(57)【要約】【課題】  熱成形の際にプラグ型を用いた成形を行わなくても、ドローダウンが問題とならず、肉厚分布が良好な成形品を得る事が可能であり、機械的強度、剛性、耐衝撃性に優れ、且つ静電気障害を十分抑制できる容器が得られる熱可塑性樹脂積層シート及びその成形体を提供する。【解決手段】  ポリスチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、スチレン−共役ジエンブロック共重合体系樹脂（Ｂ）を２〜３０質量部含有してなる樹脂組成物からなる基材層の両面に、導電性樹脂組成物からなる表皮層が形成されていて、総厚に対する表皮層の厚みが３〜３０％である熱可塑性樹脂積層シート。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリスチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、スチレン−共役ジエンブロック共重合体系樹脂（Ｂ）を２〜３０質量部含有してなる樹脂組成物からなる基材層の両面に、導電性樹脂組成物からなる表皮層が形成されていて、総厚に対する表皮層の厚みが３〜３０％である熱可塑性樹脂積層シート。
【請求項２】
スチレン−共役ジエンブロック共重合体系樹脂（Ｂ）中の共役ジエン含有量が１０〜３０質量％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が５万〜２０万であり、スチレン−共役ジエンブロック共重合体系樹脂（Ｂ）のブロック率が７０〜１００質量％である請求項１記載のシート。
【請求項３】
表皮層が、ポリスチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に、カーボンブラック（Ｃ）５〜５０質量部を含有し、ポリスチレン系樹脂（Ａ）とカーボンブラック（Ｃ）の合計量１００質量部に対し、エチレン・アクリル酸エチル共重合体（Ｄ）を１〜３０質量部、及びポリエチレン樹脂（Ｅ）を１〜３０質量部を含有した導電性樹脂組成物からなり、かつその表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωである請求項１又は請求項２に記載のシート。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項の積層シートからなる成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空成形等の熱成形によって、ＩＣやＩＣを用いた電子機器部品等の包装に用いられる容器に成形される熱可塑性樹脂シート及びその成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からＩＣやＩＣを用いた電子機器部品の包装形態として、熱可塑性樹脂からなるシートを、真空成形等の熱成形によって、複数の電子機器部品を整列して収納できるトレーやキャリアテープ等の容器に成形され、その表面が帯電防止処理されたものが用いられている。このような用途に用いられる熱可塑性樹脂シートとして、ポリスチレン系樹脂からなる基材層の表面に、カーボンブラックを含有する導電性のポリスチレン系樹脂組成物を積層した積層シートが知られている（例えば特許文献１、２）。
これらのシートには、（１）真空成形等の手段によって、該シートを成形型の複雑な形状に正確に成形することができること（賦形性）、（２）成形により得られた容器が、ＩＣ等の内容物を十分に保護するだけの剛性や耐衝撃性を有すること、（３）ＩＣ等の内容物を、静電気障害から保護する為に十分な表面導電性を有すること（帯電防止性）が要求される。
【０００３】
近年ＩＣ等の継続的な小型化により、このような容器には極めて高い寸法精度が要求されるようになってきており、そのような要求に応えるために、前記のシートを真空成形する際には、成形温度を上げて成形することが必要となるが、そうするとシートを加熱した際にシートが垂れ下がるいわゆるドローダウンと呼ばれる現象が大きくなり、ブリッジの発生といったような成形不良が起こることがあった。
一方で、低い成形温度で良好な賦形性を得る方法として、成形金型とプラグ型を用いて成形する方法があるが、このような方法では、金型やプラグ型の取り付けに手間がかかるため生産効率が低下する。
【特許文献１】特開平９−７６４２５号公報
【特許文献２】特開２００１−２５３９８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、かかる欠点を解決するものであり、前記のようなプラグ型を用いた成形を行わなくても、ドローダウンが問題とならず、肉厚分布が良好な成形品を得る事が可能であり、機械的強度、剛性、耐衝撃性に優れ、且つ静電気障害を十分抑制できる容器が得られる熱可塑性樹脂積層シート及びその成形体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
即ち本発明の第１の発明は、  ポリスチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、スチレン−共役ジエンブロック共重合体系樹脂（Ｂ）を２〜３０質量部含有してなる樹脂組成物からなる基材層の両面に、導電性樹脂組成物からなる表皮層が形成されていて、総厚に対する表皮層の厚みが３〜３０％である熱可塑性樹脂積層シートである。
第２の発明は、スチレン−共役ジエンブロック共重合体系樹脂（Ｂ）中の共役ジエン含有量が１０〜３０質量％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が５万〜２０万であり、スチレン−共役ジエンブロック共重合体系樹脂（Ｂ）のブロック率が７０〜１００質量％である第１の発明に記載のシートである。
第３の発明は、表皮層が、ポリスチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に、カーボンブラック（Ｃ）５〜５０質量部を含有し、ポリスチレン系樹脂（Ａ）とカーボンブラック（Ｃ）の合計量１００質量部に対し、エチレン・アクリル酸エチル共重合体（Ｄ）を１〜３０質量部、及びポリエチレン樹脂（Ｅ）を１〜３０質量部を含有した導電性樹脂組成物からなり、かつその表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωである第１又は第２の発明に記載のシートである。そして第４の発明は、第１〜３のいずれか１の発明のシートからなる成形体である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の導電性易成形シートは、熱成形する際にプラグ型を用いた成形を行わなくても、ドローダウンが問題とならず、肉厚分布が良好な成形品を得る事が可能であり、熱成形によって得られた成形体は、機械的強度、剛性、耐衝撃性に優れ、且つ静電気障害を十分抑制でき、且つ電子部品等との接触・摩耗が原因となるカーボンブラックの脱離が抑制された容器として用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明で使用するポリスチレン系樹脂（Ａ）とは、スチレン、ｏ―メチルスチレン、ｐ―メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ―ブチルスチレン、１，３―ジメチルスチレン、α―メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１―ジフェニルエチレン等の芳香族ビニル化合物を単量体とする一般にGPPSと呼ばれる樹脂、及び一般に耐衝撃性ポリスチレン樹脂（HIPS）といわれるゴム変成された樹脂も含まれる。これらポリスチレン系樹脂は、単独で用いることもできるし２種以上を併用してもよい。
【０００８】
本発明で使用するスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）は、スチレン及びブタジエン等の共役ジエンをリチウム系等のアニオン触媒を用いて共重合した樹脂であって、その分子構造としてはリニア（直鎖状）型、星（ラジアルテレブロック）型、又はテーパー型等が挙げられる。これらのうち、十分な剛性やシートの熱成形の際の良好な延伸性が得られるという点でテーパー型が好ましい。又、該共重合体中のジエン含有量は、１０〜３０質量％であり、更に好ましくは１５〜２８質量％である。この範囲のもの用いることで、剛性と耐衝撃性のいずれも良好なシートを得ることができる。また、この樹脂の重量平均分子量は、良好なシートを得るという観点から５〜２０万のものが好ましい。又、ブロック率は、７０〜１００質量％以上のものが好ましく、さらに好ましくは７５質量％以上である。ブロック率が７０質量％未満であると十分な剛性と耐衝撃性が得られない恐れがある。
【０００９】
本発明の積層シートの基材層は、ポリスチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記のスチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）を２〜３０質量部含有した樹脂組成物からなる。その含有量が２質量部未満では成形性を改善する上で十分な効果が得られず、３０質量部を超えると剛性が損なわれる。又、この基材層を構成する樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、顔料、各種フィラー、酸化防止剤、滑剤等の添加剤を添加することができる。
【００１０】
本発明の表皮層は、前記基材層の両面に、熱可塑性樹脂にカーボンブラック等の導電性にフィラーを添加した導電性樹脂組成物の層を形成した層であるが、その熱可塑性樹脂として、ポリスチレン系樹脂（Ａ）を主成分としたものを用いると、基材層と良好な接着性が得られるので好ましい。更に、本発明においては、この表皮層としてポリスチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に、カーボンブラック５〜５０質量部を含有し、ポリスチレン系樹脂（Ａ）とカーボンブラック（Ｃ）の合計量１００質量部に対し、エチレン・アクリル酸エチル共重合体（Ｄ）を１〜３０質量部、及びエチレン系樹脂（Ｅ）を１〜３０質量部を含有した導電性樹脂組成物からなることが好ましい。かつその表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることが好ましい。
【００１１】
前記のカーボンブラックの種類としては、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等を用いることができ、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものが好ましい。例えばS.C.F.(Super Conductive Furnace)、E,C,F(Electric Conductive Furnace)、ケッチェンブラック（ライオンーAKZO社製商品名）及びアセチレンブラック等が挙げられる。カーボンブラックの添加量は、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωとすることのできる添加量であり、かつポリスチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、カーボンブラック（Ｃ）を５〜５０質量部含有が好ましい。添加量が５質量部未満では十分な導電性が得られない恐れがあり、また５０質量部を超えると樹脂との均一分散性が不十分となり、シートの押出し成形加工が困難となる恐れがある。また、表面固有抵抗値１０１０Ωを超えると十分な帯電防止効果が得られない場合があり、逆に１０２Ω未満では、導電性が高すぎて電磁誘導や静電誘導などにより起電力が生じ電子部品を破壊する恐れがある。
【００１２】
本発明の表皮層樹脂組成物に用いるエチレン・アクリル酸エチル共重合体（Ｄ）は、メルトフローインデックス（JIS-K-7210に準じて測定）が１８０℃、荷重２．１６Ｋｇの条件で、１ｇ/１０分以上、２０ｇ/１０分以下であっ、て、該樹脂中のアクリル酸エチル共重合体含有率は１０〜３０質量％のものが好ましい。アクリル酸エチル共重合体含有率が１０質量％未満であると、カーボンブラック（Ｂ）の十分な分散が得られない場合が有り、３０質量％を超えると相溶性の低下によって機械的強度が不十分となる恐れがある。
【００１３】
本発明の表皮層樹脂組成物で使用するポリエチレン樹脂（Ｅ）は、低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂のいずれか１つ以上の樹脂である。且つこれらの樹脂のメルトフローインデックス（JIS-K-7210に準じて測定）は、１９０℃、荷重２．１６Ｋｇの条件で、０．１ｇ/１０分以上、２０ｇ/１０分以下であり、この数値範囲内のものを用いることで、表皮層樹脂組成物中でのカーボンブラック（Ｂ）の良好な分散性が得られる。本発明で使用するポリエチレン樹脂（Ｅ）の添加量は、ポリスチレン系樹脂（Ａ）とカーボンブラック（Ｃ）の混合物１００質量部に対し１〜３０質量部が好ましく、更に好ましくは３〜２８質量部である。添加量が１質量部未満ではその効果が不十分となる場合があり、３０質量部を超えると、カーボンブラック等の脱離の抑制効果が不十分となる恐れがある。さらに、本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応じて流動特性を改善するための滑剤、可塑剤、加工助剤、成形品の力学特性を改善するための補助剤のどの各種添加剤及び他の樹脂成分を添加することが可能である。
【００１４】
本発明の導電性樹脂組成物は、十分な成形加工性を維持するために、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωとなるようにカーボンブラック（Ｂ）を充墳することが好ましいが、その場合においても、良好な表皮層を得る為には、メルトフローインデックス（JIS-K-7210に準じて測定）が、２００℃、荷重５Ｋｇの条件で、０．１ｇ/１０分以上であることが必要である。本発明において、樹脂等の各種原材料を混練、ペレット化するにはバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法を用いることが可能である。
【００１５】
本発明の積層シートの基本構成は、前記基材層の両面に表皮層を形成した３層構成であり、積層シートの総厚に対する表皮層の厚みは３〜３０％の範囲で、好ましくは３〜２０％ある。３％未満だと導電性を維持する上で不十分であり、３０％を超えると成形性が不良となる。
【００１６】
本発明の積層シートを製造する方法は特に限定されるものではなく、従来の積層シートの製造方法、例えば共押出による方法、予め製膜した表皮層のシートを基材層シートの押出と同時に熱ラミする方法、別々に押出したシートをラミネートする方法等で製造することが出来る。前記の共押出する方法では、フィードブロック方式やマルチマニホールド方式等、通常用いられる方法で積層シートを得る事ができる。
【実施例】
【００１７】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
（実施例１〜７）
表１に示す原料組成割合にて原料を各々計量し、高速混合により均一に混合した後、Φ４５ｍｍベント式二軸押出機をもちいて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂組成物を、Φ６５ｍｍ押出機(L/D=28)を用い５００幅のＴダイにより、厚さ０．７ｍｍのシート状に成形したものを評価用のサンプルとした。評価結果を表３に示した。各実施例において熱成形が良好な導電性シートが得られた。
【００１８】
【表１】
2006212851.tif 000002
【００１９】
（比較例１〜４）
実施例１と同様にして、使用する原料を、表２に示す原料を各々計量し、高速混合により均一に混合した後、Φ４５ｍｍベント式二軸押出機をもちいて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂組成物を、サンプルΦ６５ｍｍ押出機(L/D=28)を用い５００幅のＴダイにより、厚さ０．７ｍｍのシート状に成形したものを評価用のサンプルとした。評価結果を表４に示した。各比較例においては熱成形が良好な導電性シートは得られなかった。
【００２０】
【表２】
2006212851.tif 000003
【００２１】
（評価方法）
尚、表３及び表４煮染め下各種評価は、以下に示す方法によって行った。
（１）表面固有抵抗
ローレスター表面抵抗計（三菱化学社製）により電極間を１０ｍｍとしサンプル中任意の１０点を測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値とした。
（２）成形不良の有無
各シートを単発成形機（浅野研究所社製）にて、下記のカップ形状４個と角錐台形状２個を有する容器（３６０×２６０ｍｍ）を成形し（ｎ＝１０）、その成形品の不良の発生が１０個中いくつ発生したかで評価した。
カップ形状：フランジ径：４０ｍｍ、底部径：３０、高さ：４５ｍｍ
角錐台形状：フランジ部：４０×８０ｍｍ、底部：３０×７０ｍｍ、高さ：４５ｍｍ
（３）深絞り適正
各シートを単発成形機（浅野研究所社製）にて、内径９５ｍｍ、高さ９５ｍｍの雌型のみを用いて成形し（ｎ＝１０）、１０個の成形品のすべてが、形状が良好で側部や底部での破れ等がないものを「良好」とし、１個でも何らかの異常が認められたものを「不良」とした。
【００２２】
【表３】
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【００２３】
【表４】
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