(57)【要約】【課題】転写体の製造方法、光硬化性組成物、および該光硬化性組成物を用いた微細構造体の製造方法を提供する。【解決手段】主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を形成しうる含フッ素単量体（Ａ）および重合開始剤（Ｂ）を含有する硬化性組成物を、最小寸法が５０μｍ以下のパターンが表面に形成されたモールドと接触した状態で硬化させるモールドのパターンが転写された転写体の製造方法、ならびに微細パターンの反転パターンを有するモールドの該反転パターン面と、基材表面との間に挟持して押圧した後に光照射により硬化することによって、微細パターンを表面に有する硬化物を形成する光硬化性組成物であり、かつ主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を形成する、たとえばＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２と光重合開始剤を含み実質的に溶媒を含まない光硬化性組成物。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドのパターンが転写された転写体の製造方法であって、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を形成しうる含フッ素単量体（Ａ）および重合開始剤（Ｂ）を含有する硬化性組成物を、最小寸法が５０μｍ以下のパターンが表面に形成されたモールドと接触した状態で硬化させることを特徴とする転写体の製造方法。
【請求項２】
含フッ素単量体（Ａ）が、炭素−炭素２重結合を２つ有する線状の含フッ素単量体を含有する請求項１記載の転写体の製造方法。
【請求項３】
含フッ素単量体（Ａ）が、炭素−炭素２重結合および含フッ素脂肪族環構造を有し、かつ炭素−炭素２重結合を構成する少なくとも１つの炭素原子が含フッ素脂肪族環構造の一部を構成する含フッ素単量体を含有する請求項１または２記載の転写体の製造方法。
【請求項４】
重合開始剤（Ｂ）が光重合開始剤である請求項１ないし３のいずれか一項に記載の転写体の製造方法。
【請求項５】
微細パターンの反転パターンを有するモールドの該反転パターン面と、基材表面との間に挟持して押圧した後に光照射により硬化させることによって、硬化物の微細パターンを基材表面に形成するための光硬化性組成物であり、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を重合により形成する下式（ｚ）で表されるモノマーと光重合開始剤を含み、かつ実質的に溶媒を含まないことを特徴とする光硬化性組成物。
ＣＦ２＝ＣＸ１−Ｙ−ＣＸ２＝ＣＨ２      （ｚ）
式中の基は、下記の意味を示す。
Ｘ１，Ｘ２：それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基。
Ｙ：メチレン、ジメチレンおよびトリメチレンから選ばれる基を主鎖とし、該主鎖中の水素原子が、フッ素原子、水酸基、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入された炭素数１〜６のアルキル基、および炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入された炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基からなる群から選ばれる基で置換された基であり、かつ該基中の炭素原子−水素原子結合を形成する水素原子の１個以上がフッ素原子で置換された基。
【請求項６】
微細パターンが、凹凸構造からなり、凸構造部の高さの平均が１ｎｍ〜５００μｍである請求項５に記載の光硬化性組成物。
【請求項７】
光硬化性組成物が、含フッ素界面活性剤を含む請求項５または６に記載の光硬化性組成物。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれかに記載の光硬化性組成物を、微細パターンの反転パターンを有するモールドの該反転パターン面と基材表面の間に挟持して押圧する工程、光照射により光硬化性組成物を硬化させて硬化物を形成する工程、該硬化物からモールドを剥離する工程を順に行う、光硬化性組成物の硬化物の微細パターンが表面に形成された基材からなる微細構造体の製造方法。
【請求項９】
微細パターンが、凹凸構造からなり、凸構造部の高さの平均が１ｎｍ〜５００μｍである請求項８に記載の光硬化性組成物。
【請求項１０】
請求項５〜７のいずれかに記載の光硬化性組成物を、微細パターンの反転パターンを有するモールドの該反転パターン面と基材表面の間に挟持して押圧する工程、光硬化性組成物からモールドを剥離する工程、光照射により光硬化性組成物を硬化させて硬化物を形成する工程を順に行う、光硬化性組成物の硬化物の微細パターンが表面に形成された基材からなる微細構造体の製造方法。
【請求項１１】
微細パターンが、凹凸構造からなり、凸構造部の高さの平均が１ｎｍ〜５００μｍである請求項１０に記載の光硬化性組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールドの微細パターンが転写された転写体の製造方法、光硬化性組成物、および該光硬化性組成物を用いた微細構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造において、５０μｍ以下の微細なパターンの形成および生産性を両立させる技術として、基板上に設けられた転写層に、モールドの微細パターンを転写する技術、いわゆるナノインプリント技術が知られている（特許文献１〜５参照）。また、微細なパターンを寸法精度よく転写する技術として、転写層に紫外線硬化性樹脂を使用した室温でのナノインプリント技術が知られている（特許文献６、７参照）。
【０００３】
しかし、転写層に紫外線硬化性樹脂を使用したナノインプリント技術の場合、紫外線硬化樹脂がモールドに密着してしまうため、モールドの表面にフッ素系または珪素系の離型剤を塗布する手間が必要であった。また、離型剤自体の膜厚、離型剤の塗布ムラ等により、モールドのパターンを精密に転写することは困難であった。また、離型剤の一部がモールドから剥離する等、離型剤に寿命があることから、大量生産時に連続して精密にパターンを転写することは困難であった。
【０００４】
また、通常の紫外線硬化性樹脂の硬化物は、透明性等の光学的特性が不充分であり、光導波路等の光学素子用の材料に適していなかった。
【０００５】
光学的特性に優れた材料としては、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体が知られている（特許文献８参照）。そして、この含フッ素重合体を加工した光導波路が知られている（特許文献９参照）。
【０００６】
特許文献９におけるパターン形成方法としては、フォトリソグラフィー法が用いられている。しかし、フォトリソグラフィー法は、成膜、エッチング、後処理等の多くの工程が必要であり、生産性に劣っていた。
【０００７】
【特許文献１】米国特許第５７７２９０５号明細書
【特許文献２】特開２０００−３２３４６１号公報
【特許文献３】特開２００３−１５５３６５号公報
【特許文献４】米国特許第６４８２７４２号明細書
【特許文献５】米国特許第６７１９９１５号明細書
【特許文献６】米国特許第６６９６２２０号明細書
【特許文献７】特開２００４−７１９３４号公報
【特許文献８】特開２０００−１５１１号公報
【特許文献９】特開２０００−８１５１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、モールドのパターンを連続して精密に転写でき、かつ光学的特性に優れる転写体を生産性よく得ることができる転写体の製造方法を提供することにある。また本発明の目的は、微細構造体を形成する光硬化性組成物、および該光硬化性組成物を用いた微細構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の転写体の製造方法は、モールドのパターンが転写された転写体の製造方法であって、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を形成しうる含フッ素単量体（Ａ）および重合開始剤（Ｂ）を含有する硬化性組成物を、最小寸法が５０μｍ以下のパターンが表面に形成されたモールドと接触した状態で硬化させることを特徴とする。
【００１０】
前記含フッ素単量体（Ａ）は、炭素−炭素２重結合を２つ有する線状の含フッ素単量体、または炭素−炭素２重結合および含フッ素脂肪族環構造を有し、かつ炭素−炭素２重結合を構成する少なくとも１つの炭素原子が含フッ素脂肪族環構造の一部を構成する含フッ素単量体を含有することが好ましい。
【００１１】
前記重合開始剤（Ｂ）は、光重合開始剤であることが好ましい。
【００１２】
本発明の光硬化性組成物は、微細パターンの反転パターンを有するモールドの該反転パターン面と、基材表面との間に挟持して押圧した後に硬化させることによって、硬化物の微細パターンを基材表面に形成するための光硬化性組成物であり、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を重合により形成する下式（ｚ）で表されるモノマーと光重合開始剤を含み、かつ実質的に溶媒を含まないことを特徴とする。
ＣＦ２＝ＣＸ１−Ｙ−ＣＸ２＝ＣＨ２      （ｚ）。
【００１３】
式中の基は、下記の意味を示す（以下同様。）。
Ｘ１，Ｘ２：それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基。
Ｙ：メチレン、ジメチレンおよびトリメチレンから選ばれる基を主鎖とし、該主鎖中の水素原子が、フッ素原子、水酸基、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入された炭素数１〜６のアルキル基、および炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入された炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基からなる群から選ばれる基で置換された基であり、かつ該基中の炭素原子−水素原子結合を形成する水素原子の１個以上がフッ素原子で置換された基。
【００１４】
前記微細パターンは、凹凸構造からなり、凸構造部の高さの平均が１ｎｍ〜５００μｍであるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の転写体の製造方法によれば、モールドのパターンを転写体に連続して精密に転写できる。また、本発明の転写体の製造方法によれば、光学的特性に優れる転写体を生産性よく製造できる。本発明の光硬化性組成物は、光重合開始剤に対して相溶性の高い特定のフルオロモノマーと光重合開始剤とを必須とすることから、均一な組成物となり相分離の問題もない。よって、本発明の硬化性組成物からは硬度等の物性に優れた硬化物を容易に形成できる。また本発明の光硬化性組成物とその硬化物は、離型性に優れることからモールドからの剥離が容易であり微細パターンを高精度に転写できる。したがって、光硬化性組成物の硬化物の微細パターンが表面に形成された基材からなる微細構造体を容易かつ高精度に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の転写体の製造方法は、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を形成しうる含フッ素単量体（Ａ）（以下、単に含フッ素単量体（Ａ）とも記す。）および重合開始剤（Ｂ）を含有する硬化性組成物を、最小寸法が５０μｍ以下のパターンが表面に形成されたモールドと接触した状態で硬化させる方法であり、たとえば、図１に示すように、硬化性組成物１１を基板１２上に塗布する工程（以下、塗布工程と記す。）と、図２に示すように、表面に凹凸パターン１３が形成されたモールド１４を、凹凸パターン１３が硬化性組成物１１に接触するように、基板１２上の硬化性組成物１１に押しつける工程（以下、型押し工程と記す。）と、モールド１４を硬化性組成物１１に押しつけた状態で硬化性組成物１１を硬化させる工程（以下、硬化工程と記す。）と、図３に示すように、モールド１４の凹凸パターン１３に対応した凹凸パターン１５が転写された硬化性組成物の硬化物１６からモールド１４を分離する工程（以下、離型工程と記す。）とを有する方法である。
【００１７】
＜塗布工程＞
硬化性組成物１１を基板１２上に塗布する方法としては、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュアープロジェット法、真空蒸着法等が挙げられる。
【００１８】
基板１２がモールド１４よりも大きい場合、硬化性組成物１１を基板１２全面に塗布してもよいし、モールド１４を型押しする範囲のみに硬化性組成物１１が存在するように、硬化性組成物１１を基板１２の一部に塗布してもよい。
【００１９】
（基板）
基板１２としては、シリコンウェハ、ガラス、石英ガラス、金属等の無機材料からなる基板；フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の有機材料からなる基板等が挙げられる。硬化性組成物１１との密着性を向上させるために、基板１２に、粗面処理、シランカップリング処理、シラザン処理等の表面処理を施してもよい。
【００２０】
（硬化性組成物）
硬化性組成物１１は、含フッ素単量体（Ａ）、および重合開始剤（Ｂ）を含有するものであり、必要に応じてフッ素原子を含まない重合性化合物（Ｃ）（以下、他の重合性化合物（Ｃ）とも記す。）、光増感剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）、含フッ素単量体（Ａ）以外の含フッ素化合物（Ｆ）をさらに含有していてもよい。
【００２１】
（含フッ素単量体（Ａ））
含フッ素単量体（Ａ）は、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を形成しうるものであればよい。「主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する」とは、脂肪族環を構成する炭素原子の１つ以上が、含フッ素重合体の主鎖の一部を構成していることを意味する。また、該脂肪族環を構成する原子の一部が酸素原子であってもよい。
【００２２】
含フッ素単量体（Ａ）としては、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を形成しうる、炭素−炭素２重結合を２つ有する線状の含フッ素単量体（Ａ１）（以下、含フッ素単量体（Ａ１）とも記す。）；炭素−炭素２重結合および含フッ素脂肪族環構造を有し、かつ炭素−炭素２重結合を構成する少なくとも１つの炭素原子が含フッ素脂肪族環構造の一部を構成する含フッ素単量体（Ａ２）（以下、含フッ素単量体（Ａ２）とも記す。）が好ましい。
【００２３】
含フッ素単量体（Ａ１）としては、下式（１）で表される含フッ素単量体（以下、モノマー１と記す。）が好ましい。含フッ素単量体（Ａ２）としては、下式（２）または下式（３）で表される、炭素−炭素２重結合を１つ有する含フッ素単量体（以下、それぞれモノマー２、モノマー３と記す。）、下式（４）または下式（５）で表される、炭素−炭素２重結合を２つ有する含フッ素単量体（以下、それぞれモノマー４、モノマー５と記す。
）が好ましい。
【００２４】
【化１】
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【００２５】
ただし、式中の記号は下記の意味を示す。
【００２６】
モノマー１中、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14、Ｒ15、およびＲ16は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、メチル基、または炭素数１〜３のポリフルオロアルキル基を表し、少なくとも１つはフッ素原子である。Ｑ11およびＱ12は、それぞれ独立に、単結合、酸素原子、メチレン基、ジフルオロメチレン基、オキシジフルオロメチレン基、もしくはフッ素原子、炭素数１〜３のペルフルオロアルキル基または炭素数１〜３のペルフルオロアルコキシ基で置換されたメチレン基を表し、Ｒ17は、水素原子、フッ素原子、炭素数１〜３のアルキル基、または炭素数１〜３のポルフルオロアルキル基を表し、Ｒ18は、水素原子、フッ素原子、炭素数１〜３のアルキル基、もしくは炭素数１〜３のポリフルオロアルキル基、水酸基、スルホニル基、チオール基、カルボキシル基、およびアミノ基から選ばれる官能基を有する炭素数１〜６のポリフルオロアルキル基を表す。
【００２７】
モノマー２中、Ｒ21およびＲ22は、それぞれ独立に、フッ素原子、飽和の１価含フッ素有機基、またはこれらが共同で形成する２価含フッ素有機基（Ｑ21）を表し、Ｒ23は、フッ素原子または飽和の１価含フッ素有機基を表し、Ｑ22は、エーテル性酸素原子またはジフルオロメチレン基を表す。
【００２８】
Ｒ21、Ｒ22、およびＲ23としては、それぞれ独立に、フッ素原子、エーテル性酸素原子を有してもよいポリフルオロアルキル基、エーテル性酸素原子を有してもよいポリフルオロアルコシキ基が好ましく、フッ素原子、炭素数１〜２のペルフルオロアルキル基、または炭素数１〜２のペルフルオロアルコキシ基が特に好ましい。
【００２９】
Ｒ21とＲ22とが２価含フッ素有機基（Ｑ21）を形成する場合、Ｑ21としては、炭素−炭素結合間にヘテロ原子（エーテル性酸素原子が好ましい。）が挿入された構造を２個以上含む含フッ素アルキレン基が好ましい。該基は直鎖構造であってもペルフロオロアルキル基を分岐部分とする分岐構造の基であってもよい。
【００３０】
モノマー３中、Ｒ31およびＲ32は、それぞれ独立に、フッ素原子または飽和の１価含フッ素有機基を表す。
【００３１】
Ｒ31およびＲ32としては、それぞれ独立に、フッ素原子、エーテル性酸素原子を有してもよいポリフルオロアルキル基、エーテル性酸素原子を有してもよいポリフルオロアルコシキ基が好ましく、フッ素原子、炭素数１〜２のペルフルオロアルキル基、または炭素数１〜２のペルフルオロアルコキシ基が特に好ましい。
【００３２】
モノマー４中、Ｑ41は、単結合、酸素原子、またはエーテル性酸素原子を有していてもよい炭素数１〜１０のペルフルオロアルキレン基を表す。
【００３３】
モノマー５中、Ｑ51およびＱ52は、それぞれ独立に、単結合、酸素原子、またはエーテル性酸素原子を有していてもよい炭素数１〜５のペルフルオロアルキレン基を表す。
【００３４】
モノマー１としては、たとえば、下式のものが挙げられる。
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＯＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＯＨ）（ＣＦ３）ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＯＨ）（ＯＣＨ２ＯＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ２Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（ＣＯＯＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２。
【００３５】
モノマー２としては、たとえば、下式のものが挙げられる。
【００３６】
【化２】
2006110997.tif 000004
【００３７】
モノマー３としては、たとえば、下式のものが挙げられる。
【００３８】
【化３】
2006110997.tif 000005
【００３９】
モノマー４としては、たとえば、下式のものが挙げられる。
【００４０】
【化４】
2006110997.tif 000006
【００４１】
含フッ素単量体（Ａ）のフッ素含有量は、４０〜７０質量％が好ましく、４５〜６５質量％が特に好ましい。含フッ素単量体（Ａ）のフッ素含有量を４０質量％以上とすることで、硬化後の硬化性組成物１１（硬化物１６）がモールド１４に密着することなく、離型性がさらによくなる。含フッ素単量体（Ａ）のフッ素含有量を７０質量％以下とすることで、含フッ素単量体（Ａ）と重合開始剤（Ｂ）との相溶性がよくなり、硬化が均一に進行する。本発明におけるフッ素含有量とは、含フッ素単量体（Ａ）を構成するすべての原子に占めるフッ素原子の質量割合である。
【００４２】
（重合開始剤（Ｂ））
重合開始剤（Ｂ）としては、光重合開始剤、熱重合開始剤等が挙げられる。本発明においては、得られるパターンの寸法精度がよいことから、光重合方式による硬化が好適である。よって、重合開始剤（Ｂ）としては、光重合開始剤が好ましい。
【００４３】
光重合開始剤は、光によりラジカル反応またはイオン反応を引き起こすものであり、ラジカル反応を引き起こす光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤としては、下記の光重合開始剤が挙げられる。
【００４４】
アセトフェノン系の光重合開始剤：アセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２’−フェニルアセトフェノン、２−アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン等。
【００４５】
ベンゾイン系の光重合開始剤：ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等。
【００４６】
ベンゾフェノン系の光重合開始剤：ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、ペルフルオロベンゾフェノン等。
【００４７】
チオキサントン系の光重合開始剤：チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ジメチルチオキサントン等。
【００４８】
その他の光重合開始剤：α−アシルオキシムエステル、ベンジル−（ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキサイド、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシピバレート等。
【００４９】
フッ素原子を有する光重合開始剤：ペルフルオロｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド、ペルフルオロベンゾイルペルオキシド等。
【００５０】
熱重合開始剤としては、１０時間半減温度が３０〜１３０℃である含フッ素有機過酸化物が好ましい。１０時間半減温度とは、熱重合開始剤が熱分解し１０時間で熱重合開始剤の質量が半分となるのに必要な温度である。好ましい１０時間半減温度は４０〜１００℃である。
【００５１】
含フッ素有機過酸化物としては、含フッ素ジアシルペルオキシド、含フッ素ペルオキシジカーボネート、含フッ素ペルオキシエステル、含フッ素ジアルキルペルオキシド、または含フッ素ジアリールペルオキシドが好ましい。より好ましい含フッ素有機過酸化物は、含フッ素ジアルキルペルオキシドである。含フッ素有機過酸化物の骨格構造における、アルキル基は直鎖状でも分岐状でもよく、またアラルキル基、すなわちアリール基で置換されたアルキル基でもよい。また、含フッ素有機過酸化物は、ペルフルオロ化合物であることが相溶性、熱安定性の点からより好ましく、分子中のフッ素原子の一部が水素原子、塩素原子または臭素原子に置換されていてもよい。
【００５２】
含フッ素ジアシルペルオキシドとしては、［Ｃ6 Ｆ5 Ｃ（Ｏ）Ｏ］2 、［Ｃ6 Ｆ5 Ｃ（ＣＨ3 ）2 Ｃ（Ｏ）Ｏ］2 、［ＣＦ3 ＯＣＦ2 ＣＦ2 Ｃ（Ｏ）Ｏ］2 、［ＣＦ3 ＣＨ2 Ｃ（Ｏ）Ｏ］2 、［（ＣＦ3 ）2 ＣＨＣ（Ｏ）Ｏ］2 、［（ＣＦ3）3 ＣＣ（Ｏ）Ｏ］2 等が挙げられる。ただし、Ｃ6 Ｆ5 はペルフルオロフェニル基を示す。以下も同様である。
【００５３】
含フッ素ペルオキシジカーボネートとしては、［（ＣＦ3 ）2 ＣＨＯＣ（Ｏ）Ｏ］2 、［ＣＦ3 （ＣＦ2 ）w ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）Ｏ］2 （ｗ＝１〜３）、［Ｃ6 Ｆ5 ＯＣ（Ｏ）Ｏ］2 、［Ｃ6 Ｆ5 ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）Ｏ］2 等が挙げられる。
【００５４】
含フッ素ペルオキシエステルとしては、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨ2 ＯＯＣ（Ｏ）Ｃ（ＣＦ3 ）3 、（ＣＦ3 ）2 ＣＨＯＯＣ（Ｏ）Ｃ（ＣＦ3 ）3 、（ＣＦ3 ）2 ＣＨＯＯＣ（Ｏ）ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨＯＯＣ（Ｏ）ＣＨ2 ＣＦ2 ＣＦ3 、ＣＦ3 ＣＦ2 ＣＨＯＯＣ（Ｏ）Ｃ6 Ｆ5 、（ＣＦ3 ）2 ＣＨＯＯＣ（Ｏ）Ｃ6 Ｆ5 等が挙げられる。
【００５５】
含フッ素ジアルキルペルオキシドとしては、［ＣＦ3 Ｃ6 Ｆ4 Ｃ（ＣＦ3 ）2Ｏ］2 、［（ＣＦ3 ）3 ＣＯ］2 、Ｃ6 Ｆ5 Ｃ（ＣＦ3 ）2 ＯＯＣ（ＣＦ3 ）3 等が挙げられる。
ただし、Ｃ6 Ｆ4 は１，４−ペルフルオロフェニレン基を示す。
【００５６】
含フッ素ジアリールペルオキシドとしては、［Ｃ6 Ｆ5 Ｏ］2 等が挙げられる。
【００５７】
重合開始剤（Ｂ）は、含フッ素単量体（Ａ）および他の重合性化合物（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．０５質量部以上を用いることが好ましく、０．１〜１０質量部を用いることが特に好ましい。０．０５質量部以上とすることにより、硬化が充分に進行し、硬化物に含フッ素単量体（Ａ）が残存することがなく、１０質量部以下とすることにより、硬化物の分子量が充分に高くなり、得られる精密パターンの機械特性が損なわれることがない。
【００５８】
（他の重合性化合物（Ｃ））
他の重合性化合物（Ｃ）は、前記含フッ素単量体（Ａ）と共重合可能であるフッ素原子を含まない重合性化合物、または前記含フッ素単量体（Ａ）以外の含フッ素単量体である。
【００５９】
前者の重合性化合物（Ｃ）としては、下記の化合物等が挙げられる。
炭化水素系オレフィン：エチレン、プロピレン、ブテン、ノルボルネン等。
炭化水素系ジエン：ノルボルナジエン、ブタジエン等。
炭化水素系アルケニルエーテル：シクロヘキシルメチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル等。
【００６０】
炭化水素系ビニルエステル：酢酸ビニル、ビニルピバレート等。
（メタ）アクリル酸誘導体：（メタ）アクリル酸、芳香族系の（メタ）アクリレート［フェノキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート等。］、炭化水素系の（メタ）アクリレート［ステアリルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アリルアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタアエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等。］、エーテル性酸素原子を含む炭化水素系の（メタ）アクリレート［エトキシエチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリオキシエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート等。］、官能基を含む炭化水素系の（メタ）アクリレート［２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、ジメチルアミノエチルメタクリレート等。］、シリコーン系のアクリレート等。
その他の化合物：無水マレイン酸、ビニレンカーボネート等。
【００６１】
スチレンおよびその誘導体：スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、２−メトキシ−４−ビニルフェノール、ｔｅｒｔ−ブチル−４−ビニルフェニルカルボネート等。
ただし、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸またはメタクリル酸基を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。
【００６２】
後者の含フッ素単量体としては、下記の化合物が挙げられる。
ポリフルオロオレフィン：ＣＦ2＝ＣＦ2、ＣＦ2＝ＣＨＦ、ＣＦ2＝ＣＨ2、ＣＨＦ＝ＣＨ2、ＣＦ2＝ＣＦＣＦ3、ＣＨ2＝ＣＦＣＦ3、ＣＨ2＝ＣＸ1ＲF1（ＲF1は炭素数１〜８のポリフルオロアルキル基を表し、Ｘ1 は水素原子またはフッ素原子を表す。）（ＣＨ2＝ＣＦＣＦ2ＣＦ3、ＣＨ2＝ＣＦ（ＣＦ2）4Ｈ、ＣＨ2＝ＣＨＣＦ2ＣＦ3、ＣＨ2＝ＣＨ（ＣＦ2）4Ｆ等。）等。
クロロフルオロオレフィン：ＣＦ2＝ＣＦＣｌ等。
ポリフルオロ（アルケニルエーテル）：ＣＦ2＝ＣＦＯＲF2（ＲF2は炭素数１〜８のエーテル性酸素原子を含有してもよいポリフルオロアルキル基を表す。）、ＣＦ2＝ＣＦＯ（ＣＦ2）3Ｆ、ＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ2ＣＦ（ＣＦ3）Ｏ（ＣＦ2）3Ｆ、ＣＦ2＝ＣＦＯＣＨ2ＣＦ3、ＣＦ2＝ＣＦＣＦ2ＯＲF3（ＲF3は炭素数１〜８のエーテル性酸素原子を含有してもよいポリフルオロアルキル基を表す。）（ＣＦ2＝ＣＦＣＦ2Ｏ（ＣＦ2）3Ｆ等。）等。
ポリフルオロビニルエステル：ＣＨ2＝ＣＨＯＣ（Ｏ）ＣＦ3等。
【００６３】
他の重合性化合物（Ｃ）と、含フッ素単量体（Ａ）との割合（質量比）は、０：１００から９９．５：０．５が好ましく、０：１００から５０：５０がより好ましい。また、他の重合性化合物（Ｃ）と、含フッ素単量体（Ａ）との割合は、硬化性組成物のフッ素含有量が４０〜７０質量％となり、かつ、含フッ素単量体（Ａ）と他の重合性化合物（Ｃ）とが硬化してなる硬化物の水に対する接触角が７５度以上となるような割合であることが好ましい。
【００６４】
（光増感剤（Ｄ））
光増感剤（Ｄ）としては、ｎ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、アリルチオ尿素、ｓ−ベンジスイソチウロニウム−ｐ−トルエンスルフィネート、トリエチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、トリエチレンテトラミン、４，４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン化合物が挙げられる。
【００６５】
光増感剤（Ｄ）は、重合開始剤（Ｂ）に対して０倍モルから４倍モルが好ましく、０倍モルから２倍モルがより好ましい。光増感剤（Ｄ）を重合開始剤（Ｂ）に対して４倍モル以下とすることで、硬化物の分子量が充分に高くなり、得られる精密パターンの機械的特性が損なわれることがない。
【００６６】
（溶剤（Ｅ））
硬化性組成物１１には、必要に応じて溶剤（Ｅ）を加えてもよい。溶剤（Ｅ）を加える場合には、次の型押し工程の前に、硬化性組成物を基板に塗布した後に加熱して、溶剤（Ｅ）を蒸発させる必要がある。溶剤（Ｅ）としては、硬化性組成物を均一に溶解する、沸点が１００℃から２００℃の溶剤が好ましい。また、溶剤（Ｅ）を蒸発させるときの加熱温度は、使用する溶剤に応じて、５０℃から２００℃が好ましい。
【００６７】
溶剤（Ｅ）としては、たとえば、キシレン、酢酸ブチル等のフッ素原子を含まない有機溶剤；ペルフルオロ（２−ブチルテトラヒドロフラン）、メチルペルフルオロイソプロピルエーテル、メチル（ペルフルオロヘキシルメチル）エーテル、メチルペルフルオロオクチルエーテル等の含フッ素有機溶剤が挙げられる。
【００６８】
（含フッ素化合物（Ｆ））
硬化する際の体積収縮を抑制する、硬化物１６のフレキシビリティーを保持する等の観点から、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体と相溶性のある、分子量が１０００〜１０００００である含フッ素化合物（Ｆ）をさらに含むことが好ましい。含フッ素化合物（Ｆ）の含有量は、硬化性組成物（１００質量％）中、５〜３０質量％が好ましい。該含有量が５質量％以上であると、硬化物の体積収縮を抑制する効果が得られ、３０質量％以下であると重合体の良好な透明性を維持できる。含フッ素化合物（Ｆ）としては、含フッ素重合体またはペルフルオロポリエーテルが好ましい。
【００６９】
含フッ素重合体としては、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、およびクロロトリフルオロエチレンから選ばれる１種以上を重合した含フッ素オリゴマーが好ましい。
【００７０】
ペルフルオロポリエーテルとしては、（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）単位、（ＣＦ2ＣＦ（ＣＦ3）Ｏ）単位、（ＣＦ2Ｏ）単位、（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）単位、および（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）単位から選ばれる１種以上の単位を含むペルフルオロポリエーテルが好ましい。
【００７１】
＜型押し工程＞
型押し工程においては、表面に凹凸パターン１３が形成されたモールド１４を、基板１２上の硬化性組成物１１に押しつける。
【００７２】
モールド１４を基板１２上の硬化性組成物１１に押しつけるときのプレス圧力（ゲージ圧）は、硬化性組成物１１の粘度の観点から、１０ＭＰａ以下でよい。
【００７３】
（モールド）
モールド１４の材質としては、光を透過する材質、すなわち、石英ガラス、紫外線透過ガラス、サファイヤ、ダイアモンド、ポリジメチルシロキサン等のシリコン材料、フッ素樹脂、その他光を透過する樹脂材料等が挙げられる。また、基板１２が光を透過する材質であれば、モールド１４は光を透過しなくてもよい。光を透過しないモールド１４の材質としては、シリコンウェハ、ＳｉＣ基板、マイカ基板等が挙げられる。また、加熱によって硬化性組成物１１を硬化させる場合には、基板１２およびモールド１４は光を透過しなくてもよい。
【００７４】
モールド１４表面に形成される凹凸パターン１３の形状は、得ようとする転写体に応じて適宜決定される。
【００７５】
本発明においては、凹凸パターン１３の最小寸法が、５０μｍ以下、より小さくは５００ｎｍ以下、さらに小さくは５０ｎｍ以下であっても、該微細パターンを精密に硬化性組成物１１に転写できる。本発明における凹凸パターンの最小寸法とは、凸部の高さの最小値、凹部の深さの最小値、凸部または凹部の幅の最小値、および凸部または凹部の長さの最小値のうち、最も小さい寸法を意味する。なお、最小値の下限は特に限定されず、１ｎｍ以上が好ましい。
【００７６】
＜硬化工程＞
硬化の方法は、硬化性組成物１１を硬化させる方法であれば特に限定されない。硬化性組成物１１の重合開始剤（Ｂ）の種類にしたがって、熱および／または光照射により硬化性組成物１１を硬化させる方法が好ましい。硬化が低温（０〜６０℃）で進行し反応収率が高い観点から、重合開始剤（Ｂ）として前記光重合開始剤を用い、光照射により硬化性組成物１１を硬化させる方法が特に好ましい。硬化を低温で行う場合、温度による硬化物の体積変化と硬化に伴う着色とが抑制される効果がある。
【００７７】
光照射の方法としては、図４に示すように、モールド１４が光を透過する材質の場合、モールド１４側から光を照射する方法、基板１２が光を透過する材質の場合、基板１２側から光を照射する方法が挙げられる。
【００７８】
光照射に用いる光としては、光重合開始剤が反応する光であればよい。光重合開始剤が容易に反応し、硬化性組成物をより低温で硬化させることができる観点から、４００ｎｍ以下の波長の光（紫外線、Ｘ線、γ線等の活性エネルギー線）が好ましい。操作性の観点から、２００〜４００ｎｍの波長の光が特に好ましい。
【００７９】
また、光照射時に、全体を加熱することにより、硬化性組成物１１の硬化を加速させてもよい。加熱する場合の温度範囲は、３００℃以下が好ましく、０〜６０℃がより好ましく、２５〜５０℃が特に好ましい。該温度範囲において、硬化物に形成されるパターン形状の精度が高く保持される。また、光照射を行わずに、加熱のみで硬化性組成物１１を硬化させてもよい。
【００８０】
＜離型工程＞
硬化工程後、２５℃付近で、または硬化工程で加熱した場合は２５℃付近まで冷却して、モールド１４を硬化性組成物の硬化物１６から分離することにより、モールド１４の凹凸パターン１３に対応した、硬化した硬化性組成物１１からなる精密な凹凸パターン１５が基板１２表面に形成された転写体が得られる。
【００８１】
＜他の形成方法＞
本発明の転写体の製造方法は、硬化性組成物がモールドのパターン面と基板との間に挟持される方法であれば特に限定されず、モールド１４と硬化性組成物１１とを接触させ、モールド１４の凹凸パターン１３を硬化性組成物１１に転写できる方法であればよい。
【００８２】
他の製造方法としては、たとえば、基板１２と、表面に凹凸パターン１３が形成されたモールド１４とを、凹凸パターン１３が基板１２側になるように接近または接触させる工程と、硬化性組成物１１を、基板１２とモールド１４との間に、毛細管現象、吸引等により充填する工程と、基板１２とモールド１４とが接近または接触した状態で硬化性組成物１１に光を照射して硬化性組成物１１を硬化させる工程と、硬化性組成物の硬化物１６からモールド１４を分離する工程とを有する方法が挙げられる。
【００８３】
また、他の製造方法としては、硬化性組成物１１を、表面に凹凸パターン１３が形成されたモールド１４の凹凸パターン１３上に流し込み等により塗布する工程と、基板１２をモールド１４上の硬化性組成物１１に押しつける工程と、基板１２を硬化性組成物１１に押しつけた状態で硬化性組成物１１に光を照射して硬化性組成物１１を硬化させる工程と、硬化性組成物の硬化物１６からモールド１４を分離する工程とを有する方法が挙げられる。
【００８４】
本発明の転写体の製造方法によれば、硬化性組成物１１が、含フッ素単量体（Ａ）を含有しているため、硬化後の硬化性組成物１１自体の離型性がよく、モールド１４に離型剤を塗布する必要がない。そのため、モールド１４の凹凸パターン１３を硬化性組成物１１に精密に転写できる。また、モールド１４に離型剤を塗布する必要がないため、連続して凹凸パターン１３を転写でき、転写体を生産性よく製造できる。さらに、モールド１４に離型剤を塗布する手間が省けるため、転写体の生産性がさらによくなる。さらに、離型剤によるパターンの汚染がない。
【００８５】
また、硬化性組成物１１が、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を形成しうる含フッ素単量体（Ａ）を含有しているため、硬化性組成物の硬化物１６に、透明性等に優れる、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体が含まれる。そのため、光学的特性に優れる転写体を得ることができる。また、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体は、弾性率、降伏伸度、弾性伸度が大きいため、耐衝撃性に優れる転写体を得ることができる。
【００８６】
＜転写体＞
本発明における転写体は、本発明の転写体の製造方法によって、凹凸パターン１５が形成された硬化物１６が転写された部材である。硬化物１６は、耐熱性、耐薬品性、離型性、光学特性（透明性や低屈折率性）等の物性に優れうる。
【００８７】
本発明における転写体は、マイクロレンズアレイ、光導波路、光スイッチング、フレネルゾーンプレート、バイナリー光学素子、ブレーズ光学素子、フォトニクス結晶等の光学素子；ＡＲ（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）コート部材、バイオチップ、μ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｔｏｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）用のチップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、ディスプレイ材料、触媒の担持体、フィルター、センサー部材等として有用である。
【００８８】
本発明の光硬化性組成物は、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体を重合により形成する下式（ｚ）で表されるモノマー（以下、モノマーｚという。）を含む。
ＣＦ２＝ＣＸ１−Ｙ−ＣＸ２＝ＣＨ２      （ｚ）。
【００８９】
モノマーｚは、下式（Ｚ１）で表されるモノマー単位、下式（Ｚ２）で表されるモノマー単位、および下式（Ｚ３）で表されるモノマー単位からなる群から選ばれる少なくとも１つのモノマー単位を重合により形成する。
【００９０】
【化５】
2006110997.tif 000007
【００９１】
Ｘ１は、フッ素原子であるのが好ましい。Ｘ２は、水素原子であるのが好ましい。
Ｙは、−ＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２−、−ＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）−、−ＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＣＨ２ＯＣＨ３）ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ２−、または−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）−が特に好ましい。ただし、基の向きは左側がＣＦ２＝ＣＸ１−に結合することを意味する。
【００９２】
モノマーｚの具体例としては、下記モノマーが挙げられる。
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＣＨ２ＯＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ＝ＣＨ２。
【００９３】
モノマーｚは、１種のみを用いても２種以上を用いてもよい。また本発明の光硬化性組成物は、モノマーｚ以外のモノマー（以下、モノマーｗという。）を含んでいてもよい。
【００９４】
モノマーｗは、オレフィン、ビニルエーテル、ビニルエステル、アリルエーテル、アリルエステル、スチレンおよびその誘導体、もしくは（メタ）アクリル酸およびその誘導体が好ましい。モノマーｗは、フッ素原子を含んでいてもよい。
【００９５】
オレフィンとしては、：ノルボルネン、ノルボルナジエン、ブタジエン等が挙げられる。
【００９６】
（メタ）アクリル酸およびその誘導体としては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）メタクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、メチルアダマンチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアダマンチル（メタ）アクリレート、ノルボルニル（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリオキシエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）６ＣＦ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）６ＣＦ２ＣＨ２ＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）４ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）４ＣＨ２ＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２等が挙げられる。
【００９７】
ビニルエーテルの具体例としては、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル等が挙げられる。
ビニルエステルの具体例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（イソ）酪酸ビニル、吉草酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニル、安息香酸ビニル等が挙げられる。
アリルエーテルの具体例としては、エチルアリルエーテル、プロピルアリルエーテル、（イソ）ブチルアリルエーテル、シクロヘキシルアリルエーテル等が挙げられる。
アリルエステルの具体例としては、エチルアリルエステル、プロピルアリルエステル、イソブチルアリルエステル等が挙げられる。
【００９８】
スチレンおよびその誘導体の具体例としては、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、２−メトキシ−４−ビニルフェノール、ｔｅｒｔ−ブチル−４−ビニルフェニルカルボネート等が挙げられる。
【００９９】
本発明の光硬化性組成物がモノマーｗを含む場合、モノマーｗとモノマーｚの総量に対するモノマーｗの含有量は、３０質量％以上であるのが好ましく、５０質量％以上であるのが特に好ましい。また本発明の硬化性組成物がモノマーｗを含む場合、モノマーｚ中に含まれるフッ素原子の総量は、モノマーｚとモノマーｗの総量に対して３０質量％以上であるのが好ましく、４５質量％以上であるのが特に好ましい。また該フッ素原子の総量は、６０質量％以下であるのが好ましい。
【０１００】
本発明の光硬化性組成物におけるモノマーｗとモノマーｚの総量（本発明の光硬化性組成物がモノマーｗを含まない場合には、モノマーｚの総量。）は、５０質量％以上であるのが好ましく、７５質量％以上であるのが特に好ましい。
【０１０１】
本発明の光硬化性組成物は光重合開始剤を含む。光重合開始剤とは光によりラジカル反応またはイオン反応を引き起こす化合物である。光重合開始剤は、含フッ素有機化合物が好ましい。光重合開始剤は、フッ素原子を含有する光重合開始剤であっても、フッ素原子を含有しない光重合開始剤であってもよい。モノマーｚは、炭素原子に結合した水素原子を有し、フッ素原子を含有しない光重合開始剤に対しても高い相溶性を有する。そのためフッ素原子を含有しない光重合開始剤を用いた場合でも、本発明の光硬化性組成物は相分離せずに均一な組成物を形成する。光重合開始剤の具体例としては、上記光重合開始剤が挙げられる。
【０１０２】
モノマーｚの総量（光硬化性組成物がモノマーｗを含む場合には、モノマーｚとモノマーｗの総量。）に対する光重合開始剤の含有量（以下、開始剤含有量ともいう。）は、０．０５〜１２質量％が好ましく、０．１〜１０質量％がより好ましく、１〜１０質量％が特に好ましく、２．５〜８質量％が最も好ましい。
【０１０３】
本発明の光硬化性組成物は、実質的に溶媒を含まない。実質的に溶媒を含まないとは、たとえば、光硬化性組成物の調整に際して用いた溶媒が残存溶媒として含まれていてもよいことをいう。この場合も、溶媒は極力、光硬化性組成物から留去されているのが好ましい。本発明の光硬化性組成物は、モノマーｚと光重合開始剤の相溶性が高いため、溶媒がなくても均一な組成物が形成される。本発明の光硬化性組成物は、直接、モールドの反転パターン面と基材表面との間に挟持して押圧できる。また光硬化性組成物が実質的に溶媒を含まないため、硬化における光硬化性組成物の体積収縮が小さいという効果もある。
【０１０４】
本発明の光硬化性組成物は、含フッ素界面活性剤を含むのが好ましい。含フッ素界面活性剤を含む場合、光硬化性組成物とその硬化物の離型性がさらに向上しモールドからの円滑がより容易である。また含フッ素界面活性剤は、モノマーｚと光重合開始剤に対して高い相溶性を有し光硬化性組成物の安定性をより向上させる。含フッ素界面活性剤のフッ素含有量は、１０〜７０質量％が好ましく、２０〜４０質量％が特に好ましい。含フッ素界面活性剤は、水溶性であっても脂溶性であってもよい。
含フッ素界面活性剤は、アニオン性含フッ素界面活性剤、カチオン性含フッ素界面活性剤、両性含フッ素界面活性剤、またはノニオン性含フッ素界面活性剤であるのが好ましい。モノマー（Ａ）とモノマー（Ｃ）に対する相溶性が特に優れることから、ノニオン性含フッ素界面活性剤であるのが特に好ましい。
【０１０５】
アニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸塩、ポリフルオロアルキル燐酸エステル、ポリフルオロアルキルスルホン酸塩等が挙げられる。これらの界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１１１（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１４３（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１２０（商品名、大日本インキ工業社製）等が挙げられる。
【０１０６】
カチオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキル基を有する脂肪族第１級アミン酸、ポリフルオロアルキル基を有する脂肪族第２級アミン酸、ポリフルオロアルキルスルホンアミドプロピルトリメチルアンモニウム塩等が挙げられる。これらの界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１２１（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１３４（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１５０（商品名、大日本インキ工業社製）等が挙げられる。
【０１０７】
両性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルベタイン等が挙げられる。これらの界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１３２（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＸ−１７２（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１２０（商品名、大日本インキ工業社製）等が挙げられる。
【０１０８】
ノニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルアミンオキサイド、またはポリフルオロアルキル・アルキレンオキサイド付加物、またはＲＦ基を有するモノマーに基づくモノマー単位を含むポリマー等が挙げられる。ノニオン性含フッ素界面活性剤は、ＲＦ基を有するモノマーに基づくモノマー単位を含むオリゴマー（質量平均分子量は１０００〜８０００）が好ましい。ＲＦ基を有するモノマーは、フルオロ（メタ）アクリレートであるのが好ましく、フルオロアルキル（メタ）アクリレートであるのが特に好ましい。
【０１０９】
ノニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１４５（商品名、セイミケミカル社製）、サーフロンＳ−３９３（商品名、セイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−２０（商品名、セイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−４０（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１７０（商品名、スリーエム社製）、フロラードＦＣ−４３０（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１４１（商品名、大日本インキ工業社製）等が挙げられる。
【０１１０】
本発明の光硬化性組成物は、モノマーｚの総量（本発明の光硬化性組成物が、モノマーｚとモノマーｗを含む場合は、モノマーｚとモノマーｗの総量。）に対して含フッ素界面活性剤の０．１超〜５質量％を含むのが好ましく、０．５〜２．５質量％を含むのが特に好ましい。
【０１１１】
本発明の光硬化性組成物は、微細パターンの反転パターンを有するモールド（以下、単にモールドともいう。）の該反転パターン面と基材表面との間に挟持して押圧した後に硬化させることによって、硬化物の微細パターンを基材表面に形成するために用いられる。本発明の光硬化性組成物は、モールドの反転パターン面と基材表面との間に挟持して押圧したまま硬化させてもよく、モールドの反転パターン面と基材表面との間に挟持して押圧した後にモールドを剥離させてから硬化させてもよい。
【０１１２】
基材表面に形成される微細パターンは、光硬化性組成物の硬化物からなる凹凸構造によって形成される。この凹凸構造を有する構造体を以下、凹凸構造体という。凹凸構造体は光硬化性組成物の硬化物からなり、基材表面に配置され、微細パターンを形成している。凹凸構造体は、凹凸形状を表面に有する連続体からなる層構造を有していてもよく、独立した突起体の集合からなる構造を有していてもよい。前者は、基材表面を覆う硬化物の層からなりその硬化物の層の表面が凹凸形状をなしている構造をいう。後者は、硬化物からなる突起体が基材表面に独立して多数存在し、基材表面からなる凹部とともに凹凸形状をなしている構造をいう。いずれの場合も凸構造をなす部分（突起体）は光硬化性組成物の硬化物からなる。さらに、凹凸構造体はそれら２つの構造を基材表面の異なる位置で併有する構造を有していてもよい。
【０１１３】
微細パターンはこの凹凸構造により形成される。凹凸構造体の凸構造をなす部分や突起体（以下、両者を凸構造部という。）は硬化物層表面や基材表面に線状や点状に存在し、その線や点の形状は特に限定されない。線状の凸構造部は直線に限られず、曲線や折れ曲がり形状であってもよい。またその線が多数平行に存在して縞状をなしていてもよい。線状の凸構造部の断面形状（線の伸びる方向に対して直角方向の断面の形状。）は特に限定されるものではなく、例えば長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。点状の凸構造部の形状もまた特に限定されるものではない。例えば、底面形状が長方形、正方形、菱形、６角形、三角形、円形等である柱状や錐状の形状、半球形、多面体形などが挙げられる。
【０１１４】
線状の凸構造部の幅（底部の幅をいう）の平均は１ｎｍ〜１００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍが特に好ましい。点状の凸構造部の底面の長さの平均は１ｎｍ〜１００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍが特に好ましい。ただし、この点状の凸構造部の底面の長さとは、点が線に近い形状に伸びている場合は、その伸びた方向とは直角方向の長さをいい、そうでない場合は底面形状の最大長さをいう。線状および点状の凸構造部の高さの平均は１ｎｍ〜１００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍが特に好ましい。さらに、凹凸構造が密集している部分において、隣接する凸構造部間の距離（底部間の距離をいう。）の平均は１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜５０μｍが特に好ましい。このように、凸構造におけるこれらの最小寸法は、５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下が特に好ましい。下限は１ｎｍが好ましい。この最小寸法とは上記凸構造部の幅、長さおよび高さのうち最小のものをいう。
【０１１５】
基材は平面状の基材であっても曲面状の基材であってもよい。基材としては、シリコンウェハ、ガラス、石英ガラス、金属等の無機材料製基材；フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の有機材料製基材が挙げられる。表面処理（シランカップリング処理、シラザン処理等。）により光硬化性組成物との密着性を向上させた基材を用いてもよい。
【０１１６】
モールドは上記微細パターンの反転パターンを有する。反転パターンとは上記微細パターンにおける凹凸構造が逆になった（すなわち、凹が凸に、凸が凹になった）パターンをいう。モールドにおける反転パターンの形状は上記微細パターンに対応する凹凸構造を有する。すなわち、上記微細パターンの凸構造部の形状は反転パターンにおける凹構造部の形状となる。反転パターンの凹構造部の形状や寸法は上記微細パターンの形状や寸法に対応する。ただし、反転パターンの凹構造部の深さ（上記微細パターンの凸構造部の高さに対応する。）は上記微細パターンの凸構造部の高さとは異なる場合があり得る。その場合も含め、反転パターンの凹構造における最小寸法は、５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下が特に好ましい。また、下限は１ｎｍが好ましい。本発明の光硬化性組成物はモールドにおけるこのような微細な反転パターンであっても微細なパターンが高精度で転写された硬化物を形成できる。
モールドとしては、シリコンウェハ、ＳｉＣ、マイカ等の非透光材料製モールド；ガラス、ポリジメチルシロキサン、透明フッ素樹脂等の透光材料製モールドが挙げられる。本発明におけるモールドまたは基材の少なくとも一方は、透光材料製である。
【０１１７】
本発明は、本発明の光硬化性組成物を微細パターンの反転パターンを有するモールドの該反転パターン面と基材表面との間に挟持して押圧する工程（以下、工程１という。）、光照射により光硬化性組成物を硬化させて硬化物を形成する工程（以下、工程２という。）、該硬化物からモールドを剥離する工程（以下、工程３という。）を順に行う、光硬化性組成物の硬化物の微細パターンが表面に形成された基材からなる微細構造体（以下、単に微細構造体ともいう。）の製造方法を提供する。
【０１１８】
工程１の具体的な態様としては、下記工程１１、下記工程１２、および下記工程１３が挙げられる。
工程１１：光硬化性組成物を基材表面に配置し、次いで光硬化性組成物がモールドのパターン面に接するように、該基材と前記モールドとを挟持して押圧する工程。
工程１２：光硬化性組成物をモールドのパターン面に配置し、次いで基材表面が光硬化性組成物に接するように、前記基材と該モールドとを挟持して押圧する工程。
工程１３：基材とモールドを組み合わせて、基材表面とモールドのパターン面との間に空隙を形成し、次いで該空隙に光硬化性組成物を充填して、モールドのパターン面と基材の間に光硬化性組成物を挟持して押圧する工程。
【０１１９】
工程１１および工程１２における光硬化性組成物の配置は、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュアープロジェット法、真空蒸着法等の方法を用い、光硬化性組成物を基材表面に被覆して行うのが好ましい。光硬化性組成物は、基材全面に被覆させても基材一部のみに被覆させてもよい。基材とモールドを押圧する際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０超〜１０ＭＰａが好ましく、０．１〜５ＭＰａがより好ましい。
工程１３において、空隙に光硬化性組成物を充填する方法としては、毛細管現象により空隙に光硬化性組成物を吸引する方法が挙げられる。
【０１２０】
工程２における光照射は、２００〜４００ｎｍの波長光を照射して行うのが好ましい。照射時の系の温度は０〜６０℃であるのが好ましい。
【０１２１】
また本発明は、本発明の光硬化性組成物を基材表面と微細パターンの反転パターンを有するモールドの該反転パターン面との間に挟持して押圧する工程（以下、工程４という。）、光硬化性組成物からモールドを剥離する工程（以下、工程５という。）、光硬化性組成物を硬化させて硬化物を形成する工程（以下、工程６という。）を順に行う微細構造体の製造方法を提供する。
【０１２２】
工程４の具体的な態様としては、前記工程１の具体的な態様（下記工程１１、下記工程１２、下記工程１３等。）と同じ態様が挙げられる。
工程６における光照射は、２００〜４００ｎｍの波長光を照射して行うのが好ましい。照射時の系の温度は０〜６０℃であるのが好ましい。
【０１２３】
本発明の製造方法で得られた微細構造体は、光硬化性組成物の硬化物の微細パターンが表面に形成された基材からなる微細構造体である。該微細構造体は、耐熱性、耐薬品性、離型性、光学特性（透明性や低屈折率性）等の物性に優れる。
【０１２４】
該微細構造体は、マイクロレンズアレイ、光導波路、光スイッチング、フレネルゾーンプレート、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニクス結晶等の光学素子；ＡＲ（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）コート部材、バイオチップ、μ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｔｏｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）用のチップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、ディスプレイ材料、触媒の担持体、フィルター、センサー部材等として有用である。
【実施例】
【０１２５】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
【０１２６】
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２（フッ素含有量５６質量％）をモノマーｚ１と、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＣＨ２ＯＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２（フッ素含有量４８質量％）をモノマーｚ２と記す。
【０１２７】
フッ素原子を含有しない光重合開始剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製のイルカギュア９０７（商品名）を開始剤１と、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製のイルカギュア６５１（商品名）を開始剤２と、フッ素原子を含有する光重合開始剤であるペルフルオロベンゾイルペルオキシドを開始剤３と記す。
【０１２８】
（実施例１）
紫外線をカットしたクリーンルーム内にて、６ｍｌのバイヤル容器に、モノマーｚ１の０．９８ｇを加えた。つぎに、開始剤１の０．０２ｇを加えて混合し、硬化性組成物を得た。
【０１２９】
シリコンウェハ上に光硬化性組成物の約１μＬを滴下して、シリコンウェハ上に該光硬化性組成物からなる層を形成する。図５に示す、幅４００ｎｍ、深さ１００ｎｍ、長さ５ｍｍの溝が刻まれた石英モールドをシリコンウェハ上の硬化性組成物層に押しつけ、２５℃で、２ＭＰａの圧力（ゲージ圧）でプレスする。石英モールド越しに、硬化性組成物に紫外線を３０秒照射した後、硬化した硬化性組成物から石英モールドをゆっくりと分離する。シリコンウェハ上には、石英モールドの溝に対応した、硬化した硬化性組成物からなる凸状パターンが形成されている。該凸状パターンの寸法（幅（ｎｍ）、高さ（ｎｍ））、モールドの離型性について評価する。
【０１３０】
評価結果を表１に示す。離型性については、モールドを硬化性組成物から分離できない場合を×、超音波等の操作でモールドを光硬化性組成物から分離できる場合を△、特別な操作なしにモールドを光硬化性組成物から分離できる場合を○と評価する。
【０１３１】
（実施例２）
紫外線をカットしたクリーンルーム内にて、６ｍｌのバイヤル容器に、モノマーｚ２の０．９８ｇを加えた。つぎに、開始剤１の０．０２ｇを加えて混合し、硬化性組成物を得た。
【０１３２】
該硬化性組成物を使用した以外は、実施例１と同様にしてシリコンウェハ上に硬化した硬化性組成物からなる凸状パターンを形成する。該凸状パターンの寸法（幅（ｎｍ）、高さ（ｎｍ））、モールドの離型性について評価する。評価結果を表１に示す。
【０１３３】
（実施例３）
紫外線をカットしたクリーンルーム内にて、６ｍｌのバイヤル容器に、モノマーｚ２の０．９８ｇを加えた。つぎに、開始剤３の０．０２ｇを加えて混合し、硬化性組成物を得た。
【０１３４】
該硬化性組成物を使用した以外は、実施例１と同様にしてシリコンウェハ上に硬化した硬化性組成物からなる凸状パターンを形成する。該凸状パターンの寸法（幅（ｎｍ）、高さ（ｎｍ））、モールドの離型性について評価する。評価結果を表１に示す。
【０１３５】
（実施例４）
紫外線をカットしたクリーンルーム内にて、６ｍｌのバイヤル容器に、モノマーｚ１
１の０．８９ｇ、およびＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２の０．１０ｇ（フッ素含有量５７質量％）を加えた。つぎに、開始剤１の０．０１ｇを加えて混合し、硬化性組成物を得た。
【０１３６】
該硬化性組成物を使用した以外は、実施例１と同様にしてシリコンウェハ上に硬化した硬化性組成物からなる凸状パターンを形成する。該凸状パターンの寸法（幅（ｎｍ）、高さ（ｎｍ））、モールドの離型性について評価する。評価結果を表１に示す。
【０１３７】
（実施例５）
紫外線をカットしたクリーンルーム内にて、６ｍｌのバイヤル容器に、モノマーｚ１の０．１８ｇ、およびＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２の０．８０ｇを加えた。つぎに、開始剤３の０．０２ｇを加えて混合し、硬化性組成物を得た。
【０１３８】
該硬化性組成物を使用した以外は、実施例１と同様にしてシリコンウェハ上に硬化した硬化性組成物からなる凸状パターンを形成する。該凸状パターンの寸法（幅（ｎｍ）、高さ（ｎｍ））、モールドの離型性について評価する。評価結果を表１に示す。
【０１３９】
【表１】
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【０１４０】
含フッ素単量体（Ａ）を含有する光硬化性組成物を使用した実施例１〜５においては、石英モールドの溝パターンに対応する凸状パターンを精密にシリコンウェハ上に転写できる。
【０１４１】
（実施例６）光硬化性組成物、および微細構造体の製造例（その１）
バイヤル容器中で、モノマーｚ１の０．９０ｇおよび開始剤１の０．１０ｇを順に混合して光硬化性組成物１を得た。シリコンウェハ上に光硬化性組成物１の約１μＬを滴下して、シリコンウェハ上に光硬化性組成物１からなる層を形成した。実施例１と同じ石英製モールドを該層側に押しつけて、２５℃にて、２ＭＰａの圧力（ゲージ圧）でプレスした。
【０１４２】
１．５ｋＨｚ〜２．０ｋＨｚにおける主波長光が２５５ｎｍ、３１５ｎｍおよび３６５ｎｍの高圧水銀灯（照射強度６３ｍＪ／ｃｍ２）をモールド側から３０秒間、照射して光硬化性組成物１を硬化させた。つぎに、モールドをシリコンウェハから剥離して、光硬化性組成物１の硬化物の、モールドの凹構造が反転した凸構造（幅３９５ｎｍ、高さ９２ｎｍの凸構造。）からなる微細パターンが表面に形成されたシリコンウェハからなる微細構造体を得た。
【０１４３】
（実施例７）光硬化性組成物、および微細構造体の製造例（その２）
バイヤル容器中で、モノマーｚ１の０．９０ｇ、開始剤１の０．１０ｇを順に混合して光硬化性組成物２を得た。光硬化性組成物２を用いる以外は実施例６と同様にして、光硬化性組成物２の硬化物の、モールドの凹構造が反転した凸構造（幅３９５ｎｍ、高さ９７ｎｍの凸構造。）からなる微細パターンが表面に形成されたシリコンウェハからなる微細構造体を得た。
【０１４４】
（実施例８）光硬化性組成物、および微細構造体の製造例（その３）
バイヤル容器中に、モノマーｚ１の０．４５ｇ、ＣＨ（ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２）（ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２）２の０．１０ｇ、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）４ＣＯＣＨ＝ＣＨ２の０．４０ｇ、ノニオン性含フッ素界面活性剤の０．０１ｇ、および開始剤２の０．０４ｇを順に混合して光硬化性組成物３を得た。光硬化性組成物３を用いる以外は実施例６と同様にして、光硬化性組成物３の硬化物の、モールドの凹構造が反転した凸構造からなる微細パターンが表面に形成されたシリコンウェハからなる微細構造体を得た。
【０１４５】
（実施例９）光硬化性組成物、および微細構造体の製造例（その４）
シリコンウェハ基板の表面に、透明フッ素樹脂（旭硝子社製、商品名「サイトップ」）製シート（膜厚１００μｍ、縦横２ｃｍ四方）を載せた。シートを１６０℃に加熱してから、幅４０ｎｍ、高さ１００ｎｍ、長さ５ｍｍの凸構造を有する石英製モールドとシートを接触させて、１０ＭＰａにてプレスした。シートを２５℃まで冷却してから、モールドを剥離し、該モールドの凸構造が反転した幅約４０ｎｍ、深さ約１００ｎｍ、長さ約５ｍｍの凹構造を有する最表面に有する透明フッ素樹脂シートを得た。ガラス製の円柱（直径１．６ｃｍ）に該シートを巻きつけ、端をテープで接着して円柱状モールドを得た。
【０１４６】
つぎに、実施例１の硬化性組成物（約１μＬ）をシリコンウェハ上に滴下し、シリコンウェハ表面に硬化性組成物からなる層を形成させた。該円柱状モールドを該層上に押し付けながら回転させた。つぎに例６と同じ高圧水銀灯を１５秒間、照射して該層中の硬化性組成物を硬化させた。その結果、光硬化性組成物の硬化物の、モールドの凹構造が反転した凸構造からなる微細パターンが表面に形成されたシリコンウェハからなる微細構造体を得た。
【産業上の利用可能性】
【０１４７】
本発明の転写体の製造方法は、光学素子（マイクロレンズアレイ、光導波路、光スイッチング、フレネルゾーンプレート、バイナリー光学素子、ブレーズ光学素子、フォトニクス結晶等）、ＡＲコート部材、バイオチップ、μ−ＴＡＳ用チップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、ディスプレイ材料、触媒の担持体、フィルター、センサー部材等の製造方法；半導体装置の製造プロセスにおける微細加工方法に利用できる。
【０１４８】
また、本発明の硬化性組成物を用いることにより、所望の物性と微細パターンを有する微細構造体を効率よく高精度に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】硬化性組成物を基板上に塗布した様子を示す概略断面図である。
【図２】モールドを基板上の硬化性組成物に押しつけた様子を示す概略断面図である。
【図３】硬化した硬化性組成物からモールドを分離した様子を示す概略断面図である。
【図４】モールドを硬化性組成物に押しつけた状態で硬化性組成物に光を照射する様子を示す概略断面図である。
【図５】実施例にて使用された石英モールドを示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１５０】
１１：硬化性組成物
１２：基板
１３：凹凸パターン
１４：モールド
１６：硬化性組成物の硬化物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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