(57)【要約】【課題】塗布時の不安定現象を排除でき、膜厚分布が均一であり、良質な塗布層を形成でき、かつ、稼働率の向上、歩留りの向上が達成できる塗布方法を提供する。【解決手段】塗布手段１２が待機位置から塗布位置に向けて移動を開始してから、塗布手段１２が前記支持体に接するのに要する時間ｔｌと、計量手段１４が待機位置から塗布位置に向けて移動を開始してから、計量手段が支持体Ｗに接するのに要する時間ｔ２と、支持体Ｗが塗布手段１２から計量手段１４に移動するのに要する時間ｔ３と、の関係がｔ３＜ｔ２−ｔ１であるとき、塗布手段１２により厚さＦ１より薄い厚さＦ３の塗布層を形成する給液量で塗布を開始してから、塗布手段１２により厚さＦ１の塗布層を形成する給液量である定常状態に変えるのに要する時間ｔ４を、ｔ４＞ｔ２−ｔ３となるように制御する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続走行する帯状可撓性の支持体に塗布手段によって過剰の塗布液を塗布し厚さＦ１の塗布層を形成し、次いで計量手段によって前記塗布層の過剰分の塗布液を掻き落して厚さＦ２に計量した塗布層を形成する塗布方法であって、
塗布開始の前には前記塗布手段及び前記計量手段を前記支持体より離れた待機位置に配しておき、塗布開始の際に前記塗布手段及び前記計量手段を前記支持体と接する塗布位置に移動させる方法において、
前記塗布手段が前記待機位置から前記塗布位置に向けて移動を開始してから、前記塗布手段が前記支持体に接するのに要する時間ｔｌと、
前記計量手段が前記待機位置から前記塗布位置に向けて移動を開始してから、前記計量手段が前記支持体に接するのに要する時間ｔ２と、
前記支持体が前記塗布手段から前記計量手段に移動するのに要する時間ｔ３と、
の関係がｔ３＜ｔ２−ｔ１であるとき、
前記塗布手段により厚さＦ１より薄い厚さＦ３の塗布層を形成する給液量で塗布を開始してから、前記塗布手段により厚さＦ１の塗布層を形成する給液量である定常状態に変えるのに要する時間ｔ４を、
ｔ４＞ｔ２−ｔ３となるように制御することを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
連続走行する帯状可撓性の支持体に塗布手段によって過剰の塗布液を塗布し厚さＦ１の塗布層を形成し、次いで計量手段によって前記塗布層の過剰分の塗布液を掻き落して所望の厚さＦ２に計量した塗布層を形成する塗布方法であって、
塗布終了の際に前記塗布手段及び前記計量手段を前記支持体と接する塗布位置から前記支持体より離れた待機位置に移動させる方法において、
前記塗布手段が前記塗布位置から前記待機位置に向けて移動を開始してから、前記塗布手段が前記支持体より離れるのに要する時間Ｔｌと、
前記計量手段が前記塗布位置から前記待機位置に向けて移動を開始してから、前記計量手段が前記支持体より離れるのに要する時間Ｔ２と、
前記支持体が前記塗布手段から前記計量手段に移動するのに要する時間Ｔ３と、
の関係がＴ３＞Ｔ２−Ｔ１であるとき、
前記塗布手段により厚さＦ１の塗布層を形成する給液量である定常状態から、前記塗布手段により厚さＦ１より薄い厚さＦ３の塗布層を形成する給液量に変えるのに要する時間Ｔ４を、
Ｔ４＜Ｔ２−Ｔ３となるように制御することを特徴とする塗布方法。
【請求項３】
前記塗布層の厚さＦ３を、厚さＦ２と一致させることを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布方法。
【請求項４】
前記塗布手段に塗布液を供給する給液配管に塗布液の一部を引き抜く分岐配管を設け、該分岐配管よりの塗布液の引き抜き量を制御することにより、前記塗布手段への給液量を制御することを特徴とする請求項１〜３の何れか１に記載の塗布方法。
【請求項５】
前記塗布手段に供給された塗布液の一部を引き抜く戻り配管を設け、該戻り配管よりの塗布液の引き抜き量を制御することにより、前記塗布手段への給液量を制御することを特徴とする請求項１〜３の何れか１に記載の塗布方法。
【請求項６】
前記塗布手段及び前記計量手段が同一の架台に設置されていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は塗布方法に係り、特に、原反ロールより繰り出され、ガイドローラなどの走行案内し手段により支持されて連続走行する可撓性支持体上に、複数の塗布手段により、下地層、磁気記録層等となる薄膜を塗布し、巻き芯に巻き取られる可撓性支持体の塗布に好適な塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
写真感光材料や磁気記録媒体は、連続走行する帯状の支持体（以下、「ウェブ」という）上に磁性液等の所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布工程を経て製造される。特に、磁気記録テープ等の磁気記録媒体は、近年、放送用やコンピュータ用として急速に容量、記録密度が向上しており、膜厚が極薄く、膜厚分布が均一であり、かつ表面が平滑な磁性層を得ることのできる塗布技術が求められている。
【０００３】
その他、光学補償フィルム、反射防止フィルム、防眩性フィルム等の光学フィルム等の製造にもこのような塗布技術が求められている。
【０００４】
このような市場の要求に対応すべく、特許文献１には、本出願人により、塗布膜の品質が優れ、高速な塗布を可能とする塗布方法の提案がなされている。
【０００５】
この技術は、ウェブにエクストルージョン方式の塗布装置を使用して余剰量の塗布液を塗布した後、ロッド方式の塗布装置を使用して余剰量の塗布液を掻き落とし、所望の膜厚の塗布膜を形成するものである。
【０００６】
また、特許文献２は、塗布を終了した部分と塗布を再開した部分で塗布量の厚塗りが起きるのを防止するため、塗布液の液面レベルをコントロールするものである。
【特許文献１】特開２０００−１２６６７３号公報
【特許文献２】特開２００１−１２９４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のような従来の技術においても、解決しきれていない問題点があった。すなわち、特許文献１は、定常的な塗布状態においては、ほぼ完成された技術であるが、塗布の開始時及び塗布の終了時においては、安定生産を行なうために解決すべき問題点がある。
【０００８】
幅広の帯状の支持体（いわゆる、ウェブ原反）の上に塗布を行う際には、ウェブ原反を巻回したロール（バルクロール）から繰り出されたウェブ原反に塗布を行ない、ウェブ原反を再度ロール状に巻き取ることが一般的に行なわれる。この際、１本のバルクロールの塗布が終了する毎にウェブ原反の走行を停止させた場合、生産性が低いので、塗布ラインを停止せずに、塗布終了後のバルクロールを新しいバルクロールに切替えられて生産が継続されるのが一般的である。
【０００９】
この際、塗布終了後のバルクロールのウェブ原反と新しいバルクロールのウェブ原反との間には接合部が存在することとなる。塗布、特にエクストルージョン方式の塗布を行なう場合、その接合部が塗布ヘッドを通過する際には、一旦塗布を停止して、塗布ヘッドをウェブ原反表面から離し、塗布スジ等の欠点の発生を防ぐ必要がある。
【００１０】
ところが、特許文献１のように、塗布装置を直列に２台設ける塗布方式の場合、塗布ヘッドのウェブ原反への着脱のタイミングによっては、部分的な厚塗りが生じることがあった。
【００１１】
すなわち、塗布ヘッドからの給液時間が長過ぎれば厚塗りになり、一方、給液時間が短か過ぎればカラこすりになり、ゴミを発生するため、スジ欠点の増加になりやすい。この場合、単独の塗布ヘッド構成の塗布装置であれば、給液のＯｎ／Ｏｆｆタイミングによって操作は容易であるが、複数の塗布ヘッドの構成の塗布装置の場合に操作が非常に複雑になる。
【００１２】
たとえば、第１の塗布ヘッドからの給液を停止したとしても、停止直前までの塗布膜が第２の塗布ヘッドを全て通過するまでは、第２の塗布ヘッドはウェブ原反に接触して塗布を続けなくてはならない。この場合、第１の塗布ヘッドからの給液を停止して、その塗布膜の終端が第２の塗布ヘッドを通過するまでの間、第１の塗布ヘッドをそのままの位置に置いておいた場合、第１の塗布ヘッドが直にウェブ原反に接触し、カラ擦りとなり、ウェブ原反の削れ異物等により、新しいバルクロールのウェブ原反の塗布開始時に塗布スジを発生させやすい。
【００１３】
この問題に対処すべく、第１の塗布ヘッドからの給液を停止すると同時に第１の塗布ヘッドを移動させ、第１の塗布ヘッドとウェブ原反との接触を防止させた場合、その塗布膜の終端部分近傍は、第２の塗布ヘッドで掻き取られないため厚塗りとなり、工程内の下流ローラ等を汚染することとなる。
【００１４】
このように、第１の塗布ヘッドと第２の塗布ヘッドとを同じ架台に固定した装置では、塗布開始時の塗布スジや塗布終了時の厚塗り等の問題点に対処するのが非常に困難である。
【００１５】
このため、複数の塗布ヘッドを別個に移動できるような設備とする必要がある。具体的には、塗布ヘッド毎に別々の昇降台に載せて上下動させたり、塗布ヘッド前後のガイドローラをシリンダ等で上下可動な構造にしたりする構成である。しかし、このような構成は設備の複雑化を招くため、コスト上昇や保全の負担増となり好ましくない。
【００１６】
また、特許文献２は、回転するバーが搬送されるウェブに接触して塗布液を塗布するとともに、バーとウェブとの間に構成された液溜まりで塗布膜をウェブに形成するが、液溜まりの液面レベルを下げるタイミング、及び液溜まりの液面レベルを上げるタイミングは、塗布液や塗布装置の構成、定常部の塗布量、バーの長さ、ウェブの搬送速度に大きく影響されるため、液面レベルを下げるタイミングが早いと厚塗り部が発生し、タイミングが遅いとウェブ接合部の後ろで塗布されない部分が長くなってしまい好ましくない。
【００１７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、下地層、磁気記録層等となる薄膜を塗布する際に、塗布時の不安定現象を排除でき、膜厚分布が均一であり、良質な塗布層を形成でき、かつ、稼働率の向上、歩留りの向上が達成できる塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
請求項１に係る本発明は、連続走行する帯状可撓性の支持体に塗布手段によって過剰の塗布液を塗布し厚さＦ１の塗布層を形成し、次いで計量手段によって前記塗布層の過剰分の塗布液を掻き落して厚さＦ２に計量した塗布層を形成する塗布方法であって、塗布開始の前には前記塗布手段及び前記計量手段を前記支持体より離れた待機位置に配しておき、塗布開始の際に前記塗布手段及び前記計量手段を前記支持体と接する塗布位置に移動させる方法において、前記塗布手段が前記待機位置から前記塗布位置に向けて移動を開始してから、前記塗布手段が前記支持体に接するのに要する時間ｔｌと、前記計量手段が前記待機位置から前記塗布位置に向けて移動を開始してから、前記計量手段が前記支持体に接するのに要する時間ｔ２と、前記支持体が前記塗布手段から前記計量手段に移動するのに要する時間ｔ３と、の関係がｔ３＜ｔ２−ｔ１であるとき、前記塗布手段により厚さＦ１より薄い厚さＦ３の塗布層を形成する給液量で塗布を開始してから、前記塗布手段により厚さＦ１の塗布層を形成する給液量である定常状態に変えるのに要する時間ｔ４を、ｔ４＞ｔ２−ｔ３となるように制御することを特徴とする塗布方法を提供する。
【００１９】
請求項１に係る本発明によれば、上記式の関係より、塗布手段により支持体に塗布された厚さＦ１の塗布層の先端部分が計量手段に到達する前は、塗布手段により厚さＦ１より薄い厚さＦ３の塗布層を形成する給液量に制御しているので、厚塗りを発生しない。したがって、塗布層の先端部分が厚塗り状態となる不具合を防ぐことができる。
【００２０】
請求項２に係る本発明は、連続走行する帯状可撓性の支持体に塗布手段によって過剰の塗布液を塗布し厚さＦ１の塗布層を形成し、次いで計量手段によって前記塗布層の過剰分の塗布液を掻き落して所望の厚さＦ２に計量した塗布層を形成する塗布方法であって、塗布終了の際に前記塗布手段及び前記計量手段を前記支持体と接する塗布位置から前記支持体より離れた待機位置に移動させる方法において、前記塗布手段が前記塗布位置から前記待機位置に向けて移動を開始してから、前記塗布手段が前記支持体より離れるのに要する時間Ｔｌと、前記計量手段が前記塗布位置から前記待機位置に向けて移動を開始してから、前記計量手段が前記支持体より離れるのに要する時間Ｔ２と、前記支持体が前記塗布手段から前記計量手段に移動するのに要する時間Ｔ３と、の関係がＴ３＞Ｔ２−Ｔ１であるとき、前記塗布手段により給液量を厚さＦ１の塗布層を形成する給液量である定常状態から、前記塗布手段により厚さＦ１より薄い厚さＦ３の塗布層を形成する給液量に変えるのに要する時間Ｔ４を、Ｔ４＜Ｔ２−Ｔ３となるように制御することを特徴とする塗布方法を提供する。
【００２１】
請求項２に係る本発明によれば、上記式の関係より、塗布手段により支持体に塗布された厚さＦ１の塗布層の末端部分が計量手段に到達した後は、塗布手段の給液量が厚さＦ１より薄い厚さＦ３の塗布層を形成する給液量に制御しているので、厚塗りを発生しない。したがって、塗布層の末端部分が厚塗り状態となる不具合を防ぐことができる。
【００２２】
請求項３に係る本発明は、請求項１又は２に記載の塗布方法において、前記塗布層の厚さＦ３を、厚さＦ２と一致させることを特徴とする塗布方法を提供する。
【００２３】
請求項３に係る本発明によれば、請求項１又は２に記載の塗布方法において、塗布開始の際、又は塗布終了の際の塗布手段の給液量を最適化したもので、厚さＦ３を、計量手段によって厚さＦ１の塗布層の過剰分の塗布液を掻き落して厚さＦ２と同じとすることにより、更に塗布層の先端部分又は末端部分が厚塗り状態となる不具合を防ぐことができる。
【００２４】
請求項４に係る本発明は、請求項１〜３の何れか１に記載の塗布方法において、前記塗布手段に塗布液を供給する給液配管に塗布液の一部を引き抜く分岐配管を設け、該分岐配管よりの塗布液の引き抜き量を制御することにより、前記塗布手段への給液量を制御することを特徴とする塗布方法を提供する。
【００２５】
請求項４に係る本発明によれば、分岐配管への塗布液の引き抜き量を制御することにより、塗布手段への給液量を変える（減少させる）ことができる。したがって、塗布層が厚塗り状態となる不具合を防ぐことができる。
【００２６】
請求項５に係る本発明は、請求項１〜３の何れか１に記載の塗布方法において、前記塗布手段に供給された塗布液の一部を引き抜く戻り配管を設け、該戻り配管よりの塗布液の引き抜き量を制御することにより、前記塗布手段への給液量を制御することを特徴とする塗布方法を提供する。
【００２７】
請求項５に係る本発明によれば、戻り配管で回収する塗布液の引き抜き量を制御することにより、塗布手段への給液量を変える（減少させる）ことができ、塗布層が厚塗り状態となる不具合を防ぐことができる。
【００２８】
請求項６に係る本発明は、請求項１〜５の何れか１に記載の塗布方法において、前記塗布手段及び前記計量手段が同一の架台に設置されていることを特徴とする塗布方法を提供する。このように、塗布手段と計量手段を同一の架台に設置できることで、設備を容易とし、制御も効率良く行える。
【発明の効果】
【００２９】
以上説明したように、本発明によれば、塗布手段への給液量を厚塗りが発生しないように制御するので、塗布層が厚塗り状態となる不具合を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、添付図面に基づいて、本発明の各実施態様について説明する。図１は、本発明の第１の実施態様であり、本発明の塗布方法が適用される塗布ライン１０の要部の構成を示す正面図である。
【００３１】
この塗布ライン１０において、ウェブＷが巻回されたロール等よりなる送り出し機（図示略）より送り出されるウェブＷは、複数のガイドローラＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４によってガイドされて、塗布手段であるエクストルージョン方式の塗布装置の塗布ヘッド１２によって過剰の塗布液が塗布され、次いで計量手段であるバー塗布装置の塗布ヘッド１４によって過剰分の塗布液が掻き落され、所望の厚さの塗布層が形成され、その後、乾燥手段等の後工程を経て、巻き取りロール等よりなる巻取り機（図示略）により、塗布層が形成されたウェブＷが巻き取られるようになっている。
【００３２】
また、塗布ライン１０には、塗布装置１２への液供給を目的とする給液系１５が設けられている。この給液系１５において、液タンク２２には塗布液Ｆが蓄えられるようになっている。液タンク２２に蓄えられている塗布液Ｆは、配管１６を経てポンプ２３の入口側に供給されるようになっている。ポンプ２３の出口側からの配管は２手に分岐され、一方の配管１８は塗布装置１２の液供給口３２に接続されており、他方の配管２０はバルブ２４を経て液タンク２２の上部より液タンク２２に塗布液Ｆを戻せるように配管されている。なお、塗布装置１２は後記する図２及び図３の説明において詳述する。
【００３３】
塗布液Ｆは、バルブ２４が閉じているときには、ポンプ２３によって全量が塗布装置１２に供給されるが、バルブ２４が開いているときには、塗布液Ｆの一部が配管２０を流れて液タンク２２に戻る。このバイパス機能により、配管１８を経て塗布装置１２に供給される塗布液の量は制御されるようになっている。
【００３４】
このような給液系１５を設けることにより、バルブ２４の開閉によって、塗布装置１２への塗布液Ｆの給液量を変えることができるようになっている。したがって、塗布の開始又は終了の動作に合わせて塗布液Ｆの給液量を変えることができる。
【００３５】
なお、ポンプ２３の種類としては、ロータリーポンプ、ギアポンプ、ダイヤフラムポンプなどが使用できる。また、バルブ２４の種類は制限されないが、電磁式のものが好ましく使用できる。
【００３６】
次に、塗布ヘッド１２について説明する。図２は、塗布ヘッド１２の一部を切断して示す斜視図であり、図３は、塗布ヘッド１２の先端部分とウェブＷとの位置関係を示す概略断面図である。
【００３７】
図２及び図３に示されるように、塗布ヘッド１２には、塗布液を供給できるような下記の液供給系が設けられている。すなわち、塗布ヘッド１２の本体２６には、長手方向（ウェブＷの幅方向）に延びた液溜め部２８と、液溜め部２８と連通するとともに、長手方向（ウェブＷの幅方向）においてウェブＷと対向し、開口部より塗布液を塗出するスリット３０と、液溜め部２８へ塗布液を供給する液供給口３２と、を備えている。
【００３８】
液溜め部２８は、「ポケット」又は「マニホールド」とも称され、その断面が略円形をなし、図２に示されるように、ウェブＷの幅方向に略同一の断面形状をもって延長された液溜め機能を有する空洞部である。その有効長さは、通常、塗布幅と同等又は若干長く設定される。液溜め部２８の貫通した両端開口部は、図２に示されるように、本体２６の両端部に取付けられる閉鎖板３６、３８により閉止されている。なお、既述の液供給口３２は閉鎖板３６に設けられている。
【００３９】
スリット３０は、液溜め部２８からウェブＷに向け、通常、０. ０１〜０. ５ｍｍの開口幅をもって塗布ヘッド１２の本体２６内部を貫通し、かつ液溜め部２８と同じようにウェブＷの幅方向に延長された比較的狭隘な流路であり、ウェブＷの幅方向の開口長さは塗布幅と略同等に設定される。なお、スリット３０におけるウェブＷに向けた流路の長さは、塗布液の液組成、物性、供給流量、供給液圧、等の諸条件を考慮して適宜設定し得る。すなわち、塗布液がウェブＷの幅方向に均一な流量と液圧分布をもって層流状にスリット３０から供給できればよい。
【００４０】
次に、塗布ヘッド１２の先端部分について、図３を参照しながら説明する。
【００４１】
スリット３０は、塗布ヘッド１２の本体２６（図２参照）のフロントエッジ４０とバックエッジ４２とにより形成される。塗布ヘッド１２の本体２６の上面（ウェブＷと対向する面）には、上流側より、フロントエッジ面４０ａ、バックエッジ面４２ａがそれぞれ形成されている。
【００４２】
図３に示されるように、フロントエッジ面４０ａは断面が略直線状に、バックエッジ面４２ａは、断面が山型に形成されている。また、フロントエッジ面４０ａの後端エッジ部４０ｂとバックエッジ面４２ａの先端エッジ部４２ｂとには所定の段差が設けられ、塗布液Ｆの所定厚さの膜が形成できるようになっている。
【００４３】
なお、図２に示されるフロントエッジ面４０ａ、バックエッジ面４２ａの断面形状は一例であり、他の断面形状、たとえば円弧状、放物線状等、各種の形状が採用できる。
【００４４】
スリット３０の、液溜め部２８との境界部から開口部までの距離（ウェブＷに向けた流路の長さ）は、スリット３０のウェブＷの幅方向の開口長さ、塗布液の液組成、物性、供給流量、供給液圧、等の諸条件により異なるが、スリット３０のウェブＷの幅方向の開口長さが１０００〜１２００ｍｍ程度の場合には３０〜８０ｍｍの範囲が好ましく採用できる。
【００４５】
次に、塗布ヘッド１４について説明する。図４に示されるように、バー塗布装置の塗布ヘッド１４は、一対のガイドローラＧ３、Ｇ４でガイドされて走行するウェブＷに対して、塗工用バー４６を備えた塗布ヘッド１４で塗布液を塗布する装置である。一対のガイドローラＧ３、Ｇ４は、ウェブＷが塗工用バー４６に近接走行するように配置されている。
【００４６】
塗布ヘッド１４は主として、塗工用バー４６、バックアップ部材４８、コーターブロック５０、５２で構成され、塗工用バー４６は、バックアップ部材４８に回動自在に支持されている。バックアップ部材４８と各コーターブロック５０、５２との間には、マニホールド５４、５６及びスロット５８、６０が形成され、各マニホールド５４、５６に塗布液Ｆが供給される。
【００４７】
各マニホールド５４、５６に供給された塗布液Ｆは、狭隘なスロット５８、６０を介してウェブ幅方向で均一に押し出される。これにより、塗工用バー４６に対してウェブＷの送り方向の上流側（以下、「１次側」という）に１次側塗布ビード６２が形成され、下流側（以下「２次側」という）に２次側塗布ビード６４が形成される。これらの塗布ビード６２、６４を介して、走行するウェブＷに塗布液が塗布される。
【００４８】
ただし、本塗布装置においては、ウェブＷに余剰の塗布液が塗布された状態で塗布ヘッド２４に到達することとなる。したがって、塗工用バー４６とウェブＷとの間隔が適正に制御されることにより、過剰分の塗布液Ｆが掻き落され、ウェブＷに所望の厚さの塗布層が形成されることとなる。
【００４９】
そして、マニホールド５４、５６から過剰に供給された塗布液Ｆは各コーターブロック５０、５２とウェブＷとの間からオーバーフローし、図示しない側溝を介して回収される。同様に、塗布ヘッド１２（図２、図３参照）によって過剰に塗布された塗布液Ｆも、この部分で回収される。なお、マニホールド５４、５６への塗布液Ｆの供給はマニホールド５４、５６の中央部から行なっても、又は端部から行なってもよい。
【００５０】
塗工用バー４６は、図５に示されるように、丸棒状のロッド７０にワイヤ７２を螺旋状に密着巻回して形成されたワイヤ列７４を備えており、このワイヤ列７４に塗布液Ｆを保持させることにより、走行するウェブＷに塗布液を転移塗布できるようになっている。
【００５１】
なお、塗布ヘッド１４は、単独で使用する場合には、走行するウェブＷに塗布液を転移塗布するために用いられるが、本実施形態においては、塗布ヘッド１２（図２、図３参照）によって過剰に塗布された塗布液Ｆを塗工用バー４６によって計量して所定膜厚の塗布層を形成するために用いられ、また、マニホールド５４、５６より供給される塗布液Ｆは、塗工用バー４６の乾燥を防止する目的にも使用される。すなわち、塗工用バー４６が乾燥すると、塗布スジ等の欠点を生じ易く、これを防止する必要がある。
【００５２】
塗工用バー４６を構成するロッド７０及びワイヤ７２の材質としては、ステンレスをはじめとする各種金属が使用可能であり、塗布液を汚染させず、強度的に満足するものであればよい。また、ロッド７０は、２〜１５ｍｍの径のものが好適に使用される。
【００５３】
一方、ワイヤ７２は、真円度が２μｍ以下のものが使用される。具体的には、ワイヤ７２の単位断面積（仮想真円）に対し、欠損や突起等の不整部分の面積の割合が小さいもの（たとえば０．５％以下のもの）を使用することが好ましい。上記のように構成された塗工用バー４６は、図４に示されるように、ウェブＷの搬送方向に対して順転又は逆転される。
【００５４】
なお、塗工用バー４６として、図５に示されるようなワイヤ列７４を備えていない、単に丸棒状のロッド７０のみのもの（いわゆる、フラットロッド）、円柱の外周面に溝を刻設した溝付きロッド等も使用できる。
【００５５】
塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４の昇降は、各種の１軸駆動手段により行える。このような１軸駆動手段としては、エアシリンダ、油圧シリンダ、リニアモータ、超音波モータ、ねじ部材とモータの組み合わせ（たとえば、ボールねじとステッピングモータとの組み合わせ）等、公知の各種手段が採用できる。
【００５６】
すなわち、１軸駆動手段としては、塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４とを、待機位置と塗布位置に確実に移動させ得る手段であればよい。なお、図１に実線で示されている塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４は待機位置にあり、破線で示されている塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４は、待機位置より塗布位置に移動中の状態を示している。
【００５７】
その後、図１の破線の状態から、更に塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４が上昇し、塗布位置まで移動して停止する。図１に破線で示されているウェブＷは、塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４が塗布位置にある状態に対応している。
【００５８】
なお、１軸駆動手段に加えて、塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４の停止位置を確実にするためのストッパや、塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４の位置を検出する位置センサーを設けることもできる。
【００５９】
次に、本発明に使用される各種材料について説明する。ウェブＷとしては、樹脂フィルム、紙（レジンコーティッド紙、合成紙、等）、金属箔（アルミニウムウェブ等）等を使用できる。樹脂フィルムの材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、二軸延伸を行ったポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミドイミド、ポリイミド、芳香族ポリアミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースダイアセテート等の公知のものが使用できる。これらのうち、特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミドが好ましく使用できる。
【００６０】
ウェブＷの幅としては、０. １〜３ｍが、ウェブＷの長さとしては、１０００〜１０００００ｍが、ウェブＷの厚さとしては、０. ５〜１００μｍのものがそれぞれ一般的に採用される。ただし、これ以外のサイズの適用も妨げられるものではない。
【００６１】
これらのウェブＷは、あらかじめコロナ放電、プラズマ処理、易接着処理、熱処理、除塵処理などを行っておいてもよい。ウェブＷの表面粗さＲａはカットオフ値０．２５ｍｍにおいて３〜１０ｎｍが好ましい。
【００６２】
また、ウェブＷには、あらかじめ接着層等の下地層を設け乾燥硬化させたもの、裏面に他の機能層があらかじめ形成されたもの、等を用いてもよい。
【００６３】
塗布液の液組成としては、目的に応じて公知の各種の組成が選択できる。
【００６４】
磁性体を含む塗布液を使用し、磁性層を形成する場合には、磁性層に使用する強磁性粉末としては、特に制限されるべきものではないが、α−Ｆｅを主成分とする強磁性金属粉末、六方晶フェライト粉末が好ましい。
【００６５】
磁性体を含まない塗布液を使用し、非磁性層を形成する場合には、塗布液に含まれる非磁性の構成は制限されないが、通常、少なくとも樹脂からなり、好ましくは、粉体、たとえば、無機粉末又は有機粉末が樹脂中に分散されたものが挙げられる。
【００６６】
次に、図１及び図６（ａ）〜（ｃ）に示される塗布ライン１０を使用した塗布方法について説明する。図１及び図６（ａ）〜（ｃ）は塗布開始時の実施態様を説明する概念図である。図６（ａ）〜（ｃ）では、給液系１５の図示を省略している。また、図６（ａ）〜（ｃ）では、塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４を同一の架台８０に設けているが、本発明は、塗布ヘッド１２と塗布ヘッド１４とが同一の架台に設けられる構成に限定されるものではなく、塗布ヘッド１２、塗布ヘッド１４がそれぞれ別個に架台を設けられる構成をも採用できる。
【００６７】
先ず、塗布開始の前には塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４をウェブＷより離れた待機位置に配しておく（図１の実線及び図６（ａ）で示される状態）。
【００６８】
塗布開始のタイミングは、塗布終了後のロールのウェブＷと、新しいロールのウェブＷとの接合部が塗布ヘッド１２を通過した直後に、ウェブＷと塗布ヘッド１２の先端とが接するような状態が好ましく、このように、塗布ヘッド１２を上昇させる（図１に破線及び図７（ｂ）で示される状態）。
【００６９】
そして、塗布ヘッド１２が待機位置から塗布位置に向けて移動を開始してから、塗布ヘッド１２がウェブＷに接するのに要する時間ｔｌと、塗布ヘッド１４が待機位置から塗布位置に向けて移動を開始してから、塗布ヘッド１４がウェブＷに接するのに要する時間ｔ２と、ウェブＷが塗布ヘッド１２から塗布ヘッド１４に移動するのに要する時間ｔ３と、の関係が、ｔ３＜ｔ２−ｔｌとなることが必要である。なお、ｔ３≧ｔ２−ｔｌであるならば、通常の塗布方法で良く、本発明の給液系１５を使用する必要はない。何故なら、塗布ヘッド１２によりウェブＷに塗布される塗布層は、塗布ヘッド１４がウェブＷに接するまでに、塗布ヘッド１４で計量されない（掻き落とされない）で厚塗り状態となることはないからである。
【００７０】
塗布ヘッド１２が待機位置から塗布位置に向けて移動を開始してから、塗布ヘッド１２がウェブＷに接するのに要する時間ｔｌと、塗布ヘッド１４が待機位置から塗布位置に向けて移動を開始してから、塗布ヘッド１４がウェブＷに接するのに要する時間ｔ２と、ウェブＷが塗布ヘッド１２から塗布ヘッド１４に移動するのに要する時間ｔ３と、の関係が、ｔ３＜ｔ２−ｔｌであるときには、塗布ヘッド１２への液供給を目的とする給液系１５のバルブ２４をあらかじめ開いておき、塗布ヘッド１２への液供給を少なくしておく。これにより、ウェブＷに塗布される塗布液Ｆの量を少なくできるので、図６（ｂ）のように、厚さＦ１よりも薄い厚さＦ３とすることができる。厚さＦ３は、０＜Ｆ３＜２×Ｆ２の範囲になるように制御することが好ましく、０．５×Ｆ２＜Ｆ３＜１．５×Ｆ２の範囲にすることが更に好ましく、厚さＦ１の塗布層を塗布ヘッド１４で計量したときにウェブＷ上に残る塗布層と同じ厚さＦ２になるように制御することが最も好ましい。
【００７１】
その際、塗布手段が待機位置から塗布位置に向けて移動を開始してから、塗布手段の給液量を厚さＦ１より薄い厚さＦ３となる給液量で塗布を開始した後、過剰の厚さＦ１となる給液量で塗布している状態に変えるのに要する時間をｔ４としたとき、ｔ４＞ｔ２−ｔ３になるように、バルブ２４を閉める。これにより、図７（ｂ）に示されるように、塗布層Ｆ３は塗布ヘッド１４で計量されないが、厚塗り状態にはならない。また、バルブＢを閉めてから塗布した塗布層Ｆ１が塗布ヘッド１４に辿り着くときには、塗布ヘッド１４はウェブＷに接している。よって図７（ｃ）に示されるように、定常時の塗布状態となり、所望の厚さの塗布層Ｆ２を得ることができる。
【００７２】
このように調整することにより、塗布ヘッド１２によりウェブＷに塗布された塗布層の先端部分が塗布ヘッド１４に到達する前には、塗布ヘッド１２の給液流量が厚塗りを発生しない流量になっている。したがって、塗布層の先端部分が厚塗り状態となる不具合を防ぐことができる。
【００７３】
次に、図７及び図８（ａ）〜（ｃ）に示される塗布ライン１０を使用した塗布方法について説明する。図７及び図８（ａ）〜（ｃ）は塗布停止時の実施態様を説明する概念図である。図８（ａ）〜（ｃ）では、給液系１５の図示を省略している。
【００７４】
先ず、塗布停止の前には定常時の塗布状態であるため、塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４はウェブＷに接している（図７の実線及び図８（ａ）で示される状態）。
【００７５】
塗布停止のタイミングは、塗布終了後のロールのウェブＷと、新しいロールのウェブＷとの接合部が塗布ヘッド１２を通過する直前に、ウェブＷと塗布ヘッド１２の先端とが接するような状態が好ましく（図７の破線及び図８（ｂ）で示される状態）、塗布終了後のロールのウェブＷと、新しいロールのウェブＷとの接合部が塗布ヘッド１２を通過した直後に、ウェブＷと塗布ヘッド１２の先端とが離れるような状態が好ましく（図８（ｃ）で示される状態）、このように、塗布ヘッド１２を下降させる。
【００７６】
そして、塗布ヘッド１２が塗布位置から待機位置に向けて移動を開始してから、塗布ヘッド１２がウェブＷより離れるのに要する時間Ｔ１と、塗布ヘッド１４が塗布位置から待機位置に向けて移動を開始してから、塗布ヘッド１４がウェブＷより離れるのに要する時間Ｔ２と、ウェブＷが塗布ヘッド１２から塗布ヘッド１４に移動するのに要する時間Ｔ３と、の関係が、Ｔ３＞Ｔ２−Ｔ１となることが必要である。なお、Ｔ３≦Ｔ２−Ｔ１であるならば、通常の塗布方法でよいので給液系１５を設ける必要ない。なぜなら、塗布ヘッド１２によりウェブＷに塗布される塗布層Ｆ１は、塗布ヘッド１４がウェブＷから離れるまでに、塗布ヘッド１４で計量されない（掻き落とされない）で厚塗り状態となることはないからである。
【００７７】
塗布ヘッド１２が塗布位置から待機位置に向けて移動を開始してから、塗布ヘッド１２がウェブＷより離れるのに要する時間Ｔ１と、塗布ヘッド１４が塗布位置から待機位置に向けて移動を開始してから、塗布ヘッド１４がウェブＷより離れるのに要する時間Ｔ２と、ウェブＷが塗布ヘッド１２から塗布ヘッド１４に移動するのに要する時間Ｔ３と、の関係が、Ｔ３＞Ｔ２−Ｔ１であるときには、塗布ヘッド１２への液供給の量を制御する給液系１５のバイパス機能を用いるために、バルブ２４を閉まっていた状態から開き、塗布ヘッド１２への液供給を定常塗布流量よりも少なくする。これにより、ウェブＷに塗布される塗布液Ｆを少なくできるので、図８（ｂ）のように、厚さＦ１よりも薄い厚さＦ３とすることができる。厚さＦ３は、０＜Ｆ３＜２×Ｆ２の範囲になるようにすることが好ましく、０．５×Ｆ２＜Ｆ３＜１．５×Ｆ２の範囲になるようにすることが更に好ましく、厚さＦ１の塗布層を塗布ヘッド１４で計量したときにウェブＷ上に残る塗布層と同じ厚さＦ２になるようにすることが最も好ましい。
【００７８】
その際、塗布ヘッド１２が塗布位置から待機位置に向けて移動を開始してから、塗布ヘッド１２の給液量を厚さＦ１となる給液量で塗布している状態を、厚さＦ１より薄い厚さＦ３となる給液量で塗布している状態に変えるのに要する時間をＴ４としたとき、Ｔ４＜Ｔ２−Ｔ３になるように、バルブ２４を閉める。これにより、図８（ｂ），（ｃ）に示されるように、塗布層Ｆ３は塗布ヘッド１４で計量されないが、厚塗り状態にはならない。
【００７９】
このように調整することにより、塗布ヘッド１２によりウェブＷに塗布された塗布層の末端部分が塗布ヘッド１４を通過し、この部分の過剰分の塗布液が掻き落された後は、必ず、塗布ヘッド１２の給液流量を定常塗布流量から厚塗りが発生しない流量になっている。したがって、塗布層の末端部分が厚塗り状態となる不具合を防ぐことができる。
【００８０】
次に、第２の実施態様である塗布ライン１０’について説明する。
【００８１】
図９は、塗布ライン１０’の要部の構成を説明する正面図である。塗布ライン１０’と塗布ライン１０との相違する構成は、塗布装置１２’と給液系１５’である。塗布装置１２と塗布装置１２’との相違点は、図１０に示されるように、給液系１５’が液溜め部２８から塗布液を引き抜く液排出口３４を備えている点である。なお、図１０において図２と同一の部材については、同様の符号を附してその説明を省略する。
【００８２】
この給液系１５’において、液タンク２２に蓄えられている塗布液Ｆは、ポンプ２３によって配管１８’を経て供給されて、塗布装置１２’のポケット２８の入口３２に供給されるようになっている。一方、塗布装置１２’の液排出口３４にも、配管２０’が接続されており、バルブ２４を経て液タンク２２の上部より液タンク２２に塗布液Ｆを戻るように配管されている。
【００８３】
この構成により、ポケット２８の入口３２に供給する塗布液Ｆの一部がポケットの出口３４より引き抜かれるようになっている。すなわち、ポケット２８内の塗布液Ｆを回流させることができる。このようにすることによって、低粘度の塗布液Ｆであっても、また、沈降性の高い粒子を含む塗布液Ｆであっても、塗布液Ｆはポケット２８内を均一な早い速度で流れるので、塗布面上の幅方向（ウェブＷの走行方向と垂直な方向）の均一性が向上する。また、引き抜いた塗布液Ｆを密閉したまま液タンク２２に戻すことにより、密閉性を保つことが可能であり、更に、ポケット２８内に泡が付着し残留することも防ぐことができる。
【００８４】
このような塗布装置１２’に給液系１５’を設けることにより、バルブ２４の開閉具合により、塗布装置１２’への塗布液の給液量を変えることができるようになっている。したがって、塗布の開始又は終了の動作に合わせて塗布液Ｆの給液量を変えることができる。
【００８５】
以下、塗布ライン１０’での塗布開始時の実施態様、及び塗布停止時の実施態様に関しては、塗布ライン１０の場合と同様であるため説明を省略する。
【００８６】
以上、本発明に係る塗布方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。
【００８７】
たとえば、図１の塗布ライン１０と同様に、図９に示される塗布ライン１０’の他の態様として、配管２０’にバルブ２４を設けないで、ポンプ２３の出口側の配管１８’を２手に分岐して、液タンク２２に塗布液Ｆが戻せるようにしたバイパス配管を設け、バイパス配管に電磁弁を設けることによって、塗布液Ｆの給液量を変えることもできる。
【００８８】
また、本実施形態の例では、塗布手段１２として図２及び図３に示されるエクストルージョン塗布方法を採用したが、このような塗布方法に限らず、各種の態様、たとえば、グラビアコート方法、ロールコート方法、ディップコート方法、スライドコート方法、バーコート方法、カーテンコート方法等も採用できる。
【００８９】
また、本実施形態では、塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４が移動手段により上下に移動する態様が採用されているが、塗布ヘッド１２及び塗布ヘッド１４を固定し、ウェブＷが巻き掛けられている一対のガイドローラＧを上下に移動させる態様も採用できる。
【実施例】
【００９０】
磁性層用の塗布液を塗布した後に、この塗布膜を乾燥させたウェブＷのロールを準備した。ウェブＷのベースとして、幅８００ｍｍ、厚さ９μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を使用した。ウェブＷの走行速度Ｖを１６０ｍ／分とした。ウェブＷの塗布膜（磁性層）上に塗布ヘッド（塗布手段）１２及び塗布ヘッド（計量手段）１４により、下記のバックコート液を乾燥後の厚さが０．５μｍになるように塗布した。
【００９１】
バックコート液の処方を以下に示す。なお、「部」の表示は「重量部」 を意味する。
【００９２】
（バックコート液の原液）
・カーボンブラック                                                １００部
平均粒径１７μｍ
ＢＥＴ法による比表面積  ２２０ｍ2 ／ｇ
・ニトロセルロース  ＲＳｌ／２                                    １００部
・ポリエステルポリウレタン                                          ３０部
・分散剤            オレイン酸銅                                    １０部
銅フタロシアニン                                １０部
・メチルエチルケトン                                              ５００部
・トルエン                                                        ５００部
上記のバックコート液の原液を混練／分散させた後、以下の処方でバックコート液を作成した。
・バックコート液の原液                                            １００部
・カーボンブラック                                                １００部
平均粒径２５０μｍ
ＢＥＴ法による比表面積  １２ｍ2 ／ｇ
・α−Ａｌ2 Ｏ3                                                   ０．１部
平均粒径０．２μｍ
［実施例１］
本実施例は、塗布開始の状態の実施態様である。
【００９３】
図１１は、本実施例の構成を説明する図であり、図１と同一の構成の塗布ライン１０を示す。
【００９４】
図１１の構成において、塗布ヘッド１２が待機位置から移動しウェブＷと接するまでの距離ｌ１は１０ｍｍであり、塗布ヘッド１４が待機位置から移動しウェブＷと接するまでの距離ｌ２は１５ｍｍであり、塗布ヘッド１２から塗布ヘッド１４への移動距離は３００ｍｍである。その際、架台８０の上昇速度ｖ１を１５ｍｍ／分とし、塗布ヘッド１２の定常時の塗布状態の流量を７リットル／分とし、塗布ヘッド１２の給液系１５のバルブ２４の開放時の塗布流量を２リットル／分とした。
【００９５】
上記の条件により、塗布ヘッド１２がウェブＷに接触するまでに要する時間ｔ１、塗布ヘッド１４がウェブＷに接触するまでに要する時間ｔ２、及び、塗布ヘッド１２から塗布ヘッド１４までウェブＷが移動するのに要する時間ｔ３が求められる。本実施例の場合、ｔ３＜ｔ２−ｔ１の条件を満たすことが解る。
【００９６】
この際、塗布を開始してから、給液量を変えるまでの時間ｔ４を変化させ、厚塗りの有無、及び塗布装置下流側のロール汚染の評価を行い、その結果を図１２の表に纏めた。
【００９７】
図１２の表によれば、塗布を開始してから給液量を変えるまでの時間ｔ４が、ｔ４＞ｔ２−ｔ３となる場合には、厚塗り部分がなく、下流のローラの汚染も検出されなかったことが解る。
【００９８】
これに対し、ｔ４≦ｔ２−ｔ３となる条件では、厚塗り部分が生じ、下流のローラの汚染も検出された。
【００９９】
［実施例２］
本実施例は、塗布開始の状態の実施態様である。
【０１００】
図１３は、本実施例の構成を説明する図であり、図７と同一の構成の塗布ライン１０を示す。
【０１０１】
図１３の構成において、塗布ヘッド１２が塗布位置から移動しウェブＷを離れるまでの距離Ｌ１は１０ｍｍであり、塗布ヘッド１４が塗布位置から移動しウェブＷを離れるまでの距離Ｌ２は１０ｍｍであり、塗布ヘッド１２から塗布ヘッド１４への移動距離は３２０ｍｍである。その際、架台８０の下降速度Ｖ１を２０ｍｍ／分とし、塗布ヘッド１２の定常時の塗布時の流量を７リットル／分とし、塗布ヘッド１２の給液系１５のバルブ２４の開放時の塗布流量を２リットル／分とした。
【０１０２】
上記の条件より、塗布ヘッド１２がウェブＷを離れるまでに要する時間Ｔ１、塗布ヘッド１４がウェブＷを離れるまでに要する時間Ｔ２、及び、塗布ヘッド１２から塗布ヘッド１４までウェブＷが移動するのに要する時間Ｔ３が求められる。本実施例の場合、Ｔ３＞Ｔ２−Ｔ１の条件を満たすことが解る。
【０１０３】
この際、塗布終了の動作を開始（架台８０が下降を開始）してから、給液量を変えるまでの時間Ｔ４を変化させ、厚塗りの有無、及び塗布装置下流側のロール汚染の評価を行い、その結果を図１４の表に纏めた。
【０１０４】
図１４の表によれば、塗布終了の動作を開始してから給液量を変えるまでの時間Ｔ４が、Ｔ４＜Ｔ２−Ｔ３となる場合には、厚塗り部分がなく、下流のローラの汚染も検出されなかったことが解る。
【０１０５】
これに対し、Ｔ４≧Ｔ２−Ｔ３となる条件では、厚塗り部分が生じ、下流のローラの汚染も検出された。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】本発明の塗布開始時の実施態様の構成を示す全体構成図
【図２】エクストルージョン塗布装置の塗布ヘッドの一部を切断して示す斜視図
【図３】図２の塗布ヘッドの先端部分とウェブとの位置関係を示す概略断面図
【図４】バー塗布装置の塗布ヘッドとウェブとの位置関係を示す概略断面図
【図５】塗工用バーの構成を示す概略断面図
【図６】本発明の塗布開始時の実施態様の構成を示す正面図
【図７】本発明の塗布停止時の実施態様の構成を示す全体構成図
【図８】本発明の塗布停止時の実施態様の構成を示す正面図
【図９】本発明の塗布開始時の他の実施態様の構成を示す全体構成図
【図１０】エクストルージョン塗布装置の塗布ヘッドの一部を切断して示す斜視図
【図１１】実施例１の実施態様の構成を示す全体構成図
【図１２】実施例１の結果を示す表
【図１３】実施例２の実施態様の構成を示す全体構成図
【図１４】実施例２の結果を示す表
【符号の説明】
【０１０７】
１０…塗布ライン、１２…塗布ヘッド（塗布装置、塗布手段）、１４…塗布ヘッド（計量手段）、１５…給液系、２２…液タンク、２３…ポンプ、２４…バルブ、８０…架台、Ｆ…塗布液、Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３…塗布層（塗布層の厚さ）、Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４…ガイドローラ、Ｗ…可撓性支持体（ウェブ）
【図１】
2006231165.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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