(57)【要約】【課題】本発明は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の効率のよい輸送方法および該ガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に、樹脂製フィルムを貼合した状態で、該ガラス基板を輸送する。前記樹脂製フィルムが、ポリエチレンおよび／またはポリプロピレンからなる樹脂製フィルムであることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に、樹脂製フィルムを貼合した状態で、該ガラス基板を輸送することを特徴とするプラスマディスプレイパネル用ガラス基板の輸送方法。
【請求項２】
ガラス基板が、方形のガラス基板であって、一辺が１０００ｍｍ以上かつ他の一辺が９００ｍｍ以上である請求項１記載のプラスマディスプレイパネル用ガラス基板の輸送方法。
【請求項３】
ガラス基板の厚さが、１〜３ｍｍであり、かつ、ガラス基板が酸化ナトリウムおよび／または酸化カリウムを含有し、ガラス基板における該酸化物の合計含有量が３〜３０重量％である請求項１または２記載のプラスマディスプレイパネル用ガラス基板の輸送方法。
【請求項４】
樹脂製フィルムが、ポリエチレンおよび／またはポリプロピレンからなるフィルムである請求項１、２または３記載のプラスマディスプレイパネル用ガラス基板の輸送方法。
【請求項５】
樹脂製フィルムが、エチレン−α−オレフィン共重合体からなるフィルムである請求項１、２、３または４記載のプラズマディスプレイパネル用ガラス基板の輸送方法。
【請求項６】
樹脂製フィルムを貼合したガラス基板を複数枚重ね合わせて輸送する請求項１、２、３、４または５記載のプラスマディスプレイパネル用ガラス基板の輸送方法。
【請求項７】
請求項１、２、３、４、５または６記載の輸送方法により輸送されたガラス基板から樹脂製フィルムを取り除き、該ガラス基板上に、金属または金属酸化物からなる配線パターンを形成するプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。
【請求項８】
配線パターンが、有機成分、金属粉末および／または金属酸化物粉末を含有するペーストをガラス基板上に塗布する工程、および、前記金属ペーストを塗布したガラス基板を４５０℃以上に加熱する工程により形成される配線パターンである請求項７記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。
【請求項９】
配線パターンが、感光性有機成分と銀粉末を含有する感光性銀ペーストをガラス基板上に塗布する工程、前記感光性銀ペーストを露光する工程、および、前記露光された感光性銀ペーストを現像する工程により形成される電極層である請求項７記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。
【請求項１０】
配線パターンが、感光性有機成分と軟化温度３００〜５５０℃のガラス粉末を含有する感光性ガラスペーストをガラス基板上に塗布する工程、前記感光性ガラスペーストを露光する工程、および、前記露光された感光性ガラスペーストを現像する工程により形成される配線パターンである請求項７記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。
【請求項１１】
配線パターンが、黒色の配線パターンである請求項７記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の輸送方法および該ガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、かつ大型化が容易であることから、ＯＡ機器および広報表示装置などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョンの分野などでの進展が非常に期待されている。
【０００３】
ガラスを搬送する方法として、ガラス表面の傷や破損を防ぐために、ガラス両端部を発泡スチロールなどの緩衝材で挟んで搬送する方法がある。しかし、発泡スチロールなどを使用した場合には、ガラスとガラスの間隔を充分にあける必要があるため、梱包効率や、輸送効率が非常に低いという問題があった。また、大型ガラスまたは薄厚ガラスの場合、両端部を支えるだけでは、ガラスを保持するための強度を充分に保てないという問題もあげられる。
【０００４】
また、ガラスを搬送する方法として、ガラス間に緩衝材として紙材を挟み搬送する方法がある。しかし、紙材を挟む場合、再利用が不可能な紙材の廃棄処分のためにコスト面で不利となったり、Ｎａ、Ｋなどのアルカリ金属を含有するアルカリガラスの搬送の場合では、紙材が空気中の水分を部分的に吸収してしまい、その水分が、ガラス表面から部分的にガラス表面のアルカリの溶出を促すことになり、ガラス表面の物性を部分的に変化させるという問題があった。部分的に劣化したガラス表面にスパッタ法、蒸着法またはフォトリソグラフィー法などにより電極層などを形成した場合には、ガラス上に均一に形成することができず、電極層の品質劣化を導くことになりかねない。特に、有機成分と金属粒子からなる金属ペーストを塗布する工程を用いて電極層を形成する場合には、基板の表面状態の不均一さによって、電極層の均一な形成が困難になるという問題があった。
【０００５】
前記問題点を考慮したものとして、例えば特開２００３−２２６３５４号公報には、上面が開口した箱状のコンテナ内に複数枚のガラス板を縦に並べて収納し、各隣接するガラス板間にポリプロピレンまたはポリエチレンからなるクッション用シートを介装したガラス板の搬送方法が開示されている。しかしながら、該搬送方法では、ガラス板とクッション用シートは貼合することなく介装しているにすぎないため、ガラス基板とクッション用シートの間に異物が混入して、ガラス基板の表面にキズがついたり、後工程に悪影響を与えるなどの問題があった。
【０００６】
したがって、輸送におけるガラス基板の表面の傷や破損、ガラス表面の物性の劣化の心配がなく、また、効率のよい輸送方法が望まれていた。
【特許文献１】特開２００３−２２６３５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の効率のよい輸送方法および該ガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に、樹脂製フィルムを貼合した状態で、該ガラス基板を輸送するプラスマディスプレイパネル用ガラス基板の輸送方法に関する。
【０００９】
ガラス基板が、方形のガラス基板であって、一辺が１０００ｍｍ以上かつ他の一辺が９００ｍｍ以上のガラス基板であることが好ましい。
【００１０】
また、ガラス基板の厚さが、１〜３ｍｍであり、かつ、ガラス基板が、酸化ナトリウムおよび／または酸化カリウムを含有し、ガラス基板における該酸化物の合計含有量が３〜３０重量％であることが好ましい。
【００１１】
樹脂製フィルムが、ポリエチレンおよび／またはポリプロピレンからなるフィルムであることが好ましい。
【００１２】
樹脂製フィルムが、エチレン−α−オレフィン共重合体からなるフィルムであることが好ましい。
【００１３】
樹脂製フィルムを貼合したガラス基板を複数枚重ね合わせて輸送することが好ましい。
【００１４】
また、本発明は、ガラス基板上の少なくとも一方の面に、樹脂フィルムを貼合し輸送したガラス基板上に、金属または金属酸化物の配線よりなる配線パターンを形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【００１５】
配線パターンが、有機成分、金属粉末および／または金属酸化物粉末を含有するペーストをガラス基板上に塗布する工程、および、前記金属ペーストを塗布したガラス基板を４５０℃以上に加熱する工程により形成される配線パターンであることが好ましい。
【００１６】
配線パターンが、感光性有機成分と銀粉末を含有する感光性銀ペーストをガラス基板上に塗布する工程、前記感光性銀ペーストを露光する工程、および、前記露光された感光性銀ペーストを現像する工程により形成される電極層であることが好ましい。
【００１７】
配線パターンが、感光性有機成分と軟化温度３００〜５５０℃のガラス粉末を含有する感光性ガラスペーストをガラス基板上に塗布する工程、前記感光性ガラスペーストを露光する工程、および、前記露光された感光性ガラスペーストを現像する工程により形成されるガラスパターンであることが好ましい。
【００１８】
尚、感光性ガラスペーストを用いてガラス製の配線パターンを形成する際には、黒色のガラスパターンであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の輸送方法は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に樹脂製のフィルムを貼合して輸送することにより、ガラス基板表面に傷をつけたり破損することなく、梱包効率および輸送効率を向上させることができる。
【００２０】
特に、本発明の方法では、輸送時の基板表面状態を均一に保持することにより、基板の面全体にわたって均一な電極等を形成することができ、良質なプラズマディスプレイパネルを製造することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に、樹脂製フィルムを貼合し、該ガラス基板を輸送するガラス基板の輸送方法に関する。
【００２２】
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板のサイズは、特に限定されるものではないが、縦１０００ｍｍ×横９００ｍｍ、好ましくは縦１１００ｍｍ×横１１００ｍｍよりも大きいことが、輸送効率やプラズマディスプレイの製造工程の効率の点で好ましい。ガラス基板が大型になるにつて輸送効率の確保が困難になるため、本発明の輸送効率の効果を発揮することが可能である。
【００２３】
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の厚さは、貼合した樹脂製フィルムを剥がす際に十分な強度があり、割れにくさの点から１〜３ｍｍであることが好ましく、１．５〜３ｍｍであることがより好ましい。ガラス基板の厚さが、１ｍｍ未満では、基板を用いて、プラズマディスプレイを製造する工程で破損しやすい傾向があり、３ｍｍを越える場合では、基板重量の重みにより、製造されたディスプレイの重量が重くなる傾向がある。
【００２４】
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の種類としては、一般的なソーダライムガラスやプラズマディスプレイ用の高歪み点ガラス、例えば、旭硝子社製のＰＤ２００や日本電気硝子社製のＰＰ８などの一般のアルカリガラスを用いることができるが、熱膨張係数を制御しやすく、基板製造プロセスとして比較的安価で大量生産に適したフロート法を用いることができる点から、酸化ナトリウムおよび酸化カリウムの少なくとも一方を含有するアルカリガラスであることが好ましい。このうち、酸化ナトリウムおよび酸化カリウムの両方を含有することが、ガラス基板の耐熱性や熱特性、具体的には、軟化温度、歪み点、ガラス転移点を制御しやすくなる点で好ましい。
【００２５】
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板における酸化ナトリウムおよび／または酸化カリウムの合計含有量は、３〜３０重量％とすることが好ましく、より好ましくは３〜１５重量％、さらに好ましくは、５〜１０重量％である。ガラス基板中における酸化ナトリウムおよび／または酸化カリウムの合計量が、３重量％未満の場合では、熱膨張係数の制御と前述のフロート法による製造を両立させることが困難になる傾向があり、３０重量％をこえる場合では、十分な耐熱性を得ることが困難になる傾向がある。酸化ナトリウムおよび／または酸化カリウムを含有するガラスは、紙材を用いた場合に紙材に吸収される水分の影響を受けやすい傾向があり、したがって、これらの成分を含有するガラスについては本発明の輸送方法は特に有効である。
【００２６】
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に貼合する樹脂製フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系のフィルム、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルム、ナイロンフィルムなどの公知の樹脂製フィルムを用いることができる。なかでも、安価で、強度が比較的高く、かつリサイクル性に優れる点から、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系のフィルムが望ましい。特に、エチレンとα‐オレフィンの共重合ポリマー（エチレン‐α‐オレフィン共重合体）は、ガラス基板の保護強度に優れており、取り扱いやすいというメリットがある。
【００２７】
α‐オレフィンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ブテン‐１、ヘキセン‐１、４‐メチル・ペンテン‐１、オクテン‐１などがあげられる。
【００２８】
樹脂製フィルムを、エチレン‐α‐オレフィン共重合体とする場合は、粘着層と基材層の複合形態からなるフィルムとすることが好ましい。
【００２９】
粘着層に用いるエチレン‐α‐オレフィン共重合体が、従来の表面保護フィルムに用いられるポリマーに比べて、同一密度対比における融点が低いことが好ましく、具体的には、密度が（ｄ）０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３、融点が（Ｔｍ）６０〜１１５℃であって、示差走査熱量測定によって得た融解曲線が単一ピークを示すことが、ガラス基板との密着性の点で好ましい。エチレン‐α‐オレフィン共重合体の密度（ｄ）が０．８６０ｇ／ｃｍ３未満では、被着体であるガラス基板の表面を汚染する傾向があり、０．９２０ｇ／ｃｍ３をこえる場合は、ガラス基板に対する密着力が低下する傾向がある。エチレン‐α‐オレフィン共重合体の融点（Ｔｍ）が６０℃未満の場合は、ガラス基板の表面を汚染する傾向があり、１１５℃をこえる場合は、ガラス基板に対する密着力が低下する傾向がある。該共重合体の示差熱測定によって得た融解曲線が単一のピークを示さない場合は、樹脂フィルムを剥がした際に、基板ガラス表面に汚染物が残存して、汚染源となり、配線パターンを形成した際に均一性を確保することが困難になる。                            
【００３０】
傾向がある。また、該共重合体の密度（ｄ）と融点（Ｔｍ）が、Ｔｍ≦４００ｄ−２５６℃を満足し、かつ、密度（ｄ）が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３、融点（Ｔｍ）が６０〜１１２℃であることがより好ましい。単一のピークを示す前記共重合体は、例えば、特開平９−７０９３１号公報に記載されている方法により製造することができる。
【００３１】
エチレン‐α‐オレフィン共重合体の密度（ｄ）、融点（Ｔｍ）は、該共重合体におけるエチレンとα‐オレフィンの共重合量により調整することができ、用いるα‐オレフィンによるが、例えば、オクテン‐１の場合は、オクテン‐１を共重合体中に７〜３０重量％含有させることによって達成することができる。
【００３２】
本発明に用いる樹脂製フィルムには、粘着性を付与することにより基板との密着性を向上することができる。粘着性を付与する方法としては、樹脂中に粘着付与剤を添加する方法と樹脂フィルム表面に偏在させる方法がある。フィルムの強度とガラス基板／フィルム間の密着性向上の点で、フィルム厚さ方向の両方の表面に偏在することが好ましい。
粘着付与剤を偏在させる方法は、特に限定されるものではないが、例えば、表面に塗布したり、エチレン‐α‐オレフィン共重合体の場合には、粘着層であるガラス基板との密着力を有する前記エチレン‐α‐オレフィン共重合体と、基材層である前記共重合体よりも高い密度を有するエチレン‐α‐オレフィン共重合体を、短管内ピノールを用いて共押出しにより複合化する方法があげられる。
【００３３】
粘着付与剤としては、テルペン化合物、ロジン類、エラストマーなどがあげられる。
【００３４】
テルペン化合物のなかでも、イソプレンのオリゴマーでガラス転移温度が３０〜１００℃、軟化温度３０〜１５０℃であるポリテルペンが好ましい。該ポリテルペンには、構造ユニットにα‐ピネン、β‐ピネン、ジペンテンが含まれものがあり、また、水添加物（水添テルペン樹脂）、変成物であるテルペンスチレン樹脂、テルペンフェノール樹脂がある。
【００３５】
ロジン類としては、ロジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジンあるいは水添ロジンのグリセリンエステル、ペンタエリスリットエステルがあげられる。
【００３６】
エラストマーとしては、スチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレン（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・ブチレンン・スチレン（ＳＥＢＳ）などのスチレン系熱可塑性エラストマー；ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、１、２−ポリブタジエンなどのオレフインゴム；エチレン‐α‐オレフィン共重合体、多元（三元など）共重合体のエラストマーがあげられる。α‐オレフィンは、例えばエチレン、プロピレン、ブテン‐１、ペンテン‐１、ヘキセン‐１・オクテン‐１などがあげられる。エチレン‐α‐オレフィン共重合体としては、例えばエチレン・プロピレン（ランダム）共重合体、エチレン・ブテン‐１（ランダム）共重合体があげられる。
【００３７】
これらの粘着付与剤のなかでは、粘着性と被着体を汚染しない点から、テルペン化合物が好ましい。
【００３８】
また、樹脂製フィルムには、低分子配合剤を使用してもよい。該低分子配合剤は、被着体を汚染しないよう、フィルム全体の樹脂に対して５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【００３９】
基材層の材料は、特に限定されるものではなく、ポリエチレン及び又はエチレン‐α‐オレフィン共重合体が好ましく使用できる。エチレン‐α‐オレフィン共重合体を用いる場合は、粘着層に使用するものに比べコモノマー量が少なく、密度がより高い共重合体が好ましい。粘着層に用いるエチレン‐α‐オレフィン共重合体を配合することもできるが、滑りなどの表面特性からの点から、配合量は３０重量％以下であることが好ましい。エチレン‐α‐オレフィン共重合体の配合は押出し時の流動性の改善やスティフネスの調整などに有効である。
【００４０】
基材層は２種以上の材料を配合することが好ましい。その構成成分の一つとして密度：０．９３０以下、スウェル比：１．６以上のポリエチレンを配合すると、基材層表面が適度な粗面形状となり、ブロッキングや滑りに対し好ましい。スウェル比は一定径のノズルからポリマーを溶融状態で一定圧力下で押し出して冷却固化した時のノズル径に対する押出し物の径の比である。スウェル比はポリマーの分子量分布や分岐の状態などによって決まり、例えば長鎖分岐が多く、分子量分布が広い場合に大きいスウェル比が得られ、例えば、ポリエチレンの製造プロセスにおいて、オートクレーブ法高圧条件などにより得ることができる。スウェル比は製膜時に、ドラフト配向などのフィルム物性に関与したり、フィルム溶融時のメルトテンションなどの挙動に影響するため、目的とする特性となるスウェル比のポリマーを使用することが好ましい。
【００４１】
樹脂製フィルムは、特に限定されるものではないが、押出法（単層押出、複層押出）および押出ラミネート法などを採用することができ、複層押出法が好ましく用いられる。また、表面形状の制御の点から、Ｔダイ法によることが好ましい。
【００４２】
樹脂製フィルムの厚さは、１０〜５００μｍであることが好ましく、２０〜３００μｍであることがより好ましい。樹脂製フィルムの厚さが、１０μｍ未満の場合は、輸送において充分な強度が得られない傾向がある。５００μｍをこえる場合は、梱包効率が低下する傾向にある。
【００４３】
樹脂製フィルムは、ガラス基板の全面のうち５０％以上を被覆するように貼合することが好ましく、全面を被覆するように貼合することがより好ましい。また、本発明の輸送方法において、樹脂製フィルムの貼合は、ガラス基板の片面でも、両面でもよい。
【００４４】
プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に樹脂製フィルムを貼合する方法としては、特に限定されるものではないが、ガラス基板と樹脂製フィルムとが密着するように貼合するために、例えば、ラミネーターなどの貼合装置を用いて貼合することができる。本発明において貼合とは、介装のように、単に樹脂製フィルムを挟んだ状態とは異なり、ガラス基板と樹脂製フィルムとが静電気力などにより密着している状態をさすものである。
【００４５】
本発明の輸送方法では、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板少なくとも一方の面に樹脂製フィルムを貼合した複数のガラス基板を接触させ、重ね合わせて輸送することが好ましく、該ガラス基板を、２〜１００枚重ね合わせて輸送することが、より好ましい。樹脂製フィルムを貼合したガラス基板を重ね合わせることで、ガラス基板の強度を保つことが可能となり、輸送における破損を防いだり、表面キズの発生を抑制できる点で好ましい。また、複数枚重ねて輸送することにより、輸送効率を向上させることができる。
【００４６】
また、本発明は、プラスマディスプレイパネル用ガラス基板の少なくとも一方の面に樹脂製フィルムを貼合して輸送する輸送方法により輸送されたガラス基板から樹脂製フィルムを取り除き、該ガラス基板上に、金属もしくは金属酸化物の配線パターンを形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【００４７】
金属もしくは金属酸化物からなる配線パターンは、樹脂製フィルムを貼合して輸送されたガラス基板から、該樹脂製フィルムを剥がしとり、ガラスを水または水酸化ナトリウム水溶液などのアルカリ水溶液や界面活性剤を含む洗浄液で洗浄したのちに、例えば、有機成分と金属粉末および／または金属酸化物からなるペーストをガラス基板上に塗布する工程、および、前記ペーストを塗布したガラス基板を４５０℃以上に加熱する工程により形成することができる。また、感光性有機成分と銀粉末からなる感光性銀ペーストをガラス基板上に塗布する工程、前記感光性銀ペーストを露光する工程、および、前記露光された感光性銀ペーストを現像する工程による電極層の形成方法も採用することができる。また、感光性有機成分と軟化温度３００〜５５０℃のガラス粉末を含有する感光性ガラスペーストをガラス基板上に塗布する工程、前記感光性ガラスペーストを露光する工程、および、前記露光された感光性ガラスペーストを現像する工程によるガラスパターンの形成方法にも採用することができる。特に、ガラス粉末中に黒色顔料を添加することで、黒色ガラスパターンを形成することができる。
金属もしくは金属酸化物としては、酸化インジウム、銀やガラスが好ましく用いられる。ガラスとしては、酸化鉛や酸化ビスマス、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化リチウム、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化アルミニウム等の金属酸化物を含有することが好ましい。また、これらの金属もしくは金属酸化物は、配線パターン中に５０〜１００重量％含有することが好ましい。
【００４８】
また、本発明は、本発明の輸送方法により輸送されたガラス基板を５００℃以上に加熱して、無機材料によりパターンを形成するディスプレイの製造方法に関する。
【００４９】
ガラス基板を５００℃以上に加熱することによって、無機材料によるパターンを容易に形成することができる。
【実施例】
【００５０】
次に本願発明の輸送方法および製造方法を実施例をあげて説明するが、本願発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【００５１】
実施例１（樹脂製フィルムを貼合）
１１５０ｍｍ×６７０ｍｍのアルカリガラス（旭硝子社製、ＰＤ２００）の一方の表面に、厚さ３８μｍの樹脂製フィルム（東レ合成フィルム社製、セラピールＭＤ）を、  ラミネーターを用いて貼合し、該ガラス基板を３０枚重ねてトラックに載せ、３００ｋｍを輸送した後に、湿度５５％、温度２３℃の倉庫に３ヶ月間保管した。保管後のガラス基板上から、樹脂製フィルムをはがし、ガラス基板をアルカリ洗剤で洗浄した。その後、感光性銀ペースト（デュポン社製、フォーデルＤＣ２３２）をガラス基板全面にスクリーン印刷機により塗布、９０℃で乾燥、フォトマスクを介した露光（超高圧水銀灯で３００ｍＪ／□）し、炭酸ナトリウム水溶液（０．３％）で現像したところ、全面が均一に現像可能であった。
その後、該ガラス基板を５８０℃で１５分間焼成し、電極パターンを形成した。
【００５２】
実施例２（樹脂製フィルムを貼合）
１１５０ｍｍ×６７０ｍｍのアルカリガラス（旭硝子社製、ＰＤ２００）の一方の表面に、厚さ３８μｍの樹脂製フィルム（東レ合成フィルム社製、セラピールＭＤ）をラミネーターを用いて貼合し、該ガラス基板を３０枚重ねてトラックに載せ、３００ｋｍを輸送した後に、湿度５５％、温度２３℃の倉庫に３ヶ月間保管した。保管後のガラス基板上から、樹脂製フィルムをはがし、ガラス基板をアルカリ洗剤で洗浄した。その後、感光性黒色ガラスペースト（デュポン社製、フォーデルＤＣ２４３）をガラス基板全面にスクリーン印刷機により塗布、９０℃で乾燥、フォトマスクを介した露光（超高圧水銀灯で３００ｍＪ／□）し、炭酸ナトリウム水溶液（０．３％）で現像したところ、全面が均一に現像可能であった。
その後、該ガラス基板を５８０℃で１５分間焼成し、電極パターンを形成した。
【００５３】
比較例１（紙材）
樹脂製フィルムの代わりに、紙製の合紙（友弘紙工業社製、中性紙）を用いた以外は実施例１と同様に、ガラス基板の搬送・保管し、パターン形成を行った。しかし、ガラス基板上の合紙と接触している部分（縞状）で現像時にパターンが形成できずに、剥がれてしまう現象が発生した。
【００５４】
比較例２（紙材）
樹脂製フィルムの代わりに、紙製の合紙（友弘紙工業社製、中性紙）を用いた以外は実施例２と同様に、ガラス基板の搬送・保管し、パターン形成を行った。しかし、ガラス基板上の合紙と接触している部分（縞状）で現像時にパターンが形成できずに、剥がれてしまう現象が発生した。
【００５５】
実施例１、２と比較例１、２を比べると、ガラス基板に樹脂製フィルムを貼合した本発明の輸送・保管方法では、ガラス表面の傷などの発生はなく、輸送・保管方法として優れていることがわかる。