(57)【要約】【課題】  金型１・２の表面において、離型性を効率良く向上させることにより、且つ、耐食性を効率良く向上させることにより、金型１・２の耐久性を効率良く向上させる。【解決手段】  前記金型１・２の表面の所要個所にニッケル−クロム合金層Ａを表面処理して形成することにより、前記金型表面にニッケルの特性となる離型性とクロムの特性となる耐食性とを付与することができる。  従って、前記した金型1・２において、リードフレーム６に装着した電子部品５を金型キャビティ３・４内で樹脂封止成形することができる。【選択図】図２
2006212862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項２】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、まず、前記した金型の表面における所要個所にニッケル層を形成し、次に、前記ニッケル層にクロムをイオン注入することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項３】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金をスパッタリング法にてスパッタリングすることにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項４】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金層をＰＶＤ法にて形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項５】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金を真空蒸着法にて真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項６】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケルとクロムとを各別に且つ同時に真空蒸着法にて真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項７】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所に湿式法にて表面処理することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項８】
ニッケル−クロム合金層がクロム１０重量％以上を含むことを特徴とする請求項１に、又は、請求項２に、又は、請求項３に、又は、請求項４に、又は、請求項５、又は、請求項６、又は、請求項７に記載の成形金型。
【請求項９】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項１０】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、まず、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金層を形成し、次に、前記ニッケル−クロム合金層にタングステンをイオン注入することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項１１】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、まず、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−タングステン合金層を形成し、次に、前記ニッケル−タングステン合金層にクロムをイオン注入することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項１２】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金とタングステンとを各別に且つ同時にスパッタリング法にてスパッタリングすることにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項１３】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層をＰＶＤ法にて形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項１４】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金とタングステンとを真空蒸着法にて各別に且つ同時に真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項１５】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケルとタングステムとクロムとを各別に且つ同時に真空蒸着法にて真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項１６】
成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所に湿式法にて表面処理することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする成形金型。
【請求項１７】
ニッケル−タングステン−クロム合金層がクロム１０重量％以上を含むことを特徴とする請求項９に、又は、請求項１０に、又は、請求項１１に、又は、請求項１２、又は、請求項１３、又は、請求項１４、又は、請求項１５、又は、請求項１６に記載の成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形材料にて成形品を金型キャビティ内で成形する成形金型の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、成形金型として固定上型と可動下型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、リードフレーム（或は基板）に装着された電子部品（半導体、ＩＣ等）を樹脂材料（成形材料）にて樹脂成形体（成形品）内に封止して成形することが行われている。
【０００３】
即ち、前記した両型のパーティングライン (P.L)面に対設された上下両金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記した金型キャビティ内でリードフレームに装着された電子部品とその周辺のリードとを前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体（成形品）に封止成形するようにしている。
樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きすると共に、前記上下両金型キャビティ内の樹脂成形体とリードフレームとをエジェクターピンにて突出して離型することになる。
【０００４】
従って、前記した金型で樹脂封止成形した後、例えば、前記した金型の P.L面（型面）等に付着した樹脂ばり等を除去するために、前記した金型の表面をクリーニングシート（クリーニング用ラバーシート）を用いてクリーニングすることが行われている。
また、前記した金型の表面には、通常、ニッケルめっき層（表面処理層）が表面処理されている。
なお、前記したニッケルめっき層は耐酸化性を有すると共に、前記したニッケルめっき層を表面処理した金型において、エポキシ系樹脂材料を用いて電子部品を樹脂封止成形した場合、前記した金型にて成形された樹脂成形体に対する離型性が非常に優れている。
【０００５】
【特許文献１】特開平２００１−１６０５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記したクリーニング用ラバーシートには、主成分としてイミダゾール系洗浄剤が含まれるために、前記したイミダゾール系洗浄剤が前記した金型のニッケルめっき層を浸食することになる。
即ち、前記したクリーニング用ラバーシートを用いて前記した金型の表面をクリーニングした場合、前記した金型表面が短期間で変色し、更に、巣状に浸食されて剥れる等、前記したクリーニング用ラバーシートに対する耐食性が低くて前記した金型の耐久性が低下すると云う問題がある。
また、前記したクリーニング用ラバーシートには加硫剤（イオウ）が含まれるため、前記したイミダゾール系洗浄剤と同様に、前記した金型表面が浸食されて剥れる等、前記したクリーニング用ラバーシートに対する耐食性が低く、前記した金型の耐久性が低下すると云う問題がある。
また、前記したクリーニングシートの主成分としてメラミン系樹脂を使用した場合、前記したメラミン系樹脂にはその分子構成単位としてアミンが含まれるため、長期的には、前記したクリーニング用ラバーシートと同様に、前記した金型表面が剥れる等、前記した金型の耐久性が低下すると云う問題がある。
また、前記した樹脂材料にも硬化剤としてアミンが使用されているため、前記したメラミン系クリーニングシートを用いた場合と同様に、長期的に、前記した金型表面が剥れる等、樹脂に対する耐食性が低く、前記した金型の耐久性が低下すると云う問題がある。
即ち、金型の離型性を効率良く向上させると共に、金型の表面が浸食されることを効率良く防止することにより（耐食性を効率良く向上させることにより）、金型の耐久性を効率良く向上させることが求められていた。
【０００７】
また、前述した離型性及び耐食性の向上を目的として、電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）における金型表面にニッケルにタングステンを加えて表面処理することにより、前記した金型表面にニッケル−タングステン合金層を電気めっき法にて表面処理することが検討されている。
しかしながら、前記したニッケル−タングステン合金層を表面処理した金型は、離型性は効率良く向上するものの、樹脂に対する耐食性が改良されたとは云えず、前記した金型の耐久性に課題を残している。
従って、前述したニッケルめっき層の構成と同様に、金型の離型性を効率良く向上させると共に、金型の表面が浸食されることを効率良く防止することにより（耐食性を効率良く向上させることにより）、金型の耐久性を効率良く向上させることが求められていた。
【０００８】
即ち、ニッケルめっき層を表面処理した金型の表面が成形材料に含まれる物質にて浸食されることを効率良く防止するために、ニッケルに種々の物資を加えて表面処理することが検討されていたが、金型の良好な離型性を有しながら、且つ、金型の耐久性（耐食性）を満足するものはなかった。
【０００９】
従って、本発明は、成形金型において、金型表面の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、金型表面の耐食性を効率良く向上させることにより、金型の耐久性を効率良く向上させることを目的とする。
また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形用金型において、金型表面の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、金型表面の耐食性を効率良く向上させることにより、金型の耐久性を効率良く向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、まず、前記した金型の表面における所要個所にニッケル層を形成し、次に、前記ニッケル層にクロムをイオン注入することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金をスパッタリング法にてスパッタリングすることにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金層をＰＶＤ法にて形成したことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金を真空蒸着法にて真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケルとクロムとを各別に且つ同時に真空蒸着法にて真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００１６】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所に湿式法にて表面処理することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００１７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、前記したニッケル−クロム合金層がクロム１０重量％以上を含むことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００１９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、まず、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金層を形成し、次に、前記ニッケル−クロム合金層にタングステンをイオン注入することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００２０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、まず、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−タングステン合金層を形成し、次に、前記ニッケル−タングステン合金層にクロムをイオン注入することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００２１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金とタングステンとを各別に且つ同時にスパッタリング法にてスパッタリングすることにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００２２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層をＰＶＤ法にて形成したことを特徴とする。
【００２３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金とタングステンとを真空蒸着法にて各別に且つ同時に真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００２４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケルとタングステムとクロムとを各別に且つ同時に真空蒸着法にて真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００２５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所に湿式法にて表面処理することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。
【００２６】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層がクロム１０重量％以上を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、成形金型において、金型表面の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、金型表面の耐食性を効率良く向上させることにより、金型の耐久性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【００２８】
また、本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形用金型において、金型表面の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、金型表面の耐食性を効率良く向上させることにより、金型の耐久性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
即ち、本発明に係る成形金型（例えば、電子部品の樹脂封止成形用金型）は、前記した金型の表面における所要個所に表面処理層としてニッケル−クロム合金層を形成した構成であって、前記した成形金型を用いて成形材料（樹脂材料）にて成形品を成形することができる（電子部品を樹脂成形体内に封止成形することができる）。
また、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を表面処理するには、例えば、まず、前記した金型表面の所要個所に湿式法（例：電気めっき法、化学めっき法）でニッケル層を形成し、次に、前記したニッケル層にクロムをイオン注入することにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を形成することができる。
即ち、本発明において、金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を形成した成形金型を用いて成形材料にて成形品を成形することができる。
従って、本発明によれば、前記した金型表面の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面の耐食性を効率良く向上させることにより、金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
【００３０】
また、本発明に係る成形金型（例えば、電子部品の樹脂封止成形用金型）は、前記した金型の表面における所要個所に表面処理層としてニッケル−タングステン−クロム合金層（表面処理層）を形成した構成であって、前記した成形金型を用いて樹脂材料（成形材料）にて成形品を成形することができる（電子部品を樹脂成形体内に封止成形することができる）。
また、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理するには、例えば、まず、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を形成し、次に、前記したニッケル−クロム合金層にタングステンをイオン注入することにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成することができる。
即ち、本発明において、金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成した成形金型を用いて成形材料にて成形品を成形することができる。
従って、本発明によれば、前記した金型表面の樹脂材料に対する離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面の樹脂材料に対する耐食性を効率良く向上させることにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
【００３１】
また、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理する他の構成として、まず、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン合金層を形成し、次に、前記したニッケル−タングステン合金層にクロムをイオン注入することにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成する構成を採用することができる。
この場合においても、前述したように、前記した金型表面の樹脂材料に対する離型性と耐食性とを効率良く向上させることにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
【００３２】
なお、前記したニッケル−クロム合金層として、或は、ニッケル−タングステン−クロム合金層として、好ましくは、クロムを１０重量％以上含む当該合金層であればよい。
【実施例１】
【００３３】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
即ち、成形金型として、電子部品の樹脂封止成形用金型を例に挙げて説明する。
なお、実施例１〜４は、ニッケル−クロム合金層を表面処理した構成である。
図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型である。
図２は、図１に示す金型の要部である。
【００３４】
まず、図1及び図２に示す電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）の構造と、前記した金型を用いる樹脂封止成形方法について説明する。
即ち、前記した金型は、固定上型１と、前記した上型１に対向配置した可動下型２と、前記した両型１・２のパーティングライン面（ P.L面）に対設した樹脂成形用の上下両キャビティ３・４と、電子部品５を装着したリードフレーム６を供給セットするセット用凹所７と、前記した下型２側に配置した樹脂材料供給用のポット８と、前記ポット８内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャ９と、前記ポット８と前記上キャビティ３とを連通させる樹脂移送用の樹脂通路１０と、前記両型１・２に夫々配設した加熱手段１１・１２と、前記上下両キャビティ３・４内で成形した樹脂成形体（成形品）１３を前記上下両キャビティ３・４内から突出して離型するエジェクターピン１４・１５と、前記エジェクターピン１４・１５を嵌合するエジェクターピンの嵌合孔１６・１７と、前記した上キャビティ３と金型外部とを連通させるエアベント１８とが備えられている。
また、前記した樹脂通路１０は、例えば、前記した下型ポット８に対向配置した樹脂分配用の上型カル１９とランナ・ゲート２０とから構成されている。
【００３５】
また、前記した金型１・２の表面（金型表面）における所要個所にはニッケル−クロム合金層Ａ（表面処理層）が所要の厚さをもって表面処理されて形成されている（図２参照）。
例えば、前記した上下両キャビティ３・４の内面、樹脂通路１０（カル１９とランナ・ゲート２０）の内面、エアベント１８面、セット用凹所７面、ポット８の内面、金型１・２の P.L面（型面）、プランジャ９の外面、エジェクターピン１４・１５の外面、エジェクターピン嵌合孔１６・１７の内面に、ニッケル−クロム合金層Ａが形成されている。
即ち、前記した金型１・２の表面（金型表面）における所要個所にニッケル−クロム合金層Ａを表面処理するには、まず、前記した金型表面の所要個所に湿式法（例：電気めっき法、化学めっき法）でニッケル（めっき）層を形成し、次に、前記したニッケル層にクロムをイオン注入することにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層Ａを形成することができる。
【００３６】
従って、まず、前記両型１・２を前記加熱手段１１・１２にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、前記下型２の所定位置に電子部品５を装着したリードフレーム６を供給セットし且つ前記ポット８内に樹脂材料（成形材料）Ｒを供給し、前記下型２を上動して前記両型１・２を型締めする。このとき、前記上下両キャビティ３・４内には前記した電子部品５とその周辺のリードフレーム６とが嵌装セットされる。
次に、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧することにより前記上下両キャビティ３・４内に溶融樹脂を注入充填すると共に、前記上下両キャビティ３・４内で前記電子部品５とその周辺のリードフレーム６とを前記上下両キャビティ３・４の形状に対応した樹脂成形体（成形品）１３内に封止成形する。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型１・２を型開きして前記上下両キャビティ３・４から前記した樹脂成形体１３をエジェクターピン１４・１５で突出して離型することができる。
また、次に、前記した金型1・２から前記した樹脂成形体１３とリードフレーム６とを取り出すと共に、前記した金型1・２の表面をクリーニングシートでクリーニングすることができる。
【００３７】
即ち、実施例１によれば、前記したニッケル−クロム合金層Ａを金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型１・２を採用することにより、前記したニッケル−クロム合金層Ａにて、前記した金型１・２の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型１・２の耐久性を効率良く向上させることができる。
なお、従来、前記した金型の耐久性が低下した場合、前記した金型の成形回数が低下するので、前記した金型を早期に新品と交換しなければならず、製品（成形品）の生産性が低下した。
しかしながら、実施例１に示すように、前記金型1・２の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品１３）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、従来、前記金型の表面が剥れ易いために前記した金型の耐久性が低下し、前記金型で樹脂封止成形される製品（成形品）の品質が低下して高品質性・高信頼性の製品を得ることができなかった。
しかしながら、実施例１に示すように、前記した金型1・２の表面が浸食されることを効率良く防止し得て、前記した金型1・２の耐久性を効率良く向上させることができるので、実施例１に示す金型にて高品質性・高信頼性の製品（成形品１３）を得ることができる。
【実施例２】
【００３８】
実施例２における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、前記した金型表面における所要個所には「ＰＶＤ(Physical Vapor Deposition)法（物理蒸着法）」の一種となる「真空蒸着法」にてニッケル−クロム合金層（図２に示す符号Ａに相当する表面処理層）を所要の厚さをもって表面処理することができる。
【００３９】
即ち、前述した真空蒸着法は、まず、高真空中でターゲットと呼ばれる薄膜材料を電子ビーム等の加熱手段にて加熱蒸発させ、次に、この蒸着粒子を被処理物の表面に沈着させて膜を形成する方法である。
従って、まず、ニッケル−クロム合金（ターゲット）を高真空中で加熱・蒸発させ、次に、蒸着粒子となったニッケル−クロム合金を金型（被処理物）の表面に沈着させることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層（表面処理層）を形成する。
【００４０】
即ち、実施例２によれば、実施例１と同様に、前記したニッケル−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例２において、実施例１と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【００４１】
また、前記した金型の表面にニッケル−クロム合金層を表面処理して形成する方法として、前記した金型の表面にニッケルとクロムとを各別に且つ同時に真空蒸着することにより、前記した金型の表面にニッケル−クロム合金層を形成する方法を採用してもよい。
この場合において、前記した各実施例と同様に、前述したような諸作用効果を得ることができる。
【実施例３】
【００４２】
実施例３における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、前記した金型表面における所要個所には「ＰＶＤ法（物理蒸着法）」の一種となる「スパッタリング法」にてニッケル−クロム合金層（図２に示す符号Ａに相当する表面処理層）を所要の厚さをもって表面処理することができる。
【００４３】
即ち、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を表面処理するには、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金（例えば、ＩＮＣＯ社製インコロイ、或は、Henry Wigins社製インコネル）をスパッタリングすることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を形成することができる。
【００４４】
即ち、実施例３によれば、前記した各実施例と同様に、前記したニッケル−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例３において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
なお、前記した金型表面の所要個所にニッケルとクロムとを各別に且つ同時にスパッタリングしてもよい。
【実施例４】
【００４５】
実施例４における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、前記した金型表面における所要個所に、湿式法、例えば、電気めっき法にて、或は、化学めっき法にて、ニッケル−クロム合金層（図２に示す符号Ａに相当する表面処理層）を所要の厚さをもって表面処理することができる。
【００４６】
即ち、実施例４によれば、前記した各実施例と同様に、前記したニッケル−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例４において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【実施例５】
【００４７】
実施例５における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
なお、実施例５〜８は、ニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理した構成である。
【００４８】
即ち、実施例５において、前記した金型表面における所要個所に、ニッケル−タングステン−クロム合金層を所要の厚さをもって表面処理することができる。
実施例５において、例えば、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理するには、まず、実施例１〜４に示す方法にて、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を形成し、次に、前記したニッケル−クロム合金層にタングステンをイオン注入することにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成することができる。
従って、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、リードフレームに装着した電子部品を樹脂材料（成形材料）にて金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体（成形品）内に封止成形することができる。
【００４９】
即ち、実施例５によれば、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例５において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【００５０】
なお、実施例５において、まず、前記した金型表面の所要個所に電気めっき法にてニッケル−タングステン合金層を形成し、次に、前記したニッケル−タングステン合金層にクロムをイオン注入する構成を採用してもよい。
【実施例６】
【００５１】
実施例６における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、実施例６において、前記した金型表面における所要個所に、「ＰＶＤ法（物理蒸着法）」の一種となる「真空蒸着法」にてニッケル−タングステン−クロム合金層を所要の厚さをもって表面処理することができる。
【００５２】
従って、実施例６において、例えば、ニッケル−タングステン−クロム合金を高真空中で加熱・蒸発させて金型表面に沈着させることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層（表面処理層）を形成することができる。
【００５３】
即ち、実施例６によれば、前記した各実施例と同様に、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例６において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【００５４】
また、実施例６において、前記した金型表面における所要個所にニッケル−クロム合金とタングステンとを各別に且つ同時に真空蒸着させることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層（表面処理層）を形成する構成を採用してもよい。
この場合において、前記した各実施例と同様に、前述したような諸作用効果を得ることができる。
【００５５】
また、前記した金型の表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理して形成する方法として、前記した金型の表面にニッケルとタングステンとクロムとを各別に且つ同時に真空蒸着することにより、前記した金型の表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成する方法を採用してもよい。
この場合において、前記した各実施例と同様に、前述したような諸作用効果を得ることができる。
【実施例７】
【００５６】
実施例７における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、前記した金型表面における所要個所に、「ＰＶＤ法（物理蒸着法）」の一種となる「スパッタリング法」にてニッケル−タングステン−クロム合金層（図２に示す符号Ａに相当する表面処理層）を所要の厚さをもって表面処理することができる。
【００５７】
従って、実施例７において、例えば、ニッケル−タングステン−クロム合金をスパッタリングして金型表面に沈着させることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層（表面処理層）を形成することができる。
即ち、実施例７によれば、前記した各実施例と同様に、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例７において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【００５８】
また、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を表面処理するには、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金とタングステンとを各別に且つ同時にスパッタリングすることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成することができる。
また、前記した金型表面の所要個所にニッケルとタングステンとクロムとを各別に且つ同時にスパツタリングしてもよい。
この場合において、前記した各実施例と同様に、前述したような諸作用効果を得ることができる。
【実施例８】
【００５９】
実施例８における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、前記した金型表面における所要個所に、湿式法、例えば、電気めっき法にて、或は、化学めっき法にて、ニッケル−タングステン−クロム合金層（図２に示す符号Ａに相当する表面処理層）を所要の厚さをもって表面処理することができる。
【００６０】
即ち、実施例８によれば、前記した各実施例と同様に、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例８において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【００６１】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００６２】
また、前記した各実施例において、本発明に係る金型表面の所要個所に形成される表面処理層（前記ニッケル−クロム合金層、或は、前記ニッケル−タングステン−クロム合金層）においては、好ましくはクロムを１０重量％以上を含むように構成されている。
即ち、前記した金型の表面における所要個所にクロムを１０重量％以上含む表面処理層を形成した場合、当該表面処理層は、表面処理物質としてニッケル（或は、タングステン）の特性となる離型性と、表面処理物質としてクロムの特性となる耐食性とを兼ね備えた表面処理層となるものである。
従って、前記したクロム１０重量％以上を含む表面処理層を金型表面に表面処理した金型にてリードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成形した場合、前記した金型の離型性を効率良く向上させることができると共に、前記した金型の耐食性を効率良く向上させて前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
例えば、前記した金型にて前記したリードフレームを装着した電子部品を樹脂封止成形した後、前記した樹脂封止成形した金型の表面を前記したクリーニングシートにてクリーニングした場合、前記した金型の表面が浸食されることを効率良く防止し得て、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
【００６３】
また、前記した各実施例においては、本発明に係る金型表面の所要個所に表面処理層（前記ニッケル−クロム合金層、或は、前記ニッケル−タングステン−クロム合金層）を形成する構成を例示したが、当該表面処理層を、前記した金型表面の全面、前記した金型表面の一部、或は、前記した金型表面の少なくとも溶融樹脂と接触する面に形成することができる。
【００６４】
また、昨今、グリーンコンパウンドと呼ばれる強接着性を有する樹脂材料が用いられるようになってきているが、前記した各実施例において、金型表面の所要個所に、ニッケル−クロム合金層を、或は、ニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理して形成した構成を採用することにより、グリーンコンパウンド樹脂材料に対する離型性を向上させることができる。
なお、当然のことではあるが、前記したグリーンコンパウンド樹脂材料を用いる構成において、前述したような諸作用効果を得ることができる。
【００６５】
また、前述した各実施例においては、前記した成形金型として電子部品の樹脂封止成形用金型を例示したが、本発明に係る成形金型として、例えば、射出成形用金型、圧縮成形用金型を採用することができる。
また、本発明に係る成形金型は、加硫剤（イオウ）に対する耐食性を有しているので、
ゴム原料（成形材料）を成形してゴム製品（成形品）とするゴム成形用金型にも採用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
金型表面に表面処理層としてニッケル−クロム合金層を、或は、ニッケル−タングステン−クロム合金層を形成することによって、金型表面に離型性と耐食性とを付与することができるので、例えば、熱可塑性樹脂材料にて、或は、熱硬化性樹脂材料にて金型キャビティ内で成形品を成形する金型に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図である。
【図２】図１に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大一部切欠概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１  固定上型
２  可動下型
３  上キャビティ
４  下キャビティ
５  電子部品
６  リードフレーム
７  セット用凹所
８  ポット
９  プランジャ
１０  樹脂通路
１１  加熱手段
１２  加熱手段
１３  樹脂成形体（成形品）
１４  エジェクターピン
１５  エジェクターピン
１６  嵌合孔
１７  嵌合孔
１８  エアベント
１９  カル
２０  ランナ・ゲート
Ａ  ニッケル−クロム合金層
Ｒ  樹脂材料（成形材料）
【図１】
2006212862.tif 000003
【図２】
2006212862.tif 000004