(57)【要約】【課題】  基板の表面に異物が存在するか否かを検査する。【解決手段】  基台１上に設けられた口金部２と、図示しない駆動源によって所定方向に往復動可能な基板支承台３と、基板支承台３に吸着状態で支承される基板４と、口金部２と平行に半導体レーザー光を、所定の広がりを有する状態で照射する投光器５と、この半導体レーザー光を受光する受光器６とを有している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板（４）を支承するテーブル部材（３）と、テーブル部材（３）に支承された基板（４）の上表面に流体を塗布する塗布手段（２）と、テーブル部材（３）に支承された基板（４）の表面における異物の有無を検出する異物有無検出手段（５）（６）と、塗布手段（２）と異物有無検出手段（５）（６）とを所定の位置関係を保持するよう連結する連結手段（１）と、塗布手段（２）と異物有無検出手段（５）（６）とをテーブル部材（３）に支承された基板（４）に対して所定の相対的速度で所定の相対的方向に移動させる駆動手段とを含むことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
塗布手段（２）と異物有無検出手段（５）（６）とで規定される空間を覆うカバー部材（７）をさらに含む請求項１に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板などの平板状の基板を塗布機構に対して相対的に移動させながら、基板の上表面に薬液などの流体を均一な所定厚みとなるように塗布するための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、塗布機構に対して基板を相対的に移動させながら塗布処理を行う基板塗布システムが提供されている。
【０００３】
そして、塗布厚みを薄くするとともに、厚みのばらつきを小さくすることが要求される用途においては、コータを採用し、しかも、コータの口金部と基板上面とのクリアランスを著しく小さくしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような基板塗布システムにおいては、基板の表面に異物が存在するか否かを検査する装置は基板塗布システムには組み込まれていなかった。
【０００５】
したがって、基板の洗浄を行うこと、基板に流体を塗布する工程に異物が進入することを防止すること、などが必要である。
【０００６】
しかし、このような対処を施しても、異物の侵入、付着を完全には排除することができないので、基板の表面に異物が存在すると、不良品が得られることになるとともに、口金部が破損する可能性があった。
【０００７】
本発明は、基板の表面に異物が存在するか否かを検査することができる新規な塗布装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の塗布装置は、平板状の基板を支承するテーブル部材と、テーブル部材に支承された基板の上表面に流体を塗布する塗布手段と、テーブル部材に支承された基板の表面における異物の有無を検出する異物有無検出手段と、塗布手段と異物有無検出手段とを所定の位置関係を保持するよう連結する連結手段と、塗布手段と異物有無検出手段とをテーブル部材に支承された基板に対して所定の相対的速度で所定の相対的方向に移動させる駆動手段とを含むものである。
【０００９】
ここで、「所定の位置関係」とは、塗布手段と異物有無検出手段との位置関係を表すものであり、両者間の距離が好ましい距離となるように位置関係が設定されていることが好ましい。そして、好ましい距離は、例えば、異物有無検出手段により異物が検出された場合に、塗布手段の異物回避動作などを確実にでき、しかも、異物有無検出と塗布との間で異物が進入するおそれを小さくするとともに、タクトタイムを短くすることができるように定められる距離であり、例えば経験的に定められる。
【００１０】
「所定の相対的速度」とは、テーブル部材に支承された基板に対して塗布手段と異物有無検出手段とを移動させる場合の速度を表すものであり、異物有無検出および流体塗布の品質を高く維持できる限り、大きな速度であることが好ましい。また、相対的速度であるから、基板のみが移動する場合、塗布手段および異物有無検出手段のみが移動する場合、両者が移動する場合を包含する。
【００１１】
「所定の相対的方向」とは、テーブル部材に支承された基板に対する塗布手段と異物有無検出手段との移動方向を表すものであり、塗布装置の構成などにより定められる。そして、基板のみが移動する場合、塗布手段および異物有無検出手段のみが移動する場合、両者が移動する場合を包含する。
【００１２】
本発明の塗布装置であれば、連結手段によって塗布手段と異物有無検出手段とを所定の位置関係を保持するよう連結しているので、塗布手段による塗布スキャンと同時に異物有無検出スキャンを行うことができる。この結果、異物に起因する不都合の発生を未然に防止することができる。また、塗布スキャンと異物有無検出スキャンとを別々に行う場合と比較して所要時間、タクトを短縮することができる。
【００１３】
この場合において、塗布手段と異物有無検出手段とで規定される空間を覆うカバー部材をさらに含むことが好ましい。
【００１４】
この場合には、異物有無検出手段による異物の有無の検出と塗布装置による流体の塗布との間に基板の上表面に異物が侵入することを防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、異物に起因する不都合の発生を未然に防止することができるという特有の効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の塗布装置の実施の形態を詳細に説明する。
図１は基板処理システムの一例としての基板塗布システムの一例を示す概略斜視図である。
【００１７】
この基板塗布システムは、基台１上に設けられた口金部２と、図示しない駆動源によって所定方向に往復動可能な基板支承台３と、基板支承台３に吸着状態で支承される基板４と、口金部２と平行に（基板支承台３の移動方向と直交し、かつ基板４の上面に沿う方向に）半導体レーザー光を、所定の広がりを有する状態で照射する投光器５と、この半導体レーザー光を受光する受光器６とを有している。この投光器５と受光器６とで異物有無検出手段を構成する。すなわち、受光器６による受光光量の多少に応じて、異物の不存在、異物の存在を検出することができる。また、口金部２と異物有無検出手段とは、基台１によって互いに連結されているとともに、所定の相対位置関係を保持するよう構成されている。そして、口金部２と異物有無検出手段とにより規定される空間を覆うカバー部材７を設けることが好ましく（図２参照）、異物有無検出手段による異物の有無の検出と塗布装置による流体の塗布との間に基板の上表面に異物が侵入することを防止することができる。
【００１８】
ここで、所定の相対位置関係は、具体的には、例えば、以下のように定めることができる。
【００１９】
基板１の上表面に１００ｍ／ｓｅｃで塗布する場合であって、異物検出から、異物検出信号発信、口金部退避用駆動源の駆動を経て口金部２の退避までの所要時間が５００ｍｓｅｃである場合には、５００ｍｓｅｃの時間内に５０ｍｍだけ塗布位置が移動するのであるから、所定の相対位置関係として、基板１の上表面と実質的に平行な方向における距離を５０ｍｍ〜１００ｍｍに設定すればよい。
【００２０】
前記投光器５は、例えば、上下方向のレーザー光出射角度を微調整するマイクロメータ（図示せず）と、水平方向のレーザー光出射角度を微調整する微調整ねじ機構（図示せず）と、上下方向のレーザー光出射位置を微調整する送りねじ機構（図示せず）とを有している。そして、マイクロメータによる微調整後にロックするためのクランプ（図示せず）を有している。
【００２１】
ただし、従来公知の他の構成を採用することも可能である。
そして、投光器５に含まれるレーザーは、楕円形状のレーザー光のうち、長軸が基板４の上面と平行になるように位置決めされており、この結果、半導体レーザー光を、所定の広がりを有する状態で照射することができる。したがって、レーザー光をスポット状に絞り込んだ場合には、基板４の厚みが変化したことに応答して、投光器および受光器の上下位置を変更する必要があるのに対して、本実施形態では、基板４の厚みが変化した場合であっても、投光器５および受光器６の上下位置を変更する必要がない。
【００２２】
また、受光器６は、例えば、フォトダイオード（図示せず）の受光面の前方に、基板４の上面と直交する方向に延びるスリット（図示せず）を有するスリット部材（図示せず）を有している。この結果、スリットによって制限された範囲のレーザー光のみをフォトダイオードに入射させることができる。
【００２３】
ただし、従来公知の他の構成を採用することも可能である。
上記の構成の基板塗布システムであれば、図示しない駆動源によって基板支承台３を所定方向に所定速度で移動させれば、口金部２と異物有無検出手段とを基板４に対して相対的に移動させることができ、この結果、口金部２による塗布スキャンと異物有無検出手段による異物有無検出スキャンとを同時に行うことができる。
【００２４】
また、口金部２による塗布が行われる直前（非常に短時間前）に異物有無検出手段による異物有無検出が行われるのであるから、異物の有無を検出し、異物の不存在が検出された場合にのみ口金部２による塗布を行うことができ、逆に、異物の存在が検出された場合に口金部２による塗布を中断することができ、不良品が発生する可能性、口金部２が破損する可能性を大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】基板処理システムの一例としての基板塗布システムの一例を示す概略斜視図である。
【図２】基板処理システムの一例としての基板塗布システムの他の例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  基台
２  口金部
３  基板支承台
４  基板
５  投光器
６  受光器
７  カバー部材
【図１】
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【図２】
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