(57)【要約】 【課題】  小型化を図る。【解決手段】  受け部材３０には、アルミ電解コンデンサ２０を寝かせた姿勢で収容可能な収容空間３１が設けられており、その開口部分には、押さえ部材４０が着脱可能とされる。受け部材３０は、ねじ部材Ｎにより基板１０に対して取付状態に固定されるようになっている。受け部材３０の底面には、基板１０側へ突出する支持部３８が設けられている。この支持部３８により受け部材３０と基板１０との間には、所定高さ分の空間Ｓが確保されるようになっており、この空間Ｓ内に他の電気素子Ｄを実装するなどできる。【選択図】  図３
2006148011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柱状をなす電気素子の基板に対する取付構造であって、
前記電気素子がその長さ方向を前記基板の面に沿わせた姿勢で基板に対して取り付けられるとともに、前記基板との間に所定の空間を保った状態で前記電気素子を支持可能な支持部が設けられていることを特徴とする基板に対する電気素子の取付構造。
【請求項２】
前記基板とは反対側から前記電気素子を押さえ付けることが可能な押さえ部材が設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板に対する電気素子の取付構造。
【請求項３】
前記基板側に配されて前記電気素子を受け入れ可能とされ、且つ前記支持部が一体的に設けられた受け部材と、この受け部材を基板に対して固定可能な固定手段とを備えていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の基板に対する電気素子の取付構造。
【請求項４】
前記受け部材に対して前記押さえ部材が着脱可能とされており、これら押さえ部材及び受け部材には、両者を装着状態に保持可能なロック手段が設けられていることを特徴とする請求項３記載の基板に対する電気素子の取付構造。
【請求項５】
前記受け部材及び前記押さえ部材における前記電気素子との対向面は、電気素子の外形に沿った形状に形成されていることを特徴とする請求項４記載の基板に対する電気素子の取付構造。
【請求項６】
前記固定手段は、前記基板に設けられた孔部に対して圧入可能な圧入部を有する金具により構成され、この金具が前記受け部材に装着されるようになっていることを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の基板に対する電気素子の取付構造。
【請求項７】
前記金具は、前記電気素子の接続端子に接続可能な素子側接続部を有するとともに、前記圧入部が前記基板の導電路に対して接続可能とされていることを特徴とする請求項６記載の基板に対する電気素子の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対する電気素子の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＥＣＵのケース内に基板を収容し、その基板に対して多数の電気素子を取り付けたものの一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。このものは、図１７に示すように、ＥＣＵのロアケース１内に基板２が収容され、この基板２上にリレー３やコンデンサ４などの電気素子が多数実装されるとともに、上方からアッパケース５が被せ付けられるようになっている。
【特許文献１】特開２００４−１１９４８５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記したものでは、大型の電気素子であるコンデンサ４が基板２に対して立てた姿勢で取り付けられているため、全体が嵩高になっていた。
かといって仮にコンデンサ４を寝かせた姿勢で基板２に取り付けたとしても、その分基板２の表面積を大きくとることになるため、他の電気素子の実装面積を確保するために基板２を面方向について大型化せざるを得ず、対策に苦慮していた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、柱状をなす電気素子の基板に対する取付構造であって、前記電気素子がその長さ方向を前記基板の面に沿わせた姿勢で基板に対して取り付けられるとともに、前記基板との間に所定の空間を保った状態で前記電気素子を支持可能な支持部が設けられている構成としたところに特徴を有する。
【０００５】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記基板とは反対側から前記電気素子を押さえ付けることが可能な押さえ部材が設けられているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記基板側に配されて前記電気素子を受け入れ可能とされ、且つ前記支持部が一体的に設けられた受け部材と、この受け部材を基板に対して固定可能な固定手段とを備えているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項４の発明は、請求項３に記載のものにおいて、前記受け部材に対して前記押さえ部材が着脱可能とされており、これら押さえ部材及び受け部材には、両者を装着状態に保持可能なロック手段が設けられているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項５の発明は、請求項４に記載のものにおいて、前記受け部材及び前記押さえ部材における前記電気素子との対向面は、電気素子の外形に沿った形状に形成されているところに特徴を有する。
【０００９】
請求項６の発明は、請求項３ないし請求項５のいずれかに記載のものにおいて、前記固定手段は、前記基板に設けられた孔部に対して圧入可能な圧入部を有する金具により構成され、この金具が前記受け部材に装着されるようになっているところに特徴を有する。
【００１０】
請求項７の発明は、請求項６に記載のものにおいて、前記金具は、前記電気素子の接続端子に接続可能な素子側接続部を有するとともに、前記圧入部が前記基板の導電路に対して接続可能とされているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１１】
＜請求項１の発明＞
電気素子がその長さ方向を基板の面に沿わせた姿勢で取り付けられるので、基板の面と直交する方向について小型化することができる。その上、電気素子と基板との間に所定の空間を確保した状態で支持部にて電気素子を支持するようにしたから、その空間に例えば他の電気素子を実装するなどして、基板の表面積を有効に利用することができる。これにより、基板の面方向についても小型化を図ることができる。
【００１２】
＜請求項２の発明＞
振動などにより電気素子ががたつくのを抑制することができる。
＜請求項３の発明＞
受け部材に電気素子を収容した状態で基板に対して取り付けることができるので、作業性に優れる。
【００１３】
＜請求項４の発明＞
押さえ部材及び電気素子を受け部材に対してアッセンブリした状態でまとめて基板に対して取り付けることができ、一層作業性に優れる。
＜請求項５の発明＞
電気素子のがたつきを極力抑制することができる。
【００１４】
＜請求項６の発明＞
受け部材に装着した金具の圧入部を基板の孔部に対して圧入することで、受け部材を基板に対して固定することができる。これにより、基板に対する受け部材の固定作業が容易なものとなる。
＜請求項７の発明＞
基板に対して受け部材を固定する機能と、基板に対して電気素子を電気的に接続する機能とを金具に兼用させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図８によって説明する。この実施形態１では、図示しないＥＣＵのケース内に収容される基板１０に対してアルミ電解コンデンサ２０を取り付ける構造を例示する。この取付構造は、図１に示すように、大まかにはアルミ電解コンデンサ２０を受け入れ可能な受け部材３０と、受け部材３０に対して着脱可能な押さえ部材４０と、受け部材３０を基板１０に対して固定可能なねじ部材Ｎとから構成される。なお以下では、上下方向及び左右方向の記載について図１や図７を基準とする。
【００１６】
アルミ電解コンデンサ２０は、一方向に細長い円柱状をなす本体部２１と、本体部２１における図示左側の端面（一方の端面）から突出する一対の接続端子２２とから構成されている。アルミ電解コンデンサ２０は、本体部２１を寝かせた姿勢、つまり長さ方向（軸線方向）を基板１０の面方向に沿わせた（ほぼ平行な）姿勢で受け部材３０内に収容されるようになっている。両接続端子２２は、本体部２１の端面からその長さ方向に沿って所定寸法突出してから下方へ向けて屈曲されている。言い換えると、接続端子２２は、基板１０の面に沿って水平な水平部分２２ａと、基板１０の面に対し垂直な垂直部分２２ｂとを連結した構成で、側方から見て略Ｌ字型をなしている。このうち垂直部分２２ｂの先端部は、基板１０に設けられた孔部１１に対して挿入されるとともに、半田付けされることで基板１０の導電路（図示せず）に対して電気的に接続可能とされる。
【００１７】
受け部材３０は、合成樹脂製とされ、上面側が開口する矩形の略箱型に形成されており、その内部には、アルミ電解コンデンサ２０を収容可能な収容空間３１が確保されている。収容空間３１の底面３１ａ（アルミ電解コンデンサ２０との対向面）は、図４に示すように、アルミ電解コンデンサ２０の本体部２１の外面に沿って略円弧状に形成されている。また受け部材３０の周壁のうち両長辺部分の長さ方向略中央位置には、上方へ開口する切り欠き３２が形成されている。
【００１８】
受け部材３０の周壁の両長辺部分の外側面における切り欠き３２を挟んだ左右には、図１及び図７に示すように、押さえ部材４０のロック片４１が係止可能な被ロック部３３が一対ずつ設けられている。被ロック部３３は、受け部材３０の外面から側方へ突出する形態とされ、その上面はロック片４１の乗り上げ動作を案内すべくテーパ状に形成されている。各被ロック部３３の左右には、ロック片４１に摺接することで押さえ部材４０の取り付け動作をガイド可能なロックガイド部３４が一対ずつ設けられている。対をなす両ロックガイド部３４の上端部は、ロック片４１に対する受け入れ間口が広くなるようテーパ状に形成されている。
【００１９】
受け部材３０の周壁のうち図示左側の短辺部分には、図１に示すように、アルミ電解コンデンサ２０の両接続端子２２のうち水平部分２２ａを挿通可能な端子挿通溝３５が一対、上方へ開口して設けられている。受け部材３０の周壁のうち上記端子挿通溝３５が設けられた短辺部分の下端部には、両接続端子２２のうち垂直部分２２ｂを支持可能な端子支持部３６が設けられている。端子支持部３６には、接続端子２２を挟み込む端子支持溝３６ａが一対、図示左側方へ開口して設けられている。また端子支持部３６の長さ寸法は、受け部材３０の短辺よりも短く設定されている。
【００２０】
受け部材３０の底面（基板１０との対向面）には、図４及び図７に示すように、基板１０に対して受け部材３０を固定するためのねじ部材Ｎを取付可能なねじ取付部３７が設けられている。ねじ取付部３７は、受け部材３０の底面における長手方向両端位置付近に一対配置されている。各ねじ取付部３７には、基板１０に設けられたねじ挿通孔１２に通したねじ部材Ｎが螺合可能なねじ孔３７ａが螺刻形成されている。
【００２１】
押さえ部材４０は、図１及び図７に示すように、受け部材３０における上面の開口部分を閉塞可能な大きさを有する略平板状をなしている。押さえ部材４０における長辺側の両側縁には、受け部材３０側の被ロック部３３に対応した位置にロック片４１が一対ずつ設けられている。ロック片４１は、下方へ延びる片持ち状に形成され、根元部分を支点として外側へ開くようにして弾性変形可能とされる。ロック片４１には、中央に被ロック部３３が進入可能とされる溝部４２が上方へ開口して形成されており、残された先端部４１ａが被ロック部３３に対して係止可能とされる。
【００２２】
押さえ部材４０の下面（アルミ電解コンデンサ２０との対向面）には、図４に示すように、アルミ電解コンデンサ２０を押さえ付け可能な押さえ部４３が設けられている。押さえ部４３は、押さえ部材４０短辺方向に沿って延びる突条により構成され、その内面４３ａ、つまりアルミ電解コンデンサ２０との対向面は、本体部２１の外面に沿って略円弧状に形成されている。この押さえ部４３の内面４３ａは、組み付け状態において受け部材３０の収容空間３１の底面３１ａと共に１つの円を形成できるようになっており、その円の径寸法は、本体部２１の外径寸法とほぼ一致する設定となっている（図５参照）。
【００２３】
さて、受け部材３０の底面（基板１０との対向面）には、図１，図４及び図７に示すように、下方（基板１０側）へ突出する支持部３８が設けられている。支持部３８は、受け部材３０における長辺方向の両端位置に一対設けられている。両支持部３８は、受け部材３０の短辺方向に沿って延びる突条により構成されており、それぞれねじ取付部３７に連結されている。両支持部３８の長さ寸法は、端子支持部３６とほぼ同じに設定されており、図示左側の支持部３８については端子支持部３６にも連結されている。
【００２４】
両支持部３８は、受け部材３０を基板１０に取り付けると、その下面が基板１０の上面に当接されるとともに、受け部材３０の底面を基板１０の上面から所定高さ分持ち上げた（浮かせた）位置に支持できるようになっている（図６及び図８参照）。従って、取付状態で基板１０と受け部材３０との間には、支持部３８の高さ分の空間Ｓが確保されるようになっている。支持部３８の高さ寸法、つまり基板１０と受け部材３０との間の空間Ｓは、他の電気素子Ｄを基板１０の上面に実装したり、配線（図示せず）を設けることが可能となる大きさに設定されている。なお他の電気素子Ｄの実装作業や配線作業については、詳しくは次述するように受け部材３０を基板１０に対して取り付ける作業に先立って行うようにする。
【００２５】
本実施形態は以上のような構造であり、続いてその組み付け作業について説明する。まず、図１及び図４に示すように、アルミ電解コンデンサ２０を寝かせた姿勢として、受け部材３０の収容空間３１内に上方から収容する。この過程では両接続端子２２の垂直部分２２ｂが端子支持部３６の両端子支持溝３６ａ内に通されるとともに、水平部分２２ａが両端子挿通溝３５内に通されることで、アルミ電解コンデンサ２０の軸線周りの取付姿勢が定められる。
【００２６】
その後、受け部材３０の開口部分に対して上方から押さえ部材４０を組み付ける作業を行う。この過程では、各ロック片４１が対をなすロックガイド部３４間に進入することで、受け部材３０に対する押さえ部材４０の左右方向への位置決めがなされる。そして、ロック片４１は、被ロック部３３に乗り上げて一旦外側に開くよう弾性変形した後、被ロック部３３を乗り越えると復元し、図２及び図７に示すように、溝部４２内に被ロック部３３が進入するとともに先端部４１ａの上面に被ロック部３３の下面が係止する。この取り付け状態では、図５に示すように、アルミ電解コンデンサ２０の本体部２１の外周面には、ほぼ全周にわたって収容空間３１の底面３１ａと押さえ部材４０の押さえ部４３の内面４３ａとが当接している。つまり、アルミ電解コンデンサ２０は、受け部材３０と押さえ部材４０との間でほぼ隙間なく挟まれた状態で保持されているので、本体部２１の径方向についてがたつくのが防止されるようになっている。
【００２７】
上記のようにしてアルミ電解コンデンサ２０及び押さえ部材４０を受け部材３０に対してアッセンブリする作業を行う一方で、基板１０における受け部材３０（アルミ電解コンデンサ２０）の装着予定位置に他の電気素子Ｄを実装したり、配線を設ける作業をしておく。そして、アルミ電解コンデンサ２０及び押さえ部材４０を組み付けたアッセンブリ状態の受け部材３０を基板１０に対して取り付ける作業を行う。基板１０の両孔部１１に対して両接続端子２２の垂直部分２２ｂの先端部を位置合わせしつつ挿入するとともに、基板１０の両ねじ挿通孔１２に対して両ねじ取付部３７のねじ孔３７ａを位置合わせする。その後、基板１０の裏側から両ねじ部材Ｎをそれぞれねじ挿通孔１２内に通して締め付けることで、ねじ取付部３７のねじ孔３７ａに対して螺合させる。これにより、図３，図６及び図８に示すように、受け部材３０がアルミ電解コンデンサ２０及び押さえ部材４０と共に基板１０に対して取付状態に固定される。また両接続端子２２の垂直部分２２ｂを半田付けして基板１０の導電路に対して電気的に接続する。
【００２８】
この取り付け時には、受け部材３０の両支持部３８の下面が基板１０の上面に当接されることで、受け部材３０が基板１０との間に空間Ｓを確保した状態で支持される。これにより、受け部材３０と基板１０との間の空間Ｓ内に、事前に基板１０に設けられた他の電気素子Ｄや配線が収容されることになる。言い換えると、アルミ電解コンデンサ２０と他の電気素子Ｄ及び配線とは、高さ方向（基板１０の面方向と直交する方向）についてずれているものの、基板１０の面方向について重なる位置に配される。
【００２９】
なお組み付け手順について、例えば先に基板１０における受け部材３０の装着予定位置に他の電気素子Ｄなどを実装し、その後受け部材３０を基板１０に取り付けるようにし、その受け部材３０に対してアルミ電解コンデンサ２０、押さえ部材４０の順で組み付けるようにしてもよく、またその他にも組み付け手順は適宜に変更可能である。
【００３０】
以上説明したように本実施形態によれば、アルミ電解コンデンサ２０がその長さ方向を水平方向、つまり基板１０の面に沿わせた姿勢で取り付けられるので、高さ方向、つまり基板１０の面と直交する方向について全体を小型化を図ることができる。その上、アルミ電解コンデンサ２０を収容した受け部材３０と基板１０との間に所定の空間Ｓを確保した状態で支持部３８にて支持するようにしたから、その空間Ｓに他の電気素子Ｄを実装したり、配線を設けることができるなど、基板１０の表面積を有効に利用することができる。これにより、基板１０の面方向についても小型化を図ることができる。
【００３１】
また、アルミ電解コンデンサ２０を基板１０とは反対側から押さえ部材４０により押さえ付けるようにしたから、振動などによりアルミ電解コンデンサ２０が基板１０に対して接離する方向にがたつくのを抑制することができる。
【００３２】
また、支持部３８を一体的に設けた受け部材３０内にアルミ電解コンデンサ２０を収容し、その受け部材３０をねじ部材Ｎにより基板１０に対して固定するようにしたから、作業性に優れる。しかも、ロック片４１及び被ロック部３３により受け部材３０に押さえ部材４０を装着状態に保持することができるから、押さえ部材４０及びアルミ電解コンデンサ２０を受け部材３０に対してアッセンブリした状態でまとめて基板１０に対して取り付けることができ、一層作業性に優れる。
【００３３】
また、受け部材３０及び押さえ部材４０の内周面がアルミ電解コンデンサ２０の外周面に沿って円弧状に形成されているから、アルミ電解コンデンサ２０のがたつきを極力抑制することができる。
【００３４】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図９ないし図１６によって説明する。この実施形態２では、基板１０に対して受け部材３０を固定するにあたり金具６０を使用したものを示す。なおこの実施形態２では、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【００３５】
受け部材３０の周壁における両短辺部分には、図９に示すように、金具６０を取り付け可能な金具取付部５０がそれぞれ設けられている（以下、図９及び図１５に示す左右の金具取付部５０及び金具６０について区別する場合は、左側のものについて添え字Ａを、右側のものについて添え字Ｂを付し、区別せず総称する場合は添え字を付さないものとする）。両金具取付部５０の共通構造について説明すると、金具取付部５０は、受け部材３０の周壁の短辺部分から側方へ突出する形態とされるとともに、各金具６０を個別に圧入保持可能な金具取付溝５１が上下に貫通して設けられている。
【００３６】
金具取付部５０の相違構造について説明すると、右側の金具取付部５０Ｂには、４つの金具取付溝５１Ｂが並設されている。右側の金具取付部５０Ｂの外周縁には、受け部材３０の周壁に連続する壁５２が取り囲むようにして設けられている。左側の金具取付部５０Ａには、右側の金具取付溝５１Ｂよりも幅広な２つの金具取付溝５１Ａが並設されている。また左側の金具取付部５０Ａは、隣接する左側の支持部３８に対して連結されている。
【００３７】
次に、各金具取付部５０に対応した金具６０の共通構造について説明する。金具６０は、金属板をプレス加工することで所定の形状に成形されており、上側には、金具取付溝５１内に圧入可能とされる受け部材側圧入部６１が、下側には、基板１０の孔部１３内に圧入可能とされる基板側圧入部６２がそれぞれ設けられている。受け部材側圧入部６１は、金具取付溝５１の溝幅よりも幅広に形成されるとともに、その下端位置にはさらに幅広となる張出部６３が設けられている。この張出部６３は、圧入時に金具取付溝５１の側縁に突き当たることで金具６０の圧入深さを規制可能とされる。基板側圧入部６２は、基板１０の孔部１３の径寸法よりも大きな外幅寸法を有しており、その上端位置にはさらに大きな外幅の張出部６４が設けられている。この張出部６４は、圧入時に孔部１３の周縁に突き当たることで金具６０の圧入深さを規制可能とされる。
【００３８】
金具６０の相違構造について説明すると、右側の金具６０Ｂは、金具取付溝５１Ｂに対応して左側の金具６０Ａよりも受け部材側圧入部６１Ｂの幅が小さく形成されている。左側の金具６０Ａにおける受け部材側圧入部６１Ａの上側には、アルミ電解コンデンサ２０の接続端子２２が接続可能とされるコンデンサ側接続部６５が設けられている。アルミ電解コンデンサ２０の接続端子２２は、図示左側へ突出する水平部分のみを有する構造とされる。コンデンサ側接続部６５は、上方へ開口するスリット６５ａを設けることで二股状に形成され、その間に接続端子２２を挟持可能とされる。コンデンサ側接続部６５は、金具６０Ａが金具取付部５０Ａに取り付けられた状態で金具取付部５０Ａから上方へ突出するようになっている。左側の金具６０Ａにおける基板側圧入部６２Ａは、基板１０の孔部１３内に圧入されると、孔部１３の周面に設けられて導電路に接続された接点部（図示せず）に対して電気的に接続可能とされる。
【００３９】
本実施形態は以上のような構造であり、続いてその作用を説明する。図９に示す状態から、まず受け部材３０の両金具取付部５０に対して各金具６０を取り付ける作業を行う。各金具６０の受け部材側圧入部６１を各金具取付溝５１内に下方から圧入する。これにより、図１０に示すように、各金具６０が受け部材３０に対して取付状態で圧入保持される。各金具６０の圧入深さは、張出部６３が各金具取付溝５１の側縁に突き当たることで所定量に規制される。
【００４０】
続いて、受け部材３０に対してアルミ電解コンデンサ２０、押さえ部材４０の順で組み付け作業を行う。アルミ電解コンデンサ２０を収容空間３１内に収容する際には、両接続端子２２を両端子挿通溝３５内に通すことで、アルミ電解コンデンサ２０の軸線周りの取付姿勢が定められる。この取り付けに伴い、両接続端子２２が対応する両金具６０Ａのコンデンサ側接続部６５のスリット６５ａ内に通されて挟持されるので、この接続部分を半田付けして固定する（図１３）。押さえ部材４０を組み付けると、図１１及び図１５に示すように、各ロック片４１が各被ロック部３３に対して係止することで、押さえ部材４０がアルミ電解コンデンサ２０を押さえ付けた状態で受け部材３０に対して保持される。これらの作業を行う一方で、基板１０における受け部材３０の装着予定位置に他の電気素子Ｄを実装したり、配線を設ける作業を行っておく。
【００４１】
次に、各金具６０、アルミ電解コンデンサ２０及び押さえ部材４０を組み付けた受け部材３０を、基板１０に対して取り付ける作業を行う。各金具６０の基板側圧入部６２を対応する各孔部１３に整合させつつ受け部材３０を基板１０に向けて押し込むと、図１２，図１４及び図１６に示すように、各基板側圧入部６２が各孔部１３内に圧入される。このとき、アルミ電解コンデンサ２０の接続端子２２に接続された両金具６０Ａの基板側圧入部６２Ａは、両孔部１３の周面に配された接点部に対して接触され、これによりアルミ電解コンデンサ２０が基板１０の導電路に対して導通接続される。また受け部材３０の押し込み深さ及び各金具６０の圧入深さは、支持部３８が基板１０に当接される、若しくは各基板側圧入部６２の張出部６４が各孔部１３の周縁に突き当たることで、所定量に規制される。これにより、受け部材３０と基板１０との間には、所定高さ分の空間Ｓが確保され、ここに他の電気素子Ｄや配線が収容される。以上のように、各金具６０の基板側圧入部６２が基板１０の各孔部１３内に圧入保持されることで、受け部材３０（アルミ電解コンデンサ２０）が基板１０に対して取付状態に固定される。
【００４２】
以上説明したように本実施形態によれば、受け部材３０に取り付けた各金具６０の基板側圧入部６２を基板１０の各孔部１３に圧入することで、受け部材３０を基板１０に対して固定することができるから、受け部材３０をねじ止めして固定するものと比較して、固定作業が容易なものとなり、作業性に優れる。
【００４３】
しかも、左側の金具６０Ａは、アルミ電解コンデンサ２０の接続端子２２に接続可能なコンデンサ側接続部６５を有するとともに、基板側圧入部６２Ａが基板１０の導電路に対して接続可能とされているから、基板１０に対して受け部材３０を固定する機能と、基板１０に対してアルミ電解コンデンサ２０を電気的に接続する機能とを金具６０Ａに兼用させることができる。これにより、構成の簡素化を図ることが可能となる。
【００４４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）基板に対して受け部材を固定する固定手段として、例えば受け部材の底面に下方へ突出する弾性片を設け、その弾性片の先端にフック部を設けるようにし、基板に設けた孔部に対して弾性片を挿入してフック部を孔部の周縁裏面側に係止させるようにしてもよい。またその他にも例えば、受け部材を基板に対して接着剤を用いて固定するようにしてもよい。
【００４５】
（２）上記した実施形態２の変形例として、金具が受け部材や基板に対して圧入により保持されるのではなく、例えば半田付けにより保持されるようにしても構わない。
（３）上記した各実施形態では、支持部が受け部材に一体に設けられた場合を示したが、支持部が受け部材とは別体で設けられるものも本発明に含まれる。その場合、支持部がアルミ電解コンデンサを直接に支持する構造とすれば、受け部材を省略することも可能である。その場合は、アルミ電解コンデンサを支持部に対して接着剤により固定すればよい。また押さえ部材に関しては、基板または支持部に対して取り付けるようにし、両者にロック手段を設けるようにすればよい。
【００４６】
（４）上記した各実施形態では、支持部が受け部材側に一体に設けられた場合を示したが、基板側に一体に設けるようにしてもよい。
（５）上記した各実施形態では、押さえ部材の内面から部分的に突出する押さえ部がアルミ電解コンデンサを押さえ付けるものを示したが、押さえ部材の内面の全域が張り出してアルミ電解コンデンサを押さえ付けるようにしたものも本発明に含まれる。また押さえ部材を省略することも可能である。
【００４７】
（６）上記した各実施形態では、アルミ電解コンデンサを例示したが、他の種類のコンデンサでもよく、また他の種類の電気素子（例えばリレー）についても本発明は適用可能である。また本体部の形状は、円柱状のものに限らず、例えば角柱状のものでもよい。
（７）上記した実施形態では、ＥＣＵに収容する基板に電気素子を取り付けるものを例示したが、他の種類の電気接続箱内に収容する基板に電気素子を取り付けるものにも本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態１に係る基板に対するアルミ電解コンデンサの取付構造の分解斜視図
【図２】アルミ電解コンデンサ及び押さえ部材を受け部材に取り付けた状態を示す斜視図
【図３】受け部材を基板に取り付けた状態を示す斜視図
【図４】基板に対するアルミ電解コンデンサの取付構造の分解横断面図
【図５】アルミ電解コンデンサ及び押さえ部材を受け部材に取り付けた状態を示す横断面図
【図６】受け部材を基板に取り付けた状態を示す横断面図
【図７】アルミ電解コンデンサ及び押さえ部材を受け部材に取り付けた状態を示す側面図
【図８】受け部材を基板に取り付けた状態を示す側面図
【図９】本発明の実施形態２に係る基板に対するアルミ電解コンデンサの取付構造の分解斜視図
【図１０】各金具を受け部材に取り付けた状態を示す斜視図
【図１１】アルミ電解コンデンサ及び押さえ部材を受け部材に取り付けた状態を示す斜視図
【図１２】受け部材を基板に取り付けた状態を示す斜視図
【図１３】各金具、アルミ電解コンデンサ及び押さえ部材を受け部材に取り付けた状態を示す正面図
【図１４】受け部材を基板に取り付けた状態を示す正面図
【図１５】各金具、アルミ電解コンデンサ及び押さえ部材を受け部材に取り付けた状態を示す側面図
【図１６】受け部材を基板に取り付けた状態を示す側面図
【図１７】従来例の斜視図
【符号の説明】
【００４９】
１０…基板
１３…孔部
２０…アルミ電解コンデンサ（電気素子）
２２…接続端子
３０…受け部材
３１ａ…底面（対向面）
３３…被ロック部（ロック手段）
３８…支持部
４０…押さえ部材
４１…ロック片（ロック手段）
４３…内面（対向面）
６０…金具（固定手段）
６２…圧入部
６５…コンデンサ側接続部（素子側接続部）
Ｄ…他の電気素子
Ｎ…ねじ部材（固定手段）
Ｓ…空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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