(57)【要約】      （修正有）【課題】基板に部品を装着する部品実装機において、基板に装着する前の部品の所定の位置にのみ粘性流体を選択的に塗布する塗布方法を提供する。【解決手段】部品実装機１００によって基板１２０に装着される部品に部品の下方から粘性流体を塗布する方法であって、部品情報記憶部３０５から粘性流体を塗布する部品における位置を取得する塗布位置取得ステップと、粘性流体を塗布する粘性流体塗布部と部品との相対的位置関係を取得する相対位置取得ステップと、前記塗布位置取得ステップにより得られた塗布位置と前記相対位置取得ステップにより得られた相対位置関係とに基づき部品の所定位置に粘性流体を塗布する塗布ステップとを含む。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装機によって基板に装着される部品に粘性流体を塗布する方法であって、
粘性流体を塗布する部品における塗布位置を取得する塗布位置取得ステップと、
粘性流体を塗布する粘性流体塗布手段と部品との相対的位置関係を取得する相対位置取得ステップと、
前記塗布位置取得ステップにより得られた塗布位置と前記相対位置取得ステップにより得られた相対的位置関係とに基づき部品の所定位置に粘性流体を塗布する塗布ステップと
を含むことを特徴とする粘性流体塗布方法。
【請求項２】
前記塗布ステップはさらに、
粘性流体の吐出方向を制御する吐出方向制御ステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の粘性流体塗布方法。
【請求項３】
前記粘性流体塗布方法はさらに、
粘性流体塗布後の部品を撮像し、画像解析によって粘性流体の塗布不具合を検出する不具合検出ステップと、
不具合が検出された部品を除去する除去ステップと
を含むことを特徴とする請求項１に記載の粘性流体塗布方法。
【請求項４】
前記塗布ステップはさらに、
部品と前記粘性流体塗布手段とが相対的に移動しながら部品に粘性流体を塗布することを特徴とする請求項１に記載の粘性流体塗布方法。
【請求項５】
前記塗布ステップはさらに、
部品が基板の装着点に向かって移動している間に、移動しながら部品に粘性流体を塗布することを特徴とする請求項１に記載の粘性流体塗布方法。
【請求項６】
前記粘性流体塗布方法はさらに、
部品情報記憶手段から部品の塗布対象部分の形状を取得する塗布対象部分の形状取得ステップと、
前記取得した塗布対象部分の形状から当該部品の塗布すべき位置を示す塗布位置を作成する塗布位置作成ステップと
を含むことを特徴とする請求項１に記載の粘性流体塗布方法。
【請求項７】
さらに、粘性流体は接着剤であり、部品は前記塗布対象部分の形状内に導電部を備えた部品であって、
前記塗布位置作成ステップは、塗布対象部分の形状から導電部を除外することを特徴とする請求項６に記載の粘性流体塗布方法。
【請求項８】
さらに、粘性流体がクリーム半田またはフラックスであり、部品は前記塗布対象部分の形状内に導電部を備えた部品であって、
前記塗布位置作成ステップは、導電部を塗布対象部分の形状として塗布位置を作成することを特徴とする請求項６に記載の粘性流体塗布方法。
【請求項９】
さらに、部品実装機は複数の部品を同時に保持しうる複数の保持ノズルを備え、
前記塗布位置取得ステップは、前記保持ノズルが保持する複数部品のそれぞれの塗布位置を取得し、
前記塗布ステップは、前記塗布位置取得ステップにより得られた塗布位置と前記相対位置取得ステップにより得られた相対的位置関係とに基づき複数部品のそれぞれの所定位置に粘性流体を順次塗布することを特徴とする請求項１に記載の粘性流体塗布方法。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の粘性流体塗布方法に含まれるステップをコンピュータに実行させる粘性流体塗布プログラム。
【請求項１１】
基板に部品を装着する部品実装機であって、
部品の下部に粘性流体を塗布する粘性流体塗布手段と、
前記部品情報記憶手段から粘性流体を塗布する部品における位置を取得する塗布位置取得手段と、
前記粘性流体塗布手段と部品との相対的位置関係を取得する相対位置取得手段と
前記塗布位置取得手段により得られた塗布位置と前記相対位置取得手段により得られた相対的位置関係とに基づき部品の所定位置に粘性流体を塗布する粘性流体塗布手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項１２】
前記粘性流体塗布手段はさらに、
粘性流体の吐出方向を制御する吐出方向制御手段を備えることを特徴とする請求項１１に記載の部品実装機。
【請求項１３】
前記部品実装機はさらに、
粘性流体塗布後の部品を撮像する撮像手段と、
撮像手段によって得られた画像を解析し粘性流体の塗布不具合を検出する不具合検出手段と
前記不具合検出手段により不具合が検出された部品を除去する除去手段と
を備えることを特徴とする請求項１１に記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の生産装置である部品実装機に適用される粘性流体塗布方法に関し、特に、部品の所定位置に粘性流体を選択的に塗布する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に電子部品を装着する場合、図１５に示すように、はんだ印刷機９０１において、はんだパターンを基板上に印刷した後、接着剤塗布機９０２を用いて基板の必要な部分に接着剤を塗布し、後続の実装機９０３、９０４で電子部品を装着し、最後にリフロー装置９０５ではんだ付けを行っている。
【０００３】
上記実装ラインにおいて接着剤塗布機９０２は、ＱＦＰ（Quad Flat Package）やＢＧＡ（Ball Grid Array）等の比較的大型の電子部品が装着される基板の部分に接着剤を塗布する。これは、後続の実装機９０３で大型の電子部品を基板上に装着後、次工程に移る際の基板搬送時の衝撃などによって電子部品がずれるのを防ぐために仮固定をするものである。
【０００４】
しかしながら、実装ラインにおいて接着剤塗布機９０２を設けることは、導入コストばかりでなく設置スペースにおけるコストも割高となるため、これを回避するために実装機に接着剤塗布機能を付加する提案がなされている。
【０００５】
例えば、特許文献１には、図１３、図１４に示すように、部品実装機の部品を保持搬送するヘッド４が保持した電子部品９を基板に搬送する途中で、部品実装機に備えられた接着剤１０が収容された槽１を経由し、図１４（Ａ）に示すように、保持した電子部品９を当該槽１内の接着剤１０に浸すことで、図１４（Ｂ）に示すように、電子部品９の裏に接着剤１０ａを塗布させた後、当該電子部品９を基板まで搬送して装着することで、基板と電子部品とを仮接着させる技術が提案されている。
【特許文献１】特開昭６４−６６９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の技術では、粘性流体である接着剤で満たされた槽に保持された電子部品を浸して接着剤を塗布するため、電子部品の一面全てに接着剤が塗布されてしまい、当該面に端子があるような電子部品には、接着剤によって端子が絶縁状態となるので適用することができない。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、部品の所定の位置にのみ粘性流体を選択的に塗布する粘性流体の塗布方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本願発明にかかる粘性流体塗布方法は、部品実装機によって基板に装着される部品に部品の下方から粘性流体を塗布する方法であって、粘性流体を塗布する部品における位置を取得する塗布位置取得ステップと、粘性流体を塗布する粘性流体塗布手段と部品との相対的位置関係を取得する相対位置取得ステップと、前記塗布位置取得ステップにより得られた塗布位置と前記相対位置取得ステップにより得られた相対的位置関係とに基づき部品の所定位置に粘性流体を塗布する塗布ステップとを含むことを特徴としている。
【０００９】
これにより、粘性流体の塗布が必要な部品の所定の部分にのみ選択的に粘性流体を塗布することが可能となり、例えば端子部分を避けて粘性流体としての接着剤を部品本体にのみ塗布させたり、逆に、粘性流体としてのフラックスを端子部分にのみ塗布させたりすることができる。
【００１０】
前記塗布ステップはさらに、粘性流体の吐出方向を制御する吐出方向制御ステップを含んでも良い。
【００１１】
これにより、部品の形状や大きさに応じ任意の部分に粘性流体を塗布することが可能となる。
【００１２】
粘性流体塗布方法はさらに、粘性流体塗布後の部品を撮像し、画像解析によって粘性流体の塗布不具合を検出する不具合検出ステップと、不具合が検出された部品を除去する除去ステップとを含んでも良い。
【００１３】
これにより、粘性流体の部品への塗布状況を撮像し、粘性流体の塗布不良を確認した場合は当該部品を除去することができるため、基板上に不良部品を装着することを回避し、実装品質の向上を図ることができる。
【００１４】
さらに、部品と前記粘性流体塗布手段とが相対的に移動しながら部品に粘性流体を塗布させても良く、また、部品が基板の装着点に向かって移動している間に、移動しながら部品に粘性流体を塗布させても良い。
【００１５】
相対移動させながら粘性流体を塗布することにより、相対移動方向に連続的に粘性流体を塗布することが可能となり、また、断続的に粘性流体を塗布することで、マトリクス状や千鳥状に粘性流体を塗布することも可能となる。一方、部品が実装機内部を移動している間に粘性流体を塗布することで、部品の移動時間を有効に利用することができる。
【００１６】
なお、課題解決は、このような粘性流体塗布方法として実現することができるだけでなく、その方法をコンピュータに実行させるプログラムとしても実現できる。また、そのプログラムを格納する記憶媒体としても同様であることは勿論である。さらに、このような方法を実施しうる構成を備えた部品実装機としても実現することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、必要な部分にのみ粘性流体を部品に塗布することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る粘性流体塗布方法を実現する部品実装機１００を一部切り欠いて内部を示す外観斜視図である。
【００１９】
同図に示す部品実装機１００は、実装ラインに組み込むことができ、上流から受け取った基板に電子部品を装着し、下流に電子部品装着済みの基板を送り出す装置であり、電子部品を吸着、搬送し基板に電子部品を装着することができる装着ヘッドを複数備えたマルチヘッド部１１０と、そのマルチヘッド部１１０を水平面方向に移動させるＸＹロボット１１３と、装着ヘッドに部品を供給する部品供給部１１５とを備えている。なお、同図において部品供給部１１５は、カバーがかぶせられた状態で示されている。
【００２０】
この部品実装機１００は、具体的には、微少部品からコネクタまでの多様な電子部品を基板に装着することができる実装機であり、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着することができる実装機である。
【００２１】
図２は、部品実装機１００の主要な内部構成を示す平面図である。
部品実装機１００はさらに、各種形状の部品種に対応するために装着ヘッドに交換自在に取り付けられる交換用ノズルが置かれるノズルステーション１１９と、基板１２０搬送用の軌道を構成するレール１２１と、搬送された基板１２０が載置され電子部品が装着される装着テーブル１２２と、吸着保持した電子部品に不具合がある場合、当該部品を回収する除去手段としての部品回収装置１２３とを備えている。
【００２２】
また、部品供給部１１５は、部品実装機１００の前後に設けられており、テープ状に収納された電子部品を供給する部品供給部１１５ａと、部品の大きさに合わせて間仕切りをつけたプレートに収納される電子部品を供給する部品供給部１１５ｂとを有している。
【００２３】
図３は、マルチヘッド部１１０の詳細を模式的に示す斜視図である。図４は、マルチヘッド部１１０の詳細を模式的に示す側面図である。
【００２４】
図３、図４に示すマルチヘッド部１１０は、ＸＹロボット１１３に接続されＸＹ方向（図中Ｘ矢印、Ｙ矢印方向）に移動自在なヘッド基体４０１と、ヘッド基体４０１の下面に平行に設けられたヘッド基体４０１の長さ方向に延びる２本の垂下レール４０２と、当該垂下レール４０２と係合し、ヘッド基体４０１に垂下状に保持され、ヘッド基体４０１に対してスライド自在（図中Ｓ矢印方向）なＵ字移動体４０３と、当該Ｕ字移動体４０３に取り付けられた粘性流体塗布手段としての塗布部４１０と、当該ヘッド基体４０１に対し昇降可能な８個の装着ヘッド１０１とを備えている（図５は、Ｕ字移動体４０３の一部を切り欠いて示す正面図である）。また、装着ヘッド１０１は電子部品Ａを吸着するための着脱自在な保持ノズル１１２を備えており、同図はこの保持ノズル１１２が電子部品Ａを保持した状態を示している。
【００２５】
前記塗布部４１０は、Ｕ字移動体４０３の下部上面に設けられる二つの吐出ノズル４１１と、当該吐出ノズル４１１に供給するための接着剤を保持する二つのタンク４１２、これらを接続するチューブ４１４とを備えている。
【００２６】
前記吐出ノズル４１１は、図６に示すように、半円筒形状をしており、Ｕ字移動体４０３のヘッド基体４０１に対する相対移動方向Ｓを軸として上向き放射状に複数個の吐出口４１５を吐出ノズル４１１の外周面に備えている。
【００２７】
塗布部４１０の接着剤吐出方法は、既存の技術を採用することができる。例えば、接着剤供給経路の一部の圧力を瞬間的に高めることにより、吐出口４１５から接着剤を高速で噴射する方法等である。
【００２８】
また、図５に示すように、Ｕ字移動体４０３のタンク４１２の反対側には、不具合検出部を構成する撮像手段４１３が備えられている。この撮像手段４１３は、ＣＣＤカメラであり、Ｕ字移動体４０３内に配置される光源４２２及び鏡などの光学系４２１と組み合わされることにより、Ｕ字移動体４０３の下部上面に前記吐出ノズル４１１に挟まれる位置に設けられる撮像窓４１６を通して保持ノズル１１２に保持される電子部品の下面を撮像することができるものである。
【００２９】
また、Ｕ字移動体４０３は、ステッピングモーターなどの駆動装置（図示せず）を備えており、ヘッド基体４０１の長さ方向に設けられた２本の垂下レール４０２に沿って、ヘッド基体４１０の長さ方向（図中Ｓ方向）に自在に移動可能である。
【００３０】
図７は、部品実装機１００の機能的な構成を示すブロック図である。
同図に示すように、この部品実装機１００は、塗布位置取得部３０１と、相対位置取得部３０２と、吐出方向制御部３０３と、塗布制御部３０４と、部品情報記憶部３０５と、不具合検出部３０７とを備えている。
【００３１】
塗布位置取得部３０１は、保持ノズル１１２に保持されている電子部品Ａの種類を把握すると共に、部品情報記憶部３０５に記憶されている部品情報から当該電子部品Ａの接着剤を塗布する位置を取得し、塗布制御部３０４や吐出方向制御部３０３にこれらの情報を送信する。
【００３２】
相対位置取得部３０２は、保持ノズル１１２に保持されている電子部品Ａと吐出ノズル４１１との相対位置を取得しこれらの情報を塗布制御部３０４等に送信する。具体的に相対位置の取得は、ヘッド基体４０１とＵ字移動体４０３との相対的位置関係を駆動装置の駆動状況などから検知し、これらの情報に基づき前記相対位置を算出することにより行われる。
【００３３】
吐出方向制御部３０３は、前記塗布位置取得部３０１から送信された電子部品Ａに接着剤を塗布する位置の情報に基づき、吐出ノズル４１１に備えられる複数の吐出口４１５の内いずれの吐出口４１５から接着剤を吐出するかを制御する。具体的には接着剤供給経路の一部の圧力を高めるか否かを制御することにより吐出口４１５を選択する方法などが例示できる。
【００３４】
塗布制御部３０４は、ＣＰＵや数値プロセッサ等であり、前記各処理部を統括し部品情報や相対位置の情報から塗布部４１０を制御する処理部である。当該塗布制御部３０４では、接着剤の吐出量も制御する。
【００３５】
部品情報記憶部３０５は、接着剤の塗布が必要な電子部品の情報や、塗布する場合の接着剤の量や位置、部品ライブラリなどを記憶するハードディスク等である。
【００３６】
図８は、前記部品情報記憶部３０５に記憶される電子部品の情報の一部内容を示す図である。
【００３７】
同図に示すように、部品情報記憶部３０５には、部品の品番に対応して（１）接着剤を最初に塗布する基点となる部品における座標、（２）前記座標からＸ方向に塗布するべき接着剤の点数、および、その間隔、（３）同様にＹ方向に塗布するべき接着剤の点数、および、その間隔、（４）塗布するべき接着剤の１点あたりの量が記憶されている。
【００３８】
これらの、塗布位置や塗布量は、事前に部品情報記憶手段３０５から部品の塗布対象部分の形状を取得し、当該塗布部の形状から自動的に塗布位置のデータが作成された後、部品情報記憶部３０５に改めて記憶された情報である。
【００３９】
具体的には、図９（ａ）に示すような電子部品Ａの場合、部品の左右両端にある導電部である電極Ｃは塗布対象部分の形状から除外され、内部の矩形領域のみで塗布位置が自動生成される。なお、塗布する粘性流体がクリーム半田やフラックスの場合は、図９（ｂ）に示すように、当該電極Ｃの部分を塗布対象部分の形状として塗布位置が自動的に作成される。これらの場合、部品情報記憶部３０５には品番に対応した電極Ｃの形状及び部品における電極Ｃの位置を示すデータが記憶されており、このデータに基づき塗布位置が自動生成される。
【００４０】
そして上記のように作成された塗布位置に基づき、例えば、品番Ａ００１に対し、Ｘ軸方向とＹ軸方向の点数を９点とし、Ｘ軸方向のピッチとＹ軸方向のピッチとを同じに設定すれば、図９（ｃ）に示すようにマトリクス状の塗布点Ｂで接着剤を塗布することができる。また、品番Ａ００２に対しＸ軸方向の点数を５、Ｙ軸方向の点数を２と設定すれば、図９（ｄ）に示すようにマトリクス状の塗布点Ｂで接着剤を塗布することができる。ピッチを小さく設定すれば、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、塗布対象箇所に連続状に接着剤を塗布することも可能である。なお、Ｘ軸またはＹ軸のいずれか一方の点数を０に設定すれば、これに対応する品番の電子部品Ａには接着剤を塗布しないという設定になる。
【００４１】
図１０は、本実施形態にかかる部品実装機１００で実行される粘性流体塗布方法の工程を示すフローチャートである。
【００４２】
まず、装着ヘッド１０１に取り付けられている全ての保持ノズル１１２が次の装着動作に適合しているかどうかを判断し（Ｓ６０１）、装着動作に必要な保持ノズル１１２が各装着ヘッド１０１にそろっていないとき（Ｓ６０１：Ｎ）、マルチヘッド部１１０は、ノズルステーション１１９へ移動し、ノズル交換を実施する（Ｓ６０２）。保持ノズル１１２の種類としては、吸着できる部品のサイズに応じて、例えば、タイプＳ、Ｍ、Ｌ等がある。
【００４３】
次に、マルチヘッド部１１０が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに移動し、電子部品Ａを吸着保持する（Ｓ６０３）。本実施形態の場合、一度に８個の電子部品Ａを同時に吸着しており、この段階で、塗布位置取得部３０１は、保持しているそれぞれの電子部品の品番及び保持の順番を把握している。
【００４４】
塗布位置取得手段３０１はさらに、把握しているそれぞれの電子部品の品番に対応した粘性流体の各塗布位置、各点数、各塗布量などを部品情報記憶部３０５からそれぞれ取得する（Ｓ６０４）。
【００４５】
次に、マルチヘッド部１１０は、装着テーブル１２２上に載置された基板１２０の部品装着点に向かって移動を開始する（Ｓ６０５）。
【００４６】
続いて、ヘッド基体４０１に対し、Ｕ字移動体４０３に設けられた塗布部４１０が移動を開始する（Ｓ６０６）。
【００４７】
相対位置取得部３０２は、ヘッド基体４０１と塗布部４１０の相対的位置関係を取得する（Ｓ６０７）。
【００４８】
次に、前記取得した保持している電子部品の品番や順番、塗布位置情報、相対位置情報から塗布制御部３０４が、「吐出ノズル４１１が塗布すべき電子部品の下面の塗布すべき下部に位置する」と判断すれば（Ｓ６０８：Ｙ）、塗布部４１０が接着剤を吐出し、電子部品の所定位置に接着剤を塗布する（Ｓ６０９）。この際、ヘッド基体４０１と塗布部４１０との相対移動は停止することなく、また、吐出方向制御部３０３により電子部品に適した吐出口４１５が選択され、当該選択された吐出口４１５からのみ接着剤が吐出される。
【００４９】
ここで、ヘッド基体４０１と塗布部４１０との相対移動方向Ｓに対し垂直の方向においては、複数の吐出口４１５を備えた吐出ノズル４１１によって一度に接着剤を塗布点Ｂに塗布することができる。一方、相対移動方向Ｓと同一方向に対しては塗布部４１０の移動に伴い断続的に接着剤を塗布点Ｂに塗布することで、図９に示すようにマトリクス状または連続状に塗布点Ｂを配置することが可能となる。
【００５０】
次に撮像手段４１３により接着剤の塗布状態が撮像され、不具合検出部３０７がこの画像を解析して接着剤が良好に塗布しているか塗布不具合があるかを検出する（Ｓ６１０）。
【００５１】
そして、前記ステップＳ６０６からＳ６１０を保持している電子部品それぞれに対して繰り返し（Ｓ６１１：Ｎ）行う。最後に、必要な電子部品全てに接着剤を塗布し終えれば（Ｓ６１１：Ｙ）、保持している電子部品を全て基板１２０に装着する（Ｓ６１２）。
【００５２】
なお、不具合確認ステップＳ６１０により接着剤の塗布不具合が検出された電子部品Ａについては、部品回収装置１２３に回収されるか、または、廃棄ボックス（図示せず）に破棄される。
【００５３】
これにより、保持ノズル１１２に保持された電子部品Ａの下面に相対移動方向Ｓに対して垂直に並んだ塗布点Ｂを形成するように塗布することができ、また、その塗布点Ｂの間隔や個数も任意に選択することができる。また、保持ノズル１１２に保持された電子部品Ａと吐出ノズル４１１との相対移動により図９に示すように、電子部品Ａにマトリクス状に接着剤を塗布することも可能となる。
【００５４】
上述のように本実施形態によれば、電子部品の種類に応じ、電子部品の下面の所定の部分に接着剤を選択的に塗布することができる。
【００５５】
しかも、接着剤の塗布状態を撮像手段４１３により確認することができるため、塗布の不具合が発生した電子部品を回収し、新たな電子部品を装着することで実装品質の向上を図ることが可能となる。さらに、この部品実装機１００を採用すれば、実装ラインに接着剤塗布機を導入する必要が無くなり、設備コストを抑えることが可能となる。
【００５６】
なお、本実施形態では電子部品に塗布する粘性流体を接着剤としたが、本発明はこれに限定されるわけではなく、粘性流体であれば、フラックスやはんだ（クリームはんだ）などでも良い。また、粘性流体の塗布方法は上記噴射による吐出ばかりでなく、吹きつけや、吐出用のノズルの開口先端を部品に近づけ、ねじ式などにより押し出された粘性流体を部品に塗布後ノズルを遠ざけることで一定量の粘性流体を塗布する方法を採用しても良い。なお、フラックスなどの粘性流体を電子部品に塗布する場合は、本実施形態とは逆にはんだ付けの部位となる端子部分に選択的に粘性流体を塗布することになる。
【００５７】
また、塗布部４１０は、装着ヘッド１０１と共に移動するものに限定するものではない。例えば、図１１に示すように、塗布部４１０は部品実装機１００の基台に動かない状態で取り付けられており、電子部品Ａはこれを保持する装着ヘッド１０１と共に動かない塗布部４１０に対して相対的に移動するものでも良い。また、図１１に示す塗布部４１０は複数の吐出口４１５をマトリクス状に備えているため、当該塗布部４１０上に電子部品Ａを静止させた状態で、粘性流体をマトリクス状に塗布することもできる。この場合、装着ヘッド１０１を含むマルチヘッド部１１０の機械的構成が簡易となり、また、粘性流体を保持するタンクなども部品実装機１００に固定できるため、比較的多量の粘性流体を保持することが可能となる。
【００５８】
また、図１２に示すように、部品供給部１１５ａに設けられている部品供給用の窓１２５の近傍に塗布部４１０の吐出ノズル４１１を設けておき、装着ヘッド１０１が部品を部品供給部１１５ａから供給を受けた直後に粘性流体を塗布させても良い。この場合、粘性流体塗布のために実装機に新たに駆動装置を設ける必要も無く、また、粘性流体塗布のための装着ヘッド１０１の移動ルートを別途設ける必要もなく、装着ヘッド１０１の部品の保持動作と共に粘性流体を塗布することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、部品を基板に装着する部品実装機に適用でき、特に粘性流体を部品の特定部分に選択的に塗布する部品実装機等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施形態に係る部品実装機を一部切り欠いて内部を示す外観斜視図である。
【図２】前記部品実装機の主要な内部構成を示す平面図である。
【図３】マルチヘッド部の詳細を模式的に示す斜視図である。
【図４】マルチヘッド部の詳細を模式的に示す側面図である。
【図５】Ｕ字移動体の一部を切り欠いて示す正面図である。
【図６】吐出ノズル及び電子部品を拡大して模式的に示す斜視図である。
【図７】前記部品実装機の機能的な構成を示すブロック図である。
【図８】部品情報記憶部に記憶される電子部品の情報の一部内容を示す図である。
【図９】電子部品に塗布される接着剤の配置状態のバリエーションを示す図である。
【図１０】部品実装機で実行される粘性流体塗布方法を示すフローチャートである。
【図１１】塗布部の配置バリエーションを示す斜視図である。
【図１２】塗布部の配置バリエーションを示す斜視図である。
【図１３】従来の粘性流体塗布方法を示す側面図である。
【図１４】従来の粘性流体の塗布状態を示す側面図である。
【図１５】従来の実装ラインを模式的に示すブロック図である。
【符号の説明】
【００６１】
１００  部品実装機
１０１  装着ヘッド
１１０  マルチヘッド部
１１２  保持ノズル
１１３  ＸＹロボット
１１５  部品供給部
１１９  ノズルステーション
１２０  基板
１２１  レール
１２２  装着テーブル
１２３  部品回収装置
１２５  窓
３０１  塗布位置取得部
３０２  相対位置取得部
３０３  吐出方向制御部
３０４  塗布制御部
３０５  部品情報記憶部
３０７  不具合検出部
４０１  ヘッド基体
４０２  垂下レール
４０３  Ｕ字移動体
４１０  塗布部
４１１  吐出ノズル
４１２  タンク
４１３  撮像手段
４１４  チューブ
４１５  吐出口
４１６  撮像窓
【図１】
2006186097.tif 000003
【図２】
2006186097.tif 000004
【図３】
2006186097.tif 000005
【図４】
2006186097.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006186097.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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