(57)【要約】      （修正有）【課題】ポリゴンミラーや半導体レーザー等を用いることなく、簡潔で且つ小型の構成により、部品の三次元位置や形状の認識を可能とする部品認識装置とこの部品認識装置を備えた部品実装装置を提供する。【解決手段】吸着ノズルで吸着保持した部品２の側面と底面を同じ方向から観測可能とするためのミラー５８ａ〜５８ｄ又はハーフミラーと、これらを介して、部品側面の画像と底面の画像を一括して撮像する部品撮像カメラ５２を備える。【選択図】図３
2006140391.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品の三次元位置や形状及び状態を認識するための部品認識装置において、
部品の側面と底面を同じ方向から観測可能とする撮像手段を有することを特徴とする部品認識装置。
【請求項２】
前記部品の側面と底面を同じ方向から観測可能とするための光学系を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の部品認識装置。
【請求項３】
前記部品の側面を観察可能とするための光学系が、
部品を挟むように配設された少なくとも一対の反射手段と、
部品の寸法に合わせて、該反射手段の間隔を調整するための駆動手段と、
を備えたことを特徴とする請求項２に記載の部品認識装置。
【請求項４】
前記光学系が部品の片側に配設され、部品を挟んで前記光学系の反対側から、部品に対して照明光を照射する透過照明手段を備えたことを特徴とする請求項２に記載の部品認識装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の部品認識装置を備えたことを特徴とする部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品の三次元位置や形状及び状態を認識するための部品認識装置及び部品実装装置に係り、特に、電子部品を電子基板等に実装する電子部品実装装置に用いるのに好適な、電子部品等の部品の三次元位置や形状及び状態を認識するための部品認識装置、及び、該部品認識装置を用いて部品認識を行なって搭載作業をする電子部品実装装置等の部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１１乃至図１３は、従来技術である特許文献１に、第１図乃至第３図として記載されている電子部品実装装置及びその部品認識装置の一構成例である。
【０００３】
図１１に示されるように、電子部品実装装置における従来技術による部品認識装置は、電子部品（以下、単に部品と称する）２の底面全体の輝度画像データを得るためのＣＣＤカメラ３と、部品２の底面全体の高さデータを得るための高さセンサー８とを備え、前記ＣＣＤカメラ３による二次元の位置検出と高さセンサー８による三次元の位置検出をそれぞれ独立に使い分けて、部品２の位置検出を行なうようにしている。図１１において、１は基台、４ａは、部品２が載っているトレー、４は、該トレー４ａに載った部品を自動供給する部品供給部、７は、例えば実装時に部品２を吸装着するノズル、５は、該ノズル７をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸フレーム、６ａ及び６ｂは、前記ノズル７をＸ軸フレーム５と共にＹ軸方向に移動させるためのＹ軸フレーム、９は、部品２が実装される電子基板（以下、単に基板と称する）である。
【０００４】
又、図１２は、高さセンサー８のＹ軸に垂直な断面図であり、図１３は、高さセンサー８のＸ軸に垂直な断面図である。図１２及び図１３において、１０は、レーザー光を発光する半導体レーザー、１１は、このレーザー光を集光整形する集光整形レンズ、１２は、ミラー面に当たったレーザー光を機械的回転によって走査させるポリゴンミラー、１３は、レーザー光の一部を通過させ、一部を反射させるハーフミラー、１４は、光を反射させるミラー、１５は、ポリゴンミラー１２で機械的に振られたレーザー光を、被写体である部品２に垂直に投射されるように光路変換させるＦ−θレンズ、１６ａ及び１６ｂは、部品２に当たったレーザー光の反射（散乱光）を結像させる結像レンズ、１７ａ及び１７ｂは、部品２に当たったレーザー光の反射光が結像レンズ１６ａ及び１６ｂを通して結像される位置検出素子としての半導体位置検出素子（以下、ＰＳＤ）であり、結像した光の位置と相関のある電気信号を発生する機能を有する。更に、１８ａ及び１８ｂは、ＰＳＤ１７ａ及び１７ｂの出力信号、１９は、レーザー光がポリゴンミラー１２の各ミラー面の所定位置に来た時に受光する光センサー、２０は、該光センサー１９により出力されるポリゴンミラー１２の各ミラー面の原点信号である。
【０００５】
以上の構成により、特許文献１に示される先行技術では、次のような動作によって部品２の三次元情報を得ている。
【０００６】
（１）ノズル７で部品供給部４の部品２を吸着する。
【０００７】
（２）部品２の三次元情報を得る場合、即ち高さセンサー８による撮像を行なう場合と、そうでない場合、即ちＣＣＤカメラ３による撮像を行なう場合を判断する。
【０００８】
（３）この判断のための情報は、設備の操作者が部品２の幾何情報を示す形状情報記憶部（図示省略）内に事前に設定しておけば、設備を自動運転することができる。以下は三次元情報を得る場合について記載する。
【０００９】
（４）部品２を吸着したノズル７が高さセンサー８上に移動し、高さセンサー８で部品２の高さ形状、即ち、三次元の位置データを取り込む。
【００１０】
（５）輝度画像、或いは高さ形状を、共通の画像処理手段（画像処理部…図示省略）で処理して、部品の二次元位置情報、即ち部品２のＸ軸方向位置、Ｙ軸方向位置及び回転角θを検出する。
【００１１】
又、特許文献２の図３には、半田ボールが配置された半導体チップ等のワーク上に、互いに交差する２方向から光を照射し、且つ、同じ２方向で、それぞれ画像を得て、半田ボールの高さを検出することが記載されている。
【００１２】
【特許文献１】特開平１１−２５１７９１号公報
【特許文献２】特開平１１−２３２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来の電子部品三次元認識装置、即ち高さセンサー８は、前記のとおり、ポリゴンミラー１２や半導体レーザー１０等の構成部品と複雑な構造が必要であり、従って、高さセンサー８が非常に高価になるだけでなく、高さセンサー８が大型になり、電子部品実装装置への組み込みにより、電子部品実装装置自体が大型化する等の問題点を有していた。
【００１４】
又、特許文献２に記載された検査装置は、ワークの平面と側面の画像を同時に取得するものではなかった。
【００１５】
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、ポリゴンミラーや半導体レーザー等を用いることなく、簡潔で且つ小型の構成により、部品の三次元位置や形状の認識を可能とすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、部品の三次元位置や形状及び状態を認識するための部品認識装置において、部品の側面と底面を同じ方向から観測可能とする撮像手段を有することにより、前期課題を解決したものである。
【００１７】
又、前記部品の側面と底面を同じ方向から観測可能とするための光学系を更に備えるようにしたものである。
【００１８】
又、前記部品の側面を観察可能とするための光学系が、部品を挟むように配設された少なくとも一対の反射手段と、部品の寸法に合わせて、該反射手段の間隔を調整するための駆動手段とを備えることにより、部品の寸法に応じて、側面を観測する光軸の撮像手段から部品側面までの光路長を一定に保つことができるようにしたものである。
【００１９】
又、前記光学系を部品の片側に配設し、部品を挟んで前記光学系の反対側から、部品に対して照明光を照射する透過照明手段を備えることにより、コントラストの良好な透過照明像が得られるようにしたものである。
【００２０】
本発明は、又、前記の部品認識装置を備えたことを特徴とする部品実装装置を提供するものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ポリゴンミラーや半導体レーザー等を用いることなく、簡潔な構成により、部品の三次元位置や形状及び状態の認識が可能となる。又、三次元形状を認識する手段と部品の位置検出を行なう手段が同一であるので、部品実装装置本体における、これらの占有領域が小さく、部品実装装置の寸法を小さく抑えることができる。更に、部品の三次元形状を得るのに、ポリゴンミラーでレーザー光を走査する必要がなく、カメラで一度シャッタ撮像するだけでよいので、高速に認識が可能であり、引いては、部品実装装置の搭載タクトが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２３】
初めに、図１を用いて、本発明の実施形態が適用される電子部品実装装置について説明する。図１は、電子部品実装装置の一例を示す斜視図である。
【００２４】
図１において、基台１の中央部には、Ｘ方向に搬送路３０が配設されている。該搬送路３０は、基板９を搬送すると共に、搬送路３０上で基板９を保持し位置決めする。従って搬送路３０は基板保持部を兼ねている。搬送路３０の両側には、部品の供給部４が配置され、それぞれの供給部４には多数台のパーツフィーダ３２が並設されている。パーツフィーダ３２は、例えばテープに保持された部品を収納し、このテープをテープ長方向に送ることにより部品を順次供給する。
【００２５】
Ｘ軸フレーム５には、部品の移載ヘッド３４がＸ軸方向に移動自在に装着されている。Ｘ軸フレーム５は、その両端をＹ軸フレーム６ａ及び６ｂにＹ軸方向移動自在に支持されて架設されている。又、移載ヘッド３４及びＸ軸フレーム５は、それぞれ特に図示しないＸ軸モータ及びＹ軸モータにより駆動され、それぞれＸ軸及びＹ軸方向に移動自在となっている。これによって移載ヘッド３４はＸＹ方向に任意に移動可能であり、下端部に装着された吸着ノズル７（図２参照）により、パーツフィーダ３２のピックアップ位置から部品をピックアップし、基板９上に移載する。
【００２６】
搬送路３０と供給部４との間の移載ヘッド３４の移動経路には、本発明に係る部品認識ユニット５０が配設されており、該部品認識ユニット５０は、移載ヘッド３４ひいては吸着ノズル７、及び、それが吸着する部品の撮像を行なう。移載ヘッド３４が部品を保持した状態で認識ユニット５０で撮像することにより、部品の識別、位置ずれ検出が行なわれる。
【００２７】
次に、図２を用いて移載ヘッドまわりについて説明する。図２は、同電子部品実装装置の移載ヘッド３４及び周辺部の斜視図である。
【００２８】
図２において、移載ヘッド３４には、Ｚ軸モータ３６及びボールねじ３７、更にθ軸モータ３８が設けられ、これらによりノズルシャフト３９はＺ軸及びθ軸方向に自在に駆動される。又、特に図示しない真空発生装置が接続されることで、ノズルシャフト３９の先端に着脱自在に係合される吸着ノズル７には部品が吸着保持される。
【００２９】
合わせて、基板に設けられる位置基準マークを認識するための基板認識カメラ４０及び基板照明装置４２が、移載ヘッド３４と一体的に設けられる。
【００３０】
続いて、図３及び図４を用いて、本発明に係る三次元部品認識装置の第１実施形態について説明する。該三次元部品認識装置は、部品認識ユニット５０として電子部品実装装置に設けられている。図３は、前記三次元部品認識装置の主要な構成を示す外観図であり、図３（ａ）はＺＸ平面における外観図、図３（ｂ）はＹＺ平面における外観図を示す。又、図４は、前記三次元部品認識装置において撮像された部品の画像の一例を示す。
【００３１】
本実施形態は、吸着ノズル７が吸着保持した部品２の底面と側面の画像を一括して撮像する部品撮像手段である部品撮像カメラ５２と、該部品撮像カメラ５２に光学的に連結され、対物側にテレセントリック特性を持つ部品結像手段である対物側テレセントリックレンズ５４と、前記部品２を照明する照明手段である部品照明装置５６と、前記移載ヘッド３４のノズルシャフト３９の周囲を取り囲むように前後左右に設けられた、前記対物側テレセントリックレンズ５４の視野の一部に存在して、撮像光軸を部品側方へと折り返す反射手段を構成する４枚のミラー５８ａ〜５８ｄとを有し、部品の底面画像と側面画像を１つの部品撮像カメラ５２で一括して撮像することを特徴とする。
【００３２】
なお、自然光により十分な光量が得られる場合は、部品照明装置５６は省略可能である。又、ミラー５８ａ〜５８ｄの代わりにプリズムや光ファイバーを用いることもできる。
【００３３】
以上の構成による三次元部品認識装置を用いた電子部品実装装置の動作を実際の基板搭載作業に沿って説明する。
【００３４】
図１に矢印Ａで示されるように、基板９は図１における装置左側から搬送路３０によりＸ軸方向に搬送されると共に、基台１内に予め定められる搭載位置へと搬送され固定される。移載ヘッド３４は、図示されないＸ軸モータ及びＹ軸モータの駆動により基板９上に移動し、基板照明装置４２によって基板９上の位置基準マークを照射しつつ、基板認識カメラ４０により位置基準マークを撮影する（複数の位置基準マークがあれば順次同様に撮像する）。これらの撮像データを、例えば電子部品実装装置筐体内に格納されている画像認識部（図示省略）が演算し、基板９の基台１における位置決めされた位置と角度のデータを得、それを元に部品の搭載位置データの補正を行なう。
【００３５】
続いて移載ヘッド３４は部品の供給部４へと移動し、パーツフィーダ３２から基板９上に実装すべき部品を取り出す。部品を取り出した移載ヘッド３４は、Ｘ軸及びＹ軸方向に駆動されて、基板９上の搭載すべき位置へと移動を行なう。この途中で移載ヘッド３４は、Ｘ軸及びＹ軸の駆動により部品認識ユニット５０上に移動する。この際に移載ヘッド３４のＸ軸方向の位置を検出するＸ軸エンコーダ（図示省略）と、Ｘ軸フレーム５のＹ軸方向の位置を検出するＹ軸エンコーダ（図示省略）からの出力信号を検出し、撮像すべき部品２を吸着保持したノズル７が部品認識ユニット５０の直上に位置したことを検知して、部品認識ユニット５０の部品照明装置５６に例えばパルス電流を与えて瞬時に点灯させ、これと同時に部品撮像カメラ５２にトリガを与えてシャッタをきり、ノズル７が吸着保持した部品２を、図４に示されるような、底面画像２ｏ、左側面画像２ａ、右側面画像２ｂ、前側面画像２ｃ、後側面画像２ｄを全て含む一枚の画像にて一括して撮像し、部品２の吸着保持している姿勢を、底面画像２ｏを基に前記画像認識部にて演算して算出すると共に、部品２の底面画像２ｏと一括して得られた部品２の側面画像２ａ〜２ｄを元に部品の三次元形状を前記画像認識部にて演算して検出する。図において、７ａ〜７ｄは、吸着ノズル７の画像である。
【００３６】
このとき、複数（図２では２つ）の移載ヘッド３４が夫々吸着保持する部品２を順次撮像するにあたっては、各吸着ノズル７を部品認識ユニット５０上に停止させて撮像してもよく、又、前述のとおり高速でシャッタ撮像している場合には、移動させながら撮像しても構わない。
【００３７】
本実施形態では、十分に絞りを絞った対物側テレセントリックレンズ５４を用いているので、部品底面を観察する光軸の光路長と、部品側面を観察する光軸の光路長が多少異なっても、撮像した部品画像の大きさ、ひいては視野のピクセルレートが底面画像と側面画像とで異なることはなく、又、対物側焦点からの距離の相違によるボケもレンズの絞りを十分に絞ることで極めて小さく留められるので問題とはならない。
【００３８】
その後、前記底面画像２ｏから得た値と、既に求めた基板９の基台１における位置及び角度情報から、それらを補正するようにＸ軸モータ、Ｙ軸モータ、及び、Ｚ軸モータ３６、θ軸モータ３８を駆動して、基板９上の所定の位置に精度良く部品２の実装を行なう。
【００３９】
以上の動作を繰り返し、図３における概略上側に架装されたパーツフィーダ３２から装着すべき部品２の装着が全て完了すると、基板９は再び搬送路３０によりＸ軸方向に搬送され、装置外へと搬出されて搭載作業が完了となる。
【００４０】
本実施形態においては、部品照明装置５６をパルス点灯すると共に、部品撮像カメラ５２をシャッタ撮像しているので、移載ヘッド３４が移動中でもブレの無い画像を得ることができる。なお、パルス点灯又はシャッタ撮像のいずれか一方を省略することが可能である。又、撮像時に部品が停止するものであれば、両方を省略することもできる。
【００４１】
更に、本実施形態においては、ミラー５８ａ〜５８ｄを移載ヘッド３４に設けているので、ノズルシャフト３９とミラー５８ａ〜５８ｄの関係を常に一定に維持することができる。
【００４２】
なお、第２の実施形態として、ミラー５８ａ〜５８ｄを、移載ヘッド３４側ではなく、部品認識ユニット５０側に設け、各ノズル７を、その都度、部品認識ユニット５０のミラー５８ａ〜５８ｄ内に進退させて、撮像を行なっても構わない。
【００４３】
本実施形態によれば、移載ヘッド３４を軽量化することが可能となる。
【００４４】
又、第３の実施形態として、図５に示すように、ミラーを例えば左側面ミラー５８ａと右側面ミラー５８ｂの対向する２辺のみとして部品認識ユニット５０に設け、各ノズル７の認識の度に移載ヘッド３４を停止させてノズルを進退させるのではなく、ノンストップで移載ヘッド３４を移動しながら撮像可能にしてもよい。
【００４５】
本実施形態によれば、電子部品実装装置の搭載タクトを向上できる。
【００４６】
なお、本実施形態では、部品２の側面の像は、移載ヘッド３４の移動方向と垂直な方向の面しか撮像できないが、一度移載ヘッド３４を部品認識ユニット５０上で移動しながら撮像した後、撮像を完了したらノズルからθ回転させて９０°部品を旋回させ、再度移載ヘッド３４を部品認識ユニット５０上で移動しながら撮像すれば、一度目の撮像で認識できなかった部品の側面の撮像も可能となる。
【００４７】
更に第４の実施形態として、図６に示すように、撮像光軸を部品側方へと折り返す反射手段をハーフミラー６０ａ、６０ｂとし、該ハーフミラー６０ａ、６０ｂを介して部品側面を照明する第２の部品照明装置６２ａ及び６２ｂを設けて、これにより吸着保持した部品２の側面を照射するようにしてもよい。
【００４８】
本実施形態によれば、部品照明装置５６と異なる波長の照明光源を第２の部品照明装置６２ａ、６２ｂに用いることにより、部品底面の色と側面（例えば端子部）の色の相違に対して、夫々最適な照明色を選択でき、明瞭な観測が可能になる。
【００４９】
更に、本実施形態においては、ハーフミラー６０ａ、６０ｂの表面にコーティング処理を施して、その光学特性により、部品照明装置５６の光の波長の透過率を高め、部品照明装置５６からの照明光が、ハーフミラー６０ａ、６０ｂに反射されて部品側面に到達するのを抑止することも可能である。
【００５０】
又、第５の実施形態として、図６に示す構成において、例えば光学フィルタを用いて、互いに対向する第２の部品照明装置６２ａ、６２ｂの照明光の波長を異なるものとし、それらに対応するハーフミラー６０ａ及び６０ｂについて、ハーフミラー６０ａは、コーティング等により部品照明装置６２ｂの波長に対する透過率を高くし、一方、ハーフミラー６０ｂは、コーティング等により部品照明装置６２ａの波長に対する透過率を高くすることができる。
【００５１】
本実施形態によれば、部品側面を観測する画像において、部品表面の反射光に対して、その背景が明るくなって、部品と背景のコントラストが低くなるのを防止することが可能となり、部品側面の画像の反射像を、背景に対して高いコントラストで得ることができるようになる。
【００５２】
又、第６の実施形態として、図６に示す構成において、例えばハーフミラー６０ａ、６０ｂの表面にコーティング処理を施してバンドパスフィルタとし、対向し合う部品照明装置６２ａ及び６２ｂについて、照明光の波長を夫々異なるものとし、それらに対応するバンドパスフィルタ６０ａ及び６０ｂについて、図の左側のバンドパスフィルタ６０ａは、その透過反射特性により、右側の部品照明装置６２ｂの波長に対する反射率を高くすると共に、左側の部品照明装置６２ａの波長に対する透過率を高くし、一方、図の右側のバンドパスフィルタ６０ｂは、その透過反射特性により、左側の部品照明装置６２ａの波長に対する反射率を高くすると共に、右側の部品照明装置６２ｂの波長に対する透過率を高くし、これにより、部品側面については、左側の部品照明装置６２ａの光を右側のバンドパスフィルタ６０ｂが部品撮像カメラ５２へと反射させ、同様に、右側の部品照明装置６２ｂの光を左側のバンドパスフィルタ６０ａが部品撮像カメラ５２へと反射させ、これらの透過照明により、部品２の側面の映像を観測するようにしてもよい。
【００５３】
本実施形態によれば、部品側面の反射特性が悪い場合や、表面形状によって反射画像ではなく透過画像の方が認識処理が容易な場合等に、良好な画像処理結果を得ることができる。更に、左右の照明光の波長が異なるので、反射光と透過光の識別も可能である。
【００５４】
次に、図７を参照して、本発明の第７実施形態を詳細に説明する。
【００５５】
本実施形態は、部品２の底面の画像を撮像する部品底面撮像手段である第１の部品撮像カメラ５２と、部品２の側面を撮像する部品側面撮像手段である第２の部品撮像カメラ７２と、部品結像手段であるレンズ５４、７４と、前記第２の部品撮像カメラ７２の視野の一部に存在して、撮影光軸を部品側方へと折り返す反射手段であるハーフミラー６０ａ、６０ｂと、部品底面からの光を第１の部品撮像カメラ５２に入射させる一方、前記ハーフミラー６０ａ、６０ｂを介して入射される部品側面からの光を第２の部品撮像カメラ７２へ入射させることを同時に行なう光軸分岐手段としてのハーフミラー７６と、部品側面を撮像する前記第２の部品撮像カメラ７２を、その撮像光軸方向（矢印Ｂ方向）に移動自在とするための駆動手段である、該第２の部品撮像カメラ７２を自身の光軸方向に駆動するカメラモータ７８、前記カメラ７２を光軸方向に直動自在に支持するリニアガイド８０、及び、前記カメラモータ７８の回転出力を直線動に変換するボールねじ８２とを有し、撮像する部品２の大きさの変動によらず、側面を撮像する光軸の光路長を一定に保つことを特徴とする。
【００５６】
本実施形態によれば、部品底面の画像を第１の部品撮像カメラ５２で撮像し、部品側面の画像を第２の部品撮像カメラ７２で撮像することにより、部品のサイズによって部品側面までの光路長の差が大きい場合でも、夫々の画像でのボケを生じずに撮像することが可能となる。又、本実施形態の場合には、使用するレンズ５４、７４は、テレセントリックレンズではなく、通常のレンズであっても構わない。又、第１の実施形態と同様に、ハーフミラー６０ａ、６０ｂの代わりにミラー５８ａ、５８ｂを用いて、第２の部品照明装置６２ａ、６２ｂを省略することも可能である。
【００５７】
又、第８の実施形態として、図８（ａ）（正面図）、図８（ｂ）（側面図）に示すように、撮像光軸を部品側方へと折り返す反射手段であるミラー５８ａ、５８ｂを、部品側面に対して垂直な夫々相反する方向の任意の位置へ移動自在に駆動する駆動手段である、ミラーモータ９０と、ミラー５８ａ、５８ｂを直動自在に支持するリニアガイド９２と、前記ミラーモータ９０と結合され、ミラー５８ａ、５８ｂに対して相反する傾きのリードを持つボールねじ９４とを設け、撮像する部品のサイズに応じてミラーモータ９０を駆動してミラー５８ａ及び５８ｂを移動させ、対物側テレセントリックレンズ５４と部品側面までの光路長を一定に維持することが可能な構造としてもよい。
【００５８】
本実施形態によれば、撮像対象とする部品のサイズが大きく異なっても、部品側面までの光路長さが一定に保たれるので、対物側テレセントリックレンズ５４の絞りを極めて絞る必要がなく、従って、少ない照明光でも十分な明るさの画像を得ることが可能となる。
【００５９】
なお、ミラー５８ａ、５８ｂの代わりに、図６に示したようにハーフミラー６０ａ、６０ｂ及び第２の部品照明装置６２ａ、６２ｂを用いて、部品側面を底面とは独立して照明するようにしてもよい。
【００６０】
なお、前記実施形態においては、いずれも、部品側面を撮像するためのミラー５８又はハーフミラー６２が、部品２の対向する２つの側面又は４つの側面に設けられていたが、簡易的に部品の三次元的特長を認識するものの場合は、ミラー５８若しくはハーフミラー６０は、部品側面の一辺分のみであっても構わない。
【００６１】
この場合には、図９に示す第９実施形態のように、設けられたミラー若しくはハーフミラー（図ではハーフミラー６０ａ）と認識対象である部品２を挟んで対向する位置に、部品２の背景となる背景形成手段である背景板９６を設け、この背景板９６を、部品２の側面に照射される反射照明用の部品照明装置６２ａの照射光の波長について吸収率が高いものとすることで、部品側面と背景とのコントラストが良好な反射照明像を得るようにすることができる。
【００６２】
更に、図１０に示す第１０実施形態の如く、第９実施形態の背景板９６の代わりに、前記部品２に対して照明光を照射する透過照明手段である第３の部品照明装置９８及び拡散板９９を設け、コントラストの良好な透過照明像が得られるようにしてもよい。
【００６３】
なお、前記部品照明装置９８として、ＥＬのような面発光体を用いることで、拡散板９９を省略することも可能である。
【００６４】
更に、前記拡散板９９を、部品の反対側（図の左側）側面に照射される反射照明用の部品照明装置６２ａの照明光の波長について良好な吸収性を有する素材とすることで、コントラストの良好な反射照明像と透過照明像が得られるようにすることができる。
【００６５】
あるいは、第９実施形態と第１０実施形態を併用し、且つ、図１０に示される拡散板９９の、反射照明用の部品照明装置６２ａの色に対する吸収率を良好として、部品の種類や表面状態に応じて、反射照明と透過照明を選択的に使用したり、併用できるようにすることも可能である。
【００６６】
更に、対象となる部品２を部品認識ユニット５０上でθ軸に旋回させ、連続的に複数枚の画像を撮像して、多数の角度からの部品側面画像を観察しても構わない。
【００６７】
なお、前記実施形態においては、いずれも、本発明が、電子基板に搭載される電子部品の実装装置に適用されていたが、本発明の適用対象は、これに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る部品認識装置の実施形態が適用される電子部品実装装置の一例の全体構成を示す斜視図
【図２】同じく移載ヘッド周辺を示す斜視図
【図３】同じく部品認識ユニットの第１実施携帯の要部構成を示す（ａ）正面図及び（ｂ）側面図
【図４】前記第１実施形態で得られる画像の例を示す正面図
【図５】本発明に係る部品認識ユニットの第３実施形態の要部構成を示す斜視図
【図６】同じく第４実施形態の要部構成を示す正面図
【図７】同じく第７実施形態の要部構成を示す正面図
【図８】同じく第８実施形態の要部構成を示す（ａ）正面図及び（ｂ）側面図
【図９】同じく第９実施形態の要部構成を示す正面図
【図１０】同じく第１０実施形態の要部構成を示す正面図
【図１１】特許文献１に記載された電子部品実装装置の全体構成を示す斜視図
【図１２】同じく高さセンサーの構成を示す断面図
【図１３】同じく図１２のXIII−XIII線に沿う横断面図
【符号の説明】
【００６９】
１…基台
２…電子部品
４…部品供給部
５…Ｘ軸フレーム
６ａ、６ｂ…Ｙ軸フレーム
７…吸着ノズル
９…電子基板
３０…搬送路
３２…パーツフィーダ
５０…部品認識ユニット
５２、７２…部品撮像カメラ
５４、７４…レンズ
５６、６２ａ、６２ｂ、９８…部品照明装置
５８ａ〜５８ｄ…ミラー
６０ａ、６０ｂ…ハーフミラー
７６…ハーフミラー
７８…カメラモータ
８０、９２…リニアガイド
８２、９４…ボールねじ
９０…ミラーモータ
９６…背景板
９９…拡散板
【図１】
2006140391.tif 000003
【図２】
2006140391.tif 000004
【図３】
2006140391.tif 000005
【図４】
2006140391.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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