(57)【要約】【課題】  像加熱装置の加熱ニップの長手方向での左右両端部の温度ムラを解消し、定着ムラやこれにともなう定着不良、高温オフセットを発生させないとともに、温度ムラによって定着フィルムが一方的に片側に寄って破損することを防止する。【解決手段】  給電電極が長手方向の片側に集中して設けられた加熱体を用いた像加熱装置において、発熱体の発熱量を左右両端部で異ならせ、給電電極側端部よりも非給電電極側端部の発熱量を多くする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基材上の片面に複数の給電電極と、抵抗発熱体と、この両者を電気的に接続する導電部とを形成し、この抵抗発熱体が給電電極間で往路と復路を形成してなるとともに、前記複数の給電電極が前記抵抗発熱体の同一端部側にある加熱体において、
前記抵抗発熱体の単位長さ当たりの発熱量が両端部近傍で異なることを特徴とする加熱体。
【請求項２】
前記抵抗発熱体端部近傍の単位長さ当たりの発熱量は、給電電極を有する側よりも、給電電極を有さない側の方が大きいことを特徴とする請求項１に記載の加熱体。
【請求項３】
前記セラミック基板が、窒化アルミ基板であることを特徴とする請求項１に記載の加熱体。
【請求項４】
セラミック基材上の片面に複数の給電電極と、抵抗発熱体と、この両者を電気的に接続する導電部とを形成し、この抵抗発熱体が給電電極間で往路と復路を形成してなるとともに、前記複数の給電電極が前記抵抗発熱体の同一端部側にある加熱体を有し、搬送されてくるサイズの異なる被加熱材を、前記加熱体によって加熱処理する加熱装置において、
前記抵抗発熱体の単位長さ当たりの発熱量が両端部近傍で異なることを特徴とする像加熱装置。
【請求項５】
搬送されてくるサイズの異なる被加熱材を、前記加熱体によって加熱処理する像加熱装置であり、被加熱材搬送時、被加熱材幅方向の中心位置を、幅方向の搬送位置基準とするとともに、前記搬送位置基準から前記発熱体の端部までの発熱体の長さは、両端で同一であることを特徴とする請求項４に記載の像加熱装置。
【請求項６】
セラミック基材上の片面に複数の給電電極と、抵抗発熱体と、この両者を電気的に接続する導電部とを形成し、この抵抗発熱体が給電電極間で往路と復路を形成してなるとともに、前記複数の給電電極が前記抵抗発熱体の同一端部側にある加熱体を有し、搬送されてくるサイズの異なる被加熱材を、前記加熱体によって加熱処理する像加熱装置において、被加熱材搬送時、被加熱材幅方向の中心位置を、幅方向の搬送位置基準とするとともに、前記搬送位置基準から前記発熱体の端部までの発熱体の長さは、給電電極を有する側よりも、給電電極を有さない側の方が長いことを特徴とする像加熱装置。
【請求項７】
前記発熱体の単位長さ当たりの発熱量は、両端部近傍で同一であることを特徴とする請求項６に記載の像加熱装置。
【請求項８】
前記セラミック基板が、窒化アルミ基板であることを特徴とする請求項４または６に記載の像加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真記録技術や静電記録技術を用いた複写機やプリンタ等の画像形成装置に搭載される像加熱装置、及びこの装置に用いられる加熱体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フィルム加熱方式の像加熱装置は、特開平４−４４０７５号公報等で知られている。加熱体の熱を、フィルムを介して記録材に付与して記録材上の未定着画像を永久像として加熱定着させる方式のもので、他に知られている熱ローラ方式・熱板方式、ヒートチャンバー方式等の画像加熱定着装置との対比において、昇温の速い低熱容量の加熱体や薄膜のフィルムを用いることができるため、省電力化やウェイトタイム短縮化（クイックスタート性）が可能となる。その他、従来の他の像加熱装置のもつ種々の欠点を解消できる利点を有し、効果的なものである。
【０００３】
図１１に、フィルム加熱方式の像加熱装置の概略図を示す。１は加熱体としてのヒータである（詳細は後述する）。５は温度検知素子であり、ヒータ１の温度を検知して、後述する制御系にフィードバックしてヒータ温度を所望の温度に制御するのに使用する。
【０００４】
２は円筒状の定着フィルムであり、ヒータの周りを周回する。定着フィルム２は、熱劣化や摩擦の防止、省電力、クイックスタート性、オフセットなど画像不良を抑制のために、耐熱性、耐久性、低熱容量、離型性に優れる材料で構成されることが望ましい。例えば約50μmのPET（ポリエステル）やPI（ポリイミド）などの基材フィルムの上に、PFAやPTFE（4フッ化エチレン）などの離型性を有する耐熱樹脂を被覆したものがよく使用される。
【０００５】
３は横断面略半円弧樋形の耐熱・断熱材製のフィルムガイドである。フィルムガイド３は、例えば、PPS（ポリフェニレンサルファイド）、PAI（ポリアミドイミド）、PI（ポリイミド）、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）などの材料を型成形したものがよく使用される。フィルムガイド３は定着フィルム２を外嵌させ、フィルムを円滑に回転させるべくガイドする。また、フィルムガイド３の外面下面の中央部には長手方向に嵌め込み溝を設け、この溝内にヒータ１を嵌入して支持させてある。
【０００６】
４は加圧ローラであり、鉄、ステンレス、もしくはアルミニウムの芯金と、弾性、断熱性、耐熱性に優れたシリコンゴム層によって構成される。芯金にはギヤを嵌め、駆動モータによって回転駆動する。ヒータ１と加圧ローラ４は、定着フィルム２を介した圧接によって定着ニップＮを形成する。定着ニップＮに突入した記録材Ｐは、この圧接によって挟持され、加圧ローラ４の回転駆動によって矢印方向に搬送される。また、加圧ローラ４の駆動回転は、定着フィルム２を従動回転させる。
【０００７】
加圧ローラ４と定着フィルム２の回転によって、未定着トナー画像Ｔを担持させた記録材Ｐが導入され、ヒータ１から供給される熱量がフィルム２を介して記録材Ｐに与えられることで、トナー画像の加熱定着がなされる。定着ニップＮを通過した記録材Ｐは、定着フィルム２と加圧ローラ４から曲率分離され、画像形成装置より排出される。
【０００８】
図１２に、ヒータ１の概略図と、通電回路の概略図を示す。ヒータ１は記録材Ｐの搬送方向に直交する方向を長手とする絶縁性・高耐熱性・低熱容量のセラミック基板1aと、該セラミック基板1aの表面側に長手に沿って線状もしくは細帯状に形成された抵抗発熱体1bを基本構成とする全体的に低熱容量のものである。
【０００９】
セラミック基板1aは耐熱性、低熱容量、熱伝導性、電気絶縁性に優れる材料が好ましく、窒化アルミあるいはアルミナなどのセラミックを例えば厚み1ｍｍ・幅10ｍｍ・長さ280ｍｍの寸法としたものである。抵抗発熱体1bは、記録材搬送中心線を長手寸法中心に取り、セラミック基板1aの長手方向に沿って、例えばTaSiO2 、Ag/Pd（銀パラジウム）、RuO2 、Ta2N、ニクロム、PdO、Bi2Ru2O7などの電気抵抗材料ペーストを、厚み約10μｍ、幅0.6〜3ｍｍの線状又は細帯状に蒸着、スパッタリング、CVD、スクリーン印刷などの方法で具備させたものである。1cは電極部、1dは導電部であり、良導体であるAg、Pt、Auなどを、セラミック基板1a上でかつ抵抗発熱体1bの長手両端部にスクリーン印刷・焼成することで形成する。ヒータ１の抵抗発熱体1bを形成した面には、不図示のヒータ周辺の電気部材との電気的絶縁を図るため、耐圧・耐熱性に優れたガラスやフッ素樹脂などの耐圧層1eを被覆しても良い。また、定着フィルム２との接触摺動面には、摺動搬送による摩損を防止するために、表面性の優れた、薄い耐熱ガラスやフッ素樹脂等の表面保護層を被覆してもよい。
【００１０】
上記の抵抗発熱体1b、電極部1c、導電部1dは、セラミック基板1a上で電気回路を構成する。セラミック基板1aの両端に配置された電極部1cには、それぞれ給電用コネクタを嵌着し、それぞれのコネクタの給電電極（接触子）9a、リード線9bを介して、電源（商用電源）６から電力を供給する。７は供給電力を制御するスイッチング素子回路７であり、マイクロコンピュータ（ＣＰＵ）８によって制御される。ＣＰＵ８がスイッチング素子回路７をＯＮすると、ヒータ１の抵抗発熱体1bに対して電力供給がなされ、抵抗発熱体1bは発熱する。その温度は温度検知素子５によって検知されてＣＰＵ８へフィードバックされ、ヒータ１の温度が所定の定着温度に維持されるように、ＣＰＵ８がスイッチング素子回路７を制御することで、抵抗発熱体1bの通電制御をおこなう。
【００１１】
図１２のヒータは、２つの電極がそれぞれ電気抵抗発熱体の長手両端部にあるので、コネクタは、セラミック基板の両側に嵌着しなければならならず（図中Ｖがコネクタ嵌着領域）、また、コネクタのリード線9bの引き回しが長くなり、組み立て効率に問題があった。
【００１２】
そこで、ヒータの一端にのみコネクタを嵌着することを目的として、図１３にその概略を示した加熱体が、特開平06-202503などで開示された。この加熱体は、セラミック基板の一端に２つの電極1cを配置し、電極側の導電部1dは、従来の加熱体と同様に、抵抗発熱体の電極側端部と電極を繋ぐ。一方、非電極側の導電部1d'は、２つの抵抗発熱体の端部を直接繋ぐ構成としている。このような構成とすることで、ヒータに嵌着するコネクタは１つでよく、組み立て性が改良できる。さらに、コネクタ嵌着領域を、セラミック基板の一端のみにすることができるので、ヒータの長手寸法を短くでき、ヒータのコストダウン、定着装置の省スペース化を図ることもできる。
【特許文献１】特開平４−４４０７５号公報
【特許文献２】特開平６−２０２５０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
セラミックヒータにおける導電部は、従来例に示すように、Ag,Pt,Auなどの良導体のペーストで形成される。しかし、これらの材料の抵抗の温度特性は正であるため、高温環境下では抵抗値が大きくなる。画像形成装置の像加熱装置で使用される場合、200℃を超える高温環境で、非常に大きな電流がかけられる場合もある。このような時、導電部の発熱量は無視できないくらいに大きくなる。
【００１４】
従って、図１３のように、複数の電極部を基板の一端に配置した従来のヒータでは、導電部自体が発熱することにより、両端のパターン形状の差から、ヒータ長手方向での温度分布が不均一となる。具体的には図１４のように、非電極側が電極側よりも温度が低下し、印字領域内で温度分布に不均等を生じる可能性がある。特に窒化アルミ等の高熱伝導性のセラミック基板を用いた場合、ヒータ端部からの放熱が大きいため、導電部の発熱の影響はより顕著になる。すなわち、電極側は放熱分を導電部の発熱によって補完するのに対して、非電極側は一方的に放熱するため、両端部の温度差が大きくなるのである。
【００１５】
このように温度差が生じると、比較的幅の広い被加熱材を加熱したときに、ヒータ長手方向すなわち被加熱材の幅方向両端で定着ムラを生じる可能性がある。電極側の温度を基準として定着目標温度を設定すると、非電極側の温度が低いため、非電極側で加熱不足となりやすいが、非電極側の加熱不足を防止するために加熱温度を高く設定すると、逆に電極側が高温になり、加熱過多となる。このような装置でトナー画像を形成した記録材を加熱処理した場合などは、加熱不足による定着不良や、トナーが溶けすぎることによって生じる高温オフセットを発生させることになる。また、電極側が高温になりすぎると、装置に用いる部材として、耐熱温度のより高いものを選択しなければならない。例えば、ヒータに接触するコネクタ等の部品に、より高い耐熱性が求められることになるが、耐熱性の高いものは総じて高価なため、コスト面においても問題が生じる。
【００１６】
また、ヒータの両端で温度差が生じると、定着フィルムの走行状態にも影響を及ぼす恐れがある。ヒータの温度差はそのまま定着ニップの温度差となるが、フィルム加熱方式の像加熱装置の場合、ニップの長手方向に温度差が生じることにより、定着フィルムが一方的に片側に寄って、定着フィルム端部規制部材に強く突き当たることで、定着フィルム端部の破損が起こる可能性がある。
【００１７】
この現象は、被加熱材の幅方向での搬送位置も大きく関係する。
【００１８】
搬送位置基準を被加熱材端部にした片側基準の装置では、被加熱材のサイズが幅方向で小さくなるほど、片側のみ非通紙部領域が増大して温度が上昇する。このため加熱ニップの長手方向で極端な温度ムラができ、これにより定着フィルムに極端な寄りが生じて破損がおこりやすい。
【００１９】
これに対して、被加熱材の搬送位置基準を、幅方向で中央にした中央基準の装置では、被加熱材サイズによらず非通紙部領域は常に左右均等であるため、左右の温度に差が生じず、したがって寄りによる定着フィルムの破損はおこりずらい。このためフィルム加熱方式を用いた装置では、近年は搬送位置基準は、ほとんど全ての装置で中央基準を採用している。
【００２０】
しかしながら、上記したようにヒータの電極側と非電極側で温度差が生じると、搬送位置を中央基準にしている意味があまりなくなり、定着フィルムの破損の危険性が高くなってしまう。
【００２１】
特に、幅の狭い被加熱材を搬送した場合、幅が狭いほど定着ニップの非通紙部領域が広くなって非通紙部の昇温が大きくなるが、電極側の導電パターンは、温度が高いほど発熱量が大きくなる抵抗温度特性をもつため、より両端の温度差が大きくなって定着フィルムが片側に寄る力が強くなる。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上述の課題を解決するための本発明は、セラミック基材上の片面に複数の給電電極と、抵抗発熱体と、この両者を電気的に接続する導電部とを形成し、この抵抗発熱体が給電電極間で往路と復路を形成してなるとともに、前記複数の給電電極が前記抵抗発熱体の同一端部側にある加熱体において、前記抵抗発熱体の単位長さ当たりの発熱量が両端部近傍で異なることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明は、セラミック基材上の片面に複数の給電電極と、抵抗発熱体と、この両者を電気的に接続する導電部とを形成し、この抵抗発熱体が給電電極間で往路と復路を形成してなるとともに、前記複数の給電電極が前記抵抗発熱体の同一端部側にある加熱体を有し、搬送されてくるサイズの異なる被加熱材を、前記加熱体によって加熱処理する加熱装置において、前記抵抗発熱体の単位長さ当たりの発熱量が両端部近傍で異なることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明は、セラミック基材上の片面に複数の給電電極と、抵抗発熱体と、この両者を電気的に接続する導電部とを形成し、この抵抗発熱体が給電電極間で往路と復路を形成してなるとともに、前記複数の給電電極が前記抵抗発熱体の同一端部側にある加熱体を有し、搬送されてくるサイズの異なる被加熱材を、前記加熱体によって加熱処理する像加熱装置において、被加熱材搬送時、被加熱材幅方向の中心位置を、幅方向の搬送位置基準とするとともに、前記搬送位置基準から前記発熱体の端部までの発熱体の長さは、給電電極を有する側よりも、給電電極を有さない側の方が長いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、加熱体の被加熱部における長手方向の温度分布を均一にし、左右の加熱ムラを抑制することができる。またこれにより、トナー画像を担持した被加熱材を加熱した際に生じる定着不良、高温オフセットを発生させず、良好な定着画像を得ることができる。
【００２６】
さらに、フィルム加熱方式の像加熱装置において、定着フィルムの走行状態を安定させ、左右の温度差によって定着フィルムが一方的に片側に寄って、端部規制部材に強く突き当たることで発生する定着フィルムの破損を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２８】
図１は本実施例を示す加熱体の長手方向の概略図である。図１に示した本実施例の加熱体（ヒータ）を用いる像加熱装置は、図１１に示した従来例と同様の構成をしており、構成、動作等についての詳細説明は省略する。また、本実施例を適用する像加熱装置は、被加熱材の搬送位置基準は、被加熱材の中央を基準とし、像加熱装置への最大通紙幅はＬＥＴＴＥＲサイズとしている。
【００２９】
セラミック基板1aは、厚み1ｍｍ、幅10ｍｍ、長さ280ｍｍの良熱伝導性の窒化アルミ基板である。抵抗発熱体1bは、TaSiO2 、Ag/Pd（銀パラジウム）、RuO2 、Ta2N、ニクロム、PdO、Bi2Ru2O7などの電気抵抗材料の混合ペーストを、厚み10μｍ、幅2.5ｍｍ、長さ226ｍｍの寸法で、セラミック基板1aの片面に、細帯状に２本、スクリーン印刷して形成されている。抵抗発熱体1bは２本とも同一の形状であり、総抵抗値も同一である。また、抵抗発熱体の長手寸法は被加熱材の搬送基準位置から、電極側端部までの長さＡと非電極側端部までの長さＢはそれぞれ113ｍｍずつであり、したがって抵抗発熱体は左右差のない同一の長さで形成されている。装置への最大通紙幅はＬＥＴＴＥＲサイズ（幅216ｍｍ）であるから、左右両端で抵抗発熱体1bは5ｍｍ被加熱材の外にはみ出している。すなわち、抵抗発熱体1bにとって常に端部5ｍｍ以上は非通紙部領域となる。このように端部にはみ出す領域を設けるのは、放熱によってヒータ１の端部が温度が低下する領域を被加熱材の端部よりも少しでも外側にして、被加熱材端部でも所定の温度を得るようにするためである。
【００３０】
複数の電極部1cは、セラミック基板1aの一端に配置し、導電部1dによって抵抗発熱体1bと電気的に接続している。電極部1c、導電部1dともAg/Pdの混合ペーストを用い、電極部は5ｍｍ×5ｍｍのサイズ、導電部は幅1ｍｍ、厚みは10μmで形成している。
【００３１】
また非電極側は２本の抵抗発熱体を導電部1d'で接続しており、したがって導電経路としては電極部1cから抵抗発熱体1bを非電極側で折り返して再び電極部1cに戻ってくるため、片側のみで給電ができる構成となっている。
【００３２】
なお、抵抗発熱体1bを配置した面には、抵抗発熱体1b、導電部1dと、加熱体周辺の電気回路部材との電気的絶縁性を保つために、約80μmの耐圧ガラス層1eを印刷・焼成して形成した。
【００３３】
抵抗発熱体1bは、電極側（Ａ側）と非電極側（Ｂ側）の両端で単位面積当たりの抵抗値を異ならせるために、非電極側のみ端部から20ｍｍの長さの領域Ｈで幅を2.3ｍｍとし、これ以外の領域を幅2.5ｍｍとしている。
【００３４】
上記のように抵抗発熱体の幅を狭くすることで単位面積当たりの抵抗値を他の部分と比較して高くし、通電時の発熱量を増すことができる。本実施例の場合、電極側の抵抗発熱体幅が2.5ｍｍなのに対して、非電極側の抵抗発熱体幅は2.3ｍｍであるから、非電極側端部から20ｍｍの抵抗発熱体の発熱量は電極側よりも8％多いことになる。これに対して電極側Ａは導電部1dを有するため、この部分の発熱により、非電極側の発熱量とバランスをとることができ、被加熱材を搬送した際のヒータ１の両端部の温度をほぼ均一にすることができる。
【００３５】
すなわち、片側にのみ電極および導電部を有することによって生じていた電極側と非電極側の温度差を、非電極側の発熱量を増すことで解消することができる。特に、本実施例ではヒータ温度が比較的高温である目標加熱温度近傍となった際の、発熱抵抗体の抵抗温度特性を考慮した上で、両端の温度分布が均一となる設定としているため、実際の加熱動作時に、もっとも温度分布が均一化される構成となっている。
【００３６】
また、搬送位置基準を被加熱材中央としているため、被加熱材サイズによらず常に左右で温度差がなく、定着フィルム端部が極端に一方的に寄ることがない。
【００３７】
図２に本実施例を適用した加熱体の長手方向の温度分布を測定した結果を示す。従来の像加熱装置と比較して、非電極側の温度低下が解消され、左右両端の温度分布が均一化されている。なお、本実施例ではヒータのセラミック基板として窒化アルミを用いたが、アルミナ等、他の材料を用いても同様の構成をとれることはいうまでもない。また、抵抗発熱体1bは２本とも同一の抵抗値のものを用いたが、２本で異なる抵抗値でもよい。例えば図３に示したような、２本の抵抗発熱体のうち被加熱材の搬送方向に対して上流側に位置する抵抗発熱体1b'の幅を下流側に位置する抵抗発熱体1bの幅よりも狭くして抵抗値を高くして発熱量を増した構成でも、同様に非電極側端部の抵抗発熱体の抵抗値を高くして、左右の温度差を解消することができる。
【００３８】
また、図４に示したように２本ある抵抗発熱体のち、片方のみ非電極側端部の抵抗値を高くする構成でもよい。その場合、例えば抵抗発熱体の幅2.5ｍｍに対して、非電極側端部の幅を2.1ｍｍとして、２本とも非電極側端部の抵抗値を高くする場合よりも、より高い抵抗値となるように構成すればよい。また、抵抗発熱体は２本ではなく、図５に示すように１本で導電パターンのみによって折り返す構成でもよいし、図６のように４本であってもよい。
【００３９】
また、本実施例では端部の抵抗値を異ならせる手段として、抵抗発熱体の幅を変えたが、抵抗発熱体の厚みを変えてもよい。例えば、厚み10μｍで形成した抵抗発熱体に対して、非電極側の端部20ｍｍのみを厚み5μｍで形成すればよいが、形成方法としては、抵抗発熱体印刷時に例えば厚み5μｍで２度塗りを行い、非電極側端部20ｍｍのみ１度塗りとすればよい。
【実施例２】
【００４０】
実施例1では非電極側の端部においてのみ抵抗発熱体の幅を狭くして発熱量を増したが、両端の発熱量を中央部に対して増す構成をとることもできる。
【００４１】
図７に本実施例の加熱体（ヒータ）の概略図を示す。加熱体1以外の像加熱装置の構成部材は、実施例1と同一である。
【００４２】
本実施例の抵抗発熱体1bは長手方向での長さを220ｍｍとし、実施例１の226ｍｍよりも短くしている。抵抗発熱体の長さを短くすると、その分ヒータ端部の放熱により端部の温度が低下するが、本実施例では両端とも端部の抵抗値を高くして、発熱量を増すことで端部の温度低下分を補っている。その上で、電極側と非電極側で異なる抵抗値として、左右の温度差を解消している。
【００４３】
具体的には、抵抗発熱体の幅を中央部の領域Ｆにおいて2.5ｍｍとする一方、電極側端部から20ｍｍの領域Ｇにおいて幅2.2ｍｍ、非電極側端部から20ｍｍの領域Ｈで幅2.0ｍｍとする。上記の設定とすることで、長さの短い抵抗発熱体を用いた場合でも、端部の温度低下を防止しつつ、左右の温度差も生じさせない構成とすることができる。
【００４４】
図８は、本実施例の加熱体長手方向の温度分布を示す図である。実施例１とほぼ同様に端部の左右の温度差が解消されている。
【００４５】
本実施例の構成では、発熱体の長さを実施例１の構成よりも短くできるため、ヒータの長さ、装置サイズをより小型化できる。
【実施例３】
【００４６】
本実施例の加熱体は、抵抗発熱体の長手寸法を、被加熱材の搬送基準位置から、左右それぞれの両端までで異ならせ、電極側の長さＡと非電極側の長さＢの関係をＡ＜Ｂとしている。
【００４７】
本実施例を示す加熱体の概略図を図９に示す。
【００４８】
加熱体1以外の像加熱装置の構成部材は、実施例1と同一である。本実施例では、抵抗発熱体1bの厚み、幅は長手方向で全て均一であり、それぞれ10μｍ、2.5ｍｍである。したがって、実施例１、２とは異なり単位長さ当たりの発熱量は長手方向で異なることはない。
【００４９】
それに対して抵抗発熱体1bの長さは228ｍｍで、被加熱材の搬送基準位置から電極側、非電極側それぞれの端部までの距離Ａ、Ｂは、Ａ＝113ｍｍ、Ｂ＝115ｍｍである。この設定では、例えばＬＥＴＴＥＲサイズの被加熱材が搬送された場合、被加熱材端部からの抵抗発熱体のはみ出し量は、電極側で5ｍｍ、非電極側で7ｍｍとなる。また、被加熱材の搬送基準位置は中央であるから、いかなる幅の異なるサイズの被加熱材に対しても、非電極側の方が被加熱材端部からはみ出す抵抗発熱体の長さは常に長くなる。通常、像加熱装置では被加熱材端部から抵抗発熱体がはみ出る寸法構成とすることで、ヒータ端部の放熱によって温度が低下する領域を被加熱材の端部よりも外にして、端部の温度低下を防止しているが、このはみ出し量が多いほど端部の温度は高くなる。
【００５０】
したがって、本実施例のように電極側よりも非電極側ではみ出し量を多くすることで、抵抗発熱体としては非電極側のヒータ温度を高くする一方で、電極側は導電部1dの発熱の影響を受けるため、結果として左右で温度差のない像加熱装置を構成することができる。
【００５１】
図１０に本実施例の加熱体長手方向の温度分布を示す。非電極側の抵抗発熱体の長さを電極側よりも長くすることで、両端の温度がほぼ同じになり、温度分布として均一化されていることがわかる。
【００５２】
なお、本実施例では電極側に対して非電極側を2ｍｍ長くしたが、この数値に限定するものではなく、導電部および抵抗発熱体の抵抗値や、抵抗温度特性によってそれぞれ最適な値を設定できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】実施例1の加熱体の概略図
【図２】実施例１の加熱体での、ヒータ長手方向の温度分布
【図３】実施例1の加熱体の概略図
【図４】実施例1の加熱体の概略図
【図５】実施例1の加熱体の概略図
【図６】実施例１の加熱体の概略図
【図７】実施例２の加熱体の概略図
【図８】実施例２の加熱体での、ヒータ長手方向の温度分布
【図９】実施例３の加熱体の概略図
【図１０】実施例３の加熱体での、ヒータ長手方向の温度分布
【図１１】フィルム加熱方式の像加熱装置の概略図
【図１２】従来例1の加熱体の概略図と、通電回路の概略図
【図１３】従来例2の加熱体の概略図
【図１４】従来例2の加熱体での、ヒータ長手方向の温度分布
【符号の説明】
【００５４】
１  加熱体
1a  セラミック基板
1b、1b'  抵抗発熱体
1c  電極部
1d  導電部
1e  ガラス層
２  定着フィルム
３  フィルムガイド
４  加圧ローラ
５  温度検知素子
６  電源
７  スイッチ素子回路
８  ＣＰＵ
9a  コネクタの給電電極（接触子）
9b  コネクタのリード線
Ｎ  定着ニップ
Ｐ  記録材、
Ｖ  コネクタ嵌着領域
【図１】
2006091449.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006091449.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2006091449.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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