(57)【要約】【課題】ＩＤ情報を破壊、または読み取り不可能な状態にまで処理することができる電子認証ラベルを提供する。【解決手段】個々のＩＤ情報を蓄積した非接触ＩＣチップａとこのＩＣチップａに接続されたアンテナ回路ｂとを有する電子回路基盤２と、電子回路基盤２を保護する表面保護基材３と、電子回路基盤２と表面保護基材３とを粘着する第２の粘着層Ｎ２と、電子回路基盤２と被着体Ａとを粘着する第１の粘着層Ｎ１と、第１の粘着層Ｎ１の被着体Ａ側の面には、粘着性を有しない破壊用基材６が、電子回路基盤２上のＩＣチップａ全体の全領域に掛かる位置に粘着されている電子認証ラベル１とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品などの被着体に貼着されて用いられるＩＣチップなどの電子素子が配された電子認証ラベルにおいて、被着体上に配されるＩＣチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤と、電子回路基盤に配され電子回路基盤を保護する表面保護基材と、電子回路基盤と被着体とを粘着する第１の粘着層と、電子回路基盤と表面保護基材とを粘着する第２の粘着層と、被着体上に配されるテープ状又は糸状であって、被着体側とは粘着性を有しないが電子回路基盤とは第１の粘着層を介して粘着する破壊用基材とを備え、電子回路基盤の電子素子や回路は、所定幅の破壊用基材上に位置するように配されるとともに、少なくとも所定幅の破壊用基材には、手指で摘む摘み部が設けられていることを特徴とする電子認証ラベル。
【請求項２】
製品などの被着体に貼着されて用いられるＩＣチップなどの電子素子が配された電子認証ラベルにおいて、被着体上に配されるＩＣチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤と、電子回路基盤と被着体とを粘着する第１の粘着層と、被着体上に配されるテープ状又は糸状であって、被着体側とは粘着性を有しないが電子回路基盤とは第１の粘着層を介して粘着する破壊用基材とを備え、上記電子素子や回路は電子回路基盤の被着体側の面に設置されており、電子回路基盤の電子素子や回路は、所定幅の破壊用基材上に位置するように配されるとともに、少なくとも所定幅の破壊用基材には、手指で摘む摘み部が設けられていることを特徴とする電子認証ラベル。
【請求項３】
前記ＩＣチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤は、ＩＤ情報が書き込まれたＩＣチップとこのＩＣチップに接続されたアンテナ回路とを有する電子回路基盤であり、前記破壊用基材は、電子回路基盤のＩＣチップなどの電子素子の全領域に掛かる位置に配されていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか一項に記載の電子認証ラベル。
【請求項４】
前記ＩＣチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤は、ＩＤ情報が書き込まれたＩＣチップとこのＩＣチップに接続されたアンテナ回路とを有する電子回路基盤であり、前記破壊用基材は、電子回路基盤のＩＣチップなどの電子素子を分断する位置に配されていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか一項に記載の電子認証ラベル。
【請求項５】
前記電子回路基盤、表面保護基材にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子認証ラベル。
【請求項６】
前記電子回路基盤にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子認証ラベル。
【請求項７】
前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されることを特徴とする請求項５記載の電子認証ラベル。
【請求項８】
前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されることを特徴とする請求項６記載の電子認証ラベル。
【請求項９】
前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に突出形成されており、これら摘み部の基端部分には、破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みがそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項５記載の電子認証ラベル。
【請求項１０】
前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤の外周に突出形成されており、この摘み部の基端部分には、破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みが設けられていることを特徴とする請求項６記載の電子認証ラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＤ情報を蓄積した非接触ＩＣチップなどが配された電子認証ラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
種々のＩＤ情報を蓄積できる非接触ＩＣチップを内蔵した電子認証ラベルは、社会のネットワーク化、それに伴うユビキタス社会への移行に伴い、さまざまな業種で、その有効利用が模索されている。例えば、個人情報を蓄積した電子認証ラベルは、カードに貼付されたり、組み込まれたりして、特定施設の会員カード、社員カード、キャンパスカード等として、すでに実用化されている。また、小売業の分野では、取り扱う商品の棚卸管理、所在管理等への利用が期待されており、さらに、図書館やレンタルショップに代表される貸出業の分野では、取り扱う書籍や商品の貸出・返却管理、あるいは、各書籍・商品の盗難防止等への利用が期待されている。この他、実用化が期待されている分野としては、物流分野での物品の物流管理や、生産分野での生産ラインの工程管理、食品や機械製品のトレーサビリティソリューションの確立、アミューズメントパーク等の特定施設の入場管理等、その利用可能性は無限大といえる。
【０００３】
これらの電子認証ラベルは、製品などの被着体に貼着されて使用されるものであり（上記ＩＤカード等のように内部に組み込まれて使用されることもある）、ＩＤ情報を蓄積できる非接触ＩＣチップと、この非接触ＩＣチップに接続された無線通信用のアンテナ回路とを基盤のどちらかの面に設置し、この基盤表面（被着体側と接触している面とは逆側の面のことであり、外部に露出している面）を表面保護基材で覆うことによって構成されており、リーダライタと呼ばれる無線通信装置を用いることにより、電子認証ラベル内のＩＤ情報を読み込んだり、書き込んだりすることができる。非接触ＩＣチップには多数の種類があり、その種類によって、送受信可能距離や、蓄積できる情報量、あるいは読み取り専用タイプであるのか、読み取り・書き込み併用タイプであるのか等の性能の違いがあり、どの非接触ＩＣチップをラベル内に内蔵するかは、そのラベルの使用目的や用途を考慮して決定される。以下、非接触ＩＣチップを単にＩＣチップ、無線通信用のアンテナ回路を単にアンテナ回路として説明する。ここで、上記非接触ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ回路とを、基盤の被着体側の面に設置するか、基盤の被着体とは逆側の面に設置するかは任意である。上記非接触ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ回路とを基盤の被着体側の面に設置する場合、上記非接触ＩＣチップ及びアンテナ回路は基盤によって保護されるので、外部に露出しておらず、このため、表面保護基材を基盤表面に設けるかどうかは任意となるが、一般的に基盤の厚みは薄いため、上記非接触ＩＣチップ及び無線通信用のアンテナ回路の壊れやすさを考慮し、表面保護基材が設けられることが多い。
【０００４】
このように電子認証ラベルの利用範囲が拡大するにつれて、役割を終えた電子認証ラベルも大量に発生することが予想されるが、これらの電子認証ラベルを不用意に処分すると、悪意ある第三者に電子認証ラベル内のＩＤ情報を不正に読み取られ利用される恐れがある。電子認証ラベルの中には、個人情報を蓄積したものも多く存在し、これらの情報を不正に引き出されるとプライバシーの侵害といった問題も生じることになる。
【０００５】
上記のような問題を未然に防止するためには、不特定多数の者の手に渡る前に、電子認証ラベル内のＩＤ情報を破壊または読み取り不可能な状態にまで処理することが肝要となる。電子認証ラベル内部のＩＤ情報を破壊または読み取り不可能な状態にする方法としては、ＩＤ情報が蓄積されたＩＣチップそのものを破壊するか、または、信号を送受信するアンテナ回路を破壊し、ＩＤ情報を読み取れないようにするかの方法がある。ここで、電子認証ラベルが店頭の商品等に貼り付けられている場合では、消費者がその商品を購入しようとしたとき、清算時に販売者が電子認証ラベル内のＩＣチップ部分を電子認証ラベルから分離し、分離したＩＣチップを保管・処分することで、第三者の介入を防ぐことができる。このように、不特定多数の者の手に渡る可能性のある電子認証ラベル内から、事前にＩＣチップを抜き取ることもＩＤ情報の不正利用を防止する有効な方法である。
【０００６】
電子認証ラベルのＩＤ情報を利用不可能な状態に処理することができる従来技術としては、特許文献１及び特許文献２に係る電子認証ラベルが挙げられる。
【特許文献１】特開２００３−３０８５１０号公報
【特許文献２】特開２００３−３０２９０７号公報
【０００７】
特許文献１は不正利用防止用の電子認証タグ（ラベル）であり、非接触式通信用アンテナ（上述のアンテナ回路に相当）を有する通信回路部３と基材１との間に剥離層２を有し、通信回路部３と被着体との間に接着層４を有する。第三者が特許文献１に係るタグを被着体から引き剥がそうとすると、上記剥離層２を境界にして基材１だけが剥がれるため、電子回路部３を引き剥がすことができず、次に、むき出しになった電子回路部３を引き剥がそうとすると、電子回路部３と接着層４との接着力が強力なため、引き剥がしている段階で、電子回路部３の非接触式通信用アンテナが破壊されてしまい、ＩＤ情報を読み取ることができなくなる構造である。また、この実施例として、上記剥離層２に接着アンカー層５を設けたり（図２参照）、上記接着層４に第二の剥離層６を設けたりして（図３参照）、基材１を剥がし取る段階で、電子回路部３が破壊される構造としているものも記載されている。
【０００８】
特許文献２は、機密情報を備えたケースの封印用電子認証シール（ラベル）であり、被着体と接着する部分（上述の電子回路基盤と第２の粘着層とをあわせたものに相当）を、強粘着性部分１、弱粘着性部分２と交互に設け、これらに跨るようにアンテナ４（上述のアンテナ回路に相当）及びＩＣチップ３を設置した構造である。第三者が、機密情報を不正に引き出すために、このシールを引き剥がそうとすると、上記強粘着性部分１と弱粘着性部分２との粘着力の違いにより、この境界で、アンテナ４またはＩＣチップ３が破断され、ＩＤ情報を引き出すことが不可能となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１は、もともと、被着体に貼り付けている電子認証タグを、第三者が不正に引き剥がす状況を想定して発明されたものであるため、自らの意思によって、これを破壊しようとした場合、どこから引き剥がせば、確実にＩＤ情報を利用不可能に処理できるかが不明確である。さらに、基材を引き剥がすと同時に上記電子回路部も破壊できる構造にするためには、上記剥離層２及び接着層４の相対的な接着力の差を考慮するだけでなく、接着アンカー層５と剥離層２と接着層４の相対的な接着力の差（図２の実施例）、剥離層２と第２の剥離層６と接着層４との相対的な接着力の差（図３の実施例）、そして、どれだけの接着力が働けば、電子回路部３が分断され、剥離層２側に付着するのか等（図２，３の実施例）、複合的な関係を常に考慮しなければならず、容易には製造できない。
【００１０】
次に、特許文献２も、被着体に貼り付けている電子認証シールを、第三者が不正に引き剥がす状況を想定して発明されたものであるため、自らの意思によって、これを破壊しようとした場合、どこから引き剥がせば、確実にＩＤ情報を利用不可能に処理できるかが不明確である。さらに、被着体と接着する部分を、強粘着性部分１、弱粘着性部分２と交互に設け、これらに跨るようにアンテナ４及びＩＣチップ３を設置する構造では製造が容易ではない。
【００１１】
このように、特許文献１，２に示すように、従来の不正利用を防止するための電子認証ラベルは、能動的に電子認証ラベル内のＩＤ情報を利用不可能な状態に処理することを目的としていなかったため、どこから引き剥がせば、確実にＩＤ情報を利用不可能な状態に処理できるかが不明確であった。また、特許文献１，２は、電子認証ラベルを引き剥がす段階で、どの部分から引き剥がされても内部のアンテナ回路あるいはＩＣチップが破壊されるようにしなければならなかったため、一般的な電子認証ラベルの構造より、複雑な構造となっていた。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、ＩＣチップ内部に蓄積されたＩＤ情報を不特定多数の者の手に渡る前に、簡単、かつ、確実に、破壊または読み取り不可能な状態にまで処理することができる電子認証ラベルを提供することにあり、明確に捲り始める箇所が分かり、また、従来例で示した電子認証ラベルのように、構造が複雑になることがなく、確実にＩＤ情報を処理することができる電子認証ラベルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の請求項１記載の電子認証ラベルは、製品などの被着体に貼着されて用いられるＩＣチップなどの電子素子が配された電子認証ラベルにおいて、被着体上に配されるＩＣチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤と、電子回路基盤に配され電子回路基盤を保護する表面保護基材と、電子回路基盤と被着体とを粘着する第１の粘着層と、電子回路基盤と表面保護基材とを粘着する第２の粘着層と、被着体上に配されるテープ状または糸状であって、被着体側とは粘着性を有しないが電子回路基盤とは第１の粘着層を介して粘着する破壊用基材とを備え、電子回路基盤の電子素子や回路は、所定幅の破壊用基材上に位置するように配されるとともに、少なくとも所定幅の破壊用基材には、手指で摘む摘み部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、所定幅の破壊用基材の摘み部を手指で摘みその長手方向に剥離すると、その上方の電子回路基盤及び表面保護基材が破断される。すなわち、所定幅の破壊用基材の被着体との接触面は粘着していないのに対し、第１の粘着層と被着体との接着面は粘着しているため、この破壊用基材が捲り上げられるに従い所定幅の破壊用基材に沿って、電子回路基盤及び表面保護基材が破断されていくことになる。なお、摘み部は、破壊用基材による破断の開始場所を示す目印となる。また、この発明によれば、ＩＣチップなどの電子素子と回路とを、電子回路基盤の被着体側の面に設置した場合でも、電子回路基盤の被着体とは逆側の面に設置した場合でも、どちらの場合であっても、上記のように電子回路基盤及び表保護基材の破断が行える。
【００１５】
本発明の請求項２記載の電子認証ラベルは、製品などの被着体に貼着されて用いられるＩＣチップなどの電子素子が配された電子認証ラベルにおいて、被着体上に配されるＩＣチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤と、電子回路基盤と被着体とを粘着する第１の粘着層と、被着体上に配されるテープ状又は糸状であって、被着体側とは粘着性を有しないが電子回路基盤とは第１の粘着層を介して粘着する破壊用基材とを備え、上記電子素子や回路は電子回路基盤の被着体側の面に設置されており、電子回路基盤の電子素子や回路は、所定幅の破壊用基材上に位置するように配されるとともに、少なくとも所定幅の破壊用基材には、手指で摘む摘み部が設けられていることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、所定幅の破壊用基材の摘み部を手指で摘みその長手方向に剥離すると、その上方の電子回路基盤が破断される。すなわち、所定幅の破壊用基材の被着体との接触面は粘着していないのに対し、第１の粘着層と被着体との接着面は粘着しているため、この破壊用基材が捲り上げられるに従い所定幅の破壊用基材に沿って、電子回路基盤が破断されていくことになる。なお、摘み部は、破壊用基材による破断の開始場所を示す目印となる。
【００１７】
本発明の請求項３記載の電子認証ラベルは、請求項１乃至２のいずれか一項に記載の発明を前提として、前記ＩＣチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤は、ＩＤ情報が書き込まれたＩＣチップとこのＩＣチップに接続されたアンテナ回路とを有する電子回路基盤であり、前記破壊用基材は、電子回路基盤のＩＣチップなどの電子素子の全領域に掛かる位置に配されていることを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、破壊用基材は、電子素子であるＩＣチップの全領域に掛かる位置に配されていることから、破壊用基材を剥離すると、上記ＩＣチップは破壊用基材上に残る一方で、電子回路基盤上の回路であるアンテナ回路との接続が断たれることになる。そして、この破壊用基材を最後まで剥離し、電子認証ラベルから完全に分離させることで、被着体に上記ＩＣチップを残さずにすみ、第３者が被着体に張り付けられている電子認証ラベルを手に入れても、すでにＩＣチップが存在せず、ＩＤ情報を引き出すことが不可能となる。
【００１９】
本発明の請求項４記載の電子認証ラベルは、請求項１乃至２のいずれか一項に記載の発明を前提として、前記ＩＣチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤は、ＩＤ情報が書き込まれたＩＣチップとこのＩＣチップに接続されたアンテナ回路とを有する電子回路基盤であり、前記破壊用基材は、電子回路基盤のＩＣチップなどの電子素子を分断する位置に配されていることを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、破壊用基材は、電子素子であるＩＣチップを分断する位置に配されていることから、破壊用基材を剥離すると、破壊用基材上に位置する上記ＩＣチップの一部分が捲れ上がり、これにより、上記ＩＣチップが２つに破断されることになる。上記ＩＣチップが破断されることにより、ＩＤ情報は破壊され、利用不可能となる。
【００２１】
本発明の請求項５記載の電子認証ラベルは、請求項１記載の発明を前提として、前記電子回路基盤、表面保護基材にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、前記電子回路基盤、表面保護基材にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることにより、電子回路基盤の破断がよりスムーズに行われる。
【００２３】
本発明の請求項６記載の電子認証ラベルは、請求項２記載の発明を前提として、前記電子回路基盤にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、前記電子回路基盤にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることにより、電子回路基盤の破断がよりスムーズに行われる。
【００２５】
本発明の請求項７記載の電子認証ラベルは、請求項５記載の発明を前提として、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されていることを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されていることにより、摘み部から所定幅の破壊用基材と同じ幅で剥離されて、電子回路基盤の破断が行われる。
【００２７】
本発明の請求項８記載の電子認証ラベルは、請求項６記載の発明を前提として、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されることを特徴とする。
【００２８】
この発明によれば、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されていることにより、摘み部から所定幅の破壊用基材と同じ幅で剥離されて、電子回路基盤の破断が行われる。
【００２９】
本発明の請求項９記載の電子認証ラベルは、請求項５記載の発明を前提として、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に突出形成されており、これら摘み部の基端部分には、破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みがそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【００３０】
この発明によれば、所定幅の破壊用基材の摘み部を手指で摘みその幅方向に剥離すると、これら摘み部の基端部分に破壊用基材の幅と同幅の切れ込みが設けられているため、この切れ込みからスムーズに電子回路基盤の破断を開始することができる。
【００３１】
本発明の請求項１０記載の電子認証ラベルは、請求項６記載の発明を前提として、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤の外周に突出形成されており、この摘み部の基端部分には、破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みが設けられていることを特徴とする。
【００３２】
この発明によれば、所定幅の破壊用基材の摘み部を手指で摘みその幅方向に剥離すると、この摘み部の基端部分に破壊用基材の幅と同幅の切れ込みが設けられているため、この切れ込みからスムーズに電子回路基盤の破断を開始することができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の電子認証ラベルによれば、電子回路基盤を摘み部から手指で摘んで容易にかつ確実に破断でき、ＩＤ情報等が不正に読み取られるといった問題を防止することができるとともに、その製造も容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の電子認証ラベルについて、図面を参照して詳細に説明する。
本発明の第１の実施の形態は、図１ないし図３に示すように、製品などの被着体Ａに貼着されて用いられる電子認証ラベル１であり、被着体Ａ上に配される電子回路基盤２と、電子回路基盤２上に配され電子回路基盤２を保護する表面保護基材３と、電子回路基盤２と被着体Ａとを粘着する第１の粘着層Ｎ１と、電子回路基盤２と表面保護基材３とを粘着する第２の粘着層Ｎ２と、被着体Ａ上に配される第１の粘着層Ｎ１を介して配される破壊用基材６とを備える。
【００３５】
電子回路基盤２は、個々のＩＤ情報を蓄積した非接触ＩＣチップａ（以下ＩＣチップａとする）を内蔵するＩＣチップａとこのＩＣチップａに接続されたアンテナ回路ｂとを有する基盤であり、これら電子回路基盤２、ＩＣチップａ、アンテナ回路ｂを合わせたものをインレットと呼び、電子認証ラベル１の核となる役割を果たす。ここで、本実施の形態では、ＩＣチップａ及びアンテナ回路ｂとを、電子回路基盤２の被着体Ａとは逆側の面に設置しているが（図２）、ＩＣチップａ及びアンテナ回路ｂとを、電子回路基盤２の被着体Ａ側の面に設置してもよい（図１５）。電子回路基盤２は、長方形状を有しており、その材質としては、その可撓性や加工のしやすさ、あるいはコスト面等からペット素材が使用されるが、他の素材を使用してもよい。ここで、電子回路基盤２の形状は、貼り付けられる被着体Ａに合わせて種々の形状に加工される。ＩＤ情報を蓄積したＩＣチップａは、その種類によって、送受信可能距離や、蓄積できる情報量、あるいは読み取り専用タイプであるのか、読み取り・書き込み併用タイプであるのか等の性能の違いがあり、どの非接触ＩＣチップａをラベル内に内蔵するかは、そのラベルの使用目的や用途を考慮して決定される。アンテナ回路ｂは、リーダライタからの信号を受信し、これをＩＣチップに伝達し、ＩＣチップからの信号をリーダライタに送信する役割を有する。その材質としては、銅やアルミニウム等が多いが、他のものでも構わない。周波数の違いによって、コイル型アンテナ（電磁誘導方式の場合に用いる）と、平面アンテナ（電波方式の場合に用いる）との２種類に分かれるが、いずれを使うかは接続されるＩＣチップの種類やリーダライタの種類を考慮して決定される。このアンテナ回路ｂは、電子回路基盤２の外周付近に沿うように設置されている。なお、本実施の形態では、電子素子である非接触ＩＣチップａにＩＤ情報を蓄積させているが、非接触ＩＣチップａ以外の他の電子素子で代用できるのであれば、それらを使用してもよい。また、非接触ＩＣチップａ等の電子素子が、電子回路基盤２内に複数用いられていても構わない。
【００３６】
上記電子回路基盤２のＩＣチップ等が設置される面とは逆側の面には、その全面にわたって電子回路基盤２を被着体Ａに粘着させるための第１の粘着層Ｎ１が粘着されている。第１の粘着層Ｎ１としては、アクリル系の糊が主に使用されるが、粘着力を十分に発揮できるのであれば、他のものを代用してもよい。第１の粘着層Ｎ１の被着体Ａ側の面には、粘着性を有しない破壊用基材６が電子回路基盤２上のＩＣチップａの全領域に掛かる位置に粘着されている。すなわち、所定幅の破壊用基材６の被着体Ａとの接触面は粘着していないのに対し、第１の粘着層Ｎ１と被着体Ａとの接着面は第１の粘着層Ｎ１を介して粘着している。破壊用基材６の材質としては、上記電子回路基盤２と同じペット素材が用いられているが、これに限定されるものではなく、電子回路基盤２を破断できるだけの引っ張り強度を有するものであれば、他の材質であってもよい。ここで、破壊用基材６が電子回路基盤２上のＩＣチップａの全領域に掛かる位置に粘着されているとは、水平な被着体Ａに電子認証ラベル１を貼り付け、真上から鉛直方向に電子認証ラベル１を見たとき、破壊用基材６にＩＣチップａ全体が完全に内包されて見える位置となるように破壊用基材６を配するという意味である。
【００３７】
また、この破壊用基材６の一方の端部６ａは、摘み部Ｔ１として形成されている。さらに摘み部Ｔ１の上部には、この摘み部Ｔ１に対応する位置に、電子回路基盤２の摘み部Ｔ２及び表面保護基材３の摘み部Ｔ３が順に積層されて形成されている。ここで、摘み部Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３は同一形状であるが（図１）、その幅が同程度であれば、その長さが異なっていても構わない。また、摘み部Ｔ１，Ｔ２間には、両摘み部を粘着されるために、第１の粘着層Ｎ１が延長して形成され、摘み部Ｔ２，Ｔ３間には、両摘み部を粘着させるために、第２の粘着層Ｎ２が延長して形成されているが、この粘着層Ｎ１の延長部分及び粘着層Ｎ２の延長部分を設けるかどうかは任意である。なお、電子回路基盤２の摘み部Ｔ２となる部分を第１の突出部２ａ、表面保護基材３の摘み部Ｔ３となる部分を第２の突出部３ａと言う。
【００３８】
破壊用基材６の他方の端部６ｂは、電子回路基盤２の外周に一致しているが（図３）、破壊用基材６がＩＣチップａの全領域に掛かる位置にあるのであれば、特段、上記外周に一致させる必要はなく、例えば、この外周からはみ出していてもよく、また、この外周まで達していなくてもよい。
【００３９】
電子回路基盤２の外周には、上記で説明したように、破壊用基材６の一方の端部６ａ（摘み部Ｔ１）と重なる第１の突出部２ａ（摘み部Ｔ２）が設けられている。この第１の突出部２ａ（摘み部Ｔ２）の基端部分には、破壊用基材６に沿って、破壊用基材６と同幅の切込み２ｃ，２ｃが設けられ、剥離がスムーズに行われるよう工夫されている。
【００４０】
表面保護基材３は、電子回路基盤２上のＩＣチップ及びアンテナ回路を接触等から保護するためのものであり、その形状は、上記電子回路基盤２の形状と同一形状である（図１）。その材質としては、特に制限はなく、例えば、合成樹脂素材であっても、紙素材であってもかまわない。表面保護基材３の外周には、破壊用基材６の一方の端部６ａ（摘み部Ｔ１）と重なる第２の突出部３ａ（摘み部Ｔ３）が設けている。さらに、この第２の突出部３ａ（摘み部Ｔ３）の基端部分には、破壊用基材６に沿って、破壊用基材６と同幅の切込み３ｃ，３ｃが設けられ、剥離がスムーズに行われるよう工夫されている。
【００４１】
次に、本実施の形態の電子認証ラベル１内のＩＤ情報を読み取り不能にする場合の処理の仕方について説明する。まず、被着体Ａに取り付けられた電子認証ラベル１の外周から突出している破壊用基材６の一方の端部６ａ（摘み部Ｔ１）及び、第１の突出部２ａ（摘み部Ｔ２）、第２の突出部３ａ（摘み部Ｔ３）を同時に挟持し、これを上方に捲り上げる（図５）。このとき、破壊用基材６と被着体Ａとの接触面は粘着していないのに対し、第１の粘着層Ｎ１と被着体Ａとの接着面は粘着しているため、この破壊用基材６が捲り上げられるに従い、破壊用基材６に沿って、電子回路基盤２及び表面保護基材３が破断されていくことになる。破壊用基材６は、ＩＣチップａの全領域に掛かる位置にあるため、破壊用基材６を捲り上げていくと、ＩＣチップａは破壊用基材６上に残る一方で、電子回路基盤２上のアンテナ回路ｂとの接続が断たれることになる。そして、この破壊用基材６を最後まで捲り上げ、電子認証ラベル１から完全に分離させることで、被着体ＡにＩＣチップａを残さずにすみ、第三者が被着体Ａに張り付けられている電子認証ラベル１を手に入れても、すでにＩＣチップａが存在せず、ＩＤ情報を引き出すことが不可能となる（図６）。
【００４２】
本実施の形態の電子認証ラベル１を使用したときの効果として、簡単、確実にＩＤ情報を処理することが可能となる。また、破壊用基材６の一方の端部６ａ（摘み部Ｔ１）、第１の突出部２ａ（摘み部Ｔ２），第２の突出部３ａ（摘み部Ｔ３）が、処理を開始する際の破断開始場所を教えてくれる。そして、ＩＣチップを電子認証ラベル１から、完全に分離でき、分離したＩＣチップを慎重に管理・処分すれば、ＩＤ情報が不正に読み取られるといった問題が生じなくなる。
【００４３】
本実施の形態の電子認証ラベル１は、例えば、食品や衣類等についての生産地、生産者、生産時期、生産方法等といったＩＤ情報をＩＣチップａに蓄積させ、これらの商品に貼り付けることで使用されることが予想される。消費者は、これらの商品を購入する際、電子認証ラベル１内に蓄積されたＩＤ情報を読み取り、各商品の固有情報を遡って知ることができるため、各商品を購入するかどうかの判断材料を得ることが可能となる。しかしながら、これらのＩＤ情報を有した電子認証ラベル１を、清算後も商品に貼り付けたままであったなら、悪意ある第三者の不正な利用を許す結果となるため、販売者側は、清算時にこの電子認証ラベル１を、ＩＤ情報を読み取ることができない状態にまで処理する必要がある。このとき、電子認証ラベル１は、破壊用基材６を捲り上げることによって、ＩＣチップａを簡単、かつ、迅速に電子認証ラベル１から分離することができるため、たとえ、清算所が混雑している場合であっても、時間をロスすることなく作業を進めることができる。そして、分離したＩＣチップａを厳重に管理・処分すれば、第三者の不正利用を未然に防ぐことが可能となる。
【００４４】
本実施の形態の電子認証ラベル１について、上記破壊用基材６は、電子回路基盤上のＩＣチップａ全体の鉛直下方を通る位置にあれば、どのような方向に設けられていても構わない（図４）。また、電子回路基盤２及び表面保護基材３の外周には第１の突出部２ａ（摘み部Ｔ２）、第２の突出部３ａ（摘み部Ｔ３）が存在せず、破壊用基材６に沿って、切込み２ｂ，２ｂ、切込み３ｂ，３ｂがあるだけであっても構わない（図７）。また、表面保護基材３の外周に第２の突出部３ａ（摘み部Ｔ３）が存在せず、破壊用基材６の一方の端部６ａ（摘み部Ｔ１）と重なるのが、電子回路基盤２の外周から突出した第１の突出部２ａ（摘み部Ｔ２）だけであっても構わない（図８）。なお、切込み２ｂ，２ｂや切込み３ｂ，３ｂを設けるかどうかは任意であるが、設けなくとも摘み部Ｔから剥離すると所定幅に亘って剥離される。
【００４５】
本発明の実施の形態の電子認証ラベル１としては、図９，１０に示すように、上記破壊用基材６が電子回路基盤上のＩＣチップａを分断する位置に配されているものでも良い。ＩＣチップａを分断する位置とは、水平な被着体に電子認証ラベル１を貼り付け、真上から鉛直方向に電子認証ラベル１を見たとき、破壊用基材６にＩＣチップａの一部分が重なって見える位置という意味であり、破壊用基材６上に位置するＩＣチップａの一部分を捲り上げることで、ＩＣチップａが２つに破断されて、ＩＤ情報を破壊させるための配置である。ここで、破壊用基材６の幅がＩＣチップａの幅より狭く、かつ、ＩＣチップの中央付近を通る場合は、ＩＣチップａは破壊用基材を跨ぐ状態となり、ＩＣチップａは３つに破断されることになる（図１１）。すなわち、破壊用基材６の幅を狭くしていわば糸状のようにしても構わない。
【００４６】
本実施の形態の電子認証ラベル１は、例えば、個人情報をＩＣチップａに蓄積させ、カードに貼付して、特定施設の会員カード、社員カード、キャンパスカード等として使用する。これらのカード内の個人情報には、個人の生年月日、住所、あるいは電話番号等が含まれている場合も想定される。したがって、退会、退社等により、そのカードを処分する場合は、第三者に不正に個人情報を入手されないよう、カード内のＩＤ情報を破壊しておく必要がある。このとき、カードに貼付された電子認証ラベル１の破壊用基材６の一方の端部６ａ（摘み部Ｔ１）を、第１の突出部２ａ（摘み部Ｔ２）及び第２の突出部３ａ（摘み部Ｔ３）とともに捲り上げていくと、電子認証ラベル１内部のＩＣチップａが破断されるため、ＩＤ情報を完全に破壊することができる。
【００４７】
また、本発明の実施の形態の電子認証ラベル１としては、図１２，１３に示すように、破壊用基材６が電子回路基盤上のアンテナ回路ｂを分断する位置に配されているものでも良い（図１３）。すなわち、粘着性を有しない破壊用基材６が電子回路基盤２上のアンテナ回路ｂを分断する位置に第１の粘着層Ｎ１を介して粘着されており、この破壊用基材６の一方の端部６ａ（摘み部Ｔ１）は、電子回路基盤２及び表面保護基材３の外周から突出している（図１３）。アンテナ回路ｂを分断する位置とは、被着体Ａに電子認証ラベル１を貼り付け、真上から鉛直方向に電子認証ラベル１を見たとき、破壊用基材６にアンテナ回路ｂの一部分が重なって見える位置という意味であり、アンテナ回路ｂが破断されることにより、ＩＤ情報は読み取り不可能とするための配置である。
【００４８】
また、本発明の実施の形態の電子認証ラベル１としては、図１４に示すように、上記破壊用基材６が電子回路基盤２及び表面保護基材３の外周から突出しておらず、電子回路基盤２及び表面保護基材３の外周に、上記破壊用基材６の幅とほぼ同幅の切れ込み２ｃ，２ｃ及び切れ込み３ｃ，３ｃが形成されたものであっても良い。
【００４９】
本発明の第２の実施の形態は、図１６ないし図１７に示すように、製品などの被着体Ａに貼着されて用いられる電子認証ラベル１１であり、被着体Ａ上に配される電子回路基盤２と、電子回路基盤２と被着体Ａとを粘着する第１の粘着層Ｎ１と、被着体Ａ上に配される第１の粘着層Ｎ１を介して配される破壊用基材６とを備える。ＩＣチップａ及びこのＩＣチップに接続されたアンテナ回路ｂは、電子回路基盤２の被着体側の面に設置されているため、ＩＣチップａ等が外部に露出しておらず、上記第１の実施の形態の電子認証ラベル１のように表面保護基材３が設けられていない（図２）。ここで、本発明の電子認証ラベル１１の構成は表面保護基材３及び第２の粘着層Ｎ２がない以外、上記した電子認証ラベル１と同様であり、破壊用基材６を捲り上げた際の作用効果も上記した電子認証ラベル１の作用効果と同様である。
【００５０】
本実施の形態の電子認証ラベル１１について、上記破壊用基材６は、電子回路基盤２上のＩＣチップａの破断や分離、あるいはアンテナ回路ｂの破壊ができる位置にあれば、どのような方向に設けられていても構わない。また、本実施の形態では、電子回路基盤２の外周には、破壊用基材６の一方の端部６ａ（摘み部Ｔ１）に対応する第１の突出部２ａ（摘み部Ｔ２）が設置されているが、この第１の突出部２ａ（摘み部Ｔ２）が存在せず、破壊用基材６に沿って、切込み２ｂ，２ｂがあるだけであっても構わない。さらに、電子回路基盤２に上記切込み２ｂ，２ｂが設けられている場合は、破壊用基材６が電子回路基盤２の外周から突出していなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施の形態である電子認証ラベルを示す斜視図である。
【図２】上記第１の実施の形態の断面図である。
【図３】上記第１の実施の形態の底面図である。
【図４】上記第１の実施の形態の他の例の底面図である。
【図５】上記第１の実施の形態の破断状況を示す側面図である。
【図６】上記第１の実施の形態の破断後の状態を示す平面図である。
【図７】上記第１の実施の形態の他の例の斜視図である。
【図８】上記第１の実施の形態の他の例の斜視図である。
【図９】上記第１の実施の形態の他の例の斜視図である。
【図１０】図９で示した他の例の底面図である。
【図１１】上記第１の実施の形態の他の例の底面図である。
【図１２】上記第１の実施の形態の他の例の斜視図である。
【図１３】図１２で示した他の例の底面図である。
【図１４】上記第１の実施の形態の他の例の斜視図である。
【図１５】上記第１の実施の形態の他の例の断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態である電子認証ラベルを示す斜視図である。
【図１７】上記第２の実施の形態の断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１    電子認証ラベル、
２    電子回路基盤、２ａ  第１の突出部（摘み部）、２ｂ，２ｂ  切込み、
３    表面保護基材、３ａ  第２の突出部（摘み部）、３ｂ，３ｂ  切込み、
１１  電子認証ラベル
Ｎ１  第１の粘着層、
Ｎ２  第２の粘着層、
６    破壊用基材、６ａ  一方の端部、６ｂ  他方の端部、    
Ｔ    摘み部    
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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