(57)【要約】【課題】  基板を狭持することなく、基板の位置決めを行うことができるプリアライメント装置及びこれを備えたアライメント装置及び液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器及び電子機器の製造方法を提供する。【解決手段】  マザー基板１２７を吸着テーブル１９の上に載置したときに、マザー基板１２７の外形寸法Ｗ１よりも最短間隔Ｗ２が大きくなるようにマザー基板１２７に対してＸ方向の両側に配置したＸ方向ガイド部材８５と、Ｙ方向の両側に配置したＹ方向ガイド部材８６と、マザー基板１２７を吸着テーブル１９上に吸着して固定するエアー吸引・供給装置７１とを有し、Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６に囲まれた領域内にマザー基板１２７を載置した後に、エアー吸引・供給装置７１を用いて位置決めを行う。【選択図】      図５
2006091418.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークをテーブル上のワーク載置領域で位置決めを行うプリアライメント装置であって、
前記テーブルに設けられ、前記ワーク載置領域を挟むＸ方向の両側に配置されたＸ方向ガイド部材と、
前記テーブルに設けられ、前記ワーク載置領域を挟むＹ方向の両側に配置されたＹ方向ガイド部材とを有し、
前記Ｘ方向ガイド部材の最短間隔は、前記テーブル上で前記ワークの載置に必要なＸ方向の最短間隔よりも広く、前記Ｙ方向ガイド部材の最短間隔は、前記テーブル上で前記ワークの載置に必要なＹ方向の最短間隔よりも広いことを特徴とするプリアライメント装置。
【請求項２】
請求項１に記載のプリアライメント装置において、
前記Ｘ方向ガイド部材は、Ｘ軸方向の間隔変更手段を有し、
前記Ｙ方向ガイド部材は、Ｙ軸方向の間隔変更手段を有することを特徴とするプリアライメント装置。
【請求項３】
請求項１に記載のプリアライメント装置において、
前記Ｘ方向ガイド部材は、Ｘ方向ガイド部材を昇降させるＸ方向ガイド部材昇降手段を有し、
前記Ｙ方向ガイド部材は、Ｙ方向ガイド部材を昇降させるＹ方向ガイド部材昇降手段を有し、
前記Ｘ方向ガイド部材と前記Ｙ方向ガイド部材が上昇して前記テーブルから突き出した状態で前記ワークの位置決めを行うことを特徴とするプリアライメント装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリアライメント装置において、
前記テーブルに設けられ、前記ワークを支持して昇降可動する昇降可動ピンを有し、前記昇降可動ピンピンは前記ワーク載置領域に配置されていることを特徴とするプリアライメント装置。
【請求項５】
請求項１または３に記載のプリアライメント装置において、
前記Ｘ方向ガイド部材と前記Ｙ方向ガイド部材と前記昇降可動ピンが上昇した状態で前記ワークを前記昇降可動ピンに支持させ、前記Ｘ方向ガイド部材と前記Ｙ方向ガイド部材と前記昇降可動ピンが同期しながら降下して前記ワークが前記吸着テーブルに載置したのちに前記吸着手段によって前記ワークの位置決めを行うことを特徴とするプリアライメント装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリアライメント装置において、
前記Ｘ方向ガイド部材と前記Ｙ方向ガイド部材は、前記ワークが下方へ相対移動する際に前記ワークを位置決め案内する案内面を有することを特徴とするプリアライメント装置。
【請求項７】
請求項３〜６のいずれか一項に記載のプリアライメント装置において、
前記Ｘ方向ガイド部材と前記Ｙ方向ガイド部材は、ピン形状を有し、先端が円錐形状であることを特徴とするプリアライメント装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリアライメント装置と、前記吸着テーブルをθ回転させて前記ワークの位置決めを行うθ回転手段とを備えたことを特徴とするアライメント装置。
【請求項９】
請求項８に記載のアライメント装置と、機能液を吐出する機能液吐出装置とを備え、前記吸着テーブルに吸着してθ位置決め後の前記ワーク上に機能液を吐出して描画を行うことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の液滴吐出装置を用いる電気光学装置の製造方法において、
前記Ｘ方向ガイド部材及び前記Ｙ方向ガイド部材に囲まれた前記ワークの載置領域に前記ワークを載置した後に前記吸着手段によって前記吸着テーブルに吸着させるプリアライメント工程と、
前記プリアライメント工程によって吸着された前記ワークをθ回転手段によって前記ワークを所定の位置に設定させる本アライメント工程と、
前記本アライメント工程によって位置決めされた前記ワークに対して機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記プリアライメント工程は、前記Ｘ方向ガイド部材と前記Ｙ方向ガイド部材がＸ方向とＹ方向に移動して前記ワークを移動する位置決め工程と、
前記位置決め工程によって位置決めされた前記ワークを前記吸着手段が前記吸着テーブルに吸着させる吸着工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記プリアライメント工程は、上昇位置に移動した前記Ｘ方向ガイド部材と前記Ｙ方向ガイド部材に囲まれた載置領域に、上昇位置に移動した前記昇降可動ピンが前記ワークを支持するワーク支持工程と、
前記昇降可動ピンが下降位置まで下降移動する昇降可動ピン下降工程と、
前記吸着手段が前記ワークを前記吸着テーブルに吸着させるワーク吸着工程と、
前記Ｘ方向ガイド部材と前記Ｙ方向ガイド部材が下降位置まで下降移動するガイド部材下降工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記プリアライメント工程は、上昇位置に移動した前記Ｘ方向ガイド部材と前記Ｙ方向ガイド部材に囲まれた載置領域に、上昇位置に移動した前記昇降可動ピンが前記ワークを支持するワーク支持工程と、
前記昇降可動ピンが下降位置まで下降移動し、該下降移動に同期して前記Ｘ方向ガイド部材と前記Ｙ方向ガイド部材が前記吸着テーブル上面から突き出た状態まで下降移動する中間下降工程と、
前記吸着手段が前記ワークを前記吸着テーブルに吸着させるワーク吸着工程と、
前記Ｘ方向ガイド部材と前記Ｙ方向ガイド部材が下降位置まで下降移動するガイド部材下降工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材の先端形状は、円錐形状のピンを用いて位置決めを行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法により、
前記ワーク上に機能液を吐出して成膜部を形成したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１６】
請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または請求項１５に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項１７】
請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置または請求項１５に記載の電気光学装置を搭載することを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリアライメント装置及びこれを備えたアライメント装置及び液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器及び電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリアライメント装置としては、ワークとしての基板にフォトレジスト膜を形成する露光装置に適用したものが知られている（例えば、特許文献１）。このプリアライメント装置は、吸着テーブルではなく基板搬送用のローラコンベア上で基板を位置決めするものであり、方形に形成された基板をＸ軸方向にセンタリングするＸ軸センタリング機構と、Ｙ軸方向にセンタリングするＹ軸センタリング機構とで構成されている。Ｘ軸センタリング機構は、Ｘ軸方向に延在するＸ軸ガイドレールと、Ｘ軸ガイドレールにスライド自在に設けた一対の挟持スライダと、Ｘ軸ガイドレールの両端部間に掛け渡した無端のベルトから成り、この無端のベルトの点対称位置に両スライダを固定することにより、ベルトの正逆走行に伴って、両スライダが離接方向に移動し基板を狭持（位置決め）するようにしている。同様に、Ｙ軸センタリング機構は、Ｙ軸方向に延在するＹ軸ガイドレールと、Ｙ軸ガイドレールにスライド自在に設けた一対の挟持スライダと、Ｙ軸ガイドレールの両端部間に掛け渡した無端のベルトから成り、この無端のベルトの点対称位置に両スライダを固定することにより、ベルトの正逆走行に伴って、両スライダが離接方向に移動し基板を狭持（位置決め）するようにしている。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３４８０２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記プリアライメント装置は、Ｘ軸とＹ軸に設けられたスライダによって基板を狭持して位置決め固定しているが、この時、基板は、スライダの外力によって基板に内部応力が発生することになる。従って、スライダを開放した時に、該応力が開放され基板がずれてしまうという問題があった。また、基板を狭持するときにスライダの弾性力によって基板がずれてしまうという問題があった。他方、基板を狭持した状態で位置決め固定しようとすると、基板が撓んだ状態で強制的に固定されるので、基板の位置ずれや欠損の問題が発生する。このように、プリアライメントにおいて基板の位置ずれ等が発生すると、次に行われる加工工程において基板の位置精度が出ないために位置補正等の処理を要するので作業効率が低くなってしまうという問題が発生する。
【０００５】
本発明の目的は、上記問題を解決するためになされたものであって、基板を狭持することなく、基板の位置決めを行うことができるプリアライメント装置及びこれを備えたアライメント装置及び液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器及び電子機器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、ワークを吸着テーブル上に吸着手段を用いて位置決めを行うプリアライメント装置であって、吸着テーブルに設けられ、ワークが吸着テーブルの上に載置されたときに、ワークの外形よりも最短間隔が大きくなるようにワークのＸ方向の両側に配置されたＸ方向ガイド部材と、吸着テーブルに設けられ、ワークが吸着テーブルの上に載置されたときに、ワークの外形よりも最短間隔が大きくなるようにワークのＹ方向の両側に配置されたＹ方向ガイド部材と、ワークを吸着テーブル上に吸着して位置決めする吸着手段とを有し、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材に囲まれたワーク載置領域にワークが載置された後に、吸着手段を用いてワークの位置決めを行うことを要旨とする。
【０００７】
これによれば、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材のそれぞれの最短間隔がワークの外形よりも大きくなっており、ワークに外力が加えられていない状態で吸着テーブルに載置されるので、ワークが内部応力やガイド部材の弾性力などによるずれ、ずれたままワークが吸着されることを低減することができる。
【０００８】
本発明のプリアライメント装置において、Ｘ方向ガイド部材は、ワークが吸着テーブルに載置された後に間隔を狭くするようにＸ軸方向に移動し、かつ、移動した最短間隔がワークの外形よりも大きくなるように構成され、Ｙ方向ガイド部材は、ワークが吸着テーブルに載置された後に間隔を狭くするようにＹ軸方向に移動し、かつ、移動した最短間隔がワークの外形よりも大きくなるように構成され、吸着手段は、ワーク載置後、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材が間隔を狭くした後にワークを吸着テーブルに吸着させて位置決めさせてもよい。
【０００９】
これによれば、各ガイド部材は、所定の方向に移動可能なので、ワークのずれを修正することができる。
【００１０】
本発明のプリアライメント装置において、Ｘ方向ガイド部材は、昇降手段によって昇降可動し、Ｙ方向ガイド部材は、昇降手段によって昇降可動し、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材が上昇してテーブルから突き出した状態でワークを吸着テーブルに載置した後に吸着手段によって吸着し、ワークの位置決めを行ってもよい。
【００１１】
これによれば、各ガイド部材と昇降可動ピンが上昇している状態でワークを載置されるので、各ガイド部材がワークのずれを抑制している。よって、各ガイド部材は、ワークを寄せて移動する移動手段が不要となるので、装置構造を簡略化することができる。
【００１２】
本発明のプリアライメント装置において、Ｘ方向ガイド部材は、昇降手段によって昇降可動し、Ｙ方向ガイド部材は、昇降手段によって昇降可動し、吸着テーブルに設けられ、ワークを支持して昇降手段によって昇降可動する昇降可動ピンを有し、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材と昇降可動ピンが上昇して吸着テーブルから突き出した状態でワークを昇降可動ピンに支持させ、昇降可動ピンが下降してワークを吸着テーブルに載置した後に吸着手段によって吸着し、ワークの位置決めを行ってもよい。
【００１３】
これによれば、ワークは、各ガイド部材に囲まれたワークの載置領域に載置された後に吸着されるので、ワークのずれを修正する機構が不要となる。よって、装置製作のコストを低減させることができる。
【００１４】
本発明のプリアライメント装置において、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材と昇降可動ピンが上昇した状態でワークを昇降可動ピンに支持させ、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材と昇降可動ピンが同期しながら降下してワークが吸着テーブルに載置したのちに吸着手段によってワークの位置決めを行ってもよい。
【００１５】
これによれば、各ガイド部材と昇降可動ピンが上昇している状態でワークを載置して、各ガイド部材と昇降可動ピンが同期して下降するので、ワークは位置ずれを抑制されながら吸着テーブルに載置される。よって、プリアライメント作業時間を短縮することができる。
【００１６】
本発明のプリアライメント装置において、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材は、ワークが下方へ相対移動する際にワークを位置決め案内する案内面を有してもよい。
【００１７】
これによれば、ワークは案内面に倣って吸着テーブルに載置されるので、ワークのずれ修正のための移動手段が不要となり、装置の製造コストを低減させることができる。
【００１８】
本発明のプリアライメント装置において、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材は、ピン形状を有し、先端が円錐形状であってもよい。
【００１９】
これによれば、ワークは円錐形状の案内面に倣って吸着テーブルに載置されるので、ワークを置くだけで容易にセンタリングさせることができる。
【００２０】
本発明のアライメント装置は、プリアライメント装置と、吸着テーブルをθ回転させてワークの位置決めを行うθ回転手段とを備えたことを要旨とする。
【００２１】
これによれば、プリアライメント装置によって位置決めした後に、吸着テーブルを回転させることにより、プリアライメントでのワークのずれを補正させることができる。
【００２２】
本発明の液滴吐出装置は、アライメント装置と、機能液を吐出する機能液吐出装置とを備え、吸着テーブルに吸着してθ位置決め後のワーク上に機能液を吐出して描画を行うことを要旨とする。
【００２３】
これによれば、アライメント装置によって位置決めされたワークに対して液滴吐出装置から機能液を吐出して描画を行うので、製造工程を簡略化し、工数削減をすることができる。
【００２４】
本発明の電気光学装置の製造方法は、Ｘ方向ガイド部材及びＹ方向ガイド部材に囲まれたワークの載置領域にワークを載置した後に吸着手段によって吸着テーブルに吸着させるプリアライメント工程と、プリアライメント工程によって吸着されたワークをθ回転手段によってワークを所定の位置に設定させる本アライメント工程と、本アライメント工程によって位置決めされたワークに対して機能液を液滴として吐出する液滴吐出工程とを有することを要旨とする。
【００２５】
これによれば、プリアライメント工程及び本アライメント工程によって位置決めされたワークに対して液滴吐出装置から吐出する機能液の吐出位置精度を高め、機能液の位置ずれ等による不具合発生を低減させることができる。
【００２６】
本発明の電気光学装置の製造方法において、プリアライメント工程は、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材がＸ方向とＹ方向に移動してワークを移動する位置決め工程と、位置決め工程によって位置決めされたワークを吸着手段が吸着テーブルに吸着させる吸着工程とを有していてもよい。
【００２７】
これによれば、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材がワークを所定の位置に移動させるので、正確にワークの位置決めを行うことができる。
【００２８】
本発明の電気光学装置の製造方法において、プリアライメント工程は、上昇位置に移動したＸ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材に囲まれた載置領域に、上昇位置に移動した昇降可動ピンがワークを支持するワーク支持工程と、昇降可動ピンが下降位置まで下降移動する昇降可動ピン下降工程と、吸着手段がワークを吸着テーブルに吸着させるワーク吸着工程と、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材が下降位置まで下降移動するガイド部材下降工程とを有していてもよい。
【００２９】
これによれば、上昇した昇降可動ピンに支持されたワークは、上昇したガイド部材で囲まれた領域内を下降して吸着テーブルに吸着されるので、容易にワークの位置決めを行うことができる。
【００３０】
本発明の電気光学装置の製造方法において、プリアライメント工程は、上昇位置に移動したＸ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材に囲まれた載置領域に、上昇位置に移動した昇降可動ピンがワークを支持するワーク支持工程と、昇降可動ピンが下降位置まで下降移動し、該下降移動に同期してＸ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材が吸着テーブル上面から突き出た状態まで下降移動する中間下降工程と、吸着手段がワークを吸着テーブルに吸着させるワーク吸着工程と、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材が下降位置まで下降移動するガイド部材下降工程とを有していてもよい。
【００３１】
これによれば、ガイド部材と昇降可動ピンを同期可動させるので、個別に移動装置を設ける必要がなく装置の製造コストを低減させることができる。
【００３２】
本発明の電気光学装置の製造方法において、Ｘ方向ガイド部材とＹ方向ガイド部材の先端形状は、円錐形状のピンを用いて位置決めを行ってもよい。
【００３３】
これによれば、ワークは円錐形状の案内面に倣って吸着テーブルに載置されるので、ワークを置くだけでセンタリングでき、移動手段を省くことができる。
【００３４】
本発明の電気光学装置は、電気光学装置の製造方法により、ワーク上に機能液を吐出して成膜部を形成したことを要旨とする。
【００３５】
これによれば、ワークを適切に位置決めすることができると共に工数を削減可能な液滴吐出装置を用いて製造されるため、信頼性の高い電気光学装置を製造することが可能となる。
【００３６】
本発明の電子機器は、上記した電気光学装置を搭載したことを要旨とする。
【００３７】
この場合、例えば、いわゆるフラットパネルディスプレイを搭載した携帯電話機、パーソナルコンピュータの他、各種の電気製品がこれに該当する。
【００３８】
本発明の電子機器の製造方法は、上記した電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置を搭載したことを要旨とする。
【００３９】
この場合、例えば、いわゆるフラットパネルディスプレイを搭載した携帯電話機、パーソナルコンピュータの他、各種の電子機器の製造方法がこれに該当する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明を具体化した第１実施形態〜第４実施形態について図面に従って説明する。
【００４１】
[第１実施形態]
まず、液滴吐出装置について説明する。図１は、液滴吐出装置の構成を示す斜視図である。
【００４２】
液滴吐出装置１０は、ワークとしてのマザー基板１２７に対して機能液を所定位置に液滴として吐出して付着させるための装置である。
【００４３】
図１において、液滴吐出装置１０は、液滴吐出ヘッド１５を備えたキャリッジ１８と、液滴吐出ヘッド１５の位置を制御するヘッド位置制御装置１１と、マザー基板１２７を所定位置にセットするプリアライメント装置７０と、プリアライメント装置７０を構成する吸着テーブル１９に載置されたマザー基板１２７の位置を本アライメントする基板位置制御装置１２と、液滴吐出ヘッド１５に対してマザー基板１２７を主走査移動させる主走査駆動装置１３と、マザー基板１２７に対して副走査移動させる副走査駆動装置１４と、マザー基板１２７を液滴吐出装置１０内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置１６と、プリアライメント装置７０と基板供給装置１６に対してエアーの吸引及び供給するエアー吸引・供給装置７１と、液滴吐出装置１０の全般の制御を司るコントロール装置１７で構成されている。
【００４４】
ヘッド位置制御装置１１、基板位置制御装置１２、主走査駆動装置１３、副走査駆動装置１４及びプリアライメント装置７０の各装置はベース３０の上に設置される。また、それらの装置は必要に応じてカバー３１によって覆われている。
【００４５】
基板供給装置１６は、マザー基板１２７を収容する基板収容部２０と、マザー基板１２７を搬送するロボット２１を有している。ロボット２１は、床、地面等といった設置面に置かれる基台２２と、基台２２に対して昇降移動する昇降軸２３と、昇降軸２３を中心として回転する第１アーム２４と、第１アーム２４に対して回転する第２アーム２５と、第２アーム２５の先端下面に設けられた吸着パッド２６とを有する。吸着パッド２６は、エアー吸引力によってマザー基板１２７を吸着できる。
【００４６】
副走査駆動装置１４によって駆動されて移動する液滴吐出ヘッド１５の軌道下にあって主走査駆動装置１３の一方の脇位置に、キャッピング装置４５およびクリーニング装置４６が配置される。また、他方の脇位置に電子天秤４７が配置されている。クリーニング装置４６は液滴吐出ヘッド１５を洗浄するための装置である。電子天秤４７は、液滴吐出ヘッド１５に設けられた図３で説明するノズル５０から吐出される機能液の液滴重量を測定する機器である。そして、キャッピング装置４５は液滴吐出ヘッド１５が待機状態にあるときノズル５０の乾燥および目詰まりを防止するための装置である。
【００４７】
液滴吐出ヘッド１５の近傍には、その液滴吐出ヘッド１５と一体に移動するヘッド用カメラ４８が配置されている。また、ベース３０上に設けられた支持装置（図示せず）に支持された基板用カメラ４９がマザー基板１２７を撮影できる位置に配置される。
【００４８】
コントロール装置１７は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部２７と、入力装置としてのキーボード２８と、表示装置としてのＣＲＴ等のディスプレイ２９とを有する。
【００４９】
図２は、液滴吐出装置１０の電気制御ブロック図である。図２において、プロセッサとして各種の演算処理を行うＣＰＵ（演算処理装置）４０と、各種情報を記憶するメモリ４１とを有する。
【００５０】
ヘッド位置制御装置１１、基板位置制御装置１２、主走査駆動装置１３、副走査駆動装置１４、エアー吸引・供給装置７１、液滴吐出ヘッド１５を駆動するヘッド駆動回路４２の各機器は、入出力インターフェース４３およびバス４４を介してＣＰＵ４０およびメモリ４１に接続されている。また、後述するプリアライメント装置７０を構成するガイド部材昇降駆動装置８０、昇降可動ピン駆動装置８１、位置検出センサ８２、８３、ガイド部材移動装置８４は、入出力インターフェース４３およびバス４４を介してＣＰＵ４０およびメモリ４１に接続されている。さらに、基板供給装置１６、入力装置２８、ディスプレイ２９、電子天秤４７、クリーニング装置４６およびキャッピング装置４５の各機器も入出力インターフェース４３およびバス４４を介してＣＰＵ４０およびメモリ４１に接続されている。
【００５１】
メモリ４１は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む概念であり、機能的には、液滴吐出装置１０の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、マザー基板１２７内における吐出位置を座標データとして記憶するための記憶領域や、副走査方向Ｙへのマザー基板１２７の副走査移動量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ４０のためのワークエリアやテンポラリファイル等として機能する領域や、ガイド部材昇降駆動装置８０と昇降可動ピン駆動装置８１とガイド部材移動装置８４による位置関係を記憶するための記憶領域やその他各種の記憶領域が設定される。
【００５２】
ＣＰＵ４０は、メモリ４１内に記憶されたプログラムソフトに従って、マザー基板１２７の表面の所定位置に機能液を液滴吐出するための制御を行うものであり、具体的な機能実現部として、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部４０１と、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部４０２と、電子天秤４７を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部４０３と、液滴吐出ヘッド１５によって機能液を吐出するための演算を行う吐出演算部４０６と、エアーの吸引および供給処理を実現するための演算を行うエアー吸引・供給演算部４０４と、ガイド部材昇降駆動装置８０と昇降可動ピン駆動装置８１とガイド部材移動装置８４の位置関係を演算する可動プレート位置演算部４０５を有する。
【００５３】
吐出演算部４０６を詳しく分割すれば、液滴吐出ヘッド１５を液滴吐出のための初期位置へセットするための吐出開始位置演算部４０７と、液滴吐出ヘッド１５を主走査方向Ｘへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する主走査制御演算部４０８と、マザー基板１２７を副走査方向Ｙへ所定の副走査量を移動するための制御を演算する副走査制御演算部４０９と、液滴吐出ヘッド１５内の複数あるノズルのうちのいずれを作動させて機能液を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部４１０等といった各種の機能演算部を有する。
【００５４】
なお、本実施形態では、上記の各機能がＣＰＵ４０を用いてプログラムソフトで実現することとしたが、上記の各機能がＣＰＵを用いない単独の電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。
【００５５】
次に、液滴吐出装置１０に備えられた液滴吐出ヘッド１５について説明する。図３（ａ）は、液滴吐出ヘッド１５の一部破断した斜視図であり、図３（ｂ）は、液滴吐出ヘッド１５の一部を示した側断面図である。
【００５６】
図３（ａ）において、液滴吐出ヘッド１５は、例えば、ステンレス製のノズルプレート５１と、それの対向面に振動板５２と、それらを互いに接合する複数の仕切部材５３とを有する。ノズルプレート５１と振動板５２との間には、仕切部材５３によって複数の機能液室５４と機能液溜り部５５とが形成されている。複数の機能液室５４と機能溜り部５５とは通路５８を介して互いに連通している。機能液室５４は、仕切部材５３によって区画され、均等間隔で配列して形成されている。
【００５７】
振動板５２の適所には機能液供給孔５６が形成され、この機能液供給孔５６に機能液供給装置５７が接続される。機能液供給装置５７は、Ｒ、Ｇ、Ｂのうち１色、例えばＲ色の機能液としてのフィルタエレメント材料Ｍを機能液供給孔５６へ供給する。供給されたフィルタエレメント材料Ｍは機能液溜り部５５に充満し、さらに通路５８を通って機能液室５４に充満する。
【００５８】
ノズルプレート５１には、機能液室５４からフィルタエレメント材料Ｍをジェット状に噴射するためのノズル５０が設けられている。また、振動板５２の機能液室５４を形成する面の裏面には、該機能液室５４に対応させて機能液加圧体５９が取り付けられている。この機能液加圧体５９は、図３（ｂ）に示すように、圧電素子材６０とこれを狭持する一対の電極６１ａおよび６１ｂを有する。圧電素子材６０は、電極６１ａおよび６１ｂへの通電によって矢印Ａで示す外側へ突出するように撓み変形し、これにより機能液室５４の容積が増大する。すると、増大した容量分に相当するフィルタエレメント材料Ｍが機能液溜り部５５から通路５８を通って機能液室５４へ流入する。
【００５９】
次に、圧電素子材６０への通電を解除すると、該圧電素子材６０と振動板５２は共に元の形状へ戻る。これにより、機能液室５４も元の容積に戻るため機能液室５４の内部にあるフィルタエレメント材料Ｍの圧力が上昇し、ノズル５０からマザー基板１２７へ向けてフィルタエレメント材料Ｍが液滴６３となって噴射する。なお、ノズル５０の周辺部には、液滴６３の飛行曲がりやノズル５０の孔詰まり等を防止するために、例えばＮｉ−テトラフルオロエチレン共析メッキ層からなる撥機能液層６２が設けられている。
【００６０】
次に、液滴吐出装置１０に備えられたプリアライメント装置７０について説明する。図４は、プリアライメント装置７０の平面図であり、図５は、プリアライメント装置７０の側面図である。プリアライメント装置７０は、方形状の吸着テーブル１９と、ガイド部材昇降駆動装置８０と、昇降可動ピン駆動装置８１と、ガイド部材移動装置８４と、エアー吸引・供給装置７１で構成されている。
【００６１】
吸着テーブル１９には、エアーを吸引および供給するための吸引孔７５と吸引孔７５を結ぶ主吸引溝７３が設けられている。また、マザー基板１２７の載置方向に対応して副吸引溝７４ａ、７４ｂが設けられている。また、吸着テーブル１９の外周部には、ガイド部材昇降駆動装置８０に設置されているＸ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６がそれぞれＸ方向とＹ方向に移動可能となるように切り欠き部が設けられている。さらに、吸着テーブル１９には、昇降可動ピン駆動装置８１に設置された昇降可動ピン８７の昇降移動が可能となるように貫通孔７２が設けられている。
【００６２】
ガイド部材昇降駆動装置８０は、Ｘ方向ガイド部材８５と、Ｙ方向ガイド部材８６と、ガイド部材移動装置８４と、可動プレート８８と、可動プレート駆動用のアクチュエータであるモータ９０と、位置検出センサ８２と、ベースプレート９４によって構成されている。
【００６３】
Ｘ方向ガイド部材８５は、吸着テーブル１９のＸ方向の両端に二対に設けられており、Ｘ方向に移動して吸着テーブル１９に載置されたマザー基板１２７の端面に接して位置決めを行うようになっている。このため、Ｘ方向ガイド部材８５は、円柱のピン形状を成している。なお、Ｙ方向ガイド部材８６も上記同様の形状を成し、吸着テーブル１９のＹ方向の両端に一対に設けられている。
【００６４】
ガイド部材移動装置８４は、可動プレート８８に設置され、エアーシリンダ８４０と電磁弁８４１とで構成されている。エアーシリンダ８４０は、伸縮するロッド８４０ａを有し、ロッド８４０ａに設置されたＸ方向ガイド部材８５をＸ方向に移動させる。具体的には、図６（ａ）に示すように、エアー供給装置１００に備えられたマニホールド１１９ａ内の配管にＸ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６をそれぞれの方向に駆動させる複数のエアーシリンダ８４０がそれぞれ接続されている。これら配管には電磁弁８４１が介装されており、電磁弁８４１の切り替えによってエアーシリンダ８４０のロッド８４０ａの伸縮駆動が可能となっている。
【００６５】
ガイド部材移動装置８４は、ＣＰＵ４０により入出力インターフェース４３および励消磁回路（図示せず）を介して電磁弁８４１のソレノイドが励消磁制御され、そのスプール位置が切り替えられることにより、エアーシリンダ８４０のロッド８４０ａの伸縮駆動、即ちＸ方向ガイド部材８５およびＹ方向ガイド部材８６の移動が制御されるようになっている（図２参照）。
【００６６】
モータ９０は、可動プレート８８を昇降させる装置であり、例えば、サーボモータである。モータ９０は、支持軸ボールネジ９２に連結され、モータ９０の回転駆動により支持軸ボールネジ９２が駆動されて可動プレート８８を昇降させる。モータ９０はベースプレート９４に設置されている。なお、図５では、Ｙ方向ガイド部材８６の昇降機構は省略しているが、Ｘ方向ガイド部材８５を昇降させる機構と同様である。
【００６７】
位置検出センサ８２は、可動プレート８８の位置を検出するためのセンサであり、例えば、発光素子と受光素子とから構成されるフォトセンサである。位置検出センサ８２ａ、８２ｂはガイド部材８５、８６の上昇・下降位置に対応する位置にある可動プレート８８を検出可能な所定の位置に設置されている。なお、位置検出センサ８２は、ベースプレート９４に設置されている。
【００６８】
昇降可動ピン駆動装置８１は、昇降可動ピン８７と、可動プレート８９と、可動プレート駆動用のアクチュエータであるモータ９１と、位置検出センサ８３と、ベースプレート９５によって構成されている。
【００６９】
昇降可動ピン８７は、吸着テーブル１９から突き出した状態において、基板供給装置１６から供給されたマザー基板１２７を支持するためのものであり、複数本が可動プレート８９に設置されている。昇降可動ピン８７は、円柱形状を有し、マザー基板１２７を支持する面は球面を成し、マザー基板１２７を点支持する。
【００７０】
モータ９１は、可動プレート８９を昇降させる装置であり、例えば、サーボモータである。モータ９１は、支持軸ボールネジ９３に連結され、モータ９１の回転駆動により支持軸ボールネジ９３が駆動されて可動プレート８９を昇降させる。モータ９１はベースプレート９５に設置されている。
【００７１】
位置検出センサ８３は、可動プレート８９の位置を検出するためのセンサであり、例えば、発光素子と受光素子とから構成されるフォトセンサである。位置検出センサ８３ａ、８３ｂは昇降可動ピン８７の上昇・下降位置に対応する位置にある可動プレート８９を検出可能な所定の位置に設置されている。なお、位置検出センサ８３は、ベースプレート９５に設置されている。
【００７２】
エアー吸引・供給装置７１は、マザー基板１２７を吸着テーブル１９面に吸着セットし、また、吸着を解除する装置である。エアー吸引・供給装置７１は、図６（ａ）に示すように、エアー吸引装置１０１とエアー供給装置１００で構成されている。図６（ｂ）は、配管系統図であり、吸着テーブル１９の載置面に形成された主吸引溝７３と副吸引溝７４を破線で描いており、一方、配管を実線で描いている。主吸引溝７３と副吸引溝７４は、マザー基板１２７が吸着テーブル１９に載置されたマザー基板１２７の底面によって塞がれた状態において、はじめて管路として機能するようになり、各溝上に点在する吸引孔７５から負圧が導入された際に溝エリア全体が負圧になることでマザー基板１２７を吸着テーブル１９に吸着させる吸引力の作用エリアとなる。
【００７３】
エアー吸引装置１０１は、エアーの吸引を行う真空ポンプ１１２と、吸着テーブル１９の吸引孔７５と真空ポンプ１１２とを配管接続する吸引配管部１１３とを有している。吸引配管部１１３は、主吸引溝７３、副吸引溝７４の縦吸引溝７４a、横吸引溝７４ｂの吸引孔７５にそれぞれ連通する３本の個別エアー吸引チューブ１１４と、各個別エアー吸引チューブ１１４を開閉する３個の吸引用開閉バルブ１１５と、３本の個別エアー吸引チューブ１１４を真空ポンプ１１２に接続するためのエアー吸引マニホールド１１６とを有しており、マザー基板１２７のセット方向に応じてエアー吸引を行うようになっている。また、各個別エアー吸引チューブ１１４には、マザー基板１２７の吸引圧力を検出するための圧力センサ１１７が設けられている。
【００７４】
例えば、マザー基板１２７を横置きしたときには横吸引溝７４ｂの吸引孔７５に接続する個別エアー吸引チューブ１１４が吸引用開閉バルブ１１５により閉塞され（配管γが閉塞）、マザー基板１２７を縦置きしたときには縦吸引溝７４ａの吸引孔７５に接続する個別エアー吸引チューブ１１４が閉塞（配管βが閉塞）される。すなわち、マザー基板１２７に接触する副吸引溝７４のみから、エアー吸引が為されるようになっている。なお、マザー基板１２７の中心部の配管αは、載置方向によらず共通して使用される。
【００７５】
マザー基板１２７の吸着セットを解除する場合には、各個別エアー吸引チューブ１１４を介して、エアー供給装置１００から圧縮エアーを供給して真空破壊を行う構成となっており、各個別エアー吸引チューブ１１４には、切替え用の開閉バルブ１１８が介設されたエアー供給チューブ１１０が接続されている。
【００７６】
次に、液滴吐出装置１０を用いて製造される電気光学装置について説明する。まず、液滴吐出ヘッド１５を用いて成膜部を形成するパターン形成基板としてのカラーフィルタについて説明する。図７（ａ）は、カラーフィルタの平面図であり、図７（ｂ）は、カラーフィルタの基礎となるマザー基板１２７の平面図である。
【００７７】
カラーフィルタ１２０は、ガラスやプラスチック等によって形成された方形状の基板１２１の表面に複数のフィルタエレメント１２２をドットパターン状（ドット・マトリクス状）に形成されている。フィルタエレメント１２２は、透光性のない樹脂材料によって格子状のパターンに形成された隔壁１２４によって区画されて、ドット・マトリクス状に並んだ複数の方形状の領域を機能液で埋め、その後熱工程を経て固形化された機能膜によって形成される。また、これらのフィルタエレメント１２２は、それぞれが、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のうちいずれか１色の機能膜によって形成され、それらの各色フィルタエレメント１２２が所定の配列に並べられている。この配列としては、例えば、ストライプ配列、モザイク配列、デルタ配列等が知られている。
【００７８】
図７（ａ）において、カラーフィルタ１２０の大きさは、例えば、１．８インチである。また、１個のフィルタエレメント１２２の大きさは、例えば３０μｍ×１００μｍである。また、各フィルタエレメント１２２のピッチは、例えば、７５μｍである。
【００７９】
本実施形態のカラーフィルタ１２０をフルカラー表示のための光学要素として用いる場合には、Ｒ、Ｇ、Ｂの３個のフィルタエレメント１２２を１つのユニットとして１つの画素を形成し、１画素内のＲ、Ｇ、Ｂのいずれか１つまたはそれらの組み合わせに光を選択的に通過させることにより、フルカラー表示を行う。このとき、透過性のない樹脂材料によって形成された隔壁１２４はブラックマスクとして作用する。
【００８０】
上記のカラーフィルタ１２０は、例えば、図７（ｂ）に示すように大面積のマザー基板１２７から切り出される。具体的には、まず、マザー基板１２７内に設定された複数のカラーフィルタ形成領域１２６のそれぞれの表面にカラーフィルタ１２０の１個分のパターンを形成し、さらにそれらのカラーフィルタ形成領域１２６の周りに切断溝を形成し、さらにそれらの溝に沿ってマザー基板１２７を切断することにより、個々のカラーフィルタ１２０が形成される。
【００８１】
次に、カラーフィルタ１２０の製造方法について説明する。図８は、カラーフィルタ１２０の製造方法を工程順に示した模式図である。
【００８２】
図８（ａ）に示すように、まず、マザー基板１２７の表面に透明性のない樹脂材料によって隔壁１２４を矢印Ｂ方向から見て格子状パターンに形成する。格子状パターンの格子穴の部分はフィルタエレメント１２２が形成される領域、すなわちフィルタエレメント形成領域１２５である。この隔壁１２４によって形成される個々のフィルタエレメント形成領域１２５の矢印Ｂ方向から見た場合の平面寸法は、例えば３０μｍ×１００μｍ程度に成形される。
【００８３】
隔壁１２４は、フィルタエレメント形成領域１２５に供給される機能液としてのフィルタエレメント材料１２８の流動を阻止する機能およびブラックマスクの機能を併せて有する。また、隔壁１２４は任意のパターニング手法、例えば、フォトリソグラフィー法によって形成され、さらに必要に応じてヒータによって加熱されて形成される。
【００８４】
隔壁１２４の形成後、図８（ｂ）に示すように、フィルタエレメント材料１２８の液滴６３を各フィルタエレメント形成領域１２５に供給することにより、各フィルタエレメント形成領域１２５を埋める。図８（ｂ）において、符号１２８ＲはＲ（赤）の色を有するフィルタエレメント材料を示し、符号１２８ＧはＧ（緑）の色を有するフィルタエレメント材料を示し、符号１２８ＢはＢ（青）の色を有するフィルタエレメント材料を示している。
【００８５】
各フィルタエレメント形成領域１２５に所定量のフィルタエレメント材料１２８が充填されると、ヒータによってマザー基板１２７を例えば７０℃程度に加熱して、フィルタエレメント材料１２８の溶媒を蒸発させる。
【００８６】
この蒸発により、図８（ｃ）に示すように、フィルタエレメント材料１２８の体積が減少し、平坦化する。なお、体積の減少が著しい場合には、図８（ｂ）の工程に戻って、カラーフィルタとして十分な膜厚が得られるまで、フィルタエレメント材料１２８の液滴６３の供給とフィルタエレメント材料１２８の加熱とを繰返して実行する。以上の処理により、最終的にフィルタエレメント材料の固形分のみが残留して膜化し、これにより、希望する各色フィルタエレメント１２２が形成される。
【００８７】
以上によりフィルタエレメント１２２が形成された後、それらのフィルタエレメント１２２を完全に乾燥させるために、所定の温度で所定時間の加熱処理を実行する。その後、図８（ｄ）に示すように、フィルタエレメント１２２と隔壁１２４の表面に保護膜１２３を形成する。保護膜１２３の形成方法は、例えば、スピンコート法、ロールコート法、リッピング法またはインクジェット法等といった適宜の手法により形成される。なお保護膜１２３は、フィルタエレメント１２２等の保護膜およびカラーフィルタ１２０の表面を平坦化するために形成される。
【００８８】
次に、液滴吐出装置１０の動作について図９を用いて説明する。まず、オペレータによる電源投入によって液滴吐出装置１０が作動すると、初期設定が実行される（ステップＳ１）。具体的には、キャリッジ１８や基板供給装置１６やコントロール装置１７等が予め決められた初期状態にセットされる。
【００８９】
次に、重量測定タイミングが到来すれば（ステップＳ２でＹＥＳ）、液滴吐出ヘッド１５を副走査駆動装置１４によって電子天秤４７の所まで移動させ（ステップＳ３）、ノズル５０から吐出されるフィルタエレメント材料１２８の量を電子天秤４７を用いて測定させる（ステップＳ４）。そして、個々のノズル５０のフィルタエレメント材料１２８の吐出特性に合わせて、各ノズル５０に対応する圧電素子材６０に印加する電圧を調節させる（ステップＳ５）。
次に、クリーニングタイミングが到来すれば（ステップＳ６でＹＥＳ）、液滴吐出ヘッド１５を副走査駆動装置１４によってクリーニング装置４６の所まで移動させ（ステップＳ７）、そのクリーニング装置４６によって液滴吐出ヘッド１５をクリーニングさせる（ステップＳ８）。
【００９０】
重量測定タイミングやクリーニングタイミングが到来しない場合（ステップＳ２及びＳ６でＮＯ）、あるいはそれらの処理が終了した場合には、ステップＳ１からステップＳ９へ移行する。ステップＳ９において、プリアライメントさせる。具体的には、基板供給装置１６を作動させてマザー基板１２７を吸着テーブル１９へ供給し、Ｘ方向ガイド部材８５及びＹ方向ガイド部材８６の移動によりマザー基板１２７の位置決めを行う。その後、エアー吸引・供給装置７１によってエアーを吸引してマザー基板１２７を吸着テーブル１９に吸着させる。
【００９１】
次に、基板用カメラ４９によってマザー基板１２７を観察しながら基板位置制御装置１２にあるθモータの出力軸を回転させることにより吸着テーブル１９に固定されたマザー基板１２７の位置決め（本アライメント）を行う（ステップＳ１０）。ヘッド用カメラ４８によって液滴吐出ヘッド１５の位置合わせを行い、吐出を開始する位置を演算によって決定し（ステップＳ１１）、主走査駆動装置１３および副走査駆動装置１４を適宜に作動させて液滴吐出ヘッド１５を吐出開始位置へ移動させる（ステップＳ１２）。
【００９２】
次に、Ｘ方向への主走査が開始され、同時にフィルタエレメント材料１２８の吐出を開始させる（ステップＳ１３）。具体的には、主走査駆動装置１３を作動させることによりマザー基板１２７が主走査方向Ｘへ一定の速度で直線的に走査移動し、その移動途中でフィルタエレメント形成領域１２５に対応するノズル５０が到達したときに、ノズル吐出制御演算部４１０によって演算された機能液吐出信号に基づいてそのノズル５０からフィルタエレメント材料１２８を吐出させる。
【００９３】
１回の主走査が終了すると（ステップＳ１４でＮＯ）、副走査駆動装置１４によって駆動された副走査方向Ｙへ予め決められた副走査方向Ｙ成分だけ移動させる（ステップＳ１４）。次に、主走査およびインク吐出が繰返し行われる（ステップＳ１５でＮＯ、ステップＳ１３へ移行）。
【００９４】
以上のような液滴吐出ヘッド１５によるフィルタエレメント１２２の吐出作業がマザー基板１２７の全領域に対して完了すると（ステップＳ１５でＹＥＳ）、エアー吸引・供給装置７１からエアーが供給され真空破壊によってマザー基板１２７は吸着テーブル１９から解除される。その後、基板供給装置１６によって、マザー基板１２７が外部に排出される（ステップＳ１６）。その後、オペレータによって処理終了の指示がなされない限り（ステップＳ１７でＮＯ）、ステップＳ２へ戻って別のマザー基板１２７に対するＲ、Ｇ、Ｂのうちの１色に関するインク吐出作業を繰り返して行う。
【００９５】
オペレータから作業終了の指示があると（ステップＳ１７でＹＥＳ）、液滴吐出ヘッド１５は副走査駆動装置１４によってキャッピング装置４５の所まで搬送させ、そのキャッピング装置４５によって液滴吐出ヘッド１５に対してキャッピングする（ステップＳ１８）。
【００９６】
以上により、カラーフィルタを構成するＲ、Ｇ、Ｂの３色のうち第１色、例えばＲ色についてのパターン形成が終了し、その後、マザー基板１２７をＲ、Ｇ、Ｂの第２色、例えばＧ色をフィルタエレメント材料１２８とする液滴吐出装置１０へ搬送してＧ色のパターン形成を行い、さらに最終的にＲ、Ｇ、Ｂの第３色、例えばＢ色をフィルタエレメント材料１２８とする液滴吐出装置１０へ搬送してＢ色のパターン形成を行う。これにより、ストライプ配列等といった希望のＲ、Ｇ、Ｂのドット配列を有するカラーフィルタ１２０が複数個形成されたマザー基板１２７が製造される。上記の説明では、Ｒ、Ｇ、Ｂのうちの１色を吐出したが、複数吐出ヘッド搭載キャリッジによる３色同時描画も可能である。
【００９７】
その後、熱乾燥工程を行うことにより、フィルタエレメント材料１２８を熱乾燥して固形化した機能膜としてのフィルタエレメント１２２が形成される（図８（ｃ）参考）。
【００９８】
次に、隔壁１２４とフィルタエレメント１２２の表面を保護するために保護膜１２３を形成する保護膜形成工程が行われる（図８（ｄ）参考）。
【００９９】
そして、マザー基板１２７をカラーフィルタ形成領域１２６ごとに切断することにより、１個のカラーフィルタ１２０が複数個切り出される。
【０１００】
次に、上記カラーフィルタ１２０を用いた電気光学装置としての液晶表示装置の一例としてパッシブマトリックス型液晶装置（液晶装置）について説明する。図１０は、パッシブマトリックス型液晶装置の概略構成を示す要部断面図である。この液晶装置１３０に液晶駆動用ＩＣ、バックライト、支持体などの付帯要素を装着することによって、最終製品としての透過型液晶表示装置が得られる。
【０１０１】
この液晶装置１３０は、カラーフィルタ１２０、ガラス基板等からなる対向基板１３１及び、これらの間に挟持されたＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶組成物からなる液晶層１３２により概略構成されている。
【０１０２】
なお、図示していないが、対向基板１３１およびカラーフィルタ１２０の外面（液晶層１３２側とは反対側の面）には偏光板がそれぞれ配設され、また対向基板１３１側に位置する偏光板の外側には、バックライトが配設されている。
【０１０３】
カラーフィルタ１２０の保護膜１２３上（液晶層側）には、左右方向に長尺な短冊状の第１電極１３３が所定の間隔で複数形成されており、この第１電極１３３のカラーフィルタ１２０側とは反対側の面を覆うように第１配向膜１３４が形成されている。
【０１０４】
一方、対向基板１３１におけるカラーフィルタ１２０と対向する面には、カラーフィルタ１２０の第１電極１３３と直交する方向に長尺な短冊状の第２電極１３５が所定の間隔で複数形成され、この第２電極１３５の液晶層１３２側の面を覆うように第２配向膜１３６が形成されている。これらの第１電極１３３および第２電極１３５は、ＩＴＯなどの透明導電材料により形成されている。
【０１０５】
液晶層１３２内に設けられたスペーサ１３７は、液晶層１３２の厚さ（セルギャップ）を一定に保持するための部材である。また、シール材１３８は液晶層１３２内の液晶組成物が外部へ漏出するのを防止するための部材である。なお、第１電極１３３の一端部は引き回し配線１３３ａとしてシール材１３８の外側まで延在している。そして、第１電極１３３と第２電極１３５とが交差する部分が画素であり、この画素となる部分に、カラーフィルタ１２０の着色層１２２Ｒ、１２２Ｇ、１２２Ｂが位置するように構成されている。
【０１０６】
通常の製造工程では、カラーフィルタ１２０に、第１電極１３３のパターニングおよび第１配向膜１３４の塗布を行ってカラーフィルタ１２０側の部分を作成すると共に、これとは別に対向基板１３１に、第２電極１３５のパターニングおよび第２配向膜１３６の塗布を行って対向基板１３１側の部分を作成する。その後、対向基板１３１側の部分にスペーサ１３７およびシール材１３８を作り込み、この状態でカラーフィルタ１２０側の部分を貼り合わせる。次いで、シール材１３８の注入口から液晶層１３２を構成する液晶を注入し、注入口を閉止する。その後、両偏光板およびバックライトを積層する。
【０１０７】
液滴吐出装置１０は、例えば上記のセルギャップを構成するスペーサ材料（機能液）を塗布すると共に、対向基板１３１側の部分にカラーフィルタ１２０側の部分を貼り合わせる前に、シール材１３８で囲んだ領域に液晶（機能液）を均一に塗布することが可能である。また、上記のシール材１３８の印刷を、液滴吐出ヘッド１５で行うことも可能である。さらに、第１・第２両配向膜１３４，１３６の塗布を液滴吐出ヘッド１５で行うことも可能である。
【０１０８】
図１１は、上記液晶装置１３０を用いた電子機器の一例としての携帯電話機の斜視図である。図１１において、携帯電話機１４０のディスプレイ部１４１には、液晶装置１３０が組み込まれている。液晶装置１３０は、この他に、例えば、パーソナルコンピュータや、各種の電気製品に用いられる。
【０１０９】
次に、上記のように構成された本実施形態のプリアライメント装置７０の作用を図５および図１２を用いて説明する。図５は、プリアライメント装置７０の動作を示した一部側断面図であり、図１２は、プリアライメントルーチンのフローチャートである。
【０１１０】
図１２において、メモリ４１の動作プログラムによってＣＰＵ４０が演算処理を行い各動作を実行する。
【０１１１】
ステップＳ９１では、上昇駆動信号をガイド部材昇降駆動装置８０に出力し、ガイド部材昇降駆動装置８０のモータ９０は、入力された上昇駆動信号に基づいて駆動され、モータ９０に連結された支持軸ボールネジ９２を回転させて可動プレート８８を上昇させる。位置検出センサ８２ａは、上昇移動する可動プレート８８を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された位置検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号をガイド部材昇降駆動装置８０へ出力し、所定の位置で上昇駆動を停止させる（図５（ａ））。
【０１１２】
また、上記動作と同時期に、上昇駆動信号を昇降可動ピン駆動装置８１に出力し、昇降可動ピン駆動装置８１のモータ９１は、入力された上昇駆動信号に基づいて駆動され、モータ９１に連結された支持軸ボールネジ９３を回転させて可動プレート８９を上昇させる。位置検出センサ８３ａは、上昇移動する可動プレート８９を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号を昇降可動ピン駆動装置８１へ出力し、所定の位置で上昇駆動を停止させる（図５（ａ））。
【０１１３】
ステップＳ９２では、基板供給信号を出力し、基板供給装置１６のロボット２１によってマザー基板１２７を昇降可動ピン８７の上に供給させる（図５（ａ））。
【０１１４】
ステップＳ９３では、下降駆動信号を昇降可動ピン駆動装置８１に出力し、昇降可動ピン駆動装置８１のモータ９１は、入力された下降駆動信号に基づいて駆動され、モータ９１に連結された支持軸ボールネジ９３を回転させて可動プレート８９を下降させる。位置検出センサ８３ｂは、下降移動する可動プレート８９を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号を昇降可動ピン駆動装置８１へ出力して所定の位置で下降駆動を停止させる（図５（ｂ））。
【０１１５】
ステップＳ９４では、エアー吸引・供給装置７１からエアーがガイド部材移動装置８４に供給されると、電磁弁８４１を介してロッド８４０ａがエアーシリンダ８４０から突き出されることによりＸ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６も吸着テーブル１９の中心方向に移動する。該移動により、例えば、所定の位置に対してマザー基板１２７の位置がずれていた場合、ガイド部材８５または８６の案内面でマザー基板１２７の端面と接してセンタリングされ所定位置にセットさせることができる。また、ステップＳ９４では、吸引孔７５からエアーを吹いてマザー基板１２７を浮かせた状態で、センタリングさせることもできる。さらに、Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６の移動を順次行うことも可能である。
【０１１６】
なお、ステップＳ９４において、図５（ｂ）に示すように、Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６が吸着テーブル１９の中心方向に移動した時の最短間隔Ｗ２は、マザー基板１２７の外形寸法Ｗ１よりも大きくなるように設定されている。
【０１１７】
ステップＳ９５では、エアー吸引・供給装置７１からエアーを吸引させる。エアーを吸引させることにより吸着テーブル１９に載置されたマザー基板１２７の底面に塞がれた吸引溝７３、７４を真空状態にさせ吸着が行われる。
【０１１８】
ステップＳ９６では、エアー吸引・供給装置７１からエアーがガイド部材移動装置８４に供給されると、ロッド８４０ａがエアーシリンダ８４０内に戻ることによりＸ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６も原点位置まで移動する。すなわち、Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６を原点位置からマザー基板１２７をセンタリングさせる内方位置へ移動させる際、エアーシリンダ８４０内の反ロッド側にエアーを供給できるとともにロッド側の室からエアーを排気できるロッド突出位置に配置されている。この突出状態にあるエアーシリンダ８４０に対し、今度は電磁弁８４１をロッド退避位置に切り換え、エアーシリンダ８４０内のロッド側の室にエアーを供給するとともに反ロッド側の室からエアーを排気させることにより、エアーシリンダ８４０のロッド８４０ａ退避させ、Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６を原点位置まで復帰させる（図５（ｃ））。
【０１１９】
ステップＳ９７では、下降駆動信号をガイド部材昇降駆動装置８０に出力し、ガイド部材昇降駆動装置８０のモータ９０は、入力された下降駆動信号に基づいて駆動され、モータ９０に連結された支持軸ボールネジ９２を回転させて可動プレート８８を下降させる。位置検出センサ８２ｂは、下降移動する可動プレート８８を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号をガイド部材昇降駆動装置８０へ出力し、所定の位置で下降駆動を停止させる（図５（ｃ））。
【０１２０】
従って、第１実施形態のプリアライメント装置７０によれば以下に示す効果がある。
【０１２１】
（１）Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６は、吸着テーブル１９の中心方向に移動したときのそれぞれの最短間隔Ｗ２がマザー基板１２７の外形寸法Ｗ１よりも大きいので、マザー基板１２７を狭持してプリアライメントすることはない。よって、マザー基板１２７を吸着テーブル１９に吸着するときに、マザー基板１２７に内部応力やガイド部材８５、８６の弾性力などの影響を受けずに吸着し、位置ずれを低減させることができる。
【０１２２】
（２）Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６は、吸着テーブル１９の中心方向に移動可能なので、マザー基板１２７の位置ずれを修正し、正確に位置決めを行うことができる。
【０１２３】
（３）Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６は、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能なので、異なる外形寸法のマザー基板１２７に対しても対応してプリアライメントすることができる。
【０１２４】
[第２実施形態]
次に、第２実施形態について説明する。
【０１２５】
本実施形態で用いられる液滴吐出装置１０及び電気制御の構成、液滴吐出ヘッド１５の構成、エアー吸引・供給装置７１の構成、カラーフィルタ１２０の構造と製造方法、並びにこれらの装置によって製造させる電気光学装置及び電子機器の説明は、第１実施形態と同じなので省略し、本実施形態のプリアライメント装置７０を具体的に説明する。
【０１２６】
図１３は、プリアライメント装置７０の平面図であり、図１４は、プリアライメント装置７０の側面図である。プリアライメント装置７０は、方形状の吸着テーブル１９と、ガイド部材昇降駆動装置８０と、昇降可動ピン駆動装置８１とエアー吸引・供給装置７１で構成されている。
【０１２７】
吸着テーブル１９には、エアーを吸引および供給するための吸引孔７５と吸引孔７５を結ぶ主吸引溝７３が設けられている。また、マザー基板１２７の載置方向に対応して副吸引溝７４ａ、７４ｂが設けられている。また、ガイド部材昇降駆動装置８０に設置されたガイド部材８５、８６が昇降移動を可能にするための貫通孔９６と、昇降可動ピン駆動装置８１に設置された昇降可動ピン８７が昇降移動を可能にするための貫通孔７２が設けられている。
【０１２８】
ガイド部材昇降駆動装置８０は、Ｘ方向ガイド部材８５、Ｙ方向ガイド部材８６、可動プレート８８、可動プレート駆動用のアクチュエータであるモータ９０、位置検出センサ８２およびベースプレート９４によって構成されている。
【０１２９】
Ｘ方向ガイド部材８５は、吸着テーブル１９のＸ方向の両端に二対に設けられており、円柱のピン形状を成している。Ｙ方向ガイド部材８６も上記同様の形状を成し、吸着テーブル１９のＹ方向の両端に一対に設けられている。
【０１３０】
モータ９０は、可動プレート８８を昇降させる装置であり、例えば、サーボモータである。モータ９０は、支持軸ボールネジ９２に連結され、モータ９０の回転駆動により支持軸ボールネジ９２が駆動されて可動プレート８８を昇降させる。モータ９０はベースプレート９４に設置されている。なお、図１４では、Ｙ方向ガイド部材８６の昇降機構は省略しているが、Ｘ方向ガイド部材８５を昇降させる機構と同様である。
【０１３１】
位置検出センサ８２は、可動プレート８８の位置を検出するためのセンサであり、例えば、発光素子と受光素子とから構成されるフォトセンサである。位置検出センサ８２ａ、８２ｂはガイド部材８５、８６の上昇・下降位置に対応する位置にある可動プレート８８を検出可能な所定の位置に設置されている。なお、位置検出センサ８２は、ベースプレート９４に設置されている。
【０１３２】
昇降可動ピン駆動装置８１は、昇降可動ピン８７と、可動プレート８９と、可動プレート駆動用のアクチュエータであるモータ９１と、位置検出センサ８３と、ベースプレート９５によって構成されている。
【０１３３】
昇降可動ピン８７は、吸着テーブル１９から突き出した状態において、基板供給装置１６から供給されたマザー基板１２７を支持するためのものであり、複数本が可動プレート８９に設置されている。昇降可動ピン８７は、円柱形状を有し、マザー基板１２７を支持する面は球面を成し、マザー基板１２７を点支持する。
【０１３４】
モータ９１は、可動プレート８９を昇降させる装置であり、例えば、サーボモータである。モータ９１は、支持軸ボールネジ９３に連結され、モータ９１の回転駆動により支持軸ボールネジ９３が駆動されて可動プレート８９を昇降させる。モータ９１はベースプレート９５に設置されている。
【０１３５】
位置検出センサ８３は、可動プレート８９の位置を検出するためのセンサであり、例えば、発光素子と受光素子とから構成されるフォトセンサである。位置検出センサ８３ａ、８３ｂは昇降可動ピン８７の上昇・下降位置に対応する位置にある可動プレート８９を検出可能な所定の位置に設置されている。なお、位置検出センサ８３は、ベースプレート９５に設置されている。
【０１３６】
エアー吸引・供給装置７１は、マザー基板１２７を吸着テーブル１９の面に吸着セットし、また、吸着を解除する装置である。エアー吸引・供給装置７１は、図６の説明と同じなので省略する。
【０１３７】
次に、上記のように構成された本実施形態のプリアライメント装置７０の作用を図１４および図１５を用いて説明する。図１４は、プリアライメント装置７０の動作を示した一部側断面図であり、図１５は、プリアライメントルーチンのフローチャートである。
【０１３８】
図１５において、メモリ４１の動作プログラムによってＣＰＵ４０が演算処理を行い各動作を実行する。
【０１３９】
ステップＳ９１では、上昇駆動信号をガイド部材昇降駆動装置８０に出力し、ガイド部材昇降駆動装置８０のモータ９０は、入力された上昇駆動信号に基づいて駆動され、モータ９０に連結された支持軸ボールネジ９２を回転させて可動プレート８８を上昇させる。位置検出センサ８２ａは、上昇移動する可動プレート８８を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された位置検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号をガイド部材昇降駆動装置８０へ出力し、所定の位置で上昇駆動を停止させる（図１４（ａ））。
【０１４０】
また、上記動作と同時期に、上昇駆動信号を昇降可動ピン駆動装置８１に出力し、昇降可動ピン駆動装置８１のモータ９１は、入力された上昇駆動信号に基づいて駆動され、モータ９１に連結された支持軸ボールネジ９３を回転させて可動プレート８９を上昇させる。位置検出センサ８３ａは、上昇移動する可動プレート８９を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号を昇降可動ピン駆動装置８１へ出力し、所定の位置で上昇駆動を停止させる（図１４（ａ））。
【０１４１】
ステップＳ９２では、基板供給信号を出力し、基板供給装置１６のロボット２１によってマザー基板１２７を昇降可動ピン８７の上に供給させる（図１４（ａ））。
【０１４２】
なお、ステップＳ９２において、図１４（ａ）に示すように、Ｘ方向ガイド部材８５の最短間隔Ｗ２は、マザー基板１２７の外形寸法Ｗ１よりも大きくなるように設定されている。Ｙ方向ガイド部材８６の最短間隔Ｗ２も同様に、マザー基板１２７の外形寸法Ｗ１よりも大きくなるように設定されている。
【０１４３】
ステップＳ９３では、下降駆動信号を昇降可動ピン駆動装置８１に出力し、昇降可動ピン駆動装置８１のモータ９１は、入力された下降駆動信号に基づいて駆動され、モータ９１に連結された支持軸ボールネジ９３を回転させて可動プレート８９を下降させる。位置検出センサ８３ｂは、下降移動する可動プレート８９を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号を昇降可動ピン駆動装置８１へ出力して所定の位置で下降駆動を停止させ、マザー基板１２７を吸着テーブル１９の載置面に載置させる（図１４（ｂ））。すなわち、マザー基板１２７は、Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６に囲まれた載置領域内に載置される。
【０１４４】
ステップＳ９４では、エアー吸引・供給装置７１からエアーを吸引せさる。エアーを吸引させることにより吸着テーブル１９に載置されたマザー基板１２７の底面に塞がれた吸引溝７３、７４を真空状態にさせ吸着が行われる（図１４（ｂ））。
【０１４５】
ステップＳ９５では、下降駆動信号をガイド部材昇降駆動装置８０に出力し、ガイド部材昇降駆動装置８０のモータ９０は、入力された下降駆動信号に基づいて駆動され、モータ９０に連結された支持軸ボールネジ９２を回転させて可動プレート８８を下降させる。位置検出センサ８２ｂは、下降移動する可動プレート８８を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号をガイド部材昇降駆動装置８０へ出力し、所定の位置で下降駆動を停止させる（図１４（ｃ））。
【０１４６】
従って、第２実施形態のプリアライメント装置７０によれば以下に示す効果がある。
【０１４７】
（１）Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６が設置されているそれぞれの最短間隔Ｗ２は、マザー基板１２７の外形寸法Ｗ１よりも大きいので、吸着させるときにマザー基板１２７を狭持しない。よって、解放の際にマザー基板１２７の内部応力やガイド部材８５、８６の弾性力を受けることがないので位置ずれを低減することができる。
【０１４８】
（２）Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６の位置は、水平方向の位置が予め固定され、ガイド部材の移動装置を必要としないので、装置構造を簡略化することができる。
【０１４９】
（３）Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６は、Ｘ・Ｙ方向への移動はせずに位置決めするので、位置決め作業時間を短縮させることができる。
【０１５０】
[第３実施形態]
次に、第３実施形態について説明する。
【０１５１】
本実施形態で用いられる液滴吐出装置１０及び電気制御の構成、液滴吐出ヘッド１５の構成、エアー吸引・供給装置７１の構成、カラーフィルタ１２０の構造と製造方法、並びにこれらの装置によって製造させる電気光学装置及び電子機器の説明は、第１実施形態と同じなので省略し、本実施形態のプリアライメント装置７０を具体的に説明する。
【０１５２】
図１６において、プリアライメント装置７０の側面図である。プリアライメント装置７０は、方形状の吸着テーブル１９と、ガイド部材昇降駆動装置８０と、昇降可動ピン駆動装置８１とエアー吸引・供給装置７１で構成されている。
【０１５３】
吸着テーブル１９には、エアーを吸引および供給するための吸引孔７５と吸引孔７５を結ぶ主吸引溝７３が設けられている。また、マザー基板１２７の載置方向に対応して副吸引溝７４ａ、７４ｂが設けられている。また、ガイド部材昇降駆動装置８０に設置されたガイド部材８５、８６が昇降移動を可能にするための貫通孔９６と、昇降可動ピン駆動装置８１に設置された昇降可動ピン８７が昇降移動を可能にするための貫通孔７２が設けられている（図１３参考）。
【０１５４】
ガイド部材昇降駆動装置８０は、Ｘ方向ガイド部材８５、Ｙ方向ガイド部材８６、可動プレート８８、可動プレート駆動用のアクチュエータであるモータ９０、位置検出センサ８２およびベースプレート９４によって構成されている。
【０１５５】
Ｘ方向ガイド部材８５は、吸着テーブル１９のＸ方向の両端に二対に設けられており先端は円錐形状を成している。Ｙ方向ガイド部材８６も上記同様の形状を成し、吸着テーブル１９のＹ方向の両端に一対に設けられ、先端は円錐形状を成している。
【０１５６】
モータ９０は、可動プレート８８を昇降させる装置であり、例えば、サーボモータである。モータ９０は、支持軸ボールネジ９２に連結され、モータ９０の回転駆動により支持軸ボールネジ９２が駆動されて可動プレート８８を昇降させる。モータ９０はベースプレート９４に設置されている。なお、図１６では、Ｙ方向ガイド部材８６の昇降機構は省略しているが、Ｘ方向ガイド部材８５を昇降させる機構と同じである。
【０１５７】
位置検出センサ８２は、可動プレート８８の位置を検出するためのセンサであり、例えば、発光素子と受光素子とから構成されるフォトセンサである。位置検出センサ８２ａ、８３ｂはガイド部材８５、８６の上昇・下降位置に対応する位置にある可動プレート８８を検出可能な所定の位置に設置されている。なお、位置検出センサ８２は、ベースプレート９４に設置されている。
【０１５８】
昇降可動ピン駆動装置８１は、昇降可動ピン８７と、可動プレート８９と、可動プレート駆動用のアクチュエータであるモータ９１と、位置検出センサ８３と、ベースプレート９５によって構成されている。
【０１５９】
昇降可動ピン８７は、吸着テーブル１９から突き出した状態において、基板供給装置１６から供給されたマザー基板１２７を支持するためのものであり、複数本が可動プレート８９に設置されている。昇降可動ピン８７は、円柱形状を有し、マザー基板１２７を支持する面は球面を成し、マザー基板１２７を点支持する。
【０１６０】
モータ９１は、可動プレート８９を昇降させる装置であり、例えば、サーボモータである。モータ９１は、支持軸ボールネジ９３に連結され、モータ９１の回転駆動により支持軸ボールネジ９３が駆動されて可動プレート８９を昇降させる。モータ９１はベースプレート９５に設置されている。
【０１６１】
位置検出センサ８３は、可動プレート８９の位置を検出するためのセンサであり、例えば、発光素子と受光素子とから構成されるフォトセンサである。位置検出センサ８３ａ、８３ｂは昇降可動ピン８７の上昇・下降位置に対応する位置にある可動プレート８９を検出可能な所定の位置に設置されている。なお、位置検出センサ８３は、ベースプレート９５に設置されている。
【０１６２】
エアー吸引・供給装置７１は、マザー基板１２７を吸着テーブル１９の面に吸着セットし、また、吸着を解除する装置である。エアー吸引・供給装置７１は、図６の説明と同じなので省略する。
【０１６３】
次に、上記のように構成された本実施形態のプリアライメント装置７０の作用を図１５および図１６を用いて説明する。図１６は、プリアライメント装置７０の動作を示した一部側断面図である。
【０１６４】
図１６において、メモリ４１の動作プログラムによってＣＰＵ４０が演算処理して各動作を実行する。
【０１６５】
図１６（ａ）では、図１５のステップＳ９１と同様に、上昇駆動信号をガイド部材昇降駆動装置８０に出力し、ガイド部材昇降駆動装置８０のモータ９０は、入力された上昇駆動信号に基づいて駆動され、モータ９０に連結された支持軸ボールネジ９２を回転させて可動プレート８８を上昇させる。位置検出センサ８２ａは、上昇移動する可動プレート８８を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された位置検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号をガイド部材昇降駆動装置８０へ出力し、所定の位置で上昇駆動を停止させる。
【０１６６】
また、上記動作と同時期に、上昇駆動信号を昇降可動ピン駆動装置８１に出力し、昇降可動ピン駆動装置８１のモータ９１は、入力された上昇駆動信号に基づいて駆動され、モータ９１に連結された支持軸ボールネジ９３を回転させて可動プレート８９を上昇させる。位置検出センサ８３ａは、上昇移動する可動プレート８９を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号を昇降可動ピン駆動装置８１へ出力し、所定の位置で上昇駆動を停止させる。
【０１６７】
次に、図１５のステップＳ９２と同様に、基板供給信号を出力し、基板供給装置１６のロボット２１によってマザー基板１２７を昇降可動ピン８７の上に供給させる。
【０１６８】
なお、図１６（ａ）に示すように、Ｘ方向ガイド部材８５の最短間隔Ｗ２は、マザー基板１２７の外形寸法Ｗ１よりも大きくなるように設定されている。Ｙ方向ガイド部材８６の最短間隔Ｗ２も同様に、マザー基板１２７の外形寸法Ｗ１よりも大きくなるように設定されている。
【０１６９】
図１６（ｂ）では、図１５のステップＳ９３と同様に、下降駆動信号を昇降可動ピン駆動装置８１に出力し、昇降可動ピン駆動装置８１のモータ９１は、入力された下降駆動信号に基づいて駆動され、モータ９１に連結された支持軸ボールネジ９３を回転させて可動プレート８９を下降させる。位置検出センサ８３ｂは、下降移動する可動プレート８９を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号を昇降可動ピン駆動装置８１へ出力して所定の位置で下降駆動を停止させ、マザー基板１２７を吸着テーブル１９の載置面に載置させる。この際、Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６の先端は円錐形状を成しているので、マザー基板１２７は、円錐形状の案内面に倣って載置領域に載置される。
【０１７０】
次に、図１５のステップＳ９４と同様に、エアー吸引・供給装置７１からエアーを吸引させる。エアーを吸引することにより吸着テーブル１９に載置されたマザー基板１２７の底面に塞がれた吸引溝７３、７４を真空状態にさせ吸着が行われる。
【０１７１】
図１６（ｃ）では、図１５のステップＳ９５と同様に、下降駆動信号をガイド部材昇降駆動装置８０に出力し、ガイド部材昇降駆動装置８０のモータ９０は、入力された下降駆動信号に基づいて駆動され、モータ９０に連結された支持軸ボールネジ９２を回転させて可動プレート８８を下降させる。位置検出センサ８２ｂは、下降移動する可動プレート８８を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号をガイド部材昇降駆動装置８０へ出力し、所定の位置で下降駆動を停止させる。
【０１７２】
従って、第３実施形態のプリアライメント装置７０によれば以下に示す効果がある。
【０１７３】
（１）Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６の先端は、円錐形状を成しており、マザー基板１２７は、円錐形状部分の案内面に倣って吸着テーブル１９に載置されるので、Ｘ・Ｙ方向への移動機構が無くても位置決めすることができ、位置決め作業時間を短縮させることができる。
【０１７４】
[第４実施形態]
次に、第４実施形態について説明する。
【０１７５】
本実施形態で用いられる液滴吐出装置１０及び電気制御の構成、液滴吐出ヘッド１５の構成、エアー吸引・供給装置７１の構成、カラーフィルタ１２０の構造と製造方法、並びにこれらの装置によって製造させる電気光学装置及び電子機器の説明は、第１実施形態と同じなので省略し、本実施形態のプリアライメント装置７０を具体的に説明する。
【０１７６】
図１７において、プリアライメント装置７０の側面図である。プリアライメント装置７０は、方形状の吸着テーブル１９と、昇降可動ピン駆動装置８１と、エアー吸引・供給装置７１で構成されている。
【０１７７】
吸着テーブル１９には、エアーを吸引および供給するための吸引孔７５と吸引孔７５を結ぶ主吸引溝７３が設けられている。また、マザー基板１２７の載置方向に対応して副吸引溝７４ａ、７４ｂが設けられている。また、ガイド部材昇降駆動装置８０に設置されたガイド部材８５、８６が昇降移動を可能にするための貫通孔９６と、昇降可動ピン駆動装置８１に設置された昇降可動ピン８７が昇降移動を可能にするための貫通孔７２が設けられている（図１３参考）。
【０１７８】
昇降可動ピン駆動装置８１は、Ｘ方向ガイド部材８５、Ｙ方向ガイド部材８６、昇降可動ピン８７、可動プレート８９、可動プレート駆動用のアクチュエータであるモータ９１、位置検出センサ８３およびベースプレート９５によって構成されている。
【０１７９】
Ｘ方向ガイド部材８５は、吸着テーブル１９のＸ方向の両端に二対に設けられており、円柱形状を成している。Ｙ方向ガイド部材８６も上記同様の形状を成し、吸着テーブル１９のＹ方向の両端に一対に設けられている。これらガイド部材８５、８６は可動プレート８９に設置されている。
【０１８０】
昇降可動ピン８７は、吸着テーブル１９から突き出した状態において、基板供給装置１６から供給されたマザー基板１２７を支持するためのものであり、複数本が可動プレート８９に設置されている。昇降可動ピン８７は、円柱形状を有し、マザー基板１２７を支持する面は球面を成し、マザー基板１２７を点支持する。昇降可動ピン８７は、可動プレート８９に設置されている。
【０１８１】
モータ９１は、可動プレート８９を昇降させる装置であり、例えば、サーボモータである。モータ９１は、支持軸ボールネジ９３に連結され、モータ９１の回転駆動により支持軸ボールネジ９３が駆動されて可動プレート８９を昇降させる。モータ９１はベースプレート９５に設置されている。
【０１８２】
位置検出センサ８３は、可動プレート８９の位置を検出するためのセンサであり、例えば、発光素子と受光素子とから構成されるフォトセンサである。位置検出センサ８３ａ、８３ｂ、８３ｃはＸ方向ガイド部材８５、Ｙ方向ガイド部材８６および昇降可動ピン８７の上昇・下降位置に対応する位置にある可動プレート８９を検出可能な所定の位置に設置されている。なお、位置検出センサ８３は、ベースプレート９５に設置されている。
【０１８３】
エアー吸引・供給装置７１は、マザー基板１２７を吸着テーブル１９の面に吸着セットし、また、吸着を解除する装置である。エアー吸引・供給装置７１は、図６の説明と同じなので省略する。
【０１８４】
次に、上記のように構成された本実施形態のプリアライメント装置７０の作用を図１７及び図１８を用いて説明する。図１７は、プリアライメント装置７０の動作を示した一部側断面図であり、図１８は、プリアライメントルーチンのフローチャートである。
【０１８５】
図１８において、メモリ４１の動作プログラムによってＣＰＵ４０が演算処理して各動作を実行する。
【０１８６】
ステップＳ９１では、上昇駆動信号を昇降可動ピン駆動装置８１に出力し、昇降可動ピン駆動装置８１のモータ９１は、入力された上昇駆動信号に基づいて駆動され、モータ９１に連結された支持軸ボールネジ９３を回転させて可動プレート８９を上昇させる。位置検出センサ８３ａは、上昇移動する可動プレート８９を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された位置検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号を昇降可動ピン駆動装置８１へ出力し、所定の上昇点の位置で上昇駆動を停止させる（図１７（ａ））。
【０１８７】
ステップＳ９２では、基板供給信号を出力し、基板供給装置１６のロボット２１によってマザー基板１２７を昇降可動ピン８７の上に供給させる（図１７（ａ））。
【０１８８】
なお、ステップＳ９２において、図１７（ａ）に示すように、Ｘ方向ガイド部材８５の最短間隔Ｗ２は、マザー基板１２７の外形寸法Ｗ１よりも大きくなるように設定されている。Ｙ方向ガイド部材８６の最短間隔Ｗ２も同様に、マザー基板１２７の外形寸法Ｗ１よりも大きくなるように設定されている。
【０１８９】
ステップＳ９３では、下降駆動信号を昇降可動ピン駆動装置８１に出力し、昇降可動ピン駆動装置８１のモータ９１は、入力された下降駆動信号に基づいて駆動され、モータ９１に連結された支持軸ボールネジ９３を回転させて可動プレート８９を下降させる。位置検出センサ８３ｂは、下降移動する可動プレート８９を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号を昇降可動ピン駆動装置８１へ出力して所定の中間点の位置で下降駆動を停止させ、マザー基板１２７を吸着テーブル１９の載置面に載置させる（図１７（ｂ））。マザー基板１２７は、Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６に囲まれた載置領域内に載置される。ここで、中間点の位置は、図１７（ｂ）に示すように、昇降可動ピン８７が吸着テーブル１９の上面より下方に位置し、Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６は、マザー基板１２７の上面よりも高い位置で停止するように設定されている。
【０１９０】
ステップＳ９４では、エアー吸引・供給装置７１からエアーを吸引させる。エアーを吸引することにより吸着テーブル１９に載置されたマザー基板１２７の底面に塞がれた吸引溝７３、７４を真空状態にさせ吸着が行われる（図１７（ｂ））。
【０１９１】
ステップＳ９５では、下降駆動信号を昇降可動ピン駆動装置８１に出力し、昇降可動ピン駆動装置８１のモータ９１は、入力された下降駆動信号に基づいて駆動され、モータ９１に連結された支持軸ボールネジ９３を回転させて可動プレート８９を下降させる。位置検出センサ８３ｃは、下降移動する可動プレート８９を検出すると位置検出信号がＣＰＵ４０へ出力され、入力された検出信号に基づいて可動プレート位置演算部４０５から停止信号をガイド部材昇降駆動装置８０へ出力し、所定の下降点の位置で下降駆動を停止させる（図１７（ｃ））。
【０１９２】
従って、第４実施形態のプリアライメント装置７０によれば以下に示す効果がある。
【０１９３】
（１）昇降可動ピン８７とＸ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６が一つの可動プレート８９に設置され、Ｘ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６と昇降可動ピン８７が同期して駆動するので、位置決め作業時間を短縮されると共に、装置構造を簡略化することができる。
【０１９４】
（２）昇降可動ピン８７とＸ方向ガイド部材８５とＹ方向ガイド部材８６が一つの可動プレート８９に設置されことにより、一つの位置検出センサで検出できるので、プログラムの管理や製作等が容易に行える。
【０１９５】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、以下のように実施してもよい。
【０１９６】
（変形例１）本実施形態では、方形のマザー基板１２７を用いて説明したが、この形状に限定されない。例えば、半導体ウエハのような円形のワークに対しても用いることができる。この場合、円形のワークの外周部分に円周状に等間隔でガイド部材を設けることにより円形のワークのプリアライメントすることができる。
【０１９７】
（変形例２）ピン先端が円錐形状を有したガイド部材８５、８６を第３実施形態で説明したが、この実施形態に限定されず、第１、２および４実施形態においても用いることができる。
【０１９８】
（変形例３）本実施形態では、ガイド部材はピン形状としたが、これに限定されない。例えば、板状のガイド部材を用いてもよい。
【０１９９】
（変形例４）本実施形態のアクチュエータはモータとしたが、これに限定されない。例えば、エアーシリンダ、ソレノイドを用いてもよい。
【０２００】
（変形例５）本実施形態では、吸着テーブル１９に対して、ガイド部材８５、８６と昇降可動ピン８７が昇降移動する機構を採用したが、これに限定されない。ガイド部材８５、８６と昇降可動ピン８７が昇降移動する機構に替え、吸着テーブル１９が昇降移動する機構を用いてもよい。
【０２０１】
（変形例６）本実施形態では、可動プレート８８，８９の位置検出にフォトセンサを用いたがこれに限定されない。例えば、モータ回転センサを用いてもよい。
【０２０２】
（変形例７）本実施形態では、液滴吐出装置１０で製造される電気光学装置として、カラーフィルタ、液晶表示装置を説明したがこれに限定されない。この他にも、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ・Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ・Ｄｉｓｐｌａｙ・Ｐａｎｅｌ）装置、電子放出装置等に対しても用いることができる。なお、電子放出装置は、いわゆるＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ・Ｅｍｉｓｓｉｏｎ・Ｄｉｓｐｌａｙ）やＳＥＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ―ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ・Ｅｌｅｃｔｒｏｎ―ｅｍｉｔｔｅｒ・Ｄｉｓｐｌａｙ）装置を含む。さらに、電気光学装置としては、金属配線形成、レンズ成形、レジスト成形および光拡散体形成などにも用いることができる。
【０２０３】
次に、前記各実施形態から把握できる請求項に記載した発明以外の技術的思想について、それらの効果とともに以下に記載する。
【０２０４】
（イ）θ回転手段によるθ位置決め後の位置に基づいて、基板の位置を割り出す演算部を備えたアライメント装置。このような構成にすれば、基板の位置の確認が容易なものとなる。
【０２０５】
（ロ）θ回転手段によるθ位置決め後の位置に基づいて、液滴吐出開始位置を演算する液滴吐出開始位置演算部を備えた液滴吐出装置。このような構成にすれば、液滴吐出開始位置を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０２０６】
【図１】液滴吐出装置の構成を示す斜視図。
【図２】液滴吐出装置の電気制御ブロック図。
【図３】（ａ）は、液滴吐出ヘッドの構成を示す斜視図であり、（ｂ）は側断面図。
【図４】第１実施形態のプリアライメント装置の平面図。
【図５】第１実施形態のプリアライメント装置の側面図。
【図６】（ａ）は、エアー吸引・供給装置の構成図であり、（ｂ）は、配管系統図。
【図７】カラーフィルタの平面図。
【図８】カラーフィルタの製造方法を工程順に示した模式図。
【図９】カラーフィルタの製造方法を示したフローチャート。
【図１０】パッシブマトリックス型液晶装置の概略構成を示す側断面図。
【図１１】携帯電話機の斜視図。
【図１２】第１実施形態のプリアライメントルーチンのフローチャート。
【図１３】他の実施形態のプリアライメント装置の平面図。
【図１４】第２実施形態のプリアライメント装置の側面図。
【図１５】第２、３実施形態のプリアライメントルーチンのフローチャート。
【図１６】第３実施形態のプリアライメント装置の側面図。
【図１７】第４実施形態のプリアライメント装置の側面図。
【図１８】第４実施形態のプリアライメントルーチンのフローチャート。
【符号の説明】
【０２０７】
１０…液滴吐出装置、１６…基板供給装置、１７…コントロール装置、１９…吸着テーブル、７０…プリアライメント装置、７１…エアー吸引・供給装置、８０…ガイド部材昇降駆動装置、８１…昇降可動ピン駆動装置、８２、８３…位置検出センサ、８４…ガイド部材移動装置、８５…Ｘ方向ガイド部材、８６…Ｙ方向ガイド部材、８７…昇降可動ピン、１２７…ワークとしてのマザー基板、４０６…吐出演算部、４０７…吐出開始位置演算部、Ｗ１…マザー基板の外形寸法、Ｗ２…ガイド部材の最短間隔寸法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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