(57)【要約】【課題】  ＩＣの動作確認時にＩＣのリード端子と測定治具のプローブピンとの接触を安定して行うことのできるＩＣパッケージを提供する。【解決手段】  ＩＣパッケージ１０において、リード端子１１の取り付け端部１１ａに対応してＩＣパッケージ１０本体の周囲に凹部１０ａを形成する。この凹部１０ａに測定治具のプローブピン１２の先端部を合致させるようにして探針する。その結果、測定治具のプローブピン１２の先端部がＩＣパッケージ１０の凹部１０ａにガイドされ位置が保持されると共に、測定治具のプローブピン１２とリード端子１１とが電気的に導通するようにする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路チップの入出力端子を外装部材の外部に突出させる複数のリード端子を備えたＩＣパッケージであって、
前記複数のリード端子の位置に対応して、前記リード端子の上面と前記ＩＣパッケージとが交わる前記リード端子取り付け端部に前記ＩＣパッケージ側に凹となるよう複数の凹部を有し、
前記半導体集積回路チップの特性を測定する際、信号測定用プローブピンと前記リード端子との接触が安定して行われるようにしたこと特徴とするＩＣパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージに関し、特にＩＣの検査時に使用するコンタクトピンとＩＣのリード端子との接触を安定化することを可能としたＩＣパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来よりＩＣ、あるいはＩＣを組み込んだ製品や回路基板において、ＩＣ内部回路が正常に動作しているかを検査確認する場合、ＩＣのリード端子に測定治具のプローブピンを接触させ、ＩＣ回路の特性をその入出力信号をモニタすることにより行っている。
【０００３】
ここで、ＩＣのリード端子の形状は表面が平らであり、測定治具のプローブピンを当てようとするとプローブピンが滑ってしまいリード端子からずれてしまうという問題があった。これを改善するため、信号測定用プローブピンが接触して半導体集積回路の特性を測定するために形成される半導体装置のプローブピンパッドにおいて、半導体基板上にプローブピンの先端形状に対応した形状の凹部が形成された金属層を設ける構造が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、近年ＩＣパッケージの小型化が進むにつれてＩＣのリード端子そのものの小型化、ＩＣのリード端子設置間隔の短縮が進み、上述の特許文献１に記載されている提案では凹部が形成された金属層を設ける場所が見出せない。そこで、ＩＣのリード端子のリードフレーム上に樹脂ダム部を三角形状に形成して信号測定用プローブピンが安定して接触する構造が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３３０１７４号公報
【特許文献２】特開平１１−２３８８４２号特開
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述の特許文献２に記載されている提案では、ＩＣのリード端子のリードフレーム上に樹脂ダム部を三角形状に形成しているためＩＣのリード端子の小型化に制約があるという問題があった。
また、ＩＣパッケージとは別途に樹脂ダム部を形成するため、製造工程が複雑になってしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑みなされたもので、ＩＣの検査確認時にＩＣのリード端子と測定治具のプローブピンとの接触を安定して行うことのできるＩＣパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために、以下に記載手段よりなる。
すなわち、
半導体集積回路チップの入出力端子を外装部材の外部に突出させる複数のリード端子を備えたＩＣパッケージであって、
前記複数のリード端子の位置に対応して、前記リード端子の上面と前記ＩＣパッケージとが交わる前記リード端子取り付け端部に前記ＩＣパッケージ側に凹となるよう複数の凹部を有し、
前記半導体集積回路チップの特性を測定する際、信号測定用プローブピンと前記リード端子との接触が安定して行われるようにしたこと特徴とするＩＣパッケージ。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の「ＩＣパッケージ」によれば、ＩＣのリード端子上面とＩＣパッケージとが交わるリード端子の端部において、ＩＣパッケージに凹部を形成したのでＩＣの検査確認時に測定治具のプローブピンを所望のＩＣのリード端子に安定して接触させることができるＩＣパッケージを提供するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に係るＩＣパッケージの発明を実施するための最良の形態につき、好ましい実施例により説明する。
図１は本実施例に適用されるＩＣパッケージの概略斜視図である。同図（ａ）はＩＣパッケージの斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるリード端子取り付け端部の部分拡大図である。
【００１１】
同図（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ１０のリード端子１１上面とＩＣパッケージ１０とが交わるリード端子１１の取り付け端部１１ａにおいて、ＩＣパッケージ１０本体側に向かって凹部１０ａを形成している。そして、この凹部１０ａはＩＣパッケージ１０の周囲のリード端子１１の位置に対応して配置されている。
【００１２】
同図（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ１０において、リード端子１１の取り付け端部１１ａに対応してＩＣパッケージ１０本体の周囲に凹部１０ａが形成されているので、この凹部１０ａに測定治具のプローブピン１２の先端部を合致させるようにして探針する。その結果、測定治具のプローブピン１２の先端部がＩＣパッケージ１０の凹部１０ａにガイドされ位置が保持されると共に、測定治具のプローブピン１２とリード端子１１とが電気的に導通する。
【００１３】
上述のように、本実施例によれば、ＩＣ、あるいはＩＣを組み込んだ製品や回路基板において、ＩＣの動作確認時にＩＣのリード端子と測定治具のプローブピンとの接触を安定して行うことができる。
また、ＩＣパッケージの形状に凹部を設ける構成としているため、リード端子に別途ガイドを形成する必要がなく、ＩＣパッケージの小型化、リード端子のピッチの狭化に対応することができる。
【００１４】
なお、ＩＣ動作確認時に測定治具のプローブピン１２先端部を保持できればよいので、ＩＣパッケージ１０に形成する凹部は垂直方向に関してリード端子１１の取り付け端部１１ａのみ構成としてもよい。
【００１５】
通常、ＩＣパッケージは樹脂成型にて製造されるため、リード端子の取り付け端部からＩＣパッケージ上面まで凹部溝を形成した形状の方が望ましい。
上述の形成方法においは、リード端子１１を境にして上下部にわかれた金型によりＩＣパッケージ１０を形成するので、上部側に容易に所望の形状の凹部１０ａを形成することが可能である。さらに、リード端子１１のピッチが小さくなっても凹部１０ａの形成は容易である。
【００１６】
本実施例では、凹部溝の形状は半円形としたが、Ｕ字型、コの字型、Ｖ型として構成してもよい。
また、ＩＣの電源端子、グランド端子、あるいは特定の端子の凹部の形状を変えて形成することによりＩＣ動作確認時の利便性が向上する。例えば、ＩＣ動作確認時には電源から優先して確認が行われるので、電源をＶ型、グランドをコの字型、その他入出力端子を半円形と決めて形成しておけば目視でリード端子の種類が判別でき、ＩＣ動作確認時の利便性が向上する。
さらには、ＩＣパッケージに対して端部に位置するリード端子、あるいは中央部に位置するリード端子の形状を他のリード端子端子と異なる形状にしておき、複数の測定治具のプローブピンにそのＩＣパッケージ形状に応じたガイド部を設けることにより、一義の位置でリード端子と測定治具のプローブピンとの接触がなされ、ＩＣ動作確認時の利便性が向上するばかりでなく、ＩＣ動作確認の測定の自動化といった用途に適用することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施例に適用されるＩＣパッケージの概略斜視図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０…ＩＣパッケージ
１０ａ…凹部
１１…リード端子
１１ａ…取り付け端部
１２…測定治具のプローブピン
【図１】
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