(57)【要約】【課題】  希土類金属磁石をインサート成形した樹脂成形品において、クラック等の発生を確実に抑制する。【解決手段】  希土類金属磁石が樹脂中にインサート成形されてなる樹脂成形品である。希土類金属磁石の周囲において、樹脂の厚さが最も薄い部分における樹脂厚が１．０ｍｍ以上である。また、希土類金属磁石の周囲において、樹脂の厚さが最も薄い部分に、成形時に希土類金属磁石を固定する固定ピンに対応した開口部が形成されている場合に、この開口部の形状を、楕円形状または長孔形状とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が樹脂中にインサート成形されてなる樹脂成形品であって、
前記部品の周囲において、樹脂の厚さが最も薄い部分における樹脂厚が１．０ｍｍ以上であることを特徴とする樹脂成形品。
【請求項２】
前記樹脂の厚さが最も薄い部分における樹脂厚が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形品。
【請求項３】
部品が樹脂中にインサート成形されてなる樹脂成形品であって、
前記部品の周囲において、成形時に前記部品を固定する固定ピンに対応した開口部が形成されており、
前記開口部の形状が、楕円形状、長孔形状、角部が円弧状とされた長方形状のいずれかであることを特徴とする樹脂成形品。
【請求項４】
前記開口部の形状は、直線及び／又は０．５ｍｍ以上の曲率半径を持つ曲線により構成されていることを特徴とする請求項３記載の樹脂成形品。
【請求項５】
前記樹脂の厚さが最も薄い部分における樹脂厚が１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項３または４記載の樹脂成形品。
【請求項６】
前記部品が希土類金属磁石であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の樹脂成形品。
【請求項７】
前記樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項記載の樹脂成形品。
【請求項８】
前記樹脂に繊維状フィラーが添加されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項記載の樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば希土類金属磁石等の部品が樹脂中にインサート成形された樹脂成形品に関するものであり、特に、成形後のクラックの発生を防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形品の分野においては、電子部品や機構部品をインサート成形することが広く行われており、例えば磁気特性に優れた希土類金属磁石を一体に組み込むことで、樹脂成形品に様々な機能を付加することが可能になる。ここで、インサート成形は、金型内に希土類金属磁石を配置して、樹脂を注入するだけでよく、希土類金属磁石が一体化された樹脂成形品を簡単に作製することができ、工数削減やコストダウンに有効な方法である。
【０００３】
近年、電子機器等の小型化の進展に伴い、機器内に組み込む部品に対しても小型化が要求されており、前記樹脂成型品においても例外ではない。そして、樹脂成型品を小型化するためには、成型品の樹脂厚を極力削減することが必要になり、その成型に際しては、強度の確保が重要な課題となる。
【０００４】
このような状況から、例えば樹脂中にフィラーを添加することで、樹脂成形品の強度を確保する試みがなされている（特許文献１等を参照）。特許文献１は、レンズホルダの成形に関するものであるが、レンズホルダを形状異方性を有するフィラー入り樹脂によって成形すると共に、フィラーが中心軸の軸線方向に配向されるようにしている。これにより、寸法精度に優れ、かつ薄く軽量でも機械的剛性の高いレンズホルダが提供できるとしている。
【特許文献１】特開平６−２７３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、実際に様々な構成、形状の樹脂成形品の作製を試みたところ、仮にフィラー等を添加しても十分にその効果を引き出すことができず、成形後にクラック等が頻繁に発生しているのが実情である。特に、希土類金属磁石をインサート成形した場合、希土類金属磁石の配向方向と直交する方向での熱膨張係数が負の値を持つことから、応力が加わり易く、クラックが入り易い。これらクラックが発生すると、製品として提供することはできず、したがって、不良品の発生による歩留まり低下が大きな問題となる。
【０００６】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものである。すなわち、本発明は、希土類金属磁石等の部品をインサート成形した樹脂成形品において、クラック等の発生を確実に抑制することができ、不良品の発生が少なく、歩留まりの向上が可能な樹脂成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記目的を達成せんものと長期に亘り鋭意検討を重ねてきた。その結果、希土類金属磁石等の部品をインサート成形する場合、部品の周囲のうち最も強度の弱い部分において、強度を低下する要因を極力回避し得るように樹脂成形品の設計を最適化する必要があるとの結論を得るに至った。前記強度の弱い部分は、１）最も薄い部分、２）「きっかけ」を含む部分［例えば曲率半径１ｍｍ以下の曲面の部分や角度（特に鋭角な角）等］、３）熱膨張係数差から応力が発生する部分等である。
【０００８】
本発明は、このような知見に基づいて案出されたものであり、先ず第１に、部品（例えば希土類金属磁石）が樹脂中にインサート成形されてなる樹脂成形品であって、前記部品の周囲において、樹脂の厚さが最も薄い部分における樹脂厚が１．０ｍｍ以上であることを特徴とする。
【０００９】
希土類金属磁石等の部品をインサート成形した樹脂成形品においては、最も強度的に弱くなるのは、部品（希土類金属磁石）の周囲において、樹脂の厚さが最も薄い部分である。この部分に部品（希土類金属磁石）と樹脂との熱膨張係数の相違に起因する応力が加わり、クラックが発生する。本発明者らが種々検討を重ねたところ、この樹脂の厚さが最も薄い部分において、樹脂厚を１．０ｍｍ以上とすることで、クラックの発生が大幅に低減されることがわかった。
【００１０】
また、本発明は、第２に、部品（例えば希土類金属磁石）が樹脂中にインサート成形されてなる樹脂成形品であって、前記部品の周囲において、成形時に前記部品を固定する固定ピンに対応した開口部が形成されており、前記開口部の形状が、楕円形状、長孔形状、角部が円弧状とされた長方形状のいずれかであることを特徴とする。
【００１１】
希土類金属磁石等の部品をインサート成形する場合、金型内において部品（希土類金属磁石）を固定する必要があり、通常、コアピンと称される固定ピンによって部品（希土類金属磁石）を支持した状態で樹脂の注入が行われる。この場合、位置ズレを最も有効に防止できる効果をもち、また挿入が容易であること、さらに、例えば熱硬化樹脂等を使用した場合のガス抜きを円滑に行えること等の理由から、部品（希土類金属磁石）の周囲において成形時に部品の位置を決めるガイドピンと対向する面に固定ピンを設置し、この部分で部品を支持するようにしている。
【００１２】
この場合、樹脂成形品においては、部品（希土類金属磁石）の周囲において、固定ピンを引き抜いた後の開口部（孔）が形成される。そして、成形後には、この開口部において応力が開放されるが、開口部の形状、すなわち固定ピンの断面形状が小径の円形であると、応力が集中してクラックが発生し易いことがわかったきた。そこで、本発明では、クラックを極力抑制できるような開口部形状を検討した結果、この開口部の形状を楕円形状や長孔形状、さらには角部を円弧状とした長方形状とすることにより、クラックの発生を抑制できることを見出し、発明を完成するに至った。開口部が楕円形状や長孔形状、角部を円弧状とした長方形状であると、応力が分散されるため、クラック等が入り難くなるものと推測している。
【００１３】
さらに、部品をインサート成形する場合には、部品と樹脂の熱膨張係数の違いを考慮する必要がある。組み込む部品と樹脂は、通常、熱膨張係数が異なるため、一体成形後、クラックが入り易い。特に、異方性を持つ希土類金属磁石の場合、前記傾向が顕著である。配向方向と直交する方向における熱膨張係数が負であるためである。希土類金属磁石をインサート成形した場合、前記熱膨張係数の関係から、一体成形後の冷却時において希土類金属磁石の周囲を取り囲んだ樹脂は収縮するのに対し、樹脂に取り囲まれた希土類金属磁石は膨張する。その結果、大きな応力が発生することになる。したがって希土類金属磁石は、樹脂等の他の物質と一体化した場合、温度変化時に発生する応力に敏感なためクラックを生じやすい。よって、それを考慮して一体成形品を設計する必要がある。本発明は、このような観点からも有効であり、本発明の設計とすることで、クラックの発生が確実に回避される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、希土類金属磁石等の部品をインサート成形した樹脂成形品において、クラック等の発生を抑制することができ、不良品の発生を抑え、歩留まりを向上することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を適用した樹脂成形品について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態においては、部品として希土類金属磁石をインサート成形する場合を例にして説明するが、これに限らず、部品全般に適用可能であることは言うまでもない。
【００１６】
実際の樹脂成形品は、様々な形状をしており、希土類金属磁石の配置等も多様であるが、本実施形態においては、最も簡単なモデルを使用してその基本概念を説明する。
【００１７】
先ず、図１は、ほぼ直方体形状を有する樹脂成形品１内に希土類金属磁石２をインサート成形した場合の形状例を示すものである。
【００１８】
ここで、希土類金属磁石２は、希土類元素Ｒ、遷移金属元素Ｔ及びホウ素Ｂを主成分とするものであり、磁気特性に非常に優れるという特徴を有することから、小型化、高性能化を図る上で有用である。希土類金属磁石２の組成は、用途等に応じて任意に選択すればよく、例えば、希土類元素Ｒとは、具体的にはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ又はＬｕのことをいい、これらから１種又は２種以上を用いることができる。中でも、資源的に豊富で比較的安価であることから、希土類元素Ｒとしての主成分をＮｄとすることが好ましい。また、遷移金属元素Ｔは、従来から用いられている遷移金属元素をいずれも用いることができ、例えばＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中では、焼結性の点からＦｅ、Ｃｏが好ましく、特に磁気特性の点からＦｅを主体とすることが好ましい。また、前記希土類元素Ｒ、遷移金属元素Ｔ及びホウ素Ｂの他、保磁力等の特性改善を目的として、例えばＡｌ等の元素を添加してもよい。これらの元素の他、不可避的不純物又は微量添加物として、例えば炭素や酸素等が含有されていてもよい。
【００１９】
この樹脂成形品１においては、希土類金属磁石２の４辺に対応した樹脂部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを有しており、それぞれの樹脂部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの厚さがｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４である。そして、ｔ１，ｔ２，ｔ３＞ｔ４であり、樹脂の厚さが最も薄い部分が樹脂部Ｄである。したがって、成形される樹脂成形品において、最も強度が弱いのは樹脂部Ｄということになる。
【００２０】
そこで、本発明では、この樹脂の厚さが最も薄い樹脂部Ｄにおける樹脂厚ｔ４を１．０ｍｍ以上とすることで、クラックの発生を回避することとする。希土類金属磁石２をインサート成形した場合、先にも述べたように希土類金属磁石と樹脂との熱膨張係数の相違に起因する応力が加わり、クラックが発生する。本発明者らは、試行錯誤を繰り返した結果、この部分の樹脂厚の下限を設定することで、効果的にクラックを回避し得るとの結論を得るに至った。前記のように、樹脂の厚さが最も薄い樹脂部Ｄにおける樹脂厚ｔ４を１．０ｍｍ以上とすることで、例えば熱衝撃試験時にクラックの発生を抑えることができ、信頼性を大幅に向上することができる。
【００２１】
前記樹脂部Ｄにおける樹脂厚ｔ４は、クラック防止の観点からは、特に上限は規制されないが、好ましくは２．０ｍｍ以下、より好ましくは１．５ｍｍ以下である。したがって、前記樹脂厚ｔ４の範囲は、好ましくは１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ、より好ましくは１．０ｍｍ〜１．５ｍｍである。前記樹脂厚ｔ４が厚すぎても、クラックの発生率に変化が少なく、効果が頭打ちとなる傾向にあり、また、樹脂成形品１の小型化、薄型化、軽量化等の観点からも不利である。
【００２２】
次に、樹脂成形品１に形成される開口部に関する検討結果を説明する。希土類金属磁石２をインサート成形する場合、樹脂の流れによって希土類金属磁石２が位置ずれを起こすおそれがあり、これを防止することを目的に、固定ピンにより希土類金属磁石を支持する必要がある。この場合、固定ピンの位置は、任意であるが、位置ズレを最も有効に防止できる効果をもち、また挿入が容易であること、さらに、例えば熱硬化樹脂等を使用した場合のガス抜きを円滑に行えること等の理由から、希土類金属磁石の周囲において成形時に磁石の位置を決めるガイドピンと対向する面に固定ピンを設置し、この部分で希土類金属磁石を支持するのが好ましいと考えられる。
【００２３】
したがって、樹脂成形品１には、前記固定ピンに対応して開口部３が形成されるが、この開口部３の形状が、例えば図２（ａ）に示すように小径の円形であると、クラックｃが入り易い。これは、成形後に狭いエリアに応力が集中することが原因と考えられる。
【００２４】
そこで、本発明者らは、開口部３の形状について検討を加え、クラックの抑制を試みた。その結果、図２（ｂ）に示すように、開口部３の形状を楕円形状としたり、図２（ｃ）に示すように、開口部３の形状を長孔形状とすることで、あるいは図２（ｄ）に示すように、開口部３の形状を角部を円弧状とした長方形状とすることで、クラックの発生を抑えることができるとの知見を得るに至った。その理由について、詳細は不明であるが、開口部３を楕円形状や長孔形状とすることで、応力が分散され、クラックが発生し難くなるものと推測している。
【００２５】
また、前記開口部３の形状を楕円形状、長孔形状、あるいは角部を円弧状とした長方形状とする場合、インサート部品のサイズとの関係にもよるので、一概には言えないが、本発明のように１０×１０×３ｍｍの形状をもつ希土類磁石をインサート成形する場合、直線及び／又は０．５ｍｍ以上の曲率半径を持つ曲線で構成されることが好ましい。更に好ましくは１．０ｍｍ以上の曲率半径である。また、長辺が直線にて構成される場合、その直線の長さは好ましくは３ｍｍ以上、更に好ましくは５ｍｍ以上である。曲率半径の小さな曲線部分や長辺の短い直線部分が存在すると、そこに応力が集中し、クラックが発生し易くなる。
【００２６】
前記のように開口部３が形成される場合、成形時に磁石の位置を決めるガイドピンと対向する樹脂部における樹脂厚については、先の数値をそのまま適用することができる。図３において開口部３の周辺部分４の樹脂の厚さｔを１．０ｍｍ以上、好ましくは１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ、更に好ましくは１．０ｍｍ〜１．５ｍｍとすることで、前記開口部３の形状を楕円形状、長孔形状、あるいは角部を円弧状とした長方形状としたことによる効果と併せて、樹脂厚を厚くしたことによる効果を得ることができ、より確実にクラックの発生を防ぐことができる。
【００２７】
以上の構成を有する本発明においては、樹脂成形品を構成する樹脂材料として、任意の樹脂材料を用いることができるが、特に熱硬化性樹脂を用いた場合に適用することで、その効果を引き出すことができる。これは、樹脂成形品に熱硬化性樹脂を用いた場合には、ガス発生によるクラックが発生し易く、また固定ピン孔によるガス抜きが必要になるからである。
【００２８】
以上が本発明の樹脂成形品の構成であるが、本発明の樹脂成形品を成形する場合、希土類金属磁石２の周辺における樹脂流れを考慮して成形することが強度を確保する上で重要である。例えば図１に示す構造の樹脂成形品を成形する場合、図４（ａ）に示すように、樹脂部Ｃ側から樹脂を注入すると、樹脂の流れは図中矢印で示すようなものとなる。すなわち、樹脂部Ｃ側から金型キャビティ５内に注入された樹脂の流れは、希土類金属磁石２によって遮られ、希土類金属磁石２を避けながら移動する。そして、樹脂部Ｄに関しては、樹脂部Ａや樹脂部Ｂを回り込んだ後、樹脂の流れが到達する。このとき、樹脂部Ｄにおいて、部品２によって分流された樹脂の流れが合流することになり、その結果、図中ｗで示す位置において、いわゆるウエルドを起こす。ウエルドは、強度低下の大きな原因となり、これが最も強度の弱い樹脂部Ｄにおいて起こると、この部分でのクラックの発生に繋がり、信頼性を著しく損なうことになる。
【００２９】
一方、図４（ｂ）に示すように、樹脂部Ａ側から樹脂を注入すると、やはり希土類金属磁石２によって樹脂の流れが分割され、希土類金属磁石２の終端、この場合には樹脂部Ｂで合流する。したがって、樹脂部Ｂにおいてウエルドが起こるが、樹脂部Ｂは樹脂の厚さが厚く、ウエルドが起こったとしても、強度低下の影響は僅かであり、これが原因でクラックが入ることはない。また、樹脂の厚さが最も薄い樹脂部Ｄについて言えば、この部分には希土類金属磁石２を避けながら移動する樹脂の流れが形成され、樹脂流れの合わさり目となることがないので、ウエルドが起こることはない。したがって、強度的に最も問題となる樹脂部Ｄにおいて強度が低下することがなく、クラックの発生が抑えられる。
【００３０】
前述のように、樹脂の注入方向によって希土類金属磁石２の周囲での樹脂の流れが変わる。したがって、樹脂成形品の成形に際しては、図４（ｂ）に示すように、樹脂の厚さが最も薄く強度的に問題となる樹脂部Ｄに沿って平行に樹脂の流れが形成されるように、すなわち樹脂部Ａ側（あるいは樹脂部Ｂ側）から樹脂を注入することが好ましいということになる。
【００３１】
また、樹脂成形品１の強度を向上するために、樹脂に繊維状フィラーを添加した場合や、前記のようにインサートする部品として前記負の熱膨張係数を有する希土類金属磁石２を用いた場合には、これに応じて樹脂の注入方向を考慮する必要がある。
【００３２】
先ず、樹脂に繊維状フィラーを添加した場合について説明すると、樹脂成形品１の強度を考えた場合、樹脂中へのフィラーの添加が有効であることは良く知られるところであり、例えばガラスフィラー等のような繊維状フィラーを添加することで、樹脂成形品１の強度が大幅に向上され、好ましい。ただし、この場合、繊維状フィラーの配向方向を適正に制御する必要がある。
【００３３】
図５は、樹脂部Ｄにおける繊維状フィラーの配向方向を例示するものである。樹脂部Ｄは、樹脂の厚さが最も薄く、強度が弱い部分であるので、この樹脂部Ｄにおける繊維状フィラーの配向性を最適化することが最も効果的である。
【００３４】
樹脂部Ｄにおける繊維状フィラーｆの配向方向を考えた場合、樹脂の注入方向によって前記配向方向が変わる。例えば、樹脂部Ｄの最も断面積が小さな最小断面Ｓに対して、側方から最小断面ｓに沿って樹脂を注入した場合には、図５（ａ）に示すように、前記最小断面ｓに対してほぼ平行に繊維状フィラーｆが配列する。図５（ｂ）に示すように、樹脂部Ｄに対して上方、あるいは下方から樹脂を注入した場合にも、前記最小断面ｓに対してほぼ平行に繊維状フィラーｆが配列する。このような場合、繊維状フィラーｆは、最小断面ｓとほぼ平行に入るクラックに対して、これを妨げるように働かず、繊維状フィラーｆ間で引き裂かれる形になり、寧ろクラックが入り易くなる。
【００３５】
これに対して、図５（ｃ）に示すように、前記最小断面ｓと直交する方向から樹脂を注入した場合、最小断面ｓと直交する方向に樹脂が流れ、繊維状フィラーｆもこの方向に配向する。すなわち、繊維状フィラーｆは最小断面ｓと直交する方向に配列する。この場合には、前記最小断面ｓと直交する方向に力が働いた時に、繊維状フィラーｆが引っ張られることになり、前記力に抗する形になる。したがって、繊維状フィラーｆがクラックの発生を防ぐ上で有効に寄与し、クラックの発生が効果的に抑えられる。
【００３６】
したがって、樹脂中に繊維状フィラーｆを添加した場合には、図５（ｃ）に示すように、樹脂部Ｄの最小断面ｓと直交する方向から樹脂を注入することが好ましいことになるが、これは、先の図４（ｂ）に示す樹脂の注入方向と一致する。つまり、図１に示す樹脂成形品１を成形するに際し、樹脂部Ａ側から樹脂を注入すれば、樹脂部Ｄにおいてウエルドが起こることがなく、また繊維状フィラーｆの配向方向もクラックを防ぐ方向となるので、強度的に最も問題がある樹脂部Ｄにおいて、強度低下を回避することができる。
【００３７】
次に、インサート成形する部品が希土類金属磁石２である場合について考えると、希土類金属磁石２では配向方向と直交する方向の熱膨張係数が負であり、樹脂の熱膨張係数が正であることから、一体成形後にクラックが入り易く、その対策が必要である。
【００３８】
前記希土類金属磁石２においては、成形時の希土類金属粉の磁場配向方向と熱膨張係数との間に密接な関係があり、前記磁場配向方向と平行な方向において熱膨張係数が正、前記磁場配向方向と直交する方向において熱膨張係数が負である。いま、図６に示すように希土類金属磁石２をインサート成形する場合を考えると、希土類金属磁石２を厚み方向に磁場配向した場合、希土類金属磁石２の長手方向における熱膨張係数αが負ということになる。ここで、希土類金属磁石２の寸法をＬとした場合、前記熱膨張係数αと寸法Ｌの積αＬが最も大きくなる方向（温度変化に伴う変位量が最も大きい方向）は、前記長手方向ということになる。
【００３９】
前記の場合、樹脂注入後、冷却されると、温度低下に伴い希土類金属磁石２は矢印Ｘ１方向に伸び、一方、樹脂部Ｄの樹脂は矢印Ｘ２方向に縮もうとする。したがって、樹脂部Ｄでは点Ｆに大きな力が加わり、クラックが入り易くなる。このような力に対抗するためには、前記樹脂部Ｄに矢印Ｘ１方向に加わる力に対して強度を確保することが重要である。
【００４０】
したがって、樹脂部Ｄにおいてウエルドが起こることがなく、また前記矢印Ｘ１方向に繊維状フィラーが配列されるように樹脂を注入することが好ましいということになる。これは、先の図４（ｂ）に示す方向と一致し、また図５（ｃ）に示す繊維状フィラーの配向と一致する。
【００４１】
以上は、図１に示す樹脂成形品を例にした説明であるが、例えば開口部３を形成した場合にも、同様に適用することができる。図２に示すような開口部３が形成される場合、その周辺部分４において樹脂の厚さが最も薄い。したがって、この周辺部分４で前記各要件を満たすように樹脂を注入すれば、この周辺部分４の強度を確保することができ、クラックの発生を抑えることが可能である。
【００４２】
以上のように、希土類金属磁石２をインサート成形する場合には、樹脂の注入方向を適正に制御する必要があり、これにより、クラック等の発生を確実に抑制することができ、不良品の発生を抑え、樹脂成形品の歩留まりを大幅に向上することが可能である。また、樹脂に繊維状フィラーを添加した場合や、熱膨張係数が負である希土類金属磁石２をインサート成形する場合には、これらを併せて考慮して樹脂の注入方向を決めることが好ましく、これによりさらなる改善を図ることが可能である。
【００４３】
本発明の樹脂成形品においては、前述のように、最も薄くなる部分の樹脂の厚さを１．０ｍｍ以上とすることで、あるいは固定ピン孔の形状を所定の形状とすることで、クラックの発生を防止するようにしているが、前記樹脂の注入方向を併せて考慮することで、より一層の改善を図ることが可能になる。
【実施例】
【００４４】
以下においては、実際に樹脂成形品を成形し、本発明の効果を確かめた。
【００４５】
実施例１
本実施例において作製した樹脂成形品の形状を図７に示す。この樹脂成形品１１は、樹脂部１２中に２つの希土類金属磁石１３をインサート成形したものである。インサート成形に際しては、希土類金属磁石１３を固定する必要があり、本例の場合、ガイドピンと固定ピンにより希土類金属磁石１３を両側から固定している。したがって、樹脂成形品１１には、前記希土類金属磁石１３の下部側にガイドピン孔１４が、また希土類金属磁石１３の上部側に固定ピン孔１５が形成されている。
【００４６】
また、前記樹脂成形品１１は、樹脂部１２が大きく２つに分割され、これらが筐体状に連結された構造を有しており、分割された樹脂部１２にそれぞれ１つの希土類金属磁石１３がインサート成形されている。樹脂部１２においては、希土類金属磁石１３の上面を覆う部分の樹脂の厚さが最も薄く、前記固定ピン孔１５の周辺部分１２Ａの樹脂の厚さが最も薄い。本例では、この周辺部分１２Ａの樹脂厚を１．２５ｍｍとした。また、固定ピン孔１５の形状は、曲率半径１ｍｍ、長辺部の直線長６ｍｍの８×２ｍｍの長方形に内接する長孔形状とした。
【００４７】
樹脂成形品１１にインサートされる希土類金属磁石１３は、１０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍであり、通常の粉末冶金の手法により作製した。希土類金属磁石１３における配向方向は厚さ方向（図７の紙面における上下方向）であり、表面にはＮｉめっきを施した。注入する樹脂としては、ガラスフィラーを４０質量％充填した熱硬化性樹脂を用いた。
【００４８】
前記樹脂成形品を、図４（ｂ）に示す例と同様の方向から樹脂を注入して成形した。すなわち、図７において、図中左端側に前記２分割された部分に対応してゲートを２箇所設け、ここから樹脂を注入した。これにより、希土類金属磁石１３の長手方向に沿って樹脂流が形成され、前記固定ピン孔１５の周辺部分１２Ａにおいても、図中右方向に向かって樹脂が流れることになる。作製した樹脂成形品の数は２００個である。
【００４９】
各樹脂成形品について、樹脂が固化した後、金型から取り出し、１８０℃にて３時間エージングを行った。その後、温度−４０℃〜８５℃、さらし時間各３０分間、１５サイクルなる条件で熱衝撃試験を行った。エージング後及び試験後に、樹脂成形品に入ったクラックの状況を目視にて観察し、クラックが発生した樹脂成形品の数量を成形個数（２００個）で除し、不良品発生率を求め、歩留まりを評価した。その結果、エージング後は歩留まり１００％であり、熱衝撃試験後でも歩留まり６５％と良好な値を示していた。
【００５０】
実施例２
樹脂の厚さが最も薄い固定ピン孔１５の周辺部分１２Ａの厚さを１．６５ｍｍとし、固定ピン孔１５の形状を実施例１と同様の長孔形状として、実施例１と同様の樹脂成形品を作製した。この場合、エージング後の歩留まりは１００％であり、熱衝撃試験後では７５％の歩留まりであった。
【００５１】
比較例１
本例では、樹脂の厚さが最も薄い固定ピン孔１５の周辺部分１２Ａの厚さを０．８５ｍｍとし、固定ピン孔１５の形状を半径０．４ｍｍ（曲率半径０．４ｍｍ）の円形として、実施例１と同様の樹脂成形品を作製した。この場合、エージング後の歩留まりは３５％であり、熱衝撃試験後は０％の歩留まりと信頼性の良好な樹脂成形品を得ることができなかった。
【００５２】
実施例３
本例では、樹脂の厚さが最も薄い固定ピン孔１５の周辺部分１２Ａの厚さを０．８５ｍｍとし、固定ピン孔１５の形状を実施例１と同様の長孔形状として、実施例１と同様の樹脂成形品を作製した。この場合、エージング後の歩留まりは８２％であり、熱衝撃試験後は８．５％の歩留まりであった。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】樹脂成形品の第１のモデルを示す平面図である。
【図２】樹脂成形品の第２のモデルを示す平面図であり、（ａ）は開口部が円形の例、（ｂ）は開口部が楕円形状の例、（ｃ）は開口部が長孔形状の例、（ｄ）は開口部が角部が円弧状の長方形状の例をそれぞれ示す。
【図３】開口部近傍の断面図である。
【図４】（ａ）は部品の長手方向と直交する方向から樹脂を注入した場合の樹脂の流れを示す模式図であり、（ｂ）は部品の長手方向と平行な方向から樹脂を注入した場合の樹脂の流れを示す模式図である。
【図５】樹脂の注入方向と繊維状フィラーの配向方向の関係を示す模式図であり、（ａ）は樹脂部Ｄの幅方向に注入した場合、（ｂ）は厚さ方向に注入した場合、（ｃ）は長手方向に注入した場合である。
【図６】部品の熱膨張係数が負である場合の冷却時の部品が伸びる方向及び樹脂が縮む方向を示す模式図である。
【図７】実施例で作製した樹脂成形品の形状を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  樹脂成形品、２  希土類金属磁石、３  開口部、４  周辺部分、１１  樹脂成形品、１２  樹脂部、１２Ａ  固定ピン孔の周辺部分、１３  希土類金属磁石、１４  ガイドピン孔、１５  固定ピン孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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