(57)【要約】【課題】  水晶ウェハーのエッチングにおけるマスクの表裏の合わせ精度による加工ばらつきを低減することが可能な、小型水晶振動片の製造方法を提供する。【解決手段】  水晶ウェハーを表裏からのエッチングにより加工する水晶振動片の製造方法であって、エッチングの際に使用するマスクの寸法を水晶ウェハーの表裏で変え、寸法の小さいマスクを基準マスクとし、寸法の大きいマスクを相対マスクとしてエッチングを行う水晶振動片の製造方法とした。オーバーエッチングにより基準マスクから加工される寸法に統一され、均一な加工精度を得ることができ、小型振動片の製造を可能とし、安価に安定して供給する事ができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶ウェハーを表裏からのエッチングにより加工する水晶振動片の製造方法であって、
前記エッチングの際に使用するマスクの寸法を前記水晶ウェハーの表裏で変え、寸法の小さいマスクを基準マスクとし、寸法の大きいマスクを相対マスクとしてエッチングを行う水晶振動片の製造方法。
【請求項２】
前記水晶ウェハーの前記相対マスクによるエッチングで残される範囲の内側に前記基準マスクを配置することを特徴とする請求項１に記載の水晶振動片の製造方法。
【請求項３】
前記基準マスクを配置する際の前記相対マスクに対するオフセット量を１０μｍ以下とすることを特徴とする請求項２に記載の水晶振動片の製造方法。
【請求項４】
水晶ウェハー表裏からのエッチングにより加工されてなる水晶振動片を用いた水晶振動子であって、前記エッチングの際に使用されるマスクの寸法が前記水晶ウェハーの表裏で異なり、寸法の小さいマスクが基準マスクとされて前記エッチングが行われる方法にて製造された水晶振動片を用いたことを特徴とする水晶振動子。
【請求項５】
請求項４に記載の水晶振動子を発振子として集積回路に接続して用いることを特徴とする発振器。
【請求項６】
請求項４に記載の水晶振動子を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶ウェハーからエッチングにより形成される水晶振動片と、その水晶振動片を用いた水晶振動子、発振器及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
工業製品の製造に不可欠な電子素子として、水晶の振動片を密閉容器に封入した水晶振動子がある。
【０００３】
水晶は電圧を印可すると圧電効果により伸縮する性質を有しており、これを共振回路のフィードバック回路に組み込むと極めて正確で安定した発振を行う。
【０００４】
この性質を利用して、水晶振動子は、発振器、情報通信装置や携帯機器などの電子機器、家電などに時計機能や周波数制御機構として、あらゆる電子製品で利用されている。
【０００５】
水晶振動子には、リード線が配設されたリードタイプのものや、パッケージをプリント基板に直づけする表面実装タイプのものなどがある。
【０００６】
近年、これらの電子製品は小型化、高密度実装化されてきており、それに使用される水晶振動子も小型化が求められ、その結果封入される水晶振動片も小型化されてきている。
【０００７】
小型化された水晶振動子を製造するための小型化された水晶振動片の製造方法として、水晶ウェハーよりエッチングにて形成する方法が良く用いられるようになってきている。この方法は、水晶ウェハーの両面にマスクを保護膜にて形成し、フッ酸などのエッチング液、またはＣＦ4などのエッチングガスにより水晶をエッチングし水晶振動片の形成を行う。
【０００８】
ここで、水晶振動片の形成方法について図面を参照して説明する。図７は水晶振動片の概要を示した図である。図８は、従来の音叉型水晶振動片の形成工程である。水晶振動片１０の形状は、マスク６０の形に形成される。マスク６０は、フォトリソグラフィー等によってパターニングを行っている。このとき、水晶ウェハー２０の表裏に形成及び配置されるマスク６０の寸法は同一であり、配置される位置も同一である。
【０００９】
工程１は、水晶振動片１０の母材となる水晶ウェハー２０の洗浄、ベーキングを行う工程である。
【００１０】
工程２は、マスク６０の母材となる、水晶のエッチャントに耐性のある材質からなる耐食性薄膜３０を形成する工程である。
【００１１】
工程３は、フォトレジスト膜４０を形成する工程である。
【００１２】
工程４は、フォトマスク５０にて紫外線５５を遮光し、フォトレジスト膜４０の露光を行う工程である。このとき、フォトレジスト膜４０上に形成及び配置されるフォトマスク５０の寸法は同一であり、配置される位置も同一である。
【００１３】
工程５は、紫外線５５によって露光されたフォトレジスト膜４０の現像を行う工程である。
【００１４】
工程６は、現像されたフォトレジスト膜４０の形に耐食性薄膜のエッチャントによって、耐食性薄膜３０をマスク６０に成型する工程である。このとき、水晶ウェハー２０の表裏に形成及び配置されるマスク６０の寸法は同一であり、配置される位置も同一である。
【００１５】
工程７は、フォトレジスト膜４０の剥離を行う工程である。
【００１６】
工程８は、マスク６０をマスク材として、水晶のエッチャントにより水晶ウェハー２０のエッチングを行う工程である。８ａは、エッチング途中の状態を示す図であり、８ｂは、エッチングが最終形状まで終了した状態を示す図である。
【００１７】
工程９は、マスク６０の剥離を行う工程である。
【００１８】
以降、電極膜の形成工程などを経て、水晶振動片を完成させている。
【００１９】
上記水晶振動片の形成方法は、マスクを表裏に用いて表面側と裏面側との双方から露光してエッチングする方法であるが、耐食性薄膜を透明耐食膜により成膜して、マスクを片面のみとし、マスク面側からのみ露光してエッチングする方法もある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−２７０９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
水晶振動片の小型化によりに示すごとく単位寸法あたりの周波数変化量が大きくなり、従来の加工精度では個別の振動片における周波数のばらつきが大きくなってきている。図９は、音叉型水晶振動片における単位寸法あたりの周波数変化量を説明する図である。横軸に音叉型振動片の１本の腕幅寸法（単位：μｍ）をとり、縦軸に腕幅寸法１μｍ当りの周波数変化量（単位：Ｈｚ／μｍ）をとっている。ここでは音叉型水晶振動片を例にとり示してある。特に腕幅寸法が１００μｍを下回る領域では、急激に変化量が大きくなることがわかる。水晶をエッチングにて形成する際にパターニングを行うマスクの表裏の合わせ精度は、マスクアライナーを用いた露光方式にても再現性を含めて１ミクロン以内に収めることは難しい。
【００２１】
図１０は、従来の音叉型水晶振動片形状形成工程においてマスクのずれが生じた例を示す図である。機械的なずれを伴う両面同時コンタクト露光や、レンズの収差を伴う大面積へのプロジェクション露光では図１０の工程４に示すように、表裏のマスク６０にずれが生じ、このときの水晶振動片１０の形状は工程８から工程９のように形成されるため、ずれの量により寸法にばらつきが生じる。
【００２２】
また、特許文献１に記載の方法においては、マスクの位置精度は確保されるが、裏面側への露光は、回折、干渉により寸法が変化する。
【００２３】
さらに、裏面側の下マスクのパターンは、表面側の上マスクのパターンが水晶ウェハーに垂直な方向に転写されて形成されるため、エッチング方向が水晶ウェハーに垂直な方向ではない場合にはマスクずれとなってしまう。
【００２４】
そこで、本発明は、水晶ウェハーのエッチングにおけるマスクの表裏の合わせ精度による加工ばらつきを低減することが可能な、小型水晶振動片の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明は、前記目的を達成するために、表裏のマスクの寸法を同一とせず、基準マスクの寸法を小さく設定し、相対マスクを基準マスクの寸法よりも大きくした（第１の手段）。
【００２６】
また、水晶は異方性の結晶であるため、使用する水晶ウェハーのカットアングルによっては、エッチングされていく方向が垂直方向ではなく、斜めにずれていく場合がある。従って、相対マスクによるエッチングで残される範囲の内側に基準マスクを配置するようにした（第２の手段）。
【００２７】
第２の手段において、相対マスクによるエッチングで残される範囲の内側に基準マスクを配置するオフセット量を１０μｍ以下とした（第３の手段）。表裏のマスクを積極的に互いにずらしたことによる異方性結晶面の影響を減少させることも出来る。
【００２８】
また、本発明は、表裏のマスクの寸法が互いに同一ではなく、基準マスクの寸法が相対マスクの寸法より小さく設定された表裏のマスクを用いて製造された水晶振動片を水晶振動子に用いた（第４の手段）。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によると、第１の手段により、基準マスク６１と相対マスク６２のずれが生じても、最終的な水晶振動片１０の形状は基準マスク６１と相対マスク６２の重なった部分となり、同一寸法のマスク６０を使用したときよりも影響を少なくすることが出来る。
【００３０】
また、第２の手段により、基準マスク６１と相対マスク６２の重なった部分がすべて基準マスク６１の寸法となり、同一寸法のマスク６０を使用したときよりも影響を少なくすることが出来る。
【００３１】
また、第３の手段により、基準マスク６１、相対マスク６２を積極的に互いにずらしたことによる異方性結晶面の影響を減少させることも出来る。
【００３２】
第１の方法から第３の方法までの方法によって、従来精度の良い高価な製造装置によってしか製造できなかった水晶振動片１０が、大径ウェハーをスループットの高い両面プロジェクションなどを使用して安価に安定して製造できる。
【００３３】
また、第１の手段から第３の手段までのうちの何れか１つの方法によって製造された水晶振動片を用いた水晶振動子、水晶発振器並びに電子機器も、安価に安定して供給できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
（１）実施の形態の概要
ここでは、音叉型水晶振動片の製造方法を例にとって説明する。
【００３５】
水晶振動片の腕部分において、基準マスクの寸法を、もう一方の相対マスクの寸法よりも小さくし、基準マスクの位置を相対マスクによるエッチングで残される範囲の内側にずらして配置するとともに、そのオフセット量を１０μｍ以下に設定した。
【００３６】
水晶のエッチングに使用するエッチャントとして、ここではフッ酸を主成分とする液を使用する。そのため、エッチング用マスクとしてはＣｒを下地としてＡｕを重ねた膜を使用している。ここではこの構造をＣｒ−Ａｕと記すこととする。
【００３７】
長時間のエッチングにより、多少のマスクずれは吸収され、最終的には上マスクの形状に振動子は形成された。
（２）実施の形態の詳細
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３８】
図１は、本実施形態の音叉型水晶振動片形状形成工程を工程順に示した図である。図１における各工程の図は、図７に示される水晶振動片１０のＹ’断面を示している。図１中では、上側を表として示してある。ここでは、上マスクを基準マスクとしている。基準マスク６１及び相対マスク６２は、フォトリソグラフィーによってパターニングを行う。相対マスク６２は基準マスク６１に対してはみ出す量ΔＷを微量に設定する。
【００３９】
工程１は、水晶振動片１０の母材となる水晶ウェハー２０の洗浄、ベーキングを行う工程である。水晶ウェハー２０の厚さｔは約１００μｍに研磨加工されている。ここで、水晶ウェハー２０は、ウェハー中の１チップ付近を抜粋して示してある。
【００４０】
工程２は、水晶のエッチャントに耐性のある材質であるＣｒ−Ａｕからなる耐食性薄膜３０を形成する工程である。基準マスク６１及び相対マスク６２は、このスパッタ法により形成されるＣｒ−Ａｕ膜を母材とする。耐食性薄膜３０は、水晶ウェハー２０をエッチャントの腐食から保護するため、表裏両面に形成する。このＣｒ、Ａｕの膜厚は、それぞれ５００Å、１０００Åとした。
【００４１】
工程３は、フォトレジスト膜４０を形成する工程である。フォトレジスト膜４０は、スピンコートにて形成した。高精度なマスクの寸法精度を求めるために膜厚は１μｍ以下としている。
【００４２】
工程４は、フォトマスク５１，５２にて紫外線５５を遮光し、フォトレジスト膜４０の露光を行う工程である。図中では、マスクガラスは省略してある。フォトマスク５１は、基準マスク６１のパターニングを行うためのフォトマスクである。フォトマスク５２は相対マスク６２のパターニングを行うためのフォトマスクである。本実施形態ではフォトマスク５１を上マスクに、フォトマスク５２を下マスクに設定した。このときのフォトマスク５１とフォトマスク５２の位置関係は、図７に示すところの水晶振動片１０のカットアングルθ１が１°程である為、それぞれのＸ軸、Ｙ軸の中心を同一とした。
【００４３】
従来、高精度パターニングでありながら、大量生産、コストダウンを行うために大径ウェハーを使用することから、露光方式は選択が難しい課題であった。
【００４４】
両面同時コンタクト露光はステッキングによるパターン欠陥を引き起こす他、機械的な精度の問題が解決できずにいた。
【００４５】
一方、両面同時プロジェクション露光は、レンズの収差や歪により周辺部の位置にばらつきが生じ、結果的に上下マスクのずれとなってしまっていた。
【００４６】
本発明によれば、上下マスクのずれは、ある程度許容されるため、スループットが高く、パターン欠陥の無い両面同時プロジェクション露光が効果的である。
【００４７】
工程５は、紫外線５５によって露光されたフォトレジスト膜４０の現像を行う工程である。図１の工程５には現像が終了した段階の状態を示してある。
【００４８】
工程６は、現像されたフォトレジスト膜４０の形にＡｕ、Ｃｒのエッチャントによって、耐食性薄膜３０を基準マスク６１及び相対マスク６２に成型する工程である。フォトマスク５１とフォトマスク５２の中心を同一としたことから、カットアングル１°の音叉型振動片では、基準マスク６１は、相対マスク６２によってエッチングで残される範囲の内側に配置されることとなる。
【００４９】
工程７は、フォトレジスト膜４０の剥離を行う工程である。図１の工程７には剥離が終了した段階の状態を示してある。
【００５０】
工程８は、基準マスク６１及び相対マスク６２をマスク材として、水晶のエッチャントにより水晶ウェハー２０のエッチングを行う工程であり、図１における８ａは、エッチング途中の状態を示す図であり、８ｂは、エッチングが終了した状態を示す図である。このエッチング工程で使用するエッチャントはフッ酸を主成分としている。
【００５１】
エッチングの途中段階では、Ｘ軸の一方では、ほぼ垂直にエッチングされているが、もう一方は階段状になり中央部にはＲ面からなる突起が形成されている。
【００５２】
この段階ではウェハー内に形成される各水晶振動片１０の寸法ばらつきは従来より大きい。また、エッチングが進まない初期の段階のほうがかえって周波数のばらつきは小さい。
【００５３】
図１の８ｂは、最終形状まで水晶ウェハー２０のエッチングを行った状態である。図１の８ａで見られたＲ面からなる突起は減少し、階段状の段差も基準マスク６１側からのエッチングにより消滅している。ここまでのオーバーエッチングを施すことによって、ウェハー内に形成される各水晶振動片１０の寸法ばらつきは小さくなる。
【００５４】
また、このＲ面からなる突起や階段状の段差は、基準マスク６１が相対マスク６２によってエッチングで残される範囲の内側に配置される量ΔＷが大きすぎると、消滅までの時間がかかり生産性が低下する。ΔＷの量は１０μｍ以下が好ましい。
【００５５】
このときのＸ面の形状は従来の方法では断面中央部に上下方向からのエッチング境界線を見ることが出来たが、本実施例では基準マスク６１側からのエッチングによりこの境界線が消滅する。
【００５６】
工程９は、基準マスク６１、相対マスク６２それぞれの剥離を行う工程である。図には剥離が終了した段階の状態を示してある。
【００５７】
以降、電極膜の形成工程などを経て、水晶振動片を完成させている。
【００５８】
本発明の水晶振動片の製造方法によれば、上下マスクのずれは、ある程度許容されるため、将来的には裏面をモニターしながらアライメントを行うステッパーによる露光も可能となる。また、この製造方法によれば、プロジェクション露光において発生する、収差や歪による周辺部の倍率変動なども抑えることが可能である。以上の方法により、加工ばらつきの低減し、小型水晶振動片の製造を可能とし、安価に安定して供給する事が可能となる。
【００５９】
上記の製造方法は、図１を参照して音叉型水晶振動片について説明してきたが、図７に示されるＡＴカット振動片１５のように約３５゜と大きなカットアングルθ２を有する水晶ウェハーからの水晶振動片の製造方法にも同様に適用できる。但し、工程４のフォトレジスト膜４０の露光工程では、フォトマスク５１とフォトマスク５２の位置関係に注意する必要がある。
【００６０】
図２は、ＡＴカット水晶振動片の形状形成工程を説明する図である。図２に示される工程１から工程９の各工程名称や部材を示す符号において、図１と共通のものについては、前に説明した内容と同じでるため、その説明を省略する。
【００６１】
図２における工程４では、フォトマスク５１の位置に対してフォトマスク５２の位置を大きくずらしている。図１における工程４では、水晶振動片１０のカットアングルθ１が１°程である為、フォトマスク５１とフォトマスク５２の位置関係をそれぞれのＸ軸、Ｙ軸の中心を同一とした。しかし、大きなカットアングルを有する水晶ウェハーに対しては、フォトマスク５２にてパターニングされるところの相対マスク６２にてエッチングで残される範囲の内側にフォトマスク５１を配置することが望ましい。
【００６２】
このようにフォトマスク５１とフォトマスク５２とを配置することにより、以降の工程も音叉型水晶振動片の形状形成工程と同様に行え、同様の効果を得ることができる。
【００６３】
次に、本実施形態に係る上記製造方法により製造された水晶振動片を用いた水晶振動子について説明する。図３は、水晶振動片として音叉型水晶振動片を用いた水晶振動子の構成の一例を示す図である。
【００６４】
図３に示すように、水晶振動子は水晶振動片１０、その水晶振動片を覆うように設けられたケース７１、貫通する２本のリードを有するプラグ７２の、３つの部品で構成されている。ここで、ケース７１は、点線で示し、透視図としてある。
【００６５】
ケース７１とプラグ７２は、真空中で封止され、内部は真空に保たれる。水晶振動片１０は、プラグに貫通して引き込まれるリードのうちインナーリード７３に接続される。接続方法は、インナーリード７３にはハンダメッキが施されており、水晶振動片上の電極とハンダ付けという形で接続される。
【００６６】
このようにして製造され構成した水晶振動子は、アウターリード７４に施されたハンダメッキにより、基板等に接続される。
【００６７】
本実施形態に係る水晶振動片を搭載したことにより本水晶振動子は小型化され、安価に安定して供給される。
【００６８】
次に、前述した本実施形態に係る製造方法にて製造された水晶振動片を搭載した水晶振動子を用い、集積回路に接続した発振器について説明する。
【００６９】
図４は、水晶振動子として音叉型の水晶振動子を用いた音叉型水晶発振器の構成の１例を示す平面図であり、音叉型水晶振動子を利用した表面実装型圧電発振器を示している。
【００７０】
図４において、音叉型水晶振動子８１は、基板８２の所定の位置に設定され、発振器用の集積回路（ＩＣ）８３が該水晶振動子に隣接されて設置されている。またコンデンサなどの電子部品８４も実装される。これらの各部品は、図示しない配線パターンで電気的に接続されている。
【００７１】
音叉型水晶振動子８１の振動片の機械的振動は、水晶の持つ圧電特性により電気信号に変換されて集積回路８３に入力される。集積回路８３内では、信号処理が行われ、周波数信号が出力され発振器として機能する。これらの各構成部品は図示しない樹脂でモールドされている。
【００７２】
集積回路８３を適切に選択することにより、時計用単機能発振器の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、使用者に時刻やカレンダー情報を提供する機能を有する。
【００７３】
本実施形態に係る製造方法にて製造された水晶振動片を搭載した水晶振動子を発振子として集積回路８３に接続して発振器を構成したことにより、本発振器は小型化され、安価に安定して供給される。
【００７４】
次に、本実施形態に係る製造方法にて製造された水晶振動片を搭載した水晶振動子を計時部に接続した電子機器の例について説明する。ここでは、電子機器の例として、携帯電話に代表される携帯情報機器での好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００７５】
まず前提として、本実施の形態にかかる携帯情報機器は、従来技術における腕時計を発展・改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在時刻等を表示させることができる。
【００７６】
通信機として使用する時は、手首から外し、バンド部内側に内蔵されたスピーカおよびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信をおこなうことができる。しかし、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化・軽量化されている。
【００７７】
次に、本実施形態に係る携帯情報機器の機能的構成について図面を参照して説明する。
【００７８】
図５は、本実施形態に係る携帯情報機器の構成の１例を機能的に示すブロック図である。
図５において、電源部９１は後述する各機能部に対して電力を供給する電源部であり、具体的にはリチウムイオン二次電池によって実現される。
【００７９】
電源部９１には後述する制御部９２、計時部９３、通信部９４、電圧検出部９５および表示部９７が並列に接続され、各々の機能部に対して電源部９１から電力が供給される。
【００８０】
制御部９２は、後述する各機能部を制御して、音声データの送信や受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御をおこなう。制御部９２は、具体的にはＲＯＭにあらかじめ書き込まれたプログラムと、当該プログラムを読み出して実行するＣＰＵ、および当該ＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等によって実現される。
【００８１】
計時部９３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路、インターフェイス回路等を内蔵する集積回路、及び図３に示した音叉型水晶振動子より構成される。
【００８２】
音叉型水晶振動子の機械的な振動は、水晶の持つ圧電特性により電気信号に変換され、トランジスタとコンデンサで形成される発振回路に入力される。発振回路の出力は２値化され、レジスタ回路とカウンタ回路により計数される。インターフェイス回路を介して制御部と信号の送受信が行われ、表示部９７に、現在時刻や現在日付あるいはカレンダー情報が表示される。
【００８３】
通信部９４は、従来技術の携帯電話と同様の機能を有し、無線部９４ａ、音声処理部９４ｂ、増幅部９４ｃ、音声入出力部９４ｄ、着信音発生部９４ｅ、切替部９４ｆ、呼制御メモリ部９４ｇおよび電話番号入力部９４ｈから構成される。
【００８４】
無線部９４ａは、アンテナを介して基地局と音声データ等の各種データを送受信する。音声処理部９４ｂは無線部９４ａまたは後述する増幅部９４ｃから入力した音声信号を符号化／復号化する。増幅部９４ｃは音声処理部９４ｂまたは後述する音声入出力部９４ｄから入力した信号を所定のレベルまで増幅する。音声入出力部９４ｄは具体的にはスピーカおよびマイクロフォンであり、着信音や受話音声を拡声したり、話者音声を集音したりする。
【００８５】
また、着信音発生部９４ｅは、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部９４ｆは着信時に限って、音声処理部９４ｂに接続されている増幅部９４ｃを着信音発生部９４ｅにつなぎかえることで、生成された着信音が増幅部９４ｃを介して音声入出力部９４ｄに出力されるようにする。
【００８６】
なお呼制御メモリ９４ｇは、通信の発着呼制御にかかわるプログラムを格納する。また、電話番号入力部９４ｈは、具体的には０から９の番号キーおよびその他の若干のキーからなり、通話先の電話番号等を入力する。
【００８７】
電圧検出部９５は、電源部９１により制御部９２をはじめとする各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に当該電圧降下を検出して制御部９２に通知する。
【００８８】
この所定の電圧値は、通信部９４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧としてあらかじめ設定されている値であり、例えば３Ｖ程度の電圧である。電圧検出部９５から電圧降下の通知を受けた制御部９２は、無線部９４ａ、音声処理部９４ｂ、切替部９４ｆ、着信音発生部９４ｅの動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部９４ａの動作停止は必須である。と同時に表示部９７には、通信部９４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【００８９】
電圧検出部９５と制御部９２の働きにより通信部９４の動作を禁止し、更にその旨を表示部９７へ表示する事が可能である。
本実施の形態として、通信部の機能に係る部分の電源を選択的に遮断可能な電源遮断部９６を設ける事で、より完全な形で通信部の機能を停止させる事が出来る。
【００９０】
なお、通信部９４が使用不能になった旨の表示は、文字メッセージによりおこなってもよいが、より直感的に、表示部９７上の電話アイコンに×（バツ）印を付ける等の方法によってもよい。
【００９１】
上記のような携帯情報機器をはじめとする電子機器に、本実施形態に係る水晶振動片を搭載した水晶振動子を用いることにより、これらの携帯情報機器をはじめとする電子機器は小型化され、安価に安定して供給される。
【００９２】
次に、本実施形態に係る製造方法にて製造された水晶振動片を搭載した水晶振動子をフィルター部に接続した電子機器の例について説明する。ここでは、電子機器の例として、電波時計の実施の形態について説明する。
【００９３】
図６に電波時計の回路ブロック図を示す。
【００９４】
電波時計は、標準電波送信所から送信された４０ＫＨｚ、６０ＫＨｚなどのタイムコードと呼ばれる信号を含む標準電波をアンテナ１０１にて受信する。受信された信号は、アンプ１０２にて増幅され、フィルター部へと送られる。フィルター部には標準電波と同じ周波数で振動する水晶振動子１０４、１０５が接続されておりノイズの除去を行う。フィルターを通過した信号はＣＰＵ１０６にてカウントされ、現在の年、積算日、曜日、時刻などの情報を読み取る。読み取られた情報はＲＴＣ１０７に反映され、時計は正しい時刻を刻み続ける。
【００９５】
以上のような電波時計に、本実施形態に係る水晶振動片を搭載した水晶振動子を用いることにより、本電波時計は小型化され、安価に安定して供給される。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明に係る水晶振動片の製造方法の一例を説明する図である。
【図２】本発明に係る水晶振動片の製造方法の他の例を説明する図である。
【図３】本発明に係る製造方法にて製造された水晶振動片を用いた水晶振動子の一例の概要を示す図である。
【図４】本発明に係る製造方法にて製造された水晶振動片による水晶振動子を用いた水晶発振器の構成の１例を示す平面図である。
【図５】本発明に係る製造方法にて製造された水晶振動片による水晶振動子を用いた携帯情報機器の構成の１例を機能的に示すブロック図である。
【図６】本発明に係る製造方法にて製造された水晶振動片による水晶振動子をフィルターとして用いた一例を示す図である。
【図７】水晶振動片の概要を示した図である。
【図８】従来の音叉型水晶振動片形状形成工程を説明する図である。
【図９】音叉型水晶振動片における単位寸法あたりの周波数変化量を説明する図である。
【図１０】従来の音叉型水晶振動片形状形成工程を示し、マスクのずれが生じた例を説明する図である。
【符号の説明】
【００９７】
１０    水晶振動片
１０ａ    腕部
１５    ＡＴカット振動片
２０    水晶ウェハー
３０    耐食性薄膜
４０    フォトレジスト膜
５０，５１，５２    フォトマスク
５５    紫外線
６０    マスク
６１    基準マスク
６２    相対マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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