(57)【要約】【課題】  削り残しを抑制すると共に、研削時に目詰まりの発生を抑制できる研削ホイールを提供する。【解決手段】  研削ホイール１０は、台金と、台金の作用面上に設けられた砥粒層２とを備える。砥粒層２は、周方向Ｘに沿って配列された複数の砥粒５からなる砥粒列５１が、径方向Ｙに所定の間隔ａで複数列配置された第１の領域Ｎ１を有し、周方向Ｘに沿って配列された複数の砥粒５からなる砥粒列５２が、径方向Ｙに所定の間隔ａで複数列配置された第１の領域Ｎ２を有する。第１〜第３の領域Ｎ１〜Ｎ３は、周方向Ｘに沿って配列されている。第２の領域Ｎ２は、径方向Ｙにおいて第１の領域Ｎ１よりも所定距離ｂ内側に配置され、第３の領域Ｎ３は、径方向Ｙにおいて第２の領域Ｎ２よりも所定距離ｂ内側に配置されている。所定距離ｂは所定の間隔ａよりも小さい。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台金と、
前記台金の作用面上に設けられた砥粒層と、
を備え、
前記砥粒層は、周方向に沿って配列された複数の砥粒からなる砥粒列が、径方向に所定の間隔で複数列配置された第１及び第２の領域を有し、
前記第１及び第２の領域は、前記周方向に沿って配列されており、
前記第２の領域は、前記径方向において前記第１の領域よりも所定距離内側に配置されており、
前記所定距離は前記所定の間隔よりも小さい、研削ホイール。
【請求項２】
台金と、
前記台金の作用面上に設けられた砥粒層と、
を備え、
前記砥粒層は、同心円上に配列された複数の砥粒からなる砥粒列が、径方向に所定の間隔で複数列配置された第１及び第２の領域を有し、
前記第１及び第２の領域は、周方向に沿って配列されており、
前記第２の領域は、前記径方向において前記第１の領域よりも所定距離内側に配置されており、
前記所定距離は前記所定の間隔よりも小さい、研削ホイール。
【請求項３】
台金と、
前記台金の作用面上に設けられた砥粒層と、
を備え、
前記砥粒層は、周方向に沿った直線上に配列された複数の砥粒からなる砥粒列が、径方向に所定の間隔で複数列配置された第１及び第２の領域を有し、
前記第１及び第２の領域は、前記周方向に沿って配列されており、
前記第２の領域は、前記径方向において前記第１の領域よりも所定距離内側に配置されており、
前記所定距離は前記所定の間隔よりも小さい、研削ホイール。
【請求項４】
前記台金は、外周に設けられたテーパ部を有し、
前記台金の作用面は、前記テーパ部上に設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の研削ホイール。
【請求項５】
前記第１及び第２の領域間にスリットが設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の研削ホイール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削ホイールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、台金の作用面上に複数の砥粒が同心円状に配列された研削ホイールが知られている（例えば、特許文献１参照）。この研削ホイールでは、各同心円において砥粒が周方向に所定の間隔で配列されている。
【特許文献１】特開２００４−１５４９０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述の研削ホイールにおいて隣り合う砥粒同士の間隔を狭くすると、研削時の削り残しは抑制されるが、目詰まりが発生し易くなってしまう。
【０００４】
特に、研削ホイールを用いて高能率加工を行う場合には、以下のように目詰まりが更に発生し易くなってしまう。高能率加工を行う場合には、例えば、図９に示されるように、中央部に設けられたベース部２１１と外周に設けられたテーパ部２０９とを有する台金２０１を備えた研削ホイール２１０が好適に用いられる。図９は、研削ホイール２１０を用いて被研削材Ｗを研削する工程を模式的に示す部分断面図である。研削ホイール２１０では、台金２０１の作用面２０１ａ上に砥粒層２０２が形成されている。砥粒層２０２は、砥粒２０５と、砥粒２０５を台金２０１に固定させる結合材２０７とからなる。
【０００５】
被研削材Ｗは、図９中の方向Ａに移動し、研削ホイール２１０に当接することにより研削される。このとき、被研削材Ｗがテーパ部２０９上の砥粒２０５に当接しないと削り残しができてしまう。研削ホイール２１０では、テーパ部２０９上の隣り合う砥粒２０５同士の間隔（方向Ａに垂直な方向における間隔）ｄが狭くなるので、目詰まりが発生し易くなってしまう。さらに、高能率加工時には大きな切り粉が多量に発生するため、一層目詰まりが発生し易くなってしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、削り残しを抑制すると共に、研削時に目詰まりの発生を抑制できる研削ホイールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するため、本発明の研削ホイールは、台金と、台金の作用面上に設けられた砥粒層とを備え、砥粒層は、周方向に沿って配列された複数の砥粒からなる砥粒列が、径方向に所定の間隔で複数列配置された第１及び第２の領域を有し、第１及び第２の領域は、周方向に沿って配列されており、第２の領域は、径方向において第１の領域よりも所定距離内側に配置されており、所定距離は所定の間隔よりも小さい。
【０００８】
また、本発明の研削ホイールは、台金と、台金の作用面上に設けられた砥粒層とを備え、砥粒層は、同心円上に配列された複数の砥粒からなる砥粒列が、径方向に所定の間隔で複数列配置された第１及び第２の領域を有し、第１及び第２の領域は、周方向に沿って配列されており、第２の領域は、径方向において第１の領域よりも所定距離内側に配置されており、所定距離は所定の間隔よりも小さい。
【０００９】
また、本発明の研削ホイールは、台金と、台金の作用面上に設けられた砥粒層とを備え、砥粒層は、周方向に沿った直線上に配列された複数の砥粒からなる砥粒列が、径方向に所定の間隔で複数列配置された第１及び第２の領域を有し、第１及び第２の領域は、周方向に沿って配列されており、第２の領域は、径方向において第１の領域よりも所定距離内側に配置されており、所定距離は所定の間隔よりも小さい。
【００１０】
本発明の各研削ホイールでは第２の領域が上述の位置に配置されている。このため、本発明の各研削ホイールを回転させると、第１の領域内における「所定の間隔」に起因する削り残しを第２の領域内の砥粒によって研削することができる。これにより、削り残しを抑制できる。また、第１及び第２の各領域内において、削り残しを抑制するために砥粒を密に配置する必要がないので、研削時に目詰まりの発生を抑制できる。したがって、本発明の各研削ホイールを用いて研削を行うと、削り残しを抑制できると共に、研削時の目詰まりの発生を抑制できる。
【００１１】
また、上記研削ホイールでは、台金は、外周に設けられたテーパ部を有し、台金の作用面は、テーパ部上に設けられていることが好ましい。この場合、高能率加工を行っても削り残しを抑制できると共に、研削時の目詰まりの発生を抑制できる。
【００１２】
また、上記研削ホイールでは、第１及び第２の領域間にスリットが設けられていることが好ましい。これにより、例えば、研削時の削り粉等を排出し易くなる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の研削ホイールによれば、削り残しを抑制すると共に、研削時に目詰まりの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
【００１５】
図１は、実施形態に係る研削ホイールを模式的に示す斜視図である。図１に示される研削ホイール１０は、台金１と、台金１の作用面１ａ上に設けられた砥粒層２とを備える。研削ホイール１０は、例えばカップ型の研削ホイールである。台金１の作用面１ａは、例えば円環状の台金１の一方面に設けられている。また、台金１の作用面１ａには、研削ホイール１０の中心から外側に向けて放射状に複数（例えば８個）のスリット３が設けられている。したがって、スリット３上には砥粒層２が設けられていない。本実施形態では、スリット３は例えば台金１に形成された溝からなる。
【００１６】
続いて、図２を参照しながら砥粒層２における砥粒５の配置パターンについて詳細に説明する。図２は、砥粒層２側から見た研削ホイール１０の一部を模式的に示す平面図である。砥粒層２は、複数の砥粒５と、これらの砥粒５を台金１に保持させる結合材７とを有する。
【００１７】
砥粒５の構成材料としては、例えば、ダイヤモンド、ｃＢＮ等が挙げられる。ダイヤモンドとしては、例えば、天然ダイヤモンド、合成ダイヤモンド等が挙げられる。また、砥粒５は、ダイヤモンド砥粒又はｃＢＮ砥粒等の超砥粒であることが好ましい。この場合、硬度が向上するので耐磨耗性が向上する。
【００１８】
結合材７としては、例えば金属結合材が挙げられる。砥粒５は、例えば金属結合材により台金１の作用面１ａに固着される。
【００１９】
砥粒層２は、研削ホイール１０の周方向Ｘに沿って順に配列された第１〜第３の領域Ｎ１〜Ｎ３を有する。第１〜第３の領域Ｎ１〜Ｎ３は３つの領域で１つの繰返し単位となっている。この繰返し単位は、周方向Ｘに沿って環状に繰返し配列されている。なお、図２において、第１〜第３の領域Ｎ１〜Ｎ３は時計回りに配置されているが、反時計回りに配置されているとしてもよい。
【００２０】
第１の領域Ｎ１では、周方向Ｘに沿って配列された複数（例えば３個）の砥粒５からなる砥粒列５１が、研削ホイール１０の径方向Ｙに所定の間隔ａ（例えば１ｍｍ）で複数列（例えば３列）配置されている。同様に、第２の領域Ｎ２では、周方向Ｘに沿って配列された複数（例えば３個）の砥粒５からなる砥粒列５２が、径方向Ｙに所定の間隔ａ（例えば１ｍｍ）で複数列（例えば３列）配置されている。また同様に、第３の領域Ｎ３では、周方向Ｘに沿って配列された複数（例えば３個）の砥粒５からなる砥粒列５３が、径方向Ｙに所定の間隔ａ（例えば１ｍｍ）で複数列（例えば３列）配置されている。
【００２１】
なお、第１〜第３の各領域Ｎ１〜Ｎ３における砥粒５の配置パターンは互いに同一であることが好ましい。これにより、１種類の配置パターンで砥粒層２を形成できるので、砥粒層２を形成し易くなる。また、第１〜第３の各領域Ｎ１〜Ｎ３における砥粒５の数は、図２に示される数（９個）より多くてもよい。また、砥粒５の粒径は、例えば、間隔ａが１ｍｍの場合、５００μｍである。
【００２２】
より具体的には、例えば、砥粒列５１は、第１の領域Ｎ１において同心円Ｃ１１〜Ｃ１３上にそれぞれ配列されている。同様に、砥粒列５２は、第２の領域Ｎ２において同心円Ｃ２１〜Ｃ２３上にそれぞれ配列されている。また同様に、砥粒列５３は、第３の領域Ｎ３において同心円Ｃ３１〜Ｃ３３上にそれぞれ配列されている。同心円Ｃ１１，Ｃ２１，Ｃ３１の半径は、同心円Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２の半径よりそれぞれ所定の間隔ａだけ大きく、同心円Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２の半径は、同心円Ｃ１３，Ｃ２３，Ｃ３３の半径よりそれぞれ所定の間隔ａだけ大きい。なお、同心円Ｃ１１〜Ｃ１３，Ｃ２１〜Ｃ２３，Ｃ３１〜Ｃ３３の中心点Ｏは、いずれも研削ホイール１０の中心点と同一であることが好ましい。
【００２３】
第２の領域Ｎ２は、径方向Ｙにおいて第１の領域Ｎ１よりも所定距離ｂだけ内側（中心点Ｏ側）に配置されている。同様に、第３の領域Ｎ３は、径方向Ｙにおいて第２の領域Ｎ２よりも所定距離ｂだけ内側（中心点Ｏ側）に配置されている。さらに、所定距離ｂは上述の所定の間隔ａよりも小さい（ｂ＜ａ）。同心円Ｃ１１〜Ｃ１３の半径は、同心円Ｃ２１〜Ｃ２３の半径よりそれぞれ所定距離ｂだけ大きく、同心円Ｃ２１〜Ｃ２３の半径は、同心円Ｃ３１〜Ｃ３３の半径よりそれぞれ所定距離ｂだけ大きい。
【００２４】
研削ホイール１０では第２及び第３の領域Ｎ２，Ｎ３が上述の位置に配置されている。このため、研削ホイール１０を回転させると、第１の領域Ｎ１内における所定の間隔ａ（径方向Ｙにおける砥粒５同士の間隔）に起因する削り残しを第２及び第３の領域Ｎ２，Ｎ３内の砥粒５によって研削することができる。これにより、削り残しを抑制できる。また、第１〜第３の各領域Ｎ１〜Ｎ３内において、削り残しを抑制するために砥粒５を密に配置する必要がないので、研削時に目詰まりの発生を抑制できる。したがって、研削ホイール１０を用いて研削を行うと、削り残しを抑制できると共に、研削時の目詰まりの発生を抑制できる。なお、上述のように砥粒列が同心円上に配列されている方が、直線上に配列されているよりも研削効率を一層向上できる。
【００２５】
また、所定距離ｂは所定の間隔ａを等分した長さであることが好ましく、所定の間隔ａの１／２又は１／３の長さであることがより好ましい｛ｂ＝ａ／Ｎ（Ｎ＝２，３）｝。この場合、より効率的に削り残しを抑制することができる。本実施形態では、第１〜第３の領域Ｎ１〜Ｎ３が３つの領域で１つの繰返し単位となっているので、所定距離ｂは所定の間隔ａの１／３の長さである。第１及び第２の領域Ｎ１，Ｎ２が２つの領域で１つの繰返し単位となっている場合には、所定距離ｂは所定の間隔ａの１／２の長さであることが好ましい。
【００２６】
また、本実施形態の研削ホイール１０では、第１〜第３の各領域Ｎ１〜Ｎ３間にスリット３が設けられているので、研削時の削り粉や冷却水等を排出し易くなる。
【００２７】
次に、図３を参照しながら上記研削ホイール１０の変形例について詳細に説明する。
【００２８】
図３は、実施形態の変形例に係る研削ホイール１０の一部を模式的に示す断面図である。この研削ホイール１０では、台金１は、中央部に設けられたベース部１１と外周に設けられたテーパ部９とを有する。台金１の作用面１ａは、テーパ部９上に設けられている。テーパ部９のテーパ角度は、図３に示されるように径方向Ｙに対してαである。テーパ角度は、例えば、「設定取り代」が大きくなるほど大きくなる。このような研削ホイール１０を用いると、例えば、深切り込み加工や高送り速度加工等といった高能率加工が可能となり、高能率加工を行っても削り残しを抑制できると共に、研削時の目詰まりの発生を抑制できる。
【００２９】
次に、図４〜図７を参照しながら砥粒５の配置パターンの他の例について詳細に説明する。図４〜図７に示される研削ホイール１０と図２に示される研削ホイール１０とでは、砥粒５の配置パターンが異なっている。図４〜図７は、いずれも砥粒層２側から見た研削ホイール１０の一部を模式的に示す平面図である。
【００３０】
図４に示される研削ホイール１０において、砥粒層２は、周方向Ｘに沿って順に配列された第１〜第３の領域Ｍ１〜Ｍ３を有する。第１〜第３の領域Ｍ１〜Ｍ３は３つの領域で１つの繰返し単位となっている。この繰返し単位は、周方向Ｘに沿って環状に繰返し配列されている。なお、図４において、第１〜第３の領域Ｍ１〜Ｍ３は時計回りに配置されているが、反時計回りに配置されているとしてもよい。本例では、第１〜第３の各領域Ｍ１〜Ｍ３において、複数の砥粒５は格子状に配置されている。
【００３１】
第１の領域Ｍ１では、複数（例えば３個）の砥粒５からなる砥粒列５４が、周方向Ｘに沿った直線Ｌ１１〜Ｌ１３上にそれぞれ配列されている。砥粒列５４は、径方向Ｙに所定の間隔ａ（例えば１ｍｍ）で複数列（例えば３列）配置されている。同様に、第２の領域Ｍ２では、複数（例えば３個）の砥粒５からなる砥粒列５５が、周方向Ｘに沿った直線Ｌ２１〜Ｌ２３上にそれぞれ配列されている。砥粒列５５は、径方向Ｙに所定の間隔ａ（例えば１ｍｍ）で複数列（例えば３列）配置されている。また同様に、第３の領域Ｍ３では、複数（例えば３個）の砥粒５からなる砥粒列５６が、周方向Ｘに沿った直線Ｌ３１〜Ｌ３３上にそれぞれ配列されている。砥粒列５６は、径方向Ｙに所定の間隔ａ（例えば１ｍｍ）で複数列（例えば３列）配置されている。
【００３２】
なお、第１〜第３の各領域Ｍ１〜Ｍ３における砥粒５の配置パターンは互いに同一であることが好ましい。また、第１〜第３の各領域Ｍ１〜Ｍ３における砥粒５の数は、図４に示される数（９個）より多くてもよい。また、砥粒５の粒径は、例えば、間隔ａが１ｍｍの場合、５００μｍである。
【００３３】
第２の領域Ｍ２は、径方向Ｙにおいて第１の領域Ｍ１よりも所定距離ｂだけ内側（中心点Ｏ側）に配置されている。第３の領域Ｍ３は、径方向Ｙにおいて第２の領域Ｍ２よりも所定距離ｂだけ内側（中心点Ｏ側）に配置されている。さらに、所定距離ｂは上述の所定の間隔ａよりも小さい（ｂ＜ａ）。中心点Ｏから直線Ｌ１１までの距離ｒ１は、中心点Ｏから直線Ｌ２１までの距離ｒ２より所定距離ｂだけ大きく、中心点Ｏから直線Ｌ２１までの距離ｒ２は、中心点Ｏから直線Ｌ３１までの距離ｒ３より所定距離ｂだけ大きい。
【００３４】
図４に示される研削ホイール１０では、第２及び第３の領域Ｍ２，Ｍ３が上述の位置に配置されている。このため、研削ホイール１０を回転させると、第１の領域Ｍ１内における所定の間隔ａ（径方向Ｙにおける砥粒５同士の間隔）に起因する削り残しを第２及び第３の領域Ｍ２，Ｍ３内の砥粒５によって研削することができる。これにより、削り残しを抑制できる。また、第１〜第３の各領域Ｍ１〜Ｍ３内において、削り残しを抑制するために砥粒５を密に配置する必要がないので、研削時に目詰まりの発生を抑制できる。したがって、研削ホイール１０を用いて研削を行うと、削り残しを抑制できると共に、研削時の目詰まりの発生を抑制できる。
【００３５】
本実施形態では、第１〜第３の領域Ｍ１〜Ｍ３が３つの領域で１つの繰返し単位となっているので、所定距離ｂは所定の間隔ａの１／３の長さである。第１及び第２の領域Ｍ１，Ｍ２が２つの領域で１つの繰返し単位となっている場合には、所定距離ｂは所定の間隔ａの１／２の長さであることが好ましい。
【００３６】
また、図４に示される研削ホイール１０では、第１〜第３の各領域Ｍ１〜Ｍ３間にスリット３が設けられているので、研削時の削り粉や冷却水等を排出し易くなる。
【００３７】
また、図２に示される研削ホイール１０の第１〜第３の各領域Ｎ１〜Ｎ３を、それぞれ図５に示される領域Ｋ１に置換するとしてもよい。この領域Ｋ１内には、複数の砥粒５が千鳥状に配置されている。
【００３８】
領域Ｋ１内では、周方向Ｘに沿って配列された複数（例えば２個又は３個）の砥粒５からなる砥粒列５７が、研削ホイール１０の径方向Ｙに所定の間隔ａ（例えば１ｍｍ）で複数列（例えば５列）配置されている。より具体的には、例えば、砥粒列５７は、研削ホイール１０に対する同心円上にそれぞれ配列されている。
【００３９】
また、図４に示される研削ホイール１０の第１〜第３の各領域Ｍ１〜Ｍ３を、それぞれ図６に示される領域Ｊ１に置換するとしてもよい。この領域Ｊ１内には、複数の砥粒５が千鳥格子状に配置されている。
【００４０】
領域Ｊ１内では、周方向Ｘに沿って配列された複数（例えば２個又は３個）の砥粒５からなる砥粒列５８が、研削ホイール１０の径方向Ｙに所定の間隔ａ（例えば１ｍｍ）で複数列（例えば５列）配置されている。より具体的には、例えば、砥粒列５８は、周方向Ｘに沿った直線上にそれぞれ配列されている。
【００４１】
また、図２に示される研削ホイール１０の第１〜第３の領域Ｎ１〜Ｎ３を、それぞれ図７に示される第１〜第３の領域Ｉ１〜Ｉ３に置換するとしてもよい。第１〜第３の領域Ｉ１〜Ｉ３は、周方向Ｘに沿って順に配列され、３つの領域で１つの繰返し単位となっている。この繰返し単位は、周方向Ｘに沿って環状に繰返し配列されている。なお、図７において、第１〜第３の領域Ｉ１〜Ｉ３は反時計回りに配置されているが、時計回りに配置されているとしてもよい。
【００４２】
第１〜第３の各領域Ｉ１〜Ｉ３では、周方向Ｘに沿って配列された複数（例えば７個〜１０個）の砥粒５からなる砥粒列５９が、研削ホイール１０の径方向Ｙに所定の間隔ａ（例えば１ｍｍ）で複数列（例えば１２列）配置されている。より具体的には、例えば、第１の領域Ｉ１において、砥粒列５９は、同心円Ｃ１０１〜Ｃ１１２上にそれぞれ配列されている。また、各砥粒列５９における末端の砥粒５は、周方向Ｘとなす角がθとなる方向Ｙ１に所定の間隔で順に配列されている。さらに、方向Ｙ１に沿って、第１〜第３の各領域Ｉ１〜Ｉ３間に設けられたスリット３が配置されている。なお、第１〜第３の各領域Ｉ１〜Ｉ３における砥粒５の配置パターンは互いに同一であることが好ましい。
【００４３】
第２の領域Ｉ２は、径方向Ｙにおいて第１の領域Ｉ１よりも所定距離ｂだけ内側に配置されている。同様に、第３の領域Ｉ３は、径方向Ｙにおいて第２の領域Ｉ２よりも所定距離ｂだけ内側に配置されている。さらに、所定距離ｂは上述の所定の間隔ａよりも小さい（ｂ＜ａ）。
【００４４】
次に、図８を参照しながら図２に示される研削ホイール１０の変形例について説明する。図８は、実施形態の変形例に係る研削ホイール１０を模式的に示す斜視図である。図８に示される研削ホイール１０は、台金１と、台金１の作用面１ａ上に設けられた砥粒層２とを備え、図２に示される研削ホイール１０からスリット３を除いた構成を有している。このような研削ホイール１０を、図２に示される研削ホイール１０に代えて用いてもよい。この場合であっても、砥粒５の配置パターンを上述のようにすることができる。
【００４５】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００４６】
例えば、砥粒５を上述の配置パターンでチップ上に配置し、当該チップを砥粒層２の第１〜第３の各領域として用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】実施形態に係る研削ホイールを模式的に示す斜視図である。
【図２】砥粒層側から見た研削ホイールの一部を模式的に示す平面図である。
【図３】実施形態の変形例に係る研削ホイールの一部を模式的に示す断面図である。
【図４】砥粒の他の配置パターン例を示し、砥粒層側から見た研削ホイールの一部を模式的に示す平面図である。
【図５】砥粒の他の配置パターン例を示し、砥粒層側から見た研削ホイールの一部を模式的に示す平面図である。
【図６】砥粒の他の配置パターン例を示し、砥粒層側から見た研削ホイールの一部を模式的に示す平面図である。
【図７】砥粒の他の配置パターン例を示し、砥粒層側から見た研削ホイールの一部を模式的に示す平面図である。
【図８】実施形態の変形例に係る研削ホイールを模式的に示す斜視図である。
【図９】研削ホイールを用いて被研削材を研削する工程を模式的に示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…台金、１ａ…台金の作用面、２…砥粒層、３…スリット、５…砥粒、５１〜５９…砥粒列、９…テーパ部、１０…研削ホイール、Ｘ…周方向、Ｙ…径方向、ａ…所定の間隔、ｂ…所定距離、Ｎ１〜Ｎ３，Ｍ１〜Ｍ３，Ｉ１〜Ｉ３…第１〜第３の領域、Ｋ１，Ｊ１…第１〜第３の各領域、Ｃ１１〜Ｃ１３，Ｃ２１〜Ｃ２３，Ｃ３１〜Ｃ３３，Ｃ１０１〜Ｃ１１２…同心円、Ｌ１１〜Ｌ１３，Ｌ２１〜Ｌ２３，Ｌ３１〜Ｌ３３…直線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2006130612.tif 000005
【図４】
2006130612.tif 000006
【図５】
2006130612.tif 000007
【図６】
2006130612.tif 000008
【図７】
2006130612.tif 000009
【図８】
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【図９】
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