(57)【要約】【課題】  検出結果とプローブ操作位置との関係を相対的に認識でき、欠陥が存在する位置の特定を容易に行え、且つ欠陥調査の作業性を向上することができる非破壊検査装置を提供する。【解決手段】  検査対象物の表面を移動することによって当該検査対象物の各部位の状態を順次検出するプローブと、該プローブに接続され、その検出結果を表示部に表示する装置本体とからなる非破壊検査装置であって、前記プローブを撮像する撮像手段を備え、前記装置本体は、前記プローブの検出結果と前記撮像手段の撮影画像とを表示部に同時に表示するという手段を採用する。【選択図】      図４
2006145276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物の表面を移動することによって当該検査対象物の各部位の状態を順次検出するプローブと、該プローブに接続され、その検出結果を表示部に表示する装置本体とからなる非破壊検査装置であって、
前記プローブを撮像する撮像手段を備え、
前記装置本体は、前記プローブの検出結果と前記撮像手段の撮影画像とを表示部に同時に表示することを特徴とする非破壊検査装置。
【請求項２】
装置本体は、プローブの検出結果と撮像手段の撮影画像とを隣り合うように表示することを特徴とする請求項１記載の非破壊検査装置。
【請求項３】
装置本体は、プローブの検出結果と撮像手段の撮影画像とを重ね合わせて表示することを特徴とする請求項１記載の非破壊検査装置。
【請求項４】
装置本体は、プローブの検出結果と撮像手段の撮影画像との少なくとも一方を残像表示することを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の非破壊検査装置。
【請求項５】
渦流探傷装置であることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の非破壊検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非破壊検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、非破壊検査を行うための検査機器として渦流探傷装置等が知られている。
従来の渦流探傷装置の例を図１に示す。
図１に示すように、検査者２は渦流探傷装置本体４を持ち、検査対象物１にプローブ３を接触させ、検査対象物１をスキャン６することにより検査を実施する。プローブ３はプローブコネクタ７により渦流探傷装置本体４と接続される。
【０００３】
検査者２は、視線８に沿って渦流探傷装置本体４の表示部５上に表示される探傷信号１０を観察する。さらに検査者２は、時々視線９に切り替え、スキャン６するプローブ３の位置を確認しつつ検査を行っている。このスキャン操作と探傷信号の関係を図２及び図３を用いて説明する。
【０００４】
図２はスキャン操作状態を示し、図２（ａ）は傷の無い検査対象物１の表面をプローブ３でスキャン６している状態である。図２（ｂ）は傷１１のある検査対象物１の表面をスキャンしている状態を示す。
【０００５】
図３は探傷信号のインピーダンス表示例であり、図２（ａ）のスキャン時には、図３（ａ）に示すような探傷信号（正常信号）１２が表示部５上に表示され、図２（ｂ）のようにスキャンによってプローブ３が傷１１の真上に位置した時にのみ、探傷信号に変化を生じ図３（ｂ）のような探傷信号（傷信号）１３として表示される。
【０００６】
このスキャン操作は、手動で操作するか、または機械的なスキャナーに組み込んで実施されるので、スキャンスピードが速いと傷１１の真上を通過する一瞬のみ傷信号１３が現れる。このため検査者２は、スキャン操作を行う時にこの一瞬の傷信号１３を見逃さないようにして検査を行う必要がある。
【０００７】
この一瞬現れる傷信号１３を見逃さないように、例えば、傷信号１３が現れた瞬間に音を発生して知らせる手段がある（特許文献１参照）。また、他の手段として、渦流探傷装置ではパーシスタンスモード（トレース残像表示またはディスプレイ・オート・クリアモードともいう）と呼ばれる表示モードを活用している。このパーシスタンスモードとは図３（ｃ）に示すように、探傷信号の表示軌跡を保持するモードである。図３（ｃ）において、探傷信号は、ａ、ｂ、・・・、ｊの順に時間的に経過していく。ａ〜ｅが図３（ａ）に該当する傷無し部分をスキャンした時の正常信号である。また、ｈ〜ｊが図３（ｂ）に該当する傷有り部分をスキャンした時の傷信号である。このようにパーシスタンスモードでは、探傷信号はａ〜ｅまでは傷無し部分の信号として軌跡がトレースされ、表示部上で表示が保持される。さらに傷部分の真上をスキャンした時は、ｈ〜ｊの軌跡が表示保持される。さらに、パーシスタンスモードでは、残像表示時間を秒単位で任意または段階的に設定でき、検査者はスキャンするスピードに合わせて傷信号１３の視認性が良い表示状態にて探傷検査を行うことができる。
【特許文献１】特開２００３−３２９６４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように、従来の渦流探傷装置ではパーシスタンスモードを利用して探傷信号の視認性を上げることができる。しかし、パーシスタンスモードでの残像表示によって傷信号を検出できたとしても、残像表示期間中にスキャン操作が継続して行われるので、検査対象物のどの部分で、いつ傷信号が発生したのか特定するのが難しく、傷の存在位置を特定するために検査者に大きな労力を強いることになる。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、探傷信号すなわちプローブの検出結果とプローブ操作位置との関係を相対的に認識でき、欠陥が存在する位置の特定を容易に行え、且つ欠陥調査の作業性を向上することができる非破壊検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明では、非破壊検査装置に係わる第１の解決手段として、検査対象物の表面を移動することによって当該検査対象物の各部位の状態を順次検出するプローブと、該プローブに接続され、その検出結果を表示部に表示する装置本体とからなる非破壊検査装置であって、前記プローブを撮像する撮像手段を備え、前記装置本体は、前記プローブの検出結果と前記撮像手段の撮影画像とを表示部に同時に表示することを特徴とする。
この発明によれば、装置本体の表示部上で検出結果と検査対象物上のプローブ位置との関係を相対的に認識できるため、検査対象物上での欠陥位置の特定を容易に行え、結果非破壊検査の作業性を向上できる。
【００１１】
また、非破壊検査装置に係わる第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、装置本体は、プローブの検出結果と撮像手段の撮影画像とを隣り合うように表示することを特徴とする。
この発明によれば、装置本体の表示部上で検出結果と検査対象物上のプローブ位置との関係を相対的に認識でき、さらに隣合わせに並べて表示させることで視認性を上げることができるため、検査対象物上での欠陥位置の特定を容易に行え、結果非破壊検査の作業性を向上できる。
【００１２】
また、非破壊検査装置に係わる第３の解決手段として、上記第１の解決手段において、装置本体は、プローブの検出結果と撮像手段の撮影画像とを重ね合わせて表示することを特徴とする。
この発明によれば、装置本体の表示部上で検出結果と検査対象物上のプローブ位置との関係を相対的に認識でき、さらに重ね合わせて表示させることで視認性を上げることができるため、検査対象物上での欠陥位置の特定を容易に行え、結果非破壊検査の作業性を向上できる。
【００１３】
また、非破壊検査装置に係わる第４の解決手段として、上記第１〜第３いずれかの解決手段において、装置本体は、プローブの検出結果と撮像手段の撮影画像との少なくとも一方を残像表示することを特徴とする。
この発明によれば、ある時間内の検出結果と映像とを同時に、若しくはどちらか一方を残像表示するので、いつ、どの位置で、どの検出結果が現れたかを確認しやすくなり、検査対象物上での欠陥位置の特定を容易に行うことができる。
【００１４】
また、非破壊検査装置に係わる第５の解決手段として、上記第１〜第４いずれかの解決手段において、当該非破壊検査装置は渦流探傷装置であっても良い。
この発明によれば、非破壊検査装置として渦流探傷装置を用いた場合でも、装置本体の表示部上で検出結果と検査対象物上のプローブ位置との関係を相対的に認識できるため、検査対象物上での欠陥位置の特定を容易に行うことができる。  
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の説明は非破壊検査装置として渦流探傷装置を用いた場合である。
〔第１実施形態〕
図４は、本発明の第１実施形態に係わるブロック図である。この図において、４は渦流探傷装置本体、３はプローブ（試験コイル）、１４はビデオカメラ（撮像手段）、５は液晶パネル（表示部）である。検査者２は、液晶パネル５を観察する。また、ビデオカメラ１４は、常に試験コイル３を撮影しているものである。
【００１６】
渦流探傷装置本体４の内部には、探傷信号処理部１５と映像信号処理部２６と信号合成部３２が備えられている。
【００１７】
探傷信号処理部１５は、発振器１６、ブリッジ回路１７、移相器１９、平衡器１８、増幅器２０、９０°移相器２１、同期検波器Ｘ２２、同期検波器Ｙ２３、フィルタ２４、及びＡ／Ｄコンバータ２５から構成されており、検査対象物の表面状態を示す探傷信号を検出結果として出力するものである。試験コイル３はブリッジ回路１７に接続される。
【００１８】
発振器１６は基準信号（正弦波交流電圧）を生成し、この基準信号はブリッジ回路１７を介して試験コイル３に供給される。ブリッジ回路１７は、検査対象物の表面に傷等があった場合に起こる試験コイル３のインピーダンス変化を電圧信号として増幅器２０へ出力するものである。平衡器１８は、傷とは無関係な要因で起こる試験コイル３のインピーダンス変化によってブリッジ回路１７から電圧信号が出力されることを防ぐために、自動的にブリッジ回路を平衡状態に戻すものである。
【００１９】
増幅器２０は、ブリッジ回路１７から送られる微弱な電圧信号を増幅して同期検波器Ｘ２２と同期検波器Ｙ２３に送るものである。移相器１９は、発振器１６から送られる基準信号を基に、同期検波器Ｘ２２と同期検波器Ｙ２３に入力する基準信号の位相を調整するものである。
【００２０】
ここで同期検波器とは、基準信号の位相と入力信号（電圧信号）の位相の差に基づいた出力を発生するもので、基準信号の位相が９０°異なる２つの同期検波器を用いることで交流信号である電圧信号をベクトル成分に分解することができる。すなわち、同期検波器Ｘ２２は、増幅器２０から入力される電圧信号と、移相器１９から入力される基準信号とに基づいて電圧信号をベクトルとして表した場合のＸ成分（Ｘ信号）を出力する。そして、同期検波器Ｙ２３は、増幅器２０から入力される電圧信号と、９０°移相器２１によって位相が９０°ずれた基準信号とに基づいて電圧信号をベクトルとして表した場合のＹ成分（Ｙ信号）を出力する。このように、検査対象物の表面に傷等があった場合に起こる試験コイル３のインピーダンス変化を電圧信号として取り出し、ベクトル的に観測できる。
【００２１】
この同期検波器Ｘ２２と同期検波器Ｙ２３から出力されるＸ信号、Ｙ信号はフィルタ２４によってノイズを除去した後、Ａ／Ｄコンバータ２５に入力される。Ａ／Ｄコンバータ２５は、Ｘ信号及びＹ信号をＡ／Ｄ変換し、インピーダンス変化量を示す探傷信号（ＸＹ）を信号合成部３２へ出力する。
【００２２】
映像信号処理部２６は、デコーダ回路２７とＡ／Ｄコンバータ２８とから構成されており、デコーダ回路２７にビデオカメラ１４がカメラコネクタ３９を介して接続されている。
【００２３】
デコーダ回路２７は、ビデオカメラ１４が撮影した映像に対応するＳ−Ｖｉｄｅｏ信号を受けＹＵＶ信号（明るさ信号Ｙと色信号ＵＶ）に変換する。Ａ／Ｄコンバータ２８はＹＵＶ信号をＡ／Ｄ変換してビデオ信号（Ｖ）として信号合成部３２へ出力する。
【００２４】
信号合成部３２は、ＸＹメモリブロック３３と、Ｖｉｄｅｏメモリブロック３４及び信号合成器３５とによって構成されている。
【００２５】
ＸＹメモリブロック３３は、Ａ／Ｄコンバータ２５から入力される探傷信号（ＸＹ）を残像処理するためのもので、残像探傷信号（nＸＹ）を信号合成器３５に出力する。Ｖｉｄｅｏメモリブロック３４は、Ａ／Ｄコンバータ２８から入力されるビデオ信号（Ｖ）を残像処理するためのもので、残像ビデオ信号（ｍＶ）を信号合成器３５に出力する。
【００２６】
信号合成器３５は、液晶パネル５の表示方法に対応して残像探傷信号（nＸＹ）と残像ビデオ信号（ｍＶ）とを合成する。ここでは、液晶パネル５上で探傷信号とビデオカメラの映像とを隣合わせに表示するように合成を行う。そのように合成された残像合成信号（nＸＹ＋ｍＶ）をＤ／Ａコンバータ３６及びデータメモリ３７に出力する。
【００２７】
Ｄ／Ａコンバータ３６は、残像合成信号（nＸＹ＋ｍＶ）をＤ／Ａ変換して液晶パネル５に残像合成信号を送り、液晶パネル５は残像合成信号に基づき探傷信号とビデオカメラの映像を同時に表示する。
【００２８】
データメモリ３７は、探傷検査の結果として残像合成信号（nＸＹ＋ｍＶ）を逐次保存するものであり、これにより探傷検査後に検査結果を取り出すことができる。
【００２９】
ＣＰＵ３０は、渦流探傷装置本体４の各種スイッチ２９の切り替えによって、信号合成部３２へ残像制御信号を出力し、さらにデータメモリ３７の記憶動作を制御するデータメモリ制御信号を出力するものである。
【００３０】
また、ビデオカメラ１４が接続されていない場合、デコーダ回路２７はＳ−Ｖｉｄｅｏ信号が存在しないのを検知して、ディテクト信号をＣＰＵ３０へ通知する。ＣＰＵ３０はディテクト信号を受け、ビデオカメラ１４が接続されていないことを判断して信号合成部３２での探傷信号とビデオ信号との合成を中止し、探傷信号のみを表示するような制御を行う。
【００３１】
次に、本第１実施形態の動作について、図４、図５及び図６を用いて説明する。
図４において、探傷信号処理部１５は、上述したように検査対象物の表面に傷等があった場合に起こる試験コイル３のインピーダンス変化を電圧信号として取り出し、その電圧信号をベクトル的に観測できる探傷信号（ＸＹ）として生成するものである。
【００３２】
また、映像信号処理部２６は、上述したようにビデオカメラ１４によって撮影した映像をビデオ信号（Ｖ）に変換するものである。
【００３３】
信号合成部３２は、探傷信号処理部１５から入力される探傷信号（ＸＹ）をＸＹメモリブロック３３に格納して残像処理を行い、映像信号処理部２６から入力されるビデオ信号ＶはＶｉｄｅｏメモリブロック３４に格納して同様に残像処理を行う。ここで残像処理の方法については、後で詳しく説明する。
【００３４】
このように残像処理された探傷信号（残像探傷信号）と、ビデオ信号（残像ビデオ信号）とは、信号合成器３５によって合成される。この合成の方法は、液晶パネル５において探傷信号とビデオカメラで撮影した映像とをどのように表示させるかによって変えることができる。例えば、探傷信号と映像とを液晶パネル上で隣り合わせに表示させる場合は、そのような表示になるように残像探傷信号（nＸＹ）と残像ビデオ信号（ｍＶ）とを合成し、残像合成信号（nＸＹ＋ｍＶ）をＤ／Ａコンバータ３６を介して液晶パネル５に送り、図５のような表示を行う。
【００３５】
図５は、液晶パネル５に探傷信号と映像とが隣り合わせに表示されている様子を示す。
探傷信号表示部４５と映像信号表示部４６が、同一画面（液晶パネル５）上で隣合わせに並んで表示され、図５（a２）のように検査対象物１の表面に傷１１が無い位置をスキャン６している場合は、図５（a１）のように探傷信号（正常信号）１２と、ビデオカメラ１４で撮影されたプローブ３のスキャン位置の映像とが残像表示される。図５（b２）のように検査対象物１の表面に傷１１が存在する位置近辺をスキャン６している場合は、図５（b１）のように正常信号１２と傷信号１３と、ビデオカメラ１４で撮影されたプローブ３のスキャン位置の映像とが残像表示される。図５（c２）のように検査対象物１の表面に傷１１が存在する位置をスキャン６している場合は、図５（c１）のように正常信号１２と傷信号１３と、ビデオカメラ１４で撮影されたプローブ３のスキャン位置の映像とが残像表示される。
【００３６】
ここで図６を用いて信号合成部３２の残像処理動作について詳細に説明する。
図６において、ＸＹメモリブロック３３の内部には、n個の探傷信号用メモリ３８(1)
〜３８(n)が設けられ、各探傷信号用メモリはＦＩＦＯ（ファースト・イン・ファースト・アウト）の動作を行い、各時間毎の探傷信号は各探傷信号用メモリに順次書き込まれる。そして、重畳器４０によって各探傷信号用メモリに記憶されている探傷信号を加算処理することで、残像探傷信号（nＸＹ）を生成する。この加算処理によって、各時間毎に検出された探傷信号を各時間毎に遅延処理し合成することにより、各時間毎の探傷信号を同時に表現することができる。
【００３７】
同様に、Ｖｉｄｅｏメモリブロック３４の内部には、ｍ個のビデオ信号用メモリ４１(1)〜４１(ｍ)が設けられており、各ビデオ信号用メモリはＦＩＦＯ（ファースト・イン・ファースト・アウト）の動作を行い、各時間毎のビデオ信号は各ビデオ信号用メモリに順次書き込まれる。そして、重畳器４２によって各ビデオ信号用メモリに記憶されているビデオ信号を加算処理することで、残像ビデオ信号（ｍＶ）を生成する。
【００３８】
なお、図６において、各探傷信号用メモリ及び各ビデオ信号用メモリ内に記述されている表示は、各時間毎の探傷信号とビデオ信号のイメージを示している。
【００３９】
また、残像制御信号はＸＹメモリブロック３３内部のＸＹメモリコントローラ４３と、Ｖｉｄｅｏメモリブロック３４内部のＶメモリコントローラ４４に入力されている。ＸＹメモリコントローラ４３は、残像制御信号に基づき各探傷信号用メモリに書き込みと読み出しの制御指令を行う。この残像制御信号によって、１〜n個まである探傷信号用メモリの遅延段数を変えることで、残像表示時間を変更することができる。例えば、n段まで遅延していたものをn／２段にすれば、残像表示時間は半分になる。このように残像表示時間は、任意または段階的に変更可能である。Ｖメモリコントローラ４４についても上記のようなＸＹメモリコントローラ４３と同様な動作を行うことができる。
【００４０】
ここで、残像制御信号によって探傷信号用メモリ、ビデオ信号用メモリともに１個のメモリのみ使用するという指示をした場合は、残像表示を解除した状態となる。残像表示の解除は、探傷信号及びビデオ信号に対して個別に行うことができる。
【００４１】
このように生成された残像探傷信号（nＸＹ）と残像ビデオ信号（ｍＶ）とは、信号合成器３５によって残像合成信号（nＸＹ＋ｍＶ）に合成され、図４に示すＤ／Ａコンバータ３６によってＤ／Ａ変換された後、液晶パネル５に探傷信号とビデオカメラの映像とが同時に表示されることになる。
【００４２】
このように本発明の第１実施形態によると、装置本体の表示部（液晶パネル）上で検出結果（探傷信号）と検査対象物上のプローブ位置との関係を相対的に認識でき、さらに隣合わせに並べて表示させることで視認性を上げることができるため、検査対象物上での傷の位置の特定を容易に行え、その結果渦流探傷検査の作業性を向上することができる。さらに、残像表示を行うことによって上記の効果を大きくすることができる。
【００４３】
次に図７及び図８を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。
〔第２実施形態〕
図７は、本発明の第２実施形態に係わるブロック図である。この図において、４は渦流探傷装置本体、３はプローブ（試験コイル）、１４はビデオカメラ（撮像手段）、５は液晶パネル（表示部）である。検査者２は、液晶パネル５を観察する。
【００４４】
渦流探傷装置本体４の内部には、探傷信号処理部１５と映像信号処理部２６と信号合成部４９が備えられている。図４の第１実施形態と異なる部分は、信号合成部４９だけであり、その他の第１実施形態と同じ部分は説明を省略する。
【００４５】
信号合成部４９の内部は、ＣＰＵ４７とＶＲＡＭ４８で構成されている。探傷信号（ＸＹ）とビデオ信号（Ｖ）とがＣＰＵ４７に入力され、ＣＰＵ４７はＸＹＶ信号と、ＶＲＡＭ４８の書き込み及び読み出しを制御するＶＲＡＭ制御信号を出力するものである。ＶＲＡＭ４８は、ＸＹＶ信号とＶＲＡＭ制御信号とに基づいて残像合成信号（nＸＹ＋ｍＶ）を出力するものである。
【００４６】
次に、本第２実施形態の動作について、図７及び図８を用いて説明する。ここでは第１実施形態と同一部分については説明を省略し、特に信号合成部４９の動作についてのみ説明する。
【００４７】
ここで、図８は、本第２実施形態におけるiビット×jビットのサイズのＶＲＡＭメモリ空間マップ５１を示している。
【００４８】
ＣＰＵ４７は、探傷信号（ＸＹ）とビデオ信号（Ｖ）とをＶＲＡＭ４８の入力フォーマットに合致するようにＸＹＶ信号に変換して、ＶＲＡＭ４８へ転送する。
【００４９】
ＸＹＶ信号は、図８に示すＶＲＡＭメモリ空間マップ５１に各時間毎に順次書き込まれる。すなわち、図８に示すような状態で探傷信号（ＸＹ）はＶＲＡＭメモリ空間マップ５１上に順次記憶され、残像探傷信号（nＸＹ）として読み出される。同様にビデオ信号（Ｖ）に対しても同時に各時間毎に順次ＶＲＡＭメモリ空間マップ５１上に記憶され、残像ビデオ信号（ｍＶ）として読み出される。これにより残像表示が可能となる。
【００５０】
ここで、各時間毎の表示ドットデータにつき、表示／非表示するかをＶＲＡＭ制御信号によって制御することで、残像表示時間を変えることができる。さらに、ＶＲＡＭ制御信号によってＶＲＡＭメモリ空間マップ５１上に記憶された残像探傷信号（nＸＹ）と残像ビデオ信号（ｍＶ）とを読み出す時に、同一画面上（液晶パネル５）で隣り合わせに並べて表示できるように制御する。これにより、残像探傷信号（nＸＹ）と残像ビデオ信号（ｍＶ）とを合成した残像合成信号（nＸＹ＋ｍＶ）を生成し、図５のように同一画面上（液晶パネル５）で探傷信号と映像とを同時に表示することができる。
【００５１】
従って、本第２実施形態によっても、装置本体の表示部（液晶パネル）上で検出結果（探傷信号）と検査対象物上のプローブ位置との関係を相対的に認識でき、さらに隣合わせに並べて表示させることで視認性を上げることができるため、検査対象物上での傷の位置の特定を容易に行え、その結果渦流探傷検査の作業性を向上することができる。
【００５２】
次に図９を参照して、本発明の第３実施形態について説明する。
〔第３実施形態〕
本第３実施形態は、上述した第１及び第２実施形態において、液晶パネル５上での表示方法のみ変更したものであり、装置構成や動作は同一であるので説明は省略する。
【００５３】
本第３実施形態は、残像探傷信号（nＸＹ）と残像ビデオ信号（ｍＶ）とを、図９に示すように液晶パネル５上で重ね合わせて表示するように合成を行うものである。図９（a２）のように検査対象物１の表面に傷１１が無い位置をスキャン６している場合は、図９（a１）のように探傷信号（正常信号）１２と、ビデオカメラ１４で撮影されたプローブ３のスキャン位置の映像とが重ね合わさって残像表示される。図９（b２）のように検査対象物１の表面に傷１１が存在する位置近辺をスキャン６している場合は、図９（b１）のように正常信号１２と傷信号１３と、ビデオカメラ１４で撮影されたプローブ３のスキャン位置の映像とが重ね合わさって残像表示される。図９（c２）のように検査対象物１の表面に傷１１が存在する位置をスキャン６している場合は、図９（c１）のように正常信号１２と傷信号１３と、ビデオカメラ１４で撮影されたプローブ３のスキャン位置の映像とが重ね合わさって残像表示される。
【００５４】
このように、本第３実施形態によれば、装置本体の同一画面上（液晶パネル）で検出結果（探傷信号）と検査対象物上のプローブ位置の映像とを重ね合わせて表示することで傷が存在する場所を明確に認識でき、その結果渦流探傷検査の作業性を向上することできる。
【００５５】
また、図１０は、第１、第２及び第３実施形態における渦流探傷装置の使用例である。
このように検査者２は、渦流探傷装置本体４の液晶パネル５のみ注視すればよく、渦流探傷検査の作業性を向上することできる。図１０の使用例では、ビデオカメラ１４は検査者２の頭部に取り付けられているが、プローブ３を撮影できればどこに設置しても良く、例えば、三脚等に固定して使用しても良い。
【００５６】
なお、本発明では、上記実施形態のように渦流探傷装置について説明してきたが、これに限定されるものではなく、他の非破壊検査装置であっても良い。例えば、超音波を用いて検査対象物表面の欠陥を検査する超音波探傷装置等でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】従来の渦流探傷装置の使用例である。
【図２】従来の渦流探傷装置のプローブ操作説明図である。
【図３】従来の渦流探傷装置における探傷信号の表示例である。
【図４】本発明の第１実施形態におけるブロック図である。
【図５】本発明の第１実施形態における探傷信号と映像との表示例である。
【図６】本発明の第１実施形態における信号合成部の詳細説明図である。
【図７】本発明の第２実施形態におけるブロック図である。
【図８】本発明の第２実施形態におけるＶＲＡＭメモリ空間マップを示す図である。
【図９】本発明の第３実施形態における探傷信号と映像との表示例である。
【図１０】本発明の渦流探傷装置の使用例である。
【符号の説明】
【００５８】
１・・検査対象物、２・・検査者、３・・プローブ、４・・渦流探傷装置本体、５・・液晶パネル（表示部）、６・・プローブのスキャン操作、１４・・ビデオカメラ
【図１】
2006145276.tif 000003
【図２】
2006145276.tif 000004
【図３】
2006145276.tif 000005
【図４】
2006145276.tif 000006
【図５】
2006145276.tif 000007
【図６】
2006145276.tif 000008
【図７】
2006145276.tif 000009
【図８】
2006145276.tif 000010
【図９】
2006145276.tif 000011
【図１０】
2006145276.tif 000012