(57)【要約】 【課題】半田付け性を損ねることなく、半田付け時にフラックスの飛散及び、半田ボールの発生が少なく、かつ、半田付け後のフラックス残さが剥がれず、温度の冷熱や衝撃を受けてもクラックの発生がなく、かつ、高温高湿度環境下でも腐食が生じない高信頼性を有し、脂入り糸半田等の半田付けに用いられる半田付け用フラックスを提供する。【解決手段】ダイマー酸とジアミンの重縮合反応によって生成され、軟化点が６０〜１５０℃のポリアミド樹脂が５０〜９５重量％、残部がロジンから成る半田付け用フラックス。炭素数が６〜２０のジカルボン酸とジアミンの重縮合反応によって生成され、軟化点が６０〜１５０℃のポリアミド樹脂が５０〜９５重量％、残部がロジンから成る半田付け用フラックス。【選択図】       なし     【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイマー酸とジアミンの重縮合反応によって生成され、軟化点が６０〜１５０℃のポリアミド樹脂が５０〜９５重量％、残部がロジンから成ることを特徴とする半田付け用フラックス。
【請求項２】
炭素数が６〜２０のジカルボン酸とジアミンの重縮合反応によって生成され、軟化点が６０〜１５０℃のポリアミド樹脂が５０〜９５重量％、
残部がロジンから成ることを特徴とする半田付け用フラックス。
【請求項３】
アミン塩、ハロゲン化アルキル、有機酸の１種類以上から成る活性剤を０．０５〜２０重量％含有する請求項１又は２記載の半田付け用フラックス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子材料、電子部品をプリント配線板等に半田付けするために用いられる半田付け用フラックスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、特開２００３−１０９９７号公報で、フラックス残渣の洗浄を必要とせず、かつ粘度や印刷性、半田付け性などの経時変化が起こりにくくすることを目的として、鉛フリーＳｎＺｎ系合金と、少なくとも有機カルボン酸を含有する半田付け用フラックス
とを含有する半田 組成物において、有機カルボン酸がポリイミド樹脂等から選択された膜に覆われたマイクロカプセル構造を形成している半田組成物が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１０９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、半田付け性を損ねることなく、半田付け時にフラックスの飛散及び、半田ボールの発生が少なく、かつ、半田付け後のフラックス残さが剥がれず、温度の冷熱や衝撃を受けてもクラックの発生がなく、かつ、高温高湿度環境下でも腐食が生じない高信頼性を有し、脂入り糸半田等の半田付けに用いられる半田付け用フラックスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の本発明は、ダイマー酸とジアミンの重縮合反応によって生成され、軟化点が６０〜１５０℃のポリアミド樹脂が５０〜９５重量％、残部がロジンから成ることを特徴とする半田付け用フラックスである。
請求項２の本発明は、炭素数が６〜２０のジカルボン酸とジアミンの重縮合反応によって生成され、軟化点が６０〜１５０℃のポリアミド樹脂が５０〜９５重量％、残部がロジンから成ることを特徴とする半田付け用フラックスである。
請求項３の本発明は、アミン塩、ハロゲン化アルキル、有機酸の１種類以上から成る活性剤を０．０５〜２０重量％含有する請求項１又は２記載の半田付け用フラックスである。
【０００６】
請求項１または２の本発明におけるロジンは、特に限定されることなく、天然ロジンあるいは合成ロジンである不均化ロジン、変性ロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、完全水素添加ロジン、精製ロジン等が用いられる。
請求項３の本発明におけるアミン塩は、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、エチレンジアミン、２−エチルヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、ブチルエチルアミン等のハロゲン化塩が１種または２種以上の混合物から成る。  ここでのハロゲン化塩とは、塩素または臭素を含んでいる物質のことである。
請求項３の本発明におけるハロゲン化アルキルは、ブロモエタン、ブロモプロパン、ブロモエタノール、ブロモブタン、ブロモオクタン、ジブロモエタン、ジブロモプロパン、ジブロモブタン、ジブロモヘキサン、ジブロモデカン、トリブロモエチレン、トリブロモエタン、トリブロモエタノール、テトラブロモエタン、テトラブロモブタン、ヘキサブロモベンゼン等の臭素または塩素を、その分子内に１または２以上含んでいる物質が１種または２種以上の混合物から成る。
請求項３の本発明における有機酸は、レブリン酸、ヘキサン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、フタル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ジグリコール酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ナフトエ酸、ベンジル酸、アビエチン酸、ピロメリット酸等が１種または２種以上の混合物から成る。  また、これらの有機酸は分子内にハロゲン元素を含む場合、あるいは、無水物であってもよい。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１の本発明によれば、天然ロジン、あるいは、合成ロジンにダイマー酸とジアミンの重縮合反応によって生成されるポリアミド樹脂を溶融することにより、半田付け性を損ねることなく、適度な粘度を持たせ、半田付けする際にフラックスの飛散及び、半田ボールの発生を低減させ、かつ、半田付け後のフラックス残さに柔軟性を持たせ、温度冷熱や衝撃を受けてもクラックが発生しないため、飛散したフラックス及び半田ボールや剥離したフラックス残さによるトラブルを解消することができる。
【０００８】
請求項２の本発明によれば、天然ロジン、あるいは、合成ロジンに炭素数が６〜２０のジカルボン酸とジアミンの重縮合反応によって生成されるポリアミド樹脂を溶融することにより、活性力を補い、半田付け性を損ねることなく、適度な粘度を持たせ、半田付けする際にフラックスの飛散及び、半田ボールの発生を低減させ、かつ、半田付け後のフラックス残さに柔軟性を持たせ、温度冷熱や衝撃を受けてもクラックが発生しないため、飛散したフラックス及び半田ボールや剥離したフラックス残さによるトラブルを解消することができる。
【０００９】
請求項３の本発明によれば、０．０５〜２０重量％のアミン−ハロゲン化水素酸塩やハロゲン化アルキルや有機酸等の活性剤を添加し、活性力を付加する。
この活性剤が、０．０５重量％未満であると活性力が不足し、半田付け性が低下し、２０重量％より多量であると親水性が強くなるので、腐食が発生する恐れがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を、その実施の形態に基づいて説明する。  
表１及び表２に示す配合組成の実施例１−９及び比較例１−３のフラックスを作製し、ＪＩＳ
Ｚ ３１９７にて規定される半田広がり法によって測定されたものである。
また、ここで使用した半田は、錫９６．５−銀３．０−銅０．５（重量比）の錫−銀−銅系無鉛半田である。  拡がり率の結果を表３に示す。
【００１１】
【表１】
2006007300.tif 000002
【００１２】
【表２】
2006007300.tif 000003
【００１３】
【表３】
2006007300.tif 000004
【００１４】
表１及び表２における「ＷＷロジン」とは、酸価が１６０以上の精製した松脂である。
表３の結果から、本発明の実施例１−９のフラックスにあっては、従来の比較例１−３のフラックスと同程度の半田の拡がり率を確保できることがわかる。
表１及び表２に示す配合組成の実施例１−９及び比較例１−３のフラックスにＪＩＳ
Ｚ ３１９７にて規定される銅板腐食試験を行い、結果を表４に示す。
【００１５】
【表４】
2006007300.tif 000005
【００１６】
表１及び表２に示す配合組成の実施例１−９及び比較例１−３のフラックスに、表５に示す条件で実施例１−９及び比較例１−３のフラックス及び半田ボールの飛散試験を行い、結果を表６に示す。
【００１７】
【表５】
2006007300.tif 000006
【００１８】
【表６】
2006007300.tif 000007
【００１９】
表１及び表２に示す配合組成の実施例１−９及び比較例１−３のフラックスに、冷熱放置試験を０．８ｍｍフラックス含有量３．５重量％の脂入り糸半田を０．３ｇ量りとり、３０×３０×０．３ｍｍの銅板の中央に置き、２７０℃のソルダバスで５秒間加熱溶解させたものを試験片とし、−４０℃の槽内に１６８時間放置で行い、１６８時間後フラックス残さのクラックの発生を目視にて観察した。結果を表７に示す。
【００２０】
【表７】
2006007300.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【００２１】
電子材料、電子部品をプリント配線板等の半田付けに用いられる脂入り糸半田等に適用できる。