(57)【要約】【課題】低コストかつ省スペースで、低消費電力並びに高精度なブレ補正を実現できる位置検出装置を提供する。【解決手段】発光素子１２９ａと、発光素子１２９ａからの光を受光する受光素子１３４ａと、発光素子１２９ａと受光素子１３４ａとの間に配置され、発光素子１２９ａからの光の一部を通過させて受光素子１３４ａの受光面上に投光パターンを形成する投光パターン形成部材１２７ａと、投光パターンの位置を検出する位置検出回路１３５ａとを備える。投光パターン形成部材１２７ａは、受光素子１３４ａのみ、または、受光素子１３４ａと位置検出回路１３５ａの両方を電磁シールド及び遮光する機能を有する。【選択図】      図３
2006330056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子からの光を受光する受光素子と、
前記発光素子と前記受光素子との間に配置され、前記発光素子からの光の一部を通過させて前記受光素子の受光面上に投光パターンを形成する投光パターン形成部材と、
前記投光パターンの位置を検出する位置検出回路と、を具備し、
前記投光パターン形成部材は、前記受光素子のみ、または、前記受光素子と前記位置検出回路の両方を、電磁シールド及び遮光する機能を有することを特徴とする位置検出装置。
【請求項２】
撮影レンズ及びこの撮影レンズの光軸に直交する面上で該撮影レンズにより形成された物体像を映像信号に変換する撮像素子を有するとともに、装置本体に発生したブレを検出し、ブレの検出量に応じて前記撮像素子を変位させることで前記映像信号のブレによる劣化を防止する防振機能を有した撮影装置に設けられ、前記撮像素子の変位量を検出するための位置検出装置において、
発光素子と、
前記発光素子からの光を受光する受光素子と、
前記発光素子と前記受光素子との間に配置され、前記発光素子からの光の一部を通過させて前記受光素子の受光面上に投光パターンを形成する投光パターン形成部材と、
前記投光パターンの位置を検出する位置検出回路と、を具備し、
前記投光パターン形成部材は、前記受光素子のみ、または、前記受光素子と前記位置検出回路の両方を、電磁シールド及び遮光する機能を有することを特徴とする位置検出装置。
【請求項３】
前記投光パターン形成部材は、前記受光素子のみ、または、前記受光素子と前記位置検出回路の両方を、包み込むような形状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の位置検出装置。
【請求項４】
前記投光パターン形成部材は、導電性材料で形成され、所定の基準電位に接地されていることを特徴とする請求項１または２に記載の位置検出装置。
【請求項５】
前記受光素子のみ、または、前記受光素子と前記位置検出回路の両方が、前記投光パターン形成部材及び前記受光素子が配置される基板の所定の基準電位に接地されるシールドパターンにより、電磁シールドされることを特徴とする請求項１または２に記載の位置検出装置。
【請求項６】
前記投光パターン形成部材と前記シールドパターンは、同電位に接地されることを特徴とする請求項５に記載の位置検出装置。
【請求項７】
撮影レンズ及びこの撮影レンズの光軸に直交する面上で該撮影レンズにより形成された物体像を映像信号に変換する撮像素子を有するとともに、装置本体に発生したブレを検出し、ブレの検出量に応じて前記撮像素子を変位させることで前記映像信号のブレによる劣化を防止する防振機能を有した撮影装置において、
前記撮像素子を支持し前記面上の直交した２軸に沿って移動する支持部材と、
前記支持部材の２軸に沿った移動量をそれぞれ検出するための第１，第２の位置検出装置と、を備え、
前記第１，第２の位置検出装置は、それぞれ、
発光素子と、
前記発光素子からの光を受光する受光素子と、
前記発光素子と前記受光素子との間に配置され、前記発光素子からの光の一部を通過させて前記受光素子の受光面上に投光パターンを形成する投光パターン形成部材と、
前記投光パターンの位置を検出する位置検出回路と、を具備し、
前記投光パターン形成部材は、単一の部材により、前記第１，第２の位置検出装置のそれぞれの前記受光素子に対して、あるいは、前記第１，第２の位置検出装置のそれぞれの前記受光素子と前記位置検出回路に対して、電磁シールド及び遮光することを特徴とする撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルカメラ等の光学機器で撮影を行う際に手ブレ等により発生する撮影光学系のブレを補正するブレ補正機構等の補正光学系の駆動制御に使用される位置検出装置及びこの位置検出装置を用いた撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばデジタルカメラを手で持ち被写体を撮影する場合、露光中にカメラが振れてしまって失敗写真となる、いわゆる手ブレが発生することがある。手ブレは、特にシャッタ速度が遅いときに発生しやすい。この手ブレを防止するために、従来から様々な防振技術が提案されている。
【０００３】
その一例としては、角速度センサ等を使用して手ブレ等により生じる撮影光軸と垂直な平面の縦横方向の撮影像のブレ量を検出し、検出されたブレ量に応じてブレ補正光学系を移動させることによりブレの補正を行うものがある。詳しくは、ブレ補正光学系と一体となって移動するＬＥＤ等の発光部及び投光するスポット像を形成するスリットで構成される投光部と、投光部から投光されるスポット像を受光するＰＳＤ等の位置検出素子で構成される受光部とを、ブレ補正光学系の縦横方向の位置検出用として設け、各方向用の受光部からの出力信号によってブレ補正光学系の各方向の位置を検出し、ブレ補正光学系の駆動制御を行うものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図８は上記特許文献に開示されたブレ補正装置の構成例を示す分解斜視図である。  
補正レンズ４１を保持する固定枠４３は、滑り軸受け４４ｐ，４４ｐを介してピッチスライド軸４５ｐ上を摺動できるようになっている。ピッチスライド軸４５ｐは、保持枠４６に取り付けられている。固定枠４３は、ピッチスライド軸４５ｐと同軸のピッチコイルバネ４７ｐ，４７ｐに挟まれており、中立位置付近に保持される。固定枠４３には、ピッチコイル４８ｐが取り付けられている。ピッチコイル４８ｐはピッチマグネット４９ｐとピッチヨーク４１０ｐとで構成された磁気回路中に置かれており、電流を流すことで固定枠４３はピッチング方向（縦方向）４２ｐに駆動される。また固定枠４３には、投光器（ＬＥＤ）４１２ｐとスリット部４１１ｐが固定部材４２１ｐを介して一体に設けられており、スリット部４１１ｐを介して固定側の受光器（ＰＳＤ）４１３ｐに投光され、固定枠４３のピッチング方向４２ｐの位置検出を行う。
【０００５】
保持枠４６には、滑り軸受け４４ｙ，４４ｙが嵌合されており、ヨースライド軸４５ｙが取り付けられたハウジング４１４内を摺動可能になっている。ハウジング４１４は、図示しないレンズ鏡筒に取り付けられており、保持枠４６はレンズ鏡筒に対してヨーイング方向（横方向）４２ｙに移動可能とされている。また、ヨースライド軸４５ｙと同軸にヨーコイルバネ４７ｙ，４７ｙが設けられており、固定枠４３と同様に中立位置付近に保持される。固定枠４３には、ヨーコイル４８ｙが設けられている。ヨーコイル４８ｙは、ヨーマグネット４９ｙとヨーヨーク４１０ｙとで構成された磁気回路中に置かれており、電流を流すことで固定枠４３および保持枠４６はヨーイング方向４２ｙに駆動される。また固定枠４３には、投光器（ＬＥＤ）４１２ｙとスリット部４１１ｙが固定部材４２１ｙを介して一体に設けられており、スリット部４１１ｙを介して固定側の受光器（ＰＳＤ）４１３ｙに投光され、固定枠４３のヨーイング方向４２ｙの位置検出を行う。
【特許文献１】特開平４−１８５１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記特許文献に記載されたような従来の位置検出装置においては、受光部に対するシールド，遮光等の電気的，光学的なノイズ対策について何等考慮されていなかった。これらのノイズ対策を施さないとＳ／Ｎ比が低下する場合があり、その場合には、検出精度の劣化や信号光量アップに伴う消費電力の増加を招くおそれがある。
【０００７】
また、近年のデジタルカメラ等の撮影装置では、ブレ補正を行う際に、スペースの関係でブレ補正用レンズなどの補正光学系を用いるのではなく、撮像素子自体を移動させてブレ補正を行う機種も増えてきている。この方式の場合は、受光部とＣＣＤドライバ等のノイズ源との距離が接近しているので、Ｓ／Ｎ比が低下する可能性が高く、ノイズ対策はより重要である。しかし単純に、ノイズ対策のためにシールド部材を用いるのでは、装置の大型化やコストアップを招くので適切ではない。
【０００８】
本発明はこのような事情に基づいてなされたもので、その目的とするところは、低コストかつ省スペースで、低消費電力並びに高精度なブレ補正を実現できる位置検出装置及びこの装置を用いた撮影装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の位置検出装置は、発光素子と、発光素子からの光を受光する受光素子と、発光素子と受光素子との間に配置され、発光素子からの光の一部を通過させて受光素子の受光面上に投光パターンを形成する投光パターン形成部材と、投光パターンの位置を検出する位置検出回路とを具備し、投光パターン形成部材は、受光素子のみ、または、受光素子と位置検出回路の両方を電磁シールド及び遮光する機能を有するものである。
【００１０】
かかる構成であれば、発光素子と受光素子との間に配置された投光パターン形成部材により、受光素子のみ、または、受光素子と位置検出回路の両方が電磁シールド及び遮光される。このため単純に、ノイズ対策のためにシールド部材を用いる必要はないので、装置の大型化や部品点数の増加を招くことなく効果的にシールドや遮光を行うことができる。
【００１１】
また本発明は、撮影レンズ及びこの撮影レンズの光軸に直交する面上で該撮影レンズにより形成された物体像を映像信号に変換する撮像素子を有するとともに、装置本体に発生したブレを検出し、ブレの検出量に応じて撮像素子を変位させることで映像信号のブレによる劣化を防止する防振機能を有した撮影装置に設けられ、撮像素子の変位量を検出するための位置検出装置であって、発光素子と、発光素子からの光を受光する受光素子と、発光素子と受光素子との間に配置され、発光素子からの光の一部を通過させて受光素子の受光面上に投光パターンを形成する投光パターン形成部材と、投光パターンの位置を検出する位置検出回路とを具備し、投光パターン形成部材は、受光素子のみ、または、受光素子と位置検出回路の両方を電磁シールド及び遮光する機能を有するものである。
【００１２】
したがって、かかる構成においても、発光素子と受光素子との間に配置された投光パターン形成部材により、受光素子のみ、または、受光素子と位置検出回路の両方が電磁シールド及び遮光されるので、装置の大型化や部品点数の増加を招くことなく効果的にシールドや遮光を行うことができる。
【００１３】
このものにおいて、投光パターン形成部材は、受光素子のみ、または、受光素子と位置検出回路の両方を包み込むような形状に形成されることが好ましい。  
また、投光パターン形成部材は、導電性材料で形成され、所定の基準電位に接地されていることが望ましい。  
また、受光素子のみ、または、受光素子と位置検出回路の両方が、投光パターン形成部材及び受光素子が配置される基板の所定の基準電位に接地されるシールドパターンにより電磁シールドされていてもよい。  
この場合、投光パターン形成部材とシールドパターンは、同電位に接地されている。
【００１４】
また本発明は、撮影レンズ及びこの撮影レンズの光軸に直交する面上で該撮影レンズにより形成された物体像を映像信号に変換する撮像素子を有するとともに、装置本体に発生したブレを検出し、ブレの検出量に応じて撮像素子を変位させることで映像信号のブレによる劣化を防止する防振機能を有した撮影装置において、撮像素子を支持し、前記面上の直交した２軸に沿って移動する支持部材と、支持部材の２軸に沿った移動量をそれぞれ検出するための第１，第２の位置検出装置とを備える。そして、第１，第２の位置検出装置は、それぞれ発光素子と、発光素子からの光を受光する受光素子と、発光素子と受光素子との間に配置され、発光素子からの光の一部を通過させて受光素子の受光面上に投光パターンを形成する投光パターン形成部材と、投光パターンの位置を検出する位置検出回路とを具備し、投光パターン形成部材は、単一の部材により、第１，第２の位置検出装置のそれぞれの受光素子に対して、あるいは、第１，第２の位置検出装置のそれぞれの受光素子と位置検出回路に対して電磁シールド及び遮光するものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、部品点数が増加することなくシールド，遮光等の電気的，光学的なノイズ対策を施すことができ、低消費電力で高精度な位置検出を、低コストかつ省スペースで行うことができる位置検出装置を提供することができる。  
また、低消費電力で高精度なブレ補正を部品点数の増加を招くことなく行うことができ、低コストかつ小型の撮影装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を用いて説明する。  
（第１の実施の形態）
始めに、発光素子からの光の一部を通過させて受光素子の受光面上に投光パターンを形成する投光パターン形成部材のみで受光素子や位置検出回路のシールド及び遮光を行う第１の実施の形態について、図１〜図５を用いて説明する。
【００１７】
図１は本発明に係る位置検出装置が搭載されたブレ補正装置の要部構成を示すブロック図である。このブレ補正装置は、ブレ検出センサ１０１，ＣＰＵ１０２，駆動制御回路１０３，Ｘ方向駆動アクチュエータ１０４ａ，Ｙ方向駆動アクチュエータ１０４ｂ，位置検出制御・処理回路１０５，Ｘ方向位置検出センサ１０６ａ及びＹ方向位置検出センサ１０６ｂ等で構成されている。なお、図１において、符号１０７はこのブレ補正装置が搭載されるデジタルカメラ等の撮影装置の撮像素子（ＣＣＤ，ＣＭＯＳセンサ等）であり、１０８はこの撮像素子１０７が実装される基板などで構成される撮像ユニットであり、１０９は撮影レンズである。
【００１８】
ブレ検出センサ１０１は、撮影装置本体の手ブレ等による横方向及び縦方向の振動を検出するための二つの角速度センサ等で構成されている。ブレ検出センサ１０１は、撮影装置本体の横方向及び縦方向の振動を検出すると、その振動に応じたブレ情報をＣＰＵ１０２に出力する。
【００１９】
ＣＰＵ１０２は、ブレ検出センサ１０１から出力されるブレ情報と、位置検出制御・処理回路１０５から出力される現在位置情報とに基づいてブレ補正量を演算し、駆動制御回路１０３及び位置検出制御・処理回路１０５に駆動制御命令や位置検出制御命令を出力するように構成されている。
【００２０】
駆動制御回路１０３は、ＣＰＵ１０２からの駆動制御命令に応じて、Ｘ方向駆動アクチュエータ１０４ａ及びＹ方向駆動アクチュエータ１０４ｂに駆動制御信号を出力するように構成されている。Ｘ方向駆動アクチュエータ１０４ａ及びＹ方向駆動アクチュエータ１０４ｂは、それぞれ駆動制御回路１０３から出力される駆動制御信号に応じて、撮像ユニット１０８を撮影装置本体の横（水平）方向及び縦（垂直）方向に移動させるものである。
【００２１】
位置検出制御・処理回路１０５は、ＣＰＵ１０２からの位置検出制御命令に応じて、Ｘ方向位置検出センサ１０６ａ及びＹ方向位置検出センサ１０６ｂ内にそれぞれ設けられている発光素子の発光制御信号を出力するように構成されている。また、Ｘ方向位置検出センサ１０６ａ及びＹ方向位置検出センサ１０６ｂ内にそれぞれ設けられている受光素子から出力される信号光電流を現在位置情報に変換してＣＰＵ１０２に出力するように構成されている。ここに、位置検出制御・処理回路１０５は、投光パターンの位置を検出する位置検出回路として機能する。
【００２２】
Ｘ方向位置検出センサ１０６ａ及びＹ方向位置検出センサ１０６ｂは、それぞれ発光素子と、この発光素子からの光を受光する受光素子と、上記発光素子からの光の一部を通過させて上記受光素子の受光面上に投光パターンを形成する投光パターン形成部材等で構成される。そして、Ｘ方向位置検出センサ１０６ａは、撮像素子１０７の横（水平）方向の現在位置に対応した信号光電流を、位置検出回路としての位置検出制御・処理回路１０５に出力し、Ｙ方向位置検出センサ１０６ｂは、撮像素子１０７の縦（垂直）方向の現在位置に対応した信号光電流を、位置検出回路としての位置検出制御・処理回路１０５に出力する。
【００２３】
図２は本実施の形態のブレ補正装置の一例として電磁アクチュエータを利用した場合を示す正面図である。また、図３の（ａ）は図２中直線Ａ−Ａで切断した際の矢視断面図であり、同図（ｂ）は直線Ｂ−Ｂで切断した際の矢視断面図である。
【００２４】
Ｌ字型の接合部材１２１には、Ｘ方向駆動アクチュエータ１０４ａとしてのＸ方向駆動用電磁アクチュエータ１２２ａと、Ｙ方向駆動アクチュエータ１０４ｂとしてのＹ方向駆動用電磁アクチュエータ１２２ｂとが設けられている。Ｘ方向駆動用電磁アクチュエータ１２２ａは、磁気回路１２３ａ，コイル１２４ａ及びコイルヘッド１２５ａで構成され、接合部材１２１の垂直片と撮影装置本体内の固定壁（不図示）との間に介在して、これらを連結している。Ｙ方向駆動用電磁アクチュエータ１２２ｂは、磁気回路１２３ｂ，コイル１２４ｂ及びコイルヘッド１２５ｂで構成され、Ｌ字型接合部材１２１の水平片と撮像ユニット１０８との間に介在して、これらを連結している。Ｘ方向駆動用電磁アクチュエータ１２２ａの駆動により、撮像ユニット１０８は、図２中Ｘ方向，つまりは横（水平）方向に移動される。また、Ｙ方向駆動用電磁アクチュエータ１２２ｂの駆動により、撮像ユニット１０８は、図２中Ｙ方向，つまりは縦（垂直）方向に移動される。すなわち、これら二つの電磁アクチュエータ１２２ａ，１２２ｂの駆動によって、撮像ユニット１０８を直交する２軸（Ｘ，Ｙ）方向に移動させるようになっている。
【００２５】
撮像ユニット１０８には、接合部材１２１の水平片と相対する位置に、Ｘ方向位置検出センサ１０６ａの構成要素の一つである投光パターン形成部材としてのカバー部材１２７ａがビス１２６ａ，１２６ｂによって固定されている。また、接合部材１２１の垂直片と相対する位置に、Ｙ方向位置検出センサ１０６ｂの構成要素の一つである投光パターン形成部材としてのカバー部材１２７ｂがビス１２６ｃ，１２６ｄによって固定されている。カバー部材１２７ａ，１２７ｂは、受光素子上への信号光スポット形成と、受光素子及び位置検出回路のシールド及び遮光を行うもので、アルミニウム，銅等の導電性材料で構成されている。
【００２６】
一方のカバー部材１２７ａの上部には、Ｘ方向位置検出センサ１０６ａの構成要素の一つである発光素子としてのＬＥＤ１２９ａを固定するためのＬＥＤホルダ１２８ａが取り付けられている。また、このカバー部材１２７ａの下部には、Ｘ方向位置検出センサ１０６ａの構成要素の一つである受光素子としてのＰＳＤ１３４ａ（図３を参照）と、位置検出回路としての信号処理回路１３５ａ（図３を参照）とが実装される受光基板１３０ａが、カバー部材１２７ａとは非接触に配置されている。
【００２７】
他方のカバー部材１２７ｂの上部には、Ｙ方向位置検出センサ１０６ｂの構成要素の一つである発光素子としてのＬＥＤ１２９ｂを固定するためのＬＥＤホルダ１２８ｂが取り付けられている。また、このカバー部材１２７ｂの下部には、Ｙ方向位置検出センサ１０６ｂの構成要素の一つである受光素子としてのＰＳＤ１３４ｂ（不図示）と、位置検出回路としての信号処理回路１３５ｂ（不図示）とが実装される受光基板１３０ｂが、カバー部材１２７ｂとは非接触に配置されている。
【００２８】
各受光基板１３０ａ，１３０ｂには、それぞれコネクタ１３１ａ，１３１ｂを介してフレキシブルプリント基板１３２が接続されている。フレキシブルプリント基板１３２は、位置情報信号をＣＰＵ１０２へ伝送するためのもので、各カバー部材１２７ａ，１２７ｂをグランドや安定電位レベルのシールド用基準電圧に供給するためのアーム１３８ａ．１３８ｂが延伸されており、ビス１２６ｂ〜１２６ｃでカバー部材１２７ａ，１２７ｂと共締めされることにより、電圧供給を行うようになっている。このフレキシブルプリント基板１３２の基準電圧供給部に関しては、アーム１３８ａ．１３８ｂの長さを長めにしたり、厚みを薄くしたりするなど、ブレ補正時の撮像ユニット１０８の駆動に影響があるような応力などが発生しないようにするための措置が施されている。なお、この部分については必ずしもフレキシブルプリント基板１３２で基準電圧を供給する必要はなく、リード線を半田付けする等の構成にしてもよい。
【００２９】
次に、図３（ａ），（ｂ）を用いてＸ方向位置検出センサ１０６ａを構成する各要素の位置関係について説明する。なお、Ｙ方向位置検出センサ１０６ｂについても各要素の位置関係は後述の説明と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００３０】
図３に示すように、カバー部材１２７ａには、信号光スポット形成のためのスリット部１３３ａが形成されている。スリット部１３３ａは、ＬＥＤホルダ１２８ｂに取り付けられたＬＥＤ１２９ａと、受光基板１３０ａに実装されたＰＳＤ１３４ａとの間に配置されている。受光基板１３０ａには、ＰＳＤ１３４ａとともに信号処理回路１３５ａが実装されており、受け台１３６の上に固定されている。カバー部材１２７ａは、受光基板１３０ａの下方まで端部が回り込む筒状の形状をなしており、受光基板１３０ａを非接触で包み込むような配置となっている。
【００３１】
また、カバー部材１２７ａは、固定用ビス１２６ａ，１２６ｂとナット等の締結部品１３７ａ，１３７ｂとによって撮像ユニット１０８に固定されており、固定用ビス１２６ｂと締結部品１３７ｂとの固定部分において、フレキシブルプリント基板１３２のアーム１３８ａ先端に形成されたシールド用基準電圧パターン１３９と共締めにより接続される構成になっている。なお、この部分の構成に関しては、前記構成に限るものではなく、接着や圧入等の固定、リード線の半田付けなどによる電圧供給など、必要な精度での部材の固定及び電圧供給ができるものであれば、他の構成とすることができる。
【００３２】
このように構成された本実施の形態においては、ブレ検出センサ１０１により撮影装置本体の横方向及び縦方向の振動が検出されると、その振動に応じたブレ情報がＣＰＵ１０２に出力される。これにより、ＣＰＵ１０２では、ブレ検出センサ１０１から出力されるブレ情報と、位置検出制御・処理回路１０５から出力される現在位置情報とに基づいてブレ補正量が演算され、駆動制御回路１０３及び位置検出制御・処理回路１０５に駆動制御命令と位置検出制御命令が出力される。
【００３３】
位置検出制御・処理回路１０５では、ＣＰＵ１０２からの位置検出制御命令に応じて、Ｘ方向位置検出センサ１０６ａ及びＹ方向位置検出センサ１０６ｂ内にそれぞれ設けられているＬＥＤ１２９ａ，１２９ｂの発光制御信号が出力される。これによりＬＥＤ１２９ａ，１２９ｂが発光し、ＬＥＤ１２９ａ，１２９ｂからの光が、Ｘ方向位置検出センサ１０６ａ及びＹ方向位置検出センサ１０６ｂ内にそれぞれ設けられているＰＳＤ１３４ａ，１３４ｂで受光される。そして、ＰＳＤ１３４ａ，１３４ｂから出力される信号光電流が信号処理回路１３５ａ，１３５ｂにより現在位置情報に変換されて、ＣＰＵ１０２に出力される。
【００３４】
ここで、発光制御については、位置検出動作時にＬＥＤ１２９ａ，１２９ｂを点灯動作させる、あるいは位置検出のサンプリング周期に同期させて点滅動作させる発光信号が出力される。
【００３５】
また、現在位置情報の算出については、図４のＸ方向位置検出回路例を用いて横（水平）方向の位置検出の場合を説明すると、ＬＥＤ１２９ａから投光された信号光をスリット部１３３ａを介してＰＳＤ１３４ｂが受光することによりＰＳＤ１３４ａから出力される二つの信号光電流Ｉx1，Ｉx2は、電流／電圧変換アンプ１１１，１１２によってそれぞれ電圧値Ｖx1，Ｖx2に変換される。そして、差動アンプ等からなる比演算回路１１３において、ＰＳＤ１３４ａの受光面のＩx1出力端子側端基準の受光スポット重心位置に対応する位置情報Ｖx1／（Ｖx1＋Ｖx2）が算出され、ＣＰＵ１０２に出力される。
【００３６】
しかしてＣＰＵ１０２においては、この位置情報と図示しない記憶手段に記憶されているＰＳＤ１３４ａの受光面長Ｌxとから、横（水平）方向の位置座標Ｘが、次の（１）式により求められる。
【００３７】
Ｘ＝Ｖx1／（Ｖx1＋Ｖx2）×Ｌx    …（１）
以上、横（水平）方向の位置座標Ｘを求める方法について説明したが、縦（垂直）方向の位置座標Ｙに関しても同様な方法で求めることができる。
【００３８】
なお、図４において、比演算回路１１３で算出される位置情報の例としてＶx1／（Ｖx1＋Ｖx2）を求めるようにしているが、ＰＳＤ１３４ａの受光面の中心基準の受光スポット重心位置に対応する位置情報（Ｖx1−Ｖx2）／（Ｖx1＋Ｖx2）を求めるようにしてもよい。また、比演算回路１１３の部分をＡ／Ｄ変換回路として、２つの電圧値Ｖx1，Ｖx2を別々にＣＰＵ１０２に入力させ、ＣＰＵ１０２内で（１）式の演算を行うようにしてもよい。
【００３９】
このように本実施の形態においては、受光素子であるＰＳＤ１３４ａ，１３４ｂ上への信号光スポット形成を行うカバー部材１２７ａ，１２７ｂを筒状の形状とし、受光基板１３０ａ，１３０ｂに実装されるＰＳＤ１３４ａ，１３４ｂや信号処理回路１３５ａ，１３５ｂのシールドおよび遮光を行うようにしている。したがって、単純にノイズ対策のためにシールド部材を用いる必要がないので部品点数を削減でき、位置検出装置の省スペース化及び低コスト化を図ることができる。これにより、デジタルカメラ等の撮影装置の小型化，低価格化を図ることができる。また、ノイズ対策が施されるのでＳ／Ｎ比が向上し、消費電力を低減できる上、高精度なブレ補正を実現できる効果も奏する。
【００４０】
（第２の実施の形態）
次に、この発明の第２の実施の形態について説明する。なお、この第２の実施の形態も、第１の実施の形態と同様に、ブレ補正装置の一例として電磁アクチュエータを利用した場合である。
【００４１】
図５の（ａ）は、この第２の実施の形態において、図２中直線Ａ−Ａで切断した際の矢視断面図であり、同図（ｂ）は直線Ｂ−Ｂで切断した際の矢視断面図であり、この図５（ａ），（ｂ）を用いて、横（水平）方向位置検出部であるＸ方向位置検出センサ１０６ａを構成する各要素の位置関係について説明する。なお、第１の実施の形態と同様の構成，配置，機能のものに関しては、図３と同じ符号を付して詳細な説明は省略する。また、縦（垂直）方向位置検出部であるＹ方向位置検出センサ１０６ｂについても、各要素の位置関係は後述の説明と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００４２】
図５（ａ），（ｂ）に示すように、第２の実施の形態におけるカバー部材２２７ａは、ＰＳＤ１３４ａや信号処理回路１３５ｂが実装され、受け台２３６上に固定される受光基板２３０ａの側方まで折り曲げられた端部が達する形状をなしており、受光基板２３０ａ，２３０ｂに非接触で覆い被さるような配置となっている。
【００４３】
また、カバー部材２２７ａは、第１の実施の形態と同様に、固定用ビス１２６ａ，１２６ｂと締結部品１３７ａ，１３７ｂとによって撮像ユニット１０８に固定されており、固定用ビス１２６ｂと締結部品１３７ｂとの固定部分において、フレキシブルプリント基板１３２のアーム１３８ａ先端に形成されたシールド用基準電圧パターン１３９と共締めにより接続される構成になっている。
【００４４】
受光基板２３０ａは、２層以上の多層基板であり、少なくともその１層にシールド用基準電圧が供給されるベタパターン２４０ａを有している。このベタパターン２４０ａには、フレキシブルプリント基板１３２からコネクタ１３１ａを通してカバー部材２２７ａに供給されるのと同じ電圧が供給されるようになっている。
【００４５】
なお、カバー部材２２７ａとベタパターン２４０ａとを同電位にする構成に関しては、前述のようにフレキシブルプリント基板１３２から供給する構成に限定されるものではなく、それぞれを同電位にできる構成であれば、カバー部材２２７ａとベタパターン２４０ａとをリード線で半田付けする等の構成であってもよい。  
他の構成や配置に関しては、第１の実施の形態と同様である。
【００４６】
このように、第１の実施の形態では、信号光スポットを形成するための投光パターン形成部材（カバー部材１２７ａ，１２７ｂ）のみで受光素子（ＰＳＤ１３４ａ，１３４ｂ）や位置検出回路（信号処理回路１３５ａ，１３５ｂ）のシールドを行うようにしたが、第２の実施の形態では、カバー部材２２７ａ，２２７ｂ（２２７ｂは不図示）とＰＳＤ１３４ａ，１３４ｂや信号処理回路１３５ａ，１３５ｂが実装される受光基板２３０ａ，２３０ｂ（２３０ｂは不図示）の基準電位パターンによってシールドを行うようにしている。
【００４７】
したがって、カバー部材２２７ａ，２２７ｂと受光基板２３０ａ，２３０ｂとの基準電圧層により、ＰＳＤ１３４ａ，１３４ｂや信号処理回路１３５ａ，１３５ｂを包み込むようなシールドを構成できるので、第１の実施の形態と同等の効果が得られる。しかも、カバー部材２２７ａ，２２７ｂが受光基板２３０ａ，２３０ｂに覆い被さるだけの単純な構成となっているので、組み立てが容易であり、生産性が向上する等の利点がある。
【００４８】
（第３の実施の形態）
次に、この発明の第３の実施の形態について説明する。なお、この第３の実施の形態も、第１，第２の実施の形態と同様に、ブレ補正装置の一例として電磁アクチュエータを利用した場合である。
【００４９】
図６は第３の実施の形態におけるブレ補正装置の正面図である。なお、第１の実施の形態と同様の構成，配置，機能のものに関しては、図２と同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５０】
図６に示すように、カバー部材３２７は、固定用のビス３２６ａ〜３２６ｃによって撮像ユニット１０８に固定されている。カバー部材３２７には、２つのスリット部（不図示）が設けられている。そして、各スリット部の上部には、それぞれＬＥＤホルダ１２８ａ，１２８ｂを介して発光素子としてのＬＥＤ１２９ａ，１２９ｂが取り付けられている。また、各スリット部の下部には、受光回路が実装される受光基板３３０が、カバー部材３２７とは非接触で配置されている。受光基板３３０には、コネクタ３３１を介して位置情報信号をＣＰＵ１０２へ伝送するためのフレキシブルプリント基板３３２が接続されている。フレキシブルプリント基板３３２からは、アルミニウム，銅等の導電性材料からなるカバー部材３２７へシールド用基準電圧を供給するためのアーム３３３が延伸されており、固定用のビス１２６ｂでカバー部材３２７と共締めされることにより、電圧供給を行うようになっている。このフレキシブルプリント基板３３２の基準電圧供給部に関しては、アーム３３３の長さを長めにしたり、厚みを薄くしたりするなど、ブレ補正時の撮像ユニット１０８の駆動に影響があるような応力などが発生しないようにするための措置が施されている。なお、この部分については必ずしもフレキシブルプリント基板３３２で基準電圧を供給する必要はなく、リード線を半田付けする等の構成にしてもよい。  
他の構成や配置に関しては、第１または第２の実施の形態と同様である。
【００５１】
このように第３の実施の形態においては、横（水平）方向と縦（垂直）方向のそれぞれ位置検出部を一体構成としたので、位置検出部における投光部，受光部の位置調整を行う場合の調整工数や組立て工数を減少させることができる。したがって、さらなる生産性の向上が図り得る。
【００５２】
なお、この発明は前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。  
例えば前記各実施の形態では、ブレ補正装置の一例として電磁アクチュエータを利用した場合を示したが、これに限定されるものではなく、撮像ユニット１０８をブレの周期に追従して駆動制御できるものであれば、圧電アクチュエータ，超音波アクチュエータ，電磁モータ等の他のアクチュエータを利用したものであってもよい。
【００５３】
また、前記各実施の形態では、カバー部材は、受光素子であるＰＳＤと位置検出回路である信号処理回路の両方を電磁シールド及び遮光するようにしたが、ＰＳＤのみを電磁シールド及び遮光するように構成したものあってもよい。
【００５４】
また、前記カバー部材の構成は、各実施の形態のように、単にアルミニウムや銅等の金属板を成型加工したものでもよいが、位置検出の要求精度等によっては必要とされるスリット部の形状の加工精度が出ない場合がある。そこでこのような場合には、図７（ａ）に示すように、スリット部をモールド成型部品で構成してもよいし、同図（ｂ）に示すように、スリット部及び導電部を導電性材料のメッキ，印刷等で構成してもよい。また、必要な精度が出せるものであれば他の構成であってもよい。
【００５５】
因みに、図７（ａ）は、アルミニウム，銅等の導電性材料からなるカバー部材本体１４３の開口部に、受光面１４７上に信号光スポットを形成するためのスリット部１４１を有するモールド成型部品１４２を接着，圧入等で連結してカバー部材を形成したものである。
【００５６】
図７（ｂ）は、クリアモールド等の透明部材からなるカバー部材本体１４５に、アルミニウム，銅等の導電性材料をメッキ（蒸着），印刷（塗装）等の方法により、受光面１４７上に信号光スポットを形成するためのスリット部１４４以外の部分に導電層１６を形成し、カバー部材をスリット付の導電部材として形成したものである。
【００５７】
また、前記各実施の形態では、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等の撮像素子が搭載された撮像ユニット１０８をブレ情報に応じて駆動制御してブレ補正を行う場合を示しているが、本発明の位置検出装置はこの方式のブレ補正装置に搭載されるものに限定されるものではなく、例えばブレ補正レンズを駆動制御する方式のブレ補正装置に搭載されるものであってもよい。
【００５８】
また、位置検出部の配置に関しては、位置検出部を撮像ユニット１０８の側面に配置する構成に限るものではなく、位置検出を正しく行える配置であれば、撮像ユニット１０８の背面等に配置してもよい。
【００５９】
この他、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を組合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る位置検出装置が搭載されたブレ補正装置の要部構成を示すブロック図。
【図２】同実施の形態のブレ補正装置の一例として電磁アクチュエータを利用した場合を示す正面図。
【図３】（ａ）は図２中直線Ａ−Ａで切断した際の矢視断面図、（ｂ）は図２中直線Ｂ−Ｂで切断した際の矢視断面図。
【図４】Ｘ方向位置検出回路の一例を示すブロック図。
【図５】本発明の第２の実施の形態において、（ａ）は図２中直線Ａ−Ａで切断した際の矢視断面図、（ｂ）は図２中直線Ｂ−Ｂで切断した際の矢視断面図。
【図６】本発明の第３の実施の形態におけるブレ補正装置の正面図。
【図７】カバー部材の変形例を示す断面図。
【図８】従来のブレ補正装置の構成例を示す分解斜視図。
【符号の説明】
【００６１】
１０１…ブレ検出センサ、１０２…ＣＰＵ、１０３…駆動制御回路、１０４ａ…Ｘ方向駆動アクチュエータ、１０４ｂ…Ｙ方向駆動アクチュエータ、１０５…位置検出制御・処理回路、１０６ａ…Ｘ方向位置検出センサ、１０６ｂ…Ｙ方向位置検出センサ、１０７…撮像素子、１０８…撮像ユニット、１０９…撮影レンズ、１２２ａ…Ｘ方向駆動用電磁アクチュエータ、１２２ｂ…Ｙ方向駆動用電磁アクチュエータ、１２７ａ，１２７ｂ…カバー部材（投光パターン形成部材）、１２９ａ，１２９ｂ…ＬＥＤ（発光素子）、１３２…フレキシブルプリント基板、１３４ａ，１３４ｂ…ＰＳＤ（受光素子）、１３５ａ，１３５ｂ…信号処理回路（位置検出回路）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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