(57)【要約】【課題】  所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に得られるようにし、かつ、回路の小型化及び低コスト化を図る。【解決手段】  アンテナ端子３と受信端子２との接続をオンオフする受信スイッチ５の受信端子２側には、受信端子２を終端させるための受信端子終端スイッチ６が設けられ、この受信端子終端スイッチ６にはキャパシタ７とインダクタ８を直列接続した共振回路が接続され、グランド端子９に接続されている。受信端子終端スイッチ６は、送信時に非接続状態の受信スイッチ５を通過した高周波信号を、キャパシタ７及びインダクタ８によるＬＣ共振回路を介して、グランド端子９で高周波的に接地することによって送受間アイソレーション量を大きくする役割を有する。【選択図】  図１
2006217279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信端子とアンテナ端子との接続を切り替える送信スイッチと、
受信端子とアンテナ端子との接続を切り替える受信スイッチと、
前記受信端子と前記受信スイッチとの間に設けられ、前記受信端子を終端させるための接地経路との間の接続をオンオフする受信端子終端スイッチと、
前記受信端子終端スイッチと接続される接地経路に設けられる共振回路と
を備えるアンテナスイッチ回路。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナスイッチ回路であって、
前記受信スイッチは、前記送信スイッチにより前記送信端子と前記アンテナ端子とが接続状態となる送信時において、前記受信端子と前記アンテナ端子とを非接続状態とし、
前記受信端子終端スイッチは、前記受信スイッチにより前記受信端子と前記アンテナ端子とが非接続状態のときに前記受信端子と前記接地経路とを接続状態とするアンテナスイッチ回路。
【請求項３】
請求項１に記載のアンテナスイッチ回路であって、
前記受信端子終端スイッチは、前記送信スイッチにより前記送信端子と前記アンテナ端子とが接続状態となる送信時において、前記受信端子と前記接地経路とを接続状態とするアンテナスイッチ回路。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のアンテナスイッチ回路であって、
前記共振回路は、キャパシタとインダクタとを直列接続した直列共振回路により構成されるアンテナスイッチ回路。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のアンテナスイッチ回路であって、
前記送信スイッチ、前記受信スイッチ、前記受信端子終端スイッチ、前記共振回路を含む半導体集積回路により構成されるアンテナスイッチ回路。
【請求項６】
請求項１から４のいずれかに記載のアンテナスイッチ回路であって、
前記送信スイッチ、前記受信スイッチ、前記受信端子終端スイッチを含む半導体集積回路と、この半導体集積回路に接続される前記共振回路とにより構成されるアンテナスイッチ回路。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載のアンテナスイッチ回路であって、
前記共振回路の共振周波数を変更する共振周波数可変手段を備えるアンテナスイッチ回路。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載のアンテナスイッチ回路と、前記アンテナスイッチ回路に接続されるアンテナ、送信回路、及び受信回路とを備える無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線回路とアンテナの切り替えを行うアンテナスイッチ回路及びこのアンテナスイッチ回路を備える無線通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、無線通信機器に用いられるアンテナスイッチ回路は、図６に示すような回路が使用されていた。図６は従来のアンテナスイッチ回路の構成例を示す回路図であり、図７は従来のアンテナスイッチ回路の送受間アイソレーション特性を示す特性図である。このアンテナスイッチ回路の動作原理を簡単に説明する。
【０００３】
図６において、破線で囲まれた符号１２０はアンテナスイッチ半導体集積回路を示す。  このアンテナスイッチ半導体集積回路１２０は、送信端子１０１と、受信端子１０２と、アンテナ端子１０３と、一端が送信端子１０１に他端がアンテナ端子１０３にそれぞれ接続される送信スイッチ１０４と、一端が受信端子１０２に他端がアンテナ端子１０３にそれぞれ接続される受信スイッチ１０５と、一端が受信端子１０２及び受信スイッチ１０５に接続される受信端子終端スイッチ１１３と、受信端子終端スイッチ１１３の他端に接続されるキャパシタ１１４と、キャパシタ１１４に接続されるグランド端子１０９とを有してなり、グランド端子１０９は接地される。
【０００４】
このアンテナスイッチ回路において、送信時には、送信スイッチ１０４が高周波的に接続状態になり、受信スイッチ１０５が高周波的に非接続状態になり、受信端子終端スイッチ１１３が高周波的に接続状態になる。これにより、送信端子１０１とアンテナ端子１０３が高周波的に接続され、受信端子１０２とアンテナ端子１０３が高周波的に非接続となり、受信端子１０２とグランド端子１０９が高周波的に接続される。
【０００５】
また、受信時には、受信スイッチ１０５が高周波的に接続状態になり、送信スイッチ１０４が高周波的に非接続状態になり、受信端子終端スイッチ１１３が高周波的に非接続状態になる。これにより、受信端子１０２とアンテナ端子１０３が高周波的に接続され、送信端子１０１とアンテナ端子１０３が高周波的に非接続となり、受信端子１０２とグランド端子１０９が高周波的に非接続となる。
【０００６】
送信時に送信端子１０１から入力された高周波信号の一部は、受信スイッチ１０５が高周波的に非接続状態の時に容量値を有することから、受信スイッチ１０５を通過して受信端子１０２に出力される。送信端子１０１に入力される高周波信号と受信端子１０２に出力される高周波信号の電力比を送受間アイソレーション量と呼ぶ。この送受間アイソレーション量は、所望の周波数帯域において、所定値以上（例えば２０デシベル以上）必要である。送受間アイソレーション量が２０デシベルより小さいと、送信端子１０１に入力される送信用の高周波信号の電力が大きい場合に、受信端子１０２から出力される高周波信号の電力が大きくなって、受信端子１０２に接続される受信系のデバイスが過電力入力で破壊されるおそれがある。また、送信時に送信端子１０１に入力される高周波信号の電力が小さい場合でも、送信端子１０１から入力されアンテナ端子１０３に出力される高周波信号が受信端子１０２に接続されるデバイスやマイクロストリップ線路によって影響を受け、アンテナスイッチ回路通過時の損失が増大する。
【０００７】
受信端子終端スイッチ１１３は、送信時に受信スイッチ１０５を通過した高周波信号を、キャパシタ１１４及びグランド端子１０９を介して高周波的に接地して送受間アイソレーション量を大きくする機能を持つ。この回路構成により、図７に示したように、所望の周波数帯域において所望の値以上（例えば２０デシベル以上）の送受間アイソレーション量Ｉを得ることができ、アンテナスイッチ回路としての特性要件を満足することができる。なお、この種のアンテナスイッチ回路としては、例えば、特許文献１に示すようなものが知られている。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−６８８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来の構成では、送受間アイソレーション量を所定値以上得るために、受信端子終端スイッチの抵抗値を小さくして接地経路のインピーダンスを低減させる必要がある。このため、受信端子終端スイッチの半導体サイズが大きくなり、アンテナスイッチ回路の形状が大きくなると共に、コストが高くなるという課題があった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に得ることができ、かつ、回路の小型化及び低コスト化を図ることが可能なアンテナスイッチ回路及び無線通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のアンテナスイッチ回路は、送信端子とアンテナ端子との接続を切り替える送信スイッチと、受信端子とアンテナ端子との接続を切り替える受信スイッチと、前記受信端子と前記受信スイッチとの間に設けられ、前記受信端子を終端させるための接地経路との間の接続をオンオフする受信端子終端スイッチと、前記受信端子終端スイッチと接続される接地経路に設けられる共振回路とを備えるものである。
【００１２】
上記構成では、受信端子を終端させるための接地経路に共振回路を設けることで、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に確保することが可能となる。また、受信端子終端スイッチを半導体にて構成する際、スイッチを小さくして半導体サイズを小さくすることができるので、回路の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。
【００１３】
また、本発明は、上記のアンテナスイッチ回路であって、前記受信スイッチは、前記送信スイッチにより前記送信端子と前記アンテナ端子とが接続状態となる送信時において、前記受信端子と前記アンテナ端子とを非接続状態とし、前記受信端子終端スイッチは、前記受信スイッチにより前記受信端子と前記アンテナ端子とが非接続状態のときに前記受信端子と前記接地経路とを接続状態とするものとする。
【００１４】
上記構成では、送信時に送信端子とアンテナ端子とが接続状態で受信端子とアンテナ端子とが非接続状態になったときに、受信端子終端スイッチが接続状態となり、受信端子が共振回路を介して接地されて終端されるため、例えばアンテナスイッチ回路をＴＤＭＡ等の時分割送受信システムに適用した場合に、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に得るとともに、回路の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。
【００１５】
また、本発明は、上記のアンテナスイッチ回路であって、前記受信端子終端スイッチは、前記送信スイッチにより前記送信端子と前記アンテナ端子とが接続状態となる送信時において、前記受信端子と前記接地経路とを接続状態とするものとする。
【００１６】
上記構成では、送信時に送信端子とアンテナ端子とが接続状態になったときに、受信端子終端スイッチが接続状態となり、受信端子が共振回路を介して接地されて終端されるため、例えばアンテナスイッチ回路をＣＤＭＡ等の同時送受信システムやＴＤＭＡ等の時分割送受信システムに適用した場合に、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に得るとともに、回路の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。
【００１７】
また、本発明は、上記のアンテナスイッチ回路であって、前記共振回路は、キャパシタとインダクタとを直列接続した直列共振回路により構成されるものとする。
【００１８】
上記構成では、直列共振回路によって共振回路を簡単かつ小型に構成でき、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に得るとともに、回路の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。
【００１９】
また、本発明は、上記のアンテナスイッチ回路であって、前記送信スイッチ、前記受信スイッチ、前記受信端子終端スイッチ、前記共振回路を含む半導体集積回路により構成されるものとする。
【００２０】
上記構成では、半導体集積回路によって共振回路を有するアンテナスイッチ回路を構成することで、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に確保することができ、かつ、受信端子終端スイッチを小さくして半導体サイズを小さくすることができるので、回路の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。
【００２１】
また、本発明は、上記のアンテナスイッチ回路であって、前記送信スイッチ、前記受信スイッチ、前記受信端子終端スイッチを含む半導体集積回路と、この半導体集積回路に接続される前記共振回路とにより構成されるものとする。
【００２２】
上記構成では、受信端子終端スイッチを含む半導体集積回路とこの半導体集積回路に接続される共振回路とを有するアンテナスイッチ回路を構成することで、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に確保することができ、かつ、受信端子終端スイッチを小さくして半導体サイズを小さくすることができるので、回路の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。
【００２３】
また、本発明は、上記のアンテナスイッチ回路であって、前記共振回路の共振周波数を変更する共振周波数可変手段を備えるものとする。
【００２４】
上記構成では、共振周波数可変手段によって共振回路の共振周波数を変更することで、必要な送受間アイソレーション量を得る周波数帯域を可変させ、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に確保することが可能となる。
【００２５】
また、本発明は、上記いずれかに記載のアンテナスイッチ回路と、前記アンテナスイッチ回路に接続されるアンテナ、送信回路、及び受信回路とを備える無線通信装置を提供する。
【００２６】
本発明のアンテナスイッチ回路を備えた無線通信装置によって、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に得ることができ、かつ、装置の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に得ることができ、かつ、回路の小型化及び低コスト化を図ることが可能なアンテナスイッチ回路及び無線通信装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本実施形態では、半導体集積回路において形成したアンテナスイッチ回路の構成例を示す。
【００２９】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係るアンテナスイッチ回路の構成を示す回路図であり、図２は第１の実施形態に係るアンテナスイッチ回路の送受間アイソレーション特性を示す特性図である。
【００３０】
図１において、破線で囲まれた符号２０はアンテナスイッチ半導体集積回路を示す。このアンテナスイッチ半導体集積回路２０は、送信端子１と、受信端子２と、アンテナ端子３と、一端が送信端子１に他端がアンテナ端子３にそれぞれ接続され、送信端子１とアンテナ端子３との接続を切り替えるための送信スイッチ４と、一端が受信端子２に他端がアンテナ端子３にそれぞれ接続され、受信端子２とアンテナ端子３との接続を切り替えるための受信スイッチ５と、一端が受信端子２及び受信スイッチ５に接続される受信端子終端スイッチ６と、受信端子終端スイッチ６の他端に接続されるキャパシタ７と、キャパシタ７の他端に接続されるインダクタ８と、インダクタ８に接続されるグランド端子９とを有してなり、グランド端子９は接地される。
【００３１】
受信端子終端スイッチ６は、受信端子２と受信スイッチ５との間に設けられ、受信端子２を終端させるためのグランド端子９への接地経路との間の接続をオンオフするものである。本実施形態では、アンテナスイッチ半導体集積回路において、受信端子終端スイッチ６とグランド端子９との間の接地経路に、直列接続したキャパシタ７とインダクタ８によるＬＣ共振回路を設けている。
【００３２】
このアンテナスイッチ回路において、送信時には、送信スイッチ４が高周波的に接続状態になり、受信スイッチ５が高周波的に非接続状態になり、受信端子終端スイッチ６が高周波的に接続状態になる。これにより、送信端子１とアンテナ端子３が高周波的に接続され、受信端子２とアンテナ端子３が高周波的に非接続となり、受信端子２とグランド端子９が高周波的に接続される。
【００３３】
また、受信時には、受信スイッチ５が高周波的に接続状態になり、送信スイッチ４が高周波的に非接続状態になり、受信端子終端スイッチ６が高周波的に非接続状態になる。これにより、受信端子２とアンテナ端子３が高周波的に接続され、送信端子１とアンテナ端子３が高周波的に非接続となり、受信端子２とグランド端子９が高周波的に非接続となる。
【００３４】
送信時に送信端子１から入力された高周波信号の一部は、受信スイッチ５が高周波的に非接続状態の時に容量値を有することから、受信スイッチ５を通過して受信端子２に出力される。受信端子終端スイッチ６は、送信時に受信スイッチ５を通過した高周波信号を、キャパシタ７及びインダクタ８によるＬＣ共振回路を介して、グランド端子９で高周波的に接地することによって送受間アイソレーション量を大きくする役割を有する。
【００３５】
ここで、小型化や低コスト化のために、受信端子終端スイッチ６の半導体サイズを小さくすると、受信端子終端スイッチ６の抵抗値が大きくなる。このため、キャパシタのみでは、図２に示す送受間アイソレーション量Ａにように、所望の周波数帯域において所定値以上（この例では２０デシベル以上）の送受間アイソレーション量が得られない場合がある。
【００３６】
これに対し、本実施形態では、受信端子終端スイッチ６、キャパシタ７及びインダクタ８によって所望の周波数で直列共振する共振回路を構成し、受信スイッチ５側からの所望周波数帯域でのインピーダンスを小さくするようにしている。この構成によって、図２に示す送受間アイソレーション量Ｂにように、所望の周波数付近において減衰量を大きくでき、所望の周波数帯域において所望の送受間アイソレーション量である２０デシベル以上の送受間アイソレーション量を得ることができる。したがって、必要な送受間アイソレーション量を確保しつつ、受信端子終端スイッチを小さくし、半導体サイズを小さくすることができるので、アンテナスイッチ回路の小型化及び低コスト化を実現できる。
【００３７】
なお、上記実施形態では、インダクタを半導体集積回路内に構成したが、半導体集積回路に接続するワイヤによってインダクタを構成することもできる。例えば、半導体集積回路を構成する半導体チップをパッケージに収納する場合などに、半導体チップとパッケージ端子とを接続するワイヤをインダクタとして機能させる構成などが可能である。
【００３８】
（第２の実施形態）
図３は本発明の第２の実施形態に係るアンテナスイッチ回路の構成を示す回路図である。第２の実施形態は、キャパシタ及びインダクタによる共振回路を半導体集積回路の外部に接続して設けた例である。
【００３９】
アンテナスイッチ半導体集積回路３０は、送信端子１と、受信端子２と、アンテナ端子３と、一端が送信端子１に他端がアンテナ端子３にそれぞれ接続される送信スイッチ４と、一端が受信端子２に他端がアンテナ端子３にそれぞれ接続される受信スイッチ５と、一端が受信端子２及び受信スイッチ５に接続される受信端子終端スイッチ６と、受信端子終端スイッチ６の他端に接続される受信終端端子１０と、グランド端子９とを有してなり、グランド端子９は接地される。受信終端端子１０には、キャパシタ１１、インダクタ１２が直列接続され、インダクタ１２の他端が接地される。
【００４０】
このアンテナスイッチ回路において、送信時及び受信時の各スイッチの動作は、前述した第１の実施形態と同様である。送信時には、送信端子１とアンテナ端子３が高周波的に接続され、受信端子２とアンテナ端子３が高周波的に非接続となり、受信端子２と受信終端端子１０が高周波的に接続される。また、受信時には、受信端子２とアンテナ端子３が高周波的に接続され、送信端子１とアンテナ端子３が高周波的に非接続となり、受信端子２と受信終端端子１０が高周波的に非接続となる。
【００４１】
送信時に送信端子１から入力された高周波信号の一部は、受信スイッチ５が高周波的に非接続状態の時に容量値を有することから、受信スイッチ５を通過して受信端子２に出力される。受信端子終端スイッチ６は、送信時に受信スイッチ５を通過した高周波信号を、受信終端端子１０からキャパシタ１１及びインダクタ１２によるＬＣ共振回路を介して、グランドに高周波的に接地することによって送受間アイソレーション量を大きくする役割を有する。
【００４２】
すなわち、半導体集積回路を構成する半導体チップ等の外側において設けたキャパシタ１１及びインダクタ１２によって所望の周波数で直列共振する共振回路を構成し、受信スイッチ５側からの所望周波数帯域でのインピーダンスを小さくすることによって、第１の実施形態と同様に、所望の周波数付近において減衰量を大きくでき、所望の周波数帯域において所望の送受間アイソレーション量である２０デシベル以上の送受間アイソレーション量を得ることができる。したがって、必要な送受間アイソレーション量を確保しつつ、受信端子終端スイッチの半導体サイズを小さくすることができるので、アンテナスイッチ回路の小型化及び低コスト化を実現できる。
【００４３】
（第３の実施形態）
図４は本発明の第３の実施形態に係るアンテナスイッチ回路の構成を示す回路図であり、図５は第３の実施形態に係るアンテナスイッチ回路の送受間アイソレーション特性を示す特性図である。第３の実施形態は、キャパシタ及びインダクタによる共振回路の共振周波数を変更する共振周波数可変手段を設け、所望の送受間アイソレーション量を得る周波数帯域を可変とした構成例である。
【００４４】
アンテナスイッチ半導体集積回路４０は、図１に示した第１の実施形態の構成に加えて、キャパシタ７と並列に、共振周波数可変手段の一例に相当する共振回路スイッチ１５及びキャパシタ１６が接続されて構成される。アンテナスイッチ半導体集積回路４０の他の構成要素、及び送信時及び受信時の動作は、前述した第１の実施形態と同様である。
【００４５】
共振回路スイッチ１５は、キャパシタ１６の接続をオンオフすることで、共振回路の容量成分としてキャパシタ７のみ、またはキャパシタ７とキャパシタ１６の並列接続のいずれを使用するかを選択して、共振周波数を変化させる役割を有する。受信端子終端スイッチ６は、送信時に受信スイッチ５を通過した高周波信号を、キャパシタ７とインダクタ８によるＬＣ共振回路、またはキャパシタ７及びキャパシタ１６とインダクタ８によるＬＣ共振回路を介して、グランド端子９で高周波的に接地することによって送受間アイソレーション量を大きくする役割を有する。
【００４６】
第３の実施形態では、共振回路スイッチ１５をオンオフすることによって、共振回路の容量成分をキャパシタ７のみ、またはキャパシタ７とキャパシタ１６の並列接続のいずれかに切り替えて共振周波数を変化させることができる。これにより、図５に示す送受間アイソレーション量Ｂ１とＢ２のように、送受間アイソレーション量の周波数特性を切り替えて、所望の大きな送受間アイソレーション量が得られる周波数帯域を変更することが可能となる。したがって、第１及び第２の実施形態の効果に加えて、目的の周波数帯域に合わせて送受間アイソレーション量の周波数特性を変化させ、所望の周波数帯域において所望の送受間アイソレーション量を得ることができる。
【００４７】
なお、共振回路スイッチ１５及びキャパシタ１６を追加する構成ではなく、キャパシタ７の代わりに可変容量コンデンサを設けて、共振回路の共振周波数を変更可能なように構成しても良い。
【００４８】
以上説明した第１〜第３の実施形態のアンテナスイッチ回路は、携帯電話端末等の無線通信装置のアンテナ切替部において使用される。この場合、アンテナ切替部にアンテナスイッチ半導体集積回路２０、３０、４０を含むアンテナスイッチ回路を搭載し、送信端子１に送信回路を、受信端子２に受信回路を、アンテナ端子３にアンテナをそれぞれ接続する。この本実施形態のアンテナスイッチ回路によって、無線通信装置を小型で低コストに構成することができる。
【００４９】
なお、上記第１〜第３の実施形態では、アンテナスイッチ回路を半導体集積回路において構成したが、個別部品を用いる構成としても同様の効果を得ることができる。また、半導体集積回路を用いる代わりに、ＭＥＭＳなどの機械スイッチを用いる構成としても同様の効果を得ることができる。
【００５０】
また、上記実施形態では、一つの共振回路を構成して一つの周波数帯域の送受間アイソレーション量を大きくしたが、二つ以上の共振回路を構成して一つまたは二つ以上の周波数帯域の送受間アイソレーション量を大きくすることも可能である。この構成は、複数の周波数帯域を使用して送信、受信を行う無線通信装置に有用である。
【００５１】
また、上記実施形態では、送信時と受信時とでそれぞれ送信スイッチと受信スイッチのいずれかを接続して送信端子と受信端子とを切り替える構成を示しており、アンテナスイッチ回路をＴＤＭＡ等の時分割送受信システムに適用した例を説明した。しかし、本実施形態は、送信信号の周波数と受信信号の周波数とが共振回路の影響を受けない程度に離れている場合は、ＣＤＭＡ等の同時送受信システムにも適用可能である。
【００５２】
また、上記実施形態では、アンテナスイッチ半導体集積回路を一つの受信端子を有する構成としたが、複数の受信端子を有し、それぞれの受信端子に対応した受信端子終端スイッチ、キャパシタ及びインダクタで共振回路を構成したアンテナスイッチ回路としても同様の効果を得ることができる。
【００５３】
また、上記実施形態では、アンテナスイッチ半導体集積回路を一つの送信端子、一つのアンテナ端子を有する構成としたが、それぞれ複数の送信端子、アンテナ端子を有する構成としても同様の効果を得ることができる。複数の受信端子あるいは送信端子、アンテナ端子を有する構成の場合に、形成される複数の接続経路に対して共振回路を共用する構成としてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態では、所望の周波数帯域において必要な送受間アイソレーション量として、２０デシベル以上の例を示したが、２０デシベル未満の場合においても、本実施形態の構成を適用することで、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を大きくするという同様の効果を得ることができる。また、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量が不足し、現状の特性に対して、さらなる送受間アイソレーション量が欲しい場合などには、本実施形態の構成を適用して受信端子の接地経路に共振回路を設けることによって、より大きな送受間アイソレーション量を得ることができる。
【００５５】
上述した本実施形態のアンテナスイッチ回路によれば、所望の周波数帯域において所望の送受間アイソレーション量を十分に得ることができ、かつ、スイッチ素子の小型化を図れるため、アンテナスイッチ回路の小型化及び低コスト化を実現できる。このため、例えば携帯電話端末において使用した場合に、携帯電話端末を小型で低コストに構成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、所望の周波数帯域において送受間アイソレーション量を十分に得ることができ、かつ、回路の小型化及び低コスト化を図ることができるという効果を有し、無線回路とアンテナの切り替えを行うアンテナスイッチ回路及びこのアンテナスイッチ回路を備える無線通信装置等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るアンテナスイッチ回路の構成を示す回路図
【図２】第１の実施形態に係るアンテナスイッチ回路の送受間アイソレーション特性を示す特性図
【図３】本発明の第２の実施形態に係るアンテナスイッチ回路の構成を示す回路図
【図４】本発明の第３の実施形態に係るアンテナスイッチ回路の構成を示す回路図
【図５】第３の実施形態に係るアンテナスイッチ回路の送受間アイソレーション特性を示す特性図
【図６】従来のアンテナスイッチ回路の構成例を示す回路図
【図７】従来のアンテナスイッチ回路の送受間アイソレーション特性を示す特性図
【符号の説明】
【００５８】
１  送信端子
２  受信端子
３  アンテナ端子
４  送信スイッチ
５  受信スイッチ
６  受信端子終端スイッチ
７、１１、１６  キャパシタ
８、１２  インダクタ
９  グランド端子
１０  受信終端端子
１５  共振回路スイッチ
２０、３０、４０  アンテナスイッチ半導体集積回路
【図１】
2006217279.tif 000003
【図２】
2006217279.tif 000004
【図３】
2006217279.tif 000005
【図４】
2006217279.tif 000006
【図５】
2006217279.tif 000007
【図６】
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【図７】
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