(57)【要約】【課題】  筐体に入力装置を固定する際に、１つの接着手段を用いるだけで容易かつ安価に固定できるようにした電子機器を提供する。【解決手段】  下部基板３の下面３ｂに凹状吸収部３ｂ１と凸状吸収部３ｂ２を設ける。同じ膜厚寸法を有する接着手段９ａ，９ｂを用いて、凹状吸収部３ｂ１，凸状吸収部３ｂ２と支持部５ａ１，５ｂ１とをそれぞれ固定することにより、入力装置１が筐体５に固定される。このようにすると、支持部５ａ１と支持部５ｂ１との間に高低差Ｈがある場合でも、この高低差Ｈを凹状吸収部３ｂ１の深さ寸法ｈ１と凸状吸収部３ｂ２の高さ寸法ｈ２とにより吸収することができるため、接着手段９ａ，９ｂを用いることにより、下部基板３を表示部材４に対して平行（水平）に固定することができる。また、接着手段９ａ，９ｂは１種類でよいため、製造コストを安価にできるとともに製造工程も容易にできる。【選択図】図１
2006085310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部シートと下部基板とを有し、前記上部シートと前記下部基板とが所定の隙間を介して対向配置された入力装置と、前記下部基板を支持する複数の支持部が形成された筐体とを有する電子機器において、
前記複数の支持部どうしの間には前記筐体の底面からの形成位置の違いによる高低差が生じており、前記下部基板には、前記高低差を吸収し、かつ前記下部基板が前記底面に対して平行に固定されることを補助する吸収部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上部シートと下部基板とを有し、前記上部シートと前記下部基板とが所定の隙間を介して対向配置された入力装置と、前記下部基板を支持する複数の支持部が形成された筐体とを有する電子機器において、
前記下部基板には、前記筐体内に前記支持部の高さ寸法を超える大きさの電子部品が設けられたときに、前記電子部品が前記下部基板に当接するのを回避し、かつ前記下部基板が前記底面に対して平行に固定されることを補助する吸収部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
前記複数の支持部と前記下部基板との間が、同じ膜厚寸法からなる接着手段により固定されている請求項１または２記載の電子機器。
【請求項４】
前記入力装置が、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式または超音波方式のいずれかからなる座標入力装置である請求項１または２記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体内の前記入力装置に対向する下部側の位置に、液晶表示装置が設けられている請求項１ないし４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記下部基板は、ノルボルネン系透明樹脂で形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は例えばタブレットなどの入力装置に液晶表示装置などを備えた電子機器に係り、特に、筐体に入力装置を固定する際に、１つの接着手段を用いるだけで容易かつ安価に固定できるようにした電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、たとえばタッチパネルなどの入力装置としては、下記特許文献１に記載のような入力装置が存在している。図４は下記特許文献１の図１に相当する断面図である。なお、図４においては、下記特許文献１の図１に示される円錐状スペーサは省略しており、また符号も変えてある。
【０００３】
図４に示すように、下記特許文献１には、液晶ディスプレイなどの画面上に配置されるタッチパネル２０１が開示されている。
【０００４】
タッチパネル２０１は、下面にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる透明電極２０２を有し、略長方形に形成された透明フィルムからなる可撓性の上部電極シート２０３と、上面にＩＴＯ等からなる透明電極２０４を有し、上部電極シート２０３とほぼ同形に形成された透明プラスチック基板からなる下部電極基板２０５とを有している。上部電極シート２０３と下部電極基板２０５は、それぞれの透明電極どうしが所定の間隔を保って対向するように、その長方形の外周部に所定幅で形成されたスペーサ２０６で対向配置されている。
【０００５】
上記のようなタッチパネル２０１などの入力装置は、下部電極基板２０５の下面２０５ａに両面接着テープ等の接着手段を形成し、その接着手段を介して下面２０５ａを筐体に位置決め固定することよって、前記液晶ディスプレイなどの表示部材と所定の距離を隔てて筐体に位置決め固定される。
【０００６】
近年、携帯電話等の小型化に伴い、筐体も小型化してきている。このため、入力装置を筐体に位置決め固定するためのスペースも限られてきている。その結果、入力装置２０１を、姿勢を傾けずに、すなわち前記表示部材に対して平行に筐体に位置決め固定するためには、図５および図６に示すような方法で位置決め固定しなければならない。
【０００７】
図５は光源が上方に設けられる構造（フロントライト構造）の表示部材が配置される入力装置の筐体への、従来の位置決め固定のされ方を示す図、図６は光源が下方に設けられる構造（バックライト構造）の表示部材が配置される入力装置の筐体への、従来の位置決め固定のされ方を示す図である。なお、入力装置の、筐体への位置決め固定のされ方を明確にするために、入力装置においては透明電極を省略している。
【０００８】
図５に示す構造の場合では、表示部材２０７ａの上方に発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光源２０８と導光部材２０９ａが配置されている。
【０００９】
筐体２１０ａは側壁部２１０ａ１および２１０ａ２を有しており、側壁部２１０ａ１には支持部２１１ａ１が設けられており、側壁部２１０ａ２には支持部２１１ａ２が設けられている。そして、下部電極基板２０５が、接着手段２１２ａ１および２１２ａ２を介して支持部２１１ａ１および２１１ａ２に固定され、入力装置２０１が筐体２１０ａに位置決め固定される。
【００１０】
図６に示す構造の場合では、表示部材２０７ｂの下方に図示しない光源と導光部材２０９ｂが配置されており、下側基板２０７ｂ１には表示部材２０７ｂを駆動する半導体部品２１３が直接実装されている。
【００１１】
筐体２１０ｂは側壁部２１０ｂ１および２１０ｂ２を有しており、側壁部２１０ｂ２には支持部２１１ｂ２が設けられている。そして、下部電極基板２０５が、接着手段２１２ｂ１および２１２ｂ２を介して支持先端部２１１ｂ１および支持部２１１ｂ２に固定され、入力装置２０１が筐体２１０ｂに位置決め固定される。
【特許文献１】特開２００２−２２２０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、図５に示す構造の場合では、支持部２１１ａ１および２１１ａ２のうち、支持部２１１ａ１、すなわち光源２０８が配置される側の支持部は、下方に光源２０８を配置するスペースを設ける必要があるため、他方の支持部、すなわち支持部２１１ａ２よりも上方の位置に設けられる。このため、接着手段２１２ａ１および２１２ａ２によって、入力装置２０１を表示部材２０７ａに対して平行となるように筐体２１０ａに位置決め固定するためには、下部電極基板２０５の下面２０５ａが平坦面であるため、光源２０８が配置される側の接着手段２１２ａ１の厚さを他方の接着手段２１２ａ２の厚さよりも薄くしなければならない。つまり、接着手段２１２ａ１の厚さと接着手段２１２ａ２の厚さを異なる厚さとしなければならない。その結果、１種類の接着手段を形成することができず、異なる厚さの複数の接着手段を形成しなければならず、製造コストが高騰しやすい。
【００１３】
図６に示す構造の場合では、半導体部品２１３は、表示部材２０７ｂの上側基板２０７ｂ２よりも上方へ突出する。したがって、入力装置２０１は、半導体部品２１３と所定距離を隔てて配置される。
【００１４】
この場合に、支持先端部２１１ｂ１、すなわち入力装置２０１が位置決め固定される部分のうち半導体部品２１３が配置される側は、入力装置２０１と駆動手段２１３の双方の信頼性を維持するために、入力装置２０１と半導体部品２１３との間に所定の距離が必要であるため、支持部２１１ｂ２よりも上方の位置に設けられる。このため、接着手段２１２ｂ１および２１２ｂ２によって、入力装置２０１を表示部材２０７ｂに対して平行となるように筐体２１０ｂに位置決め固定するためには、下部電極基板２０５の下面２０５ａが平坦面であるため、図５に示す構造の場合と同様に、半導体部品２１３が配置される側の接着手段２１２ｂ１の厚さを他方の接着手段２１２ｂ２の厚さよりも薄くしなければならない。つまり、接着手段２１２ｂ１の厚さと接着手段２１２ｂ２の厚さを異なる厚さとしなければならない。その結果、均一な厚さの１種類の接着手段を形成することができず、異なる厚さの複数の接着手段を形成しなければならず、製造コストの高騰を免れにくい。
【００１５】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、筐体に入力装置を固定する際に、１つの接着手段を用いるだけで容易かつ安価に固定できるようにした電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、上部シートと下部基板とを有し、前記上部シートと前記下部基板とが所定の隙間を介して対向配置された入力装置と、前記下部基板を支持する複数の支持部が形成された筐体とを有する電子機器において、
前記複数の支持部どうしの間には前記筐体の底面からの形成位置の違いによる高低差が生じており、前記下部基板には、前記高低差を吸収し、かつ前記下部基板が前記底面に対して平行に固定されることを補助する吸収部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明は上部シートと下部基板とを有し、前記上部シートと前記下部基板とが所定の隙間を介して対向配置された入力装置と、前記下部基板を支持する複数の支持部が形成された筐体とを有する電子機器において、
前記下部基板には、前記筐体内に前記支持部の高さ寸法を超える大きさの電子部品が設けられたときに、前記電子部品が前記下部基板に当接するのを回避し、かつ前記下部基板が前記底面に対して平行に固定されることを補助する吸収部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
上記においては、前記複数の支持部と前記下部基板との間が、同じ膜厚寸法からなる接着手段により固定されているものである。
【００１９】
本発明では、入力装置を表示部材に対して平行となるように筐体に固定する各部の接着手段の厚さを等しくすることができる。このため、１種類の接着手段のみを用いるだけでよく、異なる厚さの複数の接着手段を用いる必要がない。その結果、製造コストを低減し、また製造工程も簡素化することができる。よって、電子機器を低コストで製造することができる。
【００２０】
例えば、前記入力装置が、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式または超音波方式のいずれかからなる座標入力装置とすることができる。
【００２１】
また前記筐体内の前記入力装置に対向する下部側の位置に、液晶表示装置が設けられているものとすることもできる。
【００２２】
前記下部基板は、ノルボルネン系透明樹脂で形成されているものが好ましい。
上記手段では、ノルボルネン系透明樹脂は、光の透過率が高く、かつ下部基板内部において複屈折が起きにくい。このため、表示部材に表示された画像等が鮮明に写し出され、上方から前記画像等を確実に見ることができる。また、ノルボルネン系透明樹脂は、耐熱性に優れており、下部基板の加工時および高温保持時において、下部基板の反りを少なくすることができる。さらに、ノルボルネン系透明樹脂は、吸湿性が低い。このため、吸湿される空気中の水蒸気などが少なく、加工時の水分放出による影響が少ない。このため、吸湿による下部基板の反りや強度変化を防止することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の電子機器では、筐体に高低差を有して形成された支持部に対しても入力装置を平行（水平）に固定できる。
【００２４】
しかも、複数の支持部を有する場合であっても、１種類の接着手段だけで平行に固定できるため、製造コストを低減し、かつ製造工程も簡素化することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１は本発明の第１の実施の形態の電子機器として、表示部材の上部に光源を設けたフロントライト構造の入力装置を示す断面図、図２は本発明の第２の実施の形態の電子機器として、表示部材の下部に光源を設けたバックライト構造の入力装置を示す断面図である。
【００２６】
図１および図２に示すように、本発明の第１の実施の形態の電子機器は、主として上部シート２と下部基板３とからなる入力装置１を有しており、たとえば液晶表示装置などからなる表示部材４の上方に所定の間隔を空けて、筐体５に位置決め固定されている。
【００２７】
上部シート２は、透明なポリエチレンテレフタレートあるいはポリカーボネート系、ノルボルネン系、ポリエーテルスルホン系、ポリオレフィン系、アクリル系等の合成樹脂から形成されて可撓性を有しており、上部シート２の下面２ａの全面には図示しない導電体膜が所定の膜厚寸法で形成されている。前記導電体膜は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を原料としてスパッタリング法や真空蒸着法などで成膜される。前記導電体膜上の図示Ｘ１およびＸ２の両側部には、Ｙ方向に沿って互いに平行に延びる一対の電極（図示せず）が銀などの導電性フィラーを分散させた導電性ペーストを用いて形成されており、この一対の電極間には操作領域２１が形成されている。上部シート２の一対の電極間は、前記導電体膜により所定の大きさの抵抗に設定されている。
【００２８】
一方、下部基板３は透明なプラスチック基板を利用することができるが、例えばノルボルネン系透明樹脂で形成したものが好ましい。ノルボルネン系透明樹脂は、光の透過率が高く、かつ下部基板３内部において複屈折が起きにくいという特徴を有する。このため、筐体５の外部から上部シート２および下部基板３を介して表示部材４を見たときに、表示部材４に表示された画像等を鮮明に視認することが可能となる。また、ノルボルネン系透明樹脂は、耐熱性に優れており、下部基板の加工時および高温保持時において、下部基板の反りを少なくすることができる。さらに、ノルボルネン系透明樹脂は、吸湿性が低い。このため、吸湿される空気中の水蒸気などが少なく、加工時の水分放出による影響が少ない。このため、吸湿による下部基板の反りや強度変化をも防止することができる。
【００２９】
下部基板３の上面３ａの全面には、上部シート２同様にＩＴＯで成膜された導電体膜が所定の膜厚寸法で形成されている（図示せず）。この導電体膜上には、図示Ｙ１およびＹ２の両側部に所定の間隔を置いて平行に形成された一対の電極が、銀などの導電性フィラーを分散させた導電性ペーストで形成されており、この一対の電極間には操作領域３１が形成されている。下部基板３の一対の電極間は、前記導電体膜により所定の大きさの抵抗に設定されている。
【００３０】
上部シート２は、下面２ａに形成された導電体膜を下部基板３の上面３ａに形成された導電体膜に対向させ、かつ、上部シート２の両側部に形成された電極を下部基板３に形成された電極が存在しない側の両側部に対向するように配置され、これらの間に設けられた接着層６を介して所定の対向間隔を空けた状態で組み合わされる。
【００３１】
そして、たとえば図示しない入力ペン等で上部シート２の操作領域２１内の任意の箇所を下方へ押圧すると、まず上部シート２が下方に変形して操作領域２１と３１との間において、上部シート２に形成された導電体膜と下部基板３に形成された導電体膜が接触する。なお、以下においては、上部シート２の導電体膜と下部基板３の導電体膜とが接触した部分を接触点として説明する。
【００３２】
このとき、図示しない制御部が、上部シート２に形成された前記一対の電極間、および下部基板３に形成された前記一対の電極間に対し、所定の電圧を所定のサンプリング周期で複数回交互に印加させることにより、ＸＹ平面座標上における入力ペン等の座標位置の検出を行う。
【００３３】
すなわち、上部シート２に形成された前記一対の電極間にＸ方向に電圧を印加すると、上部シート２の一対の電極間の抵抗が前記接触点で抵抗分割されるため、前記接触点で分圧された電圧値を前記接触点および下部基板３の導電体膜を介して検知することにより、前記操作領域２１内における入力ペン等のＸ１−Ｘ２方向（第１の方向）の座標位置が検出される。同様に、下部基板３に形成された前記一対の電極間にＹ方向に電圧を印加すると、下部基板３の一対の電極間の抵抗が前記接触点で抵抗分割されるため、前記接触点で分圧された電圧値を前記接触点および下部基板３の導電体膜を介して検知することにより、操作領域２１内における入力ペン等のＹ１−Ｙ２方向（第２の方向）の座標位置が検出される。このようにして、前記入力ペン等の、操作領域２１内におけるＸＹ平面内での座標位置が検出される。すなわち、この実施の形態に示す入力装置１は座標入力装置であり、上部シート２、下部基板３および制御部などによって構成されている。
【００３４】
図１に示すフロントライト構造の入力装置では、表示部材４の上方に、Ｙ１−Ｙ２方向に延びる発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光源７と導光部材８ａが配置されている。
【００３５】
筐体５は、射出成形により形成され、Ｘ１側の側壁部５ａとＸ２側の側壁部５ｂとを有しており、側壁部５ａと側壁部５ｂとに挟まれた内部は中空となっている。一方の側壁部５ａには、筐体５の底面５Ａに平行で且つＹ１−Ｙ２方向に延びる支持部５ａ１が設けられており、他方の側壁部５ｂにも底面５Ａに平行で且つＹ１−Ｙ２方向に延びる支持部５ｂ１が設けられている。なお、支持部５ａ１，５ｂ１は、Ｙ１−Ｙ２方向に延びて形成されることに限定されず、筐体５の側壁に沿って、前記側壁の周囲全体に渡って、複数点在していてもよい。
【００３６】
図１に示すように、一方の支持部５ａ１の下部には光源７を配置する必要があるため、一方の支持部５ａ１の形成位置は、他方の支持部５ｂ１の形成位置よりも上方の位置に設けられており、両者の間には高低差Ｈが形成されている。
【００３７】
一方の支持部５ａ１と他方の支持部５ｂ１の上には、入力装置１の一部を構成する下部基板３が設けられる。
【００３８】
下部基板３は射出成形により形成されている。下部基板３の下面３ｂのうち、光源７が配置された一方のＸ１側には、下部基板３の下面３ｂから深さ寸法ｈ１を有する凹状吸収部３ｂ１がＹ１−Ｙ２方向に沿って延設され、他方のＸ２側には、下面３ｂから高さ寸法ｈ２を有する凸状吸収部３ｂ２がＹ１−Ｙ２方向に沿って延設されている。
【００３９】
そして、凹状吸収部３ｂ１の下面と支持部５ａ１の上面とが両面接着テープなどからなる接着手段９ａによって固定され、凸状吸収部３ｂ２の下面と支持部５ｂ１の上面とが接着手段９ｂによって固定されている。
【００４０】
ここで、凹状吸収部３ｂ１の深さ寸法ｈ１に、凸状吸収部３ｂ２の高さ寸法ｈ２を加えた寸法（ｈ１＋ｈ２）は、一方の支持部５ａ１と他方の支持部５ｂ１との間の高低差Ｈに等しくなるように設定されているものが好ましい（Ｈ＝ｈ１＋ｈ２）。
【００４１】
なお、凹状吸収部３ｂ１と凸状吸収部３ｂ２とは少なくともいずれか一方のみを有する構造であってもよい。この場合、例えば凹状吸収部３ｂ１のみを有する構造の場合にはｈ１＝Ｈ、ｈ２＝０とすればよく、凸状吸収部３ｂ２のみを有する構造の場合にはｈ１＝０、ｈ２＝Ｈとすればよい。
【００４２】
このように、本発明では筐体５側に設けられた支持部５ａ１と支持部５ｂ１間の高低差Ｈを吸収する吸収部（凹状吸収部３ｂ１や凸状吸収部３ｂ２）を、前記各支持部に応じて入力装置１を構成する下部基板３の下面３ｂに形成している。このため、同じ膜厚寸法からなる接着手段９ａと接着手段９ｂとを使用することにより、常に下部基板３を筐体５の底面５Ａや表示部材４に対して平行（水平）に固定することが補助できる。しかも、従来のように、２種以上の異なる膜厚寸法からなる接着手段９ａ，９ｂを使用することがなく、１種類の接着手段を用いるだけで下部基板３を水平に位置決め固定できるため、部品点数を削減して製造コストを低減することが可能となる。
【００４３】
上記フロントライト構造の入力装置では、表示部材４は反射型の液晶表示装置であり、フロントライトから照射された光が表示部材４内で反射させられ、図示しない液晶層に入射されて表示部材４の表面に画像が明るく表示される。そして、この画像は透明な上部シート２と下部基板３を介して、図示Ｚ１側の外部から視認できるようになっている。
【００４４】
図２に第２の実施の形態として示すバックライト構造の入力装置では筐体５０を有している。筐体５０は、図１の入力装置同様に射出成形により形成され、一方のＸ１側に側壁部５０ａが、他方のＸ２側に側壁部５０ｂが設けられ、側壁部５０ａと側壁部５０ｂとに挟まれた内部は中空となっている。一方の側壁部５０ａの端面は筐体５０の底面５０Ａに対して平行をなす支持部５０ａ１が形成され、他方の側壁部５０ｂには筐体５０の底面５０Ａに平行で且つＹ１−Ｙ２方向に延びるリブ状の支持部５０ｂ１が突出形成されている。
【００４５】
この実施の形態では、支持部５０ａ１と支持部５０ｂ１との高さ方向の形成位置はほぼ一致しており、双方の支持部の間には高低差は形成されていないか、あるいは高低差を有する場合であってもその差はごく僅かである。
【００４６】
筐体５０の底面５０Ａには、図示しない光源と導光部材８ｂが設けられ、その上部には表示部材４が配置されている。表示部材４の下側基板４ａのＸ１側の側部には表示部材４を駆動する半導体部品（電子部品）１０が直接実装されている。半導体部品１０の先端部は、支持部５０ａ１と支持部５０ｂ１との高さ方向の形成位置よりも図示Ｚ１方向に突出している。このときの支持部５０ａ１および支持部５０ｂ１からの半導体部品１０の先端部の突出寸法をｈ３とする。
【００４７】
そして、一方の支持部５０ａ１と他方の支持部５０ｂ１の上には、入力装置１の下部基板３が固定されている。図２に示す下部基板３も射出成形により形成されており、基本的には上面３ａおよび下面３ｂはともに平行な平滑面で形成されている。ただし、下部基板３の下面３ｂのうち、半導体部品１０と対応する部分には図示Ｚ１方向に凹状に窪む吸収部３ｂ３が形成されている。吸収部３ｂ３は、半導体部品１０の先端部の形状に応じるとともに、前記先端部の面積よりも広い面積で形成されている。なお、このときの下面３ｂからの吸収部３ｂ３の深さ寸法をｈ４とする。
【００４８】
図２に示すように、下部基板３は吸収部３ｂ３を半導体部品１０の先端部に対向させた状態で支持部５０ａ１および支持部５０ｂ１の表面に位置決め固定される。このとき、下部基板３の縁部と支持部５０ａ１および支持部５０ｂ１との間は両面接着テープなどの接着手段９ｃ，９ｄで固定されるが、このときの接着手段９ｃ，９ｄの膜厚寸法をｈ５とすると、半導体部品１０の先端部の突出寸法ｈ３、吸収部３ｂ３の深さ寸法ｈ４および接着手段９ｃ，９ｄの膜厚寸法ｈ５との間には、ｈ４+ｈ５＞ｈ３の関係が成立するように設定されている。このような関係が成立すると、半導体部品１０の先端部と吸収部３ｂ３の底面との間には、常に寸法ｈ６（＝ｈ４+ｈ５−ｈ３）のクリアランスを介在させることができる。よって、下部基板３を支持部５０ａ１および支持部５０ｂ１に固定した際に、半導体部品１０の先端部が吸収部３ｂ３に接触するのを防止することが可能となる。しかも、半導体部品１０の先端部と下部基板３の下面３ａとの当接を避けることができるため、下部基板３を表示部材４や筐体５０の底面５０Ａに対して平行（水平）に固定されるのを補助することができる。
【００４９】
このように、本発明では筐体５内部に設けられた電子部品が大型であるためにこのままでは前記電子部品が下部基板３の下面３ａに当接する。このことを避けるために下部基板３を前記電子部品から離す必要があり、このため入力装置の薄型化が妨げられるような場合であっても、入力装置１を構成する下部基板３の下面３ａに前記電子部品を吸収する吸収部３ｂ３を形成するようにしたことから、入力装置の薄型化が妨げられることがない。
【００５０】
また、接着手段９ｃと接着手段９ｄとを同一の膜厚寸法ｈ５とするだけで、下部基板３を表示部材４や筐体５０の底面５０Ａに対して平行となるように位置決め固定することができる。しかも、２種以上の異なる膜厚寸法からなる接着手段９ｃ，９ｄを使用する必要がないため、製造コストを低減することが可能である。
【００５１】
上記バックライト構造の入力装置では、バックライトから照射された光が表示部材４の背面から液晶層を照光するため、表示部材４の表面に画像が明るく表示される。そして、この画像が透明な上部シート２と下部基板３を介して、図示Ｚ１側の外部から視認できるようになっている。
【００５２】
図３は入力装置の他の実施の形態を示す断面図である。
図３に示す入力装置１０１は、上記第１、第２の実施の形態に示す入力装置１の構成と異なっている。すなわち、操作領域２１内における第２の方向の座標位置が検出される部分が、下部基板３ではなく、上部シート２と同様の透明なポリエチレンテレフタレートあるいはポリカーボネート系、ノルボルネン系、ポリエーテルスルホン系、ポリオレフィン系、アクリル系等の合成樹脂から形成されて可撓性を有する下部シート１０３で形成されている。そして、下部シート１０３の下方に、粘着剤等の接着手段１０４を介して、ノルボルネン系、ポリカーボネート系、ポリエーテルスルホン系、ポリオレフィン系、アクリル系等の透明な樹脂基板からなり、下部シート１０３を支持する支持基板１０５が設けられている。これら以外の構造は、前記第１，第２の実施の形態に示す入力装置１と同じである。
【００５３】
本実施の形態の入力装置１０１では、操作領域２１内における第２の方向の座標位置が検出される部分が、上部シート２と同様の前記合成樹脂から形成される下部シート１０３で形成されている。そして、上部シート２にかかるコストは低い。このため、下部シート１０３にかかるコストも低くなり、入力装置１０１の製造コストを低減することができる。また、下部シート１０３を設けることなく、支持基板１０５の上面全面に、ＩＴＯで成膜された導電体膜を形成すると、支持基板１０５の強度が変化しやすくなり、耐久性に劣り、コストも高くなる。これに対して、下部シート１０３にＩＴＯで成膜された導電体膜を形成すると、耐久性に優れ、コストも低減することができる。
【００５４】
図３に示す入力装置１０１においても、支持基板１０５の下面１０５ａに、第１の実施の形態における下部基板３の下面３ｂに設けた吸収部（凹状吸収部３ｂ１や凸状吸収部３ｂ２）と同様の吸収部を設けることが可能である。このため、図１および図２に示すような方法と同様の方法で、入力装置１０１を筐体５に位置決め固定することができる。よって、低コストで、入力装置１０１を表示部材４に対して平行となるように筐体５に位置決め固定することができる。
【００５５】
なお、上記実施の形態では、表示部材４と入力装置１とが筐体５内に一緒に設けられた構成を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、入力装置１のみが設けられた構成であってもよい。ただし、上記のような構成にすると、入力装置１と表示部材４とが筐体５内に一緒に設けられた一体型の表示入力装置とすることができる。そして、このような一体型の表示入力装置は、例えばＰＤＡ（パーソナルディジタルアシスタント）や手のひらサイズの小型パーソナルコンピュータ、あるいは携帯電話等の電子機器に搭載することができる。
【００５６】
なお、上記実施の形態においては、入力装置として抵抗膜方式の座標入力装置を用いて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、その他例えば静電容量方式、赤外線方式または超音波方式の入力装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子機器として、表示部材の上部に光源を設けたフロントライト構造の入力装置を示す断面図、
【図２】本発明の第２の実施の形態の電子機器として、表示部材の下部に光源を設けたバックライト構造の入力装置を示す断面図、
【図３】入力装置の他の実施の形態を示す断面図、
【図４】従来の入力装置を示す断面図、
【図５】光源が上方に設けられる構造の表示部材が配置される入力装置の筐体への、従来の位置決め固定のされ方を示す図、
【図６】光源が下方に設けられる構造の表示部材が配置される入力装置の筐体への、従来の位置決め固定のされ方を示す図
【符号の説明】
【００５８】
１，１０１  入力装置
２  上部シート
３  下部基板
３ｂ１  凹状吸収部
３ｂ２  凸状吸収部
３ｂ３  吸収部
４  表示部材
５，５０  筐体
５ａ，５ｂ，５０ａ，５０ｂ  側壁部
７  光源
９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ  接着手段
１０  半導体部品（電子部品）
１０３  下部シート
１０５  支持基板
【図１】
2006085310.tif 000003
【図２】
2006085310.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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