(57)【要約】【課題】  本発明は、対形状追従性、均一な成形性、対形状追従性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかった離型性とメッキ付き性を向上させた離型フィルムとそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。【解決手段】  本発明の離型性は、回路基板を製造する際に用いられ、第１層、第２層および第３層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、前記第１層は、ポリエステル系樹脂で構成され、前記第２層は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成され、前記第３層は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成され、前記第１層は、離型層であり、該第１層の内部ヘーズが５％以下であることを特徴とする離型フィルム。【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を製造する際に用いられ、第１層、第２層および第３層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、
前記第１層は、ポリエステル系樹脂で構成され、
前記第２層は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成され、
前記第３層は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成され、
前記第１層は、離型層であり、該第１層の内部ヘーズが５％以下であることを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
前記ポリエステル系樹脂は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主として含むものである請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記ポリブチレンテレフタレート系樹脂が、ポリブチレンテレフタレート、又はポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含有する請求項２記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記ポリテトラメチレングリコールの含有量は、前記共重合体全体の５〜５０重量％である請求項３に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記第１層の１８０℃における粘弾性率は、１０〜２００ＭＰａである請求項１ないし４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記第２樹脂は、エチレン系樹脂またはアクリル系樹脂である請求項１ないし５のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項７】
前記第３樹脂は、軟化点が１００℃以上の樹脂である請求項１ないし６のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の離型フィルムを用いることを特徴とする回路基板の製造方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムおよび回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣという。）または、リジットフレキプリント回路基板（以下、ＲＦＣという。）の製造工程においては、絶縁基材、例えば、ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するフレキシブル回路基板を、絶縁及び回路保護を目的として接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイ（以下、ＣＬという。）で被覆し、特許文献１のように離型フィルムを用いて、プレスラミネートすることが通常行われている。この製造工程においては、ＦＰＣと当板との離型性、ＦＰＣの凹凸に十分追従することによるＣＬ端面からの接着剤フロー抑制及び導体部汚染防止、更にＦＰＣ全体にかかる圧力の均一化が要求される。即ち離型性、対形状追従性、ＦＰＣ全体への均一な圧力による脱ボイド性（以下、成形性という）、その他にＦＰＣの仕上がり外観シワ、プレス時のフィルム端面シミ出し量が少ない、後工程での回路基板へのメッキ付き等に優れた離型フィルムが求められている。
【０００３】
ＲＦＣの製造工程においては、ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するリジットフレキ回路基板に、絶縁及び回路保護を目的として接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるドライレジストフィルム（回路成形感光性フィルム）をプレス形成し、接着させる。この製造工程おいてはＲＦＣとの離型性、ＲＦＣの凹凸に十分追従すること（対形状追従性）、その他にＲＦＣの仕上がり外観シワがないこと、後工程での回路基板へのメッキ付き性等に優れた離型フィルムが求められている。
【特許文献１】特許第２６５９４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、回路基板を製造する際にメッキ付き性を向上させた離型フィルムを提供することある。
また、不良等の発生が少ない回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。
（１）回路基板を製造する際に用いられ、第１層、第２層および第３層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、前記第１層は、ポリエステル系樹脂で構成され、前記第２層は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成され、前記第３層は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成され、前記第１層は、離型層であり、該第１層の内部ヘーズが５％以下であることを特徴とする離型フィルム。
（２）前記ポリエステル系樹脂は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主として含むものである上記（１）に記載の離型フィルム。
（３）前記ポリブチレンテレフタレート系樹脂が、ポリブチレンテレフタレート、又はポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含有する上記（２）記載の離型フィルム。
（４）前記ポリテトラメチレングリコールの含有量は、前記共重合体全体の５〜５０重量％である上記（３）に記載の離型フィルム。
（５）前記第１層の１８０℃における粘弾性率は、１０〜２００ＭＰａである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６）前記第２樹脂は、エチレン系樹脂またはアクリル系樹脂である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（７）前記第３樹脂は、軟化点が１００℃以上の樹脂である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
（８）上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の離型フィルムを用いることを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、回路基板を製造する際にメッキ付き性を向上させた離型フィルムを提供することができる。
前記ポリエステル系樹脂として特定のポリブチレンテレフタレート系樹脂を含む場合、内部ヘーズが５％以下の場合、特にメッキ付き性を向上することができる。
また、本発明によれば、不良等の発生が少ない回路基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の離型フィルムおよび回路基板の製造方法について詳細に説明する。
本発明の離型フィルムは、回路基板を製造する際に用いられ、第１層、第２層および第３層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、
前記第１層は、ポリエステル系樹脂で構成され、前記第２層は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成され、前記第３層は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成され、前記第１層は、離型層であり、該第１層の内部ヘーズが５％以下であることを特徴とする。
また、本発明の回路基板の製造方法は、上記に記載の離型フィルムを用いることを特徴とする。
【０００８】
まず、離型フィルムについて好適な実施形態に基づいて、図１及び２を使い説明する。
図１に示すように離型フィルム１０は、第１層１と、第２層２と、第３層３とがこの順で積層されてなる。
以下、各層について説明する。
【０００９】
（第１層）
第１層１は、回路基板を製造する際に要求される回路面側との離型性の機能を有している。また、回路部のパターンに応じて第１層１が追従するパターン追従性の機能も有している。
第１層１は、ポリエステル系樹脂で構成されているものである。これにより、ポリエステル系樹脂は耐熱性が高く、低い内部ヘーズを有するので回路基板（特にＦＰＣ）を製造時に、メッキ付き性を向上することができる。
良好なメッキ付き性とは、例えばＦＰＣを製造する際に、後工程であるメッキ工程で回路基板にニッケル、金、ハンダ等が必要メッキ面積の９０％以上ついているものをいう。
そして、本発明の離型フィルムは、第１層の内部ヘーズが５％以下である。第１層の内部ヘーズが５％を超えると成形性、対形状追従性、メッキ付き性が劣る。第１層の内部ヘーズは、該熱可塑性樹脂の押出工程における第１冷却ロール温度を７０℃以下とすることで制御する。
【００１０】
前記ポリエステル系樹脂は、酸成分としてテレフタル酸等の２価の酸またはエステル形成能を持つそれらの誘導体を用い、グリコール成分として炭素数２〜１０のグリコール、その他の２価のアルコールまたはエステル形成能を有するそれらの誘導体等を用いて得られる飽和ポリエステル樹脂をいう。
前記ポリエステル系樹脂として、具体的にはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂等のポリアルキレンテレフタレート樹脂が挙げられる。これらの中でもポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましい。これにより、特に離型性を向上することができる。
【００１１】
前記ポリエステル系樹脂は、必要に応じて他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂でも良い。前記共重合する成分としては、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分等が挙げられる。
【００１２】
前記共重合可能な酸成分としては、例えば２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能な酸成分の具体例としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４‘−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。
【００１３】
前記共重合可能なアルコールおよび／またはフェノール成分としては、例えば２価以上の炭素数２〜１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコールまたは、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能なアルコールおよび／またはフェノール成分の具体例としては、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２‘−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール、などの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。
【００１４】
前記共重合可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。
【００１５】
このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でもポリエステル系樹脂と、ポリアルキレングリコール成分との共重合体が好ましく、より具体的にはポリエステル系樹脂と、ポリテトラメチレングリコールとの共重合体、もっと具体的にはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。これにより、メッキ付き性にも優れている。
【００１６】
このような前記共重合可能な他の成分（特にポリテトラメチレングリコール）の含有量は、特に限定されないが、前記ポリエステル系共重合体樹脂全体の５〜５０重量％が好ましく、特に１０〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると埋め込み性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると離型性を向上する効果が低下する場合がある。
【００１７】
第１層１は、ポリエステル系樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。
【００１８】
第１層１を形成する方法としては、例えば空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
【００１９】
このような第１層１の厚さは、特に限定されないが、５〜４０μｍが好ましく、特に７〜２０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、埋め込み性に優れる。
【００２０】
このような第１層１の１８０℃における粘弾性率は、特に限定されないが、１０〜２００ＭＰａが好ましく、特に３０〜１５０ＭＰａが好ましい。粘弾性率が前記下限値未満であると離型性が低下する場合があり、前記上限値を超えると埋め込み性が低下する場合がある。
このような第１層１の粘弾性率は、例えば動的粘弾性測定装置で引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで常温から２５０℃まで測定することにより評価できる。
【００２１】
（第２層）
第２層２は、回路基板を製造する際に離型フィルムの第１層１（離型層）を隣接する凸状の回路部４１の間隙に埋め込むためのクッション機能を有している。また、回路基板を製造する際に回路基板全体にかかる圧力が均一となるような機能も有しており、これによりボイドの発生を低減できる。さらに、特に回路基板としてＦＰＣを製造する場合には、外観の仕上がり（特にしわの発生を低減）に優れる。
第２層２は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成されている。この場合、第２樹脂としては、第１層を構成するポリエステル系樹脂と異なる組成のポリエステル系樹脂または前記ポリエステル系樹脂以外の種類の樹脂等が挙げられる。これらの中でも前記ポリエステル系樹脂以外の樹脂が好ましい。
【００２２】
前記ポリエステル系樹脂以外の樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独あるいは複数併用しても構わない。これらの中でもαオレフィン系共重合体が好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと、（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。
【００２３】
上述のような前記第２樹脂の中でも特に９０℃での弾性率が１０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に２〜８ＭＰａであることが好ましい。弾性率が前記範囲内であると、特にフレキシブル回路を製造する際のクッション機能に優れる。このような弾性率は、例えば動的粘弾性測定装置で引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで常温から２５０℃まで測定することにより評価できる。
【００２４】
第２層２には前記第２樹脂以外に、さらにクッション性を向上させるためにゴム成分を含んでも良い。これにより、後述する好ましい弾性率の範囲に容易にすることができる。
前記ゴム成分としては、例えばスチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等ゴム材料が挙げられる。
【００２５】
前記ゴム成分の含有量は、特に限定されないが、前記第２樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部が好ましく、特に１０〜４０重量部が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特にクッション性を向上できる。
【００２６】
第２層２は、前記第２樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。
【００２７】
第２層２を形成する方法としては、例えば空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
【００２８】
このような第２層２の厚さは、特に限定されないが、３０〜１００μｍが好ましく、特に５０〜７０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると離型フィルムにクッション性を付与する効果が低減する場合があり、前記上限値を超えると離型性を向上する効果が低下する場合がある。  
【００２９】
このような第２層２の軟化温度は、特に限定されないが、５０〜９０℃が好ましく、特に６０〜８０℃が好ましい。軟化温度が前記範囲内であると、特にクッション性に優れる。
【００３０】
（第３層）
第３層３は、回路基板を製造する際に要求される当て板との離型性の機能を有している。
第３層３は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成されている。これにより、当て板との離型性を向上することができる。
【００３１】
このような前記第３樹脂としては、例えば４−メチル−１−ペンテン樹脂、４−メチル−１−ペンテンと、他のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン，１−オクタデセン等の炭素数２〜２０のα−オレフィンとの共重合体、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、第１層１で用いたのと同様のポリエステル系樹脂等が挙げられる。
【００３２】
また、前記第３樹脂と、前記ポリエステル系樹脂とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、離型フィルム１０を表裏区別すること無く使用することができ、それによって離型フィルムの表裏の誤使用を低減できる。
【００３３】
前記第３樹脂の軟化点は、特に限定されないが、１００℃以上であることが好ましく、特に１２０℃以上であることが好ましい。これにより、離型性に加えて、ＳＵＳ板等で構成されている当て板に、第３樹脂に起因する揮発成分または第３樹脂が付着するのを低減することができる。
【００３４】
第３層３は、前記第３樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。
【００３５】
第３層３を形成する方法としては、例えば空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
【００３６】
このような第３層３の厚さは、特に限定されないが、３０μｍ以下が好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であるとプレス時に第３層３が回路基板に付着してしまう場合があり、前記上限値を超えると埋め込み性が低下する場合がある。
【００３７】
（離型フィルム）
このような第１層１と、第２層２と、第３層３とを、別々に製造してからラミネーター等により接合して離型フィルム１０を得ても良いが、第１層１と、第２層２と、第３層３とを例えば空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法で離型フィルム１０を得る方法が好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。
また、第１層１と、第２層２と、第３層３とをそのまま接合しても良いし、接着層を介して接合しても良い。
【００３８】
離型フィルム１０の全体の厚さは、特に限定されないが、８０〜１５０μｍが好ましく、特に１００〜１３０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特にクッション性と離型性とのバランスに優れる。
【００３９】
離型フィルム１０の第１層１の厚さ（ｔ１）と、第２層２の厚さ（ｔ２）と、第３層３の厚さ（ｔ３）との比は、特に限定されないが、１：８：１〜４：５：１が好ましく、特に：２：７：１〜３：６：１が好ましい。比が前記範囲内であると、特にボイド発生を抑制できる。
【００４０】
図２に示すように本発明の離型フィルム１０は、凸状の回路部４１を有するコア基板４を用いて回路基板を製造する際に用いられる。
コア基板４の上下に、基材層５１および接着剤層５２で構成されるカバーレイフィルム５と、離型フィルム１０と、必要に応じてクッション紙６とを介して当て板７で挟み、プレス成形する。この際、部品搭載等の理由より回路部４１の一部には、カバーレイフィルム５で覆われない未被覆部分４１ａが存在する。未被覆部分４１ａには、離型フィルム１０が直接圧着される。
【００４１】
このような離型フィルム１０は、ＦＰＣと離型フィルムとを剥離する際、離型フィルムがＦＰＣに取られて破れたり、逆にＦＰＣが離型フィルムに接着して回路剥がれが起きたりしないようになる。
【００４２】
また、本実施形態の離型フィルム１０では、第１層１、第２層２および第３層３の３層で構成されているものを示したが、本発明はこれに限定されず、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であっても良い。
【００４３】
（製法）
次に、このような離型フィルム１０を用いた回路基板の製造方法について好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
まず、コア基板４は、樹脂フィルム４０の両面に所定パターンの回路（回路部４１）を形成する。例えば樹脂フィルム４０に銅層を形成した後、パターニング等する。
そして、図２に示すようにコア基板４の上下にカバーレイフィルム５と、離型フィルム１０と、クッション紙６とを重ね、当て板７で上下を挟む。この際、カバーレイフィルム５の接着剤層５２は、コア基板４側に配置される。また、離型フィルム１０の第１層１は、カバーレイフィルム４側に配置される。
そして、当て板７でコア基板４、カバーレイフィルム５、離型フィルム１０等を挟んだ状態で、加熱・加圧してプレス成形により回路基板を得る。
前記加熱条件は、前記加圧した状態で常温から所定温度（例えば１５０〜２００℃、特に好ましくは１６０〜１８５℃）まで昇温し、前記所定温度で３０〜９０分間、好ましくは４５〜８０分間維持する。次に、常温まで冷却する。ここで、前記昇温時の昇温速度は、特に限定されないが、５〜３０℃／分が好ましく、特に８〜２０℃／分が好ましい。
また、前記加圧条件も特に限定されないが、３〜１０ＭＰａが好ましく、特に４〜６ＭＰａが好ましい。
【００４４】
図２では、一対の当て板７でコア基板４、カバーレイフィルム５、リリースフィルム１０等を積層して成形する例を示したが、具体的にはこのような構成の組み合わせを複数用いて、成形することが好ましい。これにより、生産性を向上することができる。
【実施例】
【００４５】
以下に本発明を実施例によって、更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
１．離型フィルムの製造
第１層を構成するポリエステル系樹脂としてポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂１、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率１０％、品番５５０５Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）と、第２層を構成する第２樹脂としてエチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ、品番アクリフトＷＨ１０２、住友化学社製）と、第３層を構成する第３樹脂としてポリプロピレン（ＰＰ：品番ＦＳ２０１１ＤＧ２、軟化点１２０℃、住友化学社製）とを三層ダイスで共押出し、第一冷却ロール温度を３０℃にし、離型フィルムを製造した。得られた離型フィルムの各層の厚さは、第１層３０μｍ、第２層７５μｍ、第３層８μｍであった。第１層の内部ヘーズは、０．８％であった。
第１層の内部ヘーズは、第一冷却ロール温度により変化し、温度を上げると値は高くなる傾向である。表１に内部ヘーズを測定した値を示した。
フィルムの内部ヘーズは、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に基づき、曇度計（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ２０００）で、容器にＤＯＰ（フタル酸ジ-２-エチルエキシル）を満たし、その中に第１層のみのフィルムを入れて測定した。フィルム表面状態による影響をなくして測定する値を内部ヘーズと言う。
【００４６】
２．回路基板の製造
凸状の回路部を有するフレキシブル性のコア基板の両面に、カバーレイフィルム（有沢社製）と、上述の離型フィルムと、クッション紙（王子製紙社製）とを重ね、当て板で挟んだものを１組として、それを２０組重ね、多段プレスで圧力４．０ＭＰａで常温から１７５℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した。そして、１７５℃で６０分間保持した後、常温まで冷却して回路基板（フレキシブル回路基板）を得た。
【００４７】
（実施例２）
第一冷却ロール温度を５０℃に設定した以外は、実施例１と同様である。
【００４８】
（実施例３）
第一冷却ロール温度を６０℃に設定した以外は、実施例１と同様である。
【００４９】
（実施例４）
第１層を構成する樹脂の厚みを２０μｍ、第一冷却ロール温度を７０℃に設定した以外は、実施例１と同様である。
【００５０】
（実施例５）
第１層を構成する樹脂を次のようにした以外は、実施例３と同様である。
ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂２、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率２０％、品番５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）を用いた。
【００５１】
（実施例６）
第２層を構成する樹脂を次のようにした以外は実施例３と同様である。
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、ＶＡ含有量２０ｗｔ％、品番Ｖ５７１６ＲＣ、三井・デュポンケミカル社製）を用いた。
【００５２】
（実施例７）
第１および２層を構成する樹脂を次のようにした以外は実施例３と同様である。
第１層は、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂２、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率２０％、品番５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）を用いた。
第２層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ  ＶＡ含有量２０ｗｔ％、品番Ｖ５７１６ＲＣ、三井・デュポンケミカル社製）を用いた。
【００５３】
（比較例１）
第一冷却ロール温度を９０℃に設定した以外は、実施例１と同様である。
【００５４】
（比較例２）
第一冷却ロール温度を９０℃に設定し、第１層は、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂２、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率２０％、品番５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）を用いた。      
【００５５】
尚、評価はＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル・片面及び両面フレキシブルプリント配線板・ＪＰＣＡ―ＤＧ０２）に準拠し、以下のような項目と基準で行った。
【００５６】
＊メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品：７．５．４項めっきの外観による）
○：良品が９８％以上
×：良品が９８％未満
＊成形性（７．５．３．３項の気泡による）
○：ボイド発生率  ２．０％未満
×：ボイド発生率  ２．０％以上
＊ＣＬ接着剤のフロー量（７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れ及びカバーコートのにじみによる）
○：フロー量  １５０μｍ未満
×：フロー量  １５０μｍ以上
＊離型フィルム端面シミ出し長さ（フィルム４方向端面からの樹脂がシミ出した長さを測定）
○：１．２ｍｍ未満
×：１．２ｍｍ以上
＊仕上がり外観シワ（７．５．７．２項しわによる）
○：シワ発生率  ２．０％未満
×：シワ発生率  ２．０％以上
＊離型性（離型層樹脂の破れ）（７．５．７．１項表面の付着物による）
○：破れ発生率  ２．０％未満
×：破れ発生率  ２．０％以上
【００５７】
【表１】
2006148081.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、均一な成形性、対形状追従性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかったメッキ付き性を向上させた離型フィルムとそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。また、従来の離型フィルムと比較して引裂き強度、伸び、引張強度、さらにはコストおいても優れる離型フィルムを提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の離型フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の離型フィルムを用いて回路基板を製造する状態を示す状態図である。
【符号の説明】
【００６０】
１      第１層
２      第２層
３      第３層
４      コア基板
４０    樹脂フィルム
４１    回路部
４１ａ  未被覆部分
５      カバーレイフィルム
５１    基材層
５２    接着剤層
６      クッション紙
７      当て板
１０    離型フィルム
【図１】
2006148081.tif 000003
【図２】
2006148081.tif 000004