(57)【要約】【課題】ハニカム状のスリットが形成されたハニカム構造体成形用口金に、高度な成形性を実現可能な裏孔を簡便に形成することが可能なハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法を提供する。【解決手段】本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法は、電解加工用電極３の金属パイプ２の先端部を、口金基体１０の他の表面１３側に形成されたスリット１２と連通する直前まで差し込む操作を所定箇所にて繰返し行って、複数の中間裏穴２０を形成し、所定の範囲において中間裏穴２０の形成が終わった後に、形成した中間裏穴２０に電解加工用電極３の金属パイプ２を再度挿入し、電解加工用電極３の金属パイプ２の先端部を、中間裏穴２０の先端からスリット１２に連通するまで差し込む操作を所定箇所にて繰返し行って、口金基体１０に複数の裏孔２１を形成するハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法である。【選択図】図８（ｂ）
2006263865.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の金属から構成された口金基体の一の表面と、一以上の金属パイプから構成された電解加工用電極の前記金属パイプの先端部とを所定間隔を隔てた状態で配設し、電解加工によって、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記口金基体の前記一の表面側から前記口金基体を構成する金属を溶出させながら前記口金基体の所定の深さまで差し込む操作を所定箇所にて繰返し行って、前記口金基体に複数の裏孔を形成するハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法であって、
前記一の表面とは反対側の表面（他の表面）側にハニカム状のスリットが形成された前記口金基体の前記一の表面と、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部とを所定間隔を隔てた状態で配設し、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記口金基体の前記他の表面側に形成された前記スリットと連通する直前まで差し込む操作を所定箇所にて繰返し行って、複数の中間裏穴を形成し、
その後、形成した前記中間裏穴に前記電解加工用電極の前記金属パイプを再度挿入し、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記中間裏穴の先端から前記スリットに連通するまで差し込む操作を前記所定箇所にて繰返し行って、前記口金基体に複数の前記裏孔を形成するハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法。
【請求項２】
前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記スリットと連通する直前まで差し込んで前記中間裏穴を形成する際の、前記中間裏穴の先端と前記スリットとの間の未加工部分の長さが、０．１〜２．０ｍｍである請求項１に記載のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法。
【請求項３】
前記電解加工用電極が、二以上の前記金属パイプが列状に配列した構成である請求項１又は２に記載のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法。
【請求項４】
前記中間裏穴に前記電解加工用電極の前記金属パイプを再度挿入し、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記中間裏穴の先端から前記スリットに連通するまで差し込む際に、前記電解加工用電極と前記口金基体との相互間における導電率変化の影響により出力電流の変化が起きないように、供給する電流値を制御して電解加工を行う請求項１〜３のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法。
【請求項５】
前記中間裏穴に前記電解加工用電極の前記金属パイプを再度挿入し、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記中間裏穴の先端から前記スリットに連通するまで差し込む際に、前記口金基体を構成する金属が電解加工により溶出する量に応じて、供給する電流値を制御して電解加工を行う請求項１〜４のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法に関する。さらに詳しくは、ハニカム状のスリットが形成されたハニカム構造体成形用口金に、高度な成形性を実現可能な裏孔を簡便に形成することが可能なハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック質のハニカム構造体の製造方法としては、従来から、成形原料（坏土）を導入する裏孔と、この裏孔に連通する格子状等のスリットとが形成された口金基体を備えたハニカム構造体成形用口金を用いて押出成形する方法が広く行われている。この口金は、通常、口金基体の一の表面に、ハニカム構造体の隔壁厚さに対応する幅のスリットが格子状等に設けられており、その反対側の坏土導入側の表面（他の表面）に、スリットと連通する裏孔が大きな面積で開口して設けられている。そして、この裏孔は、通常、格子状等のスリットが交差する位置に対応して設けられ、両者は、口金基体内部で連通している。従って、裏孔から導入されたセラミック原料等の成形原料は、比較的内径の大きな裏孔から、幅の狭いスリットへと移行して、このスリットの開口部からハニカム構造の成形体として押出される。
【０００３】
このようなハニカム構造体成形用口金は、例えば、まず、口金基体の所定の表面側にハニカム状のスリットを形成し、その後、その反対側の表面からスリットと連通するように裏孔を形成することによって製造することができる。このような製造方法において、口金基体に裏孔を形成する際には、電解加工（ＳＴＥＭ加工）、放電加工（ＥＤＭ加工）、又はドリル等の機械加工等により、ハニカム構造体成形用口金の坏土導入側の表面（他の表面）の所定の領域に所定数の穴を形成する方法が採られている（例えば、特許文献１参照）。この中でも、電解加工は、精度よく効率的に裏孔を形成することが可能なため、好適に使用することができる。
【０００４】
この電解加工は、所定の金属パイプを陰極、ハニカム構造体成形用口金の口金基体を陽極とし、硝酸水溶液・硫酸水溶液・塩酸水溶液等を電解電流の媒体として、両極間に電流を流すことにより口金基体を構成する金属を溶出させて行うものである（例えば、特許文献２及び３参照）。その手順としては、例えば、まず、金属パイプを、口金基体の一の表面に垂直に、かつ口金基体に接触しない程度に接近させて配置し、金属パイプの先端から口金基体に向かって硝酸等を流しながら電流を流す。それにより口金基体の表面の金属パイプの先端に近い部分が溶出し始める。金属パイプは通常その外側面部分は絶縁体で覆われており、その先端部分だけに金属が露出し、その先端部分の近くに位置する口金基体を構成する金属が溶出する。そして、金属パイプの先端が口金基体に接触しない程度の速度で、口金基体を構成する金属を溶出しながら、金属パイプを口金基体の内部に差し込んでいく。このとき、金属パイプと口金基体の表面とは垂直な状態を維持する。そして、所定の深さまで差し込んだところで電流を止めて金属パイプを引き抜くことにより裏孔が形成される。また、特許文献３は、複数の裏孔を形成している最中に、電解加工用電極を構成する金属パイプを交換する技術に関して開示されたものである。
【特許文献１】特公平１−４０７３０号公報
【特許文献２】特開平７−４０１４６号公報
【特許文献３】特開２００４−２９１１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、排ガス浄化用フィルター、触媒担体等として広く用いられているハニカム構造体にあっては、近年の排ガス規制の強化に伴い、より高い排ガス浄化性能を発揮できる薄い隔壁のものや、セルと呼ばれる格子の密度が高いもの、大型のものが求められている。このような、薄壁、高セル密度又は大型のハニカム構造体を押出成形するためのハニカム構造体成形用口金を作製する場合には、形成する裏孔の本数が多くなるため、順次裏孔を形成していくにつれて、電解加工用電極を構成する金属パイプが劣化する。このため、比較的早い段階で形成した裏孔と、比較的後の段階で形成した裏孔とでは、裏孔の内径や深さ、また、裏孔内の表面の状態、特に、スリットと連通する部分の表面の状態等が変化してしまうという問題があった。
【０００６】
例えば、従来のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法においては、図１０に示すように、複数の金属パイプが列状に配列した電解加工用電極（図示せず）を用いて、口金基体４０の一の表面において、その外側から内側に向けて順番に裏孔を形成していく。具体的には、まず、図１０に示すように、口金基体４０の一の表面の外側に相当する直線ａ上の所定の部位に裏孔５１を形成し、次に、直線ｂ上の所定の部位に裏孔５１を形成する。その後、順次、内側に向けて直線ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇの所定の部位にそれぞれ裏孔５１を形成していく。このため、このようにして順次裏孔５１を形成していく方向（裏孔形成方向Ｙ）における外側と内側とにおいて、裏孔５１の内径や深さ、また、裏孔５１内の表面の状態等が変化してしまう。このようなハニカム構造体成形用口金を用いてハニカム構造体を成形した場合には、裏孔形成方向Ｙにおいて均一な早さで成形原料を押出すことができず、例えば、裏孔形成方向Ｙにおける内側の部分がより早く押出されて突出して変形してしまう。
【０００７】
また、特許文献３に開示されたハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法は、金属パイプの交換により生じる裏孔の状態の不連続部分を形成することないハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法であり、上述した裏孔形成方向Ｙにおける、裏孔の内径や深さ等が変化してしまうことについては、依然として問題となっていた。
【０００８】
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、ハニカム状のスリットが形成されたハニカム構造体成形用口金に、高度な成形性を実現可能な裏孔を簡便に形成することが可能なハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法を提供するものである。
【００１０】
［１］  板状の金属から構成された口金基体の一の表面と、一以上の金属パイプから構成された電解加工用電極の前記金属パイプの先端部とを所定間隔を隔てた状態で配設し、電解加工によって、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記口金基体の前記一の表面側から前記口金基体を構成する金属を溶出させながら前記口金基体の所定の深さまで差し込む操作を所定箇所にて繰返し行って、前記口金基体に複数の裏孔を形成するハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法であって、前記一の表面とは反対側の表面（他の表面）側にハニカム状のスリットが形成された前記口金基体の前記一の表面と、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部とを所定間隔を隔てた状態で配設し、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記口金基体の前記他の表面側に形成された前記スリットと連通する直前まで差し込む操作を所定箇所にて繰返し行って、複数の中間裏穴を形成し、その後、形成した前記中間裏穴に前記電解加工用電極の前記金属パイプを再度挿入し、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記中間裏穴の先端から前記スリットに連通するまで差し込む操作を前記所定箇所にて繰返し行って、前記口金基体に複数の前記裏孔を形成するハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法。
【００１１】
［２］  前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記スリットと連通する直前まで差し込んで前記中間裏穴を形成する際の、前記中間裏穴の先端と前記スリットとの間の未加工部分の長さが、０．１〜２．０ｍｍである前記［１］に記載のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法。
【００１２】
［３］  前記電解加工用電極が、二以上の前記金属パイプが列状に配列した構成である前記［１］又は［２］に記載のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法。
【００１３】
［４］  前記中間裏穴に前記電解加工用電極の前記金属パイプを再度挿入し、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記中間裏穴の先端から前記スリットに連通するまで差し込む際に、前記電解加工用電極と前記口金基体との相互間における導電率変化の影響により出力電流の変化が起きないように、供給する電流値を制御して電解加工を行う前記［１］〜［３］のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法。
【００１４】
［５］  前記中間裏穴に前記電解加工用電極の前記金属パイプを再度挿入し、前記電解加工用電極の前記金属パイプの先端部を、前記中間裏穴の先端から前記スリットに連通するまで差し込む際に、前記口金基体を構成する金属が電解加工により溶出する量に応じて、供給する電流値を制御して電解加工を行う前記［１］〜［４］のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法によれば、ハニカム状のスリットが形成されたハニカム構造体成形用口金に、高度な成形性を実現可能な裏孔を簡便に形成することができる。特に、スリットと連通する部分における裏孔の内径や深さ、また、裏孔内の表面の状態が一律に保たれた裏孔を複数形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は、これに限定されて解釈されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加え得るものである。
【００１７】
図１は、本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の一の実施の形態で使用する裏孔形成装置の一部及び口金基体を示す模式図である。図１に示すように、本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法に使用する裏孔形成装置１は、裏孔形成装置本体（図示せず）に、その主要部として、複数の金属パイプ２の上端部が金属パイプ固定部４で各金属パイプ２が平行に並ぶように固定されることにより形成された電解加工用電極３と、裏孔を形成するために電解加工用電極３が上下動する際に、この電解加工用電極３が口金基体１０の一の表面１１に対して垂直な状態を維持し、裏孔形成の精度を高めるために、金属パイプ２の一本一本をガイドするように形成されたガイド部５とを備えている。図１に示す裏孔形成装置１によれば、口金基体１０を、各金属パイプ２が鉛直に並んだ電解加工用電極３の下側に水平に配置し、電解加工用電極３を金属パイプ固定部４と共に下降させながら、口金基体１０の一の表面１１に電解加工を行う。
【００１８】
本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法においては、まず、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、板状の金属から構成された、一の表面１１とは反対側の表面（他の表面１３）側にハニカム状のスリット１２が形成された口金基体１０を、この一の表面１１が電解加工用電極３の金属パイプ２の先端部と向かい合うように、裏孔形成装置１（図１参照）に配置する。次に、口金基体１０の一の表面１１と、電解加工用電極３の金属パイプ２の先端部とを所定間隔を隔てた状態で配設し、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、電解加工用電極３の金属パイプ２の先端部を、口金基体１０の一の表面１１側から口金基体１０を構成する金属を溶出させながら、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、口金基体１０の他の表面１３側に形成されたスリット１２と連通する直前まで差し込む操作を所定箇所にて繰返し行って、図５に示すように、複数の中間裏穴２０を形成する。中間裏穴２０を形成する際には、電解加工用電極３の金属パイプ２の先端部がスリット１２と連通する直前まで到達したところで、電解加工用電極３の下降及び電力の供給を停止し、電解加工用電極３を金属パイプ固定部４と共に上昇させることにより、電解加工用電極３を口金基体１０から引き抜く。ここで、図２（ａ）、図３（ａ）、図４（ａ）、図５は、口金基体を、口金基体の一の表面に垂直な平面で切断した断面図であり、図２（ｂ）、図３（ｂ）、及び図４（ｂ）は、図２（ａ）、図３（ａ）、及び図４（ａ）のＸ部のそれぞれの拡大図断面図である。
【００１９】
通常、図１に示す裏孔形成装置１の電解加工用電極３を構成する金属パイプ２の数は、口金基体１０に形成する裏孔の数より少ないため、電解加工用電極３の金属パイプ２を差し込む操作を、所定箇所にて繰返し行う必要がある。例えば、電解加工用電極３は、平行に列状に並んだ金属パイプ２から構成されている場合には、図６（ａ）に示すように、まず、口金基体１０の一の表面１１の外側に相当する部位に列状に中間裏穴２０を形成し、図６（ｂ）に示すように、電解加工用電極３（図１参照）を移動させて、所定箇所に、順次、中間裏穴２０を形成していく。ここで、電解加工を行う所定箇所は、ハニカム構造体成形用口金の仕様により適宜決定される。
【００２０】
図１に示す電解加工用電極３の金属パイプ２は、二以上の列が配列した構成であってもよく、電解加工を行って中間裏穴２０を形成する順番についても、上述した方法に限定されず、例えば、まず、図７に示すように、口金基体１０の一の表面１１の外側に相当する直線ａ上の所定の部位に中間裏穴（図示せず）を形成し、次に、直線ｂ上の所定の部位に中間裏穴（図示せず）を形成し、その後、順次、内側に向けて直線ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇの所定の部位にそれぞれ中間裏穴（図示せず）を形成してもよい。ここで、図６（ａ）、図６（ｂ）及び図７は、口金基体を口金基体の一の表面側からみた平面図である。
【００２１】
その後、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、形成した中間裏穴２０に電解加工用電極３の金属パイプ２を再度挿入し、電解加工用電極３の金属パイプ２の先端部を、中間裏穴２０の先端からスリット１２に連通するまで差し込む操作を所定箇所にて繰返し行って、口金基体１０に複数の裏孔２１を形成する。
【００２２】
従来の裏孔形成方法においては、口金基体の一の表面の端面からスリットと連通するまでに、比較的長い距離の電解加工を行い、この操作を所定箇所にて繰返し行っていることから、電解加工の最中に金属パイプの先端部の状態が変化し、比較的早い段階で形成した裏孔と、比較的後の段階で形成した裏孔とでは、裏孔の内径や深さ、また、裏孔内の表面の状態が大きく変化してしまっていたが、本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法においては、図８（ａ）に示すように、裏孔２１とスリット１２と連通させる操作においては、中間裏穴２０の先端からスリット１２に連通するまでの非常に短い加工距離であることから、金属パイプ２の先端部分の変化少なく、所定箇所にて、順次、この操作を繰返し行ったとしても、それぞれの箇所に形成した裏孔２１の内径や深さ、また、裏孔２１内の表面の状態を均一に保つことができ、高度な成形性を実現可能な裏孔２１を簡便に形成することができる。特に、本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法においては、スリット１２と連通する部分における裏孔２１の内径や深さ、また、裏孔２１内の表面の状態が一律に保たれた裏孔２１を複数形成することができる。
【００２３】
また、本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法においては、従来から用いられている、図１に示すような裏孔形成装置１を用い、その加工プログラムを変更することのみで実現可能なため、コスト及び設備容量への影響は少なく、低コストに裏孔を形成することができる。
【００２４】
上述したように、本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法においては、図８（ａ）に示す裏孔２１とスリット１２と連通させる操作における加工距離を短くするために、図３（ａ）及び図４（ａ）に示す中間裏穴２０を形成する操作を行うため、中間裏穴２０を形成する際の、中間裏穴２０の先端とスリット１２との間の未加工部分の長さは、口金基体１０の大きさや厚さや材質、また、形成する裏孔２１の数等によって適宜選択することができるが、例えば、中間裏穴２０の先端とスリット１２との間の未加工部分の長さが、０．１〜２．０ｍｍであることが好ましい。
【００２５】
ここで、本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の電解加工について説明する。図９（ａ）は、本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法において使用する金属パイプを軸方向に垂直な平面で切断した断面図であり、図９（ｂ）は、金属パイプにより口金基体を構成する金属を溶出する状態を示し、口金基体の一の表面に垂直な平面で切断した断面図である。図９（ａ）に示すように、金属パイプ２は、金属６とその外側面を被覆するように配設された絶縁体７から構成されている。そして、図９（ｂ）に示すように、金属パイプ２の先端部分では、金属６が表面に露出しており、この金属６が露出した部分を経由して電流が流れる。そして、金属パイプ２により口金基体１０を構成する金属を溶出するときには、金属パイプ２を口金基体１０の一の表面１１に接触しないようにして（所定の間隔を隔てた状態で）口金基体１０の一の表面１１に対して垂直に立て、金属パイプ２の内部空間を通して硝酸３０を流しながら通電する。それにより、陽極としての口金基体１０を構成する金属がイオン化して溶出し、硝酸イオンと共に溶出液３１として排出される。そして、口金基体１０を構成する金属が溶出した部分に口金基体の穴２２が形成される。この状態で、口金基体１０の加工を開始し、金属パイプ２を、口金基体１０の一の表面１１と垂直な状態を維持しながら、口金基体１０の内部へ差し込むことにより口金基体の穴２２を深くすることができ、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、口金基体１０の他の表面１３側に形成されたスリット１２と連通する直前まで差し込むことにより中間裏穴２０を形成し、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、中間裏穴２０の先端からスリット１２と連通するまで差し込むことにより裏孔２１を形成する。このとき、金属パイプ２と口金基体１０とを接触させると短絡するため、所定の間隔を開ける必要がある。
【００２６】
金属パイプ２の先端と口金基体１０の一の表面１１との上記所定の間隔は、０．３〜１．０ｍｍであることが好ましい。０．３ｍｍより小さいと、金属パイプ２の先端と口金基体１０の一の表面１１とが接触して短絡したりネックダウンが起きたりすることがあり、１．０ｍｍより大きいと、所定の加工位置だけでなくその周辺まで加工してしまうことがある。加工中の極間距離は上記加工開始時の間隔によらず、電流値・送り速度等によりほぼ自動的に一定となる。
【００２７】
なお、本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法においては、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示した中間裏穴２０を形成する際、また、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示した中間裏穴２０に電解加工用電極３の金属パイプ２を再度挿入し、中間裏穴２０の先端からスリット１２と連通するまで差し込むことにより裏孔２１を形成する際に、電解加工用電極３と口金基体１０との相互間における導電率変化の影響により出力電流の変化が起きないように、電解加工用電極３に供給する電流値を制御して電解加工を行うことが好ましい。このように構成することによって、電解加工の精度を向上させることができる。
【００２８】
また、本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏穴形成方法においては、電解加工用電極３の金属パイプ２を中間裏穴２０に再度挿入し、電解加工用電極３の金属パイプ２の先端部を、中間裏穴２０の先端からスリット１２に連通するまで差し込む際に、口金基体１０を構成する金属が電解加工により溶出する量に応じて、供給する電流値を制御して電解加工を行うことが好ましい。スリット１２が形成されている部分の電解加工を行う場合には、スリット１２が形成されていない部分の電解加工と同一の量だけ金属が溶出するように電解加工を行うと、スリット１２が予め形成されている分だけ、裏孔２１が余分に溶出してしまうこととなり、スリット１２に連通する部分において裏孔２１の内径が拡大してしまう。本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏穴形成方法においては、口金基体１０を構成する金属が電解加工により溶出する量に応じて、供給する電流値を制御して電解加工を行うことにより、スリット１２に連通する部分においても、裏孔２１の内径が均一に保たれるように制御することができる。実際にスリット１２に連通する部分を電解加工する場合には、中間裏穴２０形成時よりも少ない電流、例えば、中間裏穴２０形成時の５０〜８５％の電流を通電させることが好ましい。また、この際、電解加工中に電流値を徐々に変化させてもよいし、上記範囲内の一定の電流値に設定してもよい。
【００２９】
本実施の形態のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法においては、口金基体１０に形成される裏孔２１の口径が０．３０〜３．００ｍｍであることが好ましい。また、そのための金属パイプ２の外径は、０．２０〜２．００ｍｍであることが好ましい。
【００３０】
口金基体１０の材質としては、特に制限はないが、ステンレスが通常使用される。
【００３１】
金属パイプ２の材質としては、チタン、チタン合金等を挙げることができる。これらの材質の金属パイプ２では加工液そのものによる腐食、析出する金属除去のための極性反転時の溶損等の影響が比較的小さい。
【実施例】
【００３２】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３３】
（実施例１）
ステンレスからなる厚さ１９ｍｍの板状の口金基体に、研削加工により、幅０．２ｍｍ、深さ３ｍｍのスリット（縦横１３５条）を形成した。また、外径０．６ｍｍのチタンパイプ（金属パイプ）の外周面にポリエステル・エポキシ樹脂からなる絶縁コーティングを施し、コーティング部の外径を０．７ｍｍとし、このチタンパイプ１３５本を等間隔に固定して電解加工用電極を形成した。
【００３４】
このように形成した電解加工用電極と口金基体とを裏孔形成装置にセットし、チタンパイプの先端を口金基体の一の表面（スリットが形成されていない側の表面）の、他の表面にてスリットが交差している位置に、この口金基体の一の表面に対して、接触しないように垂直に立て、チタンパイプの内部空間を通して１７．５質量％の硝酸を７．５Ｌ／ｍｉｎで流した。次にチタンパイプに６０Ａの電流を通電させて口金基体の溶出を開始した。その後、チタンパイプを口金基体の方向に０．６５ｍｍ／ｍｉｎの速度で差し込みながら口金基体に中間裏穴を形成した。口金基体の他の表面側に形成されたスリットと連通する直前（約０．５〜１．０ｍｍ）まで差し込む操作を行ったところで通電を停止して、中間裏穴を形成した。実際の加工距離は１５．５ｍｍであり、形成された中間裏穴の内径は１ｍｍである。次に、チタンパイプを口金基体から抜き取り次の加工位置まで移動し、口金基体の他の表面側に形成されたスリットと連通する直前（約０．５〜１．０ｍｍ）まで差し込む操作を繰返し、所定の領域全体に渡って、計９１８０穴の中間裏穴を形成した。
【００３５】
このようにして、口金基体の所定の領域全体に渡って、スリットと連通する直前の深さの中間裏穴を形成した後に、形成した中間裏穴に電解加工用電極のチタンパイプを再度挿入し、中間裏穴形成時の５０〜８５％の電流（本実施例においては４８Ａ）を通電させた。その後、チタンパイプをさらに深く差し込み、中間裏穴の先端からスリットに連通するまで、約０．５〜１．０ｍｍ差し込む操作を行った。このようなチタンパイプを中間裏穴に差し込み裏孔を形成する操作を、全ての中間裏穴を裏孔に形成するまで繰返して、ハニカム構造体成形用口金の裏孔を形成した。裏孔の全加工長さは約１７ｍｍである。
【００３６】
（比較例１）
上記実施例１に用いた口金基体及び電解加工用電極を用いて、一回の連続した電解加工により、口金基体の一の表面からスリットまで連通させる操作を行い、この操作を所定の領域全体に渡って繰返して、所定の領域全体に渡って裏孔を形成した。電解加工における電流値は、６０Ａとした。
【００３７】
実施例１及び比較例１の方法によって形成したハニカム構造体成形用口金の裏孔の内面の形状を確認したところ、実施例１の方法によって形成したハニカム構造体成形用口金の裏孔は、比較例１の方法によって形成したハニカム構造体成形用口金の裏孔と比較して、スリットと連通する部分における内径や深さ、また、裏孔内の表面の状態が一律に保たれていた。
【００３８】
また、それぞれのハニカム構造体成形用口金を用いて、実際に押出し成形を行ったところ、実施例１の方法によって形成したハニカム構造体成形用口金を用いた場合には、成形原料をスリットから押出す場合に、スリットが形成された全域から、成形原料を均一な早さで押出すことができ、歪みのないハニカム構造体を良好に成形することができた。
【００３９】
比較例１の方法によって形成したハニカム構造体成形用口金を用いた場合には、成形原料をスリットから押出す場合に、図７に示す、裏孔形成方向Ｙにおいて、成形原料を均一な早さで押出すことができず、裏孔形成方向Ｙにおける内側の部分がより早く押出されて突出して変形したハニカム構造体が得られた。
【００４０】
以上より、本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法により裏孔を形成した口金を使用して、ハニカム構造体を成形すると、高度な成形性を実現することができるということが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
上述したように、本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法は、ハニカム構造体成形用口金を製造する際において、ハニカム状のスリットが形成されたハニカム構造体成形用口金に、高度な成形性を実現可能な裏孔を形成することができる。特に、スリットと連通する部分における裏孔の内径や深さ、また、裏孔内の表面の状態が一律に保たれた裏孔を複数形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の一の実施の形態で使用する裏孔形成装置の一部及び口金基体を示す模式図である。
【図２（ａ）】本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の一の実施の形態において、金属パイプにより口金基体に裏孔を形成する方法を説明する模式図であり、口金基体の一の表面に垂直な平面で切断した断面図である。
【図２（ｂ）】図２（ａ）のＸ部の拡大図断面図である。
【図３（ａ）】本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の一の実施の形態において、金属パイプにより口金基体に裏孔を形成する方法を説明する模式図であり、口金基体の一の表面に垂直な平面で切断した断面図である。
【図３（ｂ）】図３（ａ）のＸ部の拡大図断面図である。
【図４（ａ）】本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の一の実施の形態において、金属パイプにより口金基体に裏孔を形成する方法を説明する模式図であり、口金基体の一の表面に垂直な平面で切断した断面図である。
【図４（ｂ）】図４（ａ）のＸ部の拡大図断面図である。
【図５】本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の一の実施の形態において、金属パイプにより口金基体に裏孔を形成する方法を説明する模式図であり、口金基体の一の表面に垂直な平面で切断した断面図である。
【図６（ａ）】本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の一の実施の形態において、金属パイプにより口金基体に裏孔を形成する方法を説明する模式図であり、口金基体を口金基体の一の表面側からみた平面図である。
【図６（ｂ）】本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の一の実施の形態において、金属パイプにより口金基体に裏孔を形成する方法を説明する模式図であり、口金基体を口金基体の一の表面側からみた平面図である。
【図７】本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の一の実施の形態において、金属パイプにより口金基体に裏孔を形成する方法を説明する模式図であり、口金基体を口金基体の一の表面側からみた平面図である。
【図８（ａ）】本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の一の実施の形態において、金属パイプにより口金基体に裏孔を形成する方法を説明する模式図であり、口金基体の一の表面に垂直な平面で切断した断面図である。
【図８（ｂ）】図８（ａ）のＸ部の拡大図断面図である。
【図９（ａ）】本発明のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法の一の実施の形態で使用する金属パイプを軸方向に垂直な平面で切断した断面図である。
【図９（ｂ）】図９（ａ）に示す金属パイプにより口金基体を構成する金属を溶出する状態を示し、口金基体の一の表面に垂直な平面で切断した断面図である。
【図１０】従来のハニカム構造体成形用口金の裏孔形成方法において、金属パイプにより口金基体に裏孔を形成する方法を説明する模式図であり、口金基体を口金基体の一の表面側からみた平面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１…裏孔形成装置、２…金属パイプ、３…電解加工用電極、４…金属パイプ固定部、５…ガイド部、６…金属、７…絶縁体、１０…口金基体、１１…一の表面（口金基体の一の表面）、１２…スリット、１３…他の表面（口金基体の他の表面）、２０…中間裏穴、２１…裏孔、２２…口金基体の穴、３０…硝酸、３１…溶出液、４０…口金基体、５１…裏孔。
【図１】
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【図２（ａ）】
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【図２（ｂ）】
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【図３（ａ）】
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【図３（ｂ）】
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【図４（ａ）】
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【図４（ｂ）】
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【図５】
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【図６（ａ）】
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【図６（ｂ）】
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【図７】
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【図８（ａ）】
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【図８（ｂ）】
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【図９（ａ）】
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【図９（ｂ）】
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【図１０】
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