(57)【要約】【課題】  表示パネル１を構成するガラス基板２に非接触電子タグを低コストで組み込む。【解決手段】  本発明に係る表示パネル１では、ガラス基板２上に、液晶表示部４が形成されている。さらに、このガラス基板２上には、液晶表示部４に加えて、ＩＣ回路８およびアンテナ６からなる非接触電子タグが、半導体製造技術によって直接的に形成されている。したがって、表示パネル１を備えている液晶表示装置に、製造済みの非接触タグを別途取り付ける必要がないため、製造コストを低減することができる。また、アンテナ６は、液晶表示部４の外周に形成されている。したがって、アンテナ６のサイズが液晶表示部４の外周程度になることから無線信号に対する感度が大きくなり、リーダ／ライタを液晶表示部４に近接させることなく、ＩＣ回路８に記録されている情報の読み取りが可能である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルを構成するガラス基板上に、ＩＣ回路およびアンテナからなる非接触電子タグが、半導体製造技術によって直接的に形成されていることを特徴とするガラス基板。
【請求項２】
上記アンテナは、ガラス基板上に形成されている表示部の外周に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板。
【請求項３】
上記アンテナは、ガラス基板上に形成されている表示部の材料として用いられている金属と同一種類の金属からなることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板。
【請求項４】
上記ＩＣ回路と、ガラス基板上に形成されている表示部とが、同一材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板。
【請求項５】
上記ＩＣ回路は、連続結晶粒シリコンによって形成されていることを特徴とする請求項４に記載のガラス基板。
【請求項６】
表示パネルを構成するガラス基板上に、ＩＣ回路およびアンテナからなる非接触電子タグを、半導体製造技術によって直接的に設ける工程を含むことを特徴とするガラス基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載のガラス基板を備えていること特徴とする表示パネル。
【請求項８】
請求項７に記載の表示パネルを備えていること特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触電子タグが組み込まれているガラス基板、ガラス基板の製造方法、表示パネル、および表示パネルを備えている表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
物流管理を効率的に行う手段として、近年、非接触電子タグの使用が提唱されている。非接触電子タグは、物流管理に従来用いられてきたバーコードに比べて、いくつかのより優れた利点を有しているからである。
【０００３】
第１に、非接触電子タグは、記録できる情報量がより多い。第２に、記録されている情報を、何度でも書き換えできる。第３に、非接触電子タグから情報を読み出したり、非接触電子タグに情報を書き込んだりするリーダ／ライタとの間において、無線信号によって情報をやり取りできる。したがって、非接触電子タグとリーダ／ライタとの間に、非金属物質、例えば紙、木、プラスチック等が介在する状況においても、情報のやり取りが可能である。第４に、情報の読み取り精度が高い。第５に、偽造が困難である。
【０００４】
このような非接触電子タグを開示する文献として、特許文献１および特許文献２がある。これらの文献に開示の非接触電子タグを用いて、物流対象としての表示装置を管理する場合、製造済みの表示装置に、製造済みの非接触電子タグを別途、取り付けることが現状である。
【特許文献１】特開２００１−０２８０３７号公報（公開日：平成１３年（２００１年）０１月３０日）
【特許文献２】特開２００２−０４２０９１号公報（公開日：平成１４年（２００２年）０２月０８日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、製造済みの非接触電子タグを用いて、製造済みの表示装置の製品管理を行うためには、個々の表示装置に、個別に非接触電子タグを取り付ける必要が生ずる。このため、大量の表示装置を管理する必要がある場合、取り付ける非接触電子タグも膨大な数が必要となり、コストアップを招来する。
【０００６】
また、非接触電子タグと、リーダ／ライタとの間においてデータの読み書きを可能とする通信可能距離を決定する要因の一つは、非接触電子タグのアンテナサイズである。したがって、例えば１メートル程度の距離を置いて、非接触電子タグにデータを書き込んだり、非接触電子タグからデータを読み込んだりしたい場合、アンテナのサイズを少なくとも数センチメートルにし、無線信号に対する感度を大きくすることを求められる。しかし、そのような大型の製造済み非接触電子タグを別途取り付ける場合、表示装置の軽薄短小化が困難となる。
【０００７】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、より低いコストで非接触電子タグを組み込むことができ、アンテナサイズの設計に柔軟性を持たせることが可能なガラス基板、ガラス基板の製造方法、表示パネル、およびこのような表示パネルを組み込んだ表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るガラス基板は、上記の課題を解決するために、表示パネルを構成するガラス基板上に、ＩＣ回路およびアンテナからなる非接触電子タグが、半導体製造技術によって直接的に形成されていることを特徴としている。
【０００９】
この構成では、ＩＣ回路およびアンテナからなる非接触電子タグを、別途、製造済みのガラス基板や、またはこのガラス基板を用いて製造される表示パネルや、あるいは表示パネルを備えている表示装置に設ける必要が生じない。したがって、製造済みのガラス基板に製造済みの非接触電子タグを設ける場合に比べて、非接触電子タグ付きのガラス基板を製造する際のコストをより低減できる効果を奏する。また、アンテナをガラス基板上に直接的に形成するため、非接触電子タグのサイズを、ガラス基板の大きさを最大限として、柔軟に設計できる効果を奏する。
【００１０】
なお、上記ガラス基板は、少なくとも上記非接触電子タグが形成され、表示パネルに使用可能であればよく、表示部が非接触電子タグとともに形成されているかどうかは問わない。
【００１１】
また、本発明に係るガラス基板の製造方法は、上記の課題を解決するために、ガラス基板上に、ＩＣ回路およびアンテナからなる非接触電子タグを、半導体製造技術によって直接的に設ける工程を含むことを特徴としている。このため、上述した利点を有しているガラス基板を提供できる効果を奏する。
【００１２】
また、本発明に係るガラス基板では、上記アンテナは、ガラス基板上に形成されている表示部の外周に形成されていることが好ましい。この構成では、アンテナの長さが表示部の外周程度となり、アンテナサイズを大きくできるため、無線信号に対する感度が大きくなる。したがって、非接触電子タグから情報を読み出したり、非接触電子タグに情報を書き込んだりするリーダ／ライタを、ガラス基板に近接させる必要がない。すなわち、ガラス基板とリーダ／ライタとの間の有効通信距離をより長くできる効果を奏する。
【００１３】
また、本発明に係るガラス基板では、上記アンテナは、ガラス基板上に形成されている表示部の材料として用いられている金属と同一種類の金属からなることが好ましい。この構成では、アンテナおよび表示部は、ガラス基板上に平行して同時に形成されることが可能である。したがって、ガラス基板を製造するために必要な工程をより少なくすることができる効果を奏する。
【００１４】
また、本発明に係るガラス基板では、上記ＩＣ回路と、ガラス基板上に形成されている表示部とが、同一材料を用いて形成されていることが好ましい。この構成では、ＩＣ回路および表示部は、例えばポリシリコンから形成されている。これにより、ＩＣ回路および表示部を、平行して同時に形成することが可能である。したがって、ガラス基板を製造するために必要な工程をより少なくすることができる効果を奏する。
【００１５】
また、本発明に係るガラス基板では、上記ＩＣ回路は、連続結晶粒シリコンによって形成されていることが好ましい。この構成では、上記ＩＣ回路は、アモルファスシリコンおよびポリシリコンに比べて電子移動度等の特性がより優れた材料から構成されることになる。したがって、より性能の優れたＩＣ回路が形成されているガラス基板を提供できる効果を奏する。
【００１６】
また、本発明に係る表示パネルは、上述したいずれかのガラス基板を備えていることを特徴とする。したがって、ガラス基板基板上に非接触電子タグが作り込まれる表示パネルを提供できるため、表示パネルに製造済みの非接触電子タグを設ける場合に比べて、非接触電子タグ付きの表示パネルを製造する際のコストを低減することができる効果を奏する。
【００１７】
また、本発明に係る表示装置は、上記の課題を解決するために、上記した表示パネルを備えていることを特徴とする。この構成では、表示装置の内部に非接触電子タグが組み込まれている。それゆえ、表示装置を非接触電子タグによって管理したい場合に、製造済みの表示装置に、製造済みの非接触電子タグを別途設ける必要がない。したがって、例えば製造中の表示装置の製造工程を管理するなど、非接触電子タグによる管理をより柔軟に行うことができる表示装置を提供できる効果を奏する。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明に係るガラス基板では、ガラス基板上に、ＩＣ回路およびアンテナからなる非接触電子タグが、半導体製造技術によって直接的に形成されているため、非接触電子タグの組み込まれたガラス基板をより低いコストで製造でき、かつ、アンテナのサイズを柔軟に設計できる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の一実施形態について、図１〜図５を参照して説明する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態に係る表示パネル１の構成を示す図である。この図によると、表示パネル１では、ガラス基板２上に液晶表示部４（表示部）が形成されている。さらに、表示パネル１では、液晶表示部４に加えて、ＩＣ回路８およびアンテナ６も、ガラス基板２上に形成されている。これらのＩＣ回路８およびアンテナ６は、非接触電子タグとして機能する。また、この表示パネル１は、一部品として、液晶表示装置に組み込まれるものである。したがって、ＩＣ回路８およびアンテナ６からなる非接触電子タグは、表示装置としての液晶表示装置の内部に組み込まれていることになる。
【００２１】
液晶表示部４は、ＴＦＴ素子等が形成されている、一般的な表示手段である。
【００２２】
ＩＣ回路８は、メモリ回路および通信回路を含み、表示パネル１や、この表示パネル１を用いて製造された液晶表示装置の管理情報等を記録している。なお、必要に応じて、ＩＣ回路８に、暗号機能等の所定の機能を実現する回路を設けても良い。
【００２３】
アンテナ６は、ＩＣ回路８に記録されている情報をリーダ／ライタに送信したり、あるいはリーダ／ライタからの情報を受信するためのアンテナである。このアンテナ６は、一般的な非接触タグに含まれるアンテナ形成に用いられている金属、例えば銅、あるいはアルミニウムによって形成されている。
【００２４】
表示パネル１では、ガラス基板２上の液晶表示部４に加えて、非接触電子タグを構成するＩＣ回路８およびアンテナ６も、半導体製造技術によって、直接的に形成されている。すなわち、ＩＣ回路８やアンテナ６は、フォトリソグラフィ技術を用いてガラス基板２上にパターン形成可能である。この詳細を、以下に説明する。
【００２５】
本実施形態では、液晶表示部４を、アモルファスシリコンによって形成する。この手順は一般的なものであるため、説明を省略する。
【００２６】
一方、ＩＣ回路８は、ポリシリコンによって形成する。この手順を以下に説明する。まず、ガラス基板２上に、アモルファスシリコン膜を形成する。その際、任意の薄膜形成方法を用いればよい。例えば、ＣＶＤ法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｕｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法、化学気相成長法）、ＰＶＤ法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法）を用いることができる。次に、ＸｅＣｌ（波長３０８ｎｍ）などの短波長・短パルス発信のエキシマレーザを照射し、上記アモルファスシリコンをポリシリコン結晶化させる。
【００２７】
次に、ガラス基板２上に堆積させたポリシリコンに、ＩＣ回路８の回路パターンを形成する。その際、通常のフォトリソグラフィ技術を用いればよい。この手順を以下に説明する。まず、ポリシリコン膜上に、任意のフォトレジストを塗布する。このとき塗布するフォトレジストは、ネガ型であってもポジ型であってもよい。次に、ＩＣ回路８の転写パターンが形成されているマスクを介して、任意の露光装置によって、塗布したフォトレジストに紫外線を照射する。次に、任意の現像液によりポジ型フォトレジストの露光部分、あるいはネガ型フォトレジストの未露光部分を溶融させることによって、ＩＣ回路８のパターンをフォトレジストに転写する。さらに、フォトレジストとポリシリコンとの密着性、およびフォトレジストのエッチング耐性を高めるため、必要に応じて所定の温度と時間、例えば１２０℃で３０分間、基板をベーキングする。
【００２８】
次に、形成したフォトレジストパターンをマスクとしてエッチング、不純物ドーピング、絶縁膜形成、金属膜形成のいずれかの工程においてポリシリコンを加工する。その際、例えば反応性イオンエッチング法等の任意のエッチング法、イオン注入法等の任意のドーピング法、ＣＶＤ法やスパッタリング法等の任意の製膜方法を用いればよい。加工後は、任意の剥離液を用いて、フォトレジストを除去する。さらに、最終的な回路パターンが得られるまで、上述した回路パターンの転写、フォトレジストをマスクとしたポリシリコンの加工、およびフォトレジストの除去を繰り返す。これにより、所望のＩＣ回路８が、ガラス基板２上に形成される。なお、上述したポリシリコンの加工手順は、ＩＣ回路８の機能や構成により適宜変更する。
【００２９】
ＩＣ回路８の形成後、通常の半導体プロセスを用いて、アンテナ６を形成する。この手順を以下に説明する。まず、フォトレジストを液晶表示部４の全周に塗布後、アンテナ６のパターンが転写されているマスクを介して紫外線を露光して、アンテナ６のパターンを液晶表示部４の全周に形成する。次に、スパッタリング法等によって、金属膜、たとえば銅、あるいはアルミニウム膜を作成する。最後にフォトレジストを除去して、アンテナ６を完成させる。
【００３０】
以上のように、表示パネル１では、ガラス基板２作成に必要な技術、例えばＴＦＴ素子の作成技術を元に、ガラス基板２上に非接触電子タグを一緒に作り込むことができる。したがって、コスト削減を実現できる。
【００３１】
また、この表示パネル１を用いて製造される液晶表示装置は、内部に非接触電子タグが組み込まれているため、別途、製造済みの非接触電子タグを取り付ける必要が生じない。この点においても、コストダウンを実現できる。
【００３２】
さらに、ＩＣ回路８やアンテナ６が外部環境に露出することがないため、ほこりや水分等の外部要因が原因となって非接触電子タグが故障するリスクを低減することもできる。また、アンテナ６サイズを、最大で表示パネルの大きさにまで設計できるため、リーダ／ライタと非接触電子タグとの間における通信可能距離を、より長くすることができる。
【００３３】
また、アンテナ６をガラス基板２上に直接的に形成するため、非接触電子タグのサイズを、ガラス基板２の大きさを最大限として、柔軟に設計できる。
【００３４】
なお、液晶表示部４、ＩＣ回路８、およびアンテナ６を形成する順序は、上記したものに限られず、どのような順序であってもよい。例えば、液晶表示部４の形成後、アンテナ６を形成し、最後にＩＣ回路８を形成してもよい。また、ＩＣ回路８の形成後、アンテナ６を形成し、最後に液晶表示部４を形成してもよい。さらに、アンテナ６の形成後、液晶表示部４を形成し、最後にＩＣ回路８を形成してもよい。
【００３５】
以上に示した手順では、アモルファスシリコンおよびポリシリコンという、それぞれ別種のシリコンを用いて、液晶表示部４およびＩＣ回路８を順々に形成している。しかし、本発明では、同一種類のシリコン材料を用いることによって、液晶表示部４およびＩＣ回路８を同時に平行して形成していくことも可能である。この場合、製造プロセスを簡略化できるため、コストをさらに削減できる。
【００３６】
また、ＩＣ回路８を、ポリシリコンではなく、連続結晶粒シリコン（ＣＧシリコン）を用いて形成してもよい。そこで、以下に、このＣＧシリコンについて説明する。
【００３７】
ＣＧシリコン膜は、例えば特開平６−２４４１０３号公報に記載されている方法を用いて、ガラス基板２上に形成できる。その手順を以下に説明する。まず、ガラス基板２上にアモルファスシリコン膜を形成する。次に、ニッケル等のある種の触媒金属を、アモルファスシリコンに微量に堆積させる。最後に、所定の温度、例えば５５０℃で加熱する。これにより、ＣＧシリコンの結晶が成長し、ガラス基板２上に形成される。
【００３８】
このようにして形成されたＣＧシリコンには、上述したニッケル等の触媒金属が残留している。この状態では、電子移動度等の特性が向上しない虞がある。そこで、ＣＧシリコン中に残留している触媒金属を、例えば特開平１０−２２３５３３号公報に記載されている手法で除去する。その手順を以下に説明する。
【００３９】
まず、ガラス基板２上に形成されているＣＧシリコンの一部に、５族元素、例えばリン元素（Ｐ）をドーピングする。次に、所定の温度、例えば５００℃で熱処理する。これにより、ＣＧシリコン中の触媒金属は、リン元素がドーピングされた領域へと吸い寄せられる。すなわち、触媒金属はゲッタリングされる。最後に、リン元素を注入した領域のＣＧシリコンを、エッチング等の除去手段によって取り除く。この結果、ＣＧシリコン中の触媒金属が除去される。
【００４０】
以上により、ポリシリコンに比べて電子移動度およびサブスレッシュホールド等に優れたＣＧシリコンが、ガラス基板２上に形成される。ＣＧシリコン膜の形成後は、上述したように、フォトレジスト撒布、マスクを介した紫外線露光と現像によるパターンの転写、フォトレジストをマスクとしたエッチングや酸化膜形成によるＣＧシリコンの加工、フォトレジスト除去等のプロセスを経ることによって、ＣＧシリコンからなるＩＣ回路８を、ガラス基板２上に形成できる。したがって、電子移動度等がより優れた、より高性能のＩＣ回路８をガラス基板２上に実現できる。すなわち、より性能の優れた非接触電子タグを備えている表示パネル１を製造することができる。
【００４１】
また、ＣＧシリコンを用いる場合、ガラス基板２上の液晶表示部４およびＩＣ回路８の形成は、以下の手順によっても可能である。そこで、これらの手順について説明する。
【００４２】
まず、第１の手順を説明する。この手順では、最初に、アモルファスシリコン膜を、液晶表示部４においてＴＦＴ素子等を形成する領域、およびＩＣ回路８を形成する領域のいずれにも形成する。次に、ガラス基板２上のアモルファスシリコンの全て、上述した手順にしたがいＣＧシリコン化する。すなわち、第１の手順では、液晶表示部４およびＩＣ回路８に両方を、ＣＧシリコンによって形成する。
【００４３】
次に、第２の手順を説明する。この手順では、最初に、アモルファスシリコン膜を、液晶表示部４においてＴＦＴ素子等を形成する領域、およびＩＣ回路８を形成する領域のいずれにも形成する。次に、ＩＣ回路８を形成する領域のアモルファスシリコン膜に、上述したＣＧシリコン膜形成のためのプロセスを適用することによって、アモルファスシリコン膜をＣＧシリコン膜に変換する。一方、ＴＦＴ素子領域のアモルファスシリコン膜は、そのままにしておく。すなわち、第２の手順では、液晶表示部４をアモルファスシリコンによって形成し、ＩＣ回路８をＣＧシリコンによって形成する。
【００４４】
また、表示パネル１では、図１に示すように、ＩＣ回路８が１つ形成されている。しかし、これに限らず、ＩＣ回路８は２つ以上形成されていてもよい。
【００４５】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４６】
例えば、アンテナの形成位置は、液晶表示部４の内部以外の場所であれば、ガラス基板２上の任意の場所でよい。例えば、図２に示すように、アンテナ１６を、液晶表示部４の周囲の一辺に形成してもよい。また、図３に示すように、アンテナ２６を、液晶表示部４の全周に複数周回に渡って形成してもよい。
【００４７】
なお、特に図示しないが、アンテナ６を、ミリメートルオーダーの大きさに形成してもよい。このとき、リーダ／ライタを、表示パネル面から数センチメートル程度の位置まで近づける必要が生ずる。この場合、データ送受信の際のセキュリティを確保できる。一方、図１に示すように、アンテナ６を表示パネルの全周に形成した場合、リーダ／ライタを表示パネル面の直近に近づける必要が無いため、データ送受信の手間を省くことができる。
【００４８】
また、アンテナを液晶表示部４外周に何重も形成する場合、図４に示すように、アンテナの重なり位置に、交差部１０を設ければよい。この交差部１０の形成は、通常の半導体プロセス技術によって実現できる。その一例を以下に示す。
【００４９】
まず、ガラス基板２上に、第１周目のアンテナ３６を形成後、第２周目のアンテナ３６を重ならせる部分に、酸化ケイ素等の絶縁膜を形成する。次に、第２周目のアンテナ３６を形成する際、重なり部分の絶縁膜上にも第２週目のアンテナ３６を形成する。これによって、絶縁膜を間に介してアンテナ３６が重なった状態となっている、交差部１０をガラス基板２上に形成できる。また、このような交差部１０は、液晶表示部４の周囲に形成するアンテナ３６の周回数に応じて、何重にも形成してもよい。
【００５０】
さらに、アンテナの巻き数が多い場合、以下の手順で作成すればよい。アンテナの巻き数がＮ回とすると、まず、(Ｎ−１)周目までのアンテナを一度に形成する。次に、交差部を絶縁膜で形成後、重なり部分の絶縁膜上を含めてＮ週目のアンテナを形成する。この場合、複数巻きのアンテナを少ない工程で形成することができる。
【００５１】
アンテナ６を形成する際、液晶表示部４に含まれるＴＦＴ素子等の形成に用いられる金属と、同一の金属を用いることが好ましい。このようにすれば、ＴＦＴ素子等の形成と平行して、アンテナ６を形成することができる。したがって、表示パネル１の製造手順を簡略化できる。
【００５２】
表示パネル１では、図５に示すように、駆動回路やデータ回路等の周辺回路と、ＩＣ回路８とが接続され、データ送受信が可能となっていてもよい。この場合、ＩＣ回路８に記録されている情報を、液晶表示部４に表示させることが可能となる。
【００５３】
ＩＣ回路８は、電源に接続されていなくても動作可能なパッシブ型、または動作するために外部電源を必要とするアクティブ型のいずれでもよい。なお、ＩＣ回路８をアクティブ型とする場合、液晶表示部４に供給されている電力をＩＣ回路８にも供給すれば、ＩＣ回路８用に別途電源を設ける必要が無くなる。したがって、コストをさらに削減できる。
【００５４】
ＩＣ回路８を動作させる周波数帯域は、適宜、必要な値に設定すればよい。例えば、非接触電子タグにおいて現在広く用いられている、１３．５６ＭＨｚ帯域、ＵＨＦ帯域（８６０〜９６０ＭＨｚ）、または２．４５ＧＨｚ帯域とすればよい。これら以外にも、ＩＣ回路８が動作可能な周波数帯域であれば、任意の帯域に設定すればよい。
【００５５】
液晶表示部４を備える表示パネル１は、通常の液晶表示装置として機能することに加えて、非接触電子タグが内部に作り込まれた構成となっている。したがって、表示パネル１や、表示パネル１を備えている液晶表示装置は、非接触電子タグを導入することによって得られる様々な利益を享受できる。
【００５６】
例えば、液晶表示装置を製造する際の工程や出荷を管理できる。また、表示パネル１を備えている液晶表示装置を流通させたときの、出荷、在庫、および棚卸し状況を管理できる。また、小売り段階における、入荷、在庫、および売り上げを管理できる。さらに、表示パネル１のＩＣ回路８からリアルタイムでデータを吸い上げることによって、適正な生産管理の策定、在庫および売り上げデータに基づいた製品の店舗間移動、あるいは新製品企画などが可能になる。
【００５７】
また、ＩＣ回路８およびアンテナ６がガラス基板２上に直接形成されている表示パネルを、携帯電話や携帯情報通信端末の一部品として用いることも可能である。
【００５８】
以上のように、本発明に係るガラス基板２は、表示パネルを構成するガラス基板２上に、ＩＣ回路８およびアンテナ６からなる非接触電子タグが、半導体製造技術によって直接的に形成されていることを特徴としている。
【００５９】
この構成では、ＩＣ回路８およびアンテナ６からなる非接触電子タグを、別途、製造済みのガラス基板２や、またはこのガラス基板２を用いて製造される表示パネルや、あるいは表示パネルを備えている表示装置に設ける必要が生じない。したがって、製造済みのガラス基板２に製造済みの非接触電子タグを設ける場合に比べて、非接触電子タグ付きのガラス基板２を製造する際のコストをより低減できる。また、アンテナ６をガラス基板２上に直接的に形成するため、非接触電子タグのサイズを、ガラス基板２の大きさを最大限として、柔軟に設計できる。
【００６０】
なお、上記ガラス基板２は、少なくとも上記非接触電子タグが形成され、表示パネル１に使用可能であればよく、表示部４が非接触電子タグとともに形成されているかどうかは問わない。
【００６１】
また、本発明に係るガラス基板２の製造方法は、ガラス基板２上に、ＩＣ回路８およびアンテナ６からなる非接触電子タグを、半導体製造技術によって直接的に設ける工程を含むことを特徴としている。このため、上述した利点を有しているガラス基板２を提供できる。
【００６２】
また、本発明に係るガラス基板２では、上記アンテナ６は、ガラス基板２上に形成されている液晶表示部４の外周に形成されていることが好ましい。この構成では、アンテナ６の長さが液晶表示部４の外周程度になるため、単体として製造される非接触電子タグに比べて、アンテナ６のサイズが大幅に大きくなっている。したがって、非接触電子タグから情報を読み出したり、非接触電子タグに情報を書き込んだりするリーダ／ライタを、ガラス基板２に近接させる必要がない。すなわち、ガラス基板２とリーダ／ライタとの間の有効通信距離をより長くできる。
【００６３】
また、本発明に係るガラス基板２では、上記アンテナ６は、ガラス基板２上に形成されている液晶表示部４の材料として用いられている金属と同一種類の金属からなることが好ましい。この構成では、アンテナ６および液晶表示部４は、ガラス基板２上に平行して同時に形成されることが可能である。したがって、ガラス基板２を製造するために必要な工程をより少なくすることができる。
【００６４】
また、本発明に係るガラス基板２では、上記ＩＣ回路８と、ガラス基板２上に形成されている液晶表示部４とが、同一材料を用いて形成されていることが好ましい。この構成では、ＩＣ回路８および液晶表示部４は、例えばポリシリコンから形成されている。これにより、ＩＣ回路８および液晶表示部４を、平行して同時に形成することが可能である。したがって、ガラス基板２を製造するために必要な工程をより少なくすることができる。
【００６５】
また、本発明に係るガラス基板２では、上記ＩＣ回路８は、連続結晶粒シリコンによって形成されていることが好ましい。この構成では、上記ＩＣ回路８は、アモルファスシリコンおよびポリシリコンに比べて電子移動度等の特性がより優れた材料から構成されることになる。したがって、より性能の優れたＩＣ回路８が形成されているガラス基板２を提供できる。
【００６６】
また、本発明に係る表示パネルは、上述したいずれかのガラス基板２を備えていることを特徴とする。したがって、ガラス基板２基板上に非接触電子タグが作り込まれる表示パネルを提供できるため、表示パネルに製造済みの非接触電子タグを設ける場合に比べて、非接触電子タグ付きの表示パネルを製造する際のコストを低減することができる。
【００６７】
また、本発明に係る液晶表示装置は、上記した表示パネルを備えていることを特徴とする。この構成では、液晶表示装置の内部に非接触電子タグが組み込まれている。それゆえ、液晶表示装置を非接触電子タグによって管理したい場合に、製造済みの液晶表示装置に、製造済みの非接触電子タグを別途設ける必要がない。したがって、例えば製造中の液晶表示装置の製造工程を管理するなど、非接触電子タグによる管理をより柔軟に行うことができる液晶表示装置を提供できる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、液晶表示装置、プラズマディスプレイ、または有機ＥＬディスプレイなどの様々な表示装置に用いられる表示パネルとして利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示パネル１の構成を示す図である。
【図２】アンテナ６が液晶表示部４の一辺に形成されている表示パネル１の構成を示す図である。
【図３】アンテナ６が液晶表示部４の全周の複数周回に渡って形成されている表示パネル１の構成を示す図である。
【図４】交差部１０が形成されている表示パネル１の構成を示す図である。
【図５】ＩＣ回路８が駆動回路１２に接続されている表示パネル１の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１    表示パネル
２    ガラス基板
４    液晶表示部
６    アンテナ
８    ＩＣ回路
１０    交差部
１２    駆動回路
１６    アンテナ
２６    アンテナ
３６    アンテナ
【図１】
2006091150.tif 000003
【図２】
2006091150.tif 000004
【図３】
2006091150.tif 000005
【図４】
2006091150.tif 000006
【図５】
2006091150.tif 000007