(57)【要約】【課題】  基板の表面側のみで回路が形成可能な回路基板において、局部的に温度が上がらないようにする。【解決手段】  基板１０の表面側のみで回路を形成することのできる回路基板１００において、樹脂などからなる基板１０の表面には銅箔などからなる導体パターン２１にて回路が形成されているとともに、基板１０の裏面には回路に用いない熱伝導性を有する銅箔などからなる導体パターン２２が設けられていることを特徴とする回路基板１００が提供される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）の表面側のみで回路を形成することのできる回路基板において、
前記基板（１０）の裏面には回路に用いない熱伝導性を有する導体パターン（２２）が設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記導体パターン（２２）は銅からなるものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
基板（１０）の表面側のみで回路を形成することのできる回路基板において、
前記基板（１０）の裏面には回路に用いない遮光性を有する導体パターン（２２）が設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
前記導体パターン（２２）は銅からなるものであることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面側のみで回路が形成可能な回路基板に関し、特に基板の熱特性や光特性に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような基板の表面側に回路が形成されている回路基板においては、当該回路基板の表面に、ＩＣチップ、トランジスタ、コンデンサなどの種々の素子が、はんだを介して実装される。
【０００３】
近年、環境にやさしいものとして、鉛を含まない鉛フリーはんだが用いられる。ここで、鉛フリーはんだになると、従来の鉛を含有したはんだよりも、溶融温度が高いものになる。
【０００４】
この問題に関しては、特許文献１に記載されているように、実装する素子の熱容量が異なるので、フィン等熱容量の大きい部品をはんだの溶融温度以上にあげるためには、リフロー漕の設定温度を溶融温度より高温しなければならない。
【０００５】
しかし、リフロー漕の設定温度を過度に高温に設定すると、実装する素子やパターンの熱容量差があるので、比較的熱容量の小さい実装素子の温度があがってしまい、そのような実装素子としては耐熱性の高い部品を使用しなければならない。また、基板にも熱ストレスを与えてしまい、耐熱性の高い基材を使用しなければならない。
【０００６】
また、この問題に関して、実装部品と基板との間に特殊な伝熱層を設けたり（特許文献１参照）、実装部品のはんだ接合部の温度を所定温度以下にするため基板の所定部分を冷却するというような特殊な実装方法（特許文献２参照）を採用したり、基板に凹凸加工などの特殊な加工を施したり（特許文献３参照）することが提案されている。
【特許文献１】特開２００１−３６２３３号公報
【特許文献２】特開２００４−６３５０８号公報
【特許文献３】特開２００４−１５３２１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１〜３に記載されているような特殊な伝熱層、実装方法、基板加工を採用することは、作業性を落としたり、コストアップを招くことになってしまう。
【０００８】
また、基板の表面側に回路が形成されている回路基板においては、当該回路基板の表面に、ＬＥＤ（レーザダイオード）を実装したものがあり、このものは、たとえば、自動車用メータの照明用装置として使用される。
【０００９】
このようなメータに使用される照明用のＬＥＤは、プリント基板などからなる基板における意匠面側に配置され、表示板以外に漏光しないように表示板とケースで囲われている。しかしながら、基板側にもれた光が基板を通って反対側に漏光し、メータと車体のすきまから漏れて表示の不具合を生じる場合がある。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の表面側のみで回路が形成可能な回路基板において、局部的に温度が上がらないようにすることを第１の目的とする。
【００１１】
また、本発明は、基板の表面側のみで回路が形成可能な回路基板において、基板表面側から基板裏面側へ光が漏れるのを極力防止することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）の表面側のみで回路を形成することのできる回路基板において、基板（１０）の裏面には回路に用いない熱伝導性を有する導体パターン（２２）が設けられていることを特徴としている。
【００１３】
それによれば、回路基板の表面に種々の熱容量を持つ素子を実装するときに、裏面には回路に用いない熱伝導性を有する導体パターン（２２）が設けられているため、その導体パターン（２２）の伝熱効果を利用して、局部的に熱が上昇しないようにすることができる。
【００１４】
つまり、本発明によれば、基板（１０）の表面側のみで回路を形成することのできる回路基板において、回路基板の全体における熱バランスを極力均一化することができるため、局部的に温度が上がらないようにすることができる。
【００１５】
そして、このような本発明の回路基板によれば、熱容量に差がある実装素子を当該回路基板にはんだ付けするにあたって、リフロー槽の温度を過度に上げることがなくなり、適切なはんだ付け実装が可能になる。
【００１６】
ここで、請求項２に記載の発明のように、導体パターン（２２）としては銅からなるものにできる。
【００１７】
請求項３に記載の発明では、基板（１０）の表面側のみで回路を形成することのできる回路基板において、基板（１０）の裏面には回路に用いない遮光性を有する導体パターン（２２）が設けられていることを特徴としている。
【００１８】
それによれば、基板（１０）の裏面に、回路に用いない遮光性を有する、つまり光遮断性を有する導体パターン（２２）が設けられているため、基板（１０）の表面からの光、たとえば上記ＬＥＤなどの光源による光が、基板（１０）の裏面に漏光することは極力防止できる。
【００１９】
よって、本発明によれば、、基板（１０）の表面側のみで回路が形成可能な回路基板において、基板（１０）表面側から基板（１０）裏面側へ光が漏れるのを極力防止することができる。
【００２０】
ここで、請求項４に記載の発明のように、請求項３に記載の回路基板において、導体パターン（２２）は銅からなるものにできる。
【００２１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
図１は、本発明の実施形態に係る回路基板１００の概略断面図である。図１に示されるように、この回路基板１００は、基材としての樹脂からなる基板１０を有し、この基板１０の表面（図１中の上面）と裏面（図１中の下面）とに、それぞれ導体パターン２１、２２を有している。
【００２４】
この導体パターン２１、２２は、導電性の膜たとえば金属箔などからなるもので、本例では銅箔からなる。基板１０の表面は、ＩＣチップ、トランジスタ、コンデンサなどの種々の素子が、はんだを介して実装される面であり、この表面側に設けられている導体パターン２１は、回路を形成している。
【００２５】
一方、基板１０の裏面側に設けられている導体パターン２２は、回路を形成するものではない。すなわち、この導体パターン２２は回路基板１００において電気的な特性に寄与するものではなく、回路基板１００の製品機能とは関係のないものである。
【００２６】
また、上述したように、基板１０の表面は、種々の素子がはんだを介して実装される面であるが、この基板１０の裏面側に設けられている導体パターン２２は、基板１０の表面のうちこれら熱容量の異なる実装素子のうち比較的熱容量が小さい素子が設けられる部位に対応した基板１０の裏面に設けることが好ましい。
【００２７】
このような回路基板１００の製造方法について、図２を参照して述べる。図２は、本実施形態の回路基板１００の製造方法を示す工程図である。
【００２８】
図２（ａ）に示されるように、適当な大きさに切断された基板素材を用意する。この素材は基板１０の表裏両面に導体パターン２１、２２を構成する銅箔２１ａ、２２ａが貼り付けられたものである。
【００２９】
そして、図２（ｂ）、（ｃ）に示されるように、基板１０の表裏両面の銅箔２１ａ、２２ａの表面に、レジスト材料などを用いて印刷法などにより、マスク２１ｂ、２２ｂを形成する。このマスク２１ｂ、２２ｂは、それぞれ表裏面に形成される導体パターン２１、２２に対応した開口部を有するものである。
【００３０】
次に、図２（ｄ）に示されるように、マスク２１ｂ、２２ｂで被覆された部位を残すように、銅箔２１ａ、２２ａをエッチングすることにより除去する。これにより、基板１０の表裏両面に導体パターン２１、２２が形成される。
【００３１】
その後、図２（ｅ）に示されるように、マスク２１ｂ、２２ｂを除去する。こうして、本実施形態の回路基板１００ができあがる。
【００３２】
ちなみに、図３は、従来の基板１０の表面側に回路が形成されている回路基板Ｊ１００の製造方法を示す工程図である。
【００３３】
従来では、図３（ａ）〜（ｄ）に示されるように、表面のみ銅箔２１ａが設けられた基板１０を用意し、これに対してマスク２１ｂの印刷形成、銅箔２１ａのエッチング、マスク２１ｂの剥離を行うことで回路基板Ｊ１００が製造される。このようにして、できあがった従来の回路基板Ｊ１００は、表面には回路が形成されるが、裏面には回路とは関係のない導体パターンは存在しない。
【００３４】
ところで、本実施形態によれば、基板１０の表面側のみで回路を形成することのできる回路基板において、基板１０の表面には導体パターン２１にて回路が形成されているとともに、基板１０の裏面には回路に用いない熱伝導性を有する導体パターン２２が設けられていることを特徴とする回路基板１００が提供される。
【００３５】
それによれば、回路基板１００の表面に種々の熱容量を持つ素子を実装するときに、裏面には回路に用いない熱伝導性を有する導体パターン２２が設けられているため、その導体パターン２２の伝熱効果を利用して、基板１０において局部的に熱が上昇しないようにすることができる。
【００３６】
したがって、本実施形態によれば、基板１０の表面側のみで回路を形成することのできる回路基板１００において、回路基板１００の全体における熱バランスを極力均一化することができるため、局部的に温度が上がらないようにすることができる。
【００３７】
そして、このような本実施形態の回路基板１００によれば、熱容量に差がある実装素子を当該回路基板１００にはんだ付けするにあたって、リフロー槽の温度を過度に上げることがなくなり、適切なはんだ付け実装が可能になる。
【００３８】
また、上述したように、この基板１０の裏面側に設けられている導体パターン２２は、基板１０の表面のうち比較的熱容量が小さい素子が設けられる部位に対応した基板１０の裏面に設けることが好ましいとしている。
【００３９】
このようにすることにより、熱容量の小さい実装素子において局部的に熱があがることを抑制することができ、好ましい。そして、熱容量の小さい実装素子として耐熱性の高い部品を使用したり、基板１０として耐熱性の高い基材を使用したりすることが不要になる。そのため、安価な構成とできる。
【００４０】
ところで、上記図１に示される回路基板１００においては、基板１０の裏面側に設けられている導体パターン２２は遮光性を有するものであってもよい。
【００４１】
本例では、基板１０の裏面側に設けられている導体パターン２２は銅箔からなるものにできるが、遮光性を有する導体パターン２２としては、熱伝導性を有するものでなくてもよく、また、材質としても樹脂やセラミックなどであってもよい。
【００４２】
この場合の導体パターン２２の形成方法は、上記図２に示される方法と同様に、フォトリソグラフ技術やエッチング具術を用いて、行うことができる。
【００４３】
上述したように、基板１０の表面側に回路が形成されている回路基板１００は、当該回路基板１００の表面にＬＥＤ（レーザダイオード）を実装してなる自動車用メータの照明装置として使用される。
【００４４】
そして、メータはＬＥＤで照明されるが、基板１０を通して基板１０の裏面に漏光した光が、メータと車体のすきまから漏れてしまう場合があるが、本実施形態では、基板１０の裏面に、製品機能とは関係の無い光遮断性の良い導体パターン２２を設けることで、漏光防止することができる。
【００４５】
このように、本実施形態においては、基板１０の表面側のみで回路を形成することのできる回路基板において、基板１０の裏面には回路に用いない遮光性を有する、たとえば銅などからなる導体パターン２２が設けられていることを特徴とする回路基板１００が提供される。
【００４６】
それによれば、基板１０の裏面に、回路に用いない遮光性を有する導体パターン２２が設けられているため、基板１０表面側から基板１０裏面側へ光が漏れるのを極力防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施形態に係る回路基板の概略断面図である。
【図２】上記図１に示される回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３】従来の回路基板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０…基板、２２…導体パターン。
【図１】
2006186289.tif 000003
【図２】
2006186289.tif 000004
【図３】
2006186289.tif 000005