(57)【要約】【課題】  ガラス等から成る基板の側面を面取りする基板研磨装置において、研磨時に生じる研磨屑の基板上での付着防止及び除去を図る。【解決手段】  本発明の基板研磨装置は、ガラス基板１０を保持して所定の進行方向に移動する保持テーブルＴＢと、回転可能な円盤状の砥石２０と、砥石２０を支持して回転させる回転装置２１と、少なくとも保持テーブルＴＢの両端部の上方に、上記所定の進行方向に沿って延びる第１の配水管３０Ａと、第１の配水管３０Ａに所定の間隔で接続され、砥石２０側に対向して水をスプレー噴射する複数の側部ノズル３２と、を備えることを特徴とする。研磨の際には、ガラス基板１０の端部上の研磨屑が、側部ノズル３２よりスプレー噴射された水と共に砥石２０側に向かって押し流され、外部へ排出される。【選択図】  図１
2006346803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持して所定の進行方向に移動する保持テーブルと、回転可能な砥石と、前記砥石を支持して回転させると共にその砥石が前記基板の側面に当接する位置に至るまで移動する回転装置と、前記保持テーブルの端部上において前記所定の進行方向に沿って延びるように配置された配水管と、前記砥石側に対向して前記配水管に所定の間隔で接続され前記基板の端部上に水をスプレー噴射する複数のノズルと、を備え、
前記基板の側面が、回転した前記砥石と当接することにより研磨され、
その研磨時に発生する研磨屑が、前記複数のノズルから前記砥石側に向かって前記基板の端部上にスプレー噴射された水により、前記砥石側に押し流されることを特徴とする基板研磨装置。
【請求項２】
前記配水管は、前記基板の長手方向の長さよりも長く延びており、その長手方向の全体にわたって、前記砥石側に対向して前記複数のノズルが前記所定の間隔で接続されていることを特徴とする請求項１記載の基板研磨装置。
【請求項３】
基板を保持して所定の進行方向に移動する保持テーブルと、回転可能な砥石と、前記砥石を支持して回転させると共にその砥石が前記基板の側面に当接する位置に至るまで移動する回転装置と、前記保持テーブルの端部上において前記砥石を囲むように配置された配水管と、前記砥石の中心軸に対向して前記配水管に所定の間隔で接続され前記基板の端部上に水をスプレー噴射する複数のノズルと、を備え、
前記基板の側面が、回転した前記砥石と当接することにより研磨され、
その研磨時に発生する研磨屑が、前記複数のノズルから前記砥石側に向かって前記基板の端部上にスプレー噴射された水により、前記砥石側に押し流されることを特徴とする基板研磨装置。
【請求項４】
前記複数のノズルは、隣接する前記ノズルからのスプレー噴射による水流が、互いに接触しないような所定の角度を以って、前記配水管に接続されていることを特徴とする請求項３記載の基板研磨装置。
【請求項５】
前記配水管は、それに接続された前記ノズルと前記砥石との距離が常に一定となるようにして、前記回転装置に固定されていることを特徴とする請求項１、２、３、４のいずれか１項に記載の基板研磨装置。
【請求項６】
前記複数のノズルからスプレー噴射された水の一部からなり前記基板の中央に向かって飛散する飛沫を遮断するようにして、前記複数のノズルからスプレー噴射された水の幕の間に存在する隙間を塞ぐ飛沫防止壁が配置されていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５のいずれか１項に記載の基板研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス等から成る基板を研磨する装置に関し、特に、所定の寸法に分断された基板の側面を研磨して面取りする基板研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶表示パネルや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）表示パネル等に用いるガラス基板の分断方法として、いわゆるスクライブ・ブレイク工程が知られている。このスクライブ・ブレイク工程により分断されたガラス基板の側面には、その基板の不規則な割れによるバリが生じていた。そのため、上記表示パネルの製造工程では、ガラス基板の側面に対して面取りを行う必要がある。この面取りは、例えば次に示すような基板研磨装置により行われる。
【０００３】
図７は従来例に係る基板研磨装置を説明する図である。なお、図７（Ａ）はその基板研磨装置の上面図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＺ−Ｚ線に沿った断面図である。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、この基板研磨装置は、ガラス基板１０を保持して所定の進行方向に移動する保持テーブルＴＢを備えている。
【０００４】
そして、ガラス基板１０の側面と対向した位置に、その側面を研磨するための回転可能な円盤状の砥石２０（中心軸Ｃを回転軸とする）と、砥石２０を支持すると共に中心軸Ｃで回転させる回転装置２１が配置されている。この回転装置２１は、それ自体が移動可能である構成を有しており、砥石２０がガラス基板１０の側面に当接される位置に至るまで移動する。
【０００５】
また、保持テーブルＴＢ（即ちガラス基板１０）の中央の上方に延びるようにして、所定の水（もしくは洗浄水）が供給された固定配水管３０が、固定的に配置されている。この固定配水管３０の端部には、ガラス基板１０の上の全体に水を放射状にスプレー噴射する中央ノズル３１が接続されている。
【０００６】
また、図７（Ａ）での図示は省略するが、図７（Ｂ）に示すように、回転装置２１には、研磨中の砥石２０に生じる摩擦熱を冷却するための冷却水を噴射する冷却用ノズルＮが固定されている。この冷却用ノズルＮから噴射された冷却水は、ガラス基板１０に接する砥石２０の所定箇所に当たるようにして噴射される。
【０００７】
また、ガラス基板１０上に付着した異物等（例えば他の工程において付着した異物等）を、砥石２０に挟まれるガラス基板１０の領域に持ち込ませないように除去するための水のスプレー噴射を行う異物除去用配水管４０が配置されている。この異物除去用配水管４０は、ガラス基板１０上に水を噴射する噴射口もしくは不図示のノズルを備えている。
【０００８】
この基板研磨装置では、ガラス基板１０の側面が、それと当接する砥石２０の回転により研磨される。このとき、研磨時に生じるガラス粒子等の研磨屑が、上記冷却水と混合され、この混合水が砥石２０の回転による遠心力によりガラス基板１０の中央に向かって飛散する。
【０００９】
なお、本願に関連する技術文献としては、例えば以下の特許文献が挙げられる。
【特許文献１】特開平０６−０５５４２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来例に係る基板研磨装置では、中央ノズル３１からの水の噴射により、その水がガラス基板１０上を外部へ向かって流れるようにすることで、研磨屑を含む上記冷却水を押し流し、ガラス基板１０上での研磨屑の付着を防止するようにしていた。しかしながら、砥石２０の回転による遠心力によって飛散する研磨屑を含む水（主に冷却水）の勢いが、中央ノズル３１から外部へ向かう水の勢いよりも強いため、研磨屑の付着を充分に防止することが不可能もしくは困難であった。
【００１１】
その結果、乾燥工程後のガラス基板１０上に研磨屑が付着したままになる場合がある。この場合、その後の工程においてガラス基板１０上に形成される所定の層（例えば有機ＥＬ材料等）は、その残留した研磨屑上に形成されることになる。これにより、ガラス基板１０上に形成される所定の層は形成不良となり、表示パネルの歩留まりが低下するという問題が生じていた。
【００１２】
この問題に対して、ブラシの当接により研磨屑を除去することが考えられる。しかしながら、ガラス基板１０上に既に形成されている層がある場合、ガラス粒子である研磨屑は、その層に突き刺さるように付着しているため、その研磨屑の除去は困難であった。もしくは、ブラシの当接により、ガラス基板１０の表面に損傷が生じて表示パネルの歩留まりが低下する場合があった。
【００１３】
そこで本発明は、ガラス等から成る基板の側面を面取りする基板研磨装置において、研磨時に生じる研磨屑の基板上での付着防止及び除去を図る。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の基板研磨装置は、上述した課題に鑑みて為されたものであり、基板を保持して所定の進行方向に移動する保持テーブルと、回転可能な砥石と、砥石を支持して回転させると共にその砥石が基板の側面に当接する位置に至るまで移動する回転装置と、保持テーブルの端部上において上記所定の進行方向に沿って延びるように配置された配水管と、砥石側に対向して配水管に所定の間隔で接続され、基板の端部上に水をスプレー噴射する複数のノズルと、を備え、基板の側面が、回転した砥石と当接することにより研磨され、その研磨時に発生する研磨屑が、複数のノズルから砥石側に向かって基板の端部上にスプレー噴射された水により、砥石側に押し流されることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の基板研磨装置は、上記構成に加えて、配水管が、基板の長手方向の長さよりも長く延びており、その長手方向の全体にわたって、砥石側に対向して複数のノズルが所定の間隔で接続されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の基板研磨装置は、基板を保持して所定の進行方向に移動する保持テーブルと、回転可能な砥石と、砥石を支持して回転させると共にその砥石が基板の側面に当接する位置に至るまで移動する回転装置と、保持テーブルの端部上において砥石を囲むように配置された配水管と、砥石の中心軸に対向して配水管に所定の間隔で接続され、基板の端部上に水をスプレー噴射する複数のノズルと、を備え、基板の側面が、回転した砥石と当接することにより研磨され、その研磨時に発生する研磨屑が、複数のノズルから砥石側に向かって基板の端部上にスプレー噴射された水により、砥石側に押し流されることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の基板研磨装置は、上記構成に加えて、配水管が、それに接続されたノズルと砥石との距離が常に一定となるようにして、回転装置に固定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、基板研磨装置において、研磨時に生じる基板上の研磨屑を、基板上に付着させずに除去することができる。結果として、その基板を用いて製造される装置の歩留まりを向上することができる。
【００１９】
例えば、有機ＥＬ表示パネルに用いるガラス基板の側面を研磨して面取りする場合、そのガラス基板上の研磨屑が極力除去されるため、後の有機ＥＬ材料の蒸着工程における歩留まりが向上し、結果として有機ＥＬ表示パネルの歩留まりが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、本発明の第１の実施形態に係る基板研磨装置について図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板研磨装置を説明する図である。なお、図１（Ａ）はその基板研磨装置の上面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。また、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）では、従来例に係る図７に示す基板研磨装置と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を行うものとする。また、図１（Ａ）のＸ−Ｘ線上には後述する側部ノズル３２が存在していないが、図１（Ｂ）では、説明の便宜上これを図示している。
【００２１】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、この基板研磨装置は、ガラス基板１０を保持して、所定の進行方向（研磨の対象となるガラス基板１０の側面に沿った方向）に移動可能であり、かつ回転可能な保持テーブルＴＢを備えている。
【００２２】
そして、保持テーブルＴＢの両側（即ちその所定の進行方向に沿った側）には、ガラス基板１０の側面と対向にして、中心軸Ｃを回転軸として回転する円盤状の砥石２０、及び砥石２０を支持すると共に中心軸Ｃで回転させる回転装置２１が配置されている。また、この回転装置２１は、それ自体が移動可能である構成を有しており、砥石２０がガラス基板１０の側面に当接される位置に至るまで移動する。なお、この移動は、例えば、互いに長さの異なる第１の辺及び第２の辺を有したガラス基板１０を研磨の対象とした場合に、研磨する側面を一方の辺に切り換える度に行われる。
【００２３】
また、保持テーブルＴＢの両端部（即ちガラス基板１０の両端部）の上方には、保持テーブルＴＢの進行方向に沿って平行に、かつ砥石２０の直径の長さ程度に延びるようにして、第１の配水管３０Ａが配置されている。
【００２４】
このガラス基板１０の端部上に配置された第１の配水管３０Ａには、ガラス基板１０の端部上に水をスプレー噴射する複数の側部ノズル３２が所定の間隔（例えば約７０ｍｍ）で接続されている。この側部ノズル３２は、その噴射口を砥石２０側に向けて、ガラス基板１０の表面に対する所定の噴射角度θを以って配置されている。この所定の噴射角度θは、例えば約４５度である。
【００２５】
さらにいえば、第１の配水管３０Ａ及び側部ノズル３２は、それらから噴射された水が、ガラス基板１０の表面の端部のうち、その最端部を除く砥石２０に近い位置（例えばガラス基板１０の外縁から５ｍｍ〜１０ｍｍ程度内側の位置）に当たるようにして配置されていることが好ましい。
【００２６】
なお、第１の配水管３０Ａは、保持テーブルＴＢの両端部上のみならず、図７の従来例で示した固定配水管３０と同様に保持テーブルＴＢの中央部の上方に延びて配置され、その端部にはガラス基板１０上の全体に水を放射状にスプレー噴射する中央ノズル３１が接続されている。また、図示しないが、図７の従来例と同様に、回転装置２１には、研磨中の砥石２０に生じる摩擦熱を冷却するための冷却水を噴射する冷却用ノズル（即ち図７の冷却用ノズルＮ）が固定されている。この冷却用ノズルＮから噴射された冷却水は、ガラス基板１０に接する砥石２０の所定箇所に当たるようにして噴射される。
【００２７】
次に、上記構成の基板研磨装置の動作について説明する。最初に、ガラス基板１０を保持した保持テーブルＴＢが、その両側に配置された砥石２０の間を所定の進行方向に沿って移動する。このとき、回転装置２１は砥石２０をガラス基板１０の側面に当接するようにして、ガラス基板１０に向かって移動する。そして、ガラス基板１０の側面が、それと当接した砥石２０の回転により研磨される。
【００２８】
それと同時に、ガラス基板１０上に中央ノズル３１及び側部ノズル３２から水が噴射され、その水がガラス基板１０上から外部へ向かって流れようとする。また、不図示の冷却用ノズルからの冷却水が、砥石２０に当てられる。ここで、上記冷却水は研磨屑を含みながら、砥石２０の回転による遠心力によってガラス基板１０の中央に向かって飛散するが、この冷却水の飛散は、側部３２ノズルから噴射される水の圧力により防止される。これにより、研磨屑をガラス基板１０上に付着させずに除去することが可能となる。
【００２９】
なお、図１に示した基板研磨装置では、側部ノズル３２からスプレー噴射された水の圧力によって砥石２０側に向かう水流を形成できる範囲は、ガラス基板１０の端部上のうち、砥石２０との当接箇所（側部ノズル３２から噴射された水が当たる箇所）の近傍に限られていた。そのため、砥石２０との当接箇所より離れたガラス基板１０上の領域、即ち、側部ノズル３２から噴射された水の当たらないガラス基板１０上の領域では、砥石２０の遠心力によって飛散した研磨屑を含んだ冷却水が付着し、その冷却水に含まれた研磨屑が残留してしまう恐れがある。そこで、本発明の発明者らは、第１の実施形態に対して改良を加えた第２の実施形態を想到するに至った。
【００３０】
次に、本発明の第２の実施形態に係る基板研磨装置について図面を参照して説明する。図２は、本発明の第２の実施形態に係る基板研磨装置を説明する図である。なお、図１に示した第１の実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３１】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、この基板研磨装置では、保持テーブルＴＢ（即ちガラス基板１０）の中央の上方に延びるようにして、図７の従来例に示したものと同様の固定配水管３０及び中央ノズル３１が配置されている。
【００３２】
さらに、保持テーブルＴＢの両端部（即ちガラス基板１０の両端部）の上方には、保持テーブルＴＢの所定の進行方向に沿って平行に延び、かつ砥石２０と対向するガラス基板１０の辺の全体を覆うようにして、第２の配水管３０Ｂが配置されている。即ち、第２の配水管３０Ｂの長さは、ガラス基板１０の長手方向（第１及び第２の辺の長さが等しい場合はその一辺）の長さ以上である。
【００３３】
また、第２の配水管３０Ｂには、その長手方向の全体にわたって、第１の実施形態と同様の複数の側部ノズル３２が、所定の間隔（例えば約７０ｍｍ）、及び所定の噴射角度θ（例えば４５度）を以って接続されている。
【００３４】
さらにいえば、第２の配水管３０Ｂ及び側部ノズル３２は、それらから噴射された水が、ガラス基板１０の表面の端部のうち、その最端部を除く砥石２０に近い位置（例えばガラス基板１０の外縁から５ｍｍ〜１０ｍｍ程度内側の位置）に当たるようにして配置されていることが好ましい。
【００３５】
また、本実施形態では、第１の実施形態を改良した構成として、第２の配水管３０Ｂは、回転装置２１に固定されており、砥石２０と側部ノズル３２との距離を一定に保ちながら回転装置２１と共に移動する。
【００３６】
次に、上記構成の基板研磨装置の動作について説明する。この基板研磨装置では、第１の実施形態と同様に、ガラス基板１０の研磨と同時に、中央ノズル３１及び側部ノズル３２からガラス基板１０上に水がスプレー噴射され、その水は、ガラス基板１０上から外部（砥石２０側）へ向かって流れようとする。
【００３７】
ここで、第１の実施形態とは異なり、第２の配水管３０Ｂ及び側部ノズル３２は、砥石２０と対向するガラス基板１０の端部上の全体を覆うようにして配置されている。そのため、その辺の全体にわたって、上記砥石２０側に向かう水流を形成することができ、ガラス基板１０の中央に向かう流れを抑制できる。
【００３８】
また、第１の実施形態とは異なり、研磨の対象となるガラス基板１０の側面を第１及び第２の辺うちの一方に切り換えた際に、ガラス基板１０に当接する砥石２０の位置が回転装置２１の移動により変化した場合においても、砥石２０と側部ノズル３２との距離が常に一定となる。従って、第１の実施形態に比してより確実に、スプレー噴射された水と共にガラス基板１０上の研磨屑を、ガラス基板１０上に付着させずに除去することが可能となる。
【００３９】
なお、図１や図２に示した基板研磨装置では、研磨の対象となるガラス基板１０の側面を第１及び第２の辺うちの一方に切り換える際に、保持テーブルＴＢによりガラス基板１０を回転させる必要がある。その際に、側部ノズル３２からガラス基板１０上にスプレー噴射された水は、ガラス基板１０の端部以外の領域にも到達してしまい、研磨屑を含む水をガラス基板１０上に散乱させることになる。この問題に対処するため、本発明の発明者らは、第２の実施形態に対してさらなる改良を加えた第３の実施形態を想到するに至った。
【００４０】
次に、本発明の第３の実施形態に係る基板研磨装置について図面を参照して説明する。図３は、本発明の第３の実施形態に係る基板研磨装置を説明する図である。なお、図３（Ａ）はその基板研磨装置の上面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＹ−Ｙ線に沿った断面図である。また、図２に示した第２の実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４１】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、この基板研磨装置では、保持テーブルＴＢ（即ちガラス基板１０）の両側の端部の上方には、各砥石２０を囲むようにして、かつその砥石２０との距離が一定になるようにして第３の配水管３０Ｃが配置されている。第３の配水管３０Ｃには、ガラス基板１０の端部上に水をスプレー噴射する複数の側部ノズル３２が、砥石２０の中心軸Ｃに対向して所定の間隔で接続されている。
【００４２】
また、側部ノズル３２は、そのスプレー噴射時のガラス基板１０上の水流が、隣接する側部ノズル３２からの水流と互いに接触しない（もしくは極力接触しない）ような角度を以って、第３の配水管３０Ｃに接続されている。また、側部ノズル３２のガラス基板１０に対する所定の噴射角度θは、第１及び第２の実施形態と同様である。また、この第３の配水管３０Ｃは、回転装置２１に固定されており、砥石２０と側部ノズル３２との距離を一定に保ちながら、回転装置２１と共に移動する。
【００４３】
次に、この基板研磨装置の動作について図面を参照して説明する。図４は、この基板研磨装置の上面図であり、ガラス基板１０の端部及びそれと接する砥石２０近傍を拡大して示している。ただし、図４では、第３の配水管３０Ｃの図示は省略している。
【００４４】
図３及び図４に示すように、ガラス基板１０上に中央ノズル３１及び側部ノズル３２から水が噴射され、その水がガラス基板１０上から外部へ向かって流れようとする。また、不図示の冷却用ノズルからの冷却水が砥石２０に当てられる。ここで、上記冷却水は研磨屑を含み、砥石２０の回転による遠心力によってガラス基板１０の中央に向かって飛散するが、この冷却水は、側部ノズル３２から噴射される水の圧力により、側部ノズル３２より外側のガラス基板１０上の領域Ａ内に滞留する。そして、領域Ａ内に滞留する研磨屑を含んだ冷却水は、砥石２０の回転により生じた水流によって、ガラス基板１０の外部へ排出される。
【００４５】
また、本実施形態では、研磨の対象となるガラス基板１０の側面を第１及び第２の辺うちの一方に切り換えた際に、ガラス基板１０と当接する砥石２０の位置が回転装置２１の移動により変化した場合においても、砥石２０と側部ノズル３２との距離が常に一定となる。
【００４６】
さらに、本実施形態では、第３の配水管３０Ｃ及び側部ノズル３２は、砥石２０を囲むようにして配置されている。これにより、研磨の対象となるガラス基板１０の側面を第１及び第２の辺うちの一方に切り換える際に、保持テーブルＴＢによりガラス基板１０が回転する場合においても、側部ノズル３２からスプレー噴射された水が、ガラス基板１０の端部上以外の領域に到達することがない。
【００４７】
また、側部ノズル３２のスプレー噴射時の水流が、隣接する側部ノズル３２からの水流と互いに接触しない（もしくは極力接触しない）ため、水流同士の干渉により、水流が弱くなることを回避できる。即ち、砥石２０の回転によってガラス基板１０の中央に向かって飛散する冷却水を砥石２０側に押し返す水流を、極力大きく保つことが可能となる。従って、第１及び第２の実施形態に比してより確実に、ガラス基板１０の端部上において、研磨屑をガラス基板１０上に付着させずに除去することができる。
【００４８】
ところで、上述した第１、第２、及び第３の実施形態では、図５（Ａ）に示すように、砥石２０側からガラス基板１０側面の断面をみると、側部ノズル３２からスプレー噴射された水は、側部ノズル３２を頂点として三角形状に広がる。即ち、複数の側部ノズル３２からスプレー噴射された水の幕の間に、隙間５０が存在する。そのため、図５（Ｂ）に示すように、２つの砥石２０間を結ぶ線に沿ったガラス基板１０の断面をみると、砥石２０の回転やガラス基板１０での跳ね返り等によってガラス基板１０の中央に向かって飛散する飛沫、即ち研磨屑を含んだ冷却水や側部ノズル３２からスプレー噴射された水の一部が、隙間５０を通り抜けてガラス基板１０の中央の表面上に到達するという問題が生じる場合があった。
【００４９】
そこで、上記問題に対処するため、上述した第１、第２、及び第３の実施形態では、上記飛沫を遮断するための飛沫防止壁６０が配置されてもよい。次に、飛沫防止壁６０について図６を参照して説明する。図６（Ａ）は、砥石２０側からガラス基板１０側面をみた場合の基板研磨装置及びガラス基板１０の断面を示している。また、図６（Ｂ）は、２つの砥石２０間を結ぶ線に沿った基板研磨装置及びガラス基板１０の断面を示している。
【００５０】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、飛沫防止壁６０は、上記飛沫を遮断するように、複数の側部ノズル３２からスプレー噴射された水の幕の間に存在する隙間５０を塞ぐようにして配置されている。また、飛沫防止壁６０は、側部ノズル３２からスプレー噴射された水に極力接触しない所定の形状及び面積を有している。図６では、飛沫防止壁６０は五角形の形状を有しているが、その他の形状であってもよい。
【００５１】
また、飛沫防止壁６０は、第１の配水管３０Ａ、第２の配水管３０Ｂ、第３の配水管３０Ｃの全体、もしくは一部に沿うようにして配置される。この飛沫防止壁６０により、複数の側部ノズル３２間らの隙間５０が塞がれるため、上記飛沫のガラス基板１０の中央への飛散を抑止することができる。
【００５２】
なお、上述した第２の実施形態における第２の配水管３０Ｂ、及び第３の実施形態に係る第３の配水管３０Ｃは、回転装置２１に接続されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、研磨するガラス基板１０の側面を第１の辺から第２の辺へ切り換える必要がない場合、第２の配水管３０Ｂもしくは第３の配水管３０Ｃは、保持テーブルＴＢ（即ちガラス基板１０）の端部の上方に配置されるものであれば、その位置に固定されていてもよい。
【００５３】
また、上述した第１、第２、及び第３の実施形態では、異物除去用配水管４０は、第１の配水管３０Ａもしくは固定配水管３０と別個に配置されているが、本発明はこれに限定されず、異物除去用配水管４０と、第１の配水管３０Ａもしくは固定配水管３０とは、共通の配水管により構成されてもよい。
【００５４】
また、上述した第１、第２、及び第３の実施形態では、研磨の対象となる基板は、有機ＥＬ表示パネルに用いられるガラス基板１０であるとしたが、本発明はこれに限定されない。即ち、有機ＥＬ表示パネル以外の表示パネル、例えば液晶表示パネルに用いられるガラス基板を研磨の対象とする場合についても適用できる。さらにいえば、上記ガラス基板の替わりに、ガラス以外の材料から成る基板、例えば半導体基板を研磨の対象としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板研磨装置を説明する図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る基板研磨装置を説明する図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る基板研磨装置を説明する図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る基板研磨装置を説明する上面図である。
【図５】本発明の第１、第２、及び第３の実施形態に係る基板研磨装置を説明する断面図である。
【図６】本発明の第１、第２、及び第３の実施形態に係る基板研磨装置を説明する断面図である。
【図７】従来例に係る基板研磨装置を説明する図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  ガラス基板        ２０  砥石              ２１  回転装置
３０  固定配水管        ３０Ａ  第１の配水管    ３０Ｂ  第２の配水管
３０Ｃ  第３の配水管    ３１  中央ノズル        ３２  側部ノズル
４０  異物除去用配水管  ５０  隙間              ６０  飛沫防止壁
Ｎ    冷却用ノズル      ＴＢ  保持テーブル
【図１】
2006346803.tif 000003
【図２】
2006346803.tif 000004
【図３】
2006346803.tif 000005
【図４】
2006346803.tif 000006
【図５】
2006346803.tif 000007
【図６】
2006346803.tif 000008
【図７】
2006346803.tif 000009