(57)【要約】【課題】半導体装置とプリント基板との信頼性ある接続を図る。【解決手段】液晶表示パネルと、この液晶表示パネルの近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネルとプリント基板との間に股がって配置されるフィルムキャリア方式の半導体装置とを備え、前記半導体装置の各端子とこの各端子に対向して配置されるプリント基板上の各端子との接続は異方性導電膜を介して行われている。【選択図】図１
2006085180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルと、この液晶表示パネルの近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネルとプリント基板との間に股がって配置される複数のフィルムキャリア方式の半導体装置とを備え、
各半導体装置とプリント基板との各端子の接続および各半導体装置と液晶パネルとの各端子の接続はそれぞれ異方性導電膜を介してなされているとともに、
液晶表示パネルと半導体装置との各端子の接続を図る異方性導電膜に混在される導電性ビーズの密度は、プリント基板と半導体装置との各端子の接続を図る異方性導電膜のそれよりも高く構成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置に係り、たとえばアクティブ・マトリクス型の液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
アクティブ・マトリクス型の液晶表示装置は、液晶を介して対向配置される透明基板のうち一方の透明基板の液晶側の面に、ｘ方向に延在しｙ方向に並設されるゲート信号線とｙ方向に延在しｘ方向に並設されるドレイン信号線とが形成され、これら信号線によって囲まれた矩形状の領域を画素領域としている。
これら各画素領域はマトリクス状に配置され、それらの集合によって液晶表示部を構成するようになっている。
【０００３】
各画素領域には、片側のゲート信号線からの走査信号によって作動されるスイッチング素子と、このスイッチング素子を介して片側のドレイン信号線からの映像信号が供給される画素電極とが形成されている。
この画素電極は前記透明基板のいずれか一方に形成された対向電極との間に電界を発生せしめ、この電界によって液晶の光透過率を制御するように構成されている。
【０００４】
また、各ゲート信号線への走査信号および各ドレイン信号線への映像信号は、液晶表示部の領域外にまで延在された各ゲート信号線および各ドレイン信号線にそれぞれ接続される走査信号駆動回路および映像信号駆動回路から供給されるようになっている。
そして、走査信号駆動回路あるいは映像信号駆動回路の場合、それらは複数有し、各ゲート信号あるいはドレイン信号線を互いに隣接するものどうしでグループ化させ、各グループにそれぞれ一つの走査信号駆動回路あるいは映像信号駆動回路を担当させるようになっている。
【０００５】
また、これら駆動回路として、いわゆるテープキャリア方式で形成された半導体装置からなり、フィルム状の基板に半導体チップが搭載され、該半導体チップの各バンプに接続された各配線層が該基板面に這って形成されているとともに、それら延在端は対向する各辺側で端子に接続されている構成のものがある。
この半導体装置は、その入力側の端子とプリント基板の端子との接続には半田が用いられ、その出力側の端子と液晶表示パネルの端子との接続はいわゆる異方性導電膜を介してなされていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、近年における液晶表示装置の高精細化・多色化にともなって、半導体装置の入力側の端子の数および出力側の端子の数が増加するにともない、半導体装置とプリント基板の各端子の接続においてたとえば隣接する端子どうしのショート等の不都合が生じることが指摘されるに到った。
本発明は、このような事情に基づいてなされたもので、その目的は、半導体装置とプリント基板との信頼性ある接続が図れる液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
本発明による液晶表示装置は、たとえば、液晶表示パネルと、この液晶表示パネルの近傍に配置されるプリント基板と、前記液晶表示パネルとプリント基板との間に股がって配置されるフィルムキャリア方式の半導体装置とを備え、前記半導体装置の各端子とこの各端子に対向して配置されるプリント基板上の各端子との接続は異方性導電膜を介して行われていることを特徴とするものである。
このように構成された液晶表示装置は、たとえ半導体装置の入力側の端子の数が多くなりピッチが狭くなっても、それら端子とプリント基板の端子との接続において、隣接する端子間どうしでショートすることを妨げることができる。
異方性導電膜に混在されている導電性ビーズの径は小さく、プリント基板に対し該異方性導電膜を介して半導体装置を熱圧着をした場合に、該導電性ビーズによって隣接して配置される各端子を電気的に接続させるようなことがないからである。
これに対して、半導体装置とプリント基板の各端子を半田によって接続させた場合、該プリント基板に対する半導体装置を加熱圧着する際に、該半田が水平方向に広がってしまい、この広がりが隣接する他の端子にまで及び各端子のショートに到ってしまう。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したことから明らかなように、本発明による液晶表示装置によれば、半導体装置とプリント基板との信頼性ある接続が図れるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明による液晶表示装置の実施例を図面を用いて説明をする。
実施例１．
《等価回路》
図２は、本発明による液晶表示装置の一実施例を示す等価回路図である。同図は回路図であるが、実際の幾何学配置に対応して描かれている。
同図において、透明基板ＳＵＢ１があり、この透明基板ＳＵＢ１は液晶を介して他の透明基板ＳＵＢ２と対向して配置されている。
【００１０】
前記透明基板ＳＵＢ１の液晶側の面には、その図中ｘ方向に延在しｙ方向に並設されるゲート信号線ＧＬと、このゲート信号線ＧＬと絶縁されてｙ方向に延在しｘ方向に並設されるドレイン信号線ＤＬとが形成され、これら各信号線で囲まれる矩形状の領域が画素領域となり、これら各画素領域の集合によって液晶表示部ＡＲを構成するようになっている。
【００１１】
各画素領域には、片側のゲート信号線ＧＬからの走査信号（電圧）の供給によって駆動される薄膜トランジスタＴＦＴと、この薄膜トランジスタＴＦＴを介して片側のドレイン信号線ＤＬからの映像信号（電圧）が供給される画素電極ＰＸが形成されている。
【００１２】
また、画素電極ＰＸと前記片側のゲート信号線ＧＬと後述の対向電圧信号線ＣＬとの間には容量素子Ｃｓｔｇが形成され、この容量素子Ｃｓｔｇによって、前記薄膜トランジスタＴＦＴがオフした際に、画素電極に供給された映像信号を長く蓄積させるようになっている。
【００１３】
各画素領域における画素電極ＰＸは、それに隣接して配置される対向電極ＣＴとの間に電界を発生せしめるようになっており、この電界のうち透明基板ＳＵＢ１とほぼ平行な成分の電界によって、液晶の光透過率を制御するようになっている。
【００１４】
各ゲート信号線ＧＬの一端は透明基板ＳＵＢ１の一辺側（図中左側）に液晶表示部ＡＲを超えて延在され、その延在部である端子ＧＴＭには、垂直走査駆動回路Ｖの出力端子と接続されるようになっている。
【００１５】
また、各ドレイン信号線ＤＬの一端も透明基板ＳＵＢ１の一辺側（図中上側）に液晶表示部ＡＲを超えて延在され、その延在部である端子は、映像信号駆動回路Ｈｅの出力端子と接続されるようになっている。
【００１６】
垂直走査駆動回路Ｖは図中ｙ方向に複数個配置され、各ゲート信号線ＧＬを互いに隣接するものどうしでグループ化し、これら各グループ化された所定の数のゲート信号線ＧＬに対して１個の垂直走査駆動回路Ｖがあてがわれている。
【００１７】
同様に、映像信号駆動回路Ｈｅも図中ｘ方向に複数個配置され、各ドレイン信号線ＤＬを互いに隣接するものどうしでグループ化し、これら各グループ化された所定の数のドレイン信号線ＤＬに対して１個の映像信号駆動回路Ｈｅがあてがわれている。
【００１８】
図１は、たとえば前記映像信号駆動回路Ｈｅの詳細を示す平面図であり、同図は２個の並設された映像信号駆動回路Ｈｅを示している。
ここで、映像信号駆動回路Ｈｅは、いわゆるフィルムキャリア方式で製造される半導体装置からなり、フィルム状の基板ＳＵＢ０に半導体チップＩＣが搭載され、その入力バンプおよび出力バンプは該基板面ＳＵＢ０に這って形成された配線層ＷＬを介してそれぞれ入力端子ＩＴおよび出力端子ＯＴに引き出されている。
【００１９】
入力端子ＩＴは基板ＳＵＢ０の一辺部に沿って並設されて形成され、出力端子ＯＴは基板ＳＵＢ０の該一辺部と対向する他の一辺部に沿って並設されて形成されている。
入力端子ＩＴは、その数が出力端子ＯＴと比べて少なく、それに応じて端子幅も出力端ＯＴとのそれと比較して若干大きくなっている。
【００２０】
このように構成される映像信号駆動回路Ｈｅは、その出力端子ＯＴが異方性導電膜ＡＣＦを介して対応する各ドレイン信号線ＤＬの端子ＤＴＭと接続されているとともに、その入力端子ＩＴも液晶表示パネルＰＮＬ（この明細書では、液晶を介在して配置される各透明基板ＳＵＢ１、２およびこれら基板面に形成された材料層からなるものを液晶表示パネルと称する）に近接して配置されるプリント基板の対応する各端子に異方性導電膜ＡＣＦを介して接続されている。
【００２１】
プリント基板ＰＣＢは、映像信号駆動回路Ｈｅを駆動させるための回路が搭載され、このプリント基板ＰＣＢを介して該映像信号駆動回路Ｈｅに電源をも含む信号が入力されるようになっている。
【００２２】
ここで、異方性導電膜ＡＣＦは微細な導電性ビーズが多数混入された樹脂膜からなり、この異方性導電膜ＡＣＦを介してたとえばプリント基板ＰＣＢに対して映像信号駆動回路Ｈｅを位置決めさせ、熱圧着をすることによって、互いに対向する各端子を前記導電性ビーズを介して電気的に接続させるようになっている。
また、垂直走査駆動回路Ｖの場合も、半導体チップの回路構成が異なるのみで、上述したものと同様の構成となっている。
【００２３】
《画素の構成》
図３は本発明による液晶表示装置の画素の一実施例を示す平面図である。また、同図のIV−IV線における断面図を図４に示している。
図３は液晶を介して互いに対向配置される透明基板のうち一方の透明基板ＳＵＢ１の液晶側の面の一画素における構成図であり、各画素はマトリクス状に配置されている。このため、同図における画素に対して上下、あるいは左右に位置づけられる他の画素も同様な構成となっている。
【００２４】
まず、透明基板ＳＵＢ１の表面であって画素領域の下側には図中ｘ方向に延在するゲート信号線ＧＬが形成されている。
このゲート信号線ＧＬは、該画素領域の上側に位置づけられる画素領域の対応するゲート信号線（図示せず）、後述するドレイン信号線ＤＬ、該画素領域の右側に位置づけられる画素領域の対応するドレイン信号線とともに、該画素領域を囲むようにして形成されている。
【００２５】
また、該画素領域の中央には図中ｘ方向に延在する対向電圧信号線ＣＬが形成されている。この対向電圧信号線ＣＬはたとえば前記ゲート信号線ＧＬと同一の工程で形成されるようになっており、このようにした場合、該対向電圧信号線ＣＬの材料は該ゲート信号線ＧＬのそれと同一になる。
【００２６】
対向電圧信号線ＣＬは対向電極ＣＴを一体として形成され、この対向電極ＣＴは該対向電圧信号線ＣＬを間にしてその上下方向（図中ｙ方向）へ延在されｘ方向へ並設されて複数形成されている。
また、各対向電極ＣＴはその延在方向にジグザク状となるように形成されているが、これに関しては後に画素電極ＰＸとの関係で詳述する。
【００２７】
このようにゲート信号線ＧＬおよび対向電圧信号線ＣＬ（対向電極ＣＴ）が形成された透明基板ＳＵＢ１の表面には該ゲート信号線ＧＬおよび対向電圧信号線ＣＬ（対向電極ＣＴ）をも被ってたとえばＳｉＮ等からなる絶縁膜ＧＩが形成されている。
【００２８】
この絶縁膜ＧＩは、前記ゲート信号線ＧＬおよび対向電圧信号線ＣＬに対しては後述のドレイン信号線ＤＬとの層間絶縁膜としての機能を、後述の薄膜トランジスタＴＦＴに対してはそのゲート絶縁膜としての機能を、後述の容量素子Ｃｓｔｇに対してはその誘電体膜としての機能を有するようになっている。
【００２９】
そして、前記絶縁膜ＧＩの上面であってゲート信号線と重畳する部分にたとえばアモルファスＳｉ（ａ−Ｓｉ）からなる半導体層ＡＳが形成されている。
この半導体層ＡＳは薄膜トランジスタＴＦＴの半導体層となり、この上面にドレイン電極ＳＤ２およびソース電極ＳＤ１を形成することによって、ゲート信号線ＧＬの一部をゲート電極とする逆スタガ構造のＭＩＳ型トランジスタが形成されるようになっている。
ここで、前記ドレイン電極ＳＤ２およびソース電極ＳＤ１はたとえばドレイン信号線ＤＬと同時に形成されるようになっている。
【００３０】
すなわち、図中ｙ方向に延在するドレイン信号線ＤＬが形成され、この際に、その一部が前記半導体層ＡＳの上面まで延在させることによってドイレン電極ＳＤ２が形成され、このドレイン電極ＳＤ２に薄膜トラジスタＴＦＴのチャネル長に相当する距離だけ離間された部分にソース電極ＳＤ１が形成されるようになっている。
【００３１】
ここで、ソース電極ＳＤ１は、後述の保護膜ＰＳＶを介して画素電極ＰＸと接続されるようになっているため、画素領域の中央側へ若干延在されるようにしてコンタクト部ＣＮが形成されるようになっている。
【００３２】
このように薄膜トランジスタＴＦＴが形成された透明基板ＳＵＢ１の表面には該薄膜トランジスタＴＦＴをも被ってたとえば樹脂膜（あるいはＳｉＮ膜、ＳｉＮと樹脂膜の順次積層体）等からなる保護膜ＰＳＶが形成されている。この保護膜ＰＳＶは主として薄膜トランジスタＴＦＴの液晶との直接の接触を回避させるために形成されている。
【００３３】
そして、この保護膜ＰＳＶの上面には図中ｙ方向に延在しｘ方向に並設される複数の画素電極ＰＸが形成され、この画素電極ＰＸは前述した各対向電極ＣＴと隙間を有して交互に配置されるようにして形成されている。
【００３４】
これら各画素電極ＰＸは、前記対向電圧信号線ＣＬと重畳する領域にて互いに接続されるパターンとすることにより電気的に接続された構成となっているとともに、前記保護膜ＰＳＶに形成されたコンタクトホールＴＨ１を介して薄膜トランジスタＴＦＴのソース電極ＳＤ１に接続されている。
【００３５】
これにより、ドレイン信号線ＤＬからの映像信号は、ゲート信号線ＧＬからの走査信号の供給によって駆動される薄膜トランジスタＴＦＴを介して、画素電極ＰＸに供給されるようになっている。また、この画素電極ＰＸは基準となる信号が供給される対向電極ＣＴとの間に電界を発生せしめるようになっている。
【００３６】
なお、各画素電極ＰＸの互いの接続部は前記対向電圧信号線ＣＬとの間に容量素子Ｃｓｔｇを形成するようになっており、薄膜トランジスタＴＦＴがオフした際に映像信号を画素電極ＰＸに比較的長く蓄積させる等の機能を有するようになっている。
【００３７】
ここで、図中ｙ方向に延在する各画素電極ＰＸはその一端から他端にかけてθ方向（図中ｙ方向に対して）に屈曲された後、−θ方向（図中ｙ方向に対して）に屈曲され、さらにθ方向（図中ｙ方向に対して）に屈曲されるというようにジグザク状に形成されている。
【００３８】
対向電極ＣＴにおいても画素電極ＰＸと同様に屈曲され、それらは一方の電極が図中ｘ方向にシフトすることによって他方の電極に重なるというようなパターンで形成されている。
【００３９】
画素電極ＰＸおよび対向電極ＣＴをこのようなパターンとしたのは、該画素電極ＰＸと対向電極ＣＴとの間に生じる電界においてその方向が異なるような領域を形成することによって、表示面に対して異なる方向から観察した場合の色調の変化を相殺するいわゆるマルチドメイン方式を採用しているからである。
【００４０】
また、画素領域の両脇（左右方向）に位置づけられる対向電極ＣＴ（ＣＴ２）は、他の対向電極ＣＴ（ＣＴ１）とパターンが異なっており、隣接するドレイン信号線ＤＬ側の辺が該ドレイン信号線ＤＬと平行となっているとともに、その幅も比較的大きくなっている。
この対向電極ＣＴ２は、ドレイン信号線ＤＬとの隙間を小さくして光漏れを防ぐとともに、ドレイン信号線ＤＬからの電界が画素電極ＰＸに終端してしまうのを回避するシールド機能をもたせているからである。
【００４１】
このように画素電極ＰＸが形成された透明基板ＳＵＢ１の表面には該画素電極ＰＸをも被って配向膜ＯＲＩ１が形成されている。この配向膜ＯＲＩ１は液晶ＬＣと直接に接触して該液晶ＬＣの分子の初期配向方向を規制する膜で、そのラビング方向は液晶がｐ型の場合ドレイン信号線ＤＬの延在方向となっており、液晶がｎ型の場合ゲート信号線ＧＬの延在方向となっている。
【００４２】
また、このように構成された透明基板ＳＵＢ１と液晶ＬＣを介して対向配置される透明基板ＳＵＢ２の液晶側の面には、隣接する画素を画するようにしてブラックマトリクスＢＭが形成され、このブラックマトリクスＢＭの開口部（実質的な画素領域として機能する）には対応する色のカラーフィルタＦＩＬが形成されている。
そして、これらブラックマトリクスＢＭおよびカラーフィルタＦＩＬをも被って配向膜ＯＲＩ２が形成され、この配向膜ＯＲＩ２のラビング方向は透明基板ＳＵＢ１側の配向膜のそれと同じになっている。
【００４３】
なお、上述した構成で、前記画素電極ＰＸおよび対向電極ＣＴはそのいずれもたとえばＣｒ（あるいはその合金）等からなる不透明の金属で形成したものであってもよいが、少なくとも一方がたとえばＩＴＯ（Indium-Tin-Oxide）等からなる透明な金属であってもよい。
また、画素電極ＰＸおよび対向電極ＣＴを透明な金属で形成した場合、いわゆる画素の開口率が大幅に向上する。
【００４４】
《駆動回路の構成》
図１に示したように、映像信号駆動回路Ｈｅは液晶表示パネルＰＮＬ（正確には透明基板ＳＵＢ１）とプリント基板ＰＣＢとの間に股がって配置され、また、上述したようにその入力端子ＩＴとプリント基板ＰＣＢの各端子は異方性導電膜ＡＣＦを介して電気的に接続されている。
【００４５】
従来、この部分における接続は半田を介して行われていた。しかし、近年における液晶表示装置のより高精細化の傾向にあって、該映像信号駆動回路Ｈｅの出力端子ＯＴの数の増加にともない、入力端子ＩＴの数も増加し、その端子間の距離も狭まってきている。
【００４６】
このため、プリント基板ＰＣＢに対する映像信号駆動回路Ｈｅの加熱圧着の際に、水平方向に広がってしまう半田によって隣接する端子間をショートさせてしまう不都合が生じた。
【００４７】
たとえ、このような不都合が生じなかったとしても、残留された半田が隣接する端子の間に存在している場合に、該端子あるいはその近傍に外力が加わることによってショートが発生するという不都合が指摘されるに到っている。
このため、映像信号駆動回路Ｈｅの入力端子とプリント基板ＰＣＢの端子との接続に異方性導電膜ＡＣＦを用いている。
【００４８】
異方性導電膜ＡＣＦに混在されている導電性ビーズの径は小さく、プリント基板ＰＣＢに対して該異方性導電膜ＡＣＦを介して映像信号駆動回路Ｈｅを熱圧着をした場合に、該導電性ビーズによって隣接して配置される各端子を電気的に接続させるようなことがないからである。
【００４９】
図５は、端子間距離における短絡不良率を半田を用いた場合と異方性導電膜を用いた場合とを示したグラフである。
半田を用いた場合、端子間距離が０．４０ｍｍ以下となるとそれにともなって短絡不良率が急に高くなる（特に、０．３２ｍｍ以下で顕著）のに対して、異方性導電膜を用いた場合には極めてなだらかな状態で高くなるにすぎない。
このことから、端子間距離が０．４０ｍｍ以下（あるいは０．３２ｍｍ以下）の場合において、異方性導電膜を用いることが有効となる。
【００５０】
ここで、端子間距離とは、互いに平行に配置された隣接する各端子の互いに対向する辺の間の距離をいう。
また、垂直走査駆動回路Ｖにおいても、その入力端子とプリント基板ＰＣＢの各端子との接続も異方性導電膜ＡＣＦを介してなされている。
なお、以下の各実施例の説明においても映像信号駆動回路Ｈｅを一実施例として示すもので、垂直走査駆動回路Ｖにも適用できるものである。
【００５１】
実施例２．
この実施例は、実施例１に示した映像信号駆動回路Ｈｅにおいて、その端子間の距離が０．２０ｍｍ以下の場合において、該映像信号駆動回路Ｈｅとプリント基板ＰＣＢの端子の接続に異方性導電膜ＡＣＦを用いることにある。
このようにした場合、実施例１に示した効果を奏することはもちろんのこと、液晶表示パネルＰＮＬに対する映像信号駆動回路Ｈｅの合わせずれによる弊害を解消することができるようになる。
【００５２】
すなわち、液晶表示パネルＰＮＬに対する映像信号駆動回路Ｈｅの位置決めの際に通常０．１０ｍｍ程度の合わせずれが生じるが、端子間の距離が０．２０ｍｍ以下で、かつ半田を用いて各端子の接続を行う場合、その半田の溶融状態での横方向の広がりによって、各端子のショートが生じることが頻繁となることが確かめられる。
【００５３】
このため、その端子間の距離が０．２０ｍｍ以下の場合において、該映像信号駆動回路Ｈｅと液晶表示パネルＰＮＬとの接続に異方性導電膜ＡＣＦを用いることによって、上述した不都合を回避できるようになる。
【００５４】
実施例３．
この実施例では、映像信号駆動回路Ｈｅとプリント基板ＰＣＢの各端子の接続において異方性導電膜ＡＣＦを介して行い、かつ該異方性導電膜ＡＣＦは各映像信号駆動回路Ｈｅごとに分断されていることにある。
【００５５】
すなわち、図５に示すように、異方性導電膜ＡＣＦはそれぞれの各映像信号駆動回路Ｈｅにおいて隣接する他の映像信号駆動回路Ｈｅと物理的に独立したものとして使用されている。
【００５６】
異方性導電膜ＡＣＦは上述したように導電性ビーズが散在された樹脂膜として構成され、該導電性ビーズの混在において該導電性ビーズが存在しない部分が存在した場合、この部分において一方の側の端子と他方の側の端子との間にコンタクト不良が生じる。
【００５７】
このような異方性導電膜ＡＣＦが各映像信号駆動回路ＡＣＦと共通に形成されている場合、その一部にコンタクト不良が発生しているのが発見されると、それが熱溶解性接着剤の性質をも有していることから、該当する部分の映像信号駆動回路Ｈｅのみならず他の全ての映像信号駆動回路Ｈｅも剥がさざるを得なくなり、作業性の悪いものになってしまう。
【００５８】
それ故、異方性導電膜ＡＣＦは各映像信号駆動回路Ｈｅ毎に分断されたものを用いることにより、たとえば一の映像信号駆動回路Ｈｅの端子とそれと接続されるべくプリント基板ＰＣＢの端子とにコンタクト不良が発生した場合には、他の映像信号駆動回路Ｈｅはそのままにして該一の映像信号駆動回路Ｈｅのみを剥がし、新たな異方性導電膜ＡＣＦを用いて修復をすることができる。
【００５９】
このことから、分断された一個の異方性導電膜ＡＣＦに対して一個の映像信号駆動回路Ｈｅがあてがわれる必要はなく、２個、あるいはそれ以上であってもよいことはいうまでもない。
【００６０】
一方、各映像信号駆動回路Ｈｅと液晶表示パネルＰＮＬとの接続にあっては各映像信号駆動回路Ｈｅと共通の異方性導電膜ＡＣＦを用いる、換言すれば、一枚の異方性導電膜ＡＣＦの異なる各部分にてそれぞれの映像信号駆動回路Ｈｅが液晶表示パネルＰＮＬと接続されていることが好ましい。
【００６１】
この理由は、異方性導電膜を介して半導体装置の液晶表示パネルに対する熱圧着を行う際に、該液晶表示パネルは熱膨張率の小さなガラスで形成され、その不良の発生が少ないことから、作業性を優先させるのが賢明だからである。
【００６２】
しかし、各映像信号駆動回路Ｈｅと液晶表示パネルＰＮＬの接続にあっても、プリント基板ＰＣＢ側と同様に、異方性導電膜ＡＣＦを分断させるようにしてもよいことはもちろんである。
【００６３】
実施例４．
この実施例では、液晶表示パネルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅの各端子の接続を図る異方性導電膜ＡＣＦ、およびプリント基板ＰＣＢと映像信号駆動回路Ｈｅの各端子の接続を図る異方性導電膜ＡＣＦの物理的特性が異なっていることにある。
【００６４】
すなわち、その一の実施例として、プリント基板ＰＣＢと映像信号駆動回路Ｈｅとの各端子の接続を図る異方性導電膜ＡＣＦは、液晶表示パネルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅの各端子の接続を図る異方性導電膜ＡＣＦよりも低融点で構成されている。
【００６５】
これにより、前記異方性導電膜ＡＣＦを介したプリント基板ＰＣＢに対する映像信号駆動回路Ｈｅの熱圧着の際の温度を低くすることができ、プリント基板ＰＣＢと映像信号駆動回路Ｈｅの熱膨張率の大きな差による影響を抑制できる。
【００６６】
液晶表示パネルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅの接続にあっては、液晶表示パネルＰＮＬの熱膨張率が小さく膨張による補正を行いやすいが、プリント基板ＰＣＢと映像信号駆動回路Ｈｅの接続はそのような補正が困難になるという事情を有し、一方の側の端子ピッチに対し他方の側の端子ピッチが大きくなり、そのずれによる接続不良の発生を防止する趣旨である。
【００６７】
そして、このようにした場合、まず、液晶表示パネルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅとの接続、その後において映像信号駆動回路Ｈｅとプリント基板ＰＣＢとの接続を行うことが有効となる。
【００６８】
仮に、この順序を逆にして製造した場合、液晶表示パネルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅとの圧着時における熱でプリント基板ＰＣＢが融解する憂いがあり、それがなくても映像信号駆動回路Ｈｅとプリント基板ＰＣＢとの異方性導電膜ＡＣＦを用いた接続が外れてしまうことがあるからである。
【００６９】
また、他の実施例として、液晶表示パネルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅとの各端子の接続を図る異方性導電膜ＡＣＦに混在される導電性ビーズの分散密度（単位面積における導電性ビーズの数）は、プリント基板ＰＣＢと映像信号駆動回路Ｈｅとの各端子の接続を図る異方性導電膜ＡＣＦのそれよりも高く構成されている。
【００７０】
映像信号駆動回路Ｈｅの出力側の端子（液晶表示パネル側の端子）は、その数が多いとともに幅も小さく形成されているため、異方性導電膜ＡＣＦの導電性ビーズが均一に散在されることなく一部において該導電性ビーズが混在されていない場合、この部分においてコンタクト不良が生じやすくなる。
このため、液晶表示パネルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅの各端子の接続を図る異方性導電膜ＡＣＦに混在される導電性ビーズの量を多くするように構成している。
【００７１】
一方、映像信号駆動回路Ｈｅの入力側の端子は、プリント基板の端子との間で合わせずれの度合いが大きく、それらの間に介在させる異方性導電膜の導電性ビーズの量を仮に多くした場合に、該合わせずれと相俟って熱圧着時の導電性ビーズの横方向の移動・凝集で隣接する端子どうしのショートが生じ易いことから、該導電性ビーズの量を少なく構成している。
【００７２】
また、他の実施例として、液晶表示パネルＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅとの各端子の接続を図る異方性導電膜ＡＣＦに混在される導電性ビーズの径は、プリント基板ＰＮＬと映像信号駆動回路Ｈｅの各端子の接続を図る異方性導電膜ＡＣＦのそれよりも小さく構成されている。
【００７３】
映像信号駆動回路Ｈｅの出力側の端子（液晶表示パネル側の端子）は、その数が多いとともに幅も小さく形成されている。このため、該端子の幅に対応させて異方性導電膜ＡＣＦに混在される導電性ビーズはその径を小さく構成している。仮に大きく構成した場合、対向する各端子間に該導電性ビーズが配置される確率が小さくなり、コンタクト不良が生じる憂いがある。
【００７４】
一方、映像信号駆動回路Ｈｅの入力側の端子とプリント基板ＰＮＬの端子との接続を図る異方性導電膜に混在される導電性ビーズはその径を大きく構成し、図１のVII−VII線における断面図である図７に示すように、熱圧着後の該導電性ビーズＣＢが楕円形に変形して対向する各端子との接触面積を大きくできるようにしている。
【００７５】
プリント基板ＰＣＢから映像信号駆動回路Ｈｅへは電源を供給する構成となっているため、このように端子接続部において低抵抗化することは特性上極めて有効となる。
【００７６】
実施例５．
この実施例は、映像信号駆動回路Ｈｅの入力側の各端子とプリント基板ＰＣＢの各端子との接続を図る異方性導電膜ＡＣＦに混入されている導電性ビーズの径の大きさに関するものである。
【００７７】
図８に示すように、プリント基板ＰＣＢはその表面に配線パターンとして形成された導電膜ＣＬが形成され、その端子部の領域を開口させた絶縁膜ＩＮが形成されている。
この絶縁膜ＩＮはフィルム状のシートが貼付されたもので、その厚さは約５０μｍ程度となっている。
そして、前記異方性導電膜ＡＣＦに混入されている導電性ビーズＣＢの径は前記絶縁膜ＩＮの膜厚以上に設定されている。
【００７８】
これにより、前記絶縁膜ＩＮの端子部を露出させる開口内に配置される異方性導電膜ＡＣＦの導電性ビーズＣＢは、その頂部が絶縁膜ＩＮの表面から充分突出されることから、映像信号駆動回路Ｈｅの端子との接続が信頼性よく行われる効果を奏する。
【００７９】
そして、プリント基板ＰＣＢ側の端子には電源が供給されるようになっており、上述のように映像信号駆動回路Ｈｅの熱圧着によって異方性導電膜の導電性ビーズが楕円形に変形させて端子間の接続抵抗を充分小さくすることを考慮し、該導電性ビーズＣＢの大きさをプリント基板ＰＣＢおよび映像信号駆動回路Ｈｅの各端子の信頼性ある接続に足る大きさ以上の大きさに決定することもできる。
【００８０】
実施例６．
この実施例は、映像信号駆動回路Ｈｅの入力側の各端子とプリント基板ＰＣＢの各端子との接続に異方性導電膜ＡＣＦを用い、かつ該プリント基板ＰＣＢの各端子の表面にたとえば金（Ａｕ）をメッキして構成したものである。
【００８１】
上述したように、プリント基板ＰＣＢ側の端子には電源が供給されるようになっており、図９に示すようにプリント基板ＰＣＢと映像信号駆動回路Ｈｅの各端子は異方性導電膜ＡＣＦ内の導電性ビーズと点接触された個所を通して電流が流れることから、この個所に過大な電流集中が発生しやすくなっている。
【００８２】
また、プリント基板ＰＣＢの各端子は、それと隣接する他の端子との距離が狭まりつつあることから、これら各端子との間にたまたま存在する水等の電解液を通して電流が流れ、プリント基板ＰＣＢの端子は電食によって腐食されやすくなっている。
【００８３】
このため、プリント基板ＰＣＢの各端子の表面に酸化されにくい金（Ａｕ）層（図中符号ＰＬで示す）を形成することによって、この不都合を防止し、接続の信頼性を確保するようになっている。
【００８４】
このことから、プリント基板ＰＣＢの各端子の表面に形成する材料としては必ずしもＡｕに限定されることはなく、他の材料、たとえばＩＴＯ膜の酸化され難い材料であってもよいことはもちろんである。また、プリント基板ＰＣＢの少なくとも各端子が上述した材料で形成されていてもよいことはいうまでもない。
【００８５】
実施例７．
この実施例では、プリント基板ＰＣＢの各端子ＴＭは、図１０に示すように二列に配置され、かつ一列目の各端子は二列目の各端子の間に位置づけられた、いわゆる千鳥配置されている。
これにともない、映像信号駆動回路Ｈｅの入力端子も該プリント基板ＰＣＢの各端子と対応した配置がなされていることはいうまでもない。
【００８６】
このような配置によって、各端子はそれぞれ互いに近接していても隣接する端子どうし（一列目の端子とそれに近接する二列目の端子どうし）はそれら辺を対向させることを回避できるようになる。
【００８７】
このことは、ある端子とそれに隣接する他の端子との間での電食の発生を抑制でき、たとえ電食が発生してもそれによる端子の支障までの進行を大幅に遅らせることができる。
【００８８】
すなわち、それぞれの対角線をほぼ一致づけて隣接配置される各端子は、一列目の端子群と二列目の端子群との距離をとることで、充分に離間させることができることから、電食の発生を抑制できるようになる。
【００８９】
そして、たとえば電食が発生しても、その電食は一方の角部からその対角部に到るようにして進行するが、その距離（一方の角部からその対角部に及ぶ対角線の長さに相当する）は比較的大きいことから、端子の支障までの進行を大幅に遅らせることができる。
【００９０】
ちなみに、一列のみで各端子を配列した構成の場合を考慮すると、それら各端子は隣接する他の端子とそれぞれの辺を対向させて近接することになる。
この場合、隣接する端子に電食が発生した場合、各端子の前記辺からその対向辺にかけて電食が進行することになるが、これら各端子の幅は極めて小さいことから端子の支障までの進行を早めることになる。
【００９１】
また、上述した構成とすることにより、端子とそれに隣接する他の端子との間を被う絶縁膜の剥がれを生じ難くできる効果も奏する。この絶縁膜は上述したようにフィルム状のシートを貼付して形成されたものであり、その開口部間の幅が狭まっている場合、その部分において剥がれが生じやすいことから、上記構成は有効となる。
【００９２】
また、この場合、プリント基板ＰＣＢ上の一列目の端子群と二列目の端子群の映像信号駆動回路Ｈｅとの接続を図る異方性導電膜ＡＣＦは、各端子群毎に分断された異方性導電膜ＡＣＦを用いることなく、一つの異方性導電膜ＡＣＦを用いることが好ましい。
複数の異方性導電膜ＡＣＦを用いた場合、それらが重畳した部分を形成しやすく、接続不良の支障を惹き起こす場合があるからである。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す要部平面図である。
【図２】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す等価回路図である。
【図３】本発明による液晶表示装置の画素の一実施例を示す平面図である。
【図４】図３のIV−IV線における断面図である。
【図５】本発明による液晶表示装置の効果を示すグラフである。
【図６】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部平面図である。
【図７】本発明による液晶表示装置の効果を示す図である。
【図８】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図９】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図１０】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部平面図である。
【符号の説明】
【００９４】
ＰＮＬ…液晶表示パネル、Ｖ…垂直走査駆動回路、Ｈｅ…映像信号駆動回路、ＡＣＦ…異方性導電膜、ＰＣＢ…プリント基板、ＧＬ…ゲート信号線、ＤＬ…ドレイン信号線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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