(57)【要約】【課題】  排熱効率が良く、熱膨張による不具合が少ない光伝送モジュールを提供する。【解決手段】  光モジュール２の面Ｓ２を筐体６の面Ｓ６に接触させると共に、該接触面にて光モジュール２を筐体６に固定し、レセプタクル部３と基板５は筐体６に非固定とし、レセプタクル部３は少なくとも光軸Ｃ０に対して直角方向に自由度を持たせて位置を規制し、基板５は少なくとも光軸方向に自由度を持たせて位置を規制した。【選択図】  図１
2006171398.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子と上記光素子からの光信号を他のデバイスに伝送する際の接続部となるレセプタクル部とを有する光モジュールと上記光モジュールの反対端から突き出た電気接続部に電気的に接続されると共に上記光素子の制御回路を搭載した基板とを筐体に収容した光伝送モジュールにおいて、上記光モジュールの所定の面を上記筐体の所定の面に接触させると共に、該接触面にて上記光モジュールを上記筐体に固定部材により固定し、上記レセプタクル部と上記基板は上記筐体に非固定とし、上記レセプタクル部は少なくとも上記光素子から出射される光の光軸に対して直角方向に自由度を持たせて位置を規制し、上記基板は少なくとも上記光軸方向に自由度を持たせて位置を規制したことを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
上記光モジュールに上記光素子を冷却する冷却素子を内蔵し、この冷却素子の放熱側となる上記光モジュールの外面を上記筐体に接触させたことを特徴とする請求項１記載の光伝送モジュール。
【請求項３】
上記レセプタクル部を挟んで保持するレセプタクル部押さえ部材を上記筐体に収容し、このレセプタクル部押さえ部材が上記筐体の上記光軸に平行な面に対して隙間を有するようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
上記基板に位置規制用の穴を形成し、上記筐体の上記光軸に平行な面には、上記基板の穴より径が小さく、該穴内に届くまで伸びた位置規制用の突起を形成したことを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の光伝送モジュール。
【請求項５】
光素子と上記光素子からの光信号を他のデバイスに伝送する際の接続部となるレセプタクル部とを有する光モジュールと上記光モジュールの反対端から突き出た電気接続部に電気的に接続されると共に上記光素子の制御回路を搭載した基板とを筐体に収容した光伝送モジュールにおいて、上記光モジュールの所定の面を上記筐体の所定の面に接触させると共に、該接触面にて上記光モジュールを上記筐体に固定し、上記レセプタクル部は上記筐体に非固定であって、少なくとも上記光軸に対して直角方向に自由度を持たせて位置を規制し、上記基板は上記光モジュールを上記筐体に固定した箇所から上記光軸方向に所定の距離の箇所にて上記筐体に固定し、その距離は上記基板が上記光軸方向へ熱膨張しても上記電気的に接続した箇所に発生する熱応力が剪断降伏応力未満となるように定めたことを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項６】
上記基板と上記光モジュールとの電気的な接続には、フレキシブルリードを用いることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の光伝送モジュール。
【請求項７】
上記基板は、上記光モジュールの電気接続部に電気的に接続される部分と他の部分とに分割形成され、これら両部分がフレキシブル基板で相互に電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜６いずれか記載の光伝送モジュール。
【請求項８】
上記基板は、リジッド層とフレキシブル層とを複合してなるリジッドフレキ基板であり、少なくとも一部がフレキシブル層のみで形成されることを特徴とする請求項１〜７いずれか記載の光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速通信用の光伝送モジュールに係り、排熱効率が良く、熱膨張による不具合が少ない光伝送モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図５に示されるように、光伝送モジュール１０１は、光素子（図示せず）を内蔵した光モジュール１０２とこの光モジュール１０２の片端に取り付けられて上記光素子からの光軸を通すレセプタクル部１０３と光モジュール１０２の反対端から突き出たリード１０４に半田付けされて上記光素子の制御回路（図示せず）を搭載した基板１０５とを筐体１０６に収容したものである。発光用の光素子を内蔵した光モジュールと受光用の光素子を内蔵した光モジュールとを並べて１つの筐体１０６に収容することで、光送信と光受信が可能な光トランシーバと呼ばれる光伝送モジュール１０１が知られている。また、光素子を収容した金属製のパッケージに光素子冷却用のペルチェ素子を収容した光モジュール１０２も知られている。
【０００３】
光モジュール１０２とレセプタクル部１０３は、あらかじめ一体化しておくことで、光伝送モジュール１０１の組み立て工程を簡素化することができる。また、光モジュール１０２のリード１０４と基板１０５とを半田付けしてから筐体１０６に収容することで光伝送モジュール１０１の組み立て工程を簡素化することができる。
【０００４】
光伝送モジュール１０１の筐体１０６には、通信路となる光ファイバのコネクタ（図示せず）を挿入するための窓１０７が形成され、この窓内でコネクタとレセプタクル部１０３とが突き合わされることで光ファイバと光モジュール１０２との光結合を図ることができる。
【０００５】
従来、光モジュール１０２、レセプタクル部１０３及び基板１０５を筐体１０６に取り付ける際、レセプタクル部１０３と基板１０５を筐体１０６に固定し、光モジュール１０２は筐体１０６に非固定かつ非接触としている。すなわち図ＢＢに示されるように、筐体１０６を筐体下部材１０８と筐体上部材１０９とに２分割形成し、筐体下部材１０８と筐体上部材１０９のそれぞれにレセプタクル部保持部１１０となる隆起部１１１，１１２を形成し、これら隆起部１１１，１１２にレセプタクル部１０３のフランジ１１３が嵌り込む溝を形成してある。レセプタクル部１０３は円筒状であり、フランジ１１３はそのレセプタクル部１０３の外周から径方向外方に突き出しているので、隆起部１１１，１１２の溝をフランジ１１３がぴったり嵌るように形成しておくことで、レセプタクル部１０３は光軸方向及び光軸と直角な２方向（筐体１０６の上下方向と幅方向）に位置決めがなされると共に固定される。光モジュール１０２を筐体１０６に非固定とする理由は、光モジュール１０２及びレセプタクル部１０３の光軸方向の線膨張率と筐体１０６の線膨張率の差異によって光モジュール１０２あるいはレセプタクル部１０３に応力がかからないようにするためである。光モジュール１０２を筐体１０６に非接触とする理由は、筐体下面からコネクタ光軸Ｃ０までの高さＨ０に対するレセプタクル部１０３の光軸Ｃ１の高さＨ１の誤差ΔＨを最小限にするよう隆起部１１１，１１２の寸法が設定されており、レセプタクル部１０３が堅固に保持されているので、もし、光モジュール１０２が筐体１０６に接触してしまうと、光モジュール１０２に歪みが加わるからである。
【０００６】
一方、筐体下部材１０８には基板１０５に向けて立ち上がったボス用突起１１４が形成され、そのボス用突起１１４の上面に雌ネジ１１５が設けられ、基板１０５にはその雌ネジ１１５の位置にネジ通し穴１１６が形成され、このネジ通し穴１１６にネジ１１７を通して雌ネジ１１５に締め込むことで、基板１０５が筐体１０６に固定される。このネジ固定の位置は、基板１０５のエッジ１１８が基板コネクタ（図示せず）に挿入されることを考慮し、エッジ１１８に近い位置（光モジュール１０２から見ると遠い位置）に設けられる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１０３７４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
高速通信にあっては光素子からの発熱が大きいため、光モジュール１０２から筐体１０６へ効率良く熱を排出させたい。しかし、前述したレセプタクル部１０３を筐体１０６に固定し、光モジュール１０２は筐体１０６に非固定かつ非接触とする原理から、光モジュール１０２から筐体１０６への熱の流れは得られない。光モジュール１０２の熱は、レセプタクル部１０３を介し、隆起部１１１，１１２を介して筐体１０６へ流れる。つまり、排熱の効率が悪い。これを改善するために、光モジュール１０２と筐体１０６の間に柔軟性のある放熱シート１１９を挟んだものもある。放熱シート１１９により熱が逃がしやすくなると共に、放熱シート１１９に柔軟性があるために、光モジュール１０２に歪みを加えることなく、光モジュール１０２を緩く規制してやることができる。しかし、通信速度が高まると、発熱がさらに大きい光モジュール１０２が出現し、レセプタクル部１０３を迂回した放熱や放熱シート１１９による放熱では間に合わなくなってきている。
【０００９】
一方、レセプタクル部１０３を筐体１０６に固定し、基板１０５をエッジ１１８に近い位置で筐体１０６に固定した構造では、基板１０５が光軸方向へ熱膨張すると、リード１０４や、リード１０４を半田付けしている箇所の半田に応力が集中しやすい。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、排熱効率が良く、熱膨張による不具合が少ない光伝送モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために第一の発明は、光素子と上記光素子からの光信号を他のデバイスに伝送する際の接続部となるレセプタクル部とを有する光モジュールと上記光モジュールの反対端から突き出た電気接続部に電気的に接続されると共に上記光素子の制御回路を搭載した基板とを筐体に収容した光伝送モジュールにおいて、上記光モジュールの所定の面を上記筐体の所定の面に接触させると共に、該接触面にて上記光モジュールを上記筐体に固定部材により固定し、上記レセプタクル部と上記基板は上記筐体に非固定とし、上記レセプタクル部は少なくとも上記光素子から出射される光の光軸に対して直角方向に自由度を持たせて位置を規制し、上記基板は少なくとも上記光軸方向に自由度を持たせて位置を規制したものである。
【００１２】
上記光モジュールに上記光素子を冷却する冷却素子を内蔵し、この冷却素子の放熱側となる上記光モジュールの外面を上記筐体に接触させてもよい。
【００１３】
上記レセプタクル部を挟んで保持するレセプタクル部押さえ部材を上記筐体に収容し、このレセプタクル部押さえ部材が上記筐体の上記光軸に平行な面に対して隙間を有するようにしてもよい。
【００１４】
上記基板に位置規制用の穴を形成し、上記筐体の上記光軸に平行な面には、上記基板の穴より径が小さく、該穴内に届くまで伸びた位置規制用の突起を形成してもよい。
【００１５】
また、第二の発明は、光素子と上記光素子からの光信号を他のデバイスに伝送する際の接続部となるレセプタクル部とを有する光モジュールと上記光モジュールの反対端から突き出た電気接続部に電気的に接続されると共に上記光素子の制御回路を搭載した基板とを筐体に収容した光伝送モジュールにおいて、上記光モジュールを上記筐体の所定の面を上記筐体の所定の面に接触させると共に、該接触面にて上記光モジュールを上記筐体に固定し、上記レセプタクル部は上記筐体に非固定であって、少なくとも上記光軸に対して直角方向に自由度を持たせて位置を規制し、上記基板は上記光モジュールを上記筐体に固定した箇所から上記光軸方向に所定の距離の箇所にて上記筐体に固定し、その距離は上記基板が上記光軸方向へ熱膨張しても上記電気的に接続した箇所に発生する熱応力が剪断降伏応力未満となるように定めたものである。
【００１６】
上記基板と上記光モジュールとの電気的な接続には、フレキシブルリードを用いてもよい。
【００１７】
上記基板は、上記光モジュールの電気接続部に電気的に接続される部分と他の部分とに分割形成され、これら両部分がフレキシブル基板で相互に電気的に接続されてもよい。
【００１８】
上記基板は、リジッド層とフレキシブル層とを複合してなるリジッドフレキ基板であり、少なくとも一部がフレキシブル層のみで形成されてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
【００２０】
（１）光モジュールを筐体に面で接触させたので、排熱効率が良い。
（２）レセプタクル部と基板は筐体に非固定としたので、熱膨張による不具合が少ない（第一の発明）。
（３）電気的に接続した箇所に剪断降伏応力が加わらない距離の箇所にて基板を筐体に固定したので、熱膨張による不具合が少ない（第二の発明）。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００２２】
図１及び図２に示されるように、本発明に係る光伝送モジュール１は、光素子（図３参照）を内蔵した光モジュール２とこの光モジュール２の片端に取り付けられて結合され、上記光素子からの光信号を他のデバイスに伝送する際の接続部となるレセプタクル部３と光モジュール２の反対端から突き出た電気接続部としてのリード４に半田付けなどにより電気的に接続されると共に上記光素子の制御回路を搭載した基板５とを筐体６に収容した光伝送モジュール１において、光モジュール２の所定の面Ｓ２（底面）を筐体６の所定の面、例えば光軸Ｃ１に平行な面Ｓ６（筐体底面の内側）に直接、面で接触させると共に、その接触面Ｓ６（Ｓ２）にて光モジュール２を筐体６に固定し、レセプタクル部３と基板５は筐体６に非固定とし、レセプタクル部３は少なくとも上記光素子から出射される光の光軸（コネクタ光軸Ｃ０及び光モジュール光軸Ｃ１）に対して直角方向（ここでは上下方向）に自由度を持たせて位置を規制し、基板５は少なくとも光軸方向（光が進む方向）に自由度を持たせて位置を規制したものである。
【００２３】
光モジュール２を筐体６に固定する具体的な手段として、ここではネジ止めが使用されている。つまり、光モジュール２の面Ｓ２に雌ネジ穴７を形成し、筐体６の面Ｓ６に貫通穴８を形成し、筐体６の外からネジ９を差し込んで締め付けると、光モジュール２は筐体６に直接、かつ面で接して固定される。
【００２４】
レセプタクル部３の位置を光軸Ｃ０，Ｃ１に対して直角方向（ここでは上下方向）に自由度を持たせて規制する手段として、ここではレセプタクル部押さえ部材１０が使用されている。レセプタクル部押さえ部材１０は、レセプタクル部３のフランジ１１が嵌り込む溝を形成した上下２片の部材１２，１３でレセプタクル部３を挟んで保持するものである。レセプタクル部押さえ部材１０は、筐体６に収容したとき、光軸方向と幅方向には筐体６の図示しない突起によりタイトに規制してもよいが、光モジュール２の高さ方向である上下方向には自由度を有する。具体的には、レセプタクル部押さえ部材１０と筐体６の面Ｓ６との間に隙間を有する。この隙間に、柔軟性のある放熱シート１４を挟んである。放熱シート１４の柔軟性により、レセプタクル部３の位置は上下方向に若干の自由度を持たせて規制することができる。
【００２５】
基板５の位置を光軸方向に自由度を持たせて位置を規制する手段として、ここでは基板５に位置規制用の穴１５を形成し、筐体６の面Ｓ６には、基板５の穴１５より径が小さく、穴１５内に届くまで伸びた位置規制用の突起１６を形成してある。突起１６は、筐体６の面Ｓ６より立ち上げたリブ１７の上面に設けてある。リブ１７の上面は基板５の穴１５より径が大きく、従って基板５をリブ１７の上面に載置することで、基板５の位置が下方向へ動くことを規制している。また、筐体６の上面から立ち下げたリブ１８の下面が基板５に対して僅かの隙間で臨んでいるので、基板５の位置が上方向へ大きく動くことを規制している。そして、基板５の穴１５より突起１６の径が小さいことで、基板５の位置は光軸方向に若干の自由度を有する。
【００２６】
図３に示されるように、光モジュール２は、角柱状の金属製のパッケージ３１に、光素子であるＬＤ（レーザ光ダイオード）３２と、後方光モニタ用のＰＤ（フォトダイオード）３３と、これらの光素子をマウントしたセラミック基板３４と、光素子冷却用のペルチェ素子３５とを収容したものである。ペルチェ素子３５は、吸熱側と放熱側とを有する。吸熱側はＬＤ３２からの熱を奪うべくセラミック基板３４に接している。放熱側はパッケージ３１に熱を放出するべくパッケージ３１の内面に接しているか又は近接している。そこで、本発明の光伝送モジュール１では、放熱側となる光モジュール２の外面（図３で言えば下面）を筐体６に接触させる。
【００２７】
以上の構成においては、光モジュール２を筐体６の面Ｓ６に直接、面Ｓ２で接触させたので、排熱効率がたいへん良い。特にペルチェ素子を内蔵して積極的に放熱を図る光モジュール２を用い、光モジュール２の放熱側となる外面を筐体６に接触させることで、いっそう排熱効率が良くなる。
【００２８】
また、基板５は光軸方向に自由度を持たせて位置を規制するようにしたので、基板５が光軸方向へ熱膨張しても、リード４やそのリード４を半田付けしている箇所の半田に応力が集中することがない。
【００２９】
また、筐体下面からコネクタ光軸Ｃ０までの高さＨ０に対するレセプタクル部３の光軸Ｃ１の高さＨ１の誤差ΔＨは、筐体６の面Ｓ６（光モジュール２の面Ｓ２）から追うことができる。なお、コネクタ光軸Ｃ０とレセプタクル部３の光軸Ｃ１は、極端にずらせて図示してあるが、実際には筐体６の寸法誤差と光モジュール２の寸法誤差を合わせた程度であって、非常に微小なずれしかない。
【００３０】
次に、図４に示した本発明に係る光伝送モジュール１は、光素子を内蔵した光モジュール２とこの光モジュール２の片端に取り付けられて上記光素子からの光軸Ｃ１を通すレセプタクル部３と光モジュール２の反対端から突き出たリード４に半田付けされて上記光素子の制御回路を搭載した基板５とを筐体６に収容した光伝送モジュール１において、光モジュール２を筐体６の光軸Ｃ１に平行な面Ｓ６に直接、面Ｓ２で接触させると共に、該接触面にて光モジュール２を筐体６に固定し、レセプタクル部３は筐体６に非固定であって、少なくとも光軸Ｃ１に対して直角方向に自由度を持たせて位置を規制し、基板５は光モジュール２を筐体６に固定した箇所Ｘ１から光軸方向に所定の距離ｌの箇所Ｘ２にて筐体６に固定し、その距離ｌは基板５が光軸方向へ熱膨張しても半田付け箇所の半田に剪断降伏応力が加わらないように定めたものである。
【００３１】
距離ｌを定める方程式は以下の通りである。
【００３２】
【数１】
2006171398.tif 000003
【００３３】
この方程式は、光モジュール２を筐体６に固定した箇所Ｘ１から基板５を筐体６に固定した箇所Ｘ２までの距離ｌによって、半田に加わる剪断応力τがどう変化するかを表したものである。剪断応力τが剪断降伏応力τｈを越えないように距離ｌを定めておけば、基板５の熱膨張によって不具合が発生することがない。
【００３４】
そこで、図４の光伝送モジュールでは、箇所Ｘ２のところに基板５に向けて立ち上がったボス用突起を形成し、そのボス用突起の上面に雌ネジを設け、基板５にはその雌ネジの位置にネジ通し穴を形成し、このネジ通し穴にネジを通して雌ネジに締め込むことで、基板が筐体に固定される。また、エッジに近い位置には、図２の形態と同様に、筐体６の面Ｓ６より立ち上げたリブ１７の上面に位置規制用の突起１６を設け、基板５に位置規制用の穴１５を形成してある。
【００３５】
次に、本発明の他の実施形態を説明する。これまでは、光モジュール２について、発光用の光素子を内蔵した光モジュールと受光用の光素子を内蔵した光モジュールとの差異はないものとした。しかし、実際には、発光用の光モジュールと受光用の光モジュールとでは寸法上の差異、特に光軸方向の長さの差異が存在する。そして、１つの光伝送モジュール１で双方向通信を担うために発光用の光モジュールと受光用の光モジュールとを１個ずつ筐体に並べて収容するのが一般的である。また、基板５については特に細部を説明しなかった。そこで、発光用光モジュールと受光用光モジュールとを１個ずつ搭載し、基板にも特徴のある光伝送モジュールを図７に示す。なお、筐体は図示省略してある。
【００３６】
図示のように、発光用光モジュール７１と受光用光モジュール７２は、いずれも外形が角柱状であるが光軸Ｃ方向の長さを見ると発光用光モジュール７１のほうが長い。それぞれの光モジュール７１，７２のレセプタクル部７３，７４は、これらレセプタクル部７３，７４の位置を光軸Ｃに対して直角方向に自由度を持たせて規制する手段としてのレセプタクル部押さえ部材７５に保持されている。
【００３７】
光モジュール７１，７２には、図示しない筐体に固定するためのネジ穴７６が設けられている。光モジュール７１，７２が筐体に固定される様子、及びレセプタクル部７３，７４が筐体に非固定である様子は、図１で説明した通りである。
【００３８】
基板７７は、長さの異なる光モジュール７１，７２との距離をそれぞれ短くするために段差（切り欠き）を形成してある。基板７７は、ネジ止め箇所７０において筐体に固定されている。
【００３９】
光モジュール７１，７２は、基板７７との電気的な接続のための電気接続部としてフレキシブルリード７８，７９を有する。フレキシブルリード７８，７９は、図２のリード４が金属の丸棒、角棒あるいは板であるのに対し、可撓性のある絶縁フィルムに導体を付加したものである。基板７７と光モジュール７１，７２との電気的な接続にフレキシブルリード７８，７９を用いたことにより、基板７７が光軸方向へ熱膨張したり、その他の要因により光軸方向あるいは他の方向に多少変位したとしても、フレキシブルリード７８，７９により応力が緩和され、発生する熱応力は剪断降伏応力未満となるので、光モジュール７１，７２には影響が及ばない。
【００４０】
図８に示した形態では、光モジュール８１に接続される基板８２は、光モジュール８１の電気接続部であるリード８３に半田付け等で電気的に接続される部分８４と図示しない制御回路等を搭載した他の部分８５とに分割形成され、これら両部分８４，８５がフレキシブル基板８６で相互に電気的に接続されたものである。なお、リード８３に代えてフレキシブルリードを用いてもよい。このような構成により、他の部分８５が光軸方向へ熱膨張したり、その他の要因により光軸方向あるいは他の方向に多少変位したとしても、フレキシブル基板８６により応力が緩和されるので、光モジュール８１に接続される部分８４にはその影響が及ばず、また、この部分８４が光軸方向へ熱膨張しても膨張量が小さいので、発生する熱応力は剪断降伏応力未満となり、光モジュール８１あるいはリード８３に及ぶ影響は少ない。
【００４１】
図９に示した形態では、光モジュール９１に接続される基板９２は、リジッド層９３とフレキシブル層９４とを複合してなるリジッドフレキ基板であり、少なくとも一部がフレキシブル層９４のみで形成されている。つまり、光モジュール９１の電気接続部であるリード９５に半田付け等で電気的に接続される部分９６は２枚のリジッド層９３でフレキシブル層９４を挟んで形成されており、図示しない制御回路等を搭載した他の部分９７も２枚のリジッド層９３でフレキシブル層９４を挟んで形成されている。部分９６と部分９７との間はフレキシブル層９４のみで形成されている。なお、リード９５に代えてフレキシブルリードを用いてもよい。リジッド層９３に付加した導体とフレキシブル層９４に付加した導体とがスルーホール等により導通されることにより、部分９６と部分９７との導通が図られる。
【００４２】
この構成によれば、部分９７が光軸方向へ熱膨張したり、その他の要因により光軸方向あるいは他の方向に多少変位したとしても、フレキシブル層９４のみの部分が可撓性を持つことにより応力が緩和されるので、光モジュール９１に接続される部分９６にはその影響が及ばず、また、この部分９６が光軸方向へ熱膨張しても膨張量が小さいので光モジュール９１あるいはリード９５に及ぶ影響は少ない。
【００４３】
図１０に組み立ての様子を示す。光モジュール２は、角柱状の金属製のパッケージ３１に、光素子、モニタ素子、セラミック基板、ペルチェ素子などを収容したものである（内部は図３参照）。この光モジュール２と基板５とを組み合わせてサブアッセンブリ１０１とする。一方、筐体６はサブアッセンブリ１０１を収容するための空間を有し、その空間の底部に貫通穴８が形成されている。筐体６にサブアッセンブリ１０１を収容したとき、ネジ９を貫通穴８に通すと、光モジュール２のパッケージ３１の下面に形成されているネジ穴にネジ９が入る。ネジ９は、光モジュール２を筐体６に固定する固定部材である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態を示す光伝送モジュールの部分側断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す光伝送モジュールの部分側断面図である。
【図３】本発明に用いる光モジュールの側断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態を示す光伝送モジュールの部分側断面図である。
【図５】一般的な光伝送モジュールの内部部品配置を示した図である。
【図６】従来の光伝送モジュールの部分側断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態を示す光伝送モジュールの部分斜視図である。
【図８】本発明の他の実施形態を示す光伝送モジュールの部分側断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態を示す光伝送モジュールの部分側断面図である。
【図１０】本発明の光伝送モジュールの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  光伝送モジュール
２  光モジュール
３  レセプタクル部
４  リード
５  基板
６  筐体
７  雌ネジ穴
９  ネジ
【図１】
2006171398.tif 000004
【図２】
2006171398.tif 000005
【図３】
2006171398.tif 000006
【図４】
2006171398.tif 000007
【図５】
2006171398.tif 000008
【図６】
2006171398.tif 000009
【図７】
2006171398.tif 000010
【図８】
2006171398.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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