(57)【要約】【課題】  表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】  本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法は、基材上に、導電材料又はセラミック材料からなる下地層を形成する工程、下地層上に導電材料又はセラミック材料からなる上地層を形成する工程、上地層の所定部分に露光を施す工程、所定の溶媒を用いて、上地層を現像するとともに、下地層をエッチングする工程、基材上に、並びに、絶縁層を形成する工程を含んでいる。そして、この方法においては、下地層を形成する材料の平均粒径ｄ１と、上地層を形成する材料の平均粒径ｄ２とが、下記式（１）に示す関係を満たしている。ｄ２＞ｄ１  …（１）【選択図】  図１
2006186270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に離型処理が施された基材上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する第１の導電材料からなる下地層を形成する工程と、
前記下地層上に、感光性を有する第２の導電材料からなる上地層を形成する工程と、
前記上地層の所定部分に露光を施す工程と、
前記所定の溶媒を用い、前記上地層を現像して第１の導体パターン部を形成するとともに、前記下地層をエッチングして第２の導体パターン部を形成する工程と、
前記第１の導体パターン部及び前記第２の導体パターン部が形成された前記基材上に、絶縁層を形成する工程と、を備え、
前記第１の導電材料の平均粒径ｄ１と、前記第２の導電材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしていること、
を特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【請求項２】
表面に離型処理が施された基材上に、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料からなる下地層を形成する工程と、
前記下地層上に、感光性を有する導電材料からなる上地層を形成する工程と、
前記上地層の所定部分に露光を施す工程と、
前記所定の溶媒を用い、前記上地層を現像して導体パターン部を形成するとともに、前記下地層をエッチングしてセラミックパターン部を形成する工程と、
前記導体パターン部及び前記セラミックパターン部が形成された前記基材上に、絶縁層を形成する工程と、を備え、
前記セラミック材料の平均粒径ｄ１と、前記導電材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしていること、
を特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【請求項３】
表面に離型処理が施された基材上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料からなる下地層を形成する工程と、
前記下地層上に、感光性を有するセラミック材料からなる上地層を形成する工程と、
前記上地層の所定部分に露光を施す工程と、
前記所定の溶媒を用い、前記上地層を現像してセラミックパターン部を形成するとともに、前記下地層をエッチングして導体パターン部を形成する工程と、
前記セラミックパターン部及び前記導体パターン部が形成された前記基材上に、絶縁層を形成する工程と、を備え、
前記導電材料の平均粒径ｄ１と、前記セラミック材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしていること、
を特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【請求項４】
表面に離型処理が施された基材上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する第１のセラミック材料からなる下地層を形成する工程と、
前記下地層上に、感光性を有する第２のセラミック材料からなる上地層を形成する工程と、
前記上地層の所定部分に露光を施す工程と、
前記所定の溶媒を用い、前記上地層を現像して第１のセラミックパターン部を形成するとともに、前記下地層をエッチングして第２のセラミックパターン部を形成する工程と、
前記第１のセラミックパターン部及び前記第２のセラミックパターン部が形成された前記基材上に、絶縁層を形成する工程と、を備え、
前記第１のセラミック材料の平均粒径ｄ１と、前記第２のセラミック材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしていること、
を特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【請求項５】
前記下地層の厚さｔ１と、前記上地層の厚さｔ２とは、下記式（２）に示す関係を満たしていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
ｔ２≧ｔ１  …（２）
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法により製造されたセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程を含む、セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造するためには、セラミック材料からなる薄膜に導体パターン等が内蔵された形態のセラミックグリーンシートが用いられる。セラミックグリーンシートは、通常、所定の基材上に設けられるが、セラミック電子部品は、例えば、このセラミックグリーンシートを基材から剥離した後、転写、積層することによって製造される。この場合、セラミックグリーンシートの基材からの剥離を容易化するために、通常、表面に離型処理が施された基材が用いられる。
【０００３】
また、セラミックグリーンシートの製造方法として、例えば特許文献１に記載されている方法が知られている。この方法では、まず、支持体の表面に感光性導電性ペーストを塗布し、乾燥させて支持体上に感光性導電膜を形成する。次に、この感光性導電膜にマスクを介して紫外線等の光線を照射する。続いて、現像液を用いて感光性導電膜を現像する。これにより、支持体上に所定の形状の導体パターンが形成される。さらに、支持体の表面に、導体パターンを覆うように絶縁体層を形成する。
【特許文献１】特開２００３−１６８６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されているセラミックグリーンシートの製造方法では、現像の際に微細な導体パターンが支持体から剥離してしまう。特に、近年では導体パターンの微細化が顕著であるため、上記方法では微細な導体パターンを支持体上に形成することは困難である。また、表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成することは一段と困難である。
【０００５】
そこで、本発明は、表面に離型処理が施された基材上に微細なパターンを形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、表面に離型処理が施された基材上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する第１の導電材料からなる下地層を形成する工程と、下地層上に、感光性を有する第２の導電材料からなる上地層を形成する工程と、上地層の所定部分に露光を施す工程と、所定の溶媒を用い、上地層を現像して第１の導体パターン部を形成するとともに、下地層をエッチングして第２の導体パターン部を形成する工程と、基材上に絶縁層を形成する工程とを備え、第１の導電材料の平均粒径ｄ１と、第２の導電材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしていることを特徴とする。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【０００７】
また、本発明の他のセラミックグリーンシートの製造方法は、表面に離型処理が施された基材上に、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料からなる下地層を形成する工程と、下地層上に、感光性を有する導電材料からなる上地層を形成する工程と、上地層の所定部分に露光を施す工程と、所定の溶媒を用い、上地層を現像して導体パターン部を形成するとともに、下地層をエッチングしてセラミックパターン部を形成する工程と、基材上に絶縁層を形成する工程とを備え、セラミック材料の平均粒径ｄ１と、導電材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしていることを特徴とする。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【０００８】
さらに、本発明の他のセラミックグリーンシートの製造方法は、表面に離型処理が施された基材上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料からなる下地層を形成する工程と、下地層上に、感光性を有するセラミック材料からなる上地層を形成する工程と、上地層の所定部分に露光を施す工程と、所定の溶媒を用い、上地層を現像してセラミックパターン部を形成するとともに、下地層をエッチングして導体パターン部を形成する工程と、基材上に絶縁層を形成する工程とを備え、導電材料の平均粒径ｄ１と、セラミック材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしていることを特徴とする。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【０００９】
さらにまた、本発明の他のセラミックグリーンシートの製造方法は、表面に離型処理が施された基材上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する第１のセラミック材料からなる下地層を形成する工程と、下地層上に、感光性を有する第２のセラミック材料からなる上地層を形成する工程と、上地層の所定部分に露光を施す工程と、所定の溶媒を用い、上地層を現像して第１のセラミックパターン部を形成するとともに、下地層をエッチングして第２のセラミックパターン部を形成する工程と、基材上に絶縁層を形成する工程とを備え、第１のセラミック材料の平均粒径ｄ１と、第２のセラミック材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしていることを特徴とする。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【００１０】
ここで、上述した「導電材料の平均粒径」とは、当該材料中に含まれる導電成分の粉末の平均粒径をいい、例えば、導電材料が金属粉末、バインダー、有機溶剤等を含むペーストやスラリーである場合、これに含まれる金属粉末の平均粒径が、「導電材料の平均粒径」に該当する。「セラミック材料の平均粒径」も同様に、当該材料中に含まれるセラミック粉末の平均粒径をいい、例えば、セラミック材料がセラミック粉末、バインダー、溶剤等を含むペーストやスラリーである場合、これに含まれるセラミック粉末の平均粒径が、「セラミック材料の平均粒径」に該当する。
【００１１】
表面に離型処理が施された基材上に導体パターン部やセラミックパターン部等の微細なパターン部を直接形成すると、これらのパターン部は基材から剥離し易くなる。これに対して、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法では、基材上に導電材料又はセラミック材料からなる下地層を形成した後、導電材料又はセラミック材料からなる上地層を形成し、この上地層を現像することによって導体パターン部を形成している。このため、上地層から形成される導体パターン部又はセラミックパターンが微細化しても基材から剥離し難い。
【００１２】
また、通常、基材上の所定の層に対してパターン形成を行う場合には、当該層を構成する粒子が粗いほうが現像の際の除去が容易であり、微細なパターン形成に有利であるが、この場合、かかる層の基材に対する密着性が低下する傾向にある。これに対し、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法においては、上地層を構成している導電材料又はセラミック材料として、下地層を構成しているこれらの材料よりも平均粒径が大きいものを用いている。こうすることで、上地層は、現像に有利な粗い粒子により構成される場合であっても、より細かい粒子からなる下地層を介して基材に良好に接着されることとなる。したがって、上地層から形成される導体パターン部又はセラミックパターン部は、微細化が容易であり、しかも、微細化した場合であっても基材から剥離し難いものとなる。
【００１３】
これらのセラミックグリーンシートの製造方法においては、下地層の厚さｔ１と、上地層の厚さｔ２とは、下記式（２）に示す関係を満たしているとより好ましい。すなわち、下地層の厚さｔ１が、上地層の厚さｔ２以下であると好ましい。
ｔ２≧ｔ１  …（２）
【００１４】
こうすれば、下地層を除去するためのエッチングの条件（上記所定の溶液の濃度、エッチング時間等）を緩くした場合であっても、下地層を良好に除去することができる。これにより、上地層から形成される導体パターン部やセラミックパターン部のエッチングによるダメージが大幅に軽減され、その結果、これらのパターン部を更に良好に形成することが可能となる。
【００１５】
また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程を含むことを特徴とする。なお、焼成の工程では、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシートの製造方法以外の製造方法により製造されるセラミックグリーンシートとを組み合わせて焼成するとしてもよい。このようなセラミック電子部品の製造方法においては、上記本発明の製造方法により得られたセラミックグリーンシートを用いているため、微細な導体パターン部又はセラミックパターン部を有するセラミック電子部品を得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。なお、全図を通じ、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
［セラミックグリーンシートの製造方法］
【００１８】
（第１実施形態）
図１(ａ)〜図１(ｆ)は、セラミックグリーンシートの製造方法の第１実施形態を模式的に示す工程断面図である。
【００１９】
まず、図１(ａ)に示されるように、基材１の表面１ａに離型処理を施す。これにより、基材１の表面１ａ上には離型層３が形成される。
【００２０】
基材１は、板状又はフィルム状であり、例えば、ＰＥＴフィルムが挙げられる。基材１の厚さは、２５〜１００μｍ程度であると好ましく、５０μｍ程度であるとより好ましい。離型処理では、まず、例えば付加反応型のシリコーン樹脂材料を、トルエン又はメチルエチルケトン等の溶媒に加え、得られた溶液をバーコード法、グラビアコート法、ドクターブレードコート法等により基材１の表面１ａ上に塗布する。
【００２１】
その後、溶液が塗布された基材１に対し、例えば１５０℃で３０秒間、加熱による乾燥処理を行う。これにより、付加反応型のシリコーン樹脂材料が付加重合すると共に、溶媒が除去される。このようにして、例えば厚さ０．０１〜０．１μｍ程度の離型層３を形成する。なお、用いるシリコーン樹脂材料の種類や使用量等を変えることによって離型層３の性能（離型性）を調整することもできる。
【００２２】
次に、図１(ｂ)に示されるように、基材１における離型層３上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料（第１の導電材料）からなる導体層５ａ（下地層）を形成する。この場合、導体層５ａの厚さは、乾燥後の厚さが０．８〜２５μｍとなるようにすることが好ましい。所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料とは、導電成分の粉末を含むとともに、上記所定の溶媒に対して可溶性を有する混合材料である。この場合、導電成分の粉末の平均粒径は、０．２〜２．５μｍであると好ましい。
【００２３】
上記導電材料としては、例えば、後述の第１の導体パターン部を形成する工程で用いるエッチング液に対して可溶性を有するバインダー樹脂材料を含有するものが好ましい。エッチング液としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系エッチング液、水系エッチング液等が例示できる。また、これらに溶解可能なバインダー樹脂としては、例えば、アルカリ可溶性セルロース誘導体、アルカリ可溶性アクリル樹脂等を主体とするベースポリマーが挙げられる。
【００２４】
第１の導電材料としては、バインダー樹脂に加えて、導電成分の粉末である金属粉末（例えば、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕ又はＡｇ−Ｐｄ等の合金等の金属粒子からなる粉末）及び有機溶剤等を更に含有する導電ペーストであることが好ましい。かかる導電材料は、例えば電極材料であり、セラミック電子部品等において導体層５ａは電極層となる。
【００２５】
この導体層５ａは、例えば、以下のようにして形成することができる。すなわち、まず、塗布コーター（例えばドクターブレードを備えたコーター）等を用いて、ペースト状又はスラリー状の導電材料を離型層３上に塗布する。
【００２６】
また、導体層５ａは、印刷機を用い、ペースト状又はスラリー状の導電材料を離型層３上にパターン印刷することによって、基材１の表面１ａ上に部分的に形成してもよい。この場合、基材１の表面１ａの全面に導体層５ａを形成する場合に比べて、導電材料の使用量を抑制することができる。さらに、後述する導体パターン部１３の形成工程におけるエッチング液の使用量、処理時間等を少なくできる。よって、例えば高価な導電材料やエッチング液を用いる場合には、セラミックグリーンシートの製造コストを低減できる。続いて、加熱等による乾燥処理を行うことにより、導電材料中の溶剤成分を除去する。
【００２７】
次に、図１(ｃ)に示されるように、導体層５ａ上に、感光性導電材料（第２の導電材料）からなる導体層１３ａ（上地層）を形成する。導体層１３ａの厚さは、乾燥後の厚さが１．５〜５０μｍとなるようにすることが好ましい。この感光性導電材料は、導電成分の粉末を含み、上記所定の溶媒に対して可溶性を有するとともに感光性を有する混合材料である。導電成分の粉末の平均粒径は、０．３〜３．０μｍであると好ましい。かかる感光性導電材料は、上記所定の溶媒に対して可溶性を有しているが、所定の活性光線を照射されると硬化して、同じ溶媒に対して不溶性となる。
【００２８】
導体層１３ａは、導体層５ａ上に部分的に形成してもよく、全面に形成してもよい。ただし、後述する導体パターン部１３の基材１からの剥離を低減する観点からは、導体層５ａは、導体層１３ａよりも広い面積にわたって形成されることが好ましい。この感光性導電材料は、例えば感光性電極材料であり、セラミック電子部品等において、導体層１３ａは電極層となる。
【００２９】
感光性導電材料としては、例えば、後述の導体パターン部を形成する工程で用いる溶媒（現像液又はエッチング液）に対して可溶性を有するネガ型の感光性バインダー樹脂材料を含有するものが挙げられる。溶媒としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等が挙げられる。また、ネガ型の感光性バインダー樹脂材料は、例えば、紫外線の照射により架橋重合するポリマー又はモノマー、及び重合開始剤等を含有する。
【００３０】
本実施形態においては、感光性導電材料は、ネガ型の感光性バインダー樹脂材料に加えて、金属粉末（例えば、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕ又はＡｇ−Ｐｄ等の合金等の金属粒子からなる粉末）及び有機溶剤等を更に含有する感光性導電ペーストであることが好ましい。
【００３１】
この導体層１３ａは、例えば、ペースト状又はスラリー状の感光性導電材料を導体層５ａの全面に塗布するか、または、導体層５ａの所定の部分にパターン印刷することにより形成することができる。そして、このような塗布又は印刷後、加熱等による乾燥処理を行うことにより、感光性導電材料中の溶剤成分を除去して、導体層１３ａが形成される。なお、加熱により感光性導電材料の感光性能を変化又は発現させることもできる。こうして形成される導体層１３ａの厚さは、１．５〜５０μｍであると好ましい。
【００３２】
ここで、本実施形態においては、導体層５ａを形成するための第１の導電材料の平均粒径ｄ１と、導体層１３ａを形成するための第２の導電材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしている。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【００３３】
つまり、第１の導電材料の平均粒径ｄ１は、第２の導電材料の平均粒径ｄ２よりも小さくなっている。こうすることで、導体層５ａは、導体層１３ａよりも緻密な構造を有するようになり、基材１に対する密着性に優れるものとなる。これにより、導体層１３ａは、後述する現像において有利となるように比較的粗い粒子で構成された場合であっても、基材１に対し、導体層５ａを介して良好に接着される。
【００３４】
このような効果をより良好に得る観点からは、上述した平均粒径ｄ１及びｄ２は、次のような関係を満たしているとより好ましい。すなわち、ｄ２／ｄ１が、１．１〜１５．０であると好ましく、１．５〜１５．０であるとより好ましく、３．０〜１５．０であると更に好ましい。
【００３５】
また、好適な場合、導体層５ａの厚さｔ１と、導体層１３ａの厚さｔ２とは、下記式（２）に示す関係を満たしている。
ｔ２≧ｔ１  …（２）
【００３６】
つまり、導体層５ａの厚さｔ１は、導体層１３ａの厚さｔ２以下となっている。このような構成とすることで、後述の現像及びエッチングにおいて、例えば、現像液の濃度を薄くしたり、また、現像時間を短くしたり等、現像の条件を緩くした場合であっても、導体層５ａのパターニングが容易に行える。このため、現像やエッチングによる導体層１３ａの損傷等が極めて生じ難くなり、その結果、微細なパターンを有する導体層５ａや導体層１３ａを形成する場合であっても、良好なパターン形成が可能となる。
【００３７】
このような効果をより良好に得る観点からは、上述した厚さｔ１及びｔ２は、次に示すような関係を満たしているとより好ましい。すなわち、ｔ２／ｔ１が、１．０〜６２．５であると好ましく、２．０〜６２．５であるとより好ましく、４．０〜６２．５であると更に好ましい。
【００３８】
こうして、基材１上に導体層５ａ及び導体層１３ａを形成した後、図１(ｄ)に示されるように、導体層１３ａの所定部分１３ｂに露光を施す。本実施形態では、所定のパターン形状を有する光透過部１１ａと、光透過部１１ａを取り囲む遮光部１１ｂとを有するマスク１１を用いて、導体層１３ａに紫外線等の活性光線Ｌを照射する。紫外線は、例えば高圧水銀灯から出射される。
【００３９】
導体層１３ａに照射する活性光線Ｌとしては、波長が３６５ｎｍの光（ｉ線）、波長が４０５ｎｍの光（ｈ線）、波長が４３６ｎｍの光（ｇ線）、又はこれらの混合光等が挙げられる。また、連続した波長帯を有する光を導体層１３ａに照射してもよい。
【００４０】
露光法としては、密着露光法、プロキシミティ露光法、プロジェクション露光法等が挙げられる。露光量は、導体層１３ａに含まれる感光性導電材料の感光性能、導体層１３ａの厚さ（高さ）等に応じて適宜調整され、例えば数百〜数千ｍＪ／ｃｍ２である。また、所望の解像度を得るために、後述の現像処理条件と露光量とを適宜設定することができる。
【００４１】
マスク１１としては、例えばガラスマスク、フィルムマスク等が挙げられる。なお、露光は、マスク１１を用いずに、導体層１３ａの所定部分１３ｂにレーザ光を選択的に照射することにより行ってもよい。このようにレーザ光を照射する際には、レーザ描画装置を好適に用いることができる。
【００４２】
次に、図１(ｅ)に示されるように、所定の溶媒を用いて、導体層１３ａを現像することにより導体パターン部１３（第１の導体パターン）を形成すると共に、導体層１３ａをマスクとして導体層５ａをエッチングして導体パターン部５（第２の導体パターン）を形成する。これにより、本実施形態では、導体パターン部５，１３は、マスク１１の光透過部１１ａに対応するパターン形状を有するようになる。
【００４３】
かかる工程において、溶媒は、現像液及びエッチング液として機能する。露光が施された導体層１３ａの所定部分１３ｂは、感光性導電材料が架橋重合することにより、溶媒（現像液）に対して不溶となっている。一方、露光が施されていない導体層１３ａの部分では、感光性導電材料が架橋重合せず、溶媒（現像液）に可溶となっている。したがって、現像においては、導体層１３ａの未露光部（所定部分１３ｂ以外）が除去されることになる。
【００４４】
上記溶媒としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等が挙げられる。溶媒は、第１の導電材料及び第２の導電材料に含まれるバインダー樹脂材料との相溶性を考慮して選択することが好ましい。一例として、溶媒としては、Ｎａ２ＣＯ３の１質量％水溶液が挙げられる。この場合、まず、溶媒をスプレー圧０．０１〜０．３ＭＰａで数十秒〜数分間、導体層５ａ及び導体層１３ａに吹き付ける。続いて、純水をスプレー圧０．０１〜０．３ＭＰａで数十秒〜数分間、導体層５ａ及び導体層１３ａに吹き付ける。これにより、例えば、感光性導電材料に含まれる感光性樹脂側鎖等にあるカルボキシル基における水素原子（Ｈ）が、溶媒中のナトリウム原子（Ｎａ）と置換されることにより、架橋重合していない部分がＯＨ−の存在下で溶解される。
【００４５】
次に、図１(ｆ)に示されるように、基材１上における導体パターン部５，１３が形成されていない領域上に、絶縁層９を形成する。これにより、絶縁材料からなる層（絶縁層９）中に導体パターン部（導体パターン部５，１３）が内蔵された形状を有するセラミックグリーンシート１０が、基材１の離型層３上に形成される。その後、基材１を剥離してもよい。絶縁層９の構成材料としては、セラミック材料や、フェライト等の磁性材料が挙げられる。
【００４６】
以上説明した第１実施形態の製造方法により得られたセラミックグリーンシート１０は、例えば、コンデンサ、インダクタ、配線基板等の製造に好適である。
【００４７】
すなわち、コンデンサは、例えば、セラミックグリーンシート１０と、絶縁性を有する層とを交互に積層することにより製造することができる。また、インダクタは、セラミックグリーンシート１０を順次積層することにより製造可能である。かかるインダクタの製造においては、各セラミックグリーンシート１０の導体パターン部（導体パターン部５，１３）は、積層によってコイルパターンを構成し得る形状を有するようにする。
【００４８】
さらに、配線基板は、セラミックグリーンシート１０における導体パターン部（導体パターン部５，１３）を所望の配線形状とすることで形成可能である。また、こうして得られた配線基板間に、スルーホールとして機能する導体パターン部（導体パターン部５，１３）を有するセラミックグリーンシート１０を更に挟むことによって、多層基板を形成することもできる。
【００４９】
（第２実施形態）
図２（ａ）〜（ｆ）は、セラミックグリーンシートの製造方法の第２実施形態を模式的に示す工程断面図である。
【００５０】
まず、図２（ａ）に示されるように、上述した第１実施形態と同様にして基材１の表面１ａに離型処理を施し、離型層３を形成する。
【００５１】
次に、図２（ｂ）に示されるように、基材１における離型層３上に、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料からなるセラミック層１０５ａ（下地層）を形成する。かかるセラミック層１０５ａには、表裏面を貫通するスルーホールを設けてもよい。セラミック層１０５ａの厚さは、乾燥後の厚さが０．８〜２５μｍとなるようにすることが好ましい。ここで、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料とは、セラミック粉末を含むとともに、上記所定の溶媒に対して可溶性を有する混合材料である。ここで、セラミック材料としては、いわゆるフェライト材料を用いてもよい。これらのセラミック粉末の平均粒径は、０．２〜２．５μｍであると好ましい。
【００５２】
上記セラミック材料としては、例えば、後述の導体パターン部１１３を形成する工程で用いるエッチング液（所定の溶媒）に対して可溶性を有するバインダー樹脂材料を含有するものが好ましい。エッチング液としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系エッチング液、水系エッチング液等が挙げられる。これらに溶解可能なバインダー樹脂としては、例えば、アルカリ可溶性セルロース誘導体、アルカリ可溶性アクリル樹脂等を主体とするベースポリマーが挙げられる。また、バインダー樹脂として、光重合開始剤を含有しないフォトレジスト（例えばベースポリマー、モノマー、レジン等）を用いてもよい。
【００５３】
本実施形態において、セラミック材料は、上記バインダー樹脂材料に加えて、セラミック粉末及び有機溶剤等を更に含有するセラミックペースト又はセラミックスラリーであるとより好ましい。
【００５４】
セラミック層１０５ａは、例えば以下のようにして形成することができる。すなわち、まず、塗布コーター（例えばドクターブレードを備えたコーター）を用いて、ペースト状又はスラリー状のセラミック材料を離型層３上に塗布する。なお、塗布コーターに代え、印刷機を用いて、ペースト状又はスラリー状のセラミック材料を離型層３上にパターン印刷してもよい。このように塗布又は印刷を行った後、加熱による乾燥処理を行うことにより、セラミック材料中の溶剤成分を除去する。
【００５５】
後者のように印刷を行う場合、基材１における表面１ａの全面にセラミック層１０５ａを形成したときに比べて、セラミック材料の使用量を抑制することができる。さらに、後述の導体パターン部１１３を形成する工程におけるエッチング液の使用量、処理時間等を少なくできる。よって、例えば高価なセラミック材料やエッチング液を用いる場合には、セラミックグリーンシートの製造コストを低減できる。
【００５６】
次に、図２（ｃ）に示されるように、セラミック層１０５ａ上に、感光性導電材料からなる導体層１１３ａ（上地層）を形成する。導体層１１３ａの厚さは、乾燥後の厚さが１．５〜５０μｍとなるようにすることが好ましい。感光性導電材料としては、上述した第１実施形態と同様のものが適用でき、これを塗布又は印刷することにより導体層１１３ａを形成可能である。この場合、感光性導電材料に含まれる導電成分の粉末の平均粒径は、０．３〜３μｍであると好ましい。
【００５７】
ここで、本実施形態においては、セラミック層１０５ａを形成するためのセラミック材料の平均粒径ｄ１と、導体層１１３ａを形成するための感光性導電材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしている。つまり、セラミック材料の平均粒径ｄ１は、感光性導電材料の平均粒径ｄ２よりも小さくなっている。これにより、導体層１１３ａは、比較的粗い粒子から形成される場合であっても、セラミック層１０５ａを介して基材１に良好に接着された状態となる。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【００５８】
特に、ｄ１とｄ２とは、ｄ２／ｄ１が、好ましくは１．１〜１５．０、より好ましくは１．５〜１５．０、更に好ましくは３．０〜１５．０である関係を満たしていると、上記効果がより良好に得られる傾向にある。
【００５９】
また、セラミック層１０５ａの厚さｔ１と、導体層１１３ａの厚さｔ２とは、下記式（２）に示す関係を満たしている。つまり、セラミック層１０５ａの厚さｔ１は、導体層１１３ａの厚さｔ２以下となっている。こうすることで、更に良好にパターン形成を行うことが可能となる。
ｔ２≧ｔ１  …（２）
【００６０】
特に、ｔ１とｔ２とは、ｔ２／ｔ１が、好ましくは１．０〜６２．５、より好ましくは２．０〜６２．５、更に好ましくは４．０〜６２．５である関係を満たしていると、上記効果がより良好に得られる傾向にある。
【００６１】
次に、図２（ｄ）に示されるように、導体層１１３ａの所定部分１１３ｂに露光を施す。露光は、上記第１実施形態と同様に、所定のパターン形状を有する光透過部１１ａと、光透過部１１ａを取り囲む遮光部１１ｂとを有するマスク１１を用いて、導体層１１３ａに紫外線等の活性光線Ｌを照射することにより行うことができる。
【００６２】
続いて、図２（ｅ）に示されるように、所定の溶媒を用いて、導体層１１３ａを現像することにより導体パターン部１１３を形成すると共に、この導体パターン部１１３をマスクとして、セラミック層１０５ａをエッチングしてセラミックパターン部１０５を形成する。本実施形態では、セラミックパターン部１０５及び導体パターン部１１３は、マスク１１の光透過部１１ａに対応するパターン形状を有するようになる。所定の溶媒の種類や現像条件等は、上述した第１実施形態と同様のものが採用できる。
【００６３】
そして、図２（ｆ）に示されるように、基材１上におけるセラミックパターン部１０５及び導体パターン部１１３が形成されていない領域上に、絶縁層１０９を形成する。これにより、絶縁材料からなる層（絶縁層１０９）中にセラミックパターン部１０５及び導体パターン部１１３が内蔵された形状を有するセラミックグリーンシート１１０が、基材１の離型層３上に形成される。その後、基材１を剥離してもよい。絶縁層１０９の構成材料としては、セラミック材料や、フェライト等の磁性材料が挙げられる。
【００６４】
以上説明した第２実施形態の製造方法により得られたセラミックグリーンシート１１０は、例えば、コンデンサ、インダクタ、配線基板等の製造に好適である。
【００６５】
すなわち、コンデンサは、例えば、セラミックグリーンシート１１０を複数積層することにより製造することができる。この場合、必要に応じて層間に絶縁性を有する層を挟んでもよい。
【００６６】
また、インダクタは、セラミックパターン部１０５の一部にスルーホールを設けたセラミックグリーンシート１１０を複数積層することによって製造可能である。かかるインダクタの製造においては、セラミックパターン部１０５のスルーホールと導体パターン部１１３とが順次積層されることによってコイル状パターンが形成される。
【００６７】
さらに、配線基板は、セラミックグリーンシート１１０における導体パターン部１１３を所望の配線形状とすることで形成可能である。また、こうして得られた配線基板を複数積層することによって多層基板を形成することもできる。この際、セラミックパターン部１０５の一部には、スルーホールが形成されていてもよい。
【００６８】
（第３実施形態）
図３（ａ）〜（ｆ）は、セラミックグリーンシートの製造方法の第３実施形態を模式的に示す工程断面図である。
【００６９】
まず、図３（ａ）に示されるように、上述した第１実施形態と同様にして基材１の表面１ａに離型処理を施し、離型層３を形成する。
【００７０】
次に、図３（ｂ）に示されるように、基材１における離型層３上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料からなる導体層２０５ａ（下地層）を形成する。導体層２０５ａの厚さは、乾燥後の厚さが、０．８〜２５μｍとなるようにすることが好ましい。所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料としては、上記第１実施形態で示したのと同様のものが例示できる。この場合、導電材料に含まれる導電成分の粉末の平均粒径は、０．２〜２．５μｍであると好ましい。この導電材料を、基材１の表面１ａの前面に塗布するか、又は、所定の部分にパターン印刷することによって、導体層２０５ａを形成し得る。
【００７１】
続いて、図３（ｃ）に示されるように、導体層２０５ａ上に、感光性セラミック材料からなるセラミック層２１３ａ（上地層）を形成する。セラミック層２１３ａの厚さは、乾燥後の厚さが、１．５〜５０μｍとなるようにすることが好ましい。感光性セラミック材料は、セラミック粉末を含み、上記所定の溶媒に対して可溶性を有するとともに感光性を有する混合材料である。この場合、セラミック粉末の平均粒径は、０．３〜３μｍであると好ましい。感光性セラミック材料は、上述した所定の溶媒に対して可溶性を有するが、所定の活性光線を照射されると硬化して、同じ溶媒に対して不溶性となる。
【００７２】
このような感光性セラミック材料としては、例えば、後述のセラミックパターン部２１３を形成する工程において用いられる溶媒（現像液又はエッチング液）に対して可溶性を有するネガ型の感光性バインダー樹脂材料を含有するものが挙げられる。溶媒としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等が挙げられる。ネガ型の感光性バインダー樹脂材料は、例えば、紫外線の照射により架橋重合するポリマー又はモノマー、及び、重合開始剤等を含有する。
【００７３】
本実施形態において、感光性セラミック材料としては、ネガ型の感光性バインダー樹脂材料に加えて、セラミック粉末（例えば、ＢａＴｉＯ３、ＴｉＯ２等の誘電体セラミック材料；αアルミナ等の絶縁セラミック材料；Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト等の磁性セラミック材料；Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等を含むガラスセラミック材料等の原料粉末、又はこれらの原料粉末が必要に応じて混合された混合粉末等が挙げられる）及び有機溶剤等を更に含有するセラミックペーストであることが好ましい。
【００７４】
セラミック層２１３ａは、例えば、ペーストやスラリー状の感光性セラミック材料を、導体層２０５ａの全面に塗布するか、又は、導体層２０５ａの所定部分にパターン印刷した後、加熱等による乾燥処理を行い、感光性セラミック材料中の溶剤成分を除去することにより形成可能である。また、加熱により感光性セラミック材料の感光性能を変化又は発現させてもよい。
【００７５】
ここで、本実施形態においては、導体層２０５ａを形成するための導電材料の平均粒径ｄ１と、セラミック層２１３ａを形成するための感光性セラミック材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしている。つまり、導電材料の平均粒径ｄ１は、感光性セラミック材料の平均粒径ｄ２よりも小さくなっている。これにより、セラミック層２１３ａは、比較的粗い粒子から形成される場合であっても、導体層２０５ａを介して基材１に良好に接着された状態となる。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【００７６】
特に、ｄ１とｄ２とは、ｄ２／ｄ１が、好ましくは１．１〜１５．０、より好ましくは１．５〜１５．０、更に好ましくは３．０〜１５．０である関係を満たしていると、上記効果がより良好に得られる傾向にある。
【００７７】
また、導体層２０５ａの厚さｔ１と、セラミック層２１３ａの厚さｔ２とは、下記式（２）に示す関係を満たしている。つまり、導体層２０５ａの厚さｔ１は、セラミック層２１３ａの厚さｔ２以下となっている。こうすることで、更に良好にパターン形成を行うことが可能となる。
ｔ２≧ｔ１  …（２）
【００７８】
特に、ｔ１とｔ２とは、ｔ２／ｔ１が、好ましくは１．０〜６２．５、より好ましくは２．０〜６２．５、更に好ましくは４．０〜６２．５である関係を満たしていると、上記効果がより良好に得られる傾向にある。
【００７９】
次に、図３（ｄ）に示されるように、セラミック層２１３ａの所定部分２１３ｂに露光を施す。露光は、上記第１実施形態と同様に、所定のパターン形状を有する光透過部１１ａと、光透過部１１ａを取り囲む遮光部１１ｂとを有するマスク１１を用いて、セラミック層２１３ａに紫外線等の活性光線Ｌを照射することにより行うことができる。
【００８０】
続いて、図３（ｅ）に示されるように、所定の溶媒を用いて、セラミック層２１３ａを現像することによりセラミックパターン部２１３を形成すると共に、このセラミックパターン部２１３をマスクとして、導体層２０５ａをエッチングして導体パターン部２０５を形成する。本実施形態では、導体パターン部２０５及びセラミックパターン部２１３は、マスク１１の光透過部１１ａに対応するパターン形状を有するようになる。所定の溶媒の種類や現像条件等は、上述した第１実施形態と同様のものが採用できる。
【００８１】
そして、図３（ｆ）に示されるように、基材１上における導体パターン部２０５及びセラミックパターン部２１３が形成されていない領域上に、絶縁層２０９を形成する。これにより、絶縁材料からなる層（絶縁層２０９）中に導体パターン部２０５及びセラミックパターン部２１３が内蔵された形状を有するセラミックグリーンシート２１０が、基材１の離型層３上に形成される。その後、基材１を剥離してもよい。絶縁層２０９の構成材料としては、セラミック材料や、フェライト等の磁性材料が挙げられる。
【００８２】
以上説明した第３実施形態の製造方法により得られたセラミックグリーンシート２１０は、例えば、コンデンサや配線基板等の製造に好適である。
【００８３】
すなわち、コンデンサは、例えば、セラミックグリーンシート２１０を複数積層することにより製造することができる。この場合、必要に応じて層間に絶縁性を有する層を挟んでもよい。
【００８４】
また、配線基板は、セラミックグリーンシート２１０における導体パターン部２０５を所望の配線形状とすることで形成可能である。また、こうして得られた配線基板を複数積層することによって多層基板を形成することもできる。この際、セラミックパターン部２１３の一部には、スルーホールが形成されていてもよい。
【００８５】
（第４実施形態）
図４（ａ）〜（ｆ）は、セラミックグリーンシートの製造方法の第４実施形態を模式的に示す工程断面図である。
【００８６】
まず、図４（ａ）に示されるように、上述した第１実施形態と同様にして基材１の表面１ａに離型処理を施し、離型層３を形成する。
【００８７】
次に、図４（ｂ）に示されるように、基材１における離型層３上に、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料（第１のセラミック材料）からなるセラミック層３０５ａ（下地層）を形成する。セラミック層３０５ａの厚さは、乾燥後の厚さが０．８〜２５μｍとなるようにすることが好ましい。所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料としては、上述した第２実施形態と同様のものが挙げられる。つまり、セラミック材料としては、フェライト材料を用いてもよい。この場合、セラミック粉末の平均粒径は、０．２〜２．５μｍとすることが好ましい。このセラミック材料を、基材１の表面１ａの全面に塗布するか、又は、所定の部分にパターン印刷することによって、セラミック層３０５ａを形成し得る。
【００８８】
続いて、図４（ｃ）に示されるように、セラミック層３０５ａ上に、感光性セラミック材料（第２のセラミック材料）からなるセラミック層３１３ａ（上地層）を形成する。このセラミック層３１３ａの厚さは、乾燥後の厚さが１．５〜５０μｍとなるようにすることが好ましい。セラミック層３１３ａは、上述した所定の溶媒に対して可溶性を有するが、所定の活性光線を照射されると、上記所定の溶媒に対して不溶性の硬化物を形成する。
【００８９】
感光性セラミック材料としては、上述した第３実施形態において挙げたのと同様のものが適用できる。この場合、これに含まれるセラミック粉末の平均粒径は、０．３〜３μｍであると好ましい。セラミック層３１３ａは、ペースト又はスラリー状の感光性セラミック材料を、セラミック層３０５ａの全面に塗布するか、又は、所定の部分にパターン印刷することにより形成することができる。
【００９０】
ここで、本実施形態においては、セラミック層３０５ａを形成するための第１のセラミック材料の平均粒径ｄ１と、セラミック層３１３ａを形成するための第２のセラミック材料の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしている。つまり、第１のセラミック材料の平均粒径ｄ１は、第２のセラミック材料の平均粒径ｄ２よりも小さくなっている。これにより、セラミック層３１３ａは、比較的粗い粒子から形成される場合であっても、セラミック層３０５ａを介して基材１に良好に接着された状態となる。
ｄ２＞ｄ１  …（１）
【００９１】
特に、ｄ１とｄ２とは、ｄ２／ｄ１が、好ましくは１．１〜１５．０、より好ましくは１．５〜１５．０、更に好ましくは３．０〜１５．０である関係を満たしていると、上記効果がより良好に得られる傾向にある。
【００９２】
また、セラミック層３０５ａの厚さｔ１と、セラミック層３１３ａの厚さｔ２とは、下記式（２）に示す関係を満たしていると好ましい。つまり、セラミック層３０５ａの厚さｔ１は、セラミック層３１３ａの厚さｔ２以下となっていると好ましい。こうすることで、更に良好にパターン形成を行うことが可能となる。
ｔ２≧ｔ１  …（２）
【００９３】
特に、ｔ１とｔ２とは、ｔ２／ｔ１が、好ましくは１．０〜６２．５、より好ましくは２．０〜６２．５、更に好ましくは４．０〜６２．５である関係を満たしていると、上記効果がより良好に得られる傾向にある。
【００９４】
次に、図４（ｄ）に示されるように、セラミック層３１３ａの所定部分３１３ｂに露光を施す。露光は、上記第１実施形態と同様に、所定のパターン形状を有する光透過部１１ａと、光透過部１１ａを取り囲む遮光部１１ｂとを有するマスク１１を用いて、セラミック層３１３ａに紫外線等の活性光線Ｌを照射することにより行うことができる。
【００９５】
続いて、図４（ｅ）に示されるように、所定の溶媒を用いて、セラミック層３１３ａを現像することによりセラミックパターン部３１３（第１のセラミックパターン部）を形成すると共に、このセラミックパターン部３１３をマスクとして、セラミック層３０５ａをエッチングしてセラミックパターン部３０５（第２のセラミックパターン部）を形成する。本実施形態では、セラミックパターン部３０５及びセラミックパターン部３１３は、マスク１１の光透過部１１ａに対応するパターン形状を有するようになる。所定の溶媒の種類や現像条件等は、上述した第１実施形態と同様のものが採用できる。
【００９６】
そして、図４（ｆ）に示されるように、基材１上におけるセラミックパターン部３０５及びセラミックパターン部３１３が形成されていない領域上に、絶縁層３０９を形成する。これにより、絶縁材料からなる層（絶縁層３０９）中にセラミックパターン部３０５，３１３ａが内蔵された形状を有するセラミックグリーンシート３１０が、基材１の離型層３上に形成される。その後、基材１を剥離してもよい。絶縁層３０９の構成材料としては、セラミック材料やフェライト等の磁性材料が挙げられる。
【００９７】
このように、第４実施形態に係る製造方法によれば、異なる２層のセラミック層を有するセラミックグリーンシートを得ることができる。具体的には、例えば、２層のうちの一方が非磁性のセラミック層であり、もう一方がフェライト層であるセラミックグリーンシートが挙げられる。そして、例えば、多層配線板の製造において、かかる構造のセラミックグリーンシートを用い、所定の導体層を含むセラミックグリーンシートを挟むことで、フェライト層間に導体層が配置された構造を有するノイズ吸収層等を容易に形成することができる。
【００９８】
（絶縁層の形成方法の他の形態）
上述した第１〜第４実施形態では、基材１上に、導体パターン部又はセラミックパターン部と、導体パターン部又はセラミックパターン部とを備える２層の積層構造を形成した後、基材１上におけるこれらが形成されていない領域に絶縁層を形成したが、この絶縁層の形成方法は上述した実施形態に限られず、他の形態としてもよい。
【００９９】
以下、絶縁層の形成方法の他の形態について、第１〜第５の方法を例に挙げて説明する。なお、以下、第１の実施形態の積層構造（第１の導体パターン部上に第２の導体パターン部を備える積層構造）を例に挙げて説明するが、これらの第１〜第５の方法は、上述した第１〜第４の実施形態に対してそれぞれ好適な方法を適宜選択して用いることが好ましい。
【０１００】
＜第１の方法＞
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、第１の方法により絶縁層が形成されたセラミックグリーンシートの断面構造を模式的に示す図である。
【０１０１】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の方法においては、絶縁層９１，９２を、導体パターン部５，１３が形成されていない領域上だけでなく、導体パターン部５，１３からなる積層構造をも覆うように形成する。これにより、導体パターン部５，１３が絶縁層９１，９２に覆われた構造のセラミックグリーンンシート１０ａ，１０ｂが得られる。
【０１０２】
絶縁層９１，９２は、絶縁層形成用の材料を、基板１の表面１ａの全面に塗布することで形成可能である。これにより、導体パターン部５，１３以外の領域に絶縁層９を形成した上記実施形態に比して、絶縁層の形成工程を簡略化できる。また、図５（ｂ）に示されるように、絶縁層９２の表面位置が導体パターン部１３の表面位置に略一致するようにすれば、セラミックグリーンシート１０ｂの表面を平坦化し易くなることから、より好ましい。
【０１０３】
＜第２の方法＞
図６（ａ）〜（ｅ）は、絶縁層を形成する第２の方法を模式的に示す工程断面図である。図６(ａ)は、図１(ｅ)の後に続く図である。また、図７は、図６(ｄ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【０１０４】
まず、図６(ａ)に示されるように、基材１上に絶縁材料層１５ａを形成する。このとき、絶縁材料層１５ａは導体パターン部１３及び導体パターン部５を覆うように形成する。絶縁材料層１５ａは、上述した第１〜第４の実施形態で例示したような所定の溶媒に対して可溶な絶縁材料からなることが好ましい。
【０１０５】
次に、図６(ｂ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて絶縁材料層１５ａを全面エッチングすることにより絶縁層１５を形成する。このとき、絶縁層１５の表面位置は、導体パターン部１３の表面位置よりも低くなるようにして、導体パターン部１３の上部を露出させる。なお、導体パターン部１３上には、絶縁材料層１５ａが残存していても構わない。この絶縁材料層１５ａは、後述の現像処理と同時に除去され得る。
【０１０６】
次に、図６(ｃ)に示されるように、絶縁層１５上にネガ型の感光性絶縁材料からなる感光性絶縁層１７ａを形成する。感光性絶縁層１７ａは、上述したような所定の溶媒に対して可溶な感光性絶縁材料からなることが好ましい。このとき、感光性絶縁層１７ａの表面位置を導体パターン部１３の表面位置に略一致させることが好ましい。これにより、得られるセラミックグリーンシートの表面を平坦化し易くなる。
【０１０７】
その後、図６(ｄ)に示されるように、マスク１６を介して感光性絶縁層１７ａに露光を施す。マスク１６は、導体パターン部１３及び導体パターン部５に対応するパターン形状を有する遮光部１６ｂと、遮光部１６ｂを取り囲む光透過部１６ａとを備えている。このため、感光性絶縁層１７ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。
【０１０８】
なお、図７に示されるように、マスク１６を用いずに、基材１側から感光性絶縁層１７ａに光Ｌを照射することもできる。照射する光Ｌに対して導体パターン部１３及び導体パターン部５の少なくともいずれか一方が遮光性を有し、且つ、基材１、離型層３及び絶縁層１５が光透過性を有している場合、感光性絶縁層１７ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。
【０１０９】
次に、図６(ｅ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性絶縁層１７ａを現像することにより、感光性絶縁層１７ａにおける導体パターン部１３上の部分が除去され、絶縁層１７が形成される。その結果、絶縁層１５及び絶縁層１７からなる絶縁層９ａと、導体パターン部１３と、導体パターン部５とを備えたセラミックグリーンシート２０が得られる。
【０１１０】
この第２の方法では、絶縁材料層１５ａの厚さを厚くすることにより、感光性絶縁層１７ａの厚さを薄くすることができるので、感光性絶縁材料の使用量を抑制することができる。こうすれば、感光性絶縁材料（例えば、感光性セラミックスラリー）は、比較的高価であるため、特に感光性絶縁材料を多量に使用するセラミックグリーンシートの製造方法において、製造コストを低減できる。
【０１１１】
＜第３の方法＞
図８(ａ)〜図８(ｄ)は、絶縁層を形成する第３の方法を模式的に示す工程断面図である。図８(ａ)は、図１(ｅ)の後に続く図である。図９は、図８(ｃ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【０１１２】
まず、図８(ａ)に示されるように、基材１上に絶縁材料層１９ａを形成する。このとき、絶縁材料層１９ａは導体パターン部１３及び導体パターン部５を覆うように形成される。絶縁材料層１９ａの表面位置は、導体パターン部１３の表面位置よりも低くする。この絶縁材料層１９ａは、所定の溶媒に対して可溶な絶縁材料からなることが好ましい。
【０１１３】
次に、図８(ｂ)に示されるように、絶縁材料層１９ａ上に、ネガ型の感光性絶縁材料からなる感光性絶縁層２１ａを全面に形成する。感光性絶縁層２１ａは、所定の溶媒に対して可溶な感光性絶縁材料からなることが好ましい。このとき、感光性絶縁層２１ａの表面位置を導体パターン部１３の表面位置に略一致させることが好ましい。これにより、得られるセラミックグリーンシートの表面を平坦化し易くなる。
【０１１４】
次に、図８(ｃ)に示されるように、上記第２の方法と同様に、マスク１６を介して感光性絶縁層２１ａに露光を施す。マスク１６を用いると、感光性絶縁層２１ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。
【０１１５】
なお、図９に示されるように、マスク１６を用いずに、基材１側から感光性絶縁層２１ａに光Ｌを照射してもよい。照射する光Ｌに対して導体パターン部１３及び導体パターン部５の少なくともいずれか一方が遮光性を有し、且つ、基材１、離型層３及びセラミック層１９ａが光透過性を有している場合、感光性絶縁層２１ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。
【０１１６】
次に、図８(ｄ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性絶縁層２１ａを現像することにより、感光性絶縁層２１ａにおける導体パターン部１３上の部分が除去され、絶縁層２１が形成される。また、上記所定の溶媒を用いて絶縁材料層１９ａがエッチングされることにより、絶縁層１９が形成される。その結果、絶縁層１９及び絶縁層２１からなる絶縁層９ｂと、導体パターン部１３と、導体パターン部５とを備えたセラミックグリーンシート３０が得られる。第３の方法では、第２の方法における全面エッチング処理を省略することができる。
【０１１７】
＜第４の方法＞
図１０（ａ）〜（ｃ）は、絶縁層を形成する第４の方法を模式的に示す工程断面図である。図１０（ａ）は、図１（ｅ）の後に続く図である。
【０１１８】
まず、図１０(ａ)に示されるように、基材１上に、ネガ型の感光性絶縁材料からなる感光性絶縁層２３ａを全面に形成する。感光性絶縁層２３ａは、所定の溶媒に対して可溶な感光性絶縁材料からなることが好ましい。このとき、感光性絶縁層２３ａは導体パターン部１３及び導体パターン部５を覆うように形成される。
【０１１９】
次に、図１０(ｂ)に示されるように、基材１側から感光性絶縁層２３ａに光Ｌを照射する。照射する光Ｌに対して導体パターン部１３及び導体パターン部５の少なくともいずれか一方が遮光性を有し、且つ、基材１及び離型層３が光透過性を有している場合、感光性絶縁層２３ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。なお、所望の解像度を得るために、後述の現像における処理条件と露光量とを適宜設定することができる。
【０１２０】
次に、図１０(ｃ)に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性絶縁層２３ａを現像することにより、感光性絶縁層２３ａにおける導体パターン部１３上の部分が除去され、絶縁層９ｃが形成される。このとき、現像処理条件及び露光量を調整することにより、絶縁層９ｃの表面位置を導体パターン部１３の表面位置に略一致させることが好ましい。その結果、絶縁層９ｃと、導体パターン部１３と、導体パターン部５とを備えたセラミックグリーンシート４０が得られる。
【０１２１】
＜第５の方法＞
図１１（ａ）〜（ｃ）は、絶縁層を形成する第５の方法を模式的に示す工程断面図である。図１１（ａ）は、図１（ｅ）の後に続く図である。図１２は、図１１(ｂ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【０１２２】
まず、図１１(ａ)に示されるように、基材１上に、ネガ型の感光性絶縁材料からなる感光性絶縁層２５ａを全面に形成する。感光性絶縁層２５ａは、所定の溶媒に対して可溶な感光性絶縁材料からなることが好ましい。このとき、感光性絶縁層２５ａは導体パターン部１３及び導体パターン部５を覆うように形成する。また、感光性絶縁層２５ａの表面位置は、導体パターン部１３の表面位置に略一致させることが好ましい。これにより、得られるセラミックグリーンシートの表面を平坦化し易くなる。
【０１２３】
次に、図１１(ｂ)に示されるように、マスク１６を介して感光性絶縁層２５ａに露光を施す。この際、マスクにより、感光性絶縁層２５ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されないことになる。
【０１２４】
なお、図１２に示されるように、マスク１６を用いずに、基材１側から感光性絶縁層２５ａに光Ｌを照射してもよい。照射する光Ｌに対して導体パターン部１３及び導体パターン部５の少なくともいずれか一方が遮光性を有し、且つ、基材１及び離型層３が光透過性を有している場合、感光性絶縁層２５ａにおける導体パターン部１３上の部分には光Ｌが照射されない。
【０１２５】
次に、図１１（ｃ）に示されるように、上記所定の溶媒を用いて、露光された感光性絶縁層２５ａを現像することにより、感光性絶縁層２５ａにおける導体パターン部１３上の部分が除去され、絶縁層９ｄが形成される。その結果、絶縁層９ｄと、導体パターン部１３と、導体パターン部５とを備えたセラミックグリーンシート４０が得られる。
［セラミック電子部品の製造方法］
【０１２６】
以下、上述した実施形態の製造方法により得られたセラミックグリーンシートを用いてセラミック電子部品を製造する方法の一例を具体的に説明する。
【０１２７】
図１３は、セラミック電子部品の一例であるコンデンサの製造方法を模式的に示す工程断面図である。図１３に示すコンデンサの製造方法においては、セラミックグリーンシートとして、上述した第２実施形態の製造方法により得られたものを使用する。
【０１２８】
まず、図１３（ａ）に示されるように、複数（ここでは３つ）のセラミックグリーンシート１１０を、各層が左右方向に交互にオフセットされるように重ねるとともに、一対のセラミックグリーンシート４１０ａを、セラミックグリーンシート１１０を挟むように配置し、積層体４２０を得る。セラミックグリーンシート１１０としては、予め基材１から剥離したものを用いる。また、セラミックグリーンシート４１０ａとしては、セラミック材料からなり、導体パターン等を内蔵していないものを用いる。
【０１２９】
次に、積層体４２０を、各層が密着するようにプレスした後、その端部を切断する。切断は、セラミックグリーンシート１１０における導体パターン１１３及びセラミックパターン１０５が、切断した端部に露出するように行う。上述の如く、各セラミックグリーンシートは交互にオフセットして配置されていることから、各層の導体パターン１１３及びセラミックパターン１０５は、切断後の積層体４２０の両端部に交互に露出することになる。
【０１３０】
その後、切断後の積層体４２０を、所定の温度条件で焼成して、コンデンサ素体４００を得る。焼成により、セラミックパターン部１０５及び絶縁層１０９からコンデンサ層４０５が形成され、導体パターン部１１３から内部電極４１３が形成され、セラミックグリーンシート４１０ａから保護層４１０が形成される。そして、このコンデンサ素体４００の両端部に外部電極等を設けることによって、積層型のセラミックコンデンサを得ることができる。
【０１３１】
このように、セラミックグリーンシート１１０は、予め導体パターン部１１３とセラミックパターン部１０５とが積層された構成を有していることから、このセラミックグリーンシート１１０を複数積層することによって、積層型のセラミックコンデンサを容易に得ることができる。
【０１３２】
上述の如く、第３実施形態で得られたセラミックグリーンシート２１０も同様に、セラミックパターン部１１３と導体パターン部１０５とが積層された構成を有していることから、同様に、このセラミックグリーンシートを複数積層すれば、積層型のセラミックコンデンサを製造することが可能である。
【０１３３】
また、上記第１実施形態で得られたセラミックグリーンシート１０のように、導体パターン部１１３及び導体パターン部１０５という２層の導体パターン部を有する場合には、セラミックグリーンシート１０と、導体パターン等を内蔵していないセラミックグリーンシートとを交互に積層することによって、積層型のセラミックコンデンサを得ることもできる。
【０１３４】
なお、上記各実施形態の製造方法により得られたセラミックグリーンシートによれば、上述したコンデンサに限られず、多様なセラミック電子部品を製造可能である。例えば、回路基板、インダクタ、バリスタ、ＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタ、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスタ等、アクチュエータ、又はこれらの積層品又は複合部品等が挙げられる。上記積層品としては、例えば多層基板等が挙げられ、また、上記複合部品としては、例えばＬＣフィルタ等が挙げられる。これらのセラミック電子部品は、セラミックグリーンシートにおける導体パターン部やセラミックパターン部の構成材料やパターン形状を適宜変更することによって好適に製造可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】セラミックグリーンシートの製造方法の第１実施形態を模式的に示す工程断面図である。
【図２】セラミックグリーンシートの製造方法の第２実施形態を模式的に示す工程断面図である。
【図３】セラミックグリーンシートの製造方法の第３実施形態を模式的に示す工程断面図である。
【図４】セラミックグリーンシートの製造方法の第４実施形態を模式的に示す工程断面図である。
【図５】第１の方法により絶縁層が形成されたセラミックグリーンシートの断面構造を模式的に示す図である。
【図６】絶縁層を形成する第２の方法を模式的に示す工程断面図である。
【図７】図６(ｄ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【図８】絶縁層を形成する第３の方法を模式的に示す工程断面図である。
【図９】図８(ｃ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【図１０】絶縁層を形成する第４の方法を模式的に示す工程断面図である。
【図１１】絶縁層を形成する第５の方法を模式的に示す工程断面図である。
【図１２】図１１(ｂ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【図１３】セラミック電子部品の一例であるコンデンサの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【符号の説明】
【０１３６】
１…基材、１ａ…表面、３…離型層、５…導体パターン部、５ａ…導体層、９，９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ…絶縁層、１０…セラミックグリーンシート、１３…導体パターン部、１３ａ…導体層、９１，９２…絶縁層、１０５ａ…セラミック層、１０５…セラミックパターン部、１０９…絶縁層、１１０…セラミックグリーンシート、１１３ａ…導体層、１１３…導体パターン部、２０５ａ…導体層、２０５…導体パターン部、２０９…絶縁層、２１０…セラミックグリーンシート、２１３ａ…セラミック層、２１３…セラミックパターン部、３０５ａ…セラミック層、３０５…セラミックパターン部、３０９…絶縁層、３１０…セラミックグリーンシート、３１３ａ…セラミック層、３１３…セラミックパターン部、４００…コンデンサ素体、４１０ａ…セラミックグリーンシート、４１０…絶縁層、４２０…積層体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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