(57)【要約】【課題】  減圧下でも塗布液が変質しない塗布装置を提供する。【解決手段】  塗布装置１１は板状の台座１３を有し、台座１３上には基板１および箱状の箱体１５が設けられている。  箱体１５は上部１７ａ、側部１７ｂ、底部１７ｃからなり、底部１７ｃには溝１９が設けられている。  上部１７ａには、塗布液供給装置２３が設けられている。  溝１９にはＯリング２１が設けられており、台座１３と箱体１５とは、Ｏリング２１によって密着している。  塗布液９を塗布する際は、台座１３と箱体１５の間の空間を減圧し、この空間全体を満たすように塗布液供給装置２３から塗布液９を供給する。【選択図】  図１
2006263638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材を載置する台座と、
前記台座と密着可能に設けられる箱体と、
前記箱体内部を減圧する減圧装置と、
前記箱体内部に塗布液を供給する供給装置と、
を具備し、
前記箱体内部を減圧しつつ、前記供給装置から前記塗布液が、前記箱体と前記台座とで構成される空間全体に供給されることを特徴とする塗布液の塗布装置。
【請求項２】
前記箱体に支柱が設けられていることを特徴とする請求項１記載の塗布液の塗布装置。
【請求項３】
前記減圧装置は、真空ポンプであることを特徴とする請求項１記載の塗布液の塗布装置。
【請求項４】
前記箱体は、前記台座との接触面にシール部を有することを特徴とする請求項１記載の塗布液の塗布装置。
【請求項５】
前記シール部は、Ｏリングからなることを特徴とする請求項４記載の塗布液の塗布装置。
【請求項６】
前記台座を回転させる回転手段を更に具備することを特徴とする請求項１記載の塗布液の塗布装置。
【請求項７】
基材を保持する密閉状態の容器内を減圧しつつ、前記容器外から塗布液を、前記容器内全体に供給することを特徴とする塗布液の塗布方法。
【請求項８】
前記容器は、
基材を載置する台座と、
前記台座と密着可能に設けられる箱体と、
を有することを特徴とする請求項７記載の塗布液の塗布方法。
【請求項９】
前記箱体は、Ｏリングを有することを特徴とする請求項８記載の塗布液の塗布方法。
【請求項１０】
前記減圧は、真空ポンプにより行われることを特徴とする請求項７記載の塗布液の塗布方法。
【請求項１１】
前記基材上に塗布された前記塗布液を、スピンコートまたはブレードコートにより膜厚を均一化する工程をさらに具備することを特徴とする請求項７記載の塗布液の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布液の塗布装置および塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示装置や半導体基板等の基板は、表面に傷のような微細な欠陥や段差等があると特性を悪化させるおそれがあるため、表面に塗布液を塗布して欠陥や段差等を埋め、表面を平滑化している場合がある。
【０００３】
ここで、塗布液を塗布する際は、微細な欠陥の内部に塗布液が浸透するようにするため、塗布装置を減圧状態にする場合があり、以下のようなものが知られている。
（特許文献１）。
【特許文献１】特開平６−２３２０３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような塗布装置では、減圧下で塗布液の成分の一部が蒸発してしまい、塗布液が変質してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は減圧下でも塗布液が変質しない塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、第１の発明は、基材を載置する台座と、前記台座と密着可能に設けられる箱体と、前記箱体内部を減圧する減圧装置と、前記箱体内部に塗布液を供給する供給装置と、を具備し、前記箱体内部を減圧しつつ、前記供給装置から前記塗布液が、前記箱体と前記台座とで構成される空間全体に供給されることを特徴とする塗布液の塗布装置である。
前記箱体と前記基材の間に支柱が設けられていてもよい。
前記減圧装置は、真空ポンプであってもよい。
前記箱体は、前記台座との接触面にシール部を有してもよく、前記シール部は、Ｏリングであってもよい。
前記台座を回転させる回転手段を更に具備してもよい。
【０００７】
また、第２の発明は、基材を保持する密閉状態の容器内を減圧しつつ、前記容器外から塗布液を、前記容器内全体に供給することを特徴とする塗布液の塗布方法である。
前記容器は、基材を載置する台座と、
前記台座と密着可能に設けられる箱体と、を有してもよく、前記箱体は、Ｏリングを有してもよい。
前記減圧は、真空ポンプにより行われてもよい。
前記基材上に塗布された前記塗布液を、スピンコートまたはブレードコートにより膜厚を均一化する工程をさらに具備してもよい。
【０００８】
本発明では、基材を載置する台座と、台座と密着可能に設けられる箱体とを備えており、塗布の際は、箱体と台座とで構成される空間全体に塗布液を供給する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、塗布の際は、箱体と台座とで構成される空間全体に塗布液を供給するため、減圧下でも塗布液の蒸発を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る基板１を示す断面図である。
【００１１】
基材としての基板１は、ガラス基板３を有し、ガラス基板３上には電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが設けられている。
ガラス基板３および電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ上には機能層７が設けられている。
【００１２】
機能層７上には平滑化層として塗布液９が塗布されており、機能層７上の欠陥１０を埋めている。
【００１３】
次に、塗布液９を塗布する塗布装置１１の構造について説明する。
図２は塗布装置１１の構造を示す斜視図であって、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。また、図４は図３における箱体１５のＢ方向矢視図である。
【００１４】
図２および図３に示すように、塗布装置１１は板状の台座１３を有し、台座１３上には箱状の箱体１５が設けられている。
台座１３は図３のＣ方向に回転可能である。
台座１３の材質は例えばフッ素樹脂やアルミニウム等である。
アルミニウムを用いる場合、表面に陽極酸化処理を行ってもよく、また、表面にフッ素樹脂をコーティングしてもよい。あるいは、陽極酸化処理とフッ素樹脂のコーティングの両方を行ってもよい。
【００１５】
箱体１５の材質はフッ素樹脂、アルミニウム、ステンレス等である。
アルミニウムを用いる場合、表面に陽極酸化処理を行ってもよく、また、表面にフッ素樹脂をコーティングしてもよい。あるいは、陽極酸化処理とフッ素樹脂のコーティングの両方を行ってもよい。
ステンレスを用いる場合、表面にフッ素樹脂をコーティングしてもよい。
【００１６】
箱体１５は上部１７ａ、側部１７ｂ、底部１７ｃからなり、底部１７ｃには溝１９が設けられている。
溝１９にはシール部としてＯリング２１が設けられており、台座１３と箱体１５とは、Ｏリング２１によって密着している。
Ｏリング２１の材質はゴム等である。
【００１７】
箱体１５の上部１７ａには塗布液供給装置２３が設けられており、塗布液供給装置２３内には塗布液９が貯蔵されている。
また塗布液供給装置２３にはバルブ２３ａが設けられている。
上部１７ａにはチューブ２７を介して真空ポンプ２９が設けられている。
チューブ２７には、バルブ２７ａが設けられている
さらに、図４に示すように、上部１７ａの裏面には支柱３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆ、３１ｇ、３１ｈ、３１ｉが設けられている。
【００１８】
塗布液供給装置２３は台座１３と箱体１５の内部に塗布液を供給する。
バルブ２３ａは、塗布液９の供給の際の流量を調節する。
真空ポンプ２９は、台座１３と箱体１５の内部を減圧する。
バルブ２７ａは減圧の際の圧力を調整する。
【００１９】
支柱３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆ、３１ｇ、３１ｈ、３１ｉは、台座１３と箱体１５の内部を減圧した際に、圧力で箱体１５が変形し、基板１と接触することを防ぐ。
支柱を設けない場合、圧力で箱体１５と基板１が接触しないようにするために、箱体の高さをより高くしなければならず、箱体１５が大型化し、材料の無駄が発生するおそれがある。
特に基板１が大きい場合は箱体１５の変形量も大きくなるため、支柱を設ける必要がある。
【００２０】
なお、支柱３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆ、３１ｇ、３１ｈ、３１ｉは、箱体１５を台座１３上に載置する際に、基板１上において、コーティング後に基板１の性能に影響しない位置に接触するようにする。
【００２１】
接触する位置としては、例えば基板１が配線基板であれば配線外であり、基板１がディスプレイであれば画素外に接触するようにする。
また、支柱３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆ、３１ｇ、３１ｈ、３１ｉの配置間隔は例えば３〜５ｃｍ程度である。
【００２２】
次に、塗布装置１１を用いて基板１に塗布液９を塗布する際の手順について説明する。
図５〜図１０は基板１に塗布液９を塗布する際の手順を示す図である。
【００２３】
まず、図５に示すように基板１を台座１３上に載置する。
次に、箱体１５を図５のＤ方向に移動して、基板１を覆うようにして台座１３上に載置する。
【００２４】
次に図６に示すようにバルブ２７ａを開放した状態で真空ポンプ２９を用いて、台座１３と箱体１５の間の空間の空気を図６のＥ方向に吸引し、空間を減圧する。減圧が完了するとバルブ２７ａを閉鎖する。
次に、図７に示すように、塗布液供給装置２３のバルブ２３ａを開放し、塗布液９を台座１３と箱体１５の間の空間に供給する（図６のＦ方向）。
このように、減圧状態で塗布液９を供給することにより、欠陥１０の内部まで塗布液９を浸透させることができる。
【００２５】
この際、図７に示すように塗布液供給装置２３は、塗布液９が台座１３と箱体１５の間の空間全体を満たすように供給する。
このように、塗布液９が台座１３と箱体１５の間の空間全体を満たすことにより、減圧下で塗布液９の成分の一部が蒸発することを防ぐことができる。
【００２６】
次に、図８に示すように、箱体１５をＧ方向に移動させて台座２３から分離し、図９に示すように、台座２３をＨ方向に回転させる。
【００２７】
台座２３を回転させることにより、基板１上の塗布液９の膜厚を一定にすることができる。
【００２８】
このようにして、図１０に示すように、塗布液９を平滑化層として基板１上に設けることができる。
【００２９】
このように、本実施の形態によれば、塗布装置１１が台座１３と箱体１５を有しており、塗布の際には塗布液９を、台座１３と箱体１５によって形成される空間全体を満たすように供給する。
従って、塗布液９が変質することを防止できる。
【００３０】
以上、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００３１】
例えば、本実施形態では、台座１３を回転させて塗布液９の膜厚を均一化する、いわゆるスピンコート法を用いているが、ブレードコート法により塗布液９の膜厚を均一化してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】基板１を示す断面図
【図２】塗布装置１１の構造を示す斜視図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】図３における箱体１５のＢ方向矢視図
【図５】基板１に塗布液９を塗布する際の手順を示す図
【図６】基板１に塗布液９を塗布する際の手順を示す図
【図７】基板１に塗布液９を塗布する際の手順を示す図
【図８】基板１に塗布液９を塗布する際の手順を示す図
【図９】基板１に塗布液９を塗布する際の手順を示す図
【図１０】基板１に塗布液９を塗布する際の手順を示す図
【符号の説明】
【００３３】
１…………基板
３…………ガラス基板
５ａ………電極
７…………機能層
９…………塗布液
１０………欠陥
１１………塗布装置
１３………台座
１５………箱体
１９………溝
２１………Ｏリング
２３………塗布液供給装置
２５………塗布液
２７………チューブ
２９………真空ポンプ
３１ａ……支柱
【図１】
2006263638.tif 000003
【図２】
2006263638.tif 000004
【図３】
2006263638.tif 000005
【図４】
2006263638.tif 000006
【図５】
2006263638.tif 000007
【図６】
2006263638.tif 000008
【図７】
2006263638.tif 000009
【図８】
2006263638.tif 000010
【図９】
2006263638.tif 000011
【図１０】
2006263638.tif 000012