(57)【要約】【課題】本発明は、液晶カラーフィルターを反転印刷法により製造する為に使用する凹版の製造方法に関するものであり、表示品位の高い液晶カラーフィルターの製造する為の刷版製版において、同一基板刷版上に印刷パタン寸法に応じて複数種類、特に３種類以上の版深をもつ刷版を、技術的容易に且つ安価に提供する。【解決手段】反転印刷用凹版の凹形状の深さをパタンの寸法・形状により複数段に変更して形成した刷版において、刷版の凹形状形成にウェット処理とサンドブラスト処理を併用して形成することを特徴とする凹版の製造方法を提供するものである。【選択図】    図１
2006231827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反転印刷用凹版の凹形状の深さをパタンの寸法・形状により複数段に変更して形成した刷版において、刷版の凹形状形成にウェット処理とサンドブラスト処理を併用して形成することを特徴とする凹版の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の複数段が３段以上であることを特徴とする凹版の製造方法。
【請求項３】
サンドブラスト処理に使用するブラスト材の粒径が１０ミクロン以下である事を特徴とする請求項１または２記載の凹版の製造方法。
【請求項４】
サンドブラスト処理による加工エリアはウェット処理の加工エリアに重なるように配置され、且つウェット処理の加工エリアより小さくなるように設計されてる事を特徴とする請求項１または２または３記載の凹版の製造方法。
【請求項５】
前記刷版用基板と印刷パタンを転写される基板の熱膨張率との差が１５＊１０-7ｃｍ／ｃｍ／℃以下である事を特徴とする請求項１乃至４何れか記載の凹版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶カラーフィルターを反転印刷法により製造する為に使用する凹版の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイとして、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）が注目されており、その薄型、軽量、小消費電力、フリッカーレスといった特徴から、ノート型のパーソナルコンピューター（ＰＣ）、ＰＣ用のモニターを中心に市場が急速に拡大した。
【０００３】
また最近は、従来からＣＲＴが主流であったＴＶ向けにも大型のＬＣＤが利用されるようになってきた。
【０００４】
液晶カラーフィルターは、パタン化された赤・緑・青や、シアン・マゼンダ・イエローの３色、及びこれに黒を加えた４色からなる着色層が透明基板上に形成されたものである。
【０００５】
この着色層は従来より、感光性顔料分散レジストをフォトリソ処理によって形成されているが、近年、液晶カラーフィルター（ＣＦ）の低コスト化を実現する為、印刷法によって形成する事が提案されている。
【０００６】
印刷法には、凹版にインキを塗布、スキージで不要なインキを除去し、凹版内に残ったインキをオフセットブランケットに転写し、被印刷基板に印刷する方法（例えば、特許文献１参照。）や、オフセットブランケットにインキを塗布、凹版で不要なインキを除去し、オフセットブランケットに残ったインキを被印刷基板に印刷する方法が知られている。（例えば、特許文献２参照。）
この様な凹版の製造方法としては、一般的に硝子基板を金属薄膜をマスキング材として使用しフッ酸等の薬液で硝子を溶解して形成する方法が知られている。
【０００７】
また、反転印刷用の凹版は、画面パタン、合わせ基準マーク、遮光用額縁パタンと様々な寸法のパタンを同一の刷版上に配置する必要がある。これらの様々な寸法のパタンをオフセットブランケットから凹版へ転写する場合、版深が浅いとオフセットブランケットのニップ圧により凹部の底にオフセットブランケットが接触する現象が認められる。この現象を回避する方策として、凹部の開口寸法が大きいパタンでは版深を深く設計する方法をとっている。
【０００８】
なお、ここで言う反転印刷は、図６から図８で示す様な、シリコン樹脂面に樹脂を塗布して塗布面を形成する塗布工程（図６）と、該塗布面に対し所定の形状で形成された凸版を押圧して凸版の凸部分に樹脂を転写除去する除去工程（図７）と、塗布面に残った樹脂を基盤に転写する転写工程（図８）とからなる印刷法を示す（特許文献３参照）。
【０００９】
しかし、前記硝子凹版の従来の製造方法では、版深を変更する為に、設定版深毎に複数回のマスキング層のフォトリソ処理及び硝子エッチング処理をする必要がある。
【００１０】
この場合、マスキング層の開口部を硝子エッチングする際、硝子のウェット・エッチング時の方向性が（深さ方向）：（横方向）≒１：１である為、深さ数μｍの硝子エッチングを行った場合、マスキング層の下に深さと同等量のオーバーハングが発生してしまう。
【００１１】
この為、硝子エッチ処理後マスイング層のエッジが浮いた状態で再度レジスト形成からの一連のフォトリソ処理を行う事は不可能であり、硝子版材のウェット処理の繰り返し回数には限度があり、１回のマスキング層形成後最大２回迄のウェット処理が限界と考えられる。
【００１２】
また、カラフィルターサイズの要求も高精細のモバイルＰＣから比較的画素サイズの大きい液晶ＴＶまで多岐に渡っている。
【００１３】
画面が大型化する中でカラーフィルター内に配置されているパタンサイズも、細線から大パタンまで混在するようになっている。この為、刷版を設計する上でパタンサイズと版深の関係からなる印刷可能域毎にパタンを層分類した場合、３層以上の分類が必要となり版深を３段以上に変更する設計が要求される様になってきている。
【００１４】
このように、硝子刷版において、従来のウェット処理法だけでは２段までの版深形成が限界であり、３段以上の版深の製版に対応出来なくなっている。
【００１５】
特許文献は以下の通り。
【特許文献１】特開昭６２−８５２０２号公報
【特許文献２】特開２００５−３１１９１号公報
【特許文献３】特開平１１−５８９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は上記問題点になされたもので、その目的とするところは、表示品位の高い液晶カラーフィルターの製造する為の刷版製版において、同一基板刷版上に印刷パタン寸法に応じて複数種類、特に３種類以上の版深をもつ刷版を、技術的容易に且つ安価に提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明はこの課題を解決するため、まず請求項１は、
オフセットブランケットにインキを塗布、凹版で不要なインキを除去し、オフセットブランケットに残ったインキを被印刷基板に印刷する為の刷版において、カラーフィルターの３色およびブラックマトリクス（ＢＬＫ）の各パタンの凹形状の版深を、パタンの寸法・形状により複数段に変更して形成し、刷版の凹形状形成にウエット処理とサンドブラスト処理を併用して形成することを特徴とするものである。
【００１８】
ウェット処理で最大２種類の版深を形成することが可能で、サンドブラスト処理は複数種類の版深を形成することが可能である。この為、ウェット処理とサンドブラスト処理を併用することで３種類以上の版深を形成することが可能となる。
【００１９】
この際、ウェット処理とサンドブラスト処理の処理の順番は規定せず、何れの工程を先に行っても良い。サンドブラスト処理後ウェット処理を行う事で、ブラスト処理表面の微小な凹凸を緩和され、刷版の品質を向上する事が可能となる。
【００２０】
ウェット処理では工程設計上、下記の如く２種類の硝子エッチング処理まではマスキング層のオーバーハングの影響を受けずに処理出来るが、硝子エッチング後はマスキング層と硝子界面に生じたオーバーハング部の為、レジスト塗布形成以降の再フォトリソ処理工程が対応出来なくなる。
【００２１】
（１）  硝子上にマスキング層形成
（２）  レジストのパタンα形成の為のフォトリソ処理
（３）  マスキング層のパタンαのパタニング
（４）  レジストのパタンβ形成の為のフォトリソ処理
（５）  パタンα部分の硝子エッチング処理
（６）  マスキング層のパタンβのパタニング
（７）  パタンβ部分の硝子エッチング処理
硝子エッチング液にはフッ酸系のエッチング液が使用でき、マスキング層としては、硝子エッチング液に対する耐性の得られるクロム、ＩＴＯ膜、チタン及びその酸化物等の金属薄膜材料が使用可能である。
【００２２】
また素硝子上の感光性レジストは硝子エッチャントに対する耐性が得られない為、パタンαの開口部はパタンβの開口部内に配置し、且つパタンαの硝子エッチングのサイドエッチ量より小さい寸法で設計されている事が望ましい。
【００２３】
凹部の深さを変更する理由は、オフセットブランケット上のインキを刷版に転写する際、ニップ巾数ミリの圧力をかけており、大パタンになると凹部のボトムにオフセットブランケット上のインキが接触する傾向が強くなる現象を受けてのものである。
【００２４】
カラーフィルターの３色およびブラックマトリクス（ＢＬＫ）の各パタンには、数μｍから数ミリの様々な寸法のものがあり、刷版の凹部の開口部も数μｍから数ミリの様々な寸法を形成しなければならない。この開口部の寸法の違いに合わせ、大パタンの版深は細線パタンに比べ深く形成する必要がある。
【００２５】
ウェット処理は液体のフォトレジストを使用する為、線幅：数μｍ以上の細線の解像が可能である。メイン画素パタン、合わせ基準マークは線幅：数μｍから数百μｍの細線の形成が要求さ、その際の版深は数μｍ以上の形成が必要となる。
【００２６】
また、メイン画素パタン、合わせ基準マークは高い解像性が要求される為、ウェット処理による硝子エッチングが適している。
【００２７】
一方、サンドブラスト処理はブラスト耐性を得るのに、弾性の高いフォトレジストを厚膜で形成する為、数十μｍ以上の解像が可能である。カラーフィルターには、ダミーパタン、額縁パタンの様な数十μｍから数ミリ迄のパタンが存在しており、十分な版深を形成するのにサンドブラスト処理が使用可能である。
【００２８】
またサンドブラスト処理はフォトレジストの開口部に対しておこなう為、マスキング層の存在の有無に関わらす処理する事ができる。更に感光性レジストのフォトリソ処理を繰り返す事で、多段の版深形成が可能である。
【００２９】
これにより、請求項２の様に、ウェット処理とサンドブラスト処理を併用することで３種類以上の版深を形成することが可能となる。
【００３０】
さらに、サンドブラスト処理はブラスト材による物理加工の為、加工面及び開口部のエッジに微小なビリツキが発生する。反転印刷ＣＦでは刷版の開口部のエッジ形状が印刷物のエッジ形状に反映される為、刷版のエッジの形状が重要となる。ブラスト材の粒径３０μｍ材で加工した場合前記開口部のエッジビリツキは１０μｍ、粒径１０μｍで加工した場合エッジビリツキは３μｍで加工が可能である。
【００３１】
エッジビリツキは使用する粒径の約１／３で制御が可能であり、エッジビリツキを低く抑える事で、他層で形成した凹形状との合わせ精度が向上し完成した刷版の品質の向上が
図れる。
【００３２】
請求項３はこれに係るもので、
刷版の開口部のエッジビリツキを数μｍ以下に抑える為に、サンドブラスト処理に使用するブラスト材の粒径を１０μｍ以下望ましくは６μｍ以下に規定した事を特徴とするものである。
【００３３】
前記の如く、ウェット処理に比べサンドブラスト処理は加工部のエッジ形状が若干ビリついている。また、刷版の最表面の開口部形状が印刷形状に反映される為、刷版の開口部の形状の制御が重要である。サンドブラスト処理で形成された開口部をウェット処理で形成した凹形状部内に配置されるよう形成する事で、刷版の最表面の開口部形状を全てウェット処理で形成したビリツキの抑えられた刷版を得ることが可能となる。
【００３４】
つまり、ウェット処理の最表面の開口部にサンドブラスト処理のパタンエッジのビリツキが係らないよう、サンドブラストの開口部の寸法はウェット処理の最表面の開口部より小さく、その補正値はブラスト処理のビリツキ量より大きく設定するのが望ましい。
【００３５】
つまり、請求項４はこれに係るもので、
サンドブラスト処理による加工エリアをウェット処理の加工エリアに重なるように配置し、且つウェット処理の加工エリアより数μｍ小さくなるように設計する事を特徴とするものである。
【００３６】
カラーフィルター基板は、対向電極基板とのセルの位置精度を保証する為に、トータルピッチは±３μｍ以下で制御する事が求められている。現在カラーフィルター基板と対向電極基板は熱膨張率の同じ硝子材料を使用し、露光も熱膨張率の低いクウォーツ製のフォトマスクを使用して、トータルピッチの制御を行っている。
【００３７】
反転印刷法における刷版の要求精度は、フォトリソ法の露光マスクと同等のものが求められている。つまり、カラーフィルター基板のトータルピッチの制御には、刷版のトータルピッチの制御が重要となってくる。
【００３８】
また、刷版のフォトリソ処理時露光マスクを介して処理すると露光マスクの精度と同等以下の精度となる為、直描露光機によりパタンデータを描画することも可能である。
【００３９】
刷版のトータルピッチを制御する方法としてはカラーフィルター基板に近い熱膨張率の材料を使用する事が望ましい。
【００４０】
現状、液晶カラーフィルターに使用される硝子基板熱膨張率は３＊１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃程度であり、１０００ｍｍの基板サイズで１℃温度が変化すると３μｍ硝子基板の長さが変化する。液晶ディスプレイの要求仕様である±３μｍを保証する為には、刷版のベース基材とカラーフィルター基板トータルピッチの差は±１．５μｍ以下で制御する必要があり、熱膨張率の差として１５＊１０-7ｃｍ／ｃｍ／℃以下である事が望ましい。熱膨張率がカラーフィルター基板に近い基材としては、液晶ディスプレイに使用されている低膨張硝子より選定すれば良い。
【００４１】
つまり請求項５はこれに係るもので、
刷版用基板と印刷パタンを転写される基板の熱膨張率との差が１５＊１０-7ｃｍ／ｃｍ／℃以下である事を特徴とするものである。
【発明の効果】
【００４２】
本発明の技術を用いることにより、容易に且つ高精度の印刷用刷版を提供することにより、高品位の画像表示が可能な液晶カラーフィルターを安価に生産することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。
【００４４】
まず、図４（ａ）に示した様に、刷版用基板４１に感光性レジスト４３を形成し、マスクｐを使用してフォトリソ処理しパタン部４６と合わせ基準マーク部４７を開口した。
【００４５】
次に、図４（ｂ）刷版用基板４１をパタニングしてパタン部４６と合わせ基準マーク４７を形成した後、ポジ形感光性レジスト４３は剥離除去した。
【００４６】
図４（ｃ）に示す様に、刷版用基板４１にポジ形感光性レジスト４４を形成し、マスクｑを使用してフォトリソ処理しパタン部４８を開口した。
【００４７】
そして、図４（ｄ）に示す様に、刷版用基板４１を図４（ｂ）の工程でＣｒ膜の開口したパタン４６、４７部分をエッチング処理した。
【００４８】
図４（ｅ）では、図４（ｃ）の工程で開口したパタン部４８に対しＣｒパタニングし、Ｃｒ膜の開口した部分をエッチング処理した。
【００４９】
図４（ｆ）では、ポジ形感光性レジスト４４を剥離液で、Ｃｒ膜４２を剥離処理した。
【００５０】
図４（ｇ）では、刷版用基板４１にネガ型感光性レジスト４５を形成し、マスクｒを使用してフォトリソ処理しパタン部４９を形成した。
【００５１】
図４（ｈ）では、図４（ｇ）で開口したパタン部４９をサンドブラスト処理した。
【００５２】
ブラスト処理後感光性レジスト４５を剥利して印刷用刷版４０を形成した。
【００５３】
次に、図１に本願発明の凹版の製造方法により製造された凹版の全体断面図で、特に、ウェット処理による２段エッチング処理と、１段のサンドブラスト処理により版深３段階で異なる凹版を形成した部分を示す。
【００５４】
すなわち、印刷用版１０中央にはパタンα１４とこのパタンα１４よりも版深さが深いパタンβ１５からなる画素パタン１２が設けられており、この画素パタン１２の周囲にはパタンα１４とパタンβ１５よりも版深さが深く、幅も広いパタンγからなる額縁パタン１１が周囲を囲う様に設けられているとともに、その外側の所定の場所にはパタンβ１５と同じ版深さの合わせ基準マーク１３が設けられている。
【００５５】
図２に凹版のウェット処理とサンドブラスト処理の重ね部分の断面図で、特にウェット処理で形成した開口部２２に対し、サンドブラスト処理で形成した開口部２１の寸法を小さく形成した部分を示す。
【００５６】
これは、例えば一回の処理で形成できない版深のパタンを設けた場合の断面図で、例えば印刷用版２０の額縁パタンγに用いられる、この額縁パタンγは、一段目の額縁パタン２２の形成によるウェット処理と、それより若干低い二段目の額縁パタン２１のよるサンドブラスト処理とからなる。
【００５７】
図３を用いて反転印刷ＣＦの印刷工程を説明する。但し、説明の関係上画素パタンが一段の場合で説明する。
【００５８】
まず、図３（ａ）に示す様にオフセットブランケット胴３４に設けられたオフセットブランケット３３にインキ３２を塗布形成する。同時に、印刷用刷版３０を所定の位置にセットする。
【００５９】
次に、図３（ｂ）に示す様に印刷用刷版３０にオフセットブランケット３３の必要な部分のインキ３５以外を転写する。
【００６０】
最後に、図３（ｃ）に示す様に、オフセットブランケット３３上に残ったインキ３５を硝子基板３６に印刷することで反転印刷によるＣＦ製造が完了する。
【実施例１】
【００６１】
図４に、図１で示した細線の画面パタンと額縁パタンが同一基板上に配置された刷版の製版の実施例を示す。仕上がりで画素部パタンαは線巾２０μｍ、パタンβは１００μｍ、周囲の額縁パタンγは５０００μｍの線幅で、処理版深は８，２０，４０μｍの３種類で設計した。
【００６２】
また、露光用マスクは上記パタン寸法にエッチングファクターを補正値として加え３版用意した。
【００６３】
マスクｐはウェット処理工程用として、合わせ基準マークとパタンβおよびパタンγを配置し、全てのパタンに補正値を加えて作製した。
【００６４】
マスクｑはウェット処理工程用として、パタンαおよびパタンβおよびパタンγ全てを配置し、硝子エッチング上がりで最表面の開口部が刷版の仕上がり寸法になるように補正値を加え作製した。
【００６５】
マスクｒはサンドブラスト処理工程用として、パタンγのみ配置し、ブラスト処理上がりで線幅が片側３μｍ小さく仕上がる用にオーバーハング量を加えて作製した。
【００６６】
刷版用基板として、低膨張硝子６２０＊７５０＊０．７ｍｍｔ（コーニング社製１７３７硝子熱膨張率：３＊１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃）にピュアＣｒ膜４２（膜厚：２０００Å）をスパッタ成膜した基板を準備した。
【００６７】
図４（ａ）基板４１に厚さ１μｍでポジ形感光性レジスト４３をコーターにて塗布形成し、マスクｐを使用してフォトリソ処理しパタン部４６と合わせ基準マーク部４７を開口した。
【００６８】
図４（ｂ）基板４１をＣｒパタニングしてパタン部４６と合わせ基準マーク４７を形成した後、ポジ形感光性レジスト４３は剥離除去した。
【００６９】
図４（ｃ）基板４１に厚さ１μｍでポジ形感光性レジスト４４をコーターにて塗布形成し、マスクｑを使用してフォトリソ処理しパタン部４８を開口した。
【００７０】
図４（ｄ）基板４１をフッ酸を主成分とするエッチャントで（ｂ）でＣｒ膜の開口したパタン４６、４７部分を版深２０μｍで硝子エッチング処理した。
【００７１】
図４（ｅ）（ｃ）で開口したパタン部４８に対しＣｒパタニングし、Ｃｒ膜の開口した
部分を版深８μｍで硝子エッチング処理した。
【００７２】
図４（ｆ）ポジ形感光性レジスト４４をアルカリ系の剥離液で、Ｃｒ膜４２をＣｒエッチャントで剥離処理した。
【００７３】
図４（ｇ）基板４１にネガ型感光性レジスト４５をコーターにて塗布形成し、マスクｒを使用してフォトリソ処理しパタン部４９を形成した。
【００７４】
図４（ｈ）（ｇ）で開口したパタン部４９をＳｉＣ粒径１０μｍを用いて版深４０μｍでサンドブラスト処理した。
【００７５】
ブラスト処理後ネガ型感光性レジスト４５を剥利して刷版４０を形成した。
【００７６】
こうして得られた刷版は、画素パタン部で８，２８μｍ、額縁部で６８μｍの３段階の版深を具備し、最表面の開口部のパタン寸法の面内バラツキが±１．０μｍ、トータルピッチ±２μｍで制御できた。
【００７７】
また、この刷版を用いて低膨張硝子基板５５０＊６５０＊０．７ｍｍｔ（コーニング社製１７３７硝子熱膨張率：３＊１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃）に印刷した色パタンは、パタン寸法の面内バラツキが±１．２μｍ、ラインパタンの中抜け無く、トータルピッチ±２μｍで制御する事が出来た。
【実施例２】
【００７８】
電気伝導度１０００〜３０００ｎＳ／ｍｍ、ｐＨ６〜８の原水を通水し、カチオン交換樹脂装置、脱ガス装置、アニオン交換樹脂装置、炭酸処理装置により処理しミクロフィルターを通した。得られた洗浄純水のｐＨは５、水温は２０℃であった。この洗浄純水であらかじめ１．０ｇ／ｌのシリカ標準液に浸しておいたステンレス板（ＳＵＳ３０４）を洗浄した。洗浄後のステンレス板上に存在するシリカ化合物を測定したところ３０ｎｇ／ｍ2であった。
【実施例３】
【００７９】
図５に、図１で示した細線の画面パタンと額縁パタンが同一基板上に配置された刷版の製版の実施例を示す。仕上がりで画素部パタンαは線巾２０μｍ、パタンβは１００μｍ、周囲の額縁パタンγは５０００μｍの線幅で、処理版深は８，２０，４０μｍの３種類で設計した。
【００８０】
また、露光用マスクは各パタンにエッチングファクターを補正値として加え３版用意した。
【００８１】
マスクｐはサンドブラスト処理工程用として、各層の合わせ基準マークとパタンγを配置し、２回のウェット処理量とブラスト処理のオーバーハング量を補正値として加え作製した。
【００８２】
マスクｑはウェット処理工程用として、パタンβとパタンγに補正値を加え作製した。
【００８３】
マスクｒはウェット処理工程用として、パタンαとパタンβとパタンγ全てを配置し、硝子エッチング上がりで最表面の開口部が刷版の仕上がり寸法になるように補正値を加え作製した。
【００８４】
刷版用基板として、低膨張硝子６２０＊７５０＊０．７ｍｍｔ（コーニング社製１７３
７硝子熱膨張率：３＊１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃）にピュアＣｒ膜４２（膜厚：２０００Å）をスパッタ成膜した基板を準備した。
【００８５】
図５（ａ）基板５１にネガ型感光性レジスト５５をコーターにて塗布形成し、マスクｐを使用してフォトリソ処理し合わせ基準マーク５７とパタン部５９を形成した。
【００８６】
図５（ｂ）（ａ）で開口したパタン部５９をＳＩＣ粒径１０μｍにて版深４０μｍでサンドブラスト処理した。
【００８７】
ブラスト処理後ネガ型感光性レジスト５５を剥利した。
【００８８】
図５（ｃ）基板５１に厚さ１μｍでポジ形感光性レジスト５３をスピンレスコーターにて塗布形成し、マスクｑを使用してフォトリソ処理しパタン部５６を開口した。
【００８９】
図５（ｄ）基板５１をＣｒパタニングしてパタン５６を形成した後、ポジ形感光性レジスト５３は剥離除去した。
【００９０】
図５（ｅ）基板５１に厚さ１μｍでポジ形感光性レジスト５４をコーターにて塗布形成し、マスクｒを使用してフォトリソ処理しパタン部５８を開口した。
【００９１】
図５（ｆ）基板５１をフッ酸を主成分とするエッチャントで（ｄ）でＣｒ膜の開口したパタン５６部分を版深２０μｍで硝子エッチング処理した。
【００９２】
図５（ｇ）（ｅ）で開口したパタン部５８に対しＣｒパタニングし、Ｃｒ膜の開口した部分を版深８μｍで硝子エッチング処理した。
【００９３】
図５（ｈ）ポジ形感光性レジスト５４をアルカリ系の剥離液で、Ｃｒ膜５２をＣｒエッチャントで剥離処理し、刷版５０を作製した。
【００９４】
こうして得られた刷版は、画素パタン部で８，２８μｍ、額縁部で６８μｍの３段階の版深を具備し、最表面の開口部のパタン寸法の面内バラツキが±１．０μｍ、トータルピッチ±２μｍで制御できた。
【００９５】
また、この刷版を用いて低膨張硝子基板５５０＊６５０＊０．７ｍｍｔ（コーニング社製１７３７硝子熱膨張率：３＊１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃）に印刷した色パタンは、パタン寸法の面内バラツキが±１．２μｍ、ラインパタンの中抜け無く、トータルピッチ±２μｍで制御する事が出来た。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明の液晶カラーフィルターの技術分野に適する。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の実施の刷版の部分断面図である。
【図２】本発明の実施の刷版の部分断面図である。
【図３】本発明の刷版を用いた印刷工程の説明図である。
【図４】本発明の実施例１を示す工程説明図である。
【図５】本発明の実施例２を示す工程説明図である。
【図６】一般的な反転印刷の塗布工程に係る断面説明図である。
【図７】一般的な反転印刷の除去工程に係る断面説明図である。
【図８】一般的な反転印刷の転写工程に係る断面説明図である。
【符号の説明】
【００９８】
１０、２０、３０、４０、５０  印刷用刷版
４１、４２  刷版用基板
４３、４４、４５、５３、５４、５５  感光性材料
１２  画素パタン
１３、４７、５７  合わせ基準マーク
１１、２１、２２  額縁パタン
３２  印刷インキ
３３  オフセットブランケット
３４  オフセットブランケット胴
３５  インキパタン
３６  硝子基板
１０１  樹脂凸版
１０７    シリコンシート
１１０    ブレードユニット
１１１    ワイヤーバーユニット
１１６    塗布面
【図１】
2006231827.tif 000003
【図２】
2006231827.tif 000004
【図３】
2006231827.tif 000005
【図４】
2006231827.tif 000006
【図５】
2006231827.tif 000007
【図６】
2006231827.tif 000008
【図７】
2006231827.tif 000009
【図８】
2006231827.tif 000010