(57)【要約】【課題】センサモジュールが配置される内部空間の密閉性を向上させることができるセンサのシール方法及びセンサのシール構造を提供すること。【解決手段】流体圧力センサ１は、内部にセンサモジュール２０の歪ゲージ２０Ａおよび回路部３０が配置された本体１１と、この本体１１の嵌合壁部１５に嵌合されるハウジングとの隙間に、合成樹脂を射出して形成される封止部５０を備えた。これにより、ハウジング４０のガスケット部４１を嵌合壁部１５に嵌合した状態で、嵌合壁部１５とガスケット部４１との間に隙間が生じても、この隙間を、射出した合成樹脂で形成された封止部５０にて確実に密封することができる。したがって流体圧力センサ１の内部空間の密閉性を向上させることができる。【選択図】 図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部にセンサモジュールが配置され略筒状に形成されたケースと、このケースの一端面側に配置されるハウジングとの間をシールするセンサのシール構造であって、前記ケースと前記ハウジングとの間の隙間は、合成樹脂を射出成形して成形された封止部で密封されていることを特徴とするセンサのシール構造。
【請求項２】
請求項１に記載されたセンサのシール構造において、
前記合成樹脂はポリアミド樹脂であることを特徴とするセンサのシール構造。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたセンサのシール構造において、
前記ハウジングの端部は前記ケースの前記一端面側でかしめられていることを特徴とするセンサのシール構造。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載されたセンサのシール構造において、
前記センサモジュールは圧力を検出するものであり、前記ケースの他端面側には、内部に圧力を導入する導入孔が形成された継手が取り付けられ、この継手に前記センサモジュールが取り付けられ、前記ハウジングには前記センサモジュールと電気的に接続された端子が取り付けられたことを特徴とするセンサのシール構造。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載されたセンサのシール構造において、
前記ケースと前記ハウジングとの少なくとも一方には前記封止部と係止する係止突起が形成されていることを特徴とするセンサのシール構造。
【請求項６】
センサモジュールが予め内部に配置され略筒状に形成されたケースと、このケースの一端面側に配置されたハウジングとをそれぞれ金型の内部に配置し、前記ケースと前記ハウジングとの間の隙間を密閉するために前記金型の内部に合成樹脂を射出成形して封止部を成形したことを特徴とするセンサのシール方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサのシール構造及びセンサのシール方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、流体の圧力等を検出するために圧力センサが用いられている。この圧力センサは、金属製のケースの内部には有底円筒状の圧力検出用センサモジュールが配置され、このセンサモジュールは、その筒状部が継手の一端部に溶接固定されている。
【０００３】
この継手は、その他端部が配管等にねじ込まれており、その内部に形成された圧力導入孔によって配管の内部を流通する被測定流体がセンサモジュールの内部空間に導入される。センサモジュールは配線及び回路を介して端子に電気的に接続され、この端子はハウジングに固定されている。ハウジングは、基端部に鍔部を備え、この鍔部にケースの先端部がかしめられている。
【０００４】
ここで、センサモジュールや回路を保護するために、これらの部品が収納されるセンサとハウジングとの内部空間は密閉空間とされる必要がある。
【０００５】
そのため、従来では、ケースをハウジングにかしめた後、ケースとハウジングとのかしめによる係止箇所は接着剤等のモールド剤を塗布することでシールされている（例えば、特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−９５７２（段落番号「０００７」及び図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来例では、ケースとハウジングで覆われた空間に接着剤を充填してシール構造にしているが、このシール構造では、外部からの振動、衝撃でハウジングが変位し、モールド剤とケースとの間に隙間が生じて密封性が損なわれるという課題があり、十分な信頼性を得ることができない。
【０００８】
さらに、従来例では、かしめ部分の隙間を塞ぐようにシール剤を塗布しているが、シール剤が硬化するまで時間がかかっている。また、シール剤とハウジングやケースの相手材との接着力のみで封止しているので、この点からも密封の信頼性が十分ではない。
【０００９】
また、従来例では、かしめ部分の隙間の入り口を塞ぐようにシール剤を塗布しているが、ケースのかしめ部分には露出されている部分があり、この露出部分を締付具等の障害物から保護することは考えられていない。そのため、場合によっては、かしめ部分に障害物が干渉してかしめ部分の強度、ひいては、シール性を低下させる虞れもあった。
【００１０】
本発明の目的は、センサモジュールが配置される内部空間の密閉性を向上させることができるセンサのシール方法及びセンサのシール構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そのため、本発明のセンサのシール構造は、内部にセンサモジュールが配置され略筒状に形成されたケースと、このケースの一端面側に配置されるハウジングとの間をシールするセンサのシール構造であって、前記ケースと前記ハウジングとの間の隙間は、合成樹脂を射出成形して成形された封止部で密封されていることを特徴とする。
【００１２】
以上の構成の本発明では、ケースとハウジングとの間に隙間が生じても、この隙間を、射出成形した合成樹脂で形成された封止部で密封する。封止部を射出成形した直後から時間が経過すると、封止部を形成する合成樹脂は冷却硬化されることで、隙間を確実に封止する。また、封止部により前記ケースと前記ハウジングとの接続部分を外力から保護できす。
【００１３】
また、本発明のセンサのシール構造は、前記合成樹脂はポリアミド樹脂であることが好ましい。
【００１４】
この構成の本発明では、ポリアミド樹脂により封止部を形成する。このようなポリアミド樹脂は、機械的強度や耐摩耗性、電気特性や耐薬品性、耐熱性に優れているため、様々な状況下にてケースとハウジングとの間を確実に密封することが可能となる。したがって、このようなポリアミド樹脂にて形成された封止部は、様々な状況下にて様々な用途に利用可能となる。
【００１５】
さらに、本発明のセンサのシール構造は、前記ハウジングの端部は前記ケースの前記一端面側でかしめられていることが好ましい。
【００１６】
この構成の発明では、前記ハウジングの端部を前記ケースの前記一端面側にかしめて、前記ケースとハウジングとを固定する。これにより、例えば前記ケースと前記ハウジングとの間に封止部を形成する際に、位置ずれなどが起こらない。さらに、前記ハウジングをかしめることで、前記ケースと前記ハウジングとの隙間が小さくなる。したがって、前記ケースと前記ハウジングとに間に封止部を形成した際に、確実に前記ケースと前記ハウジングとの隙間を密封可能となる。
【００１７】
そして、本発明のセンサのシール構造は、前記センサモジュールは圧力を検出するものであり、前記ケースの他端面側には、内部に圧力を導入する導入孔が形成された継手が取り付けられ、この継手に前記センサモジュールが取り付けられ、前記ハウジングには前記センサモジュールと電気的に接続された端子が取り付けられたことが好ましい。
【００１８】
この構成の本発明では、圧力を検出するセンサモジュールであり、前記継手に前記センサモジュールを取り付け、前記ハウジングに前記端子が取り付けられている。これにより、前記ケースと前記ハウジングとに囲まれる空間が確実に密封される。したがって、この空間に前記センサモジュールを設けることで、センサモジュールは前記導入孔から導入される圧力のみを確実にかつ正確に検出可能となり、検出精度の向上が図れる。
【００１９】
また、本発明のセンサのシール構造は、前記ケースと前記ハウジングとの少なくとも一方には前記封止部と係止する係止突起が形成されていることが好ましい。
【００２０】
このような構成の本発明では、前記ケースと前記ハウジングとの少なくとも一方に前記係止突起が形成されている。これにより、前記封止部は、この係止突起と前記封止部とを係合させることで、確実に前記ケースおよび前記ハウジングの隙間を密封した状態ですることができる。したがって、前記封止部が例えば抜け落ちたりすることがない。
【００２１】
そして、本発明のセンサのシール方法は、センサモジュールが予め内部に配置され略筒状に形成されたケースと、このケースの一端面側に配置されたハウジングとをそれぞれ金型の内部に配置し、前記ケースと前記ハウジングとの間の隙間を密閉するために前記金型の内部に合成樹脂を射出成形して封止部を成形したことを特徴とする。
【００２２】
このようなシール方法では、ケースとハウジングとの間に隙間が生じても、この隙間を、射出成形した合成樹脂で形成された封止部で密封する。封止部を射出成形した直後から時間が経過すると、封止部を形成する合成樹脂は冷却硬化されることで、隙間を確実に封止する。
また、ケースとハウジングとの間の接続部を封止部で覆うため、この接続部を外力から保護できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態としての流体圧力センサの一部を断面して表示した平面図である。図２は、流体圧力センサの断面図である。図３は、流体圧力センサを構成する本体に設けられるダイアフラム部の断面図である。図４は、流体圧力センサを構成する本体およびハウジングの接続部の断面図である。
【００２４】
図１において、１は流体圧力センサであり、この流体圧力センサ１は、配管内を流通する気体、液体、その他様々な流体の圧力を計測でき、特に、腐食性の高い酸性ガスや薬液、脆化の原因となる水素ガスなどの流体圧力をも計測することができる。なお、本実施の形態では、流体圧力センサを例示するが、特にこれに限定されず、例えば温度を検出する温度センサ、湿度を検出する湿度検出センサなどにも応用することが可能である。そして、流体圧力センサ１は、本体１１と、センサモジュール２０と、回路部３０と、ハウジング４０と、を備えて構成されている。
【００２５】
〔本体の構成〕
本体１１は、被測定流体が流通する配管（図示せず）に接続される接続部１１１を備えた継手１２と、継手１２の外周面の一部に形成される略円盤形のフランジ部１３と、が一体的に形成された部材であり、例えばステンレス鋼などが挙げられる。
【００２６】
継手１２は、略円筒形に形成されている。この継手１２の内周側に設けられる円柱状の空間は、流体が流通する導入孔としての流路１１０となっている。また、継手１２の接続部１１１の一端側の外周面には図示しない配管と螺合するねじ部１１２が形成されている。そして、流路１１０において、ねじ部１１２側の一端は、圧力導入口１１０Ａとなっており、ここから図示しない配管から供給される流体が流入する。
【００２７】
センサモジュール２０は、本体１１の他端側に設けられ、流路１１０を塞ぐ有底円筒状に形成されている。このセンサモジュール２０は、略円盤薄肉状のダイアフラム部１２０と、このダイアフラム部１２０の外周部に形成される円筒部１２１と、が一体的に形成されて構成されている。そして、ダイアフラム部１２０の一面側に歪ゲージ２０Ａが設けられる。
【００２８】
ダイアフラム部１２０は、流体が作用すると流体の圧力により弾性変形する。そして、歪ゲージ２０Ａは、このダイアフラム部１２０の弾性変形による歪み量に対応した電気信号を生成し、より正確な圧力値を検出する。
【００２９】
フランジ部１３は、継手１２の外周面上の一端、すなわちセンサモジュール２０が形成される側に、この継手１２の半径方向外方へ向けて円盤状に延びて形成されている。このフランジ部１３の外周側には、継手１２の軸心と同軸となる筒状のケースとしてのフランジ筒部１４が形成されている。このフランジ筒部１４は内周面の断面が略円筒状に形成され、外周面の断面が二方取りまたは六角形状となっており、ねじ部１１２を図示しない配管に螺合する際のスパナ掛けとしても使用される。さらに、フランジ筒部１４のフランジ部１３とは反対側の端部には、略円筒状の嵌合壁部１５が形成されている。この嵌合壁部１５にはハウジング４０が嵌合され、ハウジング４０が嵌合した状態で内径側に向かってかしめることで、ハウジング４０と本体１１とが固定される。また嵌合壁部１５の一部には、嵌合壁部１５の外周面に沿って略環状の凹状部１５１が形成されている。
歪ゲージ２０Ａは、図３に示すように、ダイアフラム部１２０の外面上に形成されるシリコン酸化膜２１と、シリコン酸化膜２１のダイアフラム部１２０とは反対側の面上に形成されるゲージ本体２２と、を備えている。そして、歪みゲージ２０Ａは、ダイアフラム部１２０の変位量を電気信号に変換して回路部３０に出力する。
【００３０】
〔回路部の構成〕
回路部３０は、増幅回路基板３１と、ワイヤーボンド５００と、端子としての入出力端子３３と、を備えている。この回路部３０は、歪ゲージ２０Ａのゲージ本体２２で発生した電気信号を増幅し、増幅した電気信号を外部に伝達する機能を有する。増幅回路基板３１上には、回路部品および電極が設けられている。この回路部品は、ゲージ本体２２に対して電圧印加処理をし、ゲージ本体２２から伝達された微弱な電気信号を増幅する処理を行う。増幅回路基板３１における電極は、増幅回路基板３１の内側において前記パッドとワイヤーボンド５００で接続されている。入出力端子３３は、増幅回路基板３１と電気的に接続され、図示しない外部端末と回路部３０とを連絡する例えば３本の端子であり、外部端末には前記回路部品により増幅されたゲージ本体２２の電気信号を出力し、外部端末からは電源を回路部３０に供給する。
【００３１】
また、回路部３０のハウジング４０側には、カバー体３４が設けられている。カバー体３４は、フランジ筒部１４の内周面の断面と略同一形状の底部３４１と、この底部３４１の外周縁にフランジ筒部１４の内周面に沿って形成されるカバー円筒部３４２とが一体的に形成されて構成されている。カバー円筒部３４２とフランジ筒部１４の内周面との間には、例えば接着シール部材などが充填されていて、カバー円筒部３４２は、フランジ筒部１４に密着している。また、底部３４１には、一部に窓部３４３が形成されていて、この窓部には、増幅回路基板３１と電気的に接続される貫通コンデンサ３４４が形成されている。この貫通コンデンサ３４４は、底部３４１の窓部３４３の周部に沿って設けられ、窓部３４３と貫通コンデンサ３４４との間は、例えば半田により電気的に接続されて密封されている。そして、貫通コンデンサ３４４のハウジング４０側には、導電部が形成されていて、この導電部から入出力端子３３まで配線３４５が接続されている。
【００３２】
〔ハウジングの構成〕
ハウジング４０は、歪ゲージ２０Ａおよび回路部３０を外部より侵入する水分や塵埃から保護する略筒状の保護ケースである。ハウジング４０は、融点が例えば２２０度以上の高温となるコネクタハウジング樹脂、例えばガラス繊維入りＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂：PolyButylene Terephthalate）やガラス繊維入りナイロンなどにて形成される。このハウジング４０の一端側には、フランジ部１３のフランジ筒部１４に形成される嵌合壁部１５と係合する円筒状のガスケット部４１が設けられている。また、このガスケット部４１の端部には、本体１１の嵌合壁部１５の内周面に嵌合されるガスケット鍔部４１１が形成されている。そして、ガスケット鍔部４１１は、嵌合壁部１５に嵌合された状態でかしめられて固定される。また、このハウジング４０の他端側には、底面部４２１を有する略筒状のコネクタ部４２が形成され、底面部４２１には回路部３０の入出力端子３３が挿通される端子孔４２２が形成されている。さらにハウジング４０のガスケット部４１の内径側には、例えば合成樹脂などのモールド剤４３が封入されていて、底面部４２１とカバー体３４との間を充填している。このモールド剤４３により、底面部４２１の端子孔４２２からセンサモジュール２０および増幅回路基板３１が設けられる本体１１の内部空間を密封することが可能となる。なお、本実施の形態では、モールド剤４３が設けられない構成としてもよく、例えば端子孔４２２と入出力端子３３との隙間を例えばシール部材でシールするなどしてもよい。
【００３３】
そして、本体１１とハウジング４０との接続部、すなわち、嵌合壁部１５およびガスケット部４１とが係合する係合部分には、封止部５０が形成されている。この封止部５０は、機械的強度や耐摩耗性、電気特性や耐薬品性、耐熱性に優れたポリアミド樹脂にて形成されている。ポリアミド樹脂としては、例えばナイロン系ポリアミド樹脂などが例示できる。なお、本実施の形態では、ポリアミド樹脂を例示するが、これに限定されない。例えば、引張り、圧縮強度が強く、耐衝撃性、耐熱性にも優れたポリカーボネート樹脂や、ポリブチレンテレフタラート、ポリエチレンテレフタラートなどの合成樹脂と利用してもよい。そして、この封止部５０は、嵌合壁部１５およびガスケット部４１の隙間を埋めて、嵌合壁部１５およびガスケット部４１に密着して形成される。また、この時、封止部５０は、嵌合壁部１５の凹状部１５１およびガスケット部４１突起部４１２に係合した状態で密着することで、封止部５０と、嵌合壁部１５およびガスケット部４１との接触面積が大きくなる。なお、封止部５０によりガスケット部４１および突起部４１２を密封して覆う構造が本発明のシール構造を構成する。
【００３４】
〔封止部の成形方法〕
次に、本体１１とハウジング４０とを接続する封止部５０の成形方法について説明する。図５（Ａ）は、封止部を形成する成形金型の断面図である。図５（Ｂ）は、成形金型を本体側から見た平面図である。
【００３５】
本体１１の嵌合壁部１５とハウジング４０のガスケット部４１との隙間を埋める封止部５０は、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すような成形金型６０により形成される。すなわち、成形金型６０は、第１金型６１と第２金型６２とを備えている。そして、この第１金型６１および第２金型６２には、本体１１のフランジ筒部１４および嵌合壁部１５、およびハウジング４０のガスケット部４１の外形寸法と同寸法となる挟持部６０Ａが形成されている。また、この挟持部６０Ａに流体圧力センサ１を嵌合させて挟持した際に、嵌合壁部１５とガスケット部４１との接続部分が位置する部分には、封止部５０が形成される接続成形部６０Ｂが形成されている。そして、この接続成形部６０Ｂには、ポリアミド樹脂を射出する射出孔６３が形成されている。また、挟持部６０Ａに流体圧力センサ１を嵌合させて挟持した際に、本体１１の継手１２およびハウジング４０のコネクタ部４２が位置する部分は、円筒状の空間部６０Ｃが形成されている。なお、挟持部６０Ａは、継手１２およびコネクタ部４２を挟持する形状に形成され、空間部６０Ｃが形成されない形状であってもよい。
【００３６】
このような成形金型６０を用いた封止部５０の成形方法を説明する。まず、本体１１に回路部３０が取り付けられ、モールド剤４３を封入したハウジング４０が本体１１に組み込まれる。そして、ハウジング４０のガスケット部４１を本体１１の嵌合壁部１５に嵌合した状態で嵌合壁部１５を内径側に向かって折り曲げて、ガスケット鍔部４１１をかしめて本体１１に固定する。
【００３７】
そして、このような本体１１およびハウジング４０を、成形金型６０の第１金型６１および第２金型６２の挟持部６０Ａに嵌合して挟持する。この状態で射出孔６３より高温にて溶融されたポリアミド樹脂を射出する。この時、射出されるポリアミド樹脂は、例えば２２０度に加熱されて溶融され、例えば０．２ＭＰａの射出圧力にて射出される。なお、ポリアミド樹脂の射出温度としては、例えば２２０度以上、または２２０度未満であってもよく、射出圧力としては、例えば０．２ＭＰａ以上であってもよく、０．２ＭＰａ未満であってもよい。ただし、ハウジング４０が合成樹脂にて形成される場合などにおいて、ポリアミド樹脂の射出温度や射出圧力を上げすぎると、ハウジング４０が破損するおそれがあり、また射出温度や射出圧力が低すぎると、ポリアミドが凝固してしまったり、射出が困難となったりする。したがって、本実施の形態では、ポリアミド樹脂の射出温度はハウジング４０を形成するコネクタハウジング樹脂の融点より低温となる２２０度前後、射出圧力は０．２ＭＰａ前後が最適であるとされる。このポリアミド樹脂の射出により、本体１１の嵌合壁部１５およびハウジング４０のガスケット部４１の隙間は、溶融されたポリアミド樹脂にて充填され、密着される。
【００３８】
そして、射出されたポリアミド樹脂を例えば２０秒間冷却することで、高温のポリアミド樹脂が冷却硬化され、封止部５０が形成される。また、このポリアミド樹脂を冷却させる期間は、射出孔６３より射出圧力を加え続ける。ポリアミド樹脂を射出圧力をかけながら冷却することで、ポリアミド樹脂は、ガスケット部４１および嵌合壁部１５に密着した状態で自己収縮する。
【００３９】
〔実施の形態の作用効果〕
上述したような、上記実施の形態の流体圧力センサ１では、内部に歪ゲージ２０Ａおよび回路部３０が配置された本体１１と、この本体１１の嵌合壁部１５に嵌合されるハウジングとの隙間に、合成樹脂を射出することで封止部５０が形成され、内部空間を密封している。このため、ハウジング４０のガスケット部４１を嵌合壁部１５に嵌合した状態で、嵌合壁部１５とガスケット部４１との間に隙間が生じても、この隙間を、射出した合成樹脂で形成された封止部５０にて密封することができる。また、この封止部５０が射出成形された直後から時間が経過すると、封止部５０を形成する合成樹脂が冷却硬化されるので、封止部５０が内径側に凝縮する力が作用し、嵌合壁部１５とガスケット部４１との接続部分を押さえ込む。したがって、確実に、嵌合壁部１５とガスケット部４１との隙間を密封させることができる。また、封止部５０は、嵌合壁部１５とガスケット部４１とのかしめ部分を外力から保護できる。よって、例えば締め付け工具などによりかしめ部分に力が加わっても、かしめ部分の変形などにより隙間ができたり破損したりせず、嵌合壁部１５とガスケット部４１とのかしめによる固定を維持できる。
【００４０】
また、封止部５０は、ポリアミド樹脂を射出することで形成されている。このため、封止部５０は、機械的強度や耐摩耗性、電気特性や耐薬品性、耐熱性に優れた性質をもつため、流体圧力センサ１が例えば自動車などの機械的強度や耐熱性を要求される状況下や、腐食性の薬品などに晒される状況下に置かれたとしても、破損したりすることがなく、確実に嵌合壁部１５とガスケット部４１との隙間を密封することができる。
【００４１】
さらに、ハウジング４０のガスケット部４１のガスケット鍔部４１１は、本体１１の嵌合壁部１５でかしめられている。このため、本体１１とハウジング４０とを確実に固定できる。したがって、本体１１とハウジング４０との接続部分に封止部５０を形成する際の位置ずれを防止できる。また、本体１１の嵌合壁部１５にてガスケット鍔部４１１をかしめることで、嵌合壁部１５とガスケット部４１との隙間が小さくなる。したがって、封止部５０は、より確実に嵌合壁部１５とガスケット部４１との隙間を密封することができる。
【００４２】
そして、流体圧力センサ１は、本体１１に歪ゲージ２０Ａおよび回路部３０を取り付け、ハウジング４０で覆って封止部５０にて密封されている。このような流体圧力センサ１は、センサモジュール２０の歪ゲージ２０Ａおよび回路部３０を確実に密封することができるので、継手１２から導入される圧力以外に外部からの影響を受けることがない。したがって、継手１２から導入される圧力を正確に検出することができ、検出精度を向上させることができる。
【００４３】
また、嵌合壁部１５の一部に凹状部１５１が形成され、ガスケット部４１に突起部４１２が形成されている。このため、封止部５０は、これらの凹状部１５１および突起部４１２に係合され、封止部５０とガスケット部４１および嵌合壁部１５との接触面積を大きくすることができる。したがって、封止部５０とガスケット部４１および嵌合壁部１５とをより強い力で密着させることができる。よって、封止部５０とガスケット部４１および嵌合壁部１５との密着性が弱くなったり、抜け落ちたりすることがない。
【００４４】
また、封止部５０は、成形金型６０にポリアミド樹脂を射出することで形成される。このため、溶融したポリアミド樹脂を射出するので、ガスケット部４１と嵌合壁部１５との隙間に液状のポリアミド樹脂が流し込まれて確実に塞ぐことができる。そして、このようなポリアミド樹脂が冷却されることで、封止部５０によりガスケット部４１と嵌合壁部１５との隙間を確実に密封することができる。
【００４５】
さらに、成形金型にポリアミド樹脂を射出し、射出圧力をかけた状態で冷却硬化させている。このため、冷却による凝縮で封止部５０とガスケット部４１また嵌合壁部１５との間に隙間が生じることがなく封止部５０を硬化させることができる。そして、ポリアミド樹脂の冷却による自己凝縮により、ガスケット部４１および嵌合壁部１５の接続部分を押さえ込むので、より強固にガスケット部４１を嵌合壁部１５に固定した状態で、ガスケット部４１および嵌合壁部１５の隙間を密封することができる。
【００４６】
また、ハウジング４０は、ガラス繊維入りＰＢＴやガラス繊維入りナイロンなどの融点がポリアミド樹脂の射出温度より高温であるコネクタハウジング樹脂にて形成されている。このため、溶融したポリアミド樹脂を射出した際にハウジング４０が破損することがなく、内部空間に配設されるセンサモジュール２０や回路部３０に熱影響を与えない。
【００４７】
〔実施の形態の変形例〕
なお、本発明について好適な実施形態を挙げて説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲内での変形などは本発明に含まれるものである。
【００４８】
例えば、上記実施の形態では、嵌合壁部１５に略環状の凹状部１５１を形成し、ガスケット部４１に略環状の突起部４１２を形成する例を示したが、これに限らない。例えば、嵌合壁部１５およびガスケット部４１の双方に突起部が形成されていてもよく、凹状部が形成されていてもよい。また、これらの突起部や凹状部がガスケット部４１や嵌合壁部１５の周部に亘って形成されていてもよい。また、これらの凹状部、突起部は、略環状に形成されていなくてもよい。すなわち、凹状部は、嵌合壁部１５またはガスケット部４１の一部が、凹状に形成されているものであってもよく、突起部は、嵌合壁部１５またはガスケット部４１の一部が、径方向外方に向かって突出して形成されているものであってもよい。
【００４９】
さらに、図６に示すように、凹状部１５１や突起部４１２が形成されない構成であってもよい。このような構成でも、合成樹脂を高温から冷却硬化させることで封止部５０と、嵌合壁部１５およびガスケット部４１と、を十分に密着させることができる。
【００５０】
また、図７に示すように、本体１１の嵌合壁部１５Ａがフランジ筒部１４Ａの外周部から径方向外方に突出して、形成されていてもよい。このような構成では、封止部５０をガスケット部４１からフランジ筒部１４Ａおよび嵌合壁部１５Ａの境界までに亘って形成することができる。したがって、封止部５０を高温から冷却させた場合に、封止部５０が内径方向に凝縮するだけでなく、ガスケット部４１を本体１１側に押さえつける方向に凝縮するので、さらにガスケット部４１と嵌合壁部１５Ａとの密着性を高めることができる。また、ガスケット部４１および嵌合壁部１５Ａのカシメ部分を、外部からの力や衝撃などから保護することができる。したがって、締め付け工具などによりカシメ部分に力が加わって隙間ができたり、かしめによる固定力が緩んだりせず、ガスケット部４１および嵌合壁部の固定を維持できる。
【００５１】
さらに、封止部５０によりハウジング４０とケースとしての本体１１とを密封する構成を示したが、これに限らない。例えば、歪ゲージ２０Ａや回路部３０が配設されない他の内部空間を密封するための他の構成に封止部５０を組み込んでもよい。
【００５２】
そして、本実施の形態では、センサモジュール２０が歪ゲージ２０Ａを備えた例を示したが、これに限られない。例えばセンサモジュールは、ダイアフラム部１２０の変位により静電容量の変化を検知して圧力を認識する静電容量式圧力センサモジュールなどであってもよい。
【００５３】
また、本体１１の嵌合壁部１５，１５Ａによりハウジング４０のガスケット部４１をかしめて固定し、さらに封止部５０で密封する構成を示したが、これに限られない。例えば、ガスケット部４１と嵌合壁部１５，１５Ａとを例えば接着剤などの他の固定手段で固定した状態で封止部５０を形成してもよい。さらに、ガスケット部４１がかしめられていない状態、すなわち固定されていない状態で封止部５０を形成し、封止部５０によりガスケット部４１を嵌合壁部１５，１５Ａに固定してもよい。
【００５４】
さらに、上述したように、流体圧力センサ１に本発明のシール構造を施す例をしめしたが、これに限られず、例えば温度を検出する温度センサや湿度を検出する湿度センサなど、他の測定機器に封止部５０によるシール構造を組み込む構成としてもよい。このようなシール構造が組み込まれた測定機器は、例えば自動車の油圧系の配管や工場に配設される配管など、様々な用途に利用することができる。
【００５５】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、圧力センサの他に、温度を検出する温度センサ、湿度を検出する湿度センサなどの測定機器に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施の形態としての流体圧力センサの一部を断面して表示した平面図である。
【図２】流体圧力センサの断面図である。
【図３】流体圧力センサを構成する本体に設けられるダイアフラム部の断面図である。
【図４】流体圧力センサを構成する本体およびハウジングの接続部の断面図である。
【図５】（Ａ）は、封止部を形成する成形金型の断面図である。（Ｂ）は、成形金型を本体側から見た平面図である。
【図６】本体およびハウジングの接続部の他の実施の形態を示す断面図である。
【図７】流体圧力センサの他の実施の形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１      流体圧力センサ
１１    本体
１２    継手
１４    ケースとしてのフランジ筒部
２０    センサモジュール
３３    端子としての入出力端子
４０    ハウジング
５０    封止部
１１０  導入孔としての流路
４１２  係止突起としての突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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