(57)【要約】【課題】本発明は音響分野および情報通信分野のスピーカに関するものであり、生産性の向上、音圧レベルの向上、薄型化、軽量化、低コスト化が課題であった。【解決手段】本発明のスピーカは、磁気回路の主マグネットのヨークとの反対側に、主マグネットと反撥する方向に、反撥マグネットを結合し、両マグネットを非磁性体からなるリングまたはキャップにより、ガイドして構成することで、両マグネットのずれをなくし、精度よく組立てることで、スピーカの生産性の向上、音圧レベルの向上、薄型化、軽量化、低コスト化できる構成としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、ヨークと、このヨークの内側に結合された主マグネットと、この主マグネットの前記ヨークとの反対側に、前記主マグネットと反撥する方向に、もう１つの反撥マグネットを結合してなる磁気回路と、この磁気回路のヨークに結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記磁気回路の主マグネットと反撥マグネットに非磁性体からなるリングまたはキャップを結合するとともに、このリングまたはキャップにより、主マグネットと反撥マグネットをガイドしたスピーカ。
【請求項２】
主マグネットと反撥マグネットとの間に、磁性体からなるプレートを結合した請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
反撥マグネットの主マグネットとの結合方向と反対の方向に磁性体からなるプレートを結合した請求項１または請求項２記載のスピーカ。
【請求項４】
主マグネットと反撥マグネットとの間に、リングまたはキャップの一部を結合した請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項５】
リングまたはキャップは、マグネットの外周をガイドした請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項６】
リングまたはキャップは、マグネットの内周をガイドした請求項１から請求項５のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項７】
リングまたはキャップの一部を、ヨークに当接して位置決めした請求項１から請求項６のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項８】
リングまたはキャップの一部を、ヨークに設けた切欠き部に挿入して位置決めした請求項１から請求項７のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項９】
リングまたはキャップの材質は、耐熱性に富む材質である請求項１から請求項８のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項１０】
リングまたはキャップの材質は、銅または銅合金を含む材質である請求項１から請求項９のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項１１】
リングまたはキャップの材質は、アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む材質である請求項１から請求項１０のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載のスピーカを搭載した電子機器。
【請求項１３】
請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載のスピーカを搭載した装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカおよび電子機器や装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のスピーカについて、図１３により説明する。
【０００３】
図１３は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【０００４】
図１３によると、着磁された主マグネット１をヨーク３の内側に結合して磁気回路４を構成している。
【０００５】
そして、この磁気回路４の主マグネット１のヨーク３と結合した反対側に、主マグネット１と反撥する方向に着磁された反撥マグネット２を設けて構成している。
【０００６】
そして、この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部に振動板７を結合している。
【０００７】
そして、この振動板７にボイスコイル８を結合するとともに、このボイスコイル８を上記磁気回路４の磁気ギャップ５に挿入してスピーカを構成している。
【０００８】
この構成とすることで、主マグネット１と反撥マグネット２との作用により、磁気ギャップ５の磁束密度を集中させ、スピーカの音圧レベルを向上させることができるとともに、薄型化や軽量化を図ることができる。
【０００９】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−３４３３８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述のスピーカは、スピーカの音圧レベルを向上させたり、薄型化や軽量化を図ることができるように、主マグネット１と反撥マグネット２とにより反撥磁気回路を構成し、マグネットの磁気エネルギーを効率よく使用している。
【００１１】
ところが、この反撥磁気回路の構成は、その製造過程において、主マグネット１と反撥する方向に反撥マグネット２を接着して構成しなければならず、接着剤塗布から接着剤硬化するまでの間、主マグネット１と反撥マグネット２とを固定しておかなければならず、非常に時間と手間のかかる工程を必要とするものであった。
【００１２】
もし、固定が不十分であった場合には、主マグネット１と反撥パグネット２とが、互いの反撥磁力のために、ずれたり、接着外れを発生したりする危険性を有するものであった。
【００１３】
よって、従来のスピーカでは、音圧レベル向上やスピーカの薄型化、軽量化という点では優れているが、その生産性については、非常に時間と手間のかかる工程が必要であるという課題を有するものであった。
【００１４】
本発明は、上記課題を解決するもので、スピーカの音圧レベル向上や薄型化、軽量化が図れ、生産性の向上が実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１６】
少なくとも、ヨークと、このヨークの内側に結合された主マグネットと、この主マグネットの前記ヨークとの反対側に、前記マグネットと反撥する方向に、もう１つの反撥マグネットを結合してなる磁気回路と、この磁気回路のヨークに結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記磁気回路の主マグネットと反撥マグネットに非磁性体からなるリングまたはキャップを結合するとともに、このリングまたはキャップにより、主マグネットと反撥マグネットをガイドしてスピーカを構成したものである。
【００１７】
この構成により、主マグネットと反撥マグネットがずれを発生することなく、接着する場合の固定時間が短時間で済み、生産性の向上を実現することができる。
【００１８】
また、スピーカの音圧レベル向上や、薄型化、軽量化も維持することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明は、磁気回路の主マグネットと反撥マグネットに非磁性体からなるリングまたはキャップを結合するとともに、このリングまたはキャップにより、主マグネットと反撥マグネットをガイドしてスピーカを構成したものである。
【００２０】
この構成により、主マグネットと反撥マグネットがずれを発生することなく、接着する場合の固定時間が短時間で済み、生産性の向上を実現することができる。
【００２１】
また、スピーカの音圧レベル向上や、薄型化、軽量化も維持することができる。
【００２２】
よって、その工業的価値は非常に大なるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、同様の内容については、その説明を省略して説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１から請求項１１に記載の発明について説明する。
【００２５】
図１から図１０は、本発明の一実施形態のスピーカを示す断面図である。
【００２６】
図１に示すように、着磁された主マグネット２１をヨーク２３に結合し、この主マグネット２１の前記ヨーク２３との反対側に、前記マグネットと反撥する方向に、もう１つの反撥マグネット３１を結合している。
【００２７】
そして、主マグネット２１と反撥マグネット３１の外周部に、非磁性体からなるリングまたはキャップ３２を結合するとともに、このリングまたはキャップ３２により、主マグネット２１と反撥マグネット３１とをずれないようにガイドして磁気回路２４を構成している。
【００２８】
この磁気回路２４のヨーク２３をフレーム２６に結合し、このフレーム２６の周縁部に振動板２７を結合している。そして、この振動板２７にボイスコイル２８を結合するとともに、このボイスコイル２８を上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５に挿入してスピーカを構成している。
【００２９】
この構成とすることで、一方向の着磁方向のみの主マグネットの全体高さ寸法を小さくしてでも、着磁方向が異なり互いに反撥する主マグネット２１と反撥マグネット３１の２つに分けて構成することで、漏洩磁束を低減でき、マグネット全体の体積が減少しても同等以上の磁束密度を得ることができる。よって、反撥磁気回路を構成し、マグネットの磁気エネルギーを効率よく使用することで、スピーカの音圧レベルを向上させることができ、合せてスピーカの薄型化、軽量化、低コスト化も維持することができる。
【００３０】
そして、主マグネット２１と反撥マグネット３１の外周部に、非磁性体からなるリング３２を結合するとともに、このリング３２により、主マグネット２１と反撥マグネット３１とをずれないようにガイドして構成することにより、接着ずれを発生することなく、接着する場合の固定時間が短時間で済み、著しい生産性の向上を実現することができる。
【００３１】
よって、品質、信頼性の向上と、低コスト化を実現することができる。
【００３２】
また、図２に示すように、リング３２は、リング形状のみならず、キャップ３２形状としてもよい。
【００３３】
この構成とすることで、主マグネットからの反撥マグネット３１の浮き上がり発生についても防止することができる。
【００３４】
また、図３に示すように、磁気回路の構成として、主マグネット２１と反撥マグネット３１との間に、磁性体からなるプレート３３を結合した構成としても良い。
【００３５】
この構成とすることで、磁性体からなるプレート３３を追加して、磁束を集中させることで、磁束密度を高めて、スピーカの音圧レベルを向上させることができる。
【００３６】
また、図４に示すように、反撥マグネット３１の主マグネット２１との結合方向と反対の方向に磁性体からなるプレート３４を結合した構成としても良い。
【００３７】
この構成とすることで、磁性体からなるプレート３４の効果により、磁束を外部へ放出させることなく、外部への漏洩磁束を低減させることができる。
【００３８】
さらに、磁性体からなるプレート３２の効果により、磁気回路２４の動作点を安定した方向に持っていくことができ、低温や高温における環境下においても、マグネットの減磁特性を改善させることができ、品質、信頼性の向上を図ることができる。
【００３９】
また、図５に示すように、前記図３と図４の２つの構成を同時に実施しても良い。この構成とすることで、スピーカの音圧レベル向上と品質、信頼性の向上とを同時に実現させることができる。
【００４０】
さらに、リングまたはキャップ３２の使用方法として、図６から図１０に示すような使用方法がある。
【００４１】
すなわち、図６に示すように、キャップ３２は、磁性体からなるプレート３３の外周部と、反撥マグネット３１との外周部を当接することにより、位置決めを実施することができる。
【００４２】
これは、磁性体からなるプレート３３の外周部には、キャップ３２の外周曲げ部によりガイドし、一方、反撥マグネット３１には、キャップ３２の内周端面を当接することによりガイドする構成としている。
【００４３】
この構成とすることで、主マグネット２１と反撥マグネット３１との接着ずれの発生防止のみならず、位置決めを高精度に実現することができる。
【００４４】
よって、著しい生産性の向上と、生産精度の向上を図ることができ、生産性、品質、信頼性の向上と、低コスト化を実現することができる。
【００４５】
また、図７から図９に示すように、主マグネット２１と反撥マグネット３１との間に、リングまたはキャップ３２の一部を結合した構成とすることもできる。
【００４６】
この場合、図７に示すように、キャップ３２の外周曲げ部を主マグネット２１の外周部に当接してガイドし、一方、反撥マグネット３１は、中空ドーナツ状のものを用い、キャップ３２の内周曲げ部を、反撥マグネット３１の内周部に当接することによりガイドする構成としている。
【００４７】
この構成とすることで、主マグネット２１と反撥マグネット３１との接着ずれの発生防止のみならず、位置決めを高精度に実現することができる。
【００４８】
また、前記同様に、図８に示すように、詳細説明は省略するが、図７の主マグネット２１と反撥マグネット３１とが逆構成になるような構成とすることもできる。
【００４９】
さらに、図９に示すように、主マグネット２１と反撥マグネット３１との位置決めのみならず、キャップ３２の外周部を延長して、ヨーク２３に当接してガイドすることで、ヨーク２３との位置決めを実施することもできる。
【００５０】
さらに、ヨーク２３との位置決めについては、図１０に示すように、リングまたはキャップ３２の一部を、ヨーク２３に設けた切欠き部に挿入して位置決めする方法とすることもできる。
【００５１】
この構成とすることで、通常磁気ギャップ２５の寸法を正確に確保するために使用しているギャップゲージ等の治具を使用することなく、磁気ギャップ２５の寸法を正確に確保することができ、ギャップゲージ等の治具類の削減による低コスト化やさらなる生産性の向上と高精度化を実現させることができる。
【００５２】
以上、磁気回路の構成について説明したが、次にこれらの材質について説明する。
【００５３】
上述の磁性体からなるプレート３２や３３の材質としては、鉄板等の金属体から構成される材質を使用することが一般的である。さらに、複雑な形状が必要な場合は、樹脂に磁性体を混入したものを、射出成形により形状形成して構成することもできる。
【００５４】
また、パーメンジュール等の飽和磁束密度の高い材質を用いて構成することで、より大きな磁束密度を実現し、スピーカの音圧レベル向上を実現させることができる。
【００５５】
また、上述のリングまたはキャップの材質は、非磁性体から構成され、かつ耐熱性に富む材質にて構成している。この構成とすることで、非磁性体の使用により、マグネットの磁気エネルギーを低減させることなく使用することができるとともに、耐熱性に富む材質によりスピーカ使用時のボイスコイル温度上昇における耐熱信頼性を向上させることができる。
【００５６】
これらの材質として、耐熱性に富む樹脂材料、すなわち、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、耐熱ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）等の樹脂材料を射出成形して得るか、シート成形によりフィルム材料として得ることが好ましい。さらに、ベークライト等のフェノール樹脂系の材質をプレス加工や切削加工して得ても良い。
【００５７】
また、耐熱性を向上させる手段として、シリコン系の材料を用いたり、前述の樹脂材料にセラミックやアルミニウム等の粉末フィラーを添加して構成しても良い。
【００５８】
さらに、耐熱テープを巻き付けることにより、リング状に形成させ前記同様の機能を得ることもできる。
【００５９】
また、これらのリングまたはキャップの材質を、銅または銅合金を含む材質や、アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む材質により構成しても良い。
【００６０】
このように、非磁性金属体から構成することで、通常の銅リングや銅キャップ、アルミニウムリングやアルミニウムキャップと同様に、その導電性からショートリングやショートキャップとしての役割も併せ持たせることができる。
【００６１】
よって、磁気ギャップ近傍に発生する渦電流をショートさせ、高域周波数におけるインダクタンス成分の増大を抑制することができ、スピーカの高域の音圧レベルの向上や高域限界周波数の拡大を実現させることができる。また、渦電流による歪についても低減させることができ、スピーカの低歪化も実現させることができる。
【００６２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項１２に記載の発明について説明する。
【００６３】
図１１は、本発明の一実施形態の電子機器の要部を示す断面図である。
【００６４】
当実施の形態は、それぞれ、請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載のスピーカを搭載して電子機器である携帯電話を構成したものである。
【００６５】
すなわち、スピーカ４０と電子回路４３と液晶等の表示部４７を外装ケース４８に搭載して電子機器である携帯電話４９を構成したものである。
【００６６】
この構成により、電子機器である携帯電話の生産性の向上、音圧レベル向上、薄型化、軽量化、低コスト化を実現することができる。
【００６７】
尚、当実施の形態は、電子機器として携帯電話に搭載した例について説明したが、これに限定されることなく、ミニコンポ等のオーディオ機器や、テレビ等の映像機器であっても良い。すなわち、スピーカを搭載する電子機器であれば、全てに適用可能である。
【００６８】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項１３に記載の発明について説明する。
【００６９】
図１２は、本発明の一実施形態の装置を示す自動車の断面図である。
【００７０】
当実施の形態は、それぞれ、請求項１から請求項１１のいずれか１つに記載のスピーカを搭載して装置である自動車を構成したものである。
【００７１】
すなわち、スピーカ４０を自動車５０のリアトレイに搭載して構成したものである。
【００７２】
この構成により、装置である自動車５０の軽量化、低コスト化を実現することができる。
【００７３】
尚、当実施の形態は、装置として自動車に搭載した例について説明したが、これに限定されることなく、列車や船舶等の移動装置さらには住宅等の構造物であっても良い。すなわち、スピーカを搭載する装置であれば、全てに適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明にかかるスピーカ、電子機器および装置は、生産性の向上や、音圧レベルの向上や、薄型化、軽量化が必要な映像音響機器や情報通信機器、ゲーム機器等の電子機器、さらには自動車等の装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図６】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図７】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図８】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図９】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１０】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１１】本発明の一実施の形態における電子機器の断面図
【図１２】本発明の一実施の形態における装置の断面図
【図１３】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
【００７６】
１  マグネット
２  反撥マグネット
３  ヨーク
４  磁気回路
５  磁気ギャップ
６  フレーム
７  振動板
８  ボイスコイル
２１  主マグネット
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
３１  反撥マグネット
３２  リング（キャップ）
３３  プレート
３４  プレート
４０  スピーカ
４３  電子回路
４７  表示部
４８  外装ケース
４９  携帯電話
５０  自動車
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2006217450.tif 000011
【図１０】
2006217450.tif 000012
【図１１】
2006217450.tif 000013
【図１２】
2006217450.tif 000014
【図１３】
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