(57)【要約】【課題】  従来のカバーフィルムは、収納物を確実に保持するためどうしても強固に固着することになる。そうすると、カバーフィルムを剥離して収納物を取り出すときに、剥離し難く、そのため大きな力で剥離することとなる。そのため、かえって収納物を落下させたり、機械による剥離不良が生じたりする。【解決手段】  基材フィルム層であるポリエステル樹脂フィルム、中間層であるポリオレフィンフィルム、接着層である融点が１５０℃以下の接着フィルムをこの順に積層したものであって、該ポリエステル樹脂フィルムは厚み１８μｍ以下で、ヘイズ値が０．９５以下で、破断強度が２６０ＭＰａ以上であるものであり、該ポリオレフィンフィルムはその密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンであるもの。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム層であるポリエステル樹脂フィルム、中間層であるポリオレフィンフィルム、接着層である融点が１５０℃以下の接着フィルムをこの順に積層したものであって、該ポリエステル樹脂フィルムは厚み１８μｍ以下で、ヘイズ値が０．９５以下で、破断強度が２６０ＭＰａ以上であるものであり、該ポリオレフィンフィルムはその密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンであることを特徴とする包装容器用カバーフィルム。
【請求項２】
該ポリエステル樹脂フィルム、ポリオレフィンフィルム、融点が１５０℃以下の接着フィルムの少なくとも１つに帯電防止剤を混合したものである請求項１記載の包装容器用カバーフィルム。
【請求項３】
該ポリエステル樹脂フィルム、ポリオレフィンフィルム、融点が１５０℃以下の接着フィルムの少なくとも１つに導電剤を混合したものである請求項１記載の包装容器用カバーフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装容器用カバーフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
包装容器用カバーフィルムとは、凹部を有するプラスチック製容器に蓋としてカバーするフィルムである。
【０００３】
小さな精密部品や医薬品等の搬送には、小さな凹部を多数有するプラスチックケースに収納することが多い。このようなケースは通常長尺状の長いシートをエンボスして凹部を形成したものであり、そこに収納物を入れた後、蓋として同様の長尺状のフィルムを熱融着して封止する。
【０００４】
このようなカバーフィルムとしては、ポリエステルやポリオレフィンの基材フィルムにホットメルト樹脂フィルムを貼付したものが市販されている。これを前記長尺状のケースに被せ加熱して融着する。これで凹部である容器が封止されたのである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のカバーフィルムは、収納物を確実に保持するためどうしても強固に固着することになる。そうすると、カバーフィルムを剥離して収納物を取り出すときに、剥離し難く、そのため大きな力で剥離することとなる。そのため、かえって収納物を落下させたり、機械による剥離不良が生じたりする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上のような状況に鑑み、本発明者は鋭意研究の結果本発明包装容器用カバーフィルムを完成したものであり、その特徴とするところは、基材フィルム層であるポリエステル樹脂フィルム、中間層であるポリオレフィンフィルム、接着層である融点が１５０℃以下の接着フィルムをこの順に積層したものであって、該ポリエステル樹脂フィルムは厚み１８μｍ以下で、ヘイズ値が０．９５以下で、破断強度が２６０ＭＰａ以上であるものであり、該ポリオレフィンフィルムはその密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンである点にある。
【０００７】
本発明でいう包装容器用カバーフィルムは、その包装容器は特に限定するものでなくプラスチック製であればよい。また、容器に収納するものもどのようなものでもよく、機械部品、医薬品その他どのようなものでもよい。大きさも自由であるが、幅数ｍｍ〜数ｃｍ、長さは長尺状であり数ｍ〜数十ｍが一般的である。
【０００８】
本発明でいう基材フィルム層、即ちポリエステル樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が使用できるが、ポリエチレンテレフタレートが好適である。厚みは、１８μｍ以下である。これは、これ以上厚いと熱伝導や透明性に問題がある。また、ヘイズ値は０．９５以下である。更に、破断強度が２６０ＭＰａ以上であるものを用いている。これは薄くても強度を確保するためである。
【０００９】
中間層であるポリオレフィンフィルムは、低密度ポリエチレンであり、且つその密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３以下のものである。この層の厚みも自由であるが、１０〜３０μｍ程度が好適である。
【００１０】
接着層である融点が１５０℃以下の接着フィルムとは、容器と融着するときに融解して接着剤として働く層である。本発明では、基本的には融点が１５０℃以下であればどのようなものでもよい。通常ホットメルト接着剤とよばれているものが好適である。例えば、エチレン酢酸ビニル樹脂、ＥＭＭＡ等である。
厚みは、２０〜４０μｍ程度が好適である。
【００１１】
この３つの層の合計としての厚みは、限定はしないが発明者の実験では、９０μｍ以下、特に７０μｍ以下が好適であった。これは、厚くなると、熱伝導が悪くなるため、どうしても接着強度、シール性が悪くなる。また厚くなるとどうしても透明性が悪くなる。
【００１２】
このラミネートフィルムの製造方法は自由であるが、１例を示すと次のようになる。基材フィルムを一方から繰り出し、他方から接着層を繰り出し、その２枚の間に、溶融した中間層（ポリオレフィン）を接着剤として導入し、接着する方法である。接着剤として塗布したポリオレフィンは、冷却されてフィルムになり中間層を形成する。
【００１３】
この３つの層のいずれか又は複数の層に帯電防止剤を混合することもできる。帯電防止剤としては、練り込みに適したものが好適であり、市販されているものでよい。混合割合や混合方法は、通常通りでよい。
また、練り込みだけでなく、表面に塗布してもよい。
【００１４】
更に、本発明の趣旨に反しない限り他の成分を混合してもよい。例えば、着色剤、紫外線吸収剤、その他である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明包装容器用カバーフィルムには次のような利点がある。
（１）  接着強度も十分であり、かつ剥離も容易である。
（２）  透明性が高いため内容物が良く見える。
（３）  剥離強度の温度依存性が小さいため、接着時の温度制御が容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下実施例に基づいて、本発明をより詳細に説明する。
【実施例１】
【００１７】
実施例１
基材フィルム層：ポリエチレンテレフタレート（厚み、１６μｍ）
中間層：低密度ポリエチレン（厚み、２０μｍ）
接着層：エチレン酢酸ビニル（厚み、３０μｍ）
実施例で使用した、ポリエチレンテレフタレートは、ヘイズ値が０．９で、破断強度は２７０ＭＰａのものであった。低密度ポリエチレンの密度は、０．９１９であった。また、エチレン酢酸ビニルの融点は１４０℃であった。
【００１８】
実施例２
基材フィルム層：ポリエチレンテレフタレート（厚み、１２μｍ）
中間層：低密度ポリエチレン（厚み、２０μｍ）
接着層：エチレン酢酸ビニル（厚み、３０μｍ）
【００１９】
実施例３
基材フィルム層：ポリエチレンテレフタレート（厚み、１６μｍ）
帯電防止剤入り
中間層：低密度ポリエチレン（厚み、２０μｍ）
接着層：エチレン酢酸ビニル（厚み、３０μｍ）
【００２０】
比較例
基材フィルム層：ポリエチレンテレフタレート（厚み、３０μｍ）
中間層：ポリエチレン（厚み、２０μｍ）
接着層：エチレン酢酸ビニル（厚み、３０μｍ）
比較例で使用した、ポリエチレンテレフタレートは、ヘイズ値が１．１で、破断強度は２５５ＭＰａのものであり、ポリエチレンの密度は、０．９２６であった。また、エチレン酢酸ビニルの融点は１５０℃であった。
【００２１】
実施例１のカバーフィルムをポリプロピレンシート製の包装容器に、種々の温度で、０．４ＭＰａの圧力で０．３秒押圧して融着した。この時の各温度での剥離強度を測定した。比較例も同様にして調べた。その結果を表１に示す。
【表１】
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【００２２】
また図１は、表１の結果を図示したものである。この図１から、例えば要求される強度が１０〜４０ｇｆである場合、比較例ではおおよそ１３２℃〜１５２℃の範囲（２０℃の範囲内）で制御しなければならない。これに対して、実施例１では、１２８℃〜１６８℃（４０℃の範囲内）で制御すればよく、制御が容易である。
【００２３】
更に全体の透明度を比較すると、実施例１のヘイズ値は１５％であったが、比較例は３５％であった。よって、透明度に相当差があることが分かる。
【００２４】
実施例２及び実施例３についても同様であり種々の点で優れていた。また、融着する容器も、ポリプロピレンに２５重量％のタルクを混合したものでも同様に接着できた。また、ポリカーボネートでも同様であった。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】表１の結果を示したグラフである。
【図１】
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