(57)【要約】【課題】  温度補償型水晶発振器の小型化に対応した温度制御端子の配置と導通の信頼性を向上することを目的とする。【解決手段】  課題を解決するために本発明は、表裏にキャビティーを有し、表裏キャビティーが一体構造である容器内の一方側に水晶片を密閉封入して水晶振動子を構成し、他方側には半導体部品を実装し前記水晶振動子とを前記容器内部で電気的に接続した温度補償型水晶発振器において、前記水晶発振器の温度制御用書込端子を前記水晶発振器の半導体部品側に形成することにより課題を解決する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏にキャビティーを有し、表裏キャビティーが一体構造である容器内の一方側に水晶片を密閉封入して水晶振動子を構成し、他方側には半導体部品を実装し前記水晶振動子とを前記容器内部で電気的に接続した温度補償型水晶発振器において、
前記水晶発振器の温度制御用書込端子を前記水晶発振器の半導体部品側に形成したことを特徴とする温度補償型水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度補償型水晶発振器に用いる、温度制御用書込端子の配置に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶発振器は水晶振動子をクロック源として、各種電子機器、民生用製品、一般家電電化製品に多用している。特に水晶発振器の中でも温度補償型水晶発振器は一般的にＴＣＸＯの呼称で呼ばれており、昨今急激に普及している携帯端末、携帯電話に搭載されている。携帯電話は当初通話目的で普及してきたが、通話以外の情報端末としても人気を集めており老若男女を問わず、携帯される電子機器である。
【０００３】
携帯電話に搭載される温度補償型水晶発振器は、その製造工程でクロック源に用いられる水晶振動子の持つ温度特性（一般言われるＡＴカット板水晶振動子の三次曲線）を半導体回路によりほぼ平坦な温度特性に補正する機能を有するもので、温度補償型水晶発振器の動作温度環境の範囲と言われる−３０℃〜＋８５℃の温度範囲の中で温度偏差を最小限に抑えることで、携帯電話の送受信時の安定した通話を実現することに使われている。
【０００４】
このように温度補償型水晶発振器は、クロック源である水晶振動子と水晶振動子を安定して発振させるための駆動回路と、水晶振動子の感度特性を補正するための補正回路などにより構成され、水晶振動子以外の部品点数には、上述する駆動回路と補正回路などはひとつの半導体部品に収納されたものである。また、温度補償型水晶発振器は面実装の形態であり、最近では、生産性の観点から、実装基板を水晶振動子の底面に接合した面実装補償発振器がある。（特許文献１参照）
【０００５】
また、面実装の形態を有した温度補償型水晶発振器としては、近年特許文献２に示すような公開公報の出願もなされている。特許文献２では特許文献１の形態に改善を加えたものであり、特許文献１の温度制御信号を書き込む端子電極を側面から底面にかけて配置したものである。要するに側面電極（キャスタレーション）での接触不良を改善するための発明である。特許文献１と特許文献２では、水晶振動子を封止する容器と半導体部品を収納する容器とを重ね合わせた構造が基本であるが、昨今ではこの他にも一体化した容器構造に水晶振動子と半導体部品の両方を実装する所謂、Ｈ構造セラミックパッケージを用いたものも従来から用いられており、温度制御信号を書き込む端子も従前と同様に容器の積層側面にキャスタレーションを設けることで対応してきている。
【特許文献１】特開平１０−９８１５１号公報
【特許文献２】特開２００１−３６３４３号公報
【特許文献３】特開２００２−１６４５８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記構成の面実装補償発振器では、容器側面に形成する温度制御信号の書き込み端子があることから、昨今の小型化、低背化に伴い側面寸法が非常に小さく（低く）なってきていることから、製造工程や調整工程で側面に配置する電極（キャスタレーション）との導通具合が不安定になっている傾向にある。
【０００７】
そのため、積層側面へと接触状態が不安定であることによる、側面電極との接触ミスが発生しやすい要因を招くおそれがある。また、上述のように特に小型化と低背化が進むことにより容器全体の体積が小さくなるため、容器の外形寸法に対して容器の内部に水晶振動子と半導体部品を実装する構造をとることから、外形寸法が小さくなる一方で容器側面に電極を形成することが非常に難しくなっている現状にある。
【０００８】
この側面電極の形成が難しいという理由は、容器であるセラミック材料を焼成する段階に遡るが、セラミック材料を幾層にも重ねた積層構造で容器を構成するが、側面に電極を配置する場合には、セラミック材料で基板を作成するときに容器にあたる部位（容器と容器）にスルーホールのような孔部を作り、この孔部を利用して結果的には側面電極を得るためである。
【０００９】
そのため、容器自体が小さくなると容器の壁部の厚みが薄くなるため、容器を小型化する上で側面電極（キャスタレーション）があることで容器自体の強度の低下を招くと共に、容器の壁厚みが薄くなることに起因するシールパスの劣性も心配されることになる。これらのことは側面電極（キャスタレーション）部分に応力が集中することによるものと考えられる。本発明は、小型化、低背化する発振器形状に対して容器構造の剛性化と温度制御信号の書き込みの安定化を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで本発明は、表裏にキャビティーを有し、表裏キャビティーが一体構造である容器内の一方側に水晶片を密閉封入して水晶振動子を構成し、他方側には半導体部品を実装し前記水晶振動子とを前記容器内部で電気的に接続した温度補償型水晶発振器において、前記水晶発振器の温度制御用書込端子を前記水晶発振器の半導体部品側に形成したことを特徴とする温度補償型水晶発振器１である。
【００１１】
要するに従来の発振器は、ひとつの容器の中板にあたる基板の表裏に水晶振動子と半導体部品を搭載する所謂Ｈ型構造を有する容器の側面に形成する温度制御書き込み端子（電極）部分を無くし、容器の裏面である半導体部品を実装する側に温度制御書き込み端子電極を形成するものである。
【００１２】
本発明によれば、従来の課題である小型化と低背化する容器事情に対し、側面電極の信頼性確保が難しい現状を改善するために、実装基板による導通をとる電極構造と同じように、温度制御用書込端子も容器の半導体部品の搭載面側（水晶振動子から見た場合には底面）に形成することで課題を解決するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、温度補償型水晶発振器１容器の書き込み電極を半導体部品を搭載する側（底面）に形成することにより、容器の小型化と低背化が進むことによる容器側面での導通形態を無くし、全ての電極を容器の底面に形成することで製造工程と調整工程での信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。図１は本発明の実施の形態を示す部分断面図（図１（ａ））と、底面から見た平面図（図１（ｂ））である。  図１（ｂ）からも分かるように温度補償発振器１を動作させるための端子部分と温度制御用書込端子２も全てが底面に配置されている状態を模式図で示している。
【００１５】
本発明の温度補償型水晶発振器１の容器は図１に示すように、温度制御用書込端子２を裏面に配置したことが特徴であるが、容器自体は積層セラミック材料を用い、積層で配線するパターンなどは従来の手法で容器を構成するものである。
【００１６】
本発明によれば、温度補償型水晶発振器１容器の書き込み電極を半導体部品を搭載する側（底面）に形成することにより、容器の小型化と低背化が進むことによる容器側面での導通形態を無くし、全ての電極を容器の底面に形成することで製造工程と調整工程での信頼性を向上させることを実現するものであり、今後に向けて容器外形寸法が小型化することによる、容器の側面に形成する電極（導通部分）との導通における信頼性を向上することができる。
【００１７】
また、その一方ではセラミックパッケージの小型化に伴い、キャスタレーションを設けた側面接触方式は、導通端子を側面に配置することで容器強度、特には壁厚みを薄くすることによる構造強度が低下してしまうが、本発明のように側面端子を無くし裏面に配置することで、キャスタレーション部分に設けた場合より大きな端子の配置が可能となる。また同時に、キャスタレーションを無くすことで、シーム溶接時などのパッケージ強度の確保も実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の形態を示す部分断面図（ａ）と底面図（ｂ）の模式図である。
【図２】従来例の一例とした模式図である。全体を示す斜視図（ａ）と部分断面図（ｂ）の模式図である。
【符号の説明】
【００１９】
１      温度補償型水晶発振器
２      温度制御用書込端子
【図１】
2006186461.tif 000003
【図２】
2006186461.tif 000004