(57)【要約】【課題】  封印シールを強固に制御基板に固定することを可能とする。【解決手段】  制御基板６と、制御基板に固定されたソケット２と、ソケット２に装着されるＲＯＭ１と、制御基板６とＲＯＭ１にまたがって貼付される封印シール５を備える。封印シール５は、ＲＯＭの長手方向に沿って、ＲＯＭの端子部１１を避けた状態で貼付される。封印シール５は、ＲＯＭ１に貼付されるＲＯＭ貼付部５ｂと、ＲＯＭ貼付部の両側に設けられ、制御基板６に貼付される基板貼付部５ａを有している。基板貼付部５ａの幅がＲＯＭ貼付部５ｂの幅より広く形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御基板と、その制御基板に固定されたソケットと、そのソケットに装着されるＲＯＭと、制御基板とＲＯＭにまたがって貼付される封印シールとを備えた遊技機であって、
その封印シールは、ＲＯＭの長手方向に沿って、ＲＯＭの端子部を避けた状態で貼付されるものであって、ＲＯＭに貼付されるＲＯＭ貼付部と、そのＲＯＭ貼付部の両側に設けられ、制御基板に貼付される基板貼付部とを備えており、少なくとも一方の基板貼付部の幅がＲＯＭ貼付部の幅より広く形成されていることを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御プログラム等のデータを記憶するＲＯＭを備え、ＲＯＭに記憶されたデータを用いて遊技動作が制御される遊技機に関する。詳しくは、ＲＯＭが不正に交換されることを防止するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パチンコ機や回動式遊技機では、制御装置によって遊技動作が制御されている。この制御装置は、遊技機を制御するための制御プログラムや大当たりデータ等を記憶したＲＯＭを備えている。制御装置は、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムや大当りデータを用いて遊技動作を制御し、いわゆる大当り等を発生させている。このＲＯＭはソケットを介して制御基板に着脱可能に取付けられている。このため、制御装置のＲＯＭを改造したＲＯＭに取換え、不正に大当り等を発生させることが行われることがある。そこで、ＲＯＭが搭載された制御基板を基板ボックスに収容し、基板ボックスを開閉不能とすることによって制御基板を封止することが行われている（いわゆるカシメ方式）。
【０００３】
ところが、制御基板に搭載される素子の中には発熱量の多きいものがあり、基板ボックスの通風孔を大きくして冷却してやらなければならない場合がある。かかる場合、基板ボックスの通風孔を利用して制御基板のＲＯＭを不正交換されるおそれがある。そこで、最近は、制御基板とＲＯＭにまたがって封印シールを貼付することが提案されている（例えば、特許文献１）。
特許文献１の遊技機では、ＲＯＭの長手方向に封印シールが貼付され、封印シールの両端は制御基板上に貼付される。そして、封印シール上に硬化樹脂や接着剤が被覆される。これによって、ＲＯＭが不正に交換されることを未然に防止するようにしている。
【特許文献１】特開平１０−２４９０２５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の遊技機では、封印シール上を硬化樹脂等で被覆することで封印シールを容易に剥がされないようにしているが、硬化樹脂等を被覆する分だけ製造工程が増え、また、コストアップとなる。また、何らかの手段で不正なＲＯＭに交換した後、封印シールを剥がした痕跡が残る部分に硬化樹脂等を被覆することができ、その痕跡を目立たなくされてしまう可能性もある。
【０００５】
本発明は上述した実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、封印シールを硬化樹脂等で被覆することなく封印シールを強固に制御基板に固定することが可能となる遊技機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る遊技機は、制御基板と、その制御基板に固定されたソケットと、そのソケットに装着されるＲＯＭと、制御基板とＲＯＭにまたがって貼付される封印シールとを備えている。封印シールは、ＲＯＭの長手方向に沿って貼付されるものであって、ＲＯＭに貼付されるＲＯＭ貼付部と、そのＲＯＭ貼付部の両側に設けられ、制御基板に貼付される基板貼付部とを備えている。そして、少なくとも一方の基板貼付部の幅がＲＯＭ貼付部の幅より広く形成されている（手段１）。
なお、ここでいう「ＲＯＭ」とは、ＲＯＭを有する電子素子のことを意味する。したがって、ＣＰＵ等の電子素子であっても内部にＲＯＭを有すれば、本明細書でいう「ＲＯＭ」に相当する。
【０００７】
この遊技機によると、封印シールの基板貼付部の幅がＲＯＭ貼付部の幅より広く形成されている。このため、制御基板との接触面積を広くすることができ、封印シールを制御基板に強固に固定することができる。
【０００８】
（手段２）  前記基板貼付部が不透明に形成される一方で前記ＲＯＭ貼付部が透明に形成されており、ＲＯＭ貼付部は、前記封印シールをＲＯＭに貼付したときに、ＲＯＭの表面に刻印された識別情報が視認可能となるように形成されていることを特徴とする手段１に記載の遊技機。
このような構成によると、ＲＯＭ貼付部の全体が透明に形成されているため、ＲＯＭに封印シールを貼付しても、ＲＯＭの型番や製造メーカ等の識別情報を確認することができる。
【０００９】
（手段３）  前記基板貼付部が不透明に形成される一方で前記ＲＯＭ貼付部には不透明な部分と透明な部分が形成されており、ＲＯＭ貼付部の透明部分は、前記封印シールをＲＯＭに貼付したときに、その透明部分からＲＯＭの表面に刻印された識別情報が視認可能となるように形成されていることを特徴とする手段１に記載の遊技機。
このような構成によると、ＲＯＭ貼付部に透明な部分が形成されているため、ＲＯＭに封印シールを貼付しても、ＲＯＭの型番や製造メーカ等の識別情報を確認することができる。
【００１０】
（手段４）  前記ＲＯＭの長手方向と垂直な方向の両端部には長手方向に連続して複数の前記端子が配置されており、ＲＯＭの長手方向の両端部には前記ソケットとの間に空隙が設けられており、その空隙を塞ぐように前記封印シールが貼付されていることを特徴とする手段１〜３のいずれかに記載の遊技機。
このような構成によると、リムーバー等の冶具によってＲＯＭをソケットから取外そうとすると、リムーバーのフック金具を、封印シールを破ってＲＯＭとソケットの空隙に差し込まなければならない。このため、不正者が不正なＲＯＭに交換しようとしても、正規のＲＯＭに貼付されていた封印シールを再利用することができなくなる。
【００１１】
（手段５）  前記封印シールの不透明部分は、封印シールが前記制御基板または前記ＲＯＭのうち少なくとも一方から剥離されたときに、剥離された痕跡が制御基板またはＲＯＭのうち少なくとも一方に残るように構成されていることを特徴とする手段２〜４のいずれかに記載の遊技機。
このような構成によると、残された痕跡によって不正行為が行われたことを発見することができる。
【００１２】
（手段６）  前記ＲＯＭ貼付部は、窓状に形成された透明部分と、その透明部分の周囲に形成された不透明部分とによって構成されており、前記封印シールをＲＯＭから剥離したときに、剥離された痕跡がＲＯＭの表面に残るように構成されていることを特徴とする手段２〜５のいずれかに記載の遊技機。
このような構成によると、封印シールを剥がした痕跡がＲＯＭの表面に残るため、ソケットから取外したＲＯＭを改造して制御基板に再装着するといった不正が行われた場合に、その不正を容易に発見することができる。
【００１３】
（手段７）  前記ＲＯＭ貼付部に窓状に形成された透明部分は、前記ＲＯＭに刻印された識別情報の刻印範囲と概ね等しい大きさに設定されていることを特徴とする手段６に記載の遊技機。
このような構成によると、透明部分とＲＯＭの刻印部分が概ね等しい大きさであるため、封印シールを正確な位置に貼らないと不透明部分によってＲＯＭの刻印部分が隠れる。このため、不正者が封印シールを偽造したとしても、その偽造した封印シールを正確な位置に貼らないといけないため、不正を行い難くなる。
【００１４】
（手段８）  前記不透明部分は前記制御基板またはＲＯＭのうち少なくとも一方から剥離されたときに、不透明部分を構成する部材の一部が制御基板またはＲＯＭのうち少なくとも一方に残留することによって剥離の痕跡を残すものであって、前記残留する部材は、前記制御基板またはＲＯＭのうち少なくとも一方の表面と前記制御基板またはＲＯＭのうち少なくとも一方の表面に残留した部材の表面との間に、視覚もしくは触覚によって判別可能な段差を生じさせる厚さに設定されていることを特徴とする手段５〜７のいずれかに記載の遊技機。
このような構成によると、制御基板またはＲＯＭ等に残される痕跡が視覚や触覚によって知覚できる程度の厚みを有するため、封印シールを剥がした痕跡を容易に発見することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態である遊技機について説明する。図４は制御基板を収容する基板ボックス２０の斜視図であり、図５は基板ボックス２０の断面図を示している。基板ボックス２０は、ボックス本体２２と、ボックス本体２０に結合される蓋２４とで構成されている。
図４，５に示すように、ボックス本体２２は上方が開放した矩形状の容器である、ボックス本体２２は、図示しないビス等によって遊技機の裏面４０に固定されている。ボックス本体２２の内側の底面にはボス２８が形成されている。ボス２８には後で詳述する制御基板６がビス着されている。
蓋２４は、ボックス本体２２の上方を塞ぐ蓋体である。ボックス本体２２と蓋２４はツメやビス等によって結合されている。ボックス本体２２と蓋２４が結合されると、その内部に制御基板６が収容されるようになっている。蓋２４の側面には通風孔２６が形成されており、制御基板６で発生する熱を逃すようになっている。なお、ボックス本体２２と蓋２４にまたがって封印シールが貼付されている（いわゆるカシメ方式による封止）。
【００１６】
図１には制御基板６に装着されたＲＯＭ１（封印シールを貼っていない状態）を示しており、同図（ａ）はその平面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＺ１矢指図である。ＲＯＭ１はソケット２に着脱可能に取付けられ、ソケット２は制御基板６に固定されている。このため、ＲＯＭ１はソケット２を介して制御基板６に着脱可能に取付けられている。
【００１７】
ＲＯＭ１は、制御プログラムやデータを記憶する記憶素子を樹脂材料により封止して構成されている。図に示すようにＲＯＭ１は、平面視が長方形状を呈する薄板状に形成されている。ＲＯＭ１の長手方向と直交する方向の両端面には複数の端子１１が配置されている。これらの端子１１は、ＲＯＭ１の長手方向に連続して配置されている。端子１１がソケット２に挿入されることで、ＲＯＭ１がソケット２に固定されるようになっている。ＲＯＭ１がソケット２に固定されると、ＲＯＭ１の長手方向の両端面にはＲＯＭ１とソケット６との間に空隙Ｂが形成されるようになっている（同図（ｂ）参照）。
なお、ＲＯＭ１の表面には、ＲＯＭ１の型番１５が刻印されており、また、遊技機のメーカ名等が記載されたＲＯＭシール１３が貼り付けられている。ここで、型番１５又はＲＯＭシール１３によって表示される情報が、請求項でいう識別情報に相当する。
【００１８】
ＲＯＭ１の周囲には、ＩＣチップ３１，３２やコンデンサ４等の部品が制御基板６にハンダ付けされている。ＲＯＭ１の端子１１が設けられた面と他の部品（ＩＣチップ３１，３２）との間隔は狭くされている。これは、ＲＯＭ１とＩＣチップ３１，３１との配線を短くしたいためである。一方、ＲＯＭ１の長手方向の端面については、ＲＯＭ１と他の部品（コンデンサ４）との間隔は広めに形成されている。これは、ＲＯＭ１の長手方向については端子等も配されないため、他の部品との配線が問題とならず、比較的広く間隔を設けることができるためである。このＲＯＭ１の長手方向に設けられる領域Ａ，Ａに後述する封印シール５が貼付されるようになっている。
【００１９】
なお、ＲＯＭ１をソケット６から取外すときはリムーバー（公知の冶具）を用いる。すなわち、ＲＯＭ１とソケット６との間に形成される空隙Ｂにリムーバーのフック金具のツメを挿入して、ＲＯＭ１の底面にツメを引っ掛ける。このとき、リムーバーのフック金具の先端が制御基板６の領域Ａ，Ａに当接し、てこの原理によってＲＯＭ１をソケット６から取外すようになっている。
【００２０】
図３は封印シール５を示しており、同図（ｂ）は封印シール５の平面図であり、同図（ａ）は同図（ｂ）のＹ−Ｙ線断面図である。図３（ａ）に示すように、封印シール５は、透明層５５に不透明層５７が張り合わされた２層構造となっている。透明層５５は、ＰＥＴ等の透明フィルムからなる層である。不透明層５７は、アルミ箔もしくは紙を素材とする層である。不透明層５７の厚みは、視覚または触覚によって知覚できる程度の厚さに形成されている。具体的には、封印シール５が剥がされて制御基板６に不透明層５７だけが残り、その上から新たな封印シールが貼られたときに、制御基板６に残った不透明層５７が知覚できるような厚さとされている。透明層５５と不透明層５７との粘着力は、封印シール５と制御基板６との間（即ち、不透明層５７と制御基板６との間）の粘着力より弱くされている。
なお、本実施例では、透明層５５と不透明層５７を同一の大きさ（表面形状）に形成したが（図３（ａ）参照）、透明層５５を不透明層５７よりわずかに大きく形成するようにしてもよい。透明層５５を不透明層５７よりわずかに大きくすると、封印シール５を剥がそうとした時に、透明層５５と不透明層５７の両者を同時に剥がすことが難しくなり、不透明層５５のみが剥がれるようになる。このため、不透明層５７が制御基板６に残り易くなり、封印シール５を剥がした痕跡を発見しやすくすることができる。
【００２１】
図３（ｂ）に示すように封印シール５は、長手方向の両端部５ａ，５ａの幅Ｗ３が、その中央部５ｂの幅Ｗ１よりも大きくなるように形成されている（略Ｈ形状に形成されている）。
中央部５ｂはＲＯＭ１の表面に貼付される部分である。したがって、中央部５ｂが請求項でいうＲＯＭ貼付部に相当する。中央部５ｂの幅Ｗ１はＲＯＭ１の幅Ｗ４と略同一、好ましくは幅Ｗ４よりもわずかに小さく形成されている。中央部５ｂの幅Ｗ１をＲＯＭ１の幅Ｗ４よりわずかに小さく形成することで、ＲＯＭ１の表面から封印シール５を剥がし難くすることができる。また、中央部５ｂの長手方向の長さ（Ｌ１＋２×（Ｈ＋α））は、ＲＯＭ１の長手方向の長さＬ１と、制御基板６からＲＯＭ１の上面までの高さＨと、貼り付けるときの余裕分αを考慮して決められている。中央部５ｂの一部の領域には、不透明層５７が配されていない透明部５３が形成されている。透明部５３の形状は窓状に形成されており、その大きさは型番１５が刻印された領域と、ＲＯＭシール１３が貼り付けられた領域とを併せた領域と略一致している。
端部５ａ，５ａは、制御基板６の領域Ａ，Ａに貼付される部分である。したがって、端部５ａ，５ａが請求項でいう基板貼付部に相当する。端部５ａ，５ａの長手方向の長さｔは、ＲＯＭ１の長手方向端部と他の電気部品との間隔に応じて適宜設定することができる。端部５ａ，５ａは、その全体に不透明層５７が配されている。
なお、封印シール５の表面（不透明部分）には商標やその他の識別情報（メーカ名等）が印刷されている。これによって、封印シール５に商標等が印刷されることで、商標法等によっても保護を受けることができる。
【００２２】
図２は、封印シール５をＲＯＭ１に貼付した状態を示しており、同図（ａ）はその平面図であり、同図（ｂ）はそのＺ２矢指図である。なお、図２においては、ＲＯＭ１の周辺に配した部品（ＩＣ３１，３２、コンデンサ４等）は図示を省略してある。
図２から明らかなように、封印シール５はＲＯＭ１と制御基板６にまたがってＲＯＭ１の長手方向に貼付されている。すなわち、封印シール５の両端部５ａが制御基板６に貼付され、その中央部５ｂがＲＯＭ１の表面に貼付されている。封印シール５の両端部５ａは幅広に形成されているため、封印シール５は制御基板６に強固に結合される。
封印シール５がＲＯＭ１に貼付された状態では、封印シール５の透明部５３よりＲＯＭ１の刻印１５とＲＯＭシール１３が目視できるようになっている。また、封印シール５がＲＯＭ１に貼付された状態では、ＲＯＭ１の端子１１に封印シール５が接触しないようになっている。このため、不透明層５７にアルミ箔等の導電材を用いた場合でも、ＲＯＭ１の接続端子１１がショートすることはない。
なお、本実施例では、封印シール５とソケット２の側面との間に隙間が形成されているが（図２（ｂ）参照）、封印シール５とソケット２の側面との間に隙間が形成されないように封印シール５をＲＯＭ１に貼り付けるようにしてもよい。封印シール５とソケット２の側面の間に隙間を形成しないことで、ＲＯＭ１から封印シール５を剥がし難くすることができる。
【００２３】
ソケット６からＲＯＭ１を取外すために封印シール５を剥がそうとすると、透明層５５と不透明層５７の粘着力が弱いため透明層５５だけが剥がれる。このため、不透明層５７がＲＯＭ１上もしくは制御基板６上に残るため、封印シール５を剥がした痕跡が残る。従って、遊技店の店員は容易に封印シール５が剥がされた痕跡を発見することができる。
また、封印シール５の不透明層５７の厚みが視覚または触覚によって知覚できる厚みに形成されているため、封印シールを偽造して重ねて添付したとしても、不正行為が行われたことを容易に知ることができる。
【００２４】
以上、本発明の一実施形態について詳細に説明したが、これは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
例えば、制御基板に配される電気部品の配置によっては、封印シールの両端部のうち一方のみを幅広としてもよい（いわゆるＴ字状）。また、封印シールの形状は必ずしも矩形でなくてよく、種々の形状を採ることができる。また、上述した封印シール５の中央部５ｂは、透明部と不透明部の両者を設けたが、中央部５ｂを不透明部だけで形成することもできる。
【００２５】
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】封印シールを貼らない状態のＲＯＭを示す図面である。
【図２】封印シールを貼った状態のＲＯＭを示す図面である。
【図３】封印シール単体の図面である。
【図４】基板ボックスの斜視図である。
【図５】基板ボックスの断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１    ＲＯＭ（電子素子）
２    ソケット
５    封印シール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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