(57)【要約】  【課題】  金属層と誘電体層とを備えるコンデンサ構造体を製造するにあたり、焼成時の収縮による反りの発生を抑制して製造品質を向上させることを目的とする。  【解決手段】  まず、ＰＥＴフィルム６上に塗工された未焼結誘電体シート２、ニッケル箔１、及びＰＥＴフィルム７上に塗工された未焼結アルミナシート３を各々準備する。そしてこれらを、ニッケル箔１の両面に未焼結誘電体シート２及び未焼結アルミナシート３がそれぞれ接するように積層し、熱圧着する。その後、ＰＥＴフィルム６，７を剥離して焼成前ＢＴ／アルミナ三層積層体４を得る。これを焼成すると、ＢＴ／アルミナ三層焼成積層体１４が形成される。焼成の際、未焼結誘電体シート２が焼成収縮するが、未焼結アルミナシート３も同様に焼成収縮するため、双方の焼成収縮による応力がキャンセルされてニッケル箔１には反りが生じない。【選択図】  図１
2006186096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層と、該金属層に積層される誘電体層とを備えた誘電体積層構造体の製造方法であって、
前記金属層を形成する金属層形成工程と、
前記誘電体層となるべき未焼結部材であって焼成時の収縮の程度が前記金属層よりも大きい未焼結誘電体部を、前記金属層の一方の面に積層する未焼結誘電体積層工程と、
未焼結状態の絶縁性の無機物であって焼成時の収縮の程度が前記金属層よりも大きい未焼結無機物部を、前記金属層の他方の面に積層する未焼結無機物積層工程と、
前記各積層工程によって互いに積層された未焼結誘電体部、金属層、及び未焼結無機物部を一体に焼成して、前記未焼結誘電体部及び前記未焼結無機物部を焼結させる焼成工程と
を有することを特徴とする誘電体積層構造体の製造方法。
【請求項２】
金属層と、該金属層に積層される誘電体層とを備えた誘電体積層構造体の製造方法であって、
前記金属層を形成する金属層形成工程と、
前記誘電体層となるべき未焼結部材であって焼成時の収縮の程度が前記金属層よりも小さい未焼結誘電体部を、前記金属層の一方の面に積層する未焼結誘電体積層工程と、
未焼結状態の絶縁性の無機物であって焼成時の収縮の程度が前記金属層よりも小さい未焼結無機物部を、前記金属層の他方の面に積層する未焼結無機物積層工程と、
前記各積層工程によって互いに積層された未焼結誘電体部、金属層、及び未焼結無機物部を一体に焼成して、前記未焼結誘電体部及び前記未焼結無機物部を焼結させる焼成工程と
を有することを特徴とする誘電体積層構造体の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の誘電体積層構造体の製造方法であって、
前記金属層は、前記焼成工程において実質的に収縮しない金属であることを特徴とする誘電体積層構造体の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３いずれかに記載の誘電体積層構造体の製造方法であって、
前記焼成工程の後、前記金属層を、該金属層において前記未焼結無機物部が前記焼成されてなる無機物が積層されている面側からエッチングするエッチング工程を有し、
前記未焼結無機物部は、前記焼成工程により前記焼結されたときに、前記エッチング工程時に用いるエッチング剤に対して耐エッチング性を有するものである
ことを特徴とする誘電体積層構造体の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の誘電体積層構造体の製造方法であって、
前記未焼結無機物部と前記未焼結誘電体部は、共に同じ誘電体を主構成成分としていることを特徴とする誘電体積層構造体の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５いずれかに記載の誘電体積層構造体の製造方法であって、
前記未焼結無機物部の前記焼成後の厚さをｔ１、前記未焼結誘電体部の前記焼成後の厚さをｔ２としたとき、前記ｔ１及び前記ｔ２は、次式（１）で表される指標Ａが、０．８≦Ａ≦１．２の範囲内となるような値である
ことを特徴とする誘電体積層構造体の製造方法。
【数１】
2006186096.tif 000006
【請求項７】
請求項１〜６いずれかに記載の誘電体積層構造体の製造方法であって、
前記焼成工程の前に前記未焼結誘電体部上へ未焼結金属を積層する誘電体側未焼結金属積層工程を有し、
前記誘電体積層構造体は、前記金属層を一方の電極、前記未焼結金属が前記焼成されることにより形成される金属を他方の電極とし、該各電極間に前記誘電体層が挟まれてなる第１のコンデンサである
ことを特徴とする誘電体積層構造体の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の誘電体積層構造体の製造方法であって、
前記焼成工程の前に前記未焼結無機物部上へ未焼結金属を積層する無機物側未焼結金属積層工程を有し、
前記誘電体積層構造体は、前記金属層を一方の電極、前記未焼結無機物部上へ積層された未焼結金属が前記焼成されることにより形成される金属を他方の電極とし、該各電極間に、前記未焼成無機物部が前記焼成されることにより形成される無機物が挟まれてなる第２のコンデンサとしても機能する
ことを特徴とする誘電体積層構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属層と、該金属層に積層される誘電体層とを備えた誘電体積層構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
殆どの電子機器は高速化するにつれて、発生する電磁波ノイズが高周波帯域で強力になる。特に、ＣＰＵ等の半導体集積回路素子のデカップリングやスイッチング電源のノイズ対策などには、高容量で低インダクタンスのコンデンサが必要とされる。このような用途に用いられるコンデンサは、一般的にデカップリングコンデンサと呼ばれている。そして、このデカップリングコンデンサを、例えば半導体集積回路素子が搭載されるパッケージ基板内に半導体集積回路素子近傍となるように配置し、半導体集積回路素子の動作に必要な高周波電流をこのデカップリングコンデンサを介して供給することにより、ノイズの低減を図ることが提案されている。
【０００３】
パッケージ基板内へのコンデンサの配置方法としては、例えば、多層化された基板における所定の層に穴をあけてチップコンデンサを埋め込むという方法も考えられるが、そのような方法だとパッケージ基板の大型化を招く。そのため、近年ますます要求される電子機器の小型化を考慮し、金属電極層間に誘電体層を配置してなるコンデンサ構造体をパッケージ基板内の所定の層に埋め込むことで、パッケージ基板全体の大型化を防ぐことが考えられている。
【０００４】
この場合、コンデンサ構造体を構成する誘電体層としては主にチタン酸バリウムやアルミナなど、製造の過程で焼成工程を必要とするものが用いられる。そのため、ビルドアップにより多層パッケージ基板を製造していく工程とは別に、別途、コンデンサ構造体を焼成により製造しておく必要がある。そして、焼成後のコンデンサ構造体を、ビルドアップの過程でパッケージ基板に埋め込むこととなる。
【０００５】
そして、コンデンサ構造体の製造方法としては、例えば、金属箔上に導電性ペーストを付着させて焼成を行った後、次にその上に誘電体ペーストを塗布して焼成を行い、さらに導電性ペーストを塗布して焼成を行う方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−１６０６７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、金属箔上に誘電体ペーストが塗布されたものを焼成してコンデンサ構造体を製造しようとすると、焼成時に金属箔に殆ど焼成収縮が起こらないことから、以下のような問題が生じる。即ち、未焼結状態の誘電体ペーストは焼成によって焼成収縮を起こすものの、金属箔は元々緻密であるため焼成収縮がほとんど生じない。そのため、焼成収縮しようとする誘電体ペーストと焼成収縮のほとんどない金属箔との間に生じる応力により、コンデンサ構造体に反りが生じてしまうのである。
【０００７】
このように反りが生じてしまうと、そのままの状態ではそのコンデンサ構造体をパッケージ基板に埋め込むのは困難となる。また、反りが生じている焼成後のコンデンサ構造体を外力によって無理に平面状に戻そうとすると、誘電体層が割れてしまい、品質が大きく低下してしまうおそれがある。
【０００８】
上記特許文献１の製造方法は、厳密にいえば、金属箔と誘電体ペーストとの間に導電性ペーストを介在させているのだが、この導電性ペーストも、誘電体ペーストと程度の差こそあれ焼成によって収縮するため、やはり反り発生の問題は生じる。つまり、導電性ペーストを介在させることは何ら反り問題の解決策にはならない。特に、シート状のコンデンサ構造体の面積が大きいほど、反りの発生は顕著となる。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、金属層と誘電体層とを備えるコンデンサ構造体を製造するにあたり、焼成時の収縮による反りの発生を抑制して製造品質を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するためになされた発明（第１手段）は、金属層と、該金属層に積層される誘電体層とを備えた誘電体積層構造体の製造方法であって、前記金属層を形成する金属層形成工程と、前記誘電体層となるべき未焼結部材であって焼成時の収縮の程度が前記金属層よりも大きい未焼結誘電体部を、前記金属層の一方の面に積層する未焼結誘電体積層工程と、未焼結状態の絶縁性の無機物であって焼成時の収縮の程度が前記金属層よりも大きい未焼結無機物部を、前記金属層の他方の面に積層する未焼結無機物積層工程と、前記各積層工程によって互いに積層された未焼結誘電体部、金属層、及び未焼結無機物部を一体に焼成して、前記未焼結誘電体部及び前記未焼結無機物部を焼結させる焼成工程とを有する。
【００１１】
また、上記課題を解決するためになされた他の発明（第２手段）は、金属層と、該金属層に積層される誘電体層とを備えた誘電体積層構造体の製造方法であって、前記金属層を形成する金属層形成工程と、前記誘電体層となるべき未焼結部材であって焼成時の収縮の程度が前記金属層よりも小さい未焼結誘電体部を、前記金属層の一方の面に積層する未焼結誘電体積層工程と、未焼結状態の絶縁性の無機物であって焼成時の収縮の程度が前記金属層よりも小さい未焼結無機物部を、前記金属層の他方の面に積層する未焼結無機物積層工程と、前記各積層工程によって互いに積層された未焼結誘電体部、金属層、及び未焼結無機物部を一体に焼成して、前記未焼結誘電体部及び前記未焼結無機物部を焼結させる焼成工程とを有する。
【００１２】
この第２手段が上記第１手段と異なるのは、未焼結誘電体部及び未焼結無機物部のいずれも、焼成による収縮の程度が金属層よりも小さいことであり、それ以外は第１手段と同じである。つまり、第１手段においては、金属層と比較して未焼結誘電体部及び未焼結無機物部の方が相対的に大きく収縮し、逆に、第２手段においては、未焼結誘電体部及び未焼結無機物部と比較して金属層の方が相対的に大きく収縮する。未焼成誘電体部が焼成工程により焼結すると前記誘電体層が形成される。
【００１３】
そして、第１手段又は第２手段の製造方法では、金属層に未焼結誘電体部を積層して焼成するにあたり、金属層のうち未焼結誘電体部が積層されない面にも、未焼結部材として未焼結無機物部を積層し、この積層体を一体的に焼成するのである。
【００１４】
そうすると、焼成工程において、未焼結誘電体部が焼成収縮すると共に、未焼結無機物部も焼成収縮するため、両者の焼成収縮による応力が相互に打ち消され、結果として金属層の変形（反り）が抑制され、延いては誘電体積層構造体全体の反りが抑制されて、製造品質を向上させることが可能となる。
【００１５】
なお、焼成時の収縮の程度は、実質的に無拘束、即ち、３次元的にほぼ等しく収縮する状態での焼成によりどの程度収縮したかを示す値であり、例えば、焼成後の寸法を焼成前の寸法で除することにより得られる「収縮比」で表すことができる。またこの場合、収縮比としては、金属層の面方向の１次元的な寸法の収縮比を表す線収縮比を採用するとよい。このように収縮の程度を収縮比で表す場合は、収縮比が小さいほど収縮の程度が大きいということになり、逆に、収縮比が大きいほど収縮の程度が小さいということになる。
【００１６】
また、誘電体シート等の未焼結誘電体部を形成する未焼結誘電体形成工程を、未焼結誘電体積層工程の前に備えているとよい。この際、本発明の「未焼結誘電体積層工程」は、準備した金属層の一方の面上に誘電体シート等の未焼結誘電体部を積層（圧着）する場合の他、準備した誘電体シート等の未焼結誘電体部上に金属層を積層（圧着）する場合も含む。
【００１７】
或いは、誘電体ペースト等の未焼結誘電体物を調製する未焼結誘電体調製工程を、未焼結誘電体積層工程の前に備えているとよい。ここで、本発明の未焼結誘電体積層工程における「積層」とは、予め形成された未焼結誘電体部を積層する場合を含む他、予め形成された未焼結誘電体物を塗布することにより未焼結誘電体部を形成する場合も含む概念である。
【００１８】
また、無機物シート等の未焼結無機物部を形成する未焼結無機物形成工程を、未焼結無機物積層工程の前に備えているとよい。この際、本発明の「未焼結無機物積層工程」は、準備した金属層の一方の面上に無機物シート等の未焼結無機物部を積層（圧着）する場合の他、準備した無機物シート等の未焼結無機物部上に金属層を積層（圧着）する場合も含む。
【００１９】
或いは、無機物ペースト等の未焼結無機物を調製する未焼結無機物調製工程を、未焼結無機物積層工程の前に備えているとよい。ここで、本発明の未焼結無機物積層工程における「積層」とは、予め形成された未焼結無機物部を積層する場合を含む他、予め形成された未焼結無機物を塗布することにより未焼結無機物部を形成する場合も含む概念である。
【００２０】
上記金属層としては、例えば未焼結状態のシート（グリーンシート）であってもよく、その場合も収縮比の差によって反りの発生を抑制することが可能となるが、例えば焼成工程において実質的に収縮しない緻密な金属であってもよい。金属層が緻密であれば、焼成による収縮はほとんど生じないため、平面寸法精度の高い誘電体積層構造体を製造でき、延いては、この誘電体積層構造体を利用した平面寸法精度の高い電子部品を製造することが可能となる。
【００２１】
なお、ここでいう「実質的に収縮しない」とは、焼結による緻密化に起因した収縮が起こらないことを意味する。そのため、例えば、歪み部分が焼成時の熱により緩和されて寸法が変化することにより結果的に収縮してしまうことなど、焼結による緻密化に起因しない収縮は「実質的に収縮」したものに該当しない。
【００２２】
また、前記焼成工程の後に、前記金属層を、該金属層において前記未焼結無機物部が前記焼成されてなる無機物が積層されている面側からエッチングするエッチング工程を有する場合、前記未焼結無機物部は、前記焼成工程により前記焼結されたときに、前記エッチング工程時に用いるエッチング剤に対して耐エッチング性を有するようなものであるとよい。
【００２３】
ここでいう「耐エッチング性」とは、上記エッチング工程におけるエッチング時に、未焼結無機物部が焼成されてなる無機物が積層されていない部分がその厚さ方向に全て溶解しても、その無機物が積層されている部分には金属層が残るような性質を意味する。即ち、上記レジスト工程においてレジスト（マスク）機能が失われない程度の耐性を意味するものである。
【００２４】
このようにすることで、当該誘電体積層構造体を電子部品として使用する際に、未焼結無機物部が焼成されてなる無機物を、金属層をエッチングする際のエッチングレジストとして利用することができる。そのため、多少レジストパターンがずれたとしても、その無機物の耐エッチング性によりパターンずれの発生を防ぐことができる。
【００２５】
より具体的にいうと、未焼結無機物部をパターニングされた形状とし、前記焼成工程の後のエッチング工程にて、未焼結無機物部が焼成されてなる無機物側から金属層をエッチングする場合に、該エッチング工程におけるエッチング剤として、金属層を主にエッチングするエッチング剤を用いることにより金属層のパターニングが可能である。
【００２６】
またこの場合、未焼結無機物部の主構成成分が、未焼結誘電体部の主構成成分と同じ誘電体であれば、未焼結無機物部及び未焼結誘電体部が同材質となるため、それぞれ同じ厚さに形成することができ、反りの発生をより抑制することが可能となる。なお、前記未焼結誘電体部としては、例えば、焼成後にセラミックとなるものを用いることができる。
【００２７】
ところで、未焼結無機物部と未焼結誘電体部の双方の焼成収縮により反りの発生を抑制できることは既述の通りだが、例えば、未焼結無機物部と未焼結誘電体部の厚さが大きく異なると、焼成収縮により金属層が受ける応力も金属層の表裏で大きく異なり、反りの抑制効果が小さくなってしまう。
【００２８】
そこで、未焼結無機物部の焼成後の厚さをｔ１、未焼結誘電体部の焼成後の厚さをｔ２としたとき、ｔ１及びｔ２は、次式（１）で表される指標Ａが、０．８≦Ａ≦１．２の範囲内となるような値であるとよい。
【００２９】
【数２】
2006186096.tif 000003
【００３０】
指標Ａは、反りがどの程度発生するかを示すものであり、この指標Ａが大きいほど反りも大きくなる。そのため、この指標Ａが上述した範囲（０．８≦Ａ≦１．２）に入るようにｔ１，ｔ２を設定すれば、反りの抑制効果をより高めることができる。なお、ここでいう厚さｔ１，ｔ２とは、上記積層方向（すなわち金属層における上記未焼結誘電体部が積層される表面に垂直な方向）の厚さである。
【００３１】
ここで、上記第１手段及び第２手段は、更に、前記焼成工程の前に前記未焼結誘電体部上へ未焼結金属を積層する誘電体側未焼結金属積層工程を有することが好ましい。
これにより、この誘電体積層構造体は、金属層を一方の電極、未焼結金属が焼成されることにより形成される金属を他方の電極とし、該各電極間に誘電体層が挟まれてなる第１のコンデンサとして形成される。
【００３２】
つまり、未焼結誘電体部上に未焼結金属を積層して焼成することで、その焼成後の未焼結金属と上記金属層との間に誘電体層が挟まれる形となり、これにより誘電体積層構造体がこれら両金属を電極としたコンデンサ（第１のコンデンサ）として機能するようになる。
【００３３】
ここで、未焼結誘電体形成工程を備える場合、未焼結誘電体形成工程にて形成された誘電体シート等の未焼結誘電体部に貫通孔を形成する誘電体貫通孔形成工程を備え、この誘電体貫通孔形成工程にて貫通孔が形成された未焼結誘電体部が未焼結誘電体積層工程にて金属層の一方の面に積層されるとよい。また、未焼結誘電体調製工程を備える場合、未焼結誘電体積層工程にて、調製された誘電体ペースト等の未焼結誘電体物を積層（塗布）する際に、貫通孔が形成されるようにパターニングすることが可能である。
【００３４】
更に、前記焼成工程の前に前記未焼結無機物部上へ未焼結金属を積層する無機物側未焼結金属積層工程を有することで、前記誘電体積層構造体は、前記金属層を一方の電極、前記未焼結無機物部上へ積層された未焼結金属が前記焼成されることにより形成される金属を他方の電極とし、該各電極間に、前記未焼成無機物部が前記焼成されることにより形成される無機物が挟まれてなる第２のコンデンサとしても機能するようになる。
【００３５】
更にまた、前記金属層に貫通部を形成する金属層貫通部形成工程と、前記金属層に積層された前記未焼結無機物部、あるいは該未焼結無機物部が前記焼成工程により焼成されてなる無機物層に対し、前記金属層における前記金属層貫通部形成工程にて形成される貫通部に対向する領域に、該貫通部と実質的に同じ大きさの開口部を形成する開口部形成工程とを有するようにすれば、金属層のパターニング（エッチング等）時に、未焼結無機物部が焼成されてなる無機物層がエッチング工程で使用されるエッチング剤に対して耐性を有する場合、その無機物層はエッチングマスクとして機能することになり、パターンずれの発生を防ぐことができる。
【００３６】
なお、上述した本発明において、金属層としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、亜鉛、コバルト、チタン、ジルコニウム、ニオブ、タンタル等の各種金属を一種以上含むものとして形成することができる。ここでいう「一種以上」とは、混合物の他、化合物、合金、固溶体なども含む。
【００３７】
また、誘電体層、無機物（未焼結無機物部が焼結してなるもの）としては、以下の（１）〜（３）に列挙した物質を一種以上含むものとして形成することができる。ここでいう「一種以上」も、上記同様、混合物の他、化合物、合金、固溶体なども含む表現である。
（１）チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタニア、五酸化タンタル、五酸化ニオブ、等。
（２）アルミナ（酸化アルミニウム）、マグネシア、ジルコニア、シリカ、チタニア、二酸化スズ、希土類の酸化物、カルシア、ストロンチア、窒化珪素、窒化ほう素、窒化アルミニウム、等。
（３）ガラス（例えば、アルミナ−シリカ−アルカリ度類酸化物などからなる）。
【００３８】
このうち、誘電体層を形成する物質として好ましいのは、（１）、（２）、（３）の順である。なお、周知の如く（３）のガラスはセラミックには含まれない。一方、無機物を形成する物質としては、（１）〜（３）のいずれを用いても特に大きな差はないが、反りの抑制という本発明の目的をより効果的に達成するためには、未焼結誘電体部と同質のものだと好ましい。
【００３９】
また、誘電体層および無機物のいずれも、焼成後に上記（１）〜（３）に列挙した物質となるものでよく、例えば、水酸化物や炭酸塩を出発原料として用いてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
次に、本発明の好適な実施形態を、以下に述べる各実施例及び各比較例に基づいて説明する。
［実施例１］
まず、コンデンサ構造体の製造方法を説明すると共に、その製造されたコンデンサ構造体の反り量を評価する。
【００４１】
（１）未焼結誘電体シート用スラリーの調製
平均粒径０．７μｍのチタン酸バリウム粉末（誘電体セラミック粉）、エタノールとトルエンとの混合溶剤（揮発性溶剤）、分散剤、可塑剤、有機バインダとを、樹脂製ポットとジルコニアボールとで混合することにより、未焼結誘電体シート形成用のスラリーを得た。このときの各成分の配合比率は、前記スラリーの粘度が約０．５Ｐａ・ｓとなるように決定した。なお、ここでいう粘度とは、リオン株式会社製ビスコテスターＶＴ−０４型粘度計とＮｏ．１ロータを用い、６２．５ｒｐｍ、２５℃の条件で測定した１分値をいう。
【００４２】
（２）未焼結誘電体シートの形成
幅２２０ｍｍかつ厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを用意し、その上に、上記（１）で調製した未焼結誘電体シート用スラリーを、ドクターブレード法などの汎用の方法により、幅１８０ｍｍ、厚さは所望となるように塗工した。具体的には、本実施例１では未焼結誘電体シートの焼成後の厚さ毎に反り量を評価するようにもしているため、後述する表１に示すように、少なくとも、焼成後のシート厚さ（以下「焼成後厚さ」という）が２，２．５，３，３．５，４，５，６，７，９，１０，１５[μｍ]となるような未焼結シートをそれぞれ形成した。
【００４３】
（３）未焼結アルミナシートの形成
まず、未焼結アルミナシート用スラリーを調製した。この調製方法は、チタン酸バリウム粉末に代えて平均粒径０．４μｍのアルミナ粉末を用いること以外は上記（１）の未焼結誘電体シート用スラリーの調製方法と同様である。
【００４４】
そして、調製した未焼結アルミナシート用スラリーを、上記（２）の未焼結誘電体シート形成方法と同様、ドクターブレード法などの汎用の方法により、幅１８０ｍｍ、厚さは所望となるように、幅２２０ｍｍかつ厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗工した。このとき、後述する表１に示すように、少なくとも、焼成後厚さが４，５，６，７[μｍ]となるような未焼結シートをそれぞれ形成した。
【００４５】
（４）ニッケル箔の準備
圧延法にて製造された厚さ３０μｍと厚さ１００μｍ、純度９９．５％以上のニッケル箔を準備した。
【００４６】
（５）ニッケル箔、未焼結誘電体シート及び未焼結アルミナシートの切断
打ち抜き金型等の従来周知の手段を用いて、上記（１）〜（４）の工程により準備されたニッケル箔、ＰＥＴフィルム上に塗工された未焼結誘電体シート、及び、ＰＥＴフィルム上に塗工された未焼結アルミナシートをそれぞれ切断し、所定枚数の１５０ｍｍ角の箔及びシートを得た。
【００４７】
即ち、図１に示すように、ＰＥＴフィルム６上に塗工された未焼結誘電体シート２、ニッケル箔１、及び、ＰＥＴフィルム７上に塗工された未焼結アルミナシート３がそれぞれ、１５０ｍｍ角の寸法形状で所定枚数得られ、積層体製造の準備が整った。
【００４８】
（６）ニッケル箔、未焼結誘電体シート、未焼結アルミナシートからなる積層体の作製
１５０ｍｍ角の圧着用金型を準備し、ＰＥＴフィルム７上に塗工された未焼結アルミナシート３、ニッケル箔１、及び、ＰＥＴフィルム６上に塗工された未焼結誘電体シート２を、未焼結誘電体シート２とニッケル箔１、未焼結アルミナシート３とニッケル箔１とが向き合うように（接するように）積層し、上記金型の中に入れた。そして、従来より周知の圧着装置を用いて、１００℃、７５０ｋｇｆ／ｃｍ2の条件にて熱圧着を行った（図１；「積層・熱圧着」参照）。
【００４９】
そして、熱圧着後、得られた積層体をＮＣ切断機などの汎用の切断機にてＰＥＴフィルム６，７と共に切断し、上下のＰＥＴフィルム６，７を剥離することにより、２５ｍｍ角の焼成前ＢＴ／アルミナ三層積層体４を得た。
【００５０】
このとき、未焼結誘電体シート２の焼成後厚さ、ニッケル箔１の厚さ、及び未焼結アルミナシート３の焼成後厚さの３者の組み合わせが、後述する表１に示す全ての組み合わせを満たすように、該各組み合わせで積層・熱圧着等を行った。なお、上記３者のうち未焼結アルミナシート３の厚さが、表１における「未焼結無機材シートの焼成後厚さ」に相当するものである。つまり、表１において無機材質が「アルミナ」である場合の組み合わせが全てこの３者の組み合わせに入る。
【００５１】
同様に、図示は省略するものの、ＰＥＴフィルム６上に塗工された未焼結誘電体シート２、ニッケル箔、及び、ＰＥＴフィルム上に塗工された別の未焼結誘電体シートを、一方の未焼結誘電体シート２とニッケル箔１、別の未焼結誘電体シートとニッケル箔１とが向き合うように（接するように）積層し、上記金型の中に入れた。そして、従来より周知の圧着装置を用いて、１００℃、７５０ｋｇｆ／ｃｍ2の条件にて圧着を行った。
【００５２】
そして、熱圧着後、得られた積層体をＮＣ切断機などの汎用の切断機にてＰＥＴフィルムと共に切断し、上下のＰＥＴフィルムを剥離することにより、２５ｍｍ角の焼成前ＢＴ／ＢＴ三層積層体（未焼結誘電体シート２、ニッケル箔１、および別の未焼結誘電体シートからなる積層体）を得た。
【００５３】
このときも、未焼結誘電体シート２の焼成後厚さ、ニッケル箔１の厚さ、及び別の未焼結誘電体シートの焼成後厚さの３者の組み合わせが、後述する表１に示す全ての組み合わせを満たすように、該各組み合わせで積層・熱圧着を行った。なお、この３者のうち、未焼結誘電体シート２とは別の未焼結誘電体シートの厚さが、表１における「未焼結無機材シートの焼成後厚さ」に相当するものである。つまり、表１において無機材質が「チタン酸バリウム」である場合の組み合わせが全てこの３者の組み合わせに入る。
【００５４】
つまり、本実施例１では、ニッケル箔１の一方の面に積層される未焼結誘電体シートと他方の面に積層される未焼結無機材シートの主構成成分が異なるもの（焼成前ＢＴ／アルミナ三層積層体４）と主構成成分が同じ誘電体であるもの（焼成前ＢＴ／ＢＴ三層積層体）の２種類の積層体を形成した。
【００５５】
（７）焼成収縮比測定用未焼結誘電体シート積層体及び未焼結アルミナシート積層体の作製
図２に示すように、上記（５）の工程により得られる、ＰＥＴフィルム６上に塗工された未焼結誘電体シート２であってその厚さが１５μｍのものを２枚準備し、未焼結誘電体シート２同士が向き合うように（接するように）積層して圧着用金型の中に入れ、１００℃、７５０ｋｇｆ／ｃｍ2の条件にて熱圧着を行った。そして、熱圧着後、ＮＣ切断機などの汎用の切断機にてＰＥＴフィルム６と共に切断し、上下のＰＥＴフィルム６を剥離することにより、２５ｍｍ角の焼成前誘電体シート積層体２１を得た。
【００５６】
また、図３に示すように、上記（５）により得られた、ＰＥＴフィルム７上に塗工された未焼結アルミナシート３であってその厚さが１５μｍのものを２枚準備し、上述した誘電体シート積層体２１の作成手順と同様の手順で積層・熱圧着および切断等を行った。そして、ＰＥＴフィルム７を剥離することで、２５ｍｍ角の焼成前アルミナシート積層体３１を得た。
【００５７】
（８）脱脂及び焼成
上記（６）及び（７）で得られた焼成前ＢＴ／アルミナ三層積層体４、焼成前ＢＴ／ＢＴ三層積層体（図示略）、焼成前誘電体シート積層体２１、及び焼成前アルミナシート積層体３１を、各々、大気中２５０℃で１０時間脱脂した後、窒素、水素、水蒸気の混合気体からなる雰囲気中、１２６０℃にて２時間焼成を行った。これにより各積層体における未焼結誘電体シート、未焼結アルミナシートが焼結し、コンデンサ構造体としての、誘電体（チタン酸バリウム）１２，ニッケル箔１、及びアルミナ１３からなるＢＴ／アルミナ三層焼成積層体１４と（図１参照）、同じくコンデンサ構造体としての、ニッケル箔１の両面に誘電体（チタン酸バリウム）が積層されたＢＴ／ＢＴ三層焼成積層体（図示略）と、誘電体焼成収縮比測定用サンプル２２（図２参照）と、アルミナ焼成収縮比測定用サンプル３２（図３参照）とを得た。
【００５８】
なお、誘電体焼成収縮比測定用サンプル２２（図２参照）と、アルミナ焼成収縮比測定用サンプル３２（図３参照）の作製条件（特に熱圧着や焼成）は、反り量評価の精度向上、あるいは反りの発生を抑制させる精度を向上させるために、ニッケル箔１を用いること以外は上記（５）で生成した各三層焼成積層体の作製条件と同一とした。
【００５９】
（９）焼成収縮比の測定
まず、上記（８）で得られた誘電体焼成収縮比測定用サンプル２２とアルミナ焼成収縮比測定用サンプル３２について、それぞれ、焼成前後の寸法（平面上での寸法）を元に焼成収縮比を測定した。その結果、表１に示すように、誘電体焼成収縮比測定用サンプル２２の焼成収縮比、すなわち表１の「誘電体焼成収縮比」および「無機材焼成収縮比」（但し無機質材がチタン酸バリウムの場合）は０．８４であり、アルミナ焼成収縮比測定用サンプル３２の焼成収縮比、すなわち表１の「無機材収縮比」のうち無機質材がアルミナの場合の収縮比は０．８７であった。
【００６０】
【表１】
2006186096.tif 000004
【００６１】
つまり、本実施例１では、ニッケル箔１は固体金属（緻密な金属）であるが故に焼成による収縮が生じない（収縮比が１である）のに対し、このニッケル箔１の表裏各面に積層される未焼結誘電体シート２及び未焼結無機材シート（未焼結アルミナシート３或いは図示しない別の未焼結誘電体シート）は、いずれも、ニッケル箔１の焼成収縮比よりも小さい（つまり収縮の程度が大きい）。
【００６２】
（１０）反り量の測定及び反り指標Ａの算出
次に、（８）で得られた各コンデンサ構造体（ＢＴ／アルミナ三層焼成積層体１４及びＢＴ／ＢＴ三層焼成積層体）の反り量を、株式会社ニコン製ＮＥＸＩＶを用いて測定した。詳しくは、各コンデンサ構造体につき、縦横５ｍｍ間隔で２５点（５行×５列）のｚ座標を測定し、最小二乗法により決定された仮想平面に垂直な方向において、最下点から最上点までの距離を反り量と定義した。
【００６３】
このような定義の元で測定した各コンデンサ構造体の反り量を、表１（最右列）に示す。表１に示すように、ニッケル箔の表裏各面に積層されるシートの焼成後厚さの差が大きいほど、反り量も大きくなっている。このことは、未焼結無機材シートとしてチタン酸バリウムを使用した場合とアルミナを使用した場合の双方でいえることである。ただし、両者の焼成後厚さが等しい場合（共に５μｍの場合）を比較すると、未焼結無機材シートとして両面ともに同じ材質であるチタン酸バリウムを使用した場合の方が、相対的に反り量が小さくなっており、絶対量的にもほんのわずかな反り量となっていることがわかる。
【００６４】
このことは、主として、ニッケル箔両面がともに同じ材質であれば双方の焼成収縮比も同じ（０．８４）であるのに対し、異なる材質であれば焼成収縮比も異なる（０．８４と０．８７）ことに起因している。
【００６５】
ところで、表１中の「Ａ値」は、反り量の度合いを表す数値（反り指標）であり、本実施例１では、下記式（２）で定義されるものである（焼成後厚さｔ０，ｔ１，ｔ２については図１も参照）。
【００６６】
【数３】
2006186096.tif 000005
【００６７】
この反り指標Ａが１に近いほど反り量が小さくなる。特に、表１中のＡ値の欄に丸印を付した組み合わせは、いずれも、ニッケル箔両面のシートの焼成後厚さが等しいか或いはわずかな差であって反り指標Ａが１又は１近傍の値となっており、実際の反り量は１ｍｍ以下となっている。より詳しくいえば、表１で丸印を付した組み合わせの反り指標Ａは、０．８０≦Ａ≦１．２の範囲内にある。逆にいえば、反り指標Ａが上記範囲内に入るように上記式（２）の各パラメータを決めれば、焼成による収縮を抑え、反り量が少なく品質の高い焼成積層体（コンデンサ構造体）を得ることができるということである。
【００６８】
但し、未焼結誘電体シートあるいは未焼結無機材シートの厚さが厚すぎる（例えば焼成後厚さが１０μｍ以上）と、たとえ反り指標Ａが上記範囲内にあっても、焼成収縮による応力が大きくなる。そのため、３０μｍ厚のニッケル箔を用いた場合には平面方向の焼成収縮に対して耐えられなくなり、しわが導入されてしまった。また、１００μｍ厚のニッケル箔ではしわは形成されなかったものの、誘電体層にクラックが発生してしまった。
【００６９】
そのため、ニッケル箔に積層される各層の焼成後厚さｔ１，ｔ２は、上記式（２）を満たすことに加え、それぞれ、ｔ１・β１／β０≦７[μｍ]、ｔ２・β２／β０≦７[μｍ]を満たすような範囲内で選ぶことが望ましい。
【００７０】
なお、上記実施例１において、ニッケル箔１（図１参照）は本発明の金属層（特に固体の金属）に相当し、未焼結誘電体シート２は本発明の未焼結誘電体部に相当し、未焼結無機材シート（未焼結アルミナシート３及び図示しない別の未焼結誘電体シート）は本発明の未焼結無機物部に相当する。
【００７１】
また、上記実施例１において、（４）で準備したニッケル箔を（５）で１５０ｍｍ角に切断してニッケル箔１（図１参照）を得る工程が本発明の金属層形成工程に相当し、（６）で未焼結誘電体シート２，ニッケル箔１，及び未焼結アルミナシート３（又は未焼結誘電体シート）を順に接するように積層する工程が本発明の未焼結誘電体積層工程及び未焼結無機物積層工程に相当し、（８）で焼成前ＢＴ／アルミナ三層積層体４及び焼成前ＢＴ／ＢＴ三層積層体（図示略）を焼成する工程が本発明の焼成工程に相当する。
［比較例１］
次に、比較例１の製造方法を述べると共に、その反り量について評価する。
【００７２】
本比較例１は、ニッケル箔上に未焼成誘電体シートを積層しただけの従来構成（即ち「未焼結無機材シートの焼成後厚さ」が０）の二層積層構造体を製造するものである。つまり、上記実施例１で詳述した製造方法において、ニッケル箔１の他方の面に積層する未焼結無機材シートに関わる工程（調製・積層・焼成）を省略することで、本比較例１の二層積層構造体を製造することができる。そのため、本比較例１の詳細な製造工程については説明を省略し、その概略だけを述べる。
【００７３】
すなわち、本比較例１は、まず実施例１の（１）〜（４）と同じ方法でニッケル箔及びＰＥＴフィルム上に塗工された未焼結誘電体シートを準備し、この両者を上記（５）と同様に１５０ｍｍ角の箔及びシートに切断した。これにより、ＰＥＴフィルム６上に塗工された未焼結誘電体シート２及びニッケル箔１（図１参照）が得られた。
【００７４】
そして、実施例１の（６）と同様にして、ニッケル箔１とＰＥＴフィルム６上に塗工された未焼結誘電体シート２を、未焼結誘電体シート２とニッケル箔１とが向き合うように（接するように）積層して熱圧着し、その後切断・ＰＥＴフィルムの剥離を行って、ニッケル箔１の片面に未焼結誘電体シート２が積層された焼成前二層積層体（図１に示した焼成前ＢＴ／アルミナ三層積層体４から未焼結アルミナシート３を取り除いた状態）を得た。なお、本比較例１における未焼結誘電体シート２は、焼成後厚さが２μｍとなるような厚さに形成した。
【００７５】
このようにして得られた焼成前二層積層体に対し、実施例１の（８）と同様にして脱脂及び焼成を行うことにより、ニッケル箔１及び誘電体層１２からなる二層積層構造体を得た。
【００７６】
上記方法で製造した本比較例１の二層積層構造体について、実施例１の（１０）と同様の方法で反り量を測定すると共に、反り指標Ａを算出した。その結果は、表１において「比較例１」として示した通りである。
【００７７】
表１に示す如く、ニッケル箔上に未焼成誘電体シートを積層して焼成した本比較例１では、「測定不可」とあるように、反りが大きすぎて端部が９０°以上曲がった状態（カールしたような状態）となった。
【００７８】
これとは対照的に、本発明が適用された上記実施例１では、既述の通り、ニッケル箔に対して未焼成誘電体シート積層面とは反対側の面にも未焼結無機材シート（実施例１では、チタン酸バリウムシートあるいはアルミナシート）を積層し、ニッケル箔の両面に未焼成シートが積層された状態で焼成することにより、結果として得られる焼成積層体の反り量は大幅に低減されている。
【００７９】
このように、実施例１と比較例１とを比較することで、ニッケル箔の片面に未焼成誘電体シートを積層するだけでなく、更に他方の面にも未焼成無機材シートを積層することで、反り量が大幅に低減されるという結果が得られた。
［比較例２］
次に、比較例２の製造方法を述べると共にその反り量について評価する。
【００８０】
（１）未焼結誘電体シート及びニッケル箔の準備
本比較例２は、記述の特許文献１に記載された技術に倣って焼成積層体を製造するものであり、上記実施例１における工程（１），（２），（５）と同様にして未焼結誘電体シート４５をＰＥＴフィルム４４上に形成すると共に（図５；「ＢＴシート準備」参照）、上記実施例１の工程（４），（５）と同様にして厚さ３０μｍ、純度９９．５％のニッケル箔４１を準備した（図４）。いずれも、１５０ｍｍ角の寸法形状である。
【００８１】
（２）未焼結ニッケルテープ用原料スラリーの調製
上記実施例１における工程（１）と同様、平均粒径０．７μｍのニッケル粉（導電性金属粉）、エタノールとトルエンとの混合溶剤（揮発性溶剤）、分散剤、可塑剤、有機バインダとを、樹脂製ポットとジルコニアボールとで混合することにより、未焼結誘電体シート形成用スラリーを得た。このときの各成分の配合比率は、前記スラリーの粘度が約０．５Ｐａ・ｓとなるように決定した。
【００８２】
（３）未焼結ニッケルテープの形成
上記実施例１における工程（２），（５）と同様の要領で、幅２２０ｍｍかつ厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム４２を用意し、その上に、ドクターブレード法などの汎用の方法により、前記スラリーを幅１８０ｍｍ、厚さは所望となるように塗工することで、未焼結ニッケルテープ４３を得た（図４）。これも、１５０ｍｍ角の寸法形状である。これにより、比較例２の積層体を製造する準備が整った。
【００８３】
（４）ニッケル箔、未焼結ニッケルテープ、未焼結誘電体シートからなる積層体の作製
１５０ｍｍ角の圧着用金型を準備し、図４に示すように、ニッケル箔４１と、ＰＥＴフィルム４２上に塗工された未焼結ニッケルテープ４３を、未焼結ニッケルテープ４３とニッケル箔４１とが向き合うように（接するように）積層して上記金型の中に入れた。そして、周知の圧着装置を用いて、８０℃、２００ｋｇｆ／ｃｍ2の条件にて仮積層・熱圧着を行った。そして、金型から取り出した仮積層体を略室温まで冷却した後、不要になったＰＥＴフィルム４２を剥離して、ニッケル仮積層体５１を得た。
【００８４】
次いで、図５に示すように、上記のニッケル仮積層体５１と、ＰＥＴフィルム４４上に塗工された未焼結誘電体シート４５を、未焼結ニッケルテープ４３と未焼結誘電体シート４５とが向き合うように（接するように）積層して上記金型の中に入れ、１００℃、７５０ｋｇｆ／ｃｍ2の条件にて熱圧着を行い、ニッケル／ＢＴ仮積層体５２を得た。
【００８５】
（５）脱脂及び焼成
上記（４）で得られたニッケル／ＢＴ仮積層体５２を、ＮＣ切断機などの汎用の切断機にて、ＰＥＴフィルム４４と共に切断し、そのＰＥＴフィルム４４を剥離することにより、２５ｍｍ角の焼成前積層体を作製した。
【００８６】
そして、この焼成前積層体を大気中２５０℃で１０時間脱脂した後、窒素、水素、水蒸気の混合気体からなる雰囲気中、１２６０℃にて２時間焼成を行うことにより、比較用焼成積層体５３を得た。
【００８７】
（６）反り量の測定及び反り指標Ａの算出
次に、上記（５）で得られた比較用焼成積層体５３の反り量を、株式会社ニコン製ＮＥＸＩＶを用いて、上記実施例１の工程（１０）と同様に測定した。また、上述した数式（２）を用いて反り指標Ａも算出した。このようにして得られた比較用焼成積層体５３の反り量及び反り指標Ａを表１の最下行に示す。
【００８８】
表１からも明らかなように、ニッケル箔４７の片面のみに未焼成シート（未焼結ニッケルテープ４３及び未焼結誘電体シート４５）を積層して焼成した本比較例２は、既述の比較例１と同様、測定不可となるほどの大きな反りが生じた。このことからも、本発明が適用された上記実施例１における反り抑制効果の大きさは明らかとなった。
［実施例２］
次に、本発明が適用されたコンデンサ内蔵基板の製造方法について説明する。なお、本実施例２では、コンデンサを作製する一方で基板の作製も行い、基板作製過程でコンデンサを基板に埋め込むこととなる。そこで、コンデンサの製造工程及びそれを基板に内蔵する工程以外は、周知の基板製造プロセス（ビルドアップによる配線基板製造プロセス）と同様であるため、詳細説明を省略する。
【００８９】
（１）ニッケル箔、未焼結ニッケルテープ、未焼結誘電体シート、誘電体ペーストの準備
上記実施例１と同様にして、焼成後厚さが３μｍとなるようにＰＥＴフィルム６４上に塗工された未焼結誘電体シート６２、ＰＥＴフィルム６５上に塗工され、焼成後厚さが３μｍとなるようにされた未焼結ニッケルテープ６３、及び、厚さ３０μｍのニッケル箔６１を準備した（図６）。
【００９０】
一方、誘電体ペーストは、次のように調製した。平均粒径０．７μｍのチタン酸バリウム粉末（誘電体セラミック粉）、テルピネオール、分散剤、有機バインダとを、３本ロールで混合することにより、誘電体ペーストを得た。このとき、前記ペーストの粘度が約４０Ｐａ・ｓとなるように各成分の配合比率を決定した。なお、ここでいう粘度とは、リオン株式会社製ビスコテスターＶＴ−０４型粘度計とＮｏ．２ロータを用い、６２．５ｒｐｍ、２５℃の条件で測定した１分値をいう。
【００９１】
なお、これらは後述する図７に示すように、焼成後厚さが６μｍとなるような未焼結誘電体層としての誘電体ペースト７７、厚さ３０μｍのニッケル箔６１、焼成後厚さが３μｍとなるような未焼結誘電体シート７２、焼成後厚さが３μｍとなるような未焼結ニッケルテープ７３の順に並ぶ積層体となる。そして、これらの厚さは、焼成後の反りが無くなるように選択されたものである。
【００９２】
本実施例２の積層体に対する反り指標Ａを定義する場合、上記実施例１の数式（２）において、ｔ１は誘電体ペースト７７の焼成後厚さに相当し、β１はその誘電体ペースト７７の焼成収縮比に相当する。また、β２は、未焼結誘電体シート７２と未焼結ニッケルテープ７３の単独での焼成収縮比をそれぞれβｄ、βｍとしたとき、次式（３）で与えられるものとする。
【００９３】
β２＝３／（３＋３）×βｍ＋３／（３＋３）×βｄ  ・・・  （３）
なお、β１（誘電体ペースト７７の焼成収縮比）としては、誘電体ペースト７７を所定の厚さにシート化したものを、後述する工程（５）での条件と同一の条件により脱脂・焼成することにより求められる値を用いる。
【００９４】
（２）ニッケル箔、未焼結誘電体シート及び未焼結ニッケルテープの切断とガイド穴の形成
ガイド穴を同時に形成できる打ち抜き金型を用いて、上記工程（１）で準備されたニッケル箔６１、ＰＥＴフィルム６４上に塗工された未焼結誘電体シート６２、及びＰＥＴフィルム６５上に塗工された未焼結ニッケルテープ６３をそれぞれ切断し、１５０ｍｍ角の箔、シート、及び、テープを得た。
【００９５】
（３）未焼結誘電体シート及び未焼結ニッケルテープへの貫通孔の形成
上記工程（２）により得られた、焼成後厚さが３μｍとなるようにＰＥＴフィルム６４上に塗工された未焼結誘電体シート６２の所定の位置を、ＣＯ2レーザーにより、ＰＥＴフィルム６４ごと貫通させて貫通孔９１を形成した。この貫通孔９１は、後に一方の金属層から電極を引き出すためのビアホールとなるものである。これにより、貫通孔９１が形成されたＰＥＴフィルム７４と、同じく貫通孔９１が形成された未焼結誘電体シート７２とからなる積層体が形成される（図６）。
【００９６】
同様に、焼成後厚さが３μｍとなるようにＰＥＴフィルム６５上に塗工された未焼結ニッケルテープ６３の所定の位置にも、貫通孔９２，９３を形成した。これにより、貫通孔９２，９３が形成されたＰＥＴフィルム７５と、同じく貫通孔９２，９３が形成された未焼結誘電体シート７３とからなる積層体が形成される（図６）。
【００９７】
この貫通孔９２，９３は、後述する工程（７）において、基板に対する位置合わせのためのアライメントマークとなるものである。従って、未焼結誘電体シート６２に形成された貫通孔９１の位置とは異なる。なお、未焼結誘電体シート６２へ形成する貫通孔は、実際には一つの貫通孔９１だけでなく複数形成される。
【００９８】
（４）コンデンサ用未焼結積層体の作製
ガイドピンで位置合わせできる汎用の仮積層機を用いて、まず、上記工程（３）により得られた、貫通孔９１の形成された焼成後厚さ３μｍの未焼結誘電体シート７２を、ニッケル箔６１と未焼結誘電体シート７２とを向かい合わせ、８０℃、２００ｋｇｆ／ｃｍ２の条件にて仮積層した。
【００９９】
なお、未焼結誘電体シート７２のビアホールとなるべく貫通孔９１の形成は、本工程（４）の後に行うこともできる。即ち、ニッケル箔６１はＣＯ2レーザーを反射するため、本工程（４）で得られた積層体であっても、未焼結誘電体シート７２にのみ貫通孔９１を形成することができるのである。
【０１００】
そして、未焼結誘電体シート７２が塗工されていたＰＥＴフィルム７４をその未焼結誘電体シート７２から剥離した後（図６）、図７に示すように、焼成後厚さが３μｍとなるようにＰＥＴフィルム７５上に塗工された未焼結ニッケルテープ７３を、その未焼結ニッケルテープ７３と未焼結誘電体シート７２とが向かい合うようにして仮積層した。なお、図７及び後述する図８では、未焼結ニッケルテープに形成した貫通孔９２，９３の図示を省略している。このようにして得られた仮積層体を、１５０ｍｍ角の圧着用金型に入れ、１００℃、７５０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件にて熱圧着した。
【０１０１】
次に、得られた積層体のニッケル箔側の面上に、スクリーン印刷により、焼成後厚さが６μｍとなるように、パターン化された未焼結誘電体層（誘電体ペースト）７７を形成した（図７）。
【０１０２】
これにより、ニッケル箔６１の一方の面には未焼結誘電体シート７２が積層され、他方の面には誘電体ペースト７７が印刷形成された状態となる。すなわち、本実施例２では、ニッケル箔６１の表裏両面に、共に同じ誘電体（チタン酸バリウム）を主構成成分とする未焼結誘電体が積層されるのである。
【０１０３】
なお、本実施例２では、未焼結ニッケルテープ７３にて形成される層はパターンを有さないため、工程的に容易となるテープ上の未焼結テープを用いているが、この層をパターン形成する必要がある場合は、未焼結ニッケルテープ７３に代えて、例えばニッケルペーストを用いたスクリーン印刷などによって未焼結ニッケルを塗布するのが好ましい。
【０１０４】
また、本実施例２では、ニッケル箔６１の一方の面に積層する未焼結誘電体として、シート状の未焼結誘電体シート６２を積層するようにしたが、これはあくまでも一例であって、他方の面に形成する未焼結誘電体層７７と同じように誘電体ペーストの印刷を行うようにしてもよい。
【０１０５】
逆に、ニッケル箔６１の他方の面に形成する未焼結無機物（未焼結無機材シート）として、誘電体ペーストにより未焼結誘電体層７７を形成するようにしたが、これもあくまでも一例であって、一方の面に積層した未焼結誘電体シート６２と同じようにシート状のものを積層・圧着するようにしてもよい。
【０１０６】
（５）脱脂及び焼成
得られた積層体を、ＮＣ切断機などの汎用の切断機にて、ＰＥＴフィルムと共に切断し、未焼結ニッケルテープ７３の塗工されていたＰＥＴフィルム７５を剥離することにより、１５ｍｍ角の積層体を作製した。そして、この積層体を大気中２５０℃で１０時間脱脂した後、窒素、水素、水蒸気の混合気体からなる雰囲気中、１２６０℃にて２時間焼成を行うことにより、図７に示すようなコンデンサ用焼成積層体８８を得た。これが、後に基板内に内蔵される（埋め込まれる）コンデンサとなるのである。
【０１０７】
焼成後、ニッケル箔６１、焼成後厚さ３μｍの第１誘電体層８２、焼成後厚さ３μｍのニッケル層８３は、それぞれ、コンデンサを構成する一方の電極（例えば上部電極）、誘電体層、他方の電極（例えば下部電極）となる。
【０１０８】
焼成後厚さ６μｍの第２誘電体層８７は、後述する厚さ３０μｍのニッケル層６１（上部電極）のエッチング工程において、エッチング用マスク、あるいは、ニッケル保護層として機能することになる。ただし、この第２誘電体層８７上に例えばニッケル層をスクリーン印刷等により塗布することで、第２誘電体層８７も静電容量形成部（即ちコンデンサとして機能する誘電体層）として利用することができる。
【０１０９】
（６）コア基板の準備
次に、コア基板１００を準備した（図８参照）。コンデンサへの配線とは直接関連しないため図示は省略するが、コア基板１００には、周知のオーガニック基板製造プロセスにて形成されたスルーホール導体と、表面には所望の銅配線パターンとを備えている。
【０１１０】
（７）コンデンサ用焼成積層体の積層
上記コア基板上に、表面配線パターンを形成する銅の粗化を行った後、厚さ５０μｍの樹脂絶縁層１０２となるドライフィルムを積層した。その上に、加熱機構付きのマウンターなどを用い、厚さ３μｍのニッケル層８３が接着されるように、コンデンサ用焼成積層体８８（図７参照）を所定の位置に積層し、その後、仮キュアを行った。
【０１１１】
（８）コンデンサ用焼成積層体上部電極のパターニング
通常のフォトリソグラフィ工程により上部電極（ニッケル箔）６１のパターニングを行い、孔部９３等をエッチング処理（ニッケル箔６１における該当領域を溶解）することで、上部電極（ニッケル箔）６１と下部電極（ニッケル層）８３とが絶縁されたコンデンサ１１０を得た。エッチング剤としては、塩化鉄水溶液を用いた。
【０１１２】
なお、このパターニング工程において、上部電極６１と下部電極８３とは、積層体端部側面において短絡する可能性があるため、上部電極６１の外周部を、端部から例えば１００μｍ程度、同時に除去（エッチング等）しておくと良い。
【０１１３】
上記パターニング工程の際、基本的には、第２誘電体層８７がエッチング用マスクとして機能するため、上部ニッケルエッチング用レジストの高い位置精度は不要である。図示の如く、保護すべき部分（本実施例２では例えば孔部９２）をレジスト９６で塞ぐといった、比較的簡単であって厳しい位置精度の要求されない処理を行えば充分である。
【０１１４】
（９）コンデンサへの導通ビア電極の形成
樹脂絶縁層１０２及びコンデンサ１１０が積層されたコア基板上に、表面配線パターンを形成する銅の粗化を行った後、厚さ５０μｍの絶縁樹脂層１０４となるドライフィルムを積層（ラミネート）した。
【０１１５】
その後、図示は省略するものの周知のプロセスにて、所定箇所にビアホールを形成した後、樹脂層の粗化を行い、本キュアを行った。そして、銅メッキによりビア電極１０６，１０７を含む配線パターン１０５を形成した。
【０１１６】
（１０）後工程
その後は、周知のプロセスにて、必要に応じた層数だけ順次ビルドアップしていくことにより、コンデンサ１１０が内蔵されたコンデンサ内蔵基板を完成させた。
【０１１７】
（１１）コンデンサ内蔵基板の構成例
上述した本実施例２の工程により製造されたコンデンサ内蔵基板の一構成例を、図９に示す。図９に示すコンデンサ内蔵基板１２０は、ガラスエポキシ等からなるコア基材１２１の片面側にビルドアップ層１２２を形成し、他方の面側にビルドアップ層１２３を形成してなるものである。一方のビルドアップ層１２２は、同じくエポキシ樹脂等からなる５層の樹脂絶縁層１２６，１２７，１２８，１２９，１３０を備えており、他方のビルドアップ層１２３は、同じくエポキシ樹脂等からなる２層の樹脂絶縁層１３１，１３２を備えている。
【０１１８】
一方のビルドアップ層１２２における各樹脂絶縁層１２６，１２７，１２８，１２９，１３０の界面には、銅からなる導体層１３５，１３６，１３７，１３８，１３９が形成されており、他方のビルドアップ層１２３における各樹脂絶縁層１３１，１３２の界面にも、銅からなる導体層１４０，１４１が形成されている。コア基材１２１には、表裏の導体層１３５，１４０間を導通させるための、内部に樹脂が充填されたスルーホール導体１４５，１４６，１４７，１４８，１４９，１５０が形成されている。
【０１１９】
なお、最上層の絶縁樹脂層１２６はソルダレジストである。また、裏面のビルドアップ層１２３における最外層部に形成される導体層１４１は、電子部品等のハンダ付け用ランドとして、或いは、図示しない他の基板に搭載するためのピン付け用パッドとして用いられる。
【０１２０】
また、最上層の絶縁樹脂層１２６には、この樹脂絶縁層１２６とその下の樹脂絶縁層１２７との間に形成される導体層１３９と電気的に接続されたハンダバンプ１６２、１６３，１６４，１６５，１６６，１６７が複数設けられている。このハンダバンプは、当該コンデンサ内蔵基板１２０に搭載される半導体チップとの電気的接続端子としての役目を果たす。さらに、各樹脂絶縁層には、層間を電気的に接続するビア導体１５３，１５４，１５５，１５６，１５７，１５８，１５９，１６０，１６１等が形成されている。
【０１２１】
そして、図９のコンデンサ内蔵基板１２０では、ビルドアップ層１２２における第一層（樹脂絶縁層１３０）と第二層（樹脂絶縁層１２９）との間には、上述した工程（１）〜（１０）と同様の工程にて内蔵されたコンデンサ１６８が配置されている。
【０１２２】
本実施例では、具体的には、下部電極１７５と、上部電極１７３、１７４とが、相互に電気的に絶縁され、双方の間に誘電体層１７１が介在することにより、コンデンサとして機能するように構成されている。なお、上層部の誘電体層１７２は、図９のコンデンサ内蔵基板１２０においてはコンデンサとしての機能を発揮しないものであり、上述のように、コンデンサ１６８を製造する過程での反り発生を抑えるために利用されたものである。
【０１２３】
ただし、この上層部の誘電体層１７２も、コンデンサ１６８の構成によっては、コンデンサとしての機能を発揮させることができる。具体的には、この最上層の誘電体層１７２の更に上層に導体層を形成し、その導体層をコンデンサにおける一方の電極として用いればよい。
【０１２４】
この場合、コンデンサ１６８を製造する過程における焼成前の段階で、未焼結状態の誘電体層１７２上に未焼結金属層を積層或いは印刷等により形成してもよいし、コンデンサ内蔵基板１２０の製造過程におけるコンデンサ１６８を埋め込んだ後に、メッキにより誘電体層１７２上に電極を形成してもよい。前者の場合、形成した未焼結金属層が焼成により焼結されてなる金属層が、上述した「上層の導体層」となる。
【０１２５】
このようにして誘電体層７２の更に上層に導体層を形成することで、その上層の導体層と上部電極１７３，１７４との間に誘電体層１７２が挟まれてなるコンデンサが形成されることになる。
【０１２６】
このように各誘電体層１７１，１７２がいずれもコンデンサとして（静電容量形成部として）利用できるよう構成された例を、図９の変形例として図１０に示す。図１０において、基板の全体的な構成は図９と同様であるため、ここではその詳細説明は省略し、内蔵されているコンデンサに着目して説明する。
【０１２７】
図示の如く、図１０のコンデンサ内蔵基板１８０に内蔵されているコンデンサ１８１は、第１導体層１８２と第２導体層１８３とが誘電体層１８６を介して絶縁されているため、これら両導体層１８２，１８３が電極となって誘電体層１８６がコンデンサとして機能する。
【０１２８】
これに加え、上層部の誘電体層１８７には、さらにその上面に第３導体層１８４が形成されている。そして、この第３導体層１８４と第２導体層１８３とが、誘電体層１８７を介して絶縁された状態となっている。そのため、上層部の誘電体層１８７も、これら両導体層１８３，１８４を電極としたコンデンサとして機能することとなる。
【０１２９】
この第３導体層１８４の形成は、コンデンサ１８１を製造する過程において、焼成前の誘電体層１８７の上に、第３導体層１８４となるべき未焼結金属を塗工あるいは印刷することにより実現される。
【０１３０】
なお、図９のコンデンサ内蔵基板１２０においては、誘電体層１７２側から樹脂絶縁層１３０にコンデンサ１６８を埋め込むことも可能である。図１０のコンデンサ内蔵基板１８０においても同様であり、コンデンサ１８１を誘電体層１８７側から埋め込むことも可能である。
【０１３１】
なお、上記実施例２において、ニッケル箔６１（図６参照）は本発明の金属層（特に固体の金属）に相当し、未焼結誘電体シート７２は本発明の未焼結誘電体部に相当し、誘電体ペースト７７（図７参照）は本発明の未焼結無機物部に相当し、未焼結ニッケルテープ７３は本発明（請求項７）における未焼結誘電体上へ積層される未焼結金属に相当する。また、図１０における第３導体層１８４（詳細にはその焼成前の未焼結状態）は、本発明（請求項８）における未焼結無機物部上へ積層される未焼結金属が焼成されたものに相当し、図９において上部電極１７３，１７４と下部電極１７５の間に誘電体層１７１が挟まれてなるコンデンサ及び図１０において第１導体層１８２と第２導体層１８３の間に誘電体層１８６が挟まれてなるコンデンサが本発明の第１のコンデンサに相当し、図１０において第２導体層１８３と第３導体層１８４の間に誘電体層１８７が挟まれてなるコンデンサが本発明の第２のコンデンサに相当する。
【０１３２】
また、上記実施例２において、（１）で準備したニッケル箔を（２）で１５０ｍｍ角に切断してニッケル箔６１を得る工程が本発明の金属層形成工程に相当し、（４）でニッケル箔６１上に未焼結誘電体シート７２を積層する工程が本発明の未焼結誘電体積層工程に相当し、同じく（４）で未焼結ニッケルテープ７３を未焼結誘電体シート７２に積層する工程が本発明の誘電体側未焼結金属積層工程に相当し、同じく（４）でニッケル箔６１の他方の面に未焼結誘電体層（誘電体ペースト）７７を形成する工程が本発明の未焼結無機物積層工程に相当する。また、図１０のコンデンサ１８１において、焼成前の誘電体層１８７の上に第３導体層１８４となるべき未焼結金属を塗工あるいは印刷する工程が、本発明の無機物側未焼結金属積層工程に相当する。
【０１３３】
以上述べた本実施形態によれば、ニッケル箔に未焼結誘電体シートを積層して焼成するにあたり、ニッケル箔のうち未焼結誘電体シートが積層されない面にも、未焼結部材として未焼結無機物を積層し、この積層体を一体的に焼成している。そのため、焼成工程において、未焼結誘電体シートが焼成収縮すると共に、未焼結無機物も焼成収縮するため、両者の焼成収縮による応力が相互にうち消され、結果としてニッケル箔の変形（反り）が抑制され、延いてはコンデンサ構造体全体の反りが抑制されて、製造品質を向上させることが可能となる。
【０１３４】
また、ニッケル箔の裏面に無機材シートを積層しており、しかもこの無機材シートとして、少なくとも焼成後にエッチング液に対する耐性を有する材質のものを選択したため、この無機材シートが焼成されてなる無機物自体がエッチング液に対するレジストとしての機能も兼ね備える。そのため、焼成後ニッケル箔をパターニング（エッチング等）する際、多少レジストパターンがずれたとしても、無機材シートが焼成されてなる無機物の耐エッチング性によりパターンずれの発生を防ぐことができる。
【０１３５】
さらに、上記式（２）で表される反り指標Ａが所定の範囲（例えば０．８０≦Ａ≦１．２）に入るように各焼成後厚さを定めることで、反り量をより抑えることが可能となる。特に、未焼結誘電体シートと未焼結無機材シートとが同じ材質（例えばいずれもチタン酸バリウム、或いはいずれもアルミナなど）とすれば、両者の厚さも同じにすることができるため、反り抑制の効果をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】ＢＴ／アルミナ三層焼成積層体の製造工程を示す説明図である。
【図２】誘電体焼成収縮比測定用サンプルの製造工程を示す説明図である。
【図３】アルミナ焼成収縮比測定用サンプルの製造工程を示す説明図である。
【図４】比較用焼成積層体の製造工程（前半）を示す説明図である。
【図５】比較用焼成積層体の製造工程（後半）を示す説明図である。
【図６】コンデンサ用焼成積層体の製造工程（前半）を示す説明図である。
【図７】コンデンサ用焼成積層体の製造工程（後半）を示す説明図である。
【図８】コンデンサ内蔵基板の製造工程を示す説明図である。
【図９】コンデンサ内蔵基板の一例を示す断面図である。
【図１０】コンデンサ内蔵基板の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１，４１，４７，６２・・・ニッケル箔、２，４５，７２・・・未焼結誘電体シート、３・・・未焼結アルミナシート、４・・・焼成前ＢＴ／アルミナ三層積層体、６，７・・・ＰＥＴフィルム、１３・・・及びアルミナ、１４・・・ＢＴ／アルミナ三層焼成積層体、２１・・・焼成前誘電体シート積層体、２２・・・誘電体焼成収縮比測定用サンプル、３１・・・焼成前アルミナシート積層体、３２・・・アルミナ焼成収縮比測定用サンプル、４３，６３、７３・・・未焼結ニッケルテープ、５１・・・ニッケル仮積層体、５２・・・ニッケル／ＢＴ仮積層体、５３・・・比較用焼成積層体、６１…ニッケル箔（上部電極）、７７・・・誘電体ペースト、８２・・・第１誘電体層、８３…ニッケル層（下部電極）、８７・・・第２誘電体層、８８・・・コンデンサ用焼成積層体、１０６・・・ビア電極、１１０、１６８，１８１・・・コンデンサ、１２０，１８０・・・コンデンサ内蔵基板、１２１・・・コア基材、１２２，１２３・・・ビルドアップ層、１２６，１２７，１２８，１２９，１３０，１３１，１３２・・・樹脂絶縁層、１３５，１３６，１３７，１３８，１３９，１４０，１４１・・・導体層、１４５，１４６，１４７，１４８，１４９，１５０・・・スルーホール導体、１５３，１５４，１５５，１５６，１５７，１５８，１５９，１６０，１６１・・・ビア導体、１６２，１６３，１６４，１６５，１６６，１６７・・・ハンダバンプ、１７１，１７２，１８６，１８７・・・誘電体層、１７３・・・上部電極、１７５・・・下部電極、１８２・・・第１導体層、１８３・・・第２導体層、１８４・・・第３導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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