(57)【要約】 【課題】  従来、切れ刃稜に凹凸を形成したダイヤモンドバイトは、切れ刃がフラット形状に形成されているため、切削抵抗が大きく、バイトの損傷が大きくなり、また、構成刃先が付着しやすいことから、粗さ精度を高精度に維持できない問題がある。【解決手段】  表面粗さ加工を施すための切れ刃を有するダイヤモンドチップ１１（５１）と、このダイヤモンドチップ１１（５１）を保持するためのシャンク１２（５２）とを備えた単結晶ダイヤモンドバイト１０（多結晶ダイヤモンドバイト５０）及びその製造方法で、ダイヤモンドチップ１１の切れ刃は、直線状の主切れ刃１７と、微小切削領域２０及びバニシング領域２１を備えた真円もしくは楕円からなる円弧状の副切れ刃１９にて構成され、副切れ刃１９から前逃げ面１８に亙って凹凸状の条痕１４を多数設けた。【選択図】  図２
2006035359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面粗さ加工を施すための切れ刃を有するダイヤモンドチップと、このダイヤモンドチップを保持するためのシャンクとを備えたダイヤモンドバイトにおいて、前記ダイヤモンドチップの切れ刃は、直線状の主切れ刃と、微小切削領域及びバニシング領域を備えた真円もしくは楕円からなる円弧状の副切れ刃にて構成され、当該副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を多数設けたことを特徴とするダイヤモンドバイト。
【請求項２】
請求項１において、凹凸状の条痕は、０．２〜２．０μｍの粗さを有してなるダイヤモンドバイト。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、前記ダイヤモンドチップが単結晶ダイヤモンドからなるダイヤモンドバイト。
【請求項４】
請求項１または請求項２において、前記ダイヤモンドチップが多結晶ダイヤモンドからなるダイヤモンドバイト。
【請求項５】
表面粗さ加工を施すための切れ刃を有する単結晶ダイヤモンドチップと、このダイヤモンドチップを保持するためのシャンクとを備えるダイヤモンドバイトを製造する方法にして、回転する鋳物円盤の環状の研磨面に副切れ刃に形成すべき円弧状に合致する円弧凹み面を形成し、この円弧凹み面に前逃げ面に設けられる凹凸状の条痕と同一ピッチの複数の環状溝を形成し、ダイヤモンドチップの前逃げ面を鋳物円盤の円弧凹み面に当接させ、その状態で鋳物円盤とダイヤモンドチップとの間にダイヤモンドパウダと油を混合した研磨剤を流し込み、ダイヤモンドチップのダイヤモンドとダイヤモンドパウダとの共ずり加工により、ダイヤモンドチップの副切れ刃を円弧状に加工するとともに、この円弧状の副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を多数設け、その後、すくい面を刃付け研磨したことを特徴とするダイヤモンドバイト製造方法。
【請求項６】
表面粗さ加工を施すための切れ刃を有する多結晶ダイヤモンドチップと、このダイヤモンドチップを保持するためのシャンクとを備えるダイヤモンドバイトを製造する方法にして、回転する鋳物円盤の研磨面にダイヤモンドチップの前逃げ面を当接させながら鋳物円盤の研磨面を副切れ刃に対して相対的に円弧運動させ、その状態で鋳物円盤の研磨面にスコアリングして、ダイヤモンドチップとの間にダイヤモンドパウダと油を混合した研磨剤を流し込み、ダイヤモンドチップのダイヤモンドとダイヤモンドパウダとの共ずり加工により、ダイヤモンドチップの副切れ刃を円弧状に加工するとともに、この円弧状の副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を多数設けたことを特徴とするダイヤモンドバイト製造方法。
【請求項７】
請求項６において、前記鋳物円盤を回転軸線に対し直交する方向に往復動させながら、ダイヤモンドバイトを円弧運動させるようにしてなるダイヤモンドバイト製造方法。
【請求項８】
表面粗さ加工を施すための切れ刃を有する多結晶ダイヤモンドチップと、このダイヤモンドチップを保持するためのシャンクとを備えるダイヤモンドバイトを製造する方法にして、回転するビトリファイド砥石の研磨面にダイヤモンドチップの前逃げ面を当接させながらビトリファイド砥石の研磨面を副切れ刃に対して相対的に円弧運動させ、ビトリファイド砥石から脱落したダイヤモンド砥粒による共ずり加工により、ダイヤモンドチップの副切れ刃を円弧状に加工するとともに、この円弧状の副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を多数設けたことを特徴とするダイヤモンドバイト製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイヤモンドチップを備えたダイヤモンドバイト及びその製造方法に関するもので、特にダイヤモンドチップの円弧状の副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を設けたダイヤモンドバイト及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に精密機械加工部品のうち、特に、光学機械部品においては、特定の加工面が鏡面状態では無く、規則正しい微細な凹凸からなる一定の表面粗さを有するものが要求されている。このような要求に応えるために、ダイヤモンドバイトの先端部に取付けたダイヤモンドチップに、特殊な加工を施すことによって、ダイヤモンドチップの切刃稜に微小な凹凸を設けたダイヤモンドバイトが、特許文献１等に記載されている。
【特許文献１】特許第２５３３０４９号（段落００２０、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の特許文献１に記載のものにおいては、副切刃が直線状に形成されているため、第１切削が行われる主切刃においては、一回転送り量に相当する切込み量で行われ、これにより、切削抵抗が大きく、バイトの損傷が大きくなってバイトの寿命が短くなるとともに、粗さ精度を維持することができなく、しかも、構成刃先が付着しやすくなって、粗さ精度が乱れる問題がある。
【０００４】
本発明は、かかる従来の問題を解消するためになされたもので、副切れ刃を微小切削領域及びバニシング領域を備えた真円もしくは楕円からなる円弧状にして、高寿命化と高精度化を可能にしたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、表面粗さ加工を施すための切れ刃を有するダイヤモンドチップと、このダイヤモンドチップを保持するためのシャンクとを備えたダイヤモンドバイトにおいて、前記ダイヤモンドチップの切れ刃は、直線状の主切れ刃と、微小切削領域及びバニシング領域を備えた真円もしくは楕円からなる円弧状の副切れ刃にて構成され、当該副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を多数平行に設けたことを特徴とするものである。
【０００６】
請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、凹凸状の条痕は、０．２〜２．０μｍの粗さを有してなるものである。
【０００７】
請求項３に係る発明の特徴は、請求項１または請求項２において、前記ダイヤモンドチップが単結晶ダイヤモンドからなるものである。
【０００８】
請求項４に係る発明の特徴は、請求項１または請求項２において、前記ダイヤモンドチップが多結晶ダイヤモンドからなるものである。
【０００９】
また、請求項５に係る発明の特徴は、表面粗さ加工を施すための切れ刃を有する単結晶ダイヤモンドチップと、このダイヤモンドチップを保持するためのシャンクとを備えるダイヤモンドバイトを製造する方法にして、回転する鋳物円盤の環状の研磨面に副切れ刃に形成すべき円弧状に合致する円弧凹み面を形成し、この円弧凹み面に前逃げ面に設けられる凹凸状の条痕と同一ピッチの複数の環状溝を形成し、環状溝にダイヤモンドパウダと油の混合物を添付し、ダイヤモンドチップの前逃げ面を鋳物円盤の円弧凹み面に当接させ、その状態で鋳物円盤とダイヤモンドチップとの間にダイヤモンドパウダと油を混合した研磨剤を流し込み、ダイヤモンドチップのダイヤモンドとダイヤモンドパウダとの共ずり加工により、ダイヤモンドチップの副切れ刃を円弧状に加工するとともに、この円弧状の副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を多数設け、その後、すくい面を刃付け研磨したことを特徴とする方法である。
【００１０】
請求項６に係る発明の特徴は、表面粗さ加工を施すための切れ刃を有する多結晶ダイヤモンドチップと、このダイヤモンドチップを保持するためのシャンクとを備えるダイヤモンドバイトを製造する方法にして、回転する鋳物円盤の研磨面にダイヤモンドチップの前逃げ面を当接させながら鋳物円盤の研磨面を副切れ刃に対して相対的に円弧運動させ、その状態で鋳物円盤の研磨面にスコアリングして、ダイヤモンドチップとの間にダイヤモンドパウダと油を混合した研磨剤を流し込み、ダイヤモンドチップのダイヤモンドとダイヤモンドパウダとの共ずり加工により、ダイヤモンドチップの副切れ刃を円弧状に加工するとともに、この円弧状の副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を多数設けたことを特徴とする方法である。
【００１１】
請求項７に係る発明の特徴は、請求項６において、前記鋳物円盤を回転軸線に対し直交する方向に往復動させながら、ダイヤモンドバイトを円弧運動させるようにしてなる方法である。
【００１２】
請求項８に係る発明の特徴は、表面粗さ加工を施すための切れ刃を有する多結晶ダイヤモンドチップと、このダイヤモンドチップを保持するためのシャンクとを備えるダイヤモンドバイトを製造する方法にして、回転するビトリファイド砥石の研磨面にダイヤモンドチップの前逃げ面を当接させながらビトリファイド砥石の研磨面を副切れ刃に対して相対的に円弧運動させ、ビトリファイド砥石から脱落したダイヤモンド砥粒による共ずり加工により、ダイヤモンドチップの副切れ刃を円弧状に加工するとともに、この円弧状の副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を多数設けたことを特徴とする方法である。
【発明の効果】
【００１３】
上記のように構成した請求項１に係る発明によれば、微小切削領域及びバニシング領域を備えた真円もしくは楕円からなる円弧状の副切れ刃を有し、この副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を多数平行に設けたので、微小切削領域での切削抵抗を低減でき、仕上げ部分の刃先を傷めないため、ダイヤモンドバイトの高寿命化と表面粗さの高精度化を可能にできるとともに、ワークの加工表面に微細な条痕を均一に形成できる。
【００１４】
上記のように構成した請求項２に係る発明によれば、凹凸状の条痕の粗さを、０．２〜２．０μｍの値にしたので、電子写真感光体のアルミニウム合金製ドラム等に最適な条痕を容易に形成できる。
【００１５】
上記のように構成した請求項３、請求項４に係る発明によれば、ダイヤモンドチップが単結晶あるいは多結晶からなるダイヤモンドバイトに適用できる。
【００１６】
また、上記のように構成した請求項５に係る発明によれば、鋳物円盤の研磨面に、前逃げ面に設けられる凹凸状の条痕と同一ピッチの複数の環状溝を形成したので、単結晶ダイヤモンドバイトの切れ刃に凹凸状の条痕を容易に、かつ効率的に形成できる。
【００１７】
上記のように構成した請求項６に係る発明によれば、回転する鋳物円盤の環状の研磨面にダイヤモンドチップの前逃げ面を当接させながら鋳物円盤の研磨面を副切れ刃に対して相対的に円弧運動させるとともに、鋳物円盤の研磨面にスコアリングして、ダイヤモンドチップとの間にダイヤモンドパウダと油を混合した研磨剤を流し込み、ダイヤモンドチップのダイヤモンドとダイヤモンドパウダとの共ずり加工により、ダイヤモンドチップの副切れ刃を円弧状に加工するとともに、副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を多数設けるようにしたので、多結晶ダイヤモンドバイトの副切れ刃から前逃げ面に亙って規則正しい凹凸状の条痕を高い形状精度で形成することができる。
【００１８】
上記のように構成した請求項７に係る発明によれば、鋳物円盤を回転軸線に対し直交する方向に往復動させながら、ダイヤモンドバイトを円弧運動させるようにしたので、鋳物円盤の研磨面の局部的な磨耗を防止でき、長期に亙ってうねりのない高精度な加工を行える。
【００１９】
上記のように構成した請求項８に係る発明によれば、ビトリファイド砥石から脱落したダイヤモンド砥粒による共ずり加工により、副切れ刃から前逃げ面に亙って凹凸状の条痕を多数設けるようにしたので、多結晶ダイヤモンドバイトの切れ刃を低コストで加工することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施の形態を、単結晶ダイヤモンドバイト１０を例に、図に基づいて説明する。図１において、単結晶ダイヤモンドバイト１０は、単結晶ダイヤモンドで形成された刃先チップ１１と、当該刃先チップ１１を取付けたシャンク１２と、シャンク１２に上記刃先チップ１１を接合するロ−付け等の接合手段１３とからなっている。かかる単結晶ダイヤモンドバイト１０は、円筒状のワークの表面を切削加工して切削表面に凹凸状の多数の平行条痕を形成し、表面粗さが０．２〜２．０μｍの電子写真感光体のアルミニウム合金製ドラムなどを製造するものである。
【００２１】
上記した単結晶ダイヤモンドバイト１０の刃先チップ１１は、図２に示すように、すくい面１５と主逃げ面との交線に沿って形成された主切れ刃１７、及びすくい面１５と前逃げ面１８との交線に沿って形成された副切れ刃１９を備え、副切れ刃１９は微小切削領域２０とバニシング領域２１からなっている。ここで、主切れ刃１７はワークの切削面（図２の２点鎖線）に対して所定の角度で傾斜する直線状に形成されているのに対し、副切れ刃１９は半径をＲとする円弧状に形成されている。すなわち、円弧状の副切れ刃１９は、主切れ刃１５に接続する微小切削領域２０と、この微小切削領域２０に連なるバニシング領域２１からなり、バニシング領域２１がワークの切削面に対して頂点をなす円弧に形成されている。これら微小切削領域２０及びバニシング領域２１からなる副切れ刃１９から前逃げ面１８に亙って、前述した凹凸状の条痕１４が形成されている。副切れ刃１９の半径Ｒは、粗さ精度の維持のために、３００ｍｍ〜１０００ｍｍが望ましいが、それより小さな半径であってもよい。
【００２２】
図３は、円弧状の副切れ刃１９から前逃げ面１８に亙って形成された多数の凹凸状の条痕１４を示しているが、同図における凹凸状の条痕１４は、大きさを誇張して示しており、実際はピッチがミクロン単位の微細なものである。
【００２３】
このような形状の刃先チップ１１によれば、主切れ刃１７で粗切削の後、次の微小切削領域２０で円弧状の副切れ刃１９が切削に徐々に関与していく。従って、微小切削領域２０における切削抵抗を大幅に低減でき、仕上げ部分の刃先を傷めないので、高寿命化が可能となる。また、粗さ精度も微小切削領域２０に続くバニシング領域２１による転写によって高精度に維持される。しかも、副切れ刃１９による切削抵抗の低減化により、構成刃先も付着しにくい利点がある。
【００２４】
なお、刃先チップ１２の微小切削領域２０及びバニシング領域２１は、円錐形状（円弧が真円）を基本とするが、円弧は必ずしも真円である必要はなく、楕円であってもよい。
【００２５】
次に、単結晶ダイヤモンドバイト１０の製造方法について説明する。図４は、単結晶ダイヤモンドバイト１０の刃先チップ１１を研磨する研磨機４０の概略を示す斜視図である。研磨機４０のベッド４１上には主軸台４２が載置され、この主軸台４２にモータにより回転駆動される主軸４３が軸承されている。主軸４３の先端には環状の研磨面４４を形成した鋳物円盤４５が取付けられている。
【００２６】
鋳物円盤４５の研磨面４４の断面形状は、図５に示すように、予め数値制御加工機によって前記副切れ刃１９の円弧形状に合致する凹状円弧面に加工され、この凹状円弧面の研磨面４４に、鋳物円盤４５と同心円の微細な環状溝４４ａが形成されている。かかる環状溝４４ａは、前記副切れ刃１９に設けられる凹凸状の条痕と同一ピッチに形成されている。
【００２７】
前記ベッド４１上には、主軸４３の軸線と平行な方向に移動可能に送りテーブル４６が載置され、この送りテーブル４６の上面に、研磨すべき単結晶ダイヤモンドバイト１０を着脱可能に保持する保持具４７を取付けた保持台４８が設けられ、鋳物円盤４５の研磨面４４に向かって送りねじ機構により進退可能となっている。
【００２８】
そして、研磨機４０の保持台４８上に単結晶ダイヤモンドバイト１０を、前逃げ面１８が研磨面４４と平行になるように取付け、研磨面４４に研磨油を混合したダイヤモンドパウダを塗布し、鋳物円盤４５を回転させながら送りテーブル４６を前進させて、単結晶ダイヤモンドバイト１０の前逃げ面１８を研磨面４４に押し当てる。これにより、単結晶ダイヤモンドバイト１０の前逃げ面１８が鋳物円盤４５の凹状の円弧面４４ａの研磨面４４に押し付けられて円錐形状に研磨されると同時に、副切れ刃１９から前逃げ面１８に亙ってピッチが１０〜４０μｍの凹凸状の多数の条痕１４が形成される。
【００２９】
この場合、１０μｍ以下の粒径を有するダイヤモンドパウダとオリーブ油を初めとした各種油とが所定の割合に混合された研磨剤を、ダイヤモンドチップ１１と研磨面４４の間に供給しながらダイヤモンドチップ１１のダイヤモンドとダイヤモンドパウダとの共ずり加工により、ダイヤモンドチップ１１の副切れ刃１９を円弧状に加工するとともに、副切れ刃１９のすくい面１５の刃先から前逃げ面１８に凹凸状の条痕１４を多数研磨加工する。
【００３０】
なお、上記した研磨機４０によって、凹凸状の条痕１４を作成するが、条痕１４の作成後に、それとは別の機械により、すくい面１５を刃付け研磨する。
【００３１】
このような微細な凹凸状の条痕１４の成形に用いられる研磨剤の溶媒となる油としては、上記オリーブ油の外に、各種植物性油脂、動物性油脂、または鉱油あるいは合成油等からなる作動油、更にはシリコーン油等の液体状重合体からなるもの等が挙げられる。
【００３２】
これによって、副切れ刃１９のすくい面１５の刃先から円錐状の前逃げ面１８に、平均粗さが０．２〜２．０μｍ、平均山間隔が１０〜４０μｍの凹凸状の平行条痕１４が多数形成される。ここで、粗さの精度は、前記ダイヤモンドパウダの大きさ及び共ずり加工時間によってコントロール可能であるが、粗さの精度維持には、研磨面４４に前もってダイヤモンドパウダと油の混合物を添付することが必要であり、鋳物円盤４５の環状溝４４ａの凹凸の維持は、ダイヤモンドパウダと油の混合物によってなされる。
【００３３】
上記した実施の形態に係る単結晶ダイヤモンドバイト１０は、電子写真感光体用のドラム等の他にも加工表面に微細な条痕を均一に形成する必要があるワークの切削加工に使用することができる。
【００３４】
次に、多結晶のダイヤモンドチップを取付けた多結晶ダイヤモンドバイト５０に本発明を適用した実施の形態について、図に基づいて説明する。
【００３５】
図６、図７、図８において、多結晶ダイヤモンドバイト５０は、多結晶ダイヤモンドで形成された刃先チップ５１と、当該刃先チップ５１を取付けたシャンク５２と、上記刃先チップ５１を基板５３を介してシャンク５２に接合するロ−付け等の接合手段５４とからなっている。切刃チップ５１は、結合剤５５にて結合された多数の超砥粒５６の焼結体からなる。
【００３６】
前記多結晶ダイヤモンドバイト５０は、先に述べた単結晶ダイヤモンドバイト１０と同様に、すくい面１５と主逃げ面との交線に沿って形成された主切れ刃と、すくい面１５と前逃げ面１８との交線に沿って形成された微小切削領域及びバニシング領域からなる副切れ刃５７を備え、副切れ刃５７は前述したと同様に、半径をＲとする円弧状に形成されている。そして、副切れ刃５７から前逃げ面１８に亙って、凹凸状の多数の条痕５８が形成されている。
【００３７】
続いて、多結晶ダイヤモンドバイト５０の前逃げ面１８に凹凸状の条痕５８を形成する方法について説明する。
【００３８】
まず、刃先チップ５１のすくい面１５及び前逃げ面１８を所定のダイヤモンド砥石を用いて鏡面状に仕上げる。この鏡面仕上げにおいては、予めすくい面１５を鏡面状に仕上げた刃先チップ５１をシャンク５２に取付けた後、前逃げ面１８を鏡面状に仕上げることもできる。このような鏡面仕上げ工程において、初期の状態においては、図７（Ａ）に示す如く、その表面部の超砥粒５６が脱落する。そして、このような研磨作業を続けることによって、図７（Ｂ）に示す如く、脱落した超砥粒５６は取り除かれ、さらに研磨作業を続けることによって、最終的には、図７（Ｃ）に示す如く、すくい面１５及び前逃げ面１８が、共に鏡面状に仕上げられた刃先チップ５１が形成されることとなる。
【００３９】
次に、図９に示すように、研磨機の保持台６０を図略の旋回台上に載置して、旋回軸線Ｏ１の回りに所定角度往復旋回動可能にし、この保持台６０上に多結晶ダイヤモンドバイト５０の前逃げ面１８を、鋳物円盤６１の平面状の研磨面６２と平行になるように取付ける。そして、研磨面６２にスコアリングして、研磨油を混合したダイヤモンドパウダを塗布し、鋳物円盤６１を回転及びＸ方向（鋳物円盤６１の直径方向）に往復運動（オシレーション）させるとともに、多結晶ダイヤモンドバイト５０を旋回軸線Ｏ１の回りに往復旋回動させながら、多結晶ダイヤモンドバイト５０を研磨面６２に向けて切込む。これにより、多結晶ダイヤモンドバイト５０の前逃げ面１８が鋳物円盤６１の研磨面４４に押し付けられて円錐形状に研磨されると同時に、副切れ刃５７から前逃げ面１８に亙ってピッチが１０〜４０μｍの凹凸状の平行条痕５８が多数形成される（図８参照）。
【００４０】
上記したように、鋳物円盤６１をオシレーションさせることにより、研磨面６２の局部的な磨耗を防止でき、前逃げ面１８は長期に亙ってうねりのない円錐面に形成され、この円錐面上に凹凸状の平行条痕５８が多数形成される。
【００４１】
次に、上記した鋳物円盤６１に代えて、ダイヤモンドビトリファイド砥石７１を用い、多結晶ダイヤモンドバイト５０を所望の形状に形成する実施の形態を、図１０に基づいて説明する。
【００４２】
この場合、多結晶ダイヤモンドバイト５０は、図１０に示すように、ダイヤモンドビトリファイド砥石７１の研削端面７２に向かって切込みだけを付与するようにし、ダイヤモンドビトリファイド砥石７１には、回転と、Ｘ方向移動と回転軸線方向移動との同時２軸制御により、副切れ刃５７の円弧状に沿った円弧運動を与える。
【００４３】
そして、この例においては、ダイヤモンドビトリファイド砥石７１によって前逃げ面１８を研削する際に、ダイヤモンドビトリファイド砥石７１から脱落したダイヤモンド砥粒による共ずり加工により、副切れ刃５７から前逃げ面１８に亙って凹凸状の条痕５８を多数形成できることになる。
【００４４】
かかるダイヤモンドビトリファイド砥石７１を用いた多結晶ダイヤモンドバイト５０の製造方法によれば、鋳物円盤６１を用いた場合に比較して、粗さの使用範囲が０．６〜１．０ｓと狭いが、コスト低減化が可能で、しかも粗さの精度も問題ないため、量産に適した方法といえる。
【００４５】
上記の多結晶ダイヤモンドバイト５０を用いて、例えば、アルミニウム及びアルミニウム合金製の電子写真感光体の２種類の素材（ドラム）Ａ、Ｂの切削を行った場合の結果について、図１１を基に説明する。なお、このときに用いられる素材の形状は、直径φ４０ｍｍ、厚みが１．２ｍｍ、長さ３５５０mmのものである。また、切削条件としてはワ−クの回転数３０００〜５０００ｒｐｍ、送り速度０．１〜０．２５ｍｍ／rev、切込み量０．０１〜０．０２mmである。その結果は、図１１に示す如く、加工初期から加工距離４０００Ｋｍに達した後においても、表面粗さはＲmax及び１０点平均粗さＲｚ０．３ないし０．５の例と０．７ないし０．９に維持でき、加工面の形状は規則正しい凹凸状を形成していることが判る。
【００４６】
上記した実施の形態においては、図９に示すように、鋳物円盤６１を用いて、鋳物円盤６１を回転及びＸ方向にオシレーションさせるとともに、多結晶ダイヤモンドバイト５０を往復旋回動させることにより、円弧状の副切れ刃５７に凹凸状の平行条痕５８を形成するようにしたが、鋳物円盤６１に代えて、図１０で示したダイヤモンドビトリファイド砥石７１を用いても、同様な加工を行い得るものである。
【００４７】
また、上記した実施の形態においては、図１０に示すように、ダイヤモンドビトリファイド砥石７１を用いて、ダイヤモンドビトリファイド砥石７１を回転させると同時に、副切れ刃５７の円弧状に沿って円弧運動させることにより、副切れ刃５７に凹凸状の平行条痕５８を形成するようにしたが、ダイヤモンドビトリファイド砥石７１に代えて、図９で示した鋳物円盤６１を用いても、同様な加工を行い得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る単結晶ダイヤモンドバイトの側面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る単結晶ダイヤモンドバイトの上面図である。
【図３】図２に示した単結晶ダイヤモンドバイトにおける凹凸状の条痕を示す図である。
【図４】単結晶ダイヤモンドバイトを研磨する研磨機の斜視図である。
【図５】単結晶ダイヤモンドバイトの円弧状の副切れ刃に多数の条痕を形成する方法を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る多結晶ダイヤモンドバイトの側面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る多結晶ダイヤモンドバイトの上面図である。
【図８】図７に示した多結晶ダイヤモンドバイトにおける凹凸状の条痕を示す図である。
【図９】多結晶ダイヤモンドバイトの円弧状の副切れ刃に多数の条痕を形成する１つの方法を示す図である。
【図１０】多結晶ダイヤモンドバイトの円弧状の副切れ刃に多数の条痕を形成する他の方法を示す図である。本発明の別の実施の形態に係る多結晶ダイヤモンドバイトの上面図である。
【図１１】多結晶ダイヤモンドバイトによってワークを加工した場合のワークの表面粗さの推移を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０…単結晶ダイヤモンドバイト、１１、５１…刃先チップ、１２、５２…シャンク、１３、５４…接合手段、１４、５８…凹凸状の条痕、１５…すくい面、１７…主切れ刃、１８…前逃げ面、１９，５７…副切れ刃、２０…微小切削領域、２１…バニシング領域、４４、６２…研磨面、４５、６１…鋳物円盤、５０…多結晶ダイヤモンドバイト、７１…ダイヤモンドビトリファイド砥石。
【図１】
2006035359.tif 000003
【図２】
2006035359.tif 000004
【図３】
2006035359.tif 000005
【図４】
2006035359.tif 000006
【図５】
2006035359.tif 000007
【図６】
2006035359.tif 000008
【図７】
2006035359.tif 000009
【図８】
2006035359.tif 000010
【図９】
2006035359.tif 000011
【図１０】
2006035359.tif 000012
【図１１】
2006035359.tif 000013