(57)【要約】【課題】広帯域であって装置の小型化に貢献できる帯域通過フィルタおよび配線基板を提供する。【解決手段】絶縁層２１に配線層２２，接地層２３を設ける。接地層２３の導体パターン２３mには、配線層２２に設けた信号線路２２aの入出力側の各端部にスタブ２３m-st1〜２３m-st4を形成し、絶縁層２４のビア２４-vで接地パターン２５と接続する。スタブを形成した端部から線路２２aの線路方向に伸長したスロット２３sa,２３sb，２３scを設ける。スロットは、導体パターン２３mの分断を生じさせることなく、線路２２aと対向する領域とは異なる位置に、あるいは対向する領域でスロット方向が線路２２aの線路方向と一致しないよう形成する。短いスロット２３sa,２３sbのスロット長を調整して、高域側の阻止域を設定し、長いスロット２３scのスロット長を調整して、低域側の阻止域を設定する。配線基板２０に帯域通過フィルタを取り込む。【選択図】        図４
2006186575.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の一方の面に配線層、他方の面に接地層を設け、
前記配線層に信号線路を形成し、
前記接地層の導体パターンには、前記信号線路の信号入出力側の各端部にスタブを形成して、該スタブを介して前記導体パターンを接地するものとし、
前記導体パターンの前記スタブを形成した端部から前記信号線路の線路方向に伸長した長さの異なる複数のスロットを、前記導体パターンの分断を生じさせることなく、前記信号線路と対向する領域とは異なる位置に、あるいは前記対向する領域でスロット方向が前記信号線路の線路方向と一致しないように形成して、
前記信号線路に入力された信号に対し、阻止域の周波数に応じて前記複数のスロットの長さを設定した
ことを特徴とすることを特徴とする帯域通過フィルタ。
【請求項２】
前記スロットをコの字状として、前記導体パターンの信号線路方向のサイズよりもスロット長を長くした
ことを特徴とする請求項１に記載の帯域通過フィルタ。
【請求項３】
絶縁層の一方の面に配線層、他方の面に接地層を設け、
前記配線層には、１あるいは複数の線路を形成し、
前記接地層の導体パターンには、前記配線層に形成した所定の線路の信号入出力側の各端部にスタブを形成して、該スタブを介して前記導体パターンを接地するものとし、
前記導体パターンの前記スタブを形成した端部から前記所定の線路の線路方向に伸長した長さの異なる複数のスロットを、前記導体パターンの分断を生じさせることなく、前記所定の線路と対向する領域とは異なる位置に、あるいは前記対向する領域でスロット方向が前記所定の線路の線路方向と一致しないように形成して、
前記所定の線路に入力された信号に対し、前記複数のスロットの長さに応じた周波数の阻止域を設けた
ことを特徴とすることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
前記スロットをコの字状として、前記導体パターンの信号線路方向のサイズよりもスロット長を長くした
ことを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記配線層には、電力や前記信号線路に入力する信号よりも低い周波数の信号を供給するための線路を設けた
ことを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、帯域通過フィルタおよび配線基板に関する。詳しくは、絶縁層の一方の面に配線層、他方の面に接地層を設け、配線層に信号線路を形成し、接地層の導体パターンには、信号線路の信号入出力側の各端部にスタブを形成して、該スタブを介して導体パターンを接地するものとし、導体パターンのスタブを形成した端部から信号線路の線路方向に伸長した長さの異なる複数のスロットを、導体パターンの分断を生じさせることなく、信号線路と対向する領域とは異なる位置に、あるいは対向する領域でスロット方向が信号線路の線路方向と一致しないように形成して、信号線路に入力された信号に対し、阻止域の周波数に応じて複数のスロットの長さを設定したものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、無線通信の高速化・広帯域化によって、例えば３ＧＨｚ〜１０ＧＨｚ等の周波数を用いたＵＷＢ(Ultra Wide Band)無線通信が実用化されている。このように広い周波数帯域を使用する通信装置では、一つのアンテナでこのような広帯域を全てカバーすることができない。このため従来の通信装置では、図１２に示すように、アンテナ１１と送受信信号処理部１５との間にアンテナモジュール１２を設けるものとして、アンテナモジュール１２によってアンテナ１１の周波数を切り分け対応させている。また、アンテナモジュール１２と送受信信号処理部１５との間には、所望の周波数帯域の信号のみを抽出するために、帯域通過フィルタ１４が設けられている。ここで、広い周波数帯域を使用して無線通信を行う場合には、帯域通過フィルタ１４の通過域も広帯域とされる。また、アンテナモジュール１２には、アンテナモジュール１２を動作させるための電力ＰＷと周波数の切り分け動作を制御するための制御信号ＣＳの供給が行われる。
【０００３】
このような通信装置では、特許文献１に示されているように、セラミック多層基板内層にチップ部品を設けるものとしたり、樹脂多層基板の表面にセラミック多層基板で構成したチップ部品等を搭載して、帯域通過フィルタ構成することで、小型化や薄型化が行われている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２４９８６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、通信装置では、配線基板に送受信信号処理部１５等や液晶表示素子等のデバイスが搭載されており、デバイスが所定となるように部品のレイアウト等を考慮すると、帯域通過フィルタ１４や送受信信号処理部１５に対してアンテナ１１やアンテナモジュール１２が離れた位置となってしまう場合がある。また、通信装置には、ベースバンド信号処理等を行うためのディジタル回路が設けられており、ディジタル回路からの輻射ノイズ等の影響を少なくするためには、アンテナ１１やアンテナモジュール１２がディジタル回路から離れて設けられることが好ましい。このため、同軸ケーブル１３を用いてアンテナモジュール１２と例えば帯域通過フィルタ１４を接続することが行われる。しかし、同軸ケーブル１３を用いるものとすると、同軸コネクタ等で損失が大きくなってしまう。
【０００６】
また、広い周波数帯域を使用して無線通信を行う場合には、帯域通過フィルタ１４の通過域も広帯域とされることから、チップ部品等を用いても帯域通過フィルタ１４の小型化が困難となる。さらに、装置の小型化では、部品点数を一つでも減らすことが求められる。
【０００７】
そこで、この発明では、広帯域であって装置の小型化に貢献できる帯域通過フィルタおよび配線基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る帯域通過フィルタは、
絶縁層の一方の面に配線層、他方の面に接地層を設け、配線層に信号線路を形成し、接地層の導体パターンには、信号線路の信号入出力側の各端部にスタブを形成して、該スタブを介して導体パターンを接地するものとし、導体パターンのスタブを形成した端部から信号線路の線路方向に伸長した長さの異なる複数のスロットを、導体パターンの分断を生じさせることなく、信号線路と対向する領域とは異なる位置に、あるいは対向する領域でスロット方向が信号線路の線路方向と一致しないように形成して、信号線路に入力された信号に対し、阻止域の周波数に応じて複数のスロットの長さを設定したものである。
【０００９】
また、この発明に係る配線基板は、絶縁層の一方の面に配線層、他方の面に接地層を設け、配線層には、１あるいは複数の線路を形成し、接地層の導体パターンには、配線層に形成した所定の線路の信号入出力側の各端部にスタブを形成して、該スタブを介して導体パターンを接地するものとし、導体パターンのスタブを形成した端部から所定の線路の線路方向に伸長した長さの異なる複数のスロットを、導体パターンの分断を生じさせることなく、所定の線路と対向する領域とは異なる位置に、あるいは対向する領域でスロット方向が所定の線路の線路方向と一致しないように形成して、所定の線路に入力された信号に対し、複数のスロットの長さに応じた周波数の阻止域を設けたものである。
【００１０】
この発明においては、絶縁層の一方の面に配線層、他方の面に接地層が設けられて、配線層には信号線路や他の線路例えば電力供給や信号線路に入力する信号よりも低い周波数の信号供給等を行うための線路等が形成される。接地層の導体パターンには、信号線路の信号入出力側の各端部にスタブが形成されて、このスタブを介して導体パターンが接地される。導体パターンのスタブが形成された端部から信号線路の線路方向に伸長した長さの異なる複数のスロットが、導体パターンの分断を生じさせることなく、信号線路と対向する領域とは異なる位置に、あるいは対向する領域でスロット方向が前記信号線路の線路方向と一致しないように形成される。また、スロットをコの字状とすることで、導体パターンの信号線路方向のサイズよりもスロット長が長くされる。このようにして設けた複数のスロットの長さに応じた周波数の阻止域が設けられる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、接地層の導体パターンには、配線層の信号線路の信号入出力側の各端部にスタブが形成されてこのスタブを介して導体パターンが接地されて、導体パターンのスタブを形成した端部から信号線路の線路方向に伸長した長さの異なる複数のスロットが、導体パターンの分断を生じさせることなく、信号線路と対向する領域とは異なる位置に、あるいは対向する領域でスロット方向が信号線路の線路方向と一致しないように形成して、信号線路に入力された信号に対し、阻止域の周波数に応じて複数のスロットの長さが設定される。このため、配線基板内に帯域通過フィルタを取り込むことができるので、部品点数を削減して装置の小型化やコストダウンを図ることができる。また、スロット長で阻止域の周波数を設定できるので、容易に広帯域の帯域通過フィルタの特性を得ることができる。
【００１２】
また、スロットをコの字状として、導体パターンの信号線路方向のサイズよりもスロット長が長くされているので、信号線路方向のサイズを大きくしなくとも所望のスロット長のスロットを形成することが可能であり、小型化された装置のサイズを維持できる。
【００１３】
さらに、信号線路だけでなく、電力や信号線路に入力する信号よりも低い周波数の信号を供給するための線路が設けられていることから、電力供給等を行うための線路を別個に設ける必要がなく、効率よく回路間の接続を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図を参照しながら、この発明の実施の形態について説明する。図１は、通信装置の構成の一部を示している。アンテナ１１は、アンテナモジュール１２と接続されており、アンテナモジュール１２と送受信信号処理部１５は配線基板１７によって接続される。アンテナモジュール１２には、電力ＰＷの供給と周波数の切り分け動作を制御するための制御信号ＣＳの供給が個々の線路を用いて行われる。
【００１５】
配線基板１７は、リジット基板あるいはフレキシブル基板で構成されており、送受信信号処理部１５からアンテナモジュール１２への送信信号の供給、アンテナモジュール１２から送受信信号処理部１５への受信信号の供給、アンテナモジュール１２に対する電力供給、アンテナモジュール１２で行われる周波数の切り分け動作を制御するための制御信号の供給等を行う。さらに、配線基板１７には、広帯域の帯域通過フィルタ１４の機能を取り込むものとして、送信信号や受信信号のフィルタ処理を配線基板１７で行う。
【００１６】
図２は本発明の配線基板の基本構造、図３は図２におけるＩ−Ｉ’位置の断面概略図、図４は配線基板の分解斜視図を示している。この配線基板２０は、配線層や接地層のパターン形状やパターン配置を制御して帯域通過フィルタを取り込んだものであり、この配線基板２０を用いて送受信信号処理部１５とアンテナモジュール１２を接続すれば、アンテナモジュール１２と送受信信号処理部１５との間に、帯域通過フィルタ１４を設ける必要がなく通信装置の部品点数を削減できる。
【００１７】
配線基板２０は、絶縁層（誘電体層）２１と、絶縁層２１の一方の面に形成された配線層２２と、絶縁層２１の他方の面に形成された接地層２３を有している。さらに、接地層２３上には絶縁層２４を介して接地層２５を形成する。配線層２２には、信号線路２２aを形成して、この信号線路２２aと絶縁層２１および接地層２３でマイクロストリップラインを構成する。なお、信号線路２２ａの線路幅は、所望のインピーダンスとなるように設定する。
【００１８】
絶縁層２１，２４は、エポキシ系樹脂やセラミック等を用いて構成する。また、配線層２２や接地層２３，２５は、ＣＣＬ(Copper Clad Laminate))等の金属膜を用いる。
【００１９】
接地層２３における矩形状の接地パターン２３mには、帯域通過フィルタ１４における高域側の阻止周波数の信号電流を信号線路２２aに供給したとき、この信号電流を阻止するためのスロット２３sa，２３sbを形成する。また、帯域通過フィルタ１４における低域側の阻止周波数の信号電流を信号線路２２aに供給したとき、この信号電流を阻止するためのスロット２３scを形成する。
【００２０】
接地パターン２３mにおいて、信号線路２２aの信号入出力側となる一方の端部にはスタブ２３m-s1，２３m-st2、他方の端部にはスタブ２３m-s3，２３m-st4を形成する。絶縁層２４には、スタブ２３m-s1〜２３m-st4と対向する位置にそれぞれビアホール(via hole)やスルーホール(through hole)等の接続部（以下単に「ビア」という）２４-vを設け、接地パターン２３mと接地層２５を接続する。接地層２５は、全面が接地パターンとされている。
【００２１】
このように接地パターン２３mにスタブ２３m-s1〜２３m-st4を設けて、このスタブ２３m-s1〜２３m-st4を接地層２５と接続すると、接地パターン２３mと接地層２５との接続部分がスタブ２３m-s1〜２３m-st4に限られているので、信号線路２２aに信号電流を流したとき、接地パターン２３mに流れる帰還電流はスタブ２３m-s1〜２３m-st4に集中するようになる。また、線路に流れる信号の周波数が高くなると、線路の縁部に流れる電流が大きくなることが知られている。
【００２２】
このため、信号線路２２aに供給する信号が所望の周波数となったとき、接地パターン２３mでは、帰還電流が信号線路２２aを流れる信号電流と共振を生じたり異なる経路を流れる帰還電流によって阻止されるように、パターン形成を行う。このようにパターン形成を行うと、信号線路２２aに供給される信号から所望の周波数成分を阻止できる。
【００２３】
接地パターン２３mには、スタブ２３m-st1，２３m-st2が設けられている端部から信号線路２２aの線路方向に伸長したスロット２３saを、接地パターン２３mのスタブが設けられていない一方の端部から、例えば信号線路２２aの線路幅以上離れた位置に形成する。また、スタブ２３m-st3，２３m-st4が設けられている端部から信号線路２２aの線路方向に伸長したスロット２３sbを、接地パターン２３mのスタブが設けられていない他方の端部から、例えば信号線路２２aの線路幅以上離れた位置に形成する。
【００２４】
スロット２３saとスロット２３sbとの間には、スタブ２３m-st3，２３m-st4が設けられている端部から信号線路２２aの線路方向に伸長し、その後、信号線路２２aの線路方向と直交する方向に伸長し、さらに、信号線路２２aの線路方向であってスタブ２３m-st3，２３m-st4が設けられている端部側に向けて伸長してコの字とされたスロット２３scを形成する。なお、スロット２３scは、スタブ２３m-st1，２３m-st2が設けられている端部から伸長するように形成しても同様な作用効果を得ることができる。
【００２５】
このスロット２３sa，２３sbおよびスロット２３scの信号線路方向部分は、信号線路２２aの直下の部分と重ならないようにする。また、スロット２３sa，２３sb，２３scを設けることによって接地パターン２３mが分断されて、孤立したパターンが生じてしまうことがないようにする。
【００２６】
このようにスロットを設けると、信号線路２２aに信号を供給したときに流れる帰還電流は、一方の端部側のスタブ例えばスタブ２３m-st1やスタブ２３m-st2から、接地パターン２３mの外縁部分とスロットの外周部分を経由して、他方の端部側のスタブ例えばスタブ２３m-st3やスタブ２３m-st4に流れる。このため、所望の周波数の信号を信号線路２２aに供給したとき、信号線路２２aに流れる信号電流と帰還電流が共振したり、接地パターン２３mの外縁部分とスロットの外周部分に帰還電流が流れたときに、例えば電流の向きが互いに逆方向となっている帰還電流によって生じた電磁界の作用によって帰還電流が阻止されると、信号線路２２aで信号が流れなくなり、所望の周波数成分を阻止できる。
【００２７】
ここで、スロット２３sa，２３sbは、スロット２３scに比べてスロット長が短いことから、スロット２３sa，２３sbは、スロット２３scに比べて高い周波数で信号電流を阻止することになる。このため、スロット２３sa，２３sbのスロット長を調整して帯域通過フィルタにける高域側の阻止域の設定を行い、スロット２３scのスロット長を調整して帯域通過フィルタにおける低域側の阻止域の設定を行うことで、広帯域の帯域通過フィルタを形成できる。
【００２８】
また、スロット２３sa，２３sbの両側に位置する接地層の幅を広くすると、損失が少なくなりＱ値が高くなるので、高域側の阻止特性を急峻にできる。さらに、スロット２３scで囲まれる接地層の幅を広くすることで、低域側の阻止特性を急峻にできる。
【００２９】
このように構成される配線基板２０をアンテナモジュール１２と送受信信号処理部１５との接続に用いる配線基板１７とすれば、配線基板１７に帯域通過フィルタが取り込まれているので、部品点数が少なくなり装置の小型化やコストダウンを図ることができる。また、スロット２３sa，２３sb，２３scのスロット長を調整して阻止域の周波数を設定できるので、所望の広帯域な帯域通過フィルタ処理を配線基板１７で行うことができる。
【００３０】
ところで、上述の形態では、アンテナモジュール１２に対する電力ＰＷの供給と周波数の切り分け動作を制御するための制御信号ＣＳの供給を個々の線路を用いて行うものとしたが、配線基板に帯域通過フィルタを取り込むだけでなく、図５に示すように電力ＰＷや制御信号ＣＳを供給するための線路も配線基板４０に設けるものとすれば、アンテナモジュール１２との接続を容易に行うことができる。
【００３１】
図６は、電力や制御信号の供給を行うための線路も設けた配線基板４０の構造、図７は図６におけるII−II’位置の断面概略図、図８は配線基板４０の分解斜視図を示している。
【００３２】
配線基板４０は、絶縁層４１と、絶縁層４１の一方の面に形成された配線層４２と、絶縁層４１の他方の面に形成された接地層４３を有している。配線層４２には、送信信号のための信号線路４２aを形成して、信号線路４２aと絶縁層４１および接地層４３でマイクロストリップラインを構成する。また、配線層４２には、電力供給のための電力供給線路４２bと制御信号供給のための制御信号供給線路４２c，４２d、および後述するスタブ４３m-st1，４３m-st2，４３m-st3，４３m-st4と対向する位置に接続端子４２-gp1〜４２-gp4を形成する。
【００３３】
絶縁層４１は、エポキシ系樹脂やセラミック等を用いて構成する。また、配線層４２や接地層４３は、ＣＣＬ(Copper Clad Laminate))等の金属膜を用いる。さらに、配線層４２に形成した信号線路４２aや電力供給線路４２bおよび制御信号供給線路４２c，４２dや接地層４３に設けたスタブや端子を、他の信号線路や接地層あるいは部品等と良好に接続するため、各線路の端部や接続端子には、aｕメッキ処理やＮｉ／aｕメッキ処理等を必要に応じて施すものとする。
【００３４】
接地層４３には、信号線路４２aと対向する領域が含まれるように矩形状の接地パターン４３mを設ける。この接地パターン４３mにおいて、信号線路４２aの信号入出力側となる一方の端部にはスタブ４３m-s1，４３m-st2、他方の端部にはスタブ４３m-s3，４３m-st4を形成する。また接地パターン４３mには、スタブ４３m-s1，４３m-st2が設けられている端部から信号線路４２aの線路方向に伸長したスロット４３saを、接地パターン４３mのスタブが設けられていない一方の端部から例えば信号線路４２aの線路幅以上離れた位置に形成する。また、スタブ４３m-st3，４３m-st4が設けられている端部側から信号線路４２aの線路方向に伸長したスロット４３sbを、接地パターン４３mのスタブが設けられていない他方の端部から例えば信号線路４２aの線路幅以上離れた位置に形成する。
【００３５】
スロット４３saとスロット４３sbとの間には、スタブ４３m-st3，４３m-st4が設けられている端部から信号線路４２aの線路方向に伸長し、その後、信号線路４２aの線路方向と直交する方向に伸長し、さらに、信号線路４２aの線路方向であってスタブ２３m-st3，２３m-st4が設けられている端部側に向けて伸長してコの字とされたスロット４３scを形成する。なお、スロット４３scは、スタブ４３m-st1，４３m-st2が設けられている端部側から伸長するように形成しても同様な作用効果を得ることができる。
【００３６】
このスロット４３sa，４３sbおよびスロット４３scの信号線路方向部分は、信号線路４２aの直下の部分と重ならないようにする。また、スロット４３sa，４３sb，４３scを設けることによって接地パターン４３mが分断されて、孤立したパターンが生じてしまうことがないようにする。
【００３７】
また、接地層４３には、各線路の端部と対向する位置に、他の基板や部品等と接続するための接続端子４３-p1〜４３-p8を形成する。
【００３８】
絶縁層４１には、信号線路４２aの端部と接続端子４３-p1，４３-p2、電力供給線路４２bの端部と接続端子４３-p3，４３-p4、制御信号供給線路４２c，４２dの端部と接続端子４３-p5，４３-p6，４３-p7，４３-p8、スタブ４３m-st1と接続端子４２-gp1、スタブ４３m-st2と接続端子４２-gp2、スタブ４３m-st3と接続端子４２-gp3、スタブ４３m-st4と接続端子４２-gp4をそれぞれ接続するためのビア４１-vを設ける。
【００３９】
このようにスロットを設けると、信号線路４２aに信号を供給したときに流れる帰還電流は、一方の端部のスタブ例えばスタブ４３m-st1やスタブ４３m-st2から、接地層４３の外縁部分とスロットの外周部分を経由して、他方の端部のスタブ例えばスタブ４３m-st3やスタブ４３m-st4に流れる。ここで、阻止したい周波数の信号を信号線路４２aに供給したとき、信号線路４２aに流れる信号電流と帰還電流が共振したり、接地パターン４３mの外縁部分とスロットの外周部分に帰還電流が流れたときに、例えば電流の向きが互いに逆方向となっている帰還電流によって生じた電磁界の作用によって帰還電流が阻止されるようにスロットを設けることで、この周波数の信号を阻止できる。このため、スロット４３sa，４３sbを設けることにより高域側の帯域制限を行いスロット４３scを設けることで、低域側の帯域制限を行うものとすれば、配線基板４０で所望の広帯域な帯域通過フィルタ処理を行うことができる。また、配線基板４０に設けられた電力供給線路４２bと制御信号供給線路４２c，４２dを用いることで、アンテナモジュール１２に対する電力供給やアンテナモジュール１２による周波数の切り分けを制御するのための線路を別途設ける必要がなく、効率よく回路間の接続を行うことができる。
【００４０】
このように、アンテナモジュールを用いてリコンフィギュアラブルアンテナを実現し、ダイプレクサ等を使わないで周波数の切り分けを実現するものとしても、帯域通過フィルタを取り込んだ配線基板を用いることで、部品点数を削減して、効率よく配線を行うことが可能となり、装置の小型化やコストダウンだけでなく組み立てを容易にできる。なお、上述の形態では、マイクロストリップラインを構成するものとしたが、ストリップラインを構成して、ストリップラインの接地層に上述のようなスロットを設けるものとしても良いことは勿論である。
【実施例】
【００４１】
図９は本発明の実施例の構成、図１０は実施例におけるIII−III’位置の断面概略図である。実施例の配線基板６０において、絶縁層６１の一方の面には配線層６２を設け、絶縁層６１の他方の面には接地層６３を設けている。さらに、配線層６２上と接地層６３上には、各層を保護したり、配線基板が所望の機械的強度を得ることができるように、絶縁層６４，６５を設けている。
【００４２】
絶縁層６１の厚さは２５μｍ、絶縁層６４，６５の厚さは２０μｍとする。絶縁層６１，６４，６５の比誘電率は３．３、ｔaｎδは０．０２である。配線層６２と接地層６３は銅で形成し、厚さはそれぞれ１８μｍとする。
【００４３】
配線基板の長さＬ１は１３ｍｍ、接地層部分の長さＬ２は１０ｍｍ、接地層部分の幅ＧＷは５ｍｍとする。
【００４４】
配線層６２には、信号線路６２a，電力供給線路６２b，制御信号供給線路６２c，６２dを形成する。ここで、信号線路６２a，制御信号供給線路６２cは、信号線路６２aと制御信号供給線路６２cの中間位置を幅ＧＷの接地層部分の中心と一致させて、線路ピッチＰＴが０．７５ｍｍとなるように形成する。また、電力供給線路６２bは、制御信号供給線路６２cから２線路ピッチ離れた位置に形成し、制御信号供給線路６２dは、信号線路６２aから２線路ピッチ離れた位置に形成する。信号線路６２a，電力供給線路６２b，制御信号供給線路６２c，６２dの線路幅Ｗは１００μｍとする。
【００４５】
接地層６３にはスロット６３sa，６３sb，６３scを形成する。このスロット６３sa，６３sbは、スロット幅を２００μｍ，スロット長さを９．５ｍｍとして、スロットの側端部と配線基板の端部との間隔ＧＥが０．５ｍｍの位置となるように形成する。スロット６３scは、スロット幅を２００μｍ，スロット長さが２０．４ｍｍとなるようにコの字状に形成する。また、スロット６３scの側端部とスタブを設けた接地パターンの端部との間隔ＧＦは０．５ｍｍとする。コの字状に形成されたスロットの内部に位置する接地パターンの幅ＧＶは２．４ｍｍとする。スロット６３saとスロット６３scの間隔ＧＳac、およびスロット６３sbとスロット６３scの間隔ＧＳbcはそれぞれ０．４ｍｍとする。
【００４６】
以上のように配線基板を構成して、信号線路６２aに信号を入力したときの透過特性（実線で示す）と反射特性（破線で示す）は図１１に示すものとなり、低域側には約５ＧＨｚを中心とした阻止域、高域側には約１６ＧＨｚを中心とした阻止域が設けられて、透過帯域が約５．７ＧＨｚ〜１４．３ＧＨｚと非常に広帯域な帯域通過フィルタを取り込んだ配線基板を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
以上のように、本発明に係る帯域通過フィルタや配線基板は、無線信号を用いる通信装置等に有用であり、装置の小型軽量化に適している。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】通信装置の構成の一部を示す図である。
【図２】配線基板の基本構造を示す図である。
【図３】Ｉ−Ｉ’位置の断面概略図である。
【図４】配線基板の分解斜視図である。
【図５】配線基板に他の線路も設けるときの通信装置の構成の一部を示す図である。
【図６】配線基板の構造を示す図である。
【図７】II−II’位置の断面概略図である。
【図８】配線基板の分解斜視図である。
【図９】実施例の構成を示す図である。
【図１０】III−III’位置の断面概略図である。
【図１１】配線基板の特性を示す図である。
【図１２】従来の通信装置の構成の一部を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１１・・・アンテナ、１２・・・アンテナモジュール、１３・・・同軸ケーブル、１４・・・帯域通過フィルタ、１５・・・送受信信号処理部、１７，２０，４０，６０・・・配線基板、２１，２４，４１，６１，６４，６５・・・絶縁層、２２，４２，６２・・・配線層、２２a，４２a，６２a・・・信号線路、２３，２５，４３，６３・・・接地層、２３m・・・接地パターン、２３m-s1〜２３m-st4，４３m-s1〜４３m-st4・・・スタブ、２３sa，２３sb，２３sc，４３sa，４３sb，４３sc，６３sa，６３sb，６３sc・・・スロット、４１-v・・・ビア、４２ｂ，６２b・・・電力供給線路、４２c，４２d，６２c，６２d・・・制御信号供給線路、４２-gp1〜４２-gp4，４３-p1〜４３-p8・・・接続端子、４３m・・・接地パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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