(57)【要約】【課題】耐擦傷性、耐熱性に優れ、タッチパネル用透明電極板の用途に適したアクリル系樹脂積層体の製造方法を提供する。【解決手段】水酸基、カルボキシル基またはアミノ基を少なくとも１つおよび（メタ）アクリロイル基を少なくとも１つ有する単量体（ａ−１）３〜３０質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ａ−２）７０〜９７質量％とを含む硬化性組成物（Ａ）を、鋳型の内面に塗布、硬化し、次いで鋳型中に、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体（ｂ−１）５〜９５質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ｂ−２）５〜９５質量％とを含む重合性混合物（Ｂ）を注入し、注型重合を行う工程を有するアクリル系樹脂積層体の製造方法。【選択図】図１
2006130680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子中に水酸基またはカルボキシル基またはアミノ基を少なくとも１つおよび（メタ）アクリロイル基を少なくとも１つ有する単量体（ａ−１）３〜３０質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ａ−２）７０〜９７質量％とを含む硬化性組成物（Ａ）を、鋳型の少なくとも一内面に塗布、硬化し、
次いで該鋳型中に、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体（ｂ−１）５〜９５質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ｂ−２）５〜９５質量％とを含む重合性混合物（Ｂ）を注入し、注型重合を行う工程を有するアクリル系樹脂積層体の製造方法。
【請求項２】
分子中に水酸基またはカルボキシル基またはアミノ基を少なくとも１つおよび（メタ）アクリロイル基を少なくとも１つ有する単量体（ａ−１）３〜３０質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ａ−２）７０〜９７質量％とを含む硬化性組成物（Ａ）を、鋳型の少なくとも一内面に塗布、硬化し、
次いで該鋳型中に、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体（ｃ−１）７０〜９９質量％と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体（ｃ−２）１〜３０質量％とからなるシラップ（ｄ−１）５〜９５質量部、および、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ｄ−２）５〜９５質量部を含む重合性混合物（Ｄ）１００質量部を注入し、注型重合を行う工程を有するアクリル系樹脂積層体の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の製造方法で得られるアクリル系樹脂積層体の少なくとも一表面上に、さらに透明導電性膜を形成する透明電極板の製造方法。
【請求項４】
上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板および該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置するタッチパネルの製造方法において、
該上部透明電極板および該下部透明電極板の少なくとも一方が、請求項３記載の製造方法で得られる透明電極板であることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐擦傷性・耐熱性に優れたアクリル系樹脂積層体の製造方法、そのアクリル系樹脂積層体を用いた透明電極板の製造方法、および、その透明電極板を用いたタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
＜アクリル系樹脂積層体＞
アクリル系樹脂板は、その優れた光学特性により、レンズ、自動車部品、照明部品、各種電子ディスプレイ等に使用されている。しかし、アクリル系樹脂板はガラスと比較すると耐擦傷性が低いので、引掻き等による傷が発生し易い。また、高温で加熱処理加工が行われる場合は、耐熱性が不十分であるという欠点がある。
【０００３】
アクリル系樹脂板の耐擦傷性および耐熱性を改良する技術として、まず多官能メタクリレートを光硬化することにより耐熱性に優れた樹脂板を作製し、この樹脂板の表面に多官能アクリレートを塗布・光硬化して硬化塗膜を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この方法では樹脂板と硬化塗膜の密着性が十分ではない。
【０００４】
また、鋳型内面にポリシロキサン系の硬化塗膜形成原料を塗布・乾燥・熱硬化し、次いで、その鋳型内にアルキルメタクリレートを主成分とし多官能メタクリレートを含有した基材樹脂原料を注入し、重合させて耐擦傷性耐熱板を得る方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、この方法では硬化塗膜の乾燥・熱硬化に長時間を要し、生産性が低い。
【０００５】
また、鋳型内面にウレタンアクリレートを主成分とする硬化塗膜形成原料を塗布・光硬化し、次いで、その鋳型内にエチレン性不飽和単官能単量体、エチレン性不飽和多官能単量体およびラジカル重合開始剤よりなる合成樹脂原料液を注入し、重合させて耐擦傷性耐熱板を得る方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかし、この方法では合成樹脂原料液の重合時に硬化塗膜が鋳型から剥離しやすく、樹脂板の外観が悪化するという欠点がある。
【０００６】
＜タッチパネル用透明電極板およびタッチパネル＞
液晶やブラウン管等の表示装置上に透明なタッチパネルを配置した表示装置一体型入力装置は、その表示画面を入力ペンや指で触れることにより、タッチパネルが入力装置として作用して入力操作を容易に行うことができるので、携帯情報端末や銀行等の現金自動預払機の操作画面として使用されている。特に、抵抗膜方式のアナログタッチパネルは、あらゆる操作画面に対応できるため、最も広く使用されている。
【０００７】
抵抗膜方式のアナログタッチパネルは、一般に、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、上部および下部透明電極板が、透明基板とこの透明基板上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、上部および下部透明電極板が、互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置された構成を有する。
【０００８】
このような構成を有するタッチパネルの上部透明電極板を入力ペンまたは指で押圧すると、上部透明電極板が撓んでその押圧点において上部および下部透明電極板の透明導電性膜同士が接触する。そして、この接触点の座標が電気抵抗の測定によって検知されて、入力情報が読み取られる。
【０００９】
このようなタッチパネルの透明電極板としては、一般に、上部透明電極板には樹脂板を、下部透明電極板にはガラス板または樹脂板を透明基板として使用し、これら透明基板の表面上に真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ（chemical vapor deposition）法、イオンプレーティング法等の真空成膜法により透明導電性膜を形成したものが使用されている。
【００１０】
しかしながら、ガラス板を透明基板として使用した下部電極板は、タッチパネルの組立および運搬の際、或いはペンまたは手で押圧する際に割れ易い、薄型化が困難である、軽量化が困難である等の問題がある。
【００１１】
一方、樹脂板を透明基板として使用すると、ガラス板を透明基板として使用した場合に生ずる基板の破損、薄型化および軽量化の問題は容易に解決できる。実際、樹脂板を透明基板として使用した上部および下部電極板も種々検討されている（例えば、特許文献４、５、６参照）。しかしながら、これら特許文献４、５、６で開示されているポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂板を用いた透明基板は、透明性が不十分である。また、耐熱性が不足しているため、透明基板上に透明導電性膜を形成させる際に熱変形し易い、透明導電性膜の密着性が低く耐久性が不十分であるため透明基板表面を更に加工する必要がある等の問題がある。
【００１２】
また、メタクリル酸メチルと、多官能（メタ）アクリレートであるネオペンチルグリコールジメタクリレートとを単量体として重合して得たメタクリル系樹脂成形材料が開示されている（例えば、特許文献７参照）。しかし、ここでは、このメタクリル系樹脂成形材料がタッチパネル用透明電極板の透明基板として利用できることについて全く開示されておらず、如何なる組成のものがタッチパネル用透明電極板として好適かは全く示唆されていない。さらに、特許文献７に記載のメタクリル系樹脂成形材料は、重合率が４〜６２質量％と低いので、この成形材料を製品とする際にはさらに圧縮成形、押出成形等の工程によって重合率を高くすることが必要である。このためひずみが発生し、タッチパネルへの使用には適していない。
【特許文献１】特開平１１−３１４３１３号公報
【特許文献２】特開平１−２３８９１１号公報
【特許文献３】特開平６−８７１２９号公報
【特許文献４】特開２０００−２７６３０１号公報
【特許文献５】特開２００１−１４９５１号公報
【特許文献６】特開２００１−３４４１８号公報
【特許文献７】特公平５−６５７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、耐擦傷性、耐熱性に優れたアクリル系樹脂積層体の製造方法を提供することにある。さらに、本発明の目的は、耐熱性、透明性に優れた樹脂積層体を有する透明電極板の製造方法、およびこの透明電極板を有するタッチパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、分子中に水酸基またはカルボキシル基またはアミノ基を少なくとも１つおよび（メタ）アクリロイル基を少なくとも１つ有する単量体（ａ−１）３〜３０質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ａ−２）７０〜９７質量％とを含む硬化性組成物（Ａ）を、鋳型の少なくとも一内面に塗布、硬化し、次いで該鋳型中に、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体（ｂ−１）５〜９５質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ｂ−２）５〜９５質量％とを含む重合性混合物（Ｂ）を注入し、注型重合を行う工程を有するアクリル系樹脂積層体の製造方法である。
【００１５】
また本発明は、分子中に水酸基またはカルボキシル基またはアミノ基を少なくとも１つおよび（メタ）アクリロイル基を少なくとも１つ有する単量体（ａ−１）３〜３０質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ａ−２）７０〜９７質量％とを含む硬化性組成物（Ａ）を、鋳型の少なくとも一内面に塗布、硬化し、次いで該鋳型中に、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体（ｃ−１）７０〜９９質量％と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体（ｃ−２）１〜３０質量％とからなるシラップ（ｄ−１）５〜９５質量部、および、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ｄ−２）５〜９５質量部を含む重合性混合物（Ｄ）１００質量部を注入し、注型重合を行う工程を有するアクリル系樹脂積層体の製造方法である。
【００１６】
さらに本発明は、上記の何れかの製造方法で得られるアクリル系樹脂積層体の少なくとも一表面上に、さらに透明導電性膜を形成する透明電極板の製造方法である。
【００１７】
さらに本発明は、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板および該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置するタッチパネルの製造方法において、該上部透明電極板および該下部透明電極板の少なくとも一方が、上記の製造方法で得られる透明電極板であることを特徴とするタッチパネルの製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のアクリル系樹脂積層体の製造方法によれば、アクリル系樹脂の優れた光学特性を維持したまま、さらに耐擦傷性、耐熱性、外観を大きく改善できる。このアクリル系樹脂積層体は、例えば、各種電気機器の銘板、間仕切り等の各種グレージング、ＣＲＴ、液晶テレビ、プロジェクションテレビ等の各種ディスプレイの前面板、情報端末の液晶等の情報表示部の前面板に好適に使用できる。また、このアクリル系樹脂積層体にＩＴＯ膜等の透明導電膜を形成してなる透明電極板は、タッチパネル用透明電極板として非常に有用である。
【００１９】
このタッチパネル用透明電極板は、アクリル系樹脂が本来有する優れた光学特性を維持したまま、無機薄膜の成膜工程、電極の熱硬化工程に耐え得る耐熱性を持つ。さらに、タッチパネル用透明電極板の基板に樹脂板が使用できることで、タッチパネルの破損防止、軽量化、薄肉化を容易にすることができ、従来のガラス板の使用においては成し得なかった用途、形状への適用が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
＜アクリル系樹脂積層体＞
本発明のアクリル系樹脂積層体の製造方法においては、硬化性組成物（Ａ）を鋳型の少なくとも一内面に塗布、硬化する。まず、この硬化性組成物（Ａ）について説明する。
【００２１】
硬化性組成物（Ａ）は、分子中に水酸基またはカルボキシル基またはアミノ基を少なくとも１つおよび（メタ）アクリロイル基を少なくとも１つ有する単量体（ａ−１）と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ａ−２）とを含む組成物である。
【００２２】
単量体（ａ−１）の含有量は、硬化性組成物（Ａ）中、３〜３０質量％である。この含有量が３質量％以上であると外観が向上し、３０質量％以下であると耐擦傷性が向上する傾向がある。さらにこの含有量は、５〜３０質量％であることが好ましく、１０〜３０質量％であることがより好ましい。
【００２３】
単量体（ａ−１）は、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有し、かつ、水酸基、カルボキシル基およびアミノ基からなる群より選ばれる少なくとも１つの基を有する単量体であればよい。単量体（ａ−１）の具体例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−メトキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、１,２,３−プロパントリオール−１−（メタ）アクリレート、１,２,３−プロパントリオール−１,３−ジ（メタ）アクリレート、３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、１,６−ヘキサンジイル−ビス（２−ヒドロキシプロパン−１,３−ジイル）ジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ハイドロゲン（メタ）アクリレート、β−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンサクシネート、β−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンマレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシエチルハイドロゲンフタレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは併用することもできる。中でも、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、β−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンサクシネート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートが好ましい。なお、本発明において、「（メタ）アクリロイル」とは、「メタクリロイル」と「アクリロイル」との総称であり、また同様に「（メタ）アクリレート」とは、「メタクリレート」と「アクリレート」との総称である。
【００２４】
多官能（メタ）アクリレート（ａ−２）の含有量は、硬化性組成物（Ａ）中、７０〜９７質量％である。この含有量が７０質量％以上であると耐擦傷性が向上し、９７質量％以下であると外観が向上する傾向がある。さらにこの含有量は、７０〜９５質量％であることが好ましく、７０〜９０質量％であることがより好ましい。
【００２５】
多官能（メタ）アクリレート（ａ−２）は、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有すする単量体［ただし単量体（ａ−１）に該当するものは除く］であればよい。多官能（メタ）アクリレート（ａ−２）の具体例としては、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１,４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１,９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２６】
また、多官能（メタ）アクリレート（ａ−２）として、多価アルコールと、多価カルボン酸またはその無水物と、（メタ）アクリル酸またはその誘導体とから得られるエステル化物を使用することもできる。多価アルコールの具体例としては、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。多価カルボン酸またはその無水物の具体例としては、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、グルタル酸、セバシン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸等の多価カルボン酸とその無水物が挙げられる。
【００２７】
また、多官能（メタ）アクリレート（ａ−２）として、下記一般式（１）
【００２８】
【化１】
2006130680.tif 000003
【００２９】
（式中、Ｒ1は炭素数１〜１２の炭化水素基を示す。）
で表される分子中に３個のイソシアネート基を有する化合物と、分子中に水酸基と（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する化合物との反応物であるウレタン化合物を使用することもできる。この場合、一般式（１）で表される化合物のイソシアネート基と、分子中に水酸基と（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する化合物の水酸基とが反応することにより、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するウレタン化合物が生成する。
【００３０】
一般式（１）で表される化合物は、２個のイソシアネート基を有する化合物の３量体からなるものが好ましい。分子中に２個のイソシアネート基を有する化合物の具体例としては、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート、あるいは、これらジイソシアネート化合物のうち芳香族のイソシアネート類を水添して得られるジイソシアネート化合物（例えば水添キシリレンジイソシアネート等）などが挙げられる。これらを３量化させることにより、一般式（１）で表される化合物を得ることができる。
【００３１】
一般式（１）で表される化合物と反応させる、分子中に水酸基と（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する化合物において、分子中の（メタ）アクリロイルオキシ基の数は１つでもよいし、２つ以上でもよい。その具体例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−メトキシプロピル（メタ）アクリレート、１,２,３−プロパントリオール−１,３−ジメタクリレート、３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３２】
特に、耐擦傷性と基材密着性のバランスの点から、ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体と、１,２,３−プロパントリオール−１,３−ジメタクリレートまたは３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートとの反応により得られるウレタン化合物が好ましい。
【００３３】
上述した種々の化合物は、必要に応じて２種類以上を併用することもできる。
【００３４】
硬化性組成物（Ａ）には、必要に応じて、さらに表面平滑剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、貯蔵安定剤などの各種添加剤を添加することができる。
【００３５】
硬化性組成物（Ａ）を硬化させる方法としては、例えば、アゾ系、パーオキサイド系等の熱重合開始剤を配合し加熱硬化させる方法や、光重合開始剤を配合して紫外線を照射し光硬化させる方法など、従来より知られる各種のラジカル重合法が挙げられる。特に、光硬化させる方法が好ましい。
【００３６】
光硬化法に使用する光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトイン、ブチロイン、トルオイン、ベンジル、ベンゾフェノン、ｐ−メトキシベンゾフェノン、２,２−ジエトキシアセトフェノン、α,α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン、メチルフェニルグリオキシレート、エチルフェニルグリオキシレート、４,４'−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等のカルボニル化合物；テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物；２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシフォスフィンオキサイド；などが挙げられる。光重合開始剤の添加量は、硬化性組成物（Ａ）１００質量部に対して、紫外線による硬化性の点から０.１質量部以上が好ましく、塗膜の良好な色調を維持する点から１０質量部以下が好ましい。
【００３７】
本発明においては、以上説明した硬化性組成物（Ａ）を、鋳型の少なくとも一内面に塗布し、その塗膜を硬化させる。この工程により、鋳型の少なくとも一内面に、硬化性組成物（Ａ）の硬化塗膜が形成される。
【００３８】
鋳型の材質は、特に制限されない。例えば、ステンレス鋼、ガラス板等が好ましい。また鋳型の表面状態は鏡面であってもよいし、細かな凹凸が付けられていてもよい。
【００３９】
鋳型の内面に硬化性組成物（Ａ）を塗布する方法は、特に制限されない。例えば、刷毛塗り法、流延法、ローラーコート法、バーコート法、噴霧コート法、エアーナイフコート法、ディッピング法など、従来より知られる各種方法を用いることができる。内面に塗布した硬化性組成物（Ａ）を硬化させる方法も特に制限されず、先に説明したようにラジカル重合法を用いることができる。また、鋳型の表面に塗布した硬化性組成物（Ａ）の塗膜の表面をフィルムで覆い、硬化性組成物（Ａ）硬化後にフィルムを除去する方法を用いることもできる。
【００４０】
硬化性組成物（Ａ）を塗布する鋳型内面は、得られるアクリル系樹脂積層体における２つの表面（おもて面とうら面）の少なくとも一方に対応する鋳型内面であることが好ましい。少なくとも一方の表面に対応する鋳型内面の面積を１００％とした場合、硬化性組成物（Ａ）を塗布する面積は５０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがさらに好ましく、１００％であることが最も好ましい。おもて面とうら面に対応する鋳型内部全体に硬化性組成物（Ａ）を塗布することもできる。
【００４１】
硬化性組成物（Ａ）の塗布した後の塗膜の厚みは、１〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。この厚みが１μｍ以上であるとアクリル系樹脂積層体の耐擦傷性が良好になる傾向があり、１００μｍ以下であるとクラックが生じ難くなる傾向がある。
【００４２】
本発明においては、硬化性組成物（Ａ）を鋳型の少なくとも一内面に塗布し、硬化させた後、その鋳型中に基材用の材料として重合性混合物（Ｂ）あるいは重合性混合物（Ｄ）を注入し、注型重合を行う。
【００４３】
まず、重合性混合物（Ｂ）について説明する。重合性混合物（Ｂ）は、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体（ｂ−１）と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ｂ−２）とを含む混合物である。
【００４４】
単量体（ｂ−１）の含有量は、重合性混合物（Ｂ）中、５〜９５質量％である。この含有量が５質量％以上であると外観が向上し、９５質量％以下であると耐熱性が向上する傾向がある。さらにこの含有量は、１０〜７０質量％であることが好ましく、タッチパネル用透明電極板として使用する場合は、１５〜５０質量％であることがより好ましい。また、単量体（ｂ−１）の総量を１００質量部とした場合、単量体（ｂ−１）中の炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルの割合は、樹脂積層体に高い透明性を付与する際には、５０質量部以上であることが好ましく、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体の割合は５０質量部以下であることが好ましい。この割合にすると、透明性が向上する傾向があり、また耐熱性がより向上することがある。
【００４５】
単量体（ｂ−１）において、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。中でも、メタクリル酸メチルが特に好ましい。
【００４６】
単量体（ｂ−１）において、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル以外のモノエチレン性不飽和単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸イソステアリル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシエチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。特に、吸水率を低減させるためには、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸イソステアリル等の炭素数８〜２０のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルが好ましい。
【００４７】
多官能（メタ）アクリレート（ｂ−２）の含有量は、重合性混合物（Ｂ）中、５〜９５質量％である。この含有量が５質量％以上であると耐熱性が向上し、９５質量％以下であると外観が良好になる傾向がある。この含有量は、３０〜９０質量％であることが好ましく、タッチパネル用透明電極板として使用する場合は、５０〜８５質量％であることがより好ましい。
【００４８】
多官能（メタ）アクリレート（ｂ−２）としては、例えば、下記一般式（２）
【００４９】
【化２】
2006130680.tif 000004
【００５０】
（式中、Ｒ2およびＲ3はＨまたはＣＨ3を示す。）
で示される化合物、下記一般式（３）
【００５１】
【化３】
2006130680.tif 000005
【００５２】
（式中、Ｒ4およびＲ5はＨまたはＣＨ3を示し、Ｒ6およびＲ7はＨまたは炭素数３以下の炭化水素基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。）
で表される化合物、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは併用することもできる。
【００５３】
これらの中では、一般式（２）または一般式（３）で表される化合物が好ましい。
【００５４】
一般式（２）で表される化合物としては、例えば、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５,２,１,０2,6］デカンジアクリレート、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５,２,１,０2,6］デカンジメタクリレート等が挙げられる。これらは併用することもできる。これら化合物を用いることで、得られた樹脂の吸湿性を低下させることができる。
【００５５】
一般式（３）で表される化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１,３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１,４−ブチレングリコールジメタクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１,３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２,２'−ジメチル−１,４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは併用することもできる。透明性向上の点から、一般式（３）で表される化合物の中で最も好ましいのはネオペンチルグリコールジメタクリレートである。
【００５６】
一般式（３）において、ｎが１以上の場合は外観が良好になり、ｎが４以下の場合は耐熱性が向上する傾向がある。なお、一般式（２）で表される化合物と比較して、一般式（３）で表される化合物を用いる場合は重合収縮が大きくなる傾向にあるので、その含有量は重合性混合物（Ｂ）中、５〜７０質量％であることが好ましい。この含有量が５質量％以上の場合は耐熱性が向上し、７０質量％以下の場合は外観が良好になる傾向がある。さらに、タッチパネル用透明電極板として使用する場合は、その含有量は４５質量％以上であることが好ましい。
【００５７】
また、一般式（３）で表される化合物を、多官能（メタ）アクリレート（ｂ−２）として用いる場合は、単量体（ｂ−１）の含有量は、重合性混合物（Ｂ）中、３０〜９５質量％であることが好ましい。この含有量が３０質量％以上であると外観が向上し、９５質量％以下であると耐熱性が向上する傾向がある。さらに、タッチパネル用透明電極板として使用する場合は、単量体（ｂ−１）の含有量は５５質量％以下であることが好ましい。
【００５８】
重合性混合物（Ｂ）の重合の為に、従来より知られる各種のラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤の具体例としては、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、２,２'−アゾビス（４−メトキシ−２,４−ジメチルバレロニトリル）、２,２'−アゾビス（２,４−ジメチルバレロニトリル）、２,２'−アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。ラジカル重合開始剤の添加量は、重合性混合物（Ｂ）１００質量部に対して、０.００１〜１質量部が好ましい。
【００５９】
重合性混合物（Ｂ）には、必要に応じて、さらに着色剤、離型剤、酸化防止剤、安定剤、帯電防止剤、抗菌剤、難燃剤、耐衝撃改質剤、光安定剤、紫外線吸収剤、光拡散剤、重合禁止剤、連鎖移動剤、重合調節剤（テルピノレン等）などの各種添加剤を添加することができる。
【００６０】
次に、重合性混合物（Ｄ）について説明する。重合性混合物（Ｄ）は、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体（ｃ−１）と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体（ｃ−２）とからなるシラップ（ｄ−１）、および、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（ｄ−２）を含む混合物である。
【００６１】
重合性混合物（Ｄ）１００質量部中のシラップ（ｄ−１）の含有量は、５〜９５質量部である。さらにこの含有量は、１０〜７０質量部であることが好ましく、タッチパネル用透明電極板として使用する場合は、１５〜５０質量部であることがより好ましい。
【００６２】
シラップ（ｄ−１）を構成する単量体（ｃ−１）の含有量は、シラップ（ｄ−１）中、７０〜９９質量％である。この含有量が７０質量％以上の場合は耐熱性が向上し、９９質量％以下の場合は外観が向上する傾向がある。単量体（ｃ−１）における炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルの具体例、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体の具体例、および、両者の好適な組成比としては、重合性混合物（Ｂ）の単量体（ｂ−１）の説明において記載したものと同じものが挙げられる。
【００６３】
シラップ（ｄ−１）を構成する（共）重合体（ｃ−２）の含有量は、シラップ（ｄ−１）中、１〜３０質量％である。この含有量が１質量％以上の場合は外観が向上し、３０質量％以下の場合は耐熱性が向上する傾向がある。（共）重合体（ｃ−２）は、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなるものである。すなわち、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル単独重合体、または、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルおよびこれと共重合し得るモノエチレン性不飽和単量体との共重合体である。なお「（共）重合体」とは、「単独重合体または共重合体」の意味である。この（共）重合体（ｃ−２）に用いる炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルの具体例、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体の具体例、および、両者の好適な組成比としては、重合性混合物（Ｂ）の単量体（ｂ−１）の説明において記載したものと同じものが挙げられる。
【００６４】
重合性混合物（Ｄ）１００質量部中の多官能（メタ）アクリレート（ｄ−２）の含有量は、５〜９５質量部である。この含有量が５質量部以上であると耐熱性が向上し、９５質量部以下であると外観が良好になる傾向がある。さらにこの含有量は、３０〜９０質量部であることが好ましく、タッチパネル用透明電極板として使用する場合は、５０〜８５質量部であることがより好ましい。多官能（メタ）アクリレート（ｄ−２）の具体例としては、重合性混合物（Ｂ）の多官能（メタ）アクリレート（ｂ−２）の説明において記載したものと同じものが挙げられる。また、多官能（メタ）アクリレート（ｄ−２）として前記一般式（２）で表される化合物を用いる場合、その化合物の含有量は、重合性混合物（Ｄ）１００質量部中、５〜７０質量部であることが好ましい。この含有量が５質量部以上の場合は耐熱性が向上し、７０質量部以下の場合は外観が良好になる傾向がある。さらに、タッチパネル用透明電極板として使用する場合は、その含有量は４５質量部以上であることが好ましい。
【００６５】
重合性混合物（Ｄ）の重合の為に、従来より知られる各種の重合開始剤を用いることができる。また必要に応じて、各種の添加剤を添加することができる。その重合開始剤および添加剤の具体例としては、重合性混合物（Ｂ）の説明において記載したものと同じものが挙げられる。
【００６６】
本発明においては、予め硬化性組成物（Ａ）の硬化塗膜を少なくとも一内面に形成した鋳型の中に、以上説明した重合性混合物（Ｂ）あるいは重合性混合物（Ｄ）を注入し、注型重合を行う。この工程により、重合性混合物（Ｂ）あるいは重合性混合物（Ｄ）の重合により得られる樹脂基材の少なくとも一表面に硬化塗膜が転写する。その結果、重合性混合物（Ｂ）あるいは重合性混合物（Ｄ）の重合体からなる基材上に硬化性組成物（Ａ）の硬化塗膜が積層したアクリル系樹脂積層体が得られる。
【００６７】
この注型重合における重合温度や重合時間は、所望に応じて適宜選択すればよい。例えば、一対の強化ガラスシートにガスケットを挟んで構成された鋳型に注入し、加熱炉に入れて４０〜７０℃で２〜５時間、１００〜１５０℃で１〜６時間重合させることにより行うことができる。この強化ガラスシートに代えて、例えば鏡面ステンレスシートなども使用できる。
【００６８】
また、この注型重合は、連続的に行うこともできる。例えば、所定の間隔をもって対向して走行する一対のステンレス製エンドレスベルトの対向面と、エンドレスベルトの走行に追随して走行する二つのガスケットとから形成される鋳型内に重合性混合物（Ｂ）あるいは重合性混合物（Ｄ）を注入し、連続的に重合硬化させて、重合体をエンドレスベルトから剥離して取り出す、いわゆる連続キャスト法を用いることができる。この場合は、硬化性組成物（Ａ）を、エンドレスベルトの表面に塗布し、硬化させればよい。この方法は生産性の点で優れている。
【００６９】
本発明のアクリル系樹脂積層体の板厚は、０.５〜５ｍｍであることが好ましい。板厚が０.５ｍｍ以上であると、アクリル系樹脂積層体を鋳型から剥離させる時に割れが発生し難くなる傾向がある。また、５ｍｍ以下であると、重合時に板割れし難くなる傾向がある。
【００７０】
本発明で得られるアクリル系樹脂積層体は、アクリル系樹脂の優れた光学特性を維持したまま、さらに耐擦傷性、耐熱性、外観が大きく改良されたものである。このようなアクリル系樹脂積層体は、例えば、白熱灯カバー、ハロゲンランプカバー等の発熱光源の周辺材料、衣類乾燥機、電子レンジ、オーブン等の加熱家電機器の部品、眼鏡レンズ、サングラスレンズ、カメラ用レンズ、ビデオカメラ用レンズ、ゴーグル用レンズ、コンタクトレンズ等の光学レンズ、メーターカバー等の車載部品、車載用のオーディオ機器部品、車載用のディスプレイ装置部品、車載用ナビゲーションシステム部品等の車載材料に、さらには、プラズマディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置、プロジェクション式ディスプレイ装置等の各種ディスプレイ装置の前面板、液晶ディスプレイの光導光板等の各種ディスプレイ部材に用いることができる。
【００７１】
＜透明電極板＞
本発明で得られるアクリル系樹脂積層体の少なくとも一表面上に、さらに透明導電性膜を形成することによって、透明電極板を製造することができる。この透明導電性膜としては、透明かつ導電性の薄膜であればよい。例えば、無機薄膜や有機高分子薄膜を使用できる。
【００７２】
無機薄膜の材料としては、例えば、酸化錫、酸化インジウム、ＩＴＯ（錫添加酸化インジウム）等の透明金属酸化物が挙げられる。中でも、ＩＴＯが好ましい。また、有機高分子薄膜の材料としては、ポリイソチアナフテン等が挙げられる。
【００７３】
また、アクリル系樹脂積層体上の少なくとも一表面上にＩＴＯ等の透明導電膜を形成した透明電極板は、透明導電材の用途に利用可能である。例えば、コンデンサ、抵抗体等の電気部品回路材料、電子写真や静電記録等の複写用材料、液晶ディスプレイ用、エレクトロクロミックディスプレイ用、エレクトロルミネッセンスディスプレイ用、タッチパネル用等の信号入力用透明電極、太陽電池、光増幅器等の光電変換素子に、その他、帯電防止用部材、電磁波遮蔽用部材、面発熱体、センサー等の各種用途に用いることができる。中でも、タッチパネル用透明電極板として利用することが好ましい。
【００７４】
本発明で得られる透明電極板は、特にタッチパネル用の透明電極板として非常に有用である。
【００７５】
アクリル系樹脂積層体の上に透明導電性膜を成膜する方法としては、従来より知られる各種の成膜法を使用できる。成膜法の例としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等の真空成膜法が挙げられる。ここで、ＩＴＯ薄膜のスパッタリング法による成膜の具体例を説明する。まず、洗浄工程において純水またはアルカリ水で透明基板を洗浄し、大気中で１２０℃以上、好ましくは１２０〜１３０℃の温度で１〜４時間乾燥する。そして、真空下、１００〜１４０℃、好ましくは１２０℃の温度においてＩＴＯのスパッタリング処理を施す。その後、電極およびリード電極を銀ペーストにて塗布し、１３０〜１７０℃、好ましくは１５０℃の温度において硬化する。
【００７６】
タッチパネル用透明電極板は、荷重たわみ温度が１５０℃以上であることが好ましい。荷重たわみ温度が１５０℃以上であれば、銀ペーストを硬化する際に樹脂基板が変形し難くなる傾向がある。なお、透明電極板の荷重たわみ温度は、透明導電性膜の厚みが１μｍ以下と薄い場合は、透明電極板を構成するアクリル系樹脂積層体の荷重たわみ温度と同じとなる。したがって、この場合は、アクリル系樹脂積層体の荷重たわみ温度を測定して、それを透明電極板の荷重たわみ温度としても差し支えない。
【００７７】
タッチパネル用透明電極板に使用するアクリル系樹脂積層体の厚さは、０.５〜２ｍｍが好ましく、０.５〜１ｍｍがより好ましい。また、透明導電性膜の厚さは、１０〜５０ｎｍが好ましく、２５〜４０ｎｍがより好ましい。これら範囲内の厚さを採用すれば、ガラス基板を使用したタッチパネル用透明電極板と比べて、軽量化、薄肉化を図ることができる。
【００７８】
タッチパネル用透明電極板に使用するアクリル系樹脂積層体は無着色であることが好ましい。また、透明導電性膜の無い側に反射防止膜を形成することもできる。タッチパネル用透明電極板の厚みが１ｍｍである場合、その全光線透過率は、ＪＩＳ−Ｋ７３６１に示される全光線透過率の測定法に準拠した値で、９１％以上であることが好ましい。全光線透過率が９１％以上であれば、タッチパネル用透明電極板として充分な透明性を得ることができる。
【００７９】
＜タッチパネル＞
本発明で得られるタッチパネルは、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板および該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置されたタッチパネルであって、該上部透明電極板および該下部透明電極板の少なくとも一方が、本発明で得られるタッチパネル用透明電極板であることを特徴とする。
【００８０】
以下、図１〜３を用いて、本発明により得られるタッチパネル用透明電極板およびそれを用いたタッチパネルの好適な例を説明する。図１は本発明により得られるタッチパネル用透明電極板の一例を示す模式的断面図であり、図２はその模式的平面図である。また、図３は、図１および図２で示した透明電極板を下部透明電極板として使用したタッチパネルの一例を示す模式的断面図である。
【００８１】
図３に示すタッチパネルは、下部透明電極板１と上部透明電極板７とがスペーサー６を介して対向して配置された構造を有する。下部透明電極板１は、図１および図２に示すように、透明基板２と、この透明基板２の一表面上に形成された透明導電性膜３と、透明導電性膜３上の端部に電極４を有し、電極４にはリード電極５が接続されている。また、上部透明電極板７も下部透明電極板１と同様な構造を有している。すなわち上部透明電極板７は、同様に透明基板８、透明導電性膜９、電極１０等を有している。
【００８２】
下部透明電極板１と上部透明電極板７は、互いの透明導電性膜３、９を内側とし、両透明電極板１、７の間にドットスペーサー１１を介在させ、かつ両電極４、１０の方向が交差するように、スペーサー６を介して一定の間隔をおいて配置されている。このような構成を有するタッチパネルは、上部透明電極板７の上からペンや指で押圧すると、上部透明電極板７が変形して下部透明導電性膜３と上部透明導電性膜９が接触導通し、入力が完了する。
【００８３】
本発明で得られるタッチパネル用透明電極板は、透明性、耐擦傷性が高く、かつ剛性も高いので、下部透明電極板１として使用することが好適である。図１〜図３は、そのような例を示している。ただし、本発明はこれに限定されない。例えば、本発明で得られるタッチパネル用透明電極板を、上部透明電極板７として使用しても良いし、下部透明電極板１および上部透明電極板７の双方に使用しても良い。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の記載において「部」は質量基準である。また、表中の各評価は次の方法に従い実施した。
【００８５】
（１）アクリル系樹脂積層体の評価：
（１−１）荷重たわみ温度：
アクリル系樹脂積層体の耐熱性を評価する為に、ＪＩＳ−Ｋ７２０７に示される測定法に準拠して、荷重たわみ温度を測定した。
【００８６】
（１−２）ヘーズ：
アクリル系樹脂積層体の光学特性を評価する為に、ＪＩＳ−Ｋ７１３６に示される測定法に準拠して、ヘーズを測定した。
【００８７】
（１−３）耐擦傷性
アクリル系樹脂積層体の耐擦傷性を評価するために、擦傷試験の前後におけるヘーズの変化を測定した。即ち、＃０００のスチールウールを装着した直径２５.４ｍｍの円形パッドをサンプルの硬化塗膜上に置き、９.８Ｎの荷重下で、２０ｍｍの距離を１００回往復擦傷し、擦傷前と擦傷後のヘーズ増分を、次式より求めた。
［ヘーズ増分(％)］＝［擦傷後ヘーズ値(％)］−［擦傷前ヘーズ値(％)］。
【００８８】
（１−４）外観：
アクリル系樹脂積層体の外観を評価する為に、サンプルを１０枚作製し、目視により、白化、ヒケ等の欠陥の無いサンプル数をｎ／１０で示した。
【００８９】
（１−５）密着性
アクリル系樹脂積層体の硬化塗膜の密着性を評価するために、カッターを使用して、サンプルの硬化塗膜に１ｍｍ間隔で縦・横１１本ずつ格子状に、樹脂基板まで達するように傷を入れ、１×１ｍｍの升目１００個を作製した。この升目の上に粘着テープ（ニチバン製、商品名セロハンテープ）をよく密着させ、４５゜手前方向に急激に剥した。このとき硬化塗膜が剥離せずに残存した升目の数（ｎ）をｎ／１００として表示した。ｎの値は、具体的には、好ましくは９６個以上、より好ましくは１００個であることが適当である。ｎの値が大きい程、硬化塗膜の密着性が高く、良好なアクリル系樹脂積層体であるといえる。
【００９０】
（２）タッチパネル用透明電極板の評価：
（２−１）全光線透過率：
タッチパネル用透明電極板の透明性を評価する為に、ＪＩＳ−Ｋ７３６１に示される測定法に準拠して、全光線透過率を測定した。
【００９１】
（２−２）基板の変形：
アクリル系樹脂積層体（基板）の変形の有無について、透明導電性膜（ＩＴＯ）を成膜する前の基板の乾燥、次いでスパッタリング法による成膜、成膜後の銀ペースト塗布硬化という一連のタッチパネル用透明電極板の製造工程において肉眼で観察し、アクリル系樹脂積層体に変形が無い場合は「○」（良好）と評価し、変形が生じた場合は「×」（不良）と評価した。
【００９２】
（２−３）ＩＴＯの状態：
透明導電性膜（ＩＴＯ）の状態について、スパッタリング法による成膜、成膜後の銀ペースト塗布硬化という一連のタッチパネル用透明電極板の製造工程において観察し、光学的な歪みやクラック等が認められない場合は「○」（良好）と評価し、光学的な歪みやクラックが認められる場合は「×」（不良）と評価した。
【００９３】
（２−４）密着性：
カッターを使用して、タッチパネル用透明電極板の透明導電性膜に１ｍｍ間隔で縦・横１１本ずつ格子状に、硬化塗膜まで達するように傷を入れ、１×１ｍｍの升目１００個を作製した。この升目の上に粘着テープ（ニチバン製、商品名セロハンテープ）をよく密着させ、４５゜手前方向に急激に剥した。このとき、透明導電性膜が剥離せずに残存した升目の数（ｎ）をｎ／１００として表示した。ｎの値は、具体的には、好ましくは９６個以上、より好ましくは１００個であることが適当である。ｎの値が大きい程、透明導電性膜の密着性が高く、良好なタッチパネル用透明電極板であるといえる。
【００９４】
＜アクリル系樹脂積層体の製造＞
［実施例１］
ペンタエリスリトールトリアクリレート１８部と、ペンタエリスリトールテトラアクリレート１２部と、ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体からなるトリイソシアネート１モルに対し３モルの３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルメタクリレートを反応して得られるウレタン化合物３５部と、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート３５部と、光重合開始剤としてベンゾインエチルエーテル１.５部とを混合溶解して、硬化性組成物を調製した。
【００９５】
次いで、鋳型となる強化ガラスシート上にこの硬化性組成物を塗布し、厚さ１２μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを被せ、ＪＩＳ硬度４０°のゴムロールを用い、過剰な硬化性組成物をしごき出しながら気泡を含まないように圧着させて、その厚みを２２μｍとした。次いで、このＰＥＴフィルム面を上にして、出力４０ｗの蛍光紫外線ランプ（東芝(株)製ＦＬ４０ＢＬ）の下２０ｃｍの位置を０.３ｍ／ｍｉｎのスピードで通過させて、硬化を行った。そして、強化ガラスシート上にその硬化塗膜を残して、ＰＥＴフィルムを剥離した。次いで、強化ガラスシートの硬化塗膜面を上にして、出力３０ｗ／ｃｍ2の高圧水銀灯の下２０ｃｍの位置を０.３ｍ／ｍｉｎのスピードで通過させて、塗膜をさらに硬化させ、膜厚２０μｍの硬化塗膜を得た。
【００９６】
このようにして硬化塗膜を形成した２枚の強化ガラスシートを、硬化塗膜が内側になるように対向させ、周囲を軟質ポリ塩化ビニル製のガスケットで封じ、注型重合用の鋳型を作製した。そして、この鋳型内に、メタクリル酸イソステアリル（新中村化学工業社製「ＮＫエステルＳ−１８００Ｍ」）１０部と、メタクリル酸メチル１０部と、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５,２,１,０2,6］デカンジメタクリレート８０部との混合物１００部当たり、重合開始剤として２,２'−アゾビス（２,４−ジメチル−４−メトキシバレロニトリル）０.０５部、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート０.０５部、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート０.０５部、重合調節剤としてテルピノレン０.０３部からなる重合性混合物を注入し、対向する強化ガラスシートの間隔を１.７ｍｍに調整し、気泡を除き、加熱炉に入れて、５５℃で１時間、５０℃で１時間、続いて１３５℃で３時間重合を行った。その後鋳型を冷却し剥離したところ、鋳型内面の硬化塗膜は樹脂板表面に転写しており、表面に硬化塗膜を有する厚み１ｍｍのアクリル系樹脂積層体を得た。
【００９７】
このアクリル系樹脂積層体は、重合硬化中に硬化塗膜が鋳型から剥離することなく、白化やヒケのない良好な外観を有していた。ヘーズを測定したところ０.２％であり、良好な透明性を示した。また、擦傷後のヘーズ増分は０.０％であり、耐擦傷性に優れていた。また、荷重たわみ温度は２００℃を超えており、良好な耐熱性を示した。さらに、硬化塗膜の密着性も良好であった。本実施例の硬化性組成物、重合性混合物の主要な原料組成および評価結果を表１に示す。
【００９８】
［実施例２〜１４］
表１および表２に示す原料組成を採用したこと以外は、実施例１と同様にしてアクリル系樹脂積層体を製造した。評価結果を表１および表２に示す。
【００９９】
［実施例１５〜１８］
重合性混合物の重合開始剤として２,２'−アゾビス（２,４−ジメチル−４−メトキシバレロニトリル）０.０３部、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート０.０１部、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート０.０１部、重合調節剤としてテルピノレン０.０３部、および表３に示す原料組成を採用したこと以外は、実施例１と同様にしてアクリル系樹脂積層体を製造した。評価結果を表３に示す。
【０１００】
［実施例１９〜２１］
重合開始剤としてｔ−ヘキシルパーオキシピバレート０.０１部、１,１,３,３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート０.０８部、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート０.０５部、重合調節剤としてテルピノレン０.０３部、ｎ−ドデシルメルカプタン０.０５部、および表３に示す原料組成からなる重合性混合物を表３に示す原料組成からなる硬化塗膜を有する注型重合用の鋳型に注入し、対向する強化ガラスシートの間隔を１.７ｍｍに調整し、気泡を除き、水浴に入れて、８０℃で１時間、次いで加熱炉に入れて、１３５℃で１時間重合を行ったこと以外は、実施例１と同様にしてアクリル系樹脂積層体を製造した。評価結果を表３に示す。
【０１０１】
［比較例１〜７］
表４に示す原料組成を採用したこと以外は、実施例１と同様にしてアクリル系樹脂積層体を製造した。評価結果を表４に示す。
【０１０２】
［比較例８〜１２］
表５に示す原料組成を採用したこと以外は、実施例１５と同様にしてアクリル系樹脂積層体を製造した。評価結果を表５に示す。
【０１０３】
［比較例１３］
硬化塗膜を形成せず、表５に示す原料組成を採用したこと以外は、実施例１５と同様にしてアクリル系樹脂板を製造した。評価結果を表５に示す。
＜透明電極板＞
実施例１〜２１および比較例１〜１３で得た各アクリル系樹脂積層体またはアクリル系樹脂板を、純水で洗浄し、熱風乾燥炉に入れて大気中で１２０℃、２時間乾燥した。次いでスパッタリング法により一方の硬化塗膜上または一方の樹脂板上に透明導電性膜としてＩＴＯを成膜し、透明電極板を得た。透明導電性膜の膜厚は約３０ｎｍに調整した。また、このスパッタリングにおいては、質量比９５／５のＩｎ2Ｏ3／ＳｎＯ2をターゲットとし、１０-3Ｐａまで排気し、体積比９２.５／７.５のアルゴン／酸素を導入ガスとし、１２０℃の加熱下でＲＦスパッタリングを行った。
【０１０４】
＜タッチパネル用透明電極板の製造＞
上記各透明電極板を横２５０ｍｍ×縦１８０ｍｍに切り取り、それに銀ペーストを所定パターンにて塗布し、１５０℃で硬化させて電極およびリード電極を形成し、図１および図２に示した構成のタッチパネル用透明電極板を各々製造した。この電極およびリード電極の膜厚は約１０μｍに調整した。得られた各タッチパネル用透明電極板の評価結果を表１〜５に示す。
【０１０５】
＜タッチパネル＞
上記各タッチパネル用透明電極板を下部透明電極板１として用い、図３に示した構成のタッチパネルを各々作製した。具体的には、上記各タッチパネル用透明電極板を下部透明電極板１として使用した。また、上部透明電極板７としては、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、製品名テトロンフィルム）上に、下部透明電極板と同じ方法で膜厚約２５ｎｍのＩＴＯ膜を成膜したものを用いた。スペーサー６としては、１００μｍ厚の両面テープを使用した。
【０１０６】
また、下部透明導電性膜３には、所定パターンで光硬化型アクリル系樹脂を塗布し、紫外線照射して硬化することにより、高さ１０μｍ、直径５０μｍのドットスペーサー１１が、３ｍｍピッチで千鳥状に配列するように形成した。さらに、絶縁膜（不図示）を電極４および電極１０上に形成した。そして、下部透明電極板１と上部透明電極板７とがスペーサー６を介して対向して配置された構造に組み立てることにより、１２型に相当する大きさ、即ち横２５０ｍｍ×縦１８０ｍｍのタッチパネルを作製した。
【０１０７】
【表１】
2006130680.tif 000006
【０１０８】
【表２】
2006130680.tif 000007
【０１０９】
【表３】
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【０１１０】
【表４】
2006130680.tif 000009
【０１１１】
【表５】
2006130680.tif 000010
【０１１２】
表中の略号は、以下の化合物を示す。
「ＰＥ３Ａ」：ペンタエリスリトールトリアクリレート
「ＨＥＡ」  ：２−ヒドロキシエチルアクリレート
「ＳＡ」    ：β−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンサクシネート
「ＤＭ」    ：ジメチルアミノエチルメタクリレート
「ＰＥ４Ａ」：ペンタエリスリトールテトラアクリレート
「ＵＡ」    ：ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体からなるトリイソシアネート１モルに対し３モルの３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルメタクリレートを反応して得られるウレタン化合物
［ＴＡＳ］  ：トリメチロールエタン／コハク酸／アクリル酸の縮合反応（モル比２：１：４）により得られるポリエステルアクリレート
「Ｃ６ＤＡ」：１,６−ヘキサンジオールジアクリレート
「ＭＭＡ」  ：メタクリル酸メチル
「ＩＳＭＡ」：メタクリル酸イソステアリル
「ＴＤＭＡ」：ビス（オキシメチル）トリシクロ［５,２,１,０2,6］デカンジメタクリレート
「ＰＭＭＡ」：数平均分子量４５万のメタクリル酸メチル重合体
「ＮＰＧ」  ：ネオペンチルグリコールジメタクリレート。
【０１１３】
表１〜３に示すように、実施例１〜２１では、アクリル系樹脂積層体の耐熱性、透明性、耐擦傷性、外観、膜密着性について良好な結果が得られた。さらに実施例１〜１２、１５〜１９では、タッチパネル用透明電極板の透明性、外観、密着性について良好な結果が得られた。また、タッチパネルも正常に動作した。
【０１１４】
一方、表４および５に示すように、比較例１〜４、８〜１０では、アクリル系樹脂積層体の製造工程（重合工程）で硬化塗膜が剥離して外観が悪化した。比較例５、６、１１、１３では、アクリル系樹脂積層体およびアクリル系樹脂板の耐擦傷性が悪化した。また、比較例７および１２では、アクリル系樹脂積層体の耐熱性が低くなった。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明により得られるタッチパネル用透明電極板の一例を示す模式的断面図である。
【図２】本発明により得られるタッチパネル用透明電極板の一例を示す模式的平面図である。
【図３】図１および図２で示した透明電極板を下部透明電極板として使用したタッチパネルの一例を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１    下部透明電極板
２    透明基板
３    透明導電性膜
４    電極
５    リード電極
６    スペーサー
７    上部透明電極板
８    透明基板
９    透明導電性膜
１０    電極
１１    ドットスペーサー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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