(57)【要約】      （修正有）【課題】  片方の手で半田ごてを持ち、もう片方の手で部品を実装位置に位置決めして半田付けを行うことができる半田ごてを提供する。【解決手段】  半田ごてのこて先４に溝５を設け、こて先４の溝５に溶融半田６を溜めておき、例えば面実装タイプのＩＣ部品の足９を半田付けする際に片方の手で半田ごて１を持ち、もう片方の手でＩＣ部品８を位置決めして、こて先４の溝５に溜まった溶融半田６で半田付けを行う。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部にこて先を有するとともに、こて先の後方傍らに加熱部を有する半田ごてにおいて、
前記こて先に、先端部に開口部を有し、こて先先端に溶融半田を供給する半田溜めを形成する溝を設けたことを特徴とする半田ごて。
【請求項２】
前記溝が、上部からみて三角形に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半田ごて。
【請求項３】
前記溝が、上部からみて鍵穴形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半田ごて。
【請求項４】
前記溝の開口部が、先端部正面からみて逆三角形に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか1項に記載の半田ごて。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ部品等の半田付けを行う半田ごてに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３に示すように、従来の半田ごて１Ａは、柄２Ａの先端に加熱部３Ａが設けられるとともに、前記加熱部３Ａの先に、先の尖ったこて先４Ａが設けられて構成されている（例えば特許文献１）。
このような構成の半田ごてを用いた半田付け作業の例を図４に示す。すなわち、例えばＩＣ部品８Ａをプリント基板７Ａに実装する場合、加熱されたこて先４Ａで半田６Ａを溶かし、ＩＣ部品の足９Ａをプリント基板７Ａ上のランド１０Ａに半田付けする。
このように、従来の半田ごて１Ａは、こて先４Ａを加熱して、加熱されたこて先４Ａで半田６Ａを溶かしＩＣ部品８Ａを半田付けするものである。
【特許文献１】実開平６−５７６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の半田ごてにおいては、ＩＣ部品８Ａを実装する際、図４に示すように、片方の手に半田ごて１Ａを持ち、もう片方の手に半田６Ａを持ち、両手がふさがっているため、面実装タイプのＩＣ部品８Ａを実装する場合、ＩＣ部品８Ａを正確な位置に位置決めして実装できないという問題があった。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、片方の手で半田ごてを持ち、もう片方の手でＩＣ部品を実装位置に位置決めして半田付けを行うことができる半田ごてを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、先端部にこて先を有するとともに、こて先の後方傍らに加熱部を有する半田ごてにおいて、前記こて先に、先端部に開口部を有し、こて先先端に溶融半田を供給する半田溜めを形成する溝を設けるようにしたものである。
前記溝は、上部からみて三角形や鍵穴形状に形成してもよいし、溝の開口部は、先端部正面からみてカップ状や逆三角形の形状に形成してもよい。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、次のような効果がある。
（１）半田をこて先の溝部分に溶かし込んで溜めることができ、ＩＣ部品を半田付けする際に、片方の手で半田ごてを持ち、もう片方の手でＩＣ部品を位置決めして、こて先の溝部分に溜まった半田で半田付けを行うことができる。したがって、位置決めが困難な様々なＩＣ部品を手で位置決めして半田付けを行うことができ、半田付け作業を効率よく、かつ確実に行うことができる。
（２）半田溜めを、溝や穴ではなく底のある溝５で形成しているので、半田を溶かし込む際に、誤って下に落下させることがなく、安全で、かつ作業効率がよい。
（３）前記溝を、上部からみて三角形に形成した場合は、半田ごてを傾けて半田付けする際に、溶融半田が落下しやすく、半田付けに大量の半田を用いる場合に効率の良い半田付け作業ができる。
（４）前記溝を、上部からみて鍵穴形状に形成した場合は、半田ごてを傾けて半田付けする際に、溶融半田の落下スピードを抑制することができ、均一な半田付け作業ができる。
（５）前記溝の開口部を、先端部正面からみてカップ状に形成した場合は、幅の設定を比較的容易に設定することができ、たとえば、幅を広くした場合は、プリント基板７上に一度に多くの溶融半田６を載せることができ、半田付けを広い面積で行う際に効果的な半田付け作業ができる。
（６）前記溝の開口部を、先端部正面からみて逆三角形の形状に形成した場合は、溶融半田を少ない量で基板上に載せることができ、きめの細かい半田付け作業ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【実施例】
【０００７】
図１は、本発明の実施例における半田ごてを示す図で、（ａ）は半田ごて全体を示す側面図、（ｂ）は溝に溶融半田を溜めた状態におけるこて先を示す部分側面図である。
図２は、本発明の実施例におけるプリント基板上の半田付け作業の例を示す平面図である。
図１（ａ），（ｂ）において、半田ごて１は、柄２の先に加熱部３が設けられ、前記加熱部３で、銅材で形成されたこて先４が加熱される構造になっている。
また、前記こて先４には、先端部に溶融半田６を供給する半田溜めを形成する溝５が設けられている。
前記溝５は、上部からみて三角形に形成されており、先端には開口部５ａが設けられている。
また、溝５の開口部５ａは、断面がカップ状に形成されており、溶融半田６は、前記開口部５ａからプリント基板７上の半田付け部に必要量供給するようになっている。
このような構成において、プリント基板７へのＩＣ部品８の半田付け作業は次のようにして行う。
まず、片方の手で、半田ごて１の柄２を持ち、図1（ｂ）に示すように、こて先４の溝５に、ＩＣ部品８の足、ランド１０の大きさに応じて半田付けに必要な量の半田を溶かし込んで、半田ごて１自身に溶融半田６を溜める。
この場合、半田溜めは、前記こて先４を貫通するスリットや穴ではなく、底のある溝５で形成しているので、溶融半田６を溝５に簡単に溜めることができる。したがって、半田を溶かし込む際に、溶融半田６を誤って下に落下させることがなく、安全で、かつ作業効率がよい。、
次に、図２に示すように、もう片方の手で、プリント基板７上においてＩＣ部品８の位置決めを行う。
この状態で、半田ごて１のこて先４を、ＩＣ部品の足９やランド１０に近づけ、こて先４の溝５に溜まった溶融半田６を、こて先先端の開口部５ａから必要量出してＩＣ部品８の半田付けを行う。
この場合、半田ごて１のこて先４に形成される溝は、上部からみて三角形に形成されているので、半田ごて１を傾けて半田付けする際に、溝５が漏斗のようになり、溶融半田６を、開口部５ａから出しやすくなる。したがって、半田付けに多量の半田を用いる場合には、効率の良い半田付け作業ができる。
また、溝５の開口部５ａを断面がカップ状に形成しているので、幅の設定を比較的容易に設定することができ、たとえば、幅を広くした場合は、プリント基板７上に一度に多くの溶融半田６を載せることができ、半田付けを広い面積で行う際に効果的な半田付け作業ができる。
このようにすることにより、片方の手で半田ごてを持ち、もう片方の手でＩＣ部品の位置決めをすることができるので、半田付け作業を効率よく、かつ確実に行うことができる。
しかも、前記溝５には、かなり多量の溶融半田を溜めておくことができるので、ＩＣ部品の足を連続して半田付けしていくことができ、半田付けの作業効率が大きく向上する。
なお、前記溝５は、三角形の形状だけに限られず、上部からみて鍵穴形状に形成してもよい。この場合は、溝５の直線部は細くなるので、半田ごて１を傾けて半田付けする際に、溶融半田６の落下スピードを抑制することができ、均一な半田付け作業ができる。
また、前記溝５の開口部５ａを、先端部正面からみて逆三角形の形状に形成した場合は、溶融半田６を少ない量でプリント基板７上に載せることができ、きめの細かい半田付け作業ができる。
なお、本発明の半田ごては、ＩＣ部品の半田付けのみでなく、種々の部品の半田付けに適用することができることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例における半田ごてを示す図で、（ａ）は半田ごて全体を示す側面図、（ｂ）は溝に溶融半田を溜めた状態におけるこて先を示す部分側面図である。
【図２】本発明の実施例におけるプリント基板上の半田付け作業の例を示す平面図である。
【図３】従来技術における半田ごてを示す側面図である。
【図４】従来技術における半田付け作業の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【０００９】
１，１Ａ  半田ごて
２，２Ａ  柄
３，３Ａ  加熱部
４，４Ａ  こて先
５    溝
５ａ  開口部
６    溶融半田
６Ａ  半田
７，７Ａ  プリント基板
８，８Ａ  ＩＣ部品
９，９Ａ  ＩＣ部品の足
１０，１０Ａ  ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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