(57)【要約】【課題】放熱特性に優れた半導体発光装置を提供する。【解決手段】本発明の半導体発光素子は、複数の半導体発光素子が列状に配置されている。半導体発光素子を搭載するリードフレーム１２の裏面側に隣接させてヒートシンク１４を配置する。ヒートシンク１４とリードフレーム１２との間には熱伝導性絶縁シート９０が挟持されている。このような構造にすることにより、半導体発光素子を列状に配置した光量の大きな発光装置でありながら、ヒートシンクの設置場所を確保することができ、発光素子の発熱をリードフレーム１２および熱伝導性絶縁シート９０を介して効率よく受け取り、放熱することができる。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、複数の発光素子を一方の表面側に搭載すると共に前記発光素子に電力を供給するリードフレームと、前記リードフレームの他方の表面側に隣接するヒートシンクと、前記リードフレームおよび前記ヒートシンクを一体化するとともに前記発光素子を露出する開口を備えた樹脂部とを有する発光装置において、
前記リードフレームは、前記発光素子をそれぞれ搭載する複数の発光素子搭載部と、電気的な端子として機能する一対の端子部と、配線部とを含み、
前記複数の発光素子は列状に配置され、前記発光素子搭載部を介して電気的に直列に接続され、
前記一対の端子部のうち第一の端子は、前記樹脂部内を通って前記複数の発光素子搭載部の一つと一体に形成され、第二の端子は前記配線部を介して前記複数の発光素子搭載部の他の一つと接続され、前記第一および第二の電極端子はいずれも、前記樹脂部から同一方向に引き出されているとともに、前記配線部は、前記樹脂部の外部に露出され、
前記ヒートシンクは、前記列状に配置された複数の発光素子の長手方向の両端部の長さよりも長く、前記樹脂部より突出したブロックであり、
前記ヒートシンクと前記リードフレームとの間には熱伝導性絶縁シートが挟持されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
発光素子と、複数の発光素子を一方の表面側に搭載すると共に前記発光素子に電力を供給するリードフレームと、前記リードフレームの他方の表面側に隣接するヒートシンクと、前記リードフレームおよび前記ヒートシンクを一体化するとともに前記発光素子を露出する開口を備えた樹脂部とを有する発光装置において、
前記リードフレームは、前記発光素子をそれぞれ搭載する複数の発光素子搭載部と、電気的な端子として機能する一対の端子部と、配線部とを含み、
前記複数の発光素子は列状に配置され、前記発光素子搭載部を介して電気的に直列に接続され、
前記一対の端子部のうち第一の端子は、前記樹脂部内を通って前記複数の発光素子搭載部の一つと一体に形成され、第二の端子は前記配線部を介して前記複数の発光素子搭載部の他の一つと接続され、前記第一および第二の電極端子はいずれも、前記樹脂部の端部から同一方向に引き出されているとともに、前記配線部は、前記樹脂部の外部に露出され、
前記ヒートシンクは、前記列状に配置された複数の発光素子の長手方向の両端部の長さよりも長く、前記樹脂部より突出した金属製ブロックであり、ほぼ全面が絶縁性材料により覆われていることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
前記第一および第二の端子が引き出されている方向は、前記樹脂部の長手方向であり、前記露出されている配線は、前記樹脂部の長手方向の一端から他端に引き回され、前記第二の端子と一体化されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記熱伝導性絶縁シートと接する前記ヒートシンクおよびリードフレームの表面が、平坦面とされていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記樹脂部は、長手方向の端部側に、前記第一および第二の端子が並列した状態で露出される電気部品搭載用開口部を備え、露出した第一および第二の極端子を跨ぐように面実装型の電気部品が接続されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項６】
前記発光素子搭載部を３つ以上備え、前記樹脂部は、前記発光素子を露出する前記開口を２以上有し、同一の前記開口部内に２つ以上の前記発光素子が配置され、
前記ヒートシンクは、前記樹脂部の前記発光素子用開口の深さに対し３〜１０倍の高さを有し、前記樹脂部の短手方向長さの０．４〜０．６倍の幅で前記発光素子の幅よりも大きく、前記発光素子が前記ヒートシンクの短手方向中央に位置することを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項７】
前記配線は、前記樹脂部の短手方向の一方の側面に露出され、他方の側面には、前記リードフレームの端面部が露出されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項８】
発光素子と、複数の発光素子を一方の表面側に搭載すると共に前記発光素子に電力を供給するリードフレームと、前記リードフレームの他方の表面側に隣接するヒートシンクと、前記リードフレームおよび前記ヒートシンクを一体化するとともに前記発光素子を露出する開口を備えた樹脂部とを有し、前記リードフレームは、前記発光素子をそれぞれ搭載する複数の発光素子搭載部と、電気的な端子として機能する一対の端子部と、配線部とを備える発光装置の製造方法であって、
板状金属板をプレス加工することにより、前記リードフレームが複数個機械的に繋がった金属フレームを形成する工程と、
金属製のブロック表面に絶縁膜をコーティングした複数のヒートシンクを準備する工程と、
前記リードフレームの一方の表面側に、前記絶縁膜コーティングを施したヒートシンクを加圧密着させた状態で樹脂材料を供給して成形し、前記配線部が露出された前記樹脂部を形成する工程と、
前記配線部を折り曲げて前記樹脂部側面に沿わせる工程と、
前記発光素子搭載部に前記発光素子を固定すると共に、前記発光素子の電極を前記発光素子搭載部にワイヤー接続することにより、前記複数の発光素子を直列接続する工程と、
前記金属フレームの所定部分を切断して複数の発光素子に分離する工程とを有する発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置に関し、特に、複数の装置が隣接して配置される用途に適した発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ランプ等の光源と反射部材との組み合わせにより構成されていた小型の照明装置をさらに小型化するために、光源としてＬＥＤ等の発光素子を列状や面状に配置した照明装置が提案されている。例えば、特許文献１では、複数の発光素子を列状に配置し、これを駆動機構部によって高速で直線移動または回転移動させることにより、光量が大きく、かつ、効率よく集光可能な光束を効率よく作り出す小型照明装置を開示している。列状に配置する複数の発光素子として、所望の波長のものを組み合わせて配置することにより、所望の発光色の照明装置を得ることも可能である。このような小型照明装置を用いることにより、撮像装置のストロボや画像投影表示装置の照明ユニットを、ＬＥＤ等の発光素子を用いて実現することができる。
【特許文献１】特開２００３−３４６５０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
発光素子を用いた発光装置は、明るい光束を得るために複数の発光素子をできるだけ近接して配置するとともに、各発光素子に許容範囲内の大きな駆動電流を流すことにより、個々の発光素子の発光光量を大きくすることが望まれる。その一方で、発光素子の発光効率は、素子内部の接合部の温度に反比例するため、発光素子の発熱を効率よく外部に逃がす必要がある。しかしながら、複数の発光素子が近接配置されている場合、ヒートシンク等の放熱手段の設置場所の確保が容易ではない。しかも、ヒートシンクの設置場所は、発光素子からの熱を受け取ることができ、外部に効果的に放熱でき、さらに、発光素子とヒートシンクとの電気的な絶縁が確保できる場所でなければならない。
【０００４】
本発明は、放熱特性に優れた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の発光素子は、発光素子と、複数の発光素子を一方の表面側に搭載すると共に発光素子に電力を供給するリードフレームと、リードフレームの他方の表面側に隣接するヒートシンクと、リードフレームおよびヒートシンクを一体化するとともに発光素子を露出する開口を備えた樹脂部とを有する。リードフレームは、発光素子をそれぞれ搭載する複数の発光素子搭載部と、電気的な端子として機能する一対の端子部と、配線部とを含む。複数の発光素子は列状に配置され、発光素子搭載部を介して電気的に直列に接続されている。一対の端子部のうち第一の端子は、樹脂部内を通って複数の発光素子搭載部の一つと一体に形成され、第二の端子は配線部を介して複数の発光素子搭載部の他の一つと接続され、第一および第二の電極端子はいずれも、樹脂部から同一方向に引き出されている。配線部は、樹脂部の外部に露出されている。ヒートシンクは、列状に配置された発光素子の長手方向の両端部の長さよりも長く、樹脂部より突出したブロックとする。ヒートシンクとリードフレームとの間には熱伝導性絶縁シートが挟持されている。このような構造にすることにより、発光素子を列状に配置した光量の大きな発光装置でありながら、ヒートシンクの設置場所を確保することができ、発光素子の発熱をリードフレームおよび熱伝導性絶縁シートを介して効率よく受け取り、放熱することができる。
【０００６】
また、本発明の別の形態の発光装置では、上記熱伝導性絶縁シートに代えて、ヒートシンク自体のほぼ全面を絶縁性材料により覆う構造にする。この構造によっても同様の効果が得られる。
【０００７】
上記第一および第二の電極端子は、樹脂部の長手方向に引き出すことが可能である。露出されている配線は、樹脂部のの長手方向の一端から他端に引き回され、第二の電極端子と一体化することができる。
【０００８】
上記熱伝導性絶縁シートと接するヒートシンクおよびリードフレームの表面を、平坦面にすることが可能であり、これにより、両表面をシートを介して密着させることができるため、熱の受け渡しの効率を向上させることができる。
【０００９】
上記樹脂部は、長手方向の端部側に、第一および第二の端子が並列した状態で露出される電気部品搭載用開口部を備える構成にすることができる。これにより、露出されている第一および第二の端子を跨ぐように面実装型の電気部品を接続することができる。
【００１０】
上記発光素子を搭載するためのリードフレームを３つ以上備える構成にすることができる。この場合、樹脂部は、発光素子を露出するための発光素子用開口を２以上有し、同一の開口内に２つ以上の発光素子が配置されるようにすることが可能である。
【００１１】
上記ヒートシンクは、例えば、樹脂部の発光素子用開口の深さに対し３〜１０倍の高さを有し、樹脂部の短手方向長さの０．４〜０．６倍の幅で発光素子の幅よりも大きい形状にすることができる。このとき発光素子は、ヒートシンクの短手方向中央に位置することが望ましい。
【００１２】
上記樹脂部の短手方向の一方の側面側には配線が引き回されており、他方の側面側には、リードフレームの端面部が露出されている構成にすることができる。
【００１３】
本発明の発光装置は、以下のような製造方法により製造することができる。すなわち、板状金属板をプレス加工することにより、前記複数のリードフレームが機械的に繋がった金属フレームを形成する工程と、
金属製のブロック表面に絶縁膜をコーティングした複数のヒートシンクを準備する工程と、
リードフレームの一方の表面側に、絶縁膜コーティングを施したヒートシンクを加圧密着させた状態で樹脂材料を供給して一体化し、配線部が露出された樹脂部を形成する工程と、
配線部を折り曲げて樹脂部側面に沿わせる工程と、
発光素子搭載部に発光素子を固定すると共に、発光素子の電極を発光素子搭載部にワイヤー接続することにより、複数の発光素子を直列接続する工程と、
金属フレームの所定部分を切断して複数の発光素子に分離する工程とを有する製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の一実施の形態について図面を用いて説明する。
まず、第１の実施の形態の半導体発光装置の構造について、側面図である図１、上面図である図２、Ａ−Ａ断面図である図３、Ｂ−Ｂ断面図である図４を用いて説明する。半導体発光装置は、ＬＥＤ（発光ダイオード）チップ１１と、ＬＥＤチップを上面に固定すると共にＬＥＤチップ１１に電力を供給する金属製リードフレーム１７と、リードフレーム１７の下面に隣接して配置されたヒートシンク１４と、リードフレーム１７と電極端子１６とヒートシンク１４とを一体化して保持する樹脂部１３と、ＬＥＤチップ１１から出射された光を導いて所望の拡散角度の光束とする導光部１５とを備えている。
【００１５】
樹脂部１３の形状は、その斜視図と上面図をそれぞれ図５（ａ）、（ｂ）に示したように、上面側には、ＬＥＤチップ１１を露出するためのＬＥＤ用開口５１ａ、５１ｂと、整流素子や抵抗等の電気回路部品５３を一対の電極端子１６の基部に搭載するための電気回路部品用開口５４とを備えている。樹脂部１３の下面側には、図４のようにヒートシンク１３の外周形状と等しい形状の開口４１が設けられており、この開口４１からヒートシンク１３が外部に向かって突出している。また、樹脂部１３には、貫通孔５２が２カ所に設けられている。この貫通孔５２には、導光部１５の基部が挿入され固定される。
【００１６】
図６を用いてリードフレーム１７の構造を説明する。図６では、製造工程の途中における、複数のリードフレーム１７が外枠６７により複数個機械的に連結された金属フレームの一部を示している。製造工程の最終段階においてリードフレーム１７が外枠６７から切り離される。
【００１７】
リードフレーム１７は、電気的な端子として機能する一対の電極端子１６と、ＬＥＤチップ１１を搭載するＬＥＤ搭載領域１２と、電極端子１６からＬＥＤ搭載領域１２まで電力を導くための配線部６５とを備えている。ＬＥＤ搭載領域１２の形状は、図６のように複数（ここでは４個）のＬＥＤチップ１１を列状に直列に搭載するために、列状に配置された複数のＬＥＤ搭載部６１、６２、６３、６４を有している。ＬＥＤ搭載部６１，６２は、樹脂部１３の開口５１ａから露出され、ＬＥＤ搭載部６３，６４は、開口５１ｂから露出されている。ＬＥＤ搭載部６１、６２、６３、６４には、図５（ｂ）のようにＬＥＤチップ１１がそれぞれ固定され、下面電極が電気的に接続される。ＬＥＤチップ１１の上面電極は、ボンディングワイヤ６９によって隣接する搭載部６２〜６４またはＬＥＤ搭載領域１２内端子部６８に電気的に接続されている。これにより、ＬＥＤチップ１１は、図７（ａ）または（ｂ）に示すように直列に接続される。直列接続にすることにより消費電力の低減が可能になる。また、ＬＥＤチップ１１の特性によっては、必要に応じて第１および第２の電極端子１６の基部には図５（ａ），（ｂ）に示すように抵抗や整流素子等の面実装型の電気回路素子５３が第１および第２の電極端子１６ａ、１６ｂを跨ぐように搭載され、電気回路素子５３の電極は、第１および第２の電極端子１６ａ、１６ｂに電気的に接続されている。これにより、図７（ａ）のような電気回路構成とされる。なお、ＬＥＤチップ１１として、上面に２つの電極が備えられている形状のものを用いる場合には、上面の２つの電極をいずれもボンディングワイヤによって搭載部６１〜６４および端子部６８に接続することにより直列接続を実現する。
【００１８】
一対の電極端子１６は、平行に配置された２本の電極端子１６ａ，１６ｂからなり、いずれも樹脂部１３の一側の端部から同一方向に引き出されている。第１の電極端子１６ａは、搭載部６１と一体に構成されている。第２の電極端子１６ｂは、露出配線部６５によって、第２の電極端子１６ｂが引き出されている端部とは逆側の端部に位置する端子部６８に接続されている。本実施の形態では、樹脂部１３のサイズを小さくするために、図８（ａ）に示すように配線部６５を樹脂部１３の外側に出して露出させるとともに、図８（ｂ）および図３に示したように露出配線部６５をＬＥＤ搭載領域１２に対してほぼ直角に下方に折り曲げて樹脂部１３の側面に沿わせ、樹脂部１３の側面下部に設けた切り欠き３１内に露出配線部６５を収容している。これにより、図３に示したように、ＬＥＤ搭載領域１２の主平面上に樹脂部１３と露出配線部６５を射影した場合に、樹脂部１３の射影の外形位置３６より内側（ＬＥＤチップ１１側）に露出配線部６５の射影が入る位置関係となる。このため、樹脂部１３の短手方向の一方の側面側に露出配線部６５が引き回された構造でありながら、露出配線部６５が樹脂部１３の外形よりも外側に突出しない。他方の側面側には、リードフレーム１７の切断された端面が露出される。
【００１９】
このように、露出配線部６５を樹脂部１３の一方の側面に引き回した構造でありながら、折り曲げて樹脂部の外形よりも内側に収容したことにより、露出配線部６５を折り曲げない場合と比較して、樹脂部１３のサイズを露出配線部６５の面積分だけ小さくすることができる。これにより、半導体発光装置として幅が狭い外形がライン状の装置を実現できるため、複数の半導体発光装置を隣接して高密度に配置することができる。また、露出配線部６５を樹脂部の外形よりも内側に収容しているため、隣接する半導体発光装置の側面に露出されたリードフレーム１７の切断端面との間の電気的絶縁も確保できる。
【００２０】
ヒートシンク１４は、熱伝導性の良い金属材料（例えば銅）により形成されたブロック状の部材であり、図３および図４のようにリードフレーム１７のＬＥＤ搭載領域１２の下面に隣接して配置されている。ヒートシンク１４の上面およびリードフレーム１７の下面は平坦面に形成され、両者の密着性を向上させることによりＬＥＤチップ１１の熱をリードフレーム１７を介してヒートシンク１４へ効率よく伝導させている。しかしながら、ヒートシンク１３は熱伝導性のよい金属材料によって構成されているため、リードフレーム１７と電気的に導通してしまうという問題が生じる。そこで本実施の形態では、ヒートシンク１７の上面とリードフレーム１７の下面との間に、図９に示したように電気絶縁性であって熱伝導性の良好な絶縁フィルム９０を挟む構造としている。これにより、ヒートシンク１４とリードフレーム１７との密着性を高めながら絶縁性を確保している。絶縁フィルム９０としては、例えば、ポリイミド等の樹脂フィルムや、セラミックス製のフィラーを分散させたシリコーンフィルム等を用いることが可能である。これにより、電気的絶縁性を維持しながら高熱伝導性を実現することができる。
【００２１】
ヒートシンク１４の上面の長手方向の長さは、列状に配置されたＬＥＤチップ１１の同方向の端部から端部までの長さよりも長く、その短手方向の長さ（幅）は樹脂部１３の幅（短手方向）の０．４〜０．６倍で、かつ、ＬＥＤチップ１１の幅よりも大きい。また、ヒートシンク１３は、ＬＥＤチップ１１がヒートシンク１４の上面の幅方向のほぼ中央に位置するように配置されている。ヒートシンク１４の高さは、樹脂部１３のＬＥＤ用開口５１ａ、５１ｂの深さに対して３〜１０倍であり、樹脂部１３から大きく突出している。これにより、ＬＥＤチップ１１の熱を効率よく放熱するように構成されている。また、ヒートシンク１４の側面には、図４に示すように、樹脂部１３の開口４１の内部に位置する部分に、上面に平行に溝４２が形成されている。この溝４２内部に樹脂部１３を形成する樹脂が充填されることにより、ヒートシンク１３の開口４１からの抜け落ちを防止している。
【００２２】
次に、本実施の形態の半導体発光装置の製造方法を説明する。まず、板板状金属板をプレス加工により、図６に示した金属フレームを形成する。この金属フレームは、複数のリードフレーム１７が外枠６７により機械的に繋がっている。一方、上述した形状の金属製のヒートシンク１３と、その上面形状に一致する形状の絶縁フィルム９０を用意する。ヒートシンク１３の上面に絶縁フィルム９０を搭載して、リードフレーム１７の下面に加圧密着させた状態でその周辺空間に、樹脂材料を供給し成形することにより、リードフレーム１７とヒートシンク１３とを一体化して樹脂部１３を形成する。これにより、上面に２つのＬＥＤチップ用開口５１ａおよび５１ｂを備え、下面にヒートシンク１３が一体化されて突き出した開口４１を備え、さらに、貫通孔５２と切り欠き３１を有する樹脂部１３を成形する。なお、樹脂材料としては、樹脂部１３を構成する樹脂を溶解もしくは軟化させた状態でリードフレーム１７の周辺空間に供給してもよいし、樹脂部１３を構成する樹脂の前駆体や未反応の２以上の樹脂材料の混合体の状態で周辺空間に供給した後、加熱、または、光や電磁波等放射線の照射等により反応させて樹脂部１３を形成することも可能である。
【００２３】
次に、樹脂部１３の側面より突出する露出配線部６５を樹脂部１３の開口５１と反対側、すなわち下面側にほぼ直角に折り曲げて樹脂部１３の側面に沿わせるとともに、樹脂部１３の下部の切り欠き３１に露出配線部６５を収納する。
【００２４】
樹脂部１３の開口５１ａおよび５１ｂ内に露出するＬＥＤ搭載部６１〜６４にＬＥＤチップ１１を搭載し、ＬＥＤチップ１１の一方を電極が下面にある場合にはそれを搭載部６１，６４に電気的に接続する。ＬＥＤチップ１１の上面電極を対向するＬＥＤ搭載部６１〜６４にボンディング等によりワイヤー接続する。これにより、４つのＬＥＤチップ１１が直列接続された図７（ｂ）の電気回路を構成する。また、必要に応じて、第１および第２の電極端子１６の基部に、抵抗や整流素子等の面実装型の電気回路素子５３を電極端子１６を跨ぐように搭載し、図７（ａ）の電気回路を実現する。
【００２５】
さらに、図６の金属フレームの破線領域６６の部分を切断して、個々の半導体発光装置に分離する。開口４１内に所定の屈折率を有するシリコーン樹脂３２を充填した後、導光部１５を搭載し、樹脂部１３の貫通孔５２にその端部を挿入して固定する。これにより、本実施の形態の半導体発光装置が完成する。
【００２６】
本実施の形態の半導体発光装置は、電極端子１６間に電流を供給することにより、直列接続された４つのＬＥＤチップ１１が発光し、発光された光は、シリコーン樹脂３２を透過して導光部１５に入射し、導光部１５によって所定の拡散光束に形成されて出射される。
【００２７】
本半導体発光装置は、４つのＬＥＤチップ１１を搭載しているため、発光光量が大きく、しかも、直列接続であるため消費電力が小さい。また、幅の細い樹脂部１３にＬＥＤチップ１１が列状に配置されているため、複数の半導体発光装置を幅方向に隣接させて配置することが可能であり、面光源を容易に構成することができる。
【００２８】
本半導体発光装置は、幅の狭いライン状の外形を有する装置であるが、本実施の形態では、リードフレーム１７のＬＥＤ搭載領域１２の直下にヒートシンク１４を配置したことにより、十分な放熱特性を確保することができる。これにより、ＬＥＤチップ１１の接合部が高温になるのを防止することができるため、温度上昇による発光光量の低下を防止することが可能であり、安定した発光特性を維持することができる。
【００２９】
また、露出配線部６５が樹脂部１３側面に沿って折り曲げられ、切り欠き３１に収納したことにより、半導体発光装置の幅を露出配線部６５の幅分だけ小さくすることができる。露出配線部６５は外部に突出していないため、隣接する半導体発光装置同士が電気的に導通する恐れもない。
【００３０】
つぎに、本発明の第２の実施の形態について図１０を参照して説明する。
第２の実施の形態の半導体発光装置は、ヒートシンク１４全体の表面を、熱伝導性が良好な電気絶縁膜１０１でコーティングしている点が、第１の実施の形態の半導体発光装置と異なっている。電気絶縁膜１０１としては、第１の実施の形態の絶縁フィルム９０と同様に、樹脂膜やシリコーンフィルム等を用いることができる。なお、第１の実施の形態で用いていた絶縁フィルム９０は配置しない。他の構成は、第１の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００３１】
第２の実施の形態の半導体発光装置の製造工程では、金属製ヒートシンク１４を予め絶縁フィルム９０によって絶縁膜１０１によって被覆しておき、リードフレーム１７の下面に密接させた状態で樹脂部１３を形成する。絶縁フィルム９０は配置しない。他の工程は、第１の実施の形態と同じである。
【００３２】
第２の実施の形態においては、熱伝導性の良好な絶縁膜１０１によってヒートシンク１４が被覆されているので、リードフレーム１７とヒートシンク１４との電気的に絶縁することができるとともに、リードフレーム１７の熱をヒートシンク１４に良好に伝導させることができる。よって、第１の実施の形態と同等の効果が得られる。
【００３３】
なお、上述の第１および第２の実施の形態では、４つのＬＥＤチップ１１を用いるものについて説明してきたが、ＬＥＤチップ１１の数は、４個に限られるものではなく、２以上、好ましくは３以上の所望の数にすることができる。また、ＬＥＤチップ１１の配列についても一列に限らず、２列以上にすることも可能である。さらに、ＬＥＤチップ１１以外の発光素子を用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１の実施の形態の半導体発光装置の側面図。
【図２】図１の半導体発光装置の上面図。
【図３】図１の半導体発光装置のＡ−Ａ断面図。
【図４】図２の半導体発光装置のＢ−Ｂ断面図。
【図５】（ａ）図１の発光素子から導光部１５を取り外した状態の斜視図、（ｂ）図１の発光素子から導光部１５を取り外した状態の上面図。
【図６】図１の半導体発光装置の製造工程で用いる金属フレームの上面図。
【図７】（ａ）および（ｂ）第１の実施の形態の半導体発光装置のＬＥＤチップ１１の接続を示す電気回路図。
【図８】（ａ）図１の半導体発光装置の製造工程で金属フレームからリードフレーム１２と露出電極部６５と電極端子１６とを切断した状態を示す斜視図および側面図、（ｂ）露出電極部６５を樹脂部１３の側面に沿って約９０度折り曲げて切り欠き内に収納した状態を示す斜視図および側面図。
【図９】図１の半導体発光装置の絶縁フィルム９０を示す切り欠き斜視図。
【図１０】第２の実施の形態の半導体発光装置のヒートシンクを被覆する絶縁膜１０１を示す切り欠き斜視図。
【符号の説明】
【００３５】
１１・・・ＬＥＤチップ、１２・・・リードフレーム、１３・・・樹脂部、１４・・・ヒートシンク、１５・・・導光部、１６・・・端子部、１６ａ・・・第１の端子部、１６ｂ・・・第２の端子部、３１・・・切り欠き、３２・・・シリコーン樹脂、３５・・・リードフレーム１２の主平面、３６・・・樹脂部１３の射影の外形位置、４１・・・ヒートシンク用開口、４２・・・溝、５１ａ、５１ｂ・・・ＬＥＤチップ用開口、５２・・・貫通孔、５３・・・電気回路素子、５４・・・電気回路素子用開口、６１、６２、６３、６４・・・搭載部、６５・・・露出電極部、６７・・・外枠部、６８・・・端子部、６９・・・ワイヤ、９０・・・絶縁フィルム、１０１・・・絶縁膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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