(57)【要約】【課題】  透明な防護カバーの内面に水滴が付着することを防止して防護カバーの透明性を長期間維持し，さらに，これにより防護カバーの清掃回数を減らして生産性を向上させることが可能な加工装置を提供する。【解決手段】  本発明に係る加工装置１は，被加工物に加工水を供給しながら加工を行う加工手段１０と，加工手段１０の周囲の全部または一部を覆う透明な防護カバー２０と，を備え，防護カバー２０の内面は親水性を有することを特徴とする。ここで，防護カバー２０の内面が親水性を有するように，防護カバー２０の内面に親水性塗膜２６を形成してもよい。【選択図】    図２
2006247760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物に加工水を供給しながら加工を行う加工手段と，前記加工手段の周囲の全部または一部を覆う透明な防護カバーと，を備える加工装置において，
前記防護カバーの内面は，親水性を有することを特徴とする，加工装置。
【請求項２】
前記防護カバーの内面が親水性を有するように，前記防護カバーの内面に親水性塗膜が形成されることを特徴とする，請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
前記親水性塗膜の表面は，水との接触角が３０度以下であることを特徴とする，請求項１または２に記載の加工装置。
【請求項４】
前記親水性塗膜は，酸化ケイ素を含むことを特徴とする，請求項１または２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，切削水等の加工水の飛沫や破損した切削ブレード等の加工手段の破片などの飛散を防止するための防護カバーを備えたダイシング装置などの加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイシング装置やグラインディング装置などの加工装置においては，切削加工手段や研削加工手段などの加工手段の周囲に，オペレータが切削ブレードや研削ホイールを交換できるように開閉可能な防護カバーが設けられている。この防護カバーは，切削や研削などの加工時に発生する加工水（切削水や研削水など）のミストや，破損した切削ブレードまたは研削ホイールの破片の飛散を防止するために設けられている。したがって，加工時には防護カバーは閉じられた状態になっているが，オペレータが加工中に加工装置内部の様子を目視できるように，防護カバーは，例えば，塩化ビニルやポリカーボネート等の透明な樹脂で構成されている。
【０００３】
上記加工装置において，防護カバーの透明性を維持すること，すなわち，防護カバーが閉じた状態で，加工装置内部の加工手段を目視可能な状態に維持しておくことは，非常に重要である。これは，例えば，加工手段が完全に停止したかどうかを検知できない場合があり，加工手段が完全に停止していないうちにオペレータが防護カバーを開いてしまうと，事故に繋がる危険性があるからである。
【０００４】
また，加工手段の調整を行う際は，オペレータが加工手段の動作を確認しながら，その調整を行う必要があるが，防護カバーが透明性を失った状態であると，オペレータが防護カバーの外側から加工手段の動作を確認できないため，加工手段の調整が困難になってしまう。例えば，切削装置は，切削ブレードのＺ軸方向（高さ方向）の基準位置を設定する必要があるが，このときは，オペレータが防護カバーの外側から目視して切削ブレードの位置を確認するのが一般的である。
【０００５】
【特許文献１】実開平６−２３２５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら，加工時には，空気中に飛散した加工水のミストが，防護カバーの内面に付着してカバーの内面を全体的に覆ってしまうため，防護カバーの透明性が失われてしまい，オペレータが外側から装置内部の様子を目視することができなくなってしまう，という問題があった。
【０００７】
すなわち，塩化ビニルやポリカーボネートは，水との接触角が６０度〜１００度程度であるため，加工水のミストが防護カバーの内面に付着した場合には，ミストがカバーの内面に衝突して弾かれることにより，水滴となってカバーの内面に付着する。この付着した水滴は表面張力によって保持されるので，そのまま加工を続けると，防護カバーの内面が全面的に水滴で覆われてしまうため，防護カバーは透明性を失ってしまう。
【０００８】
さらに，加工水のミストには，切削粉や研削粉などの加工粉も含まれており，これらの加工粉が防護カバーの内面に付着することにより，一層カバーの透明性が失われてしまっていた。
【０００９】
このような問題に対して，例えば，特許文献１には，切削によって生じたミストの拡散を防止するため，防護カバーの内側に拡散防止カバーを取り付けた加工装置が記載されている。この装置によれば，防護カバーの内面にミストが付着することを防止することはできるが，替わりに拡散防止カバーにミストが付着することになる。したがって，拡散防止カバーを透明性の高い材質で構成したとしても，結局，拡散防止カバーに付着したミストによって透明性が失われてしまうため，特許文献１に記載された装置では，上述したような問題は解決することができなかった。
【００１０】
また，防護カバーの透明性を維持するためには，水滴が付着した防護カバーの内面を清掃する必要があるが，清掃するためには加工手段を停止させなければならず，清掃する回数が多くなる程，生産性が低下してしまう，という問題もあった。
【００１１】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，透明な防護カバーの内面に水滴が付着することを防止して防護カバーの透明性を長期間維持し，さらに，これにより防護カバーの清掃回数を減らして生産性を向上させることが可能な，新規かつ改良された加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，被加工物に加工水を供給しながら加工を行う加工手段と，加工手段の周囲の全部または一部を覆う透明な防護カバーとを備える加工装置において，防護カバーの内面は親水性を有することを特徴とする加工装置が提供される。
【００１３】
このように，防護カバーの内面に親水性を持たせて，防護カバーの内面と水との接触角を小さくすることにより，切削水のミストが防護カバーに付着したとしても，付着したミストが防護カバーの内面側表面で弾かれて水滴になりにくく，平滑に広がって防護カバーの内面を伝い落ちるようにすることができる。
【００１４】
また，切削水のミストには切削粉も含まれているが，この切削粉が，防護カバーの内面に付着した場合であっても，本発明においては，切削粉と防護カバーとの間に，ミストが水滴にならずに平滑に広がった水の幕が形成されるため，防護カバーの内面に直接切削粉が接触することが軽減される。したがって，切削粉が防護カバーの内面に付着せずに，上記水の膜を伝わって落下することが多くなる。
【００１５】
このように，本発明に係る防護カバーは，その内面に親水性を持たせることにより，水滴や切削粉が防護カバーに付着しにくくなる。したがって，防護カバーは透明性を長期間維持することができ，オペレータが，加工中の状態を目視確認することができる状態が長期間維持される。さらに，防護カバーの内面の透明性が長期間維持できる結果，防護カバーの内面の透明性を維持するために行う防護カバーの清掃回数を減らして生産性を向上させることができる。
【００１６】
ここで，本発明に係る加工装置においては，防護カバーの内面が親水性を有するようにするために，防護カバーの内面に親水性塗膜が形成されていてもよい。
【００１７】
かかる親水性塗膜は，防護カバーの内面に親水性物質を塗布すること（親水性コーティング）により形成することができる。親水性物質の塗布方法は特に限定はされないが，比較的均一な膜を形成できることから，スプレー法が好ましい。
【００１８】
なお，防護カバーの内面が親水性を有するようにするためには，防護カバー自体を親水性の物質で構成することも考えられるが，現状では，親水性物質を加工することは困難であるので，防護カバーに親水性塗膜を形成する方がより好ましい。
【００１９】
また，上記親水性塗膜の表面は，水との接触角が３０度以下であることが好ましい。
【００２０】
水との接触角を３０度以下としたのは，接触角が３０度を超えると，防護カバーに衝突した加工水のミストが防護カバーの内面側表面で弾かれ，水滴になりやすくなるからである。
【００２１】
また，上記親水性塗膜は，酸化ケイ素を含んで形成されることが好ましい。ここで，本発明でいう酸化ケイ素（ＳｉＯ２）とは，ポリシラザンから転化したシリカのことであり，超親水性を示す物質である。
【００２２】
一般に，親水性物質としては，例えば酸化チタンなどの光触媒が良く知られているが，本発明に係る防護カバーに光触媒を使用した場合には，酸化チタンの透明性が低いために防護カバーの透明性が低下するだけでなく，光触媒作用により有機物である樹脂が侵食されてしまう。また，界面活性剤や親水性樹脂などを使用して水との接触角を小さくする方法も考えられるが，界面活性剤を使用した場合には，効果は高いものの持久性に問題があり，親水性樹脂を使用した場合には，樹脂表面の硬度が低いため，切削粉により摩滅するなど耐久性に問題が見受けられた。
【００２３】
一方，上記酸化ケイ素は，界面活性剤や親水性樹脂よりも耐久性および硬度が高いため，本発明に係る親水性物質として最も好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば，防護カバーの内面に親水性を持たせることにより，防護カバーに水滴が付着することを防止して防護カバーの透明性を長期間維持し，また，これにより，防護カバーの清掃回数を減らして生産性を向上させることが可能な，加工装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２６】
本発明においては，防護カバーの透明性を維持するために，防護カバーの内面が親水性を有することを特徴としている。ここで，加工手段の周囲にある透明性を有した防護カバーを備え，加工に使用した液体などが内面に吹き付けられる加工装置であれば，本発明の対象になると考えられる。以下，本発明に係る加工装置として，ダイシング装置を例に挙げて説明するが，本発明に係る加工装置としては，ダイシング装置だけでなく，グラインディング装置，ポリッシング装置なども含まれる。
【００２７】
（第１の実施形態）
まず，図１を参照しながら，本発明の第１の実施形態に係るダイシング装置１の全体構成について説明する。なお，図１は，本発明の第１の実施形態に係るダイシング１装置の概略的な構成を示した斜視図である。
【００２８】
図１に示したように，ダイシング装置１は，主に，半導体ウェハなどの被加工物（図示せず）を切削加工する切削加工手段１０と，切削加工手段１０の周囲を覆う防護カバー２０と，被加工物を保持する保持手段であるチャックテーブル３０と，切削ユニット移動機構（図示せず）と，チャックテーブル移動機構（図示せず）とを備える。
【００２９】
切削加工手段１０は，スピンドルに装着された切削ブレードを備えている。この切削加工手段１０は，切削ブレードを高速回転させながら被加工物に切り込ませることにより，被加工物を切削して極薄のカーフ（切溝）を形成することができる。
【００３０】
防護カバー２０は，切削加工手段１０の周囲の全部または一部を覆うようにして設けられており，ヒンジ部２２を介して，把持部材２４により開閉可能なように構成されている。このように，防護カバー２０が開閉可能に設けられることにより，半導体ウェハ等の被加工物の切削時には，防護カバー２０を閉じた状態にすることにより，切削時に発生する切削水のミストや破損した切削ブレードの破片の飛散を防止することができ，切削が行われていない時には，オペレータは，防護カバー２０を開くことにより，切削ブレードの交換などを自由に行うことができる。
【００３１】
また，防護カバー２０は，例えば，塩化ビニルやポリカーボネート等の透明な樹脂で形成されているため，オペレータは，防護カバー２０を閉じた状態のままでダイシング装置１内部の切削加工の様子を目視することができる。したがって，オペレータは，危険を伴わずに切削中のダイシング装置１内部の様子を観察することができるとともに，切削加工手段１０の動作が停止しないうちに，誤って防護カバー２０を開けてしまう危険性もなくなる。詳しくは後述する。なお，塩化ビニルやポリカーボネートは，比較的硬度の高い樹脂であるため，防護カバー２０は，切削粉や破損した切削ブレード等の飛散に対する耐衝撃性にも優れている。
【００３２】
また，チャックテーブル３０は，例えば，上面が略平坦な円盤状のテーブルであり，その上面に真空チャック（図示せず）等を具備している。このチャックテーブル３０は，例えば，ウェハテープ（図示せず）を介してフレーム（図示せず）に支持された状態の被加工物が載置され，この被加工物を真空吸着して安定的に保持することができる。
【００３３】
切削ユニット移動機構は，切削加工手段１０を，Ｙ軸方向に移動させる。このＹ軸方向は，切削方向（Ｘ軸方向）に対して直交する水平方向であり，例えば，切削加工手段１０内に配設されたスピンドルの軸方向である。このようなＹ軸方向の移動により，切削ブレードの刃先を被加工物の切削位置（切削ライン）に位置合わせすることができる。また，この切削ユニット移動機構は，切削加工手段１０をＺ軸方向（垂直方向）にも移動させる。これにより，被加工物に対する切削ブレードの切り込み深さを調整することなどができる。
【００３４】
チャックテーブル移動機構は，通常のダイシング加工時には，被加工物を保持したチャックテーブル３０を切削方向（Ｘ軸方向）に往復移動させて，被加工物に対し切削ブレードの刃先を直線的な軌跡で作用させる。
【００３５】
かかる構成のダイシング装置１は，高速回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませながら，切削加工手段１０とチャックテーブル３０とを相対移動させることにより，被加工物をダイシング加工することができる。
【００３６】
次に，図２を参照しながら，本実施形態に係る防護カバー２０の構成について詳細に説明する。なお，図２は，図１の防護カバー２０を示すＩＩ−ＩＩ´断面図である。
【００３７】
図２に示したように，防護カバー２０の内面側（切削領域Ａ側）には，防護カバー２０の内面に親水性を持たせるために，親水性物質を主成分とする親水性塗膜２６が形成されている。
【００３８】
ここで，親水性物質（親水性の高い物質）とは，いわゆる水濡れが良い物質のことをいい，その程度は，水滴と物質表面との接触角によって表すことができる。この接触角は，物質によって異なるが，例えば，塩化ビニルやポリカーボネートの場合は，６０〜１００度程度である。特殊な樹脂の場合には，９０度というものもある。このとき，接触角の値が小さいほど親水性が高いということを意味している。そして，接触角が小さくなればなるほど水滴が出来にくくなり，水は物質表面に広がるようになる。
【００３９】
すなわち，本実施形態においては，防護カバー２０の内面を親水性物質で構成（親水性塗膜２６を形成）することにより，防護カバー２０の内面側表面の水との接触角が３０度以下と小さくなる。したがって，切削水のミストが防護カバー２０に付着したとしても，付着したミストが防護カバー２０の内面側表面で弾かれて水滴にならずに，平滑に広がって防護カバー２０の内面を伝い落ちる。
【００４０】
また，切削水のミストに含まれる切削粉が，防護カバー２０の内面に付着した場合には，切削粉と防護カバー２０との間に，ミストが水滴にならずに平滑に広がった水の幕が形成されるため，防護カバー２０の内面に直接切削粉が接触することが軽減される。したがって，切削粉が防護カバー２０の内面に付着せずに，上記水の膜を伝わって落下することが多くなる。
【００４１】
このように，本実施形態に係る防護カバー２０は，その内面に親水性の塗膜２６を形成することにより，水滴や切削粉が防護カバー２０に付着しにくくなる。したがって，防護カバー２０は透明性を長期間維持することができ，オペレータが，加工中の状態を目視確認することができる状態が長期間維持される。また，防護カバー２０の内面の透明性が長期間維持できるため，防護カバー２０の内面の透明性を維持するために行う防護カバー２０の清掃間隔を従来の３倍程度に延長することが可能となる。
【００４２】
また，防護カバー２０の内面に形成される親水性塗膜２６は，防護カバー２０の内面に親水性物質を塗布すること（親水性コーティング）により得られる。親水性物質の塗布方法は特に限定されず，例えば，スプレー法，刷毛塗り，ローラ塗り，ディップ法，スピンコータ法，バーコータ法など公知の方法を使用することができる。このうち，比較的均一な膜を形成できることから，親水性物質が含まれた溶液をスプレーにより吹き付けて塗布するスプレー法が好ましい。この際，親水性物質が含まれた溶液は，通常，形成される親水性塗膜２６の膜厚が５０μｍ程度となるように，ほぼ均一に塗布される。
【００４３】
また，親水性物質としては，例えば酸化チタンなどの光触媒が一般的であるが，本実施形態に係る防護カバー２０に光触媒を含む塗膜を形成した場合には，酸化チタンの透明度が低いことやチョーキングが起こることなどにより防護カバー２０の透明性が低下するだけでなく，光触媒作用により有機物である樹脂が侵食されてしまう。このため，光触媒は，本実施形態に係る防護カバー２０のような樹脂製のカバーには使用することが出来ない。さらに，本実施形態に係るダイシング装置１のような加工機械など，室内で使用される装置の場合には，光触媒による超親水性の効果を得るだけの紫外線があたることは考えにくく，透明性維持の効果もあまり期待できない。
【００４４】
一方，光触媒作用を利用せず親水性効果を得るためには，界面活性剤を使用して水との接触角を小さく（１０度以下に）する方法，あるいは，親水性シリコン，親水性アクリル，親水性ウレタン等の親水性樹脂を使用する方法なども考えられる。これら界面活性剤や親水性樹脂を使用した場合には，水との接触角が小さくなる（水の表面張力を弱める）ことにより水滴が出来にくくなり，透明性維持の効果は高いという結果が得られた。
【００４５】
しかし，界面活性剤を使用した場合には，効果は高いものの持久性に問題があり，親水性シリコン・親水性アクリル・親水性ウレタン等の親水性樹脂を使用した場合には，樹脂表面の硬度が低いため，切削粉により摩滅するなど，耐久性に問題が見受けられた。
【００４６】
そこで，本発明者らは，界面活性剤や親水性シリコン・親水性アクリル・親水性ウレタン等の親水性樹脂よりも耐久性および硬度が高い，酸化ケイ素を使用することが最も望ましい，ということを見出した。
【００４７】
ここで，本実施形態でいう酸化ケイ素（ＳｉＯ２）とは，ポリシラザンから転化したシリカのことであり，超親水性を示す物質である。このような酸化ケイ素としては，例えば，防護カバー２０に硬質塩化ビニルを使用した場合には，クラリアントジャパン株式会社製のアクアミカＮＰ１１０（登録商標）を使用することができる。また，防護カバー２０にポリカーボネートを使用した場合には，上記ＮＰ１１０の溶剤として含まれているキシレンによってポリカーボネートが侵されてしまうため，例えば，溶剤にターペンを使用した，クラリアントジャパン株式会社製のアクアミカＮＰ１４０（登録商標）を使用することができる。また，溶剤に対する酸化チタンの濃度は，塗布性の観点から，１〜５質量％程度が好ましい。
【００４８】
上記のような酸化ケイ素を実際に防護カバー２０に塗布するためには，例えば，スプレー法により塗布することができる。刷毛による塗布も可能であるが，刷毛目が残らないことから，スプレーによる塗布の方が好ましい。
【００４９】
（第２の実施形態）
次に，図３および図４を参照しながら，本発明の第２の実施形態に係るダイシング装置１００の全体構成について説明する。なお，図３は，本発明の第２の実施形態に係るダイシング装置１００を背面からみた全体斜視図であり，図４は，図３のダイシング装置１００が備える防護カバー１２０および内蔵されている切削加工手段１１０を示す説明図である。
【００５０】
図３および図４に示すように，本実施形態にかかるダイシング装置１００は，高速回転する切削ブレード１１２を用いて半導体ウェハなどの被加工物を切削して，ダイシング加工することが可能な装置である。このダイシング装置１００は，図４に示すように，例えば，切削ブレード１１２を備えた切削加工手段１１０を２つ具備しており，かかる２つの切削加工手段１１０を対向配置させた対峙型のデュアルダイサーとして構成されている。すなわち，第１の切削加工手段１１０−１と第２の切削加工手段１１０−２とが，ダイシング装置の正面に対して，例えば水平左右方向（図４ではＸ方向）に向かい合うようにして配設されており，双方の切削加工手段１１０を，例えば同時に動作させて被加工物を高速かつ効率的にダイシングすることができる。
【００５１】
かかるダイシング装置１００のオペレータは，通常時にはダイシング装置１００の正面側からダイシング装置１００を操作する。しかし，例えば，切削ブレード１１２の交換などの時には，オペレータは，例えば，ダイシング装置１００の背面側に回り込んで，切削ブレード１１２の交換等を行う。このため，ダイシング装置１００の背面には，開閉可能な防護カバー１２０が設けられており，オペレータは，この防護カバー１２０を開けて切削ブレード１１２の交換等を自由に行うことができる。
【００５２】
また，防護カバー１２０は，切削加工手段１１０の周囲の全部または一部を覆うようにして設けられており，把持部材１２４により開閉可能なように構成されている。このように，防護カバー１２０が開閉可能に設けられることにより，半導体ウェハ等の被加工物の切削時には，防護カバー１２０を閉じた状態にすることにより，切削時に発生する切削水のミストや破損した切削ブレードの破片の飛散を防止することができ，切削が行われていない時には，オペレータは，防護カバー１２０を開くことにより，切削ブレードの交換などを自由に行うことができる。
【００５３】
また，防護カバー１２０は，例えば，塩化ビニルやポリカーボネート等の透明な樹脂で形成されているため，オペレータは，防護カバー１２０を閉じた状態のままでダイシング装置１００内部の切削加工の様子を目視することができる。したがって，オペレータは，危険を伴わずに切削中のダイシング装置１００内部の様子を観察することができるとともに，切削加工手段１１０の動作が停止しないうちに，誤って防護カバー１２０を開けてしまう危険性もなくなる。詳しくは後述する。なお，塩化ビニルやポリカーボネートは，比較的硬度の高い樹脂であるため，防護カバー１２０は，切削粉や破損した切削ブレード等の飛散に対する耐衝撃性にも優れている。
【００５４】
次に，図５を参照しながら，本実施形態に係る防護カバー１２０の構成について説明する。図５は，本実施形態に係る防護カバー１２０を示す側面図である。
【００５５】
図５に示したように，防護カバー１２０の内面側（切削領域Ａ´側）には，防護カバー１２０の内面に親水性を持たせるために，親水性物質を主成分とする親水性塗膜１２６が形成されている。
【００５６】
このように，本実施形態においては，水との接触角が６０〜１００度程度と高い塩化ビニルやポリカーカーボネート等で形成された防護カバー１２０の内面を，親水性物質で構成（親水性塗膜１２６を形成）することにより，防護カバー１２０の内面側表面の水との接触角が３０度以下と小さくなる。したがって，切削水のミストが防護カバー１２０に付着したとしても，付着したミストが防護カバー１２０の内面側表面で弾かれて水滴にならずに，平滑に広がって防護カバー１２０の内面を伝い落ちる。
【００５７】
また，切削水のミストに含まれる切削粉が，防護カバー１２０の内面に付着した場合には，切削粉と防護カバー１２０との間に，ミストが水滴にならずに平滑に広がった水の幕が形成されるため，防護カバー１２０の内面に直接切削粉が接触することが軽減される。したがって，切削粉が防護カバー１２０の内面に付着せずに，上記水の膜を伝わって落下することが多くなる。
【００５８】
このように，本実施形態に係る防護カバー１２０は，その内面に親水性の塗膜１２６を形成することにより，水滴や切削粉が防護カバー１２０に付着しにくくなる。したがって，防護カバー２１０は透明性を長期間維持することができ，オペレータが，加工中の状態を目視確認することができる状態が長期間維持される。また，防護カバー１２０の内面の透明性が長期間維持できるため，防護カバー１２０の内面の透明性を維持するために行う防護カバー１２０の清掃間隔を従来の３倍程度に延長することが可能となる。
【００５９】
また，防護カバー１２０の内面に親水性塗膜１２６を形成する方法および親水性塗膜１２６を構成する親水性物質等については，上述した第１の実施形態の場合と同様であるので，詳しい説明は省略する。
【００６０】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６１】
例えば，上述した実施形態においては，防護カバーの内面が親水性を有するようにするために，例えば，防護カバー２０，１２０の内面に，酸化ケイ素などの親水性の物質でコーティングした親水性塗膜２６，１２６を形成する場合について説明したが，防護カバーの内面が親水性を有するようにする方法としては，親水性塗膜を形成する場合に限られない。例えば，防護カバー自体を，塩化ビニルやポリカーボネート等の樹脂ではなく，親水性物質で構成してもよい。ただし，現状では，親水性物質を加工することは困難であるので，上述した実施形態のように，防護カバーに親水性コーティングを施す方法の方が好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は，切削水等の加工水の飛沫や破損した切削ブレード等の加工手段の破片などの飛散を防止するための防護カバーを備えたダイシング装置などの加工装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るダイシング装置１の概略的な構成を示す斜視図である。
【図２】図１の防護カバー２０を示すＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るダイシング装置１００を背面からみた全体斜視図である。
【図４】同実施の形態に係るダイシング装置１００が備える防護カバー１２０および内蔵されている切削加工手段１１０を示す説明図である。
【図５】同実施の形態に係る防護カバー１２０を示す側面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１，１００      ダイシング装置
１０，１１０      切削加工手段
２０，１２０      防護カバー
２６，１２６      親水性塗膜
３０，１３０      チャックテーブル
【図１】
2006247760.tif 000003
【図２】
2006247760.tif 000004
【図３】
2006247760.tif 000005
【図４】
2006247760.tif 000006
【図５】
2006247760.tif 000007