(57)【要約】【課題】  簡単かつ安価な構成でメタルマスクに対する回路基板の位置合わせを正確に行なうことができるようにする。【解決手段】  回路基板１に長方形状の位置決めランド３を形成し、メタルマスク７に長方形状の位置決め用開口部１２を形成する。なお、位置決めランド３と位置決め用開口部１２は長辺方向で長さが等しく、短辺方向において位置決め用開口部１２が幅狭に形成する。これにより、試し刷りする際、位置決めランド３にはクリーム半田１６が形成されない露出した余剰部１７が形成され、クリーム半田１６の上下に形成される余剰部１７が相互に一定間隔を保って同幅となるように、回路基板１に対するメタルマスク１０の位置を修正することで、回路基板１とメタルマスク１０のずれ角度θ及び回路基板１のＸ方向並びにＹ方向の位置ずれを修正可能となる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に形成したランドパターンに対応して開口部が形成され、表面上を摺動するスキージによって、前記開口部からランドパターン上にクリーム半田を印刷する際、前記ランドパターンと開口部とを位置合わせするように構成したクリーム半田印刷用メタルマスクであって、前記回路基板には前記ランドパターンの未使用領域に位置して位置決めランドを形成するとともに、前記回路基板には前記位置決めランドと対応して位置決め用開口部を形成し、これら位置決めランドと位置決め用開口部とをそれぞれ長方形状に形成するとともに、前記位置決め用開口部を短辺方向において前記位置決めランドより幅狭に形成したことを特徴とする位置決め機能を備えたクリーム半田印刷用メタルマスク。
【請求項２】
前記位置決めランド及び位置決め用開口部が前記回路基板及びメタルマスクの角部に位置して対角線上に設けられていることを特徴とする請求項１記載の位置決め機能を備えたクリーム半田印刷用メタルマスク。
【請求項３】
前記請求項１又は２に記載のクリーム半田印刷用メタルマスクを用いて回路基板のランドにクリーム半田をランドパターン上に印刷する際、前記回路基板と前記メタルマスクとを重ね合わせ、メタルマスク上面にスキージを摺動させて前記位置決め用開口部から位置決めランド上にクリーム半田を試し刷りすることにより、その位置決めランドには、その長辺方向に沿って位置決めランドが露出する余剰部がクリーム半田を介して形成され、この余剰部が一定間隔となるように位置決めランドの中央にクリーム半田を位置させてメタルマスクの位置合わせを行うことを特徴とするメタルマスクの位置決め方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタルマスクの表面上を摺動するスキージによって、メタルマスクに形成する開口部からクリーム半田を回路基板のランドパターン上に印刷するクリーム半田印刷用メタルマスク、特にクリーム半田印刷時にランドパターンと開口部とを位置合わせするように構成したクリーム半田印刷用メタルマスク及びその位置決め方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装用電子部品を回路基板上に実装する場合、回路基板上のランド（導電パターン）上にクリーム半田を印刷し、該クリーム半田上に電子部品のリード端子などの電極を位置決めし、リフローによって半田付けしている。
【０００３】
上記のクリーム半田の印刷は、印刷機にメタルマスクを取り付け、該メタルマスクを製造ラインに沿って搬送される回路基板と重ね合わせ、メタルマスク上を摺動するスキージによってメタルマスクに形成する開口部から回路基板のランドパターン上にクリーム半田を印刷するものである。しかし、半田付けする回路基板が変わると、回路基板の導電パターンなどのレイアウトが変更され、当然クリーム半田の印刷形状も大きく変わることから、印刷機に取り付けるメタルマスクも対応するメタルマスクに交換する必要がある。
【０００４】
この印刷機へのメタルマスクの取り付けの際、メタルマスクに形成する開口部と回路基板に形成するランドパターンとを正確に位置合わせする必要があり、このような回路基板とメタルマスクとを位置合わせするための技術として従来から種々の文献が開示されている。
【０００５】
例えば、特許文献１では、回路基板及びメタルマスクに対応する認識マークを複数形成し、それをカメラなどの撮影装置で撮影し、その映像と画像認識装置を用いて認識マークの座標を検出し、上記各認識マークの座標データを記憶し、両者のデータのずれ量に応じて、前記回路基板と前記メタルマスクの相対的な位置を補正し、更に、回路基板上の狭ピッチのランドとそれに対応するメタルマスクの開口部のずれ量を直接認識し、これに基づき位置合わせを行うという方法が開示されている。この方法は、まず回路基板上に形成した認識マークを認識させるために、回路基板を撮影し、画像を取得する。次にその画像を認識装置で読み取り、画像に写った認識マークの座標データを取得して記憶しておく。その後、回路基板上の認識マークと対応したメタルマスクの認識マークを認識させるために、メタルマスクを撮影し、その画像を認識装置で読み取り、画像に写った認識マークの座標データを取得し、両者の位置データを比較して両者のずれ量を検出する。前記ずれ量を用いてメタルマスクと基板の相対位置を補正することによって、位置合わせを行うように構成している。
【０００６】
また、特許文献２では、回路基板及びメタルマスクに相互に遠隔する複数の特徴点を設け、前記撮影装置などによって特徴点の座標データを読み取ることによってその各特徴点の座標から前記回路基板と前記メタルマスクのずれ角度を求めて回路基板の位置を補正するスクリーン印刷における基板の位置合わせ方法が開示されている。
【０００７】
さらに、特許文献３には、メタルマスクの外周の対角線上に位置決め用ガイド部材を設け、基板に位置決め用ガイド孔を穿設し、前記ガイド部材を前記ガイド孔に嵌合させることによって、回路基板に対するメタルマスクの位置合わせを行うクリーム半田印刷用マスクが開示されている。
【０００８】
【特許文献１】特開平９−７６４５４号公報
【特許文献２】特開２０００−２３３４８８号公報
【特許文献３】特開平１１−１２６９６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１や特許文献２の構成の場合、位置決めランドや特徴点を読み取るための撮影装置あるいは認識装置が必要となるばかりでなく、これら撮影装置あるいは認識装置からのデータに基づいて回路基板の位置を補正するためのアプリケーションソフトウェアなどが必要となり、装置全体が複雑化するとともに、製造コストの上昇を招くものであった。
【００１０】
特許文献３の構成の場合では、回路基板にメタルマスクをセットする毎にガイド部材と位置決め用孔とを嵌合させて位置合わせする必要があり、生産効率が悪い。すなわち、前述したように、回路基板に対するメタルマスクの位置合わせは、印刷機にメタルマスクを取り付けの際、最初に正確にセットさえすれば、以後、製造ラインに沿って搬送させる回路基板とメタルマスクとが相互に位置決めされ、回路基板にメタルマスクをセットする毎に位置合わせする必要はないから、特許文献３のように、メタルマスクに回路基板を重ね合わせる度にガイド部材と位置決め用孔とを嵌合させる位置決め構造では、むしろ効率が悪くなる。
【００１１】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、特別な専用部品などを用いることなく、簡単かつ安価な構成で回路基板に対するメタルマスクの位置合わせを正確に行なうことができる位置決め機能を備えたクリーム半田印刷用メタルマスク及びその位置決め方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に係る位置決め機能を備えたクリーム半田印刷用メタルマスクは、回路基板上に形成したランドパターンに対応して開口部が形成され、表面上を摺動するスキージによって、前記開口部からランドパターン上にクリーム半田を印刷する際、前記ランドパターンと開口部とを位置合わせするように構成したクリーム半田印刷用メタルマスクであって、前記回路基板には前記ランドパターンの未使用領域に位置して位置決めランドを形成するとともに、前記回路基板には前記位置決めランドと対応して位置決め用開口部を形成し、これら位置決めランドと位置決め用開口部とをそれぞれ長方形状に形成するとともに、前記位置決め用開口部を短辺方向において前記位置決めランドより幅狭に形成したことを特徴とする。
【００１３】
請求項１の構成によれば、前記位置決めランドと、該位置決めランドに対応して形成された前記メタルマスクの位置決め用開口部をそれぞれ長方形状に形成するとともに、前記位置決め用開口部の短辺の長さを、前記位置決めランドより幅狭に形成したので、例えば短辺の一方を位置合わせし、ずれが生じていた場合でも、もう一方の短辺のずれは、位置合わせをした短辺側のずれよりも大きく、目視によりずれ量の認識ができる。これにより、前記位置決めランドと前記位置決め用開口部の長辺を平行になるよう、目視にて位置合わせを行うことができる。また、前記位置決めランドと前記位置決め用開口部は、電子部品を取り付けるためのランド及び開口部と使用目的が異なるだけで、構成的には同一であり、特殊な構造や部材、形成手段を用意する必要は無い。
【００１４】
請求項２に係る請求項１記載の位置決め機能を備えたクリーム半田印刷用メタルマスクは、前記位置決めランド及び位置決め用開口部が前記回路基板及びメタルマスクの角部に位置して対角線上に設けられていることを特徴とする。
【００１５】
請求項２の構成によれば、前記位置決めランド及び位置決め用開口部を、それぞれの角部に一対形成し、更にその対角線上にもう一対形成することにより、一方の位置決めランド及び位置決め用開口部を位置合わせした際に生じる微細なずれは、前記位置決めランドおよび前記位置決め用開口部から距離の離れた他方の位置決めランド及び位置決め用開口部に大きなずれとなって現れ、目視によるずれ量の認識を容易に行うことができる。
【００１６】
請求項３に係るメタルマスクの位置決め方法は、前記請求項１又は２に記載のクリーム半田印刷用メタルマスクを用いて回路基板のランドにクリーム半田をランドパターン上に印刷する際、前記回路基板と前記メタルマスクとを重ね合わせ、回路基板上面にスキージを摺動させて前記位置決め用開口部から位置決めランド上にクリーム半田を試し刷りすることにより、その位置決めランドには、その長辺方向に沿って位置決めランドが露出する余剰部がクリーム半田を介して形成され、この余剰部が一定間隔となるように位置決めランドの中央にクリーム半田を位置させてメタルマスクの位置合わせを行うことを特徴とする。
【００１７】
請求項３の構成によれば、前記回路基板と前記メタルマスクとを当接させ、メタルマスク上面にスキージを摺動させて前記位置決め用開口部から位置決めランド上にクリーム半田を試し刷りすることにより、その位置決めランドにはその長辺方向に沿って位置決めランドが露出する余剰部が、印刷されたクリーム半田を介して形成され、この余剰部が全ての箇所において一定幅となるように、位置決めランドの中央にクリーム半田を位置させてメタルマスクの位置合わせを行うので、目視によるメタルマスクの位置合わせを容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に係る位置決め機能を備えたクリーム半田印刷用メタルマスクは、前記位置決め用開口部及び位置決めランドをそれぞれ長方形として形成し、前記各長方形は該長方形の長辺と、それぞれ前記メタルマスク及び前記基板の長辺とを平行に配置されている。また、前記位置決め用開口部の短辺の長さを、前記位置決めランドの短辺の長さより短く形成する。この位置決め用開口部及び位置決めランドを長方形としたことで、双方の長辺を平行に位置合わせすることにより、前記メタルマスクと前記回路基板のずれ角度を、目視によって適正に補正することができる。
【００１９】
請求項２に係る位置決め機能を備えたクリーム半田印刷用メタルマスクは、請求項１記載の位置決め機能を備えたクリーム半田印刷用メタルマスクにおいて、前記位置決めランド及び位置決め用開口部が前記回路基板及びメタルマスクの角部に位置して対角線上に設けられているので、例えば前記位置決めランド及び前記位置決め用開口部の短辺をもって位置合わせを行った場合、前記位置決めランドと前記位置決め用開口部が目視で判断できない微細なずれであったとしても、対角に配置されたもう一方の位置決めランド及び位置決め用開口部には、前記ずれよりも大きなずれとなって現れる。これにより、目視によるずれ角度の補正を、前記位置決めランド及び位置決め用開口部が１つの場合に比べ、正確に行うことができる。
【００２０】
請求項３に係るメタルマスクの位置決め方法は、請求項１又は２に記載のメタルマスクと試し基板を用いて、該メタルマスクの開口部と前記回路基板のランドを当接させ、メタルマスク上でスキージを摺動させることにより、前記位置決め用開口部から位置決めランド上にクリーム半田を試し刷りし、この結果前記位置決めランド上には、その長辺方向に沿ってクリーム半田が印刷される。また、請求項１に記載の前記位置決め用開口部によると、該開口部はその短辺を前記位置決めランドの短辺より短く形成されるとあるので、前記位置決めランド上には、前記位置決め用開口部によって印刷される前記位置決めランドより幅狭なクリーム半田が印刷され、該クリーム半田介して余剰部を形成する。前記余剰部の短辺方向の幅が、すべての位置において一定幅となるように、メタルマスクの位置合わせを行う。これを繰り返し行うことにより、前記位置決め用開口部および位置決めランドの短辺方向の位置合わせを、目視により正確に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態としての実施例を図１から図７を参照して説明する。もちろん、本発明は、その発明の趣旨に反さない範囲で、実施例において説明した以外のものに対しても容易に適用可能なことは説明を要するまでもない。
【実施例１】
【００２２】
図１〜６は、本発明の一実施例を示し、図１は、実施例１におけるクリーム半田を印刷する回路基板およびメタルマスクを示す斜視図であり、図２は前記回路基板と前記メタルマスクを当接させた、ずれ角度を補正した状態を示している。図３は、前記位置決めランドと前記位置決め用開口部が角度θずれている状態でクリーム半田を印刷した状態を示している。図４は、図２における面Ａ−Ａの断面図であり、クリーム半田を印刷する過程を示し、（ａ）は印刷前、（ｂ）は印刷後、（ｃ）は印刷終了後メタルマスクを引き離した状態を示している。図５は、メタルマスクのＸ−Ｙ方向の位置合わせの過程を示しており、（ａ）は位置合わせ前、（ｂ）はＸ方向の位置合わせ、（ｃ）はＹ方向の位置合わせを示している。図６は複合回路基板を使用した例を示しており、（ａ）は３枚、（ｂ）は２枚の回路基板を使用した例を示している。
【００２３】
図１に示すように、一辺が長い長方形に形成された回路基板１の表面には、該回路基板１に実装する電子部品（図示しない）の端子を半田付けするためのランド２と、位置決めランド３とが設けられている。このランド２と、位置決めランド３は、前記回路基板１上に銅箔などに導電性材料によって形成されるパターン４上を該ランド２と、位置決めランド３部分を除いてレジスト層５を印刷形成することによって形成されるものである。これにより、ランド２と位置決めランド３のみが露出し、それ以外はレジスト層５によって絶縁される。なお、位置決めランド３は、後述するメタルマスクとの位置合わせとして用いるもので、電子部品は実装されないものの、前記ランド２と構成的には実質同一である。この位置決めランド３は、１枚の回路基板１に少なくとも２箇所設けられおり、本実施例では、１枚の回路基板１の角部に位置して対角線上に形成されている。
【００２４】
メタルマスク１０は、例えば、ステンレス或いはニッケルから成る四角形状の金属薄板によって形成され、回路基板１にクリーム半田を印刷したい部分、すなわち、ランド２に対応して、開口部１１が形成されている。また、メタルマスク１０の角部には、前記回路基板１の位置決めランド３に対応して位置決め用開口部１２が形成され、この位置決め用開口部１２と前記位置決めランド３の位置を一致させることによって、印刷工程の前段階において回路基板１とメタルマスク１０の位置合わせを行う。また、回路基板１とメタルマスク１０に形成する位置決めランド３と位置決め用開口部１２は、共に回路基板１の長辺方向（図１におけるＸ方向）に沿って延びる細長長方形状である。また、位置決めランド３と位置決め用開口部１２は、その長辺方向の長さが同一であるが、短辺方向（図１におけるＹ方向）において、位置決め用開口部１２が位置決めランド３より幅狭に形成され、具体的には、位置決めランド３と位置決め用開口部１２は、長辺方向の長さが４ｍｍ、短辺方向において、位置決めランド３（ランド）は０．５ｍｍ、位置決め用開口部１２が０．２２ｍｍである。
【００２５】
以上のように構成される本実施例において、メタルマスク１０を用いて回路基板１と位置合わせる方法について説明する。まず、印刷装置によって自動的に搬送され、所定位置にて固定される回路基板１に対して、印刷装置に組み付けたメタルマスク１０の位置合わせを行う。すなわち、メタルマスク１０のＸ方向、Ｙ方向におけるずれの修正を行うが、この際、回路基板１に対してメタルマスク１０が角度θ傾いていると、メタルマスク１０のＸ方向、Ｙ方向の修正ができないことから、まず、メタルマスク１０の傾きを修正する。これは、メタルマスク１０の印刷工程に先だって試し刷りを行なう。すなわち、図４に示すように、メタルマスク１０の表面にスキージ１５を摺動させ、前記開口部１１及び位置決め開口部１２から前記ランド２及び位置決めランド３上にクリーム半田１６を印刷する。ここで、位置決め用開口部１２は短辺方向（Ｙ方向）において、位置決めランド３より幅狭に形成されているから、位置決めランド３と位置決め用開口部１２の相互の幅の差によって位置決めランド３にはクリーム半田１６と位置決めランド３が露出する余剰部分１７とが形成されることになる。この位置決めランド３の余剰部分１７を目視によって確認することによって、図３に示すように、位置決めランド３に形成されるクリーム半田１６が角度θ傾斜していれば、余剰部分１７が一定間隔とならないから、回路基板１に対するメタルマスク１０の平行度、すなわち、メタルマスク１０が傾いているか否かを簡単かつ容易に確認することができる。このようにして、位置決めランド３の余剰部分１７に形成されるクリーム半田１６を確認して余剰部分１７の間隔が一定となるように、メタルマスク１０の角度を修正すれば、回路基板１に対するメタルマスク１０の平行度は適正である。
【００２６】
次に、メタルマスク１０のＸ方向のずれを修正する。これは、前記位置決め用開口部１２の長辺と前記位置決めランド３の長辺は等しいとしているので、前記クリーム半田１６の長辺は前記位置決めランド３の長辺と等しく印刷される。これにより、前記クリーム半田１６が、前記位置決めランド３からはみ出したりせずに、丁度収まるようにメタルマスク１０を図５（ａ）のＸ方向の調整を繰り返し行うことによって、図５（ｂ）のように、メタルマスク１０のＸ方向にずれを修正することが可能となる。
【００２７】
また、メタルマスク１０のＹ方向のずれを修正するには、図５（ｃ）のように、クリーム半田１６の上下に形成される余剰部分１７の幅Ｓ１及びＳ２が等間隔になるように、メタルマスク１０を図５（ｂ）のＹ方向の調整を繰り返し行う。すなわち、本実施例では、前記位置決めランド３を長辺４．０ｍｍ、短辺０．５ｍｍとした長方形であり、一方、前記位置決め用開口部１２は長辺４．０ｍｍ、短辺０．２２ｍｍとした長方形であるから、前記位置決めランド３上には、前記位置決め用開口部１２と同等の長辺４．０ｍｍ、短辺０．２２ｍｍという寸法を持つクリーム半田１６が印刷されることになり、クリーム半田１６の一対の短辺が位置決めランドの一対の短辺とそれぞれ重なるように、Ｘ方向を調整し、さらに、余剰部分１７のＳ１およびＳ２が、ともに０．１４ｍｍとなるようにＹ方向を調整すればよい。これにより、メタルマスク１０の位置合わせを正確に行うことができる。
【００２８】
以上のように、本発明の実施例１によれば、前記回路基板１に前記位置決めランド３を、前記メタルマスク１０に前記位置決め用開口部１２を、前記回路基板１の移動方向と平行に形成することにより、目視によるずれ角度θの角度合わせを容易に行うことができ、また、前記クリーム半田１６と前記位置決めランド３のそれぞれ一対の短辺が重なるよう調整することにより、Ｘ方向の位置合わせを行うことができ、更に前記クリーム半田１６が印刷された前記余剰部１７の幅Ｓ１，Ｓ２を比較することにより、Ｙ方向の位置合わせも行うことができる。この方法を用いることで、高コストな認識マークや撮影装置、認識装置を用いずに、目視によって正しくメタルマスク１０の位置合わせを行うことが可能である。特に、位置決めランド３と位置決め開口部１２はそれぞれ長方形であるから、余剰部１７の目視で確認する際、余剰部１７が平行であるか否かを簡単かつ容易に確認でき、効率的にメタルマスク１０の位置合わせを行うことができる。さらに、前記クリーム半田１６の印刷のための前記位置決め用開口部１２は、他の電子部品取り付けのためのメタルマスク１０に形成された開口部１１より、短辺が短く形成されているので、他の電子部品取り付けのためのクリーム半田の印刷精度よりも、高い印刷精度を要求される。開口部１１の寸法が幅狭である場合、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すようにスキージを摺動させてクリーム半田１６を印刷する際に、クリーム半田１６が開口部から入りにくく、また、図４（ｂ）から図４（ｃ）に示すようにメタルマスク１０を引き上げるときに、クリーム半田１６の抜け性が悪く、クリーム半田１６がメタルマスク１０に付着したまま一緒に引き上げられてしまう可能性も高いため、十分な量のクリーム半田１６がランド２に付着しにくい傾向がある。そこで、位置決め用開口部１２を開口部１１よりも半田付け条件が厳しくなるよう幅狭に形成し、位置決めランド３に印刷されるクリーム半田１６の付着量などの状態を確認することにより、前記回路基板１全体の印刷精度を、おおよそではあるが把握することができる。
【００２９】
また、回路基板１上の位置決めランド３やメタルマスク１０上の位置決め用開口部１２を形成する工程は、他の電子部品を実装するためのランド２及び開口部１１の形成と同様の工程で行えるため、位置決めランド３や位置決め用開口部１２のための特別な工程が不要であり、低コストで前記位置決めランド３や前記位置決め用開口部１２を形成することができる。
【００３０】
また、位置決めランド３と位置決め用開口部１２をそれぞれ角部に位置して対角線上に設けたことによって、そのそれぞれ位置決めランド３に形成されるクリーム半田１６及び余剰部１７を確認することによって、何れか一方の位置決めランド３に形成されるクリーム半田１６及び余剰部１７を目視しても分からない程度の微細なずれ角度θが生じていてもその対角線上に位置する他方の位置決めランド３のクリーム半田１６及び余剰部１７を確認することで大きなずれとなって現れる。このため、より正確かつ確実にメタルマスク１０のずれを目視によって確認することができる。
【００３１】
以上、本発明の本発明の一実施例を詳述したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、前記実施例では、一枚の回路基板１の対角線上に位置して位置決めランド３を形成した例を示したが、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、３枚あるいは２枚の回路基板１を組み合わせた複合型回路基板１ａ、１ｂにあっては、両側に配置した回路基板１の角部に位置してそれぞれ位置決めランド３を形成するようにしてもよい。また、必ずしも回路基板１の対角線上に一対の位置決めランド３を形成する必要はなく、１つの位置決めランド３だけでも回路基板１に対するメタルマスク１０の位置合わせは可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施例１を示す回路基板およびメタルマスクの斜視図である。
【図２】同上、回路基板とメタルマスクのずれ角度θを補正した状態を示す部分拡大正面図である。
【図３】同上、回路基板とメタルマスクがずれ角度θを有したまま、クリーム半田を印刷した状態を示す部分拡大正面図である。
【図４】同上、図２のＡ−Ａ面におけるクリーム半田が印刷される工程を示す、（ａ）印刷前、（ｂ）は印刷後、（ｃ）は印刷後メタルマスクを引き上げた状態をそれぞれ示す断面図である。
【図５】同上、位置決め用半田の印刷状態を示す正面図であり、（ａ）は位置決め用半田印刷直後、（ｂ）は（ａ）の状態からＸ方向を補正した状態、（ｃ）は（ｂ）の状態からＹ方向を補正した状態をそれぞれ示している。
【図６】複数の回路基板を組み合わせた変形例を示す回路基板の正面図であり、（ａ）は３枚の回路基板を組み合わせた場合、（ｂ）は２枚の回路基板を組み合わせた場合を示している。
【符号の説明】
【００３３】
１  回路基板
２  ランド
３  位置決めランド
４  パターン
５  レジスト層
１０  メタルマスク
１１  開口部
１２  位置決め用開口部
１５  スキージ
１６  クリーム半田
１７  余剰部
θ  ずれ角度
Ｓ１、Ｓ２  余剰部幅
【図１】
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【図２】
2006231527.tif 000004
【図３】
2006231527.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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