(57)【要約】【課題】  特に電解メッキ法を用いて、前記接触子を所定の膜厚に適切且つ簡単に形成できる接触子の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  銅箔３０にウエットエッチングにて複数のスパイラル接触子２０と各接触子２０間を連結する連結部３４を形成する。このように連結部３４で複数の前記接触子２０を繋いでおくことで、前記連結部３４が電解メッキ時の電流路となり、各接触子２０と各接触子２０間を繋ぐ連結部３４が電解メッキ時の一つの電極として機能する。したがって、各接触子２０上に同時に同じ膜厚のメッキ層をメッキ形成することが可能になる。前記連結部は不要なので前記メッキ層を形成した後に前記連結部を除去する。上記した一連の工程により、簡単な手法で、所定膜厚のメッキ層が積層された接触子を複数個、同時に形成することが出来る。【選択図】図４
2006085951.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の外部接続部と接触する複数の接触子の製造方法において、
（ａ）  金属部材を抜いて複数の前記接触子と前記接触子間を連結する連結部を形成する工程と、
（ｂ）  少なくとも前記接触子上にメッキ層を電解メッキ法にてメッキ形成する工程と、
（ｃ）  前記連結部を除去して各接触子を分断する工程と、
を有することを特徴とする接触子の製造方法。
【請求項２】
前記（ｃ）工程で前記連結部を除去する前に、各接触子を保持部材に固定保持する請求項１記載の接触子の製造方法。
【請求項３】
前記接触子を、接触子片と、前記接触子片の始端に接続される基部とを有して形成し、前記保持部材には、前記接触子片と対向する位置に貫通孔を形成し、前記各接触子の基部を前記保持部材に固定保持する請求項２記載の接触子の製造方法。
【請求項４】
前記（ａ）工程において、前記接触子及び連結部をウエットエッチング法にて形成する請求項１ないし３のいずれかに記載の接触子の製造方法。
【請求項５】
前記（ａ）工程において、前記接触子及び連結部をドライ工法にて形成する請求項１ないし３のいずれかに記載の接触子の製造方法。
【請求項６】
前記（ａ）工程と前記（ｂ）工程の間に、
（ｄ）  前記連結部上をマスク層で覆う工程、
を有し、
前記（ｂ）工程のときに、前記連結部上にメッキ層がメッキ形成されるのを前記マスク層によって遮断し、
前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、
（ｅ）  前記マスク層を除去する工程、
を有し、
前記（ｃ）工程のときに、ウエットエッチング法にて、選択的に前記連結部を除去する請求項１ないし５のいずれかに記載の接触子の製造方法。
【請求項７】
前記（ｂ）工程で、前記接触子上及び連結部上に、メッキ層を電解メッキ法にてメッキ形成し、前記（ｃ）工程で、前記連結部をドライ工法にて除去して各接触子を分断する請求項１ないし５のいずれかに記載の接触子の製造方法。
【請求項８】
前記（ａ）工程で、前記金属部材を箔体で形成する請求項１ないし７のいずれかに記載の接触子の製造方法。
【請求項９】
前記金属部材を銅箔で形成する請求項８記載の接触子の製造方法。
【請求項１０】
前記メッキ層を、Ａｕ、ＮｉあるいはＮｉ−Ｘ（ただしＸは、Ｐ、Ｗ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｂｅのうちいずれか１種以上）から選択された単層、あるい多層構造で形成する請求項１ないし９のいずれかに記載の接触子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣ（集積回路）等が装着されるＩＣソケットである接続装置などに搭載される接触子の製造方法に係わり、特に、簡単な手法で、前記接触子を所定の膜厚で形成できる接触子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されている半導体検査装置は、半導体を外部の回路基板などに電気的に仮接続させるものである。半導体の背面側には格子状またはマトリックス状に配置された多数の球状接触子が設けられており、これに対向する絶縁基板上には多数の凹部が設けられ、この凹部内にスパイラル接触子が対向配置されている。
【０００３】
前記半導体の背面側を前記絶縁基板に向けて押圧すると、前記球状接触子の外表面に前記スパイラル接触子が螺旋状に巻き付くように接触するため、個々の球状接触子と個々のスパイラル接触子との間の電気的接続が確実に行われるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところでこの特許文献１には、スパイラル状接触子２の形成方法について簡単な説明がある。
【０００５】
例えばこの公報の図３９工程では、銅箔４′を所定のスパイラル形状に形成したあと、無電解メッキ法を用いて銅メッキ４を施してスパイラル接触子２を形成している。
【０００６】
しかし無電解メッキ法を用いた手法では、メッキ形成面に触媒を付与することが必要になるが、適切に前記メッキ形成面に触媒を密着させることは難しく、ひいては、前記銅箔４′に所定膜厚のメッキ層をメッキ形成できないといった問題があった。
【０００７】
また無電解メッキ法では、上記のように触媒の密着性が重要であることから、触媒のつき具合により、メッキ層の膜厚がばらつきやすいため、スパイラル接触子の電気的特性等が均一にならないといった問題があった。さらに無電解メッキ法では、析出速度が遅いためにメッキ厚が薄くなりやすく所定膜厚のメッキ層を得にくいといった問題もあった。
【０００８】
さらに無電解メッキ法では、メッキ層の硬度を下げるのが非常に困難といった問題もあった。
【０００９】
一方、例えば基板上に、フォトリソグラフィ技術を用いてスパイラル接触子の抜きパターンを形成し、前記抜きパターン内に電解メッキ法にて前記スパイラル接触子をメッキ形成し、その後、前記基板を除去するといった手法もある。すなわち銅箔などの箔体を用いず、スパイラル接触子を全て電鋳形成する手法であるが、このような手法では、前記スパイラル接触子を所定の膜厚まで形成するには非常に時間がかかってしまい効率的ではなかった。また前記スパイラル接触子を所定膜厚まで時間をかけて厚く形成すれば、それだけ膜厚にばらつきが生じやすくなっていた。
【００１０】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に電解メッキ法を用いて、前記接触子を所定の膜厚に適切且つ簡単に形成できる接触子の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、電子部品の外部接続部と接触する複数の接触子の製造方法において、
（ａ）  金属部材を抜いて複数の前記接触子と前記接触子間を連結する連結部を形成する工程と、
（ｂ）  少なくとも前記接触子上にメッキ層を電解メッキ法にてメッキ形成する工程と、
（ｃ）  前記連結部を除去して各接触子を分断する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の特徴的な部分は、前記（ａ）工程で、金属材料を抜いて複数の接触子を形成するときに、各接触子間を連結部で繋いでおく点である。このように連結部で複数の前記接触子を繋いでおくことで、前記連結部が電解メッキ時の電流路となり、各接触子と各接触子間を繋ぐ連結部が電解メッキ時の一つの電極として機能する。したがって、前記（ｂ）工程で各接触子上に同時に同じ膜厚のメッキ層をメッキ形成することが可能になる。前記連結部は不要なので（ｃ）工程で、前記連結部を除去する。上記した一連の工程により、簡単な手法で、メッキ層が積層された接触子を所定膜厚で複数個、同時に形成することが出来る。
【００１３】
また本発明での接触子は、金属部材の表面にメッキ層を形成したものであるから、前記接触子を全て電鋳形成したような場合に比べて前記接触子の製造時間を短縮することが出来、さらに前記接触子に形成されるメッキ層の膜厚コントロールが容易になる。
【００１４】
本発明では、前記（ｃ）工程で前記連結部を除去する前に、各接触子を保持部材に固定保持することが好ましい。前記連結部を除去すると、各接触子がばらばらになってしまうので、前記連結部を除去する前に各接触子を保持部材によって保持しておくことが好ましい。
【００１５】
また本発明では、前記接触子を、接触子片と、前記接触子片の始端に接続される基部とを有して形成し、前記保持部材には、前記接触子片と対向する位置に貫通孔を形成し、前記各接触子の基部を前記保持部材に固定保持することが好ましい。これにより前記保持部材に保持された接触子をそのままＩＣソケットである接続装置などの基台上に接合するなどして前記接触子を所定の目的に使用することが可能になる。
【００１６】
また本発明では、前記（ａ）工程において、前記接触子及び連結部をウエットエッチング法にて形成することが好ましい。
【００１７】
あるいは前記（ａ）工程において、前記接触子及び連結部をドライ工法にて形成することもできる。
【００１８】
本発明では、前記（ａ）工程と前記（ｂ）工程の間に、
（ｄ）  前記連結部上をマスク層で覆う工程、
を有し、
前記（ｂ）工程のときに、前記連結部上にメッキ層がメッキ形成されるのを前記マスク層によって遮断し、
前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、
（ｅ）  前記マスク層を除去する工程、
を有し、
前記（ｃ）工程のときに、ウエットエッチング法にて、選択的に前記連結部を除去することが好ましい。
【００１９】
上記により、前記連結部上には前記メッキ層が形成されないので、前記連結部は金属部材のみで形成された状態を保ち、前記（ｃ）工程時に、前記メッキ層は溶解しないが前記金属部材は溶解するエッチング液を使用すれば、選択的にウエットエッチング法にて前記連結部の部分だけを適切に除去することが出来る。
【００２０】
また本発明では、前記（ｂ）工程で、前記接触子上及び連結部上に、所定の材質から成るメッキ層を電解メッキ法にてメッキ形成し、前記（ｃ）工程で、前記連結部をドライ工法にて除去して各接触子を分断することもできる。上記により適切に前記連結部を除去することが出来る。
【００２１】
また本発明では、前記（ａ）工程で、前記金属部材を箔体で形成することが好ましく、具体的には、前記金属部材を銅箔で形成することが好ましい。
【００２２】
また本発明では、前記メッキ層を、Ａｕ、ＮｉあるいはＮｉ−Ｘ（ただしＸは、Ｐ、Ｗ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｂｅのうちいずれか１種以上）から選択された単層、あるい多層構造で形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明では、金属材料を抜いて複数の接触子を形成するときに、各接触子間を連結部で繋いでおく。このように連結部で複数の前記接触子を繋いでおくことで、前記連結部が電解メッキ時の電流路となり、各接触子と各接触子間を繋ぐ連結部が電解メッキ時の一つの電極として機能する。したがって、各接触子上に同時に同じ膜厚のメッキ層をメッキ形成することが可能になる。前記連結部は不要なので前記メッキ層を形成した後に前記連結部を除去する。上記した一連の工程により、簡単な手法で、所定膜厚のメッキ層が積層された接触子を複数個、同時に形成することが出来る。
【００２４】
また本発明では、前記接触子に形成されるメッキ層の膜厚コントロールが容易になり、また前記接触子の製造時間を短縮することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１は電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置を示す斜視図、図２は図１の２−２線における断面図を示し、電子部品が装着された状態の断面図である。
【００２６】
図１に示すように、検査装置１０は基台１１と、この基台１１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持された蓋体１２とで構成されている。前記基台１１および蓋体１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されており、前記基台１１の中心部には図示Ｚ２方向に凹となる装填領域１１Ａが形成されている。そして、前記装填領域１１Ａ内に半導体などの電子部品１が装着できるようになっている。また基台１１の他方の縁部には、被ロック部１４が形成されている。
【００２７】
図２に示すように、この検査装置１０は、電子部品１の下面に多数の球状接触子（外部接続部）１ａがマトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配置されたものを検査対象とするものである。
【００２８】
図２に示すように、前記装填領域１１Ａには所定の径寸法からなり、装填領域１１Ａの表面から基台１１の裏面に貫通する複数の凹部（スルーホール）１１ａが、前記電子部品１の球状接触子１ａに対応して設けられている。
【００２９】
前記凹部１１ａの上面（装填領域１１Ａの表面）には、接触子が渦巻き状に形成された複数のスパイラル接触子２０が設けられている。
【００３０】
前記凹部１１ａの内壁面には図示しない導通部が形成されており、導通部の上端と前記スパイラル接触子２０とが導電性接着材などで接続されている。また凹部１１ａの下方の開口端は前記導通部に接続された接続端子１８で塞がれている。
【００３１】
図２に示すように、前記基台１１の下方には複数の配線パターンやその他の回路部品を有するプリント基板２９が設けられており、前記基台１１はこのプリント基板２９上に固定されている。前記プリント基板２９の表面には前記基台１１の底面に設けられた接続端子１８に対向する対向電極２８が設けられており、前記各接続端子１８が各対向電極２８にそれぞれ接触することにより、電子部品１とプリント基板２９とが検査装置１０を介して電気的に接続される。
【００３２】
一方、検査装置１０の蓋体１２の内面の中央の位置には、電子部品１を図示下方に押し付ける凸形状の押圧部１２ａが前記装填領域１１Ａに対向して設けられている。また前記ひんじ部１３と逆側となる位置にはロック部１５が形成されている。
【００３３】
前記蓋体１２の内面と押圧部１２ａとの間には前記押圧部１２ａを蓋体１２の内面から遠ざかる方向に付勢するコイルスプリングなどからなる付勢部材が設けられている（図示せず）。従って、電子部品１を前記凹部１１ａ内に装着して蓋体１２を閉じてロックすると、電子部品１を装填領域１１Ａの表面に接近する方向（Ｚ２方向）に弾性的に押し付けることが可能となっている。
【００３４】
前記基台１１の装填領域１１Ａの大きさは、前記電子部品１の外形とほぼ同じ大きさであり、電子部品１を前記装填領域１１Ａに装着して蓋体１２をロックすると、電子部品１側の各球状接触子１ａと検査装置１０側の各スパイラル接触子２０とが正確に対応して位置決めできるようになっている。
【００３５】
蓋体１２のロック部１５が基台１１の被ロック部１４にロックされると、電子部品１が前記押圧部１２ａによって図示下方に押し付けられるため、前記各球状接触子１ａが各スパイラル接触子２０を凹部１１ａの内部方向（図示下方）に押し下げる。同時に、スパイラル接触子２０の外形は、巻き終端から巻き始端方向（渦巻きの中心から外方向）に押し広げられるように変形し、前記球状接触子１ａの外表面を抱き込むように巻き付き、各球状接触子１ａと各スパイラル接触子２０とが接続される。
【００３６】
図３ないし図１０用いて本発明におけるスパイラル接触子２０の製造方法を説明する。なお各図はスパイラル接触子２０の製造工程を示す工程図であるが図３は部分斜視図であり、図４及び図６は、部分平面図であり、図５は図４に示すＩ−Ｉ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、図７は図６に示すＩＩ−ＩＩ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、図８は図７の次に行なわれる工程を示す部分断面図、図９は図８の次に行なわれる工程を示す部分断面図、図１０は、最終形態のスパイラル接触子の部分平面図である。
【００３７】
図３に示す符号３０は、銅箔（金属部材）である。前記銅箔３０は例えば幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）の両端から長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に垂直に延び、所定の膜厚を有する略長方形状である。前記銅箔３０の膜厚は例えば、１０μｍ〜５０μｍ程度である。
【００３８】
符号３１はシート部材である。前記シート部材３１は、ポリイミド等の電気的絶縁性に優れた樹脂などで形成される。図３に示すように前記シート部材３１には、複数の貫通孔３２が設けられている。前記貫通孔３２の平面形状は円形状であるが、前記円形状に限るものではない。各貫通孔３２は、後の工程で形成される各スパイラル接触子２０と膜厚方向にて対向する位置に設けられる。
【００３９】
前記銅箔３０と前記シート部材３１とを重ね、導電性接着剤等によって両者を接合する。
【００４０】
次に図４に示す工程では、前記銅箔３０上にスパイラル接触子２０と連結部３４となるべき部分にレジスト層３３を形成する（白抜きの部分にレジスト層３３が形成される）。図４に示すパターンの前記レジスト層３３を露光現像によって形成する。
【００４１】
図４に示すように前記スパイラル接触子２０は、ちょうど前記シート部材３１に形成された貫通孔３２と対向する位置に形成されたスパイラル形状の接触子片２０ａと、前記接触子片２０ａの巻き始端に接続される基部２０ｂとを有して構成される。
【００４２】
図４に示すようにＹ１−Ｙ２方向に同じ巻き方向のスパイラル接触子２０が複数個、所定の間隔を有して一列に配列されるとともに、Ｘ１−Ｘ２方向にて隣り合うスパイラル接触子２０は所定の間隔を有して逆巻きにて形成されている。
【００４３】
図４に示すように各スパイラル接触子２０の各基部２０ｂからは、Ｘ１方向とＹ１方向との中間方向、Ｘ１方向とＹ２方向との中間方向、Ｘ２方向とＹ１方向との中間方向、及びＸ２方向とＹ２方向との中間方向に向けて４つの連結部３４が延出形成され、各連結部３４が、Ｘ１−Ｘ２方向にて隣接する４つのスパイラル接触子２０の基部２０ｂにそれぞれ接続されている。
【００４４】
図４に示すように、レジスト層３３をパターン形成した後、前記レジスト層３３に覆われていない銅箔３０のみを選択的にウエットエッチング法にて除去する。このとき、前記シート部材は前記ウエットエッチング法で除去されない。
【００４５】
ここでウエットエッチング法にて使用されるエッチング液としては、例えば塩化第２鉄水溶液や、メルテックス社の「エープロセス」（商品名）などの薬品を用いることができる。これらのエッチング液を使用することで、前記レジスト層３３に覆われていない銅箔３０のみを選択的に除去することが出来る。
【００４６】
上記したウエットエッチングによって前記レジスト層３３に覆われていない銅箔３０を除去すると、スパイラル接触子２０と連結部３４の部分のみの銅箔３０が残り、銅箔３０が除去された箇所では、シート部材３１の表面が露出する。そして前記レジスト層３３を除去する（図５を参照）。
【００４７】
次に図６に示す工程では、前記連結部３４上にのみレジスト層３５を露光現像によってパターン形成し、前記連結部３４上を前記レジスト層３５により被覆する。
【００４８】
この状態から図７に示すように、前記スパイラル接触子２０上にメッキ層３６を電解メッキ法にてメッキ形成する。
【００４９】
このとき、図７に示すように、前記スパイラル接触子２０を構成する接触子片２０ａの下面側にもメッキ層３７を電解メッキ法にてメッキ形成することが好ましい。またこのとき、前記接触片２０ａの両側面にもメッキ層が形成される場合がある。
【００５０】
本発明では、銅箔３０からなる各スパイラル接触子２０を、同じく銅箔３０からなる連結部３４で連結させておくことで、前記連結部３４が電解メッキ時の電流路となる。このため、前記スパイラル接触子２０と連結部３４とから成る銅箔３０全体を電解メッキ時のカソード電極として機能させることが出来る。
【００５１】
前記銅箔３０の上下にアノード電極を対向させることで、図７に示すように、前記スパイラル接触子２０を構成する接触子片２０ａの上下にメッキ層３６，３７をメッキ形成することが出来る。
【００５２】
本発明では前記メッキ層３６，３７を、前記スパイラル接触子２０よりも、降伏点及び弾性係数が高い材質に優れた材質で形成することが好ましい。前記メッキ層３６，３７を、Ａｕ、ＮｉあるいはＮｉ−Ｘ（ただしＸは、Ｐ、Ｗ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｂｅのうちいずれか１種以上）から選択された単層、あるいは多層構造で形成することが好ましい。なお前記メッキ層３６，３７は、前記金属部材（図３の実施形態では銅箔３０）だけでは得られない特性等を得るために設けるものであるため、前記メッキ層３６，３７は、前記金属部材と異なる材質で形成するのが一般的であるが、本発明は、前記メッキ層３６，３７として使用される材質に、図３工程時の金属部材と同じ材質を使用することを除くものではない。例えば前記メッキ層３６，３７を積層構造にし、その一部の層に、前記金属部材と同じ材質の層を形成する可能性は十分あると考えられる。また下記の図８，図９の工程を用いる場合、前記メッキ層３６，３７の表面層が前記金属部材と同じ材質であると、図９工程時のウエットエッチングが使用できないので、かかる場合は、図１７工程で説明するドライ工法を使用する。
【００５３】
そして図８工程では前記レジスト層３５を除去する。前記レジスト層３５を除去した領域Ａからは、銅箔で形成された連結部３４が露出する。
【００５４】
次に図９に示す工程では、前記連結部３４をウエットエッチング法にて除去する。前記連結部３４には、メッキ層３６，３７は形成されていない。前記連結部３４の露出面は銅であり、スパイラル接触子２０の露出面が銅とは異なるＮｉやＡｕなどのメッキ層３６，３７の表面であるとき、選択的に銅だけを溶解するエッチング液を用い、ウエットエッチング法にて前記連結部３４の部分だけを除去する。
【００５５】
前記エッチング液としては、例えば塩化第２鉄水溶液や、メルテックス社の「エープロセス」（商品名）などの薬品を用いることができる。
【００５６】
前記連結部３４を除去することで、図１０のように、シート部材３１上にはスパイラル接触子形状の銅箔３０の上下にメッキ層３６，３７が形成されたスパイラル接触子２０のみが残される。
【００５７】
本発明では、特に図４，図５工程時に、銅箔３０に複数のスパイラル接触子２０を形成すると共に、各スパイラル接触子２０を連結する連結部３４を形成するため、前記連結部３４を電解メッキ時の電流路として機能させることができ、前期スパイラル接触子２０と連結部３４からなる銅箔３０全体を電解メッキ時の電極として使用できる。
【００５８】
このため、図７の工程時、銅箔３０からなる各スパイラル接触子２０の上下に、均一な電流密度によってメッキ層３６，３７をメッキ形成できるから前記メッキ層３６，３７を均一な膜厚で形成することが出来る。
【００５９】
本発明では図３ないし図１０に示す一連の工程により、簡単な手法で、メッキ層３６，３７が積層されたスパイラル接触子２０を所定膜厚で複数個、同時に形成することが出来る。
【００６０】
また本発明でのスパイラル接触子２０は、銅箔３０の表面にメッキ層３６，３７を形成したものであるから、前記接触子を全て電鋳形成したような場合に比べて前記スパイラル接触子２０の製造時間を短縮することが出来、さらに前記スパイラル接触子２０に形成されるメッキ層３６，３７の膜厚コントロールが容易になる。
【００６１】
図３ないし図１０に示す工程では、図４，図５工程で、ウエットエッチング法にて前記銅箔３０から複数のスパイラル接触子２０と連結部３４を形成している。また図９工程でもウエットエッチング法にて前記連結部３４を除去している。図４，図５及び図９工程時で除去する部分は全て同じ材質の銅箔３０であるから、図４，図５及び図９工程時に同じエッチング液を使用できる。また、ウエットエッチングを使用することで、図４，図５のウエットエッチングよりも前の工程のときから（図３工程時）、銅箔３０にシート部材（保持部材）３１を重ねて接合しておくことが出来る。前記シート部材３１は最後、図１０工程時に形成された複数のスパイラル接触子２０がそれぞればらばらにならないように、各スパイラル接触子２０を固定保持しておくものであるが、前記シート部材３１は前記ウエットエッチングによって溶解されず、最後まで図３に示す形状を保つので、図３の工程時から、、銅箔３０にシート部材（保持部材）３１を重ねて接合しておくことが出来る。図３の工程のときにシート部材３１を接合しない場合は、図７工程でレジスト層３５を除去した後、図９の連結部３４除去前に、前記シート部材３１を各スパイラル接触子２０の基部２０ｂ上に接合することになるが、図３工程時では、銅箔３０は平板形状の状態であるので、前記銅箔３０に前記シート部材３１を重ねて適切に接合しやすく好ましい。
【００６２】
図１１ないし図１７は、本発明におけるスパイラル接触子２０の別の製造方法を示す工程図である。図１１は部分平面図であり、図１２は図１１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、図１３は図１２工程の次に行なわれる工程を示す部分断面図、図１４は図１３の次に行なわれる工程を示す部分平面図であり、図１５は図１４に示すＩＶ−ＩＶ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、図１６は、図１５の次に行なわれる工程を示す部分平面図であり、図１７は図１６に示すＶ−Ｖ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、である。
【００６３】
図１１，図１２の工程では、図３で説明したのと同様の略長方形状の銅箔３０に対し、スパイラル接触子２０と連結部３４をドライ工法にて形成する。ドライ工法にはドライエッチング、レーザ加工、機械加工等が挙げられる。ここで図１１に示すように微細なスパイラル接触子２０及び連結部３４を形成するにはドライエッチングを用いることが好ましい。ドライエッチング法では、図４で説明したのと同様に露光現像によりスパイラル接触子２０と連結部３４の形状にパターン形成されたレジスト層を用い、前記レジスト層に覆われていない前記銅箔３０の部分にプラズマ化されたエッチングガスを吹き付けることで、エッチングが進行する。ドライエッチング法では、ウエットエッチング法のように等方的なエッチングではないため、微細加工を行いやすいといった利点がある。
【００６４】
図１１工程で、ドライ工法により前記スパイラル接触子２０と連結部３４を銅箔３０に形成する場合、図３工程のように、シート部材３１をエッチング加工する前から前記銅箔３０に重ねておいても前記シート部材３１もドライ工法の影響を受け、その影響を受けた部分が除去されてしまう可能性があるので、シート部材の接合は後の工程で行なうことが良い。
【００６５】
図１１に示すようにＹ１−Ｙ２方向に同じ巻き方向のスパイラル接触子２０が複数個、所定の間隔を有して一列に配列されるとともに、Ｘ１−Ｘ２方向にて隣り合うスパイラル接触子２０は所定の間隔を有して逆巻きにて形成されている。
【００６６】
図１１に示すように各スパイラル接触子２０の各基部２０ｂからは、Ｘ１方向とＹ１方向との中間方向、Ｘ１方向とＹ２方向との中間方向、Ｘ２方向とＹ１方向との中間方向、及びＸ２方向とＹ２方向との中間方向に向けて４つの連結部３４が延出形成され、各連結部３４が、Ｘ１−Ｘ２方向にて隣接する４つのスパイラル接触子２０の基部２０ｂにそれぞれ接続されている。
【００６７】
次に図１３に示す工程では、前記スパイラル接触子２０及び連結部３４上にメッキ層３８を電解メッキ法にてメッキ形成する。
【００６８】
このとき、図１３に示すように、前記スパイラル接触子２０及び連結部３４の下面側にもメッキ層３９を電解メッキ法にてメッキ形成することが好ましい。またこのとき前記スパイラル接触子２０を構成する接触子片２０ａの両側面にも前記メッキ層が付着する場合がある。
【００６９】
本発明では、図１１，図１２工程時に、銅箔３０に複数のスパイラル接触子２０を形成すると共に、各スパイラル接触子２０を連結する連結部３４を形成するため、前記連結部３４を電解メッキ時の電流路として機能させることができ、前記スパイラル接触子２０と連結部３４からなる銅箔３０全体を電解メッキ時の電極として使用できる。
【００７０】
このため、図１３の工程時、銅箔３０からなる各スパイラル接触子２０の上下に、均一な電流密度によってメッキ層３８，３９をメッキ形成できるから前記メッキ層３８，３９を均一な膜厚で形成することが出来る。
【００７１】
なお図１３工程では、前記連結部３４の上下にも前記メッキ層３８，３９がメッキ形成される。
【００７２】
本発明では前記メッキ層３８，３９を、前記スパイラル接触子２０よりも、降伏点及び弾性係数が高い材質に優れた材質で形成することが好ましい。前記メッキ層３８，３９を、Ａｕ、ＮｉあるいはＮｉ−Ｘ（ただしＸは、Ｐ、Ｗ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｂｅのうちいずれか１種以上）から選択された単層、あるいは多層構造で形成することが好ましい。
【００７３】
次に図１４，図１５に示す工程では、前記スパイラル接触子２０上及び連結部３４上に保持部材４０を貼りあわせる。この保持部材４０は、金属であっても樹脂であってもよい。前記保持部材４０は、次の図１６，図１７工程にて前記連結部３４をドライ工法にて除去したときに、同じようにドライ工法にて除去されない材質であればよい。その意味で前記保持部材４０はドライ工法時における補強板としての役割を有するものである。
【００７４】
前記保持部材４０は接着剤等を介して前記スパイラル接触子２０上及び連結部３４上に接合される。
【００７５】
図１４に示すように前記スパイラル接触子２０は、スパイラル形状の接触子片２０ａと、前記接触子片２０ａの巻き始端に接続される基部２０ｂとを有して構成される。
【００７６】
一方、図１４，図１５に示すように、前記保持部材４０には複数の貫通孔４１が設けられており、前記貫通孔４１は、ちょうど各スパイラル接触子２０を構成する接触子片２０ａ上に位置する。よって前記貫通孔４１からは前記接触子片２０ａが露出する。一方、前記基部２０ｂは前記保持部材４０との間で導電性接着剤等を介して接合される。
【００７７】
前記保持部材４０には、上記のように貫通孔４１は設けられていなくてもよい。すなわち平板状のものであってもよい。しかし前記保持部材４０を、図３に示すシート部材３１と同様に、次の工程での前記連結部３４の切断後においても個々のスパイラル接触子２０を固定保持するものであり、複数のスパイラル接触子２０を保持部材４０に固定保持したまま、図１に示す検査装置１０などに組み込む場合には、前記保持部材４０に図３に示すシート部材３１と同様の機能を持たせておくことが必要になる。かかる場合、前記保持部材４０は、電気的絶縁性に優れた材質で、図１４のように、スパイラル接触子２０を構成する接触子片２０ａと対向する位置に、球状接触子１ａと接触させるための貫通孔４１が設けられていなければならない。
【００７８】
次に図１６，図１７に示す工程では、前記連結部３４の部分をドライ工法にて切断する。このとき、図１７に示すように前記保持部材４０の下側から前記連結部３４を除去する。ドライ工法にはドライエッチング法、レーザ加工、機械加工等がある。ここで前記ドライエッチング法を使用する場合は、前記連結部３４以外の部分をレジスト層で覆っておく必要性がある。このとき前記スパイラル接触子２０の接触子片２０ａの部分は、各接触子片２０ａ間が打ち抜かれて空間となっているため平坦な形状ではなく、レジスト層を形成しにくい。よって前記連結部３４を除去するにはレーザ加工、機械加工等を使用することが好ましい。
【００７９】
前記連結部３４を除去することで、図１６のように、保持部材４０下にはメッキ層３８，３９を有するスパイラル接触子２０のみが残される。
【００８０】
ここで前記保持部材４０が例えば金属などで形成され、また前記保持部材４０に貫通孔４１が設けられていない単なる連結部３４を除去するための補強板の役割しか持たせていない場合、図１６，１７の連結部３４の除去後、前記保持部材４０を取り外し、図３に示すシート部材３１を貼り直すことが必要である。
【００８１】
図１８ないし図２２は、本発明におけるスパイラル接触子２０の別の製造方法を示す工程図である。図１８，図１９は部分平面図であり、図２０は図１９に示すＶＩ−ＶＩ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、図２１は図２０工程の次に行なわれる工程を示す部分断面図、図２２は図２１の次に行なわれる工程を示す部分断面図、である。
【００８２】
図１８の工程では、略長方形状の銅箔３０に対し、抜きパターン５０をエッチングで除去し、スパイラル接触子２０を構成する接触子片２０ａの部分を形成する。前記抜きパターン５０は、ウエットエッチング法あるいはドライエッチング法で形成することが出来る。
【００８３】
図１８のように前記銅箔３０に前記抜きパターン５０のみを形成した場合、各抜きパターン５０間に存在する銅箔３０の部分５１が全て、図４や図１１で説明した連結部として機能する。
【００８４】
図１９，図２０では、前記銅箔３０上にレジスト層５２を形成し、前記レジスト層５２に露光現像によって、前記スパイラル接触子２０の外形と同一形状の抜きパターン５３を形成する。前記スパイラル接触子２０の接触子片２０ａとなる外形部分に、ちょうど銅箔３０に対する前記抜きパターン５０によって形成された接触子片２０ａの部分を膜厚方向にて一致させる。
【００８５】
そして前記レジスト層５２に覆われていない銅箔３０上に電解メッキ法にてメッキ層５４をメッキ形成する。
【００８６】
このとき、図２０に示すように、前記銅箔３０の下面側にも前記レジスト層５２と同様のスパイラル接触子２０の外形と同一形状の抜きパターン５５を有するレジスト層５６を形成しておき、前記レジスト層５６に覆われていない銅箔３０の下面にもメッキ層５７を電解メッキ法にてメッキ形成することが好ましい。これによって前記スパイラル接触子２０を構成する接触子片２０ａ及び基部２０ｂとなる部分の銅箔３０の上下にメッキ層５４，５７が形成される。またこのとき前記接触子片２０ａの両側面にも前記メッキ層が付着することがある。
【００８７】
本発明では、図１８の工程にて、銅箔３０に接触子片２０ａを形成するための抜きパターン５０のみを形成し、各抜きパターン５０間の銅箔３０の部分が連結部５１として機能するから、前記連結部５１を電解メッキ時の電流路として機能させることができ、前記抜きパターンを除く銅箔３０全体を電解メッキ時の電極として使用できる。
【００８８】
このため、図２０の工程時、銅箔３０からなる各スパイラル接触子２０の上下に、均一な電流密度によってメッキ層５４，５７をメッキ形成できるから前記メッキ層５４，５７を均一な膜厚で形成することが出来る。
【００８９】
本発明では前記メッキ層５４，５７を、前記スパイラル接触子２０よりも、降伏点及び弾性係数が高い材質に優れた材質で形成することが好ましい。前記メッキ層５４，５７を、Ａｕ、ＮｉあるいはＮｉ−Ｘ（ただしＸは、Ｐ、Ｗ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｂｅのうちいずれか１種以上）から選択された単層、あるいは多層構造で形成することが好ましい。
【００９０】
図２１の工程では、前記スパイラル接触子２０上及び連結部５１上にポリイミド等の電気的絶縁性のシート部材６０を導電性接着剤等を介して貼り合わせる。
【００９１】
図２１に示すように前記シート部材６０には貫通孔６１が設けられており、前記貫通孔６１は、ちょうど各スパイラル接触子２０を構成する接触子片２０ａ上に位置する。よって前記貫通孔６１からは前記接触子片２０ａが露出する。一方、前記スパイラル接触子２０を構成する基部２０ｂは前記シート部材６０と導電性接着剤等を介して接合される。
【００９２】
次に図２２に示す工程では、前記連結部５１の部分をウエットエッチング法によって切断する。前記連結部５１の部分は銅箔３０のみで構成されているのでウエットエッチング法で選択的に前記連結部５１の部分のみを除去できる。また前記連結部５１をドライ工法で除去してもよいが、かかる場合、前記シート部材６０にドライ工法によっても除去されない補強板としての機能を持たせておくことが必要である。
【００９３】
前記連結部５１を除去することで、シート部材６０下にはメッキ層５４，５７を有するスパイラル接触子２０のみが残される。
【００９４】
なお上記ではスパイラル接触子２０の基材として銅箔３０を用いたが、銅箔３０以外の箔体であってもよい。少なくとも前記基材には板状の金属部材を用い、この金属部材をエッチングで抜いて、複数のスパイラル接触子２０と各スパイラル接触子２０を繋ぐ連結部３４を形成しておくことに特徴的な部分がある。これにより各スパイラル接触子２０は全て連結部３４によって一つに繋がった状態になるため、各スパイラル接触子２０及び連結部３４からなる銅箔３０全体が一つの電解メッキ時の電極として機能する。前記連結部３４は電解メッキ時の電流路となり、電流密度が均一化する結果、各スパイラル接触子２０上には均一な膜厚のメッキ層をメッキ形成することが出来る。
【００９５】
なお前記連結部３４はあまり細すぎても電解メッキ時に各スパイラル接触子２０に流れる電流量が小さくなってしまい、メッキ層の形成速度が遅くなるので、前記スパイラル接触子２０に流すのに必要な電流密度の大きさにあわせて前記連結部３４の大きさを決定することが好ましい。
【００９６】
本発明では、前記メッキ層をメッキ形成した後、最終工程で前記連結部３４を除去すれば、均一な膜厚のメッキ層を有するスパイラル接触子２０を複数個、同一の工程にて同時に形成することが可能である。
【００９７】
本発明では、最初、銅箔３０を打ち抜いて複数のスパイラル接触子２０と連結部３４を形成するとき、ウエットエッチング法を用いてもドライ工法を用いてもどちらでもよい。また最終工程で前記連結部３４を除去するときも、ウエットエッチングあるいはドライ工法のどちらを使用してもよい。よって最初、ウエットエッチング法を用いて複数のスパイラル接触子２０と連結部３４を形成した後、連結部３４の除去にドライ工法を用いること等も出来るが、ウエットエッチング法を用いて複数のスパイラル接触子２０と連結部３４を形成した場合は、連結部３４の除去もウエットエッチング法であることが、同じエッチング液を使用でき、製造工程を簡単にできるし、また、かかる場合、図３のように、複数のスパイラル接触子２０と連結部３４を形成する前の段階から、シート部材３１を接合しておくこともできる。一方、ドライ工法を使用した場合は、微細加工をより適切に行なうことができ、スパイラル接触子２０の形状を所定形状に適切に形成することが出来る。
【００９８】
上記の実施形態では、接触子の形状はスパイラル接触子２０であったが、スパイラル形状に限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置を示す斜視図、
【図２】図１の２−２線における断面図を示し、電子部品が装着された状態の断面図、
【図３】本発明におけるスパイラル接触子２０の製造方法を説明するための部分斜視図、
【図４】図３の次に行なわれる工程を示す部分平面図、
【図５】図４に示すＩ−Ｉ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、
【図６】図４，図５の次に行なわれる工程を示す部分平面図、
【図７】図６に示すＩＩ−ＩＩ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、
【図８】図７の次に行なわれる工程を示す部分断面図、
【図９】図８の次に行なわれる工程を示す部分断面図、
【図１０】最終形態のスパイラル接触子の部分平面図、
【図１１】本発明におけるスパイラル接触子の別の製造方法を説明するための部分平面図、
【図１２】図１１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、
【図１３】図１２工程の次に行なわれる工程を示す部分断面図、
【図１４】図１３の次に行なわれる工程を示す部分平面図、
【図１５】図１４に示すＩＶ−ＩＶ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、
【図１６】図１５の次に行なわれる工程を示す部分平面図、
【図１７】図１６に示すＶ−Ｖ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、
【図１８】本発明におけるスパイラル接触子の別の製造方法を説明するための部分平面図、
【図１９】図１８の次に行なわれる工程の部分平面図、
【図２０】図１９に示すＶＩ−ＶＩ線から膜厚方向にて切断し、その切断部分を矢印方向から見た部分断面図、
【図２１】図２０工程の次に行なわれる工程を示す部分断面図、
【図２２】図２１の次に行なわれる工程を示す部分断面図、
【符号の説明】
【０１００】
１  電子部品
１ａ  球状接触子（外部接続部）
１０  接続装置
１１  基台
２０  スパイラル接触子
２０ａ  接触子片
２０ｂ  基部
３０  銅箔
３１、６０  シート部材（保持部材）
３２、４１、６１  貫通孔
３３、３５、５２  レジスト層
３４  貫通孔
３６、３７、３８、３９  メッキ層
４０  保持部材
５０、５３  抜きパターン
【図１】
2006085951.tif 000003
【図２】
2006085951.tif 000004
【図３】
2006085951.tif 000005
【図４】
2006085951.tif 000006
【図５】
2006085951.tif 000007
【図６】
2006085951.tif 000008
【図７】
2006085951.tif 000009
【図８】
2006085951.tif 000010
【図９】
2006085951.tif 000011
【図１０】
2006085951.tif 000012
【図１１】
2006085951.tif 000013
【図１２】
2006085951.tif 000014
【図１３】
2006085951.tif 000015
【図１４】
2006085951.tif 000016
【図１５】
2006085951.tif 000017
【図１６】
2006085951.tif 000018
【図１７】
2006085951.tif 000019
【図１８】
2006085951.tif 000020
【図１９】
2006085951.tif 000021
【図２０】
2006085951.tif 000022
【図２１】
2006085951.tif 000023
【図２２】
2006085951.tif 000024