(57)【要約】【課題】  熱エネルギー効率の良い金属部材の製造方法、ろう付け装置および熱交換器を提供する。【解決手段】  熱交換器１００に３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波、望ましくは略２８ＧＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波を照射し、熱交換器１００自体を高温に発熱させてろう付けを行うようにした。  これによれば、板厚に左右されずに発熱させることができ、ワークの均熱化を図ることができる。また、炉内を加熱する熱エネルギーが不要となり、省エネルギーを図ることができる。これは、従来の炉中ろう付けのように、炉内が設定温度まで昇温するのを待つ必要が無いため、休日や休み時間にも炉に火を入れておく必要が無くなる。また、炉内を加熱する必要が無くなるため、炉体からの放熱も無くなり、省エネルギーが図れる。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の複数の部材（１１１、１１２、１２０）を組み立て、
この組み立てによって形成される組立体（１００）の接合すべき部位にろう材もしくはろう材とフラックスとを存在させ、
前記組立体（１００）を高温に昇温させて一体的にろう付け接合する金属部材の製造方法であり、
前記組立体（１００）に３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波、望ましくは略２８ＧＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波を照射し、前記組立体（１００）自体を高温に発熱させてろう付けを行うことを特徴とする金属部材の製造方法。
【請求項２】
金属製の複数の部材（１１１、１１２、１２０）を組み立て、
この組み立てによって形成される組立体（１００）の接合すべき部位にろう材もしくはろう材とフラックスとを存在させ、
前記組立体（１００）を高温に昇温させて一体的にろう付け接合するる金属部材の製造方法であり、
マイクロ波を照射することによって発熱する発熱部材（６０）にて前記組立体（１００）を覆い、
前記発熱部材（６０）に３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波、望ましくは略２．４５ＧＨｚのマイクロ波を照射して前記発熱部材（６０）を発熱させ、その発熱によって内部の前記組立体（１００）を高温に加熱してろう付けを行うことを特徴とする金属部材の製造方法。
【請求項３】
金属製の複数の部材（１１１、１１２、１２０）を組み立て、
この組み立てによって形成される組立体（１００）の接合すべき部位にろう材もしくはろう材とフラックスとを存在させ、
前記組立体（１００）を高温に昇温させて一体的にろう付け接合するる金属部材の製造方法であり、
マイクロ波を照射することによって発熱する発熱部材（６０）にて前記組立体（１００）のいずれかの面もしくはいずれかの部分を覆い、
前記組立体（１００）および前記発熱部材（６０）に３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波、望ましくは略２．４５ＧＨｚ〜略２８ＧＨｚのマイクロ波を照射し、前記組立体（１００）および前記発熱部材（６０）を高温に発熱させてろう付けを行うことを特徴とする金属部材の製造方法。
【請求項４】
前記組立体（１００）を、マイクロ波を吸収しにくい断熱部材（５０）で覆ったことを特徴とする請求項１または請求項３のいずれか１項に記載の金属部材の製造方法。
【請求項５】
前記発熱部材（６０）を、マイクロ波を吸収しにくい断熱部材（５０）で覆ったことを特徴とする請求項２または請求項３のいずれか１項に記載の金属部材の製造方法。
【請求項６】
前記断熱部材（５０）の内面に前記発熱部材（６０）を付加したことを特徴とする請求項５に記載の金属部材の製造方法。
【請求項７】
前記断熱部材（５０）の素材として、セラミックファイバーもしくはアルミナファイバーを用いたことを特徴とする請求項４または請求項５のいずれか１項に記載の金属部材の製造方法。
【請求項８】
前記発熱部材（６０）の素材として、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）を用いたことを特徴とする請求項２、３、５、６のいずれか１項に記載の金属部材の製造方法。
【請求項９】
前記ろう材もしくは前記フラックスに、マイクロ波で加熱され易い発熱物質を添加したことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の金属部材の製造方法。
【請求項１０】
前記発熱物質として、ガラス（ＳｉＯ２）やシリコンカーバイト（ＳｉＣ）を用いたことを特徴とする請求項９に記載の金属部材の製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の金属部材の製造方法を行うろう付け装置であり、
前記組立体（１００）、前記断熱部材（５０）、前記発熱部材（６０）などが入り、内面をマイクロ波が反射するようにした筐体（２０）と、
前記筐体（２０）内にマイクロ波を導入するマイクロ波発生手段（３０）と、
前記マイクロ波発生手段（３０）の作動を制御する制御手段（３５）とを備えることを特徴とするろう付け装置。
【請求項１２】
前記マイクロ波発生手段（３０）として、マグネトロン発振管もしくはジャイラトロン発振管を用いたことを特徴とする請求項１１に記載のろう付け装置。
【請求項１３】
少なくとも前記組立体（１００）が前記筐体（２０）の一部より内部に搬入され、前記筐体（２０）内で所定条件のマイクロ波が照射されて前記組立体（１００）のろう付け接合が成され、ろう付け接合後の前記組立体（１００）が前記筐体（２０）の他部より搬出されるように構成したことを特徴とする請求項１１または請求項１２のいずれか１項に記載のろう付け装置。
【請求項１４】
請求項９または請求項１０のいずれか１項に記載の前記ろう材もしくは前記フラックスを用いて一体的にろう付け接合して形成したことを特徴とする熱交換器。
【請求項１５】
請求項９または請求項１０のいずれか１項に記載の前記ろう材もしくは前記フラックスを、前記組立体（１００）内で熱容量の大きなろう付け部分に用いたことを特徴とする請求項１４に記載の熱交換器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ろう付け接合する金属部材の昇温にマイクロ波を用いた製造方法、それに用いるろう付け装置、および金属部材としての熱交換器に関するものであり、本発明の好適な実施形態においては、アルミニウム・銅・ステンレスあるいはこれらを主材とする合金から成る部材同士を組み立て、この組み立てによって形成される組立体の接合すべき部位にろう材もしくはろう材とフラックスとを存在させ、組立体を高温に昇温させて一体的にろう付け接合する金属部材の製造方法、ろう付け装置および熱交換器に適用することができる。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来のろう付け方法を説明する模式図である。従来の炉中ろう付は、炉２００内に設置した電気ヒータやガスヒータなどの加熱装置６００からの加熱によって炉内を高温に加熱し、その熱エネルギーを使用してワーク（組立体）１００をろう付け温度まで昇温してろう付けを行っている。ちなみに炉２００は、ステンレスの内側部材と鉄の外側部材との間に断熱材を入れるなどして構成されている。
【０００３】
なお、下記特許文献１には、シリコン基板にろう付け結合材によって光ファイバーを結合する場合の局部加熱に、マイクロ波加熱が使用され得ることが記述されている。
【特許文献１】特開平７−７７６１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のろう付け方法は、炉内を常に高温としていることにより炉体からの放熱もあり、ワークを流動していない時も炉内を常に高温で保つために大きな熱エネルギーが必要となる。このことより、ワークの昇温に使用される熱エネルギーは全体の半分以下であり、熱エネルギー効率が悪いという問題点がある。
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて成されたものであり、その目的は、熱エネルギー効率の良い金属部材の製造方法、ろう付け装置および熱交換器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するために、請求項１ないし請求項１５に記載の技術的手段を採用する。すなわち、請求項１に記載の発明では、金属製の複数の部材（１１１、１１２、１２０）を組み立て、
この組み立てによって形成される組立体（１００）の接合すべき部位にろう材もしくはろう材とフラックスとを存在させ、
組立体（１００）を高温に昇温させて一体的にろう付け接合する金属部材の製造方法であり、
組立体（１００）に３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波、望ましくは略２８ＧＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波を照射し、組立体（１００）自体を高温に発熱させてろう付けを行うことを特徴としている。
【０００７】
本発明は、マイクロ波がワークを直接発熱させることを利用し、ろう付けに応用したものである。従来、金属をマイクロ波で加熱するとスパークして加熱できなかったが、周波数を上げることによりスパークしない領域があるため、これに着目して利用しており、ワークである組立体（１００）にマイクロ波を照射して、組立体（１００）自体を発熱させることによってろう付を行っている。なお、金属部材を直接加熱する場合、マイクロ波の周波数はより高い方が望ましい。
【０００８】
この請求項１に記載の発明によれば、板厚に左右されずに発熱させることができ、ワークの均熱化を図ることができる。また、炉内を加熱する熱エネルギーが不要となり、省エネルギーを図ることができる。これは、従来の炉中ろう付けのように、炉内が設定温度まで昇温するのを待つ必要が無いため、休日や休み時間にも炉に火を入れておく必要が無くなる。また、炉内を加熱する必要が無くなるため、炉体からの放熱も無くなり、省エネルギーが図れる。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明では、金属製の複数の部材（１１１、１１２、１２０）を組み立て、
この組み立てによって形成される組立体（１００）の接合すべき部位にろう材もしくはろう材とフラックスとを存在させ、
組立体（１００）を高温に昇温させて一体的にろう付け接合する金属部材の製造方法であり、
マイクロ波を照射することによって発熱する発熱部材（６０）にて組立体（１００）を覆い、
発熱部材（６０）に３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波、望ましくは略２．４５ＧＨｚのマイクロ波を照射して発熱部材（６０）を発熱させ、その発熱によって内部の組立体（１００）を高温に加熱してろう付けを行うことを特徴としている。
【００１０】
これは、組立体（１００）を覆った発熱部材（６０）にマイクロ波を照射して高温に発熱させ、その発熱部材（６０）から輻射される熱によって組立体（１００）を加熱してろう付けを行うものである。この請求項２に記載の発明によれば、略２．４５ＧＨｚといった低めのマイクロ波でも金属部材を加熱することができる。また、発熱部材（６０）と内部の組立体（１００）だけを昇温すれば良いことから、従来の炉中ろう付けと比べて省エネルギーを図ることができる。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明では、金属製の複数の部材（１１１、１１２、１２０）を組み立て、
この組み立てによって形成される組立体（１００）の接合すべき部位にろう材もしくはろう材とフラックスとを存在させ、
組立体（１００）を高温に昇温させて一体的にろう付け接合する金属部材の製造方法であり、
マイクロ波を照射することによって発熱する発熱部材（６０）にて組立体（１００）のいずれかの面もしくはいずれかの部分を覆い、
組立体（１００）および発熱部材（６０）に３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波、望ましくは略２．４５ＧＨｚ〜略２８ＧＨｚのマイクロ波を照射し、組立体（１００）および発熱部材（６０）を高温に発熱させてろう付けを行うことを特徴としている。
【００１２】
これは、組立体（１００）を覆った発熱部材（６０）と組立体（１００）との両方にマイクロ波を照射して共に高温に発熱させてろう付けを行うものである。この請求項３に記載の発明によれば、組立体（１００）の昇温を早めることができる。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１または請求項３のいずれか１項に記載の金属部材のろう付け方法において、マイクロ波を吸収しにくい断熱部材（５０）で組立体（１００）を覆ったことを特徴としている。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明では、請求項２または請求項３のいずれか１項に記載の金属部材のろう付け方法において、マイクロ波を吸収しにくい断熱部材（５０）で発熱部材（６０）を覆ったことを特徴としている。これら請求項４および請求項５に記載の発明によれば、いずれも組立体（１００）の昇温を早めることができる。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明では、請求項５に記載の金属部材のろう付け方法において、断熱部材（５０）の内面に発熱部材（６０）を付加したことを特徴としている。この請求項６に記載の発明によれば、発熱機能を果たす発熱部材（６０）と、外部との断熱機能を果たす断熱部材（５０）とを一体にして構成したものであり、必要機能を最適に構成したものとなる。
【００１６】
また、請求項７に記載の発明では、請求項４または請求項５のいずれか１項に記載の金属部材のろう付け方法において、断熱部材（５０）の素材として、セラミックファイバーもしくはアルミナファイバーを用いたことを特徴としている。この請求項７に記載の発明によれば、具体的にはこのような素材で容器を形成したものを、断熱部材（５０）として用いることができる。
【００１７】
また、請求項８に記載の発明では、請求項２、３、５、６のいずれか１項に記載の金属部材のろう付け方法において、発熱部材（６０）の素材として、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）を用いたことを特徴としている。この請求項８に記載の発明によれば、具体的にはこのような素材で発熱部材（６０）を形成して用いることができる。
【００１８】
また、請求項９に記載の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の金属部材のろう付け方法において、ろう材もしくはフラックスに、マイクロ波で加熱され易い発熱物質を添加したことを特徴としている。この請求項９に記載の発明によれば、金属部材とろう材もしくはフラックスとで比誘電率を異ならせることにより、ろう材もしくはフラックスの部分が発熱して熔け易くなることより、金属部材のろう付けをより容易とすることができる。
【００１９】
また、請求項１０に記載の発明では、請求項９に記載の金属部材のろう付け方法において、発熱物質として、ガラス（ＳｉＯ２）やシリコンカーバイト（ＳｉＣ）を用いたことを特徴としている。この請求項１０に記載の発明によれば、具体的にはこのような素材を発熱物質として用いることができる。
【００２０】
また、請求項１１に記載の発明では、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の金属部材の製造方法を行うろう付け装置であり、
組立体（１００）、断熱部材（５０）、発熱部材（６０）などが入り、内面をマイクロ波が反射するようにした筐体（２０）と、
筐体（２０）内にマイクロ波を導入するマイクロ波発生手段（３０）と、
マイクロ波発生手段（３０）の作動を制御する制御手段とを備えることを特徴としている。
【００２１】
この請求項１１に記載の発明によれば、このような構成とすることにより、マイクロ波を利用した金属部材のろう付けを行うろう付け装置とすることができる。
【００２２】
また、請求項１２に記載の発明では、請求項１１に記載のろう付け装置において、マイクロ波発生手段（３０）として、マグネトロン発振管もしくはジャイラトロン発振管を用いたことを特徴としている。この請求項１２に記載の発明によれば、具体的にはこのような装置を、マイクロ波発生手段（３０）として用いることができる。
【００２３】
また、請求項１３に記載の発明では、請求項１１または請求項１２のいずれか１項に記載のろう付け装置において、少なくとも組立体（１００）が筐体（２０）の一部より内部に搬入され、筐体（２０）内で所定条件のマイクロ波が照射されて組立体（１００）のろう付け接合が成され、ろう付け接合後の組立体（１００）が筐体（２０）の他部より搬出されるように構成したことを特徴としている。
【００２４】
この請求項１３に記載の発明によれば、このような構成とすることにより、組立体（１００）のろう付けを連続的に行うことができ、生産性の良いろう付け装置とすることができる。
【００２５】
また、請求項１４に記載の発明では、請求項９または請求項１０のいずれか１項に記載のろう材もしくはろう材とフラックスを用いて一体的にろう付け接合して形成したことを特徴としている。フィン＆チューブタイプの熱交換器などにおいて、通常の炉中ろう付けにおける輻射加熱では、板厚の厚いタンク部分などが加熱されにくいという問題点がある。
【００２６】
しかしながら、この請求項１４に記載の発明の熱交換器によれば、マイクロ波を利用して加熱することにより、金属部材（１１１、１１２、１２０）の部分よりも、ろう材もしくはフラックスの部分が発熱して熔け易くなることより、ろう付けの容易な熱交換器とすることができる。
【００２７】
また、請求項１５に記載の発明では、請求項１４に記載の熱交換器において、請求項９または請求項１０のいずれか１項に記載のろう材もしくはフラックスを、組立体（１００）内で熱容量の大きなろう付け部分に用いたことを特徴としている。この請求項１５に記載の発明の熱交換器によれば、板厚によってろう材を選択するなどして、熱容量の大きな部分のろう付けを優先的に開始させることができることなどから、不良率の低減を図ることができる。ちなみに、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施の形態について添付した図面を用いて詳細に説明する。以下の説明においては、金属部材の製造方法は、金属部材のろう付け方法とも呼ばれる。図１は、本発明の一実施形態における熱交換器１００の概要構造を示す平面図であり、図２は、本発明の第１実施形態におけるろう付け方法を説明する模式図である。まず、実施形態の製造方法により製造される金属部材としての熱交換器１００として、車両用空調装置の冷凍サイクル内に配設されるコンデンサ（冷媒放熱器）を例にして説明する。
【００２９】
コンデンサ１００は、アルミニウムあるいはアルミニウム合金から成る冷媒チューブ１１１、熱交換フィン１１２、ヘッダタンク１２０から構成されている。即ち、断面扁平状のチューブ１１１が複数積層され、このチューブ１１１の間に波形にロール成形されたフィン（コルゲートフィン）１１２が介在されて、コア部１１０を形成している。
【００３０】
そして、チューブ１１１の長手方向の両端部に、円筒状を成す一対のヘッダタンク１２０が接続されている。上記各部材１１１・１１２・１２０は、ろう付けによって一体的に接合されている。このコンデンサ１００は、車両エンジンルーム内の前方（グリルの後方）に配置され、チューブ１１１（コア部１１０）内を流通する高温高圧の蒸気冷媒を外気によって冷却して凝縮液化させるものである。
【００３１】
次に、上記のような熱交換器１００の、本実施形態におけるろう付け方法について説明する。まず、ろう付け装置１０は、マイクロ波を反射するよう内面を鏡面仕上げした金属のケース（本発明で言う筐体）２０内に、ジャイラトロン発振管などのマイクロ波発生装置（本発明で言うマイクロ波発生手段）３０で発生させたマイクロ波を、導波管４０を通して導入するようになっている。
【００３２】
なお、導波管４０を使わず、マイクロ波発生装置３０からのマイクロ波を直ぐにケース２０内に導入する構成であっても良い。また、マイクロ波発生装置３０は、制御装置３５（本発明で言う制御手段）によって発生させるマイクロ波の周波数・強度・出力時間などが制御されるようになっている。
【００３３】
そして、熱交換器の組立品（本発明で言う組立体、以下ワークと称す）１００をケース２０内に入れ、マイクロ波を照射してワークを発熱させることによってワークを構成する金属部材を一体的にろう付け接合させるものである。
【００３４】
なお、マイクロ波（ミリ波）とは、電磁波の中で周波数が３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚ（波長１ｍ〜１ｍｍ）までの電磁波の総称で、そのうちで、周波数が約３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚ(すなわち、波長１５ｍｍ〜１ｍｍ）のものは、波長が数ｍｍであることから、特にミリ波とも呼ばれる。
【００３５】
誘電体のワークに、このマイクロ波を照射すると、マイクロ波の電場によってワーク白身が発熱をする。これが外部加熱方式との大きな違いである。このように、外部熱源よりの輻射や熱伝導でワークを昇温するのではなく、ワーク自身が発熱するため、省エネルギーを図ることができる。また、ワーク内部の温度分布が、ワーク自体の熱伝導に依存しないため、温度分布が良く、急速昇温が可能となる。
【００３６】
なお、ワークの発熱量は周波数に比例するため、同じマイクロ波でも周波数が高いミリ波帯域になるほど、発熱効率が高くなる。また、電界分布の均一帯（外部加熱方式での均熱帯）は周波数を高くするほど大きくなるので、小さなマイクロ波発生装置３０で大容積の加熱が可能となる。
【００３７】
さらに、２．４５ＧＨｚのマイクロ波と２８ＧＨｚのマイクロ波との一番の大きな違いは、マイクロ波でも金属の加熱ができることである。金属に２．４５ＧＨｚのマイクロ波を照射するとアークが発生するが、２８ＧＨｚのマイクロ波ではアークの発生も無く、均一に加熱することが可能となる。
【００３８】
なお、このろう付けには、４０００番系のアルミニウム−シリコン合金のろう材、もしくはフッ化カリウム系のノコロックフラックスを用いているが、このろう材やフラックスには、マイクロ波で加熱され易いガラス（ＳｉＯ２）やシリコンカーバイト（ＳｉＣ）の発熱物質を添加している。より具体的には、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）の粉末を溶剤に溶いて、フラックスに混入するなどは容易である。
【００３９】
次に、本実施形態での特徴と、その効果について述べる。まず、金属製の複数の部材１１１・１１２・１２０を組み立て、この組み立てによって形成される組立体１００の接合すべき部位にろう材もしくはろう材とフラックスとを存在させ、組立体１００を高温に昇温させて一体的にろう付け接合する金属部材の製造方法であり、組立体１００に３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波、望ましくは略２８ＧＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波を照射し、組立体１００自体を高温に発熱させてろう付けを行うようにしている。
【００４０】
この実施形態は、マイクロ波がワークを直接発熱させることを利用し、ろう付けに応用したものである。従来、金属をマイクロ波で加熱するとスパークして加熱できなかったが、周波数を上げることによりスパークしない領域があるため、これに着目して利用しており、ワークである熱交換器１００にマイクロ波を照射して、熱交換器１００自体を発熱させることによってろう付を行っている。なお、金属部材を直接加熱する場合、マイクロ波の周波数はより高い方が望ましい。
【００４１】
これによれば、板厚に左右されずに発熱させることができ、ワークの均熱化を図ることができる。また、炉内を加熱する熱エネルギーが不要となり、省エネルギーを図ることができる。これは、従来の炉中ろう付けのように、炉内が設定温度まで昇温するのを待つ必要が無いため、休日や休み時間にも炉に火を入れておく必要が無くなる。また、炉内を加熱する必要が無くなるため、炉体からの放熱も無くなり、省エネルギーが図れる。
【００４２】
また、ろう材もしくはフラックスに、マイクロ波で加熱され易い発熱物質を添加している。これによれば、金属部材とろう材もしくはフラックスとで比誘電率を異ならせることにより、ろう材もしくはフラックスの部分が発熱して熔け易くなることより、金属部材のろう付けをより容易とすることができる。また、発熱物質として、ガラスＳｉＯ２やシリコンカーバイトＳｉＣを用いている。これによれば、具体的にはこのような素材を発熱物質として用いることができる。
【００４３】
また、このようなろう付け方法を行うろう付け装置として、熱交換器１００と後述する断熱部材５０や発熱部材６０などが入り、内面をマイクロ波が反射するようにしたケース２０と、ケース２０内にマイクロ波を導入するマイクロ波発生装置３０と、マイクロ波発生装置３０の作動を制御する制御手段とを備えている。これによれば、このような構成とすることにより、マイクロ波を利用した金属部材のろう付けを行うろう付け装置とすることができる。
【００４４】
また、マイクロ波発生装置３０として、ジャイラトロン発振管を用いている。これによれば、具体的にはこのような装置を、マイクロ波発生装置３０として用いることができる。また、本実施形態の熱交換器１００は、上述のろう材もしくはフラックスを用いて一体的にろう付け接合して形成している。フィン＆チューブタイプの熱交換器などにおいて、通常の炉中ろう付けにおける輻射加熱では、板厚の厚いタンク部分などが加熱されにくいという問題点がある。
【００４５】
しかしながら、これによれば、マイクロ波を利用して加熱することにより、金属部材１１１・１１２・１２０の部分よりも、ろう材もしくはフラックスの部分が発熱して熔け易くなることより、ろう付けの容易な熱交換器とすることができる。また、上述のろう材もしくはフラックスを、熱交換器１００内で熱容量の大きなろう付け部分に用いている。これによれば、板厚によってろう材を選択するなどして、熱容量の大きな部分のろう付けを優先的に開始させることができることなどから、不良率の低減を図ることができる。
【００４６】
（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態におけるろう付け方法を説明する模式図である。上述した第１実施形態と異なる特徴として、マイクロ波を吸収しにくい断熱部材５０で熱交換器１００を覆っている。これによれば、熱交換器１００の昇温を早めることができる。また、断熱部材５０の素材として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）系にシリカ（ＳｉＯ２）を加えたセラミックファイバーもしくはアルミナファイバーを用いている。これによれば、具体的にはこのような素材で容器を形成したものを、断熱部材５０として用いることができる。
【００４７】
（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態におけるろう付け方法を説明する模式図である。上述した各実施形態と異なる特徴として、金属製の複数の部材１１１・１１２・１２０を組み立て、この組み立てによって形成される組立体１００の接合すべき部位にろう材もしくはろう材とフラックスとを存在させ、組立体１００を高温に昇温させて一体的にろう付け接合する金属部材の製造方法であり、マイクロ波を照射することによって発熱する発熱部材６０にて組立体１００を覆い、発熱部材６０に３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波、望ましくは略２．４５ＧＨｚのマイクロ波を照射して発熱部材（６０）を発熱させ、その発熱によって内部の組立体１００を高温に加熱してろう付けを行うようにしている。
【００４８】
これは、熱交換器１００を覆った発熱部材６０にマイクロ波を照射して高温に発熱させ、その発熱部材６０から輻射される熱によって熱交換器１００を加熱してろう付けを行うものである。これによれば、略２．４５ＧＨｚといった低めのマイクロ波でも金属部材を加熱することができる。また、発熱部材６０と内部の熱交換器１００だけを昇温すれば良いことから、従来の炉中ろう付けと比べて省エネルギーを図ることができる。なお、発熱部材６０で熱交換器１００の全面を覆うことが望ましいが、完全で無くとも良い。
【００４９】
また、マイクロ波を吸収しにくい断熱部材５０で発熱部材６０を覆っている。これによれば、熱交換器１００の昇温を早めることができる。また、断熱部材５０の内面に発熱部材６０を付加している。これによれば、発熱機能を果たす発熱部材６０と、外部との断熱機能を果たす断熱部材５０とを一体にして構成したものであり、必要機能を最適に構成したものとなる。より具体的には、発熱部材６０にシリコンカーバイト（ＳｉＣ）の粉末を溶剤に溶いたものを塗布するなどの方法が容易である。
【００５０】
また、発熱部材６０の素材として、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）を用いている。これによれば、具体的にはこのような素材で発熱部材６０を形成して用いることができる。また、マイクロ波発生装置３０として、マグネトロン発振管を用いている。マグネトロン発振管は電子レンジなどに用いられているものであり、安価であり、シリコンカーバイトＳｉＣを発熱させるのに適した略２．４５ＧＨｚのマイクロ波を発生させることができる。これによれば、具体的にはこのような装置を、マイクロ波発生装置３０として用いることができる。
【００５１】
（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態におけるろう付け方法を説明する模式図である。上述した各実施形態と異なる特徴として、金属製の複数の部材１１１・１１２・１２０を組み立て、この組み立てによって形成される組立体１００の接合すべき部位にろう材もしくはろう材とフラックスとを存在させ、組立体１００を高温に昇温させて一体的にろう付け接合する金属部材の製造方法であり、マイクロ波を照射することによって発熱する発熱部材６０にて組立体１００のいずれかの面もしくはいずれかの部分を覆い、組立体１００および発熱部材６０に３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚのマイクロ波、望ましくは略２．４５ＧＨｚ〜略２８ＧＨｚのマイクロ波を照射し、組立体１００および発熱部材６０を高温に発熱させてろう付けを行うようにしている。
【００５２】
これは、熱交換器１００を覆った発熱部材６０と組立体１００との両方にマイクロ波を照射して共に高温に発熱させてろう付けを行うもので、いわゆるハイブリッドろう付けである。これによれば、熱交換器１００の昇温を早めることができる。図６は、ワーク温度の上がり方を発熱部材６０の有無で比較したイメージグラフである。
【００５３】
なお、この場合、金属部材の熱交換器１００を加熱するのに適した周波数（例えば、略２８ＧＨｚ）のマイクロ波と、発熱部材６０を加熱するのに適した周波数（例えば、略２．４５ＧＨｚ）のマイクロ波と、複数の周波数のマイクロ波を同時に照射するようにしても良い。また、発熱部材６０は熱交換器１００の全面を覆っていなくても良く、いずれかの面や部分を覆うものであっても良い。
【００５４】
（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態におけるろう付け装置を説明する模式図である。上述した各実施形態と異なる特徴として、ろう付け装置において、少なくとも熱交換器１００がケース２０の一部より内部に搬入され、ケース２０内で所定条件のマイクロ波が照射されて熱交換器１００のろう付け接合が成され、ろう付け接合後の熱交換器１００がケース２０の他部より搬出されるように構成したものである。
【００５５】
ちなみに、図７中の７０はメタルコンベアであり、８０は出入口からマイクロ波が洩れるのを防ぐメタルカーテンである。これによれば、このような構成とすることにより、熱交換器１００のろう付けを連続的に行うことができ、生産性の良いろう付け装置とすることができる。
【００５６】
（その他の実施形態）
上述の実施形態では、本発明のろう付け方法を熱交換器のろう付けに適用しているが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、金属部材を組み合わせ、その組立体を高温に昇温させて一体的にろう付け接合して形成する部品や製品（例えば、配管部品やエジェクタなど）のろう付け全般に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施形態における熱交換器１００の概要構造を示す平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態におけるろう付け方法を説明する模式図である。
【図３】本発明の第２実施形態におけるろう付け方法を説明する模式図である。
【図４】本発明の第３実施形態におけるろう付け方法を説明する模式図である。
【図５】本発明の第４実施形態におけるろう付け方法を説明する模式図である。
【図６】ワーク温度の上がり方を発熱部材（６０）の有無で比較したイメージグラフである。
【図７】本発明の第５実施形態におけるろう付け装置を説明する模式図である。
【図８】従来のろう付け方法を説明する模式図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０…ろう付け装置
２０…ケース（筐体）
３０…マグネトロン発振管、ジャイラトロン発振管（マイクロ波発生手段）
３５…制御装置（制御手段）
５０…セラミックファイバー、アルミナファイバー（断熱部材）
６０…シリコンカーバイト（発熱部材）
１００…熱交換器（組立体）
１１１…冷媒チューブ
１１２…熱交換フィン
１２０…タンク部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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