(57)【要約】【課題】    研磨された被加工物を取り出す際のダメージを軽減する。【解決手段】    上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４と間に板状圧電体を挟み、上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とを互いに反対方向に回転させて、板状圧電体を研磨し圧電プレート２０８とする。研磨が終了すると上下に上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とを離す。上研磨定盤４０２の吸着力は、下研磨定盤４０４の吸着力と圧電プレート２０８の自重と合力より大きい。よって、圧電プレート２０８は下研磨定盤４０４から剥離し、上研磨定盤４０２に吸着されたまま持ち上がる。上下に上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とを離したのち、ノズル４１２から剥離液を吐出させ、上研磨定盤４０２の研磨面４０２Ａとの間に剥離液を供給し、研磨面４０２Ａと圧電プレート２０８との間の吸着力を弱め、圧電プレート２０８を自重で剥離させる。剥離した圧電プレート２０８は、下研磨定盤４０４に落下して破損しないように回収する。【選択図】        図９
2006035373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物に接触し前記被加工物を研磨する研磨面と該被加工物に接触しない非研磨面とが、上研磨定盤の下面と下研磨定盤の上面とに設けられ、前記上研磨定盤と前記下研磨定盤との間に該被加工物を挟み、研磨液を供給し、該被加工物の両面を研磨加工する研磨装置において、
前記上研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物との間の吸着力を弱める剥離手段が設けられ、
単位面積当りの前記非研磨面に対する前記研磨面の面積比を、前記下研磨定盤より前記上研磨定盤の方を大きくし、前記上研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物と間の吸着力を、前記下研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物との間の吸着力と、研磨された前記被加工物の自重と、の合力より大きくしたことを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記下研磨定盤の前記面積比は、研磨加工に影響を与えない範囲での最小面積比とすることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記剥離手段は、前記上研磨定盤の下面に設けられ、液体及び気体のいずれか一方、又は両方を吐出するノズルであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記非研磨面は、格子状に形成された溝であり、
前記溝の幅は、前記上研磨定盤より前記下研磨定盤の方が広いことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記非研磨面は、格子状に形成された溝であり、
前記溝の間隔は、前記上研磨定盤より前記下研磨定盤の方が狭いことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記非研磨面は、格子状に形成された溝であり、
前記溝の幅は、前記上研磨定盤より前記下研磨定盤の方が広く、
前記溝の間隔は、前記上研磨定盤より前記下研磨定盤の方が狭いことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の研磨装置。
【請求項７】
前記ノズルは、前記上研磨定盤の前記溝の溝底に設けられていることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の研磨装置。
【請求項８】
前記被加工物は、電気エネルギーを機械エネルギーに変える圧電体であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の研磨装置。
【請求項９】
被加工物に接触し前記被加工物を研磨する研磨面と該被加工物に接触しない非研磨面とが、上研磨定盤の下面と下研磨定盤の上面とに設けられ、前記上研磨定盤と前記下研磨定盤との間に該被加工物を挟み、研磨液を供給し、該被加工物の両面を研磨加工する研磨方法において、
単位面積当りの前記非研磨面に対する前記研磨面の面積比を、前記下研磨定盤より前記上研磨定盤の方を大きくし、前記上研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物と間の吸着力を、前記下研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物との間の吸着力と、研磨された前記被加工物の自重と、の合力より大きくした、該上研磨定盤と該下研磨定盤との間に前記被加工物を挟む第１工程と、
前記研磨液を供給し、前記被加工物の両面を研磨加工する第２工程と、
前記上研磨定盤と前記下研磨定盤とを上下に離す第３工程と、
前記上研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物との間の吸着力を弱める剥離手段によって、該上研磨定盤に吸着している該被加工物の吸着力を弱めて剥離する第４工程と、
を備えることを特徴とする研磨方法。
【請求項１０】
前記第４工程において、前記剥離手段は前記上研磨定盤の下面に設けられたノズルであり、前記ノズルから液体及び気体のいずれか一方、又は両方を吐出することを特徴とする請求項９に記載の研磨方法。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０に記載の研磨方法によって研磨されたことを特徴とする電気エネルギーを機械エネルギーに変える圧電体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置、研磨方法、及び該研磨方法によって研磨された圧電体に関する。
【背景技術】
【０００２】
上研磨定盤と下研磨定盤との間に被加工物を挟み、研磨液を供給しながら上下の研磨定盤を回転させて被加工物の両面を研磨する研磨装置及び研磨方法が知られている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、上研磨定盤の研磨面の面積を下研磨定盤の研磨面の面積より小さくし、研磨後に上研磨定盤を持ち上げる際に、研磨された被加工物を下研磨定盤に確実に止まらせ、研磨された被加工物の落下を防止したものがある。
【特許文献１】特開平０７−１５６０６１号公報
【特許文献２】特開平０９−０１１１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特開平０９−０１１１１２号公報に記載の方法では、研磨された被加工物を下研磨定盤から取り外す際に被加工物にストレスがかかる。よって、研磨され被加工物を下研磨定盤から取り外す際に破損することがあった。特に、被加工物が脆性材料からなり、また、薄く薄板化した場合は、非常に脆いので破損しやすかった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたもので、研磨された被加工物を取り出す際のダメージを軽減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の研磨装置は、被加工物に接触し前記被加工物を研磨する研磨面と該被加工物に接触しない非研磨面とが、上研磨定盤の下面と下研磨定盤の上面とに設けられ、前記上研磨定盤と前記下研磨定盤との間に該被加工物を挟み、研磨液を供給し、該被加工物の両面を研磨加工する研磨装置において、前記上研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物との間の吸着力を弱める剥離手段が設けられ、単位面積当りの前記非研磨面に対する前記研磨面の面積比を、前記下研磨定盤より前記上研磨定盤の方を大きくし、前記上研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物と間の吸着力を、前記下研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物との間の吸着力と、研磨された前記被加工物の自重と、の合力より大きくしたことを特徴としている。
【０００７】
請求項１に記載の研磨装置は、上研磨定盤と下研磨定盤との間に被加工物を挟み、研磨液を供給し、被加工物の両面を研磨加工する。被加工物は、被加工物と研磨面との間の研磨液の張力によって、研磨面に吸着する。なお、単位面積当りの非研磨面に対する研磨面の面積比を、下研磨定盤より上研磨定盤の方を大きくして、上研磨定盤の研磨面と研磨された被加工物との間の吸着力を、下研磨定盤の研磨面と研磨された被加工物との間の吸着力と、研磨された被加工物の自重と、の合力より大きくしている。よって、研磨加工後、上研磨定盤と下研磨定盤とを離すと、研磨後の被加工物は下研磨定盤から剥離し、上研磨定盤に吸着された状態となる。そして、剥離手段で吸着力を弱める。吸着力が弱まると自重で被加工物が上研磨定盤から剥離するので、剥離した被加工物を回収する。
【０００８】
さて、上研磨定盤に吸着し下研磨定盤から剥離する際のダメージ（応力）は、下研磨定盤が被加工物を吸着する吸着力である。この吸着力は上研磨定盤より下研磨定盤の方が小さいので被加工物の受けるダメージ（応力）は小さい。上研磨定盤から剥離する際は、剥離手段で吸着力を弱め自重によって剥離させるので、被加工物の受ける応力は小さい。
【０００９】
このように、研磨後の被加工物を上研磨定盤と下研磨定盤とから取り出す際に被加工物が受けるダメージ（応力）は小さい。よって、研磨された被加工物の破損等が防止される。
【００１０】
請求項２に記載の研磨装置は、請求項１に記載の構成において、前記下研磨定盤の前記面積比は、研磨加工に影響を与えない範囲での最小面積比とすることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の研磨装置は、下研磨定盤の研磨面の面積比が研磨加工に影響を与えない範囲での最小面積比である。上研磨定盤の研磨面の面積比が小さいほど、上研磨定盤に吸着させ下研磨定盤から剥離する際の被加工物が受けるダメージ（応力）は小さい。したがって、研磨加工に影響を与えない範囲での最小面積比とすることで、被加工物が受けるダメージがより小さくなる。よって、研磨された被加工物を取り出す際の破損等がより防止される。
【００１２】
請求項３に記載の研磨装置は、請求項１又は請求項２に記載の構成において、前記剥離手段は、前記上研磨定盤の下面に設けられ、液体及び気体のいずれか一方、又は両方を吐出するノズルであることを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載の研磨装置は、液体及び気体のいずれか一方、又は両方を吐出するノズルが上研磨定盤の下面に設けられている。被加工物が上研磨定盤に吸着された状態で、ノズルから液体及び気体のいずれか一方、又は両方を吐出すると、研磨面と被加工物との間に液体及び気体のいずれか一方、又は両方が入り吸着力が弱まり、自重で剥離する。
【００１４】
請求項４に記載の研磨装置は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の構成において、前記非研磨面は、格子状に形成された溝であり、前記溝の幅は、前記上研磨定盤より前記下研磨定盤の方が広いことを特徴としている。
【００１５】
請求項５に記載の研磨装置は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の構成において、前記非研磨面は、格子状に形成された溝であり、前記溝の間隔は、前記上研磨定盤より前記下研磨定盤の方が狭いことを特徴としている。
【００１６】
請求項６に記載の研磨装置は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の構成において、前記非研磨面は、格子状に形成された溝であり、前記溝の幅は、前記上研磨定盤より前記下研磨定盤の方が広く、前記溝の間隔は、前記上研磨定盤より前記下研磨定盤の方が狭いことを特徴としている。
【００１７】
請求項４から請求項６に記載の研磨装置は、格子状に溝が形成され、溝の幅及び溝の間隔のいずれか一方、又は両方を調整して、研磨面の面積比を下研磨定盤より上研磨定盤の方を大きくしている。よって、上研磨定盤の吸着力の方が大きい。このため、研磨加工後、上研磨定盤と下研磨定盤と離すと、研磨後の被加工物は下研磨定盤から剥離し、上研磨定盤に吸着される。
【００１８】
更に、溝によって、研磨液が均一に研磨面に供給されるので、被加工物の研磨加工が精度良く行える。
【００１９】
請求項７に記載の研磨装置は、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の構成において、前記ノズルは、前記上研磨定盤の前記溝の溝底に設けられていることを特徴としている。
【００２０】
請求項７に記載の研磨装置は、上研磨定盤の溝の溝底に設けられたノズルから、液体及び気体のいずれか一方、又は両方を吐出することで、研磨面と被加工物との間に液体及び気体のいずれか一方、又は両方が入り吸着力が弱まり、自重で剥離する。
【００２１】
請求項８に記載の研磨装置は、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の構成において、前記被加工物は、電気エネルギーを機械エネルギーに変える圧電体であることを特徴としている。
【００２２】
請求項８に記載の研磨装置は、電気エネルギーを機械エネルギーに変える圧電体を研磨加工する。圧電体は脆性材料のため脆く破損しやすい。よって、上研磨定盤と下研磨定盤とから取り出す際に、研磨された圧電体が受けるダメージが小さい研磨装置は好適である
請求項９に記載の研磨方法は、被加工物に接触し前記被加工物を研磨する研磨面と該被加工物に接触しない非研磨面とが、上研磨定盤の下面と下研磨定盤の上面とに設けられ、前記上研磨定盤と前記下研磨定盤との間に該被加工物を挟み、研磨液を供給し、該被加工物の両面を研磨加工する研磨装置において、単位面積当りの前記非研磨面に対する前記研磨面の面積比を、前記下研磨定盤より前記上研磨定盤の方を大きくし、前記上研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物と間の吸着力を、前記下研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物との間の吸着力と、研磨された前記被加工物の自重と、の合力より大きくした、該上研磨定盤と該下研磨定盤との間に前記被加工物を挟む第１工程と、前記研磨液を供給し、前記被加工物の両面を研磨加工する第２工程と、前記上研磨定盤と前記下研磨定盤とを上下に離す第３工程と、前記上研磨定盤の前記研磨面と研磨された前記被加工物との間の吸着力を弱める剥離手段によって、該上研磨定盤に吸着している該被加工物の吸着力を弱めて剥離する第４工程と、を備えることを特徴としている。
【００２３】
請求項９に記載の研磨方法は、第１工程で、上研磨定盤と下研磨定盤との間に被加工物を挟む。第２工程で研磨液を供給し、被加工物の両面を研磨加工する。第３工程で上研磨定盤と下研磨定盤とを上下に離する。単位面積当りの非研磨面に対する研磨面の面積比は下研磨定盤より上研磨定盤を大きくして、上研磨定盤の研磨面と研磨された被加工物と間の吸着力を、下研磨定盤の研磨面と研磨された被加工物との間の吸着力と、研磨された被加工物の自重と、の合力より大きくしているので、上被加工物は下研磨定盤から剥離し、上研磨定盤に吸着された状態となる。そして、第４工程で剥離手段によって、上研磨定盤に吸着している被加工物の吸着力を弱めて剥離する。
【００２４】
このように、研磨後の被加工物を上研磨定盤と下研磨定盤とから取り出す際に被加工物が受けるダメージ（応力）は小さい。よって、研磨された被加工物の破損等が防止される。
【００２５】
請求項１０に記載の研磨方法は、請求項９に記載の研磨方法において、前記第４工程において、前記剥離手段は前記上研磨定盤の下面に設けられたノズルであり、前記ノズルから液体及び気体のいずれか一方、又は両方を吐出することを特徴としている。
【００２６】
請求項１０に記載の研磨方法は、第４工程で、上研磨定盤の下面に設けられたノズルから液体及び気体のいずれか一方、又は両方を吐出し、研磨面と被加工物との間に液体及び気体のいずれか一方、又は両方を入れて吸着力を弱め、自重で剥離する
請求項１１に記載の圧電素子は、請求項９又は請求項１０に記載の研磨方法によって研磨されたことを特徴としている。
【００２７】
請求項１１に記載の圧電体は、脆性材料のため脆く破損しやすい。したがって、上研磨定盤と下研磨定盤とから取り出す際に、研磨された圧電体が受けるダメージが小さい研磨方法によって研磨されることは好適である。
【発明の効果】
【００２８】
以上説明したように本発明によれば、研磨された被加工物を取り出す際のダメージが軽減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
先ず、圧電素子３６を用いたインクジェット記録ヘッド１１２の構成の概要を説明する。
【００３０】
図１及び図２に示すようにインクジェット記録ヘッド１１２は、マトリックス状に配置されたインク滴を吐出するノズル１０と菱形形状をした圧力室１２と備え、ノズル１０と圧力室１２とはノズル連通路１６で連通されている。
【００３１】
また、図示しないインク供給部から導入されたインクが充填される共通インク流路１４を備えている。そして、共通インク流路１４の開口部２０と圧力室１２とが、インク供給路１８で連通されている。
【００３２】
圧力室１２の上面には振動板３４が接着され、振動板３４の上面には、略長方形の圧電素子３６が接着され、更に圧電素子３６の上面にはボール半田４０を介して配線基板３８が接合されている。
【００３３】
なお、図２（Ａ）に示すように、ノズル１０は圧力室１２の菱形形状の角部に位置し、インク供給路１８はノズル１０の位置と対角線上に反対の角部と連通している。
【００３４】
また、圧電素子３６は駆動部３６Ａと電極パット部３６Ｂとで構成されている。電極パット部３６Ｂは圧力室１２の領域外に延出した部分で、ボール半田４０を介して配線基板３８と接続されている。駆動部３６Ａは圧力室１２に相当する領域の上面に配設された部分で、その大きさは圧力室１２より若干小さく、圧力室１２と略同形状となる。
【００３５】
インクジェット記録ヘッド１１２は、このような構成により、駆動電圧が圧電素子３６の電極パット部３６Ｂに印加されると、圧電素子３６の駆動部３６Ａがたわみ変形して、圧力室１２のインクを加圧し、ノズル１０からインク滴が吐出する。
【００３６】
つぎに、インクジェット記録ヘッド１１２の製造方法の概要を説明する。
【００３７】
図１と図２とに示すように、ノズル１０が形成されるノズルプレート２２と、ノズル連通路１６と共通インク流路１４となる孔が形成されたインクプールプレート２４、２６と、ノズル連通路１６と共通インク流路１４の開口部２０となる孔が形成されたスループレート２８と、インク供給路１８となる孔が形成されたインク供給路プレート３０と、圧力室１２となる孔が形成された圧力室プレート３２とを順番に積層し接合する。
【００３８】
なお、ノズルプレート２２の材質はポリイミドであり、ノズルプレート２２、インクプールプレート２４、２６、スループレート２８、圧力室プレート３２の材質はＳＵＳである。また、圧力室１２等になる各孔は、エッチング加工によって形成されている。
【００３９】
つぎにノズルプレート２２の表面に撥水コート膜（図示せず）を被覆すると共に、エキシマレーザでノズル１０を開ける。
【００４０】
ノズル１０を形成後に圧力室プレート３２に振動板３４を接着し、振動板３４の上面に各圧力室１２に対応した圧電素子３６を接着する
そして、最後に圧電素子３６毎にボール半田４０を形成した配線基板３８を圧電素子３６と接合する。
【００４１】
なお、圧電素子３６の両面には電極層が形成されており圧電素子３６と配線基板３８とは電気的に接続されている。また、配線基板３８と振動板３４とは導電性材にて接続されている。
【００４２】
つぎに、圧電素子３６の製造方法について説明する。
【００４３】
図３（Ａ）に示すように、圧電素子３６の原料となる微細粒子２０２（約３μｍのＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）粒子）を焼結用の円筒炉３００に入れ、加圧しながら焼成する。図３（Ｂ）に示すように、焼結された微細粒焼結体のインゴット２０４を取り出す。図４（Ａ）と図４（Ｂ）とに示すように、インゴット２０４をスライスし、約１００μｍ厚（図４（Ｂ）のｔ１）の微細粒焼結体の板状圧電体２０６とする。そして、図５（Ａ）と図５（Ｂ）とに示すように、板状圧電体２０６を研磨装置４００（図６参照）で研磨して薄板化し、約３５μｍ厚（図５（Ｂ）のｔ２）の微細粒焼結体の圧電プレート２０８とする。なお、研磨装置４００とこの研磨装置４００での板状圧電体２０６の研磨方法についての詳細は後述する。
【００４４】
図示は省略するが、圧電プレート２０８の両面に電極層となる電極膜をスパッタリング等で形成したのち、サンドブラスト加工などによって分割し、圧電素子３６（図２参照）とする。なお、本実施形態の場合は、１枚の圧電プレート２０８から数ヘッド分の圧電素子３６となる。また、圧電プレート２０８の厚み３５．０μｍが圧電素子３６の厚みとなる。この厚みは、圧電素子３６の圧電特性が最適となる厚みである。
【００４５】
つぎに、本発明の実施形態に係る研磨装置４００について説明する。
【００４６】
図６に示すように、研磨装置４００は１対の円盤状の上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とを備えている。上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４との中心には回転軸４０８が貫通している。また、上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とは上下に移動し接離する。
【００４７】
図７に示すように、上研磨定盤４０２の下面と下研磨定盤４０４の上面には、溝４０６が格子状に形成されている。本実施形態では、溝４０６は同心円状の溝４０６Ａと中心から放射上に延びる溝４０６Ｂとで格子状を形成している。なお、この溝４０６の幅は、約１．０ｍｍであり、中心から放射状に延びる溝４０６Ｂの角度は約３０°である。同心円状に延びる溝４０６Ａは、上研磨定盤４０２では約２０．０ｍｍピッチ（図７（Ａ）参照）であり、下研磨定盤４０４では約１０．０ｍｍピッチ（図７（Ｂ）参照）となっている。
【００４８】
そして、この溝４０６以外の部分が板状圧電体２０６を研磨する研磨面４０２Ａ、４０４Ａとなる。そして、上述したように、同心円状の溝４０６Ａのピッチは上研磨定盤４０２の方が大きいので、単位面積当りの溝４０６に対する研磨面４０２Ａ，４０４Ａの面積比（単位面積当りに研磨面４０２Ａ，４０４Ａが占める面積比）は、上研磨定盤４０２の方が大きい。また、下研磨定盤４０４の研磨面４０４Ａの面積比は、研磨加工に影響を与えない範囲で最小となっている。
【００４９】
図６に示すように、厚みが約３５μｍのキャリア４１０が下研磨定盤４０４の上面に配置されている。キャリア４１０には板状圧電体２０６が嵌る孔が形成され、この孔に板状圧電体２０６が入る。なお、キャリア４１０は鋳鉄製である。
【００５０】
図８（Ａ）に示すように、上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とは互いに反対方向に回転する。また、溝４０６の溝底４０６Ｃには、ノズル４１２が設けられ、ノズル４１２にはチューブ４１４が繋がっている。チューブ４１４は剥離液が貯められている剥離液タンク（図示省略）に繋がっている。そして、ポンプ（図示省略）によって、ノズル４１２から剥離液が吐出する。
【００５１】
つぎに、本発明の実施形態に係る研磨装置４００による板状圧電体２０６の研磨方法について説明する。
【００５２】
図１に示すように、上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とを上下に離し、前述したキャリア４１０の孔に板状圧電体２０６を嵌めた後、上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とで挟む。
【００５３】
図８（Ａ）に示すように、図示しない供給口から研磨液を供給しながら、上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とを互いに反対方向に回転させて、板状圧電体２０６を研磨する。
【００５４】
なお、研磨液は、ＷＡ研粒メッシュ４０００（平均３．０μｍ）が約１０ｗｔ％含有した液体であり、供給量は約４．０ｍｌ／分である。また、研磨荷重は板状圧電体２０６、１つ当たり約４００ｇであり、回転速度は上下共に約１．０ｒｐｍである。
【００５５】
そして、図８（Ｂ）に示すように、研磨していきキャリア４１０の厚みになると研磨が終了する。なお、キャリア４１０の厚みは３５μｍであるので、板状圧電体２０６は３５μｍの圧電プレート２０８となる。なお、溝４０６は格子状であり規則的な形状をしているので研磨面４０２Ａ，４０４Ａと板状圧電体２０６との接触が均一となり、また、溝４０６よって均一に研磨液が供給されるので、均一に仕上げられる。また、研磨された研磨クズも溝４０６から排出される。
【００５６】
研磨が終了すると、図９（Ａ）と図９（Ｂ）とに示すように上下に上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とを離す。
【００５７】
さて、圧電プレート２０８と研磨面４０２Ａ，４０４Ａとの間には研磨液が存在している。このため、研磨液の張力で圧電プレート２０８は研磨面４０２Ａ，４０４Ａに吸着している。この吸着力は、図１０に示すように、単位面積当たりの溝４０６に対する研磨面４０２Ａ，４０４Ａの面積比による。つまり、研磨面４０２Ａが占める面積比が大きい上研磨定盤４０２の方が吸着力が大きい。また、上研磨定盤４０２の吸着力は、下研磨定盤４０４の吸着力と圧電プレート２０８の自重と合力より大きくしてある。よって、図９（Ｂ）に示すように、圧電プレート２０８は下研磨定盤４０４から剥離し、上研磨定盤４０２に吸着されたまま持ち上がる。
【００５８】
なお、圧電プレート２０８が下研磨定盤４０４から剥離する際には、下研磨定盤４０４の吸着力（図１０参照）が対抗するので、圧電プレート２０８は応力を受ける。しかし、下研磨定盤４０４の研磨面４０４Ａの面積比は、研磨加工に影響を与えない範囲で最小となっているので吸着力は小さい。したがって、圧電プレート２０８が下研磨定盤４０４から剥離される際の応力、つまり圧電プレート２０８が受けるダメージは小さい。
【００５９】
図９（Ｃ）に示すように、上下に上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とを離したのち、ノズル４１２から剥離液を吐出させ、上研磨定盤４０２の研磨面４０２Ａとの間に剥離液を供給し、研磨面４０２Ａと圧電プレート２０８との間の吸着力を弱め、圧電プレート２０８を自重で剥離させる。剥離した圧電プレート２０８は、下研磨定盤４０４に落下して破損しないように回収する。
【００６０】
なお、図９は判りやすいように、キャリア４１０（図６参照）は描いていない。また、キャリア４１０は鋳鉄製であり、また、大きく厚いので重い。よって、キャリア４１０は上研磨定盤４０２に吸着されて持ち上げられることはなく、下研磨定盤４０４にとどまる。
【００６１】
つぎに、本実施形態の作用を説明する。
【００６２】
今まで説明したように、板状圧電体２０６を研磨して圧電プレート２０８とした後、上研磨定盤４０２と下研磨定盤４０４とから剥離して取り出す際に圧電プレート２０８にかかる応力（ダメージ）が小さい。よって、圧電プレート２０８の破損等が防止される。
【００６３】
また、圧電プレート２０８は脆性材料であり、また、約３５μｍと非常に薄い。よって非常に脆く破損しやすい。したがって、剥離する際に受けるダメージが小さい本実施形態の研磨装置４００で研磨することは好適である。
【００６４】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【００６５】
例えば、上研磨定盤４０２の下面と下研磨定盤４０４の上面とに格子状の溝が形成された、研磨ウエスを設け、この研磨ウエスで板状圧電体２０６を研磨しても良い。
【００６６】
また、例えば、上記実施形態では、図７に示す溝４０６の形状であったが、これに限定されない。例えば、図１１に示すように、溝４０６，６０６のピッチは同じとし、下研磨定盤６０４の溝６０６の幅より上研磨定盤６０２の溝４０６の幅を小さくしても良い。例えば、溝４０６，６０６ピッチは上下共２０ｍｍピッチで形成され、上研磨定盤６０２の溝４０６の幅を１．０ｍｍ、下研磨定盤６０４の溝６０６の幅を３．０ｍｍとしても良い。あるいは、図示しないが、溝のピッチ、溝の幅の両方で研磨面の面積比を調整しても良い。また、溝以外で研磨面の面積比を調整しても良い。
【００６７】
また、面積比も研磨する被加工物の大きさ、厚さ、重さなどに応じて調整すれば良い。要は、研磨面の面積比を、下研磨定盤より上研磨定盤の方を大きくし、且つ、上研磨定盤の研磨面と研磨された被加工物との間の吸着力が、下研磨定盤の研磨面と研磨された被加工物との間の吸着力と、研磨された被加工物の自重と、の合力より大きくすれば良い。
【００６８】
また、例えば、上記実施形態では、ノズル４１２からは剥離液を吐出したが、研磨液を吐出しても良い。この場合、研磨液を供給する供給口（図示省略）をノズル４１２が兼ねる構成としても良い。また、ノズル４１２からは液体でなく気体を吐出しても良い。あるいは、液体と気体の両方、例えば、蒸気を吐出しても良い。
【００６９】
また、例えば、上記実施形態では、焼結後にスライスした板状圧電体２０６を研磨して圧電プレート２０８としたが、これに限定されない。その他の板状圧電体の製造方法であっても良い。
【００７０】
また、例えば、上記実施形態では、圧電プレート２０８を分割して形成される圧電素子３６は、インクジェット記録ヘッド１１２に使用した例で説明しているが、これに限定されない。圧電素子は、電気機械変換素子としてセンサやアクチュエータなどとして、その他のものにも適用可能である。また、圧電素子の厚み、つまり、研磨後の圧電プレート２０８の厚みは、対象に応じて最適な厚みとすれば良い。
【００７１】
また、本発明は板状圧電体２０６以外の研磨にも適用可能である。例えば、半導体ウェハであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】（Ａ）は、圧電素子を使用したインクジェット記録ヘッドの内部を示す部分断面斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＸ部分の拡大図である。
【図２】（Ａ）は、圧電素子を使用したインクジェット記録ヘッドの内部を平面視した図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡＡ断面の断面図である。
【図３】圧電素子の製造方法を模式的に示し、（Ａ）は焼結する図であり、（Ｂ）は焼結後のインゴットの図であり、（Ｃ）はインゴットの内部の図である。
【図４】圧電素子の製造方法を模式的に示し、（Ａ）はインゴットをスライスして形成した板状圧電体の図であり、（Ｂ）は板状圧電体の断面図である。
【図５】圧電素子の製造方法を模式的に示し、（Ａ）は板状圧電体を研磨して薄板化した圧電プレートの図であり、（Ｂ）は圧電プレートの断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る研磨装置を模式的に示す斜視図である。
【図７】（Ａ）は上研磨定盤の溝を示し、（Ｂ）は下研磨定盤の溝を示す図である。
【図８】（Ａ）は板状圧電体を研磨している様子を示し、（Ｂ）は板状圧電体が研磨され圧電プレートになった状態を示す図である。
【図９】圧電プレートを研磨装置から取り出す様子を（Ａ）から（Ｃ）へと順番に示す図である。
【図１０】上研磨定盤の溝幅と上研磨定盤の溝幅と研磨面の面積比の関係と、面積比と圧電プレートとの間の吸着力の関係を模式的に示す図である。
【図１１】その他の実施の形態に係る上研磨定盤の溝幅と上研磨定盤の溝幅と研磨面の面積比の関係と、面積比と圧電プレートとの間の吸着力の関係を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００７３】
２０６      板状圧電体（被加工物）
２０８      圧電プレート（研磨後の被加工物）
４００      研磨装置
４０２      上研磨定盤
４０２Ａ    研磨面
４０４      下研磨定盤
４０４Ａ    研磨面
４０６      溝
４０６Ｃ    溝底
４１２      ノズル
６０６      溝
【図１】
2006035373.tif 000003
【図２】
2006035373.tif 000004
【図３】
2006035373.tif 000005
【図４】
2006035373.tif 000006
【図５】
2006035373.tif 000007
【図６】
2006035373.tif 000008
【図７】
2006035373.tif 000009
【図８】
2006035373.tif 000010
【図９】
2006035373.tif 000011
【図１０】
2006035373.tif 000012
【図１１】
2006035373.tif 000013