(57)【要約】【課題】  成形体を切断するに際して、工程増を招くことなく、切断面に対する切削粉の残留を低減することのできる切断方法及び切断装置を提供することを目的とする。【解決手段】  所定方向に走行する切削手段を被加工物に押圧しながら被加工物を所定量だけ切削するステップ（ａ）と、押圧を開放する方向の所定位置に切削手段を相対的に後退させるステップ（ｂ）と、を繰り返す。例えば、所定方向に走行しつつ被加工物に押圧された状態で被加工物を切削するワイヤソー１と、ワイヤソー１を駆動する平行リンク機構を含む駆動部と、を備え、ワイヤソー１を、平行リンク機構における連接棒に該当する位置に配置することにより、上記切断方法を実現することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に走行する切削手段を被加工物に押圧しながら前記被加工物を所定量だけ切削するステップ（ａ）と、
前記押圧を開放する方向の所定位置に前記切削手段を相対的に後退させるステップ（ｂ）と、
を繰り返すことを特徴とする切断方法。
【請求項２】
前記切削手段が、前記押圧される位置と前記所定位置の間で連続的に往復運動することを特徴とする請求項１に記載の切断方法。
【請求項３】
前記切削手段は、所定時間前記押圧が維持されることを特徴とする請求項１に記載の切断方法。
【請求項４】
前記所定時間維持後、前記所定位置まで前記切削手段を移動した後に前記押圧される位置まで前記切削手段を連続的に移動することを特徴とする請求項３に記載の切断方法。
【請求項５】
前記切削手段上の定点の軌跡が円を描くことを特徴とする請求項２に記載の切断方法。
【請求項６】
所定方向に走行する第１の切削手段を被加工物に押圧して切削を行うステップ（ｃ）と、
前記被加工物を基準として前記第１の切削手段よりも後方に配置された第２の切削手段を、切断完了領域内を運動させることにより前記切削により生じた切削粉を掻き出すステップ（ｄ）と、
を備えることを特徴とする切断方法。
【請求項７】
前記第２の切削手段は、前記第１の切削手段対して所定の角度をもって配置されることを特徴とする請求項６に記載の切断方法。
【請求項８】
前記第２の切削手段は、前記第１の切削手段の走行と同期して運動することを特徴とする請求項７に記載の切断方法。
【請求項９】
所定方向に走行しつつ被加工物に押圧された状態で前記被加工物を切削する切削手段と、
前記切削手段を駆動する平行リンク機構を含む駆動部と、を備え、
前記切削手段は、前記平行リンク機構における連接棒に該当する位置に配置されることを特徴とする切断装置。
【請求項１０】
被加工物に押圧して切削を行う第１の切削手段と、
前記切削によって生じた切削粉を掻き出す第２の切削手段と、
を備えたことを特徴とする切断装置。
【請求項１１】
前記第２の切削手段は、前記第１の切削手段と所定の角度を持って配置され、かつ前記第１の切削手段の走行方向に沿って平行移動することを特徴とする請求項１０に記載の切断装置。
【請求項１２】
前記第１の切削手段が双方向に走行し、前記第２の切削手段は前記第１の切削手段と同期して平行移動することを特徴とする請求項１１に記載の切断装置。                                                                               
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤソーを用いて被加工物を切断する方法及びその装置に関し、特に成形体を切削するのに適したワイヤソー切断方法及びその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フェライト焼結磁石、希土類焼結磁石等、粉末冶金法により作製される焼結体を所定形状・寸法に加工するにはいくつかの方法がある。その１つは、所定形状・寸法に近似する焼結体を作製し、その表面を研削等の加工により仕上げる方法である。また、他に、ブロック状の焼結体を作製し、このブロック状焼結体をダイヤモンド砥石、カッタを用いて切断加工し、複数の所定形状の焼結体を得る方法がある。この場合でも、切断加工後に切断面あるいは非切断面に研削等の加工を施すことがある。
【０００３】
焼結体は硬度が高くなっているために、加工が容易な成形体（green body）の段階で切断加工を施そうという試みが以前よりなされている。例えば、特許文献１（特開昭５３−８９９号公報）には、Ｓｍ−Ｃｏ系焼結磁石を製造する過程の成形体を、酸化防止のために窒素ガス雰囲気中において、超硬合金製のブレードソーにより切断する提案がなされている。また、特許文献２（特開平８−１８１０２８号公報）には、酸化防止と砥石の切削粉による目詰まり防止及び切削粉の連続排出を目的として、成形体と回転する加工刃を鉱物油等の加工液に浸漬した状態で切断加工する方法が提案されている。
しかし、ブレードソーを用いた加工方法によると、成形体の切断代が大きく、製品歩留まりが悪いという問題があった。また、切断後、焼結前に成形体から鉱物油などを除去する脱脂工程が不可欠であり、脱脂が不十分な場合、油に含まれる炭素が焼結過程で不純物として機能し、磁石特性を劣化させてしまう。
【０００４】
以上の問題点を解消する方法として特許文献３（特開２００３−３０３７２８号公報）には、磁石粉末の成形体を作製する工程と、ワイヤソーを用いて成形体を加工する工程と、成形体を焼結する工程とを包含する焼結磁石の製造方法が開示されている。特許文献３によれば、焼結前の比較的柔らかい状態の成形体を細いワイヤソーで加工するため、加工負荷が低減し、しかも、成形体の発熱を抑えることができる。このため、酸化しやすい磁石粉末を用いて磁石を製造する場合でも、最終的な磁石特性を劣化させることなく、加工のための時間を大幅に短縮でき、製造コストを大きく低減することができる。また、従来の回転刃による場合に比べて切断代を低減できるため、材料の歩留まりが向上する。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５３−８９９号公報
【特許文献２】特開平８−１８１０２８号公報
【特許文献３】特開２００３−３０３７２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献３に開示されたワイヤソーによる切断は、以上のような優れた効果を有するが、切断面に切削粉が残留、付着する問題が指摘されている。切断面に残留した切削粉は、成形体同士が接触した状態で焼結を行う際に、成形体（焼結体）同士を融着させる原因となる。そこで特許文献３は、一旦形成された切断面に沿って再度ワイヤソーを相対移動させることを提案している。また、特許文献３は、ワイヤソーに切削液を供給することを提案している。しかし、ワイヤソーが細い場合、例えば０．２〜０．５ｍｍ低度の場合には、上記提案では切削粉除去の効果が薄いことが判明した。また、ワイヤソーの前記相対的な移動は切断が完了した後の新たな工程として付加されており、工程増を招いている。そこで本発明は、工程増を招くことなく、切断面に対する切削粉の残留を低減することのできる切断方法及び切断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ワイヤソーとは、特許文献３にも記載されているように、一方向または双方向に走行するワイヤソーを、加工すべき成形体に押し付け、ワイヤソーと成形体との間にある砥粒によって成形体を加工する技術である。ところが、上述のように成形体を切断加工した場合には、切削粉の残留が顕著である。そこで、本発明者らは、切断のために走行するワイヤソー自体に切削粉の除去機能を持たせることを検討した。そこで、ワイヤソーを走行させながら切削を行っている位置から後退させてみた。その結果、ワイヤソーの後退によって切削粉が掻き出され、その結果として切削粉の残留量が軽減されることがわかった。以上の知見に基づく本発明の切断方法（第１切断方法）は、所定方向に走行する切削手段を被加工物に押圧しながら被加工物を所定量だけ切削するステップ（ａ）と、押圧を開放する方向の所定位置に切削手段を相対的に後退させるステップ（ｂ）と、を繰り返すことを特徴としている。この切削手段は、ワイヤソーのみならず、後述するバンドソーを含んでいる。以下では、切削手段をワイヤソーと総称して説明する。
【０００８】
この第１切断方法によれば、ワイヤソーによる切削とワイヤソーの後退による切削粉の掻き出しを切削が完了して被加工物が切断されるまで繰り返される。したがって、発生した切削粉が逐次排出されることになり、切断面に残留する切削粉の量を低減することができる。また、第１切断方法によれば、切断完了後に改めて切削粉の除去作業を行うものでないため、工程増を伴わないという利点も有している。なお、ワイヤソーの後退は、被加工物との相対的な位置関係を意味しており、被加工物をワイヤソーから遠ざけた場合も、本発明におけるワイヤソーが後退するという概念に包含される。
【０００９】
第１切断方法において、ワイヤソーが被加工物に対して押圧される位置と所定位置の間で連続的に往復運動させることができる。そうすることにより、切削、切削粉除去を交互に連続して行うことができるため、切削粉の切断面への残留を極力抑えつつ切削を進めることができる。
【００１０】
また第１切断方法は、上記に限らず、ワイヤソーの押圧を所定時間維持することもできる。そうすることにより、切削量を適宜調整することができる。例えば、切削量を重視する場合は、ワイヤソーを押圧する時間を長く設定して切削を行い、しかる後に所定位置までワイヤソーを移動した後に押圧される位置までワイヤソーを連続的に移動するという動作を採用することができる。
【００１１】
ワイヤソーが、押圧される位置と所定位置の間で連続的に往復運動させるためには、往復直線運動を利用することができる。しかし、ワイヤソー上の定点の軌跡が円を描くようにワイヤソーを動作させることによってもワイヤソーを押圧される位置と所定位置の間で連続的に往復運動させることができる。そしてこの場合、当該運動によるワイヤソーの速度成分が直交する２つの成分を有するため、ワイヤソーの走行と後退を単一の運動により実行させることができる。
【００１２】
以上の第１切断方法は、切断に供されるワイヤソー自体に切削粉除去機能を持たせたが、切断機能を果たすワイヤソーの他に切削粉除去機能を果たすワイヤソーを設けることもできる。したがって、本発明は、所定方向に走行する第１のワイヤソーを被加工物に押圧して切削を行うステップ（ｃ）と、被加工物を基準として第１のワイヤソーよりも後方に配置された第２のワイヤソーを、切断完了領域内を運動させることにより切削により生じた切削粉を掻き出すステップ（ｄ）と、を備えることを特徴とするワイヤソー切断方法（第２切断方法）をも提供する。
【００１３】
以上の第２切断方法によれば、第１のワイヤソーによる切断と第２のワイヤソーによる切削粉の掻き出しを並行して行うことができるため、切削効率をほとんど低下させることなく、切削粉の残留量を低減することができる。
【００１４】
第２切断方法において、第２のワイヤソーは、第１のワイヤソー対して所定の角度をもって配置することが望ましい。切削粉の掻き出し効率を上げるためである。
また、第２のワイヤソーは、第１のワイヤソーの走行と同期して運動することができる。発生した切削粉を迅速に掻き出し、排除することを可能にする。
【００１５】
本発明は、上述した第１切断方法を実行するワイヤソー切断装置を提供する。このワイヤソー切断装置（第１切断装置）は、所定方向に走行しつつ被加工物に押圧された状態で被加工物を切削するワイヤソーと、ワイヤソーを駆動する平行リンク機構を含む駆動部と、を備え、ワイヤソーは、平行リンク機構における連接棒に該当する位置に配置されることを特徴としている。
平行リンク機構における連接棒上の定点は、周知のようにその運動軌跡が円を描く。したがって、平行リンク機構における連接棒に該当する位置に配置されるワイヤソーは、上述した第１切断方法にて説明したように、ワイヤソーが被加工物に対して押圧される位置と所定位置の間で連続的に往復運動させることができる。しかも、ワイヤソー上の定点の軌跡は円を描く。
【００１６】
本発明はまた、上述した第２切断方法を実行するワイヤソー切断装置を提供する。このワイヤソー切断装置（第２切断装置）は、被加工物に押圧して切削を行う第１のワイヤソーと、切削によって生じた切削粉を掻き出す第２のワイヤソーと、を備えたことを特徴としている。
【００１７】
この第２切断装置において、第２のワイヤソーは、第１のワイヤソーと所定の角度を持って配置され、かつ第１のワイヤソーの走行方向に沿って平行移動することが、切削粉の掻き出しにとって望ましい。さらに、第１のワイヤソーが双方向に走行し、第２のワイヤソーは第１のワイヤソーと同期して平行移動することが、切削粉の効率的な掻き出しにとって望ましい。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明によれば、断面に対する切削粉の残留を低減することのできるワイヤソー切断方法及びワイヤソー切断装置を提供することができる。しかも、本発明のワイヤソー切断方法及びワイヤソー切断装置によれば、切削と並行して切削粉の除去を行うことができるため、切削効率の低下をほとんど招くことがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
＜第１形態＞
始めに、走行するワイヤソー自体に切削粉除去機能を持たせた第１切断方法及び第１切断装置（第１形態と総称することがある）の例について説明する。
図１に示すように、切断装置１０は、切断対象物を切断するワイヤソー１を備えている。ワイヤソー１は、断面コ字状のフレーム２に張設されている。フレーム２は、例えばコラムに回転可能に軸支された一対のプーリ３及び４に固設されている。プーリ３及び４は、巻き回されたタイミングベルト５によって、同期して回転することができる。タイミングベルト５はチェーンベルトのようなものも使用できる。プーリ４よりも大径のプーリ６がプーリ４と同軸に配設されている。プーリ６にはタイミングベルト７が巻き回されており、このタイミングベルト７はモータ８によって回転駆動される。但し、プーリ４はプーリ６より大径である必要はない。さらに、タイミングベルト７はチェーンベルトや通常のベルトでも良い。
【００２０】
さて、上記の構成を有する切断装置１０において、モータ８を駆動すると、プーリ６が矢印方向に回転し、この回転に伴ってプーリ３及び４も矢印方向に回転する。プーリ３及び４の回転とともに、フレーム２も運動する。この運動は、プーリ３及び４の回転中心ｃ１，ｃ２と、プーリ３及び４とフレーム２の固定箇所ｃ３、ｃ４とを節とする平行リンク機構による運動と等価である。ワイヤソー１は、この平行リンク機構の連接棒の位置に配置される。図１〜図４は、この運動の過程を逐次示しており、図１の状態からプーリ３及び４が９０°回転した状態を図２に、図２の状態からプーリ３及び４が９０°回転した状態を図３に、図３の状態からプーリ３及び４が９０°回転した状態を図４に示している。
【００２１】
図１〜図４から理解できるように、ワイヤソー１は、矢印方向（鉛直方向）に走行するとともに、水平方向に往復運動する。より具体的には、図１の状態を初期状態とすると、ワイヤソー１は、初期状態（移動始端）から図中左方向に所定距離Ｌだけ移動し（移動終端）、その後に図中右方向に所定距離Ｌだけ移動して移動始端に戻る。この所定距離Ｌは、プーリ３（プーリ４）の回転中心ｃ１（ｃ２）からプーリ３（プーリ４）とフレーム２の固定箇所ｃ３（ｃ４）までの距離をｒとすると、Ｌ＝２ｒとなる。
【００２２】
図５は、切断装置１０が図１〜図４の動作を行うときの、ワイヤソー１上の所定の定点（黒丸で示している）の移動軌跡を示している。図５において、ワイヤソー１上の定点は半径ｒの仮想円上を移動する。このとき、ワイヤソー１は、鉛直方向に往復運動する。この鉛直方向の往復運動がワイヤソー１の双方向の走行に該当する。また、ワイヤソー１は図中右側の移動始端と図中左側の移動終端の間を往復運動する。
【００２３】
さらに、ワイヤソー１は、主に（４）から（１）の位置に移動することにより成形体ＧＢを切断する機能を発揮する。その後ワイヤソー１は、（１）の位置から（２）の位置に移動し、さらに（３）の位置に移動するが、このワイヤソー１の移動により切削粉を切断面から掻き出す。このように、ワイヤソー１は成形体ＧＢを切断する機能と切削粉を排出する機能を併せ持っている。ところで、ワイヤソー１は、その運動の過程において、鉛直方向及び水平方向の２方向の速度成分を持っている。このように２つの速度成分を持つことにより、円運動という単一の運動で切削と移動を連続して行うことができる。
【００２４】
＜第２形態＞
第１形態は、平行リンク機構を用いてワイヤソー１に切削機能及び切削粉排出機能を付与したが、第２形態では第１形態とは異なる機構により切削機能及び切削粉排出機能を付与する例を示す。
図６は第２形態によるワイヤソー切断方法を説明する図である。
図６に示すように、断面コの字状のフレーム１２に複数本のワイヤソー１１が張設されている。フレーム１２は、図示しないアクチュエータにより鉛直方向に往復運動可能である。また、フレーム１２は、図示しないアクチュエータにより水平方向へも往復運動可能である。被加工物である成形体ＧＢは、図示しないチャックによって保持された状態で、ワイヤソー１１に対して進退可能である。フレーム１２を鉛直方向に往復運動させながら、ワイヤソー１１を成形体ＧＢに押圧することにより成形体ＧＢを切削する。
【００２５】
第２形態は、ワイヤソー１１を成形体ＧＢに対して所定量切込んだならば、ワイヤソー１１を成形体ＧＢの切削箇所から所定距離だけ後退させる。後退した後に、再度所定量切込む。第２形態は以上の動作を繰り返すことにより成形体ＧＢを切断するが、切削開始からの経過時間とワイヤソー１１の成形体ＧＢへの切込み量の関係を図７に示している。図７からも明らかなように、第２形態は所定量切込み、ワイヤソー１１の後退、所定量切込み、ワイヤソー１１の後退、所定量切込み…を繰り返すが、ワイヤソー１１の後退の際に切削粉の掻き出しが効果的に行われる。なお、第２形態において、切込みを行う際には、ワイヤソー１１を成形体ＧＢに所定時間だけ押圧し、所定時間経過したならばワイヤソー１１を後退するように移動させる。所定量だけ後退した後に、ワイヤソー１１を切込みのため前進させて成形体ＧＢの切断箇所に押圧させる。第２形態では、ワイヤソー１１は、その後退時も鉛直方向に往復運動、つまり走行しているため、切削粉の除去効果が高い。
なお、第１形態は、回転運動を利用している関係上、ワイヤソー１を成形体に押圧する時間を長く確保することができないのに対して、第２形態はワイヤソー１１を成形体ＧＢに押圧する、つまり切削の時間を任意に設定できる利点がある。
【００２６】
＜第３形態＞
第１形態及び第２形態は、切削機能を果たすワイヤソー１（１１）に切削粉除去機能を併せ持たせたが、第３形態は、切削機能を果たすワイヤソーの他に、切削粉除去機能を持ったワイヤソーを別途用意した例について説明する。
図８は第３形態によるワイヤソー切断方法を説明する図である。
図８に示すように、断面コの字状のフレーム２２に複数本のワイヤソー２１が張設されている。このワイヤソー２１が切削機能を果たすワイヤソーである。第３形態による切断装置は、さらに複数本のワイヤソー２３がフレーム２２に張設されている。ワイヤソー２３は、被加工物である成形体ＧＢを基準として、ワイヤソー２１の後方に配設されている。また、ワイヤソー２３は、ワイヤソー２１と平行に配設されていてもよいが、図８に示すように、ワイヤソー２１と所定の角度を持って配設されていることが望ましい。ワイヤソー２１とワイヤソー２３は、線径や後述する砥粒の粒径が異なるものを使用することも可能である。
【００２７】
フレーム２２は、図示しないアクチュエータにより鉛直方向に往復運動可能である。また、フレーム２２は、図示しないアクチュエータにより水平方向へも往復運動可能である。被加工物である成形体ＧＢは、図示しないチャックによって保持された状態で、ワイヤソー２１に対して進退可能である。フレーム２２を鉛直方向に往復運動させながら、ワイヤソー２１を成形体ＧＢに押し当てることにより成形体ＧＢを切削する。
【００２８】
第３形態は、成形体ＧＢをワイヤソー２１で切削しながら、ワイヤソー２３で切削粉を除去する。この様子を図９に基づいて説明する。図９に示すように、ワイヤソー２１は鉛直方向に往復運動して、成形体ＧＢを切削する。ワイヤソー２３はワイヤソー２１の往復運動と同期して往復運動する。ワイヤソー２３は、ワイヤソー２１と所定の角度をなしているため、往復運動することにより、切削完了領域に残留する切削粉を切削完了領域から掻き出すことができる。成形体ＧＢを切断するためにワイヤソー２１による切込みを増やしていくが、その過程においてワイヤソー２３が切削粉を掻き出す。
【００２９】
第３形態は、切削粉除去機能を発揮するワイヤソーとしてワイヤソー２３を設けたが、図１０に示すようにさらに切削粉除去機能を発揮するワイヤソー２４を設けることにより、切削粉除去効果を向上することができる。
【００３０】
以上本発明による切断方法の３つの形態について説明したが、以下では、３つの形態に共通する事項について説明する。
本発明に用いられるワイヤソーは、ワイヤソー芯線の表面にダイヤモンド等の砥粒を固着させたものである。
ワイヤソー芯線としては、硬鋼線（ピアノ線）、Ｎｉ−Ｃｒ系またはＦｅ−Ｎｉ系合金、ＷまたはＭｏなどの高融点金属等、引張り強度の高い材料から構成される。金属に限らず、樹脂性のワイヤソー芯線を用いることもできる。
また、ワイヤソー芯線の径は、太すぎると被加工材の切削量が多くなり材料歩留まりを低下させる一方、細すぎると切削加工時の負荷により切断するおそれがある。このため、本発明で用いるワイヤソー芯線の外径は、０．１〜０．６ｍｍであることが望ましく、さらに０．１５〜０．５ｍｍであることが望ましい。
ワイヤソー芯線に固着される砥粒としては、ダイヤモンド、ＳｉＣ又はＡｌ2Ｏ3等の高硬度材料を用いることが好ましく、その粒径は、典型的には１０〜５００μｍ、望ましくは２０〜３００μｍとする。
砥粒は、Ｃｕ、Ｎｉ等のメタルボンド又はフェノール樹脂、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂によってワイヤソー芯線の表面に固着されることが好ましい。
【００３１】
ワイヤソーの走行速度は、加工負荷に大きく影響を与える。加工負荷を実用上適切な範囲に収めるには、この速度を例えば１０〜１００ｍ／ｍｉｎに設定することが望ましく、２０〜５０ｍ／ｍｉｎに設定することがさらに望ましい。また、ワイヤソーによる切込み速度は、１０〜４００ｍｍ／ｍｉｎに設定することが望ましく、５０〜２００ｍｍ／ｍｉｎに設定することがさらに望ましい。
なお、以上ではワイヤソーを例に説明したが、板厚が１ｍｍ以下程度のバンドソーに本発明を適用することもできる。
【実施例】
【００３２】
以下本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。
２９．５ｗｔ％Ｎｄ−２．５ｗｔ％Ｄｙ−１ｗｔ％Ｂ−０．５ｗｔ％Ｃｏ−残部Ｆｅの組成となるようにストリップキャスト法を用いて合金を作製し、水素処理による粗粉砕およびジェットミルによる微粉砕を行って平均粒径４μｍの微粉を得た。この微粉末を１．５Ｔの磁界中で１５０ＭＰａの圧力で磁場中成形を行い、４５ｍｍ×３５ｍｍ×６０ｍｍ（磁場配向方向）の成形体を得た。
【００３３】
＜比較例＞
図６に示した切断装置を用いて上記成形体を切断した。用いたワイヤソーは、平均粒径６０μｍのダイヤモンド砥粒を固着した外径０．２５ｍｍのものである。ワイヤソーは１６Ｈｚで往復運動をさせ、成形体を１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で送り込んで切断した。切断した後、切断した面に沿って切り込んだ方向と逆方向にもう一度成形体を移動した。このとき、ワイヤソーの運動は切り込み時と同じである。
【００３４】
得られた４５ｍｍ×３５ｍｍ×４ｍｍの成形体１４枚を真空中にて１１９０℃で１時間焼結した。この際、成形体の４５ｍｍ×３５ｍｍの面に融着防止粉を敷き、水平方向に１４枚重ねて焼結した。焼結後、１４枚の焼結体のうち、３枚は剥がれたが、１１枚は融着して分離することができなかった。成形体を切断した際に発生した切削粉が、成形体の切断面に強固に付着しており、その付着粉が焼結時に融着防止粉を取り込んで焼結され、融着防止粉の働きを阻害したことが原因と解される。
【００３５】
＜実施例＞
上記と同様の成形体を比較例と同じ切断装置とワイヤソーを用いて、成形体の切り込みパターンを図７に示すようなパターンに変えて成形体を切断した。なお、この条件で切断された成形体を試料Ｎｏ．１とする。
上記と同様の成形体を、図８に示す装置を用いて、あとは比較例と同じ条件で成形体を切断した。この条件で切断された成形体を試料Ｎｏ．２とする。
さらに、同様の成形体を図１０に示す装置を用い、あとは比較例と同じ条件で成形体を切断した。この条件で切断された成形体を試料Ｎｏ．３とする。
試料Ｎｏ.１〜３の成形体を、各々比較例と同様に融着防止粉を敷くとともに、比較例と同様に重ねて、かつ比較例と同条件にて焼結を行った。得られた焼結体を分離したところ、表１のような結果となった。実施例の切断方法による成形体には切削粉の残留量が少ないために、焼結後の融着が抑制されることがわかる。
【００３６】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第１形態によるワイヤソー切断方法を説明する図である。
【図２】第１形態によるワイヤソー切断方法を説明する他の図である。
【図３】第１形態によるワイヤソー切断方法を説明する他の図である。
【図４】第１形態によるワイヤソー切断方法を説明する他の図である。
【図５】第１形態によるワイヤソーの動作を説明する図である。
【図６】第２形態によるワイヤソー切断方法を説明する図である。
【図７】第２形態において、切削開始からの経過時間とワイヤソーの成形体への切込み量の関係を示すグラフである。
【図８】第３形態によるワイヤソー切断方法を説明する図である。
【図９】第３形態によるワイヤソー切断方法におけるワイヤソーの動作を説明する図である。
【図１０】第３形態による他のワイヤソー切断方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００３８】
１，１１，２１，２３，２４…ワイヤソー、２，１２，２２…フレーム、３，４，６…プーリ、５，７…タイミングベルト、８…モータ、１０…切断装置、ＧＢ…成形体  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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