(57)【要約】【課題】本発明はシールド配線を行うためのプログラムを記録した記録媒体、プログラム、及びＬＳＩに関し、電流密度制約違反の発生を防止し、確実なシールド配線が実現できるようにすると共に、シールド配線の処理が短時間で行えるようにする。【解決手段】ＬＳＩの対象ネット（例えば、クロック配線）の周囲を囲んだシールド配線（１層目、２層目）を電源配線（２層目の主電源配線、及び１層目の副電源配線１、２）につなぐ処理を行う際に、複数の箇所で電源と接続する場合、シールド配線を流れて供給される電流を計算し、前記計算結果を用いて、電流密度のデザインルールを満たすようにシールド配線を太くする、若しくは細くする処理を行うように構成した。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＳＩの対象ネットの周囲を囲んで接続状態にあるシールド配線を、電源電圧が印加される電源線若しくは接地線につないだ構成を有するＬＳＩにおいて、前記シールド配線は、前記電源線若しくは接地線と交差する部分や電源線若しくは接地線に近い部分を電源線若しくは接地線にビアを用いてクリップしたクリップ点を有し、該クリップ点とクリップ点の間が離断されていて、クリップ点間に電流が流れない構成を有し、
前記シールド配線は１箇所でのみ電源線若しくは接地線と接続された構成を有することで、シールド配線中を過度の電流が流れることを防ぐことを特徴とするＬＳＩ。
【請求項２】
ＬＳＩの対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を、電源電圧が印加される電源配線につないだ構成を有するＬＳＩにおいて、
前記シールド配線が、シールド配線同士を層間で接続するビアを使用しないことで、互いに接続されていない分断されたシールド配線構造として構成し、
前記分断されたシールド配線に対し、１つに繋がったシールド配線からは１箇所でしか電源配線に接続しないことで、シールド配線中を過度の電流が流れることを防ぐことを特徴とするＬＳＩ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大規模集積回路装置（以下、「ＬＳＩ」と記す）のシールド配線に利用されるものであり、特に、雑音の影響を受け易いネットを囲んで、他のネットからのクロストークノイズを受け難くするシールド配線を行う際のシールド配線を行うためのＬＳＩに関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来例について説明する。従来、ＬＳＩにおいて、クロック配線のような特にクロストークノイズの影響を受け易いネットを、電源に接続された（以下、「クリップされた」と記す）ネットで囲むシールド配線が知られていた。このシールド配線は、隣接する他のネットで発生したノイズを防いでくれるものである。
【０００３】
この場合、通常のシールド配線は、複数の箇所で電源ネットと接続されている。電源配線は、その近くの素子の電力消費によりＩＲドロップという電圧降下（電流Ｉと抵抗Ｒによる電圧降下＝Ｉ×Ｒ）を起こし、複数箇所の電源は僅かに電位が異なることがある。その場合、シールド配線中を過大電流が通過することがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
(a) ：従来のシールド配線では、通常、電源配線は太い配線を用いているが、シールド配線は信号線と同じ太さの配線を用いるため、電流密度で規定値を超えてしまう場合がある。これによりエレクトロマイグレーションという配線の劣化が発生し、ＬＳＩの寿命や信頼性を劣化させてしまう。
【０００５】
(b) ：電源には素子の動作によりスイッチングノイズが乗ってしまう。近年、ＬＳＩの集積密度の向上に伴い、ノイズを吸収させる必要がでてきたが、前記のようなスイッチングノイズを完全に除去するのは困難であった。
【０００６】
(c) ：ＬＳＩ上のレジスタをテストするために、通常はスキャンネットと呼ばれる配線で、数珠繋ぎに接続されている。このスキャンネットは製造後の不良品を判断するためのテストに使われるが、ＬＳＩの動作中は動作しないため、不要であるが、従来はこのスキャンネットを前記テスト終了後に有効利用されていなかった。また、スキャンネットと別にシールド配線を施すと、場所を取りＬＳＩの小型化の妨げになることがある。
【０００７】
(d) ：従来は、配線密度があまり高密度でなかったことで、クロストークの影響が少なく、シールド配線が必要でなかった。また、十分消費電力が少なくて電源の電位差がなかったため、シールド配線を流れる電流が小さく、電流密度制約違反を起こすようなこともなかった。しかし、ＬＳＩの配線密度が高密度になってくると、前記電流密度制約違反を起こすことがあるが、その対策はなされていなかった。
【０００８】
本発明はこのような従来の課題を解決し、次のようなことを目的とする。すなわち、シールド配線において電源ネットとの接続を複数の箇所で行うと、電源ネットの電位差により過大な電流がシールド配線に流れたり、シールド配線同士や電源上で電流密度制約違反を起こしてしまうことがあるが、高密度の配線を有するＬＳＩにおいても、このような電流密度制約違反の発生を防止し、確実なシールド配線を実現できるようにすると共に、シールド配線の処理が短時間で行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は前記の目的を達成するため、次のように構成した。
【００１０】
(1) ：コンピュータに、対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を電源配線につなぐ処理を行う際に、複数の箇所で電源と接続する場合、シールド配線を流れて供給される電流を計算するステップと、前記計算結果を用いて、電流密度のデザインルールを満たすように、シールド配線を太くする、若しくは細くするステップを実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【００１１】
(2) ：ＬＳＩにおいて、シールド配線が、電源と接続されるクリップ点と、該クリップ点の中間近くで離断され、全てのシールド配線は１箇所でのみ電源と接続される状態にし、シールド配線中を過度の電流が流れることを防いだシールド配線を用いていることを特徴とする。
【００１２】
(3) ：ＬＳＩにおいて、配線層間を結ぶビアを用いないことにより、分断されたシールド配線に対し、１つに繋がったシールド配線からは１箇所でしか電源配線に接続しないことで、シールド配線中を過度の電流が流れることを防ぐシールド配線を用いていることを特徴とする。
【００１３】
(4) ：ＬＳＩにおいて、シールド対象配線の両側のシールド線を互いに異なる電位の電源に接続し、隣接するシールド配線の電位が必ず異なるようにして、シールド配線同士が隣接した場合の静電容量を利用して電源の対雑音性を高めたシールド配線を用いていることを特徴とする。
【００１４】
(5) ：ＬＳＩにおいて、スキャンネットの一部をシールド配線として兼用し、シールド配線とスキャンネットに必要な配線領域を節約した構造を有することを特徴とする。
【００１５】
(6) ：前記(1) の記録媒体において、コンピュータに、対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を電源配線につなぐ処理を行う際に、配線中は、簡単な計算により、電流密度制約違反が起こりそうなシールド配線を太くして配線するステップと、配線終了後に、時間のかかる電源網解析を行い、必要な箇所のシールド配線を細くし、配線制約違反も、電流密度制約違反も発生させないようにするステップを実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【００１６】
(7) ：前記(2) のＬＳＩの構造を実現するために、コンピュータに、最初に全て繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、電源への接続点の中間を求めて、そこを離断し、全てのシールド配線は１箇所でのみ電源と接続される状態にするステップを実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【００１７】
(8) ：前記(2) のＬＳＩの構造を実現するために、コンピュータに、最初に全て繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、次に、行き止まりになっている枝状の配線を調べ、その面積もしくは容量を、その枝の付け根の分岐点に覚えさせるステップと、行き止まりの枝状の配線を無視し、付け根の値と無視しない部分の面積を加えながら、電源への接続点の容量的な中間点を求め、そこを離断するステップを実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【００１８】
(9) ：前記(2) のＬＳＩの構造を実現するために、コンピュータに、最初に繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、次に、ループになっている部分を調べ、１箇所で離断し、ループを全て解消するステップと、次に、行き止まりになっている枝状の配線を調べ、その面積若しくは容量を、その枝の付け根の分岐点に覚えさせるステップと、行き止まりの枝状の配線を無視し、付け根の値と無視しない部分の面積を加えながら、電源への接続点の容量的な中間地点を求め、そこを離断するステップを実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【００１９】
(10)：コンピュータに、対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を電源配線につなぐ処理を行う際に、複数の箇所で電源と接続する場合、シールド配線を流れて供給される電流を計算するステップと、前記計算結果を用いて、電流密度のデザインルールを満たすように、シールド配線を太くする、若しくは細くするステップを実現させるためのプログラム。
【００２０】
（作用）
前記構成に基づく本発明の作用を説明する。
【００２１】
(a) ：前記(1) では、コンピュータが前記記録媒体のプログラムを読み出して実行することにより、ＬＳＩのシールド配線を行う。すなわち、コンピュータのプログラムにより、ＬＳＩの対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を電源配線につなぐ処理を行う際に、複数の箇所で電源と接続する場合、シールド配線を流れて供給される電流を計算（電流値を計算）するステップと、前記計算結果を用いて、電流密度のデザインルールを満たすように、シールド配線を太くする、若しくは細くするステップを実行させる。このようにすれば、シールド配線を流れる電流による電流密度制約違反が起こらない。
【００２２】
(b) ：前記(2) のＬＳＩでは、シールド配線が電源と接続されるクリップ点と、該クリップ点の中間近くで離断され、全てのシールド配線は１箇所でのみ電源と接続される状態にし、シールド配線中を過度の電流が流れることを防いだシールド配線を用いている。
【００２３】
このような構造を備えたＬＳＩでは、シールド配線を流れる電流による電流密度制約違反が起こらない。また、電源網解析を一切行わなくても、構造上電流密度制約違反が起こらないし、クリップから離れたシールド程、雑音が乗りやすいが、離断点がクリップ点の中間にとることで、クリップからの距離を抑え、シールド効果を高めることができる。
【００２４】
(c) ：前記(3) のＬＳＩでは、配線層間を結ぶビアを用いないことにより、分断されたシールド配線に対し、１つに繋がったシールド配線からは１箇所でしか電源配線に接続しないことで、シールド配線中を過度の電流が流れることを防ぐシールド配線にすることができる。
【００２５】
このような構造を備えたＬＳＩでは、クリップから離れて、配線抵抗が大きいシールド程、雑音が乗り易いので、配線抵抗が大きく、歩留りにも影響があるビアを使わないことでシールド効果を高めることができる。また、容易に離断点を決定できる。
【００２６】
(d) ：前記(4) のＬＳＩでは、シールド対象配線の両側のシールド線を互いに異なる電位の電源に接続し、隣接するシールド配線の電位が必ず異なるようにして、シールド配線同士が隣接した場合の静電容量を利用して電源の対雑音性を高めたシールド配線を用いている。このような構造を備えたＬＳＩでは、シールド配線同士が隣接した場合の静電容量を利用することにより、シールド効果を高めることができる。
【００２７】
(e) ：前記(5) のＬＳＩでは、スキャンネットの一部をシールド配線として兼用し、シールド配線とスキャンネットに必要な配線領域を節約した構造を有する。このような構造を備えたＬＳＩでは、シールド配線とスキャンネットに必要な配線領域を節約し、節約した配線領域は他の用途に使えるため、設計の自由度が向上する。
【００２８】
(f) ：前記(6) では、コンピュータが前記記録媒体のプログラムを読み出して実行することにより、ＬＳＩのシールド配線を行う。すなわち、コンピュータのプログラムにより、対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を電源配線につなぐ処理を行う際に、配線中は、簡単な計算により、電流密度制約違反が起こりそうなシールド配線を太くして配線するステップと、配線終了後に、時間のかかる電源網解析を行い、必要な箇所のシールド配線を細くして、配線制約違反も、電流密度制約違反も発生させないようにするステップを実行させる。
【００２９】
このような処理では、ＬＳＩ構造を実現する際に、時間の係る電源網解析は、配線中は行わなくて良く、最後に一度だけ行えば良いため、シールド配線を行うための時間を節約できる。
【００３０】
(g) ：前記(7) では、コンピュータが前記記録媒体のプログラムを読み出して実行することにより、ＬＳＩのシールド配線を行う。すなわち、前記(2) のＬＳＩ構造を実現するためのシールド配線を行う際、コンピュータのプログラムにより、最初に全て繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、電源への接続点の中間を求めて、そこを離断し、全てのシールド配線は１箇所でのみ電源と接続される状態にするステップを実行させる。
【００３１】
このような処理によれば、シールド配線を流れる電流による電流密度制約違反が起こらない。また、電源網解析を一切行わなくても、構造上電流密度制約違反が起こらないし、クリップから離れたシールド程、雑音が乗りやすいが、離断点がクリップ点の中間にとることで、クリップからの距離を抑え、シールド効果を高めることができるＬＳＩが実現できる。
【００３２】
(h) ：前記(8) では、コンピュータが前記記録媒体のプログラムを読み出して実行することにより、ＬＳＩのシールド配線を行う。すなわち、前記(2) のＬＳＩ構造を実現するためのシールド配線を行う際、コンピュータのプログラムにより、最初に全て繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、次に、行き止まりになっている枝状の配線を調べ、その面積もしくは容量を、その枝の付け根の分岐点に覚えさせるステップと、行き止まりの枝状の配線を無視し、付け根の値と無視しない部分の面積を加えながら、電源への接続点の容量的な中間点を求め、そこを離断するステップを実行させる。
【００３３】
このようにシールド配線では、クリップから離れて、静電容量（キャパシタンス）が大きいシールド程、雑音が乗り易いので、クリップ点の中間点を求める際に、容量を考慮した中間点を求めることで、シールド効果を高めることができる。
【００３４】
(i) ：前記(9) では、コンピュータが前記記録媒体のプログラムを読み出して実行することにより、ＬＳＩのシールド配線を行う。すなわち、前記(2) のＬＳＩ構造を実現するためのシールド配線を行う際、コンピュータのプログラムにより、最初に繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、次に、ループになっている部分を調べ、１箇所で離断し、ループを全て解消するステップと、次に、行き止まりになっている枝状の配線を調べ、その面積若しくは容量を、その枝の付け根の分岐点に覚えさせるステップと、行き止まりの枝状の配線を無視し、付け根の値と無視しない部分の面積を加えながら、電源への接続点の容量的な中間地点を求め、そこを離断するステップを実行させる。
【００３５】
このようなシールド配線処理では、ループが存在するシールドパターンへは、前記(8) の処理を適用できなかったが、この処理を用いれば、前記(8) のシールド配線処理を用いることが可能になる。
【００３６】
(j) ：前記(10)では、コンピュータが前記プログラムを実行することにより、ＬＳＩのシールド配線を行う。すなわち、コンピュータのプログラムにより、ＬＳＩの対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を電源配線につなぐ処理を行う際に、複数の箇所で電源と接続する場合、シールド配線を流れて供給される電流を計算（電流値を計算）するステップと、前記計算結果を用いて、電流密度のデザインルールを満たすように、シールド配線を太くする、若しくは細くするステップを実行させる。このようにすれば、シールド配線を流れる電流による電流密度制約違反が起こらない。
【発明の効果】
【００３７】
本発明は請求項の構成により次のような効果がある。
【００３８】
(1) ：請求項１のＬＳＩでは、ＬＳＩの対象ネットの周囲を囲んで接続状態にあるシールド配線を、電源電圧が印加される電源線若しくは接地線につないだ構成を有するＬＳＩにおいて、前記シールド配線は、前記電源線若しくは接地線と交差する部分や電源線若しくは接地線に近い部分を電源線若しくは接地線にビアを用いてクリップしたクリップ点を有し、該クリップ点とクリップ点の間が離断されていて、クリップ点間に電流が流れない構成を有し、前記シールド配線は１箇所でのみ電源線若しくは接地線と接続された構成を有することで、シールド配線中を過度の電流が流れることを防いだシールド配線を用いている。
【００３９】
(2) ：請求項２のＬＳＩでは、ＬＳＩの対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を、電源電圧が印加される電源配線につないだ構成を有するＬＳＩにおいて、前記シールド配線が、シールド配線同士を層間で接続するビアを使用しないことで、互いに接続されていない分断されたシールド配線構造として構成し、前記分断されたシールド配線に対し、１つに繋がったシールド配線からは１箇所でしか電源配線に接続しないことで、シールド配線中を過度の電流が流れることを防ぐシールド配線にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、図１〜図７は、ＬＳＩの設計を行うためのコンピュータ上のデータを示しており、○印はビアを示している。また、以下の説明において、「離断」は、線分の端を少し短くして接触を無くすことを言う。また、「切断」は、線分を２つに分解はするが、依然接触はしている状態のことを言う。
【００４１】
（各例の説明）
(1) ：例１（ＬＳＩのシールド配線方法：太くする、細くするの例）の説明
例１、２の説明図を図１に示す。例１は、ＬＳＩのシールド配線を行う処理をコンピュータ（例えば、ＣＡＤ）のプログラムにより実現させた例である。
【００４２】
この場合、コンピュータのプログラムにより、ＬＳＩの対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を電源配線につなぐ処理を行う際に、複数の箇所で電源と接続する場合、シールド配線を流れて供給される電流を計算するステップと、前記計算結果を用いて、電流密度のデザインルールを満たすように、シールド配線を太くする、若しくは、細くするステップを実行させる。具体的には次の通りである。
【００４３】
図１の例では、対象ネットは１層目と２層目に配線されたクロック配線であり、このクロック配線の周囲を囲むように、該クロック配線の両側にシールド配線が設けてある。また、電源配線は、２層目の主電源配線と１層目の副電源配線１、２であり、図の○印は１層目と２層目の配線を電気的に接続するためのビアである。
【００４４】
すなわち、例１では、シールド配線やシールド配線をクリップした細い電源配線の部分で発生する電流を計算して求め、電流密度が規定の値以下になるように、シールド配線を太くして電流密度を低くしたり、逆にシールド配線を細くして、シールド配線と繋がる細い電源配線での電流密度制約違反を防いだりする。
【００４５】
例えば、図１のＡの部分のシールド配線（２層目）を太くすることにより、副電源配線１（１層目）から副電源配線２（１層目）へ流れる電流の密度が制約値を超えないようにする。また、Ｂの部分（１層目、２層目のシールド配線）には、主電源配線（２層目）から副電源配線１（１層目）へ電流が流れるが、この電位差が大きいと、この部分を太くした場合、副電源配線１が電流密度制約違反を起こす場合がある。
【００４６】
このような場合、逆にＢの部分を細くして配線抵抗を高めることにより、電流を減らし電流の密度が制約値を超えないようにする。通常は、各配線層によって、標準の線幅が決まっているため、太らせたり、細らせたりする代わりに、クロック配線と一緒に適切な配線幅を持つ層に移動しても良い。
【００４７】
(2) ：例２（例１のシールド配線処理において、先に太らせる例）の説明
例２は、ＬＳＩのシールド配線を行う処理をコンピュータ（例えば、ＣＡＤ）のプログラムにより実現させた例である。
【００４８】
この場合、例２は、例１において、コンピュータのプログラムにより、対象ネットの周囲を囲んだシールド配線（１、２層目）を電源配線につなぐ処理を行う際に、配線中は、簡単な計算により、電流密度制約違反が起こりそうなシールド配線を太くして配線するステップと、配線終了後に、時間のかかる電源網解析を行い、必要な箇所のシールド配線を細くし、配線制約違反も、電流密度制約違反も発生させないようにするステップを実行させる。
【００４９】
すなわち、時間のかかる電流密度の計算は配線途中は行わない。時間のかからない簡単な計算によってシールド配線上で後からシールド配線を太くする可能性のあるところを調べ、それらを太くするシールド配線処理を行う。
【００５０】
例えば、図１において、ＡやＢの部分を太くする。そして、全ての配線終了時の電源網解析の結果からそれらのうち、太くする必要のない部分を元の太さに戻す。細くする際には、他の一般信号線との間隔制約は破られないので、再配線をする必要がない。そのため、前記例１のシールド配線を短時間で実現できる。また、シールド配線でけでなく、場合によっては電源配線の一部を太くしても良い。
【００５１】
(3) ：例３（ＬＳＩの離断構造）の説明
例３、４の説明図を図２に示す。例３は、シールド配線が、電源と接続されるクリップ点と、クリップ点の中間近くで離断され、全てのシールド配線は１箇所でのみ電源と接続される状態にし、シールド配線中を過度の電流が流れることを防いだシールド配線を用いるＬＳＩ構造の例である。
【００５２】
図２において、電源と交差する部分や電源と近い部分が電源配線とビア（図の○印）等を用いてクリップされており、クリップ点とクリップ点の間の点Ｃが離断されていて、クリップ点間に過大電流が流れるのを防ぐ。この構造の場合、クリップ間を電流が流れないので、時間のかかる電源網解析を行う必要がない。
【００５３】
(4) ：例４（シールド配線の離断処理）の説明
例４は、ＬＳＩのシールド配線を行う処理をコンピュータ（例えば、ＣＡＤ）のプログラムにより実現させた例である。
【００５４】
この場合、例４は、前記例３のＬＳＩ構造を実現するために、コンピュータのプログラムにより、最初に全て繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、電源への接続点の中間を求めて、そこを離断し、全てのシールド配線は１箇所でのみ電源と接続される状態にするステップを実行させる。
【００５５】
図２において、最初に電源と交差する部分や、電源と近い部分を電源配線にビア等を用いてクリップし、クリップ点とクリップ点の間の点Ｃを離断し、クリップ点間に過大電流が流れるのを防ぐ。この場合、後述する手順で行えば、クリップ点の中間を見つけて離断することができる。
【００５６】
(5) ：例５（容量も考慮した離断処理）の説明
例５の説明図を図３に示す。例５は、ＬＳＩのシールド配線を行う処理をコンピュータ（例えば、ＣＡＤ）のプログラムにより実現させた例である。
【００５７】
この場合、例５は、前記例２のＬＳＩ構造を実現するために、コンピュータのプログラムにより、最初に全て繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、次に、行き止まりになっている枝状の配線を調べ、その面積もしくは容量を、その枝の付け根の分岐点に覚えさせるステップと、行き止まりの枝状の配線を無視し、付け根の値と無視しない部分の面積を加えながら、電源への接続点の容量的な中間点を求め、そこを離断するステップを実行させる。
【００５８】
図３に示すように、シールド線に行き止まりのシールド線が接続されている場合、その部分のシールド線の面積、若しくは静電容量を計算し、その値を図３のＦで示した付け根（根元）の部分に記録しておく。前記例３のように、クリップ点から中間点を求める際に、距離の中間（図のＤの位置）ではなく、面積、若しくは静電容量の中間点を求める。
【００５９】
行き止まりのシールド線は探索しない代わりに、付け根の値に加えておくと図３のＥ点のような静電容量の中間点を求めることができる。各シールド配線の静電容量（ＧＮＤとの間の静電容量）がバランスしている方が、シールド配線に乗ったノイズを素早くクリップを通じて電源に逃がすことができ、シールド配線の効果を高めることができる。
【００６０】
(6) ：例６（容量も考慮した離断処理）の説明
例６の説明図を図４に示す。例６は、ＬＳＩのシールド配線を行う処理をコンピュータ（例えば、ＣＡＤ）のプログラムにより実現させた例である。
【００６１】
この場合、例６は、前記例３のＬＳＩ構造を実現するために、コンピュータのプログラムにより、最初に繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、次に、ループになっている部分を調べ、１箇所で離断し、ループを全て解消するステップと、次に、行き止まりになっている枝状の配線を調べ、その面積若しくは容量を、その枝の付け根の分岐点に覚えさせるステップと、行き止まりの枝状の配線を無視し、付け根の値と無視しない部分の面積を加えながら、電源への接続点の容量的な中間地点を求め、そこを離断するステップを実行させる。
【００６２】
図４に示したように、シールド配線にループが存在していると、前記例４のシールド配線方法は何らかの工夫をしなければ実現できない。そこで、前処理として、ループを検出し、そこ（図４のＧ点）を離断する。これにより前記例４のシールド配線方法では処理できないループを含むシールドを前処理することにより、処理できるようになる。
【００６３】
(7) ：例７（生成時に無接続）の説明
例７の説明図を図５に示す。例７は、配線層間を結ぶビアを用いないことにより、分断されたシールド配線に対し、１つに繋がったシールド配線からは、１箇所でしか電源配線に接続しないことで、シールド配線中を過度の電流が流れることを防ぐシールド配線を用いたＬＳＩ構造に関する例である。
【００６４】
図５に示したように、Ｈの点がビアで接続されていない。シールド配線がシールド同士層間で接続するビアを使用しないことで、互いに接続されていないシールド構造となり、各シールドの島から１箇所のみしかクリップされていないことで、電流密度の計算なしに、電流密度制約違反が発生しないことが保証されたシールド配線となる。
【００６５】
このように、通常は配線層の間が接続されてないが、電源への接続が難しい領域では、一部だけならばビアを使って他のシールド配線と繋げても良い。
【００６６】
(8) ：例８（左右の電位を変える）の説明
例８の説明図を図６に示す。ところで、電源には素子の動作によりスイッチングノイズが乗ってしまう。近年のＬＳＩの集積密度の向上に伴い、前記ノイズを吸収させる必要がでてきた。そこで、例８は、シールド対象配線の両側のシールド線を互いに異なる電位の電源に接続し、隣接するシールド配線の電位が必ず異なるようにし、シールド配線同士が隣接した場合の静電容量を利用して電源の対雑音性を高めたシールド配線を用いたＬＳＩ構造の例である。
【００６７】
図６に示したシールド配線２と３、４と５は互いに隣接している。シールド配線の電位をシールド対象となるネットの相対位置から決定する。図６では、クロック線の右側と下側のシールド配線を正の電源（電源電圧：ＶＣＣ）に繋ぎ、左側と上側のシールド配線をＧＮＤ（接地）に繋ぐ。
【００６８】
その結果、図６のように、偶然隣接したシールド配線は、電位が異なるため、コンデンサの役目を果たし、電源に乗ったノイズを吸収し、雑音による誤動作を防ぐことができる。
【００６９】
(9) ：例９（スキャンを利用したシールド配線）の説明
例９の説明図を図７に示す。ＬＳＩのレジスタをテストするために、通常は全てレジスタはスキャンネットと呼ばれる配線で数珠繋ぎに接続されている。このネットは製造後の不良品を判断するテストで使われるが、ＬＳＩの動作中は動作しないため不要である。また、スキャンネットはノイズを発生しない。
【００７０】
そこで、例９は、スキャンネットの一部をシールド配線として兼用し、シールド配線とスキャンネットに必要な配線領域を節約したＬＳＩ構造に関する例である。
【００７１】
図７に示したスキャンネットは部分的にシールド配線を兼ねている。できるだけ動作中は定電位でノイズを発生しないスキャンネットとシールド配線を兼用することにより、配線資源を節約することができる。各スキャンネットは、或る２点間を接続する。その際に、その２点間に存在するシールド配線をできるだけ利用することにより、このような構造を実現できる。
【００７２】
（処理の詳細な説明）
(1) ：例３の詳細な処理
例３の処理フローチャート（その１）を図８に示す。また、例３の処理フローチャート（その２）を図９に示す。以下、図８、図９に基づいて例３の処理を詳細に説明する。なお、Ｓ１〜Ｓ１２は各処理ステップを示す。
【００７３】
例３の処理において、要素には、配線線分、ビア、クリップの３つがある。クリップとは電源とシールド配線との接続点を示し、別々のクリップ番号を持つ。各要素は、「チェック番号」、「接続位置」、「到達距離」、「最短子要素」、「最短子要素距離」を持つ。
【００７４】
先ず、全てのシールド配線をクリップの位置、ビア位置、他の線分との交差位置で切断し、１つの線分は、両端でのみ他の線分、ビアと接触している状態にする（Ｓ１）。この場合、切断はされても接触はしている。
【００７５】
次に、全てのクリップについて、「到達距離」＝０、「チェック番号」＝クリップ番号、「接続位置」＝クリップ位置、「最短子要素」＝そのクリップと接触している全ての要素の中で、反対側までの距離が最も小さいもの、「最短子要素距離」＝最短子要素の反対側までの距離（＝到達距離＋最短子要素の長さ）、全てのクリップを次探索位置集合へ登録する（Ｓ２）。
【００７６】
そして、次探索位置集合は空か否かを判断し（Ｓ３）、次探索位置集合が空ならば、離断点として登録された場所を離断後、少し短くして接触を無くし（Ｓ１２）、この処理を終了する。しかし、Ｓ３の処理で、次探索位置集合が空でなければ、次探索位置集合から、「最短子要素距離」が最少の要素を１つ取り出し、今要素とする。今要素の「最短子要素」を次要素とする（Ｓ４）。
【００７７】
次に、今要素の「接続位置」と接触している全ての要素の中で、次要素以外に「チェック番号」が未だ無いものがあるか否かを判断する（Ｓ５）。その結果、次要素以外に「チェック番号」が未だ無いものが有れば、今要素の「最短子要素」＝それらの中で反対側までの距離が最も小さいもの、「最短子要素距離」＝最短子要素の反対側までの距離とし、今要素を次探索位置集合へ戻す（Ｓ６）。
【００７８】
次に、次要素の「チェック番号」が有るか否かを判断する（Ｓ７）。また、前記Ｓ５の処理で、今要素の「接続位置」と接触している全ての要素の中で、次要素以外に「チェック番号」が未だ無いものが無ければ、前記Ｓ６の処理を行うことなくＳ７の処理へ移行する。そして、Ｓ７の処理で、次要素の「チェック番号」が無ければ、次要素の「チェック番号」＝今要素の「チェック番号」、「接続位置」＝次要素の反対側の位置、「到達距離」＝今要素の「最短子要素距離」とする（Ｓ８）。
【００７９】
また、Ｓ７の処理で、次要素の「チェック番号」が有れば、Ｓ３の処理へ移行する。次に、次要素の「接続位置」と接触している全ての要素の中に、「チェック番号」が有るか否かを判断し（Ｓ９）、有れば、その中で、次要素の「接続位置」と同じ「接続位置」を持つ要素を到達要素とする。そして、次要素の、今要素の接続位置から、（到達要素の「到達距離」＋次要素の長さ−今要素の「到達距離」）／２の距離の部分を離断点として登録しておく（Ｓ１０）。
【００８０】
この場合、クリップから次要素の両端までの最少距離は、到達要素の「到達距離」と今要素の「到達距離」であり、次要素は、次探索位置集合へは戻さない。その後、Ｓ３の処理へ移行する。
【００８１】
また、Ｓ９の処理で、チェック番号が無ければ、次要素の「最短子要素」＝次要素の「接続位置」と接触している全ての要素の中で、反対側までの距離が最も小さいもの、「最短子要素距離」＝最短子要素の反対側までの距離、次要素を次探索位置集合へ登録する（Ｓ１１）。その後Ｓ３の処理へ移行する。
【００８２】
(2) ：例３の処理の説明
例３の処理説明図を図１０に示す。図１０の例は、前記図８、９に示した処理による例であり、簡単な場合の例について示したものである。図１０において、要素はＣ１、Ｃ２、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、クリップ（Ｃ１、Ｃ２：クリップ）が２つ、シールド線（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３：シールド線）が３本である。位置は、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４で表される。
【００８３】
この場合、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３の線長は、５、６、７とする。また、要素名は、チェック番号、接続位置、到達距離、最短子要素、最短子要素距離で表現している。また、太い電源へは、複数のビアで接続されている場合があるが、その場合は、それらのビアの間を離断するのは無意味なので、まとめて１つのビアと見なす方が良い。
【００８４】
(3) ：例５の詳細な処理
図１１に例５の処理フローチャートを示す。以下、図１１に基づいて例５の処理を説明する。なお、Ｓ２１〜Ｓ２４は各処理ステップを示す。
【００８５】
先ず、全てのシールド線のクリップ点、交差点、ビア位置で切断し、シールド線の両端でしか他の要素と接触していないようにする（Ｓ２１）。次に、全てのシールドとビアの探索対象外マークを０に初期化する（Ｓ２２）。そして、枝面積計算関数（或る１つのクリップ、その点）を呼び出す（Ｓ２３）。
【００８６】
次に、図８、９に示した例３の処理フローチャートにおいて、要素の長さの代わりに、要素の面積＋その要素に記録された面積として、探索対象外マークのついた要素を全く無視して実行し（Ｓ２４）、この処理を終了する。
【００８７】
(4) ：枝面積計算関数の処理
枝面積計算関数の処理フローチャート（その１）を図１２に示す。また、枝面積計算関数の処理フローチャート（その２）を図１３に示す。以下、図１２、図１３に基づいて枝面積計算関数の処理を説明する。なお、Ｓ３１〜Ｓ４３は各処理ステップを示す。
【００８８】
先ず、初期化処理として、枝数＝０、クリップ数＝０、面積＝０に設定し（Ｓ３１）、始点に繋がる全ての要素を、集合に登録する（Ｓ３２）。次に、集合から１つの要素を取り出し、集合から取り除き（Ｓ３３）、集合に取り出すべき要素が有るか否かを判断する（Ｓ３４）。
【００８９】
その結果、集合に取り出すべき要素が有れば、取り出すべき要素と開始要素が同一か否かを判断し（Ｓ３５）、同一ならばＳ３３の処理へ移行する。しかし、取り出すべき要素と開始要素が同一でなければ、その要素はクリップか否かを判断する（Ｓ３６）、
その結果、その要素がクリップならば、クリップ数をインクリメント（クリップ数＝クリップ数＋１）して（Ｓ３７）、Ｓ３２の処理へ移行する。しかし、Ｓ３６の処理で、その要素がクリップでなければ、枝数をインクリメント（枝数＝枝数＋１）する（Ｓ３８）。
【００９０】
次に、｜面積要素、クリップ存在フラグ｜＝枝面積計算関数（その要素、その要素の反対側の点）とする（Ｓ３９）。次に、クリップ数＝クリップ数＋クリップ存在フラグとして（Ｓ４０）、Ｓ３３の処理へ移行する。
【００９１】
また、Ｓ３４の処理で、集合に取り出すべき要素が無ければ、クリップ数＞０か否かを判断し（Ｓ４１）、クリップ数＞０ならば、開始要素のその位置に、面積を記録する。そして、｛０，クリップ数｝を答えとして、関数呼び出し元に戻り（Ｓ４２）、この処理を終了する。
【００９２】
また、Ｓ４１の処理で、クリップ数＞０でなければ、開始要素に、検索対象外のマークを付ける。そして、｛開始要素の面積，０｝を答えとして、関数呼び出し元に戻り（Ｓ４３）、この処理を終了する。
【００９３】
(5) ：例９の詳細な処理
例９の処理フローチャートを図１４に示す。以下、図１４に基づいて例９の処理を説明する。なお、Ｓ５１〜Ｓ５６は各処理ステップを示す。
【００９４】
先ず、全てのシールド線分をクリップ点、交差点、ビア位置で切断し、シールド線分の両端でしか他の要素と接触していないようにする（Ｓ５１）。次に、全てのシールドと、ビアのマークを、０に初期化し（Ｓ５２）、全てのシールドのクリップを集合に入れる（Ｓ５３）。
【００９５】
次に、集合からクリップを１つ取り出し、集合から削除する（Ｓ５４）。そして、取り出すべきクリップが集合に有るか否かを判断し（Ｓ５５）、取り出すべきクリップが集合に有れば、ループ離断関数（クリップ、そのクリップの位置、そのクリップのクリップ番号）を求め（Ｓ５６）、Ｓ５４の処理へ移行する。また、Ｓ５５の処理で、取り出すべきクリップが集合に無ければ、この処理を終了する。
【００９６】
(6) ：ループチェック関数の処理
ループチェック関数の処理フローチャートを図１５に示す。以下、図１５に基づいてループチェック関数（例６において、ループを検出して離断するために使用する関数）の処理を説明する。なお、Ｓ６１〜Ｓ６８は各処理ステップを示す。
【００９７】
先ず、始点に繋がる全ての要素を集合へ入れる（Ｓ６１）。次に、集合から１つの要素を取り出し、集合から取り除く（Ｓ６２）。そして、集合から取り出すべき要素が有るか否かを判断し（Ｓ６３）、有れば、その要素と開始要素が同一か否かを判断する（Ｓ６４）。また、集合から取り出すべき要素が無ければ、関数呼び出し元に戻り（Ｓ６８）、この処理を終了する。
【００９８】
前記Ｓ６４の処理で、その要素と開始要素が同一で有れば、Ｓ６２の処理へ移行するが、同一でなければ、その要素とマークが０か否かを判断する（Ｓ６５）。その結果、その要素とマークが０ならば、その要素のマーク＝マーク番号、ループチェック関数（その要素、その要素の反対側の点、マーク番号）を実行し（Ｓ６６）、Ｓ６２の処理へ移行する。
【００９９】
また、Ｓ６５の処理で、その要素とマークが０でなければ、開始要素の始点側を短くすることにより、ループを離断し（Ｓ６７）、Ｓ６２の処理へ移行する。このようにして、ループチェック関数の処理を行う。
【０１００】
（具体的な装置例と記録媒体の説明）
図１６は具体的な装置例である。前記実施の形態の例１〜例９において説明した「ＬＳＩのシールド配線を行うための処理」は、ワークステーション、パーソナルコンピュータ等の任意のコンピュータにより実現することができる。
【０１０１】
この装置は、コンピュータ本体１と、該コンピュータ本体１に接続されたディスプレイ装置２、入力装置（キーボード／マウス等）３、リムーバブルディスクドライブ（「ＲＤＤ」という）４、ハードディスク装置（「ＨＤＤ」という）５等で構成されている。
【０１０２】
そして、コンピュータ本体１には、内部の各種制御や処理を行うＣＰＵ６と、プログラムや各種データを格納しておくためのＲＯＭ７（不揮発性メモリ）と、メモリ８と、インタフェース制御部（「Ｉ／Ｆ制御部」という）９と、通信制御部１０等が設けてある。なお、前記ＲＤＤ４には、フレキシブルディスクドライブや光ディスクドライブ等が含まれる。
【０１０３】
前記構成の装置において、例えば、ＨＤＤ５の磁気ディスク（記録媒体）に、前記処理を実現するためのプログラムを格納しておき、このプログラムをＣＰＵ６が読み出して実行することにより、前記コンピュータが行う「ＬＳＩのシールド配線を行うための処理」を実行する。
【０１０４】
しかし、本発明は、このような例に限らず、例えば、ＨＤＤ５の磁気ディスクに、次のようにしてプログラムを格納し、このプログラムをＣＰＵ６が実行することで前記処理を行うことも可能である。
【０１０５】
(a) ：他の装置で作成されたリムーバブルディスクに格納されているプログラム（他の装置で作成したプログラムデータ）を、ＲＤＤ４により読み取り、ＨＤＤ５の記録媒体に格納する。
【０１０６】
(b) ：通信回線を介して他の装置から伝送されたプログラム等のデータを、通信制御部１０を介して受信し、そのデータをＨＤＤ５の記録媒体（磁気ディスク）に格納する。
【０１０７】
（付記）
前記説明に対し、本発明の次の構成を付記する。
【０１０８】
（付記１）：コンピュータに、ＬＳＩの対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を電源配線につなぐ処理を行う際に、複数の箇所で電源と接続する場合、シールド配線を流れて供給される電流を計算するステップと、前記計算結果を用いて、電流密度のデザインルールを満たすように、シールド配線を太くする、若しくは細くするステップを実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【０１０９】
（付記２）：シールド配線が、電源と接続されるクリップ点と、該クリップ点の中間近くで離断され、全てのシールド配線は１箇所でのみ電源と接続される状態にし、シールド配線中を過度の電流が流れることを防いだシールド配線を用いていることを特徴とするＬＳＩ。
【０１１０】
（付記３）：配線層間を結ぶビアを用いないことにより、分断されたシールド配線に対し、１つに繋がったシールド配線からは１箇所でしか電源配線に接続しないことで、シールド配線中を過度の電流が流れることを防ぐシールド配線を用いていることを特徴とするＬＳＩ。
【０１１１】
（付記４）：シールド対象配線の両側のシールド線を互いに異なる電位の電源に接続し、隣接するシールド配線の電位が必ず異なるようにして、シールド配線同士が隣接した場合の静電容量を利用して電源の対雑音性を高めたシールド配線を用いていることを特徴とするＬＳＩ。
【０１１２】
（付記５）：スキャンネットの一部をシールド配線として兼用し、シールド配線とスキャンネットに必要な配線領域を節約した構造を有することを特徴とするＬＳＩ。
【０１１３】
（付記６）：前記（付記１) の記録媒体において、ＬＳＩの対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を電源配線につなぐ処理を行う際に、コンピュータに、配線中は、簡単な計算により、電流密度制約違反が起こりそうなシールド配線を太くして配線するステップと、配線終了後に、時間のかかる電源網解析を行い、必要な箇所のシールド配線を細くし、配線制約違反も、電流密度制約違反も発生させないようにするステップを実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【０１１４】
（付記７）：前記（付記２）のＬＳＩ構造を実現するために、コンピュータに、最初に全て繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、電源への接続点の中間を求めて、そこを離断し、全てのシールド配線は１箇所でのみ電源と接続される状態にするステップを実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【０１１５】
（付記８）：前記（付記２）のＬＳＩ構造を実現するために、コンピュータに、最初に全て繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、次に、行き止まりになっている枝状の配線を調べ、その面積もしくは容量を、その枝の付け根の分岐点に覚えさせるステップと、行き止まりの枝状の配線を無視し、付け根の値と無視しない部分の面積を加えながら、電源への接続点の容量的な中間点を求め、そこを離断するステップを実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【０１１６】
（付記９）：前記（付記２）のＬＳＩ構造を実現するために、コンピュータに、最初に繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、次に、ループになっている部分を調べ、１箇所で離断し、ループを全て解消するステップと、次に、行き止まりになっている枝状の配線を調べ、その面積若しくは容量を、その枝の付け根の分岐点に覚えさせるステッブと、行き止まりの枝状の配線を無視し、付け根の値と無視しない部分の面積を加えながら、電源への接続点の容量的な中間地点を求め、そこを離断するステップを実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【０１１７】
（付記１０）：コンピュータに、ＬＳＩの対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を電源配線につなぐ処理を行う際に、複数の箇所で電源と接続する場合、シールド配線を流れて供給される電流を計算するステップと、前記計算結果を用いて、電流密度のデザインルールを満たすように、シールド配線を太くする、若しくは細くするステップを実現させるためのプログラム。
【０１１８】
（前記付記の特徴）
(a) ：（付記６）では、コンピュータが前記記録媒体のプログラムを読み出して実行することにより、ＬＳＩのシールド配線を行う。すなわち、コンピュータのプログラムにより、対象ネットの周囲を囲んだシールド配線を電源配線につなぐ処理を行う際に、配線中は、簡単な計算により、電流密度制約違反が起こりそうなシールド配線を太くして配線するステップと、配線終了後に、時間のかかる電源網解析を行い、必要な箇所のシールド配線を細くして、配線制約違反も、電流密度制約違反も発生させないようにするステップを実行させる。
【０１１９】
このような処理では、ＬＳＩ構造を実現する際に、時間の係る電源網解析は、配線中は行わなくて良く、最後に一度だけ行えば良いため、シールド配線を行うための時間を節約できる。
【０１２０】
(b) ：（付記７）では、コンピュータが前記記録媒体のプログラムを読み出して実行することにより、ＬＳＩのシールド配線を行う。すなわち、前記（付記２）のＬＳＩ構造を実現するためのシールド配線を行う際、コンピュータのプログラムにより、最初に全て繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、電源への接続点の中間を求めて、そこを離断し、全てのシールド配線は１箇所でのみ電源と接続される状態にするステップを実行させる。
【０１２１】
このような処理を用いれば、シールド配線を流れる電流による電流密度制約違反が起こらない。また、電源網解析を一切行わなくても、構造上電流密度制約違反が起こらないし、クリップから離れたシールド程、雑音が乗りやすいが、離断点がクリップ点の中間にとることで、クリップからの距離を抑え、シールド効果を高めることができるＬＳＩが実現できる。
【０１２２】
(c) ：（付記８）では、コンピュータが前記記録媒体のプログラムを読み出して実行することにより、ＬＳＩのシールド配線を行う。すなわち、前記（付記２）のＬＳＩ構造を実現するためのシールド配線を行う際、コンピュータのプログラムにより、最初に全て繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、次に、行き止まりになっている枝状の配線を調べ、その面積もしくは容量を、その枝の付け根の分岐点に覚えさせるステップと、行き止まりの枝状の配線を無視し、付け根の値と無視しない部分の面積を加えながら、電源への接続点の容量的な中間点を求め、そこを離断するステップを実行させる。
【０１２３】
このようにシールド配線では、クリップから離れて、静電容量（キャパシタンス）が大きいシールド程、雑音が乗り易いので、クリップ点の中間点を求める際に、容量を考慮した中間点を求めることで、シールド効果を高めることができる。
【０１２４】
(d) ：（付記９）では、コンピュータが前記記録媒体のプログラムを読み出して実行することにより、ＬＳＩのシールド配線を行う。すなわち、前記（付記２）のＬＳＩ構造を実現するためのシールド配線を行う際、コンピュータのプログラムにより、最初に繋がったシールド配線を生成した上で、電源配線に交差する点や非常に近い点を電源配線に接続するステップと、次に、ループになっている部分を調べ、１箇所で離断し、ループを全て解消するステップと、次に、行き止まりになっている枝状の配線を調べ、その面積若しくは容量を、その枝の付け根の分岐点に覚えさせるステップと、行き止まりの枝状の配線を無視し、付け根の値と無視しない部分の面積を加えながら、電源への接続点の容量的な中間地点を求め、そこを離断するステップを実行させる。
【０１２５】
このようなシールド配線処理では、ループが存在するシールドパターンへは、前記（付記８）の処理を適用できなかったが、この処理を用いれば、前記（付記８）のシールド配線処理を用いることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】本発明の実施の形態における例１、２の説明図である。
【図２】本発明の実施の形態における例３、４の説明図である。
【図３】本発明の実施の形態における例５の説明図である。
【図４】本発明の実施の形態における例６の説明図である。
【図５】本発明の実施の形態における例７の説明図である。
【図６】本発明の実施の形態における例８の説明図である。
【図７】本発明の実施の形態における例９の説明図である。
【図８】本発明の実施の形態における例３の処理フローチャート（その１）である。
【図９】本発明の実施の形態における例３の処理フローチャート（その２）である。
【図１０】本発明の実施の形態における例３の処理説明図である。
【図１１】本発明の実施の形態における例５の処理フローチャートである。
【図１２】本発明の実施の形態における枝面積計算関数の処理フローチャート（その１）である。
【図１３】本発明の実施の形態における枝面積計算関数の処理フローチャート（その２）である。
【図１４】本発明の実施の形態における例９の処理フローチャートである。
【図１５】本発明の実施の形態におけるループチェック関数の処理フローチャートである。
【図１６】本発明の実施の形態における具体的な装置例である。
【符号の説明】
【０１２７】
１  コンピュータ本体
２  ディスプレイ装置
３  入力装置
４  リムーバブルディスクドライブ（ＲＤＤ）
５  ハードディスク装置（ＨＤＤ）
６  ＣＰＵ（中央処理装置）
７  ＲＯＭ（リードオンリ・メモリ）
８  メモリ
９  インタフェース制御部（Ｉ／Ｆ制御部）
１０  通信制御部
【図１】
2006186388.tif 000003
【図２】
2006186388.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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