(57)【要約】【課題】半導体鋳塊を切断した際における、切断面の表面粗さが良好で、切断速度の向上が可能となるバンドソー型切断機と、それを用いた半導体鋳魂の切断方法を提供することを目的とする。【解決手段】半導体鋳塊６を切断するための複数の刃部をエンドレスベルト２に配置し、このエンドレスベルト２を回転させつつ、前記エンドレスベルト２と前記半導体鋳塊６とを相対的に移動させて、前記エンドレスベルト２の幅方向に前記半導体鋳塊６を切断するバンドソー型切断機であって、前記複数の刃部は、前記エンドレスベルト２の縁部に配置された第一の刃部３と、前記第一の刃部３より表面粗さが小さい第二の刃部４と、を含むバンドソー型切断機１。【選択図】図１
2006212958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体鋳塊を切断するための複数の刃部をエンドレスベルトに配置し、このエンドレスベルトを回転させつつ、前記エンドレスベルトと前記半導体鋳塊とを相対的に移動させて、前記エンドレスベルトの幅方向に前記半導体鋳塊を切断するバンドソー型切断機であって、
前記複数の刃部は、前記エンドレスベルトの縁部に配置された第一の刃部と、前記第一の刃部より表面粗さが小さい第二の刃部と、を含むバンドソー型切断機。
【請求項２】
前記第二の刃部は、前記エンドレスベルトの前記切断方向先端部を除く外表面に配置された請求項１に記載のバンドソー型切断機。
【請求項３】
前記第一の刃部は、前記エンドレスベルト上において、前記第二の刃部よりも先に前記半導体鋳塊に接触する位置に配置された請求項１又は請求項２に記載のバンドソー型切断機。
【請求項４】
前記第二の刃部は、前記エンドレスベルトの厚み方向に前記第一の刃部よりも外側に張り出すようにした請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のバンドソー型切断機。
【請求項５】
前記エンドレスベルトは、その両方の縁部に前記第一の刃部を備えるとともに、
前記エンドレスベルトを、前記半導体鋳塊を切断する方向に対して移動させる機構を有する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のバンドソー型切断機。
【請求項６】
前記第一の刃部は、少なくともその外表面に第一の砥粒を含み、
前記第二の刃部は、少なくともその外表面に前記第一の砥粒よりも粒径が小さい第二の砥粒を含む請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のバンドソー型切断機。
【請求項７】
前記第一の砥粒の粒度を＃４０以上＃２００以下とし、
前記第二の砥粒の粒度を前記第一の砥粒の粒度の１．３倍以上とした請求項６に記載のバンドソー型切断機。
【請求項８】
前記第一の砥粒の粒度を＃８０以上＃１２０以下とし、
前記第二の砥粒の粒度を＃１２０以上＃１０００以下とした請求項６に記載のバンドソー型切断機。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のバンドソー型切断機を用いて半導体鋳塊を切断する方法であって、
前記第一の刃部で前記半導体鋳塊を切断する第一工程と、
前記第二の刃部で前記半導体鋳塊の切断面に対して仕上げ加工をする第二工程と、
を含む半導体鋳塊切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガリウム砒素、シリコンなどの半導体鋳塊を切断するバンドソー型切断機と、それを用いた切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガリウム砒素やシリコンなどの半導体鋳塊の端部を除去したり、所望の大きさに切断する切断機として、エンドレスベルトを用いたバンドソー型切断機がある。図１２は従来のバンドソー型切断機の構造を示す概略図であり、図１３は従来におけるエンドレスベルト部分の拡大図である。図１２、図１３において、１１はバンドソー型切断機、１２はエンドレスベルト、１３は刃部、１５はプーリー、１６は半導体鋳塊である。バンドソー型切断機１１は、二つのプーリー１５の間にエンドレスベルト１２を用いている。このバンドソー型切断機１１は、図１３に示されるようにエンドレスベルト１２である、ステンレス鋼、高張力鋼などの台金に、例えば、ダイヤモンドやＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）などの砥粒から形成された刃部１３が装着されたものである。また、バンドソー型切断機１１にはエンドレスベルト１２の端部に、砥粒を金属結合剤とともに成形して焼結した刃部１３を所定の間隔で蝋付けにより固着させたメタルバンドソーや、所定位置に砥粒を電着により固着させた電着バンドソーなどがある。
【０００３】
図１４に、図１３に示す刃部の配置で半導体鋳塊１６を切断した様子を示す。図１４において、１２はエンドレスベルト、１３は刃部、１６は半導体鋳塊である。図１２で示したエンドレスベルト１２を二つのプーリー１５の引張りにより張力を付与された状態で、プーリー１５の回転駆動によりエンドレスベルト１２を周回駆動させながら下方に平行移動させ、予めバンドソー型切断機１１の下方に載置された半導体鋳塊１６にエンドレスベルト１２を押し当てることにより切断する。
【特許文献１】特開２００２−３４６８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図１３に示すように従来におけるバンドソー型切断機１１を用いて半導体鋳塊１６を切断すると、図１４に示されるように、砥粒からなる刃部１３の両側面と切断された半導体鋳塊１６の両側面とが接触する。このように刃部１３の両側面が半導体鋳塊１６に接触した状態で切断を行うと、刃部１３と半導体鋳塊１６の切断面である底部、切断面（側部）において、エンドレスベルト１２に装着された刃部１３と半導体鋳塊１６間の抵抗が高くなることに起因する、エンドレスベルト１２の振れや曲がりが発生しやすく切断面の表面粗さが悪くなるといった問題がある。切断速度を遅くすることにより切断面の表面粗さの悪化を抑えることもできるが、生産性が低下してしまう。
【０００５】
半導体鋳塊１６は太陽電池セル等の製品に加工するため、所望の大きさに切断された後、マルチワイヤーソー等を用いてスライスし、半導体鋳塊１６から平板状の半導体ウェハを形成するが、切断された半導体鋳塊１６の表面粗さが悪いと、スライス途中で半導体ウェハに欠け、ひびや割れ等が発生しやすくなる。また、スライス工程で問題のなかった半導体ウェハにおいても、後工程であるセル化工程（ウェハの拡散処理、電極形成処理等）などにおいて、半導体鋳塊１６の切断面の表面粗さに起因して欠け、ひびや割れ等が発生し、製品の歩留りが低下するという問題があった。
【０００６】
半導体鋳塊１６の切断後、エッチング処理を行ったり、切断面を研磨したりすることによって表面粗さを平滑化することはできるが、別途、処理設備を設ける必要があり、設備費や処理時間がかかるため、生産性が低下する問題は解消されない。
【０００７】
また、特許文献１には、ダイヤモンド砥粒を電着により固着させた電着バンドソーが記載されている。図１５に特許文献１で開示されたバンドソー型切断機の刃部の配置の一例を示す。図１５に示すように、複数の刃部が交互に高さを変化させてエンドレスベルト２２に装着されている。また図１６に、図１５に示す刃部の配置で半導体鋳塊２６を切断した様子を示す。
【０００８】
図１６（ａ）は、刃先が高い刃部２３ｂによって半導体鋳塊を切断する様子を示す。また、図１６（ｂ）は刃先が低く、刃部２３ｂよりも厚さの厚い刃部２３ｃによって、切断面を削る様子を示す。
【０００９】
このように、刃先が高く厚さの薄い刃部２３ｂで切断された部分は切断面の表面粗さは悪いものの、刃先が高く厚さの薄い刃部２３ｂによって切断された半導体鋳塊２６の切断側面が、刃先が低く厚さの厚い刃部２３ｃによって表面粗さの悪い部分が削られる。そして、刃先の低い刃部２３ｃによって切断される部分Ｂは刃先の高い刃部２３ｂによって切断される部分Ａに比べて少ないため、刃先の低い刃部２３ｃによる切断においては、バンドソーの振れや曲がりの発生を抑えることができる。
【００１０】
しかしながら、上記方法を用いて形成された半導体鋳塊２６の切断面についても表面粗さを良好なものにできるとは言えなかった。このように、切断面の表面粗さの低下を充分には抑えることができないため、その後のスライス工程やセル化工程における歩留りの低下を抑えることはできなかった。
【００１１】
本発明者が上述の問題について鋭意検討した結果、以下の事実を知見した。
【００１２】
特許文献１のように刃先の高さと厚さが異なる刃部２３ｂ、２３ｃを装着した電着バンドソーを用いた場合、図１６に示されるように、まず、刃先の高い刃部２３ｂによって半導体鋳塊２６は切断される。このとき、半導体鋳塊２６と刃先が長く厚さが薄い刃部２３ｂが接触する抵抗が生じる。この抵抗は振動となってエンドレスベルト２２を通じ、刃先が短く厚さの厚い刃部２３ｃにも伝わる。その結果、半導体鋳塊２６の切断面を仕上げるはずの刃先が短く幅が厚い刃部２３ｃがエンドレスベルト２２の振動や曲がりによって半導体鋳塊２６の切断面の表面粗さを抑制することができなかった。それどころか、切削速度を速くした場合にはバンドソー型切断機２１全体に振動が伝わり、刃部２３ｃによって切断した半導体鋳塊２６の表面粗さはさらに悪化することがわかった。
【００１３】
本発明はこのような知見に鑑みてなされたものであり、ガリウム砒素、シリコンなどの半導体鋳塊（インゴット）を切断した際における、切断面の表面粗さが良好で、切断速度の向上が可能となるバンドソー型切断機と、それを用いた切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の請求項１に係るバンドソー型切断機は、半導体鋳塊を切断するための複数の刃部をエンドレスベルトに配置し、このエンドレスベルトを回転させつつ、前記エンドレスベルトと前記半導体鋳塊とを相対的に移動させて、前記エンドレスベルトの幅方向に前記半導体鋳塊を切断するバンドソー型切断機であって、前記複数の刃部は、前記エンドレスベルトの縁部に配置された第一の刃部と、前記第一の刃部より表面粗さが小さい第二の刃部と、を含むようにした。
【００１５】
本発明の請求項２に係るバンドソー型切断機は、請求項１に記載のバンドソー型切断機であって、前記第二の刃部は、前記エンドレスベルトの前記切断方向先端部を除く外表面に配置されるようにした。
【００１６】
本発明の請求項３に係るバンドソー型切断機は、請求項１又は請求項２に記載のバンドソー型切断機であって、前記第一の刃部は、前記エンドレスベルト上において、前記第二の刃部よりも先に前記半導体鋳塊に接触する位置に配置されるようにした。
【００１７】
本発明の請求項４に係るバンドソー型切断機は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のバンドソー型切断機であって、前記第二の刃部は、前記エンドレスベルトの厚み方向に前記第一の刃部よりも外側に張り出すようにした。
【００１８】
本発明の請求項５に係るバンドソー型切断機は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のバンドソー型切断機であって、前記エンドレスベルトは、その両方の縁部に前記第一の刃部を備えるとともに、前記エンドレスベルトを、前記半導体鋳塊を切断する方向に対して移動させる機構を有するようにした。
【００１９】
本発明の請求項６に係るバンドソー型切断機は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のバンドソー型切断機であって、前記第一の刃部は、少なくともその外表面に第一の砥粒を含み、前記第二の刃部は、少なくともその外表面に前記第一の砥粒よりも粒径が小さい第二の砥粒を含むようにした。
【００２０】
本発明の請求項７に係るバンドソー型切断機は、請求項６に記載のバンドソー型切断機であって、前記第一の砥粒の粒度を＃４０以上＃２００以下とし、前記第二の砥粒の粒度を前記第一の砥粒の粒度の１．３倍以上とした。
【００２１】
本発明の請求項８に係るバンドソー型切断機は、請求項６に記載のバンドソー型切断機であって、前記第一の砥粒の粒度を＃８０以上＃１２０以下とし、前記第二の砥粒の粒度を＃１２０以上＃１０００以下とした。
【００２２】
本発明の請求項９に記載の半導体鋳塊切断方法は、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のバンドソー型切断機を用いて半導体鋳塊を切断する方法であって、前記第一の刃部で前記半導体鋳塊を切断する第一工程と、前記第二の刃部で前記半導体鋳塊の切断面に対して仕上げ加工をする第二工程と、を含むようにした。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るバンドソー型切断機は、半導体鋳塊を切断するための複数の刃部をエンドレスベルトに配置し、このエンドレスベルトを回転させつつ、前記エンドレスベルトと前記半導体鋳塊とを相対的に移動させて、前記エンドレスベルトの幅方向に前記半導体鋳塊を切断するバンドソー型切断機であって、前記複数の刃部は、前記エンドレスベルトの縁部に配置された第一の刃部と、前記第一の刃部より表面粗さが小さい第二の刃部と、を含むようにした。
【００２４】
このようなバンドソー型切断機を用いて半導体鋳塊を切断することにより、エンドレスベルトの縁部に第一の刃部が配置されており、第一の刃部は表面が粗いため切断能力が高く半導体鋳塊を効率よく切断する。そして、第一の刃部に比べて表面が粗くない第二の刃部によって、半導体鋳塊の切断面に接触するので切断面の表面粗さが小さく、切断面が良好なものを得ることができる。
【００２５】
このようなバンドソー型切断機によって切断された半導体鋳塊では、スライス工程やセル化工程において、欠け、ひびや割れ等の発生が抑制され、製品の歩留りの低下という問題を抑制することができる。
【００２６】
さらに、これらバンドソー型切断機を用いた半導体鋳塊切断方法では、第一工程において、切断能力の高い第一の刃部で半導体鋳塊を効率よく切断し、第二工程において、第二の刃部で半導体鋳塊の切断面に対して仕上げ加工をすることによって、切断面の表面粗さが良好な半導体鋳塊とする方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明のバンドソー型切断機を添付図面に基づき詳細に説明する。ここでは、本発明の第一実施形態はエンドレスベルトの片方の縁部に第一の刃部を有する形状を示し、第二実施形態では、エンドレスベルト両方の縁部に第一の刃部を有する形状を示す。
【００２８】
まず、本発明の第一実施形態に係るバンドソー型切断機１について説明する。図１は本発明に係るバンドソー型切断機の第一実施形態の概略を示す図であり、１はバンドソー型切断機、２はエンドレスベルト、３は第一の刃部、４は第二の刃部、５はプーリー、６は半導体鋳塊である。
【００２９】
本発明のバンドソー型切断機１は、図１に示すように二つのプーリー５の間にエンドレスベルト２を用いている。また、この第一の刃部３を有するエンドレスベルト２と半導体鋳塊６とを相対的に移動させることで半導体鋳塊６を切断することができる。ここで、相対的に移動させるとは、エンドレスベルト２は固定し、半導体鋳塊６をエンドレスベルト２に近づけてもよいし、半導体鋳塊６を固定し、エンドレスベルト２を近づけてもよいことを意味する。
【００３０】
エンドレスベルト２は、ステンレス鋼、高張力鋼などの台金に第一の刃部３、第二の刃部４が配置されたものである。また、第一の刃部３は第二の刃部より表面が粗いことを特徴としている。このように表面粗さが異なる刃部を配置することによって、エンドレスベルト２の縁部に配置された第一の刃部３で切断能力を向上させ、第二の刃部４でより効率的に切断面を仕上げ加工することが可能となる。
【００３１】
また、第一の刃部３が半導体鋳塊６と接した後に、第一の刃部３よりも表面粗さが小さい第二の刃部４が半導体鋳塊６と接するようにすることで、切断後の半導体鋳塊をより良好な切断面とすることができる。
【００３２】
そして、第一の刃部３、第二の刃部４には例えばダイヤモンドや超硬工具により構成されたもの、またダイヤモンドやＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）などの材料とした砥粒により構成されたものがある。
【００３３】
また、主に２種類の刃部３、４に着目して説明を行うが、３種類またはそれ以上の刃部をエンドレスベルトに設けても本発明の効果を充分に有することができる。
【００３４】
なお、本文中で粒度と粒径という言葉が出てくるが、これはＪＩＳ  Ｒ６００１に基づき、砥粒の粒度と粒径について具体的な数値に基づき説明する。本発明に係る第一の砥粒の粒度はＪＩＳ  Ｒ６００１では＃はＦに相当するがここでは便宜的に＃として扱う。
【００３５】
第一の砥粒、第二の砥粒について砥粒粒度の比較をすると、例えば＃１００ならば平均粒径が１４９μｍ、＃１０００ならば平均粒径が１５μｍというように相対的な関係を持っている。
【００３６】
エンドレスベルト２を二つのプーリー５の引張りにより張力を付与された状態で、プーリー５の回転駆動によりエンドレスベルト２を周回駆動させながらエンドレスベルト２の幅方向へ平行移動させ、予めバンドソー型切断機１の下方に載置された半導体鋳塊６にエンドレスベルトに配置された第一の刃部３、第二の刃部４を押し当てることによって半導体鋳塊６を切断する。
【００３７】
こうして切断された半導体鋳塊６の切断面は表面粗さが非常に小さく良好であるため、切断後の後工程で、半導体ウェハとするためのスライス工程や、セル化工程において、欠け、ひびや割れ等の発生が抑制され、製品の歩留まりが低下するといった問題を抑制することができる。
【００３８】
以下、本発明の第一の実施形態の特徴部分であるエンドレスベルト２に配置された第一の刃部３、第二の刃部４の形状及び配置位置について、本発明の請求項の順を追って詳細に説明する。
【００３９】
まず、図２（ａ）、図２（ｂ）に本発明の第一実施形態に係る刃部３、４の配置の第一の例を示す。
【００４０】
図２（ａ）、図２（ｂ）において、２はエンドレスベルト、３は第一の刃部、４は第二の刃部である。本発明に係る第一の刃部３、第二の刃部４をエンドレスベルト２の縁部に交互に配置し、このエンドレスベルト２を周回駆動させながらエンドレスベルト２の幅方向へ平行移動させ、予めバンドソー型切断機１の下方に載置された半導体鋳塊６にエンドレスベルト２を押し当てることにより半導体鋳塊６を切断する。
【００４１】
図３に図２（ａ）が示す第一の刃部３、第二の刃部４の配置で半導体鋳塊６を切断した様子を示す。また、図３（ａ）、図３（ｂ）において、２はエンドレスベルト、３は第一の刃部、４は第二の刃部、６は半導体鋳塊である。図３（ａ）に示すように、第一の刃部３によって半導体鋳塊６を切断する。また、図３（ｂ）に示すように第二の刃部４によって半導体鋳塊６の切断面に仕上げ加工を施す。
【００４２】
このように、第一の刃部３は、第二の刃部４と比較して表面が粗く、切断能力が高いため半導体鋳塊６を効率よく切断し、第一の刃部３よりも表面粗さの小さい第二の刃部４によって半導体鋳塊６の切断面の表面を削るため、第二の刃部４の表面粗さに依存して切断面の表面粗さが小さく良好なものを得ることができる。
【００４３】
また、第一の刃部３よりも表面粗さが小さい第二の刃部４が、半導体鋳塊６と接するようにすることで、エンドレスベルト２に振動を受けて刃部が切断面に接触しても表面粗さが小さいため、半導体鋳塊６の切断面の表面粗さが小さく良好な半導体鋳塊６の切断面を得ることができる。
【００４４】
ここで、表面の粗さが小さいと切断能力は粒径の大きな砥粒に比べて劣るため、切断速度を遅くする必要があるが、本発明においては、第一の刃部３と第二の刃部４を同時に装着させることによって、切断速度を速くしても第一の刃部によって充分な切断能力を持つことができ、第二の刃部４によって切断面の表面粗さが良好なものを得るため、従来よりも切断速度を低下させなくてもよい。このため、生産性を落とすことなく良好な半導体ウェハを作製することができる。
【００４５】
次に、図４に図２（ｂ）に示す第一の刃部３ａ、第二の刃部４ａの配置で半導体鋳塊６を切断した様子を示す。また、図４（ａ）、図４（ｂ）において、２はエンドレスベルト、３ａは４ａよりも短い第一の刃部、４ａは３ａよりも長い第二の刃部、６は半導体鋳塊である。図４（ａ）に示すように、第一の刃部３ａによって半導体鋳塊６を切断する。そして、図４（ｂ）に示すように第一の刃部よりも刃先の長い第二の刃部４ａによって第一の刃部３で切断した半導体鋳塊６の切断面に仕上げ加工を施す。
【００４６】
ここで、図４（ａ）、図４（ｂ）を比較しても明らかなように、第二の刃部４の方が、第一の刃部３よりもエンドレスベルト幅方向に長くなっている。つまり、第一の刃部３と第二の刃部４との刃先の位置をほぼ同じ位置に揃えることによって、最終的に第二の刃部４が半導体鋳塊６の切断面に接触するため、切断面の表面粗さが良好なものを得ることができる。また、第一の刃部３と半導体鋳塊６が接触することに起因する振動をエンドレスベルト２が受けた場合であっても、第二の刃部４と半導体鋳塊６が接触する面積が大きいため第二の刃部４が切断面に与える摩擦の影響を分散させることができ、また第二の刃部４が第一の刃部３よりも表面粗さが小さいため、エンドレスベルト２に振動を受けても表面粗さの悪化を最小限に抑えることが可能となる。その結果、さらに半導体鋳塊６の切断面の表面粗さが良好なものを得ることができる。
【００４７】
ここで、表面粗さの小さい刃部のみを使用した場合、切断能力は表面粗さの大きな刃部に比べて劣るため、切断速度を遅くする必要があるが、本発明においては、第一の刃部３と第一の刃部よりも表面粗さの小さい第二の刃部４を同時に装着させることによって、切断速度を速くしても充分な切断能力を持つことができ、従来に比べ、切断面の表面粗さが良好なものを短い時間で得ることができる。第二の刃部４が切断する部分は、第一の刃部３が切断した切断面を削る程度に切断すればよいため、それぞれの刃部の厚みはほぼ同じでもよい。このため、生産性を落とすことなく良好な半導体ウェハを作製することができる。
【００４８】
次に、図５（ａ）、図５（ｂ）に本発明の第一実施形態に係る刃部３の配置の第二の例を示す。
【００４９】
図５（ａ）、図５（ｂ）において、２はエンドレスベルト、３は第一の刃部、４は第二の刃部である。本発明に係る第一の刃部３は、エンドレスベルト２の半導体鋳塊の切断方向先端部に配置した。また、第二の刃部４は第一の刃部３が配置された切断方向先端部を除くエンドレスベルト２の外表面に配置した。
【００５０】
特に、図５（ａ）においては第一の刃部３が配置されたエンドレスベルト２の縁部上方のエンドレスベルト２の外表面に第二の刃部４が配置されている。また、図５（ｂ）については、第一の刃部３が配置されたエンドレスベルトの縁部とは反対側のエンドレスベルト２の縁部に第二の刃部４が配置されている。また、第二の刃部４はこれに限ることはなくエンドレスベルト２の外表面に配置されればよい。
【００５１】
図６（ａ）、図６（ｂ）に図５（ａ）、図５（ｂ）に示す刃部の配置で半導体鋳塊を切断した様子を示す。図６（ａ）、図６（ｂ）において、２はエンドレスベルト、３は第一の刃部、４は第二の刃部、６は半導体鋳塊である。
【００５２】
このように、第一の刃部３は第二の刃部４と比較して表面粗さが大きく切断能力が高いため半導体鋳塊６を効率よく切断し、そして、第一の刃部３よりも表面粗さの小さい第二の刃部４によって、切断面の表面粗さが良好なものを得ることができる。さらに、通常エンドレスベルトを構成する台金の厚さは１ｍｍ程度であり、エンドレスベルトを周回駆動させ、半導体鋳塊を切断する際の衝撃がエンドレスベルトに伝わり易いが、図５（ａ）、図５（ｂ）で示したような第一の刃部３、第二の刃部４の配置により、半導体鋳塊６の切断面において本発明に係る第二の刃部４が第一の刃部３の支持部材の役わりも果たすため、切断速度を上げた場合であっても半導体鋳塊６の切断時に受ける振動を緩和することができる。また、第二の刃部４が切断する部分は、第一の刃部３が切断した切断面を削る程度に切断すればよいため、それぞれの刃部の厚みはほぼ同じでもよい。
【００５３】
ゆえに、このようなバンドソー型切断機によって切断された半導体鋳塊では、スライス工程やセル化工程において、欠け、ひびや割れ等の発生が抑制され、製品の歩留りの低下という問題を抑制することができる。
【００５４】
さらに、図７（ａ）、図７（ｂ）に本発明の第一実施形態に係る刃部の配置において第三の例を示す。図７（ａ）において、２はエンドレスベルト、３は第一の刃部、４は第二の刃部である。また図７（ｂ）において、３ｂはエンドレスベルト幅方向に長い形状とした第一の刃部、４ｂはエンドレスベルト幅方向に第一の刃部３ｂよりも短い形状とした第二の刃部である。本発明に係る第一の刃部３、３ｂは、エンドレスベルト２上において、第二の刃部４、４ｂよりも先に半導体鋳塊６に接触する位置に配置した。
【００５５】
このように、本発明の第一実施形態に係る第一の刃部３、３ｂが第二の刃部４、４ｂよりも先に半導体鋳塊６に接触する位置に変化させる方法としては、図７（ａ）に示すように第一の刃部３、第二の刃部４の長さを同じにして、エンドレスベルト２の縁部を加工することや、図７（ｂ）に示すように第一の刃部、第二の刃部を砥粒から形成する場合であれば、粒径の異なる２種類以上の砥粒をそれぞれ結合材などで固め、形成することなどが考えられる。このようにして、第一の刃部３、３ｂが第二の刃部４、４ｂよりも先に半導体鋳塊６と接触するようにできる。
【００５６】
ここで、図８（ａ）、図８（ｂ）は図７（ａ）、図７（ｂ）に示す刃部の配置で半導体鋳塊６を切断した様子を示す。
【００５７】
第一の刃部３、３ｂは、エンドレスベルト２において、第二の刃部４、４ｂよりも先に半導体鋳塊６に接触する位置に配置されることが望ましい。この理由として、より確実に第一の刃部３ｂによって半導体鋳塊６を切断する。そして、第二の刃部４、４ｂによって第一の刃部３、３ｂで切断した半導体鋳塊６の切断面に仕上げ加工を施すことができるからである。
【００５８】
このように、第一の刃部３、３ｂは第二の刃部４、４ｂよりも表面粗さが大きく、切断能力が高いため半導体鋳塊６を効率よく切断し、第一の刃部よりも表面粗さが小さい第二の刃部４ｂによる切断面の表面切断によって、切断面の表面粗さが小さい良好なものを得ることができる。
【００５９】
また、第一の刃部３、３ｂが半導体鋳塊６と接した後に、第一の刃部３、３ｂよりも表面粗さが小さい第二の刃部４、４ｂが半導体鋳塊と接するようにすることで、エンドレスベルト２に振動を受けて刃部が切断面に接触することに起因する表面粗さの悪化を抑制することができるため、さらに切断面の表面粗さが小さい良好な半導体鋳塊を得ることができる。また、第二の刃部４が切断する部分は、第一の刃部３が切断した切断面を削る程度に切断すればよいため、それぞれの刃部の厚みはほぼ同じでもよい。
【００６０】
このようなバンドソー型切断機によって切断された半導体鋳塊６では、スライス工程やセル化工程において、欠け、ひびや割れ等の発生が抑制され、製品の歩留りの低下という問題を抑制することができる。
【００６１】
そして、図９（ａ）、図９（ｂ）に本発明の第一実施形態に係る刃部３の配置の第四の例で刃部の厚さを変化させて半導体鋳塊を切断した様子を示す。
【００６２】
図９（ａ）、図９（ｂ）において、２はエンドレスベルト、３ｃは第一の刃部、４ｃは第二の刃部である。本発明に係る第二の刃部４ｃは、エンドレスベルト２の厚み方向に第一の刃部３ｃよりも外側に張り出すようにした。
【００６３】
厚みを変化させてエンドレスベルト２に固着させる方法として、砥粒を用いた場合には電着よりもメタルボンドの方が好ましい。
【００６４】
（１）メタルボンド式の場合
砥粒を金属結合材とともに形成して焼結した刃部をエンドレスベルトに固着させるため、砥粒層が多層にすることが可能であるため、刃部の厚みを容易に変化させることができる
（２）電着ボンド式の場合
砥粒からなる刃部を一度に通電し、ニッケルメッキ浴に浸けて砥粒をエンドレスベルトに固着させる
特許文献１のように、砥粒を電着により固着させた電着バンドソーで刃の厚みを変化させた場合、メッキ層が砥粒と砥石台金とを接合し砥粒を保持する。この方法では、通常砥粒層が一層で構成される。このとき、砥粒の突き出し量のばらつきが生じ、加工面の砥粒高さがそろわないので半導体鋳塊の切断面が悪くなる。ゆえに、この電着バンドソーで切断した切断面は高い加工精度を得ることができない。
【００６５】
例えば、図１５に示されるようにエンドレスベルト２に刃先の高さが異なる刃部２３ｂ、２３ｃを交互に一定の間隔で配置し、かつ刃先の低い刃部２３ｃの切断幅を刃先の高い刃部２３ｂより厚くすると、刃先の高い刃部２３ｂよりも刃先の短い刃部２３ｃのほうが砥粒の粒径を大きくする必要がある。
【００６６】
しかしながら、本発明においては電着ボンド式の場合、厚みを変化させる際にエンドレスベルト自体の厚みを部分的に変化させるか、下地層などを設けることによって、第一の刃部の厚さと第二の刃部の厚さを変化させることが可能であるが、メタルボンド式では、刃部の形成に砥粒と金属結合材によって形成が容易であるため厚さを変化し易く本発明により好ましい。
【００６７】
さらに、砥粒以外のものから厚さの異なる刃部を形成する場合として超硬工具の厚さを変化させるようにしても構わない。
【００６８】
以上のように作製された厚さの異なる第一の刃部３ｃ、第二の刃部４ｃを用いて半導体鋳塊６の切断を行うことができる。
【００６９】
図９（ａ）に示すように第一の刃部３ｃによって半導体鋳塊６を切断し、第二の刃部４ｃによって第一の刃部３ｃで切断した切断範囲よりも広い範囲を第二の刃部４ｃによって切断することで、半導体鋳塊６の切断面に対してより効果的な仕上げ加工を施すことが可能となる。
【００７０】
上述したように、砥粒を用いた場合、第一の刃部３と第二の刃部４の形状を変化させることで半導体鋳塊６の切断面はより良好な表面粗さとすることができる。上述したように、第一の砥粒から形成された第一の刃部３ｃは第二の刃部４ｃと比較して切断能力が高いため半導体鋳塊６を効率よく切断し、そして、第一の刃部３ｃよりもエンドレスベルト２の厚み方向の外側に張り出すようにした第二の刃部４ｃによって、切断面の表面粗さが特に良好な半導体鋳塊６を得ることができる。
【００７１】
このように、第一の刃部３ｃが半導体鋳塊６と接した後に、第一の刃部３ｃよりも表面粗さの小さい第二の刃部４ｃが半導体鋳塊と接するようにすることで、エンドレスベルト２に振動を受けて刃部が切断面に接触することに起因する表面粗さの悪化を抑制することができるため、さらに切断面の表面粗さが小さく良好な半導体鋳塊６を得ることができる。
【００７２】
このようなバンドソー型切断機１によって切断された半導体鋳塊６では、スライス工程やセル化工程において、欠け、ひびや割れ等の発生が抑制され、製品の歩留りの低下という問題を抑制することができる。
【００７３】
次に、本発明の第二実施形態に係るバンドソー型切断機について説明する。図１０は本発明に係るバンドソー型切断機の第二実施形態の概略を示す図であり、１はバンドソー型切断機、２はエンドレスベルト、３は第一の刃部、４は第二の刃部、５はプーリー、６ａはバンドソー下部に設けられた半導体鋳塊であり、６ｂはバンドソー上部に設けられた半導体鋳塊である。
【００７４】
本発明の第二実施形態に係るバンドソー型切断機は、図１０に示すように第一の刃部３がエンドレスベルト２の両方の縁部についており、半導体鋳塊６ａ、６ｂを切断する方向に対して移動させる機構を有していることを特徴としている。
【００７５】
そして、これら刃部３の配置方法は、上述した第一実施形態の刃部の配置を応用することができる。
【００７６】
例えば、第一の刃部３と、第二の刃部４とは、エンドレスベルト２の両方の縁部に配置され、エンドレスベルト２を、半導体鋳塊６ａ、６ｂを切断する方向に対して移動させる機構を有するため、本発明の第一実施形態における効果を得ることができるとともに、より効率的に半導体鋳塊６ａ、６ｂを切断することができる。
【００７７】
図１１（ａ）、図１１（ｂ）は本発明の第二実施形態に係る第一の刃部３、第二の刃部４の配置の例である。図１１（ａ）に示す第一の刃部３と、第二の刃部４の配置位置は、本発明の第一実施形態の第三例で示した図７（ａ）に基づき、第一の刃部３と、第二の刃部４をエンドレスベルト２の両方の縁部に配置されている。
【００７８】
ここで、図１１（ａ）のように刃部を上下で対称にして設けてもよく、図１１（ｂ）に示すように図１１（ａ）よりも刃部を備えた縁部の位相がずれていてもかまわない。また、本発明の第一実施形態で示したような刃部の配置を上下縁部において上下でそれぞれ粒径の異なる砥粒から形成された刃部を配置してもよい。
【００７９】
このように、複数の半導体鋳塊６として半導体鋳塊６ａ、半導体鋳塊６ｂを用意し、エンドレスベルト２を半導体鋳塊６ａと、半導体鋳塊６ｂとを切断する方向に対して移動させる機構を有することで、より効率的に複数の半導体鋳塊６の切断を行なうことができる。
【００８０】
このエンドレスベルトを移動させる機構として、以下の方法が考えられる。
【００８１】
（ａ）バンドソー型切断機のバンドソーの位置は固定し、半導体鋳塊を平行移動可能なテーブルの上に固定し、半導体鋳塊が固定されたテーブル自体を動かすことで半導体鋳塊を切断する移動機構
（ｂ）半導体鋳塊を固定し、バンドソー型切断機を構成するプーリーをもとにその長手方向に対して平行移動可能とし、エンドレスベルトの位置が上下に平行移動することによって半導体鋳塊を切断する移動機構
以下に、本発明の第二実施形態に係るエンドレスベルト２の移動機構について上述した（ｂ）による移動機構を備えたバンドソー型切断機１について説明する。
【００８２】
本発明の第二実施形態では、まずエンドレスベルト２を下方へ平行移動させて、バンドソー型切断機１の下に載置された半導体鋳塊６ａが切断される。切断後、エンドレスベルト２を上方へ平行移動させて、エンドレスベルト２を半導体鋳塊６ａから引き抜くとともに、そのままエンドレスベルト２の上に載置された半導体鋳塊６ｂが切断される。そして、エンドレスベルト２の上方に載置された半導体鋳塊６ｂが切断されている間に、エンドレスベルト２の下に載置された半導体鋳塊６ａを取り出し、新たに切断される半導体鋳塊６ｃをエンドレスベルト２の下に載置し、エンドレスベルト２の上に載置された半導体鋳塊６ｂが切断された後、再びエンドレスベルト２を下方へ平行移動させて、エンドレスベルト２を半導体鋳塊６ｂから引き抜き、そのままエンドレスベルト２の下に新たに載置された半導体鋳塊６ｃの切断を行う。
【００８３】
このようなバンドソー型切断機１を用いることによって、半導体鋳塊６ａの切断中に新たな半導体鋳塊６ｂを載置することで、切断工程にかかる時間を短縮させることができ、生産性を向上させることができる。さらにエンドレスベルト２は、第一の刃部３、第二の刃部４が配置されているため、上述したように、第一の刃部３は切断能力が高いため半導体鋳塊６ａ、６ｂを効率よく切断し、そして、第一の刃部３よりも表面粗さの小さい第二の刃部４によって、切断面の表面粗さが良好なものを得ることができる。
【００８４】
この結果、後の半導体ウェハとするスライス工程や、セル化工程において、欠け、ひびや割れ等の発生が抑制され、製品の歩留まりの低下という問題を抑制することができる。
【００８５】
また、上述した第一の刃部３には少なくともその外表面に第一の砥粒を含み、第二の刃部４は、少なくともその外表面に第一の砥粒よりも粒径の小さい第二の砥粒を含むようにすることが好ましい。この理由として、砥粒には粒度が規定されており、刃部を形成する砥粒の粒度を選定することによって半導体鋳塊６の切断面の表面粗さを所望の表面粗さに加工できるからである。
【００８６】
また、第一の刃部３が半導体鋳塊６と接した後に、第一の刃部３よりも小さい砥粒から形成された第二の刃部４が半導体鋳塊６と接するようにすることで、エンドレスベルト２に振動を受けて刃部が切断面に接触することに起因する表面粗さの悪化を抑制することができるため、さらに切断面の表面粗さが小さく良好な半導体鋳塊６を得ることができる。
【００８７】
ここで、本発明の第二実施形態に応用されるエンドレスベルト上の第一の刃部３の配置位置は、本発明の第一実施形態で挙げた第一例から第三例に限定することはなく、種々様々な位置で第一の刃部３、第二の刃部４の配置をしても、本発明の効果を得られればよい。
【００８８】
また、本発明に係る第一実施形態と第二実施形態について上述した第一の刃部３、第二の刃部４を構成する第一の砥粒と第二の砥粒は、それぞれ以下の範囲であることが望ましい。
【００８９】
第一の砥粒の粒度を＃４０以上＃２００以下とし、第二の砥粒の粒度を第一の砥粒の粒度の１．３倍以上とする。第一の砥粒を＃４０以上＃２００以下としたことで切断能力を高くでき、半導体鋳塊を効率よく切断できる。そして、第二の砥粒を第一の砥粒の粒度の１．３倍以上とした第二の刃部によって、第一の刃部に比べ切断面に仕上げ加工をすることができ表面粗さが良好なものを得ることができる。
【００９０】
また、さらに第一の砥粒の粒度を＃８０以上＃１２０以下、第二の砥粒の粒度を＃１２０以上＃１０００以下とすることがより望ましい。第一の砥粒を＃８０以上＃１２０以下としたことで切断能力を高くでき、半導体鋳塊を効率よく切断できる。そして、第二の砥粒を＃１２０以上＃１０００以下とした第二の刃部によって、切断面に仕上げ加工をすることができ表面粗さが良好なものを得ることができる。
【００９１】
また、上記範囲とすることにより、第一の刃部３が半導体鋳塊６と接した後に、第一の刃部３をよりも小さい砥粒から形成された第二の刃部４が半導体鋳塊６と接するようにするようにでき、エンドレスベルト２に振動を受けて刃部が切断面に接触することに起因する表面粗さの悪化を抑制することができるため、さらに切断面の表面粗さが小さく良好な半導体鋳塊６を得ることができる。
【００９２】
このようなバンドソー型切断機によって切断された半導体鋳塊では、スライス工程やセル化工程において、欠け、ひびや割れ等の発生が抑制され、製品の歩留りの低下という問題を抑制することができる。
【００９３】
次に本発明に係るバンドソー型切断機１を使用して半導体鋳塊６を切断する方法について詳細に説明する。
【００９４】
本発明に係る一般的なバンドソー型切断機の概略図を図１に示す。１はバンドソー型切断機、２はエンドレスベルト、３は第一の刃部、４は第二の刃部、５はプーリー、６は半導体鋳塊である。
【００９５】
バンドソー型切断機１は、二つのプーリー５の引張りにより張力を付与された状態で、プーリー５の回転駆動によりバンドソー型切断機１を周回駆動させながらエンドレスベルト２の幅方向へ平行移動され、予めバンドソー型切断機１の下方に載置された半導体鋳塊６にバンドソー型切断機１を押し当てることにより半導体鋳塊６を切断する。
【００９６】
上述した本発明に係るバンドソー型切断機１を使用して半導体鋳塊６を切断する方法であって、
（１）第一の刃部３で半導体鋳塊を切断する第一工程
（２）第二の刃部４で半導体鋳塊６の切断面に対して仕上げ加工をする第二工程
を含むようにした。
【００９７】
この結果、第一の刃部３は切断能力が高いため半導体鋳塊６を効率よく切断し、第二の刃部４によって、切断面の表面粗さが良好な半導体切断方法を提供することができる。
【００９８】
そして、第一の刃部３が半導体鋳塊６と接した後に、第二の刃部４が半導体鋳塊６と接するようにすることで、エンドレスベルト２に振動を受けて刃部が切断面に接触することに起因する表面粗さの悪化を抑制することができるため、さらに切断面の表面粗さが良好な半導体切断方法を提供することができる。
【００９９】
上記で述べたように3種類以上の刃部を用いてエンドレスベルト２に設けてもよく、砥粒から形成された刃部を用いて例をあげると、粒径の一番大きな砥粒から形成された第一の刃部３が一番初めに半導体鋳塊を切断し、粒径の一番小さな砥粒から形成された第二の刃部４が一番最後に半導体鋳塊を切断するようにするのが好ましく、粒径の大きな砥粒から形成された刃部になるにつれて、半導体鋳塊から離れた位置に装着され、粒径の大きな砥粒から形成された刃部が先に半導体鋳塊に接触して切断し、その後に順次粒径の小さな砥粒から形成された刃部が半導体鋳塊に接触するようにしてもよい。また、例えば、図示していないが５種類の粒径の異なる砥粒から形成した刃部を用意し、粒径の大きな砥粒から形成された切断用の刃部３ｐ、３ｑ、３ｒ（粒径の大きいほうから３ｐ＞３ｑ＞３ｒ）により半導体鋳塊を切断し、その後に粒径の小さな砥粒から形成された仕上げ加工用の刃部４ｐ、４ｑ（粒径の大きいほうから４ｐ＞４ｑ）で半導体鋳塊の切断面に対して仕上げ加工を行なえばよく、このとき刃部３ｐ、３ｑ、３ｒ内において、また刃部４ｐ、４ｑ内において、半導体鋳塊に接触する順番は特に言及しない。
【０１００】
このようなバンドソー型切断機によって切断された半導体鋳塊では、スライス工程やセル化工程において、欠け、ひびや割れ等の発生が抑制され、製品の歩留りの低下という問題を抑制することができる。
【０１０１】
なお、プーリー５は二つに限定されることはなく、複数あってもよい。エンドレスベルト２の縁部を多角形にすることで、半導体鋳塊６の切断位置も増えることとなり、生産性が向上する。
【０１０２】
また、バンドソー型切断機の移動方向の自由度を増やすことにより上下方向への平行移動のみならず三次元的な移動機構とすることも可能である。
【０１０３】
さらに、本発明で示したエンドレスベルトの刃部の配置は一例に過ぎず、必要に応じて刃部の配置位置を変更することはいうまでもない。例えば、図２に示されるように第一の刃部３ａと、第二の刃部４ａを交互に装着させる必要はなく、第一の刃部３ａの間に連続して二つの第二の刃部４ａを装着させても構わない。また、第一の刃部３と、第二の刃部４を同数、エンドレスベルト２に装着する必要はなく、切断面の表面粗さや切断速度を考慮して、それぞれの刃部の枚数を設定すればよい。
【０１０４】
また、上述した説明では砥粒から形成された刃部を用いた例をあげたが、砥粒から形成された刃部のみを用いて切断する必要は無く、例えば、第一の刃部３に超硬工具からなる刃部を用い、第二の刃部４に砥粒からなる刃部を組み合わせるなどして用いても構わない。
【実施例】
【０１０５】
実施例１として図２に示されるように、高張力鋼からなるエンドレスベルト２の縁部に第一の砥粒から形成された第一の刃部３と、前記第一の砥粒より粒径の小さい第二の砥粒から形成された第二の刃部４が装着されたバンドソー型切断機１を用意した。また、実施例２として図７（ｂ）に示されるように、高張力鋼からなるエンドレスベルト２の縁部に第一の刃部３ｃを設け、第一の刃部３ｃの方が第二の刃部４ｃよりも先に半導体鋳塊６と接触するようにした。この第一の刃部３ｃと第二の刃部４ｃが配置されたエンドレスベルト２を図１に示されるようにプーリー５間に設置した。このバンドソー型切断機１はメタルバンドソー型切断機であり電着バンドソーよりも作製が容易であるという利点がある。
【０１０６】
本発明に係る実施例１、実施例２において第一の砥粒、第二の砥粒にはともにダイヤモンド砥粒を用いた。第一の砥粒の粒度を＃１００とし、第二の砥粒の粒度を＃８００とした。これらのバンドソー型切断機１を用いて、切断速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとして、縦幅、横幅が３２０ｍｍ、高さが３１０ｍｍである半導体鋳塊６（多結晶シリコン鋳塊）を高さ方向に切断した。そして、このときの切断面の十点平均表面粗さＲｚを実施例１、実施例２について測定した。
【０１０７】
比較例１として、図１３に示されるように、高張力鋼からなるエンドレスベルト２の一端に砥粒から形成された刃部１３を装着したバンドソー型切断機１１を用いて、同様に切断速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとして、多結晶シリコン鋳塊を切断し、このときの切断面の十点平均表面粗さＲｚを測定した。また、このバンドソー型切断機１１はメタルバンドソー型切断機であり、砥粒はダイヤモンド砥粒を用い、その粒度は＃１００とした。
【０１０８】
比較例２として、図１５に示されるように、高張力鋼からなるエンドレスベルト２の一端に刃先の高さが異なる刃部（２３ｂ、２３ｃ）を装着し、かつ刃先の低い刃部２３ｃの切断幅を刃先の高い刃部２３ｂより広くしたバンドソー型切断機２１を用いて、同様に切断速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとして、多結晶シリコン鋳塊を切断し、このときの切断面の十点平均表面粗さＲｚを測定した。また、このバンドソー型切断機１は電着バンドソー型切断機であり、砥粒はダイヤモンド砥粒を用い、両方の刃部（２３ｂ、２３ｃ）において用いた砥粒の粒度は＃１００である。また、刃先の低い刃部２３ｃにおいては、下地層としてニッケルメッキ層を設けて、刃先の高い刃２３ｃよりも切断幅が広くなるように形成している。
【０１０９】
また、それぞれのバンドソー型切断機により多結晶シリコン鋳塊を１５０ｍｍ角に切断し、切断した多結晶シリコン鋳塊をマルチワイヤーソーによりスライスし、一枚の厚みが２５０μｍである平板状の多結晶シリコン基板を作製した。そして、得られた多結晶シリコン基板を用いて、一般的なバルク型太陽電池セルを作製した。このスライス工程、セル化工程を行ったときの欠け、ひび、割れに関する歩留りを評価した。これらの結果を表１に示す。
【表１】
2006212958.tif 000003
【０１１０】
表１より、比較例１では切断面の十点平均表面粗さＲｚが１０．４μｍ、比較例２の十点平均表面粗さＲｚが８．３μｍであったのに対して、実施例１では十点平均表面粗さＲｚが６．９μｍ、実施例２では十点平均表面粗さＲｚが５．０μｍと大幅に改善されていることが分かる。比較例２で用いた電着バンドソー型切断機は、切断工程を繰り返し行った際に切断能力が落ち表面粗さが低下したが、実施例で用いたメタルバンドソー型切断機では切断能力を落とすことなく、表面粗さの低下は見られなかった。
【０１１１】
また、それぞれのバンドソー型切断機によって切断された半導体鋳塊（多結晶シリコン鋳塊）を用いて太陽電池セルを作製した際、そのときの欠け、ひび、割れに関する歩留りは比較例１が歩留まり８９％と最も悪く、比較例２では９０％で若干改善されたものの、実施例１では９３％、実施例２では９５％と大幅に改善することができた。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明に係るバンドソー型切断機の第一実施形態の概略図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る刃部の配置の第一の例である。
【図３】図２（ａ）に示す第一の刃部、第二の刃部の配置で半導体鋳塊を切断した様子である。
【図４】図２（ｂ）に示す第一の刃部、第二の刃部の配置で半導体鋳塊を切断した様子である。
【図５】本発明の第一実施形態に係る刃部の配置の第二の例である。
【図６】図５に示す第一の刃部、第二の刃部の配置で半導体鋳塊を切断した様子である。
【図７】本発明の第一実施形態に係る刃部の配置の第三の例である。
【図８】図７に示す第一の刃部、第二の刃部の配置で半導体鋳塊を切断した様子である。
【図９】本発明の第一実施形態に係る刃部の配置の第四の例で刃部の厚さを変化させて半導体鋳塊を切断した様子である。
【図１０】本発明に係るバンドソー型切断機の第二実施形態の概略図である。
【図１１】本発明の第二実施形態に係る第一の刃部、第二の刃部の配置の例である。
【図１２】従来のバンドソー型切断機の構造を示す概略図である。
【図１３】従来のバンドソー型切断機の刃部の配置の一例である。
【図１４】図１３に示す刃部の配置で半導体鋳塊を切断した様子である。
【図１５】従来のバンドソー型切断機の刃部の配置の他の例である。
【図１６】図１５に示す刃部の配置で半導体鋳塊を切断した様子である。
【符号の説明】
【０１１３】
１：バンドソー型切断機
２：エンドレスベルト
３：第一の刃部
３ａ：エンドレスベルト幅方向に４ａよりも短い形状の第一の刃部
３ｂ：エンドレスベルト幅方向に４ｂよりも長い形状の第一の刃部
３ｃ：エンドレスベルト厚さ方向に４ｃよりも薄い形状の第一の刃部
４：第二の刃部
４ａ：エンドレスベルト幅方向に３ａよりも長い形状の第二の刃部
４ｂ：エンドレスベルト幅方向に３ｂよりも短い形状の第二の刃部
４ｃ：エンドレスベルト厚さ方向に３ｃよりも厚い形状の第二の刃部
５：プーリー
６：第一実施形態における半導体鋳塊
６ａ：第二実施形態においてバンドソー型切断機下部に設けられた半導体鋳塊
６ｂ：第二実施形態においてバンドソー型切断機上部に設けられた半導体鋳塊
【図１】
2006212958.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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