(57)【要約】【課題】  落下等の衝撃によるケース変形時に、内蔵型アンテナの給電電極部及び短絡電極部と、回路基板の給電ランド及び短絡ランドのそれぞれとの接合部に作用する応力を低減して、それぞれの接合部が破壊するのを防止することができるアンテナ実装基板及び携帯無線機を提供する。【解決手段】  給電電極部と短絡電極部とを有する細長形状の内蔵型アンテナ１５と、給電ランドと短絡ランドとを有する回路基板４とを備え、内蔵型アンテナ１５の給電電極部と前記回路基板４の給電ランドとを接合部９ａを介して接合すると共に、内蔵型アンテナ１５の短絡電極部と前記回路基板４の短絡ランドとを接合部９ｂを介して接合したアンテナ実装基板において、給電電極部９ａ及び短絡電極部９ｂを前記内蔵型アンテナ１５の長さ方向中央部に配置した。【選択図】      図４
2006217050.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
給電電極部と短絡電極部とを有する細長形状の内蔵型アンテナと、
給電ランドと短絡ランドとを有する回路基板とを備え、
前記内蔵型アンテナの給電電極部と前記回路基板の給電ランドとを接合部を介して接合すると共に、
前記内蔵型アンテナの短絡電極部と前記回路基板の短絡ランドとを接合部を介して接合したアンテナ実装基板において、
前記給電電極部及び前記短絡電極部を前記内蔵型アンテナの長さ方向中央部に配置したことを特徴とするアンテナ実装基板。
【請求項２】
前記内蔵型アンテナの長さ方向端部には固定端子部を備えると共に、前記回路基板上には固定用ランドを備え、該固定用ランドと前記固定端子部とを接合部を介して接合してあることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ実装基板。
【請求項３】
前記内蔵型アンテナはセラミック製のチップアンテナであると共に、前記接合部は半田接合部であることを特徴とする請求項１又は２に記載のアンテナ実装基板。
【請求項４】
ケースと、該ケース内に固定された回路基板と、該回路基板に接合部を介して実装される内蔵型アンテナとを備え、
前記内蔵型アンテナは、細長形状を有すると共に、給電電極部と短絡電極部とを有し、
前記回路基板は、給電ランドと短絡ランドとを有し、
前記内蔵型アンテナの給電電極部と前記回路基板の給電ランドとを接合部を介して接合すると共に、
前記内蔵型アンテナの短絡電極部と前記回路基板の短絡ランドとを接合部を介して接合した携帯無線機において、
前記給電電極部と前記短絡電極部は、内蔵型アンテナの長さ方向中央部に設けられていることを特徴とする携帯無線機。
【請求項５】
前記内蔵型アンテナの長さ方向端部には固定端子部を備えると共に、前記回路基板上には固定用ランドを備え、該固定用ランドと前記固定端子部とを接合部を介して接合してあることを特徴とする請求項４に記載の携帯無線機。
【請求項６】
前記回路基板は、前記給電ランド及び前記短絡ランドを有する面の平面形状が縦方向と横方向の長さが異なる形状を有し、前記内蔵型アンテナはその長さ方向が前記回路基板の縦方向及び横方向のうち長さの長い方に沿って配置してあることを特徴とする請求項４又は５に記載の携帯無線機。
【請求項７】
前記内蔵型アンテナはセラミック製のチップアンテナであると共に、前記接合部は半田接合部であることを特徴とする請求項４ないし６のいずれか一に記載の携帯無線機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース内に設けられる内蔵型アンテナを実装したアンテナ実装基板、及びそのような基板を有する、例えば携帯電話機等の携帯無線機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来において、携帯電話機、無線機能を有するＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）やデジタルカメラ、あるいはＧＰＳアンテナを搭載したポータブルナビゲーション端末等の携帯無線機には、無線機の外観を構成するケース内に、回路基板を備えると共に、この回路基板上に内蔵型アンテナを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
例えば従来は、図１０，図１１に示すように、無線で送受信する携帯電話機１には、その上・下ケース２，３内に、回路基板４を備えると共に、この回路基板４上にチップアンテナ等の内蔵型アンテナ５を備えたものがある。内蔵型アンテナ５は、図１０においては、例えば、符号Ａ〜Ｄのうちのいずれか１箇所の位置に配置されるようになっている。
【０００４】
この内蔵型アンテナ５は、外部アンテナ（図示せず）と比較して低いその送受信感度を高めるために、上・下ケース２，３の外周部近傍の内側に配置されることが多く、また、回路基板４上に半田付け等によって実装（接合）されるようになっている。
【０００５】
一方、回路基板４は、上・下ケース２，３内の所定の位置に位置決めした状態で固定するために、図１０，図１１に示すように、上ケース２に設けられたネジボス６と、下ケース３に設けられたリブ３ａにより位置決めされて固定されるようになっている。
【０００６】
すなわち、上ケース２にネジボス６を設けると共に、このネジボス６を下ケース３に形成した凹部１９に嵌合させ、回路基板４に形成された係合凹部４ａに上記ネジボス６を係合させ、ネジ部材用孔７にネジボス６と反対側から挿入されたオスネジ部材８のオスネジ部８ａを、ネジボス６の軸線部に形成されたネジ孔にネジ結合させる。
【０００７】
このことにより、オスネジ部材８の頭部が、ネジ部材用孔７の半径外方の、下ケース３の環状板部をネジボス６の先端面側に押圧することにより、回路基板４が上・下ケース２，３内に固定されるようになっている。
【０００８】
このとき、下ケース３に設けられた筒状のリブ３ａの先端部が、回路基板４の係合凹部４ａ近傍を押圧するように移動することにより、回路基板４に関してリブ３ａと反対側の上ケース２の基板支持面２ａ側に回路基板４を押圧して、回路基板４はその厚さ方向に位置決めされるようになっている。
【０００９】
そして、前述したように、内蔵型アンテナ５は上・下ケース２，３の外周部近傍の内側に配置され、また、ネジボス６も上・下ケース２，３の外周部近傍の内側に設けられることが多いことから、回路基板４を上・下ケース２，３内に固定したとき、内蔵型アンテナ５がネジボス６の近傍に配置されることがある。
【特許文献１】特開２００１−２１７６２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、このような構造の携帯電話機１において、落下等の衝撃が作用すると上・下ケース２，３が変形するが、回路基板４は上ケース２のネジボス６の近傍に固定されているため、上・下ケース２，３の変形に伴って、例えば図１２のＡ部に示すように、係合凹部４ａに応力が発生する。
【００１１】
このことにより、図１３（ａ）に示すように、回路基板４の図中左端部が固定されている場合に、その図中右端部に力Ｆが加わると、図１３（ｂ）に示すように回路基板４が変形すると共に、回路基板４よりも内蔵型アンテナ５の方が剛性が高いことから、回路基板４と内蔵型アンテナ５との接合部９に応力が発生し、そのため接合部９の半田が破壊するおそれがあるという問題があった。
【００１２】
このように接合部９の半田が破壊すると、内蔵型アンテナ５の給電電極部及び短絡電極部の一方または両方と、回路基板４の給電ランド及び短絡ランドのそれぞれの一方または両方との間の接合が切り離されて、それぞれの間の導通が切断されてしまい、内蔵型アンテナ５がその機能を発揮できなくなってしまう。
【００１３】
内蔵型アンテナ５の給電電極部と短絡電極部は、内蔵型アンテナ５の長さ方向の端部に配置されて、それらが回路基板４の給電ランドと短絡ランドとに半田付けされた、接合部９により実装されている。
【００１４】
例えば、図１４においては、内蔵型アンテナ５の図中下端部の給電電極部が、回路基板４の給電ランドに半田付けされて給電側接合部９ａが形成され、内蔵型アンテナ５の図中上端部の短絡電極部が、回路基板４の短絡ランドに半田付けされて短絡側接合部９ｂが形成されている。
【００１５】
また、図１５においては、図１４に示す内蔵型アンテナ５に対して、給電側接合部９ａと短絡側接合部９ｂの他に、内蔵型アンテナ５の長さ中央部にある固定端子部分が、回路基板４の固定用ランドに半田付けされて固定側接合部９ｃが形成されている点において異なるものである。
【００１６】
また、図１６（ａ）に示すように、内蔵型アンテナ５の図中上端側の左側側部の給電電極部が、回路基板４の給電ランドに半田付けされた給電側接合部９ａが形成され、この内蔵型アンテナ５を反対側から見た図１６（ｂ）に示すように、内蔵型アンテナ５の図中上端側の右側側部の短絡電極部が、回路基板４の短絡ランドに半田付けされて短絡側接合部９ｂが形成されている。
【００１７】
そして、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、内蔵型アンテナ５の図中下端側の左右両側部の２つの固定端子部分が、回路基板４の２つの固定用ランドに半田付けされて２つの固定側接合部９ｃが形成されている。
【００１８】
また、図１７（ａ）に示すように、内蔵型アンテナ５の図中上端側の左側側部の給電電極部が、回路基板４の給電ランドに半田付けされて給電側接合部９ａが形成され、この内蔵型アンテナ５を反対側から見た図１７（ｂ）に示すように、内蔵型アンテナ５の図中上端側の右側側部の短絡電極部が、回路基板４の短絡ランドに半田付けされて短絡側接合部９ｂが形成されている。
【００１９】
そして、図１７（ａ）、（ｂ）に示すように、内蔵型アンテナ５の図中下端側の左右両側部の２つの固定端子部分が、回路基板４の２つの固定用ランドに半田付けされて２つの固定側接合部９ｃが形成されていると共に、内蔵型アンテナ５の長さ中央部の左右両側部の２つの固定端子部分も、回路基板４の２つの固定用ランドに半田付けされて２つの固定側接合部９ｃが形成され、合計４つの固定側接合部９ｃが形成されている。
【００２０】
そして、特に、図１０の回路基板４の符号Ａ〜Ｄの各位置に内蔵型アンテナ５を配置した場合のように、変形し易い回路基板４の長さ方向に内蔵型アンテナ５の長さ方向が沿うように配置して実装した場合は、図１３（ｂ）に示すように、内蔵型アンテナ５端部の接合部９の半田にクラック（亀裂）が発生（破壊）し易くなって、このように破壊することにより内蔵型アンテナ５が機能しなくなるといった問題があった。
【００２１】
そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、落下等の衝撃によるケース変形時に、内蔵型アンテナの給電電極部及び短絡電極部と、回路基板の給電ランド及び短絡ランドのそれぞれとの接合部に作用する応力を低減して、それぞれの接合部が破壊するのを防止することができるアンテナ実装基板及び携帯無線機を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記課題を解決するために、本発明によるアンテナ実装基板は、
給電電極部と短絡電極部とを有する細長形状の内蔵型アンテナと、
給電ランドと短絡ランドとを有する回路基板とを備え、
前記内蔵型アンテナの給電電極部と前記回路基板の給電ランドとを接合部を介して接合すると共に、
前記内蔵型アンテナの短絡電極部と前記回路基板の短絡ランドとを接合部を介して接合したアンテナ実装基板において、
前記給電電極部及び前記短絡電極部を前記内蔵型アンテナの長さ方向中央部に配置したことを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明によるアンテナ実装基板は、前記内蔵型アンテナの長さ方向端部には固定端子部を備えると共に、前記回路基板上には固定用ランドを備え、該固定用ランドと前記固定端子部とを接合部を介して接合することが好ましい。
【００２４】
また、本発明によるアンテナ実装基板は、前記内蔵型アンテナはセラミック製のチップアンテナであると共に、前記接合部は半田接合部であるものが好ましい。
【００２５】
また、上記課題を解決するために、本発明による携帯無線機は、
ケースと、該ケース内に固定された回路基板と、該回路基板に接合部を介して実装される内蔵型アンテナとを備え、
前記内蔵型アンテナは、細長形状を有すると共に、給電電極部と短絡電極部とを有し、
前記回路基板は、給電ランドと短絡ランドとを有し、
前記内蔵型アンテナの給電電極部と前記回路基板の給電ランドとを接合部を介して接合すると共に、
前記内蔵型アンテナの短絡電極部と前記回路基板の短絡ランドとを接合部を介して接合した携帯無線機において、
前記給電電極部と前記短絡電極部は、内蔵型アンテナの長さ方向中央部に設けられていることを特徴とするものである。
【００２６】
また、本発明による携帯無線機は、前記内蔵型アンテナの長さ方向端部には固定端子部を備えると共に、前記回路基板上には固定用ランドを備え、該固定用ランドと前記固定端子部とを接合部を介して接合することが好ましい。
【００２７】
また、本発明による携帯無線機は、前記回路基板は、前記給電ランド及び前記短絡ランドを有する面の平面形状が縦方向と横方向の長さが異なる形状を有し、前記内蔵型アンテナはその長さ方向が前記回路基板の縦方向及び横方向のうち長さの長い方に沿って配置することもできる。
【００２８】
また、本発明による携帯無線機は、前記内蔵型アンテナはセラミック製のチップアンテナであると共に、前記接合部は半田接合部であるものが好ましい。
【発明の効果】
【００２９】
このような構成のアンテナ実装基板及び携帯通信機によれば、落下等の衝撃によるケース変形時に、内蔵型アンテナの給電電極部及び短絡電極部と、回路基板の給電ランド及び短絡ランドとの接合部に作用する応力を低減して、それらの接合部が破壊するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて具体的に説明する。
図１ないし図４は、本発明による携帯通信機の第１の実施の形態について説明するために参照する図である。従来と同様の部品には同じ符号を付して説明し、従来と同様の構成についてはその重複する説明を省略するものとする。
【００３１】
図１は、本実施の形態に係る携帯電話機１０（携帯通信機）を示す図であり、この携帯電話機１０は、複数のキー１６が操作可能に配置された操作部１４及びマイクロフォン３８が設けられた第１ケース１１と、表示部１７及びスピーカー３６が設けられた第２ケース２１を備えている。これらの第１ケース１１と第２ケース２１との間にはヒンジ１８が設けられていて、このヒンジ１８を介して第１ケース１１と第２ケース２１は、図１に示す開いた状態から、第２ケース２１が回動して操作部１４を覆うように、第１ケース１１に重ね合わされた閉じた状態にすることができる。
【００３２】
図２は、携帯電話機１０の回路構成を示すブロック図である。携帯電話機１０は、すでに説明した操作部１４及び表示部１７の他に、無線部３２、記憶部３４、スピーカー３６及びマイクロホン３８を備えており、これらは制御部４２に制御されて動作するようになっている。ここで、操作部１４、表示部１７、無線部３２、記憶部３４、制御部４２、スピーカー３６及びマイクロホン３８は、従来の一般的な携帯電話機と同様に動作するものである。
【００３３】
第１ケース１１は、図３に示すように、上ケース２と下ケース３とから構成されており、上ケース２の内側には、キー１６を押圧操作することによりＯＮ動作するスイッチ素子を有するキーモジュール２２が配置されている。
【００３４】
そして、このキーモジュール２２を上ケース２に組付けたときは、キー１６の各々が、上ケース２に形成されたキー嵌合孔２ｃの各々に嵌合して、その先端部が外部に露出するようになっている。
【００３５】
キーモジュール２２と下ケース３との間には、複数の電子部品（図示せず）を配置した回路基板４が配置されている。また、回路基板４には、従来と同様に、図１０に示す、例えば、符号Ａ〜Ｄのうちのいずれか１箇所の位置に、セラミック製のチップアンテナ１５（内蔵型アンテナ）が配置されるようになっている。
【００３６】
このような内蔵型のチップアンテナ１５は、回路基板４に、従来と同様に、図１３に示すように、半田付けによる接合部９を介して実装されている。そして、内蔵型のチップアンテナ１５は細長形状に形成され、その長さが回路基板４の縦方向に沿うように回路基板４に実装されている。
【００３７】
図４は、直方体形状を有するセラミックス等の誘電体内に放射電極層を内蔵したチップアンテナ１５を回路基板４に実装した例を示したもので、チップアンテナ１５の両端面には固定端子部分が設けられ、これら固定端子部分は、回路基板４の２つの固定用ランドに半田付けされて、２つの固定側接合部９ｃが形成されている。また、チップアンテナ１５の長さ方向中央部には、給電電極部及び短絡電極部がそれぞれ設けられ、このうち給電電極部は、回路基板４の給電ランドに半田付けされて給電側接合部９ａが形成され、給電電極部の隣りにある短絡電極部は、回路基板４の短絡ランドに半田付けされて短絡側接合部９ｂが形成されている。
【００３８】
このような本発明の第１の実施の形態に係るアンテナ実装基板及び携帯無線機によれば、チップアンテナ１５の給電電極部及び短絡電極部と、回路基板４の給電ランド及び短絡ランドのそれぞれとが半田付けされた給電側接合部９ａ及び短絡側接合部９ｂは、チップアンテナ１５の端部ではなくその長さ方向中央部に配置されているので、落下等の衝撃によるケース変形時に、それらに作用する応力を低減することができるため、接合部９ａ，９ｂの半田が破壊するのを防止することができる。
【００３９】
このため、回路基板４の給電ランド及び短絡ランドの一方または両方と、チップアンテナ１５の給電電極部及び短絡電極部の一方または両方のそれぞれとの間の接合が切り離されて、それぞれの間の導通が遮断されてしまうのを防止することができるので、チップアンテナ１５がその機能を発揮できなくなってしまうことを防止することができる。
【００４０】
また、このような実施の形態によれば、チップアンテナ１５の給電電極部が、チップアンテナ１５の長さ方向中央部に配置されるため、回路基板４のグランドに高周波電流を流すことなく、自己相似形状、自己補対形状のセラミックアンテナを実現し易くなる。
【００４１】
また、上記第１の実施の形態によれば、給電側接合部９ａ及び短絡側接合部９ｂをチップアンテナ１５の長さ方向中央部に配置するだけでよいので、材料費の上昇、歩留まりの悪化、或は製造工数の増加が生じることなく、上記のような効果を得ることができる。
【００４２】
図５は、本発明の第２の実施の形態について説明するために参照する図である。この第２の実施の形態は、前記第１の実施の形態に係る、図４に示すチップアンテナ１５に対して、その両端面の固定側接合部９ｃと、その長さ方向中央部に配置された給電側接合部９ａ及び短絡側接合部９ｂのそれぞれとの間には、２箇所ずつ固定端子部分があり、これらの固定端子部分が回路基板４の固定用ランドに半田付けされて固定側接合部９ｃが２箇所ずつ設けられている点において異なるものである。したがって、この第２の実施の形態においては、固定側接合部９ｃが計６箇所に設けられていることになる。
【００４３】
このような本発明の第２の実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
また、この第２の実施の形態によれば、１回目の衝撃により、チップアンテナ１５の長さ方向の一方又は両方の端部の固定側接合部９ｃが破壊したとしても、その隣りの、端部より中央寄りの２つの固定側接合部９ｃの少なくとも１つが破壊してなければ、２回目の衝撃により、給電側接合部９ａや短絡側接合部９ｂは容易には破壊しないので、図４に示す、前記第１の実施の形態に係るチップアンテナ１５よりも、給電側接合部９ａや短絡側接合部９ｂの破壊をより確実に防止することができる。
【００４５】
図６は、本発明の第３の実施の形態について説明するために参照する図である。図６（ａ）に示すように、チップアンテナ２５は、図４に示すチップアンテナ１５に対して、誘電体の幅が幅広に形成されていると共に、その長さ方向中央部の左側側部に給電電極部が設けられ、この給電電極部が回路基板４の給電ランドに半田付けされて給電側接合部９ａが形成され、このチップアンテナ２５を反対側から見た図６（ｂ）に示すように、チップアンテナ２５の長さ方向中央部の右側側部に短絡電極部が設けられ、この給電電極部が回路基板４の短絡ランドに半田付けされて短絡側接合部９ｂが形成されている。
【００４６】
そして、チップアンテナ２５の両端部の左右両側部の４つの固定端子部分は、回路基板４の対応する４つの固定用ランドに半田付けされて、４つの固定側接合部９ｃが形成されている。
【００４７】
このような本発明の第３の実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
図７は、直方体形状を有するセラミックス等の誘電体表面に帯状の放射電極層２５ａを形成したチップアンテナ２５を回路基板４に実装した例を示したもので、前記放射電極層２５ａは給電側接合部９ａから導通されるように、放射電極層２５ａと給電側接合部９ａとが細長い導通パターン層２５ｂにより接続されている。
【００４９】
また、チップアンテナ２５を反対側から見た図７（ｂ）に示すように、放射電極層２５ａは短絡側接合部９ｂに導通するように、放射電極層２５ａと短絡側接合部９ｂとが細長い導通パターン層２５ｃにより接続されている。
【００５０】
図８は、図６に示すチップアンテナ２５に、図７に示す放射電極層２５ａと異なるくし歯状の放射電極層２５ｄが形成された状態を示した実施例を示す図である。
【００５１】
図８（ａ）に示すように、放射電極層２５ｄは給電側接合部９ａから導電されるように、放射電極層２５ｄと給電側接合部９ａとが細長い導通パターン層２５ｅにより接続されている。
【００５２】
また、チップアンテナ２５を反対側から見た図８（ｂ）に示すように、放射電極層２５ｄは短絡側接合部９ｂに導通するように、放射電極層２５ｄと短絡側接合部９ｂとが細長い導通パターン層２５ｆにより接続されている。
【００５３】
図９は、本発明の第４の実施の形態について説明するために参照する図である。図９（ａ）に示すように、チップアンテナ２５の両端部の左側側部の固定端子部分は、回路基板４の固定用ランドに半田付けされて固定側接合部９ｃが両端部に形成されている。
【００５４】
そして、チップアンテナ２５の左側側部の長さ方向中央部にある給電電極部は、回路基板４の給電ランドに半田付けされて給電側接合部９ａが形成されている。
【００５５】
さらに、チップアンテナ２５の両端部の固定側接合部９ｃのそれぞれと、給電側接合部９ａとの間には、固定端子部分が固定用ランドに半田付けされた固定側接合部９ｃが、それぞれ２箇所ずつ設けられている。
【００５６】
また、チップアンテナ２５を反対側から見た図９（ｂ）に示すように、チップアンテナ２５の両端部の右側側部の固定端子部分は、回路基板４の固定用ランドに半田付けされて固定側接合部９ｃが形成されている。
【００５７】
そして、チップアンテナ２５の右側側部の長さ中央部にある短絡電極部は、回路基板４の短絡ランドに半田付けされて短絡側接合部９ｂが形成されている。
【００５８】
さらに、チップアンテナ２５の両端部の固定側接合部９ｃのそれぞれと、短絡側接合部９ｂとの間には、固定端子部分が固定用ランドに半田付けされた固定側接合部９ｃが、それぞれ２箇所ずつ設けられている。
【００５９】
このような本発明の第４の実施の形態によっても、前記第１、第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００６０】
なお、前記実施の形態においては、内蔵型アンテナにセラミック製のチップアンテナを用いた場合について説明したが、セラミック製のチップアンテナに限定する必要はなく、それ以外のどのような種類の内蔵型アンテナを用いてもよい。
【００６１】
また、前記実施の形態においては、チップアンテナ１５、２５と回路基板４との間の接合部として、半田接合部を用いた場合について説明したが、接合部は半田に限定する必要はなく、それ以外の、接着剤等のような、どのような種類の材料の接合部を用いてもよい。
【００６２】
また、前記第１〜第４の実施の形態において説明した給電側接合部９ａと短絡側接合部９ｂは、それらの位置が入れ替わるように、チップアンテナ１５、２５の給電電極部及び短絡電極部と、回路基板４の給電ランド及び短絡ランドのそれぞれの位置を入れ替えて配置してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る携帯電話機１０を示す斜視図である。
【図２】図１における携帯電話機１０の回路構成を示すブロック図である。
【図３】図１における第１ケース１１の分解側面断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るチップアンテナ１５が実装された回路基板４を示す部分斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るチップアンテナ１５が実装された回路基板４を示す部分斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るチップアンテナ２５が実装された回路基板４を示す部分斜視図であり、図６（ａ）はチップアンテナ２５を図中斜め左側から見た図、図６（ｂ）はチップアンテナ２５を図中斜め右側から見た図である。
【図７】実装されたチップアンテナ２５にアンテナパターン２５ａが設けられた実施例に係る回路基板４を示す部分斜視図であり、図７（ａ）はチップアンテナ２５を図中斜め左側から見た図、図７（ｂ）はチップアンテナ２５を図中斜め右側から見た図である。
【図８】実装されたチップアンテナ２５にアンテナパターン２５ｄが設けられた実施例に係る回路基板４を示す部分斜視図であり、図８（ａ）はチップアンテナ２５を図中斜め左側から見た図、図８（ｂ）はチップアンテナ２５を図中斜め右側から見た図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態に係るチップアンテナ２５が実装された回路基板４を示す部分斜視図であり、図９（ａ）はチップアンテナ２５を図中斜め左側から見た図、図９（ｂ）はチップアンテナ２５を図中斜め右側から見た図である。
【図１０】従来の携帯電話機１及び本発明の各実施の形態に係る携帯電話機１０の下ケース３及び回路基板４の平面図である。
【図１１】従来の携帯電話機１の内蔵型アンテナ５周辺の拡大側面断面図である。
【図１２】従来の携帯電話機１の回路基板４上に実装された内蔵型アンテナ５を示す部分斜視図である。
【図１３】回路基板４が変形する前後の内蔵型アンテナ５との間の接合部９の状況を説明するための拡大側面断面図であり、図１３（ａ）は回路基板４が変形する前の状況を示す図、図１３（ｂ）は回路基板４が変形した後の状況を示す図である。
【図１４】他の従来の携帯電話機１の回路基板４上に実装された内蔵型アンテナ５を示す部分斜視図である。
【図１５】他の従来の携帯電話機１の回路基板４上に実装された内蔵型アンテナ５を示す部分斜視図である。
【図１６】他の従来の携帯電話機１の回路基板４上に実装された内蔵型アンテナ５を示す部分斜視図であり、図１６（ａ）は内蔵型アンテナ５を図中斜め左側から見た図、図１６（ｂ）は内蔵型アンテナ５を図中斜め右側から見た図である。
【図１７】他の従来の携帯電話機１の回路基板４上に実装された内蔵型アンテナ５を示す部分斜視図であり、図１７（ａ）は内蔵型アンテナ５を図中斜め左側から見た図、図１７（ｂ）は内蔵型アンテナ５を図中斜め右側から見た図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  携帯電話機
２  上ケース
２ａ  基板支持面
３  下ケース
３ａ  リブ
４  回路基板
４ａ  係合凹部
５  内蔵型アンテナ
６  ネジボス
７  ネジ部材用孔
８  オスネジ部材
８ａ  オスネジ部
９  接合部
１０  携帯電話機
１１  第１ケース
１４  操作部
１５  チップアンテナ
１６  キー
１７  表示部
１８  ヒンジ
１９  凹部
２１  第２ケース
２２  キーモジュール
２５  チップアンテナ
２５ａ，２５ｄ  放射電極層
３２  無線部
３４  記憶部
３６  スピーカー
３８  マイクロホン
４２  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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