(57)【要約】【課題】おもにプラズマディスプレイ用部材のパターン現像工程において、パターン形成基板上に上述した再付着ということに起因する異物発生を生ずることが少なく、歩留まり良くパターン形成することを実現する液体除去装置、さらに液体除去装置を含むパターン形成方法を用いたプラズマディスプレイ用部材の製造方法を提供する。【解決手段】基板の表面に付着した液体を取り除く液体除去手段を有する液体除去装置であって、該基板が通過する位置の上方に液体落下防止手段を具備することを特徴とする液体除去装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に付着した液体を取り除く液体除去手段を有する液体除去装置であって、該基板が通過する位置の上方に液体落下防止手段を具備することを特徴とする液体除去装置。
【請求項２】
液体落下防止手段が、スリット加工された板状物、傾斜を有して配された板状物、または親水性処理された板状物である請求項１記載の液体除去装置。
【請求項３】
親水性処理された板状物表面の親水性が、純水での塗れ性１５ｍｍ以上である請求項２記載の液体除去装置。
【請求項４】
（ａ）潜像が形成された基板を現像液に接触せしめて現像を行う現像手段、
（ｂ）現像手段によって得られたパターンが形成された基板を洗浄液に接触せしめて基板を清浄する清浄手段、および
（ｃ）パターンが形成された基板の表面に付着した現像液および／または洗浄液を取り除く液体除去手段
を有する請求項１、２または３記載の液体除去装置を具備する現像装置。
【請求項５】
請求項４記載の現像装置を有するパターン形成装置。
【請求項６】
基板の表面に付着した液体を取り除く液体除去方法であって、該液体除去を行なうエリアの上方に液体落下防止手段を具備することを特徴とする液体除去方法。
【請求項７】
液体落下防止手段が、スリット加工された板状物、傾斜を有して配された板状物、または親水性処理された板状物である請求項６記載の液体除去方法。
【請求項８】
親水性処理された板状物表面の親水性が純水での塗れ性１５ｍｍ以上である請求項７記載の液体除去方法。
【請求項９】
（ａ）潜像が形成された基板を現像液に接触せしめて現像を行うことにより現像工程、
（ｂ）現像手段によって生じたパターンが形成された基板を洗浄液に接触せしめて基板を清浄する清浄工程、および
（ｃ）パターンが形成された基板の表面に付着した現像液および／または洗浄液を取り除く請求項６、７または８記載の液体除去方法を使用する液体除去工程を有するプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【請求項１０】
パターンが形成された基板が凹凸形態またはマトリックス構造を含むパターンである請求項９記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【請求項１１】
基板に形成されたパターンが、電極、誘電体、隔壁、ブラックマトリックス、ブラックストライプまたはカラーフィルターである請求項９または１０記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、おもにプラズマディスプレイ用部材のパターン現像工程において用いられる液体除去装置に関し、更に詳しくは、例えばプラズマディスプレイ用部材として、ガラス基板等の基板上に、電極、誘電体、隔壁（リブ）などのパターンを形成するに際して、パターン形成基板上に異物を生ずることが少なく、歩留まり良くパターン形成することを実現する液体除去装置に関する。さらに、該液体除去装置を用いたパターン現像工程を含むプラズマディスプレイ用部材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、パターン形成基板上に、電極、誘電体、隔壁などのパターンを形成するに際しては、図３にプロセスの概要をモデル的に示したように、
（ａ）パターン形成基板を現像液中に浸漬することおよび／またはパターン形成基板に現像液を噴射することにより、パターン形成に不要な部分を取り除く現像処理工程、
（ｂ）該（ａ）の現像処理工程の後、パターン形成基板を洗浄液中に浸漬することおよび／またはパターン形成基板に洗浄液を噴射することにより、パターン形成基板を清浄する清浄処理工程、
（ｃ）エアナイフでパターン形成基板の表面に付着した現像液および／または洗浄液を取り除く液体除去工程、
からなるプロセスを採用して行うことが知られている。
【０００３】
図３において、１は基板、２は現像液、３は洗浄水、４はシャワー管、５はエアナイフ、６は搬送ローラーである。図３においては、現像処理（ａ）、清浄処理（ｂ）はそれぞれ、液体を噴射する態様で行うものを示しているが、該液体に基板を浸漬させて行うこと、または浸漬および噴射を併用することによって処理することも可能である。
【０００４】
現像処理工程（ａ）および清浄処理工程（ｂ）を経た基板は、（ｃ）の液体除去工程において、基板１にエアナイフ５から噴射される高圧空気流によって、基板１上に存在している処理液が吹き飛ばされて除去され、さらに搬送ローラー６によって次の工程に搬送される。
【０００５】
従来は、このような工程でパターン形成がなされてきているが、（ｃ）の液体除去工程において用いられるエアナイフ５は、通常、基板の幅に対応した広い幅のスリット状の圧空噴射口を有するものであり、この圧空噴射口から噴射される空気が、清浄処理工程で除去されなかった現像工程で除去されたパターン形成用ペーストなどを水滴とともに巻き上げて、該液体除去工程（ｃ）の処理ゾーンを区画する装置内壁部、装置床面部などに該ペーストを付着させ、あるいは空気中に浮遊せしめ、それら付着物・浮遊物が存在すると、パターン形成基板に再度付着するなどの事態が発生し、これが不良品の発生を招き、製品の歩留まりを低下させる要素となっていた。
【０００６】
このような問題は、エアナイフを用いて、その前工程で用いられた液体を除去するという工程を採用する場合に生ずるものであり、これを改善するために、エアナイフを作用させる位置よりも下流側において装置（槽）底部分に水を滞留する貯水部を設けておき、この貯水部で浮遊するペーストや水滴を捕捉して、パターン形成基板に再付着することを防止しようとする提案がされている（例えば、特許文献１参照）。しかし、かかる貯水部を設けるという方法では、浮遊しているペーストや水滴が該貯水部に落下して捕捉されたときにのみ有効なものであり、貯水部に落下せず捕捉されることなく浮遊を続けているペーストや水滴に対しては有効な対策ではなかった。また、側壁面に付着したペーストや水滴に対しても有効な対応策ではなかった。
【特許文献１】特開２００３−１２４１８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、おもにプラズマディスプレイ用部材のパターン現像工程において、パターン形成基板上に上述した再付着ということに起因する異物発生を生ずることが少なく、歩留まり良くパターン形成することを実現する液体除去装置、さらに液体除去装置を含むパターン形成方法を用いたプラズマディスプレイ用部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は、以下の構成を有する。
（１）基板の表面に付着した液体を取り除く液体除去手段を有する液体除去装置であって、該基板が通過する位置の上方に液体落下防止手段を具備することを特徴とする液体除去装置。
（２）液体落下防止手段が、スリット加工された板状物、傾斜を有して配された板状物、または親水性処理された板状物である（１）記載の液体除去装置。
（３）親水性処理された板状物表面の親水性が、純水での塗れ性１５ｍｍ以上である（２）記載の液体除去装置。
（４）（ａ）潜像が形成された基板を現像液に接触せしめて現像を行う現像手段、
（ｂ）現像手段によって得られたパターンが形成された基板を洗浄液に接触せしめて基板を清浄する清浄手段、および
（ｃ）パターンが形成された基板の表面に付着した現像液および／または洗浄液を取り除く液体除去手段
を有する（１）、（２）または（３）記載の液体除去装置を具備する現像装置。
（５）（４）記載の現像装置を有するパターン形成装置。
（６）基板の表面に付着した液体を取り除く液体除去方法であって、該液体除去を行なうエリアの上方に液体落下防止手段を具備することを特徴とする液体除去方法。
（７）液体落下防止手段が、スリット加工された板状物、傾斜を有して配された板状物、または親水性処理された板状物である（６）記載の液体除去方法。
（８）親水性処理された板状物表面の親水性が純水での塗れ性１５ｍｍ以上である（７）記載の液体除去方法。
（９）（ａ）潜像が形成された基板を現像液に接触せしめて現像を行うことにより現像工程、
（ｂ）現像手段によって生じたパターンが形成された基板を洗浄液に接触せしめて基板を清浄する清浄工程、および
（ｃ）パターンが形成された基板の表面に付着した現像液および／または洗浄液を取り除く（６）、（７）または（８）記載の液体除去方法を使用する液体除去工程を有するプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
（１０）パターンが形成された基板が凹凸形態またはマトリックス構造を含むパターンである（９）記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
（１１）基板に形成されたパターンが、電極、誘電体、隔壁、ブラックマトリックス、ブラックストライプまたはカラーフィルターである（９）または（１０）記載のプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、パターン形成基板上に異物発生を生ずることが少なく、歩留まり良くパターン形成することができる。特に、本発明の装置は、パターンが凹凸形態を含むものであったり、マトリックス的構造を有している場合のように、清浄処理工程（ｂ）では完全な清浄化が難しく、エアナイフを用いた液体除去工程（ｃ）まで現像処理工程（ａ）で取り除かれたペーストが持ち込まれるようなパターン形成工程に採用すれば、より顕著な改善効果を発揮できるものである。
【００１０】
このような観点から、特にプラズマディスプレイ用部材の製造に際してのパターン形成方法において、本発明の装置は顕著な効果を発揮する。より具体的には、パターン形成工程が、電極、誘電体、隔壁、ブラックマトリックスもしくはブラックストライプ、またはカラーフィルターなどの形成工程である場合に顕著な改善効果を発揮するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１に本発明の液体除去装置を含むパターン現像装置の一実施の形態を示す。
【００１２】
まず、パターン形成基板を現像液中に浸漬することおよび／またはパターン形成基板に現像液を噴射する現像処理手段（ａ）により、パターン形成基板上の不要部分が取り除かれ、所望のパターンが形成される。
【００１３】
現像液２は、例えば基板１上部に設置されたシャワー管４のノズルから噴射される。この場合、ノズルを配置する間隔および高さは特に限定されないが、効率的な液の噴霧の点から、ピッチ１００〜１５０ｍｍ、高さ８０〜１２０ｍｍとすることが好ましい。現像液としては特に限定されず、例えば、アルカリ性の活性成分を含有する水溶液を用いることができる。アルカリ性水溶液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、炭酸ナトリウムなどの水溶液が使用できる。しかし、焼成後にアルカリ金属成分を残留させる懸念のない有機アルカリ性成分を活性成分として含有する水溶液を用いることがより好ましい。有機アルカリ性の活性成分としては、アミン成分や４級アンモニウム塩を用いることができる。具体的には、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどのアミノエタノール、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイドなどがあげられる。
【００１４】
現像液により不要部分が取り除かれたのち、パターン形成基板は洗浄液中に浸漬することおよび／またはパターン形成基板に洗浄液を噴射する清浄処理手段（ｂ）により清浄される。
【００１５】
洗浄液３は、例えば基板１上部および／または下部に設置されたシャワー管４のノズルから噴射される。ノズルを配置する間隔および高さは特に限定されないが、洗浄効率の点から、ピッチ１００〜１５０ｍｍ、高さ８０〜１２０ｍｍとすることが好ましい。洗浄液としては特に限定されないが、例えば、純水、酸化還元水、弱酸性水、弱アルカリ水などがあげられる。
【００１６】
清浄後のパターン形成基板１は液体除去手段（ｃ）に導入され、表面に付着した現像液および／または洗浄液が取り除かれる。液体除去手段としては、例えばエアナイフなどが好ましく用いられ、該エアナイフより噴射される高圧空気流により基板表面に付着した現像液および／または洗浄液が取り除かれる。エアナイフ５から噴射されるエアの噴射方向は、液体の除去効率を高めるために、図１および２に示すように側面視で基板搬送方向上流側に、平面視で側方にそれぞれ傾斜していることが好ましい。
【００１７】
本発明のパターン現像装置は、液体除去手段（ｃ）の上部の天板に液体落下防止手段７を有することを特徴としている。それにより、液体除去工程（ｃ）において、エアナイフにより吹き飛ばされ浮遊しているペーストや水滴などの異物が該液体落下防止手段に捕捉され、パターン形成基板上に再付着することを防止できる。
【００１８】
液体落下防止手段としては、液体除去手段（ｃ）の上部の板状物に対してスリット加工、傾斜、または表面の親水性処理を施すことなどがあげられる。
【００１９】
スリット溝の断面形状としては特に限定されず、例えばＶ型、半円型などがあげられる。また、スリット溝を設ける方向としては、搬送方向に対して垂直方向とすることが、液垂れが基板上に落ちにくい点から好ましい。スリット溝のサイズは特に限定しないが、溝幅は０．０５〜３ｍｍであることが好ましく、０．１〜２ｍｍであることがより好ましい。スリット溝の幅が０．０５ｍｍ未満であると、板状物の保水量が少なく液が落下しやすい傾向となり、逆に３ｍｍを超えると保水量が多すぎるため、この場合も液が落下しやすくなるため好ましくない。また、スリット溝の深さは、０．０５〜３ｍｍであることが好ましく、０．１〜２ｍｍであることがより好ましい。スリット溝の深さが０．０５ｍｍ未満であると、液体を導く効果がなくなり、３ｍｍを超えると保水量が多すぎるため、液が落下しやすい傾向となる。さらに、スリット溝を設ける間隔（ピッチ）は１０ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以下であることがより好ましい。該間隔が１０ｍｍを超えると保水能力が小さくなり、液体落下防止効果がなくなる。
【００２０】
板状物に傾斜を設ける場合は基板搬送方向および垂直方向にそれぞれ設けることが好ましい。基板搬送方向に設ける傾斜角は、基板搬送方向の上流側を下側にして、水平面に対して５〜４５度であることが好ましく、５〜２０度であることがより好ましい。傾斜角が５度未満であると、液体を導く途中で基板上に落下しやすくなり、４５度を超えると装置高さが高くなり、装置コストが高くなる。また、基板搬送方向に対して垂直な方向に設ける傾斜角は、水平面に対して５〜４５度であることが好ましく、５〜２０度であることがより好ましい。傾斜角が５度未満であると、液体を導く途中で基板上に落下しやすくなり、４５度を超えると装置高さが高くなり、装置コストが高くなる。
【００２１】
なお、板状物の大きさは特に限定されないが、図２に示すように、エアナイフ５を設ける角度に応じて斜めにカットしたものを用いてもよい。この場合、板状物の広くエリアがあいている側、すなわちエアナイフ５から圧縮空気が吹き出す方向を低くなるようにすることが好ましい。
【００２２】
板状物を設ける高さは、例えば基板表面から１００〜１０００ｍｍとすることが好ましく、２００〜１０００ｍｍとすることがより好ましい。板状物の高さが１００ｍｍ未満であると、板状物下部のエアナイフにより舞い上がった水滴が減速せずに板状物に当たり、板状物の親水性の効力を得られないまま跳ね返って基板上に落ちやすくなる。一方、１０００ｍｍを超えると、舞い上がった水滴が板状物に届かないまま、基板上に落ちやすくなる。
【００２３】
板状物表面に施す親水性処理としては、特に限定されないが、樹脂コーティングが一般的である。その一例としては、吸湿系または親水性の高分子、例えばポリビニルアルコール、ポリウレタン、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリイソシアネートなどをベースとした吸湿性、親水性の高分子膜を形成するものや、アニオン系界面活性剤としてアルキルジフェニルエーテルジスルフォン酸塩、脂肪酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、ポリオキシエチレンアルキル（アルキルアリル）硫酸エステル塩の少なくとも１種類以上含むものがあげられる。また、その他、水ガラスや、リン酸チタン、硼酸アルミニウムなどを用いてもよい。なお、板状物自体を前記樹脂で作製されたものとしてもよい。
【００２４】
板状物表面の親水性の程度は特に限定されないが、例えば純水での濡れ性が１５ｍｍ以上であることが好ましく、２０ｍｍ以上であることがより好ましい。濡れ性が１５ｍｍ未満であると、水分をはじきやすく水滴として基板上に落下しやすくなる傾向がある。ここで、濡れ性は室温２３±２℃、湿度５５±１０％の環境化で抵抗率１ＭΩ・ｃｍ以上の純水を用いて、マイクロピペットにより５０μＬ滴下し、３０秒後に広がった水滴の直径（Ｘ方向、Ｙ方向を２点計測し、その平均値）を計測する方法により測定することができる。
【００２５】
なお、液体除去工程（ｃ）において、エアナイフにより吹き飛ばされ浮遊しているペーストや水滴などの異物を効果的に除去するために、前記液体落下防止手段以外の異物除去機構を設けてもよい。該異物除去機構は特に限定されるものではないが、例えば前記ペーストや水滴などを巻き込んで排斥除去することができる液体流や気体流などで構成することができ、具体的には純水を散水することができる散水用シャワーなどがあげられる。散水用シャワーを用いる場合、基板に対し直接的にシャワーが作用しないよう、処理装置の側面内壁や内側床面に対して噴射させるのがよく、設置する位置についてもエアナイフ設置位置と同様の位置からその上流部にかけて設けるのが好ましい。
【００２６】
また、他にも、例えば、浮遊するペーストや水滴を積極的に吸引して、パターン形成装置外に排気をするような排気装置（吸引し排気する装置）を異物除去機構として用いることができる。その場合、排気装置の排気管は、パターン形成基板の直上に位置させて設けることが良い。吸引して排気する作用が最も強く、本発明の所期の効果が期待できるからであり、その場合、排気管の先端部とパターン形成基板の表面との距離が３００ｍｍ以内、より好ましくは５０〜２５０ｍｍの範囲内であるように設置するのが効果的である。ただし、設置位置が基板に近くなりすぎると、エアナイフの本来の液体除去作用を妨害することとなるため好ましくない。
【００２７】
なお、これらの異物除去機構は併用して用いてもよい。また、異物除去機構はパターン形成を行っている間、連続して作用させることが好ましいが、断続的もしくは間歇的に作用させるものであってもよい。
【００２８】
パターン形成装置とは特に限定しないが、湿式により現像または化学エッチングにより所望配線パターンを形成する装置を総称していう。ここでいう現像とは、薬品をつかって露光により溶解度差を設けた感光性ペースト膜を所望パターンに変える化学処理のことをいう。さらに化学エッチングとは表層に耐薬品性の膜を形成した後に、薬品やイオンの腐食作用を使って所望パターンを形成する工程である。
【００２９】
本発明において、基板に形成されるパターンは特に限定されるものではないが、凹凸形態またはマトリックス構造を含むパターンであることが好ましく、具体的には、電極、誘電体、隔壁、ブラックマトリックス、ブラックストライプ、またはプラズマディスプレイにおけるカラーフィルターなどがあげられる。
【００３０】
特に、前述の電極やリブの形成処理加工では、一般に１００〜数百μｍのピッチで、高さ数十〜数百μｍ、幅１００μｍ未満というような非常に細かな凹凸構造を有するパターン形状のものとなるので、発生する感光性ペースト屑も非常に細かなものとなる。したがって、（ｂ）の清浄処理だけでは除去しきれない感光性ペースト屑が発生しやすく、また同時に、それらの細かな感光性ペースト屑はエアナイフにより吹き飛ばされた細かな水滴に簡単に捕捉されて、装置内壁や床底面に再付着しやすく、さらにはパターン形成基板を汚染するという不都合があったが、本発明の製造方法によれば、より簡単に再付着の発生を防止することができる。
【００３１】
なお、本発明の液体除去装置は、以上説明したように、おもにプラズマディスプレイ用部材のパターン現像工程において好ましく用いられるが、そのほかにも、例えば基板の前洗浄工程など、基板に付着した液体を除去する工程であれば好適にも用いることができる。
【実施例】
【００３２】
以下に本発明を実施例を用いて具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例中の％は断りのない限り重量％を示す。
【００３３】
実施例１
図１に示すような本願発明の液体除去装置を含むパターン現像装置を用いて、感光性ペースト法により４２インチ基板に焼成前高さ１７０μｍの井桁隔壁パターンを形成した。ここで、現像処理手段（ａ）には、シャワー管１本に付き現像液が噴射されるノズルをピッチ１５０ｍｍごとに下向きに設置し、清浄処理手段には、シャワー管１本につき純水が噴射されるノズルをピッチ１００ｍｍごとに下向きに設置した。また、液体除去手段の上部の板状物にピッチ１．５ｍｍ、深さ０．１ｍｍのＶ溝加工した厚さ５ｍｍの樹脂板（材質：塩化ビニル製（積水化学製）を設置した。Ｖ溝の方向に１０°の傾斜を設け、ワーク搬送方向と垂直方向に１０°の傾斜を設けた。本板状物の塗れ性を抵抗率１．２ＭΩ・ｃｍの純水を５０μＬマイクロピペットで滴下し、３０秒後に広がった水滴の直径を測定したところ、６ｍｍであった。
【００３４】
パターン形成された基板１００枚について、基板表面での蛍光灯（白色光）照度７００ルクスに設定した目視検査を実施し評価したところ、以下に定義するシミムラ発生率は２％であった。                                                                    シミムラ発生率（％）＝｛(シミムラの検出された基板数)/(全検査基板数)｝×１００。
【００３５】
実施例２
樹脂板のＶ溝のピッチを１ｍｍにした以外は実施例１と同様に基板上にパターンを形成し評価したところ、シミムラ発生率は１．８％であった。
【００３６】
実施例３
樹脂板のＶ溝のピッチを５ｍｍ、深さ２ｍｍにした以外は実施例１と同様に基板上にパターンを形成し評価したところ、シミムラ発生率は２．１％であった。
【００３７】
実施例４
実施例１で用いたＶ溝加工した樹脂板の代わりに表面が親水性処理された曇り防止フィルム（NOACRYSTAL-V：RＰ東プラ（株）製）、抵抗率１．２ＭΩ・ｃｍの純水を５０μＬマイクロピペットで滴下し、３０秒後に広がった水滴の直径を測定結果：２０ｍｍ）を用いた以外は実施例１と同様に基板上にパターンを形成し評価したところ、シミムラ発生率は１．５％であった。
【００３８】
実施例５
樹脂板のＶ溝のピッチを５ｍｍ、深さ２ｍｍとし、さらにその板状物表面に防曇加工（表面を親水性処理）した（ＴＯＴＯ製：ハイドロテクトコート、加工後の板状物表面の塗れ性：１５ｍｍ）以外は実施例１と同様に基板上にパターンを形成し評価したところ、シミムラ発生率は１％であった。
【００３９】
実施例６
感光性ペースト法により電極を形成した以外は実施例１と同様に基板上にパターンを形成し評価したところ、シミムラ発生率は０．５％であった。
【００４０】
実施例７
基板に感光性ペースト法により焼成後厚さ５０μｍ（焼成前７０μｍ）誘電体を形成した以外は実施例１と同様に基板上にパターンを形成し評価したところ、シミムラ発生率は０．８％であった。
【００４１】
実施例８
感光性ペースト法によりブラックストライプを形成した以外は実施例１と同様に基板上にパターンを形成し評価したところ、シミムラ発生率は０．７％であった。
【００４２】
比較例１
樹脂板としてＶ溝加工が施されていないものを用い、水平に設置した以外は実施例１と同様に基板上にパターンを形成し評価したところ、シミムラ発生率は２０％と悪化した。
【００４３】
【表１】
2006247541.tif 000003
【００４４】
表１によると、清浄処理手段（ｃ）の上部の板状物に対してＶ溝や親水性の高い曇り防止フィルムなどの液体落下防止手段を設けた場合は、浮遊しているペーストや水滴がパターン形成基板に再付着することを効果的に防止することができ、得られた基板上のシミムラ発生率を抑制することができた。一方、このような液体落下防止手段を設けなかった比較例１では、基板上のシミムラ発生率が非常に高いものとなった。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明で採用する（ａ）の現像処理工程、（ｂ）の清浄処理工程、（ｃ）の液体除去工程の３工程を有するパターン形成工程の概要をモデル的に示したものであり、特に、液体除去手段（ｃ）の上部の板状物に液体落下防止手段を設けたパターン現像装置の概要をモデル的に示したものである。
【図２】図１の清浄処理工程（ｃ）における板状物およびエアナイフを上から見た図を示す。
【図３】（ａ）の現像処理工程、（ｂ）の清浄処理工程、（ｃ）の液体除去工程の３工程を有する従来のパターン現像工程の概要をモデル的に示したものである。
【符号の説明】
【００４６】
１  基板
２  現像液
３  洗浄水
４  シャワー管
５  エアナイフ
６  搬送ローラー
７  液体落下防止手段
ａ  現像処理工程
ｂ  清浄処理工程
ｃ  液体除去処理工程
【図１】
2006247541.tif 000004
【図２】
2006247541.tif 000005
【図３】
2006247541.tif 000006