(57)【要約】【課題】少なくとも一つの信号伝達手段に実装された駆動チップのそれぞれを均一に冷却できるヒートシンクを具備するプラズマディスプレイ装置を提供する。【解決手段】本発明のプラズマディスプレイ装置は、画像を具現するためのプラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルの画像が具現される面の反対方向に配置されるシャシーベースと、前記シャシーベースの前記プラズマディスプレイパネルとの反対方向に配置される駆動回路部と、前記駆動回路部及び前記プラズマディスプレイパネルを電気的に接続して、少なくとも一部に取り付けられた駆動チップを実装する信号伝達手段と、前記シャシーベースに固定されて前記信号伝達手段を保護し、複数のヒートシンクを具備する保護プレートと、を含み、前記ヒートシンクのうち、前記保護プレートの中央部のヒートシンクの放熱効率が前記保護プレートの縁のヒートシンクの放熱効率よりも大きい。【選択図】図２ｂ
2006330679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を具現するためのプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルの画像が具現される面の反対方向に配置されるシャシーベースと、
前記シャシーベースの前記プラズマディスプレイパネルとの反対方向に配置される駆動回路部と、
前記駆動回路部と前記プラズマディスプレイパネルとを電気的に接続して、少なくとも一部に取り付けられた駆動チップを実装する信号伝達手段と、
前記シャシーベースに固定されて前記信号伝達手段を保護し、複数のヒートシンクを具備する保護プレートと、を含み、
前記ヒートシンクのうち、前記保護プレートの中央部のヒートシンクの放熱効率が前記保護プレートの縁のヒートシンクの放熱効率よりも大きいことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
前記ヒートシンクのうち、前記保護プレートの中央部のヒートシンクの放熱面積が前記保護プレートの縁のヒートシンクの放熱面積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記複数のヒートシンクのうち、前記保護プレートの中央部のヒートシンクは、前記保護プレートの縁のヒートシンクよりも長さが長く形成されたことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記複数のヒートシンクのうち、前記保護プレートの中央部のヒートシンクは、前記保護プレートの縁のヒートシンクよりも高さが高いことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記シャシーベースは、前記保護プレートに対応する補強材を更に具備し、
前記保護プレートは、前記補強材とねじとを介して連結されて前記シャシーベースに固定されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記駆動チップ及び前記補強材の間に介在された第１の熱伝導媒体と、
前記駆動チップ及び前記保護プレートの間に介在された第２の熱伝導媒体と、を更に具備することを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
前記第１の熱伝導媒体及び第２の熱伝導媒体は、固体状である金属箔、アクリル系列の物質に熱伝導性のフィラーを入れたもの、黒鉛及びケイ素のいずれか一つであることを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項８】
前記第１の熱伝導媒体及び第２の熱伝導媒体は、流動性を有する標準的な熱伝導率を持つゲル状のシリコンシート及びゴムシートのいずれか一つであることを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項９】
前記ヒートシンクは、アルミニウムからなることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記駆動チップを実装する信号伝達手段は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）及びＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）のいずれか一つであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記プラズマディスプレイパネルの画像が具現される面の反対側の面に、放熱シートを更に具備することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ装置に関するものであり、より詳細には、少なくとも一つの信号伝達手段に実装された駆動チップのそれぞれを均一に冷却させることのできるヒートシンクを具備するプラズマディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイ装置とは、対向する２つの基板にそれぞれ電極を形成し、一定間隔を持つように重ねて内部に放電ガスを注入した後、封止して形成するプラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ；ＰＤＰ、以下、パネルと混用する）を用いた平板型表示装置を言う。
【０００３】
前記プラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルを形成した後、画面具現に必要な要素等、例えば、駆動回路などを実装するシャシーベースを前記プラズマディスプレイパネルと連結して、前面ケース及び後面ケースを組み込んで形成される。
【０００４】
また、前記プラズマディスプレイ装置は、大きな容積を占めるブラウン管（ＣＲＴ：Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）表示装置と比較して薄く形成することができるので、比較的に小さな容積で軽い大型画面を具現するのに好適である。また、プラズマディスプレイ装置は、ＬＣＤのような他の平板型表示装置と比較してトランジスタのような能動素子を形成する必要がなく、視野角が広く、輝度が高いという一般的な特性を持つ。
【０００５】
また、前記プラズマディスプレイパネルでは、画面を表示するための多数の画素がマトリックス形態に配列される。プラズマディスプレイパネルにおいて、各画素は、その駆動のための能動素子なしに単純に電極に電圧を印加する方式、すなわち、受動マトリックス方式で駆動される。各電極を駆動するための電圧信号の形態によってプラズマディスプレイパネルは、直流型と交流型とに区分することができ、放電電圧が印加される２つの電極の配置によって、対向型、面放電型などに分けられる。
【０００６】
前記のようなプラズマディスプレイパネルを用いた平板表示装置であるプラズマディスプレイ装置は、前記プラズマディスプレイパネルの各画素区域で放電が発生し、前記放電を通じて画像が具現される。この際の放電は、前記プラズマディスプレイパネルの電極に印加される電圧により各画素空間内でなされるものであり、その空間内にプラズマあるいは励起された状態の原子を発生させる。
【０００７】
前記放電に要する電力は、結局、一部が光として放射されてしまうが、前記電力の多くは、前記プラズマディスプレイパネルで熱に変換されて消耗される。
【０００８】
前記プラズマディスプレイパネルを形成する蛍光体などの材料は、温度が高くなると、劣化または変性され易く、寿命が短くなるので、問題となる。
【０００９】
また、前記プラズマディスプレイパネルの過熱、特に、部分的な過熱は、前記プラズマディスプレイパネルの基材のガラス基板の熱膨脹変形と、それによる応力とを招き、破損の原因になり得る。
【００１０】
また、前記プラズマディスプレイ装置は、前記プラズマディスプレイパネルの電極と連結される駆動回路でも、画面を具現するために多くの電力が消耗される。電力の消耗は、結局、熱の発生を意味し、駆動回路が過熱される場合、回路作用で誤動作を起こしやすい。このような誤動作は、放電してはならない画素部分でも放電を生じさせるなど、画面の質が落ちるという問題を招く可能性がある。したがって、プラズマディスプレイ装置において熱が集中する駆動回路などで発生する熱をどのように効果的に放出させるかが、重要な技術的課題になる。特に、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）の駆動チップ部分のように、熱の発生が集中するとともに、別途にヒートシンク（Ｈｅａｔ  Ｓｉｎｋ）と熱接触をさせなければ冷却が困難な部分の放熱が問題になる。
【００１１】
一般的に、プラズマディスプレイ装置は、前記プラズマディスプレイパネルと駆動回路など、発熱部の熱を外部に発散させるために、一般的に、パネルの後面に取り付けられるシャシーベースが用いられる。前記シャシーベースは、通常、板型のシャシーベースに補強材を結合させてなる。この時、前記シャシーベースには、補強のための補強部が一体に形成されることもできる。シャシーベースの後面には、前記プラズマディスプレイパネルを駆動するための回路が多数の基板に分散形成されて、電源装置などと共に装着される。
【００１２】
前記シャシーベースは、プラズマディスプレイパネルを支持して機械的な強度を補強すると共に、前記シャシーベースに接触されるプラズマディスプレイパネルあるいは駆動回路から熱を受けて、熱の放出面積を増やした状態で、熱を空間に放出する役目を果たす。また、前記シャシーベースは、部分的に集中した熱を均一に分布させる役目を果たす。このような役目を果たすために、前記シャシーベースは、熱伝導性に優れるアルミニウムなどの金属により形成される。
【００１３】
ところが、前記プラズマディスプレイパネルの画素と連結される信号電極とこれらの電極を駆動する駆動回路とを連結させつつ、その経路上に駆動チップを内蔵するＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）などでは、その駆動チップの冷却が特に問題になっている。
【００１４】
より詳しく前記駆動チップの冷却に関する問題点を説明すれば、前記ＴＣＰまたはＣＯＦの駆動チップは、他の駆動回路要素とは異なり、別途に回路基板に設けられない。すなわち、別途の固定構造がなければ、駆動回路部とパネルの電極とを連結する信号線の中間に位置して、信号線のように空の空間に位置することになる。しかしながら、ＴＣＰまたはＣＯＦなどに設けられた駆動チップは、多くの熱を発生させ、空気中への直接放熱は効率的ではない。したがって、これらの駆動チップは、前記シャシーベースの折り曲げられた周辺端部や保護プレートに接しながら熱を放出するように設けられる。
【００１５】
特に、前記駆動チップが前記保護プレートに接する構造で設けられる場合、前記保護プレートは、ヒートシンク（Ｈｅａｔ  Ｓｉｎｋ）と呼ばれる放熱板を具備して放熱効率を増大させる。
【００１６】
しかし、前記ヒートシンク（Ｈｅａｔ  Ｓｉｎｋ）は、一般的に、その高さが一定に維持され、前記保護プレートの中央部の駆動チップが縁の駆動チップに比較して相対的に温度が高いという問題点がある。これは、前記保護プレートの中央部のＴＣＰが前記保護プレートの縁のＴＣＰに比較して周辺の新鮮な空気が接近し難いからである。
【００１７】
また、前記保護プレートの中央部のＴＣＰには、前記保護プレートの中央部の近くに位置する他の素子の発熱が重なり、前記保護プレートの縁のＴＣＰに比較して相対的に温度が高くなることもある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、前記の従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、少なくとも一つの信号伝達手段に実装された駆動チップのそれぞれを均一に冷却させることのできるヒートシンクを具備するプラズマディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前記の目的を達成するための本発明は、プラズマディスプレイパネルと駆動回路部とを電気的に連結する、少なくとも一つの信号伝達手段に実装された駆動チップを冷却するために、保護プレートに取り付けられるヒートシンクのうち、保護プレートの中央部のヒートシンクの放熱効率が保護プレートの縁のヒートシンクの放熱効率よりも大きくして、前記駆動チップの位置による冷却むらを解消することができる。
【００２０】
本発明において、プラズマディスプレイ装置は、画像を具現するためのプラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルの画像が具現される面の反対方向に配置されるシャシーベースと、前記シャシーベースの前記プラズマディスプレイパネルとの反対方向に配置される駆動回路部と、前記駆動回路部と前記プラズマディスプレイパネルとを電気的に接続して、少なくとも一部に取り付けられた駆動チップを実装する信号伝達手段と、前記シャシーベースに固定されて前記信号伝達手段を保護し、複数のヒートシンクを具備する保護プレートとを含み、前記ヒートシンクのうち、前記保護プレートの中央部のヒートシンクの放熱効率が前記保護プレートの縁のヒートシンクの放熱効率よりも大きい。
【００２１】
この時、放熱効率が大きいとは、個別のヒートシンクが存在する位置において同じ時間に同じ温度の熱源からより多い熱を奪って、熱源よりも温度の低い同じ温度の空気中に放出できるという意味と見なせる。
【００２２】
前記ヒートシンクのうち、前記保護プレートの中央部のヒートシンクの放熱面積が前記保護プレートの縁のヒートシンクの放熱面積よりも大きい。
【００２３】
例えば、前記複数のヒートシンクのうち、前記保護プレートの中央部のヒートシンクは、前記保護プレートの縁のヒートシンクよりも長さが大きいことができる。または、前記複数のヒートシンクのうち、前記保護プレートの中央部のヒートシンクは、前記保護プレートの縁のヒートシンクよりも高さが高いことができる。
【００２４】
前記シャシーベースは、前記保護プレートに対応する補強材を更に具備し、前記保護プレートは、前記補強材とねじとを介して連結されて前記シャシーベースに固定されることができる。
【００２５】
前記駆動チップと前記補強材との間に介在された第１の熱伝導媒体と、前記駆動チップと前記保護プレートとの間に介在された第２の熱伝導媒体と、を更に具備することができる。
【００２６】
前記第１の熱伝導媒体及び第２の熱伝導媒体は、固体状である金属箔、アクリル系列の物質に熱伝導性のフィラーを入れたもの、黒鉛及びケイ素のいずれか一つであることができ、前記第１の熱伝導媒体及び第２の熱伝導媒体は、流動性を有する標準的な熱伝導率を持つゲル状のシリコンシート及びゴムシートのいずれか一つであることができる。
【００２７】
前記ヒートシンクは、アルミニウムからなることができる。
【００２８】
前記駆動チップを実装する信号伝達手段は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）及びＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）のいずれか一つであることができる。
【００２９】
前記プラズマディスプレイパネルの画像が具現される面の反対方向に取り付けられる放熱シートを更に具備することができる。
【発明の効果】
【００３０】
上述したように本発明によれば、本発明は、少なくとも一つの信号伝達手段に実装された駆動チップのそれぞれを均一に冷却させることのできるヒートシンクを具備するプラズマディスプレイ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、添付された図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
【００３２】
図面の同一の参照符号は、同一の構成要素を示す。
【００３３】
図１は、本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイパネルを説明するための分解斜視図である。
【００３４】
図１を参照すれば、本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、画像を具現するためのプラズマディスプレイパネル１００と、前記プラズマディスプレイパネル１００の画像が具現される反対方向に配置されるシャシーベース２００と、前記シャシーベース２００の前記プラズマディスプレイパネル１００が装着される面の反対面に配置される駆動回路部３００と、前記駆動回路部３００と前記プラズマディスプレイパネル１００とを電気的に接続して、少なくとも一部に取り付けられた駆動チップ４１０を実装する少なくとも一つの信号伝達手段４００と、前記シャシーベース２００に固定されて前記信号伝達手段４００を保護し、複数のヒートシンク５１０を具備する保護プレート５００とを含む。
【００３５】
前記プラズマディスプレイパネル１００は、前面基板１１０及び後面基板１２０を備え、内部に充填されたガスのプラズマ放電時に発生する紫外線を用いて蛍光体層を発光させて画像を具現する。
【００３６】
より詳細には、前記プラズマディスプレイパネル１００は、前記前面基板１１０と後面基板１２０とによって形成される放電が発生される空間である放電セル（図面上には図示せず）、前記放電セル内に充電されてプラズマ放電を起こす放電ガス、前記放電セル内の表面に塗布される蛍光体及び電圧が印加される電極（図面上には図示せず）を備え、前記電極間に印加される直流または交流電源によって前記放電セル内においてプラズマ放電が発生し、前記プラズマ放電によって発生する紫外線が前記蛍光体を励起させて、可視光を発光させて画像を具現する。
【００３７】
また、前記プラズマディスプレイパネル１００の画像が具現される反対面には、所定の接合シート１３０が取り付けられて、前記プラズマディスプレイパネル１００と前記シャシーベース２００とが接合され得る。
【００３８】
前記シャシーベース２００は、所定の接合シート１３０を介して前記プラズマディスプレイパネル１００の画像が具現される反対面と接合される。この時、前記接合シート１３０は、一般的に、両面テープなどの接合性材質からなる。また、前記シャシーベース２００は、前記シャシーベースに前記駆動回路部を固定する複数のボス２１０が圧入される複数の圧入ホール（図面上には図示せず）を具備する。また、前記シャシーベース２００には、その一部に、前記シャシーベース２００の曲がりや変形を防止し、前記保護プレート５００と所定のねじ５２０などを介して結合される補強材２２０を具備する。
【００３９】
このような、前記シャシーベース２００は、前記接合シート１３０を介して前記プラズマディスプレイパネル１００を支持し、前記ボス２１０を介して前記駆動回路部３００を支持する役目を果たす。
【００４０】
前記駆動回路部３００は、前記ボス２１０を介して前記シャシーベース２００の前記プラズマディスプレイパネル１００が装着される面の反対面に装着される。また、前記プラズマディスプレイパネル２００に具備される電極（図面上には図示せず）と、前記電極などに印加される電気的信号を制御する電極スイッチング素子が形成されている回路基板とを含んで形成される。
【００４１】
また、前記駆動回路部３００には、前記ボス２１０が結合される複数のボス結合ホール（図面上には図示せず）が形成されている。
【００４２】
前記信号伝達手段４００は、前記プラズマディスプレイパネル１００と前記駆動回路部３００とを電気的に接続して、前記駆動回路部３００の電気的信号を前記プラズマディスプレイパネル１００に受け渡す。前記信号伝達手段４００は、その一部に取り付けられた駆動チップ４１０を具備する。また、前記駆動チップ４１０は、前記図面上には図示されていないが、所定の熱伝導媒体を介して前記シャシーベース２００の補強材２２０及び保護プレート５００と熱的に連結されている。
【００４３】
このような、前記駆動チップ４１０が実装された前記信号伝達手段４００は、前記駆動回路部３００から電気的信号を受け渡され、前記電気的信号によって前記駆動チップ４１０で駆動信号を生成し、このような駆動信号を前記プラズマディスプレイパネル１００の各電極に受け渡す。すなわち、前記信号伝達手段４００は、前記駆動回路部３００の電気的信号を駆動信号に変換して、前記プラズマディスプレイパネル１００に受け渡して前記プラズマディスプレイパネル１００を駆動する。
【００４４】
また、前記信号伝達手段４００は、一般的に、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）またはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）であることができる。
【００４５】
前記保護プレート５００は、所定のねじ５２０を介して前記シャシーベース２００の補強材２２０に固定され、前記信号伝達手段４００を保護する。
【００４６】
また、前記保護プレート５００の前記信号伝達手段４００の駆動チップ４１０と熱的に連結される部分には、前記駆動チップ４１０で発生する熱を放熱するためにヒートシンク５１０が取り付けられている。この時、前記ヒートシンク５１０は、一般的な放熱板が使用されることができ、その材質は、アルミニウムなどの熱伝導性に優れる物質からなるものが望ましい。
【００４７】
また、前記ヒートシンク５１０のうち、前記保護プレート５００の中央部のヒートシンク５１０の放熱効率は、前記保護プレート５００の縁のヒートシンク５１０の放熱効率よりも大きいことが望ましい。
【００４８】
これは、前記保護プレート５００の中央部の信号伝達手段４００が、前記保護プレート５００の縁の信号伝達手段４００に比較して周辺の新鮮な空気が接近しにくいからである。また、前記保護プレート５００の中央部の信号伝達手段４００は、前記保護プレート５００の中央部の近くに位置する他の素子の発熱が重なり、前記保護プレート５００の縁の信号伝達手段４００に比較して相対的に温度が高くなり得るからである。
【００４９】
一方、前記プラズマディスプレイパネル１００と前記シャシーベース２００との間には、前記プラズマディスプレイパネル１００の熱を放出するための放熱シート６００を更に具備することもできる。この放熱シート６００は、一般的に、熱伝導性に優れる放熱シートからなる。
【００５０】
このような放熱シート６００は、前記プラズマディスプレイパネル１００から伝導された熱を放出して、前記プラズマディスプレイパネル１００が適宜温度水準以上に上昇することを防止し、前記プラズマディスプレイパネル１００が熱によって変形したり、外部衝撃により破損することを防止する。
【００５１】
前記放熱シート６００による放熱方法は、前記シャシーベース２００の形態により異ならせることができる。
【００５２】
前記シャシーベース２００が所定の金属材からなる場合は、前記放熱シート６００は、前記シャシーベース２００と接触する形態からなり、前記プラズマディスプレイパネル１００の熱を前記シャシーベース２００に伝導して放熱する方式とすることができる。
【００５３】
また、前記シャシーベース２００が所定のプラスチック材からなる場合は、前記放熱シート６００は、前記シャシーベース２００と接触せず、直接大気中へ前記プラズマディスプレイパネル１００の熱を放出する方式とすることができる。
【００５４】
図２ａは、本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置の保護プレート、シャシーベース及びプラズマディスプレイパネルが組み込まれた状態で信号伝達手段の駆動チップが設けられた周辺を示す部分断面図であり、図２ｂは、本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置のヒートシンクを具備する保護プレートを説明するための斜視図であり、図２ｃは、図２ｂのヒートシンクが装着された保護プレートの正面図である。
【００５５】
図２ａ乃至図２ｃを参照すれば、補強材２２０が結合されたシャシーベース２００とプラズマディスプレイパネル１００とが接合シート１３０を介して結合されている。勿論、前記シャシーベース２００とプラズマディスプレイパネル１００との間には、前記プラズマディスプレイパネル１００の放熱のための放熱シート６００が配置される。
【００５６】
信号伝達手段４００を用いて前記プラズマディスプレイパネル１００の各電極と駆動回路部３００とを電気的に接続する。この時、前記信号伝達手段４００の駆動チップ４１０は、前記補強材２２０上に配置され、前記駆動チップ４１０と前記補強材２２０との間には、第１の熱伝導媒体７１０が介在されている。
【００５７】
前記第１の熱伝導媒体７１０が固体状の熱伝導媒体の場合、第１の熱伝導媒体７１０は、展性や軟性が豊かな金属箔、アクリル系列の物質に熱伝導性のフィラーを入れたもの、黒鉛、ケイ素及びこれの等価物が使用され得るが、本発明においてその材質を限定するものではない。また、前記第１の熱伝導媒体７１０が流動性を有する熱伝導媒体の場合、第１の熱伝導媒体７１０は、標準的な熱伝導率を持つゲル状のシリコンシート、ゴムシート及びこれの等価物が使用され得るが、本発明においてその材質を限定するものではない。
【００５８】
保護プレート５００は、所定のねじ（図面上には図示せず）を介して前記補強材２２０と連結されて前記シャシーベース２００に固定されている。この時、前記保護プレート５００と前記駆動チップ４１０との間には、第２の熱伝導媒体７２０が介在されている。前記第２の熱伝導媒体７２０は、前記第１の熱伝導媒体７１０と等しい物質からなり得るが、本発明においてその材質を限定するものではない。
【００５９】
また、前記保護プレート５００の前記補強材２２０と対向する面の反対面の駆動チップ４１０と対応する部分には、ヒートシンク５１０が設けられている。
【００６０】
この時、前記ヒートシンク５１０のうち、前記保護プレート５００の中央部のヒートシンクの放熱効率は、前記保護プレート５００の縁のヒートシンクの放熱効率よりも大きいことが望ましい。
【００６１】
例えば、前記ヒートシンク５１０のうち、前記保護プレート５００の中央部のヒートシンクの放熱面積が、前記保護プレート５００の縁のヒートシンクの放熱面積よりも大きいことが望ましい。
【００６２】
より具体的には、前記各ヒートシンク５２０の高さ（Ｈ）が一定である場合、前記ヒートシンク５１０のうち、前記保護プレート５００の中央部のヒートシンクの長さ（Ｌ１）は、前記保護プレート５００の縁のヒートシンクの長さ（Ｌ２）よりも大きいことが望ましい。
【００６３】
これは、前記保護プレート５００の中央部の放熱をより効率的にするためである。
【００６４】
図３ａは、本発明の他の実施形態によるプラズマディスプレイ装置の保護プレート、シャシーベース及びプラズマディスプレイパネルが組み込まれた状態で信号伝達手段の駆動チップが設けられた周辺を示す部分断面図であり、図３ｂは、本発明の他の実施形態によるプラズマディスプレイ装置のヒートシンクを具備する保護プレートを説明するための斜視図であり、図３ｃは、保護プレートのヒートシンクが装着された面の上部から見た平面図である。
【００６５】
図３ａ乃至図３ｃを参照すれば、本発明の他の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、図１及び図２ａ乃至図２ｃに示されたプラズマディスプレイ装置と構造的に類似している。
【００６６】
但し、保護プレート５００に設けられた各ヒートシンク５１０の長さ（Ｌ）が一定であり、前記保護プレート５００の中央部のヒートシンクの高さ（Ｈ１）が前記保護プレート５００の縁のヒートシンクの高さ（Ｈ２）よりも大きい構造のみが異なる。
【００６７】
より詳しく説明すれば、保護プレート５００は、所定のねじ（図面上には図示せず）を介して前記補強材２２０と連結されて前記シャシーベース２００に固定されており、また、前記保護プレート５００の前記補強材２２０と対向する面の反対面の駆動チップ４１０と対応する部分には、長さ（Ｌ）が等しいヒートシンク５１０がそれぞれ設けられている。
【００６８】
この時、前記ヒートシンク５１０のうち、前記保護プレート５００の中央部のヒートシンクの放熱効率が、前記保護プレート５００の縁のヒートシンクの放熱効率よりも大きくなるようにするために、前記保護プレート５００の中央部のヒートシンクの高さ（Ｈ１）が、前記保護プレート５００の縁のヒートシンクの高さ（Ｈ２）よりも大きいことが望ましい。
【００６９】
上述したように、本発明の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、前記保護プレート５００に設けられるヒートシンク５１０のうち、前記保護プレート５００の中央部のヒートシンクが、前記保護プレート５００の縁のヒートシンクよりも放熱面積が大きく形成されており、前記信号伝達手段４００の駆動チップ４１０のそれぞれが均一に冷却される。
【００７０】
前記では、本発明の望ましい実施形態を参照して説明したが、該当の技術分野の熟練された当業者は、本願の特許請求範囲に記載の本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内において本発明を多様に修正及び変更できることが理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイパネルを説明するための分解斜視図である。
【図２ａ】本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置の保護プレート、シャシーベース及びプラズマディスプレイパネルが組み込まれた状態で信号伝達手段の駆動チップが設置された周辺を示す部分断面図である。
【図２ｂ】本発明の一実施形態によるプラズマディスプレイ装置のヒートシンクを具備する保護プレートを説明するための斜視図である。
【図２ｃ】図２ｂのヒートシンクが装着された保護プレートの正面図である。
【図３ａ】本発明の他の実施形態によるプラズマディスプレイ装置の保護プレート、シャシーベース及びプラズマディスプレイパネルが組み込まれた状態で信号伝達手段の駆動チップが設置された周辺を示す部分断面図である。
【図３ｂ】本発明の他の実施形態によるプラズマディスプレイ装置のヒートシンクを具備する保護プレートを説明するための斜視図である。
【図３ｃ】保護プレートのヒートシンクが装着された面の上部から見た平面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１００    プラズマディスプレイパネル、
１１０    前面基板、
１２０    後面基板、
１３０    接合シート、
２００    シャシーベース、
２１０    ボス、
２２０    補強材、
３００    駆動回路部、
４００    信号伝達手段、
４１０    駆動チップ、
５００    保護プレート、
５１０    ヒートシンク、
５２０    ねじ、
６００    放熱シート、
７１０    第１の熱伝導媒体、
７２０    第２の熱伝導媒体。
【図１】
2006330679.tif 000003
【図２ａ】
2006330679.tif 000004
【図２ｂ】
2006330679.tif 000005
【図２ｃ】
2006330679.tif 000006
【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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