜の形状は、これに限定されるものではなく、軟性チューブからなる基材の外周面全体に前記軟性チューブの軸方向に沿って直線状に成膜された直線形状の成膜構造、メッシュ状、或いは格子状など種々に変形実施できることは勿論である。この場合にはチャンネルチューブ１６の柔軟性を一層、確実に確保することができる。
【００８８】
また、図１２は、第１の実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法の変形例を説明するためのフローチャートである。本変形例は、図１１（Ａ）の第１の変形例のスパイラル状の外皮２４や、図１１（Ｂ）の第２の変形例の逆回りの２つのスパイラル状の外皮２４をクロスする状態で成膜する方法を示す。
【００８９】
すなわち、本変形例では、第１の実施の形態の電磁シールド成形品の製造方法のフローチャート（図１０参照）の中で、ステップＳ２とステップＳ３との間にステップＳ１１のマスキング工程を挿入したものである。このマスキング工程では、ステップＳ２で前処理済のチューブ基材２３の外周面に例えばスパイラル状のマスキング部材を使用してマスキングを施すものである。
【００９０】
また、図１３は、第１の実施の形態のスパッタ装置４３内に装着されるワーク搬送装置５７の第１の変形例を示す。第１の実施の形態のワーク搬送装置５７では、８本のチャンネルチューブ１６がそれぞれ水平方向に延設された状態で、鉛直方向に沿って平行に並設される構成のワーク支持台５８を示したが、本変形例は、８本のチャンネルチューブ１６をそれぞれ鉛直方向に延設させた状態で、水平方向に沿って平行に並設させる構成のワーク支持台８１を設けたものである。
【００９１】
ワーク支持台８１には、基台８２の上面の一側部に支柱８３が立設されている。この支柱８３の上端部には上部クランプ装置８４、支柱８３の下端部には下部クランプ装置８５がそれぞれ配設されている。これらの上部クランプ装置８４および下部クランプ装置８５は、第１の実施の形態のワーク搬送装置５７のクランプ装置６４と同一構成になっている。
【００９２】
なお、下部クランプ装置８５に代えて８本のチャンネルチューブ１６の下端部におもりを取付け、このおもりの重さによって８本のチャンネルチューブ１６を鉛直方向に伸ばした姿勢で保持する構成にしてもよい。
【００９３】
また、図１４（Ａ），（Ｂ）および図１５は、第１の実施の形態のスパッタ装置４３内に装着されるワーク搬送装置５７の第２の変形例を示す。本変形例は、第１の実施の形態のワーク支持台５８の基台６０の上部構造を次の通り変更したものである。
【００９４】
すなわち、基台６０の上面には、前端部側に第１の回転治具９１、後端部側に第２の回転治具９２がそれぞれ設けられている。第１の回転治具９１は、基台６０の上面に突設された鉛直軸９３を中心に回転自在に軸支されている。この第１の回転治具９１は、ディスク状の回転部材９４と、この回転部材９４の上に固定されたクランプ装置９５とを有する。回転部材９４の外周面には、複数、本実施の形態では８本のピン９６が横向きに突設されている。
【００９５】
なお、図１４（Ａ）に示すようにワーク支持台５８の搬送路の一側部には第１の回転治具９１のピン９６と対応する位置に多数の係合ピン９７が鉛直方向に向けて突設されている。これらの係合ピン９７はワーク支持台５８の搬送方向に沿って適宜の間隔で並設されている。そして、図１５に示すようにワーク支持台５８の搬送時にはこれらの各係合ピン９７には、第１の回転治具９１のピン９６が当接するようになっている。この状態で、ワーク支持台５８が搬送方向に移動するとピン９６と係合ピン９７との当接部から第１の回転治具９１の回転部材９４に回転力が作用する。そのため、ワーク支持台５８の搬送動作に連動して第１の回転治具９１が鉛直軸９３を中心に回転駆動されるようになっている。
【００９６】
また、クランプ装置９５にはチャンネルチューブ１６の一端部が着脱可能にクランプされている。このチャンネルチューブ１６の固定端部には第１の実施の形態と同様の潰れ防止ピン６９（図９（Ａ），（Ｂ）参照）が挿入されている。
【００９７】
第２の回転治具９２は、基台６０の上面に突設された鉛直軸９８を中心に回転自在に軸支されている。この第２の回転治具９２は、ディスク状の回転部材９９と、この回転部材９９の上に固定されたクランプ装置１００とを有する。クランプ装置１００にはチャンネルチューブ１６の他端部が着脱可能にクランプされている。このチャンネルチューブ１６の固定端部には第１の実施の形態と同様の潰れ防止ピン６９（図９（Ａ），（Ｂ）参照）が挿入されている。
【００９８】
そして、本変形例では図１４（Ｂ）に示すようにワークであるチャンネルチューブ１６の前端部がワーク支持台５８の前端部側の第１の回転治具９１にクランプされ、このチャンネルチューブ１６の後端部がワーク支持台５８の後端部側の第２の回転治具９２にクランプされた状態でセットされる。
【００９９】
この状態で、ワーク支持台５８が搬送方向に移動するとピン９６と係合ピン９７との当接部から第１の回転治具９１の回転部材９４に回転力が作用することにより、ワーク支持台５８の搬送動作に連動して第１の回転治具９１が鉛直軸９３を中心に回転駆動される。これにより、チャンネルチューブ１６の前端部が軸回り方向に回転駆動される。この回転動作はチャンネルチューブ１６の後端部側まで伝達される。そのため、ワーク支持台５８が搬送方向に移動する動作に連動してチャンネルチューブ１６は軸回り方向に回転駆動される。
【０１００】
したがって、本変形例ではスパッタ処理部４６に搬送されるワーク支持台５８の搬送動作中にチャンネルチューブ１６を軸回り方向に回転駆動させることができるので、チャンネルチューブ１６のチューブ基材２３の外周面に金属薄膜４２を成膜する作業時に、チューブ基材２３の周方向全体に均一に金属薄膜４２を成膜することができる。
【０１０１】
[第２の実施の形態]
また、図１６は本発明の第２の実施の形態を示すものである。本実施の形態は第１の実施の形態（図１乃至図１０参照）の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法を次の通り変更したものである。
【０１０２】
すなわち、本実施の形態では第１の実施の形態の電磁シールド成形品の製造方法のフローチャート（図１０参照）の中で、ステップＳ２とステップＳ３との間にステップＳ１１のマスキング工程を挿入し、かつステップＳ４とステップＳ５との間にステップＳ１２の予備加熱またはプラズマ加工工程を挿入したものである。ここで、ステップＳ１２の予備加熱またはプラズマ加工工程は、成膜中の温度上昇と同程度にまでチューブ基材２３を予備加熱するものである。これにより、チューブ基材２３の外周面に金属薄膜４２を成膜する成膜中の熱膨張を防止することができる。
【０１０３】
[第３の実施の形態]
また、図１７および図１８は本発明の第３の実施の形態を示すものである。本実施の形態は図１７に示すようにチューブ基材２３の外周面上に、金属薄膜をコーティングするための前処理を行う下地層形成工程で形成される下地層をＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）膜１０１に変更したものである。
【０１０４】
図１８は本実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法を実施するためのフローチャートを示す。本実施の形態ではプラズマＣＶＤの成膜装置１０２が使用される。そして、本実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法では、チューブ基材２３を洗浄する洗浄工程（ステップＳ１）の後、プラズマＣＶＤの成膜装置１０２で次の真空引き工程（ステップＳ２１）、ＤＬＣ成膜工程（ステップＳ２２）、取り出し工程（ステップＳ２３）が順次行なわれる。
【０１０５】
このプラズマＣＶＤの成膜装置１０２による上記各工程の終了後、第２の実施の形態（図１６参照）のステップＳ１１のマスキング工程に進む。その後の工程は、第２の実施の形態と同様である。
【０１０６】
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態でも第１の実施の形態（図１乃至図１０参照）と同様に医療器具用の電磁シールド成形品であるチャンネルチューブ１６は、柔軟性が高いＰＴＦＥなどの樹脂材料の軟性チューブからなるチューブ基材２３上に、金属薄膜をコーティングするための前処理によって形成されたＤＬＣ膜１０１と、チューブ基材２３のＤＬＣ膜１０１の上に真空成膜法によりコーティングされた電磁シールド用の金属薄膜４２とを積層させることにより、軟性チューブの外周面に金属薄膜４２をコーティングして医療器具用の電磁シールドを成形している。そのため、軟性チューブの外周面にコーティングされた金属薄膜４２の密着力を高め、熱膨張による金属薄膜４２の割れや、剥離を防止することができる。
【０１０７】
さらに、本実施の形態ではチューブ基材２３上に、金属薄膜をコーティングするための前処理として、チューブ基材２３上にＤＬＣ膜１０１を成膜したので、チューブ基材２３の上に金属薄膜４２を直接、コーティングする場合に比べてチューブ基材２３に対する金属薄膜４２の密着性を高めることができ、ＤＬＣ膜１０１の上にコーティングした金属薄膜４２をチューブ基材２３から剥がれ難くすることができる。
【０１０８】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、金属薄膜４２の膜構成は、クロム層４２ａに代えてチタン（Ｔｉ）層を用いても良い。また、チューブ基材２３上に、金属薄膜をコーティングするための前処理は、予備加熱、プラズマ処理、ナトリウム処理から１つ以上を適宜、選択、あるいは組み合わせて実施すればよい。また、マスキング工程は、プラズマＣＶＤによるＤＬＣ成膜工程の前に実施しても良い。
【０１０９】
さらに、成膜手法は、ＲＦスパッタ（低温成膜）や、イオンプレーティングや、ＣＶＤに変更しても良い。さらに、その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施できることは勿論である。  
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明は、高周波処置具などと組み合わせて使用される内視鏡などの医療器具内に組み込まれる可撓性のチャンネルを形成する軟性チューブに金属蒸着膜を成膜して医療器具用の電磁シールドを製造する電磁シールド成形品の製造方法とその電磁シールド成形品とその製造装置の技術分野で有効である。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電磁シールド成形品が組み込まれた内視鏡のシステム全体の概略構成図。
【図２】（Ａ）は第１の実施の形態の内視鏡の挿入部の内部構成を示す縦断面図、（Ｂ）はチャンネルチューブの外皮の金属膜の成形状態を示す要部の縦断面図。
【図３】第１の実施の形態の内視鏡の挿入部の先端部の内部の概略構成を示す縦断面図。
【図４】第１の実施の形態の電磁シールド成形品の要部の縦断面図。
【図５】第１の実施の形態の電磁シールド成形品の金属蒸着膜を成膜するスパッタ装置全体の概略構成図。
【図６】第１の実施の形態のスパッタ装置を示すもので、（Ａ）はスパッタ装置全体の概略構成図、（Ｂ）はスパッタ装置の内部構成を示す縦断面図。
【図７】第１の実施の形態のスパッタ装置内に装着されるワーク搬送装置を示す側面図。
【図８】第１の実施の形態のワーク搬送装置を示す要部の縦断面図。
【図９】（Ａ）は第１の実施の形態のワーク支持台の第１の挟持片と第２の挟持片との間でチャンネルチューブの端部を挟持している状態を示す要部の側面図、（Ｂ）はワーク支持台によるチャンネルチューブの端部の挟持状態を一部を断面にして示す平面図。
【図１０】第１の実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法を説明するためのフローチャート。
【図１１】（Ａ）は第１の実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品の第１の変形例を示す斜視図、（Ｂ）は第１の実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品の第２の変形例を示す斜視図。
【図１２】第１の実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法の変形例を説明するためのフローチャート。
【図１３】第１の実施の形態のスパッタ装置内に装着されるワーク搬送装置の第１の変形例を示す側面図。
【図１４】第１の実施の形態のスパッタ装置内に装着されるワーク搬送装置の第２の変形例を示すもので、（Ａ）はワーク搬送装置の平面図、（Ｂ）はワーク搬送装置の側面図。
【図１５】第２の変形例のワーク搬送装置の縦断面図。
【図１６】本発明の第２の実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法を説明するためのフローチャート。
【図１７】本発明の第３の実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品を示す要部の縦断面図。
【図１８】第３の実施の形態の医療器具用の電磁シールド成形品の製造方法を説明するためのフローチャート。
【符号の説明】
【０１１２】
１…電子内視鏡（医療器具）、１６…チャンネルチューブ、２３…チューブ基材、２４…外皮、４１…下地層、４２…金属薄膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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