(57)【要約】【課題】  セラミック成形体の焼成時において、さやの内部へ雰囲気ガスを十分に流入させることができるセラミック焼成用さや、及びセラミック成形体の焼成方法を提供する。【解決手段】  さや１０は、４辺を有する底板３１と、底板３１の４辺のうち対向する２辺のみに沿って立設された一対の側壁部３３，３３と、を備えている。側壁部３３，３３には、リング状セラミック成形体１を配する棒Ｒが架け渡され支持される。架け渡された棒Ｒを位置決めするために、それぞれの側壁部３３には、複数の凹部４０が設けられている。【選択図】  図４
2006036573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リング状セラミック成形体を焼成するためのセラミック焼成用さやであって、
４辺を有する板状の底部と、
前記４辺のうち対向する２辺のみに沿うように前記底部に立設され前記リング状セラミック成形体を配する棒を架け渡すための一対の側壁部と、を備え、
それぞれの前記側壁部には、前記棒を位置決めするための複数の凹部が形成されていることを特徴とするセラミック焼成用さや。
【請求項２】
前記側壁部に平行に延びるように前記底部に設けられ、前記側壁部との間に前記リング状セラミック成形体を配する棒を架け渡すことが可能であり、当該棒を位置決めするための複数の凹部が形成された支持壁部を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項３】
前記底部には、当該底部を厚み方向へ貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項４】
リング状セラミック成形体を焼成するための焼成方法であって、
前記リング状セラミック成形体を配するための棒と、
４辺を有する板状の底部と、前記４辺のうち対向する２辺のみに沿うように前記底部に立設され前記リング状セラミック成形体を配する棒を架け渡すための一対の側壁部と、を備え、それぞれの前記側壁部には、前記棒を位置決めするための複数の凹部が形成されている、セラミック焼成用さやと、を用意し、
前記棒に前記リング状セラミック成形体を配し、当該棒を前記セラミック焼成用さやの前記側壁部間に架け渡して配列する工程と、
前記棒が配列された方向に沿って、焼成雰囲気を構成するガスを前記さやへ供給し、前記リング状セラミック成形体を焼成する工程と、を備えたことを特徴とするセラミック成形体の焼成方法。
【請求項５】
リング状セラミック成形体を焼成するための焼成方法であって、
前記リング状セラミック成形体を配するための棒と、
４辺を有する板状の底部と、前記４辺のうち対向する２辺のみに沿うように前記底部に立設され前記リング状セラミック成形体を配する棒を架け渡すための一対の側壁部と、を備え、それぞれの前記側壁部には、前記棒を位置決めするための複数の凹部が形成されている、セラミック焼成用さやと、を用意し、
前記棒に前記リング状セラミック成形体を配し、当該棒を前記セラミック焼成用さやの前記側壁部間に架け渡して配列する工程と、
前記底部に交差する方向から、焼成雰囲気を構成するガスを前記さやへ供給し、前記リング状セラミック成形体を焼成する工程と、を備えたことを特徴とするセラミック成形体の焼成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リング状セラミック成形体を焼成する際に用いられるセラミック焼成用さや、及び、当該セラミック焼成用さやを用いたセラミック成形体の焼成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リング状セラミック成形体を焼成する際に用いるさや（匣鉢）として、当該セラミック成形体が配された棒を支持する矩形状の枠部を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載されたさやは、支持する棒に対して平行に延びる枠部と、垂直方向に延びる枠部とを備えている。そして、支持する棒に平行に延びる枠部の中央に凸部を設けることでこの枠部の強度を増し、積載されるセラミック成形体の重量に耐え得る機械的強度を維持している。
【特許文献１】特開２００２−３４３６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
通常、リング状セラミック成形体は、このセラミック成形体が配列されたさやを多段に重ねて焼成炉内に導入し、焼成雰囲気を構成するガス（以下、雰囲気ガスと称する。）に曝すことにより焼成されている。
【０００４】
ところで、近年は、セラミック電子部品の小型化の要求が高く、電子部品に用いられるリング状セラミック成形体についても小型のものが多くなっている。小型化されたリング状セラミック成形体にあっては、リングの内径寸法が小さいため、焼成の際にさやに配された状態において雰囲気ガスがリングの内側まで流入し難い。このようなリング状セラミック成形体のリングの内側まで十分に雰囲気ガスに曝すためには、雰囲気ガスをさやの内部へ十分に流入させることが必要である。
【０００５】
しかしながら、上記の特許文献１に記載のさやは、さやの枠部に設けられた上記凸部により、さやを多段に重ねた場合の開口面積が小さくなっている。このため、このさやは、上記のような小型のリング状セラミック成形体の焼成に用いるには、内部への雰囲気ガスの流入が十分ではない。そのため、このさやを小型のリング状セラミック成形体の焼成に用いれば、リングの内側が十分に雰囲気ガスに曝されない状態でセラミック成形体が焼成されてしまい、その結果、焼成されたセラミック成形体（セラミック焼結体）に焼成不良が発生する虞がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、セラミック成形体の焼成時において、さやの内部へ雰囲気ガスを十分に流入させることができるセラミック焼成用さや、及びセラミック成形体の焼成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明のセラミック焼成用さやは、リング状セラミック成形体を焼成するためのセラミック焼成用さやであって、４辺を有する板状の底部と、４辺のうち対向する２辺のみに沿うように前記底部に立設されリング状セラミック成形体を配する棒を架け渡すための一対の側壁部と、を備え、それぞれの側壁部には、棒を位置決めするための複数の凹部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
このセラミック焼成用さやでは、４辺を有する底部の対向する２辺に、セラミック成形体を配する棒が架け渡される側壁部が設けられている。これらの側壁部は、底部における対向する２辺のみに沿うように立設されているので、このさやは、多段に積み重ねた場合の開口面積が大きく、供給される雰囲気ガスが円滑にさやの内部へ流入する。
【０００９】
また、本発明のセラミック焼成用さやは、側壁部に平行に延びるように底部に設けられ、側壁部との間にリング状セラミック成形体を配する棒を架け渡すことが可能であり、当該棒を位置決めするための複数の凹部が形成された支持壁部を更に備えてもよい。このさやによれば、側壁部間の距離よりも短い棒を用いることができる。
【００１０】
また、底部には、当該底部を厚み方向へ貫通する貫通孔が設けられていることが好ましい。このようなセラミック焼成用さやによれば、さやを多段に積み重ねた場合に、積み重なったさやに流入した雰囲気ガスが、積み重ね方向に隣接するさや間で流動するため、さや内部への雰囲気ガスの流入がさらに円滑になる。
【００１１】
また、本発明のセラミック成形体の焼成方法は、リング状セラミック成形体を焼成するための焼成方法であって、リング状セラミック成形体を配するための棒と、４辺を有する板状の底部と、４辺のうち対向する２辺のみに沿うように前記底部に立設されリング状セラミック成形体を配する棒を架け渡すための一対の側壁部と、を備え、それぞれの側壁部には、棒を位置決めするための複数の凹部が形成されている、セラミック焼成用さやと、を用意し、棒にリング状セラミック成形体を配し、当該棒をセラミック焼成用さやの側壁部間に架け渡して配列する工程と、棒が配列された方向に沿って、焼成雰囲気を構成するガスをさやへ供給し、リング状セラミック成形体を焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
このセラミック成形体の焼成方法では、４辺を有する底部の対向する２辺のみに沿うように側壁部が立設されたさやが用いられる。リング状セラミック成形体は、棒に配され、棒は、さやの対向する側壁部の間に架け渡して配列される。さやの側壁部は、さやの底部における対向する２辺のみに沿うように立設されているので、棒が配列された方向に沿って供給される雰囲気ガスが円滑にさやの内部へ流入する。こうして、セラミック焼成用さやの内部に雰囲気ガスが十分に流入するので、セラミック成形体の焼成不良が抑制される。
【００１３】
また、本発明のセラミック成形体の焼成方法は、リング状セラミック成形体を焼成するための焼成方法であって、リング状セラミック成形体を配するための棒と、４辺を有する板状の底部と、４辺のうち対向する２辺のみに沿うように前記底部に立設されリング状セラミック成形体を配する棒を架け渡すための一対の側壁部と、を備え、それぞれの側壁部には、棒を位置決めするための複数の凹部が形成されている、セラミック焼成用さやと、を用意し、棒にリング状セラミック成形体を配し、当該棒をセラミック焼成用さやの側壁部間に架け渡して配列する工程と、底部に交差する方向から、焼成雰囲気を構成するガスをさやへ供給し、リング状セラミック成形体を焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
このセラミック成形体の焼成方法では、４辺を有する底部の対向する２辺のみに沿うように側壁部が立設されたさやが用いられる。リング状セラミック成形体は、棒に配され、棒は、さやの対向する側壁部の間に架け渡して配列される。さやの側壁部は、底部における対向する２辺のみに沿うように立設されているので、さやの底部に交差する方向から供給される雰囲気ガスが円滑にさやの内部へ流入する。こうして、セラミック焼成用さやの内部に雰囲気ガスが十分に流入するので、セラミック成形体の焼成不良が抑制される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のセラミック焼成用さや及びセラミック焼成方法によれば、リング状セラミック成形体の焼成時において、雰囲気ガスをさやの内部へ十分に流入させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るセラミック焼成用さや及びセラミック成形体の焼成方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
（第１実施形態）
本実施形態は、本発明をバリスタに用いる磁器（以下、バリスタ磁器と称する）の製造方法に適用したものである。図１は、本実施形態に係るバリスタ磁器の製造過程を説明するためのフロー図である。尚、公知の製造過程については、説明を簡略化する。
【００１８】
まず、図２（ａ）及び（ｂ）に示すセラミック成形体１を作製する（成型工程：Ｓ１０１）。成型工程Ｓ１０１では、原料粉末を、混合、仮焼、粉砕、成型の順に処理し、孔３が形成されたセラミック成形体１を得る。
【００１９】
原料粉末には、通常、バリスタ磁器を構成する元素それぞれを含む化合物の粉末を用いる。この原料粉末としては、酸化物又は焼成によって酸化物となる化合物（例えば、炭酸塩、水酸化物等）を用いる。まず、原料粉末を所望の組成となるように秤量し、混合（例えば、湿式混合等）する。次いで、脱水処理した後、乾燥し、１０８０〜１２５０℃程度で２〜４時間程度仮焼成する。次いで、仮焼成物を粉砕した後、有機バインダを加え、さらに水、ｐＨ調整剤、保湿剤等を加えて混合する。次いで、混合物をリング状に成型し、脱バインダ処理を施す。セラミック成形体１の外周形状及び孔３の形状は、平面視で円形を呈している。このセラミック成形体１は、従来よりも小型化されたバリスタに用いられるバリスタ磁器の材料であり、外径９ｍｍ、内径６ｍｍに形成される。
【００２０】
次に、棒Ｒを用意する。そして、図３に示すように、セラミック成形体１を棒Ｒに通して、串刺し状に整列させる（棒刺し工程：Ｓ１０３）。この棒Ｒは、円形断面を有しており、棒Ｒの径は、セラミック成形体１の内径（すなわち孔３の径）よりも小さく設定される。ここでは、棒Ｒの径は、４ｍｍに設定されている。
【００２１】
棒Ｒの少なくとも一方の端部は、円錐状（テーパー状）に形成されている。棒刺し工程Ｓ１０３では、セラミック成形体１を、円錐状に形成された端部側から、棒Ｒに通していく。これにより、所定の数のセラミック成形体１が棒Ｒに配されることとなる。棒Ｒの材料としては、耐熱性及び耐火性を有する材料、例えば、アルミナ、ムライト、又はジルコニア等が用いられる。
【００２２】
次に、さや１０を用意し、セラミック成形体１をさや１０に配置する（さや詰め工程：Ｓ１０５）。このさや１０は、図４に示すように、底板（底部）３１と、底板３１に立設された一対の平行な側壁部３３，３３とから成っている。底板３１は４辺を有する矩形状を呈しており、厚み方向へ貫通する断面円形の貫通孔３７が複数設けられている。側壁部３３は、この底板３１の４辺のうち対向する２辺のみに沿って立設されている。すなわち、底板３１における他の２辺に沿う位置には側壁部が設けられていない。この側壁部３３，３３は、底板３１から互いに同じ高さに形成されている。
【００２３】
側壁部３３の上面３５には、複数の凹部４０が等間隔に形成されている。各凹部４０は、縦断面形状が略Ｖ字状の溝である。凹部４０，４０は、対となるように側壁部３３，３３の対向する位置にそれぞれ設けられ、側壁部３３，３３が延びる方向に配列されている。セラミック成形体１が配された棒Ｒは、側壁部３３，３３間に架け渡されて当該側壁部３３，３３に支持される。このとき、架け渡された棒Ｒの両端は、側壁部３３，３３の対となった凹部４０，４０に係合して位置決めされるようになっている。各凹部４０の深さ、又は、凹部４０が形成された位置での側壁部３３の上下方向の厚みは、セラミック成形体１が配された棒Ｒが凹部４０で位置決めされた状態において、棒Ｒに配されたセラミック成形体１が底板３１に接触せず、かつ、上面３５からはみ出さないように設定されている。換言すれば、各凹部４０の深さは、セラミック成形体１が側壁部３３の上下方向での厚みの範囲内に収まるように設定されている。凹部４０が配列された間隔は、同じくセラミック成形体１が配された棒Ｒが凹部４０で位置決めされた状態において、隣接する棒Ｒに配されているセラミック成形体１が相互に接触しないように、セラミック成形体１の外径よりも大きく設定されている。
【００２４】
さや１０において、側壁部３３，３３、上面３５を含む平面、及び底板３１で挟まれた領域が、複数のセラミック成形体１が配置される成形体配置領域３９となる。さや１０の材料としては、耐熱性及び耐火性を有する材料、例えば、アルミナ、ムライト、又はジルコニア等が用いられる。なお、セラミック成形体１は、従来よりも小型化された軽量のバリスタ磁器となる成形体であるので、従来よりも重量が軽い。このため、さや１０は、２辺の側壁部を省略したとしても、セラミック成形体１の積載に十分耐え得る。そして、この２辺の側壁部を省略することにより、さや１０は、側壁部３３，３３が延びる方向から見て、成形体配置領域３９に重なる側壁部を有しないこととなる。
【００２５】
さや１０を用意した後、図５及び図６に示すように、セラミック成形体１が配された複数本の棒Ｒを、対向する側壁部３３，３３間に架け渡す。架け渡された各棒Ｒは、両端が、互いに対応する凹部４０，４０と係合することにより位置決めされる。そして複数の棒Ｒが、凹部４０，４０が配列された方向、すなわち側壁部３３，３３が延びる方向に略平行に配列される。これにより、複数のセラミック成形体１がさや詰めされ、セラミック成形体１はさや１０の成形体配置領域３９に配されることとなる。このとき、セラミック成形体１は、図５に示すように、成形体配置領域３９において、棒Ｒから吊された状態で支持され、棒Ｒの配列方向（すなわち、底板３１に平行かつ棒Ｒに垂直な方向）から見て、さや１０により遮蔽されないように位置する。
【００２６】
次に、セラミック成形体１を焼成炉２０で焼成する（焼成工程：Ｓ１０７）。セラミック成形体１の焼成は、還元雰囲気で行われる。焼成炉２０は、図７に示すように、一端に入口部２１と、他端に出口部２３とを備え、トンネル形状とされている。焼成炉２０内は、還元雰囲気とされ、当該還元雰囲気を構成するガス（例えば、Ｎ２とＨ２との混合ガス）がさや１０の搬送方向（図７中、矢印Ａ方向）とは反対の方向（図７中、矢印Ｂ方向）に流れている。
【００２７】
焼成工程Ｓ１０７では、図７に示すように、さや詰め工程Ｓ１０５後のさや１０を多段（ここでは５段）に積み重ねて台板２５に載置し、台板２５をプッシャー２７で押すことによりさや１０を焼成炉２０内に搬送する。これにより、セラミック成形体１は、棒Ｒに配された状態で還元焼成され、バリスタ磁器が得られることとなる。さや１０は、棒Ｒの配列方向を前後方向として搬送されるように台板２５に載置される。このように、さや１０が焼成炉２０内を搬送されることで、焼成炉２０内の還元雰囲気を構成するガス（以下、還元雰囲気ガスと称する。）が、棒Ｒの配列方向に沿ってさや１０の成形体配置領域３９へ供給されることとなる。
【００２８】
図８に示すように、焼成工程Ｓ１０７では、最上段のさや１０の上に蓋２９が載置される。詳細には、蓋２９は、側壁部３３の上面３５上に載置される。このとき、蓋２９と最上段のさや１０の底板３１との間には、搬送方向前側及び後側において、底板３１の幅及び側壁部３３の高さに対応する開口Ｇ１が形成されることとなる。また、積み重ね方向で隣接するさや１０，１０間には、搬送方向前側及び後側において、底板３１の幅及び側壁部３３の高さに対応する開口Ｇ２が形成されることとなる。このように、積み重ねられたさや１０は、還元雰囲気ガスが流れる方向から見て大きな開口面積を有することとなり、この大きな開口面積によって、還元雰囲気ガスがさや１０の内部の成形体配置領域３９へ容易に出入り可能となる。
【００２９】
このため、焼成炉２０内において、還元雰囲気ガスが、搬送方向前側の開口Ｇ１，Ｇ２を通過して、さや１０内に円滑に流入する。なお、焼成炉２０内においては、積み重ねられたさや１０の上方の空間が広く、この空間での還元雰囲気ガスの流量及び流速が大きいので、上記空間に近い開口Ｇ１，Ｇ２から流入する還元雰囲気ガスが特に多い。
【００３０】
さや１０の底板３１には、貫通孔３７が形成されていることから、積み重ね方向で隣接するさや１０の成形体配置領域３９同士が貫通孔３７を介して繋がっている。このため、さや１０内に流入した還元雰囲気ガスは、貫通孔３７を通過しながら、積み重ねられた複数のさや１０により画成される内側空間内を、積み重ね方向にも流動する。そして、セラミック成形体１から発生した燃焼成分を含む還元雰囲気ガスは、搬送方向後側に位置する開口Ｇ１，Ｇ２から円滑に排出される。
【００３１】
このようにして、焼成工程Ｓ１０７では、さや１０の内部の成形体配置領域３９に十分な還元雰囲気ガスが行き渡る。このため、セラミック成形体１の孔３が小さい場合であっても、セラミック成形体１のリングの内側（孔３の内側）まで還元雰囲気ガスが十分に流入する。そして、セラミック成形体１は、リングの内側まで還元雰囲気ガスに十分に曝されながら焼成され、セラミック焼結体（バリスタ磁器）が得られる。
【００３２】
次に、得られたセラミック焼結体をさや１０から取り出す（さやあけ工程：Ｓ１０８）。さやあけ工程Ｓ１０８では、棒Ｒを略水平に保ちながらさや１０から取り外す。なお、リング状セラミック焼結体は棒Ｒに配された状態で次の工程に移送してもよい。
【００３３】
以上のように、上記の焼成方法によれば、焼成工程Ｓ１０７において、さや１０の内部の成形体配置領域３９に円滑に還元雰囲気ガスが出入りすることにより、成形体配置領域３９に十分な還元雰囲気ガスが行き渡る。その結果、セラミック成形体１が還元雰囲気ガスに十分に曝されながら焼成されるので、セラミック成形体１の焼成不良が抑制される。また、さや１０の底板３１に貫通孔３７が設けられていることから、還元雰囲気ガスがさや１０間を積み重ね方向に容易に流動する。このことによっても、開口Ｇ１，Ｇ２から出入りする還元雰囲気ガスの流れが円滑にされる。また、各さや１０の成形体配置領域３９の各部に配されたセラミック成形体１がムラなく還元雰囲気ガスに曝されることとなるので、各セラミック成形体１の焼成状態のばらつきが少なくなり、得られるバリスタ磁器の特性のばらつきが抑制される。
【００３４】
（第２実施形態）
続いて、本発明に係るセラミック焼成用さや及びセラミック成形体の焼成方法の第２の実施形態について説明する。上述した第１実施形態では、焼成炉２０内にて還元雰囲気ガスの流れをさや１０の搬送方向とは反対の方向（図７の矢印Ｂ）に生成しているが、本実施形態では、還元雰囲気ガスの流れを鉛直下向き（図７の矢印Ｃ）に生成している。これにより、焼成炉２０内の還元雰囲気ガスが、さや１０の底板３１に直交する方向（すなわち、棒Ｒにも直交する方向）から成形体配置領域３９へ供給されることとなる。
【００３５】
焼成工程Ｓ１０７では、さや１０が積み重ねて台板２５に載置されるが、最上段のさや１０の上には、蓋２９が載置されない。このことにより、還元雰囲気ガスが最上段のさや１０の成形体配置領域３９へ容易に流入する。
【００３６】
また、さや１０の底板３１には、貫通孔３７が設けられていることから、積み重ね方向に隣接するさや１０の成形体配置領域３９同士が貫通孔３７を介して繋がっている。そのため、最上段のさや１０内に流入した還元雰囲気ガスは、貫通孔３７を通過しながら、下段のさや１０へと次々と流れていき、すべてのさや１０の成形体配置領域３９に行き渡る。そして、セラミック成形体１から発生した燃焼成分を含む還元雰囲気ガスは、開口Ｇ１，Ｇ２から排出される。このようにして、各さや１０の成形体配置領域３９には十分な還元雰囲気ガスが行き渡るため、本実施形態の焼成方法においても、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００３７】
本発明は、前述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るさやは、図９〜図１１に示すようなさや１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄであってもよい。さや１０Ｂは、図９に示すように、底板３１と側壁部３３，３３とから成っており、底板３１には貫通孔が設けられていない。さや１０Ｃの底板３１には、図１０に示すように、当該底板３１を厚み方向に貫通する１つの貫通孔３７Ｃが設けられている。この貫通孔３７Ｃは、底板３１の中央部において、当該底板３１よりもやや小さい矩形状に形成されている。このさや１０Ｃによれば、焼成工程において、積み重ね方向の雰囲気ガスの流動がより円滑になり、さや１０Ｃへ出入りする雰囲気ガスの流れがより円滑になる点で好ましい。
【００３８】
図１１に示すように、さや１０Ｄは、底板３１と、底板３１の２辺に沿って立設された一対の側壁部３３ａ，３３ｂと、その側壁部３３ａ，３３ｂに平行に延びる支持壁部３４ａ，３４ｂから成っている。支持壁部３４ａ，３４ｂには、側壁部３３ａ，３３ｂに形成された溝に対応するように、等間隔に凹部４０が形成されている。側壁部３３ａと支持壁部３４ａとの間には、複数の棒Ｒを架け渡して支持することができ、架け渡された棒Ｒの両端は、それぞれ、側壁部３３ａの凹部４０と支持壁部３４ａの凹部４０とに係合する。また、側壁部３３ｂと支持壁部３４ｂとの間にも、同様に複数の棒Ｒを架け渡して支持することができ、架け渡された棒Ｒの両端は、それぞれ、側壁部３３ｂの凹部４０と支持壁部３４ｂの凹部４０とに係合する。
【００３９】
このさや１０Ｄによれば、側壁部３３ａ，３３ｂ間の距離よりも短い棒を用いることができる。棒を短くすることにより、棒の径を小さくしても、棒はセラミック成形体の重量に耐えることができる。よって、棒の径を小さくし、棒とセラミック成形体のリングの内側との間隙を大きく設定することができる。その結果、セラミック成形体のリングの内側へ雰囲気ガスをより円滑に流入させることができ、セラミック成形体の焼成不良を更に抑制することができる。
【００４０】
また、上記実施形態においては、さや１０を搬送しながら当該さや１０に配置したセラミック成形体１を焼成しているが、これに限られることなく、さやを搬送せずにセラミック成形体を焼成してもよい。また、焼成炉２０内にて還元雰囲気ガスの流れを生成しているが、焼成炉２０内が還元雰囲気とされているのであれば、必ずしも上記還元雰囲気ガスの流れを生成する必要はない。
【００４１】
また、台板２５上に積み重ねたさや１０を載置する際、搬送方向に隙間なく（すなわち、搬送方向に隣接するさやの端部同士を互いに接触させるように）載置してもよい。このような載置によって、さや１０の台板２５への載置効率を向上することができ、セラミック成形体１を効率よく焼成炉２０内へ導入することができる。積み重ねられたさや１０には、搬送方向から見て大きな開口Ｇ１，Ｇ２が形成されることから、このような載置がされても、十分な雰囲気ガスが成形体配置領域３９へ流入する。また、さや１０を積み重ねることも必須ではなく、積み重ねる段数も、上述したものに限られない。
【００４２】
また、本実施形態においては、焼成炉２０内を還元雰囲気としたが、これに限られるものではない。セラミック成形体１に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、大気雰囲気又は不活性ガス雰囲気等であってもよい。
【００４３】
本発明は、上述したバリスタ磁器の製造方法に限らず、誘電体磁器、圧電磁器、又は半導体磁器等の製造方法に適用しても同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本実施形態に係るバリスタ磁器の製造過程を説明するためのフロー図である。
【図２】（ａ）はセラミック成形体を示す平面図であり、（ｂ）はセラミック成形体を示す側面図である。
【図３】複数のセラミック成形体が配された状態の棒を示す正面図である。
【図４】さやを示す斜視図である。
【図５】セラミック成形体を配した棒を支持するさやを示す平面図である。
【図６】図５におけるVI−VIに沿った断面図である。
【図７】焼成炉を説明するための概略図である。
【図８】積み重ねられた５段のさやを、棒の配列方向から見た正面図である。
【図９】さやの一変形例を示す斜視図である。
【図１０】さやの一変形例を示す斜視図である。
【図１１】さやの一変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１…セラミック成形体、１０…さや（セラミック焼成用さや）、３１…底板（底部）、３３…側壁部、３４ａ，３４ｂ…支持壁部、３７，３７Ｂ…貫通孔、３９…成形体配置領域、４０…凹部、Ｒ…棒、Ｓ１０１…成型工程、Ｓ１０３…棒刺し工程、Ｓ１０５…さや詰め工程、Ｓ１０７…焼成工程、Ｓ１０８…さやあけ工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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