(57)【要約】【課題】  吸着式の取出しヘッドを備えた成形品の取出装置において、成形品の取出しミスを確実に認識することができる成形品の取出装置を実現する。【解決手段】  取出しヘッド３には距離または反射応答時間の測定が可能な測距センサ５を設ける。また、成形品６の取出異常があるか否か判別する測距制御ユニット８を備える。測距制御ユニット８は、取出しヘッド３が金型４０から成形品６を吸着保持した後の金型４０内所定位置においてこの金型４０における成形品６が保持されていた複数箇所のそれぞれに対して、測距センサ５によって取出しヘッド３と金型４０との間の距離または反射応答時間を測定して、これらの測定値が閾値を外れ且つすべて合致していない場合は成形品６の取出異常があると認識し、そして、報知手段を作動させるか、取出しヘッド３に不良品排出動作をさせる。【選択図】  図２
2006231878.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形機における複数個取りの金型から複数個の成形品を同時に吸着保持して取出す形式の取出しヘッドを備えた成形品の取出装置において、
上記取出しヘッドには距離測定が可能な測距手段を設け、
上記取出しヘッドが上記金型から成形品を吸着保持した後の金型内所定位置においてこの金型における成形品が保持されていた複数箇所のそれぞれに対して、上記測距手段によって取出しヘッドと金型との間の距離に関する測定を行い、これらの測定値が取出しヘッドの位置精度等の誤差に基づく閾値を外れ且つすべて合致していない場合は成形品の取出異常があると認識し、報知手段を作動させるか、取出しヘッドに不良品排出動作をさせるようにした測距制御手段を備えることを特徴とする成形品の取出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の成形品の取出装置において、
上記取出しヘッドが上記金型から成形品を吸着保持する前の金型内所定位置においてこの金型における成形品が保持されている複数箇所のそれぞれに対して、上記測距手段によって取出しヘッドと金型との間の距離に関する測定を行い、これらの測定値が成形品高さや取出しヘッドの位置精度等の誤差に基づく閾値を外れ且つすべて合致していない場合は成形品に成形異常があると認識し、報知手段を作動させるか、取出しヘッドに不良品排出動作をさせるようにした測距制御手段を備えることを特徴とする成形品の取出装置。
【請求項３】
成形機における金型から成形品を吸着保持して取出す形式の取出しヘッドを備えた成形品の取出装置において、
上記取出しヘッドには距離測定が可能な測距手段を設け、
上記取出しヘッドが上記金型から成形品を吸着保持する前後の金型内所定位置において上記測距手段によって取出しヘッドと金型との間の距離に関する測定を行い、その測定値を自動運転前に予め測定し記憶した記憶値と照合した結果、取出しヘッドの位置精度等の誤差に基づく閾値を外れて合致しない場合は成形品の取出異常あるいは成形品に成形異常があると認識し、報知手段を作動させるか、取出しヘッドに不良品排出動作をさせるようにした測距制御手段を備えることを特徴とする成形品の取出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形機における金型から成形品を吸着保持して取出す形式の取出しヘッドを備えた成形品の取出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の成形品の取出装置は、アーム機構と、アーム機構に設けた取出しヘッドとを備え、成形機に付設されて成形機で成形された成形品の取出し動作を行う。この取出し動作の基本動作としては、例えば、図１４に示すように、成形機の金型４０の型開時に、金型４０外の待機位置（Ａ）で待機する取出しヘッド３００を金型４０内の所定の進入位置（Ｂ）に移動させ、次いで金型面に接近した取出位置（Ｃ）に移動させる。この取出位置（Ｃ）において取出しヘッド３００によって成形品６が保持される。そして、この成形品６を保持した取出しヘッド３００を所定の引抜位置（Ｄ）まで後退させ、次いで金型４０外の所定の開放位置まで移動させてこの開放位置で成形品６を回収させる。その後、この取出しヘッド３００を再び待機位置（Ａ）に復帰移動させて次の取出しサイクルスタートに備える。
【０００３】
ところで、上記取出しヘッド３００においては、成形品６を取出すに当たっては吸着させる方式のものが知られており、例えば、狭幅のコネクタなどの小さな成形品６の取出しにおいてもこの吸着方式が採用されることがある。すなわち、取出しヘッド３００によって複数個取りの金型４０から複数個の成形品６を同時に吸着保持させるようにする。そして、この取出しヘッド３００によって成形品６が吸着保持されたか否かは、一般に図示しない圧力センサによって検知される。
【特許文献１】特開平９−９９４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えば、コネクタなどの小さな成形品６を複数個同時に取出す際などは、成形品６を吸着保持する前後の上記圧力センサの値に差が出にくいため、金型４０内に成形品６を残したまま次の動作に移行されることがある。このような成形品６の取出しミスが生じているにもかかわらず金型４０からは成形品６が取出されたものと誤って認識されて自動運転されると、実際は成形品６が金型４０内に残っているにもかかわらず成形機において金型４０の型締めが行われて金型破損を起こしてしまうという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、成形品の取出しミスを確実に認識することができる成形品の取出装置を実現することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）請求項１に係る発明の成形品の取出装置は、成形機における複数個取りの金型から複数個の成形品を同時に吸着保持して取出す形式の取出しヘッドを備えた成形品の取出装置において、上記取出しヘッドには距離測定が可能な測距手段を設け、上記取出しヘッドが上記金型から成形品を吸着保持した後の金型内所定位置においてこの金型における成形品が保持されていた複数箇所のそれぞれに対して、上記測距手段によって取出しヘッドと金型との間の距離に関する測定を行い、これらの測定値が取出しヘッドの位置精度等の誤差に基づく閾値を外れ且つすべて合致していない場合は成形品の取出異常があると認識し、報知手段を作動させるか、取出しヘッドに不良品排出動作をさせるようにした測距制御手段を備えることを特徴とするものである。
取出しヘッドに上記測距手段を設けることで、取出しヘッドと金型との間の距離を測定することができる。そして、金型において成形品の取り残しがあると、この取り残しの箇所と成形品が正常に取出された箇所とでは、取出しヘッドと金型との間の距離において成形品の大きさ相当分の差が生じる。このことから、上記取出しヘッドで成形品を吸着保持した後、金型における成形品が保持されていた複数箇所のそれぞれに対して、上記測距手段による取出しヘッドと金型との間の距離に関する測定値がすべて合致していない場合は、上記測距制御手段によって成形品の取出異常、すなわち金型内に成形品の取り残しがあると認識される。従って、金型から複数個の成形品を同時に吸着保持して取出す形式の取出しヘッドにおいても一部の成形品の取出しミスがあった場合はこれを確実に認識することができる。
【０００６】
（２）また、請求項２に係る発明の成形品の取出装置は、上記請求項１の成形品の取出装置において、上記取出しヘッドが上記金型から成形品を吸着保持する前の金型内所定位置においてこの金型における成形品が保持されている複数箇所のそれぞれに対して、上記測距手段によって取出しヘッドと金型との間の距離に関する測定を行い、これらの測定値が成形品高さや取出しヘッドの位置精度等の誤差に基づく閾値を外れ且つすべて合致していない場合は成形品に成形異常があると認識し、報知手段を作動させるか、取出しヘッドに不良品排出動作をさせるようにした測距制御手段を備えるようにしてもよい。
金型への樹脂充填不足等のため成形不完全な成形品がある箇所と完全に成形された成形品がある箇所とでは、取出しヘッドと金型との間の距離において成形品の成形欠落相当分の差が生じる。このことから、上記取出しヘッドで成形品を吸着保持する前、金型における成形品が保持されている複数箇所のそれぞれに対して、上記測距手段による取出しヘッドと金型との間の距離に関する測定値がすべて合致していない場合は、上記測距制御手段によって成形品に成形異常、すなわち金型内の一部の成形品が成形不完全な状態にあると認識される。従って、金型に保持されている一部の成形品に成形異常がある場合はこれを確実に認識することができる。
【０００７】
（３）また、請求項３に係る発明の成形品の取出装置は、成形機における金型から成形品を吸着保持して取出す形式の取出しヘッドを備えた成形品の取出装置において、上記取出しヘッドには距離測定が可能な測距手段を設け、上記取出しヘッドが上記金型から成形品を吸着保持する前後の金型内所定位置において上記測距手段によって取出しヘッドと金型との間の距離に関する測定を行い、その測定値を自動運転前に予め測定し記憶した記憶値と照合した結果、取出しヘッドの位置精度等の誤差に基づく閾値を外れて合致しない場合は成形品の取出異常あるいは成形品に成形異常があると認識し、報知手段を作動させるか、取出しヘッドに不良品排出動作をさせるようにした測距制御手段を備えることを特徴とするものである。
このように、取出しヘッドに超音波式測距センサを設けることで、例えば、成形品が１個取りの金型に対しても成形品の取出しミスを確実に検知することができる。そして、この取出ミスがある場合は、報知手段を作動させるか、取出しヘッドに不良品排出動作をさせるので、金型内に成形品を残したまま次の取出サイクル動作に移行されることがなく、金型破損を起こすようなことも防止できる。
【０００８】
また、成形機側に何らかの異常が発生し、例えば、１個取りの金型に保持されている唯一の成形品に成形不良がある場合でも、上記超音波式測距センサを用いることで、取出装置においてこの成形不良を確実に検知することができる。そして、この成形不良がある場合は、上記取出しヘッドに不良品排出動作をさせるので、回収した正常な成形品の中に不良品が混入するようなことをも防止できる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、請求項１に係る発明によれば、金型から複数個の成形品を同時に吸着保持して取出す形式の取出しヘッドにおいても一部の成形品の取出しミスがあった場合はこれを確実に認識することができる。そして、この取出異常がある場合は、上記測距制御手段によって、報知手段を作動させるか、取出しヘッドに不良品排出動作をさせるように制御するので、金型内に成形品を残したまま次の動作に移行されることがなく、金型破損を起こすようなことも防止できる。
また、請求項２に係る発明によれば、金型に保持されている一部の成形品に成形異常があるとこれを確実に認識することができる。そして、この成形異常がある場合は、上記測距制御手段によって、報知手段を作動させるか、取出しヘッドに不良品排出動作をさせるように制御するので、回収した成形品の中に不良品が混入するようなことをも防止できる。
【００１０】
また、請求項３に係る発明によれば、例えば、成形品が１個取りの金型に対しても成形品の取出しミスや成形不良を確実に検知することができる。そして、このような取出ミスや成形不良がある場合は、報知手段を作動させるか、取出しヘッドに不良品排出動作をさせるので、金型内に成形品を残したまま次の取出サイクル動作に移行されることがなく、金型破損を起こすようなことも防止できる。しかも、回収した正常な成形品の中に不良品が混入するようなことをも防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１による成形品６の取出装置１の外観構成を示す側面図である。この図１に示すように、本発明の実施の形態１による成形品６の取出装置１は、サイドエントリー形式のものであって、アーム機構２と、アーム機構２に設けた取出しヘッド３とを備え、成形機４に付設されて成形機４で成形された成形品６の取出し動作を行う。この取出装置１の取出し動作の基本動作は、従来のものと同様である（図１４参照。）。
そして、この取出装置１には、上記取出しヘッド３において取出しヘッド３と金型４０との間の距離測定が可能な超音波式測距センサ５（測距手段）が設けられ、また、この超音波式測距センサ５による測定値に基づいて成形品６の取出異常である取出ミスや成形品６の成形異常である成形不良を判別可能な測距制御ユニット８（測距制御手段）が搭載されている（図３参照）。
【００１２】
アーム機構２は、成形機４の固定プラテン４１に載置固定されて成形機４の幅方向に延びる第１アーム２１と、この第１アーム２１に取り付けられて成形機４の長手方向に延びる第２アーム２２と、この第２アーム２２に取り付けられて成形機４の幅方向に延びる第３アーム２３とを備え、第３アーム２３は、成形機４の長手方向（図１中のＸ方向）および幅方向（図１中のＹ方向）に移動可能に構成されている。
取出しヘッド３は、上記第３アーム２３に対してその長手方向に移動可能に取り付けられて成形機４の金型４０内に進入して成形品６の取出しを行うものであり、成形品６を取出すに当たり負圧によって成形品６を保持させる吸着方式が採用されている。そして、この取出しヘッド３は、成形機４の金型４０の側方位置に待機させて型開きされた金型４０内に側方から進入させる。
【００１３】
また、この取出装置１には、ティーチング、動作の監視や手動操作等が行えてその略全面にタッチパネル式表示部７０を有する取出機コントローラ７を備える。
図２は、成形機４の金型４０部分を示し、図２（ａ）はその斜視図であり、図２（ｂ）は成形品６を保持している部分の拡大図である。図２に示すように、上記成形機４の金型４０は、固定プラテン４１と可動プラテン４１に固定されており、同じ成形品６を複数個同時に成形する複数個取りの金型４０であって成形品６が上下方向に複数並ぶように成形される。なお、固定プラテン４１と可動プラテン４１の四隅には、型締めや型開きをガイドするためのタイバー４２が設けられている。図２に示す金型４０は、成形品６として幅狭のコネクタが一定間隔で上下方向に３つ並ぶようにして成形される。この成形品６を取出す上記取出しヘッド３は、負圧を発生させる吸着部３０（図示せず。）が設けられており、上記複数個取りの金型４０から複数個の成形品６を同時に吸着保持して取出す形式のものである。
【００１４】
そして、上記超音波式測距センサ５は、この取出しヘッド３が金型４０内に進入した進入位置および引抜位置において金型４０に保持されている各成形品６にそれぞれ対向するように取出しヘッド３の成形品吸着面側に複数個設けられている。この超音波式測距センサ５としては、例えば、村田製作所製の品番「ＭＡ４００Ａ１」が使用され、音波を発振する送信用超音波センサ５ａと反射してきた音波を受信する受信用超音波センサ５ｂとの一対で構成され、図２に示したものでは、金型４０に保持された３つの成形品６にそれぞれ対向して３つ設けられている。なお、上記取出しヘッド３には、音速を温度ドリフト補正するために温度センサ３１（図示せず。）が設けられている。このように、音波によって距離の測定を行うことから、金型４０に保持されている成形品６の色や金型面の色（表面粗さによる光沢の違いなど）の影響を受けず、反射波が反射され、また、成形機４で成形されるプラスチック製品には音を吸収する素材はほとんど使われていないことからも、音波が確実に反射されるので、取出しヘッド３と金型４０との間の距離に関する測定を確実かつ正確に行うことができる。
【００１５】
図３は、この取出装置１に搭載した測距制御ユニット８の主要構成および動作フローを示すブロック図であり、この図３に示すように、測距制御ユニット８は、その主要構成として、マイクロコンピュータ８０と、メモリ８１とを有する。この測距制御ユニット８では、上記測距センサ５からの信号に基づいて取出しヘッド３と金型４０との間の距離算出をし、また、その算出結果から取出異常や成形異常があるか否かの判別をして取出装置１の動作を決定するものである。なお、上記の取出しヘッド３と金型４０との間の距離とは、厳密には、測距センサ５とこれに対向する金型４０内面との間の距離あるいは測距センサ５とこれに対向する金型４０内面に保持された成形品６との間の距離を意味する。
【００１６】
この測距制御ユニット８での処理の概要は、図３に示すとおりであり、まずマイクロコンピュータ８０の送信間隔クロックによりタイマ開始されると、レベルシフトされた指令信号が取出しヘッド３の送信用超音波センサ５ａに出力され、送信用超音波センサ５ａから音波が発信される。そして、この音波が金型４０等に反射されて受信用超音波センサ５ｂで受信されると、その受信信号が測距制御ユニット８に入力されて信号増幅された後、割り込み処理されてタイマ停止される。すると、先の送信間隔クロックのタイミングと照合して受信間隔が測定され、これにより超音波発信から超音波受信までの音波反射応答時間、すなわち取出しヘッド３と金型４０との間の距離に応じた音波反射応答時間が求められる。
【００１７】
一方、上記取出しヘッド３に設けられた温度センサ３１から入力される温度信号を信号増幅してマイクロコンピュータ８０にて上記音波送受信時における超音波センサ周辺の温度が測定されており、この測定温度値による温度ドリフト補正された音速が求められる。この温度ドリフト補正された音速を上記音波反射応答時間に乗算することで、取出しヘッド３と金型４０との間の距離算出がなされる。そして、この算出された距離に基づいて成形品６の取出異常や成形異常があるか否か判別されて取出装置１の動作判定処理がなされ、各種処理信号等がシリアル通信やＩ／Ｏ制御によって取出機コントローラ７に入力され、また、メモリ８１の保持部に測定データが記憶される。
【００１８】
次に、成形品６の取出異常や成形異常を判別するための取出装置１の動作を説明する。図４は、取出しヘッド３による成形品取出し時の動作のフローチャートを示し、図５は、この成形品取出し時の取出しヘッド３の状態を示す。
これらの図４、図５を参照して、取出装置１において成形品取出しがスタートされて待機位置にある取出しヘッド３が金型４０内の成形品６に対向する進入位置に到達すると、この取出しヘッド３に設けた各超音波式測距センサ５の送信用超音波センサ５ａのそれぞれから超音波が発信されると共に、測距制御ユニット８において受信間隔測定のためタイマ開始される（図４のＳ１〜Ｓ３、図５（ａ））。そして、上記各超音波が金型４０に保持されている各成形品６に反射されてこれらの反射超音波が各超音波式測距センサ５の受信用超音波センサ５ｂのそれぞれにおいて受信検出されると、測距制御ユニット８において上記タイマが停止される（図４のＳ４、Ｓ５）。すると、タイマの開始値と終了値とに基づいて超音波発信から超音波受信までの時間計測がなされる（図４のＳ６、Ｓ７）。この計測された時間は、金型４０に保持されている複数の成形品６それぞれに対しての取出しヘッド３と金型４０との間の距離に応じた音波反射応答時間である（厳密には測距センサ５と金型４０の成形品６との間の距離に応じた音波反射応答時間である。）。
【００１９】
そして、これらの音波反射応答時間がすべて合致しているか否か求められる（図４のＳ８）。すなわち、金型４０への樹脂充填不足等のため成形不完全な成形品６がある箇所と完全に成形された成形品６がある箇所とでは、取出しヘッド３と金型４０との間の距離において成形品６の成形欠落相当分の差が生じる。このことから、上記取出しヘッド３で成形品６を吸着保持する前の上記進入位置（図５（ａ））において、金型４０における成形品６が保持されている複数箇所のそれぞれに対して、上記超音波式測距センサ５による取出しヘッド３と金型４０との間の距離に応じた音波反射応答時間の計測値が成形品６高さや取出しヘッド３の位置精度等の誤差に基づく閾値αを外れ且つすべて合致していない場合は、上記測距制御ユニット８によって成形品６に成形異常、すなわち金型４０内の一部の成形品６が成形不完全な状態にあると認識される。従って、上記音波反射応答時間が上記閾値αを外れ且つすべて合致していない場合は、一部の成形品６に成形異常があると認識して、排出動作フラグをＯＮした後に取出しヘッド３を成形品６の取出位置に移動させる（図４のＳ９→Ｓ１０）。上記音波反射応答時間がすべて合致する場合は、成形異常なしとして直ちに取出しヘッド３を成形品６の取出位置に移動させる（図４のＳ８→Ｓ１０）。
【００２０】
次に、取出しヘッド３が取出位置に到達し、金型４０に保持されている各成形品６が取出しヘッド３の吸着部３０によって吸着保持される（図４のＳ１１、Ｓ１２、図５（ｂ））。その後、この取出しヘッド３が引抜位置に到達すると、上記進入位置に到達したときと同様に各超音波式測距センサ５によって超音波が送受信されて金型４０における成形品６が保持されていた複数箇所に対しての取出しヘッド３と金型４０との間の距離に応じた音波反射応答時間が計測される（図４のＳ１３〜Ｓ２０）。なお、厳密には測距センサ５と金型４０内面との間の距離あるいは測距センサ５と金型４０に残された成形品６との間の距離に応じた音波反射応答時間である。
【００２１】
そして、これらの音波反射応答時間がすべて合致しているか否か求められる（図４のＳ２１）。すなわち、金型４０において成形品６の取り残しがあると、この取り残しの箇所と成形品６が正常に取出された箇所とでは、取出しヘッド３と金型４０との間の距離において成形品６の大きさ相当分の差が生じる（図５（ｃ）中のｗ１とｗ２）。このことから、上記取出しヘッド３で成形品６を吸着保持した後の上記引抜位置（図５（ｃ））において、金型４０における成形品６が保持されていた複数箇所のそれぞれに対して、上記超音波式測距センサ５による取出しヘッド３と金型４０との間の距離に応じた音波反射応答時間の測定値が取出しヘッド３の位置精度等の誤差に基づく閾値βを外れ且つすべて合致していない場合は、上記測距制御ユニット８によって成形品６の取出異常、すなわち金型４０内に一部の成形品６の取り残しがあると認識される。従って、上記音波反射応答時間が上記閾値βを外れ且つすべて合致していない場合は、一部の成形品６の取出しミスがあると認識される。また、この引抜位置における音波反射応答時間は、上記進入位置での上記音波反射応答時間とも照合されて（図４のＳ３０）、金型４０から成形品６を取出す前後の音波反射応答時間に差がない場合も、成形品６の取出しミスがあると認識される。そして、この場合、取出しヘッド３は、正規の取出動作とは異なって金型４０外の所定の成形品６排出位置へ移動されてその位置で吸着保持していた成形品６を排出する（図４のＳ２２、Ｓ２３）。
【００２２】
一方、上記音波反射応答時間がすべて合致する場合は、成形品６の取出しミスはないものと認識される。また、この引抜位置における音波反射応答時間と上記進入位置での上記音波反射応答時間との照合により（図４のＳ３０）、金型４０から成形品６を取出す前後の音波反射応答時間に差がある場合も、成形品６の取出しミスがないと認識される。
次いで、先の進入位置において排出動作フラグがＯＮされているか否か（図４のＳ２４）、すなわち成形異常があった否かを確認し、排出動作フラグがＯＮされていた場合は、この場合も正規の取出動作とは異なって金型４０外の所定の成形品排出位置へ移動されてその位置で吸着保持していた成形品６を排出する（図４のＳ２２、Ｓ２３）。
【００２３】
上記音波反射応答時間がすべて合致する場合は、成形品６の取出しミスはないとして正規の取出動作どおりこの取出しヘッド３を金型４０外の所定の開放位置へ移動させて成形品６の吸着を開放して成形品６を回収する（図４のＳ２５、Ｓ２６）。そして、その後は、取出しヘッド３を元の待機位置へ復帰移動させて次の取出しサイクルに備える。
以上のように、上記実施の形態１による成形品６の取出装置１によれば、成形品６を吸着保持する取出しヘッド３にあっても、上記超音波式測距センサ５を用いることで、一部の成形品６の取出しミスを確実に検知することができる。そして、この取出ミスがある場合は、上記取出しヘッド３に不良品排出動作をさせるので、金型４０内に成形品６を残したまま次の取出サイクル動作に移行されることがなく、金型破損を起こすようなことも防止できる。
【００２４】
また、成形機４側に何らかの異常が発生し金型４０に保持されている一部の成形品６に成形不良がある場合でも、上記超音波式測距センサ５を用いることで、取出装置１においてこの成形不良を確実に検知することができる。そして、この成形不良がある場合は、上記取出しヘッド３に不良品排出動作をさせるので、回収した正常な成形品６の中に不良品が混入するようなことをも防止できる。
また、上記音波反射応答時間を照合する際、閾値αあるいは閾値βとしてある幅を許容して取出しミスや成形不良の異常判定を行うことで、例えば、高感度の測距センサ５等を用いた場合に取出しヘッド３の停止位置等の位置精度誤差、成形品６自体の成形誤差などに影響を受けて取出装置が度々停止（チョコ停）するようなことも防止できる。
【００２５】
（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２による成形品６の取出装置１Ａの外観構成を示す斜視図である。この図６に示すように、本発明の実施の形態２による成形品６の取出装置１Ａは、トラバース形式のものであって、アーム機構２Ａと、アーム機構２Ａに設けた取出しヘッド３とを備え、成形機４に付設されて成形機４で成形された成形品６の取出し動作を行う。この取出装置１Ａの取出し動作の基本動作は、従来のものと同様である（図１４参照。）。
そして、この取出装置１Ａには、上記取出しヘッド３において取出しヘッド３と金型４０との間の距離測定が可能な超音波式測距センサ５（測距手段）が設けられ、また、この超音波式測距センサ５による測定値に基づいて成形品６の取出異常である取出ミスや成形品６の成形異常である成形不良を判別可能な測距制御ユニット８（測距制御手段）が搭載されている（図３参照）。
【００２６】
アーム機構２Ａは、成形機４の固定プラテン４１に載置固定されて成形機４の幅方向に延びる第１アーム２１Ａと、この第１アーム２１Ａに取り付けられて成形機４の長手方向に延びる第２アーム２２Ａと、この第２アーム２２Ａに取り付けられて成形機４の上下方向に延びる第３アーム２３Ａとを備え、第２アーム２２Ａは、成形機４の幅方向に移動可能に構成され（図６中のＹ方向）、また、第３アーム２３Ａは、成形機４の長手方向（図６中のＸ方向）および上下方向（図６中のＺ方向）に移動可能に構成されている。
取出しヘッド３は、上記第３アーム２３Ａの下端部に取り付けられて成形機４の金型４０内に進入して成形品６の取出しを行うものであり、成形品６を取出すに当たり負圧によって成形品６を保持させる吸着方式のものである。そして、この取出しヘッド３は、成形機４の金型４０の上方位置に待機させて型開きされた金型４０内に上方から進入させる。
【００２７】
また、この取出装置１Ａには、ティーチング、動作の監視や手動操作等が行えてその略全面にタッチパネル式表示部７０を有する取出機コントローラ７を備える。
図７は、成形機４の金型４０部分を示し、図７（ａ）はその斜視図であり、図７（ｂ）は成形品６を保持している部分の拡大図である。図７に示すように、上記成形機４の金型４０は、固定プラテン４１と可動プラテン４１に固定されており、同じ成形品６を複数個同時に成形する複数個取りの金型４０であって成形品６が上下方向に複数並ぶように成形される。なお、固定プラテン４１と可動プラテン４１の四隅には、型締めや型開きをガイドするためのタイバー４２が設けられている。
【００２８】
図７に示す金型４０は、幅狭のコネクタが一定間隔で上下方向に３つ並ぶようにして成形される。この成形品６を取出す上記取出しヘッド３は、負圧を発生させる吸着部３０が設けられており、上記複数個取りの金型４０から複数個の成形品６を同時に吸着保持して取出す形式のものである。そして、上記超音波式測距センサ５は、この取出しヘッド３が金型４０内に進入した進入位置および引抜位置において金型４０に保持されている各成形品６の一番下の成形品６に対向するように取出しヘッド３の成形品６吸着面側に１個設けられている。この超音波式測距センサ５としては、例えば、村田製作所製の品番「ＭＡ４００Ａ１」が使用され、音波を発振する送信用超音波センサ５ａと反射してきた音波を受信する受信用超音波センサ５ｂとの一対で構成され、図７に示したものでは、金型４０に保持された３つの成形品６のうち一番下の成形に対向して１つ設けられている。すなわち、このものでは、金型４０の上下方向に配列された成形品６に対して取出しヘッド３が金型４０の上方から進入するため、この取出しヘッド３の進入時または引抜時の軌道上に成形品６が整列されるので、取出しヘッド３の移動の間に成形品６の有無を走査検出できるからである。なお、上記取出しヘッド３には、音速を温度ドリフト補正するために温度センサ３１が設けられている（図示せず。）。
この取出装置１Ａに搭載した測距制御ユニット８の主要構成および動作フローは、図３に示すものと同様である。
【００２９】
次に、自動運転前に金型４０の成形品６位置を特定するためのスキャン動作を説明する。このものでは、上記実施の形態１のものとは異なり、測距センサ５が１つしか設けられていないため、金型４０において各成形品６が配置された距離測定ポイントを特定すべく、まずは成形品６位置のスキャン動作を行う。すなわち、成形品６が保持された金型４０に取出しヘッド３を進入させて移動しているときに、所定ピッチで測距センサ５を駆動させて取出しヘッド３と金型４０との間隔を測定し、金型４０面との間隔と異なった短い間隔を３回程度連続して検出した場合、その位置に成形品６が保持されていると認識する。そして、この短い間隔を連続して検出していたときの取出しヘッド３の移動中心を、取出装置１Ａの自動運転時に取出しヘッド３と金型４０との間の距離測定ポイントとして記憶させておく。以上で事前のスキャン動作は終了する。
【００３０】
次に、成形品６の取出異常や成形異常を判別するための取出装置１Ａの動作を説明する。図８は、取出しヘッド３による成形品６取出し時の動作のフローチャートを示し、図９〜図１１は、この成形品６取出し時の取出しヘッド３の動作状態を示す。
これらの図８および図９〜図１１を参照して、取出装置１Ａの成形品６取出しがスタートされて待機位置にある取出しヘッド３が金型４０内の成形品６に対向する進入位置（１）に到達すると、この取出しヘッド３に設けた超音波式測距センサ５の送信用超音波センサ５ａから超音波が発信されると共に、測距制御ユニット８において受信間隔測定のためタイマ開始される（図８のＳ１０１〜Ｓ１０３、図９（ａ））。そして、上記超音波が金型４０に保持されている一番上の成形品６に反射されてこの反射超音波が超音波式測距センサ５の受信用超音波センサ５ｂにおいて受信検出されると、測距制御ユニット８において上記タイマが停止される（図８のＳ１０４、Ｓ１０５）。すると、タイマの開始値と終了値とに基づいて超音波発信から超音波受信までの時間計測がなされる（図８のＳ１０６、Ｓ１０７）。このとき計測された時間は、金型４０に保持されている一番上の成形品６に対しての取出しヘッド３と金型４０との間の距離（厳密には測距センサ５と一番上の成形品６との間の距離）に応じた音波反射応答時間であり、これを計測値（１）としてメモリ８１に一旦記憶される（図８のＳ１０８）。
【００３１】
そして、取出しヘッド３が下降されて進入位置（２）に到達したとき、および進入位置（３）に到達したときにも、上記と同様に、真ん中の成形品６および一番下の成形品６に対して、順次に、取出しヘッド３と金型４０との間の距離に応じた音波反射応答時間を計測し、これらの計測値（２）（３）もメモリ８１に一旦記憶される（図８のＳ１０９〜Ｓ１２４、図９（ｂ）（ｃ））。
【００３２】
次に、上記各成形品６に対応した音波反射応答時間である上記計測値（１）（２）（３）がすべて合致しているか否か求められる（図８のＳ１２５）。すなわち、金型４０への樹脂充填不足等のため成形不完全な成形品６がある箇所と完全に成形された成形品６がある箇所とでは、取出しヘッド３と金型４０との間の距離において成形品６の成形欠落相当分の差が生じる。このことから、上記取出しヘッド３で成形品６を吸着保持する前の上記各進入位置（１）（２）（３）において、金型４０における成形品６が保持されている複数箇所のそれぞれに対して、上記超音波式測距センサ５による取出しヘッド３と金型４０との間の距離に応じた音波反射応答時間の計測値（１）（２）（３）が成形品６の高さや取出しヘッド３の位置精度等の誤差に基づく閾値αを外れ且つすべて合致していない場合は、上記測距制御ユニット８によって成形品６に成形異常、すなわち金型４０内の一部の成形品６が成形不完全な状態にあると認識される。従って、上記計測値（１）（２）（３）が上記閾値αを外れ且つすべて合致していない場合は、一部の成形品６に成形異常があると認識して、排出動作フラグをＯＮした後に取出しヘッド３を成形品６の取出位置に移動させる（図８のＳ１２６→Ｓ１２７）。
また、上記計測値（１）（２）（３）がすべて合致する場合は、成形異常なしとして直ちに取出しヘッド３を成形品６の取出位置に移動させる（図８のＳ１２５→Ｓ１２７）。そして、取出しヘッド３が取出位置に到達し、金型４０に保持されている各成形品６が取出しヘッド３の吸着部３０によって吸着保持される（図８のＳ１２７、図１０）。
【００３３】
次に、この取出しヘッド３が引抜位置（３）に到達すると、上記進入位置（３）に到達したときと同様に超音波式測距センサ５によって超音波が送受信されて金型４０における一番下の成形品６が保持されていた箇所に対しての取出しヘッド３と金型４０との間の距離（厳密には測距センサ５と金型内面との間の距離）に応じた音波反射応答時間が計測される（図８のＳ１２８〜Ｓ１３５、図１１（ａ））。このとき計測された時間は、一番下の成形品６が保持されていた金型４０の箇所に対しての取出しヘッド３と金型４０との間の距離に応じた音波反射応答時間であり、これを計測値（３）’としてメモリ８１に一旦記憶される（図８のＳ１３６）。
【００３４】
そして、取出しヘッド３が上昇されて引抜位置（２）に到達したとき、および引抜位置（１）に到達したときにも、上記と同様に、真ん中の成形品６および一番上の成形品６が保持されていた金型４０の各箇所に対して、順次に、取出しヘッド３と金型４０との間の距離に応じた音波反射応答時間を計測し、これらの計測値（２）’（１）’もメモリ８１に一旦記憶される（図８のＳ１３７〜Ｓ１５２、図１１（ｂ）（ｃ））。
【００３５】
そして、これらの音波反射応答時間がすべて合致しているか否か求められる（図８のＳ１５３）。すなわち、金型４０において成形品６の取り残しがあると、この取り残しの箇所と成形品６が正常に取出された箇所とでは、取出しヘッド３と金型４０との間の距離において成形品６の大きさ相当分の差が生じる。このことから、上記取出しヘッド３で成形品６を吸着保持した後の上記引抜位置（１）（２）（３）において、金型４０における成形品６が保持されていた複数箇所のそれぞれに対して、上記超音波式測距センサ５による取出しヘッド３と金型４０との間の距離に応じた音波反射応答時間の測定値（１）’（２）’（３）’が取出しヘッド３の位置精度等の誤差に基づく閾値βを外れ且つすべて合致していない場合は、上記測距制御ユニット８によって成形品６の取出異常、すなわち金型４０内に一部の成形品６の取り残しがあると認識される。従って、上記測定値（１）’（２）’（３）’が上記閾値βを外れ且つすべて合致していない場合は、一部の成形品６の取出しミスがあると認識される。また、この引抜位置（１）（２）（３）における音波反射応答時間は、上記進入位置（１）（２）（３）での上記音波反射応答時間とも照合されて、金型４０から成形品６を取出す前後の音波反射応答時間に差がない場合も、成形品６の取出しミスがあると認識される（図８のＳ１６１〜Ｓ１６３）。そして、この場合、取出しヘッド３は、正規の取出動作とは異なって金型４０外の所定の成形品排出位置へ移動されてその位置で吸着保持していた成形品６を排出する（図８のＳ１５４→Ｓ１５５）。
【００３６】
一方、上記音波反射応答時間がすべて合致する場合は、成形品６の取出しミスはないものと認識される。また、この引抜位置（１）（２）（３）における音波反射応答時間と上記進入位置（１）（２）（３）での上記音波反射応答時間との照合により、金型４０から成形品６を取出す前後の音波反射応答時間に差がある場合も、成形品６の取出しミスがないと認識される。この場合は次に、先の進入位置（１）（２）（３）での検出時において排出動作フラグがＯＮされているか否か、すなわち成形異常があった否かを確認し、排出動作フラグがＯＮされていた場合は、この場合も正規の取出動作とは異なって金型４０外の所定の成形品６排出位置へ移動されてその位置で吸着保持していた成形品６を排出する（図８のＳ１５６→Ｓ１５５）。
【００３７】
上記音波反射応答時間がすべて合致する場合は、成形品６の取出しミスはないとして正規の取出動作どおりこの取出しヘッド３を金型４０外の所定の開放位置へ移動させて成形品６の吸着を開放して成形品６を回収する（図８のＳ１５７）。そして、その後は、取出しヘッド３を元の待機位置へ復帰移動させて次の取出しサイクルに備える。
以上のように、上記実施の形態２による成形品６の取出装置１Ａによっても、取出しヘッド３に測距センサ５を設けることで、上記実施の形態１のものと同様に、成形品６の取出しミスを確実に検知し金型４０内に成形品６を残したまま次の取出サイクル動作に移行されることが防止でき、また、成形不良を確実に検知し正常な成形品６の中に不良品が混入するようなことをも防止できる。
また、上記音波反射応答時間を照合する際、閾値αあるいは閾値βとしてある幅を許容して取出しミスや成形不良の異常判定を行うことで、例えば、高感度の測距センサ５等を用いた場合に取出しヘッド３の停止位置等の位置精度誤差、成形品６自体の成形誤差などに影響を受けて取出装置が度々停止（チョコ停）するようなことも防止できる。
【００３８】
（実施の形態３）
上記実施の形態１，２の成形品取出装置は、いわゆる複数個取りの金型に対応した取出しヘッド３を備えたものであるが、この実施の形態３のものでは、１個取りの金型に対応して１個の成形品を吸着保持して取出す形式の取出しヘッド３を備えたものである（図示せず）。
そして、この実施の形態３による成形品の取出装置は、図１のサイドエントリー型や図６のトラバース型等の各種の取出装置に適用可能であり、上記実施の形態１，２のものと同様に、アーム機構２、取出機コントローラ７を備えるほか、上記取出しヘッド３において取出しヘッド３と金型４０との間の距離測定が可能な超音波式測距センサ５（測距手段）が設けられ、また、この超音波式測距センサ５による測定値に基づいて成形品６の取出ミスを判別可能な測距制御ユニット８（測距制御手段）が搭載されている。
【００３９】
上記超音波式測距センサ５は、この取出しヘッド３が金型４０内に進入した進入位置および引抜位置において金型４０に唯一保持されている１つの成形品６に対向するように取出しヘッド３の成形品吸着面側に１個設けられている。この超音波式測距センサ５としては、例えば、村田製作所製の品番「ＭＡ４００Ａ１」が使用され、音波を発振する送信用超音波センサと反射してきた音波を受信する受信用超音波センサとの一対で構成される。
【００４０】
上記測距制御ユニットとしては、図３に示すものと同様の主要構成を有するが、その制御動作は次のとおりである。
この取出装置では、成形品の大きさを測定してからその値を判断材料として自動運転を行う。
１．成形品高さ測定運転
まず、自動運転前の成形品高さ測定の動作を説明する。なお、この測定時には、取出装置の停止位置のバラツキの影響を小さくするため、自動運転と同じ速度で運転して成形品の大きさを測定する。
図１２は、自動運転前の成形品高さ測定の動作のフローチャートを示す。
図１２を参照して、取出装置において成形品高さ測定運転がスタートされて待機位置にある取出しヘッド３が金型４０内の成形品６に対向する進入位置に到達すると、金型から取出しヘッド３までの距離測定を行うため、この取出しヘッド３に設けた超音波式測距センサ５の送信用超音波センサから超音波が発信されると共に、測距制御ユニット８において受信間隔測定のためタイマ開始される（Ｓ２０１〜Ｓ２０３）。
【００４１】
そして、上記超音波が金型４０に保持されている成形品６に反射されてこの反射超音波が超音波式測距センサ５の受信用超音波センサにおいて受信検出されると、測距制御ユニット８において上記タイマが停止される（Ｓ２０４、Ｓ２０５）。すると、タイマの開始値と終了値とに基づいて超音波発信から超音波受信までの時間計測がなされる（Ｓ２０６、Ｓ２０７）。この計測された時間は、測距センサ５と金型４０の成形品６との間の距離に応じた音波反射応答時間である。
【００４２】
そして、この音波反射応答時間の測定値と共に、所期の設計に基づいた測距センサ５から金型４０に保持された成形品６までの距離に関する所定範囲のスペック値を取出機コントローラ７の表示部７０に表示させて、操作者においてこの測定値が上記スペック値の許容範囲に収まっているのか否かの正否の判断を要求する（Ｓ２０８）。この測定値がスペック値から外れていると判断された場合は、さらに操作者において測定中止するのか、リトライ処理にて再度の測定を行うのかの正否の判断が要求される（Ｓ２０９）。そして、リトライ処理が選択された場合は、ステップを戻してＳ２０２〜Ｓ２０８の処理が再度実行され、測定中止が選択された場合は、この測定運転が中止される（Ｓ２１１）。なお、測定運転が中止された場合は、取出しヘッド３を待機位置に移動させる。
【００４３】
一方、上記測定値がスペック値内に収まっていると指示された場合は、その測定値が「成形品有り測定値」としてメモリへ記憶させる一方で（Ｓ２１２）、取出しヘッド３を成形品６の取出位置に移動させ、金型４０に保持されている成形品６を吸着保持した後、この取出しヘッド３を引抜位置に移動させる（Ｓ２１３〜Ｓ２１７）。
この取出しヘッド３が引抜位置に到達すると、上記進入位置に到達したときと同様に超音波式測距センサ５によって超音波が送受信されて金型４０における成形品６が保持されていた箇所に対しての取出しヘッド３と金型４０との間の距離（厳密には測距センサ５と金型４０内面との間の距離）に応じた音波反射応答時間が計測される（Ｓ２１８〜Ｓ２２３）。
【００４４】
そして、この音波反射応答時間の測定値と共に所期の設計に基づいた測距センサ５から金型４０までの距離に関する所定範囲の第２スペック値を取出機コントローラ７の表示部７０に表示させて、操作者においてこの測定値が上記第２スペック値の許容範囲に収まっているのか否かの正否の判断を要求する（Ｓ２２４）。測定値が第２スペック値から外れていると判断された場合は、取出しヘッド３を排出位置に移動させて成形品の排出動作を行わせる（Ｓ２２５、Ｓ２２６）。
【００４５】
一方、上記測定値が第２スペック値内に収まっていると判断された場合は、その測定値が「成形品無しの測定値」としてメモリへ記憶させ（Ｓ２２７）、次いで、その取出しヘッド３に吸着保持させた成形品６を排出するか否かの判断が要求される（Ｓ２２８）。成形品６を排出すると指示された場合は、上記同様の成形品排出動作が行われ（Ｓ２２５、Ｓ２２６）、成形品を排出しないと指令された場合は、その取出しヘッド３を開放位置へ移動させて成形品を開放して回収させる（Ｓ２２９、Ｓ２３０）。その後は、取出しヘッド３を元の待機位置へ復帰移動させて次の動作指令に備える。以上で、成形品高さ測定運転の動作が終了する。
【００４６】
２．自動運転
次に、自動運転の動作を説明する。この自動運転は、上記成形品高さ測定運転で取得した成形品の大きさと比較することで、自動運転時に金型からの成形品取出しミスが起こったか否かを判定する。
図１３は、自動運転時における成形品取出し判定動作のフローチャートを示す。
図１３を参照して、取出装置において成形品取出しがスタートされて待機位置にある取出しヘッド３が金型４０内の成形品６に対向する進入位置に到達すると、この取出しヘッド３に設けた超音波式測距センサ５の送信用超音波センサから超音波が発信されると共に、測距制御ユニット８において受信間隔測定のためタイマ開始される（Ｓ３０１〜Ｓ３０３）。そして、上記超音波が金型４０に保持されている成形品６に反射されてこの反射超音波が超音波式測距センサ５の受信用超音波センサにおいて受信検出されると、測距制御ユニット８において上記タイマが停止される（Ｓ３０４、Ｓ３０５）。すると、タイマの開始値と終了値とに基づいて超音波発信から超音波受信までの時間計測がなされる（Ｓ３０６、Ｓ３０７）。この計測された時間は、成形品有りの測定値とし、測距センサ５と金型４０の成形品６との間の距離に応じた音波反射応答時間である。
【００４７】
そして、この測定値は、自動運転前の成形品高さ測定でメモリに保存した「成形品有り測定値」の記憶値と比較して略同じと認められるか否かを判定し（Ｓ３０８、Ｓ３０９）、略同じとは認められない場合はその成形品は成形不良（成形異常）であると判断し、排出動作フラグをＯＮした後に取出しヘッド３を成形品６の取出位置に移動させる（Ｓ３１０、Ｓ３１１）。すなわち、成形不良の場合は、金型４０への樹脂充填不足等のため成形不完全な成形品６となるため、金型４０での保持状態で成形品高さには、成形欠落相当分の差が生じるからである。
一方、上記測定値がメモリの記憶値と略同じと認められる場合は成形異常なしとして直ちに取出しヘッド３を成形品６の取出位置に移動させる（Ｓ３０９、Ｓ３１１）。
【００４８】
次に、取出しヘッド３が取出位置に到達し、金型４０に保持されている各成形品６が取出しヘッド３の吸着部３０によって吸着保持される（Ｓ３１２、Ｓ３１３）。その後、この取出しヘッド３が引抜位置に到達すると、上記進入位置に到達したときと同様に超音波式測距センサ５によって超音波が送受信されて金型４０における成形品６が保持されていた箇所に対して取出しヘッド３と金型４０との間の距離に応じた音波反射応答時間が計測される（Ｓ３１４〜Ｓ３２１）。この計測された時間は、成形品無しの測定値とし、厳密には測距センサ５と金型４０内面との間の距離あるいは測距センサ５と金型４０に残された成形品６との間の距離に応じた音波反射応答時間である。
【００４９】
そして、この測定値は、自動運転前の成形品高さ測定でメモリに保存した「成形品無し測定値」の記憶値と比較して略同じと認められるか否かを判定し（Ｓ３２２、Ｓ３２３）、略同じとは認められない場合は成形品の取出しミスがあると判断し、取出しヘッド３は、正規の取出動作とは異なって金型４０外の所定の成形品６排出位置へ移動されてその位置で吸着保持していた成形品６を排出する（Ｓ３２４、Ｓ３２５）。すなわち、成形品取出しミスの場合は、金型４０に成形品６が残留しているため、成形品６が正しく取り出されて金型４０に残留していない場合と比較して取出しヘッド３と金型４０との間の距離に差が生じるからである。なお、この引抜位置における音波反射応答時間の測定値は、上記進入位置での上記音波反射応答時間の測定値とも照合されて（Ｓ３４０）、金型４０から成形品６を取出す前後の音波反射応答時間に差がない場合も、成形品６の取出しミスがあると認識される。
【００５０】
一方、上記測定値が記憶値と略同じと認められる場合は成形品の取出しミスなしと判断し、次いで、先の進入位置において排出動作フラグがＯＮされているか否か（Ｓ３２６）、すなわち成形不良があった否かを確認し、排出動作フラグがＯＮされていた場合は、この場合も正規の取出動作とは異なって金型４０外の所定の成形品排出位置へ移動されてその位置で吸着保持していた成形品６を排出する（Ｓ３２４、Ｓ３２５）。
そして、上排出動作フラグがＯＮされていない場合は、正規の取出動作どおりこの取出しヘッド３を金型４０外の所定の開放位置へ移動させて成形品６の吸着を開放して成形品６を回収する（Ｓ３２７、Ｓ３２８）。その後は、取出しヘッド３を元の待機位置へ復帰移動させて次の取出しサイクルに備える。
【００５１】
以上のように、上記実施の形態３による成形品６の取出装置によれば、取出しヘッド３に超音波式測距センサ５を設けることで、成形品が１個取りの金型４０に対しても成形品６の取出しミスを確実に検知することができる。そして、この取出ミスがある場合は、上記取出しヘッド３に不良品排出動作をさせるので、金型４０内に成形品６を残したまま次の取出サイクル動作に移行されることがなく、金型破損を起こすようなことも防止できる。
また、成形機４側に何らかの異常が発生し１個取りの金型４０に保持されている唯一の成形品６に成形不良がある場合でも、上記超音波式測距センサ５を用いることで、取出装置においてこの成形不良を確実に検知することができる。そして、この成形不良がある場合は、上記取出しヘッド３に不良品排出動作をさせるので、回収した正常な成形品６の中に不良品が混入するようなことをも防止できる。
【００５２】
なお、本発明は、上記各実施の形態１〜３のものに限定されず、本発明の範囲内で種々の設計変更を施すことが可能である。
例えば、上記の各実施の形態１〜３では、金型４０での取出しヘッド３との間隔を比較するだけであるから、超音波式測距センサ５における音波反射応答時間に基づいて取出しミスや成形不良を判別するが、図３のブロック図で示すように、温度ドリフト補正した音速から取出しヘッド３と金型４０との間の距離を計測してこの距離に基づいて取出しミスや成形不良を判別するようにしてもよい。
【００５３】
また、成形品６の取出しミスや成形品６の成形不良があった場合は上記測距制御ユニット８によって取出機コントローラ７の表示部７０にエラーメッセージを表示させる等所定の報知手段を作動させるようにしてもよい。
さらに、測距手段としては、上記超音波式測距センサ５に代えて光線による三角測量式測距センサ５など各種の測距センサ５を使用してもよい。
さらに、上記測距制御ユニット８は、取出装置１に設けられた動作制御用コントローラにおける取出装置の動作を制御している標準の制御ユニット内に一体に組み込むようにしてもよく、この動作制御用コントローラとは別に設けるようにしてもよい。
【００５４】
（その他）
上記のように、取出装置１、１Ａの取出しヘッド３に測距センサ５を設けて取出しヘッド３と金型４０との間の距離を計測することで、成形品６の取出しミスを確実に検出するものであるが、これをさらに発展させて、取出装置が干渉物との距離を随時測定して干渉物と衝突しないように自動運転を実施することも可能である。
【００５５】
例えば、取出しヘッド３に設けた測距センサ５を利用して、金型４０の段取替え時に取出しヘッド３と金型４０との間隔について取出装置のティーチングデータとのマッチング確認を行うようにしてもよい。すなわち、段取替え時には、金型４０の交換、成形機４の成形条件の変更、付帯設備のセッティングデータ変更、取出装置のティーチングデータの変更等が実施される。特に、取出装置では金型４０の干渉やコンベアとの干渉などで破損することがあり得るため、このような干渉の可能性を防止することが望まれる。具体的には、段取替えを終え、取出装置の確認運転あるいは自動運転が実施される際に、取出しヘッド３が金型４０内の最終進入位置へ向けて移動しているときに、取出しヘッド３の測距センサ５によって取出しヘッド３から金型４０面までの距離を測定し、この測定値を、ティーチングデータに基づいた取出しヘッド３と金型４０面との間隔データと照合し、一定以上の差が生じていた場合は、取出しヘッド３の動作異常として取出装置を緊急停止させるか、位置ずれしたこの取出しヘッド３をティーチングデータに基づいた金型４０との間隔を保つように自己調整させるようにする。これにより、取出しヘッド３と金型４０との干渉を防止することができる。
【００５６】
また、取出しヘッド３においては金型４０を取り付けたプラテン４１の四隅のタイバー４２との間の距離を測定できるように測距センサ５を設け、この測距センサ５で最終進入位置にある取出しヘッド３と四隅のタイバー４２との距離を測定して金型４０中心を求め、金型４０に対して取出しヘッド３を自動調芯させるようにしてもよい。これによっても、取出しヘッド３と金型４０との干渉を防止することができ、また、例えば、ティーチング調整作業時にノズルセンタを割り出しやすくなる。
さらに、取出しヘッド３においてその進行方向に指向するように測距センサ５を設けるようにし、取出しヘッド３の進行先に干渉物が出現しその干渉物との距離が一定以下になると、取出装置を緊急停止させるか、取出し動作の基本動作に支障を与えない範囲で自動的に取出しヘッド３に回避動作を行わせるようにしてもよい。これにより、取出装置が不意に出現した干渉物等と衝突するような事態を自動的に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の形態１による成形品６の取出装置１の外観構成を示す側面図である。
【図２】成形機４の金型４０部分を示し、図２（ａ）はその斜視図であり、図２（ｂ）は成形品６を保持している部分の拡大図である。
【図３】取出装置１に搭載した測距制御ユニット８の主要構成および動作フローを示すブロック図である。
【図４】取出しヘッド３による成形品６取出し時の動作を示すフローチャートである。
【図５】成形品取出し時の取出しヘッド３の状態として、進入位置（図５（ａ））、取出位置（図５（ｂ））、引抜位置（図５（ｃ））における各状態を示す模式図である。
【図６】本発明の実施の形態２による成形品６の取出装置１Ａの外観構成を示す斜視図である。
【図７】成形機４の金型４０部分を示し、図７（ａ）はその斜視図であり、図７（ｂ）は成形品６を保持している部分の拡大図である。
【図８】取出しヘッド３による成形品６取出し時の動作を示すフローチャートである。
【図９】成形品取出し時の取出しヘッド３の動作状態として、進入位置の各状態を示す模式図である。
【図１０】成形品取出し時の取出しヘッド３の動作状態として、取出位置の状態を示す模式図である。
【図１１】成形品取出し時の取出しヘッド３の動作状態として、引抜位置の状態を示す模式図である。
【図１２】本発明の実施の形態３において自動運転前の成形品高さ測定の動作を示すフローチャートである。
【図１３】本発明の実施の形態３において自動運転時における成形品取出し判定動作を示すフローチャートである。
【図１４】成形品の取出装置における取出動作の基本動作を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５８】
１，１Ａ  取出装置
２，２Ａ  アーム機構
３  取出しヘッド
４  成形機
５  超音波式測距センサ（測距手段）
５ａ  送信用超音波センサ（測距手段）
５ｂ  受信用超音波センサ（測距手段）
６  成形品
８  測距制御ユニット（測距制御手段）
４０  金型
【図１】
2006231878.tif 000003
【図２】
2006231878.tif 000004
【図３】
2006231878.tif 000005
【図４】
2006231878.tif 000006
【図５】
2006231878.tif 000007
【図６】
2006231878.tif 000008
【図７】
2006231878.tif 000009
【図８】
2006231878.tif 000010
【図９】
2006231878.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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