(57)【要約】【課題】装置全体のコスト増大、重量増大、あるいは寸法増大等を極力抑制しながら、金型と基板との間に隙間を発生させることなく、適正なクランプ力にて樹脂封止を行う。【解決手段】相対峙する金型内で基板を樹脂にて封止する樹脂封止装置１１０において、金型のうちの下金型１１４側に、第１、第２調整体（金型位置調整体）１３０、１４０を配置する。また、該第１、第２調整体１３０、１４０のそれぞれが、複数の階段状のフラット面１３２、１４２を有する。各フラット面１３２、１４２は、相対向し、金型内で封止される前記基板１１６の表裏面１１６Ａ、１１６Ｂと平行で、且つ各調整体１３０、１４０の裏面からの距離Ｄ１、Ｄ２・・Ｄｎ・・が順次異なる位置に形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対峙する金型内で基板を樹脂にて封止する樹脂封止装置において、
前記金型の少なくとも一方側に、一対の金型位置調整体を備え、
該一対の金型位置調整体のそれぞれが、
相対向し、前記金型内で封止される前記基板の表裏面と平行で、且つそれぞれの金型位置調整体の裏面からの距離が順次異なる位置に形成された複数の階段状のフラット面を有する構成とされ、且つ
前記金型位置調整体のうちの一方が、他方に対して前記フラット面と平行な方向に変位可能とされている、
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記各フラット面の段差部の段差が、２μｍ〜１０μｍの範囲に設定されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記段差部の段差面が、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍの半径で、あるフラット面から隣接するフラット面の端部まで立ち上がる曲面で形成されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、更に、
前記金型位置調整体の一方側と他方側のそれぞれの段差部の位置関係を検知する位置検出手段を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記位置検出手段が、前記金型位置調整体の一方側の段差部の変位と同期して変位する変位側装置と他方側の段差部と対応付けられた固定側装置とを備え、該変位側装置と固定側装置との相対位置の変化に依存して変化するパラメータの変化態様を検出するものである樹脂封止装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記パラメータが、前記変位側装置と固定側装置との段差部に関係付けられた相対位置に依存して透光又は遮光される光である
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項７】
請求項５において、
前記パラメータが、前記変位側装置と固定側装置との段差部に関係付けられた相対位置に依存して変化する磁力又は電流である
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項８】
請求項４において、
前記位置検出手段が、前記駆動手段の駆動圧力又は駆動電流の変化態様に基づいて、一方側と他方側のそれぞれの段差部の位置関係を検知するものである樹脂封止装置。
【請求項９】
請求項１に記載の前記金型位置調整体を製造する方法であって、
前記階段状のフラット面と平行な研削面を備えた砥石を有する研削盤により、
該階段状のフラット面のうち最も端に存在するフラット面を研削する手順と、
その後、フラット面のステップ距離に相当する分だけ砥石を平行移動する手順と、
該平行移動した位置において、前記フラット面の１段当たりの段差に相当する分だけ追い込み研削を行う手順と、を順次繰り返す工程を含む
ことを特徴とする樹脂封止装置の金型位置調整部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相対峙する金型内で基板を樹脂にて封止する樹脂封止装置、及び該樹脂封止装置において金型の位置を調整するために用いられる金型位置調整部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１において、図９（Ａ）（Ｂ）に示されるような樹脂封止装置が提案されている。この樹脂封止装置１０は、上金型１２及び下金型１４の間に基板１６を配置し、この基板１６上に配置されている半導体チップ１８を、ランナ１９を介して供給される樹脂によってキャビティ空間Ｓ内で封止するものである。
【０００３】
この種の樹脂封止に当たっては、当該基板１６を適正な圧力でクランプする必要がある。このクランプ力が小さ過ぎると、甚だしいときには溶融樹脂が金型１２、１４間に漏れ出してしまうことがあり、基板１６に「ばり」と称される不要樹脂部材が付着してしまう原因となる。逆に、このクランプ力が大き過ぎると、精密なチップ等を有する基板を損傷させてしまう恐れがある。
【０００４】
そこで、この樹脂封止装置１０では、下金型１４の下部に、第１、第２調整体（金型位置調整体）３０、４０を配置している。各調整体３０、４０はそれぞれテーパ面３２、４２を有し、圧縮ばね５０を介して対峙している。第２調整体４０はエアシリンダ７０によって水平方向（型締め方向と垂直の方向）に変位可能である。
【０００５】
この樹脂封止装置１０では、下金型１４の上部に基板１６を載置した後に、上金型１２を基盤１６に接触するまで下降させる。次に、上金型１２及び下金型１４にて基板１６をクランプし、クランプ圧により圧縮ばね５０を圧縮する。この状態では、各調整体３０、４０のテーパ面３２、４２の間には隙間が存在している。ここで、第２調整体４０をエアシリンダ７０によって水平方向に変位させると、テーパ面３２、４２同士が当接できるようになり、上金型１２と基板１６との間の微小隙間が補正される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３４３８１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した樹脂封止装置１０は、上金型１２と下金型１４との間に発生する型締力を第１、第２調整体３０、４０のテーパ面３２、４２を介して受け止める構成とされていたため、型締力が掛かることによって該テーパ面３２、４２に水平方向の分力が発生し、型締の際に第１、第２調整体３０、４０がずれる方向に力が加わるという問題があった。この力は、第１、第２調整体３０、４０の双方に加わるため、第２調整体４０の駆動系は、この分力に耐え得る程に相応に強固に形成しなければならない。また、第１調整体３０を介して下金型１４を水平方向に移動させようとする力が発生することから、上金型１２と下金型１４との間にクランプされている基板１６の上面１６Ａ及び下面１６Ｂを互いに水平方向にシフトさせようとする力が発生する。そのため、とりわけ基板１６が薄い基板素材を積層したような構造であった場合には、当該基板素材間の密着性にも悪影響を与える恐れがあるという問題があった。
【０００８】
この問題を回避するためには、装置１０全体を、このテーパ面３２、４２の存在によって水平方向分力が発生したとしても該水平方向分力による悪影響が顕在化しないような剛構造とする必要がある。そのためコスト増大、重量増大、及び寸法増大等の不具合の発生が避けられない。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題を解消するためになされたものであって、金型と基板との間に隙間を発生させることなく、且つ適正なクランプ力にて樹脂封止を行うこと可能とすると共に、装置全体のコスト増大、重量増大、あるいは寸法増大等を極力抑制することできる樹脂封止装置、及び該樹脂封止装置の金型位置調整部材の製造方法を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、相対峙する金型内で基板を樹脂にて封止する樹脂封止装置において、前記金型の少なくとも一方に、一対の金型位置調整体を備え、且つ、該一対の金型位置調整体それぞれが、相対向し、前記金型内で封止される前記基板の表裏面と平行で、且つそれぞれの金型位置調整体の裏面からの距離が順次異なる位置に形成された複数の階段状のフラット面を有する構成とされ、且つ前記金型位置調整体のうちの一方が、他方に対して前記フラット面と平行な方向に変位可能とされていることにより、上記課題を解決したものである。
【００１１】
本発明においては、金型の位置を調整するための一対の調整体は、それぞれ、相対抗し、金型内で封止される基板の表裏面と平行なフラット面を備える。フラット面は、複数存在し、金型位置調整体の裏面からの距離が順次異なる位置に形成されている。この結果、調整体は全体として階段状の構造を有している。
【００１２】
そのため、このフラット面の段差部の高さ、すなわち段差に相当する分解能で金型位置を調整することが可能である。フラット面は、基板の表裏面と平行であり、したがって、強力な型締力が該フラット面に加わっても、型締力と垂直な方向に分力が発生する恐れはなく、したがって該分力に対する対策も不要である。また、基板の表裏面を互いに平行にシフトさせようとする力が発生することもないため、このシフト力によって基板が損傷してしまうこともない。この作用は、基板が薄い基板素材を積層した構造とされていたときに特に有効に機能する。
【発明の効果】
【００１３】
装置全体のコスト増大、重量増大、あるいは寸法増大等を極力抑制しながら、金型と基板との間に隙間を発生させることなく、且つ適正なクランプ力にて樹脂封止を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。
【００１５】
図１は、当該実施形態の一例に係る樹脂封止装置の要部概略を示す正断面図、図２は同側断面図である。なお、図１、図２には、型締・封止を終えて型開きをした状態（封止済みの基板が載置されている状態）が示されている。
【００１６】
この樹脂封止装置１１０は、相対峙する金型（上金型１１２及び下金型１１４）内で基板１１６を樹脂にて封止するものであり、該金型のうちの一方側（この実施形態では下金型１１４側）に一対の第１、第２調整体（金型位置調整体）１３０、１４０を備える。
【００１７】
図１において、紙面の左側が樹脂封止装置１１０の前側、紙面の右側が同後ろ側である。この樹脂封止装置１１０は、図示せぬタイバーに支持された上プラテン１８０及び下プラテン１８２を有する。上プラテン１８０には、支持ブロック１８４を介して上金型１１２が組み込まれている。上金型１１２は、上キャビティ１１２Ａを備える。上キャビティ１１２Ａは、基板１１６を封止するための空間Ｓを備える。
【００１８】
一方、下プラテン１８２には、下金型１１４が載置されている。下金型１１４は、基板１１６を載置するための下キャビティ１１４Ａを備えると共に、その前後（図１における左右）に竪壁部１１４Ｂを有する。
【００１９】
下金型１１４の下キャビティ１１４Ａは、上キャビティ１１２Ａと共に基板１１６の外周縁１１６Ａをクランプ可能である。なお、上キャビティ１１２Ａ及び下キャビティ１１４Ａのセットは、ひとつの金型１１２、１１４内に複数（図示の例では２個）設けられている（図２参照）。
【００２０】
下金型１１４の竪壁部１１４Ｂは、該下金型１１４のキャビティ１１４Ａ及び第１調整体１３０が型締方向と垂直な方向に移動するのを規制する機能を有するとともに、第２調整体１４０が型締方向と垂直な方向に移動する際のストローク限界を与える機能も有している。
【００２１】
第１調整体１３０は下金型１１４の下キャビティ１１４Ａと一体化されている。第２調整体１４０は、駆動シリンダ１７０によって型締方向と垂直な方向（図のＸ方向）に変位可能である。なお、駆動シリンダ１７０は各下キャビティ１１４Ａごとに独立して配置されている。
【００２２】
図３に、第１、第２調整体１３０、１４０のフラット面１３２、１４２の一部を拡大して示す。なお、図は模式化されており、各部の寸法比率は正確ではない。フラット面１３２、１４２は、上金型１１２及び下金型１１４のそれぞれに、対向して複数配置されている。この実施形態では、各フラット面１３２、１４２のステップ距離（Ｘ方向の距離）Ｌは２ｍｍに設定してある。
【００２３】
各フラット面１３２、１４２は、基板１１６の表裏面１１６Ａ、１１６Ｂと平行であり、且つ、第１、第２調整体１３０、１４０の裏面（図１、図２参照）１３３、１４３からの距離（厚さ）Ｄ１、Ｄ２（図示略）…  Ｄｎ−１、Ｄｎ、Ｄｎ＋１…  が順次異なる位置に階段状に形成されている。なお、図３では第２調整体１４０側は、符号が適宜省略されているが、第１、第２調整体１３０、１４０は、この実施形態では、基本的に同一の形状を有しており、１８０度回転させた（点対称）の状態で下金型１１２に組み込まれている。
【００２４】
フラット面１３２、１４２の１段あたりの段差部１３４、１４４の段差Ｈは、当該調整体１３０、１４０によって調整し得る金型位置の調整に於ける分解能を決定する要素となるため、封止する基盤の大きさや性質（特性）等に依存して適宜の値に設定する。この実施形態では、５μｍに設定されているが、さまざまな観点で最適な範囲が存在する。段差部１３４、１４４の段差Ｈが２μｍよりも小さくなると、フラット面１３２、１４２のステップ距離Ｌを同一とした場合に、可変範囲が小さくなってしまう。しかし、これを嫌ってフラット面１３２、１４２のステップ距離Ｌを小さく設定し過ぎるのは、型締め荷重の受け止めの観点で好ましくない。
【００２５】
一方、段差部１３４、１４４の段差Ｈが１０μｍ以上となってしまうと、Ｘ方向からの押し圧力による第２調整体１４０の駆動により、あるフラット面同士が当接する状態から隣接するフラット面同士が当接する状態へ移行するのが困難になるという問題が生じてくる。この問題は、例えばこの実施形態のように、段差部１３４、１４４の段差面１３６、１４６の形状を曲面化することによりある程度は解消できる。しかし、段差Ｈが１０μｍを超えると、曲面化のためにかなりの水平距離を要するようになり、型締め荷重を受け得る実質的なステップ距離Ｌｓが小さくなり、好ましくない。以上を総合すると、段差Ｈは、２μｍ〜１０μｍ、より好ましくは、５μｍ±２μｍ（３μｍ〜７μｍ）程度に設定するのが最適である。
【００２６】
この実施形態では、段差部１３４、１４４の段差面１３６、１４６は、所定の半径Ｒ（０．１ｍｍ程度）で、あるフラット面１３２、１４２から隣接するフラット面１３２、１４２の端部まで立上る曲面で形成されている。この「所定の半径Ｒ」は、より具体的には０．０５ ｍｍ〜０．２ ｍｍ程度が最適である。これにより、この曲面形成のために本来のフラット面１３２、１４２の実質的なステップ距離Ｌｓを大きく減少させることなく、第２調整体１４０を円滑に駆動することができる。
【００２７】
ところで、本実施形態に係る第１、第２調整体１３０、１４０のフラット面１３２、１４２は、そのひとつひとつが有限のステップ距離Ｌを有しているため、何らの制御無しに単に第２調整体１４０を駆動シリンダ１７０によって駆動すると、例えば図４に示されるような位置で両調整体１３０、１４０が停止してしまうことがある。しかしながら、この状態で型締が行われると、各フラット面１３２、１４２の端部付近のみに型締応力が集中することになるため、フラット面１３２、１４２が損傷し易い。
【００２８】
そのため、この実施形態では、第１調整体１３０と第２調整体１４０のそれぞれの段差部１３４、１４４の位置関係を検知するための光学検査装置（位置検出手段）１９０が配備されている。
【００２９】
この光学検査装置１９０は、図４に模式的に示されるように、（水平方向において固定状態にある）第１調整体１３０の側に各段差部１３４、１４４の位置に対応させて複数の貫通孔１９２Ａ及び受光素子１９２Ｂを有する受光装置（固定側装置）１９２が配設されている。一方、（変位してゆく）第２調整体１４０の側には発光素子１９４Ａ及びコリメータ１９４Ｂを有する発光装置（変位側装置）１９４が配設されている。
【００３０】
発光素子１９４Ａからコリメータ１９４Ｂを介して光Ｌｉを型締め方向に照射すると、照射された光Ｌｉは、発光素子１９４Ａが第１調整体１３０の貫通孔１９２Ａに対応する位置にいるときは該貫通孔１９２Ａを通って受光素子１９２Ｂに受け取られるが、貫通孔１９２Ａが対応する位置にないときは、受光素子１９２Ｂは照射された光Ｌｉを受け取ることができない。したがって、この受光態様（変化態様）を利用し、受光素子１９２Ｂが光Ｌｉを受光するか否かにより、型締を実行し得る位置関係にあるか否かを知ることができる。
【００３１】
次に、この樹脂封止装置１１０の作用を図５を参照しながら説明する。まず、駆動シリンダ１７０により、第１調整体１３０の下部に第２調整体１４０が完全に入り込んだ状態、すなわち第１、第２調整体１３０、１４０によって最大限下キャビティ１１４Ａを上側に調整した状態とし、ここでクリーニング等の前作業を行う。
【００３２】
次いで、図４（Ｂ）に示されるように、駆動シリンダ１７０を最大限引き込み、下キャビティ１１４ Ａを最下位置まで下ろす。基板１１６は、このとき公知の搬送手法で下キャビティ１１４Ａ上に載置される。次に、上金型１１２を上キャビティ１１２Ａが基盤１１６に当接するまで下降させる（あるいは下金型１１４の方を上昇させる）。
【００３３】
この状態で、図４（Ｃ）に示されるように、第２調整体１４０の送り出しを開始する。駆動シリンダ４７０による送り出しの際は、各フラット面１３２、１４２同士が摺動している負荷の小さな状態と、段差部１３４、１４４を越えるときの負荷の大きな状態とが繰り返されることになる。ただし、段差部１３４、１４４は、０．１ｍｍの半径で、あるフラット面１３２、１４２から隣接するフラット面１３２、１４２まで立ち上がる曲面で形成されているため、駆動シリンダ１７０の駆動力により比較的容易に乗り越えることができる。段差部１３４、１４４を通過するたびに、第１調整体１３０は下金型１１４に対して５μｍずつ押し上げられる。
【００３４】
この送り出しは、駆動シリンダ１７０のシリンダ圧が予め定められた所定範囲内に上昇するまで続けられる。この結果、基板の１１６は、必ず所定のクランプ圧にてクランプされることになる。
【００３５】
なお、ここで、光学検査装置１９０によって第１調整体１３０と第２調整体１４０との水平方向の位置が確認される。図４に示されるような、第１、第２調整体１３０、１４０が特定の段差部１３４、１４４を乗り越えた直後においては、受光装置１９２の貫通孔１９２Ａの位置が発光素子１９４Ａからの光Ｌｉの発光位置と対応していない（一致していない）ため、発光素子１９４Ａにより照射された光Ｌｉは、受光素子１９２Ｂにまで到達できず、受光素子１９２Ｂはこの光Ｌｉを受け取ることができない。
【００３６】
その結果、未だ型締に最適な位置にまで両調整体１３０、１４０の位置決めがなされていないことを知ることができる。そこで、駆動シリンダ１７０による送りを継続すると、やがて光Ｌｉが受光装置１９２の貫通孔１９２Ａを通れるようになり、受光素子１９２Ｂは光Ｌｉを受け取ることができるようになる。これは、両調整体１３０、１４０が最適な位置関係にあると確認できたことを意味するため、駆動シリンダ１７０の駆動をその時点で停止する。
【００３７】
なお、駆動シリンダ１７０の送りを更に継続させると、次の段差部１３４、１４４に入る前に、光Ｌｉは再び受光装置１９２の貫通孔１９２Ａから外れ、受光素子１９２Ｂが該光Ｌｉを受け取ることができなくなるように設定されている。この状態は、いわゆる段差部１３４、１４４の段差面（曲面）１３６、１４６に差し掛かった（乗り上げ始めた）ことを意味している。この場合、現状のクランプ圧に応じ、駆動シリンダ１７０を若干戻すか、あるいはもう１段段差部１３４、１４４を超えるべきかが決定される。
【００３８】
いずれにしても、型締はこのようにして受光素子１９２Ｂが光Ｌｉ受け止めることができているとき、すなわち最適のクランプ圧で且つそれぞれのフラット面１３２、１４２が十分重なりあっている状態であることが確認されているときに行われる（図５（Ｄ））。その結果過大クランプ力によって基板１１６が損傷を受けることもなく、また隙間が生じて樹脂ばりが発生したりすることも未然に防止できる。
【００３９】
フラット面１３２、１３４は、その段差部１３４、１４４の段差Ｈが５μｍに設定されているため、上キャビティ１１２Ａに対する下キャビティ１１４ Ａの位置を５μｍの分解能で調整することができる。
【００４０】
本発明には、種々のバリエーションが考えられる。
【００４１】
例えば、上記実施形態においては、金型位置調整体である第１調整体１３０と第２調整体１４０は、下金型１１４側に配置されていたが、上金型１１２側に配置されていても良い。
【００４２】
また、上記実施形態においては、第１調整体１３０と第２調整体１４０のそれぞれの段差部１３４、１４４の位置関係を検知する位置検出手段として、第２調整体１４０の段差部１４４の変位と同期して変位する発光装置（変位側装置）１９４と、第１調整体１３０の段差部１３４と対応付けられた受光装置（固定側装置）１９２とを備え、該発光装置１９４と受光装置１９２との相対位置の変化に依存して変化する光（パラメータ）Ｌ１の受光態様（変化態様）を検出する構成とされていたが、必ずしもこのような構成である必要はない。例えば、発光、受光の関係が逆になっていても良いし、そもそも変化するパラメータとして光を利用するのではなく、磁力あるいは電流を利用するものであってもよい。この場合は、マグネット、あるいはコイル等を変位側装置、あるいは固定側装置に装備するようにすればよい。駆動シリンダ１７０の押し出しに従って、これらのパラメータの検出値が周期的に変化するため、同様に最適な時期を捉えることができる。
【００４３】
また、このような変位側装置及び固定側装置からなる位置検出手段を配置するのではなく、駆動シリンダ１７０の圧力負荷の変動を直接検出するような構成であってもよい。駆動シリンダ１７０の圧力の負荷は、段差部１３４、１４４を超える度に周期的な変動を繰り返すため、この変動を捉えることによっても、段差部１３４、１４４の位置を検出することができる。
【００４４】
また、調整体を駆動するための駆動手段は、上記実施形態のように駆動シリンダを用いてもよく、また、シール管理が良好に行われるならば、オイルシリンダを用いてもよい。さらには、例えば図６、図７に示されるように、サーボモータ２７２、カップリング２７４、減速機２７６、送りねじ２７８、移動ナット２７９等による電気・機械系の駆動機構によって駆動手段を構築してもよい。この場合は、サーボモータ２７２の負荷電流を検出することにより、クランプ圧や段差部１３４、１４４の位置を間接的に把握することができる。
【００４５】
なお、この図６、図７は、それぞれ上金型を取り去った状態が描写されている。図の符号２８４はヒータである。その他の構成については、先の実施形態と同様であるため、図中で同一又は類似する部分に同一の符号を付すにとどめ、重複説明を省略する。
【００４６】
また、上記実施形態においては、段差部１３４、１４４の段差面１３６、１４６を特定の曲面で形成するようにしていたが、段差面を曲面とするか否か、また、曲面とする場合にどのような形状の曲面とすべきかについては、特に上記実施形態の例に限定されない。段差部の段差が小さければ曲面の形状はそれほど問題とならないこともあり、駆動手段の駆動圧力あるいは駆動電流の変化態様に基づいて段差部の位置関係を検知する場合には、むしろ、あまりなだらかとなっていない方が、当該段差部の位置を明瞭に検出できる場合もある。
【００４７】
なお、図８に示されるように、第１、第２調整体（金型位置調整体）１３０、１４０は、フラット面１３２、１４２と平行な研削面１５２Ａを備えた砥石１５２を有する研削盤（図示略）を用いて製造するとよい。この場合、図８（Ａ）に示されるように、複数あるフラット面１３２、１４２のうち最も端のフラット面１３２、１４２をまず研削し、その後、フラット面１３２、１４２のステップ距離Ｌに相当する分だけ砥石１５２を平行移動する。
【００４８】
次いで、図８（Ｂ）に示されるように、平行移動した位置においてフラット面１３２、１４２の１段あたりの段差Ｈに相当する分だけ追い込み研削を行う、という手順を繰り返すことになる。段差部１３４、１４４の段差面１３６、１４６は、砥石１５２の研削面１５２Ａの端部１５２Ａ１の形状を倣わせることにより造形できる。この製造方法により、簡単で、かつ確実に基盤の表裏面と平行なフラット面を有する調整体を、段差面１３６、１４６の造形を含めて製造できる。
【００４９】
もっとも、本発明では、調整体をどのような方法で製造するかについては、特に上記方法に限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、電子部品等を搭載した基板を樹脂封止する際に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態の一例に係る樹脂封止装置の概略を示す正断面図
【図２】同側断面図
【図３】図１の矢視III部分の一部拡大断面図
【図４】位置検出手段の概略構成を示す模式図
【図５】上記樹脂封止装置において実行される樹脂封止方法を説明するための封止工程図
【図６】本発明の他の実施形態の一例に係る樹脂封止装置を、その上金型を取り去った状態で示した平面図
【図７】図６の矢視VII-VII線に沿う断面図
【図８】調整体の製造方法を説明するための要部拡大断面図
【図９】従来の樹脂封止装置の一例を示す正断面図
【符号の説明】
【００５２】
１１０…樹脂封止装置
１１２…上金型
１１２Ａ…上キャビティ
１１４…下金型
１１４Ａ…下キャビティ
１１６…基板
１１６Ａ…基板の表面
１１６Ｂ…基板の裏面
１３０…第１調整体
１３２…（第１調整体の）フラット面  
１３４…段差部
１３６…段差面
１４０…第２調整体
１４２…（第２調整体の）フラット面
１４４…段差部
１４６…段差面
１５２…砥石
１９０…光学検出装置
１９２…受光装置
１９４…発光装置
【図１】
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【図２】
2006035766.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2006035766.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006035766.tif 000009
【図８】
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【図９】
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