(57)【要約】  【課題】周波数帯又は通信方式の異なる複数のシステムに応じて、高周波モジュールを設計・製造する場合、それぞれが個別の設計・製造となるため、誘電体積層基板の管理費が多重となり、コストの上昇や納期遅延、不要な基板在庫のリスク等の不具合が生じるという問題があった。【解決手段】第１のシステムに接続する低域通過フィルタ１３と、第２のシステムに接続する帯域通過フィルタ１２とからなり、前記帯域通過フィルタ１２は、表面実装部品としてのインダクタ１０、キャパシタ１１、弾性表面波フィルタ１２を備える。第２のシステムへの対応が不要の際は、前記帯域通過フィルタ１２を非搭載し、前記インダクタ１０、キャパシタ１１をジャンパー抵抗で置換することによって、全く同一の誘電体積層基板で対応可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの共用アンテナに対して信号周波数の相異なる複数のシステムを接続するための分波回路を備える高周波モジュールであって、
前記分波回路は、誘電体積層基板の表面及び内部に形成された導体配線層並びに誘電体積層基板の表面に実装された表面実装部品を含む回路であり、
第１のシステムに接続する第１のフィルタ回路と、第２のシステムに接続する第２のフィルタ回路とを有し、
前記第１のフィルタ回路は、低域通過フィルタを備え、
前記第２のフィルタ回路は、表面実装部品として、インダクタ、キャパシタ及び帯域通過フィルタを備え、
前記第２のシステムへの対応が不要の際は、前記帯域通過フィルタを非搭載し、前記インダクタ及びキャパシタに代えて、インピーダンスを有する素子が搭載されることを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
前記インダクタ、キャパシタ又はインピーダンスを有する素子は、前記誘電体積層基板の表面に形成された表層部品パッドに対して、半田によって接合可能な請求項１記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記帯域通過フィルタの共用アンテナ側の端子と接地との間に、第２のキャパシタが接続されている請求項１又は請求項２記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記インピーダンスを有する素子は、前記誘電体積層基板の表層にマウント可能なチップ抵抗器である請求項１から請求項３のいずれかに記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記インピーダンスを有する素子の抵抗値の範囲は、１０Ω以下である請求項１から請求項４のいずれかに記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記インピーダンスを有する素子の抵抗値の範囲は、基本的に０オームである請求項５記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記第１のフィルタ回路に接続される、デュプレクサ、電力増幅器、方向性結合器、帯域通過フィルタの少なくともいずれかをさらに含むことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の高周波モジュール。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の高周波回路モジュールを搭載した携帯電話機などの無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無線通信装置に使用され、周波数帯又は通信方式の異なる複数のシステムを分波する分波回路を一体構成した高周波モジュール、及びそれを搭載した携帯電話機、無線ＬＡＮ、ＷＬＬ(Wireless Local Loop)等の無線通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機の普及が進みつつあり、携帯電話機の機能、サービスの向上が図られている。
特に最近、１台の携帯電話機内に、送受信システムの他に、位置情報を取得するためのＧＰＳ(Global Positioning System)システムを付加した方式を採用した携帯電話機が提案されている。ＧＰＳ機能の付加された携帯電話機は、高周波分波回路（以下単に「分波回路」という）を用いて、送受信システムの送受信信号とＧＰＳシステムの送受信信号とを切り分ける。
【０００３】
例えば、携帯電話機のセルラーシステム（８００ＭＨｚ帯）にＧＰＳシステムを付加して使用する場合、図７（a）に示すような回路構成が用いられる。
アンテナ端子ＡＮＴから入ってきたセルラーシステムの受信信号は、分波回路の低域通過フィルタＬＰＦ１を通過する。低域通過フィルタＬＰＦ１を通過した受信信号は、送信信号と受信信号とを振り分けるためのＳＡＷフィルタ素子等の急峻な周波数遮断特性を有する受動素子を採用したフィルタ又はＧａＡｓ等の半導体スイッチング素子を備える能動型切換スイッチ（いずれも図示せず）を通過して、低雑音増幅器に入力されて増幅され、高周波信号処理回路に供給される。
【０００４】
ＧＰＳ受信信号（１５７５ＭＨｚ）は、分波回路の帯域通過フィルタＢＰＦ１を通過する。帯域通過フィルタＢＰＦ１を通過した受信信号は、低雑音増幅器に入力されて増幅され、高周波信号処理回路に供給される。
一方、セルラーシステムの送信信号は、所定の周波数帯域を通過させる高周波フィルタを通って電力増幅器に伝えられる。電力増幅器は、この送信高周波信号を電力増幅し、出力整合回路、遮断特性の鋭いフィルタ又は切換スイッチを通して分波回路に供給する。送信電波は、分波回路を出て、アンテナから放射される。
【特許文献１】特開２００３−１１５７４８号公報
【特許文献２】特開平９−２６０９０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上に説明した構成の携帯電話機において、仕様により、ＧＰＳシステムは搭載せず、セルラーシステムのみを使用する場合がある。
この場合、送受信システムの送受信信号とＧＰＳシステムの送受信信号とを切り分ける分波回路は不要であり、その代わりに図７（b）に示すようなセルラーシステムの送受信信号の基本周波数の整数倍の高調波歪信号を減衰するための低域通過フィルタＬＰＦ２が用いられる。
【０００６】
このように、対応するシステムに応じて必要な回路が異なるため、対応するシステムが変更されると、携帯電話機のために、新たに高周波モジュールの設計を行う必要があった。
このため、それぞれが個別の設計・製造となるため、誘電体積層基板の管理費が多重になり、コストの上昇や納期遅延等の不具合が生じるという問題があった。また、市場のニーズに変化が生じて対応するシステムが変更すると、古いシステムのみに対応する誘電体積層基板の在庫が残ってしまうという不具合も生じる。
【０００７】
本発明の目的は、対応する送受信システム又は受信システムの変化に応じて、全く同一の誘電体積層基板で、搭載部品を変更するだけで対応することのできる高周波モジュールを提供することにある。
また本発明は、前記高周波モジュールを搭載した無線通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の高周波モジュールの分波回路は、１つの共用アンテナに対して信号周波数の相異なる複数のシステムを接続するための分波回路を備え、 前記分波回路は、誘電体積層基板の表面及び内部に形成された導体配線層並びに誘電体積層基板の表面に実装された表面実装部品を含む回路である。前記分波回路は、第１のシステムに接続する第１のフィルタ回路と、第２のシステムに接続する第２のフィルタ回路とを有する。前記第１のフィルタ回路は、低域通過フィルタを備え、前記第２のフィルタ回路は、表面実装部品として、インダクタ、キャパシタ及び帯域通過フィルタを備えている。前記第２のシステムへの対応が不要の際は、前記帯域通過フィルタを非搭載し、前記インダクタ及びキャパシタに代えて、インピーダンスを有する素子が搭載される。
【０００９】
このような高周波モジュールとすることによって、１つの誘電体積層基板を設計・製造・管理しておいて、第２のシステムへの対応が不要の際は、搭載部品を変えて、第１のシステムのみに対応した高周波モジュールを製造・販売することができる。
これにより、基本的に第１のシステムの無線通信装置の市場であるが、第２のシステムへの対応の要求度が地域的・時期的に不確定な場合であっても、不要な在庫を抱えるリスクを減少することが可能となる。
【００１０】
前記インダクタ、キャパシタ又はインピーダンスを有する素子は、前記誘電体積層基板の表面に形成された表層部品パッドに対して、半田によって接合される構造とすれば、いずれかの選択された素子を誘電体積層基板に搭載して、半田を溶融させるという簡単な工程により、誘電体積層基板へ実装することができる。
前記帯域通過フィルタの共用アンテナ側の端子と接地との間に、第２のキャパシタが接続されている構造とすれば、前記第２のシステムへの対応が不要の際でも、共用アンテナ端子から見て、前記第２のフィルタ回路のインピーダンスが容量性となり、前記第１のフィルタ回路と第２のフィルタ回路とを接続したときのインピーダンスを信号線路の特性インピーダンスに一致させやすくなる。したがって、アンテナ入力信号の反射などを防止することができる。
【００１１】
前記インピーダンスを有する素子は、前記誘電体積層基板の表層にマウント可能なチップ抵抗器であってもよい。
前記インピーダンスを有する素子の抵抗値の範囲は、１０Ω以下であることが望ましい。この理由は上記インピーダンスを有する素子の値が１０オームを超えると、この素子を誘電体積層基板に実装する方が非搭載のときよりもむしろ整合状態が劣化するため、整合を調整する効果がなくなるからである。
【００１２】
特に、基本的に０オームの素子（ジャンパー抵抗）を用いるとよい。
また、上記分波回路の構造を備え、かつ、少なくともデュプレクサ、電力増幅器、方向性結合器、帯域通過フィルタのいずれかを含む高周波モジュールを構成することにより、無線通信装置の小型化を促進できる。
また、本発明によれば、前記高周波モジュールを搭載することにより、システムの変更に対応しやすい、小型、低コストな無線通信装置を実現することができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明によれば、量産効果を利用でき、低価格化と短納期化を実現できるメリットがある。また、設計の時間も削減できる。
また、携帯端末機などの無線通信装置において、新機種のタイムリーな市場投入と低価格化を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の高周波モジュールを、図面を参照しながら説明する。
以下、ＣＤＭＡセルラーシステム、ＧＰＳ(Global Positioning System)システムを共用する場合と、セルラーシステム単独で使用する場合の両方に対応することのできる高周波モジュールを例にとって説明する。
図１は、携帯電話機等の無線通信装置に用いられる、ＣＤＭＡ方式の高周波モジュールのブロック構成図である。
【００１５】
このＣＤＭＡ方式の高周波モジュールは、セルラー方式８００ＭＨｚ帯の送受信システムと、ＧＰＳによる測位機能を利用するためＧＰＳ１．５ＧＨｚ帯の受信システムとから構成される。
このようなバンド構成の分波回路を搭載した移動体無線通信装置においては、各部に対する小型化、軽量化の要求が強く、これらの要求を考慮して、分波回路は、所望の特性が達成できる単位でモジュール化されている。
【００１６】
すなわち、図１に実線１００で示したように、表面実装部品１０，１１、帯域通過フィルタ１２，低域通過フィルタ１３などが、１つの基板に配置され１つの高周波モジュールを形成している。
なお、前記表面実装部品１０，１１、帯域通過フィルタ１２、低域通過フィルタ１３の他に、急峻な遮断特性により送受信信号を切り分けるデュプレクサを実装したり、送信用フィルタ、電力増幅器、方向性結合器などを含む送信回路を実装して、より大規模な高周波モジュールとしてもよい。
【００１７】
さらにセルラー受信システムを構成する受信用高周波フィルタや低雑音増幅器を実装した高周波モジュールとしてもよい。
図２には、図１に示した高周波モジュール１００の構造を備え、かつデュプレクサ２０２、電力増幅器２０４、方向性結合器２０６、送信用フィルタ２０８を含む大規模な高周波モジュール１１０のブロック図を示す。
【００１８】
この図２の高周波モジュール１１０は、回路規模が大きいため、本発明の量産効果による低価格化と短納期化、設計時間の削減の効果を、より大きく享受することができる。
以下、図１に示した構成の高周波モジュールに基づいて説明する。しかし、図２の高周波モジュールの分波回路の部分も同じ回路構成なので、以下の説明は、図２の高周波モジュールにもそのまま該当する。
【００１９】
本発明の高周波モジュールは、誘電体基板上に形成され、無線通信装置のアンテナに接続されるアンテナ端子ＡＮＴと、表面実装部品１０，１１と、帯域通過フィルタ（ＢＰＦ）１２と、アンテナ端子ＡＮＴと帯域通過フィルタ１２の間に形成された表層部品パッド２〜７とを備えている。
前記表層部品パッド２〜５は、システムを選択するための表面実装部品１０，１１を実装するためのパッドである。表層部品パッド２，３間の位置を符号Ｓ１で示し、表層部品パッド４，５間の位置を符号Ｓ２で示す。位置Ｓ１に表面実装部品１０が実装され、位置Ｓ２に表面実装部品１１が実装される。
【００２０】
また、表層部品パッド６，７は、帯域通過フィルタ１２の入出力電極に接続されるためのパッドである。表層部品パッド６，７間の位置を符号Ｓ３で示す。この位置Ｓ３に、帯域通過フィルタ１２が実装される。
さらに、誘電体積層基板内に、内層導体パターンで形成されたシャントキャパシタＣ２と、低域通過フィルタ（ＬＰＦ）１３と、セルラーシステムの送受信回路に接続するＣＥＬＬ端子１６と、ＧＰＳシステムの受信回路に接続するＧＰＳ端子１５とを備えている。
【００２１】
前記帯域通過フィルタ１２は、セルラーシステムの周波数帯の信号を減衰させ、ＧＰＳシステムの周波数帯の受信信号のみを通過させ、ＧＰＳ端子１５へ入出力するためのフィルタであり、前記低域通過フィルタ１３は、ＧＰＳシステムの周波数帯の受信信号を減衰させ、セルラーシステムで使用される信号をＣＥＬＬ端子１６へ入出力するためのものである。
【００２２】
前記帯域通過フィルタ１２は、例えば、誘電体上に形成された弾性表面波(Surface Acoustic Wave)フィルタ素子により構成することができる。ＳＡＷは減衰特性が急峻でかつ、小型という特徴があるので、ＳＡＷを用いることで高周波モジュールの性能を向上させ、小型化ができる。なお、弾性表面波フィルタ（ＳＡＷフィルタ）の代わりに、ＦＢＡＲフィルタ、誘電体フィルタ、ＢＡＷフィルタなどの表面実装部品を用いることもできる。
【００２３】
前記低域通過フィルタ１３は、誘電体積層基板の内層に形成された導体パターンで形成されたものである。なお、低域通過フィルタ１３を誘電体積層基板の表面に実装してもよい。
まず、セルラーシステムとＧＰＳシステムとを共用する無線通信装置に本発明の高周波モジュールを適用する際の、部品選択について説明する。
【００２４】
【表１】
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【００２５】
セルラーとＧＰＳ共用時は、表１に従って、誘電体積層基板の位置Ｓ１，Ｓ２に、それぞれキャパシタＣ１、インダクタＬを実装する。キャパシタＣ１とインダクタＬの順番は交換してもよい。また、位置Ｓ３にＳＡＷフィルタなどの帯域通過フィルタを実装する。
これらのキャパシタＣ１、インダクタＬ、帯域通過フィルタ（ＢＰＦ）１２を実装した場合の回路図を、図３に示す。
【００２６】
つぎに、セルラーシステム単独で使用する場合は、表１に従って、誘電体積層基板の位置Ｓ１，Ｓ２には、ともにジャンパー抵抗（抵抗値０オームのチップ抵抗器）Ｒ１，Ｒ２を実装する。１２の場所には帯域通過フィルタは実装しない。
これらのジャンパー抵抗Ｒ１，Ｒ２を実装した場合の回路図を、図４に示す。
セルラーシステム単独使用のときに、単に帯域通過フィルタ１２を実装しないままにするのではなく、キャパシタＣ１やインダクタＬの代わりにジャンパー抵抗Ｒ１，Ｒ２を実装するのは、以下の理由によるものである。
【００２７】
セルラー、ＧＰＳ共用のときの高周波モジュールは、図３に示すように、ＬＰＦ１３からなるセルラー側回路と、キャパシタＣ１、インダクタＬ、シャントコンデンサＣ２、帯域通過フィルタ１２が縦続接続されたＧＰＳ側回路とからなる。
ここで、セルラーの基本周波数で、アンテナ端子ＡＮＴからみたインピーダンスを考えると、セルラー側回路は、５０オームからＬ寄りのインピーダンスＺ（Ｚ＝５０＋ｊＸ；Ｘ＞０）を持っている。一方、ＧＰＳ側回路は、オープン（無限大オーム）からＣよりのインピーダンスＺ（Ｚ＝∞−ｊＸ；Ｘ＞０）を持っている。上記Ｌ成分とＣ成分が打ち消しあって５０オーム整合がとれている。
【００２８】
つぎに、セルラー単独使用のとき、仮に、キャパシタＣ１、インダクタＬ、帯域通過フィルタ１２をすべて非実装とすると、セルラー基本周波数における上記ＧＰＳ側回路のインピーダンスは、完全にオープンとなってしまう。すると、セルラー、ＧＰＳ共用のときにとれていた５０オーム整合が崩されてしまうことになる。このように整合が崩れると、セルラーシステム側で再度整合の調整を行う必要が生じ、したがって、セルラー、ＧＰＳ共用機対応の高周波モジュールとして設計、特性調整、工程能力確認、保障などを実施してきたことを、再度行わなければならない。
【００２９】
そこで、表面実装部品のキャパシタＣ１、インダクタＬの代わりに、ジャンパー抵抗Ｒ１，Ｒ２を実装する。こうすると、誘電体積層基板内蔵のシャントキャパシタＣ２によって形成される容量によって、アンテナ端子ＡＮＴに対するＧＰＳ側回路のインピーダンスがオープンからＣ寄りの位置に移動し、セルラーとＧＰＳ共用の場合と同じインピーダンスを得ることができる。こうすることで、セルラー、ＧＰＳ共用機対応の高周波モジュールとして設計、特性調整、工程能力確認、保障などを実施してきたことを再度行う必要が省け、納期短縮、基板管理費低減、不要在庫のリスク低減に寄与することができる。
【００３０】
図５は、本発明の高周波モジュールの誘電体基板１の表面を積層方向上面から観た平面図である。図６は、表面実装部品１０，１１、帯域通過フィルタ１２の、積層誘電体基板１の表面への実装状態を示す斜視図である。
積層誘電体基板１は、誘電体層を複数層積層してなり、その表面や内部に配線導体層が形成されてなるものである。例えば、ガラスエポキシ樹脂などの有機システム誘電体層に対して、銅箔などの導体によって配線導体層を形成し、積層して熱硬化させたもの、又は、セラミック材料などの無機システム誘電体基板グリーンシートに種々の配線導体層を形成し、これらを積層後同時に焼成したものが用いられる。
【００３１】
上記セラミック材料としては、（１）Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣなどを主成分とする焼成温度が１１００℃以上のセラミック材料、（２）金属酸化物の混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成される低温焼成セラミック材料、（３）ガラス粉末、あるいはガラス粉末とセラミックフィラー粉末との混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成される低温焼成セラミック材料の群から選ばれる少なくとも１種が選択される。
【００３２】
前記（２）の混合物としては、ＢａＯ−ＴｉＯ2システム、Ｃａ−ＴｉＯ2システム、ＭｇＯ−ＴｉＯ2システム等のセラミック材料が用いられる。これらのセラミック材料に、ＳｉＯ2、Ｂｉ2Ｏ3、ＣｕＯ、Ｌｉ2Ｏ、Ｂ2Ｏ3等の助剤を適宜添加したものも用いられる。前記（３）のガラス組成物としては、少なくともＳｉＯ2を含み、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＰｂＯ、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物のうちの少なくとも１種以上を含有したものであって、具体的には、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−ＲＯシステム、ＳｉＯ2−ＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＲＯシステム、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3−ＲＯシステム、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＲＯシステム、さらにはこれらのシステムにＺｎＯ、ＰｂＯ、Ｐｂ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2等を配合した組成物が挙げられる。
【００３３】
また、前記（３）のガラスとしては、焼成処理することによっても非晶質ガラス、また焼成処理によって、アルカリ金属シリケート、クォーツ、クリストバライト、コージェライト、ムライト、エンスタタイト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ディオプサイド、イルメナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライトやその置換誘導体の結晶を少なくとも１種を析出する結晶化ガラスなどが用いられる。また、前記（３）におけるセラミックフィラーとしては、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2（クォーツ、クリストバライト）、フォルステライト、コージェライト、ムライト、ＺｒＯ2、ムライト、フォルステライト、エンスタタイト、スピネル、マグネシア、ＡｌＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＣ、ＭｇＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3などのチタン酸塩の群から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、ガラス２０〜８０質量％、フィラー２０〜８０質量％の割合で混合されることが望ましい。
【００３４】
一方、配線導体層は、誘電体基板と同時焼成して形成するために、誘電体基板を形成するセラミック材料の焼成温度に応じて種々組み合わせられる。例えば、セラミック材料が前記（１）の場合、タングステン、モリブデン、マンガン、銅の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好適に用いられる。また、低抵抗化のために、銅などとの混合物としてもよい。セラミック材料が前記（２）（３）の低温焼成セラミック材料を用いる場合、銅、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする低抵抗導体材料が用いられる。
【００３５】
また、各層を接続するためのビアホール導体は、誘電体層に形成した貫通孔にメッキ処理するか、導体ペーストを充填するかして形成される。
特に、セラミック材料を用いれば、セラミック誘電体の比誘電率は通常７から２５と、樹脂基板に比べて高いので、誘電体層を薄くでき、誘電体層に内装された回路の素子のサイズを小さくでき、素子間距離も狭くすることができる。
【００３６】
とりわけ、ガラスセラミックスなどの低温で焼成が可能なセラミック材料を用いると、前述したように、導体パターンを低抵抗の銅、銀などによって形成することができるので望ましい。
図５に示すように、アンテナ端子ＡＮＴ、ＧＰＳ端子１５などは、内部の誘電体層に形成された配線導体層によって構成される。低域通過フィルタ１３は、内部の誘電体層に配線導体層を印刷したストリップラインで形成される。シャントキャパシタＣ２は、多層化された各誘電体層に印刷された配線導体層同士の重なりによって形成される。
【００３７】
これらの内部の誘電体層に形成された部品は、図５に破線で示している。
一方、表層部品パッド２〜７は、誘電体基板１の表面に形成された配線導体層によって構成される。"８"は、誘電体基板１の表面に形成されたグランド電極層であり、誘電体基板１に実装される帯域通過フィルタ１２の圧電基板に形成された表面電極を、外気から封止する役目と、外部電磁界からシールドする役目を果たす。
【００３８】
この高周波モジュールは、複数個取りになった基板の作製、基板へのクリーム半田の印刷、表面実装部品１０，１１を基板に載せるためのチップマウント、半田を硬化させるためのリフロー、基板を個片にするためのダイシング又はスナップという製造工程で作られる。なお、ダイシングの前に樹脂封止工程を入れれば、表面を平らにでき、ユーザーがメインボードに搭載するのが容易になるので、部品として望ましい形状となる。
【００３９】
以上のように本発明によれば、システムの選択時に、誘電体基板の表層にチップマウントする時のマウントデータを、表１に基づいて変更することのみで、容易に実現できる。したがって、ひとつの基板で、数種類の分波回路を兼ねることができる。これにより、量産効果を利用でき、低価格化と短納期化を実現できるメリットがある。また、設計の時間も削減できる。
【００４０】
以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の実施は、前記の形態に限定されるものではない。例えば、セルラーシステム単独で使用する場合は、誘電体積層基板の位置Ｓ１，Ｓ２に、ともに抵抗値０オームのチップ抵抗器Ｒ１，Ｒ２を実装していたが、その抵抗値は厳密に０オームに限られるものではない。１０Ωまでの抵抗値を有する抵抗器を使用することができる。抵抗値が前記数値を超えると、C2による容量性へのシフトよりも抵抗値による実抵抗分の影響の方が大きくなり、抵抗値を実装すると整合調整の点から逆効果となるという不都合がある。
【００４１】
また、前記抵抗器に代えて、インダクタ成分を有する素子を用いてもよい。
また、セルラーシステム（８００ＭＨｚ帯）とＧＰＳシステムに対応する高周波モジュールについて説明したが、本発明が適用される通過帯域や通信方式はこれらに限定されるわけではない。例えばＧＳＭ方式(Global System for Mobile communication)８００ＭＨｚとＧＰＳシステムとに対応する高周波モジュールについても、本発明の部品選択構造を適用することができる。その他、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】分波回路を搭載した本発明の高周波モジュールのブロック図である。
【図２】分波回路とともにデュプレクサ、電力増幅器などを搭載した、より大規模な本発明の高周波モジュールのブロック図である。
【図３】セルラーとＧＰＳ共用時の分波回路の回路図である。
【図４】セルラーシステム単独で使用する場合分波回路の回路図である。
【図５】高周波モジュールの積層誘電体基板１の表面を積層方向上面から観た平面図である。
【図６】表面実装部品１０，１１と、帯域通過フィルタ１２の、積層誘電体基板１の表面への実装状態を示す斜視図である。
【図７】従来の分波回路を搭載した高周波モジュールのブロック図である。
【符号の説明】
【００４３】
１   誘電体積層基板
２〜７  表層部品パッド
Ｃ２  基板内蔵のシャントキャパシタ
１０，１１  表面実装部品
１２  帯域通過フィルタ
１３  低域通過フィルタ
１５  ＧＰＳ端子
１６  セルラー端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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