(57)【要約】【課題】  一方の基板に共通電極を有し、他方の基板にトランスファ電極を有し、導電性材料を介して共通電極とトランスファ電極とを電気的に接続する構成を備える液晶表示パネルにおいて、前記導電性材料として微小な粒状の導電体を使用せず、２μｍ以下の低セルギャップの場合においても適用することができ、しかも、両電極間で信頼性が高い電気的接触状態を達成した液晶表示パネルを提供すること。【解決手段】  一方の基板に共通電極１８を有し、他方の基板１１にトランスファ電極１７１を有し、両電極１８及び１７１を導電性材料で接続した構成を有する液晶表示パネル１０Ａにおいて、前記基板のうち少なくとも一方の前記トランスファ電極１７１に対応する位置には所定高さの突起３０と前記突起の表面を被覆する導電性材料３１が設けられ、前記突起３０の表面の導電性材料３１を介して両電極１８及び１７１が電気的に接続されているようにする。【選択図】        図１
2006030606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の基板に共通電極を有し、他方の基板にトランスファ電極を有し、両電極を導電性材料で接続した構成を有する液晶表示パネルにおいて、前記基板のうち少なくとも一方の前記トランスファ電極に対応する位置には所定高さの突起と前記突起の表面を被覆する導電性材料が設けられ、前記突起の表面の導電性材料を介して両電極が電気的に接続されていることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項２】
前記導電性材料は透明導電性材料であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項３】
前記突起は、前記２つの基板の両方に設けられ、リブ状であり、互いに延長方向が交差していることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示パネル。
【請求項４】
前記リブ状の突起はそれぞれの基板毎に複数本設けられていることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示パネル。
【請求項５】
前記突起の周囲はシール材により覆われていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の液晶表示パネル。
【請求項６】
前記突起はフォトリソグラフィー法により作製されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の液晶表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルに関し、特に、一方の基板に共通電極を有し、他方の基板にトランスファ電極を有し、導電性材料を介して共通電極とトランスファ電極とを電気的に接続した構成を備える液晶表示パネルに関する。さらに詳しくは、本発明はトランスファ電極と共通電極との電気的接続構造を改良した狭ギャップ型の液晶表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルは、電極等が形成された２枚の透明基板を対向させ、その透明基板の周辺をシール材で圧着固定し、この透明基板とシール材によって形成される空間に液晶を封入した構成を有している。例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルの場合、一方の基板上に信号線と走査線をマトリクス状に配置し、その交差部に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成し、信号線と走査線で囲まれる領域内にＴＦＴと接続する画素電極を形成している。また、他方の基板には、画素電極と対向する位置にＲ、Ｇ、Ｂのいずれかのフィルタ層を配置し、各フィルタ層間にブラックマトリクスを設け、このフィルタ層及びブラックマトリクスを共通電極である透明電極によって覆っている。
【０００３】
そして、一方の基板の端部には複数の接続端子が設けられ、この接続端子は信号線や走査線からのドレインライン、ゲートライン及びコモンラインからなる駆動ラインとつながっている。そしてこれらの駆動ラインは接続端子に取付けられるＴＣＰ（tape carrier package）を介して制御回路に接続され、制御回路からの制御信号が送られる。また基板には制御回路と接続するトランスファ電極が設けられ、このトランスファ電極は共通電極と導電性材料を介して電気的に接続され、制御回路からコモンライン及びトランスファ電極を介して共通電極に所定の電圧が供給されている。
【０００４】
基板上には、例えば光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を主成分としたシール材を所定パターンで塗布し、２枚の基板を貼り合わせている。そして、下記特許文献１〜３には、シール材として使用されている樹脂に粒状導電体を混在させたものを用い、この粒状導電体によって共通電極とトランスファ電極を電気的に接続したものが開示されている。
【０００５】
そこで、本発明の理解のために以下において図４〜図６を用いて下記特許文献１に開示されている粒状導電体によって共通電極とトランスファ電極を電気的に接続する構成を有している液晶表示パネルについて説明する。なお、図４は下記特許文献１に開示されている液晶表示パネルの第１基板側を模式的に示す平面図、図５は図４のＡ−Ａ’線に沿った断面図、図６は同じくトランスファ電極と共通電極の接続状態を模式的に示す要部拡大図である。
【０００６】
液晶表示パネル１０の透明基板からなる第１基板１１は、表示領域１２に走査線及び信号線がマトリクス状に形成されており、走査線と信号線で囲まれる部分に画素電極が形成され、走査線と信号線の交差部に画素電極と接続する薄膜トランジスタが形成されている。これら各配線や薄膜トランジスタ、画素電極の具体的な構成は図示しないが、図５ではこれらを模式的に第１構造物１３として示してある。
【０００７】
第１基板１１の短辺部には信号線と制御回路基板（図示せず）を接続するための接続端子１４が設けられ、接続端子１４は信号線とソースライン１５Ｓで接続されており、また、第１基板１１の長辺部には走査線と制御回路基板を接続するための接続端子１４’が設けられ、接続端子１４’は走査線とゲートライン１５Ｇで接続されている。そして接続端子１４、１４’がＴＣＰ１６、１６’の出力端子と接続され、ＴＣＰ１６、１６’の入力端子を制御回路基板の出力端子と接続することにより、制御回路からの駆動信号を走査線や信号線に供給するようになされている。
【０００８】
第１基板１１の四隅には複数のトランスファ電極１７１〜１７４が設けられている。このトランスファ電極１７１〜１７４は走査線等を形成する工程と同一工程で形成され、走査線と同じ素材で構成されており、互いに直接接続ないしは接続端子１４、１４’内で互いに接続されて同電位となるようになっている。接続端子１４、１４’とＴＣＰ１６、１６’を接続する際にトランスファ電極１７１〜１７４もコモンライン１５Ｃを介してＴＣＰ１６、１６’に接続され、ＴＣＰ１６、１６’を介して制御回路基板に接続されている。トランスファ電極１７１〜１７４は後述する共通電極１８と電気的に接続され、制御回路基板から出力される所定の電圧が共通電極１８に印加されるようになっている。なお、ゲートライン１５Ｇ及びソースライン１５Sの配置を逆にする場合もある。
【０００９】
透明基板からなる第２基板１９には、カラーフィルタと、ブラックマトリクスが形成されている。カラーフィルタは第１基板１１の画素電極と対向するように配置されると共に各画素に応じたフィルタ層が設けられ、ブラックマトリクスは少なくとも第１基板１１の走査線や信号線に対応する位置に配置されている。これらカラーフィルタ等の具体的な構成は図示しないが、図５ではこれらを模式的に第２構造物２０として示してある。
【００１０】
第２基板１９にはさらにＩＴＯ（Indium-Tin-Oxide）、ＩＺＯ（Indium-Zinc-Oxide）等で構成された透明電極からなる共通電極１８が少なくとも表示領域１２の全域に亘って形成されている。
【００１１】
シール材２１は、第１基板１１の表示領域１２の周囲を注入口（図示せず）を除いて塗布されており、また、コンタクト材１７がトランスファ電極１７１〜１７４上に塗布されている。このシール材２１は例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂２３に絶縁性粒体のフィラ２４を混入したものであり、コンタクト材１７はシール材と同様の樹脂に粒状の導電体２５を混入したものである。
【００１２】
コンタクト材１７に混入される粒状の導電体２５は、例えば、球体の樹脂粒子の全面にＡｕ等の柔軟な導電性金属をメッキしたものを使用でき、粒径は液晶表示パネルのセルギャップよりも若干大きい約６μｍ程度のものが使用されている。そうすれば両基板１１、１９を貼り合わせたときに粒状の導電体２５とトランスファ電極１７１〜１７４と共通電極１８の間に隙間ができることがなく、粒状の導電体２５は確実にトランスファ電極１７１〜１７４及び共通電極１８と接触する。
【００１３】
フィラ２４は、塗布した際の型崩れを防止するためにシール材２１やコンタクト材１７に混入され、アルミナ若しくはシリカを粒径が約１μｍの粒状にしたものである。
【００１４】
両基板１１、１９を貼り合わせるときは以下の手順で行なわれる。まず、第１基板１１を第１のディスペンサ装置にセットしてシール材２１を所定パターンで塗布し、次に第１基板１１を第２のディスペンサ装置にセットしてコンタクト材１７をトランスファ電極１７１〜１７４上に塗布する。その後、第１基板１１の表示領域１２にスペーサ２７を均一に散布し、第２基板１９のシール材２１やコンタクト材１７が当接する部分に仮止め用接着剤を塗布する。その後、第１基板１１と第２基板１９を貼り合わせ、仮止め用接着剤を硬化させて仮止めが完了する。そして仮止めされた両基板１１、１９を加圧しながら加熱処理するとシール材２１、コンタクト材１７の熱硬化性樹脂が硬化し、空の液晶表示パネルが完成する。この空の液晶表示パネル内に注入口（図示せず）から液晶２８を注入し、この注入口を封止剤で塞ぐと液晶表示パネル１０が完成する。
【特許文献１】特開２００２−０９０７７０号公報（特許請求の範囲、段落［０００２］〜［０００４］、［００１６］〜［００２７］、図１〜図３）
【特許文献２】特開平  ８−１７９３４８号公報（特許請求の範囲、図１及び図２）
【特許文献３】特開平１０−１８６３９５号公報（特許請求の範囲、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
従来から一般的に使用されている液晶表示パネルのセルギャップは約６μｍ程度であり、このような液晶表示パネルに対しては、上述のような粒状の導電体２５を混入したコンタクト材１７を用いてトランスファ電極１７１〜１７４と共通電極１８との間の電気的接続状態を確保する構成を有効に利用することが可能である。
【００１６】
しかしながら、近年の高解像度化及び高応答速度化の要求に答えるため、液晶表示パネルのセルギャップはだんだん小さくなり、３〜５μｍ程度のものが普通に使用されるようになってきており、特にフィールドシーケンシャル方式用の液晶表示パネルにおいては、１フィールド期間中に復数回の表示の切換が必要になることから、より高応答速度の液晶表示パネルが必要とされており、このような高速応答液晶表示パネルのセルギャップは２μｍ以下になってきている。
【００１７】
これらの狭ギャップ型の液晶表示パネルにおいては、トランスファ電極１７１〜１７４と共通電極１８との間の電気的導通をとるためにコンタクト材１７に混入される粒状の導電体２５の粒径もセルギャップの大きさに比例して必然的に小さくする必要がある。この粒状の導電体２５は、球体の樹脂粒子の全面にＡｕ等の柔軟な導電性金属をメッキしたものが使用されているが、２μｍ以下といった微小サイズの粒径範囲が揃った球状の樹脂粒子を得ることは困難であるばかりか、これらの微小な球状の樹脂粒子に均質なＡｕメッキを行うことも技術的に困難であり、得られる微小な粒状の導電体は非常に高価となるという問題点が存在していた。
【００１８】
加えて、これらの微小な粒状の導電体はフィラとともにシール剤と同様な樹脂に混入されてコンタクト材を形成し、このコンタクト材をディスペンサ装置によってトランスファ電極上に塗布するようになっているため、次のような問題点も存在している。
（１）１枚のガラス基板から多数の液晶表示パネル用基板を同時に形成する多面取機種の場合には、コンタクト材の塗布に要する時間はディスペンサノズルの移動時間により定まるために、非常に長くなってしまう
（２）コンタクト材の塗布精度はディスペンサの機械的精度によって定まるため、１００μｍ程度のばらつきが生じる
（３）コンタクト材の付与サイズは、ディスペンサのノズルの大きさによって定まるため、あまり小さくできない
（４）コンタクトの形成不良やコンタクト材の付与漏れ（打ち損じ）が生じてトランスファ電極と共通電極との間が電気的に不導通状態となることがある。
【００１９】
本願の発明者は、上述のような従来技術の問題点を解決すべく、トランスファ電極と共通電極との間に電気的接触状態を達成するために、ディスペンサや微小な粒状導電体を使用しない技術につき種々検討を重ねた結果、トランスファ電極及び共通電極の少なくとも一方に突起を設け、この突起の表面を導電性材料で被覆すれば、前述の粒状導電体と同様に使用できることを見出し、本発明を完成するに至ったのである。
【００２０】
すなわち、本発明の目的は、一方の基板に共通電極を有し、他方の基板にトランスファ電極を有し、導電性材料を介して共通電極とトランスファ電極とを電気的に接続する構成を備える液晶表示パネルにおいて、前記導電性材料として微小な粒状の導電体を使用せず、２μｍ以下の低セルギャップの場合においても適用することができ、しかも、トランスファ電極と共通電極との間で信頼性が高い電気的接触状態を達成した液晶表示パネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の上記目的は以下の構成により達成し得る。すなわち、本願の請求項１に記載の液晶表示パネルの発明は、一方の基板に共通電極を有し、他方の基板にトランスファ電極を有し、両電極を導電性材料で接続した構成を有する液晶表示パネルにおいて、前記基板のうち少なくとも一方の前記トランスファ電極に対応する位置には所定高さの突起と前記突起の表面を被覆する導電性材料が設けられ、前記突起の表面の導電性材料を介して両電極が電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２２】
この場合、突起形成物質としては、押圧された際に僅かに変形できる弾力性を備えているものから硬質なものまで使用することができるが、導電性のものであると導電性材料の抵抗が変化してしまうために、絶縁性のものが用いられる。例えば、フォトレジスト等の感光性樹脂やポリイミド等の高分子材料、Ｓｉ３Ｎ４やＳｉＯ２等の無機材料を使用できる。
【００２３】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の液晶表示パネルにおいて、前記突起は前記２つの基板のうちの少なくとも一方に設けられており、前記導電性材料が透明導電性材料であることを特徴とする。この導電性材料としては、周知のＩＴＯやＩＺＯを使用することができる。
【００２４】
また、請求項３に記載の発明は、前記請求項２に記載の液晶表示装置において、前記突起は、前記２つの基板の両方に設けられ、リブ状であり、互いに延長方向が交差していることを特徴とする。
【００２５】
また、請求項４に記載の発明は、前記請求項３に記載の液晶表示パネルにおいて、前記リブ状の突起は、それぞれの基板毎に複数本設けられていることを特徴とする。
【００２６】
また、請求項５に記載の発明は、前記請求項１〜４のいずれかに記載の液晶表示パネルにおいて、前記突起の周囲はシール材により覆われていることを特徴とする。
【００２７】
さらに、請求項６に記載の発明は、前記請求項１〜４のいずれかに記載の液晶表示パネルにおいて、前記突起はフォトリソグラフィー法により作製されたものであることを特徴後する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明は上記の構成を備えることにより以下に述べるような優れた効果を奏する。すなわち、請求項１の発明によれば、共通電極とトランスファ電極との電気的接続が、一方の基板に設けられた所定高さの突起の表面を被覆する導電性材料により行われているから、従来例のようなディスペンサによるコンタクト材の付与が必要なくなり、従来技術のような微小な粒状導電体を含むコンタクト材をディスペンサにより付与する際の多くの問題点を解決できる。例えば、突起の高さは容易に２μｍ以下とすることができ、高価な粒径範囲の揃った粒状導電体を使用しなくてすむので、安価な狭セルギャップの液晶表示パネルが得られる。また、突起は予め基板の所定位置に設けられているから、共通電極とトランスファ電極との間の電気的導通の信頼性が向上する。加えて、多面取機種では、取数が多くなればなるほどコンタクト塗布時間がかかるため、本発明の構成とすることにより、コンタクトの塗布時間がなくなり、生産に必要とする時間を短くでき、単位時間あたりの生産数量アップにつながる。
【００２９】
また、請求項２の発明によれば、前記突起の表面に設ける導電性材料が透明導電性材料であるから、その突起が前記一方の基板に設けられているものであれば共通電極の形成と同時に突起の表面に透明導電性電極を形成することができ、また、その突起が前記他方の基板に設けられているものであれば液晶表示パネルの各画素電極の形成工程と同時に突起の表面に透明導電性電極を形成することができるので、たとえ従来例と比すれば突起形成のための工数が増加するとはいえ、わずかな工数の増加で請求項１にかかる発明の効果を享受できる液晶表示パネルを得ることができる。
【００３０】
また、請求項３の発明によれば、前記突起は前記２つの基板の両方に設けられ、リブ状であり、互いに延長方向が交差しているので、前記２つの基板を貼り合わせると互いのリブ状の突起は必ず交差してこの交差位置で電気的に接続されるので、前記共通電極とトランスファ電極との間の電気的接続の信頼性が向上する。
【００３１】
また、請求項４の発明によれば、前記２つの基板を貼り合わせるとリブ状の突起は復数箇所で交差するから、前記共通電極とトランスファ電極との間の電気的接続の信頼性がより向上する。
【００３２】
また、請求項５の発明によれば、前記突起の周囲はシール材によって覆われて保護されているから、微細な導電性の塵や粒子の接触等によって電気的短絡不良を起こす可能性が減少するとともに、電蝕も防止でき、トランスファ電極と導電性材料との間の接触部位が固定されるので、両者間の電気的接触の信頼性が向上する。
【００３３】
さらに、請求項６の発明によれば、フォトリソグラフィー法によって前記突起を設ければ、非常に位置あわせ精度が高く、非常に小さな突起を作製できるので、高精度、低セルギャップの液晶表示装置を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、図１〜図３を参照にして本発明の実施例を説明する。ただし、以下に示す実施例は、本発明の技術思想を具体化するための液晶表示パネルの共通電極とトランスファ電極との電気的接続部分の例を説明するものであって、液晶表示パネル全体の詳細な説明は省略してある。しかしながら、本発明は、透過型液晶表示パネル、半透過型液晶表示パネル、反射型液晶表示パネル、フィールドシーケンシャル方式の液晶表示パネルなど、一方の基板に共通電極を有し、他方の基板にトランスファ電極を有し、導電性材料を介して共通電極とトランスファ電極とを電気的に接続した構成を備える液晶表示パネルに対して等しく適用できるものである。なお、図１〜図３においては、図４〜図６に示した従来例の液晶表示パネル１０と同一の構成部分には同一の参照符号を付与してある。
【実施例１】
【００３５】
実施例１の液晶表示パネル１０Ａを図１に示す。この液晶表示パネル１０Ａは、第１のガラス基板１１の表面にＩＴＯ又はＩＺＯからなる透明なトランスファ電極１７１が形成されており、また、第２のガラス基板１９の表面の前記トランスファ電極１７１と対向する部分には、フォトリソグラフィー法により感光性樹脂から形成された突起３０が所定厚さ（例えば２μｍ）に形成され、その突起３０の表面及び第２のガラス基板１９の表面にＩＴＯ又はＩＺＯからなる透明な導電性材料３１が形成されている。このトランスファ電極１７１や突起３０は、液晶表示パネル１０Ａの表示領域外に設けられている（図４参照）ものであるから、トランスファ電極１７１及び導電性材料１５は本来透明でなくてもよいが、透明な導電性材料を使用すれば、液晶表示パネル１０Ａの共通電極１８や図示しない画素電極等の形成時に同時に形成できるため、工数の低下につながる。
【００３６】
また、この突起３０としては砲弾型のものが示されているがこれに限られるわけではなく、突起３０の頂部が平らであってもよい。
【００３７】
突起３０の形成材料としては、第１の基板１１及び第２の基板１９を貼り合わせたときに僅かに変形してもよいが形状の安定性がある材料、例えば、フォトレジスト等の感光性樹脂等やポリイミド等の高分子材料が好ましいが、Ｓｉ３Ｎ４やＳｉＯ２等の硬質なものや金属も使用可能である。
【００３８】
通常、共通電極１８は、液晶表示パネル１０Ａの第２のガラス基板１９に設けられたカラーフィルタ及びブラックマトリクス（何れも図示せず）の表面を覆うように設けられるから、本実施例１における突起３０は、第２のガラス基板１９へのカラーフィルタ及びブラックマトリクス形成後に設けられる。そうすると、その後に透明導電性材料であるＩＴＯないしＩＺＯを用いて共通電極１８と突起３０上の導電性材料３１を同時に形成することが可能となる。なお、本実施例１では突起３０を第２のガラス基板１９に設けた例を示したが、第１のガラス基板１１のトランスファ電極１７１の部分に設けることもできる。この場合、第１のガラス基板１１に突起を設けた後に図示しない画素電極形成時に同時にトランスファ電極１７１を形成すればよい。
【実施例２】
【００３９】
実施例２の液晶表示パネル１０Ｂを図２に示す。なお、図２においては、図１に示した実施例１の液晶表示パネルと同一の構成部分には同一の参照符号を付与してある。この液晶表示パネル１０Ｂは、第１のガラス基板１１の表面にフォトリソグラフィー法により感光性樹脂から形成された突起３０２が所定厚さ（例えば１μｍ）設けられ、この突起の表面をも含めて所定範囲にＩＴＯ又はＩＺＯからなる透明なトランスファ電極１７１が形成されており、また、第２のガラス基板１９の表面の前記トランスファ電極１７１と対向する部分には、同じくフォトリソグラフィー法により感光性樹脂から形成された突起３０１が所定厚さ（例えば１μｍ）に形成され、その突起３０１の表面及び第２のガラス基板１９の表面にＩＴＯ又はＩＺＯからなる透明な導電性材料３１が形成されている。ある程度の柔軟性のある物質であれば、砲弾型でも必ず接触部を維持する。この場合、両突起３０１及び３０２の先端は、両突起の表面に設けられている導電性材料同士が良好に接触するようになすため、平らになっていてもよい。
【実施例３】
【００４０】
実施例３の液晶表示パネル１０Ｃを図３に示す。なお、図３は、突起３２１、３２２の形状をわかりやすく示した一部断面分解斜視図であり、図１に示した実施例１の液晶表示パネルと同一の構成部分には同一の参照符号を付与してある。この実施例３の液晶表示パネル１０Ｃは、第１のガラス基板１１及び第２のガラス基板１９の両者に突起が形成されている点では実施例２の液晶表示パネル１０Ｂと共通しているが、それぞれの突起３２１、３２２が本実施例３では復数本（例えば３本）のリブ状となっており、第１のガラス基板１１上に形成されているリブ状の突起３２１と第２のガラス基板１９上に設けられているリブ状の突起３２２は互いに延長方向が交差している点に特徴がある。
【００４１】
このような構成とすると、第１のガラス基板１１及び第２のガラス基板１９を図３の矢印に示した方向に重ね合わせると、第１のガラス基板１１上に形成されている細長い第１のリブ状の突起３２１と第２のガラス基板１９上に設けられている第２のリブ状の突起３２２は必ず交差するから、この交差した地点で第１のリブ状の突起３２１上に形成されているトランスファ電極１７１と第２のリブ状の突起３２２上に形成されている導電性材料３１の間の電気的接続が確保される。この場合、原理上第１のリブ状の突起３２１と第２のリブ状の突起３２２とはそれぞれ１本ずつであってもよいが、復数本となせば電気的接続の信頼性が向上するので好ましい。
【００４２】
なお、上記実施例１〜実施例３ではトランスファ電極１７１と第２のガラス基板１９の突起の表面に設けられている導電性材料３１との周囲には何も設けない例を示したが、このままでは導電性材料が露出した状態となっているため、図４〜図６に示した従来例のものと同様に、トランスファ電極１７１と導電性材料３１をシール材と同様の樹脂を含むバインダーにより被覆するとよい。そうすると、例えば微細な導電性の塵や粒子の接触等によって電気的短絡不良を起こす可能性が減少するとともに、電蝕も防止でき、トランスファ電極１７１と導電性材料３１との間の接触部位が固定されるので、両者間の電気的接触の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施例１の液晶表示パネルの共通電極とトランスファ電極との電気的接続部分の概略拡大断面図である。
【図２】実施例２の液晶表示パネルの共通電極とトランスファ電極との電気的接続部分の概略拡大断面図である。
【図３】実施例３の液晶表示パネルの共通電極とトランスファ電極との電気的接続部分の概略拡大断面図である。
【図４】従来例の液晶表示パネルの第１基板側を模式的に示す平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図６】図４に示した液晶表示パネルトランスファ電極と共通電極の接続状態を模式的に示す要部拡大図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０、１０Ａ〜１０Ｃ    液晶表示パネル
１１      第１基板
１２      表示領域
１４      接続端子
１５Ｓ    ソースライン
１５Ｇ    ゲートライン
１５Ｃ    コモンライン
１６      ＴＣＰ（tape carrier package）
１７      コンタクト材
１７１〜１７４  トランスファ電極
１８      共通電極
１９      第２基板
２１      シール材
２３      熱硬化性樹脂
２４      絶縁性フィラ
２５      粒状導電体
２７      スペーサ
２８      液晶
３０、３０１、３０２  突起
３１      透明導電性材料
３２１、３２２  リブ状の突起
【図１】
2006030606.tif 000003
【図２】
2006030606.tif 000004
【図３】
2006030606.tif 000005
【図４】
2006030606.tif 000006
【図５】
2006030606.tif 000007
【図６】
2006030606.tif 000008