(57)【要約】【課題】  電気光学パネルの薄型化の要求に対して十分な強度を有する支持構造を有する。【解決手段】  電気光学パネル１は、支持基板１０と封止部材１１間に電気光学機能部を有する封止領域Ｓを形成している。支持基板１０は、封止領域Ｓから引き出された引出配線が形成されると共にこの引出配線に対して駆動手段（ＩＣチップ２０、フレキシブル基板２１等）を接続又は実装する領域を含む引出領域１０Ａを有する。封止部材１１は、封止領域Ｓから引出領域１０Ａ上に張り出した張出補強部１１Ａを有している。支持基板１０と封止部材１１は接着層１２を介して貼り合わせが成されており、封止部材１１の周囲には接着領域１２Ａが形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の対面部材間に電気光学機能部を有する封止領域を形成した電気光学パネルにおいて、
前記対面部材の一方の部材は、前記封止領域から引き出された引出配線が形成されると共に該引出配線に対して駆動手段を接続又は実装する領域を含む引出領域を有する支持基板からなり、
前記対面部材の他方の部材は、前記封止領域から前記引出領域上に張り出した張出補強部を有することを特徴とする電気光学パネル。
【請求項２】
前記他方の部材は、前記封止領域上と前記張出補強部上を同一平面にした支持面を形成することを特徴とする請求項１に記載された電気光学パネル。
【請求項３】
前記張出補強部は、前記駆動手段を接続又は実装する領域を除く前記引出領域上に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載された電気光学パネル。
【請求項４】
前記張出補強部は一辺に沿って複数箇所設けられ、各張出補強部の張出長さが等しいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された電気光学パネル。
【請求項５】
前記張出補強部は一辺に沿って複数箇所設けられ、少なくとも一箇所の前記張出補強部の張出長さが他の箇所の張出長さとは異なることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された電気光学パネル。
【請求項６】
前記張出補強部は、前記引出領域に接着固定されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載された電気光学パネル。
【請求項７】
前記対面部材の一方又は両方が、透明材であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載された電気光学パネル。
【請求項８】
前記電気光学機能部は、一層以上の有機発光機能層からなる有機ＥＬ素子によって形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載された電気光学パネル。
【請求項９】
支持基板との間に電気光学機能部を有する封止領域を形成する封止部材であって、
前記封止領域から張り出した張出補強部を有し、
該張出補強部は、前記支持基板上であって、前記封止領域から引き出された引出配線が形成されると共に該引出配線に対して駆動手段を接続又は実装する領域を含む引出領域上に配置されるように形成されることを特徴とする封止部材。
【請求項１０】
前記張出補強部に隣接して前記駆動手段を接続又は実装する領域を開放する切り欠き部が形成されることを特徴とする請求項９に記載された封止部材。
【請求項１１】
前記封止部材は複数の前記封止領域を形成する一枚板を封止領域毎に切断して形成されたものであり、前記切り欠き部は前記一枚板に形成された開口部によって形成されることを特徴とする請求項１０に記載された封止部材。
【請求項１２】
一対の対面部材間に電気光学機能部を有する封止領域を形成した電気光学パネルの製造方法において、
前記対面部材の一方の部材は、前記封止領域から引き出された引出配線が形成されると共に該引出配線に対して駆動手段を接続又は実装する領域を含む引出領域を有する支持基板からなり、
前記対面部材の他方の部材は、前記封止領域から前記引出領域上に張り出した張出補強部を有し、
前記対面部材の対向面の一方又は両方に前記封止領域を囲む接着層を形成し、該接着層を介して前記一対の対面部材を貼り合わせることを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記接着層は、前記張出補強部上にも形成されることを特徴とする請求項１２に記載された電気光学パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学パネル、封止部材及び電気光学パネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＥＬ（Electroluminescent）表示パネル，ＰＤＰ（Plasma display panel），ＦＥＤ（Field emission display）パネル或いは液晶表示パネルに代表される電気光学パネルは、フラットパネルディスプレイや照明部材等として、各種の電子機器に採用されるものである。特に、有機ＥＬパネルは、ＲＧＢ各色で所望の輝度効率が得られるカラー表示が可能であることは勿論のこと、駆動電圧が数〜数十ボルト程度と低く、斜めの角度から見ても高い視認性が得られ、表示切り換えに対する応答速度が高いという特徴を持っており、液晶表示パネルに換わり更に薄型化が可能なものとして期待されている。
【０００３】
このような電気光学パネルは、対面部材間に封止領域が形成され、その封止領域内に電気光学機能部が形成される基本構成を備えている。有機ＥＬパネルの場合には、平面基板と封止部材（ガラス封止基板や金属封止缶を含む）とを貼り合わせて形成される封止空間内に有機ＥＬ素子からなる自発光部が形成されている。また、ＰＤＰの場合には一対の対面基板間に発光を促す放電空間が形成され、液晶表示パネルの場合には一対の対面基板間に液晶封止領域が形成されている。
【０００４】
これらの電気光学パネルでは、一対の対面部材の少なくとも一方の基板が駆動用基板を形成している。そして、前述した封止領域から引き出された引出配線が駆動用基板の端部領域に形成されており、この端部領域で引出配線と駆動手段との接続或いは駆動手段の実装がなされている。図１（ａ）は、このような従来技術の一構成例を示す平面図であり、基板Ｊ１と、この基板Ｊ１上に形成された有機ＥＬ構造体を封止する封止板Ｊ２とを有し、基板Ｊ１上の封止板Ｊ２が配置されている領域以外の部分には、有機ＥＬ駆動体を駆動或いは制御するための回路の一部を有し、この回路を構成する回路構成素子Ｊ３がＣＯＧ（Chip on glass）実装されている（下記特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−５８２５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような従来の電気光学パネルでは、図１（ａ），（ｂ）に示すように（図１（ｂ）は図１（ａ）のＪ−Ｊ断面図）、支持基板（基板Ｊ１）が、封止領域から引き出された引出配線が形成されると共に該引出配線に対して駆動手段（回路構成素子Ｊ３やフレキシブル配線基板Ｊ４）を接続又は実装する領域を含む引出領域Ａを有しており、この引出領域Ａが封止部材（封止板Ｊ２）の端部から外側に延びた構造になっている。特に、図示のようなＣＯＧを採用する場合には、回路構成素子等の駆動手段を接続又は実装するために比較的大きなスペースが必要になるので、前述した引出領域Ａが必然的に大きくなる。
【０００７】
そして、このような構造の場合には、引出領域Ａの外端部に力Ｆのような荷重又は衝撃力が作用すると、引出領域Ａの内端位置Ａ０（封止部材の境目部分）に応力集中が起こり易く、また、この内端位置Ａ０で引出領域Ａが片持ち支持された状態になり、力Ｆに対して最大の曲げモーメントが作用することになる。これに対して、電気光学パネルは、電子機器搭載時の厚さ方向の省スペース化を図るためにより薄い構造が求められており、可能な限り支持基板の厚さを薄くすることがなされている。したがって、支持基板は前述した内端位置Ａ０で破断を起こし易く、更なる薄型化が求められる状況下ではこの支持基板の破断が大きな問題になっている。
【０００８】
これに対しては、図１（ｂ）に示すように、引出領域Ａを補強樹脂Ｊ５で覆うこともなされているが、この接着樹脂Ｊ５と封止部材Ｊ２との接着力以上の力が作用するとやはり支持基板は内端位置Ａ０で破断することになり、有効な解決策にはなっていないのが現状である。
【０００９】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、電気光学パネルの薄型化の要求に対して十分な強度を有する支持構造を有すること、支持基板に生じる応力集中を防ぎ破断し難い構造を得ること、特に、ＣＯＧが採用された支持基板に対して有効な補強構造を提供すること等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１１】
［請求項１］一対の対面部材間に電気光学機能部を有する封止領域を形成した電気光学パネルにおいて、前記対面部材の一方の部材は、前記封止領域から引き出された引出配線が形成されると共に該引出配線に対して駆動手段を接続又は実装する領域を含む引出領域を有する支持基板からなり、前記対面部材の他方の部材は、前記封止領域から前記引出領域上に張り出した張出補強部を有することを特徴とする電気光学パネル。
【００１２】
［請求項９］支持基板との間に電気光学機能部を有する封止領域を形成する封止部材であって、前記封止領域から張り出した張出補強部を有し、該張出補強部は、前記支持基板上であって、前記封止領域から引き出された引出配線が形成されると共に該引出配線に対して駆動手段を接続又は実装する領域を含む引出領域上に配置されるように形成されることを特徴とする封止部材。
【００１３】
［請求項１２］一対の対面部材間に電気光学機能部を有する封止領域を形成した電気光学パネルの製造方法において、前記対面部材の一方の部材は、前記封止領域から引き出された引出配線が形成されると共に該引出配線に対して駆動手段を接続又は実装する領域を含む引出領域を有する支持基板からなり、前記対面部材の他方の部材は、前記封止領域から前記引出領域上に張り出した張出補強部を有し、前記対面部材の対向面の一方又は両方に前記封止領域を囲む接着層を形成し、該接着層を介して前記一対の対面部材を貼り合わせることを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る電気光学パネルの説明図である（同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図を示している）。電気光学パネル１は、一対の対面部材間に電気光学機能部を有する封止領域Ｓを形成した基本構造を有している。ここでいう対面部材とは、以下に説明する支持基板１０と封止部材１１のような構造であってもよいし、平坦な支持基板が２枚対面したものであってもよい。
【００１５】
ここで、対面部材の一方の部材は、封止領域Ｓから引き出された引出配線（図示省略）が形成されると共にこの引出配線に対して駆動手段（ＩＣチップ２０、フレキシブル基板２１等）を接続又は実装する領域を含む引出領域１０Ａを有する支持基板１０からなる。
【００１６】
また、対面部材の他方の部材（封止部材１１）は、封止領域Ｓから引出領域１０Ａ上に張り出した張出補強部１１Ａを有している。
【００１７】
この際、封止領域Ｓは、一対の対面部材（例えば、支持基板１０と封止部材１１）の対面が平面である場合にはスペーサ等の間隔維持部材を介して形成された領域を指し、また、支持基板１０又は封止部材１１が対面に凹部を有する場合には、この凹部によって形成される領域を指す。また、一対の対面部材は接着層１２を介して貼り合わせが成されており、封止部材１１の周囲には接着領域１２Ａが形成されている。
【００１８】
このような本発明の実施形態に係る電気光学パネル１においては、引出領域１０Ａを有する支持基板１０に対して、封止部材１１は封止領域Ｓから引出領域１０Ａ上に張り出した張出補強部１１Ａを有するので、引出領域１０Ａが単独で荷重又は衝撃力を受けることが無くなり、また、支持基板１０における破断危険部位１０ｄ（張出補強部１１Ａの付け根に対応する部位）の応力集中を分散させることができるので、電気光学パネル１の強度を向上させることができる。
【００１９】
また、対向部材の他方の部材に当たる封止部材１１は、封止領域Ｓ上と張出補強部１１Ａ上を同一平面にした支持面１１Ｐを形成している。この支持面１１Ｐを有することで、対向部材の他方の部材、すなわち封止部材１１側を支持対象に当接させた場合にも、支持基板１０における引出領域１０Ａに対しても支持反力が作用するので、支持基板１０の引出領域１０Ａが片持ち状態の力を受けることがない。これによっても前述した破断危険部位１０ｄでの破断を防止することができる。
【００２０】
また、張出補強部１１Ａは、駆動手段（ＩＣチップ２０、フレキシブル基板２１等）を接続又は実装する領域を除く引出領域１０Ａ上に形成されている。これによると、一対の対面部材を貼り合わせた後でも駆動手段の接続又は実装を行うことが可能になる。また、駆動手段の接続又は実装位置に影響することなく、張出補強部１１Ａを形成することができる。
【００２１】
また、張出補強部１１Ａは、引出領域１０Ａに接着固定されている。すなわち、張出補強部１１Ａと引出領域１０Ａの対面間にも接着層１２が形成されている。この張出補強部１１Ａの接着は封止領域Ｓの封止性能には影響が無く、また接着しない場合にもある程度の補強効果を得ることができるが、接着することでより強固な補強効果を得ることができる。
【００２２】
また、図２に示した実施形態では、張出補強部１１Ａは、一辺に沿って複数箇所設けられ、各張出補強部１１Ａの張出長さ１１ａが等しくなるように形成している。この実施形態によると、引出領域１０Ａ上の駆動手段が接続又は実装された領域を避けて、複数箇所（２箇所）に張出補強部１１Ａが形成されているので、より確実に支持基板１０における引出領域１０Ａの補強を行うことが可能になる。また、張出補強部１１Ａの張出長さ１１ａは、引出領域１０Ａの幅に応じて最大限確保できるようにしているので、これによってもより確実に支持基板１０における引出領域１０Ａの補強を行うことができる。
【００２３】
図３〜図５は、前述した本発明の実施形態に係る電気光学パネル１の変形例を示したものである（各図においては図２と共通の部位に対しては共通の符号を付して重複説明を一部省略する）。
【００２４】
図３に示した実施形態は、引出領域１０Ａの幅に対して、張出補強部１１Ａの張出長さを比較的短く設定した例を示している。同図（ａ）に示す例のように、駆動手段（ＩＣチップ２０、フレキシブル基板２１等）の両側に形成される張出補強部１１Ａの張出長さ１１ａ１を等しくして、引出領域１０Ａの幅に対してこの引出長さ１１ａ１を短く設定した場合には、引出領域１０Ａにおいて一辺全体に渡ってＩＣチップ２０の取り付け領域やフレキシブル基板２１の圧着領域を確保することができ、駆動手段の接続又は実装作業を容易に行うことができる。
【００２５】
また、このような例においても、引出領域１０Ａの基になる破断危険部位は張出補強部１１Ａによって保護することができ、張出補強部１１Ａの端部から露出した引出領域１０Ａの幅は張出補強部１１Ａが無い場合と比較すると短くなるので、露出した引出領域１０Ａに作用する最大曲げモーメントをある程度軽減させることができる。また、応力集中が生じる箇所を分散させることもできる。
【００２６】
同図（ｂ）に示した例は、複数箇所に設けられた張出補強部１１Ａの張出長さ１１ａ２，１１ａ３を異ならせたものである。このように、張出長さ１１ａ２，１１ａ３を異ならせた場合にも、図３（ａ）に示した例と同様の作用を得ることができる。
【００２７】
図４に示した実施形態は、引出領域１０Ａの一辺における片側一箇所に張出補強部１１Ａを設けた例を示している。同図（ａ）に示す例のように、駆動手段（ＩＣチップ２０とフレキシブル基板２１等）の接続又は実装位置が左右何れかに偏っている場合には、その空きスペースを利用して一箇所に張出補強部１１Ａを設けてもよい。
【００２８】
この場合、同図（ａ）に示すように、張出補強部１１Ａの張出長さ１１ａ４を引出領域１０Ａの幅一杯にしてもよいし、或いは、同図（ｂ）に示すように、引出領域１０Ａの端部に空きスペースを作るように張出長さ１１ａ５を短めに設定しても良い。同図（ｂ）に示すような構成にすると、空きスペースを利用して複数のＩＣチップ２０１，２０２を設置することが可能になり、駆動手段の接続又は実装を配置形態を多様化することができる。なお、この実施形態においても前述の実施形態と同様の補強効果が得られることは言うまでもない。
【００２９】
図５に示した実施形態は、支持基板１０及び封止部材１１における対向する２辺のそれぞれに、図２に示したような引出領域１０Ａと張出補強部１１Ａを設け、それぞれに駆動手段（ＩＣチップ２０１，２０２、フレキシブル基板２１１，２１２）を設けたものである。このように、支持基板１０の複数の辺に引出領域１０Ａを有するものに対しても同様の構成で補強効果を得ることができる。
【００３０】
前述した各実施形態においては、一対の対面部材（例えば、支持基板１０と封止部材１１）の一方又は両方が透明材であり、その透明材で形成された側から光を取り出すことができる。したがって、表示装置を形成する場合には、一方の側を透明材にした片面表示、或いは両方の側を透明材にした両面表示を行うことができる。封止領域Ｓ内の電気光学機能部を支持基板１０上に形成された有機ＥＬ素子によって構成する場合には、支持基板１０を透明材にしてこちら側から光を取り出すボトムエミッション方式にすることもできるし、封止部材１０を透明材にしてこちら側から光を取り出すトップエミッション方式にすることもできる。
【００３１】
また、封止部材１１の単独部材に着目した場合、その特徴は、支持基板１０との間に電気光学機能部を有する封止領域Ｓを形成する封止部材１１であって、封止領域Ｓから張り出した張出補強部１１Ａを有し、この張出補強部１１Ａが、支持基板１０上であって、封止領域Ｓから引き出された引出配線が形成されると共に該引出配線に対して駆動手段（ＩＣチップ２０，フレキシブル基板２１等）を接続又は実装する領域を含む引出領域１０Ａ上に配置されるように形成されることにある。また、形状的には、張出補強部１１Ａに隣接して駆動手段を接続又は実装する領域を開放する切り欠き部が形成されることに特徴がある。
【００３２】
このような形態の封止部材１１を効率よく形成するには、図６（同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はＸ−Ｘ断面図）に示す形態を採用することができる。すなわち、封止部材１１は複数の封止領域Ｓを形成する一枚板１１Ｌを封止領域Ｓ毎に切断して形成されたものであり、前述した切り欠き部は一枚板１１Ｌに形成された開口部１１Ｂによって形成される。
【００３３】
図示の実施形態では、封止部材１１を形成するための一枚板１１Ｌは、予め開口部１１Ｂが開口されており、これをカット線Ｃ１１〜Ｃ１４，Ｃ２１〜Ｃ２６で切断することで個々の封止部材１１が形成される。この際、開口部１１Ｂはサンドブラスト等のマスキング加工によって形成することができ、複数の開口部１１Ｂを同時に形成することが可能である。また、複数の封止領域Ｓに対応する凹部もサンドブラスト等のマスキング加工によって形成することができる。
【００３４】
この実施形態では、カット線Ｃ１１〜Ｃ１４は長方形の開口部１１Ｂの底辺に沿った直線であり、これに沿って切断処理することで、単純な工程でコの字型に開放した切り欠き部を形成することができ、その切り欠き部の左右両側に張出補強部１１Ａが形成されることになる。
【００３５】
このような封止部材１１によると、引出領域１０Ａを有する支持基板１０の補強を行うことができる封止部材１１を高い生産性で形成することが可能になる。
【００３６】
以下に、前述した本発明の実施形態に係る電気光学パネルの製造方法を説明する。この製造法は、対面部材（支持基板１０，封止部材１１）の対向面の一方又は両方に封止領域Ｓを囲む接着層１２を形成し、接着層１２を介して一対の対面部材を貼り合わせることによって行われる。接着層１２は、支持基板１０側、封止部材１１側のいずれか又は両方に、ディスペンサ等の塗布又は各種の印刷方法によって形成される。そして、所望の雰囲気（不活性ガス雰囲気、或いは真空雰囲気等）の中で両対面部材を貼り合わせて硬化処理を行う。
【００３７】
このような製造方法によると、予め張出補強部１１Ａが形成加工された封止部材１１を用いて、これを支持基板１０に貼り付けるので、封止部材１１の加工を別途の工程で処理しておけば、主要な製造ラインで追加工程を施すことなく製造することが可能になる。また、貼り合わせ時の接着層１２の形成時に張出補強部１１Ａ上にも接着層を形成しておけば、封止領域Ｓを形成する貼り合わせと同時に張出補強部１１Ａを引出領域１０Ａ上に接着固定することができる。
【００３８】
以下、図７によって、前述した電気光学パネル１の具体例として有機ＥＬパネルを例に挙げて説明する。
【００３９】
有機ＥＬパネル１００の基本構成は、第１電極３１と第２電極３２との間に有機発光機能層を含む有機材料層３３を挟持して支持基板１１０上に複数の有機ＥＬ素子３０を形成したものである。図示の例では、支持基板１１０上にシリコン被覆層１２０ａを形成しており、その上に形成される第１電極３１をＩＴＯ等の透明電極からなる陽極に設定し、第２電極３２をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、有機材料層３３としては、正孔輸送層３３Ａ，発光層３３Ｂ，電子輸送層３３Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１１０と封止部材１１１とを接着層１１２を介して貼り合わせることによって封止領域Ｓを形成し、この封止領域Ｓ内に有機ＥＬ素子３０からなる表示部（電気光学機能部）を形成している。
【００４０】
有機ＥＬ素子３０からなる表示部は、図示の例では、第１電極３１を絶縁層３４で区画しており、区画された第１電極３１の下に各有機ＥＬ素子３０による単位表示領域（３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂ）を形成している。また、封止領域Ｓを形成する封止部材１１１の内面には乾燥手段４０が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子３０の劣化を防止している。
【００４１】
また、支持基板１１０の端部に形成される引出領域１１０Ａ上には、第１電極３１と同材料，同工程で形成される第１の電極層１２１Ａが、第１電極３１とは絶縁層３４で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層１２１Ａの引出配線部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層１２１Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ等の保護被膜１２１Ｃが形成されて、第１の電極層１２１Ａ，第２の電極層１２１Ｂ，保護被膜１２１Ｃからなる引出配線１２１が形成されている。そして、封止領域Ｓ内端部で第２電極３２の端部３２ａが引出配線１２１に接続されている。
【００４２】
第１電極３１の引出配線は、図示省略しているが、第１電極３１を延出して封止領域Ｓ外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第２電極３２の場合と同様に、Ａｇ合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。
【００４３】
そして、支持基板１１０の引出領域１１０Ａ上では、図２〜５に示すように、封止部材１１１の張出補強部１１１Ａが形成されている。また、張出補強部１１Ａの除かれた切り欠き部分では引出領域１１０Ａ上に引出配線１２１等が露出しており、この引出配線１２１等に対して、図２〜５に示すようにＩＣチップ，フレキシブル基板等の駆動手段が接続又は実装されている（図示省略）。
【００４４】
以下、有機ＥＬパネル１００の細部について、更に具体的に説明する。
ａ．電極；
第１電極３１，第２電極３２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、第１電極３１，第２電極３２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００４５】
引出配線（図示の引出配線１２１及び第１電極３１の引出配線）には、有機ＥＬパネル１００を駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線基板が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ合金或いはＡＰＣ，Ｃｒ，Ａｌ等の低抵抗金属電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。
【００４６】
ｂ．有機材料層；
有機材料層３３は、少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図７に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層３３Ａ、発光層３３Ｂ、電子輸送層３３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層３３Ｂ、正孔輸送層３３Ａ、電子輸送層３３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層３３Ａ、電子輸送層３３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層３３Ａ、発光層３３Ｂ、電子輸送層３３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
【００４７】
また、発光層３３Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
【００４８】
ｃ．封止部材；
有機ＥＬパネル１００において、有機ＥＬ素子３０を気密に封止するための封止部材１１１としては、金属製，ガラス製，プラスチック製等による板状部材又は容器状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１０との間に封止領域Ｓを形成することもできる。
【００４９】
ｄ．接着剤；
接着層１１２を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００５０】
ｅ．乾燥手段；
乾燥手段４０は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００５１】
ｆ．有機ＥＬパネルの各種方式等；
本発明の実施例である有機ＥＬパネル１００としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ素子３０の発光形態は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない（この場合封止部材１１１を透明材にして、乾燥手段４０の配置を考慮する必要がある）。また、有機ＥＬパネル１００は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ(transparent Stacked OLED)方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、図示の例ではパッシブ駆動方式を示しているが、支持基板１１０としてＴＦＴ基板を採用し、その上に平坦化層を形成した上に第１電極３１を形成するようにして、アクディブ駆動方式を採用したものであってもよい。
【００５２】
以上説明したように、本発明の実施形態に係る電気光学パネル及びその製造方法によると、電気光学パネルの薄型化の要求に対して十分な強度を有する支持構造を有することができ、また、支持基板に生じる応力集中を防ぎ破断し難い構造を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電気光学パネルを示した説明図（同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図）である。
【図３】本発明の実施形態に係る電気光学パネルの変形例を示した説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電気光学パネルの変形例を示した説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る電気光学パネルの変形例を示した説明図である。
【図６】本発明の実施形態に係る封止部材を示した説明図（同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はＸ−Ｘ断面図）である。
【図７】本発明の実施形態に係る電気光学パネルの具体例である有機ＥＬパネルを示した説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    電気光学パネル
１０    支持基板
１０Ａ    引出領域
１１    封止部材
１１Ａ    張出補強部
１１Ｂ    開口部
１１ａ，１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３，１１ａ４，１１ａ５    張出長さ
１２    接着層
１２Ａ    接着領域
２０，２０１，２０２    ＩＣチップ
２１    フレキシブル基板
Ｓ    封止領域
Ｃ１１〜Ｃ２６    カット線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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