(57)【要約】【課題】スリットノズルが定盤上に載置・固定された基板の上方を片端から他端へ移動しながら基板上に塗布液を塗布するスリットコータにおいて、時間当たりの基板への塗布枚数を増加させるスリットコータを提供する。【解決手段】基板を載置・固定する定盤が設けられたステージ１１の、スリットノズル１３の移動方向の両側端に塗布液の吐出調整機構を各１基具備すること。スリットノズルの移動方向の片端の第一吐出調整機構３０Ａでは該片端から外側に向かってプレ塗布ユニット６０、洗浄ユニット５０、ディップ槽４０であり、また他端の第二吐出調整機構３０Ｂでは該他端から外側に向かってプレ塗布ユニット、洗浄ユニット、ディップ槽の設置順序である。【選択図】図８
2006263535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に塗布液を塗布するスリットコータにおいて、基板を載置・固定する定盤が設けられたステージの、スリットノズルの移動方向の両側端に塗布液の吐出調整機構を各１基具備することを特徴とするスリットコータ。
【請求項２】
前記吐出調整機構が、ディップ槽、洗浄ユニット、プレ塗布ユニットで構成されていることを特徴とする請求項１記載のスリットコータ。
【請求項３】
前記吐出調整機構を構成するディップ槽、洗浄ユニット、プレ塗布ユニットの設置順序が、前記ステージの、スリットノズルの移動方向の片端の第一吐出調整機構では該片端から外側に向かってプレ塗布ユニット、洗浄ユニット、ディップ槽であり、また他端の第二吐出調整機構では該他端から外側に向かってプレ塗布ユニット、洗浄ユニット、ディップ槽であることを特徴とする請求項２記載のスリットコータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に塗布液を塗布するスリットコータに関するものであり、特に、時間当たりの基板への塗布枚数を増加させることのできるスリットコータに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置やプラズマディスプレイパネルにおいて、カラー表示、反射率の低減、コントラストの改善、分光特性制御などの目的にカラーフィルタを用いることは有用な手段となっている。
この表示装置に用いるカラーフィルタは、多くの場合、画素として形成されて使用されるものである。表示装置用カラーフィルタの画素を形成する方法として、これまで実用されてきた方法には、フォトリソグラフィー法、印刷法などがあげられる。
【０００３】
例えば、顔料分散法は、このフォトリソグラフィー法の一方法であるが、この顔料分散法において使用するカラーフィルタ形成用のフォトレジストは、ガラス基板上に、例えば、スピンコータを用いて回転塗布され、この塗膜にフォトマスクを介してＵＶ露光、現像処理がおこなわれ表示装置用カラーフィルタの画素として形成される。
【０００４】
従来、液晶表示装置の製造プロセスにおいて、フォトレジストなどの塗布装置としては、ノズルからガラス基板の中央部に塗布液を滴下した後、ガラス基板を回転させ塗布液を延展させるスピンコータが多く用いられてきた。
このスピンコータは、膜厚の精度が高いのが長所であるが、ガラス基板が大型化するとモーターなどの機械的制約から装置化するのが困難であり、また、塗布液の９５％以上が無駄に浪費されるといった短所がある。
【０００５】
このため、例えば、５５０×６５０ｍｍ2 程度の大きさのガラス基板においては、スリット＆スピンコータ（或いは、コート＆スピンコータとも呼ばれる）が使用され始めた。これは、スリットノズルから塗布液をガラス基板に塗布した後、ガラス基板を回転させて膜厚の均一性を高める方法である。
この方法は、塗布液の利用率は３０〜４０％と大幅に改善されたものの、上記モーターなどの機械的制約は同様なので、装置を更に大型化するのは困難なことである。
【０００６】
これらのコータに代わって、精度の高いスリットコータの開発、実用が進んでいる。スリットコータは、ガラス基板を載置した定盤、或いは塗布ヘッドを水平移動させながらスリットノズルから塗布液をガラス基板に塗布する方法であり、１ｍ×１．３ｍ、或いは１．５ｍ×１．８ｍ程度の大きさのガラス基板にも対応ができるようになった。
【０００７】
図１は、スリットコータの一例の概略を模式的に示す平面図である。また、図２は、図１に示すスリットコータの側面図である。
図１、及び図２に示すように、模式的に示すスリットコータ（２０）は、フレーム（２４）と吸引バキューム付き定盤（２５）からなるステージ（２１）、スリットノズル（２３）、及び塗布液の吐出調整機構（３０）で構成されている。
スリットノズル（２３）はステージ（２１）右方、フレーム（２４）上方の待機位置（Ｐ１）に設けられ、基板上に塗布液を塗布する際には矢印で示すように、スリットノズル（２３）は左方に移動し、定盤上に載置・固定された基板上に塗布液を塗布するようになっている。
【０００８】
このようなスリットコータ（２０）の動作は、先ず、第一ロボット（図示せず）が前工
程から搬送された基板（２２）を白太矢印（２６）で示すように、吸引バキューム付き定盤（２５）上に載置する。基板（２２）は吸引バキュームによって定盤（２５）上に固定される。
次に、ステージ（２１）右方、フレーム（２４）上方の待機位置（Ｐ１）のスリットノズル（２３）が、矢印で示すように、定盤（２５）上に固定された基板（２２）上を右方から左方へと移動しながら基板（２２）上に塗布液を塗布する。
塗布が終了するとスリットノズル（２３）は待機位置（Ｐ１）へ戻る。
【０００９】
スリットノズル（２３）が待機位置（Ｐ１）へ戻ると第二ロボット（図示せず）が、白太矢印（２７）で示すように、基板（２２）を次工程へと搬出する。
このスリットノズルの待機位置（Ｐ１）にて、スリットノズル（２３）の洗浄など、塗布液の吐出調整が行われる。
【００１０】
これは、待機位置（Ｐ１）での待機中に、スリットノズルのノズル先端部が空気と接触していると、ノズル先端部内の塗布液の一部分の濃度が高くなり、仮に、このまま基板上への塗布を続けると、濃度の高い一部分の塗布液によって基板への塗布開始箇所で膜厚が厚くなったり、基板上には膜厚の異なる塗布方向のスジが生じたり、或いは塗布膜が塗布方向の一部で膜切れが生じたりして、膜厚を均一に塗布することができないからである。
【００１１】
特に、前記顔料分散法において使用するカラーフィルタ形成用のフォトレジストは、例えば、高分子樹脂に顔料を分散剤を用いて分散させ、この分散液に重合性モノマー、光重合開始剤、増感剤、溶剤などを添加して調製されるものであるが、フォトレジスト中の微小な顔料粒子は凝集し易く、この顔料粒子が核となってフォトレジストに凝集体が生じ濃度は高くなり易いものである。
【００１２】
上記のような不具合な現象を解消する技法としては、例えば、待機位置に洗浄液を満たした洗浄槽を、言わば、塗布液の吐出調整機構として設ける技法がある。待機中にノズル先端部を洗浄液を貯えた洗浄槽に浸漬し、ノズル先端部の乾燥を防ぐものである。しかし、この技法では、洗浄液によってノズル先端部内の塗布液の一部分の濃度が低くなり、基板への塗布開始箇所で膜厚が薄くなってしまう傾向がある。
【００１３】
また、他の技法としては、例えば、塗布をする直前にノズル先端部内に溜まっている塗布液を吐出・廃棄する技法が挙げられる。しかし、この技法では、塗布液の吐出・廃棄を繰り返すと、塗布液の表面張力によりノズル先端部の外側にまで塗布液が回り込み、その結果基板への塗布開始箇所で膜厚が厚くなったり、基板上には塗布方向にスジが発生したりして、膜厚を均一に塗布することはできない。
特に、前記顔料分散法において使用するカラーフィルタ形成用のフォトレジストは、ノズル先端部近傍に塗布液が残留すると、凝集、固形化へとすすみ易く、塗布液を均一に塗布するうえでの支障が起きやすい。
【００１４】
図３は、図１及び図２に示す、塗布液の吐出調整機構（３０）の一例の概略を示す断面図である。図３に示す吐出調整機構（３０）は、ディップ槽（４０）、洗浄ユニット（５０）、プレ塗布ユニット（６０）で構成されたものである。図３に示す吐出調整機構（３０）により行われる塗布液の吐出調整処理は、先ず、塗布後の待機位置（Ｐ１）にて、溶剤が貯えられたディップ槽へのノズル先端部の浸漬が行われ、次に、洗浄位置（Ｐ２）にて、ノズル先端部の外側の洗浄が行われ、続いて、プレ塗布位置（Ｐ３）にて、スリットノズルから回転ロールへのプレ塗布が行われる。                                
【００１５】
この吐出調整機構による吐出調整処理を行うことによって、ノズル先端部を清浄、且つ乾燥した状態に保ち、またノズル先端部内の塗布液の濃度を一定に保ち、スリットノズル
を用いた塗布液の塗布において、基板の塗布開始位置から基板の全面にわたり、安定した塗布液の塗布を行い、均一な膜厚を得ることができる。
【００１６】
図４は、浸漬に用いるディップ槽（４０）の一例の概略を示す断面図である。
図４に示すように、ディップ槽（４０）は、その上部の幅方向（図１に示すＹ−Ｙ’方向）に、例えば、ノズル先端部の形状に対応したＶ溝が設けられており、このＶ溝に溶剤（４１）を貯えている。待機中のスリットノズル（２３）のノズル先端部を溶剤に浸漬しておき、待機中のノズル先端部が乾燥するのを防止する。
【００１７】
図５は、ノズル洗浄に用いる洗浄ユニット（５０）の一例の概略を示す断面図である。図５に示すように、洗浄ユニット（５０）は、その上部の幅方向（図１に示すＹ−Ｙ’方向）がノズル先端部の形状に対応したＶ字状の凹部となっている。この凹部の図５中、左右両内壁面には洗浄液の噴出口とクリーンエアーの噴出口が設けられている。
両内壁面の下部には、ノズル先端部の外側に回り込んだ塗布液を洗浄する洗浄液の噴出口（５１Ａ、５１Ｂ）が設けられており、両内壁面の上部には、洗浄したノズル先端部の外側を乾燥するクリーンエアーの噴出口（５４Ａ、５４Ｂ）が設けられている。
また、Ｖ字状の凹部の底部には、塗布液、洗浄液、及びクリーンエアーの廃液を排出させる排出口（５６）が設けられている。
【００１８】
ノズル洗浄は、ノズル先端部の外側に回り込み濃度の高くなった、固化しつつある塗布液を除去し、ノズル先端部を清浄、且つ乾燥した状態に保つために行われる。ノズル先端部の外側への回り込みは、塗布液の表面張力により外側の両側に発生し、また、塗布中に、ノズル先端部の外側の、スリットノズルが塗布液を塗布する際の移動方向の逆方向側に回り込んで発生する。
仮に、ノズル洗浄を行わずに基板上への塗布を続けると、基板への塗布開始箇所で膜厚が厚くなったり、基板上には塗布方向にスジが発生したりして、膜厚を均一に塗布することはできない。
【００１９】
ノズル洗浄を行う際は、図５に示すように、スリットノズル（２３）のノズル先端部をＶ字状の凹部内に接近させる。先ず、溶剤供給口（５２Ａ、５２Ｂ）から加圧された溶剤が供給され、クリーンエアー供給口（５３Ａ、５３Ｂ）から加圧されたクリーンエアーが供給される。合流した通気管内で溶剤とクリーンエアーが混合し、混合した２流体が洗浄液となり、矢印で示すように、洗浄液の噴出口（５１Ａ、５１Ｂ）からノズル先端部の外側に向けて噴出する。この噴出した洗浄液により、ノズル先端部の外側に回り込み濃度の高くなった、固化しつつある塗布液を溶解、除去する。
次に、クリーンエアー供給口（５５Ａ、５５Ｂ）から加圧された乾燥クリーンエアーが供給され、点線矢印で示すように、クリーンエアーの噴出口（５４Ａ、５４Ｂ）からノズル先端部の外側に向けて噴出する。この噴出した乾燥クリーンエアーにより、ノズル先端部の外側を乾燥する。
【００２０】
図６は、スリットノズルから回転ロールへのプレ塗布に用いるプレ塗布ユニット（６０）の一例の概略を示す断面図である。図６に示すように、この一例のプレ塗布ユニット（６０）は、洗浄液（６１）を貯える貯液槽（６２）と、上面が洗浄液から露出するとともに下面が洗浄液に浸漬している回転ロール（６３）と、回転ロールの表面に吐出された塗布液に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル（６４）と、回転ロールの表面を擦るように洗浄液内に配置された洗浄液内スキージ（６５）と、洗浄液内スキージで擦られた回転ロールの表面をさらに擦るように洗浄液外に配置された洗浄液外スキージ（６６）と、洗浄液外スキージで擦られた回転ロールの表面に窒素又はクリーンエアーを吹き付ける乾燥ノズルとを備えたものである。
【００２１】
プレ塗布ユニットによるプレ塗布は、基板への塗布液の塗布開始箇所での膜厚を安定させるために行われる。前記待機位置（Ｐ１）において、スリットノズルのノズル先端部を溶剤に浸漬することによって、ノズル先端部内の塗布液の濃度が高くなることは防止できるが、溶剤によってノズル先端部内の塗布液の一部分の濃度は低くなっている。また前記ノズル洗浄における洗浄液の侵入も塗布液の一部分の濃度の低下を助長している。
【００２２】
従って、仮に、プレ塗布をせずに基板上への塗布を行うと、基板への塗布液の塗布開始箇所での膜厚が薄くなってしまうことになる。プレ塗布ユニット（６０）を用いることによって、ノズル先端部内の塗布液の一部分の濃度の低くなった塗布液を吐出させてしまい、基板上への塗布においては、塗布液の塗布開始箇所から安定した膜厚を得ることができるものとする。
【００２３】
プレ塗布位置（Ｐ３）での、ノズル先端部内の塗布液を塗布直前に吐出する動作は、回転する回転ロール（６３）上へ塗布液を付着させながら行う。
先ず、清浄且つ乾燥した状態の回転ロール（６３）の最上面（周面）に、スリットノズル（２３）のノズル先端部を接近させ塗布液を最上面（周面）に付着させるのであるが、例えば、回転ロール（６３）が回転することにより塗布液をノズル先端部から引き出すように、ノズル先端部を回転ロール（６３）の最上面（周面）に、例えば、１００μｍ程度に接近させて塗布液を付着させる。
【００２４】
次に、回転ロール（６３）の表面に付着した塗布液には、洗浄液内スキージ（６５）によるかきとりを容易にするために、洗浄液供給ノズル（６４）からから洗浄液を供給する。この洗浄液及び貯液槽（６２）に貯えた洗浄液（６１）によって濃度の低下した塗布液を、洗浄液内スキージ（６５）によってかきとる。
続いて、洗浄液を貯える貯液槽（６２）中で回転ロール（６３）の表面を洗浄し、貯液槽（６２）外で、洗浄液内スキージ（６５）によってかきとられた回転ロール（６３）の表面をさらに洗浄液外スキージ（６６）でかきとる。
続いて、乾燥ノズル（６７）から回転ロールの表面に窒素又はクリーンエアを吹き付けて、回転ロールの表面を乾燥する。
【００２５】
これにより、スリットノズル（２３）のノズル先端部内の塗布液は、清浄且つ乾燥した状態に保たれた回転ロール（６３）の表面に、常に、繰り返し、吐出し続けることができることになる。
【００２６】
上記のように、ディップ槽（４０）、洗浄ユニット（５０）、プレ塗布ユニット（６０）で構成される吐出調整機構（３０）を用いた吐出調整処理を塗布直前に行うことによって、前記ノズル先端部の乾燥防止、すなわち、空気との接触によるノズル先端部内の塗布液の一部分の濃度の上昇、前記ノズル先端部の外側への塗布液の回り込み、及び前記ノズル先端部を洗浄液に浸漬することによる塗布液の一部分の濃度の降下、などは解消、或いは是正されたものとなり、基板への塗布は塗布開始箇所から基板全面にわたりスジ、膜切れなどが生じることなく、均一な膜厚の塗膜を形成することができることになる。
【００２７】
しかしながら、実際の製造工程においては、１基のスリットコーターが基板へ塗布液を塗布する、時間当たりの基板への塗布枚数を増加させたい、すなわち、１基当たりの塗布能力を向上させたいといった強い要望がある。
【特許文献１】特開２００３−１０７６７号公報
【特許文献２】特開２００４−１２１９８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２８】
本発明は、上記要望に鑑みてなされたものあり、フレームと吸引バキューム付き定盤からなるステージ、スリットノズル、及び塗布液の吐出調整機構で構成され、スリットノズルが定盤上に載置・固定された基板の上方を片端から他端へ移動しながら基板上に塗布液を塗布するスリットコータにおいて、時間当たりの基板への塗布枚数を増加させることのできるスリットコータを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
本発明は、基板上に塗布液を塗布するスリットコータにおいて、基板を載置・固定する定盤が設けられたステージの、スリットノズルの移動方向の両側端に塗布液の吐出調整機構を各１基具備することを特徴とするスリットコータである。
【００３０】
また、本発明は、上記発明によるスリットコータにおいて、前記吐出調整機構が、ディップ槽、洗浄ユニット、プレ塗布ユニットで構成されていることを特徴とするスリットコータである。
【００３１】
また、本発明は、上記発明によるスリットコータにおいて、前記吐出調整機構を構成するディップ槽、洗浄ユニット、プレ塗布ユニットの設置順序が、前記ステージの、スリットノズルの移動方向の片端の第一吐出調整機構では該片端から外側に向かってプレ塗布ユニット、洗浄ユニット、ディップ槽であり、また他端の第二吐出調整機構では該他端から外側に向かってプレ塗布ユニット、洗浄ユニット、ディップ槽であることを特徴とするスリットコータである。
【発明の効果】
【００３２】
本発明は、定盤上に載置・固定された基板の上方を片端から他端へ移動しながら基板上に塗布液を塗布するスリットコータにおいて、基板を載置・固定する定盤が設けられたステージの、スリットノズルの移動方向の両側端に塗布液の吐出調整機構を各１基具備するスリットコータであるので、時間当たりの基板への塗布枚数を増加させることのできるスリットコータとなる。
【００３３】
また、本発明は、上記吐出調整機構を構成するディップ槽、洗浄ユニット、プレ塗布ユニットの設置順序が、ステージの、スリットノズルの移動方向の片端の第一吐出調整機構では該片端から外側に向かってプレ塗布ユニット、洗浄ユニット、ディップ槽であり、また他端の第二吐出調整機構では該他端から外側に向かってプレ塗布ユニット、洗浄ユニット、ディップ槽であるので、スリットノズルの移動に無駄がなく吐出調整処理は効果的で効率のよいものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図７は、本発明によるスリットコータの一実施例の概略を模式的に示す平面図である。また、図８は、図７に示すスリットコータの側面図である。
図７、及び図８に示すように、本発明によるスリットコータ（１０）は、フレーム（１４）と吸引バキューム付き定盤（１５）からなるステージ（１１）、スリットノズル（１３）、塗布液の第一吐出調整機構（３０Ａ）及び第二吐出調整機構（３０Ｂ）で構成されている。
【００３５】
スリットコータ（１０）には、基板を載置・固定する定盤が設けられたステージ（１１）の、矢印で示すスリットノズルの移動方向の両側端に吐出調整機構が各１基、すなわち、第一吐出調整機構（３０Ａ）と第二吐出調整機構（３０Ｂ）が設けられている。
スリットノズル（１３）はステージ（１１）右方、フレーム（１４）上方の第一待機位置（Ａ）に設けられている。基板上に塗布液を塗布する際には、塗布に先立ち第一吐出調整機構（３０Ａ）により塗布液の吐出調整処理が行われる。先ず、第一待機位置（Ａ）にて、溶剤が貯えられたディップ槽へのノズル先端部の浸漬が行われ、次に、洗浄ユニットによる、ノズル先端部の外側の洗浄が行われ、続いて、プレ塗布ユニットによる、スリットノズルのプレ塗布が行われる。
【００３６】
上記吐出調整処理が行われた後に、スリットノズル（１３）は矢印で示すように、図８中左方へ移動し、定盤に載置・固定された基板（１２）上の塗布端位置（Ｄ）に至と、塗布液供給ポンプ（図示せず）が作動し塗布液の供給が開始され、ノズル先端部から基板（１２）上への塗布が開始される。
スリットノズル（１３）は、図８中左方へ移動しながら基板（１２）上へ塗布液を塗布し、塗布端位置（Ｅ）に至と、塗布液供給ポンプは作動を停止し塗布は終了する。スリットノズル（１３）は、更に左方へ移動し、第二待機位置（Ａ’）にて移動を停止する。
【００３７】
第二待機位置（Ａ’）においては、第二吐出調整機構（３０Ｂ）により塗布液の吐出調整処理が行われる。上記第一吐出調整機構（３０Ａ）による処理と同様に、溶剤が貯えられたディップ槽へのノズル先端部の浸漬が行われ、次に、洗浄ユニットによる、ノズル先端部の外側の洗浄が行われ、続いて、プレ塗布ユニットによる、スリットノズルのプレ塗布が行われる。
【００３８】
上記吐出調整処理が行われた後に、スリットノズル（１３）は矢印で示すように、図８中右方へ移動し、定盤に載置・固定された基板（１２）上の塗布端位置（Ｅ）に至と、塗布液供給ポンプが作動し塗布液の供給が開始され、ノズル先端部から基板（１２）上への塗布が開始される。
スリットノズル（１３）は、図８中右方へ移動しながら基板（１２）上へ塗布液を塗布し、塗布端位置（Ｄ）に至と、塗布液供給ポンプは作動を停止し塗布は終了する。スリットノズル（１３）は、更に右方へ移動し、第一待機位置（Ａ）にて移動を停止する。
【００３９】
図９（ａ）〜（ｄ）は、本発明によるスリットコータ（１０）における、基板の載置・搬入と、スリットノズルによる塗布の動作を示す説明図である。  
先ず、第一ロボット（図示せず）が前工程から搬送された１枚目の基板（１２−１）を白太矢印（１６）で示すように、吸引バキューム付き定盤（１５）上に載置する。１枚目の基板（１２−１）は吸引バキュームによって定盤（１５）上に固定される（図９（ａ））。
【００４０】
次に、ステージ（１１）右方、フレーム（１４）上方の第一待機位置（Ａ）の吐出調整処理が行われたスリットノズル（１３）が、図９（ａ）中の矢印で示すように、定盤（１５）上に固定された１枚目の基板（１２−１）上を右方から左方へと（スリットノズルの往路）移動しながら塗布液を塗布し、第二待機位置（Ａ’）に至る（図９（ｂ））。
塗布液が塗布された１枚目の基板（１２−１’）は、第二ロボット（図示せず）が、白太矢印（１７）で示すように、次工程へと搬出する。
【００４１】
次に、第一ロボットが前工程から搬送された２枚目の基板（１２−２）を白太矢印（１６）で示すように、吸引バキューム付き定盤（１５）上に載置する。２枚目の基板（１２−２）は吸引バキュームによって定盤（１５）上に固定される（図９（ｃ））。
【００４２】
第二ロボットによる、塗布液が塗布された１枚目の基板（１２−１’）の定盤（１５）からの搬出、及び第一ロボットによる２枚目の基板（１２−２）の定盤（１５）への載置を行っている間に、スリットノズル（１３）には第二待機位置（Ａ’）の第二吐出調整機
構（３０Ｂ）によって吐出調整処理が行われている。
【００４３】
第二待機位置（Ａ’）での第二吐出調整機構（３０Ｂ）による吐出調整処理が終了すると、図９（ｃ）中の矢印で示すように、定盤（１５）上に固定された２枚目の基板（１２−２）上を左方から右方へと（スリットノズルの復路）移動しながら塗布液を塗布し、第一待機位置（Ａ）に至る（図９（ｄ））。
塗布液が塗布された２枚目の基板（１２−２’）は、第二ロボットによって、白太矢印（１７）で示すように、次工程へと搬出される。
【００４４】
第二ロボットによる、塗布液が塗布された２枚目の基板（１２−２’）の定盤（１５）からの搬出、及び第一ロボットによる３枚目の基板（１２−３）の定盤（１５）への載置を行っている間に、スリットノズル（１３）には第一待機位置（Ａ）の第一吐出調整機構（３０Ａ）によって吐出調整処理が行われている。
【００４５】
２枚目の基板（１２−２）を塗布した後の、第一待機位置（Ａ）での第一吐出調整機構（３０Ａ）による吐出調整処理が終了した段階では、図９（ａ）に示す、基板とスリットノズルの関係と同一になる。このようにして、３枚目の基板（１２−３）以降は、上記１枚目の基板及び２枚目の基板への塗布の動作が繰り返され、基板への塗布が連続して行われる。
【００４６】
前記図１及び図２に示すスリットコーターにおいては、第二ロボットによる基板の搬出は、基板への塗布液の塗布直後には行わず、スリットノズルが待機位置へ戻った後に基板の搬出を行っていた。すなわち、塗布後の基板の搬出には待時間があった。
しかし、上記のように、本発明によるスリットコーターにおいては、基板への塗布液の塗布直後に第二ロボットによる基板の搬出を行うので、上記待時間に相当する時間はないものとなる。
【００４７】
また、前記図１及び図２に示すスリットコーターにおいては、基板への塗布液の塗布は、スリットノズルの図２中右方から左方への（スリットノズルの往路）移動中に行い、左方から右方への（スリットノズルの復路）移動中には行っていなかった。
しかし、上記のように、本発明によるスリットコーターにおいては、基板への塗布液の塗布は、スリットノズルの図８中右方から左方への（スリットノズルの往路）移動中に行い、また左方から右方への（スリットノズルの復路）移動中にも行うものとなっている。復路の移動時間はなくなり、復路の塗布に活用されている。
【００４８】
従って、上記のように、本発明によるスリットコータにおいては、第二ロボットによる基板搬出の待時間を消滅させ、またスリットノズルの復路の移動時間を塗布へと活用することによって、時間当たりの基板への塗布枚数を大幅に増加させることができる。
【００４９】
図１０は、図８に示す第一吐出調整機構（３０Ａ）を拡大して、また図１１は、第二吐出調整機構（３０Ｂ）を拡大して表した断面図である。図８に示すように、第一吐出調整機構（３０Ａ）は、ステージ（１１）の、スリットノズル（１３）の移動方向の片端、図８中右方に設けられており、吐出調整機構を構成するディップ槽、洗浄ユニット、プレ塗布ユニットの設置順序は、ステージ（１１）右端から外側に向かってプレ塗布ユニット（６０）、洗浄ユニット（５０）、ディップ槽（４０）である。
【００５０】
第一吐出調整機構（３０Ａ）により行われる塗布液の吐出調整処理は、先ず、第一待機位置（Ａ）にて、溶剤が貯えられたディップ槽（４０）へのノズル先端部の浸漬が行われ、次に、第一洗浄位置（Ｂ）にて、洗浄ユニット（５０）によるノズル先端部の外側の洗浄が行われ、続いて、第一プレ塗布位置（Ｃ）にて、プレ塗布ユニット（６０）によるス
リットノズルの回転ロールへのプレ塗布が、図１０中、白太矢印で示すように順次に行われる。
【００５１】
また、図１１に示すように、第二吐出調整機構（３０Ｂ）は、ステージ（１１）の、スリットノズル（１３）の移動方向の他端、図８中左方に設けられており、吐出調整機構を構成するディップ槽、洗浄ユニット、プレ塗布ユニットの設置順序は、ステージ（１１）左端から外側に向かってプレ塗布ユニット（６０）、洗浄ユニット（５０）、ディップ槽（４０）である。
第二吐出調整機構（３０Ｂ）により行われる塗布液の吐出調整処理は、先ず、第二待機位置（Ａ’）にて、溶剤が貯えられたディップ槽（４０）へのノズル先端部の浸漬が行われ、次に、第二洗浄位置（Ｂ’）にて、洗浄ユニット（５０）によるノズル先端部の外側の洗浄が行われ、続いて、第二プレ塗布位置（Ｃ’）にて、プレ塗布ユニット（６０）によるスリットノズルの回転ロールへのプレ塗布が、図１１中、白太矢印で示すように順次に行われる。
【００５２】
従って、第一吐出調整機構（３０Ａ）及び第二吐出調整機構（３０Ｂ）により行われる吐出調整処理は、スリットノズルの移動に無駄がなく吐出調整処理は効果的で効率のよいものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】スリットコータの一例の概略を模式的に示す平面図である。
【図２】図１に示すスリットコータの側面図である。
【図３】吐出調整機構の一例の概略を示す断面図である。
【図４】浸漬に用いるディップ槽の一例の概略を示す断面図である。
【図５】ノズル洗浄に用いる洗浄ユニットの一例の概略を示す断面図である。
【図６】スリットノズルから回転ロールへのプレ塗布に用いるプレ塗布ユニットの一例の概略を示す断面図である。
【図７】本発明によるスリットコータの一実施例の概略を模式的に示す平面図である。
【図８】図７に示すスリットコータの側面図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、本発明によるスリットコータにおける、基板の載置・搬入と、スリットノズルによる塗布の動作を示す説明図である。
【図１０】図８に示す第一吐出調整機構を拡大して表した断面図である。
【図１１】図８に示す第二吐出調整機構を拡大して表した断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０・・・本発明によるスリットコータ
１１、２１・・・ステージ
１２、２２・・・基板
１３、２３・・スリットノズル
１４、２４・・・フレーム
１５、２５・・・吸引バキューム付き定盤
２０・・・スリットコータ
３０・・・吐出調整機構
３０Ａ・・・第一吐出調整機構
３０Ｂ・・・第二吐出調整機構
４０・・・ディップ槽
４１・・・溶剤
５０・・・洗浄ユニット
５１Ａ、５１Ｂ・・・洗浄液の噴出口
５２Ａ、５２Ｂ・・・溶剤供給口
５３Ａ、５３Ｂ、５５Ａ、５５Ｂ・・・クリーンエアー供給口
５４Ａ、５４Ｂ・・・クリーンエアーの噴出口
５６・・・排出口
６０・・・プレ塗布ユニット
６１・・・洗浄液
６２・・・貯液槽
６３・・・回転ロール
６４・・・洗浄液供給ノズル
６５・・・洗浄液内スキージ
６６・・・洗浄液外スキージ
Ａ・・・第一待機位置
Ｂ・・・第一洗浄位置
Ｃ・・・第一プレ塗布位置
Ａ’・・・第二待機位置  
Ｂ’・・・第二洗浄位置
Ｃ’・・・第二プレ塗布位置
Ｄ、Ｅ・・・塗布端位置
Ｐ１・・・待機位置
Ｐ２・・・洗浄位置
Ｐ３・・・プレ塗布位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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