(57)【要約】【課題】  音叉型水晶振動子を実装するためのパッケージの小型化・薄型化を図るとともに、表面実装型圧電デバイスを安価に製造する技術を提供する。【解決手段】  音叉型水晶振動片１０が基体１０１の一方主面上に配置され、金属製キャップ１０２が音叉型水晶振動片１０を覆う状態で気密密閉されている。音叉型水晶振動片１０が備える２本の振動細棒１２ａおよび１２ｂのそれぞれに電圧を印加するために、孔部１０３ａおよび１０３ｂが形成されている。音叉型水晶振動片１０は、その基部１１が基体１０１の主面上に形成された電極パッドとして機能するマウント部１０４ａおよび１０４ｂに支持固定されている。それぞれのマウント部に対応して、銀白金や銀パラジウムなどの導電材料からなる電極膜１０５ａおよび１０５ｂが設けられ、各々の電極は上述の孔部１０３ａおよび１０３ｂとマウント部１０４ａおよび１０４ｂとを電気的に接続するように延在している。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子が収容される圧電デバイス用パッケージであって、
前記圧電素子を支持固定するセラミック単層板からなる平板状の基体と、該基体に開口周辺部が密着して前記圧電素子を気密封止する金属性箱型キャップとを備え、
前記基体には、該基体の容器内側主面から容器外側主面に貫通する孔部が複数設けられており、
前記複数の孔部の各々には前記基体の実装面に設けられた前記圧電素子への電圧印加用電極に接続する導電性のペーストが、前記容器内側主面及び容器外側主面に印刷された導電性ペーストより突出しないように充填され、
前記孔部に充填された導電性のペーストには、該孔部の径より小なる径の貫通孔が少なくとも１つ存在している、
ことを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
【請求項２】
圧電素子が収容される圧電デバイス用パッケージであって、
前記圧電素子を支持固定するセラミック単層板からなる平板状の基体と、該基体に開口周辺部が密着して前記圧電素子を気密封止する箱型キャップとを備え、
前記基体には、該基体の容器内側主面から容器外側主面に貫通する孔部が複数設けられており、
前記複数の孔部の各々には前記基体の実装面に設けられた前記圧電素子への電圧印加用電極に接続する導電性のペーストが、前記容器内側主面及び容器外側主面に印刷された導電性ペーストより突出しないように充填され、
前記孔部に充填された導電性のペーストには、該孔部の径より小なる径の貫通孔が少なくとも１つの存在しており、
前記貫通孔は、低融点金属により溶融密着されていることを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
【請求項３】
前記低融点金属は、金錫であることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載のパッケージ内に圧電素子を実装し、キャップと基体を密着結合した後に、孔部に低融点金属を溶融することにより、圧電素子を気密封止するステップを備えていることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項２に記載のパッケージ内に圧電素子を実装し、キャップと基体を低融点金属を溶融密着結合することにより、圧電素子を気密封止するステップを備えていることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス用パッケージ、および圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスには振動子、発振器、フィルタなどがあり、振動子には音叉型振動子、ＡＴカット振動子、ＳＡＷ振動子など、発振器にはクロック用発振器、ＴＣＸＯ、ＶＣＸＯなど、フィルタにはモノリシックフィルタ、ＳＡＷフィルタなどがあることは周知のとおりである。また、圧電素子には水晶、タンタル酸リチウムなどがある。本発明はこのような圧電デバイスに共通に適用できるものであるが、圧電デバイスの中で最も多く生産されている音叉型水晶振動子に例を挙げて説明をする。
【０００３】
音叉型水晶振動子は所定の共振周波数を有する高精度の振動子であり、振動片は音叉型の形状を有している。
【０００４】
図１はこのような音叉型水晶振動片の形状を説明するための図で、この図に示すように、音叉型水晶振動片１０は、基部１１と、この基部１１を一方の端部とする２本の振動細棒１２ａ、１２ｂが互いに平行に伸延して設けられている。それぞれの振動細棒１２ａ、１２ｂには所定の電圧が印加され、これにより振動細棒内部に発生する電界によって振動細棒材料である水晶が伸縮して振動が生じる。このような音叉型水晶振動片１０はキャビティを有するパッケージ内に気密実装され、時計や電子機器などの発振回路の発振源として使用される。
【０００５】
図２は、図１に例示した音叉型水晶振動片をパッケージ内に実装した状態を示すための概略図で、図２（ａ）は上面概略図、図２（ｂ）は断面概略図である。この図において、符号１０は図１に示した音叉型水晶振動片、１３は下板、１４は中板、１５はシームリング、１６はキャップ、１７は音叉型水晶振動片１０のマウント部であり電極パッドとして機能する。このマウント部１７は、２本の振動細棒に対応して１７ａと１７ｂの２つが設けられている。また、１８ａ、１８ｂはこれらのマウント部１７ａ、１７ｂに接続された配線の外部端子への引出部であり、下板１３と中板１４の接合部を通って外部端子に結合している。
【０００６】
下板１３の外周部に設けられた中板１４の上にはコバール合金などからなるシームリング１５が銀蝋付けして設けられ、これらの中板１４とシームリング１５で囲まれた下板１３領域は音叉型水晶振動片１０を収容するためのキャビティとなり、この領域の下板１３面が音叉型水晶振動片１０の実装面となる。この実装面の所定の領域には２つのマウント部１７ａおよび１７ｂと、これらのマウント部のそれぞれに対応して形成された２本の配線とが形成されている。これらの配線は対角位置にある下板１３の隅に設けられた外部端子への引出部１８ａおよび１８ｂへと延在するように形成されており、マウント部１７には音叉型水晶振動片１０の基部が導電性の接着剤により支持固定されている。
【０００７】
このような状態で音叉型水晶振動片１０を収容したキャビティの開口部は、真空雰囲気中でキャップ１６が被せられ、キャップとシームリング１５の接触部をパラレルシーム溶接して気密密閉されている。
【特許文献１】特許第３５２３５０２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、近年の電子機器の小型化に伴い、圧電デバイスにも小型化・薄型化が要請されている。このような小型化・薄型化の要請に応えるには、音叉型水晶振動片を小型化・薄型化することはもちろん、これを実装するためのパッケージの小型化・薄型化が必要とされる。
【０００９】
しかしながら、図２に示したような従来構造のパッケージでは、以下のような問題や課題がある。
【００１０】
第１に、セラミック薄板の積層構造であるために製造コストが高いということが問題としてあげられる。これは、積層構造にすると各層の電極パターンを正確に位置合わせしなければならないため高価な装置が必要になり、作業にも熟練が必要となり、品質検査も手数がかかることによる。
【００１１】
第２に、シームリングの溶接は小型化するに従って困難度が増しデバイスの性能を落とすことがあげられる。これは、シームリングとセラミックの相対位置精度は基本的に小型化しても良くならないため、音叉型水晶片の実装可能面積を実質的に狭くするから、小型化するほど位置ずれの品質に及ぼす悪影響が大きくなることによる。
【００１２】
第３に、セラミックのキャビティ構造が及ぼすデバイス品質への悪影響がある。キャビティの中に音叉型水晶片を実装し周波数調整をおこなう工程中では異物の付着混入はある程度避けられない。このため、気体で吹き飛ばすことでこれらの異物を除去するが、キャビティ構造ではこの異物除去が困難である。デバイスが小型化するに伴って異物のデバイス特性に及ぼす悪影響の度合いはますます大きくなり、小さな異物が重大な品質欠陥を引き起こすこととなる。
【００１３】
第４に、音叉型水晶片を小型化するに従って容器内部の真空度をより高真空に保持する必要があるということである。これは、音叉型水晶片が小型化するほど振動エネルギが小さくなるため、僅かな空気抵抗が振動を妨害するということによる。また、パッケージを薄型化するほどパッケージ内部の表面積と体積の比が大きくなる。そうすると表面に吸着しているガス（特に水分）が脱離して容器内部の真空度を低下させるだけでなく、水晶片に付着して周波数を変化させてしまう結果となる。
【００１４】
特許文献１では、上記の第４の問題を解決するために、セラミック薄板に段付きの孔を開け、この孔を介して容器内部の脱ガスを行い、その後に金錫ボールを溶解して孔を塞ぐ方法が提案されている。しかし、この方法は、下板を２枚にしなければならないのでコストアップになること、さらに孔径以上の径の金錫ボールを使用するので材料費が高いこと、などの欠点を有している。
【００１５】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、音叉型水晶振動子をパッケージ内に気密状態で封止するためのパッケージの小型化・薄型化を図りつつ、異物等の付着を防止し、異物除去が容易な構造にすることで音叉型水晶振動子の性能を維持するとともに、表面実装型圧電デバイスを安価に製造することを可能とする技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明はこのような課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、圧電素子が収容される圧電デバイス用パッケージであって、前記圧電素子を支持固定するセラミック単層板からなる平板状の基体と、該基体に開口周辺部が密着して前記圧電素子を気密封止する金属性箱型キャップとを備え、前記基体には、該基体の容器内側主面から容器外側主面に貫通する孔部が複数設けられており、前記複数の孔部の各々には前記基体の実装面に設けられた前記圧電素子への電圧印加用電極に接続する導電性のペーストが、前記容器内側主面及び容器外側主面に印刷された導電性ペーストより突出しないように充填され、前記孔部に充填された導電性のペーストには、該孔部の径より小なる径の貫通孔が少なくとも１つ存在している、ことを特徴とする。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、圧電素子が収容される圧電デバイス用パッケージであって、前記圧電素子を支持固定するセラミック単層板からなる平板状の基体と、該基体に開口周辺部が密着して前記圧電素子を気密封止する箱型キャップとを備え、前記基体には、該基体の容器内側主面から容器外側主面に貫通する孔部が複数設けられており、前記複数の孔部の各々には前記基体の実装面に設けられた前記圧電素子への電圧印加用電極に接続する導電性のペーストが、前記容器内側主面及び容器外側主面に印刷された導電性ペーストより突出しないように充填され、前記孔部に充填された導電性のペーストには、該孔部の径より小なる径の貫通孔が少なくとも１つの存在しており、前記貫通孔は低融点金属により溶融密着されている、ことを特徴とする。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の圧電デバイスの製造方法において、前記低融点金属は、金錫であることを特徴とする。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、圧電デバイスの製造方法であって、請求項１に記載のパッケージ内に圧電素子を実装し、キャップと基体を密着結合した後に、孔部に低融点金属を溶融することにより、圧電素子を気密封止するステップを備えていることを特徴とする。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、圧電デバイスの製造方法であって、請求項２に記載のパッケージ内に圧電素子を実装し、キャップと基体を低融点金属を溶融密着結合することにより、圧電素子を気密封止するステップを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、以下のような効果が得られる。
【００２２】
第１に、セラミック薄板の単板（１層）構造であるため、製造コストを低減することができるという効果がある。これは、単板構造のため、積層構造の場合のように各層の電極パターンを正確に位置合わせする必要がなくなって高価な装置が不要となり、作業にも熟練が不要となり、品質検査も手数がかからなくなるからである。
【００２３】
第２に、シームリングがない構造なのでシームリングの溶接に際し、小型化するに従って困難度が増しデバイスの性能を落とすというジレンマがなくなるという効果がある。シームリングとセラミックの相対位置精度は基本的に小型化しても良くならないため、実質的な音叉型水晶片の実装可能面積を狭くするから、小型化するほど位置ずれの品質に及ぼす悪影響が大きくなる。これに対し、本発明では基体の外周部に形成された銀パラジウム印刷パターン上に金錫等の低融点金属を印刷溶融するので位置精度が良いだけでなく溶融する際に金錫のような高価な金属が銀パラジウムパターンより外側に流れ出さないので必要最小限の量に留めることができ、材料費を低く抑えることが可能である。
【００２４】
第３に、セラミック製基体が平板構造であるため、セラミック製基体のキャビティ構造が及ぼすデバイス品質への悪影響がなくなるという効果がある。即ち、平板状基体に音叉型水晶片を実装し周波数調整工程を経過する中で異物の付着混入はある程度避けられないため、気体で吹き飛ばすことでこれらの異物を除去するが、平板構造ではこの異物除去が容易である。従来のパッケージではキャビティの隅に付着した異物は除去することが難しいが、平板構造では異物除去が容易化される。
【００２５】
第４に、音叉型水晶片を小型化するに従って容器内部の真空度をより高真空に保持する必要があるという課題に対しては、容器内部の脱ガスを十分に行うことが必要であり、基体に開けられた段付き孔に金錫ボールを溶解して塞ぐ方法が提案されているが、本発明では下板が単板なので低コストであること、さらに基体に開けられた孔径以下の径の金錫ボールを使用するので材料費を安くあげることができるという効果がある。また、基体に開けられた孔径以下の径の部分を作ることは充填する銀パラジウムペーストの重量、成分比率、粒度分布、物理的性質や焼成時の温度や保持時間を適正な値に設定することで容易に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。
【００２７】
図３は、本発明の圧電デバイス用パッケージ内に音叉型水晶振動片が実装された圧電デバイスの実施例を説明するための図で、図３（ａ）は上面概略図、図３（ｂ）は図３（ａ）中のＡ−Ａ´に沿う断面概略図である。この圧電デバイスは、図１で示したような形状の音叉型水晶振動片１０がセラミックス製単板よりなる基体１０１の一方容器内側主面上に配置され、箱型の金属製キャップ１０２開口部が音叉型水晶振動片１０を覆う状態で気密密閉されている。基体１０１には、音叉型水晶振動片１０が備える２本の振動細棒１２ａおよび１２ｂのそれぞれに電圧を印加するために、各振動細棒の所望の箇所に対応する位置に孔部１０３ａおよび１０３ｂが形成されている。
【００２８】
音叉型水晶振動片１０は、その基部１１が基体１０１の主面上に形成された電極パッドとして機能するマウント部１０４ａおよび１０４ｂに支持固定されている。なお、このマウント部１０４ａおよび１０４ｂは、銀白金や銀パラジウムなどの導電性材料で形成されている。マウント部１０４ａおよび１０４ｂのそれぞれに対応して、銀白金や銀パラジウムなどの導電材料からなる電極膜１０５ａおよび１０５ｂが設けられ、各々の電極は上述の孔部１０３ａおよび１０３ｂとマウント部１０４ａおよび１０４ｂとを電気的に接続するように延在している。
【００２９】
孔部１０３ａおよび１０３ｂには銀白金や銀パラジウムなどの導電性材料の中で印刷後焼成時の収縮率の比較的小さな導電性のペーストが充填されることが望ましい。したがって、音叉型水晶振動片１０を振動させるためのマウント部１０４ａおよび１０４ｂへの外部からの電圧印加は、導電性ペーストが充填された孔部１０３ａと１０３ｂとを介して行なっている。
【００３０】
つまり、本発明では基体１０１がセラミック単板よりなるため、この圧電デバイスへの外部からの電圧印加を、基体１０１とキャップ１０２とからなる圧電デバイス実装用パッケージの基体１０１に設けられた孔部１０３ａ、１０３ｂを介して接続せざるを得ず、図２で示す従来構造の圧電デバイスのように外部配線と内部配線とを容器外周部を介して接合することができない。この場合、外部配線と内部配線を孔部を経由して電気的に結合することは容易で且つ公知な技術であるが孔部を銀パラジウムや銀白金ペーストのような導電材料で気密に充填することは困難である。
【００３１】
そのため、特許文献１に示すように、孔部に段差を設けてこの孔部を金錫等の低融点金属で溶融密封する方法が提案されているが、単板構造では段差を設けることが経済的に許容できるコストで実現できないので、基体１０１に設ける孔部１０３の形状は図３（ｂ）に図示したようなストレート形状のほか、図４（ｂ）に図示したように１／１０から１／２０程度のわずかな勾配を有する準ストレート形状の孔にしてもよい。この程度の勾配であれば孔あけ時に主面の平坦度を損なわずに孔加工することは容易であり、且つ後述の金錫等低融点金属ボールを孔部中間に保持するためのプロセスが容易になる。孔部１０３ａ、１０３ｂを経由して容器内周部電極と外周部電極を結合し、且つ、気密密封する方法については図９により説明することとし、ここでは説明しないので孔は充填前の状態で示してある。
【００３２】
図５は、本発明の圧電デバイス用パッケージを構成する基体の構造をより詳細に説明するための図である。ここで、図５（ａ）、図５（ｂ）、および図５（ｃ）はそれぞれ、基体１０１の上面概略図、図５（ａ）中のＢ−Ｂ´に沿う断面概略図、および下面概略図である。
【００３３】
図５に示すように、セラミックス製基体１０１の一方容器内周側主面（実装面）には、電極パッドとして機能するマウント部１０４ａおよび１０４ｂが形成されている。このマウント部は、例えば厚み３０μｍ程度の銀白金又は銀パラジウムペーストなどの導電性材料で形成される。これらのマウント部１０４ａおよび１０４ｂのそれぞれには、銀白金や銀パラジウムなどの導電材料からなる電極膜１０５ａおよび１０５ｂが設けられ、これにより２つの孔部１０３ａおよび１０３ｂとマウント部１０４ａおよび１０４ｂとが電気的に接続されるようになっている。なお、基体１０１の実装面の周辺領域には、キャップ１０２で封止するために用いられる金錫などの低融点金属材料からなる封止膜１０６が１５μｍ程度の厚みで形成されている。
【００３４】
基体１０１の他方容器外周側主面の電極１０７は銀パラジウムや銀白金ペーストのような導電材料より形成され、圧電デバイスをデジタル機器等のプリント基板に表面実装する為のパターンである。この電極１０７は孔部１０３ａ、１０３ｂを介してマウント部１０４ａおよび１０４ｂとを電気的に接続するように延在している。
【００３５】
図６は、本発明よりなる圧電デバイス作製プロセスの概略を説明するためのフローチャート、図７乃至図９は各工程を説明するための図である。なお、図７および図８において、各図（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）はそれぞれ、基板の上面概略図、図（ａ）中のＣ−Ｃ´に沿う断面概略図、および下面概略図である。
【００３６】
先ず、複数個（一般には２個）の孔部１０３ａ、１０３ｂを形成した後に焼成して得られた単層のセラミックス薄板の上下面に、銀白金または銀パラジウムからなる電極膜１０５ａ、１０５ｂ、１０７を印刷焼成する（ステップＳ７０１、図７）。なお、この工程では、孔部１０３ａ、１０３ｂの内周部にも銀白金または銀パラジウムがスルーホール印刷焼成されている。
【００３７】
次に、セラミックス薄板の圧電チップ接合部に銀白金または銀パラジウムを複数回厚く印刷焼成してマウント部１０４ａおよび１０４ｂを設け（ステップＳ７０２、図８）、さらに孔部１０３ａ、１０３ｂに銀白金または銀パラジウムなどのうち焼成時収縮率の比較的小さな導電性のペースト１０８を充填する（ステップＳ７０３）。ここで、焼成時収縮率の比較的小さな導電性のペースト１０９を使用する理由は、焼成時収縮率が大きいと孔部１０３ａ、１０３ｂの内周表面との剥離が発生するからである。
【００３８】
図９はこの導電性ペースト１０８を孔部１０３に充填するプロセスを示す拡大断面概略図であり、図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）、図９（ｄ）の順に導電性ペーストの充填が行われる。
【００３９】
図９（ａ）は、容器内外周主面の孔部周辺と孔内周部に銀白金印刷又は銀パラジウムを印刷焼成する工程を説明するための図であり、この工程はＳ７０１で既に説明済みである。
【００４０】
図９（ｂ）は、焼成時収縮率の比較的小さな銀パラジウム又は銀白金当の導電性のペースト１０８を孔部１０３ａ、１０３ｂに充填する様子を説明するための図である。導電性ペースト１０８の充填量は孔部１０３の体積の１／３から１／４が目安である。その理由は、図９（ｃ)に示すように、焼成した後でペースト中央部に小さな孔（貫通孔）１０９が生じるようにするためである。小さな孔１０９が生じるように焼結すると以下の２つの機能が発揮される。１つは小さな孔１０９を介して容器内周部の脱ガスが可能になること、もう１つは図９（ｃ）に図示するように金錫ボール１１０が孔部１０３ａ、１０３ｂに留まることである。
【００４１】
すなわち、本発明においては、孔部１０３の各々に、基体１０１の実装面に設けられた圧電素子への電圧印加用電極に接続する導電性のペースト１０８が、基体１０１の一方主面（内側主面、すなわち実装面）及び他方主面（外側主面）に印刷された導電性ペーストよりも突出しないように充填されており、孔部１０３に充填された導電性のペースト１０８には、この孔部１０８の径より小なる径の貫通孔１０９が少なくとも１つ存在している。
【００４２】
こうしてできた小さな孔１０９は必ずしも１００％の確率で生成するわけではなく、小さな孔１０９が生じない場合もある。そのような場合のために、銀パラジウム又は銀白金等のペーストの成分を調整して、小さな孔１０９が埋まっても空気の流通が可能となるように充填された部分に隙間が生ずるようにしておく。そのためには、ペーストの成分である金属、酸化物、ガラスの成分割合、粒度分布、ガラスの軟化点を調整する。
【００４３】
次に、金錫等の低融点金属よりなるボール１１０を溶融して孔部を気密封止する（図９（ｄ））。この低融点金属のボール１１０を溶融するタイミングは、パッケージ単体の状態の場合と、圧電デバイスとしてキャップが基体に密着封止された後の場合と、に分けて設定される。音叉型水晶振動子のように真空封止され且つ容器内部が高真空に維持されなければならない場合は、容器内壁に吸着しているガス（特に水分)を十分に取り除かなければならないので、圧電デバイスとしてキャップが基体に密着封止された後に、高温に加熱された真空中で十分に脱ガスし、再び大気中にさらすことによって水蒸気が再吸着するチャンスを与えずに、金錫ボールを溶解して気密封止する。
【００４４】
高周波振動子（ＡＴカット）やＳＡＷフィルタの様に窒素封入するタイプのものはパッケージ単体の状態で金錫ボールを溶解して孔部１０３ａ、１０３ｂを気密封止する。もちろん、高周波振動子（ＡＴカット）やＳＡＷフィルタのように窒素封入するタイプのものであっても高精度品においては圧電デバイスとしてキャップが基体に密着封止された後に、金錫ボール１１０を溶解して気密封止することによって精度向上が可能である。
【００４５】
以上、実施例により本発明の音叉型水晶振動子実装用パッケージおよびこれを用いて製造された圧電デバイスならびにその製造方法について説明したが、上記実施例は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。これらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内にあり、更に本発明の範囲内において他の様々な実施例が可能であることは自明である。
【００４６】
電子回路や電子デバイスに用いられるセラミック基板にはアルミナ材料からなるＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）とガラスを主成分とするＬＴＣＣ（Ｌaw Temperature Co-fired Ceramics）があり、それぞれ電極とセラミック生板は同時焼成（Ｃo-Fire）されるが、一方それぞれセラミックを先に焼成しその後に電極を印刷焼成する後焼成（Post-Fire）がある。
【００４７】
本発明はこれらの何れにも利用可能であり、要求される品質レベルによって使い分けることができ、どれかに限定されるものではない。また、圧電デバイスは背景技術で述べたように音叉型水晶振動子のみではなくいろいろな種類があるが、それぞれに低価格化、高精度化の要求は大変強く、それぞれに利用が可能な発明である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上説明したように、本発明は、音叉型水晶振動子をキャビティ内に気密状態で収容するためのパッケージの小型化・薄型化を図るとともに、表面実装型圧電デバイスを安価に製造する技術の提供を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】音叉型水晶振動子の形状を説明するための図である。
【図２】図１に例示した音叉型水晶振動子をパッケージ内に表面実装した圧電デバイスの例を説明するための概略図で、図（ａ）は上面概略図、図（ｂ）は断面概略図である。
【図３】本発明の圧電デバイス実装用パッケージ内に音叉型水晶振動子が表面実装された圧電デバイスの構成例を説明するための図で、図（ａ）は上面概略図、図（ｂ）は図（ａ）中のＡ−Ａ´に沿う断面概略図である。
【図４】本発明の圧電デバイス実装用パッケージ内に音叉型水晶振動子が表面実装された圧電デバイスの構成例を説明するための図で、図（ａ）は上面概略図、図（ｂ）は図（ａ）中のＡ−Ａ´に沿う断面概略図である。
【図５】本発明の圧電デバイス実装用パッケージを構成する基板の構造を説明するための図で、図（ａ）、図（ｂ）、および図（ｃ）はそれぞれ、基板の上面概略図、図（ａ）中のＢ−Ｂ´に沿う断面概略図、および下面概略図である。
【図６】本発明の圧電デバイスの作製プロセスの概略を説明するためのフローチャートである。
【図７】ステップＳ７０１での基板の状態を説明するための図である。
【図８】ステップＳ７０２での基板の状態を説明するための図である。
【図９】ステップＳ７０３での基板の状態を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  音叉型水晶振動片
１１  基部
１２ａ、１２ｂ  振動細棒
１０１  基体
１０２  キャップ
１０３ａ、１０３ｂ  孔部
１０４ａ、１０４ｂ  マウント部
１０５ａ、１０５ｂ  電極膜
１０６  封止膜
１０７  銀白金膜
１０８  導電性ペースト
１０９  小さな孔
１１０  金錫ボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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