(57)【要約】【課題】金属基体を樹脂基体に対して確実に固定するようにした複合部材と、この複合部材の好適な製造方法を提供する。【解決手段】複合部材２０は、電解メッキにより所要形状に析出させた金属基体３０と、金属基体３０の裏面に固定した樹脂材質のアンカー部材４０と、金属基体３０の裏面に少なくとも軟化状態で供給された後に固化し、アンカー部材４０と相溶固化した樹脂基体５０とからなる。アンカー部材４０は、樹脂基体５０とは別体に成形され、先ず成形される金属基体３０の裏側へ部分的に露出した状態で該金属基体３０に固定され、次いで金属基体３０の裏側で成形される樹脂基体５０と相溶して該樹脂基体５０と一体化する。従って金属基体３０と樹脂基体５０とは、このアンカー部材４０を介して確実に固定される。【選択図】図１
2006247972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解メッキにより所要形状に析出させた金属基体(30)と、
前記金属基体(30)の裏面に固定した樹脂材質のアンカー部材(40)と、
前記金属基体(30)の裏面に少なくとも軟化状態で供給された後に固化し、前記アンカー部材(40)に密着する対応部位と該アンカー部材(40)との相溶固化により、該金属基体(30)との固定がなされる樹脂基体(50)とから構成した
ことを特徴とする複合部材。
【請求項２】
前記アンカー部材(40)は、前記金属基体(30)に対し、少なくとも一部が埋没した状態で係止される請求項１記載の複合部材。
【請求項３】
前記アンカー部材(40)は、前記金属基体(30)の裏面に格子状に延在している請求項１または２記載の複合部材。
【請求項４】
電解メッキにより所要形状に析出させた金属基体(30)と、
前記析出に伴い、前記金属基体(30)の裏面に一体的に形成されたアンカー部(60)と、
前記金属基体(30)の裏面に少なくとも軟化状態で供給された後に固化し、前記アンカー部(60)に密着する対応部位の固化により、該金属基体(30)との固定がなされる樹脂基体(50)とから構成した
ことを特徴とする複合部材。
【請求項５】
前記アンカー部(60)は、前記金属基体(30)の裏面に格子状に延在している請求項４記載の複合部材。
【請求項６】
電解メッキによりメッキ成形型(70)の成形面に第１メッキ部(30A)を所要厚に析出させ、
析出された前記第１メッキ部(30A)の露出面に、所要形状に成形された樹脂材質のアンカー部材(40)をセットし、
前記第１メッキ部(30A)の露出面に第２メッキ部(30B)を所要厚に析出させ、これにより前記アンカー部材(40)の一部を露出状態で固定した金属基体(30)を得た後、
前記金属基体(30)を部材成形型(80)にセットしたもとで、少なくとも軟化状態となっている樹脂材料を該金属基体(30)の裏側へ供給して樹脂基体(50)を成形し、
前記金属基体(30)と樹脂基体(50)とを、前記アンカー部材(40)と該樹脂基体(50)との相溶固化により固定させる
ことを特徴とする複合部材の製造方法。
【請求項７】
前記第２メッキ部(30B)の析出に先立って前記アンカー部材(40)の一部にマスキング材(46)を装着し、第２メッキ部(30B)の析出後にマスキング材(46)を取り除くことで、アンカー部材(40)の一部を露出状態とする請求項６記載の複合部材の製造方法。
【請求項８】
前記第２メッキ部(30B)の析出後に、前記アンカー部材(40)を被覆した第２メッキ部(30B)の一部を削剥することで、アンカー部材(40)の一部を露出状態とする請求項６記載の複合部材の製造方法。
【請求項９】
電解メッキによりメッキ成形型(70)の成形面に第１メッキ部(30A)を所要厚に析出させ、
析出された前記第１メッキ部(30A)の露出面に、所要形状に成形された導電材質のインサート部材(62)をセットし、
前記第１メッキ部(30A)の露出面およびインサート部材(62)の外面に第２メッキ部(30B)を所要厚に析出させ、これにより前記インサート部材(62)の形状に沿って突出したアンカー部(60)を有する金属基体(30)を得た後、
前記金属基体(30)を部材成形型(80)にセットしたもとで、少なくとも軟化状態となっている樹脂材料を該金属基体(30)の裏側へ供給して樹脂基体(50)を成形し、
前記金属基体(30)と樹脂基体(50)とを、前記アンカー部(60)と該樹脂基体(50)の対応部位との嵌合により固定させる
ことを特徴とする複合部材の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂基体(50)は、インジェクション成形により形成される請求項６〜９の何れかに記載の複合部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解メッキにより形成される金属基体と該金属本体を固定する樹脂基体とからなる複合部材と、この複合部材を好適に製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、自動車の車両内装部材(インストルメントパネル、フロアコンソール等)や家電製品(テレビやビデオデッキ等)には、メーカーや車名または型名等を示すためのエンブレムが装着される場合がある。図１８は、車両内装部材であるインストルメントパネルＩＰに、種々のエンブレム１０を取付けた場合を例示したものである。ここでは、ステアリングのセンターパッド部１２の中央部分、木目調オーナメント１４の右端部分、グローブボックス１６のリッド部分等に、適宜サイズ・デザインのエンブレム１０が装着されている。
【０００３】
このエンブレム１０は、成形性の自由度の高さや高品質感の演出を図り易い等の理由から、公知のメッキ技術により製造されたメッキ成形品が多く実施されている。このメッキ成形品は、(1)所要形状に成形した合成樹脂製の樹脂部品の外表面に、無電解メッキ等によりメッキ層を施したもの、(2)電解メッキ等によりニッケル等を材質とした単体の金属基体からなるもの、等が実用化されている。特に、(2)の金属基体によるメッキ成形品からなるエンブレム１０では、表側意匠面のデザイン自由度が高いうえにホログラム処理等を施すことも可能であるから、単にメーカー名、車名、型式等を表示する目的に留まらず、所謂「装飾部材」として採用されることも多い。このような金属基体からなるエンブレム１０は、前述したように、サイズ・形状が異なるセンターパッド部１２、木目調オーナメント１４、グローブボックス１６のリッド等(以下「樹脂基体」という)に装着され、複合部材として実施に供される。このような複合部材に関しては、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開平６−２４６７７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前述した金属基体と樹脂基体とからなる複合部材では、樹脂基体に対する金属基体の装着形態は、(a)両面テープによる貼着、(b)接着剤による接着、(c)ビスやフック等による固定、等が一般的となっている。これは、金属基体と樹脂基体との相溶性がなく、適切な固定を図り得ないからである。しかしながら、前述した(a)および(b)の装着形態の場合には、両面テープや接着剤の経時的な劣化に起因して装着保持力が漸次低下するため、長期の使用や衝撃力が加わった場合に金属基体が樹脂基体から脱落するおそれがあった。また、(a),(b),(c)の各装着形態に共通する課題として、樹脂基体の成形工程およびこの樹脂基体に対する金属基体の装着工程が別々となっているため、作業工数の増加に伴って製造コストが嵩んでしまうことが挙げられる。しかも、装着作業を手作業に依存することが多く、金属基体の装着位置や装着姿勢にバラツキが生ずるおそれがあり、却って高級感演出を阻害することもあった。
【０００５】
従って本発明では、電解メッキにより成形された金属基体を樹脂基体に対して確実に固定するようにした複合部材と、この複合部材の好適な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決し、所期の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、
電解メッキにより所要形状に析出させた金属基体と、
前記金属基体の裏面に固定した樹脂材質のアンカー部材と、
前記金属基体の裏面に少なくとも軟化状態で供給された後に固化し、前記アンカー部材に密着する対応部位と該アンカー部材との相溶固化により、該金属基体との固定がなされる樹脂基体とから構成したことを要旨としている。
【０００７】
従って、請求項１に係る発明によれば、金属基体と樹脂基体とが、樹脂基体に一体化したアンカー部材を介して固定されているため、長期間に亘って安定的な装着保持力が維持される。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、
前記アンカー部材は、前記金属基体に対し、少なくとも一部が埋没した状態で係止されることを要旨とするものである。
【０００９】
従って、請求項２に係る発明によれば、樹脂基体に対する金属基体の装着保持力が長期間に亘って確実かつ安定的に発揮される。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、
前記アンカー部材は、前記金属基体の裏面に格子状に延在していることを要旨とするものである。
【００１１】
従って、請求項３に係る発明によれば、金属基体の全体が樹脂基体に均一的に固定されるようになり、部分的な剥離が起こり難くなる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、
電解メッキにより所要形状に析出させた金属基体と、
前記析出に伴い、前記金属基体の裏面に一体的に形成されたアンカー部と、
前記金属基体の裏面に少なくとも軟化状態で供給された後に固化し、前記アンカー部に密着する対応部位の固化により、該金属基体との固定がなされる樹脂基体とから構成したことを要旨とするものである。
【００１３】
従って、請求項４に係る発明によれば、金属基体と樹脂基体とが、金属基体に一体化したアンカー部を介して固定されているため、長期間に亘って安定的な装着保持力が維持される。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項４記載の発明において、
前記アンカー部は、前記金属基体の裏面に格子状に延在していることを要旨とするものである。
【００１５】
従って、請求項５に係る発明によれば、金属基体の全体が樹脂基体に均一的に固定されるようになり、部分的な剥離が起こり難くなる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、
電解メッキによりメッキ成形型の成形面に第１メッキ部を所要厚に析出させ、
析出された前記第１メッキ部の露出面に、所要形状に成形された樹脂材質のアンカー部材をセットし、
前記第１メッキ部の露出面に第２メッキ部を所要厚に析出させ、これにより前記アンカー部材の一部を露出状態で固定した金属基体を得た後、
前記金属基体を部材成形型にセットしたもとで、少なくとも軟化状態となっている樹脂材料を該金属基体の裏側へ供給して樹脂基体を成形し、
前記金属基体と樹脂基体とを、前記アンカー部材と該樹脂基体との相溶固化により固定させることを要旨としている。
【００１７】
従って、請求項６に係る発明によれば、樹脂基体の成形と、成形された樹脂基体に対する金属基体の装着とが、単一工程で同時に実施されるため、作業工数の削減に伴って製造作業の合理化および製造コストの低減を図り得る。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項６記載の発明において、
前記第２メッキ部の析出に先立って前記アンカー部材の一部にマスキング材を装着し、第２メッキ部の析出後にマスキング材を取り除くことで、アンカー部材の一部を露出状態とすることを要旨とするものである。
【００１９】
従って、請求項７に係る発明によれば、金属基体の裏面に対してアンカー部材の一部を確実に露出させることができ、該アンカー部材と樹脂基体との確実な相溶固化を実現させ得る。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、請求項６記載の発明において、
前記第２メッキ部の析出後に、前記アンカー部材を被覆した第２メッキ部の一部を削剥することで、アンカー部材の一部を露出状態とすることを要旨とするものである。
【００２１】
従って、請求項８に係る発明によれば、金属基体の裏面に対してアンカー部材の一部を確実に露出させることができ、該アンカー部材と樹脂基体との確実な相溶固化を実現させ得る。
【００２２】
請求項９に記載の発明は、
電解メッキによりメッキ成形型の成形面に第１メッキ部を所要厚に析出させ、
析出された前記第１メッキ部の露出面に、所要形状に成形された導電材質のインサート部材をセットし、
前記第１メッキ部の露出面およびインサート部材の外面に第２メッキ部を所要厚に析出させ、これにより前記インサート部材の形状に沿って突出したアンカー部を有する金属基体を得た後、
前記金属基体を部材成形型にセットしたもとで、少なくとも軟化状態となっている樹脂材料を該金属基体の裏側へ供給して樹脂基体を成形し、
前記金属基体と樹脂基体とを、前記アンカー部と該樹脂基体の対応部位との嵌合により固定させることを要旨とするものである。
【００２３】
従って、請求項９に係る発明によれば、樹脂基体の成形と、成形された樹脂基体に対する金属基体の装着とが、単一工程で同時に実施されるため、作業工数の削減に伴って製造作業の合理化および製造コストの低減を図り得る。
【００２４】
請求項１０に記載の発明は、請求項６〜９の何れかに記載の発明において、
前記樹脂基体はインジェクション成形により形成されることを要旨とするものである。
【００２５】
従って、請求項１０に係る発明によれば、樹脂基体を成形するための樹脂材料が少なくとも軟化状態となっているため、樹脂材質のアンカー部材との相溶固化またはアンカー部に密着した形状で固化するようになる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る複合部材によれば、樹脂基体に対して金属基体が確実に固定されるため、金属基体の剥離および脱落を防止できる。
また、別の発明に係る複合部材の製造方法によれば、樹脂基体の成形とこの樹脂基体に対する金属基体の装着とが同時に行なわれ、製造作業の合理化および製造コストの低減を図り得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、本発明に係る複合部材およびその製造方法につき、好適な実施例を挙げ、添付図面を参照しながら、以下に説明する。
【実施例】
【００２８】
(第１実施例)
図１は、図２のＩ−Ｉ線で破断した第１実施例の複合部材の概略断面図、図２は、第１実施例に係る複合部材の概略斜視図である。この第１実施例の複合部材２０は、矩形状に形成された金属基体３０と、この金属基体３０の裏面に固定したアンカー部材４０と、この金属基体３０の裏面に位置する樹脂基体５０とから構成されている。
【００２９】
金属基体３０は、後述すると共に図３〜図８に例示するように、公知の電解メッキ技術に基づき、メッキ成形型７０の成形面７２に析出させたニッケル等の金属から形成されており、例えば厚さが１ｍｍ程度の矩形プレート状を呈している。そして、その表面３２は、意匠面として種々デザイン(図２では「Ａ」で略示してある)等が施されており、また裏面３４は、装着面としてアンカー部材４０を固定保持する凹溝部３６が形成されている。このような金属基体３０は、前述したエンブレム１０や装飾部材として実施に供される。
【００３０】
アンカー部材４０は、樹脂基体５０を成形するための樹脂素材と相溶性がある樹脂材質であって、例えばインジェクション成形技術に基づき、樹脂基体５０とは別体として予備成形されるものである。そして、後述する製造工程において成形される樹脂基体５０と相溶するため、図１に例示したように、最終的には樹脂基体５０と一体化されて樹脂基体５０の一部を構成するようになる。
【００３１】
またアンカー部材４０は、例えば図５に例示するように、縦方向および横方向へ所要間隔毎に交差延在する複数の杆部４２からなって格子状とされ、金属基体３０における裏面３４のサイズに略合致するサイズに予備成形されたものである。しかも各杆部４２は、金属基体３０に対して容易な分離が不能に係止され得る断面形状とされ、例えば実施例では金属基体３０を指向する側が幅広となる台形状の所謂あり形状とされている。従って金属基体３０に裏面３４には、アンカー部材４０に対応する部位に、あり形状に対応したありほぞ形状の凹溝部３６が形成されている。これによりアンカー部材４０は、前記金属基体３０に対して少なくとも一部が埋没した状態で係止され、該金属基体３０から分離不能に固定されている。
【００３２】
樹脂基体５０は、後述すると共に図８に例示するように、公知のインジェクション成形技術に基づき、少なくとも軟化状態で金属基体３０の裏面３４側に供給された樹脂材料Ｐを、供給後に固化させて形成されたものである。そして、金属基体３０の裏側に供給された樹脂材料Ｐが、金属基体３０の裏面３４から露出したアンカー部材４０と相溶固化したため、樹脂基体５０とアンカー部材４０と一体化して単一部材となっている。これにより、成形された樹脂基体５０と金属基体３０とは、樹脂基体５０と一体化すると共に金属基体３０に嵌合したアンカー部材４０を介し、相互に機械的に固定されている。
【００３３】
このような第１実施例の複合部材２０によれば、以下のような効果を得ることができる。すなわち、金属基体３０と樹脂基体５０とが、樹脂基体５０と一体化したアンカー部材４０を介して機械的に固定されているため、長期間に亘って安定的な装着保持力が維持される。そして、従来のテープや接着剤等による装着形態とは異なって経時的な装着保持力の低下が発生しないから、樹脂基体５０に対する金属基体３０の剥離や脱落を好適に防止することができる。
【００３４】
また、アンカー部材４０の断面形状が、金属基体３０に対し容易な分離が不能に係止され得るあり形状となっており、装着保持力が長期間に亘って確実かつ安定的に発揮される。更に、アンカー部材４０が金属基体３０の裏面３４の全体に延在する格子状に形成されているため、金属基体３０の全体が樹脂基体５０に対して均一的に固定されるようになり、部分的な剥離が起こり難くなっている。
【００３５】
次に、第１実施例の複合部材２０の製造方法につき、図３〜図８を引用して説明する。なお、この製造方法では、電解メッキ技術に基づくメッキ成形型７０と、インジェクション成形技術に基づく部材成形型８０とを使用する。そして、この製造方法は、アンカー部材４０を固定した金属基体３０の成形を行なう第１工程と、樹脂基体５０の成形およびこの樹脂基体５０に対する金属基体３０の装着を行なう第２工程とからなる。
【００３６】
第１工程は、図３〜図６に例示した各作業工程からなり、金属基体３０の表面３２の意匠形状に成形された成形面７２を有するメッキ成形型７０を準備して、公知の電解メッキ技術に基づいて行なわれる。先ず、図３に例示するように、メッキ成形型７０を図示しない電鋳槽(メッキ槽)内に浸漬させたもとで、メッキ成形型７０の成形面７２にニッケルからなる第１メッキ部３０Ａを所要厚に析出させる。ここで、第１メッキ部３０Ａの厚さは、０.５〜１ｍｍ程度とするのが望ましい。
【００３７】
次に、図４および図５に例示するように、メッキ成形型７０を図示しない電鋳槽から一旦引き上げ、成形面７２に析出された第１メッキ部３０Ａの露出面に、所要形状(ここでは格子状)に別途予備成形された樹脂材質のアンカー部材４０をセットする。ここでアンカー部材４０は、幅広となっている下面が第１メッキ部３０Ａの露出面に密着する向きでセットする。なお、セットしたアンカー部材４０のずれや浮きを防止するため、接着剤等を利用してアンカー部材４０を固定するようにしてもよい。
【００３８】
アンカー部材４０のセットが完了したら、図６に例示するように、メッキ成形型７０を図示しない電鋳槽内に再び浸漬させたもとで、第１メッキ部３０Ａの露出面にニッケルからなる第２メッキ部３０Ｂを所要厚に析出させる。第２メッキ部３０Ｂの厚さは、０.５〜１ｍｍ程度とするのが望ましい。ここで、アンカー部材４０は樹脂材質で非導電体であり、かつその厚さが第２メッキ部３０Ｂの厚さの２倍程度と厚くなっているため、このアンカー部材４０の上面４４には第２メッキ部３０Ｂが形成されない。従って、第２メッキ部３０Ｂの析出が完了すると、アンカー部材４０の周囲にありほぞ状の凹溝部３６が形成され、これにより上面４４を露出させたアンカー部材４０を固定した金属基体３０が得られる(図７)。なお、第１メッキ部３０Ａと第２メッキ部３０Ｂとは、その境界部分が全く識別できなくなり、完全に一体化するようになる。
【００３９】
第２工程は、図８に例示した各作業工程からなり、先ず図８(ａ)に例示するように、成形された金属基体３０を部材成形型８０の第１成形型８２にセットし、第１成形型８２に対して第２成形型８４を型閉めする。これにより、金属基体３０の裏面３４がキャビティ８６内を指向するようになり、アンカー部材４０の上面もキャビティ８６内へ露出している。
【００４０】
そして、加熱溶融して少なくとも軟化状態となっている樹脂材料Ｐを、図８(ｂ)に例示するように、図示しないゲートを介してキャビティ８６内へ注入して、金属基体３０の裏側へ供給する。これにより、樹脂材料Ｐが金属基体３０の裏面３４全体に接触すると共に、この樹脂材料Ｐの一部がアンカー部材４０の上面４４に接触するようになるから、アンカー部材４０が加熱されて一部または全部が溶融するようになる。従って、樹脂材料Ｐとアンカー部材４０とが相溶し、適宜時間後に冷却して固化するから、成形された樹脂基体５０とアンカー部材４０とが一体化して単一部材となる。
【００４１】
従って、成形された樹脂基体５０と金属基体３０とは、樹脂基体５０と一体化すると共に金属基体３０に嵌合したアンカー部材４０を介し、相互に機械的に固定されるようになる。
【００４２】
このような第１実施例の複合部材の製造方法によれば、以下のような効果を得ることができる。先ず、樹脂基体５０の成形と、成形された樹脂基体５０に対する金属基体３０の装着とが、単一工程で同時に実施されるため、作業工数の削減に伴って製造作業の合理化および製造コストの低減を図り得る。また、金属基体３０と樹脂基体５０とを固定するのに、両面テープ、接着剤またはビス等を一切使用しないため、これによるコスト低減も期待できる。
【００４３】
なお、前述した第１実施例の複合部材の製造方法では、アンカー部材４０が樹脂材質の非導電体としたが、このアンカー部材４０は、導電材を混入させた導電性を有する樹脂材質としてもよい。この場合には、例えば図９および図１０に例示した方法により、アンカー部材４０の上面４４を金属基体３０の裏面３４へ確実に露出させることができる。
【００４４】
図９は、マスキング材４６を使用する方法を例示している。すなわち、第２メッキ部３０Ｂの析出に先立ち、アンカー部材４０の一部(上面４４)にマスキング材４６を装着しておき、このマスキング材４６を装着したもとで第２メッキ部３０Ｂの析出を行なう(図９(ａ))。そして、第２メッキ部３０Ｂの析出後に、該マスキング材４６を取り除く(図９(ｂ))。これにより、成形された金属基体３０の裏面３４に対してアンカー部材４０の上面４４を確実に露出させることができ、該アンカー部材４０と樹脂基体５０との確実な相溶固化を実現させ得る。
【００４５】
図１０は、エンドミル等の切削工具４８を使用する方法を例示している。すなわち、第２メッキ部３０Ｂの析出後に(図１０(ａ))、アンカー部材４０を被覆した該第２メッキ部３０Ｂの一部をこの切削工具４８で削剥する(図１０(ｂ))。これにより、成形された金属基体３０の裏面３４に対してアンカー部材４０の上面４４を確実に露出させることができ、該アンカー部材４０と樹脂基体５０との確実な相溶固化を実現させ得る。
【００４６】
但し、図９および図１０に例示した方法は、第１実施例に例示した導電性を有しない通常の樹脂材質のアンカー部材４０を使用する場合に実施することもできる。このような方法によれば、アンカー部材４０の上面４４を、金属基体３０の裏面３４から確実に露出させることができる。
【００４７】
(第２実施例)
図１１は、第２実施例に係る複合部材の概略断面図である。この第２実施例の複合部材２０は、矩形状に形成された金属基体３０と、この金属基体３０の裏面に一体的に形成されたアンカー部６０と、この金属基体３０の裏面に位置する樹脂基体５０とから構成されている。すなわち、第１実施例の複合部材２０が、アンカー部材４０が樹脂基体５０に一体的に形成されているのに対し、第２実施例の複合部材２０は、アンカー部６０が金属基体３０に一体的に形成されている点が異なっている。
【００４８】
アンカー部６０は、金属基体３０の裏側に埋設された格子状のインサート部材６２の存在により、裏面３４から所要高さに突出すると共に、この裏面３４に格子状に延在している。しかもアンカー部６０は、樹脂基体５０に対して容易な分離が不能に係止され得る断面形状とされ、例えば実施例では金属基体３０から突出した先端が幅広となる逆台形状の所謂あり形状とされている。これにより樹脂基体５０の金属基体３０に隣接する側には、アンカー部６０に対応する部位に、あり形状に対応したありほぞ形状の凹溝部５２が形成されている。
【００４９】
インサート部材６２は、ニッケルやクロム等の金属または導電性を付与した合成樹脂等の導電材質であって、基本的には前述したアンカー部材４０と同一の格子状とされ、金属基体３０における裏面３４のサイズに略合致するサイズに予備成形されたものである。そして、アンカー部６０が樹脂基体５０に対して容易な分離が不能に係止され得るあり形状となるようにするため、例えば実施例では樹脂基体５０を指向する側が幅広となる所謂あり形状とされている。
【００５０】
樹脂基体５０は、第１実施例と同様に、公知のインジェクション成形技術に基づき、少なくとも軟化状態で金属基体３０の裏面３４側に供給された樹脂材料Ｐを、供給後に固化させて形成されたものである。そして、金属基体３０の裏面に供給された樹脂材料Ｐが、突出したアンカー部６０を巻き込んで密着しながら固化したため、成形された樹脂基体５０と金属基体３０とは、金属基体３０に一体化すると共に樹脂基体５０に嵌合したアンカー部６０を介し、相互に機械的に固定されている。
【００５１】
このような第２実施例の複合部材２０によれば、前述した第１実施例と同等の効果を得ることができる。
【００５２】
次に、第２実施例の複合部材２０の製造方法につき、図１２〜図１５を引用して説明する。なお、第２実施例の複合部材の成形方法は、第１実施例の複合部材と基本的に同一の製造工程を経て実施されるため、ここでは異なる内容を中心に説明する。
【００５３】
第１工程は、第１実施例の製造方法と同様で、図１２に例示するように、メッキ成形型７０の成形面７２に析出された第１メッキ部３０Ａの露出面に、所要形状(ここでは格子状)に別途予備成形された導電材質のインサート部材６２をセットする。ここでインサート部材６２は、幅狭となっている下面が第１メッキ部３０Ａの露出面に密着する向きでセットする(すなわち、第１実施例の製造方法におけるアンカー部材４０とは表裏が逆になる向きにセットする)。
【００５４】
インサート部材６２のセットが完了したら、図１３に例示するように、メッキ成形型７０を図示しない電鋳槽内に再び浸漬させたもとで、第１メッキ部３０Ａの露出面にニッケルからなる第２メッキ部３０Ｂを所要厚に析出させる。ここで、アンカー部材４０は導電材質であるため、このインサート部材６２の外面全体にも第２メッキ部３０Ｂが析出される。従って、第２メッキ部３０Ｂの析出が完了すると、埋設されたインサート部材６２の周囲にあり状のアンカー部６０が形成され、これによりインサート部材６２の形状に沿って突出したアンカー部６０を有する金属基体３０が得られる(図１４)。
【００５５】
第２工程は、第１実施例の製造方法と同様で、成形された金属基体３０を部材成形型８０の第１成形型８２にセットした後(図１５(ａ))、加熱溶融して少なくとも軟化状態となっている樹脂材料Ｐを、金属基体３０の裏側へ供給する(図１５(ｂ))。これにより、樹脂材料Ｐが金属基体３０の裏面３４全体に接触すると共に、この樹脂材料Ｐの一部がアンカー部６０を巻き込むように密着し、適宜時間後に冷却することで固化する。従って、成形された樹脂基体５０には、アンカー部６０に対応した部位に、アンカー部６０と嵌合するありほぞ形状の凹溝部５２が形成される。これにより、成形された樹脂基体５０と金属基体３０とは、金属基体３０と一体化すると共に樹脂基体５０に嵌合したアンカー部材４０を介し、相互に機械的に固定されるようになる。
【００５６】
このような第２実施例の複合部材の製造方法によれば、前述した第１実施例の複合部材の製造方法と同様の効果を得ることができる。
【００５７】
なお、第１実施例のアンカー部材４０の断面形状は、前述したあり形状に限定されるものではなく、金属基体３０に対し容易な分離が不能に係止され得る断面形状であればよく、例えば逆Ｔ字形、横Ｈ字形、鉤形、くさび形等、様々な断面形状のものを採用し得る。
【００５８】
同様に、第２実施例のアンカー部６０の断面形状は、前述したあり形状に限定されるものではなく、樹脂基体５０に対し容易な分離が不能に係止され得る断面形状であればよく、例えばＴ字形、横Ｈ字形、鉤形、くさび形等、様々な断面形状のものを採用し得る。
【００５９】
更に、第１実施例のアンカー部材４０は、格子状のものに限定されるものではない。例えば図１６に例示するように、アンカー部材４０を小型の円錐台形状に形成したものとし、このアンカー部材４０を適宜間隔毎に複数個配設するような形態のものでもよい。この場合には、様々な形状・サイズの金属基体３０と樹脂基体５０との固定に対応できると共に、各アンカー部材４０の配設位置や配設個数を調節することで装着保持力の強弱調整が可能である。同様に、第２実施例のインサート部材６２も、格子状のものに限定されるものではなく、逆円錐台形状等に形成した小型のものでもよい。
【００６０】
また、金属基体３０の形状・サイズや、樹脂基体５０の形状・サイズ等は、図１,図２および図１１等に例示したものに限定されない。すなわち、前述した各実施例では、金属基体３０よりも樹脂基体５０が一回り小さい形態のものを例示したが、本願の複合部材２０は、図１７に例示するように、樹脂基体５０が金属基体３０より大きい場合であってもよい。
【００６１】
一方、前述した第１実施例の製造方法および第２実施例の製造方法では、樹脂基体５０をインジェクション成形技術に基づいて成形する場合を例示したが、樹脂基体５０はこれ以外の方法により成形することもできる。例えば樹脂基体５０は、ブロー成形技術に基づいて成形することが可能である。ブロー成形により形成された樹脂基体５０は、第１実施例においては樹脂材質のアンカー部材４０と相溶固化し、第２実施例ではアンカー部６０に密着した状態で固化するから、金属基体３０を好適に固定保持させることができる。
【００６２】
また樹脂基体５０は、熱プレス成形技術に基づいて成形することも可能である。熱プレス成形により形成された樹脂基体５０は、第１実施例においては樹脂材質のアンカー部材４０と相溶固化し、第２実施例ではアンカー部６０と密着した状態で固化するから、金属基体３０を好適に固定保持させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明に係る複合部材およびその製造方法は、車両内装部材や家電製品等の幅広い分野での実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】図２のＩ−Ｉ線で破断した第１実施例の複合部材の概略断面図。
【図２】第１実施例に係る複合部材の概略斜視図。
【図３】第１実施例の製造方法において、メッキ成形型で第１メッキ部を析出させた状態の説明断面図。
【図４】第１メッキ部の露出面にアンカー部材をセットする状態の説明断面図。
【図５】第１メッキ部の露出面にアンカー部材をセットする状態の一部破断斜視図。
【図６】第１メッキ部の露出面に第２メッキ部を析出させた状態の説明断面図。
【図７】メッキ成形型により成形された金属基体の断面図。
【図８】金属基体をセットした部材成形型で樹脂基体を製造する状態を示した説明断面図。
【図９】アンカー部材の上面を金属基体の裏面に露出させる方法の一例である。
【図１０】アンカー部材の上面を金属基体の裏面に露出させる方法の別例である。
【図１１】第２実施例に係る複合部材の概略断面図。
【図１２】第２実施例の製造方法において、メッキ成形型で析出された第１メッキ部の露出面に、インサート部材をセットする状態の説明断面図。
【図１３】第１メッキ部の露出面に第２メッキ部を析出させた状態の説明断面図。
【図１４】メッキ成形型により成形された金属基体の断面図。
【図１５】金属基体をセットした部材成形型で樹脂基体を製造する状態を示した説明断面図。
【図１６】変更例に係るアンカー部材を例示した斜視図。
【図１７】金属基体よりも樹脂基体が大きい複合部材の概略断面図。
【図１８】複合部材であるエンブレムを装着したインストルメントパネルの斜視図。
【符号の説明】
【００６５】
３０ 金属基体、３０Ａ 第１メッキ部、３０Ｂ 第２メッキ部、４０ アンカー部材、
４６ マスキング材、５０ 樹脂基体、６０ アンカー部、６２ インサート部材
７０ メッキ成形型、８０ 部材成形型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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