(57)【要約】【課題】プラスチック基板を利用する可撓性表示装置の製造において、生産収率を向上させて、製造工程をさらに正確かつ容易にする。【解決手段】第１可撓性母基板を第１支持体に接着する段階、第１可撓性母基板を切断して複数の第１基板に分離する段階、第１基板上に薄膜パターンを形成する段階を含む可撓性表示装置の製造方法を提供して、可撓性表示装置の生産収率を向上させながら、製造工程をさらに正確かつ容易にすることができる。【選択図】図２ｃ
2006330739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１可撓性母基板を第１支持体に接着する段階と、
前記第１可撓性母基板を切断して複数の第１基板に分離する段階と、
前記第１基板上に薄膜パターンを形成する段階と、
を含む可撓性表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記可撓性母基板は、プラスチックで形成されることを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項３】
第２可撓性母基板を第２支持体に接着する段階と、
前記第２可撓性母基板を切断して複数の第２基板に分離する段階と、
前記第２基板上に薄膜パターンを形成する段階と、
前記第１及び第２支持体にそれぞれ接着された前記第１及び第２基板を結合する段階と、
前記第１及び第２基板の切断線に沿って前記第１及び第２支持体を切断する段階と、
前記第１及び第２基板からそれぞれ前記第１及び第２支持体を除去する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１基板と前記第２基板の間に液晶層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１及び第２基板から前記第１及び第２支持体を除去する前に、前記第１及び第２支持体と前記第１及び第２基板の間の接着力を減少させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１及び第２支持体と前記第１及び第２基板の間の接着力を減少させる段階は溶媒、温度調節、または紫外線照射を利用することを特徴とする請求項５に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項７】
第２可撓性母基板を第２支持体に接着する段階と、
前記第２可撓性母基板を切断して複数の第２基板に分離する段階と、
前記第２基板上に薄膜パターンを形成する段階と、
前記第１及び第２支持体にそれぞれ接着された前記第１及び第２基板を結合する段階と、
前記第１及び第２基板からそれぞれ前記第１及び第２支持体を除去してそれぞれの基板を分離する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１基板と前記第２基板の間に液晶層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１及び第２基板から前記第１及び第２支持体を除去する前に、前記第１及び第２支持体と前記第１及び第２基板の間の接着力を減少させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１及び第２支持体と前記第１及び第２基板の間の接着力を減少させる段階は、溶媒、温度調節、または紫外線照射を利用することを特徴とする請求項９に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記接着段階は、前記第１可撓性母基板を両面接着テープを用いて前記支持体に接着する段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記分離段階は、前記第１可撓性母基板と前記両面接着テープを共に切断する段階を含むことを特徴とする請求項１１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１可撓性母基板の切断は、レーザー切断機を用いることを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第１可撓性母基板は、硬質塗布膜が塗布されていることを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記硬質塗布膜は、アクリル樹脂を含むことを特徴とする請求項１４に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１可撓性母基板は、
有機膜と、
前記有機膜の両面に形成されている下部塗布膜と、
前記下部塗布膜上に形成されている障壁層と、
前記障壁層上に形成されている硬質塗布膜と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記有機膜は、ポリエチレンエーテルフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｅｔｈｅｒ  ｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリアリーレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｉｍｉｄｅ）、ポリエーテルスルホン酸（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及びポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）で構成された群より選択された少なくとも１つ以上の物質であることを特徴とする請求項１６に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記下部塗布膜及び前記硬質塗布膜は、アクリル樹脂を含むことを特徴とする請求項１６に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記障壁層は、ＳｉＯ2またはＡｌ2Ｏ3を含むことを特徴とする請求項１６に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記支持体は、ガラスを含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項２１】
前記薄膜パターンは、有機発光層を含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項２２】
前記薄膜パターンは、非晶質シリコン薄膜トランジスタを含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項２３】
前記薄膜パターンは、有機薄膜トランジスタを含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項２４】
前記薄膜パターンを形成する段階は、薄膜をスピンコーティングする段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項２５】
前記第１支持体は、前記第１可撓性母基板を切断する間に分離しないことを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項２６】
前記第１基板を含む複数の前記可撓性表示装置を、実質的に同時に形成することを特徴とする請求項１に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項２７】
第１可撓性母基板を第１支持体に接着する段階と、
前記第１基板上に薄膜パターンを形成する段階と、
前記第１支持体から複数の表示装置を除去する段階と、
を含み、複数の前記表示装置がそれぞれ複数の第１可撓性基板を含むことを特徴とする可撓性表示装置の製造方法。
【請求項２８】
前記第１可撓性母基板を前記第１支持体に接着する段階において、複数の前記第１可撓性母基板の周縁より大きい周縁を有する非可撓性物質の前記第１支持体を提供することを特徴とする請求項２７に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項２９】
第２可撓性母基板を第２支持体に接着する段階と、
前記第２基板上に薄膜パターンを形成する段階と、
前記第１及び第２支持体が付着している前記第１及び第２可撓性基板を結合する段階と、
を含み、
前記第２可撓性母基板を切断して複数の第２基板に分離する段階をさらに含み、
前記第１支持体から前記複数の表示装置を除去する段階は、前記第２支持体から前記複数の表示装置を除去する段階をさらに含み、それぞれの表示装置は、前記複数の第１可撓性母基板中の１つと、前記複数の第２可撓性母基板中の１つとを含むことを特徴とする請求項２７に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【請求項３０】
前記第１及び第２支持体から前記表示装置を除去する段階の前に、隣接した前記第１及び第２可撓性基板の間の線に沿って前記第１及び第２支持体を分離する段階をさらに含むことを特徴とする請求項２９に記載の可撓性表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性表示装置の製造方法に関し、より詳しくはプラスチック基板を含む可撓性表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、広く使用されている平板表示装置のうち代表的な装置は液晶表示装置及び有機発光表示装置である。
液晶表示装置は、一般に共通電極と色フィルターなどが形成されている上部表示板と薄膜トランジスタと画素電極が形成されている下部表示板及び２つの表示板の間に挿入されている液晶層を含む。画素電極と共通電極に電位差を与えると、液晶層に電場が生成してこの電場によって液晶分子の配列方向が決定される。液晶分子の配列方向によって入射光の透過率が決定されるため、２つの電極の間の電位差を調節することによって所望の映像を表示することができる。
【０００３】
有機発光表示装置は、正孔注入電極（アノード）と電子注入電極（カソード）とこれらの間に形成されている有機発光層を含み、アノードから注入される正孔とカソードから注入される電子が有機発光層で再結合して消滅しながら発光する自己発光型表示装置である。
しかし、このような表示装置は、重くて破損しやすいガラス基板を使用するため、携帯及び大画面表示に限界がある。従って、最近では重量が軽くて衝撃に強いだけではなく、可撓性があるプラスチック基板を使用する表示装置が開発されている。
【０００４】
しかし、プラスチックの場合、熱を加えると曲がったり、伸縮したりする性質があり、その上に電極や信号線などの薄膜パターンをうまく形成することが難しい。これを解決するために、プラスチック基板をガラス支持体に接着した状態で薄膜パターンを形成した後、プラスチック基板をガラス支持体から剥がす方法が提案された。
このような方法は、一般にガラス支持体にプラスチック基板１枚を付着した後、薄膜工程を進行する。従って、１回の工程で１つの表示装置のみを生産するため、表示装置の収率が非常に低い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の技術的課題は、プラスチック基板を利用する可撓性表示装置の製造において、生産収率を向上させて、製造工程をさらに正確かつ容易にすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような技術的課題を解決するための本発明による可撓性表示装置の製造方法は、第１可撓性母基板を第１支持体に接着する段階、前記第１可撓性母基板を切断して複数の第１基板に分離する段階、そして前記第１基板上に薄膜パターンを形成する段階を含む。
前記第１可撓性母基板は、プラスチックで形成することができる。
前記可撓性表示装置の製造方法は、第２可撓性母基板を第２支持体に接着する段階、前記第２可撓性母基板を切断して複数の第２基板に分離する段階、前記第２基板上に薄膜パターンを形成する段階、前記第１及び第２支持体にそれぞれ接着された前記第１及び第２基板を結合する段階、前記第１及び第２基板の切断線に沿って前記第１及び第２支持体を切断する段階、そして前記第１及び第２基板からそれぞれ前記第１及び第２支持体を除去する段階をさらに含むことができる。
【０００７】
また、前記可撓性表示装置の製造方法は、第２可撓性母基板を第２支持体に接着する段階、前記第２可撓性母基板を切断して複数の第２基板に分離する段階、前記第２基板上に薄膜パターンを形成する段階、前記第１及び第２支持体に各々接着された前記第１及び第２基板を結合する段階、前記第１及び第２基板から各々前記第１及び第２支持体を除去して各々の基板を分離する段階をさらに含むことができる。
【０００８】
前記可撓性表示装置の製造方法は、前記第１基板と前記第２基板の間に液晶層を形成する段階をさらに含むことができる。
前記接着段階は、前記第１可撓性母基板を両面接着テープを用いて前記支持体に接着する段階を含むことができる。
前記分離段階は、前記第１可撓性母基板と前記両面接着テープを共に切断する段階を含むことができる。
【０００９】
前記第１可撓性母基板の切断は、レーザー切断機を使用することができる。
前記第１可撓性母基板は、硬質塗布膜を塗布した構成とすることができる。
前記硬質塗布膜は、アクリル樹脂で構成することができる。
前記第１可撓性基板は、有機膜、前記有機膜の両面に形成されている下部塗布膜、前記下部塗布膜上に形成されている障壁層、そして前記障壁層上に形成されている硬質塗布膜を含むことができる。
【００１０】
前記有機膜は、ポリエチレンエーテルフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｅｔｈｅｒ  ｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリアリーレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｉｍｉｄｅ）、ポリエーテルスルホン酸（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及びポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）で構成される群より選択された少なくとも１つ以上の物質であればよい。
【００１１】
前記下部塗布膜及び前記硬質塗布膜は、アクリル樹脂を含むことができる。
前記障壁層は、ＳｉＯ2またはＡｌ2Ｏ3を含むことができる。
前記支持体は、ガラスを含むことができる。
前記薄膜パターンは、有機発光層を含むことができる。
前記薄膜パターンは、非晶質シリコン薄膜トランジスタを含むことができる。
【００１２】
前記薄膜パターンは、有機薄膜トランジスタを含むことができる。
前記薄膜パターンを形成する段階は、薄膜をスピンコーティング（ｓｐｉｎ  ｃｏａｔｉｎｇ）する段階を含むことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、可撓性表示装置生産収率を向上させながらも、製造工程をさらに正確かつ容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図を参照して、本発明の実施例について本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は多様な形態に実現でき、ここで説明する実施例に限定されない。
図面でいろいろな層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。明細書全体にわたって類似する部分については同一符号を付けた。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の“上”にあるとする時、これは他の部分の“直ぐ上”にある場合だけでなく、その中間に他の部分がある場合も含む。また、ある部分が他の部分の“直ぐ上”にあるとする時には中間に他の部分がないことを意味する。
【００１５】
図１ａ〜図１ｇを参照して本発明の１つの実施例による可撓性表示装置の製造方法について詳細に説明する。
図１ａ〜図１ｇは、本発明の１つの実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明する図である。
まず、図１ａ及び図１ｂに示すように、プラスチックなどで形成された複数の可撓性基板１１０の一方の面に両面接着部材５０の一方の面を接着した後、接着部材５０の他方の面を支持体６０に接着する。この時、複数のプラスチック基板１１０を相互間隔が一定になるように整列させる。この時、各可撓性基板１１０と同じ大きさを有する複数の接着部材５０を提供するように構成できる。また、１つの接着部材５０を利用する場合には、接着部材５０の一方の面に複数の可撓性基板１１０を接着する。
【００１６】
各プラスチック基板１１０は、製作しようとする液晶表示装置及び有機発光表示装置の表示装置の大きさを有する。このように複数の小さいプラスチック基板１１０を付着することによって、プラスチック基板１１０と支持体６０が互いに熱膨張係数が異なるために発生するストレスによる基板１１０のベンディング現象を減らしながら、複数の表示装置を同時に生産することができて表示装置の生産収率を向上することができる。
【００１７】
プラスチック基板１１０は、ポリエチレンエーテルフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｅｔｈｅｒ  ｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリアリーレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｉｍｉｄｅ）、ポリエーテルスルホン酸（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）及びポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）より選択された少なくとも１つの物質で構成される有機膜を含む。プラスチック基板１１０は、このような有機膜の両面に順に形成されているアクリル系樹脂などの下部塗布膜（ｕｎｄｅｒ-ｃｏａｔｉｎｇ）（図示せず）、ＳｉＯ2またはＡｌ2Ｏ3などの障壁層（図示せず）及びアクリル系樹脂などの硬質塗布膜（ｈａｒｄ-ｃｏａｔｉｎｇ）（図示せず）などをさらに含むことができる。このような層や膜はプラスチック基板１１０の物理的化学的損傷を防止する。なお、前述の各種塗布膜は、通常の塗布法のみではなく、ＣＶＤ法、スパッタリング法、感光法、下地物質の表面に限定した化学反応法または浸透法など、種々の方法で形成できる。
【００１８】
接着部材５０は、ポリイミドフィルムなどの両面に各々接着剤が形成されている構造を有する両面接着テープを使用することができる。接着部材５０は、例えば、感温性低温脱着形接着剤、感温性高温脱着形接着剤、シリコン接着剤またはアクリル系接着剤などを使用することができる
支持体６０は、ガラスで構成することができる。
【００１９】
図１ｃに示したように、接着部材５０を介して支持体６０に接着された複数のプラスチック基板１１０上に薄膜パターン７０を形成する。この時プラスチック基板１１０が支持体６０に堅く結合されているので曲がったりのびたりはしない。
図１ｄに示すように、図１ｃのように支持体６０に付着されると共に薄膜パターン７０が形成された複数のプラスチック基板１１０と、接着部材５１によって支持体６１に付着されると共に薄膜パターン７１が形成された他の複数のプラスチック基板２１０を結合する。この時、液晶表示装置を作るために、液晶層を挟む両側基板１１０、２１０を結合する前に、どちらか一方に液晶を注入して液晶層（図示せず）を形成することができ、液晶物質は複数の単位表示装置を形成した後、両基板１００、２１０の間に注入することもできる。有機発光表示装置を作る場合、基板が１つで足りるため、液晶物質の工程が省略できる。その代わりに薄膜パターン７０，７１に有機発光層（図示せず）が含まれる。
【００２０】
その後、図１ｅのように、各々のプラスチック基板１１０、２１０を中心に支持体６０、６１を切断して所望の表示装置単位に分離する。続けて、上下に付着されている支持体６０、６１片をプラスチック基板１１０、２１０から除去すると、図１ｆのような表示装置となる。
一方、図１ｅの段階の代りに、図１ｇのように、支持体６０、６１を分離せずに、まず、支持体６０、６１をプラスチック基板１１０、２１０から除去して各々のプラスチック基板１１０、２１０を分離することもできる。
【００２１】
図２ａ〜図２ｉを参照して、本発明の他の実施例による可撓性表示装置の製造方法について詳細に説明する。
図２ａ〜図２ｉは、本発明の他の実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明する断面図である。
図２ａに示すように、プラスチック可撓性母基板１０の一方の面に接着部材５０の一方の面（上部側）を接着した後、接着部材５０の他方の面（下部側）を図２ｂのように支持体６０上に付着する。この時、プラスチック母基板１０が十分に支持されるようにするために、プラスチック可撓性母基板１０は、支持体６０と実質的に同一または支持体より小さい面積を有する。接着部材５０はプラスチック可撓性母基板１０と同じ大きさを有し、接着部材５０及び支持体６０は図１ａと同じものにすることができる。
【００２２】
図２ｃ及び図２ｄに示すように、支持体６０上に接着されたプラスチック可撓性母基板１０を所望の表示装置の大きさで切断線５５に沿って切断して複数のプラスチック可撓性基板１１０に分離する。この時、プラスチック母基板１０だけでなく接着部材５０まで切断する。これによって、複数のプラスチック可撓性基板１１０を整列しながら付着するための手間を省くことができ、プラスチック可撓性基板１１０上に進行する薄膜工程において整列上のエラーを防止することができる。また、支持体６０に１つのプラスチック可撓性母基板１０のみを接着するため、ジグ（治具）の使用が不要になって、さらに容易に工程を進行することができる。
【００２３】
プラスチック可撓性母基板１０と接着部材５０の切断は、レーザー切断機を用いるのが好ましい。レーザー切断機を用いると、切断線５５の間に気泡が入ることにより接着状態が不良になることを防止でき、それによって後続工程におけるプラスチック可撓性基板１１０が支持体６０から剥がれる現象を防止できる。また、レーザー切断機を用いると、切断線５５の幅を数十〜数百μｍまで調節することができて、結果的に支持体６０と類似寸法のプラスチック可撓性母基板１０を微細で精密な間隔で整列した複数の小さいプラスチック可撓性基板１１０に切断することができる。同時にレーザー切断機は、接着部材５０まで燃やすことができるため工程を容易にする。
【００２４】
続けて図２ｅのように、支持体６０に接着された複数のプラスチック可撓性基板１１０上に薄膜パターン７０を形成する。この時プラスチック可撓性基板１１０が支持体６０に堅く結合されているので曲がったり伸びることがない。一方、薄膜パターン７０の形成段階は、スピンコーティングする段階を含むことができる。複数のプラスチック可撓性基板１１０が微細に整列されているので、スピンコーティングで薄膜を形成しても、切断線５５に薄膜形成材料が過度に注入されることはない。
【００２５】
図２ｆに示すように、図２ｅのように支持体６０に付着されると共に薄膜パターン７０が形成された複数のプラスチック可撓性基板１１０と、接着部材５１によって支持体６１に付着されて薄膜パターン７１が形成された他の複数のプラスチック基板２１０を結合する。この時、 液晶表示装置を作るために、液晶層を挟む両側基板１１０、２１０を結合する前に、どちらか一方に液晶を注入して液晶層（図示せず）を形成することができ、各々の単位表示装置を形成した後、両基板の間に液晶物質を注入することもできる。有機発光表示装置の場合、基板が１つで十分であるため、液晶物質に関する工程を省略することができる。その代わりに薄膜パターン７１に有機発光層（図示せず）が含まれる。
【００２６】
その後、図２ｇのようにプラスチック可撓性基板１１０、２１０の切断線５５に沿って支持体６０、６１を切断し、所望の表示装置単位に分離する。複数の表示装置を完成するために上下に付着している支持体６０、６１片をプラスチック基板１１０、２１０から除去すれば図２ｈのような表示装置となる。
一方、図２ｇの段階の代りに図２ｉのように支持体６０、６１をプラスチック可撓性基板１１０、２１０から除去して、各々のプラスチック基板１１０、２１０を切断線５５によって分離することもできる。
【００２７】
一方、プラスチック可撓性基板１１０、２１０は、液晶表示装置、有機発光表示装置などの基板として用いることができるが、これについて詳細に説明する。
図３は、本発明の１つの実施例による液晶表示装置の配置図であり、図４ａ及び図４ｂは、各々図３の液晶表示装置をIVa-IVa及びIVb-IVb線に沿って切断した断面図である。
図３〜図４ｂに示すように、本実施例による液晶表示装置は、互いに対向する薄膜トランジスタ表示板１００と共通電極表示板２００及びこれらの間に入っている液晶層３を含む。
【００２８】
まず、薄膜トランジスタ表示板１００について説明する。
プラスチック基板のような可溶性基板１１０上に、複数のゲート線１２１及び複数の維持電極線１３１が形成されている。可撓性基板１１０は透明な絶縁物質で構成できる。
ゲート線１２１は、ゲート信号を伝達し、主に図横方向に延びている。各ゲート線１２１は、下に突出した複数のゲート電極１２４と他の層、または外部駆動回路との接続のために面積が広い端部１２９を含む。ゲート信号を生成するゲート駆動回路（図示せず）は、可撓性基板１１０上に付着される可撓性印刷回路膜（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｆｉｌｍ）（図示せず）上に装着されたり、可撓性基板１１０上に直接装着されたり、可撓性基板１１０に集積することができる。ゲート駆動回路が可撓性基板１１０上に集積されている場合、ゲート線１２１が延長されてこれと直接接続される。
【００２９】
維持電極線１３１は、所定の電圧が印加されて、ゲート線１２１とほぼ平行に延長される幹線とこれから分かれた複数対の維持電極１３３ａ、１３３ｂを含む。各々の維持電極線１３１は隣接した２つのゲート線１２１の間に位置し、幹線は２つのゲート線のうち下側に近い。維持電極１３３ａ、１３３ｂ各々は、幹線と連結された固定端とその反対方向の自由端を有している。一方、維持電極１３３ｂの固定端は面積が広く、その自由端は直線部分と曲がった部分の２つに分かれる。しかし、維持電極線１３１の模様及び配置は多様に変更することができる。
【００３０】
ゲート線１２１及び維持電極線１３１は、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金などアルミニウム系金属、銀（Ａｇ）や銀合金など銀系金属、銅（Ｃｕ）、銅合金など銅系金属、モリブデン（Ｍｏ）やモリブデン合金などモリブデン系金属、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）及びチタン（Ｔｉ）などで形成することができる。しかし、これらは物理的性質が他の２つの導電膜（図示せず）を含む多重膜構造で構成することもできる。このうち１つの導電膜は、信号遅延や電圧降下を減らすことができるように比抵抗が低い金属、例えば、アルミニウム系金属、銀系金属、銅系金属などで形成される。これとは異なって、他の導電膜は、他の物質、特にＩＴＯ（インジウム錫酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）との物理的、化学的、電気的接触特性に優れた物質、例えばモリブデン系金属、クロム、チタン、タンタルなどで形成することができる。このような組み合わせの良い例としては、クロム下部膜とアルミニウム（合金）上部膜、及びアルミニウム（合金）下部膜とモリブデン（合金）上部膜がある。また、ゲート線１２１及び維持電極線１３１は、その他にも多様な金属または導電体で形成することができる。
【００３１】
ゲート線１２１及び維持電極線１３１の側面は、可撓性基板１１０側に対し傾いて、その傾斜角は約３０゜〜約８０゜であるのが好ましい。
ゲート線１２１及び維持電極線１３１上には、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）または酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）などで形成されたゲート絶縁膜１４０が形成されている。
ゲート絶縁膜１４０上には、水素化非晶質シリコン（非晶質シリコンは略称ａ-Ｓｉ）、多結晶シリコンまたは有機半導体などで形成された複数の線状半導体１５１が形成されている。線状半導体１５１は、主に図縦方向に延びて、ゲート電極１２４に向かって延長される複数の突出部１５４を含む。線状半導体１５１は、ゲート線１２１及び維持電極線１３１付近で幅が広くなりこれらを広い幅で覆っている。
【００３２】
半導体１５１上には複数の線状及び島型抵抗性接触部材１６１、１６５が形成されている。抵抗性接触部材１６１、１６５は、リンなどのｎ型不純物が高濃度にドーピングされているｎ+水素化非晶質シリコンなどの物質で形成されたり、シリサイドで形成することができる。線状抵抗性接触部材１６１は、複数の突出部１６３を有し、この突出部１６３と島型抵抗性接触部材１６５は対になって半導体１５１の突出部１５４に配置される。
【００３３】
半導体１５１、１５４と抵抗性接触部材１６１、１６３、１６５の側面も基板１１０側に対して傾いて、傾斜角は３０゜〜８０゜程度である。
抵抗性接触部材１６１、１６３、１６５及びゲート絶縁膜１４０上には、複数のデータ線１７１と複数のドレーン電極１７５が形成されている。
データ線１７１は、データ信号を伝達して主に図縦方向に延びて、ゲート線１２１とゲート絶縁膜１４０を間において交差する。各データ線１７１は、また、維持電極線１３１と交差して隣接した維持電極１３３ａ、１３３ｂ集合の間を走る。各データ線１７１は、ゲート電極１２４に向かって延長される複数のソース電極１７３と、他の層または外部駆動回路との接続のために面積が広い端部１７９を含む。データ信号を生成するデータ駆動回路（図示せず）は、基板１１０上に付着される可撓性印刷回路膜（図示せず）上に装着されたり、基板１１０上に直接装着されたりして、基板１１０に集積できる。データ駆動回路が基板１１０上に集積される場合、データ線１７１を延長してこれと直接接続することができる。
【００３４】
ドレーン電極１７５は、データ線１７１と分離されてゲート電極１２４を中心にソース電極１７３と対向する。各ドレーン電極１７５は、面積が広い一方端部と棒状である他側端部を有する。広い端部は維持電極線１３１と重畳し、棒状の端部はＪ字形状に曲がったソース電極１７３によって一部囲まれている。
１つのゲート電極１２４、１つのソース電極１７３及び１つのドレーン電極１７５は半導体１５１の突出部１５４と共に１つの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を構成し、薄膜トランジスタのチャンネルはソース電極１７３とドレーン電極１７５の間の突出部１５４に形成される。半導体１５１が有機半導体の場合、薄膜トランジスタは有機薄膜トランジスタとなる。
【００３５】
データ線１７１及びドレーン電極１７５は、モリブデン、クロム、タンタル及びチタンなど耐火性金属、またはこれらの合金で形成されることが好ましく、耐火性金属膜（図示せず）と低抵抗導電膜（図示せず）を含む多重膜構造とすることができる。多重膜構造の例としては、クロムまたはモリブデン（合金）下部膜とアルミニウム（合金）上部膜の二重膜、モリブデン（合金）下部膜とアルミニウム（合金）の中間膜とモリブデン（合金）上部膜の三重膜がある。しかし、データ線１７１及びドレーン電極１７５は、その他にも多様な金属または導電体で形成することができる。
【００３６】
データ線１７１及びドレーン電極１７５も、その側面が基板１１０側に対し３０゜〜８０゜程度の傾斜角で傾いていることが好ましい。
抵抗性接触部材１６１、１６３、１６５は、その下の半導体１５１、１５４とその上のデータ線１７１及びドレーン電極１７５の間にだけ存在し、これらの間の接触抵抗を低くする。大部分は線状半導体１５１の幅がデータ線１７１の幅より小さいが、前述の説明のように、ゲート線１２１と接する部分で幅を広く形成し、表面の形状をなだらかにすることによって、データ線１７１が断線することを防止する。半導体１５４にはソース電極１７３とドレーン電極１７５の間をはじめとして、データ線１７１及びドレーン電極１７５で覆われず露出された部分がある。
【００３７】
データ線１７１、ドレーン電極１７５及び露出された半導体１５１、１５４部分の上には保護膜１８０が形成されている。保護膜１８０は、無機絶縁物または有機絶縁物などで形成され、表面を平らに形成することができる。無機絶縁物の例としては、窒化ケイ素と酸化ケイ素がある。有機絶縁物は感光性を有するものを用いることができ、その誘電定数は約４.０以下であるのが好ましい。しかし、保護膜１８０は、有機膜の優れた絶縁特性を生かしながら露出された半導体１５１部分を保護するため下部無機膜と上部有機膜の二重膜構造とすることができる。
【００３８】
保護膜１８０には、データ線１７１の端部１７９とドレーン電極１７５を各々露出する複数の接触孔１８２、１８５が形成されており、保護膜１８０とゲート絶縁膜１４０にはゲート線１２１の端部１２９を露出する複数の接触孔１８１、維持電極１３３ｂ固定端付近の維持電極線１３１の一部を露出する複数の接触孔１８３ａ、そして維持電極１３３ａ自由端の直線部分を露出する複数の接触孔１８３ｂが形成されている。
【００３９】
保護膜１８０上には、ＩＴＯまたはＩＺＯなどの透明な導電物質、または、アルミニウム、クロム及びこれらの合金などの反射性の導電物質で構成される複数の画素電極１９１、複数の連結橋（ｏｖｅｒｐａｓｓ）８３及び複数の接触補助部材８１、８２が形成されている。
画素電極１９１は、接触孔１８５を通してドレーン電極１７５と物理的・電気的に接続されており、ドレーン電極１７５からデータ電圧が印加される。データ電圧が印加された画素電極１９１は、共通電圧が印加される共通電極表示板２００の共通電極２７０と共に電場を生成することによって、２つの電極の間の液晶層（図示せず）の液晶分子の方向を決定する。このように決定された液晶分子の方向によって液晶層を通過する光の偏光が変わる。画素電極１９１と共通電極はキャパシタ（以下、‘液晶キャパシタ’とする）を構成して、薄膜トランジスタが遮断された後にも印加された電圧を維持する。
【００４０】
画素電極１９１は、維持電極１３３ａ、１３３ｂをはじめとする維持電極線１３１と重畳する。画素電極１９１及びこれと電気的に接続されたドレーン電極１７５が維持電極線１３１と重畳されて構成されるキャパシタをストレージキャパシタとし、ストレージキャパシタは液晶キャパシタの電圧維持能力を強化する。
接触補助部材８１、８２は、各々接触孔１８１、１８２を通してゲート線１２１の端部１２９及びデータ線１７１の端部１７９と接続される。接触補助部材８１、８２は、ゲート線１２１の端部１２９及びデータ線１７１の端部１７９とゲートまたはデータ駆動回路などの外部装置との接着性を補完し、これらを保護する。
【００４１】
連結橋８３は、ゲート線１２１を横切って、ゲート線１２１を間に置いて反対方向に位置する接触孔１８３ａ、１８３ｂを通して維持電極線１３１の露出された部分と維持電極１３３ｂ自由端の露出された端部に接続されている。維持電極１３３ａ、１３３ｂをはじめとする維持電極線１３１は、連結橋８３と共にゲート線１２１やデータ線１７１、または薄膜トランジスタの欠陥を修理する場合に使用することができる。
【００４２】
続けて、共通電極表示板２００について説明する。
プラスチックなどから構成される可撓性基板２１０上に遮光部材２２０が形成されている。遮光部材２２０は、ブラックマトリックスともし、画素電極１９１と対向する複数の開口領域を定義する一方、画素電極１９１の間の光漏れを防止する。一方、遮光部材２２０はゲート線１２１及びデータ線１７１に対応する部分と薄膜トランジスタに対応する複数の部分を含む構成とすることができる。
【００４３】
基板２１０上には、また、複数の色フィルター２３０が形成されており、遮光部材２２０に囲まれた開口領域内にほとんど含まれるように配置されている。色フィルター２３０は画素電極１９０に沿って図の縦方向に長く延びて帯状に構成することができる。各色フィルター２３０は赤色、緑色及び青色の三原色など基本色のうち、１つを表示することができる。
【００４４】
色フィルター２３０及び遮光部材２２０の上には外套膜２５０が形成されている。外套膜２５０は絶縁物で形成されることができ、色フィルター２３０を保護し色フィルター２３０が露出されることを防止して平坦面を提供する。外套膜２５０は絶縁性有機物質で構成されることができ、省略することもできる。
外套膜２５０上には共通電極２７０が形成されている。共通電極２７０はＩＴＯやＩＺＯなど透明な導電導電体で形成するのが好ましい。
【００４５】
表示板１００、２００の内側面の上には液晶層３を水平または垂直方向に配向するための配向膜（図示せず）が塗布され、表示板１００、２００の外側面には１つ以上の偏光子（図示せず）が備えられている。２つの偏光板の透過軸は直交し、このうち１つの透過軸はゲート線１２１に対して平行である。反射型液晶表示装置の場合には２つの偏光板のうち１つが省略できる。
【００４６】
以下、図３〜図４ｂに示した液晶表示装置のうち、薄膜トランジスタ表示板１００を本発明の１つの実施例によって製造する方法について図５〜図１２ｂ及び図３〜図４ｂを参照して詳細に説明する。
図５、図７、図９及び図１１は、図３〜図４ｂに示した液晶表示装置のうち、薄膜トランジスタ表示板を本発明の１つの実施例によって製造する方法の中間段階での配置図で、その順序によって羅列したものであり、図６ａ、図６ｂ、図８ａ、図８ｂ、図１０ａ、図１０ｂ、図１２ａ及び図１２ｂは、図５、図７、図９及び図１１に示した薄膜トランジスタ表示板をVia-VIa、VIb-VIb、VIIIa-VIIIa、VIIIb-VIIIb、Xa-Xa、Xb-Xb、XIIa-XIIa及びXIIb-XIIb線によって切断した断面図である。
【００４７】
図５〜図６ｂに示すように、支持体６０上に接着部材５０を用いてプラスチック基板１１０を接着した後、基板１１０上の金属膜をスパッタリングなどで順に積層してから写真エッチングしてゲート電極１２４及び端部１２９を含む複数のゲート線１２１及び維持電極１３３ａ、１３３ｂを含む複数の維持電極線１３１を形成する。
図７〜図８ｂに示すように、ゲート絶縁膜１４０、真性非晶質シリコン層、不純物非晶質シリコン層の３階膜を連続して積層した後、上の２つの層をパターニングして複数の線状不純物半導体１６４及び突出部１５４を含む複数の線状真性半導体１５１を形成する。
【００４８】
図９〜図１０ｂに示すように、金属膜をスパッタリングなどで積層した後、写真エッチングしてソース電極１７３及び端部１７９を含む複数のデータ線１７１、複数のドレーン電極１７５を形成する。
次に、データ線１７１及びドレーン電極１７５で覆われず露出された不純物半導体１６４部分を除去することによって、突出部１６３を含む複数の線状抵抗性接触部材１６１と複数の島型抵抗性接触部材１６５を完成する一方、その下の真性半導体１５１部分を露出する。露出された真性半導体１５１部分の表面を安定化させるために酸素プラズマによる表面酸化処理を続けて実施するのが好ましい。
【００４９】
図１１〜図１２ｂに示すように、化学気相蒸着などに無機絶縁物を積層したり、感光性有機絶縁物を塗布して保護膜１８０を形成する。その後保護膜１８０とゲート絶縁膜１４０をエッチングして接触孔１８１、１８２、１８３ａ、１８３ｂ、１８５を形成する。
最後に図３〜図４ｂに示すように、ＩＴＯまたはＩＺＯ膜をスパッタリングで積層して写真エッチングして、複数の画素電極１９１と複数の接触補助部材８１、８２と複数の連結橋（部材）８３を形成する。その他にも配向膜（図示せず）を形成する工程を追加することができる。
【００５０】
図３〜図４ｂに示した液晶表示装置における共通電極表示板２００を本発明の１つの実施例によって製造する方法について、図１３ａ〜図１３ｄを参照して詳細に説明する。
図１３ａに示すように、支持体６１上に接着部材５１を用いてプラスチック基板２１０を接着する。その後プラスチック基板２１０上に遮光特性に優れた物質を積層してマスクを利用した写真エッチング工程でパターニングして遮光部材２２０を形成する。
【００５１】
次に図１３ｂのように、プラスチック基板２１０上に感光性組成物を塗布して互いに異なる三色相を示す複数の色フィルター２３０を形成する。
その後、図１３ｃのように、色フィルター２３０上に外套膜２５０を形成し、図１３ｄのように外套膜２５０上に共通電極２７０を積層する。
その後、前述のように製造された薄膜トランジスタ表示板１００及び共通電極表示板２００を結合する。その後、薄膜トランジスタ表示板１００と共通電極表示板２００の間に液晶を注入する。薄膜トランジスタ表示板１００と共通電極表示板２００を結合する前に液晶を下降させて液晶を注入することもできる。
【００５２】
最後にプラスチック基板１１０、２１０の切断線に沿って薄膜トランジスタ表示板１００及び共通電極表示板２００に付着されている支持体６０、６１を切断して、各々の表示板を分離する。その後、支持体６０、６１を除去する。この時、接着部材５０、５１の接着力を除去して液晶表示装置から支持体６０、６１を分離するが、支持体６０、６１を除去する方法としては、例えば温度を調節する方法、接着力を除去することができる溶媒を使用する方法、または紫外線（ＵＶ）を照射する方法などがある。
【００５３】
ここで支持体を切断せずに支持体６０、６１を除去した後、各々の表示板を分離することもできる。
図１ａ〜図２ｉに示した方法において、薄膜パターン７０は有機半導体を含む有機薄膜トランジスタを含むこともできる。
また、図１ａ〜図２ｉに示した方法は、液晶表示装置だけでなく有機発光表示装置にも適用できる。
【００５４】
以上で本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されることなく、請求範囲での本発明の基本概念を利用して当業者が行う多様な変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１ａ】本発明の１つの実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１ｂ】本発明の１つの実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１ｃ】本発明の１つの実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１ｄ】本発明の１つの実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１ｅ】本発明の１つの実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１ｆ】本発明の１つの実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１ｇ】本発明の１つの実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２ａ】本発明の他の実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２ｂ】本発明の他の実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２ｃ】本発明の他の実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２ｄ】本発明の他の実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２ｅ】本発明の他の実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２ｆ】本発明の他の実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２ｇ】本発明の他の実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２ｈ】本発明の他の実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２ｉ】本発明の他の実施例による可撓性表示装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の１つの実施例による液晶表示装置用薄膜トランジスタ表示板の配置図である。
【図４ａ】図３に示した薄膜トランジスタ表示板をIVa-IVa線によって切断した断面図である。
【図４ｂ】図３に示した薄膜トランジスタ表示板をIVb-IVb線によって切断した断面図である。
【図５】図３、図４ａ及び図４ｂに示した薄膜トランジスタ表示板を本発明の１つの実施例によって製造する方法の中間段階での配置図である。
【図６ａ】図５に示した薄膜トランジスタ表示板をVIa-VIa線によって切断した断面図である。
【図６ｂ】図５に示した薄膜トランジスタ表示板をVIb-VIb線によって切断した断面図である。
【図７】図３、図４ａ及び図４ｂに示した薄膜トランジスタ表示板を本発明の１つの実施例によって製造する方法の中間段階での配置図である。
【図８ａ】図７に示した薄膜トランジスタ表示板をVIIIa-VIIIa線によって切断した断面図である。
【図８ｂ】図７に示した薄膜トランジスタ表示板をVIIIb-VIIIb線によって切断した断面図である。
【図９】図３、図４ａ及び図４ｂに示した薄膜トランジスタ表示板を本発明の１つの実施例によって製造する方法の中間段階での配置図である。
【図１０ａ】図９に示した薄膜トランジスタ表示板をXa-Xa線によって切断した断面図である。
【図１０ｂ】図９に示した薄膜トランジスタ表示板をXb-Xb線によって切断した断面図である。
【図１１】図３、図４ａ及び図４ｂに示した薄膜トランジスタ表示板を本発明の１つの実施例によって製造する方法の中間段階での配置図である。
【図１２ａ】図１１に示した薄膜トランジスタ表示板をXIIa-XIIa線によって切断した断面図である。
【図１２ｂ】図１１に示した薄膜トランジスタ表示板をXIIb-XIIb線によって切断した断面図である。
【図１３ａ】共通電極表示板を見た発明の１つの実施例によって製造する方法を説明する断面図である。
【図１３ｂ】共通電極表示板を見た発明の１つの実施例によって製造する方法を説明する断面図である。
【図１３ｃ】共通電極表示板を見た発明の１つの実施例によって製造する方法を説明する断面図である。
【図１３ｄ】共通電極表示板を見た発明の１つの実施例によって製造する方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０        可撓性母基板
５０、５１        接着部材
５５        切断線
６０、６１        支持体
７０、７１        薄膜パターン
８１、８２        接触補助部材
８３        連結橋
１００        薄膜トランジスタ表示板
１１０        プラスチック基板
１２１        ゲート線
１２４        ゲート電極
１３１        維持電極線
１３３ａ、１３３ｂ        維持電極
１４０        ゲート絶縁膜
１５１、１５４        半導体
１６１、１６３、１６５        抵抗性接触部材
１６４        線状不純物半導体
１７１        データ線
１７３        ソース電極
１７５        ドレーン電極
１８０        保護膜
１８１、１８２、１８５        接触孔
１９１        画素電極
２００        色フィルター表示板
２１０        プラスチック基板
２２０        遮光部材
２３０        色フィルター
２５０        外套膜
２７０        共通電極
【図１ａ】
2006330739.tif 000003
【図１ｂ】
2006330739.tif 000004
【図１ｃ】
2006330739.tif 000005
【図１ｄ】
2006330739.tif 000006
【図１ｅ】
2006330739.tif 000007
【図１ｆ】
2006330739.tif 000008
【図１ｇ】
2006330739.tif 000009
【図２ａ】
2006330739.tif 000010
【図２ｂ】
2006330739.tif 000011
【図２ｃ】
2006330739.tif 000012
【図２ｄ】
2006330739.tif 000013
【図２ｅ】
2006330739.tif 000014
【図２ｆ】
2006330739.tif 000015
【図２ｇ】
2006330739.tif 000016
【図２ｈ】
2006330739.tif 000017
【図２ｉ】
2006330739.tif 000018
【図３】
2006330739.tif 000019
【図４ａ】
2006330739.tif 000020
【図４ｂ】
2006330739.tif 000021
【図５】
2006330739.tif 000022
【図６ａ】
2006330739.tif 000023
【図６ｂ】
2006330739.tif 000024
【図７】
2006330739.tif 000025
【図８ａ】
2006330739.tif 000026
【図８ｂ】
2006330739.tif 000027
【図９】
2006330739.tif 000028
【図１０ａ】
2006330739.tif 000029
【図１０ｂ】
2006330739.tif 000030
【図１１】
2006330739.tif 000031
【図１２ａ】
2006330739.tif 000032
【図１２ｂ】
2006330739.tif 000033
【図１３ａ】
2006330739.tif 000034
【図１３ｂ】
2006330739.tif 000035
【図１３ｃ】
2006330739.tif 000036
【図１３ｄ】
2006330739.tif 000037