(57)【要約】【課題】  回路基板を保護する制御基板アセンブリの上蓋ケースに形成された開口部と基板コネクタの隙間を利用した不正アクセス行為の防止に有効な制御基板アセンブリを提供する。【解決手段】  回路基板を保護するための制御基板アセンブリにおいて、柔軟な弾性素材からなる閉塞部材を、コネクタ挿通用開口部周辺あるいはコネクタ周辺に配設する構造によって、その制御基板アセンブリの上蓋ケースに形成されたコネクタ挿通用開口部と基板コネクタの隙間を閉塞した制御基板アセンブリ。【選択図】図５
2006130228.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所要の電子部品を装備した制御回路基板を、相対向する一対の本体ケースと上蓋ケースとの間に介在させて内蔵した形式の制御基板アセンブリであって、
上記基板を収容する上蓋ケースは、上記基板に装備されたコネクタを外部に露出させるための開口部を有し、
該開口部を形成した上蓋ケースの内部に、弾性素材からなり、上蓋ケースを本体ケースに接合した状態時にコネクタと開口部との間に生じる間隙を閉塞する機能を有した隙間閉塞部材を介在させていることを特徴とする制御基板アセンブリ。
【請求項２】
前記隙間閉塞部材は、可撓性を有する所要厚さの弾性板材からなり、上蓋ケースに形成した開口部に対応する平面部分にコネクタを挿入、離脱できる嵌合穴を形成し、その嵌合穴はその穴の内周寸法がコネクタの外周寸法よりも小さい寸法に形成され、嵌合穴にコネクタを挿入した状態の時の穴の内周領域がコネクタに密着し押し拡げられて反り返るように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の制御基板アセンブリ。
【請求項３】
前記隙間閉塞部材は、その平面部分に形成した嵌合穴の内周領域が、板厚方向において凹凸形状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の制御基板アセンブリ。
【請求項４】
前記隙間閉塞部材の板厚寸法は、前記上蓋ケースを閉じた状態での該上蓋ケースの内面と前記制御回路基板の上面との間の対向間隔よりも大きく、前記上蓋ケースを閉じた状態では、前記隙間閉塞部材が前記上蓋ケース内面と前記基板上面との間で押し潰されるように圧接されることを特徴とする請求項２または請求項３のいずれかに記載の制御基板アセンブリ。
【請求項５】
前記隙間閉塞部材は、可撓性を有する所要厚さの弾性板材からなり、その板厚寸法が前記上蓋ケースを閉じた状態での該上蓋ケースの内面と前記基板の上面との間の対向間隔より大きく、かつ前記上蓋ケースに形成した開口部に対応する平面部分にコネクタを挿入、離脱できる嵌合穴を形成し、その嵌合穴はその穴の内周寸法がコネクタの外周寸法よりも大きく、該嵌合穴内周面と前記基板コネクタとの間に所要の間隙が形成され、前記上蓋ケースを閉じた状態では、前記隙間閉塞部材が前記上蓋ケース内面と前記基板上面との間で押し潰されるように圧接されることを特徴とする請求項１に記載の制御基板アセンブリ。
【請求項６】
前記閉塞部材はシリコンゴムであることを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の制御基板アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機の制御基板アセンブリに関し、特に不正行為防止のための制御基板アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ、パチスロ（スロットマシン）などの遊技機は、近年では電子部品を数多く使い、しかも遊技機の遊技状態を制御、管理するためにプログラム制御方式を利用している。マイクロプロセッサユニット（ＭＰＵ）を始め、ＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品は、回路基板に搭載され用いられている。
【０００３】
例えばパチスロ機であれば、プログラム制御方式は、当たり（ボーナス）状態を決定したり、メダルの払い出し指令を出したり、また遊技者のスタート、ストップなどの操作状態を監視し、それに対応して回胴リールの回転を制御したり、あるいは遊技状態を表示する指令を出すなどパチスロ機の集中的な管理動作を司っている。そのための制御プログラムは、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）に記憶されており、このＲＯＭを取り替えることで新たな機能付加が出来るなど柔軟で経済的なパチスロ機の提供に貢献している。
【０００４】
ところでパチンコ、パチスロなどの射幸性をもつ遊技機においては、以前から「ゴト行為」と呼ばれる不正行為が後を絶たなかったが、遊技機の電子化によって、例えば正規の制御プログラムが入っている読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）を、不正な制御プログラムが入っているＲＯＭに差し替えたり、針金などを使って回路基板上の電子部品や印刷配線へアクセスし、アースやショートにより電子回路の誤動作を起こさせたりするなどの不正行為の問題も生じてきた。
【０００５】
そのため遊技機の回路基板を透明な硬質樹脂からなる基板収容ケース（あるいは、収容すべき回路基板と基板収容ケースを一体に考える時は「制御基板アセンブリ」と呼ぶ場合がある）に収め、これら不正アクセス行為の防止対策を取っている。
【０００６】
上記の基板収容ケースは、一般に本体ケースと上蓋ケースからなり、上蓋ケースは開閉可能で、しかも不正開蓋しにくくするため係合機構と複数のかしめ構造によって回路基板を保護する構造になっている。これらの構造に加え、さらに封印シールも併用することによって、不正なアクセスに対しては開放しにくく、また開放された場合はその痕跡が残り発見しやすくし、また検査や保守作業など権限のある者が開放しようとする場合は、作業性よく容易に開けることが可能なようになっている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２０９２３８号公報
【特許文献２】特開２００３−３０５２５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述の制御基板アセンブリに収容された回路基板は、遊技機内の他の装置類と配線ケーブルで接続されている。そのため基板収容ケースには基板コネクタを挿通するためのコネクタ挿通用開口部が設けられている。基板コネクタとコネクタ挿通用開口部の隙間を無くしようとしても、現実には種々の製造上生じる誤差を考慮して収容ケースの開口部とコネクタの間に隙間（クリアランス）を取らざるを得ない。そのためこの隙間から針金などを差し込み、基板回路や電子部品に触れて基板回路の動作を変更し賞を獲得するなど不正アクセス行為が行われることがある。
【０００９】
本発明は、前記の不正アクセス行為の防止に有効な基板収容ケースあるいは制御基板アセンブリを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、所要の電子部品を装備した制御回路基板を、相対向する一対の本体ケースと上蓋ケースとの間に介在させて内蔵した形式の制御基板アセンブリであって、上記基板を収容する上蓋ケースは、上記基板に装備されたコネクタを外部に露出させるための開口部を有し、
該開口部を形成した上蓋ケースの内部に、弾性素材からなり、上蓋ケースを本体ケースに接合した状態時にコネクタと開口部との間に生じる間隙を閉塞する機能を有した隙間閉塞部材を介在させていることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明であって、前記隙間閉塞部材は、可撓性を有する所要厚さの弾性板材からなり、上蓋ケースに形成した開口部に対応する平面部分にコネクタを挿入、離脱できる嵌合穴を形成し、その嵌合穴はその穴の内周寸法がコネクタの外周寸法よりも小さい寸法に形成され、嵌合穴にコネクタを挿入した状態の時の穴の内周領域がコネクタに密着し押し拡げられて反り返るように形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明であって、前記隙間閉塞部材は、その平面部分に形成した嵌合穴の内周領域が、板厚方向において凹凸形状に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項２または請求項３のいずれかに記載の発明であって、前記隙間閉塞部材の板厚寸法は、前記上蓋ケースを閉じた状態での該上蓋ケースの内面と前記制御回路基板の上面との間の対向間隔よりも大きく、前記上蓋ケースを閉じた状態では、前記隙間閉塞部材が前記上蓋ケース内面と前記基板上面との間で押し潰されるように圧接されることを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の発明であって、前記隙間閉塞部材は、可撓性を有する所要厚さの弾性板材からなり、その板厚寸法が前記上蓋ケースを閉じた状態での該上蓋ケースの内面と前記基板の上面との間の対向間隔より大きく、かつ前記上蓋ケースに形成した開口部に対応する平面部分にコネクタを挿入、離脱できる嵌合穴を形成し、その嵌合穴はその穴の内周寸法がコネクタの外周寸法よりも大きく、該嵌合穴内周面と前記基板コネクタとの間に所要の間隙が形成され、前記上蓋ケースを閉じた状態では、前記隙間閉塞部材が前記上蓋ケース内面と前記基板上面との間で押し潰されるように圧接されることを特徴とする。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の発明であって、前記閉塞部材はシリコンゴムであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る制御基板アセンブリによると、請求項１から請求項６までの発明に共通して、弾性素材で形成された隙間閉塞部材により基板収容ケースのコネクタ挿通開口部とコネクタ間に存在する隙間が閉塞され、前記隙間からの回路基板への不正アクセスを防止することが可能になる。
【００１７】
上記の効果に加えて、本発明はさらに以下のような効果も有している。
【００１８】
請求項３に係る発明では、隙間閉塞部材の板厚方向に沿う断面形状が凹凸形状（ジグザグ形状）の構造を有することにより、隙間閉塞部材と基板コネクタとの摩擦が減少し、収容ケース開閉時のスムーズな操作が期待できる。
【００１９】
請求項４に係る発明では、隙間閉塞部材が上蓋ケース内面と制御回路基板上面との間で押し潰されるように圧接されることにより、隙間閉塞部材がより長い距離の進入阻止領域を形成するので、不正侵入防止効果が一層強化される。
【００２０】
請求項５に係る発明では、請求項４と同様に隙間閉塞部材が上蓋ケース内面と制御回路基板上面との間で押し潰されるように圧接されること、さらに隙間閉塞部材の形状と配置により、より柔軟性が高くかつ簡易な製作で経済的な隙間閉塞構造を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明に係る制御基板アセンブリを、スロットマシン（パチスロ機）に適用した場合を例にして説明する。
【００２２】
図１（ａ）は、スロットマシンの代表例の外観斜視図であり、符号ＳＭで示すスロットマシンは、周知のように略矩形状の箱体である筐体ＭＢの前面に、前扉ＦＤが側方へ開閉可能に取り付けられている。
【００２３】
前扉ＦＤを構成するフロントパネル部ＦＰには、筐体ＭＢの内部に設けられている３つの円筒状の回転リールＲ１,Ｒ２,Ｒ３の図柄を目視するための表示窓ＦＷが設けられている他、スタートレバーＳＬ、停止ボタンＳＢ１，ＳＢ２，ＳＢ３、メダル投入口ＭＤ、メダル払出口ＭＥＸ、メダル受け皿ユニットＴＵなどが設けられている。
【００２４】
図１（ｂ）は、上述の前扉ＦＤを左側方へ開けた状態において、正面右半部に筐体ＭＢの内部を示し、左半部に前扉ＦＤのフロントパネル部ＦＰの裏面を示している。
【００２５】
右半部の筐体ＭＢの内部には、その上部位置に、本発明が対象としている主制御回路基板を収容した制御基板アセンブリＭＢＡが設けられている他、３つの円筒状の回転リールＲ１，Ｒ２，Ｒ３、電源ユニットＰＷＵ、メダルの貯留・排出をするホッパ装置ＨＰＵ等が配設されている。
【００２６】
また、左半部の前扉フロントパネルＦＰの裏面には、サブ制御回路基板ＳＢＡを設けている他、スピーカＳＰＬ，ＳＰＲ，ＳＰＢ、表示窓ＦＷ、メダル選別装置ＭＳＵなどが配設されている。なおここでは図示していないが、筐体ＭＢの内部には前述の制御基板アセンブリＭＢＡを他の装置類と電気的に接続するためのコネクタ付き配線ケーブルが設けられている。
【００２７】
以上、簡単に、本発明に係る制御基板アセンブリＭＢＡが装備されるスロットマシンの実装構造について概略説明したが、本発明に係る制御基板アセンブリＭＢＡは、図示の場合、図２及び図３に示すように構成されている。
【００２８】
図２は、制御基板アセンブリＭＢＡの外観斜視図を示し、また、図３はこの制御基板アセンブリＭＢＡの分解斜視図を示す。これら図２，図３から明らかなように制御基板アセンブリＭＢＡは、主制御回路基板１００とそれを内蔵する一対の基板収容ケースＢＣから構成されている。
【００２９】
上記主制御回路基板１００は、スロットマシンの動作制御を司る回路基板であり、この基板には図３に示しているようにマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、ＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶素子、基板コネクタＣＮ等の電子部品が搭載されている。
【００３０】
基板収容ケースＢＣは、相対向して「モナカ合せ」に接合される本体ケース２００と上蓋ケース３００とで構成されており、通常、これらのケースは透明な硬質樹脂材質から成形されている。ここに透明にするのは、収容ケース内部への不正侵入の痕跡等を発見しやすくするためであり、また硬質樹脂を使うのは、破壊や隙間からのこじ開けなど不正行為に対抗するためである。
【００３１】
本体ケース２００には、その周縁上部に複数のヒンジ軸部２０１が、周縁下部に複数の係止アーム２０２が設けられている。また、上蓋ケース３００の側にも、上述のヒンジ軸部２０１及び係止アーム２０２に対応して、周縁上部に複数のヒンジ軸受部３０１が、周縁下部に複数の係止突起３０２が設けられている。
【００３２】
そして三対あるヒンジ軸部２０１とヒンジ軸受部３０１を結合させた状態で、これを支点にして上蓋ケース３００を、本体ケース２００の側に接合するように回動動作することで、上蓋ケース３００と本体ケース２００とが「モナカ合せ」に接合され、両ケースに設けた係止アーム２０２、係止突起部３０２同士を係止動作させることで、主制御回路基板１００が、本体ケース２００と上蓋ケース３００との間にサンドイッチ状に収容された内蔵構成となっている。
【００３３】
このような内蔵構成によると主制御回路基板１００は、これが本体ケース２００と上蓋ケース３００とに覆われて外部に露出しないから主制御回路基板１００自体に対する不正アクセス行為が行われないようになる。
【００３４】
さらに図２及び図３に示す実施例においては、基板の収容ケースを不正に開放できなくする不正行為防止対策として本体ケース２００と上蓋ケース３００との間には、両ケースに跨ってケースの接合時に互いに組み合わされて結合動作される第１の封止機構２１０と第２の封止機構３１０とが設けられている。
【００３５】
これら封止機構２１０，３１０は、前述の「背景技術」で引用した特許文献１（特開２００４−２０９２３８号）に開示されている公知の技術事項であるからその詳細な説明はここに省略するが、当該封止機構は、本体ケース２００と上蓋両ケース３００とに跨って配置した封止部材同士を一旦結合させると、その封止部材をニッパ等で破壊しなければ切り離せない構造になっており、このような構造によって主制御回路基板１００に対する不正なアクセス行為が防止される。
【００３６】
なお、図３の実施例では、第１の封止機構２１０、３１０が基板収容ケースの周縁下部に４対設けられ、また第２の封止機構３２０が基板収容ケースの右側領域に４対設けた例を示しているが、第１の封止機構２１０、３１０のみが基板収容ケースを封止するために使用され、第２の封止機構３２０は、主制御基板アセンブリＭＢＡを筐体に封止するために使用される。
【００３７】
上述の封止機構２１０、３１０による封止動作は、４対のうち、１対の封止機構のみを使うもので、検査時や保守時に際して、封止部材をニッパなどで破壊切断して本体ケース２００と上蓋ケース３００とを開放した場合、次の封止時には、残っている未使用の封止部材を用いて封止動作するものであり、この際、万一の不正開蓋を発見しやすくするために、封印シールを本体ケース２００と上蓋ケース３００とに跨って貼付するという運用をしてもよい。
【００３８】
このような実施例の制御基板アセンブリＭＢＡは、制御回路基板自体に対する不正行為を防止でき、かつ正規の検査時や保守作業時には一対の基板収容ケースを分離して簡易に回路基板に対するアクセスを可能とする、いわば相反する要求を満たすための工夫が様々になされている。
【００３９】
しかし、主制御回路基板１００に装備されている基板コネクタＣＮは、外部装置類と配線接続するため、図４（ａ）（ｂ）に示しているように上蓋ケース３００に形成された開口部３５０を挿通してケースの外に一部露出した形態となっている。このように露出する構成とした場合、上蓋ケースの開口部３５０とこれに挿通される基板コネクタＣＮとの間には、隙間が生じる。
【００４０】
この隙間は、それを無くしようとしても、現実には基板収容ケースの開閉動作を円滑に行うためには必要な間隙である上に、製作上から生じる誤差もあって、上述の隙間（以下コネクタ周辺隙間と呼ぶ。）が生じるのは不可避的であり、この隙間が、主制御回路基板１００に対する不正アクセス行為を許す原因になっている。
【００４１】
本発明は、上述のコネクタ周辺隙間を介して、主制御回路基板１００に対する不正のアクセス行為を防止できるように対策したもので、以下、本発明の実施形態を図５ないし図７を参照して説明する。
【００４２】
図５は、第1の実施形態を示し、同図５（ａ）は、前述のコネクタ周辺隙間が発生する制御基板アセンブリＭＢＡの一部分（以下この部分をコネクタ露出部という。）を分解して示す分解斜視図、図５（ｂ）は、同上コネクタ露出部において上蓋ケース３００を開けた状態での断面図、図５（ｃ）は、コネクタ露出部において上蓋ケース３００を閉じた状態（通常使用時）での断面図である。
【００４３】
第１の実施形態は、開口部３５０が形成されたコネクタ露出部の上蓋ケース３００の内面領域に、方形板状の隙間閉塞部材４００が添設配置したものである。ここに隙間閉塞部材４００は、好ましくは可撓性を有する柔軟な弾性板材からなり、上蓋ケース３００に設けた開口部３５０に対応する平面部分に、基板コネクタＣＮを挿入、離脱できる嵌合穴４５０を形成してなるものである。
【００４４】
この嵌合穴４５０は、上蓋ケース３００を閉じた状態では、穴に、基板コネクタCNが押し込まれて嵌合穴４５０の周縁部分が、図５（ｃ）に示すように開口部３５０の内周領域内に押し拡げられて反り返り、その反り返り部分４０１が基板コネクタＣＮに密着することで前記クリアランス間隙が閉塞されるよう構成されている。
【００４５】
このため、嵌合穴４５０は、基板コネクタＣＮの断面形状と略相似した形状の開口部とし、その嵌合穴４５０の縦寸法ａ及び横寸法ｂは、基板コネクタＣＮの縦寸法A及び横寸法Bに対して、Ａ＞ａ，Ｂ＞ｂの関係となるように寸法設定されている。
【００４６】
なお、隙間閉塞部材４００は、針金などを通さない剛性を備えた弾性板材である必要もあり、具体的にはシリコンゴム、ゴムがその一例として使用される。この閉塞部材４００の材質については、以下に説明する実施形態にも共通するので以後はその説明を省略する。
【００４７】
図６（ａ）（ｂ）は、第２の実施形態を示す。この実施形態は、前例の第1の実施形態のものと対比して、隙間閉塞部材４００の形態に一部の変更を加えたものである。
【００４８】
ここに第2の実施形態における隙間閉塞部材４００は、前例と同様に、平板部分に基板コネクタCNを挿入、離脱できる嵌合穴４５０を形成している点では同一であるが、この実施形態では、嵌合穴４５０の内周縁の形状が、図６（ａ）の円形内に示した拡大断面斜視図に示すように、板厚方向において凹凸形状（ジグザグ形状）に形成されている点で変更があり、他の構成形態及び材質等は、前例の第1の実施形態と同様である。
【００４９】
しかして第2の実施形態では、上蓋ケース３００の閉合に際して、嵌合穴４５０の内部に基板コネクタCNが押し込まれる状態のとき、図6（ｂ）から理解できるように基板コネクタCNに接触する嵌合穴４５０の内周縁の反り返り部４０１の柔軟性が増し、これにより上蓋ケース３００の開閉操作時に、隙間閉塞部材４００と基板コネクタCN間の摩擦が減り、取扱がよりスムーズになる効果が期待できる。
【００５０】
次いで、図７（ａ）を参照して、第３の実施形態を説明する。この実施形態は、前例に説明した隙間閉塞部材４００の板厚寸法Ｗが、上蓋ケース３００を閉じた状態での、上蓋ケース３００内面と主制御回路基板１００上面との間の対向間隔Ｄよりも大きく、Ｗ＞Ｄの関係に寸法設定されている点に特徴を有する。
【００５１】
この特徴により、上蓋ケース３００を閉じたとき（通常使用時）、上蓋ケース３００の内面が、弾性を有する隙間閉塞部材４００の表面に圧接し、隙間閉塞部材４００が押し潰されることで、前記コネクタ周辺隙間を閉塞されるようになる。このような実施形態では、隙間閉塞部材４００が、より長い距離の進入阻止領域を形成することになり、不正進入に対する防止効果が増す。
【００５２】
なお第3の実施形態において、上記Ｗ＞Ｄの関係を有する構造は、閉塞部材４００の板厚Ｗを厚くすることによっても可能であるが、その場合は閉塞部材使用量が増大し経済的ではない。よって、第3の実施形態においてＤを小さくする構造、すなわち上蓋ケース３００を閉じたとき、上蓋ケース３００の内面が基板コネクタＣＮ近傍で主制御回路基板１００に近接当接するような上蓋ケース形状によって実現することが望ましい。
【００５３】
次いで、図７（ｂ）を参照して、第４の実施形態を説明する。この実施形態は、前述の第3の実施形態の特徴であったW>Dの関係を有する点では同じであるが、隙間閉塞部材４００の嵌合穴４５０の寸法が、これまで述べた実施形態の嵌合穴４５０に比べ大きい点に特徴がある。
【００５４】
すなわち、この実施形態では、隙間閉塞部材４００の嵌合穴４５０の縦横寸法は、基板コネクタCNの断面形状の縦横寸法より大きくなっている。そのため、基板コネクタCNがこの嵌合穴４５０を挿通するとき、これまで述べてきた実施形態と異なり、隙間閉塞部材４００に必ずしも密着或いは接触していないため、基板コネクタCNの周辺領域には隙間ができる。
【００５５】
しかし、上蓋ケース３００を閉じた状態では、その上蓋ケースの開口部３５０周辺内面に添設配置した隙間閉塞部材４００が、主制御回路基板１００の上面に圧接されることにより、コネクタ挿通開口部３５０周辺の上蓋ケース３００の下面と主制御回路基板１００の上面との間の隙間領域を閉塞する構造となっている。これにより、基板コネクタCNの周辺領域からさらに奥への針金等の不正進入が阻止される。
【００５６】
このように、嵌合穴４５０が大きく、それを挿通する基板コネクタCNと必ずしも密着接触する必要がないため、製作にあたって隙間閉塞部材４００の位置関係も精密に考慮する必要がなく、製作が簡易になるという特徴を生じる。
【００５７】
さらにまた、本実施形態では、基板コネクタＣＮが複数個近接して配置されているような場合にも、上記と同様のメリットが生じる。すなわち、上蓋ケース３００のコネクタ挿通用開口部３５０が、複数の各基板コネクタＣＮに対応して一つづつある場合も、共通に一つだけある場合のどちらであっても、一つの隙間閉塞部材４００を複数個の基板コネクタの集合領域を囲繞する形で添設配置するだけでよいので、製作が簡易で経済的にできる。
【００５８】
次いで、図７（ｃ）を参照して、第３の実施形態の変形例を説明する。この変形例では、図７（ｃ）に示すように、上蓋ケース３００の形状、隙間閉塞部材４００の形状と配置は、第３の実施形態（図７（ａ）参照）とほぼ同様である。しかし、隙間閉塞部材４００が、収容上蓋ケース３００の内面に接着されるのではなく、主制御回路１００または基板コネクタＣＮに接着されている点で異なっている。隙間閉塞部材４００の位置決めは特に不要であり、また、主制御回路基板１００或いは基板コネクタＣＮとの接着性がよい場合にメリットが期待できる。
【００５９】
最後に、第４の実施形態の変形例を説明する。この変形例においては、図７（ｄ）に示すように、隙間閉塞部材４００の形状及び配置は、第４の実施形態の場合（図７（ｂ）参照）と同じである。しかし、隙間閉塞部材４００が上蓋ケース３００の内側ではなく、主制御回路基板１００の上面に接着されている点で異なっている。この場合、隙間閉塞部材４００が主制御回路基板１００の上面に接着しているため、例えば針金先端が主制御回路基板の上面に沿うように不正侵入するような場合に、第４の実施形態よりも高い防止効果が期待できる。
【００６０】
以上、不正アクセス行為を防止するために有効な主制御基板アセンブリＭＢＡの実施形態を、隙間閉塞部材４００の形状、上蓋ケース形状などの違いにより、実施形態１ないし実施形態４及びそれらの変形例として説明してきた。これらは何れも基板コネクタ周辺隙間からの不正行為を防止するという効果を発揮するものである。
【００６１】
ここでは、本発明に係る制御基板アセンブリＭＢＡについてスロットマシン（パチスロ機）に適用した例について説明をしてきたが、もちろん本発明の適用はこれに限られるものではなく、パチンコ機など不正行為防止が必要となる幅広い遊技機に適用が可能である。また、制御基板アセンブリの構造もここで説明した構造に限定されるものではなく、不正行為防止のために基板コネクタ周辺隙間を閉塞するという目的であれば、幅広い構造に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（ａ）本発明に係るスロットマシンの外観斜視図。（ｂ）本発明に係るスロットマシンの前扉を開いた状態での内部正面図。
【図２】本発明に係る実施形態による主制御基板アセンブリの外観斜視図。
【図３】本発明に係る実施形態による主制御基板アセンブリの分解斜視図。
【図４】基板コネクタと基板収容ケースの開口部付近の外観図及び断面図。
【図５】本発明に係る第１実施形態による主制御基板アセンブリの閉塞部材を含む断面図。
【図６】本発明に係る第２実施形態による主制御基板アセンブリの閉塞部材を含む断面図。
【図７】本発明に係る第３、第４の実施形態とそれらの変形例による主制御基板アセンブリの閉塞部材を含む断面図。
【符号の説明】
【００６３】
ＳＭ…スロットマシン、    ＭＢ…筐体、
ＦＤ…前扉、    ＦＰ…フロントパネル部、
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３…回転リール、    ＦＷ…表示窓、
ＳＬ…スタートレバー、    ＳＢ１，ＳＢ２，ＳＢ３…停止ボタン、
ＭＤ…メダル投入口、    ＭＥＸ…メダル払出口、
ＴＵ…メダル受け皿ユニット、
ＭＢＡ…主制御基板アセンブリ、    ＰＷＵ…電源ユニット、
ＨＰＵ…ホッパ装置、    ＳＢＡ…サブ制御回路基板、
ＳＰＬ，ＳＰＲ，ＳＰＢ…スピーカ、    ＭＳＵ…メダル選別装置、
ＢＣ…基板収容ケース、
ＣＮ…基板コネクタ、
１００…主制御回路基板、
２００…本体ケース、
２０１…本体ケースのヒンジ軸部、
２０２…本体ケースの係止アーム
３００…上蓋ケース、
３０１…上蓋ケースのヒンジ軸受部、
３０２…上蓋ケースの係止突起、
３５０…上蓋ケースの開口部（基板コネクタ挿通用開口部）、
４００…隙間閉塞部材、
４０１…隙間閉塞部材の反り返り部、
４５０…隙間閉塞部材の嵌合穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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