(57)【要約】【課題】画像形成装置に応じた除電処理を行うことのできるプリント基板を実現するプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板に切り取り構造を設け、当該位置でプリント配線板を分断可能とすることで、同一プリント配線板から大きさの異なるプリント基板を実現可能とする。また、プリント配線板上に実装する発光ダイオードの総数を変えることによって、発光量の異なるプリント基板を実現可能とする。さらに抵抗の実装パターンの相違によって直列回路及び並列回路のプリント基板を実現可能とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のランドを有する配線層が基板上に形成されたプリント配線板において、
前記複数のランドは、電子素子を選択的に実装すべき選択用ランドを複数含んでおり、
前記選択用ランドのうち電子素子を実装するランドの選択によって、複数の電子回路のうち前記プリント配線板上に実現される電子回路が決定されることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記配線層は、前記複数の電子回路のそれぞれに対応した配線を合成した合成配線パターンを有している一方、
前記複数のランドが、前記選択用ランドのほかに、前記複数の電子回路のいずれを実現する際にも電子素子を実装する共用ランドを含んでおり、
前記選択用ランドのうち選択された一部と前記共用ランドとに電子素子をそれぞれ実装することによって、前記合成配線パターンのうち、前記複数の電子回路のうち１の電子回路に対応する配線パターン部分が有効化されることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプリント配線板において、
前記複数の電子回路が、
第１の電源電圧に対応した第１の電子回路と、
第１の電源電圧よりも低電圧である第２の電源電圧に対応した第２の電子回路と、
を含むことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線板において、
前記第１の電子回路は、所定種類の複数の電子素子が直列接続となる直列電子回路であり、
前記第２の電子回路は、前記所定種類の複数の電子素子が並列接続となる並列電子回路であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載のプリント配線板において、
前記基板には、当該基板の第１部分と第２部分との境界に切り離し構造が形成されており、
前記第１と第２部分の双方のランドに電子素子を実装したときに比較的大サイズの電子回路が構成される一方、前記第１部分のランドのみに電子素子を実装したときに比較的小サイズの電子回路が構成されるパターンによって、前記配線層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント配線板において、
前記切り離し構造が前記複数のランドを接続する配線ラインと交わらないことを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載のプリント配線板において、
前記配線層のパターンが、発光素子を配列して画像形成装置用の発光回路を構成可能なパターンとされており、
前記プリント配線板の前記第１部分の幅が、第１の印刷物規格サイズに対応している一方、
前記プリント配線板の前記第１部分と前記第２部分との幅の合計が、前記第１の印刷物規格サイズよりも大きな第２の印刷物規格サイズに対応していることを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のプリント配線板を準備する工程と、
製造すべき電子回路に応じて、前記選択用ランドのうちの一部を選択して電子素子を実装する工程と、
を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項９】
電子写真方式を用いた画像形成装置に搭載される除電装置において、
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のプリント配線板に発光ダイオードを含む複数の電子素子を実装したプリント基板と、
前記発光ダイオードを発光させるための電源装置と、
前記電源装置と前記プリント基板に実装されたコネクタとの接続手段と、
を備え、
前記プリント基板に実装された複数の発光ダイオードの発光によって感光ドラムの除電を行うことを特徴とする除電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びそれに発光ダイオード等を実装して構成したプリント基板を備える除電装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式による画像形成装置における一連の処理の一つに除電処理がある。除電処理とは、一連のプリント動作を終えた感光ドラム上に残居した電荷を次のプリント動作に備えて除去するプロセスである。この電荷の除去は、発光ダイオード等を用いて感光ドラム全体に光を照射することによって行われる。
【０００３】
この除電処理を行う除電装置は、例えば発光ダイオードを含む電子回路が実装されたプリント基板及び電源装置からなる。このプリント基板上の電子回路へ電源電圧が供給されると発光ダイオードが発光して除電が行われる。なお、この明細書では、基板上に配線層のパターンが形成されているが電子素子をまだ実装していない状態のものを「プリント配線板」と呼び、プリント配線板上に電子素子を実装して電子回路を実現した後のものを「プリント基板」と読んで区別する。
【０００４】
特許文献１には、一定の発光領域を実現可能にプリント基板上に配列された発光ダイオードのうちの所定領域に配置された発光ダイオードのみを選択的に発光させることによって、画像形成領域の周縁部についての部分除電を、異なる記録紙サイズについて行う技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１６０３５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、例えば、各画像形成装置に搭載されている感光ドラムの幅はＢ４幅であったりＡ３幅であったりと様々に異なる。また、感光ドラムと除電装置との距離も、各画像形成装置の配置構造に依存して様々に異なる。つまり、除電すべき領域及び除電に必要な光量は、画像形成装置の装置構成に起因する様々な要因から規定されている。従って、除電装置、さらに限定するとプリント基板は、当該除電装置が搭載される画像形成装置に応じた所定の発光領域及び発光量を提供しなければならない。
【０００７】
また、電源装置が提供する電源電圧も各画像形成装置によって異なる。従って、プリント基板上の電子回路は、供給される電源電圧に応じた電子回路でなければならない。
【０００８】
すなわち、除電装置に備えられるプリント基板は、当該除電装置が搭載される各画像形成装置に応じた構成を有する必要がある。つまり、プリント基板の構成は、搭載される画像形成装置に応じてそれぞれ異なるものでなければならない。
【０００９】
しかし、画像形成装置毎に異なるプリント配線板から異なるプリント基板を実現させていたのでは、効率が悪い。
【００１０】
ところで、画像形成装置においては、プリントされる画像のサイズはプリント動作毎に異なるものであるが、各プリント動作において使用する感光ドラムの大きさは同一である。ここで、除電処理が必要とされるのはこの感光ドラム全体であり、プリントされる画像のサイズには依存しない。
【００１１】
この問題については特許文献１の技術は有効ではない。なぜならば、特許文献１の技術は、配列された複数個の発光ダイオードのうちの特定数個の発光ダイオードのみを発光させることによってより小さな発光領域を実現する構成にすぎず、当該特定数個の発光ダイオード以外の発光ダイオードは全く発光させる必要がなくなってしまい、逆に無駄が大きくなるからである。
【００１２】
そこで、プリント基板の構成は搭載される画像形成装置に応じてそれぞれ異なるものとしながら、異なる構成のプリント基板を同一のプリント配線板から実現することで効率を上げることが望まれる。
【００１３】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、異なる電子回路を搭載したプリント基板を実現可能な汎用性の高いプリント配線板を提供することを第１の目的とする。
【００１４】
また、そのようなプリント配線板を用いて構成することによって、製造コストを低減させたプリント基板や除電装置を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１の発明は、複数のランドを有する配線層が基板上に形成されたプリント配線板において、前記複数のランドは、電子素子を選択的に実装すべき選択用ランドを複数含んでおり、前記選択用ランドのうち電子素子を実装するランドの選択によって、複数の電子回路のうち前記プリント配線板上に実現される電子回路が決定される。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント配線板において、前記配線層は、前記複数の電子回路のそれぞれに対応した配線を合成した合成配線パターンを有している一方、前記複数のランドが、前記選択用ランドのほかに、前記複数の電子回路のいずれを実現する際にも電子素子を実装する共用ランドを含んでおり、前記選択用ランドのうち選択された一部と前記共用ランドとに電子素子をそれぞれ実装することによって、前記合成配線パターンのうち、前記複数の電子回路のうち１の電子回路に対応する配線パターン部分が有効化される。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のプリント配線板において、前記複数の電子回路が、第１の電源電圧に対応した第１の電子回路と、第１の電源電圧よりも低電圧である第２の電源電圧に対応した第２の電子回路と、を含む。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項３に記載のプリント配線板において、前記第１の電子回路は、所定種類の複数の電子素子が直列接続となる直列電子回路であり、前記第２の電子回路は、前記所定種類の複数の電子素子が並列接続となる並列電子回路である。
【００１９】
請求項５の発明は、請求項１または請求項２に記載のプリント配線板において、前記基板には、当該基板の第１部分と第２部分との境界に切り離し構造が形成されており、前記第１と第２部分の双方のランドに電子素子を実装したときに比較的大サイズの電子回路が構成される一方、前記第１部分のランドのみに電子素子を実装したときに比較的小サイズの電子回路が構成されるパターンによって、前記配線層が形成されている。
【００２０】
請求項６の発明は、請求項５に記載のプリント配線板において、前記切り離し構造が前記複数のランドを接続する配線ラインと交わらない。
【００２１】
請求項７の発明は、請求項５または請求項６に記載のプリント配線板において、前記配線層のパターンが、発光素子を配列して画像形成装置用の発光回路を構成可能なパターンとされており、前記プリント配線板の前記第１部分の幅が、第１の印刷物規格サイズに対応している一方、前記プリント配線板の前記第１部分と前記第２部分との幅の合計が、前記第１の印刷物規格サイズよりも大きな第２の印刷物規格サイズに対応している。
【００２２】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のプリント配線板を準備する工程と、製造すべき電子回路に応じて、前記選択用ランドのうちの一部を選択して電子素子を実装する工程と、を備える。
【００２３】
請求項９の発明は、電子写真方式を用いた画像形成装置に搭載される除電装置において、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のプリント配線板に発光ダイオードを含む複数の電子素子を実装したプリント基板と、前記発光ダイオードを発光させるための電源装置と、前記電源装置と前記プリント基板に実装されたコネクタとの接続手段と、を備え、前記プリント基板に実装された複数の発光ダイオードの発光によって感光ドラムの除電を行う。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１ないし請求項７に記載の発明によれば、プリント配線板の選択用ランドのいずれに電子素子を実装するかによって、同一のプリント配線板から異なるプリント基板を実現させることができる。このため、異なる電子回路を搭載したプリント基板を実現可能な汎用性の高いプリント配線板となっている。
【００２５】
請求項３に記載の発明によれば、同一のプリント配線板から異なる電源電圧に応じたプリント基板を選択的に実現させることができる。
【００２６】
請求項５に記載の発明によれば、プリント配線板を切り離し構造位置で分断するか分断しないかを選択することによって、同一のプリント配線板から異なる大きさのプリント基板を選択的に実現させることができる。すなわち、プリント配線板を切り離し構造位置で分断して第１部分だけからプリント基板を製造すれば小サイズの電子回路が実現される一方、プリント配線板を切り離し構造位置で分断せずに第１と第２の部分の双方を利用してプリント基板を製造すれば大サイズの電子回路が実現されることになる。
【００２７】
請求項８及び請求項９に記載の発明によれば、このようなプリント配線板を用いて構成することによって、製造コストを低減させたプリント基板及び除電装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。
【００２９】
＜１．画像形成装置の動作概要＞
図１は、この発明の実施形態のプリント配線板を利用して製造された画像形成装置１００の要部を概略的に表した断面図である。この画像形成装置１００は電子写真方式を用いて用紙上に画像形成を行う装置であって、図中の矢印は感光ドラム２の回転方向を表し、図中の一点鎖線は用紙の搬送経路を表している。
【００３０】
感光ドラム２は表面に感光体層が設けられたドラムであり、装置本体に回転自在に支持されている。この感光ドラム２の周囲に一連のプリント動作を行うための各装置が配されている。
【００３１】
すなわち感光ドラム２を囲んで時計回り順に、帯電装置１０、露光装置２０、現像装置３０、さらに続いて、転写装置４０、除電装置５０及びクリーニング装置６０が配置されている。また、用紙の搬送経路上には定着装置７０が配置されている。
【００３２】
次に、画像形成装置１００における一連のプリント動作について説明する。
【００３３】
このプリント動作は、時計回りに回転する感光ドラム２に対して、各装置が所定の処理を施すことによって行われる。
【００３４】
はじめに、帯電装置１０が、コロナ放電によって感光ドラム２の感光体を一様に帯電させる。
【００３５】
続いて、露光装置２０が、感光ドラム２上を露光して静電潜像を形成する。この露光処理は発光ダイオードやレーザ光によって行われる。
【００３６】
続いて、現像装置３０が、感光ドラム２上に形成された静電潜像にトナーを付着させてトナー顕像とする。
【００３７】
続いて、転写装置４０が、感光ドラム２上に形成されたトナー顕像を用紙に転写する。トナー顕像が転写された用紙は、用紙の搬送経路に従って定着装置７０へと送られる。ここで加熱及び加圧処理を受けることによってトナー顕像が用紙に定着する。
【００３８】
以上の動作によって、印刷紙上への画像形成が完了する。
【００３９】
一方、感光ドラム２には次の画像形成に備えるための処理が続いて施されている。まず、除電装置５０が、感光ドラム２上の電荷を除電する。この除電処理は、感光ドラム２に露光装置２０による露光の波長に近い波長の光を照射することによってなされる。具体的には、適当な波長を有する発光ダイオードが用いられる。さらに、クリーニング装置６０が、感光ドラム２上のトナーをブラシ等を用いて除去する。
【００４０】
以上が、画像形成装置１００における一連のプリント動作である。
【００４１】
＜２．除電装置の概要＞
除電装置５０は、先に述べたように、感光ドラム２に残居した電荷の除去を発光ダイオードの照射によって行うものである。
【００４２】
図２は、除電装置５０及び感光ドラム２の位置関係を模式的に示した図であり、図中の矢印は感光ドラム２の回転方向を表している。除電装置５０は、複数個の発光ダイオードＤ及び抵抗が実装されたプリント基板５１と、電源装置５２とを備えている。なお、図には表示されていないが、電源装置５２は画像形成装置本体のＣＰＵとバスによって接続されている。
【００４３】
次に、除電装置５０による除電処理について説明する。
【００４４】
電源装置５２は、装置本体のＣＰＵからの制御によってプリント基板５１への電源の供給を行う。
【００４５】
プリント基板５１上には発光ダイオードＤの配列を含む電子回路が形成されており、電源装置５２からの電源の供給に応じて各発光ダイオードＤが発光する。感光ドラム２においては、発光ダイオードＤから光の照射を受けた領域が除電される。図２に示すように、プリント基板５１は、発光ダイオードＤからの光が感光ドラム２の外周面に対して垂直に入射するように配置されている。
【００４６】
ここで、プリント基板５１は感光ドラム２とほぼ等しい幅を有している。さらに正確に述べると、発光ダイオードＤの配列幅に相当する感光ドラム２表面への照射領域幅Ｈが、感光ドラム２の幅とほぼ等しいものとなっている。つまり、この構成によって、プリント基板５１を移動させることなく、感光ドラム２を回転させるだけで感光ドラム２全体の除電を行うことができる。
【００４７】
プリント基板５１の発光能力は、画像形成装置１００が必要とする光量以上とされているが、画像形成装置１００が必要とする光量は、画像形成装置１００におけるプリント基板５１と感光ドラム２との距離、感光ドラム２の構成物質、及び感光ドラム２の回転速度等に依存する。
【００４８】
＜３．プリント配線板＞
次に、プリント基板５１の製造に使用されるプリント配線板について説明する。
【００４９】
プリント基板５１は、先に述べたように、電源装置５２が供給する電源電圧によって感光ドラム２上の所定の位置及び幅領域に所定の光量を提供する。このプリント基板５１は、長尺矩形のプリント配線板５００に発光ダイオード等の素子を実装したものである。
【００５０】
図３は本実施の形態に係るプリント配線板５００を拡大して部分的に示したものである。プリント配線板５００は、硬質樹脂等の絶縁体からなる基板ＳＢ上に、銅箔等の導電性材料からなる配線層５１０のパターンＰＴが形成されているものである。配線パターンＰＴは、ライン部５２０とランド５３０とによって構成されている。プリント配線板５００の表面は半透明絶縁フィルム層５３１によって被覆されている。ランド５３０は、絶縁フィルム層５３１に設けた窓５３２から露出している。ランド５３０のうち後述する発光ダイオードや抵抗器などを実装するためのものは、互いに間隔を隔てて対向したランド５３０がペアで設けられている。
【００５１】
後述するように、このプリント配線板５００を用いることによって、あらかじめ想定された複数の電子回路（以下「回路メニュー」）のうちの一つを選択的に実現できるようになっている。この事情に対応して、この配線パターンＰＴのランド５３０は大きく２種類に分類されている。
【００５２】
その第１は図４中に示すランドｑ１〜ｑ９、ｒ１〜ｒ２、ｋであり、これらは回路メニュー中のどの電子回路を製造する際にも電子素子を実装するために使用される。このようなランドを「共用ランド」と呼ぶことにする。このうちのランドｋはプリント配線板５００の端部に配置されて２極コネクタの接続に使用されるランドであり、ここでは発光ダイオードのような能動素子や、抵抗器などの受動素子のほか、コネクタのような接続部品なども、実装対象としての「電子素子」の概念に含めることにする。
【００５３】
配線パターンＰＴのランド５３０の第２の種類に属するものは、ランドｑ１０〜ｑ１２、ｒ３〜ｒ９（図４）である。これらのランドｑ１０〜ｑ１２、ｒ３〜ｒ９は回路メニュー中のどの電子回路を製造するかに応じて電子素子を実装するか否かが選択されるものであり、ここではこれらを「選択用ランド」と呼ぶことにする。換言すれば、選択用ランドｑ１０〜ｑ１２、ｒ３〜ｒ９のいずれに電子素子を実装するかによって、複数の電子回路（回路メニュー）のうちのいずれがこのプリント配線板５００上に実現されるかが決定されることになる。
【００５４】
一方、プリント配線板５００上の所定の位置に直線状のミシン目ｍが形成されている。図４において、ミシン目ｍは鎖線で表示されている。このミシン目ｍは、当該位置でプリント配線板５００を第１部分５０１と第２部分５０２とに容易に切断可能とするための切り離し構造の一例となっており、これと同じ効果を得られるものであればどのような構成でもかまわない。例えば、ミシン目ｍの代わりにＶカットを設けてもよい。
【００５５】
プリント配線板５００に形成された配線パターンＰＴには、４点の特徴がある。
【００５６】
第１の特徴点は、プリント配線板５００の長辺方向を横方向として見たとき、その主面を上下にほぼ２分割する横方向の中央線（図中ではその位置を矢印ＶＬで示している）の全体に沿って、等間隔でランドが形成されている点である。図４では、総計１３個のランドｑ１〜ｑ１２、ｒ４がこれに相当する。なお、この中央線ＶＬ上に配置されたランドのうちのコネクタのランドｋが形成された側から数えて１２個のランドｑ１〜ｑ１２を、第１種ランドとする。これらの第１種ランドｑ１〜ｑ１２のうち、ランドｑ１〜ｑ９は、共用ランドに属し、ランドｑ１０〜ｑ１２は選択用ランドに属する。
【００５７】
第２の特徴点は、主に上記の中央線ＶＬから外れた位置に配置されているランドに関する。中央線ＶＬ上にないランドｒ１〜ｒ３にランドｒ４を加えた総計４個のランドｒ１〜ｒ４は電気的な直列接続関係において、第１種ランドの間にほぼ周期的に介挿される形で接続可能なランドであり、これらを第２種ランドとする。この第２種ランドｒ１〜ｒ４は位置構造的には第１種ランドｑ１〜ｑ１２の間にはないが、配線パターンＰＴに対応して電気構造的にみると第１種ランドの間にある。つまり第２の特徴点とは、中央線ＶＬ上にない複数のランドｒ１〜ｒ３及びランドｒ４（第２種ランド）が、一定個数の第１種ランドおきに直列に接続されることが可能な配線状態となっている点である。これらの第２種ランドｒ１〜ｒ４のうち、ランドｒ１〜ｒ２は共用ランドに属し、ランドｒ３〜ｒ４は選択用ランドに属する。
【００５８】
第３の特徴点は、第１種ランドｑ１〜ｑ１２及び第２種ランドｒ１〜ｒ４を除いた５個のランドｒ５〜ｒ９によって構成される第３種ランドに関するものである。これらの第３種ランドｒ５〜ｒ９によって、第１種ランドｑ１〜ｑ１２及び第２種ランドｒ１〜ｒ４の一部に実装された電子素子の接続様式を変えることができる。より具体的に述べると、抵抗を実装する第３種ランドの選択によって、並列回路と直列回路とが選択的に実現される。これらの第３種ランドｒ５〜ｒ９は選択用ランドに属する。
【００５９】
第４の特徴点は、ミシン目の形成されている位置に関する。すなわち、コネクタのランドｋが存在する端部Ｅ１からミシン目ｍの位置Ｅ３までの幅すなわちプリント配線板５００の第１部分５０１の幅Ｌ１は、Ｂ４サイズの幅と対応している。また、端部Ｅ１からコネクタのランドｋの配置されていない他方の端部Ｅ２までの幅Ｌ２（つまりプリント配線板５００の第１部分５０１と第２部分５０２との和としての全体幅）は、Ａ３サイズの幅と対応している。そして、このミシン目ｍは、配線パターンＰＴにおけるライン部５２０とは交わらない。
【００６０】
例えば、あらかじめ、第１部分５０１に配置された第１種ランドｑ１〜ｑ９の配列幅（Ｌｄ１）をほぼＢ４サイズの幅とし、第１部分５０１と第２部分５０２全体に配置された第１種ランドｑ１〜ｑ１２の配列幅（Ｌｄ２）をほぼＡ３サイズの幅とするようにプリント配線板５００の幅及びミシン目ｍの位置を設定しておく。つまりこの場合、Ｌ１及びＬ２は、Ｌｄ１及びＬｄ２にそれぞれ必要な微少幅を加えたものとなる。これは、後に述べるように、Ｌ１幅の全体に実装された発光ダイオードの配列幅の合計、つまり発光ダイオードの発光領域幅をＢ４サイズの幅に、Ｌ２幅の全体に実装された発光ダイオードの発光領域幅をＡ３サイズの幅にすることを意味する。
【００６１】
一般に、画像形成装置１００にはその搭載する感光ドラム２の幅と等しいプリント基板５１が備えられる。感光ドラム２幅よりも小さければ感光ドラム２幅全体を除電することが難しくなり、感光ドラム２幅よりも大きければ構造上の無駄が大きくなるからである。また、画像形成装置１００に搭載されている感光ドラム２の幅はＡ３サイズもしくはＢ４サイズ幅が一般的である。
【００６２】
そこで上記のように２つの幅を選択可能にしているのであるが、上記を一般化すれば、プリント配線板５００の第１部分５０１の配列幅が、第１の印刷物規格サイズ（例えばＢ４サイズ）に対応して決定されている一方、プリント配線板５００の第１部分５０１と第２部分５０２との幅の合計（図示例ではプリント配線板５００の全体幅）が、第１の印刷物規格サイズよりも大きな第２の印刷物規格サイズ（例えばＡ３サイズ）に対応して決定されていることになる。
【００６３】
＜４．プリント基板＞
次に、プリント配線板５００へ電子素子を実装してプリント基板５１を得るまでのプロセスについて説明する。
【００６４】
はじめに、製造すべき除電装置５０のサイズに対応して、プリント配線板５００の幅をＢ４サイズとＡ３サイズとの中から選択する（第１工程）。
【００６５】
プリント配線板５００においては、ミシン目ｍが設けられていることにより、２種類の幅が選択肢として与えられている。つまり、幅Ｌ１及び幅Ｌ２である。
【００６６】
幅Ｌ１を選択した場合、ミシン目ｍにおいてプリント配線板５００を分断することで、幅がＬ１のプリント配線板５０１（図８）を得る。一方、ミシン目ｍにおいてプリント配線板５００を分断しなければ、幅がＬ２のプリント配線板５００（図４）がそのまま利用される。
【００６７】
この第１工程は、先に述べたプリント配線板５００の第４の特徴点に由来するものである。つまり、ミシン目ｍの形成位置を適切に設定しているために、幅Ｌ１つまりＢ４サイズ幅、もしくは、幅Ｌ２つまりＡ３サイズ幅のプリント基板５０１が選択的に実現可能となっている。
【００６８】
そこで、第２工程以後は、
(１)  ミシン目ｍに沿ってプリント配線板５００を分断しない場合と、
(２)  ミシン目ｍに沿ってプリント配線板５００を分断する場合と、
に分けて説明を続ける。
【００６９】
＜４−(１)．  分断しない場合＞
まず、ミシン目ｍに沿ってプリント配線板５００を分断しない場合には、第２工程において、最大１２個の発光ダイオードＤが図４のランドｑ１〜ｑ１２に実装される（図５）。１１個以下の発光ダイオードＤを実装する場合には、ランドｑ１〜ｑ１２の一部に発光ダイオードＤがほぼ等間隔に実装され、ランドｑ１〜ｑ１２のうちで発光ダイオードＤが実装されなかったランドには抵抗が実装される。例えば奇数番目のランドｑ１，ｑ３，…ｑ１１に発光ダイオードを、また偶数番目のランドｑ２，ｑ４，…ｑ１２に抵抗を、それぞれ接続することができる。いずれの場合にも、発光ダイオードＤは、プリント配線板５００を上下にほぼ第２分割する中央線ＶＬ上にほぼ等間隔で配列されることになる。
【００７０】
この第２工程は、先に述べたプリント配線板５００の第１の特徴点に由来するものである。つまり、第１種ランドｑ１〜ｑ１２を主面上の全体に沿って形成しているために、プリント配線板５００の幅にほぼ等しい幅を発光領域幅として有するプリント基板５１を実現可能となっている。さらに、ランドｑ１〜ｑ１２が等間隔で配置されているため、発光領域幅において均質な発光量を得ることができる。また、発光ダイオードＤの総数を変えることで発光量の異なるプリント基板５１を実現することができる。
【００７１】
次に、プリント配線板５００の第２種ランドｒ１〜ｒ４に制限抵抗Ｒｍを実装する（第３工程：図５）。この制限抵抗Ｒｍは、発光ダイオードＤに流れる電流が最大定格電流を超えないようにするためのもので、発光ダイオードＤと直列に接続されるものである。なお、制限抵抗Ｒｍの抵抗値は、発光ダイオードＤの最大定格電流及び回路の電源電圧等に応じて決定される。
【００７２】
この第３工程は、先に述べたプリント配線板５００の第２の特徴点に由来するものである。つまり、第２種ランドｒ１〜ｒ４は一定の数の第１種ランドおきに直列に介挿されて接続されるようになっているので、第３工程で実装された制限抵抗Ｒｍは、第２工程で実装された発光ダイオードＤの配列と直列に接続されることになり、発光ダイオードＤに流れる電流を適切に制限することができる。
【００７３】
最後に、プリント配線板５０３の第３種ランドｒ５〜ｒ９のうちの一部のみに抵抗Ｒｃを実装する（第４工程：図６または図７）。この抵抗Ｒｃは、回路を接続するための抵抗である。以下においては、この第４工程で実装される抵抗Ｒｃを、先に述べた制限抵抗Ｒｍと区別して接続抵抗Ｒｃと呼ぶことにする。
【００７４】
この第４工程において接続抵抗Ｒｃを実装するランドは、
(１)  １２個のすべての発光ダイオードＤを直列に接続した直列回路とするか、それとも
(２)  １２個の半数すなわち６個ずつの発光ダイオードＤを並列に接続した並列回路とするか、
によって異なった選択を行う。
【００７５】
すなわち、直列回路の場合には図６のようにランドｒ６、ｒ９のみに接続抵抗Ｒｃを実装し、並列回路の場合には図７のようにランドｒ５、ｒ７、ｒ９のみに接続抵抗Ｒｃを実装する。接続抵抗Ｒｃを実装しなかったランドはそのままとされるから、それらの回路部分は「開」状態のままである。
【００７６】
つまり、第３工程までを完了した幅Ｌ２のプリント配線板５０３（図５）からは、互いに異なる２つのプリント基板５１ａ（図６），５１ｂ（図７）のうちの一つが選択的に得られることとなる。
【００７７】
これは、先に述べたプリント配線板５００の第３の特徴点に由来するものである。つまり、第３種ランドｒ５〜ｒ９のうち抵抗を実装するランドの選択によって、直列回路と並列回路とを選択的に実現することができる。
【００７８】
全発光ダイオードＤの順方向の電圧低下の和が電源装置５２の電源電圧よりも小さい場合は直列回路を選択し、全発光ダイオードＤの順方向の電圧低下の和が電源装置５２の電源電圧よりも大きい場合は並列回路を選択する。
【００７９】
これを一般化して表現すれば、プリント配線板５００上の配線パターンＰＴは、複数の電子回路のそれぞれに対応した配線を合成した合成配線パターン（この実施形態の例では、直列回路用の配線パターンと、並列回路用の配線パターンとの双方を重ね合わせた配線パターン）として構成されており、共用ランドｑ１〜ｑ９、ｒ１〜ｒ２のほかに選択ランド（第３種ランド）ｑ１０〜ｑ１２、ｒ３〜ｒ９のうちのいずれに電子素子を実装するかによって、この合成配線パターンのうち、１の電子回路に対応する配線パターン部分が有効化されるようになっている。
【００８０】
例えば直列回路（図６）の場合にはランドｒ５，ｒ７には抵抗を実装しないから、配線部分３６１、３６２は実質的な役割を果たしておらず、無効化されていることになるが、ランドｒ６へと伸びる配線部分３６３は実質的な導電経路となっており、有効化されていることになる。図７の並列回路の場合はこの逆である。
【００８１】
なお、ランドｑ１０〜ｑ１２、ｒ９は上記の直列回路と並列回路とのいずれにおいても抵抗を実装しており、逆に、ランドｒ８は上記の直列回路と並列回路とのいずれにおいても抵抗を実装していない。これは、これらのランドｑ１０〜ｑ１２、ｒ８、ｒ９に電子素子を実装するかどうかは、上記のような基板を分断しない場合と、下記のように基板を分断する場合とで異なっていることに起因している。従って、基板を分断しない場合だけに限定して考えれば、選択用ランドはランドｒ５〜ｒ７だけであるとも言える。
【００８２】
＜４−(２)．  分断する場合＞
一方、ミシン目ｍに沿ってプリント配線板５００を分断した場合の第２工程では、図８のプリント配線板５０１に残存する第１種ランドｑ１〜ｑ９に９個の発光ダイオードＤがそれぞれ実装される（図９）。９個よりも少ない数の発光ダイオードＤを実装する場合には、ランドｑ１〜ｑ９の一部にほぼ等間隔で発光ダイオードＤが実装され、ランドｑ１〜ｑ９のうちで発光ダイオードＤが実装されなかったランドには抵抗が実装される。
【００８３】
このいずれの場合にも、発光ダイオードＤは、プリント配線板５０１（図８）を上下にほぼ第２分割する中央線ＶＬ上にほぼ等間隔で配列されることになる。
【００８４】
第３工程では、図８のプリント配線板５０１に残存する第２種ランドｒ１、ｒ２に制限抵抗Ｒｍが実装される（図９）。
【００８５】
最後に、図８のプリント配線板５０１に残存する第３種ランドｒ５〜ｒ８のうちランドｒ６，ｒ８に接続抵抗Ｒｃを実装し、図１０のプリント基板５１ｃを得る（第４工程）。このうち、ランドｒ８に実装された接続抵抗Ｒｃは、実際は制限抵抗としての役割も兼ねている。
【００８６】
＜５．実施形態の利点＞
このように、この発明の実施形態のプリント配線板５００は、いずれのランドに電子素子（具体的には抵抗）を実装するかによって、異なる電子回路（直列回路と並列回路）を持つ複数種類のプリント基板５１ａ（図６）、５１ｂ（図７）、５１ｃ（図１０）を得ることができる。
【００８７】
このうち、
※プリント基板５１ａは、比較的「大」サイズ（Ａ３幅）の「直列」回路、
※プリント基板５１ｂは、比較的「大」サイズ（Ａ３幅）の「並列」回路、
※プリント基板５１ｃは、比較的「小」サイズ（Ｂ４幅）の「直列」回路、
である。
【００８８】
そして、比較的「小」サイズの電子回路を製造する際には、あらかじめ形成した切り離し構造を用いてプリント配線板５００を分断するという構成と組み合わせることにより、実装された電子回路部分の幅だけでなく、プリント基板の物理的サイズもコントロールできることになる。
【００８９】
従って、この発明の実施形態であるプリント配線板５００は汎用性が高い。
【００９０】
また、プリント配線板５００からプリント基板５１ａ、５１ｂ、５１ｃのいずれかを製造し、それをプリント基板５１として除電装置５０に組み込むことにより、画像形成装置１００の種類毎に要求される除電装置５０を、１種類のプリント配線板５００から得ることが可能になり、除電装置ひいては画像形成装置の製造コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】電子写真方式を用いた画像形成装置を表す要部概念図である。
【図２】除電装置５０及び感光ドラム２の位置関係を示す図である。
【図３】本実施の形態に係るプリント配線板５００の部分拡大図である。
【図４】本実施の形態に係るプリント配線板５００の全体平面図である。
【図５】大サイズプリント基板を得る実装段階におけるプリント配線板５０３の全体平面図である。
【図６】プリント配線板５００から得られた大サイズ直列回路のプリント基板５１ａの全体平面図である。
【図７】プリント配線板５００から得られた大サイズ並列回路のプリント基板５１ｂの全体平面図である。
【図８】プリント配線板５００から小サイズ直列回路のプリント基板を得るにあたって基板分断を行った段階のプリント配線板５０１の全体平面図である。
【図９】プリント配線板５００から小サイズ直列回路のプリント基板を得る実装段階におけるプリント配線板５０４の全体平面図である。
【図１０】プリント配線板５００から得られた小サイズ直列回路のプリント基板５１ｃの全体平面図である。
【符号の説明】
【００９２】
５０  除電装置
１００  画像形成装置
５００  プリント配線板
５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ  プリント基板
５２  電源装置
５１０  配線層
５２０  ライン部
５３０、ｑ１〜ｑ１２、ｒ１〜ｒ９、ｋ  ランド
ＳＢ  絶縁基板
ＰＴ  配線層パターン
Ｄ  発光ダイオード（電子素子）
Ｒｍ  制限抵抗（電子素子）
Ｒｃ  接続抵抗（電子素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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