(57)【要約】【課題】  小型化の促進に有利で低コスト化や信頼性向上も図りやすい「光学式ピックアップ」を提供すること。【解決手段】  受発光ユニット１９が実装された回路基板２０とシャーシ１０の一側部との間に金属板からなる取付部材１８を介在させ、この取付部材１８をねじ止めによってシャーシ１０に固定すると共に、取付部材１８の複数箇所に突設した爪片１８ａを回路基板２０の周縁部に半田付けする。組立時には取付部材１８をシャーシ１０に固定した後、回路基板２０の切欠き２３ａ内に爪片１８ａを遊挿して該回路基板２０を概略位置決めし、この状態でシャーシ１０に対する回路基板２０の取付位置を調整する。そして、調整完了後に爪片１８ａを切欠き２３ａ近傍の半田ランド部２３ｂに半田付けすることによって、回路基板２０を最適位置にてシャーシ１０に固定することができる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対物レンズが取り付けられたレンズホルダと、このレンズホルダを移動可能に支持するホルダ支持部と、前記対物レンズの補正動作時に前記レンズホルダを駆動する電磁駆動手段と、少なくとも前記ホルダ支持部および前記電磁駆動手段が搭載されたシャーシと、前記対物レンズを介してディスクに光ビームを出射する発光手段および該ディスクからの戻り光ビームを受光する受光手段と、少なくとも前記受光手段が実装された回路基板とを備え、前記シャーシに対する前記回路基板の取付位置を調整した後に該回路基板が該シャーシの一側部に固定される光学式ピックアップにおいて、
前記シャーシの前記一側部と前記回路基板との間に金属板からなる取付部材を介在させ、この取付部材を前記シャーシに固定すると共に、前記取付部材の複数箇所に前記回路基板側へ突出して該回路基板の外周縁と隣接する位置に配置される爪片を設け、これら爪片を前記回路基板の周縁部に半田付けすることによって該回路基板が前記シャーシに固定されていることを特徴とする光学式ピックアップ。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記回路基板の周縁部の複数箇所に前記爪片を遊挿可能な大きさの切欠きが設けてあり、これら切欠き内に前記爪片を配置させたことを特徴とする光学式ピックアップ。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記取付部材を固定ねじを用いて前記シャーシの前記一側部に固定したことを特徴とする光学式ピックアップ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項の記載において、前記回路基板に前記受光手段と前記発光手段とを一体化してなる受発光ユニットが実装されていることを特徴とする光学式ピックアップ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項の記載において、前記回路基板は、熱膨張係数が前記取付部材と略同等な金属製の支持板と、この支持板の表面に貼着されたフレキシブル配線基板とを備えており、前記爪片を前記支持板に半田付けしたことを特徴とする光学式ピックアップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤ（コンパクトディスク）やＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）等のディスクに対して情報の記録／再生を行う光学式ピックアップに係り、特に、受発光ユニット等の光デバイスが実装された回路基板を取付位置を調整した後にシャーシに固定して組み立てられる光学式ピックアップに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に光学式ピックアップは、半導体レーザ等の発光手段と、光検出器等の受光手段と、対物レンズが取り付けられたレンズホルダと、このレンズホルダを移動可能に支持するホルダ支持部と、対物レンズの補正動作時にレンズホルダを駆動する電磁駆動手段と、これら各部材が搭載されたシャーシ等によって主に構成されている。この種の光学式ピックアップは、ＣＤプレーヤ等のディスクプレーヤに組み込まれて使用され、半導体レーザ等から出射された光ビームが対物レンズによってディスクの記録面に集光されると共に、該ディスクからの戻り光ビームが対物レンズを経由して受光手段にて受光されるようになっている。受光手段と発光手段は別々に配設されることもあるが、最近は受光手段および発光手段を一体化した受発光ユニットを回路基板に実装し、この回路基板をシャーシの一側部に固定するという構成が広く採用されている。
【０００３】
図７はこの種の光学式ピックアップの従来例を示す要部斜視図であり、受光素子を実装した回路基板の取付構造を示している（例えば、特許文献１参照）。同図に示す光学式ピックアップは、発光手段と受光手段が別々に配設されたタイプであって、図示していないが、発光手段から出射された光ビームがビームスプリッタで反射されてから対物レンズで集光されてディスクに照射され、このディスクからの戻り光ビームが対物レンズおよびビームスプリッタを透過して受光手段（受光素子２）へ導かれるようになっている。このような光学式ピックアップの組立工程では、発光手段は予めシャーシ１に位置決め固定されており、組立の最終段階で受光素子２を実装している回路基板３の取付位置を調整した後、この回路基板３が２本の連結ピン５を介してシャーシ１に固定される。
【０００４】
連結ピン５は、軸線方向に割り溝を有する円筒状に形成されたステンレス鋼などの金属材料からなるスプリングピンであって、表面に半田メッキが施されている。回路基板３には、受光素子２の各端子２ａが接続された図示せぬ配線パターンが形成されており、この配線パターンにフレキシブル基板４のリード部が接続されている。受光素子２は、これらの配線パターンおよびフレキシブル基板４を介して外部の信号処理回路と電気的に接続されるようになっている。また、回路基板３には該配線パターンと干渉しない領域の２箇所に、連結ピン５が遊挿可能な大きさの透孔３ａと、各透孔３ａに隣接する円環状の半田ランド３ｂとが形成されている。この回路基板３が取り付けられるシャーシ１の一側部には２箇所に嵌着孔１ａが形成されており、これらの嵌着孔１ａに連結ピン５が圧入されている。また、シャーシ１の該一側部には戻り光ビームを通過させる貫通孔１ｂが形成されており、この貫通孔１ｂと対向する位置に受光素子２の受光部２ｂが配置される。なお、図中の直線Ｏは戻り光ビームの光軸を示している。
【０００５】
かかる従来の光学式ピックアップを組み立てる際には、光軸Ｏに対する受光素子２の傾きや位置ずれ等を修正するために、受光素子２を実装している回路基板３の取付位置を調整する。具体的には、シャーシ１の各嵌着孔１ａに連結ピン５を圧入して固定した後、各連結ピン５を対応する透孔３ａにそれぞれ挿通して回路基板３を図示せぬ治具で保持する。そして、この状態で検査用ディスク等の反射部材からの戻り光ビームを受光素子２にて受光し、その受光出力を観察しながら前記治具を微動させることにより、シャーシ１に対する回路基板３の取付位置の調整（回転方向の調整や光軸ずれの調整等）を行う。そして、調整が完了した後に、連結ピン５を透孔３ａの周囲の半田ランド３ｂに半田付けすることにより、受光素子２を最適位置に保持した状態で回路基板３がシャーシ１の一側部に固定されることとなる。
【０００６】
また、他の従来例として、受光素子等の光デバイスが実装された回路基板を接着剤によってシャーシの一側部に直接固定するという単純な取付構造を採用した光学式ピックアップも知られている。
【特許文献１】特開平９−２８２６９８号公報（第３−５頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した前者の従来の光学式ピックアップ（図７参照）では、複数の連結ピン５を半田ランド３ｂに半田付けすることによって回路基板３をシャーシ１に固定しているが、このような取付構造は回路基板３に配線パターン領域を回避して複数の透孔３ａを形成しなければならず、しかも各透孔３ａの周囲には半田ランド３ｂのスペースも確保しなければならないため、回路基板３が大型化しやすいという問題があった。同様に、透孔３ａと対向する位置に嵌着孔１ａを有するシャーシ１についても、回路基板３と対向する面を大型化しなければならないため、結局、連結ピン５を用いて回路基板３を固定している前記従来例は、光学式ピックアップ全体の小型化を促進するうえで不利であった。また、シャーシ１には連結ピン５の圧入に耐える機械的強度と連結ピン５の半田付け時の熱で損傷しない耐熱性とが要求されるため、シャーシ１として例えば樹脂モールド品を採用することが困難であり、よって製造コストの低減という点でも不利であった。
【０００８】
これに対して、後者の従来例のように、光デバイスが実装された回路基板を接着剤によってシャーシの一側部に直接固定するという取付構造を採用した光学式ピックアップでは、小型化が阻害される虞はなくなるものの、温度環境が大きく変化する車載用等の光学式ピックアップに適用した場合に所望の取付強度が得られない虞があった。また、回路基板に実装された光デバイスに半導体レーザ等の発光手段が組み込まれているときには放熱対策に配慮する必要があるが、この回路基板とシャーシとの間に接着剤が介在していると、熱が伝導しにくいため放熱が不十分になりやすかった。つまり、接着剤によって回路基板をシャーシに直接固定するという取付構造は信頼性という点で問題があった。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、小型化の促進に有利で低コスト化や信頼性向上も図りやすい光学式ピックアップを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、光デバイスが実装された回路基板とシャーシの一側部との間に金属板からなる取付部材を介在させ、この取付部材をねじ止めやカシメによってシャーシに固定すると共に、取付部材の複数箇所に突設した爪片を回路基板の周縁部に半田付けすることによって、回路基板がシャーシに固定されるようにした。これら爪片は取付部材から回路基板側へ突出して該回路基板の外周縁と隣接する位置に配置されているので、回路基板の周縁部は半田付けされるまでは爪片によって位置規制可能である。それゆえ、爪片を基準にして回路基板を概略位置決めした状態で、シャーシに対する回路基板の取付位置を正確に調整することが可能である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による光学式ピックアップは、金属板からなる取付部材をシャーシに固定した後、この取付部材の爪片を基準にして回路基板を概略位置決めした状態で該回路基板の取付位置の調整が行え、調整完了後に回路基板の周縁部を爪片に半田付けすれば該回路基板がシャーシの一側部に固定できるので、回路基板を大型化しなくても爪片との係合や半田付けに支障をきたすことはなく、かつ、シャーシに半田付け時の熱が伝わりにくいため、例えば樹脂モールド品のシャーシを採用することもできる。また、半田付けによって回路基板に十分な取付強度を確保することができると共に、回路基板に半導体レーザ等の発光手段が実装されている場合でも、取付部材が放熱板として機能するため放熱効果が高まる。それゆえ、小型化の促進に有利で低コスト化や信頼性向上も図りやすい光学式ピックアップを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、対物レンズが取り付けられたレンズホルダと、このレンズホルダを移動可能に支持するホルダ支持部と、前記対物レンズの補正動作時に前記レンズホルダを駆動する電磁駆動手段と、少なくとも前記ホルダ支持部および前記電磁駆動手段が搭載されたシャーシと、前記対物レンズを介してディスクに光ビームを出射する発光手段および該ディスクからの戻り光ビームを受光する受光手段と、少なくとも前記受光手段が実装された回路基板とを備え、前記シャーシに対する前記回路基板の取付位置を調整した後に該回路基板が該シャーシの一側部に固定される光学式ピックアップにおいて、前記シャーシの前記一側部と前記回路基板との間に金属板からなる取付部材を介在させ、この取付部材を前記シャーシに固定すると共に、前記取付部材の複数箇所に前記回路基板側へ突出して該回路基板の外周縁と隣接する位置に配置される爪片を設け、これら爪片を前記回路基板の周縁部に半田付けすることによって該回路基板が前記シャーシに固定される構成とした。
【００１３】
このように構成された光学式ピックアップでは、組立時に、金属板からなる取付部材をシャーシに固定した後、この取付部材の爪片に回路基板の外周縁を係合させることによって該回路基板を概略位置決めできるので、その状態でシャーシに対する回路基板の取付位置を正確に調整することができ、調整完了後には回路基板の周縁部を爪片に半田付けすることによって該回路基板がシャーシの一側部に固定できる。したがって、回路基板を大型化しなくても爪片との係合や半田付けに支障をきたすことはなく、シャーシについても回路基板と対向する一側部を大型化する必要がなくなり、光学式ピックアップ全体の小型化が促進しやすくなる。また、回路基板の周縁部を爪片に半田付けする際の熱がシャーシには伝わりにくく、かつ、従来構造のように連結ピンが圧入されるわけではないので、シャーシに特に高い機械的強度は要求されない。したがって、例えば樹脂モールド品のシャーシを採用することによって、製造コストを大幅に低減することが可能となる。また、半田付けによって回路基板に十分な取付強度を確保することができるため、接着剤によって回路基板を取り付ける場合と比べて信頼性が高く、温度環境が大きく変化する車載用等の光学式ピックアップに好適となる。
【００１４】
上記の構成において、前記回路基板の周縁部の複数箇所に前記爪片を遊挿可能な大きさの切欠きが設けてあり、これら切欠き内に前記爪片を配置させてあることが好ましく、このような構成を採用すると、爪片を基準にした回路基板の位置決めが容易に行えて位置精度も向上し、さらに爪片と回路基板とに付着する半田の量が増えて取付強度も向上する。
【００１５】
また、上記の構成において、前記取付部材を固定ねじを用いて前記シャーシの前記一側部に固定しておけば、取付部材を簡単かつ強固にシャーシに固定できるため好ましい。
【００１６】
また、上記の構成において、前記回路基板に前記受光手段と前記発光手段とを一体化してなる受発光ユニットが実装されていることが好ましく、これにより全体の構成が簡素化できて小型化も促進しやすくなる。この場合、取付部材が放熱板として機能し、半導体レーザ等の発光手段が発生する熱を効率よく外部へ放熱することができるため、この点でも信頼性の向上が図れる。
【００１７】
また、上記の構成において、前記回路基板はガラエポ基板やセラミック基板などのプリント基板であってもよいが、この回路基板が、熱膨張係数が前記取付部材と略同等な金属製の支持板と、この支持板の表面に貼着されたフレキシブル配線基板とを備えており、前記爪片を前記支持板に半田付けするようにしてあると、爪片と回路基板との半田付け部に熱膨張や熱収縮に起因する半田クラックが生じにくくなるため、一層の信頼性向上が図れて好ましい。
【実施例】
【００１８】
実施例について図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施例に係る光学式ピックアップの平面図、図２は該光学式ピックアップに備えられるシャーシに回路基板を取り付けた状態を示す斜視図、図３は図２に示す構成体の分解斜視図、図４は該構成体を受発光ユニットの背面側から見た側面図、図５は該構成体の横断面図、図６は該構成体の縦断面図である。
【００１９】
まず、これらの図に示す光学式ピックアップの全体構成について説明する。この光学式ピックアップは、アルミニウム合金などによりダイキャスト成形されたシャーシ１０と、対物レンズ１１が取り付けられたレンズホルダ１２と、このレンズホルダ１２を弾性的に支持している複数本の導電性のワイヤ１３と、各ワイヤ１３が挿通された支持部材１４と、この支持部材１４の反レンズホルダ１２側の面に固定された背面基板１５と、一対のマグネット１６が取り付けられたヨークを兼ねるベース部材１７と、シャーシ１０の一側部にねじ止め固定された金属板からなる取付部材１８と、半導体レーザ等の発光手段および光検出器等の受光手段を一体化してなる受発光ユニット（ホログラムユニット）１９と、この受発光ユニット１９を実装して取付部材１８に半田付けされた回路基板２０と、受発光ユニット１９を覆うようにシャーシ１０に固定された放熱カバー２１とによって主に構成されている。なお、対物レンズ１１の周囲は図示せぬ上部カバーにて覆われており、この上部カバーには対物レンズ１１を露出させる開口が形成されている。
【００２０】
シャーシ１０は図示せぬガイドシャフトに沿ってディスクの半径方向へ往復移動されるもので、このシャーシ１０の内底面の略中央に突設されたミラー支持台１０ａに図示せぬ反射ミラーが４５度の取付角度で固定されている。図３に示すように、シャーシ１０の一側部は取付部材１８の取付面１０ｂとなっており、この取付面１０ｂには前記ミラー支持台１０ａ側の空間に連通する開口部１０ｃが形成されている。また、取付面１０ｂには開口部１０ｃを挟んだ２箇所に雌ねじ孔１０ｄが形成されており、開口部１０ｃの周囲には突堤状の基準面１０ｅが形成されている。さらに、シャーシ１０の底部には取付面１０ｂに連続する凹段部１０ｆが形成されている。
【００２１】
対物レンズ１１はレンズホルダ１２に保持されて前記反射ミラーの真上に位置しており、このレンズホルダ１２にはフォーカスコイルおよびトラッキングコイルが巻装されている。これらコイルに各ワイヤ１３の自由端部が半田付けされており、各ワイヤ１３の基端部は支持部材１４を貫通して背面基板１５に半田付けされている。そして、この背面基板１５が図示せぬ駆動制御回路と電気的に接続されるため、各ワイヤ１３を介してフォーカスコイルやトラッキングコイルに駆動電流が供給されるようになっている。なお、支持部材１４はベース部材１７に載置固定されており、各ワイヤ１３と支持部材１４および背面基板１５は、レンズホルダ１２を弾性的に移動可能に支持するホルダ支持部を構成している。また、マグネット１６はフォーカスコイルやトラッキングコイルに流れる電流の方向と交差する方向に磁束を発生し、該コイルとマグネット１６、ベース部材１７等が電磁駆動手段を構成している。そして、対物レンズ１１の補正動作時にワイヤ１３に供給される前記駆動電流によって、レンズホルダ１２がディスクのフォーカス方向およびトラッキング方向に駆動されるようになっている。
【００２２】
取付部材１８は、半田メッキを施したリン青銅等の金属板をプレス加工して形成したものであり、隅部の２箇所に爪片１８ａを突設した起立部１８ｂと、起立部１８ｂの下端から水平方向に延びる底板部１８ｃとによって構成されている。また、起立部１８ｂには、シャーシ１０の開口部１０ｃに対向する開口１８ｄと、シャーシ１０の各雌ねじ孔１０ｄに対向する一対のねじ挿通孔１８ｅとが形成されている。この取付部材１８は、底板部１８ｃをシャーシ１０の凹段部１０ｆに嵌め入れると共に、各ねじ挿通孔１８ｅに挿通した固定ねじ２２を雌ねじ孔１０ｄに螺着させることによってシャーシ１０に固定されており、起立部１８ｂはシャーシ１０の取付面１０ｂに圧着されている。
【００２３】
回路基板２０は、半田メッキを施したリン青銅等の金属板からなる支持板２３と、この支持板２３の表面に貼着されたフレキシブル配線基板２４とによって構成されており、受発光ユニット１９の各端子１９ａがフレキシブル配線基板２４に接続されている。支持板２３の周縁部２箇所には爪片１８ａを遊挿するための切欠き２３ａが形成されており、各切欠き２３ａの周囲はフレキシブル配線基板２４と重なり合わない半田ランド部２３ｂとなっている。また、フレキシブル配線基板２４には外部の信号処理回路と電気的に接続された配線パターンが形成されており、この配線パターンを介して受発光ユニット１９が信号処理回路と電気的に接続されるようになっている。
【００２４】
この回路基板２０は、起立部１８ｂに対向させた支持板２３の周縁部を爪片１８ａに半田付けすることによって、取付部材１８に固定されている（ただし、この半田は図示省略してある）。また、回路基板２０に実装された受発光ユニット１９は、取付部材１８の開口１８ｄを貫通してシャーシ１０の開口部１０ｃ内に挿入されている。このとき、受発光ユニット１９の周縁部を開口部１０ｃの周囲の基準面１０ｅに突き当てることにより、受発光ユニット１９と前記反射ミラーとの間隔が高精度に規定できるようになっている。なお、受発光ユニット１９の発光手段から出射されたレーザ光等の光ビームは開口部１０ｃを通って前記反射ミラーで真上へ反射され、その戻り光ビームは該反射ミラーで真横へ反射された後、開口部１０ｃを通って受発光ユニット１９の受光手段で受光される。
【００２５】
放熱カバー２１はシャーシ１０の一側部を蓋閉するように取り付けられて受発光ユニット１９を覆っており、この放熱カバー２１に一体形成された図示せぬ舌片が受発光ユニット１９の背面に弾接している。受発光ユニット１９で発生する熱（特に半導体レーザ等の発光手段で発生する熱）は、この放熱カバー２１と前記取付部材１８とに伝導されて外部へ効率よく放熱できるようになっている。
【００２６】
上述の如き構成の光学式ピックアップを組み立てる際には、光軸に対する受発光ユニット１９の傾きや位置ずれを修正するために、受発光ユニット１９を実装している回路基板２０の取付位置を正確に調整する必要があり、調整完了後に回路基板２０をシャーシ１０の一側部に固定する。具体的には、取付部材１８を固定ねじ２２によってシャーシ１０の一側部に固定した後、受発光ユニット１９が実装されている回路基板２０を取付部材１８の起立部１８ｂに対向させて、一対の切欠き２３ａ内に取付部材１８の対応する爪片１８ａを遊挿させる。これにより、支持板２３の外周縁が爪片１８ａと係合して位置規制されるため、回路基板２０を概略位置決めすることができ、その状態で回路基板２０を図示せぬ治具にて保持する。そして、受発光ユニット１９から出射された光ビームを対物レンズ１１上の所定位置に設置した検査用ディスク等の反射部材に照射し、その戻り光ビームを受発光ユニット１９で受光して、受光出力を観察しながら前記治具を微動させることにより、シャーシ１０に対する回路基板２０の取付位置の調整を行う。かかる調整作業によって回路基板２０の最適位置が決定したなら、一対の切欠き２３ａ内に配置されている各爪片１８ａをそれぞれ近傍の半田ランド部２３ｂに半田付けすることにより、回路基板２０を取付部材１８に固定する。これにより、回路基板２０は取付部材１８を介してシャーシ１０の一側部に固定されるため、受発光ユニット１９が光軸に対して傾きや位置ずれのない適正な位置に保持されることとなる。
【００２７】
このように本実施例に係る光学式ピックアップは、組立時に、金属板からなる取付部材１８をシャーシ１０に固定した後、この取付部材１８の爪片１８ａに回路基板２０の外周縁を係合させることによって該回路基板２０が概略位置決めできるので、その状態でシャーシ１０に対する回路基板２０の取付位置を正確に調整することができ、調整完了後には回路基板２０の周縁部を爪片１８ａに半田付けすることによって該回路基板２０がシャーシ１０の一側部に固定できる。したがって、回路基板２０を大型化しなくても爪片１８ａとの係合や半田付けに支障をきたすことはなく、シャーシ１０についても回路基板２０と対向する一側部を大型化する必要がなくなり、光学式ピックアップ全体の小型化が促進しやすくなっている。
【００２８】
また、この光学式ピックアップは、半田付けによって回路基板２０に十分な取付強度を確保することができるため、接着剤によって回路基板を取り付ける場合と比べて信頼性が高まっている。しかも、本実施例では、支持板２３の周縁部に爪片１８ａが遊挿される切欠き２３ａが設けてあるため、爪片１８ａを基準にした回路基板２０の位置決めが容易に行えて位置精度も向上し、さらに爪片１８ａと回路基板２０とに付着する半田の量が増えて取付強度も向上している。また、本実施例では、取付部材１８と支持板２３の金属材料を同じ（例えばリン青銅）にすることによって、両者１８，２３の熱膨張係数が相違しないように配慮してあるため、爪片１８ａと支持板２３との半田付け部に熱膨張や熱収縮に起因する半田クラックが生じにくくなっている。したがって、本実施例に係る光学式ピックアップは、温度環境が大きく変化する車載用等の製品に適用しても高い信頼性が得られる。これに加えて、本実施例では、取付部材１８が放熱板として機能し、この取付部材１８と放熱カバー２１とが協働して、受発光ユニット１９で発生する熱を効率よく外部へ放熱することができるため、この点でも信頼性が向上している。
【００２９】
なお、取付部材１８と支持板２３の金属材料は、熱膨張係数が略同等であれば互いに異なる材料であっても差し支えない。また、回路基板２０がガラエポ基板やセラミック基板などのプリント基板であったとしても、このようなプリント基板の周縁部に設ける半田ランドの金属材料（例えば銅）と、取付部材１８の金属材料とで熱膨張係数に大きな相違がなければ、熱膨張や熱収縮に起因する半田クラックが生じにくくなるため高い信頼性が得られる。
【００３０】
また、本実施例では、取付部材１８を固定ねじ２２を用いてシャーシ１０の一側部に固定しているため、取付部材１８を簡単かつ強固にシャーシ１０に固定することができるが、カシメ等の他の手法で取付部材１８をシャーシ１０に固定してもよい。
【００３１】
また、本実施例では、シャーシ１０が金属製の場合について説明したが、このシャーシ１０には回路基板２０を爪片１８ａに半田付けする際の熱が伝わりにくく、かつ、従来構造のように連結ピンが圧入されるわけではないので、シャーシ１０に特に高い機械的強度は要求されない。したがって、例えば樹脂モールド品のシャーシを採用することによって、製造コストを大幅に低減することも可能である。
【００３２】
また、本実施例では、受発光ユニット１９を回路基板２０に実装した場合について説明したが、発光手段と受光手段が別々に配設されている場合でも、その受光手段を実装した回路基板を爪片を有する金属製の取付部材を介してシャーシの一側部に固定することによって、本実施例と同様の効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施例に係る光学式ピックアップの平面図である。
【図２】該光学式ピックアップに備えられるシャーシに回路基板を取り付けた状態を示す斜視図である。
【図３】図２に示す構成体の分解斜視図である。
【図４】該構成体を受発光ユニットの背面側から見た側面図である。
【図５】該構成体の横断面図である。
【図６】該構成体の縦断面図である。
【図７】従来例に係る光学式ピックアップの要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  シャーシ
１０ａ  ミラー支持台
１０ｂ  取付面
１０ｃ  開口部
１０ｄ  雌ねじ孔
１０ｆ  凹段部
１１  対物レンズ
１２  レンズホルダ
１３  ワイヤ
１４  支持部材
１５  背面基板
１６  マグネット
１７  ベース部材
１８  取付部材
１８ａ  爪片
１８ｂ  起立部
１８ｃ  底板部
１８ｅ  ねじ挿通孔
１９  受発光ユニット
２０  回路基板
２１  放熱カバー
２２  固定ねじ
２３  支持板
２３ａ  切欠き
２３ｂ  半田ランド部
２４  フレキシブル配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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