(57)【要約】【課題】優れた柔軟性、基板密着性を有するとともに、高い耐熱性、耐湿性を併せ持ち、ハンダ付け時の高熱処理にも耐え、自動車のエンジンルームのように高温・多湿の過酷な環境下においても長期間にわたって安定使用が可能な電気絶縁層を形成することができる電気絶縁性樹脂組成物を提供する。【解決手段】電気絶縁性樹脂組成物は、ジエン系モノマーの共重合体からなるゴム状高分子化合物（Ｉ）と、末端に１つ以上の二重結合を有する重合性モノマー（II）と、架橋剤（III）と、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）と、を含有する。また、必要に応じて不飽和環状オリゴマー（Ｖ）を含有する。この電気絶縁性樹脂組成物から、優れた柔軟性、密着性、耐湿性、耐熱劣化性を有する電気絶縁層を形成することができる。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジエン系モノマーの共重合体からなるゴム状高分子化合物（Ｉ）と、末端に１つ以上の二重結合を有する重合性モノマー（II）と、架橋剤（III）と、及び熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）と、を含有することを特徴とする電気絶縁性樹脂組成物。
【請求項２】
前記ゴム状高分子化合物（Ｉ）は、オレフィン系共重合ゴム、ブチルゴム、又はこれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記載の電気絶縁性樹脂組成物。
【請求項３】
前記ゴム状高分子化合物（Ｉ）のヨウ素価が２５以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気絶縁性樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、不飽和環状オリゴマー化合物（Ｖ）を含有することを特徴とする請求項１から請求項３のうち、いずれか１項に記載の電気絶縁性樹脂組成物。
【請求項５】
前記電気絶縁性樹脂組成物は、金属基板上に層状に形成された後に硬化されることによって、回路基板の電気絶縁層となることを特徴とする請求項１から請求項４のうち、いずれか１項に記載の電気絶縁性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１から請求項５のうち、いずれか１項に記載の電気絶縁性樹脂組成物を硬化してなる電気絶縁層の少なくとも一方の面に、金属層を有することを特徴とする回路基板用積層体。
【請求項７】
前記金属層が前記電気絶縁層の両面に形成され、前記金属層のうち一方の金属層が金属基板であり、他方の金属層が配線形成用の金属箔であることを特徴とする請求項６に記載の回路基板用積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板等の回路基板における電気絶縁材料として好適に使用することのできる電気絶縁性樹脂組成物、及び、これを用いた回路基板用積層体に関し、特に、優れた柔軟性を有すると同時に高い耐熱性も併せ持つ電気絶縁層を形成することができる電気絶縁性樹脂組成物、及びこれを用いた回路基板用積層体に関する。更に詳しくは、本発明は、放熱性の優れた金属ベース回路基板に用いることが好適な電気絶縁性樹脂組成物であり、ハンダ耐熱性に優れ、高温・多湿の過酷な環境下においても長期間にわたって安定使用が可能な電気絶縁層を形成することができる電気絶縁性樹脂組成物、及び、これを用いた回路基板用積層体、及びこれを用いた回路基板用積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、家電製品や産業機器、ＯＡ機器、車載用電子機器の小型化、省スペース化、高付加価値化が求められ、従来よりも過酷な温度・湿度・電気的環境下において使用に耐えうる絶縁材料が要求されており、特に電気絶縁性、耐電圧性、放熱性及び部品のハンダ付け部分での接続信頼性の高い電気絶縁材料が望まれている。
【０００３】
このような過酷な環境において使用される回路基板として、放熱性の高いアルミニウムや銅などの金属基板上に電気絶縁層を設け、その上に導電回路を配設した金属ベース回路基板が多く使われている。
【０００４】
このような金属ベース回路基板においては、電気絶縁層としてエポキシ樹脂が多く利用されているが、エポキシ樹脂自体は熱伝導性が低いため、導電回路上で発生した熱を金属基板に効率よく伝達させることができない。そこで、エポキシ樹脂に熱伝導性の無機フィラーを高充填することによって、電気絶縁層の熱伝導性を改善している。
【０００５】
しかしながら、熱伝導率向上を目的として無機フィラーの配合率を高めると、電気絶縁層の柔軟性が低下して脆くなる上、電気絶縁層の金属基板に対する密着性も低下するという問題があった。また、金属ベース回路基板にハンダ付けを行う際、２００℃以上の高温で処理を行うが、無機フィラーの配合率が高いと、ハンダ付け時の高熱によって電気絶縁層に欠陥が生じ、耐電圧性が低下する要因ともなっていた。
【０００６】
このため、電気絶縁層の柔軟性や接着性を改良する対策として、特許文献１は、−４０℃の弾性率が２×１０10Ｐａ以下の樹脂組成物を用いた金属ベース回路基板を開示しており、このような低弾性率の樹脂組成物として、ゴム成分を分散させたエポキシ樹脂を開示している。特許文献１は、ゴム成分を分散させたエポキシ樹脂の具体例として、ＣＴＢＮ（carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile rubber）変性エポキシ樹脂、変性ポリアミンの可撓性硬化剤を配合したエポキシ樹脂等を例示している。しかし、このような低弾性率のエポキシ樹脂を用いて得た電気絶縁層中にはイオン性不純物が含まれるため、作成した回路は、耐イオンマイグレーション性や吸水性などの電気的、物理的な特性の低下が避けられなかった。また、特許文献１では、エポキシ樹脂硬化体を半硬化させた状態（Ｂステージ状態）で取り扱うが、Ｂステージ状態での材料は寿命が短く、管理、保管などが困難であった。
【０００７】
また、特許文献２には、熱伝導性、耐湿性、耐熱性、絶縁信頼性、耐クラック性に優れた絶縁接着層材料として、エポキシ樹脂に、ガラス転移点が０℃以下で分子量１０万〜２００万のエポキシ基などの反応性基を有するアクリルゴムやＮＢＲを添加した、低弾性率熱伝導性接着剤組成物が開示されている。このようなエポキシ硬化タイプの絶縁接着層材料は、特許文献１と同様に、室温において手で触ってもべた付くことがないよう、樹脂を半硬化させた状態（Ｂステージ状態）とすることによって取り扱い性を向上させている。しかしながら、エポキシ硬化タイプの絶縁接着層材料は、Ｂステージ状態での材料は寿命が短く、管理、保管など難しい問題が多かった。また、特許文献２に記載の樹脂組成では、無機フィラーの配合率を高めると、電気絶縁層の柔軟性が低下して脆くなるため、無機フィラーを高い含有量で充填できないなどの問題があった。
【０００８】
一方、ラジカル重合反応を利用したタイプの電気絶縁層材料として、特許文献３は、ポリブタジエン樹脂又はポリイソプレン樹脂と、不飽和ポリブタジエン又はポリイソプレン含有ポリマーを含む熱硬化性組成物を開示している。しかし、特許文献３では、使用するポリブタジエン樹脂又はポリイソプレン樹脂や、不飽和ブタジエン又はイソプレンとして、主に１，２−付加体を用いるため、得られる硬化物は非常に硬く、基板への接着強度も低いといった問題があった。
【０００９】
その他、特許文献４は、エポキシ変性ゴムとアリル基含有化合物とビスマレイミド等の硬化性樹脂成分とを有する組成物をラジカル重合する方法を開示している。しかしながら、特許文献４は、信号処理のスピードを向上させるため比誘電率の低い材料を提供することを主目的としているため、得られる電気絶縁層の接着性は非常に低いという欠点がある。またエポキシ変性ゴムの配合割合が少ないため、柔軟性を要求される用途に対しては硬度が高すぎ、無機フィラーの大量配合を行うと脆さが甚だしく絶縁信頼性に欠け、放熱用絶縁材料としては、実際は使用困難なものである。
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−８４５０号公報
【特許文献２】特開平１０−２４２６０６号公報
【特許文献３】特開平８−２０８８５６号公報
【特許文献４】特開２００１−８１４２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、優れた柔軟性と基板への密着性を有するとともに、高い耐熱性、耐湿性を併せ持ち、ハンダ付け時の高熱処理にも耐え、自動車のエンジンルームのように高温・多湿の過酷な環境下においても長期間にわたって安定使用が可能な電気絶縁層を形成することができる電気絶縁性樹脂組成物、及び、これを用いた回路基板用積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記課題を解決するために、鋭意研究の結果、ジエン系モノマーの共重合体からなるゴム状高分子化合物（Ｉ）と、末端に１つ以上の二重結合を有する重合性モノマー（II）と、架橋剤（III）と、及び熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）と、を含有する電気絶縁性樹脂組成物が、優れた柔軟性、密着性、耐湿性、耐熱劣化性を備えた電気絶縁層を形成することができることを見出し、本発明を完成するに至った。さらに、本発明の電気絶縁性樹脂組成物は、ジエン系モノマーの共重合体からなるゴム状高分子化合物（Ｉ）として、オレフィン系共重合ゴム、ブチルゴム、又はこれらの混合物を用いることを特徴とする。
【００１３】
従来、無機フィラーを多量に充填すると、電気絶縁性樹脂組成物から作製された電気絶縁層が脆くなり絶縁信頼性に欠けるので、放熱用絶縁材料として使用するのが困難であった。これに対して、本発明では、電気絶縁性樹脂組成物に所定のジエン系モノマーの共重合体からなるゴム状高分子化合物（Ｉ）を含有させることによって、多量の熱伝導性フィラーを含有させたとしても、柔軟性を損なうことなく、高い耐熱性、耐湿性を備え、高温・多湿の過酷な環境下においても、長期に亘って安定な電気絶縁層を形成することができる。
【００１４】
本発明においては、ゴム状高分子化合物（Ｉ）のヨウ素価が２５以下であることが好ましい。ヨウ素価が２５を超えると、ゴム状高分子化合物（Ｉ）の不飽和基の一部が未反応の状態で残存し、この未反応不飽和基がハンダ付け時の高温によって酸化されるなど、特に高温環境下で使用される際に、酸化劣化により電気絶縁層の絶縁性を劣化させる要因となる。このような電気絶縁層の絶縁性劣化を防止するために、ゴム状高分子化合物（Ｉ）のヨウ素価を２５以下とする。
【００１５】
本発明による電気絶縁性樹脂組成物は、さらに、不飽和環状オリゴマー化合物（Ｖ）を含有させることができる。不飽和環状オリゴマー化合物（Ｖ）は、ゴム状高分子化合物（Ｉ）と重合性モノマー（II）との相溶化剤として働き、これらの３成分が一層均一に重合した組織構造となるため、高温における局部的な加熱減量が起こらず、電気絶縁性樹脂組成物の熱劣化による耐電圧特性を更に向上させることができる。
【００１６】
本発明による電気絶縁性樹脂組成物は、金属基板上に層状に形成された後に硬化されることによって、回路基板の電気絶縁層を形成することができる。本発明による電気絶縁性樹脂組成物は、多量に熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）を含有し、ゴム状高分子化合物（Ｉ）によって高い耐熱性、耐湿性を備えているので、特に過酷な環境下で使用される回路基板の電気絶縁層として使用した場合、優れた絶縁特性及び耐環境性能が得られる。
【００１７】
本発明による回路基板用積層体は、上述した電気絶縁性樹脂組成物を硬化して得られる電気絶縁層の少なくとも一方の面に、金属層を有することを特徴とする。金属層は、例えば配線層用金属（導体）箔又は金属基板である。本発明の回路基板用積層体としては、金属基板、電気絶縁層及び金属導体箔の順に積層してなる３層構造の回路基板用積層体、金属導体箔及び電気絶縁層の順に積層してなる２層構造の回路基板用積層体、及び、金属導体箔、電気絶縁層及び金属導体箔の順に積層してなる３層構造の回路基板用積層体を挙げることができる。
【００１８】
金属基板、電気絶縁層及び金属導体箔の順に積層してなる３層構造の回路基板用積層体は、金属ベース回路基板の製造に利用されるものである。また、金属導体箔及び電気絶縁層の順に積層してなる２層構造の回路基板用積層体や、金属導体箔、電気絶縁層及び金属導体箔の順に積層してなる３層構造の回路基板用積層体は、多層回路基板の内層回路等に利用されるものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電気絶縁性樹脂組成物は、ジエン系モノマーの共重合体からなり、特にヨウ素価が２５以下であるゴム状高分子化合物（Ｉ）は、分子中の二重結合がほぼ完全に重合性モノマー（II）との重合反応に使われる。従って、電気絶縁層に残存する未反応の不飽和基の量を大幅に低減することができ、電気絶縁層の加熱による耐酸化劣化性を大きく向上させることができる。
【００２０】
また、架橋可能なゴム状高分子化合物（Ｉ）を使用することで、放熱性を高めるためアルミナなどの熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）を多量に充填しても、柔軟性を維持して加工性の良い電気絶縁層又は電気絶縁材料を得ることができる。また、樹脂組成を適宜組み合わせることで、電気絶縁材料の接着性、耐電圧、柔軟性等を、要求特性に応じて提供することができる。
【００２１】
さらに、ラジカル重合反応やその他の重合反応を利用するため、エポキシ樹脂のようなＢステージ管理がまったく不要で、保存安定性が飛躍的に高まり、取り扱いが容易になる。また、硬化積層体製造時の硬化時間を短縮でき、生産性の向上や省エネルギーに役立つ。
【００２２】
本発明による回路基板用積層体は、熱伝導性、耐熱性、耐湿性が大幅に改善された電気絶縁層を備えているので、特に過酷な環境下においても、優れた絶縁特性及び耐環境性を有する回路基板として使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明にかかる電気絶縁性樹脂組成物及び回路基板用積層体の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により、本発明が限定されるものではない。
【００２４】
〔Ａ〕電気絶縁性樹脂組成物
本発明の電気絶縁性樹脂組成物は、ジエン系モノマーの共重合体からなるゴム状高分子化合物（Ｉ）と、末端に１つ以上の二重結合を有する重合性モノマー（II）と、架橋剤（III）と、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）とを含有する樹脂組成物である。
【００２５】
まず、架橋可能なゴム状高分子化合物（Ｉ）としては、ジエン系モノマーを共重合したゴム状高分子化合物であり、このような例としては、オレフィン系共重合体ゴム（１）及びブチルゴム（２）等が挙げられる。オレフィン系共重合体ゴム（１）としては、エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体などが挙げられ、ブチルゴム（２）としては、イソブチレン−イソプレン共重合体、ハロゲン化ブチルゴム、スチレン等ビニル芳香族化合物とイソブチレン−イソプレンとの三元系共重合体などが挙げられる。
【００２６】
架橋可能な上記オレフィン系共重合体ゴム（１）としては、炭素数２〜２０個のα−オレフィン含有量が５０モル％以上の無定形でランダムな弾性共重合体又は結晶化度が５０％以下の弾性共重合体であって、２種類以上のα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体が挙げられる。
【００２７】
このようなオレフィン系共重合体ゴム（１）の具体的な例としては、エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体ゴムが挙げられる。
【００２８】
ここで、上記α−オレフィンとしては、具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、９−メチル−１−デセン、１１−メチル−１−ドデセン、１２−エチル−１−テトラデセン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。また、上記非共役ジエンとしては、具体的には、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネンなどが挙げられる。
【００２９】
これらのオレフィン系共重合体ゴム（１）は、常温で液状のものから、固体ではムーニー粘度［ＭＬ１＋４（１００℃）］で１０〜２４０のものが好ましい。低粘度物ほど溶液の塗工性が良好な為、接着性など物性の許す範囲で選択することができる。また、上記のエチレン−α−オレフィン−非共役ジエン共重合体ゴムは、ヨウ素価が２５以下であることが好ましい。ヨウ素価の好ましい範囲については、後述する。
【００３０】
架橋可能な上記ブチルゴム（２）等としては、イソブチレンとイソプレンとを主体とした共重合体や、ブチルゴムに塩素又は臭素を添加反応させたハロゲン化ブチルゴムが例示できる。更に、スチレンなどビニル芳香族モノマーとイソブチレン−イソプレンとの三元系共重合体も使用できる。これらのブチルゴム（２）等は、常温で液状のものから、ムーニー粘度［ＭＬ１＋４（１００℃）］で６０程度のものが好ましい。
【００３１】
また、不飽和度はイソプレンの共重合体比率により可変であるが、オレフィン系共重合体ゴム（１）及びブチルゴム（２）を含むゴム状高分子化合物（Ｉ）のヨウ素価としては、２５以下が好ましく、３〜２０がより好ましく、５〜２０がさらに好ましい。ヨウ素価が３未満であると、樹脂組成物の硬化不良が起こり、Ｔピール強度の低下やハンダ耐熱が低下し、使用する環境によっては適さないことがある。また、ポリマーの架橋度が低下するため、溶剤で膨潤し易い傾向にあり好ましくない。一方、ヨウ素価が２５を超えると、樹脂組成物が硬化した後でも不飽和結合が残存する傾向があり、熱処理後の絶縁耐圧が低下して好ましくない。
【００３２】
ブチルゴム（２）等は、蒸気など気体透過率が低く、電気絶縁性も良好であるため、絶縁材として適している。また、ブチルゴム（２）は、ＥＰＤＭ（エチレン−プロピレンゴム）や水添ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）、水添ＳＩＳ（ポリスチレン−ポリイソプレン−ポリスチレンブロック共重合体）等とのブレンドにより共架橋が可能であり、ゴム状高分子化合物（Ｉ）の気体透過率や電気絶縁性、制振性を改良するために添加することもできる。
【００３３】
さらに、上記架橋可能なゴム状高分子化合物（Ｉ）に、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、エポキシ基等の極性基や、ウレタン結合、エステル結合、アミド結合等の結合を導入してなる変性物も、後述する金属層との接着性を向上させることができるため、好適に使用することができる。
【００３４】
本発明においては、上記オレフィン系共重合体ゴム（１）又はブチルゴム（２）を単独で使用してもよく、共重合体のモノマー構成比や分子量の異なる２種以上のオレフィン系共重合体ゴム（１）及びブチルゴム（２）を併用することも可能である。２種以上のゴム状高分子化合物（Ｉ）を併用することにより、電気絶縁性樹脂組成物の相溶性、接着性、柔軟性、電気物性等を調節することができる。
【００３５】
次に、末端に１つ以上の炭素−炭素二重結合を有する重合性モノマー（II）（不飽和化合物）としては、過酸化物等により架橋が可能な化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、末端にビニル基、アリル基、メタアリル基、アクリル基、メタクリル基のような高い反応性を示す二重結合を有する化合物や、共役ジエン及び非共役ジエン等を用いることができる。
【００３６】
このような重合性モノマー（II）の具体例としては、ジビニルヘプタン、ジビニルオクタン、ジビニルノナン、ビニルベンゼン、ジビニルベンゼン、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、メチルメタクリレート、イソボロニルアクリレート、トリシクロデカンジメタクリレート、トリアリルイソシアヌレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、ブタジエン、イソブチレン、ペンタジエン、ヘキサジエン、オクタジエン、ノナジエン、デカジエン、ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネン等を例示することができる。特に、イソボロニルアクリレート、トリシクロデカンジメタクリレート、トリアリルイソシアヌレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレートや、これらの分子中に含まれる芳香族環に水素添加することにより得られる環状脂肪族系の化合物のように、分子内に環状構造を含むモノマーを用いることが好ましい。環状脂肪族化合物、芳香族環化合物、複素環化合物のような環状構造を含むモノマーを用いることによって、電気絶縁性樹脂組成物の相溶性、耐熱性を一層向上させることができる。
【００３７】
更に、上述の重合性モノマー（II）に、カルボン酸基、アミノ基、水酸基、エポキシ基等の極性基や、ウレタン結合、エステル結合、アミド結合等の結合を導入しておくことにより、電気絶縁性樹脂組成物と後述する金属層との接着性を向上させることができるため好ましい。
【００３８】
重合性モノマー（II）の分子量は、特に限定されるものではないが、分子量Ｍｗが５０〜５００であることが好ましく、１００〜３５０であることがより好ましい。
【００３９】
重合性モノマー（II）は、電気絶縁性樹脂組成物内で主にフロー性と架橋反応に関係するため、使用する組成により相溶性を十分に考慮する必要が有る。
【００４０】
本発明の電気絶縁性樹脂組成物においては、ゴム状高分子化合物（Ｉ）及び重合性モノマー（II）との相溶性の良い不飽和環状オリゴマー（Ｖ）を添加することが可能である。不飽和環状オリゴマー化合物（Ｖ）は、ゴム状高分子化合物（Ｉ）と重合性モノマー（II）との相溶化剤として働き、これらの３成分が一層均一に重合した組織構造となるため、高温における局部的な加熱減量が起こらず、電気絶縁層中に微小ボイドが生じないためと考えられる効果によって、電気絶縁性樹脂組成物の熱劣化による耐電圧特性を更に向上させることができる。従って、本発明による電気絶縁性樹脂組成物は、耐熱性が要求される用途などに好適に利用することができる。また、常温で固体の不飽和環状オリゴマー（Ｖ）を使用する場合には、未硬化物の粘着性を抑えることができ、積層材料の製造においてベタ付きがなく作業性が良くなるという効果も得られる。
【００４１】
不飽和環状オリゴマー（Ｖ）としては、分子内に、芳香族、環状脂肪族又は複素環のような環状構造を有する化合物を用いることが好ましい。分子中に含まれる環状骨格例としては、クマロン、インデン、ロジン、シクロペンタン、シクロペンテン、シクロヘキサン、シクロヘキセン、トリシクロデカン、ノルボルネン、イソシアヌル酸、トリアジン等が挙げられる。これらの中でも、ロジン、シクロペンタン、シクロペンテン、シクロヘキサン、シクロヘキセン、トリシクロデカン、ノルボルネン等の脂環構造（環状脂肪族）を有するオリゴマーは、芳香族系や複素環系のオリゴマーと比べて相溶化作用が高く、硬化物の耐熱性をより一層向上させることができるため、好ましい。
【００４２】
また、本発明に用いる不飽和環状オリゴマー（Ｖ）としては、環状構造を有する重合性モノマーの重合体、又は、環状構造を有する重合性モノマーと脂肪族系不飽和化合物との共重合体、ないし、それらのエステル化合物を用いることもできる。
【００４３】
不飽和環状オリゴマー化合物（Ｖ）の具体的な化合物としては、（１）環状脂肪族系化合物である５−エチリデン−２−ノルボルネンやジシクロペンタジエン、又は、芳香族ビニル化合物であるスチレンやビニルトルエンと、脂肪族系不飽和化合物である１，４−ヘキサジエン、イソブチレン及び１，３−ペンタジエン等やＣ５留分と言われるジエン系不飽和混合物との共重合体、（２）ロジン誘導体のような縮合重合体又はそのエステル化物、（３）ダイマー酸又は変性物、（４）クマロンインデン樹脂のような共重合体、（５）トリアリルイソシアヌレートの重合体等を例示することができる。
【００４４】
不飽和環状オリゴマー（Ｖ）は、分子中に１つ以上の不飽和結合を有することが好ましく、そのブロム価が２５以上であることが好ましい。このような反応性不飽和結合を有するオリゴマーを用いることによって、電気絶縁性樹脂組成物の相溶性と反応の均一性を一層高めることができる。
【００４５】
更に、不飽和環状オリゴマー（Ｖ）に、カルボン酸基、アミノ基、水酸基、エポキシ基等の極性基や、ウレタン結合、エステル結合、アミド結合等の結合を導入しておくことにより、電気絶縁性樹脂組成物を硬化して得られる電気絶縁層と、後述する金属層との接着性を向上させることができるため好ましい。
【００４６】
不飽和環状オリゴマー（Ｖ）の分子量Ｍｗは、３００から１００００であることが好ましく、４００から１０００であることがより好ましい。ゴム状高分子化合物（Ｉ）と重合性モノマー（II）の分子量の中間に相当する分子量を有する不飽和環状オリゴマー（Ｖ）を用いることによって、電気絶縁性樹脂組成物の相溶性を一層高めることができる。
【００４７】
また、電気絶縁性樹脂組成物の未硬化物の粘着性を低下させるという品質安定性の観点からは、常温で固体の不飽和環状オリゴマーを使用することが好ましい。
【００４８】
ここで、前述の架橋可能なゴム状高分子化合物（Ｉ）と重合性モノマー（II）との好ましい配合割合は、化合物の種類によっても異なるため、一概に規定することは難しいが、ゴム状高分子化合物（Ｉ）の成分を主成分として配合することが好ましい。具体的には、ゴム状高分子化合物（Ｉ）成分及び重合性モノマー（II）成分の合計１００重量部に対し、ゴム状高分子化合物（Ｉ）成分を５０〜９５重量部、重合性モノマー（II）成分を５０〜５重量部の割合で配合することが好ましい。また、不飽和環状オリゴマー（Ｖ）を添加する場合には、ゴム状高分子化合物（Ｉ）成分を５０〜８０重量部、重合性モノマー（II）成分を４０〜１０重量部、不飽和環状オリゴマー（Ｖ）成分を４０〜１０重量部の割合で含有せしめることが好ましい。
【００４９】
次に、本発明の電気絶縁性樹脂組成物においては、熱伝導性を向上させるため、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）を添加する。熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）としては、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、窒化珪素などがあり、配合に最適な粒子径、粒度分布、形状、充填量を決定して配合することができる。熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）の配合量は、電気絶縁性樹脂組成物の体積（熱伝導性無機フィラーを含む）に対して、体積分率で４０％から９０％、好ましくは５０％から７５％の割合で配合する。熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）の体積分率が４０％未満であると、電気絶縁性樹脂組成物における熱伝導性の改善が十分ではないため好ましくない。一方、体積分率が９０％を超えると、電気絶縁層の柔軟性が低下し加工性が悪化するため好ましくない。
【００５０】
ここで、本発明において注目すべきことは、所定のゴム状高分子化合物（Ｉ）を電気絶縁性樹脂組成物に含有させることにより、従来に比べて熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）の含有量を大幅に増加し得る点である。すなわち、本発明のゴム状高分子化合物（Ｉ）が電気絶縁層の柔軟性を確保するのに非常に有効であるため、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）を電気絶縁性樹脂組成物に対して多量に添加することが可能となる。従って、電気絶縁層の熱伝導性を非常に改善できると共に、電気絶縁層の柔軟性を損なうことなく加工性を良好に維持することができる。
【００５１】
次に、本発明の電気絶縁性樹脂組成物は、架橋剤(III)を使ってラジカル重合反応やその他の重合反応によって硬化させることができ、これらのうちいずれの重合反応も採用することができる。なお、ラジカル重合反応によって硬化させる場合は、電気絶縁性樹脂組成物に通常使用されるラジカル重合開始剤を添加する。
【００５２】
ラジカル重合開始剤としては、有機過酸化物であるジアシルパーオキサイド、アルキルパーオキシエステル、パーオキシジカーボネート、モノパーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、過安息香酸、ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、アゾビス系化合物であるアゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−１−シクロヘキサンニトリル等を例示できるが、本発明はこれに制限されるものでは無い。
【００５３】
ラジカル重合開始剤の添加量は、上記ゴム状高分子化合物（Ｉ）及び重合性モノマー（II）の合計１００重量部に対して０．１から１０重量部が好ましく、１から５重量部の範囲で添加すると良好な硬化物を得ることができるため、より好ましい。不飽和環状オリゴマー（Ｖ）を加えた場合も、ラジカル重合開始剤を上記と同様に添加すると良い。
【００５４】
そのほかの架橋剤（III）として、ジペンタメチレンテトラスルフィド、ジチオモルホリン、臭素化アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂、メチロール化フェノールホルムアルデヒド樹脂、ｐ-キノンジオクシムなども、電気絶縁性樹脂組成物の組成に応じて使用することができる。
【００５５】
また、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）を充填する場合、表面改質を行う目的でエポキシシラン、アミノシラン、メタクリロキシシランに例示されるシラン系カップリング剤、又はチタネート系、アルミニウム系カップリング剤等で予め熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）の無機材料に表面処理を施すか、電気絶縁性樹脂組成物の中に配合することにより、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）、ガラスクロス、金属層である銅箔などと樹脂組成物との接着力を向上させることができる。
【００５６】
また、電気絶縁性樹脂組成物をガラスクロス等に含浸させたり、可剥離性フィルム、金属導体箔や金属基板等の支持体上に塗工する際、電気絶縁性樹脂組成物の塗工性を調節するために、有機溶媒を使用して本発明の電気絶縁性樹脂組成物を希釈するのが好ましい。
【００５７】
使用される有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、酢酸メチル、酢酸エチル、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルエーテル、ジオキサン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン等が挙げられ、これらの中から１種又は２種以上を適宜選択して使用する。
【００５８】
その他、電気絶縁性樹脂組成物の性能を向上させるために、要求性能を損なわない範囲で各種添加剤を加えてもよい。添加剤としては、例えば、耐イオンマイグレーション性を良くするためのイオン吸着剤、酸化劣化防止のための老化防止剤や難燃性を上げるための難燃剤などを添加することができる。
【００５９】
以上説明した各成分であるゴム状高分子化合物（Ｉ）、重合性モノマー（II）、架橋剤（III）、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）、及び必要に応じて添加される不飽和環状オリゴマー化合物（Ｖ）を均一に混合することによって、本発明の電気絶縁性樹脂組成物を調製することができる。
【００６０】
〔Ｂ〕回路基板用積層体
次に、本発明による回路基板用積層体について説明する。本発明による回路基板用積層体は、上述した電気絶縁性樹脂組成物を硬化してなる電気絶縁層の少なくとも一方の面に、金属層を有する。ここで、金属層は、金属基材、金属基板、金属箔等が使用できる。本発明の電気絶縁性樹脂組成物は、公知の回路基板における電気絶縁材料として限定なく使用することのできるものであるが、特に金属ベース回路基板における電気絶縁材料として好適に使用することができるため、以下、金属ベース回路基板を例に説明する。
【００６１】
本発明の金属ベース回路基板用積層体は、金属基材、電気絶縁層及び金属導体箔の順に積層してなる硬化積層体であり、その電気絶縁層が本発明の電気絶縁性樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする。その使用に際しては、表層の金属導体箔をエッチング処理などの一般的な回路形成加工を施すことによって、回路基板を形成することができる。また、当該回路基板の回路形成面上に、さらに電気絶縁層及び金属導体箔を形成し、さらに表層の金属導体箔に回路形成加工を施すことによって、多層回路基板としても利用可能である。
【００６２】
上記電気絶縁層は、本発明の電気絶縁性樹脂組成物を、ラジカル重合反応やその他の重合反応などによって熱硬化させたものである。好ましい硬化温度条件は１２０〜２５０℃であり、圧力は２〜５ＭＰａである。
【００６３】
本発明の金属ベース回路基板用積層体の形成方法は特に限定されず、例えば、金属基板や金属導体箔の上に電気絶縁性樹脂組成物を直接塗布し、電気絶縁性樹脂組成物を加熱加圧硬化することによって形成することができる。また、ガラスクロス等に電気絶縁性樹脂組成物を含浸させたプリプレグシートを、金属基板と金属導体箔の間に挟んで加熱加圧硬化することによって形成してもよい。また、可剥離性フィルムの上に電気絶縁性樹脂組成物を塗布して未硬化の電気絶縁層を形成し、この未硬化電気絶縁層から可剥離性フィルムを剥がして金属基板や金属導体箔の間に挟んで未硬化電気絶縁層を配置し、未硬化電気絶縁層を加熱加圧硬化して形成してもよい。
【００６４】
そのほか、本発明の電気絶縁性樹脂組成物は、以下に述べるような回路基板用硬化体として使用することもできる。例えば、本発明の電気絶縁性樹脂組成物の硬化物からなる電気絶縁層の少なくとも一方の面に、金属導体箔を設けてなる回路基板用積層体として用いても良い。このような回路基板用積層体は、表面の金属導体箔に回路形成加工を施し、これを順次重ねて一体化することによって多層回路基板の製造に利用することができる。
【００６５】
電気絶縁層の一方の面に金属導体箔を設けた片面回路基板用積層体を製造する場合は、上述のプリプレグシート又は接着シートの片面に金属導体箔を組み合わせて、熱プレスなどで加熱硬化させることにより製造することができる。また、金属導体箔の上に電気絶縁性樹脂組成物を用いて塗膜（未硬化電気絶縁層）を形成した未硬化積層体を形成し、これを加熱硬化させることによっても製造することができる。
【００６６】
また電気絶縁層の両面に金属導体箔を設けた両面回路基板用積層体を製造する場合は、上述のプリプレグシート又は接着シートの両面に金属導体箔を配置した状態で、あるいは、未硬化積層体の場合は、金属導体箔を形成した面の反対側にさらに金属導体箔を配置した状態で、熱プレスなどで加熱硬化させることで得られる。
【００６７】
硬化後の電気絶縁層の厚さは、一般的な要求特性から１０〜３００μｍが好ましく、特に５０〜１５０μｍの範囲にあると産業上有用である。
【００６８】
金属基板としては、アルミニウム、銅等の金属基板が使用できる。金属基板の厚さは、０．１ｍｍ〜５ｍｍ、好ましくは０．５ｍｍ〜３ｍｍである。
【００６９】
配線層形成用の金属導体箔としては、銅、アルミニウム等の金属箔が使用でき、その金属導体箔の厚さは５〜５００μｍ、好ましくは３５〜３００μｍである。
【００７０】
〔Ｃ〕回路基板用積層体の形成材料
次に、本発明の回路基板用積層体を形成するための形成材料（未硬化積層体）について説明する。この未硬化積層体は、回路基板の製造に使用される積層体であって、本発明の電気絶縁性樹脂組成物から得られた未硬化電気絶縁層と、金属層（配線層用金属導体箔又は金属基材）からなる積層体である。すなわち、本発明の未硬化積層体は、電気絶縁層と、金属基材又は配線層用金属導体箔から選ばれる少なくとも１層とを同時に形成するために使用されるものである。
【００７１】
本発明の回路基板用積層体を形成するための形成材料の主な供給形態としては、（１）回路基板における電気絶縁層を形成するために使用される未硬化のシート状材料であるシート状未硬化物、及び、（２）回路基板において、電気絶縁層と、金属基板又は配線層用金属導体箔から選ばれる１層の金属層とを形成するための２層構造の未硬化積層体が挙げられる。なお、これらの形成材料については、金属ベース回路基板用硬化積層体の製造に好適に利用することができるものであるが、その用途はこれに限定されるものではない。
【００７２】
（１）のシート状未硬化物としては、（ｉ）プリプレグシート、及び（ｉｉ）可剥離性フィルムの上に電気絶縁性樹脂組成物を塗布して未硬化電気絶縁層を形成した接着シートを挙げることができる。
【００７３】
（ｉ）のプリプレグシートは、繊維シートに本発明の電気絶縁性樹脂組成物を含浸させたものである。使用に際しては、プリプレグシートの片面又は両面に金属導体箔を重ねた状態、あるいは、プリプレグシートの一方の面に金属導体箔を配置し、もう一方の面に金属基板を配置した状態で、この積層体を加熱圧着することによって、ガラスクロス等に浸み込んだ電気絶縁性樹脂組成物を硬化させ、電気絶縁層を形成する。プリプレグシートの両面に金属導体箔を重ねて、電気絶縁性樹脂組成物を硬化させた硬化積層体は、多層回路基板の内層回路等に好適に利用できる。
【００７４】
プリプレグシート（ｉ）の作製に用いる繊維シートとしては、有機又は無機の織布又は不織布を用いることができる。無機繊維シートとしては、ガラスクロス等を用いることができる。また、有機繊維シートとしては、ポリイミド、アラミド、耐熱性ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、炭素繊維などからなる繊維シートを用いることができる。
【００７５】
プリプレグシート（ｉ）は、本発明の電気絶縁性樹脂組成物を有機溶媒などで適当な濃度に希釈し、これをガラスクロス等に含浸させた後、乾燥させることによって形成することができる。ガラスクロス等の厚さは３０〜２００μｍが好ましく、６０〜１００μｍがより好ましく用途に応じて電気絶縁性樹脂組成物の付着量を調整することができる。
【００７６】
また、（ii）の接着シートは、可剥離性フィルムの上に、本発明の電気絶縁性樹脂組成物からなる未硬化の電気絶縁層を形成した接着シートである。実際の使用時には、可剥離性フィルムを剥がして未硬化の電気絶縁層を金属基板や金属導体箔の間に挟んだ後、加熱加圧硬化させることで金属ベース回路基板等に利用ができる。更には金属導体箔を片面又は両面に重ねた状態で加熱圧着することによって、多層回路基板における内層回路用の硬化積層体として利用できる。
【００７７】
この接着シート（ii）は、例えば、本発明の電気絶縁性樹脂組成物を可剥離性フィルム上に塗工し、得られた塗膜を乾燥することで得ることができる。この可剥離性フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリアセチルセルロース等がある。これらのフィルムにシリコーン樹脂等で剥離性を付与したものが好ましく使用される。このフィルムは、厚さ１０〜２００μｍが好ましく、３０〜１００μｍがより好ましい。
【００７８】
また、（２）の２層構造の未硬化積層体としては、（ｉ）回路基板における金属基板となる金属板の上に、本発明の電気絶縁性樹脂組成物から得られる未硬化電気絶縁層を形成した２層構造の積層体、又は、（ii）回路基板における配線層となる金属導体箔の上に、本発明の電気絶縁性樹脂組成物から得られる未硬化電気絶縁層を形成した２層構造積層体を挙げることができる。このような未硬化積層体を製造する場合、金属基板又は金属導体箔の上に、本発明の電気絶縁性樹脂組成物を塗工し、得られた塗膜を乾燥することで製造することができる。
【００７９】
金属導体箔の上に未硬化電気絶縁層を形成した未硬化積層体の場合は、未硬化電気絶縁層を金属基板の上に配置した状態で加熱加圧して、未硬化電気絶縁層を金属基板に貼り付けることにより、金属基板、電気絶縁層及び金属導体箔からなる３層積層体を形成する。また、未硬化電気絶縁層の上にさらに金属導体箔を重ねた状態で加熱圧着することによって、多層回路基板における内層回路用の硬化積層体として利用できる。
【００８０】
また、金属基板の上に未硬化電気絶縁層を形成した積層体の場合は、未硬化電気絶縁層の上に金属導体箔を配置した状態で加熱加圧して、未硬化電気絶縁層を金属導体箔に貼り付けることにより、金属基板、電気絶縁層及び金属導体箔の順に積層してなる３層積層体を形成する。
【００８１】
上述の（１）シート状未硬化物、（２）未硬化積層体における未硬化電気絶縁層には、必要に応じて保護フィルムを設けることができ、使用時には剥がして用いることが好ましい。保護フィルムには、上述の剥離性のフィルムなどが用いられる。
【実施例】
【００８２】
以下、実施例及び比較例に基づき、本発明についてさらに具体的に説明する。なお、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【００８３】
（実施例１）
ゴム状高分子化合物（Ｉ）として液状ＥＰＤＭ（ユニロイヤルケミカル社：トライレン＃６５、エチレン／プロピレン比率＝４８／５２、分子量＝４００００、ヨウ素価＝２０）を６０重量部、重合性モノマー（II）成分としてトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）４０重量部、シランカップリング剤（信越化学工業：ＫＭＢ５０３）を３．５重量部、及び架橋剤（III）としてラジカル重合開始剤であるジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）３．０重量部を、トルエン２５０重量部に加えて溶解した。
【００８４】
次いで、この溶液中の樹脂組成物４０体積％に対し、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）としてアルミナ粉末（昭和電工：Ｓ５０  平均粒径９μｍ）を６０体積％添加し、電気絶縁性樹脂組成物として調製した。得られた溶液を厚さ７０μｍのガラスクロスに含浸して、厚さ１００μｍのプリプレグを製作した。これを３５μｍの銅箔と厚さ１．０ｍｍのアルミニウム基板の間にセットし、熱プレスで１８０℃、５ＭＰａで３０分間加熱加圧硬化し、アルミニウム基板、電気絶縁層、銅箔の３層からなる積層板を製作した。
【００８５】
（実施例２）
ゴム状高分子化合物（Ｉ）として固形エチレン・プロピレンゴムであるＥＰＤＭ＃４０１０（三井化学社：エチレン／プロピレン／ジエン比率＝６３／２６．４／１０．６、ヨウ素価＝２２）を６０重量部、オリゴマー化合物（Ｖ）としてジシクロペンタジエン系石油樹脂（日本ゼオン：ＱＮＴ１３４５）を２０重量部、及び重合性モノマー（II）成分としてトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）を２０重量部、シランカップリング剤（信越化学工業：ＫＭＢ５０３）を３．５重量部、更に架橋剤（III）としてラジカル開始剤であるジクミルパーオキサイド３．０重量部を、トルエン２５０重量部に加えて溶解させた。
【００８６】
次いで、この溶液中の樹脂組成物４０体積％に対し、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）としてアルミナ粉末を（昭和電工：Ｓ５０  平均粒径９μｍ）６０体積％を添加し、遠心脱法攪拌機で十分攪拌して電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた溶液を厚さ３５μｍの銅箔の裏面にバーコータで塗布した後、８０℃の加熱オーブン中で１０分間乾燥して溶媒を飛散させ、厚さ１００μｍの電気絶縁層とした。次いで、厚さ１．０ｍｍのアルミニウム基板の上に、銅箔に塗った電気絶縁層を重ね合わせて、熱プレスで１８０℃、５ＭＰａで３０分間加熱加圧硬化し、アルミニウム基板、電気絶縁層、銅箔の３層からなる積層板を作製した。
【００８７】
（実施例３）
ゴム状高分子化合物（Ｉ）としてブチルゴム＃３６５（日本ブチル社：ヨウ素価＝１１）を６０重量部、オリゴマー化合物（Ｖ）としてジシクロペンタジエン系石油樹脂（丸善石油：マルカレツＭ８４５Ａ）を２０重量部、重合性モノマー（II）としてトリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（新中村化学：ＮＫＤＣＰ）を２０重量部、アルミニウム系カップリング剤（味の素：ＡＬ−Ｍ）を３．５重量部、及び架橋剤（III）としてラジカル重合開始剤であるジクミルパーオキサイド３．０重量部を、トルエン２００重量部に加えて溶解させ調合した。次いで、この溶液中の樹脂組成物５０体積％に対し、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）としてチッ化アルミニウム粉末（東洋アルミニウム：ＵＭＫ、平均粒径６．５μｍ）を５０体積％添加し、遠心脱法攪拌機で十分攪拌することによって、電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた溶液から実施例２と同様に厚さ１００μｍの絶縁層を作り、更に積層板を製作した。
【００８８】
（実施例４）
ゴム状高分子化合物（Ｉ）としてエチレン−プロピレンゴムであるＥＰ４３（日本合成ゴムのＥＮＢジエン含量１．５重量％：ヨウ素価＝３）を６０重量部、オリゴマー化合物（Ｖ）としてジシクロペンタジエン系石油樹脂（日本ゼオン：ＱＮＴ１３４５）を２０重量部、及び重合性モノマー（II）としてトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）を２０重量部、シランカップリング剤(信越化学工業：ＫＭＢ５０３)を３．５重量部、更に架橋剤（III）としてラジカル開始剤であるジクミルパーオキサイド３．０重量部を、トルエン２５０重量部に溶解させた。
【００８９】
次いで、この溶液中の樹脂組成物５０体積％に対し、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）としてアルミナ粉末（昭和電工：Ｓ５０  平均粒径９μｍ）５０体積％を添加し、遠心脱泡攪拌機で十分攪拌して電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた溶液を厚さ３５μｍの銅箔の裏面にバーコータで塗布した後、８０℃の加熱オーブン中で１０分間乾燥して溶媒を飛散させ１００μｍの電気絶縁層とした。次いで、厚さ１．０ｍｍのアルミニウム基板の上に、銅箔に塗った電気絶縁層を重ね合わせて、熱プレスで１８０℃、５ＭＰａで３０分間加熱加圧硬化し、アルミニウム基板、電気絶縁層、銅箔の３層からなる積層板を製作した。
【００９０】
（比較例１）
ゴム状高分子化合物として液状イソプレンゴム（クラレ：ＬＩＲ−５０  ヨウ素価＝３６８）を７０重量部、オリゴマー化合物（Ｖ）としてジシクロペンタジエン系石油樹脂（丸善石油：マルカレツＭ８４５Ａ）を２０重量部、重合性モノマー（II）としてトリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（新中村化学：ＮＫＤＣＰ）を１０重量部、アルミニウム系カップリング剤（味の素：ＡＬ−Ｍ）を３．５重量部、及び架橋剤（III）としてラジカル重合開始剤であるジクミルパーオキサイド３．０重量部を、トルエン２００重量部に加えて溶解させ調合した。
【００９１】
次いで、この溶液中の樹脂組成５０体積％に対し、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）としてチッ化アルミニウム（東洋アルミニウム：ＵＭＫ  平均粒径６．５μｍ）を５０体積％添加し、遠心脱法攪拌機で十分攪拌することによって、電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた溶液から実施例１と同様にして、厚さ１００μｍの電気絶縁層を作製した。更に、得られた電気絶縁層を用いて、実施例２と同様の方法で積層板を作製した。
【００９２】
（比較例２）
ゴム状高分子化合物としてＳＢＳゴム（スチレン・ブタジエン・スチレン）である（旭化成：タフプレン１２５  ヨウ素価＝２０５）を７０重量部、重合性モノマー（II）としてトリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（新中村化学：ＮＫＤＣＰ）を３０重量部、シランカップリング剤（信越化学工業：ＫＭＢ５０３）を３．５重量部、及び架橋剤（III）としてラジカル重合開始剤であるジクミルパーオキサイドを３．０重量部加えて、トルエン２５０重量部に溶解させた。
【００９３】
次いで、この溶液中の樹脂組成物４０体積％に対し、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）としてアルミナ粉末（昭和電工：Ｓ５０  平均粒径９μｍ）６０体積％を添加し、遠心脱法攪拌機で十分攪拌して電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた溶液から実施例２と同様に厚さ１００μｍの絶縁層を作り、更に積層板を作製した。
【００９４】
（比較例３）
ゴム状高分子化合物として二重結合を含まないエチレン−プロピレンゴム（エチレン：プロピレン＝４８：５２、ムーニー粘度４０、ヨウ素価＝０）を７０重量部、オリゴマー化合物（Ｖ）としてジシクロペンタジエン系石油樹脂（丸善石油：マルカレツＭ８４５Ａ）を２０重量部、重合性モノマーとしてトリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（新中村化学：ＮＫＤＣＰ）を１０重量部、アルミニウム系カップリング剤（味の素：ＡＬ−Ｍ）を３．５重量部、及び架橋剤（III）としてラジカル開始剤であるジクミルパーオキサイドを３．０重量部加えてトルエン２００重量部に溶解させ調合した。次いで、この溶液中の樹脂組成物５０体積％に対し、熱伝導性無機フィラー（ＩＶ）としてチッ化アルミニウム（東洋アルミニウム：ＵＭＫ平均粒径６．５μｍ）を５０体積％添加し、遠心脱法攪拌機で十分攪拌することによって、電気絶縁性樹脂組成物を調製した。得られた溶液から実施例１と同様に１００μmの絶縁層を作り、更に積層板を作製した。得られた電気絶縁性樹脂組成物を用いて、実施例２と同様の方法で積層板を作製した。
【００９５】
実施例１〜４、及び比較例１〜３によって作製した積層板を、下記の評価方法によって評価した。結果を表１及び表２に示す。
【００９６】
【表１】
2006273954.tif 000002
【００９７】
【表２】
2006273954.tif 000003
【００９８】
〈Ｔピール強度試験〉
積層板の銅箔をエッチングして幅１０ｍｍのパターンを形成したサンプルを作製し、基板と銅箔が垂直になるように５０ｍｍ／分の速度で引き剥がす際のＴピール強度（Ｎ／ｃｍ）を測定した。
【００９９】
〈ハンダ耐熱試験〉
上記実施例及び比較例で作成した積層板から、ＪＩＳ  Ｃ−６４８１に従ってサンプルを作製し、３００℃のハンダ槽にサンプルを浮かべて、目視によって膨れ、ひび割れ等の有無が観察されるまでの時間を測定した。
【０１００】
〈高温熱劣化後の耐電圧〉
耐電圧試験用のテストパターン（直径２０ｍｍの銅箔パターン）をエッチングで製作し、２２０℃の乾燥オーブン中で１２０時間放置した後、ＪＩＳ  Ｃ２１１０のステップ耐電圧試験方法に従い測定した。
【０１０１】
表１及び表２に示す通り、実施例１〜４では、ヨウ素価２５以下のゴム状高分子化合物（Ｉ）を使うことにより耐熱性に優れ、また銅箔Ｔピール強度試験においても十分な特性を有し、高温劣化後の耐電圧特性も非常に優れており、高温において実用性のある絶縁材料が得られたことが判る。また、実施例１〜４における電気絶縁層は、比較例１〜３の電気絶縁層に比べて柔軟性に富むため、ヒートサイクルにおける耐ハンダクラック性も期待ができる。
【０１０２】
これらの結果を総合すると、本発明の意図する傾向が次のように言うことができる。すなわち、ゴム状高分子化合物（Ｉ）としてヨウ素価が２５を超えるポリマーを使用すると架橋反応が十分に行われず、すなわち不飽和結合が残存するため高温において酸化劣化を受け特性が劣化することになる。これらの劣化は他の殆どの特性に関して影響が及ぶ。一方本発明の範囲に従った組成で電気絶縁層を製作すると、酸化劣化を受ける不飽和結合が殆ど残存しない状態にまで架橋が進み、耐熱性の高い電気絶縁層が得られる。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
以上のように、本発明にかかる電気絶縁性樹脂組成物は、優れた柔軟性、密着性、耐湿性を有するとともに、ハンダ付け時の高熱処理にも耐えうる耐熱劣化性を有し、高温・多湿の過酷な環境下においても長期間にわたって安定使用が可能であるため、プリント配線基板等の回路基板における電気絶縁材料として有用である。特に、エアコンや産業用モータのインバータなど発熱量の大きな用途や自動車のエンジンルーム等に搭載される電気機器のように、高温、振動条件下において使用される電気機器の回路基板等に好適に利用することができる。