(57)【要約】【課題】  放熱性能を向上することが出来る、改良された構造のヒートシンクを提供することを、目的とする。【解決手段】  電子部品１２に対する重ね合わせ方向に向けて貫通する貫通孔１４を複数形成した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に重ね合わせられて取り付けられることにより該電子部品で発生する熱を放散するヒートシンクであって、
前記電子部品に対する重ね合わせ方向に貫通する貫通孔を複数形成したことを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記電子部品に重ね合わせられるベース部と、該ベース部から該電子部品と反対側に向かって突出形成された複数のフィン部とを、一体的に備えており、該ベース部において前記貫通孔が形成されている請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記電子部品に対する重ね合わせ部分に対して前記貫通孔が形成されている請求項１又は２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記電子部品に対する重ね合わせ方向での平面視において該電子部品よりも大きくされており、該電子部品に取り付けられた状態で該電子部品の外周縁から外方に張り出すように突出せしめられていると共に、該電子部品の外周縁から突出する部分に対して前記貫通孔が形成されている請求項１乃至３の何れかに記載のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体（光半導体を含む）のパッケージやモジュール，回路基板などの稼働時に発熱する電子部品に取り付けられることにより、かかる電子部品の熱を放散するために用いられるヒートシンクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＣＰＵやＬＳＩ，メモリ，パワートランジスタ等の半導体パッケージや半導体モジュール，回路基板などの電子部品においては、通電による稼働時の発熱が問題となる場合がある。このような電子部品では、高温になり過ぎると性能や耐久性に問題が発生することから、許容温度を越える可能性がある場合に、冷却手段が採用されている。
【０００３】
電子部品用の冷却手段としては、従来から空冷用のヒートシンクが知られている。従来構造のヒートシンクは、一般に、電子部品に重ね合わせられるベース部に対して複数のフィンが一体的に突出形成された構造とされている（特許文献１及び２等参照）。そして、ベース部の平坦な重ね合わせ面において、電子部品の外表面に対して直接に或いは熱伝導材を介して重ね合わされて、電子部品に対して伝熱状態で取り付けられるようになっている。
【０００４】
一方、電子部品においては、その高性能化やコンパクト化等に伴って放熱性の更なる向上が要求されてきている。なお、かかる要求に対応するために、冷却ファンや水冷ユニットの採用も検討されているが、冷却ファンを採用すると騒音や消費電力の増大だけでなく冷却ファンの耐久性の問題が発生し、水冷ユニットを採用すると装置の複雑化だけでなく水漏れによる電子部品の損傷の問題が発生することから、必ずしも有効な方策ではない。
【０００５】
そこで、ヒートシンクを大型化することによって放熱性能の更なる向上を図ることが、有効な手法と考えられる。
【０００６】
しかしながら、本発明者が検討したことろ、従来構造のヒートシンクは、その構造上、放熱性能の向上に関して大きな問題を内在していたのである。
【０００７】
かかる問題の一つは、電子部品からの放熱性能を未だ十分に向上することが難しいことである。即ち、従来構造のヒートシンクは、一般に、電子部品の外側表面を略全面に亘って覆うように重ね合わされており、電子部品の熱の略全てがヒートシンクに伝導してヒートシンクから放熱されるものと考えて設計されている。ところが、電子部品とヒートシンクの重ね合わせ面は、それ程高度な平坦面でないことから隙間が発生し易く、この隙間の空気層によって熱伝達性能ひいては放熱性能が著しく低下してしまうおそれがあったのである。なお、この隙間にシリコングリス等を充填することも考えられているが、シリコングリスの熱伝達率はそれ程大きくないことから、電子部品からヒートシンクへの熱伝達率が十分に安定して確保されるとは言い難い。
【０００８】
もう一つの問題は、ヒートシンクを大型化することで、他の電子部品への悪影響が懸念されることである。即ち、ヒートシンクを高さ方向（電子部品からの突出方向）に大型化することがスペース的に難しい場合が多いことから、ヒートシンクを横方向（電子部品から外周側に張り出す方向）に大型化することが考えられる。ところが、電子部品の横方には他の電子部品が実装されていることが多く、電子部品から張り出したヒートシンクが、他の電子部品の上を覆うようになる。そのために、他の電子部品の状態等を外部から視認し難くなって管理やメンテナンスが困難となるという問題がある。また、他の電子部品とそれを覆うように配設されたヒートシンクとの間の空間に熱が滞留し易く、この熱の滞留が他の電子部品に悪影響を及ぼすおそれもある。
【０００９】
【特許文献１】特開昭６１−１２０４５３号公報
【特許文献２】特開２０００−３１１９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ここにおいて、本発明は上述の如き事情を背景として為されたものであって、その解決課題とするところは、放熱性能を向上することが出来る、改良された構造のヒートシンクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以下、このような課題を解決するために為された本発明の態様を記載する。なお、以下に記載の各態様において採用される構成要素は、可能な限り任意の組み合わせで採用可能である。また、本発明の態様乃至は技術的特徴は、以下に記載のものに限定されることなく、明細書全体に記載されたもの、或いはそれらの記載から当業者が把握することが出来る発明思想に基づいて認識されるものであることが理解されるべきである。
【００１２】
本発明の第一の態様は、電子部品に重ね合わせられて取り付けられることにより該電子部品で発生する熱を放散するヒートシンクであって、前記電子部品に対する重ね合わせ方向に貫通する貫通孔を複数形成したことを、特徴とする。
【００１３】
このような本態様に従う構造とされたヒートシンクにおいては、複数の貫通孔が形成されていることから、貫通孔の長さや断面の大きさ等を適当に設定することによって、ヒートシンクの表面積を大きく確保することが可能となり、放熱性能の向上が図られ得る。また、非貫通孔に比してヒートシンクの表面積を一層大きく設定することが可能であることから、同じ程度の表面積を得るために必要とされるヒートシンクの全体サイズを小さくすることが出来、ヒートシンクの電子部品からの突出量を小さくして狭いスペースに放熱効果の高いヒートシンクを配設することも可能となる。
【００１４】
また、本態様の構成がこれに限定されるものではないが、例えばヒートシンクにおける電子部品への重ね合わせ部分に対して貫通孔を形成することも可能である。このような貫通孔を形成することにより、ヒートシンクが電子部品に重ね合わせられて取り付けられた状態であっても、電子部品におけるヒートシンクへの重ね合わせ面において、ヒートシンクに形成された貫通孔を通じて電子部品が直接に外部空間に露出せしめられる部分が存在することとなる。
【００１５】
この例示的な構成を採用することにより、例えば、電子部品とヒートシンクの重ね合わせ面間における隙間の発生を抑えると共に、たとえ隙間が発生してもその隙間をヒートシンクに形成された貫通孔を通じて外部空間に連通させることが出来る。その結果、電子部品とヒートシンクの重ね合わせ面間に存在する空気層に起因する放熱性能の著しい低下を回避することが可能となる。
【００１６】
また、かかる構成を採用することにより、電子部品の上面の全体に被せるようにヒートシンクを重ね合わせた場合でも、その貫通孔を通じて、高温となる電子部品そのものの表面（上面）を直接に外気に晒すことが可能となることから、放熱効果の更なる向上も期待出来る。
【００１７】
なお、本態様に係るヒートシンクが取り付けられる電子部品は、何等限定されるものではない。具体的には、例えば、ＣＰＵやＶＤＰ（ビデオ・ディスプレイ・プロセッサ），ＬＳＩ，メモリ，パワートランジスタ等の半導体（光半導体を含む）のパッケージやモジュール，回路基板等の各種電子部品を対象として、本発明に従う構造とされたヒートシンクが冷却手段として装着され得る。
【００１８】
また、本態様においてヒートシンクに形成される貫通孔の形状や大きさ，数などは、限定されるものではない。具体的には、例えば、三角形や四角形，五角形等の多角形や円形，楕円形等のように曲線部分を有する形状，或いは、細長のスリットのような形状であっても良いし、それらを組み合わせた複数種類の形状や大きさの異なる貫通孔を一つのヒートシンクに形成しても良い。
【００１９】
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に係るヒートシンクにおいて、前記電子部品に重ね合わせられるベース部と、該ベース部から該電子部品と反対側に向かって突出形成された複数のフィン部とを、一体的に備えており、該ベース部において前記貫通孔が形成されていることを、特徴とする。このような本態様に従う構造とされたヒートシンクにおいては、電子部品に重ね合わせられるベース部から電子部品と反対側に向かって複数のフィン部が突出形成されていることから、ヒートシンクの表面積を一層大きく確保することが可能となり、それによって、放熱性能を一層向上することが可能となる。
【００２０】
本発明の第三の態様は、前記第一又は第二の態様に係るヒートシンクにおいて、前記電子部品に対する重ね合わせ部分に対して前記貫通孔が形成されていることを、特徴とする。このような本態様に従う構造とされたヒートシンクにおいては、電子部品とヒートシンクの重ね合わせ面間に隙間が形成されている場合であっても、ヒートシンクに形成された貫通孔を通じて、電子部品とヒートシンクの重ね合わせ面間に形成された隙間と外部空間を連通せしめることが可能となる。これにより、電子部品とヒートシンクの重ね合わせ面間に形成された隙間の外部空間からの遮断が有利に回避され得て、かかる隙間に形成された空気層が外部空間から遮断されることに起因する、放熱性能の著しい低下が回避され得ることとなる。
【００２１】
また、本態様においては、ヒートシンクが重ね合わせられた電子部品の状態等を外部から視認しやすくすることが可能となり、それによって、ヒートシンクが重ね合わせられた電子部品の管理やメンテナンスを容易にすることが可能となる。
【００２２】
本発明の第四の態様は、前記第一乃至第三の何れかの態様に係るヒートシンクにおいて、前記電子部品に対する重ね合わせ方向での平面視において該電子部品よりも大きくされて、該電子部品に取り付けられた状態で、該電子部品の外周縁から外方に張り出すように突出せしめられており、該電子部品の外周縁から突出する部分に対して前記貫通孔が形成されていることを、特徴とする。このような本態様に従う構造とされたヒートシンクにおいては、ヒートシンクの全体サイズが大きくされていることから、ヒートシンクの表面積を有利に確保することが可能となり、それによって、放熱性能をより一層高めることが可能となる。
【００２３】
そこにおいて、本態様では、ヒートシンクにおける電子部品の外周縁から突出する部分に対して貫通孔が形成されていることから、例えば、ヒートシンクが重ね合わせられている電子部品の横方に実装されている、他の電子部品の上を覆うようにして、ヒートシンクが電子部品から張り出している場合であっても、他の電子部品の状態等を外部から視認しやすくすることが可能となり、それによって、他の電子部品の管理やメンテナンスを容易にすることが可能となる。
【００２４】
また、本態様においては、他の電子部品とそれを覆うように配設されたヒートシンクとの間の空間に熱が滞留し難いようにすることが可能となり、それによって、かかる熱が他の電子部品に与える悪影響を軽減乃至は回避することが可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
上述の説明から明らかなように、本発明に従う構造とされたヒートシンクにおいては、複数の貫通孔が形成されていることによって、ヒートシンクの表面積が大きく確保され得ることとなり、それによって、放熱性能を高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２７】
図１および図２には、本発明の第一の実施形態としてのヒートシンク１０が、電子部品としてのＣＰＵ１２に重ね合わされて取り付けられた状態が示されている。なお、図１および図２では、ＣＰＵ１２が実装される基板の図示は省略している。
【００２８】
このヒートシンク１０は、全体として、厚肉の矩形平板形状とされており、高い熱伝導性を有する材料によって形成されている。そこにおいて、ヒートシンク１０の形成材料としては、熱伝導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが望ましく、具体的には、例えば、アルミニウム合金や銅，タングステン銅合金の燒結体，モリブデン銅合金の燒結体等が、採用され得る。
【００２９】
また、ヒートシンク１０には、板厚方向に貫通する貫通孔１４が複数形成されている。これら複数の貫通孔１４は、何れも、略一定の断面形状で板厚方向にストレートに延びるように形成されており、縦方向（図１中の上下方向）および横方向（図１中の左右方向）に等間隔に並ぶように形成されている。因みに、本実施形態では、貫通孔１４の断面形状は、正方形とされている。これにより、本実施形態のヒートシンク１０は、縦方向（図１中の上下方向）に延びる隔壁と、横方向（図１中の左右方向）に延びる隔壁とが、格子状に組み合わされたような外観を呈している。
【００３０】
このような構造とされたヒートシンク１０は、押出成形やダイカスト，プレス成形，粉末成形等によって、貫通孔１４が形成された状態で成形されるようにしても良いし、或いは、厚肉矩形状の板材に対して貫通孔１４を後加工で形成することによって成形しても良い。
【００３１】
そこにおいて、貫通孔１４の内周面の面積は、貫通孔１４の断面積の２倍よりも大きくされていることが望ましく、それによって、貫通孔１４が形成されていないプレート状のヒートシンクよりも、表面積を大きく確保することが可能となる。
【００３２】
なお、ヒートシンク１０に形成された貫通孔１４の数や大きさ，断面形状，形成位置等は、ヒートシンク１０の形成材料や要求される耐久性，放熱特性等に応じて適宜に設定変更され得るものであり、本実施形態のものに限定されることはない。
【００３３】
そして、このような構造とされたヒートシンク１０は、図１および図２に示されているように、ＣＰＵ１２に重ね合わせられて、熱伝導性に優れた半田や接着剤によって伝熱状態で取り付けられている。そして、このようにヒートシンク１０がＣＰＵ１２に重ね合わせられて取り付けられた状態で、ヒートシンク１０に形成された貫通孔１４は、ＣＰＵ１２に向かって開口するようになっている。
【００３４】
そこにおいて、本実施形態のヒートシンク１０は、ＣＰＵ１２への重ね合わせ方向での平面視において、ＣＰＵ１２と略同じ程度の大きさとされており、それによって、上述の如く、ＣＰＵ１２に取り付けられた状態で、ヒートシンク１０は、ＣＰＵ１２の外側に張り出さないようになっている。
【００３５】
このようにヒートシンク１０が取り付けられた状態でＣＰＵ１２が稼動せしめられると、ＣＰＵ１２の稼動によって発生した熱は、ヒートシンク１０に伝わって、放散されるようになっている。
【００３６】
そこにおいて、ヒートシンク１０は、複数の貫通孔１４が形成されていることによって、その表面積が大きくされていることから、ヒートシンク１０に伝わってきた熱を効率良く放散せしめることが可能となる。
【００３７】
これにより、ＣＰＵ１２の温度上昇を抑えて、動作補償されている範囲内の温度でＣＰＵ１２を稼動せしめることが可能となり、温度上昇に起因する、ＣＰＵ１２の破損や作動不良等を有利に回避することが可能となる。
【００３８】
また、このような温度上昇に起因する、ＣＰＵ１２の破損を回避するために、クロック周波数を下げた状態でＣＰＵ１２を稼動する必要がなくなり、それによって、ＣＰＵ１２の性能を十分に発揮することが可能となる。
【００３９】
そこにおいて、本実施形態では、ヒートシンク１０に形成された貫通孔１４は、ヒートシンク１０におけるＣＰＵ１２との重ね合わせ面に開口していることから、ヒートシンク１０とＣＰＵ１２の重ね合わせ面間に隙間が形成されていたとしても、かかる隙間に形成された空気層を貫通孔を通じて外部に連通せしめることが可能となり、それによって、かかる空気層の存在に起因する、放熱性能の著しい低下を軽減乃至は回避することが可能となり、その結果、ＣＰＵ１２の熱を効率的に放散することが可能となる。
【００４０】
また、本実施形態では、ＣＰＵ１２への重ね合わせ部分に貫通孔１４が形成されていることから、ＣＰＵ１２の状態等を外部から視認し易くすることが可能となる。それ故、ＣＰＵの上面に印刷や刻設等で表示された製品番号等の管理記号を、ヒートシンク１６を装着したままで視認することも可能となり、管理やメンテナンスの作業性の向上が図られ得る。
【００４１】
更にまた、ヒートシンク１６は、複数の貫通孔１４が形成されることで、表面積の大きさに対して軽量化されている。それ故、ＣＰＵ１２が図示しない回路基板に対してそのリードやピン（入出力端子）で固定されて、ヒートシンク１６の重量がＣＰＵ１２に作用せしめられる場合であっても、ＣＰＵ１２に対して加わる力を小さくすることが可能となり、それによって、ＣＰＵ１２のリードやピンの破損を有利に回避することが可能となる。
【００４２】
続いて、本発明の第二の実施形態としてのヒートシンク１６について、図３および図４に基づいて、説明する。なお、以下の説明において、第一の実施形態と同様な構造とされた部材および部位については、図中に、第一の実施形態と同一の符号を付すことにより、それらの詳細な説明を省略する。
【００４３】
すなわち、本実施形態のヒートシンク１６は、第一の実施形態のヒートシンク（１０）に比して、ＣＰＵ１２への重ね合わせ方向での平面視のサイズが大型化されている。これにより、ヒートシンク１６は、ＣＰＵ１２に重ね合わせられて取り付けられた状態で、ＣＰＵ１２の外周縁から外方に張り出すように突出することとなる。なお、図３および図４では、ＣＰＵ１２が実装されている基板は図示していない。
【００４４】
そして、本実施形態では、ヒートシンク１６においてＣＰＵ１２に重ね合わせられている部分のみならず、ＣＰＵ１２の外周縁から外方に突出している部分に対しても、貫通孔１４が形成されている。
【００４５】
このような構造とされたヒートシンク１６においては、複数の貫通孔１４がＣＰＵ１２との重ね合わせ方向に向けて開口するようになっていることから、第一の実施形態と同様な効果を得ることが可能となる。
【００４６】
そこにおいて、本実施形態では、ヒートシンク１６におけるＣＰＵ１２の外周縁から外方に張り出すように突出している部分に対して、貫通孔１４が形成されていることから、例えば、かかるヒートシンク１６における張り出し部分の下方に他の部品が位置せしめられている場合であっても、ヒートシンク１６が他の部品の上を覆ってしまうことに起因する不具合（他の部品の状態等が外部から視認し難くなって管理やメンテナンスが困難になる等の不具合）を、有利に回避することが可能となる。
【００４７】
また、本実施形態では、ヒートシンク１６におけるＣＰＵ１２の外周縁から外方に張り出している部分の下方に他の部品が位置せしめられている場合であっても、かかる張り出し部分に貫通孔１４が形成されていることから、他の部品とそれを覆うように配設されたヒートシンク１６との間の空間に熱が滞留し難いようにすることが可能となり、それによって、ヒートシンク１６と他の部品との間の空間に滞留する熱が他の部品に及ぼす悪影響を軽減乃至は回避することが可能となる。
【００４８】
続いて、本発明の第三の実施形態としてのヒートシンク１８について、図５および図６に基づいて、説明する。本実施形態のヒートシンク１８は、矩形の平板形状とされたベース部２０の一方の面から板状のフィン部２２が複数突設された構造とされており、第一の実施形態と同様な高熱伝導性材料によって形成されている。
【００４９】
そこにおいて、本実施形態では、複数のフィン部２２は、互いに同じ矩形板形状とされており、ベース部２０の横方向（図５中の左右方向）に等間隔に並ぶようにして、ベース部２０の表面に直交する方向に突出せしめられている。なお、本実施形態では、各フィン部２２の突出高さは、ベース部２０の板厚寸法よりも小さくされている。
【００５０】
また、本実施形態では、隣り合うフィン部２２とフィン部の間２２においてベース部２０の板厚方向に貫通するようにして、略一定の円形断面でストレートに延びる貫通孔２４が複数形成されている。従って、本実施形態では、貫通孔２４の長さ（図６中の上下方向の寸法）は、フィン部２２の突出高さよりも大きくされている。
【００５１】
そして、ヒートシンク１８は、図５や図６に示されているように、ベース部２０の他方の面、即ち、複数のフィン部２２が突出している面とは反対側の面を、電子部品としてのＣＰＵ２６の表面（上面）に重ね合わせた状態で、熱伝導性に優れた半田や接着剤によって取り付けられるようになっている。なお、図５および図６では、ＣＰＵ２６が実装される基板の図示は省略してある。
【００５２】
このような構造とされたヒートシンク１８においては、ＣＰＵ２６に重ね合わせられるベース部２０に貫通孔２４が複数形成されていることから、第一の実施形態と同様な効果を得ることが可能となる。
【００５３】
また、本実施形態では、ベース部２０から突出するフィン部２２が複数形成されていることから、ヒートシンク１８における表面積を有利に確保することが可能となり、それによって、放熱性能を一層向上させることが可能となる。
【００５４】
続いて、本発明の第四の実施形態としてのヒートシンク２８について、図７に基づいて、説明する。本実施形態のヒートシンク２８は、それぞれ銅等の高熱伝導性材料によって形成された平板３０と波板３２とが、板厚方向で交互に重ね合わせられた状態で溶接等により相互に固定された構造とされている。これにより、平板３０と波板３２の重ね合わせ面間には、略一定の断面形状で開口して板幅方向（紙面に垂直な方向）にストレートに延びる隙間３４が複数形成されている。
【００５５】
このような構造とされたヒートシンク２８は、平板３０と波板３２の重ね合わせ面間に形成された隙間３４が、図示しない電子部品に向けて開口するようにして、電子部品に重ね合わせられた状態で、熱伝導性に優れた半田や接着剤によって伝熱状態で取り付けられるようになっている。このことから明らかなように、本実施形態では、平板３０と波板３２の重ね合わせ面間に形成された隙間３４によって、貫通孔が構成されているのである。
【００５６】
従って、本実施形態のヒートシンク２８は、電子部品に対する重ね合わせ方向に向けて開口する複数の貫通孔（隙間３４）が形成されていることから、第一の実施形態と同様な効果を得ることが可能となる。
【００５７】
次に、本発明の第五の実施形態としてのヒートシンク３６について、図８に基づいて、説明する。本実施形態のヒートシンク３６は、板幅方向（紙面に垂直な方向）の平面視においてサイン波形状を呈する波板３８が、板幅方向に複数枚重ね合わせられた状態で溶接等により相互に固定された構造とされている。なお、これら複数枚の波板３８は、それぞれ、銅等の高伝熱性材料によって形成されている。
【００５８】
そこにおいて、本実施形態では、隣接する二枚の波板３８，３８において、一方の波板の凸部と他方の波板の凹部が重ね合わせられており、かかる重ね合わせ部分で溶接等によって固定されている。これにより、隣接する二枚の波板３８，３８の重ね合わせ面間において、略一定の断面形状で板幅方向にストレートに延びる隙間４０が形成されている。
【００５９】
このような構造とされたヒートシンク３６は、隣接する二枚の波板３８，３８の重ね合わせ面間に形成された隙間４０が、図示しない電子部品に向かって開口するようにして、電子部品に重ね合わせられた状態で、熱伝導性に優れた半田や接着剤によって伝熱状態で取り付けられている。このことから明らかなように、本実施形態では、隣接する二枚の波板３８，３８の重ね合わせ面間に形成された隙間４０によって、貫通孔が構成されている。
【００６０】
従って、本実施形態のヒートシンク３６においては、電子部品に対する重ね合わせ方向に向けて貫通する貫通孔（隙間４０）が複数形成されていることから、第一の実施形態と同様な効果を得ることが可能となる。
【００６１】
以上、本発明の幾つかの実施形態について詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、かかる実施形態における具体的な記載によって、何等、限定的に解釈されるものではない。
【００６２】
例えば、前記第一の実施形態では、ヒートシンク１０が、全体として平板形状、即ち、板厚方向の両端面が互いに平行とされていたが、電子部品との重ね合わせ面とは反対側の面を電子部品との重ね合わせ面に対して傾斜せしめるようにしても良い。なお、説明の便宜上、第一の実施形態のヒートシンク１０についてのみ説明したが、このような工夫は、第二乃至第五の実施形態のヒートシンク１６，１８，２８，３６に対しても、同様に、適用され得るものである。
【００６３】
また、ヒートシンクは、電子部品への重ね合わせ状態で、電子部品の全体を覆うように重ね合わされている必要はなく、例えば、図９に示されているように、電子部品４４の一部がヒートシンク４２によって覆われていない状態であっても良い。そして、このような場合には、電子部品４４においてヒートシンク４２に覆われていない部分に対してマーキング４６を施しておくことにより、電子部品４４のマーキング４６をヒートシンク４２が取り付けられた状態であっても、外部から容易に視認されることとなる。なお、理解を容易にするために、図９では、貫通孔に対して、第一の実施形態と同一の符号を付してある。
【００６４】
さらに、前記第三の実施形態では、矩形板状のフィン部２２がベース部２０から突出せしめられていたが、ベース部から突出せしめられるフィン部の形状は、かかる第三の実施形態の形状に限定されることはない。具体的には、例えば、かかるフィンの形状が、ピン状乃至はロッド状であっても良いし、或いは、円弧状に湾曲せしめられた板状であっても良い。
【００６５】
また、前記第三の実施形態では、一定の方向に沿って並ぶようにして、複数のフィン部２２がベース部２０から突出せしめられていたが、フィン部２２の突出方向や形成位置は、自由に設定可能である。具体的には、例えば、複数のフィン部をベース部から放射状など、複数の異なる方向に延びるように形成しても良い。
【００６６】
更にまた、前記第三の実施形態では、互いに同じ形状とされた複数のフィン部２２がベース部２０から突出せしめられていたが、異なる複数種類の形状や大きさを有するフィン部がベース部から突出せしめられていても良い。具体的には、例えば、互いに異なる突出高さのフィン部を、ベース部から突出形成しても良い。
【００６７】
また、前記第三の実施形態では、ベース部２０の厚さ寸法すなわち貫通孔２４の長さが、フィン部２２の突出高さよりも小さくされていたが、貫通孔２４の長さは、フィン部２２の突出高さと同じであっても良いし、フィン部２２の突出高さよりも短くても良い。
【００６８】
さらに、前記第二の実施形態では、ヒートシンク１６の全体に亘って貫通孔１４が形成されていたが、例えば、図１０に示されている本発明の第六の実施形態のように、ＣＰＵ１２の上面に重ね合わされる部分だけにベース部５０を形成しても良い。なお、ベース部５０の形成部位には、複数の有底穴５２が形成されていることにより、碁盤目状のフィン５４がベース部５０上に一体的に突出形成された構造となっている。このような図１０に示されて構造のヒートシンク５６においては、ベース部５０によってＣＰＵ１２との接触面積を大きく確保できることから、ヒートシンク５６をＣＰＵ１２に固定する際の当接力が分散されてＣＰＵ１２の損傷が回避されると共に、ＣＰＵ１２からヒートシンク５６への電熱性能の向上と安定化が図られ得る。なお、図１０では、その理解を容易とするために、第二の実施形態と同様な構造とされた部材および部位に対して、それぞれ、図中に、第二の実施形態と同一の符号を付しておく。
【００６９】
また、前記第一乃至第六の実施形態では、ヒートシンク１０，１６，１８，２８，３６，５６によって冷却手段が構成されていたが、例えば、ヒートシンク１０，１６，１８，２８，３６，５６に加えて、他の冷却手段を組み合わせたり、並設したりして、設けることも可能である。
【００７０】
具体的には、例えば図１１に示されている本発明の第七の実施形態のように、本発明に従う構造とされたヒートシンク５８に対して、他の冷却手段としての電動式冷却ファン６０を装着しても良い。これにより、冷却性能の更なる向上が図られ得る。特に、貫通孔１４に空気を流通させるように電動式冷却ファン６０を装着したことにより、空気の流通抵抗が小さくなり、小型の電動式冷却ファン６０によってヒートシンク５８の表面を極めて効率的に空気流に晒すことが可能となる。
【００７１】
更にまた、電子部品が実装された基板がケースに収容される場合には、ケースの少なくとも一部分を銅やアルミニウム合金等の高熱伝導性材料で形成することによって、ケースの少なくとも一部に放熱部を設け、かかる放熱部とヒートシンクを伝熱状態で接続することも、勿論可能である。
【００７２】
また、ヒートシンクの電子部品への取り付けは、前記第一乃至第七の実施形態のように、熱伝導性に優れた半田や接着剤を利用したものに限定されず、例えば、電子部品に引っ掛ける爪をヒートシンクに一体的に設けて、かかる爪を電子部品に引っ掛けることによってヒートシンクを電子部品に重ね合わせた状態で取り付けるようにしても良い。或いは、ヒートシンクを、電子部品に重ね合わせられる本体部と、該本体部から延び出した取付脚部とを備えた構造とし、かかる取付脚部を、電子部品が実装される基板に取り付けて、その状態で、本体部を電子部品に重ね合わせるようにしても良い。このような場合、電子部品のリードに加わる力を小さくすることが可能となり、それによって、電子部品のリードの破損を有利に回避することが可能となる。
【００７３】
加えて、前記第一乃至第三の実施形態では、電子部品がＣＰＵによって構成されていたが、電子部品は、ＣＰＵに限定されず、他の半導体パッケージ（例えば、ＶＤＰ）や回路基板等であっても良い。
【００７４】
さらに、ヒートシンクの具体的形状や大きさ、および貫通孔の具体的形状や大きさなどが、本発明において限定されるものでないことは前述のとおりであるが、具体的には、例えば本発明の第八の実施形態として図１２に示されている構造も、本発明の範囲内である。かかる第八の実施形態としてのヒートシンク６２は、図示しないＣＰＵ等の電子部品への重ね合わせ方向に直線的に延びる中央支柱部６４に対して、軸直角方向に広がる複数枚のプレート状の放熱板部６６が一体的に形成されている。なお、プレート状の放熱板部６６に代えて、例えば螺旋状に延びる薄肉の羽根部等を採用しても良い。特に本実施形態では、中央支柱部６４の最下端に位置する放熱板部６６が伝熱板として構成されており、この最下端の放熱板部６６が、図示しない電子部品の表面に重ね合わせられて固定されるようになっている。そして、かかるヒークシンク６２には、中央支柱部６４において、軸方向に貫通して延びる中央貫通孔６８が形成されている。また、最下端の放熱板部６６を含む、複数の放熱板部６６には、電子部品への重ね合わせ方向となる板厚方向に貫通して延びる周辺貫通孔７０が形成されている。即ち、本実施形態では、中央貫通孔６８および周辺貫通孔７０が、何れも、本発明における貫通孔とされているのである。
【００７５】
その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて、種々なる変更，修正，改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第一の実施形態としてのヒートシンクを示す平面図であって、ＣＰＵに取り付けられた状態を示す図面である。
【図２】図１に示されたヒートシンクの側面図であって、ＣＰＵに取り付けられた状態を示す図面である。
【図３】本発明の第二の実施形態としてのヒートシンクを示す平面図であって、ＣＰＵに取り付けられた状態を示す図面である。
【図４】図３に示されたヒートシンクの側面図であって、ＣＰＵに取り付けられた状態を示す図面である。
【図５】本発明の第三の実施形態としてのヒートシンクを示す平面図であって、ＣＰＵに取り付けられた状態を示す図面である。
【図６】図５に示されたヒートシンクの側面図であって、ＣＰＵに取り付けられた状態を示す図面である。
【図７】本発明の第四の実施形態としてのヒートシンクを示す平面図である。
【図８】本発明の第五の実施形態としてのヒートシンクを示す平面図である。
【図９】ヒートシンクの電子部品への取付状態の他の態様を説明するための平面図である。
【図１０】本発明の第六の実施形態としてのヒートシンクのＣＰＵへの装着状態を示す側面図である。
【図１１】本発明の第七の実施形態としてのヒートシンクのＣＰＵへの装着状態を示す側面図である。
【図１２】本発明の第八の実施形態としてのヒートシンクを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０，１６，１８，２８，３６，５６，５８  ヒートシンク
１２  ＣＰＵ
１４，２４  貫通孔
６８  中央貫通孔
７０  周辺貫通孔
【図１】
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【図２】
2006186102.tif 000004
【図３】
2006186102.tif 000005
【図４】
2006186102.tif 000006
【図５】
2006186102.tif 000007
【図６】
2006186102.tif 000008
【図７】
2006186102.tif 000009
【図８】
2006186102.tif 000010
【図９】
2006186102.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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