(57)【要約】【課題】  第２の樹脂剤の接合部（インクと接触する部分）において、第１の樹脂剤の応力を受けない構造にすること、第２の樹脂剤の端部において、紙間を変えずに第２の封止樹脂の厚みをあつくして、われに対するマージンをあげる構成にすること、はすい性を持つフレキシブルフィルム基板の表面との接着は必要最低限になる構成にすること、  以上において、工程管理・条件だしを簡素化し、更に、われ、はがれに対するマージンを上げ、信頼性をあげることを目的とする。【解決手段】  第２の樹脂剤の両端部を支持板に直接のせる、かつ、第２の樹脂剤のリード部側におけるフレキシブルフィルム基板との接合部が、支持板の上部に位置するように塗布する。  記録素子基板と支持板の隙間を第１の樹脂剤がまわりこみ可能な状態にて、狭く設定する。その為に、記録素子基板に対して支持板を位置決め固定する。【選択図】  図１
2006167972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録液を吐出する複数の記録素子を具備する記録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が形成され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出するための電気エネルギーを印加するために前記記録素子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィルム配線基板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基板の開口部の縁に設けられた複数の電極リードが前記記録素子基板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続されている少なくとも１つの記録素子ユニットと、
前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、
前記記録素子基板が組み込まれる開口部が形成され、前記記録素子ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持部材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基板を保持固定する支持板とを有する液体噴射記録ヘッドであって、
前記フレキシブルフィルム配線基板の開口部および前記支持板の開口部と前記記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、第１の樹脂剤が充填されているとともに、前記第１の樹脂剤を硬化させた後、第２の樹脂剤を前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部を被覆し、かつ、第２の樹脂剤の両端部は前記支持板に直接のせるように、塗布し、硬化させることを特徴とする液体噴射記録ヘッド。
【請求項２】
前記第２の樹脂剤を塗布するとき、前記電極リード部側のフレキシブルフィルム基板と第２の樹脂剤との接合部を、前記支持板の上部に位置するように塗布することを特徴とする、請求項１に記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項３】
前記記録素子基板と前記支持板との隙間を、第1の樹脂剤がまわりこみ可能で、かつ、小さく設定することを特徴とする、請求項１、２に記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項４】
前記液体噴射記録ヘッドの製造工程において、
前記記録素子基板に対して前記支持板を位置決め固定すること、または、前記支持板に対して前記記録素子基板を位置決め固定することを特徴とする、請求項１、２，３に記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項５】
前記支持板の開口部四隅に突起部を有し、前記第２の樹脂剤の両端部を前記突起部に直接のせるように塗布することを特徴とする請求項１に記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項６】
前記フレキシブルフィルム基板が前記支持板に固定された後、前記フレキシブルフィルム基板の電極リード部が位置する部分において前記支持板に溝部を設けることを特徴とする、請求項１に記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項７】
前記フレキシブルフィルム基板を前記支持板に接着・固定するときに、リード部に接着剤がつたわらない接着剤の転写位置にすることを特徴とする、請求項１、６に記載の液体噴射記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細な吐出口から記録液を液滴として吐出させて記録媒体に記録を行なう液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射記録装置は、いわゆるノンインパクト記録方式の記録装置であり、高速な記録と様々な記録メディアに対して記録することが可能であって、記録時における騒音がほとんど生じないといった特徴を有している。このようなことから、液体噴射記録装置は、プリンタ、ワードプロセッサ、ファクシミリ、複写機などの記録機構を担う装置として広く採用されている。
【０００３】
この種の液体噴射記録装置で用いられる液体噴射記録方式は、代表的な例としては、吐出エネルギー発生素子として電気熱変換素子を用いた方式がある。この方式は、微少な吐出口から記録液の液滴を吐出させ、記録媒体に対し記録を行なうものであって、一般に、液滴を形成する為の吐出ノズルを持つ記録ヘッドと、この記録ヘッドに対して記録液を供給する記録液供給系とから構成されている。電気熱変換素子を用いた液体噴射記録ヘッドは、電気熱変換素子を加圧室内に設け、これに記録信号となる電気パルスを印加する事により記録液に熱エネルギーを与え、その時の記録液の相変化により生じる記録液の発泡時（沸騰時）の気泡圧力を記録液滴の吐出に利用したものである。
【０００４】
さらに、電気熱変換方式を用いた液体噴射記録ヘッドには、電気熱変換素子が配列された基板に対して平行に記録液を吐出させる方式（エッジシューター）のものと、電気熱変換素子が配列された基板に対して垂直に記録液を吐出させる方式（サイドシューター）のものとがある。
【０００５】
図６は、一般的な電気熱変換素子が配列され記録液を吐出させる機能を有する基板（以下、「記録素子基板」という。）を示す図であり、同図（ａ）はその平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図である。また、図７は、図６に示した記録素子基板が配線基板に接続された状態を示す図である。
【０００６】
図６に示すように、記録素子基板１０１にはその裏面から記録液を供給するための貫通穴（記録液供給口）１０３が形成され、基板１０２の表面には記録液に吐出エネルギーを付与するための電気熱変換素子（不図示）が貫通穴１０３の両側にそれぞれ複数配列され、また、基板１０２上には吐出プレート１０５が設けられ、この吐出プレート１０５には、複数の電気熱変換素子にそれぞれ対向するように複数の吐出口１０６が形成されている。そして、基板１０２の表面の両端部には複数の電気熱変換素子にそれぞれ電気的に接続された複数の電極１０７が配されている。
【０００７】
また、図７に示すように、記録素子基板１０１に設けられた複数の電極１０７とフレキシブルフィルム配線基板１１１に設けられた複数の電極リード１１３とが、例えばＴＡＢ技術等によって電気的に接続されて記録素子ユニット１２０が構成される。この電気的接続部は、記録液による腐食やワイピングなどの外部から作用する力による断線から保護するために、接続部全体が封止樹脂１１９によって被覆保護されている。
【０００８】
図８は、図７に示した記録素子ユニットが設けられた従来の液体噴射記録ヘッドの一構成例を示す図であり、同図（ａ）は外観斜視図、同図（ｂ）は図（ａ）に示すＡ−Ａ線断面の部分拡大図である。
【０００９】
図８に示すように、記録素子ユニットは、支持部材１０８の上面に接着樹脂Ａ１２１により接着固定されている。さらに、支持部材１０８の上面には支持板１０９が接着樹脂Ｂ１２２により接着固定され、支持板１０９の上面にはフレキシブルフィルム配線基板１１１が接着樹脂Ｃ１２３により接着固定されている。また、支持部材１０９の側面には、記録装置本体側から液体噴射記録ヘッドへ記録情報などの電気信号を与える外部入力パッド１１５が設けられている第２の配線基板１１６が保持固定されている。第２の配線基板１１６と各記録素子ユニットとは、フレキシブルフィルム配線基板１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄを介して電気的に接続されている。
【００１０】
そして、図８（ｂ）に示すように、支持板１０９と記録素子基板１０１との間にできる凹部１１７が、記録液による腐食および記録液を介してのショートを防止するために、電気接続部を封止樹脂により被覆保護されている。
【００１１】
図９は、従来の他の液体噴射記録ヘッドの断面図である。
【００１２】
図９に示すように、基板１０２にはその裏面から記録液を供給するための貫通穴（記録液供給口）１０３が形成され、基板１０２の表面には記録液に吐出エネルギーを付与するための吐出エネルギー発生素子（例えば電気熱変換素子など）１０４が貫通穴（記録液供給口）１０３の両側にそれぞれ複数配列され、また、基板１０２上には吐出プレート１０５が設けられ、この吐出プレート１０５には、複数の電気熱変換素子にそれぞれ対向するように複数の吐出口１０６が形成されている。そして、基板１０２の表面の両端部には複数の電気熱変換素子にそれぞれ電気的に接続された複数の電極（不図示）が配されている。
【００１３】
支持部材１０８の上面には支持板１０９が接着固定され、さらに支持板１０９の上面には、フレキシブルフィルム配線基板１１１を成すベースフィルム１２４がレジスト１２５を介して接着固定されている。フレキシブルフィルム配線基板１１１は、記録素子基板１０１と電気的に接続されている。そして、支持板１０９と記録素子基板１０１との間にできる凹部１１７が、記録液による腐食および記録液を介してのショートを防止するために第１の封止樹脂１１８により被覆保護されている。さらに、記録素子基板１０１の電極（不図示）とフレキシブルフィルム配線基板１１１の電極リード（不図示）との電気的接続部が第２の封止樹脂（不図示）により被覆保護されている。さらには、支持板１０９上に接着固定されたフレキシブルフィルム配線基板１１１の外周が、記録液による腐食を防止するために第３の封止樹脂１２７により被覆保護されている。
【００１４】
上記第１の封止樹脂と第２の封止樹脂を使用した樹脂封止工程方法としては特開2002-19120がある。
【００１５】
この発明の内容は、記録素子基板の周囲の凹部を埋めるように十分な量の封止樹脂を塗布しても封止樹脂の硬化収縮により記録素子基板を破壊せず、また、リード部の裏側など狭い隙間にも充分に充填され、かつ、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部をワイピングなどの外力から保護することが可能な液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法を提供することを目的としている。
【００１６】
実施方法としては以下の内容である。
【００１７】
フレキシブルフィルム配線基板の開口部および前記支持板の開口部と前記記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、硬化後に弾性を有する第１の樹脂剤がすみずみまで充填されているとともに、前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部が硬化後に強固な接着力を持ち、かつ、硬く、また塗布形状を保ち充分電気接点部をおおうことのできる第２の樹脂剤で被覆されていることを特徴とする。（図１４）
上記のように構成された本発明の液体噴射記録ヘッドによれば、フレキシブルフィルム配線基板の開口部および支持板の開口部と記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に充填される第１の樹脂剤は硬化後に弾性を有するものであることから、第１の樹脂剤が硬化収縮しても記録素子基板にクラック等を発生させるおそれがない。さらに、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部が強固な第２の樹脂剤で充分にに被覆されることから、この電気的接続部はワイピングなどの外力から保護される。
【００１８】
すなわち、第１の封止樹脂では硬化後に弾性を持つ、リード裏側などの狭い隙間にも充填可能である、機能が必要であり一般的にはシリコン変性のエポキシ樹脂が最適な性質として使われる。また、第２の封止樹脂にはワイピングなどの外力から保護をする必要がある、ワイピング時にワイパの破損を防ぐために凹凸のある電気接点部を滑らかな状態にて樹脂剤で覆う必要があることからエポキシ樹脂、その中でもダム剤（硬化後強固な状態になる、塗布後、硬化しても塗布形状を維持できる樹脂剤、）が最適である。
【００１９】
また、フレキシブルフィルム配線基板の開口部および支持板の開口部と記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に第１の封止樹脂を塗布すると前記ヘッド構成においては、第１の封止樹脂は前記記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部の下部、リードの下にも回り込む。（基本的にはこの回り込みで前記電気接点、リードの下側を封止する考えであるため、必要な回り込みである。リード下の狭い空間にまわしこませるため流動性のいい第一の封止樹脂でまわしこむ必要がある。第２の封止樹脂はダム剤でありリード下のような狭い空間の充填することは不可能）
さらに、前記第１の樹脂剤は熱硬化性シリコーン変性エポキシ樹脂である構成としてもよく、さらには、前記第２の樹脂剤は熱硬化性エポキシ樹脂である構成としてもよい。
【００２０】
次に、前記ヘッド（シール）構成にするための工程について図１０〜１４において説明する。
【００２１】
（１）第１の樹脂剤を支持板９と記録素子基板１とによって構成される凹部１７に塗布をする。塗布は凹部１７ａにおいてニードルをＡ→Ａ´、Ｂ→Ｂ´へと移動させながらおこなう。（図１０）
（２）次に、第１の樹脂剤１８を仮硬化させる。これは第１の樹脂剤１８のガス抜きと、第２の樹脂剤を塗布時にその境界部において相溶部を生じさせないためである。完全な未硬化状態にて第１、第２の樹脂剤が接すると硬化阻害によって相溶部が発生しシール性が保てなくなり信頼性が低下する。仮硬化後の凹部１７、電気接点部のシール状態を図１１、１２に示す。
【００２２】
（３）次に、第２の樹脂剤にて電気接点部を覆うように塗布し（図１３）硬化させる。硬化後の状態を図１４に示す。
【００２３】
このとき、第２の樹脂剤１９の両端部は、第２の樹脂剤のたれ込みを防止するためのフレキシブルフィルム基板１１の開口部四隅にある、みみ部３９に乗るように塗布する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
しかしながら、上述した従来の液体噴射記録ヘッドの製造方法では以下の課題がある。
【００２５】
（１）第２の樹脂剤とフレキシブル基板との間のはがれ
図１５（ａ）、（ｃ）に示すように、前記従来例においては第１の樹脂剤の上にフレキシブルフィルム基板、第２の樹脂剤が密閉系の中で位置しており、このため第１の樹脂剤の硬化収縮や実装工程中に受ける加熱・冷却による第1の封止樹脂による応力を第２の樹脂剤やフレキシブルフィルム基板がうけ、フレキシブルフィルム基板と第２の樹脂剤との間にはがれが発生する。
【００２６】
（２）第２の樹脂剤のわれ
（１）に記した第１の樹脂剤による応力によって、第２の樹脂剤の厚みが薄くふれたときなどは、剥れではなく、第２の樹脂剤のわれが発生し同様にインクの染み込み、シール性の低下が発生する。図１５−（ｂ）
また、第２の樹脂剤は図１５-（ｂ）に示すように、第２の封止樹脂剤の両端部において発生しやすい。これは以下の理由からである。
【００２７】
１）．（１）のはがれと同等な理由で端部に応力がかかるため。
【００２８】
２）．第２の樹脂剤の厚みが、構成上その両端部において薄くなり割れやすいためである。
【００２９】
第２の樹脂剤の両端部は、第２の樹脂剤のたれ込みを防ぐためにみみ部にのる構成をとっている。このため、フレキシブルフィルム基板の厚み分だけ、第２の樹脂剤の厚みが薄くなり割れやすくなっている。（図１５−ｂ）
通常、記録素子基板、支持板の厚みは０．３ｍｍ程度であり、フレキシブルフィルム基板の厚みは０．１ｍｍ程度あるので第２の樹脂剤の厚みは２/３程度に減少してしまう。
【００３０】
また、両端部の第２の樹脂剤の厚みを薄くしないために、支持板の厚みを薄くする方法もあるが、この構成にすると、図３からわかるように、電極リードが記録素子基板の高さより低い位置になるために、リード部の接合後に応力が発生したり、またフレキシブルフィルム基板を記録素子基板に対して位置決めするときに、リード部と記録素子基盤が接触してリード部が曲がってしまうことになる。
【００３１】
（３）第２の樹脂剤の高さ
（２）に記したように第１の樹脂剤の応力によって第２の樹脂剤にわれが発生することがあるため、第２の樹脂剤の厚みを薄くできず結果として画質に影響のある紙間を広げることになり印字品位の低下につながる。（図１７）
上記課題に対して、以下のような方法も提案されている。
【００３２】
（１）第２の樹脂剤１９の両端部はフレキシブルフィルム基板１１のみみ部３９でうけ、第２の樹脂剤のたれ込みを防いでいる。（これは前記従来例と同じ）
（２）支持板の開口部の四隅に突起部を設ける。これによって、フレキシブルフィルム基板のみみ部３９の下部に第１の樹脂剤が存在しなくなり、第２の樹脂剤が応力を受けなくなる。
【００３３】
但し、組み立て公差、部品公差を考慮して突起部はフレキシブルフィルム基板のみみ部３９を完全にバックアップする形状とはならず、フレキシブルフィルム基板が支持板の突起部からオーバーラップしている形状となる。（図１６、図１７−ａ）
但し、上記の方法では以下のような課題がある。
【００３４】
（１）公差によっては、フレキシブルフィルム基板が支持板の突起部よりオーバーラップし、かつ、そのオーバーラップする部分に第２の樹脂剤の端部が位置することもある。上記状態になると第２の樹脂剤の端部は応力を受け、かつ、以前接着力の弱いフレキシブルフィルム基板の表面との接着になるのではがれやすい。
【００３５】
（２）第２の樹脂剤の両端部における厚みに関しては改善されておらず、やはり厚みが薄くなっており、結果として塗布状態など工程条件がふれた時などには第２の樹脂剤の両端部においてわれが発生しやすい。
【００３６】
（３）フレキシブルフィルム基板のリード部側の第２の樹脂剤との接合部に関しては改善されておらず、第２の樹脂剤の巾が工程のばらつきの中で狭くなった場合などには、フレキシブルフィルム基板との接合部において、第一の樹脂剤による応力を受け、第２の樹脂剤のはがれが発生し、シール性の低下を招く。（図１５−ａ）
上記（１）、（２）から、第２の樹脂剤の条件だし・管理が困難となっている。
【００３７】
そこで本発明は、上記の従来技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであり、以下の項目を可能にするヘッドを供給することを目的とする。
【００３８】
（１）第２の樹脂剤の接合部（インクと接触する部分）において、第１の樹脂剤の応力を受けない構造にすること
（２）第２の樹脂剤の端部において、紙間を変えずに第２の封止樹脂の厚みをあつくして、われに対するマージンをあげる構成にすること。
【００３９】
（３）はすい性を持つフレキシブルフィルム基板の表面との接着は必要最低限になる構成にすること。
【００４０】
（４）ダム剤である第２の樹脂剤のたれ込みを防ぐ構成であること
以上の（１）〜（４）において、工程管理・条件だしを簡素化し、更に、われ、はがれに対するマージンを上げ、信頼性をあげることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４１】
上記目的を達成するため、本発明の液体噴射記録ヘッドでは、記録液を吐出する複数の記録素子を具備する記録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が形成され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出するための電気エネルギーを印加するために前記記録素子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィルム配線基板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基板の開口部の縁に設けられた複数の電極リードが前記記録素子基板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続されている少なくとも１つの記録素子ユニットと、
前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、前記記録素子基板が組み込まれる開口部が形成され、前記記録素子ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持部材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基板を保持固定する支持板とを有する液体噴射記録ヘッドであって、前記フレキシブルフィルム配線基板の開口部および前記支持板の開口部と前記記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、第１の樹脂剤が充填されているとともに、前記第１の樹脂剤を硬化させた後、第２の樹脂剤を前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部を被覆し、かつ、第２の樹脂剤の両端部は前記支持板に直接のせるように、塗布し、硬化させることを特徴とする。
【００４２】
前記第２の樹脂剤を塗布するとき、前記リード部側のフレキシブルフィルム基板との接合部を、前記支持板の上部に位置するように塗布することを特徴とする、
前記記録素子基板と前記支持板との隙間を、第1の樹脂剤がまわりこみ可能で、かつ、小さく設定することを特徴とする。
【００４３】
前記液体噴射記録ヘッドの製造工程において、前記記録素子基板に対して前記支持板を位置決め、又は、前記支持板に対して前記記録素子基板を位置決め固定することを特徴とする、前記支持板の開口部四隅に突起部を有し、前記第２の樹脂剤の両端部を前記突起部に直接のせるように塗布することを特徴とする、前記フレキシブルフィルム基板が前記支持板に固定された後、前記フレキシブルフィルム基板の電極リード部が位置する部分において前記支持板に溝部を設けることを特徴とする、前記フレキシブルフィルム基板を前記支持板に接着・固定するときに、リード部に接着剤がつたわらない接着剤の転写位置にすることを特徴とする。
【００４４】
上記のように構成された本発明の液体記録噴射ヘッドによれば、第１の樹脂剤によってリード部の裏側など狭い隙間にも充分に充填されシール性を確実なものとし、かつ、ダム剤である第２の樹脂剤によって記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部をワイピングなどの外力から保護することが可能な液体噴射記録ヘッドにおいて
（１）第２の樹脂剤の両端部での接合部においては、フレキシブルフィルム基板でなく支持板にのっているため、第１の樹脂剤の応力は受けず、また、フレキシブルフィルム基板の表面での接着でないので接着力も良好である。
【００４５】
（２）第２の樹脂剤の両端部は直接支持板にのっているために、従来におけるフレキシブルフィルム基板の厚み分だけ 従来に比べ第２の樹脂剤の厚みを両端部において厚くすることが可能になり、塗布条件がふれたときなどのワレに対するマージンが上がる。
【００４６】
（３）記録素子基板に対して支持板の位置、または、支持板に対して記録素子基板の位置を出す工程であるため、組み立て公差が積み上がることなく、記録素子基板と支持板の隙間を精度良くちぢめることが可能となり、隙間が縮まることによって
１）．第２の樹脂剤の端部を支持板にのせ、かつ、たれ込まない形状をつくりだせる。
【００４７】
隙間が大きいと、この隙間のあいだで第２の樹脂剤がたれ込む。
【００４８】
２）．第２の樹脂剤のリード部側のフレキシブルフィルム基板との接合部を容易に支持板の上部に位置するように塗布する条件がだせ、また管理でき、はがれに対するマージンが上がる。
【００４９】
隙間がばらつき、大きくなると構成上、特に第２の樹脂剤のリード部側のフレキシブルフィルム基板との接合部を支持板の上部に位置するように塗布するのが困難になる。第２の樹脂剤の塗布巾をかなり大きくする必要が発生するため。
【００５０】
３）．隙間を小さくすることによって、第２の樹脂剤が受ける応力は小さくなりわれに対して効果がある。
【００５１】
（４）持板の四隅に突起部をつけることによって、支持板と記録素子基板の隙間を縮め、かつ、第１の樹脂剤を塗布しやすい構成となる。ニードル塗布位置の確保が可能となる。（図１０）
（５）持板に設けてある溝部は、フレキシブルフィルム基板の接合時にはみ出した接着剤の逃げ場になり、記録素子基板と支持板の隙間を縮めてもリード部に接着剤がはみ出しつたわって接合不良をおこすことはない。（図３）
かつ、この溝部においては構造上第１の樹脂剤の応力を受けずわれ、はがれに関してマージンをあげることが可能となる。
【００５２】
以上の構成をとることによって、第２の樹脂剤の接合部において、第２の樹脂剤のはがれの原因となる第１の樹脂剤の応力を受けない構成になり、かつ、はすい性を持つフレキシブルフィルム基板との接着部を必要最低限にすること、更に、第２の樹脂剤の両端部において紙間を変えずに、厚みをあつくすることが可能となり、第２の樹脂剤のわれ、はがれを防ぐための第２の樹脂剤の塗布条件だし・管理が簡素化され、また、マージンもあがりシール性の向上とともに信頼性のアップが可能となる。
【００５３】
また、第２の樹脂剤が応力を受けないため、第２の樹脂剤におけるわれのおそれがないため、第２の樹脂剤の厚みをうすくすることが可能となり、結果、紙間の縮小が可能なものとなり印字品位の向上が可能となる。
【発明の効果】
【００５４】
以上説明したように、本発明の液体噴射記録ヘッドによれば、第１の樹脂剤によってリード部の裏側など狭い隙間にも充分に充填されシール性を確実なものとし、かつ、第２の樹脂剤によって記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部をワイピングなどの外力から保護することが可能な液体噴射記録ヘッドにおいて、第２の樹脂剤の接合部（インクに接している部分）において、第２の樹脂剤のはがれの原因となる第１の樹脂剤の応力を受けない構成になり、かつ、はすい性を持つフレキシブルフィルム基板との接着部を必要最低限にすること、更に、第２の樹脂剤の両端部において紙間を変えずに、厚みをあつくすることが可能となり、第２の樹脂剤のわれ、はがれを防ぐための第２の樹脂剤の塗布条件だし・管理が簡素化され、また、マージンもあがりシール性の向上とともに信頼性のアップが可能となる。
【００５５】
また、第２の樹脂剤が応力を受けないため、第２の樹脂剤におけるわれのおそれがないため、第２の樹脂剤の厚みをうすくすることが可能となり、結果、紙間の縮小が可能なものとなり印字品位の向上が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５６】
以下に本発明の詳細実施例を述べる。
【００５７】
まず、本実施例でのヘッド構成について図１、２，３において説明する。
【００５８】
支持板９は、開口部の四隅に突起部４０をもうけ、更に、フレキシブルフィルム基板１１を取り付けたとき、リード部１３にあたる部分に溝４１がもうけてある。（図４）
前記溝部４１にはフレキシブルフィルム基板を支持板に固定するときその接着剤２３のはみ出した分がたまる構造となっている。
【００５９】
支持板開口部と記録素子基板１との隙間は、第１の樹脂剤１８はまわり込み、かつ、最小の寸法になっている。
【００６０】
フレキシブルフィルム基板１１はリード部１３において第２の樹脂剤１９の端部と干渉しないような形状となっている。（図１，２）
第２の封止樹脂は電極リード部、接続部を覆うように塗布されている。また、第２の封止樹脂剤の両端部は支持板部に直接のるように塗布されている。更にまた、第２の樹脂剤のリード部側のフレキシブルフィルム基板との接合部は支持板９の上部に位置するように第２の樹脂剤は塗布されている。
【００６１】
次に、本発明の実施例における工程フローについて図１、図２、図３、図５ａ−ｅ、図１０、図１３にて説明する。
【００６２】
まず、全体の工程フローを図５ａ−ｅにて説明する。
【００６３】
（１）支持部材８に記録素子基板１を位置だし、固定する。（図５ａ−ｂ）
（２）記録素子基板１に対して、支持板を位置だし、固定する。（図５ｃ）
（３）記録素子基板に対して、フレキシブルフィルム基板の位置を出し、固定する。（図５ｄ）
（４）電極リード１３と記録素子基板１の電気接点部をボンディングし結合する。（図５ｄ）
（５）支持板の開口部と記録素子基板との間でできる凹部に第１の樹脂剤を塗布する。
【００６４】
第１の樹脂剤の硬化をする。（図５ｄ）
（６）電極リード部と電気接点部を覆うように第２の樹脂剤を塗布する。
第２の樹脂剤を硬化させる。（図５ｅ）
次に各工程詳細をのべる。
【００６５】
（１）支持部材８に記録素子基板１を位置だし固定する。
【００６６】
支持部材のメカ的な基準に対して支持部材を固定したのち、記録素子基板にあるアライメントマークの位置を画像で読み込み、位置だしをした後、固定する。
【００６７】
上記工程によって、支持部材に対して、記録素子基板１が位置決めされ固定される。
【００６８】
（図５−ａ、ｂ）
（２）記録素子基板１に対して、支持板９を位置だし、固定する。
【００６９】
前記記録素子基板１のアライメントマークを画像で読み込み、支持板９を位置だしし、固定をする。このとき、支持板の開口部をメカ的な基準に取り位置だしをする。これによって、支持板の開口部は、記録素子基板に対して組み立て公差や部品公差が積み重ならず正確に位置決めされ、よって、記録素子基板と支持板の隙間は正確に小さい値で管理できる。（図５-ｃ）
この時の隙間は第1の樹脂剤がまわりこみ、かつ、小さく設定する。
【００７０】
（３）記録素子基板に対して、フレキシブルフィルム基板の位置を出し、固定する。（図５ｄ）
フレキシブルフィルム基板のリード部と記録素子基板の接点部の位置が合うように、位置決めをおこない、その後、接着剤にて接合する。
【００７１】
この時、接着剤はあらかじめ支持板に転写、または、塗布されており、位置決め後、加圧・加熱することによって接着される。
【００７２】
この時、接着剤ははみでるが、特にリード部にはみだすと接着剤が電気接点部までつたわりボンディング不良が発生する。
【００７３】
この実施例では、加圧接着されるときに接着剤がリード部に到達しない位置に接着剤を転写、または塗布をする。また、はみ出したとしても支持板の溝部にたまる構造となっているのでリ−ドをつたい電気接点部に接着剤が到達することはない。（図５−ｄ、図３）
上記構造であるため、記録素子基板と支持板の隙間を縮めても接着剤がリードをつたわって電気接点部へ到達することはない。
【００７４】
（４）電極リード１３と記録素子基板１の電気接点部をボンディングし結合する。（図５ｄ）
フレキシブルフィルム基板と記録素子基板の接点部をボンディング結合させる。
【００７５】
（５）持板の開口部と記録素子基板との間でできる凹部に第１の樹脂剤を塗布する。
【００７６】
第１の樹脂剤の仮硬化をする。（図５ｄ）
第１の樹脂剤の塗布方法を図１０〜１２において述べる。
【００７７】
まず、第１の樹脂剤を注入したシリンジの先端ニードル部を凹部ａ１７のＡ部に持っていく。次に第１の樹脂剤を吐出させながら凹部ａ１７のＡからＡ‘部へとニードルを移動させる。同じように、第１の樹脂剤１８を吐出させながら凹部ａ１７のＢからＢ’へとニードルを移動させ第１の樹脂剤１８を凹部ａ１７へと充填させる。
【００７８】
このとき、第１の樹脂剤１８は流れ性の良好なものを使用しているために凹部ａ１７に充填されたのち電極リード１３の下側の凹部ｂ１７へも流れ込み、充填される。（図１０）
第１の樹脂剤１８が充填された後の状態を図１１と１２で示す
図１２は図１１の第１の樹脂剤１８が充填後のＸ−Ｘ‘断面である。
【００７９】
第１の樹脂剤１８が、素子基板１と支持板９、支持部材８で形成される凹部ａ１７に充填され、各部の接合部をシールしている。
【００８０】
図1２は図１０の第1の樹脂剤が充填後のY−Y‘断面である。
【００８１】
凹部ａ１７に充填された第１の樹脂剤１８は流れ性の良好な性質をもつため凹部ｂへと流れ込み電極リードの下側の凹部ｂ１７に充填される。
【００８２】
その後、第1の樹脂剤を硬化させる。
【００８３】
このときワーク全体を加熱しておくとさらに第１の樹脂剤１８の流動性がよくなり良好な回り込み、充填が可能となる。
【００８４】
第１の樹脂剤１８は電極リード１３の下側、電極７の隙間にもメニスカスによって充填され図１２に示すように電気接点部を封止する。
【００８５】
持板の四隅に突起部をつけることによって、支持板と記録素子基板の隙間を縮め、かつ、第１の樹脂剤を塗布しやすい構成となる。ニードル塗布位置の確保が可能となる。
【００８６】
なお、この第１の熱硬化型封止樹脂１８としては、例えば日本レック株式会社製の熱硬化型シリコーン変性エポキシ樹脂（ＮＲ２００Ｃ）のような、硬化後においても弾性を有し、かつ、塗布時の流動性の良好（リード下や色間部に充填するため）な熱硬化型封止剤が好ましい。
【００８７】
（６）電極リード部と電気接点部を覆うように第２の樹脂剤を塗布する。
第２の樹脂剤を硬化させる。（図５ｅ）
第２の樹脂剤の塗布方法について図１８〜１９について述べる。
【００８８】
まず、第２の樹脂剤を注入したシリンジの先端ニードル部を電極リード部１３の上空Ｃ部に持っていく。次に第２の樹脂剤１９を吐出させながらＣからＣ‘部へとニードルを移動させる。同じように、第２の樹脂剤１９を吐出させながらＤからＤ’部へとニードルを移動させ第２の樹脂剤１９でリード電極１３や電極７の電気接点部をおおうように塗布をする。（図１８，１９）
このとき、第２の樹脂剤１９はその塗り始めとおわりの位置が、支持板９の突起部４０にかかるように塗布をする。この突起部４０は、第２の樹脂剤を特にその両端部をたれ落ちさせないために設置されている。
【００８９】
前記説明したように、記録素子基板に対して支持板を位置決め固定しているために、記録素子基板と支持板の突起部の隙間は小さく管理可能なので、上記第2の樹脂剤の両端部を支持板の上に乗るように塗布しても第2の樹脂剤はたれこむことはない。
【００９０】
このとき、第2の樹脂剤の両端部はフレキシブルフィルム基板ではなく、支持板との接着になるので、第1の樹脂剤の応力を受けない構成であるだけでなく、表面のぬれ性の悪いフレキシブルフィルム基板との接着にならないので接着性は向上し、シール性の信頼性が向上する。
【００９１】
また、第2の樹脂剤の両端部にてフレキシブルフィルム基板にのらない構成になっているのでフレキシブルフィルム基板分だけ厚みが薄くならないですむ為、われに対する信頼性が上がる。
【００９２】
また、前記記録素子基板と支持板との隙間を小さく設定可能なため、第1の樹脂剤から浮ける応力も小さく、はがれ、われに対してマージンが上がる。
【００９３】
また、第２の樹脂剤を塗布するとき、リード部側でのフレキシブルフィルム基板との接合部においては、支持板の上部に位置するように塗布されているので、前記接合部は第1の樹脂剤の応力を受けることはなく、はがれることはない。
【００９４】
更にまた、リード部側の隙間も小さく設定されているので、
リード部、電気接点部を覆い、かつ、フレキシブルフィルム基板との接合部を支持板の上部に位置するように塗布する条件も容易にだせるようになる
また、隙間が小さいため上記端部と同じくリード部側でも受ける応力が小さくなりはがれ、われに対するマージンも上がる。
【００９５】
なお、第２の封止樹脂はワイピングなどの外力から保護をする必要があり、また、ワイピング時にワイパの破損を防ぐために凹凸のある電気接点部を滑らかな状態にて樹脂剤で覆う必要があることから熱硬化型エポキシ樹脂、その中でもダム剤（硬化後強固な状態になる、塗布後、硬化しても塗布形状を維持できる樹脂剤）が最適である。
【００９６】
上記熱硬化型エポキシ樹脂を使用する場合においては、ヘッドを予備加熱しておくと塗布時に、第２の樹脂剤の粘度が低下し電気接続部の隅々までエアーたまりなく塗布することが可能となり充分なシール状態が可能となる。
【００９７】
例えば、第２の樹脂剤を塗布する前にヒータブロック等にヘッドをおいて予め加熱しておくこと、また、塗布治具においてもヘッドを乗せる治具を加熱しておくとよい。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の液体噴射記録ヘッドの実施例を示す図。
【図２】本発明の液体噴射記録ヘッドの実施例を示す図（断面図）。
【図３】本発明の液体噴射記録ヘッドの実施例を示す図（断面図）。
【図４】本発明の実施例である支持板の形状を示す図。
【図５】本発明の実施例（工程フロー）。
【図６】従来の、一般的な電気熱変換素子が配列され記録液を吐出させる機能を有する記録素子基板を示す図である。
【図７】従来の、記録素子基板が配線基板に接続された状態を示す図である。
【図８】従来の、記録素子ユニットが設けられた従来の液体噴射記録ヘッドの一構成例を示す図である。
【図９】従来の他の液体噴射記録ヘッドの断面図である。
【図１０】従来例での封止詳細を示す図（第１の樹脂剤塗布図）。
【図１１】従来例での封止詳細を示す図（第１の樹脂剤塗布図）。
【図１２】従来例での封止詳細を示す図（第１の樹脂剤塗布図）。
【図１３】従来例での封止詳細を示す図（第２の樹脂剤塗布図）。
【図１４】従来例での封止詳細を示す図（封止工程完）。
【図１５】従来例での、課題を示す図。
【図１６】従来例、突起ありの支持板を示す図。
【図１７】従来例、突起あり支持板での形状と課題を示す図。
【図１８】本実施例での第2の樹脂剤の塗布状態。
【図１９】本実施例での第2の樹脂剤の塗布状態。
【符号の説明】
【００９９】
１（１ａ，１ｂ）  記録素子基板
２  基板
３  記録液供給口
４  吐出エネルギー発生素子（電気熱変換素子）
５  吐出口プレート
６  吐出口
７  電極
８  支持部材
９  支持板
１１  フレキシブルフィルム配線基板
１３  電極リード
１４  スタッドバンプ
１５  外部信号入力パッド
１６  第２の配線基板
１７  凹部
１８  第１の封止樹脂
１９  第２の封止樹脂
２１  接着樹脂Ａ
２２  接着樹脂Ｂ
２３  接着樹脂Ｃ
２４  ベースフィルム
２５  レジスト
２７  第３の封止樹脂
２８  ニードル
２９  相溶部
３０  ガラスプレート
３１  空気だまり
３２  開口部
３３  はがれ
３４  硬化収縮による応力
３５  ひびわれ
３６  第２の樹脂剤の高さ
３７  第２の樹脂剤の巾
３８  第２の樹脂剤のたれこみ
３９  フレキシブルフィルム基板のみみ部
４０  突起部
４１  溝部
４２  第２の樹脂剤の接合部
１０１  記録素子基板
１０２  基板
１０３  記録液供給口
１０５  吐出口プレート
１０６  吐出口
１０７  電極
１０８  支持部材
１０９  支持板
１１１  フレキシブルフィルム配線基板
１１３  電極リード
１１４  スタッドバンプ
１１５  外部入力パッド
１１６  第２の配線基板
１１７  凹部
１１８  第１の封止樹脂
１１９  第２の封止樹脂
１２０  記録素子ユニット
１２１  接着樹脂Ａ
１２２  接着樹脂Ｂ
１２３  接着樹脂Ｃ
１２４  ベースフィルム
１２５  レジスト
１２７  第３の封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2006167972.tif 000014
【図１３】
2006167972.tif 000015
【図１４】
2006167972.tif 000016
【図１５】
2006167972.tif 000017
【図１６】
2006167972.tif 000018
【図１７】
2006167972.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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