(57)【要約】      （修正有）【課題】低コストで流通情報を正確に管理する流通情報管理システムを提供する。【解決手段】各二次元コードリーダ１２〜４２は、流通対象物に貼付されたシール６０〜８０から二次元コード情報を取得し、各情報処理端末１１〜４１は、ユーザＩＤを取得し、二次元コードリーダから二次元コード情報を取得し、それらの情報を関連づけてデータベース５０へ送信する手段とを有し、データベースは、各情報処理端末から取得した情報に基づいて、流通状態に関する情報を二次元コード情報を主キーとして記録する。発送側の流通拠点の情報処理端末１１〜２１は、二次元コード情報とともに送り先の情報をデータベースへ送信して、流通情報記録手段に記録させ、納入側の流通拠点の情報処理端末２１〜４１は、自装置に接続されている二次元コードリーダから取得した二次元コード情報を主キーとするレコードの送信要求を二次元コード情報とともにデータベースへ送信する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次元コードリーダと接続された情報処理端末が少なくとも二つの流通拠点に配置され、前記各情報処理端末とデータベースとがネットワークを介して接続された流通情報管理システムであって、
前記各二次元コードリーダは、流通対象物に貼付されたシールに形成されているユニークな二次元コードを読み取って二次元コード情報を取得する手段を有し、
前記各情報処理端末は、自端末に接続されている前記二次元コードリーダから前記二次元コード情報を取得する手段と、該取得した二次元コード情報と自端末に固有の情報である端末ＩＤとを関連づけて前記データベースへ送信する手段とを有し、
前記データベースは、前記各情報処理端末から取得した二次元コード情報及び前記端末ＩＤに基づいて、前記流通対象物の流通状態に関する情報を前記二次元コード情報を主キーとして記録する流通情報記録手段を有し、
前記流通対象物の発送側の流通拠点に設置された情報処理端末は、前記二次元コード情報とともに該流通対象物の送り先の情報を前記データベースへ送信して、前記流通情報記録手段に記録させ、
前記流通対象物の納入側の流通拠点に設置された情報処理端末は、自装置に接続されている前記二次元コードリーダから取得した前記二次元コード情報を主キーとするレコードの送信要求を該二次元コード情報とともに前記データベースへ送信することを特徴とする流通情報管理システム。
【請求項２】
前記各情報処理端末は、ユーザを特定する情報であるユーザＩＤを取得する手段をさらに有するとともに、前記二次元コード情報及びこれに関連づけられている端末ＩＤに前記ユーザＩＤをさらに関連づけて前記データベースへ送信し、
前記データベースは、前記流通対象物の流通状態に関する情報を、前記各情報処理端末から受信した前記ユーザＩＤにも基づいて、前記二次元コード情報を主キーとして記録することを特徴とする請求項１記載の流通情報管理システム。
【請求項３】
前記流通対象物の発送側の流通拠点に設置された情報処理端末は、２以上の流通対象物を関連づけてグループ化し、該グループ毎に送り先の情報を前記データベースへ送信して、前記流通情報管理手段に記録させることを特徴とする請求項１又は２記載の流通情報管理システム。
【請求項４】
ユニークな二次元コードが形成されているシールを、２以上の流通対象物を一体に梱包する梱包部材に貼付し、前記流通対象物に貼付されているシールに形成されている二次元コードに続いて、前記梱包部材に貼付されたシールに形成されている二次元コードを前記発送側の流通拠点に設置された情報処理端末に接続されている二次元コードリーダで読み取ることによって、前記２以上の流通対象物をグループ化することを特徴とする請求項３記載の流通情報管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有体物の流通状態を管理するシステムに関し、特に、全ての物品の流通状態を管理できる流通情報管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、物流業界においては、流通させる物品（以下、商品という）にＩＣタグ（非接触ＩＣ）を貼付し、商品を出荷する際に出荷情報（製造年月日、製造場所、出荷先など）をＩＣタグに書き込み、入荷先でその情報を読み取ることによって商品の流通過程を把握するシステムが提案されている。
【０００３】
このシステムは、工場において製造した商品にＩＣタグを貼付し、出荷の際にＩＣタグに書き込まれた情報を入荷時に読み取って流通情報を管理するシステムである。
【０００４】
従来のシステムの動作の流れについて説明する。製造工程の最終段において各商品にはＩＣタグが貼付される。各商品は出荷の際にＩＣタグが読み取られるとともに、ＩＣタグに出荷情報が書き込まれる。ＩＣタグに出荷情報が書き込まれた商品は、所定の出荷先である営業所へ配送される。営業所では、配送されてきた商品に貼付されているＩＣタグに書き込まれている情報を読み取ることで配送元が確認される。
営業所から小売店へとさらに出荷する場合には、営業所においてＩＣタグに出荷先の情報を書き加える。仲卸が複数存在する場合には、商品の入荷時にＩＣタグに書き込まれている情報を確認し、出荷時に出荷情報を書き加えると動作が複数回繰り返される。
【０００５】
しかし上記方法では、各流通拠点に非接触ＩＣのリーダ・ライタを設けなければならないが、書き込み機能を備えた装置は高価であるため、システムを構築するために多額の設備投資が必要となってしまう。
【０００６】
流通情報を管理することを目的とした従来技術としては、特許文献１に開示される「流通管理方法及びシステム」がある。特許文献１に開示される発明は、固有のＩＤ情報を記憶させたタグを製品に取り付け、流通の途中で読み取ったＩＤ情報をＤＢに登録して流通状態を管理するものである。
特許文献１に開示される発明は、流通拠点においてタグに情報を書き込む必要が無いため、各流通拠点にはタグの読取装置のみを設ければ良くシステム構築に要するコストは、上記従来構成よりも低く抑えられる。
【特許文献１】特開２００３−１４６４３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１に開示される発明においては、タグに記憶されているＩＤ情報が書き換えられてしまうと、流通状態を正確に把握できなくなってしまう。このため、タグとしては書き換え不可能に情報を記憶できる情報記憶媒体を用いる必要がある。
【０００８】
このような情報記録媒体としてはＩＣが一般的であるが、ＩＣタグは高価であるため、各商品に個別にタグを貼付する必要がある上記特許文献１のシステムでＩＣタグを適用して物流情報を管理しようとすると、物流情報の管理コストが高騰してしまう。
【０００９】
このように、従来は、低コストで流通情報を正確に管理できる流通情報管理システムは提供されていなかった。
【００１０】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、低コストで流通情報を正確に管理できる流通情報管理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記目的を達成するために、二次元コードリーダと接続された情報処理端末が少なくとも二つの流通拠点に配置され、各情報処理端末とデータベースとがネットワークを介して接続された流通情報管理システムであって、各二次元コードリーダは、流通対象物に貼付されたシールに形成されているユニークな二次元コードを読み取って二次元コード情報を取得する手段を有し、各情報処理端末は、自端末に接続されている二次元コードリーダから二次元コード情報を取得する手段と、該取得した二次元コード情報と自端末に固有の情報である端末ＩＤとを関連づけてデータベースへ送信する手段とを有し、データベースは、各情報処理端末から取得した二次元コード情報及び端末ＩＤに基づいて、流通対象物の流通状態に関する情報を二次元コード情報を主キーとして記録する流通情報記録手段を有し、流通対象物の発送側の流通拠点に設置された情報処理端末は、二次元コード情報とともに該流通対象物の送り先の情報をデータベースへ送信して、流通情報記録手段に記録させ、流通対象物の納入側の流通拠点に設置された情報処理端末は、自装置に接続されている二次元コードリーダから取得した二次元コード情報を主キーとするレコードの送信要求を該二次元コード情報とともにデータベースへ送信することを特徴とする流通情報管理システムを提供するものである。
【００１２】
本発明においては、各情報処理端末は、ユーザを特定する情報であるユーザＩＤを取得する手段をさらに有するとともに、二次元コード情報及びこれに関連づけられている端末ＩＤにユーザＩＤをさらに関連づけてデータベースへ送信し、データベースは、流通対象物の流通状態に関する情報を、各情報処理端末から受信したユーザＩＤにも基づいて、二次元コード情報を主キーとして記録することが好ましい。
【００１３】
本発明の上記のいずれの構成においても、流通対象物の発送側の流通拠点に設置された情報処理端末は、２以上の流通対象物を関連づけてグループ化し、該グループ毎に送り先の情報をデータベースへ送信して、流通情報管理手段に記録させることが好ましい。これに加えて、ユニークな二次元コードが形成されているシールを、２以上の流通対象物を一体に梱包する梱包部材に貼付し、流通対象物に貼付されているシールに形成されている二次元コードに続いて、梱包部材に貼付されたシールに形成されている二次元コードを発送側の流通拠点に設置された情報処理端末に接続されている二次元コードリーダで読み取ることによって、２以上の流通対象物をグループ化することがより好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、低コストで流通情報を正確に管理できる流通情報管理システムを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の好適な実施の形態について説明する。図１に、本実施形態にかかる流通情報管理システムの構成を示す。この流通情報管理システムは、流通の各拠点に配置した情報処理端末１１、２１、３１及び４１のそれぞれとデータベース（ＤＢ）５０とがネットワークを介して接続され、各情報処理端末に二次元コードリーダ１２、２２、３２及び４２がそれぞれ接続された構成である。
【００１６】
二次元コードリーダ１２、２２、３２及び４２は、製品に貼付されるシール６０に形成されている二次元コードを光学的に読み取って、デジタルデータに変換する機能を有する。なお、二次元コードの偽造・変造を防止することを目的として、シールには通常の方法（単なる印刷）とは異なる方法で二次元コードを形成するが、各二次元コードリーダはこれを読み取ることができるものを適用する。なお、二次元コードが形成されるシールや二次元コードリーダの構成については後段で詳細に説明する。
情報処理端末１１、２１、３１及び４１は、二次元コードリーダ１２、２２、３２及び４２が二次元コードを読み取って得たデジタルデータを取得する。また、ネットワークを介してデータベース５０と情報を送受信する機能を備えている。
データベース５０には、各情報処理端末から取得したデータが蓄積される。また、蓄積しているデータを情報処理端末からの要求に応じて参照させる。なお、データベース５０は、各情報処理端末の端末ＩＤと設置位置との組合せを示す情報が予め登録されており、情報処理端末のいずれかから情報を受信した場合には、端末ＩＤに基づいて送信元を特定できる。
【００１７】
なお、各情報処理端末には不図示の印刷装置が接続されており、データベース５０の情報を更新した場合（各情報処理端末において入力された情報が新たに蓄積された時）には常にハードコピーが印刷装置から出力されるようになっている。
【００１８】
工場で製造した製品を営業所へ出荷し、そこからさらに各小売店へ分配する場合を例として、本実施形態にかかる物流情報管理システムの動作について説明する。
工場で製造された製品には、ユニークな二次元コードが表面に形成されたシール６０が貼付される。
【００１９】
複数個の製品を組として包装する場合には、包装紙や袋などの包装部材に二次元コードが形成されたシール７０を新たに貼付する。この二次元コードは製品に貼付するシール６０に形成されている二次元コードとは異なる系統のものである。例えば、製品にＡ＋８桁の数字の組合せからなる情報を示す二次元コードを割り当てる場合には、包装紙等にはＢ＋８桁の数字の組合せからなる情報を示す二次元コードを割り当てる。そして、各製品に貼付したシール６０の二次元コードを二次元コードリーダ１２で読み取り、続いて包装紙等に貼付したシール７０の二次元コードを読み取る。
情報処理端末１１は、包装紙等に割り当てられるＢ＋８桁の数字の情報を二次元コードリーダ１２から取得した場合には、その直前に二次元コードリーダ１２から取得した製品に関する情報を複数個関連づけてデータベース５０に格納する。
【００２０】
例えば、製品を三個一組として包装する場合には、各製品に貼付されているシール６０の二次元コードを二次元コードリーダ１２で読み取り、続いて包装紙に貼付されているシール７０の二次元コードを二次元コードリーダ１２で読み取る。情報処理端末１１には、Ａ＋８桁の数字からなる情報が３回続けて入力されたのち、Ｂ＋８桁の数字からなる情報が入力される。情報処理端末１１は、Ｂ＋８桁の数字からなる情報が二次元コードリーダ１２から入力されると、その直前に取得したＡ＋８桁の数字からなる情報を三つ分関連づける。そして、これらの関連づけた情報と端末ＩＤとを組としてデータベース５０へと送信する。
情報処理端末１１からの情報を受信したデータベース５０は、受信した端末ＩＤに基づいて、工場に設置されている情報処理端末１１から受信したデータであることを確認した上で、製品三つ分の情報と包装紙の情報とを関連づけて登録する。
【００２１】
さらに大きな単位で仕分ける場合には、その仕分け単位ごとに系統が異なる二次元コードを割り当てて、上記同様にして管理する。例えば、三個一組としたパックを２０パックまとめて段ボールに箱詰めする場合には、各パックに貼付されているシール７０二次元コードを二次元コードリーダ１２で読み取り、続いて段ボール箱に貼付されているシール８０の二次元コードを二次元コードリーダ１２で読み取る。ここで段ボール箱にはＣ＋８桁の数字からなる情報が割り当てられるとすると、情報処理端末１１には、Ｂ＋８桁の数字からなる情報が２０回続けて入力されたのち、Ｃ＋８桁の数字からなる情報が入力される。情報処理端末１１は、Ｃ＋８桁の数字からなる情報が二次元コードリーダ１２から入力されると、その直前に取得したＢ＋８桁の数字からなる情報を２０個分関連づけてデータベース５０へと送信する。
【００２２】
以上のようにして製品の梱包状態に関する情報がデータベースに登録される。
【００２３】
製品などを出荷する際には、出荷担当者は、最も外側の包装部材に貼付されているシールの二次元コード（最も大きな仕分け単位に割り当てられた二次元コード）を二次元コードリーダ１２で読み取り、続いて情報処理端末１１を操作して出荷先に関する情報を入力する。情報処理端末１１は、二次元コードリーダから取得した情報と出荷担当者の入力操作によって取得した情報と自端末の端末ＩＤとを関連づけてデータベース５０へと送信する。
情報処理端末１１からの情報を受信したデータベース５０は、受信した端末ＩＤに基づいて、工場に設置されている情報処理端末１１から受信したデータであることを確認した上で、二次元コードの情報によって特定されるレコードに出荷先に関する情報を追記する。
以上のようにして、データベース５０に登録される製品の出荷先に関する情報のデータの構造を図２に示す。不図示の印刷装置において出力されるハードコピーはこれと同じものである。
【００２４】
営業所が製品を入荷する際には、入荷した製品の最も外側の包装部材に貼付されているシールの二次元コード（最も大きな仕分け単位に割り当てられた二次元コード）を二次元コードリーダ２２で読み取ると、二次元コードのデジタルデータは情報処理端末２１へと送られる。情報処理端末２１は、二次元コードリーダ２２から得た情報（例えば、Ｃ＋８桁の数字）と自端末の端末ＩＤとをデータベース５０へ送信する。情報処理端末２１からの情報を受信したデータベース５０は、受信した端末ＩＤに基づいて、製品などを受け取る立場にある流通拠点（営業所）に設置されている情報処理端末２１から受信したデータであることを確認した上で、二次元コードの情報を受信した時刻をデータベース５０に追記する。さらに、その二次元コードによって特定されるレコードの情報を情報処理端末２１へ送信する。これにより、入荷した製品などに関する情報を情報処理端末２１で参照することが可能となる。
【００２５】
営業所に入荷した製品をさらに分配する場合には、製品の最も外側の包装部材に貼付されているシールの二次元コード（最も大きな仕分け単位に割り当てられた二次元コード）を二次元コードリーダ２２で読み取るとともに、情報処理端末２１において出荷先の情報を入力する。情報処理端末２１は、二次元コードリーダ２２から取得した情報と担当者の入力操作によって取得した情報と自端末の端末ＩＤとを関連づけてデータベース５０へと送信する。
情報処理端末２１からの情報を受信したデータベース５０は、受信した端末ＩＤに基づいて、製品などを発送する立場にある流通拠点に設置されている情報処理端末２１から受信したデータであることを確認した上で、二次元コードの情報によって特定されるレコードに出荷先に関する情報を追記する。
以上のようにして、製品の出荷先に関する情報がデータベースに登録される。
【００２６】
最終的な納入先（小売店Ａや小売店Ｂ）では、製品などに貼付されている二次元コードを二次元コードリーダ３２や４２で読み取ることによって、製品がどのような流通経路を経て入荷したのかを特定できる。
【００２７】
なお、データベース５０に情報登録されている情報を各情報処理端末を用いて更新する場合には、ユーザ認証を行うようにすると良い。ユーザ認証の方法としては、パスワード及びユーザＩＤの入力、ＩＤカードの読み取り、バイオメトリックス認証などの公知の方法を適用可能であるため詳細な説明は省略する。
ユーザ認証を行うことにより、図２に示したように、データベース５０内のデータを更新した人物を表す情報がデータベース５０に記録される。
【００２８】
上記本実施形態にかかる流通情報管理システムでは、製品や包装部材に貼付するシールが偽造や変造可能であると、流通情報を正確に管理できなくなる可能性がある。よって、本実施形態にかかる流通情報管理システムには、偽造・変造ができないように二次元コードが表面に形成されたシールを製品などに貼付する必要がある。
以下、このような二次元コードシールの構成及び製造方法並びにこれを読み取るための二次元コードリーダについて説明する。
【００２９】
〔構成例１〕
図３は、本実施形態にかかる流通情報管理システムに用いる偽造防止粘着シールの第１の構成例の模式断面図である。上記のように偽造防止粘着シールは、製品などの物品を形成する面やこれを包装する部材（包装紙、箱など）に貼付される。
【００３０】
図３に示されているように、偽造防止粘着シールは、ホログラム樹脂層１０１と、再帰反射材層１０２と、接着剤層１０３とからなる。接着剤層１０３上には再帰反射材層１０２が積層されている。また、再帰反射材層１０２上には、再帰反射材層１０２の保護層としてホログラム樹脂層１０１が積層されている。
【００３１】
また、ホログラム樹脂層１０１表面には、ＣＯ2レーザにより二次元コードが刻印されている。二次元コードは、偽造防止粘着シールが貼付された製品の識別情報を表すものであるが、管理情報（ロットナンバー、製造日、製造地など）が含まれていてもよい。偽造防止粘着シール上の二次元コードを二次元コードリーダで読み取ることにより、偽造防止粘着シールが貼付された物品の製造、流通の管理が容易になる。
【００３２】
なお二次元コードは、スタック型二次元コードであってもよいし、マトリックス型二次元コードであってもよい。
【００３３】
ホログラム樹脂層１０１は透過性を有する熱可塑樹脂層であって、例えば、ポリエチレンテレフタレートを素材とする。また、ホログラム樹脂層１０１には、複数のホログラム像の干渉縞が多重記録されている。ホログラム樹脂層１０１に対して所定方向からの白色光が照射されると、２Ｄ及び３Ｄの複数のホログラム像が再生される。また、ホログラム樹脂層１０１に対して所定方向からのレーザ光が照射されると、記録物のフーリエ変換パターンにより形成された干渉縞による可視像が再生される。
【００３４】
また、ホログラム樹脂層１０１の上面には、二次元コードを形成する複数のドット１０４が形成されている。ＣＯ2レーザマーカは、ホログラム樹脂層１０１上にＣＯ2レーザを照射することにより、ホログラム樹脂層１０１を形成する樹脂を昇華させ、ホログラム樹脂層１０１上に凹陥部（ドット１０４）を複数形成する。この複数のドット１０４により二次元コードが形成される。
【００３５】
再帰反射材層１０２は、所定方向から偽造防止粘着シールに照射された光を光源方向（光進入方向）に再帰反射させる。
【００３６】
図４に、再帰反射材層１０２の構造を示す。再帰反射材層１０２は、ガラスビーズ１３１と、反射層１３２と、基材１３３とから構成される。図４に示されているように、基材１３３上には反射層１３２が設けられ、反射層１３２上には、複数のガラスビーズ１３１が整列配置されている。
【００３７】
基材１３３は、金属、布、又は紙素材によりなるものであってもよいし、樹脂フィルムによりなるものであってもよい。
【００３８】
反射層１３２は、ガラスビーズ１３１を介して進入した入射光を再帰反射させ、その反射光に色彩を付与するものであり、従来のようなアルミニウム又はシルバーなどの反射性金属版／反射性金属蒸着面（層）であるとしてもよい。また、反射層１３２は、Ｌｉ2ＣｏＴｉ3Ｏ8被覆雲母などの干渉物質からなるとしてもよい。この場合、反射層１３２は、干渉を利用して反射光に色彩を付与する。
【００３９】
ガラスビーズ１３１は透明な真円球であって、凸レンズとして作用するものである。例えば、ガラスビーズ１３１は、直径４０〜９０μｍ程度の微小球である。ガラスビーズ１３１は、反射層１３２上に均一に多数配置される。ガラスビーズ１３１に入射した光は、ガラスビーズ１３１の内部を通り屈折して反射層１３２上の一点に焦点を結ぶ。反射層１３２上の焦点から反射された光は、再度ガラスビーズ１３１の内部を通り屈折して光源方向に帰される。
【００４０】
接着剤層１０３は、感圧接着剤などからなる層であり、偽造防止粘着シールを物品を形成する平面に接着するために設けられている。
【００４１】
本例構成の偽造防止粘着シールの製造工程について説明する。
【００４２】
まず、白色光により再生映像を再生可能なレインボーホログラムとしての干渉縞と、赤色レーザ光によってのみ再生映像を再生可能なフーリエ変換ホログラムとしての干渉縞とが多重に記録された記録材料をマスターホログラムとして用い、マスターホログラムと同様の干渉縞を記録することによってマスターホログラムと同じ再生映像を再生し得るホログラムフィルムを作成する。このホログラムフィルムに二酸化チタンを蒸着して、ホログラム樹脂層１０１を作成する。
【００４３】
ホログラム樹脂層１０１は、白色光下では、再生光の照射方向を変えると異なる再生映像が１種類以上観察可能なホログラムであり、かつ赤色レーザを照射したときのみ特定の再生映像が観察し得るホログラム（フーリエ変換ホログラム）である。
【００４４】
次に、白色のアクリル繊維による布などを基材１３３とし、基材１３３上に、Ｌｉ2ＣｏＴｉ3Ｏ8被覆雲母とアクリル樹脂溶液とを混合した透明着色スクリーン印刷用インクをスクリーン印刷して反射層１３２を形成する。形成された反射層１３２上に、例えば屈折率が１．９で２００〜２５０メッシュのガラスビーズ１３１を均一に多数散布して、各ガラスビーズ１３１の半球以上が埋没しないように一重に付着乾燥させ、再帰反射材層１０２を製造する。再帰反射材層１０２は、通常光のもとで、緑〜青の外観色を呈し、直線光のもとで赤〜紫色の干渉色を呈するものである。
【００４５】
次に、それぞれ上述したように別々に製造されたホログラム樹脂層１０１と再帰反射材層１０２とを積層して偽造防止粘着シールを製造する。
【００４６】
まず、台紙上に接着剤を塗布して接着剤層１０３を設け、接着剤層１０３上に再帰反射材層１０２の基材１３３側を固定する。次に、接着剤層１０３上に固定された再帰反射材層１０２のガラスビーズ１３１上全面にシリコン樹脂溶液を塗布し、その樹脂が流れない程度に乾燥した時にホログラム樹脂層１０１を積層して固定する。
【００４７】
次に、ＣＯ2レーザマーカからＣＯ2レーザをホログラム樹脂層１０１に照射してホログラム樹脂層１０１を昇華させてドット（凹陥部）形成を繰り返し、二次元コードを刻印する。また、ここで形成される凹陥部は、再帰反射材層１０２の深さまで達していないこととする。このようにして、本例構成の偽造防止粘着シールが完成する。
【００４８】
なお、ここで使用するＣＯ2レーザマーカは、堀内電機製作所製の「１２Ｗ  ＣＯ2 レーザマーカ  ＬＳＳ−Ｓ０５０ＶＡＨ」であってもよい。
【００４９】
ＣＯ2レーザマーカを用いて二次元コードを刻印する際の各条件値の例を以下に記載する。なお、ここでは、例として一辺４ｍｍの正方形形状のデータマトリックス（英数字３０文字程度）をマーキングしたときの各条件値を示す。
レーザ波長：１０．６±０．１μｍ程度
レーザ出力：１．２０〜１．４４Ｗ程度
１ドットの照射時間：１．０〜１．４ｍｓｅｃ程度
マーキング範囲：一辺４５ｍｍの正方形
レンズからワークまでの距離：１１５ｍｍ
１ドット照射してから次の１ドットを照射するまでの待機時間：好ましくは１．０ｍｓｅｃ程度
１ドットのマーキング径：１２０μｍ程度
１ドットの最大深さ３０μｍ程度
【００５０】
図５は、本構成例において、ＣＯ2レーザ照射により、二次元コード（データマトリックス）が形成された偽造防止粘着シールを示す図である。図５に示されているように、偽造防止粘着シールのホログラム樹脂層１０１上には、複数のドット１０４が形成されている。その複数のドット１０４により二次元コードが形成される。
【００５１】
図６は、偽造防止粘着シール上に二次元コードを形成するドット１０４を示す図である。図６の（ａ）は、ドットを真上から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の平面図に対応するドット１０４の断面図である。
【００５２】
ＣＯ2レーザがホログラム樹脂層１０１に照射されると、ホログラム樹脂層１０１におけるレーザ照射部分が加熱されて気化し、凹陥部（ドット１０４）が形成される。その際、ホログラム樹脂層１０１表面において、凹陥部周囲が盛り上がり、凹陥部の周囲に沿って凸部１４１が環状に形成される。
【００５３】
また、レーザの照射部分の加熱及び気化により、凹陥部の表面には複数の気泡１４２が形成される。
【００５４】
このように、レーザ照射の際に、偽造防止粘着シール上にリング状の凸部１４１が形成されたことにより、ドット１０４の輪郭部分が明瞭となるため、ドット１０４部分と偽造防止粘着シール上のドット１０４以外の部分（ホログラム映像）とのコントラストが大きくなり、二次元コードを明瞭に刻印することが可能となる。
【００５５】
また、レーザ照射の際に、ドット１０４の表面に気泡１４２が複数形成されたことにより、ドット１０４表面が白色に反射するため、透明であるホログラム樹脂層１０１上のドット１０４以外の部分とのコントラストが大きくなり、明瞭な二次元コードを刻印することが可能となる。
【００５６】
以下、偽造防止粘着シール上の二次元コードの読み取りについて説明する。偽造防止粘着シール上に刻印された二次元コードを読み取る二次元コードリーダは、自装置に設けられている光源から対象となる物体に光を照射して、その反射光の強度を測定してコードを読み取る装置である。例えば、上記の二次元コードリーダとして、株式会社東研製の「ＴＨＩＲ−３０００ＬＰ  ハンドヘルド一次元／二次元イメージリーダー」を用いることができる。
【００５７】
ホログラム樹脂層１０１上の二次元コードに光を照射すると、二次元コード刻印部の反射光強度は、二次元コードが刻印されていないホログラム樹脂層１０１の反射光に比べて大きく増加する。これは、二次元コード刻印部上に環状の凸部１４１及び気泡１４２が形成され、ホログラム樹脂層１０１表面に凹凸が生じることにより、二次元コード刻印部が白色に反射し、二次元コードリーダの受光素子側に到達する反射光の強度が増加することがその理由である。
【００５８】
このようにして、二次元コードリーダは、二次元コードの刻印部分からの反射光と二次元コードの非刻印部分からの反射光との強度の違いに基づいて、二次元コードを読み取る。
【００５９】
また、二次元コード刻印部以外の部分とのコントラストが不十分であるために読み取りが困難である二次元コードを読み取る場合、二次元コードリーダの利得（ゲイン）を調節することにより、その二次元コードを読み取ることが可能となる。
【００６０】
以上説明したように、上記構造では、インク印刷により偽造防止粘着シール上に二次元コードを形成する場合に比べて、二次元コードの耐久性を向上させることが可能となることに加え、ホログラム映像の美観を損なうことなく、意匠性に優れた二次元コードが刻印される。
【００６１】
また、図７に示されているように、読み取りの際、二次元コード非刻印部に照射された光は光源方向に再帰し、二次元コード刻印部に照射された光は白色乱反射を起こして受光部に到達するため、二次元コードを安定して読み取れる。
【００６２】
また、上記構造では、マーキング径が１２０μｍ程度のドットを微小面積上に複数刻印可能である。従って、二次元コードの偽造を困難にし、抑制することが可能となる。
【００６３】
このように、上記構造の偽造防止粘着シールは、ホログラムに加えて、耐久性、意匠性、及び偽造防止性に優れ、読み取り良好な二次元コードが刻印されているので、偽造防止粘着シールが貼付された物品の信頼性を保証することが可能である。
【００６４】
〔構成例２〕
図８は、本実施形態にかかる流通情報管理システムに適用する偽造防止粘着シールの第２の構成例を示す断面図である。第１の構成例では、再帰反射材層１０２を保護する樹脂層としてホログラム樹脂層１０１が積層されていたが、図８に示されているように、本構成例では、保護層として、ホログラム樹脂層１０１に加え、ホログラム樹脂層１０１を保護するためにホログラム樹脂層１０１上に透明保護層１０５がさらに積層されている。透明保護層１０５は、例えばポリエチレンテレフタレートを素材とするものである。
【００６５】
透明保護層１０５上にＣＯ2レーザを照射することにより形成されるドットには、第１の構成例においてホログラム樹脂層１０１上に形成されたドットと同様に環状の凸部及び気泡が形成され、同様の効果を有するものであるとする。また、透明保護層１０５上のドットが形成されていない部分に光が照射されると、その入射光は透明保護層１０５を透過し、ホログラム樹脂層１０１を通って、再帰反射材層１０２に達するものとする。また、再帰反射材層１０２からの反射光は、透明保護層１０５を再度透過して光源方向に再帰する。
【００６６】
また、ＣＯ2レーザにより再帰反射材層１０２に到達するまでホログラム樹脂層１０１を昇華させて、ホログラム樹脂層１０１表面にドット１０４が形成されずに再帰反射材層１０２が露出すると、二次元コードリーダが、二次元コードを読み取り難くなってしまう場合がある。この場合、二次元コードリーダから二次元コード刻印部に照射された入射光は、直接露出した再帰反射材層１０２にも入射されて再帰反射するので、図９に示されるように凸部１４１と気泡１４２とが形成された凹陥部（白セル）内に、露出した再帰反射材層（黒点）が発生するため、セルとして認識できなくなる。従って、二次元コードリーダが、二次元コードを読み取り難くなってしまう。
【００６７】
このように、ＣＯ2レーザの強度制限などにより、ホログラム樹脂層１０１の厚さを超えた深さまで凹陥部が形成される場合、ホログラム樹脂層１０１上に所定の層厚の透明な透明保護層１０５を積層して、凹陥部形成の際に再帰反射材層１０２に達しない程度の層の厚さ（透明保護層１０５の厚さ＋ホログラム樹脂層１０１の厚さ）を確保する。ここで、透明保護層１０５上からＣＯ2レーザを照射して、透明保護層１０５及びホログラム樹脂層１０１に凹陥部を形成する。このことにより、ＣＯ2レーザを一定の強度以上で照射しなければならない場合などであっても、良好に読み取れる二次元コードを形成できる。
【００６８】
〔構成例３〕
図１０は、本実施形態にかかる流通情報管理システムに適用する偽造防止粘着シールの第３の構成例を示す断面図である。第１の構成例では、再帰反射材層１０２を保護する樹脂層としてホログラム樹脂層１が積層されていたが、図１０に示されているように、本構成例では、保護層として、再帰反射材層２上に、例えばポリエチレンテレフタレートからなる透明保護層１０５が積層されている。
【００６９】
透明保護層１０５上にＣＯ2レーザを照射することにより形成されるドットは、第１の構成例においてホログラム樹脂層１上に形成されたドットと同様に環状の凸部及び気泡が形成され、同様の効果を有するものであるとする。また、透明保護層１０５上のドットが形成されていない部分に光が照射されると、その光は透明保護層１０５を透過して再帰反射材層１０２に達するものとする。また、再帰反射材層１０２からの反射光は、透明保護層１０５を再度透過して光源方向に再帰する。
【００７０】
また、透明保護層１０５は、ＣＯ2レーザ照射により生じる凹陥部が再帰反射材層１０２に達しない程度に十分な厚さを有しているものとする。
【００７１】
このように、透明保護層１０５を再帰反射材層１０２上に積層した場合でも、ホログラム樹脂層１０１を再帰反射材層１０２上に積層した場合と同様に、読み取り良好な二次元コードを形成することが可能となる。
【００７２】
〔構成例４〕
上記第１の構成例では、ホログラム樹脂層上に複数のドットが形成され、その複数のドットによりコードマークが形成されていた。
これに対し、本構成例では、ホログラム樹脂層上に、互いに平行で一定の深さの複数の溝部からなる単位セルがＣＯ2レーザにより形成され、その複数の単位セルの集合によりコードマークが形成される。
なお、特記しない限り、本構成例における偽造防止粘着シールは、上記第１の構成例と同様であるとする。
【００７３】
図１１の（ａ）は、本例構成の偽造防止粘着シールに刻印されたコードマークを示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示されるコードマークを形成する単位セルを示す正面図である。
また、図１２は、本例構成の偽造防止粘着シールの断面図であって、図１１の（ｂ）の点線Ａの部分の断面を示す。
以下、図１１および図１２を用いて、本例構成の偽造防止粘着シールについて説明する。
【００７４】
図１２に示されているように、本例構成の偽造防止粘着シールは、ホログラム樹脂層１０１と、再帰反射材層１０２と、接着剤層１０３とからなる。接着剤層１０３上には再帰反射材層１０２が積層されている。また、再帰反射材層１０２上には、再帰反射材層１０２の保護層としてホログラム樹脂層１０１が積層されている。
また、図１１の（ｂ）及び図１２に示されているように、各単位セル１０６では、ホログラム樹脂層１０１表面に、再帰反射材層１０２に達しない深さで、互いに平行な２本の線状の溝部１０７が所定間隔で形成されている。
また、ＣＯ2レーザ照射による溝部１０７形成時に、ホログラム樹脂層１０１表面において、溝部１０７周囲が盛り上がり、溝部１０７の周囲に沿って凸部１７１が形成される。このとき、ドット１０４形成時と同様に、溝部１０７の主に内壁に気泡１７２が発生する。
【００７５】
また、図１１の（ａ）に示されているように、ホログラム樹脂層１０１表面では、複数の単位セル１０６がマトリクス状に配置されて、２次元コードが形成されている。
なお、線状の溝部１０７が形成されている方向に連結した２以上の単位セル１０６では、その溝部１０７も、また連結されているものとする。
【００７６】
ここで、本実施例における偽造防止粘着シールの製造方法について説明する。
まず、第１の構成例と同様に、図４に示されているように台紙上に接着剤を塗布して接着剤層１０３を設け、接着剤層１０３上に再帰反射材層１０２の基材１３３側を固定する。次に、接着剤層１０３上に固定された再帰反射材層１０２のガラスビーズ１３１上全面に樹脂溶液を塗布し、その樹脂が流れない程度に乾燥した時にホログラム樹脂層１０１を積層して固定する。
【００７７】
次に、ＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を一定方向に移動させながら、ＣＯ2レーザをホログラム樹脂層５０１に照射させてホログラム樹脂層５０１を昇華させて溝部５０７を形成する。さらに、この移動方向に平行な方向にＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を移動させながらレーザの照射を繰り返して、互いに平行な溝部１０７をホログラム樹脂層１０１上に形成し、二次元コードを刻印する。また、ここで形成される溝部１０７は、再帰反射材層１０２の深さまで達していないこととする。このようにして、本実施形態における偽造防止粘着シールが完成する。
【００７８】
図１３は、本例構成の偽造防止粘着シールに刻印されたコードマークを形成する単位セル１０６をより詳細に示した図である。
図１３に示されているように、正方形状の単位セルにおいて、形成される２つの溝部１０７の外周に沿ってそれぞれ形成される各凸部１７１間における平坦部１７３の距離は１５〜３５μｍ、好ましくは約２５μｍである。また、単位セル１０６外周の境界を形成する線分のうち、溝部１０７の形成方向（万線の方向）に平行な線分と、その線分に近接する溝部１０７の外周に沿って形成された凸部１７１との距離は７．５〜１７．５μｍ、好ましくは約１２．５μｍである。このことにより、偽造防止粘着シール上に形成される複数の溝部１０７の外周に沿って形成される凸部１７１間の距離は１５〜３５μｍとなる。
なお、本構成例では、単位セル１０６の形状を１辺０．３ｍｍの正方形としたが、その１辺の長さは上記の値に限定されないものとする。
【００７９】
以下、偽造防止粘着シール上の二次元コードの読み取りについて説明する。本構成例においても、上記第１の構成例と同様に、偽造防止粘着シール上に刻印された二次元コードを二次元コードリーダによって読み取る。二次元コードリーダは、自装置に設けられている光源から対象となる物体に光を照射して、その反射光の強度を測定して二次元コードを読み取る。
【００８０】
図１２に示されているように、二次元コードリーダは、溝部１０７形成時のＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方の移動方向（溝部１０７により構成される万線の長手方向）に略垂直で、かつ照射面（ホログラム樹脂層１０１側）に対して所定角度をなす方向から読み取り用の光を照射する。
読取装置の光源からの光が溝部１０７へ照射されると、溝部１０７の内壁でその照射光による乱反射が生じ、溝部１０７とホログラム樹脂層１０１との境界近傍が白色に発光し、読取装置の受光素子側に到達する反射光の強度が増加する。
この結果、二次元コードリーダの受光素子により検出される溝部１０７からの反射光の強度は、ホログラム樹脂層１０１の他の部分からの反射光の強度に比べて高い値となる。
このことから、二次元コードリーダは、二次元コードの刻印部分（溝部１０７形成部分）と二次元コードの非刻印部分とからのそれぞれの反射光の強度の違いに基づいて、二次元コードを読み取る。
【００８１】
図１４は、本例構成の偽造防止粘着シールとの比較例を示す図である。図１４には、単位セル１０６上に形成される二つの溝部１０７の間隔をゼロとした場合の偽造防止粘着シールの断面が示されている。すなわち、図１４に示される偽造防止粘着シールでは、二つの溝部１０７が連結されて一つの溝部１０７が形成されている。
二次元コードリーダが、図１４に示される偽造防止粘着シール上の二次元コードを読み取る場合、断面で見ると、二次元コードリーダからの照射光による発光部分は２箇所となり、図１２に示される本構成例の偽造防止粘着シールに比べて、その発光面積が小さくなるため二次元コードの認識が困難となる。
【００８２】
また、マーク形状がドット１０４である場合、単位セル内の二次元コードの面積をある程度まで拡大しようとすると、ホログラム樹脂層１０１をある程度の深さまで昇華させる必要があり、ドット１０４が再帰反射材層１０２にまで達してしまう可能性があった。
仮に再帰反射材層１０２に達しない程度に二次元コードを形成できても、ドット１０４中心部には気泡１４２が形成されにくいので、その中心部の反射率が低いものとなり、二次元コードの読み取りが困難になってしまう可能性があった。
これに対し、二次元コードを複数のライン（溝部１０７）で形成した場合、マークが再帰反射材層１０２に達することなく、容易にホログラム樹脂層１０１上に一定以上の面積で二次元コードを刻印することができる。また、この場合、二次元コードを形成する複数の溝部１０７の幅を所定の幅以下とすることにより、ドット１０４で形成した場合よりも多くの気泡１７２が二次元コード上に形成される。従って、二次元コードを複数の溝部１０７で形成することにより、ドット１０４で形成した場合に比べて高い反射率を確保でき、安定して二次元コードを読み取れる。
【００８３】
なお、本構成例では、一つの単位セルに二つの溝部１０７が形成されていたが、一つの単位セルに万線状の溝部１０７が３以上形成されているとしてもよい。
【００８４】
以上説明したように、本例構成によれば、偽造防止粘着シール上の二次元コードを二次元コードリーダにより読み取る場合、二次元コードリーダからの読み取り用の照射光が溝部１０７にて乱反射して白色に発光し、その反射光の強度が増加する。
このことにより、安定して二次元コードを読み取れる。
【００８５】
また、本例構成によれば、ＣＯ2レーザマーカを用いて、ホログラム樹脂層１０１を貫通しない程度の弱いレーザ出力レベルで単位セル１０６相当の大きさのマークを容易に形成することが可能となり、再帰反射材層２表面が露出すると、二次元コードを読み取り難くとなってしまう問題を解決することができる。
【００８６】
〔構成例５〕
上記第４の構成例では、ホログラム樹脂層上に、互いに平行で一定の深さの複数の溝部からなる単位セルがＣＯ2レーザにより形成され、その複数の単位セルの集合によりコードマークが形成されていた。
本構成例では、その複数の溝部上に、さらに上記第１の構成例と同様な凹陥部（ドット）を形成する。
なお、特記しない限り、本構成例における偽造防止粘着シールは、第４の構成例と同様であるとする。
【００８７】
図１５の（ａ）は、本例構成の偽造防止粘着シールに刻印されたコードマークを示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示されるコードマークを形成する単位セルを示す正面図である。
また、図１６は、本例構成の偽造防止粘着シールの断面図であって、図１５の（ｂ）の点線Ｃの部分の断面を示す。
また、図１７は、本例構成の偽造防止粘着シールの断面図であって、図１５の（ｂ）の点線Ｄの部分の断面を示す。
以下、図１５乃至図１７を用いて、本構成例の偽造防止粘着シールについて説明する。
【００８８】
図１６及び図１７に示されているように、本例構成の偽造防止粘着シールは、ホログラム樹脂層１０１と、再帰反射材層１０２と、接着剤層１０３とからなる。接着剤層１０３上には再帰反射材層１０２が積層されている。また、再帰反射材層１０２上には、再帰反射材層１０２の保護層としてホログラム樹脂層１０１が積層されている。
また、図１５の（ｂ）、図１６及び図１７に示されているように、各単位セル１０６では、ホログラム樹脂層１０１表面に、再帰反射材層１０２に達しない深さで、互いに平行な２本の線状の溝部１０７が所定間隔で形成されている。
【００８９】
また、図１５の（ａ）に示されているように、ホログラム樹脂層１０１表面では、複数の単位セル１０６がマトリクス状に配置されて、二次元コードが形成されている。
なお、線状の溝部１０７が形成されている方向に連結した２以上の単位セル１０６では、その溝部１０７もまた連結されているものとする。
さらに本構成例では、図１５などに示されているように、各単位セル１０６の中央部に一つの凹陥部（ドット１０４）が形成されている。図１５などに示されているように、ドット１０４は、２本両方の溝部１０７上に形成されているとしてもよい。
なお、単位セル１０６における各長さは第４の構成例と同様であるとする。
【００９０】
ここで、本例構成の偽造防止粘着シールの製造方法について説明する。
まず、第４の構成例と同様に、台紙上に接着剤を塗布して接着剤層１０３を設け、接着剤層１０３上に再帰反射材層１０２の基材１３３側を固定する。次に、接着剤層１０３上に固定された再帰反射材層１０２のガラスビーズ１３１上全面に樹脂溶液を塗布し、その樹脂が流れない程度に乾燥した時にホログラム樹脂層１０１を積層して固定する。
【００９１】
次に、第４の構成例と同様に、ＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を一定方向に移動させながら、ＣＯ2レーザをホログラム樹脂層１０１に照射させてホログラム樹脂層１０１を昇華させて溝部１０７を形成する。さらに、この移動方向に平行な方向にＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を移動させながらレーザの照射を繰り返して、互いに平行な溝部１０７をホログラム樹脂層１０１上に形成し、コードマークを刻印する。また、ここで形成される溝部１０７は、再帰反射材層１０２の深さまで達していないこととする。
【００９２】
次に、ＣＯ2レーザマーカにより、溝部１０７から構成されるコードマーク上にＣＯ2レーザを照射し、ドット１０４を形成する。なお、ここで形成されるドット１０４は、再帰反射材層１０２の深さまで達していないこととする。
ドット１０４は、上述したように、各単位セル１０６の中央部に一つの割合でホログラム樹脂層１０１上に形成されるとよい。
このようにして、万線状の複数の溝部１０７に複数のドット１０４を重ねた二次元コードが形成され、本構成例の偽造防止粘着シールが完成する。
【００９３】
以下、本例構成の偽造防止粘着シール上のコードマークの読み取りについて説明する。本構成例においても、第４の構成例と同様に、偽造防止粘着シール上に刻印された二次元コードを二次元コードリーダによって読み取る。二次元コードリーダは、自装置に設けられている光源から対象となる物体に光を照射して、その反射光の強度を測定してコードを読み取る。
【００９４】
図１５の（ｂ）における点線Ｂの断面は、図１２に示されるような第４の構成例の偽造防止粘着シールの断面と同様となる。従って、複数の溝部１０７により構成される万線方向に略垂直で、かつ照射面（ホログラム樹脂層１０１側）に対して所定角度をなす方向から、読取装置により読み取り用の光が溝部１０７へ照射されると、溝部１０７の内壁でその照射光による乱反射が生じ、溝部１０７とホログラム樹脂層１０１との境界近傍が白色に発光し、二次元コードリーダの受光素子側に到達する反射光の強度が増加する。
この結果、二次元コードリーダの受光素子により検出される溝部１０７からの反射光の強度は、ホログラム樹脂層１０１の他の部分からの反射光の強度に比べて高い値となる。
このことから、二次元コードリーダは、二次元コードの刻印部分（溝部１０７形成部分）と二次元コードの非刻印部分とからのそれぞれの反射光の強度の違いに基づいて、二次元コードを読み取ることができる。
【００９５】
また、図１６に示されているように、溝部１０７が形成された部分のホログラム樹脂層１０１がさらに昇華され、ドット１０４が形成されている。
【００９６】
また、図１７に示されているように、二次元コードリーダにより読み取り用の光が溝部１０７へ照射されると、ドット１０４の凹陥部の内壁でその照射光による乱反射が生じ、ドット１０４の凹陥部が白色に発光し、二次元コードリーダの受光素子側に到達する反射光の強度が増加する。
この結果、二次元コードリーダの受光素子により検出されるドット１０４からの反射光の強度は、ホログラム樹脂層１０１の他の部分からの反射光の強度に比べて高い値となる。
このことから、二次元コードリーダは、二次元コードの刻印部分（ドット１０４形成部分）と二次元コードの非刻印部分とからのそれぞれの反射光の強度の違いに基づいて、コードマークを容易に読み取ることができる。
【００９７】
以上説明したように、本例構成では、照射光の反射光の強度を測定して偽造防止粘着シール上の二次元コードを読み取る場合、その照射光が、複数の溝部１０７により構成される万線方向に略垂直でかつ照射面（ホログラム樹脂層１０１側）に対して所定角度をなす方向成分の光を含んでいない場合であっても、ドット１０４にて乱反射が生じ、二次元コードからの反射光の強度が増加するため、二次元コードの良好な読み取りを実現することが可能となる。
【００９８】
以上、実施例１乃至５において、コードマークを刻印するレーザとしてＣＯ2レーザを使用したが、これは、他のレーザ（例えばＹＡＧレーザ）を偽造防止粘着シールに照射した場合、レーザ光がホログラム樹脂層１およびポリエチレンテレフタレート層（透明保護層５）を透過してしまい、コードマークを刻印することができないという理由によるものである。
【００９９】
〔構成例６〕
第６の構成例として、低反射基材層の一方の面に低反射基材層よりも照射光の反射率の高い高反射基材層（鱗片顔料含有樹脂層又はホログラム層など）を設け、他方の面に接着剤を塗布して粘着層を設け、さらに、高反射基材層側にレーザを照射して、低反射基材層に達するまで高反射基材層を昇華させることにより貫通孔が生成された貫通単位セルと、低反射基材層に達しない程度に高反射基材層を昇華させることにより非貫通孔が生成された非貫通単位セルとを設けた構成について説明する。
【０１００】
図１８は、本構成例における偽造防止粘着シールの正面図である。
また、図１９は、本構成例における偽造防止粘着シールの断面図であって、図１８の点線Ａの断面を示す。
【０１０１】
図１９に示されているように、偽造防止粘着シールは、鱗片顔料含有樹脂層２０１と、低反射基材層２０２と、粘着層２０３とからなる。粘着層２０３上には低反射基材層２０２が積層されている。また、低反射基材層２０２上には、鱗片顔料含有樹脂層２０１が積層されている。
【０１０２】
鱗片顔料含有樹脂層２０１は、鱗片顔料を含有する樹脂からなる層であって、光輝性を有する。その鱗片顔料としては、例えば各種雲母、セリサイト（絹雲母）、タルク、カオリン、ムライトなどの天然鉱物や合成雲母などの鱗片状の合成化合物が用いられる。
【０１０３】
低反射基材層２０２は、鱗片顔料含有樹脂層２０１よりも著しく反射濃度の低い基材からなる層である。例えば、低反射基材層２０２は、黒色の紙又は樹脂からなる。
【０１０４】
粘着層２０３は、感圧接着剤などからなり、偽造防止の対象の物品に偽造防止粘着シールを接着するための層である。
【０１０５】
図１８に示されているように、鱗片顔料含有樹脂層２０１表面には、貫通単位セル２１０と、非貫通単位セル２２０とが形成されている。
貫通単位セル２１０は、所定面積の鱗片顔料含有樹脂層２０１表面が低反射基材層２０２に達するまで掘削されて二次元コードが刻印されて形成される。
また、非貫通単位セル２２０は、所定面積の鱗片顔料含有樹脂層１表面が低反射基材層２に達しない程度に掘削されて二次元コードが刻印されて形成される。
なお、図１８に示される例では、１つの貫通単位セル２１０の周囲に八つの非貫通単位セル２２０が設けられているが、各単位セルの数及び偽造防止粘着シール上の各単位セルの配置位置は、図１８の例に限定されないものとする。
【０１０６】
貫通単位セル２１０及び非貫通単位セル２２０に刻印された二次元コードは、偽造防止粘着シールが貼付された製品の識別情報を表すものであるが、管理情報（ロットナンバー、製造日、製造地など）が含まれていてもよい。偽造防止粘着シール上の二次元コードを二次元コードリーダで読み取ることにより、偽造防止粘着シールが貼付された物品の製造、流通の管理が容易になる。
【０１０７】
なお、上記の二次元コードは、スタック型二次元コードであってもよいし、マトリックス型二次元コードであってもよい。
【０１０８】
上記のように、偽造防止粘着シールは、黒色紙などの低反射基材層２０２上に鱗片顔料含有樹脂層２０１を積層して作成される。従って、再帰反射基材などを用いた場合に比べて安価に偽造防止粘着シールを生成することが可能となる。
【０１０９】
図２０は、本構成例おける偽造防止粘着シールを構成する貫通単位セル２１０をより詳細に示した正面図である。
また、図２１は、本構成例における偽造防止粘着シールを構成する貫通単位セル２１０の断面図であって、図２０の点線Ｂの断面を示すものである。
【０１１０】
図２１に示されているように、貫通単位セル２１０は、鱗片顔料含有樹脂層２０１と、低反射基材層２０２と、粘着層２０３とからなる。粘着層２０３上には低反射基材層２０２が積層されている。また、低反射基材層２上には、鱗片顔料含有樹脂層１が積層されている。
【０１１１】
ＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を一定方向に移動させながら、鱗片顔料含有樹脂層２０１上にＣＯ2レーザを照射して、低反射基材層２０２に達する深さまで鱗片顔料含有樹脂層２０１を昇華させることにより、ライン状（溝形状）に貫通孔２０４が形成される。さらに、その一定方向に平行にＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を移動させながら、鱗片顔料含有樹脂層２０１上へＣＯ2レーザを照射して貫通孔４形成を繰り返して二次元コードを刻印することにより、偽造防止粘着シールに貫通単位セル２１０が形成される。
【０１１２】
以下、貫通単位セル２１０上の二次元コードの読み取りについて説明する。この偽造防止粘着シール上に刻印された二次元コードを読み取る二次元コードリーダは、自装置に設けられている光源から対象となる物体に光を照射して、その反射光を受光し、その受光した反射光の強度を測定してコードを読み取る装置である。
二次元コードリーダは、自装置が保持する光源が発する光を鱗片顔料含有樹脂層２０１表面に照射し、その反射光の光強度を測定する。そして、二次元コードリーダは、その測定された反射光の光強度差に基づいて、偽造防止粘着シール上の画像（二次元コード）を読み取る。
本構成例における貫通単位セル２１０では、高輝度の鱗片顔料含有樹脂層２０１と、鱗片顔料含有樹脂層２０１を貫通するようにマーキングすることにより低反射基材層２０２表面が露出した貫通孔２０４表面との間に大きなコントラスト（反射光の光強度差）が生じ、二次元コードリーダによる読取精度を向上させることが可能となる。
【０１１３】
二次元コードリーダは、鱗片顔料含有樹脂層１表面に対して垂直方向又は非垂直方向から、貫通単位セル２１０に読み取り用の光を照射すると、低反射基材層２０２表面が露出した貫通孔２０４では鱗片顔料含有樹脂層２０１表面に比べて照射光の吸収率が高いため、貫通孔２０４からの反射光の光強度は鱗片顔料含有樹脂層２０１表面からの反射光の光強度よりも低い値となり、両反射光の光強度差から偽造防止粘着シール上の画像が読み取られる。
【０１１４】
図２２は、貫通単位セル２１０の読取画像を示す図である。図２２に示されるように、鱗片顔料含有樹脂層２０１表面に対して垂直方向からであるか非垂直方向からであるかに関わらず、二次元コードリーダが鱗片顔料含有樹脂層２０１へ読み取り用の光を照射すれば、貫通孔２０４の集合により形成される貫通単位セル２１０上の二次元コードを読み取ることができる。
【０１１５】
図２３は、本構成例における偽造防止粘着シールを構成する非貫通単位セル２２０をより詳細に示した正面図である。
また、図２４は、本構成例における偽造防止粘着シールを構成する非貫通単位セル２２０の断面図であって、図２３の点線Ｃの断面を示すものである。
【０１１６】
図２４に示されているように、偽造防止粘着シールは、鱗片顔料含有樹脂層２０１と、低反射基材層２０２と、粘着層２０３とからなる。粘着層２０３上には低反射基材層２０２が積層されている。また、低反射基材層２０２上には、鱗片顔料含有樹脂層２０１積層されている。
また、ＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を一定方向に移動させながら、鱗片顔料含有樹脂層２０１上にＣＯ2レーザを照射させて、低反射基材層２０２に達しない程度に鱗片顔料含有樹脂層２０１を昇華させることにより、ライン状（溝形状）の非貫通孔２０５を形成する。さらに、その一定方向に平行にＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を移動させながら、鱗片顔料含有樹脂層２０１上へＣＯ2レーザを照射して非貫通孔２０５形成を繰り返すことにより、非貫通単位セル２２０上に二次元コードを形成する。
非貫通孔２０５は、例えば鱗片顔料含有樹脂層２０１の積層方向の厚さの１／２程度の深さである。複数の非貫通孔２０５の集合により二次元コードが形成される。
このように、非貫通単位セル２２０は、二次元コードを形成するライン状の孔が鱗片顔料含有樹脂層２０１を貫通していない点で貫通単位セル２１０とは異なる。なお、他の部分については、非貫通単位セル２２０は、貫通単位セル２１０と同様である。
【０１１７】
以下、非貫通単位セル２２０上の二次元コードの読み取りについて説明する。二次元コードリーダは、自装置に設けられている光源から対象となる物体に光を照射して、その反射光を受光し、その受光した反射光の強度を測定することによって偽造防止粘着シール上の二次元コードを読み取る。
【０１１８】
図２４に示されるように、二次元コードリーダは、照射面（非貫通単位セル２２０の鱗片顔料含有樹脂層２０１側の面）に対して垂直方向から光を照射して、その反射光の光強度を測定する場合、貫通単位セル２１０における貫通孔２０４と同様に、反射光の光強度差から非貫通孔２０５を二次元コードとして読み取ることができる。
図２５は、本構成例において、読取装置が照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射して、その反射光の強度差から読み取った非貫通単位セル２２０上の画像を示す図である。
図２５に示されるように、読取装置が照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射すると、非貫通単位セル２２０上の非貫通孔２０５から形成される二次元コードを読み取ることができる。
【０１１９】
一方、二次元コードリーダが、非貫通孔２０５形成時のＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方の移動方向（非貫通孔２０５のライン形状が形成されている方向に平行な方向）に略垂直で、かつ照射面（鱗片顔料含有樹脂層２０１側）に対して所定角度をなす方向から光を照射して、その反射光の光強度を測定する場合、非貫通孔２０５に入射した光は非貫通孔２０５の内壁で乱反射を起こし、非貫通孔２０５が白色に発光する。この場合、二次元コードリーダが受光する反射光の強度と、鱗片顔料含有樹脂層２０１表面からの反射光の強度との差が小さくなる。
図２６は、本構成例において、二次元コードリーダが線形成方向に平行な方向と略垂直で、かつ照射面に対して所定角度をなす方向から読み取り用の光を照射して、その反射光の強度差から読み取った非貫通単位セル２２０上の画像を示す図である。
図２６に示されるように、鱗片顔料含有樹脂層２０１と貫通孔２０５との反射光の光強度差が小さくなるため、二次元コードリーダは非貫通孔２０５を二次元コードとして読み取らない。
なお、上記の照射面となす所定の角度は、２０°〜４０°、好ましくは３０±２．５°である。
【０１２０】
このように、照射面に対して所定の角度から読み取り用の光を照射した場合においてのみ認識が可能な二次元コードを偽造防止粘着シール上にマーキングし、その偽造防止粘着シールを物品の表面に貼付などすることにより、偽造防止粘着シールの複製を著しく困難なものとし、物品の偽造を防止することが可能となる。
【０１２１】
以下、本構成例での偽造防止粘着シールの製造工程について説明する。
まず、透明樹脂に鱗片顔料を練り込んで、２０〜１００μｍの厚さに圧延処理し、シート化して鱗片顔料含有樹脂層１を作成する。このとき、鱗片顔料は、鱗片顔料含有樹脂層２０１全体に対して１０〜５０％、好ましくは２０〜３０％の体積比で混入させるとよい。
次に、低反射基材層２０２の一方の面上に、光輝性を有する鱗片顔料を含有する鱗片顔料含有樹脂層２０１を貼り合わせ、低反射基材層２０２上に鱗片顔料含有樹脂層２０１を積層する。
次に、低反射基材層２０２の他方の面に接着剤を塗布して粘着層２０３を設ける。
次に、ＣＯ2レーザマーカからＣＯ2レーザを鱗片顔料含有樹脂層２０１に照射し、ＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を一定方向に移動させて、低反射基材層２０２に達する深さまで鱗片顔料含有樹脂層２０１を昇華させ、ライン状の貫通孔２０４を形成する。この貫通孔２０４形成部分では、低反射基材層２０２表面が露出する。
ＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を、所定面積内において上記の一定方向と平行な方向へ移動させながらレーザ照射を繰り返し、互いに平行なライン状の貫通孔２０４を鱗片顔料含有樹脂層２０１上に複数形成して二次元コードを刻印することにより、貫通単位セル２１０が形成される。上記工程を繰り返して、貫通単位セル２１０を必要な数だけ偽造防止粘着シール上に形成する。
次に、ＣＯ2レーザマーカからＣＯ2レーザを鱗片顔料含有樹脂層２０１に照射し、ＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を一定方向に移動させて、低反射基材層２０２に達しない深さまで鱗片顔料含有樹脂層２０１を昇華させ、ライン状の非貫通孔２０５を形成する。
ＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を、所定面積内において上記の一定方向と平行な方向へ移動させながらレーザ照射を繰り返し、互いに平行なライン状の非貫通孔２０５を鱗片顔料含有樹脂層２０１上に複数形成して二次元コードを刻印することにより、非貫通単位セル２２０を形成する。上記工程を繰り返して、非貫通単位セル２２０を必要な数だけ偽造防止粘着シール上に形成する。
このようにして、偽造防止粘着シールが完成する。
なお、貫通単位セル２１０を形成する工程と非貫通単位セル２２０を形成する工程とは、その順序が入れ替わってもよい。
また、ここで使用するＣＯ2レーザマーカは、例えば、堀内電機製作所製の「１２Ｗ  ＣＯ2レーザマーカ  ＬＳＳ−Ｓ０５０ＶＡＨ」である。
【０１２２】
以下、二次元コードリーダが、照射面（鱗片顔料含有樹脂層１の上面）に対して垂直に光を照射し、その反射光により二次元コードを読み取る場合について説明する。
【０１２３】
図２２に示されるように、二次元コードリーダは、照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射した場合、反射光の光強度差から貫通単位セル２１０の貫通孔２０４を二次元コードとして読み取ることができる。
また、図２５に示されるように、二次元コードリーダは、照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射した場合、反射光の光強度差から非貫通単位セル２２０の非貫通孔２０５を二次元コードとして読み取ることができる。
【０１２４】
図２７は、本構成例において、二次元コードリーダが照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射した場合における偽造防止粘着シール上の読み取り画像を示す図である。
上述したことから、図２７に示されるように、二次元コードリーダは、照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射した場合、貫通単位セル２１０及び非貫通単位セル２２０の両方の二次元コードを読み取る。
【０１２５】
以下、二次元コードリーダが、線形成方向に平行な方向に略垂直で、かつ照射面（鱗片顔料含有樹脂層２０１の上面）に対して所定角度をなす方向から光を照射し、その反射光により二次元コードを読み取る場合について説明する。
【０１２６】
図２２に示されるように、二次元コードリーダは、線形成方向に平行な方向に略垂直で、かつ照射面（鱗片顔料含有樹脂層２０１の上面）に対して所定角度をなす方向（照射面に対して非垂直方向）から読み取り用の光を照射した場合、反射光の光強度差から貫通単位セル２１０の貫通孔２０４を二次元コードとして読み取ることができる。
一方、二次元コードリーダは、線形成方向に平行な方向に略垂直で、かつ照射面（鱗片顔料含有樹脂層２０１の上面）に対して所定角度をなす方向から読み取り用の光を照射した場合、その照射光が非貫通孔２０５の内壁で乱反射し、非貫通孔２０５が白色に発光する。このことから、非貫通孔５からの反射光の強度が増加し、鱗片顔料含有樹脂層２０１との反射強度の差が小さくなるため、図２６に示されるように、二次元コードリーダは非貫通孔２０５の画像を二次元コードとして読み取らない。
【０１２７】
図２８は、本構成例において、二次元コードリーダが線形成方向に平行な方向に略垂直で、かつ照射面に対して所定角度をなす方向から読み取り用の光を照射した場合における偽造防止粘着シール上の読み取り画像を示す図である。
上述したことから、図２８に示されるように、二次元コードリーダは、線形成方向に平行な方向に略垂直で、かつ照射面に対して所定角度をなす方向から読み取り用の光を照射した場合、非貫通単位セル２０上の二次元コードを読み取らずに、貫通単位セル２１０上の二次元コードのみを読み取る。
なお、上記の所定角度は２０°から４０°、好ましくは３０°±２．５°である。
【０１２８】
〔構成例７〕
第７の構成例として、低反射基材層の一方の面に低反射基材層よりも照射光の反射率の高い鱗片顔料含有樹脂層を設け、他方の面に接着剤を塗布して粘着層を設け、鱗片顔料含有樹脂層側にレーザを照射して、低反射基材層に達しない程度に鱗片顔料含有樹脂層を昇華させて模様状の溝部を形成し、さらに、溝部にレーザを照射して、低反射基材層に達するまで鱗片顔料含有樹脂層を昇華させて貫通孔を生成して、二次元コードをマーキングした構成について説明する。ここでいう模様状の溝部とはレーザで描くことができる任意の形状（万線、文字またロゴ等）からなる図形のことをいう。
【０１２９】
図２９は、本構成例の偽造防止粘着シールの正面図である。
また、図３０は、本構成例の偽造防止粘着シールの断面図であって、図２９の点線Ａの断面を示すものである。
【０１３０】
図３０に示されているように、偽造防止粘着シールは、鱗片顔料含有樹脂層３０１と、低反射基材層３０２と、粘着層３０３とからなる。粘着層３０３上には低反射基材層３０２が積層されている。また、低反射基材層３０２上には、鱗片顔料含有樹脂層３０１が積層されている。
【０１３１】
鱗片顔料含有樹脂層３０１は、鱗片顔料を含有する樹脂からなる層であって、光輝性を有する。その鱗片顔料としては、例えば各種雲母、セリサイト（絹雲母）、タルク、カオリン、ムライトなどの天然鉱物や合成雲母などの鱗片状の合成化合物が用いられるとしてもよい。
【０１３２】
低反射基材層３０２は、鱗片顔料含有樹脂層３０１よりも反射濃度の低い基材からなる層である。例えば、低反射基材層３０２は、黒色の紙又は樹脂からなる。
【０１３３】
粘着層３０３は、感圧接着剤などからなり、偽造防止の対象の物品に偽造防止粘着シールを接着するための層である。
【０１３４】
また、鱗片顔料含有樹脂層３０１をＣＯ2レーザによって低反射基材層３０２に達しない深さまで掘削することにより、万線状の溝部３０４が所定間隔で形成されている。また、溝部３０４と鱗片顔料含有樹脂層３０１表面との境界である内壁がすり鉢状に形成された縁部分３０６は、ＣＯ2レーザ光照射による溝部３０４形成時に、そのレーザ熱により低反射基材層３０２の色と近い反射濃度の色（例えば茶色）に変色している。
【０１３５】
さらに、図２９及び図３０に示されているように、万線状の溝部３０４上には、低反射基材層３０２に達する深さまで鱗片顔料含有樹脂層３０１がＣＯ2レーザによって掘削されたことにより、貫通孔３０５が形成されている。なお、貫通孔３０５の幅は、万線状の溝部３０４の幅よりも小さいものとする。万線状の溝部３０４それぞれに設けられた貫通孔３０５の集合により、偽造防止粘着シールに二次元コードが形成される。
【０１３６】
二次元コードには、偽造防止粘着シールが貼付された製品の識別情報を表すものであるが、管理情報（ロットナンバー、製造日、製造地など）が含まれるとしてもよい。偽造防止粘着シール上の二次元コードを二次元コードリーダで読み取ることにより、偽造防止粘着シールが貼付された物品の製造、流通の管理が容易になる。
【０１３７】
なお、二次元コードは、スタック型二次元コードであってもよいし、マトリックス型二次元コードであってもよい。
【０１３８】
以下、本構成例の偽造防止粘着シールの製造工程について図３１を用いて説明する。
【０１３９】
まず、透明樹脂に鱗片顔料を練り込んで、２０〜１００μｍの厚さに圧延処理し、シート化して鱗片顔料含有樹脂層３０１を作成する。このとき、鱗片顔料は、鱗片顔料含有樹脂層３０１全体に対して１０〜５０％、好ましくは２０〜３０％の体積比で混入させるとよい。
次に、低反射基材層３０２の一方の面上に光輝性を有する鱗片顔料を含有する鱗片顔料含有樹脂層３０１を貼り合わせ、低反射基材層３０２上に鱗片顔料含有樹脂層３０１を積層する。
次に、低反射基材層３０２の他方の面に接着剤を塗布して粘着層３０３を設ける。
【０１４０】
図３２は、本構成例における鱗片顔料含有樹脂層３０１上に溝部３０４を形成する工程を説明するための偽造防止粘着シールの正面図である。また、図３３は、本構成例における万線状の溝部４形成後の偽造防止粘着シールの正面図である。
図３２に示されているように、ＣＯ2レーザマーカからＣＯ2レーザを鱗片顔料含有樹脂層３０１に照射し、鱗片顔料含有樹脂層３０１を昇華させる。このとき、ＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を所定方向に移動させながらＣＯ2レーザを鱗片顔料含有樹脂層３０１上に照射させ、この動作を繰り返して、図３３に示されるような所定間隔の万線状の溝部３０４を形成する。鱗片顔料含有樹脂層３０１の昇華の際、溝部３０４における内壁がすり鉢状に形成された縁部分３０６は、レーザ照射時に発生した熱により低反射基材層３０２の反射濃度近傍の値の色に変色する。
ここで、鱗片顔料含有樹脂層３０１の厚さを１００μｍとした場合、好ましくは溝部３０４の最深部の深さは２０μｍ、溝部３０４の幅は１１０μｍである。
【０１４１】
図３４は、本構成例における万線状の溝部３０４形成後の偽造防止粘着シールの断面図であって、図３３の点線Ｂにおける断面を示す。
図３４に示されるように、溝部３０４は、ＣＯ2レーザ照射により低反射基材層３０２に達しない深さまで鱗片顔料含有樹脂層３０１が掘削されて形成される。
【０１４２】
次に、溝部３０４にＣＯ2レーザを照射し、低反射基材層３０２に達する深さまで鱗片顔料含有樹脂層３０１を昇華させて、貫通孔３０５を形成する。
ＣＯ2レーザマーカは、この貫通孔３０５形成を繰り返し、二次元コードを刻印する。
ここで、鱗片顔料含有樹脂層３０１の厚さを１００μｍとした場合、好ましくは、貫通孔３０５の、溝部３０４の最深部からの深さは８０μｍ、貫通孔３０５の内径は１１０μｍ以下である。
このようにして、図２９及び図３０に示されるような偽造防止粘着シールが完成する。
【０１４３】
なお、ここで使用するＣＯ2レーザマーカは、堀内電機製作所製の「１２Ｗ  ＣＯ2レーザマーカ  ＬＳＳ−Ｓ０５０ＶＡＨ」であってもよい。
【０１４４】
以下、偽造防止粘着シール上の二次元コードの読み取りについて説明する。偽造防止粘着シール上に刻印された二次元コードを読み取る二次元コードリーダは、自装置に設けられている光源から対象となる物体に光を照射して、その反射光を受光し、その受光した反射光の強度を測定してコードを読み取る装置である。
【０１４５】
人間が実際に肉眼で偽造防止粘着シール上の二次元コードを観察する場合、図２９に示されるように、偽造防止粘着シールを目視する際、例えば茶色に変色した縁部分６が強調され、かつ溝部３０４の幅は極めて狭いので、各溝部３０４は１本の線のように認識される。また、貫通孔３０５は、その１本の線状に認識される溝部３０４上に、溝部３０４の縁部分３０６の色に近い色で形成されるため、二次元コードを形成する貫通孔３０５は変色した縁部分３０６により目視が困難となる。
このようにして、二次元コードを形成する貫通孔３０５の存在自体を気付かせることなく、単に万線状の模様があるとしか認識できないので、偽造防止粘着シールの偽造を防止することが可能となる。すなわち、偽造防止粘着シールに偽造防止のための処理が施されていること自体を第三者に対して隠蔽することが可能となる。
【０１４６】
図３５は、本構成例において、二次元コードリーダが照射面に対して垂直に光を照射した場合の偽造防止粘着シールの断面図である。
また、図３６は、本構成例において、二次元コードリーダが照射面に対して垂直に光を照射した場合の読取画像を示す図である。
以下、二次元コードリーダが、照射面（鱗片顔料含有樹脂層３０１の上面）に対して垂直に光を照射し、その反射光により二次元コードを読み取る場合について説明する。
【０１４７】
図３５に示されているように、二次元コードリーダは、照射面に対して垂直に光を照射した場合、光輝性を有する鱗片顔料含有樹脂層３０１の上面に比べて、黒色の貫通孔３０５（低反射基材層３０２）及び縁部分３０６では、光が吸収されるためにその反射光の強度は小さなものとなる。
また、溝部３０４の縁部分３０６がすり鉢状であるため、二次元コードリーダから縁部分３０６へ照射された光は、二次元コードリーダ方向へ反射しない。このことにより、読取装置の受光部分で受光される縁部分６からの反射光の光量は少なくなり、その結果、縁部分３０６からの反射光の強度がより小さくなる。
一方、二次元コードリーダから、溝部３０４が形成されていない鱗片顔料含有樹脂層３０１表面へ照射された光は、二次元コードリーダ方向へ反射される。このことにより、溝部３０４が形成されていない鱗片顔料含有樹脂層３０１表面からの反射光の強度は、縁部分３０６からの反射光と比べて著しく高い値となる。
このようにして、二次元コードリーダは、この反射光の強度差に基づいて偽造防止粘着シール上の画像を読み取る。
【０１４８】
照射面に対して垂直に光を照射した場合の二次元コードリーダによる偽造防止粘着シール上の読取画像は図３６のようになる。この場合、二次元コードリーダは、図３６に示されるように、肉眼で観察した場合と同様に、偽造防止粘着シール上の反射光の強度が低い画像（黒色に近い画像）として、貫通孔３０５とともに、溝部３０４の縁部分３０６も読み取ってしまうため、貫通孔３０５の集合により形成される二次元コードを認識することが困難となる。
【０１４９】
図３７は、本構成例において、二次元コードリーダが照射面に対して斜め方向から光を照射した場合の偽造防止粘着シールの断面図である。
以下、図３７を用いて、二次元コードリーダが、照射面（鱗片顔料含有樹脂層１の上面）に対して斜め方向から光を照射し、その反射光により二次元コードリーダを読み取る場合について説明する。
ここで、「照射面に対して斜め方向」とは、複数の溝部６
により形成される万線に略垂直な方向で、かつ偽造防止粘着シールの鱗片顔料含有樹脂層３０１側の面（照射面）に対して所定角度をなす方向（垂直方向を除く）を意味する。
二次元コードリーダは、複数の溝部３０６により形成される万線に垂直な方向で、かつ照射面に対して所定角度をなす方向から照射面へ読み取り用の光を照射すると、その照射光が鱗片顔料含有樹脂層３０１の溝部３０４の内壁で乱反射し、溝部３０４が白色に発光する。このことから、溝部３０４の縁部分３０６からの反射光の強度が増加するため、二次元コードリーダは、偽造防止粘着シール上の反射光の強度が低い画像（黒色に近い画像）として、貫通孔３０５の部分だけを読み取ることとなる。
【０１５０】
また、図３８は、本構成例において、二次元コードリーダが照射面に対して斜め方向から光を照射した場合の読取画像を示す図である。
図３８に示されているように、二次元コードリーダは、照射光の乱反射により反射光の強度が増した溝部３０４の縁部分３０６を読み取らずに、貫通孔３０５により形成された二次元コード刻印部分のみを読み取る。
このようにして、二次元コードリーダは、複数の溝部３０６により形成される万線に略垂直な方向で、かつ偽造防止粘着シールの照射面と所定角度をなす方向から照射光を照射面上に照射し、その反射光の強度を検出した場合においてのみ、貫通孔３０５により形成される二次元コードを容易に読み取ることができる。
従って、偽造防止粘着シールに刻印された二次元コードを形成する貫通孔３０５の存在自体を気付かせることなく、単に万線状の模様があるとしか認識できないので、偽造防止粘着シールの偽造を防止することが可能となる。また、二次元コードリーダを用いて斜め方向から照射光を照射して二次元コードの有無を確認することにより、偽造防止粘着シールが貼付された物品の真贋判定を容易に行うことが可能となる。
【０１５１】
なお、鱗片顔料含有樹脂層３０１の厚さを１００μｍ、溝部３０４の最深部の深さを２０μｍ、溝部３０４の幅を１１０μｍ、貫通孔３０５の、溝部３０４の最深部からの深さを８０μｍ、貫通孔５の内径を１１０μｍとし、二次元コードリーダが溝部３０４の縁部分３０６の画像を除いた二次元コード刻印部分のみを読み取る場合、読み取り用の照射光を、偽造防止粘着シールの照射面に対して２０°から４０°、好ましくは３０°±２．５°をなす方向から照射し、その反射光の強度を検出すればよい。
【０１５２】
〔構成例８〕
図３９は、第８の構成例の偽造防止粘着シールの正面図である。
また、図４０は、第８の構成例の偽造防止粘着シールの断面図であって、図３９の点線Ｃにおける断面である。
なお、本構成例において、第７の構成例と同符号が付されているものについては上記同様であるものとし、特記しない限り第７の構成例と同様の構成を有しているものとする。
【０１５３】
図４０に示されているように、本実施例における偽造防止粘着シールは、低反射基材層３０２と、粘着層３０３と、ホログラム層３０７とからなる。粘着層３０３上には低反射基材層３０２が積層されている。また、低反射基材層３０２上には、ホログラム層３０７が積層されている。
【０１５４】
ホログラム層３０７は透過性を有する熱可塑樹脂層であって、例えば、ポリエチレンテレフタレートを素材とする。また、ホログラム層３０７には、複数のホログラム像の干渉縞が多重記録されている。ホログラム層３０７に対して所定方向からの白色光が照射されると、２Ｄ及び３Ｄの複数のホログラム像が再生される。また、ホログラム層３０７に対して所定方向からのレーザ光が照射されると、記録物のフーリエ変換パターンにより形成された干渉縞による可視像が再生される。
【０１５５】
図３９に示されているように、ホログラム層３０７は、模様状に型取られて低反射基材層３０２上に積層されている。なお、ホログラム層３０７は、万線、図形、文字またはロゴなどを型取ったものであってもよい。
【０１５６】
低反射基材層３０２は、ホログラム層３０７よりも反射濃度の低い基材からなる層である。例えば、低反射基材層３０２は、黒色の紙又は樹脂からなる。
【０１５７】
粘着層３０３は、例えば感圧接着剤などからなり、偽造防止の対象の物品に偽造防止粘着シールを接着するための層である。
【０１５８】
さらに、図３９及び図４０に示されているように、ホログラム層３０７表面には、ＣＯ2レーザにより低反射基材層３０２に達する深さまで掘削されたことにより、貫通孔３０５が形成されている。ホログラム層３０７上に設けられた貫通孔３０５の集合により、偽造防止粘着シールに二次元コードが形成される。
【０１５９】
以下、本構成例の偽造防止粘着シールの製造工程について図４０を用いて説明する。
【０１６０】
まず、白色光により再生映像を再生可能なレインボーホログラムとしての干渉縞と、赤色レーザ光によってのみ再生映像を再生可能なフーリエ変換ホログラムとしての干渉縞とが多重に記録された記録材料をマスターホログラムとして用い、マスターホログラムと同様の干渉縞を記録することによってマスターホログラムと同じ再生映像を再生し得るホログラムフィルムを作成する。このホログラムフィルムに二酸化チタンを蒸着して、ホログラム層７を作成する。
【０１６１】
ホログラム層３０７は、白色光下では、再生光の照射方向を変えると異なる再生映像が一種類以上観察可能なホログラムであり、かつ赤色レーザを照射したときのみ特定の再生映像が観察し得るホログラム（フーリエ変換ホログラム）である。
【０１６２】
次に、ホログラム層３０７をロゴなどの所定の形に型取る。この所定の形に型取られたホログラム層３０７を、低反射基材層３０２の一方の面上に貼り合わせ、低反射基材層３０２上にホログラム層３０７を積層する。
【０１６３】
次に、ホログラム層３０７表面にＣＯ2レーザを照射し、低反射基材層３０２に達する深さまでホログラム層３０７を昇華させて、貫通孔３０５を形成する。
ＣＯ2レーザマーカは、この貫通孔５形成を繰り返し、二次元コードを刻印する。
【０１６４】
次に、低反射基材層３０２の他方の面に接着剤を塗布して粘着層３０３を設ける。
このようにして、本構成例における偽造防止粘着シールが完成する。
【０１６５】
以下、偽造防止粘着シール上の二次元コードの読み取りについて説明する。
二次元コードリーダは、ホログラム層７表面に読み取り用の光を照射し、ホログラム層３０７表面からの反射光の強度と貫通孔３０５（低反射基材層３０２表面）からの反射光の強度との間の差に基づいて、貫通孔３０５により形成された偽造防止粘着シール上の二次元コードを読み取る。二次元コードリーダは、上記第７の構成例と同様のものを使用するものとする。
【０１６６】
以下、図４０に示されるように、二次元コードリーダが、ホログラム層３０７表面に対して垂直方向から照射した読み取り用の光の反射光の強度を検出して偽造防止粘着シール上の二次元コードを読み取る場合について説明する。
【０１６７】
図４１は、読取装置がホログラム層３０７表面に対して垂直方向から読み取った偽造防止粘着シール上の画像を示す図である。なお、図４１の画像は、図３９の点線Ｄで囲まれた領域を読み取ったものである。
図４１に示されているように、読取装置がホログラム層３０７に対して垂直方向から読み取り用の光を照射すると、光が照射されたホログラムの回折格子における明度の明暗が繰り返されて、ホログラム層３０７に記録されたホログラム像３０８（図４１では実線で示された「ｋｐ」の文字パターン）が再生されるので、貫通孔３０５で形成された二次元コードの読み取りが困難になってしまう可能性がある。
【０１６８】
次に、図４０に示されるように、二次元コードリーダが、ホログラム層３０７表面に対して斜め方向から照射した読み取り用の光の反射光の強度を検出して偽造防止粘着シール上の二次元コードを読み取る場合について説明する。
なお、「斜め方向」とは、ホログラム層３０７表面に対して非垂直方向であって、ホログラム層３０７に対して所定の角度をなす方向を意味するものとする。
【０１６９】
図４２は、二次元コードリーダがホログラム層３０７表面に対して斜め方向から読み取った偽造防止粘着シール上の画像を示す図である。なお、図４２の画像は、図３９の点線Ｄで囲まれた領域を読み取ったものである。
図４２に示されているように、二次元コードリーダが、ホログラム層３０７表面に対して斜め方向から読み取り用の光を照射して偽造防止粘着シール上の画像を読み取ると、ホログラム層３０７に記録されたホログラム像３０８（図４２では点線で示された「ｋｐ」の文字パターン）が不鮮明となるので、ホログラム層３０７上の貫通孔３０５で形成された二次元コードのみを明確に読み取ることが可能となる。
このように、二次元コードリーダからの読み取り用の光が照射される方向によって、ホログラム層３０７に記録されたホログラム像３０８は、明確になったり、不鮮明になったりする。ホログラム像３０８が不鮮明に読み取られるような方向から、二次元コードリーダが読み取り用の光を照射することにより、貫通孔３０５により形成された偽造防止粘着シール上の二次元コードのみを鮮明に読み取ることが可能となる。
【０１７０】
以上説明したように、本例構成によれば、ホログラム層３０７表面に対して所定の方向から読み取り用の光を照射しなければ、二次元コードを形成する貫通孔３０５の画像を鮮明に読み取れないため、偽造防止粘着シールの偽造を防止することが可能となる。
さらに、この偽造防止粘着シールを物品に貼付することにより、物品の偽造を防止するとともに、二次元コードリーダを用いて斜め方向から照射光を照射して二次元コードの有無を確認することにより、真贋判定を容易に行うことが可能となる。
【０１７１】
〔構成例９〕
図４３は、偽造防止粘着シールの第９の構成例の模式断面図である。偽造防止粘着シールは、所定の製品などの物品を形成する面に貼付される。
【０１７２】
図４３に示されているように、偽造防止粘着シールは、透明樹脂層５０１と基材層５０２と接着剤層５０８とが積層されて構成される。
【０１７３】
透明樹脂層５０１表面には、二次元コード５０３がＣＯ2レーザにより刻印されている。また、基材層５０２表面には、二次元コード５０４がインクなどにより印刷又は印字されている。
二次元コード５０３、５０４は、製品の識別情報を表すものであるが、管理情報（ロットナンバー、製造日、製造地など）が含まれていてもよい。
なお、基材層５０２の、透明樹脂層５０１が積層している面と反対側の面に接着剤を塗布して接着剤層５０８を形成し、偽造防止粘着シールを製品などに貼付する。偽造防止粘着シール上の二次元コード５０３、５０４を二次元コードリーダで読み取ることにより、偽造防止粘着シールが貼付された物品の製造、流通の管理が容易になる。
【０１７４】
なお、二次元コード５０３、５０４は、スタック型二次元コードであってもよいし、マトリックス型二次元コードであってもよい。
【０１７５】
透明樹脂層５０１は光透過性を有する熱可塑樹脂層であって、例えば、ポリエチレンテレフタレートを素材とする。
【０１７６】
また、透明樹脂層５０１の上面には、二次元コード５０３を形成する複数のドットが形成されている。ＣＯ2レーザマーカは、透明樹脂層５０１上にＣＯ2レーザを照射することにより、透明樹脂層５０１を形成する樹脂を昇華させ、透明樹脂層５０１上に凹陥部（ドット）を複数形成する。この複数のドットにより二次元コード５０３が形成される。
【０１７７】
基材層５０２は、例えばインクジェットプリンタ又はオフセット印刷などにより印刷又は印字可能な材質の層である。また、基材層５０２における透明樹脂層５０１との接合面は、光透過性を有しておらず、基材層５０２は好適には樹脂又は紙などによる基材からなる層である。
【０１７８】
まず、基材層５０２上にインクジェットプリンタ又はオフセット印刷機などにより二次元コード５０４を印刷又は印字する。このとき好適には、基材層５０２において二次元コード５０４が形成される面とインクとの間に一定以上の光反射率差が存在するように基材層２の材料及びインクが選択される。
このことにより、二次元コードリーダが基材層５０２に光を照射して二次元コード５０４を読み取るとき、読み取りの成功率を向上させることができる。
【０１７９】
次に、基材層５０２における二次元コード５０４の形成面上に透明樹脂を塗布して透明樹脂層５０１を形成する。
なお、ここで他の方法としては、別々に製造された透明樹脂層５０１と基材層５０２とを積層するとしてもよい。
【０１８０】
次に、ＣＯ2レーザマーカからＣＯ2レーザを透明樹脂層５０１表面に照射して透明樹脂層５０１を昇華させてドット（凹陥部）形成を繰り返し、二次元コード５０３を刻印する。また、ここで形成される凹陥部は、基材層５０２の深さまで達していないこととする。このようにして、本例構造の偽造防止粘着シールが完成する。
好適には、透明樹脂層５０１における二次元コード５０３形成面と基材層５０２における二次元コード５０４形成面とが平行となるように、透明樹脂層５０１と基材層５０２とが積層されて偽造防止粘着シールが形成される。
【０１８１】
なお、ここで使用するＣＯ2レーザマーカの一例としては、堀内電機製作所製の「１２Ｗ  ＣＯ2レーザマーカ  ＬＳＳ−Ｓ０５０ＶＡＨ」があげられる。
【０１８２】
ＣＯ2レーザマーカを用いて二次元コード５０３を刻印する際の各条件値の例を以下に記載する。なお、ここでは、例として一辺４ｍｍの正方形形状のデータマトリックス（英数字３０文字程度）をマーキングしたときの各条件値を示す。
レーザ波長：１０．６±０．１μｍ程度
レーザ出力：１．２０〜１．４４Ｗ程度
１ドットの照射時間：１．０〜１．４ｍｓｅｃ程度
マーキング範囲：一辺４５ｍｍの正方形
レンズからワークまでの距離：１１５ｍｍ
１ドット照射してから次の１ドットを照射するまでの待機時間：好ましくは１．０ｍｓｅｃ程度
１ドットのマーキング径：１２０μｍ程度
１ドットの最大深さ３０μｍ程度
【０１８３】
図４４は、本構成例において、ＣＯ2レーザ照射と印刷又は印字とにより、二次元コード５０３、５０４が形成された偽造防止粘着シールを示す図である。
図４４に示されているように、偽造防止粘着シールの透明樹脂層５０１上には、ＣＯ2レーザ照射により複数のドット（白抜きのドット）が形成されている。その複数のドットにより二次元コード５０３が形成される。
また、基材層５０２上には、印刷又は印字により複数のドット（黒塗りのドット）が形成されている。その複数のドットにより二次元コード５０４が形成される。二次元コード５０４は、透明樹脂層５０１上からも視認することができる。
また、二次元コード形成面に対して垂直方向から見て、二次元コード５０３、５０４が重なって形成されている部分は、図４４において斜線のドットで示されている。
【０１８４】
図４５は、本構成例における透明樹脂層５０１上の二次元コード５０３を形成するドットを示す図である。図４５の（ａ）は、ドットを真上から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の平面図に対応するドットの断面図である。
【０１８５】
図６に示した第１の構成例と同様に、ＣＯ2レーザが透明樹脂層５０１に照射されると、透明樹脂層５０１におけるレーザ照射部分が加熱されて気化し、凹陥部（ドット）が形成される。その際、透明樹脂層５０１表面において、凹陥部周囲が盛り上がり、凹陥部の周囲に沿って凸部５４１が環状に形成される。
【０１８６】
また、レーザの照射部分の加熱及び気化により、凹陥部の表面に沿って複数の気泡５４２が形成される。
【０１８７】
このように、レーザ照射の際に、偽造防止粘着シール上にリング状の凸部５４１が形成されたことにより、ドットの輪郭部分が明瞭となるため、ドット部分と、偽造防止粘着シール上のドット以外の部分とのコントラストが大きくなり、二次元コード５０３を明瞭に刻印することが可能となる。
【０１８８】
また、レーザ照射の際にドットの表面に気泡５４２が複数形成されることにより、光照射時にドット表面が白色に反射するため、透明である透明樹脂層５０１上のドット以外の部分とのコントラストが大きくなり、明瞭な二次元コードを刻印することが可能となる。
【０１８９】
以下、二次元コードリーダによる偽造防止粘着シールの二次元コード５０３、５０４の読み取り動作について説明する。二次元コードリーダは、自装置に設けられている光源から対象となる物体に光を照射して、その反射光の強度を測定して二次元コードを読み取る装置である。例えば、上記の二次元コードリーダとして、株式会社東研製の「ＴＨＩＲ−３０００ＬＰ  ハンドヘルド一次元／二次元イメージリーダー」を用いることができる。
【０１９０】
図４６は、本構成例の偽造防止粘着シールを示す図である。
図４６に示されているように、二次元コードリーダ５１０は、読取部５１１と、光源５１２ａ、５１２ｂとを有する。二次元コードリーダ５１０は、読取部５１１により受光された偽造防止粘着シールからの反射光のうち、光強度が所定値よりも低いものを二次元コードとして読み取る。
読取部５１１は、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの受光素子により構成される。読取部５１１は、自身に垂直に入射する光を受光する。
光源５１２ａ、５１２ｂは、二次元コード読み取り用の光を、基材層５０２の二次元コード５０４形成面に垂直に照射する。なお、二次元コードリーダ５１０に設けられる光源の個数は、図により限定されないものとする。
【０１９１】
図４７は、本構成例の二次元コード５０４の読み取り方法を示す図である。
【０１９２】
光源５１２ａ、５１２ｂが偽造防止粘着シールの二次元コード５０３形成面に垂直に光を照射すると、透明樹脂層５０１の二次元コード５０３形成面における凸部５４１及び気泡５４２が生成されていない領域を照射光が透過し、基材層５０２の二次元コード５０４形成面に到達する。
基材層５０２の二次元コード５０４形成面に到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層５０１を透過して二次元コードリーダ５１０の読取部５１１に入射する。
読取部５１１は、入射した反射光の光強度差に基づいて、基材層５０２上の二次元コード５０４を読み取る。
【０１９３】
一方、光源５１２ａ、５１２ｂからの照射光が、透明樹脂層５０１の二次元コード５０３形成面における凸部５４１及び気泡５４２形成領域に照射されると、その照射光は凸部５４１及び気泡５４２部分で乱反射する。その結果、凸部５４１及び気泡５４２部分（二次元コード５０３）は白色に発光する。二次元コードリーダ５１０は、所定値以上の光強度の光が反射した領域を二次元コード刻印部として認識しないため、二次元コード５０３を読み取らない。
【０１９４】
図４８は、二次元コードリーダ５１０により読み取られた本構成例の二次元コード５０４を示す図である。
偽造防止粘着シールに形成されている二次元コードが図４４のようなものであった場合、二次元コードリーダ５１０は、図４８のように二次元コード５０３を読み取らず、二次元コード５０４のみを読み取る。
【０１９５】
このようにして、二次元コードリーダ５１０は、二次元コード５０４形成面に対して垂直に光を照射し、その反射光の光強度が所定値よりも低い領域を二次元コード刻印部として読み取る。従って、二次元コードリーダ５１０は、光照射方向から見て偽造防止粘着シールの同一領域に形成された二次元コード５０３、５０４のうち二次元コード５０４のみを読み取ることが可能となる。
【０１９６】
図４９は、本構成例の偽造防止粘着シールを示す図である。
図４９に示されているように、二次元コードリーダ５２０は、読取部５２１と、光源５２２ａ、５２２ｂとを有する。二次元コードリーダ５２０は、読取部５２１により受光された偽造防止粘着シールからの反射光のうち、光強度が所定値よりも高いものを二次元コードとして読み取る。
読取部５２１は、例えばＣＣＤなどの受光素子により構成される。読取部５２１は、自身に垂直に入射する光を受光する。
光源５２２ａ、５２２ｂは、二次元コード読み取り用の光を、基材層５０２の二次元コード５０３形成面に対して非垂直方向から照射する。なお、二次元コードリーダ５２０に設けられる光源の個数は、図により限定されないものとする。
【０１９７】
図５０は、本構成例の偽造防止粘着シールの二次元コードを読み取る方法を示す図である。
【０１９８】
光源５２２ａ、５２２ｂが偽造防止粘着シールの二次元コード５０３形成面に光を照射すると、透明樹脂層５０１の二次元コード５０３形成面における凸部５４１及び気泡５４２が生成されていない領域を照射光が透過し、基材層５０２の二次元コード５０４形成面に到達する。
基材層５０２の二次元コード５０４形成面に対して非垂直方向から到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層５０１を透過して、読取部５２１の読取可能領域外に抜ける。
読取部５２１は、基材層５０２の二次元コード５０４形成面からの反射光を受光しないため、二次元コード５０４を読み取らない。
【０１９９】
一方、光源５２２ａ、５２２ｂからの照射光が、透明樹脂層５０１の二次元コード５０３、５０４形成面に対して非垂直に、凸部５４１及び気泡５４２形成領域に照射されると、その照射光は凸部５４１及び気泡５４２部分で乱反射し、その照射光は二次元コード５０３形成面に対して垂直方向に反射され、その反射光が読取部５２１へ入射する。その結果、二次元コードリーダ５２０は、所定値以上の光強度の光が反射した領域を二次元コード刻印部として認識するため、二次元コード５０３を読み取ることができる。
【０２００】
図５１は、読み取られた二次元コード５０３の一例を示す図である。
偽造防止粘着シールに形成されている二次元コードが図４４のようなものであった場合、二次元コードリーダ５１０は、図５１のように二次元コード５０４を読み取らず、二次元コード５０３のみを読み取る。
【０２０１】
このようにして、二次元コードリーダ５２０は、二次元コード５０３、５０４形成面に対して非垂直に光を照射し、その反射光の光強度が所定値よりも高い領域を二次元コードとして読み取る。従って、二次元コードリーダ５２０は、光照射方向から見て偽造防止粘着シールの同一領域に形成された二次元コード５０３、５０４のうち二次元コード５０３のみを読み取ることが可能となる。
【０２０２】
また、読取部５２１と光源５２２ａ、５２２ｂとの相対的な設置位置、二次元コードリーダ５２０と二次元コード５２３、５２４の形成面との間の距離、及び光源５２２ａ、５２２ｂから二次元コード５０３、５０４形成面への光照射角度は、二次元コードリーダ５２０は、二次元コード５０４形成面に対して非垂直に光を照射した場合、二次元コード５０４形成面からの反射光が読取部５２１へ入射しないように適宜調整されるとしてよい。
なお、好適には、光源５２２ａ、５２２ｂは、透明樹脂層５０１の二次元コード５０３形成面及び基材層５０２の二次元コード５０４形成面に対して２０°〜４０°の方向から光を照射する。このことにより、二次元コードリーダ５２０は、二次元コード５０４を読み取ることなく、二次元コード５０３を読み取ることができる。
【０２０３】
以上説明した本構成例では、二次元コード５０３、５０４をそれぞれ別の二次元コードリーダ５２０、５１０で読み取っていたが、光源の照射角度の調節が可能な１つの二次元コードリーダで二次元コード５０３、５０４を読み取るとしてもよい。また、この二次元コードリーダは二次元コードとして読み取る反射光の光強度も設定可能であるとする（例えば所定値以上／以下を二次元コードとして読み取るなど）。
【０２０４】
以上説明したように、本例の構成においては、偽造防止粘着シールには、同一領域内に二次元コード５０３、５０４が重ねて形成されている。二次元コードリーダの光照射角度、及び二次元コードとして読み取る際の光強度の設定を変更することにより、異なる層上に形成されている二次元コード５０３、５０４を分離して読み取ることができる。
従って、微小領域に大量の情報（従来の２倍の情報量）を書き込むことが可能である。
【０２０５】
また、本例の構成では、二次元コード５０３、５０４を合わせて１つの内容を示すような情報とすることで、偽造防止粘着シールに書き込まれた情報の不正読み取りを抑制することが可能となる。
【０２０６】
また、本例の構成では、肉眼で確認できる二次元コード（二次元コード５０３、５０４が重なって形成される二次元コード）と二次元コードリーダ５２０、５１０により読み取られる二次元コード５０３、５０４とは、その形状が異なっているため、二次元コードの複製が困難となる。
【０２０７】
〔構成例１０〕
第９の構成例では、透明樹脂層５０１上の二次元コード５０３は、マトリクス状に配置された複数のドットにより形成されていた。
これに対し、本構成例では、透明樹脂層５０１上に、互いに平行で一定の深さの複数の溝部からなる単位セルがＣＯ2レーザにより形成され、その複数の単位セルの集合により二次元コードが形成された構成について説明する。
なお、特記しない限り、本構成における偽造防止粘着シールは、第９の構成例と同様であるとする。
【０２０８】
図５２の（ａ）は、本構成例の偽造防止粘着シールに刻印された二次元コードを示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示される二次元コードを形成する単位セルを示す正面図である。
また、図５３は、本構成例の偽造防止粘着シールの断面図であって、図５２の（ｂ）の点線Ａの部分の断面を示す。
【０２０９】
図５３に示されているように、偽造防止粘着シールは、透明樹脂層５０１と基材層５０２と接着剤層５０８とが積層されて構成される。
また、図５２の（ｂ）及び図５３に示されているように、各単位セル５０６では、透明樹脂層５０１表面に、基材層５０２に達しない深さで、互いに平行な２本の線状の溝部が所定間隔で形成されている。本構成例では、その溝部により透明樹脂層５０１上に二次元コード５０７が形成されている。
また、ＣＯ2レーザ照射による溝部形成時に、透明樹脂層５０１表面において、溝部周囲が盛り上がり、溝部の周囲に沿って凸部５７１が形成される。このとき、ドット形成時と同様に、溝部の主に内壁に気泡５７２が発生する。
【０２１０】
また、図５２の（ａ）に示されているように、透明樹脂層１表面では、複数の単位セル５０６がマトリクス状に配置されて、二次元コードが形成されている。
なお、線状の溝部が形成されている方向に連結した２以上の単位セル５０６では、その溝部もまた連結されているものとする。
【０２１１】
ここで、本構成例の偽造防止粘着シールの製造方法について説明する。
まず、第１０の構成例と同様に、基材層２上にインクジェットプリンタ又はオフセット印刷機などにより二次元コード５０４を印刷又は印字する。このとき好適には、基材層５０２において二次元コード５０４が形成される面とインクとの間に一定以上の光反射率差が存在するように基材層５０２の材料及びインクが選択される。
【０２１２】
次に、基材層５０２における二次元コード５０４形成面上に透明樹脂を塗布して透明樹脂層５０１を形成する。
なお、ここで他の方法としては、別々に製造された透明樹脂層５０１と基材層５０２とを積層するとしてもよい。
【０２１３】
次に、ＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を一定方向に移動させながら、ＣＯ2レーザを透明樹脂層５０１に照射させて透明樹脂層５０１を昇華させて溝部（二次元コード５０７）を形成する。さらに、この移動方向に平行な方向にＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を移動させながらレーザの照射を繰り返して、互いに平行な溝部を透明樹脂層５０１上に形成し、二次元コード５０７を刻印する。また、ここで形成される溝部は、基材層５０２の深さまで達していないこととする。このようにして、本構成例の偽造防止粘着シールが完成する。
【０２１４】
図５４は、本構成例の偽造防止粘着シールに刻印された二次元コードを形成する単位セル５０６をより詳細に示した図である。
図５４に示されているように、正方形状の単位セルにおいて、形成される２つの溝部５０７の外周に沿ってそれぞれ形成される各凸部５７１間における平坦部５７３の距離は１５〜３５μｍ、好ましくは約２５μｍである。また、単位セル５０６外周の境界を形成する線分のうち、溝部の形成方向（万線の方向）に平行な線分と、その線分に近接する溝部５０７の外周に沿って形成された凸部５７１との距離は７．５〜１７．５μｍ、好ましくは約１２．５μｍである。このことにより、偽造防止粘着シール上に形成される複数の溝部５７１の外周に沿って形成される凸部５７１間の距離は１５〜３５μｍとなる。
なお、本構成例では、単位セル５０６の形状を１辺０．３ｍｍの正方形としたが、その１辺の長さは上記の値に限定されないものとする。
【０２１５】
以下、偽造防止粘着シール上の二次元コードの読み取りについて説明する。本構成例においても、第９の構成例と同様に、二次元コードリーダ５１０、５２０により偽造防止粘着シール上に刻印された二次元コードが読み取られるものとする。
【０２１６】
図５５は、本構成例での二次元コード５０４の読み取り方法を示す図である。
【０２１７】
光源５１２ａ、５１２ｂが偽造防止粘着シートの二次元コード５０７形成面に光を照射すると、透明樹脂層５０１の二次元コード５０７形成面における凸部５７１及び気泡５７２が生成されていない領域を照射光が透過し、基材層５０２の二次元コード５０４形成面に到達する。
基材層５０２の二次元コード５０４形成面に到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層５０１を透過して二次元コードリーダ５１０の読取部５１１に入射する。
読取部５１１は、入射した反射光の光強度差に基づいて、基材層５０２上の二次元コード５０４を読み取る。
【０２１８】
一方、光源５１２ａ、５１２ｂからの照射光が、透明樹脂層５０１の二次元コード５０７形成面における凸部５７１及び気泡５７２形成領域に照射されると、その照射光は凸部５７１及び気泡５７２部分で乱反射する。その結果、凸部５７１及び気泡５７２部分（二次元コード５０７）は白色に発光する。二次元コードリーダ５１０は、所定値以上の光強度の光が反射した領域を二次元コードとして認識しないため、二次元コード５０７を読み取らない。
【０２１９】
このようにして、二次元コードリーダ５１０は、二次元コード５０４形成面に対して垂直に光を照射し、その反射光の光強度が所定値よりも低い領域を二次元コードとして読み取る。従って、二次元コードリーダ５１０は、光照射方向から見て偽造防止粘着シールの同一領域に形成された二次元コード５０４、５０７のうち二次元コード５０４のみを読み取ることが可能となる。
【０２２０】
図５６は、本構成例での二次元コード５０７の読み取り方法を示す図である。
【０２２１】
光源５２２ａ、５２２ｂが偽造防止粘着シールの二次元コード５０７形成面に光を照射すると、透明樹脂層５０１の二次元コード５０７形成面における凸部５７１及び気泡５７２が生成されていない領域を照射光が透過し、基材層５０２の二次元コード５０４形成面に到達する。
基材層５０２の二次元コード５０４形成面に対して非垂直方向から到達した照射光は、そのまま正反射し、再度透明樹脂層５０１を透過して、読取部５２１の読取可能領域外に抜ける。
読取部５２１は、基材層５０２の二次元コード５０４形成面からの反射光を受光しないため、二次元コード５０４を読み取らない。
【０２２２】
一方、光源５２２ａ、５２２ｂからの照射光が、透明樹脂層５０１の二次元コード５０７形成面に対して非垂直に、凸部５７１及び気泡５７２形成領域に照射されると、その照射光は凸部５７１及び気泡５７２部分で乱反射し、その反射光が読取部５２１へ入射する。その結果、二次元コードリーダ５２０は、所定値以上の光強度の光が反射した領域を二次元コードとして認識するため、二次元コード５０７を読み取ることができる。
【０２２３】
このようにして、二次元コードリーダ５２０は、二次元コード５０７形成面に対して非垂直に光を照射し、その反射光の光強度が所定値よりも高い領域を二次元コードとして読み取る。従って、二次元コードリーダ５２０は、光照射方向から見て偽造防止粘着シールの同一領域に形成された二次元コード５０４、５０７のうち二次元コード５０７のみを読み取ることが可能となる。
【０２２４】
また、読取部５２１と光源５２２ａ、５２２ｂとの相対的な設置位置、二次元コードリーダ５２０と二次元コード５０４、５０７の形成面との間の距離、及び光源５２２ａ、５２２ｂから二次元コード５０４、５０７形成面への光照射角度は、二次元コード５０４形成面からの反射光が読取部５２１へ入射しないように適宜調整されるとしてよい。
なお、好適には、光源５２２ａ、５２２ｂは、透明樹脂層５０１の二次元コード５０７形成面及び基材層５０２の二次元コード５０４形成面に対して２０°〜４０°の方向から光を照射する。このことにより、二次元コードリーダ５２０は、二次元コード５０４を読み取ることなく、二次元コード５０７を読み取ることができる。
【０２２５】
なお、本構成例では、一つの単位セルに二つの溝部５０７が形成されていたが、一つの単位セルに万線状の溝部５０７が３以上形成されていてもよい。
【０２２６】
以上説明したように、本例の構成では、透明樹脂層５０１上の二次元コード５０７が、所定間隔をとった互いに平行な万線状の溝部により形成されている。また、偽造防止粘着シールには、二次元コード５０７と同一領域内に重ねられて、二次元コード５０４が形成されている。二次元コードリーダの光照射角度、二次元コードとして読み取る際の光強度の設定を変更することにより、異なる層上に形成されている二次元コード５０４、５０７を分離して読み取ることができる。
従って、微小領域に大量の情報（従来の２倍の情報量）を書き込むことが可能な偽造防止粘着シールを提供することができる。
【０２２７】
また、本例の構成では、二次元コード５０４、５０７を合わせて１つの内容を示すような情報とすることで、偽造防止粘着シールに書き込まれた情報の不正読み取りを抑制することが可能となる。
【０２２８】
また、本例の構成では、肉眼で確認できる二次元コード（二次元コード５０４、５０７が重なって形成される二次元コード）と、二次元コードリーダ５２０、５１０により読み取られる二次元コード５０４、５０７とは、その形状が異なっているため、二次元コードの複製が困難となる。
従って、二次元コードが形成された部材（クレジットカード、社員証、製品管理用シールなど）の偽造を抑制することが可能となる。
【０２２９】
また、本例の構成では、ＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールの少なくとも一方を一定方向に移動させながら、ＣＯ2レーザを透明樹脂層５０１に照射させて透明樹脂層５０１を昇華させて溝状の溝部を形成する。さらに、この移動方向に平行な方向にＣＯ2レーザビーム及び偽造防止粘着シールを移動させながらレーザの照射を繰り返して、互いに平行な溝部を透明樹脂層５０１上に形成し、二次元コード５０７を刻印する。
この場合、二次元コード７を形成する複数の溝部の幅を所定の長さ以下とすることにより、多くの気泡５７２が二次元コード５０７上に形成される。従って、二次元コード５０７を複数の溝部で形成することにより、高い反射率を確保でき、安定した二次元コード読み取りを実現することが可能となる。
【０２３０】
なお、第９及び第１０の構成例において、二次元コードを刻印するレーザとしてＣＯ2レーザを使用したが、これは、他のレーザ（例えばＹＡＧレーザ）を偽造防止粘着シールに照射した場合、レーザ光が透明樹脂層１を透過してしまい、二次元コードを刻印することができないという理由によるものである。
【０２３１】
上記各構成の偽造防止粘着シールを用いることにより、偽造・変造が不可能な二次元コードとして、ユニークなＩＤを製品や包装部材に貼付できる。
これにより、流通情報の管理を低コストで確実に行える。
【図面の簡単な説明】
【０２３２】
【図１】本発明の好適な実施の形態にかかる流通情報管理システムの構成を示す図である。
【図２】データベースに蓄積されるデータの構造例を示す図である。
【図３】第１の構成例の偽造防止粘着シールの模式断面図である。
【図４】第１の構成例の偽造防止弁着シールの再帰反射材層を示す図である。
【図５】ＣＯ2レーザ照射により、コードマークが形成された偽造防止粘着シールを示す図である。
【図６】（ａ）は、第１の構成例の偽造防止粘着シール上のコードマークを形成するドットを真上から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の平面図に対応するドットの断面図である。
【図７】二次元コードリーダによって第１の構成例の偽造防止粘着シール上のコードマーク読み取る状態を示す図である。
【図８】第２の構成例の偽造防止粘着シールを示す断面図である。
【図９】第２の構成例の偽造防止粘着シール上に形成された白セルおよび黒点を示す図である。
【図１０】第３の構成例の偽造防止粘着シールを示す断面図である。
【図１１】（ａ）は、第４の構成例の偽造防止粘着シールに刻印されたコードマークを示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示されるコードマークを形成する単位セルを示す正面図である。
【図１２】第４の構成例の偽造防止粘着シールの断面図であって、図１１の（ｂ）の点線Ａの部分の断面を示す。
【図１３】第４の構成例の偽造防止粘着シールに刻印されたコードマークを形成する単位セルをより詳細に示した図である。
【図１４】第４の構成例の偽造防止粘着シールの比較例を示す図である。
【図１５】（ａ）は、第５の構成例の偽造防止粘着シールに刻印されたコードマークを示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示されるコードマークを形成する単位セルを示す正面図である。
【図１６】第５の構成例の偽造防止粘着シールの断面図であって、図１５の（ｂ）の点線Ｃの部分の断面を示す。
【図１７】第５の構成例の偽造防止粘着シールの断面図であって、図１５の（ｂ）の点線Ｄの部分の断面を示す。
【図１８】第６の構成例の偽造防止粘着シールの正面図である。
【図１９】第６の構成例の偽造防止粘着シールの断面図である。
【図２０】第６の構成例の偽造防止粘着シールを構成する貫通単位セルをより詳細に示した正面図である。
【図２１】第６の構成例の偽造防止粘着シールを構成する貫通単位セルの断面図である。
【図２２】二次元コードリーダによる貫通単位セルの読取画像を示す図である。
【図２３】第６の構成例の偽造防止粘着シートを構成する非貫通単位セルをより詳細に示した正面図である。
【図２４】第６の構成例の偽造防止粘着シートを構成する非貫通単位セルの断面図である。
【図２５】二次元コードリーダが照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射して、その反射光の強度差から読み取った非貫通単位セル２０上の画像を示す図である。
【図２６】二次元コードリーダが線形成方向に平行な方向に略垂直で、かつ照射面に対して所定角度をなす方向から読み取り用の光を照射して、その反射光の強度差から読み取った非貫通単位セル上の画像を示す図である。
【図２７】二次元コードリーダが照射面に対して垂直方向から読み取り用の光を照射した場合における偽造防止粘着シール上の読み取り画像を示す図である。
【図２８】二次元コードリーダが線形成方向に平行な方向に略垂直で、かつ照射面に対して所定角度をなす方向から読み取り用の光を照射した場合における偽造防止粘着シール上の読み取り画像を示す図である。
【図２９】第７の構成例の偽造防止粘着シールの正面図である。
【図３０】第７の構成例の偽造防止粘着シールの断面図であって
【図３１】第７の構成例の偽造防止粘着シールを形成する際に各層を積層する工程を説明するための偽造防止粘着シールの断面図である。
【図３２】第７の構成例の偽造防止粘着シールを形成する際に鱗片顔料含有樹脂層上に溝部を形成する工程を説明するための偽造防止粘着シールの正面図である。
【図３３】万線状の溝部形成後の偽造防止粘着シールの正面図である。
【図３４】万線状の溝部形成後の偽造防止粘着シールの断面図である。
【図３５】二次元コードリーダが照射面に対して垂直に光を照射した場合の偽造防止粘着シールの断面図である。
【図３６】二次元コードリーダが照射面に対して垂直に光を照射した場合の読取画像を示す図である。
【図３７】二次元コードリーダが照射面に対して斜め方向から光を照射した場合の偽造防止部材の断面図である。
【図３８】二次元コードリーダが照射面に対して斜め方向から光を照射した場合の読取画像を示す図である。
【図３９】第８の構成例の偽造防止粘着シールの正面図である。
【図４０】第８の構成例の偽造防止粘着シールの断面図である。
【図４１】二次元コードリーダがホログラム層表面に対して垂直方向から読み取った偽造防止粘着シール上の画像を示す図である。
【図４２】二次元コードリーダがホログラム層表面に対して斜め方向から読み取った偽造防止粘着シール上の画像を示す図である。
【図４３】第９の構成例の偽造防止粘着シールの模式断面図である。
【図４４】ＣＯ2レーザ照射、ならびに印刷／印字により、コードマークが形成された偽造防止粘着シールを示す図である。
【図４５】第９の構成例の偽造防止粘着シールの透明樹脂層上のコードマークを形成するドットを示す図であって、（ａ）は、ドットを真上から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の平面図に対応するドットの断面図である。
【図４６】第９の構成例の偽造防止粘着シールおよび二次元コードリーダを示す図である。
【図４７】二次元コードリーダによる基材層上のコードマークの読み取り方法を示す図である。
【図４８】二次元コードリーダにより読み取られた基材層上のコードマークの一例を示す図である。
【図４９】第９の構成例の偽造防止粘着シールおよび二次元コードリーダを示す図である。
【図５０】二次元コードリーダによる透明樹脂層上のコードマークの読み取り方法を示す図である。
【図５１】二次元コードリーダにより読み取られた透明樹脂層上のコードマークの一例を示す図である。
【図５２】（ａ）は、第１０の構成例の偽造防止粘着シールの透明樹脂層上に刻印されたコードマークを示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示されるコードマークを形成する単位セルを示す正面図である。
【図５３】第１０の構成例の偽造防止粘着シールの断面図であって、図１０の（ｂ）の点線部分の断面を示す。
【図５４】第１０の構成例の偽造防止粘着シールに刻印されたコードマークを形成する単位セルをより詳細に示した図である。
【図５５】二次元コードリーダによる基材層上のコードマークの読み取り方法を示す図である。
【図５６】二次元コードリーダによる透明樹脂層上のコードマークの読み取り方法を示す図である。
【符号の説明】
【０２３３】
１１、２１、３１、４１    情報処理端末
１２、２２、３２、４２    二次元コードリーダ
５０    データベース（ＤＢ）
６０、７０、８０    シール
１０１    ホログラム樹脂層
１０２    再帰反射材層
１０３    接着剤層
１０４    ドット
１０５    透明保護層
１０６    縁部分
１０７、３０４    溝部
１３１    ガラスビーズ
１３２    反射層
１３３    基材
１７１、５４１、５７１    凸部
１７２、５４２、５７１    気泡
２０１、３０１    鱗片顔料含有樹脂層
２０２、３０２    低反射基材層
２０３、３０３    粘着層
２０４、３０５    貫通孔
２０５    非貫通孔
２０６、３０７    ホログラム層
２１０    貫通単位セル
２２０    非貫通単位セル
３０８    ホログラム像
４０６、５０６    単位セル
４７３、５７３    平坦部
５０１    透明樹脂層
５０２    基材層
５０３、５０４、５０７    二次元コード
５１１、５２１    読取部
５１２ａ、５１２ｂ、５２２ａ、５２２ｂ    光源
【図１】
2006036443.tif 000003
【図２】
2006036443.tif 000004
【図３】
2006036443.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006036443.tif 000007
【図６】
2006036443.tif 000008
【図７】
2006036443.tif 000009
【図８】
2006036443.tif 000010
【図９】
2006036443.tif 000011
【図１０】
2006036443.tif 000012
【図１１】
2006036443.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2006036443.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2006036443.tif 000020
【図１９】
2006036443.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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