(57)【要約】【課題】  機能液を液滴として塗布し、より精細な膜パターンを形成することができる膜パターン形成方法と、これを用いた膜パターン形成装置を提供すること。【解決手段】  本発明の膜パターン形成装置は、基板Ｗに形成された膜パターンとなる液体流動路５３を有する膜形成領域５１に機能液を液滴６０として吐出する液滴吐出部としての液滴吐出ヘッド２０と、基板Ｗが載置されると共に、間隔を置いてマトリクス状に配置された電極としての浮島電極４０を有する載置台４と、高電圧を発生する電圧発生部９とを備えている。電圧発生部９は、載置台４に載置された基板Ｗの膜形成領域５１に対応して位置すると共に、スイッチング手段４２によって順次ＧＮＤに接地された浮島電極４０との間で放電を行う。これにより、液体受容部５２に液滴６０として吐出された機能液に静電気力が与えられて液体流動路５３に沿って濡れ広がる。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能液を基板上に塗布して所定の膜パターンを形成する膜パターン形成方法であって、
塗布された前記機能液が前記膜パターンの形状に応じて案内される案内路を有する膜形成領域を形成するパターン領域形成工程と、
前記案内路以外の前記膜形成領域内に前記機能液を塗布する塗布工程と、
塗布された前記機能液を前記案内路に沿って誘導し濡れ広げる誘導工程とを備えたことを特徴とする膜パターン形成方法。
【請求項２】
前記パターン領域形成工程は、前記案内路を凹状または溝状に形成することを特徴とする請求項１に記載の膜パターン形成方法。
【請求項３】
前記パターン領域形成工程は、前記膜形成領域内が親液性を有するように処理する親液処理工程と、前記膜形成領域外が撥液性を有するように処理する撥液処理工程とを備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の膜パターン形成方法。
【請求項４】
前記塗布工程は、液滴吐出ヘッドから前記案内路以外の前記膜形成領域内に前記機能液を液滴として吐出することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の膜パターン形成方法。
【請求項５】
前記誘導工程は、塗布された前記機能液に前記案内路が形成されている方向に静電気力を与えることによって、前記機能液を前記案内路に沿って誘導し濡れ広げることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の膜パターン形成方法。
【請求項６】
前記誘導工程は、前記塗布工程で前記機能液を塗布する前または塗布した後に前記基板を帯電状態にし、塗布された前記機能液を前記案内路に沿って濡れ広げることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の膜パターン形成方法。
【請求項７】
前記誘導工程において、前記機能液に印加される静電気力または前記機能液が塗布される前または塗布された後に帯電状態にした前記基板の帯電量は、表面電位計を用いて測定した前記基板の電位に換算して、３０００（Ｖ）以上であることを特徴とする請求項５または６に記載の膜パターン形成方法。
【請求項８】
前記機能液は、液媒体に機能性材料の微粒子を分散させた分散溶液であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載の膜パターン形成方法。
【請求項９】
前記機能性材料は、導電性材料であり、前記膜パターンとして前記導電性材料からなる配線パターンを形成することを特徴とする請求項８に記載の膜パターン形成方法。
【請求項１０】
前記機能性材料は、蛍光性材料または色素であり、前記膜パターンとして蛍光性材料または色素からなる素子パターンを形成することを特徴とする請求項８に記載の膜パターン形成方法。
【請求項１１】
機能液を基板上に塗布して膜パターンを形成する膜パターン形成装置であって、
前記基板に形成された前記膜パターンとなる案内路を有する膜形成領域に前記機能液を液滴として吐出する液滴吐出部と、
前記基板が載置されると共に、間隔を置いてマトリクス状に配設された電極を有する載置台と、
高電圧を発生する電圧発生部とを備え、
前記電圧発生部は、前記載置台に載置された前記基板の前記膜形成領域に対応して位置する前記電極との間で放電を行うことを特徴とする膜パターン形成装置。
【請求項１２】
機能液を基板上に塗布して膜パターンを形成する膜パターン形成装置であって、
前記基板に形成された前記膜パターンとなる案内路を有する膜形成領域に前記機能液を液滴として吐出する液滴吐出部と、
前記基板が載置される載置台と、
前記載置台に載置された前記基板を帯電させる静電気発生部とを備えたことを特徴とする膜パターン形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機能液を液滴として基板に塗布して膜パターンを形成する膜パターン形成方法および膜パターン形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
機能液を液滴として基板に塗布して膜パターンを形成する膜パターン形成方法としては、機能性成分を含有した液体を基板上にインクジェットにより吐出して機能性膜パターンを形成する方法であって、液体に対する接触角が３０［ｄｅｇ］以上６０［ｄｅｇ］以下である膜形成面を有する基板上に液体をインクジェットにより塗布する工程と、塗布された液体を熱処理によって機能性膜に変換する工程とを備えた方法が開示されている（特許文献１）。
【０００３】
さらには、膜形成成分を含有した液体からなる液滴を、基板上の所定の膜形成領域に吐出して膜パターンを形成する膜パターンの形成方法であって、第１吐出工程では、液滴を配線形成領域全体に基板上に着弾した後の液滴の直径よりも大きいピッチで吐出する。第２吐出工程では、液滴を配線形成領域全体の第１吐出工程における吐出位置と異なる位置に第１吐出工程と同じピッチで吐出する。第３吐出工程では、液滴を配線形成領域全体に第１吐出工程におけるピッチよりも小さいピッチで吐出する。基板は、予め液滴との接触角が６０［ｄｅｇ］以上となるように処理をしておく方法が開示されている（特許文献２）。
【０００４】
また吐出された微小液滴の制御に関する研究としては、東京大学工学系研究科樋口研究室における「微小液滴の静電搬送」（非特許文献１）が公知文献として挙げられる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−８０６９４号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３６９１号公報
【非特許文献１】第４回化学とマイクロシステム研究会  講演予稿集  頁６１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような従来技術における膜パターン形成方法では、液滴の着弾径よりも幅が狭く、且つ長い距離で膜パターンを形成する場合、必要な長さ分に渡って、液滴を複数着弾させることになり機能液の無駄が生じやすい。
【０００７】
また膜形成領域外にはみ出した液滴を領域内に収容できるように、膜形成領域を囲むように隔壁（バンク）を形成し、バンク底面を親液処理（液体に対する接触角を小さくする）する方法、またはバンク上面および外側周辺部を撥液処理（液体に対する接触角を大きくする）する方法を用いている。しかしながら、膜形成領域を囲んだバンク間の幅が極めて狭い、例えば１０μｍ以下の場合は、バンク底面とバンク上面の表面処理状態を最適にすることは難しく、処理のムラ等により液体の濡れ広がり不足を生じてしまう惧れがある。
【０００８】
本発明は、上記の課題を考慮してなされたものであり、機能液を液滴として塗布し、より精細な膜パターンを形成することができる膜パターン形成方法と、これを用いた膜パターン形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の膜パターン形成方法は、機能液を基板上に塗布して所定の膜パターンを形成する膜パターン形成方法であって、塗布された液滴が膜パターンの形状に応じて案内される案内路を有する膜形成領域を形成するパターン領域形成工程と、案内路以外の膜形成領域内に機能液を塗布する塗布工程と、機能液を案内路に沿って誘導し濡れ広げる誘導工程とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、パターン領域形成工程では、機能液が案内され導かれる案内路を有する膜形成領域を形成し、塗布工程では案内路以外の膜形成領域内に機能液を塗布する。そして誘導工程では、塗布された機能液を案内路に沿って誘導し濡れ広げるため、案内路が機能液を塗布しにくい極狭い流路であっても案内路に機能液を塗布せずに案内路を含めた膜形成領域に機能液を濡れ広げることができる。また案内路に機能液を塗布しなくてもよいため、機能液の無駄を省くことができる。すなわち、機能液を無駄なく膜形成領域内に塗布して精細な膜パターンを形成することができる。
【００１１】
この場合、パターン領域形成工程は、案内路を凹状または溝状に形成することが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、案内路は凹状または溝状に形成されるため、塗布された機能液は凹状または溝状の内壁面を伝わって濡れ広がり、案内路外にはみ出ることを防止することができる。
【００１３】
またこの場合、パターン領域形成工程は、膜形成領域内が親液性を有するように処理する親液処理工程と、膜形成領域外が撥液性を有するように処理する撥液処理工程とを備えることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、親液処理工程では膜形成領域内が親液性に処理され、撥液処理工程では膜形成領域外が撥液性に処理されるため、膜形成領域内に塗布された機能液はより濡れ広がり易くなり、機能液が膜形成領域外に塗布されても膜形成領域外が撥液性に処理されているため、機能液を効率よく膜形成領域内に収容することができる。よって、塗布される機能液の無駄をより省くことができる。
【００１５】
またこの場合、塗布工程は、液滴吐出ヘッドから案内路以外の膜形成領域内に機能液を液滴として吐出することを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、塗布工程では、機能液は液滴吐出ヘッドから液滴として吐出されるため、膜パターンを形成するために必要な適正な量の機能液を液滴として膜形成領域内に塗布することができる。
【００１７】
またこの場合、誘導工程は、塗布された機能液に案内路が形成されている方向に静電気力を与えることによって、前記機能液を案内路に沿って誘導し濡れ広げることを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、機能液に静電気力を与えることによって機能液が濡れ広がる推進力が生じる。したがって、誘導工程では、案内路以外の膜形成領域内に塗布された機能液に案内路に向かう方向で静電気力を与えて誘導することにより、機能液を案内路に沿って濡れ広げることができる。
【００１９】
またこの場合、誘導工程は、塗布工程で機能液を塗布する前または塗布した後に基板を帯電状態にし、塗布された機能液を案内路に沿って濡れ広げるようにしてもよい。
【００２０】
この構成によれば、誘導工程は、機能液を基板に塗布する前または塗布した後に基板を帯電状態とし、帯電した基板の静電気力により機能液を案内路に沿って塗れ広げることができる。
【００２１】
またこの場合、誘導工程において、機能液に印加される静電気力または機能液が塗布される前または塗布された後に帯電状態にした基板の帯電量は、表面電位計を用いて測定した前記基板の電位に換算して、３０００（Ｖ）以上であることを特徴とする。
【００２２】
この構成によれば、機能液に印加される静電気力または機能液が塗布される前または塗布された後に帯電状態にした基板の帯電量を３０００（Ｖ）以上とすることにより、機能液に確実に静電気力を与えて案内路に沿って濡れ広げることができる。
【００２３】
またこの場合、機能液は、液媒体に機能性材料の微粒子を分散させた分散溶液であることを特徴とする。
【００２４】
この構成によれば、機能液は、液媒体に機能性材料の微粒子を分散させた分散溶液であるため、誘導工程で機能液に静電気力を与えることによって推進力が生じる。よってこの機能液を膜形成領域内に塗布し、機能液に静電気力を与えることによって案内路に濡れ広げれば機能性材料からなる膜パターンを形成することができる。
【００２５】
またこの場合、機能性材料は、導電性材料であり、膜パターンとしてこの導電性材料からなる配線パターンを形成することを特徴とする。また機能性材料は、蛍光性材料または色素であり、膜パターンとして蛍光性材料または色素からなる素子パターンを形成するとしてもよい。
【００２６】
この構成によれば、導電性材料の微粒子が分散した分散溶液を機能液として用いれば、導電性を有する配線パターンを形成することができる。また蛍光性材料または色素を用いれば蛍光性材料または色素からなる素子パターンを形成することができる。例えば蛍光性材料として有機ＥＬ材料を用いれば有機ＥＬ発光素子を形成することができる。色素としてカラーフィルタ材料を用いればカラーフィルタ素子を形成することができる。
【００２７】
本発明の膜パターン形成装置は、機能液を基板上に塗布して膜パターンを形成する膜パターン形成装置であって、基板に形成された膜パターンとなる案内路を有する膜形成領域に機能液を液滴として吐出する液滴吐出部と、基板が載置されると共に、間隔を置いてマトリクス状に配設された電極を有する載置台と、高電圧を発生する電圧発生部とを備え、電圧発生部は、載置台に載置された基板の膜形成領域に対応して位置する電極との間で放電を行うことを特徴とする。
【００２８】
この構成によれば、液滴吐出部は、載置台に載置された基板の膜パターンとなる膜形成領域に機能液を液滴として吐出する。そして電圧発生部は、基板の膜形成領域に対応して位置する載置台の電極との間で放電を行う。これにより膜形成領域内に塗布された機能液は、膜形成領域が有する案内路方向に静電気力が与えられ案内路に沿って濡れ広がる。ゆえに液滴を膜形成領域全体に渡って吐出せずに機能液からなる膜パターンを形成することができる。
【００２９】
本発明の他の膜パターン形成装置は、機能液を基板上に塗布して膜パターンを形成する膜パターン形成装置であって、基板に形成された膜パターンとなる案内路を有する膜形成領域に機能液を液滴として吐出する液滴吐出部と、基板が載置される載置台と、載置台に載置された基板を帯電させる静電気発生部とを備えたことを特徴とする。
【００３０】
この構成によれば、液滴吐出部から基板に形成された膜パターンとなる案内路を有する膜形成領域に機能液を液滴として吐出する前または吐出した後に、静電気発生部が載置台に載置された基板を帯電させれば、液滴は帯電した基板から静電気力を受け案内路に沿って濡れ広がる。ゆえに液滴を膜形成領域全体に渡って吐出せずに機能液からなる膜パターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の膜パターン形成方法及び膜パターン形成装置の一実施形態について図面を参照しながら説明する。本実施形態では、液滴吐出法により液滴吐出ヘッドの吐出ノズルから導電性微粒子を含む配線パターン（膜パターン）形成用インク（機能液）を液滴状に吐出し、ガラス基板（以降は基板Ｗとする）上に導電性膜で形成された配線パターンを形成する場合の例を用いて説明する。
【００３２】
（第１の実施形態）
まず本発明の一実施形態である膜パターン形成装置について図１〜図４に基づいて説明する。図１は、膜パターン形成装置の構造を示す概略斜視図である。膜パターン形成装置１００は、機能液を液滴として基板Ｗ上に塗布して膜パターンを形成する膜パターン形成装置である。そして基板Ｗに形成された膜パターンとなる案内路を有する膜形成領域に機能液を液滴として吐出する液滴吐出部としての複数の液滴吐出ヘッド２０（図２参照）を有するヘッドユニット１と、基板Ｗが載置されると共に、間隔を置いてマトリクス状に配設された電極としての浮島電極４０（図３参照）を有する載置台４と、高電圧を発生する電圧発生部９とを備えている。
【００３３】
また膜パターン形成装置１００は、ヘッドユニット１を副走査方向（Ｘ方向）に駆動するためのＸ方向ガイド軸２と、Ｘ方向ガイド軸２を回転させるＸ方向駆動モータ３とを備えている。また、載置台４を主走査方向（Ｙ方向）に駆動するためのＹ方向ガイド軸５と、Ｙ方向ガイド軸５を回転させるＹ方向駆動モータ６とを備えている。そしてＸ方向ガイド軸２とＹ方向ガイド軸５とが、上部に配設された基台７を備え、その基台７の下部には、制御装置８と電圧発生部９とを備えている。
【００３４】
さらに、ヘッドユニット１をクリーニングするためのクリーニング機構部１４および吐出された機能液を加熱し溶媒を蒸発・乾燥させるためのヒータ１５とを備えている。
【００３５】
ヘッドユニット１には、機能液をノズル（吐出口）から吐出して基板Ｗに塗布する複数の液滴吐出ヘッド２０（図２参照）を備えている。そして、これら複数の液滴吐出ヘッド２０により、制御装置８から供給される吐出電圧に応じて個別に機能液を吐出できるようになっている。この液滴吐出ヘッド２０については後述する。
【００３６】
Ｘ方向駆動モータ３は、これに限定されるものではないが例えばステッピングモータ等であり、制御装置８からＸ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｘ方向ガイド軸２を回転させ、Ｘ方向ガイド軸２に係合したヘッドユニット１をＸ方向に移動させる。
【００３７】
同様にＹ方向駆動モータ６，１６は、これに限定されるものではないが例えばステッピングモータ等であり、制御装置８からＹ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｙ方向ガイド軸５を回転させ、Ｙ方向ガイド軸５に係合した載置台４およびクリーニング機構部１４をＹ軸方向に移動させる。
【００３８】
クリーニング機構部１４は、ヘッドユニット１をクリーニングする際には、ヘッドユニット１を臨む位置に移動し、液滴吐出ヘッド２０のノズル面に密着して不要な機能液を吸引するキャッピング動作や機能液が付着したノズル面を拭き取るワイピング動作を行う。クリーニング機構の詳細は省略する。
【００３９】
ヒータ１５は、これに限定されるものではないが例えばここではランプアニールにより基板Ｗを熱処理する手段であり、基板Ｗ上に吐出された機能液の蒸発・乾燥を行うとともに膜に変換するための熱処理を行うようになっている。このヒータ１５の電源の投入及び遮断も制御装置８によって制御される。
【００４０】
膜パターン形成装置１００の塗布動作は、制御装置８から所定の駆動パルス信号をＸ方向駆動モータ３およびＹ方向駆動モータ６とに送り、ヘッドユニット１を副走査方向（Ｘ方向）に、載置台４を主走査方向（Ｙ方向）に相対移動させる。そして、この相対移動の間に制御装置８から吐出電圧を供給し、ヘッドユニット１から基板Ｗの膜パターンの膜形成領域内に機能液を液滴として吐出し塗布を行う。
【００４１】
ヘッドユニット１から吐出される液滴の吐出量は、制御装置８から供給される吐出電圧の大きさによって調整することができる。
【００４２】
図２は、液滴吐出ヘッドの要部構造を示す概略断面図である。液滴吐出ヘッド２０は、ノズル２１に連通した圧力室２４と、圧力室２４の一面を構成する振動板部２５と、振動板部２５を介して圧力室２４に充填された機能液を加圧する圧電体素子（ピエゾ）３０とによって構成されている。尚、実際の液滴吐出ヘッド２０には、ノズル板２２に形成された複数のノズル２１とこれに対応する圧力室２４、振動板部２５、圧電体素子３０を有している。また圧力室基板２３の各圧力室２４に連通した共通キャビティ（図示省略）が設けられており、この共通キャビティに外部から機能液を供給することによって、圧力室２４に機能液を充填することができる構造となっている。
【００４３】
図２に示すように、振動板部２５は絶縁膜２７および下部電極２６を積層して構成され、圧電体素子３０は圧電体層３２および上部電極３１を積層して構成されている。下部電極２６、圧電体層３２および上部電極３１によって圧電体素子３０として機能させることができる。
【００４４】
このようなピエゾ方式の液滴吐出ヘッド２０の圧力室２４に機能液を充填し、圧電体素子３０によって圧力室２４を加圧すれば、圧力室２４に連通するノズル２１から機能液を液滴として吐出することができる。またピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を与えないため、材料組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００４５】
図３は、載置台の構造を示し、同図（ａ）は、載置台の構造を示す概略断面図、同図（ｂ）は、載置台に配設された浮島電極の配置を示す概略平面図である。
【００４６】
図３（ａ）に示すように基板Ｗが載置される載置台４は、その上面に浮島電極４０が複数配置されている。また図３（ｂ）に示すように浮島電極４０はマトリクス状に配置されており、個々の電極にはｘ１で始まるＸ座標とｙ１で始まるＹ座標とが与えられている。この場合、浮島電極４０の配置間隔は数μｍ〜数百μｍ（例えば１０μｍ）で配置される。また後述する膜パターンは、この浮島電極４０の配置間隔に対応するように膜パターンの膜形成領域の設計が考慮されているが、膜パターンの膜形成領域を基に浮島電極の間隔を設計しても良い。
【００４７】
図４は浮島電極の電気的な構成を示す概略図である。個々の浮島電極４０は、それぞれ電極端子４１を有している。各電極端子４１はスイッチング手段４２によってＧＮＤに接地されるようになっている。
【００４８】
電圧発生部９は、高電圧を発生させ、放電端子４３を介してＧＮＤに接地された浮島電極４０との間で放電する。これによって浮島電極４０の近傍に塗布された機能液に静電気力（電荷）を与えることができるようになっている。また放電端子４３は、図示しないがＸ方向に移動可能な状態にＸ方向ガイド軸２に取り付けられている。
【００４９】
次に本発明の膜パターン形成方法について図５〜図９に基づいて説明する。本実施形態の膜パターン形成方法は、前述の膜パターン形成装置１００を用いて機能液を基板Ｗ上に塗布して所定の膜パターン５０を形成する膜パターン形成方法であって、塗布された機能液が膜パターン５０の形状に応じて案内される案内路としての液体流動路５３を有する膜形成領域５１を形成するパターン領域形成工程と、液体流動路５３以外の膜形成領域５１内に機構液を塗布する塗布工程と、塗布された機能液を液体流動路５３に沿って誘導し濡れ広げる誘導工程とを備えている。
【００５０】
図５は膜パターンの形状を示す概略図である。図５（ａ）は、膜パターンの一実施例を示す概略平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａで切った概略断面図である。
図５（ｃ）は、膜パターンの他の実施例を示す概略平面図である。
【００５１】
パターン領域形成工程では、例えば図５（ａ）の膜形成領域５１を基板Ｗ上に形成する。膜形成領域５１は、塗布される機能液を受け止める液体受容部５２と、液体受容部５２に繋がった案内路としての液体流動路５３とで構成されている。
【００５２】
この場合、膜形成領域５１は、高さおよそ１〜３μｍの隔壁（以降バンク５４と呼ぶ）で囲われている。したがって、液体流動路５３は、凹状または溝状に形成されている。
【００５３】
本実施形態のパターン領域形成工程は、バンク５４を形成するバンク形成工程と、膜形成領域５１内が親液性を有するように処理する親液処理工程と、基板Ｗにおける膜形成領域５１以外の領域が撥液性を有するように処理する撥液処理工程とを有している。
【００５４】
（バンク形成工程）
バンク５４は、仕切部材として機能する部材であり、バンク５４の形成はリソグラフィ法や印刷法等、任意の方法で行うことができる。例えば、リソグラフィ法を使用する場合は、スピンコート、スプレーコート、ロールコート、ダイコート、ディップコート等所定の方法で、基板Ｗ上にバンク５４の高さに合わせて有機系感光性材料を塗布する。そして、バンク形状（膜パターン形状）に合わせてマスクを施しレジストを露光・現像することによりバンク形状に合わせたレジストを残す。
【００５５】
これにより、図５（ａ）に示されるように、膜パターン５０を形成すべき膜形成領域５１の周辺を囲むように、例えば高さ１〜３μｍで１０μｍ幅のバンク５４が突設される。
【００５６】
液体流動路５３の幅が１０μｍ以下では、液滴吐出ヘッド２０から液滴６０を吐出した場合、吐出される液滴の体積と着弾側の表面処理状態によって変動するが、液滴６０の着弾径はおよそ２０〜３０μｍとなり、液体流動路５３内に液滴６０を吐出して収めることは困難な状態である。なお、基板Ｗに対しては、有機系感光性材料塗布前に表面改質処理として、ＨＭＤＳ処理（（ＣＨ3）3ＳｉＮＨＳｉ（ＣＨ3）3を蒸気状にして塗布する方法）が施されているが、図５ではその図示を省略している。
【００５７】
バンク５４を形成する有機系感光性材料としては、液体材料に対して撥液性を示す材料でも良いし、後述するように、プラズマ処理による撥液化（テフロン（登録商標）化）が可能で下地板との密着性が良くフォトリソグラフィによるパターニングがし易い絶縁有機系感光性材料でも良い。例えば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、オレフィン樹脂、メラミン樹脂等の高分子材料を用いることが可能である。
【００５８】
（親液処理工程）
次に、親液処理工程は、バンク５４が形成された基板Ｗに紫外線を照射することにより親液性を付与する紫外線（ＵＶ）照射処理や大気雰囲気中で酸素を処理ガスとするＯ２プラズマ処理等を選択できるが、ここではＯ２プラズマ処理を実施する。またこのＯ２プラズマ処理によってバンク間におけるバンク形成時のレジスト（有機物）残渣を除去することもできる。
【００５９】
具体的には、基板Ｗに対しプラズマ放電電極からプラズマ状態の酸素を照射することで行う。Ｏ２プラズマ処理の条件としては、例えばプラズマパワーが５０〜１０００Ｗ、酸素ガス流量が５０〜１００ｍｌ／ｍｉｎ、プラズマ放電電極に対する基板Ｗの基板搬送速度が０．５〜１０ｍｍ／ｓｅｃ、基板温度が７０〜９０℃とされる。なお、基板Ｗがガラス基板の場合、その表面は膜パターン形成材料に対して親液性を有しているが、本実施の形態のようにＯ２プラズマ処理や紫外線照射処理を施すことで、膜形成領域５１内の親液性を高めることができる。
【００６０】
（撥液処理工程）
続いて、バンク５４に対し撥液化処理を行い、その表面に撥液性を付与する。撥液化処理としては、例えば大気雰囲気中でテトラフルオロメタンを処理ガスとするプラズマ処理法（ＣＦ４プラズマ処理法）を採用することができる。ＣＦ４プラズマ処理の条件は、例えばプラズマパワーが５０〜１０００ｋＷ、４フッ化メタンガス流量が５０〜１００ｍｌ／ｍｉｎ、プラズマ放電電極に対する基板搬送速度が０．５〜２０ｍｍ／ｓｅｃ、基板温度が７０〜９０℃とされる。なお、処理ガスとしては、テトラフルオロメタン（四フッ化炭素）に限らず、他のフルオロカーボン系のガスを用いることもできる。
【００６１】
このような撥液化処理を行うことにより、バンク５４にはこれを構成する樹脂中にフッ素基が導入され、バンク５４の表面に対して高い撥液性が付与される。なお、上述した親液化処理としてのＯ２プラズマ処理は、バンク５４の形成前に行ってもよいが、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等は、Ｏ２プラズマによる前処理がなされた方がよりフッ素化（撥液化）されやすいという性質があるため、バンク５４を形成した後にＯ２プラズマ処理することが好ましい。なお、バンク５４に対する撥液化処理により、先に親液化処理した基板Ｗ表面に対し多少は影響があるものの、特に基板Ｗがガラス等からなる場合には、撥液化処理によるフッ素基の導入が起こらないため、基板Ｗはその親液性、すなわち濡れ性が実質上損なわれることはない。また、バンク５４については、撥液性を有する材料（例えばフッ素基を有する樹脂材料）によって形成することにより、その撥液処理を省略するようにしてもよい。
【００６２】
以上のような工程を経て形成される膜パターン５０の膜形成領域５１の他の実施例としては、図５（ｃ）に示すように液体受容部５２を間隔を置いて配置し、配置された液体受容部５２の間を案内路としての液体流動路５３で繋いだ形状としてもよい。そして、液体流動路５３に濡れ広げる機能液の量に相当する液体受容部５２の大きさをあらかじめ決めて配置すれば、必要以上に大きな液体受容部５２とならずに精細な所定の長さを有する膜形成領域５１を備えた膜パターン５０を形成することができる。
【００６３】
（塗布工程）
本実施形態の塗布工程は、液滴吐出ヘッド２０から案内路としての液体流動路５３以外の膜形成領域５１内に機能液を液滴６０として吐出する工程である。この場合、液滴６０は液体受容部５２に吐出される。吐出される機能液については後述する。なお、本実施形態では、液体受容部５２の形状を四角形としたが、これに限らず着弾する液滴６０の形状に合わせて円弧で結んだ形状としてもよい。
【００６４】
（誘導工程）
本実施形態の誘導工程は、塗布された機能液に案内路としての液体流動路５３が形成されている方向に静電気力（電荷）を与えることによって、機能液を液体流動路５３に沿って誘導し濡れ広げるものである。
【００６５】
図６は、誘導工程を示す概略図である。図６（ａ）は誘導工程における液滴吐出ヘッドと放電端子および基板の配置を示す概略断面図である。図６（ｂ）は、膜パターンと浮島電極の位置関係を示す概略平面図である。
【００６６】
図６（ａ）および（ｂ）に示すように前段の塗布工程では、膜形成領域５１の液体受容部５２に機能液を液滴６０として吐出する。吐出された機能液は、前述の親液処理工程で膜形成領域５１内が親液性となるように処理されているため、膜形成領域５１内に濡れ広がろうとする。しかし、親液処理が最適ではない場合や、大型基板などで親液処理がムラとなってしまう場合に、機能液は、案内路である液体流動路５３に毛管現象でわずかながら濡れ広がって止まってしまうことがある。
【００６７】
本実施形態の誘導工程では、電圧発生部９で高電圧を発生させ、ＧＮＤに接地された浮島電極４０との間で放電を行う。これによって吐出（塗布）された機能液に静電気力を与え、液体流動路５３に沿って濡れ広げるものである。機能液と浮島電極４０との間に電位差が生ずると、浮島電極４０の電位が正の領域では、機能液中のアニオンと浮島電極４０との間に静電的引力が作用する。また浮島電極４０の電位が負の領域では、機能液中のカチオンと浮島電極４０との間に静電的引力が作用する。このような現象は、電気毛管現象と呼ばれている。またこの電気毛管現象の１つの作用としては、機能液の界面張力（液滴の場合は、表面張力）が低下して親液性を有する面に対しより濡れ広がり易くなることが考えられる。
【００６８】
例えば、図６（ｂ）に示すように座標ｘ１ｙ２を持つ浮島電極４０の位置に膜形成領域５１の液体受容部５２が位置している。この液体受容部５２に液滴６０として吐出された機能液を図中の矢印方向に液体流動路５３内に濡れ広げようとする場合、矢印方向にある浮島電極４０を順にスイッチング手段４２でＧＮＤに接地させて放電端子４３から電荷を放電する。
【００６９】
図７は、電圧発生部の電圧発生パターンの一例を示すタイムチャートである。上記の矢印方向に機能液を濡れ広げようとする場合、まず座標ｘ１ｙ２の浮島電極４０をＧＮＤに接地し、電圧Ｖｐを３０００Ｖとし、パルス幅Ｐｗをおよそ２μｓｅｃとして放電端子４３から放電する。放電端子４３と基板Ｗとの距離は、周辺環境状態にもよるがおよそ０．５〜１ｍｍ程度である。
【００７０】
続いて、およそ１００ｍｓｅｃ程度の間隔を置いて座標ｘ２ｙ２の浮島電極４０をスイッチング手段４２によってＧＮＤに接地し同様に放電させる。これによって液体受容部５２に塗布された機能液が座標ｘ２ｙ２の方向に誘導される。以降順次矢印方向に沿って位置する浮島電極４０との間で放電を行う。
【００７１】
図８は機能液の液滴が着弾してから液体流動路に濡れ広がる様子を示した概略断面図である。図８（ａ）は液体受容部５２に着弾した機能液の液滴を示す概略断面図である。図８（ｂ）は誘導工程によって液体流動路に沿って濡れ広がり始めた様子を示す概略断面図である。図８（ｃ）は誘導工程によって液体流動路内に機能液が濡れ広がった状態を示す概略断面図である。上記のような放電を繰り返すことによって図８に示すように液滴６０として吐出された機能液を液体流動路５３（バンク５４）に沿って誘導し濡れ広げて機能液膜６１を形成することができる。
【００７２】
図９は他の膜パターン形成方法を示す概略平面図である。上記の誘導方法を用いれば、図９に示すように液体流動路５３が折れ曲がった形状であっても、この液体流動路５３の形状に対応して位置する浮島電極４０との間で放電を行うことによって折れ曲がった形状の膜形成領域５１を有し、機能液からなる膜パターン５０を形成することができる。
【００７３】
この膜パターン形成方法において、液滴吐出ヘッド２０から機能液を液体受容部５２に的確に吐出し、吐出された機能液に静電気力を与えるには、載置台４に載置された基板Ｗを主走査方向（Ｙ方向）に移動させると共に、液滴吐出ヘッド２０を副走査方向（Ｘ方向）に移動させて液体受容部５２に相対する位置で液滴６０を吐出させる。そして、液体流動部５３に対応して位置する浮島電極４０に放電端子４３から放電させる。
【００７４】
本実施形態の膜パターン形成方法では、電圧発生部９で高電圧を発生させ、ＧＮＤに接地された浮島電極４０との間で放電することによって機能液に静電気力を与えている。機能液に静電気力を与える他の方法としては、基板Ｗ上の膜形成領域５１に対応して位置すると共に、膜形成領域５１内で隣り合う浮島電極４０間、あるいは膜形成領域５１内で適度の間隔を有して位置した浮島電極４０間に電圧発生部９で発生させた高電圧（３０００Ｖ以上）を印加する方法が考えられる。この方法によれば、２つの浮島電極４０間で放電させることにより発生する静電気力を機能液に与えることで液体流動路５３に沿って濡れ広げることが可能と考えられる。
【００７５】
尚、上記の誘導工程は、すべての膜形成領域５１に対して実施しなくてもよい。例えば、親液処理によって液体受容部５２に吐出された機能液が液体流動部５３まで濡れ広がる場合であって、前述のように親液処理が最適に処理されていない場合や親液処理のムラによって一部の液体流動部５３に濡れ広がり不足が生じることが考えられる。このような場合は、上記の誘導工程を導入し、不具合のある膜形成領域５１を選択して機能液を濡れ広げるようにしてもよい。
【００７６】
以上のようにして膜形成領域５１内に機能液を行き渡らせた基板Ｗは、中間乾燥工程、焼成工程、バンク除去工程を経て機能液に含まれた機能性材料からなる膜パターン５０が完成する。
【００７７】
（中間乾燥工程）
基板Ｗに液滴６０を吐出した後、機能液中の分散媒の除去及び膜厚確保のため、必要に応じて乾燥処理をする。乾燥処理は、例えば基板Ｗを加熱する通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。本実施形態の膜パターン形成装置１００のヒータ１５は、ランプアニールを採用している。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では１００Ｗ以上１０００Ｗ以下の範囲で十分である。
【００７８】
この中間乾燥工程と上記塗布工程、上記誘導工程とを繰り返し行うことにより、図８（ｃ）に示すように、膜パターン５０の膜厚を基板Ｗの表面に対して非突出状態（好ましくは略面一）に形成する。
【００７９】
（焼成工程）
中間乾燥工程後の乾燥膜は、金属材料である導電性微粒子が分散された機能液を用いた場合、微粒子間の電気的接触をよくするために、分散媒を完全に除去する必要がある。また、導電性微粒子の表面に分散性を向上させるために有機物などのコーティング剤がコーティングされている場合には、このコーティング剤も除去する必要がある。そのため、中間乾燥工程後の基板には熱処理及び／又は光処理が施される。
【００８０】
熱処理及び／又は光処理は通常大気中で行なわれるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。熱処理及び／又は光処理の処理温度は、分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング剤の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。たとえば、有機物からなるコーティング剤を除去するためには、約３００℃で焼成することが必要である。また、プラスチックなどの基板を使用する場合には、室温以上１００℃以下で行うことが好ましい。以上の工程により中間乾燥工程後の乾燥膜は微粒子間の電気的接触が確保され、導電性膜に変換される。
【００８１】
（バンク除去工程）
この工程では、膜形成領域５１の周囲に存在するバンク５４をアッシング剥離処理により除去する。アッシング処理としては、プラズマアッシングやオゾンアッシング等を採用できる。プラズマアッシングは、プラズマ化した酸素ガス等のガスとバンク５４（レジスト）とを反応させ、バンク５４を気化させて剥離・除去するものである。バンク５４は炭素、酸素、水素から構成される固体の物質であり、これが酸素プラズマと化学反応することでＣＯ2、Ｈ2Ｏ、Ｏ2となり、全て気体として剥離することができる。
【００８２】
一方、オゾンアッシングの基本原理はプラズマアッシングと同じであり、Ｏ3（オゾン）を分解して反応性ガスのＯ+（酸素ラジカル）に変え、このＯ+とバンク５４とを反応させる。Ｏ+と反応したバンク５４は、ＣＯ2、Ｈ2Ｏ、Ｏ2となり、全て気体として剥離される。基板Ｗに対してアッシング剥離処理を施すことにより、基板Ｗからバンク５４が除去される。
【００８３】
次に溶媒（分散媒）としてのジエチレングリコールエチルエーテルに導電性微粒子として銀を分散させた機能液を用いて、上記膜パターン形成方法により形成した配線パターン（膜パターン）について図１０を基に説明する。
【００８４】
図１０は、第１の実施形態の膜パターン形成方法により形成した配線パターンを示す概略図である。図１０（ａ）は基板の帯電量と配線パターンの長さの関係を示す表である。図１０（ｂ）は配線パターンを示す概略断面図である。詳しくは、膜形成領域５１が形成された基板Ｗに、銀の微粒子を含む機能液を液滴６０として液体受容部５２に吐出し、バンク５４（液体流動路５３）に沿って濡れ広げる実験を行った結果である。また、このときの銀の微粒子と溶媒との体積比はおよそ１対１０であり、液滴６０の吐出量はおよそ３０ｎｇである。また液体流動路５３の幅はおよそ１０μｍである。
【００８５】
図１０（ａ）の表および図１０（ｂ）の概略断面図からわかるとおり、実験を行った条件下では、基板Ｗの帯電量を表面電位計で測定したときに３０００Ｖ未満では、液滴６０は毛管現象でおよそ１０μｍ濡れ広がった程度であったが、３０００Ｖ以上では、機能液膜６１の長さＬがおよそ４００μｍまで濡れ広がった。またこの機能液膜６１は、前述の中間乾燥工程と焼成工程を経ることによって、厚さおよそ０．６μｍの配線パターンが得られた。
【００８６】
第１の実施形態の効果は、以下のとおりである。
（１）膜パターン形成装置１００を用いた膜パターン形成方法は、誘導工程において、電圧発生部９で高電圧を発生させ、スイッチング手段４２で順次ＧＮＤに接地された膜形成領域５１内に位置する浮島電極４０との間で放電端子４３から放電を行うことによって、塗布工程で液体受容部５２に塗布された機能液に静電気力を与え、案内路としての液体流動路５３に沿って機能液を濡れ広げることができる。よって、液体流動路５３が機能液を塗布しにくい極狭い流路であっても液体流動路５３に機能液を塗布せずに液体流動路５３を含めた膜形成領域５１に機能液を濡れ広げることができる。また液体流動路５３に機能液を塗布しなくてもよいため、機能液の無駄を省くことができる。すなわち、機能液を無駄なく膜形成領域５１内に塗布して精細な膜パターンを形成することができる。
（２）パターン領域形成工程は、膜形成領域５１を囲むようにバンク５４を形成するバンク形成工程を備えているため、案内路としての液体流動路５３は凹状または溝状に形成され、塗布された機能液は、凹状または溝状の内壁面に沿って濡れ広がり、液体流動路５３外にはみ出ることを防止することができる。
（３）パターン領域形成工程は、膜形成領域５１内が親液性を有するように処理する親液処理工程と、基板Ｗにおける膜形成領域５１以外の領域が撥液性を有するように処理する撥液処理工程とを備えている。したがって、膜形成領域５１内に塗布された機能液は、より濡れ広がり易くなり、機能液が膜形成領域５１以外に塗布されても膜形成領域５１以外が撥液性に処理されているため、機能液を効率よく膜形成領域５１内に収容することができる。
（４）機能液に与えられる静電気力（電荷）は、表面電位計で測定した基板Ｗの電位に換算して３０００Ｖ以上であるため、電気毛管現象により機能液を液体流動路５３に沿って濡れ広げることができる。
（５）本実施形態の膜パターン形成方法において、機能性材料として銀の微粒子を溶媒（分散媒）としてのエチレングリコールエチルエーテルに分散させた機能液を用いれば、液体流動路５３に機能液を塗布しなくても、機能性材料である銀からなる配線パターン（膜パターン）を形成することができる。よって、機能液の着弾径（およそ２０〜３０μｍ）よりも狭い液体流動路５３（１０μｍ）を有する精細な配線パターンを形成することができる。
【００８７】
（第２の実施形態）
他の膜パターン形成方法および膜パターン形成装置について図１１に基づいて説明する。図１１は他の膜パターン形成方法及び膜パターン形成装置を示す概略図である。
【００８８】
図１１に示すように膜パターン形成装置２００は、基板Ｗに形成された膜パターン５０となる案内路としての液体流動路５３を有する膜形成領域５１に機能液を液滴６０として吐出する液滴吐出部としての液滴吐出ヘッド２０と、基板Ｗが載置される載置台７０と、載置台７０に載置された基板Ｗを帯電させる静電気発生部１０とを備えたものである。すなわち前述の膜パターン形成装置１００の載置台４と電圧発生部９の構成を変更したものである。載置台７０は、導体により形成する。
【００８９】
またこの場合の膜パターン形成方法では、基板Ｗ上に膜パターン５０に対応した膜形成領域５１を形成するパターン領域形成工程は前述と同様である。まず膜形成領域５１が形成された基板Ｗを載置台７０に載置する。次に静電気発生部１０から静電気を発生させ放電端子４３から電荷を基板Ｗに与えて帯電状態とする。この時の基板Ｗの帯電量は、表面電位計を用いて測定した基板Ｗの電位に換算して３０００Ｖ以上である。そして、塗布工程で帯電した基板Ｗのバンク５４で囲まれた膜形成領域５１を構成する液体受容部５２に機能液を液滴６０として吐出して塗布する。基板Ｗに着弾した機能液は、帯電した基板Ｗから電荷が与えられ、この静電気力による電気毛細管現象で瞬時に液体流動路５３に沿って濡れ広がる。
【００９０】
尚この場合、基板Ｗを帯電状態とするタイミングは、機能液を塗布した後でもよい。
【００９１】
第２の実施形態の効果は、以下のとおりである。
（１）膜パターン形成装置２００を用いた膜パターン形成方法は、誘導工程において、静電気発生部１０で静電気を発生させ、放電端子４３から電荷を基板Ｗに放電して基板Ｗを帯電状態とした後に、塗布工程で液体受容部５２に機能液を塗布する。そして塗布された機能液は、基板Ｗから静電気力が与えられることにより電気毛管現象で液体受容部５２に繋がる液体流動路５３に沿って濡れ広がることができる。よって、液体流動路５３が機能液を塗布しにくい極狭い流路であっても液体流動路５３に機能液を塗布せずに液体流動路５３を含めた膜形成領域５１に機能液を濡れ広げることができる。また液体流動路５３に機能液を塗布しなくてもよいため、機能液の無駄を省くことができる。すなわち、機能液を無駄なく膜形成領域５１内に塗布して精細な膜パターンを形成することができる。
（２）帯電状態とした基板Ｗの帯電量は、表面電位計で測定した基板Ｗの電位に換算して３０００Ｖ以上であるため、電気毛管現象により機能液を液体流動路５３に沿って濡れ広げることができる。
【００９２】
第１の実施形態および第２の実施形態以外の変形例は、以下のとおりである。
（変形例１）パターン領域形成工程は、膜形成領域５１をバンク５４で囲む方法に限らない。一端側に基板Ｗに結合可能な官能基を有し、他端側に基板Ｗの表面性を撥液性に改質する（表面エネルギーを制御する）官能基を有すると共に、これらの官能基を結ぶ炭素の直鎖あるいは一部分岐した炭素鎖を備えており、基板Ｗに結合して自己組織化して分子膜、例えば単分子膜を形成する有機分子膜を用いて膜形成領域５１を形成してもよい。これによれば、有機分子膜は、他端側に基板Ｗの表面を撥液性とする官能基を有しているため、膜形成領域５１外に機能液が塗布されても、これを膜形成領域５１内に収容することができる。
（変形例２）液滴吐出ヘッド２０は、ピエゾ方式に限定されない。機能液が充填された圧力室２４を静電アクチュエータで加圧する静電方式の液滴吐出ヘッドでもよい。これによれば、ピエゾ方式と同様に機能液に熱を加えずに液滴として吐出することができる。
（変形例３）機能液は銀の導電性微粒子が分散された分散溶液に限定されない。液媒体に機能性材料の微粒子を分散させたものであればよい。例えば蛍光性の無機または有機化合物を微粒子とすれば無機または有機ＥＬ発光層を形成することが可能である。さらには、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）を呈する色素を用いればカラーフィルタ素子を形成することも可能である。
（変形例４）基板Ｗはガラスに限定されない。膜パターンが形成される基板Ｗとしては、ガラス、石英ガラス、Ｓｉウエハ、プラスチックフィルム、金属板、セラミックなど各種のものを用いることができる。また、これら各種の素材基板の表面に半導体膜、金属膜、誘電体膜、有機膜、絶縁膜などが下地層として形成されたものも含む。
【００９３】
本実施形態及び変形例から把握される技術的な思想は、以下のとおりである。
（１）基板上に機能液を塗布して液体受容部と前記液体受容部に繋がる液体流動路とからなる膜形成領域を有する膜パターンを形成する膜パターン形成方法であって、前記基板上に前記膜形成領域を形成するパターン領域形成工程と、前記液体受容部に前記機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程と、吐出された前記機能液に電荷を与える電荷供給工程と、液体流動路の形成方向に前記電荷を放電させる放電工程とを備えた膜パターン形成方法。
（２）基板上に機能液を塗布して液体受容部と前記液体受容部に繋がる液体流動路とからなる膜形成領域を有する膜パターンを形成する膜パターン形成方法であって、前記基板上に前記膜形成領域を形成するパターン領域形成工程と、前記膜形成領域が形成された前記基板を帯電状態とする帯電工程と、前記基板が帯電状態になる前または帯電状態となった後に前記基板の前記液体受容部に前記機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程とを備えた膜パターン形成方法。
（３）基板上に機能液を塗布して液体受容部と前記液体受容部に繋がる液体流動路とからなる膜形成領域を有する膜パターンを形成する膜パターン形成装置であって、前記基板上の液体受容部に前記機能液を液滴として塗布する液滴吐出部と、前記基板が載置されると共に、間隔を置いてマトリクス状に配置された電極を有する載置台と、前記液体流動路に対応して位置する少なくとも２つの前記電極間に電圧を印加して放電させる電圧印加部とを備え、該２つの前記電極間の放電によって前記液体受容部に塗布された前記機能液に静電気力を与える膜パターン形成装置。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】第１の実施形態の膜パターン形成装置の構造を示す概略斜視図。
【図２】液滴吐出ヘッドの要部構造を示す概略断面図。
【図３】載置台の構造を示す概略図。
【図４】浮島電極の電気的な構成を示す概略図。
【図５】膜パターンの形状を示す概略図。
【図６】誘導工程を示す概略図。
【図７】電圧発生部の電圧発生パターンの一例を示すタイムチャート。
【図８】機能液の液滴が着弾してから液体流動路に濡れ広がる様子を示した概略断面図。
【図９】他の膜パターン形成方法を示す概略平面図。
【図１０】第１の実施形態の膜パターン形成方法により形成した配線パターンを示す概略図。
【図１１】第２の実施形態の他の膜パターン形成方法及び膜パターン形成装置を示す概略図。
【符号の説明】
【００９５】
４…載置台、９…電圧発生部、１０…静電気発生部、２０…液滴吐出部としての液滴吐出ヘッド、４０…電極としての浮島電極、５０…膜パターン、５１…膜形成領域、５３…案内路としての液体流動路、６０…液滴、７０…第２の実施形態の載置台、１００…膜パターン形成装置、２００…第２の実施形態の膜パターン形成装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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