(57)【要約】【課題】  薄型化を実現することを課題とする。【解決手段】  撮像素子を有する撮像素子パッケージであって、前記撮像素子パッケージに接続される部材を有し、前記撮像素子パッケージに接続される部材の上部は、前記撮像素子パッケージの上面より下側に位置し、前記撮像素子パッケージに接続される部材の下部は、前記撮像素子パッケージの下面より上側に位置するように設けられていることを特徴とする撮像素子パッケージ。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子を有する撮像素子パッケージであって、
前記撮像素子パッケージに接続される部材を有し、
前記撮像素子パッケージに接続される部材の上部は、前記撮像素子パッケージの上面より下側に位置し、前記撮像素子パッケージに接続される部材の下部は、前記撮像素子パッケージの下面より上側に位置するように設けられていることを特徴とする撮像素子パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像素子パッケージにおいて、前記接続部材は、フレキシブル基板であることを特徴とする撮像素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子有する撮像素子パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラなどの撮像装置がよく知られているが、撮影レンズにより結像された像を電気的な信号に変換する素子としてＣＣＤ等の撮像素子が用いられている。近年、ユーザの要望により、撮像装置の小型化が求められており、ＣＣＤも小型化が求められている。そのため、フラットタイプのＩＣチップパッケージを利用したＣＣＤが利用されることが多くなってきている。従来のＣＣＤの構成を示した断面図を図４に示す。
【０００３】
この図において、２はカバーガラスであり、可視光を透過するとともに第１の基材４表面に接着されている。３はＩＣチップであり、図示しないレンズ鏡筒により結像される像を映像信号として電気的に出力しているおり、ＩＣチップ３を配置する第２の基材５表面中央に配置される。第２の基材５表面はカバーガラス２と接着された第１の基材４とが接着されており、ＩＣチップ３を封入している。第２の基材５の表面端部にはリード部６が配置されており、ＩＣチップ３とは金線ワイヤ７でボンディングされている。
【０００４】
第２の基材５の裏面から端面にかけて、外部との電気接続を行う為の外部接続端子８が設けられており、外部接続端子とリード部６とは第２の基材５に埋め込められているスルーホール９により電気的につながっている。１０はフレキシブルプリント基板であり、その表面には外部接続端子８のピッチに合致した、図示しないリードパターンが設けられており、外部接続端子８と半田付けされている。このため、ＣＣＤに接続する電気信号はフレキシブルプリント基板１０を通して図示しない外部回路へと導かれることになる。１１はＣＣＤプレートであり、フレキシブルプリント基板１０の裏面に接着されている。このため、ＣＣＤプレート１１とＣＣＤ１とは一体的に取り扱うことができ、図示しないレンズ鏡筒へ組み付けれ、撮像装置の受光部として機能する。
【０００５】
また、特許文献１に示されるように、ＣＣＤパッケージを薄く構成するためにカバーガラスとＩＣチップとのギャップを埋めた構成を取っているものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３２３５２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来例にしめされるような構成で、撮像装置受光部の薄型化が求められる場合、ＣＣＤ１においては第２の基材５を薄くすること、フレキシブルプリント基板１０の厚さを薄くすること、そしてＣＣＤプレート１１の厚さを薄く構成することが求められており、それぞれの厚さは近年、限界近くにまで達している。また、特許文献１で開示されている技術によると、確かにカバーガラスとＩＣチップまでの距離を詰めた技術であるが、ＩＣチップからパッケージ裏面までの距離は従来と変わらない構成である。
【０００７】
本発明の目的は薄型の撮像素子パッケージを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記課題を解決するために、撮像素子を有する撮像素子パッケージであって、前記撮像素子パッケージに接続される部材を有し、前記撮像素子パッケージに接続される部材の上部は、前記撮像素子パッケージの上面より下側に位置し、前記撮像素子パッケージに接続される部材の下部は、前記撮像素子パッケージの下面より上側に位置するように設けられていることを特徴とする撮像素子パッケージを提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、薄型化を実現した撮像素子パッケージを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例】
【００１１】
図１は、本発明の実施例の構成を示す分解斜視図、図２は本発明の実施例の構成を示す断面図である。なお、同一部品を構成する個所は前述した図４の数字と一致させている。
【００１２】
１はＣＣＤを示している。
【００１３】
２はカバーガラスであり、可視光を透過するとともに第１の基材４の段部４ａ表面に接着されている。３はＩＣチップであり、図示しないレンズ鏡筒により結像される像を映像信号として電気的に出力しており、ＩＣチップ３を配置する第２の基材１５表面中央に配置される。第１の基材４の段部４ｂ表面にはリード部６が配置され、さらにリード部６は第１の基材４内部に埋め込められたスルーホール９と接続されており、第１の基材４裏面に設けられている外部接続端子８と導通している。第１の基材４と第２の基材１５とを接着することでＩＣチップ３を封入している。また、リード部６とＩＣチップ３とは金線ワイヤ７でボンディングされ、ＩＣチップ３と外部接続端子８とは電気的に接続される構成をとっている。
【００１４】
いま、フレキシブルプリント基板１０は図３で示されるように、ＣＣＤ１の外部接続端子８と接続される部分以外で切りかかれている形状１０ａ部を持っている。また、ＣＣＤ１は、第１の基材４の外部接続端子８付近である４ｃと、第２の基材１５の裏面中央部１５ａよりも高さが異なっており、その段差はおおよそフレキシブルプリント基板１０の厚さ以上になっている。このため、ＣＣＤ１とフレキシブルプリント基板１０とが半田付けし、ＣＣＤプレート１１をＣＣＤ１の裏面に貼り付けを行う状態では、撮像部の高さに注目すると、ＩＣチップ３からレンズ鏡筒側の高さ関係は従来例と同じであるが、その反対方向では従来では第２の基材５の厚さ、フレキシブルプリント基板１０の厚さ、そしてＣＣＤプレート１１の厚さであったのに対し、本実施例では第２の基材１５の厚さとＣＣＤプレート１１の厚さであり、フレキシブルプリント基板１０の厚さ分だけ薄く構成することが可能になり、デジタルカメラ等の撮像部の薄型化に寄与する。
【００１５】
なお、本実施例においては撮像素子としてＣＣＤを例に取り上げたが、ＣＣＤに限定するものではなく、ＣＭＯＳセンサーでも同様の効果が得られるものであり、撮像素子の方式によらない。またＩＣチップパッケージとして撮像素子に限定するものでもなく、メモリや、マイクロコントローラなどいかなるＩＣチップパッケージでも同様に薄型化の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例を説明するための図である。
【図２】実施例を説明するための図である。
【図３】実施例を説明するための図である。
【図４】従来技術を説明するための図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  ＣＣＤ
２  カバーガラス
３  ＩＣチップ
４  第１の基材
５  第２の基材
６  リード部
７  金線ワイヤ
８  外部出力端子
９  スルーホール
１０  フレキシブルプリント基板
１１  ＣＣＤプレ−ト
１５  第２の基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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