(57)【要約】【課題】新規製品の仕様にあわせたモジュールを自動的に選択し、その選択された前記モジュールを自動的にレイアウトすることができる製品設計装置及び製品設計方法を提供することを課題とする。【解決手段】既存製品の仕様パラメータと、この仕様パラメータに対応するモジュールを関連付けて蓄積する仕様パラメータ対回路モジュール表と、既存製品の製品図を備える。新規製品の仕様に対応するモジュールを、前記仕様パラメータ対モジュール表から自動的に選択するモジュール自動選択部を備える。そして前記選択されたモジュールを、前記製品図の中から最も多くレイアウトすることができる製品図を自動的に抽出して、その抽出された製品図に前記選択されたモジュールをレイアウトするレイアウト部を備える。【選択図】  図１
2006085271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
既存製品の仕様パラメータと、この仕様パラメータに対応するモジュールを関連付けて蓄積する仕様パラメータ対モジュール表と、
前記既存製品の製品図を格納する製品図記憶部と、
新規製品の仕様を入力する入力部と、
前記入力された仕様に対応するモジュールを、前記仕様パラメータ対モジュール表から選択するモジュール選択部と、
前記選択されたモジュールを、前記製品図の中から最も多くレイアウトすることができる製品図を抽出する製品図抽出部と、
前記抽出された製品図に前記選択されたモジュールをレイアウトするレイアウト部と
を備えることを特徴とする製品設計装置。
【請求項２】
前記レイアウト部がレイアウトした後の不完全な箇所を編集する会話型設計部を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の製品設計装置。
【請求項３】
前記モジュールが回路モジュールであり、前記製品図が回路図であることを特徴とする請求項１または２に記載の製品設計装置。
【請求項４】
前記モジュールがプリント基板モジュールであり、前記製品図がプリント基板図であることを特徴とする請求項１または２に記載の製品設計装置。
【請求項５】
既存製品の仕様パラメータと、この仕様パラメータに対応する回路モジュールまたはプリント基板モジュールを関連付けて蓄積する仕様パラメータ対モジュール表と、
回路モジュールまたはプリント基板モジュールに第１の属性を付して蓄積する第１のモジュールライブラリと、
前記回路モジュールに対応するプリント基板モジュールまたはプリント基板モジュールに対応する回路モジュールに、前記第１の属性に関連する第２の属性を付して蓄積する第２のモジュールライブラリと、
回路図またはプリント基板図に第３の属性を付して格納する第１の製品図記憶部と、
前記回路図と対応するプリント基板図またはプリント基板図に対応する回路図に、前記第３の属性に関連する第４の属性を付して格納する第２の製品図記憶部と、
新規製品の仕様を入力する入力部と、
前記入力された仕様に対応するモジュールを、前記仕様パラメータ対モジュール表から選択するモジュール選択部と、
前記選択された回路モジュールまたはプリント基板モジュールに対応するプリント基板モジュールまたは回路モジュールを、前記第２のモジュールライブラリから前記第２の属性の関連性によって選択するモジュール選択部と、
前記選択されたモジュールを、前記製品図の中から最も多くレイアウトすることができる回路図またはプリント基板図を抽出する製品図抽出部と、
前記抽出された回路図またはプリント基板図に対応するプリント基板図または回路図を、前記第２の製品図記憶部から第４の属性の関連性によって抽出する製品図抽出部と、
前記抽出された回路図またはプリント基板図に前記選択された回路モジュールまたはプリント基板図モジュールをレイアウトするレイアウト部と
を備えることを特徴とする製品設計装置。
【請求項６】
既存製品の仕様パラメータと、この仕様パラメータに対応するモジュールを関連付けて蓄積する仕様パラメータ対モジュール表と、前記既存製品の製品図を格納する製品図記憶部とを使用する製品設計方法であって、
新規製品の仕様を入力する入力ステップと、
前記入力された仕様に対応するモジュールを、前記仕様パラメータ対モジュール表から選択するモジュール選択ステップと、
前記選択されたモジュールを、前記製品図の中から最も多くレイアウトすることができる製品図を抽出する製品図抽出ステップと、
前記抽出された製品図に前記選択されたモジュールをレイアウトするレイアウトステップと
を備えることを特徴とする製品設計方法。
【請求項７】
既存製品の仕様パラメータと、この仕様パラメータに対応するモジュールを関連付けて蓄積する仕様パラメータ対モジュール表と、前記既存製品の製品図を格納する製品図記憶部とを使用する製品設計プログラムであって、
新規製品の仕様を入力する入力ステップと、
前記入力された仕様に対応するモジュールを、前記仕様パラメータ対モジュール表から選択するモジュール選択ステップと、
前記選択されたモジュールを、前記製品図の中から最も多くレイアウトすることができる製品図を抽出する製品図抽出ステップと、
前記抽出された製品図に前記選択されたモジュールをレイアウトするレイアウトステップと
をコンピュータに実行させる製品設計プログラム。
【請求項８】
請求項７に記載の製品設計プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビ、パソコン、携帯電話、複写機、プリンターのようにサイズ、メモリ容量、処理速度、付加機能の有無、高級機、普及機、業務用、個人用など多品種の製品群を有する電子機器の設計装置及び設計方法に関するものである。特に回路設計装置及びプリント基板設計装置と、回路設計方法及びプリント基板設計方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
グローバル化する市場、又、多様化する顧客のニーズに対応する為には、非常に多種の類似性の高い商品を短期間で設計する必要がある。又、一方ではアジアの海外メーカが従来の生産主体から、近年は設計段階からの事業展開に変わってきており、設計の低コスト化が必要とされている。このような背景のもとでは、既存製品に使用されている信頼性の高い設計データを効率的に流用して製品設計する装置が要望されている。
特に電子機器は新規製品のすべてが新規であることは少なく、新規製品の８０％以上が同じか類似している。したがって既存製品の設計データを利用して設計すれば、設計時間を短縮し、高品質に設計することができる。
例えば、特許文献１は、回路及びプリント基板の設計システムを開示している。特許文献１は、機能単位に分割された流用性の高い多数の回路を回路ブロック記憶部に登録し、また各回路に対応するプリント基板の設計用パターンをパターンブロック記憶部に登録し、新規製品の設計時には前記回路ブロック記憶部及びパターンブロック記憶部から所望の回路及びプリント基板を読み出して、合成することにより回路及びプリント基板を設計する設計システムである。
【０００３】
また特許文献２は、既に設計済みのＣＡＤ情報から必要とする部品郡と配線パターン及びそのネットデータを取出し、この取出したデータについて特定の点及び同一信号を持つ内部部品の端子形状及び配線パターン全体を外部接続端子として定義する等の加工を行い、独立したモジュール部品としてライブラリに登録し、このライブラリに登録されたモジュール部品を基板に配置し配線処理を行い、設計結果は、モジュール部品と配線パターンを基板に投影するプリント基板ＣＡＤシステムを開示している。
【特許文献１】特開平５‐２１０７０１号公報
【特許文献２】特開平６‐３２５１２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１及び２は、新規製品の設計時に、回路ブロック記憶部、パターンブロック記憶部又は設計済みのＣＡＤ情報から、所望の（又は必要とする）回路及びプリント基板回路を読み出して合成することにより設計を行うものである。しかしながら、新規製品を設計する場合に、所望の（又は必要とする）回路及びプリント基板を、回路ブロック記憶部、パターンブロック記憶部又は設計済みのＣＡＤ情報に蓄積されている多くの回路及びプリント基板の中から、仕様を考えながら必要な回路及びプリント基板を探し出すことは、回路設計及びプリント基板設計に十分に精通していないと難しく、誤りも多く、十分な期間短縮効果は見られない。また回路ブロック記憶部、パターンブロック記憶部から読み出した回路及びプリント基板のレイアウトについて、特許文献１は読み出した回路及びプリント基板を合成するとしか記載していない。特許文献２は特定の点及び同一信号を持つ内部部品の端子形状及び配線パターン全体を外部接続端子として定義する等の加工を必要とする。
【０００５】
本発明は上記課題を解決するために、新規製品の仕様にあわせたモジュールを自動的に選択し、この選択されたモジュールを、既存の製品図の中から最も多く配置することができる製品図を自動的に抽出し、その抽出された製品図にモジュールを自動的にレイアウトすることができる設計装置及び設計方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の製品設計装置は、既存製品の仕様パラメータと、この仕様パラメータに対応するモジュールを関連付けて蓄積する仕様パラメータ対モジュール表と、前記既存製品の製品図を格納する製品図記憶部と、新規製品の仕様を入力する入力部と、前記入力された仕様に対応するモジュールを、前記仕様パラメータ対モジュール表から選択するモジュール選択部と、前記選択されたモジュールを、前記製品図の中から最も多くレイアウトすることができる製品図を抽出する製品図抽出部と、前記抽出された製品図に前記選択されたモジュールをレイアウトするレイアウト部とを備え、前記課題を解決する。
また本発明の製品設計装置は、前記レイアウト部がレイアウトした後の不完全な箇所を編集する会話型設計部を更に備えるのが好ましい。
【０００７】
また本発明の製品設計装置は、前記モジュールが回路モジュールであり、前記製品図が回路図であることにより、回路設計することができる。
また本発明の製品設計装置は、前記モジュールがプリント基板モジュールであり、前記製品図がプリント基板図であることにより、プリント基板設計することができる。
【０００８】
また本発明の製品設計装置は、既存製品の仕様パラメータと、この仕様パラメータに対応する回路モジュールまたはプリント基板モジュールを関連付けて蓄積する仕様パラメータ対モジュール表と、回路モジュールまたはプリント基板モジュールに第１の属性を付して蓄積する第１のモジュールライブラリと、前記回路モジュールに対応するプリント基板モジュールまたはプリント基板モジュールに対応する回路モジュールに、前記第１の属性に関連する第２の属性を付して蓄積する第２のモジュールライブラリと、回路図またはプリント基板図に第３の属性を付して格納する第１の製品図記憶部と、前記回路図と対応するプリント基板図またはプリント基板図に対応する回路図に、前記第３の属性に関連する第４の属性を付して格納する第２の製品図記憶部と、新規製品の仕様を入力する入力部と、前記入力された仕様に対応するモジュールを、前記仕様パラメータ対モジュール表から選択するモジュール選択部と、前記選択された回路モジュールまたはプリント基板モジュールに対応するプリント基板モジュールまたは回路モジュールを、前記第２のモジュールライブラリから前記第２の属性の関連性によって選択するモジュール選択部と、前記選択されたモジュールを、前記製品図の中から最も多くレイアウトすることができる回路図またはプリント基板図を抽出する製品図抽出部と、前記抽出された回路図またはプリント基板図に対応するプリント基板図または回路図を、前記第２の製品図記憶部から第４の属性の関連性によって抽出する製品図抽出部と、前記抽出された回路図またはプリント基板図に前記選択された回路モジュールまたはプリント基板図モジュールをレイアウトするレイアウト部とを備え、回路設計とプリント基板設計を連続して行うものである。
【０００９】
更に本発明の製品設計方法は、既存製品の仕様パラメータと、この仕様パラメータに対応するモジュールを関連付けて蓄積する仕様パラメータ対モジュール表と、前記既存製品の製品図を格納する製品図記憶部とを使用する製品設計方法であって、新規製品の仕様を入力する入力ステップと、前記入力された仕様に対応するモジュールを、前記仕様パラメータ対モジュール表から選択するモジュール選択ステップと、前記選択されたモジュールを、前記製品図の中から最も多くレイアウトすることができる製品図を抽出する製品図抽出ステップと、前記抽出された製品図に前記選択されたモジュールをレイアウトするレイアウトステップとを備え、製品設計方法を提供する。
【００１０】
本発明の製品設計プログラムは、既存製品の仕様パラメータと、この仕様パラメータに対応するモジュールを関連付けて蓄積する仕様パラメータ対モジュール表と、前記既存製品の製品図を格納する製品図記憶部とを使用する製品設計プログラムであって、新規製品の仕様を入力する入力ステップと、前記入力された仕様に対応するモジュールを、前記仕様パラメータ対モジュール表から選択するモジュール選択ステップと、前記選択されたモジュールを、前記製品図の中から最も多くレイアウトすることができる製品図を抽出する製品図抽出ステップと、前記抽出された製品図に前記選択されたモジュールをレイアウトするレイアウトステップとをコンピュータに実行させる。
また本発明の前記製品設計プログラムは、コンピュータ読取可能な記録媒体に記録するとよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の製品設計装置は、既存製品の仕様パラメータと、この仕様パラメータに対応するモジュールを関連付けて蓄積する仕様パラメータ対モジュール表と、既存製品の製品図を格納する製品図記憶部を有するので、過去に設計した既存製品の設計情報を有効に利用することができる。また本発明によれば、新規製品の仕様を設計者が入力ことにより、その仕様に対応するモジュールを、前記仕様パラメータ対モジュール表から自動的に選択することができるので、設計時間の大幅な短縮と設計の品質向上が実現できる。また本発明は前記選択されたモジュールを、既存製品図の中から最も多くレイアウトすることができる製品図を抽出するので、多くの製品図の中から最適の製品図を抽出することができる。そして、その製品図に前記選択されたモジュールを自動的にレイアウトすることができる。
【００１２】
また本発明の製品設計装置は、前記レイアウト部がレイアウトした後の不完全な箇所を編集する会話型設計部を更に備えるので、編集により完全な設計を行うことができる。
また本発明によれば回路設計を行うことができる。
また本発明によればプリント基板設計を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明の製品設計装置のブロック構成図を示し、入力部１００、出力部１０１、モジュール選択部１０２、製品図抽出部１０３、レイアウト部１０４、既存製品データのライブラリ１１０、新規製品の設計データ記憶部１１１、会話型設計部１０８、制御部１１２を備える。
【００１５】
前記入力部１００はマウス、キーボード、ポインターなどの入力手段である。出力部１０１は液晶表示装置のような表示装置、またはプリンターのような印刷装置である。既存製品データのライブラリ１１０及び新規製品の設計データ記憶部１１１は、磁気ディスク、光ディスクのような記憶装置によって構成されたデータ記憶部である。モジュール選択部１０２、製品図抽出部１０３、レイアウト部１０４、会話型設計部１０８は、ＣＰＵ（図示しない）が入力部１００より入力された入力データ、既存製品データのライブラリ１１０、新規製品の設計データ記憶部１１１から読み出されたデータ、本発明の製品設計プログラムや文書作成機能、文書表示機能、グラフ作成機能、検索機能、送信機能、受信機能等を用いて、自動的に製品設計するための機能ブロックである。以上の各部分は、いわゆるパソコン、ＣＡＤ装置、ＣＡＥ装置のいずれかによって構成される。
【００１６】
以下に各部の詳細を説明する。
入力部１００は、設計者が新規製品の仕様を入力する手段であり、設計データ記憶部１１１から新規製品仕様表１１１ａを読み出して出力部１０１に表示し、機能モジュールごとに仕様を入力する。
モジュール選択部１０２は、前記入力部１００により入力された仕様に対応して、ライブラリ１１０に蓄積されている仕様パラメータ対モジュール表１１０ｂを呼び出し、自動的に各仕様パラメータに対応するモジュールをそれぞれ選択する。
製品図抽出部１０３は、ライブラリ１１０に蓄積されている製品図１１０ｃの中から、前記選択された複数のモジュールを最も多くレイアウトすることができる一つの製品図を、新規製品に最適の設計図として抽出する。
レイアウト部１０４は、前記モジュール選択部１０２によって選択された複数のモジュールを、前記製品図抽出部１０３によって抽出された製品図に自動的にレイアウトし、設計図を作成する。
【００１７】
会話型設計部１０８は、前記レイアウト部１０４がレイアウトした後の設計図の不完全な箇所を、設計者が会話型で編集する機能である。不完全な箇所の編集とは、レイアウト部１０４によってレイアウトされなかったモジュールを設計図の中にレイアウトしたり、また抽出された製品図中の余分なモジュールを除去したり、またはブロック間、モジュール間、部品間の接続や補完を行うことを言う。更にはモジュールを除去した後の空間を縮小したり、配置されなかったモジュールを配置するために、先に配置されているモジュールを移動させて、必要な空間を作ることも含む。
【００１８】
ライブラリ１１０は既存製品について、製品仕様表１１０ａ、仕様パラメータ対モジュール表１１０ｂ、製品図１１０ｃを蓄積する。既存製品とは、新規製品と同じ又はほぼ同じ仕様、機能を持つ製品である。また仕様、機能の程度が１割から２割程度異なる類似製品を含んでもよい。更に高級機、普及機や業務用、個人用或いは高速機、低速機のように仕様、機能が異なる製品を含めてもよい。
【００１９】
製品仕様表１１０ａは、例えば図３に示すように既存製品の仕様を機能ブロックごとに、機能モジュールに分けて記載している表である。この製品仕様表１１０ａは、多数の既存製品の製品仕様表を蓄積している。機能ブロック、機能モジュールは適宜定義されるものであり、回路規模、プリント基板の大きさ、部品の大きさ、部品の機能、作業単位により任意に定義し、分割することができる。更にはＩＣ、コンデンサ、抵抗のように部品単位であってもよい。
図３の製品仕様表は、テレビの回路設計を行う場合に使用されるものである。図３の製品仕様表１１０ａは、テレビの入力処理回路ブロックと、画像処理回路ブロックと、出力処理回路ブロックを示している。テレビはこれら機能ブロック及び機能モジュールの外に、表示装置ドライバブロック、音声出力ブロック、リモコンブロック、電源ブロックも存在するが、ここには表示していない。また機能モジュールもこの表に示す以外のものがあってもよい。
【００２０】
仕様パラメータ対モジュール表１１０ｂは、図４に示すように仕様パラメータとモジュールの対応表であって、各仕様パラメータに対応するモジュールを記載している。図４はテレビの回路設計を行う場合に使用される仕様パラメータ対モジュール表を示し、図３の製品仕様表に対応する機能ブロックに部分を示す。図４（ａ）は入力処理回路ブロックに含まれるチューナ回路モジュール、入力端子回路モジュール、ＡＶ入力切替回路モジュールに対して、仕様パラメータごとの回路モジュールを示している。入力処理回路ブロックは、この表に示す以外に音声システム、アナログＢＳ受信システム等の回路モジュールを有するが、図４（ａ）では省略している。
図４（ｂ）は、画像処理回路ブロックに含まれる画像処理回路モジュール、ＬＣＤコントローラ回路モジュール、３ＤＹ／Ｃ回路モジュール、階調コントローラ回路モジュール、ビデオスイッチ回路モジュール、８ｄＢアンプ回路モジュール、マイコン回路モジュールに対して、画像サイズパラメータごとの回路モジュールを示している。なお、階調コントローラ回路モジュール、ビデオスイッチ回路モジュール、８ｄＢアンプ回路モジュール、マイコン回路モジュールは、１３インチ、１５インチ、２０インチで同一回路モジュールである。
図４（ａ）に入力処理回路ブロック、図４（ｂ）に画像処理回路ブロックを示したが、この外に出力処理回路ブロック、表示装置ドライバブロック、音声出力ブロック、リモコンブロック、電源ブロックについても仕様パラメータ対回路モジュール表が存在する。
製品図１１０ｃは多数の既存製品の回路図を格納している。
【００２１】
新規製品の設計データ記憶部１１１は以下のデータを蓄積する。
新規製品仕様表１１１ａは図５に示すとおりであり、図３の製品仕様表に対応する機能ブロックの部分を示す。設計者は新規製品仕様表１１１ａの仕様欄に新規製品の仕様を入力部１００から入力する。入力した新規製品仕様表は設計者が新規製品の設計データ記憶部１１１に新規製品仕様表として格納する。新規製品仕様表１１１ａの仕様欄には設計者が新規製品の仕様に応じて独自に入力してもよいが、ライブラリ１１０に既存製品の製品仕様表１１０ａを多数蓄積しているので、これを参考にして設計者が仕様を決定してもよい。また図５に示した新規製品仕様表１１１ａは、予め新規製品の設計データ記憶部１１１に蓄積されているものであり、新規製品の全てに対応していないので、新規製品仕様表１１１ａに記載がない機能ブロック、或いは機能モジュールは、適宜定義して新たに機能ブロック欄あるいは機能モジュール欄を作ってもよい。
【００２２】
新規製品仕様対モジュール表１１１ｂは図６に示すとおりであり、図３の製品仕様表に対応する機能ブロックの部分を示す。新規製品仕様対モジュール表１１１ｂは、前記新規製品仕様表１１１ａに入力された仕様に応じて、コンピュータが仕様パラメータ対モジュール表１１０ｂを呼び出してモジュールを自動的に選択し、モジュールの欄にモジュール名を記入した表である。図６に示した新規製品仕様対モジュール表１１１ｂと、図５に示した新規製品仕様表１１１ａは明示的分けて表示したが、コンピュータ内では実質的に連続する表であってもよい。
新規設計データ記憶部１１１cは、レイアウト部１０４及び会話型設計部１０８によって設計された或いは設計中の新規製品図を格納する。
【００２３】
次に、図２に示す製品設計手順について説明する。
最初に、設計者は入力部１００により、図５に示す新規製品仕様表１１１ａを新規製品の設計データ記憶部１１１から取出して、出力部１０１に表示し、仕様の欄に新規製品の仕様パラメータを入力する（ステップＳ１）。入力が済んだ仕様表は新規製品仕様表１１１ａとして格納する。
新規製品仕様表１１１ａの仕様欄に入力が全部完了すると、モジュール選択部１０２が動作する。即ち、モジュール選択部１０２は、新規製品仕様表１１１ａに入力された仕様パラメータに対応して、ライブラリ１１０に蓄積されている仕様パラメータ対モジュール表１１０ｂを呼び出し、モジュールを選択する（ステップＳ２）。
【００２４】
この実施例１では入力回路ブロックのチューナは、受信システムパラメータがＮＴＳＣであるので、図４（ａ）の仕様パラメータ対モジュール表１１０ｂが呼び出され、チューナ回路モジュールＭＭ５０２が選択されることが分かる。図４（ａ）に○印を付して示す。○印は明示的に示すものであり、コンピュータ内では特別な処理は行われない。以下同様にして、入力端子回路モジュールは端子数パラメータが３であるので、回路モジュールＭＭ９２０２が選択される。ＡＶ入力切替回路モジュールは入力パラメータ３ＩＮ−ＳＷに対応し、回路モジュールＭＭ２２０２が選択される。
【００２５】
画像処理回路ブロックでは、図４（ｂ）の新規製品仕様対モジュール表１１１ｂが呼び出され、仕様パラメータが１３インチであり、画像処理回路モジュールはＭＭ８０１、ＬＣＤコントローラ回路モジュールはＭＭ１２０１、３ＤＹ／Ｃ回路モジュールはＭＭ８２０１が選択されることが分かる。階調コントローラ、ビデオスイッチ、８ｄＢアンプ、マイコンは、１３インチ、１５インチ、２０インチの仕様パラメータに共通であり、ＭＭ１１０１、ＭＭ３４０１、ＭＭ８１２、ＭＭ２００１が選択される。モジュール選択部１０２の動作により、図６に示すように、新規製品仕様対回路モジュール表１１１ｂが得られる。図６の右欄を回路モジュールリストと言う。
【００２６】
次に、製品図を抽出するステップＳ３の詳細を図７を用いて説明する。
先ずライブラリ１１０に蓄えられている製品図１１０ｃから最初の一つの回路図を読み出す（ステップＳ７００）。回路図を読み出す順序は限定されないが、新規製品と同等の機種、又は類似する機種から読み出すのがよい。新規製品と同等又は類似する機種の方が回路図が近似し、多くの回路モジュールをレイアウトすることができる。
次に回路図がすべて読み出されたか否かを判定する（ステップＳ７０１）。すべてが読み出され、読み出すべき回路図が無ければ今までに読み出した回路図で最も流用度の高い回路図を選択する処理ステップＳ７０９に進む。
【００２７】
まだ読み出すべき回路図がある場合は、選択された回路モジュールが、読み出された回路図上に存在するか否かを判定する処理へ進む。前記モジュール選択部１０２によって選択されたモジュールを順番に読み出すために、ポインターを回路モジュールリストの先頭に置く。そしてこの処理ルーチンの始まりを意味するために、読み出し番号カウンターを０にセットする（ステップＳ７０２）。次に読み出し番号カウンターに１を加え、回路モジュールリストの１番目の回路モジュールを読み出す（ステップＳ７０３）。読み出した回路図の中に同じ回路モジュールが存在するかチェックを行う（ステップＳ７０４）。もし回路図の中に同じ回路モジュールがあれば、回路図にマークをして、配置済み回路モジュール数をカウント（Ｎ１）する（ステップＳ７０５）。マークが済むと、次のステップＳ７０７へ進む。
【００２８】
前記ステップＳ７０４において、回路図の中に同じ回路モジュールがない場合は、その回路モジュールが回路図にないことを表すように未配置テーブルに格納し、未配置回路モジュール数をカウント（Ｎ２）する（ステップＳ７０６）。次に、ステップＳ７０７に進み、読み出し番号カウンターに１を加え、２番目の回路モジュールを読み出す。以下ステップＳＳ７０４〜Ｓ７０７の処理ルーチンは、読み出す回路モジュールがなくなるまで繰り返す。読み出すべき回路モジュールがなくなったら、回路図に配置された回路モジュール数（Ｎ１）及び回路図でマークされなかった未配置回路モジュール数（Ｎ２）をカウントし、回路図の機種名とともに記憶する（ステップＳ７０８）。
【００２９】
次に、再び最初のステップＳ７００に戻り、製品図１１０ｃから２番目の回路図を読み出し、上記ステップＳ７００〜ステップＳ７０８のチェック処理を繰り返す。回路図の読み出しが全部終了した場合には、回路図に配置された回路モジュール数Ｎ１の最も大きい回路図を新規製品に流用設計する回路図として抽出する。もし、回路図に配置された回路モジュール数Ｎ１が同数の回路図が複数存在する場合には、回路図でマークされなかった回路モジュール数Ｎ２が最も少ない方の回路図を抽出し（ステップＳ７０９）、回路図の抽出手順を終了する。
【００３０】
次にモジュールの自動レイアウトステップＳ４を図８に示す入力処理回路ブロック８０２と画像処理回路ブロック８０３の回路図を使用して説明する。
最初に、前記ステップＳ７０９により抽出された入力処理回路ブロック８０２と画像処理回路ブロック８０３の回路図を読み出し、次に前記回路モジュールリスト８０１から先頭の回路モジュールＭＭ５０２を取り出し、これをレイアウトする。即ち、回路モジュールＭＭ５０２が入力処理回路ブロック８０２又は画像処理回路ブロック８０３に存在するか否かをチェックする。この実施例１の場合、入力処理回路ブロック８０２に同一の回路モジュールＭＭ５０２が存在するので、入力処理回路ブロック８０２の回路モジュールＭＭ５０２に配置する。以下順次、回路モジュールリスト８０１から回路モジュールを読み出し、この判定を繰り返す。これにより、回路モジュールが順次入力処理回路ブロック８０２と画像処理回路ブロック８０３にレイアウトされる。
【００３１】
しかし、回路モジュールＭＭ２００１は、入力処理回路ブロック８０２と画像処理回路ブロック８０３にはないので、配置されなかったモジュールとして未配置リスト８０４に格納する。全部の判定が終了したら、回路図上に存在するがマークされなかった回路モジュールＥｉ、Ｅｊは、未選定リスト８０５に格納する。
【００３２】
次に、設計者が会話型設計部１０８により、未選定回路モジュールＥｉ、Ｊｉを回路図から不要ならば除去し、除去することによりできた空間に、未配置回路モジュールＭＭ２００１及びＭＭ３２０５を配置する。そして、回路モジュール間の不足の接続線、回路ブロック間の不足の接続線を接続する。また余分の接続は除去する（ステップＳ５）。図８は除去する未選定回路モジュールと、未配置回路モジュールの数が同数の２つであり、未選定回路モジュールを除去した後の空間に、未配置回路モジュールを置き換えることにより、回路設計は終了する。
もし未配置回路モジュールの数が未選定回路モジュールの数より多い場合は、配置済みの回路モジュールの位置を移動したり、回路図を大きくしたりして未配置回路モジュールを配置できる箇所を作るとよい。また未選定回路モジュールを除去した後の空間に、未配置回路モジュールを置き換えることが適当でない場合は、未配置回路モジュールを配置するのに適当な箇所を、先に配置した回路モジュールを移動させることにより作り、その箇所に配置するとよい。また未配置回路モジュールの数が未選定回路モジュールの数より少ない場合は、除去された未選定回路モジュールの空間を縮め、回路図を小さくするとよい。この他に他の回路ブロックと接続したり、或いは回路ブロックを分割したりしてもよい。
以上により、回路モジュールの回路図へのレイアウトが終了し、回路設計が完了する。
【実施例２】
【００３３】
実施例２は、プリント基板設計装置であり、入力された仕様に応じてプリント基板モジュールを自動的に選択し、その選択されたプリント基板モジュールを最も多くレイアウトすることができるプリント基板図を自動的に抽出し、その抽出されたプリント基板図に選択されたプリント基板モジュールを自動的にレイアウトしてプリント基板を設計する。
図９はプリント基板設計装置のブロック図を示す。図９はプリント基板モジュール選択部１０５、プリント基板図抽出部１０６、プリント基板モジュールレイアウト部１０７、会話型プリント基板設計部１０９、仕様パラメータ対プリント基板モジュール表１１０ｄ、プリント基板図１１０ｅ、新規製品仕様対プリント基板モジュール表１１１ｄ、プリント基板設計データ記憶部１１１ｅを備える。その他、図１と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
また実施例２では、図１１に示す仕様パラメータ対プリント基板モジュール表、図１２の新規製品仕様対プリント基板モジュール表を備える。
【００３４】
次に、図１０に示すプリント基板設計手順について説明する。
最初に、実施例１と同様に、設計者は入力部１００より、図５に示す新規製品仕様表１１１ａの仕様の欄に、新規製品の仕様パラメータを入力する（ステップＳ１１）。新規製品仕様表１１１ａに入力が全部完了すると、プリント基板モジュール選択部１０５が、新規製品仕様表１１１ａに入力された仕様パラメータに対応して、仕様パラメータ対プリント基板モジュール表１１０ｄを呼び出して、プリント基板モジュールを自動的に選択する（ステップＳ１２）。
【００３５】
この実施例２では入力回路ブロックのチューナは、受信システムパラメータがＮＴＳＣであるので、図１１（ａ）の仕様パラメータ対プリント基板モジュール表１１０ｄが呼び出され、プリント基板モジュールＰＭ５０２が選択される。以下同様にして、入力端子のプリント基板モジュールＰＭ９２０２、ＡＶ入力切替のプリント基板モジュールＰＭ２２０２が選択される。画像処理回路ブロックでは、図１１（ｂ）が呼び出され、仕様パラメータが１３インチであるから、画像処理のプリント基板モジュールはＰＭ８０１、ＬＣＤコントローラのプリント基板モジュールはＰＭ１２０１、３ＤＹ／ＣはＰＭ８２０１が選択されることが分かる。階調コントローラはＰＭ１１０１、ビデオスイッチはＰＭ３４０１、８ｄＢアンプはＰＭ８１２、マイコンはＰＭ２００１が選択される。
プリント基板モジュール選択部１０５の動作により、図１２に示すように、新規製品仕様対プリント基板モジュール表１１１ｄが得られる。図１２の右欄をプリント基板モジュールリストと言う。
【００３６】
次に、プリント基板図を抽出するステップＳ１３の詳細を図１３を用いて説明する。
先ずライブラリ１１０に蓄えられているプリント基板図１１０ｅから最初の一つのプリント基板図を読み出す（ステップＳ１３０）。次にプリント基板図１１０ｅがすべて読み出されたか否かを判定する（ステップＳ１３１）。すべてが読み出され、読み出すべきプリント基板図が無ければ処理ステップＳ１３９に進む。
【００３７】
まだ読み出すべきプリント基板図１１０ｅがある場合は、読み出し番号カウンターを０にセットする（ステップＳ１３２）。次に読み出し番号カウンターに１を加え、プリント基板モジュールリストの１番目のプリント基板モジュールを読み出す（ステップＳ１３３）。読み出したプリント基板図の中に同じプリント基板モジュールが存在するかチェックを行う（ステップＳ１３４）。プリント基板図の中に同じプリント基板モジュールがあれば、プリント基板図にマークをして、配置済みプリント基板モジュール数をカウント（Ｎ１）する（ステップＳ１３５）。マークが済むと、次のステップＳ１３７へ進む。
【００３８】
前記ステップＳ１３４において、プリント基板図の中に同じプリント基板モジュールがない場合は、未配置テーブルに格納し、未配置プリント基板モジュール数をカウント（Ｎ２）する（ステップＳ１３６）。次に、ステップＳ１３７に進み、読み出し番号カウンターに１を加え、２番目のプリント基板モジュールを読み出す。以下ステップＳＳ１３４〜Ｓ１３７の処理ルーチンは、読み出すプリント基板モジュールがなくなるまで繰り返す。読み出すべきプリント基板モジュールがなくなったら、プリント基板図に配置されたプリント基板モジュール数（Ｎ１）及びプリント基板図でマークされなかった未配置プリント基板モジュール数（Ｎ２）をカウントし、プリント基板の機種名とともに記憶する（ステップＳ１３８）。
【００３９】
次に、再び最初のステップＳ１３０に戻り、２番目のプリント基板図１１０ｅを読み出し、上記ステップＳ１３０〜ステップＳ１３８のチェック処理を繰り返す。プリント基板図の読み出しが全部終了すると、プリント基板図に配置されたプリント基板モジュール数Ｎ１の最も大きいプリント基板図を、新規製品に流用設計するプリント基板図として抽出する。もし、プリント基板モジュール数Ｎ１が複数存在する場合には、プリント基板図でマークされなかったプリント基板モジュール数Ｎ２が最も少ない方のプリント基板図を抽出し（ステップＳ１３９）、プリント基板図の抽出ステップＳ１３を終了する。
【００４０】
次にプリント基板モジュールの自動レイアウトステップＳ１４を図１４に示す画像処理ブロック１４２のプリント基板図を使用して説明する。
最初に、上記ステップＳ１３９によって抽出されたプリント基板図を読み出し、次に前記プリント基板モジュールリストに挙げられたプリント基板モジュールを順次レイアウトする。即ち図１４に示すように、プリント基板モジュールリスト１４１から先頭のプリント基板モジュールＰＭ８０１を取り出し、プリント基板図１４２に同一のプリント基板モジュールＰＭ８０１が存在するか否かをチェックする。この実施例２の場合、同一のプリント基板モジュールＰＭ８０１が存在するので、プリント基板図の同じプリント基板モジュールに配置をする。以下順次、プリント基板モジュールリスト１４１からプリント基板モジュールを読み出しこの判定を繰り返す。このようにして抽出されたプリント基板図に、選択されたプリント基板モジュールを自動的にレイアウトする（ステップＳ１４）。
【００４１】
その後、会話型プリント基板設計部１０９により、未選定プリント基板モジュールＰｉ、Ｐｊをプリント基板図から不要ならば除去する。その後、未配置プリント基板モジュールＰＭ２００１及びＰＭ３２０５を画像処理プリント基板ブロック内に設計者が配置する。そして、プリント基板モジュール間の不足の接続線、プリント基板ブロック間の不足の接続線を接続する。また余分の接続は除去する（ステップＳ１５）。
もし未配置プリント基板モジュールの数が未選定プリント基板モジュールの数より多い場合は、配置済みのプリント基板モジュールの位置を移動したり、プリント基板図を大きくしたりして未配置プリント基板モジュールを配置できる箇所を作るとよい。また未選定プリント基板モジュールを除去した後の空間に、未配置プリント基板モジュールを置き換えることが適当でない場合は、未配置プリント基板モジュールを配置するのに適当な箇所を、先に配置したプリント基板モジュールを移動させることにより作り、その箇所に配置するとよい。また未配置プリント基板モジュールの数が未選定プリント基板モジュールの数より少ない場合は、除去された未選定プリント基板モジュールの空間を縮め、プリント基板図を小さくするとよい。
以上により、プリント基板モジュールのプリント基板図へのレイアウトが終了し、プリント基板設計が完了する。
この実施例２の場合、回路設計が不要であれば、プリント基板設計だけを行うことが可能である。
【実施例３】
【００４２】
実施例１は回路の設計装置及び設計方法であり、実施例２はプリント基板の設計装置及び設計方法である。この実施例３は回路設計およびプリント基板設計を連続的に設計する装置及び方法である。
図１５は実施例３の回路及びプリント基板の設計装置のブロック図を示す。図１５は図１及び図９に示した各ブロックを全て備え、更にライブラリ１１０に回路モジュールライブラリ１１０ｆと、プリント基板モジュールライブラリ１１０ｇを備える。
【００４３】
回路モジュールライブラリ１１０ｆは、製品図１１０ｃから機能モジュール単位に抽出した回路モジュールに、回路モジュール名、部品記号、部品番号のような属性を付して格納している。プリント基板モジュールライブラリ１１０ｇは、プリント基板図１１０ｅから機能単位に抽出したプリント基板モジュールに、プリント基板名、部品記号、部品番号のような属性を付して格納している。各回路モジュールと各プリント基板モジュールはそれぞれ対応する機能単位が抽出され、各回路モジュールに付された属性と、各プリント基板モジュールに付された属性は、１対１に対応するように付す。例えば、図４と図１１を比べると、図４のモジュールにはＭＭを付し、図１１のモジュールにはＰＭを付している。この両者の関係をテーブルにして記憶するとよい。これにより同じ機能単位を有する回路モジュール又はプリント基板モジュールの一方から他方を自動的に選択することができる。
また実施例３では製品図１１０ｃとプリント基板図１１０ｅはそれぞれ対応する機能単位に、名称、部品番号、部品記号のような属性が１対１に対応するように付す。この両者の関係をテーブルにして記憶すると、同じ機能単位を有する回路図又はプリント基板図の一方から他方を自動的に選択することができる。
【００４４】
次に、図１６に示す実施例３の回路及びプリント基板設計手順について説明する。
実施例３では実施例１のように、製品仕様入力ステップＳ１、回路モジュール自動選択ステップＳ２により、回路モジュールを選択する。その後、回路モジュールライブラリ１１０ｆとプリント基板モジュールライブラリ１１０ｇを使用し、両者に付された属性の関連性から、前記選択された回路モジュールに対応するプリント基板モジュールを自動的に選択する（ステップＳ１２ａ）。または、逆に、実施例２のように、製品仕様入力ステップＳ１１、プリント回路モジュール自動選択ステップＳ１２により、プリント基板モジュールを選択する。その後、プリント基板モジュール対応する回路モジュールを、両者の属性の関連性から自動的に選択してもよい。
【００４５】
その後、実施例１のようにして回路図を抽出するステップＳ３と、この抽出された回路図に回路モジュールをレイアウトするステップＳ４、会話型回路設計ステップＳ５により回路設計を行う。プリント基板設計も実施例２に示したように、プリント基板図抽出ステップＳ１３、プリント基板モジュール自動レイアウトステップＳ１４、会話型プリント基板設計ステップＳ１５により行う。
或いは、実施例１のようにして回路図の中から新規製品に最もよく適用できる回路図を抽出した後（ステップＳ３）、回路図又はプリント基板図に付した属性を利用して、その回路図から対応のプリント基板図を抽出することができる（ステップＳ１３ａ）。または実施例２のようにしてプリント基板図を抽出した後、そのプリント基板図から対応の回路図を抽出することができる。
このようにして回路設計とプリント基板設計を連続して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】実施例１の設計装置のブロック構成図である。
【図２】実施例１の回路設計手順を示す図である。
【図３】製品仕様表を示す図である。
【図４】仕様パラメータ対回路モジュール表を示す図である。
【図５】新規製品仕様表を示す図である。
【図６】新規製品仕様対回路モジュール表を示す図である。
【図７】回路図の抽出ステップを説明する図である。
【図８】抽出された回路図に回路モジュールをレイアウトする説明図である。
【図９】実施例２の設計装置のブロック構成図である。
【図１０】実施例２のプリント基板設計手順を示す図である。
【図１１】仕様パラメータ対プリント基板モジュール表を示す図である。
【図１２】新規製品仕様対プリント基板モジュール表を示す図である。
【図１３】プリント基板図の抽出ステップを説明する図である。
【図１４】抽出されたプリント基板図にプリント基板モジュールをレイアウトする説明図である。
【図１５】実施例３の設計装置のブロック構成図である。
【図１６】実施例３の回路及びプリント基板設計手順を示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１００    入力部
１０１    出力部
１０２    モジュール選択部
１０３    製品図抽出部
１０４    レイアウト部
１０５    プリント基板モジュール選択部
１０６    プリント基板図抽出部
１０７    プリント基板モジュールレイアウト部
１０８    会話型設計部
１０９    会話型プリント基板設計部
１１０    既存製品のライブラリ
１１１    新規製品の設計データ記憶部
１１０ａ    製品仕様表
１１０ｂ    仕様パラメータ対モジュール表
１１０ｃ    製品図
１１０ｄ    仕様パラメータ対プリント基板モジュール表
１１０ｅ    プリント基板図
１１０ｆ    回路モジュールライブラリ
１１０ｇ    プリント基板モジュールライブラリ
１１１ａ    新規製品仕様表
１１１ｂ    新規製品仕様対回路モジュール表
１１１ｃ    新規設計データ記憶部
１１１ｄ    新規製品仕様対プリント基板モジュール表
１１１ｅ    プリント基板設計データ記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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