(57)【要約】【課題】テスト加工をすることなく、ワイヤガイドのクリアランスが原因で発生するテーパ角度の誤差を補正して加工形状精度の低下を低減すること。【解決手段】テーパ軸各軸の指令移動ベクトルＵ、Ｖから合成移動ベクトルＵＶを得て、通電体がワイヤ電極を押し出すＶ軸方向に直交するＵ軸方向の移動指令ベクトルＵと合成移動ベクトルＵＶとからテーパ方向角度αを演算する。そして、通電体のオフセット方向Ｖ−と反対の方向にワイヤガイドのクリアランス量Ｌシフトした位置をワイヤ電極の軸中心の位置としてテーパ方向角度αとクリアランス量Ｌとから補正量を演算する。加工軸またはテーパ軸の指令移動ベクトルＸ、Ｙ、Ｕ、Ｖのそれぞれに補正移動ベクトルｘ、ｙ、ｕ、ｖを加算して、クリアランスを原因とするワイヤ電極の位置決め誤差を補正する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーパ軸各軸の指令移動方向と指令移動量から前記各軸の合成移動方向と合成移動量を求めて通電体がワイヤ電極を押し出す軸方向と直交する前記テーパ軸の１軸方向と前記合成移動方向とがなすテーパ方向角度を演算し、通電体のオフセット方向と反対の方向にワイヤガイドのクリアランス量シフトした位置をワイヤ電極の中心位置として前記テーパ方向角度と前記クリアランス量とから補正量を演算して、加工軸または前記テーパ軸の指令移動量に前記補正量を加算して得られる移動指令値に基づいてワイヤ電極と被加工物との相対移動を制御することを特徴とするワイヤカット放電加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工中、ワイヤガイドのクリアランスが原因で生じるワイヤ電極の位置決め誤差に起因する加工形状精度の低下をワイヤガイドの水平方向の位置を補正することによって防止するワイヤカット放電加工に関する。特に、テーパ加工のとき、加工中の実際のワイヤ電極の傾斜角度が設定されたテーパ角度になるように上記ワイヤガイドの水平方向の位置を補正するワイヤカット放電加工に関する。
【背景技術】
【０００２】
一対のワイヤガイド間に工具電極であるワイヤ電極を所定の張力を付与した状態で張架して、ワイヤ電極と被加工物との間に形成される加工間隙に加工電圧を印加して放電を発生させるとともに、ワイヤ電極と被加工物とを相対移動させて放電エネルギにより被加工物を所望の形状に加工するワイヤカット放電加工が知られている。一般的な構成のワイヤカット放電加工装置では、ワイヤガイドは、被加工物を挟んで上下に設けられている。ワイヤガイドの近くには、通電体が設けられていて、通電体からワイヤ電極に給電している。放電加工中、ワイヤ電極は、一方のワイヤガイドの方向から他方のワイヤガイドの方向に走行している。
【０００３】
所望の加工形状を得るためには、被加工物の板厚方向に直交する任意の平面においてワイヤ電極を被加工物に対して所要の相対移動軌跡に沿って移動させることが要求される。数値制御装置を備えたワイヤカット放電加工装置では、プログラム平面に描かれるワイヤ電極の相対移動軌跡が所望の加工形状軌跡に基づくＮＣプログラムのような加工プログラムで表わせられる。制御装置は、加工プログラムを解読してプログラムデータ（ＮＣデータ）を解析し、移動制御装置に移動データを出力する。移動制御装置は、実際にワイヤ電極が被加工物に対してプログラムされた相対移動軌跡に沿って相対移動するように各移動体を位置決め制御する。
【０００４】
ワイヤガイドは、単にワイヤ電極の走行を案内するだけではなく、ワイヤ電極を被加工物に対して相対的に位置決めしている。ワイヤカット放電加工装置で使用されているワイヤガイドは、構成や材料などによっていくつかの種類に分けることができるが、その１つにダイスガイドがある。ダイスガイドのガイド体には、ダイヤモンドやサファイヤのような耐摩耗性を有する材料が使用されている。ダイスガイドは、位置決め精度を持続することができる利点を有する。
【０００５】
ワイヤガイドの多くは、ワイヤ電極をワイヤガイドに容易に挿通させ円滑に走行させるために、ワイヤ電極との間に数μｍから十数μｍの僅かな隙間（クリアランス）が設けられている。したがって、クリアランスの範囲でワイヤガイドにおけるワイヤ電極の位置の誤差が生じる。精密な部品や金型の加工における仕上げ加工のときのように、数μｍ以下の加工形状精度が要求されるワイヤカット放電加工では、この誤差が原因で満足のいく加工形状精度を得られないことがある。ワイヤガイドのクリアランスに起因する加工形状の誤差を解消するために、ワイヤ電極が受ける放電反力や加工液噴流の圧力を支える位置にワイヤガイドを動かすことで改善することが考えられている（特許文献１、特許文献２参照）。
【０００６】
しかしながら、テーパ加工を行なうときは、ワイヤ電極を傾斜させる方向によって誤差が生じる方向が異なっている。そこで、本出願人は、テーパ加工におけるクリアランスに起因する加工形状の誤差を解消するワイヤカット放電加工方法を発明し特許出願している（特許文献３参照）。
【０００７】
ところで、多くのワイヤカット放電加工装置は、ワイヤカット放電加工に有利な構成として、ワイヤガイドと通電体と加工液噴流ノズルとを一体的に収納するガイドアッセンブリを採用している。加工液噴流が安定して供給されるように、ノズルの開口は、被加工物の表面に僅かな隙間を隔てて設けられる。ワイヤガイドは、ワイヤ電極の位置決め誤差、振動、撓みを小さくするなどの理由で被加工物の近くに設けられる。通電体は、抵抗値を低くして電力損失を小さくするために、可能な限り被加工物の近くに設けることが望まれる。また、通電体は、常に確実にワイヤ電極に接触していることが要求される。そのため、ワイヤガイドと通電体はワイヤ軸線方向に接近して設けられる。その結果、通電体に押し出されている位置におけるワイヤ電極の軸中心は、ワイヤガイドを通るワイヤ電極の軸中心に対してオフセットされる。
【０００８】
加工前の段取り作業で、各軸方向に対してワイヤ電極の垂直出しを行なっているので、垂直出しを行なった時点で、ワイヤ電極の位置決め誤差は生じていない（特許文献４参照）。図４に、あるワイヤカット放電加工装置における垂直出し直後のワイヤ電極の状態が示される。例えば、図４に示されるワイヤカット放電加工装置の場合は、通電体がワイヤ電極を押し付けている水平１軸方向では、ワイヤ電極とワイヤガイドの案内部位との接触位置は、通電体がワイヤ電極を押し付けている方向にある。制御装置は、垂直出し直後のワイヤガイドの初期位置を原点と認識しているから、ワイヤ電極を傾斜させたときにクリアランスを原因として発生するワイヤ電極の位置決め誤差が発生する状態は異なる。そのため、各軸方向で一律に誤差を補正しようとしても、正確にワイヤ電極が位置決めされないことがある。
【０００９】
テーパ加工におけるクリアランスを原因とするワイヤ電極の位置決め誤差は、テーパ角度に誤差を生じさせるので、しばしば許容できない加工形状誤差を発生させる。具体的には、例えば、切り刃の加工で刃厚寸法がでないといった問題が起こる。したがって、加工前に十分に加工精度がでるようにしておく必要がある。そのため、テーパ加工を行なう場合は、予めテスト加工を行なって誤差を実測しておき、数値を補正してから加工している（特許文献５、特許文献６参照）。
【特許文献１】実開昭５６−６７９２３号明細書（第５頁〜第６頁）
【特許文献２】特公平４−７８４１１号公報（第３頁、図４）
【特許文献３】特願２００４−４９０９号明細書
【特許文献４】特開２００３−７１６３６号公報（第３頁〜第４頁）
【特許文献５】特開２０００−２４８３９号公報（第４頁）
【特許文献６】特開平２−２７９２２０号公報（第３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このように、テーパ加工を行なう場合、いくつかのテスト加工が要求され、段取り時間が長くなる傾向にある。テスト加工で測定した記録を蓄積してデータベース化し、設定されたテーパ角度に対するワイヤガイド間距離の適値を記憶装置に記憶されているデータテーブルから読み出して正しいテーパ角度でテーパ加工を行なうようにすることが考えられる。しかしながら、テスト加工で得られるデータは、同一の機械におけるそのテスト加工と同一の条件下で行なわれる加工以外では信頼性が低く、その上、単位テーパ角度毎にワイヤ電極の直径などの変化に十分対応できる各軸方向の測定データを用意する必要があるので、膨大な数の測定データが要求され、そのためのテスト加工は、作業者の大きな負担になる。また、テーパ角度が徐々に変更していく加工の場合は、加工データを取りきれず、テーパ角度の誤差を取り除くことは、事実上困難である。
【００１１】
本発明は、このようなテスト加工が要求されず、ワイヤガイドのクリアランスが原因で発生するテーパ角度の誤差を補正して加工形状精度の低下を低減し得るワイヤカット放電加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のワイヤカット放電加工方法は、テーパ軸各軸の指令移動方向と指令移動量から上記各軸の合成移動方向と合成移動量を求めて通電体がワイヤ電極を押し出す軸方向と直交する上記テーパ軸の１軸方向と上記合成移動方向とがなすテーパ方向角度を演算し、通電体のオフセット方向と反対の方向にワイヤガイドのクリアランス量シフトした位置をワイヤ電極の中心位置として上記テーパ方向角度と上記クリアランス量とから補正量を演算して、加工軸または上記テーパ軸の指令移動量に上記補正量を加算して得られる移動指令値に基づいてワイヤ電極と被加工物との相対移動を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
制御装置は、ＮＣデータからテーパ軸各軸の指令移動ベクトルを演算して合成移動ベクトルを得る。そして、通電体がワイヤ電極を押し付ける軸方向と直交するテーパ軸の指令移動ベクトルと合成移動ベクトルとから、上記軸方向と合成移動方向とのなすテーパ方向角度を得る。クリアランス量は既知であるから、テーパ方向角度とクリアランス量とによって補正移動ベクトルを演算して得ることができる。
【００１４】
このとき、垂直出し直後のワイヤガイドの初期位置において、すでにワイヤ電極の軸中心の位置が通電体に押されてワイヤガイドの中心位置からクリアランス量だけずれた位置にある。上記合成移動方向は、言い換えれば、ワイヤ電極を傾斜させるテーパ方向であるから、通電体がワイヤ電極を押し付ける方向（通電体のオフセット方向）と反対の方向にシフトさせた位置を仮にワイヤ電極の中心位置としておくと、通電体がワイヤ電極に押し付けられることによるワイヤ電極とワイヤガイドの案内部位との接触位置を考慮したワイヤ電極の位置決め誤差を計算することができる。
【００１５】
したがって、得られた補正移動ベクトルと加工軸またはテーパ軸各軸の合成移動ベクトルとの和を演算することによって、補正値が加算されたテーパ軸の合成移動ベクトルが得られる。そして、補正値が加算された合成移動ベクトルを各軸に分配することによって、クリアランスによる誤差が補正された各軸の移動指令値が得られる。または、先に補正移動ベクトルを各軸に分配して各軸方向の補正移動ベクトルを計算し、各軸の指令移動ベクトルに加算することによって補正された各軸の移動指令値を得ることができる。
【００１６】
このように、本発明のワイヤカット放電加工方法は、垂直出し直後にワイヤガイドの中心位置とワイヤ電極の軸中心の位置がずれていることを考慮してクリアランスが原因で生じるワイヤ電極の位置決め誤差を補正するので、テスト加工をすることなしにテーパ角度の誤差を補正することができる。その結果、加工形状精度の低下を低減しつつ、段取り時間を短縮するとともに作業者の負担を軽減し、作業効率を向上させる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１に本発明のワイヤカット放電加工方法の好ましい実施の形態が示される。以下に、図４に示されるワイヤカット放電加工装置の場合について説明する。図４に示されるワイヤカット放電加工装置は、コンピュータ数値制御装置を備え、少なくとも、加工軸（Ｘ軸、Ｙ軸）とテーパ軸（Ｕ軸、Ｖ軸）の同時４軸制御を行なう構成とする。また、下側ワイヤガイドが固定され、上側ワイヤガイドが移動する構成とし、上側ワイヤガイドを下側ワイヤガイドに対して移動させることによってワイヤ電極を傾斜させる構成とする。したがって、上側ワイヤガイドと下側ワイヤガイドとの間の距離（以下、ガイド間距離という）と上側ワイヤガイドの位置によってテーパ角度が決定する。
【００１８】
ワイヤ電極１は、ダイスガイドである上側ワイヤガイド２と下側ワイヤガイド３との間に張架される。上側ワイヤガイド２と通電体４は、テーパ軸方向に移動する２つの直動移動体から構成されるテーパ装置から垂下される上アームの先端に取り付けられるガイドアッセンブリ内に収納される。下側ワイヤガイド３と通電体５は、コラムに固定され加工槽を貫通して被加工物の下側に張り出された下アームの先端に取り付けられるガイドアッセンブリ内に収納される。被加工物は、加工軸方向に移動する２つの直動移動体によって移動させる。上記構成は、４軸制御のワイヤカット放電加工装置として一般的な構成であるので、必要な部材以外については、図示詳細な説明は省略する。
【００１９】
最初に、クリアランス量が設定される（Ｓ１）。クリアランス量Ｌは、オペレータが直接入力し、制御装置の記憶装置に記憶される。上下一対のワイヤガイドのそれぞれでクリアランスが異なる場合は、それぞれのクリアランス量ＬＵ、ＬＢを設定する。使用するワイヤ電極の直径とワイヤガイドの内径（案内部位）を入力データとし、ワイヤ電極径をｄ、ワイヤガイドの内径をＤとして、（Ｄ−ｄ）／２によって制御装置が演算してクリアランス量Ｌを設定することができる。上下一対のワイヤガイドの内径が異なる場合は、それぞれの内径ＤＵ、ＤＢを与える。連続して同じワイヤ電極径で同じ内径のワイヤガイドを使用する場合は、以前の設定値をそのまま使用し、以前に使用したワイヤ電極と直径が異なる場合やワイヤガイドの内径が異なる場合は、設定値をオーバライトする。
【００２０】
次に、通電体によってワイヤ電極が押し出される軸方向が設定される（Ｓ２）。軸方向を示す“軸方向データ”は、制御装置が認識できるものでよい。具体的には、例えば、「Ｖ−」とする。上側の通電体と下側の通電体とで通電体のオフセット方向が異なる場合は、それぞれの軸方向データを設定する。軸方向データそれ自体は、機械固有の変化しないデータであるから、記憶装置に内部データとして記憶させておく。実施の形態は、通電体がワイヤ電極をその軸中心からどの程度オフセットさせたかを示す通電体オフセット量またはワイヤ電極が垂直に張架されているときからどの程度傾斜されたかを示す通電体オフセット角度を設定することによって、同時に軸方向を設定するように構成している。したがって、好ましくは、上下の通電体オフセット量εＵ、εＢまたは通電体オフセット角度βＵ、βＢの値が変更される毎に設定される。
【００２１】
そして、通電体オフセット量から通電体のオフセット方向のベクトルのデータを演算によって得る（Ｓ３）。通電体オフセット量εＵ、εＢは、通電体をスライドさせる手段にマークを付けるなどして、オペレータが読み取れるようにしておくとよい。また、通電体オフセット角度βＵ、βＢを軸方向データとするときは、上記角度を機械的に既知の値であるとする。このとき、通電体とワイヤガイドとの間の距離ＣＺは、機械固有であって変化しない。したがって、通電体とワイヤガイド間の距離ＣＺを既知とすると、通電体オフセット量と通電体オフセット角度の何れか一方が設定されれば、他方を計算によって求めることができる。通電体のオフセット方向のベクトルの例を図２と図４に示す。図２は、図４における下側ワイヤガイドのケースを示し、求められるベクトルは、ベクトル−ｖである。
【００２２】
制御装置は、テーパ加工のとき（Ｓ４）、所定の単位移動指令値毎にテーパ軸各軸の合成移動方向と合成移動量を求める（Ｓ５）。所定の単位移動指令値は、各軸の移動体を移動させる駆動装置が位置決め可能な値の範囲で任意である。オペレータによって指定されないときは、制御装置で可能な最小駆動単位とする。大凡、単位移動指令値が小さいほど補正の補償精度は高くなるので、単位移動指令値は、制御に影響する程度に演算装置に負担がかからない範囲で小さい値が設定されるとよい。合成移動量と合成移動方向は、テーパ軸各軸の指令移動ベクトルＵ、Ｖの合成移動ベクトルＵＶから演算によって求まる。合成移動ベクトルＵＶを図２に示す。
【００２３】
実際の移動体の移動に先立って、順次ＮＣプログラムが解析されてＮＣデータを得ている。ＮＣプログラムに、テーパ角度またはテーパ軸の移動指令値（移動量または位置座標値）でテーパ加工がプログラムされている。テーパ角度がプログラムされている場合は、テーパ角度θからテーパ加工であることが認識できるとともに、テーパ角度θと既知のデータであるガイド間距離Ｔからテーパ軸各軸の指令移動方向と指令移動量を得ることができる。テーパ軸の移動指令値がプログラムされている場合は、移動指令値のデータからテーパ加工であることが認識できるとともに、テーパ軸各軸の指令移動方向と指令移動量とガイド間距離Ｔからテーパ角度θを得ることができる。したがって、テーパ軸各軸の指令移動ベクトルの和から合成移動ベクトルＵＶを得ることができる。そして、合成移動ベクトルＵＶの成分を解析演算することによって、合成移動方向と合成移動量を求めることができる。
【００２４】
次に、制御装置は、テーパ平面において通電体がワイヤ電極を押し付けている軸方向と直交する軸方向の指令移動方向と先に求められた合成移動方向とがなすテーパ方向角度を演算する（Ｓ７）。テーパ方向角度αは、例えば、通電体がワイヤ電極を押し付けている方向と直交する軸方向の指令移動ベクトルとテーパ軸各軸の指令移動ベクトルの合成移動ベクトルとから求めることができる。図４に示されるワイヤカット放電加工装置の構成における下側ワイヤガイドの場合、図２に示されるように、指令移動ベクトルＵと合成移動ベクトルＵＶとから計算できる。
【００２５】
続いて、制御装置は、テーパ方向角度とクリアランス量からテーパ軸の補正量を計算する。補正量は、上側ワイヤガイドと下側ワイヤガイドのそれぞれついて計算する。このとき、通電体のオフセット方向と正反対の方向にワイヤガイドのクリアランス量シフトした位置をワイヤ電極の軸中心の位置として補正量を演算する。補正量は、補正移動ベクトルｕｖか、各軸方向の補正移動ベクトルｕ、ｖで表わされる。なお、各軸方向の補正量は、合成された補正移動ベクトルｕｖをテーパ軸各軸に分配して得られる２つの各軸方向の補正移動ベクトルｕ、ｖから求めることができる。図３に、下側ワイヤガイドの場合におけるワイヤガイドのクリアランス量シフトしたときのガイド平面図が示される。
【００２６】
図３からわかるように、ワイヤ電極とワイヤガイドの案内部位との接触位置はワイヤガイドの案内円上にあり、補正量はクリアランスを原因とする位置決め誤差の範囲内である。垂直出し直後の状態で、すでにワイヤ電極が通電体によってワイヤガイドの案内部位に押し付けられており、制御装置は垂直出し直後のワイヤガイドの初期位置を原点（０、０）と認識している。したがって、補正量は、最大で両側クリアランス量、言い換えれば、クリアランスの２倍以下であり、最小で０である。
【００２７】
図３の下側ワイヤガイドの場合、通電体のオフセット方向はベクトル−ｖの方向であり、Ｖ＋方向にクリアランス量ＬＢシフトされた案内円内の外にワイヤ電極は存在し得ない。したがって、合成移動ベクトルＵＶがＶ−方向であるときは（Ｕ＝０）、その方向にワイヤ電極を傾斜させてもワイヤ電極とワイヤガイドの案内部位との接触位置は変わらないので、補正値は０である。反対に、合成移動ベクトルＵＶがＶ＋であるときは（Ｕ＝０）、補正値は２×ＬＢであり、それ以上その方向にワイヤ電極を傾斜させてもワイヤ電極を傾斜させてもワイヤ電極とワイヤガイドの案内部位との接触位置が変わらないことがわかる。また、例えば、合成移動ベクトルＵＶが図３に示される場合は、ワイヤ電極が下側ワイヤガイドと接触する接触位置は、テーパ方向からずれた点（Ｌ×ｃｏｓα、Ｌ＋Ｌ×ｓｉｎα）にあることがわかる。
【００２８】
このように、合成移動ベクトルＵＶの方向、言い換えれば、テーパ方向によって計算方式が異なるので、補正量を計算する場合は、図３に示されるように、通電体のオフセット方向と反対の方向にワイヤガイドのクリアランス量シフトした位置をワイヤ電極の中心位置としてテーパ方向角度とクリアランス量とから補正量を演算するようにして、テーパ角度に対応して補正量を求めるようにする。なお、制御プロセスとしては場合分けして計算する（Ｓ６〜Ｓ９、Ｓ１２〜Ｓ１８）。
【００２９】
そして、制御装置は、求められた補正量を加工軸またはテーパ軸の移動量に加算して補正された移動指令値を計算する（Ｓ１０）。補正量の具体的な計算方法と、補正をする軸が加工軸であるかテーパ軸であるかについては、ワイヤカット放電加工装置の構成による。図４の４軸制御のワイヤカット放電加工装置の場合は、下側ワイヤガイドの位置を補正するときは、Ｘ軸およびＹ軸の移動指令値に補正量を加算して加工軸の位置を補正し、上側ワイヤガイドの位置を補正するときは、Ｕ軸およびＶ軸の移動指令値に補正量を加算してテーパ軸の位置を補正する。
【００３０】
補正された各軸の移動指令値を計算するときは、先に計算された移動指令値の合成移動ベクトルＵＶと合成された補正移動ベクトルｕｖとの和で得られる合成されたベクトルを計算して各軸に分配して得ることができ、または、ＮＣデータから得られる各軸の指令移動ベクトルＵ、Ｖに、それぞれ各軸の方向の補正移動ベクトルｕ、ｖを加算して得ることができる。
【００３１】
以上のプロセスをＮＣプログラムの加工開始点から加工終了点まで順次繰り返して上側ワイヤガイドと下側ワイヤガイドのクリアランスによる位置決め誤差を補正する（Ｓ１１）。クリアランス量の値が設定されないか、０が与えられたときは、そのワイヤガイドの補正値の計算をしないようにする。また、ワイヤガイドの補正制御を行なわないようにすることができる。このようなことは、例えば、少なくとも何れか一方のワイヤガイドがクリアランスを有していない場合や、所望の加工形状精度がクリアランスを原因とするワイヤガイドの補正を要求しない程度である場合に有効である。
【００３２】
実施の形態のワイヤカット放電加工方法は、すでに述べられているように、通電体オフセット量εまたは通電体オフセット角度βを設定するとともに、テーパ角度θを得ている。したがって、特に、ワイヤ電極とワイヤガイドの案内部位が接触しないテーパ角度の範囲でもより正確に通電体の影響を考慮したワイヤ電極の位置決め誤差を補正することが可能である。以下、通電体によってワイヤ電極が押し出される軸方向に直交する方向の移動量が０のときについて、より具体的に説明する（Ｓ６）。
【００３３】
図４のワイヤカット放電加工装置の構成で、Ｕ軸方向の移動量が０のときの具体的な補正量の計算は、次のとおりである。まず、Ｕ軸方向の移動量が０であるから、Ｕ軸方向の補正量は０になる（Ｓ１２）。Ｖ軸方向の移動量が０以下のときは（Ｓ１３）、ワイヤ電極とワイヤガイドの接触位置が変わらないので、各軸補正量を０とする（Ｓ１４）。
【００３４】
Ｖ軸方向の移動量が正のときは（Ｓ１３）、ワイヤ電極が垂直出し直後におけるワイヤガイドの接触位置から離れる。そして、反対側のワイヤガイドの案内部位に接触するまでの間は、ワイヤ電極とワイヤガイドの案内部位とが接触しない状態が生じる（Ｓ１５）。この場合は、ワイヤ電極は、ちょうどテーパ角度θと通電体オフセット角度βＵ、βＢとが表裏の関係になるので、通電体オフセット角度βＵ、βＢの変化に合わせるように、通電体オフセット角度βＵ、βＢで一次補間して補正量を計算することができる（Ｓ１６）。
【００３５】
ワイヤ電極がワイヤガイドの反対側の案内部位に接触するとき、言い換えれば、テーパ角度θが通電体オフセット角度βＵ、βＢ以上になったときは（Ｓ１７）、垂直出し直後の位置から両側クリアランス量だけＶ軸方向にずれたことになる。そして、その後は、ワイヤ電極とワイヤガイドの案内部位との接触位置は変化しないから、ずれた位置の誤差はそのまま維持される。したがって、この場合のみ、両側クリアランス量を補正量とする（Ｓ１８）。
【００３６】
以上に説明された実施の形態のワイヤカット放電加工方法は、図４に示される構成のワイヤカット放電加工装置を具体例として補正量の計算プロセスを示したものである。したがって、移動体の構成や通電体のオフセット方向が異なる場合は、実施の形態で具体的に示した計算プロセスに適宜の変更を行なう必要があるが、４軸制御のワイヤカット放電加工装置であるならば、同様に実施することができる。
【００３７】
本発明のワイヤカット放電加工方法は、本発明の効果が発揮できる範囲で、他のワイヤカット放電加工方法との組合せが可能である。例えば、ワイヤガイドにおけるワイヤ電極の屈曲点のずれから生じる姿勢の変化から生じるテーパ角度の誤差をワイヤガイドの位置を補正することによって修正する方法と組み合わせて、補正値を得る構成にすることができる。あるいは、通電体の消耗に合わせて設定値を変更しながら補正量を計算するように構成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、上下一対のワイヤガイドの少なくとも一方がクリアランスを有し、一対のワイヤガイドを相対的に移動させて被加工物に対してワイヤ電極を傾斜させる構成のワイヤカット放電加工装置に利用できる。本発明は、ワイヤカット放電加工装置の加工形状精度の低下を抑制と作業性の向上に貢献する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のワイヤカット放電加工方法の好ましい実施の形態における演算プロセスを示すフローチャートである。
【図２】本発明のワイヤカット放電加工方法における計算方式を説明するテーパ平面図である。
【図３】本発明のワイヤカット放電加工方法における計算方式を説明する下側ワイヤガイドのガイド平面図である。
【図４】本発明のワイヤカット放電加工方法の好ましい実施の形態におけるワイヤカット放電加工装置の概略構成を示す側面図およびガイド平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  ワイヤ電極
２  上側ワイヤガイド
３  下側ワイヤガイド
４  上側通電体
５  下側通電体
【図１】
2006035395.tif 000003
【図２】
2006035395.tif 000004
【図３】
2006035395.tif 000005
【図４】
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