(57)【要約】  【課題】  管理対象物のサイズや形状を問わず、無線タグチップを容易に管理対象物に装着できるようにする。  【解決手段】  流動性物質１８に多数の超小型の無線タグチップ１１を混入してほぼ均一に分散させた無線タグチップ混入流動性物質１９を作る。この無線タグチップ混入流動性物質１９をディスペンサ等の塗布手段や印刷手段に収容して、トレイ１７（管理対象物）の空きスペースに少なくとも１個の無線タグチップ１１が含まれるように無線タグチップ混入流動性物質１９を少量付着させた後、この無線タグチップ混入流動性物質１９を流動性物質１８の種類に応じた方法で固化（硬化）させることで、トレイ１７の空きスペースに少なくとも１個の無線タグチップ１１を装着する。この後、リーダライタからトレイ１７の部品ＩＤ等の管理情報のデータを送信して無線タグチップ１１に当該管理情報を書き込む。  【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
管理対象物に無線タグチップを装着する無線タグチップ装着方法において、
流動性物質に多数の無線タグチップを混入して無線タグチップ混入流動性物質を作り、この無線タグチップ混入流動性物質を前記管理対象物に少なくとも１個の無線タグチップが含まれるように付着させて固化させることで、該無線タグチップを該管理対象物に装着することを特徴とする無線タグチップ装着方法。
【請求項２】
前記流動性物質は、印刷用インク又は接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の無線タグチップ装着方法。
【請求項３】
前記管理対象物は、電子部品実装機にセットする部品供給装置、該部品供給装置にセットするトレイ、リール、カートリッジ、該部品供給装置から供給される電子部品、回路基板のいずれか少なくとも１つであることを特徴とする請求項１又は２に記載の無線タグチップ装着方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の無線タグチップ装着方法によって前記管理対象物に装着した前記無線タグチップに内蔵された書き換え可能な不揮発性メモリにデータ書込み装置によって当該管理対象物の管理情報を無線で送信して書き込むことを特徴とする無線タグチップへの管理情報書込み方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、管理対象物に無線タグチップを装着する無線タグチップ装着方法及び無線タグチップへの管理情報書込み方法に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
近年、特許文献１（特開２００４−８７５８２号公報）に示すように、電子部品実装システムにおいて、回路基板の識別コード（ＩＤコード）等の情報を管理するために、その管理情報を記憶した無線タグチップを管理対象物に取り付けて、外部から非接触でリーダライタで無線タグチップに記憶された管理情報を読み取るようにしたものがある。この特許文献１の管理方法では、管理対象物である回路基板に無線タグチップを装着する作業を、他の電子部品の実装作業と同じ方法で行うようにしている。具体的には、無線タグチップを収容したテープフィーダを電子部品実装機にセットした後、電子部品実装機を稼働させて、テープフィーダから供給される無線タグチップを１個ずつ吸着ノズルで吸着して回路基板の所定位置（予めクリーム状半田が塗布された部分）に無線タグチップを搭載して半田付けするようにしている。
【特許文献１】特開２００４−８７５８２号公報（第１頁、第１２頁等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、無線タグチップも、他の半導体チップと同様に小型化が進み、最近では、チップサイズが０．４ｍｍ×０．４ｍｍという超小型の無線タグチップが開発され、今後も更に小型化されるものと予想される。このような超小型の無線タグチップは、電子部品実装機による装着は困難である。
【０００４】
しかも、電子部品実装機を用いて無線タグチップを装着する方法では、無線タグチップを装着する物品が回路基板に限定されてしまい、各種のフィーダ、トレイや様々な形状の部品に無線タグチップを装着することは不可能である。
【０００５】
また、作業者が手作業でフィーダ、トレイ等に無線タグチップを装着する作業は、手間がかかることから、製造現場では敬遠されている。そのため、現状の電子部品実装ラインでは、回路基板以外のフィーダ、トレイ等の情報管理には、無線タグチップが使用されず、バーコードラベルを貼着したり、作業者の目視チェックに任されていた。
【０００６】
しかし、バーコードラベルに記録可能な情報量は、無線タグチップと比較して圧倒的に少なく、製造工程の自動化に必要な様々な管理情報を全てバーコードラベルに記録することは困難である。しかも、バーコードラベルの記録情報を後から追加・変更することは不可能であるばかりか、管理対象物のサイズや形状によってはバーコードラベルを貼着するスペースの余裕が無いものもある。かといって、作業者の目視チェックに任せていたのでは、人為的なミスが発生することは避けられない。
【０００７】
本発明はこれらの事情を考慮してなされたものであり、従って本発明の目的は、管理対象物のサイズや形状を問わず、無線タグチップを容易に管理対象物に装着できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、管理対象物に無線タグチップを装着する無線タグチップ装着方法において、流動性物質に多数の無線タグチップを混入して無線タグチップ混入流動性物質を作り、この無線タグチップ混入流動性物質を前記管理対象物に少なくとも１個（すなわち１個又は２個以上）の無線タグチップが含まれるように付着させて固化（硬化）させることで、該無線タグチップを該管理対象物に装着するようにしたものである。この場合、超小型の無線タグチップを用いることで、流動性物質中に多数の無線タグチップをほぼ均一に分散させることができるため、例えばディスペンサ等の塗布手段や印刷手段を用いて、様々なサイズ・形状の管理対象物に無線タグチップ混入流動性物質を塗布・印刷等により容易に付着させることができ、管理対象物のサイズや形状を問わず、無線タグチップを容易に管理対象物に装着することができる。
【０００９】
この場合、請求項２のように、無線タグチップを混入する流動性物質として、印刷用インク又は接着剤を用いると良い。このようにすれば、市販の安価な流動性物質を用いて無線タグチップを管理対象物に確実に固定することができる。
【００１０】
本発明の無線タグチップ装着方法は、様々な物品・装置の情報管理システムに適用可能であり、例えば、請求項３のように、電子部品実装機にセットする部品供給装置、該部品供給装置にセットするトレイ、リール、カートリッジ、該部品供給装置から供給される電子部品、回路基板のいずれか少なくとも１つに無線タグチップを装着する工程に本発明を適用しても良い。このようにすれば、電子部品実装ラインにおける情報管理システムを無線タグチップを用いて低コストで構築することができる。
【００１１】
また、請求項４のように、本発明の無線タグチップ装着方法によって管理対象物に装着した無線タグチップに内蔵された書き換え可能な不揮発性メモリにデータ書込み装置によって当該管理対象物の管理情報を無線で送信して書き込むようにすると良い。このようにすれば、管理対象物に無線タグチップを装着した後、任意の時期に無線タグチップの記憶情報を追加・変更することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を電子部品実装機におけるトレイ型フィーダのトレイの部品情報管理に適用して具体化した一実施例を説明する。
【００１３】
使用する無線タグチップ１１は、チップサイズが例えば０．４ｍｍ×０．４ｍｍという超小型の無線タグチップであり、リーダライタ１２からの無線信号を受信するアンテナコイル１３を内蔵し、ＲＦ部（無線通信部）１４、ロジック部１５、メモリ部１６で構成され、リーダライタ１２から送信されてくる交流電力をＲＦ部１４で直流電力に変換して、これを電源として各部の回路が動作するように構成されている。
【００１４】
ここで、ＲＦ部１４は、アンテナコイル１３を介してリーダライタ１２との間で無線信号を送受信する。ロジック部１５は、アンテナコイル１３で受信した無線信号を処理してメモリ部１６をアクセスし、メモリ部１６へのデータの書き込みと読み出しを行い、送信データを作成する。メモリ部１６は、書き換え可能な不揮発性メモリ（例えばＦＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ等）で構成されている。
【００１５】
この無線タグチップ１１を管理対象物であるトレイ１７に装着する場合は、まず図２に示すように、流動性物質１８に多数の超小型の無線タグチップ１１を混入してほぼ均一に分散させた無線タグチップ混入流動性物質１９を作製する。ここで、流動性物質１８は、無線タグチップ１１をほぼ均一に分散させた状態に保持できる粘度を有し、且つ、無線タグチップ１１をトレイ１７に固着する機能を有するものであれば良く、例えば、印刷用インク又は接着剤を用いれば良い。使用する印刷用インクや接着剤は、例えば、紫外線硬化タイプ、熱硬化タイプ、熱可塑性タイプ、水性タイプ、溶剤タイプ等のいずれのタイプであっても良いが、無線通信の電波を遮蔽しないように、固化（硬化）した状態で非導電性を呈するものが好ましい。
【００１６】
この無線タグチップ混入流動性物質１９を例えばディスペンサ２０（図３参照）等の塗布手段、印刷手段、マーキングペン等に収容して、図４に示すように、管理対象物であるトレイ１７の空きスペースに少なくとも１個（すなわち１個又は２個以上）の無線タグチップ１１が含まれるように無線タグチップ混入流動性物質１９を少量付着させる。この作業は、作業者が手作業で行っても良いし、機械化（自動化）しても良い。
【００１７】
この後、トレイ１７に付着した無線タグチップ混入流動性物質１９を流動性物質１８の種類に応じた方法（例えば紫外線硬化、熱硬化、自然乾燥、加熱乾燥等）で固化（硬化）させる。これにより、トレイ１７の空きスペースに少なくとも１個の無線タグチップ１１が固着された状態となる。
【００１８】
この後、トレイ１７又はリーダライタ１２（データ書込み装置）を、該トレイ１７の無線タグチップ１１との間で無線通信可能な距離まで移動させ、リーダライタ１２からトレイ１７の部品ＩＤ等の管理情報のデータを送信して無線タグチップ１１のメモリ部１６に当該管理情報を書き込む。
【００１９】
この後、このトレイ１７を収容したトレイ型フィーダを電子部品実装機にセットすると、電子部品実装機側に設けられたリーダライタで、無線タグチップ１１に記憶されたトレイ１７の部品ＩＤ等の管理情報を読み取る。これにより、電子部品実装機の制御装置がトレイ１７の管理情報を入手し、所定の生産プログラムによってトレイ１７の部品ＩＤ等をチェックし、必要に応じて、新たな情報を無線タグチップ１１のメモリ部１６に書き込む。  以上説明した本実施例では、超小型の無線タグチップ１１を用いることで、流動性物質１８中に多数の無線タグチップ１１をほぼ均一に分散させることができるため、例えばディスペンサ２０等の塗布手段や印刷手段を用いて、様々なサイズ・形状の管理対象物（トレイ１７）に無線タグチップ混入流動性物質１９を塗布・印刷等により容易に付着させることができ、管理対象物（トレイ１７）のサイズや形状を問わず、無線タグチップ１１を容易に管理対象物（トレイ１７）に装着することができる。
【００２０】
本実施例では、無線タグチップ１１をトレイ１７に装着するようにしたが、トレイ型フィーダ、テープフィーダ、バルクフィーダ等の部品供給装置、該部品供給装置にセットするリール、カートリッジ等の部品カセット、該部品供給装置から供給する電子部品、回路基板のいずれかに無線タグチップ１１を本実施例と同様の方法で装着して、それらの情報を管理するようにしても良い。
【００２１】
その他、本発明は、電子部品実装技術の分野に限定されず、他の技術分野の様々な物品・装置の情報管理システムにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施例の無線タグチップの構成例を示すブロック図である。
【図２】流動性物質に多数の超小型の無線タグチップを混入してほぼ均一に分散させた状態を模式的に示す図である。
【図３】無線タグチップ混入流動性物質の塗布に用いるディスペンサの斜視図である。
【図４】トレイに無線タグチップ混入流動性物質を付着した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
１１…無線タグチップ、１２…リーダライタ（データ書込み装置）、１３…アンテナコイル、１４…ＲＦ部（無線通信部）、１５…ロジック部、１６…メモリ部（書き換え可能な不揮発性メモリ）、１７…トレイ（管理対象物）、１８…流動性物質、１９…無線タグチップ混入流動性物質、２０…ディスペンサ２０（塗布手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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