(57)【要約】【課題】余剰インキが空吐出時に被パターン形成体に付着することを防止できるパターン形成装置を提供する。【解決手段】パターン形成装置１０−１は、ガラス基板等の被パターン形成体Ａに対してインキを噴射するＩＪヘッド６０と、被パターン形成体Ａを吸着する吸着テーブル４０と、吸着テーブル４０に設けられたインキパン１００等とを備えている。インキパン１００は、底面１０１と、この底面１０１の周縁に形成された側面１０２等とを備え、その底面１０１とＩＪヘッド６０の先端部６０ａとの距離を、０．３〜５．０ｍｍ程度とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被パターン形成体を載置する載置台と、
被パターン形成体に対してインキを噴射するインキ噴射部と、
前記載置台と前記インキ噴射部とを相対的に移動させて、その被パターン形成体に所望のパターンを形成させる相対移動部と、
前記載置台に設けられ、前記インキ噴射部が空吐出時に排出する余剰インキを受容する余剰インキ受容部とを有するパターン形成装置であって、
前記余剰インキ受容部は、前記インキ噴射部から排出された前記余剰インキの流速が低下し、前記余剰インキが前記余剰インキ受容部よりも広範囲に拡散する前に、前記余剰インキと接触するように、前記インキ噴射部と所定距離を隔てた受容面を備えたこと、
を特徴とするパターン形成装置。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン形成装置において、
前記受容面の少なくとも一部に配置され、前記余剰インキを吸収するインキ吸収体を備えたこと、
を特徴とするパターン形成装置。
【請求項３】
請求項２に記載のパターン形成装置において、
前記インキ吸収体が前記受容面から浮き上がることを防止する浮き上がり防止部を備えたこと、
を特徴とするパターン形成装置。
【請求項４】
請求項３に記載のパターン形成装置において、
前記所定距離を保った状態で、前記インキ吸収体を交換する交換部を備えたこと、
を特徴とするパターン形成装置。
【請求項５】
請求項１又は請求項２に記載のパターン形成装置において、
前記受容面と接触した前記余剰インキを除去するインキ除去部を備えたこと、
を特徴とするパターン形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被パターン形成体に対してインキを噴射して微細パターンを形成可能なパターン形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のパターン形成装置は、被パターン形成体に対してインキを噴射するＩＪヘッド（インクジェットヘッド）等を備えており、このＩＪヘッドは、インキがノズルに詰まってしまうことがあるので、適宜、空吐出を行って、余剰インキを排出しなければならない。
【０００３】
特許文献１は、ＩＪヘッドと、被パターン形成体を移動させて、この被パターン形成体に所望のパターンを形成させる移動ステージと、この移動ステージに設けられ、ＩＪヘッドが空吐出時に排出する余剰インキを受容するインキパンとを備えたパターン形成装置を開示している。
【０００４】
図６は、従来のパターン形成装置を示す斜視図である。
パターン形成装置１０は、ベース部２０と、移動ステージ３０と、吸着テーブル４０と、インキパン５０と、ＩＪヘッド６０とを備え、吸着テーブル４０に載置された被パターン形成体Ａ（図７参照）に所望のパターンを形成する。
【０００５】
ベース部２０は、本パターン形成装置１０の土台となる部分である。また、ベース部２０には、フレーム７０が設置され、そのフレーム７０には、ＩＪヘッド６０が固定されている。フレーム７０には、吸着テーブル４０の上方に、アライメント用カメラ８０が設置してある。このアライメント用カメラ８０は、吸着テーブル４０に載置された被パターン形成体Ａを撮像して、その情報に基づいて移動ステージ３０を作動させて、位置を補正する。
【０００６】
移動ステージ３０は、Ｘ軸−Ｙ軸−θ軸の３軸を移動軸として、吸着テーブル４０を移動させる。移動ステージ３０は、ベース部２０に載置されている。移動ステージ３０は、Ｘ軸移動ステージ３１と、Ｙ軸移動ステージ３２と、θ軸移動ステージ３３とを備える。
【０００７】
Ｘ軸移動ステージ３１は、吸着テーブル４０をＸ軸（図６中、矢印参照）方向に往復移動させる部分である。Ｘ軸移動ステージ３１は、その上面に、２本のＸ軸レール３１ａを備え、モータ（不図示）で、Ｙ軸移動ステージ３２を、このＸ軸レール３１ａに沿ってＸ方向に往復移動させる。
【０００８】
Ｙ軸移動ステージ３２は、吸着テーブル４０をＹ軸（図６中、矢印参照）方向に往復移動させる部分であり、その構造は、基本的には、Ｘ軸移動ステージ３１と同様である。すなわち、Ｙ軸移動ステージ３２は、その上面に、２本のＹ軸レール３２ａを備え、モータ（不図示）で、θ軸移動ステージ３３を、このＹ軸レール３２ａに沿ってＹ方向に往復移動させる。
【０００９】
θ軸移動ステージ３３は、吸着テーブル４０をθ軸（図６中、矢印参照）周りに回転移動させる部分である。θ軸移動ステージ３３は、モータ（不図示）を備え、そのモータの力によって、吸着テーブル４０を回転移動させる。
【００１０】
吸着テーブル４０は、ガラス基板等の被パターン形成体Ａを吸引して固定する部分である。吸着テーブル４０には、微細な空気吸引孔が設けられており、その空気吸引孔によって被パターン形成体Ａを吸着固定する。
【００１１】
インキパン５０は、ＩＪヘッド６０が空吐出する際に排出する余剰インキを受ける受皿部である。インキパン５０は、移動ステージ３０に取り付けられている。ここでは、インキパン５０は、図６に示すように、θ軸移動ステージ３３のＩＪヘッド６０側に取り付けられている。このようにすれば、被パターン形成体ＡをＩＪヘッド６０の下方へ移動させる直前に、インキパン５０がＩＪヘッド６０の下方に位置することとなるので、ＩＪヘッド６０がインキを噴射する直前に、空吐出させることが可能になる。なお、インキパン５０の中には、不織布が敷かれていたり、スポンジが入れられていたりしてもよい。
【００１２】
ＩＪヘッド６０は、インキを噴射し、被パターン形成体Ａにインキを塗布する。ＩＪヘッド６０は、吸着テーブル４０の上方に配置されており、フレーム７０に固定されている。ここでは、ＩＪヘッド６０は、赤色インキ用ＩＪヘッド、緑色インキ用ＩＪヘッド、青色インキ用ＩＪヘッドの３種類のＩＪヘッドが、各２台ずつ並べられている。
【００１３】
図７は、従来のパターン形成装置での空吐出時の状態を示す図である。なお、図７は、上述した特許文献１のパターン形成装置１０を簡略化した図であり、吸着テーブル４０にインキパン５０を取付けした状態を示している。
パターン形成装置１０は、図７（ａ）に示すように、ＩＪヘッド６０と、移動ステージ３０と、吸着テーブル４０等とを備え、吸着テーブル４０には、ＩＪヘッド６０が空吐出時に排出する余剰インキＢを受容するインキパン５０が取付けられている。
【００１４】
しかし、このパターン形成装置１０では、図７（ｂ）に示すように、ＩＪヘッド６０が空吐出時を行うときに、例えば、移動ステージ３０等の移動に伴って発生する空気の流れ（図中、矢印参照）により、余剰インキＢがインキパン５０の底面５１に接触する前に、空気中に漂って拡散し、インキパン５０の側面５２の外側にまで飛散して、被パターン形成体Ａに付着してしまう場合があった。
このため、パターン形成装置１０では、被パターン形成体Ａに微細パターンを形成したときに、被パターン形成体Ａに余剰インキＢが付着していることがあり、被パターン形成体Ａが不良品となってしまう場合があった。
【００１５】
【特許文献１】特開２００２−３６１９０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明の課題は、余剰インキが空吐出時に被パターン形成体に付着することを防止できるパターン形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施例に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、被パターン形成体（Ａ）を載置する載置台（４０）と、被パターン形成体（Ａ）に対してインキを噴射するインキ噴射部（６０）と、前記載置台（４０）と前記インキ噴射部（６０）とを相対的に移動させて、その被パターン形成体（Ａ）に所望のパターンを形成させる相対移動部と、前記載置台（４０）に設けられ、前記インキ噴射部（６０）が空吐出時に排出する余剰インキ（Ｂ）を受容する余剰インキ受容部（１００，１００Ａ〜１００Ｃ）とを有するパターン形成装置であって、前記余剰インキ受容部（１００，１００Ａ〜１００Ｃ）は、前記インキ噴射部（６０）から排出された前記余剰インキ（Ｂ）の流速が低下し、前記余剰インキ（Ｂ）が前記余剰インキ受容部（１００，１００Ａ〜１００Ｃ）よりも広範囲に拡散する前に、前記余剰インキ（Ｂ）と接触するように、前記インキ噴射部（６０）と所定距離を隔てた受容面（１０１，１０３Ａ〜１０３Ｃ）を備えたこと、を特徴とするパターン形成装置である。
【００１８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のパターン形成装置において、前記受容面（１０３Ａ〜１０３Ｃ）の少なくとも一部に配置され、前記余剰インキ（Ｂ）を吸収するインキ吸収体（１０４Ａ〜１０４Ｃ）を備えたこと、を特徴とするパターン形成装置である。
【００１９】
請求項３の発明は、請求項２に記載のパターン形成装置において、前記インキ吸収体（１０４Ａ）が前記受容面（１０３Ａ）から浮き上がることを防止する浮き上がり防止部（１０５）を備えたこと、を特徴とするパターン形成装置である。
【００２０】
請求項４の発明は、請求項３に記載のパターン形成装置において、前記所定距離を保った状態で、前記インキ吸収体（１０４Ａ）を交換する交換部（１０５）を備えたこと、を特徴とするパターン形成装置である。
【００２１】
請求項５の発明は、請求項１又は請求項２に記載のパターン形成装置において、前記受容面（１０４Ｃ）と接触した前記余剰インキ（Ｂ）を除去するインキ除去部（１０８）を備えたこと、を特徴とするパターン形成装置である。
【発明の効果】
【００２２】
（１）本発明のパターン形成装置は、インキ噴射部から排出された余剰インキの流速が低下し、余剰インキが余剰インキ受容部よりも広範囲に拡散する前に、余剰インキと接触する受容面を備えたので、余剰インキが空気中に漂って拡散し、被パターン形成体に付着してしまうことを防止できる。
【００２３】
（２）受容面の少なくとも一部に、余剰インキを吸収するインキ吸収体が配置されたので、余剰インキを受容面上で吸収することができる。
【００２４】
（３）インキ吸収体が受容面から浮き上がることを防止する浮き上がり防止部を備えたので、インキ噴射部とインキ吸収体との距離を所定距離に維持することができる。
【００２５】
（４）所定距離を保った状態で、インキ吸収体を交換する交換部を備えたので、受容面に未使用のインキ吸収体を容易に配置することができる。
【００２６】
（５）余剰インキを除去するインキ除去部を備えたので、受容面又はインキ吸収体の受容能力又は吸収能力が低下することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明は、余剰インキが空吐出時に被パターン形成体に付着することを防止するという目的を、インキ噴射部から排出された余剰インキの流速が低下し、余剰インキが余剰インキ受容部よりも広範囲に拡散する前に、余剰インキと接触する受容面を備えることによって実現する。
【実施例１】
【００２８】
以下、図面等を参照して、本発明の実施例について、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明によるパターン形成装置の実施例１を示す図である。なお、このパターン形成装置は、上述した従来例と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、機能等の説明を適宜省略する。
パターン形成装置１０−１は、上述したパターン形成装置１０と比べると、インキパン１０の代わりに、インキパン１００を備えた点が異なる。
パターン形成装置１０−１は、ガラス基板等の被パターン形成体Ａに対してインキを噴射するＩＪヘッド６０と、被パターン形成体Ａを吸着する吸着テーブル４０と、吸着テーブル４０に設けられたインキパン１００等とを備えている。
【００２９】
インキパン１００は、ＩＪヘッド６０が空吐出時に排出する余剰インキＢを受ける受皿部であって、底面１０１と、この底面１０１の周縁に形成された側面１０２等とを備えている。
インキパン１００は、その底面１０１とＩＪヘッド６０の先端部６０ａとの距離を、０．３〜５．０ｍｍ程度とした。ここで、ＩＪヘッド６０の先端部６０ａとは、最もインキパン１００側に位置するインキ噴射口の先端部をいう。なお、被パターン形成体Ａは、その厚みが０．５〜０．７ｍｍ程度であり、ＩＪヘッド６０の先端部６０ａとの距離は、通常、０．３〜２．０ｍｍ程度である。
【００３０】
以下、インキパン１００の底面１０１とＩＪヘッド６０の先端部６０ａとの距離を、０．３〜５．０ｍｍ程度にした理由について説明する。
パターン形成装置１０−１は、例えば、カラーフィルターの製造において、被パターン形成体Ａにミクロン単位の微細パターンを形成することがある。この場合には、ＩＪヘッド６０から噴射される余剰インキＢは、その直径が数十μｍ（例えば、２０〜３０μｍ）程度の微細な液滴となる。
余剰インキＢの液滴は、ＩＪヘッド６０によって、例えば、８．０〜１０．０ｍ／ｓの速度でインキパン１００の底面１０１に向けて噴射される。しかし、余剰インキＢの液滴は、空気抵抗により流速が徐々に減少し、拡散してしまうことがある。余剰インキＢの流速分布は、つりがね形となり、その後、中心流速が減少して拡散範囲がさらに拡がってしまう。
【００３１】
このとき、ＩＪヘッド６０の先端部６０ａとインキパン１００との間に、被パターン形成体Ａに向かう空気の流れが発生していた場合には、余剰インキＢの液滴が空気中で拡散し、インキパン１００の側面１０２の外側にまで飛散して、被パターン形成体Ａに付着してしまう可能性があった。
【００３２】
そこで、インキパン１００では、その底面１０１とＩＪヘッド６０の先端部６０ａとの距離の上限を、５．０ｍｍ程度としたので、たとえ、余剰インキＢの流速が低下して多少拡散したとしても、インキパン１００の底面１０１よりも広範囲に拡散する前に、余剰インキＢを底面１０１に接触させることができる。
また、インキパン１００では、この距離の下限を０．３ｍｍ程度としたので、ＩＪヘッド６０が余剰インキＢを噴射した場合に、余剰インキＢの噴流が底面１０１で衝突して、余剰インキＢの直進性を乱す等の不具合を生じず、余剰インキＢを底面１０１に確実に接触させることができる。
【００３３】
このように、インキパン１００が設けられたパターン形成装置１０−１によれば、ＩＪヘッド６０の先端部６０ａと底面１０１との距離を小さくしたので、ＩＪヘッド６０から排出された余剰インキＢが空気中に漂って拡散し、側面１０２の外側にまで飛散する前に、余剰インキＢを底面１０１に接触させることができ、被パターン形成体Ａに余剰インキＢが付着してしまうことを防止できる。
【実施例２】
【００３４】
図２は、本発明によるパターン形成装置の他の実施例を示す図である。なお、以下に示す各実施例では、上述した吸着テーブル４０に、インキパン１００Ａ〜１００Ｃがそれぞれ設けられた点が異なるので、主にインキパン１００Ａ〜１００Ｃの各部材及び機能等について説明する。
図３は、本発明の実施例２によるパターン形成装置に設けられたインキパンを示す図である。
インキパン１００Ａは、パターン形成装置１０−２の吸着テーブル４０に設けられており、基台１０３Ａと、インキ吸収シート１０４Ａ等とを備えている。
基台１０３Ａは、平板状の部材であり、ＩＪヘッド６０側の端面には、インキ吸収シート１０４Ａが配置されている。
【００３５】
インキ吸収シート１０４Ａは、ＩＪヘッド６０から排出された余剰インキＢを吸収するシートであって、使用するときにホコリの出難い不織布、クリーンペーパー、スポンジ等を用いることができ、例えば、その材質がポリエステル極細長繊維である市販のもの（東レ株式会社製の東レＭＥワイパー等）を用いることができる。
【００３６】
また、基台１０３Ａの近傍には、インキ吸収シート１０４Ａを巻き取る巻取り部１０５が配置されている。巻取り部１０５は、インキ吸収シート１０４Ａの一端が接続された巻取りロール１０５ａと、インキ吸収シート１０４Ａの他端が接続された巻取りロール１０５ｂ等とを備えている。
巻取りロール１０５ａ，１０５ｂは、不図示のモータにより回転可能であり、不図示の制御部によりその回転速度を調整することにより、インキ吸収シート１０４Ａに張力を付与した状態で、インキ吸収シート１０４Ａを所定方向に巻き取るものである。
【００３７】
巻取り部１０５は、インキ吸収シート１０４Ａに張力を付与するので、基台１０３ＡのＩＪヘッド６０側の端面からインキ吸収シート１０４Ａが浮き上がってしまうことを防止する。このため、インキ吸収シート１０４Ａは、その表面とＩＪヘッド６０の先端部６０ａとの距離を、０．３〜５．０ｍｍ程度にできるが、この実施例では３．０ｍｍとした。
【００３８】
また、インキ吸収シート１０４Ａは、余剰インキＢを吸収することにより、徐々に汚れてしまうので、汚れていない未使用の部分を基台１０３Ａ上に配置する必要がある。
巻取り部１０５は、巻取りロール１０５ａ，１０５ｂの回転により、インキ吸収シート１０４Ａを巻き取るので、インキ吸収シート１０４Ａの未使用の部分を、基台１０３Ａ上に連続的かつ容易に配置することができる。
【００３９】
このように、インキパン１００Ａが設けられたパターン形成装置１０−２によれば、巻取り部１０５によりインキ吸収シート１０４Ａに張力が付与されるので、ＩＪヘッド６０の先端部６０ａとインキ吸収シート１０４Ａの表面との距離を所定距離に維持することができる。
【００４０】
また、インキ吸収シート１０４Ａは、巻取り部１０５により巻き取られるので、インキ吸収シート１０４Ａが汚れたときに、インキ吸収シート１０４Ａの未使用の部分を、基台１０３Ａ上に連続的かつ容易に配置でき、インキ吸収シート１０４Ａに接触した余剰インキＢを確実に吸収させることができる。
さらに、基台１０３Ａは、平板状であればよく、上述した側面１０２（図１参照）を形成する必要がないので、加工コストを抑えることができる。
【実施例３】
【００４１】
図４は、本発明の実施例３によるパターン形成装置に設けられたインキパンを示す図である。
インキパン１００Ｂは、パターン形成装置１０−３の吸着テーブル４０に設けられており（図２参照）、基台１０３Ｂと、インキ吸収シート１０４Ｂ等とを備えている。
基台１０３Ｂは、上述した基台１０３Ａに比べると、基台１０３Ｂの周縁又はその一部に爪部１０６が設けられた点が異なる。爪部１０６は、インキ吸収シート１０４Ｂを張った状態で基台１０３Ｂに固定するものである。
このため、インキ吸収シート１０４Ｂは、基台１０３ＢのＩＪヘッド６０側の端面に対して位置がずれてしまうことがない。なお、インキ吸収シート１０４Ｂは、その表面とＩＪヘッド６０の先端部６０ａとの距離を、５．０ｍｍ程度とした。
【００４２】
インキ吸収シート１０４Ｂは、その端部を爪部１０６により固定されているので、余剰インキＢを吸収して汚れた場合には、作業者等により爪部１０６から取り外されて、新しいインキ吸収シート１０４Ｂと交換される。
【００４３】
このように、インキパン１００Ｂが設けられたパターン形成装置１０−３によれば、インキ吸収シート１０４Ｂが爪部１０６により固定されているので、簡単な構造により、インキ吸収シート１０４Ｂを容易に交換することができる。
【実施例４】
【００４４】
図５は、本発明の実施例４によるパターン形成装置に設けられたインキパンを示す図である。なお、図５（ａ）は、インキパンの側面図であり、図５（ｂ）は、インキパンの一部を拡大した断面図である。
インキパン１００Ｃは、パターン形成装置１０−４の吸着テーブル４０に設けられており（図２参照）、基台１０３Ｃと、インキ吸収シート１０４Ｃ等とを備えている。
インキ吸収シート１０４Ｃは、ＩＪヘッド６０から排出された余剰インキＢを吸収するシートであって、多孔質材料からなり、複数の孔１０７を有する。多孔質材料としては、樹脂を焼結させた多孔質樹脂が挙げられ（例えば、ふっ素系樹脂焼結多孔質体）、この多孔質樹脂は、連続気泡体であり、通気性を有する。
【００４５】
また、インキ吸収シート１０４Ｃは、多孔質材料であるので、その表面を機械加工して、要求された面精度や厚み精度を得ることができる。したがって、インキ吸収シート１０４Ｃは、その表面とＩＪヘッド６０の先端部６０ａとの距離を、上述した下限値（０．３ｍｍ程度）にすることができる。
【００４６】
基台１０３Ｃは、上述した基台１０３Ａに比べると、その内部に、余剰インキ流路１０８が形成されている点が異なる。余剰インキ流路１０８は、インキ吸収シート１０４Ｃにより吸収された余剰インキＢが通過する流路であって、例えば、複数の流路からなり、一端が基台１０３Ｃの表面と連通している表面側流路１０８ａと、一端が余剰インキＢを吸引する不図示の真空ポンプ等と連通している吸引側流路１０８ｂ等とを備えている。なお、インキ吸収シート１０４Ｃが通気性を有する多孔質材料からなるので、真空ポンプ等による吸引を行うことができる。
【００４７】
ＩＪヘッド６０から排出された余剰インキＢは、インキ吸収シート１０４Ｃの表面とＩＪヘッド６０の先端部６０ａとの距離が小さく、さらに、インキ吸収シート１０４Ｃの孔１０７には真空ポンプ等による吸引力が発生するので、インキ吸収シート１０４Ｃに確実に接触する。
そして、余剰インキＢは、インキ吸収シート１０４Ｃに吸収された後に、余剰インキ流路１０８を通過して、基台１０３Ｃの外部に排出される。
すなわち、インキ吸収シート１０４Ｃは、余剰インキＢを吸収した後に、インキ吸収シート１０４Ｃの孔１０７から余剰インキＢが除去されるので、その内部が清掃され、インキ吸収体１０４Ｃの吸収能力が低下することがなく、上述したインキ吸収シート１０４Ａ，１０４Ｂのように交換する必要がない。
【００４８】
このように、インキパン１００Ｃが設けられたパターン形成装置１０−４によれば、真空ポンプ等による吸引力により、余剰インキＢをインキ吸収シート１０４Ｃに確実に接触させることができる。
また、インキ吸収シート１０４Ｃに接触した余剰インキＢを、インキ吸収シート１０４Ｃから除去するので、インキ吸収体１０４Ｃの吸収能力が低下することを防止できる。
さらに、インキ吸収シート１０４Ｃを交換する必要がないので、作業効率を向上させることができる。
【００４９】
（変形例）
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）インキ吸収シート１０４Ａ〜１０４Ｃは、それぞれ基台１０３Ａ〜１０３ＣのＩＪヘッド６０側の端面の全面に配置するようにしたが、これに限られず、余剰インキＢを吸収できるのであれば、基台１０３Ａ〜１０３ＣのＩＪヘッド６０側の端面の一部に配置するようにしてもよい。
（２）インキパン１００Ｂでは、基台１０３Ｂの周縁に設けられた爪部１０６により、インキ吸収シート１０４Ｂに張力を付与した状態で、インキ吸収シート１０４Ｂを基台１０３Ｂに固定するようにしたが、これに限られず、基台１０３Ｂに吸引ノズルを設け、インキ吸収シート１０４Ｂを基台１０３Ｂに吸着固定するようにしてもよい。
（３）インキパン１００Ｃでは、基台１０３Ｃの内部に、余剰インキＢを排出する余剰インキ流路１０８を形成するようにしたが、これに限られず、基台１０３ＣのＩＪヘッド６０側の端面に溝部を形成して、インキ吸収シート１０４Ｃの孔１０７を通過し、溝部に溜まった余剰インキＢを真空ポンプ等により外部に排出するようにしてもよい。
また、この溝部をインキパン１００の底面１０１に形成して、底面１０１に接触した余剰インキＢを溜めた後に、真空ポンプ等により外部に排出するようにしてもよい。このようにすれば、底面１０１の受容能力が低下することを防止できる。
（４）インキパン１００，１００Ａ〜１００Ｃは、吸着テーブル４０に設けるようにしたが、これに限られず、移動ステージ３０に設けてもよい。
（５）余剰インキＢは、ＩＪヘッド６０により噴射される例で説明したが、これに限られず、ディスペンサーにより噴射されたものに適用してもよい。
（６）インキパン１００，１００Ａ〜１００Ｃは、ＩＪヘッド６０が固定され、被パターン形成体Ａが移動するパターン形成装置１０−１〜１０−４を例に説明したが、これに限られず、被パターン形成体Ａが固定され、ＩＪヘッド６０が移動するものに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明によるパターン形成装置の実施例１を示す図である。
【図２】本発明によるパターン形成装置の他の実施例を示す図である。
【図３】本発明の実施例２によるパターン形成装置に設けられたインキパンを示す図である。
【図４】本発明の実施例３によるパターン形成装置に設けられたインキパンを示す図である。
【図５】本発明の実施例４によるパターン形成装置に設けられたインキパンを示す図である。
【図６】従来のパターン形成装置を示す斜視図である。
【図７】従来のパターン形成装置での空吐出時の状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０−１〜１０−４    パターン形成装置
４０    吸着テーブル
６０    ＩＪヘッド
１００，１００Ａ〜１００Ｃ    インキパン
１０１    底面
１０２    側面
１０３Ａ〜１０３Ｃ    基台
１０４Ａ〜１０４Ｃ    インキ吸収シート
１０５    巻取り部
１０６    爪部
１０８    余剰インキ流路
Ａ    被パターン形成体
Ｂ    余剰インキ
【図１】
2006167920.tif 000003
【図２】
2006167920.tif 000004
【図３】
2006167920.tif 000005
【図４】
2006167920.tif 000006
【図５】
2006167920.tif 000007
【図６】
2006167920.tif 000008
【図７】
2006167920.tif 000009