(57)【要約】【課題】イオン発生装置におけるイオン発生素子と駆動回路基板との配置の自由度を維持しつつ、イオン発生装置におけるリード線の引き回しを不要にするイオン発生装置、およびこのイオン発生装置を備えた電気機器を提供する。【解決手段】概略箱状を呈する基板収容ケース２に対し、開口２１を覆うようにイオン発生素子５を取り付ける。イオン発生素子５と駆動回路基板３とを導電性を有するピン６で接続する。駆動回路基板３からピン６を介してイオン発生素子５に、予め定められた駆動波形の駆動電圧が供給される。駆動回路基板３上の昇圧コイル３３はブリキ鋼板からなるシールド部材３１によって覆う。基板収容ケース２内部におけるイオン発生素子５と駆動回路基板３とに挟まれる空間に開口孔３４を介して絶縁モールド用の充填材を注入する。【選択図】  図１
2006167312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方に開放面を有し、この開放面に対向する対向面に開口部が形成された概略箱状を呈する筐体と、
前記開口部を覆うように前記筐体に取り付けられるとともに、イオンを発生させるイオン発生素子と、
前記イオン発生素子に間隔を設けて対向するように前記筐体の内部に配設されるとともに、前記イオン発生素子に供給すべき駆動電圧を生成する駆動回路基板と、
前記イオン発生素子と前記駆動回路基板とを接続する棒状の導電性部材と、
を備えたことを特徴とするイオン発生装置。
【請求項２】
前記筐体の内部に、前記導電性部材の中間部を保持する保持部を設けたことを特徴とする請求項１に記載のイオン発生装置。
【請求項３】
前記筐体は、前記筐体内部における前記対向面の近傍で、前記駆動回路基板を係止する基板係止部を有し、
前記基板係止部に係止された前記駆動回路基板の底面を前記支持部が支持することを特徴とする請求項２に記載のイオン発生装置。
【請求項４】
前記筐体内部における前記イオン発生素子と前記駆動回路基板とに挟まれる空間に絶縁モールド用の充填材を前記開放面側から注入するための注入口が、前記駆動回路基板に形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のイオン発生装置。
【請求項５】
前記筐体の前記開放面を覆った状態で前記筐体に係止される蓋体をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のイオン発生装置。
【請求項６】
外部の空気を内部に吸い込む吸込部、内部の空気を外部に吹き出す吹出部、および前記吸込部から前記吹出部の間に形成される通気路を有する電気機器であって、
請求項１〜５のいずれか１項に記載のイオン発生装置が前記通気路中に配置されることを特徴とする電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、空気中にコロナ放電によりイオンを発生させるイオン発生装置、およびこのイオン発生装置を備える電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
コロナ放電により発生するプラスイオン［Ｈ+ （Ｈ2 Ｏ）m （ｍは自然数）］およびマイナスイオン［Ｏ2−（Ｈ2 Ｏ）n （ｎは自然数）］は、イオンの化学反応によって活性種が生成され、活性種によって空気中に浮遊する浮遊細菌を取り囲んで殺菌するため、近年、注目されている（例えば、特許文献１参照。）。また、プラスイオン、マイナスイオンは、自然界に存在する人体に無害なイオンである。
【０００３】
プラスイオン、マイナスイオンを発生するためのイオン発生素子の構成の代表例として、誘電体を挟んで対向するように配置される放電電極および誘導電極の間に、高圧交流の駆動電圧を印加してコロナ放電を行う構成が挙げられる。通常、イオン発生素子自体は、比較的コンパクトであることが多い。
【０００４】
ところが、イオン発生素子をイオン発生装置として用いるためには、所定の駆動波形を有する駆動電圧を発生させてイオン発生装置に供給する駆動回路基板がさらに必要である。通常、イオン発生素子と駆動回路基板とは、リード線を介して接続されることが多い。イオン発生素子と駆動回路基板との接続にリード線を用いると、イオン発生装置の内部におけるリード線の引き回しに手間がかかる場合があった。
【０００５】
そこで、リード線を不要にするための従来技術の中には、プリント基板に嵌着孔を形成し、この嵌着孔にオゾンパネルから延出した嵌合足片を嵌め込んで、プリント基板とオゾンパネルを接続するオゾン発生装置が存在する（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００２−９５７３１号公報
【特許文献２】実開平１−１６４７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に係るオゾン発生装置の構成は、プリント基板にオゾンパネルを直接接続するときには有効であるが、プリント基板とオゾンパネルとを距離を設けて配置する際に用いることができない。
【０００７】
このため、特許文献２に係る技術を用いた場合、イオン発生装置におけるイオン発生素子と駆動回路基板との配置が制限されるという不都合がある。その結果、イオン発生装置において、イオン発生素子と駆動回路基板とを間隔を設けて配置する必要がある場合には、結局、リード線を用いなければならない。
【０００８】
この発明の目的は、イオン発生装置におけるイオン発生素子と駆動回路基板との配置の自由度を維持しつつ、イオン発生装置におけるリード線の引き回しを不要にするイオン発生装置、およびこのイオン発生装置を備えた電気機器を提供することである。
【０００９】
この発明の別の目的は、生産時における作業効率の向上や作業負担の軽減を図ることが可能なイオン発生装置、およびこのイオン発生装置を備えた電気機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）  本発明のイオン発生装置は、
一方に開放面を有し、この開放面に対向する対向面に開口部が形成された概略箱状を呈する筐体と、
前記開口部を覆うように前記筐体に取り付けられるとともに、イオンを発生させるイオン発生素子と、
前記イオン発生素子に間隔を設けて対向するように前記筐体の内部に配設されるとともに、前記イオン発生素子に供給すべき駆動電圧を生成する駆動回路基板と、
前記イオン発生素子と前記駆動回路基板とを接続する棒状の導電性部材と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るイオン発生装置は、筐体、イオン発生素子、駆動回路基板、導電性部材を備える。筐体の基本的態様は箱型である。筐体には開放面が形成されており、この開放面に対向する対向面に開口部が形成される。この開口部を覆うようにイオン発生素子が筐体に取り付けられる。筐体にイオン発生素子を取り付ける手段の例として、接着剤が挙げられる。
【００１２】
さらに、イオン発生素子に間隙を設けて対向するように、駆動回路基板が筐体に取り付けられる。このとき、駆動回路基板とイオン発生素子との間が導電性部材によって接続される。導電性部材は、従来のリード線と同様の機能を果たすものであり、その素材の代表例として、ステンレスおよび鋼のピンが挙げられる。導電性部材は、一直線状の形状を呈することが望ましいが、途中に折曲部が設けられた構成であってもかまわない。また、筐体に駆動回路基板を取り付ける手段の例として、筐体内部における開放面と対向面との間の中間位置に形成された基板支持部で駆動回路基板を支持する構成が挙げられる。
【００１３】
リード線に代えて棒状の導電性部材を用いたことで、筐体内部におけるイオン発生装置におけるリード線の引き回しを行う必要がない。また、導電性部材は、そのサイズや形状が適宜選択可能であるため、イオン発生装置におけるイオン発生素子と駆動回路基板との配置の自由度が維持される。さらに、リード線を保護するためのリード線保持部を別途形成しなくても、イオン発生素子と駆動回路基板との接続不良が生じにくい。
【００１４】
（２）  （１）に記載のイオン発生装置であって、
前記筐体の内部に、前記導電性部材の中間部を保持する保持部を設けたことを特徴とする。
【００１５】
この構成においては、導電性部材は、その両端部がイオン発生素子および駆動回路基板にそれぞれ接続され、さらに、その中間部が保持部によって保持されるため、充填材の収縮に伴うストレスによって導電性部材が破損しにくい。
【００１６】
（３）  （２）に記載のイオン発生装置であって、
前記筐体は、前記筐体内部における前記対向面の近傍で、前記駆動回路基板を係止する基板係止部を有し、
前記基板係止部に係止された前記駆動回路基板の底面を前記保持部が支持することを特徴とする。
【００１７】
この構成においては、筐体に形成された基板係止部によって、駆動回路基板が対向面の近傍に位置決めされる。さらに、基板係止部に係止された駆動回路基板の底面が導電性部材を保持する保持部によって支持される。このため、駆動回路基板が、基板係止部および保持部の両方によって位置決めされる。駆動回路基板の底面を保持部によって支持する構成の代表例として、基板係止部に係止された駆動回路基板の底面と同じ高さに保持部の上面を配置する構成が挙げられる。
【００１８】
なお、駆動回路基板を対向面側に近づけるのは、筐体内部における駆動回路基板とイオン発生素子との間隙を小さくし、この間隙に充填されるべき充填材の消費量を減じるためである。駆動回路基板が位置決めされる位置は、開放面と対向面との真ん中より対向面側に配置されることが望ましい。
【００１９】
（４）  （１）〜（３）のいずれかに記載のイオン発生装置であって、
前記筐体内部における前記イオン発生素子と前記駆動回路基板とに挟まれる空間に絶縁モールド用の充填材を前記開放面側から注入するための注入口が、前記駆動回路基板に形成されることを特徴とする。
【００２０】
この構成においては、駆動回路基板にモールド剤注入用の注入口が形成される。駆動回路基板が筐体に取り付けられると、筐体の内側における駆動回路基板とイオン発生素子との間に絶縁モールド用の充填材が充填されるべき空間が形成される。この空間には、注入口を介して開放面側から充填材が充填される。このため、駆動回路基板の周縁と筐体内壁との間に隙間を形成しなくても、充填材の充填の際に支障を来さない。
【００２１】
注入口を介して充填材を充填する際、通常、対向面が下側に位置するため、自重により充填材が筐体内部における対向面側のすみずみに行き渡り易くなる。このため、イオン発生素子に接する箇所が空洞なく絶縁モールドされ易くなる。
【００２２】
（５）  （１）〜（４）のいずれかに記載のイオン発生装置であって、
前記筐体の前記開放面を覆った状態で前記筐体に係止される蓋体をさらに備えたことを特徴とする。
【００２３】
この構成においては、蓋体が筐体に係合することにより、筐体の開放面が閉塞される。
【００２４】
（６）  外部の空気を内部に吸い込む吸込部、内部の空気を外部に吹き出す吹出部、および前記吸込部から前記吹出部の間に形成される通気路を有する電気機器であって、
（１）〜（５）のいずれか１項に記載のイオン発生装置が前記通気路中に配置されることを特徴とする。
【００２５】
本発明に係る電気機器は、吸込部から外気を取り込み、通気路を介して空気を流通させ、吹出部から空気を排出する電気機器における通気路中にイオン発生装置が配置される。イオン発生装置で発生したイオンは吹出部を介して居住空間に供給される。
【発明の効果】
【００２６】
（１）請求項１に係る発明によれば、イオン発生装置におけるイオン発生素子と駆動回路基板との配置の自由度を維持しつつ、イオン発生装置におけるリード線の引き回しを不要にすることができる。
【００２７】
（２）請求項２に係る発明によれば、外力により導電性部材が破損することを防止できる。
【００２８】
（３）請求項３に係る発明によれば、イオン発生装置における駆動回路基板の取付強度が向上する。
【００２９】
（４）請求項４に係る発明によれば、イオン発生素子に接する箇所に空洞なく絶縁モールドできる。また、一度の充填作業で、イオン発生装置に対する絶縁モールドを完了させられる。
【００３０】
（５）請求項５に係る発明によれば、筐体および蓋体によってイオン発生装置の各部を覆ってしまうことができる。
【００３１】
（６）請求項６に係る発明によれば、居住空間の空気の質を改善させることが可能になる。また、電気機器に付加的機能を付け易くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
図１は、イオン発生装置１の概略構成を示す分解斜視図である。イオン発生装置１は、駆動回路基板３、イオン発生素子５、基板収容ケース２、および蓋体４を有する。本実施形態では、基板収容ケース２が本発明の筐体を構成する。
【００３３】
駆動回路基板３は、電源コネクタ３２、昇圧コイル３３、およびコンデンサや半導体等の回路部品を備える。電源コネクタ３２は、コネクタケーブルを介して商用電源に接続される。
【００３４】
昇圧コイル３３は、商用電源から供給される電圧を昇圧し、イオン発生装置１を駆動する。昇圧コイル３３は電気機器の誤動作を誘発させ得る放射ノイズを発生するため、昇圧コイル３３の周囲には銅テープが巻かれる。昇圧コイル３３の周囲には、ブリキ鋼板からなるシールドケース３１が配置され、シールドケース３１によって昇圧コイル３３が覆われる。シールドケース３１の近くに、厚み方向に貫通する開口孔３４が形成される。
【００３５】
イオン発生素子５は、電極接点５６〜５９を備えており、電極接点５６〜５９が円柱状のピン６を介して駆動回路基板３に接続される。ここでは、ステンレス製のピン６が使用される。ただし、ピン６は、導電性材料で、かつ、座屈や破断が生じにくい素材であれば良く、例えばニッケルメッキを施した鋼を用いることもできる。イオン発生素子５は、電極接点５６〜５９が基板収容ケース２の内部に対向する状態で、基板収容ケース２に速乾接着剤により固着される。
【００３６】
図２は、イオン発生素子５の構成を示す図である。図２（Ａ）はイオン発生素子５の平面図であり、図２（Ｂ）はイオン発生素子５のＸ−Ｘ断面図であり、図２（Ｃ）はイオン発生素子５のＹ−Ｙ断面図である。
【００３７】
イオン発生素子５は、誘電体基板５０、放電電極５３、誘導電極５４、電極接点５６，５９を備える。誘電体基板５０は、厚さ方向に積層された下板５１および上板５２を一体化して構成される。
【００３８】
本実施形態では、下板５１および上板５２が０．４５ｍｍの厚みを有しており、誘電体基板５０のサイズが約１５ｍｍ×３７ｍｍ×０．９ｍｍにされる。
【００３９】
放電電極５３は、誘電体基板５０の表面に長手方向に４つの格子が連続して並び、各格子には内部に向かって突出する複数の先鋭部が形成される。誘導電極５４は、平面状にＵ字状に形成され、放電電極５３の各先鋭部はその先端部分が誘導電極と重畳するように形成される。これにより、放電電極５３の先鋭部と誘導電極５４との間で電界が集中し易くなり、低電圧でも両電極で容易に放電を発生させることができる。放電電極５３の表面を覆うように、保護層５５が形成される。
【００４０】
誘導電極５４は、下板５１および上板５２のに挟まれる位置に、放電電極５３と対向するように配置される。誘導電極５４は、放電電極５３と中心を合わせて形成され、放電電極５３より長さおよび幅がそれぞれ小さい帯状電極である。
【００４１】
本実施形態では、下板５１、上板５２、保護層５５として、アルミナが使用される。ただし、これらの部材の素材はアルミナに限定されることはなく、結晶化ガラス、フォルステライト、ステアタイト等の他のセラミックス材料、または、ポリイミド、エポキシ等の樹脂材料を用いても良い。また、本実施形態では、放電電極５３および誘導電極５４として、タングステンが用いられる。放電電極５３および誘導電極５４に用いられる他の例としては、モリブデン等の高融点の金属材料が挙げられる。
【００４２】
イオン発生素子５を生産するとき、まず、アルミナシートからなる下板５１の表面にタングステン材料のパターン印刷により誘導電極５４を形成する。続いて、誘導電極５４を覆うようにアルミナシートからなる上板５２を載置して圧着する。続いて、上板５２の表面に、タングステン材料のパターン印刷により放電電極５３を形成する。続いて、放電電極５３全体を覆うようにアルミナ製の保護層５５をコーティングにより形成する。そして、これらの部材を摂氏１４００〜１６００度の温度で、非酸化性雰囲気下で焼成する。
【００４３】
図２（Ｃ）に示すように、放電電極５３は、下板５１および上板５２を貫通する電極接点５６に接続され、誘導電極５４は、下板５１を貫通する電極接点５９に接続される。本実施形態では、電極接点５６，５９は、電極５３，５４を形成する際に、対応する位置に形成されたホール内に電極材料を充填して形成される。放電電極５３および誘導電極５４には、ピン６および電極接点５６，５９を介して、駆動回路基板３から高圧交流の駆動電圧が印加される。
【００４４】
なお、駆動回路基板３からイオン発生素子５に対して、ＤＣ用電源にてピーク値約４．２ｋＶで周波数４５ｋＨｚの高電圧の駆動電圧が印加されると、放電電極５３および誘導電極５４の間に発生するコロナ放電の作用により、イオン発生素子５から約２５ｃｍ離れた位置で、それぞれ１６万個／ｃｃを超えるプラスイオンおよびマイナスイオンが測定された。
【００４５】
基板収容ケース２は、図１に示すように、上方が開放するとともに長方形状の底面２８を有する箱状を呈する。底面２８には開口２１が形成される。基板収容ケース２において、底面２８は、本発明における「開放面に対向する対向面」を構成する。開口２１の周囲にはイオン発生素子５の位置決めのための凹部が形成される。なお、開口２１は、イオン発生素子５を基板収容ケース２に固着することにより塞がれる。
【００４６】
基板収容ケース２の内側には、駆動回路基板３を所定位置にて支持する４つの基板支持部２４と、ピン６の中間部を支持するためのピン保持部２６が形成される。ピン支持部２６は、開口２１の辺縁に一端が固着され他端側にピン６が貫挿される支持孔２７が形成されたＬ字型の板状を呈している。本実施形態では、４つのピン支持部２６どうしが連結され一体的に構成される。ピン支持部２６の数は、イオン発生素子５と駆動回路基板３との間を接続するピン６の数によって適宜増減される。さらに、ここでは４つのピン支持部２６の上面が水平な平面を構成する。この上面は、駆動回路基板３の底面を支持するために、基板支持部２４における凹部より略同じ高さか、または、やや低めの位置に配置される。
【００４７】
続いて、イオン発生装置１の組立方法を説明する。まず、図３に示すように、基板収容ケース２の開口２１を覆うように、基板収容ケース２の外側にイオン発生素子５が固着される。続いて、４本のピンがピン保持部２６の支持孔２７に挿入される。支持孔２７を通り抜けたピンの先端部は、イオン発生素子５の電極接点５６〜５９に半田づけされる。続いて、略水平状態を保ちつつ基板収容ケース２に上方から駆動回路基板３が挿入され、基板支持部２４の凹部に駆動回路基板３が係止されるまで駆動回路基板３が押し下げられる。
【００４８】
図４（Ａ）は、基板収容ケース２に駆動回路基板３を組み込んだ状態を示している。駆動回路基板３の基板収容ケース２への取り付けが完了すると、ピン６の上端部が貫通孔３５を介して駆動回路基板３の上方に突出する。
【００４９】
続いて、ピン６の上端部を駆動回路基板３に半田づけする。さらに、基板支持部２４に係止された状態で駆動回路基板３は、ピン保持部２６によって下から支持され、基板支持部２４およびピン保持部２６によって位置決めされる。
【００５０】
この結果、基板収容ケース２内部における駆動回路基板３とイオン発生素子５との間に空間が構成される。この空間には、基板開口部３４を介して絶縁モールド用の充填材が充填される。絶縁モールド用の充填材として、本実施形態では、ウレタン樹脂等、流動性に優れた樹脂が用いられる。
【００５１】
充填材は、イオン発生素子５と駆動回路基板３との間、および基板部品面上の実装部品のリード足が隠れる程度が絶縁モールドされるまで注入される。基板支持部２４の高さによって駆動回路基板３とイオン発生素子５とに挟まれる空間の大きさが異なるため、この空間に注入される充填材の量は、基板支持部２４の高さによって異なる。基板支持部２４の位置を低くして、駆動回路基板３が底面寄りの位置で支持されるようにすれば、必要となる充填材の量が減少する。
【００５２】
続いて、蓋体４により基板収容ケース２の開放面側が覆われる。このとき、蓋体４に形成された係合孔４１と基板収容ケース２の外側に形成された係合突起２５とを係合し、蓋体４が基板収容ケース２に係止される。
【００５３】
図４（Ｂ）は、底面２８側から見たイオン発生装置１の構成を示す斜視図であり、図５は、図４（Ｂ）におけるＺ−Ｚ断面図である。これらの図に示すように、蓋体４を基板収容ケース２に係止すると、駆動回路基板３、イオン発生素子５、基板収容ケース２、および蓋体４が一体化して、ユニット化したイオン発生装置１が構成される。イオン発生装置１の長手方向の両端部には、固定用のネジ孔を有する接続部２３が配置されるため、接続部２３を介してイオン発生装置１を様々な電気機器に接続することができる。イオン発生装置１が適用される電気機器は、外部の空気を内部に吸い込む吸込部、内部の空気を外部に吹き出す吹出部、および吸込部から吹出部の間に形成される通気路を有する電気機器である。具体的な例を挙げると、空気清浄機、空気調和機、掃除機、車載用空気調和機等が挙げられる。これらの電気機器の通気路に、イオン発生装置１を配置することで、吹出口から吹き出される空気中の水蒸気をコロナ放電によりイオン化し、略同量のプラスイオンとマイナスイオンとが生成される。
【００５４】
本実施形態において、プラスイオンは、水素イオン（Ｈ＋）の周囲に複数の水分子が付随しており、Ｈ+ （Ｈ2 Ｏ）m （ｍは自然数）として表される。一方、マイナスイオンは、酸素イオン（Ｏ2−）の周囲に複数の水分子が付随しており、Ｏ2−（Ｈ2 Ｏ）n （ｎは自然数）として表される。これらのプラスイオンおよびマイナスイオンは、居住空間内に浮遊する細菌の表面に付着すると、化学反応して活性種である過酸化水素Ｈ２Ｏ２または水酸基ラジカル・ＯＨを生成する。これらの過酸化水素Ｈ２Ｏ２または水酸基ラジカル・ＯＨは、極めて強力な活性を示すために、空気中の浮遊細菌を殺菌することができる。
【００５５】
図６は、イオン発生装置１が適用される加湿装置１００の構成を示している。加湿装置１００は、吸込部１０７、ヒータ１１９、ファン１２０、加湿フィルタ１０５、貯水槽１４２、補給槽１４１、給水タンク１０３、吹出部１０９、およびイオン発生装置１を備える。吸込部１０７からファン１２０および加湿フィルタ１０５を経由して、吹出部１０９までの間に通気路が形成され、この通気路中にイオン発生装置１が配置される。
【００５６】
ファン１２０は、吸込部１０７を介して外気を吸い込み、加湿フィルタ１０５に対して送り出す。加湿フィルタ１０５は貯水槽１４２の水に浸されており湿っている。このため、ファン１２０から送り出された空気が加湿フィルタ１０５を通過すると、加湿フィルタ１０５から加湿空気が発生する。加湿フィルタ１０５から発生した加湿空気は、イオン発生装置１で生成されるプラスイオンおよびマイナスイオンと共に、吹出部１０９から外部に排出される。
【００５７】
加湿装置１００の運転を係属していると、貯水槽１４２の水が減少する。貯水槽１４２の水が減少すると、給水タンク１０３内の水が補給槽１４１および連通路１４２を介して貯水槽１４２に補給される。
【００５８】
この加湿装置１００によれば、加湿空気と共にプラスイオンおよびマイナスイオンを居住空間内に供給することができ、居住空間内の空気に潤いを与えるとともに、居住空間内の浮遊粒子を不活性化し、また浮遊細菌を殺菌することが可能になる。
【００５９】
イオン発生素子５と駆動回路基板３とをステンレス製のピン６で接続しており、基板収容ケース２内においてリード線を引き回す必要がないため、イオン発生装置１を組み立て易くなる。さらに、ピン６がピン保持部２６によって支持されるため、ピン６が破損することを防止できる。そして、ピン保持部２６によって駆動回路基板３を支持するため、駆動回路基板３の取付強度を向上させることができる。
【００６０】
また、イオン発生装置１は、充填材を基板収容ケース２の全域に充填する必要がないため、充填材の使用量の低減化を図ることができる。また、予め昇圧コイル３３を銅テープで巻き、ブリキ鋼板のシールドケース３１に内蔵することで、シールドケース３１から放射ノイズが漏洩しにくくなる。なお、昇圧コイル３３に銅テープを巻き付けたときの効果として、ＳＷ帯の範囲で放射ノイズが約１５％低減される。
【００６１】
続いて、図７および図８を用いて、第２の実施形態に係るイオン発生装置を説明する。第２の実施形態に係るイオン発生装置の基本構成は第１の実施形態のイオン発生装置１と同様である。ただし、第２の実施形態では、イオン発生素子５にピン６を取り付ける手法が第１の実施形態と相違する。
【００６２】
図７（Ａ）に示すように、イオン発生素子５に形成されたスルーホール７に対して、放電側の反対側からピンを挿入する。続いて、図７（Ｂ）に示すように、イオン発生素子５の放電側に突出したピン６の先端を半田付けする。さらに、図８に示すように、ピン６を取り付けた状態で、基板収容ケース２の開口２１を覆うように、基板収容ケース２の外側にイオン発生素子５を固着する。
【００６３】
この構成では、駆動回路基板３を取り付けた後に、貫通孔３５およびスルーホール７によってピン６の両端が支持される。この結果、第２の実施形態では、ピン保持部２６を形成する必要がなくなる。また、第１の実施形態に比較すると、イオン発生素子５に対するピン６の半田付けを容易に実行することができる。
【００６４】
第１の実施形態または第２の実施形態のいずれを採用するかは、ピン６の長さや強度によって適宜選択することができる。ピン６の強度が十分でない場合や、半田づけのみではイオン発生素子５に各ピン６を適正に固定できない場合には、第１の実施形態を採用するのが望ましい。反対に、ピン６の強度が十分である場合や、半田づけによってイオン発生素子５に各ピン６を適正に固定できる場合には、第２の実施形態を適正に実施することができる。
【００６５】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明のイオン発生装置の分解斜視図である。
【図２】イオン発生素子の構成を示す図である。
【図３】基板収容ケースにイオン発生素子が取り付けられた状態を示す図である。
【図４】基板収容ケースに駆動回路基板が取り付けられた状態を示す図である。
【図５】図４におけるＸ−Ｘ断面図である。
【図６】イオン発生装置が適用される加湿装置の構成を示す図である。
【図７】第２の実施形態におけるイオン発生素子に対するピンの取付手法を説明する図である。
【図８】第２の実施形態における基板収容ケースにイオン発生素子が取り付けられた状態を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１−イオン発生装置
２−基板収容ケース
３−駆動回路基板
４−蓋体
５−イオン発生素子
６−ピン
７−スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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