(57)【要約】【課題】  複数の円筒状基体を用いて浸漬塗布により電子写真感光体を製造する場合でも、良好な成膜性を維持しつつ、乾燥炉や運搬路の大きさを小さくすることができる電子写真感光体の製造方法及びその製造装置を提供することである。【解決手段】  複数の円筒状基体を搬送する搬送工程、浸漬塗布する塗布工程、複数の円筒状基体を配置する配置工程及び配置した円筒状基体を乾燥する乾燥工程とを有し、前記円筒状基体の外径をＰ、前記塗布工程における円筒状基体の軸芯間の最小距離をＬ、前記乾燥工程における配置された円筒状基体の軸芯間の最小距離をＸとしたとき、前記塗布工程における円筒状基体の軸芯間距離を一定に維持しつつ、下記式（１）の関係を満たすように円筒状基体を配置する電子写真感光体の製造方法である。        Ｐ＋１０ ＜  Ｘ  ＜  Ｌ  ・・・  式（１）【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、複数の円筒状基体を把持して搬送する搬送工程と、該複数の円筒状基体を浸漬塗布する塗布工程と、塗布後に複数の円筒状基体を配置する配置工程と、配置した円筒状基体を乾燥する乾燥工程と、を有する電子写真感光体の製造方法であって、
前記円筒状基体の外径をＰ（ｍｍ）、前記塗布工程における円筒状基体の軸芯間の最小距離をＬ（ｍｍ）、前記乾燥工程における配置された円筒状基体の軸芯間の最小距離をＸ（ｍｍ）としたとき、前記搬送工程、塗布工程及び配置工程を通じて把持された円筒状基体の軸芯間距離を一定に維持しつつ、前記乾燥工程において下記式（１）の関係を満たすように円筒状基体を配置することを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
Ｐ＋１０ ＜  Ｘ  ＜  Ｌ  ・・・  式（１）
【請求項２】
少なくとも、複数の円筒状基体を把持して搬送する搬送手段と、該複数の円筒状基体を浸漬塗布する塗布手段と、塗布後に複数の円筒状基体を配置する配置手段と、配置した円筒状基体を乾燥する乾燥手段と、を有する電子写真感光体の製造装置であって、
前記円筒状基体の外径をＰ（ｍｍ）、前記塗布手段で設定される円筒状基体の軸芯間の最小距離をＬ（ｍｍ）、前記乾燥手段に配置された円筒状基体の軸芯間の最小距離をＸ（ｍｍ）としたとき、前記搬送手段、塗布手段及び配置手段での把持された円筒状基体の軸芯間距離を一定に維持しつつ、前記乾燥手段に配置された円筒状基体が、前記式（１）の関係を満たすことを特徴とする電子写真感光体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体の製造方法及びその製造装置に関し、詳しくは電子写真感光体の浸漬塗布プロセスを用いた電子写真感光体の製造方法及びその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
円筒状基体に塗布を行う方法は種々知られているが、特に電子写真機器に使用される感光ドラム（電子写真感光体、以下「感光体」という場合がある）のように、塗膜の成膜性、平滑性を重視する場合には浸漬塗布方式が多く用いられる。そして、電子写真感光体を浸漬塗布方式にて生産する場合、円筒状基体の洗浄前後に複数の円筒状基体をバッチ形成し、塗布と乾燥とをバッチ形成したまま行うのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
最近、電子写真方式の発展により、電子写真感光体の成膜性の向上が求められている。一般的に、浸漬塗布方式を用いて高成膜性を得るには、特許文献２や特許文献３の塗布方式が用いられるが、両塗布方式とも塗布時の基体の軸芯間距離が広いほど成膜性が良いことが知られており、良好な塗布膜を得るために基体の軸芯間距離を広くして塗布を行っている。この場合、通常バッチ構成の関係上、乾燥も同一の軸芯間距離で行うため、搬送路、乾燥炉が必要以上に大きくなってしまうという問題がある。
【０００４】
また、電子写真感光体の生産性を向上させる方法として、一般的に１バッチあたりの基体本数を増やすことが効率がよいことが知られており、この観点からも搬送路、乾燥炉が大きくなってしまう課題があった。
【０００５】
上記課題を簡易的に解決する方法として、搬送路から塗布、塗布から乾燥への円筒状基体受け渡し時にバッチ構成を崩したり、搬送途中等で円筒状基体の軸芯間距離の伸縮を行う工程を設けたりする方法があるが、コスト的に高価であるだけでなく工程が複雑で故障が多く問題であった。
【特許文献１】特開平６−２０６０３０号公報
【特許文献２】特開平６−２５４４５９号公報
【特許文献３】実開昭６１−１３０３７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決することを目的とする。
すなわち、本発明は、複数の円筒状基体を用いて浸漬塗布により電子写真感光体を製造する場合でも、良好な成膜性を維持しつつ、乾燥炉や運搬路の大きさを小さくすることができる電子写真感光体の製造方法及びその製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、以下の本発明により達成される。すなわち本発明は、
＜１＞  少なくとも、複数の円筒状基体を把持して搬送する搬送工程と、該複数の円筒状基体を浸漬塗布する塗布工程と、塗布後に複数の円筒状基体を配置する配置工程と、配置した円筒状基体を乾燥する乾燥工程と、を有する電子写真感光体の製造方法であって、
前記円筒状基体の外径をＰ（ｍｍ）、前記塗布工程における円筒状基体の軸芯間の最小距離をＬ（ｍｍ）、前記乾燥工程で配置された円筒状基体の軸芯間の最小距離をＸ（ｍｍ）としたとき、前記搬送工程、塗布工程及び配置工程を通じて把持された円筒状基体の軸芯間距離を一定に維持しつつ、前記乾燥工程において下記式（１）の関係を満たすように円筒状基体を配置する電子写真感光体の製造方法である。
Ｐ＋１０ ＜  Ｘ  ＜  Ｌ  ・・・  式（１）
【０００８】
＜２＞  少なくとも、複数の円筒状基体を把持して搬送する搬送手段と、該複数の円筒状基体を浸漬塗布する塗布手段と、塗布後に複数の円筒状基体を配置する配置手段と、配置した円筒状基体を乾燥する乾燥手段と、を有する電子写真感光体の製造装置であって、
前記円筒状基体の外径をＰ（ｍｍ）、前記塗布手段で設定される円筒状基体の軸芯間の最小距離をＬ（ｍｍ）、前記乾燥手段における配置された円筒状基体の軸芯間の最小距離をＸ（ｍｍ）としたとき、前記搬送手段、塗布手段及び配置手段の把持された円筒状基体の軸芯間距離を一定に維持しつつ、前記乾燥手段に配置された円筒状基体が、前記式（１）の関係を満たす電子写真感光体の製造装置である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数の円筒状基体を用いて浸漬塗布により電子写真感光体を製造する場合でも、良好な成膜性を維持しつつ、乾燥炉や運搬路の大きさを小さくすることができる電子写真感光体の製造方法及びその製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。なお、下記において本発明の電子写真感光体の製造方法及びその製造装置を併せて説明する。
本発明の電子写真感光体の製造方法は、少なくとも、複数の円筒状基体を把持して搬送する搬送工程と、該複数の円筒状基体を浸漬塗布する塗布工程と、塗布後に複数の円筒状基体を配置する配置工程と、配置した円筒状基体を乾燥する乾燥工程と、を有する電子写真感光体の製造方法であって、前記円筒状基体の外径をＰ（ｍｍ）、前記塗布工程における円筒状基体の軸芯間の最小距離をＬ（ｍｍ）、前記乾燥工程で配置された円筒状基体の軸芯間の最小距離をＸ（ｍｍ）としたとき、前記搬送工程、塗布工程及び配置工程を通じて把持された円筒状基体の軸心間距離を一定に維持しつつ、下記式（１）の関係を満たすように円筒状基体を配置することを特徴とする。
Ｐ＋１０＜  Ｘ  ＜Ｌ  ・・・  式（１）
【００１１】
前述のように、浸漬塗布による感光体製造においては、塗布時にはできる限り円筒状基体の軸芯間距離（円筒状芯体の中心軸間の距離）を広くすることが好ましい。一方、塗布工程への円筒状基体の運搬工程や乾燥工程では、円筒状基体はできるだけ密接して配置できることが好ましい。しかしながら、例えば前記塗布工程と前記乾燥工程とで円筒状基体の軸芯間距離を変えるため、把持された搬送途中等で軸芯間距離を変更することは、コストアップや装置の複雑化、さらに工程の複雑化を招く。
したがって、上記を解決するためには、前記搬送工程等で把持された円筒状基体の軸芯間距離を変更することなく円筒状基体を配置する方法が必要となる。
【００１２】
本発明者等は、前記各工程における軸芯間距離低減の可能性や各装置における精度の向上等を検討した結果、前記搬送工程、塗布工程及び配置工程を通じて円筒状基体の軸芯間距離を一定に維持しつつ、乾燥工程（運搬工程）での軸芯間距離を低減することができる方法を見出した。
【００１３】
下記本発明により、大きなコストアップを伴うことなく、また、装置、工程の複雑化もないため、従来に比べ生産効率が高く、しかも低エネルギー化などの環境付加低減をも達成することができる
なお、本発明の電子写真感光体の製造方法は、後述するように、円筒状基体の把持の芯ずれの低減等の装置精度の向上や、塗布工程、乾燥工程等における配置条件の精緻化などにより初めて達成できるものである。
【００１４】
以下、本発明を図面を用いて具体的に説明する。
図１〜図５は、本発明の電子写真感光体の製造方法（製造装置）のうち、円筒状基体を把持して搬送する搬送工程と、該円筒状基体に浸漬塗布する塗布工程とを示す概略模式図である。
【００１５】
図１における塗工装置１０は、アーム１２にそって図面における左右に移動する搬送ステージ２０を備えており、本発明における搬送手段と塗工手段とを兼ねるものである。搬送ステージ２０は複数の円筒状基体を把持する複数の把持具２４を備えており、第１のステーション１００でこの把持具２４に把持された円筒状基体が、塗工装置１０のアーム１２に沿った左右の移動、昇降機構部１４の図面における上下の移動を行うことにより、第２のステーション２００で浸漬塗布が行われる。
【００１６】
一方、図６および図７は、第２のステーション２００から図１における手前側に配置されている塗膜除去機構７０により円筒状基体の下端部の不要な塗膜を除去する第３のステーション３００に、搬送ステージ２０を移動させている状態を示す概略模式図である。そして、図８〜図１０は、第３のステーション３００で塗工装置１０と同様な動作を行う端部処理装置６０により端部処理の済んだ円筒状基体を、第４のステーション４００に移動させ、円筒状基体を解放し搬出する状態を示す概略模式図である。
【００１７】
これら一連の操作により、第１のステーション１００における搬送パレット５０に配置された円筒状基体１２は、搬送ステージ２０に可能な数だけ把持されて、最終的に第４ステーション４００で搬送ステージ２０から搬送パレット８０に移される。ただし、本発明は上記動作に限定されるものではなく、例えば前記端部処理工程がないものや、その他の工程が含まれるものであってもよい。
【００１８】
ここで、前記搬送、塗布、配置の各工程の繰り返しにより、搬送パレット８０に塗布後の円筒状基体が配置される様子を、各サイクルごとに順を追って説明する。
図１１は、搬送パレット８０において配置される基体の配置ピッチの一例を示す説明図である。図は配置された位置を軸芯側から見た図である。Ｘが搬送パレット８０に最終的に配置される円筒状基体の軸芯間の最小距離（ｍｍ）であり、Ｌが搬送ステージ２０の軸芯間の最小距離（ｍｍ）である。なお、搬送ステージ２０における軸芯間の最小距離は、搬送、塗布及び配置工程において一定である。
【００１９】
また、本発明において軸芯間の最小距離とは、前記各バッチごとの円筒状基体の軸芯間距離が同一であればその距離を意味し、円筒状基体の軸芯間距離が異なっているときはそれらの距離のうち最小のものを意味する。
本実施形態では簡単のため、搬送時、配置時ともに、それぞれ各々の軸芯間距離は等しいものとする。また、１バッチで４本の円筒状基体を塗布、配置するものとする。
【００２０】
図１１に示す搬送パレット８０には、搬送ステージ２０の４本ずつの搬送を４回繰り返して計１６本の円筒状基体の配置を行ったブロック（図における点線で囲まれた部分）が８つ存在し、計１２２本の円筒状基体が配置されている。このときの配置の状態を１つのブロック（図における左上の点線で囲まれたブロック）により代表して説明する。
【００２１】
まず、塗布第１バッチ目では、第４のステーション４００で○で示した位置Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４に塗布後の４本の円筒状基体を移せるように搬送パレット８０を移動する（搬送パレット８０を動かさず、搬送ステージ２０を動かしても良い）。このとき、搬送ステージ２０での円筒状基体の軸芯間距離はＬ（ｍｍ）であるため、配置された円筒状基体の間隔もＬとなる。
【００２２】
次に、塗布２バッチ目の円筒状基体を把持した搬送ステージ２０が搬送されてきた時に、△で示す位置Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４に４本の円筒状基体を移せるように搬送パレット８０を移動する（搬送パレット８０を動かさず、搬送ステージ２０を動かしても良い）。同様にして、塗布３バッチ目の円筒状基体を把持した搬送ステージ２０が搬送されてきた時に×の位置Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４に、塗布４バッチ目の円筒状基体を把持した搬送ステージ２０が搬送されてきた時に□の位置Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４に、各々塗布後の４本の円筒状基体を搬送パレット８０を移動する（搬送パレット８０を動かさず、搬送ステージ２０を動かしても良い）。
【００２３】
以上のようにして、１ブロックに計１６本の円筒状芯体が配置されるが、図に示すように、塗布２バッチ目の各々の円筒状基体は、塗布１バッチ目に配置された軸芯間距離がＬの４本の円筒状基体の間に入るように配置される。そして、例えばＡ１及びＢ１の位置に配置された円筒状基体の軸芯間距離Ｘがこれらの中で最小のとき、円筒状基体の外径をＰ（ｍｍ）とすると、本発明においては、下記式（１）の関係を満たすように円筒状基体を配置することが必要である。
Ｐ＋１０  ＜  Ｘ  ＜  Ｌ  ・・・  式（１）
【００２４】
塗布時の基体の軸芯間距離を崩さずに１ロットの搬送パレット８０に複数バッチの搬送ステージ２０からの円筒状基体を保持させる配置は無限にあるが、Ｘ＜Ｌの関係であれば、乾燥炉や搬送パレットの搬送経路を小さくすることができる。また、Ｘ≦Ｐ＋１０となると、長期生産時、搬送パレット８０を搬送・乾燥時、円筒状基体同士が干渉（ぶつかる）してしまう。なお、上記式（１）は、下記式（１’）であることが好ましい。
Ｐ＋２０  ＜  Ｘ  ＜  Ｌ−２０  ・・・  式（１’）
【００２５】
なお、上記においては、もちろん各円筒状基体の軸芯間距離は全て同じであってもよく、このときはＸ＝Ｌ／２となる。
また、前記の例では、１ブロックを形成する時の搬送ステージ２０の搬送回数ｎ（ｎは２以上の正の整数）が４の場合を示したが、本発明はそれに限定されない。ｎは好ましくは２〜４の範囲である。
【００２６】
図１２に、図１１に示した配置ピッチのうちの塗布１バッチ目の配置と塗布２バッチ目の配置を拡大して示すが、図に示すように、（Ａ）に示す従来の方法では、８本の円筒状基体を配置するのに、少なくとも図面の上下方向の長さとしてＷが必要であったが、前記本発明によれば、（Ｂ）に示すように、８本の円筒状基体の配置にＷ’の長さで済むこととなる。
本発明においては、Ｗ’／Ｗが２／３〜１／２となるように配置することが好ましい。
【００２７】
一方、本発明においては、第４のステーション４００で行った搬送ステージ２０から搬送パレット８０への基体の受け渡しの関係と正反対の操作（搬送パレット５０から搬送ステージ２０への把持操作）を、第１のステーション１００で行ってもよい。このとき、搬送パレット５０に配置された塗布前の円筒状基体の軸芯間の最小距離をＸ’としたとき、下記式（２）を満たすことが好ましい。
Ｐ＋１０＜  Ｘ’  ＜  Ｌ    ・・・  式（２）
【００２８】
これらにより、１ロットあたりの搬送パレットは大きくなるが、乾燥炉だけでなく搬送パレットの搬送経路をも小さくすることができる。
なお、上記では塗布工程１回に対しての搬送パレット上での円筒上基体の配置例を示したが、例えば多層構成の感光層形成において１層塗布ごと搬送、乾燥を行う場合には、前記各操作を繰り返せばよい。
【００２９】
次に、本発明の電子写真感光体の製造方法（製造装置）について、図面に沿ってより詳細に説明する。なお、下記の説明においても、簡単のため搬送パレット上及び搬送ステージに把持された複数の円筒状基体の軸芯間距離は、それぞれにおいて等間隔とする。
【００３０】
本発明における搬送工程は、第１のステーション１００で行われる。図１に示すように、搬送パレット５０により搬送された複数の円筒状基体３０は軸芯間距離Ｘ’で等間隔に配列されている。本発明に用いる円筒状基体３０は、特に制限はないが、電子写真感光体の導電性基材に用いられるものとしては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の金属基体が有効である。基体表面は素管のままであっても、事前に鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削などの処理が行われていても構わない。また、前記粗面化処理前に脱脂処理が行われていてもよい。
【００３１】
上記円筒状基体３０の外径Ｐは２０〜８５ｍｍの範囲であることが好ましい。外径Ｐが２０ｍｍに満たないと把持が困難になる場合がある。８５ｍｍを超えると、通常の大きさの搬送パレット５０に複数配置することが困難になる場合がある。また、円筒状基体３０の高さ（軸芯方向の長さ）は２００〜５００ｍｍの範囲であることが好ましい。高さが５００ｍｍを超えると、本発明のような比較的密に基体を配置する方法において基体同士がぶつかってしまう場合がある。２００ｍｍに満たないと、把持、浸漬塗布が困難になる場合がある。
【００３２】
本実施形態においては、図に示すように、搬送パレット５０の上に円筒状基体３０が図面における奥側方向に８本ずつ８列の計６４本が配置され、これらに対して、把持具２４の間隔Ｌが円筒状基体３０の１列置きの間隔（２Ｘ’）となるように設定された搬送ステージ（搬送手段）２０が、各把持具２４の中心と挿入される円筒状基体３０の軸芯との位置が一致するようにアーム１２移動して（搬送パレット５０が移動してもよい）位置決めされる。
【００３３】
本発明において、把持具２４の間隔（＝塗布工程における円筒状基体の軸芯間距離Ｌ）は、円筒状基体の外径Ｐによっても異なるが、Ｐが２０〜３０ｍｍの範囲のとき、Ｌは４０〜１２０ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００３４】
次いで、図２に示すように、搬送ステージ２０が昇降機構部の矢印方向の移動により下降し、円筒状基体３０の内側に把持具２４の先端部が挿入される。本発明における把持具２４としては、エアーチャック、弾性体押しつぶしチャックなどが挙げられるが、後述する把持後の円筒状基体３０の芯ずれを少なくするためには、把持具シャフト長をできる限り短くし、できる限り基体下端近くで把持することが好ましい。
【００３５】
そして、上記把持具２４により把持された３２本の円筒状基体３０は、昇降機構部１４の上昇と共に上昇し、次いで図３に示すように塗布層４０が設置されている第２ステーション２００の位置まで、アーム１２を図における左方向に移動する。
なお、本発明においては、把持された状態の円筒状基体３０の芯ずれは、例えば円筒状基体３０の長さが４００ｍｍのとき１．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。芯ずれが１．５ｍｍを超えると、前記最終的に搬送パレット８０に塗布後の円筒状基体３０を密な状態に配置することができない場合がある。
【００３６】
本発明における塗布工程は、図４に示すように、再び昇降機構部１４の下降により把持された円筒状基体３０が下降し、塗布層４０に充填された感光層形成液に浸漬され、次いで、図５に示すように、もとの位置まで上昇することにより行われる。感光層としては、単層でもよく、下引き層、電荷発生層、電荷輸送層を順次有する積層型でもよい。なお、本明細書では、感光体層以外に必要に応じて形成される下引き層などを含めて感光層と称する。
【００３７】
したがって、積層型の感光体を製造する場合、上記塗布工程において塗布層４０を次々に変え、前記塗布操作を繰り返して複数層の感光層を一度に形成してもよいし、例えば下引き層形成後に一旦乾燥工程に搬送し乾燥後、再度前記搬送工程から他の層の塗布を行ってもよい。
【００３８】
次に、塗布が行われた円筒状基体３０は、基体下端部の端部処理を行うため、図５における図面手前側に配置される端部処理装置６０に搬送ステージ２０ごと移送される。図６、図７は、その移送される状態を図５の左側から見た図である。
図６において、塗布後の円筒状基体３０を把持する搬送ステージ２０は、アーム１２の第２のステーション２００に位置しているが、このアーム１２には工程移動機構４５の一端が連結されており、工程移動機構４５の他端は端部処理装置６０のアーム６２における第３のステーション３００に連結されている。したがって、図７に示すように、搬送ステージ２０は塗布後の円筒状基体を把持したまま、工程移動機構４５により、端部処理装置６０の第３のステーション３００に移動する。
【００３９】
続いて、図８、図９に示すように、前記塗布工程における搬送ステージ２０の下降、上昇動作と同様にして円筒状基体３０が塗膜除去機構７０に浸漬され、塗布後の感光層の端部処理が行われる。なお、塗膜除去機構７０には、塗膜が可溶な溶媒、塗膜除去部材、限外ろ過装置などが充填されており、端部処理によって感光層の下端１０ｍｍ程度の塗膜が除去される。
【００４０】
本発明においては、上記端部処理を行うことなく、例えば図５における塗布工程終了後、そのまま搬送パレット２０をアーム１２に沿って右側に移動し、搬送パレット５０にそのまま塗布後の円筒状基体を配置してもよい。しかし、図１１に示したように、塗布後の円筒状基体３０を密な状態で搬送パレット８０の上に配置するため、搬送ステージ２０に把持された複数の円筒状基体３０が既に配置された円筒状基体３０の上を移動することが多くなる。このため、この移動時の円筒状基体３０からの塗膜のボタ落ち等による不良発生を防ぐためにも、上記端部処理を行うことが好ましい。
また、本実施形態においては、後述するように端部処理処置６０が本発明の配置手段を兼ねている。
【００４１】
最後に、図１０に示すように、端部処理を終えた円筒状基体３０はアーム６２における搬送ステージ２０の右方向の移動により、乾燥用の搬送パレット８０が位置する第４のステーション４００に移動し、その後、端部処理装置６０の昇降機構部６４の下降により、円筒状基体３０を支持する支持部材８２が配置された搬送パレット８０の所定の位置に配置される（配置工程）。このときの下降位置の位置設定は、搬送ステージ２０の移動及び／または搬送パレット８０の移動により行われる。
【００４２】
前述のように、本発明では上記配置工程において従来ではほとんど問題にならなかった配置の位置精度が要求される。具体的には、目標とする配置位置に対して±１ｍｍ以内の位置精度を達成できることが好ましい。
このため、前記のように搬送ステージ２０の把持具２４で把持された円筒状基体３０の芯ずれの精度が必要であると同時に、前記搬送パレット８０に設けられた支持体８２にも支持後の配置位置の精度を向上させる機構が備えられていることが望まれる。
【００４３】
本発明においては、前記支持体８２は、基体とのクリアランスを出きる限り狭くし、また支持高さをできる限り基体上端に近づけることで配置後の位置精度を高めることにより、前記把持具２４による円筒状基体の芯ずれ低減と併せて以上の作用を達成することができたものである。
【００４４】
本発明における配置工程では、図１０に示すようにして、円筒状基体３０は搬送パレット８０の上に配置され、これを塗布１バッチ目として、例えば前述の図１１に示した配置ピッチにより続けて塗布、端部処理を行った円筒状基体３０が搬送パレット８０に配置される。
なお、各塗布バッチにおいて、塗布後搬送パレット８０に円筒状基体３０が配置されるまでには、配置された円筒状基体３０の塗膜同士が干渉しないよう、一定時間を置くことが望ましく、その時間は３０〜１２０ｓｅｃの範囲とすることが好ましい。
【００４５】
上記配置を繰り返し、搬送パレット８０の配置規定数に達した後、搬送パレット８０は図示しない乾燥工程に搬送され、一定温度に設定された乾燥炉（乾燥手段）などにより乾燥される。本発明における乾燥手段としては、例えば乾燥炉内に前記塗膜が形成された円筒状基体３０を載置する乾燥パレット８０が複数個入る設備で、コンベアーにより搬送パレット８０を乾燥炉に自動搬送して、乾燥炉内で乾燥終了後自動搬出される設備などが挙げられる。
【００４６】
前記のように、同一本数の円筒状基体を配置して乾燥炉内で乾燥する場合にも、従来に比べ配置面積を小さくすることができるため、乾燥炉そのものの大きさを小さくすることができる。このため、本発明の電子写真感光体の製造方法を用いれば、省スペースを達成することができるだけでなく、乾燥炉の電力を少なくすることも可能であり、低環境負荷という観点からも有利である。
【００４７】
以上説明したように、本発明においては、第１のステーション１００で搬送ステージ２０に保持された以降、第４のステーション４００で搬送パレット８０に移されるまでの間、円筒状基体３０は、搬送ステージ２０に保持されたまま搬送され、かつ第２および第３のステーション２００、３００で塗布、端部処理が行われる。また、前記各図に示すように、一つの搬送ステージ２０には、複数本（これら図に示す例では３２本）の円筒状基体３０が保持される。したがって、搬送ステージ２０に保持される複数の円筒状基体３０を一組として、各組毎に異なる条件で処理を施すことも可能である。
なお、本発明の電子写真感光体の製造装置には、相互に干渉しない範囲で複数の搬送ステージが投入され、円筒状基体の搬送および処理が実行されてもよい。
【００４８】
さらに、本発明の電子写真感光体の製造装置について付言すれば、円筒状基体３０を搬送する搬送装置としては、大別して２種類の搬送機構を有している。一つは、各ステーション内で搬送ステージ２０を支持して上下動させる昇降機構と、もう一つは、各ステーション間で搬送ステージ２０を略水平方向に移動させる水平移動機構（搬送装置）である。
【００４９】
本実施形態においては、前記昇降機構として塗工装置１０及び端部処理装置６０の昇降機構部１４、６４を、前記水平移動機構として、工程移動機構４５を示したが、これらに限定されない。なお、前記水平移動機構には塗工装置１０、端部処理装置６０におけるアームでの移動機構も含まれる。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態にかかる本発明の電子写真感光体の製造方法、製造装置によれば、塗布時の円筒状基体の軸芯間距離を相対的に崩すことなく、乾燥炉及び搬送路の大きさを小さくすることができ、従来に比べて装置構成を著しく小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の電子写真感光体の製造方法における搬送工程の一例を示す概略模式図である。
【図２】本発明の電子写真感光体の製造方法における搬送工程の他の一例を示す概略模式図である
【図３】本発明の電子写真感光体の製造方法における塗布工程の一例を示す概略模式図である。
【図４】本発明の電子写真感光体の製造方法における塗布工程の他の一例を示す概略模式図である。
【図５】本発明の電子写真感光体の製造方法における塗布工程の他の一例を示す概略模式図である。
【図６】本発明の電子写真感光体の製造方法における搬送工程の他の一例を示す概略模式図である。
【図７】本発明の電子写真感光体の製造方法における他の搬送工程の一例を示す概略模式図である。
【図８】電子写真感光体の端部処理工程の一例を示す概略模式図である。
【図９】電子写真感光体の端部処理工程の他の一例を示す概略模式図である。
【図１０】本発明の電子写真感光体の製造方法における配置工程の一例を示す概略模式図である。
【図１１】搬送パレットに配置される円筒状基体の配置ピッチの一例を示す説明図である。
【図１２】搬送パレットに配置される円筒状基体の配置ピッチの一例を示す他の説明図であり、（Ａ）は従来の配置例であり、（Ｂ）は本発明による配置例である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  塗工装置
１２、６２  アーム
１４、６４  昇降機構部
２０  搬送ステージ
２４  把持具
３０  円筒状基体
４０  塗布層
４５  工程移動機構
５０、８０  搬送パレット
６０  端部処理装置
７０  塗膜除去機構
８２  支持部材
１００  第１のステーション
２００  第２のステーション
３００  第３のステーション
４００  第４のステーション
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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