(57)【要約】【課題】ラインＣＣＤ等の光学機能素子をパッケージした半導体装置において、パッケージの直前に置くレンズと光学機能素子の透光性基板との線膨張係数の異なる光学素子同士を光学特性を落とさずに固定した半導体装置を得る。【解決手段】ガラス等の透光性基板４とレンズ２とを固定部材３ａ，３ｂで接着固定する。レンズ２の中央の固定部材３ａを硬化後硬度の高い部材とする。固定部材３ａから外側の固定部材３ｂを硬化後硬度の低い部材とする。固定部材３ａ，３ｂはレンズ２及び光学機能素子１の光路周辺部分で、光路以外の部分に配置する。【選択図】図１
2006085003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学機能素子を有するパッケージに該光学機能素子に対するレンズを固定する構造の半導体装置において、
前記レンズを硬化後硬度の異なる複数の固定部材で固定するとともに、前記光学機能素子へ入出射する光路上の周囲に前記固定部材を配置したことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記パッケージに付けられた透光性基板が、前記光学機能素子の機能面から一定の距離にあり、前記レンズが該透光性基板に直接固定されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記パッケージを構成するフレーム上に前記光路の光軸方向に伸びる複数の凸部を有し、該凸部の先端が前記光学機能素子の機能面から光軸方向に一定距離を保持しており、該凸部の先端に前記レンズが突き当てられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記先端が光学機能素子の機能面から光軸方向に一定距離を保持する前記凸部を第１の凸部とし、前記パッケージを構成するフレーム上に前記光路の光軸方向に伸びる第２の凸部を有し、該第２の凸部の側面が前記光学機能素子の基準位置から光軸の垂直方向に一定距離を保持しており、該第２の凸部の側面に前記レンズが突き当てられていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記レンズが、該レンズの前記光路以外の部分にレンズ位置調整用突起を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記レンズ上の長手方向の光学基準位置の部位を硬化後硬度が高い前記固定部材で固定したことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記硬化後硬度の一番高い固定部材が前記レンズの中央部であることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記レンズまたは前記フレームの光路以外の中央部に該レンズまたは前記光学機能素子の光学基準から一定距離関係にある、半導体装置固定面を設けたことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記レンズまたは前記フレームの光路以外の場所で、該レンズまたは前記光学機能素子の光学基準から、レンズまたは光学機能素子の長手方向に対称距離関係にある、２つの半導体装置固定面を設けたことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記硬化後硬度の一番高い固定部材が前記レンズの端部であることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記レンズまたは前記フレームの光路以外の端部に該レンズまたは前記光学機能素子の光学基準から一定距離関係にある、半導体装置固定面を設けたことを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記固定部材が黒色部材、または、黒色の処理を施した部材であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記レンズの側面部に黒色の処理を施したことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記固定部材は光硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記硬化後硬度の柔らかい固定部材はシリコン系の接着剤とすることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記固定部材は封止機能を持つ、または、封止用コーティングが施されていることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の半導体装置の前記レンズの位置を調整する半導体装置のレンズ位置調整方法であって、
光学特性を計測しながら前記レンズの位置調整を行ない、所要の特性値が得られた位置で該レンズの位置を決めることを特徴とする半導体装置のレンズ位置調整方法。
【請求項１８】
請求項３または４に記載の半導体装置の前記レンズの位置を調整する半導体装置のレンズ位置調整方法であって、
前記フレームの凸部に前記レンズを押しつけた状態で光学特性を計測しながら前記レンズの位置調整を行ない、所要の特性値が得られた位置で該レンズの位置を決めることを特徴とする半導体装置のレンズ位置調整方法。
【請求項１９】
硬化収縮分を加味した位置に前記レンズの位置を調整することを特徴とする請求項１７または１８に記載の半導体装置のレンズ位置調整方法。
【請求項２０】
前記請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の半導体装置のレンズ位置調整方法によってレンズの位置を調整する半導体装置の組立方法であって、
第一の工程で硬い固定部材を塗布し、第二の工程で柔らかい固定部材を塗布し、第三の工程でレンズの位置を調整し、第四の工程で第一、二の工程の固定部材を同時に硬化することを特徴とする半導体装置の組立方法。
【請求項２１】
前記請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の半導体装置のレンズ位置調整方法によってレンズの位置を調整する半導体装置の組立方法であって、
第一の工程で硬い固定部材を塗布し、第二の工程でレンズの位置を調整し、第三の工程で第一の工程の固定部材を硬化し、第四の工程で柔らかい固定部材を塗布し、第五の工程で第四の工程の固定部材を硬化することを特徴とする半導体装置の組立方法。
【請求項２２】
前記光学機能素子が固体撮像素子であることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項２３】
前記光学機能素子が固体撮像素子であり、前記請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の半導体装置のレンズ位置調整方法によりレンズの位置が調整されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２４】
前記光学機能素子が固体撮像素子であり、前記請求項２０または２１に記載の半導体装置の組立方法により組立られたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２５】
前記請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の半導体装置を備えたことを特徴とする画像読取ユニット。
【請求項２６】
画像読取ユニット全体の光学系の基準と前記光学機能素子とレンズでつくる光学的基準位置とが一致していることを特徴とする請求項２５に記載の画像読取ユニット。
【請求項２７】
前記半導体装置のレンズの位置調整が画像読取ユニットの組立工程内で行なわれることを特徴とする請求項２５または２６に記載の画像読取ユニット。
【請求項２８】
前記請求項２５〜２７のいずれか一項に記載の画像読取ユニットを備えていることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤやＬＥＤアレイ等の光学機能素子を備えた半導体装置、並びに、半導体装置のレンズ位置調整方法、半導体装置の組立方法、該半導体装置を用いた画像読取ユニット、及び、複写機、ファクシミリ等の画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＣＤなどの撮像素子（光学機能素子の一種）にレンズ等の光学素子をくみあわせた技術として、例えば特開平７−５６０８５号公報、特開２００２−８２２８２号公報、特開２００２−２９６４９９号公報に開示されたものがある。
【０００３】
特開平７−５６０８５号公報のものは、２枚構成のレンズにより、ファクシミリやイメージスキャナ等の縮小結像を行うレンズに関し、安価でしかも高性能な縮小結像レンズを提供するものである。その構成は、２枚構成のレンズ系であり、物体側より光束を決定する絞り、両面非球面の正の第１レンズ、負の第２レンズから構成される。また、少なくとも一方をプラスチックとすることもできるものである。
【０００４】
特開２００２−８２２８２号公報のものは、３〜５枚構成というように、ガウス型のものに比してレンズ枚数が少なく、なおかつ、ガウス型と同等もしくはそれ以上の性能を有する原稿読取レンズを提供するというものである。その構成は、原稿画像を読取るためのレンズであって、物体側に前群、像側に後群を配してなり、前群は、１枚以上の正レンズを含む、２〜４枚のレンズで構成され、後群は、１枚の負レンズにより構成され、実使用状態におけるバックフォーカスが、レンズ全長の３０％以下であり、前群と後群との空気間隔が、レンズ全長の５０％以上である。
【０００５】
特開２００２−２９６４９９号公報のものは、従来の非回転対称（アナモフィック）の形状を有するレンズ面を用いた読取レンズを上回る機能、性能を有しながら、十分に低コストの読取レンズを得るものである。その構成は、物体側より順に、少なくとも１枚の正レンズを含む２枚以上のレンズからなる前群と、１枚の負レンズからなる後群を有し、実使用状態におけるバックフォーカスがレンズ全長の２５％以下であり、かつ、前群と後群との空気間隔がレンズ全長の半分以上であるとともに、後群レンズの少なくとも１面が非回転対称な形状を有する構成である。後群レンズの非回転対称な形状を有する面が光軸を含む平面と交わってできる曲線が、非円弧形状をなし、読取レンズによって形成される像をサンプリングし、光電変換するための受光素子アレイを有する読み取りレンズブロックを構成する。
【特許文献１】特開平７−５６０８５号公報
【特許文献２】特開２００２−８２２８２号公報
【特許文献３】特開２００２−２９６４９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような従来の技術は、読取りレンズの低コスト化と高画質化の両方に対応するために、結像面（ＣＣＤ）の直前にレンズを配置するような光学系を提案しているものである。また、これらの技術では、レンズをガラスからプラスチックに置き換えるとさらなるコストダウンが図れることも開示している。
【０００７】
しかしながら、結像面（ＣＣＤ）の直前に置くレンズとＣＣＤとの固定方法は詳細には開示されていない。その固定方法として、単純にガラス製の透光窓を持つのＣＣＤに、プラスチックのレンズを接着剤などで固定することを考えると、両者の線膨張係数の違いから、レンズの変形が生じ、最悪の場合剥離に至ることが考えられる。また、剥離に至らなくとも、レンズの変形はレンズの特性を狂わせ、読取り画質の低下を招く怖れがある。また、近年、ＣＣＤの低コスト化の目的から、ＣＣＤの透光窓をプラスチック製にする動きが有るが、結像面（ＣＣＤ）の直前に置くレンズをガラスにした場合には、この両者も線膨張係数が異なるため、上記と同じ問題が発生する。
【０００８】
また、従来の技術にあるレンズを適用する読み取りのための素子としては半導体素子であることがほとんどである。このような半導体素子は水分や不純物に非常に弱いため、構造には上記問題を解決するだけではなく、素子の機能面や接点の保護を考えた構造でなければならない。なお、特許文献１ではそのことには触れられていない。
【０００９】
そこで、本発明は上記の問題を解決すべく、結像面すなわちＣＣＤ等の光学機能素子の直前に置くレンズと、光学機能素子の前面の透光性基板との固定方法を改良し、線膨張係数の異なる光学素子同士（レンズと透光性基板）を、光学特性を落とさずに固定する方法を提供するとともに、光学機能素子の機能面や接点の保護ができる構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、光学機能素子を有するパッケージに該光学機能素子に対するレンズを固定する構造の半導体装置において、前記レンズを硬化後硬度の異なる複数の固定部材で固定するとともに、前記光学機能素子へ入出射する光路上の周囲に前記固定部材を配置したことを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１に記載の半導体装置であって、前記パッケージに付けられた透光性基板が、前記光学機能素子の機能面から一定の距離にあり、前記レンズが該透光性基板に直接固定されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１に記載の半導体装置であって、前記パッケージを構成するフレーム上に前記光路の光軸方向に伸びる複数の凸部を有し、該凸部の先端が前記光学機能素子の機能面から光軸方向に一定距離を保持しており、該凸部の先端に前記レンズが突き当てられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項３に記載の半導体装置であって、前記先端が光学機能素子の機能面から光軸方向に一定距離を保持する前記凸部を第１の凸部とし、前記パッケージを構成するフレーム上に前記光路の光軸方向に伸びる第２の凸部を有し、該第２の凸部の側面が前記光学機能素子の基準位置から光軸の垂直方向に一定距離を保持しており、該第２の凸部の側面に前記レンズが突き当てられていることを特徴とする。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記レンズが、該レンズの前記光路以外の部分にレンズ位置調整用突起を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記レンズ上の長手方向の光学基準位置の部位を硬化後硬度が高い前記固定部材で固定したことを特徴とする。
【００１６】
請求項７の発明は、請求項６に記載の半導体装置であって、前記硬化後硬度の一番高い固定部材が前記レンズの中央部であることを特徴とする。
【００１７】
請求項８の発明は、請求項７に記載の半導体装置であって、前記レンズまたは前記フレームの光路以外の中央部に該レンズまたは前記光学機能素子の光学基準から一定距離関係にある、半導体装置固定面を設けたことを特徴とする。
【００１８】
請求項９の発明は、請求項７に記載の半導体装置であって、前記レンズまたは前記フレームの光路以外の場所で、該レンズまたは前記光学機能素子の光学基準から、レンズまたは光学機能素子の長手方向に対称距離関係にある、２つの半導体装置固定面を設けたことを特徴とする。
【００１９】
請求項１０の発明は、請求項６に記載の半導体装置であって、前記硬化後硬度の一番高い固定部材が前記レンズの端部であることを特徴とする。
【００２０】
請求項１１の発明は、請求項１０に記載の半導体装置であって、前記レンズまたは前記フレームの光路以外の端部に該レンズまたは前記光学機能素子の光学基準から一定距離関係にある、半導体装置固定面を設けたことを特徴とする。
【００２１】
請求項１２の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記固定部材が黒色部材、または、黒色の処理を施した部材であることを特徴とする。
【００２２】
請求項１３の発明は、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記レンズの側面部に黒色の処理を施したことを特徴とする。
【００２３】
請求項１４の発明は、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記固定部材は光硬化型接着剤であることを特徴とする。
【００２４】
請求項１５の発明は、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記硬化後硬度の柔らかい固定部材はシリコン系の接着剤とすることを特徴とする。
【００２５】
請求項１６の発明は、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記固定部材は封止機能を持つ、または、封止用コーティングが施されていることを特徴とする。
【００２６】
請求項１７の発明は、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の半導体装置の前記レンズの位置を調整する半導体装置のレンズ位置調整方法であって、光学特性を計測しながら前記レンズの位置調整を行ない、所要の特性値が得られた位置で該レンズの位置を決めることを特徴とする。
【００２７】
請求項１８の発明は、請求項３または４に記載の半導体装置の前記レンズの位置を調整する半導体装置のレンズ位置調整方法であって、前記フレームの凸部に前記レンズを押しつけた状態で光学特性を計測しながら前記レンズの位置調整を行ない、所要の特性値が得られた位置で該レンズの位置を決めることを特徴とする。
【００２８】
請求項１９の発明は、請求項１７または１８に記載の半導体装置のレンズ位置調整方法であって、硬化収縮分を加味した位置に前記レンズの位置を調整することを特徴とする。
【００２９】
請求項２０の発明は、前記請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の半導体装置のレンズ位置調整方法によってレンズの位置を調整する半導体装置の組立方法であって、第一の工程で硬い固定部材を塗布し、第二の工程で柔らかい固定部材を塗布し、第三の工程でレンズの位置を調整し、第四の工程で第一、二の工程の固定部材を同時に硬化することを特徴とする。
【００３０】
請求項２１の発明は、前記請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の半導体装置のレンズ位置調整方法によってレンズの位置を調整する半導体装置の組立方法であって、第一の工程で硬い固定部材を塗布し、第二の工程でレンズの位置を調整し、第三の工程で第一の工程の固定部材を硬化し、第四の工程で柔らかい固定部材を塗布し、第五の工程で第四の工程の固定部材を硬化することを特徴とする。
【００３１】
請求項２２の発明は、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の半導体装置であって、前記光学機能素子が固体撮像素子であることを特徴とする。
【００３２】
請求項２３の発明は、光学機能素子が固体撮像素子であり、前記請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の半導体装置のレンズ位置調整方法によりレンズの位置が調整されたことを特徴とする半導体装置である。
【００３３】
請求項２４の発明は、光学機能素子が固体撮像素子であり、前記請求項２０または２１に記載の半導体装置の組立方法により組立られたことを特徴とする半導体装置である。
【００３４】
請求項２５の発明は、前記請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の半導体装置を備えたことを特徴とする画像読取ユニットである。
【００３５】
請求項２６の発明は、請求項２５に記載の画像読取ユニットであって、画像読取ユニット全体の光学系の基準と前記光学機能素子とレンズでつくる光学的基準位置とが一致していることを特徴とする。
【００３６】
請求項２７の発明は、請求項２５または２６に記載の画像読取ユニットであって、前記半導体装置のレンズの位置調整が画像読取ユニットの組立工程内で行なわれることを特徴とする。
【００３７】
請求項２８の発明は、前記請求項２５〜２７のいずれか一項に記載の画像読取ユニットを備えていることを特徴とする画像形成装置である。
【発明の効果】
【００３８】
請求項１の発明によれば、光学機能素子を有するパッケージにレンズが固定される構造において、レンズは硬化後硬度の異なる複数の固定部材で固定され、光学機能素子へ入出射する光路上に固定部材が存在しないため、半導体装置全体が周囲の温度や自己発熱により熱を持った時、レンズとパッケージの線膨張係数の違いにより収縮量の違いが発生するが、硬化後硬度の高い固定部材でレンズとパッケージの位置を固定しながら、硬化後硬度の低い固定部材でレンズとパッケージの歪みを緩和することでひずみ応力を消すことができる。よって、熱による半導体装置上のレンズの変形が生じることが無く、狙いどおりのレンズの特性を発揮することができ、読取り画質の安定化を図ることができる。また同時に透光性基板が無い構成の場合、フレームとレンズと固定部材とで、光学機能素子を水分や不純物がある外気から遮断でき、素子の機能面や接点の保護をおこなうことができる。
【００３９】
請求項２の発明によれば、請求項１の効果に加えて、パッケージに付いた透光性基板が、光学機能素子の機能面から距離が一定しており、透光性基板に直接レンズが固定されているため、パッケージに付いた透光性基板は、機能面からある決められた高さに収まっており、ここにレンズを直接固定することで、高さ方向の安定性を高くすることができる。また、市販されているパッケージ（ＣＣＤ搭載装置等）をそのまま本構成に使用することができ、品質が保証された半導体素子を使うことで、本半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
請求項３の発明によれば、請求項１の効果に加えて、パッケージを構成するフレーム上に光軸方向に伸びる複数の凸部があり、凸部は光学機能素子の機能面から光軸方向に一定距離を保持していて、凸部にレンズが突き当ててあるため、容易にレンズを光学機能素子の機能面から一定の距離（光軸方向）に置くことができ、狙いどおりのレンズの特性を発揮することができ、読取り画質の安定化を図ることができる。
【００４１】
請求項４の発明によれば、請求項３の効果に加えて、パッケージを構成するフレーム上に光軸方向に伸びる複数の第１の凸部と第２の凸部があり、第１の凸部は光学機能素子の機能面から光軸方向に、第２の凸部は光学機能素子の基準位置から光軸の垂直方向に一定距離を保持していて、第１及び第２の凸部にレンズが突き当ててあるため、第１の凸部にレンズを突き当てることで、容易にレンズを光学機能素子の機能面から一定の距離（光軸方向）に置くことができ、第２の凸部にレンズを突き当てることで、容易にレンズを光学機能素子の基準位置から一定の距離（光軸の垂直方向）に置くことができ、狙いどおりのレンズ２の特性を発揮することができ、読取り画質の安定化を図ることができる。
【００４２】
請求項５の発明によれば、請求項１の効果に加えて、レンズにはこの光路以外の部分にレンズ位置調整用突起が付いているため、レンズの位置調整時に光路を邪魔すること無しにレンズを把持でき、把持がしやくすくなる。よって、安定してレンズを位置調整、位置決めすることができる。
【００４３】
請求項６の発明によれば、請求項１の効果に加えて、レンズ上の左右方向の光学基準位置の部位を硬化後の硬度が高い固定部材で固定したため、熱によるレンズと光学機能素子との変形が生じる時でも、硬度が高い接着剤の位置は相対的に動かない。そこを基準としておくことで両者の基準位置はずれることが無いため、狙いどおりのレンズの特性を発揮することができ、読取り画質の安定化を図ることができる。
【００４４】
請求項７の発明によれば、請求項１の効果に加えて、硬化後の硬度の一番高い固定部材がレンズの中央部であるため、中心基準の光学系のレイアウト時に熱によるレンズのずれを抑えることができ、読取り画質の安定化を図ることができる。また、中心を固定しているため、レンズが位置ずれした場合、端部を固定した場合、逆の端部でのズレ量が１だとしても、中央固定であると端部のズレは０．５づつになる（幅としては１）。よって、中心に基準がある場合、ズレ量は端部にある場合の半分になり、ズレによる影響を少なくすることができ、画質に与える影響を小さくすることができる。
【００４５】
請求項８の発明によれば、請求項１の効果に加えて、レンズまたはフレームの光路以外の中央部にレンズまたは光学機能素子の光学基準から一定距離関係にある、半導体装置固定面を設けたため、本半導体装置を外部の構造体に固定する場合、外部との半導体装置の固定箇所を半導体装置固定面にすれば、レンズまたは光学機能素子の光学基準から一定距離関係を保ったまま、外部との固定をすることができる。また、外部の光学レイアウトの基準が中心部であった場合、固定部と基準位置が近いため（共に中央部）、熱による影響（変形）を受けることが少なくなり、読取り画質の安定化を図ることができる。
【００４６】
請求項９の発明によれば、請求項１の効果に加えて、レンズまたはフレーム上の光路以外の場所で、レンズまたは光学機能素子の光学基準から、レンズまたは光学機能素子の長手方向に対称距離関係である、２つの半導体装置固定面を設けたため、本半導体装置を外部の構造体に固定する場合、外部との半導体装置の固定箇所を半導体装置固定面にすれば、レンズまたは光学機能素子の光学基準から一定距離関係を保ったまま、外部との固定をすることができる。また、固定部が基準から対称の位置に有るため、固定する際の力がかる中心点は基準の位置と同じになるため（共に中央部）、熱による影響（変形）を受けることが少なくなり、読取り画質の安定化を図ることができる。
【００４７】
請求項１０の発明によれば、請求項１の効果に加えて、硬化後の硬度の一番高い固定部材がレンズの端部であるため、端部基準の光学系のレイアウト時に熱によるレンズのずれを抑えることができ、読取り画質の安定化を図ることができる。また、端部を固定しているため、本半導体装置を読み取り装置に適用した場合、原稿を載せる時に端部に原稿を突き当てる場合などには、その位置とレンズを介した固定位置を合わせることで、原稿位置が常に端部に来ることになり、読み取り時に熱によるレンズの移動が起きても原稿の端部（基準）位置は変わることが無い。
【００４８】
請求項１１の発明によれば、請求項１の効果に加えて、レンズまたはフレームの光路以外の端部にレンズまたは光学機能素子の光学基準から一定距離関係にある、半導体装置固定面を設けたため、本半導体装置を外部の構造体に固定する場合、外部との半導体装置の固定箇所を半導体装置固定面にすれば、レンズまたは光学機能素子の光学基準から一定距離関係を保ったまま、外部との固定をすることができる。また、外部の光学レイアウトの基準が端部であった場合、固定部と基準位置が近いため（共に端部）、熱による影響（変形）を受けることが少なくなり、読取り画質の安定化を図ることができる。
【００４９】
請求項１２の発明によれば、請求項１の効果に加えて、固定部材が黒色の部材、または、黒色の処理を施した部材であるため、固定部材に反射して出入りする光が無くなり、フレアーの発生を抑えることができる。
【００５０】
請求項１３の発明によれば、請求項１の効果に加えて、レンズ側面部に黒色の処理を施したため、レンズに入出する光が側面に反射してフレアーになることが無くなる。また、レンズの側面部から外乱光が入光することが無くなり、フレアーの発生を抑えることができる。
【００５１】
請求項１４の発明によれば、請求項１の効果に加えて、固定部材は光硬化型接着剤であるため、固定部材を硬化させるときに熱を発生することが無く、狙いの位置にレンズ２を固定でき、読取り画質の安定化を図ることができる。
【００５２】
請求項１５の発明によれば、請求項１の効果に加えて、硬化後の硬度が柔らかい固定部材はシリコン系の接着剤とするため、シリコン系は柔らかく伸びが良いので、熱によるひずみを良くとることができ、熱による半導体装置上のレンズ２の変形が生じることが無く、狙いどおりのレンズの特性を発揮することができ、読取り画質の安定化を図ることができる。
【００５３】
請求項１６の発明によれば、請求項１の効果に加えて、固定部材は封止機能を持つ、または、封止用コーティングが施されているため、透光性基板が無い構成の場合、フレームとレンズと固定部材とで、光学機能素子を水分や不純物がある外気から遮断でき、素子の機能面や接点の保護をおこなうことができる。この構造を安易に構成できる。
【００５４】
請求項１７の発明によれば、請求項１の効果に加えて、光学特性を計測しながらレンズの位置調整を行ない、所要の特性値が得られた位置でレンズ位置を決めるため、レンズや光学機能素子の、個々に持つ形状バラツキにあわせた高精度な位置調整ができる（決められた位置に持っていくだけでは精度が足りない場合に有効。）。
【００５５】
請求項１８の発明によれば、請求項３または４の効果に加えて、フレームの凸部にレンズを押しつけた状態で光学特性を計測しながらレンズの位置調整を行ない、所要の特性値が得られた位置でレンズ位置を決めるため、凸部は光軸方向に光学機能素子の機能面と距離が定まっているため、レンズの光軸方向の位置合わせは不要となり、調整時の時間短縮となる（調整精度がある程度緩い場合に有効。）。
【００５６】
請求項１９の発明によれば、請求項１７または１８の効果に加えて、硬化収縮分を加味した位置にレンズを調整するため、硬化時に接着剤の収縮の影響でレンズが動いても、硬化終了後は狙いの位置にレンズが来るため、狙いどおりのレンズの特性を発揮することができ、読取り画質の安定化を図ることができる。また、請求項１８にあるフレームに凸部がある場合、硬化収縮の影響があっても凸部に動きを阻まれ光軸の方向にはレンズは動かないが、光軸の垂直方向に動く。この動きをあらかじめ加味して位置決めを行なうので、上記と同様の効果が得られる。
【００５７】
請求項２０の発明によれば、請求項１７〜１９のいずれか一項の効果に加えて、第一の工程で硬い固定部材を塗布し、第二の工程で柔らかい固定部材を塗布し、第三の工程でレンズの位置を調整し、第四の工程で第一、二の工程の固定部材を同時に硬化するため、固定部材を複数種類使うにもかかわらず硬化工程が１度で済み、組立時間の短縮を図ることができる。
【００５８】
請求項２１の発明によれば、請求項１７〜１９のいずれか一項の効果に加えて、第一の工程で硬い固定部材を塗布し、第二の工程でレンズの位置を調整し、第三の工程で第一の工程の固定部材を硬化し、第四の工程で柔らかい固定部材を塗布し、第五の工程で第四の工程の固定部材を硬化するため、硬化前に固定部材が混合することなく組立ができ、種類の全く異なった成分の固定部材でも混じることが無く、固定後の部材の特性を安定して出すことができ、レンズの位置を安定して固定することができる。
【００５９】
請求項２２の発明によれば、請求項１〜１６のいずれか一項の効果に加えて、前記半導体素子が固体撮像素子であるため、熱によるそりが発生しない半導体装置を作ることができ、また、外気からの封止もできるので、固体撮像素子の光学的機能部品としての性能を十分発揮することができる。
【００６０】
請求項２３の発明によれば、請求項１７〜１９のいずれか一項の効果がえられる。
【００６１】
請求項２４の発明によれば、請求項２０または２１の効果がえられる。
【００６２】
請求項２５の発明によれば、光学機能素子が固体撮像素子である画像読取ユニットであるため、固体撮像素子が十分に性能を発揮することができるので、画像の読取エラーを生じることがなく、高信頼性の画像読み取りユニットが得られる。
【００６３】
請求項２６の発明によれば、請求項２５の効果に加えて、画像読取ユニット全体の光学系の基準と光学機能素子とレンズでつくる光学的基準位置とが一致しているため、光学機能素子とレンズの固定位置が、画像読取ユニット全体の光学系の基準と一致し、熱により各素子の位置にひずみが生じても画像読取ユニット全体の光学系の中心に狂いが生じず、固体撮像素子が十分に性能を発揮することができるので、画像の読取エラーを生じることがなく、高信頼性の画像読み取りユニットが得られる。
【００６４】
請求項２７の発明によれば、請求項２５または２６の効果に加えて、半導体装置のレンズ位置調整が画像読取ユニットの組立工程内で行なわれるため、画像読取ユニットのレンズが個々に持つ特性に合わせてレンズと光学機能素子の位置、姿勢を合わせることができ、画像読取ユニットの狙いの光学特性を出すことができる。よって、固体撮像素子が十分に性能を発揮することができるので、画像の読取エラーを生じることがなく、高信頼性の画像読み取りユニットが得られる。
【００６５】
請求項２８の発明によれば、請求項２５〜２７のいずれか一項の効果に加えて、熱による光学機能素子とレンズの変形が起こらず、また、固体撮像素子の機能面につく水分やゴミによる画質劣化もなく、固体撮像素子が十分に性能を発揮することができるので、画像の読取エラーを生じることがなく、高信頼性の画像読み取りユニットが得られ、その画像読み取りユニットを備えているので、原稿読み取りエラーを生じることがなく、感光体上に高精度な静電潜像を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６６】
以下、本発明の実施形態について説明する。図１は第１実施形態の半導体装置の斜視図、図２(A) は同半導体装置のレンズ側から見た正面図、図２(B) は図２(A) のＡ−Ａ断面図である。この第１実施形態は請求項１、２、５に対応する実施形態である。なお、図の断面図等において、見易くするために、部品の積層方向の縮尺を部品ごとに変えて図示し、断面を示す斜線（ハッチング）は適宜省略してある。また、図では固定部材３ａ，３ｂの厚さが大きく描かれているが、これは説明のためであり、実際には１ｍｍ以下の薄さとなり、隙間も非常に小さくなる。以下同様である。
【００６７】
パッケージＰは光学機能素子１と透光性基板４とフレーム５からなり、光学機能素子１はフレーム５と透光性基板４により外気から遮断されている。透光性基板４には、レンズ２が固定部材３ａ，３ｂを介して固定されており、レンズ２の中央部には硬化後硬度の高い固定部材３ａが、それ以外の場所は硬化後硬度の低い固定部材３ｂが配置され、レンズ２を透光性基板４（すなわちパッケージＰ）に固定している。なお、「硬化後硬度」とは硬化した後の硬さのことである。レンズ２の上部面にはレンズ位置調整用の突起８が形成されており、この突起８は光路を遮っていない。すなわち、光路はレンズ２の湾曲した表面２Ａの範囲内で、かつ、光学機能素子１に対応する領域にある。また、図２(A) に示したように、固定部材３ａ，３ｂは光学機能素子１の周囲のみに配置されている。すなわち、光学機能素子１へ入出射する光路上は空間になっており、この光路上には固定部材３ａ，３ｂは存在しない。なお、各部品の詳細例は後述の実施例の項で説明する。
【００６８】
図３(A) は第２実施形態の半導体装置のレンズ側から見た正面図、図３(B) は図３(A) のＡ−Ａ断面図である。この実施形態は請求項３に対応している。なお、この第２実施形態の半導体装置の斜視図は、第１実施形態よりもレンズが大きく形成されている点と、後述の凸部６が形成されている点以外は図１と同様である。フレーム５には、中央部の光軸Ｌに対して対称な位置に該光軸Ｌ方向に伸びる複数（この例では４つ）の凸部６が形成されている。この凸部６の先端６１がは光学機能素子１の機能面１ａから光軸Ｌ方向に一定距離を保持していて、凸部６（その先端６１）にレンズ２が突き当てられた状態となっている。なお、この実施形態では凸部６はフレーム５に形成されているが、フレーム５でなくレンズ２に形成されていてもよい。
【００６９】
図４(A) は第３実施形態の半導体装置のレンズ側から見た正面図、図４(B) は図４(A) のＡ−Ａ断面図である。この実施形態は請求項４に対応している。なお、この第３実施形態の半導体装置の斜視図は、第１実施形態よりもレンズが大きく形成されている点と、後述の第１の凸部６と第２の凸部７が形成されている点以外は図１と同様である。フレーム５には、第２実施形態の凸部６と同じ第１の凸部６が形成されている。また、フレーム５には、第１の凸部６よりもフレーム５の周辺近傍に光軸Ｌ方向に伸びる複数の第２の凸部７ａ，７ｂ，７ｃが形成されている。この第２の凸部７ａ，７ｂ，７ｃのうち、凸部７ａ，７ｂはレンズ２の長手方向の片に当接する位置で、第１の凸部６よりもレンズ２の両端部寄りに形成されている。また、凸部７ｃはレンズ２の片側端部に当接する位置に１つ形成されている。
【００７０】
第２実施形態と同様に、第１の凸部６の先端６１は光学機能素子１の機能面１ａから光軸Ｌ方向に一定距離を保持していて、凸部６（その先端６１）にレンズ２が突き当てられた状態となっている。また、第２の凸部７ａ，７ｂの側面７１ａ，７１ｂと、第２凸部７ｃの側面７１ｃは、光学機能素子１の基準位置から光軸Ｌの垂直方向に一定距離をそれぞれ保持していて、第２の凸部７ａ，７ｂ，７ｃ（その側面７１ａ，７１ｂ，７１ｃ）にレンズ２が突き当てられた状態となっている。なお、この実施形態でも凸部６はフレーム５に形成されているが、フレーム５でなくレンズ２に形成されていてもよい。
【００７１】
図５は第４実施形態の半導体装置の斜視図である。この第４実施形態は請求項６、７、８、９に対応する実施形態である。この第４実施形態は、レンズ２を複数の硬化後硬度が異なる固定部材３ａ，３ｂにてパッケージＰに固定し、レンズ２にある左右方向の光学基準位置９の位置を硬化後硬度が高い固定部材３ａで固定し、硬化後硬度の一番高い固定部材３ａがレンズ２の中央部となるようにしたものである。
【００７２】
このとき光学機能素子１の基準Ｏ１と、レンズ２上の左右方向の光学基準位置９と、硬化後硬度の高い固定部材３ａとは、光軸Ｌ方向に同一線上に配置してある。これは、当該半導体装置を含む読み取り装置（例えば後述の画像形成装置の読み取り部）の光学的な基準を全て中心におくことで、レンズが位置ずれした場合でも、端部を固定した場合に逆の端部でのズレ量が１だとすると、このような場合でも、中央固定であると両端部のズレは０．５づつになる（幅としては１）からであり、中心に基準がある場合、ズレ量は端部にある場合の半分になる。よって、ズレによる影響を少なくすることができ、画質に与える影響を小さくすることができる。
【００７３】
また、レンズ２の中央にある基準面９の短手方向の上下面には半導体装置固定面１０ａがあり、フレーム５の中央で基準面９が通る短手方向の上下面には半導体装置固定面１０ｂがあり、当該半導体装置を外部の筐体等に固定する際の面となっている。また、レンズ２の両端部には、基準面９から等距離の位置にある面である半導体装置固定面１１ａがあり、フレーム５の両端部には、基準面９から等距離の位置にある面である半導体装置固定面１１ｂがあり、当該半導体装置を外部の筐体等に固定する際の面となっている。
【００７４】
当該半導体装置を外部に固定する際には、半導体装置固定面１０ａ，１０ｂまたは半導体装置固定面１１ａ，１１ｂのどちらか一方（一組）のみを使用する。半導体装置固定面１０ａまたは１１ａは、レンズ２を外部と固定する時に使い、半導体装置固定面１０ｂまたは１１ｂは、フレーム５を外部と固定する時に使う。すなわち、このように固定面を使い分け、レンズ２又はフレーム５の重い方を固定する方が耐振動性の面で良い。また、半導体装置固定面１１ａ1 ，１１ａ2 、１１ｂ1 ，１１ｂ2 のうち、半導体装置固定面１１ａ1 または１１ａ2 のどちらを使うか、あるいは半導体装置固定面１１ｂ1 または１１ｂ2 のどちらを使うかは、当該半導体装置を固定する相手側の形状に対応して、どちらを使っても良い。
【００７５】
図６は第５実施形態の半導体装置の斜視図である。この第５実施形態は請求項６、１０、１１に対応する実施形態である。この第５実施形態は、レンズ２を複数の硬化後硬度が異なる固定部材３ａ，３ｂにてパッケージＰに固定し、レンズ２にある左右方向の光学基準位置１２の位置を硬化後硬度が高い固定部材３ａで固定し、硬化後硬度の一番高い固定部材３ａがレンズ２の端部となるようにしたものである。
【００７６】
このとき光学機能素子１の基準Ｏ２と、レンズ２上の左右方向の光学基準位置１２と、硬化後硬度の高い固定部材３ａとは、光軸Ｌ方向に同一線上に配置してある。これは、当該半導体装置を読み取り装置に適用した場合、原稿を載せる時に端部に原稿を突き当てる場合などには、当該半導体装置を含む読み取り装置（例えば後述の画像形成装置の読み取り部）の光学的な基準を全て原稿の突き当て部に取り、その位置とレンズを介した光学機能素子の端部と固定位置を合わせることで、原稿位置が常に端部に来ることになり、読み取り時に熱によるレンズの移動が起きても原稿の端部（基準）位置は変わることを無くすことができるからである。
【００７７】
また、レンズ２の端部にある基準面１２の短手方向の上下面には半導体装置固定面１３ａがあり、フレーム５の端部で基準面１２が通る短手方向の上下面には半導体装置固定面１３ｂがあり、当該半導体装置を外部の筐体等に固定する際の面となっている。そして、当該半導体装置を外部に固定する際には、半導体装置固定面１３ａまたは１３ｂを使用する。半導体装置固定面１３ａまたは１３ｂの違いは、レンズ２を外部と固定する時は半導体装置固定面１３ａを使い、フレーム５を外部と固定する時は半導体装置固定面１３ｂを使う点であり、レンズ２又はフレーム５の重い方を固定する方が耐振動性の面で良い。
【００７８】
図７は第６実施形態の半導体装置の斜視図である。この第６実施形態は請求項１２、１３に対応する実施形態である。この第６実施形態は、固定部材３ａ，３ｂ、レンズ２の端面ともに、黒色の処理を施したものである。なお、図では黒色の処理の部分を斜線で図示してある。この処理は黒色の塗装を施すことで容易に処理できるが、固定部材３ａ，３ｂは初めから黒い色をした部材を用いても良い。
【００７９】
図８は第７実施形態の半導体装置の斜視図、図９(A) は同半導体装置のレンズ側から見た正面図、図９(B) は図８(A) のＡ−Ａ断面図である。この第７実施形態は請求項１４〜１６に対応する実施形態である。固定部材３ａ，３ｂは、光硬化型接着剤である（請求項１４）。また、硬化後硬度が柔らかい固定部材３ｂはシリコン系の接着剤である（請求項１５）。また、固定部材３ａ，３ｂとして、封止機能を持たせてもよいし、この固定部材３ａ，３ｂに封止用コーティングを施すようにしてもよい（請求項１６）。この実施形態では、前記各実施形態のような透光性基板４を備えていない。しかし、透光性基板４がなくても、フレーム５とレンズ２及び固定部材３ａ，３ｂとで、光学機能素子１を水分や不純物がある外気から遮断でき、素子の機能面や接点の保護をおこなうことができる。また、この構造を安易に構成できる。
【００８０】
図１０は本発明のレンズの位置調整方法及び画像読取ユニット１００の実施形態を説明する図である。位置調整方法の第１例である第８実施形態は請求項１７に対応する。なお、光学機能素子１が受光素子の場合を説明する。レンズ２の光学機能素子１に対する位置は光学特性を計測しながらレンズ２の位置調整を行ない、所要の特性値が得られた位置でレンズ位置を決める。この際、原稿Ｓの像をレンズ２０１を通じて半導体装置に入射させ、像を計測しながらレンズ２の光学機能素子１に対する位置を決める。この時レンズ２０１は高精度の物で、光学設計の狙いの特性が出ている物とする。また、レンズ２０１は光学レイアウト上の狙いの位置に固定してある。この状態で、図示しない調整装置がレンズ２の突起８と、パッケージＰをチャックし、レンズ２の光学機能素子１に対する位置・姿勢を調整する。この時レンズ２と透明基板４やフレーム５は接することも固定もされていないので、相対的に動くことができる。また、光学機能素子１が発光素子の場合、光の向きが逆になり、図１０に図示した原稿Ｓは像面になり、特性調整用の像を写し出す。この場合も同様の上記同様の位置決めを行うことができる。
【００８１】
また、本発明のレンズの位置調整方法の第２例である第９実施形態は請求項１８に対応する。この第９実施形態は、前掲の図３の半導体装置を例に説明する。上記第８実施形態では、レンズ２と透明基板４やフレーム５は接することなく位置と姿勢を決めたが、この第９実施形態では、フレーム５の前記凸部６にレンズ２を押しつけた状態で調整を行なっている（図３(A) 、図３(B) で固定部材３ａ，３ｂが硬化する前の状態）。この時、レンズ２は、透光性基板４よりも大きく、フレーム５から伸びる凸部６にの先端６１に接している。
【００８２】
また、本発明のレンズの位置調整方法の第３例である第１０実施形態は請求項１９に対応する。この第１０実施形態は、固定部材３ａ，３ｂを接着剤とした場合、特に固定部材３ｂの硬化時に硬化収縮が発生する。その時に硬化前後の収縮分を加味した位置にレンズ２を調整することで、硬化後のレンズ２の光学機能素子１に対する位置を狙いの位置に持って行く調整を行なう。
【００８３】
図１１は本発明の半導体装置の組立方法の第１例である第１１実施形態を説明する図であり、この第１１実施形態は請求項２０に対応する。この第１１実施形態は、図１１(A) の状態から、図１１(B) の第一の工程で硬化後硬度が硬い固定部材３ａを透光性基板４に塗布し、図１１(C) の第二の工程で硬化後硬度が柔らかい固定部材３ｂを透光性基板４に塗布し、図１１(D) の第三の工程でレンズの位置を調整し、図１１(D) の第四の工程で、第一、二の工程の固定部材３ａ，３ｂを同時に硬化する。この時、光学機能素子１へ入出射する光路上には固定部材３ａ，３ｂは存在しない。なお、固定部材３ａ，３ｂの硬化方法は固定部材の種類によって異なるが、光硬化型であれば光を照射し、熱硬化型であれば熱をかける。
【００８４】
図１２は本発明の半導体装置の組立方法の第２例である第１２実施形態を説明する図であり、この第１２実施形態は請求項２１に対応する。この第１２実施形態は、図１２(A) の状態から、図１２(B) の第一の工程で硬化後硬度が硬い固定部材３ａを透光性基板４に塗布し、図１２(C) の第二の工程でレンズ２の位置を調整し、図１２(C) の第三の工程で第一の工程の固定部材３ａを硬化し、図１２(C) の第四の工程で硬化後硬度が柔らかい固定部材３ｂを透光性基板４とレンズ２との間に塗布し、図１２(C) の第五の工程で第四の工程の固定部材３ｂを硬化する。この時、光学機能素子１へ入出射する光路上には固定部材３ａ，３ｂは存在しない。なお、固定部材３ａ，３ｂの硬化方法は固定部材の種類によって異なるが、光硬化型であれば光を照射し、熱硬化型であれば熱をかける。
【００８５】
以上の各実施形態の半導体装置は光学機能素子１が固体撮像素子（ラインＣＣＤ）である。前記の図１０はこのような固体撮像素子を用いた半導体装置５０を備えた画像読取ユニット１００の実施形態を示す斜視図であり、請求項２５〜２７に対応する実施形態である。半導体装置５０は例えば図５の半導体装置であり、この半導体装置５０は前記半導体装置固定面１１ｂ2 と、固定部材２２を介して受台２３（半導体装置を固定する構造体）に接着固定されている。また、受台２３には固定部材２４を介して結像素子（レンズ）２０１も固定されており、読み取り原稿Ｓと、結像素子（レンズ）２０１と、光学機能素子（固体撮像素子）１との光学的位置関係を形成している。そして、結像素子２０１により原稿からの反射光を受光して半導体装置５０の前記光学機能素子１上に画像を写しだし、その画像が光学機能素子１により読み取られて画像信号に変換される。また、この画像読取ユニット１００全体の光学系の基準と光学機能素子１とレンズ２でつくる光学的基準位置とが一致している画像読取ユニット１００である。
【００８６】
図１３は実施形態の画像読取ユニット１００を備えた画像形成装置２００の実施形態を示す図であり、請求項２８に対応する実施形態である。この画像形成装置２００は多機能型デジタル画像形成装置であり、図１３に示すように、画像読取ユニット１００を備えた画像形成装置は、自動原稿送り装置１０１、読み取りユニット１５０、書込ユニット１５７、給紙ユニット１３０及び後処理ユニット１４０とを備えて構成されている。自動原稿送り装置１０１は、原稿を読み取りユニット１５０のコンタクトガラス１０６上に自動的に給送し、読み取りが終了した原稿を自動的に排出する。読み取りユニット１５０は、原稿を載置するコンタクトガラス１０６と光学走査系で構成され、光学走査系は露光ランプ１５１、第１ミラー１５２、画像読取ユニット１００、第２ミラー１５５および第３ミラー１５６などからなっている。そして、読み取りユニット１５０はコンタクトガラス１０６上にセットされた原稿を照明して画像読取ユニット１００によって読み取り、書込ユニット１５７は読み取られた原稿の画像信号に応じて感光体１１５上に画像を形成し、給紙ユニット１３０から給紙された転写紙上に画像を転写して定着する。定着が完了した転写紙は後処理ユニット１４０に排紙され、ソートやステープルなどの所望の後処理が行われる。
【実施例】
【００８７】
（実施例１）図１，図２を例にすると、パッケージ（半導体パッケージ）Ｐは、光学機能素子１としてカラーラインＣＣＤを内蔵したライン型のＣＣＤセンサーのカバーガラスを取った物であり、Ａ３、６００ｄｐｉ対応等の物である。１画素の大きさを１０μｍとすると全長は１００ｍｍ近く、１画素の大きさを４．７μｍとすると全長は５０ｍｍ近い大きさの物である。例えば、ＴＣＤ２７０５（東芝製）、μＰＤ３７８８（ＮＥＣ製）である。
【００８８】
レンズ２は、像面湾曲補正用レンズ（プラスチックレンズ）であり、固定部材３ａは、硬化後硬度の高いＵＶ接着剤であり、例えば、ＯＰ−２０７０（電気化学工業製）、硬化後硬度Ｄ７０等である。また、固定部材３ｂは、硬化後硬度の低い高いＵＶ接着剤であり、例えば、ＣＲＴ−１（電気化学工業製）、硬化後硬度Ａ２０等である。透光性基板４は前記ライン型のＣＣＤセンサーに付いているガラスである。突起８は、レンズ２の一部に形成した成形品である。なお、この例では、レンズ２は、ＵＶ透過性の物質でできている。これは固定部材３ａ、３ｂにＵＶ照射し、硬化させるためである。なお、図８，図９の例では、透光性基板４は存在しない。
【００８９】
（実施例２）実施例１の構成部品の中で、以下の部品を変更したものとする。固定部材３ｂは、硬化後硬度の低い高いシリコン系熱硬化型接着剤であり、例えば、ＪＣＲ６２２４（東レダウコーニング製）、硬化後硬度Ａ５５（色は黒色）等である。なおこの時、固定部材３ａはＵＶ硬化であるが、固定部材３ｂは熱硬化であるため、硬化時には熱をかける。
【００９０】
（実施例３）実施例１の構成部品を請求項２０の組立工法で組みたてた物である。この時固定部材３ａ、３ｂは、両者エポキシ系の似通った成分のＵＶ接着剤であり、塗布時に多少混合しても硬化や、特性に影響はない。固定部材の硬化工程はＵＶ照射工程である。
【００９１】
（実施例４）実施例２の構成部品を請求項２１の組立工法で組みたてた物。この時、固定部材３ａはエポキシ系のＵＶ接着剤であり、固定部材３ｂはシリコン系の熱硬化型接着剤である。第三の工程での固定部材３ａの硬化にはＵＶ照射を行ない、第五の工程での固定部材３ｂの硬化にはオーブンによる加熱を行なう。
【００９２】
これまでの実施形態及び実施例の説明では、光学機能素子１はＣＣＤとしてきたが、これに限定するのではなく、光学機能素子が受光体でも発光体でもよく、受光体であればＰＤやＣＭＯＳセンサー等のアレイや、発光体であればＬＥＤアレイ等のものでもよく、主に効果を発揮するのは長細い形状の素子が対象の時である（目的にある熱ひずみの影響が出やすいため。）。また、レンズ２は球面だけではなく、非球面をもつレンズでも対応することができる。また、透光性基板４の材質はガラスだけでなくプラスチックでもよい。
さらに、固定部材は接着剤を例として説明したが、熱可塑性の部材等でも良く、例えば部材がやらかいうちにレンズの位置調整を行い、冷却により固定するのでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の第１実施形態の半導体装置の斜視図である。
【図２】同第１実施形態の半導体装置のレンズ側から見た正面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態の半導体装置のレンズ側から見た正面図、及びＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態の半導体装置のレンズ側から見た正面図、及びＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態の半導体装置の斜視図である。
【図６】本発明の第５実施形態の半導体装置の斜視図である。
【図７】本発明の第６実施形態の半導体装置の斜視図である。
【図８】本発明の第７実施形態の半導体装置の斜視図である。
【図９】同第７実施形態の半導体装置のレンズ側から見た正面図、及びＡ−Ａ断面図である。
【図１０】本発明のレンズの位置調整方法及び画像読取ユニットの実施形態を説明する図である。
【図１１】本発明の半導体装置の組立方法の第１例である第１１実施形態を説明する図である。
【図１２】本発明の半導体装置の組立方法の第２例である第１２実施形態を説明する図である。
【図１３】本発明の画像形成装置の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００９４】
Ｐ                    パッケージ
１                    光学機能素子
２                    レンズ
３ａ，３ｂ            固定部材
４                    透光性基板
５                    フレーム
６，７ａ，７ｂ，７ｃ  凸部
８                    突起
５０                  半導体装置
１００                画像読取ユニット
２００                画像形成装置
【図１】
2006085003.tif 000003
【図２】
2006085003.tif 000004
【図３】
2006085003.tif 000005
【図４】
2006085003.tif 000006
【図５】
2006085003.tif 000007
【図６】
2006085003.tif 000008
【図７】
2006085003.tif 000009
【図８】
2006085003.tif 000010
【図９】
2006085003.tif 000011
【図１０】
2006085003.tif 000012
【図１１】
2006085003.tif 000013
【図１２】
2006085003.tif 000014
【図１３】
2006085003.tif 000015