(57)【要約】【課題】ウェハ・スケール集積における三次元アライメントのための方法及びシステムを提供すること。【解決手段】基板ボンディング・システムは、第１の基板及び第２の基板を保持するための第１及び第２の基板テーブルと、コントローラとを有している。第１の基板は、第１のコンタクト・パッドを有する第１のデバイスを備えており、第２の基板は、第２のコンタクト・パッドを有する第２のデバイスを備えている。ウェハ・ボンディング・システムは、第１及び第２のデバイスによって回路が形成されるよう、第１及び第２のデバイスをボンディングするようになされている。第１及び第２の基板テーブルは、第１及び第２の基板のアライメント・マーカ上に生成される光信号を測定するようになされた位置センサを個々に備えている。第１及び第２の基板テーブルは、個々の基板テーブルの位置及び配向を変更するようになされた第１及び第２のアクチュエータをそれぞれ備えている。【選択図】図４
2006186377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ボンディング・システムであって、
（ａ）第１の基板を第１の配向で保持するようになされた第１の基板テーブルであって、前記第１の基板が、第１のデバイスが含まれている第１の目標部分を備えた前面を有し、前記第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、前記第１の基板テーブルが、
（ｉ）前記第１の基板を保持するようになされた第１のワーク空間表面と、
（ｉｉ）前記第１の基板の第１の裏面アライメント・マーカ上に生成される第１の光信号を測定するようになされた第１の位置センサと、
（ｉｉｉ）前記第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び前記第１の配向を変更するようになされた第１のアクチュエータと
を備えた第１の基板テーブルと、
（ｂ）第２の基板を第２の配向で保持するようになされた第２の基板テーブルであって、前記第２の基板が、第２のデバイスが含まれている第２の目標部分を備えた第２の前面を有し、前記第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有し、前記第２の基板テーブルが、
（ｉ）前記第２の基板を保持するようになされた第２のワーク空間表面と、
（ｉｉ）前記第２の基板の第２の裏面アライメント・マーク上に生成される第２の光信号を測定するようになされた第２の位置センサと、
（ｉｉｉ）前記第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び前記第２の配向を変更するようになされた第２のアクチュエータと
を備えた第２の基板テーブルと、
（ｃ）コントローラと
を備え、前記基板ボンディング・システムが、前記第１及び第２のデバイスによって回路が形成されるよう、前記第１及び第２のデバイスをボンディングするようになされ、前記コントローラが、
（ｉ）第１及び第２の測定光信号をそれぞれ前記第１及び第２の位置センサから受信し、
（ｉｉ）受信した前記第１及び第２の測定光信号から前記第１の基板の前記第１の配向及び前記第２の基板の前記第２の配向を決定し、且つ、
（ｉｉｉ）前記第１のデバイスの前記第１のコンタクト・パッドと前記第２のデバイスの前記第２のコンタクト・パッドが整列し、且つ、オーバラップするよう、前記第１の基板テーブルの前記第１のテーブル位置及び第１の配向を、前記第２の基板テーブルの前記第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するための制御信号を前記第１及び第２のアクチュエータに送信する
ようになされた基板ボンディング・システム。
【請求項２】
前記コントローラが前記第２の基板の前記第２の配向に対する前記第１の基板の前記第１の配向を決定するようになされた、請求項１に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項３】
前記第１の基板テーブルの前記第１のワーク空間表面が、前記第２の基板テーブルの前記第２のワーク空間表面と対向するように配置され、前記第１及び第２の基板テーブルが共通の中心軸を有し、前記コントローラが、前記第１の基板の前記第１の前面が移動して前記第２の基板の前記第２の前面と接触するよう、前記第１及び第２のアクチュエータを制御するようになされた、請求項１に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項４】
前記コントローラが、前記第１の基板の前記第１の目標部分の位置及び前記第２の基板の前記第２の目標部分の位置に対する前記第１及び第２の基板のアライメント及びオーバラップを決定するようになされた、請求項１に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項５】
前記第１及び第２の基板テーブルが配置される、前記第１及び第２の基板テーブルのための基準位置を画定するフレームをさらに備えた、請求項１に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項６】
前記第１及び第２の基板テーブルのうちの一方の基板テーブルが、前記第１及び第２の基板テーブルのうちの前記一方の位置及び配向を決定するようになされたセンサを備えた、請求項１に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項７】
前記センサが干渉デバイスを備えた、請求項６に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項８】
前記第１の基板の前記第１の前面を移動させて前記第２の基板の前記第２の前面に接触させるための終点を決定するようになされた終点検出デバイスをさらに備えた、請求項３に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項９】
前記終点検出デバイスが、前記第１及び第２の基板のうちの第１の基板と前記第１及び第２の基板のうちの前記第１の基板のそれぞれのワーク空間表面との間の空洞の背圧を測定するようになされた圧力ゲージを備えた、請求項８に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項１０】
前記終点検出デバイスが、前記第１及び第２の基板が移動して接触する際の前記第１及び第２の基板のうちの一方の基板の移動を測定するようになされたレーザ干渉計を備えた、請求項８に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項１１】
前記第１及び第２の基板テーブルのうちの一方の基板テーブルの前記ワーク空間表面が凸表面を備えた、請求項１に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項１２】
前記第１及び第２の基板テーブルのうちの一方の前記ワーク空間表面が、内部ワーク空間表面部分及び前記内部ワーク空間表面部分を取り囲んでいる外部ワーク空間表面部分を備え、前記内部ワーク空間表面部分が、前記外部ワーク空間表面部分に対して前記ワーク空間表面の法線に沿った方向への移動が可能であり、それにより前記外部ワーク空間表面部分の表面レベルに対する前記内部ワーク空間表面部分の表面の高さが変化する、請求項１に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項１３】
前記第１及び第２のアクチュエータのうちの一方のアクチュエータが、前記第１及び第２のワーク空間表面をそれぞれ傾斜させるようになされた、請求項１に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項１４】
第１の基板を第１の基板テーブル上で第１の配向で保持するステップと、
第２の基板を第２の基板テーブル上で第２の配向で保持するステップであって、前記第１の基板テーブルが、前記第２の基板テーブルの第２のテーブル位置に対する第１のテーブル位置を有し、前記第１の基板が、第１のデバイスが含まれている第１の目標部分を備えた前面、及び第１の裏面アライメント・マーカを備えた裏面を有し、前記第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、前記第２の基板が、第２のデバイスが含まれている第２の目標部分を備えた第２の前面、及び第２の裏面アライメント・マーカを備えた第２の裏面を有し、前記第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有するステップと、
前記第１の基板の前記第１の裏面アライメント・マーク上及び前記第２の基板の前記第２の裏面アライメント・マーク上にそれぞれ生成される第１及び第２の測定光信号を受信するステップと、
受信した前記第１及び第２の測定光信号から前記第１の基板の前記第１の配向及び前記第２の基板の前記第２の配向を決定するステップと、
前記第１のデバイスの前記第１のコンタクト・パッドと前記第２のデバイスの前記第２のコンタクト・パッドが整列し、且つ、オーバラップするよう、前記第１の基板テーブルの前記第１のテーブル位置及び第１の配向を、前記第２の基板テーブルの前記第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するステップとを含み、
前記第１及び第２のデバイスによって回路が形成されるよう、前記第１及び第２のデバイスがボンディングされる基板ボンディング方法。
【請求項１５】
前記第２の基板の前記第２の配向に対する前記第１の基板の前記第１の配向を決定するステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
第１の基板を第１の配向で保持するようになされた第１の基板テーブルと、第２の基板を第２の配向で保持するようになされた第２の基板テーブルとを備えた基板ボンディング・システムのためのコントローラであって、前記第１の基板が、第１のデバイスが含まれている第１の目標部分を備えた前面を有し、前記第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、前記第２の基板が、第２のデバイスが含まれている第２の目標部分を備えた第２の前面を有し、前記第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有し、前記基板ボンディング・システムが、前記第１及び第２のデバイスによって回路が形成されるよう、前記第１及び第２のデバイスをボンディングするようになされ、前記第１の基板テーブルが、前記第１の基板を保持するようになされた第１のワーク空間表面と、前記第１の基板の第１の裏面アライメント・マーカ上に生成される第１の光信号を測定するようになされた第１の位置センサと、前記第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び前記第１の配向を変更するようになされた第１のアクチュエータとを備え、前記第２の基板テーブルが、前記第２の基板を保持するようになされた第２のワーク空間表面と、前記第２の基板の第２の裏面アライメント・マーク上に生成される第２の光信号を測定するようになされた第２の位置センサと、前記第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び前記第２の配向を変更するようになされた第２のアクチュエータとを備え、前記コントローラが、
（ａ）第１及び第２の測定光信号をそれぞれ前記第１及び第２の位置センサから受信し、
（ｂ）受信した前記第１及び第２の測定光信号から前記第１の基板の前記第１の配向及び前記第２の基板の前記第２の配向を決定し、且つ、
（ｃ）前記第１のデバイスの前記第１のコンタクト・パッドと前記第２のデバイスの前記第２のコンタクト・パッドが整列し、且つ、オーバラップするよう、前記第１の基板テーブルの前記第１のテーブル位置及び第１の配向を、前記第２の基板テーブルの前記第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するための制御信号を前記第１及び第２のアクチュエータのうちのいずれか一方に送信するようになされたコントローラ。
【請求項１７】
前記コントローラが、さらに、前記第２の基板の前記第２の配向に対する前記第１の基板の前記第１の配向を決定するようになされた、請求項１６に記載のコントローラ。
【請求項１８】
第１の基板を第１の配向で保持するようになされた第１の基板テーブルと、第２の基板を第２の配向で保持するようになされた第２の基板テーブルとを備えた基板ボンディング・システムに使用するためのコントローラによってロードされるコントローラ・プログラム製品であって、前記第１の基板が、第１のデバイスが含まれている第１の目標部分を備えた前面を有し、前記第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、前記第２の基板が、第２のデバイスが含まれている第２の目標部分を備えた第２の前面を有し、前記第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有し、前記基板ボンディング・システムが、前記第１及び第２のデバイスによって回路が形成されるよう、前記第１及び第２のデバイスをボンディングするようになされ、前記第１の基板テーブルが、前記第１の基板を保持するようになされた第１のワーク空間表面と、前記第１の基板の第１の裏面アライメント・マーカ上に生成される第１の光信号を測定するようになされた第１の位置センサと、前記第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び前記第１の配向を変更するようになされた第１のアクチュエータとを備え、前記第２の基板テーブルが、前記第２の基板を保持するようになされた第２のワーク空間表面と、前記第２の基板の第２の裏面アライメント・マーク上に生成される第２の光信号を測定するようになされた第２の位置センサと、前記第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び前記第２の配向を変更するようになされた第２のアクチュエータとを備え、前記コントローラ・プログラムが、前記コントローラによって実行される、
第１及び第２の測定光信号をそれぞれ前記第１及び第２の位置センサから受信するステップと、
受信した前記第１及び第２の測定光信号から前記第１の基板の前記第１の配向及び前記第２の基板の前記第２の配向を決定するステップと、
前記第１のデバイスの前記第１のコンタクト・パッドと前記第２のデバイスの前記第２のコンタクト・パッドが整列し、且つ、オーバラップするよう、前記第１の基板テーブルの前記第１のテーブル位置及び第１の配向を、前記第２の基板テーブルの前記第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するための制御信号を前記第１及び第２のアクチュエータのうちの一方に送信するステップと
を含む方法に従って前記第１の基板及び前記第２の基板のボンディングを実行するための機械可読命令を含むコントローラ・プログラム製品。
【請求項１９】
前記方法が、前記第２の基板の前記第２の配向に対する前記第１の基板の前記第１の配向を決定するステップをさらに含む、請求項１８に記載のコントローラ・プログラム。
【請求項２０】
第１の基板と第２の基板をボンディングするための基板ボンディング・システムのアライメント・フィードバック・システムであって、第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有し、前記アライメント・フィードバック・システムが、
レーザ・ビームを生成するようになされたレーザ源と、
前記レーザ・ビームを第１のビーム部分と第２のビーム部分に分割するようになされた第１のビーム・スプリッタと、
前記レーザ・ビームの前記第１のビーム部分によって前記第１の基板の第１の裏面アライメント・マーカ上に生成される第１の光信号を測定するようになされた第１の位置センサと、
前記レーザ・ビームの前記第２のビーム部分によって前記第２の基板の第２の裏面アライメント・マーカ上に生成される第２の光信号を測定するようになされた第２の位置センサと、
前記第１の基板の第１のテーブル位置及び第１の配向を変更し、且つ、前記第２の基板の第２のテーブル位置及び第２の配向を変更するようになされたアクチュエータと、
前記アクチュエータを制御するようになされたコントローラと、
前記第１のビーム部分の光路に配置された第１の検出器及び前記第２のビーム部分の第２の光路に配置された第２の検出器とを備え、
前記第１の検出器が、少なくとも前記第１の光信号を使用して第１の干渉計信号を測定するようになされ、
前記第２の検出器が、少なくとも前記第２の光信号を使用して第２の干渉信号を測定するようになされたアライメント・フィードバック・システム。
【請求項２１】
前記コントローラが、
前記第１及び第２の干渉計信号を受信し、
受信した前記第１及び第２の干渉信号から前記第１の基板の第１の配向及び前記第２の基板の第２の配向を決定し、且つ、
前記第１のデバイスの前記第１のコンタクト・パッドと前記第２のデバイスの前記第２のコンタクト・パッドが整列し、且つ、オーバラップするよう、第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び第１の配向を、第２の基板テーブルの記第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するための制御信号を前記第１及び第２のアクチュエータのうちのいずれか一方に送信するようになされた、請求項２０に記載のアライメント・フィードバック・システム。
【請求項２２】
前記コントローラが、前記第２の基板の前記第２の配向に対する前記第１の基板の前記第１の配向を決定するようになされた、請求項２１に記載のアライメント・フィードバック・システム。
【請求項２３】
請求項１に記載の基板ボンディング・システムを使用して製造された電子回路デバイス。
【請求項２４】
第１の基板及び第２の基板の構造であって、前記第１の基板が第１の配向を有し、且つ、第１のデバイスが含まれている第１の目標部分を備えた前面を有し、前記第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、前記第２の基板が第２の配向を有し、且つ、第２のデバイスが含まれている第２の目標部分を備えた第２の前面を有し、前記第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有し、前記第１及び第２の基板が、
前記第１の基板を第１の基板テーブル上で保持するステップと、
前記第２の基板を第２の基板テーブル上で保持するステップであって、前記第１の基板テーブルが、前記第２の基板テーブルの第２のテーブル位置に対する第１のテーブル位置を有し、前記第１の基板が、第１の裏面アライメント・マーカを備えた裏面を有し、前記第２の基板が、第２の裏面アライメント・マーカを備えた第２の裏面を有するステップと、
前記第１の基板の前記第１の裏面アライメント・マーク上及び前記第２の基板の前記第２の裏面アライメント・マーク上にそれぞれ生成される第１及び第２の測定光信号を受信するステップと、
受信した前記第１及び第２の測定光信号から前記第１の基板の前記第１の配向及び前記第２の基板の前記第２の配向を決定するステップと、
前記第１のデバイスの前記第１のコンタクト・パッドと前記第２のデバイスの前記第２のコンタクト・パッドが整列し、且つ、オーバラップするよう、前記第１の基板テーブルの前記第１のテーブル位置及び第１の配向を、前記第２の基板テーブルの前記第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するステップとを含む方法に従って整列し、且つ、オーバラップする構造。
【請求項２５】
前記方法が、前記第２の基板の前記第２の配向に対する前記第１の基板の前記第１の配向を決定するステップをさらに含む、請求項２４に記載の構造。
【請求項２６】
第１の基板を第１の基板テーブル上で第１の配向で保持するステップと、
第２の基板を第２の基板テーブル上で第２の配向で保持するステップであって、前記第１の基板テーブルが前記第２の基板テーブルの第２のテーブル位置に対する第１のテーブル位置を有し、
前記第１の基板が、前記第１の基板テーブルと対向する第１の表面を有し、前記第１の表面が少なくとも１つの第１のアライメント・マーカを備え、
前記第２の基板が、前記第２の基板テーブルと対向する第２の表面を有し、前記第２の表面が少なくとも１つの第２のアライメント・マーカを備えたステップと、
前記少なくとも１つの第１のアライメント・マーカ及び前記少なくとも１つの第２のアライメント・マーカを使用して、前記第１の基板の前記配向に対する前記第２の基板の前記配向を決定するステップと、
前記第２の基板の前記配向を前記第１の基板の前記配向により良好に整合させるために、前記第２のテーブル位置を変更するステップと、
前記第１の基板と第２の基板をボンディングするステップとを含む基板ボンディング方法。
【請求項２７】
（ｉ）１つ又は複数の第１の光学系と、
前記１つ又は複数の第１の光学系と対向する１つ又は複数の第２の光学系であって、少なくともそのうちの１つが少なくとも２つの折畳みミラーを備えた第２の光学系と
を備えたアライメント・システムと、
（ｉｉ）前記対向する光学系と光学系の間に画定された空間へ移動し、且つ、前記空間から移動するようになされた第１の基板テーブルと、
（ｉｉｉ）前記対向する光学系と光学系の間に画定された空間へ移動し、且つ、前記空間から移動するようになされた第２の基板テーブルと
を備えた基板ボンディング・システム。
【請求項２８】
前記アライメント・システムが、前記第１の光学系のうちの１つ又は複数に結合され、且つ、前記第２の光学系のうちの１つ又は複数に結合された１つ又は複数のアライメント・センサをさらに備えた、請求項２７に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項２９】
前記アライメント・システムが、位相格子アライメント・マークに基づいてアライメントを決定するように構築された、請求項２７に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項３０】
前記１つ又は複数の第２の光学系のうちの前記少なくとも１つが、少なくとも２つのレンズをさらに備えた、請求項２７に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項３１】
前記１つ又は複数の第１の光学系のうちの少なくとも１つが顕微鏡を備えた、請求項２７に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項３２】
前記１つ又は複数の第１の光学系のうちの少なくとも１つが、少なくとも１つのアライメント・マークを備えた、請求項２７に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項３３】
前記少なくとも１つのアライメント・マークが位相格子アライメント・マークである、請求項３２に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項３４】
前記１つ又は複数の第２の光学系のうちの前記少なくとも１つが、少なくとも１つのアライメント・マークを備えた、請求項２７に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項３５】
前記少なくとも１つのアライメント・マークが位相格子アライメント・マークである、請求項３４に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項３６】
前記１つ又は複数の第２の光学系のうちの前記少なくとも１つが可動ステージ上に配置された、請求項２７に記載の基板ボンディング・システム。
【請求項３７】
対向する顕微鏡及び対向するアライメント・センサが存在しない基板ボンディング・システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ・スケール集積における三次元アライメントのための方法及びウェハ・スケール集積における三次元アライメントのためのシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェハ・ボンディングは、電子回路を製造するための、第１のデバイスをその表面で支えている第１の基板が第２の基板の表面の第２のデバイスと接触する超小型電子技術の製造に使用される技術である。この接触は、通常、第１の基板上の少なくとも１つの第１のデバイスから第２の基板上の少なくとも１つの第２のデバイスへ信号を移送することができ、或いは逆に第２の基板上の少なくとも１つの第２のデバイスから第１の基板上の少なくとも１つの第１のデバイスへ信号を移送することができるようになされている。第１のデバイスと第２のデバイスの間で移送される信号は、電子信号であっても、光信号、流体信号、ガス信号、磁気信号或いは音響信号であっても良く、また、考えられる他の任意のタイプの信号に関連付けることができる。ウェハ・ボンディングを必要とする理由は、製造及び／又は実装のためのコストの削減であり、また、製品縮小に対する全体的な傾向によるものである。
【０００３】
ウェハ・ボンディングがコスト削減に有効である一例は、Ｓｉをベースとする第１のデバイスとＩＩＩ−Ｖ或いはＩＩ−ＶＩ半導体基板などの他の基板材料に基づく第２のデバイスとを結合する必要がある場合である。単一基板上へのこの両方のタイプのデバイスの製造は、構成している材料が両立しないため、事実上不可能である。
【０００４】
ウェハ・ボンディングがコスト削減に有効である他の例は、その複雑性のために個別のウェハ上にデバイスを製造しなければならない第１及び第２の基板を使用して電子回路を構築する場合である（両方の基板が同様の基板タイプに基づいている場合であっても）。
【０００５】
単一の基板上に製造されていない複数のデバイスを結合する必要のある電子回路即ち「チップ」の場合、ウェハ・ボンディングによって、これらのデバイスを所望の（電子）機能を備えた単一パッケージに結合するための１つの方法が提供される。１つ又は複数のコンタクト・パッドを提供するための面積が個々のデバイス上に確保される。コンタクト・パッドは、複数のデバイスのうちの１つのデバイスと複数のデバイスのうちの他のデバイス上の同様のコンタクト・パッドとの間の接続を提供するべく意図されている。通常、１つ又は複数のコンタクト・パッドのそのデバイス領域内における位置は、そのデバイスを設計している間、若しくはそのデバイスが全体の一部をなしている電子回路を設計している間に画定される。ボンディングされる複数のデバイス上のコンタクト・パッドは、第１のデバイスと第２のデバイスの間の機能的な接触が達成されるよう、つまり、それらのデバイスから形成される電子回路が実際に機能するよう、十分なアライメント及びオーバラップを有していなければならない（つまり、そのデバイス領域内における個々のコンタクト・パッドの横方向の位置が一致していなければならない）。
【０００６】
電気信号以外の信号を第１のデバイスと第２のデバイスの間で交換する必要のある回路の場合、コンタクト・パッドの代わりにコンタクト開口（信号を案内する通路のための開口）を提供することができることに留意されたい。その場合、第１のデバイスと第２のデバイスの間を機能的に接続するためには、ボンディング開口は、第１及び第２のデバイス上のコンタクト開口を互いに慎重に整列させなければならない。
【０００７】
従来のウェハ・ボンディング・マシンは、ウェハをボンディングする機能を提供することはできるが、その精度が約１００マイクロメートルに制限されている。精度の限界をオーバラップによって補償するためには、第１及び第２の両方のデバイスのコンタクトのサイズをリソグラフィ処理によって得られるコンタクト・サイズ（通常、０．２５μｍ以下）より互いに大きめにすることが望ましい。
【０００８】
したがって、両方の基板上の両方のデバイス上のコンタクト・パッドに、良好なボンディングを可能にする十分なオーバラップを持たせるため（つまり、実際に機能する電子回路を得るため）に必要な「あそび」を持たせるためには大量の有効ウェハ面積を消費するため、現在のリソグラフィ技術を使用して有効な方法で製造されたウェハをボンディングすることは不可能である。
【０００９】
また、従来のウェハ・ボンディング・マシンは、製品位置に基準を提供することなく単純に機械的に第１及び第２の基板のアライメントを提供しており、基板と基板の間の機械的なアライメントは、基板と基板の間のデバイスのためのアライメントと一致していることが仮定されている。しかしながら、このような手法は歩留りが比較的悪いため、費用有効的な手法ではない。
【００１０】
それにもかかわらず、密度が比較的小さく、且つ、フィーチャ・サイズが比較的大きいデバイス構造に対しては、このような試行錯誤方式であっても十分なボンディング品質を提供することができる。しかしながら、密度がより高い近代のデバイス構造に対しては、この試行錯誤方式を使用することはできない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
超小型電子デバイスのコンタクト・サイズと同様の大きさのアライメント精度でウェハ即ち基板をボンディングするためのシステム及び方法が提供されることが望ましい。
【００１２】
また、製品の位置に基づいて基板を整列させることができる、ウェハ即ち基板をボンディングするためのシステム及び方法が提供されることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施例によれば、第１の基板を第１の配向で保持するための第１の基板テーブルと、第２の基板を第２の配向で保持するための第２の基板テーブルと、コントローラとを備えた、ウェハ・ボンディング・システム即ち基板ボンディング・システムであって、第１の基板テーブルが、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置に対する第１のテーブル位置を有し、第１の基板が、第１のデバイスが含まれている少なくとも１つの第１の目標部分を含んだ前面を有し、第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、第２の基板が、第２のデバイスが含まれている少なくとも１つの第２の目標部分を含んだ第２の前面を有し、第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有し、ウェハ・ボンディング・システムが、第１及び第２のデバイスによって回路が形成されるよう、第１及び第２のデバイスをボンディングするようになされ、第１の基板テーブルが、第１の基板を保持するための第１のワーク空間表面と、第１の基板の少なくとも第１の裏面アライメント・マーカ上に生成される少なくとも第１の光信号を測定するようになされた少なくとも第１の位置センサと、第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び第１の配向を変更するようになされた第１のアクチュエータとを備え、第２の基板テーブルが、第２の基板を保持するための第２のワーク空間表面と、第２の基板の少なくとも第２の裏面アライメント・マーク上に生成される少なくとも第２の光信号を測定するようになされた少なくとも第２の位置センサと、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び第２の配向を変更するようになされた第２のアクチュエータとを備え、コントローラが、少なくとも第１及び少なくとも第２の測定光信号をそれぞれ少なくとも第１及び少なくとも第２の位置センサから受信し、受信した少なくとも第１及び少なくとも第２の測定光信号から第１の基板の第１の配向及び第２の基板の第２の配向を決定し、第２の基板の第２の配向に対する第１の基板の第１の配向を決定し、且つ、第１のデバイスの第１のコンタクト・パッドと第２のデバイスの第２のコンタクト・パッドが整列し、且つ、オーバラップするよう、第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び第１の配向を、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するための制御信号を第１及び第２のアクチュエータの少なくともいずれか一方に送信するようになされた基板ボンディング・システムが提供される。
【００１４】
本発明の他の実施例によれば、第１の基板を第１の基板テーブル上で第１の配向で保持するステップと、第２の基板を第２の基板テーブル上で第２の配向で保持するステップとを含み、第１の基板テーブルが、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置に対する第１のテーブル位置を有し、第１の基板が、第１のデバイスが含まれている少なくとも１つの第１の目標部分を含んだ前面、及び少なくとも第１の裏面アライメント・マーカを含んだ裏面を有し、第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、第２の基板が、第２のデバイスが含まれている少なくとも１つの第２の目標部分を含んだ第２の前面、及び少なくとも第２の裏面アライメント・マーカを含んだ第２の裏面を有し、第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有する、ウェハ即ち基板をボンディングするための方法であって、前記方法が、第１及び第２のデバイスによって回路が形成されるよう、第１及び第２のデバイスをボンディングするステップを含み、前記方法が、さらに、第１の基板の少なくとも第１の裏面アライメント・マーク上及び第２の基板の少なくとも第２の裏面アライメント・マーク上にそれぞれ生成される少なくとも第１及び少なくとも第２の測定光信号を受信するステップと、測定した少なくとも第１及び少なくとも第２の測定光信号から第１の基板の第１の配向及び第２の基板の第２の配向を決定するステップと、第２の基板の第２の配向に対する第１の基板の第１の配向を決定するステップと、第１のデバイスの第１のコンタクト・パッドと第２のデバイスの第２のコンタクト・パッドが整列し、且つ、オーバラップするよう、第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び第１の配向を、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するステップとを含む方法が提供される。
【００１５】
本発明のさらに他の実施例によれば、第１の基板を第１の配向で保持するための第１の基板テーブルと、第２の基板を第２の配向で保持するための第２の基板テーブルと、コントローラとを備えた、ウェハ・ボンディング・システム即ち基板ボンディング・システムのためのコントローラであって、第１の基板テーブルが、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置に対する第１のテーブル位置を有し、第１の基板が、第１のデバイスが含まれている少なくとも１つの第１の目標部分を含んだ前面を有し、第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、第２の基板が、第２のデバイスが含まれている少なくとも１つの第２の目標部分を含んだ第２の前面を有し、第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有し、ウェハ・ボンディング・システムが、第１及び第２のデバイスによって回路が形成されるよう、第１及び第２のデバイスをボンディングするようになされ、第１の基板テーブルが、第１の基板を保持するための第１のワーク空間表面と、第１の基板の少なくとも第１の裏面アライメント・マーカ上に生成される少なくとも第１の光信号を測定するようになされた少なくとも第１の位置センサと、第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び第１の配向を変更するようになされた第１のアクチュエータとを備え、第２の基板テーブルが、第２の基板を保持するための第２のワーク空間表面と、第２の基板の少なくとも第２の裏面アライメント・マーク上に生成される少なくとも第２の光信号を測定するようになされた少なくとも第２の位置センサと、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び第２の配向を変更するようになされた第２のアクチュエータとを備え、コントローラが、少なくとも第１及び少なくとも第２の測定光信号をそれぞれ少なくとも第１及び少なくとも第２の位置センサから受信し、受信した少なくとも第１及び少なくとも第２の測定光信号から第１の基板の第１の配向及び第２の基板の第２の配向を決定し、第２の基板の第２の配向に対する第１の基板の第１の配向を決定し、且つ、第１のデバイスの第１のコンタクト・パッドと第２のデバイスの第２のコンタクト・パッドが整列し、且つ、オーバラップするよう、第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び第１の配向を、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するための制御信号を第１及び第２のアクチュエータの少なくともいずれか一方に送信するようになされたコントローラが提供される。
【００１６】
本発明のさらに他の実施例によれば、第１の基板を第１の配向で保持するための第１の基板テーブルと、第２の基板を第２の配向で保持するための第２の基板テーブルと、コントローラとを備えた、ウェハ・ボンディング・システム即ち基板ボンディング・システムに使用するためのコントローラによってロードされるコントローラ・プログラム製品であって、第１の基板テーブルが、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置に対する第１のテーブル位置を有し、第１の基板が、第１のデバイスが含まれている少なくとも１つの第１の目標部分を含んだ前面を有し、第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、第２の基板が、第２のデバイスが含まれている少なくとも１つの第２の目標部分を含んだ第２の前面を有し、ウェハ・ボンディング・システムが、第１及び第２のデバイスによって回路が形成されるよう、第１及び第２のデバイスをボンディングするようになされ、第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有し、第１の基板テーブルが、第１の基板を保持するための第１のワーク空間表面と、第１の基板の少なくとも第１の裏面アライメント・マーカ上に生成される少なくとも第１の光信号を測定するようになされた少なくとも第１の位置センサと、第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び第１の配向を変更するようになされた第１のアクチュエータとを備え、第２の基板テーブルが、第２の基板を保持するための第２のワーク空間表面と、第２の基板の少なくとも第２の裏面アライメント・マーク上に生成される少なくとも第２の光信号を測定するようになされた少なくとも第２の位置センサと、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び第２の配向を変更するようになされた第２のアクチュエータとを備え、コントローラ・プログラム製品がロードされると、コントローラによる、それぞれ少なくとも第１及び少なくとも第２の位置センサからの少なくとも第１及び少なくとも第２の測定光信号の受信と、受信した少なくとも第１及び少なくとも第２の測定光信号からの第１の基板の第１の配向及び第２の基板の第２の配向の決定と、第２の基板の第２の配向に対する第１の基板の第１の配向の決定の実行が可能になり、また、第１及び第２のアクチュエータの少なくともいずれか一方への、第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び第１の配向を第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するための制御信号の送信の実行が可能になり、それにより第１のデバイスの第１のコンタクト・パッドと第２のデバイスの第２のコンタクト・パッドを整列させ、且つ、オーバラップさせることができるコントローラ・プログラム製品が提供される。
【００１７】
本発明のさらに他の実施例によれば、第１の基板と第２の基板をボンディングするためのウェハ・ボンディング・システム即ち基板ボンディング・システムのためのアライメント・フィードバック・システムであって、第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有し、アライメント・フィードバック・システムが、レーザ・ビームを生成するためのレーザ源と、レーザ・ビームを第１のビーム部分と第２のビーム部分に分割するための第１のビーム・スプリッタと、レーザ・ビームの第１のビーム部分によって第１の基板の少なくとも１つの第１の裏面アライメント・マーカ上に生成される少なくとも１つの第１の光信号を測定するようになされた少なくとも１つの第１の位置センサと、レーザ・ビームの第２のビーム部分によって第２の基板の少なくとも１つの第２の裏面アライメント・マーカ上に生成される少なくとも１つの第２の光信号を測定するようになされた少なくとも１つの第２の位置センサと、第１の基板の第１のテーブル位置及び第１の配向を変更し、且つ、第２の基板の第２のテーブル位置及び第２の配向を変更するための少なくとも１つのアクチュエータと、少なくとも１つのアクチュエータを制御するためのコントローラとを備え、アライメント・フィードバック・システムが、さらに、第１の検出器と第２の検出器を備え、第１の検出器が第１のビーム部分の光路に配置され、第２の検出器が第２のビーム部分の第２の光路に配置され、第１の検出器が少なくとも１つの第１の光信号によって発信される第１の干渉信号を測定するようになされ、第２の検出器が少なくとも１つの第２の光信号によって発信される第２の干渉信号を測定するようになされたアライメント・フィードバック・システムが提供される。
【００１８】
さらに、本発明の一実施例によれば、コントローラが、第１及び第２の干渉信号を受信し、受信した第１及び第２の干渉信号から第１の基板の第１の配向及び第２の基板の第２の配向を決定し、第２の基板の第２の配向に対する第１の基板の第１の配向を決定し、且つ、第１のデバイスの第１のコンタクト・パッドと第２のデバイスの第２のコンタクト・パッドが整列し、且つ、オーバラップするよう、第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び第１の配向を、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するための制御信号を第１及び第２のアクチュエータの少なくともいずれか一方に送信するようになされた上記アライメント・フィードバック・システムが提供される。
【００１９】
本発明は、さらに、上記ウェハ・ボンディング・システムを使用して製造された電子回路デバイスに関している。
【００２０】
また、本発明の他の実施例によれば、第１の基板及び第２の基板の構造であって、第１の基板が第１の配向を有し、且つ、第１のデバイスが含まれている少なくとも１つの第１の目標部分を含んだ前面を有し、第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、また、第２の基板が第２の配向を有し、且つ、第２のデバイスが含まれている少なくとも１つの第２の目標部分を含んだ第２の前面を有し、第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有し、第１及び第２の基板が上記方法に従って整列し、且つ、オーバラップした構造が提供される。
【００２１】
本発明の一実施例によれば、第１の基板を第１の配向で保持するようになされた第１の基板テーブルと、第２の基板を第２の配向で保持するようになされた第２の基板テーブルとを備えた、基板ボンディング・システムに使用するためのコントローラによってロードされるコントローラ・プログラム製品であって、第１の基板が、第１のデバイスが含まれている第１の目標部分を含んだ前面を有し、第１のデバイスが第１のコンタクト・パッドを有し、第２の基板が、第２のデバイスが含まれている第２の目標部分を含んだ第２の前面を有し、第２のデバイスが第２のコンタクト・パッドを有し、基板ボンディング・システムが、第１及び第２のデバイスによって回路が形成されるよう、第１及び第２のデバイスをボンディングするようになされ、第１の基板テーブルが、第１の基板を保持するようになされた第１のワーク空間表面と、第１の基板の第１の裏面アライメント・マーカ上に生成される第１の光信号を測定するようになされた第１の位置センサと、第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び第１の配向を変更するようになされた第１のアクチュエータとを備え、第２の基板テーブルが、第２の基板を保持するようになされた第２のワーク空間表面と、第２の基板の第２の裏面アライメント・マーク上に生成される第２の光信号を測定するようになされた第２の位置センサと、第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び第２の配向を変更するようになされた第２のアクチュエータとを備え、コントローラ・プログラムが、コントローラによる実行が可能な、
第１及び第２の測定光信号をそれぞれ第１及び第２の位置センサから受信するステップと、
受信した第１及び第２の測定光信号から第１の基板の第１の配向及び第２の基板の第２の配向を決定するステップと、
第１のデバイスの第１のコンタクト・パッドと第２のデバイスの第２のコンタクト・パッドが整列し、且つ、オーバラップするよう、第１の基板テーブルの第１のテーブル位置及び第１の配向を第２の基板テーブルの第２のテーブル位置及び第２の配向に対して変更するための制御信号を第１及び第２のアクチュエータのいずれか一方へ送信するステップと
を含む方法に従って第１の基板と第２の基板をボンディングするための機械可読命令を備えたコントローラ・プログラム製品が提供される。
【００２２】
一実施例では、本発明により、
（ｉ）１つ又は複数の第１の光学系と、
折畳みミラー光学系を備えた１つ又は複数の第２の光学系とを備えたアライメント・システムと、
（ｉｉ）前記対向する光学系の間に画定された空間中へ移動し、且つ、前記空間から移動するようになされた第１の基板テーブルと、
（ｉｉｉ）前記対向する光学系の間に画定された空間中へ移動し、且つ、前記空間から移動するようになされた第２の基板テーブルと
を備えた基板ボンディング・システムが提供される。
【００２３】
一実施例では、本発明により、対向する顕微鏡及び対向するアライメント・センサが存在しない基板ボンディング・システムが提供される。
【００２４】
以下の説明においては、「ウェハ・ボンディング」という用語は、「基板ボンディング」と呼ぶことができる。「ウェハ・ボンディング・システム」或いは「基板ボンディング・システム」という用語は、ウェハ即ち基板をボンディングするようになされたシステムを広義に意味していることは理解されよう。
【００２５】
以下、本発明の実施例について、単なる実施例にすぎないが、添付の略図を参照して説明する。図において、対応する参照記号は対応する部品を表している。
【実施例】
【００２６】
図１は、本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を略図で示したものである。この装置は、放射ビームＢ（たとえばＵＶ放射）を条件付けるようになされた照明システム（イルミネータ）ＩＬ、及びパターン化デバイス（たとえばマスク）ＭＡを支持するように構築された、特定のパラメータに従って該パターン化デバイスを正確に位置決めするようになされた第１のポジショナＰＭに接続された支持構造（たとえばマスク・テーブル）ＭＴを備えている。この装置は、さらに、基板（たとえばレジスト被覆ウェハ）Ｗを保持するように構築された、特定のパラメータに従って該基板を正確に位置決めするようになされた第２のポジショナＰＷに接続された基板テーブル（たとえばウェハ・テーブル）ＷＴ、及びパターン化デバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗの目標部分Ｃ（たとえば１つ又は複数のダイが含まれている）に投影するようになされた投影システム（たとえば屈折投影レンズ系）ＰＳを備えている。
【００２７】
照明システムは、放射を導き、整形し、或いは制御するための屈折光学コンポーネント、反射光学コンポーネント、磁気光学コンポーネント、電磁光学コンポーネント、静電光学コンポーネント或いは他のタイプの光学コンポーネント、若しくはそれらの任意の組合せなどの様々なタイプの光学コンポーネントを備えることができる。
【００２８】
支持構造は、パターン化デバイスを支持している。つまり、支持構造は、パターン化デバイスの重量を支えている。支持構造は、パターン化デバイスの配向、リソグラフィ装置の設計及び他の条件、たとえばパターン化デバイスが真空環境中で保持されているか否か等に応じた方法でパターン化デバイスを保持している。支持構造には、パターン化デバイスを保持するための機械式クランプ技法、真空クランプ技法、静電クランプ技法或いは他のクランプ技法を使用することができる。支持構造は、たとえば必要に応じて固定若しくは移動させることができるフレームであっても、或いはテーブルであっても良い。支持構造は、たとえば投影システムに対してパターン化デバイスを所望の位置に確実に配置することができる。本明細書における「レチクル」或いは「マスク」という用語の使用はすべて、より一般的な「パターン化デバイス」という用語の同義語と見なすことができる。
【００２９】
本明細書に使用されている「パターン化デバイス」という用語は、放射ビームの断面にパターンを付与し、それにより基板の目標部分にパターンを生成するべく使用することができる任意のデバイスを意味するものとして広義に解釈されたい。放射ビームに付与されるパターンは、たとえばそのパターンが移相フィーチャ若しくはいわゆる補助フィーチャを備えている場合、基板の目標部分における所望のパターンに必ずしも厳密に対応している必要はないことに留意されたい。放射ビームに付与されるパターンは、通常、目標部分に生成される、たとえば集積回路などのデバイス中の特定の機能層に対応している。
【００３０】
パターン化デバイスは、透過型であっても或いは反射型であっても良い。パターン化デバイスの実施例には、マスク、プログラム可能ミラー・アレイ及びプログラム可能ＬＣＤパネルがある。マスクについてはリソグラフィにおいては良く知られており、バイナリ、交番移相及び減衰移相などのマスク・タイプ、及び様々なハイブリッド・マスク・タイプが知られている。プログラム可能ミラー・アレイの実施例には、マトリックスに配列された微小ミラーが使用されている。微小ミラーの各々は、入射する放射ビームが異なる方向に反射するよう、個々に傾斜させることができる。この傾斜したミラーによって、ミラー・マトリックスで反射する放射ビームにパターンが付与される。
【００３１】
本明細書に使用されている「投影システム」という用語には、使用する露光放射に適した、或いは液浸液の使用若しくは真空の使用などの他の要因に適した、屈折光学系、反射光学系、カタディオプトリック光学系、磁気光学系、電磁光学系及び静電光学系、若しくはそれらの任意の組合せを始めとする任意のタイプの投影システムが包含されているものとして広義に解釈されたい。本明細書における「投影レンズ」という用語の使用はすべて、より一般的な「投影システム」という用語の同義語と見なすことができる。
【００３２】
図に示すように、この装置は透過型（たとえば透過型マスクを使用した）タイプの装置である。別法としては、この装置は、反射型（たとえば上で参照したタイプのプログラム可能ミラー・アレイを使用した、或いは反射型マスクを使用した）タイプの装置であっても良い。
【００３３】
リソグラフィ装置は、場合によっては２つ（二重ステージ）以上の基板テーブル（及び／又は複数のマスク・テーブル）を有するタイプの装置であり、このような「多重ステージ」マシンの場合、追加テーブルを並列に使用することができ、或いは１つ又は複数の他のテーブルを露光のために使用している間、１つ又は複数のテーブルに対して予備ステップを実行することができる。
【００３４】
また、リソグラフィ装置は、基板の少なくとも一部が比較的屈折率の大きい液体、たとえば水で覆われ、それにより投影システムと基板の間の空間が充填されるタイプの装置であっても良い。リソグラフィ装置内の他の空間、たとえばマスクと投影システムの間の空間に液浸液を充填することも可能である。液浸技法は、当分野においては、投影システムの開口数を大きくすることで良く知られている。本明細書に使用されている「液浸」という用語は、基板などの構造を液体中に浸すことを意味しているのではなく、単に、露光の間、投影システムと基板の間に液体が充填されることを意味しているにすぎない。
【００３５】
図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受け取っている。放射源がたとえばエキシマ・レーザである場合、放射源及びリソグラフィ装置は、個別の構成要素にすることができる。その場合、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとは見なされず、放射ビームは、たとえば適切な誘導ミラー及び／又はビーム・エキスパンダを備えたビーム引渡しシステムＢＤを使用して放射源ＳＯからイルミネータＩＬへ引き渡される。それ以外のたとえば放射源が水銀灯などの場合、放射源は、リソグラフィ装置の一構成部品にすることができる。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビーム引渡しシステムＢＤと共に放射システムと呼ぶことができる。
【００３６】
イルミネータＩＬは、放射ビームの角強度分布を調整するためのアジャスタＡＤを備えることができる。通常、イルミネータのひとみ平面内における強度分布の少なくとも外部及び／又は内部ラジアル・エクステント（一般に、それぞれσ−外部及びσ−内部と呼ばれている）は調整が可能である。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の様々なコンポーネントを備えることができる。イルミネータを使用して放射ビームを条件付け、所望する一様な強度分布をその断面に持たせることができる。
【００３７】
支持構造（たとえばマスク・テーブルＭＴ）上に保持されているパターン化デバイス（たとえばマスクＭＡ）に放射ビームＢが入射し、パターン化デバイスによってパターン化される。マスクＭＡを透過した放射ビームＢは、放射ビームを基板Ｗの目標部分Ｃに集束させる投影システムＰＳを通過する。基板テーブルＷＴは、第２のポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（たとえば干渉デバイス、直線エンコーダ若しくは容量センサ）を使用して正確に移動させることができ、それによりたとえば異なる目標部分Ｃを放射ビームＢの光路内に配置することができる。同様に、第１のポジショナＰＭ及びもう１つの位置センサ（図１には明確に示されていない）を使用して、たとえばマスク・ライブラリから機械的に検索した後、若しくは走査中に、マスクＭＡを放射ビームＢの光路に対して正確に配置することができる。通常、マスク・テーブルＭＴの移動は、第１のポジショナＰＭの一部を形成している長ストローク・モジュール（粗位置決め）及び短ストローク・モジュール（精密位置決め）を使用して実現されている。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２のポジショナＰＷの一部を形成している長ストローク・モジュール及び短ストローク・モジュールを使用して実現されている。ステッパ（スキャナではなく）の場合、マスク・テーブルＭＴは、短ストローク・アクチュエータのみに接続することができ、或いは固定することも可能である。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスク・アライメント・マークＭ１、Ｍ２及び基板アライメント・マークＰ１、Ｐ２を使用して整列させることができる。図には、専用目標部分を占有している基板アライメント・マークが示されているが、基板アライメント・マークは、目標部分と目標部分の間の空間に配置することも可能である（このような基板アライメント・マークは、スクライブ・レーン・アライメント・マークとして知られている）。同様に、複数のダイがマスクＭＡ上に提供される場合、ダイとダイの間にマスク・アライメント・マークを配置することができる。
【００３８】
図に示す装置は、以下に示すモードのうちの少なくとも１つのモードで使用することができる。
【００３９】
ステップ・モード：マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴが基本的に静止状態に維持され、放射ビームに付与されたパターン全体が目標部分Ｃに１回で投影される（即ち単一静止露光）。次に、基板テーブルＷＴがＸ及び／又はＹ方向にシフトされ、異なる目標部分Ｃが露光される。ステップ・モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一静止露光で画像化される目標部分Ｃのサイズが制限される。
【００４０】
走査モード：放射ビームに付与されたパターンが目標部分Ｃに投影されている間、マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴが同期走査される（即ち単一動的露光）。マスク・テーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの倍率（縮小率）及び画像反転特性によって決まる。走査モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一動的露光における目標部分の幅（非走査方向の幅）が制限され、また、走査運動の長さによって目標部分の高さ（走査方向の高さ）が決まる。
【００４１】
その他のモード：プログラム可能パターン化デバイスを保持するべくマスク・テーブルＭＴが基本的に静止状態に維持され、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Ｃに投影されている間、基板テーブルＷＴが移動若しくは走査される。このモードでは、通常、パルス放射源が使用され、走査中、基板テーブルＷＴが移動する毎に、或いは連続する放射パルスと放射パルスの間に、必要に応じてプログラム可能パターン化デバイスが更新される。この動作モードは、上で参照したタイプのプログラム可能ミラー・アレイなどのプログラム可能パターン化デバイスを利用しているマスクレス・リソグラフィに容易に適用することができる。
【００４２】
上で説明した使用モードの組合せ及び／又はその変形形態或いは全く異なる使用モードを使用することも可能である。
【００４３】
図２は、本発明の一実施例に従って処理された基板の断面を線図で示したものである。
【００４４】
図２に示す基板１は、別のステップで第２の基板にウェハ・ボンディングすることができる第１の基板である。
【００４５】
基板１は、複数の第１のアライメント・マークＷＭ１、ＷＭ１’及び複数の第２のアライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’を備えている。
【００４６】
本発明の一実施例によれば、ウェハをボンディングするための方法には、基板１の前面２、つまり当分野で知られているリソグラフィ処理によってデバイスが生成される表面の第１のアライメント・マークＷＭ１、ＷＭ１’及び基板１の裏面３の第２のアライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’が使用されている。
【００４７】
第１のアライメント・マークＷＭ１、ＷＭ１’及び第２のアライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’は、いずれも図１に示すリソグラフィ装置を使用したリソグラフィ処理によって生成される。リソグラフィ装置は、基板１の前面２及び裏面３の両方の露光に適合させることができる。つまり、リソグラフィ装置は、裏面がリソグラフィ露光用にアレンジされた基板を処理することができる。
【００４８】
第１及び第２のアライメント・マークＷＭ１、ＷＭ１’、ＷＭ２及びＷＭ２’は、適切な精度の範囲内で互いに同一の空間を占めている横方向の位置を有している。従来の予備アライメント手順を使用してリソグラフィ装置の基板ステージ上の基板位置を決定し、且つ、この予備アライメントに基づいてアライメント・マークＷＭ１、ＷＭ１’、ＷＭ２及びＷＭ２’を生成することにより、それぞれ第１のアライメント・マークＷＭ１、ＷＭ１’の横方向の位置Ｑ１、Ｑ１’の差、及びそれぞれ第２のアライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’の横方向の位置Ｑ２、Ｑ２’の差を２５ｎｍ以内の範囲内で互いに対応させることができることが分かっている。横方向の位置Ｑ１、Ｑ１’、Ｑ２及びＱ２’は、第１の方向がＸであり、第２の方向がＹである、直交していることが好ましい座標系で表すことができる。
【００４９】
別法としては、第１及び第２のアライメント・マークＷＭ１、ＷＭ１’、ＷＭ２及びＷＭ２’を別個に生成し、基板の裏面のマークを測定するための内部光学系を備えたタイプの基板テーブルを使用してそれらの横方向の位置Ｑ１、Ｑ１’、Ｑ２及びＱ２’を互いに相関させることも可能である。このようなタイプの基板テーブルは、米国特許第６７６８５３９号で知られている。横方向の位置Ｑ１、Ｑ１’、Ｑ２及びＱ２’の間のこのような相関を使用して、前面２の第１のマークＷＭ１、ＷＭ１’を使用したアライメント手順と、裏面３の第２のマークＷＭ２、ＷＭ２’を使用したアライメント手順との間の相対差を２５ｎｍ以内に維持することができる。
【００５０】
第２のアライメント・マークＷＭ２が生成される位置Ｑ２は、それぞれ前面及び裏面上の実質的に同じ横方向の位置にマークＷＭ１及びＷＭ２の両方を有するために、第１のアライメント・マークＷＭ１の位置Ｑ１に対してミラーされていることに留意されたい（基板は、生成する第１のアライメント・マークＷＭ１と第２のアライメント・マークＷＭ２の間でフリップされる）。
【００５１】
実際には、表面２及び３の両面に複数のマークが生成され、また、表面２及び３のアライメント・マークＷＭ１、ＷＭ１’、ＷＭ２及びＷＭ２’の配置は、マークＷＭ１、ＷＭ１’、ＷＭ２及びＷＭ２’のミラー構造がその配置自体と実質的に一致するようになっているため、このミラー操作は不要である。
【００５２】
基板１の表面２及び３の各々には、第１及び第２のアライメント・マークＷＭ１、ＷＭ１’及びＷＭ２、ＷＭ２’が、それぞれ横方向の位置Ｑ１、Ｑ１’及びＱ２、Ｑ２’を有するように配置されており、前面２若しくは裏面３のいずれかで測定したこれらの横方向の位置Ｑ１、Ｑ１’及びＱ２、Ｑ２’から基板の配向が分かるようになっている。したがって基板の配向から基板の座標が決定され、決定された座標から基板１の前面２の目標部分Ｃ（図１参照）の位置が画定され、且つ、その位置が分かる。また、目標部分Ｃの位置が画定され、且つ、その位置が分かると、個々の目標部分Ｃ内のコンタクト・パッドの位置が分かる。
【００５３】
図３は、本発明の一実施例による基板テーブルを横断面図で示したものである。
【００５４】
基板テーブルＳＴは、図２を参照して上で説明した基板１をワーク空間表面１０で受け取るようになされている。基板テーブルは、ワーク空間表面１０、光信号を通過させるための検査孔Ｈ１、Ｈ２、及び基板をワーク空間表面１０にクランプするためのクランプＣＭを備えている。この方法によれば、第１の基準位置に基板が配置される。クランプＣＭには、追ってより詳細に考察する真空クランプを使用することができる。他のタイプのクランプ、たとえば物理クランプ、静電クランプ或いは磁気クランプを使用することも可能である。
【００５５】
また、マウントＭＮＴが提供されており、基板テーブルＳＴの位置及び配向を変更することができるアクチュエータＡＣＴに基板テーブルＳＴを接続している。アクチュエータＡＣＴは、水平方向Ｘの変位、図面の平面に直角の第２の水平方向Ｙの変位、及びＸ−Ｙ平面に直角の垂直方向Ｚの変位を提供することができる。また、アクチュエータＡＣＴは、垂直方向Ｚの周りの回転を提供することができる。
【００５６】
また、アクチュエータＡＣＴは、基板テーブルＳＴの法線曲面をＺ方向に対して傾斜させることができる傾斜デバイス（別々に図示されていない）を備えることができる。
【００５７】
基板テーブルＳＴは、さらに、基板テーブルＳＴの位置及び配向を決定するためのセンサＩＭを備えている。センサＩＭは、三次元Ｘ、Ｙ、Ｚの変位を知覚することができ、また、垂直方向Ｚ若しくは水平方向Ｘ及び／又はＹの周りの回転を知覚することができる。センサＩＭは、１つ又は複数の干渉デバイスを備えることができる。
【００５８】
この構造は、さらに、位置センサＰＳ１、ＰＳ２を備えている。位置センサＰＳ１、ＰＳ２は、使用中、それぞれ検査孔Ｈ１、Ｈ２を通して第２のアライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’の位置Ｑ２、Ｑ２’を知覚するようになされている。
【００５９】
また、この構造は、基板テーブルＳＴの三次元（３Ｄ）空間Ｘ、Ｙ、Ｚにおける位置を制御するためのコントローラＣＴＲＬを備えることができる。
【００６０】
位置センサＰＳ１、ＰＳ２は、コントローラＣＴＲＬに接続されており、それぞれ第２のアライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’の位置に関連する位置信号を出力している。
【００６１】
アクチュエータＡＣＴは、コントローラＣＴＲＬに接続されており、基板テーブルＳＴを変位させるための制御信号を受け取っている。
【００６２】
センサＩＭは、コントローラＣＴＲＬに接続されており、基板テーブルＳＴの位置及び配向に関連する知覚信号をコントローラＣＴＲＬに出力している。
【００６３】
コントローラＣＴＲＬはこの知覚信号を使用して、アクチュエータＡＣＴに出力する制御信号を決定している。
【００６４】
コントローラＣＴＲＬは、第２のアライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’の位置に関連する位置信号を使用して、基板１の前面２の目標部分Ｃの位置を決定することができる。
【００６５】
図４は、本発明の一実施例によるウェハ・ボンディング・システムの断面を示したものである。このようなウェハ・ボンディング・システムは、通常、図１を参照して上で説明したリソグラフィ装置には無関係に個別のシステムにすることができる。
【００６６】
このウェハ・ボンディングは、第１のチャックＣＨ１及び第２のチャックＣＨ２を備えている。第１のチャックＣＨ１は、図３を参照して考察した基板テーブルＳＴと同様の第１の基板テーブルＳＴに対応している。第２のチャックＣＨ２は、実質的に第１の基板テーブルＳＴと同様の第２の基板テーブルＳＴｂに対応している。
【００６７】
第２の基板テーブルＳＴｂは、第２のワーク空間表面１０ｂ、光信号を通過させるための第２の検査孔Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂ、及び第２の基板を第２のワーク空間表面１０ｂにクランプするための第２のクランプＣＭｂを備えている。クランプすることによって第２の基準位置に第２の基板が配置される。第２のクランプＣＭｂには、追ってより詳細に考察する真空クランプを使用することができる。他のタイプのクランプ、たとえば物理クランプ、静電クランプ或いは磁気クランプを使用することも可能である。
【００６８】
第２の基板テーブルＳＴｂは、図２を参照して上で説明した第２の基板１ｂを第２のワーク空間表面１０ｂで受け取るようになされている。
【００６９】
また、第２のマウントＭＮＴｂが提供されており、第２の基板テーブルＳＴｂの位置及び配向を変更することができる第２のアクチュエータＡＣＴｂに第２の基板テーブルＳＴｂを接続している。第２のアクチュエータＡＣＴｂは、水平方向Ｘの変位、図面の平面に直角の第２の水平方向Ｙの変位、及び垂直方向Ｚの変位を提供することができる。また、第２のアクチュエータＡＣＴｂは、垂直方向Ｚの周りの回転を提供することができる。第２のアクチュエータＡＣＴｂは、必要に応じて、第２の基板テーブルＳＴｂの法線曲面を線ＣＡで示す方向に対して傾斜させるための傾斜デバイス（図示せず）を備えることができる。
【００７０】
第２の基板テーブルＳＴｂは、さらに、第２の基板テーブルＳＴｂの位置及び配向を決定するための第２のセンサＩＭｂを備えている。第２のセンサＩＭｂは、三次元Ｘ、Ｙ、Ｚの変位を知覚することができ、また、垂直方向Ｚ若しくは水平方向Ｘ及び／又はＹの周りの回転（及び必要に応じて傾斜）を知覚することができる。第２のセンサＩＭｂは、１つ又は複数の干渉デバイスを備えることができる。
【００７１】
第２の基板テーブルＳＴｂは、さらに、第２の位置センサＰＳ１ｂ、ＰＳ２ｂを備えている。第２の位置センサＰＳ１ｂ、ＰＳ２ｂは、使用中、それぞれ第２の検査孔Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂを通して第２のアライメント・マークＷＭ２ｂ、ＷＭ２ｂ’の第２の位置Ｑ２ｂ、Ｑ２ｂ’を知覚するようになされている。
【００７２】
好ましいことには、第１及び第２のチャックＣＨ１、ＣＨ２は、いずれも１つのコントローラＣＴＲＬに接続することができる。この１つのコントローラＣＴＲＬは、第１の基板テーブルＳＴの位置センサＰＳ１、ＰＳ２と、第２の基板テーブルＳＴｂの第２の位置センサＰＳ１ｂ、ＰＳ２ｂの両方から信号を受け取るようになされている。
【００７３】
第１及び第２のチャックＣＨ１、ＣＨ２の構造を制御するための１つのコントローラＣＴＲＬに代わって、第１及び第２のチャックＣＨ１、ＣＨ２の構造内で制御信号を交換する個別のコントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂを使用してチャックＣＨ１及びＣＨ２の各々を制御することも可能である。これについては、追ってより詳細に説明する。
【００７４】
第１のチャックＣＨ１及び第２のチャックＣＨ２は、第１のチャックＣＨ１のワーク空間表面１０と第２のチャックＣＨ２の第２のワーク空間表面１０ｂが対向するように配置されている。したがって第１及び第２のチャックＣＨ１、ＣＨ２は、フレームＦＲに個々に取り付けられている。チャックＣＨ１、ＣＨ２は共に、点線で示す中心回転軸ＣＡに沿って互いに整列している。中心軸ＣＡは、図３に示すように垂直変位方向Ｚに平行である。
【００７５】
使用中は、第１のチャックＣＨ１のワーク空間表面１０に第１の基板１がクランプされる。第１の基板１には目標部分Ｃ（リソグラフィ処理によって製造された）が存在している（図１参照）。第２の基板１ｂは、第２のチャックＣＨ２の第２のワーク空間１０ｂにクランプされる。第２の基板１ｂには目標部分Ｃｂ（リソグラフィ処理によって製造された）が存在している。
【００７６】
裏面アライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’上にそれぞれ生成される第１及び第２の光信号ＯＳ１、ＯＳ２は、第１のチャックＣＨ１上の位置センサＰＳ１、ＰＳ２によってそれぞれ測定される。裏面アライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’は、それぞれ検査孔Ｈ１、Ｈ２を介して照明ビーム（たとえばレーザ・ビーム）によって照射される。また、アライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’上にそれぞれ生成される第１及び第２の光信号ＯＳ１、ＯＳ２は、対応する検査孔Ｈ１、Ｈ２を介して、第１の基板１のその裏面アライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’の位置センサＰＳ１、ＰＳ２へ送信される。
【００７７】
第１の基板１の位置及び配向は、コントローラＣＴＲＬによって第１及び／又は第２の光信号ＯＳ１、ＯＳ２から決定される。第１の基板１の位置及び配向は、上で説明したように、第１の基板１の裏面アライメント・マークＷＭ２、ＷＭ２’の測値から引き出される横方向の位置Ｑ２、Ｑ２’に関係している。第１の基板１の基板位置及び配向から、第１の基板１の前面２の目標部分Ｃの位置が決定される。
【００７８】
第２の基板１ｂの裏面アライメント・マークＷＭ２ｂ、ＷＭ２ｂ’上にそれぞれ生成される第３及び第４の光信号ＯＳ３、ＯＳ４は、第２のチャックＣＨ２上の位置センサＰＳ１ｂ、ＰＳ２ｂによって測定される。裏面アライメント・マークＷＭ２ｂ、ＷＭ２ｂ’は、それぞれ第２の検査孔Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂを介して照明ビーム（たとえばレーザ・ビーム）によって照射される。また、アライメント・マークＷＭ２ｂ、ＷＭ２ｂ’上にそれぞれ生成される第３及び第４の光信号ＯＳ３、ＯＳ４は、対応する検査孔Ｈ１ｂ、Ｈ２ｂを介して、第２の基板１ｂのその裏面アライメント・マークＷＭ２ｂ、ＷＭ２ｂ’の第２の位置センサＰＳ１ｂ、ＰＳ２ｂへ送信される。
【００７９】
第２の基板１ｂの位置及び配向は、コントローラＣＴＲＬによって第３及び／又は第４の光信号ＯＳ３、ＯＳ４から決定される。第２の基板１ｂの位置及び配向は、上で説明したように、第２の基板１ｂの裏面アライメント・マークＷＭ２ｂ、ＷＭ２ｂ’の測値から引き出される横方向の位置Ｑ２ｂ、Ｑ２ｂ’に関係している。
【００８０】
第２の基板１ｂの基板位置及び配向から、第２の基板１ｂの前面２ｂの目標部分Ｃｂの位置が決定される。
【００８１】
次に、場合によっては第１の基板１の目標部分Ｃの位置と第２の基板１ｂの目標部分Ｃｂの位置を考慮することによって第１の基板１の基板配向と第２の基板１ｂの基板配向の一致が計られ、それにより形成すべきチップ内の第１及び第２のデバイスの整合が得られる。
【００８２】
第１のチャックＣＨ１及び第２のチャックＣＨ２は、いずれもｘ−ｙ平面（図面の平面に直角の平面）内に配置されており、共通の基準位置を有しているため、第１の基板１のそのｘ−ｙ平面内で第２の基板１ｂに対して変位及び／又は回転させることにより、第１及び第２の基板１、１ｂの基板配向を整合させることができる。
【００８３】
（第２の基板１ｂに対する第１の基板１の）ｘ−ｙ平面内における変位及び／又は回転は、第１及び第２の基板の配向を実質的に一致させ、それにより機能コンタクト、つまり第１の基板１の目標部分Ｃの第１のコンタクト・パッドの位置と第２の基板１ｂの第２の目標部分Ｃｂのもう１つのコンタクト・パッドの位置が整列し、且つ、両方のコンタクト・パッドが対向するコンタクトを得るための制御信号をアクチュエータＡＣＴ、ＡＣＴｂのうちの少なくともいずれか一方に送信するコントローラＣＴＲＬによって制御される。
【００８４】
当業者に知られているように、共通の基準位置は、チャックＣＨ１、ＣＨ２の両方が取り付けられているフレームＦＲによって提供することができる。第１のチャックＣＨ１のセンサＩＭ及び第２のチャックＣＨ２のセンサＩＭｂは、それぞれ共通の基準位置に対する第１のチャックＣＨ１の位置及び第２のチャックＣＨ２の位置を決定することができる。また、第１及び第２の基板は、いずれもそれぞれ既知の第１及び第２の基準位置に配置されている。したがって第１の基板１の基板配向と第２の基板１ｂの基板配向を整列させることも可能である。
【００８５】
コントローラＣＴＲＬは、基準位置に関連するフィードバック信号としてセンサＩＭ、ＩＭｂの信号を受け取っている。
【００８６】
次に、第１のチャックＣＨ１及び第２のチャックＣＨ２を互いに中心軸ＣＡに平行に変位させることによって第１及び第２の基板１、１ｂが緊密に接触する。アクチュエータＡＣＴ、ＡＣＴｂには精密駆動機構が適用されているため、それぞれ第１及び第２のチャックＣＨ１、ＣＨ２上のセンサＩＭ、ＩＭｂを使用してそれぞれ第１及び第２の基板の配向をモニタしながら第１及び第２の基板１、１ｂを接触させることができる。第１のチャックＣＨ１のコントローラＣＴＲＬ及び／又は第２のチャックＣＨ２のコントローラＣＴＲＬｂは、第１の基板１と第２の基板１ｂの間のアライメントを維持するべく、個々の基板の配向を調整するように構成することができる。本発明の一実施例では、１つ又は複数のコントローラＣＴＲＬ及び／又はＣＴＲＬｂは、Ｘ、Ｙ、Ｚ回転角及び傾斜パラメータが与えられると、基板テーブルＳＴ、ＳＴｂの配向を調整することによって第１及び第２の基板の相互の位置を連続的に修正する機能を提供している。
【００８７】
また、本発明の一実施例によるウェハ・ボンディング・システムは、第１及び第２のチャックＣＨ１、ＣＨ２の両方が、それらの互いの相対運動のためのアクチュエータＡＣＴ、ＡＣＴｂを個々に備えるように構成することができることに留意されたい。別法としては、第１及び第２のチャックＣＨ１、ＣＨ２のうちのいずれか一方のみがアクチュエータＡＣＴを備え、第１及び第２のチャックＣＨ１、ＣＨ２のもう一方が基準フレームＦＲ内の固定位置に配置されるか、或いは基準フレームＦＲに対して固定の位置に配置されるようにウェハ・ボンディング・システムを構成することも可能である。
【００８８】
また、アクチュエータＡＣＴ、ＡＣＴｂ内の傾斜デバイスを使用して、第１及び第２の基板のうちのいずれか一方若しくは両方の可能ウェッジ誤差を補償することができる。
【００８９】
ウェハ・ボンディング・システムの場合、チャックＣＨ１、ＣＨ２の基板テーブルＳＴ、ＳＴｂのうちのいずれか一方は、好ましくは頂点がその基板テーブルの中心と実質的に一致する凸表面を有するように設計することができる。凸性は、約１０ミクロンないし５０ミクロンである。また、基板テーブルは、一方が内部部分であり、もう一方がそれを取り囲む外部部分である２つの部分からなる基板テーブルとして構成することができる。２つの部分からなるこのような基板テーブルの場合、内部部分を外部部分に対して法線曲面の方向に移動させることができるため、内部部分の表面の高さを外部部分の表面レベルに比例して変化させることができる。この方法によれば、基板テーブルの凸性を設定可能にすることができる。内部部分の駆動には、（電気）機械方式及び／又は圧縮空気方式を使用することができることは当業者には理解されよう。
【００９０】
他の基板テーブルは、実質的に平らにすることができる。複数の基板テーブルのうちの１つが凸性を有しているため、その凸基板テーブルにクランプされる基板は、実質的にその基板テーブルの凸表面に沿って湾曲することになる。平らな他の基板テーブル上の他の基板は、平らな状態を維持する。
【００９１】
第１の基板と第２の基板をボンディングする場合、第１及び第２の基板は、実質的に凸基板テーブルの中心位置（即ち凸表面の頂点）で最初に接触することになる。この方法によれば、基板と基板の間（一方が凸でもう一方が平らな基板）からのガスの流出が改善されるため、ガスが流出している間、互いに浮遊することになる２つの平らな表面と表面の間に生じる典型的な「スリップ誤差」が小さくなる。基板テーブルの中心で接触すると、ボンディング・チャックへのクランプの開放が開始され、それにより、有利にはボンディング・プロセスの間、ガスのトラップを伴うことなく２つの基板を完全にボンディングすることができる。従来、平らな基板をボンディングする場合、第１のデバイスと第２のデバイスの間の最終接合に局部的なポケット即ち気泡が生成される可能性があることが分かっている。このようなポケット即ち気泡によって、第１のデバイスと第２のデバイスの間の有効な接触の形成が妨害されることは明らかである。
【００９２】
図５は、本発明の一実施例による基板テーブルの断面を示したものである。
【００９３】
第１及び第２の基板１、１ｂをボンディングする終点を決定するために、第１及び第２の基板テーブルＳＴ、ＳＴｂは、第１の基板１と第２の基板１ｂの間の完全な接触点を検出することができる終点検出ＥＰＭ（即ち終点検出デバイス）を個々に備えている。
【００９４】
この実施例では、クランプＣＭは、基板の縁の近傍で基板の裏面をつかむためのノズルＶＮを備えた真空ホルダを備えている。ノズルＶＮに真空ＶＣを印加することにより、チャックＣＨ１及びＣＨ２の基板テーブルに基板１及び１ｂがクランプされる。
【００９５】
一実施例では、終点検出ＥＰＭ（即ち終点検出デバイス）は、ボア・ホールＰＢを介して基板１、１ｂと基板が取り付けられる基板テーブルＳＴ、ＳＴｂの間の空洞ＣＡＶと連絡している圧力ゲージＰＧを備えている。空洞ＣＡＶは、ボア・ホールＰＢを介して基板の下方にガス圧力を印加することによって生成される。
【００９６】
圧力ゲージＰＧは、使用中、第１及び第２の基板１、１ｂが互いに接触すると、空洞ＣＡＶの体積の変化による圧力変化を測定することができる（つまり「背圧」を測定することができる）。基板１、１ｂが完全に接触すると、通常、測定される圧力は一定である（また、一定の圧力が維持される）。チャックＣＨ１及びＣＨ２の圧力ゲージＰＧは、そのチャックＣＨ１及びＣＨ２のコントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂにそれぞれ接続されており、上で説明した終点が検出されると、コントローラに信号を提供している。コントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂは、圧力信号が終点であることを示すと、チャックＣＨ１及びＣＨ２を互いに接近させるための運動を停止するようになされている。場合によっては、チャックＣＨ１及びＣＨ２は、圧力ゲージＰＧに関連する制御信号を互いに相手側のコントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂに送信することも可能である。
【００９７】
図５に関連して説明した終点検出即ち終点検出デバイスは、ウェハ・ボンディング・システムの設計に応じてチャックＣＨ１及びＣＨ２のうちのいずれか一方に対して実施することも、或いは２つのチャックＣＨ１、ＣＨ２に対して実施することも可能であることに留意されたい。
【００９８】
また、別法として、それぞれ圧力ゲージと連絡している複数の空洞の使用を終点検出に包含することも可能であることに留意されたい。また、その場合、圧力ゲージは、空洞間の差圧を測定するように構成することができる。
【００９９】
当業者には理解されるように、上で説明した終点検出は、平らな表面を備えた基板テーブル若しくは凸表面を備えた基板テーブルのいずれかと組み合わせることができる。
【０１００】
図６は、本発明の他の実施例による基板テーブルの断面を示したものである。
【０１０１】
終点検出ＥＰＭは、レーザ干渉計ＩＭｚを備えることができる。終点検出は、中心軸ＣＡ（ｚ方向）に沿った基板テーブルの運動を測定するレーザ干渉を使用して測定される。チャックＣＨ１、ＣＨ２が互いに移動操作を実行する際に、レーザ干渉計ＩＭｚは、運動が停止したことを検出し、終点に達したことを表す検出信号をコントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂに送信する。コントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂは、検出信号を受け取ると、その位置で基板テーブルＳＴ及びＳＴｂの運動を停止する。
【０１０２】
真空で動作するようになされたウェハ・ボンディング・システムの場合、光学終点検出ＥＰＭを有利に使用することができる。
【０１０３】
図６に関連して説明した終点検出は、ウェハ・ボンディング・システムの設計に応じて一方の可動チャックＣＨ１及びＣＨ２に対して実施することができ、或いは両方のチャックＣＨ１、ＣＨ２が可動チャックである場合、場合によっては２つの可動チャックＣＨ１、ＣＨ２の各々に対して実施することも可能であることに留意されたい。
【０１０４】
図７は、本発明の一実施例によるウェハ・ボンディング・システムに使用するためのアライメント・フィードバック・システムＡＦＳを線図で示したものである。
【０１０５】
図７では、図１〜６の中で示されている参照符号を有する構成要素は、その図面に示されている構成要素と同じ構成要素に関連している。
【０１０６】
この例示的実施例では、ウェハ・ボンディング・システムに使用するためのアライメント・フィードバック・システムＡＦＳは、レーザ・ビームを生成するためのレーザ源ＬＳ、レーザ・ビームを分割するための光学コンポーネントＢＳ１、ＢＳ２、位置センサＰＳ１、ＰＳ２、ＰＳ１ｂ、ＰＳ２ｂ、案内ミラーＧＭ１、ＧＭ２及び検出器ＤＥＴ１、ＤＥＴ２を備えている。
【０１０７】
図から明らかなように、第１及び第２のチャックＣＨ１、ＣＨ２の基板テーブルＳＴ、ＳＴｂは省略されており、第１及び第２の基板１、１ｂのみがその所定の位置に示されている。
【０１０８】
レーザ源ＬＳは、第１のビーム・スプリッタＢＳ１で第１及び第２のレーザ・ビームＬＢ１及びＬＢ２に分割されるレーザ・ビームＬＢを生成している。第１のレーザ・ビームＬＢ１は、案内ミラーＧＭ１、ＧＭ２に沿って第１のチャックＣＨ１の位置センサＰＳ１、ＰＳ２へ導かれている。第１のレーザ・ビームＬＢ１は、第１の位置センサＰＳ１のための第１のビーム部分と、第１のチャックＣＨ１の第２の位置センサＰＳ２のための第２のビーム部分に分割される。第１の検出器ＤＥＴ１は、第１のレーザ・ビームＬＢ１の光路に配置されている。
【０１０９】
第２のレーザ・ビームＬＢ２は、ビーム・スプリッタＢＳ２に沿って第２のチャックＣＨ２の位置センサＰＳ１ｂ及びＰＳ２ｂへ導かれている。第２のレーザ・ビームＬＢ２は、第２のチャックＣＨ２の第１の位置センサＰＳ１ｂのための第３のビーム部分と、第２のチャックＣＨ２の第２の位置センサＰＳ２ｂのための第４のビーム部分に分割される。第２の検出器ＤＥＴ２は、第２のレーザ・ビームＬＢ２の光路に配置されている。
【０１１０】
第１及び第２の検出器は、いずれも干渉計タイプの検出器である。
【０１１１】
使用中、第１の光信号ＯＳ１が第１の基板１の第１の裏面アライメント・マーカＷＭ２上に生成され、第２の光信号ＯＳ２が第１の基板１の第２の裏面アライメント・マーカＷＭ２’上に生成される。また、第３の光信号ＯＳ３が第２の基板１ｂの第１の裏面アライメント・マーカＷＭ２ｂ上に生成され、第４の光信号ＯＳ４が第２の基板１ｂの第２の裏面アライメント・マーカＷＭ２ｂ’上に生成される。
【０１１２】
使用中、第１のレーザ・ビームＬＢ１の第１のビーム部分によって第１の基板１の裏面３の第１のマーカＷＭ２が照射される。マーカＷＭ２は、第１のビーム部分から光を回折させ、回折した光（の一部）が第１の光信号ＯＳ１として第１の検出器ＤＥＴ１へ向かう方向を第１のビーム部分の経路と実質的に同じ経路に沿って透過する。第１の基板１の裏面３の第２のマーカＷＭ２’は、第１のレーザ・ビームＬＢ１の第２のビーム部分によって照射される。マーカＷＭ２’は、第２のビーム部分から光を回折させ、回折した光（の一部）が第２の光信号ＯＳ２として第１の検出器ＤＥＴ１へ向かう方向を第２のビーム部分の経路と実質的に同じ経路に沿って透過する。第１の検出器ＤＥＴ１は、第１の基板１の裏面３の第１及び第２のマーカＷＭ２、ＷＭ２’で回折した回折光ビームＯＳ１、ＯＳ２と、レーザ源ＬＳから入射する第１のレーザ・ビームＬＢ１の干渉に関連する第１の干渉信号ＩＦ１を測定している。第１の干渉信号ＩＦ１は、コントローラＣＴＲＬへ送信される。
【０１１３】
同様に、第２の基板１ｂの裏面マーカＷＭ２ｂ、ＷＭ２ｂ’に関連する信号が検出される。第２の基板１ｂの裏面の第１のマーカＷＭ２ｂは、第２のレーザ・ビームＬＢ２の第３のビーム部分によって照射される。マーカＷＭ２ｂは、第３のビーム部分から光を回折させ、回折した光（の一部）が第３の光信号ＯＳ３として第２の検出器ＤＥＴ２へ向かう方向を第３のビーム部分の経路と実質的に同じ経路に沿って透過する。第２の基板１ｂの裏面の第２のマーカＷＭ２ｂ’は、第２のレーザ・ビームＬＢ２の第４のビーム部分によって照射される。マーカＷＭ２ｂ’は、第４のビーム部分から光を回折させ、回折した光（の一部）が第４の光信号ＯＳ４として第２の検出器ＤＥＴ２へ向かう方向を第４のビーム部分の経路と実質的に同じ経路に沿って透過する。第２の検出器ＤＥＴ２は、第２の基板１ｂの裏面の第１及び第２のマーカＷＭ２ｂ、ＷＭ２ｂ’で回折した回折光ビームＯＳ３、ＯＳ４と、レーザ源ＬＳから入射する第２のレーザ・ビームＬＢ２の干渉に関連する第２の干渉信号ＩＦ２を測定している。第２の干渉信号ＩＦ２は、コントローラＣＴＲＬへ送信される。
【０１１４】
第１の検出器ＤＥＴ１及び第２の検出器ＤＥＴ２の干渉信号ＩＦ１、ＩＦ２は、いずれもコントローラＣＴＲＬに送信される。コントローラＣＴＲＬは、検出器によってこれらの干渉信号がそれぞれ測定されると、第１及び第２の基板１及び１ｂが互いに十分に整列し、且つ、オーバラップし（つまり、第１及び第２の基板１及び１ｂの横方向の位置Ｑ２、Ｑ２’、Ｑ２ｂ及びＱ２ｂ’がそれぞれデバイス領域内で一致し）、それによりそのデバイスから生成される電子回路が実際に機能するよう、対応する検出器ＤＥＴ１及びＤＥＴ２の干渉信号ＩＦ１及びＩＦ２を使用して基板１及び１ｂの位置を調整している。
【０１１５】
コントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂには、チャックＣＨ１及びＣＨ２をそれぞれ制御するようになされたコンピュータ・システムを使用することができることに留意されたい。また、コントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂは、プログラム可能論理制御装置（ＰＬＣ）若しくは専用プロセス制御装置であっても良い。
【０１１６】
コントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂは、基板１及び１ｂのマーカＷＭ２、ＷＭ２’、ＷＭ２ｂ及びＷＭ２ｂ’の位置に関連する信号、及び終点検出に関連する信号を入力するようになされている。また、コントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂは、それぞれチャックＣＨ１及びＣＨ２の何らかの座標系（たとえば基準フレームＦＲの座標系）に対する基準位置を決定するための何らかの基準信号と調整されている。
【０１１７】
また、コントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂは、前述の入力信号に基づいて計算することによって第１及び第２の基板１及び１ｂの位置に適応するようになされている。さらに、コントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂは、前述の入力信号に基づいて計算することによって第１の基板１を第２の基板１ｂに向かって相対移動させるようになされている。好ましいことには、コントローラが個別のコントローラＣＴＲＬ、ＣＴＲＬｂである場合、チャックＣＨ１及びＣＨ２のうちの第１及び第２の基板１及び１ｂのうちのいずれか一方の基板を保持している方のチャックのコントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂは、もう一方のチャックＣＨ１及びＣＨ２のコントローラＣＴＲＬ及びＣＴＲＬｂから第１及び第２の基板１及び１ｂのうちのもう一方の基板の位置に関する、第１及び第２の基板１及び１ｂの相対位置及び／又は変位に関する計算に使用することができる情報を受け取るようになされている。
【０１１８】
本発明によるウェハ・ボンディング・システムは、陽極接合、熱接合、接着結合などの当分野で知られているあらゆるウェハ・ボンディング方法に使用することができることに留意されたい。
【０１１９】
本発明は、いわゆるフェース・ツー・フェース・ボンディングに適しているだけでなく、フェース・ツー・バック・ボンディング及びバック・ツー・バック・ボンディングにも適していることは理解されよう。フェース・ツー・フェース・ボンディングは、いずれもデバイス構造（たとえばリソグラフィを使用して製造された）を備えた表面と表面をボンディングする場合の状況を意味している。フェース・ツー・バック・ボンディングは、一方の表面のみがデバイス構造を備えた表面と表面をボンディングする場合の状況を意味している。また、バック・ツー・バック・ボンディングは、いずれもデバイス構造を備えていない表面と表面をボンディングする場合の状況を意味している。
【０１２０】
フェース・ツー・バック・ボンディング或いはバック・ツー・バック・ボンディングの場合、場合によっては基板の両面にアライメント・マークを提供する必要はない。たとえば、それぞれデバイス構造を有する表面（「前面」即ち「面」）とデバイス構造を備えていない「裏面」とを備えた基板をボンディングする場合、前面は、デバイスを製造している間に提供されたアライメント・マークを既に備えている。フェース・ツー・バック・ボンディングの場合、場合によっては、アライメント・マーカを既に備えた、基板テーブルと対向する前面を有する基板の裏面に追加アライメント・マークを提供する必要はない。バック・ツー・バック・ボンディングの場合、基板テーブルと対向する前面（既にアライメント・マークが提供されている）を両方の基板が有しているため、場合によってはいずれの基板もアライメント・マークをその裏面に備える必要はない。
【０１２１】
フェース・ツー・フェース・ボンディングの場合であっても、たとえば基板の前面のデバイスがその基板の裏面のアライメント・マークを使用して製造されている場合、場合によっては追加アライメント・マークを提供する必要はない。たとえば裏面マーカを使用したリソグラフィ・プロセスのための米国特許第６７６８５３９号を参照されたい。
【０１２２】
一実施例では、複数の基板のうちの少なくとも１つが他の基板に対して整列し、且つ、複数の基板のうちの少なくとも１つが他の基板と対向する。たとえば図４に示す構造は、このような手順に適した構造の１つである。
【０１２３】
基板を整列させるためのもう１つの方法は、既知の位置で互いに対向している基板で開始し、既知の位置を外れている第１の基板を測定位置へ移動させることによってその第１の基板の配向を決定し、次にその第１の基板をその既知の位置へ戻すことである。次に第２の基板が測定位置へ移動してその配向が決定され、測定済みの第１の基板の配向に対して調整される。調整が終了すると、第２の基板がその既知の位置へ戻され、基板がボンディングされる。たとえば米国特許第６２１４６９２号を参照されたい。別法としては、第１の基板が保持ステーションから測定ステーション内の既知の位置へ移動してその配向が決定され、続いて元の保持ステーションへ戻される。次に、第２の基板が測定ステーション内の既知の位置へ移動する。第２の基板の既知の位置は、第１の基板が第１の基板の既知の位置に存在している場合に、第１及び第２の基板が互いに対向するようになっている。第２の基板の配向が決定され、測定済みの第１の基板の配向に対して調整される。調整が終了すると、第１のウェハが保持ステーションから測定ステーション内のその既知の位置へ戻され、基板がボンディングされる。
【０１２４】
フェース・ツー・フェース・ボンディングの場合、米国特許第６２１４６９２号などの従来の方法は、場合によってはアライメント・マークを追加する必要はないが、従来の方法には、通常、対向する顕微鏡若しくは対向するアライメント・センサを使用している、という欠点があり、したがって基板のアライメント精度が基板を移動させるためのステージの精度に左右されるだけでなく、対向する顕微鏡（若しくはアライメント・センサ）の位置決め精度（この位置決め精度は、どちらかと言えばそれほど良くない）に左右される、という欠点がある。
【０１２５】
一実施例では、本発明により、ウェハをボンディングするための、対向する複数のアライメント光学系セットを使用したアライメント・システムが提供される。少なくとも１つのセットは、折畳みミラー系を備えている。図８Ａ〜Ｄを参照されたい。ウェハ・ボンディング・システム１００は、１つ又は複数の位相格子マークを備えた基準プレート９０ａを備えた光学系８０を個々に備えた２つのアライメント・システム、ミラー・エレメント７０、ビーム・スプリッタ６０及びアライメント・センサ５０を備えている。一実施例では、光学系８０は顕微鏡を備えている。一実施例では、光学系８０には顕微鏡は存在していない。また、アライメント・システムの各々はミラー系４０を備えている。一実施例では、ミラー系４０の各々は、少なくとも２つの折畳みミラー４４を備えた光アーム４２を備えている。一実施例では、光アームは、さらに、１つ又は複数、たとえば少なくとも２つのレンズ４６を備えている。ミラー系４０は、拡大系であっても良い。折畳みミラーを備えたミラー系に関するより詳細な情報については、米国特許第６７６８５３９号及び米国出願第１０／９９８１８０号（２００４年１１月２９日出願）を参照されたい。ミラー系４０は、１つ又は複数の位相格子アライメント・マークを備えた基準プレート９０ｂを個々に備えている。一実施例では、基準プレート９０ｂは透明な基準プレートである。一実施例では、基準プレート９０ｂは反射型基準プレートである。図８Ａでは、アライメント・システムは、９０ａ及び９０ｂによって提供されるマークを使用して、光学系８０に対するミラー系４０のアライメントを決定することによって較正される。一実施例では、アライメントを容易にするために可動ステージにミラー系４０が提供されている。較正を補助するために位相格子アライメントが使用されるため、ウェハ・ボンディング・システム１００のアライメント精度がミラー系４０に対する光学系８０の位置決めに左右される度合が小さくなっている。光学系８０に対するミラー系４０の位置決めが決定すると、第１の基板（たとえばウェハ）が保持ステーションからウェハ・ボンディング・システム１００内の既知の位置へ移動する。第１の基板の（位相格子）アライメント・マークを使用して、ビーム・スプリッタ６０及びアライメント・センサ５０と共にミラー系４０によって第１の基板の配向が決定される。次に、第１の基板が保持システムに戻り、第２の基板がウェハ・ボンディング・システム１００内の既知の位置へ移動する。第２の基板の（位相格子）マークを使用して、ミラー系７０及びアライメント・センサ５０と共に光学系８０によって第２の基板の配向が決定され、且つ、既に決定済みの第１の基板の配向に対する第２の基板の配向が修正される。図８Ｄを参照すると、第１の基板がウェハ・ボンディング・システム１００内の既知の位置へ戻され、第１及び第２の基板がボンディングされる。
【０１２６】
本明細書においては、とりわけＩＣの製造におけるウェハ・ボンディング・システムの使用が参照されているが、本明細書において説明したウェハ・ボンディング・システム装置は、集積光学系、磁気領域メモリのための誘導及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造などの他のアプリケーションを有していることを理解されたい。このような代替アプリケーションのコンテキストにおいては、本明細書における「ウェハ」或いは「ダイ」という用語の使用はすべて、それぞれより一般的な「基板」或いは「目標部分」という用語の同義語と見なすことができることは当業者には理解されよう。本明細書において参照されている基板は、たとえばトラック（通常、基板にレジスト層を塗布し、且つ、露光済みレジストを現像するツール）、度量衡学ツール及び／又は検査ツール中で、露光前若しくは露光後に処理することができる。適用可能である場合、本明細書における開示は、このような基板処理ツール及び他の基板処理ツールに適用することができる。また、基板は、たとえば多層ＩＣを生成するために複数回に渡って処理することができるため、本明細書において使用されている基板という用語は、処理済みの複数の層が既に含まれている基板を指している場合もある。
【０１２７】
また、本発明による実施例の使用について、とりわけ光リソグラフィのコンテキストの中で参照されているが、本発明は、他のアプリケーション、たとえば転写リソグラフィに使用することができ、コンテキストが許容する場合、光リソグラフィに限定されないことは理解されよう。転写リソグラフィの場合、基板に生成されるパターンは、パターン化デバイスのトポグラフィによって画定される。パターン化デバイスのトポグラフィが、基板に供給されたレジストの層にプレスされ、次に、レジストを硬化させるべく、電磁放射、熱、圧力若しくはそれらの組合せが印加される。レジストが硬化すると、パターン化デバイスがレジストから除去され、後にパターンが残る。
【０１２８】
本明細書に使用されている「放射」及び「ビーム」という用語には、紫外（ＵＶ）放射（たとえば波長が３６５ｎｍ、３５５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ或いは１２６ｎｍの放射若しくはその近辺の波長の放射）、極紫外（ＥＵＶ）放射（たとえば波長の範囲が５〜２０ｎｍの放射）、及びイオン・ビーム或いは電子ビームなどの粒子線を含むあらゆるタイプの電磁放射が包含されている。
【０１２９】
コンテキストが許容する場合、「レンズ」という用語は、屈折光学コンポーネント、反射光学コンポーネント、磁気光学コンポーネント、電磁光学コンポーネント及び静電光学コンポーネントを始めとする様々なタイプの光学コンポーネントのうちの任意の１つ或いは組合せを意味している。
【０１３０】
以上、本発明の特定の実施例について説明したが、説明した以外の方法で本発明を実践することができることは理解されよう。たとえば、本発明は、上で開示した方法を記述した１つ又は複数の機械可読命令シーケンスを含んだコンピュータ・プログラムの形態を取ることができ、或いはこのようなコンピュータ・プログラムが記憶されているデータ記憶媒体（たとえば半導体記憶装置、磁気ディスク若しくは光ディスク）の形態を取ることができる。
【０１３１】
以上の説明は、本発明の例証を意図したものであり、本発明を何ら制限するものではない。したがって、特許請求の範囲に示す各請求項の範囲を逸脱することなく、上で説明した本発明に改変を加えることができることは当業者には明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】本発明の一実施例に従って処理された基板の断面図である。
【図３】本発明の一実施例による基板テーブルの横断面図である。
【図４】本発明の一実施例によるウェハ・ボンディング・システムの断面図である。
【図５】本発明の一実施例による基板テーブルの断面図である。
【図６】本発明の他の実施例による基板テーブルの断面図である。
【図７】本発明の一実施例によるウェハ・ボンディング・システムに使用するためのアライメント・フィードバック・システムを示す図である。
【図８】本発明の一実施例によるウェハ・ボンディング・システムを示す図である。
【符号の説明】
【０１３３】
ＡＣＴ、ＡＣＴｂ  アクチュエータ
ＡＤ  放射ビームの角強度分布を調整するためのアジャスタ
ＡＦＳ  アライメント・フィードバック・システム
Ｂ  放射ビーム
ＢＤ  ビーム引渡しシステム
ＢＳ１、ＢＳ２、６０  光学コンポーネント（ビーム・スプリッタ）
Ｃ、Ｃｂ  基板の目標部分
ＣＡ  中心回転軸（中心軸）
ＣＡＶ  空洞
ＣＨ１、ＣＨ２  チャック
ＣＭ、ＣＭｂ  クランプ
ＣＯ  コンデンサ
ＣＴＲＬ、ＣＴＲＬｂ  コントローラ
ＤＥＴ１、ＤＥＴ２  検出器
ＥＰＭ  終点検出
ＦＲ  フレーム
ＧＭ１、ＧＭ２  案内ミラー
Ｈ１、Ｈ１ｂ、Ｈ２、Ｈ２ｂ  検査孔
ＩＦ、ＰＳ１、ＰＳ１ｂ、ＰＳ２、ＰＳ２ｂ  位置センサ
ＩＦ１、ＩＦ２  干渉信号
ＩＬ  照明システム（イルミネータ）
ＩＭ、ＩＭｂ  センサ
ＩＭｚ  レーザ干渉計
ＩＮ  インテグレータ
ＬＢ、ＬＢ１、ＬＢ２  レーザ・ビーム
ＬＳ  レーザ源
ＭＡ  パターン化デバイス（マスク）
ＭＮＴ、ＭＮＴｂ  マウント
ＭＴ  支持構造（マスク・テーブル）
Ｍ１、Ｍ２  マスク・アライメント・マーク
ＯＳ１、ＯＳ２、ＯＳ３、ＯＳ４  光信号
ＰＢ  ボア・ホール
ＰＧ  圧力ゲージ
ＰＭ  第１のポジショナ
ＰＳ  投影システム
ＰＷ  第２のポジショナ
Ｐ１、Ｐ２  基板アライメント・マーク
Ｑ１、Ｑ１’、Ｑ２、Ｑ２ｂ、Ｑ２’、Ｑ２ｂ’  アライメント・マークの横方向の位置
ＳＯ  放射源
Ｗ、１、１ｂ  基板
ＳＴ、ＳＴｂ、ＷＴ  基板テーブル
ＶＣ  真空
ＶＮ  ノズル
ＷＭ１、ＷＭ１’、ＷＭ２、ＷＭ２ｂ、ＷＭ２’、ＷＭ２ｂ’  アライメント・マーク
２、２ｂ  基板の前面
３  基板の裏面
１０、１０ｂ  ワーク空間表面
４０  ミラー系
４２  光アーム
４４  折畳みミラー
４６  レンズ
５０  アライメント・センサ
７０  ミラー・エレメント
８０  光学系
９０ａ、９０ｂ  基準プレート
１００  ウェハ・ボンディング・システム
【図１】
2006186377.tif 000003
【図２】
2006186377.tif 000004
【図３】
2006186377.tif 000005
【図４】
2006186377.tif 000006
【図５】
2006186377.tif 000007
【図６】
2006186377.tif 000008
【図７】
2006186377.tif 000009
【図８】
2006186377.tif 000010
【外国語明細書】
2006186377000001.pdf