(57)【要約】【課題】アンテナの性能の低下を抑えつつそのサイズを小型化できる携帯端末装置を提供する。【解決手段】整合用アンテナ１８１および１８２を介してリンガスピーカ２０のフレーム２０１と受信回路１７とを接続することにより、受信専用のサブアンテナ１８が構成されている。これにより、フレーム２０１がアンテナとして動作するため、ストリップラインのみでアンテナを構成する場合に比べてアンテナのサイズを小型化することができる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受信回路と、当該受信回路に接続される受信用のアンテナとを有する携帯端末装置であって、
導電性のフレームと、振動板と、当該振動板を振動させるコイルと、当該コイルへの給電を行うスピーカ端子とを持つスピーカ部と、
上記コイルの駆動信号を出力する駆動回路と、
上記駆動回路の駆動信号の出力端子と上記スピーカ端子とを接続する配線に挿入され、当該配線を伝播する所定の高周波成分を減衰させる高周波減衰回路とを有し、
上記アンテナは、共振周波数を所定の値に整合させるための少なくとも１つの整合用アンテナを介して上記フレームと上記受信回路とを接続することにより構成される
ことを特徴とする携帯端末装置。
【請求項２】
上記高周波減衰回路と、上記駆動回路と、上記スピーカ部とが実装される基板を有し、
上記高周波減衰回路と上記フレームとの間に介在する上記基板の層もしくは面に、所定の基準電位に接地された導電シールドが形成される
ことを特徴とする請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項３】
上記導電シールドと同じ上記基板の層もしくは面に、上記スピーカ端子へ給電を行うための電極が形成されており、
上記高周波減衰回路は、上記導電シールドおよび上記電極とは異なる上記基板の層もしくは面に実装される
ことを特徴とする請求項２に記載の携帯端末装置。
【請求項４】
上記フレームは、所定の基準電位に接地される
ことを特徴とする請求項１、２または３の何れか一に記載の携帯端末装置。
【請求項５】
連結部を介して開閉自在に連結された複数の筐体を有し、
上記受信回路と、上記整合用アンテナと、上記スピーカ部とが同一の筐体に内包される
ことを特徴とする請求項１、２、３または４の何れか一に記載の携帯端末装置。
【請求項６】
送信回路と、
当該送信回路に接続される送信用のアンテナとを更に有する
ことを特徴とする請求項１、２、３、４または５の何れか一に記載の携帯端末装置。
【請求項７】
上記整合用アンテナは、マイクロストリップアンテナを含む
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７の何れか一に記載の携帯端末装置。
【請求項８】
導電性のフレームを持ったスピーカを有する携帯端末装置の受信回路に接続されて用いられるアンテナであって、
共振周波数を所定の値に整合させる整合用アンテナを有し、
上記受信回路と上記フレームとを上記整合用アンテナを介して接続することにより構成される
ことを特徴とするアンテナ。
【請求項９】
上記整合用アンテナは、マイクロストリップアンテナを含む
ことを特徴とする請求項８に記載のアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯端末装置に係り、特に、アンテナのサイズの小型化を図った携帯端末装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機に代表される携帯端末装置では、携帯性の観点から、サイズの小型化が主要な課題になることが多い。その場合、無線通信に用いるアンテナの構造や配置が問題になることがある。
例えば、特許文献１には、サイズの小型化に伴って内蔵アンテナに人体が近接するようになりアンテナの放射特性が劣化し易くなる問題を解決するため、内蔵アンテナをフロントケース下端部の内壁に直接固定した携帯電話機が記載されている。
【特許文献１】特開２００２−１７１１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
他方、例えばＰＤＣ（personal digital cellular）方式の携帯電話機や、ＥＶ−ＤＯ（evolution data only）と称される高速データ通信技術に対応した携帯電話機には、送受信用のメインアンテナと受信専用のサブアンテナを搭載するものがある。一般に受信専用のサブアンテナは、例えばダイバシティ受信など、マルチパス環境における受信性能の劣化を抑えるための処理に利用される。
【０００４】
受信専用のサブアンテナには、一般に、セラミック等の誘電体を間に挟んで接地導体の上にストリップラインを形成したストリップラインアンテナが用いられる。ストリップラインの長さは、通常、受信波長λの４分の１（λ／４）に設定される。例えば、８００ＭＨｚ帯の周波数を用いる携帯電話機の場合、ストリップラインの長さは約９５ｍｍに設定される。９５ｍｍのストリップラインを直線状に形成したのではとても携帯電話機に収容できないため、通常は、ストリップラインを形成するセラミック基材の誘電率を高くすることによって線路長を短くするとともに、ストリップラインを幾重にも折り曲げることによってサイズを小型化している。
しかしながら、小型化のために誘電率を高くしたり線路を折り曲げると、アンテナとしての性能（利得など）を低下させるという問題がある。
【０００５】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、アンテナの性能の低下を抑えつつそのサイズを小型化できる携帯端末装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の観点に係る本発明の携帯端末装置は、受信回路と、当該受信回路に接続される受信用のアンテナとをする携帯端末装置であって、導電性のフレームと、振動板と、当該振動板を振動させるコイルと、当該コイルへの給電を行うスピーカ端子とを持つスピーカ部と、上記コイルの駆動信号を出力する駆動回路と、上記駆動回路の駆動信号の出力端子と上記スピーカ端子とを接続する配線に挿入され、当該配線を伝播する所定の高周波成分を減衰させる高周波減衰回路とを有する。そして、上記アンテナが、共振周波数を所定の値に整合させるための少なくとも１つの整合用アンテナを介して上記フレームと上記受信回路とを接続することにより構成されることを特徴とする。
【０００７】
上記本発明は、上記高周波減衰回路と、上記駆動回路と、上記スピーカ部とが実装される基板を有しても良い。その場合、上記高周波減衰回路と上記フレームとの間に介在する上記基板の層もしくは面に、所定の基準電位に接地された導電シールドが形成されることが好ましい。
【０００８】
上記導電シールドと同じ上記基板の層もしくは面には、上記スピーカ端子へ給電を行うための電極が形成されても良い。この場合、上記高周波減衰回路は、上記導電シールドおよび上記電極とは異なる上記基板の層もしくは面に実装されることが好ましい。
【０００９】
上記フレームは、所定の基準電位に接地されても良い。
【００１０】
上記本発明は、連結部を介して開閉自在に連結された複数の筐体を有しても良い。その場合、上記受信回路と、上記整合用アンテナと、上記スピーカ部とが同一の筐体に内包されることが好ましい。
【００１１】
上記本発明は、送信回路と、当該送信回路に接続される送信用のアンテナとを更に有しても良い。
【００１２】
本発明の第２の観点に係るアンテナは、導電性のフレームを持ったスピーカを有する携帯端末装置の受信回路に接続されて用いられるアンテナであって、共振周波数を所定の値に整合させる整合用アンテナを有しており、上記受信回路と上記フレームとを上記整合用アンテナを介して接続することにより構成されることを特徴とする。
【００１３】
なお、上記第１の観点および上記第２の観点において、上記整合用アンテナは、マイクロストリップアンテナを含んでも良い。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、スピーカのフレームを利用してアンテナを構成することにより、アンテナの性能の低下を抑えつつそのサイズを小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯端末装置の構成例を示す図であり、本発明を携帯電話機に適用した例を示す。
図１に示す携帯端末装置は、制御部１０と、メモリ１１と、表示部１２と、キー操作部１３と、送信回路１４と、受信回路１５および１７、アンテナ１６および１８と、音声処理部１９と、リンガスピーカ２０と、マイクロフォン２１と、イヤースピーカ２２とを有する。
【００１７】
制御部１０は、携帯端末装置の全体的な動作に関わる種々の処理を行う。例えば、電話機の機能に関連する処理として、キー操作部１３の操作に応じて発呼、着信のシーケンスを制御する処理や、音声処理部１９において入出力される音声データを送信回路１４および受信回路１５において送受信させる処理を行う。
データ通信機能に関連する処理としては、キー操作部１３の操作に応じて送信回路１４や受信回路１５，１７を動作させて、所定のメールサーバ装置と通信を行い、電子メール等のデータのやりとりする処理を行う。
また、表示機能に関連する処理としては、動作状態（待ち受け時、通話時、メール作成時等）に応じた所定の画像を表示部１２に表示させる処理を行う。
更に、メインの受信回路１５とサブの受信回路１７において受信されるデータに対して、例えばダイバシティ受信等の信号処理を施して、受信性能の向上を図る。
【００１８】
制御部１０は、例えば、メモリ１１に格納されるプログラムに基づいて処理を実行するコンピュータを有しており、プログラムに従って上述した処理を実行する。特に、送信回路１４および受信回路１５，１７にて送受信するデータ（電気信号）を、音声処理部１９、表示部１２、メモリ１１、キー操作部１３との間でやり取りする。
【００１９】
メモリ１１は、制御部１０の処理において用いられる種々のデータ（プログラム）や、処理過程で一時的に発生するデータを格納する。
【００２０】
表示部１２は、例えば液晶ディスプレイパネルや有機ＥＬパネルなどの画像表示装置を含んでおり、制御部１０から供給される画像データに応じた画像（静止画や動画）を表示する。
【００２１】
キー操作部１３は、例えば数字キー、文字キー、矢印キー、決定キーなど、各種の機能を持ったキーを有しており、これらのキーがユーザによって操作された場合に、その操作内容を電気信号に変換して制御部１０に通知する。
【００２２】
送信回路１４は、制御部１０の制御に従って、デジタルの送信データに所定の変調処理を施し、高周波の送信信号に変換して、メインアンテナ１６より送出する。
受信回路１５は、メインアンテナ１６に受信される基地局からの電波に所定の復調処理を施し、デジタルの受信データに変換して、制御部１０に出力する。
ここで、本実施形態に係る携帯端末装置が例えば「ＣＤＭＡ２０００ １ｘ」と称される通信規格に準拠する携帯電話機であるものとすると、送信回路１４および受信回路１５は、音声通話とデータ通信の両方に用いられるメインの通信回路として用いられる。
【００２３】
受信回路１７は、サブアンテナ１８に受信される基地局からの電波に所定の復調処理を施し、デジタルの受信データに変換して、制御部１０に出力する。
受信回路１６は、主として、「ＣＤＭＡ２０００ １ｘ」の拡張仕様である「１ｘＥＶ−ＤＯ」に対応した高速データ通信に用いられる。
【００２４】
メインアンテナ１６は、送信回路１４および受信回路１５において用いられる送受信用のアンテナである。
【００２５】
サブアンテナ１８は、受信回路１７において用いられる受信専用のアンテナである。この詳しい構成については、図３以降を参照して後ほど説明する。
【００２６】
音声処理部１９は、マイクロフォン２１から入力される音声信号に増幅、アナログ−デジタル変換、符号化等の信号処理を施し、デジタルの音声データに変換して制御部１０に出力する。また、制御部１０から入力される音声データに復号化、デジタル−アナログ変換、増幅等の信号処理を施してアナログの音声信号に変換し、リンガスピーカ２０へ出力する。
【００２７】
マイクロフォン２１は、主として音声通話時において、ユーザの音声を電気信号に変換して音声処理部１９に入力する。
【００２８】
リンガスピーカ２０は、例えば着信時などにおいて、音声処理部１９から供給される電気信号を音声に変換し出力するものであって、特に、着信音や、ハンズフリー時の音声など、高出力を要する音声出力用スピーカである。
イヤースピーカ２２は、例えば音声通話時において音声処理部１９から供給される通話音声の電気信号を音声に変換して出力する。
【００２９】
図２は、リンガスピーカ２０の構造の一例を示す図である。
リンガスピーカ２０は、例えば図２に示すように、導電性のフレーム２０１と、振動板２０５と、振動板２０５を振動させるためのコイル２０２と、コイル２０２の周囲に一定の磁界を形成するための磁石２０６と、コイル２０２への給電を行うスピーカ端子２０３および２０４とを有する。
【００３０】
フレーム２０１は、円型の導体を中心に向かって湾曲させ、その中央部に円筒状の窪みを設けた形状を有している。振動板２０５も、フレーム２０１と同様に、円型の振動板を中心に向かって湾曲させた形状を有しており、フレーム２０１の開口部を覆うように構成されている。フレーム２０１の円筒部の底には、円形の溝が形成された円板状の磁石２０６が配置されており、この溝にコイル２０２が間隙をもって嵌め込まれている。コイル２０２は、振動板２０５の湾曲部の中央に接着されており、コイル２０２に働く電磁力が振動板２０５を駆動するように構成されている。
磁石２０６とコイル２０２で構成される磁気回路が導電性のフレーム２０１によって周囲を覆われているため、磁気回路の磁力は一様に保たれている。
【００３１】
スピーカ端子２０３および２０４は、フレーム２０１の中央に設けられた円筒部の底の外壁に配置されており、例えばバネ接点によって構成されている。このバネ接点を後述する電極３１，３２に押し付けることによって、回路とコイル２０２とが接続され、コイル２０２への給電が行われる。
【００３２】
次に、サブアンテナ１８の詳細な構成について説明する。
【００３３】
図３は、サブアンテナ１８の構成例を示す図であり、図１および図２と図３の同一符号は同一の構成要素を示す。
サブアンテナ１８は、図３に示すように、リンガスピーカ２０のフレーム２０１を用いて構成されている。すなわち、整合用アンテナ１８１，１８２を介してフレーム２０１と受信回路１７とを接続することにより、サブアンテナ１８が構成されている。
【００３４】
整合用アンテナ１８１および１８２は、共振周波数を所定の値に整合させるためのアンテナである。
整合用アンテナ１８１は、受信回路１７の高周波信号の入力端子とフレーム２０１の一方の端部との間に接続される。
整合用アンテナ１８２は、フレーム２０１の他方の端部と接地ラインＧＮＤとの間に接続される。
【００３５】
整合用アンテナ１８１および１８２は、例えば、マイクロストリップアンテナによって構成される。この２つのマイクロストリップアンテナは、例えば同程度の長さを有する。
【００３６】
整合用アンテナ１８１およびフレーム２０１の接続点Ｐ１と、整合用アンテナ１８２およびフレーム２０１の接続点Ｐ２は、例えば、互いの電気的距離が最も離れた位置に設けられる。図３の例では、フレーム２０１における円形の開口部分の縁に、円の半周分だけ離れて接続点Ｐ１およびＰ２が設けられている。
接続点Ｐ１とＰ２との電気的な距離をできるだけ長くすることにより、整合用アンテナ１８１および１８２におけるマイクロストリップラインの長さを短くすることができる。
【００３７】
整合用アンテナ１８１および１８２は、例えばフレキシブル・プリント基板上に形成することが可能である。
【００３８】
図３に示す差動アンプ１９１、高周波減衰回路１９２および１９３は、音声処理部１９に含まれる構成要素である。
【００３９】
差動アンプ１９１は、本発明の駆動回路の一実施形態であり、リンガスピーカ２０のコイル２０２を駆動するための差動信号を出力する。
【００４０】
高周波減衰回路１９２は、差動アンプ１９１の一方の出力端子とスピーカ端子２０３とを接続する配線に挿入されており、この配線に伝播する所定の高周波成分を減衰させる。
高周波減衰回路１９３は、差動アンプ１９１の他方の出力端子とスピーカ端子２０３とを接続する配線に挿入されており、この配線に伝播する所定の高周波成分を減衰させる。
【００４１】
図４は、高周波減衰回路１９２および１９３の構成の一例を示す図である。
高周波減衰回路１９２および１９３は、例えば図４に示すように、キャパシタＣ１およびインダクタＬ１の並列共振回路によって構成される。この共振周波数を例えばメインアンテナ１６から送出される電波の周波数と等しくすることにより、メインアンテナ１６から差動アンプ１９１に伝播する高周波成分を抑制することができる。
【００４２】
図５は、共通の基板上に差動アンプ１９１、高周波減衰回路１９２，１９３、およびリンガスピーカ２０を実装する例を図解した図である。
【００４３】
基板３０は、例えば２層のプリント基板であり、その一方の面に差動アンプ１９１、高周波減衰回路１９２および１９３が実装され、他方の面にリンガスピーカ２０が実装される。
基板３０においてリンガスピーカ２０が実装される部分には、アンテナとして動作するフレーム２０２との干渉を防ぐため、グランド電位のパターンを切り抜いた領域ＡＲ１が設けられている。この領域ＡＲ１内には、２つのスピーカ端子２０３，２０４を押し付けて接触させるための電極３１，３２が形成されている。電極３１，３２は、基板を貫通するコンタクト配線を通じて、基板３０の裏面の配線に接続される。これらの配線は、高周波減衰回路１９２，１９３を介して差動アンプ１９１に接続される。
【００４４】
また、リンガスピーカ２０のフレーム２０１と高周波減衰回路１９２，１９３との間に介在する基板３０の面には、グランド電位に接地された導電シールド３３，３４が形成される。導電シールド３３，３４は、スピーカ端子２０３，２０４へ給電を行うための電極３１，３２と同じ基板３０の面に形成されている。
導電シールド３３，３４を設けることにより、高周波減衰回路１９２，１９３の高周波信号がフレーム２０１を通じてサブアンテナ１８の特性に悪影響を及ぼさないようにすることができる。
【００４５】
図６は、受信回路１７とリンガスピーカ２０の実装位置の例を示す図である。
本実施形態に係る携帯端末装置は、例えば図６（Ａ）に示すように、連結部を介して開閉自在に連結された２つの筐体４１および４２を有する。受信回路１７とリンガスピーカ２０は、何れも筐体４２に内包されている。
図６（Ｂ）は、２つの筐体４１および４２が折り畳まれた状態を示す。この状態において、内側に折り畳まれる面とは反対側の筐体４２の面には、リンガスピーカ２０の音を外部に放出するための穴４３が設けられている。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態に係る携帯端末装置によれば、整合用アンテナ１８１および１８２を介してリンガスピーカ２０のフレーム２０１と受信回路１７とを接続することにより、サブアンテナ１８が構成されている。これにより、フレーム２０１がアンテナとして動作するため、ストリップラインのみでアンテナを構成する場合に比べてアンテナのサイズを小型化することができる。
【００４７】
例えば、８００ＭＨｚ帯の信号を受信する４分の１波長（λ／４）アンテナを構成するためには、約９５ｍｍの長さを持つ導体が必要である。仮に、フレーム２０１を直径２０ｍｍの円板導体とみなした場合、整合用アンテナ１８１，１８２は合計で７５ｍｍの長さを持っていれば良い。すなわち、フレーム２０１の長さの分だけ、整合用アンテナ１８１，１８２の長さを短縮することができる。したがって、フレーム２０１を用いずにストリップラインだけでアンテナを構成する場合に比べて、ストリップラインの長さを短縮し、アンテナを小型化することができる。
【００４８】
また、上述の例によると、直径２０ｍｍの円板導体の面積は３１４ｍｍ＾２であるのに対し、幅１ｍｍのストリップラインで９５ｍｍのアンテナを構成した場合の面積は９５ｍｍ＾２である。すなわち、本実施形態によれば、フレーム２０１をアンテナに用いることによって、ストリップラインのみでアンテナを構成する場合に比べて、アンテナの放射面積を広くすることができる。これにより、アンテナの利得を高めて受信感度を向上させることができる。
【００４９】
特に近年では、着信音を大きくするために振動板や磁気回路を大型化する傾向があり、これらを収容するフレームも大型化している。そのため、スピーカのフレームをアンテナとして動作させる本実施形態によれば、スピーカの出力性能の向上とアンテナの小型化の両方を達成することができる。
【００５０】
また、本実施形態に係る携帯端末装置によれば、差動アンプ１９１の差動信号の出力端子とスピーカ端子２０３，２０４とを接続する配線に、高周波減衰回路１９２，１９３が挿入されているため、差動アンプ１９１への高周波成分の伝播を抑制することができる。
【００５１】
送信回路１４からメインアンテナ１６を通じて放出される送信電力は、フレーム２０１を用いて構成されたサブアンテナ１８において受信されると、近接して配置されたコイル２０２とフレーム２０１との間の静電結合によって、スピーカ端子２０３，２０４に伝播する。仮に、高周波減衰回路１９２，１９３が設けられていないものとすると、スピーカ端子２０３，２０４に伝播した送信電力は、そのまま差動アンプ１９１に伝播してしまう。差動アンプ１９１の内部の半導体素子は、この送信電力を受けて微小なノイズ信号を発生するため、差動アンプ１９１からリンガスピーカ２０へ供給される差動信号には、このノイズ信号が重畳することになる。ノイズ信号は、本来の音声に存在しない周波数を持っているため、音質の劣化の原因になる。
本実施形態によれば、高周波減衰回路１９２，１９３を設けることにより、サブアンテナ１８が拾う不要な高周波成分を差動アンプ１９１へ到達する前に減衰させることができるため、リンガスピーカ２０のフレーム２０１をアンテナとして動作させつつ、リンガスピーカ２０の音質の劣化を抑えることができる。
【００５２】
また、本実施形態に係る携帯端末装置によれば、高周波減衰回路１９２，１９３とリンガスピーカ２０のフレーム２０１との間に介在する基板３０の面に、グランド電位に接地された導電シールド３３，３４が形成される。これにより、高周波減衰回路１９２，１９３が、導電シールド３３，３４によってフレーム２０１から電磁的に遮蔽されるため、高周波減衰回路１９２，１９３の動作がサブアンテナ１８の特性に与える影響を低減することができる。
しかも、基板３０において、導電シールド３３，３４は電極３１，３２と同じ面に形成されている。そのため、これらを同一のマスクを用いた工程で容易に形成することが可能になるため、製造工程を簡易化することができる。
【００５３】
更に、本実施形態に係る携帯端末装置によれば、連結部を介して開閉自在に連結された２つの筐体４１および４２を有する構造において、同一の筐体４２に受信回路１７、整合用アンテナ１８１，１８２、リンガスピーカ２０が内包されている。そのため、筐体の連結部を経由する配線を使用することなく、サブアンテナ１８の各部品を接続することが可能になる。通常、筐体の連結部は多数の配線が密集するため、ここを通る配線は、不要な信号の干渉等を受け易くなる。したがって、連結部を避けてサブンテナ１８を構成することにより、アンテナ性能の劣化を防止することができる。
【００５４】
また、本実施形態に係る携帯端末装置では、送信回路１４とこれに接続されるメインアンテナ１６が、受信回路１７とこれに接続されるサブアンテナ１８とは独立に設けられており、サブアンテナ１８が受信専用のアンテナとして機能している。
一般に、スピーカを使用していない時の大半は着信の待ち受け時であり、送信が行われる時にはスピーカを使用する可能性が高い。また、スピーカのフレームをアンテナとして使用する場合、スピーカ本体が未使用の時の方が使用時よりもアンテナとして安定した動作を期待できる。したがって、本実施形態のように、例えば複数のアンテナを用いてダイバシティ受信等の処理を行う場合、スピーカのフレームを用いるアンテナとして受信専用のサブアンテナを選択することにより、アンテナとしてより高い性能を発揮させることができる。
特に、本発明の携帯端末装置では、ダイバシティ受信を要しない「ＣＤＭＡ２０００ １ｘ」にて音声通話を行い、ダイバシティ受信を要する「１ｘＥＶＤＯ」にてデータ通信を行う。そして、基本的に、待ち受け時には「１ｘＥＶＤＯ」へ直ちに移行できるようにダイバシティ受信を行っているが、音声による通話が開始されると、ダイバシティ受信を必要としない「ＣＤＭＡ２０００ １ｘ」による通信に切り替わる。したがって、スピーカを使用する音声通話時はダイバシティ受信を行わないため、受信回路１７を使用せず、リンガスピーカ２０をアンテナとして使用せずに済む。他方、待ち受け時やデータ通信時にはダイバシティ受信を行うが、この場合スピーカを使用することは滅多にないため、リンガスピーカ２０をアンテナとして使用しても不都合は殆ど生じない。
【００５５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の形態にのみ限定されるものではなく、種々のバリエーションを含んでいる。
【００５６】
図３に示すサブアンテナ１８では、フレーム２０１と接地ラインＧＮＤとの間に整合用アンテナ１８２を挿入しているが、本発明はこれに限定されない。例えば図７に示すように、フレーム２０１と接地ラインＧＮＤとを直接接続しても良い。
一般に、スピーカは筐体の外部に近い位置に配置されることが多く、また、図６（Ｂ）に示すような音声放出用の穴がその近傍に設けられているため、人体などから静電気放電を受け易い状態にある。そこで、図７に示すようにフレーム２０１と接地ラインＧＮＤとを直接接続すると、リンガスピーカ２０に対する静電気放電のエネルギーを接地ラインＧＮＤに逃がすことが可能になるため、回路の信頼性を向上させることができる。
なお、図７に示すように整合用アンテナ１８２を削除した場合、整合用アンテナ１８１に形成されるマイクロストリップの線路長は、図３に示す場合と比べて例えば２倍程度に長くする必要がある。
【００５７】
図５に示す基板配線パターンの例では、グランド電位のパターンを切り抜いた領域ＡＲ１の内部に導電シールド３３，３４を設けているが、本発明はこれに限定されない。例えば図８に示すように、高周波減衰回路１９２，１９３を領域ＡＲ１の外側に配置することによって、領域ＡＲ１の外部のグランドパターンを導電シールドとして用いることが可能になる。また、高周波減衰回路１９２，１９３をフレーム２０１から引き離して配置することにより、両者の干渉を低減し、導電シールドを不要にすることも可能である。
【００５８】
基板３０は２層基板でも良いし、３層以上の多層基板でも良い。その場合、電極３１，３２および導電シールド３３，３４は、同一の面もしくは層に形成されることが好ましい。また、高周波減衰回路１９２および１９３は、電極３１，３２および導電シールド３３，３４と異なる面もしくは層に形成されることが好ましい。
【００５９】
高周波減衰回路１９２，１９３は、図５や図８に示すような多層基板上に形成しても良いし、フレキシブル・プリント基板上に形成しても良い。
【００６０】
上述した実施形態では、整合用アンテナとしてマイクロストリップアンテナを用いる例を挙げているが、これに限らず、例えばコイル等を用いても良い。
【００６１】
上述した実施形態では、比較的口径の大きいスピーカのフレームをアンテナとして用いる例を挙げているが、これに限らず、例えばイヤーレシーバ等のフレームを用いても本発明は実現可能である。
【００６２】
本発明の携帯端末装置は携帯電話機に限定されない。例えば、ＰＤＡ（personal digital assistants）など、通信機能を有する携帯型の端末装置に本発明は広く適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係る携帯端末装置の構成例を示す図である。
【図２】スピーカの構造の一例を示す図である。
【図３】サブアンテナの構成例を示す図である。
【図４】高周波減衰回路の構成の一例を示す図である。
【図５】共通の基板上に差動アンプ、高周波減衰回路、およびスピーカを実装する例を図解した図である。
【図６】受信回路とスピーカの実装位置の例を示す図である。
【図７】サブアンテナの他の構成例を示す図である。
【図８】共通の基板上に差動アンプ、高周波減衰回路、およびスピーカを実装する他の例を図解した図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０…制御部、１１…メモリ、１２…表示部、１３…キー操作部、１４…送信回路、１５，１７…受信回路、１６…メインアンテナ、１８…サブアンテナ、１９…音声処理部、２０…リンガスピーカ、２１…マイクロフォン、２２…イヤースピーカ、２０１…フレーム、２０２…コイル、２０３，２０４…スピーカ端子、２０５…振動板、２０６…磁石、１８１，１８２…整合用アンテナ、１９１…差動アンプ、１９２，１９３…高周波減衰回路、Ｃ１…キャパシ、Ｌ１…インダクタ、３１，３２…電極、３３，３４…導電シールド、４１，４２…筐体、４３…スピーカ用の穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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