(57)【要約】 【課題】  フロー半田付け時の、半田飛散から、回路基板を保護できる、または、タブ溶接時の半田飛散から、回路基板を保護できる、半田飛散対策基板および半田飛散対策用治具を得る。【解決手段】  回路部品５と、ＩＣチップ６と、タブ２ａ，２ｂを搭載する半田飛散対策基板１において、前記タブ２ａ，２ｂは前記半田飛散対策基板１のパターンと半田層７ａ，７ｂにて接合されており、前記タブ２ａ，２ｂと前記回路部品５とＩＣチップ６との間に半田飛散対策部３，４が設けられ、前記半田飛散対策部３，４は前記半田飛散対策基板１と同一の材料で構成された半田飛散対策基板１とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品と、タブを搭載する半田飛散対策基板において、前記タブは、前記半田飛散対策基板のパターンと、半田層にて接合されており、前記タブと前記回路部品との間に、半田飛散対策部が設けられ、前記半田飛散対策部は、前記半田飛散対策基板と同一の材料で構成されたことを特徴とする半田飛散対策基板。
【請求項２】
前記半田飛散対策部は、形状を凸部としており、前記凸部の高さは、１ｍｍ以上から２ｍｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の半田飛散対策基板。        
【請求項３】
前記半田飛散対策基板は、その材質をガラスエポキシ、または、ポリイミド、または、アルミナのいずれかとすることを特徴とする請求項１に記載の半田飛散対策基板。      
【請求項４】
基板を保持するホルダー部を有し、前記基板のタブに、金属板を溶接する、溶接トーチと、半田防護壁とを有する半田飛散対策用治具において、前記基板は、少なくとも１個以上の回路部品と、前記タブを搭載し、前記タブは、前記基板のパターンと、半田層にて接合されており、前記半田防護壁は、治具に配置された回転運動機構に配置され、前記半田防護壁は前記回転運動機構により、基板の外側の位置と基板上のタブ部と回路部品との間の位置に切り換えて配置できることを特徴とする半田飛散対策用治具。   
【請求項５】
前記半田防護壁は、前記ホルダー部に、前記基板が装着される際には、前記ホルダー部以外の領域に待機させることが可能なことを特徴とする請求項４に記載の半田飛散対策治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として携帯端末、あるいは、情報機器、家電機器、二次電池の付属回路などの回路基板の半田づけに好適な半田飛散対策基板および半田飛散対策用治具に関する。 
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器、特に携帯電話、ノート型パーソナルコンピュータ、ビデオカメラなどの携帯用情報機器の発達や普及に伴い、小型、軽量で、かつエネルギー密度が高い二次電池の需要は大きく延びている。このような二次電池として、特にリチウムイオン二次電池が注目されている。
【０００３】
リチウムイオン二次電池における発電素子の一般的な構造は、リチウム−コバルト複合酸化物などの正極活物質粉末、導電性粉末、およびバインダからなる正極活物質層を、アルミニウム箔の正極集電体表面に形成してなる正極、炭素系の負極活物質粉末、及びバインダからなる負極活物質層を、銅箔の負極集電体表面に形成してなる負極を、多孔質のフイルムから成るセパレータを介して重ね、電解液を含浸したものである。ここで、前記正極および負極を構成している電極板は、その端部は、薄板状の電極部となっている。前記電極部は、外付け回路基板上のタブに、溶接等で接続される。この時、前記タブは、回路基板の導電パターンに半田にて接合されているが、前記電極部とタブとの溶接時に、前記半田が飛散する事が起こる。
【０００４】
特許文献１には、回路基板上にて、ランド形状を分離することで、溶接時の半田の飛散を防止する内容が記載されている。                                                
【０００５】
特許文献２には、フロー半田付け時の、異物の飛散を、シャッターによって保護する内容が記載されている。        
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１６８４０７号公報
【特許文献２】特開２００４−２５３４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来では、以下の問題点があった。特許文献１では、ランド形状について、スポット溶接によって形成する必要があり、基板の価格が高くなるという問題点があった。また、特許文献２では、フロー半田付け時の、異物の飛散を、シャッターによって保護するが、前記シャッターの駆動系が複雑となり、設備の価格が、高くなるという問題点があった。  
【０００８】
従って、本発明の課題は、回路基板のタブと電極板との溶接時の半田飛散から、回路基板を保護できる半田飛散対策基板、およびまたは、タブ溶接時の半田飛散から、回路基板を保護できる、半田飛散対策基板および半田飛散対策用治具を提供することである。   
【課題を解決するための手段】
【０００９】
即ち、本発明は、回路部品と、タブを搭載する半田飛散対策基板において、前記タブは、前記半田飛散対策基板のパターンと半田層にて接合されており、前記タブ部と前記回路部品との間に、半田飛散対策部が設けられ、前記半田飛散対策部は、前記半田飛散対策基板と同一の材料で構成された半田飛散対策基板である。
【００１０】
また、本発明は、前記半田飛散対策部が凸部の形状をしており、前記凸部の高さは１ｍｍ以上から２ｍｍ以下の範囲の半田飛散対策基板である。        
【００１１】
また、本発明は、前記半田飛散対策基板の材質を、ガラスエポキシ、または、ポリイミド、または、アルミナのいずれかとする半田飛散対策基板である。       
【００１２】
また、本発明は、基板を保持するホルダー部を有し、前記基板のタブに、金属板を溶接する、溶接トーチと、半田防護壁とを有する半田飛散対策用治具において、前記基板は、少なくとも１個以上の回路部品と、タブ部を搭載し、前記タブは、前記半田飛散対策基板のパターンと半田層にて接合されており、前記半田防護壁が治具に配置された回転運動機構に配置され、前記半田防護壁は前記回転運動機構により、基板の外側の位置と基板上のタブ部と回路部品との間の位置に切り換えて配置できる半田飛散対策用治具である。
【００１３】
また、本発明は、前記半田防護壁は、前記ホルダー部に、前記基板が装着される際には、前記ホルダー部以外の領域に待機させることが可能な半田飛散対策治具である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、回路基板のタブと電極板との溶接時の半田飛散から回路基板を保護できる、または、タブ溶接時の半田飛散から回路基板を保護できる半田飛散対策基板および半田飛散対策用治具を提供できる。   
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態による半田飛散対策基板および半田飛散対策用治具について、以下説明する。  
【００１６】
本発明の半田飛散対策基板は、少なくとも１個以上の回路部品と、複数のタブを搭載する基板であって、 前記タブが前記半田飛散対策基板のパターンと半田層にて接合されており、例えばリチウムイオン二次電池などの付属回路基板が相当する。ここで、前記タブに、リチウムイオン二次電池の電極板（ニッケル板など）を溶接するが、溶接時に前記半田層の半田が溶けて飛散する。    
【００１７】
本発明の半田飛散対策基板は、半田飛散の防止対策を施した基板であって、タブと、回路部品との間に半田飛散対策部が設けられ、前記半田飛散対策部は、前記半田飛散対策基板と同一の材料で構成されている。ここで、例えば、半田飛散対策部はタブの形状を凸部としており、前記凸部の高さは１ｍｍ以上から２ｍｍ以下の範囲であるのが望ましいが、この半田飛散対策部の形状は凸部の形状に限られない。    
【００１８】
また、前記半田飛散対策基板は、その材質をガラスエポキシ、または、ポリイミド、または、アルミナのいずれかとするのが良い。
【００１９】
更に、本発明の半田飛散対策用治具は、前記半田飛散対策基板以外の通常の基板に対して半田飛散防止を行うものである。
【００２０】
本発明の半田飛散対策用治具は、基板を保持するホルダー部を有し、前記基板のタブに、金属板を溶接する、溶接トーチと、半田防護壁とを有する半田飛散対策用治具であって、前記基板は、少なくとも１個以上の回路部品とタブを搭載し、前記タブは、前記基板のパターンと半田層にて接合されており、前記半田防護壁が治具に配置された回転運動機構に配置され、基板をホルダー部へ取り付ける際には前記基板の外側に位置しており、溶接する際には該位置から略１８０度回転された後、前記基板上のタブと前記回路部品との間に配置される構造である。  
【００２１】
また、前記半田防護壁は、前記ホルダー部に前記基板が装着される前には、前記ホルダー部以外の領域に、待機させられるものが望ましい。
【実施例】
【００２２】
（実施例１）
図１は、本発明の実施例１による半田飛散対策基板の説明図である。図１（ａ）は、半田飛散対策基板の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡＡ断面図である。図１に示すように、半田飛散対策基板１は、長細い長方形形状であって、回路部品５とＩＣチップ６とが中程に配置され、両方の端部には、タブ２ａ，２ｂが配置されている。
【００２３】
ここで、タブ２ａは、半田層７ａを介して導電パターン（図示していない）に接続され、またタブ２ｂは、半田層７ｂを介して導電パターン（図示していない）に接続されている。ここで、図１にて、半田飛散が起こる場合について、以下に説明する。タブ２ａ，２ｂに電極板を外部から接続する時、お互いを重ねて溶接による方法の場合、溶接時の瞬間的な温度上昇によって、半田層７ａ，７ｂの半田が溶けて周囲に飛散する。特に、溶接トーチを、電極板に圧接した近傍の下側の半田が溶けて、周囲に飛散する。
【００２４】
この半田飛散対策のため、タブ７ａと回路部品５との間には、半田飛散対策部３が設けられ、また、タブ７ｂと、回路部品５との間には、半田飛散対策部４が設けられており、半田飛散対策部３および半田飛散対策部４共に、基板平面から盛り上がった、凸形状である。ここで、例えば、半田飛散対策部３，４の長さ寸法は、タブの長さ寸法以上が設定されており、形状を凸部としており、前記凸部の高さは１ｍｍとした。
【００２５】
ここで、前記半田飛散対策部３，４は、前記半田飛散対策基板１と同一の材料で構成されている。即ち、前記半田飛散対策基板は、その材質をガラスエポキシとした。この他、材質は、ポリイミド、または、アルミナのいずれかとしても良い。  
【００２６】
（実施例２）
図２は、本発明の実施例２による半田飛散対策用治具の説明図である。図２（ａ）は、回路基板を半田飛散対策用治具のホルダーに配置した状態の説明図、図２（ｂ）は、回路基板に半田防護壁を配置した説明図である。図２（ｃ）は、回路基板の断面図である。
【００２７】
本発明の半田飛散対策用治具は、先に説明した半田飛散対策基板以外の通常の基板に対して、治具の側から半田飛散防止を行うものである。図２（ａ）に示すように、本発明の半田飛散対策用治具の構成は、ホルダ１０と、半田防護壁２０ａ，２０ｂと、回転運動軸３０ａ，３０ｂ、  溶接機６０ａ，６０ｂ、溶接トーチ５０ａ，５０ｂにて構成されている。
【００２８】
また、図２（ｂ）に示すように、本発明の半田飛散対策用治具は、基板１１を保持するホルダー部を有し、前記基板１１のタブ２ｃ，２ｄに二次電池の電極板４０ａ，４０ｂを溶接する溶接トーチと、半田防護壁２０ａ，２０ｂとを有する半田飛散対策用治具である。ここで、基板１１は、回路部品５ａとＩＣチップ６ａと、タブ２ｃ，２ｄを搭載し、前記タブ２ｃ，２ｄは、前記基板１１のパターンと半田層７ｃ，７ｄにて接合されている。前記半田防護壁２０ａ，２０ｂが治具に配置された回転運動軸３０ａ，３０ｂに固定され、１８０度回転可能となっており、前記基板上のタブ２ｃ，２ｄと前記回路部品５ａ，６ａとの間に配置される構造である。ここで、図２（ｂ）では１８０度回転可能となっているが、基板取り付けに支障のない位置まで回転できれば良い。
【００２９】
ここで、半田防護壁２０ａ，２０ｂは、前記治具の基板ホルダー部に前記基板１１が装着される前には、図２（ａ）のようにホルダー部以外の領域に待機している。    
【００３０】
本発明の半田飛散対策基板および半田飛散対策用治具は、携帯端末の回路基板、あるいは情報機器の回路基板、家電機器の回路基板、さらに二次電池の付属回路などの回路基板の半田づけに利用できる。    
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施例１による半田飛散対策基板の説明図。図１（ａ）は、半田飛散対策基板の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡＡ断面図。
【図２】本発明の実施例２による半田飛散対策用治具の説明図。図２（ａ）は、回路基板を半田飛散対策用治具のホルダーに配置した状態の説明図、図２（ｂ）は、回路基板に半田防護壁を配置した説明図。図２（ｃ）は、回路基板の断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１    半田飛散対策基板
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ    タブ
３，４    半田飛散対策部
５，５ａ    回路部品
６，６ａ    ＩＣチップ
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ    半田層     
１０    ホルダー 
１１    基板
２０ａ，２０ｂ    半田防護壁
３０ａ，３０ｂ    回転運動軸 
４０ａ，４０ｂ    電極板
５０ａ，５０ｂ    溶接トーチ 
６０ａ，６０ｂ    溶接機 
【図１】
2006346731.tif 000003
【図２】
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