(57)【要約】【課題】  低温でも脱脂・焼成が可能であり、極めて高い気孔率を有する多孔質セラミック材料を製造することができるセラミック組成物、及び、該セラミック組成物を用いた多孔質セラミックフィルタの製造方法を提供する。【解決手段】  ポリオキシアルキレン樹脂を含有する加熱消滅性樹脂粒子とセラミック粉末とからなるセラミック組成物であって、前記加熱消滅性樹脂粒子は、１００〜２５０℃の所定の温度に加熱することにより、１時間以内に１０重量％以上が消滅するものであるセラミック組成物。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオキシアルキレン樹脂を含有する加熱消滅性樹脂粒子とセラミック粉末とからなるセラミック組成物であって、
前記加熱消滅性樹脂粒子は、１００〜２５０℃の所定の温度に加熱することにより、１時間以内に１０重量％以上が消滅するものである
ことを特徴とするセラミック組成物。
【請求項２】
加熱消滅性樹脂粒子は、１００〜２５０℃の所定の温度に加熱することにより、１時間以内に４０重量％以上が消滅することを特徴とする請求項１記載のセラミック組成物。
【請求項３】
加熱消滅性樹脂粒子は、２３℃における１０％圧縮強度が１〜１０００ＭＰａであることを特徴とする請求項１又は２記載のセラミック組成物。
【請求項４】
セラミック粉末は、金属酸化物、金属炭化物又は金属窒化物からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１、２又は３記載のセラミック組成物。
【請求項５】
セラミック粉末は、コージェライト、炭化ケイ素又は窒化ケイ素からなる群より選択される少なくとも１種を５０重量％以上含有することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のセラミック組成物。
【請求項６】
請求項１、２、３、４又は５記載のセラミック組成物を焼成することを特徴とする多孔質セラミックフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低温でも脱脂・焼成が可能であり、極めて高い気孔率を有する多孔質セラミック材料を製造することができるセラミック組成物、及び、該セラミック組成物を用いた多孔質セラミックフィルタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、炭化ケイ素（ＳｉＣ）やコージェライト粉末等のセラミック粉末を焼結せしめたハニカム構造体の隔壁を多孔質構造にした、多孔質ハニカムフィルタが提案されている。このような多孔質セラミックフィルタ（多孔質ハニカムフィルタ）では、ガス等の流体を多孔質の隔壁を通過させることにより、流体中に含まれる様々な不純物を除去することができる。多孔質セラミックフィルタは、例えば、ディーゼル車から排出される排ガスの微粒子捕集用フィルタ（ディーゼルパティキュレートフィルタ）として実用化されている。
【０００３】
このような多孔質セラミックフィルタにおいては、多孔質の隔壁の平均細孔径と気孔率とがフィルタの性能を決定するための非常に重要な因子であり、例えば、ディーゼルパティキュレートフィルタ等では、微粒子の捕集効率、圧損、捕集時間の関係から、適度な平均細孔径を有し、気孔率の大きいフィルタが要求されている。
【０００４】
従来、多孔質セラミック材料の平均細孔径や気孔率を制御する方法として、例えば、セラミック組成物にグラファイト等の造孔材を添加し、高温で脱脂・焼成する方法が知られていた。しかし、この方法では、高い気孔率を得るためには造孔材を多量に使用する必要があり、この場合には２５０℃以上で行う脱脂及び焼成時間が延長して製造工程に長時間を要するとともに、造孔材の燃焼熱の増加によりセラミック成形体に大きな歪みがかかり、成形体にクラックが生じることがあるという問題があった。
【０００５】
これに対して、特許文献１には、造孔材を中空化して燃焼成分を減少させることにより、造孔材の燃焼発熱を低減する方法が開示されている。この方法によれば、脱脂・焼成工程における造孔材の燃焼発熱が減少し、成形体にクラックが生じるのを軽減することができる。
しかしながら、この方法であっても依然として２５０℃以上における燃焼発熱が存在することから、更に大量の造孔材を添加して気孔率の高い多孔性セラミック材料を製造しようとすると、成形体にクラックが生じたりするという問題点は解決できていなかった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１０６１７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記現状に鑑み、比較的低温でも脱脂・焼成が可能であり、極めて高い気孔率を有する多孔質セラミック材料を製造することができるセラミック組成物、及び、該セラミック組成物を用いた多孔質セラミックフィルタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ポリオキシアルキレン樹脂を含有する加熱消滅性樹脂粒子とセラミック粉末とからなるセラミック組成物であって、前記加熱消滅性樹脂粒子は、１００〜２５０℃の所定の温度に加熱することにより、１時間以内に１０重量％以上が消滅するものであるセラミック組成物である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明のセラミック組成物は、加熱消滅性樹脂粒子とセラミック粉末とからなる。
本発明者らは、鋭意検討の結果、多孔質セラミック材料の製造において、ポリオキシアルキレン樹脂を含有し、１００〜２５０℃の所定の温度に加熱することにより、１時間以内に１０重量％以上が消滅する加熱消滅性樹脂粒子と、セラミック粉末とからなるセラミック組成物を用いれば、常温においてはハンドリング性よく成形でき、かつ、脱脂・焼成工程においては燃焼熱に起因する成形品のクラック等の発生を抑制しながら、脱脂・焼成工程等に要する時間を短縮して製造効率を向上させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
上記加熱消滅性樹脂粒子は、１００〜２５０℃の所定の温度に加熱することにより、１時間以内に１０重量％以上が消滅するものである。消滅に要する時間が１時間を超えると、製造効率が低下してしまう。消滅する部分が１０重量％未満であると、燃焼発熱を減少させ成形品のクラックの発生等を抑制する効果が不充分である。好ましくは、１００〜２５０℃の所定の温度に加熱することにより、１時間以内に４０重量％以上が消滅するものである。
【００１１】
上記加熱消滅性樹脂粒子は、２３℃における１０％圧縮強度の好ましい下限が１ＭＰａ、好ましい上限が１０００ＭＰａである。１ＭＰａ未満であると、常温におけるセラミック組成物の調製の際に加熱消滅性粒子の破壊が起こってハンドリング性が悪化することがある。
【００１２】
上記加熱消滅性樹脂粒子は、平均粒子径の好ましい下限が１μｍ、好ましい上限が５００μｍである。この範囲外であると、後述する懸濁重合等の方法により収率よく加熱消滅性樹脂粒子を得ることが困難となることがある。より好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は２００μｍである。
【００１３】
上記加熱消滅性樹脂粒子は、ポリオキシアルキレン樹脂を含有する。
上記ポリオキシアルキレン樹脂は、１００〜２５０℃以下の所定の温度に加熱することにより、低分子量の炭化水素、エーテル等に分解された後、燃焼反応や蒸発等の相変化によって消失させることができる。従って、上記加熱消滅性樹脂粒子は、ポリオキシアルキレン樹脂を含有することにより上述の加熱消滅性を発揮することができる。
【００１４】
上記ポリオキシアルキレン樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリオキシプロピレン、ポリオキシエチレン、ポリオキシテトラメチレン等が挙げられる。
なかでも、加熱消滅性に優れ、かつ、圧縮強度に優れる加熱消滅性樹脂粒子が得られることから、ポリオキシプロピレン、ポリオキシエチレン及びポリオキシテトラメチレンからなる群より選択される少なくとも１種が好適であり、なかでもポリオキシプロピレンがより好適である。適度な加熱消滅性と圧縮強度とを実現するためには、上記加熱消滅性樹脂粒子に含有されるポリオキシアルキレン樹脂のうち、５０重量％以上がポリオキシプロピレンであることが好ましい。
【００１５】
上記ポリオキシアルキレン樹脂は、架橋成分を含有してもよい。架橋成分を含有する場合には、架橋により高い圧縮強度を発揮することができる。このような架橋成分を含有するポリオキシアルキレン樹脂としては、官能基を２以上有するポリアルキレンマクロモノマーの重合体や、ポリオキシアルキレンマクロモノマーと多官能性モノマーとの共重合体等が挙げられる。
【００１６】
上記ポリオキシアルキレン樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＭＳポリマーＳ−２０３、Ｓ−３０３、Ｓ−９０３（以上、鐘淵化学工業社製）；サイリルＳＡＴ−２００、ＭＡ−４０３、ＭＡ−４４７（以上、鐘淵化学工業社製）；エピオンＥＰ１０３Ｓ、ＥＰ３０３Ｓ、ＥＰ５０５Ｓ（以上、鐘淵化学工業社製）；ＰＥＧ２００、ＰＥＧ３００、ＰＥＧ４００、ＰＥＧ６００、ＰＥＧ１０００（以上、日本油脂社製）；ユニオールＤ−２５０、Ｄ−４００、Ｄ−７００、Ｄ−１０００、Ｄ−１２００（以上、日本油脂社製）；エクセスターＥＳＳ−２４１０、ＥＳＳ−２４２０、ＥＳＳ−３６３０（以上、旭硝子社製）；ユニセーフシリーズ、ユニルーブシリーズ（以上、日本油脂社製）等が挙げられる。
【００１７】
上記ポリオキシアルキレン樹脂の分子量としては特に限定されないが、数平均分子量の好ましい下限が３００、好ましい上限が１００万である。３００未満であると、高い加熱消滅性を実現できないことがあり、１００万を超えると、高い圧縮強度を実現できないことがある。
【００１８】
上記加熱消滅性樹脂粒子中における上記ポリオキシアルキレン樹脂の含有量としては特に限定されないが、好ましい下限は１０重量％である。１０重量％未満であると、得られる加熱消滅性樹脂粒子の加熱消滅性が不充分となることがある。上限については特に限定されず、ポリオキシアルキレン樹脂のみからなっていてもよい。
【００１９】
上記加熱消滅性樹脂粒子は、より低温で短時間のうちに消滅させることを目的として分解促進剤を含有してもよい。上記分解促進剤としては特に限定されないが、例えば、ベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド等の過酸化物；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２−カルバモイルアゾホルムアミド、１，１’−アゾビスシクロヘキサン−１−カルボニトリル等のアゾ化合物等が挙げられる。
【００２０】
上記加熱消滅性樹脂粒子を製造する方法としては特に限定されないが、例えば、官能基を有するポリオキシアルキレンのマクロモノマーを単独、又は、他の重合性モノマーと共に溶媒中で懸濁重合する方法等が好適である。
【００２１】
上記ポリオキシアルキレンマクロモノマーに含まれる官能基としては特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリレート等の重合性不飽和炭化水素、イソシアネート基、エポキシ基、加水分解性シリル基、水酸基、カルボキシル基等が挙げられる。なかでも、ラジカル重合可能な重合性不飽和炭化水素を含むポリオキシアルキレンマクロモノマーは、より簡便に加熱消滅性樹脂粒子を製造できることから好ましく、なかでも重合反応性が高い（メタ）アクリロイル基を含むポリオキシアルキレンマクロモノマーがより好ましい。
上記ポリオキシアルキレンマクロモノマーに含まれる官能基の数は特に限定されないが、官能基を２個以上もつポリオキシアルキレンマクロモノマーを用いれば、架橋させることにより高い圧縮強度を有する加熱消滅性樹脂粒子を得ることができる。
【００２２】
上記ポリオキシアルキレンマクロモノマーに含まれるポリオキシアルキレンユニットの分子量としては特に限定されないが、数平均分子量の好ましい下限が３００、好ましい上限が１００万である。３００未満であると、充分な加熱消滅性が得られないことがあり、１００万を超えると、充分な圧縮強度が得られないことがある。
【００２３】
上記ポリオキシアルキレンマクロモノマーとしては、具体的には例えば、ポリオキシプロピレンジメタクリレート（日本油脂社製ブレンマーＰＤＰ−４００、新中村化学社製ＮＫエステル９ＰＧ等）、ポリオキシエチレンジメタクリレート（日本油脂社製ブレンマーＰＤＥ−４００、ＰＤＥ−１０００、新中村化学社製ＮＫエステル９Ｇ、１４Ｇ等）、ポリテトラメチレンジメタクリレート（日本油脂社製ブレンマーＰＤＴ−６５０等）、ポリオキシプロピレンジアクリレート（日本油脂社製ブレンマーＡＤＰ−４００、新中村化学社製ＮＫエステルＡＰＧ−４００等）、ポリオキシプロピレンメタクリレート（日本油脂社製ブレンマーＰＰ−５００、８００等）、ポリオキシエチレン−ポリオキシテトラメチレンメタクリレート（日本油脂社製ブレンマー５５ＰＥＴ−８００等）等を用いることができる。
【００２４】
上記ポリオキシアルキレンマクロモノマーと共重合する他の重合性モノマーとしては特に限定されないが、簡便に製造できることからラジカル重合性モノマーが好適である。上記ラジカル重合性モノマーとしては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、スチレン及びその誘導体、酢酸ビニル等が挙げられる。
【００２５】
上記ポリオキシアルキレンマクロモノマーと共重合する他の重合性モノマーとしては、多官能モノマーを用いてもよい。多官能モノマーとの共重合体とすることにより、架橋して高い圧縮強度を実現することができる。上記多官能モノマーとしては特に限定されず、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のアクリル系多官能性モノマーや、ジビニルベンゼン等が挙げられる。
【００２６】
上記加熱消滅性樹脂粒子は、有機樹脂等で被覆しカプセル化されていてもよい。上記カプセル化の方法としては特に限定されず、例えば、コアセルベーション法、液中乾燥法、界面重合法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法等が挙げられる。
【００２７】
本発明のセラミック組成物は、セラミック粉末を含有する。
上記セラミック粉末としては特に限定されないが、例えば、金属酸化物、金属炭化物又は金属窒化物からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００２８】
上記金属酸化物としては特に限定されないが、例えば、コージェライトが好適である。
コージェライトとは、ＳｉＯ２の含有量が４２〜５６重量％、Ａｌ２Ｏ３の含有量が３０〜４５重量％、ＭｇＯの含有量が１２〜１６重量％の配合組成からなるものを意味する。
上記金属炭化物としては特に限定されないが、例えば、炭化ケイ素が好適である。
上記金属窒化物としては特に限定されないが、例えば、窒化ケイ素が好適である。
【００２９】
上記セラミック粉末は、上記金属酸化物、金属炭化物又は金属窒化物の他、無機質結合材として、タルクや焼タルク等のタルク粉末成分；非晶質シリカ等のシリカ粉末；カオリン、仮焼カオリン、酸化硼素、アルミナ、水酸化アルミニウム等適宜を配合して調製される。
このときセラミック粉末は、コージェライト、炭化ケイ素又は窒化ケイ素からなる群より選択される少なくとも１種を５０重量％以上含有することが好ましい。
【００３０】
本発明のセラミック組成物における上記加熱消滅性樹脂粒子とセラミック粉末との配合比としては特に限定されないが、上記加熱消滅性樹脂粒子の好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は９０重量％である。１０重量％未満であると、充分な気孔率を有する多孔質セラミックフィルタを得ることができないことがあり、９０重量％を超えると、得られる多孔質セラミックフィルタの強度が低下することがある。
【００３１】
本発明のセラミック組成物は、必要に応じて、従来公知の可塑剤や粘結剤等の添加剤を含有してもよい。
【００３２】
本発明のセラミック組成物は、１００〜２５０℃以下の所定の温度に加熱することにより、造孔材となる加熱消滅性粒子の少なくとも一部が消滅し、従来よりも低温で脱脂することが可能となる。従って、成形物にクラック等が発生しにくく、極めて高い気孔率を有する多孔質セラミック材料を容易に製造することができる。
本発明のセラミック組成物を用いて多孔質セラミックフィルタを製造する方法としては特に限定されず、例えば、本発明のセラミック組成物を押出成形法、ブレス成形法等の従来公知の方法により賦形した賦形物を調製し、乾燥した後、脱脂・焼成する方法等が挙げられる。
焼成温度としては、用いるセラミック組成物の組成により適宜設定すればよいが、例えば、コージェライトを含有するセラミック粉末を用いる場合には１３８０〜１４４０℃、炭化ケイ素を含有するセラミック粉末を用いる場合には１６００〜２２００℃、窒化ケイ素を含有するセラミック粉末を用いる場合には１５００〜１９００℃が好ましい。
本発明のセラミック組成物を焼成する多孔質セラミックフィルタの製造方法もまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、低温でも脱脂・焼成が可能であり、極めて高い気孔率を有する多孔質セラミック材料を製造することができるセラミック組成物、及び、該セラミック組成物を用いた多孔質セラミックフィルタの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００３５】
（実施例１）
（１）加熱消滅性樹脂粒子の調製
モノマー成分として、ポリオキシプロピレンジメタクリレート８０重量部（ポリオキシプロピレンユニット数＝約７；日本油脂社製、ブレンマーＰＤＰ−４００）、メタクリル酸メチル２０重量部、及び、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．３重量部を混合、攪拌し、モノマー溶液を調製した。
得られたモノマー溶液の全量を、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）１重量％と亜硝酸ナトリウムとの水溶液０．０２重量％溶解させたイオン交換水３００重量部に加え、攪拌分散装置を用いて攪拌し、乳化懸濁液を得た。
次に、攪拌機、ジャケット、還流冷却機及び温度計を備えた２０リットルの重合器を用い、重合器内を減圧し、容器内の脱酸素を行った後、窒素ガスにより圧力を大気圧まで戻し、重合器内部を窒素雰囲気とした。この重合器内に、得られた乳化懸濁液の全量を一括して投入し、重合器を６０℃まで昇温して重合を開始した。８時間重合した後、重合器を室温まで冷却してスラリーを得た。得られたスラリーを脱水装置により脱水し、真空乾燥して、樹脂粒子を得た。
【００３６】
得られた樹脂粒子の粒子径を測定したところ５８μｍであった。
また、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ−６２００を用いて、昇温速度２℃／分にて昇温しながら測定して加熱減量を調べたところ、分解開始温度は１５０℃、５０重量％減少温度は１９５℃であり、２５０℃における重量減少率は約８７重量％であった。
更に、得られた樹脂粒子の１０％圧縮強度を、フィッシャー社製微小硬度計にて測定したところ、２３℃における１０％圧縮強度は５ＭＰａであった。
【００３７】
（２）セラミック組成物の調製
得られた樹脂粒子５０重量部に対して、タルク４０重量％、カオリン２０重量％、アルミナ１８重量％、水酸化アルミニウム１２重量％、シリカ１０重量％からなるセラミック粉末１００重量部を混合してセラミック組成物を得た。
【００３８】
（３）多孔質セラミックフィルタの製造
得られたセラミック組成物の全量に、メチルセルロース４重量部と水とを加え、混練し、押出成形可能な坏土とした。得られた坏土を用いて押出成形法により、リブ厚が４３０μｍ、セル数が１６個／ｃｍ２である、直径１１８ｍｍ、高さ１５２ｍｍの円筒形ハニカム構造体を成形した。
得られた円筒形ハニカム構造体を乾燥した後、４００℃まで１０℃／分にて昇温し１時間保持して樹脂粒子の脱脂を行った。その後、昇温速度４０℃／ｈ、最高温度１４１０℃、保持時間６時間にて焼成して多孔質セラミックフィルタを得た。
得られた多孔質セラミックフィルタについて目視にて観察したところ、膨張等の変形やクラックの発生は見られなかった。また、アムコ社製ポロシメーター２０００を用い、封入水銀圧力２０００ｋｇ／ｃｍ２にて気孔率を測定したところ、気孔率は７２％であった。
【００３９】
（実施例２）
実施例１で得られた樹脂粒子２０重量部に対して、窒化ケイ素９８．５重量％、窒化鉄１．５重量％からなるセラミック粉末１００重量部を混合してセラミック組成物を得た。
【００４０】
得られたセラミック組成物の全量に、メチルセルロース４重量部と水とを加え、混練し、押出成形可能な坏土とした。得られた坏土を用いて押出成形法により、リブ厚が３００μｍ、セル数が１６個／ｃｍ２である、断面の一辺の長さ５０ｍｍ、長さ２５０ｍｍの直方体形ハニカム構造体を成形した。
得られた直方体形ハニカム構造体を乾燥した後、４００℃まで１０℃／分にて昇温し１時間保持して樹脂粒子の脱脂を行った。その後、不活性ガス雰囲気下、昇温速度４０℃／ｈ、最高温度１７００℃、保持時間６時間にて焼成して多孔質セラミックフィルタを得た。
得られた多孔質セラミックフィルタについて目視にて観察したところ、膨張等の変形やクラックの発生は見られなかった。また、アムコ社製ポロシメーター２０００を用い、封入水銀圧力２０００ｋｇ／ｃｍ２にて気孔率を測定したところ、気孔率は６３％であった。
【００４１】
（実施例３）
（１）加熱消滅性樹脂粒子の調製
モノマー成分として、ポリオキシエチレン−ポリオキシテトラメチレンメタクリレート８０重量部（ポリオキシエチレンユニット数＝約１０、ポリオキシテトラメチレンユニット数＝約５；日本油脂社製、ブレンマー５５ＰＥＴ−８００）、メタクリル酸メチル１０重量部、トリメチロールプロパントリメタクリレート１０重量部を用いた以外は実施例１と同様にして樹脂粒子を得た。
【００４２】
得られた樹脂粒子の粒子径を測定したところ５５μｍであった。
また、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ−６２００を用いて、昇温速度２℃／分にて昇温しながら測定して加熱減量を調べたところ、分解開始温度は１４０℃、５０重量％減少温度は１８０℃であり、２５０℃における重量減少率は約９１重量％であった。
更に、得られた樹脂粒子の１０％圧縮強度を、フィッシャー社製微小硬度計にて測定したところ、２３℃における１０％圧縮強度は１４ＭＰａであった。
【００４３】
（２）セラミック組成物の調製
得られた樹脂粒子２０重量部に対して、ＳｉＣ９０重量％、酸化硼素５重量％、カオリン２重量％、アルミナ３重量％からなるセラミック粉末１００重量部を混合してセラミック組成物を得た。
【００４４】
（３）多孔質セラミックフィルタの製造
得られたセラミック組成物の全量に、メチルセルロース８重量部と水とを加え、混練し、押出成形可能な坏土とした。得られた坏土を用いて押出成形法により、リブ厚が３００μｍ、セル数が１６個／ｃｍ２である、断面の一辺の長さ５０ｍｍ、長さ２５０ｍｍの直方体形ハニカム構造体を成形した。
得られた直方体形ハニカム構造体を乾燥した後、４００℃まで１０℃／分にて昇温し１時間保持して樹脂粒子の脱脂を行った。その後、昇温速度４０℃／ｈ、最高温度２１００℃、保持時間６時間にて焼成して多孔質セラミックフィルタを得た。
得られた多孔質セラミックフィルタについて目視にて観察したところ、膨張等の変形やクラックの発生は見られなかった。また、アムコ社製ポロシメーター２０００を用い、封入水銀圧力２０００ｋｇ／ｃｍ２にて気孔率を測定したところ、気孔率は６５％であった。
【００４５】
（実施例４）
（１）加熱消滅性樹脂粒子の調製
モノマー成分として、ポリオキシプロピレンメタクリレート９０重量部（ポリオキシプロピレンユニット数＝約１３；日本油脂社製、ブレンマーＰＰ−８００）、メタクリル酸メチル９重量部、トリメチロールプロパントリメタクリレート１重量部を用いた以外は実施例１と同様にして樹脂粒子を得た。
【００４６】
得られた樹脂粒子の粒子径を測定したところ６２μｍであった。
また、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ−６２００を用いて、昇温速度２℃／分にて昇温しながら測定して加熱減量を調べたところ、分解開始温度は１４０℃、５０重量％減少温度は１７５℃であり、２５０℃における重量減少率は約９３重量％であった。
更に、得られた樹脂粒子の１０％圧縮強度を、フィッシャー社製微小硬度計にて測定したところ、２３℃における１０％圧縮強度は０．６ＭＰａであった。
【００４７】
（２）セラミック組成物の調製
得られた樹脂粒子２０重量部に対して、ＳｉＣ９０重量％、酸化硼素５重量％、カオリン２重量％、アルミナ３重量％からなるセラミック粉末１００重量部を混合してセラミック組成物を得た。
【００４８】
（３）多孔質セラミックフィルタの製造
得られたセラミック組成物の全量に、メチルセルロース８重量部と水とを加え、混練し、押出成形可能な坏土とした。得られた坏土を用いて押出成形法により、リブ厚が３００μｍ、セル数が１６個／ｃｍ２である、断面の一辺の長さ５０ｍｍ、長さ２５０ｍｍの直方体形ハニカム構造体を成形した。
得られた直方体形ハニカム構造体を乾燥した後、４００℃まで１０℃／分にて昇温し１時間保持して樹脂粒子の脱脂を行った。その後、昇温速度４０℃／ｈ、最高温度２１００℃、保持時間６時間にて焼成して多孔質セラミックフィルタを得た。
得られた多孔質セラミックフィルタについて目視にて観察したところ、膨張等の変形やクラックの発生は見られなかった。また、アムコ社製ポロシメーター２０００を用い、封入水銀圧力２０００ｋｇ／ｃｍ２にて気孔率を測定したところ、気孔率は４５％であった。
【００４９】
（比較例１）
（１）加熱消滅性樹脂粒子の調製
モノマー成分として、ポリオキシエチレンメタクリレート５重量部（ポリオキシエチレンユニット数＝約８；日本油脂社製、ブレンマーＰＥＴ−３５０）、メタクリル酸メチル８５重量部、トリメチロールプロパントリメタクリレート１０重量部を用いた以外は実施例１と同様にして樹脂粒子を得た。
【００５０】
得られた樹脂粒子の粒子径を測定したところ４５μｍであった。
また、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ−６２００を用いて、昇温速度２℃／分にて昇温しながら測定して加熱減量を調べたところ、分解開始温度は２２０℃であり、２５０℃における重量減少率は約７重量％であった。
更に、得られた樹脂粒子の１０％圧縮強度を、フィッシャー社製微小硬度計にて測定したところ、２３℃における１０％圧縮強度は８７ＭＰａであった。
【００５１】
（２）セラミック組成物の調製
得られた樹脂粒子２０重量部に対して、ＳｉＣ９０重量％、酸化硼素５重量％、カオリン２重量％、アルミナ３重量％からなるセラミック粉末１００重量部を混合してセラミック組成物を得た。
【００５２】
（３）多孔質セラミックフィルタの製造
得られたセラミック組成物の全量に、メチルセルロース８重量部と水とを加え、混練し、押出成形可能な坏土とした。得られた坏土を用いて押出成形法により、リブ厚が３００μｍ、セル数が１６個／ｃｍ２である、断面の一辺の長さ５０ｍｍ、長さ２５０ｍｍの直方体形ハニカム構造体を成形した。
得られた直方体形ハニカム構造体を乾燥した後、４００℃まで１０℃／分にて昇温し１時間保持して樹脂粒子の脱脂を行った。その後、昇温速度４０℃／ｈ、最高温度２１００℃、保持時間６時間にて焼成して多孔質セラミックフィルタを得た。
得られた多孔質セラミックフィルタについて目視にて観察したところ、樹脂粒子の分解ガスの噴出によるとみられる膨張が見られ、クラックも発生していた。このような欠陥構造のため、フィルタの気孔率測定は不可能であった。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明によれば、低温でも脱脂・焼成が可能であり、極めて高い気孔率を有する多孔質セラミック材料を製造することができるセラミック組成物、及び、該セラミック組成物を用いた多孔質セラミックフィルタの製造方法を提供することができる。