(57)【要約】【課題】突起部及びフレキシブルケーブルを有し大きさ及び形状が異なる半導体モジュールを高密度に同一形状の容器に収容することができる収容容器を提供する。【解決手段】収容容器２０上面に、突起部２を収容しかつモジュール本体１を収容固定する凹部２３が壁面２２ａに形成された溝２１を有する。半導体モジュール１０はフレキシブルケーブル３をＵ字型に屈曲させて溝２１内に収容される。半導体モジュール１０を、Ｕ字の一部が重なるように密に収容することができる。また、モジュール本体１はフレキシブルケーブル３により付勢されて押止固定されるから、モジュール本体１及びフレキシブルケーブル３の形状、大きさが異なっても同じ収容容器に収容することができる。【選択図】図１
2006044711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルケーブルを備えた半導体モジュールを収納する半導体モジュールの収容容器であって、
該収容容器に形成された複数の溝と、
該溝の一方の壁面に形成された凹部と、
該凹部に形成された収容部と、
該溝の他方の壁面に形成された該フレキシブルケーブルの終端部を固定する固定手段とを有することを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
【請求項２】
フレキシブルケーブルを備えた半導体モジュールを収納する半導体モジュールの収容容器であって、
該収容容器に形成された複数の溝と、
該溝の一方の壁面に形成された凹部と、
該凹部に形成された収容部とを有し、
該フレキシブルケーブルは対向する溝の壁面間に収納されることを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
【請求項３】
フレキシブルケーブルを備えた半導体モジュールを収納する半導体モジュールの収容容器であって、
該半導体モジュールの本体部を収納し、該フレキシブルケーブルを延在する開口が設けられた本体収納筒と、
複数の該本体収納筒を平行に固定するトレー部とを有することを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
【請求項４】
フレキシブルケーブルを備えた半導体モジュールを収納する半導体モジュールの収容容器であって、
該半導体モジュールの本体部を収納し、該フレキシブルケーブルを延在するスリットが設けられた本体収納筒と、
複数の該本体収納筒及び該本体収納筒より延在するフレキシブルケーブルを一括して収納する外筒とを有することを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
【請求項５】
突起部を有する半導体モジュールを収納する半導体モジュールの収容容器であって、
複数の該半導体モジュールを収納し、該突起部を貫通するスリットが設けられた本体収納筒と、
該本体収納筒及び該突起部を一括して収納する外筒とを有することを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、突起部、又は突起部及びフレキシブルケーブルを具えた半導体モジュールの保管、搬送に用いられる収容容器に関する。
【０００２】
携帯端末に搭載されるカメラには、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサを収容するモジュール本体からレンズ鏡胴が突出した形状の半導体モジュール、さらにモジュール本体から引き出されたフレキシブルケーブル（フラットケーブル）を具えた半導体モジュールが使用されている。
【０００３】
これらの半導体モジュールは、レンズ鏡胴等の突起部あるいはフレキシブルケーブルを保護するために収容容器に収容されて輸送及び保管に供される。しかし、半導体モジュールの外形は必要に応じて頻繁に設計変更がなされる。とくに、フレキシブルケーブルは、その形状、長さが必要に応じて頻繁に設計変更される。このため、外形が変更された半導体モジュールを、変更前の半導体モジュールを収容した収容容器と同一容器に、かつ高い収容効率を維持しつつ保管することができる半導体モジュールの収容容器が渇望されている。
【背景技術】
【０００４】
図１７は半導体モジュール斜視図であり、ＣＭＯＳセンサを収容したカメラ用半導体モジュールを表している。図１７（ａ）を参照して、半導体モジュール１０は、ＣＭＯＳセンサを収容する板状のモジュール本体１と、その主面１ａに突出するレンズ鏡胴からなる突起部２とを有し、さらにモジュール本体１の主面１ａの対向面１ｂに接続されたフレキシブルケーブル３を具える。また、対向面１ｂに画像処理のためのＩＣ（集積回路）５を具えることもある。このフレキシブルケーブル３は平面ケーブルであり、剛性、弾性及び平面形状が異なる種々のものがある。例えば、図１７（ｂ）を参照して、フレキシブルケーブル３がそのケーブルの面内で折曲した平面形状を有してもよい。また、図１７（ａ）に示す半導体モジュール１０から、フレキシブルケーブル３を除去したもの、即ち、突起部２を具えたモジュール本体１からなる半導体モジュール（さらにＩＣ等が付加されてもよい）も使用される。
【０００５】
この突起部２は通常、光学系の機構部を有するため、保管、輸送時に機械的衝撃から保護する必要がある。従来の半導体モジュールの収容容器は、モジュール本体と嵌合するポケットが形成されたトレイを用い、ポケットへモジュール本体を収容し固定していた。（例えば特許文献１参照。）。かかる場合、ポケットを深くして機構部を保護する。（例えば特許文献２参照。）。
【０００６】
図１８は従来の半導体モジュール収容容器を説明する図であり、図１８（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ直線状に延在するフレキシブルケーブル３を具えた半導体モジュール１０の収容容器の平面図及びＡａ−Ａｂ断面図を、図１８（ｃ）は折曲したフレキシブルケーブル３を具えた半導体モジュール１０の収容容器の平面図を、図１８（ｄ）及び（ｅ）はそれぞれフレキシブルケーブルを有しない半導体モジュール１０の収容容器の平面図及びＢａ−Ｂｂ断面図を表している。
【０００７】
図１８（ａ）及び（ｂ）を参照して、積み重ね可能なトレイ１０１の上面に、モジュール本体１が緩嵌するポケット１０２が一列に設けられ、その列に隣接してフレキシブルケーブル３を収容する窪み１０３が設けられている。この窪み１０３はフレキシブルケーブルの長さに略等しく形成され、収容された半導体モジュール１０が輸送中にガタつかないようにしている。このようなポケット１０２の列及び窪み１０３は、さらに行方向に複数並べて設けられる。半導体モジュール１０は、突起部２を上向きにしてポケット１０２及び窪み１０３に収容され、上面に積み重ねたトレイ又は蓋板によりスポンジ等の部材を介して押圧され固定される。
【０００８】
折曲したフレキシブルケーブル３の場合は、図１８（ｃ）を参照して、ポケット１０２を間隔を設けて列設し、隣接する半導体モジュール１０のフレキシブルケーブル３が重ならないようにしている。
【０００９】
さらに、図１８（ｄ）及び（ｅ）を参照して、フレキシブルケーブル３を具えない半導体モジュール１０の場合は、モジュール本体１が緩嵌するポケット１０２の内側に、突起部２を収容するキャビテイ１０４を設けることにより、突起部２に外力が加わることを回避している。
【特許文献１】特開平８−２４４８７７号公報（第２−３頁、第１図）
【特許文献２】特開２００３−１１２７７２号公報（第３頁、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、上述した従来の半導体モジュールの収容容器は、モジュール本体と緩嵌するポケット及びフレキシブルケーブルの長さ及び形状に合った窪みが設けられており、モジュール本体の形状又はフレキシブルケーブルの長さ若しくは形状の異なる半導体モジュールは収容することができない。そのため、各半導体モジュール毎に、新たな収容容器を金型から改めて設計、制作しなければならず多大な費用が必要とされていた。
【００１１】
また、フレキシブルケーブルに合わせた広い面積の窪みが必要であり、さらに半導体モジュールを平面に配置するため、収容密度が低いという問題があった。
【００１２】
本発明は、本体及びフレキシブルケーブルの形状等が変更された半導体モジュールであっても、変更前と同じ容器に収容することができかつ高密度に収容することができる半導体モジュールの収容容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第一の構成では、半導体モジュールの収容容器の上面に溝が設けられている。この溝は、フレキシブルケーブルをＵ字型に曲げた半導体モジュールを、モジュール主面を溝の壁面に対向させてこの溝内に収容可能とする。このとき、Ｕ字の中心線（図１の縦方向に延在する。）が溝の延在方向を向き、Ｕ字の両側直線部が溝の壁面に沿うように収容される。
【００１４】
溝の一方の壁面（モジュール主面が対向する壁面）には、モジュール本体を収容し固定するための凹部が形成されている。凹部にはさらに突起部を逃がすための突起収容部が設けられている。溝の他方の壁面には、Ｕ字に屈曲されたフレキシブルケーブルを固定し、フレキシブルケーブルを介してモジュール本体を上記一方の壁面方向へ付勢するための固定手段が設けられている。この付勢により、モジュール本体は凹部へ押圧され固定される。
【００１５】
本構成では、モジュール本体とともに、フレキシブルケーブルをＵ字型に屈曲させて溝に埋め込むように収容するので、モジュール本体の形状、或いはフレキシブルケーブルの長さ及び形状が異なる半導体モジュールを同じ収容容器に収容することができる。また、モジュール本体はＵ字型に屈曲させたフレキシブルケーブルより生ずる付勢により凹部へ押圧され固定されるので、凹部をモジュール本体と緩嵌する形状にしなくてもモジュール本体は固定される。従って、凹部を大きく形成することで、多様な形状のモジュール本体を収容することができる。なお、フレキシブルケーブルは溝の延在方向にも付勢するので、この付勢を用いて溝の延在方向の凹部の一辺にモジュール本体を押止し固定してもよい。さらに、本構成では、Ｕ字型が一部重なるように半導体モジュールを収容することができるので、平面的に収容する従来の収容容器と比較して収容密度を高くすることができる。
【００１６】
本発明の第二の構成では、収容容器の上面に溝が形成されている。半導体モジュールは、この溝にモジュール本体及びフレキシブルケーブルを差し込むように収容される。溝の壁面には、モジュール本体を収容するための凹部が溝に沿って複数形成されている。凹部にはさらに突起部を逃がすための突起収容部が設けられている。半導体モジュールは、凹部にモジュール本体が溝の壁面に沿うように挿入され、溝内にフレキシブルケーブルが溝に沿って延在するように挿入されて収容される。そして、この溝は、モジュール本体と隣接する半導体モジュールのフレキシブルケーブルを重ねて溝内に収容するに十分な溝幅を有している。
【００１７】
この構成の収容容器は、半導体モジュールを溝に沿ってほぼ垂直に収容するから収容に必要な面積（収容容器の上面の面積）が小さい。さらに、モジュール本体と隣接するフレキシブルケーブルとを重ねて収容できるので、隣接する半導体モジュールの間隔をフレキシブルケーブルの長さより狭くすることができる。このため、高密度の収容が可能となる。また、フレキシブルケーブルの形状、長さが異なっていても、モジュール本体が凹部に収容できる限り、同一の収容容器に収容することができる。本構成の凹部は、溝の中にモジュール本体を支持できればよくモジュール本体と緩嵌する必要は必ずしもないので、形状、大きさの異なるモジュール本体を容易に収容できる。このため、形状の異なる半導体モジュールを同一収容容器に容易に収容することができる。さらにまた本構成は、短くて若しくは剛性が大きくてＵ字に屈曲できない又は弾性が小さくてＵ字に屈曲させて付勢することができないフレキシブルケーブルを具えた半導体モジュールについても適用できる。
【００１８】
本発明の第三の構成では、モジュール本体を保持する保持部が設けられた細長の台部と、その台部を蓋する蓋部とから構成された本体収容筒が用いられる。この本体収容筒は、台部と蓋部とからなる筒状をなし、モジュール本体及び突起部を収容する。このとき、フレキシブルケーブルは、本体収容筒の側面から筒の外側に延在する。
【００１９】
半導体モジュールが収容された本体収容筒は、トレイ上面に互いに平行に着脱自在に固定されて保管、搬送に供される。このとき、トレイ上面と本体収容筒との間に隙間を形成するように本体収容筒を固定する。そして、隣接する本体収容筒から延在するフレキシブルケーブルを、この隙間を通してトレイ上面に延在させる。一つの隙間に複数のフレキシブルケーブルを重ねて通過させることもできる。この構成では、フレキシブルケーブルの長さや形状に拘わらず、本体収容筒を近接して配置することができるので高い収容密度を得ることができる。また、フレキシブルケーブルの長さや形状が異なる半導体モジュールを同一の本体収容筒及びトレイに収容することができる。
【００２０】
なお、半導体モジュールは、モジュール主面を上方に向けて保持部に収容されることが好ましい。このとき、フレキシブルケーブルが本体収容筒の下端近くから導出されるので、フレキシブルケーブルを短距離でトレイ上面まで接近させることができる。従って、隣接する本体収容筒相互の間隔を短くすることができ、収容密度を高くすることができる。
【００２１】
また、本体収容筒をトレイ上面に密接して着脱自在に固定することもできる。この場合、本体収容筒の隣り合う間隔がフレキシブルケーブルの長さより長くする必要がある。
そのため、本体収容筒を一定間隔で固定可能なトレイを用い、必要な間隔を保持できる位置にのみ本体収容筒を固定する。即ち、本体収容筒の固定位置のなかから飛び飛びに選択された固定位置に本体収容筒を固定する。勿論、フレキシブルケーブルが短くて隣接する固定位置に届かないときは、飛び飛びに固定する必要はない。
【００２２】
本発明の第四の構成では、一側面にスリットが開設された筒状の本体収容筒を用いる。半導体モジュールは、モジュール本体の主面と主面に対向する対向面をスリットの両端面に滑合させて、突起部が本体収容筒の内部に収容されるように本体収容筒の筒先端から挿入される。このとき、モジュール本体はスリットの両端面により支持される。また、スリットから本体収容筒の外側に突出するモジュール本体の部分からフレキシブルケーブルが延在する。この本体収容筒は、さらに筒状の外筒の内部に収容される。この外筒は、本体収容筒から外側に延在するフレキシブルケーブルをも収容できる断面形状を有する。従って、フレキシブルケーブルは外筒により保護され、突起部は本体収容筒により保護される。
【００２３】
本構成では、モジュール本体の厚さ（主面と対向面の距離）が同一ならば、モジュール本体の幅（長辺間距離）が異なっていても同一本体収容筒に収容することができる。長さ（短辺間距離）も、スリットで支持できる範囲の相違であれば収容できる。また、モジュール本体を密接させて収容できるから高い収容密度を得ることができる。
【００２４】
本発明の第五の構成は、フレキシブルケーブルを具えていない半導体モジュールの収容容器に関する。本構成では、スリットが開設された筒状の本体収容筒を用いる。本体収容筒はモジュール本体と緩嵌して、本体収容筒の筒先端から挿入されたモジュール本体を収容する。このとき、突起部はスリットから本体収容筒の外に突出する。この本体収容筒は、さらに筒状の外筒の内部に収容される。この外筒は、本体収容筒から外側に突出する突起部を収容できる断面形状を有する。従って、突起部は外筒により保護され、モジュール本体は本体収容筒により保護される。                                                    
【００２５】
本構成では、モジュール本体の幅は本体収容筒との緩嵌に関与しないので、任意の幅のモジュール本体を有する半導体モジュールを同一収容容器に収容することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、本体又はフレキシブルケーブルの寸法又は形状が異なる半導体モジュールを同一収容容器に高密度で収容することができる。このため、保管及び搬送の費用を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
（１）第１実施形態
図１は本発明の第１実施形態を説明する図であり、図１（ｂ）は半導体モジュールの収容容器の平面図及び図１（ａ）は図１（ｂ）中Ｃａ−Ｃｂ断面図を表している。収容容器２０は積層可能な板状（トレイ状）をなし、この収容容器２０の上面２０ａには、複数の互いに平行な溝２１が形成されている。溝２１の一方の壁面２２ａには凹部２３及び突起収容部２４が形成され、他方の壁面２２ｂには固定手段２５が形成されている。収容容器２０は、さらに溝２１が設けられていない帯状の部分（両側及び溝２１の間に図１の縦方向に延在する部分）を連結する外枠２６を有する。この外枠２６は、溝２１が設けられていない部分の上面２０ａを架橋して、底板とともに収容容器２０を補強する。かかる収容容器２０は、ポリ塩化ビニール、ポリスチレン、ポリカーボネイト、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂をエンボス加工による成形で、又は他の成形方法例えばモールド成形により製造することができる。
【００２８】
半導体モジュール１０は、モジュール本体１及び突起部２をそれぞれ凹部２３及び突起収容部２４に収容され、溝２１の延在方法に延在するフレキシブルケーブル３をＵ字に屈曲させて解放端（モジュール本体と逆の先端）が他方の壁面２２ｂに接するようにして溝２１内に収容される。
【００２９】
図２は本発明の第１実施形態の斜視図であり、凹部２３近傍の溝２１を拡大して表している。図２を参照して、溝２１は収容容器２０の上面２０ａにほぼ垂直に形成され、その壁面に凹部２３が設けられている。凹部２３は、上面２０ａが広い逆台形の窪みからなり、逆台形の平面図形を構成する凹部２３の面は壁面２２ａに平行な基準面２３ａを形成する。この基準面２３ａは、モジュール本体１の位置決めに利用される。また、逆台形の斜面を構成する凹部２３の２つの斜面２３ｂは、後述するようにモジュール本体１の壁面２２ａ面内の位置決めに利用される。また、凹部２３が形成された壁面２２ａに溝２１を挟んで対向する壁面２２ｂには、壁面２２ｂから突起する鋸歯状の固定手段２５が設けられている。
【００３０】
図３は本発明の第１実施形態を説明する斜視図であり、図２に示す凹部２３に半導体モジュール１０を収容した状態を表している。Ｕ字に曲げられたフレキシブルケーブル３の先端（端子板４が設けられている先端）は壁面２２ｂから鋸歯状に突起する固定手段２５に当接して溝２１の延在方向の位置決めがなされる。さらに、フレキシブルケーブル３のこの先端近傍は壁面２２ｂに押止され、その結果、モジュール本体１はＵ字に曲げられたフレキシブルケーブル３の弾性により壁面２２ａ方向へ付勢される。付勢されたモジュール本体１は、凹部２３の基準面２３ａに押圧されて位置決めされる。さらに、モジュール本体１は下方へ落下して凹部２３の２つの斜面２３ｂに当接して停止し上下位置が定まる。なお、突起収容部２４は各種形状の突起部２を緩く収容できる大きさと形状を有する。
【００３１】
図４は本発明の第１実施形態の部分側面図、図５は本発明の第１実施形態の部分平面図であり、いずれも半導体モジュール１０を凹部２３へ収容した状態を表している。また、図６は本発明の第１実施形態の部分水平断面図であり、図４のモジュール本体の中心を通る水平断面を表している。図４及び図５を参照して、モジュール本体１は、その主面１ａが収容容器２０の壁面の基準面２３ａに押圧され、さらにモジュール本体１の下端両角が２つの斜面２３ｂに当接して位置決めされる。この基準面２３ａは突起収容部２４の両側に設けられており、図６を参照して、モジュール本体１の下部では主面１ａの両端部分が基準面２３ａに押圧されるので、位置決めが安定になされる。
【００３２】
上述した本発明の第１実施形態において、モジュール本体１が当接する斜面２３ｂを１面のみとすることもできる。即ち、モジュール本体１をＵ字に曲げられたフレキシブルケーブル３により溝２１の延在方向にも付勢して、付勢方向の斜面２３ｂにモジュール本体１を押止して位置決めする。このとき、斜面２３ｂを、収容容器２０の上面２０ａに垂直な面とすることもできる。このモジュール本体１を溝２１の延在方向に押止して位置決めする収容容器では、溝２１の延在方向の位置決めは一方の斜面２３ｂで決まるから、凹部２３の幅（斜面２３ｂ間距離）を大きくすることができ大きな形状のモジュール本体１をも収容することができる。
【００３３】
また、フレキシブルケーブル３の先端を固定する固定手段として、壁面２２ｂに突出する鋸歯状突起の他、壁面２２ｂに形成された鋸歯状窪み、壁面から突出する点状若しくは線状の突起、或いは大きな摩擦係数を有するように加工された壁面２２ｂ等の固定手段を用いることができる。
（２）第２実施形態
図７は本発明の第２実施形態の平面図、図８は本発明の第２実施形態の斜視図であり、半導体モジュール１０が収容された収容容器２０Ｂを表している。
【００３４】
図７及び図８を参照して、本実施形態の収容容器は、その上面２０ａに左右に溝幅が拡大された拡大部２１ａを一定間隔ごとに設けた溝２１が形成されている。各々の拡大部２１ａの間の壁面２２ａには、第１実施形態例と同様の凹部２３及び突起収容部２４が形成されている。ただし、第１実施形態で凹部２３の両側面が斜面２３ｂであったのを、上面２０ａに垂直な面からなる側面２３ｃとしている。なお、拡大部２１ａは、そこへ指を入れて半導体モジュール１０の収容、抜去の作業を容易にするために設けられる。
【００３５】
半導体モジュール１０は、収容容器２０Ｂの上面２０ａから溝２１に挿入されて、モジュール本体１及び突起部２がそれぞれ凹部２３及び突起収容部２４に収容され、直線状に延在するフレキシブルケーブルが溝２１に挿入される状態で収容される。モジュール本体１は、モジュール主面１ａが基準面２３ａに対向し、モジュール本体１の下向きになる側面が溝２１の底面に接するように溝２１に沿って凹部２３内に載置される。従って、モジュール本体１は、凹部２３に遊挿されるだけで、底面に接する他は特に位置決めされない。溝２１の幅は、モジュール本体１が凹部２３から抜け出ないようにモジュール本体１の厚さ（モジュール主面１ａと対向面１ｂの距離）より狭くする。一方、モジュール本体１の対向面１ｂとその対向面１ｂに対向する壁面２２ｂとの間には、隣接する半導体モジュールのフレキシブルケーブル３が緩挿できる隙間を生ずる程の溝幅が必要である。なお、一つのモジュール本体１と壁面２２ｂとの間に複数のフレキシブルケーブル３が緩挿されてもよく、この場合の溝２１の最大幅は複数フレキシブルケーブル３が挿入された状態でモジュール本体１が凹部２３から抜け出ない幅とする。
【００３６】
なお、溝２１が、モジュール本体１の厚さ又はこれにフレキシブルケーブル３の厚さを加えた厚さよりも溝幅を広くし、モジュール本体１と溝２１の壁面２２ｂとの間に詰め物を挿入してモジュール本体１の抜去を防止してもよい。この構造では溝幅を広くすることができるので、多様な形状の半導体モジュール１０を収容でき、また収容、取り出しの操作が容易である。さらに、本実施形態における凹部２３の側面を斜面として、モジュール本体１の溝２１の延在方向の位置を決めることもできる。また、溝２１をＶ字型の溝として、モジュール本体１の上下位置を決めてもよい。
【００３７】
本発明の第２実施形態では、半導体モジュールをほぼ垂直に溝２１に差し込むように、かつ短い隣接距離で収容することができるから、収容密度を非常に高くすることができる。また、モジュール本体１又はフレキシブルケーブル３の大きさ及び形状が異なっていても、容易に同一の収容容器に収容することができる。
（３）第３実施形態
本発明の第３実施形態は、フレキシブルケーブル３を具えた半導体モジュール１０の収容容器に関し、モジュール本体１を収容する本体収容筒を用いる。図９は本発明の第３実施形態の本体収容筒斜視図であり、本体収容筒を表している。
【００３８】
図９を参照して、本体収容筒３０は台部３１と蓋部３５とを具える。台部３１は、細長の板状を呈し、長手方向に一列に保持部３２が形成されている。保持部３２は、台部３１の側面方向へ解放された凹状の窪みからなり、モジュール本体１が緩嵌される。半導体モジュール１０は、突起部２を上方に向けモジュール本体１を保持部３２に緩嵌して保持され、フレキシブルケーブル３は台部３１側面から外側に延在する。このように、突起部２を上方に向けてフレキシブルケーブル３を下方から引き出す。これにより、後述するようにフレキシブルケーブル３を短距離でトレイ上面４３に接近させ、本体収容筒３０の固定間隔を短くすることができる。勿論、必要ならば突起部２を下方にすることもできる。
【００３９】
この台部３１を蓋する蓋部３５が、台部３１の上辺を回転軸３４として回動自在に取り付けられる。この蓋部３５は、台部３１を蓋して筒状の本体収容筒３０となる。蓋部３５の一側面に、フレキシブルケーブル３を通す開口３７が形成されている。蓋部３５の内面に、突起部２を保護するための柔軟な詰め物３６、たとえばスポンジが置かれる。
【００４０】
図１０は本発明の第３実施形態の斜視図であり、トレイ上に本体収容筒３０を固定した様子を表している。本第３実施形態のトレイ４０は、トレイ上面４３が外枠４１に対して窪んだ盆状をなし、外枠４１上部に本体収容筒３０を着脱自在に嵌合して固定する溝からなる固定部４２が形成されている。この固定部４２の底はトレイ上面４３より高い。本体収容筒３０は、その両端が対向する外枠４１に形成された対をなす固定部４２に嵌合され、その底面とトレイ上面４３との間に隙間４４をあけて橋架される。
【００４１】
本体収容筒３０に収容された半導体モジュール１０から本体収容筒３０の側面外側に引き出されたフレキシブルケーブル３は、トレイ上面４３を延在し、さらに隣接する本体収容筒３０の下の隙間４４を通過してさらにトレイ上面４３に延在する。フレキシブルケーブル３が長い場合、最隣接及びより遠くの本体収容筒３０から引き出された複数のフレキシブルケーブルが重なって隙間４４に延在してもよく、逆に短い場合は隣接する本体収容筒３０まで延在していなくてもよい。
【００４２】
本実施形態では、モジュール本体１が保持部３２に収容される限り、フレキシブルケーブル３の形状及び大きさが異なっても、例えば図１７（ａ）に示す直線状のフレキシブルケーブル３であっても図１７（ｂ）に示す折曲したフレキシブルケーブル３であっても同一の本体収容筒３０を用いて同一のトレイ４０に収容することができる。また、折曲したフレキシブルケーブル３を具えた半導体モジュール１０であっても、フレキシブルケーブル３を重ねて収容するので、隣接する保持部３２に収容することができ高い収容密度を実現することができる。
【００４３】
図１１及び図１２は、それぞれ本発明の第３実施形態の断面図及び本発明の第３実施形態の側面図であり、本体収容筒３０を固定したトレイ４０を積み重ねた状態を表している。なお、図１１の垂直断面位置は、図１０の直線Ｄａ−Ｄｂ位置に相当している。
【００４４】
図１２を参照して、３個のトレイ４０が、外枠の上面と押さえ４５（外枠の一部からなる）の下面を接して積み重ねられている。下段及び中段のトレイ４０の固定部４２に、本体収容筒３０が嵌合されている。本体収容筒３０の上部両角は、上側の押さえ４５により押止される。
【００４５】
図１１を参照して、本体収容筒３０は、トレイ上面４３との間に隙間４４をあけて固定され、図面中左隣の本体収容筒３０から引き出されたフレキシブルケーブル３がその隙間４４を通過してトレイ上面４３に延在している。トレイ４０下面に土手状に突出する押さえ４５は、その底面がトレイ上面４３に近接してフレキシブルケーブル３の上下方向の振動を防止する。
【００４６】
このようにトレイ４０を１０段に積み重ねた（最上段は蓋板としてもよい）積層体をアルミニュウム箔でラミネートして内装箱に収容する。この内装箱を４個一組として外装箱に収容して搬送に供する。
【００４７】
本実施形態では、突起部２を含むモジュール本体１を筒状の本体収容筒３０内に収容するから突起部２への外力を避けることができる。また、複数の半導体モジュール１０を一体として取り扱うことができるので、収容、取り出し作業が容易になる。
（４）第４実施形態
図１３は本発明の第４実施形態の本体収容筒斜視図、図１４は本発明の第４実施形態の断面図である。本実施形態の本体収容筒５０は、側面にスリット５１が開設された例えば断面矩形の筒からなる。スリット５１の幅は、モジュール本体が本体収容筒５０の一端から滑らかに挿入されるように、モジュール本体１の厚さ（主面１ａと対向面１ｂ間距離）より僅かに大きくされる。スリット５１に滑らかに挿入されたモジュール本体１は、主面1a及び対向面１ｂがスリット５１の上下面に挟まれて支持される。このとき、突起部２は完全に本体収容筒５０の内部に収容されて保護される。モジュール本体１は、この本体収容筒５０内に互いに密着して一列に収容される。
【００４８】
図１４を参照して、本体収容筒５０は、緩く嵌合する外筒５５内に挿入、固定されて収容される。外筒５５は筒状をなし、側方に本体収容筒５０を固定すると同時に、他の側方にフレキシブルケーブル３を完全に収容する空間を有する。このため、本実施形態の収容容器は、とくに剛性が大きくかつ短いフレキシブルケーブル３を有する半導体モジュールの収容に適している。
【００４９】
本実施形態によれば、モジュール本体１の厚さが同一であれば、モジュール本体の幅及び長さが異なっていても、また、フレキシブルケーブル３の長さが異なっていても同一の本体収容筒５０及び外筒５５を使用することができる。
（５）第５実施形態
本発明の第５実施形態はフレキシブルケーブルを有しない半導体モジュールの収容容器に関する。図１５は本発明の第５実施形態の斜視図であり半導体モジュールの収容容器を表している。また、図１６は本発明の第５実施形態の断面図であり、図１６（ａ）は図１５に示す収容容器の断面を、図１６（ｂ）は変形例の収容容器の断面を表している。
【００５０】
本実施形態の本体収容筒６０は、図１５を参照して、上面にスリット６１が開設された例えば断面矩形の筒状を呈する。本体収容筒６０の内面はモジュール本体と緩く嵌合し、モジュール本体１は本体収容筒６０の一端からその内部に滑らかに挿入される。スリット６１は突起部２を逃がすに十分な幅を有している。半導体モジュール１０は、本体収容筒６０の一端から本体収容筒６０の内部に次々に滑入され、互いに一片を密接させて収容される。従って、高い収容密度が得られる。
【００５１】
図１５及び図１６（ａ）を参照して、本体収容筒６０は、さらに筒状の外筒６５内へ緩嵌されて固定される。外筒６５は、本体収容筒６０のスリット６１を貫通して突出する突起部２を完全に収容できる大きさを有し、突起部を覆い保護する。外筒６５の内側面には間板６６が突出しており、この間板６６と外筒６５内面により構成される空間に本体収容筒６０は緩嵌して収容される。従って、本体収容筒６０は常に外筒６５の下側に保持されるので、突起部２への外力は外筒６５により完全に遮られる。
【００５２】
上記の第５実施形態では、モジュール本体１の位置を規定する間板６６を外筒６５内部に設けた。図１６（ｂ）を参照して、第５実施形態の変形例では、本体収容筒６０の上面（スリット開口面）を間板６６として利用し、本体収容筒６０の両側面を上方に延在して外筒６５に緩嵌させる。この変形例では、外筒６５を矩形断面にできるから、製造が容易になる。
【００５３】
上述した本明細書には、以下の付記に記載された発明が開示されている。
（付記１）フレキシブルケーブルを備えた半導体モジュールを収納する半導体モジュールの収容容器であって、
該収容容器に形成された複数の溝と、
該溝の一方の壁面に形成された凹部と、
該凹部に形成された収容部と、
該溝の他方の壁面に形成された該フレキシブルケーブルの終端部を固定する固定手段とを有することを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
（付記２）フレキシブルケーブルを備えた半導体モジュールを収納する半導体モジュールの収容容器であって、
該収容容器に形成された複数の溝と、
該溝の一方の壁面に形成された凹部と、
該凹部に形成された収容部とを有し、
該フレキシブルケーブルは対向する溝の壁面間に収納されることを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
（付記３）フレキシブルケーブルを備えた半導体モジュールを収納する半導体モジュールの収容容器であって、
該収容容器に形成された複数の溝と、
該半導体モジュールのモジュール本体を収容する、該溝の一方の壁面に形成された複数の凹部と、
該凹部に形成された収容部とを有し、
該溝が、該凹部に収容された該モジュール本体と隣接する該凹部に収容された該モジュール本体から引き出された該フレキシブルケーブルとが、該溝内で溝幅方向に重ねて収容されることを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
（付記４）モジュール本体の主面から突出する突起部及び該モジュール本体から該主面に平行に引き出されたフレキシブルケーブルを具えた半導体モジュールの収容容器において、
細長の台部と、
該台部の上面長手方向に一列に設けられ、該主面を該台部の底面に平行にかつ該フレキシブルケーブルを該台部の幅方向に該台部の外側に延在させて該モジュール本体を保持する保持部と、
該モジュール本体及び該突起部を収容するように該台を蓋して、筒状の本体収納筒を構成する蓋部とを有することを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
（付記５）付記３記載の半導体モジュールの収容容器を、上面に、平行に並べて着脱自在に固定するトレイを有することを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
（付記６）フレキシブルケーブルを備えた半導体モジュールを収納する半導体モジュールの収容容器であって、
該半導体モジュールの本体部を収納し、該フレキシブルケーブルを延在する開口が設けられた本体収納筒と、
複数の該本体収納筒を平行に固定するトレー部とを有することを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
（付記７）フレキシブルケーブルを備えた半導体モジュールを収納する半導体モジュールの収容容器であって、
該半導体モジュールの本体部を収納し、該フレキシブルケーブルを延在するスリットが設けられた本体収納筒と、
複数の該本体収納筒及び該本体収納筒より延在するフレキシブルケーブルを一括して収納する外筒とを有することを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
（付記８）突起部を有する半導体モジュールを収納する半導体モジュールの収容容器であって、
複数の該半導体モジュールを収納し、該突起部を貫通するスリットが設けられた本体収納筒と、
該本体収納筒及び該突起部を一括して収納する外筒とを有することを特徴とする半導体モジュールの収容容器。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の収容容器は、突起部又はフレキシブルケーブルを有する半導体モジュール、例えばＣＭＯＳカメラモジュールの保管搬送の収容容器として利用される。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する図
【図２】本発明の第１実施形態の斜視図
【図３】本発明の第１実施形態を説明する斜視図
【図４】本発明の第１実施形態の部分側面図
【図５】本発明の第１実施形態の部分平面図
【図６】本発明の第１実施形態の部分水平断面図
【図７】本発明の第２実施形態の平面図
【図８】本発明の第２実施形態の斜視図
【図９】本発明の第３実施形態の本体収容筒斜視図
【図１０】本発明の第３実施形態の斜視図
【図１１】本発明の第３実施形態の断面図
【図１２】本発明の第３実施形態の側面図
【図１３】本発明の第４実施形態の本体収容筒斜視図
【図１４】本発明の第４実施形態の断面図
【図１５】本発明の第５実施形態の斜視図
【図１６】本発明の第５実施形態の断面図
【図１７】半導体モジュール斜視図
【図１８】従来の半導体モジュール収容容器説明図
【符号の説明】
【００５６】
１    モジュール本体
１ａ  主面
１ｂ  対向面
２    突起部
３    フレキシブルケーブル
４    端子板
５    ＩＣ（集積回路）
１０、１１  半導体モジュール
２０、２０Ｂ  収容容器
２０ａ  上面
２１  溝
２１ａ  拡大部
２２ａ、２２ｂ  壁面
２３  凹部
２３ａ  基準面
２３ｂ  斜面
２３ｃ  側面
２４  突起収容部
２５  固定手段
２６  外枠
３０、５０、６０  本体収容筒
３１  台部
３２  保持部
３４  回転軸
３５  蓋部
３６  詰め物
３７  開口
４０  トレイ
４１  外枠
４２  固定部
４３  トレイ上面
４４  隙間
４５  押え
５１、６１  スリット
５５、６５  外筒
６６  間板
１０１  トレイ
１０２  ポケット
１０３  窪み
１０４  キャビテイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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