(57)【要約】【課題】表示電極を構成するバス電極の断面積が大きく、低アスペクト比で形成し、消費電力の少ないＰＤＰを実現する。【解決手段】ＰＤＰ１の前面板２が、走査電極５および維持電極６で対をなすストライプ状の複数の表示電極１６が前面ガラス基板４に形成され、表示電極１６が前面側の誘電体層７で覆われ、前面ガラス基板４に形成される前面側の誘電体層７が先に形成される第１誘電体層７ａと第１誘電体層７ａの上に形成される第２誘電体層７ｂとからなり、第１誘電体層７ａには表示電極１６上で表示電極１６に並行して形成される複数の溝部１７を有し、表示電極１６が透明電極５ａ、６ａと透明電極５ａ、６ａ上の溝部１７に形成されたバス電極５ｂ、６ｂからなり、バス電極５ｂ、６ｂが、金属を含む材料の蒸着、塗布、転写のいずれかの方法により形成されている構成である。【選択図】図１
2006085961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のガラス基板上に成膜された透明導電膜をパターニングして第１の電極を形成し、前記第１のガラス基板の前記第１の電極が形成された面に第１誘電体層を形成し、前記第１の電極上の所定位置の前記第１誘電体層を除去して溝部を形成し、前記溝部に蒸着、塗布、転写のいずれかの方法を用いて金属を含む材料を埋め込むことにより第２の電極を形成し、前記第２の電極が埋め込まれた前記第１誘電体層上に第２誘電体層を形成して第１の基板を製造する工程と、
第２のガラス基板上に第３の電極を形成し、前記第２のガラス基板の前記第３の電極が形成された面に第３誘電体層を形成し、前記第３誘電体層上に複数の隔壁を形成し、前記隔壁の隣り合う隔壁の間に蛍光体層を形成して第２の基板を製造する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板を重ね合わせて封着し、封着した基板内部を排気して放電ガスを封入する組立工程とを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第２の電極の積層方向の厚みと列設方向の幅の比であるアスペクト比が１：１２以下であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記第１誘電体層の誘電率が前記第２誘電体層の誘電率よりも低いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記第２の電極の形成は、黒色顔料と金属を含む材料により第１の層を形成し、次いで金属を含む材料のみにより第２の層を形成することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、壁掛けテレビや公衆表示用の大型モニタ等に用いられるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとも記す）およびプラズマディスプレイパネルの電極形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大型のテレビジョン受信機や公衆表示用モニタとしての社会的要望が増大し、注目を集めているＰＤＰは、希ガス放電による紫外線で蛍光体を励起発光させて画像・映像表示に利用した大画面、薄型、軽量であることを特徴とする視認性に優れた平板型の表示デバイスである。ＰＤＰには交流駆動方式（ＡＣ−ＰＤＰ）と直流駆動方式（ＤＣ−ＰＤＰ）の２つのタイプがある。図４は代表的なＡＣ−ＰＤＰとして従来の交流面放電型ＰＤＰの構造を示す斜視図であり、図４を参照して、以下、ＡＣ−ＰＤＰの構造を簡単に説明する。
【０００３】
図４において、ＰＤＰ１は対向配置された前面板２と背面板３との間に多数の放電セル１５が形成されている。前面板２は、印刷・焼成タイプの走査電極５と維持電極６とからなる表示電極１６が前面ガラス基板４上に互いに平行に複数対形成され、それら表示電極１６を覆うように誘電体層７および保護層８が形成されている。背面板３は、背面ガラス基板９上に複数の平行なデータ電極１０と、それらを覆うように誘電体層１１と、さらにその上にデータ電極１０と平行に複数の隔壁１２がそれぞれ形成され、誘電体層１１の表面と隔壁１２の側面とに蛍光体層１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂが形成されている。そして、表示電極１６とデータ電極１０とが立体交差するように前面板２と背面板３とが対向、密封され、内部の放電空間に放電ガスが封入されて放電セル１５が形成されている。このような構成のＰＤＰ１において、各放電セル１５内でガス放電により紫外線を発生させ、この紫外線は赤、緑、青、各色の蛍光体層１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂを励起発光させて対応する色の可視光に変換される。そして、前面板２を通して可視光を外部に取り出すことにより画像表示を行なっている。
【０００４】
また、最近は環境保護の観点から、家庭で利用する電気装置は省エネルギーのための対策が必須であり、大型テレビジョン受信機に用いられるＰＤＰもその構造設計の段階から各種の検討が行なわれている。省エネルギーのための対策としては、消費電力を低減するための取り組みが多く検討されている。ＰＤＰの場合、消費電力を下げるには、表示電極の比抵抗を下げることがまず第１に考えられる。そのために、例えば、背面板に形成される走査電極および維持電極からなる表示電極をフォトエッチングプロセスによりＩＴＯなどの透明電極で形成した導電性バイパス電極と、印刷・燒成タイプの低抵抗電極材料を用いたバス電極の積層構造にして表示電極を低抵抗化する方法が一般的に利用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、図５に従来の交流面放電型ＰＤＰの別の構造を拡大して断面図で示したように、上記の透明電極５ａ、６ａで形成した導電性バイパス電極と低抵抗電極材料を用いたバス電極５ｂ、６ｂの積層構造にして表示電極とする構成のＰＤＰにおいても、表示電極の比抵抗を下げるために、前面板の前面ガラス基板上に透明電極５ａ、６ａで形成した導電性バイパス電極を形成した後、感光性誘電材料を用いて下層誘電体層７ａを形成し、下層誘電体層７ａにフォトリソ技術を利用して透明電極５ａ、６ａで形成した導電性バイパス電極より狭い幅の溝１７を形成し、めっき技術を用いて導電性バイパス電極上の溝１７中にバス電極５ｂ、６ｂを形成し、下層誘電体層７ａ上にさらに上層誘電体層７ｂを積層形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平６−１０３９０３号公報（第２頁、第１図）
【特許文献２】特開２００１−１５５６２５号公報（第４頁−第５頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の積層構造のＰＤＰにおいては、表示電極の比抵抗を下げるためには、特にバス電極の充填密度を上げ、その断面積を大きくすることが重要である。バス電極の断面積を大きくするのに電極幅を大きくすることは放電セルの開口率を下げることになって表示輝度を上げられないという制限があるので、バス電極の厚さを厚くする方向に向かわざるをえない。一般的にＰＤＰに用いられる表示電極用のバス電極は、感光性の銀ペーストを用いて形成されている。そのため、寸法精度良く膜を形成するために、膜厚を厚くすることが困難であるという課題があった。さらに、バス電極の厚さを厚くすることは、従来のＡＣ−ＰＤＰの前面板の構造を断面図で図６に示したように、表示電極を覆って形成される誘電体層に必然的に凹凸を生じさせ、段差のある平坦でない面となって、誘電体層表面の平滑性が損なわれることになる。このため、平滑でないことによって放電特性に悪影響を及ぼす問題の解決が必要であった。そして、積層構造のＰＤＰにおいて誘電体層表面を平滑にするためになされた提案、すなわち、感光性誘電材料を用いて下層誘電体層を形成し、下層誘電体層に溝を形成し、めっき技術を用いて導電性バイパス電極上の溝中にバス電極を形成し、下層誘電体層上にさらに上層誘電体層を積層形成する方法では、感光性機能を持たせた誘電体材料を用いることにより、透過率や入射した光の散乱の尺度を表すヘイズが悪化する課題が生じていた。さらに、めっき技術を用いてバス電極を形成することは、ＰＤＰの大型化の際に、形成するめっき膜の厚みのばらつきが大きくなって上層誘電体層表面の平滑化が困難になるのみならず、所定のめっき層の膜厚を形成するのに長時間を要し、工数が増加してしまう課題もあった。さらに、形成しためっき膜の剥離等の課題もあった。
【０００７】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、前面板の表示電極のバス電極の断面積を大きくするために低アスペクト比で形成され、電極の比抵抗が小さく、かつ前面板の表示電極上の誘電体層表面が平滑に形成されたＰＤＰを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明のＰＤＰの製造方法は、第１のガラス基板上に成膜された透明導電膜をパターニングして第１の電極を形成し、第１のガラス基板の第１の電極が形成された面に第１誘電体層を形成し、第１の電極上の所定位置の第１誘電体層を除去して溝部を形成し、溝部に蒸着、塗布、転写のいずれかの方法を用いて金属を含む材料を埋め込むことにより第２の電極を形成し、第２の電極が埋め込まれた第１誘電体層上に第２誘電体層を形成して第１の基板を製造する工程と、第２のガラス基板上に第３の電極を形成し、第２のガラス基板の第３の電極が形成された面に第３誘電体層を形成し、第３誘電体層上に複数の隔壁を形成し、隔壁の隣り合う隔壁の間に蛍光体層を形成して第２の基板を製造する工程と、第１の基板と第２の基板を重ね合わせて封着し、封着した基板内部を排気して放電ガスを封入する組立工程とを備えている。さらに、第２の電極の形成は、黒色顔料と金属を含む材料により第１の層を形成し、次いで金属を含む材料のみにより第２の層を形成する工程や、第２の電極の積層方向の厚みと列設方向の幅の比であるアスペクト比を１：１２以下とする工程に加えて、第１誘電体層の誘電率を第２誘電体層の誘電率よりも低くする工程を有してもよい。
【０００９】
これらの工程により、誘電体層を２層構造にして、第１誘電体層に溝部を形成し、溝部に第２の電極を埋め込むようにして形成し、その上に覆うように第２誘電体層を形成でき、第２の電極の積層方向の厚みと列設方向の幅の比であるアスペクト比を１：１２以下にでき、第１誘電体層の誘電率を第２誘電体層の誘電率よりも低くできる工程であるので、凹凸や段差のない平滑で平坦な誘電体層表面が得られ、パネル全面に渡って放電特性が一様な表示品質に優れたＡＣ−ＰＤＰを実現できる。また、第３の電極をめっき技術によらず、蒸着、塗布、転写等方法を利用した工程で第３の電極を形成するので、第３の電極の形成に長時間を要することなく、電極剥離といった問題もなく、品質の優れたＰＤＰを製造することが可能である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、前面板の表示電極上の誘電体層表面が平滑に形成されて、パネル全面に渡って放電特性が一様な表示品質に優れるＰＤＰを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態におけるＰＤＰについて、図面を用いて説明する。
【００１２】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰの一部を拡大して構造を示す分解斜視図である。既に、背景技術として図４から図６を用いて従来のＡＣ−ＰＤＰの構造を説明したが、本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰは、ガラス製の前面板、背面板にそれぞれ行電極、列電極が直交配置され、画素（ピクセル）となる行・列両電極の交点および両基板間にある隔壁により放電空間を形成する構造において基本的に同じであり、図１において同じ構成要素には同一符号を付している。
【００１３】
図１において、前面板２には、透明な前面ガラス基板４上に放電ギャップをあけて平行に対向する順次表示用の走査電極（Ｘ電極とも言う）５と放電の維持信号を入力するための維持電極（Ｙ電極とも言う）６とで対をなしてストライプ状にいわゆる行電極にあたる表示電極１６が複数対形成されている。これらの走査電極５と維持電極６とからなる表示電極１６を行電極と言うことがある。この走査電極５および維持電極６は、それぞれＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＳｎＯ２などからなる透明電極５ａ、６ａと、この透明電極５ａ、６ａに電気的に接続された、例えば、銀等の厚膜や、また例えば、アルミニウム（Ａｌ）薄膜あるいはクロム（Ｃｒ）−銅（Ｃｕ）−クロム（Ｃｒ）の積層薄膜によるバス電極５ｂ、６ｂとから構成されている。また、隣り合う維持電極６と走査電極５の対間に、表示面のコントラストを高めるため、遮光層となるブラックマトリックス（ＢＭ膜とも言う）１４を必要に応じて形成することもある。そして、前面ガラス基板４には、複数対の表示電極１６群を覆うように低融点ガラスからなる誘電体層７が形成され、その誘電体層７上にはＭｇＯからなる保護膜８が形成され、これらの各要素により前面板２が構成されている。
【００１４】
図２は、図１に示した本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰの前面板を行電極に垂直な面で切断し、一部を拡大して示す断面図である。図２（ａ）において、前面ガラス基板４上で、走査電極５と維持電極６を構成するそれぞれの透明電極５ａ、６ａが配置された上に、第１誘電体層７ａを形成し、走査電極５と維持電極６と対応する第１誘電体層７ａの所定の位置に透明電極５ａ、６ａに達する溝部１７が形成されてから、透明電極５ａ、６ａ上に金属や合金等からなるバス電極５ｂ、６ｂが溝部１７に埋め込まれるようにして形成されている。さらに、バス電極５ｂ、６ｂが溝部１７に埋め込まれた第１誘電体層７ａを覆うように、第２誘電体層７ｂが形成され、最後にＭｇＯからなる保護膜８が形成されている。本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰの前面板２の誘電体層７は溝部１７が形成された第１誘電体層７ａと、その上に形成された第２誘電体層７ｂの２層構造を有している。したがって、本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰの前面板２では、図６に示したような凹凸を有する面となる従来のＡＣ−ＰＤＰの前面板２と異なり、誘電体層７および保護膜８の表面が、完全な平滑、平坦な表面を有するように形成されている。
【００１５】
なお、本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰの表示電極１６を構成するバス電極５ｂ、６ｂは、図２（ａ）に示した構成だけでなく、図２（ｂ）に示す構成も可能である。図２（ａ）の前面板２では、金属あるいは合金等の導電体からなる１層のみのバス電極５ｂ、６ｂが形成されているのに対し、図２（ｂ）に示した前面板２では、透明電極５ａ、６ａとバス電極５ｂ、６ｂの間に黒色バス電極５ｃ、６ｃが積層されて、２層構成でバス電極が形成されている。黒色バス電極５ｃ、６ｃは金属あるいは合金等の導電体材料に、例えばＲｕＯ２（酸化ルテニウム）等の黒色顔料を混合させた材料を使用して形成される。黒色バス電極５ｃ、６ｃは、ＢＭ膜１４と同様に遮光性と非反射性により、表示面のコントラストをより高める効果がある。なお、バス電極５ｂ、６ｂを金属母線、また黒色バス電極５ｃ、６ｃを黒色母線と呼ぶことがある。
【００１６】
再び図１において、前面ガラス基板４に対向配置される背面ガラス基板９上には、前面ガラス基板４上の表示電極１６と直交する方向に、下地誘電体層１１で覆われて複数のいわゆる列電極にあたる表示データ信号を入力するためのアドレス電極（データ電極とも言う）１０がストライプ状に形成されている。このアドレス電極１０上の下地誘電体層１１の上には、アドレス電極１０と並行してストライプ状の複数の隔壁１２が配置され、隔壁１２間の側面および下地誘電体層１１の表面上にＲ（ｒｅｄ：赤色）、Ｇ（ｇｒｅｅｎ：緑色）、Ｂ（ｂｌｕｅ：青色）の３色を発光する蛍光体を塗布して蛍光体層１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂが形成されて、背面板３が構成されている。
【００１７】
そして、上記構成の前面板２と背面板３とは、走査電極５および維持電極６からなる行電極にあたる表示電極１６と列電極にあたるアドレス電極１０とが直交するように、微小な放電空間１５を挟んで対向配置されるとともに、周囲が封止され、例えば真空度１×１０−４Ｐａ程度の圧力で高真空排気した後、放電空間１５には、放電ガスとして、ネオン（Ｎｅ）とキセノン（Ｘｅ）の混合ガスが所定の圧力で充填されている。例えば、放電ガスとして、９５体積％ネオン（Ｎｅ）−５体積％キセノン（Ｘｅ）の混合ガスを圧力６６．５ｋＰａ（５００Ｔｏｒｒ）で封入している。また、放電空間１５は、隔壁１２によって複数の区画に仕切ることにより、表示電極４とアドレス電極１０との交点が位置する複数の放電セル１５が設けられ、各放電セル１５には、前述したように青色、緑色および赤色の各蛍光体層１３Ｂ、１３Ｇ、１３Ｒが順次配置されてＰＤＰ１が構成される。そして、維持電極６および走査電極５、アドレス電極１０に所定の信号の電圧パルスを印加することにより、封入された希ガスが励起され紫外線を放出し、その紫外線により下地誘電体層１１、および隔壁１２上に設けられた蛍光体層１３Ｂ、１３Ｇ、１３Ｒが可視光を励起発光し、情報を表示することができる。
【００１８】
引き続き、本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰの製造方法について説明する。一般的にＡＣ−ＰＤＰは、前面ガラス基板予備処理、走査電極／維持電極形成、誘電体層形成、誘電体保護膜形成からなる前面板形成工程で形成した前面板と、背面ガラス基板予備処理、データ電極形成、下地誘電体層形成、隔壁形成、蛍光体層形成からなる背面板形成工程で形成した背面板とを、走査電極／維持電極とデータ電極が直交するように前面板と背面板を目合わせ組み立てしてパネル周辺を低融点ガラスにより封着し、パネル内のガスを真空加熱排気し、パネル内に放電ガスを封入して各電極に所定のパルス電圧供給によりエージングを行なうといった各種の工程を経て完成する。
【００１９】
ここでは、本発明のＡＣ−ＰＤＰの特徴である誘電体層、保護膜の表面が平滑、平坦な表面を有する前面板の形成工程に主眼を置き、図３に一例として示した本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰの前面板の製造工程の流れ図を参照して、前面板を製造するための方法、手順を説明する。図３において、それぞれの工程における前面ガラス基板、維持電極、走査電極、誘電体層、保護膜等で構成される段階的な前面板の構造を部分拡大断面図で各工程のブロックの右側に、前面ガラス基板の電極形成面側を上側に向けて示している。
【００２０】
最初に、前面ガラス基板４を準備配置し（ステップＳ１１）、前面ガラス基板４上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＳｎＯ２などからなる透明導電膜を成膜しパターニングして走査電極５、維持電極６をそれぞれ構成する透明電極５ａ、６ａを形成する（ステップＳ１２）。塗布法、印刷法、蒸着法等の周知の方法で成膜した透明導電膜を周知のフォトリソ法で電極パターンをエッチングして、透明電極５ａ、６ａをパターニング形成する。形成例を示すと、前面ガラス基板４上に、厚さ０．１２μｍのＩＴＯからなる透明導電膜をスパッタ法で全面に形成し、フォトレジスト層を形成し、マスクを用いて光照射するフォトリソグラフ法により、幅２５０μｍのストライプ状の透明電極５ａ、６ａを形成した。なお、電極間距離は１００μｍである。また、透明電極パターンのマスクを利用して前面ガラス基板４上に透明電極５ａ、６ａを直接成膜形成することもできる。なお、図３には示していないが、ここで、ブラックマトリックス１４を、感光性材料を用いたフォトリソ法等の周知の薄膜形成方法により形成する。また、透明電極５ａ、６ａの形成後に、黒色顔料を混合させた金属あるいは合金等を含む導電体材料からなる感光性ペーストを全面に塗布後、フォトリソグラフ法により、図２（ｂ）に示した、黒色バス電極５ｃ、６ｃを、透明電極５ａ、６ａ上にパターニング形成することができる。その後、５５０℃で焼成することによって幅８０μｍの黒色バス電極５ｃ、６ｃが得られる。
【００２１】
次に、透明電極５ａ、６ａがパターニング形成された前面ガラス基板４上に第１誘電体層７ａを形成する（ステップＳ１３）。第１誘電体層７ａを形成するにあたり、まず、誘電体ペーストを調合する。誘電体ガラス粉体に、バインダー用の樹脂および所定の溶剤を混合し、例えば、３本ローラー等を用いて均一に混合分散してペースト化する。調合例を示すと、ガラス粉体６５ｗｔ％に対して、樹脂として４ｗｔ％のエチルセルロース、溶剤として３１ｗｔ％のα−テルピネオールを用いた。これらの材料以外に、例えば樹脂としては、ニトロセルロースやエチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリブチルアクリレート、ポリメタクリレートなどのアクリル系樹脂や共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラールなどのうち１種、もしくは２種以上を併用して使用してもよい。また、溶剤としては、α−、β−、γ−テルピネオールなどのテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、１−ブタノールなどのアルコール類等のうち１種または、２種類以上を混合して使用してもよい。
【００２２】
上述のように調合した誘電体ペーストを、例えば、スクリーン印刷法等の周知の方法で前面ガラス基板４上に塗布し、例えば、遠赤外加熱乾燥装置を用いて７０〜１１０℃で乾燥し、その後５００〜６００℃で焼成を行ない、誘電体ガラス層を形成する。なお誘電体ペーストの塗布は、スクリーン印刷法以外にスプレー法、ブレードコータ法、ダイコート法を利用して行なうことができる。また、塗布した誘電体ペーストの乾燥方法としては、ホットプレートに前面ガラス基板４を載置して加熱乾燥させたり、熱風乾燥装置を用いて乾燥させることもできる。誘電体ペーストの厚さは目的とするバス電極５ｂ、６ｂの厚さに対応して決める。
【００２３】
続いて、ステップＳ１３で形成した第１誘電体層７ａに、走査電極５および維持電極６を構成するそれぞれのバス電極５ｂ、６ｂを埋め込み形成するための溝部１７を形成する（ステップＳ１４）。この溝部１７の形成は第１誘電体層７ａを所定のパターンでエッチング除去することにより行なう。以下、第１誘電体層７ａに溝部１７を形成する手順を説明する。
【００２４】
まず、第１誘電体層７ａが形成された前面ガラス基板４上にエッチングマスク形成用のドライフィルムを被着する。ドライフィルムはデュポンＭＲＣドライフィルム社製のＦＲＡ０６３（膜厚５０μｍ）を用いた。このドライフィルムをドライラミネート装置（ドライラミネーター）に装填し、ドライラミネート装置を操作してドライフィルムを前面ガラス基板４に被着する。次に、溝部１７形成領域に遮光材料を設けて遮光部が形成され、またマスキングする領域には遮光材料のない透光部が形成されたドライフィルム露光用マスクを用い、露光用マスクをドライフィルムに密着させて、溝部１７形成領域のドライフィルムを選択的に露光する。次いで、露光用マスクを取り外し、現像液を噴射してドライフィルムを現像して溝部１７形成領域に相当する部分のドライフィルムのみを除去する。現像液として１％水酸化ナトリウム水溶液を用いることができる。ドライフィルムの露光部分は現像液に不溶であり、未露光部分は現像液に溶解されるので、溝部形成領域の未露光部分を選択的に除去できる。最後に、ドライフィルムを洗浄および乾燥して、マスキングする領域に残存するドライフィルムよりなるエッチングマスクが形成される。なおエッチングマスクの作製には、上述のドライフィルムのほかに、塗布型の感光性レジストを用いてもよい。
【００２５】
この後、第１誘電体層７ａ上にエッチングマスクが形成された前面ガラス基板４をサンドブラストマシーンに取り付ける。そしてエッチングマスクを介してサンドブラスト法により、基板を部分的にエッチングし、溝部１７を第１誘電体層７ａに形成する。具体的には、エッチング用研磨剤としては、例えば、粒度＃８００のＳｉＣ粒子を用いて、第１誘電体層７ａに研磨剤を吹き付けてエッチングする。第１誘電体層７ａの溝部１７がエッチングされて透明電極５ａ、６ａが露出したら、剥離液を用いて前面ガラス基板４上に残るエッチングマスクを除去する。エッチングマスク剥離液には３％水酸化ナトリウム水溶液を用いることができる。このようにして、第１誘電体層７ａに溝部１７が形成される。なお、溝部１７の幅は、８０μｍとした。
【００２６】
なお、上述のドライフィルムを利用したサンドブラストエッチング法による溝部１７の形成方法のほかに、誘電体ペーストを塗布形成した第１誘電体層７ａの焼成時に、金型を用いて溝部１７をプレス形成することができる。さらに、感光性を有する誘電体ペーストで第１誘電体層７ａを形成し、所定のマスクを用いて露光・現像する周知のフォトリソグラフ法により溝部１７を形成することも可能である。
【００２７】
次に、第１誘電体層７ａに形成された溝部１７に導電性材料を埋め込んで、バス電極５ｂ、６ｂを形成する（ステップＳ１５）。導電性材料には、例えば導電性粒子として銀（Ａｇ）粒子を、バインダーとして鉛ガラスを含む電極形成用厚膜ペーストを用い、第１誘電体層７ａ上に厚膜印刷し、溝部１７に導電性材料を充填するように埋め込み、厚膜ペーストを周知の方法により乾燥、焼成して走査電極５、維持電極６を構成するバス電極５ｂ、６ｂが形成される。形成例を示すと、埋め込み塗布形成した厚膜ペーストを遠赤外加熱乾燥装置を用いて７０〜１１０℃で乾燥し、その後、５５０℃で焼成して幅８０μｍのバス電極５ｂ、６ｂを形成した。なお、バス電極５ｂ、６ｂは、電極形成用厚膜ペーストを厚膜印刷する方法のほかに、保護フィルム上に転写シートとして成形された銀等の金属を含む導電性材料を転写法により溝部１７に埋め込んで形成することもできる。バス電極５ｂ、６ｂの形成用材料に銀を使用するのは、電気抵抗が低く、パターン形成後、基板に固着するための焼成工程において大気焼成が可能であることが大きな理由である。銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）も銀と同様に低い電気抵抗値を得ることは可能であるが、大気焼成を行なった場合に酸化が起きて、本来の電気抵抗から抵抗値が増大してしまうので、使用されることが少ない。また、バス電極５ｂ、６ｂを埋め込み塗布する前に、黒色顔料を混合させた金属あるいは合金等を含む導電体材料からなるペーストを予め印刷塗布して黒色バス電極５ｃ、６ｃを形成しておけば図２（ｂ）に示す構成の前面板２を形成することができる。
【００２８】
バス電極５ｂ、６ｂを埋め込み形成した後、第１誘電体層７ａ上に第２誘電体層７ｂを形成する（ステップＳ１６）。第２誘電体層７ｂの形成は、第１誘電体層７ａの形成と同様の方法で、バス電極５ｂ、６ｂを覆うように第１誘電体層７ａ上に形成する。その際、第２誘電体層７ｂ形成用の誘電体ペースト等の材料は、第１誘電体層７ａの形成に用いた誘電体ペーストと異なる特性を有する材料を用いてもよいが、第２誘電体層７ｂの誘電率が第１誘電体層７ａの誘電率より大きいことが望ましい。
【００２９】
次に、放電によるイオン衝撃から誘電体層７を保護するためのＭｇＯからなる保護膜８が誘電体層７上に形成され、前面板２が完成する（ステップＳ１７）。
【００３０】
以上説明した工程を経て、前面板２を形成する。また、背面板３は背面ガラス基板９に表示電極１６と直交する複数のデータ電極１０をストライプ状に形成し、下地誘電体層１１を誘電体ペーストで塗布して形成し、下地誘電体層１１上で、隣り合うデータ電極１０間にデータ電極１０と平行に隔壁１２を形成し、隔壁１２間の下地誘電体層１１上および隔壁の側面にＲ、Ｇ、Ｂ３色の蛍光体層１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂを塗布形成して背面板３を完成させる。背面板３の形成工程において、背面板３の各構成部材の製造方法としては、電極形成については、感光性材料を用いたフォトリソ法や薄膜形成法等により形成され、蛍光体層１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂ、下地誘電体層１１についてはスクリーン印刷や各種コーターを用いて塗布する方法等により形成される。電極や誘電体の形成については、使用材料を保護フィルム上に転写シートとしてシート状に加工して貼りつける工法等も利用される。誘電体や隔壁材料としては低軟化点ガラス等が用いられ、電極と同様にペーストやシートの形で供され、形成される。各種構成部材の形成後は所定の温度にて焼成を行ない、基板に固着させる。
【００３１】
次いで、前面板２と背面板３とを走査電極５／維持電極６からなる表示電極１６とデータ電極１０が直交するように目合わせ組み立てして、パネル周辺を低融点ガラスにより封着し、パネル内のガスを真空加熱排気し、パネル内に放電ガスを封入して各電極に所定のパルス電圧供給によりエージングを行なうといった各種の工程を経て、ＰＤＰ１が完成するが、ここでは、背面板３の形成および、ＰＤＰ１の形成工程の詳しい説明は省略する。
【００３２】
上述した製造方法により、バス電極５ｂ、６ｂの厚み、すなわち第１誘電体層７ａに形成した溝部１７の深さを、比較用となる現行の６μｍおよび、試作サンプルの７．５μｍ、９μｍ、１２μｍ、１５μｍと変化させた５種類の前面板２を試作した。現行の前面板２の場合、バス電極５ｂ、６ｂの厚みは６μｍであるが、誘電体層７には溝部が形成されておらず１層構造になっており、誘電体層７の表面は図６に示したように平坦ではなく凹凸を有しているので、比較用の前面板２は、図２（ａ）に示した構成で、６μｍの厚さの第１誘電体層７ａに溝部１７を形成してバス電極５ｂ、６ｂを埋め込み第２誘電体層７ｂをその上に形成して試作した。
【００３３】
試作した５種類の前面板２のバス電極５ｂ、６ｂの比抵抗を測定した。結果を表−１に示す。
【００３４】
【表１】
2006085961.tif 000003
【００３５】
表−１には各試料の電極幅と電極厚みの比（アスペクト比と称する）である幅／厚みも示している。一般にＡＣ−ＰＤＰのバス電極の比抵抗は３．３Ω・ｍ以下あることが望ましく、現行の電極厚み６μｍは少し比抵抗が大きい。電極厚み７．５μｍの前面板は比抵抗は３．１Ω・ｍであり、この厚みのバス電極であれば問題ない。表−１に示した結果から、比抵抗３．３Ω・ｍのバス電極の厚みは約６．６μｍと推定でき、アスペクト比は約１２となる。したがってバス電極のアスペクト比が１２以下であれば十分低い抵抗値が得られると言える。
【００３６】
以上説明したように、本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰは誘電体層を２層構造にして、第１誘電体層に溝部を形成し、溝部にバス電極を埋め込むようにして形成し、その上に覆うように第２誘電体層を形成できるので、凹凸や段差のない平滑で平坦な誘電体層表面が得られ、パネル全面に渡って放電特性が一様な表示品質に優れたＡＣ−ＰＤＰを実現できるばかりでなく、さらに低アスペクト比のバス電極を形成できるので、バス電極の低抵抗化が可能となって駆動の高速化ができ、低消費電力化も可能なＡＣ−ＰＤＰを実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明のＰＤＰは、表示電極厚みの厚い低アスペクト比の電極形成を実現することができるので、消費電力を低くすることが可能であり、壁掛けテレビや大型モニタ等に用いられるディスプレイ装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰの一部を拡大して構造を示す分解斜視図
【図２】図１に示した本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰの前面板を行電極に垂直な面で切断し、一部を拡大して示す断面図
【図３】本発明の実施の形態におけるＡＣ−ＰＤＰの前面板の製造工程の一例を示す流れ図
【図４】従来の交流面放電型ＰＤＰの構造を示す斜視図
【図５】従来の交流面放電型ＰＤＰの別の構造を拡大して示す断面図
【図６】従来のＡＣ−ＰＤＰの前面板の構造を示す断面図
【符号の説明】
【００３９】
１    ＰＤＰ
２    前面板
３    背面板
４    前面ガラス基板
５    走査電極
５ａ，６ａ    透明電極
５ｂ，６ｂ    バス電極
５ｃ，６ｃ    黒色バス電極
６    維持電極
７    誘電体層
７ａ    第１誘電体層（下層誘電体層）
７ｂ    第２誘電体層（上層誘電体層）
８    保護膜（保護層）
９    背面ガラス基板
１０    データ電極（アドレス電極）
１１    （下地）誘電体層
１２    隔壁
１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂ    蛍光体層
１４    ブラックマトリックス（ＢＭ膜）
１５    放電セル（放電空間）
１６    表示電極
１７    溝（部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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