(57)【要約】【課題】  マイクロカプセルの材料としての無駄をなくし、さらにはマイクロカプセルをはぎ取ることに起因する表示特性の低下を防止するとともに、生産性の低下をも防止した、表示装置の製造方法とこれによって得られる表示装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】  画素電極２を有してなる第１の基板３と、共通電極４を有してなる第２の基板５と、第１、第２の基板間に挟着されてなるマイクロカプセル６とを備えた表示装置の製造方法である。第１の基板３における、画素電極２によって形成される表示エリア９に、マイクロカプセル６を含有してなるマイクロカプセル材料１１を選択的に配する。次にマイクロカプセル材料１１を乾燥する。その後、第１の基板３と第２の基板５とを接合する。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素電極を有してなる第１の基板と、共通電極を有してなる第２の基板と、これら第１、第２の基板間に挟着されてなるマイクロカプセルと、を備え、前記マイクロカプセルに、電気的刺激に対応して光学特性が変化する表示材料が封入されてなる、表示装置の製造方法において、
前記第１の基板あるいは第２の基板における、前記画素電極によって形成される表示エリア、または該表示エリアに対応するエリアに、前記マイクロカプセルを含有してなるマイクロカプセル材料を選択的に配する工程と、
前記マイクロカプセル材料を乾燥する工程と、
前記の乾燥工程後に前記第１の基板と第２の基板とを接合する工程と、を備えたことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記表示材料が、液相分散媒と電気泳動粒子とを含む電気泳動分散液であることを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
マイクロカプセル材料を、画素電極を形成してなる第１の基板の前記表示エリアに選択的に配することを特徴とする請求項１又は２記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
マイクロカプセル材料を配するに際して、ディスペンサを用いて前記マイクロカプセル材料を選択的に配することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記表示エリアが長方形である場合に、前記ディスペンサとして、そのノズルの開口形状が略長方形であり、かつ、該ノズルの開口の長辺の長さが前記表示エリアの長方形の長辺あるいは短辺の長さに略等しいものを用い、該ディスペンサのノズルの開口の長辺を、前記表示エリアまたは該表示エリアに対応するエリアの、長方形における前記ノズルの開口の長辺の長さに略等しい辺に合わせ、その状態で前記マイクロカプセル材料を吐出しつつ該ノズルの開口を移動させることにより、マイクロカプセル材料を配することを特徴とする請求項４記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
マイクロカプセル材料を選択的に配する工程では、マイクロカプセル材料を、画素電極を形成してなる第１の基板の前記表示エリアに選択的に配するようにし、
その後、前記第１の基板と第２の基板とを接合する工程では、乾燥後のマイクロカプセル材料を覆って透明導電材料を配すことで共通電極を形成し、さらに、該共通電極を覆って第２の基板の透明基板材料を貼着することにより、第１の基板と第２の基板とを接合することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の基板および第２の基板がフレキシブル基板からなっていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の製造方法によって得られた表示装置を、備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロカプセルを備えた表示装置の製造方法と、この製造方法によって得られた表示装置を備えてなる電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液相分散媒と電気泳動粒子とを含む電気泳動分散液を有し、電界を印可することにより、該電気泳動粒子の分布状態が変化して該電気泳動分散液の光学特性が変化することを利用した、電気泳動表示装置が知られている。このような電気泳動表示装置は、バックライトが必要無いことから低コスト化や薄型化が可能となり、さらに、視野角が広くコントラストが高いことに加え、表示のメモリ性を有するために、次世代の表示デバイスとして注目を集めている。
【０００３】
また、このような電気泳動表示装置においては、電気泳動分散液をマイクロカプセルに封入する手法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。電気泳動分散液をマイクロカプセルに封入することにより、表示装置の製造工程において分散液の流出を防止することができるとともに、電気泳動粒子の沈降や凝集を減少させることができるという利点がある。
【０００４】
ところで、このようなマイクロカプセルを備えた電気泳動表示装置を製造する場合、一般には、共通電極を形成した基板の全面にマイクロカプセルを塗着し、その後、このマイクロカプセルを塗着した面に、画素電極を形成した基板を貼着し、ラミネートしている（例えば、特許文献２、３、非特許文献１参照）。
また、インクジェット法を用い、インクジェットノズルからマイクロカプセルを一個ずつ画素電極上に撃ち出す方法も知られている（例えば、特許文献４参照）。
【特許文献１】特開平１−８６１１６号公報
【特許文献２】特開２００２−３１８３９６号公報（特に、段落［０００３］）
【特許文献３】特表２００２−５３２７５６号公報（特に、図７ｂ）
【特許文献４】特開２０００−３５７６９号公報
【非特許文献１】ＳＩＤ９８ＤＩＧＥＳＴ  ｐｐ．１０１４−１０１７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述したように共通電極を形成した基板の全面にマイクロカプセルを塗着する方法では、以下に述べる課題がある。
（１）基板の全面にマイクロカプセルを塗着することから、実際の表示に寄与する表示エリア以外にもマイクロカプセルを塗着することとなり、一部の材料が無駄になる。
（２）各基板を貼着して表示装置を作製する場合、通常は一方の基板に、他方の基板の電極に電圧を印加するための導電部を形成しておき、基板どうしを貼着する際に、この導電部に他方の基板の電極を導通させるようにする。したがって、前述した例でも、通常は画素電極を形成した基板に予め導電部を形成しておき、画素電極を形成した基板と共通電極を形成した基板とを貼着する際に、導電部に共通電極を導通させるようにする。しかし、共通電極を形成した基板にはその全面にマイクロカプセルが塗着されていることから、前記導電部に導通させる箇所については、貼着前にマイクロカプセルを除去しておかなくてはならない。ところが、マイクロカプセルを除去するためには、例えば機械的にはぎ取ったり、あるいは溶剤等を用いて化学的にはぎ取るといった手法が採られるが、いずれの方法を用いても、下地となる共通電極にダメージを与えてしまい、結果として得られる表示装置の表示特性を低下させてしまう。
さらに、一旦塗着したマイクロカプセルを除去することにより、材料の無駄が生じてしまう。
（３）基板間を貼着した後、通常は電極やマイクロカプセルを湿気等から保護するため、基板の縁部間をシールするが、このシール部分にもマイクロカプセルが塗着されていると基板間のシール性が低くなる。そこで、基板の縁部にあるマイクロカプセルについても、これらを貼着前に除去しておく必要がある。しかし、このようにマイクロカプセルを除去することから、前記の（２）と同様の課題が生じてしまう。
【０００６】
また、前述した、インクジェットノズルからマイクロカプセルを一個ずつ画素電極上に撃ち出す方法にあっては、多数のマイクロカプセルを撃ち出し塗着する必要上、塗工時間が長くなって生産性が低下するといった課題がある。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、マイクロカプセルの材料としての無駄をなくし、さらにはマイクロカプセルをはぎ取ることに起因する表示特性の低下を防止するとともに、生産性の低下をも防止した、表示装置の製造方法とこれによって得られる表示装置を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため本発明の表示装置の製造方法は、画素電極を有してなる第１の基板と、共通電極を有してなる第２の基板と、これら第１、第２の基板間に挟着されてなるマイクロカプセルと、を備え、前記マイクロカプセルに、電気的刺激に対応して光学特性が変化する表示材料が封入されてなる、表示装置の製造方法において、
前記第１の基板あるいは第２の基板における、前記画素電極によって形成される表示エリア、または該表示エリアに対応するエリアに、前記マイクロカプセルを含有してなるマイクロカプセル材料を選択的に配する工程と、
前記マイクロカプセル材料を乾燥する工程と、
前記の乾燥工程後に前記第１の基板と第２の基板とを接合する工程と、を備えたことを特徴としている。
【０００９】
この表示装置の製造方法によれば、マイクロカプセルを含有してなるマイクロカプセル材料を、表示エリア、または該表示エリアに対応するエリアに選択的に配するようにしたので、必要な箇所にのみ選択的に配することで材料の無駄をなくすことができ、しかも、一旦塗着したマイクロカプセルをはぎ取る工程も不要になり、この工程に起因する表示特性の低下を防止することができるとともに、はぎ取ることによる材料の無駄もなくすことができる。
【００１０】
また、前記表示装置の製造方法においては、前記表示材料が、液相分散媒と電気泳動粒子とを含む電気泳動分散液であってもよい。
このようにすれば、表示装置が電気泳動表示となり、バックライトを必要とせず、視野角が広くコントラストも高く、さらに表示のメモリ性を有する等の利点を有するものとなる。
【００１１】
また、前記表示装置の製造方法においては、マイクロカプセル材料を、画素電極を形成してなる第１の基板の前記表示エリアに選択的に配するのが好ましい。
このようにすれば、マイクロカプセル材料を直接表示エリアに配するので、マイクロカプセルの塗着に際しての位置合わせ等が容易になり、また、その塗着精度もより良好になる。
【００１２】
また、前記表示装置の製造方法においては、マイクロカプセル材料を配するに際して、ディスペンサを用いて前記マイクロカプセル材料を選択的に配するのが好ましい。
このようにすれば、マイクロカプセル材料の選択的な配置が容易になり、しかも、マイクロカプセル材料の粘度やマイクロカプセルの径にほとんど影響されることなく、材料の吐出を容易に行うことが可能になる。
【００１３】
なお、このようにディスペンサを用いるにあたっては、特に前記表示エリアが長方形である場合に、前記ディスペンサとして、そのノズルの開口形状が略長方形であり、かつ、該ノズルの開口の長辺の長さが前記表示エリアの長方形の長辺あるいは短辺の長さに略等しいものを用い、該ディスペンサのノズルの開口の長辺を、前記表示エリアまたは該表示エリアに対応するエリアの、長方形における前記ノズルの開口の長辺の長さに略等しい辺に合わせ、その状態で前記マイクロカプセル材料を吐出しつつ該ノズルの開口を移動させることにより、マイクロカプセル材料を配するのが好ましい。
このようにすれば、デスペンサを位置決めした後、一方向にのみ移動させることでマイクロカプセル材料の選択的な配置を行うことができ、したがって塗着工程が容易になるとともに、この塗着工程の時間の短縮化が図られる。
【００１４】
また、前記表示装置の製造方法においては、マイクロカプセル材料を選択的に配する工程では、マイクロカプセル材料を、画素電極を形成してなる第１の基板の前記表示エリアに選択的に配するようにし、
その後、前記第１の基板と第２の基板とを接合する工程では、乾燥後のマイクロカプセル材料を覆って透明導電材料を配すことで共通電極を形成し、さらに、該共通電極を覆って第２の基板の透明基板材料を貼着することにより、第１の基板と第２の基板とを接合するようにしてもよい。
このようにすれば、乾燥後のマイクロカプセル材料を覆って透明導電材料を配すことにより共通電極を形成するので、マイクロカプセルの配列により形成された凹凸の凹部を透明導電材料によって埋めることができる。したがって、第２の基板側を表示面とした場合に、この第２の基板側においてマイクロカプセル間に隙間が形成されることにより、表示性能が低下するのを防止することができる。
【００１５】
また、前記表示装置の製造方法においては、前記第１の基板および第２の基板がフレキシブル基板からなっているのが好ましい。
このようにすれば、得られた表示装置は例えば電子ペーパーなどとして使用できるなど、その用途が拡大する。
【００１６】
本発明の電子機器は、前記の製造方法によって得られた表示装置を備えたことを特徴としている。
この電子機器によれば、前述したように材料の無駄がなく製造され、しかも表示特性の低下が防止された表示装置を備えているので、表示の信頼性が損なわれることなく、コストの低減化がなされたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を詳しく説明する。
まず、本発明の表示装置の製造方法に先立ち、この製造方法によって得られる表示装置の一例について説明する。
図１は、本発明に係る表示装置の一例を示す図であり、図１中符号１は表示装置である。この表示装置１は、複数の画素電極２を有してなる第１の基板３と、共通電極（対向電極）４を有してなる第２の基板５とを備え、これら第１の基板３と第２の基板５との間に、表示材料を封入したマイクロカプセル６を挟着したものである。なお、このような表示装置１にあっては、その表示面（観測面）をいずれか一方、あるいは両方にすることが可能であるが、その場合に、表示面となる基板および電極については、光透過性が高いことが必要があり、特に透明であるのが好ましい。
【００１８】
第１の基板３は、基板３ａ上に、複数の画素電極２、これら画素電極２に接続する配線（図示せず）、後述する第２の基板５の共通電極４に導電材料７ａを介して導通する導電部７、該導電部７に接続する配線（図示せず）、前記各配線に接続する端子部８等を形成してなる矩形のものである。また、第２の基板５は、基板５ａ上に共通電極４を形成した矩形のもので、必要に応じて共通電極４の一方の面側にカラーフィルタを形成したものである。
【００１９】
このような第１の基板３、第２の基板５における基板３ａ、５ａとしては、特に表示装置１がＩＣカードや電子ペーパーなど、フレキシブル性（可撓性）が求められる場合には、矩形状でフィルム状あるいはシート状の樹脂基板が用いられる。また、前述したように各基板が表示面（観測面）となる場合には、前述したように透明なもの（光透過性が高いもの）が用いられる。このような樹脂基板の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）が好適に用いられる。また、表示面とならない場合には、透明である（光透過性が高い）必要はなく、したがって、前記の材料以外にも、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、アクリルあるいはポリアクリレート類等を用いることもできる。
また、一般のパネルのように表示装置にフレキシブル性（可撓性）が求められない場合には、ガラスや硬質の樹脂、さらには、シリコン等の半導体基板を用いることもできる。
【００２０】
画素電極２や共通電極４についても、前述したようにこれが形成された基板が表示面（観測面）となる場合には、透明なもの（光透過性が高いもの）が用いられる。具体的には、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の導電性酸化物類や、ポリアニリン等の電子導電性高分子類、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネイト樹脂等のマトリックス樹脂中にＮａＣｌ、ＬｉＣｌＯ４、ＫＣｌ等のイオン性物質を分散させたイオン導電性高分子類などが挙げられ、これらのうちの一種あるいは二種以上が選択され用いられる。また、これが形成される基板が表示面とならない場合には、透明である（光透過性が高い）必要はなく、したがってアルミニウム（Ａｌ）等の一般的な導電材料が使用可能である。
【００２１】
また、特に画素電極２は、後述する表示エリアにおける主要部を構成するものである。すなわち、本発明において表示エリアは、画素電極２と、該画素電極２による表示の背景をなす箇所、具体的には、主に画素電極２間と、必要に応じてその周辺部とによって構成される。ここで、画素電極２の周辺部を表示エリアとするのは、この周辺部をマージンとして確保しておき、後述するようにマイクロカプセル材料を塗着した際、少々の位置ずれが生じてもこれを許容できるようにするためである。
例えば、画素電極２がマトリクス状に形成配置されている場合、表示の背景部はこれら画素電極間とその周辺部とからなる（周辺部は除くこともできる）。また、特に画素電極２がセグメント電極となっているときには、主に表示をなす画素電極（セグメント電極）間と、背景をなす電極上、さらには必要に応じてその周辺部が、表示の背景部となる。
【００２２】
図２は、第１の基板３の内面側を示す平面図である。この第１の基板３において、画素電極２は、いわゆるセブン・セグメントと呼ばれる七つのセグメント電極２ａと、これらセグメント電極２ａによる表示の背景をなす、背景電極２ｂ、２ｃとからなっている。セグメント電極２ａは、０から９までの数字を表示し得るように８の字状に配置されたもので、本例では３桁の数字を表示可能とするよう、３組形成されている。そして、このように形成配置されたセグメント電極２ａに対し、背景電極２ｂは、セグメント電極２ａの外側に形成配置されており、背景電極２ｃは、四つのセグメント電極２ａに囲まれた位置に形成配置されている。なお、背景電極２ｂと背景電極２ｃとは、図示しないものの、例えばセグメント電極２ａ、２ａ間にて互いに接続し、これによって常に同電位になるように形成されている。
【００２３】
そして、このようなセグメント電極２ａ上、背景電極２ｂ、２ｃ上と、これら電極間とを合わせた領域、さらに、必要に応じて背景電極２ｂの周辺部を合わせた領域が、長方形状の表示エリア９となっている。
【００２４】
そして、本発明に係る表示装置１では、図１に示したように第１の基板３と第２の基板５との間において、前記の表示エリア９上にのみ、表示材料を封入したマイクロカプセル６が、バインダ１０に固定された状態で選択的に配設されている。
マイクロカプセル６に封入された表示材料は、電気的刺激に対応して光学特性が変化するもので、具体的には、前述した電気泳動粒子や、液晶を主とするものである。
【００２５】
電気泳動粒子を主とする材料としては、電気泳動粒子と、これを分散させる液相分散媒とからなる、電気泳動分散液が用いられる。
前記液相分散媒としては、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール、メチルセルソルブ等のアルコール系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル等の各種エステル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ぺンタン、ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素、シクロへキサン、メチルシクロへキサン等の脂環式炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキシルベンゼン、ヘブチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ウンデシルベンゼン、ドデシルベンゼン、トリデシルベンゼン、テトラデシルベンゼン等の長鎖アルキル基を有するベンゼン類等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン化炭化水素、カルボン酸塩又はその他の種々の油類等の単独、またはこれらの混合物に界面活性剤等を配合したものを用いることができる。
【００２６】
また、電気泳動粒子は、液相分散媒中で電位差による電気泳動により移動する性質を有する有機あるいは無機の粒子（高分子あるいはコロイド）である。
この電気泳動粒子としては、例えば、アニリンブラック、カーボンブラック、チタンブラック等の黒色顔料、二酸化チタン、亜鉛華、三酸化アンチモン等の白色顔料、モノアゾ、ジイスアゾン、ポリアゾ等のアゾ系顔料、イソインドリノン、黄鉛、黄色酸化鉄、カドミウムイエロー、チタンイエロー、アンチモン等の黄色顔料、モノアゾ、ジスアゾ、ポリアゾ等のアゾ系顔料、キナクリドンレッド、クロムバーミリオン等の赤色顔料、フタロシアニンブルー、インダスレンブルー、アントラキノン系染料、紺青、群青、コバルトブルー等の青色顔料、フタロシアニングリーン等の緑色顔料等の１種又は２種以上を用いることができる。
【００２７】
さらに、これらの顔料には、必要に応じ、電解質、界面活性剤、金属石鹸、樹脂、ゴム、油、ワニス、コンパウンド等の粒子からなる荷電制御剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の分散剤、潤滑剤、安定化剤等を添加することができる。
マイクロカプセル６の壁膜を形成する材料としては、アラビアゴム・ゼラチンの複合膜、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、尿素樹脂などの化合物が使用できる。
【００２８】
また、マイクロカプセル６を固定するためのバインダ１０としては、マイクロカプセル６の壁膜と親和性が良好で、基材と密着性に優れ、かつ絶縁性を有するものが使用可能である。例えば、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル酸メチル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニルアクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル−メタクリル酸共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、エチレン−ビニルアルコール−塩化ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、セルロース系樹脂等の熱可塑性樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホン、ポリアミドイミド、ポリアミノビスマレイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアリレート、グラフト化ポリフィニレンエーテル、ポリエーテルエテルケトン、ポリエーテルイミド等の高分子、ポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化エチレンプロピレン、四フッ化エチレン−パーフロロアルコキシエチレン共重合体、エチレン−四フッ化エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリ三フッ化塩化エチレン、フッ素ゴム等のフッ素系樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴム等の珪素樹脂、その他として、メタクリル酸−スチレン共重合体、ポリブチレン、メタクリル酸メチル‐ブタジエン−スチレン共重合体等を用いることができる。
【００２９】
なお、本例の表示装置１においては、前記マイクロカプセル６に電気泳動粒子が二種類封入されており、一方が負に、他方が正に帯電している。これら二種類の電気泳動粒子としては、例えば白色顔料である二酸化チタンと、黒色顔料であるカーボンブラックが用いられる。そして、このような白、黒の二種類の電気泳動粒子を用いることにより、例えば、数字等の表示をなす場合、黒の電気泳動粒子によって数字等を表示することができる。
また、電気泳動粒子を一種類のみ用い、これを共通電極４側、あるいは画素電極２側に泳動させることで、表示をなすようにしてもよい。
【００３０】
次に、このような構成からなる表示装置１の製造方法を基に、本発明の製造方法を説明する。
（第１の実施形態）
まず、画素電極２を有する第１の基板３がガラス基板である例について説明する。第１基板３がガラス基板である場合、この第１の基板３にマイクロカプセルを塗着するのでは、ガラス基板一枚毎にマイクロカプセルを回分式で塗工処理しなくてはならず、生産工程上不利になる。そこで、通常は第１の基板３がフレキシブル基板でない場合にも、第２の基板５についてはシート状あるいはフィルム状等のフレキシブル基板を用い、このフレキシブル基板側にマイクロカプセルを塗工処理する。
【００３１】
このようにフレキシブル基板側にマイクロカプセルを塗工処理することにより、例えばドラムに巻回したシート状あるいはフィルム状のフレキシブル基板材料を、リール・トゥ・リールによる巻き出し、巻き取り方式で流していき、その間で塗工処理、乾燥処理を順次連続的に行うことで、生産性を上げることができる。もちろん、これらの処理が終了した後、ガラス基板に貼着する前に、処理後のフレキシブル基板材料をカットして単板化する。
【００３２】
このように第１の実施形態では、まず、図３（ａ）に示すように第１の基板３として、ガラス基板３ａに画素電極２を形成し、さらに導電部７、端子部８を形成したものを用意する。ここで、画素電極２は図２に示したようにセグメント電極２ａと、背景電極２ｂ、２ｃとからなるものであり、これによって第１の基板３は、図３（ａ）に示したように表示エリア９を形成している。
【００３３】
また、これとは別に、図３（ｂ）に示すように第２の基板５を用意する。ただし、この第２の基板５については、前述したようにシート状あるいはフィルム状のもので、カットにより単板化される前の状態とする。すなわち、ここで用意する第２の基板５は、基板材料としてのフレキシブル基板５ａの内面側の全面に、透明導電材料からなる共通電極４を形成したものである。
【００３４】
そして、特にこの第１の実施形態では、第２の基板５側に、図３（ｃ）に示すように前記のマイクロカプセル６を含有してなるマイクロカプセル材料１１を選択的に配する。ここで、マイクロカプセル材料１１は、マイクロカプセル６と前記バインダ１０とを適宜な配合比で混合したものである。また、このようなマイクロカプセル材料１１については、第２の基板５の共通電極４上の全面でなく、予め決められた所定箇所にのみ、選択的に配する。
【００３５】
すなわち、マイクロカプセル材料１１については、特に前記の表示エリア９に対応するエリア９ａにのみ選択的に配する。表示エリア９に対応するとは、後述するように第１の基板３と第２の基板５とを、互いに電極が内側になるようにして対向させ、貼着した際、第１の基板３の前記表示エリア９に重なるエリア９ａをいう。このように、第２の基板５において、前記表示エリア９に対応するエリア９ａ、すなわち前記表示エリア９に重なるエリアに選択的にマイクロカプセル材料１１を配することで、最終的に得られる表示装置１にあっては、図１に示したように前記の表示エリア９上にのみ、マイクロカプセル６がバインダ１０に固定された状態で選択的に配設されたものとなる。
【００３６】
また、表示エリア９に対応するエリア９ａへのマイクロカプセル材料１１の選択的な配置については、特に限定されることなく、例えばスクリーン印刷等の各種の印刷法や、ディスペンサを用いる方法が採用可能である。ただし、前述したように表示エリア９が長方形であり、したがってこれに対応するエリア９ａも長方形である場合には、ディスペンサを用いる方法が特に好適とされる。
【００３７】
図４（ａ）、（ｂ）は、ディスペンサを用いて表示エリア９に対応するエリア９ａに、マイクロカプセル材料１１を選択的に配する方法を説明するための図である。図４（ａ）に示すように、長方形のエリア９ａにマイクロカプセル材料１１を選択的に配する場合、用いるディスペンサとしては、そのノズル１２の開口１２ａの形状が長方形であり、かつ、該ノズル１２の開口１２ａの長辺の長さが、前記エリア９ａの短辺または長辺（本例では短辺）の長さに略等しいものを用いるのが好ましい。
【００３８】
そして、前記ノズル１２の開口１２ａの長辺を前記エリア９ａの短辺に合わせ、その状態で、図４（ｂ）に示すように前記マイクロカプセル材料１１を吐出しつつ該ノズル１２の開口１２ａを移動させることにより、エリア９ａにマイクロカプセル材料１１を選択的に配する。
このようにして塗工処理を行うことにより、デスペンサのノズル１２を位置決めした後、これを一方向にのみ移動させることでマイクロカプセル材料１１の選択的な配置を行うことができ、したがって塗着工程を容易に行うことができ、かつ、この塗着工程の時間の短縮化を図ることができる。また、ディスペンサを用いることで、マイクロカプセル材料１１の粘度やマイクロカプセルの径にほとんど影響されることなく、材料の吐出を容易に行うことができる。
【００３９】
そして、このように表示エリア９に対応するエリア９ａに選択的にマイクロカプセル材料１１を配したら、このマイクロカプセル材料１１を乾燥する。乾燥方法としては、特に限定されることなく、ヒータ等による加熱乾燥や、温風・熱風の吹き付け乾燥、さらには減圧乾燥など、従来公知の種々の乾燥方法が採用可能である。このようにして乾燥すると、バインダ１０が固化することにより、マイクロカプセル６は共通電極４のエリア９ａ上に固定される。このとき、マイクロカプセル６は、エリア９ａ上にて互いに密集（密着）した状態のままで単一の層構造となり、また、乾燥の過程で、第２の基板５の共通電極４上に隙間無く密着した状態となる。
【００４０】
その後、このようにしてマイクロカプセル６を塗着した第２の基板５を、前記第１の基板３に対向させ、特に前記マイクロカプセル６を配したエリア９ａが第１の基板３の表示エリア９に重なるようにするとともに、前記導電部７が予め設けておいた導電材料７ａを介して共通電極４に導通するように、接合する。そして、この状態でラミネートすることにより、図１に示した表示装置１を得る。
なお、前述したように第２の基板５が、シート状あるいはフィルム状のものでカットにより単板化される前の状態である場合には、前記の塗工処理、乾燥処理については順次連続的に行うものとする。そして、これらの処理が終了した後、第１の基板３（ガラス基板）に貼着する前に、カットして単板化し、用いる。
【００４１】
このような表示装置１の製造方法にあっては、マイクロカプセルを含有してなるマイクロカプセル材料１１を、表示エリア９に対応するエリア９ａに選択的に配するようにしたので、必要な箇所にのみ選択的に配することで材料の無駄をなくすことができる。また、従来の、一旦塗着したマイクロカプセル６をはぎ取る工程が不要になり、したがって、この工程に起因する表示特性の低下を防止することができるとともに、はぎ取ることによる材料の無駄もなくすことができる。
さらに、ディスペンサを用いてマイクロカプセル材料１１を選択的に配しているので、マイクロカプセル材料１１の粘度やマイクロカプセル６の径にほとんど影響されることなく、その吐出を容易に行うことができる。したがって、インクジェット法を用いた従来法のように生産性が低下してしまうのを、防止することができる。
【００４２】
（第２の実施形態）
次に、前記構成からなる表示装置１の製造方法の、第２の実施形態を説明する。
この実施形態が前記第１の実施形態と主に異なるところは、画素電極２を有する第１の基板３がガラス基板でなく、フレキシブル基板であり、したがって表示装置１そのものもフレキシブル性（可撓性）を有している点である。
【００４３】
このように第１の基板３がフレキシブル基板である場合には、この第１の基板３を形成する基板３ａとしてシート状あるいはフィルム状等のフレキシブル基板を用いることで、このフレキシブル基板側にマイクロカプセルを塗工処理することができる。この第１の基板３側にマイクロカプセルを塗工処理することにより、前述したように塗工処理、乾燥処理を連続的に行うことで生産性を上げることができ、しかも、この第１の基板３上に形成された表示エリア９に直接塗工処理することができるからである。
【００４４】
すなわち、この第２の実施形態では、まず、図５（ａ）に示すように第１の基板３として、ガラス基板３ａに画素電極２を形成し、さらに導電部７、端子部８を形成したものを用意する。ここで、画素電極２は図２に示したようにセグメント電極２ａと、背景電極２ｂ、２ｃとからなるものであり、これによって第１の基板３は、図３（ａ）に示したように表示エリア９を形成している。ただし、この第１の基板３については、前述したようにシート状あるいはフィルム状のもので、カットにより単板化される前の状態とする。
【００４５】
そして、特にこの第２の実施形態では、第１の基板３側に、図５（ｂ）に示すように前記のマイクロカプセル６を含有してなるマイクロカプセル材料１１を選択的に配する。すなわち、マイクロカプセル材料１１を、前記表示エリア９上にのみ選択的に配する。この、表示エリア９へのマイクロカプセル材料１１の選択的な配置については、特に限定されることなく、第１の実施形態と同様にスクリーン印刷等の各種の印刷法や、ディスペンサを用いる方法が採用可能である。そして、特に表示エリア９が長方形である場合には、図４（ａ）、（ｂ）に示した、ディスペンサを用いる方法が好適に用いられる。本実施形態では、図４（ａ）、（ｂ）に示したディスペンサを用いる方法により、マイクロカプセル材料１１を選択的に配している。
【００４６】
このようにして表示エリア９上に選択的にマイクロカプセル材料１１を配したら、第１の実施形態と同様にしてマイクロカプセル材料１１を乾燥する。このように乾燥することにより、マイクロカプセル６は表示エリア９上に固定される。このとき、マイクロカプセル６は、表示エリア９上にて互いに密集（密着）した状態のままで単一の層構造となり、また、乾燥の過程で、表示エリア９上に隙間無く密着した状態となる。
【００４７】
次いで、マイクロカプセル６を固定した第１の基板３と、第２の基板５とを接合するが、本実施形態では、第２の基板５として基板５ａに予め共通電極４を形成しておくことなく、これらを別々に第１の基板３上に接合していくことで、結果的に第２の基板５を第１の基板３に接合する。
【００４８】
すなわち、本実施形態では、図５（ｃ）に示すように、前記表示エリア９上のマイクロカプセル６を覆い、かつ導電部７を覆った状態に透明導電材料を配し、共通電極４を形成する。ここで、透明導電材料としては、前述したようにＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の導電性酸化物類や、ポリアニリン等の電子導電性高分子類、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネイト樹脂等のマトリックス樹脂中にＮａＣｌ、ＬｉＣｌＯ４、ＫＣｌ等のイオン性物質を分散させたイオン導電性高分子類などを用いることができる。また、透明導電材料を配する方法としては、透明導電材料の種類や形態に応じて、貼着法や各種の印刷法、蒸着法など、従来公知の種々の手法を採用することができる。
【００４９】
このようにして共通電極４を形成することにより、マイクロカプセル６の配列によって形成された凹凸の凹部を、透明導電材料で埋めることができる。また、この実施形態では、第１の基板３の導電部７に直接透明導電材料を配することができるため、図１に示した導電材料７ａが不要となる。
なお、共通電極４を形成した後、特に表示エリア９の外周側において、第１の基板３と共通電極４との間にシール材１３を配しておき、画素電極２やマイクロカプセル６を水分等から保護するようにしておく。
【００５０】
その後、図５（ｄ）に示すように、前記共通電極４を覆ってフレキシブル基板である透明基板材料（基板５ａ）を貼着し、これによって、第２の基板５を形成すると同時に、これを第１の基板３上に接合（ラミネート）する。なお、透明基板材料（基板５ａ）を貼着する場合、図５（ｄ）中実線で示すように単に共通電極４を覆った状態で貼着するのでなく、図５（ｄ）中二点鎖線で示すようにシール材１３をも覆った状態に貼着すれば、より封止性が高まり、好ましい。
また、第１の基板３、第２の基板５の両方が、シート状あるいはフィルム状のものでカットにより単板化される前の状態である場合には、前記の接合処理が終了した後、第１の基板３と第２の基板５とを共にカットして、単一の表示装置１を得る。
【００５１】
このような表示装置１の製造方法にあっては、マイクロカプセルを含有してなるマイクロカプセル材料１１を、表示エリア９に選択的に配するようにしたので、前記第１の実施形態と同様に、必要な箇所にのみ選択的に配することで材料の無駄をなくすことができる。また、従来の、一旦塗着したマイクロカプセル６をはぎ取る工程が不要になり、したがって、この工程に起因する表示特性の低下を防止することができるとともに、はぎ取ることによる材料の無駄もなくすことができる。
さらに、ディスペンサを用いてマイクロカプセル材料１１を選択的に配しているので、前記第１の実施形態と同様に、生産性が低下してしまうのを防止することができる。
【００５２】
また、乾燥後のマイクロカプセル６を覆って透明導電材料を配すことで共通電極４を形成し、さらに、該共通電極４を覆って透明基板材料（基板５ａ）を貼着するようにしたので、マイクロカプセル６の配列によって形成された凹凸の凹部を、透明導電材料で埋めることができ、したがって、第２の基板５側を表示面とした場合に、この第２の基板５側においてマイクロカプセル６間に隙間が形成されることにより、表示性能が低下するのを防止することができる。
さらに、マイクロカプセエル材料１１を表示エリア９に直接配するようにしたので、マイクロカプセエル材料１１の塗布位置や塗布量をより容易に、かつ良好に制御することができる。
【００５３】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の変更が可能である。例えば、前記実施形態では、マイクロカプセル６に封入された表示材料が電気泳動粒子を主とする場合について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、表示材料が例えば液晶であってもよい。
また、各基板の材質についても、一方あるいは両方をフレキシブル基板としているが、両方とも硬質の基板としてもよい。
さらに、前記実施形態では、表示エリアが一つである場合について説明したが、複数の表示エリアが、それぞれ島状に独立して形成される場合にも、本発明の製造方法を適用することができる。
【００５４】
次に、本発明の電子機器について説明する。本発明の電子機器は、前述した本発明の製造方法によって得られた表示装置を、備えてなるものである。
以下、前記表示装置を備えた電子機器の例について説明する。
【００５５】
＜モバイル型コンピュータ＞
まず、前記表示装置を、モバイル型のパーソナルコンピュータに適用した例について説明する。図６は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ８０は、図６に示すように、キーボード８１を備えた本体部８２と、前記表示装置６４を備えた表示ユニットとから構成されている。
【００５６】
＜携帯電話＞
次に、前記表示装置を、携帯電話の表示部に適用した例について説明する。図７は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。この携帯電話９０は、図７に示すように、複数の操作ボタン９１のほか、受話口９２、送話口９３とともに、前記表示装置６４を備えるものである。
【００５７】
＜電子ペーパー＞
次に、前記表示装置を、電子ペーパーの表示部に適用した例について説明する。図８は、この電子ペーパーの構成を示す斜視図である。この電子ペーパー１１０は、紙と同様の質感および柔軟性を有するリライタブルシートからなる本体１１１と、前記表示装置６４を備えた表示ユニットとから構成されている。
【００５８】
＜電子ノート＞
また、図９は、電子ノートの構成を示す斜視図である。この電子ノート１２０は、図９に示すように、図８に示した電子ペーパー１１０が複数枚束ねられ、それらの電子ペーパー１１０がカバー１２１に挟まれているものである。カバー１２１に表示データ入力手段を備えることにより、束ねられた状態で電子ペーパーの表示内容を変更することができるようになっている。
【００５９】
このような電子機器によれば、前述したように材料の無駄がなく製造され、しかも表示特性の低下が防止された表示装置を備えているので、表示の信頼性が損なわれることなく、コストの低減化がなされたものとなる。
なお、前記の電子機器としては、図６のパーソナルコンピュータ、図７の携帯電話、図８の電子ペーパー、図９の電子ノート以外にも、例えば表示部に前記表示装置を備え、さらに指紋検知センサ等を備えたＩＣカードや、さらには、電子ブック、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等などを挙げることができる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前記の表示装置が適用可能なのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る表示装置の一例の概略構成を示す側断面図である。
【図２】第１の基板の内面側を示す平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の製造方法を工程順に説明するための図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）はディスペンサを用いた塗工処理方法の説明図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は本発明の製造方法を工程順に説明するための図である。
【図６】本発明の電子機器の例であるコンピュータの外観構成を示す斜視図である。
【図７】本発明の電子機器の例である携帯電話の外観構成を示す斜視図である。
【図８】本発明の電子機器の例である電子ペーパーの外観構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の電子機器の例である電子ノートの外観構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１…表示装置、２…画素電極、２ａ…セグメント電極、３…第１の基板、
３ａ…基板、４…共通電極、５…第２の基板、５ａ…基板、６…マイクロカプセル、
９…表示エリア、９ａ…対応するエリア、１１…マイクロカプセル材料、
１２…ノズル、１２ａ…開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2006145615.tif 000007
【図６】
2006145615.tif 000008
【図７】
2006145615.tif 000009
【図８】
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【図９】
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