(57)【要約】【課題】凹部の矩形性が高く、かつ破損しにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供する。【解決手段】プレス成形により、基材に、底部および該底部の周縁部から立ち上がる側面部からなる凹部と、該凹部に対応して前記基材の裏面から突出する突出部とが形成されているエンボスキャリアテープであって、前記基材の厚さＴおよび前記凹部の深さＫ０が下記式（１）を満たすことを特徴とするエンボスキャリアテープ。０＜Ｋ０／Ｔ≦０．９０  …（１）【選択図】図２
2006273426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレス成形により、基材に、底部および該底部の周縁部から立ち上がる側面部からなる凹部と、該凹部に対応して前記基材の裏面から突出する突出部とが形成されているエンボスキャリアテープであって、
前記基材の厚さＴおよび前記凹部の深さＫ０が下記式（１）を満たすことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
０＜Ｋ０／Ｔ≦０．９０  …（１）
【請求項２】
前記側面部が、当該エンボスキャリアテープの表面から０〜０．１３ｍｍの曲率半径で曲げられ、かつ当該エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対して０〜２°の傾斜角を有する請求項１記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項３】
凹部形成用金型Ａを挿入可能な孔を有する金型Ｂ上に基材を配置し、該基材の一部を凹部形成用金型Ａでプレスして前記金型Ｂの孔内に延伸することにより、底部および該底部の周縁部から立ち上がる側面部からなる凹部と、該凹部に対応して前記基材の裏面から突出する突出部とを形成するプレス成形工程を有し、
前記凹部の深さＫ０および前記基材の厚さＴが下記式（１）を満たすことを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。
０＜Ｋ０／Ｔ≦０．９０  …（１）
【請求項４】
前記凹部形成用金型Ａの幅Ｌ１および前記金型Ｂの孔の幅Ｌ２が下記式（２）を満たす請求項３記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
０．７５≦Ｌ１／Ｌ２≦１．００  …（２）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搬送等に用いられるエンボスキャリアテープおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等を実装機に搬送する際には、電子部品等の部品を収容するための部品収納部となる凹部が形成されたキャリアテープが用いられている。
キャリアテープとしては、基材の一部を打抜き加工により取り除いた後、基材裏面にボトムテープを装着して凹部を形成したパンチドキャリアテープ、基材の一部を凹形に加工して凹部を形成したエンボスキャリアテープ、基材の一部を圧縮加工することによって凹部を形成したプレスキャリアテープ等が一般的である。
【０００３】
近年、電子部品の微細化が進み、例えば縦、横の寸法が、１．０×０．５ｍｍ（１００５チップ）、０．６×０．３ｍｍ（０６０３チップ）、０．４×０．２ｍｍ（０４０２チップ）等の電子部品のような微細部品を収納するのに適した凹部を有するキャリアテープが用いられるようになってきた。
従来、かかる微細部品に用いられるキャリアテープは、基材として紙基材を用いたものが一般的であり、かかる紙基材を用いたキャリアテープとしては、パンチドキャリアテープまたはプレスキャリアテープが一般的であった。しかし、これらのキャリアテープは、凹部を形成する際に、プレスパンチによるせん断または圧縮加工が施されるため、ケバ、バリ等の異物が必ず発生するという問題がある。このような異物は実装精度や実装率の低下を招いてしまう。さらに、紙基材を用いた場合、吸湿による寸法変化、紙基材同士または紙基材と実装機ガイド部との摩擦による紙粉の発生、剥離帯電による実装ミス等が生じやすい。
そのため、現在、紙基材を用いたキャリアテープに代えて、導電性プラスチック等のプラスチック基材を用いたキャリアテープに対する市場要求が高まっている。
基材としてプラスチック基材を用いる場合、キャリアテープとしては、コストおよび寸法精度に優れることから、エンボスキャリアテープが最良であるとされている。たとえばパンチドキャリアテープは材料コストが高く、また、プレスキャリアテープは、プラスチック基材が紙基材に比べて圧縮成形性が低く、所定の形状を得にくいことからあまり使用されない。
【０００４】
エンボスキャリアテープの製造は、現在、ロータリータイプの凸部が設けられた金型を用いた真空成形による方法が一般的であり、たとえば回転する金型の凸部にプラスチック基材を接触させた後、金型の内側から真空引きすることにより、該プラスチック基材を凸部に密着させて凹部を形成している。
このようなエンボスキャリアテープは、通常、テーピングや実装の容易性、成形の容易性等を考慮して、図６に示すように、凹部３１が、開口部側が広がるようなテーパ形状とされている。たとえば特許文献１には、エンボスキャリアテープの凹部の側面部３１ａの傾斜角を、テープ表面の垂直方向Ｖに対して３°〜１０°に形成することが記載されている。また、特許文献２には、真空成形時に、回転する金型凸部を凹部から抜くためには、凹部の側面部３１ａに、プラスチック基材の表面の垂直方向Ｖに対する十分に大きな傾斜角度（５°程度）が必要であることが記載されている。さらに加えて、基材表面から凹部の側面部３１ａにかけての部分３１ｂの曲がりが０．３０ｍｍ程度の曲率半径となるように形成することも行われている。
【特許文献１】特開２００２−２４０８５１号公報
【特許文献２】特開平７−８８９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のようなテーパ形状の凹部は、寸法精度が悪く、微細部品を収納した際、凹部の内面と微細部品との間の隙間が大きく、微細部品の収納率が良くないという問題がある。たとえば、微細部品を所定の配置で収納することが困難であったり、部品収納部内で微細部品が動きやすいため、当初は所定の配置で収納されても、振動や衝撃等により配置がずれることがある。このような収納率の低さは、テーピング機の高速化および実装工程における高実装密度化、狭隣接実装化の妨げとなり、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率を低下させる原因となる。
【０００６】
矩形性の高い凹部を形成するために、クリアランスを小さくしてプレス成形を行うことが考えられる。すなわち、プレス成形による凹部の形成は、たとえば基材を、成形パンチと、該成形パンチが挿入される孔を有するダイプレートとの間に配置し、次いで成形パンチをダイプレートの孔のなかに挿入して基材を延伸させることによって行うことができる。このとき、成形パンチの側面と孔の側面との間の隙間、すなわちクリアランスが小さいほど、矩形性の高い凹部が形成できる。
しかし、クリアランスが小さくなるほど、基材の一部が局所的に延伸され、その部分が薄肉化して強度が低下し、破損しやすくなるという問題がある。そのため、プレス成形によりエンボスキャリアテープを製造しようとした場合、ある程度のクリアランスを確保する必要があり、結果、図６に示すように、凹部３１の側面部３１ａの傾斜角度や、基材表面から側面部３１ａにかけての部分３１ｂの曲がりが大きくなってしまい、矩形性の高い凹部を形成することは困難である。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、凹部の矩形性が高く、かつ破損しにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、鋭意検討の結果、基材の厚さと凹部の深さとの比を所定範囲内とすることにより上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明のエンボスキャリアテープは、プレス成形により、基材に、底部および該底部の周縁部から立ち上がる側面部からなる凹部と、該凹部に対応して前記基材の裏面から突出する突出部とが形成されているエンボスキャリアテープであって、前記基材の厚さＴおよび前記凹部の深さＫ０が下記式（１）を満たすことを特徴とする。
０＜Ｋ０／Ｔ≦０．９０  …（１）
本発明のエンボスキャリアテープにおいては、前記側面部が、当該エンボスキャリアテープの表面から０〜０．１３ｍｍの曲率半径で曲げられ、かつ当該エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対して０〜２°の傾斜角を有することが好ましい。
【０００９】
また、本発明のエンボスキャリアテープの製造方法は、凹部形成用金型Ａを挿入可能な孔を有する金型Ｂ上に基材を配置し、該基材の一部を凹部形成用金型Ａでプレスして前記金型Ｂの孔内に延伸することにより、底部および該底部の周縁部から立ち上がる側面部からなる凹部と、該凹部に対応して前記基材の裏面から突出する突出部とを形成するプレス成形工程を有し、前記凹部の深さＫ０および前記基材の厚さＴが下記式（１）を満たすことを特徴とする。
０＜Ｋ０／Ｔ≦０．９０  …（１）
本発明のエンボスキャリアテープの製造方法においては、前記凹部形成用金型Ａの幅Ｌ１および前記金型Ｂの孔の幅Ｌ２が下記式（２）を満たすことが好ましい。
０．７５≦Ｌ１／Ｌ２≦１．００  …（２）
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、凹部の矩形性が高く、かつ破損しにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法が提供される。
また、本発明のエンボスキャリアテープおよびその製造方法によれば、形成される凹部の矩形性が高いことから、凹部の寸法精度、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率等の向上が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜エンボスキャリアテープ＞
図１〜２に本発明のエンボスキャリアテープの一実施形態を示す。
図１は本実施形態のエンボスキャリアテープ１０の上面図であり、図２は、該エンボスキャリアテープ１０を、図１中のＸ−Ｘ’の位置で、長さ方向に沿って切断した際の概略断面図である。
本実施形態のエンボスキャリアテープ１０は、基材をプレス成形してなるものであって、プレス成形により加工されていない部分（以下、非加工部という。）１１と、略直方体状の部品を収納するための凹部１２，１２・・・と、該凹部１２に対応して、非加工部１１の裏面（凹部１２が開口している側とは反対側の面）１１ｂによって形成される平面から突出する突出部１３，１３・・・とが形成されている。
凹部１２は、底部１２ａおよび該底部１２ａの周縁部から立ち上がる側面部１２ｂから構成されている。
また、キャリアテープの側縁にはスプロケットホール（送り穴）１４，１４・・・が形成されている。
【００１２】
エンボスキャリアテープ１０においては、基材の厚さ（非加工部１１の厚さ）Ｔおよび凹部１２の深さＫ０が下記式（１）を満たす必要がある。
０＜Ｋ０／Ｔ≦０．９０  …（１）
式（１）は、凹部１２の深さＫ０と、基材の厚さＴ、すなわち非加工部１１の厚さとの関係を表すものであり、式（１）は、凹部１２の深さＫ０が、基材の厚さＴの９０％以下であることを意味する。かかる構成においては、凹部１２の底部１２ａが、非加工部１１の、凹部１２が開口している側の表面（表表面）１１ａによって形成される平面と、裏表面１１ｂによって形成される平面と間に位置している。そのため、プレス成形により凹部１２を高矩形性となるよう形成した場合に、凹部１２の周辺等においてもエンボスキャリアテープ１０の厚さが充分に保持され、エンボスキャリアテープの破損が防止できる。
これに対し、Ｋ０／Ｔが０．９０超であると、凹部１２の周辺、たとえば非加工部１１の表面１１ａから凹部１２の側面部１２ｂにかけての曲げられた部分（以下、曲がり部という。）１５や側面部１２ｂ、側面部１２ｂと底部１２ａとの境界部分１６等において、エンボスキャリアテープ１０の厚さが薄くなり、破損を生じやすくなる。
Ｋ０／Ｔの値は、０．３０以上０．９０以下が好ましく、０．５０以上０．８０以下がより好ましい。
【００１３】
凹部１２の深さＫ０は、収納しようとする部品の厚さ以上となるよう適宜設定される。
【００１４】
基材の厚さＴは、上記式（１）を満たすものであれば特に限定されず、形成しようとする凹部１３の深さＫ０に応じて適宜設定すればよい。
基材の材質としては、特に限定されず、紙基材、プラスチック基材等が挙げられる。プラスチック基材としては、熱可塑性樹脂製の基材、熱硬化性樹脂製の基材等が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリウレタン、ナイロン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂およびこれら２種以上を混合したポリマーアロイ等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。
中でも、これらの樹脂やこれらの樹脂を含むポリマーアロイに、非イオン系界面活性剤、陽イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤等の帯電防止剤、導電性カーボン、カーボンやステンレス等の導電性繊維、酸化スズや酸化チタン等の導電性金属酸化物、アニリン、ピロール、チオフェン等の有機導電性物質等の導電剤を添加して帯電防止や導電性を付与したものを用いた基材や、プラスチック基材の表面に帯電防止剤や導電性物質を塗布することで、帯電防止層や導電層を設けたもの等の導電性プラスチック基材が好ましい。
プラスチック基材は、同じ材料や異なる材料を２層以上積層したものであってもよい。
【００１５】
さらに、本発明においては、凹部１２の幅Ａ０と突出部１３の幅Ｓ０とが下記式（２’）を満たすことが好ましい。
０．７５≦Ａ０／Ｓ０≦１．００  …（２’）
式（２’）を満たすエンボスキャリアテープ１０は、破損しにくく、同時に、凹部１２の矩形性が非常に高い。そのため、凹部１２内に部品を所定の配置で収納でき、しかも収納した部品が動きにくく、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率等が向上する。特に、Ａ０／Ｓ０の値が１．００に近いほど、凹部１２の側面部１２ｂの当該エンボスキャリアテープ１０の表面１０ａの垂直方向Ｖに対する傾斜角が０°に近くなり、凹部１２の矩形性が向上するため好ましく、なかでも、傾斜角が０〜２°の範囲内であると、部品を所定の配置で収納しやすくなり、しかも収納した部品が動きにくくなるため、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率等が向上する。
Ａ０およびＳ０の値は、それぞれ、後述する本発明の製造方法において示すＬ１およびＬ２の値に対応しており、Ｌ１／Ｌ２の値を調節することによりＡ０／Ｓ０の値を調節できる。
【００１６】
本発明においては、凹部１２の側面部１２ｂが、エンボスキャリアテープ１０の表面から曲げられている曲率半径、すなわち曲がり部１５における曲率半径が、０〜０．１３ｍｍであることが好ましい。これにより、部品を所定の配置で収納しやすくなり、しかも収納した部品が動きにくくなるため、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率等が向上する。
曲率半径は、たとえば後述するように、凹部の形成に使用する凹部形成用金型Ａ（凹部形成用成形パンチ１）の先端の押圧面の曲率半径を調節したり、該押圧面にコーティングを施す等により調節できる。
【００１７】
本発明においては、特に、凹部１２の側面部１２ｂが、エンボスキャリアテープ１０の表面から０〜０．１３ｍｍの曲率半径で曲げられ、かつ当該エンボスキャリアテープ１０の表面１０ａの垂直方向Ｖに対して０〜２°の傾斜角を有していることが好ましい。
【００１８】
本発明のエンボスキャリアテープにおいて、凹部に収納される部品としては、例えば、セラミックコンデンサ、抵抗、ＩＣチップなどの電子部品が挙げられる。
本発明のエンボスキャリアテープは、特に、部品サイズが１００５サイズ（長辺寸法；１．０ｍｍ、短辺寸法；０．５ｍｍ、厚さ寸法；０．５ｍｍ）以下の微細部品用として好適である。これは、部品のサイズが小さくなるほど、凹部１２の矩形性および曲がり部１５の曲率半径が、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率等に与える影響が大きくなるためである。ここで、１００５サイズ以下のサイズとは、１００５サイズの他に、例えば、０４０２サイズ（長辺寸法；０．４ｍｍ、短辺寸法；０．２ｍｍ、厚さ寸法；０．２ｍｍ）、０６０３サイズ（長辺寸法；０．６ｍｍ、短辺寸法；０．３ｍｍ、厚さ寸法；０．３ｍｍ）などが挙げられる。
【００１９】
本発明のエンボスキャリアテープは、下記本発明のエンボスキャリアテープの製造方法により製造できる。
【００２０】
＜エンボスキャリアテープの製造方法＞
本発明のエンボスキャリアテープの製造方法は、凹部形成用金型Ａを挿入可能な孔を有する金型Ｂ上に基材を配置し、該基材の一部を凹部形成用金型Ａでプレスして前記金型Ｂの孔内に延伸することにより、底部および該底部の周縁部から立ち上がる側面部からなる凹部と、該凹部に対応して前記基材の裏面から突出する突出部とを形成するプレス成形工程を有し、前記凹部の深さＫ０および前記基材の厚さＴが下記式（１）を満たすことを特徴とする。
０＜Ｋ０／Ｔ≦０．９０  …（１）
式（１）についての説明は上述したとおりである。
【００２１】
図３〜５に、本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の好ましい一実施形態を説明するための概略図を示す。
本実施形態は、凹部形成用成形パンチ１（凹部形成用金型Ａ）と、該凹部形成用成形パンチ１を挿入可能な孔２ａを有するダイプレート２（金型Ｂ）と、ストリッパープレート３と、ノックアウトパンチ４とを用いて行うことができる。
まず、図３に示すように、厚さＴの基材５を、ダイプレート２とストリッパープレート３との間に配置し、狭持する。
次いで、凹部形成用成形パンチ１を、ダイプレート２方向に下降させる。これにより、図４に示すように、基材５の一部がダイプレート２の孔２ａ内へと延伸され、基材５のストリッパープレート３側に開口する深さＫ０の凹部１２と、基材５のダイプレート２側に突出する突出部１３とが形成される。
次いで、図５に示すように、凹部形成用成形パンチ１を後退させた後、ストリッパープレート３を上昇させるとともに、ノックアウトパンチ４をストリッパープレート３方向に上昇させて突出部１３をダイプレート２の上面まで押し上げる。
次いで、このようにして凹部１２および突出部１３が形成された基材５を一定量フィードして同様の操作を順次繰り返すことにより、長さ方向に沿って複数の凹部１２および突出部１３が形成されたエンボスキャリアテープを得る。
【００２２】
このとき、凹部１２の形成は、基材の厚さＴおよび凹部１２の深さＫ０が、上述した式（１）を満たすように行う必要がある。
【００２３】
本発明においては、凹部形成用成形パンチ１の幅Ｌ１およびダイプレート２の孔２ａの幅Ｌ２が下記式（２）を満たすことが好ましい。
０．７５≦Ｌ１／Ｌ２≦１．００  …（２）
式（２）は、凹部形成用成形パンチ１の幅Ｌ１と、ダイプレート２の孔２ａの幅Ｌ２との関係を表すものであり、凹部形成用成形パンチ１の外側面とダイプレート２の孔２ａの内側面との間の隙間、すなわちクリアランスが、Ｌ２の１２．５％以下であることを意味する。
Ｌ１／Ｌ２が上記範囲内であることにより、上述した式（２’）を満たすエンボスキャリアテープが得られる。
また、Ｌ１とＬ２との差が小さいほど、凹部１２側面部の傾斜角を小さくできる。そのため、０≦Ｌ２−Ｌ１≦１２０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００２４】
凹部形成用成形パンチ１の幅Ｌ１は、形成しようとする凹部１２の幅Ａ０に応じて設定される。
ダイプレート２の孔２ａの幅Ｌ２は、形成しようとする突出部１３の幅Ｓ０に応じて設定される。
ストリッパープレート３において、凹部形成用成形パンチ１が配置される孔３ａの幅Ｌ３は、Ｌ１≦Ｌ３≦Ｌ１＋５μｍの範囲内であることが好ましい。これにより、成形パンチ１の位置精度が向上し、エンボスキャリアテープの寸法バラツキを抑えることができる。
【００２５】
プレス成形の際には、加熱をしてもよいし、しなくてもよい。基材５が熱可塑性樹脂を含む場合には、その熱可塑性樹脂の２次転移点以上の温度で加熱することが好ましい。
本発明においては、特に、加熱をしない冷間成形が、凹部１２を、より高い寸法精度で形成できるため好ましい。
【００２６】
凹部形成用成形パンチ１の先端の押圧面は曲面であってもよい。その場合、押圧面の曲率半径は、部品の寸法Ｗ×０．１５ｍｍ以下であることが好ましく、Ｗ×０．０５ｍｍ〜Ｗ×０．１５ｍｍであることがより好ましい。凹部形成用成形パンチ１の先端がこのような形状になっていれば、成形の際、凹部形成用成形パンチ１が、基材中を、基材の表面を引きずり込むことなくダイプレート方向に移動する。そのため、曲がり部の曲率半径を０〜０．１３ｍｍにすることができる。
また、凹部形成用成形パンチ１の先端は、ダイヤモンドライクコーティング（ＤＬＣ）、チタンコーティング、フッ素コーティング等のコーティング処理が施されていることが好ましい。凹部形成用成形パンチ１の先端にコーティング処理を施し、摩擦係数を小さくすることにより、上記と同様、曲がり部の曲率半径を０〜０．１３ｍｍにすることができる。
【実施例】
【００２７】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
図１，２に示す形状の、０４０２サイズのセラミックコンデンサ（短辺寸法Ｗ＝０．２０ｍｍ、厚さ寸法Ｎ＝０．２０ｍｍ）用のエンボスキャリアテープを以下のようにして製造した。
まず、厚さＴ＝０．３０ｍｍの基材シート（カーボンコーティングＡ−ＰＥＴシート）をプレス成形機に移送した。このプレス成形機は、図３〜５に示したのと同様、成形パンチと、ストリッパープレートと、角穴が形成されたダイプレートとを備えたものであり、成形パンチの先端は曲率半径０．０２ｍｍの曲面であり、成形パンチの短辺寸法Ｌ１＝０．２５ｍｍ、ダイプレートの角穴の短辺寸法Ｌ２＝０．２７ｍｍ、クリアランス（角穴に成形パンチを挿入した際の成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間）［（Ｌ２−Ｌ１）／２］＝１０μｍのものである。
次いで、基材シートを成形パンチとダイプレートとの間に配置し、成形パンチをダイプレート方向に移動させて、凹部と突出部とを形成した。
次いで、成形パンチを後退させた後、ストリッパープレートを上昇させるとともに、角穴内のノックアウトパンチをダイプレート方向に上昇させることによって突出部をダイプレートの上面まで押し上げ、基材シートを一定量移送した後、２００ショット／分の成形サイクルで同様のプレス成形を行ってエンボスキャリアテープを得た。
形成された凹部の深さＫ０＝０．２４ｍｍ、短辺寸法Ａ０＝０．２３ｍｍ、突出部の短辺寸法Ｓ０＝０．２７ｍｍであり（Ｋ０／Ｔ＝０．８０、Ａ０／Ｓ０＝０．８５）、凹部の側面の傾斜角は１．６°、曲がり部の曲率半径は０．１３ｍｍであった。また、凹部同士の間隔は１ｍｍとした。
【００２８】
得られたエンボスキャリアテープを以下のようにして評価した。
（１）テーピングエラー率
テーピング機（角チップ用高速タイプ、テーピング速度１０００チップ／分）を用い、エンボスキャリアテープの凹部に０４０２サイズのセラミックコンデンサを収納した。その際のテーピングエラー率を下記の式から求めた。その結果、テーピングエラー率は２５０ｐｐｍであった。
（テーピングエラー率）＝［（部品収納部に収納されなかったセラミックコンデンサ数）／（全セラミックコンデンサ数）］×１００００００（ｐｐｍ）
（２）実装エラー率
実装機（高速モジュラータイプ、装着精度：±０．０５ｍｍ／チップ）を用い、装着タクト０．１５秒／チップで、エンボスキャリアテープの凹部に収納したセラミックコンデンサ０４０２を実装した。その際の実装エラー率を下記の式から求めた。その結果、実装エラー率は８００ｐｐｍであった。
ここで、実装されなかったセラミックコンデンサは、凹部に所定の配置で収納されていなかったものである。したがって、実装エラー率は、エンボスキャリアテープの部品収納部に、所定の配置で収納されていなかったセラミックコンデンサ数を表す。
（実装エラー率）＝［（実装されなかったセラミックコンデンサ数）／（全セラミックコンデンサ数）］×１００００００（ｐｐｍ）
【００２９】
比較例１
実施例１において、ダイプレートの角穴の短辺寸法Ｌ２＝０．３７ｍｍとし、クリアランス［（Ｌ２−Ｌ１）／２］＝６０μｍとした以外は実施例１と同様にして、０４０２サイズのセラミックコンデンサ（短辺寸法Ｗ＝０．２０ｍｍ、厚さ寸法Ｎ＝０．２０ｍｍ）用のエンボスキャリアテープを製造した。
その結果、形成された凹部の深さＫ０＝０．２４ｍｍ、短辺寸法Ａ０＝０．２３ｍｍ、突出部の短辺寸法Ｓ０＝０．３７ｍｍであり（Ｋ０／Ｔ＝０．８０、Ａ０／Ｓ０＝０．６２）、凹部の側面の傾斜角は１５°、曲がり部の曲率半径は０．６０ｍｍであった。
また、得られたエンボスキャリアテープを実施例１と同様に評価した結果、テーピングエラー率は３０００ｐｐｍ、実装エラー率は４００００ｐｐｍであった。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のエンボスキャリアテープの一実施形態を示す上面図である。
【図２】図１に示す実施形態の位置Ｘ−Ｘ’における断面図である。
【図３】本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例における一工程を示す断面図である。
【図４】本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例における一工程を示す断面図である。
【図５】本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例における一工程を示す断面図である。
【図６】従来のエンボスキャリアテープの凹部を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１…凹部形成用成形パンチ（凹部形成用金型Ａ）、２…ダイプレート（金型Ｂ）、２ａ…孔、３…ストリッパープレート、４…ノックアウトパンチ、５…基材、１０…エンボスキャリアテープ、１１…非加工部、１２…凹部、１３…突出部、１４…スプロケットホール
【図１】
2006273426.tif 000003
【図２】
2006273426.tif 000004
【図３】
2006273426.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006273426.tif 000007
【図６】
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