(57)【要約】【課題】基板上に塗布された液体材料を乾燥させて塗布膜を形成するに際して、塗布膜の膜厚の均一化を図ること。【解決手段】液状の塗布膜４が塗布された基板１を設置するための熱伝導プレート２と、この熱伝導プレート２および前記基板１を介して前記塗布膜４を加熱し乾燥させるための加熱手段３とを備え、前記熱伝導プレート２が、基板１上の塗布膜４の面内中央部に対応する基板設置領域に熱伝導率の高い高熱伝導領域を有し、かつ、上記塗布膜４の面内両端部または外周部に対応する基板設置領域に熱伝導率の低い低熱伝導領域を有する塗布膜の乾燥装置を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に液状の塗布膜を塗布し、前記塗布膜の面内温度分布を制御するよう前記基板を加熱することによって、塗布膜を乾燥させることを特徴とする塗布膜の乾燥方法。
【請求項２】
塗布膜の面内の中央部の温度が両端部または外周部の温度よりも高くなるように基板を加熱する請求項１に記載の塗布膜の乾燥方法。
【請求項３】
基板上に塗布された液状の塗布膜の面内中央部に対応する基板設置領域に熱伝導率の高い領域を有し、かつ、上記塗布膜の面内両端部または外周部に対応する基板設置領域に熱伝導率の低い領域を有する熱伝導プレート上に、塗布膜が塗布された基板を設置し、前記熱伝導プレートの表面温度を一定温度に制御しながら基板を介して塗布膜を加熱する請求項２に記載の塗布膜の乾燥方法。
【請求項４】
液状の塗布膜が塗布された基板を設置するための熱伝導プレートと、この熱伝導プレートおよび前記基板を介して前記塗布膜を加熱し乾燥させるための加熱手段とを備え、
前記熱伝導プレートが、基板上の塗布膜の面内中央部に対応する基板設置領域に熱伝導率の高い高熱伝導領域を有し、かつ、上記塗布膜の面内両端部または外周部に対応する基板設置領域に熱伝導率の低い低熱伝導領域を有することを特徴とする塗布膜の乾燥装置。
【請求項５】
加熱手段がヒーターであり、さらに、熱伝導プレートの表面温度を検出する温度センサと、この温度センサからの電気信号にて前記ヒーターをＯＮ／ＯＦＦ制御する制御部とを備えてなる請求項４に記載の塗布膜の乾燥装置。
【請求項６】
熱伝導プレートの低熱伝導領域が、高熱伝導領域に順次隣接する複数の低熱伝導領域部からなり、複数の低熱伝導領域部は、高熱伝導領域から遠ざかるにしたがって熱伝導率が低くなる請求項４または５に記載の塗布膜の乾燥装置。
【請求項７】
低熱伝導領域が、高熱伝導領域に隣接する第１低熱伝導領域部と、この第１低熱伝導領域部を介して高熱伝導領域に隣接する第２低熱伝導領域部とからなり、前記高熱伝導領域が銅からなり、前記第１低熱伝導領域部がステンレスからなり、前記第２低熱伝導領域部がガラスからなる請求項４〜６の何れか１つに記載の塗布膜の乾燥装置。
【請求項８】
基板が、液状の塗布膜が塗布される平面視長方形の凹部を１つ以上有し、
熱伝導プレートは、高熱伝導領域が中央位置に、その両側位置に低熱伝導領域が配置された請求項４〜７の何れか１つに記載の塗布膜の乾燥装置。
【請求項９】
基板が、液状の塗布膜が塗布される平面視正方形の凹部を１つ以上有し、
熱伝導プレートは、平面視正方形の高熱伝導領域を中央位置に、その外周位置に低熱伝導領域が配置された請求項４〜７の何れか１つに記載の塗布膜の乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布膜の乾燥方法および乾燥装置に関し、さらに詳しくは、基板上に塗布された塗布膜の膜厚の均一化に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に塗布された液状の塗布膜（フォトレジストなど）を乾燥あるいは焼成させる技術としては、加熱炉（ベーク炉）内に基板を配置して塗布膜を乾燥させる炉内ベーク方式、ホットプレート上に基板を搭載して加熱乾燥させるホットプレート方式、密閉可能なチャンバー内に基板を配置してチャンバー内を減圧し、塗布膜を減圧乾燥させる減圧方式などが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１５９５５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記従来の技術のうち、炉内ベーク方式やホットプレート方式を用いて基板上に塗布された塗布膜（液体材料）を乾燥させると、基板が一様に加熱されるため、塗布膜上の外周部の揮発蒸気圧が中央部の揮発蒸気圧よりも高くなり、外周部の乾燥が早く進む。そのため、塗布膜の液体材料に含まれる固形分が外周部に流動してしまい、乾燥後の塗布膜はその外周部が中央部に比して盛り上がり、膜厚の均一性が悪くなるという問題があった。そのため、例えば、液晶パネル用カラーフィルタ基板の場合、膜厚が不均一であると液晶分子の配向状態が乱れ、表示品質に悪影響を及ぼす可能性がある。ここでの塗布膜の平坦性は、例えば液晶パネル用カラーフィルタ基板の場合、前記液晶パネル用カラーフィルタ基板との間にあるギャップを保って貼り合わせる液晶パネル用ＴＦＴ基板に影響を及ぼさない程度であれば良い。
【０００５】
また、上記従来技術のうち、減圧方式による乾燥を行った場合、その減圧速度が大きいと材料中の溶剤が急激に蒸発するため、塗布膜内に密度差が生じて塗布膜の成分の均一性が低下しやすくなり、十分な平坦性が得られないという問題があった。
また、ホットプレート方式による乾燥においても、基板を直接ホットプレート上に置くことにより、材料中の溶剤が急激に蒸発するため、塗布膜内に密度差が生じて塗布膜の成分の均一性が低下しやすくなり、十分な塗布膜の平坦性が得られないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、基板上に塗布された液状の塗布膜を加熱し乾燥させる際に、塗布膜の面内温度分布に着目し、面内温度分布を制御することで乾燥した塗布膜の平坦性が改善されることを見出し、本発明をするに至った。
【０００７】
かくして、本発明によれば、基板上に液状の塗布膜を塗布し、前記塗布膜の面内温度分布を制御するよう前記基板を加熱することによって、塗布膜を乾燥させる塗布膜の乾燥方法が提供される。
本発明は、別の観点によれば、液状の塗布膜が塗布された基板を設置するための熱伝導プレートと、この熱伝導プレートおよび前記基板を介して前記塗布膜を加熱し乾燥させるための加熱手段とを備え、前記熱伝導プレートが、基板上の塗布膜の面内中央部に対応する基板設置領域に熱伝導率の高い高熱伝導領域を有し、かつ、上記塗布膜の面内両端部または外周部に対応する基板設置領域に熱伝導率の低い低熱伝導領域を有する塗布膜の乾燥装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の乾燥方法および乾燥装置によれば、基板上に塗布された液状の塗布膜を下面側から加熱乾燥する場合に、塗布膜の中央部と両端部または外周部に温度差を設けて揮発蒸気圧を均一化し乾燥速度を制御することができる。この結果、塗布膜の中央部に対する両端部または外周部の膜厚増加を抑制することができ、膜厚が均一で十分に平坦化された乾燥後の塗布膜を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の塗布膜の乾燥装置は、液状の塗布膜が塗布された基板を設置するための熱伝導プレートと、この熱伝導プレートおよび前記基板を介して前記塗布膜を加熱し乾燥させるための加熱手段とを備える。
【００１０】
本発明において、熱伝導プレートは、基板上の塗布膜の面内中央部に対応する基板設置領域に熱伝導率の高い高熱伝導領域を有し、かつ、上記塗布膜の面内両端部または外周部に対応する基板設置領域に熱伝導率の低い低熱伝導領域を有する。つまり、熱伝導プレートは、液状の塗布膜が塗布される凹部を有する基板を設置し、かつ、加熱手段からの熱を基板へ伝える役割を有するものであって、液状の塗布膜の形状を決める基板の凹部の形状に応じて、その高熱導電領域および低熱伝導領域の形状や配置が決められる。
ここで、基板の凹部について説明すると、凹部は、得ようとする塗布膜の形状に対応する形状に形成されたものであり、本実施の形態では例えば平面視長方形および正方形が挙げられるが、これらの形状に限定されるものではない。長方形の凹部の場合、短冊状の複数個の凹部が基板表面に並列して形成されていてもよい。また、正方形の凹部の場合、複数個の凹部が基板表面にマトリックス状に形成されていてもよい。
【００１１】
上述のように、長方形の凹部を１個または複数個有する基板に対応した熱伝導プレートは、高熱伝導領域が中央位置に、その両側位置に低熱伝導領域が配置され、高熱伝導領域と低熱伝導領域が平面的に見てストライプ状に配置されている。
また、正方形の凹部を１個有する基板に対応した熱伝導プレートは、平面視正方形の高熱伝導領域を中央位置に、その外周位置に低熱伝導領域が配置されている。さらに、正方形の凹部が複数個マトリックス状に配置された基板に対応する場合、各凹部に対応すべく複数の上記熱伝導プレートをマトリックス状に配置するか、あるいは、このようにマトリックス状に配置された高熱伝導領域および低熱伝導領域を有する熱伝導プレートを作製する。
【００１２】
熱伝導プレートにおいて、高熱伝導領域および低熱伝導領域は、相対的に熱伝導率の高い材料と低い材料にて構成され、基板の加熱温度（例えば、カラーフィルタ用基板の場合は２００〜２５０℃程度）に十分絶え得る耐熱性を有し、かつ、熱伝導率の差が１００〜３００kcal/(m・h・℃)程度の材料であれば、特に限定されるものではない。例えば、高熱伝導領域を銅にて構成した場合、低熱伝導領域は銅よりも低い熱伝導率の低い金属（ステンレス、チタン、スズ、鉛、鉄等）、ガラス、セラミック等が挙げられる。
また、熱伝導プレートの低熱伝導領域は、熱伝導率が異なる複数の低熱伝導領域部から構成されていてもよい。この場合、高熱伝導領域に順次隣接する複数の低熱伝導領域部は、高熱伝導領域から遠ざかるにしたがって熱伝導率が低くなるように配置される。
【００１３】
本発明において、加熱手段としては、熱伝導プレートに対して一定温度に加熱制御できうるものであれば特に限定されるものではないが、電気的にＯＮ／ＯＦＦ可能なヒーター、具体的にはホットプレートが好ましい。さらに、本発明の乾燥装置の構成要素として、熱伝導プレートの表面温度を検出する温度センサと、この温度センサからの電気信号にてヒーターをＯＮ／ＯＦＦ制御する制御部とを備えてもよい。
【００１４】
このような構成の本発明の乾燥装置にて基板上の塗布膜を乾燥させるに際しては、ヒーター上に熱伝導プレートを載置し、塗布膜の液体材料が凹部に塗布された基板を熱伝導プレート上に設置する。このとき、凹部の中央部が高熱伝導領域に、凹部の両端部（長方形の場合）または外周部（正方形の場合）が低熱伝導領域に位置するように基板を熱伝導プレート上に載置する。そして、ヒーターにて一定温度で熱伝導プレートを加熱することにより、熱伝導プレートおよび基板を介して凹部内の液状の塗布膜が加熱され乾燥する。
【００１５】
このような本発明の乾燥方法によれば、熱伝導プレートの高熱伝導領域と低熱伝導領域では熱伝導率に差があるため、基板の凹部の両端部または外周部の温度は中央部の温度に比して低く、よって塗布膜の両端部または外周部の加熱温度は中央部の加熱温度に比して低くなる。この結果、塗布膜の両端部または外周部の揮発蒸気圧と中央部の揮発蒸気圧（乾燥速度）がほぼ等しくなり、乾燥した塗布膜の両端部または外周部の膜厚と中央部の膜厚の差が低減し、膜厚がほぼ均一化された平坦な塗布膜が得られる。また、ヒーターと基板との間に熱伝導プレートが介在することによって、基板の急激な温度上昇を防ぐことができ、これによっても膜厚の均一化に加え塗布膜の成分の面内均一性が保たれる。
また、本発明の乾燥装置によれば、塗布膜の面内の温度制御に複雑な温度制御機構を設ける必要がなく、熱伝導プレートに用いる材料の選定を行うだけで済むため、装置のコスト削減と小型化を図ることができる。
【００１６】
以下、本発明の塗布膜の乾燥装置および乾燥方法の実施例を図面に基づいて詳説する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
【００１７】
（実施例１）
図１は本発明の実施例１の乾燥装置を示す概略斜視図である。
本発明の実施例１として、カラーフィルタ用基板の製造過程のうち、インクを塗布した基板の乾燥工程を説明する。本発明の乾燥装置は、表面に塗布膜４が形成される基板１を載置するための熱伝導プレート２と、熱伝導プレート２を支持し加熱するホットプレート３を備えている。
【００１８】
図２は実施例１の乾燥装置の熱伝導プレートを説明する図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図である。熱伝導プレート２は、図１に示すように、その下面から受けるホットプレート３の熱を、上面に設置された基板１に伝達する役割を担うものであり、その中央部には熱伝導率の大きい材料からなる高熱伝導領域２ａがＹ方向に延びて設けられ、その両側（Ｘ方向）には高熱伝導領域ａよりも熱伝導率の小さい材料からなる低熱伝導領域２ｂが設けられ、高熱伝導領域ａと低熱伝導領域２ｂとがストライプ状に配置されている。本実施例１の場合、高熱伝導領域ａは銅からなり、低熱伝導領域２ｂはステンレスからなる。この熱伝導プレート２は、図１および３に示すような基板１に塗布膜４を形成する場合に使用される。
【００１９】
図３は、実施例１にかかるカラーフィルタ用基板を説明する図であって、（ａ）は概略平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線概略断面図を示し、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線概略断面図を示す。このカラーフィルタ用基板１の表面（上面）には、液状のインクが塗布される平面視長方形の凹状のインク配置領域１ａとバンク１ｂがＹ方向に隣接して複数形成されている。また、インク配置領域１ａのＸ方向の両端部にはバンク１ｃが形成されている。バンク１ｂおよび１ｃは、インク配置領域１ａに配置された液状のインクが、インク配置領域１ａの外側に広がることを防ぐ。つまり、カラーフィルタ用基板１にインク配置領域１ａとバンク１ｂ、１ｃを形成することにより、所望の領域にインク膜を配置することができる。なお、図３（ａ）中、二点鎖線は複数のインク配置領域１ａを図示省略したことを意味する。
本実施例１の場合、インク配置領域のサイズは、長さ（Ｘ方向）１００ｍｍ、幅（Ｙ方向）１００μｍ、深さ２μｍである。
【００２０】
基板１の各インク配置領域１ａには、異なる色のインクを配置することができ、本実施例１では、基板１のインク配置領域１ａに配置されるインクは赤色、緑色、青色の３色であり、Ｙ方向にこの順に繰り返してインクが配置される。インクを配置する方法としてはインクジェット方式を採用することができる。
【００２１】
このような長方形のインク配置領域１ａが複数並列する基板１に液状のインクを塗布し、加熱して乾燥を行う際、乾燥過程における液体材料の流動を防ぐべき方向はＸ方向であり、この基板１の加熱、乾燥に際して上記熱伝導プレート２が用いられる。つまり、基板１のインク配置領域１ａはＸ方向に長いため、Ｘ方向のインクの流動がＹ方向のインクの流動よりも顕著に現れ、このＸ方向の流動を防ぐために図２の熱伝導プレート２を用いる。
【００２２】
ホットプレート３は、プレート本体にヒーターが内蔵されたものであり、表面の所定箇所（例えば中央部および／またはコーナー部）には温度センサ（図示省略）が埋設されると共に、温度センサからの電気信号にてヒーターをＯＮ／ＯＦＦ制御する制御部（図示省略）を備え、ホットプレート３の表面温度を一定に保つことができる。
【００２３】
次に、上記乾燥装置を用いて基板１上の塗布膜を乾燥させる方法について、図１〜図４を参照しながら説明する。なお、図４は図１の平面図である。
まず、設定温度１４０℃で安定したホットプレート３上に熱伝導プレート２を配置する。次に、熱伝導プレート２上に、赤色、緑色、青色のインクが各インク配置領域１ａに配置されたカラーフィルタ用基板１を設置する。この際、図４に示すように、基板１のインク配置領域１ａの両端部を熱伝導プレート２の低熱伝導領域２ｂ、２ｂの上にそれぞれ寸法Ｌ１だけ乗った状態とする。塗布膜の不均一さは、塗布膜の長手方向両端部における塗布膜面積の約２％の領域で発生する。そのため、本実施例１では、熱伝導プレート２の低熱伝導領域２ｂにかかる塗布膜の一端部の寸法Ｌ１を、高熱伝導領域２ａのＸ方向寸法の１／２＝Ｌ２に対して約１％の寸法に設定することで、膜厚のＸ方向外側の乾燥速度を中央部と同じ程度まで制御する。
【００２４】
このようにして熱伝導プレート２上に基板１を設置することにより、各インク配置領域１ａのインクに伝わるＸ方向の温度分布は、図５に示すように、Ｘ方向外側の温度は低く、Ｘ方向の中央付近の温度は高くなる。インク配置領域１ａに配置されたインクにこのような温度分布にて加熱して乾燥を行うことにより、両端部の揮発蒸気圧の上昇が抑制され、乾燥速度が抑制される。つまり、Ｘ方向外側の乾燥速度を中央部の乾燥速度と同程度となるように抑制することで、インクに含まれる固形分のＸ方向外側への流動を防ぐことができ、乾燥後の塗布膜（インク）のＸ方向外側の膜厚と中央部の膜厚の差を低減し、膜表面を平坦化することができる。
【００２５】
実施例１の上記方法で１０分間乾燥させたインク膜の断面形状を測定したところ、中央部の膜厚を１００％（約１．５μｍ）とすると、インク膜の長手方向（Ｘ方向）外側の膜厚は約１４０％（約２．１μｍ）であった。膜厚の測定は、段差計を用いて行った。
なお、比較例１として、液状のインクが配置された基板をホットプレート上に直接設置してインクを加熱、乾燥したこと以外は、実施例１と同様の条件で乾燥した塗布膜（インク膜）を形成し、その乾燥させたインク膜の断面形状を実施例１と同様の方法で測定したところ、中央部の膜厚を１００％（約１．２μｍ）とすると、インク膜の長手方向外側の膜厚は約２００％（約２．４μｍ）であった。
このことから、本実施例１の乾燥方法では、インク膜の長手方向端部の膜厚が、比較例の長手方向端部の膜厚よりも約６０％減少していることが確認できた。
【００２６】
例えば、液晶パネル用カラーフィルタ基板の場合、これとの間にあるギャップを保って貼り合わせる液晶パネル用TFT基板に影響を及ぼさない程度の膜厚増加であれば許容範囲である。しかしながら、比較例の場合、塗布膜の中央部の膜厚に対して端部の膜厚が約２倍であるため、塗布膜がTFT基板に接触するなどの影響を及ぼす。これに対し、本実施例１では、塗布膜の中央部の膜厚に対して端部の膜厚が約１．４倍と低減しているため、TFT基板に影響を及ぼすことはない。
【００２７】
（実施例２）
図６は、本発明の実施例２における熱伝導プレートを説明する図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図である。この熱伝導プレート１２は、実施例１の熱伝導プレートにおける低熱伝導領域が、熱伝導率の異なる２つの低熱伝導領域部からなり、中央部の高熱伝導領域１２ａの両側に隣接する第１低熱伝導領域部１２ｂと、これに隣接する第２低熱伝導領域部１２ｃとを備える。この場合、高熱伝導領域１２ａは銅からなり、第１低熱伝導領域部１２ｂはステンレスからなり、第２低熱伝導領域部１２ｃはガラスからなり、熱伝導率の大きさは高熱伝導領域１２ａ＞第１低熱伝導領域部１２ｂ＞第２低熱伝導領域部１２ｃである。実施例２におけるその他の構成は実施例１と同様である。
【００２８】
図７は、実施例２の熱伝導プレート１２を用いた塗布膜の乾燥工程を示す平面図であり、実施例１と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施例２の乾燥工程では、熱伝導プレート１２上に基板１を設置することにより、インク配置領域１ａがその中央部から両端部にかけて高熱伝導領域１２ａ、第１低熱伝導領域部１２ｂおよび第２低熱伝導領域部１２ｃの上に配置される。このとき、図７に示すように、基板１のＸ方向半分の領域において、インク配置領域１ａの中央部は寸法Ｌ５で高熱伝導領域２ａに接触し、インク配置領域１ａの端部は寸法Ｌ３で第２低熱伝導領域部２ｃに接触し、インク配置領域１ａの中央部と端部の間は寸法Ｌ４で第１低熱伝導領域２ｂに接触する。なお、寸法Ｌ５と寸法Ｌ４の合計は実施例１のＬ２と同程度に、寸法Ｌ３は実施例１の寸法Ｌ１と同程度に設定することができる。
【００２９】
実施例２の熱伝導プレート２上に、インク配置領域１ａにインクが配置されたカラーフィルタ用基板１を配置することにより、配置されたインクに伝わるＸ方向の温度分布は、図８に示すようにＸ方向中央部から両端部にかけて低くなるが、高熱伝導領域１２ａと第２低熱伝導領域部１２ｃとの間に第１低熱伝導領域１２ｂが存在することにより、高熱伝導領域１２ａから第１低熱伝導領域部１２ｂへの温度勾配と、第１低熱伝導領域部１２ｂから第２低熱伝導領域部１２ｃへの温度勾配が緩やかになり、境界の温度差が小さくなる。つまり、インク配置領域１ａの塗布膜の上記境界における乾燥速度の差を小さくすることができ、境界における膜厚の均一性を向上させることができる。
【００３０】
本実施例２の乾燥工程を、実施例１と同様にホットプレート３の設定温度を１４０℃とし、基板１を１０分間加熱して、インク配置領域１ａの塗布膜（インク膜）を乾燥させることにより行った。乾燥したインク膜の断面形状を実施例１と同様の方法で測定したところ、中央部の膜厚を１００％（約１．６μｍ）とすると、インク膜の長手方向端部の膜厚は約１２０％（約１．９μｍ）となり、実施例１よりも良好な結果が得られた。
なお、実施例２を上記比較例１と比較すると、実施例２の乾燥方法では、インク膜の長手方向端部の膜厚が、比較例１の長手方向端部の膜厚よりも約８０％減少している。
この実施例２の場合も実施例１と同様に、塗布膜の中央部の膜厚に対して端部の膜厚が約１．２倍と低減しているため、液晶パネル用カラーフィルタ基板との間にあるギャップを保って貼り合わせる液晶パネル用TFT基板に影響を及ぼすことはない。
【００３１】
（実施例３）
図９は本発明の実施例３の乾燥装置を示す概略斜視図である。
本実施例３は、図９に示すように、平面視正方形のインク膜２４を形成するための基板２１を加熱するための熱伝導プレート２２が、上記実施例１、２とは異なり、その他の構成は実施例１、２と同様である。この場合、基板２１の表面には、平面視正方形の凹状のインク配置領域２１ａが形成されており、インク配置領域２１ａの外周部がバンク２１ｂとされている（図１１参照）。つまり、図９に示すように、基板１上に塗布された液体材料を加熱して乾燥を行う際、乾燥過程における液体材料の流動を防ぐべき方向がＸ方向とＹ方向である場合に、図１０に示す実施例３の熱伝導プレート２２が用いられる。実施例３の場合、基板２１の外形サイズは実施例１、２と同じであり、インク配置領域２１ａのサイズはＸおよびＹ方向がそれぞれ１００ｍｍ、深さ２μｍである。
【００３２】
図１０は実施例３の乾燥装置の熱伝導プレートを説明する図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図である。この熱伝導プレート２２は、その中央部には熱伝導率の大きい材料からなる平面視正方形の高熱伝導領域２２ａが設けられ、その外周部には高熱伝導領域２２ａよりも熱伝導率の小さい材料からなる低熱伝導領域２２ｂが設けられている。この場合、高熱伝導領域２２ａは銅からなり、低熱伝導領域２ｂはステンレスからなり、図１１に示すように高熱伝導領域２２ａの大きさは基板２１のインク配置領域２１ａの大きさよりも全体的に寸法Ｌ６小さく形成されている。なお、図１１は、熱伝導プレート上に基板を設置した状態を説明する図であって、（ａ）は高熱伝導領域と凹部の配置関係を示す平面図であり、（ｂ）は断面正面図である。なお、図１１（ａ）において、二点鎖線は凹部の輪郭を表している。
【００３３】
図１１のように熱伝導プレート２２上に基板２１を設置したときに、インク配置領域２１ａの外周部は寸法Ｌ６分だけ低熱伝導領域２２ｂに接する。このとき、正方形の四辺において設定される寸法Ｌ６は、高熱伝導領域２２ａの幅の半分の寸法Ｌ７の約１％の寸法に設定される。これにより、ホットプレート３にて熱伝導プレート２２を介して基板２１を加熱することにより、インク配置領域２１ａにおける液体材料の外周部の揮発蒸気圧が抑制され、かつ、Ｘ方向およびＹ方向の液体材料の流動が抑制された状態でインク膜が加熱される。その結果、外周部と中央部の膜厚が均一な乾燥したインク膜が得られる。
【００３４】
１４０℃に安定したホットプレート上に熱伝導プレート２２を載置し、インク配置領域２１ａに液状のインク膜が塗布された基板２１を熱伝導プレート２２上に設置し、１０分間乾燥させたインク膜の断面形状を測定したところ、中央部の膜厚を１００％（約１．５μｍ）とすると、インク膜のＸ方向およびＹ方向の膜厚はそれぞれ約１４０％（約２．１μｍ）であった。なお、膜厚の測定は、段差計を用いて行った。
比較例２として、液状のインクが配置された基板をホットプレート上に直接設置してインクを加熱、乾燥したこと以外は、実施例３と同様の条件で乾燥した塗布膜（インク膜）を形成し、その乾燥させたインク膜の断面形状を実施例１と同様の方法で測定したところ、中央部の膜厚を１００％（約１．２μｍ）とすると、インク膜の長手方向外側の膜厚は約２００％（約２．４μｍ）であった。
このことから、本実施例３の乾燥方法では、インク膜の外周部の膜厚が、比較例３の外周部の膜厚よりも約６０％減少していることが確認できた。
【００３５】
（実施例４）
図１２は、実施例４における熱伝導プレート上に基板を設置した状態を説明する図であって、（ａ）は高熱伝導領域と凹部の配置関係を示す平面図であり、（ｂ）は断面正面図である。なお、図１２（ａ）において、二点鎖線は凹部の輪郭を表している。
この実施例４の熱伝導プレート３２は、低熱伝導領域が、高熱伝導領域３２ａの外周に隣接する第１低熱伝導領域部３２ｂと、第１低熱伝導領域部３２ｂの外周に隣接する第２低熱伝導領域部３２ｃからなる。実施例４の熱伝導プレート３２の材質としては実施例２と同様に、高熱伝導領域３２ａは銅、第１低熱伝導領域部３２ｂはステンレス、第２低熱伝導領域部３２ｃはガラスとすることができる。
【００３６】
図１２のように熱伝導プレート３２上に基板２１を設置したときに、インク配置領域２１ａの外周部は、寸法Ｌ８分だけ第２低熱伝導領域部３２ｃに接し、かつ、寸法Ｌ９分だけ第１低熱伝導領域部３２ｂに接する。このとき、正方形の四辺において設定される寸法Ｌ８は、寸法Ｌ９と高熱伝導領域２２ａの幅の半分の寸法Ｌ１０の合計の約１％の寸法に設定される。
【００３７】
実施例４の熱伝導プレート３２上に、インク配置領域２１ａにインクが配置されたカラーフィルタ用基板２１を配置することにより、配置されたインクに伝わるＸ方向およびＹ方向の温度分布は、中央部からＸ、Ｙ方向の外周部にかけて低くなるが、高熱伝導領域３２ａと第２低熱伝導領域部３２ｃとの間に第１低熱伝導領域３２ｂが存在することにより、高熱伝導領域３２ａから第１低熱伝導領域部３２ｂへの温度勾配と、第１低熱伝導領域部３２ｂから第２低熱伝導領域部３２ｃへの温度勾配が緩やかになり、境界の温度差が小さくなる。つまり、インク配置領域１ａの塗布膜の上記境界における乾燥速度の差を小さくすることができ、外周部と中央部の膜厚の均一性に加え、境界における膜厚の均一性が向上した乾燥したインク膜が得られる。
【００３８】
１４０℃に安定したホットプレート上に熱伝導プレート３２を載置し、インク配置領域２１ａに液状のインク膜が塗布された基板２１を熱伝導プレート３２上に設置し、１０分間乾燥させて得たインク膜の断面形状を測定したところ、中央部の膜厚を１００％（約１．６μｍ）とすると、インク膜の外周部の膜厚は約１２０％（約１．９μｍ）となり、実施例３よりも良好な結果が得られた。
なお、実施例４を上記比較例２と比較すると、実施例４の乾燥方法では、インク膜の外周部の膜厚が、比較例２の外周部の膜厚よりも約８０％減少している。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、基板上に均一な膜厚にて薄膜を形成する手段に適用でき、例えば液晶パネル用カラーフィルタ基板、液晶用ＴＦＴ基板等の製造に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施例１の乾燥装置を示す概略斜視図である。
【図２】実施例１の乾燥装置の熱伝導プレートを説明する図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図である。
【図３】実施例１にかかるカラーフィルタ用基板を説明する図であって、（ａ）は概略平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線概略断面図を示し、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線概略断面図を示す。
【図４】図１の平面図である。
【図５】実施例１における基板のインク配置領域に配置されたインク膜に伝わるＸ方向の温度分布を示すグラフである。
【図６】本発明の実施例２における熱伝導プレートを説明する図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図である。
【図７】実施例２の熱伝導プレートを用いた塗布膜の乾燥工程を示す平面図である。
【図８】実施例２における基板のインク配置領域に配置されたインク膜に伝わるＸ方向の温度分布を示すグラフである。
【図９】本発明の実施例３の乾燥装置を示す概略斜視図である。
【図１０】実施例３の乾燥装置の熱伝導プレートを説明する図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図である。
【図１１】熱伝導プレート上に基板を設置した状態を説明する図であって、（ａ）は高熱伝導領域と凹部の配置関係を示す平面図であり、（ｂ）は断面正面図である。
【図１２】実施例４における熱伝導プレート上に基板を設置した状態を説明する図であって、（ａ）は高熱伝導領域と凹部の配置関係を示す平面図であり、（ｂ）は断面正面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１、２１  カラーフィルタ用基板
１ａ、２１ａ  インク配置領域
１ｂ、１ｃ、２１ｂ  バンク
２、１２、２２、３２  熱伝導プレート
２ａ、１２ａ、２２ａ、３２ａ  高熱伝導領域
２ｂ  低熱伝導領域
３  ホットプレート（加熱手段）
４、２４  インク膜（塗布膜）
１２ｂ、３２ｂ  第１低熱伝導領域
１２ｃ、３２ｃ  第２低熱伝導領域
Ｌ１〜Ｌ１０  寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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