(57)【要約】  【課題】  電子部品の電極と回路基板上の電極との接合の信頼性が高く、また、隣接電極間の絶縁信頼性を確保しつつ、低コストで電子部品の電極を回路基板に接続できる電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物を提供する。  【解決手段】  示差走査熱量測定における連続昇温走査速度１０Ｋ/ｍｉｎでの発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に少なくとも２つ以上存在し、未硬化時の樹脂組成物の温度２９８Ｋにおける粘度が０．５〜１００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物として用いる。  【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と回路基板との接合に用いられる電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物において、
該樹脂組成物の示差走査熱量測定における連続昇温走査速度１０Ｋ/ｍｉｎでの発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に少なくとも２つ以上存在し、かつ、該樹脂組成物の未硬化時の温度２９８Ｋにおける粘度が０．５〜１００Ｐａ・ｓであることを特徴とする電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂組成物は平均粒子径１００μｍ以下の導電性フィラーを含有し、前記樹脂組成物全体に対する該フィラーの体積含有率が５〜９０％である請求項１に記載の電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂組成物はエアロゾル状の無機絶縁性材料を含有し、前記樹脂組成物全体に対する該無機絶縁性材料の体積含有率が０．１％〜９０％である請求項１又は２に記載の電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、回路基板上に半導体チップ等の電子部品をフリップチップ実装する際に用いる電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、パッケージの小型化がなされ、半導体素子等の電子部品を回路基板上に実装する際の、多ピン化、小型化等の高密度実装化が求められている。そして、これらを実現させる実装技術としてＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等のエリアバンプアレイ型のフリップチップ実装が主流となりつつある。
【０００３】
従来のフリップチップ実装には、鉛や錫等の低融点金属あるいは低融点金属合金等の半田バンプを実装面に形成し、半田バンプのセルフアライメント効果を利用して実装する方法がとられていた。しかしながら、この実装方法では半田溶融を利用するため、さらなる高密度実装に伴う多ピン化、狭ピッチ化に対しては、流動性の多寡により各種不具合、例えば隣接する半田バンプ同士が、溶融により繋がってしまう半田ブリッジ等の問題点があった。
【０００４】
また、半田の鉛フリー化に伴ない、半田の溶融には比較的高温を要するようになり、電子部品への熱的ダメージが生じ易いという問題があった。
【０００５】
そこで、近年では半田溶融を用いない別の実装方法として、圧接接合が利用されつつある。圧接接合としては、例えば、加熱しながら圧着する方法や接合時に超音波をかける方法がある。
【０００６】
また、熱硬化性樹脂からなる樹脂接着剤等を用いて、回路基板に電子部品を実装する方法も行われている。例えば下記特許文献１では、金属粒子と熱硬化性樹脂とを含む熱硬化型導電性接着剤を介して素子電極と回路電極とを接合し、回路基板上に電子部品を実装している。
【０００７】
また下記特許文献２では、回路基板上に接着性を有する樹脂フィルムを配置し、樹脂フィルムを介して電子部品の素子電極と、回路基板の回路電極とを接合し、電子部品の表面と回路基板の表面及び樹脂フィルムの表面を覆うように絶縁性樹脂を塗布・硬化させて回路基板上に電子部品を実装している。
【０００８】
下記特許文献３では、示差走査熱量測定における連続昇温走査速度１０Ｋ/ｍｉｎでの発熱ピークが、温度４５３Ｋから５２３Ｋにある特定の組成を持った熱硬化性樹脂組成物を介して素子電極と回路電極とを接合し、回路基板上に電子部品を実装している。
【０００９】
下記特許文献４では、熱硬化性樹脂を介して電子部品表面の素子電極と回路基板上の回路電極とを接合するにあたり、接合−硬化プロセス直後の熱硬化性樹脂組成物の反応率を４０％以下又は７０％以上に制御し、反応率が４０％以下の場合には半田融点以下の温度で後硬化させる工程を含む該熱硬化性樹脂組成物を硬化させることで素子電極と回路電極とを接合し、回路基板上に電子部品を実装している。
【特許文献１】特開２０００‐２５１５３６号公報
【特許文献２】特開２００１−３５８８４号公報
【特許文献３】特開２００３‐１７１５３５号公報
【特許文献４】特開２００３‐２８９０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
熱硬化性樹脂を含む樹脂接着剤を用いた電子部品の実装方法では、高温特性や熱疲労寿命に問題があり、充分な接合部の信頼性が得られないという問題があった。すなわち、樹脂接着剤を用いた電子部品の実装方法は、熱硬化性樹脂を硬化させて電子部品の素子電極と回路基板の回路電極とを接合させるが、熱硬化性樹脂の急激な加熱・硬化により硬化物中の残留応力が増大し、樹脂硬化物又は電子部品の素子電極に微細なマイクロクラックが生じ、電子部品の信頼性が低下する虞があるからである。上記特許文献１〜３の樹脂組成物であっても接合の信頼性が十分なものではなかった。
【００１１】
また、上記特許文献４のように樹脂組成物の硬化反応率を制御することで、マイクロクラックを生じにくくすることができるが、樹脂組成物によって反応率にばらつきが生じやすいことがあり品質が安定しないことがあった。また、樹脂組成物の反応率を適宜管理する必要があるので、製造コスト及び製造時間を要するものでもあった。
【００１２】
したがって、本発明の目的は、電子部品の電極と回路基板上の電極との接合の信頼性が高く、また、隣接電極間の絶縁信頼性を確保しつつ、低コストで電子部品の電極を回路基板に接続できる電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物は、電子部品と回路基板との接合に用いられる電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物において、該樹脂組成物の示差走査熱量測定における連続昇温走査速度１０Ｋ/ｍｉｎでの発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に少なくとも２つ以上存在し、かつ、該樹脂組成物の未硬化時の温度２９８Ｋにおける粘度が０．５〜１００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。
【００１４】
示差走査熱量測定における発熱ピークが２つ以上有する熱硬化性樹脂組成物は、加熱による硬化反応が多段階にわたって進行するので、硬化反応が緩やかに進行する。したがって、急速な熱硬化を防止でき、該樹脂組成物の硬化物に残留する応力を低減できる。
【００１５】
よって、示差走査熱量測定における連続昇温走査速度１０Ｋ/ｍｉｎでの発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に少なくとも２つ以上有する熱硬化性樹脂組成物を、電子部品を回路基板上に実装する際に用いた場合、硬化した該樹脂組成物中にマイクロクラック等のクラックが生じにくいため、電子部品の素子電極と回路基板の回路電極との接合の信頼性が高い。
【００１６】
また、未硬化物の粘度を、温度２９８Ｋにおける粘度０．５〜１００Ｐａ・ｓに制御することで、導電性フィラー粒子を熱硬化性樹脂液に配合する上で、導電性フィラーの沈降速度を遅らせ樹脂液の配合が不均一になることを抑制でき、かつ回路基板上に塗布した際、熱硬化性樹脂液が流出する事を回避できる効果が期待できる。
【００１７】
更には、本発明において、前記樹脂組成物は、平均粒子径１００μｍ以下の導電性フィラーを含有し、電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体に対する該フィラーの体積含有率が５〜９０％であることが好ましい。そして、前記樹脂組成物は、エアロゾル状の無機絶縁性材料を含有し、電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体に対する該無機絶縁性材料の体積含有率が０．１％〜９０％であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、示差走査熱量測定における連続昇温走査速度１０Ｋ/ｍｉｎでの発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に少なくとも２つ以上存在し、未硬化時の粘度が０．５〜１００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物を、電子部品の素子電極と回路基板の回路電極とを接合する際に用いることで、電子部品の素子電極と回路基板の回路電極との接合の信頼性を高め、かつ、隣接電極間の絶縁信頼性を確保することができ、容易な方法で、かつ、低コストで電子部品を回路基板に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の電子部品用熱硬化性樹脂組成物は、示差走査熱量測定における連続昇温走査速度１０Ｋ/ｍｉｎでの発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に少なくとも２つ以上有し、かつ、未硬化時の温度２９８Ｋにおける粘度が０．５〜１００Ｐａ・ｓである。このような樹脂組成物は、熱硬化性樹脂に硬化剤や硬化触媒を適宜配合することで調製することができ、特定の組成に限定されるものではない。
【００２０】
樹脂の熱硬化性を評価する普遍的技術としては示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）があり、このＤＳＣとは熱量の変化を測定する評価方法である。熱硬化樹脂の重合硬化中の化学反応は発熱反応であり、この熱変化はＤＳＣを使用し、化学反応の範囲に関連して測定することができる。そして、例えば「Ｅｐｏｘｙ  Ｒｅｓｉｎ．Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」５月版、マルセル・デッカー、１９８８年、１１３０頁にハダッドが記載しているように、硬化反応中に放出するエネルギー量は、化学反応の程度に比例するという仮説が立てられている。
【００２１】
本発明で使用できる熱硬化性樹脂としては、特に限定はなく、例えばエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂、尿素樹脂、アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等を挙げることができ、これらを単独、ブレンド又は共重合等して用いることができる。
【００２２】
上記熱硬化性樹脂のうち、特にエポキシ樹脂が好ましく、エポキシ樹脂の具体例としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ポリエステル変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂のような他のポリマーとの共重合体等が挙げられる。これらのうちでは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が、比較的低粘度であり、耐熱性と耐湿性に優れる等の点から特に好ましい。
【００２３】
また、エポキシ樹脂を用いた場合、分子構造中にエポキシ基を有する反応性希釈剤を更に添加しても良い。反応性希釈剤としては、例えばｔｅｒｔ‐ブチルフェニルグリシジルエーテル、２‐エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、３‐グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３‐グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、１‐（３−グリシドキシプロピル）１，１，３，３，３‐ペンタメチルジシロキサン、Ｎ‐グリシジル‐Ｎ，Ｎ，‐ビス［３‐（トリメトキシシリル）プロピル］アミン等のモノグリシジル化合物、２‐（３，４‐エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のモノ脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
【００２４】
また、エポキシ樹脂には、前記反応性希釈剤の他に、以下に示すエポキシ系化合物を添加しても良い。このようなエポキシ化合物としては、レゾルシンジグリシジルエーテル、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、２，５‐ジ‐ｔｅｒｔ‐ブチルヒドロキノンジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ブテンジオールジグリシジルエーテル、ブチンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメテロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等のアルキレングリシジルエーテル、１，３‐ジグリシジル‐５，５‐ジアルキルヒダントイン、１‐グリシジル‐３‐（グリシドキシアルキル）‐５，５‐ジアルキルヒダントイン等のグリシジル基含有ヒダントイン化合物、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ダイマー酸ジグリシジルエステル等のグリシジルエステル、テトラグリシジルジアミノジフ工ニルメタン、トリグリシジル‐ｐ‐アミノフェニルメタン、トリグリジル‐ｍ‐アミノフェニルメタン、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、テトラグリシジル‐ｍ‐キシリレンジアミン等のグリシジル基含有アミノ化合物、１，３‐ビス（３‐グリシドキシプロピル）‐１，１，３，３‐テトラメチルジシロキサン、α，β‐ビス（３‐グリシドキシプロピル）ポリジメチルシロキサン等のグリシジル基含有シロキサン、イミダゾール化合物等が挙げられる。
【００２５】
そして、本発明の電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂(エポキシ当量  １６２  大日本インキ化学工業株式会社製)１００質量部に対し、３,５-ジエチル-２，６-トルエンジアミン１０質量部、及び、２‐フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）３重量部を添加混合し均一に分散させることで調整したものなどが挙げられるが、この事例に限定されるものではない。
【００２６】
また、本発明の電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物は、導電性フィラー及び樹脂層の線膨張係数を調整する為に無機絶縁性材料を更に添加しても良い。
【００２７】
導電性フィラーの材質としては、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ａｌ、Ａｕ、Ｚｎ及びその２元合金、もしくは３元合金が挙げられ、なかでもＳｎ-Ｉｎ、Ｓｎ-Ｂｉが好ましい。
【００２８】
導電性フィラーの平均粒子径は、１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０〜８０μｍであり、更に好ましくは２０〜５０μｍである。平均粒子径が１００μｍ以上であると、樹脂組成物の粘度が高くなり、例えばディスペンサなどにより樹脂液を電子部品上に供給する上で液詰まりが生じたりファインピッチに対応した導電パターンを形成できなくなる虞れがある。
【００２９】
導電性フィラーの配合量は、電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における導電性フィラーの体積含有率が５〜９０％となるように配合することが好ましく、より好ましくは１０〜５０％である。電子部品実装用樹脂組成物中における導電性フィラーの体積含有率が９０％以上であると、樹脂液を電子部品上に供給する上で液詰まりが生じる虞れがある。
【００３０】
無機絶縁性材料の材質としては、溶融シリカ粉末、石英ガラス粉末、硝子繊維、タルク、アルミナ粉末、カーボンブラック、カーボンナノチューブ等が挙げられ、エアロゾル状の微粒子として用いることが好ましい。ここでエアロゾル状の微粒子とは平均粒子径１ｎｍ〜１μｍ程度の微粒子を意味する。
【００３１】
エアロゾル状の無機絶縁性材料を配合することで、樹脂硬化物全体の線膨張係数を、電子部品に用いられるシリコンや銅の線膨張係数に近づけることができ、実装部品の膨張・収縮にともなう熱応力を低減できると同時に樹脂液の粘度増粘調整にも効果が得られる。
【００３２】
エアロゾル状の無機絶縁性材料は例えば、Ｈ２とＯ２との混合ガスを燃焼させた１１００〜１４００℃の炎でＳｉＣｌ４ガスを酸化、加水分解させることにより作製される一次粒子の平均粒径が５〜５０ｎｍ程度の非晶質の二酸化ケイ素を主成分とする球状の超微粒子のことで、平均粒径が５〜５０ｎｍの範囲にある一次粒子がそれぞれ凝集し、粒径が数〜1μｍの二次粒子を形成したものなどが挙げられ、適用する上で特にこれらに限定されるものでは無い。
【００３３】
無機絶縁性材料の配合量は、電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における無機絶縁性材料の体積含有率が０．１％以上となるように配合することが好ましく、より好ましくは１〜２０％である。電子部品実装用樹脂組成物中における無機絶縁性材料の体積含有率が０．１％未満であると、粘度増粘調整の効果や樹脂硬化物全体の熱膨張係数調整を行なう上で効果が期待できない虞れがある。
【００３４】
また本発明の電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物中には、平滑性向上のために消泡剤やレベリング剤等を用いてもよい。
【００３５】
消泡剤としては、シリコーン系化合物が挙げられる。また、レべリング剤としては、フッ素オイル、シリコーンオイルが挙げられる。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例を用いて本発明を更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００３７】
（試験例１）
下記式（１）で示されるエポキシ樹脂１００質量部に対し、下記式（２）の化合物５質量部と、２-メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）３重量部とを添加して均一になるまで混合し、熱硬化性樹脂組成物Ａを得た。これを電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物１として用いた。
【００３８】
次に、この電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物１を、清浄な厚さ１ｍｍの石英基板上に流延し、被着体として銅箔／ポリイミド（＝１２／２５μｍ）にＮｉ／Ａｕメッキを施した基板で挟みこんだ。その後、昇温速度２０Ｋ／ｍｉｎにて３９３Ｋに加温し、３９３Ｋで３０分温度を保持した後、更に昇温速度２０Ｋ／ｍｉｎにて４５３Ｋに加温し、温度４５３Ｋで６０分保持して、試験体１を得た。
【００３９】
【化１】
2006257280.tif 000002
【００４０】
（試験例２）
試験例１の熱硬化性樹脂組成物Ａに、導電性フィラーとして平均粒子径５０μｍのＡｇ粒子を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における体積含有率が１０％となるように添加して得られた電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物２を用いた以外は、試験例１と同様にして試験体２を得た。
【００４１】
（試験例３）
試験例１の熱硬化性樹脂組成物Ａに、導電性フィラーとして平均粒子径５０μｍのＡｇ粒子を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における体積含有率が７０％となるように添加して得られた電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物３を用いた以外は、試験例１と同様にして試験体３を得た。
【００４２】
（試験例４）
試験例１の熱硬化性樹脂組成物Ａに、導電性フィラーとして平均粒子径５０μｍのＳｎ−Ｉｎ粒子を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における体積含有率が７０％となるように添加して得られた電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物４を用いた以外は、試験例１と同様にして試験体４を得た。
【００４３】
（試験例５）
試験例１の熱硬化性樹脂組成物Ａに、導電性フィラーとして平均粒子径５０μｍのＳｎ−Ｂｉ粒子を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における体積含有率が７０％となるように添加して得られた電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物５を用いた以外は、試験例１と同様にして試験体５を得た。
【００４４】
（試験例６）
試験例１の熱硬化性樹脂組成物Ａに、導電性フィラーとして平均粒子径５０μｍのＳｎ−Ａｇ-Ｃｕ粒子を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における体積含有率が７０％となるように添加して得られた電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物６を用いた以外は、試験例１と同様にして試験体６を得た。
【００４５】
（試験例７）
試験例１の熱硬化性樹脂組成物Ａに平均粒子径０．１μｍのエアロゾル微粒子（球状溶融シリカ）を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における体積含有率が０．１％となるように添加して得られた電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物７を用いた以外は、試験例１と同様にして試験体７を得た。
【００４６】
（試験例８）
試験例１の熱硬化性樹脂組成物Ａに、導電性フィラーとして平均粒子径５０μｍのＳｎ−Ｉｎ粒子を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における体積含有率が７０％となるように添加し、かつ、平均粒子径０．１μｍのエアロゾル微粒子（球状溶融シリカ）を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における体積含有率が０．１％となるように添加して得られた電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物８を用いた以外は、試験例１と同様にして試験体８を得た。
【００４７】
（試験例９）
試験例１の熱硬化性樹脂組成物Ａに、導電性フィラーとして平均粒子径５０μｍのＡｇ粒子を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における体積含有率が９５％となるように添加して得られた電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物９を用いた以外は、試験例１と同様にして試験体９を得た。
【００４８】
（試験例１０）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂(エポキシ当量  １６２  大日本インキ化学工業株式会社製)を１００質量部に対し、３,５-ジエチル-２，６-トルエンジアミンを１０質量部、さらに、２-フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）を３重量部添加混合し、均一に分散させた熱硬化性樹脂組成物Ｂを電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物１０として用いた以外は、試験例１と同様にして試験体１０を得た。
【００４９】
（試験例１１）
試験例１０の熱硬化性樹脂組成物Ｂに、導電性フィラーとして平均粒子径５０μｍのＳｎ-Ｉｎ共晶球状粒子を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物全体における体積含有率が７０％となるように添加して得られた電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物１１を用いた以外は、試験例１と同様にして試験体１１を得た。
【００５０】
＜評価項目＞
〔樹脂祖組成物の物性〕
（示差走査熱量測定）
示差走査熱量計として「ＤＳＣ−６２００」（セイコーインスツルメンツ製）を用い、室温からの連続昇温走査速度１０Ｋ／ｍｉｎを、試料量５ｍｇ、窒素フロ−５０ｍｌ／ｍｉｎの条件で、電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物の発熱ピークを測定した。
【００５１】
（粘度測定）
Ｅ型粘度計を用い、回転数５ｒｐｍにて、電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物の調製直後の２５℃における電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物の粘度を測定した。
【００５２】
〔試験体の評価〕
（クラック性）
恒温恒湿試験（８５℃８５％ＲＨ）へ試験体を投入し５００時間経過後に断面観察を行い、樹脂組成物中のクラックの有無を調査した。
【００５３】
電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物１〜１１、試験体１〜１１について上記評価を行った。電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物１及び１０の発熱ピークを図１に示す。また、電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物１〜１１の発熱ピーク及び粘度、試験体１〜１１のクラック性試験の結果を表１にまとめて記す。
【００５４】
【表１】
2006257280.tif 000003
【００５５】
上記結果より、熱硬化性樹脂組成物の発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に２つ以上有し、温度２９８Ｋにおける粘度が０．５〜１００Ｐａ・ｓである電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物１〜８を用いた試験体１〜８は、クラック性試験において良好な結果が得られ、接合の信頼性で良好な結果が得られた。
【００５６】
一方、熱硬化性樹脂組成物の温度２９８Ｋにおける粘度が１００Ｐａ・ｓ以上である電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物９を用いた試験体９、発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に１つしか有しない電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物１０、１１を用いた試験体１０、１１はクラック性試験においてクラックが生じやすく、接合の信頼性を充分保持できるものではなかった。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物は、例えば、半導体チップ等の電子部品を回路基板にフリップチップ実装する際に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物の発熱ピークを示す図表である。
【図１】
2006257280.tif 000004