(57)【要約】【課題】  部品をインサート成形する場合において、固定ピン等を用いることなく位置ずれを確実に抑制する。【解決手段】  金型１のキャビティ内に配置された部品２を樹脂によりインサート成形するに際し、所定の金型面１ａに設けられたガイド３により部品２を位置決めするとともに、部品２に対してガイド３が設けられた金型面１ａに向かって樹脂の流れによる力が加わるように樹脂を注入する。具体的には、部品２のガイド３が設けられた金型面１ａと対向する面を高さ方向の基準ｈ０として、部品２の重心の高さ以上の位置から樹脂を注入する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型のキャビティ内に配置された部品を樹脂によりインサート成形するに際し、
所定の金型面に設けられたガイドにより前記部品を位置決めするとともに、前記部品に対して前記ガイドが設けられた金型面に向かって樹脂の流れによる力が加わるように樹脂を注入することを特徴とする成形方法。
【請求項２】
前記ガイドが設けられた金型面と対向する面を高さ方向の基準として、前記部品の重心の高さ以上の位置から樹脂を注入することを特徴とする請求項１記載の成形方法。
【請求項３】
前記部品の高さ以上の位置から樹脂を注入することを特徴とする請求項２記載の成形方法。
【請求項４】
前記金型が隔壁により少なくとも一部が仕切られた複数のキャビティを有するとともに、各キャビティ内にそれぞれ部品が配置されており、
全てのキャビティにおいて、前記部品に対して前記ガイドが設けられた金型面に向かって樹脂の流れによる力が加わるように樹脂を注入することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の成形方法。
【請求項５】
前記部品が形状異方性を有し、当該部品の略長手方向から樹脂を注入することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の成形方法。
【請求項６】
前記部品が希土類金属磁石であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の成形方法。
【請求項７】
前記樹脂は、熱硬化性の樹脂であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項記載の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種部品を樹脂中にインサート成形する成形方法に関するものであり、特に、部品の位置ずれを防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形品の分野においては、電子部品や機構部品をインサート成形することが広く行われており、これら部品を一体に組み込むことで、樹脂成形品に様々な機能を付加することが可能になる。ここで、インサート成形は、金型内に部品を配置して、樹脂を注入するだけでよく、電子部品や機構部品等が一体化された樹脂成形品を簡単に作製することができ、工数削減やコストダウンに有効な方法である。
【０００３】
近年、電子機器等の小型化の進展に伴い、機器内に組み込む部品に対しても小型化が要求されており、前記樹脂成形品においても例外ではない。そして、樹脂成形品を小型化するためには、成型品の樹脂厚を極力削減することが必要になり、その成形に際しては、先ず、強度の確保が課題となる。
【０００４】
このような状況から、例えば樹脂中にフィラーを添加することで、樹脂成形品の強度を確保する試みがなされている（特許文献１等を参照）。特許文献１は、レンズホルダの成形に関するものであるが、レンズホルダを形状異方性を有するフィラー入り樹脂によって成形すると共に、フィラーが中心軸の軸線方向に配向されるようにしている。これにより、寸法精度に優れ、かつ薄く軽量でも機械的剛性の高いレンズホルダが提供できるとしている。
【特許文献１】特開平６−２７３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記インサート成形においては、部品の位置ずれの問題も大きな課題として残っている。インサート成形の際の樹脂の粘性が高いため、樹脂の流れにより大きな力がインサート部品に加わり、その結果、しばしば位置ずれを起こしてしまう。通常、インサート部品の位置ずれを防止するためには、例えば金型にガイドを設け、ここにインサート部品を配置して成形を行うが、ただ単にインサート部品の一面側を支持するガイドを配しただけでは、樹脂の粘性による応力がインサート部品に加わる結果、ガイドからインサート部品が浮き上がり、位置ずれを起こしてしまう可能性が高い。
【０００６】
したがって、インサート部品の位置ずれを確実に防止するためには、前記ガイドを設けるだけでは不十分であり、例えば外部から固定ピンを差し込んで、インサート部品を当該固定ピンとガイドの間に挟み込んで固定し、樹脂の流れによる力によって浮き上がらないようにすることで、位置ずれを防止する等の工夫がなされている。
【０００７】
しかしながら、外部から固定ピンを差し込んでインサート部品を固定する場合、金型内部には非常に高い圧力が加わることや、樹脂が均一に充填されるように樹脂の流れを妨げないような工夫が必要になること等から、その実施には大きな困難が伴う。
【０００８】
例えば固定ピンの先端でインサート部品を固定する場合、前記金型内部に加わる圧力に抗して大きな力を加える必要があるが、インサート部品にはその寸法にある程度のバラツキがあるため、過度の力がインサート部品に加わってこれを破損したり、逆に十分な力が加わらず、結果として位置ずれを起こすこと等が問題となっている。
【０００９】
特に、希土類金属磁石等の磁石をインサート部品とする樹脂成形品においては、その特性を利用してセンサやアクチュエータに用いられることが多く、インサート部品である磁石の位置ずれが磁気特性のバラツキとなり、ひいては応用製品の特性のバラツキを引き起こしてしまうという大きな問題がある。
【００１０】
あるいは、インサート部品に浮き上がりが生ずると、熱硬化性の樹脂を用いた場合におけるガス抜き不良等も問題となる。熱硬化性の樹脂を用いた場合、硬化に伴って反応ガスが発生するが、通常、この反応ガスは、インサート部品と金型の間の微小空間を利用して、例えば前記ガイド等に沿って外部に逃がされる。ここで、インサート部品に浮き上がりが生ずると、回り込んだ樹脂によって被膜が形成され、前記ガイドに沿った微小空間が当該被膜によって塞がれた形になる。その結果、反応ガスのガス抜きができなくなり、樹脂とインサート部品の間で解離が発生したり、ガスが溜まり樹脂が変形する等の障害が発生する。また、インサート部品に位置ズレを生じ、その結果生じた隙間等に樹脂が入り込むと、入り込んだ樹脂がバリとなる。前記バリが発生すると、電気回路やメカニカルな摺動部は動作しなくなるおそれがある。また、その他の部分にバリが発生した場合にも、製品の使用中に脱落し、電気回路や摺動部に付着してしまうこともある。そのため、例えば後処理によりバリを除去しなくてはならず、工程上、煩雑である。
【００１１】
さらに、外部から固定ピンを差し込んでインサート部品を固定する場合、固定ピンを引き抜いた後に樹脂部に開口部（孔）が形成されることになり、強度低下の原因となるおそれもある。特に、成形後には前記開口部において急激に応力が開放され、クラック等が発生し易い。これらクラックが発生すると、製品として提供することはできず、したがって、不良品の発生による歩留まり低下が大きな問題となる。
【００１２】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものである。すなわち、本発明は、部品をインサート成形する場合において、必ずしも外部から挿入する固定ピンを用いなくとも、部品の位置ずれを確実に防止することが可能な成形方法を提供することを目的とする。また、本発明は、固定ピンを金型内に挿入することによる強度低下を解消することができ、また円滑なガス抜きも実現可能な成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、前記目的を達成せんものと長期に亘り鋭意検討を重ねてきた。その結果、部品をインサート成形する際に、樹脂の流れを利用して部品を押さえ付けることで、必ずしも固定ピンを用いることなく部品の位置ずれを回避し得るとの結論を得るに至った。
【００１４】
本発明は、このような知見に基づいて案出されたものであり、金型のキャビティ内に配置された部品を樹脂によりインサート成形するに際し、所定の金型面に設けられたガイドにより前記部品を位置決めするとともに、前記部品に対して前記ガイドが設けられた金型面に向かって樹脂の流れによる力が加わるように樹脂を注入することを特徴とする。
【００１５】
本発明においては、樹脂の流れの力を利用して、インサートされる部品を所定の金型面に設けられたガイドに押し付けるようにしている。したがって、外部から固定ピン等を挿入しなくとも、部品はガイドによって位置決め状態が維持され、浮き上がり等による位置ずれの発生が解消される。このとき、部品に寸法のバラツキがあったとしても、部品には樹脂の流れによる一定の力が加わり、例えば過度の力による部品の破損や、過小な力となることによる部品の浮き上がりが生ずることはない。
【００１６】
また、確実に部品の浮き上がりが抑えられるので、ガス抜きのための微小空間が樹脂の回り込みによって塞がれることがなく、反応ガスによる樹脂と部品の解離や、樹脂の変形が引き起こされることもない。さらに、必ずしも固定ピンの挿入が必要ではないので、成形される樹脂成形品の開口部の形成が最小限に抑えられ、クラックの発生が抑えられる。なお、本発明は、固定ピンが挿入される場合を排除するものではなく、例えば樹脂の流れを邪魔したりクラック発生を起こさない程度に補助的に固定ピンを使用する場合等においても、固定ピンと併用して本発明を適用することで、部品の浮き上がりや位置ずれがさらに効果的に解消され、安定な成形状態が実現される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、部品をインサート成形する場合において、必ずしも外部から挿入する固定ピンを用いなくとも部品の位置ずれを確実に解消することができ、樹脂成形品における部品配置のバラツキを抑えることができる。また、本発明によれば、例えば固定ピン周辺に発生するバリを防止でき、バリを除去するための後工程等も不要である。さらに、本発明によれば、樹脂と部品の解離や樹脂の変形、クラックの発生等を抑えることができ、不良品の発生を抑え、歩留まりを向上することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を適用した成形方法について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
実際の樹脂成形品は、様々な形状をしており、部品の配置等も多様であるが、本実施形態においては、最も簡単なモデルを使用してその基本概念を説明する。
【００２０】
先ず、図１は、ほぼ直方体形状を有する金型１のキャビティ内に部品２を配置した場合のインサート成形例を示すものである。本例の場合、金型１の底面１ａに複数のガイド３が設けられており、これらガイド３によって部品２の当該底面１ａにおける面内方向での位置決めがなされる。
【００２１】
ガイド３は、本例の場合、部品２の４隅に対応して４箇所に設けられており、各ガイド３は、例えば図２に示すように、部品２の周面を支持する立ち上がり壁３ａと、部品２の底面を支持する載置面３ｂとから構成されている。したがって、インサートされる部品２は、前記ガイド３の載置面３ｂによって高さ方向の位置決めがされ、前記立ち上がり壁３ａによって面内方向の移動が規制される。
【００２２】
ただし、部品２は、前記ガイド３の載置面３ｂ上に載置されているだけであるので、上方向には移動可能である。したがって、部品２の浮き上がりによる位置ずれが懸念される。また、前述の通り、特に熱硬化性の樹脂を用いた場合、硬化に伴って反応ガスが発生するが、通常、この反応ガスは、インサート部品と金型の間の微小空間を利用して、例えば前記ガイド等に沿って外部に逃がされる。ここで、インサート部品に浮き上がりが生ずると、回り込んだ樹脂によって被膜が形成され、前記ガイドに沿った微小空間が当該被膜によって塞がれた形になる。その結果、反応ガスのガス抜きができなくなり、樹脂とインサート部品の間で解離が発生したり、ガスが溜まり樹脂が変形する等の障害が発生する。そこで、本発明では、樹脂の流れを利用して、前記部品２の浮き上がりを防止することとする。
【００２３】
具体的には、前記金型１において、部品２よりも高い位置にゲート４を設け、ここから樹脂を注入する。このように、部品２よりも高い位置に設けられたゲート４から樹脂を注入すると、樹脂の流れは、いわゆるダウンフローとなり、図１中に矢印で示すように、上から下に向かう流れとなる。また、樹脂の流れの一部は、部品２上を通過する形になる。
【００２４】
このような樹脂の流れにより、部品２に対して矢印Ｆで示す方向の力が加わり、その結果、部品２は金型１のガイド３が形成された金型面１ａ、すなわちガイド３の載置面３ｂに向かって押し付けられることになる。したがって、部品２は、樹脂注入時に浮き上がることがなく、ガイド３による位置決め状態が維持され、部品２の位置ずれの無い成形が可能になる。
【００２５】
この場合、部品２に対する樹脂注入口（ゲート４）の高さが重要である。具体的には、先ず、ガイド３の載置面３ｂによって高さが決まる部品２の底面２ａを基準とする。前記底面２ａは、ガイド３が設けられた金型面（底面１ａ）と対向する面であり、高さ方向において、この底面２ａを基準ｈ０として、部品２の上面２ｂの位置が高さｈということになる。なお、ここで言う高さ方向は、垂直方向に限らない。例えば、図３（ａ）に示すように、金型１の底面１ａにガイド３を設けこの上に部品２を載置した場合には、垂直方向が高さ方向になるが、図３（ｂ）に示すように金型１の側面１ｂにガイド３が設けられている場合には、水平方向（この場合には、左方向）が高さ方向ということになり、図３（ｃ）に示すように金型１の上面１ｃにガイド３が設けられている場合には、垂下する方向が高さ方向ということになる。
【００２６】
本発明では、前記底面２ａを基準ｈ０として、前記部品２の重心の高さよりも高い位置にゲート４を設ける必要がある。部品２が上下対称な形状を有する場合には、高さｈの１／２よりも高い位置にゲート４を設ける必要がある。これよりも低い位置にゲート４を設けると、樹脂の流れが部品２に対して上昇する方向となり、部品２の浮き上がりの可能性が高くなる。好ましくは、部品２の高さｈ以上の位置にゲート４を設けるのが良い。
【００２７】
また、部品２を配置する空間であるキャビティが、隔壁によって少なくとも一部が仕切られた複数のキャビティから構成される場合、全てのキャビティにおいて、部品２に対してガイド３が設けられた金型面１ａに向かって樹脂の流れによる力が加わるように樹脂を注入することが必要である。
【００２８】
図４は、隔壁で仕切られた複数（２つ）のキャビティＣ１，Ｃ２にそれぞれ部品２を配置し、樹脂を注入して成形を行う場合の例である。図４（ａ）に示すように、これらキャビティＣ１，Ｃ２が下方位置で連通している場合、一方のキャビティＣ１に設けられたゲート４から樹脂を注入すると、キャビティＣ１内に配置された部品２には、樹脂の流れにより下方に向かう力Ｆ１が加わる。したがって、部品２はガイド３側に押し付けられる形になり、位置ずれが起こることはない。これに対して、キャビティＣ２では、前記連通された部分から、すなわちキャビティＣ２の下方から樹脂が注入される形になり、樹脂の流れは下から上に向かう。その結果、部品２に対して浮き上がる方向に力Ｆ２が加わり、位置ずれを起こす可能性が高い。
【００２９】
これを解消するためには、例えば図４（ｂ）に示すように、キャビティＣ１，Ｃ２の両者にゲート４を設け、ここから樹脂を注入すればよい。この場合、各キャビティＣ１，Ｃ２において樹脂の流れがダウンフローとなり、下方に向かう力Ｆ１，Ｆ２が加わる。
【００３０】
あるいは、図４（ｃ）に示すように、キャビティＣ１からキャビティＣ２に向かう樹脂の流れを一度上方に導き、ここからキャビティＣ２内に樹脂が導入されるようにしてもよい。この場合にも、各キャビティＣ１，Ｃ２において樹脂の流れがダウンフローとなり、下方に向かう力Ｆ１，Ｆ２が加わる。
【００３１】
以上が本発明の成形方法における樹脂の流れに関する基本的な考えであるが、これに加えて、例えば部品２の長手方向に沿って樹脂の流れが形成されるように、部品２の略長手方向から樹脂を注入することが好ましい。略長手方向から樹脂を注入した場合、部品が傾き難く、位置ずれ防止の観点からも有効であり、さらにはクラックを防止する効果も得ることができる。これは以下のような理由による。
【００３２】
例えば、部品２をインサート成形した場合、成形される樹脂成形品においては、部品２の長手方向に沿って形成される部分の樹脂厚が薄いことがある。図５は、金型１内に部品２を配置した場合の樹脂成形品の代表的な形状例を示すものである。この樹脂成形品においては、部品２の４辺に対応した樹脂部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを有しており、それぞれの樹脂部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの厚さがｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４とする。そして、ｔ１，ｔ２，ｔ３＞ｔ４であり、樹脂の厚さが最も薄い部分が樹脂部Ｄとする。したがって、成形される樹脂成形品において、最も強度が弱いのは樹脂部Ｄということになる。
【００３３】
このような形状の樹脂成形品を成形する場合、例えば図６（ａ）に示すように、樹脂部Ｃ側から樹脂を注入すると、樹脂の流れは図中矢印で示すようなものとなる。すなわち、樹脂部Ｃ側から金型キャビティ１内に注入された樹脂の流れは、部品２によって遮られ、部品２を避けながら移動する。そして、樹脂部Ｄに関しては、樹脂部Ａや樹脂部Ｂを回り込んだ後、樹脂の流れが到達する。このとき、樹脂部Ｄにおいて、部品２によって分流された樹脂の流れが合流することになり、その結果、図中ｗで示す位置において、いわゆるウエルドを起こす。ウエルドは、強度低下の大きな原因となり、これが最も強度の弱い樹脂部Ｄにおいて起こると、この部分でのクラックの発生に繋がり、信頼性を著しく損なうことになる。
【００３４】
一方、図６（ｂ）に示すように、樹脂部Ａ側から樹脂を注入すると、やはり部品２によって樹脂の流れが部品２に沿って分割され、部品２の終端、この場合には樹脂部Ｂで合流する。したがって、樹脂部Ｂにおいてウエルドが起こるが、樹脂部Ｂは樹脂の厚さが厚く、ウエルドが起こったとしても、強度低下の影響は僅かであり、これが原因でクラックが入ることはない。また、樹脂の厚さが最も薄い樹脂部Ｄについて言えば、この部分には部品２を避けながら移動する樹脂の流れが形成され、樹脂流れの合わさり目となることがないので、ウエルドが起こることはない。したがって、強度的に最も問題となる樹脂部Ｄにおいて強度が低下することがなく、クラックの発生が抑えられる。
【００３５】
前述のように、樹脂の注入方向によって部品２の周囲での樹脂の流れが変わる。したがって、樹脂成形品の成形に際しては、図６（ｂ）に示すように、樹脂の厚さが最も薄く強度的に問題となる樹脂部Ｄに沿って平行に樹脂の流れが形成されるように、すなわち樹脂部Ａ側（あるいは樹脂部Ｂ側）から樹脂を注入することが好ましいということになる。
【００３６】
また、樹脂成形品の強度を向上するために、樹脂に繊維状フィラーを添加した場合や、部品２に負の熱膨張係数を有する希土類金属磁石等を用いた場合には、これに応じて樹脂の注入方向を考慮することが好ましい。
【００３７】
例えば、前記樹脂成形品の成形に際しては、部品２をインサート成形する必要があるが、このように部品２をインサート成形する場合には、部品２と樹脂の熱膨張係数の違いを考慮する必要がある。組み込む部品２と樹脂は、通常、熱膨張係数が異なるため、一体成形後、クラックが入り易い。特に、部品２が異方性を持つ希土類金属磁石である場合、前記傾向が顕著である。希土類金属磁石では、配向方向と直交する方向における熱膨張係数が負であるためである。希土類金属磁石をインサート成形した場合、前記熱膨張係数の関係から、一体成形後の冷却時において希土類金属磁石の周囲を取り囲んだ樹脂は収縮するのに対し、樹脂に取り囲まれた希土類金属磁石は膨張する。その結果、大きな応力が発生することになる。したがって希土類金属磁石は、樹脂等の他の物質と一体化した場合、温度変化時に発生する応力に敏感なためクラックを生じやすい。よって、それを考慮して工程を設計する必要がある。また、樹脂成形に際しては、ガスが発生することがあるが、この場合、発生したガスが、樹脂のまわり込み等により外部に排出できず、樹脂と磁石界面に溜まることがある。このような場合、冷却時に、樹脂が縮むのに対し磁石が膨張し、界面のガスが押し潰されて高い内圧を発生することになる。したがって、前記ガスを速やかにガス抜きし得るように工程を設計することも必要である。これらのことから、樹脂成形品の成形に際しては、これらの事項を考慮して工程を最適化することが好ましい。
【００３８】
以上のように、部品２をインサート成形する場合には、樹脂の注入方向を適正に制御する必要があり、これにより、部品の位置ずれを抑制することができ、さらには、バリの発生やクラックの発生等を確実に抑制することができ、不良品の発生を抑え、樹脂成形品の歩留まりを大幅に向上することが可能である。
【実施例】
【００３９】
以下においては、実際に樹脂成形品を成形し、本発明の効果を確かめた。
【００４０】
実施例１
本実施例において作製した樹脂成形品の形状を図７（ａ）〜（ｃ）に示す。この樹脂成形品１１は、樹脂部１２中に２つの希土類金属磁石１３をインサート成形したものである。前記樹脂成形品１１は、樹脂部１２が大きく２つに分割され、これらが筐体状に連結された構造を有しており、分割された樹脂部１２にそれぞれ１つの希土類金属磁石１３がインサート成形されている。希土類金属磁石１３は、金型に設けられたガイドによって位置決めされており、したがって、樹脂部１２には、ガイドに対応してガイド孔１４が形成されている。
【００４１】
樹脂成形品１１にインサートされる希土類金属磁石１３は、１０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍであり、通常の粉末冶金の手法により作製した。希土類金属磁石１３における配向方向は厚さ方向［図７（ａ）における上下方向。図７（ｃ）における左右方向。］であり、表面にはＮｉめっきを施した。注入する樹脂としては、ガラスフィラーを４０質量％充填した熱硬化性のフェノール樹脂（ノボラック）を用いた。
【００４２】
前記樹脂成形品を、図１に示す例、さらには図４（ｂ）や図６（ｂ）に示す例と同様の方向から樹脂を注入して成形した。すなわち、図７において、図中左端側に前記２分割された部分に対応してゲートを２箇所設け、ここから（矢印Ｊ方向から）樹脂を注入した。なお、各ゲートの位置は希土類金属磁石１３の高さよりも高い位置とした。これにより、希土類金属磁石１３に対して下方に力が加わるように樹脂流が形成されることになり、希土類金属磁石１３がガイドから浮き上がることがない。作製した樹脂成形品の数は２００個である。
【００４３】
各樹脂成形品について、樹脂が固化した後、金型から取り出し、１８０℃にて３時間エージングを行った。その後、ガイドピン孔が回りこんだ樹脂で塞がっているか否かを目視にて観察し、評価した。すなわち、全てのガイドピン孔に樹脂の回り込みが認められなかった場合を良品とし、樹脂により塞がっていたガイドピン孔が一つでもある場合は位置ズレが発生したものと解釈し不良品とした。位置ずれが発生した樹脂成形品の数量を成形個数（２００個）で除し、不良品発生率を求めて評価した。その結果、本実施例では、位置ずれを起こした樹脂成形品は認められず、極めて良好な結果を得た。（不良発生率０％）
【００４４】
実施例２
実施例１と同様に樹脂成形品を作製した。ただし、樹脂として熱硬化性のフェノール樹脂（レゾール）を用いた。先の実施例１と同様の評価を行ったところ、位置ズレの発生率はやはり０％と、良好な結果を得た。
【００４５】
比較例
実施例１と同様の樹脂成形品を成形したが、樹脂の注入方向を図６（ａ）と同様とした。すなわち、図７において、図中上端側中央位置に希土類金属磁石１３に対向してゲートを１箇所設け、ここから（矢印Ｈ方向から）樹脂を注入した。この場合には、図４（ａ）と同様の樹脂の流れとなる。この場合には、位置ずれの発生率が９７％と実施例に比べて著しく大きな値であった。位置ズレが発生したのは、全てゲート口のない樹脂部１２Ａ側の磁石であった。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】ゲートを上方に設けた場合の樹脂の流れを示す模式図である。
【図２】金型に設けられたガイドの形状例を示す要部概略斜視図である。
【図３】部品の基準面及び高さを示す模式図であり、（ａ）は金型の底面にガイドを設けて部品を配置した場合、（ｃ）は金型の側面にガイドを設けて部品を配置した場合、（ｃ）は金型の上面にガイドを設けて部品を配置した場合である。
【図４】複数のキャビティ内に部品を配置した場合の樹脂の流れの例を示す模式図であり、（ａ）は下方で連通しているキャビティに対して一方のキャビティから樹脂を注入した場合、（ｂ）は双方のキャビティから樹脂を注入した場合、（ｃ）は一方のキャビティから注入された樹脂を他方のキャビティの上方に導いた場合である。
【図５】金型キャビティ内へ部品の配置例を示す平面図である。
【図６】（ａ）は部品の長手方向と直交する方向から樹脂を注入した場合の樹脂の流れを示す模式図であり、（ｂ）は部品の長手方向と平行な方向から樹脂を注入した場合の樹脂の流れを示す模式図である。
【図７】実施例で作製した樹脂成形品の形状を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  金型、１ａ  金型面、２  部品、３  ガイド、３ａ  立ち上がり壁、３ｂ  載置面、４  ゲート、１１  樹脂成形品、１２  樹脂部、１３  希土類金属磁石、１４  ガイド孔
【図１】
2006231604.tif 000003
【図２】
2006231604.tif 000004
【図３】
2006231604.tif 000005
【図４】
2006231604.tif 000006
【図５】
2006231604.tif 000007
【図６】
2006231604.tif 000008
【図７】
2006231604.tif 000009