(57)【要約】【課題】  超音波振動に要する消費電力を十分に低くしてエネルギー効率を高くするとともに，構造が簡単かつ安価であるために生産性を向上させることが可能な超音波振動用砥石，これを備える超音波振動加工装置および超音波振動用砥石の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明に係る超音波振動用砥石２２は，砥粒と，圧電セラミックを主成分とする結合材とからなる砥石部２３を備え，砥石部２３は，２つの電極２４によって挟まれており，電極２４に交流電圧が印加されることにより，砥石部２３が超音波振動する。【選択図】    図１
2006247786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥粒と，圧電セラミックを主成分とする結合材と，からなる砥石部を備えることを特徴とする，超音波振動用砥石。
【請求項２】
前記砥石部は，２つの電極によって挟まれており，
前記電極に交流電圧が印加されることにより，前記砥石部が超音波振動することを特徴とする，請求項１に記載の超音波振動用砥石。
【請求項３】
前記超音波振動用砥石は，切削砥石であることを特徴とする，請求項１または２に記載の超音波振動用砥石。
【請求項４】
前記超音波振動用砥石は，研削砥石であることを特徴とする，請求項１または２に記載の超音波振動用砥石。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の超音波振動用砥石を備えることを特徴とする，超音波振動加工装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の超音波振動用砥石が先端に装着されたスピンドルと；
前記スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと；
前記スピンドルハウジングから前記超音波振動用砥石に非接触で電力を供給する非接触給電手段と；
を備えることを特徴とする，超音波振動加工装置。
【請求項７】
前記非接触給電手段は，前記スピンドルハウジング側に設けられた一次側トランスと，前記超音波振動用砥石側に設けられた二次側トランスとを備え，
前記一次側トランスと前記二次側トランスとは，所定間隔離隔して対向配置されることを特徴とする，請求項６に記載の超音波振動加工装置。
【請求項８】
圧電セラミックス原料の混合物を仮焼成することにより仮焼成物を得る仮焼成工程と；
前記仮焼成物に砥粒を均一に分散させることにより砥粒混合物を得る分散工程と；
前記砥粒混合物を焼成することにより圧電セラミックスを得る焼成工程と；
前記圧電セラミックスを成形加工することにより砥石部を形成する砥石部形成工程と；
前記砥石部の両側に，前記砥石部と接触するように２つの電極を設置する電極設置工程と；
前記砥石部に温度を加えながら分極処理を行う分極処理工程と；
を含むことを特徴とする，超音波振動用砥石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，超音波振動用砥石，これを備える超音波振動加工装置および超音波振動用砥石の製造方法に関し，特に，エネルギー効率が高く，構造が簡単な超音波振動用砥石に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ等の被加工物をチップ状に分割するために，切削砥石である切削ブレードによって半導体ウェハを格子状に切削加工するダイシング装置等の加工装置が知られている。このような加工装置においては，加工点における温度上昇を抑えることや，切削抵抗を増加させずにチッピングを減少させることなどが，継続的な課題となっている。かかる課題の解決手段として，超音波振動を使用して加工することが従来から検討されている。
【０００３】
このような超音波振動を利用した加工装置の一例として，例えば，切削ブレードをその厚さ方向（回転軸方向）に撓ませるようにして超音波振動させる超音波振動切削装置がある（例えば，特許文献１を参照）。しかし，この方法では，超音波振動により切削ブレードを厚さ方向に撓ませていることから，超音波振動する切削ブレードによって半導体ウェハの切断溝を広げるような力が働くため，どうしても切削抵抗が増加し，チッピングが発生し易い，という問題があった。
【０００４】
このような問題を解決するものとして，切削ブレードをその径方向に超音波振動させて被加工物を切削する超音波振動切削装置がある（例えば，特許文献２を参照）。この超音波振動装置では，切削ブレードが取り付けられた回転軸（スピンドル）に超音波振動子を取り付け，回転軸方向に超音波振動を伝達させ，切削ブレードと共に取り付けられた振動伝達方向変換部によって振動方向を垂直方向に変換して，切削ブレードを径方向に振動させている。
【０００５】
このような径方向に超音波振動させた切削ブレードによって被加工物を切削加工した場合には，超音波振動させていない切削ブレードによる通常の切削加工と比較して，（１）切削抵抗を減少させることができるため，チッピングを抑制できること，（２）加工点に切削水が供給され易くなるため，加工点における温度上昇を抑制して，熱による歪みが生じにくいこと，（３）切削ブレードの振動により付着したコンタミネーションが振り落とされるため，切削ブレードにコンタミネーションが付着しないこと，（４）切削ブレードに対する負荷を軽減して寿命が延びること，などの利点があった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３３６７７５号公報
【特許文献２】特開２０００−２１０９２８号公報
【特許文献３】特開２００４−２９１６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら，特許文献２に記載された超音波振動切削装置では，切削ブレードを径方向に振動させるために，回転軸に超音波振動子を取り付けて切削ブレードとともに取り付けられた振動伝達方向変換部で振動方向を変換させるには，回転軸や振動伝達方向変換部の寸法や配置などに高い精度が要求されること，通常使用しているスピンドルに適用としようとした場合，回転軸を含むハウジング部分に大規模の改良を必要とすること，などの問題があった。
【０００８】
また，超音波振動を回転軸に伝達させてから，その振動方向を変換して切削ブレードを超音波振動させているため，消費電力が大きく，エネルギー効率も低い，という問題があった。
【０００９】
このような問題を解決するものとして，切削ブレードの側面に超音波振動子を取り付けて切削ブレードを径方向に超音波振動させる超音波振動切削装置がある（例えば，特許文献３を参照）。
【００１０】
しかし，この方法によっても，上述した特許文献２等の装置よりは消費電力が小さくなるものの，節電という観点からは十分ではなかった。
【００１１】
また，切削ブレードは消耗したら交換する必要がある消耗品であって，切削ブレードを交換する場合には超音波振動子も交換されることになり，切削ブレードとしては非常に高価なものとなるため，生産性が低下する，という問題もあった。
【００１２】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，超音波振動に要する消費電力を十分に低くしてエネルギー効率を高くするとともに，構造が簡単かつ安価であるために生産性を向上させることが可能な，新規かつ改良された超音波振動用砥石，これを備える超音波振動加工装置および超音波振動用砥石の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，砥粒と，圧電セラミックを主成分とする結合材と，からなる砥石部を備える超音波振動用砥石が提供される。
【００１４】
上記超音波振動砥石において，上記砥石部は，２つの電極によって挟まれており，この電極に交流電圧が印加されることにより，砥石部が超音波振動するように構成されている。
【００１５】
このように，本発明は，超音波振動子として作用する圧電セラミックスを結合材として使用し，切削砥石あるいは研削砥石を製造することを特徴としている。
【００１６】
かかる構成を有することにより，本発明によれば，砥石を構成する結合材中に超音波振動子を含ませることにより，切削ブレードを超音波振動させるために必要な消費電力を十分に低くすることができるため，エネルギー効率の高い，超音波振動用砥石を提供することができる。また，結合材に超音波振動子として作用する圧電セラミックスを使用することにより，別途超音波振動子を切削ブレードに取り付けたものに比べ，構造が簡単であり，かつ，安価となるため，生産性を向上させることが可能な超音波振動用砥石を提供することができる。
【００１７】
ここで，上記超音波振動用砥石としては，例えば，ダイシング装置等の切削装置に備えられる切削砥石や，クラインディング装置等の研削装置に備えられる研削砥石などが挙げられる。
【００１８】
上記課題を解決するために，本発明の第２の観点によれば，上述した超音波振動用砥石を備える超音波振動加工装置が提供される。
【００１９】
より具体的には，上記超音波振動加工装置は，上述した超音波振動用砥石が先端に装着されたスピンドルと，スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと，スピンドルハウジングから超音波振動用砥石に非接触で電力を供給する非接触給電手段と，を備える。
【００２０】
かかる構成を有することにより，本発明によれば，砥石を構成する結合材中に超音波振動子を含ませることにより，切削ブレードを超音波振動させるために必要な消費電力を十分に低くすることができるため，エネルギー効率の高い，超音波振動加工装置を提供することができる。また，結合材に超音波振動子として作用する圧電セラミックスを使用することにより，別途超音波振動子を切削ブレードに取り付けたものに比べ，構造が簡単であり，かつ，安価となるため，生産性を向上させることが可能な超音波振動加工装置を提供することができる。
【００２１】
ここで，上記非接触給電手段は，スピンドルハウジング側に設けられた一次側トランスと，超音波振動用砥石側に設けられた二次側トランスとを備え，一次側トランスと二次側トランスとは，所定間隔離隔して対向配置されるように構成されることが好ましい。
【００２２】
非接触給電手段がこのように構成されることにより，従来の接触式の給電装置のように，ブラシ等の接触式の電極端子を回転軸（スピンドル）に対して接触させて給電しなくて済むので，回転軸が円滑に回転でき，エアスピンドルの利点を生かすことができる。また，スピンドルハウジング側から電力を供給することにより，超音波振動用切削ブレードや研削ホイール等の脱着等が制限を受けることもない。
【００２３】
上記課題を解決するために，本発明の第３の観点によれば，圧電セラミックス原料の混合物を仮焼成することにより仮焼成物を得る仮焼成工程と，得られた仮焼成物に砥粒を均一に分散させることにより砥粒混合物を得る分散工程と，得られた砥粒混合物を焼成することにより圧電セラミックスを得る焼成工程と，得られた圧電セラミックスを成形加工することにより砥石部を形成する砥石部形成工程と，形成された砥石部の両側に砥石部と接触するように２つの電極を設置する電極設置工程と，砥石部に温度を加えながら分極処理を行う分極処理工程と，を含む超音波振動用砥石の製造方法が提供される。
【００２４】
上記製造方法により，上述した超音波振動用砥石を製造することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば，砥石を構成する結合材中に超音波振動子を含ませることにより，切削ブレードを超音波振動させるために必要な消費電力を十分に低くすることができるため，エネルギー効率の高い，超音波振動用砥石，これを備える超音波振動加工装置および超音波振動用砥石の製造方法を提供することができる。
【００２６】
また，結合材に超音波振動子として作用する圧電セラミックスを使用することにより，別途超音波振動子を切削ブレードに取り付けたものに比べ，構造が簡単であり，かつ，安価となるため，生産性を向上させることが可能な，超音波振動用砥石，これを備える超音波振動加工装置および超音波振動用砥石の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２８】
（第１の実施形態）
まず，図１に基づいて，本発明の第１の実施形態に係る超音波振動用加工装置の一例として構成されたダイシング装置１０の全体構成について説明する。なお，図１は，本実施形態に係るダイシング装置１０を示す全体斜視図である。
【００２９】
図１に示すように，ダイシング装置１０は，例えば，半導体ウェハなどの被加工物１２を切削加工する切削ユニット（スピンドルユニット）２０と，被加工物１２を保持する保持手段であるチャックテーブル１５と，切削ユニット移動機構（図示せず）と，チャックテーブル移動機構（図示せず）とを備える。
【００３０】
切削ユニット２０は，例えば，フランジ（図示せず）と，超音波振動用切削ブレード２２と，ナット（図示せず）と，スピンドル（図示せず）と，スピンドルハウジング２６と，を主に備えている。
【００３１】
超音波振動用切削ブレード２２は，詳しくは後述するが，例えば，略リング形状を有する極薄の切削砥石である。かかる超音波振動用切削ブレード２２は，例えば，フランジおよびナットなどによって，スピンドルの先端部に装着される（図３を参照）。なお，本実施形態に係る超音波振動用切削ブレード２２は，例えば，所謂ワッシャーブレードで構成され，その両側からフランジで挟持してスピンドルに軸着されている。しかし，かかる例に限定されず，例えば，超音波振動用切削ブレード２２を，外周部に配される切断砥石である切り羽部と，当該切り羽部をスピンドルに軸着するための基台部とが一体構成されたハブブレードで構成してもよい。
【００３２】
また，スピンドルは，例えば，後述するモータ（図示せず）の回転駆動力を超音波振動用切削ブレード２２に伝達するための回転軸であり，装着された超音波振動用切削ブレード２２を例えば３０，０００ｒｐｍで高速回転させることができる。このスピンドルの大部分は，スピンドルハウジング２６に覆われているが，その先端部は，スピンドルハウジング２６から露出しており，かかる先端部にブレード２２等が装着される。
【００３３】
また，スピンドルハウジング２６は，スピンドルを覆うようにして設けられたハウジングである。このスピンドルハウジング２６は，内部に設けられたエアベアリングによって，スピンドルを高速回転可能に支持することができるが，詳細については後述する。
【００３４】
かかる構成の切削ユニット２０は，径方向に超音波振動する超音波振動用切削ブレード２２をスピンドルにより高速回転させながら，被加工物１２に切り込ませることにより，被加工物１２を切削して，切削ラインに沿って極薄のカーフ（切溝）を形成することができる。
【００３５】
また，チャックテーブル１５は，例えば，上面が略平坦な円盤状のテーブルであり，その上面に真空チャック（図示せず）等を具備している。このチャックテーブル１５は，例えば，ウェハテープ１３を介してフレーム１４に支持された状態の被加工物１２が載置され，この被加工物１２を真空吸着して安定的に保持することができる。
【００３６】
切削ユニット移動機構は，切削ユニット２０をＹ軸方向に移動させる。このＹ軸方向は，切削方向（Ｘ軸方向）に対して直交する水平方向であり，例えば，切削ユニット２０内に配設されたスピンドルの軸方向である。このようなＹ軸方向の移動により，切削ブレードの刃先を被加工物１２の切削位置（切削ライン）に位置合わせすることができる。また，この切削ユニット移動機構は，切削ユニット２０をＺ軸方向（垂直方向）にも移動させる。これにより，被加工物１２に対する切削ブレードの切り込み深さを調整したりすることなどができる。
【００３７】
チャックテーブル移動機構は，通常のダイシング加工時には，被加工物１２を保持したチャックテーブル１５を切削方向（Ｘ軸方向）に往復移動させて，被加工物１２に対し切削ブレードの刃先を直線的な軌跡で作用させる。
【００３８】
かかる構成のダイシング装置１０は，高速回転する切削ブレードを被加工物１２に切り込ませながら，切削ユニット２０とチャックテーブル１５とを相対移動させることにより，被加工物１２をダイシング加工することができる。なお，ダイシング装置１０には，モニタ等の表示装置１６が設けられている。この表示装置１６は，アライメント時に撮像された被加工物１２表面の画像や，切削加工設定情報などの各種情報を表示できる。
【００３９】
次に，図２に基づいて，本発明の第１の実施形態に係る切削砥石である切削ブレードの構成について説明する。なお，図２（ａ）は，本実施形態に係る切削砥石を示すＸ軸正方向から見た側面図であり，図２（ｂ）は，本実施形態に係る切削砥石を示すＹ軸正方向から見た平面図である。
【００４０】
図２に示したように，本実施形態に係る切削砥石である超音波振動用切削ブレード２２は，本実施形態に係る切削切削砥石部２３と，電極２４とから構成される。
【００４１】
切削切削砥石部２３は，砥粒と結合材とからなっており，結合材として超音波振動子として作用する圧電セラミックを使用したことを特徴としている。
【００４２】
砥粒の材料としては，例えば，ダイヤモンド，ＣＢＮ，アルミナ，シリカ，酸化鉄，酸化クロムなどを使用することができる。ただし，後述するように，本実施形態に係る超音波振動用切削砥石の製造には，約１０００℃の温度で行われる焼成工程が含まれており，この約１０００℃の焼成温度に耐えることが可能な（燃焼しない）材料を使用する必要がある。このような観点から，本実施形態に係る砥粒としては，ＣＢＮが好ましい。また，砥粒の平均粒径は，被加工物の硬度等に応じて適宜設定されるが，一般的に，０．１〜１０μｍ程度である。
【００４３】
また，上記結合材として使用される圧電セラミックスは，固有の周波数を有しており，その固有の周波数の電気信号を与えることにより，すなわち，その固有の周波数を有する交流電圧を印加することにより振動する一方で，逆に振動（圧力）に応じて電気を発声する性質を有するセラミック材料で構成されたものである。圧電セラミックスとしては，例えば，チタン酸バリウム系（ＢａＴｉＯ３）やチタン酸ジルコン酸鉛系（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）などが使用される。なお，圧電セラミックスは，比較的自由な形状に成形することができるため，本実施形態に係る結合材として使用することができる。
【００４４】
ここで，図８を参照しながら，圧電セラミックスの性質について説明する。なお，図８は，圧電セラミックスに圧電性をもたせるための分極処理を説明するための説明図である。
【００４５】
圧電セラミックスは，高温で焼き固めた多結晶の強誘電体で，このままでは圧電性を示さない。図８（ａ）に示したように，圧電セラミックスは，複数の結晶粒で構成されているが，その内部では分域ごとに内部の電気双極子が任意の方向を向いているので全体としての双極子モーメントは０になる。そこで，圧電性を持たせるために，図８（ｂ）に示したように，温度を加えながら分極処理，具体的には，直流強電界を加え，内部の電気双極子を一定方向にそろえる処理を行う。強誘電性の性質により，電界を取り去った後も双極子モーメントが残るので，圧電セラミックスは，大きな圧電性を持つことになる。
【００４６】
また，電極２４の形状も，切削砥石部２３と同様に，略リング形状であるが，その外径は，切削砥石部２３よりも小さく，内径は切削砥石部２３よりも大きく形成される。かかる形状を有する電極２４は，２つの電極２４により切削砥石部２３を挟むように接触して設けられ，この電極に交流電圧を印加することにより，切削砥石部２３を超音波振動させることができる。詳しくは後述する。電極２４の材料としては，例えば，金，銀，ニッケル，リン青銅などを使用することができる。
【００４７】
なお，電極２４の形状は，略リング形状に限られず，切削砥石部２３を挟むように接触して設けられるものであれば，いかなる形状であってもよい。例えば，上記略リング状の電極は，複数の電極に分割されていてもよく，この場合には，分割された複数の電極が全体として１つの電極を構成するものとする。
【００４８】
次に，図３に基づいて，本発明の第１の実施形態に係る切削ユニット２０におけるスピンドルハウジング２６の内部構成について説明する。なお，図３は，本実施形態に係るスピンドルハウジング２６の内部構成を示す部分切り欠き側面図である。この図３では，説明の便宜上，スピンドルハウジング２６および非接触給電手段４０等を，スピンドル２５の中心軸を含む垂直面で切断した断面で表してある。
【００４９】
図３に示すように，切削ユニット２０のスピンドルハウジング２６の内部には，例えば，スピンドル２５と，スピンドル２５を回転可能に支持するラジアルエアベアリング３０およびスラストエアベアリング３１と，ロータ３２およびステータ３３を有するモータと，ステータ３３に電力を供給するためのステータ用給電装置３４と，ラジアルエアベアリング３０及びスラストエアベアリング３１に高圧エアを供給するためのエア供給路（図示せず）と，ラジアルエアベアリング３０およびスラストエアベアリング３１によって噴出されたエアを排出するための排気路（図示せず）と，が設けられている。さらに，スピンドルハウジング２６の先端部には，スピンドル２５の先端部に装着された切削砥石である超音波振動用切削ブレード２２の電極２４に電力を供給するための非接触給電装置４０が設けられている。なお，超音波振動用切削ブレード２２は，上述したように，フランジ２７およびナット２８によりスピンドルの先端部に固定支持されている。
【００５０】
スピンドル２５の後端部側は，モータを構成する回転軸であるロータ３２が連結されている。ステータ用給電装置３４によりステータ３３に電力を供給すると，ロータ３２およびステータ３３の相互作用により回転駆動力が発生し，この回転駆動力によってスピンドル２５が高速回転する構成である。また，スピンドル２５の先端部側には，スピンドル２５の軸径よりも大径のスラストプレート２５ａが設けられている。
【００５１】
ラジアルエアベアリング３０及びスラストエアベアリング３１は，上記エア供給路を介して，高圧ポンプ等で構成されたエア供給手段（図示せず）と連通している。これにより，エア供給手段が提供する高圧エアは，ラジアルエアベアリング３０及びスラストエアベアリング３１に供給される。
【００５２】
ラジアルエアベアリング３０は，例えば，スピンドルハウジング２６の内周面に略均等に設けられた複数の噴射口（図示せず）から，スピンドル２５の外周に向けてエアを噴出する。これにより，ラジアルエアベアリング３０は，スピンドル２５が軸に対して垂直な径方向（ラジアル方向，すなわち，ＸおよびＺ軸方向）へ移動することを制限して，高速回転するスピンドル２５をラジアル方向に支持することができる（すなわち，横ブレを防止できる）。
【００５３】
一方，スラストエアベアリング３１は，スラストプレート２５ａの左右両側に設けられた噴射口（図示せず）から，スラストプレート２５ａを挟持するようにエアを噴出する。これにより，スラストエアベアリング３１は，スピンドル２５が軸方向（スラスト方向，すなわち，Ｙ軸方向）へ移動することを制限して，高速回転するスピンドル２５をスラスト方向に支持することができる（すなわち，縦ブレを防止できる）。
【００５４】
このように，スピンドルハウジング２６は，ラジアルエアベアリング３０及びスラストエアベアリング３１から噴出するエアによって，スピンドル２５を高速回転可能に支持することができる。なお，エアベアリングの構成は，上記図３の例に限定されず，多様に設計変更可能である。例えば，スラストエアベアリング３１およびスラストプレート２５ａは，図３の例のように，スピンドル２５の超音波振動用切削ブレード２２側に１組だけ設けられる構成でなくてもよく，例えば，スピンドル２５の略中央部や基部側などの箇所に１組設けられる，あるいはこれらの箇所に複数組設けられるなどしてもよい。
【００５５】
また，ラジアルエアベアリング３０およびスラストエアベアリング３１から噴出されたエアの大部分は，上記排気路を通ってスピンドルハウジング２６外部に排気されるが，一部のエアは，超音波振動用切削ブレード２２側におけるスピンドル２５とスピンドルハウジング２６との隙間から排出され，エアシールとして機能する。なお，上記のようにしてスピンドルハウジング２６内を流通するエアは，スピンドルハウジング２６およびスピンドル２５の温度を制御する温度制御媒体としても機能する。これにより，スピンドル２５の温度を所定温度に維持して，スピンドル２５に熱歪みが生ずることを防止できる。
【００５６】
以上のような，スピンドル２５，スピンドルハウジング２６，ラジアルエアベアリング３０，スラストエアベアリング３１，モータ，エア供給路，排気路およびエア供給手段などは，エアスピンドルを構成している。
【００５７】
さらに，本実施形態に係る切削ユニット２０においては，図３に示すように，スピンドル２５を介して超音波振動用切削ブレード２２を超音波振動させるための超音波振動発生手段として，切削切削砥石部２３を構成する結合材として圧電セラミックスを使用することにより，切削砥石部２３自体を超音波振動子として構成している。そして，この切削砥石部２３を挟むように，電極２４が切削砥石部２３に接触して設けられており，この電極２４に電力を供給するための非接触給電手段４０が設けられている。電極２４に非接触給電手段４０から電力を供給することにより，切削砥石部２３を径方向（ＸＺ平面方向）に超音波振動させることができる。すなわち，リング形状の超音波振動用切削ブレード２２を高周波で拡径，縮径を繰り返すように振動させながら，当該切削ブレードによって被加工物１２を切削することができる。
【００５８】
また，非接触給電手段４０は，上記電極２４に非接触方式で電力を供給する。非接触給電手段４０は，外部交流電源（図示せず）に接続され，スピンドルハウジング２６の先端部に設けられた給電側のトランスである一次側トランス４２と，超音波振動用切削ブレード２２を支持するフランジ２７の後端部に設けられた受電側のトランスである二次側トランス４４とからなる。この一次側トランス４２と，二次側トランス４４とは，所定間隔離隔して対向配置されている。また，二次側トランス４４と２つの電極２４とは，２本の配線４６およびフランジ２７を介して電気的に接続されている。この非接触給電手段４０は，外部交流電源からの電力を，一次側トランス４２から二次側トランス４４に電磁誘導方式により非接触で伝達し，配線４６およびフランジ２７を介して電極２４に供給する。このように供給された電力により，電極２４に接触している切削砥石部２３は，超音波振動を発生して超音波振動用切削ブレード２２を径方向に超音波振動させる。例えば，超音波振動用切削ブレード２２を約５μｍの振幅で超音波振動させるために，非接触給電手段４０は，約１Ｗの電力を供給する。しかし，非接触給電手段４０の供給電力は，切削砥石部２３の特性に応じて異なり，かかる例に限定されるものではない。なお，一次側トランス４２および二次側トランス４４は，それぞれ，ボビン（図示せず）とコイル（図示せず）とから構成され，コイルは，スピンドル２５の軸を中心とした円筒状に巻かれている。
【００５９】
すなわち，第１の実施形態にかかる非接触給電手段４０は，スピンドル２５の先端部に装着された超音波振動用切削ブレード２２の電極２４に対して，非接触方式で給電している。上記のように，エアスピンドル機構において，スピンドル２５はスピンドルハウジング２６によって非接触で保持されている。かかるエアスピンドル機構において，上記非接触給電手段４０によって給電することにより，従来の接触式の給電装置のように，ブラシ等の接触式の電極端子をスピンドル２５に対して接触させて給電しなくて済むので，スピンドル２５が円滑に回転でき，エアスピンドルの利点を生かすことができる。また，スピンドルハウジング２６側から電力を供給することにより，超音波振動用切削ブレード２２の脱着等が制限を受けることもない。
【００６０】
このように，超音波振動用砥石を切削砥石として使用する場合には，超音波振動用切削ブレード２２をスピンドル２５の先端部に装着する。この際，スピンドル２５は，基本的に改良する必要はなく，スピンドルハウジング２６側に超音波振動用切削ブレード２２に電力を供給できるような非接触給電手段４０を構成する一次側トランス４２を設けるだけでよい。また，超音波振動用切削ブレード２６側のフランジ２７にも二次側トランス４４を設けて，一次側トランスと二次側トランスとが対向するように配置される。
【００６１】
以上説明したように，本実施形態に係る超音波振動用切削ブレード２２を備えるダイシング装置１０によれば，切削砥石である超音波振動用切削ブレード２２自体を超音波振動子として作用させることにより，超音波振動用切削ブレード２２を超音波振動させるために必要な消費電力を十分に低くすることができ，エネルギー効率を高めることができる。
【００６２】
また，切削砥石部２３の結合材として超音波振動子として作用する圧電セラミックスを使用することにより，別途超音波振動子を切削ブレードに取り付けたものに比べ，構造が簡単であり，かつ，安価となるため，生産性を向上させることができる。
【００６３】
（第２の実施形態）
次に，図４に基づいて，本発明の第２の実施形態に係る超音波振動用加工装置の一例として構成されたグラインディング装置１００の全体構成について説明する。なお，図４は，本実施形態に係るグラインディング装置１００を示す全体斜視図である。
【００６４】
図４に示すように，グラインディング装置１００は，被加工物の一例である半導体ウェハの裏面を研削加工する装置として構成されている。グラインディング装置１００は，この半導体ウェハの裏面（回路面とは反対側の面）を研削加工して，例えば５０〜１００μｍの厚みにまで薄型化する。
【００６５】
かかるグラインディング装置１００の各構成要素について具体的に説明する。図４に示すように，グラインディング装置１００は，例えば，ハウジング２００と，粗研削ユニット３００と，仕上げ研削ユニット４００と，ターンテーブル５００上に設置された例えば３つのチャックテーブル５５０と，カセット６１０，６２０と，中心位置合わせ装置７００と，搬送アーム８１０，８２０と，搬送手段８５０と，スピンナ洗浄装置９００と，を主に備える。
【００６６】
粗研削ユニット３００は，スピンドル３１０の下端に装着された研削ホイール３２０を回転させながら，チャックテーブル５５０に保持された半導体ウェハの裏面に押圧することによって，半導体ウェハの裏面を粗研削加工する。また，スピンドルハウジング２６は，スピンドル３１０を覆うようにしてスピンドルハウジング３３０が設けられている。このスピンドルハウジング３３０は，内部に設けられたエアベアリングによって，スピンドルを高速回転可能に支持することができる。仕上げ研削ユニット４００は，上記粗研削された後の半導体ウェハの裏面に押圧することによって，当該半導体ウェハの裏面を高精度で仕上げ研削加工する。このように，本実施形態にかかるグラインディング装置１００は，２つ研削ユニット３００，４００を具備するが，かかる例に限定されず，研削装置は，研削ユニットを１つのみ，或いは３つ以上，具備するように構成することもできる。
【００６７】
ターンテーブル５００は，ハウジング２００の上面に設けられた比較的大径の円盤状のテーブルであり，水平方向に回転可能である。このターンテーブル５００上には，例えば，３つのチャックテーブル５５０が例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。このチャックテーブル５５０は，その上面に真空チャック（図示せず）を備えており，載置された半導体ウェハを真空吸着して保持する。このチャックテーブル５５０は，研削加工時には，図示しない回転駆動機構によって水平方向に回転可能である。かかる構成の各チャックテーブル５５０は，ターンテーブル５００の回転によって，搬入・搬出領域Ａ，粗研削加工領域Ｂ，仕上げ研削加工領域Ｃ，搬入・搬出領域Ａに，順次，移動させられる。
【００６８】
カセット６１０，６２０は，複数のスロットを有する半導体ウェハ用の収容器であり，各スロットに半導体ウェハを１枚ずつ水平に収容する。カセット６１０は，研削加工前の半導体ウェハを収容し，一方，カセット６２０は，研削加工後の半導体ウェハを収容する。
【００６９】
中心位置合わせ装置７００は，カセット６１０から取り出された半導体ウェハが仮置きされて中心位置合わせを行うための装置である。
【００７０】
搬送アーム８１０は，中心位置合わせ装置７００に載置された研削加工前の半導体ウェハを搬送して，搬入・搬出領域Ａに位置するチャックテーブル５５０に載置する。また，搬送アーム８２０は，搬入・搬出領域Ａに位置するチャックテーブル５５０に載置された研削加工後の半導体ウェハをスピンナ洗浄装置９００に搬送する。
【００７１】
搬送手段８５０は，半導体ウェハを吸着保持して搬送する。具体的には，搬送手段８５０は，カセット６１０内の半導体ウェハを取り出して，中心位置合わせ装置７００に搬送する。また，搬送手段８５０は，スピンナ洗浄装置９００から半導体ウェハをピックアップして搬送し，カセット６２０に収納する。
【００７２】
スピンナ洗浄装置９００は，研削加工後の半導体ウェハを洗浄して，研削された加工面に付着している研削屑や汚物等のコンタミネーションを除去する。
【００７３】
次に，図５に基づいて，本発明の第２の実施形態に係る研削砥石を備える研削ホイールの構成について説明する。以下の説明において，説明の便宜上，粗研削ホイール３２０を例にとって説明するが，仕上げ研削ホイール４２０についても同様である。なお，図５（ａ）は，本実施形態に係る研削ホイール３２０を示すＹ軸正方向から見た側面図であり，図５（ｂ）は，本実施形態に係る研削ホイール３２０を示すＺ軸負方向から見た平面図である。
【００７４】
図５に示したように，本実施形態に係る研削ホイール３２０は，略円盤状の砥石支持部３２１に，複数（図５においては８個）の超音波振動用研削砥石３２２が取り付けられており，超音波振動用研削砥石３２２は，研削砥石部３２３と，電極３２４とから構成されている。なお，図５においては，研削ホイール３２０が，８個の研削砥石３２２を備える例について示したが，研削砥石３２２の数は８個には限られず，半導体ウェハの裏面を研削できればその数に制限はない。ただし，研削後の面の形状を平滑にするという観点から，複数の研削砥石３２２が，略円盤状の砥石支持部３２１の中心に対して対称に配置されることが望ましい。
【００７５】
研削砥石部３２３は，砥粒と結合材とからなっており，結合材として超音波振動子として作用する圧電セラミックを使用したことを特徴としている。
【００７６】
砥粒の材料，圧電セラミックスの例および圧電セラミックスの性質等については，上述した第１の実施形態に係る切削砥石部２３の場合と同様であるので，詳しい説明は省略する。
【００７７】
また，研削砥石部３２３の形状は，図５に示したように，略直方体状であり，この研削砥石部３２３を両側から挟むように，２つの電極３２４が研削砥石部３２３と接触して設けられている。
【００７８】
また，電極３２４の形状も略直方体形状であるが，その長辺の長さは研削砥石部３２３と同一，高さは研削砥石部３２３よりも低く形成されている。この電極３２４に交流電圧を印加することにより，切削砥石部３２３を超音波振動させることができる。詳しくは後述する。電極３２４の材料としては，上述した切削砥石部２３と同様に，例えば，金，銀，ニッケル，リン青銅などを使用することができる。
【００７９】
なお，電極３２４の形状は，略直方体形状に限られず，切削砥石部３２３を挟むように接触して設けられるものであれば，いかなる形状であってもよい。また，その大きさも，上述した例に限られず，例えば，電極３２４の長辺の長さが，研削砥石部３２３よりも長くてもよく，短くてもよい。
【００８０】
次に，図６に基づいて，本発明の第２の実施形態に係る粗研削ユニット３００におけるスピンドルハウジング３３０の内部構成について説明する。なお，図６は，本実施形態に係るスピンドルハウジング３３０の内部構成を示す部分切り欠き側面図である。この図６では，説明の便宜上，スピンドルハウジング３３０および非接触給電手段３５０等を，スピンドル３１０の中心軸を含む垂直面で切断した断面で表してある。
【００８１】
図６に示すように，研削ユニット３００のスピンドルハウジング３３０の内部には，例えば，スピンドル３１０と，スピンドル３１０を回転可能に支持するラジアルエアベアリング３４０およびスラストエアベアリング３４１と，ロータ３４２およびステータ３４３を有するモータと，ステータ３４３に電力を供給するためのステータ用給電装置３４４と，ラジアルエアベアリング３４０及びスラストエアベアリング３４１に高圧エアを供給するためのエア供給路（図示せず）と，ラジアルエアベアリング３４０およびスラストエアベアリング３４１によって噴出されたエアを排出するための排気路（図示せず）と，が設けられている。また，スピンドル３１０の下端部には，基台部３２５を介して研削ホイール３２０が装着されている。さらに，スピンドルハウジング３３０の下端部には，スピンドル３１０の下端部に装着された研削ホイール３２０に取り付けられた研削砥石３２２を構成する電極３２４に電力を供給するための非接触給電装置３５０が設けられている。
【００８２】
スピンドル３１０の上端部側は，モータを構成する回転軸であるロータ３４２が連結されている。ステータ用給電装置３４４によりステータ３４３に電力を供給すると，ロータ３４２およびステータ３４３の相互作用により回転駆動力が発生し，この回転駆動力によってスピンドル３１０が高速回転する構成である。また，スピンドル３１０の下端部側には，スピンドル３１０の軸径よりも大径のスラストプレート３１２が設けられている。
【００８３】
ラジアルエアベアリング３４０及びスラストエアベアリング３４１は，上記エア供給路を介して，高圧ポンプ等で構成されたエア供給手段（図示せず）と連通している。これにより，エア供給手段が提供する高圧エアは，ラジアルエアベアリング３４０及びスラストエアベアリング３４１に供給される。
【００８４】
ラジアルエアベアリング３４０は，例えば，スピンドルハウジング３３０の内周面に略均等に設けられた複数の噴射口（図示せず）から，スピンドル３１０の外周に向けてエアを噴出する。これにより，ラジアルエアベアリング３４０は，スピンドル３１０が軸に対して垂直な径方向（ラジアル方向，すなわち，ＸおよびＹ軸方向）へ移動することを制限して，高速回転するスピンドル３１０をラジアル方向に支持することができる（すなわち，横ブレを防止できる）。
【００８５】
一方，スラストエアベアリング３４１は，スラストプレート３１２の左右両側に設けられた噴射口（図示せず）から，スラストプレート３１２を挟持するようにエアを噴出する。これにより，スラストエアベアリング３１２は，スピンドル３１０が軸方向（スラスト方向，すなわち，Ｚ軸方向）へ移動することを制限して，高速回転するスピンドル３１０をスラスト方向に支持することができる（すなわち，縦ブレを防止できる）。
【００８６】
このように，スピンドルハウジング３３０は，ラジアルエアベアリング３４０及びスラストエアベアリング３４１から噴出するエアによって，スピンドル３１０を高速回転可能に支持することができる。なお，エアベアリングの構成は，上記図６の例に限定されず，多様に設計変更可能である。例えば，スラストエアベアリング３４１およびスラストプレート３１２は，図６の例のように，スピンドル３１０の研削ホイール３２０側に１組だけ設けられる構成でなくてもよく，例えば，スピンドル３１０の略中央部や基部側などの箇所に１組設けられる，あるいはこれらの箇所に複数組設けられるなどしてもよい。
【００８７】
また，ラジアルエアベアリング３４０およびスラストエアベアリング３４１から噴出されたエアの大部分は，上記排気路を通ってスピンドルハウジング３３０外部に排気されるが，一部のエアは，研削ホイール３２０側におけるスピンドル３１０とスピンドルハウジング３３０との隙間から排出され，エアシールとして機能する。なお，上記のようにしてスピンドルハウジング３３０内を流通するエアは，スピンドルハウジング３３０およびスピンドル３１０の温度を制御する温度制御媒体としても機能する。これにより，スピンドル３１０の温度を所定温度に維持して，スピンドル３１０に熱歪みが生ずることを防止できる。
【００８８】
以上のような，スピンドル３１０，スピンドルハウジング３３０，ラジアルエアベアリング３４０，スラストエアベアリング３４１，モータ，エア供給路，排気路およびエア供給手段などは，エアスピンドルを構成している。
【００８９】
さらに，本実施形態に係る研削ユニット３００においては，図６に示すように，スピンドル３１０を介して研削砥石３２２を超音波振動させるための超音波振動発生手段として，研削砥石部３２３を構成する結合材として圧電セラミックスを使用することにより，研削砥石部３２３自体を超音波振動子として構成している。そして，この研削砥石部３２３を挟むように，電極３２４が研削砥石部３２３に接触して設けられており，この電極３２４に電力を供給するための非接触給電手段３５０が設けられている。電極３２４に非接触給電手段３５０から電力を供給することにより，研削砥石部３２３をスピンドル軸方向（Ｚ軸方向）に超音波振動させることができる。すなわち，略直方体形状の研削砥石３２２を高周波でＺ軸方向に拡張，収縮を繰り返すように振動させながら，当該研削砥石３２２によって半導体ウェハなどの被加工物を研削することができる。
【００９０】
また，非接触給電手段３５０は，上記電極３２４に非接触方式で電力を供給する。非接触給電手段３５０は，外部交流電源（図示せず）に接続され，スピンドルハウジング３３０下端部に設けられた給電側のトランスである一次側トランス３５２と，基台部３２５の上端部に設けられた受電側のトランスである二次側トランス３５４とからなる。この一次側トランス３５２と，二次側トランス３５４とは，所定間隔離隔して対向配置されている。また，二次側トランス３５４と２つの電極３２４とは，２本の配線３５６を介して電気的に接続されている。この非接触給電手段３５０は，外部交流電源からの電力を，一次側トランス３５２から二次側トランス３５４に電磁誘導方式により非接触で伝達し，配線３５６を介して電極３２４に供給する。このように供給された電力により，電極３２４に接触している研削砥石部３２３は，超音波振動を発生して研削砥石３２２をスピンドル軸方向に超音波振動させる。例えば，研削砥石３２３を約５μｍの振幅で超音波振動させるために，非接触給電手段３５０は，約１Ｗの電力を供給する。しかし，非接触給電手段３５０の供給電力は，研削砥石部３２３の特性に応じて異なり，かかる例に限定されるものではない。なお，一次側トランス３５２および二次側トランス３５４は，それぞれ，ボビン（図示せず）とコイル（図示せず）とから構成され，コイルは，スピンドル３１０の軸を中心とした円筒状に巻かれている。
【００９１】
すなわち，第２の実施形態にかかる非接触給電手段３５０は，スピンドル３１０の下端部に装着された研削ホイール３２０を構成する電極３２４に対して，非接触方式で給電している。上記のように，エアスピンドル機構において，スピンドル３１０はスピンドルハウジング３３０によって非接触で保持されている。かかるエアスピンドル機構において，上記非接触給電手段３５０によって給電することにより，従来の接触式の給電装置のように，ブラシ等の接触式の電極端子をスピンドル３１０に対して接触させて給電しなくて済むので，スピンドル３１０が円滑に回転でき，エアスピンドルの利点を生かすことができる。また，スピンドルハウジング３３０側から電力を供給することにより，研削ホイール３２０の脱着等が制限を受けることもない。
【００９２】
このように，超音波振動用砥石を研削砥石として使用する場合には，研削ホイール３２０をスピンドル３１０の下端部に装着する。この際，スピンドル３１０は，基本的に改良する必要はなく，スピンドルハウジング３３０側に研削砥石３２２に電力を供給できるような非接触給電手段３５０を構成する一次側トランス３５２を設けるだけでよい。また，研削ホイール３２０側の基台部３２５にも二次側トランス３５４を設けて，一次側トランスと二次側トランスとが対向するように配置される。
【００９３】
以上説明したように，本実施形態に係る研削ホイール３２０を備えるグラインディング装置１００によれば，研削砥石３２２自体を超音波振動子として作用させることにより，研削砥石３２２を超音波振動させるために必要な消費電力を十分に低くすることができ，エネルギー効率を高めることができる。
【００９４】
また，研削砥石部３２３の結合材として超音波振動子として作用する圧電セラミックスを使用することにより，別途超音波振動子を切削ブレードに取り付けたものに比べ，構造が簡単であり，かつ，安価となるため，生産性を向上させることができる。
【００９５】
（超音波振動用砥石の製造方法）
次に，図７に基づいて，超音波振動用砥石（圧電セラミックスボンド砥石）の製造方法について説明する。なお，図７は，本発明の第１および第２の実施形態に係る超音波振動用砥石の製造方法を示すフローチャートである。
【００９６】
図７に示したように，まず，圧電セラミックス原料として，例えば，酸化物，または，焼成により酸化物に変わりうる化合物，例えば，炭酸塩，水酸化物，シュウ酸塩，硝酸塩等の粉末を秤量し，これらをボールミル等により混合する（Ｓ１０２）。なお，原料粉末の混合比は，焼成（Ｓ１０８参照）中の各成分の揮発量を考慮し，焼成後に目的とする組成の生成物が得られるように決定する。
【００９７】
上記圧電セラミックス原料の混合物を脱水・乾燥した後，この混合物を仮焼成する（Ｓ１０４：仮焼成工程）。仮焼成温度は，好ましくは７００〜１０００℃，より好ましくは７５０〜８５０℃である。仮焼成温度が低すぎると，化学反応が十分に終了せず，仮焼成が不十分となる。一方，仮焼成温度が高すぎると，仮焼成物が焼結し始めるため，その後の粉砕が困難となる。仮焼成時間は特に限定されないが，通常，１〜３時間行う。
【００９８】
次に，上記仮焼成工程により得られた仮焼成物を湿式ボールミル等により粉砕・成形する。この粉砕により得られる粉末の平均粒径は特に限定されないが，その後の成形のしやすさを考慮すると，１〜５μｍ程度とすることが好ましい。なお，成形の際，ポリビニルアルコール等のバインダを添加してもよい。
【００９９】
さらに，粉砕された仮焼成物粉末に砥粒を均一に分散させる（Ｓ１０６：分散工程）。上記砥粒としては，１０００℃前後の焼成温度（Ｓ１０８を参照）に耐えることが可能な材料を用いる必要があるとの理由から，例えば，ダイヤモンド等では燃焼してしまう可能性があることから，ＣＢＮを使用することが好ましい。
【０１００】
次に，得られた砥粒混合物を１０００℃前後で焼成する（Ｓ１０８：焼成工程）。必要な焼成時間は，通常，１〜５時間程度である。ここで，焼成は空気中で行ってもよく，空気中よりも酸素分圧の低い雰囲気や高い雰囲気，あるいは純酸素雰囲気中で行ってもよい。この焼成により，圧電セラミックスが得られる。
【０１０１】
焼成後，得られた圧電セラミックする成形加工することにより，砥石部（例えば，上述した第１および第２の実施形態における切削砥石部２３や研削砥石部３２３）を形成する（Ｓ１１０：砥石形成工程）。
【０１０２】
さらに，形成した砥石部の両側に，この砥石部を挟むように砥石部と接触させて２つの電極を設置する（Ｓ１１２：電極設置工程）。
【０１０３】
最後に，砥石部に温度を加えながら分極処理を行う（Ｓ１１４：分極処理工程）。具体的には，砥石部に直流強電解を加え，内部の双極子を一定方向にそろえる処理が行われる。この分極処理の条件は，圧電セラミックスの組成に応じて適宜決定すればよいが，通常，分極温度は１５０〜２５０℃，分極時間は１〜３０分間，分極電界は抗電界の１．１倍以上とすればよい。
【０１０４】
このようにして製造された超音波振動用砥石は，例えば，上述した第１および第２の実施形態における超音波振動用切削砥石（切削ブレード２２）や超音波振動用研削砥石３２２として使用される。
【０１０５】
（実施例）
以下，実施例により，（１）変換式超音波振動切削装置（例えば，特許文献２に記載の装置），（２）切削ブレードの側面に超音波振動子取り付けた超音波振動切削装置（例えば，特許文献３に記載の装置），（３）本発明に係る超音波振動切削装置について，それぞれの消費電力を比較した結果について説明する。なお，本実施例は，本発明をより具体的に説明するためのもので，本発明は本実施例にのみ限定されるものではない。
【０１０６】
切削ブレードを径方向に５μｍの振幅で超音波振動させるために，交流電圧を上記（１）〜（３）のそれぞれの装置に印加した場合，変換式超音波振動切削装置では実効値で１００Ｖ，切削ブレードの側面に超音波振動子取り付けた超音波振動切削装置では実効値で２５Ｖ，本発明に係る超音波振動切削装置では実効値で１０Ｖ，それぞれ必要であった。
【０１０７】
このときの消費電力は，変換式超音波振動切削装置では３０Ｗ，切削ブレードの側面に超音波振動子取り付けた超音波振動切削装置では３Ｗ，本発明の超音波振動切削装置では１Ｗとなり，本発明に係る超音波振動切削装置の消費電力が最も低くなる。
【０１０８】
なお，振動数や周波数は装置の構造や形状，超音波振動子の形状や種類によっても，異なってくるが，今回の場合，切削ブレードとして直径１０ｃｍのものを使用し，そのときの周波数約２２ｋＨｚで超音波振動を発生させている。
【０１０９】
本実施例の結果から，本発明に係る超音波振動切削装置は，消費電力を十分に低くできることがわかった。
【０１１０】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１１１】
例えば，上述した実施形態においては，結合材が全て圧電セラミックスで構成されている場合について説明したが，圧電セラミックスは結合材の主成分として使用されていればよく，結合材中に他の物質を含んでいてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明は，超音波振動用砥石，これを備える超音波振動加工装置および超音波振動用砥石の製造方法に適用可能であり，特に，エネルギー効率が高く，構造が簡単な超音波振動用砥石に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るダイシング装置を示す全体斜視図である。
【図２】（ａ）は，同実施の形態に係る切削砥石を示すＸ軸正方向から見た側面図であり，（ｂ）は，同実施の形態に係る切削砥石を示すＹ軸正方向から見た平面図である。
【図３】同実施の形態に係るスピンドルハウジングの内部構成を示す部分切り欠き側面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るグラインディング装置を示す全体斜視図である。
【図５】（ａ）は，同実施の形態に係る研削ホイールを示すＹ軸正方向から見た側面図であり，（ｂ）は，同実施の形態に係る研削ホイールを示すＺ軸負方向から見た平面図である。
【図６】同実施の形態に係るスピンドルハウジングの内部構成を示す部分切り欠き側面図である。
【図７】本発明の第１および第２の実施形態に係る超音波振動用砥石の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】圧電セラミックスに圧電性をもたせるための分極処理を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１０      ダイシング装置
１２      被加工物
１５      チャックテーブル
１６      表示装置
２０      切削ユニット
２２      超音波振動用切削ブレード
２３      切削砥石部
２４      電極
２５      スピンドル
２６      スピンドルハウジング
２７      フランジ
４０      非接触給電手段
４２      一次側トランス
４４      二次側トランス
１００      グラインディング装置
３００      粗研削ユニット
３１０      スピンドル
３２０      研削ホイール
３２２      研削砥石
３２３      研削砥石部
３２４      電極
３３０      スピンドルハウジング
３５０      非接触給電手段
３５２      一次側トランス
３５４      二次側トランス
４００      仕上げ研削ユニット
５００      ターンテーブル
５５０      チャックテーブル
６１０，６２０      カセット
【図１】
2006247786.tif 000003
【図２】
2006247786.tif 000004
【図３】
2006247786.tif 000005
【図４】
2006247786.tif 000006
【図５】
2006247786.tif 000007
【図６】
2006247786.tif 000008
【図７】
2006247786.tif 000009
【図８】
2006247786.tif 000010