(57)【要約】【課題】電子部品をはんだ付けする際に絶縁基材や導電パターンが熱によって膨張、収縮しランド剥離現象が生じても導電パターンの断線にはつながらず信頼性を向上させることができるプリント基板および電子機器を提供する。【解決手段】挿入型の電子部品３が実装される４層の多層プリント基板２１において、スルーホール３０とバイアホール３１を形成する。スルーホール３０の内壁を形成する導電体３３は、基材表面側のランド２３Ａと基材裏面側のランド２６Ａを電気的に接続する。同じくバイアホール３１の内壁を形成する導電体３４も基材表面側のランド２３Ｂと基材裏面側のランド２６Ｂを電気的に接続する。また、スルーホール３０とバイアホール３１を内層パターン２５Ｂによって電気的に接続する。スルーホール３０に電子部品３の電極４を挿通し、無鉛はんだ５によって導電体３３に電気的に接続する。【選択図】  図１
2006186149.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の表裏面と内部にそれぞれ形成された少なくとも３層の導電パターンと、
基材表裏面側の導電パターンを覆い保護するソルダーレジストと、
前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する少なくとも第１のスルーホールと、
電極が前記第１のスルーホールに挿入され無鉛はんだによって電気的に接続された挿入型電子部品と、
基材内部側の導電パターンを介して前記第１のスルーホールに電気的に接続され、かつ基材表面側の導電パターンと基材裏面側の導電パターンを電気的に接続する少なくとも第１のバイアホールと、
を備えたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
さらに前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する第２のスルーホールを備え、
前記第１、第２のスルーホールを基材内部側の導電パターンを介して電気的に接続するとともに、前記第２のスルーホールに挿入型電子部品の電極を挿入して無鉛はんだにより電気的に接続したことを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
さらに前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する第２のスルーホールおよび第２のバイアホールを備え、
前記第２のスルーホールに挿入型電子部品の電極を挿入して無鉛はんだにより電気的に接続し、
前記第２のスルーホールと前記第２のバイアホールを基材内部側の導電パターンによって電気的に接続し、
前記第１のバイアホールと前記第２のバイアホールを基材表面側または基材裏面側の導電パターンを介して電気的に接続したことを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項４】
請求項１，２または３記載のプリント基板を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は挿入型電子部品が実装されたプリント基板およびこのプリント基板を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保護の観点から、環境汚染物質である鉛を使用しない、所謂無鉛はんだを電子機器のプリント基板に使用する動きが強まってきている。
【０００３】
鉛を使用しない無鉛はんだとしては、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ等が提案され、実用に供されている。ところが、このような無鉛はんだは、鉛はんだに比べて溶融点が高く（１９０〜２３０℃）、また応力緩和が起こりにくいために、図４に示すようにプリント基板１に形成したスルーホール２に挿入型の電子部品３の電極４を挿通して無鉛はんだ５によりスルーホール２と電極４を電気的に接続したとき、無鉛はんだ特有の接続不良が起こり易いという問題があった（例えば、非特許文献１参照）。この接続不良は、スルーホール２の内壁を形成している導体部（銅箔）９や絶縁基材６の表裏面に形成されている表面側ランド７と裏面側ランド８が絶縁基材６から剥離（リフトオフ現象＝ランド剥離現象）したり、無鉛はんだ５自体にクラック（割れ）が生じることに起因して発生することが知られている。この結果として、電子機器が動作しなくなるため、無鉛はんだ５を用いたプリント基板１を各種の電子機器の実装基板に適用する際の妨げとなっていた。なお、１０〜１２は絶縁基材６の内部と裏面側に形成されている導電パターン、１３，１４は絶縁基材６の表裏面に形成されているソルダーレジストである。
【０００４】
図５は２つのスルーホール２Ａ，２Ｂに挿入型電子部品３Ａ，３Ｂの電極４をそれぞれ挿入して無鉛はんだ５によりスルーホール２Ａ，２Ｂと挿入型電子部品３Ａ，３Ｂをそれぞれ電気的に接続したプリント基板の他の従来例を示す断面図である。このプリント基板１７においては、２つのスルーホール２Ａ，２Ｂを絶縁基材６の裏面側に形成した裏面側導電パターン１２によって電気的に接続している。また、絶縁基材６に貫通孔からなるバイアホール１６を形成し、このバイアホール１６とスルーホール２Ａを前記裏面側導電パターン１２によって電気的に接続している。
【０００５】
このような構造からなるプリント基板１７においても、無鉛はんだ５の熱による膨張、収縮により表面側ランド７ａ，７ｂと裏面側ランド８ａ，８ｂが絶縁基材６から剥離したり、無鉛はんだ５自体にクラックが生じたり、あるいはまた裏面側の導電パターン１２が絶縁基材６の裏面から剥離して断線するといった問題があった。
【０００６】
はんだ付け時の無鉛はんだ５によって生じるランド剥離現象に対する対策技術としては、従来から種々提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００７】
特許文献１に記載されている基板は、基材の表面に形成した導体部とレジスト部とを備え、前記レジスト部に前記導体部の一部分を覆う延長部を形成し（オーバーレジスト法）、前記導体部の前記一部分を除く残部を電子部品を電気的に接続するランドとして用いるようにしたものである。このようなオーバーレジスト法を採用した基板によれば、レジスト部の延長部分が導体部の一部分を押さえ込んでいるのでランドが基材表面から剥離して浮き上がったりせずランドの剥離を防止することができる。
【０００８】
特許文献２に記載されている回路基板は、サブトラクティブ法によって製作した多層回路基板において、スルーホールに挿入型電子部品の電極を挿通して無鉛はんだを充填することにより、基板の表裏面にそれぞれ形成されている第１、第ｎ層の表層回路と、前記スルーホールと前記電極とを電気的に接続し、さらに基板内部でスルーホール内壁に接する箇所に内層回路とは電気的に導通しない内層ランドを形成したものである。
【０００９】
このような回路基板によれば、スルーホールの内壁とプリプレグの接合面を内層ランドによって回路基板の厚さ方向で分割しているため、スルーホールのコーナー部から内層ランドまでの間の接合面の接着長さを短くすることができる。これにより、回路基板の厚さ方向の熱膨張係数差によって生じるずり応力を小さくすることができるので、スルーホールの壁部がプリプレグから離れてしまう壁剥離の発生を抑制することができる。また、このような壁剥離を防止することにより、第１、第ｎ層のスルーホールのコーナー部への応力集中を緩和することができるため、スルーホールのコーナー部に無鉛はんだを貫くクラックが発生したり、表層ランドが剥離するのを防止することができるとしている。
【００１０】
【非特許文献１】日経エレクトロニクス  ２０００年７／３１号 ｐ．２７）
【特許文献１】特開２００２−２４６７３４号公報
【特許文献２】特開２００３−２１８５３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１においては、レジストによってランドの一部を覆うようにするためにランドを通常の大きさよりも大きく形成する必要がある。このため、隣り合うランド間が狭くなり、他の導体部が通りにくくなるという問題があった。
また、レジストの印刷精度が低く印刷ずれによってレジストの延長部が短いとオーバーレジストにならずランドの剥離が生じ易くなるという問題もあった。
【００１２】
特許文献２においては、スルーホールから内層ランドまでの接着長さを短くすると、電子部品をはんだ付けする際、熱膨張係数差によって生じるずり応力を小さくすることができるが、溶融はんだの熱による回路基板と電極の膨張、収縮を完全には抑えることができないため、依然として接続不良が発生し易いという問題があった。
【００１３】
本発明は上記した従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、電子部品を無鉛はんだによってスルーホールにはんだ付けする際の熱により絶縁基材や導電パターンが膨張、収縮してランドが剥離しても導電パターンの接続不良についてはこれを防止することができ、はんだ付けの信頼性を向上させることができるようにしたプリント基板および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、第１の発明に係るプリント基板は、絶縁基材の表裏面と内部にそれぞれ形成された少なくとも３層の導電パターンと、基材表裏面側の導電パターンを覆い保護するソルダーレジストと、前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する少なくとも第１のスルーホールと、電極が前記第１のスルーホールに挿入され無鉛はんだによって電気的に接続された挿入型電子部品と、基材内部側の導電パターンを介して前記第１のスルーホールに電気的に接続され、かつ基材表面側の導電パターンと基材裏面側の導電パターンを電気的に接続する少なくとも第１のバイアホールとを備えたものである。
【００１５】
第２の発明に係るプリント基板は、第１の発明において、さらに前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する第２のスルーホールを備え、前記第１、第２のスルーホールを基材内部側の導電パターンを介して電気的に接続するとともに、前記第２のスルーホールに挿入型電子部品の電極を挿入して無鉛はんだにより電気的に接続したものである。
【００１６】
第３の発明に係るプリント基板は、第１の発明において、さらに前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する第２のスルーホールおよび第２のバイアホールを備え、前記第２のスルーホールに挿入型電子部品の電極を挿入して無鉛はんだにより電気的に接続し、前記第２のスルーホールと前記第２のバイアホールを基材内部側の導電パターンによって電気的に接続し、前記第１のバイアホールと前記第２のバイアホールを基材表面側または基材裏面側の導電パターンを介して電気的に接続したものである。
【００１７】
第４の発明に係る電子機器は、第１、第２または第３の発明に係るプリント基板を備えたものである。
【発明の効果】
【００１８】
第１の発明においては、第１のスルーホールに対して挿入型電子部品の電極を挿入して無鉛はんだにより接続したとき、無鉛はんだの熱による膨張、収縮によって第１のスルーホールの壁剥離、ランド剥離、無鉛はんだのクラック等により接続不良等が発生することが予想される。一方、第１のバイアホールは導電パターンの電気的層間接続を図るために形成され内壁がめっき処理された穴であるため、第１のスルーホールへの電子部品のはんだ付け時に第１のバイアホールの壁剥離やランド剥離は発生せず、導電パターンの断線を防止することができる。また、第１のスルーホールと第１のバイアホールを接続する内層の導電パターンは、基材の層間に挟まれているので無鉛はんだの熱によって変形したり断線することがない。したがって、第１のスルーホール側において壁剥離やランド剥離が発生した場合であっても、第１のスルーホールと第１のバイアホールとの電気的な接続には何ら影響がなく、電極を第１のスルーホールおよび内層の導電パターンを介して第１のバイアホールに確実な接続することができる。
【００１９】
第２の発明において、第１、第２のスルーホールを電気的に接続する内層の導電パターンは基材の層間に挟まれているので、無鉛はんだの熱によって変形したり断線することがなく、スルーホールどうしを確実に接続することができる。
【００２０】
第３の発明において、第１のスルーホールと第１のバイアホールを電気的に接続する内層の導電パターンは基材の層間に挟まれているので、無鉛はんだの熱によって変形したり断線することがない。同様に、第２のスルーホールと第２のバイアホールを電気的に接続する内層の導電パターンは基材の層間に挟まれているので、無鉛はんだの熱によって変形したり断線することがない。したがって、第２のスルーホールと第２のバイアホールを確実に接続することができる。第１、第２のバイアホールを電気的に接続する外層側の導電パターンは、スルーホールから離れているので、はんだ時の熱的影響を殆ど受けず、基材から剥離したり断線したりすることがない。
【００２１】
第４の発明においては、第１、第２または第３の発明に係るプリント基板を備えているので、導電パターンの断線による不良品の発生がなく電子機器の信頼性を向上させることができる。電子機器としては、テレビジョン受像器、パーソナルコンピュータ、測定装置等の各種電子機器を挙げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係るプリント基板の第１の実施の形態を示す電子部品を実装した状態の要部の断面図である。同図において、２１は電極４を有する挿入型電子部品３が実装されたプリント基板である。
【００２３】
前記プリント基板２１は、周知のサブトラクティブ法によって製作された４層構造の多層プリント基板で構成されることにより、絶縁基材６と、この絶縁基材６の表面に形成された第１層の導電パターン２３（２３Ａ，２３Ｂ）と、絶縁基材６の内部に形成された第２、第３層の導電パターン２４（２４Ａ〜２４Ｃ）、２５（２５〜２５Ｃ）と、絶縁基材６の裏面に形成された第４層の導電パターン２６（２６Ａ〜２６Ｃ）と、絶縁基板６の表裏面に形成されたソルダーレジスト１３，１４等で構成されている。
【００２４】
前記第１層の導電パターン２３Ａ，２３Ｂは、それぞれ絶縁基材６の表面側に露呈して表面側のランドを形成している（以下、表面側ランドまたは外層パターンともいう）。前記第２層の導電パターン２４Ａ〜２４Ｃは、それぞれ例えばグランド回路を形成している（以下、内層パターンともいう）。前記第３層の導電パターン２５Ａ〜２５Ｃは、それぞれ例えば電源回路を形成している（以下、内層パターンともいう）。前記第４層の導電パターン２６Ａ，２６Ｂは、それぞれ絶縁基板６の裏面側に露呈して裏面側のランド（以下、裏面側ランドという）を形成している。導電パターン２６Ｃは、外層パターンを形成しており、前記ソルダーレジスト１４によって被覆されている。
【００２５】
前記絶縁基材６は、クラフト紙やポリエステル繊維等にエポキシ樹脂、フェノール樹脂等を含浸させた後、溶剤を乾燥させて形成した３枚のプリプレグに銅箔を貼り付けてエッチング処理し第１〜第４の導電パターン２３〜２６を形成した後、これらのプリプレグを積層して熱プレスにより接合することにより形成されている。
【００２６】
前記スルーホール３０は、前記絶縁基材６、表面側ランド２３Ａ、内層パターン２５Ｂおよび裏面側ランド２６Ａを貫通する貫通穴からなり、スルーホールめっきされることにより内壁および絶縁基材６の表裏面に銅箔からなる導電体３３，３３ａ，３３ｂが形成されている。導電体３３，３３ａ，３３ｂは、前記表面側ランド２３Ａと、前記裏面側ランド２６Ａと内層パターン２５Ｂを電気的に接続している。
【００２７】
前記バイアホール３１は、前記絶縁基材６、表面側ランド２３Ｂ、内層パターン２５Ｂおよび裏面側ランド２６Ｂを貫通する貫通穴からなり、同じくスルーホールめっきされることにより内壁および絶縁基材６の表裏面に銅箔からなる導電体３４が形成されている。導電体３４は、表面側ランド２３Ｂと、裏面側ランド２６Ｂと内層パターン２５Ｂを電気的に接続している。このため、バイアホール３１と前記スルーホール３０は、前記内層パターン２５Ｂを介して電気的に接続されている。なお、バイアホール３１は、導電パターンの電気的層間接続を図るために形成されるものであって、挿入型電子部品３の実装孔としては用いられないため、バイアホール部の表面側ランド２３Ｂと裏面側ランド２６Ｂは、ソルダーレジスト１３，１４に覆われていてもいなくてもかまわない。
【００２８】
前記挿入型電子部品３は、電極４を備えた電子部品、例えばコネクタで構成されている。電極４は、スルーホール３０に挿通され無鉛はんだ５によってスルーホール３０に電気的および機械的に接続されている。このため、電極４は、無鉛はんだ５、導電体３３、内層パターン２５Ｂおよび導電体３４を介して表面側ランド２３Ａ，２３Ｂと裏面側ランド２６Ａ，２６Ｂおよび外層パターン２６Ｃにそれぞれ電気的に接続されている。無鉛はんだ５としては、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等の無鉛はんだが用いられる。
【００２９】
このように本発明に係るプリント基板２１は、挿入型の電子部品３の電極４と表面側ランド２３Ａと裏面側ランド２６Ａを電気的に接続するスルーホール３０と、表面側ランド２３Ｂと裏面側ランド２６Ｂを電気的に接続するバイアホール３１をプリント基板２１に形成し、このバイアホール３１を裏面側ランド２６Ｂを介して外層パターン２６Ｃに電気的に接続するとともに、スルーホール３０とバイアホール３１を内層パターン２５Ｂによって電気的に接続したものである。
【００３０】
このような構造からなるプリント基板２１によれば、無鉛はんだ５による挿入型電子部品３の実装時にスルーホール３０部におけるランド２３Ａ，２６Ａの剥離や導電体３３の壁剥離による影響を受けず、信頼性の高いプリント基板を得ることができる。すなわち、電子部品３の電極４をスルーホール３０に挿通して無鉛はんだ５によりスルーホール３０の導電体３０に固定する際、無鉛はんだ５による熱応力によってスルーホール３０のコーナー部の導電体３３が絶縁基材６から剥離したり、導電体３３の基材表面を覆っているランド部３３ａ，３３ｂが絶縁基材６から剥離するおそれがある。一方、バイアホール３１には挿入型電子部品が実装されないため、無鉛はんだ５も充填されることはない。このため、導電体３４が絶縁基材６から剥離したり、バイアホール３１を取り囲んでいる表面側ランド２３Ｂと裏面側ランド２６Ｂが絶縁基材６から剥離したりすることがない。
【００３１】
また、表面側ランド２３Ａ，２３Ｂ、裏面側ランド２６Ａ，２６Ｂ、外層パターン２６Ｃ、導電体３３および内層パターン２５Ｂは通常同一の金属材料どうしの接合であるため、熱応力によって分離するおそれはない。さらに、内層パターン２５Ｂは、絶縁基材６を構成するプリプレグ間に挟まれているので、無鉛はんだ５による熱応力によって変形したり断線することがない。したがって、仮にスルーホール３０の導電体３３が絶縁基材６から剥離したり、導電体３３のランド部分３３ａ，３３ｂが絶縁基材６の表裏面から剥離したとしても、表面側ランド２３Ａ、裏面側ランド２６Ａと導電体３３との接合部、導電体３３，３４と内層パターン２５Ｂとの接合部、表面側ランド２３Ｂ、裏面側ランド２６Ｂと導電体３４との接合部には何ら悪影響を及ぼすことがない。それ故、電極４をスルーホール３０の導電体３３、内層パターン２５Ｂおよびバイアホール３１の導電体３４を介して表面側ランド２３Ｂと裏面側ランド２６Ｂに対してそれぞれ確実に接続することができ、信頼性の高いプリント基板２１を提供することができる。
【００３２】
また、表面側ランド２３Ａと裏面側ランド２６Ａを上記した特許文献１のようにオーバーレジストする必要がないので、ソルダーレジスト１３，１４の印刷精度を高くする必要もなく、外層パターンの引き易さや、製造工程の精度に左右されない品質の維持が可能である。
【００３３】
また、このようなプリント基板２１をテレビジョン受像器、パーソナルコンピュータ等の各種電子機器に組み込めば、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００３４】
図２は本発明の第２の実施の形態を示すプリント基板の要部の断面図である。
なお、図１に示した実施の形態と同一部品、部分については同一符号をもって示し、その説明を適宜省略する。
同図において、プリント基板５１は、４層構造の多層プリント基板で構成されることにより、絶縁基材６と、この絶縁基材６の表面に形成された第１層の導電パターン２３Ａ〜２３Ｃと、絶縁基材６の内部に形成された第２、第３層の導電パターン２４Ａ〜２４Ｄ，２５Ａ〜２５Ｄ（以下、内層パターンともいう）と、絶縁基材６の裏面に形成された第４層の導電パターン２６Ａ〜２６Ｄ（以下、外層パターンまたは裏面側ランドともいう）と、絶縁基板６の表裏面に形成されたソルダーレジスト１３，１４等で構成されている。また、プリント基板５１には、第１、第２の挿入型電子部品３Ａ，３Ｂが実装される第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂと、１つのバイアホール３１が形成されている。
【００３５】
前記第１層の導電パターン２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃと第４層の導電パターン２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｄは、それぞれ絶縁機材６の表裏面に露呈して表面側と裏面側のランドを形成している（以下、これらの導電パターンをランドともいう）を形成している。導電パターン２６Ｃは、裏面側の外層パターンを形成しており、ソルダーレジスト１４によって被覆されている。
【００３６】
前記内層パターン２５Ａは、第１のスルーホール３０Ａと第２のスルーホール３０Ｂを電気的に接続している。内層パターン２５Ｂは、第２のスルーホール３０Ｂとバイアホール３１を電気的に接続している。第１のスルーホール３０Ａは、表面側のランド２３Ａと裏面側のランド２６Ａを電気的に接続している。第２のスルーホール３０Ｂは、表面側のランド２３Ｃと裏面側のランド２６Ｄを電気的に接続している。バイアホール３１は、表面側のランド２３Ｂと裏面側のランド２６Ｂを電気的に接続している。
【００３７】
前記第１、第２の挿入型電子部品３Ａ，３Ｂの電極４は、第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂにそれぞれ挿入され、無鉛はんだ５によって各スルーホール３０Ａ，３０Ｂの導電体３３に電気的に接続されている。
【００３８】
このような構造からなるプリント基板５１においても、無鉛はんだ５による挿入型電子部品３Ａ，３Ｂの実装時に第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂ部におけるランド剥離や壁剥離による影響を受けず、信頼性の高いプリント基板を得ることができる。すなわち、各電子部品３Ａ，３Ｂの電極４を第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂにそれぞれ挿通して無鉛はんだ５により第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂの内壁に固定する際に、無鉛はんだ５による熱応力によって第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂのコーナー部分の導電体３３が絶縁基材６から剥離したり、導電体３３の基材表面を覆っているランド部３３ａ，３３ｂが絶縁基材６から剥離するおそれがある。一方、第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂの導電体３３と、内層パターン２５Ａは同一金属材料によって形成されて互いに接合されており、また内層パターン２５Ａは絶縁基材６を構成するプリプレグ間に挟まれているので、無鉛はんだ５による熱応力によって変形したり断線することがない。したがって、仮に第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂの導電体３３が絶縁基材６から剥離したり、ランド部分３３ａ，３３ｂが絶縁基材６の表裏面から剥離したとしても、第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂの導電体３３と内層パターン２５Ａとの接合部が剥離することはない。
【００３９】
また、第１のスルーホール３０Ａの導電体３３とバイアホール３１の導電体３４とは、同じく同一金属材料からなる内層パターン２５Ｂを介して電気的に接続されており、しかも内層パターン２５Ｂは絶縁基材６を構成するプリプレグ間に挟まれているので、無鉛はんだ５による熱応力によって変形したり断線することがない。したがって、仮に第２のスルーホール３０Ｂの導電体３３が絶縁基材６から剥離したり、そのランド部分３３ａ，３３ｂが絶縁基材６の表裏面から剥離した場合でも、第２のスルーホール３０Ｂの導電体３３と内層パターン２５Ａとの接合部が熱応力によって剥離することはない。
【００４０】
図３は本発明の第３の実施の形態を示すプリント基板の要部の断面図である。
同図において、プリント基板７０は、４層構造の多層プリント基板で構成されることにより、絶縁基材６と、この絶縁基材６の表面に形成された第１層の導電パターン２３Ａ〜２３Ｄ（以下、外層パターンまたは外層ランドともいう）と、絶縁基材６の内部に形成された第２、第３層の導電パターン２４Ａ〜２４Ｅ，２５Ａ〜２５Ｅ（以下、内層パターンともいう）と、絶縁基材６の裏面に形成された第４層の導電パターン２６Ａ〜２６Ｅ（以下、外層パターンまたは外層ランドともいう）と、絶縁基板６の表裏面に形成されたソルダーレジスト１３，１４等で構成されている。また、プリント基板７０には、第１、第２の挿入型電子部品３Ａ，３Ｂが実装される第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂと、第１、第２のバイアホール３１Ａ，３１Ｂが形成されている。第１、第２のバイアホール３１Ａ，３１Ｂは第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂ間に設けられている。
【００４１】
前記第１層の導電パターン２３Ａ〜２３Ｄは、第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂと第１、第２のバイアホール３１Ａ，３１Ｂを取り囲む表面側ランドを形成している。内層パターン２５Ｂは、第１のスルーホール３０Ａと第１のバイアホール３１Ａを電気的に接続している。内層パターン２５Ｄは、第２のスルーホール３０Ｂと第２のバイアホール３１Ｂを電気的に接続している。
【００４２】
前記第４層の導電パターン２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｄ，２６Ｅは、第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂと第１、第２のバイアホール３１Ａ，３１Ｂを取り囲む裏面側ランドを形成している。導電パターン２６Ｃは、第１、第２のバイアホール３１Ａ，３１Ｂを裏面側ランド２６Ｂ，２６Ｄを介して電気的に接続している。
【００４３】
前記第１のスルーホール３０Ａは、表面側ランド２３Ａと裏面側ランド２６Ａを電気的に接続している。第２のスルーホール３０Ｂは、表面側ランド２３Ｄと裏面側ランド２６Ｅを電気的に接続している。第１のバイアホール３１Ａは、表面側ランド２３Ｂと裏面側ランド２６Ｂを電気的に接続している。第２のバイアホール３１Ｂは、表面側ランド２３Ｃと裏面側ランド２６Ｄを電気的に接続している。
【００４４】
前記第１、第２の挿入型電子部品３Ａ，３Ｂの電極４は、第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂにそれぞれ挿入され、無鉛はんだ５によって各スルーホール３０Ａ，３０Ｂに電気的に接続されている。
【００４５】
このような構造においても、第１の挿入型電子部品３Ａを無鉛はんだ５によって第１のスルーホール３０Ａにはんだ付けする際、上記した実施の形態と同様に、第１のスルーホール３０Ａ、第１のバイアホール３１Ａと内層ランド２５Ｂとの接合部が熱応力によって剥離することはない。
【００４６】
また、第２の挿入型電子部品３Ｂを無鉛はんだ５によって第２のスルーホール３０Ｂにはんだ付けする際も、第２のスルーホール３０Ｂ、第２のバイアホール３１Ｂと内層ランド２５Ｄとの接合部が熱応力によって剥離することはない。
【００４７】
第１、第２のバイアホール３１Ａ，３１Ｂ間を電気的に接続する導電パターン２６Ｃについては、裏面側の外層パターンを形成しているため、第１、第２の挿入型電子部品３Ａ、３Ｂを第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂにはんだ付けする際の熱応力を受けると、絶縁基材６から剥離するおそれがある。しかし、第１、第２のバイアホール３１Ａ，３１Ｂは第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂ間に設けられ、裏面側導電パターン２６Ｃが第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂから遠く離れているので、熱応力による影響が少なく、絶縁基材６から剥離することはない。したがって、本実施の形態においてもリフトオフ現象により内層パターン２５Ｂ，２５Ｄが断線したり、内層パターン２５Ｂ，２５Ｄと第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂ、第１、第２のバイアホール３１Ａ，３１Ｂとの接合部が剥離したりするのを未然に防止することができ、信頼性の高いプリント基板７０を提供することができる。
【００４８】
なお、図２および図３に示した実施の形態においては、第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂに対して異なった電子部品３Ａ，３Ｂをそれぞれ実装する例を示したが、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、１つの電子部品の各電極を第１、第２のスルーホール３０Ａ，３０Ｂに対してそれぞれ電気的に接続するものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は４層構造の多層基板に適用した例を示したが、これに限らずＮ（Ｎ≧３）層以上の多層基板であればよく、また部分的な多層基板にも適用することができる。さらに本発明は、ＩＨＶやＰ＆ＳＶＨなどのビルドアップ基板にも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に係るプリント基板の第１の実施の形態を示す挿入型電子部品を実装した状態を示す要部の断面図である。
【図２】本発明に係るプリント基板の第２の実施の形態を示す挿入型電子部品を実装した状態を示す要部の断面図である。
【図３】本発明に係るプリント基板の第３の実施の形態を示す挿入型電子部品を実装した状態を示す要部の断面図である。
【図４】プリント基板の従来例を示す要部の断面図である。
【図５】プリント基板の他の従来例を示す要部の断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
３，３Ａ，３Ｂ…挿入型電子部品、４…電極、５…無鉛はんだ、６…絶縁基材、１３，１４…ソルダーレジスト、２３Ａ〜２３Ｄ…第１層の導電パターン、２４Ａ〜２４Ｅ…第２層の導電パターン、２５Ａ〜２５Ｅ…第３層の導電パターン、２６Ａ〜２６Ｅ…第４層の導電パターン、３０…スルーホール、３０Ａ…第１のスルーホール、３０Ｂ…第２のスルーホール、３１…バイアホール、３１Ａ…第１のバイアホール、３１Ｂ…第２のバイアホール、３３，３４…導電体、５１，７０…プリント基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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