(57)【要約】【課題】  複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードを提供すること。【解決手段】  複数サービスが提供可能な半導体メモリカード３００において、入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０とプロトコル処理部３２０とカードサービス処理部３３０と機能構成提供部３５０とサービス機能構成情報管理部３６０とを備えることにより、ユーザに提供するサービス用途制限を行うことで、不要な機能を省いたカードを別途製造するためのコストを要しない効果を有する。また、半導体メモリカードの状態に応じて、半導体メモリカードが提供可能な機能をホスト端末に通知することが可能となる。【選択図】  図３
2006171963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部ホスト端末に対して、複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードにおいて、
前記ホスト端末と通信を行う、入出力通信Ｉ／Ｆ部と、
前記ホスト端末との通信において使用するプロトコルの解析および構築を行う、プロトコル処理部と、
複数のサービスを実現するための処理を行う、カードサービス処理部と、
前記入出力通信Ｉ／Ｆ部と、前記プロトコル処理部と、前記カードサービス処理部において、利用可能な機能種別を定義したサービス機能構成情報を管理、格納する、サービス機能構成情報管理部と、
前記サービス機能構成情報を前記ホスト端末に提供する、機能構成提供部とを備えたことを特徴とする半導体メモリカード。
【請求項２】
前記サービス機能構成情報は、前記半導体メモリカードの所定の判断に基づき前記ホスト端末に通知されることを特徴とする、請求項１記載の半導体メモリカード。
【請求項３】
前記ホスト端末に前記半導体メモリカードを挿入および近づけた際、電源を検出する、カード状態検出部をさらに備え、
前記所定の判断とは前記カード状態検出部における、電源の検出である、ことを特徴とする、請求項２記載の半導体メモリカード。
【請求項４】
前記サービス機能構成情報には、前記サービス機能構成情報を前記ホスト端末に提供する際に利用可能な前記入出力通信Ｉ／Ｆ部と、前記プロトコル処理部と、前記カードサービス処理部の複数の機能種別が定義されていることを特徴とする、請求項１記載の半導体メモリカード。
【請求項５】
前記サービス機能構成情報において、前記サービス機能構成情報を前記ホスト端末に提供する際に利用可能な前記入出力通信Ｉ／Ｆ部と、前記プロトコル処理部と、前記カードサービス処理部の複数の機能種別には、優先順位が設定されていることを特徴とする、請求項４記載の半導体メモリカード。
【請求項６】
前記サービス機能構成情報において、前記入出力通信Ｉ／Ｆ部に対応する機能種別に、接触通信Ｉ／Ｆと、非接触通信Ｉ／Ｆが含まれることを特徴とする、請求項１記載の半導体メモリカード。
【請求項７】
前記サービス機能構成情報において、前記プロトコル処理部に対応する機能種別に、ＳＤプロトコルと、非接触通信プロトコルが含まれることを特徴とする、請求項１記載の半導体メモリカード。
【請求項８】
前記非接触通信プロトコルには、ＩＳＯ／ＩＥＣ  １４４４３  Ｔｙｐｅ−Ｂ仕様と、ＪＩＣＳＡＰ高速ＩＣカード仕様が含まれることを特徴とする、請求項７記載の半導体メモリカード。
【請求項９】
前記サービス機能構成情報において、前記カードサービス処理部に対応する機能種別に、ＳＤカード機能と、ＩＣカード機能と、セキュアフラッシュ機能が含まれることを特徴とする、請求項１記載の半導体メモリカード。
【請求項１０】
前記サービス機能構成情報管理部は、前記サービス機能構成情報を秘匿領域に格納することを特徴とする、請求項１記載の半導体メモリカード。
【請求項１１】
前記秘匿領域とは、セキュアフラッシュ領域であることを特徴とする、請求項１０記載の半導体メモリカード。
【請求項１２】
前記秘匿領域とは、ＴＲＭ（Ｔａｍｐｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ  Ｍｏｄｕｌｅ）であることを特徴とする、請求項１０記載の半導体メモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードに関し、特に、提供可能な機能種別をホストに対して通知する機能を備える半導体メモリカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、映画、列車などのチケット、入場管理、個人認証や電子マネー等の情報記憶媒体として、ＲＦＩＤタグやＩＣチップのような半導体メモリが急速に普及してきている。さらに、一枚のカードに複数のサービスを組み込むための技術、例えば、ＪａｖａＣＡＲＤ（Ｒ）のような技術が提案されており、今後、通信方式を含めた複数の機能が組み込まれたカードが普及することが考えられる。
一枚のカードに組み込まれる可能性のある機能として、ＳＤカード機能、ＩＣカード機能、ＴｙｐｅＢ非接触通信機能、ＴｙｐｅＣ非接触通信機能、セキュアフラッシュ機能などが挙げられる。
【０００３】
ＳＤカード機能とは、楽曲データや画像データ、テキストデータなど、マルチメディアデータを著作権情報と共に管理する機能である。
ＩＣカード機能とは、端末と接触または非接触通信を行い、ＴＲＭ（Ｔａｍｐｅｒ  Ｒｅｇｉｓｔａｎｔ  Ｍｏｄｕｌｅ）を利用することにより、セキュリティの高いデータ管理を実現したり、複数のアプリケーションをＪａｖａＣＡＲＤ（Ｒ）プラットホームにＪａｖａ  Ｃａｒｄアプレットをダウンロードすることにより、複数のアプリケーションを実行する機能である。
ＴｙｐｅＢ非接触通信機能とは、リーダライタとカード間において、ＩＳＯ／ＩＥＣ  １４４４３  Ｔｙｐｅ−Ｂ仕様の非接触通信を実現する機能である。
ＴｙｐｅＣ非接触通信機能とは、リーダライタとカード間において、ＪＩＣＳＡＰ高速ＩＣカード仕様の非接触通信を実現する機能である。
セキュアフラッシュ機能とは、大容量データを暗号化し、格納する機能である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記機能を１枚のカードで実現することは、製造上可能であるが、用途によっては、全ての機能が必ずしも必要でない場合もあり、必要な機能のみを選択して使用したいケースがある。
しかしながら、必要な機能のみ備わっているカードを個別に製造すると、製造品種が多くなり、製造コストが高くなるという問題がある。
また、上記機能の実現手段の多くはソフトウェアにより構成されている。そのため、提供された半導体メモリカードの形状から、その半導体メモリカードの提供可能サービスを知ることは困難であるといった問題がある。
【０００５】
そこで本発明は、上記技術の課題を解決するもので、半導体メモリカードが提供可能な機能を半導体メモリカード内部に保存すると共に、ホスト端末に対して、上記提供可能な機能を通知することが可能な半導体メモリカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードは、外部ホスト端末に対して、複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードにおいて、前記ホスト端末と通信を行う、入出力通信Ｉ／Ｆ部と、前記ホスト端末との通信において使用するプロトコルの解析および構築を行う、プロトコル処理部と、複数のサービスを実現するための処理を行う、カードサービス処理部と、前記入出力通信Ｉ／Ｆ部と、前記プロトコル処理部と、前記カードサービス処理部において、利用可能な機能種別を定義したサービス機能構成情報を管理、格納する、サービス機能構成情報管理部と、前記サービス機能構成情報を前記ホスト端末に提供する、機能構成提供部とを備えた。
【０００７】
さらに、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードは、前記サービス機能構成情報は、前記半導体メモリカードの所定の判断に基づき前記ホスト端末に通知される。
【０００８】
さらに、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードは、前記ホスト端末に前記半導体メモリカードを挿入および近づけた際、電源を検出する、カード状態検出部を備え、前記所定の判断とは前記カード状態検出部における、電源の検出である。
【０００９】
さらに、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードは、前記サービス機能構成情報には、前記サービス機能構成情報を前記ホスト端末に提供する際に利用可能な前記入出力通信Ｉ／Ｆ部と、前記プロトコル処理部と、前記カードサービス処理部の複数の機能種別が定義されている。
【００１０】
さらに、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードは、前記サービス機能構成情報において、前記サービス機能構成情報を前記ホスト端末に提供する際に利用可能な前記入出力通信Ｉ／Ｆ部と、前記プロトコル処理部と、前記カードサービス処理部の複数の機能種別には、優先順位が設定されている。
【００１１】
さらに、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードは、前記サービス機能構成情報において、前記入出力通信Ｉ／Ｆ部に対応する機能種別に、接触通信Ｉ／Ｆと、非接触通信Ｉ／Ｆが含まれる。
【００１２】
さらに、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードは、前記サービス機能構成情報において、前記プロトコル処理部に対応する機能種別に、ＳＤプロトコルと、非接触通信プロトコルが含まれる。
【００１３】
さらに、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードは、前記非接触通信プロトコルには、ＩＳＯ／ＩＥＣ  １４４４３  Ｔｙｐｅ−Ｂ仕様と、ＪＩＣＳＡＰ高速ＩＣカード仕様が含まれる。
【００１４】
さらに、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードは、前記サービス機能構成情報において、前記カードサービス処理部に対応する機能種別に、ＳＤカード機能と、ＩＣカード機能と、セキュアフラッシュ機能が含まれる。
【００１５】
さらに、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードは、前記サービス機能構成情報管理部は、前記サービス機能構成情報を秘匿領域に格納する。
【００１６】
さらに、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードの前記秘匿領域とは、セキュアフラッシュ領域である。
【００１７】
さらに、本発明のホスト端末に対して複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードの前記秘匿領域とは、ＴＲＭ（Ｔａｍｐｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ  Ｍｏｄｕｌｅ）である。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明によれば、半導体メモリカードが提供可能な機能を半導体メモリカード内部に保存し、ホスト端末に対して上記提供可能な機能を通知することで、同一形状のメモリカードであっても、ホスト端末はその内部機能を知ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下本発明の実施の形態について、説明する。
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１に係る複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードについて説明する。
まず、本発明の実施の形態１に係る半導体メモリカードの使用形態の例を説明する（図１）。携帯端末２００の例として、ＰＤＡタイプの携帯端末１０４と、携帯電話タイプの携帯端末１０５を示している。
ユーザは、携帯端末１０４に半導体メモリカード１０３を近づけることで、携帯端末１０４はリーダライタ１０２と通信を行い、ネットワーク１０１を介してサーバ１００と通信を行う。また、携帯端末１０５に半導体メモリカード１０６を挿入することで、携帯端末１０５はリーダライタ１０２と通信を行うか、または直接ネットワーク１０１を介してサーバ１００と通信を行う。
【００２０】
次に、本発明の実施の形態１に係る半導体メモリカードの主要なハードウェア構成を説明する（図２）。演算など制御を行うためのＣＰＵ３０１、ソフトウェアプログラムが格納されているＲＯＭ３０２、一時的なデータを蓄えておくためのＲＡＭ３０３、データを記憶するための不揮発性メモリであるＦｅＲＡＭ３０４、大容量の不揮発性メモリであるフラッシュメモリ３０５、携帯端末２００と非接触で通信を行うアンテナコイル３０６、携帯端末２００と接触で通信を行う端子３０７などが、バスで結合されている。
【００２１】
次に、本発明の実施の形態１に係る半導体メモリカードの主要なソフトウェアプログラムの構成を説明する（図３）。半導体メモリカード３００は、携帯端末２００とデータのやり取りを行う入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０、通信プロトコルの処理を行うプロトコル処理部３２０、カードの機能ごとの処理を行うカードサービス処理部３３０、携帯端末２００に半導体メモリカード３００を挿入した際に、半導体メモリカード３００に電源が供給されたことを検出するためのカード状態検出部３４０、半導体メモリカード３００のサービス機能を定義し、管理するサービス機能構成情報管理部３６０、サービス機能構成情報を携帯端末２００に提供する機能構成提供部３５０を備えている。
【００２２】
次に、入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０、プロトコル処理部３２０、カードサービス処理部３３０について、それぞれの内部構成を詳細に説明する（図４）。
入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０には、携帯端末２００と接触での通信を行う接触通信Ｉ／Ｆ部３１１、リーダライタ１０２と非接触で通信を行う非接触通信Ｉ／Ｆ部３１２が存在する。
プロトコル処理部３２０には、ＳＤカード機能でデータの通信を行うためのＳＤプロトコル処理部３２１、ＩＣカード機能でＴｙｐｅＢの通信方式を用いてデータの通信を行うためのＴｙｐｅＢプロトコル処理部３２２、ＩＣカード機能でＴｙｐｅＣの通信方式を用いてデータの通信を行うためのＴｙｐｅＣプロトコル処理部３２３が存在する。
カードサービス処理部３３０には、ＳＤカードにデータの書き込みや読み出しなどを行うためのＳＤカードサービス処理部３３１、ＩＣカードとしてマネーデータや個人情報のやり取りを行うためのＩＣカードサービス処理部３３２、高セキュリティが必要なデータを保存するためのセキュアフラッシュ機能処理部３３３が存在する。
【００２３】
ここで、サービス機能構成情報について説明する。サービス機能構成情報は、入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０の機能構成を定義した入出力通信Ｉ／Ｆ機能情報６００と、プロトコル処理部３２０の機能構成を定義したプロトコル処理機能情報７００と、カードサービス処理部３３０の機能構成を定義したカードサービス機能情報８００の３種類の機能構成情報に分類されて管理されている。
さらに、上記それぞれの機能構成情報には、1つ以上の機能要素が登録され、各機能要素に対して優先度と使用可否が設定されている。ただし、カードサービス機能情報８００の機能要素に対しては優先度が設定されない。
以下、上記機能構成情報別に入出力通信Ｉ／Ｆ機能情報６００と、プロトコル処理機能情報７００と、カードサービス機能情報８００の設定例を示す（図５）。
【００２４】
入出力通信Ｉ／Ｆ機能情報６００には、機能構成要素として接触通信機能６０１と非接触通信機能６０２がある。
ここで、例として接触通信機能６０１の使用可否６２０に「１」、非接触通信機能６０２の使用可否６２０に「０」を設定することで、接触通信機能６０１が使用可能で、非接触通信機能６０２が使用不可能である旨を指示している。
また、接触通信機能６０１の優先度６１０に「１」、非接触通信機能６０２の優先度６１０に「２」を設定することで、接触通信機能が、非接触通信機能に優先して使用する旨を指示している。
なお、非接触通信機能６０２は使用不可能であるように設定されているので、実質的には非接触通信機能６０２の優先度は無視されることになる。
【００２５】
プロトコル処理機能情報７００には、機能構成要素として、ＳＤプロトコル処理機能７０１と、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２とＴｙｐｅＣプロトコル処理機能７０３がある。
ここで、例として、ＳＤプロトコル処理機能７０１の使用可否７２０に「１」、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２の使用可否７２０に「１」、ＴｙｐｅＣプロトコル処理機能７０３の使用可否７２０に「０」、を設定することで、ＳＤプロトコル処理機能７０１と、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２が使用可能で、ＴｙｐｅＣプロトコル処理機能７０３が使用不可能である旨を指示している。
また、ＳＤプロトコル処理機能７０１の優先度７１０に「１」、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２の優先度７１０に「２」、ＴｙｐｅＣプロトコル処理機能７０３の優先度７１０に「３」を設定することで、ＳＤプロトコル処理機能７０１を最優先にて使用し、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２を次に優先して使用する旨を指示している。
なお、ＳＤプロトコル処理機能７０１とＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２が双方とも使用可能であるように設定されているが、優先度はＳＤプロトコル処理機能７０１が高いため、特段の指定がない場合には、プロトコル処理においてＳＤプロトコル処理が優先的に使用されることになる。
【００２６】
カードサービス処理機能情報８００の機能情報には、機能構成要素として、ＳＤカード処理機能８０１と、ＩＣカード処理機能８０２と、セキュアフラッシュ処理機能８０３がある。
ここで、例として、ＳＤカード処理機能８０１の使用可否８１０に「１」、ＩＣカード処理機能８０２の使用可否８１０に「１」、セキュアフラッシュ処理機能８０３の使用可否８１０に「１」、を設定することで、上記全ての処理機能が使用可能である旨を指示している。
なお、カードサービス処理部３３０の機能情報には優先度が設定されない。
【００２７】
次に、携帯端末２００に半導体メモリカード３００で使用可能な機能の種別が、サービス機能構成情報として提供されるまでの手順を説明する（図６）。なお、サービス機能構成情報は、上記説明に用いた設定例を利用する。
携帯端末２００に半導体メモリカード３００を挿入すると、半導体メモリカード３００に電源が供給される（ＳＴ１００１のＹ）。カード状態検出部３４０が携帯端末２００からの電源供給を検出し、次いで、機能構成提供部３５０は、サービス機能構成情報管理部３６０からサービス機能構成情報を読み出す（ＳＴ１００２）。取得したサービス機能情報は、サービス機能情報に設定された機能構成要素の使用可否と優先度に基づき、プロトコル処理部３２０、入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０により携帯端末２００に通知される（ＳＴ１００３）。半導体メモリカード３００に電源が供給されない場合は（ＳＴ１００１のＮ）、電源供給されるまで、携帯端末２００は半導体メモリカード３００の機能情報の取得は出来ない。この手順により、携帯端末２００は、半導体メモリカード３００における使用可能なサービス機能を知ることが出来る。
【００２８】
例えば、サービス機能構成情報において、入出力通信Ｉ／Ｆ機能情報６００が、接触通信機能６０１の使用可否６２０が「１」、非接触通信機能６０２の使用可否６２０が「０」と設定され（図５（ａ））、プロトコル処理機能情報７００が、ＳＤプロトコル処理機能７０１の使用可否７２０が「１」、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２の使用可否７２０が「１」、ＴｙｐｅＣプロトコル処理機能７０３の使用可否７２０が「０」と設定され(図５（ｂ）)、カードサービス機能情報８００が、ＳＤカードサービス処理機能８０１の使用可否８１０が「１」、ＩＣカードサービス処理機能８０２の使用可否８１０が「１」、セキュアフラッシュサービス処理機能８０３の使用可否８１０が「１」と設定されているとする（図５（ｃ））。
以上のサービス機能構成情報を携帯端末２００に提供した場合では、入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０の接触通信Ｉ／Ｆ部３１１、プロトコル処理部３２０のＳＤプロトコル処理部３２１、ＴｙｐｅＢプロトコル処理部３２２、カードサービス処理部３３０のＳＤカードサービス処理部３３１、ＩＣカードサービス処理部３３２、セキュアフラッシュサービス処理部３３３が使用可能機能となる（図７）。
ここで、複数のプロトコル処理機能および入出力通信Ｉ／Ｆ機能が使用出来る場合は、上述したように、機能ごとに優先度を設定しているので、特段の指定が無ければ優先度の高い機能が使用されることになる。すなわち、半導体メモリカード３００から、サービス機能構成情報を含む何らかの情報を携帯端末２００に対して通知する場合、上記優先度の最も高い機能を利用することができる。
【００２９】
以上、説明したように、半導体メモリカード３００が携帯端末２００に挿入されることで半導体メモリカード３００に電源が供給されるため、供給された電源を検出し、サービス機能構成情報を読み出すことにより、半導体メモリカード３００の使用可能な機能を携帯端末２００に情報提供することが可能となる。
【００３０】
（実施の形態２）
実施の形態１では、カード状態検出部３４０による電源検出により、半導体メモリカード３００から、携帯端末２００に使用可能な機能をサービス機能構成情報にて提供した。
実施の形態２では、携帯端末２００からの求めに応じて、サービス機能構成情報を提供する場合を説明する。
まず、半導体メモリカード３００の内部構造を説明する（図８）。実施の形態１の構成にもあった機能構成提供部３５０に、携帯端末２００から半導体メモリカード３００の使用可能な機能の要求処理を行う機能を持たせ、半導体メモリカード３００と携帯端末２００の双方向の通信を可能にし、それ以外の入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０、プロトコル処理部３２０、カードサービス処理部３３０、サービス機能構成情報管理部３６０の構成に関しては、実施の形態１の構成と変わりはない。
【００３１】
次に、携帯端末２００から半導体メモリカード３００に使用可能な機能のカード情報要求が行われ、携帯端末２００に半導体メモリカード３００の情報が提供されるまでの手順を説明する（図９）。
携帯端末２００から半導体メモリカード３００に使用可能な機能のカード情報要求がある（ＳＴ１００４のＹ）。カード情報が要求されると、機能構成提供部３５０は、サービス機能構成情報管理部３６０からサービス機能構成情報を読み出す（ＳＴ１００２）。取得したサービス機能構成情報は、プロトコル処理部３２０、入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０により携帯端末２００に通知される（ＳＴ１００３）。携帯端末２００から半導体メモリカード３００に使用可能な機能のカード情報要求がない場合は（ＳＴ１００４のＮ）、要求があるまで、携帯端末２００は半導体メモリカード３００の機能情報の取得は出来ない。この手順により、携帯端末２００は、半導体メモリカード３００における使用可能なサービス機能を知ることが出来る。
【００３２】
以上、説明したように、携帯端末２００から半導体メモリカード３００にカードの情報要求があった場合、その情報要求を検出、処理し、サービス機能構成情報を読み出すことにより、半導体メモリカード３００の使用可能な機能を携帯端末２００に情報提供することが可能となる。
【００３３】
（実施の形態３）
次に、カードの提供機能を変更する例となる場合を示す。
携帯端末２００から半導体メモリカード３００に対して、カードの提供機能を変更するように構成した半導体メモリカード３００の内部構造を説明する（図１０）。半導体メモリカード３００の提供機能の変更を行う、機能構成設定部３７０を備えており、それ以外の入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０、プロトコル処理部３２０、カードサービス処理部３３０、サービス機能構成情報管理部３６０に関しては、実施の形態１、２の構成と変わりはない。なお、機能構成設定部３７０において、認証部３８０を設けることで、所定の認証を行った場合のみ、半導体メモリカード３００の提供機能の変更を行うことも可能である。
【００３４】
次に、携帯端末２００から半導体メモリカード３００に追加機能の要求が行われ、サービス機能構成情報が更新されるまでの手順を説明する（図１１）。
携帯端末２００から半導体メモリカード３００に提供機能の変更の要求がある（ＳＴ１００５のＹ）。提供機能の変更が要求がされると、サービス機能構成情報管理部３６０のサービス機能構成情報が書き換えられる（ＳＴ１００７）。携帯端末２００から半導体メモリカード３００の提供機能の変更の要求がない場合は（ＳＴ１００５のＮ）、処理を行わない。この手順により、半導体メモリカード３００の提供機能の変更が可能となる。機能の変更の際に認証を行う場合は、携帯端末２００から半導体メモリカード３００に提供機能の変更の要求があった後（ＳＴ１００５のＹ）、認証部３８０において追加機能の認証を行う（ＳＴ１００６）。認証が正しく行われると、サービス機能構成情報管理部３６０のサービス機能構成情報が書き換えられる（ＳＴ１００７）。
【００３５】
以上、説明したように、携帯端末２００から半導体メモリカード３００に追加機能の要求があった場合、サービス機能構成情報を書き換えることにより、半導体メモリカード３００に機能の追加が可能となる。
なお、サービス機能構成情報はセキュアフラッシュやＴＲＭ（Ｔａｍｐｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ  Ｍｏｄｕｌｅ）に含まれてもよい。これは、大容量データを暗号化し、格納する機能があるセキュアフラッシュや、半導体メモリカードの内容分析や改竄を防止するための機能であるＴＲＭ内にサービス機能構成情報を含むことで、不正な提供機能の変更の要求を防ぐことが可能となる。
【００３６】
（実施の形態４）
さらに、半導体メモリカード３００の形状により、必須機能を備える例となる場合を示す。
半導体メモリカード３００の形状がコンパクトフラッシュやスマートメディア、マルチメディアカード、メモリースティック、ＳＤカードのように、半導体メモリカード単体で使用するものではなく、ホスト機器に挿入することで使用可能となるような半導体メモリカードの例えばＳＤカード１０６の場合がある(図１２）。この場合、ＳＤ機能を必須機能としている。ＳＤ機能とは、ＳＤカードで実現可能な機能であり、本発明の実施形態に係る入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０、プロトコル処理部３２０、カードサービス処理部３３０のうち、ＳＤ機能を実現可能な機能は、接触通信Ｉ／Ｆ部３１１、ＳＤプロトコル処理部３２１、ＳＤカードサービス処理部３３１である。
【００３７】
以下、サービス機能構成情報別に、ＳＤ機能実現のための、入出力通信Ｉ／Ｆ機能情報６００と、プロトコル処理機能情報７００と、カードサービス機能情報８００の設定を示す（図１３）。なお、優先度に関しては、実施の形態１と変わりはない。
サービス機能構成情報において、入出力通信Ｉ／Ｆ機能情報６００が、接触通信機能６０１の使用可否６２０を「１」、非接触通信機能６０２の使用可否６２０を「０」と設定し（図１３（ａ））、プロトコル処理機能情報７００が、ＳＤプロトコル処理機能７０１の使用可否７２０を「１」、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２の使用可否７２０を「０」、ＴｙｐｅＣプロトコル処理機能７０３の使用可否７２０を「０」と設定し(図１３（ｂ）)、カードサービス機能情報８００が、ＳＤカードサービス処理機能８０１の使用可否８１０を「１」、ＩＣカードサービス処理機能８０２の使用可否８１０を「０」、セキュアフラッシュサービス処理機能８０３の使用可否８１０を「０」と設定している（図１３（ｃ））。
以上のサービス機能構成情報を携帯端末２００に提供した場合では、入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０の接触通信Ｉ／Ｆ部３１１、プロトコル処理部３２０のＳＤプロトコル処理部３２１、カードサービス処理部３３０のＳＤカードサービス処理部３３１が使用可能機能となる（図１４）。
つまり、このＳＤカード１０６の形状をした半導体メモリカード３００は、接触通信機能６０１、ＳＤプロトコル処理機能７０１、ＳＤカードサービス処理機能８０１が必須機能となる。
【００３８】
また、半導体メモリカード３００の形状がクレジットカードや改札券など、単体で使用可能となる半導体メモリカードの例えばＩＣカード１０３の場合を示す（図１５）。この場合、ＩＣ機能を必須機能としている。ＩＣ機能とは、ＩＣカードで実現可能な機能である。ＩＣカードは、入出力通信Ｉ／Ｆが接触および非接触のカードがある。また、通信プロトコルも、ＴｙｐｅＢおよびＴｙｐｅＣが挙げられる。そのため、ＩＣ機能は、これら４通りの組み合わせによりＩＣカードの機能を実現している。
以下に、４通りの組み合わせを示す。
【００３９】
まず、サービス機能構成情報別に、ＩＣ機能実現のための、入出力通信Ｉ／Ｆ機能情報６００と、プロトコル処理機能情報７００と、カードサービス機能情報８００の設定を示す（図１６）。
サービス機能構成情報において、入出力通信Ｉ／Ｆ機能情報６００が、接触通信機能６０１の使用可否６２０を「１」、非接触通信機能６０２の使用可否６２０を「０」と設定し（図１６（ａ））、プロトコル処理機能情報７００が、ＳＤプロトコル処理機能７０１の使用可否７２０を「０」、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２の使用可否７２０を「１」、ＴｙｐｅＣプロトコル処理機能７０３の使用可否７２０を「０」と設定し(図１６（ｂ）)、カードサービス機能情報８００が、ＳＤカードサービス処理機能８０１の使用可否８１０を「０」、ＩＣカードサービス処理機能８０２の使用可否８１０を「１」、セキュアフラッシュサービス処理機能８０３の使用可否８１０を「０」と設定している（図１６（ｃ））。
以上のサービス機能構成情報を携帯端末２００に提供した場合では、入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０の接触通信Ｉ／Ｆ部３１１、プロトコル処理部３２０のＴｙｐｅＢプロトコル処理部３２２、カードサービス処理部３３０のＩＣカードサービス処理部３３２が使用可能機能となる（図１７）。
つまり、このＩＣカード１０３の形状をした半導体メモリカード３００は、接触通信機能６０１、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２、ＩＣカードサービス処理機能８０２が必須機能となる。
【００４０】
次に、図１８では、プロトコル処理機能情報７００で、上記ＩＣ機能とは異なり、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２の使用可否７２０を「０」、ＴｙｐｅＣプロトコル処理機能７０３の使用可否７２０を「１」と設定している（図１８（ｂ））。
以上のサービス機能構成情報を携帯端末２００に提供した場合では、入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０の接触通信Ｉ／Ｆ部３１１、プロトコル処理部３２０のＴｙｐｅＣプロトコル処理部３２３、カードサービス処理部３３０のＩＣカードサービス処理部３３２が使用可能機能となる（図１９）。
つまり、このＩＣカード１０３の形状をした半導体メモリカード３００は、接触通信機能６０１、ＴｙｐｅＣプロトコル処理機能７０３、ＩＣカードサービス処理機能８０２が必須機能となる。
【００４１】
次に、図２０では、入出力通信Ｉ／Ｆ機能情報６００で、上記図１６に示したＩＣ機能とは異なり、接触通信機能６０１の使用可否６２０を「０」、非接触通信機能６０２の使用可否６２０を「１」と設定している（図２０（ａ））。
以上のサービス機能構成情報を携帯端末２００に提供した場合では、入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０の非接触通信Ｉ／Ｆ部３１２、プロトコル処理部３２０のＴｙｐｅＢプロトコル処理部３２２、カードサービス処理部３３０のＩＣカードサービス処理部３３２が使用可能機能となる（図２１）。
つまり、このＩＣカード１０３の形状をした半導体メモリカード３００は、非接触通信機能６０２、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２、ＩＣカードサービス処理機能８０２が必須機能となる。
【００４２】
次に、図２２では、プロトコル処理機能情報７００で、上記図２０に示したＩＣ機能とは異なり、ＴｙｐｅＢプロトコル処理機能７０２の使用可否７２０を「０」、ＴｙｐｅＣプロトコル処理機能７０３の使用可否７２０を「１」と設定している（図２２（ｂ））。
以上のサービス機能構成情報を携帯端末２００に提供した場合では、入出力通信Ｉ／Ｆ部３１０の非接触通信Ｉ／Ｆ部３１２、プロトコル処理部３２０のＴｙｐｅＣプロトコル処理部３２３、カードサービス処理部３３０のＩＣカードサービス処理部３３２が使用可能機能となる（図２３）。
つまり、このＩＣカード１０３の形状をした半導体メモリカード３００は、非接触通信機能６０２、ＴｙｐｅＣプロトコル処理機能７０３、ＩＣカードサービス処理機能８０２が必須機能となる。
【００４３】
以上説明したように、半導体メモリカード３００の形状により、必須機能を備えることとし、必須機能に応じたコマンドにより、携帯端末２００に半導体メモリカード３００の機能情報を提供することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明にかかる複数のサービスを提供可能な半導体メモリカードは、入出力通信Ｉ／Ｆ部とプロトコル処理部とカードサービス処理部と機能構成提供部とサービス機能構成情報管理部を有し、携帯端末に半導体メモリカードの機能情報を提供することで、カード用途限定可能な半導体メモリ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体メモリカードの使用形態の例を示す概観図
【図２】本発明の実施形態に係る半導体メモリカードの主要なハードウェア構成の例を示す図
【図３】本発明の実施の形態１における、半導体メモリカードの内部構成の例を示す図
【図４】サービス機能構成について詳細に示した内部構成の例を示す図
【図５】（ａ）入出力通信Ｉ／Ｆ部のサービス機能構成情報の例，（ｂ）プロトコル処理部のサービス機能構成情報の例，（ｃ）カードサービス処理部のサービス機能構成情報の例を示す図
【図６】本発明の実施の形態１における、携帯端末から半導体メモリカードに電源が供給されてから携帯端末に半導体メモリカードの機能情報が提供されるまでの手順を示すフローチャート
【図７】本発明の実施の形態１におけるサービス機能構成情報を反映させた、内部構成の例を示す図
【図８】本発明の実施の形態２における、半導体メモリカードの内部構成の例を示す図
【図９】本発明の実施の形態２における、携帯端末から半導体メモリカードにサービス情報が要求されてから携帯端末に半導体メモリカードの機能情報が提供されるまでの手順を示すフローチャート
【図１０】本発明の実施の形態３における、半導体メモリカードの内部構成の例を示す図
【図１１】本発明の実施の形態３における、携帯端末から半導体メモリカードに機能の追加が要求されてから携帯端末に半導体メモリカードの機能情報が提供されるまでの手順を示すフローチャート
【図１２】半導体メモリカードの形状がＳＤカードである場合の使用概観図
【図１３】（ａ）半導体メモリカードの形状がＳＤカードである場合の、必須機能を示す入出力通信Ｉ／Ｆ部のサービス機能構成情報の例，（ｂ）半導体メモリカードの形状がＳＤカードである場合の、必須機能を示すプロトコル処理部のサービス機能構成情報の例，（ｃ）半導体メモリカードの形状がＳＤカードである場合の、必須機能を示すカードサービス処理部のサービス機能構成情報の例を示す図
【図１４】半導体メモリカードの形状がＳＤカードである場合の、サービス機能構成情報の例を反映したサービス機能構成図
【図１５】半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の使用概観図
【図１６】（ａ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＢ接触通信が必須機能である入出力通信Ｉ／Ｆ部のサービス機能構成情報の例，（ｂ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＢ接触通信が必須機能であるプロトコル処理部のサービス機能構成情報の例，（ｃ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＢ接触通信が必須機能であるカードサービス処理部のサービス機能構成情報の例を示す図
【図１７】半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＢ接触通信が必須機能であるサービス機能構成情報の例を反映したサービス機能構成図
【図１８】（ａ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＣ接触通信が必須機能である入出力通信Ｉ／Ｆ部のサービス機能構成情報の例，（ｂ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＣ接触通信が必須機能であるプロトコル処理部のサービス機能構成情報の例，（ｃ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＣ接触通信が必須機能であるカードサービス処理部のサービス機能構成情報の例を示す図
【図１９】半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＣ接触通信が必須機能であるサービス機能構成情報の例を反映したサービス機能構成図
【図２０】（ａ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＢ非接触通信が必須機能である入出力通信Ｉ／Ｆ部のサービス機能構成情報の例，（ｂ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＢ非接触通信が必須機能であるプロトコル処理部のサービス機能構成情報の例，（ｃ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＢ非接触通信が必須機能であるカードサービス処理部のサービス機能構成情報の例を示す図
【図２１】半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＢ非接触通信が必須機能であるサービス機能構成情報の例を反映したサービス機能構成図
【図２２】（ａ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＣ非接触通信が必須機能である入出力通信Ｉ／Ｆ部のサービス機能構成情報の例，（ｂ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＣ非接触通信が必須機能であるプロトコル処理部のサービス機能構成情報の例，（ｃ）半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＣ非接触通信が必須機能であるカードサービス処理部のサービス機能構成情報の例を示す図
【図２３】半導体メモリカードの形状がＩＣカードである場合の、ＴｙｐｅＣ非接触通信が必須機能であるサービス機能構成情報の例を反映したサービス機能構成図
【符号の説明】
【００４６】
２００  携帯端末
３００  半導体メモリカード
３１０  入出力通信I/F部
３２０  プロトコル処理部
３３０  カードサービス処理部
３４０  カード状態検出部
３５０  機能構成提供部
３６０  サービス機能構成情報管理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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