(57)【要約】【課題】  材料供給部内の樹脂材料を効率的に排出することが可能な射出成形装置を提供する。【解決手段】  金型３０，型締め手段８０，射出手段１０，真空排気手段９０を備えた射出成形装置Ｓにおいて、樹脂材料は、材料供給部２０の材料保持部２７を介してシリンダ１１内へ供給され、金型３０内のキャビティ３０ａへ注入される。  材料保持部２７には樹脂材料を排出するための配管２９の一端が連通され、他端は真空排気手段９０に連結される。配管２９の途中には材料回収管２９ｅを着脱可能に設け、材料回収管２９ｅの下流側にはフィルタ２９ｆが設けられている。真空排気手段９０を作動させると、その吸引力により材料保持部２７内の樹脂材料が配管２９側に流出して材料回収管２９ｅに流入され、フィルタ２９ｆにせき止められて内部に貯留される。材料回収管２９ｅを配管２８から取り外して樹脂材料を外部に排出する。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定側金型と可動側金型によって形成されるキャビティを有する金型と、該金型を型締め可能な型締め手段と、樹脂材料を溶融して溶融樹脂を前記キャビティに注入する射出部，前記射出部に樹脂材料を供給する材料供給部，を有する射出手段と、を備えた射出成形装置であって、
前記材料供給部は、樹脂材料を排出するための排出部を備え、
該排出部は、前記材料供給部に連通された排出通路と、該排出通路を介して空気と共に樹脂材料を吸引する吸引手段と、前記排出通路に連通され、吸引された樹脂材料が内部に流入される回収手段と、を有し、
前記回収手段は、流入した樹脂材料を外部に排出可能に構成されていることを特徴とする射出成形装置。
【請求項２】
前記キャビティを真空引きするための真空排気手段をさらに備え、
前記材料供給部は、前記真空排気手段に連結されており、樹脂材料を真空下に保持した状態で前記射出部に供給可能とされたことを特徴とする請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項３】
前記真空排気手段を前記吸引手段として機能させることを特徴とする請求項２に記載の射出成形装置。
【請求項４】
前記回収手段は、一端にフィルタ部材を設けた管状部材からなり、該フィルタ部材側の端部が前記吸引手段側に位置されるように前記排出通路の途中に取り付けられたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の射出成形装置。
【請求項５】
前記管状部材は、前記材料供給部側の端部が前記排出通路と着脱可能に構成されたことを特徴とする請求項４に記載の射出成形装置。
【請求項６】
固定側金型と可動側金型によって形成されるキャビティを有する金型と、該金型を型締め可能な型締め手段と、樹脂材料を溶融して溶融樹脂を前記キャビティに注入する射出部，該射出部に樹脂材料を供給する材料供給部，を有する射出手段と、前記キャビティを真空引きするための真空排気手段と、を備えた射出成形装置において、前記材料供給部に投入された樹脂材料を外部に排出させる樹脂材料回収方法であって、
前記材料供給部を真空引きして樹脂材料を真空下に保持した状態で前記射出手段に供給するステップ、
前記材料供給部を外気と連通させた状態で、前記材料供給部に連通された排出通路を介して空気と共に樹脂材料を吸引して、前記排出通路の途中に取り付けられた回収手段の内部に流入させるステップ、
前記回収手段から樹脂材料を外部に排出するステップ、を行うことを特徴とする射出成形装置における樹脂材料回収方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形装置に係り、特に、キャビティおよび樹脂材料が真空状態に保持されると共に、材料供給部内に残留している樹脂材料を容易に回収することが可能な射出成形装置、及び、射出成型装置における樹脂材料回収方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金型を型締めした後、キャビティ内を真空引きすることが可能な射出成形装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１の射出成形装置は、固形樹脂材料を過熱流動化するための可塑化シリンダの上部に、固形樹脂材料を供給する材料供給筒が接続されている。そして、この材料供給筒には、真空ポンプに接続された吸引ポンプが設けられ、この吸引ポンプによって材料供給筒内部が真空引きされている。また、可塑化シリンダ内部も真空引きされるように構成されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１５４１３６号公報（第４−５頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の材料供給筒には、材料供給筒の材料通路内に一旦投入された固形樹脂材料を外部に排出するための装置は特に設けられていなかった。従来は、一旦投入された樹脂材料を材料供給筒から排出するためには、材料供給筒を可塑化シリンダに対してずらしたり、あるいは材料供給筒を可塑化シリンダから取り外すことにより、材料供給筒の底部を外部に連通させて樹脂材料を排出させていた。また、残留している樹脂材料がなくなるまで繰り返し樹脂の射出を行っていた。
【０００５】
しかしながら、樹脂材料の排出のために、その都度、材料供給筒を可塑化シリンダから取り外したり、繰り返し樹脂の射出を行うことは、手間を要する作業であった。また、可塑化シリンダの上方に取り付けられている材料供給筒を取り外す作業は、安全管理を要する作業であった。また、材料供給筒の底部を外部に連通させると、樹脂材料は床面にこぼれ落ちてしまい、その回収作業に手間がかかるので、効率的に回収作業を行うことができないという問題点もあった。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、射出成形装置の材料供給部内に残った未使用の固形樹脂材料を、効率的に、かつ容易に排出することができ、材料供給筒内部の清掃や固形樹脂材料の交換に手間が掛からない真空成形用の金型を用いた射出成形装置、及び、射出成形装置における樹脂材料回収方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題は、本発明の射出成形装置によれば、固定側金型と可動側金型によって形成されるキャビティを有する金型と、該金型を型締め可能な型締め手段と、樹脂材料を溶融して溶融樹脂を前記キャビティに注入する射出部，前記射出部に樹脂材料を供給する材料供給部，を有する射出手段と、を備えた射出成形装置であって、前記材料供給部は、樹脂材料を排出するための排出部を備え、該排出部は、前記材料供給部に連通された排出通路と、該排出通路を介して空気と共に樹脂材料を吸引する吸引手段と、前記排出通路に連通され、吸引された樹脂材料が内部に流入される回収手段と、を有し、前記回収手段は、流入した樹脂材料を外部に排出可能に構成されていること、により解決される。
【０００８】
このように本発明では、樹脂材料を溶融して溶融樹脂をキャビティに注入する射出部に樹脂材料を供給するための材料供給部に、投入された樹脂材料を排出するための排出部が備えられ、この排出部は、一端が材料供給部に連通された排出通路と、この排出通路の他端から空気とともに樹脂材料を吸引する吸引手段を有して構成されている。従って、材料供給部に残留した樹脂材料を、排出通路内に吸引することができる。
また、本発明では、排出通路に、吸引された樹脂材料が内部に流入される回収手段が連通されており、この回収手段は、流入した樹脂材料を外部に排出可能に構成されている。従って、吸引した樹脂材料を回収手段の内部に流入させて外部に排出することができる。
【０００９】
本発明は、このように、材料供給部から排出通路を介して回収手段内に樹脂材料を吸引し、回収手段から樹脂材料を外部に排出することができるので、従来のように、残った樹脂材料がなくなるまで射出を繰り返す必要がない。また、樹脂材料を排出するために材料供給部を射出手段から取り外す必要がない。従って、樹脂材料の回収作業に手間を要さず、容易かつ安全に回収作業を行うことができる。
【００１０】
また、本発明では、前記キャビティを真空引きするための真空排気手段をさらに備え、前記材料供給部は、前記真空排気手段に連結されており、前記樹脂材料を真空下に保持した状態で前記射出部に供給可能とすることができる。
このように構成すると、真空排気手段によりキャビティを真空引きして射出成形を行うことができる。また、材料供給部は、樹脂材料を真空下に保持した状態で、射出部に供給することが可能とされている。従って、樹脂材料は、真空状態に保持されたまま射出部内で溶融されるので、金型内へ注入される溶融樹脂をガスや水分が含まれないものとすることができ、成型品の品質を向上させることが可能となる。
【００１１】
また、本発明では、前記真空排気手段を前記吸引手段として機能させると好適である。このように構成すると、キャビティを真空引きする真空排気手段と別個に吸引手段を設ける必要がないので、装置の構成を簡素化することができる。
【００１２】
また、本発明では、前記回収手段は、一端にフィルタ部材を設けた管状部材からなり、該フィルタ部材側の端部が前記吸引手段側に位置されるように前記排出通路の途中に取り付けられた構成とすることができる。
このように構成すると、吸引手段側にフィルタ部材を備えた管状部材の内部には、材料供給部側から空気と共に吸引された樹脂材料が流入される。そして、空気と共に吸引された樹脂材料は、フィルタ部材によって管状部材の内部に堰き止められ、樹脂材料を内部に回収することができる。このように、通路の途中に取り付け容易な管状部材及びフィルタ部材を用いることにより、簡易な構成で樹脂材料を回収することができる。
【００１３】
また、本発明では、前記管状部材は、前記材料供給部側の端部が前記排出通路と着脱可能な構成とすることができる。このようにすると、管状部材の材料供給部側の端部を排出通路から取り外すことにより、管状部材の内部空間を外部と連通させることができる。従って、材料供給部から排出通路を通って吸引され、フィルタ部材によって管状部材の内部に堰き止められた樹脂材料を、外部に排出することができる。このようにすると、管状部材に樹脂を排出するための排出孔などを別途設ける必要がなく、簡易な構成で管状部材から樹脂を外部に排出することができる。
【００１４】
また、前記課題は、本発明の射出成形装置における樹脂材料回収方法によれば、固定側金型と可動側金型によって形成されるキャビティを有する金型と、該金型を型締め可能な型締め手段と、樹脂材料を溶融して溶融樹脂を前記キャビティに注入する射出部，該射出部に樹脂材料を供給する材料供給部，を有する射出手段と、前記キャビティを真空引きするための真空排気手段と、を備えた射出成形装置において、前記材料供給部に投入された樹脂材料を外部に排出させる樹脂材料回収方法であって、前記材料供給部を真空引きして樹脂材料を真空下に保持した状態で前記射出手段に供給するステップ、前記材料供給部を外気と連通させた状態で、前記材料供給部に連通された排出通路を介して空気とともに樹脂材料を吸引して、前記排出通路の途中に取り付けられた回収手段の内部に流入させるステップ、前記回収手段から樹脂材料を外部に排出するステップ、を行うことにより解決される。
【００１５】
このように本発明では、吸引手段により材料供給部から樹脂材料を吸引して、排出通路から回収手段に流入させ、回収手段から外部に排出することができるので、従来のように、残った樹脂材料がなくなるまで射出を繰り返す必要がない。また、樹脂材料を排出するために材料供給部を射出手段から取り外す必要がない。従って、樹脂材料の回収作業に手間を要さず、容易かつ安全に回収作業を行うことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の射出成形装置及び射出成形装置における樹脂材料回収方法によれば、材料供給部に残留した樹脂材料を、吸引手段により材料供給部から吸引して排出通路に流出させ、排出通路から回収手段に流入させ、回収手段から外部に排出することができる。
従って、従来のように、残った樹脂材料がなくなるまで射出を繰り返す必要がない。また、樹脂材料を排出するために材料供給部を射出手段から取り外す必要がない。これにより、樹脂材料の回収作業に手間を要さず、容易かつ安全に回収作業を行うことができる。
【００１７】
また、本発明では、材料供給部から排出通路内に吸引した樹脂材料を、排出通路の途中に取り付けた管状部材に流入させてフィルタ部材で内部に堰き止めるので、簡易な構成で樹脂材料を回収することができる。また、管状部材の材料供給部側の端部を排出通路から取り外すことにより、管状部材の内部空間を外部と連通させ、管状部材内に回収した樹脂材料を外部に排出することができるので、管状部材に樹脂を排出するための排出孔などを別途設ける必要がなく、簡易な構成で管状部材から樹脂を外部に排出することができる。
【００１８】
また、本発明では、真空排気手段によりキャビティを真空引きして射出成形を行うことができる。また、樹脂材料を真空状態に保持したまま射出部内で溶融させるので、金型内へ注入される溶融樹脂をガスや水分が含まれないものとすることができ、成型品の品質を向上させることが可能となる。
【００１９】
また、本発明では、真空排気手段により樹脂材料を吸引するように構成されており、キャビティを真空引きする真空排気手段と別個に吸引手段を設ける必要がないので、装置の構成を簡素化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施形態について、図を参照して説明する。なお、以下に説明する部材、配置等は、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変することができることは勿論である。
【００２１】
図１〜図１０は本発明の一実施形態に係るものであり、図１は射出成形装置の説明図、図２は金型の説明図、図３は制御手段の説明図、図４〜図６は金型真空バルブの説明図、図７は材料供給部の説明図、図８は材料供給部の通気孔カバーの説明図、図９は材料供給部のタイミングチャート、図１０は金型真空バルブのタイミングチャートである。
また、図１１は本発明の他の実施形態に係る射出成形装置の説明図である。
【００２２】
まず、本実施形態の射出成形装置Ｓの全体構成について説明する。
図１は、本発明の射出成形装置Ｓの断面説明図である。図１に示すように、射出成形装置Ｓは、射出手段１０，金型３０，型締め手段８０，真空排気手段９０，制御手段１００を主要構成要素として構成されている。射出手段１０，型締め手段８０は、架台１上に取り付けられ、金型３０は、型締め手段８０に取り付けられている。
【００２３】
本例の射出手段１０は、スクリュ・イン・ライン式の射出機であり、シリンダ１１と、ノズル１３と、駆動部１４と、樹脂材料をシリンダ１１内へ供給するための材料供給部２０を備えて構成されている。シリンダ１１，ノズル１３，駆動部１４は、射出部に相当する。
【００２４】
駆動部１４は、シリンダ１１内のスクリュー１２を回転させるモータ及び減速機構からなる回転駆動部１４ａ、スクリュー１２を押し出してシリンダ１１内部の溶融樹脂を金型３０内へ注入させる射出シリンダ装置１４ｂ、シリンダ１１を左右方向へ移動させてノズル１３をスプルーに当接させたり後退させたりするシフトシリンダを備えている。
【００２５】
本例のシリンダ１１には、材料供給部２０とシリンダ１１とを連通する開口よりも後方位置（図中右側）に、真空シール１１ａが配設され、この真空シール１１ａ内にスクリュー１２が挿通され摺動可能となっている。この真空シール１１ａによって、シリンダ１１内部と駆動部１４との間がシールされている。
【００２６】
シリンダ１１は、バンドヒータ１５によってヒーティングされている。樹脂材料は、材料供給部２０を介して、シリンダ１１内へ供給され、回転駆動部１４ａによって回転駆動されるスクリュー１２により可塑化混練され、前方へ押し出される。この状態で、射出シリンダ装置１４ｂが作動すると、スクリュー１２が金型３０側へ押し出され、シリンダ１１内の前方の溶融樹脂がノズル１３を介して金型３０内のキャビティ３０ａへ注入される。
【００２７】
なお、本例の射出手段１０は、スクリュ・イン・ライン式であるが、これに限らず、プランジャ式、プリプラ式であってもよい。
【００２８】
金型３０は、図１及び図２に示すように、固定側取付板３３Ａと、固定側取付板３３Ａに取り付けられた固定側金型３１と、固定側金型３１に相対して配設された可動側金型３２と、可動側金型３２を背面から支持する背板３４と、スペーサブロックを介して背板３４に連結された可動側取付板３７Ａと、背板３４と可動側取付板３７Ａの間に移動可能に配設されたエジェクタプレート３５と、エジェクタプレート３５に基部が固定されたエジェクタピン３６Ａとを主要構成要素としている。そして、固定側金型３１と可動側金型３２を型締めすることにより、成型品を成形するためのキャビティ３０ａが形成される。
【００２９】
固定側金型３１には、後述する排気部としての金型真空バルブ４０，５０が組み込まれている。固定側金型３１には、固定側取付板３３Ａと当接する側面に凹部３１ｅが設けられており、この凹部３１ｅに金型真空バルブ４０が取り付けられている。この金型真空バルブ４０は、固定側金型３１のゲート３１ｄをノズル１３側に連通させるか、真空排気手段９０側へ連通させるかを切り換えることができるように構成されている。また、金型真空バルブ５０は、可動側金型３２に形成された凹部３２ｅおよび凹部３２ｆに配設され、キャビティ３０ａを真空排気手段９０側へ連通させるか否かを切り換えることができるように構成されている。
【００３０】
さらに、金型真空バルブ４０，５０から真空排気手段９０の真空タンク９２側へ延びる配管５９には、電磁弁５９ｂが配設されており、電磁弁５９ｂは、金型真空バルブ４０，５０と真空排気手段９０との間を連通または閉塞することができる。電磁弁５９ｂと金型真空バルブ４０，５０との間の配管５９には、真空センサ５９ａとデジタル式の真空メータ５９ｃが配設され、配管５９内および配管５９に連通されたキャビティ３０ａの気圧を測定している。真空センサ５９ａは、表示部により、内部の気圧を表示している。真空メータ５９ｃは、制御手段１００へ内部の気圧値をあらわす検出信号を送出し、制御手段１００は、この検出信号を制御および表示に用いている。
【００３１】
型締め手段８０は、タイバー８３の端部に固定された固定側ダイプレート８１と、型締め機構８６と、型締め機構８６によって固定側ダイプレート８１に対して進退動可能な可動側ダイプレート８２と、型締め機構８６等を駆動する駆動部８７とを備えて構成されている。
【００３２】
固定側ダイプレート８１は固定側取付板３３Ａを支持し、可動側ダイプレート８２は可動側取付板３７Ａを支持している。
型締め機構８６は、リンク機構等により構成されており、駆動部８７によって駆動されることにより、可動側金型３２の位置調整ができるように構成されている。
【００３３】
型締め手段８０には、可動側金型３２の位置を検出する位置検出スイッチ８８が配設されており、位置検出スイッチ８８は、可動側金型３２が型締め位置にあることを検出して、制御手段１００に位置検出信号を送出している。
【００３４】
また、駆動部８７は、可動側金型３２側に向けてエジェクタプレート３５を進退動可能である。型開き後、駆動部８７が駆動して、エジェクタプレート３５が可動側金型３２側へ前進すると、エジェクタピン３６Ａによって可動側金型３２の型面から成型品が取り外される。
【００３５】
真空排気手段９０は、金型３０のキャビティ３０ａおよび材料供給部２０の内部を真空引きするためのものであり、真空ポンプ９１，真空タンク９２を主要構成要素として構成されている。
真空タンク９２からの配管は、途中で電磁弁２８ａと電磁弁５９ｂへ向かう２つの配管（２８，５９）に分岐する。この真空タンク９２，電磁弁２８ａおよび電磁弁５９ｂの間の配管に、真空センサ９０ａとデジタル式の真空メータ９０ｂが取り付けられている。真空センサ９０ａは、内部の気圧を表示部により表示する。真空メータ９０ｂは、内部の気圧を測定した検出信号を制御手段１００へ送出している。制御手段１００は、この検出信号を制御および表示に用いている。
【００３６】
真空ポンプ９１は、常時、真空タンク９２内を所定の真空度に維持するように排気している。つまり、制御手段１００は、真空メータ９０ｂから受けとる検出信号によって、真空タンク９２内の真空度をモニターしており、真空タンク９２が所定の気圧値より大きくなったと判断した場合には、真空ポンプ９１を作動させて、真空タンク９２内を所定の真空度まで排気する。
【００３７】
また、制御手段１００は、所定のタイミングでキャビティ３０ａおよび材料供給部２０の内部を排気するように、電磁弁２８ａ，２８ｂ，５９ｂを制御している。
【００３８】
制御手段１００は、図３に示すように、制御部１０１と、表示部１０２と、操作部１０３を主要構成要素としている。制御部１０１は、制御プログラムを記憶しており、操作部１０３からの操作信号や、電磁弁，センサ，リミットスイッチ，真空メータ等からの位置信号，検出信号等を受けて、電磁弁，駆動部等に作動信号を送出している。表示部１０２には、各電磁弁の開閉状況、真空メータにより測定された気圧値等の装置の作動状況が表示されている。
【００３９】
本例の可動側金型３２には、シリコンゴムからなる凸条の金型シール部材がキャビティ３０ａを囲むように配設されており、固定側金型３１には、型締め時に金型シール部材が嵌入する金型シール溝が形成されている。本例の金型３０は、型締めすると、上記金型シール部材と金型シール溝とが係合し、キャビティ３０ａをシールすることができるように構成されている。
【００４０】
可動側金型３２には、キャビティ３０ａと外部（背板３４）側とを連通するように、摺動孔（貫通孔）が形成されており、摺動孔には、摺動部材としてのエジェクタピン３６Ａが進退自在に摺動可能となっている。そして、この摺動孔にもキャビティ３０ａと外部との間をシールするシール部材が配設されている。エジェクタピン３６Ａは、このシール部材と摺動する。
【００４１】
（キャビティの真空排気構造）
次に、図４に基づいて、本例の金型真空バルブ４０について説明する。
図４は、金型真空バルブ４０をノズル１３側から見た断面説明図である。
【００４２】
本例の金型真空バルブ４０は、本体部４０ａと、本体部４０ａ内で摺動する弁体４７と、弁体４７を付勢するための付勢手段としてのコイルスプリング４８と、本体部４０ａに連結された作動用ホース４３ａおよび排気用ホース４４ａと、作動用ホース４３ａおよび排気用ホース４４ａの端部に連結された連結部４２とを備えている。連結部４２は、作動用ホース４３ａおよび排気用ホース４４ａに連通しており、外部側には、配管５９が連結されている。
【００４３】
本体部４０ａには、本体部４０ａを貫通するようにスプルー４１が形成されている。また、本体部４０ａの側面からスプルー４１と略直交する方向に、有底の作動用孔４３が形成されている。作動用孔４３は、スプルー４１の側面に形成された排気孔４１ａを介してスプルー４１と連通している。作動用孔４３には、作動用ホース４３ａが連結されている。
【００４４】
また、本体部４０ａには、作動用孔４３と平行して、有底の排気用孔４４が形成されており、排気用孔４４と作動用孔４３とは、連通孔４５によって連通している。連通孔４５は、スプルー４１に近い側（すなわち、底部に近い側）に形成されている。排気用孔４４には、排気用ホース４４ａが連結されている。排気用孔４４は、作動用孔４３よりも小径に形成されている。
【００４５】
弁体４７は、作動用孔４３に配設されており、円盤部４７ｂと、円盤部４７ｂを貫通するように形成された円柱状のキャップ部４７ａと、キャップ部４７ａの後側からキャップ部４７ａの長さ方向に延出するように形成された摺動部４７ｃを有している。
【００４６】
キャップ部４７ａは、排気孔４１ａを塞ぐための部材である。作動用孔４３は、排気孔４１ａに連通する部分が、テーパー形状となっており、このテーパー部４３ｃに合わせて、キャップ部４７ａの先端部分４７ａａも先細りにテーパーされている。キャップ部４７ａは排気孔４１ａ側に付勢されており、テーパーされた先端部分４７ａａが、排気孔４１ａ側のテーパー部４３ｃに入り込んで、作動用孔４３を気密的に閉塞することができる。
【００４７】
作動用孔４３は、スプルー４１側は断面円形に形成され、さらにスプルー４１と直交する方向に沿って、作動用孔４３を拡張するように２箇所に溝４３ｂが設けてある。円盤部４７ｂは、作動用孔４３の内径と略同一の外径を有する円形部材であり、さらに、作動用孔４３に形成された２箇所の溝４３ｂと略同形状であって、溝４３ｂと係合する係合片４７ｂａが径方向に延出するように形成されている。
【００４８】
円盤部４７ｂは、係合片４７ｂａを溝４３ｂに係合させた状態で、作動用孔４３の長さ方向に進退動可能に配設されている。
作動用孔４３には、摺動部４７ｃを摺動自在に保持する支持部４６が作動用孔４３を塞ぐように固定されている。支持部４６には、摺動方向に貫通し、空気の移動を許容する複数の貫通孔４６ａが形成されている。
【００４９】
また、コイルスプリング４８が、円盤部４７ｂの後面と支持部４６との間に配設されている。コイルスプリング４８は、弁体４７の後側からキャップ部４７ａに挿入されている。コイルスプリング４８は、弁体４７をスプルー４１側へ付勢している。
【００５０】
弁体４７がコイルスプリング４８によって付勢され、キャップ部４７ａの先端部が排気孔４１ａを塞いでいるとき（閉塞位置）には、円盤部４７ｂの側面によって、連通孔４５が塞がれるようになっている。
【００５１】
次に、金型真空バルブ４０の動作について説明する。
図４（Ａ）に示すように、電磁弁５９ｂが閉状態で、金型真空バルブ４０が真空排気手段９０に連通していないときには、コイルスプリング４８によって、弁体４７は、スプルー４１側に付勢され、排気孔４１ａはキャップ部４７ａの先端部によって閉塞された状態となっている（閉塞位置）。
【００５２】
一方、制御手段１００から電磁弁５９ｂに開信号が送出されると、電磁弁５９ｂが開状態となり、金型真空バルブ４０が真空排気手段９０に連通する。これにより、図４（Ｂ）に示すように、作動用孔４３および排気用孔４４内の空気は、真空排気手段９０によって排気される。
【００５３】
このとき、排気用孔４４よりも作動用孔４３の方が大径であるので、円盤部４７ｂには、大きな吸引力が働き、弁体４７が付勢力に抗してスプルー４１から離れる方向へ摺動する。弁体４７は、キャビティ３０ａ内の空気を排気中、スプルー４１から離れた位置（排気位置）に保持される。
【００５４】
弁体４７が、排気位置に保持されると、排気孔４１ａが開口すると共に、連通孔４５も開口し、スプルー４１と排気用孔４４とが連通孔４５を介して連通した状態となる。
スプルー４１が排気用孔４４と連通することによって、キャビティ３０ａが、金型真空バルブ４０を介して、真空排気手段９０と連通した状態となり、キャビティ３０ａが真空排気手段９０によって、真空状態に排気される。
【００５５】
制御手段１００は、キャビティ３０ａが真空状態となった所定時間後に、電磁弁５９ｂへ閉信号を送出し閉状態とする。弁体４７は、キャビティ３０ａと配管５９内の気圧が略同一となったり、電磁弁５９ｂが閉状態となったりして、キャビティ３０ａからの空気の流れがなくなると、コイルスプリング４８の付勢力により、閉塞位置に戻り、キャップ部４７ａによって排気孔４１ａを閉塞する。
以上のようにして、本例の金型真空バルブ４０は、電磁弁５９ｂの開閉によって、スプルー４１を介して、キャビティ３０ａを排気することができる。
【００５６】
次に、図５，図６に基づいて、本例の金型真空バルブ５０について説明する。
図５は、金型真空バルブ５０を金型３０の側面側から見た断面説明図である。
本例の金型真空バルブ５０は、図２に示すように、可動側金型３２の製品形成面３２ａの端部から、固定側金型３１と可動側金型３２との当接面にかけて形成された凹部３２ｅおよび、凹部３２ｅと可動側金型３２の側部の間を連通する凹部３２ｆに配設されている。
【００５７】
本例の金型真空バルブ５０は、本体部５０ａと、本体部５０ａ内で摺動する弁体５７と、弁体５７を付勢するための付勢手段としてのコイルスプリング５８と、本体部５０ａに連結された作動用ホース５３ａおよび排気用ホース５４ａと、作動用ホース５３ａおよび排気用ホース５４ａの端部に連結された連結部５２とを備えている。連結部５２は、配管５９に連結されており、作動用ホース５３ａおよび排気用ホース５４ａに連通している。
【００５８】
本体部５０ａは、固定側金型３１側の側面５０ｃが、当接面３２ｂと面一となるように、凹部３２ｅ内に固定されている。作動用ホース５３ａおよび排気用ホース５４ａは、凹部３２ｆを介して本体部５０ａに連結されている。
【００５９】
本体部５０ａには、作動用ホース５３ａが連結される作動用孔５３と、作動用孔５３と平行して作動用孔５３よりも小径な排気用孔５４が形成されている。
図６に示すように、本体部５０ａの側面５０ｃには、製品形成面３２ａ側の端部を一部切り欠いたような凹部５０ｂが形成されており、凹部５０ｂに作動用孔５３が連通している。
また、凹部５０ｂと排気用孔５４とは、連通孔５５によって連通している。
【００６０】
弁体５７は、凹部５０ｂ内に配設されており、凹部５０ｂ内で型締め方向と直交する方向に摺動する閉塞部材５７ａと、閉塞部材５７ａに端部が取り付けられ摺動方向に延出する摺動部５７ｃを有している。
【００６１】
閉塞部材５７ａは、キャビティ３０ａ側の側面５７ａａが、当接面３２ｂおよび側面５０ｃと面一な状態で、摺動可能となっている。側面５７ａａの摺動方向の厚さは、キャビティ３０ａの端部３０ｅの幅（成型品の端部の厚さ）よりも大きく設定されている。図６のうち、製品形成面３２ａの端部の曲線Ｘと略平行な曲線Ｙは、型締めしたときの固定側金型３１の製品形成面３１ａの端部の曲線である。すなわち、曲線Ｘと曲線Ｙの間が、キャビティ３０ａの端部３０ｅとなる。
【００６２】
図５（Ａ）および図６のように、閉塞部材５７ａが、付勢されて凹部３２ｅの製品形成面３２ａ側の側面と当接しているときには、側面５７ａａによって、キャビティ３０ａの端部３０ｅから凹部５０ｂへ連通する開口３０ｆを閉塞することができる。
【００６３】
作動用孔５３には、摺動部５７ｃを摺動自在に保持する支持部５６が作動用孔５３を塞ぐように固定されている。支持部５６には、摺動方向に貫通し、空気の移動を許容する複数の貫通孔５６ａが形成されている。
【００６４】
また、コイルスプリング５８が、閉塞部材５７ａの後面と支持部５６との間に配設されている。コイルスプリング５８は、弁体５７の後側から摺動部５７ｃに挿入されている。コイルスプリング５８は、弁体５７を可動側金型３２の中央側へ付勢している。
【００６５】
弁体５７がコイルスプリング５８に付勢され、閉塞部材５７ａの側面５７ａａが、キャビティ３０ａの端部３０ｅの開口３０ｆを塞いでいるとき（閉塞位置）には、閉塞部材５７ａの側面５７ａａと対向する側面５７ａｂによって、連通孔５５が塞がれるようになっている。
【００６６】
次に、金型真空バルブ５０の動作について説明する。
図５（Ａ）に示すように、電磁弁５９ｂが閉状態で、金型真空バルブ５０が真空排気手段９０に連通していないときには、コイルスプリング５８によって、弁体５７は、可動側金型３２の中央側へ付勢され、開口３０ｆが閉塞部材５７ａの側面５７ａａによって閉塞された状態となる（閉塞位置）。
【００６７】
一方、制御手段１００から電磁弁５９ｂに開信号が送出されると、電磁弁５９ｂが開状態となり、金型真空バルブ５０が真空排気手段９０に連通する。これにより、図５（Ｂ）に示すように、作動用孔５３および排気用孔５４内の空気は、真空排気手段９０によって排気される。
【００６８】
このとき、排気用孔５４よりも作動用孔５３の方が大径であるので、閉塞部材５７ａには、大きな吸引力が働き、弁体５７が付勢力に抗して可動側金型３２の側面側へ摺動する。弁体５７は、キャビティ３０ａ内の空気を排気中、可動側金型３２の側面側へ移動した位置（排気位置）に保持される。
【００６９】
弁体５７が、排気位置に保持されると、開口３０ｆが開口すると共に、連通孔５５も開口する。また、閉塞部材５７ａと凹部３２ｅの側面との間に流路が形成される。キャビティ３０ａは、この流路および連通孔５５を介して、排気用孔５４と連通した状態となる。
【００７０】
これにより、キャビティ３０ａは、金型真空バルブ５０を介して、真空排気手段９０と連通した状態となり、キャビティ３０ａが真空排気手段９０によって、真空状態に排気される。
【００７１】
制御手段１００は、キャビティ３０ａが真空状態となった所定時間後に、電磁弁５９ｂへ閉信号を送出し閉状態とする。弁体５７は、電磁弁５９ｂが閉状態となるか、キャビティ３０ａからの空気の流れがなくなると、コイルスプリング５８の付勢力により、閉塞位置に戻り、閉塞部材５７ａによって開口３０ｆを閉塞する。
以上のようにして、本例の金型真空バルブ５０は、電磁弁５９ｂの開閉によって、キャビティ３０ａを排気することができる。
【００７２】
本例の金型真空バルブ５０は、可動側金型３２に凹部３２ｅ，３２ｆを形成し、凹部３２ｅ，３２ｆ内に固定するだけなので、取り付けが容易である。また、本例の金型真空バルブ５０は、配管５９を接続し、配管５９内を減圧するだけで流路の切り替えを行うことができるので、制御が容易である。
【００７３】
（ホッパの真空排気・樹脂材料供給構造）
次に、図７に基づいて、本例の材料供給部２０について説明する。本例の材料供給部２０は、シリンダ１１に樹脂材料を供給する材料供給タンク２５を真空状態に維持することができるように構成されている。
材料供給部２０は、ホッパ２１と、ホッパ２１の下部に連結された第１供給弁２３と、第１供給弁２３を介してホッパ２１と連結された円筒状の材料供給タンク２５と、材料供給タンク２５の下部に連結された第２供給弁２６と、第２供給弁２６を介して材料供給タンク２５と連結された円筒形状の材料保持部２７を主要構成要素として構成されている。
【００７４】
ホッパ２１には、ホッパ２１内の所定量の樹脂材料の有無を検出するセンサ２１ａが配設されている。本例のセンサ２１ａは、光電管から構成されている。また、ホッパ２１の上部には、吸引ポンプ２２が配設されている。吸引ポンプ２２には、ホース２２ａが連結されており、ホース２２ａの先端部は、粒状の樹脂材料が貯蔵された外部タンク３内に挿入されている。
【００７５】
吸引ポンプ２２は、制御手段１００からの駆動信号を受けることによって作動する。吸引ポンプ２２が作動すると、空気と共に、外部タンク３内の樹脂材料が吸引され、樹脂材料はホース２２ａを通って、ホッパ２１内に運搬される。
【００７６】
第１供給弁２３は、気密的に内部通路を開閉するバルブを有するバルブ本体２３ａと、圧縮空気供給源４からの圧縮空気のホースが連結されたバルブスイッチ２３ｂとを備えている。バルブスイッチ２３ｂは、制御手段１００からの駆動信号に基づいて、圧縮空気をバルブ本体２３ａに供給してバルブの開閉を行うと共に、バルブの開閉状態を検出して開閉位置信号を制御手段１００へ送出する。
【００７７】
材料供給タンク２５は、略円筒状に形成されており、側面中央に配管２８が連結されている。また、材料供給タンク２５の外部には、材料供給タンク２５内の気圧を測定する真空センサ２５ａとデジタル式の真空メータ２５ｃが取り付けられている。真空センサ２５ａは、内部の気圧を表示部により表示する。真空メータ２５ｃは、内部の気圧を測定した検出信号を制御手段１００へ送出し、制御手段１００は、この検出信号を制御および表示に用いている。
【００７８】
配管２８は、途中にフィルタ２８ｅが連結されており、フィルタ２８ｅの下流側では、２方向へ分岐している。分岐した一方には、電磁弁２８ａを介して真空タンク９２が連結されており、他方には、大気へ開放するための電磁弁２８ｂとサイレンサ２８ｆが連結されている。配管２８には、電磁弁２８ａと真空タンク９２との間で配管５９が合流している。
【００７９】
真空タンク９２と電磁弁２８ａとの間には、ハンドバルブ２８ｃが連結されており、作業者はハンドバルブ２８ｃによって、真空タンク９２と電磁弁２８ａとの間を開閉することができる。ハンドバルブ２８ｃは、常時には、開状態となっている。
また、配管２８は、ハンドバルブ２８ｃの下流側で、さらに２方向へ分岐しており、一方には、真空タンク９２が連結されており、他方には、ハンドバルブ２８ｄが連結されている。ハンドバルブ２８ｄは、常時には、閉状態となっており、開状態とすると、真空タンク９２が大気へ開放される。
【００８０】
そして、配管２８の電磁弁２８ａとハンドバルブ２８ｃとの間には、材料保持部２７に連結され、途中に材料回収管２９ｅが設けられた配管２９が合流している。
【００８１】
電磁弁２８ａ，２８ｂは、制御手段１００からの駆動信号を受けて、開閉されるものであり、開閉位置信号を制御手段１００へ送出している。ハンドバルブ２８ｃ，２８ｄは、作業者が手動で開閉することができるものである。
【００８２】
材料供給タンク２５と配管２８との接続部には、図８（Ａ）に示すような多数の貫通孔が形成された通気孔カバー２５ｂが取り付けられている。通気孔カバー２５ｂは、金属製又は合成樹脂製の円形状の薄板に樹脂材料よりも小径な多数の小孔を形成したものである。
【００８３】
真空排気手段９０によって、材料供給タンク２５内が排気されるとき、通気孔カバー２５ｂによって、樹脂材料が真空排気手段９０側へ流出するのを防いでいる。また、フィルタ２８ｅによって、粉状に砕けた樹脂材料を回収している。
なお、通気孔カバー２５ｂとして、図８（Ｂ）に示すような、金属製又は合成樹脂製の網状の部材を用いてもよい。
【００８４】
また、材料供給タンク２５の側面には、配管１８が連結されている。配管１８は、ノズル１３側に延出しており、電磁弁１９を介して、シリンダ１１に設けられたヒートカバー１６に連結されている。電磁弁１９は、制御手段１００からの駆動信号によって開閉し、開閉位置信号を制御手段１００に送出している。
材料供給タンク２５の配管１８との接続部には、通気孔カバー２５ｂと同様な通気孔カバー２５ｄが配設されている。
【００８５】
シリンダ１１の外周には、バンドヒータ１５を覆うようにヒートカバー１６が配設されている。ヒートカバー１６には、吸入口１６ａと排出口１６ｂが設けられており、排出口１６ｂには、配管１８が連結されている。また、排出口１６ｂ付近には、ヒートカバー１６内の空気を材料供給部２０側へ送り出すためのファン１７が配設されている。
【００８６】
バンドヒータ１５が作動すると、周囲の空気が熱せられ、ヒートカバー１６内の空気の温度が上昇する。
電磁弁１９が開くと、ヒートカバー１６内と材料供給タンク２５の内部が配管１８を介して連通される。材料供給タンク２５が大気中に開放された状態では、ヒートカバー１６内のホットエアーは、ファン１７が作動することによって配管１８を通って、材料供給タンク２５内へ送り込まれる。材料供給タンク２５内へ送り込まれたホットエアーによって、樹脂材料の乾燥およびヒーティングが行われる。
【００８７】
材料供給タンク２５の下部に連結された第２供給弁２６は、第１供給弁２３と構成は同じである。第２供給弁２６は、内部にバルブを有するバルブ本体２６ａと、圧縮空気のホースが連結されたバルブスイッチ２６ｂを備えている。バルブスイッチ２６ｂは、制御手段１００からの駆動信号に基づいて、圧縮空気をバルブ本体２６ａに供給してバルブの開閉を行うと共に、バルブの開閉状態を検出して開閉位置信号を制御手段１００へ送出する。
【００８８】
材料保持部２７には、センサ２７ａが配設されており、このセンサ２７ａは、材料保持部２７に所定量の樹脂材料が保持されているか否かを検出して、制御手段１００へ検出信号を送出している。本例では、センサ２７ａに光電管を用いている。
【００８９】
センサ２７ａは、樹脂材料を検出しているときは、所定量の樹脂材料が貯留されている旨の信号（充填信号）を制御手段１００に送出し、樹脂材料を検出していないときは、所定量の樹脂材料が貯留されていない旨の信号（未充填検知信号）を制御手段１００に送出する。
【００９０】
本例では、センサ２７ａが所定量の樹脂材料が貯留されていないことを検出した場合に、数回の射出量分に相当する樹脂材料が材料保持部２７に残っているように設定されている。そして、本例の射出成形装置Ｓでは、材料保持部２７に残っている樹脂材料がなくならないうちに、後述する新たな樹脂材料の供給処理が行われるようになっている。
【００９１】
また、材料保持部２７の下部には、配管２９が２箇所に連結されている。配管２９の一方はハンドバルブ２９ｂを介して大気中に開放されており、他方はハンドバルブ２９ｃを介して材料回収管２９ｅに連結され、材料回収管２９ｅの下流側はハンドバルブ２９ｄを介して配管２８のフィルタ２８ｅと電磁弁２８ａとの間に合流している。これらのハンドバルブ２９ｂ，２９ｃ，２９ｄは、常時は、閉状態に保持されている。
【００９２】
材料回収管２９ｅは、本例の特徴的な構成であって、材料供給部２０内の樹脂材料を入れ替える時等に、ホッパ２１，材料供給タンク２５，材料保持部２７の内部に残った樹脂材料を、真空排気手段９０によって吸引して回収し、外部へ排出するためのものである。
【００９３】
材料回収管２９ｅは配管２９の途中に取り付けられるもので、例えば樹脂製、金属製等のチューブ状あるいは蛇腹状の管状部材により構成されている。また、両端には配管２９の途中に着脱可能とするための取り付け部が設けられている。そして、材料回収管２９ｅの配管２８側の端部には、図７の一部切り欠き断面に示すように、フィルタ２９ｆが設けられている。
【００９４】
フィルタ２９ｆは、真空排気手段９０によって吸引したときに、材料保持部２７等から流入する樹脂材料が下流側（真空排気手段９０側）へ流出しないように構成されたものであり、例えば、金属製又は合成樹脂製の円形状の薄板に、多数の細かい小孔を形成したものや、細かい金属製又は樹脂製の網を使用することができる。
なお、配管２９が本発明の排出通路に相当し、フィルタ２９ｆを備えた材料回収管２９ｅが本発明の回収手段に相当する。
【００９５】
本例では、材料回収管２９ｅの両端がそれぞれ配管２９と着脱可能とされており、配管２９の途中から材料回収管２９ｅを取り外し可能に構成されている。このように構成されていると、材料回収管２９ｅを配管２９から取り外すことにより、内部にたまっていた樹脂材料を外部に排出することができる。
【００９６】
なお、樹脂材料を排出するためには、材料回収管２９ｅの端部のうち、少なくとも材料供給部２０側の端部が配管２９から着脱可能に構成されていればよい。すなわち、フィルタ２９ｆ側の端部は配管２９に接続したままであっても、材料供給部２０側の端部を配管２９から取り外してその開口部から樹脂材料を排出することができる。
【００９７】
また、材料回収管２９ｅの両端とも配管２９に固定して材料回収管２９ｅの側面に排出孔を形成し、この排出孔に開閉可能な蓋部材を設けた構成であってもよい。蓋部材は、例えば樹脂製のキャップ等とすることができる。このように構成すると、蓋部材により排出孔を閉鎖した状態で樹脂材料を吸引し、吸引が終了したら蓋部材を外して排出孔を開放し、樹脂材料を外部に排出することができる。
【００９８】
（樹脂材料の供給動作）
次に、材料供給部２０による樹脂材料の供給動作について説明する。以下の動作は、制御手段１００からの作動信号によって自動的に行われるものである。
射出成形装置Ｓによって射出成形を始める前には、第１供給弁２３，第２供給弁２６は開状態となっているので、制御手段１００は、第１供給弁２３，第２供給弁２６に閉信号を送出して閉状態にする。
また、このとき、電磁弁２８ａ，２８ｂ，１９は閉状態となっている。
【００９９】
なお、第１供給弁２３，第２供給弁２６が圧縮空気の供給によって、常時は閉状態となるタイプ（ノーマルクローズタイプ）であれば、開信号を解除することにより、閉状態とする。本明細書では、ノーマルクローズの弁が開状態のときに、弁を閉じるために閉信号を送出することは、開信号を解除することを意味する。また、ノーマルオープンの弁が閉状態のときに、弁を開けるために開信号を送出することは、閉信号を解除することを意味する。
【０１００】
制御手段１００は、センサ２１ａから所定量の樹脂材料がホッパ２１内に無い旨の検出信号を受けているので、第１供給弁２３が閉状態となったことを条件に、吸引ポンプ２２に駆動信号を送出し、吸引ポンプ２２を作動させる。制御手段１００は、センサ２１ａから所定量の樹脂材料がホッパ２１内に吸引された旨の検出信号を受け取ると、吸引ポンプ２２を停止させる。これにより、外部タンク３からホッパ２１内へ所定量の樹脂材料が搬入される。
【０１０１】
本例では、ホッパ２１内にセンサ２１ａを設け、制御手段１００は、このセンサ２１ａからの検出信号によって、所定量の樹脂材料が充填されたことを検知して、吸引ポンプ２２を停止させているが、これに限らず、センサ２１ａを設ける代わりに、第１供給弁２３が閉状態となったことを条件に、制御手段１００からの駆動信号により吸引ポンプ２２を所定時間だけ作動させて、所定量の樹脂材料を搬入させるようにしてもよい。
【０１０２】
吸引ポンプ２２が停止すると、制御手段１００は、第１供給弁２３，第２供給弁２６に開信号を送出して開状態とする。これにより、ホッパ２１内の樹脂材料は、下方へ落とされ材料保持部２７に貯留される。樹脂材料が材料保持部２７に貯留されると、センサ２７ａが樹脂材料の充填を検出し、樹脂材料が所定量ある旨の検出信号を制御手段１００に送出する。
【０１０３】
制御手段１００が、センサ２７ａからの検出信号により、樹脂材料の落下を確認すると、制御手段１００は、第１供給弁２３に閉信号を送出して閉状態とする。
そして、第１供給弁２３が閉状態となると、制御手段１００は、所定のタイミングで吸引ポンプ２２を作動させて、再び、ホッパ２１内に所定量の樹脂材料を貯留させる。
【０１０４】
さらに、制御手段１００は、電磁弁２８ａに開信号を送出して開状態とし、材料供給タンク２５，材料保持部２７を所定の真空度まで排気する。また、材料保持部２７を所定の真空度に排気することにより、材料保持部２７に連通するシリンダ１１内部も所定の真空度に排気される。
【０１０５】
材料保持部２７が所定の真空度に保持された状態で、材料保持部２７からは、バンドヒータ１５によってヒーティングされたシリンダ１１内へ樹脂材料が順次供給され、樹脂材料は、回転するスクリュー１２によって可塑化混練される。
【０１０６】
次に、図９に基づいて、樹脂成形を繰り返すうちに、材料保持部２７内の樹脂材料が不足した場合について説明する。図９はタイミングチャートを表している。
溶融樹脂の注入動作が繰り返されて、材料保持部２７に溜まった樹脂材料が所定量に満たなくなり、センサ２７ａが樹脂材料を検出できなくなると、所定量の樹脂材料が無い旨の検出信号が、センサ２７ａから制御手段１００へ送出される（図９のａ）。
【０１０７】
制御手段１００は、所定量の樹脂材料が無い旨の検出信号を受けると、電磁弁２８ａに閉信号を送出して閉状態とする（図９のｂ）。また、制御手段１００は、第２供給弁２６に閉信号を送出して閉状態とする（図９のｃ）。
この状態で、制御手段１００は、電磁弁２８ｂへ開信号を送出して開状態とする（図９のｄ）。これにより、材料供給タンク２５が大気へ開放される。
【０１０８】
電磁弁２８ｂが開状態となると、制御手段１００は、第１供給弁２３に開信号を送出して開状態とする（図９のｅ）。このとき、第２供給弁２６は、閉状態となっているので、第１供給弁２３が開状態となることによって、ホッパ２１から所定量の樹脂材料が落下して、材料供給タンク２５内に貯留される。また、センサ２１ａは、ホッパ２１内から樹脂材料がなくなったので、制御手段１００へ所定量の樹脂材料が無い旨の信号を送出する。
【０１０９】
制御手段１００は、第１供給弁２３が開状態となってから所定時間経過後、センサ２１ａからの信号により、ホッパ２１内に樹脂材料が無いことを検知したことを条件に、再び第１供給弁２３に閉信号を送出して閉状態に戻す（図９のｆ）。
【０１１０】
第１供給弁２３が閉状態となったタイミングで、制御手段１００は、上述のように吸引ポンプ２２を作動させる（図９のｍ）。外部タンク３から所定量の樹脂材料が吸い上げられると、センサ２７ａが、樹脂材料を検出して、所定量の樹脂材料が有る旨の検出信号を制御手段１００に送出する（図９のｎ）。これにより、制御手段１００は、吸引ポンプ２２の作動を停止させる（図９のｎ）。
【０１１１】
第１供給弁２３が閉状態となると、制御手段１００は、電磁弁１９に開信号を送出して開状態にする（図９のｇ）。これにより、ファン１７の作動によって、ヒートカバー１６内のホットエアーが配管１８を通って、材料供給タンク２５内へ供給され、材料供給タンク２５内の樹脂材料を乾燥およびヒーティングする。ホットエアーは、配管２８を通って、電磁弁２８ｂを介して外部へ放出される。
【０１１２】
このように、樹脂材料は、材料供給タンク２５へ供給される度に、ホットエアーで乾燥およびヒーティングされる。これにより、樹脂材料は、シリンダ１１内で容易に可塑化混練されると共に、可塑化混練された溶融樹脂は、水分を含まず、高品質な成型品を形成することが可能となる。
【０１１３】
制御手段１００は、電磁弁１９を開状態としてから、所定時間経過すると、再び電磁弁１９へ閉信号を送出して閉状態とする（図９のｈ）。また、制御手段１００は、電磁弁２８ｂに閉信号を送出して閉状態にする（図９のｈ）。
【０１１４】
電磁弁１９，２８ｂが閉状態となると、制御手段１００は、電磁弁２８ａに開信号を送出して、電磁弁２８ａを開状態とする（図９のｉ）。これにより、材料供給タンク２５は真空タンク９２によって真空状態まで排気される。
【０１１５】
制御手段１００は、真空メータ２５ｃからの検出信号により、材料供給タンク２５が所定の真空度まで排気されたことを検出すると、第２供給弁２６に開信号を送出し開状態とする（図９のｊ）。これにより、材料供給タンク２５と材料保持部２７とが連通し、材料供給タンク２５から所定量の樹脂材料が材料保持部２７へ落下し、材料保持部２７に樹脂材料が貯留される。
【０１１６】
所定量の樹脂材料が貯留されると、センサ２７ａが樹脂材料を検出し、所定量の樹脂材料が充填された旨の検出信号を制御手段１００へ送出する（図９のｋ）。
そして、再び、センサ２７ａが樹脂材料の不足を検出すると（図９のａ）、上記樹脂供給処理（図９のｂ〜ｎ）を繰り返す。
【０１１７】
このように、本例の射出成形装置Ｓでは、成形中、材料保持部２７は常に真空状態に保持される。これにより、シリンダ１１内部も真空状態に保持され、真空下で、樹脂材料を溶融化することができる。
【０１１８】
（射出成形の手順）
次に、図１０に基づいて、本例の射出成形装置Ｓの動作について説明する。図１０は、タイミングチャートをあらわしている。
なお、材料供給部２０における樹脂材料の供給動作については省略する。本例の射出成形装置Ｓでは、以下に示すキャビティ３０ａ内への溶融樹脂の注入動作と、材料保持部２７への樹脂材料の供給動作を独立して行うことができる。
【０１１９】
これにより、溶融樹脂注入動作のいずれの段階で、材料保持部２７内の樹脂材料の不足が発生しても、溶融樹脂注入動作を途切れさせることなく、連続して成型品を形成することができる。
【０１２０】
作業者は、予め、操作部１０３から射出手段１０、型締め手段８０の設定を行う。
制御手段１００は、型締め手段８０に作動信号を送出し、可動側金型３２と固定側金型３１とを所定の型締め圧で型締めさせる。
【０１２１】
型締めされると、位置検出スイッチ８８から検出信号が制御手段１００へ送出される（図１０のＡ）。
制御手段１００は、検出信号を受け取ると、電磁弁５９ｂへ開信号を送出し開状態とする（図１０のＢ）。これにより、金型真空バルブ４０，５０が開状態となり、キャビティ３０ａが所定の真空度まで排気される。
【０１２２】
制御手段１００は、真空メータ５９ｃからの検出信号により、キャビティ３０ａが所定の真空度まで排気されたことを検出すると、所定時間後、電磁弁５９ｂへ閉信号を送出し閉状態とする（図１０のＣ）。
【０１２３】
制御手段１００から駆動部１４へ作動信号が送出され、スクリュー１２が回転し、この回転によって、材料供給部２０からシリンダ１１内へ供給された樹脂材料がシリンダ１１の前方に送出され、溶融樹脂がシリンダ１１の前方に蓄積される。
樹脂材料は、上述のように真空下で可塑化混練されるので、樹脂材料が溶融して発生するガスや水分は除去される。
【０１２４】
この状態で、制御手段１００は、射出手段１０の駆動部１４へ作動信号を送出して、スクリュー１２を前方へ移動させ、ノズル１３から所定量の溶融樹脂をキャビティ３０ａ内へ注入させる（図１０のＤ）。
【０１２５】
溶融樹脂を注入後、所定の冷却時間経過後、制御手段１００は、射出手段１０に作動信号を送出し、射出手段１０は、スクリュー１２を後方へ移動させる（図１０のＥ）。
スクリューバックすると、制御手段１００は、型締め手段８０へ作動信号を送出して、可動側金型３２を後退させ、型開きする（図１０のＦ）。このとき、位置検出スイッチ８８から型開きした旨をあらわす検出信号が制御手段１００へ送出される。
そして、エジェクタピン３６Ａを作動させ、成型品を型から取り出す（図１０のＧ）。
【０１２６】
射出成形装置Ｓは、再び、型締め工程、真空引き工程、射出工程、冷却工程、型開き工程等の処理を繰り返して、連続的に成型品を形成する。
なお、シリンダ１１が成形ごとに、前後方向にシフトして、金型３０にノズルタッチをする場合には、型締め後に、ノズルタッチさせてキャビティ３０ａを排気し、スクリューバックするときに、シリンダ１１を後退させるようにすることができる。
【０１２７】
本例の射出成形装置Ｓでは、射出時にキャビティ３０ａを真空状態に保持することができる。従って、成形時の空気抵抗がほとんどなく、小さい注入圧力でキャビティ３０ａの隅々まで溶融樹脂をすばやく且つ均一に行き渡らせることができる。
【０１２８】
したがって、成型品に色むら、ワレ、ヒケ、ヤケ、ウェルドライン、ショート等が発生しない。例えば、成型品が補強リブ等の長い深物や、目の細かいメッシュ（格子）であっても、充填不足が発生することがない。
また、本例の射出成形装置Ｓでは、上述のように溶融樹脂がすばやく、且つ、均一に充填されるので、内部応力の極めて小さい成型品を成形することができる。
【０１２９】
（樹脂材料の排出動作）
次に、成形終了後に材料保持部２７内等に残った樹脂材料を、材料回収管２９ｅ内に吸引して外部へ排出する動作について説明する。
射出成形装置Ｓが成形処理を終了し、樹脂材料を材料保持部２７内等から取り出す場合、まず、制御手段１００の操作部１０３を操作して、電磁弁２８ａを閉状態、電磁弁２８ｂを開状態にする。これにより、配管２８および材料供給タンク２５を大気中に開放すると共に、真空排気手段９０への配管２８の通路を遮断する。
【０１３０】
そして、制御手段１００の操作部１０３を操作して、第1供給弁２３および第２供給弁２６を開状態とする。これにより、ホッパ２１および材料供給タンク２５に貯留された樹脂材料が、材料保持部２７に移動する。
【０１３１】
次に、ハンドバルブ２９ｃを開状態とし、配管２９と材料保持部２７とを連通させる。また、ハンドバルブ２９ｄを開状態とし、配管２９と配管２８とを連通させる。これにより、材料保持部２７は、途中に材料回収管２９ｅが設けられた配管２９を介して、電磁弁２８ａの下流側において配管２８と連通される。
【０１３２】
そして、制御手段１００の操作部１０３を操作して真空排気手段９０を作動させると、材料保持部２７内の樹脂材料が、配管２９を通って真空排気手段９０側に吸引される。この吸引力により、材料保持部２７内に残っていた樹脂材料が配管２９側に流出して材料回収管２９ｅに流入する。このとき、配管２９の途中に設けられた材料回収管２９ｅの下流側（真空排気手段９０側）にはフィルタ２９ｆが設けられているので、吸引された樹脂材料は、フィルタ２９ｆよりも下流側には流出されない。一方、吸引された空気は、真空排気手段９０により外部に排気される。
【０１３３】
樹脂材料が材料回収管２９ｅの内部に流入されたら、真空排気手段９０の作動を停止させ、ハンドバルブ２９ｃ，２９ｄを閉状態に戻す。そして、材料回収管２９ｅを配管２９から取り外し、内部にたまっていた樹脂材料を外部の回収容器等に排出する。
【０１３４】
以上のようにして、ホッパ２１，材料供給タンク２５，材料保持部２７等に貯留された樹脂材料を、真空排気手段９０により吸引して材料回収管２９ｅに移動させ、回収することができる。なお、本例では、真空排気手段９０が本発明の吸引手段に相当する。
【０１３５】
このように、本例の射出成形装置Ｓでは、ホッパ２１や材料保持部２７等をシリンダ１１に対してずらすという安全管理が必要で手間のかかる作業を行わずに、弁の開閉や、真空排気手段９０により、確実に樹脂材料を回収することができる。しかも、このような方法では、樹脂材料が床面等にこぼれ落ちるという不都合が発生しないので、回収作業を容易にかつ迅速に行うことが可能である。
【０１３６】
（樹脂材料の排出構造及び排出動作：他の実施例）
次に、図１１に基づいて、他の実施例の材料供給部１２０について説明する。上記材料供給部２０では、真空排気手段９０により樹脂材料を吸引して回収していたが、本例は、別個の吸引ポンプを設けて吸引するように構成したものである。以下、本例の材料供給部１２０の構成及び動作について、材料供給部２０と異なる部分のみ説明し、同一の部分は説明を省略する。
【０１３７】
本例では、材料保持部２７の下部に連結された配管１２９のうち、ハンドバルブ１２９ｃ側の配管１２９の下流側に、吸引ポンプ１２９ａが連結されている。吸引ポンプ１２９ａの下流側には、ハンドバルブ１２９ｄが連結されており、さらにハンドバルブ１２９ｄの下流側は、電磁弁２８ｂとフィルタ２８ｅの間の配管２８に連結されている。この吸引ポンプの内部には、不図示の回収容器が設けられている。
【０１３８】
次に、本例における樹脂材料の排出動作について説明する。
まず、上記実施例と同様に、制御手段１００の操作部１０３を操作して、電磁弁２８ａを閉状態、電磁弁２８ｂを開状態にして、配管２８および材料供給タンク２５を大気中に開放すると共に、真空排気手段９０への配管２８の通路を遮断する。そして、第1供給弁２３および第２供給弁２６を開状態として、ホッパ２１および材料供給タンク２５に貯留された樹脂材料を材料保持部２７に移動させる。
【０１３９】
次に、ハンドバルブ１２９ｄを開状態とし、吸引ポンプ１２９ａと配管２８とを連通させる。また、ハンドバルブ１２９ｃを開状態とし、吸引ポンプ１２９ａと材料保持部２７とを連通させる。
【０１４０】
そして、制御手段１００の操作部１０３を操作して吸引ポンプ１２９ａを作動させると、材料保持部２７内の樹脂材料が、配管１２９を通って、吸引ポンプ１２９ａに吸引され、内部の回収容器に回収される。吸引した空気は、配管１２９を通り、電磁弁２８ｂを介して外部へ放出される。
【０１４１】
完全に、樹脂材料が回収されたら、吸引ポンプ１２９ａの作動を停止させ、ハンドバルブ１２９ｂ，１２９ｃ，１２９ｄを閉状態に戻す。そして、樹脂材料が回収容器の容量一杯まで蓄積されたり、回収した樹脂材料を外部で使用する必要が生じたときは、回収容器を吸引ポンプから取り外し、あるいは回収容器に設けられた排出口を開口させ、内部の樹脂材料を外部に排出する。
このようにして、ホッパ２１，材料供給タンク２５，材料保持部２７に貯留された樹脂材料を回収することができる。なお、本例では、吸引ポンプ１２９ａが本発明の吸引手段に相当し、上記回収容器が本発明の回収手段に相当する。
【０１４２】
なお、本例では、吸引ポンプ１２９ａは、ハンドバルブ１２９ｄを介して、配管２８に連結されているが、ハンドバルブ１２９ｄの下流側を大気に開放するようにしてもよい。
【０１４３】
（改変例１）
上記各実施例において、制御手段１００の操作部１０３を操作して、第1供給弁２３を閉状態とすると共に、ハンドバルブ２９ｂ、又はハンドバルブ１２９ｂを開状態とするようにすれば、材料保持部２７内に残った樹脂材料を完全に吸引して回収することができる。
【０１４４】
（改変例２）
上記各実施例において、ハンドバルブ（２９ｂ，２９ｃ，２９ｄ，１２９ｂ，１２９ｃ，１２９ｄ）を用いたが、これに限らず、制御手段１００から開閉可能な常時は閉状態（ノーマルクローズ）の電磁弁を用いても良い。この場合は、樹脂材料の回収作業は、制御手段１００の操作部１０３を操作するだけで行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】本発明の一実施形態に係る射出成形装置の説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る金型の説明図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る制御手段の説明図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る金型真空バルブの説明図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る金型真空バルブの説明図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る金型真空バルブの説明図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る材料供給部の説明図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る材料供給部の通気孔カバーの説明図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る材料供給部のタイミングチャートである。
【図１０】本発明の一実施形態に係る金型真空バルブのタイミングチャートである。
【図１１】他の実施形態に係る射出成形装置の説明図である。
【符号の説明】
【０１４６】
１‥‥‥架台、３‥外部タンク、４‥圧縮空気供給源
１０‥‥射出手段
１１‥‥シリンダ、１２‥スクリュー、１３‥ノズル
１４‥‥駆動部
１５‥‥バンドヒータ、１６‥ヒートカバー、１７‥‥ファン
１８‥配管、１９‥電磁弁
２０‥‥材料供給部
２１‥‥ホッパ、２１ａ‥センサ
２２‥‥吸引ポンプ、２２ａ‥ホース
２３‥‥第１供給弁、２３ａ‥バルブ本体、２３ｂ‥バルブスイッチ
２５‥‥材料供給タンク、２５ａ‥真空センサ、２５ｃ‥真空メータ
２５ｂ，２５ｄ‥通気孔カバー
２６‥‥第２供給弁、２６ａ‥バルブ本体、２６ｂ‥バルブスイッチ
２７‥‥材料保持部、２７ａ‥センサ
２８‥‥配管、２８ａ，２８ｂ‥電磁弁、２８ｃ，２８ｄ‥ハンドバルブ、
２８ｅ‥フィルタ、２８ｆ‥サイレンサ
２９‥‥配管、２９ｂ，２９ｃ，２９ｄ‥ハンドバルブ
２９ｅ‥材料回収管、２９ｆ‥フィルタ
３０‥‥金型、３０ａ‥キャビティ
３１‥‥固定側金型
３２‥‥可動側金型
３３Ａ‥固定側取付板
３５‥‥エジェクタプレート
３６Ａ‥エジェクタピン
３７Ａ‥可動側取付板
４０‥‥金型真空バルブ
４１‥‥スプルー
５０‥‥金型真空バルブ
５９‥‥配管、５９ａ‥真空センサ、５９ｂ‥電磁弁、５９ｃ‥真空メータ
８０‥‥型締め手段
８１‥‥固定側ダイプレート、８２‥可動側ダイプレート
９０‥‥真空排気手段、９０ａ‥真空センサ、９０ｂ‥真空メータ
９１‥‥真空ポンプ、９２‥真空タンク
１００‥制御手段、１０１‥制御部、１０２‥表示部、１０３‥操作部
１２０‥材料供給部
１２９‥配管
１２９ａ‥吸引ポンプ
１２９ｂ，１２９ｃ，１２９ｄ‥ハンドバルブ
Ｓ‥‥‥射出成形装置
Ｘ，Ｙ‥曲線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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