(57)【要約】【課題】  簡便に製造でき、大量生産に適したＩＣリストバンド用積層体ならびにその製造方法、およびＩＣリストバンドを提供する。【解決手段】  本発明のＩＣリストバンド用積層体１は、表面基材１１にＩＣインレット１２が第１の貼着剤層１３を介して貼着された情報記録基材１０と、裏面基材２０とが、第２の貼着剤層３０を介して一体化され、ＩＣインレット１２を備えた所定形状のリストバンド４０を輪郭付ける切り込み４１が形成されている。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面基材にＩＣインレットが第１の貼着剤層を介して貼着された情報記録基材と、裏面基材とが、第２の貼着剤層を介して一体化され、
ＩＣインレットを備えた所定形状のリストバンドを輪郭付ける切り込みが形成されていることを特徴とするＩＣリストバンド用積層体。
【請求項２】
裏面基材の第２の貼着剤層側と反対側の面に、エンボスが形成されたエンボス層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣリストバンド用積層体。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＩＣリストバンド用積層体から切り込みに沿って切り取られて得られたことを特徴とするＩＣリストバンド。
【請求項４】
ＩＣインレットの片面に第１の貼着剤を塗布する塗布工程と、
ＩＣインレットに塗布された第１の貼着剤を介して、表面基材の片面にＩＣインレットを貼着して情報記録基材を作製するＩＣインレット貼着工程と、
情報記録基材のＩＣインレット貼着側の面に、第２の貼着剤を介して裏面基材を貼着してＩＣ付き積層体を得る裏面基材貼着工程と、
ＩＣ付き積層体に、ＩＣインレットを備えた所定形状のリストバンドを輪郭付ける切り込みを形成する切り込み形成工程とを有することを特徴とするＩＣリストバンド用積層体の製造方法。
【請求項５】
裏面基材貼着工程の前に、裏面基材の片面に予め第２の貼着剤を塗布しておくことを特徴とする請求項４に記載のＩＣリストバンド用積層体の製造方法。
【請求項６】
第１の貼着剤が粘着剤であることを特徴とする請求項４または５に記載のＩＣリストバンド用積層体の製造方法。
【請求項７】
第２の貼着剤が接着剤であることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のＩＣリストバンド用積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入院患者の管理に使用されるＩＣリストバンドを作製するためのＩＣリストバンド用積層体およびその製造方法に関する。さらには、そのリストバンド用積層体から作製されたＩＣリストバンドに関する。
【背景技術】
【０００２】
入院患者の取り違えを防止することを目的として、入院患者の手首や足首に、氏名、年齢、血液型等の識別データを印字したリストバンドを取り付けることがある。そのためのリストバンドとしては、例えば、表面が印字可能になっている表面基材と裏面基材とが一体化され、バンド孔が形成されたものが挙げられる（特許文献１，２参照）。なお、このリストバンドは足首等に巻き付けられることもあるが、一般的には手首に取り付けられるため、本明細書では便宜上「リストバンド」と呼ぶことにする。
【０００３】
近年、入院患者にＩＣチップを搭載したリストバンド（ＩＣリストバンド）を取り付け、そのリストバンドのＩＣに入院患者の識別データだけでなく、検査履歴や投薬履歴などの医療情報の履歴を随時書き込んで医療情報を管理する医療情報管理システムが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００１−１３７０１７号公報
【特許文献２】特開２００３−１６４３０７号公報
【特許文献３】特開２００４−０４６５８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
医療ミスの防止や医療の効率化を目的として、上記のような医療情報管理システムは今後さらに普及していくと思われる。その場合、ＩＣリストバンドの大幅な需要増が見込まれるが、これまでに、簡便に製造でき、大量生産に適したリストバンドおよびその製造方法は知られていなかった。
本発明は、前記事情を鑑みてなされたものであり、簡便に製造でき、大量生産に適したＩＣリストバンド用積層体ならびにその製造方法、およびＩＣリストバンドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のＩＣリストバンド用積層体は、表面基材にＩＣインレットが第１の貼着剤層を介して貼着された情報記録基材と、裏面基材とが、第２の貼着剤層を介して一体化され、
ＩＣインレットを備えた所定形状のリストバンドを輪郭付ける切り込みが形成されていることを特徴とする。
本発明のＩＣリストバンド用積層体においては、裏面基材の第２の貼着剤層側と反対側の面に、エンボスが形成されたエンボス層が設けられていることが好ましい。
本発明のＩＣリストバンドは、上述したＩＣリストバンド用積層体から切り込みに沿って切り取られて得られたことを特徴とする。
本発明のＩＣリストバンド用積層体の製造方法は、
ＩＣインレットの片面に第１の貼着剤を塗布する塗布工程と、
ＩＣインレットに塗布された第１の貼着剤を介して、表面基材の片面にＩＣインレットを貼着して情報記録基材を作製するＩＣインレット貼着工程と、
情報記録基材のＩＣインレット貼着側の面に、第２の貼着剤を介して裏面基材を貼着してＩＣ付き積層体を得る裏面基材貼着工程と、
ＩＣ付き積層体に、ＩＣインレットを備えた所定形状のリストバンドを輪郭付ける切り込みを形成する切り込み形成工程とを有することを特徴とする。
本発明のＩＣリストバンド用積層体の製造方法においては、裏面基材貼着工程の前に、裏面基材の片面に予め第２の貼着剤を塗布しておくことが好ましい。
また、本発明のＩＣリストバンド用積層体の製造方法においては、第１の貼着剤が粘着剤であることが好ましい。
さらに、本発明のＩＣリストバンド用積層体の製造方法においては、第２の貼着剤が接着剤であることが好ましい。
なお、本発明におけるリストバンドは、通常は手首に巻き付けられるものであるが、足首に巻き付けられる場合も含む概念である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のＩＣリストバンド用積層体およびＩＣリストバンドは、簡便に製造でき、大量生産に適したものである。
本発明のＩＣリストバンド用積層体の製造方法によれば、ＩＣリストバンド用積層体を簡便に製造できるので、大量生産が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のＩＣリストバンド用積層体の一実施形態について説明する。
図１および図２は、本実施形態のＩＣリストバンド用積層体を示す図である。このＩＣリストバンド用積層体１は、表面基材１１にＩＣインレット１２が第１の貼着剤層１３を介して貼着された情報記録基材１０と、裏面基材２０とが、第２の貼着剤層３０を介して一体化されたものであり、ＩＣインレット１２を備えた所定形状のリストバンド４０を輪郭付ける切り込み４１が形成されているものである。また、裏面基材２０の第２の貼着剤層３０側と反対側の面２１には、エンボスが形成されたエンボス層５０が設けられている。
【０００８】
（情報記録基材）
［表面基材］
表面基材１１としては特に制限されないが、中でも、入院患者の氏名等の識別データを印字するため、少なくとも片面が、熱転写印刷、サーマル印刷、インクジェット印刷、レーザーマーキング等の印刷適性を有するものが好ましい。印刷適性を付与するためには、各印刷方法に応じた記録層を表面に設ければよい。
また、ＩＣリストバンド使用時には水や薬剤が付着することもあるため、表面基材１１は耐水性、耐油性、耐薬品性を備えたものであることが好ましい。耐水性、耐油性、耐薬品性を備えたものとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリウレタン等からなるプラスチックフィルムや合成紙などが挙げられる。さらに、合成紙としては、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート等を二軸延伸してミクロボイドを多数形成したもの（ユポ等）が挙げられる。これらの中でも、印刷適性、耐水性、耐油性、耐薬品性を兼ね備え、引張強度も高いことから、ポリプロピレン製合成紙を用いたものが好ましい。さらに好ましくは、伸縮性のあるものが利便性の点でよい。
表面基材１１の厚さは５０〜３００μｍであることが好ましい。
また、表面基材１１には予め印刷が施されていてもよい。
【０００９】
［ＩＣインレット］
ＩＣインレット１２とは、ＩＣを有する回路素子と、回路素子に接続されたアンテナとを備えたものである。本実施形態のＩＣインレットでは、図３に示すように、インレット用基材１２ａと回路素子１２ｂとを有するフィルムであって、回路素子１２ｂが、半導体（ＩＣ）チップ１２ｃと、ＩＣチップ１２ｃに電気的に接続された情報の送受信を行うループ状に形成された平面状のアンテナ１２ｄとを備えたものとなっている。このＩＣインレット１２ｂの厚さは２０〜１００μｍであることが好ましい。
【００１０】
ＩＣインレット１２に使用されるＩＣチップ１２ｃとしては、キャリア周波数１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ、ＵＨＦ帯に対応可能であり、縦横の長さが０．５〜１０ｍｍで、厚さが５０〜３００μｍ程度のものが使用される。
具体的には、ＩＣチップ１２ｃとしては、（１）シリコンウェハーにリソグラフィーやドーピングなどの手法を用いて電子回路を形成し、所定の厚みに研削した後、接続端子を形成し、所定のチップサイズにダイシング加工したもの（ベアーチップ）、（２）ステンレスや４，２アロイなどの金属板に端子部分を形成した金属板（リードフレーム）にベアーチップをワイヤーボンディングなどの手法で端子接続し、金型内に納めた後、エポキシ樹脂を封入し、加熱硬化させモールド化したパッケージ化チップが挙げられる。
ベアーチップにおいては、端子はベアーチップ内の接続端子部分に金メッキやはんだメッキなどで端子（バンプ）を突出させて形成する。また、パッケージ化チップでは、このベアーチップの端子とリードフレームの端子とが金ワイヤーなどで接続されている。
このようなＩＣチップ１２ｃとしては、例えば、インフィニオン社から販売されているものとして、ＭＣＣ１−１−２（ベアーチップ）、ＭＣＣ２−２−１（パッケージ化チップ）などがある。
また、ＩＣチップ１２ｃは、個人情報保護の点から、セキュリティ機能を有していることが好ましい。
このＩＣチップ１２ｃは、１つのＩＣリストバンドに複数設けられていても構わない。
【００１１】
ＩＣインレット１２におけるアンテナ１２ｄは、（１）エッチング方式、（２）巻き線方式などにより形成されたものである。
（１）エッチング方式：厚み１０〜５０μｍの銅箔やアルミニウム箔を融点が１００℃〜１５０℃程度のホットメルト接着剤を介して貼りあわせ、数μｍの厚みのレジスト層をグラビア印刷などの方法でその上に設ける。次いで、版下フィルムによりアンテナパターンを露光して、不要なレジスト層を除去したあと、エッチング処理し不要な金属箔層を除去する。その後、アルカリ液に浸漬してレジスト層を取り除いてアンテナパターンを形成させる。
（２）巻き線方式：直径８０〜２００μｍの銅線を加熱したノズルから連続的に送り出しながら、ループ状のアンテナパターンを形成するようにフィルムに銅線の少なくとも一部を埋め込んで配線する。
このようなアンテナ形成方法により、インレット用基材１２ａに金属箔や金属線が配線されてアンテナ１２ｄを形成する。
【００１２】
上記アンテナ形成方法によりループアンテナを形成した場合、ＩＣチップ１２ｃが接続されるアンテナ端子をループアンテナの内側に配置することが多い。その場合、ループアンテナとアンテナ端子とを接続するため、フィルムの裏面（アンテナおよびアンテナ端子が形成されていない側の面）に引き出し線を設け、引き出し線とアンテナまたはアンテナ端子とを圧着して接続する。
【００１３】
ＩＣチップ１２ｃの接続端子とアンテナ１２ｄの端子とを接続する方法としては、ＩＣチップ１２ｃがベアーチップの場合、（１）金ワイヤーで直接端子部分を接続するワイヤーボンディング方式、（２）アンテナ接続部にＡＣＦ（異方導電性フィルム）やＡＣＰ（異方導電性ペースト）を接合し、その上にＩＣチップ１２ｃを配置し、２００℃程度に加熱、加圧して端子部分を導通させるフリップチップボンディング方式などを採用できる。ここで、ＡＣＦやＡＣＰは、金や銀の微粒子が樹脂内に分散されたものであり、通常は導通していないが、加圧して粒子同士が接触することにより導通するものである。
【００１４】
［第１の貼着剤層］
第１の貼着剤層１３を構成する貼着剤としては、周知の接着剤または粘着剤を使用できる。中でも、オートラベラーを使って情報記録基材を製造でき、生産効率がより高くなることから、粘着剤が好ましい。粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、ビニルエーテル系、シリコーン系、ウレタン系のエマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型粘着剤を使用できる。粘着剤には粘着付与剤等の添加剤が含まれていてもよい。さらに、粘着剤の中でも、皮膚への刺激性が小さいことから、エマルジョン型粘着剤がより好ましい。
また、接着剤としては、エポキシ系の無溶剤型接着剤、ゴム系の溶剤型接着剤、シリコーン系、ポリエステル系のエマルジョン型接着剤、溶剤型接着剤などが挙げられる。
【００１５】
第１の貼着剤層１３の厚さは１０〜５０μｍであることが好ましい。第１の貼着剤層１３の厚さが１０μｍ未満であると表面基材１１とＩＣインレット１２との密着性が不充分になることがあり、５０μｍを超えると第１の貼着剤層１３の形成が困難になる傾向にある。
【００１６】
（裏面基材）
裏面基材２０としては特に制限されず、例えば、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＥＶＡ等からなるプラスチックフィルムや合成紙などが挙げられる。これらの中でも、耐水性、耐油性、耐薬品性、引張強度が高いことから、ＰＥＴ、ＰＰ、ポリプロピレン製合成紙が好ましい。さらに好ましくは、伸縮性のあるものが利便性の点でよい。
裏面基材の厚さとしては２５〜１００μｍが好ましい。
【００１７】
（第２の貼着剤層）
第２の貼着剤層３０を構成する貼着剤としては、周知の接着剤または粘着剤を使用でき、中でも、接着剤は、固形化してＩＣリストバンド使用時に端部からはみ出にくく、皮膚に付着しにくいため、好適に使用される。接着剤としては、第１の貼着剤と同様のものが例示される。
また、接着剤の中でも、皮膚への刺激性がより小さくなることから、有機溶剤を含まない無溶剤型のものが好ましい。無溶剤型の接着剤としては、例えば、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエチレン系樹脂やＥＶＡ等のヒートシール型接着剤およびホットメルト型接着剤などが挙げられる。
【００１８】
第２の貼着剤層３０の厚さは３０〜２００μｍであることが好ましい。第２の貼着剤層３０の厚さが３０μｍ未満であると情報記録基材１０と裏面基材２０との密着性が不充分になることがあり、２００μｍを超えると第２の貼着剤層３０の形成が困難になる傾向にある。
【００１９】
（エンボス層）
エンボス層５０を形成する場合、エンボス層５０は皮膚に直接接触する層であるため、皮膚に対する刺激性が小さい材質からなることが好ましい。皮膚に対する刺激性が小さい材質としては、例えば、ポリエチレン、ＥＶＡなどが挙げられる。
また、エンボス層５０におけるエンボスの凸部の高さは１０〜１５０μｍが好ましい。エンボスの凸部の高さが１０μｍ以上であれば、ＩＣリストバンドが皮膚に接触する面積を小さくでき、通気性を確保できるため皮膚の蒸れを防止できる。したがって、衛生的である上に、入院患者の装着感が良好になる。また、凸部の高さが１５０μｍ以下であればエンボスを容易に形成できる。
【００２０】
（ＩＣリストバンド）
ＩＣリストバンド４０は、上述したＩＣリストバンド用積層体１から、ＩＣインレット１２を備えた所定形状のリストバンドを輪郭付ける切り込み４１に沿って切り取られて得られたものである。本実施形態におけるリストバンド４０は、帯状の形状を有するものであって、複数のバンド孔４２ａ，４２ａ・・・が長さ方向に沿って一列に形成されているバンド部４２と、バンド部４２のバンド孔４２ａと共に止め具が通されるセット孔４３ａが形成されている固定部４３と、バンド部４２と固定部４３と間に位置し、識別データやバーコード等が印刷され、ＩＣインレットが設けられた記録部４４とを有するものである。
切り込み４１としては、手でリストバンドを切り取れることができれば特に制限されず、例えば、表面基材または裏面基材の一層を残して連続的に形成された切り込みであってもよいし、ミシン目であってもよい。
【００２１】
このＩＣリストバンドを使用するに際しては、ＩＣリストバンド用積層体１から切り取る前に、記録部４４に入院患者の識別データを、熱転写印刷、サーマル印刷、インクジェット印刷、レーザーマーキング等により印刷する。識別データが印刷されたＩＣリストバンド４０をＩＣリストバンド用積層体から切り取り、これを手首等に巻き付ける。そして、手首の太さに応じたバンド孔４２ａを選択し、その選択したバンド孔４２ａとセット孔４３ａとに止め具（図示せず）を通して固定する。ここで使用する止め具は固定後に取り外し不可能なものであり、入院中にＩＣリストバンド４０が外れないようにする。ＩＣリストバンド４０を手首等から取り外す際には、ＩＣリストバンド４０を切断する。
【００２２】
上記ＩＣリストバンド用積層体１およびＩＣリストバンド４０は、手首等を巻き付けることができる程度に可撓性を有する。また、ＩＣリストバンド４０を取り外しできないようにするためには、引張強度が高いことが好ましい。具体的には、引張強度は、３．５〜１５ＭＰａであることが好ましく、４．５〜１０ＭＰａであることがより好ましい。引張強度は、長径４ｍｍ、短径３ｍｍの楕円のバンド孔が６ｍｍ間隔で形成された幅１５ｍｍのＩＣリストバンドを適度な長さに切断したものを試験片として用いて測定した。
【００２３】
以上説明したＩＣリストバンド用積層体１およびＩＣリストバンド４０は、表面基材１１にＩＣインレット１２が第１の貼着剤層１３を介して貼着された情報記録基材１０と、裏面基材２０とが、第２の貼着剤層３０を介して一体化されたものである。したがって、後述するように、ＩＣインレット貼着装置および裏面基材貼着装置など各種自動化製造装置を適用でき、簡便に製造できる。
また、ＩＣインレット１２が露出していないから、プリンタの給紙部で引っ掛かることがなく、入院患者の識別データを汎用のプリンタを用いて印字できる。
さらに、所定形状のリストバンド４０を輪郭付ける切り込み４１が形成されているものなので、印字後にリストバンド４０を切り取って入院患者に取り付けることができる。
【００２４】
なお、上述した実施形態のＩＣリストバンド用積層体１およびリストバンド４０にはエンボス層５０が設けられていたが、本発明ではエンボス層が設けられていなくてもよい。エンボス層が設けられていない場合には、皮膚に直接接触する裏面基材２０が、皮膚に対する刺激性が小さい材質からなることが好ましい。また、裏面基材２０の第２の貼着剤層３０側と反対側の面２１がエンボス加工されていることが好ましい。
さらに、エンボス層５０を設ける代わりに、ＩＣリストバンド全体に多数の貫通孔を形成して通気性を付与してもよいし、ＩＣリストバンド全体を通気性のある材料から構成してもよい。
ＩＣリストバンド４０の形状も、上述した実施形態に限定されず、部分的に幅が異なっていてもよい。
【００２５】
（製造方法）
次に、ＩＣリストバンド用積層体１の製造方法について説明する。
［塗布工程］
上述した積層体１を製造するには、例えば、まず、インレット用基材１２ａの一方の面に回路素子１２ｂを、間隔をあけて多数設け、インレット用基材１２ａの他方の面に第１の貼着剤を塗布して第１の貼着剤層１３を設ける。第１の貼着剤を塗布する手段としては、例えば、リバースロールコータ、ナイフコータ、バーコータ、スロットダイコータ、リップコータ、エアーナイフコータ、リバースグラビアコータ、バリオグラビアコータなどが挙げられる。
【００２６】
［ＩＣインレット積層体製造工程］
次いで、その第１の貼着剤層１３を、図４に示すように、第１の貼着剤層１３より幅広の剥離紙１４の中央部に貼り合わせる。そして、第１の貼着剤層１３が積層されていない剥離紙１４の側縁部に一定間隔に貫通孔１４ａ，１４ａ・・・を形成する。剥離紙１４の側縁部に一定間隔に貫通孔１４ａ，１４ａ・・・を形成する方法としては、マージナルパンチを用いる方法などが挙げられる。
次いで、図５に示すように、予め回路素子１２ｂの周囲を剥離紙１４の手前まで打ち抜く抜き加工と、回路素子１２ｂの周囲の不要なインレット用基材１２ａおよび第１の貼着剤層１３を取り除くカス取りとが施される。これにより、抜き加工およびカス取り加工が施されたインレット用基材１２ａに回路素子１２ｂが一つ設けられたＩＣインレット１２を形成して、ＩＣインレット１２が第１の貼着剤層１３を介して剥離紙１４に多数貼着されたＩＣインレット積層体１５を得る。
なお、ＩＣインレット積層体１５は、上記手順以外でも製造できる。例えば、剥離紙１４に貫通孔１４ａ，１４ａ・・・を形成してからインレット用基材１２ａを貼着してもよいし、抜き加工およびカス取り後に剥離紙１４に貫通孔１４ａ，１４ａ・・・を形成してもよい。
【００２７】
［ＩＣインレット貼着工程］
次いで、ＩＣインレット１２に塗布された第１の貼着剤層１３を介して、表面基材１１の片面にＩＣインレット１２を貼着する。
図６に、ＩＣインレット貼着工程にて使用するＩＣインレット貼着装置を示す。このＩＣインレット貼着装置１００は、ＩＣインレット積層体１５を貼着場所に向けて搬送するＩＣインレット搬送手段１１０と、ＩＣインレット積層体１５の走行方向を案内する積層体案内ロール（ＩＣインレット積層体の巻状体１５ａ側から第１の積層体案内ロール１２０ａ、第２の積層体案内ロール１２０ｂ）と、ＩＣインレット積層体１５から剥離紙１４を取り除くのに使用する剥離紙剥離用ロール１３０と、ＩＣインレット積層体１５から剥離された剥離紙１４を巻き取る剥離紙巻き取り用ロール１４０と、側縁部に一定間隔で貫通孔１１ａが形成された表面基材１１（図７参照）を貼着場所に向けて搬送する表面基材搬送手段１５０と、剥離紙剥離用ロール１３０に隣接し、表面基材１１の走行方向を案内する表面基材案内ロール１６０と、情報記録基材１０を巻き取る情報記録基材巻き取り用ロール１７０とを具備するものである。ここで、ＩＣインレット搬送手段１１０は、第２の積層体案内ロール１２０ｂと剥離紙剥離用ロール１３０との間に設けられ、表面基材搬送手段１５０は、表面基材案内ロール１６０と情報記録基材巻き取り用ロール１７０との間に設けられている。また、貼着場所とは、ＩＣインレット積層体１５のＩＣインレット１２と表面基材１１とが貼着する場所のことをいう。
【００２８】
このＩＣインレット貼着装置１００においては、第２の積層体案内ロール１２０ｂから剥離紙剥離用ロール１３０までのＩＣインレット積層体１５表面と、表面基材案内ロール１６０から情報記録基材巻き取り用ロール１７０までの表面基材１１表面とが同一面になるように、第２の積層体案内ロール１２０ｂと剥離紙剥離用ロール１３０と表面基材案内ロール１６０と情報記録基材巻き取り用ロール１７０とが配置されている。
ＩＣインレット積層体１５は、貼着装置１００に対して、剥離紙１４が積層体案内ロール１２０ａ，１２０ｂおよび剥離紙剥離用ロール１３０に接するように装着される。
【００２９】
このＩＣインレット貼着装置１００におけるＩＣインレット搬送手段１１０は、図８に示すように、ＩＣインレット積層体１５における剥離紙の貫通孔１４ａ，１４ａ・・・に挿入する複数の第１のピン１１１，１１１・・・と、第１のピン１１１，１１１・・・が設けられたベルト１１２と、原動プーリ１１３ａおよび従動プーリ１１３ｂを介してそのベルト１１２を動かすモータ１１３と、第１のピン１１１の移動速度を制御する第１の制御部１１４とが備えられたものである。ＩＣインレット搬送手段１１０において、隣接する第１のピン１１１，１１１同士の間隔はＩＣインレット積層体１５における剥離紙の貫通孔１４ａ，１４ａ・・・の間隔に対応している。
また、これと同様に、表面基材搬送手段１５０は、表面基材１１の貫通孔１１ａに挿入する第２のピン１５１，１５１・・・と、第２のピン１５１，１５１・・・が設けられたベルト１５２と、原動プーリ１５３ａおよび従動プーリ１５３ｂを介してベルト１５２を動かすモータ１５３と、第２のピン１５１，１５１・・・の移動速度を制御する第２の制御部１５４とが備えられたものである。表面基材搬送手段１５０において、隣接する第２のピン１５１，１５１同士の間隔は表面基材１１の貫通孔１１ａ，１１ａ・・・の間隔に対応している。
【００３０】
この貼着装置１００を用いたＩＣインレットの貼着方法では、まず、表面基材１１の貫通孔１１ａ，１１ａ・・・に表面基材搬送手段１５０の第２のピン１５１，１５１・・・を挿入する。その第２のピン１５１，１５１・・・が設けられたベルト１５２を、第２の制御部１５４で制御されたモータ１５３により回転させて、第１のピン１５１，１５１・・・を一定方向に所定の移動速度で移動させる。これにより、表面基材の巻状体１１ｂから表面基材１１を繰り出し、表面基材１１を一定方向に所定の速度で搬送する。そして、その搬送量がある一定量に達した際に、ＩＣインレット搬送手段１１０のモータ１１３を駆動させて第１のピン１１１の移動を開始する。ここで、表面基材の搬送量における一定量とは、表面基材１１におけるＩＣインレット１２貼着箇所の長さ方向の間隔に相当する。そして、第１のピン１１１，１１１・・・が設けられたベルト１１２を、第１の制御部１１４で制御されたモータ１１３の回転により回転させて、第１のピン１１１，１１１・・・をＩＣインレット積層体１５の剥離紙の貫通孔１４ａ，１４ａ・・・に順次挿入しつつ移動させる。これにより、図６に示すように、ＩＣインレット積層体の巻状体１５ａからＩＣインレット積層体１５を繰り出し、第１の積層体案内ロール１２０ａおよび第２の積層体案内ロール１２０ｂを経由させ、剥離紙剥離用ロール１３０に向けて搬送する。
【００３１】
この際、ＩＣインレット搬送手段１１０の第１のピン１１１と基材搬送手段１５０の第２のピン１５２とは同じ方向に同じ速度で移動させて、第２の積層体案内ロール１２０ｂから剥離紙剥離用ロール１３０までの間のＩＣインレット積層体１５と、表面基材案内ロール１６０から情報記録基材巻き取り用ロール１７０までの間の表面基材１１とを同じ方向に同じ速度で走行させる。
【００３２】
そして、図６および図９に示すように、ＩＣインレット搬送手段１１０により搬送したＩＣインレット積層体１５の走行方向を剥離紙剥離用ロール１３０にて急激に屈曲させる。この屈曲に対してＩＣインレット積層体１５の剥離紙１４は追随するものの、ＩＣインレット１２およびこれに付着した第１の貼着剤層１３は追随しないため、ＩＣインレット１２および第１の貼着剤層１３は剥離紙１４から分離する。剥離紙１４は剥離紙巻き取り用ロール１４０により巻き取られて取り除かれる一方、剥離紙１４から分離したＩＣインレット１２は同方向に走行する表面基材１１側（貼着場所）に移動し、ついには第１の貼着剤層１３を介して表面基材１１に付着する。このように、第１の貼着剤層１３が表面基材１１に付着することで、ＩＣインレット１２が表面基材１１上に移行する。そして、ＩＣインレット１２の全てが表面基材１１上に移行するまでＩＣインレット搬送手段１１０を稼動し、ＩＣインレット積層体１５を搬送して表面基材１１にＩＣインレット１２を貼着する。
ＩＣインレット１２を表面基材１１に貼着した後、再び表面基材１１が一定量搬送されるまでＩＣインレット搬送手段１１０を停止する。一方、表面基材１１の搬送は継続し、表面基材１１にＩＣインレット１２を貼着して得られた情報記録基材１０を情報記録基材巻き取り用ロール１７０で巻き取る。
【００３３】
［裏面基材貼着工程］
次に、情報記録基材１０に第２の貼着剤を介して裏面基材２０を貼着する。図１０に、情報記録基材１０に裏面基材２０を貼着する裏面基材貼着装置を示す。この裏面基材貼着装置２００は、情報記録基材の巻状体１０ａが取り付けられた情報記録基材繰り出しロール２１０と、裏面基材２０の巻状体が取り付けられた裏面基材繰り出しロール２２０と、第２の貼着剤２３１を塗布する塗布手段２３０と、隣接した２つのロール２４１ａ，２４１ｂからなり、情報記録基材１０と裏面基材２０とを圧着する第１の圧着部２４０と、Ｔダイを備えた押出機２５０と、押出機２５０から吐出された溶融樹脂２５１を冷却すると共に周面にエンボスが形成されたエンボスロール２６０と、得られたＩＣ付き積層体２７１を巻き取るＩＣ付き積層体巻き取り用ロール２７０とを具備するものである。
【００３４】
そして、上記裏面基材貼着装置２００を用い、例えば、まず、情報記録基材繰り出しロール２１０から情報記録基材１０を繰り出すと共に、裏面基材繰り出しロール２２０から裏面基材２０を繰り出し、その裏面基材２０の片面に塗布手段２３０により第２の貼着剤２３１を塗布して第２の貼着剤層３０を形成する。そして、その第２の貼着剤層３０を介して、情報記録基材１０のＩＣインレット１２側の面と裏面基材２０とを貼り合わせ、これらを第１の圧着部２４０にて圧着する。このように、裏面基材２０の片面に予め第２の貼着剤２３１を塗布しておけば、破損しやすいＩＣインレット上に貼着剤を塗布しなくてもよくなるので、不良品発生を防止できる。
次いで、裏面基材２０の第２の貼着剤層３０側と反対側の面２１に、押出機２５０から吐出された溶融樹脂２５１を積層する。そして、その積層した溶融樹脂２５１をエンボスロール２６０により冷却すると共にエンボス加工し、エンボス層５０を形成してＩＣ付き積層体２７１を得る。得られたＩＣ付き積層体２７１はＩＣ付き積層体巻き取り用ロール２７０にて巻き取られる。
【００３５】
［切り込み形成工程］
次いで、ＩＣ付き積層体２７１における側縁部（貫通孔が形成された部分）を切除し、その後、表面基材１１側からＩＣ付き積層体２７１に所定形状のリストバンドの輪郭を有する抜き刃を当てて、表面基材１１から裏面基材２０まで、ＩＣインレット１２を備えたリストバンドを輪郭付ける切り込み４１を形成する。次いで、図１１に示すように、一定間隔で幅方向にミシン目加工して切取線６０を形成し、ＩＣリストバンド４０が一列に設けられるように切断線７０，７０・・・に沿って切断する。
このようにして、図１および図２に示すような、情報記録基材１０と裏面基材２０とが第２の貼着剤層３０を介して一体化され、ＩＣインレット１２を備えた所定形状のリストバンド４０を輪郭付ける切り込み４１が形成されているＩＣリストバンド用積層体を得る。
【００３６】
以上説明したＩＣリストバンド用積層体の製造方法では、塗布工程にてＩＣインレット１２に塗布された第１の貼着剤を介して、表面基材１１の片面にＩＣインレット１２を貼着して情報記録基材１０を作製し、情報記録基材１０のＩＣインレット１２貼着側の面に、第２の貼着剤を介して裏面基材２０を貼着する方法である。このような方法では、ＩＣインレット貼着装置１００および裏面基材貼着装置２００を用いることができるため、容易に自動化でき、製造が簡便である上に、ＩＣインレット１２を備えた所定形状のリストバンド４０を輪郭付ける切り込み４１を形成することで、同時に複数列（図示例では５列）のＩＣリストバンド４０を製造できる。したがって、この製造方法は、大量生産に適した方法である。また、ＩＣインレット貼着装置１００および裏面基材貼着装置２００としては、既存の粘着ラベルの製造装置を適用できるから新たな設備投資を少なくできる。
【００３７】
さらに、上述した製造方法は、ＩＣインレット積層体１５および表面基材１１の供給において、それらの側縁部に一定間隔に形成された貫通孔１１ａ，１４ａとＩＣインレット搬送手段１１０と裏面基材搬送手段１５０とを利用する方法である。この方法によれば、ＩＣインレット積層体１５または表面基材１１を高速に送り出しても位置がずれにくいので、ＩＣインレット積層体１５または表面基材１１を正確かつ高速に搬送できる。また、この方法では、表面基材１１の所定の位置にＩＣインレット１２が貼着するように制御部１１４，１５４にて制御して、表面基材１１を一定量搬送してから第１のピン１１１を移動させてＩＣインレット積層体１５を搬送する。よって、剥離紙１４を取り除いて露出したＩＣインレット積層体１５の第１の貼着剤層１３を表面基材１１の所定の位置に正確かつ高速に貼着できる。すなわち、ＩＣインレット１２を表面基材１１の所定の位置に正確かつ高速に貼着できる。
【００３８】
なお、上述した製造方法では、裏面基材貼着工程にて、押出機２５０およびエンボスロール２６０を用いてエンボス層５０を形成したが、エンボス層を設けない場合には押出機２５０およびエンボスロール２６０によるエンボス層形成が省略される。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係るＩＣリストバンド用積層体の一実施形態を示す上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面を拡大した拡大断面図である。
【図３】ＩＣインレットを説明する上面図である。
【図４】図１および図２に示す実施形態に係るＩＣインレット積層体の製造過程を説明する図であって、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ’断面図である。
【図５】図１および図２に示す実施形態に係るＩＣインレット積層体を示す図であって、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＣ−Ｃ’断面図である。
【図６】ＩＣインレット貼着装置の一例を示す模式図である。
【図７】図６のＩＣインレット貼着装置で使用される基材を示す上面図である。
【図８】図６のＩＣインレット貼着装置の要部拡大図である。
【図９】図６のＩＣインレット貼着装置の要部拡大図である。
【図１０】裏面基材貼着装置の一例を示す模式図である。
【図１１】ＩＣ付き積層体を示す上面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  ＩＣリストバンド用積層体
１０  情報記録基材
１１  表面基材
１２  ＩＣインレット
１３  第１の貼着剤層
２０  裏面基材
２１  裏面基材の第２の貼着剤層側と反対側の面
３０  第２の貼着剤層
４０  リストバンド
４１  切り込み
５０  エンボス層
２７１  ＩＣ付き積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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