(57)【要約】【課題】  光ディスク上にアンテナコイルおよびＩＣチップを搭載するための製造コストを低減させる。【解決手段】  光ディスク１０の中心孔１１の周りに配置されたスパイラル状のコイルパターン２４と、コイルパターン２４の内周側端部および外周側端部にそれぞれ接続し、光ディスク１０の中心に対して回転方向に所定角度の同一範囲内に少なくともそれぞれの一部が含まれるように配置された、中心に対して円弧状または円状の内周側パターン２１および外周側パターン２２とからなるアンテナのパターンを、同一の光ディスク基材上に導電材料により薄膜形成し、内周側パターン２１と外周側パターン２２との間の領域に絶縁層３０を薄膜形成し、絶縁層３０の上に、内周側パターン２１と外周側パターン２２とを接続するブリッジ層２３を導電材料により薄膜形成する。【選択図】  図１
2006085823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとアンテナとからなるＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクを製造するための光ディスク製造方法において、
光ディスクの中心孔の周りに配置されるスパイラル状のコイルパターンと、
前記コイルパターンの内周側端部および外周側端部にそれぞれ接続し、光ディスクの中心に対して回転方向に所定角度の同一範囲内に少なくともそれぞれの一部が含まれるように配置される、前記中心に対して円弧状または円状の内周側パターンおよび外周側パターンと、
からなる前記アンテナのパターンを、同一の光ディスク基材上に導電材料により薄膜形成するアンテナ形成工程と、
前記内周側パターンと前記外周側パターンとの間の領域に絶縁層を薄膜形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に、前記内周側パターンと前記外周側パターンとを接続するブリッジ層を導電材料により薄膜形成するブリッジ層形成工程と、
を含むことを特徴とする光ディスク製造方法。
【請求項２】
前記アンテナ形成工程において、前記コイルパターンの途中の一部、または、前記コイルパターンと前記内周側パターンまたは前記外周側パターンとの間に、前記導電材料によるパターンを離間させた離間部を形成しておき、
さらに、前記離間部の両側のパターンに前記ＩＣチップの接続端子が接続するように前記ＩＣチップを前記光ディスク基材上に配置するＩＣチップ配置工程を含むことを特徴とする請求項１記載の光ディスク製造方法。
【請求項３】
ＩＣチップとアンテナとからなるＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクを製造するための光ディスク製造方法において、
光ディスクの中心孔の周りに配置されるスパイラル状のコイルパターンと、
前記コイルパターンの内周側端部および外周側端部にそれぞれ接続し、光ディスクの中心に対して回転方向に所定角度の同一範囲内に少なくともそれぞれの一部が含まれるように配置される、前記中心に対して円弧状または円状の内周側パターンおよび外周側パターンと、
からなる前記アンテナのパターンを、同一の光ディスク基材上に導電材料により薄膜形成するアンテナ形成工程と、
前記内周側パターンと前記外周側パターンとの距離分だけ離間した２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置された絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなるＩＣチップモジュールを、前記接続端子のうちの一方が前記内周側パターンに、他方が前記外周側パターンにそれぞれ接続するように前記光ディスク基材上に接合するモジュール取り付け工程と、
を含むことを特徴とする光ディスク製造方法。
【請求項４】
前記アンテナ形成工程では、前記内周側パターンおよび前記外周側パターンを、それぞれの長さより十分短く、かつ前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子の幅より短いギャップをそれらの一部に有する円状に形成して、前記内周側パターンおよび前記外周側パターンのそれぞれが、前記コイルパターンと同じ巻き方向を有して連続する一体のコイルを構成するようにしたことを特徴とする請求項３記載の光ディスク製造方法。
【請求項５】
前記アンテナ形成工程では、前記内周側パターンおよび前記外周側パターンのそれぞれの前記ギャップを、前記中心から外周方向に向かう同一直線上に形成することを特徴とする請求項４記載の光ディスク製造方法。
【請求項６】
ＩＣチップとアンテナとからなるＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクを製造するための光ディスク製造方法において、
両端にそれぞれ設けられた２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置された絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなるＩＣチップモジュールと略同一形状の嵌入孔を、その長手方向が光ディスクの中心から外周方向に向かう直線に沿うように、光ディスク基材上に形成する嵌入孔形成工程と、
前記嵌入孔に前記ＩＣチップモジュールを嵌め込むモジュール嵌入工程と、
光ディスクの中心孔の周りに配置されるスパイラル状のコイルパターンと、
前記コイルパターンの内周側端部および外周側端部にそれぞれ接続し、光ディスクの中心に対して回転方向に所定角度の同一範囲内に少なくともそれぞれの一部が含まれるように配置される、前記中心に対して円弧状または円状の内周側パターンおよび外周側パターンと、
からなる前記アンテナのパターンを、前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子の上に前記内周側パターンおよび前記外周側パターンがそれぞれ通り、かつ、前記絶縁部の上に前記コイルパターンが通るように、前記光ディスク基材上に薄膜形成するアンテナ形成工程と、
を含むことを特徴とする光ディスク製造方法。
【請求項７】
前記嵌入孔形成工程では、前記嵌入孔の側部に、前記光ディスク基材の表面から前記嵌入孔の中央部に向かうテーパを設け、
前記ＩＣチップモジュールの前記光ディスク基材に対する取り付け面の側部には、前記嵌入孔の側部の形状と略同一のテーパが設けられて、前記モジュール嵌入工程において、前記ＩＣチップモジュールが前記嵌入孔に嵌合するようにされたことを特徴とする請求項６記載の光ディスク製造方法。
【請求項８】
前記アンテナ形成工程では、前記内周側パターンおよび前記外周側パターンを、前記各パターンの長さより十分短く、かつ前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子の幅より短いギャップをそれらの一部に有する円状に形成して、前記内周側パターンおよび前記外周側パターンのそれぞれが、前記コイルパターンと同じ巻き方向を有して連続する一体のコイルを構成するようにしたことを特徴とする請求項６記載の光ディスク製造方法。
【請求項９】
前記アンテナ形成工程では、前記内周側パターンおよび前記外周側パターンのそれぞれの前記ギャップを、前記中心から外周方向に向かう同一直線上に形成することを特徴とする請求項８記載の光ディスク製造方法。
【請求項１０】
ＩＣチップとアンテナとからなるＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクにおいて、
光ディスクの中心孔の周りに配置されたスパイラル状のコイルパターンと、
前記コイルパターンの内周側端部および外周側端部にそれぞれ接続し、光ディスクの中心に対して回転方向に所定角度の同一範囲内に少なくともそれぞれの一部が含まれるように配置された、前記中心に対して円弧状または円状の内周側パターンおよび外周側パターンと、
からなり、同一の光ディスク基材上に導電材料により薄膜形成された前記アンテナのパターンと、
前記内周側パターンと前記外周側パターンとの間の領域に、前記コイルパターンの上に薄膜形成された絶縁層と、
前記絶縁層の上に、前記内周側パターンと前記外周側パターンとを接続するように導電材料により薄膜形成されたブリッジ層と、
を有することを特徴とする光ディスク。
【請求項１１】
ＩＣチップとアンテナとからなるＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクにおいて、
光ディスクの中心孔の周りに配置されたスパイラル状のコイルパターンと、
前記コイルパターンの内周側端部および外周側端部にそれぞれ接続し、光ディスクの中心に対して回転方向に所定角度の同一範囲内に少なくともそれぞれの一部が含まれるように配置された、前記中心に対して円弧状または円状の内周側パターンおよび外周側パターンと、
からなり、同一の光ディスク基材上に導電材料により薄膜形成された前記アンテナのパターンと、
前記内周側パターンと前記外周側パターンとの距離分だけ離間した２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置された絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなり、前記接続端子のうちの一方が前記内周側パターンに、他方が前記外周側パターンにそれぞれ接続するように前記光ディスク基材上に配置されたＩＣチップモジュールと、
を有することを特徴とする光ディスク。
【請求項１２】
前記内周側パターンおよび前記外周側パターンは、前記各パターンの長さより十分短く、かつ前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子の幅より短いギャップがそれらの一部に設けられた円状の形状を有して、前記内周側パターンおよび前記外周側パターンのそれぞれが、前記コイルパターンと同じ巻き方向を有して連続する一体のコイルを構成するようにされたことを特徴とする請求項１１記載の光ディスク。
【請求項１３】
前記内周側パターンおよび前記外周側パターンのそれぞれの前記ギャップは、前記中心から外周方向に向かう同一直線上に設けられたことを特徴とする請求項１２記載の光ディスク。
【請求項１４】
ＩＣチップとアンテナとからなるＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクにおいて、
両端にそれぞれ設けられた２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置された絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなるＩＣチップモジュールが、光ディスク基材上に前記ＩＣチップモジュールと略同一形状に形成された嵌入孔に対して、その長手方向が光ディスクの中心から外周方向に向かう直線に沿うように嵌め込まれ、
光ディスクの中心孔の周りに配置されるスパイラル状のコイルパターンと、
前記コイルパターンの内周側端部および外周側端部にそれぞれ接続し、光ディスクの中心に対して回転方向に所定角度の同一範囲内に少なくともそれぞれの一部が含まれるように配置される、前記中心に対して円弧状または円状の内周側パターンおよび外周側パターンと、
からなる前記アンテナのパターンが、前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子の上に前記内周側パターンおよび前記外周側パターンがそれぞれ通り、かつ、前記絶縁部の上に前記コイルパターンが通るように、前記光ディスク基材上に薄膜形成されたことを特徴とする光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク製造方法、およびその光ディスクに関し、特に、ＩＣチップとアンテナとからなるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグが搭載された光ディスクを効率よく製造するための光ディスク製造方法、およびその光ディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、映像などの大容量データを記録可能な光ディスク媒体として、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）の普及が著しい。また最近では、さらに高画質でかつ長時間の映像の記録などを目的として、青色半導体レーザを光源とする光ディスクの開発が進められており、その一種としてすでにブルーレイディスクが商品化されている。
【０００３】
このように、高品質のデジタルコンテンツを可搬型の記録媒体に容易に保存できるようになるのに伴い、デジタルコンテンツの著作権保護の重要性が高まっている。ブルーレイディスクでは、ディスクごと固有なＩＤを、バーコード状のパターンとしてＢＣＡ（Burst Cutting Area）と呼ばれる信号記録領域の最内周部に記録し、プレーヤにおいてこのＩＤを読み取ることで、不正なディスクが再生されないように管理している。しかし、不正なディスクを作成する技術は年々高度になっており、さらに強固な著作権保護対策が必要であると言われている。
【０００４】
一方、近年、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップであるＲＦＩＤタグが、入館証や交通乗車券、電子マネーなどに利用されるようになっている。ＲＦＩＤタグは、内蔵電池を持たず、リーダ／ライタ（Ｒ／Ｗ）からの電波あるいは磁界をアンテナで受信して起電力に変換するため、軽量で携帯性に優れ、半永久的に使用可能であるという特徴を持つ。これに加えて、複製が非常に困難であるという特徴もある。
【０００５】
このような背景から、光ディスクにＲＦＩＤタグを搭載して、著作権保護対策を強化することが考えられている。例えば、読み取り専用の状態でディスクＩＤを記録したＲＦＩＤタグを光ディスクに搭載させることで、同じディスクＩＤを持つ光ディスクが複製される危険性を、上記のＢＣＡパターンを用いた場合より大幅に低下させることができる。
【０００６】
さらに、ＲＦＩＤタグの記憶容量に余裕がある場合、余った記憶領域にユーザに対して利益を供与するアプリケーションを格納して、光ディスクに新たな付加価値を発生させることもできる。例えば、ゲームソフトが格納されたＲＯＭ（Read Only Memory）型光ディスクにＲＦＩＤタグを設けて、ゲームの途中状態をそのＲＦＩＤタグに保存する、あるいは、光ディスク内の記録内容をＲＦＩＤタグに記録して、その光ディスクをプレーヤに挿入しなくてもＲ／Ｗにかざすだけで記録内容を知ることができるようにする、などといった用途が考えられる。
【０００７】
ところで、ＲＦＩＤタグを光ディスクに搭載させる場合、無線通信や電力供給のためのアンテナを光ディスク上に形成する必要がある。光ディスクは中心を軸に回転する円盤であるため、重量バランスの観点からコイル状のアンテナ（以下、アンテナコイルと呼称する）との相性がよい。このため、光ディスク上の信号記録領域よりさらに内側部分、あるいは信号記録領域の裏側にアンテナコイルを形成することが考えられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
図１３は、光ディスク上にアンテナコイルを形成するための従来方法の一例を示す図である。
図１３では例として、光ディスクの信号記録領域の裏側全面にアンテナコイルを形成した場合を示している。読み取り専用のＤＶＤの場合、スタンパ上のピットを射出成型法により透明樹脂基板上に転写し、その記録面にＡｇあるいはＡｌなどの導体反射膜をスパッタなどにより成膜する。このように形成された片面分のディスク部材と、上記と同じ厚さの樹脂基板とを支持材を挟んで貼り合わせて、１枚の光ディスク１００が形成される。ここで、信号読み取り面の裏側の樹脂基板面には、図１３（Ａ）のように、記憶素子などが集積されたＩＣチップを配置するための嵌入孔１０１を射出成型時に設けておく。
【０００９】
次に、図１３（Ｂ）のように、印刷、スパッタ、蒸着などにより、スパイラル状のアンテナコイル２００を薄膜形成する。次に、図１３（Ｃ）のように、アンテナコイル２００の端点２０１および２０２の間に形成されたアンテナ配線の上に、スパッタ、印刷などにより絶縁材料を塗布して絶縁層２１０を形成した後、図１３（Ｄ）のように、その絶縁層２１０の上にさらに導電性材料でブリッジ層２０３を形成して、端点２０１および２０２の間を結線する。次に、図１３（Ｅ）のように、嵌入孔１０１にＩＣチップ３００を設置し、導電性接着剤やリード線などを用いてアンテナコイル２００と接続させる。さらにこの後、アンテナ形成面の上に保護層を形成してもよい。
【００１０】
この方法では、アンテナコイル２００を薄膜工程により形成できるので比較的製造が容易であるが、アンテナコイル２００の端点２０１および２０２をブリッジ接続するための絶縁層２１０およびブリッジ層２０３の形成工程や、ＩＣチップ３００の接続工程が必要とされていた。これに対して、ブリッジ接続のための絶縁層２１０や端点２０１および２０２との接続端子、ＩＣチップ３００などを一体としたＩＣチップモジュールをあらかじめ作成しておく方法が考えられている（例えば、特許文献２参照）。
【００１１】
図１４は、光ディスク上にアンテナコイルを形成するための従来方法の他の例を示す図である。
ＩＣチップモジュール４００は、図１４（Ａ）に示すように、アンテナコイル２００の両端部を接続するための接続端子４０１および４０２と、それらの間の絶縁部４０３と、ＩＣチップ３００とからなる。ＩＣチップ３００の接続端子は、絶縁部４０３の内部で接続端子４０１および４０２と接続されており、例えばその接続のための配線の周りを絶縁皮膜などで覆うことで絶縁部４０３が形成されている。
【００１２】
一方、図１４（Ｂ）のように、光ディスク１００の読み取り面の裏面には、スパイラル状のアンテナコイル２００が薄膜形成される。ＩＣチップモジュール４００は、接続端子４０１および４０２の間の距離が、アンテナコイル２００の端点２０１および２０２の間と同じになるように形成しておく。そして、図１４（Ｃ）のように、接続端子４０１および４０２とアンテナコイル２００の端点２０１および２０２とを例えば導電性接着剤などで接合することで、端点２０１および２０２のブリッジ接続と、ＩＣチップ３００とアンテナコイル２００との接続とが一括して行われる。
【特許文献１】特開平１１−３５３７１４号公報（段落番号〔００１８〕〜〔００２３〕、図１）
【特許文献２】特開平８−２８７２０８号公報（段落番号〔００１７〕〜〔００１８〕、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、上記の図１３および図１４に示したいずれの方法でも、光ディスク１００の回転方向に対する厳密な位置合わせが必要となるため、製造コストを低減することができないという問題があった。例えば、図１３に示した方法では、ＩＣチップ３００の搭載位置に嵌入孔１０１をあらかじめ形成しておくので、この嵌入孔１０１と、アンテナコイル２００の中間部に設けた端子との位置を正確に合わせる必要がある。また、図１３におけるブリッジ接続のための絶縁層２１０やブリッジ層２０３の形成位置、あるいは図１４におけるＩＣチップモジュール４００の接合位置は、アンテナコイル２００の端点２０１および２０２に対して正確に合わせる必要がある。
【００１４】
さらに、ＩＣチップモジュール４００をアンテナコイル２００に接合するためには、導電性接着剤などを用いた接着工程が必要であり、その際には接着剤のはみ出しを防止するなどの注意も必要となって、製造コストを上昇させる要因となることも問題であった。
【００１５】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、光ディスク上にアンテナコイルおよびＩＣチップを搭載するための製造コストを低減させることが可能な光ディスク製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
また、本発明の他の目的は、製造コストが低減された、アンテナコイルおよびＩＣチップが搭載された光ディスクを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明では上記課題を解決するために、ＩＣチップとアンテナとからなるＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクを製造するための光ディスク製造方法において、光ディスクの中心孔の周りに配置されるスパイラル状のコイルパターンと、前記コイルパターンの内周側端部および外周側端部にそれぞれ接続し、光ディスクの中心に対して回転方向に所定角度の同一範囲内に少なくともそれぞれの一部が含まれるように配置される、前記中心に対して円弧状または円状の内周側パターンおよび外周側パターンとからなる前記アンテナのパターンを、同一の光ディスク基材上に導電材料により薄膜形成するアンテナ形成工程と、前記内周側パターンと前記外周側パターンとの間の領域に絶縁層を薄膜形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層の上に、前記内周側パターンと前記外周側パターンとを接続するブリッジ層を導電材料により薄膜形成するブリッジ層形成工程とを含むことを特徴とする光ディスク製造方法が提供される。
【００１８】
このような光ディスク製造方法では、コイルパターンがＩＣチップの情報送受信のためのアンテナコイルとして機能し、ブリッジ層がこのアンテナコイルの両端を電気的に接続している。また、内周側パターンおよび外周側パターンは、アンテナコイルの両端を接続するための接続端子として機能している。そして、このような接続端子が光ディスクの中心に対して円弧状または円状とされていることで、ブリッジ層を形成する際に、ディスク回転方向に対する位置合わせの自由度が高くなる。特に、内周側パターンと外周側パターンとをともに円状とした場合には、アンテナ形成工程、絶縁層形成工程、およびブリッジ層形成工程のすべてにおいて、ディスク回転方向に対する位置合わせを行う必要がなくなる。
【００１９】
また、本発明では、ＩＣチップとアンテナとからなるＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクを製造するための光ディスク製造方法において、光ディスクの中心孔の周りに配置されるスパイラル状のコイルパターンと、前記コイルパターンの内周側端部および外周側端部にそれぞれ接続し、光ディスクの中心に対して回転方向に所定角度の同一範囲内に少なくともそれぞれの一部が含まれるように配置される、前記中心に対して円弧状または円状の内周側パターンおよび外周側パターンとからなる前記アンテナのパターンを、同一の光ディスク基材上に導電材料により薄膜形成するアンテナ形成工程と、前記内周側パターンと前記外周側パターンとの距離分だけ離間した２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置された絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなるＩＣチップモジュールを、前記接続端子のうちの一方が前記内周側パターンに、他方が前記外周側パターンにそれぞれ接続するように前記光ディスク基材上に接合するモジュール取り付け工程とを含むことを特徴とする光ディスク製造方法が提供される。
【００２０】
このような光ディスク製造方法では、コイルパターンがＩＣチップの情報送受信のためのアンテナコイルとして機能し、ＩＣチップモジュールを取り付けることで、アンテナコイルの両端とＩＣチップの接続端子との配線が完了する。このとき、内周側パターンおよび外周側パターンは、アンテナコイルの両端をＩＣチップの接続端子と接続するための接続端子として機能し、このような接続端子が光ディスクの中心に対して円弧状または円状とされていることで、ＩＣチップモジュールを取り付ける際に、ディスク回転方向に対する位置合わせの自由度が高くなる。特に、内周側パターンと外周側パターンとをともに円状とした場合には、ディスク回転方向に対する位置合わせを行う必要がなくなる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、コイルパターン、内周側パターンおよび外周側パターンからなるアンテナのパターンと、絶縁層と、ブリッジ層とを形成し、内周側パターンと外周側パターンとを、それぞれ光ディスクの中心に対して円弧状または円状としたことにより、ブリッジ層を形成する際のディスク回転方向に対する位置合わせの自由度が高まり、厳密な位置合わせが必要でなくなる。このため、ＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクの製造効率が高められ、製造コストが低減される。特に、内周側パターンと外周側パターンとをともに円状とした場合には、アンテナのパターンの形成時、絶縁層の形成時、およびブリッジ層の形成時のすべてにおいて、ディスク回転方向に対する位置合わせを行う必要がなくなるので、製造コストの低減効果が一層高められる。
【００２２】
また、本発明によれば、ＩＣチップモジュールを用いて、コイルパターンの両端に接続された内周側パターンおよび外周側パターンとＩＣチップとを配線する構成とし、内周側パターンおよび外周側パターンを、それぞれ光ディスクの中心に対して円弧状または円状としたことにより、ＩＣチップモジュールを取り付ける際のディスク回転方向に対する位置合わせの自由度が高まり、厳密な位置合わせが必要でなくなる。このため、ＲＦＩＤタグが搭載された光ディスクの製造効率が高められ、製造コストが低減される。特に、内周側パターンと外周側パターンとをともに円状とした場合には、ディスク回転方向に対する位置合わせを行う必要がなくなるので、製造コストの低減効果が一層高められる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施の形態では、光ディスクの例としてＤＶＤを想定して説明する。
〔第１の実施の形態〕
図１は、第１の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。
【００２４】
図１において、光ディスク１０には、その中心部に中心孔１１が設けられており、光ディスク１０は、プレーヤに挿入されたときにはこの中心孔１１を中心に回転され、信号記録面にレーザ光が照射されて、その反射光の光量に応じて信号が読み取られる。また、この光ディスク１０では、信号読み取り面の反対面に、非接触で情報の受け渡しが可能なＲＦＩＤタグが設けられている。ＲＦＩＤタグは、情報を記憶する素子などが集積されたＩＣチップと、信号送受信のためのアンテナとからなる。
【００２５】
例えば読み取り専用の片面１層ＤＶＤの場合、スタンパ上のピットを射出成型法により透明樹脂基板上に転写し、その記録面にＡｇあるいはＡｌなどの導体反射膜をスパッタなどにより成膜する。このように形成された厚さ０．６ｍｍのディスク部材と、上記と同じ厚さの樹脂基板とを接着層を挟んで貼り合わせて、１枚の光ディスク１０が形成される。図１は、光ディスク１０を信号読み取り面の裏側から見た状態を示している。
【００２６】
図１（Ａ）に示すように、信号読み取り面の裏面の基板上には、ディスク中心に対して同心円状の内周側パターン２１および外周側パターン２２と、これらの間の領域に形成された絶縁層３０と、内周側パターン２１と外周側パターン２２とを絶縁層３０の上からブリッジして接続するブリッジ層２３が形成されている。内周側パターン２１、外周側パターン２２およびブリッジ層２３は、導電材料によって形成される。
【００２７】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）から絶縁層３０およびブリッジ層２３を除去した状態を示している。この図１（Ｂ）に示すように、内周側パターン２１と外周側パターン２２との間には、スパイラル状のコイルパターン２４が形成されており、コイルパターン２４の内周側および外周側の端点２４ａおよび２４ｂは、それぞれ内周側パターン２１および外周側パターン２２に接続されている。
【００２８】
また、この例では、コイルパターン２４の中間部にパターンが離間した部分があり、その部分にＩＣチップ４０が設けられて、コイルパターン２４と接続している。なお、ＩＣチップ４０を配置する位置は、コイルパターン２４の中間部に限らず、例えば、コイルパターン２４と、内周側パターン２１または外周側パターン２２との間などとしてもよい。
【００２９】
図２は、図１（Ａ）に示した光ディスクの製造工程を示す図である。また、図３は、ブリッジ層の形成例を示す図である。
まず、図２（Ａ）のように、信号読み取り面の裏面に形成された基板面に、内周側パターン２１、外周側パターン２２およびコイルパターン２４からなるアンテナ層を、ＡｇあるいはＡｌなどの導電材料により薄膜形成する。なお、本実施の形態のように、コイルパターン２４の途中にＩＣチップ４０を配置する場合には、アンテナ層の形成の前に、基板面にＩＣチップ４０を配置するための嵌入孔１２をあらかじめ形成しておく。そして、アンテナ層を形成する際に、コイルパターン２４の離間部が嵌入孔１２の両側に正確に形成されるように位置合わせを行う。
【００３０】
次に、図２（Ｂ）に示すように、嵌入孔１２にＩＣチップ４０を嵌入して配置する。このとき、ＩＣチップ４０と配線端子と、嵌入孔１２の両側のコイルパターン２４とを、導電性接着剤により接着するなどして接続する。なお、ＩＣチップ４０を配置した際に、ＩＣチップ４０の表面が基板面に突出しないように、嵌入孔１２は十分な深さを持たせておくことが望ましい。
【００３１】
次に、図２（Ｃ）のように、内周側パターン２１と外周側パターン２２との間の領域に、コイルパターン２４を覆い隠すように、絶縁材料により絶縁層３０を薄膜形成する。次に、図２（Ｄ）のように、絶縁層３０の上に、内周側パターン２１と外周側パターン２２との間を接続するように導電材料によりブリッジ層２３を形成する。これにより、コイルパターン２４の内周側および外周側の各端部が接続される。
【００３２】
なお、以上の各層は、例えば、マスクを用いたスパッタリングや、インクジェット方式などによるマスクを用いない印刷、あるいは、あらかじめ薄膜状に形成した導電材料を貼り付けることなどにより形成することができる。
【００３３】
以上の光ディスク１０では、コイルパターン２４がＩＣチップ４０の情報送受信のためのアンテナコイルとして機能し、ブリッジ層２３がこのアンテナコイルの両端を電気的に接続している。そして、内周側パターン２１および外周側パターン２２は、アンテナコイルの両端を接続するための接続端子として機能している。このような接続端子が円状とされていることで、図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、ブリッジ層２３は、ディスク回転方向に対してどのような角度を持った位置に形成してもよくなる。すなわち、ブリッジ層２３を形成する際に、回転方向の位置合わせを行う必要がなくなるので、製造効率を向上させて、製造コストを低減させることが可能となる。なお、絶縁層３０を形成する際にも、同様に回転方向の位置合わせを行う必要がないので、一層製造効率が向上される。
【００３４】
〔第２の実施の形態〕
上記の第１の実施の形態では、アンテナコイルの両端を接続するための内周側パターンおよび外周側パターンをともに円状としたが、これらを円弧状とした場合にも、従来と比較して製造コストを低減させる効果を得ることができる。
【００３５】
図４は、第２の実施の形態に係る光ディスクの製造工程を示す図である。なお、図４では、（Ａ）〜（Ｄ）において製造工程ごとの光ディスクの構成を示すとともに、（Ｅ）〜（Ｇ）において製造の際に用いられるマスクの形状を示している。
【００３６】
本実施の形態では、内周側パターン２１ａと外周側パターン２２ａとをともに半円状としている。また、これらのパターンは、ディスク中心に対して回転方向に１８０°の角度をなす同一範囲内に形成されている。そして、内周側パターン２１ａと外周側パターン２２ａとは、コイルパターン２４の内周側および外周側の端点にそれぞれ接続される。なお、図４では例として、コイルパターン２４の外周側の端点と、外周側パターン２２ａとの間を離間して、その離間部にＩＣチップ４０を配置して各パターンと結線するようにしている。
【００３７】
本実施の形態でも、上記の第１の実施の形態と同様に、薄膜形成方式で各パターンを形成することができる。すなわち、図４（Ａ）のように、内周側パターン２１ａ、外周側パターン２２ａおよびコイルパターン２４からなるアンテナ層を同時に形成し、次に図４（Ｂ）のように、内周側パターン２１ａと外周側パターン２２ａとの間の領域に絶縁層３０を形成する。次に、絶縁層３０の上に導電材料によりブリッジ層２３を形成して、内周側パターン２１ａと外周側パターン２２ａとを結線する。また、この例のようにコイルパターン２４の端点と外周側パターン２２ａ（または内周側パターン２１ａでもよい）との間を離間した場合には、絶縁層３０およびブリッジ層２３の形成後に、その離間部にＩＣチップ４０を配置・接合してパターンと接続させるようにすればよい。
【００３８】
なお、各層の形成には、第１の実施の形態と同様に、スパッタリング、印刷、貼り付けなどを適用できる。例えばスパッタリングを用いた場合は、アンテナ層、絶縁層３０、ブリッジ層２３を形成するために、それぞれ図４（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）に示す３種類のマスクを用いればよい。
【００３９】
ここで、内周側パターン２１ａと外周側パターン２２ａとがともに円弧状とされていることから、ブリッジ層２３を形成する工程では、回転方向の位置合わせ精度に対して自由度が生まれ、位置合わせを高精度で行う必要がなくなる。例えばスパッタリングによりブリッジ層２３を形成する場合には、そのときに使用する図４（Ｇ）のマスクと、それ以前の工程で使用する図４（Ｅ）および（Ｆ）のマスクとの回転方向に対する位置関係を厳密に一致させる必要がなくなる。逆に、例えば、ブリッジ層２３の形成工程に移行する際に、光ディスク１０を回転方向に対して完全に固定しておく必要がなくなる。
【００４０】
また、位置合わせ精度の自由度を高めるためには、内周側パターン２１ａおよび外周側パターン２２ａを回転方向に対してできるだけ大きい角度Ｒの範囲に含まれる円弧状とすることが望ましい。このように、上記各パターンを円弧状とした場合にも、従来と比較して製造効率を向上させ、製造コストを低減することができる。
【００４１】
〔第３の実施の形態〕
ところで、上記の第１および第２の実施の形態では、アンテナコイルの両端を結線するために、絶縁層およびブリッジ層を形成する工程が必要であった。また、ＩＣチップを配置する工程もさらに必要であり、しかも配置する位置はあらかじめ決められているため、ＩＣチップの位置とアンテナ層の形成位置とを高精度で合わせる必要があった。
【００４２】
これに対して、本実施の形態では、絶縁層やブリッジ層の機能を兼ね備えたＩＣチップモジュールを用いることで、製造効率をさらに向上させる。
図５は、ＩＣチップモジュールの構成例を示す図である。
【００４３】
ＩＣチップモジュール５０は、図５に示すように、アンテナコイルの両端部とそれぞれ接続するための接続端子５１および５２と、それらの間に設けられた絶縁部５３と、ＩＣチップ４０とからなる。接続端子５１および５２の間の距離は、後述する光ディスクの内周側パターンと外周側パターンとの間のディスク半径方向の距離と同じにされる。また、ＩＣチップ４０のアンテナコイルに対する接続端子は、絶縁部５３の内部で接続端子５１および５２と接続されており、例えばその接続のための配線の周りを絶縁皮膜などで覆うことで絶縁部５３が形成されている。なお、実際にはＩＣチップ４０自体も絶縁膜により皮膜されていることが望ましい。
【００４４】
図６は、第３の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。
図６に示すように、光ディスク１０の信号読み取り面の裏面の基板上には、第１の実施の形態と同様に、ディスク中心に対して円状の内周側パターン２１および外周側パターン２２と、これらに両端が接続されたコイルパターン２４が薄膜形成される。そして、このように形成されたアンテナコイルの上に、ＩＣチップモジュール５０が、その接続端子５１および５２がそれぞれ内周側パターン２１および外周側パターン２２に接続されるように配置される。
【００４５】
接続端子５１および５２と各パターンとは、例えば導電性接着剤などによって接合され、これによりＩＣチップモジュール５０が光ディスク１０上に固定される。あるいは、接続端子５１および５２の底部にバンプを設けておき、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film、異方導電性フィルム）や超音波接合技術などを用いて接合してもよい。
【００４６】
このように、ＩＣチップモジュール５０を取り付けることにより、アンテナコイルの両端がそのコイルの中間部の上にブリッジした状態で接続されると同時に、ＩＣチップ４０とアンテナコイルとの配線が完了する。これに加えて、ブリッジ接続のための接点とされる内周側パターン２１および外周側パターン２２が同心円状とされたことで、図６（Ａ）および（Ｂ）に示すように、ＩＣチップモジュール５０の光ディスク１０の回転方向に対する取り付け位置が自由となり、その位置合わせを行う必要がなくなる。また、ＩＣチップ４０を光ディスク１０上に配置する際の回転方向の位置合わせも必要なくなる。従って、ＲＦＩＤタグを搭載した光ディスクの製造効率を向上させ、製造コストを低減することができる。
【００４７】
なお、アンテナコイルの両端を結線するための接点としての内周側パターン２１および外周側パターン２２は、第２の実施の形態と同様に円弧状としてもよい。この場合にも、ＩＣチップモジュール５０を光ディスク１０上に配置する際の回転方向の位置合わせ精度に自由度が生まれるので、製造効率を向上させる効果を得ることができる。
【００４８】
また、内周側パターン２１および外周側パターン２２を円状とした場合、および円弧状とした場合ともに、ＩＣチップモジュール５０を取り付ける際の回転方向の角度に応じて、アンテナコイルのインダクタンスが変化する。このため、取り付け可能な角度の範囲内においてインダクタンスが最大となる場合と最小となる場合の双方で、ＩＣチップ４０が通信可能であるように設計する必要がある。
【００４９】
〔第４の実施の形態〕
図７は、第４の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。
第３の実施の形態のようにＩＣチップモジュール５０を用いた場合に、内周側パターン２１および外周側パターン２２を円状とすると、ＩＣチップモジュール５０の回転方向に対する配置角度によっては、内周側パターン２１および外周側パターン２２の一部が、コイルパターン２４と逆方向に巻かれたアンテナコイルとして機能することになる。このため、送受信性能が劣化し、好ましくない。
【００５０】
このような事態を回避するために、本実施の形態では、図７（Ａ）に示すように、円状の内周側パターン２１ｂおよび外周側パターン２２ｂの一部に、スリット状のギャップＧ１およびＧ２をそれぞれ設ける。ギャップＧ１は、コイルパターン２４の内周側の端点２４ａに隣接する位置に設け、内周側パターン２１ｂがコイルパターン２４と同じ巻き方向（図では内周側から外周側に向かって左回り方向）のコイルとして機能するようにする。同様に、ギャップＧ２は、コイルパターン２４の外周側の端点２４ｂに隣接する位置に設け、外周側パターン２２ｂがコイルパターン２４と同じ巻き方向のコイルとして機能するようにする。
【００５１】
これにより、内周側パターン２１ｂおよび外周側パターン２２ｂは、ともにコイルパターン２４と一体のアンテナコイルを構成するようにされる。このため、例えば信号受信時において、アンテナコイルの一部が逆向きの巻き方向を有するコイルとして機能することで発生する逆方向の起電力が抑制され、送受信性能を向上させることができる。
【００５２】
ここで、ＩＣチップモジュール５０は、ディスク回転方向の位置合わせを行うことなく光ディスク１０上に取り付けられることが望ましいが、この場合、ギャップＧ１およびＧ２の幅Ｗ１およびＷ２が大き過ぎると、ＩＣチップモジュール５０の接続端子５１および５２がそれぞれ内周側パターン２１ｂおよび外周側パターン２２ｂに接続されない可能性が生じる。このため、ギャップＧ１およびＧ２の幅Ｗ１およびＷ２を、接続端子５１および５２の幅Ｗより小さくする必要がある。
【００５３】
また、図７（Ｂ）に示すように、ギャップＧ１およびＧ２を、ディスク中心から外周方向に向かう同一直線上に形成することで、ＩＣチップモジュール５０の接続端子５１および５２がギャップＧ１およびＧ２の上に取り付けられる可能性を低減することができる。
【００５４】
〔第５の実施の形態〕
ところで、上記の第３および第４の実施の形態のようにＩＣチップモジュール５０を用いる場合、ＩＣチップモジュール５０を例えば導電性接着剤などにより光ディスク１０の基板上に接合する工程が必要であった。
【００５５】
図８は、ＩＣチップモジュールを光ディスクに接合する工程を説明するための図である。
図８では、光ディスク１０の回転中心を通る断面を概略的に示している。図８（Ａ）に示すように、内周側パターン２１、外周側パターン２２およびコイルパターン２４は、基板１４の表面に薄膜形成される。なお、この基板１４は、信号記録面１３ａが形成された基板１３の裏面に図示しない接着層を介して貼り合わされるものである。各パターンの形成の後、内周側パターン２１および外周側パターン２２のそれぞれの表面に、導電性接着剤６０が塗布された後、ＩＣチップモジュール５０の接続端子５１および５２が接合される。そして、例えば紫外線照射などにより導電性接着剤６０が硬化された後、図８（Ｂ）に示すように、ＩＣチップモジュール５０をすべて覆うように保護層１５が形成される。
【００５６】
なお、ＤＶＤの場合、実際には、信号記録面１３ａを含む基板１３の厚さと、その裏面の基板１４および保護層１５を含む厚さとは、同じ０．６ｍｍとされる。
このように、上記構成では、導電性接着剤６０の塗布、ＩＣチップモジュール５０の配置、導電性接着剤６０の硬化という各工程が必要となり、工数が多いため長い時間が必要となる。また、ＩＣチップモジュール５０の取り付けに際しては、ディスク回転方向に対する位置合わせは必要ないものの、ディスク半径方向に対しては高い位置合わせ精度が必要であり、さらにその際には、導電性接着剤６０がはみ出して、例えば隣接するコイルパターン２４に接触することのないように、適切な量の導電性接着剤６０を正確な位置に塗布する必要があるなど、製造効率を低下させる要因があった。
【００５７】
図９は、第５の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。
本実施の形態では、上記要因を解消するために、図９（Ａ）に示すように、内周側パターン２１、外周側パターン２２およびコイルパターン２４を、ＩＣチップモジュール５０を取り付けた後に、その上に形成する。図９（Ｂ）は、これらの各パターンを形成する前の光ディスク１０の様子を示しているが、この図のように、光ディスク１０の基板上には、ＩＣチップモジュール５０を嵌め込むための嵌入孔１６を、ディスク半径方向に沿うようにあらかじめ設けておく。
【００５８】
図１０は、上記の光ディスクの製造工程を示す図である。
図１０では、図８と同様、光ディスク１０の回転中心を通る断面を概略的に示している。図１０（Ａ）のように、樹脂材料からなる基板１４には、ＩＣチップモジュール５０の嵌入孔１６が設けられる。この嵌入孔１６は、例えば基板１４の射出成型時に同時に設けられる。あるいは、射出成型後に切削されて設けられてもよい。
【００５９】
このような嵌入孔１６に、あらかじめ作成されたＩＣチップモジュール５０が嵌入される。嵌入孔１６の大きさはＩＣチップモジュール５０の外形にほぼ一致しており、図１０（Ｂ）のように、嵌入後にはＩＣチップモジュール５０の上面と基板１４の表面とが同じ高さとなる。また、この嵌入時には、ＩＣチップモジュール５０と基板１４とは特に接着などにより固定される必要はない。
【００６０】
次に、図１０（Ｃ）のように、基板１４の表面に、内周側パターン２１、外周側パターン２２およびコイルパターン２４が薄膜形成される。このとき、内周側パターン２１および外周側パターン２２が、それぞれＩＣチップモジュール５０の接続端子５１および５２の上を通るように形成されて、それぞれが電気的に接続される。また、コイルパターン２４は、ＩＣチップモジュール５０の絶縁部５３の上を通るように形成される。
【００６１】
その後、図１０（Ｄ）のように、基板１４の表面には保護層１５が形成され、これにより基板１４上に形成された各パターンが保護されるとともに、ＩＣチップモジュール５０が基板１４上に固定される。
【００６２】
なお、図１０では、基板１４の裏面に貼り合わされる、信号記録面１３ａが形成された基板１３をともに示しているが、この基板１３および１４は、実際には図１０で示した各工程の終了後に貼り合わされればよい。
【００６３】
以上のような工程により、導電性接着剤を用いた接着を行うことなく、ＩＣチップモジュール５０の基板１４に対する固定と、内周側パターン２１および外周側パターン２２と、ＩＣチップモジュール５０の接続端子５１および５２との接続とが行われる。これにより、接着剤を正確に塗布する必要がなくなるとともに、ＩＣチップモジュール５０をディスク半径方向に沿って配置して、その上に内周側パターン２１および外周側パターン２２を形成することで、各パターンの形成時を含む図１０中のすべての工程において、ディスク回転方向の位置合わせを行う必要がなくなる。
【００６４】
また、ＩＣチップモジュール５０の嵌入孔１６の形成は、射出成型などにより容易に形成できる。さらに、ＩＣチップモジュール５０の嵌入工程では、嵌入孔１６に対する位置合わせが必要となるが、この作業では単に嵌め込みが行われればよいので、図８で説明したＩＣチップモジュール５０の基板１４への取り付け工程ほどの位置合わせ精度は必要とならず、接着などの固定作業も行われない。従って、製造効率を向上させ、製造コストを低減することができる。
【００６５】
また、図１１は、図１０に示した光ディスクの変形例およびその製造工程を示す図である。
図１１では、基板１４の嵌入孔１６ａの側面にテーパを設け、ＩＣチップモジュール５０ａの接続端子５１ａおよび５２ａの底部にも、嵌入孔１６ａの形状に合うようにテーパを設けている。製造工程は、上記の図１０の場合と同様であり、嵌入孔１６ａにＩＣチップモジュール５０ａを嵌入した後、基板１４の表面に内周側パターン２１、外周側パターン２２およびコイルパターン２４を形成し、内周側パターン２１および外周側パターン２２を、それぞれＩＣチップモジュール５０ａの接続端子５１ａおよび５２ａと電気的に接続させる。そしてその後、基板１４の表面に保護層１５を形成する。
【００６６】
この図１１の場合には、図１０の場合と比較して、ＩＣチップモジュール５０ａの嵌入時においてディスク半径方向の位置合わせ精度の誤差が大きくても、ＩＣチップモジュール５０ａを嵌入孔１６ａに正しく配置することが可能となり、製造効率を一層向上させることができる。
【００６７】
〔その他〕
図１２は、アンテナコイルをディスク中央部に設けた場合の光ディスクの構成を示す図である。
【００６８】
上述した各実施の形態では、内周側パターン２１、外周側パターン２２およびコイルパターン２４を、信号読み取り面の裏面の全領域に亘って形成した場合を示した。しかし、このような各パターンは、図１２に示すように、信号記録領域１７と中心孔１１との間の領域に設けてもよい。この場合、両面記録方式の光ディスクを使用することも可能となる。なお、図１２では例としてＩＣチップモジュール５０を使用した場合を示したが、第１の実施の形態のように、絶縁層およびブリッジ層を設けた構成としてもよい。
【００６９】
また、上記各実施の形態では、アンテナコイルを樹脂基板上に設けた例を示したが、これに限らず、例えば紙製のディスク基材の上にアンテナコイルを設けてもよい。
さらに、以上の実施の形態の他に、例えばリード線を半田などで接合することにより、アンテナコイルの両端をブリッジ接続する、あるいはこの両端をＩＣチップの端子と結線するといった場合にも、その両端の端子部分をディスク中心に対して円状または円弧状の内周側パターンおよび外周側パターンとすることで、結線作業時に光ディスクの回転方向に対する厳密な位置合わせを行う必要がなくなるので、製造効率を向上させるという効果を得ることができる。
【００７０】
また、上記の実施の形態では、光ディスクとしてＤＶＤを想定したが、本発明はこれに限らず、ＣＤ（Compact Disc）、ブルーレイディスクなどの様々な光ディスクに適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】第１の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。
【図２】第１の実施の形態に係る光ディスクの製造工程を示す図である
【図３】第１の実施の形態に係る光ディスクにおけるブリッジ層の形成例を示す図である。
【図４】第２の実施の形態に係る光ディスクの製造工程を示す図である。
【図５】第３の実施の形態で用いられるＩＣチップモジュールの構成例を示す図である。
【図６】第３の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。
【図７】第４の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。
【図８】ＩＣチップモジュールを光ディスクに接合する工程を説明するための図である。
【図９】第５の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。
【図１０】第５の実施の形態に係る光ディスクの製造工程を示す図である。
【図１１】図１０に示した光ディスクの変形例およびその製造工程を示す図である。
【図１２】アンテナコイルをディスク中央部に設けた場合の光ディスクの構成を示す図である。
【図１３】光ディスク上にアンテナコイルを形成するための従来方法の一例を示す図である。
【図１４】光ディスク上にアンテナコイルを形成するための従来方法の他の例を示す図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０……光ディスク、１１……中心孔、１２……嵌入孔、２１……内周側パターン、２２……外周側パターン、２３……ブリッジ層、２４……コイルパターン、２４ａ，２４ｂ……端点、３０……絶縁層、４０……ＩＣチップ、５０……ＩＣチップモジュール、５１，５２……接続端子、５３……絶縁部
【図１】
2006085823.tif 000003
【図２】
2006085823.tif 000004
【図３】
2006085823.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006085823.tif 000007
【図６】
2006085823.tif 000008
【図７】
2006085823.tif 000009
【図８】
2006085823.tif 000010
【図９】
2006085823.tif 000011
【図１０】
2006085823.tif 000012
【図１１】
2006085823.tif 000013
【図１２】
2006085823.tif 000014
【図１３】
2006085823.tif 000015
【図１４】
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