(57)【要約】【課題】  接着剤が被成形物に溶け出すことを防止できる金型、微細金型、金型の製造方法および微細金型の製造方法を提供する。【解決手段】  金型は、台材１１と、その台材１１上に配置され、かつ微細パターン１ａを有する微細金型１と、その微細金型１の周縁を覆いながら微細金型１を台材１１に押さえつける治具１２とを有している。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台材と、
前記台材上に配置され、かつ微細パターンを有する微細金型と、
前記微細金型の周縁を覆いながら前記微細金型を前記台材に押さえつける治具とを備えた、金型。
【請求項２】
前記台材と前記微細金型とは接着剤により固定されていることを特徴とする、請求項１に記載の金型。
【請求項３】
前記接着剤は、エポキシ樹脂系接着剤、セラミックス接着剤、無機耐熱接着剤および嫌気性含浸用接着剤よりなる群から選ばれた１種以上を含むことを特徴とする、請求項２に記載の金型。
【請求項４】
前記微細金型の前記微細パターンは５０μｍ以下の微細構造を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の金型。
【請求項５】
前記微細金型は、
表面に前記微細パターンを有し、かつ内部に引張応力および圧縮応力のいずれか一方を有する第１の導電膜と、
前記第１の導電膜の裏面に形成され、かつ内部に引張応力および圧縮応力のいずれか他方を有する第２の導電膜とを備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の金型。
【請求項６】
表面に微細パターンを有し、かつ内部に引張応力および圧縮応力のいずれか一方を有する第１の導電膜と、
前記第１の導電膜の裏面に形成され、かつ内部に引張応力および圧縮応力のいずれか他方を有する第２の導電膜とを備えた、微細金型。
【請求項７】
前記微細金型の材質は、無光沢ニッケル、ニッケル−マンガン合金および光沢ニッケルよりなる群から選ばれる１種以上を含むことを特徴とする、請求項６に記載の微細金型。
【請求項８】
前記第２の導電膜は、複数の層が積層されて構成されていることを特徴とする、請求項６または７に記載の微細金型。
【請求項９】
微細パターンを有する微細金型を形成する工程と、
前記微細金型を台材上に配置する工程と、
前記微細金型の周縁を覆うように治具を配置して、前記治具により前記微細金型を前記台材に押さえつけて固定する工程とを備えた、金型の製造方法。
【請求項１０】
前記微細金型の前記微細パターンはリソグラフィーによって作られたものであることを特徴とする、請求項９に記載の金型の製造方法。
【請求項１１】
表面に微細パターンを有し、かつ内部に引張応力および圧縮応力のいずれか一方を有する第１の導電膜をめっきにより形成する工程と、
内部に引張応力および圧縮応力のいずれか他方を有する第２の導電膜を前記第１の導電膜の裏面にめっきにより形成する工程とを備えた、微細金型の製造方法。
【請求項１２】
前記第１の導電膜の反りを制御するために、めっきにより前記第２の導電膜を形成する際の電流密度を変化させることを特徴とする、請求項１１に記載の微細金型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型、微細金型、金型の製造方法および微細金型の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
微細構造体の成形を行なうための金型は、たとえば特開２００４−２５６４７号公報に開示されている。図１１および図１２は、特開２００４−２５６４７号公報に開示された金型と、その金型に用いる入れ子との構成を示す概略断面図である。
【０００３】
図１１を参照して、金型１２０は、着脱可能な入れ子１１０を含んで構成されている。図１２を参照して、入れ子１１０は、表面に微細な凹凸パターン１０１ａを有する薄板１０１と、この薄板１０１の裏面に接着剤１１５で固定された台材１１１とを有している。
【０００４】
図１１を参照して、この金型１２０のキャビティ１２０ａ内に溶融樹脂などを充填し、加圧、冷却、固化を行なうことにより、金型１２０によって全体形状が形成され、入れ子１１０の微細パターン１０１ａによって微細パターンが一部に形成された成形品が得られる。
【特許文献１】特開２００４−２５６４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の公報に開示された金型を用いて溶融樹脂などを成形した場合、接着剤１１５が溶融樹脂に溶け出すという問題があった。このように接着剤１１５が溶融樹脂に溶け出すと、たとえば溶融樹脂などにより複合圧電材料を製作する際に、その複合圧電材料の比誘電率を低下できないという問題が生じる。
【０００６】
それゆえ本発明の目的は、接着剤が被成形物に溶け出すことを防止できる金型、微細金型、金型の製造方法および微細金型の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の金型は、台材と、台材上に配置され、かつ微細パターンを有する微細金型と、微細金型の周縁を覆いながら微細金型を台材に押さえつける治具とを備えている。
【０００８】
本発明の金型によれば、治具が微細金型を台材に押さえつけているため、接着剤を用いなくとも微細金型を台材に固定することができる。よって、接着剤が被成形物に溶け出すことはない。
【０００９】
上記の金型において好ましくは、台材と微細金型とは接着剤により固定されている。
【００１０】
接着剤を用いることにより、大きな面積を有する微細金型を台材にしっかりと固定することができる。また接着剤によって台材と微細金型とが固定されても、治具が微細金型の周縁を覆っているため、接着剤が治具と微細金型との間から漏れ出すことを防止できる。よって、接着剤が被成形物に溶け出すことを防止できる。
【００１１】
上記の金型において好ましくは、接着剤は、エポキシ樹脂系接着剤、セラミックス接着剤、無機耐熱接着剤および嫌気性含浸用接着剤よりなる群から選ばれた１種以上を含む。
【００１２】
上記の接着剤は耐熱性を有しているため、熱硬化モールドを行なうことにより微細金型に熱が与えられても接着剤の接着力は低下しない。
【００１３】
上記の金型において好ましくは、微細金型の微細パターンは５０μｍ以下の微細構造を有する。
【００１４】
これにより、微細な加工を成形体に施すことが可能になる。
【００１５】
上記の金型において好ましくは、微細金型は、表面に微細パターンを有し、かつ内部に引張応力および圧縮応力のいずれか一方を有する第１の導電膜と、第１の導電膜の裏面に形成され、かつ内部に引張応力および圧縮応力のいずれか他方を有する第２の導電膜とを備える。
【００１６】
これにより、後述のように第１の導電膜の反りを軽減することができる。
【００１７】
本発明の微細金型は、表面に微細パターンを有し、かつ内部に引張応力および圧縮応力のいずれか一方を有する第１の導電膜と、その第１の導電膜の裏面に形成され、かつ内部に引張応力および圧縮応力のいずれか他方を有する第２の導電膜とを備えている。
【００１８】
第１の導電膜が内部に引張応力および圧縮応力のいずれか一方を有する場合には、この第１の導電膜に反りが生じるおそれがある。本発明の微細金型によれば、この第１の導電膜と逆の応力を有する第２の導電膜が第１の導電膜の裏面に形成されているため、第１の導電膜の反りの発生を防止でき、また反りが生じた場合でもその反りを軽減することができる。
【００１９】
上記の微細金型において好ましくは、微細金型の材質は、無光沢ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル（Ｎｉ）−マンガン（Ｍｎ）合金および光沢ニッケル（Ｎｉ）よりなる群から選ばれる１種以上を含む。
【００２０】
無光沢ニッケルは引張応力を示し、ニッケル−マンガン合金および光沢ニッケルは圧縮応力を示すため、これらの組合せにより上述の第１の導電膜の反りを軽減することができる。
【００２１】
上記の微細金型において好ましくは、第２の導電膜は、複数の層が積層されて構成されている。
【００２２】
第１の導電膜の内部の応力が大きい場合には、この第１の導電膜の反りを抑制するためには第２の導電膜の内部応力（第１の導電膜とは逆の応力）も大きくする必要がある。しかし、この場合、第１の導電膜と第２の導電膜との界面に応力集中が起こり第１の導電膜と第２の導電膜とが剥離する可能性がある。そこで、本願発明では、複数の層を積層して第２の導電膜を構成し、それらの複数の層内の各内部応力を段階的に変化させるようにすることで、当該界面での応力集中を低減し、剥離を防止することができる。
【００２３】
本発明の金型の製造方法は、微細パターンを有する微細金型を形成する工程と、微細金型を台材上に配置する工程と、微細金型の周縁を覆うように治具を配置して、その治具により微細金型を台材に押さえつけて固定する工程とを備えている。
【００２４】
本発明の金型の製造方法によれば、治具が微細金型を台材に押さえつけているため、接着剤を用いなくとも微細金型を台材に固定することができる。よって、接着剤が被成形物に溶け出すことを防止できる。
【００２５】
上記の金型の製造方法において好ましくは、微細金型の微細パターンはリソグラフィーによって作られたものである。
【００２６】
このようにリソグラフィーにより微細パターンを形成することにより、微細パターンを５０μｍ以下の微細構造とすることができる。
【００２７】
本発明の微細金型の製造方法は、表面に微細パターンを有し、かつ内部に引張応力および圧縮応力のいずれか一方を有する第１の導電膜をめっきにより形成する工程と、内部に引張応力および圧縮応力のいずれか他方を有する第２の導電膜を第１の導電膜の裏面にめっきにより形成する工程とを備えている。
【００２８】
本発明の微細金型の製造方法によれば、この第１の導電膜と逆の応力を有する第２の導電膜が第１の導電膜の裏面に形成されているため、第１の導電膜の反りの発生を防止でき、また反りが生じた場合でもその反りを軽減することができる。
【００２９】
上記の微細金型の製造方法において好ましくは、第１の導電膜の反りを制御するために、めっきにより第２の導電膜を形成する際の電流密度を変化させる。
【００３０】
めっきの電流密度を変化させることでめっき膜の内部応力を変化させることができるため、第１の導電膜の内部応力次第で、第２の導電膜のめっき時における電流密度を変化させることで、第２の導電膜の内部応力を制御でき、効果的に第１の導電膜の反りを軽減させることができる。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように、本発明によれば、接着剤が被成形物に溶け出すことを防止できる金型、微細金型、金型の製造方法および微細金型の製造方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
【００３３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における金型の構成を概略的に示す断面図である。図１を参照して、本実施の形態における金型は、微細金型１０と、台材１１と、治具１２と、ネジ１３とを有している。微細金型１０はたとえばニッケルよりなる薄板１よりなり、その薄板１の表面に形成された微細パターン１ａを有している。また微細金型１０における微細パターン１ａの形成領域の外方は淵部分１ｂを構成している。この微細金型１０が台材１１の表面に直接接するように配置されている。この状態で、治具１２が、微細金型１０の周縁を覆いながら微細金型１０の淵部分１ｂを台材１１に押さえつけている。この治具１２は、たとえばネジ１３により、台材１１に締め付けられている。
【００３４】
微細パターン１ａは、後述するようにリソグラフィー技術により形成されるものであり、５０μｍ以下の微細なパターン構造を有している。
【００３５】
次に、本実施の形態の製造方法について説明する。
【００３６】
図２〜図５は、本発明の実施の形態１における金型の製造方法を工程順に示す概略断面図である。図２を参照して、ガラス原盤２１の少なくとも一方面（パターン形成面）が研磨された後に洗浄される。そのガラス原盤２１の一方面上に、たとえばスパッタリング法、蒸着法、無電解めっき法などにより、たとえばニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）などの導電膜（図示せず）が形成される。この導電膜上にフォトレジスト２２が塗布され、フォトマスク３０を透過した露光光により露光される。このフォトマスク３０は、透明基板３１と、パターニングされた遮光膜３２とを有しており、遮光膜の形成されていない領域を透過した露光光によりフォトレジスト２２が露光される。なお、フォトマスクを用いずに、レーザ光を断続的に照射することによりフォトレジスト２２が露光されてもよい。
【００３７】
図３を参照して、この露光の後にフォトレジスト２２を現像することにより、フォトレジスト２２がポジ型の場合には、フォトレジスト２２の露光により感光した部分が現像により除去される。これにより、レジストパターン２２が形成され、レジストパターン２２とガラス原盤２１とからなる微細レジスト構造体が形成される。
【００３８】
図４を参照して、ガラス原盤２１上に形成された導電膜を一方の電極として用いて、微細レジスト構造体にめっき溶液を用いた電気鋳造を行なうことにより、たとえばニッケルよりなるめっき導電膜１がレジストパターン２２上に形成される。この導電膜１はレジストパターン２２の空洞中を埋め込むように形成されるため、導電膜１にはレジストパターン２２の微細パターンに整合した５０μｍ以下の微細パターンが形成される。
【００３９】
図５を参照して、導電膜１の形成後、導電膜１からガラス原盤２１が剥離され、レジストパターン２２がアッシングなどにより除去される。これにより、表面に５０μｍ以下の微細パターンを有する導電膜１よりなる微細金型１０が形成される。
【００４０】
図１を参照して、微細金型１０の周縁部を淵部分１ｂが残るように切断加工した後、微細金型１０はたとえば５ｍｍの厚みのニッケル板よりなる台材１１上に配置される。この微細金型１０の淵部分１ｂを台材１１側へ押さえるように治具１２がネジ１３により台材１１に固定される。この際、治具１２が微細金型１０の周縁部全周を覆うようにすることが好ましい。これにより、本実施の形態の金型が製造される。
【００４１】
複合圧電材料をＬＩＧＡ（Lithographie Galvanoformung Abformung）で製作する場合、金型をシンクロトロン放射（ＳＲ）光で製作し、その金型にモールドすることにより樹脂型を製作し、その樹脂型にＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）を注入し、アッシングで樹脂型を除去した後に、ＰＺＴを焼成し、複合化することにより複合圧電材料が形成される。このとき、アッシングのプラズマをＰＺＴに照射することでＰＺＴ表面を改質し複合圧電材料の比誘電率を低下させることができる。そこで本願発明者が、特開２００４−２５６４７号公報のような接着剤を用いた金型を用いてモールドした樹脂型を用いてＰＺＴを注入し、アッシングで樹脂型を除去した後に、ＰＺＴにアッシングのプラズマを照射（２５０、３００Ｗ）して比誘電率の低下を試みたが、その比誘電率は低下しなかった。この原因は、金型の接着剤成分が樹脂中に染み出してその成分がＰＺＴにも入ったことによりＰＺＴ特性に悪影響を与えたものと考えられる。
【００４２】
本実施の形態によれば、治具１２が微細金型１０を台材１１に押さえつけているため、接着剤を用いなくとも微細金型１０を台材１１に固定することができる。よって、接着剤が被成形物に溶け出すことはなく、上記のような被成形体の特性の劣化が生じることもない。
【００４３】
なお上記においては微細金型１０と台材１１との間に接着剤を用いない場合について説明したが、本実施の形態においては図６に示すように微細金型１０と台材１１とが接着剤１５により固定されていてもよい。
【００４４】
本実施の形態によれば、治具１２が微細金型１０の周縁全周を覆っているため、接着剤１５が治具１２と微細金型１０との間から漏れ出すことを防止できる。よって、接着剤１５が被成形物に溶け出すことを防止できる。また接着剤１５を用いることにより、大きな面積を有する微細金型１０を台材１１にしっかりと固定することが可能となる。
【００４５】
この接着剤１５は、エポキシ樹脂系接着剤、セラミックス接着剤、無機耐熱接着剤および嫌気性含浸用接着剤のそれぞれの単体もしくは任意の組合せよりなっていることが好ましい。接着剤１５の材質として上記の材質を選択することにより、熱硬化モールドを行なうことにより微細金型１０に熱が与えられても接着剤１５の接着力の低下を抑制することができる。
【００４６】
（実施の形態２）
微細金型１０をめっき法により形成した場合、微細金型１０内にめっきによる内部応力が生じて微細金型１０に反りが生じることも考えられる。たとえば微細金型１０を無光沢ニッケルのめっきにより形成した場合には、微細金型１０内に引張応力が生じて反りが生じる可能性がある。そこで本実施の形態では、このような反りの発生を抑制することを目的とする。
【００４７】
図７は、本発明の実施の形態２における微細金型の構成を概略的に示す断面図である。図７を参照して、微細金型１０は、たとえば無光沢ニッケルのめっきにより形成された導電膜１と、ニッケル−マンガン合金および光沢ニッケルの少なくともいずれかのめっきにより形成された導電膜２とを有している。導電膜１の表面には微細パターン１ａが形成されており、微細パターン１ａの外方には淵部分１ｂが形成されている。この導電膜１は、無光沢ニッケルのめっきにより形成されることにより内部に引張応力を有している。導電膜２は導電膜１の裏面に形成されており、かつニッケル−マンガン合金および光沢ニッケルの少なくともいずれかのめっきにより形成されることにより内部に圧縮応力を有している。つまり、導電膜２は導電膜１の内部応力とは逆の応力を有している。
【００４８】
微細パターン１ａは、実施の形態１と同様、リソグラフィー技術により形成されるものであり、５０μｍ以下の微細なパターン構造を有している。また微細金型１０における微細パターン１ａの形成領域の外方は淵部分１ｂを構成している。
【００４９】
なお無光沢ニッケルとは、スルファミン酸ニッケル液を用いてめっきされたニッケルのことを意味し、光沢ニッケルとはスルファミン酸ニッケル液に光沢剤としてブチンジオールとサッカリンとを加えた液を用いてめっきされたニッケルのことを意味する。またニッケル−マンガン合金は、スルファミン酸ニッケル液にブチンジオールとサッカリンとマンガンとを加えた液を用いてめっきすることにより形成される。
【００５０】
この微細金型１０は、実施の形態１と同様、図８に示すように台材１１の表面に直接接するように配置されている。この状態で、治具１２が、微細金型１０の周縁を覆いながら微細金型１０の淵部分１ｂを台材１１に押さえつけている。この治具１２は、たとえばネジ１３により、台材１１に締め付けられている。
【００５１】
次に、本実施の形態の製造方法について説明する。
【００５２】
本実施の形態の製造方法は、まず図２〜図５に示す実施の形態１と同様の工程を経る。この際、図４に示す導電膜１は、たとえばスルファミン酸ニッケル液を用いて無光沢ニッケルをめっきすることにより形成される。このため、導電膜１の内部には、たとえば引張応力が生じる。導電膜１の形成後には、導電膜のめっき面を平らにするために研磨が施される。この研磨の後に、ガラス原盤２１が剥離され、レジスタパターン２２がアッシングなどにより除去される。
【００５３】
図７を参照して、導電膜１の形成後、研磨面のニッケル酸化膜層を取り除くために硫酸系めっき前処理を施した後、導電膜１の裏面に、導電膜２がめっきにより形成される。この導電膜２は、たとえばスルファミン酸ニッケル液に光沢剤としてブチンジオールとサッカリンとを加えた液を用いて光沢ニッケルをめっきすることにより形成されてもよく、またスルファミン酸ニッケル液にブチンジオールとサッカリンとマンガンとを加えた液を用いてニッケル−マンガン合金をめっきすることにより形成されてもよい。これにより導電膜２の内部には、導電膜１とは逆の応力、つまり圧縮応力が生じる。
【００５４】
また導電膜２のめっきの際には、電流密度を変化させることで、導電膜２の内部応力を制御することができる。これにより導電膜１の内部応力に応じて導電膜２の内部応力を制御することができる。
【００５５】
このめっきの後、導電膜２の裏面が研磨により平坦にされる。
【００５６】
以上により導電膜１と導電膜２とからなる微細金型１０が形成される。
【００５７】
図８を参照して、微細金型１０の形成後、この微細金型１０の周縁部を淵部分１ｂが残るように切断加工した後、微細金型１０はたとえば５ｍｍの厚みのニッケル板よりなる台材１１上に配置される。この微細金型１０の淵部分１ｂを台材１１側へ押さえるように治具１２がネジ１３により台材１１に固定される。この際、治具１２が微細金型１０の周縁部全周を覆うようにすることが好ましい。これにより、本実施の形態の金型が製造される。
【００５８】
本実施の形態によれば、微細金型１０は、導電膜１の内部応力とは逆の内部応力を有する導電膜２が導電膜１の裏面に形成されているため、導電膜１の反りを導電膜２により抑制することが可能となる。
【００５９】
また治具１２が微細金型１０を台材１１に押さえつけているため、接着剤を用いなくとも微細金型１０を台材１１に固定することができる。よって、接着剤が被成形物に溶け出すことはなく、上記のような被成形体の特性の劣化が生じることもない。
【００６０】
なお上記においては導電膜１が引張応力を有し、導電膜２が圧縮応力を有する場合について説明したが、導電膜１が圧縮応力を有し、導電膜２が引張応力を有していてもよい。
【００６１】
また上記においては微細金型１０と台材１１との間に接着剤を用いない場合について説明したが、本実施の形態においては図９に示すように微細金型１０と台材１１とが接着剤１５により固定されていてもよい。
【００６２】
本実施の形態によれば、治具１２が微細金型１０の周縁全周を覆っているため、接着剤１５が治具１２と微細金型１０との間から漏れ出すことを防止できる。よって、接着剤１５が被成形物に溶け出すことを防止できる。また接着剤１５を用いることにより、大きな面積を有する微細金型１０を台材１１にしっかりと固定することが可能となる。
【００６３】
この接着剤１５は、エポキシ樹脂系接着剤、セラミックス接着剤、無機耐熱接着剤および嫌気性含浸用接着剤のそれぞれの単体もしくは任意の組合せよりなっていることが好ましい。接着剤１５の材質として上記の材質を選択することにより、熱硬化モールドを行なうことにより微細金型１０に熱が与えられても接着剤１５の接着力の低下を抑制することができる。
【００６４】
また導電膜１の内部応力が大きい場合には、導電膜１の反りを抑制するためには導電膜２の内部応力（導電膜１とは逆の応力）も大きくする必要がある。しかし、この場合、導電膜１と導電膜２との界面に応力集中が起こり導電膜１と導電膜２とが剥離する可能性がある。
【００６５】
そこで、図１０に示すように、複数の層（たとえば２層２ａ、２ｂ）を積層して導電膜２を構成し、それらの複数の層（たとえば２層２ａ、２ｂ）内の各内部応力を段階的に変化させる（つまり層２ａの内部応力を比較的小さくし、層２ｂの内部応力を比較的大きくする）ようにすることで、当該界面での応力集中を低減し、剥離を防止することができる。なお複数の層として２層２ａ、２ｂの場合について図示したが、これに限定されず、導電膜２は３層以上であってもよい。
【００６６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、５０μｍ以下の微細パターンを有する金型、微細金型、金型の製造方法および微細金型の製造方法に特に有利に適用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態１における金型の構成を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における金型の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１における金型の製造方法の第２工程を示す概略断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における金型の製造方法の第３工程を示す概略断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における金型の製造方法の第４工程を示す概略断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１において微細金型と台材とが接着剤により固定された様子を示す概略断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２における微細金型の構成を概略的に示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２における金型の構成を概略的に示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２において微細金型と台材とが接着剤により固定された様子を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２において導電膜２が複数層の積層により形成された様子を示す概略断面図である。
【図１１】特開２００４−２５６４７号公報に開示された金型の構成を示す概略断面図である。
【図１２】特開２００４−２５６４７号公報に開示された金型に用いる入れ子の構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  導電膜（薄板）、１ａ  微細パターン、１ｂ  淵部分、２  導電膜、２ａ，２ｂ  層、１０  微細金型、１１  台材、１２  治具、１３  ネジ、１５  接着剤、２１  ガラス原盤、２２  フォトレジスト（レジストパターン）、３０  フォトマスク、３１  透明基板、３２  遮光膜。
【図１】
2006044156.tif 000003
【図２】
2006044156.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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