(57)【要約】【課題】  プラスチックなどの可撓性基板に十分な平坦性を有する有機材料薄膜を形成することを目的とする。【解決手段】  可撓性基板１０上に有機材料溶液を塗布する工程と、該有機材料溶液が固化する前に、上記可撓性基板１０を、塗布面が外側になるように湾曲させる工程と、湾曲させた可撓性基板１０を平坦化する工程とを含んでなる有機材料薄膜の形成方法を提供する。【選択図】        図１
2006035087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板上に有機材料溶液を塗布する工程と、
該有機材料溶液が固化する前に、上記可撓性基板を、塗布面が外側になるように湾曲させる工程と、
湾曲させた可撓性基板を平坦化する工程と
を含んでなる有機材料薄膜の形成方法。
【請求項２】
上記湾曲させる工程が、上記可撓性基板の厚さＤと上記湾曲させる際の曲率半径Ｒとが、１ｘ１０-2＞Ｄ／２Ｒ＞３ｘ１０-3を満たすように実施される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
上記塗布する工程の後であって、上記湾曲させる工程の前に、上記塗布された有機材料溶液を加熱する工程をさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
上記加熱する工程の後であって、上記湾曲させる工程の前に、上記可撓性基板の表面温度をモニタリングする工程をさらに含み、該表面温度が上記有機材料のガラス転移温度以上、または有機材料溶液が固化しない温度となるように加熱工程を制御する請求項３に記載の方法。
【請求項５】
可撓性基板の供給手段と、
該可撓性基板に有機材料溶液を塗布する塗布手段と、
該可撓性基板に塗布された有機材料溶液を加熱する加熱手段と、
該可撓性基板の表面温度をモニタリングする手段と、
上記有機材料溶液が固化する前に、上記可撓性基板を、塗布面が外側になるように湾曲させる湾曲手段と
を備えてなる有機材料薄膜の形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機材料薄膜の形成方法および形成装置に関する。特には、本発明は、ウェアラブルＰＣやフレキシブルディスプレーなど、基板の変形が可能な電子デバイスを製造する際に必要とされる、プラスチックなどの可撓性基板に十分な平坦性を有する有機材料薄膜の形成方法および形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機電子材料の特性は進展が目覚しい。例えば有機ＥＬディスプレイまたは有機ＬＥＤディスプレイでは各画素が個々に自発光するため視野角が広く、また、カラーフィルターが不要になるという利点がある。さらに、これらのディスプレイではバックライトが不要であることから薄型化が可能になり、かつプラスチック等のフレキシブルな基板上に形成が可能である等、従来の液晶に比して多くの利点を持っている。また、これを駆動する回路系にも有機材料を用いることが検討されており、これらを用いることにより、ウェアラブルＰＣやフレキシブルディスプレーなど、基板の変形が可能な電子デバイスが実現すると期待されている。
【０００３】
このようなディスプレイを構成する有機電子材料は、基板上に薄膜として形成される。有機電子材料の膜厚はおおよそ数１０〜数１００ｎｍの範囲であり、薄膜形成方法は真空蒸着や、溶液塗布（スピンコート法、インクジェット法）等が用いられている。また基板としてはガラス、シリコン、プラスチックが多く用いられ、その上に必要に応じて金属電極、酸化物（ＩＴＯ等）電極、絶縁膜などが形成される。金属電極、酸化物（ＩＴＯ等）電極、絶縁膜の形成方法は真空蒸着、溶液塗布（スピンコート法、インクジェット法）の他、スパッタ、ＣＶＤ、ＰＶＤ等が用いられている。
【０００４】
フレキシブル基板に薄膜を形成する方法としては、気相法によりダイヤモンド薄膜を形成する場合に成膜中に基板を変形させ、薄膜に残存する応力を軽減させる方法（特許文献１）が知られている。また、金属、または金属化合物をスパッタ法などによりプラスチック基板に成膜する際に、薄膜の圧縮応力を軽減するためにあらかじめ基板を凹に変形させた状態で成膜する方法（特許文献２）も知られている。しかしながら、有機材料薄膜を溶液の塗布により形成する具体的方法についてはこれを記載した例は見当たらない。
【特許文献１】特開平６−２８００２６号公報
【特許文献２】特開平１１−８０９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記において、特に電子材料として有機材料を用いるメリットは、溶液塗布（スピンコート法、インクジェット法）など低コストの製造方法が使用可能であること、プロセス温度が低温であるためプラスチック基板が使用可能であること、従って、それを用いてフレキシブルな電気機器が製造可能となることである。しかし、溶液塗布による有機材料薄膜の形成には、以下の問題があった。
【０００６】
即ち、フレキシブル基板に形成された薄膜は、基板の変形に伴って歪を受ける。また、特に有機電子材料を溶液塗布で形成する場合は、溶媒の蒸発に伴って膜が収縮するため薄膜には引っ張り歪が発生する。特に、溶媒の蒸発を基板の加熱によって行う場合には、基板や、基板に積層されている無機系材料層との熱膨張率差に起因した熱歪も発生する。これらの歪によって当該有機材料の電気特性が変化し、その結果デバイス特性が不安定となることがあった。特に、その歪が引っ張り側に甚だしい場合には、薄膜の剥離や破断にいたる場合があり、対策が必要とされていた。
【０００７】
本発明の目的は、上述の点に鑑み、有機材料溶液を可撓性基板に塗布することにより有機電子材料薄膜を形成する場合に、薄膜に発生する引っ張り歪を軽減し、それによりその素子特性を確保することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記の目的を達成するためになされたものである。すなわち、本発明は、一局面によれば、有機材料薄膜の形成方法であって、可撓性基板上に有機材料溶液を塗布する工程と、該有機材料溶液が固化する前に、上記可撓性基板を、塗布面が外側になるように湾曲させる工程と、湾曲させた可撓性基板を平坦化する工程とを含む。ここで、上記湾曲させる工程が、上記可撓性基板の厚さＤと上記湾曲させる際の曲率半径Ｒとが、１ｘ１０-2＞Ｄ／２Ｒ＞３ｘ１０-3を満たすように実施することができる。
【０００９】
上記塗布する工程の後であって、上記湾曲させる工程の前に、上記塗布された有機材料溶液を加熱する工程をさらに含むことが好ましい。
【００１０】
上記加熱する工程の後であって、上記湾曲させる工程の前に、上記可撓性基板の表面温度をモニタリングする工程をさらに含み、該表面温度が上記有機材料のガラス転移温度以上、または有機材料溶液が固化しない温度となるように加熱する工程を制御することが好ましい。
【００１１】
本発明は、また別の局面によれば、有機材料薄膜の形成装置であって、該形成装置は、可撓性基板の供給手段と、該可撓性基板に有機材料溶液を塗布する塗布手段と、該可撓性基板に塗布された有機材料溶液を加熱する加熱手段と、該可撓性基板の表面温度をモニタリングする手段と、上記有機材料溶液が固化する前に、上記可撓性基板を、塗布面が外側になるように湾曲させる湾曲手段とを備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、引っ張り歪が軽減され、平坦で剥離や割れの無い有機材料薄膜、およびこのような有機材料薄膜の形成方法および形成装置が提供される。そして、このような有機材料薄膜では、その素子特性を安定化することが可能となる。さらに、溶液塗布により十分な特性を有する有機材料薄膜を形成することで、低コストかつ高性能な電子材料を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明に係る有機材料薄膜の形成方法および形成装置を、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明は、本発明を限定するものではない。以下の説明において、同一の符号は同一の部材を指称するものとする。
【００１４】
まず、図１に、本発明に係る有機材料薄膜の形成装置について、その一実施の形態を概念的に示す。本形成装置は、いわゆるロール・ツー・ロール法を基本に構成されている。ロール・ツー・ロール法は、基板がプラスチック基板などの可撓性基板である場合、最も量産性が高い基板の搬送方法である。この図１の形成装置において、可撓性基板１０は送りロール１から連続的に供給され、各種工程を経て巻き取りロール４に巻き取られる。送りロール１と巻き取りロール４は、それぞれモータで駆動することができる。可撓性基板１０は、送りロール１から巻き取りロール４まで幾つかのガイドロール（図示せず）を介して搬送することができ、この間、可撓性基板１０はいくつかのローラーで適宜張力を与えられ、皺発生やたるみを抑制される。可撓性基板１０の供給速度、すなわち可撓性基板１０の移動速度は、０．１ｍｍ／ｓｅｃ〜１０００ｍｍ／ｓｅｃとすることができる。移動速度は、溶剤の種類及び乾燥条件に依存するが、０．１ｍｍ／ｓｅｃ以下では塗布された溶液が乾燥前に重力により流動して、膜厚が不均一となる可能性が生ずる。また、１０００ｍｍ／ｓｅｃ以上では、乾燥時間が短く、またシートの振動が大きくなり、安定した塗布加工が困難となる可能性がある。
【００１５】
さらに、本実施の形態に係る有機材料薄膜の形成装置は、このようなロール・ツー・ロール法をベースにしつつ、主な構成要素として、送りロール１と、塗布ロール２と、塗布ヘッド１１と、ヒータ１２と、赤外線温度計１７と、制御装置１８と、乾燥ロール３と、巻き取りロール４とを備える。送りロール１は、可撓性基板１０の供給手段である。塗布ロール２は、塗布ヘッド１１での塗布における基板位置を安定させるための手段である。塗布ヘッド１１は、該可撓性基板に有機材料溶液を塗布する塗布手段である。ヒータ１２は、可撓性基板１０に塗布された有機材料溶液を加熱する加熱手段である。赤外線温度計１７は、可撓性基板１０の表面温度をモニタリングする手段である。制御装置１８は、赤外線温度計１７によるモニタリング結果に応じてヒータを制御するものである。乾燥ロール３は、可撓性基板１０に所定の圧縮歪を与える湾曲手段である。巻き取りロール４は、乾燥ロール３を経た可撓性基板１０を平坦化し、巻き取っていく手段である。
【００１６】
次に、図１の実施の形態に係る形成装置を使用して、有機材料薄膜を形成する方法の一実施の形態を説明する。本実施の形態に係る有機材料薄膜の形成方法は、以下の工程を含む。
（１）可撓性基板上に有機材料溶液を塗布する工程
（２）有機材料溶液を加熱する工程
（３）有機材料溶液塗布面の温度をモニタリングする工程
（４）可撓性基板を湾曲させる工程
（５）可撓性基板を平坦化する工程
これらの工程、（１）〜（５）についてさらに説明する。
【００１７】
（１）可撓性基板上に有機材料溶液を塗布する工程
可撓性基板上に有機材料溶液を塗布する工程では、送りロール１から供給される可撓性基板１０上に、溶剤に有機材料を溶解させてなる溶液を塗布する。
【００１８】
可撓性基板１０としては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェキレンサルファド、バラ系アラミド、ポリエーテルケント、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、アモルファスポリオレフィン、エポキシ樹脂あるいはフッ素樹脂などの高分子プラスチックフィルムを用いることができるが、これらには限定されない。中でも強度の点ではポリエステル又はポリカーボネートが好ましく、特にポリエチレンテレフタレート等のポリエステルが好ましい。可撓性基板の厚みは０．０５ｍｍから２ｍｍが好ましく、０．１ｍｍから１ｍｍが更に好ましい。０．０５ｍｍ以下では機械的強度が得られず、２ｍｍ以上では湾曲時の基板表面及び薄膜の歪が過大となるおそれがあるためである。
【００１９】
また、可撓性基板１０は、本発明の有機材料溶液を塗布する前に予め、アルミ電極、ＩＴＯ電極、カーボン電極その他の材料からなる電極等が挙げられるが、これらには限定されない無機材料薄膜が形成されているものであってよい。また、可撓性基板１０の平滑性、防湿性を改善するための各種コーティング膜が形成されているものであってよい。このような無機材料薄膜、コーティング膜の種類及び形成方法は当業者には既知である。
【００２０】
有機材料薄膜を構成する有機材料溶液は、有機材料を適当な溶剤に溶解、もしくは分散せしめて作製することが可能である。有機材料としては、キャリア移動度が大きいペンタセン、アントラセン、テトラセンなどの縮合環類、銅フタロシアニン（copper-phthalocyanine）、アルミニウムキノリノール錯体（tris-8-hydoroxyqunoline aluminum）、チオフェン系ポリマー等が好適であるが、それに限定されず、広い範囲の有機材料が適用可能である。
【００２１】
有機材料を溶解する溶剤は有機材料の種類によって適宜選択することが可能であるが、例えばＴＨＦ（テトラヒドロフラン）やＤＣＭ（ジクロロメタン）は多くの有機材料を溶解可能であり好適である。この他、アセトニトリル、ベンゼン、ブタノール、シクロヘキサン、ジクロロエタン、エタノール、酢酸エチルなどが使用可能であり、また、これに限定されるものでは無い。
【００２２】
有機材料溶液の可撓性基板１０への塗布は、ブレードコート、インクジェットなどの公知の方法で行うことができる。その他にも、スクリーン印刷、キャスト、ディップ、スピンコートなどが挙げられるが、これらの方法には限定されない。
【００２３】
塗布厚さは、有機材料の種類や塗布条件、使用目的等によっても異なるが、通常、塗布時の厚さが１０ｎｍ〜１０００ｎｍ程度となるようにすることができ、５０ｎｍ〜２００ｎｍとすることがさらに好ましい。１０ｎｍ以下では電気的耐圧が得られず、１０００ｎｍ以上では十分な電流密度が得られないためである。
【００２４】
塗布は、塗布ヘッド１１により行うことができる。このような塗布ヘッド１１は、塗布ロール２の近傍に位置して、塗布ロール２上で塗布を行ってもよい。あるいは、塗布ヘッド１１は仮想線で示すように、送りロール１と塗布ロール２との間に位置して、可撓性基板１０が平坦な状態で塗布を行うこともできる。
【００２５】
塗布工程では、上記のような有機材料溶液を塗布するほかに、目的とする低分子前駆体或いは目的とする高分子前駆体を用いて前述の適切な方法により薄膜を形成し、その後に加熱処理等により目的とする有機半導体層に変換する方法も挙げられる。その場合、塗布工程と、次いで行う加熱工程とのあいだに、前駆体の反応に適切な条件を付与することもできる。
【００２６】
（２）有機材料溶液を加熱する工程
塗布工程の後、該可撓性基板１０上に塗布された有機材料溶液を加熱する工程を行う。有機材料溶液から効率よく溶媒を除去し、有機材料溶液を、後続の湾曲させる工程に適切な状態とするためである。このとき、加熱温度は、後続のモニタリング工程において測定される可撓性基板の表面温度に応じて制御される。本発明において、可撓性基板の表面温度は、可撓性基板上に塗布される有機材料溶液、またはこれが固化してできる有機材料薄膜の温度と実質的に同じであると考えられるため、可撓性基板上に塗布される有機材料溶液、またはこれが固化してできる有機材料薄膜の状態をモニタするためには、可撓性基板の表面温度を測定することができる。例えば、可撓性基板の表面温度が、有機材料のガラス転移温度よりも１０〜２０℃程度高い温度となるように加熱することができる。また、ガラス転移温度で固化条件を規定することが難しい材料では、結晶が析出しない温度となるように加熱することができる。
【００２７】
加熱は、可撓性基板１０の有機材料溶液塗布面を、ヒータ１２、例えば、赤外線ランプもしくはアルミ鋳込みヒータのような抵抗加熱ヒータ１２を用いて加熱することで実施することができる。ヒータ１２は、可撓性基板１０と平行に、平面状に配置することができる。また、上記装置においては、加熱時間は、可撓性基板１０の送り速度と、フィルム移動方向に沿ったヒータの長さによって調節することができ、湾曲工程の直前で所望の可撓性基板の表面温度を達成するように決定することができる。
【００２８】
（３）有機材料溶液塗布面の温度をモニタリングする工程
加熱する工程の次に、可撓性基板１０の表面温度をモニタリングする工程を行う。有機材料溶液が固化する前の適切な状態で、可撓性基板１０上の塗布溶液を後続の湾曲工程に供するためである。ここで、モニタリングされる可撓性基板１０の表面温度が、ガラス転移温度より高くなるように制御することが好ましい。有機材料がアモルファス材料で溶媒を加熱蒸発により除去する場合は、固化しているか否かは温度がガラス転移点より低いか否かで判断することができるためである。温度のモニタリングは、赤外線温度計１７を用いて実施することができる。また、そのモニタリング結果に基づいて制御装置１８にフィードバックして、ヒータ１２をパワーコントロールして輻射加熱で可撓性基板の表面温度を制御する。
【００２９】
また、有機材料溶液が室温で結晶性の膜を形成するために固化条件をガラス転移点で規定することが困難である場合には、目視と探針接触により状態を確認し、結晶の析出が開始していない状態となるように温度条件を設定することができる。
【００３０】
（４）可撓性基板を湾曲させる工程
続く可撓性基板１０を湾曲させる工程においては、可撓性基板１０を、塗布面が外側になるように湾曲させる。本発明において、「湾曲させる」とはシート状の可撓性基板を、変極点が生じないように一定の向きに曲げることをいう。これは、塗布時の溶媒蒸発に伴う引っ張り歪や、可撓性基板１０の変形に伴う歪が生じた場合、合計される歪を圧縮側へ近づけ、引っ張り歪を軽減するためである。
【００３１】
具体的には、可撓性基板の厚さＤと、湾曲させる曲率半径Ｒが、１ｘ１０-2＞Ｄ／２Ｒ＞３ｘ１０-3を満たすように、有機材料溶液が塗布された可撓性基板を湾曲させることができる。Ｄ／２Ｒが３ｘ１０-3より小さい場合には塗布時の溶媒蒸発に伴う引っ張り歪により当該有機材料の電気特性が変化し、その結果デバイス特性が不安定となる。また、Ｄ／２Ｒが１ｘ１０-2より大きい場合には薄膜内に残留する圧縮歪が過大となり、基板が凸状に変形するとともに薄膜と基板の密着性が低下する。なお、上記圧縮歪を与えるのに適切な値には、厳密には有機薄膜層の厚さも影響するが、有機薄膜層の厚さは基板厚さに比して十分に小さく、密着性がよければ有機薄膜層は基板の一部と考えることができるため、本発明においては、ＤとＲのみで規定する。
【００３２】
このように湾曲させるためには、可撓性基板１０を上記のように決定される適切な曲率半径を持つ乾燥ロール３を介して搬送することが有効である。その他にも、バッチ処理にて、適切な金型等の上に可撓性基板１０を固定するなどといった方法で可撓性基板１０に所定の圧縮歪を生じさせるように湾曲させることができるが、特定の方法には限定されない。
【００３３】
（５）可撓性基板を平坦化する工程
上述のような条件で湾曲させた可撓性基板１０を、湾曲させる工程の後、有機材料溶液が固化され、有機材料薄膜となった後に、平坦化する。平坦化することにより、当該有機材料薄膜に圧縮歪を与えるためである。この工程は、上述のような乾燥ロール３を介して搬送することで一旦湾曲された可撓性基板１０を、巻き取りロール４などに巻き取るまでに平坦な状態で搬送することで実施することができる。そして、任意選択的に、乾燥ロール３の直後において、可撓性基板１０の表面温度が、ガラス転移点、もしくは結晶析出温度より低くなるようにモニタリングすることができる。
なお、固化した後に平坦化することに限定されず、上記固化温度に到達する前の半固化状態で、基板を平坦化することもでき、半固化状態で平坦化する場合も、引張歪を抑制する効果を得ることができる。
【００３４】
このような工程（１）〜（５）を経て製造された、可撓性基板上に形成された有機材料薄膜は、剥離が生じたり、クラックができたりすることがなく、好ましい整流特性、特に好ましくは＋５Ｖと−５Ｖでの電流比が１０5という良好な整流比を有するものである。
【００３５】
上記方法においては、有機材料が溶液として塗布された状態では、材料は液体であるので歪は生じない。溶媒の蒸発によって材料は徐々に固化するが、本発明においては、材料が固化する前に基板を所定の形状に湾曲させ、固化した後に平坦化することにより、当該有機材料薄膜に圧縮歪を与えるものである。一般に圧縮歪は引っ張り歪に比して材料に負荷された時の破断などに対する裕度が大きい。そのため、歪を圧縮側にすることは有機材料膜の健全性を確保する意味で有効である。本発明の形成方法により、塗布された基板面が平坦形状に復元された際、有機材料薄膜には予め３ｘ１０-3以上の圧縮歪が負荷され、塗布時の溶媒蒸発に伴う引っ張り歪や、基板の変形に伴う歪が生じた場合、合計される歪を圧縮側へ近づけ、引っ張り歪を軽減することができる。
【００３６】
本実施形態に係る有機材料薄膜の形成方法では、加熱工程やモニタリング工程、制御工程を含めているが、材料が固化する前に基板を所定の形状に湾曲し、固化する前もしくは固化した後に平坦化して、所定の圧縮歪を与えることができることができれば、加熱工程やモニタリング工程、制御工程を含めることは必須ではない。
【００３７】
また、本実施形態に係る有機材料薄膜の形成方法では、一層の有機材料を塗布するための工程を例示したが、複数の層を積層する場合は、上記工程（１）〜（５）を複数回繰り返すことができる。図２に、複数の層を積層する場合に用いる有機材料薄膜の形成装置を示す。かかる実施形態による形成装置では、送りロール１と巻き取りロール４との間に、３つの塗布ユニット２１を含む。そして、塗布ユニット２１には、図１の塗布ヘッド１１、塗布ロール２、ヒータ１２、赤外線温度計１７、制御装置１８および乾燥ロール３を含めることができる。しかし、本発明は図示したように３つの塗布ユニット２１を含む装置には限定されない。
【実施例１】
【００３８】
以下、実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
可撓性基板１０として表面に予めアルミ電極膜（厚さ６０ｎｍ）を被覆したポリエチレンテレフタレートシート（厚さ３００μｍ）を用い、図１に示す構成の装置にて薄膜形成を行った。
【００３９】
塗布ロール２における塗布ヘッド１１としてはブレードを設置した。その後、塗布された溶液の溶媒を蒸発除去（乾燥）させるために、可撓性基板１０はヒータ１２により加熱した。ヒータ１２は赤外線ランプを用い、可撓性基板１０と平行で平面状に配置した。乾燥ロール３直前での可撓性基板１０の温度は赤外線温度計１７によりモニタリングし、それに基づいて制御装置１８にフィードバックして、ヒータ１２をパワーコントロールして輻射加熱で可撓性基板１０を温度制御した。
【００４０】
有機材料としては下記化学構造（化学式Ｉ）をもつビスキノメタン化合物を用い、こ
れをＴＨＦ（テトラヒドロフラン）に質量比３％の濃度で溶解し、塗布溶液とした。
【化１】
2006035087.tif 000003
【００４１】
ブレードと塗布基板との距離は０．２ｍｍに制御され、フィルム基板を３０ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動した。ヒータ１２での加熱温度は最高１３０℃とし、乾燥ロール直前の可撓性基板の表面温度は当該有機材料のガラス転移点１１８℃以上となるよう温度分布を調整した。乾燥ロール３の半径は３０ｍｍとした。乾燥ロールを通った後の表面温度は約７２℃で有機材料薄膜は固化しており、これにより、有機材料薄膜にはＤ／２Ｒ＝０．３／２／３０＝５ｘ１０-3の圧縮歪が付与された。巻き取りロール４に至った基板上の有機材料薄膜は平坦な表面形状で損傷は認められなかった。また、その一部を５０ｘ５０ｍｍ2に切り出して平板上に置くと、概ね平面形状が保たれた。その後、有機膜上にアルミ電極を蒸着し、上下電極間で電気特性を測定した。結果を図３に示す。所定の整流特性が得られた。
【実施例２】
【００４２】
塗布する有機材料を下記化学構造（化学式II）をもつジシアノ化合物を用い、これを
メタノールに質量比３％の濃度で溶解し、乾燥ロール３直前の温度は１２０℃とした他は実施例１と同様にして実施例２とした。
【化２】
2006035087.tif 000004
【００４３】
この材料は室温で結晶性の膜を形成するので固化条件をガラス転移点で規定することが困難であるが、目視と探針接触により状態を確認し、上記の温度条件を設定した。この結果、実施例１と同様、巻き取りロール４に至った基板上の有機材料薄膜は平坦な表面形状で損傷は認められなかった。また、その一部を５０ｘ５０ｍｍ2に切り出して平板上に置くと、概ね平面形状が保たれた。その後、有機膜上にアルミ電極を蒸着し、上下電極間で電気特性を測定した。結果を図４に示す。所定の双安定特性が得られた。
【実施例３】
【００４４】
可撓性基板１０のポリエチレンテレフタレートシートの厚さを１００μｍとし、乾燥ロール３の半径は１５ｍｍとした他は実施例１と同様にして実施例３とした。乾燥ロール３を通った後の基板温度は約７６℃で有機材料薄膜は固化しており、これにより、有機材料薄膜には、Ｄ／２Ｒ＝０．１／２／１５＝３．３ｘ１０-3の圧縮歪が付与された。巻き取りロール４に至った基板上の有機材料薄膜は平坦な表面形状で損傷は認められなかった。また、その一部を５０ｘ５０ｍｍ2に切り出して平板上に置くと、概ね平面形状が保たれた。その後、有機膜上にアルミ電極を蒸着し、上下電極間で電気特性を測定した所、所定の整流特性（図は省略）が得られた。
【実施例４】
【００４５】
乾燥ロールの半径は１５ｍｍとした他は実施例１と同様にして実施例３とした。乾燥ロールを通った後の基板温度は約７６℃で有機材料薄膜は固化しており、これにより、有機材料薄膜にはＤ／２Ｒ＝０．３／２／１５＝１．０ｘ１０-2の圧縮歪が付与された。巻き取りロールに至った基板上の有機材料薄膜は平坦な表面形状で損傷は認められなかった。また、その一部を５０ｘ５０ｍｍ2に切り出して平板上に置くと、僅かに塗布表面が凸状となるものの、概ね平面形状が保たれた。その後、有機膜上にアルミ電極を蒸着し、上下電極間で電気特性を測定した所、所定の整流特性（図は省略）が得られた。
〔比較例１〕
【００４６】
乾燥ロール３を用いず、ヒータ１２で加熱乾燥した後、直接巻き取りロール４で巻き取った他は実施例１と同様にして比較例１とした。巻き取りロール４に至った基板上の有機材料薄膜は若干のクラックが認められた。また、その一部を５０ｘ５０ｍｍ2に切り出して平板上に置くと、塗布表面が凹状となり平面形状が保たれず、あえて平面とすると一部の有機材料薄膜に剥離が認められた。この試料では電気特性を取得するに至らなかった。
〔比較例２〕
【００４７】
乾燥ロール３として半径６０ｍｍのロールを用いた他は実施例１と同様にして比較例２とした。Ｄ／２Ｒは２．５ｘ１０-3に相当する。巻き取りロール４に至った基板上の有機材料薄膜は平坦な表面形状で損傷は認められなかった。また、その一部を５０ｘ５０ｍｍ2に切り出して平板上に置くと、塗布表面が凹状となったが平面形状は保たれた。その後、有機膜上にアルミ電極を蒸着し、上下電極間で電気特性を測定した。結果を図５に示す。実施例１に比して電流密度が約２桁減少していた。
〔比較例３〕
【００４８】
乾燥ロール３として、半径１２ｍｍのロールを用いた他は実施例１と同様にして比較例３とした。Ｄ／２Ｒは１．２ｘ１０-2に相当する。巻き取りロール４に至った基板上の有機材料薄膜は平坦な表面形状で損傷は認められなかった。また、その一部を５０ｘ５０ｍｍ2に切り出して平板上に置くと、塗布表面が凸状となり平面形状を保てなかった。また、若干の密着性の低下が認められた。その後、有機膜上にアルミ電極を蒸着し、上下電極間で電気特性を測定した所、所定の整流特性（図は省略）が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の活用例として、有機ＥＬディスプレイあるいは有機ＬＥＤディスプレイなどの電子デバイスを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に係る有機材料薄膜形成方法の概要を示す説明図である。
【図２】本発明に係る有機材料薄膜形成方法において、複数の層を形成する場合の概要を示す説明図である。
【図３】実施例１により得られた有機材料薄膜の電気特性を示すグラフである。
【図４】実施例２により得られた有機材料薄膜の電気特性を示すグラフである。
【図５】比較例１により得られた有機材料薄膜の電気特性を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５１】
１  送りロール
２  塗布ロール
３  乾燥ロール
４  巻き取りロール
１０  可撓性基板
１１  塗布ヘッド
１２  ヒータ
１７  赤外線温度計
１８  制御装置
２１  塗布ユニット
【図１】
2006035087.tif 000005
【図２】
2006035087.tif 000006
【図３】
2006035087.tif 000007
【図４】
2006035087.tif 000008
【図５】
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