(57)【要約】【課題】  小型化及び分析装置の点数の削減を図ることができ、設置スペースが節約できる砥液分析ユニットを提供すること。【解決手段】  砥液供給装置から供給される砥液が流通する砥液流通管１０，２０を具備し、砥液流通管１０，２０の各々に砥液に含まれる固形分濃度を測定する濃度測定手段１３，２３及び砥液のｐＨを測定するｐＨ測定手段１４，２４が配設され、砥液流通管１０，２０の各々に分岐配管１０ｂ，２０ｂが設けられ、これら分岐配管１０ｂと分岐配管２０ｂが合流部５０で合流し、該合流部５０の下流側に砥液の粒径分布を測定する粒径分布測定手段６０が配設された砥液分析ユニット１で、砥液流通管１０，２０を流通する砥液を分岐配管１０ｂ，２０ｂから交代で導入させて粒径分布測定手段６０で粒径分布測定を行うようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥液供給装置から供給される砥液が流通する砥液流通管を複数具備し、該複数の砥液流通管の各々に前記砥液に含まれる固形分濃度を測定する濃度測定手段及び前記砥液のｐＨを測定するｐＨ測定手段が配設され、
前記複数の砥液流通管の各々に分岐配管が設けられ、該分岐配管同士が合流部で合流し、該合流部の下流側に前記砥液の粒径分布を測定する粒径分布測定手段が配設されていることを特徴とする砥液分析ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の砥液分析ユニットにおいて、
前記複数の分岐配管の砥液の流れを切り換える切換手段を具備し、
前記切換手段により、各砥液流通管を流通する砥液を交代で前記分岐配管から導入して、前記粒径分布測定手段で粒径分布測定を行うことを特徴とする砥液分析ユニット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の砥液分析ユニットにおいて、
前記複数の砥液流通管には、異なる砥液供給装置から供給された砥液が流通するように構成されていることを特徴とする砥液分析ユニット。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の砥液分析ユニットにおいて、
前記濃度測定手段、前記ｐＨ測定手段、及び前記粒径分布測定手段は、前記砥液流通管を流通する砥液の性状を連続して測定するように構成されていることを特徴とする砥液分析ユニット。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の砥液分析ユニットが設置された砥液供給配管を備え、該砥液供給配管を通じて砥液供給装置からＣＭＰ装置へ砥液の供給が行なわれる砥液供給ユニットであって、
前記砥液分析ユニットは、前記砥液供給配管の前記ＣＭＰ装置の直前位置に設置されていることを特徴とする砥液供給ユニット。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の砥液分析ユニットを具備する砥液供給ユニットであって、
前記砥液分析ユニットによる砥液の分析結果データと、砥液供給対象であるＣＭＰ装置の研磨結果データを取得して、これらデータの相関関係を調査するデータ収集解析手段を備えたことを特徴とする砥液供給ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、砥液供給装置からＣＭＰ（chemical mechanical polishing）装置等に供給される砥液の濃度や粒径分布等の測定・分析を行う砥液分析ユニット、及び該砥液分析ユニットを備えた砥液供給ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、砥液供給装置から半導体ウエハ等の基板の研磨処理を行うＣＭＰ装置へ供給される砥液（研磨液）の性状を測定して分析する砥液分析ユニット、及び該砥液分析ユニットを備えた砥液供給ユニットがある。例えば、特許文献１に記載された砥液供給ユニット（砥液供給装置）は、供給タンク内の砥液を循環させると共にＣＭＰ装置（研磨部）に供給する砥液配管を設けている。そして、砥液配管に設置した弁を開閉することによって、砥液を循環させる流路とＣＭＰ装置へ供給する流路に切り換えて流すことができる。この砥液供給ユニットは、砥液配管に、濃度測定器（固形分濃度測定器）、酸化還元電位計、粒子径分布測定器等からなる砥液分析ユニット（砥液分析手段）が設置されており、該砥液分析ユニットで流通する砥液の性状を測定して分析するようになっている。
【特許文献１】特開２０００−２８０１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この砥液分析ユニットは、濃度測定器、粒径分布測定器等の各分析装置が１本の砥液配管に設置されており、該配管を流通する１種類の砥液を測定するように構成されている。このように従来は、複数の砥液供給装置から供給される複数種類の砥液を同時に分析できる装置がなかった。一方、複数の砥液配管を設け、各分析装置を砥液配管ごとに別々に設置すると、その設置台数が多くなり、砥液供給ユニットの小型化を図ることができない。また、設置レイアウト等にも制限を生じてしまう。さらに、分析装置を複数台ずつ設置すると、コストが高くなるという問題もある。
【０００４】
一方、特許文献１に記載の砥液分析手段を備えた砥液供給装置では、砥液の分析結果は、供給する砥液の性状を安定させる砥液性状安定化手段等にフィードバックされている。しかしながら従来、実際にＣＭＰ装置に供給されている砥液の性状をリアルタイムで分析し、その分析結果とＣＭＰ装置の研磨工程におけるスクラッチ（研摩傷）等の発生状況との相関関係を調査できる装置がなかった。
【０００５】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、分析装置の設置点数を少なくすることで小型化及び低コスト化を図ることができる砥液分析ユニット、及び該砥液分析ユニットを備えた砥液供給ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため本願の請求項１に記載の発明は、砥液供給装置から供給される砥液が流通する砥液流通管を複数具備し、該複数の砥液流通管の各々に前記砥液に含まれる固形分濃度を測定する濃度測定手段及び前記砥液のｐＨを測定するｐＨ測定手段が配設され、前記複数の砥液流通管の各々に分岐配管が設けられ、該分岐配管同士が合流部で合流し、該合流部の下流側に前記砥液の粒径分布を測定する粒径分布測定手段が配設されていることを特徴とする砥液分析ユニットにある。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の砥液分析ユニットにおいて、前記複数の分岐配管の砥液の流れを切り換える切換手段を具備し、前記切換手段により、各砥液流通管を流通する砥液を交代で前記分岐配管から導入して、前記粒径分布測定手段で粒径分布測定を行うことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の砥液分析ユニットにおいて、前記複数の砥液流通管には、異なる砥液供給装置から供給された砥液が流通するように構成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の砥液分析ユニットにおいて、前記濃度測定手段、前記ｐＨ測定手段、及び前記粒径分布測定手段は、前記砥液流通管を流通する砥液の性状を連続して測定するように構成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の砥液分析ユニットが設置された砥液供給配管を備え、該砥液供給配管を通じて砥液供給装置からＣＭＰ装置へ砥液の供給が行なわれる砥液供給ユニットであって、前記砥液分析ユニットは、前記砥液供給配管の前記ＣＭＰ装置の直前位置に設置されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の砥液分析ユニットを具備する砥液供給ユニットであって、前記砥液分析ユニットによる砥液の分析結果データと、砥液供給対象であるＣＭＰ装置の研磨結果データを取得して、これらデータの相関関係を調査するデータ収集解析手段を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本願請求項１に記載の発明によれば、砥液供給装置から供給される砥液が流通する砥液流通管を複数具備し、該複数の砥液流通管の各々に前記砥液に含まれる固形分濃度を測定する濃度測定手段及び前記砥液のｐＨを測定するｐＨ測定手段が配設され、前記複数の砥液流通管の各々に分岐配管が設けられ、該分岐配管同士が合流部で合流し、該合流部の下流側に前記砥液の粒径分布を測定する粒径分布測定手段が配設されているので、複数種類の砥液を各々の砥液流通管に同時に流通させてその分析を行うことができる砥液分析ユニットを提供できる。したがって砥液分析ユニットを小型化でき、その設置スペースの節約が可能となる。
【００１３】
また、請求項１に記載の発明によれば、合流部の下流側に粒径分布測定手段を配設したので、複数の砥液流通管に対して粒径分布測定手段が１つとなり、粒径分布測定手段の設置数が少なくて済むので、砥液分析ユニットの小型化、低コスト化を図ることができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、複数の分岐配管の砥液の流れを切り換える切換手段を具備し、切換手段により、各砥液流通管を流通する砥液を交代で分岐配管から導入して粒径分布測定手段で粒径分布測定を行うので、各砥液配管に同時に複数の砥液を流通させてその分析を行う場合でも、粒径分布測定手段を交代で用いることができ、効率良く砥液の性状分析を行うことができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、複数の砥液流通管に異なる砥液供給装置から供給された砥液が流通するように構成されているので、複数の砥液供給装置から供給される砥液の性状を一台の砥液分析ユニットで同時に分析することが可能となる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、濃度測定手段、ｐＨ測定手段、及び粒径分布測定手段は、砥液流通管を流通する砥液の性状を連続して測定するように構成されているので、実際に砥液供給装置からＣＭＰ装置に供給されている砥液の性状をリアルタイムで測定して分析を行うことができる。
【００１７】
請求項５に記載の発明によれば、砥液分析ユニットは、砥液供給配管のＣＭＰ装置の直前位置に設置されているので、ＣＭＰ装置に供給される直前の砥液の分析データを取得することができる。
【００１８】
請求項６に記載の発明によれば、砥液分析ユニットによる砥液の分析結果データと、砥液供給対象であるＣＭＰ装置の研磨結果データを取得して、これらデータの相関関係を調査するデータ収集解析手段を備えたので、ＣＭＰ装置に供給される砥液の分析結果と、当該砥液が供給されて研磨が行なわれたＣＭＰ装置における研磨結果との相関関係を調査することができる砥液供給ユニットを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態例を図面に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態例（実施例１）にかかる砥液分析ユニットの構成を示す概略フロー図である。同図に示す砥液分析ユニット１は、砥液供給装置（図１では図示を省略）から出た砥液が流通する２本の砥液流通管１０，２０を備えて構成されている。それぞれの砥液流通管１０，２０は、砥液入口１１，２１から砥液出口１２，２２まで通じている。砥液入口１１と砥液入口２１は、同一又は異なる砥液供給装置に接続されており、当該砥液供給装置から砥液入口１１，２１を経由して砥液分析ユニット１に導入された砥液は、砥液流通管１０，２０を流通し、砥液出口１２，２２から再び供給元の砥液供給装置に戻されて循環する。各々の砥液流通管１０，２０には、流通する砥液の固形分濃度を測定する濃度測定器（濃度測定手段）１３，２３、及びｐＨを測定するｐＨセンサ（ｐＨ測定手段）１４，２４が配設されている。
【００２１】
図２は、濃度測定器１３又は２３の構成例を示す図で、同図（ａ）はその概略側断面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ部分断面図である。ここでは、濃度測定器１３又は２３として超音波式濃度測定器を用いている。この濃度測定器１３又は２３は、同図に示すように砥液流通管１０又は２０に設置されたケース３０の内側に、超音波送受信面３１と反射面３２がケース３０内の砥液の流れに直交する方向に互いに対向して配設されている。また、超音波送受信面３１の近傍位置には、超音波振動子３３が設けられている。この濃度測定器１３又は２３は、超音波振動子３３で発生した超音波が、超音波送受信面３１から反射面３２に向けて照射されるようになっており、砥液流通管１０又は２０を流れる砥液内の超音波の伝播速度を計測して、砥液の濃度を測定するようになっている。なお、ケース３０内にはサーミスタ３５が設けられており、流通する砥液の温度による影響を補正するようになっている。３４は外ケースである。
【００２２】
図３は、ｐＨセンサ１４又は２４の構成例を示す図である。ｐＨセンサ１４又は２４は、ガラス電極式のｐＨセンサであり、同図に示すように、砥液流通管１０又は２０内に、測定対象の砥液のｐＨに比例した起電力を発生するガラス電極と電位測定のための基準電位を与える比較電極の一対の電極と、これらガラス電極と比較電極から発生する起電力を出力するｐＨ電極とを備えてなるセンサ部４０を設置して構成されている。このｐＨセンサ１４又は２４は、センサ部４０のガラス電極及び比較電極が砥液配管１０，２０を流通する砥液に浸されることで、ｐＨ電極に当該砥液のｐＨに対応する起電力が発生し、砥液のｐＨが測定されるようになっている。
【００２３】
図１に戻り、砥液流通管１０，２０の濃度測定器１３，２３及びｐＨセンサ１４，２４の設置位置には、バイパス管路１５，２５及び１６，２６が設けられている。濃度測定器１３，２３やｐＨセンサ１４，２４が故障した場合や調整を行う必要がある場合等には、砥液流通管１０，２０を流通する砥液をバイパス管路１５，２５及び１６，２６に導くことで、濃度測定器１３，２３やｐＨセンサ１４，２４への流通を回避させることができる。
【００２４】
一方、２本の砥液流通管１０，２０には分岐部１７，２７が設けられ、該分岐部１７，２７において分岐配管１０ａ，２０ａと分岐配管１０ｂ，２０ｂに分岐している。分岐部１７，２７より下流側の分岐配管１０ａ，２０ａと分岐配管１０ｂ，２０ｂには、開閉弁１８，２８、及び開閉弁１９，２９が設置されている。分岐配管１０ａ，２０ａは砥液出口１２，２２に連通しており、砥液の循環経路を形成している。一方、分岐配管１０ｂと分岐配管２０ｂは、合流部５０で互いに合流しその下流側で一本の配管５１になっている。配管５１は粒径分布測定器６０に連通している。
【００２５】
分岐配管１０ａ，２０ａには三方切換弁５，６が設置され、三方切換弁５，６の下流側の一方の流路がそれぞれサンプルポート７，８に連通している。サンプルポート７，８は、砥液流通管１０，２０を流れる砥液の一部を測定用として手動で抽出するためのポートである。
【００２６】
また、砥液分析ユニット１には、純水入口７１から導入された純水が流通する純水配管７０が設置されている。この純水配管７０には分枝管７２が接続されており、該分枝管７２が合流部５０に連通接続している。分枝管７２に設置された開閉弁７４を開くことで、純水配管７０の純水が合流部５０に導入されるように構成されている。この合流部５０に導入される純水は、合流部５０及び配管５１の内部を洗浄する洗浄用として用いられる。また、純水配管７０には分枝管７３が接続されており、分枝管７３に設置された開閉弁７５を開くことで、純水配管７０の純水が粒径分布測定器６０に導入されるように構成されている。この粒径分布測定器６０に導入される純水は、粒径測定に供される砥液を希釈する希釈用として用いられる。なお、純水配管７０の先端部にはハンドシャワー７６が設置されている。このハンドシャワー７６によって、純水配管７０の純水を、砥液分析ユニット１の所定の洗浄対象部位に手動で噴射して洗浄作業を行うことができる。
【００２７】
また、砥液分析ユニット１には、排水ライン（一般排水ライン）８１に連通する排水配管８０が設置されている。この排水配管８０には、砥液流通管１０及び２０や配管５１等から枝管が接続されており、該枝管を通じて不要になった砥液等が排水配管８０に導入されて排水ライン８１に廃棄されるように構成されている。
【００２８】
次に、図１に示す粒径分布測定器６０の構成を説明する。粒径分布測定器６０は、砥液に含まれる砥粒の粒径分布を測定する装置であり、配管５１にサンプル管６２及び測定用セル６３を配設して構成されている。サンプル管６２は、配管５１を流れる砥液を一定量計り取るものである。一方、配管５１のサンプル管６２より上流に設けた接続部５２に、分岐管７３が接続されている。なお、配管５１の接続部５２とサンプル管６２の間にラインミキサ（図示せず）等を設置して、砥液と純水を効果的に混合するようにしてもよい。なお、測定用セル６３にはバイパス配管６４が設けられている。
【００２９】
測定用セル６３は、内部を流れる砥液にレーザー光を照射して、遮光される度合いを測定するように構成されており、遮光度に基づいて砥液の粒径分布（粒子個数及び粒子サイズ）を測定するものである。配管５１は、測定用セル６３の下流側で排水配管８０に連通接続されており、測定用セル６３で測定の終了したサンプル砥液は、排水配管８０を通じて排水ライン８１に廃棄されるように構成されている。
【００３０】
次に、図４は、砥液供給装置からＣＭＰ装置へ砥液を供給する砥液供給ユニットに砥液分析ユニット１を設置した例を示す概略構成図である。同図に示す砥液供給ユニット９０は、１台の砥液分析ユニット１が備える２本の砥液流通管１０、２０の各々に、砥液供給装置９１−１，９１−２に連通する砥液配管９４−１，９４−２が接続され、２台の砥液供給装置９１−１，９１−２で一台の砥液分析ユニット１を兼用して用いるように構成されている。
【００３１】
それぞれの砥液供給装置９１−１，９１−２から砥液分析ユニット１に導入される砥液は、砥液入口１１，２１から砥液流通管１０，２０に導入されて砥液出口１２，２２から砥液供給装置９１−１，９１−２へ戻るように構成されている。一方、砥液供給装置９１−１，９１−２には、ＣＭＰ装置９２−１，９２−２に砥液を供給する砥液供給配管９３−１，９３−２が接続されており、砥液供給装置９１−１，９１−２から砥液分析ユニット１内を循環して砥液供給装置９１−１，９１−２に戻された砥液は、砥液供給配管９３−１，９３−２を通ってＣＭＰ装置９２−１，９２−２の研磨テーブル９５−１、９５−２上へ供給される。なお、砥液供給配管９３−１，９３−２には、三方切換弁９６−１、９６−２及び戻り配管９７−１、９７−２が設置されており、ＣＭＰ装置９２−１、９２−１へ砥液の供給を停止している時は、砥液供給配管９３−１、９３−２を流通する砥液が三方切換弁９６−１、９６−２から戻り配管９７−１、９７−２を通って砥液供給装置９１−１，９１−２へ戻されて循環する。
【００３２】
図１及び図４を用いて、砥液分析ユニット１で砥液の分析を行う手順を説明する。図４に示す砥液供給装置９１−１，９１−２から出た砥液を砥液流通管１０，２０に流通させて、図１に示す濃度測定器１３，２３とｐＨセンサ１４，２４で砥液の濃度およびｐＨの測定を行う。このとき、分岐配管１０ａ，２０ａに設置された開閉弁１８，２８を開き、分岐配管１０ｂ，２０ｂに設置された開閉弁１９，２９を閉じておくことで、砥液は分岐配管１０ａ，２０ａを流通し、砥液入口１１，２１から導入された砥液が砥液出口１２，２２へ導かれ、砥液供給装置９１−１，９１−２へ戻される。
【００３３】
濃度測定器１３，２３とｐＨセンサ１４，２４は、砥液流通管１０，２０を流通する砥液の性状を連続して測定する。また、測定したデータをリアルタイムで出力することができる。即ち、砥液流通管１０，２０に砥液を流通させた状態で砥液分析ユニット１を自動運転させて、流通する砥液の性状測定を行い、当該測定データを連続的に出力することができる。
【００３４】
一方、砥液流通管１０，２０を流通する砥液の粒径分布測定を行うには、分岐配管１０ｂ又は２０ｂのいずれかに設置された開閉弁１９又は２９を開くことで、分岐配管１０ａ又は２０ａのいずれかを流通する砥液を分岐配管１０ｂ又は２０ｂへ導く。この際、分岐配管１０ａ又は２０ａに設けた開閉弁１８又は２８を閉じれば、砥液流通管１０又は２０を流通する砥液の全量を分岐配管１０ｂ又は２０ｂに導くことができる。分岐配管１０ｂ又は２０ｂに導かれた砥液は、合流部５０から配管５１を通じて粒径分布測定器６０に流入する。粒径分布測定器６０では、開閉弁７５が開かれることで、砥液と純水配管７０から供給される純水が混合されて測定に最適な濃度に希釈され、サンプル管６２に導入される。サンプル管６２では導入された砥液が計量されて、その一定量が計り取られる。計量された砥液（サンプル砥液）が測定用セル６３に導入されて濃度測定が行われる。測定用セル６３にサンプル砥液を断続的に流入させることで、砥液流通管１０又は２０を流れる砥液の粒径分布測定を続けて行うことができる。
【００３５】
図５は、粒径分布測定器６０で行われた粒径分布測定の結果の一例を示す図である。同図に示すグラフにおいて、縦軸は粒子数であり、横軸は粒子径である。この結果に示すように、砥液に含まれる粒子の分布状態として、粒子の粒子径ごとの個数分布を測定し分析することができる。
【００３６】
粒径分布測定器６０は、分岐配管１０ａ，２０ａに設けた開閉弁１８，２８と分岐配管１０ｂ，２０ｂに設けた開閉弁１９，２９とで構成される切換機構によって、砥液流通管１０と砥液流通管２０に導入する砥液の流れを切り換えて交代で粒径分布測定器６０に流入させることができる。即ち、２本の砥液流通管１０，２０を流通する砥液の粒径分布を交代で測定するように構成されている。砥液を切り換える場合は、新たに流入する砥液が合流部５０及び配管５１で以前に流通していた砥液と混じることを防ぐため、切り換える前に合流部５０に純水を導入して以前に流通させていた砥液の洗浄を行う。
【００３７】
なお、手動で砥液のサンプリングを行う場合は、切換弁５又は６を切り換えることでサンプルポート７又は８に砥液を導き、砥液流通管１０又は２０を流通する砥液の一部を抽出する。そしてこの抽出した砥液を手動サンプルポート５３から配管５１内へ注入して、粒径分布測定器６０に導入することで、該砥液の粒径分布測定を行う。
【００３８】
砥液流通管１０，２０を流通して分析が行われた砥液は、砥液出口１２，２２から砥液供給装置９１−１，９１−２に戻された後、砥液供給配管９３−１，９３−２を通ってＣＭＰ装置９２−１，９２−２の研磨テーブル９５−１、９５−２に供給される。研磨テーブル９５−１、９５−２では、供給された砥液を用いて半導体ウエハ等の基板の研磨処理が行われる。
【００３９】
上記の砥液分析ユニット１によれば、複数の砥液供給装置から供給される複数種類の砥液を各々の砥液流通管に同時に流通させてその分析を行うように構成している。これにより複数の砥液供給装置で砥液分析ユニットを兼用することができ、設置スペースの節約が可能となる。また、粒径分布測定器６０へ導入される砥液を切り換えることで、複数の砥液流通管１０，２０を流通する砥液の粒径分布を交代で測定するように構成している。従って、２つの砥液流通管１０，２０に対して、粒径分布測定器６０の設置台数が一台で足り、砥液分析ユニット１を小型化することができる。さらに、高価な粒径分布測定器６０の設置台数が少なくて済むので、砥液分析ユニット１の低コスト化を図ることが可能となる。
【００４０】
また、砥液分析ユニット１では、砥液流通管１０，２０を流通する砥液の流れを止めずに砥液の濃度及びｐＨ等の性状分析、及び粒径分析を行うことが可能である。したがって、実際にＣＭＰ装置９２−１，９２−２に供給されている砥液の性状をリアルタイムで分析した分析結果を取得することができる。
【００４１】
図１及び上記説明では、一台の砥液分析ユニットに２つの砥液流通管を設けた場合を示したが、一台の砥液分析ユニットに砥液流通管を３つ以上設置してもよい。その場合でも、それぞれの砥液流通管に砥液供給装置から供給された砥液を導入して濃度及びｐＨの分析を行うと共に、砥液流通管から粒径分布測定器に交代で砥液を導入させることで粒径分布測定を行うように構成する。
【実施例２】
【００４２】
図６は、砥液分析ユニットを備えた砥液供給ユニットの概略構成例を示す図である。本実施例において、砥液分析ユニットの構成は、図１に示す砥液分析ユニット１と共通である。図６（ａ）は、一台の砥液供給装置９１から２台のＣＭＰ装置９２−１，９２−２に砥液を供給するように構成された砥液供給ユニット９０において、砥液分析ユニット１を砥液供給装置９１と一体に設置した構成例を示す。この構成例では、砥液供給装置９１の２つの砥液供給源（図示せず）から供給される砥液が、それぞれ砥液分析ユニット１に設けた２つの砥液流通管１０、２０（図１参照）に導入されるように構成されている。砥液分析ユニット１の砥液出口１２，２２（図１参照）から出た砥液は、砥液供給配管９３−１，９３−２を通ってＣＭＰ装置９２−１，９２−２に供給される。なお、砥液分析ユニット１の砥液出口１２，２２（図１参照）から出た砥液は、一度砥液供給装置９１に戻された後、ＣＭＰ装置９２−１，９２−２に供給されるように構成することもできる。
【００４３】
図６（ｂ）は、２台のＣＭＰ装置９２−１，９２−２のうち一方のＣＭＰ装置９２−２へ砥液を供給する砥液供給配管９３−２にのみ、砥液分析ユニット１を設置した構成例である。この場合は、砥液分析ユニット１に設けた砥液流通管のうちの１つを用いる。残りの砥液流通管は、他の砥液供給装置に接続されて別の砥液の分析に用いられるか、あるいは使用しなくてもよい。また、図６（ｃ）は、砥液供給装置９１から１台のＣＭＰ装置９２へ砥液を供給するように構成された砥液供給ユニット９０において、砥液供給装置９１の外部で砥液を循環させる砥液配管９４を設け、この砥液配管９４に砥液分析ユニット１を設置した例である。この場合も、砥液分析ユニット１に設けた砥液流通管のうちの１つを用い、残りの砥液流通管は、他の砥液供給装置に接続されて別の砥液の分析に用いられるか、あるいは使用しなくてもよい。
【００４４】
図６（ｄ）は、砥液供給装置９１から２台のＣＭＰ装置９２−１，９２−２に砥液を供給する砥液供給ユニット９０において、砥液分析ユニット１をＣＭＰ装置９２−１，９２−２と一体に取り付けた構成例を示す図である。この場合、砥液分析ユニット１の砥液流通管１０，２０は、砥液供給装置９１からＣＭＰ装置９２−１，９２−２へ砥液を供給する砥液供給配管９３−１，９３−２に設置されている。さらにその設置位置は、砥液供給配管９３−１，９３−２のＣＭＰ装置９２−１，９２−２の直前位置であることが望ましい。即ち、砥液供給配管９３−１，９３−２を流通する砥液の分析を行なう位置を、ＣＭＰ装置９２−１，９２−２の直前位置とする。これにより、ＣＭＰ装置９２−１，９２−２に供給される直前の砥液性状を分析することができ、研磨対象の基板に実際に供給される砥液の性状を正確に分析することが可能となる。
【実施例３】
【００４５】
図７は、砥液分析ユニット１で得られた砥液分析結果（砥液のｐＨ、濃度、粒径分布の分析結果）のデータと、ＣＭＰ装置９２による研磨結果のデータとの相関関係を調査するデータ収集解析手段９５を備えた砥液供給ユニット９０の概念図である。データ収集解析手段９５による具体的な調査として、例えば、砥液分析装置１で得られた砥液の大径粒子数の分析結果と、ＣＭＰ装置９２で得られた研磨工程における基板のスクラッチ（研磨傷）発生状況の測定結果を収集し、これらデータ間に認められる相関関係を調査するものがある。他にも、例えば、製造ロッド等の砥液原液のデータや、砥液の温度や圧力、攪拌時間、攪拌回転数、希釈比率等の調整データ、あるいは供給流量等のデータを砥液供給装置９１から取得し、これらデータと砥液分析ユニット１による砥液分析データとを合わせ、これとＣＭＰ装置９２の研磨結果との相関関係を調べるように構成することもできる。
【００４６】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる砥液分析ユニットの構成例（実施例１）を示す概略フロー図である。
【図２】濃度測定器（濃度測定手段）の構成例を示す図であり、同図（ａ）は、濃度測定器の概略側断面図で、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】ｐＨセンサ（ｐＨ測定手段）の構成例を示す概略側断面図である。
【図４】本発明にかかる砥液分析ユニットを設置した砥液供給ユニットの構成例を示す図である。
【図５】粒径分布測定器による粒径分布の測定結果を示す図である。
【図６】砥液分析ユニットを設置した砥液供給ユニットの他の構成例（実施例２）を示す図である。
【図７】データ収集解析手段を備えた砥液供給ユニットの構成例（実施例３）を示す概念図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    砥液分析ユニット
５，６      切換弁
７，８      サンプルポート
１０，２０      砥液流通管
１０ａ，２０ａ  分岐配管
１０ｂ，２０ｂ  分岐配管
１１，２１  砥液入口
１２，２２  砥液出口
１３，２３  濃度測定器
１４，２４  ｐＨセンサ
１５，２５  バイパス管路
１６，２６  バイパス管路
１７，２７  分岐部
１８，２８  開閉弁
１９，２９  開閉弁
３０  ケース
３１  超音波送受信面
３２  反射面
３３  超音波振動子
３４  外ケース
３５  サーミスタ
４０  センサ部
５０  合流部
５１  配管
５２  接続部
５３  手動サンプルポート
６０  粒径分布測定器
６２  サンプル管
６３  測定用セル
６４  バイパス配管
７０  純水配管
７１  純水入口
７２  分枝管
７３  分岐管
７４  開閉弁
７５  開閉弁
７６  ハンドシャワー
８０  排水配管
８１  排水ライン
９０  砥液供給ユニット
９１  砥液供給装置
９２  ＣＭＰ装置
９３  砥液供給配管
９４  砥液配管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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