(57)【要約】【課題】樹脂封止後に成形金型からワーク離型時の離型バランスを制御する樹脂封止用成形金型とその表面処理方法を提供する。【解決手段】樹脂封止形成金型からワークを離型させたい第１，第２の金型キャビティー５，６の表面に離型性を向上させた表面処理として、第１の金属面３の表面に摩擦係数：０．８の例えば硬質クロムメッキを施し、第２の金属面４の表面に摩擦係数：０．５の例えば窒化クロムメッキを施すことによりワークの機械的な離型が困難な場合でも、第１の金属面３と第２の金属面４の摩擦抵抗のバランスを変えることにより、ワークの離型抵抗を変えて機械的なエジェクター機構に頼らないでワークを取り出すことが可能になり単純な金型構造にでき、金型設計が容易となって複雑なエジェクター機構も簡略化でき安価な金型が提供できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インサート成形用ワークを金型キャビティー内に配置して樹脂を流すことにより樹脂封止を行う樹脂封止用成形金型であって、
当該成形金型の第１の金属面と第２の金属面の合わせ面を境界にして前記金型キャビティーを構成する前記第１の金属面と、前記第１の金属面とは異なる表面処理をした第２の金属面とを備えたことを特徴とする樹脂封止用成形金型。
【請求項２】
前記第１の金属面より前記第２の金属面の摩擦抵抗を少なくした表面処理を施した金型キャビティーと、前記金型キャビティーからインサート成形用ワークを取り出す機械的な離型機構とを備えたことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止用成形金型。
【請求項３】
インサート成形用ワークを金型キャビティー内に配置して樹脂を流すことにより樹脂封止を行う樹脂封止用成形金型の表面処理方法であって、
前記金型キャビティーにおいて、第１の金属面の掘込み深さをｄ１、第２の金属面の掘込み深さをｄ２として、「ｄ１≦ｄ２」のときに、前記金型キャビティーを構成する第１の金属面より第２の金属面の摩擦抵抗を少なくした表面処理を施したことを特徴とする樹脂封止用成形金型の表面処理方法。
【請求項４】
前記第１の金属面側に摩擦係数（対ＳＵＪ−２、無潤滑）：０．８の硬質クロムメッキの表面処理を施し、前記第２の金属面側に摩擦係数（対ＳＵＪ−２、無潤滑）：０．５の窒化クロムメッキの表面処理を施したことを特徴とする請求項３記載の樹脂封止用成形金型の表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インサート成形用ワーク（以下、ワークという）の樹脂封止を行う樹脂封止用成形金型に係り、特にワーク離型時の不具合を解決した樹脂封止用成形金型とその表面処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種装置の小型化に伴って、その装置に用いられる半導体部品や電子部品の軽薄短小化が進み、樹脂封止後の離型時には機械的に、例えばエジェクターピン等を用いて樹脂封止用成形金型からワーク（例えば、半導体素子やコンデンサ素子が搭載された樹脂基板、フィルム基板、セラミック基板、リードフレームなど）を取り外すことが困難になってきているという短所を有している。
【０００３】
そこで、特許文献１に記載されているような、モールド金型のキャビティー部分の離型バランスだけで樹脂封止部分を取り出す技術が提案されている。
【特許文献１】特開平９−１８１１０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような構成の樹脂封止金型およびその表面処理方法は、ワークの低背化から第１の金属面（例えば、粉末ハイス鋼、溶融ハイス鋼、ステンレス等）の掘込み部の深さｄ１と第２の金属面の掘込み部の深さｄ２において「ｄ１≦ｄ２」となり、特に深さｄ１と深さｄ２の差が大きくなると離型バランスが制御できないため、樹脂封止後に成形金型を開けたときにワークを第１の金属面に残したい場合であっても第２の金属面に残ってしまい、ワークが取り出せなく外観や特性不良を引き起こし、作業工数や材料費の増加を招いていた。
【０００５】
本発明は、前記従来技術の問題を解決することに指向するものであり、樹脂封止後に成形金型からワーク離型時の離型バランスを制御する樹脂封止用成形金型とその表面処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を達成するために、本発明に係る樹脂封止用成形金型は、インサート成形用ワークを金型キャビティー内に配置して樹脂を流すことにより樹脂封止を行う樹脂封止用成形金型であって、この成形金型の第１の金属面と第２の金属面の合わせ面を境界にして金型キャビティーを構成する第１の金属面と、第１の金属面とは異なる表面処理をした第２の金属面とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
さらに、前記樹脂封止用成形金型に、第１の金属面より第２の金属面の摩擦抵抗を少なくした表面処理を施した金型キャビティーと、金型キャビティーからインサート成形用ワークを取り出す機械的な離型機構とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、樹脂封止用成形金型の表面処理方法は、インサート成形用ワークを金型キャビティー内に配置して樹脂を流すことにより樹脂封止を行う樹脂封止用成形金型の表面処理方法であって、金型キャビティーにおいて、第１の金属面の掘込み深さをｄ１、第２の金属面の掘込み深さをｄ２として、「ｄ１≦ｄ２」のときに、金型キャビティーを構成する第１の金属面より第２の金属面の摩擦抵抗を少なくした表面処理を施したことを特徴とする。
【０００９】
さらに、前記樹脂封止用成形金型の表面処理方法に、第１の金属面側に摩擦係数（対ＳＵＪ−２、無潤滑）：０．８の硬質クロムメッキの表面処理を施し、第２の金属面側に摩擦係数（対ＳＵＪ−２、無潤滑）：０．５の窒化クロムメッキの表面処理を施したことを特徴とする。
【００１０】
前記構成の成形金型およびその表面処理方法によれば、インサート成形用ワークを金型キャビティーより引き抜くため第１の金属面と第２の金属面の合わせ面（パーティング面）を境界にして金型キャビティーを構成する第１の金属面と第２の金属面のそれぞれの表面処理を変えて、第１の金属面に硬質クロムメッキ、第２の金属面に窒化クロムメッキの表面処理を施し摩擦係数を制御して、金型キャビティーを構成する第１の金属面の深さｄ１と第２の金属面の深さｄ２において「ｄ１＜ｄ２」の場合でも樹脂封止後のワークを容易に深さｄ１の第１の金属面側に残すことができ、さらには機械的な離型機構を設けてワークをより離型し易くできる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、樹脂封止用成形金型の第１，第２の金属面の掘込み部の深さが「ｄ１≦ｄ２」であり、堀込み部の深さｄ１と深さｄ２との差が大きい場合、さらには堀込み部の深さｄ１が、例えば平坦な面であってもワークを容易に深さｄ１の第１の金属面側に残すことができ、耐パッケージクラック性を向上させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明における実施の形態を詳細に説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態における樹脂封止用成形金型を示す部分断面図である。以下、本実施の形態に係る樹脂封止用成形金型の表面処理方法について、図１を参照しながら説明する。
【００１４】
図１には樹脂封止用成形金型の一例として、トランスファーモールド成形金型のキャビティー部分の構造を示している。図１に示すトランスファーモールド成形金型は主として第１の金属部１と第２の金属部２から構成されており、第１の金属部１と第２の金属部２には、ワークである樹脂封止成形品の外形（パッケージ形状）に対応した凹状の第１，第２の金型キャビティー５，６が互いに対向する状態であり、第１の金属面３と第２の金属面４の合わせ面（パーティング面９）を境界にして形成されている。
【００１５】
第１，第２の金型キャビティー５，６は、樹脂封止成形時にモールド樹脂が注入される部分となるもので、この中に樹脂封止すべきワーク（例えば、半導体素子やコンデンサ素子が搭載された樹脂基板、フィルム基板、セラミック基板、リードフレームなど）が配置される。
【００１６】
また、樹脂封止用成形金型には、図示していないが、樹脂封止材料供給口のポット、樹脂封止材料を圧送させるプランジャー、樹脂封止材料の流路となるランナー、第１，第２の金型キャビティー５，６への樹脂封止材料の注入口となるゲートなどが設けられている。
【００１７】
本実施の形態においては、樹脂封止形成金型からワークを離型させたい第１，第２の金型キャビティー５，６の表面に離型性を向上させた表面処理として、例えば第１の金属面３の表面に摩擦係数（対ＳＵＪ−２、無潤滑）：０．８の硬質クロムメッキを施し、第２の金属面４の表面に摩擦係数（対ＳＵＪ−２、無潤滑）：０．５の窒化クロムメッキを施している。このことによりワークの機械的な離型が困難な場合でも、第１の金属面３と第２の金属面４の摩擦抵抗のバランスを変えることにより、つまりワークに対する各金属面の離型抵抗を変えて機械的なエジェクター機構に頼らないでワークを取り出すことが可能となる。このため単純な金型構造にでき、金型設計が容易となって複雑なエジェクター機構も簡略化でき安価な金型が提供できる。また、この構成にエジェクター機構を付加した場合には、より一層の離型効果が得られ耐パッケージクラック性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明に係る樹脂封止用成形金型の表面処理方法は、樹脂封止用成形金型の第１，第２の金属面の掘込み部の深さが「ｄ１≦ｄ２」であり、堀込み部の深さｄ１と深さｄ２との差が大きい場合、さらには堀込み部の深さｄ１が、例えば平坦な面であってもワークを容易に深さｄ１の第１の金属面側に残すことができ、耐パッケージクラック性を向上させることができ、樹脂封止したワークの離型時に不具合を有していた樹脂封止用の成形金型に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態における樹脂封止用成形金型を示す部分断面図
【符号の説明】
【００２０】
１  第１の金属部
２  第２の金属部
３  第１の金属面
４  第２の金属面
５  第１の金型キャビティー
６  第２の金型キャビティー
９  パーティング面
【図１】
2006231843.tif 000003