(57)【要約】  【課題】歯科治療における光硬化性レジンの窩洞への接着性を高める光照射チップの提供。  【解決手段】  光発生素子を有する光照射チップ６は、歯牙の窩洞３に充填されたレジン４に挿入され光照射されるのに用いられる。この光照射チップ６は非粘着性の部材であり、光硬化性レジン４が光照射で収縮するとき光照射チップ６から剥離し、光照射チップ６と光硬化性レジン４との間に隙間が生じる。光硬化性レジンの接着面側は重合収縮がコントロールされて強固に窩洞内壁に塗布された接着材９により接着される。光照射チップ６を抜いた光硬化性レジン穴には既成ポスト挿入又は再度光硬化性レジン４を充填させ光重合させる。  【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を照射して歯科治療の光硬化性レジンを重合硬化させる歯科修復用光照射装置において、
前記歯科修復用光照射装置は、前記光を発生するための１以上の光発生素子を内蔵する光照射用チップからなり、
前記光照射用チップは、歯牙の窩洞に沿った形状に作られ、前記窩洞内に充填された前記光硬化性レジン内に挿入され、光重合の後抜かれるように構成されている
ことを特徴とする歯科修復用光照射装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記光照射用チップは、先端が細い尖状部材である
ことを特徴とする歯科修復用光照射装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記光照射用チップは、前記光硬化性レジンと粘着しない非粘着性の部材で構成されている
ことを特徴とする歯科修復用光照射装置。
【請求項４】
請求項１から３の中から選択される１項において、
前記光照射用チップは、前記窩洞に充填された前記光硬化性レジンに挿入されるポスト形状に沿ったものである
ことを特徴とする歯科修復用光照射装置。
【請求項５】
請求項１において、
前記歯科修復用光照射装置は、前記光発生素子に電力を供給するための電源部を有し、
前記電源部は、着脱可能なコネクタを介して電線によって前記光照射用チップに接続されている
ことを特徴とする歯科修復用光照射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、歯科医療用の光重合器である歯科修復用光照射装置に関する。詳しくは、歯牙の窩洞内に充填されるレジンを光重合して接着させるための歯科修復用光照射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
歯科治療等において、最近は、被治療歯の虫歯窩洞内に光硬化性レジンを充填し、光を照射して硬化し歯牙と一体化させ、歯に審美性を持たせた修復が行われている。又、歯内治療後の支台築造において、従来主流であった金属に替わり、レジンを用いた支台築造法が多用されている。虫歯窩洞内へのレジン充填には、その殆どは光硬化性レジンが用いられ、支台築造には化学重合型あるいは化学重合／光重合デュアル型のレジンが用いられている。
【０００３】
光硬化性レジンを充填するに際して、窩洞内の内壁に光硬化性レジンを接着させるためにボンディング材（接着剤）を塗布し重合硬化している。このボンディング材が塗布され重合硬化された後、光硬化性レジンを充填し光照射の光重合によってこの光硬化性レジンを硬化させている。硬化した後、切削や研磨等を行って元の歯の形状に修復あるいは支台歯形成し、歯牙の機能回復を図る。光硬化性レジンを充填させた後の従来から行われている硬化方法は、光硬化性レジンの表面に光照射を行うものである。本出願人は、この光照射を均等に照射するために、歯牙の窩洞に充填されたレジンに挿入して光照射するための光照射補助チップを提案した（特許文献１）。
【０００４】
この光照射の光源としては、ハロゲンランプ、キセノンランプ、アーク、ＬＥＤ（発光ダイオード）等が使用されている。この光源から発する光はガラスファイバーにより形成されたライトガイドによって導かれて虫歯窩洞内に充填された光硬化性レジンに照射される。このように光照射を行うための光重合器は、光源とライトガイドを内蔵したハンディタイプのものが多く、歯医者が光重合器を手で持ってそのライトガイドの端の照射口を被治療歯に当てて作業を行っている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−３１０６４１
【特許文献２】時開２００３−５２７１９
【特許文献３】時開２００３−１９０１８４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上説明したように、虫歯あるいは支台築造に対する歯科治療は、被修復歯牙に形成された窩洞に光硬化性レジンを充填し硬化させることが行われている。接着強化を図るため、窩洞内に超音波洗浄等を施し、乾燥後、プライマー、ボンディング剤等による接着の前処理を行っている。このように接着面に対しては、慎重に処置を行って治療がなされている。しかし、光硬化性レジンの硬化は、充填された光硬化性レジンの表面のみに光照射をして硬化させているため、光硬化特有の問題を有していて、完全に歯窩洞内壁に密着できていないことがある。
【０００６】
窩洞が深い場合には、光硬化性レジンの光照射近接部位から重合硬化が始まるため、表面方向にレジンが引っ張られてレジンが収縮し、接着界面に隙間が生じやすくなると考えられている。これは、治療後の生活環境の中で、接着面に隙間があることで、かみ合い中に接着状態を保持できなくなり、剥がれてしまうおそれがあることを意味する。修復段階で隙間が生じてしまうことは、歯の充分な使用期間を保証できず、又、隙間をもったまま使用を続けると、かえって虫歯等を進行させてしまう等のおそれもあり、問題があった。従って、このような隙間の生じない重合収縮をコントロールできる光硬化性レジンの硬化方法が要望されていた。
【０００７】
また、治療者が光重合器を手で持って、光重合器の照射口を被照射面に当てて作業することになる。作業者によって光重合器の照射口と被照射面との間の間隔にはばらつきが生じる。光源から発光された光は、ライトガイドを通過して照射口から被治療歯に照射されるため、光が減衰する。光源から発光された光が光硬化性レジンに照射されるまでの距離を短くし、光の減衰を低減することが望ましい。
本発明は、前述した諸問題を解決し、下記のような目的を達成する。
本発明の目的は、充填された光硬化性レジンの表面からではなく、その内部から重合を開始出来るようにして、歯牙との接着強度を高めるようにした歯科修復用光照射装置を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、光発生素子を内蔵し、光発生素子から発生した光重合用の光が減衰することなく光硬化性レジンに照射される歯科修復用光照射装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、充填された光硬化性レジンに対する重合処理をスムースにして、修復を能率よくできるようにした歯科修復用光照射装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、次の手段で達成される。
本発明の歯科修復用光照射装置は、光を照射して歯科治療の光硬化性レジンを重合硬化させるためのものである。
本発明の歯科修復用光照射装置は、前記光を発生するための１以上の光発生素子を内蔵する光照射用チップからなり、前記光照射用チップは、歯牙の窩洞に沿った形状に作られ、前記窩洞内に充填された前記光硬化性レジン内に挿入され、光重合の後抜かれるように構成されていることを特徴とする。
前記光照射用チップは、先端が細い尖状部材であると良い。
また、前記光照射用チップは、前記光硬化性レジンと粘着しない非粘着性の部材で構成されていると良い。
【００１０】
更に、前記光照射用チップは、前記窩洞に充填された前記光硬化性レジンに挿入されるポスト形状に沿ったものであると良い。
また更に、前記歯科修復用光照射装置は、前記光発生素子に電力を供給するための電源部を有し、前記電源部は、着脱可能なコネクタを介して電線によって前記光照射用チップに接続されていると良い。
前記光硬化性レジンは、前記窩洞内に接着剤を塗布して硬化した後に充填されると良い。
ただし、光硬化性レジンが歯牙の前記窩洞に直接的に接着するものであれば、この接着剤の塗布は必ずしも必要ではない。
【００１１】
本発明の利点は、歯牙のコア窩洞に充填された光硬化性レジンに挿入されて光照射される構成になっているので、光硬化性レジンが収縮するとき光照射チップから剥離し、光照射チップと光硬化性レジンの間に隙間が生じて離れ、光硬化性レジンの接着面側は重合収縮がコントロールされて強固に接着される点にある。この結果、歯牙の修復が簡便、確実で安定し、修復後長時間歯牙の維持を可能とする治療ができる。また、光発生素子を内蔵して、光発生素子から発生した光重合用の光が減衰することなく光硬化性レジンに照射され、光硬化用の照射装置の省電力、低電力化が可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の歯科修復用光照射装置は、歯牙の修復が簡便、確実で安定し、修復後長時間歯牙の維持を可能とする治療ができる効果がある。また、光重合用の光が光源から発生して光硬化性レジンに減衰することなく照射され、光源の小型化、省電力化、低電力化を図ることが可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の歯科修復用光照射チップを適用して治療された支台築造後の歯牙１を示している。図１は、理解を容易にするため模式的に示している。この支台築造後の歯牙１の構成は、被修復歯牙２に設けられたコア窩洞３に修復材として光硬化性レジン４（低粘度のコンポジットレジン、光重合樹脂）と既成ポスト５を挿入して築成して、支台歯を形成した歯牙１の状態を示した断面図である。
【００１４】
[光照射チップの説明]
図２は、本発明の歯科修復用の光照射チップ６を図示している。光照射チップ６は、光硬化性レジン４をコア窩洞３内に充填後、硬化前の光硬化性レジン４内に挿入して光硬化性レジン４を内部から光照射し光重合させるために使用される。この光照射チップ６は、円錐形状を成し、一端は尖状部分６ａを構成し光硬化性レジン４に挿入し易い形状となっている。この光照射チップ６は光発生素子２１を内蔵している。光発生素子２１は、光硬化性レジン４を光重合させるための光を発生させるためのものである。
【００１５】
光発生素子２１から発生された光は、光硬化性レジン４に直接照射されるのでその減衰がほとんどない。光発生素子２１は、電源機器（図示せず）から電力が供給されて動作し、光重合用の光を発生する。電源機器（図示せず）から必要な電力はコード２２によって供給される。光照射チップ６は、コード２２の端に設けられたコネクタ２０に対して着脱自在に構成されている。
【００１６】
光照射チップ６の一端は、コネクタ２０に対して着脱自在に設けられたコネクタ６ｂになっている。コネクタ２０とコネクタ６ｂは、ペアになる構造であり、着脱可能である。コネクタ６ｂは光照射チップ６に拡張された形状となっている。コネクタ６ｂの形状は、必要に応じて変更することが可能である。この光照射チップ６は、図示はしていないが、歯牙の修復部位あるいは窩洞形状が異なれば他形状の光照射チップ６に容易に交換ができる。
光発生素子２１は、公知のＬＥＤ（発光ダイオード）からなり、その詳しい説明は省略する。光発生素子２１から発生する光は、光硬化性レジン４を硬化するために充分な強度、波長帯域を持っていなければならない。このため、光硬化性レジン４の硬化に最適な付近の波長の光を発生する。この発生した光の波長は、一般的には４３０〜４８０nmの波長のものが好ましい。
【００１７】
[制御パネルについて]
図１８には、光照射チップ６に電源供給を行うための電源機器の制御パネル５０を図示している。制御パネル５０は、光照射チップ６に接続されており、光照射チップ６に電源供給を行い、光照射チップ６の照射強度、照射時間を制御する。制御パネル５０の上部の領域には、光照射チップ６の照射強度、照射時間を表示するための表示器であるレベル５２、照射時間５３を有する表示パネル５１が配置されている。
【００１８】
光照射チップ６の照射強度は、その照射強度によって多段階のレベルが選択できるものであり、このレベルは数値でレベル表示部５２に表示される。光照射チップ６の照射時間は分秒の単位で、照射時間表示部５３に表示される。表示パネル５１の下部領域には、光照射チップ６の照射強度、照射時間を設定するためのボタンであるレベル設定ボタン５４、照射時間設定ボタン５５がある。レベル設定ボタン５４、照射時間設定ボタン５５は、押しボタン式である。ただし、レベル設定ボタン５４、照射時間設定ボタン５５は回して調整する型でも良い。
【００１９】
表示パネル５１の下部の領域には、光照射チップ６と接続するための光照射チップ接続端子５６、及び制御パネル５０の全体の電源をオンオフするための電源スイッチ５７が配置されている。光照射チップ接続端子５６には、光照射チップ６に接続される電源コード２２（図２を参照）が挿入により接続される。
【００２０】
[回路について]
図１９には、光照射チップ６に電源供給を行うための電源機器の内部と光照射チップ６の電気回路を概念的に図示している。図１９の電気回路は、光照射チップ６に電力の供給を行い、制御するための回路の一例であり、この電気回路を構成する各要素の回路、機能は周知の技術であるので、その機能の概要のみを簡単に説明する。この電気回路は、電源回路６０、制御回路６１、パルス生成回路６３、光照射チップ回路６２から構成されている。
【００２１】
点線で囲まれた部分は、電源機器と表示パネル５１の内部の電気回路であり、点線外部に図示された光照射チップ回路６２は光照射チップ６の内部回路を示す。電源回路６０は、光照射チップ６及び、他の回路に電源供給をするための回路であり、商用交流電源又は直流電源に接続されている。商用交流電源に接続されている場合は、交流電源を４つダイオードがブリッジ接続されてなる全波整流回路、降圧用の抵抗器又はコンデンサ等から直流電源を構成したものが良い。直流電源としては、バッテリー等を用いる。
【００２２】
光照射チップ回路６２は、光照射チップ６に内蔵されている光発生素子２１からなる回路である。これらの光発生素子２１は、並列又は直列に接続されている。制御回路６１は、光照射チップ回路６２に供給される電流を制御するための回路で、制御パネル５０の全体の動作を制御するための回路である。また、制御回路６１は、光照射チップ回路６２の光発生素子２１の個数を把握し、光発生素子２１の発光強度、発光時間を制御する機能を有する。
【００２３】
光発生素子２１の発光強度は、光照射チップ回路６２に供給される電流によって制御されるので、制御回路６１は電流制限回路を有する。光発生素子２１の発光時間は、光照射チップ回路６２に供給される電流の持続時間によって制御される。光発生素子２１には、所定の電圧、電流を有する直流を連続して供給すると、光発生素子２１自体が発熱したりしてその性能が変化することがある。そのために、光発生素子２１に所定の周波数のパルス電力を供給し駆動することが可能である。
【００２４】
このためには、パルス生成回路６３によってパルスを発生させて制御回路６１に供給する。制御回路６１は、このパルス生成回路６２からのパルスによって光照射チップ回路６２に設定された電力を供給する。パルス発生回路６２から発生されるパルスの繰り返し周波数、パルス幅は、制御パネル５５のレベル５４によって設定される。光照射チップ回路６２によって供給される電流の持続時間は、照射時間５５によって設定され、制御回路６１がこれらの設定によって電力の供給を行い制御する。パルス発生回路６２用のパルス生成回路用の電源回路６４を独立して設けても良い。
【００２５】
[支台築造方法]
次に被修復歯牙２の支台築造方法について説明する。図３から図１０は、その一連の工程を示したものである。図３は、被修復歯牙２にコア窩洞３を形成する工程を示す。本例ではコア窩洞３内を根管形成バー（スチールバー）８で切削するものである。この根管形成バー８は、例えば高速回転可能なマイクロモーターで回転するようなもので、一般に歯科治療で使用されるものである。この根管形成バー８はコア窩洞３の形状に合わせたものを使用する。この切削方法は、従来の金属性コア窩洞を形成する場合と変わることはない。
【００２６】
図４は、形成されたコア窩洞３内の切粉である切削片を洗浄、乾燥させて取り除いて清掃した後、歯科用の接着剤９をピンセットとマイクロスポンジ等の塗布具１０で塗布して重合硬化させた状態の工程を示している。この接着剤９が光硬化性のものである場合には、光照射チップ６を用いて重合硬化させる。図４は、光照射チップ６をコア窩洞３内に挿入し重合硬化させる状態の図である。
【００２７】
続いて図５に示すように光硬化性レジン４をシリンジ１１等により充填する。この光硬化性レジン４は低粘度のものである。光硬化性レジン４の充填直後に本発明の光照射チップ６を光硬化性レジン４内に挿入する。この状態が図６である。光照射チップ６の形状はコア窩洞３の形状に沿ったもので、光照射チップ６と相対するコア窩洞３壁との間隔が略均等になるようになっている。光照射チップ６は内蔵している光発生素子２１から光重合用の光を発生し、光重合用の光が光硬化性レジン４に照射される。
【００２８】
この光照射チップ６の挿入状態で、光を矢印Ａのように照射させ光重合させる。光は光照射チップ６全体から発光されかつ乱反射されるので、光照射チップ６の外表面からほぼ均一な強度の光が発光される。コア窩洞３の底である奥の部分も上表面に近い部分もほぼ均等な発光であるから、光硬化性レジン４の表面の光重合は均一に進行し硬化される。又、光照射チップ６は非粘着性の部材であるので、光硬化性レジン４が収縮するとき光照射チップ６から剥離し、光照射チップ６と光硬化性レジン４との間に隙間が生じ接着面側は重合収縮がコントロールされて接着される。即ち、重合収縮が接着界面の剥離に働かない状態で接着がなされる。
【００２９】
光硬化性レジン４が硬化したら光照射チップ６を抜く。この状態が図７である。光照射チップ６を抜くと同時に光照射チップ６の抜かれた光硬化性レジン穴１２にピンセットとマイクロスポンジ等の塗布具１０で接着剤９を塗布し、図４の場合と同様に、接着剤９が光硬化性のものであれば、光照射チップを用いて重合硬化させる。続いてこの光硬化性レジン穴１２に形状が合うように予め形成された既成ポスト５を挿入し接着剤９で固定する。この状態が図８である。
【００３０】
この既成ポスト５は、予め金属やレジン等で光照射チップ６と同形に（若干小さめに）作られたものである。この既成ポスト５の状態を単体として示したのが図１１である。この既成ポスト５は、形状が光照射チップ６に合致するような形状に形成されたもので、光照射チップ６よりやや小さい。又逆に光照射チップ６は既成ポスト５が予め決められていれば、この形状に沿って構成されてもよい。既成ポスト５は他の硬質のものの成形品又は削り出したもの等でもよい。
【００３１】
この既成ポスト５を挿入した後、全てを覆うようにシリンジ１１等により光硬化性レジン４を築盛する。築盛後この光硬化性レジン４の表面に再び光照射を施し光重合させる。この状態が図９である。この硬化された状態は凹凸状態にあるので、支台歯の形状になるようにダイヤモンドポイント１３で築盛された光硬化性レジン４の表面を支台歯の形に形成する。この状態を示すのが図１０である。
【００３２】
基本的にはこのようにして支台歯形成のための治療を施す。歯は部位によって形状が異なり、又欠損形状も異なるので、光照射チップ６及び既成ポスト５は、図示した構成の形状に限定されることはない。図１２は、臼歯１４に適用した場合で、窩洞が大きい場合である。図１２は、図３に相当する状態を示しているが、この後の工程で使用する光照射チップ１５は図１３のような形状になり、前述のように先の細い形状とは異なって臼歯１４の窩洞１６に合わせて平坦な形状の光照射チップ１５としている。
【００３３】
この場合も後の工程は図示していないが、充填された光硬化性レジン４の内部に光照射チップ１５を挿入し内部から光照射をして光重合させる。光照射チップ１５を抜いた後は前述同様に光照射ポスト（図示せず）に合わせて形成された既成ポストを挿入接着させ再び光硬化性レジン４を充填させ臼歯１４の修復を施す。
【００３４】
又、図１４は、歯牙２が虫歯により欠損したような場合に適用する例である。図は歯牙２の一部が欠落した場合の修復状態を示しているが、歯牙２の欠落面２ａに光硬化性レジン４を盛り上げるようにして接着させ、前述同様に欠落面２ａに沿って光照射チップ６を光硬化性レジン４内に差し込み内部から光重合させる。
【００３５】
図示していないが、光照射チップ６を抜いた後、その穴に合う既成ポストを挿入接着し、必要があれば更に光硬化性レジン４を充填し光重合させ、ダイヤモンドポイント等で形成修復する。この場合光照射チップ６を抜いた後の光硬化性レジン穴が小さく、浅ければ既成ポストの代わりに再度低粘度の光硬化性レジン４を充填させる治療方法であってもよい。
【００３６】
いずれにしても窩洞が複雑な形状をしている場合は、その形状に合わせて光照射チップ及び既成ポストを形成する。通常は、テーパ状の円錐形状のものが多いが、楕円形状又は円筒形状であってもよく、更に矩形状のものでもよく、変形した形状のものであってもよい。
【００３７】
図１５は、既成ポスト１７の特殊例である。歯牙の植立方向を治療上の理由で修正したい場合に用いる。使用法は前述同様であり、条件の悪い支台歯の硬度を確保するのに有効である。光発生素子２１は、公知のＬＥＤ（発光ダイオード）からなる。通常のＬＥＤは、発光に指向性を持たせるために発光面にレンズを設置することがある。ＬＥＤから発生した光が数ミリ程度と距離にしか伝播しないので、レンズなしでも良い。また、ＬＥＤから発生した光を周囲に一応に照射させるためには、発光が一応に分散するように光学機構を有しても良い。
【００３８】
図１６と図１７は、光照射チップの別の例を図示している。被修復歯牙２に設けられたコア窩洞３の大きさによって、光照射チップが内蔵する光発生素子２１の数を変更させた例である。図１６の光照射チップ２３は１個の光発生素子を、図１７の光照射チップ２５は２個の光発生素子を内蔵している。
【００３９】
このように、歯牙の修復は、光硬化性レジン充填の工程を２段階にし、本発明の光照射チップを使用して最初の工程で窩洞への接着を確実強固な光重合で施し、次の光硬化性レジン充填後通常の光照射で再度光重合を施し、最終工程で切削形成して仕上げられる。
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明の具体的構成はこの実施の形態に限定されるものではない。
【００４０】
本発明の実施の形態では、被修復歯牙２の支台築造方法においては、接着剤９を用いてコア窩洞３内に塗布している（図４を参照）。光硬化性レジン４が接着性を有する場合は、この接着剤９を用いる必要はなく、コア窩洞３内に光硬化性レジン４をシリンジ１１等により充填する。そして、光硬化性レジン４内に光照射チップ６を挿入して照射し、光重合する。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は、本発明の歯科修復用光照射チップを適用して治療されたレジンコア支台歯の歯牙１を示す断面図である。
【図２】図２は、光発生素子を有する光照射チップを示す概念図である。
【図３】図３は、歯牙にコア窩洞を形成する工程を示す断面図である。
【図４】図４は、形成されたコア窩洞内に接着剤を塗布し、重合硬化する工程を示す断面図である。
【図５】図５は、光硬化性レジンをシリンジによりコア窩洞に注入する工程を示す断面図である。
【図６】図６は、光硬化性レジン充填直後に光照射チップを光硬化性レジン内に挿入する工程を示す断面図である。
【図７】図７は、光照射チップを光硬化性レジンから抜いた後接着剤を塗布する工程を示す断面図である。
【図８】図８は、既成ポストを光硬化性レジン穴に挿入接着する工程を示す断面図である。
【図９】図９は、ポスト挿入後に全てを覆うように再びシリンジにより光硬化性レジンを築造する工程を示す断面図である。
【図１０】図１０は、ダイヤモンドポイントで築造された光硬化性レジンを支台歯形状にする工程を示す断面図である。
【図１１】図１１は、既成ポストの外観図である。
【図１２】図１２は、臼歯部等の深く大きいコア窩洞を形成する工程を示す断面図である。
【図１３】図１３は、図１２に適用する光照射チップの外観図である。
【図１４】図１４は、虫歯等による欠損歯牙に適用した光照射チップを光硬化性レジン内に挿入する工程を示す断面図である。
【図１５】図１５は、特殊な形態の既成ポストを示す外観図である。
【図１６】図１６は、光照射チップの別の例を示す概念図である。
【図１７】図１７は、光照射チップの別の例を示す概念図である。
【図１８】図１８は、光照射チップに電源供給を行うための電源機器の制御パネルの外観図である。
【図１９】図１９は、光照射チップに電力供給を行うための電源機器の内部と光照射チップの電気回路の概念図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…支台歯形成後の歯牙
２…被修復歯牙
３…コア窩洞
４…光硬化性レジン
５…既成ポスト
６…光照射チップ
９…接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2006167308.tif 000013
【図１２】
2006167308.tif 000014
【図１３】
2006167308.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2006167308.tif 000018
【図１７】
2006167308.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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