(57)【要約】【課題】  同一の１枚のスクリーン印刷版にて両面プリント配線板の基板両面にクリームハンダを印刷できるようにする。【解決手段】  複数枚の両面プリント配線板（単基板）１をマザー基板１０上で一括して製造するにあたって、マザー基板の第１面１０Ａ側でＦ面配線パターンＦＰが形成された第１区画１０（１，１）の第２面側にはＲ面配線パターンを形成し、第１面１０Ａ側で上記第１区画の列方向（もしくは行方向）に隣接する第２区画１０（２，１）にはＲ面配線パターンＲＰを１８０゜反転した反転Ｒ面配線パターンＲＰｔを形成するとともに、上記第２区画の第２面側にはＦ面配線パターンＦＰを１８０゜反転した反転Ｆ面配線パターンＦＰｔを形成し、上記第１区画と上記第２区画の組み合わせを繰り返し単位として、マザー基板１０の各区画を割り当てる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
大判サイズのマザー基板をｍ行×ｎ列（ｍ，ｎのいずれか一方は１以上で、いずれか他方は２以上の整数）に区画し、その各区画内で回路配線パターンが同一である複数枚の両面プリント配線板を形成し、上記各両面プリント配線板の所定の電極パッドにスクリーン印刷版を介してクリームハンダを印刷し、チップ部品を搭載してリフローハンダ法によりハンダ付けしたのち、上記各両面プリント配線板を上記マザー基板から切り出す両面プリント配線板の製造方法において、
上記マザー基板の一方の面を第１面，他方の面を第２面とし、上記両面プリント配線板の一方の面側の配線パターンをＦ面配線パターン，他方の面側の配線パターンをＲ面配線パターンとして、
上記第１面側で上記Ｆ面配線パターンが形成された第１区画の上記第２面側にはＲ面配線パターンを形成し、上記第１面側で上記第１区画の行方向もしくは列方向に隣接する第２区画には上記Ｒ面配線パターンを１８０゜反転した反転Ｒ面配線パターンを形成するとともに、上記第２区画の上記第２面側には上記Ｆ面配線パターンを１８０゜反転した反転Ｆ面配線パターンを形成し、
上記第１区画と上記第２区画の組み合わせを繰り返し単位として、上記マザー基板の各区画が割り当てられていることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記第２区画が上記第１区画に対して列方向に隣接している場合、上記反転Ｒ面配線パターンおよび上記反転Ｆ面配線パターンは上下方向に１８０゜反転されたパターンである請求項１に記載の両面プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
上記第２区画が上記第１区画に対して行方向に隣接している場合、上記反転Ｒ面配線パターンおよび上記反転Ｆ面配線パターンは左右方向に１８０゜反転されたパターンである請求項１に記載の両面プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記請求項１ないし３のいずれか１項に記載の上記マザー基板にクリームハンダを印刷するスクリーン印刷版であって、上記マザー基板の第１面と第２面の両面に含まれている上記各区画の配線パターンのすべてに対応する印刷パターンを１枚の版に備えていることを特徴とするスクリーン印刷版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフローハンダ法によりチップ部品が実装される両面プリント配線板の製造方法に関し、さらに詳しく言えば、同一の１枚のスクリーン印刷版にて基板両面にクリームハンダを印刷し得るようにした両面プリント配線板の製造方法に関するものである。本発明が対象とする両面プリント配線板には、内層回路を有する多層プリント配線板も含まれる。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話機用途などの比較的小型のプリント配線板は、通常、大判サイズのマザー基板上にその複数枚が割り当てられ、配線のパターニング，ソルダレジストの形成，電極パッドへのクリームハンダ印刷，チップ部品の搭載，リフローハンダ付けまでの工程が一括して行われ、その後にマザー基板から各プリント配線板が個々に切り出される。
【０００３】
両面プリント配線板の場合は、マザー基板の各面について上記の工程が施される。その一例を図６，図７により説明する。図６（ａ）はマザー基板から切り出された両面プリント配線板（以下、単基板ということがある）１を示す右側面図で、図６（ｂ）はその表側（Ｆ側）基板面１Ａを示す正面図，図６（ｃ）は裏側（Ｒ側）基板面１Ｂを示す背面図である。
【０００４】
この単基板１においては、表側基板面１ＡにはＦ面配線パターンＦＰが形成され、裏側基板面１ＢにはＦ面配線パターンＦＰとは異なるパターンのＲ面配線パターンＲＰが形成されている（ＦはＦｒｏｎｔの略記号，ＲはＲｅａｒの略記号）。なお、図６（ｂ）の正面図における単基板１の上辺をａ，下辺をｂ，左辺をｃ，右辺をｄとすると、図６（ｃ）の背面図では、左辺ｃと右辺ｄとが入れ替わっていることから分かるように、図６（ｃ）のＲ面配線パターンＲＰは、実際には図６（ｂ）の裏面側にあるＲ面配線パターンＲＰを左右方向に１８０゜反転した状態として示されている。
【０００５】
図７（ａ）は単基板１を多面取りするマザー基板１０の一方の第１面１０Ａを示す正面図で、図７（ｂ）は同マザー基板１０の他方の第２面１０Ｂを示す背面図である。この例では、マザー基板１０の基板面が４行×２列に区画されており、単基板１を多面取りするにあたって、第１面１０Ａ側の８区画にはＦ面配線パターンＦＰが形成され、第２面１０Ｂの８区画にはＲ面配線パターンＲＰが形成される。
【０００６】
図７（ａ）（ｂ）には、第１面１０Ａ，第２面１０Ｂともに配線のパターニング後に図示しないソルダレジストが形成され、電極パッドのみが基板面に露出している状態が示されている。この状態から各単基板１へのチップ部品の実装は、例えば第１面１０Ａ，第２面１０Ｂの順に行われる。
【０００７】
すなわち、まず図７（ａ）に示す第１面１０Ａの各表側基板面１Ａに対して、図８（ａ）に示すように、Ｆ面配線パターンＦＰの電極パッドに対応する部分に開口を有するスクリーン印刷版２０Ａを介して各電極パッド上にクリームハンダを印刷したのち、図示しないチップ部品を搭載し、加熱炉内でリフローハンダ付けする。
【０００８】
次に、マザー基板１０を反転して図７（ｂ）に示す第２面１０Ｂを表側とし、その第２面１０Ｂの各表側基板面１Ｂに対して、図８（ｂ）に示すように、Ｒ面配線パターンＲＰの電極パッドに対応する部分に開口を有するスクリーン印刷版２０Ｂを介して各電極パッド上にクリームハンダを印刷したのち、図示しないチップ部品を搭載し、加熱炉内でリフローハンダ付けする。このようにして、第１面１０Ａと第２面１０Ｂとにチップ部品を実装したのち、マザー基板１０から単基板１を個々に切り出す。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
クリームハンダを印刷するためのスクリーン印刷版には、通常、メタルマスク印刷版やステンレス線などからなるスクリーンメッシュ印刷版が用いられるが、上記従来例では、Ｆ面配線パターンＦＰ用のスクリーン印刷版２０Ａと、Ｒ面配線パターンＲＰ用のスクリーン印刷版２０Ｂの２つの版を必要とするため、その分、コストアップになる。
【００１０】
また、クリームハンダ印刷→チップ部品の搭載→リフローハンダ付けの工程を１ラインで行う場合には、第１面１０Ａに対する実装が終了して第２面１０Ｂに対する実装に移る際に、印刷版をスクリーン印刷版２０Ａからスクリーン印刷版２０Ｂに交換しなければならない。また、自動実装機におけるチップ部品の搭載位置データを第１面１０Ａ用から第２面用に交換しなければならない。
【００１１】
また、これに伴って製品の仕掛かり品が滞留することになる。これを解決するには、第１面１０Ａ用のラインと第２面１０Ｂ用のラインの２つのラインを用意すればよいのであるが、設備の導入コストがかさむため好ましくない。
【００１２】
したがって、本発明の課題は、プリント配線板の両面にクリームハンダを介してチップ部品を実装するにあたって、同一の１枚のスクリーン印刷版にて基板両面にクリームハンダを印刷できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明は、大判サイズのマザー基板をｍ行×ｎ列（ｍ，ｎのいずれか一方は１以上で、いずれか他方は２以上の整数）に区画し、その各区画内で回路配線パターンが同一である複数枚の両面プリント配線板を形成し、上記各両面プリント配線板の所定の電極パッドにスクリーン印刷版を介してクリームハンダを印刷し、チップ部品を搭載してリフローハンダ法によりハンダ付けしたのち、上記各両面プリント配線板を上記マザー基板から切り出す両面プリント配線板の製造方法において、上記マザー基板の一方の面を第１面，他方の面を第２面とし、上記両面プリント配線板の一方の面側の配線パターンをＦ面配線パターン，他方の面側の配線パターンをＲ面配線パターンとして、上記第１面側で上記Ｆ面配線パターンが形成された第１区画の上記第２面側にはＲ面配線パターンを形成し、上記第１面側で上記第１区画の行方向もしくは列方向に隣接する第２区画には上記Ｒ面配線パターンを１８０゜反転した反転Ｒ面配線パターンを形成するとともに、上記第２区画の上記第２面側には上記Ｆ面配線パターンを１８０゜反転した反転Ｆ面配線パターンを形成し、上記第１区画と上記第２区画の組み合わせを繰り返し単位として、上記マザー基板の各区画が割り当てられていることを特徴としている。
【００１４】
本発明において、上記第２区画が上記第１区画に対して列方向に隣接している場合、上記反転Ｒ面配線パターンおよび上記反転Ｆ面配線パターンは上下方向に１８０゜反転されたパターンとされ、上記第２区画が上記第１区画に対して行方向に隣接している場合、上記反転Ｒ面配線パターンおよび上記反転Ｆ面配線パターンは左右方向に１８０゜反転されたパターンとされる。
【００１５】
また、本発明には、上記マザー基板にクリームハンダを印刷するスクリーン印刷版であって、上記マザー基板の第１面と第２面の両面に含まれている上記各区画の配線パターンのすべてに対応する印刷パターンを１枚の版に備えているスクリーン印刷版が含まれる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、マザー基板の第１面側でＦ面配線パターンが形成された第１区画の第２面側にはＲ面配線パターンを形成し、第１面側で上記第１区画の行方向もしくは列方向に隣接する第２区画にはＲ面配線パターンを１８０゜反転した反転Ｒ面配線パターンを形成するとともに、第２区画の第２面側にはＦ面配線パターンを１８０゜反転した反転Ｆ面配線パターンを形成し、この第１区画と上記第２区画の組み合わせを繰り返し単位としてマザー基板の各区画の割り当てを行うようにしたことにより、マザー基板の第１面側における配線パターンと、第２面側における配線パターンとを同一パターンとすることができる。したがって、マザー基板の第１面側と第２面側とで、クリームハンダ印刷用のスクリーン版を共用でき、スクリーン版が１枚で済むことになる。また、第１面側と第２面側とでチップ部品の搭載位置データを共用することができるので、工程条件の変更が不要になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、図１ないし図５により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。この実施形態においても、製造する対象基板を例えば先の図６で説明した両面プリント配線板（単基板）１としており、図１，図２に複数枚の単基板１をマザー基板１０上で一括して製造する場合の第１実施形態に係る配置例を示す。
【００１８】
図１（ａ）はマザー基板１０の正面側である第１面１０Ａを示す模式図で、図１（ｂ）はその詳細図である。図２（ａ）はマザー基板１０の背面側である第２面１０Ｂを示す模式図で、図２（ｂ）はその詳細図である。この例において、マザー基板１０は４行×２列配置の８区画を備えており、その各々に単基板１が割り当てられるが、各区画を識別するためＸ−Ｙ座標系のアドレス（Ｘ，Ｙ）にならって各区画に１０（１，１）〜１０（４，２）のアドレス符号を付ける。
【００１９】
このアドレスは図１（ａ）の第１面１０Ａを基準としており、例えば１０（１，１）は図１（ａ）の第１行，第１列目に対応し、１０（４，２）は第４行，第２列目に対応している。第２面１０Ｂは実際には第１面１０Ａの背面に存在し、図２（ａ）は図１（ａ）を左右方向に１８０゜反転してなる背面図であるため、各区画のアドレス符号も図１（ａ）とは左右で入れ替わっていることに注意されたい。
【００２０】
まず、図１に示すマザー基板１０の第１面１０Ａについて説明すると、この第１面１０Ａの奇数行である第１行，第３行に含まれる区画１０（１，１），１０（１，２），１０（３，１），１０（３，２）には、Ｆ面配線パターンＦＰが形成される単基板１の表側基板面１Ａが割り当てられ、偶数行である第２行，第４行に含まれる区画１０（２，１），１０（２，２），１０（４，１），１０（４，２）には、Ｒ面配線パターンＲＰが形成される単基板１の裏側基板面１Ｂが割り当てられる。
【００２１】
これに対して、図２に示すマザー基板１０の第２面１０Ｂ側では、奇数行である第１行，第３行に含まれる区画１０（１，１），１０（１，２），１０（３，１），１０（３，２）には、Ｒ面配線パターンＲＰが形成される単基板１の裏側基板面１Ｂが割り当てられ、偶数行である第２行，第４行に含まれる区画１０（２，１），１０（２，２），１０（４，１），１０（４，２）には、Ｆ面配線パターンＦＰが形成される単基板１の表側基板面１Ａが割り当てられる。
【００２２】
このように、マザー基板１０の第１面１０Ａと第２面１０Ｂには、表側基板面１Ａと裏側基板面１Ｂとがそれぞれ混在しているが、この第１実施形態においては、次のような規則性を有する。図１（ｂ），図２（ｂ）の各詳細図を参照して、列方向に隣接している２つの区画１０（１，１）と１０（２，１）を例にして説明する。この第１実施形態では、一方の区画１０（１，１）が請求項１の第１区画に相当し、他方の区画１０（２，１）が請求項１の第２区画に相当する。
【００２３】
一方の区画１０（１，１）の第１面１０Ａ側の表側基板面１ＡにはＦ面配線パターンＦＰが形成され、同区画１０（１，１）の第２面１０Ｂ側の裏側基板面１ＢにはＲ面配線パターンＲＰが形成される。この区画１０（１，１）に形成されるＦ面配線パターンＦＰおよびＲ面配線パターンＲＰの向きを例えば正方向とする。
【００２４】
これに対して、隣接する他方の区画１０（２，１）の第１面１０Ａ側の裏側基板面１ＢにはＲ面配線パターンＲＰを反転させた反転Ｒ面配線パターンＲＰｔが形成されるとともに、同区画１０（２，１）の第２面１０Ｂ側の表側基板面１ＡにもＦ面配線パターンＦＰを反転させた反転Ｆ面配線パターンＦＰｔが形成される。
【００２５】
ここで、区画１０（２，１）における第１面１０Ａ側の上記反転Ｒ面配線パターンＲＰｔとは、図１（ｂ）において区画１０（１，１）の背面側に形成される正方向のＲ面配線パターンＲＰ（図２（ｂ）の区画１０（１，１）に示されているＲ面配線パターンＲＰを左右方向に１８０゜反転させたパターン）を上下方向（列方向）に１８０゜反転させたパターンである。
【００２６】
すなわち、反転Ｒ面配線パターンＲＰｔは、単基板１を図６（ｂ）の状態から底辺ｂを軸として１８０゜反転させたときに表面側に現れるＲ面配線パターンＲＰであって、図１（ｂ）に示すように、区画１０（１，１）の表側基板面１Ａと区画１０（２，１）の裏側基板面１Ｂは、それらの底辺ｂ同士が突き合わされるように配置される。
【００２７】
また、区画１０（２，１）における第２面１０Ｂ側の上記反転Ｆ面配線パターンＦＰｔとは、図２（ｂ）において区画１０（１，１）の背面側に形成される正方向のＦ面配線パターンＦＰ（図１（ｂ）の区画１０（１，１）に示されているＦ面配線パターンＦＰを左右方向に１８０゜反転させたパターン）を上下方向（列方向）に１８０゜反転させたパターンである。
【００２８】
すなわち、反転Ｆ面配線パターンＦＰｔは、単基板１を図６（ｃ）の状態から底辺ｂを軸として１８０゜反転させたときに表面側に現れるＦ面配線パターンＦＰであって、図２（ｂ）に示すように、区画１０（１，１）の裏側基板面１Ｂと区画１０（２，１）の表側基板面１Ａは、それらの底辺ｂ同士が突き合わされるように配置される。
【００２９】
他の列方向に隣接する３組の２つの区画１０（１，２），１０（２，２）；１０（３，１），１０（４，１）；１０（３，２），１０（４，２）も、上記区画１０（１，１），１０（２，１）と同様に構成される。
【００３０】
これによれば、マザー基板１０の第１面１０Ａと第２面１０Ｂの各パターンは回転対称となる。すなわち、例えば図１（ｂ）に示す第１面１０Ａを紙面と平行として１８０゜回転させると、第１面１０Ａのパターンの向きが図２（ｂ）に示す第１面１０Ｂのパターンの向きと同一になる。
【００３１】
したがって、マザー基板１０に含まれている８枚の単基板１の各電極パッドにクリームハンダを印刷するスクリーン版も１枚で済むことになる。図３にマザー基板１０の第１面１０Ａと第２面１０Ｂとに共用されるスクリーン印刷版３０を示す。矩形枠で囲まれている部分が単基板１の各電極パッドに対向して設けられた開口部である。
【００３２】
第１面１０Ａ側にクリームハンダを印刷する場合には、スクリーン印刷版３０を図３（ａ）に示す配置とし、第２面１０Ｂ側にクリームハンダを印刷する場合には、図３（ａ）の状態から紙面と平行として１８０゜回転させて、スクリーン印刷版３０を図３（ｂ）に示す配置とする。これとは逆に、スクリーン印刷版３０を例えば図３（ａ）に示す配置で固定し、第２面１０Ｂ側にクリームハンダを印刷する場合、マザー基板１０側を１８０゜回転させるようにしてもよい。
【００３３】
次に、図４，図５を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。図４（ａ）はマザー基板１０の正面側である第１面１０Ａを示す模式図で、図４（ｂ）はその詳細図である。図５（ａ）はマザー基板１０の背面側である第２面１０Ｂを示す模式図で、図５（ｂ）はその詳細図である。
【００３４】
この第２実施形態においても、上記第１実施形態と同じく、マザー基板１０は単基板１を多面取りするための４行×２列配置の８区画を備えており、その各区画には１０（１，１）〜１０（４，２）のアドレス符号が付けられている。なお、図４の正面側の第１面１０Ａに対して、図５の背面側の第２面１０Ｂは左右方向に１８０゜反転しているため、各区画のアドレス符号も図４と図５では入れ替わっていることに注意されたい。
【００３５】
この第２実施形態では、第１面１０Ａ，第２面１０Ｂともに、２列のうちの一方の列を表側基板面１Ａとし、他方の列を裏側基板面１Ｂとしている。まず、図４に示すマザー基板１０の第１面１０Ａについて説明すると、一方の第１列目に含まれる区画１０（１，１），１０（２，１），１０（３，１），１０（４，１）には、Ｆ面配線パターンＦＰが形成される単基板１の表側基板面１Ａが割り当てられ、他方の第２列目に含まれる区画１０（１，２），１０（２，２），１０（３，２），１０（４，２）には、Ｒ面配線パターンＲＰが形成される単基板１の裏側基板面１Ｂが割り当てられる。
【００３６】
これに対して、図５に示すマザー基板１０の第２面１０Ｂ側では、第１列目（第１面１０Ａ側の第２列目に対応）に含まれる区画１０（１，２），１０（２，２），１０（３，２），１０（４，２）には、Ｆ面配線パターンＦＰが形成される単基板１の表側基板面１Ａが割り当てられ、第２列目（第１面１０Ａ側の第１列目に対応）に含まれる区画１０（１，１），１０（２，１），１０（３，１），１０（４，１）には、Ｒ面配線パターンＲＰが形成される単基板１の裏側基板面１Ｂが割り当てられる。
【００３７】
このように、マザー基板１０の第１面１０Ａと第２面１０Ｂには、表側基板面１Ａと裏側基板面１Ｂとがそれぞれ混在しているが、この第２実施形態においては、次のような規則性を有する。図４（ｂ），図５（ｂ）の各詳細図を参照して、行方向に隣接している第１行目の２つの区画１０（１，１）と１０（１，２）を例にして説明する。この第２実施形態では、一方の区画１０（１，１）が請求項１の第１区画に相当し、他方の区画１０（１，２）が請求項１の第２区画に相当する。
【００３８】
第１面１０Ａ側において、一方の区画１０（１，１）の表側基板面１ＡにはＦ面配線パターンＦＰが形成され、その隣の他方の区画１０（１，２）の裏側基板面１ＢにはＲ面配線パターンＲＰを反転してなる反転Ｒ面配線パターンＲＰｕが形成される。
【００３９】
ここで、上記反転Ｒ面配線パターンＲＰｕとは、単基板１を正面側から見た図６（ｂ）において、その単基板１の背面側に形成されるＲ面配線パターンＲＰを左右方向に１８０゜反転してなる図６（ｃ）の背面図に示されているパターンである。
【００４０】
すなわち、第１面１０Ａ側において、第１行目の区画１０（１，１）の表側基板面１Ａと区画１０（１，２）の裏側基板面１Ｂとに、図６（ｂ）に示すＦ面配線パターンＦＰと、図６（ｃ）に示すＲ面配線パターンＲＰ（反転Ｒ面配線パターンＲＰｕ）とが横並びとして割り付けられる。
【００４１】
これに対して、第２面１０Ｂ側では、区画１０（１，２）の表側基板面１Ａに図６（ｂ）に示すＦ面配線パターンＦＰが形成され、区画１０（１，１）の裏側基板面１Ｂに図６（ｃ）に示す反転Ｒ面配線パターンＲＰｕが形成される。なお、第２面１０Ｂ側で区画１０（１，２）に形成されるＦ面配線パターンＦＰと、第１面１０Ａ側で区画１０（１，１）に形成されるＦ面配線パターンＦＰは、互いに左右方向に１８０゜反転した関係にある。
【００４２】
これにより、区画１０（１，１）と区画１０（１，２）とにおいて、表側基板面１ＡにＦ面配線パターンＦＰを有し、裏側基板面１ＢにＲ面配線パターンＲＰｕを有する同一パターンの単基板１を形成することができる。他の第２行，第３行，第４行も上記第１行と同様に構成される。
【００４３】
図４（ｂ）と図５（ｂ）とを対比して分かるように、マザー基板１０の第１面１０Ａと第２面１０Ｂは同一パターンである。したがって、上記第１実施形態と同じくクリームハンダ印刷用のスクリーン版を１枚とすることができる。
【００４４】
したがって、スクリーン版の製版コストを半減することができるとともに、マザー基板の第１面から第２面に移る際の版交換も不要で、その両面へのチップ部品の実装を仕掛かり品の滞留を招くことなく１ラインで効率よく行うことができる。
【００４５】
スクリーン版は、メタルマスク版もしくはスクリーンメッシュ印刷版であることが好ましいが、これ以外の版であってもよい。また、クリームハンダ印刷以降のチップ部品搭載工程，リフローハンダ付け工程は先に説明した従来例と同じであってよい。また、マザー基板上での単基板の面取り数も上記実施形態で説明した４行×２列に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明において複数枚の単基板を一括して製造する第１実施形態に係るマザー基板の第１面側の基板配置例を示す（ａ）模式図，（ｂ）詳細図。
【図２】上記第１実施形態に係るマザー基板の第２面側を示す（ａ）模式図，（ｂ）詳細図。
【図３】上記第１実施形態に係るマザー基板に適用されるクリームハンダ印刷用のスクリーン印刷版の一例を示す平面図。
【図４】本発明において複数枚の単基板を一括して製造する第２実施形態に係るマザー基板の第１面側の基板配置例を示す（ａ）模式図，（ｂ）詳細図。
【図５】上記第２実施形態に係るマザー基板の第２面側を示す（ａ）模式図，（ｂ）詳細図。
【図６】両面プリント配線板の一例を示す（ａ）右側面図，（ｂ）正面図，（ｃ）背面図。
【図７】従来例において複数枚の単基板を一括して製造するマザー基板の（ａ）第１面側の基板配置例を示す平面図，（ｂ）第２面側の基板配置例を示す平面図。
【図８】上記従来例でのマザー基板に適用されるクリームハンダ印刷用の２枚のスクリーン印刷版を例示した平面図。
【符号の説明】
【００４７】
１  両面プリント配線板（単基板）
１Ａ  表側基板面
１Ｂ  裏側基板面
１０  マザー基板
１０Ａ  第１面
１０Ｂ  第２面
３０  スクリーン印刷版
ＦＰ  Ｆ面配線パターン
ＲＰ  Ｒ面配線パターン
ＦＰｔ  反転Ｆ面配線パターン
ＲＰｔ，ＲＰｕ  反転Ｒ面配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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