(57)【要約】  【課題】  ベーステープに所定間隔で貼着された粘着フィルムが無色の光透過性のフィルムであっても確実に粘着フィルムの端面を検出して所定の貼付位置にセットすることが可能であるとともに、各種サイズの粘着フィルムに対してもフレキシブルに対応して各サイズの粘着フィルムを所定の貼付位置にセットすることが可能な粘着フィルム貼付装置を提供する。  【解決手段】  フィルム供給テープ１２のベーステープ１２Ａ上に貼着された粘着フィルム１２Ｂを検出するについて、粘着フィルム１２Ｂの厚さ方向に変位可能な検出センサ２２のローラ接触子２３を介して所定量の変位が検出されたことに基づき粘着フィルム１２Ｂの前端部を検出するとともに、検出センサ２２から出力される検出信号に基づき、粘着フィルム１２Ｂの前端部がガイド部材４１による折り返し端の近傍位置に配置されるまでフィルム供給テープ１２が所定移送量移送されるよう繰出ローラ１５等を制御するように構成する。  【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベーステープの長手方向に所定間隔で所定形状を有する粘着フィルムを貼着したフィルム供給テープを移送するテープ移送手段と、
フィルム供給テープを折り返し案内するとともに、その折り返し端にて粘着フィルムをベーステープから剥離するフィルム剥離手段と、
前記折り返し端の近傍位置にて上下動可能に配設される貼付ローラと、
前記粘着フィルムが貼り付けられる基板を載置する貼付テーブルとを備え、
前記貼付ローラと貼付テーブルとを相対的に移動させることにより、前記フィルム剥離手段を介して粘着フィルムをベーステープから連続的に剥離させつつ、貼付ローラにより基板上に貼り付ける粘着フィルム貼付装置において、
前記テープ移送手段により移送されるフィルム供給テープのベーステープ上に貼着された粘着フィルムの厚さ方向に変位可能な接触子を有するとともに、接触子を介して所定量の変位が検出されたことに基づき粘着フィルムの端部を検出する検出手段と、
前記検出手段から出力される検出信号に基づき、前記粘着フィルムの前端が前記折り返し端の近傍位置に配置されるまで前記フィルム供給テープが所定移送量移送されるように前記テープ移送手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする粘着フィルム貼付装置。
【請求項２】
前記ベーステープに貼着される粘着フィルムは複数種類のサイズを有し、
前記制御手段は、前記粘着フィルムの各サイズに対応して前記所定移送量を変化させることを特徴とする請求項１に記載の粘着フィルム貼付装置。
【請求項３】
前記検出手段の接触子は、回転可能なローラを有するローラ接触子から構成されており、
前記ローラ接触子が前記フィルム供給テープを介して対向する位置には、平面状の支持面を有するガイドバーが配設されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の粘着フィルム貼付装置。
【請求項４】
前記ローラ接触子は、前記テープ移送手段を介してフィルム供給テープが移送されない非動作時には、前記ガイドバーの支持面から離間されていることを特徴とする請求項３に記載の粘着フィルム貼付装置。
【請求項５】
前記粘着フィルムの複数の各サイズに対応して、前記所定移送量を設定する設定手段を備え、
前記制御手段は、前記設定手段を介して設定された各サイズに対応する所定移送量に従って前記フィルム供給テープを移送するように前記テープ移送手段を制御することを特徴とする請求項２に記載の粘着フィルム貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板や液晶表示装置用のガラス基板等の各種基板の表面処理の一工程として、基板形状に対応する形状を有する粘着フィルムを基板表面に貼り付ける粘着フィルム貼付装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種基板の表面に、基板形状に対応する形状を有する粘着フィルムを貼り付ける各種のフィルム貼付装置が提案されている。
【０００３】
例えば、特開平７−１９５５２７号公報には、フィルム移送手段を介して移送されたフィルム供給テープにおける先頭の粘着フィルムが一定位置に到達したことを、フィルム検出機構を介して検出するとともに、その検出に基づきフィルム供給テープの移送を停止し、また、その停止位置にて粘着フィルムと基板との相対位置および相対角度を補正した後、基板とフィルム供給テープとを同調して移送することにより、テープ折り返し端から粘着フィルムを連続して剥離するとともに、基板表面に貼着するように構成した粘着フィルムの貼着装置が記載されている。
【０００４】
ここに、前記特開平７−１９５５２７号公報に記載された粘着フィルムの貼着装置では、フィルム供給テープの長手方向に所定間隔で貼着された粘着フィルムを、所定の貼着位置まで移送するについて、フィルム供給テープを移送している間に、先ず、フィルム検出機構における１つの反射型光センサを介して粘着フィルムの存在を検出し、更に、粘着フィルムのサイズに応じてもう１つの反射型光センサで粘着フィルムの後端縁を検出した時点でフィルム供給テープの移送を停止し、その停止位置を所定の貼着位置としている。
【０００５】
前記したように、特開平７−１９５５２７号公報の粘着フィルム貼着装置では、フィルム供給テープ上の粘着フィルムを所定の貼着位置にセットするについて、光センサを使用してフィルム供給テープの送り制御を行うことにより、粘着フィルムを所定の貼着位置にセットするように構成されているが、粘着フィルムが透明や半透明のフィルムから構成されて光透過性を有する場合には、光センサ等の光学センサによっては安定して粘着フィルムを検出することは非常に困難なものである。かかる場合には、粘着フィルムを安定して貼着位置にセットできなくなる問題がある。
【０００６】
かかる問題点を防止するには、前記した光学センサ以外のセンサを使用して粘着フィルムを検出するように構成すれば、粘着フィルムが光透過性を有する場合においても、粘着フィルムを所定の貼着位置にセットすることが可能である。
【０００７】
例えば、特許第３１７４９１７号公報には、粘着テープの貼着装置が記載されており、かかる貼着装置では、リリースフィルム上に連続的に貼着された粘着テープを所定の貼着位置にセットするについて、光学センサ以外のセンサを使用してリリースフィルム上の粘着テープの端面を検出することにより、粘着テープを所定の貼着位置にセットするように構成されている。
【０００８】
具体的に、前記粘着テープ貼着装置においては、リリースフィルムに貼着された粘着テープが所定位置に位置したことをリミットスイッチを介して検出しており、かかるリミットスイッチでは、その先端に設けられたスクエアホイールが粘着テープの端面に当たって回転するときに、リミットスイッチのレバーが大きく動くことに基づき、粘着テープが所定位置にあることを検出している。
【０００９】
ここに、特許第３１７４９１７号公報に添付された図３の記載からして、リミットスイッチを介して粘着テープの端面を検出した時点で粘着テープを所定の貼着位置にセットするには、リミットスイッチにより検出される粘着テープの端面は、後端面であると解される。
【００１０】
【特許文献１】特開平７−１９５５２７号公報（明細書の第２〜第４頁、図１、図８〜図１０）
【特許文献２】特許第３１７４９１７号公報（明細書の第３、第４頁、図３、図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記特許第３１７４９１７号公報に記載された粘着テープの貼着装置では、リミットスイッチを介してリリースフィルム上に配置された粘着テープの後端を検出した時点で、粘着テープの先端が所定の貼着位置に配置されている必要があることから、リミットスイッチのスクエアホイールと粘着テープをリリースフィルムから剥離するピールプレートの先端との間に存在する経路長は、粘着テープのサイズに一致していなければならないものである。
【００１２】
かかる構成では、リミットスイッチが配設されたテープ検出機構は基本的に固定されており、従って、リミットスイッチのスクエアホイールとピールプレートの先端との間に存在する経路長も一定の固定長に設定されていることから、１種類のサイズの粘着テープが配列されたリリースフィルムを扱うことは可能ではあるが、基板は各種のサイズのものが存在しており、これらの各サイズの粘着テープについてはフレキシブルに対応することができないものである。
また、粘着テープのサイズに応じてテープ検出機構を移動自在にすることも可能ではあるが、かかるテープ検出機構の位置調整作業は極めて煩雑なものであり、その煩には到底耐え得るものではない。
【００１３】
本発明は前記従来における問題点を解消するためになされたものであり、ベーステープに所定間隔で貼着された粘着フィルムが光透過性のフィルムであっても確実に粘着フィルムの端面を検出して所定の貼付位置にセットすることが可能であるとともに、各種サイズの粘着フィルムに対してもフレキシブルに対応して各サイズの粘着フィルムを所定の貼付位置にセットすることが可能な粘着フィルム貼付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するため本願の請求項１に係るフィルム貼付装置は、ベーステープの長手方向に所定間隔で所定形状を有する粘着フィルムを貼着したフィルム供給テープを移送するテープ移送手段と、フィルム供給テープを折り返し案内するとともに、その折り返し端にて粘着フィルムをベーステープから剥離するフィルム剥離手段と、前記折り返し端の近傍位置にて上下動可能に配設される貼付ローラと、前記粘着フィルムが貼り付けられる基板を載置する貼付テーブルとを備え、前記貼付ローラと貼付テーブルとを相対的に移動させることにより、前記フィルム剥離手段を介して粘着フィルムをベーステープから連続的に剥離させつつ、貼付ローラにより基板上に貼り付ける粘着フィルム貼付装置において、前記テープ移送手段により移送されるフィルム供給テープのベーステープ上に貼着された粘着フィルムの厚さ方向に変位可能な接触子を有するとともに、接触子を介して所定量の変位が検出されたことに基づき粘着フィルムの端部を検出する検出手段と、前記検出手段から出力される検出信号に基づき、前記粘着フィルムの前端が前記折り返し端の近傍位置に配置されるまで前記フィルム供給テープが所定移送量移送されるように前記テープ移送手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項２に係る粘着フィルム貼付装置は、請求項１の粘着フィルム貼付装置において、前記ベーステープに貼着される粘着フィルムは複数種類のサイズを有し、前記制御手段は、前記粘着フィルムの各サイズに対応して前記所定移送量を変化させることを特徴とする。
【００１６】
更に、請求項３に係る粘着フィルム貼付装置は、請求項１又は請求項２の粘着フィルム貼付装置において、前記検出手段の接触子は、回転可能なローラを有するローラ接触子から構成されており、前記ローラ接触子が前記フィルム供給テープを介して対向する位置には、平面状の支持面を有するガイドバーが配設されていることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項４に係る粘着フィルム貼付装置は、請求項３の粘着フィルム貼付装置において、前記ローラ接触子は、前記テープ移送手段を介してフィルム供給テープが移送されない非動作時には、前記ガイドバーの支持面から離間されていることを特徴とする。
【００１８】
更に、請求項５に係る粘着フィルム貼付装置は、請求項２の粘着フィルム貼付装置において、前記粘着フィルムの複数の各サイズに対応して、前記所定移送量を設定する設定手段を備え、前記制御手段は、前記設定手段を介して設定された各サイズに対応する所定移送量に従って前記フィルム供給テープを移送するように前記テープ移送手段を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
前記構成を有する請求項１に係る粘着フィルム貼付装置では、テープ移送手段により移送されるフィルム供給テープのベーステープ上に貼着された粘着フィルムを検出するについて、粘着フィルムの厚さ方向に変位可能な検出手段の接触子を介して所定量の変位が検出されたことに基づき粘着フィルムの端部を検出するとともに、検出手段から出力される検出信号に基づき、粘着フィルムの前端が折り返し端の近傍位置に配置されるまでフィルム供給テープが所定移送量移送されるように制御手段を介してテープ移送手段を制御するように構成しているので、ベーステープに所定間隔で貼着された粘着フィルムが光透過性のフィルムであっても、検出手段の接触子を介して確実に粘着フィルムの端面を検出してフィルム供給テープの折り返し端に対応する所定の貼付位置にセットすることができ、また、検出手段の配設位置とフィルム供給テープの折り返し端との間に存在するフィルム供給テープの経路長が一定に設定されている場合においても、各種サイズの粘着フィルムのそれぞれに対応してフィルム供給テープを所定量移送することにより、各種サイズの粘着フィルムにフレキシブルに対応して各サイズの粘着フィルムを所定の貼付位置にセットすることができる。
また、検出手段を介して粘着フィルムの端部が検出された際に出力される検出信号に基づき、テープ移送手段によりフィルム供給テープを所定量移送して粘着フィルムをフィルム供給テープの折り返し端に対応する所定の貼付位置にセットするように構成されていることから、貼付装置内における検出手段の配設位置を自由に設定することが可能となり、これより貼付装置の設計の自由度を高く維持することができる。
【００２０】
また、請求項２に係るフィルム粘着貼付装置では、制御手段は、複数種類のサイズを有する粘着フィルムの各サイズに対応して、テープ移送手段によるフィルム供給テープの所定移送量を変化させるように構成されているので、検出手段を介して粘着フィルムの端部が検出されてから、各種サイズの粘着フィルムのそれぞれに対応してフィルム供給テープの所定移送量を変化させつつフィルム供給テープを移送することができ、これにより各サイズの粘着フィルムを所定の貼付位置にセットすることができる。
【００２１】
更に、請求項３に係る粘着フィルム貼付装置では、回転可能なローラを有する検出手段のローラ接触子がフィルム供給テープを介して対向する位置には、平面状の支持面を有するガイドバーが配設されているので、フィルム供給テープ上の粘着フィルムを検出するに際して、ローラ接触子をガイドバーの支持面に押圧することにより、粘着フィルムの厚さに対応するローラ接触子の変位を確実に検出することが可能となり、これより粘着フイルムの端部を安定的に検出することができる。
【００２２】
また、請求項４に係る粘着フィルム貼付装置では、検出手段におけるローラ接触子が、テープ移送手段を介してフィルム供給テープが移送されない非動作時には、ガイドバーの支持面から離間されるように構成されているので、フィルム供給テープを貼付装置内の所定経路に沿って配置する作業を容易に行うことができ、また、ローラ接触子に不要なストレスがかかってしまうことを確実に防止して検出手段の検出精度を長期に渡って安定的に保持することができる。
【００２３】
更に、請求項５に係る粘着フィルム貼付装置では、粘着フィルムの複数の各サイズに対応して、その所定移送量を設定手段を介して設定可能とし、制御手段は、設定手段を介して設定された各サイズに対応する所定移送量に従ってフィルム供給テープを移送するようにテープ移送手段を制御するように構成されているので、粘着フィルムのサイズがどのように変化しても、その変化したサイズにフレキシブルに対応してフィルム供給テープを所定移送量だけ確実に移送することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に係る粘着フィルム貼付装置について、本発明を具体化した実施形態に基づいて図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施形態に係る粘着フィルム貼付装置の概略構成について図１及び図２に基づき説明する。図１は粘着フィルム貼付装置の側面図、図２は粘着フィルム貼付装置に付設されるフィルム貼付ユニットを取り出して拡大して示す説明図である。
【００２５】
図１及び図２において、粘着フィルム貼付装置１は装置本体２を備えており、かかる装置本体２の処理台３上には貼付ユニット４が配設されている。この貼付ユニット４は、装置本体２の内部に架設されたレール５に垂設されており、図示しない駆動装置を介して図１中矢印Ａ方向に往復動可能に構成されている。また、貼付ユニット４の下側には、半導体基板６（図３参照）が載置される貼付テーブル７の昇降動作を行ったり、その他粘着フィルム貼付装置１に設けられた各種ワークの移動等を行う駆動機構８が設けられている。尚、駆動機構８の構成については公知であるので、ここではその詳細な説明を省略する。
【００２６】
また、図２に示すように、貼付ユニット４には、レール５に垂設された一対のメインフレーム９（図２には、紙面の奥側のメインフレーム９のみを示す）が設けられており、また、各メインフレーム９の内側にも一対のサイドフレーム１０（図２には、紙面の奥側のサイドフレーム１０のみを示す）が設けられている。
各メインフレーム９の間には、リール軸１１が回転可能に支持されており、かかるリール軸１１にはフィルム供給テープ１２（後述する）がロール状に巻回されている。また、各メインフレーム９の間には、後述するように、フィルム供給テープ１２から粘着フィルム１２Ｂが剥離された後のベーステープ１２Ａを巻き取るための巻取軸１３が支持されている。
【００２７】
ここで、フィルム供給テープ１２の構成について図３に基づき説明する。図３はフィルム供給テープを拡大して模式的に示す説明図である。図３において、フィルム供給テープ１２は、連続帯状の透明フィルムからなるベーステープ１２Ａに、その長手方向に所定間隔をもって無色で光透過性を有する粘着フィルム１２Ｂを貼着することにより構成されている。粘着フィルム１２Ｂは、貼付テーブル７上に位置決め載置されるリングフレーム４０よりも小さい外形寸法に形成されベーステープ１２Ａに貼着されている。
【００２８】
尚、前記のように構成されたフィルム供給テープ１２は、図３に示すように、ナイフエッジ状に形成されたガイド部材１４の先端で折り返された後、巻取軸１３に向かって移送されていく。ここに、フィルム供給テープ１２がガイド部材１４の先端で折り返された際に、粘着フィルム１２Ｂは、ベーステープ１２Ａから剥離されて半導体基板６とリングフレーム４０とを一体に貼り付けられていくものである。前記した粘着フィルム１２Ｂの貼付動作については後述する。
【００２９】
更に、各サイドフレーム１０の間には、フィルム供給テープ１２の上流側からその移送方向に沿って、一対の繰出ローラ１５、ガイドローラ１６、ガイドローラ１７、一対の引出ローラ１８、３つのガイドローラ１９、２０、２１が、回転可能に配設されている。
ここに、繰出ローラ１５の一方は、図示しないモータを介して回転駆動され、これによりフィルム供給テープ１２はリール軸１１から繰り出される。
【００３０】
また、繰出ローラ１５とガイドローラ１６との間における略中間位置には、フィルム供給テープ１２上の粘着フィルム１２Ｂを検出する検出センサ２２が配設されている。
ここで、検出センサ２２の構成について、図４乃至図６に基づき説明する。図４は検出センサ及びその周辺を拡大して示す説明図、図５は検出センサを更に拡大して示す説明図、図６は検出センサとガイドバーとの関係を平面視で模式的に示す説明図である。
【００３１】
検出センサ２２は、所謂、薄膜等の厚さを測定する際に使用されている変位センサから構成されており、繰出ローラ１５から移送されてくるフィルム供給テープ１２のベーステープ１２Ａに貼着されている粘着フィルム１２Ｂの厚さ方向（図２、図４、図５における左右方向）に変位可能なローラ接触子２３を備えており、かかるローラ接触子２３の先端には、回転可能なローラ２４が取り付けられている。かかる検出センサ２２は、取付ベース２５を介してメインフレーム９に取り付けられている。また、フィルム供給テープ１２を間に介在させて、検出センサ２２のローラ接触子２３と対向する位置には、平面状の支持面２６を有するガイドバー２７が配設されている。
ここに、検出センサ２２内には、ローラ接触子２３を、図４及び図５中左方向に付勢する付勢バネ（図示せず）が配設されるとともに、付勢バネの付勢力に抗してローラ接触子２３を、図４及び図５中右方向に移動される電磁石（図示せず）が配設されている。
【００３２】
そして、粘着フィルム１２Ｂの貼付動作を行う際には、ローラ接触子２３は、電磁石がオンされることに基づき付勢バネの付勢力に抗して、図４及び図５中右方向に突出され、これによりローラ接触子２３のローラ２４は、繰出ローラ１５から移送されるフィルム供給テープ１２を介して、ガイドバー２７の支持面２６に当接される。このようにローラ２４がフィルム供給テープ１２に当接された状態で、粘着フィルム１２Ｂが移送されてくると、ローラ２４は粘着フィルム１２の前端部に接触した後、粘着フィルム１２Ｂの厚さに基づき、徐々に左方向へ変位していく。かかる変位時におけるローラ２４の左方向への変位量が、所定以上になった時点で粘着フィルム１２Ｂの検出信号が、検出センサ２２の上方に配置されているアンプ２８（図４参照）に出力されて信号の増幅が行われ、更にかかる増幅信号は、アンプ２８に付設されたコントローラ３９から、後述するシーケンサ３３に出力される。
【００３３】
粘着フィルム１２Ｂの貼付動作が行われない場合には、検出センサ２２内の電磁石はオフされ、ローラ接触子２３は、付勢バネの付勢力を介して左方向へ付勢される。これによりローラ接触子２３のローラ２４は、ガイドバー２７の支持面２６から離間される。
【００３４】
ここで、図２に戻って説明を続けると、ガイドローラ１６とガイドローラ１７との間には、図７に示すように、先端がナイフエッジ状に形成されたガイド部材１４が介装されている。ガイド部材１４は、繰出ローラ１５を介してリール軸１１から移送されたフィルム供給テープ１２をその先端部にて折り返す作用を行い、かかるガイド部材１４による折り返し動作に基づいて、フィルム供給テープ１２上に貼着されている粘着フィルム１２Ｂはベーステープ１２Ａより剥離されていくものである。
【００３５】
また、ガイド部材１４の先端における近傍位置には、貼付ローラ２９が上下動可能に配設されており、かかる貼付ローラ２９は、粘着フィルム１２Ｂの貼付動作時に、貼付ユニット４がレール５に沿って貼付テーブル７側に移動されて前記のようにベーステープ１２Ａから剥離された粘着フィルム１２Ｂが貼付テーブル７上のリングフレーム４０における貼付開始位置にセットされた後、エアシリンダ３０により下方へ移動されて粘着フィルム１２Ｂを押圧し、これにより貼付ユニット４の移動に伴って粘着フィルム１２Ｂをリングフレーム４０及び半導体基板６の表面に貼付していく作用を行うものである。
【００３６】
更に、ガイド部材１４を介して粘着フィルム１２Ｂが剥離された後のベーステープ１２Ａは、一対の引出ローラ１８（下側の引出ローラ１８が回転駆動される）を介して引き出され、各ガイドローラ１９、２０、２１によりガイドされつつ巻取軸１３に巻き取られていく。尚、巻取軸１３は、前記した繰出ローラ１５、引出ローラ１８と同期して回転駆動される。
【００３７】
続いて、前記のように構成されたフィルム貼付装置１の動作について図８及び図９に基づき説明する。図８は粘着フィルム貼付装置の駆動システムを模式的に示す説明図、図９はガイド部材による粘着フィルムの剥離動作及び貼付ローラによる粘着フィルムの貼付動作を模式的に示す説明図である。
【００３８】
先ず、図８に基づきフィルム貼付装置１の駆動システムについて説明する。図８において、繰出ローラ１５には、そのローラ軸１５Ａに付設されているエンコーダ板（図示せず）に形成された一定数のスリットをカウントしてエンコーダ板が１回転する毎にエンコーダパルスをシーケンサ３３に出力するエンコーダ３２が付設されている。
また、検出センサ２２に付設されたコントローラ３９はシーケンサ３３に接続されており、前記したように検出センサ２２のローラ接触子２３を介してベーステープ１２Ａ上の粘着フィルム１２Ｂが検出された際には、その検出信号がコントローラ３９からシーケンサ３３に出力される。
【００３９】
更に、シーケンサ３３は、メインＣＰＵ３４に接続されており、シーケンサ３３とメインＣＰＵ３４との間で各種信号の送受信が行われる。また、繰出ローラ１５の回転駆動を行う駆動モータ（図示せず）には、その回転を制御するモータドライバ３５が接続されており、かかるモータドライバ３５はメインＣＰＵ３４からの制御信号に基づき駆動モータの回転を制御する。
【００４０】
また、メインＣＰＵ３４には、操作パネル３６が接続されており、かかる操作パネル３６は、リングフレーム４０のサイズに応じて粘着フィルム１２Ｂのサイズも異なることから、リングフレーム４０のサイズが変更された場合に、そのサイズに応じてフィルム供給テープ１２の移送量を設定したり、その他各種の設定を行うものである。
【００４１】
次に、前記駆動システムにより行われる粘着フィルム１２Ｂの貼付動作について説明する。先ず、操作パネル３６により、粘着フィルム貼付装置１で取り扱うリングフレーム４０のサイズに対応する粘着フィルム１２Ｂのサイズに従ってフィルム供給テープ１２の移送量を設定する。このとき、リングフレーム４０のサイズについては、予め定まった複数種類のサイズの１つであることが一般的であるから、かかるリングフレーム４０のサイズに応じてフィルム供給テープ１２の移送量を予め複数種類設定しておき、これらの複数種類の移送量から選択するようにしてもよい。
【００４２】
そして、粘着フィルム１２Ｂの貼付動作が開始されると、検出センサ２２の電磁石がオンされローラ接触子２３がフィルム供給テープ１２を介してガイドバー２７の支持面２６に当接される。またこれと同時に、メインＣＰＵ３４からモータドライバ３５にモータ駆動信号が出力され、モータドライバ３５は、かかるメインＣＰＵ３４からのモータ駆動信号に基づき繰出ローラ１５を回転するモータの回転駆動を行う。これにより、ベーステープ１２Ａに所定間隔で粘着フィルム１２Ｂを貼着して構成されるフィルム供給テープ１２が繰出ローラ１５を介して送り出される。そして、粘着フィルム１２Ｂの先端部が検出センサ２２のローラ接触子２３を介して検出されると、その検出信号はアンプ２８で増幅された後コントローラ３９を介してシーケンサ３３に出力される。
【００４３】
シーケンサ３３は、検出センサ２２から粘着フィルム１２Ｂの検出信号を受信したことをメインＣＰＵ３４に出力し、これに基づきメインＣＰＵ３４は、シーケンサ３３に対して粘着フィルム１２Ｂの位置決め動作の開始指令信号を出力する。そして、シーケンサ３３は、前記検出センサ２２からの検出信号をトリガとして、エンコーダ３２から出力されるエンコーダパルスのカウントを開始し、そのパルスカウント数が、操作パネル３６で設定した所定移送量に対応する所定カウント数に到達した時点で、その旨の信号をメインＣＰＵ３４に出力する。
【００４４】
メインＣＰＵ３４は、モータドライバ３５に対して、繰出ローラ１５を回転駆動するモータの停止信号を出力する。これによりモータドライバ３５はモータの回転駆動を停止し、繰出ローラ１５の回転は停止される。この時点で、粘着フィルム１２Ｂの先端部は、図８に示すように、ガイド部材１４を介してベーステープ１２Ａから剥離される。
【００４５】
この後、貼付ユニット４が、図２に示す位置から所定距離だけ図２中右方向に移動され、貼付ローラ２９が、図８に示すように、粘着フィルム１２Ｂの剥離された先端部の真上位置にセットされる。この後、貼付ローラ２９はエアシリンダ３０を介して下方に移動され、粘着フィルム１２Ｂの貼付開始位置に配置されるとともに、粘着フィルム１２Ｂの剥離された先端部が、貼付テーブル７上の所定位置にセットされているリングフレーム４０上に押圧されて貼り付けられる。これと同時に、貼付ユニット４は、図８中右方向に移動されるとともに、繰出ローラ１５と同期して回転駆動される引出ローラ１８及び巻取軸１３の作用に基づきフィルム供給テープ１２のベーステープ１２Ａが順次巻取軸１３側に移送されていく。このとき、フィルム供給テープ１２上の粘着フィルム１２Ｂは、ガイド部材１４の作用によりベーステープ１２Ａから連続して剥離されていき、同時に貼付ローラ２９を介してリングフレーム４０と半導体基板６上に貼り付けられていく。
【００４６】
ここで、前記フィルム供給テープ１２上に貼着された粘着フィルム１２Ｂをガイド部材１４を介して剥離しながら、貼付ローラ２９を介してリングフレーム４０と半導体基板６とを一体に貼り付けていく動作について図９に基づき説明する。図９はフィルム供給テープから粘着フィルムを剥離しつつ半導体基板に貼付していく一連の動作を模式的に示す説明図である。
【００４７】
図９において、前記したように、検出センサ２２のローラ接触子２３を介してベーステープ１２Ａ上に存在する粘着フィルム１２Ｂの前端部が検出された後、フィルム供給テープ１２は、図９Ａに示すように、エンコーダ３２から出力されるエンコーダパルスのカウント数が所定カウント数になるまで繰出ローラ１５、引出ローラ１８及び巻取軸１３の作用に基づき所定移送量移送されていく。そして、所定カウント数までエンコーダパルスがカウントされた時点、即ち、フィルム供給テープ１２が所定移送量だけ移送された時点で、フィルム供給テープ１２の移送が停止される。この状態が図９Ｂに示されている。この状態では、粘着フィルム１２Ｂの先端部が若干剥離された状態で貼付ローラ２９の真下に位置している。
【００４８】
この後、貼付ローラ２９が、図９Ｂに示す状態からエアシリンダ３０を介して下方に移動される。これにより、粘着テープ１２Ｂの先端部は、貼付テーブル７上で所定位置にセットされているリングフレーム４０の外径よりも若干内側に貼り付けられる。この状態が図９Ｃに示されている。
【００４９】
更に、前記したように、貼付ユニット４が、図９中右方向に移動されるとともに、繰出ローラ１５と同期して回転駆動される引出ローラ１８及び巻取軸１３の作用に基づきフィルム供給テープ１２が順次巻取軸１３側に移送されていくことに基づき、フィルム供給テープ１２上の粘着フィルム１２Ｂは、ガイド部材１４の作用によりベーステープ１２Ａから連続して剥離されていき、同時に貼付ローラ２９を介してリングフレーム４０と半導体基板６とを一体に貼り付けられていくものである。
【００５０】
以上詳細に説明した通り、本実施形態に係るフィルム貼付装置１では、繰出ローラ１５、引出ローラ１８及び巻取軸１３の協働によりリール軸１１から移送されるフィルム供給テープ１２のベーステープ１２Ａ上に貼着された粘着フィルム１２Ｂを検出するについて、粘着フィルム１２Ｂの厚さ方向に変位可能な検出センサ２２のローラ接触子２３を介して所定量の変位が検出されたことに基づき粘着フィルム１２Ｂの前端部を検出するとともに、検出センサ２２から出力される検出信号に基づき、粘着フィルム１２Ｂの前端部がガイド部材１４による折り返し端の近傍位置に配置されるまでフィルム供給テープ１２が所定移送量移送されるようにメインＣＰＵ３４、シーケンサ３３、モータドライバ３５等を介して繰出ローラ１５等を制御するように構成しているので、ベーステープ１２Ａに所定間隔で貼着された粘着フィルム１２Ｂが無色の光透過性のフィルムであっても、検出センサ２２のローラ接触子２３を介して確実に粘着フィルム１２Ｂの前端部を検出してフィルム供給テープ１２の折り返し端に対応する所定の貼付位置にセットすることができる。
また、検出センサ２２の配設位置とフィルム供給テープ１２の折り返し端との間に存在するフィルム供給テープ１２の経路長が一定に設定されている場合においても、各種サイズの粘着フィルム１２Ｂのそれぞれに対応してフィルム供給テープ１２を所定量移送することにより、各種サイズの粘着フィルム１２Ｂにフレキシブルに対応して各サイズの粘着フィルム１２Ｂを所定の貼付位置にセットすることができる。
更に、検出センサ２２を介して粘着フィルム１２Ｂの前端部が検出された際に出力される検出信号に基づき、繰出ローラ１５等によりフィルム供給テープ１２を所定量移送して粘着フィルム１２Ｂをフィルム供給テープ１２の折り返し端に対応する所定の貼付位置にセットするように構成されていることから、フィルム貼付装置１内における検出センサ２２の配設位置を自由に設定することが可能となり、これよりフィルム貼付装置１の設計の自由度を高く維持することができる。
【００５１】
また、操作パネル３６を介して、複数種類のサイズを有する粘着フィルム１２Ｂの各サイズに対応して、繰出ローラ１５等によるフィルム供給テープ１２の所定移送量を自在にに設定して変化させることを可能としているので、検出センサ２２を介して粘着フィルム１２Ｂの前端部が検出されてから、各種サイズの粘着フィルム１２Ｂのそれぞれに対応してフィルム供給テープ１２の所定移送量を変化させつつフィルム供給テープ１２を移送することができ、これにより各サイズの粘着フィルム１２Ｂを所定の貼付位置にセットすることができる。
【００５２】
更に、回転可能なローラ２４を有する検出センサ２２のローラ接触子２３がフィルム供給テープ１２を介して対向する位置には、平面状の支持面２６を有するガイドバー２７が配設されているので、フィルム供給テープ１２上の粘着フィルム１２Ｂを検出するに際して、ローラ接触子２３をガイドバー２７の支持面２６に押圧することにより、粘着フィルム１２Ｂの厚さに対応するローラ接触子２３の変位を確実に検出することが可能となり、これより粘着フイルム１２Ｂの前端部を安定的に検出することができる。
【００５３】
また、検出センサ２２におけるローラ接触子２３は、繰出ローラ１５等を介してフィルム供給テープ１２が移送されない非動作時には、検出センサ２２内に配設された電磁石をオフとして付勢バネによりガイドバー２７の支持面２６から離間されるように構成されているので、フィルム供給テープ１２をフィルム貼付装置１内の所定経路に沿って配置する作業を容易に行うことができ、また、ローラ接触子２３に不要なストレスがかかってしまうことを確実に防止して検出センサ２２の検出精度を長期に渡って安定的に保持することができる。
【００５４】
更に、粘着フィルム１２Ｂの複数の各サイズに対応して、その所定移送量を操作パネル３６を介して設定可能とし、メインＣＰＵ３４、シーケンサ３３等は、操作パネル３６を介して設定された各サイズに対応する所定移送量に従ってフィルム供給テープ１２を移送するように繰出ローラ１５等を制御するように構成されているので、粘着フィルム１２Ｂのサイズがどのように変化しても、その変化したサイズにフレキシブルに対応してフィルム供給テープ１２を所定移送量だけ確実に移送することができる。
【００５５】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
例えば、前記実施形態においては、検出センサ２２のローラ接触子２３を介して、フィルム供給テープ１２の粘着フィルム１２Ｂの前端部を検出するように構成されていたが、粘着フィルム１２Ｂのいずれかの端部を検出した後に所定移送量フィルム供給テープ１２を移送すればよいことから、これに限らず、粘着フィルム１２Ｂの前端部以外、例えば、後端部を検出するように構成してもよい。
【００５６】
また、前記実施形態では、粘着フィルム１２Ｂをリングフレーム４０に貼り付ける際に、リングフレーム４０及び半導体基板６が載置された貼付テーブル７を固定しておき、貼付ユニット４を移動させることにより、粘着フィルム１２Ｂの貼付動作を行うように構成されているが、これに限らず、例えば、貼付ユニット７は固定しておき、貼付テーブル７を移動させてもよく、要するに貼付ユニット４と貼付テーブル７とが相対的に移動するように構成すれば、前記した粘着フィルム１２Ｂの貼付動作を行うことができる。
【００５７】
更に、前記実施形態では、操作パネル３６を介して予めリングフレーム４０のサイズに対応する粘着フィルム１２Ｂのフィルムサイズに応じてフィルム供給テープ１２の所定移送量を設定し、その設定された所定移送量に従ってフィルム供給テープ１２を移送するように構成されているが、これに限らず、例えば、粘着フィルム１２Ｂのサイズ検出用のセンサを設けておき、かかるセンサにより検出された粘着フィルム１２Ｂのサイズに対応して予め記憶されているフィルム供給テープ１２の所定移送量を読み出し、その読み出した所定移送量に従ってフィルム供給テープ１２を移送するように構成してもよい。
また、前記実施形態では、粘着フィルム１２Ｂは、半導体基板６とリングフレーム４０とを一体にして貼り付けられていくように構成されているが、これに限らず、粘着フィルム１２Ｂを直接半導体基板６に貼り付けていくように構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、ベーステープに所定間隔で貼着された粘着フィルムが無色の光透過性のフィルムであっても確実に粘着フィルムの端面を検出して所定の貼付位置にセットすることが可能であるとともに、各種サイズの粘着フィルムに対してもフレキシブルに対応して各サイズの粘着フィルムを所定の貼付位置にセットすることが可能なフィルム貼付装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】粘着フィルム貼付装置の側面図である。
【図２】粘着フィルム貼付装置に付設されるフィルム貼付ユニットを取り出して拡大して示す説明図である。
【図３】フィルム供給テープを拡大して模式的に示す説明図である。
【図４】検出センサ及びその周辺を拡大して示す説明図である。
【図５】検出センサを更に拡大して示す説明図である。
【図６】検出センサとガイドバーとの関係を平面視で模式的に示す説明図である。
【図７】ガイド部材の周辺を拡大して模式的に示す説明図である。
【図８】粘着フィルム貼付装置の駆動システムを模式的に示す説明図である。
【図９】ガイド部材による粘着フィルムの剥離動作及び貼付ローラによる粘着フィルムの貼付動作を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００６０】
１        粘着フィルム貼付装置
２        装置本体
３        処理台
４        貼付ユニット
５        レール
６        半導体基板
７        貼付テーブル
９        メインフレーム
１０      サイドフレーム
１１      支持リール
１２      フィルム供給テープ
１２Ａ    ベーステープ
１２Ｂ    粘着フィルム
１３      巻取軸
１４      ガイド部材
１５      繰出ローラ
２２      検出センサ
２３      ローラ接触子
２４      ローラ
２６      支持面
２７      ガイドバー
２９      貼付ローラ
３０      エアシリンダ
３２      エンコーダ
３３      シーケンサ
３４      メインＣＰＵ
３５      モータドライバ
３６      操作パネル
３９      コントローラ
４０      リングフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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