(57)【要約】【課題】異なる面積、あるいは厚さの半導体装置を、同じ収納トレイに収納可能にする。【解決手段】第１収納部２４には、比較的厚くかつ短い半導体装置を収納し、低い短いリブ２５により前記厚くかつ短い半導体装置の樹脂部を保持する。第２収納部２６には、中間の厚さでかつ中間の長さの半導体装置を収納し、第１収納部２４の低く短いリブ２５が前記中間の厚さでかつ中間の長さの半導体装置の底面を支え、さらに第２収納部２６の中間のリブ２７により前記中間の厚さでかつ中間の長さの半導体装置の前後左右の動きを制限する。第３収納部２８には、薄くかつ長い半導体装置を収納し、第２収納部２６の中間リブ２７が前記薄くかつ長い半導体装置の底面を支え、さらに第３収納部２８の高く長いリブ２９により前記薄くかつ長い半導体装置の前後左右の動きを制限する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を保持する収納トレイにおいて、
半導体装置を収納する凹部に複数列の高さの異なるリブを設け、該リブを選択的に使用して半導体装置の樹脂部を保持することを特徴とする半導体装置用の収納トレイ。
【請求項２】
前記リブを、前記凹部における内側のものほど高さを低く設定し、かつ前記高さを階段状に設定したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用の収納トレイ。
【請求項３】
前記リブにおける低いリブは、半導体装置の底部を保持することを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置用の収納トレイ。
【請求項４】
複数の当該収納トレイを積載可能にしたことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の半導体装置用の収納トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置を収納するための半導体装置用の収納トレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図９は従来の半導体装置用の収納トレイを示す平面図であり、収納トレイは、プラスチックにより一体成形されており、正方形あるいは長方形のトレイ基板１には、半導体装置を収納する正方形あるいは長方形に凹ませた複数の凹部２が所定距離を隔てて数列設けられている。
【０００３】
各凹部２の大きさ、および深さは、収納する半導体装置の大きさ，厚みよりも少し大きく、深くなっている。また、凹部２における内部縁部には凹部２の底部より高さを高くして、半導体装置を固定する半導体装置固定用の突起リブ（以下、リブと記す）３が設けられている。
【０００４】
また、収納トレイの半導体装置を収納する凹部２に段差を付けたり、リブを移動することにより複数の大きさ、あるいは厚みの違う半導体装置を収納する構造の収納トレイ、またはリブにより、半導体装置のリード部を保持する構造の収納トレイが特許文献１〜３などに記載されている。
【特許文献１】特開平９−６４５８４号公報
【特許文献２】特公平６−５９９１１号公報
【特許文献３】特開２０００−２８１１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の収納トレイでは、１つのサイズの半導体装置しか収納することができないため、複数のサイズの半導体装置を収納するためには、サイズに対応した収納トレイを、それぞれ製造しなくてはならならず、さらに、収納トレイを成形するための金型を複数用意しなくてはならない。
【０００６】
また、特許文献１に記載された従来の収納トレイにあっては、図１０（ａ）の平面図，図１０（ｂ）の断面図に示すように、２段の段差６ａを有する凹部６が形成された収納トレイ７に半導体装置５を収納する構造になっており、半導体装置５を収納したときに、図１０（ｂ）に示すように、半導体装置５の厚さによっては、収納トレイ７を重ね合わせた場合に、上部の収納トレイ７が半導体装置５に直接接触し、半導体装置５を傷つける可能性がある。
【０００７】
特許文献２に記載された従来の収納トレイにあっては、図１１に示すように、半導体装置５の端子５ａの肩口部を、上下の収納トレイ８に設けられたリブ９により保持する構造になっており、このためリブ９と半導体装置５の端子５ａとが接触することによって、半導体装置５の端子５ａの変形、あるいはメッキ部の剥がれが発生する可能性がある。
【０００８】
特許文献３に記載された従来の移動可能な構造の収納トレイにあっては、図１２に示すように、収納トレイ１０に設けられた複数の嵌合孔１１に、半導体装置を保持するリブ１２の嵌合足部１２ａを、半導体装置の面積に応じたピッチで嵌挿するものであるが、収納する半導体装置５の面積が変わった場合、その半導体装置の個数分のリブ１２を移動させなければならない。
【０００９】
本発明の目的は、前記従来技術の課題を解決し、異なる面積、あるいは厚さの半導体装置を、同じ収納トレイに収納することができる半導体装置用の収納トレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、半導体装置を保持する収納トレイにおいて、半導体装置を収納する凹部に複数列の高さの異なるリブを設け、該リブを選択的に使用して半導体装置の樹脂部を保持することを特徴とし、この構成によって、面積の異なる半導体装置を同じ収納トレイに収納することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の半導体装置用の収納トレイにおいて、リブを、凹部における内側のものほど高さを低く設定し、かつ前記高さを階段状に設定したことを特徴とし、この構成によって、厚さの異なる半導体装置を同じ収納トレイに収納することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載の半導体装置用の収納トレイにおいて、リブにおける低いリブは、半導体装置の底部を保持することを特徴とし、この構成によって、半導体装置の端子と収納トレイとの接触を防ぐことができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３いずれか１項記載の半導体装置用の収納トレイにおいて、複数の当該収納トレイを積載可能にしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、面積，厚さの異なる半導体装置を収納することができるため、例えば半導体装置の製造種類を周期的に変更しても、少ない種類の収納トレイにて、これに対処することができる。したがって、予め準備する収納トレイの数量を少なくすることができ、収納トレイの保管スペースの省スペース化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施形態１を説明するための収納トレイを示す平面図、図２は図１におけるＩ−Ｉ線断面図である。
【００１７】
収納トレイ２１はプラスチックにより一体成形されており、本例では長方形のトレイ基板２２に、半導体装置を収納する正方形あるいは長方形に凹ませた複数（図には８個を例示している）の凹部２３が所定距離を隔てて数列設けられている。
【００１８】
前記凹部３の内部には、最内部の第１収納部２４に最も低く短いリブ２５を突設し、第２収納部２６に第１収納部２４のリブ２５よりは高く長い中間のリブ２７を突設し、最も外側の第３収納部２８に第２収納部２６より高く長いリブ２９を突設しており、本例では３つの収納部を形成し、下記のような３種の半導体装置を収納することができるようになっている。
【００１９】
すなわち、第１収納部２４には、図３に示すように、比較的厚くかつ短い半導体装置３０を収納することができ、低い短いリブ２５により半導体装置３０の樹脂部を保持して、半導体装置３０の前後左右の動きを制限することができる。
【００２０】
第２収納部２６には、図４に示すように、本例では中間の厚さで、かつ中間の長さの半導体装置３１を収納することができる。第２収納部２６に半導体装置３１を収納する際、第１収納部２４の低く短いリブ２５が、当該半導体装置３１の底面を支え、さらに第２収納部２６の中間のリブ２７により半導体装置３１の前後左右の動きを制限している。
【００２１】
第３収納部２８には、図５に示すように、本例では最も薄く、かつ最も長い半導体装置３２を収納することができる。第３収納部２８に半導体装置３２を収納する際、第２収納部２６の中間リブ２７が半導体装置３２の底面を支え、さらに第３収納部２８の高く長いリブ２９により半導体装置３２の前後左右の動きを制限している。
【００２２】
なお、図６は図５における一端部分の拡大図である。
【００２３】
図７に示すように、収納トレイ２１において、上下に積み重ねたときに、互いに嵌合するような受け凹部３３と突出リブ部３４とを設けることにより、収納トレイ２１の厚さを薄いままで数種類の半導体装置の収納が可能になり、また、収納トレイ２１の重ね合わせ厚さを一定に保つことができる。
【００２４】
また、前記実施形態では、端子方向が４方向である半導体装置用の収納トレイの構成例を示しているが、端子方向が二方向の半導体装置に関しても二方向用収納トレイを作成することにより、図８に示すように四方向収納トレイと同等の効果を得られる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、半導体装置を収納するための半導体装置用の収納トレイに適用され、単一の収納トレイに各種の面積，厚さの異なる半導体装置を収納する要求に応ずることができて、予め準備する収納トレイの数量を少なくしたり、収納トレイの保管スペースの省スペース化が要求される場合に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態１を説明するための収納トレイを示す平面図
【図２】図１におけるＩ−Ｉ線断面図
【図３】本実施形態における第１収納部の使用例を示す断面図
【図４】本実施形態における第２収納部の使用例を示す断面図
【図５】本実施形態における第３収納部の使用例を示す断面図
【図６】図５における一端部分の拡大図
【図７】本実施形態における収納トレイの重ね合わせ構造を説明するための断面図
【図８】本実施形態の変形例の構成を示す平面図
【図９】従来の半導体装置用の収納トレイを示す平面図
【図１０】（ａ）は従来の半導体装置用の収納トレイを示す平面図、（ｂ）は同収納トレイの断面図
【図１１】従来の半導体装置用の収納トレイを示す断面図
【図１２】従来の半導体装置用の収納トレイを示す斜視図
【符号の説明】
【００２７】
２１  収納トレイ
２２  トレイ基板
２３  凹部
２４  第１収納部
２５  低く短いリブ
２６  第２収納部
２７  中間のリブ
２８  第３収納部
２９  高く長いリブ
３０，３１，３２  半導体装置
３３  受け凹部
３４  突出リブ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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