(57)【要約】【課題】  半導体チップと配線基板とがより省スペースに且つ簡略化した工程で実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置の製造方法および電気光学装置並びに電子機器を提供すること。【解決手段】  実装構造体としての液晶表示装置１は、能動面８ａに接続用のバンプ電極１１ａ，１１ｂを有するドライバＩＣ８と、接合面２２に接続用端子部を有するＦＰＣ２０と、液晶表示パネル１２の端子部２ａにバンプ電極１１ａ，１１ｂおよび接続用端子部に対応する入出力端子部５ａ，５ｂを有する基板２とを備え、少なくともドライバＩＣ８の能動面８ａとＦＰＣ２０の接合面２２と、入出力端子部５ａ，５ｂとこれに繋がる配線部５ｃとが接着剤９に埋まっており、バンプ電極１１ａ，１１ｂと接続用端子部とが対応する入出力端子部５ａ，５ｂと電気的に接合して基板２に実装された。【選択図】      図２
2006171601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
能動面に接続用電極を有する半導体チップと、
端部の接合面に接続用端子部を有する配線基板と、
同一の実装面に前記接続用電極および前記接続用端子部に対応する接合端子部を有する回路基板とを備え、
少なくとも前記半導体チップの前記能動面と前記配線基板の前記接合面と、前記接合端子部と前記接合端子部に繋がった配線部とが接着剤に埋まっており、前記接続用電極と前記接続用端子部とが、対応する前記接合端子部と電気的に接合して前記回路基板に実装されたことを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
前記配線基板は、フレキシブル配線基板からなることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項３】
前記接着剤は、熱硬化型または光硬化型の樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記接着剤は、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、シリコン系、ポリイミド系のいずれか１つのバインダーを含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記接着剤は、硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ2・２４Ｈ以下であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記接着剤には、導電性を有する微粒子が分散されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の実装構造体を備え、
前記回路基板は、画素を有する表示パネルの基板であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
前記回路基板は、電気光学材料としての液晶が狭持された液晶表示パネルの２つの基板のうちの少なくとも１つであることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
【請求項９】
接合端子部を有する表示パネルを備えた電気光学装置の製造方法であって、
前記接合端子部と前記接合端子部に繋がった配線部の少なくとも一部を覆うように流動性を有する接着剤を塗布する塗布工程と、
前記接着剤を塗布した後に半導体チップと前記半導体チップに電気信号を入力するための配線基板とを前記接合端子部に圧着する圧着工程と、
前記接着剤を硬化させる硬化工程とを備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記塗布工程では、実装される半導体チップと配線基板とによって押し退けられる前記接着剤が前記表示パネルの外形からはみ出さないように塗布量を調整して塗布することを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記硬化工程では、加熱または光照射することによって前記接着剤を硬化させることを特徴とする請求項９または１０に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項９ないし１１のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法を用いて製造したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１３】
請求項７、請求項８、請求項１２のいずれか一項に記載の電気光学装置が搭載されたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップが実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置の製造方法および電気光学装置並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型情報端末である携帯電話機に用いられる表示デバイスの代表的なものとして液晶表示パネルとこれを駆動する半導体チップとを備えた電気光学装置がある。このような電気光学装置の実装構造として液晶表示パネルの少なくとも一方の基板に該半導体チップをＣＯＧ（Chip  on  glass）実装したものが特許文献１、特許文献２に開示されている。
【０００３】
上記のＣＯＧ実装は、該半導体チップの能動面に形成された入出力電極（バンプ）と液晶表示パネルの基板に形成された入出力端子部とをＡＣＦ（Anisotropic  Conductive  Film；異方性導電膜）を介して接合させたものである。また該半導体チップには駆動信号を供給するためのフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を接続する必要があり、上記入出力端子部のうちの入力端子部を延長して設けた接続部に同じくＡＣＦを介してＦＰＣを接合させたものである。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２４９５２５号公報
【特許文献２】特開２００４−６１９７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記従来の実装構造では、半導体チップ用のＡＣＦとＦＰＣ用のＡＣＦとをそれぞれ対応する入出力端子部に別々に貼り付けて、半導体チップとＦＰＣとを液晶パネルの基板に接合させたものである。仮にＦＰＣ用のＡＣＦが貼り付けられる領域に半導体チップ用のＡＣＦが位置ずれして貼り付けられるとその部分でＡＣＦの厚みが増して後にＦＰＣを接合させた際に接合不良が発生する惧れがある。そのためには、ＡＣＦの貼り付け公差を考慮した入出力端子部の設計が求められ半導体チップ用のＡＣＦとＦＰＣ用のＡＣＦがオーバーラップしない余分なスペースが必要である。したがって、入出力端子部の省スペース設計が困難であるという課題がある。
【０００６】
また、半導体チップとＦＰＣとを液晶パネルの基板に実装した後の異物侵入や汚染、温湿度環境の変化により接合信頼性が低下してしまうことを予防するために、半導体チップとＦＰＣとを含む実装領域を樹脂等からなるモールド材で覆うことがある。したがって、実装工程がより煩雑になるという課題も有している。
【０００７】
本発明は、上記の課題を考慮してなされたものであり、半導体チップと配線基板とがより省スペースに且つ簡略化した工程で実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置の製造方法および電気光学装置並びに電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実装構造体は、能動面に接続用電極を有する半導体チップと、端部の接合面に接続用端子部を有する配線基板と、同一の実装面に接続用電極および接続用端子部に対応する接合端子部を有する回路基板とを備え、少なくとも半導体チップの能動面と配線基板の接合面と、接合端子部と接合端子部に繋がった配線部とが接着剤に埋まっており、接続用電極と接続用端子部とが対応する接合端子部と電気的に接合して回路基板に実装されたことを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、少なくとも半導体チップの能動面と配線基板の接合面と、回路基板の接合端子部と接合端子部に繋がった配線部とが接着剤に埋まった状態で半導体チップの接続用電極と配線基板の接続用端子部とが対応する回路基板の接合端子部と接合される。したがって、半導体チップと配線基板とをそれぞれ別の異方性導電膜を介して回路基板の接合端子部に接合させる場合に比べて、異方性導電膜を別々に回路基板に貼り付ける手間と貼り付け公差を考慮した回路基板の余分なスペースを省くことができる。また、接合部位への異物侵入や汚染を防ぐために半導体チップと配線基板とを含む実装領域を樹脂等からなるモールド材で覆う工程を削除することができる。ゆえに半導体チップと配線基板とがより省スペースに且つ簡略化した工程で実装された回路基板からなる実装構造体を提供することができる。
【００１０】
上記配線基板は、フレキシブル配線基板からなることを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、配線基板はフレキシブル配線基板であるため、接合されたフレキシブル配線基板の接合面以外の他端を用いて実装構造体を装着先に接合すれば、フレキシブル配線基板が可撓性を有する範囲で装着先に対して自在に実装構造体を位置決めすることができる。
【００１２】
上記接着剤は、熱硬化型または光硬化型の樹脂からなることを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、接着剤は熱硬化型または光硬化型の樹脂からなるため、接着剤を塗布した後に半導体チップの接続用電極と配線基板の接続用端子部とを回路基板の接合端子部に圧着した後に加熱または光照射すれば接着剤が硬化して接続用電極と接続用端子部とを対応する接合端子部と接合させることができる。
【００１４】
また上記接着剤は、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、シリコン系、ポリイミド系のいずれか１つのバインダーを含むことを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、接着剤はエポキシ系、アクリル系、ウレタン系、シリコン系、ポリイミド系のいずれか１つのバインダーを含んでいるため、硬化後の接着剤は電気的絶縁性を有すると共に温湿度等の環境変化に対して安定性を有するので高い接続信頼性を有する実装構造体を提供することができる。ゆえに接続信頼性を確保するためにさらに樹脂等をもちいてモールドを施す工程を省くことができる。
【００１６】
また上記接着剤は、硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ2・２４Ｈ以下であることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、接着剤は、硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ2・２４Ｈ以下であるため、硬化後の接着剤を通して水分等が内部に侵入し絶縁性が損なわれて接合不良が発生することを低減することができる。ゆえにより高い接続信頼性を有する実装構造体を提供することができる。
【００１８】
また上記接着剤には、導電性を有する微粒子が分散されていることを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、接着剤には導電性を有する微粒子が分散されているため、接着剤が硬化した後には、半導体チップの接続用電極と配線基板の接続用端子部とが微粒子を介して接合された接合端子部との間の接合部位は導通し、隣接する接合端子部との間では絶縁性を保って接合させることができる。ゆえに微粒子が分散されていない場合に比べて、接合部位における凹凸や平行度のバラツキを微粒子の存在により吸収させ安定した導通抵抗を有する実装構造体を提供することができる。
【００２０】
本発明の電気光学装置は、上記発明の実装構造体を備え、回路基板は画素を有する表示パネルの基板であることを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、上記発明の実装構造体を備えているため、回路基板としての画素を有する表示パネルの基板に駆動用の半導体チップと半導体チップに電気信号を入力するための配線基板とがより省スペースに且つ簡略化した工程で実装された電気光学装置を提供することができる。すなわち表示パネルの基板に省スペースで半導体チップや配線基板が実装されるため、より小型化された電気光学装置を提供することが可能となる。
【００２２】
また本発明の電気光学装置において、上記回路基板は、電気光学材料としての液晶が狭持された液晶表示パネルの２つの基板のうちの少なくとも１つであることを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、上記発明の実装構造体を備えているため、回路基板としての液晶表示パネルの２つの基板のうちの少なくとも１つに省スペースで半導体チップや配線基板が実装されたより小型な電気光学装置としての液晶表示装置を提供することができる。
【００２４】
本発明の電気光学装置の製造方法は、接合端子部を有する表示パネルを備えた電気光学装置の製造方法であって、接合端子部と接合端子部に繋がった配線部の少なくとも一部を覆うように流動性を有する接着剤を塗布する塗布工程と、接着剤を塗布した後に半導体チップと半導体チップに電気信号を入力するための配線基板とを接合端子部に圧着する圧着工程と、接着剤を硬化させる硬化工程とを備えたことを特徴とする。
【００２５】
この方法によれば、塗布工程では接合端子部と接合端子部に繋がった配線部の少なくとも一部すなわち実装領域を覆うように流動性を有する接着剤を塗布し、その後の圧着工程で半導体チップと半導体チップに電気信号を入力するための配線基板とを接合端子部に圧着する。そして硬化工程で接着剤を硬化させるため、半導体チップと配線基板とをそれぞれ別の異方性導電膜を介して表示パネルの接合端子部に接合させる場合に比べて、異方性導電膜を別々に接合端子部に貼り付ける手間と貼り付け公差を考慮した接合端子部の余分なスペースを省くことができる。また少なくとも半導体チップの能動面と配線基板の接合部とが塗布された流動性を有する接着剤に埋まった状態で接着剤を硬化させることが望ましい。このようにすれば、接合部位への異物侵入や汚染を防ぐために半導体チップと配線基板とを含む実装領域を樹脂等からなるモールド材で覆う工程を削除することができる。ゆえに半導体チップと配線基板とがより省スペースに且つ簡略化した工程で実装された表示パネルを有する電気光学装置を製造することができる。
【００２６】
上記塗布工程では、実装される半導体チップと配線基板とによって押し退けられる接着剤が表示パネルの外形からはみ出さないように塗布量を調整して塗布することが好ましい。
【００２７】
この方法によれば、塗布工程では実装される半導体チップと配線基板とによって押し退けられる接着剤が表示パネルの外形からはみ出さないように接着剤の塗布量が調整されるため、表示パネルを電気光学装置の所定の位置に配設する際に外形からはみ出た接着剤が後に硬化して表示パネルが正しい位置で配設できない外形不良を低減することができる。
【００２８】
上記硬化工程では、加熱または光照射することによって接着剤を硬化させることを特徴とする。
【００２９】
この方法によれば、接着剤として熱硬化型または光硬化型の樹脂材料を用い、硬化工程では、加熱または光照射することによって接着剤を硬化させるため、自然放置して化学反応させ硬化させる場合に比べて、加熱または光照射することによって化学反応を促進させすばやく硬化させることができる。
【００３０】
本発明の他の電気光学装置は、上記発明の電気光学装置の製造方法を用いて製造したことを特徴とする。
【００３１】
この構成によれば、上記発明の電気光学装置の製造方法を用いて製造されるため、半導体チップと配線基板とがより省スペースに且つ簡略化した工程で実装された表示パネルを有する電気光学装置を提供することができる。すなわち表示パネルの接合端子部に省スペースで半導体チップや配線基板が実装されるため、より小型化された電気光学装置を提供することが可能となる。
【００３２】
本発明の電子機器は、上記発明の電気光学装置が搭載されたことを特徴とする。
【００３３】
この構成によれば、表示パネルを駆動可能な半導体チップと半導体チップを駆動する電気信号を入力するための配線基板とがより省スペースに且つ簡略化した工程で実装された表示パネルを有する電気光学装置が搭載されているため、より小型化された電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明の実施形態は、液晶表示パネルに駆動用の半導体装置（半導体チップ）であるドライバＩＣがＣＯＧ（Chip  on  Glass）実装された実装構造体およびこの実装構造体を備えた電気光学装置としての液晶表示装置を例として説明する。
【００３５】
図１は、液晶表示装置を示す概略斜視図である。液晶表示装置１は、ＴＦＴ（Thin  Film  Transister）アクティブマトリクス型液晶表示装置であり、シール材４を介して対向するように貼り合わされた一対の基板２及び基板３と、両基板２，３の間隙にシール材４により封止された電気光学材料としての液晶層７（図２参照）とを有する。必要に応じてバックライト等の照明装置やその他の付帯機器が付設される。尚、ドライバＩＣ８が実装された液晶表示装置１は、ＴＦＴアクティブマトリクス型に限らず、ＴＦＤ（Thin  Film  Diode）アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型のものでもよい。
【００３６】
基板２及び基板３は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板２の内側（液晶側）表面にはＹ方向にゲート電極５が形成され、Ｘ方向にソース電極６が形成されている。また、図示しない画素電極が画素ごとに形成されている。ゲート電極５及びソース電極６は、例えばＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide：インジウムスズ酸化物）などの透明導電材料によって形成される。ソース電極６は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成される。また、各画素ごとに、ゲート電極５、ソース電極６及び画素電極に３端子のそれぞれが接続された薄膜トランジスタＴが設けられる。一方、基板３の内側表面には共通電極３ａが形成されている。
【００３７】
また、基板２は、基板３の外周縁から張り出した端子部２ａを有する。端子部２ａの面上には、ドライバＩＣ８の複数のバンプ電極１１ａ，１１ｂ（図２参照）に対応する出力端子部５ａ，６ａ（図２参照）や入力端子部５ｂ，６ｂが形成され、液晶駆動用のドライバＩＣ８が実装されている。ゲート電極５と出力端子部５ａとは出力端子部５ａから延在して引き回された配線部５ｃによって接続され、ソース電極６と出力端子部６ａとは出力端子部６ａから延在して引き回された配線部６ｃによって接続されている。配線部５ｃ，６ｃは、例えば１３μｍ〜１５μｍの間隔をおいて配列されている。入力端子部５ｂ，６ｂには、ドライバＩＣ８を駆動する電気信号を入力するためのＦＰＣ（フレキシブル配線基板）２０が実装されている。ＦＰＣ２０の一方は、図示しない外部機器の回路基板等に接続されている。
【００３８】
図２は、図１のＡ−Ａ線で切った液晶表示装置の断面図である。詳しくは、液晶表示パネル１２の端子部２ａにドライバＩＣ８とＦＰＣ２０が実装された状態を示す断面図である。
【００３９】
ドライバＩＣ８の裏面（能動面）８ａには、複数の出力用のバンプ電極１１ａと入力用のバンプ電極１１ｂとが設けられている。ドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とは、熱硬化型のエポキシ系バインダーを主成分とする樹脂内部に、導電性を有する微粒子１０を分散させた接着剤９を介して基板２の端子部２ａに配設されている。バンプ電極１１ａは出力端子部５ａと、またバンプ電極１１ｂは入力端子部５ｂとそれぞれ微粒子１０を介して電気的に接続されている。同様にしてＦＰＣ２０の接合面２２に形成された接続用端子部２１（図７参照）は微粒子１０を介して入力端子部５ｂと電気的に接続されている。
【００４０】
導電性を有する微粒子１０は、球状の樹脂コアの周りにＮｉまたはＡｕメッキが施された粒径が３〜５μｍのものであり、接着剤９に１００００００〜４００００００ｐｃｓ／ｍ3の分布密度で分散されている。
【００４１】
接着剤９としては、硬化後の弾性率が２．０ＧＰａ以上となるものが望ましい。また硬化後の透湿度は１００ｇ／ｍ2・２４Ｈ以下の値を示すものが望ましい。これによれば高温高湿の耐久試験において接合材料としてＡＣＦ（Anisotropic  Conductive  Film；異方性導電膜）を用いた場合と比べて遜色ない接続信頼性を得ることができる。ゆえに接着剤９は、熱硬化型または光硬化型のエポキシ系、アクリル系、ウレタン系、シリコン系、ポリイミド系のいずれか１つのバインダーを主成分とする樹脂を用いることが望ましい。これらの樹脂は硬化後高い電気的絶縁性を有すると共に温湿度等の環境変化に対して物性的に安定した性質を有している。
【００４２】
図３は耐久試験における接着剤の透湿度との関係を示すグラフである。本実施形態における耐久試験は、試験片として所定の間隔で配列する串歯状のＩＴＯからなる透明電極が形成されたガラス基板の表面を異なる透湿度を有する接着剤９で覆って硬化させた複数のサンプルを用いた。そして、これらの試験片の電極を１本置きに繋いだ２つの端子間にＤＣ（直流電圧）２．５Ｖを印加しながら６０℃９０％の恒温高湿槽内に９６時間放置して、複数の電極が接着剤９を透過した水分によってどの程度（本数）腐食されるか試験するものである。またこの場合の電極のピッチはおよそ１００μｍ、幅は、およそ９５μｍ、隙間はおよそ５μｍである。
【００４３】
図３に示すように接着剤９の透湿度が１００ｇ／ｍ2・２４Ｈを超えると急激に腐食箇所が増加しているのがわかる。実際の液晶表示パネル１２の配線部５ｃ，６ｃの間隔は、試験片のそれと比べて数倍広いものであるため、接着剤９の透湿度として１００ｇ／ｍ2・２４Ｈ以下の性能を有していれば信頼性品質を十分に満足できるものと考えられる。
【００４４】
液晶表示パネル１２の基板３の上面と基板２の下面には、それぞれ液晶層に入射する光を所定の方向に偏向させる偏光板１２ａ，１２ｂが貼り付けられている。尚、これらの偏光板１２ａ，１２ｂには、視角特性の改善や複屈折性の補償等を目的として位相差板等の光学機能性フィルムが積層される場合がある。
【００４５】
また基板２に形成された画素電極と基板３に形成された共通電極３ａとを覆って液晶分子を所定の方向に配向させる配向膜が設けられているが、図２では省略する。
【００４６】
液晶表示装置１は、ＦＰＣ２０を経由してドライバＩＣ８に入力される電気信号により、ドライバＩＣ８からゲート電極５に走査信号を、ソース電極６にデータ信号を出力し薄膜トランジスタＴをオン・オフさせる。これにより所望の画素電極と共通電極３ａとに挟まれた液晶層７に電界を与えることにより表示が行なわれる構成となっている。
【００４７】
次に電気光学装置としての液晶表示装置の製造方法について図４〜図７に基づいて説明する。図４は液晶表示装置の製造方法を示すフローチャート、図５（ａ）〜（ｆ）は図４のフローチャートに対応した各工程の状態を示す概略図、図６は接着剤の塗布範囲を示す概略平面図、図７はフレキシブル配線基板の接合部を示す概略平面図である。
【００４８】
図４に示すように本実施形態の液晶表示装置の製造方法は、液晶表示パネル１２の端子部２ａに接着剤９を塗布する塗布工程としてのステップＳ１と、接着剤９を塗布した後に半導体チップとしてのドライバＩＣ８を出力端子部５ａ，６ａおよび入力端子部５ｂ，６ｂに圧着すると共に、ドライバＩＣ８に電気信号を入力するための配線基板としてのＦＰＣ２０を入力端子部５ｂ，６ｂに圧着する圧着工程としてのステップＳ２〜ステップＳ５と、接着剤９を熱硬化させる硬化工程としてのステップＳ６とを備えている。
【００４９】
図４のステップＳ１は、液晶表示パネル１２の端子部２ａに接着剤９を塗布する塗布工程である。図６に示すように接着剤９の塗布範囲は、端子部２ａ上に形成された接合端子部としての出力端子部５ａ，６ａおよび入力端子部５ｂ，６ｂとこれに繋がった配線部５ｃ，６ｃとを含む長さ方向Ｌ１、幅方向Ｌ２を覆うように塗布する。尚、図６の鎖線エリア８ｂは、ドライバＩＣ８が実装された場合の外形位置を示すものである。
【００５０】
この場合、後に実装されるドライバＩＣ８の能動面８ａとＦＰＣ２０の接合面２２とが接着剤９に埋まった状態になると共に、ドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とによって押し退けられる接着剤９が液晶表示パネル１２の外形からはみ出さないように塗布量を調整している。このようにすれば接着剤９により被覆された接合部位への異物侵入や汚染を防ぐことができる。またはみ出した接着剤９による液晶表示パネル１２の外形不良を防ぐことができる。
【００５１】
図５（ａ）に示すように接着剤９の塗布方法としては、シリンジ４０に接着剤９を充填しディスペンス技術を用いて上述したように塗布量をあらかじめ調整して端子部２ａの表面に定量吐出する方法が挙げられる。そしてステップＳ２へ進む。
【００５２】
図４のステップＳ２は、ドライバＩＣ８を位置決めする仮圧着工程である。ステップＳ２では、図５（ｂ）に示すように仮圧着ツール４１の先端部にドライバＩＣ８を吸着保持し複数のバンプ電極１１ａ，１１ｂが対応する出力端子部５ａ，６ａおよび入力端子部５ｂ，６ｂと接着剤９を介して対向するように位置決めして加圧することによりドライバＩＣ８を端子部２ａに仮固定する。
【００５３】
ドライバＩＣ８の位置決め方法としては、仮圧着ツール４１に保持されたドライバＩＣ８の能動面８ａをあらかじめ撮像して複数のバンプ電極１１ａ，１１ｂの位置を認識させる。その一方で仮圧着テーブル４２に載置された液晶表示パネル１２の端子部２ａに形成されたアライメントマーク１３（図６参照）を認識させて画像処理により相対位置を算出する。算出された相対位置からドライバＩＣ８が位置決めされる所定の位置との差異を移動距離として仮圧着テーブル４２を図示しない移動手段で移動させる。その後、接着剤９が塗布された端子部２ａの上方からドライバＩＣ８が保持された仮圧着ツール４１を降下させて所定の圧力で圧着することにより行われる。
【００５４】
ドライバＩＣ８の仮圧着条件は、室温、圧力およそ８ＭＰａ、圧着時間０．３秒である。尚、接着剤９の初期粘度に応じて仮圧着ツール４１または仮圧着テーブル４２をおよそ６０℃程度に加温することにより接着剤９の粘度を一時的に低下させて仮圧着してもよい。これによれば仮圧着時にドライバＩＣ８の能動面８ａが触れる接着剤９との間に気泡を巻き込んでも粘度の低下により容易に気泡を追い出すことができる。すなわち気泡を巻き込んだまま本圧着され接着剤９が硬化して接合不良が発生することを防ぐことができる。
【００５５】
次に図４のステップＳ３は、ドライバＩＣ８を熱圧着する本圧着工程である。ステップＳ３では、図５（ｃ）に示すようにドライバＩＣ８が仮固定された液晶表示パネル１２を端子部２ａがはみ出るように本圧着テーブル４５に載置する。そして仮固定されたドライバＩＣ８が位置する端子部２ａの背面部を支持ツール４４で支持した後に、ドライバＩＣ８の上面（能動面８ａの反対面）から本圧着ツール４３で熱圧着する。尚、本圧着ツール４３には図示しないヒータが装備されている。また支持ツール４４にも予備加熱可能なヒータを備えてもよい。
【００５６】
ドライバＩＣ８の本圧着条件は、温度およそ２００℃、圧力およそ１００ＭＰａ、圧着時間１０秒である。尚、本圧着条件は、実装されるドライバＩＣ８のサイズ、複数のバンプ電極１１ａ，１１ｂの数や高さ、接着剤９の熱硬化特性等を考慮して適宜設定されるものである。このとき接着剤９は、ドライバＩＣ８の能動面８ａ近くの一部のみ熱硬化し、ＦＰＣ２０の接合領域は未硬化状態にある。そしてステップＳ４に進む。
【００５７】
図４のステップＳ４は、ドライバＩＣ８が本圧着された液晶表示パネル１２の端子部２ａにＦＰＣ２０を位置決めする仮圧着工程である。ステップＳ４では、図５（ｄ）に示すように液晶表示パネル１２をＦＰＣ用の仮圧着テーブル４７に載置する。次にＦＰＣ用の仮圧着ツール４６でＦＰＣ２０を吸着保持しＦＰＣ２０の接続用端子部２１が対応する入力端子部５ｂ，６ｂと接着剤９を介して対向するように位置決めして加圧することによりＦＰＣ２０を端子部２ａに仮固定する。図７に示すようにＦＰＣ２０の接続用端子部２１は同一方向に引き廻されて他方の接続用端子部２４に繋がっている。接合面２２と他方の接続用端子部２４が形成された接合面２３以外のＦＰＣ２０の表面は絶縁性を有するレジストまたはカバーフィルムで覆われている。したがって、ＦＰＣ２０の位置決めはレジストまたはカバーフィルムが入力端子部５ｂ，６ｂに掛かからないように行われる。
【００５８】
ＦＰＣ２０の位置決め方法としては、ドライバＩＣ８の場合と同様に、仮圧着ツール４６に保持されたＦＰＣ２０の接合面２２をあらかじめ撮像して接続用端子部２１の位置を認識させる。その一方で仮圧着テーブル４７に載置された液晶表示パネル１２の端子部２ａに形成されたアライメントマーク１４（図６参照）を認識させて画像処理により相対位置を算出する。算出された相対位置からＦＰＣ２０が位置決めされる所定の位置との差異を移動距離として仮圧着テーブル４７を図示しない移動手段で移動させる。その後、接着剤９が塗布された端子部２ａの上方からＦＰＣ２０が保持された仮圧着ツール４６を降下させて所定の圧力で圧着することにより行われる。そしてステップＳ５に進む。
【００５９】
図４のステップＳ５は、ＦＰＣ２０を熱圧着する本圧着工程である。ステップＳ５では、図５（ｅ）に示すようにＦＰＣ２０が仮固定された液晶表示パネル１２を端子部２ａがはみ出るようにＦＰＣ用の本圧着テーブル５０に載置する。そして仮固定されたＦＰＣ２０の接合面２２が位置する端子部２ａの背面部を支持ツール４９で支持した後に、ＦＰＣ２０の上面（接合面２２の反対面）からＦＰＣ用の本圧着ツール４８で熱圧着する。尚、本圧着ツール４８には図示しないヒータが装備されている。また支持ツール４９にも予備加熱可能なヒータを備えてもよい。
【００６０】
ＦＰＣ２０の本圧着条件は、温度およそ２００℃、圧力２〜６ＭＰａ、圧着時間１０秒である。尚、本圧着条件は、実装されるＦＰＣ２０の接合面２２のサイズ、接続用端子部２１の本数や導体部の長さおよび厚み、接着剤９の熱硬化特性等を考慮して適宜設定されるものである。このＦＰＣ２０の本圧着工程においても接着剤９の未硬化部分は存在する。そしてステップＳ６へ進む。
【００６１】
図４のステップＳ６は、接着剤９を熱硬化させる硬化工程である。ステップＳ６では、図５（ｆ）に示すように端子部２ａにドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とが本圧着された液晶表示パネル１２を温度およそ８０℃に設定された恒温槽に２時間放置することにより未硬化部分の接着剤９を硬化させる。尚、本実施形態ではオフラインで接着剤９を硬化させたが、例えば本圧着テーブル５０に載置された液晶表示パネル１２を加熱可能なヒータを装備すればオンラインでの硬化も可能である。以上の工程を経て液晶表示装置１が出来上がる。
【００６２】
このようにして出来上がった液晶表示装置１は、端子部２ａにドライバＩＣ８用のＡＣＦとＦＰＣ２０用のＡＣＦとを別々に貼り付けて実装した場合に比べて、ＡＣＦ貼り付け公差を考慮した端子部２ａの余分なスペースを不要とすることができた。具体的には従来ＡＣＦ自体の幅の公差およそ±０．０５ｍｍ、貼り付け公差±０．２ｍｍを考慮する必要があった。結果として図２に示すように基板３の端面からドライバＩＣ８の端面までの寸法２ｂはおよそ０．５ｍｍから０．２ｍｍに、ドライバＩＣ８の端面からＦＰＣ２０の端面までの寸法２ｃは０．４ｍｍから０．２ｍｍに短縮することができた。ゆえに端子部２ａの長さをトータルで０．５ｍｍ短くすることが可能となった。
【００６３】
次に液晶表示装置に照明装置を装備した液晶表示モジュールについて説明する。本実施形態で説明した液晶表示装置１は透過型の表示デバイスである。したがって、例えば電子機器としての携帯電話機等に搭載する場合は、照明装置が装備される。
【００６４】
図８は、照明装置を装備した液晶表示モジュールを示す概略断面図である。図８に示すように液晶表示モジュール１１０は、回路基板３２、導光板３１、液晶表示装置１の順に積層された構造となっている。また液晶表示パネル１２の端子部２ａと回路基板３２との間に配置されると共に、導光板３１の側面と発光面が対向するように光源としてのＬＥＤ素子３０が設けられている。
【００６５】
ＬＥＤ素子３０が実装されたＬＥＤ用基板３４は図示しないフレキシブル配線基板で回路基板３２に電気的に接続されている。ＬＥＤ素子３０の数は、照明する液晶表示装置１の画素領域の大きさに応じて決められる。
【００６６】
導光板３１の上面には両面テープ等の固定材料３３を用いて液晶表示パネル１２が固定されている。ＬＥＤ素子３０から発した光は導光板３１を経由して液晶表示パネル１２の背面側に出射し偏光板１２ｂ、液晶層７、偏光板１２ａを通過する。したがって、液晶表示装置１は矢印Ａの方向から眺めて表示を確認する。導光板３１の液晶表示パネル１２が固定された面には、出射する光にムラが発生しないように光学機能性フィルム等からなる透光性の拡散板３５が積層されている。また導光板３１のもう一方の面にはＬＥＤ素子３０から導かれた光が漏れないように反射板３６が積層されている。またＬＥＤ素子３０の発光が端子部２ａの背面からドライバＩＣ８の能動面８ａに入射して光誤動作が起きないように端子部２ａの背面には遮光板３７が貼り付けられている。
【００６７】
液晶表示装置１と回路基板３２とはＦＰＣ２０の接続用端子部２４が回路基板３２に実装されることにより電気的に接続されている。このような液晶表示モジュール１１０は、この状態のままあるいは図示しないケース等に収納された状態で用いられる。液晶表示装置１は、液晶表示パネル１２の端子部２ａに省スペースで駆動用のドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とが実装されているため、照明装置を装備した液晶表示モジュール１１０をより小型化することができる。
【００６８】
尚、本実施形態においては、電気光学装置は液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Field  Emission  Display）装置、ＳＥＤ(Surface  Conduction  Electron  Emitter  Display)装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００６９】
次に本発明の一実施形態である電子機器としての携帯電話機について説明する。図９は、液晶表示モジュールを搭載した携帯電話機の外観図である。ここに示す携帯電話機１００は、本体部１０１と、これに開閉可能に設けられた表示体部１０２とを有している。本体部１０１の前面には操作ボタン１０３が配列して設けられている。表示体部１０２の一端部からアンテナ１０４が伸縮自在に取付けられている。受話部１０５の内部にはスピーカが配置され、送話部１０６の内部にはマイクが内蔵されている。
【００７０】
液晶表示モジュール１１０は、携帯電話機１００の正面側に位置するように配置されている。電話通信に関する各種表示は液晶表示モジュール１１０によって表示される。液晶表示モジュール１１０は携帯電話機１００の小型化に貢献している。
【００７１】
また、本発明に係る液晶表示モジュール１１０が適用できる電子機器としては、上述した携帯電話機１００の他に、例えば、ＰＤＡ（Personal  Digital  Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機等、電気光学装置である液晶表示モジュールを用いる機器が挙げられる。したがって、これらの電子機器における実装構造であっても、本発明が適用可能であることはいうまでもない。
【００７２】
本実施形態の効果は、以下のとおりである。
【００７３】
（１）実装構造体としての液晶表示装置１において、ドライバＩＣ８の能動面８ａとＦＰＣ２０の接合面２２とが入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂとこれに繋がった配線部５ｃ，６ｃとを覆って塗布された流動性を有する接着剤９に埋まった状態で接着剤９が硬化している。そしてバンプ電極１１ａ，１１ｂと接続用端子部２１とが対応する入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂと接合して液晶表示パネル１２の端子部２ａの面にドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とが実装されている。したがって、ドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とをそれぞれ別の異方性導電膜を介して端子部２ａの入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂに接合させる場合に比べて、異方性導電膜を別々に端子部２ａに貼り付ける手間と貼り付け公差を考慮した端子部２ａの余分なスペースを省くことができる。また接合部位への異物侵入や汚染を防ぐためにドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とを含む実装領域を樹脂等からなるモールド材で覆う工程を削除することができる。ゆえにドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とがより省スペースに且つ簡略化した工程で実装された液晶表示パネル１２を備えた液晶表示装置１を提供することができる。
【００７４】
（２）液晶表示装置１は、フレキシブルな配線基板であるＦＰＣ２０が実装されているため、ＦＰＣ２０が可撓性を有する範囲で折り曲げて回路基板３２に接合し位置決めすることができる。
【００７５】
（３）接着剤９は、熱硬化型のエポキシ系のバインダーを含む樹脂からなるため、接着剤９を塗布した後にドライバＩＣ８のバンプ電極１１ａ，１１ｂとＦＰＣ２０の接続用端子部２１とを端子部２ａの入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂに圧着した後に加熱すれば接着剤９が硬化してバンプ電極１１ａ，１１ｂと接続用端子部２１とを対応する入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂに接合させることができる。
【００７６】
（４）接着剤９は、硬化後に弾性率が２．０ＧＰａ以上、透湿度が１００ｇ／ｍ2・２４Ｈ以下となる。したがって、電気的絶縁性を有すると共に、温湿度等の環境変化による物理的特性の変化（変形等）が安定しているため、接合不良が低減され高い接続信頼性を有する液晶表示装置１を提供することができる。
【００７７】
（５）接着剤９には、導電性を有する粒径３〜５μｍの微粒子１０が分布密度１００００００〜４００００００ｐｃｓ／ｍ3で分散されているため、ドライバＩＣ８のバンプ電極１１ａ，１１ｂやＦＰＣ２０の接続用端子部２１が高密度に配置されていても対応する入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂとの間の接合部位に微粒子１０を安定した数量で介在させることができる。すなわち接合部位がより安定した導通抵抗を有する液晶表示装置１を提供することができる。
【００７８】
（６）本実施形態の液晶表示装置１の製造方法において、塗布工程では入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂとこれに繋がった配線部５ｃ，６ｃを覆うように流動性を有する接着剤９を塗布し、その後の圧着工程でドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とを入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂに圧着する。そして硬化工程で接着剤９を熱硬化させるため、ドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とをそれぞれ別の異方性導電膜を介して入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂに接合させる場合に比べて、異方性導電膜を別々に貼り付ける手間と貼り付け公差を考慮した端子部２ａの余分なスペースを省くことができる。したがって、ドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とがより省スペースに且つ簡略化した工程で端子部２ａに実装された液晶表示パネル１２を有する液晶表示装置１を製造することができる。ゆえにより小型化された液晶表示装置１を提供することができる。
【００７９】
（７）接着剤９の塗布工程では、後に実装されるドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とによって押し退けられる接着剤９が液晶表示パネル１２の外形からはみ出さないように塗布量が調整されるため、液晶表示パネル１２を液晶表示モジュール１１０の所定の位置に配設する際に外形からはみ出した接着剤９が後に硬化して正しい位置で配設できない外形不良を低減することができる。
【００８０】
（８）硬化工程では、圧着工程で圧着されたドライバＩＣ８の能動面８ａとＦＰＣ２０の接合面２２とが接着剤９に埋まった状態で接着剤９が硬化するため、ドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とが接合された後に接合部位への異物侵入や汚染を防ぐことができると共に、これを目的としたモールド工程を削除することができる。
【００８１】
（９）電子機器としての携帯電話機１００は、ドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とがより省スペースに液晶表示パネル１２の端子部２ａに実装された液晶表示装置１に照明装置を装備した液晶表示モジュール１１０を搭載しているため、より小型化された携帯電話機１００を提供することができる。
【００８２】
本実施形態以外の変形例は、以下のとおりである。
【００８３】
（変形例１）液晶表示装置１において、液晶表示パネル１２の端子部２ａに実装されるドライバＩＣ８やＦＰＣ２０はそれぞれ１つずつに限定されない。例えばゲート電極５とソース電極６とにそれぞれ駆動用の電気信号を出力する複数のドライバＩＣを実装し、各ドライバＩＣに対応して駆動用の電気信号を入力するための複数のＦＰＣを実装する場合にも適応可能である。
【００８４】
（変形例２）接着剤９には、必ずしも導電性を有する微粒子１０を分散させなくてもよい。例えばドライバＩＣ８の複数のバンプ電極１１ａ，１１ｂおよびＦＰＣ２０の接続用端子部２１の集積度合いが低く対応する入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂとの接合面積を十分に確保できる場合は、微粒子１０を含まない状態においても安定した接合が可能である。
【００８５】
（変形例３）接着剤９は、熱硬化型のバインダーを含む樹脂に限定されない。例えば光硬化型の樹脂を用いて、ドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とを位置決めした後にドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とを加圧した状態で端子部２ａの背面から光照射すれば接着剤９を硬化させて複数のバンプ電極１１ａ，１１ｂと接続用端子部２１とが対応する入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂと接合した液晶表示装置１を提供することができる。
【００８６】
（変形例４）液晶表示装置１の製造方法において、接着剤９の塗布工程では、入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂとこれに繋がる配線部５ｃ，６ｃのすべてを覆わなくてもよい。例えば配線部５ｃ，６ｃがあらかじめ絶縁材料で覆われている場合は、入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂと配線部５ｃ，６ｃを覆う絶縁材料のバラツキを考慮して絶縁材料の一部とに重なるように覆って接着剤９を塗布すれば、接合部位への異物の侵入や汚染を防ぐことができる。
【００８７】
（変形例５）液晶表示装置１の製造方法において、ドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とを端子部２ａの入出力端子部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂに圧着する圧着工程は、位置決めする仮圧着工程と熱圧着する本圧着工程の２段階に分けなくてもよい。例えば、本圧着ツール４３，４８に部品を保持可能な機構を設ければ位置決めに続いて熱圧着することも可能である。
【００８８】
（変形例６）液晶表示装置１の製造方法において、先に位置決めして圧着するのはドライバＩＣ８に限らない。ＦＰＣ２０を先に位置決めして圧着してもよい。
【００８９】
（変形例７）液晶表示装置１の製造方法において、ドライバＩＣ８とＦＰＣ２０とは別々の工程で本圧着しなくてもよい。例えば本圧着テーブル４５，５０を端子部２ａの背面まで支持する大きさとし、それぞれ仮圧着工程で位置決めしたドライバＩＣ８を本圧着ツール４３で熱圧着すると同時にＦＰＣ２０を本圧着ツール４８で熱圧着することも可能である。
【００９０】
本実施形態および変形例から把握される技術的思想は、以下のとおりである。
【００９１】
本発明の実装構造体は、能動面に接続用電極を有する半導体チップと、端部の接合面に接続用端子部を有する配線基板と、同一実装面に接続用電極および接続用端子部に対応する接合端子部を有する回路基板とを備え、少なくとも半導体チップの能動面と配線基板の接合面とが接合端子部と接合端子部に繋がった配線部の少なくとも一部とを覆って塗布された流動性を有する接着剤に埋まった状態で接着剤が硬化して、接続用電極と接続用端子部とが対応する接合端子部と接合して回路基板に実装されたものである。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】液晶表示装置の構造を示す概略斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線で切った液晶表示装置の断面図。
【図３】耐久試験における接着剤の透湿度との関係を示すグラフ。
【図４】液晶表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図５】（ａ）〜（ｆ）図４のフローチャートに対応した各工程の状態を示す概略図。
【図６】接着剤の塗布範囲を示す概略平面図。
【図７】フレキシブル配線基板の接合部を示す概略平面図。
【図８】照明装置を装備した液晶表示モジュールを示す概略断面図。
【図９】液晶表示モジュールを搭載した携帯電話機の外観図。
【符号の説明】
【００９３】
１…電気光学装置としての液晶表示装置、２…回路基板としての基板、２ａ…同一実装面としての端子部、５ａ，５ｂ…接合端子部としての入出力端子部、６ａ，６ｂ…接合端子部としての入出力端子部、５ｃ，６ｃ…配線部、７…液晶としての液晶層、８…半導体チップとしてのドライバＩＣ、９…接着剤、１０…微粒子、１１ａ，１１ｂ…接続用電極としてのバンプ電極、１２…表示パネルとしての液晶表示パネル、２０…配線基板としてのＦＰＣ（フレキシブル配線基板）、２１…接続用端子部、２２…接合面、１００…電子機器としての携帯電話機、１１０…電気光学装置としての液晶表示モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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