(57)【要約】【課題】  リード端子の突き出し方向について、はんだ接合部の強度を向上できてクラックの発生を防止でき、はんだ付けの確実化が手間なく容易に行える表面実装部品およびその製造方法を提供すること【解決手段】  成形体１は線材とコア材を組み付けるボビンであり、樹脂材料から薄い帯板形状に形成し、短辺両端からリード端子２…が突き出す状態に一体に封止する。各リード端子はクランク形状に折り曲げ加工し、先端の接合面を基板のランドパターンに接面させてはんだ付けする構成である。リード端子には先端に当該突き出し方向と交差して張り出す凸部３を設け、凸部は先端の側部一方あるいは両方に設ける。製造には、リード端子は複数が所定に配列する形態でリードフレームに形成し、そのリードフレームの定位置に成形体を形成して、アウターリードを切断，フォーミングして各単体に分離する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂等からなる成形体と、当該成形体から突き出して先端にはんだ付けの接合面を有するアウターリードとを備えた表面実装部品において、
前記アウタリードの先端に、当該突き出し方向と交差する凸部と凹部の少なくとも一方、を形成することを特徴とする表面実装部品。
【請求項２】
前記凸部或いは前記凹部は、前記アウタリードの並び列の両端について形成し、前記成形体には少なくとも対角４位置に配置することを特徴とする請求項１に記載の表面実装部品。
【請求項３】
前記凸部或いは前記凹部の位置は、前記アウターリードの切断面に重ならない外れた位置に設定することを特徴とする請求項１または２に記載の表面実装部品。
【請求項４】
樹脂等からなる成形体と、当該成形体から突き出して先端にはんだ付けの接合面を有するアウターリードとを備えた表面実装部品の製造方法であって、
リード端子は複数を所定に配列した形態のリードフレームに形成し、
前記リードフレームの定位置に樹脂等により成形体を形成し、
この後、各成形体に対して金型を押し当てることによりアウターリードの先端を切断するとともに所定の曲げ形状にフォーミングし、各単体に分離することを特徴とする表面実装部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂等の成形体からアウタリードが突き出す形態の表面実装部品およびその製造方法に関するもので、より具体的には、ボビンの短辺両端からアウタリードが突き出す構造のものにおいて、基板のランドパターンに接面させてはんだ付けするアウタリードの先端部の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表面実装部品は薄厚，小型化が進められており、例えば図１に示すようなトランスが知られている。このトランスは、樹脂等を用いてボビン１０を薄厚形状に形成するとともに、ボビン１０には複数のリード端子１１…を一体に封止し、そのボビン１０に線材１２を巻き付けるとともにコア材１３を組み付ける構成になっている。
【０００３】
係る構成の表面実装用トランスでは、高容量化の要求に対して、薄厚形状は維持しつつ長手方向に寸法を延ばすことで対応させている。このため、ボビン１０は薄くて長い帯板形状に形成することが多く、リード端子１１…はボビン１０の短辺両端から突き出させる形態を採る。そして、リード端子１１…はクランク状に曲げ加工し、その先端（接合部）を、基板１４のランドパターン１５に接面させてはんだ付けすることで実装する。このとき行なうはんだ付け処理は、リフローによる加熱方法が一般的である。
【０００４】
ボビン１０のように、リード端子１１…を一体に封止した成形体の製造には、いわゆるリードフレームの技術を用いている。つまり、リード端子１１…は複数が所定に配列する形態となるリードフレームに形成し、樹脂等により成形体を一体に形成する。その後に、成形体から突き出すアウタリード、つまりリード端子１１の先端を切断し、リードフレームから各単体を分離する。
【０００５】
リードフレームに関連する技術としては、例えば特許文献１，２などに見られるような技術の提案がある。特許文献１，２の何れも、成形体から突き出すアウターリード（リード端子）の改良に関するものである。特許文献１では、アウターリードの断面形状をＵ字状形状とし、リード端子について剛性，電気的な接触性，はんだ接合の強度を向上させるようにしている。特許文献２では、アウターリードの先端を折り返して曲げ加工し、その折り返し部についてはんだ付けの盛り量を増加させ、はんだ接合の強度を向上させるようにしている。
【特許文献１】特開平７−９４６５６号公報
【特許文献２】特開平１０−１４４８４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図１に示す従来の表面実装部品では以下に示すような問題がある。部品実装を完了した後に基板１４に対して温度サイクル試験を行うため、リード端子１１…の先端のはんだ接合部でクラックが生じることがあり、電気接続の不良を起こす問題がある。これはボビン１０と基板１４との熱膨張係数の差のために歪みが生じ、応力が発生することに起因する。特に、リード端子１１…の並び列が、ボビン１０の長手方向で両端に分かれて間隔が広いという配置上の問題があり、リード端子１１…が突き出た方向つまりボビン１０の長手方向の力に弱い。しかし、上記したように、薄厚で高容量化の要求には長い帯板形状という設定になってしまい、リード端子１１…の配列（寸法・間隔）は変更するわけにはいかない。
【０００７】
振動衝撃試験についても、リード端子１１…の並び列が、ボビン１０の長手方向で両端に分かれて間隔が広いという配置は不利な要因となり、はんだ接合部に亀裂が発生し、信頼性が損なわれる問題がある。
【０００８】
また、リード端子の端面はリードフレームから切り離した切断面そのままの状態であり、これは素材面が露出していてメッキがない。このため、切断面は酸化して錆やすく、はんだ接合にとっては、電気的，機械的な何れの面でも接合を損なう作用となり好ましくない。
【０００９】
これらの問題について特許文献１，２の技術を検討したが、解決策にはならないという結論を得た。つまり、はんだ接合部でのクラックの発生は、アウターリードが突き出た方向の力によるが、この突き出し方向の力には特許文献１，２の何れも有効には機能しないことが判明した。すなわち、特許文献１が提案するＵ字形状の断面形状では、上記した突き出し方向の力には補強にならない。
【００１０】
また、特許文献１，２の何れも、リード端子の先端は基板のランドパターンに対して立ち上がり部位を有し、はんだ付けでは「ぬれ性」により当該部位にはんだが充満して補強になるとしているが、実際にははんだを厚く盛り付けることができない。一般的に、リフロー加熱でのはんだ厚は１５０〜１２０μｍであり、これに対してリードフレームの厚さは例えば０．２ｍｍである。従って、係る条件では、はんだを立ち上がり部位に盛りつけることが難しく、強度の向上は期待できない。
【００１１】
さらに、特許文献１，２の何れも、アウターリードに対して曲げ加工が必要であり、特許文献１のＵ字形状断面および特許文献２の折り返し部は、何れも一回の打ち抜きでは形成できなく、曲げ加工は金型が２つ必要になり２段階に行うことになる。このため、加工が複雑で手間がかかりコストも上がる。
【００１２】
この発明は上記した課題を解決するもので、その目的は、リード端子の突き出し方向について、はんだ接合部の強度を向上できてクラックの発生を防止でき、はんだ付けの確実化が手間なく容易に行える表面実装部品およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記した目的を達成するために、本発明に係る表面実装部品は、樹脂等からなる成形体と、当該成形体から突き出して先端にはんだ付けの接合面を有するアウターリードとを備えた表面実装部品において、前記アウタリードの先端に、当該突き出し方向と交差する凸部と凹部の少なくとも一方を形成する。
【００１４】
また、前記凸部或いは前記凹部は、前記アウタリードの並び列の両端について形成し、前記成形体には少なくとも対角４位置に配置する。また、前記凸部或いは前記凹部の位置は、前記アウターリードの切断面に重ならない外れた位置に設定する。
【００１５】
また、本発明の製造方法は、樹脂等からなる成形体と、当該成形体から突き出して先端にはんだ付けの接合面を有するアウターリードとを備えた表面実装部品の製造方法であって、リード端子は複数を所定に配列した形態のリードフレームに形成し、前記リードフレームの定位置に樹脂等により成形体を形成し、この後、各成形体に対して金型を押し当てることによりアウターリードの先端を切断するとともに所定の曲げ形状にフォーミングし、各単体に分離する。
【００１６】
係る構成にすることにより本発明では、リード端子の先端に凸部や凹部を設けるので、はんだ付けの接合部が増す。そして、この凸部はリード端子の突き出し方向と交差して張り出しているので、突き出し方向の力に対して補強になる。
【００１７】
リード端子に設ける凸部，凹部は、はんだ接合部の補強となり、これは成形体の固定部として考えると、成形体から突き出すリード端子では、その全数に設けなくても補強が行える。つまり、成形体には対角４位置のリード端子にのみ凸部や凹部を設ける構成としても、成形体を固定する補強としては十分に機能することになる。
【００１８】
また、凸部及びまたは凹部の位置を、アウターリードの切断面に重ならない外れた位置に設定するので、素材面が露出する切断面は面積が最小となり、はんだ付けの接合面として凸部や凹部が加わることを考慮すると、当該露出面は従来よりも面積比率が低減する。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明に係る表面実装部品では、リード端子の先端に設けた凸部は突き出し方向と交差して張り出す補強となり、突き出し方向についてはんだ接合の強度を上げることができ、はんだ付けを確実化することができる。その結果、温度サイクル試験および振動衝撃試験において、はんだ接合部でのクラックの発生を防止できる。
【００２０】
また、凸部や凹部の位置をアウターリードの切断面に重ならない外れた位置に設定し、はんだ付けの接合面としては素材の露出面の比率を低減させるので、はんだ接合に対する影響を低く抑えることができ、錆による電気的，機械的な損失作用を無視できるレベルに緩和できる。
【００２１】
リード端子の凸部，凹部はリードフレームの製作工程で特別な手段を用いることなく形成でき、加工が容易でありコスト面に優れている。したがって、はんだ付けの確実化が手間なく容易に行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図２は、本発明の好適な一実施の形態を示している。本形実施態において、表面実装部品は、薄い帯板形状のボビンであって、樹脂材料からなる成形体１に複数のリード端子２…を一体に封止した構成になっている。このボビンは、図示は省略するが線材を巻き付けると共にコア材を組み付けてインバータトランスに組み上げるものであり、薄型の液晶ディスプレイなどの駆動系に適用が好ましい。
【００２３】
成形体１は、高容量化のために長手寸法を長く設定しており、その短辺両端からリード端子２…が突き出す構成を採っている。各リード端子２は、所定のクランク形状に折り曲げ加工してあって、先端の接合面を基板のランドパターンに接面させてはんだ付けするようになっている。そして、リード端子２には、先端に当該突き出し方向と交差して張り出す凸部３を設けている。本実施形態では凸部３は、図３に示すように、先端の側部一方に設けるリード端子２と、図４に示すように、先端の側部両方に設けるリード端子２との２つの形態を採用している。
【００２４】
製造には、いわゆるリードフレームを用いている。つまり、リード端子２…は、図５に示すように、複数が所定に配列する形態となるリードフレーム４に形成している。したがって、リード端子２…を所定の配列パターンに形成する際に凸部３も共に形成することになる。このリードフレーム４は、Ｃｕ系素材，Ｆｅ系素材等の薄板母材を、打ち抜き加工やエッチング加工などにより形成し、次にはんだ付け性等の改善のために表面に電気メッキを行っている。
【００２５】
そして、図６に示すように、リードフレーム４の定位置に樹脂等により成形体１を形成し、この後、各成形体１に対して金型を押し当てることにより、アウターリードつまりリード端子２の先端を切断するとともに、所定の曲げ形状にフォーミングし、各単体に分離する。
【００２６】
アウターリードの切断は、凸部３に重ならない位置で切断する設定にしている。つまり、図３，図４に示すように、凸部３の位置はリード端子２の先端の切断面に重ならず、外れた位置に設定し、凸部３よりもわずかに突き出る位置で切り離すようにしている。
【００２７】
このように、リード端子２の先端に凸部３を設けるのではんだ付けの接合部が増す。そして、この凸部３はリード端子２の突き出し方向と交差して張り出しているので、突き出し方向の力に対して補強になる。したがって、突き出し方向についてはんだ接合の強度を上げることができ、はんだ付けを確実化することができる。その結果、温度サイクル試験および振動衝撃試験において、はんだ接合部でのクラックの発生を防止できる。
【００２８】
この場合、凸部３はリード端子２…を所定の配列パターンに形成する際に共に形成でき、製造には特別な金型も特別な工程も必要なく、加工が容易でありコスト面に優れている。したがって、はんだ付けの確実化が手間なく容易に行える。
【００２９】
また、凸部３の位置を、アウターリードの切断面に重ならない外れた位置に設定しているので、素材面が露出する切断面は面積が最小となり、はんだ付けの接合面として凸部３が加わることを考慮すると、当該露出面は従来よりも面積比率が低減する。したがって、はんだ接合に対する影響を低く抑えることができ、錆による電気的，機械的な損失作用を無視できるレベルに緩和できる。しかも、切断面と平行な凸部３の側面にはメッキされているため、確実にはんだ接合される。
【００３０】
なお、凸部３は、リード端子２の並び列の両端について形成し、成形体１には少なくとも対角４位置に配置することでもよい。この場合も、リード端子２に設ける凸部３は、はんだ接合部の補強となり、これは成形体１の固定部として考えると、成形体１から突き出すリード端子２…では、その全数に設けなくても補強が行える。つまり、成形体１には対角４位置のリード端子２にのみ凸部３を設ける構成としても、成形体１を固定する補強としては十分に機能することになる。
【００３１】
また、凸部３の形状は適宜に変更することができ、アウタリードの突き出し方向と交差させて設ければよい。さらに、上述した各実施の形態ならびに変形例では、いずれも側面外方に突出する凸部３としたが、図７に示すように内部にくぼんだ（引っ込んだ）凹部３′としても良い。さらに、図示は省略するが、凸部３と凹部３′とを両方とも設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】表面実装部品の従来の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る表面実装部品の好適な一実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は裏面から見た平面図である。
【図３】リード端子の先端部を拡大して示す斜視図である。
【図４】リード端子の先端部の他例を拡大して示す斜視図である。
【図５】リードフレームを示す平面図である。
【図６】リードフレームに対する成形体のモールド工程を説明する平面図である。
【図７】リード端子の先端部の他例を拡大して示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  成形体
２  リード端子
３  凸部
３′  凹部
４  リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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