(57)【要約】【課題】  プリント基板の鉛を含む部品を有する電子機器を、解体ラインにて有効的に解体する電子機器の解体方法を提供する。【解決手段】  少なくとも１つのプリント基板の鉛を含む部品を有する電子機器を、解体ラインにて解体する電子機器の解体方法であって、電子機器に表記の鉛を含む部品の部品リストを備え、部品リストに従って少なくとも２つに分岐して解体するステップを含むことを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのプリント基板の鉛を含む部品を有する電子機器を、解体ラインにて解体する電子機器の解体方法であって、前記電子機器に表記の前記鉛を含む部品の部品リストを備え、該部品リストに従って少なくとも２つに分岐して解体するステップを含むことを特徴とする電子機器の解体方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つのプリント基板の鉛を含む部品を有する電子機器を、解体ラインにて解体する電子機器の解体方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に組み込まれるプリント基板には、半導体集積回路などの電子部品を実装したり、電子部品内で配線の接続を行う場合の接合材料として、Ｓｎ−Ｐｂはんだが広く使われている。Ｓｎ−Ｐｂはんだは鉛を４０％以上含む合金である。
【０００３】
また電子機器に使用する電子部品や機構部品においても、電極部やリード端子、パッケージ等のメッキ処理などに、Ｓｎ−Ｐｂはんだが使われている。
【０００４】
ところで電子機器に使用される部品やプリント配線板のほとんどは、廃棄粉砕され埋立てなどで処理されているのが現状である。これによりはんだに含まれる鉛が、大気汚染により発生する酸性雨にさらされることにより有毒の可溶性鉛化合物となり、水を汚染させる原因となる。これは自然界の動植物に悪影響を与え、土壌を悪化させ、又私達の飲料水への混入と言う事態も引き起こす。
【０００５】
このようなことから早急な対策が必要となり、使用済み電子機器などを回収しリサイクルする事もすすめられているが、１００％全てを回収するのは困難で、やはり一部は廃棄粉砕され埋立てなどで処理されているのが現状である。
【０００６】
そこで鉛を含まないはんだを使用した電気機器製品、いわゆる「鉛フリー化」が重要な課題となっており、電子機器業界でも現在実用化の段階に入っている。
【０００７】
なお、プリント基板にバーコードを貼付し、その１桁目に、鉛等重金属含有の絶対量をバーコード化して表示する技術が、特許文献１で提案されている。
【０００８】
【特許文献１】特開平７−３２６８３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら現状は鉛フリー実用化への途中段階であり、電子機器製品に使用されている部品は鉛フリー部品と鉛使用部品が混在しており、電子機器製品として１００％完全に鉛フリー化を実施するのは困難である。
【００１０】
プリント配線板においても接合材料として鉛フリーはんだを使用しても、実装部品に鉛使用部品が混在していると、鉛フリーのプリント配線板として解体して廃棄処理またはリサイクル処理をすることはできない。
【００１１】
また使用者、廃棄業者は部品を見ただけでは鉛フリー部品か鉛使用部品かを判別するのは不可能であり、どのような解体処理方法を実施すればよいか不明となり、廃棄処理方法を誤ることになる。
【００１２】
なお、上記特許文献１では、プリント基板の１桁によるバーコード表示のみであり、電子機器の他の部品についての表示については何らふれていない。したがってプリント基板の鉛を含む部品を有する電子機器としての解体方法については何ら考慮されていない。
【００１３】
本発明の目的は、プリント基板の鉛を含む部品を有する電子機器を、解体ラインにて有効的に解体する電子機器の解体方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも１つのプリント基板の鉛を含む部品を有する電子機器を、解体ラインにて解体する電子機器の解体方法であって、前記電子機器に表記の前記鉛を含む部品の部品リストを備え、該部品リストに従って少なくとも２つに分岐して解体するステップを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、プリント基板の鉛を含む部品を有する電子機器を、解体ラインにて有効的に解体する電子機器の解体方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明に係る実施の形態について、図１〜図３を用いて説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態による鉛使用率表示ラベル１を示す図である。鉛使用率表示ラベル１は、コード番号２―製品鉛使用率表示３―機構部品鉛使用率表示４―プリント配線板鉛使用率表示５を表示している。
【００１８】
コード番号２は製品の生産ロットごとに任意に決められた番号である。つまりコード番号２が同じ製品は同じ部品が使用されていることを意味する。製品鉛使用率表示３、機構部品鉛使用率表示４、プリント配線板鉛使用率表示５の各々には、Ａ（０％），Ｂ（２０％），Ｃ（４０％），Ｄ（６０％）Ｅ（８０％），Ｆ（１００％）と任意に鉛使用率を６段階に区分けしたＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆのアルファベットを表示する。
【００１９】
上記が表示された鉛使用率表示ラベル１は電子機器の任意の箇所に貼り付けられる。本実施の形態では表示をラベルによって製品に貼り付けたが、電子機器に貼付け、添付、捺印、印刷等により表記しても同様の効果が得られる。
【００２０】
本実施の形態では鉛使用率を６段階に分け表示はアルファベットにしたが、数字、記号、色の識別等の表示方法でも鉛使用率が認識できるものであれば同様の効果が得られる。
【００２１】
図２は本発明の実施の形態による電子機器の鉛使用部品リスト６を示す図である。鉛使用部品リスト６は、コード番号２と鉛使用部品リスト表７を記載している。
【００２２】
コード番号２は図１のコード番号２と対応しており、電子機器の生産ロットごとに任意に決められた番号である。鉛使用部品リスト表６には電子機器に使用されている鉛使用部品の部品番号、部品名等がリスト表示されている。鉛使用部品リストは製品に添付する。
【００２３】
鉛使用部品リスト６はデータベース化されており、コード番号２によって検索、参照することができる。
【００２４】
使用者または廃棄業者は、まず製品鉛使用率表示３、機構部品鉛使用率表示４、プリント配線板鉛使用率表示５を見て鉛使用率を認識し、鉛使用率０％のものについては鉛フリー部品として廃棄またはリサイクル処理することができる。また鉛使用率の度合いによって廃棄処理方法を検討することができ、また鉛使用があるものについても、製品に添付されている部品リストを参照して正確に鉛使用部品と鉛フリー部品に解体分別処理することが可能になり、最適な廃棄、リサイクル処理を行うことができる。
【００２５】
また鉛以外の有害物質に対しても同様に適用できることは言うまでもない。
【００２６】
図３は、鉛使用部品リストを用いた，本発明の実施の形態による解体方法の各工程を示す図である。
【００２７】
まず３０１にて、工程管理識別即ち部品リストにより解体工程の確認識別を行う。次に３０２にて、解体即ち解体処理条件（鉛フリーか鉛含有）に応じた分岐工程で各々分解を行う。また鉛使用率により、別の分岐工程で分解を行う。
【００２８】
次に３０３にて、分解即ち基板と部品の分解の有無を確認する。次に３０４にて、基板と部品に分解する。そのことで、基板と部品毎に、廃棄かリサイクルかを決める。
【００２９】
このように、電子機器を解体する場合、部品リストにより、鉛フリーはんだか鉛入りはんだか使用しているはんだの種類が特定できるため、解体処理方法が明確となり分別廃棄が可能となる。
【００３０】
また、鉛使用率を一目で認識することができ、また電子機器製品の廃棄、リサイクル処理の際、部品単位で鉛使用部品か鉛フリー部品かどうかを判断、分別することが可能となり、最適な廃棄、リサイクル処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態による鉛使用率表示ラベルを示す図である。
【図２】本発明の実施の形態による電子機器の鉛使用部品リストを示す図である。
【図３】鉛使用部品リストを用いた，本発明の実施の形態による解体方法の各工程を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１：鉛使用率表示ラベル、２：コード番号、３：製品鉛使用率表示、４：機構部品鉛使用率表示、５：プリント配線板鉛使用率表示、６：鉛使用部品リスト、７：鉛使用部品リスト表、３０１：工程管理識別、３０２：解体、３０３：分解確認、３０４：分解。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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