(57)【要約】【解決手段】  ホウフッ化銅メッキ液の廃液を少なくとも表面が白金又は金にて形成された陽極を用いて陰極との間で電解を行い、上記廃液中の銅イオンを陰極上に析出させてこれを回収する第１の電解工程と、上記電解を行って銅イオンを低減させた廃液中のホウフッ化銅及びホウフッ酸の濃度をホウフッ化銅メッキ液としての使用濃度に調整する第２の再生工程と、このように調整された再生ホウフッ化銅メッキ液をメッキ工程に戻して再使用する第３の再使用工程を備えたホウフッ化銅メッキ廃液の再生方法。【効果】  本発明によれば、リードフレーム、電線の厚銅メッキ製造工程のメッキ工程などより発生する含銅廃液を効率よく確実に処理することができ、廃液中の銅イオンを金属銅として有効に回収し得ると共に、このように処理した後の廃液は組成調整するだけでホウフッ化銅メッキ液として良好に再生し、再使用することができる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホウフッ化銅メッキ液の廃液を少なくとも表面が白金又は金にて形成された陽極を用いて陰極との間で電解を行い、上記廃液中の銅イオンを陰極上に析出させてこれを回収する第１の電解工程と、上記電解を行って銅イオンを低減させた廃液中のホウフッ化銅及びホウフッ酸の濃度をホウフッ化銅メッキ液としての使用濃度に調整する第２の再生工程と、このように調整された再生ホウフッ化銅メッキ液をメッキ工程に戻して再使用する第３の再使用工程を備えたことを特徴とするホウフッ化銅メッキ廃液の再生方法。
【請求項２】
電解時の陰極電流密度が１〜８０Ａ／ｄｍ2である請求項１記載のホウフッ化銅メッキ廃液の再生方法。
【請求項３】
上記電解工程において、銅の回収率を廃液中の銅イオン量の３０〜９０質量％とする請求項１又は２記載のホウフッ化銅メッキ廃液の再生方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、電子部品等のリードフレーム，厚銅メッキ電線などを製造する場合にホウフッ化銅メッキ工程より発生する含銅廃液を再生し、再使用する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレーム，厚銅メッキ電線等を製造する工程の一つである銅メッキの工程は、ホウフッ化銅メッキ液中で陽極を銅，陰極に被メッキ物（リードフレーム、鉄線等）で電気メッキを行っている。ホウフッ化銅メッキ液は、ホウフッ化銅とホウフッ酸（ホウフッ化水素酸）からなるが、電流効率もよい上、メッキ液中に陽極の銅が溶け出すなどにより、メッキ液中の銅濃度が増大し、例えばホウフッ化銅メッキ液中の銅イオンの濃度が１５％を超えると、リードフレーム等に付着する銅メッキの面が粗くなり、商品価値が低下するので、現状ではこの液を廃棄し、新しく浴建てしている。この廃棄液は、廃棄物処理業者によって、（１）中和処理、（２）硫化ソーダを添加し、ＣｕＳを沈澱処理し、更に残液を中和する方法等が行われているが、（１）の方法ではスラッジの量が多く、その上、フッ素を含んでいるので処分方法が問題となっている。（２）の方法でも銅の回収はできるが、残液中のフッ素が問題となり、二次公害を起こすと指摘されている。
【０００３】
本発明者は、特開２００２−２４８４８０号公報（特許文献１）、特開２００２−０６０９８６号公報（特許文献２）で含銅塩酸より銅を回収する方法や、特許第３２４２２８９号公報（特許文献３）、特許第３０８８８８４号公報（特許文献４）で塩化第２鉄溶液中の銅の回収方法について研究を行ってきた。更に、特許第２９１２５１１号公報（特許文献５）ではその装置についても検討を行い、実用化を計ってきたが、ホウフッ化銅メッキ廃液を良好に処理する方法が望まれた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２４８４８０号公報
【特許文献２】特開２００２−０６０９８６号公報
【特許文献３】特許第３２４２２８９号公報
【特許文献４】特許第３０８８８８４号公報
【特許文献５】特許第２９１２５１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記要望に応えたもので、効率よく確実にホウフッ化銅メッキ廃液を処理することができると共に、この廃液中の銅イオンを有効に回収し得、しかもこの廃液をホウフッ化銅メッキ液に良好に再生し、再使用し得る、クリーンで環境にやさしいホウフッ化銅メッキ廃液の再生方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、ホウフッ化銅メッキ廃液の処理方法として、ホウフッ酸（ホウフッ化水素酸ＨＢＦ4）は、濃縮法では、材質的に問題があり、適用が困難であることを知見した。このため、電解法を検討した。通常、電解法では、陽極板としてカーボン、ステンレススチール板、チタン合金等が用いられるが、本発明者の検討では、これらを陽極に用いても比較的短時間で侵食、損傷し、良好な電解が行われないものであったが、白金や白金メッキチタン等の少なくとも表面が白金又は金にて形成された極板を陽極に使用して電解を行った結果、良好な電解が行われ、長時間の連続使用にも耐え、廃液中の銅イオンを金属銅として有効に回収し得ると共に、電解後の廃液は、これを組成調整するだけで、再生、再使用が可能になることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００７】
従って、本発明は、ホウフッ化銅メッキ液の廃液を少なくとも表面が白金又は金にて形成された陽極を用いて陰極との間で電解を行い、上記廃液中の銅イオンを陰極上に析出させてこれを回収する第１の電解工程と、上記電解を行って銅イオンを低減させた廃液中のホウフッ化銅及びホウフッ酸の濃度をホウフッ化銅メッキ液としての使用濃度に調整する第２の再生工程と、このように調整された再生ホウフッ化銅メッキ液をメッキ工程に戻して再使用する第３の再使用工程を備えたことを特徴とするホウフッ化銅メッキ廃液の再生方法を提供する。この場合、電解時の陰極電流密度が１〜８０Ａ／ｄｍ2であることが好ましい。また、上記電解工程において、銅の回収率を廃液中の銅イオン量の３０〜９０質量％とすることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、リードフレーム、電線の厚銅メッキ製造工程のメッキ工程などより発生する含銅廃液（ホウフッ化銅メッキ廃液）を効率よく確実に処理することができ、廃液中の銅イオンを金属銅として有効に回収し得ると共に、このように処理した後の廃液は、組成調整するだけでホウフッ化銅メッキ液として良好に再生し、再使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明において、ホウフッ化銅メッキ液の廃液は、例えばリードフレームのメッキ工程、電線の厚銅メッキ製造工程のメッキ工程などから排出されるが、これに限定されるものではない。
【００１０】
この場合、ホウフッ化銅メッキ液の廃液は、特に制限されるものではないが、通常ホウフッ化銅が銅イオンとして３質量％以上、特に３．８〜１７質量％程度含有され、またＨＢＦ4が１〜１３質量％、特に２〜１３質量％程度含有されているものである。
【００１１】
本発明においては、上記のようなホウフッ化銅メッキ廃液を処理すべく、電解処理を行うものである。この場合、電解は、陽極として白金、表面に白金メッキが施されたチタン又はチタン合金、金、表面に金メッキが施されたチタン又はチタン合金などの、少なくとも表面が白金又は金にて形成された電極を使用する。一方、陰極としては、銅が好適であるが、必ずしもこれに制限されない。
【００１２】
このように、少なくとも表面が白金又は金にて形成された陽極と陰極との間で直流電解を行う。この場合、陰極電流密度は、１〜８０Ａ／ｄｍ2が好ましく、更に好ましくは１〜３０Ａ／ｄｍ2である。電流密度が低すぎると、電解に時間がかかりすぎて効率的ではなく、また電流密度が高すぎると、析出する銅の粒子が大きくなり、Ｃｕ（ＢＦ4）2などの不純物を含んで銅品位が低くなるので再利用の価値が下がること、及び電流密度を大きくすると液温が上昇するので、４０℃を超えることがある等の問題が生じるおそれがある。
【００１３】
また、電解温度は、２０〜４０℃が好ましい。低温すぎると、抵抗が増加し、効果が落ちる場合がある。
一方、液温が４０℃を超えると、電析した銅の品位が低下するので、均一性が悪くなる場合がある。
【００１４】
電解時間は、適宜選定されるが、上記廃液中に含まれる銅イオン量の３０〜９０質量％、特に６０〜９０質量％の銅の回収率を達成するように選定することが好ましい。即ち、銅の回収率を上げて、特に９０質量％を超えると、電力消費が大きくなり、ＨＢＦ4の分解が起こり、ガスの発生、液温の上昇が見られるようになる。その上、残留する銅分が少ないと、メッキ液の再生時に別途、銅の補給が必要となる場合がある。
一方、銅の回収率が低いことは、効率の点で問題を生じる。
以上の電解工程により、陰極上には、金属銅が電析するので、これを有効金属銅分として回収する。
【００１５】
一方、上記電解後の廃液は、銅分（ホウフッ化銅）やホウフッ酸濃度が減少しているので、必要に応じ、ホウフッ化銅やホウフッ酸を添加するなどして、この銅分及びホウフッ酸濃度をホウフッ化銅メッキ液としての使用濃度に調整し、ホウフッ化銅メッキ液を再生する。
この場合、メッキに用いるホウフッ化銅メッキ液のホウフッ化銅濃度、ホウフッ酸濃度は適宜選定され、特に制限されないが、例えば、
ホウフッ化銅  ２００〜４５０ｇ／Ｌ、
ホウフッ酸        １０〜４０ｇ／Ｌ
である。
そして、本発明は、このようにして再生したホウフッ化銅メッキをメッキ工程に戻して再使用するものである。
【実施例】
【００１６】
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記例において、％は質量％を示す。
【００１７】
［実験例］
表１に示すＨＢＦ4，Ｃｕ（ＢＦ4）2濃度のホウフッ化銅メッキ液に対し、表に示す陽極と陰極（銅板）とを用いて陰極電流密度２０Ａ／ｄｍ2、温度２０〜４０℃で連続メッキを行い、陽極が侵食、損傷しているか否かを調べ、どの程度の時間使用可能かを検討した。結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
2006257525.tif 000002
【００１９】
［実施例１］
リードフレームの製造工程のホウフッ化銅メッキ工程の廃液（ＨＢＦ4  ２％、Ｃｕ（ＢＦ4）2  １０％）をＰｔを陽極、Ｃｕ板を陰極にした電解槽でＤＣ２Ｖ、Ｄｋ１０Ａ／ｄｍ2で電解を行ったところ、８３％のＣｕが電解効率９８％で得られた。これをそのままメッキ工程で再使用したところ、問題なく使用できた。
【００２０】
［実施例２］
上記実施例１と同じ廃液をＰｔを陽極、Ｃｕを陰極とし、ＤＣ２Ｖ、Ｄｋ６０Ａ／ｄｍ2で電解を行ったところ、実施例１と同様の結果が得られた。
【００２１】
［実施例３］
電線のホウフッ化銅メッキ工程より排出される廃液（ＨＢＦ4  １２％、Ｃｕ（ＢＦ4）2  １７％）で実施例１と同じ条件で電解を行ったところ、Ｄｋ８０Ａ／ｄｍ2で同じ結果が得られた。