(57)【要約】    【課題】  無機材料体と金属との接着性を向上させることができる無機材料体の金属塗布方法を提供する。    【解決手段】  無機材料体としての有機ＥＬ素子多面取り用ガラス基板５１を所定の載置台（不図示）に載置して固定し、有機ＥＬ積層体の形状に合わせた所定のパターン孔７０ａ〜７０ｌが形成され厚さが１０〜１００μｍであるステンレス製のマスクプレート７１に、そのパターン孔７０ａ〜７０ｌを覆うように積層された金属網７２を積層し、金属網７２が積層されたマスクプレート７１を、ガラス基板５１上に金属網７２がガラス基板５１側になるように載置し、その組成が５２Ｉｎ−４８Ｓｎ（Ｗｔ％）のハンダを溶融した溶融ハンダａをパターン孔７０ａ〜７０ｌに注入し、パターン孔７０ａ〜７０ｌ及び金属網７２を通過した溶融ハンダａをガラス基板５１の表面に塗布する。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融金属を複数の微小孔を有する金属部材を通過させる通過ステップと、前記通過した溶融金属を無機材料体の表面に塗布する塗布ステップとを有することを特徴とする無機材料体への金属塗布方法。
【請求項２】
前記通過ステップは、前記金属部材を前記無機材料体上に載置する載置ステップと、溶融金属を前記複数の微小孔に注入する注入ステップとを有することを特徴とする請求項１記載の無機材料体への金属塗布方法。
【請求項３】
前記塗布ステップは、前記複数の微小孔に注入された溶融金属を前記無機材料体に向けて押圧する押圧ステップを有することを特徴とする請求項１又は２記載の無機材料体への金属塗布方法。
【請求項４】
前記金属部材の主面における開口率が５０〜９０%であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法。
【請求項５】
前記溶融金属はハンダであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法。
【請求項６】
前記金属部材は、所定のパターン孔の少なくとも１つを有するマスクプレートと、前記パターン孔を覆うように前記マスクプレートに積層された網状体とを備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法。
【請求項７】
前記網状体は、その厚さが５．０〜５０μｍであることを特徴とする請求項６記載の無機材料体への金属塗布方法。
【請求項８】
前記金属部材は、前記複数の微小孔が所定形状のパターン領域内に形成された均一な厚さを有する板状体から成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法。
【請求項９】
前記板状体は、その厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項８記載の無機材料体への金属塗布方法。
【請求項１０】
前記無機材料体は有機ＥＬ素子用ガラス基板であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法。
【請求項１１】
前記無機材料体は、複数の表示素子に応じた面積を有する一対のガラス基板から成ると共に、前記表面は、前記一対のガラス基板の各対向面であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法。
【請求項１２】
一対の無機材料体の各面に請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法を用いて溶融金属を塗布する塗布ステップと、前記一対の無機材料体の各面を接合する接合ステップとを有することを特徴とする無機材料体の接合方法。
【請求項１３】
所定のパターン孔の少なくとも１つを有するマスクプレートと、前記パターン孔を覆うように前記マスクプレートに積層された網状体とを備えることを特徴とする酸化物捕捉用金属部材。
【請求項１４】
前記マスクプレートはその厚さが１０〜１００μｍであり、前記網状体はその厚さが５．０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１３記載の酸化物捕捉用金属部材。
【請求項１５】
複数の微小孔が所定形状のパターン領域内に形成された均一な厚さを有する金属製板状体から成ることを特徴とする酸化物捕捉用金属部材。
【請求項１６】
前記板状体は、その厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１５記載の酸化物捕捉用金属部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機材料体への金属塗布方法、無機材料体、及び酸化物捕捉用金属部材の接合方法に関し、特に、ガラス製の基板を用いた表示パネルを製造する際に用いられる無機材料体への金属塗布方法、無機材料体への接合方法、及び酸化物捕捉用金属部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、無機材料体、特にガラス製の基板を用いた表示パネルが一般的に使用されている。このような表示パネルのうち、特にＥＬ表示パネルとしてのＥＬ素子は、発光層を介して対向する電極及び背面電極に電圧を選択的に印加することによって該発光層を選択的に発光させることができ、マトリックス表示に適するパッシブ型のものと、高速スイッチング機能によって高速切換え表示を行うことができ、動画表示に適するアクティブ型のものとの２種類が知られている。
【０００３】
上記パッシブ型のＥＬ素子は、単純マトリックス構造をとり、ガラス製の基板と、該基板上に配された電極と、発光層を含み、該電極の上面に積層されたＥＬ積層体と、該ＥＬ積層体の上面に積層された背面電極と、該ＥＬ積層体を積層した基板に頂面が接着される周辺突条部を周辺部に規定するように中央部が凹状に加工され、周辺突条部の頂面の封止部を介して基板上に接着されたガラス製の封止板とから成る。
【０００４】
また、上記アクティブ型のＥＬ素子は、アクティブマトリックス構造をとり、ＴＦＴ液晶素子の構造と同様に、基板と、該基板上に画素毎に形成された薄膜トランジスター回路又はダイオードと、発光層を含み、該薄膜トランジスター回路又は該ダイオードの上面に積層されたＥＬ積層体と、該ＥＬ積層体を積層した基板に頂面が接着される周辺突条部を周辺部に規定するように中央部が凹状に加工されたガラス製の封止板とから成る。
【０００５】
上記パッシブ型のＥＬ素子と上記アクティブ型のＥＬ素子とにおいて、トップエミッション型のＥＬ素子は、上記発光層から上記封止板側までを透明部材で構成することにより、発光層からの光を封止板側から取出すものである。
【０００６】
これらのＥＬ素子において、長期間の使用により、封止板の密封性が低下してＥＬ素子内に水分等が浸入し、この結果、ＥＬ積層膜が劣化することがある。これを防止するために、ＥＬ素子内を水分や酸素から遮断すべく、基板と封止板とは、基板と封止板の周辺突条部との間の封止部に配された接着剤から成る接着層を介して接着されている。この接着層を構成する接着剤の材料としては、一般的に、樹脂や低融点ガラス等が用いられている。
【０００７】
ここで、基板と封止板の周辺突条部との間の封止部に配された接着層の材料として樹脂製接着剤を用いた場合は、樹脂が透湿性を有していることにより、樹脂を通して水分がＥＬ素子内部に浸入するので、ＥＬ素子の耐候性が低下してしまう場合がある。また、接着層の材料として樹脂や低融点ガラスを用いる場合は、接着工程の際にＥＬ素子全体を樹脂や低融点ガラスが溶融する温度まで加熱しなければならず、熱の影響を受けやすいＥＬ素子、特に有機ＥＬ素子の特性が悪化するという場合がある。
【０００８】
このような問題を解消するべく、接着層の材料として低融点を有する金属、例えばハンダを用いることが提案されている。これにより、水分がＥＬ素子内部に浸入するのを抑制しつつより低い温度で基板と封止板とを接着することができ、ＥＬ素子の特性の悪化を低減することができる。
【特許文献１】特開２００２−２３１４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記のような表示パネルとしてのＥＬ素子では、金属であるハンダが透湿性を有していないものの、無機材料体としての基板とハンダとの接着性が低く、ＥＬ素子を長期間使用すると、封止板の密封性が徐々に低下することにより基板とハンダとの界面又は封止板とハンダとの界面から水分等が浸入し、ＥＬ素子、特に有機ＥＬ素子の耐候性が低下してしまうという問題がある。
【００１０】
本発明の目的は、無機材料体と金属との接着性を向上させることができる無機材料体への金属塗布方法、無機材料体の接合方法、及び酸化物捕捉用金属部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、請求項１記載の無機材料体への金属塗布方法は、溶融金属を複数の微小孔を有する金属部材を通過させる通過ステップと、前記通過した溶融金属を無機材料体の表面に塗布する塗布ステップとを有することを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の無機材料体への金属塗布方法は、請求項１記載の無機材料体への金属塗布方法において、前記通過ステップは、前記金属部材を前記無機材料体上に載置する載置ステップと、溶融金属を前記複数の微小孔に注入する注入ステップとを有することを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の無機材料体への金属塗布方法は、請求項１又は２記載の無機材料体への金属塗布方法において、前記塗布ステップは、前記複数の微小孔に注入された溶融金属を前記無機材料体に向けて押圧する押圧ステップを有することを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の無機材料体への金属塗布方法は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法において、前記金属部材の主面における開口率が５０〜９０%であることを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の無機材料体への金属塗布方法は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法において、前記溶融金属はハンダであることを特徴とする。
【００１６】
請求項６記載の無機材料体への金属塗布方法は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法において、前記金属部材は、所定のパターン孔の少なくとも１つを有するマスクプレートと、前記パターン孔を覆うように前記マスクプレートに積層された網状体とを備えることを特徴とする。
【００１７】
請求項７記載の無機材料体への金属塗布方法は、請求項６記載の無機材料体への金属塗布方法において、前記網状体はその厚さが５．０〜５０μｍであることを特徴とする。
【００１８】
請求項８記載の無機材料体への金属塗布方法は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法において、前記金属部材は、前記複数の微小孔が所定形状のパターン領域内に形成された均一な厚さを有する板状体から成ることを特徴とする。
【００１９】
請求項９記載の無機材料体への金属塗布方法は、請求項８記載の無機材料体への金属塗布方法において、前記板状体は、その厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする。
【００２０】
請求項１０記載の無機材料体への金属塗布方法は、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法において、前記無機材料体は有機ＥＬ素子用ガラス基板であることを特徴とする。
【００２１】
請求項１１記載の無機材料体への金属塗布方法は、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法において、前記無機材料体は、複数の表示素子に応じた面積を有する一対のガラス基板から成ると共に、前記表面は、前記一対のガラス基板の各対向面であることを特徴とする。
【００２２】
請求項１２記載の無機材料体の接合方法は、一対の無機材料体の各面に請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法を用いて溶融金属を塗布する塗布ステップと、前記一対の無機材料体の各面を接合する接合ステップとを有することを特徴とする。
【００２３】
上記目的を達成するために、請求項１３記載の酸化物捕捉用金属部材は、所定のパターン孔の少なくとも１つを有するマスクプレートと、前記パターン孔を覆うように前記マスクプレートに積層された網状体とを備えることを特徴とする。
【００２４】
請求項１４記載の酸化物捕捉用金属部材は、請求項１３記載の酸化物捕捉用金属部材において、前記マスクプレートはその厚さが１０〜１００μｍであり、前記網状体はその厚さが５．０〜５０μｍであることを特徴とする。
【００２５】
上記目的を達成するために、請求項１５記載の酸化物捕捉用金属部材は、複数の微小孔が所定形状のパターン領域内に形成された均一な厚さを有する金属製板状体から成ることを特徴とする。
【００２６】
請求項１６記載の酸化物捕捉用金属部材は、請求項１５記載の酸化物捕捉用金属部材において、前記板状体は、その厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１記載の金属塗布方法によれば、溶融金属を複数の微小孔を有する金属部材を通過させ、通過した溶融金属を無機材料体の表面に塗布するので、溶融金属が金属部材を通過する際に、主として溶融金属の外表面に形成される酸化物が複数の微小孔によって捉えられ、溶融金属の新鮮表面が無機材料体の表面に接触し、もって無機材料体と金属との接着性を向上させることができる。
【００２８】
請求項２記載の金属塗布方法によれば、金属部材を無機材料体上に載置し、溶融金属を複数の微小孔に注入するので、無機材料体上の複数の所定位置に容易に溶融金属を塗布することができる。
【００２９】
請求項３記載の金属塗布方法によれば、複数の微小孔に注入された溶融金属を無機材料体に向けて押圧するので、無機材料体と溶融金属とを確実に接触させることができる。
【００３０】
請求項４記載の金属塗布方法によれば、金属部材は厚さ均一の板状体からなり、板状体の主面における開口率が５０〜９０%であるので、溶融金属の湯流れを妨げることなく且つ溶融金属の外表面に形成される酸化物を板状体によって確実に捉えることができる。
【００３１】
請求項５記載の金属塗布方法によれば、溶融金属はハンダであるので、より低温で無機材料体に溶融金属を塗布することができる。
【００３２】
請求項６記載の金属塗布方法によれば、金属部材は、所定のパターン孔の少なくとも１つを有するマスクプレートと、パターン孔を覆うようにマスクプレートに積層された網状体とを備えるので、マスクプレートによって無機材料体上の複数の所定位置に容易に溶融金属を塗布することができると共に、溶融金属の湯流れを妨げることなく且つ溶融金属の外表面に形成される酸化物を網状体によって確実に捉えることができる。
【００３３】
請求項７記載の金属塗布方法によれば、網状体は、その厚さが５．０〜５０μｍであるので、溶融金属のパターン精度を向上させることができる。
【００３４】
請求項８記載の無機材料体への金属塗布方法によれば、金属部材は、複数の微小孔が所定形状のパターン領域内に形成された均一な厚さを有する板状体から成るので、無機材料体上の複数の所定位置に容易に溶融金属を塗布することができると共に、溶融金属の湯流れを妨げることなく且つ溶融金属の外表面に形成される酸化物を確実に捉えることができる。
【００３５】
請求項９記載の無機材料体への金属塗布方法によれば、板状体は、その厚さが１０〜１００μｍであるので、溶融金属のパターン精度を向上させることができる。
【００３６】
請求項１０記載の無機材料体への金属塗布方法によれば、無機材料体は有機ＥＬ素子用ガラス基板であるので、熱の影響を受けやすい有機ＥＬ素子の特性を劣化させることなく無機材料体に溶融金属を塗布することができる。
【００３７】
請求項１１記載の無機材料体への金属塗布方法によれば、無機材料体は、複数の表示素子に応じた面積を有する一対のガラス基板から成ると共に、表面は、一対のガラス基板の各対向面であるので、一対のガラス基板から複数の表示素子の多面取りを行うことができる。
【００３８】
請求項１２記載の無機材料体の接合方法によれば、一対の無機材料体の各面に請求項１乃至８のいずれか１項に記載の無機材料体への金属塗布方法を用いて溶融金属を塗布し、一対の無機材料体の各面を接合するので、無機材料体と金属との接着性を向上させることができ、もって一対の無機材料体間の密封性を向上させることができる。
【００３９】
請求項１３記載の酸化物捕捉用金属部材によれば、所定のパターン孔の少なくとも１つを有するマスクプレートと、パターン孔を覆うようにマスクプレートに積層された網状体とを備えるので、マスクプレートによって無機材料体上の複数の所定位置に容易に溶融金属を塗布することができると共に、溶融金属の湯流れを妨げることなく且つ溶融金属の外表面に形成される酸化物を網状体によって確実に捉えることができ、もって無機材料体と金属との接着性を向上させることができる。
【００４０】
請求項１３記載の酸化物捕捉用金属部材によれば、マスクプレートはその厚さが１０〜１００μｍであり、前記網状体はその厚さが５．０〜５０μｍであるので、溶融金属のパターン精度を向上させることができる。
【００４１】
請求項１５記載の酸化物捕捉用金属部材によれば、複数の微小孔が所定形状のパターン領域内に形成された均一な厚さを有する金属製板状体から成るので、無機材料体上の複数の所定位置に容易に溶融金属を塗布することができると共に、溶融金属の湯流れを妨げることなく且つ溶融金属の外表面に形成される酸化物を確実に捉えることができる。
【００４２】
請求項１６記載の酸化物捕捉用金属部材によれば、板状体は、その厚さが１０〜１００μｍであるので、溶融金属のパターン精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００４４】
図１は、本発明の実施の形態に係る無機材料体への金属塗布方法及び無機材料体の接合方法が適用される表示パネルとしてのＥＬ表示パネルの断面図である。
【００４５】
図１において、ＥＬ表示パネルとしてのトップエミッション型有機ＥＬ素子１は、パッシブ構造をとり、外形寸法が、例えば、３０ｍｍ×４０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍである板状の透明な無アルカリガラス製の基板１０と、基板１０の上に形成された有機ＥＬ積層体２０と、この有機ＥＬ積層体２０を覆うように形成された封止板３０とから成る。
【００４６】
封止板３０は、外形寸法が、例えば、３０ｍｍ×４０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍの板状の透明な無アルカリガラス製のガラス素板から加工されると共に、表面に、中央部を凹状に規定すべく中央の凹部３２の周辺部に幅２．０ｍｍの周辺突条部３１が形成され、底部の厚さが０．７ｍｍである。
【００４７】
有機ＥＬ積層体２０は、基板１０上に形成され、厚さ３００ｎｍのＩＴＯ膜から成る導電膜２１と、後述する発光層を含み、該導電膜２１の上面に積層された有機ＥＬ積層膜２２と、有機ＥＬ積層膜２２の上面に形成され、厚さ５００ｎｍのＩＴＯ膜から成る上部透明電極２３と、上部透明電極２３に接続され、厚さ３００ｎｍのＩＴＯ膜から成る引出し電極２４とから成る。
【００４８】
有機ＥＬ積層膜２２は、導電膜２１側に配されたトリフェニルジアミンから成る高さ７０ｎｍの正孔輸送層と、この正孔輸送層の上面に形成されたキノリノールアルミ錯体から成る高さ７０ｎｍの発光層とから成る。さらには、上部透明電極２３と発光層との間に、さらにトリアゾールやオキサジアゾールから成る透明な電子輸送層が配されて構成されていてもよい。
【００４９】
尚、導電膜２１及び上部透明電極２３の上面には、例えばゾルゲル法により形成された二酸化ケイ素から成る膜(不図示)が形成されている。これにより、導電性を有する導電膜２１と金属から成る溶着層４０とが電気的に絶縁され、また、導電性を有する上部透明電極２３と金属から成る溶着層４０とが電気的に絶縁される。
【００５０】
基板１０と封止板３０の周辺突状部３１とは、その間に形成された溶着層４０を介して封止接合される。溶着層４０は、例えばその組成が５２Ｉｎ−４８Ｓｎ（Ｗｔ％）のハンダから成る。封止接合が行われる際には、基板１０の温度は９０℃であることが好ましい。これにより、基板１０と封止板３０との溶着が促進される。
【００５１】
この有機ＥＬ素子１は、製造の高効率化及び低コスト化を目的としたマルチ製法と呼ばれる製法で製造され、以下の図２に示すような有機ＥＬ素子多面取り用ガラス基板体から多面取りされる。
【００５２】
図２は、図１のＥＬ表示パネルが多面取りされる有機ＥＬ素子多面取り用ガラス基板体の断面図である。
【００５３】
図２において、有機ＥＬ素子多面取り用ガラス基板体５０は、外形寸法が、例えば３７０ｍｍ×４９０ｍｍで、その厚さが０．７ｍｍであり、図１の有機ＥＬ素子１の１２個分の面積を有するガラス基板５１と、ガラス基板５１上にイオンプレーティング法を用いて３行×４列のマトリックス状に形成された有機ＥＬ積層体２０ａ〜２０ｌと、ガラス基板５１に対向する主面上において有機ＥＬ積層体２０ａ〜２０ｌに対応するように３行×４列のマトリックス状に形成された複数の凹部３２ａ〜３２ｌ及び該主面上において凹部３２ａ〜３２ｌを画定するべく格子状に形成された周辺突条部５３を有するガラス封止板５４とを備え、ガラス基板５１とガラス封止板５４の周辺突条部５３とは、その間に形成された溶着層５５ａ〜５５ｌを介して封止接合される。溶着層４０ａ〜４０ｌは、例えばその組成が５２Ｉｎ−４８Ｓｎ（Ｗｔ％）のハンダから成る。尚、有機ＥＬ積層体２０ａ〜２０ｌの各々は、上述した有機ＥＬ積層体２０と同様の構成であるため、その説明を省略する。
【００５４】
図３は、図２の有機ＥＬ素子多面取り用ガラス基板体の製造方法、及び図２の有機ＥＬ素子多面取り用ガラス基板体から図１の有機ＥＬ素子を製造する方法を説明するのに用いられる図であって、図２の線III−IIIに沿う断面図である。
【００５５】
図３において、先ず、外形寸法が、例えば３７０ｍｍ×４９０ｍｍで、厚さが、例えば０．７ｍｍであり、有機ＥＬ素子１の１２個分の面積を有するガラス基板５１を作製する。
【００５６】
有機ＥＬ積層膜２２ａ〜２２ｌは、夫々導電膜側に配されたトリフェニルジアミンから成る厚さ７０ｎｍの正孔輸送層と、この正孔輸送層の上面に形成されたキノリノールアルミ錯体から成る厚さ７０ｎｍの発光層とから成る。発光層の上面には、トリアゾールやオキサジアゾールから成る透明な電子輸送層が配されて構成されていてもよい。
【００５７】
さらに、有機ＥＬ積層膜２２ａ〜２２ｌの上側表面に厚さ５００ｎｍの上部透明電極２３ａを形成する。これにより、導電膜２１ａ、有機ＥＬ積層膜２２ａ、上部透明電極２３ａ、及び引出し電極２４ａの組み合わせは有機ＥＬ積層体２０ａとなる。同様にして、導電膜２１ｂ、有機ＥＬ積層膜２２ｂ、上部透明電極２３ｂ、及び引出し電極２４ｂの組み合わせが有機ＥＬ積層体２０ｂとなり、導電膜２１ｃ、有機ＥＬ積層膜２２ｃ、上部透明電極２３ｃ、及び引出し電極２４ｃの組み合わせが有機ＥＬ積層体２０ｃとなる（図３（Ａ））。有機ＥＬ積層体２０ｄ〜２０ｌも同様の構成であるため、その説明を省略する。
【００５８】
次に、導電膜２１ａ〜２１ｌ及び上部透明電極２３ａ〜２３ｌの上面に、例えばゾルゲル法により形成された二酸化ケイ素から成る膜(不図示)を形成する。これにより、導電膜２１ａ〜２１ｌと後述する溶着層４０ａ〜４０ｌとが電気的に絶縁され、また、上部透明電極２３ａ〜２３ｌと溶着層４０ａ〜４０ｌとが電気的に絶縁される。
【００５９】
次に、外形寸法が、例えば３７０ｍｍ×４９０ｍｍで、厚さが、例えば１．１ｍｍであり、有機ＥＬ素子１の１２個分の面積を有するガラス素板を作製し、ウェットエッチング法によりガラス素版の一方の主面上に凹部３２ａ〜３２ｌを形成する（図３（Ｂ））。すなわち、上記ガラス素板の主面の一部が、ガラス基板５１上に形成された複数の有機ＥＬ積層膜２２ａ〜２２ｌに対応した３行×４列のマトリックス状に露出するように、耐酸性テープ、即ちレジストでガラス素板を格子状にマスキングした後、このマスキングされたガラス素板を、例えば２０質量％フッ化水素酸、１質量％ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの混合液から成り、２５℃に保たれたエッチング液に浸漬する。これにより、凹部３２ａ〜３２ｌ及び該凹部３２ａ〜３２ｌを画定するべく格子状に形成された周辺突条部５３を有するガラス封止板５４が作製される。
【００６０】
このウェットエッチング法により凹部３２ａ〜３２ｌはほぼ均一の深さにエッチングされる。凹部３２ａ〜３２ｌにおいてそのエッチング深さを測定したところ、約３００μｍであった。この凹部３２ａ〜３２ｌの底部の厚さは、夫々０．３〜１．１ｍｍが好ましい。厚さが、０．３ｍｍ未満ではガラス封止板５４の強度が不十分であり、０．７ｍｍでガラス封止板５４の強度は十分得られる。
【００６１】
ここで、溶融ハンダをガラス基板５１に塗布する際には、酸化物捕捉用金属部材が用いられる。酸化物捕捉用金属部材は、有機ＥＬ積層体の形状に合わせた所定のパターン孔７０ａ〜７０ｌを有するマスクプレート７１と、パターン孔７０ａ〜７０ｌを覆うようにマスクプレート７１に積層されたステンレス製の金属網７２とを備える。これにより、マスクプレート７１によってガラス基板５１上の複数の所定位置に容易に溶融ハンダを塗布することができると共に、溶融ハンダの湯流れを妨げることなく且つ溶融ハンダの外表面に形成される酸化物を網状体によって確実に捉えることができる。
【００６２】
また、マスクプレート７１はその厚さが１０〜１００μｍであり、金属網７２は、均一な厚さを有する網であり、その厚さが５．０〜５０μｍである。これにより、溶融ハンダのパターン精度を向上させることができる。
【００６３】
ガラス基板体の製造方法に説明に戻り、溶融ハンダを上記のように構成される酸化物捕捉用金属部材を通過させる（通過ステップ）。具体的には、有機ＥＬ積層体２０ａ〜２０ｌを形成させたガラス基板５１を所定の載置台（不図示）に載置して固定し、ステンレス製のマスクプレート７１に、そのパターン孔７０ａ〜７０ｌを覆うように金属網７２を積層し、金属網７２が積層されたマスクプレート７１を、ガラス基板５１上に金属網７２がガラス基板５１側になるように載置し（図３（Ｃ））（載置ステップ）、その組成が５２Ｉｎ−４８Ｓｎ（Ｗｔ％）のハンダを溶融した溶融ハンダａをパターン孔７０ａ〜７０ｌに注入する（注入ステップ）。これにより、溶融ハンダａがパターン孔７０ａ〜７０ｌ及び金属網７２を通過する。
【００６４】
次に、通過した溶融ハンダａをガラス基板５１の表面に塗布する（塗布ステップ）（図３（Ｄ））。これにより、溶融ハンダａが金属網７２を通過する際に、主として溶融ハンダａの外表面に形成される酸化物が金属網７２によって捉えられ、溶融ハンダａの新鮮表面がガラス基板５１の表面に接触し、もってガラス基板５１と溶融ハンダａとの接着性を向上させることができる。
【００６５】
ここで、パターン孔７０ａ〜７０ｌは、ガラス封止板５４の格子状の周辺突条部５３に対応する位置に形成される。また、パターン孔７０ａ〜７０ｌは、ガラス基板５１上の有機ＥＬ積層体２０ａ〜２０ｌの各々を囲うようにマトリックス状に形成された複数の略矩形の開口部である。
【００６６】
また、金属網７２は、その開口率が５０〜９０％であり、好ましくは、８０〜９０%である。これにより、溶融ハンダの湯流れを妨げることなく且つ溶融ハンダの外表面に形成される酸化物を金属網７２によって確実に捉えることができる。
【００６７】
また、金属網７２の開口率は以下のように定義される。すなわち、金属網７２が線径ｄの金属線が正方形に編まれた網であり、当該正方形の対向する金属線の中心間距離をａとしたとき、金属網７２の開口率Ａは、Ａ＝（ａ−ｄ）２／ａ２で表される。
【００６８】
図３の説明に戻り、金属網７２を通過した溶融ハンダをガラス基板５１の表面に塗布した後、金属製スキージ等（不図示）を用いて溶融ハンダａの上部をガラス基板５１に向けて押圧する（押圧ステップ）（図３（Ｅ））。これにより、溶融ハンダａをガラス基板５１に確実に塗布することができる。同様にして、溶融ハンダｂ〜ｌをパターン孔７０ｂ〜７０ｌに夫々注入し、溶融ハンダｂ〜ｌを、金属網７２を通過させ、通過した溶融ハンダｂ〜ｌをガラス基板５１の表面に塗布し、さらに、金属製スキージ等を用いて溶融ハンダｂ〜ｌの上部をガラス基板５１に向かう方向（図３（Ｅ）の矢印方向）に夫々押圧する。
【００６９】
その後、マスクプレート７１をガラス基板５１から離間させ、ガラス基板５１に塗布した溶融ハンダを硬化させる（図４（Ｆ））。これにより、有機ＥＬ積層体２０ａ〜２０ｌの各々を囲うように形成された略矩形の溶着層７３ａ〜７３ｌがガラス基板５１上に形成される。
【００７０】
また、ガラス封止板５４の周辺突条部５３において、ガラス基板５１上に形成された溶着層７３ａ〜７３ｌに夫々対応するように、溶融ハンダを厚さ均一の金属網７２を通過させ、通過した溶融ハンダを周辺突条部５３の表面に塗布することにより、周辺突条部５３上に溶着層７４ａ〜７４ｌを形成する（図４（Ｇ））。
【００７１】
次に、ガラス封止板５４の溶着層７４ａ〜７４ｌが夫々ガラス基板５１の溶着層７３ａ〜７３ｌに接するようにガラス封止板５４と基板５１とを対向させ、内部空間を加熱及び一定温度に制御可能な加熱炉内（不図示）において溶着層７３ａ〜７３ｌ及び溶着層７４ａ〜７４ｌを約１２５℃に加熱する。さらに、溶着層７３ａ〜７３ｌ及び溶着層７４ａ〜７４ｌを互いに融着させて溶着層４０ａ〜４０ｌを形成する。これにより、ガラス基板５１及びガラス封止板５４の各面が接合される（図４（Ｈ））（接合ステップ）。
【００７２】
尚、溶着層７３ａ〜７３ｌと溶着層７４ａ〜７４ｌとの融着は、溶融ハンダの酸化を抑制するため、窒素等の不活性ガス雰囲気中で行われるのが好ましい。これにより、ガラス基板５１及びガラス封止板５４の間の密封性を向上させることができる。
【００７３】
溶着層４０ａ〜４０ｌを介して互いに接合されたガラス封止板５４及び基板５１は、有機ＥＬ素子多面取り用ガラス基板体５０を構成する。
【００７４】
次に、有機ＥＬ積層体２０ａ〜２０ｌが３行×４列のマトリックス状に形成された多面取り用ガラス基板体５０を分離するべく、ガラス基板５１及びガラス封止板５４を、ガラス基板５１の主面に垂直な方向に沿って切断する（図４（Ｉ））。これにより、多面取り用ガラス基板体５０から１２個の有機ＥＬ素子１が作製される。
【００７５】
本実施の形態によれば、有機ＥＬ積層体の形状に合わせた所定のパターン孔７０ａ〜７０ｌが形成されたマスクプレート７１に、そのパターン孔７０ａ〜７０ｌを覆うように金属網７２を積層し、金属網７２が積層されたマスクプレート７１を、ガラス基板５１上に金属網７２がガラス基板５１側になるように載置し、溶融金属をパターン孔７０ａ〜７０ｌに注入し、通過した溶融ハンダをガラス基板５１又はガラス封止板５４の表面に塗布するので、溶融ハンダが金属網７２を通過する際に、主として溶融ハンダの外表面に形成される酸化物が金属網７２によって捉えられ、溶融ハンダの新鮮表面がガラス基板５１の表面及びガラス封止板５４の表面に接触し、もってガラス基板５１と溶融ハンダとの接着性及びガラス封止板５４と溶融ハンダとの接着性を向上させることができる。
【００７６】
本実施の形態では、所定のパターン孔７０ａ〜７０ｌが形成されたマスクプレート７１に、そのパターン孔７０ａ〜７０ｌを覆うように金属網７２を積層し、金属網７２が積層されたマスクプレート７１を通過させた溶融ハンダをガラス基板５１上又はガラス封止板５４上に塗布するが、これに限るものではなく、複数の微小孔を有するマスクプレートを通過させた溶融ハンダをガラス基板５１上又はガラス封止板５４上に塗布してもよい。
【００７７】
図５は、マスクプレート７１の変形例を示す部分拡大図である。
【００７８】
図５に示すように、マスクプレート８０は、複数の微小孔８１が所定のパターン孔８２に形成された均一な厚さを有する金属製板状体から成る。これにより、ガラス基板５１上の複数の所定位置に容易に溶融金ハンダを塗布することができると共に、溶融ハンダの湯流れを妨げることなく且つ溶融ハンダの外表面に形成される酸化物を確実に捉えることができる。また、金属製板状体は、その厚さが１０〜１００μｍである。これにより、溶融金属のパターン精度を向上させることができる。
【００７９】
溶融金属を複数の微小孔８１を有するマスクプレート８０を通過させ、通過した溶融金属をガラス基板５１又はガラス封止板５４上の表面に塗布することにより、溶融ハンダがマスクプレート８０を通過する際に、主として溶融ハンダの外表面に形成される酸化物が複数の微小孔８１によって捉えられ、溶融ハンダの新鮮表面がガラス基板５１の表面及びガラス封止板５４の表面に接触し、もってガラス基板５１と溶融ハンダとの接着性又はガラス封止板５４と溶融ハンダとの接着性を向上させることができる。
【００８０】
また、図５に示すようなマスクプレート８０が使用される場合、板状体からなるマスクプレート８０の主面における開口率Ｂは以下のように定義される。すなわち、マスクプレート８０に複数の微小孔４１が等間隔で形成されており、各微小孔８１を半径ｒの円とし、隣接する２つの微小孔８１の円の中心間距離を２ａとしたとき、マスクプレート８０の開口率Ｂは、Ｂ＝π／（２√３）・（ｒ／ａ）２で表される。マスクプレート８０の開口率Ｂは、５０〜９０％であるのが好ましい。
【００８１】
また、微小孔８１の孔径は１０μｍ以上であるのが好ましい。孔径が１０μｍより小さいと、捕捉した溶融金属の酸化物により微小孔８１が詰まるという不具合が生じやすいからである。尚、微小孔８１の形状は円形であるが、これに限るものではなく、三角形や四角形等の多角形であってもよい。また、パターン孔８２は、多角形の微小孔及び円形の微小孔の組み合わせにより形成されるものであってもよい。
【００８２】
本実施の形態では、パターン孔７０ａ〜７０ｌが形成されたマスクプレート７１を用いてガラス基板５１に溶着層７３ａ〜７３ｌを形成するが、これに限るものではなく、１つのパターン孔が形成されたマスクプレートを用いてガラス基板５１に溶着層７３ａ〜７３ｌを形成してもよい。
【００８３】
また、本実施の形態では、金属網７２及びマスクプレート７１はステンレスから成るが、これに限るものではなく、銅、又は真鍮から成るものであってもよい。さらに、金属網７２及び金属部材４０は、ステンレス、銅、若しくは真鍮、又はこれらの金属に金、銀、銅等のメッキが施された材料から成るのが好ましい。
【００８４】
本実施の形態では、有機ＥＬ素子１を多面取りするべく、有機ＥＬ素子１の１２個分の面積を有するガラス基板５１及びガラス封止板５４に夫々溶着層７３ａ〜７３ｌ及び溶着層７４ａ〜７４ｌを形成するが、これに限るものではなく、有機ＥＬ素子１を単独で製造するべく、１つのパターン孔が形成されたマスクプレートを用いて基板１０及び封止板３０に溶着層を形成してもよい。
【００８５】
本実施の形態では、金属製スキージ等を用いて溶融ハンダの上部をガラス基板５１に向かう方向に押圧するが、これに限るものではなく、超音波領域の振動を印加しながら溶融ハンダの上部をガラス基板５１に向かう方向に押圧してもよい。これにより、溶融ハンダの新鮮表面がガラス基板５１の表面に接触する際に該振動によってガラス基板５１の表面を活性化することができ、もって溶融ハンダとガラス基板５１との接着性を更に向上させることができる。
【００８６】
本実施の形態では、その組成が５２Ｉｎ−４８Ｓｎ（Ｗｔ％）のハンダを用いているが、これに限るものではなく、上記ハンダに添加剤を含有したハンダであってもよい。これにより、ガラス基板５１とハンダとの接着性及びガラス封止板５４とハンダとの接着性を更に向上させることができる。
【００８７】
本実施の形態では、ガラス素板に凹部３２ａ〜３２ｌを形成する方法としてウェットエッチング法を用いているが、ドライエッチング法でもよく、ドライエッチング法とウェットエッチング法とを併用してもよい。
【００８８】
本実施の形態では、ガラス基板５１及びガラス封止板５４の材料として無アルカリガラスを用いたが、有機ＥＬ素子１の構成に応じて低アルカリガラス、又はエッチング後にアルカリ溶出防止処理を施したソーダライムガラス又は石英ガラスを用いることができる。また、結晶化ガラスを用いることも可能である。
【００８９】
また、ガラス封止板５４の形状は、図１に記載された形状に限定されるものではなく、有機ＥＬ積層体２０ａ〜２０ｌを保護するべくガラス基板５１と溶着層４０ａ〜４０ｌとによって封止できるものであればよい。また、本実施の形態では、ガラス封止板５４はガラス素板に凹部３２ａ〜３２ｌを有するが、これに限るものではなく、ガラス基板５１と同様の形状を有するガラス基板であってもよい。この場合は、ガラス基板５１とガラス封止板５４とは、一対のガラス基板を構成する。
【００９０】
本実施の形態では、有機ＥＬ積層膜２２ａ〜２２ｌはパッシブ構造をとるものであったが、アクティブ構造をとるものであってもよい。また、本実施の形態では、有機ＥＬ素子１はトップエミッション構造をとるものとしたが、ボトムエミッション構造をとるものであってもよい。
【００９１】
また、ＥＬ積層膜は、有機ＥＬ積層膜２２ａ〜２２ｌに代えて、無機ＥＬ積層膜であってもよい。この場合、透明導電膜側から順に、絶縁層、発光層、絶縁層からなるものや、電子障壁層、発光層、電流制限層からなるものが用いられる。
【００９２】
また、本実施の形態では、ＥＬ表示パネルとして有機ＥＬ素子１を用いたが、これに限定されるものではなく、ＣＲＴ、ＰＤＰ等の表示パネルを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の実施の形態に係る無機材料体への金属塗布方法及び無機材料体の接合方法が適用される表示パネルとしてのＥＬ表示パネルの断面図である。
【図２】図１のＥＬ表示パネルが多面取りされる有機ＥＬ素子多面取り用ガラス基板体の断面図である。
【図３】図２の有機ＥＬ素子多面取り用ガラス基板体の製造方法、及び図２の有機ＥＬ素子多面取り用ガラス基板体から図１の有機ＥＬ素子を製造する方法を説明するのに用いられる図であって、図２の線III−IIIに沿う断面図である。
【図４】図３の続きを示す図である。
【図５】マスクプレート７１の変形例を示す部分拡大図である。
【符号の説明】
【００９４】
１  有機ＥＬ素子
１０  基板
２０  有機ＥＬ積層体
２１  導電膜
２２  有機ＥＬ積層膜
２３  上部透明電極
２４  引出し電極
３０  封止板
３１  周辺突条部
４０  溶着層
５１  ガラス基板
５４  ガラス封止板
７０ａ〜７０ｌ  パターン孔
７１  マスクプレート
７２  金属網
【図１】
2006263539.tif 000003
【図２】
2006263539.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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